(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
円盤状のブレードと、
前記ブレードをＸＹ平面に平行な回転軸を中心に回転させるスピンドルと、
前記ブレードによりダイシング加工されるワークを前記ＸＹ平面に平行な面に保持するワークテーブルと、
前記スピンドルと前記ワークテーブルとを前記ＸＹ平面に平行な方向に相対的に移動させるＸＹ方向駆動部と、
前記スピンドルを前記ＸＹ平面に垂直なＺ方向に移動させるＺ方向駆動部と、
前記スピンドルの前記Ｚ方向の位置を検出する検出部と、
前記検出部の検出結果に基づいて前記Ｚ方向駆動部を制御して前記スピンドルの前記Ｚ方向の位置を一定に保つ制御部と、
前記スピンドルの前記Ｚ方向の位置の変化に基づいて前記ブレードの回転に伴う振動を検知する異常検知部と、
を備え、
前記異常検知部は、前記Ｚ方向駆動部のトルクの変化に基づいて前記振動を検知する、
ダイシング装置。
【請求項２】
円盤状のブレードと、
前記ブレードをＸＹ平面に平行な回転軸を中心に回転させるスピンドルと、
前記ブレードによりダイシング加工されるワークを前記ＸＹ平面に平行な面に保持するワークテーブルと、
前記スピンドルと前記ワークテーブルとを前記ＸＹ平面に平行な方向に相対的に移動させるＸＹ方向駆動部と、
前記スピンドルを前記ＸＹ平面に垂直なＺ方向に移動させるＺ方向駆動部と、
前記スピンドルの前記Ｚ方向の位置を検出する検出部と、
前記検出部の検出結果に基づいて前記Ｚ方向駆動部を制御して前記スピンドルの前記Ｚ方向の位置を一定に保つ制御部と、
前記スピンドルの前記Ｚ方向の位置の変化に基づいて前記ブレードの回転に伴う振動を検知する異常検知部と、
を備え、
前記異常検知部は、前記検出部の検出結果の変化に基づいて前記振動を検知する、
ダイシング装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記検知した振動を打ち消す方向に前記Ｚ方向駆動部を制御する、
請求項１又は２に記載のダイシング装置。
【請求項４】
前記異常検知部は、前記スピンドルの回転数における前記振動が増幅する前記スピンドルの前記Ｚ方向の位置において前記振動を検知する、
請求項１又は２に記載のダイシング装置。
【請求項５】
円盤状のブレードと、
前記ブレードをＸＹ平面に平行な回転軸を中心に回転させるスピンドルと、
前記ブレードによりダイシング加工されるワークを前記ＸＹ平面に平行な面に保持するワークテーブルと、
前記スピンドルと前記ワークテーブルとを前記ＸＹ平面に平行な方向に相対的に移動させるＸＹ方向駆動部と、
前記スピンドルを前記ＸＹ平面に垂直なＺ方向に移動させるＺ方向駆動部と、
前記スピンドルの前記Ｚ方向の位置を検出する検出部と、
前記検出部の検出結果に基づいて前記Ｚ方向駆動部を制御して前記スピンドルの前記Ｚ方向の位置を一定に保つ制御部と、
前記スピンドルの前記Ｚ方向の位置の変化に基づいて前記ブレードの回転に伴う振動を検知する異常検知部と、
を備え、
前記制御部は、前記検知した振動を打ち消す方向に前記Ｚ方向駆動部を制御する、
ダイシング装置。
【請求項６】
円盤状のブレードと、
前記ブレードをＸＹ平面に平行な回転軸を中心に回転させるスピンドルと、
前記ブレードによりダイシング加工されるワークを前記ＸＹ平面に平行な面に保持するワークテーブルと、
前記スピンドルと前記ワークテーブルとを前記ＸＹ平面に平行な方向に相対的に移動させるＸＹ方向駆動部と、
前記スピンドルを前記ＸＹ平面に垂直なＺ方向に移動させるＺ方向駆動部と、
前記スピンドルの前記Ｚ方向の位置を検出する検出部と、
前記検出部の検出結果に基づいて前記Ｚ方向駆動部を制御して前記スピンドルの前記Ｚ方向の位置を一定に保つ制御部と、
前記スピンドルの前記Ｚ方向の位置の変化に基づいて前記ブレードの回転に伴う振動を検知する異常検知部と、
を備え、
前記異常検知部は、前記スピンドルの回転数における前記振動が増幅する前記スピンドルの前記Ｚ方向の位置において前記振動を検知する、
ダイシング装置。
【請求項７】
円盤状のブレードと、前記ブレードをＸＹ平面に平行な回転軸を中心に回転させるスピンドルと、を備えたダイシング装置の異常検出方法であって、
前記スピンドルをＺ方向駆動部により前記ＸＹ平面に垂直なＺ方向に移動させる駆動工程と、
前記スピンドルの前記Ｚ方向の位置を検出する検出工程と、
前記検出工程の検出結果に基づいて前記駆動工程を制御して前記スピンドルの前記Ｚ方向の位置を一定に保つ制御工程と、
前記スピンドルの前記Ｚ方向の位置の変化に基づいて前記ブレードの回転に伴う振動を検知する異常検知工程と、
を備え、
前記異常検知工程は、前記Ｚ方向駆動部のトルクの変化に基づいて前記振動を検知する、
ダイシング装置の異常検出方法。
【請求項８】
円盤状のブレードと、前記ブレードをＸＹ平面に平行な回転軸を中心に回転させるスピンドルと、を備えたダイシング装置の異常検出方法であって、
前記スピンドルをＺ方向駆動部により前記ＸＹ平面に垂直なＺ方向に移動させる駆動工程と、
前記スピンドルの前記Ｚ方向の位置を検出する検出工程と、
前記検出工程の検出結果に基づいて前記駆動工程を制御して前記スピンドルの前記Ｚ方向の位置を一定に保つ制御工程と、
前記スピンドルの前記Ｚ方向の位置の変化に基づいて前記ブレードの回転に伴う振動を検知する異常検知工程と、
を備え、
前記異常検知工程は、前記検出工程の検出結果の変化に基づいて前記振動を検知する、
ダイシング装置の異常検出方法。
【請求項９】
前記制御工程は、前記検知した振動を打ち消す方向に前記Ｚ方向駆動部を制御する、
請求項７又は８に記載のダイシング装置の異常検出方法。
【請求項１０】
前記異常検知工程は、前記スピンドルの回転数における前記振動が増幅する前記スピンドルの前記Ｚ方向の位置において前記振動を検知する、
請求項７又は８に記載のダイシング装置の異常検出方法。
【請求項１１】
円盤状のブレードと、前記ブレードをＸＹ平面に平行な回転軸を中心に回転させるスピンドルと、を備えたダイシング装置の異常検出方法であって、
前記スピンドルをＺ方向駆動部により前記ＸＹ平面に垂直なＺ方向に移動させる駆動工程と、
前記スピンドルの前記Ｚ方向の位置を検出する検出工程と、
前記検出工程の検出結果に基づいて前記駆動工程を制御して前記スピンドルの前記Ｚ方向の位置を一定に保つ制御工程と、
前記スピンドルの前記Ｚ方向の位置の変化に基づいて前記ブレードの回転に伴う振動を検知する異常検知工程と、
を備え、
前記制御工程は、前記検知した振動を打ち消す方向に前記Ｚ方向駆動部を制御する、
ダイシング装置の異常検出方法。
【請求項１２】
円盤状のブレードと、前記ブレードをＸＹ平面に平行な回転軸を中心に回転させるスピンドルと、を備えたダイシング装置の異常検出方法であって、
前記スピンドルをＺ方向駆動部により前記ＸＹ平面に垂直なＺ方向に移動させる駆動工程と、
前記スピンドルの前記Ｚ方向の位置を検出する検出工程と、
前記検出工程の検出結果に基づいて前記駆動工程を制御して前記スピンドルの前記Ｚ方向の位置を一定に保つ制御工程と、
前記スピンドルの前記Ｚ方向の位置の変化に基づいて前記ブレードの回転に伴う振動を検知する異常検知工程と、
を備え、
前記異常検知工程は、前記スピンドルの回転数における前記振動が増幅する前記スピンドルの前記Ｚ方向の位置において前記振動を検知する、
ダイシング装置の異常検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はダイシング装置及びその異常検出方法に係り、特にブレードの異常を検知するダイシング装置及びその異常検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
スピンドルによって高速に回転されるブレードによってウェーハ等のワークを切削加工（ダイシング加工）するダイシング装置が知られている。このようなダイシング装置においては、光学系センサを用いてダイシング加工中のブレードの破損を検出することが行われている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、切削ブレードの刃先を間に挟んで対向配置された発光素子および受光素子を有し、受光素子の受光量に基づいて切削ブレードの破損状態を検出するダイシング装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１１４２５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１のダイシング装置では、ブレードの取り付けミス等によるアンバランスに伴うブレードの振動やスピンドルの故障等を検出することができず、ウェーハ製品の不良品の発生及び装置の故障を引き起こすことがあった。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ブレードの異常を検知することで、不良品の発生及び装置の故障を防止するダイシング装置及びその異常検出方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するためにダイシング装置の一の態様は、円盤状のブレードと、ブレードをＸＹ平面に平行な回転軸を中心に回転させるスピンドルと、ブレードによりダイシング加工されるワークをＸＹ平面に平行な面に保持するワークテーブルと、スピンドルとワークテーブルとをＸＹ平面に平行な方向に相対的に移動させるＸＹ方向駆動部と、スピンドルをＸＹ平面に垂直なＺ方向に移動させるＺ方向駆動部と、スピンドルのＺ方向の位置を検出する検出部と、検出部の検出結果に基づいてＺ方向駆動部を制御してスピンドルのＺ方向の位置を一定に保つ制御部と、スピンドルのＺ方向の位置の変化に基づいてブレードの回転に伴う振動を検知する異常検知部と、を備えた。
【０００８】
本態様によれば、スピンドルのＺ方向の位置を検出する検出部の検出結果に基づいてスピンドルのＸＹ平面に垂直なＺ方向の位置を変更するＺ方向駆動部を制御してスピンドルのＺ方向の位置を一定に保ち、スピンドルのＺ方向の位置の変化に基づいてブレードの回転に伴う振動を検知するようにしたので、ブレードの異常を検知することができ、不良品の発生及び装置の故障を防止することができる。
【０００９】
異常検知部は、Ｚ方向駆動部のトルクの変化に基づいて振動を検知することが好ましい。これにより、ブレードの回転に伴う振動を適切に検知することができる。
【００１０】
異常検知部は、検出部の検出結果の変化に基づいて振動を検知することが好ましい。これにより、ブレードの回転に伴う振動を適切に検知することができる。
【００１１】
制御部は、検知した振動を打ち消す方向にＺ方向駆動部を制御することが好ましい。これにより、ブレードのＺ方向の振動を低減することができる。
【００１２】
異常検知部は、スピンドルの回転数における振動が増幅するスピンドルのＺ方向の位置において振動を検知してもよい。これにより、ブレードの回転に伴う振動を適切に検知することができる。
【００１３】
上記目的を達成するためにダイシング装置の異常検出方法の一の態様は、円盤状のブレードと、ブレードをＸＹ平面に平行な回転軸を中心に回転させるスピンドルと、ブレードによりダイシング加工されるワークをＸＹ平面に平行な面に保持するワークテーブルと、を備えたダイシング装置の異常検出方法であって、スピンドルをＸＹ平面に垂直なＺ方向に移動させる駆動工程と、スピンドルのＺ方向の位置を検出する検出工程と、検出工程の検出結果に基づいて駆動工程を制御してスピンドルのＺ方向の位置を一定に保つ制御工程と、スピンドルのＺ方向の位置の変化に基づいてブレードの回転に伴う振動を検知する異常検知工程と、を備えた。
【００１４】
本態様によれば、スピンドルのＺ方向の位置を検出する検出部の検出結果に基づいてスピンドルのＸＹ平面に垂直なＺ方向の位置を変更するＺ方向駆動部を制御してスピンドルのＺ方向の位置を一定に保ち、スピンドルのＺ方向の位置の変化に基づいてブレードの回転に伴う振動を検知するようにしたので、ブレードの異常を検知することができ、不良品の発生及び装置の故障を防止することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、不良品の発生及び装置の故障を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】ダイシング装置の外観図
【図２】加工部の構成を示す斜視図
【図３】Ｚ移動機構部のシステム構成を示すブロック図
【図４】半導体ウェーハをダイシング加工中のサーボモータのトルクの変化を示す図
【図５】スピンドルのストローク距離を示す図
【図６】スピンドルのストローク距離と振動が増幅されるブレードの回転数との関係を示す図
【図７】Ｚ移動機構部のシステム構成を示すブロック図
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について詳説する。
【００１８】
〔ダイシング装置の構成〕
図１は、本実施形態に係るダイシング装置１の外観を示す斜視図である。ダイシング装置１は、互いに対向配置され、先端に円盤状のブレード２１とホイールカバー（不図示）が取り付けられた高周波モータ内蔵型のスピンドル２２、２２、ダイシング加工される半導体ウェーハＷ（ワークの一例）をＸＹ平面に平行な面に吸着保持するワークテーブル３１を有する加工部２、加工済みの半導体ウェーハＷをスピン洗浄する洗浄部５２、多数枚の半導体ウェーハＷを収納したカセットを載置するロードポート５１、半導体ウェーハＷを搬送する搬送手段５３、及びダイシング装置１の架台内部に組み込まれ、各部の動作を統括制御するコントローラ１０等から構成されている。
【００１９】
加工部２は、図２に示すように、Ｘベース３６に設けられたＸガイド３４、３４でガイドされ、リニアモータ３５（ＸＹ方向駆動部の一例）によって図のＸ−Ｘで示すＸ方向に駆動されるＸテーブル３３を有し、Ｘテーブル３３にはθ方向に回転する回転テーブル３２を介してワークテーブル３１が設けられている。
【００２０】
一方、リニアモータ３５を跨ぐように設けられたＹベース４４の側面には、Ｙガイド４２、４２でガイドされ、図示しないステッピングモータ（ＸＹ方向駆動部の一例）とボールネジによって図のＹ−Ｙで示すＹ方向に駆動されるＹテーブル４１、４１が設けられている。
【００２１】
また、各Ｙテーブル４１にはＺ移動機構部５０が設けられている。Ｚ移動機構部５０には、スピンドル２２が固定されているＺテーブル４３を備え、Ｚテーブル４３は、ＸＹ平面（ここでは水平面）に垂直な図のＺ−Ｚで示すＺ方向（ここでは鉛直方向）に移動可能にＹテーブル４１に支持されている。Ｚテーブル４３は、サーボモータ１０２（図３参照）と図示しないボールネジによってＺ方向に駆動される。
【００２２】
かかる加工部２の構造により、ブレード２１はＹ方向に平行な回転軸を中心にスピンドル２２によって６０００ｒｐｍ〜８００００ｒｐｍで高速回転される。このブレード２１は、Ｙ方向にインデックス送りされるとともにＺ方向に切込み送りされ、ワークテーブル３１はＸ方向に切削送りされる。即ち、スピンドル２２とワークテーブル３１とはＸＹ平面に平行な方向に相対的に移動し、スピンドル２２はＸＹ平面に垂直なＺ方向に移動する。このＸ、Ｙ、Ｚ方向の送り量は、リニアモータ３５、図示しないステッピングモータ、及びサーボモータ１０２を図１に示したコントローラ１０によって制御することによって調整される。
【００２３】
＜第１の実施形態＞
〔Ｚ移動機構部の構成〕
図３は、Ｚ移動機構部５０のシステム構成を示すブロック図である。Ｚ移動機構部５０は、前述のブレード２１、スピンドル２２、及びＺテーブル４３の他、ドライバ１００、サーボモータ１０２、及び異常検知部１０６等を備えている。
【００２４】
ドライバ１００は、コントローラ１０から入力された指令信号に基づいてサーボモータ１０２に駆動電力を供給し、サーボモータ１０２を駆動（回転）させる。
【００２５】
サーボモータ１０２は、図示しないボールネジを回転することでＺテーブル４３をＺ方向に沿って移動させる。サーボモータ１０２は、ボールネジを回転させるものに限られず、リニアサーボモータを用いてもよい。
【００２６】
また、サーボモータ１０２は、サーボモータ１０２の回転軸の回転角度を検出するエンコーダ１０４を備えている。エンコーダ１０４は、サーボモータ１０２の回転軸の回転に伴った回転角度を示す情報を、フィードバック信号としてドライバ１００に出力する。この回転角度を示す情報から、スピンドル２２のＺ方向の位置（ここでは、鉛直方向高さ）を検出することができる（検出部の一例）。
【００２７】
異常検知部１０６は、ブレード２１の回転に伴うスピンドル２２の振動を検知し、振動が大きい場合には異常が発生したと判断してコントローラ１０にその旨を通知する。
【００２８】
〔Ｚ移動機構部の作用（異常検出方法）〕
ダイシング加工の開始が指示されると、スピンドル２２によりブレード２１が回転を開始する。ここで、コントローラ１０は、スピンドル２２の所望のＺ方向の位置と現在のＺ方向の位置との差分である移動量に相当する指令信号をドライバ１００に出力する。ドライバ１００は、入力された指令信号に応じてサーボモータ１０２を回転させる（駆動工程の一例）。これにより、スピンドル２２を所望のＺ方向の位置へ移動させる。また、サーボモータ１０２の回転に伴って、エンコーダ１０４がフィードバック信号を出力する（検出工程の一例）。ドライバ１００（制御部の一例）は、コントローラ１０からの指令信号と、エンコーダ１０４からのフィードバック信号（検出結果の一例）とが一致するようにサーボモータ１０２に駆動電力を供給し、サーボモータ１０２の回転角度を制御する。これにより、スピンドル２２のＺ方向の位置が一定に保たれる（制御工程の一例）。
【００２９】
この間、異常検知部１０６は、ブレード２１の回転に伴うスピンドル２２の振動を検知する（異常検知工程の一例）。ブレード２１の取り付けミス等によりブレード２１の回転にアンバランスが生じると、スピンドル２２に振動が発生する。ダイシング装置１は、スピンドル２２の回転軸方向（Ｙ方向）とスピンドル２２のストローク方向（Ｚ方向）とが直交しているため、スピンドル２２の振動は、スピンドル２２の回転軸を動かすトルクとなる。このため、ドライバ１００は、スピンドル２２のＺ方向の位置を元の位置に戻すために、駆動電力を供給してサーボモータ１０２のトルクを変動させる。したがって、スピンドル２２に発生する振動（スピンドル２２のＺ方向の位置の変化）は、サーボモータ１０２のトルクの変化として捉えることができる。
【００３０】
図４は、ブレード２１を回転中のサーボモータ１０２のトルクの変化を示す図であり、横軸は時間［単位：秒］を、縦軸はトルク［単位：Ｎ・ｍ］を示している。図４（ａ）は正常時のトルクの変化を示しており、図４（ｂ）は異常時のトルクの変化を示している。また、図４には、トルクの変化の正常と異常との閾値であるトルクの上限値と下限値とを示している。
【００３１】
異常検知部１０６は、サーボモータ１０２のトルクの変化をドライバ１００の駆動電力の変化を用いて監視する。異常検知部１０６は、トルクの変化（駆動電力の変化）が閾値を超えた場合には異常が発生したと判断して、コントローラ１０にその旨を通知する。
【００３２】
本実施形態では、サーボモータ１０２のトルクの変化に基づいてスピンドル２２のＺ方向の位置の変化を検知しているが、エンコーダ１０４の値の変化（検出部の検出結果の一例）に基づいて検知してもよい。この場合は、異常検知部１０６は、エンコーダ１０４の出力信号を監視すればよい。
【００３３】
また、異常検知部１０６が、サーボモータ１０２のトルクの変化やエンコーダ１０４の出力信号の変化をコントローラ１０に入力し、コントローラ１０において検知した振動を打ち消す方向にサーボモータ１０２を制御してもよい。この場合も、サーボモータ１０２のトルクの変化やエンコーダ１０４の出力信号の変化が閾値を超えた場合には、異常が発生したと判断してコントローラ１０にその旨を通知する。
【００３４】
＜第２の実施形態＞
第１の実施形態に係る異常検知部１０６は、ダイシング加工中にブレード２１の異常を検知したが、第２の実施形態に係る異常検知部１０６は、ダイシング加工を行う前にブレード２１の異常を検知する。ここでは、スピンドル２２のＺ方向の位置を、ブレード２１の回転に伴う振動が増幅しやすい位置に設定して、ブレード２１の異常を検知する。
【００３５】
図５は、Ｚ移動機構部５０の側面図であり、スピンドル２２のストローク距離Ｌを示している。ここでは、スピンドル２２の回転軸Ｏとスピンドル２２を支持するＺテーブル４３のＺ方向上端の位置とのＺ方向の距離をストローク距離Ｌとしている。また、図６は、スピンドル２２のストローク距離Ｌと、各距離Ｌにおけるブレード２１の回転に伴う振動が増幅されるブレード２１の回転数との関係を示す図であり、横軸は距離Ｌ［単位：ｍ］、縦軸は回転数［単位：ｒｐｍ］を示している。
【００３６】
コントローラ１０は、この関係を図示しないメモリから読み出し、半導体ウェーハＷをダイシング加工する際の回転数Ｒに対応するストローク距離Ｌを算出する。そして、Ｚ移動機構部５０を制御してスピンドル２２のＺ方向の位置を算出したストローク距離Ｌとなる位置に設定し、回転数Ｒでブレード２１を回転させる。この状態で、異常検知部１０６は、サーボモータ１０２のトルクの変化やエンコーダ１０４の出力信号の変化を監視し、振動の発生を検知する。
【００３７】
このように、ダイシング加工する際の回転数Ｒに応じて、振動が増幅（共振）しやすいストローク距離Ｌに設定して振動の発生を検知することで、ブレード２１の破損やその他の異常の発生を適切に検出することができる。
【００３８】
＜第３の実施形態＞
第３の実施形態に係るＺ移動機構部は、パルスモータとリニアスケールを用いてスピンドルのＺ方向の位置を制御する。
【００３９】
図７は、第３の実施形態に係るＺ移動機構部５０の構成を示すブロック図である。なお、図３に示すＺ移動機構部５０と共通する部分には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。Ｚ移動機構部５０は、ドライバ１１０、パルスモータ１１２、スケール１１４、スケール検出センサ１１６、及び異常検知部１１８等を備えている。
【００４０】
ドライバ１１０は、コントローラ１０から入力された指令信号に基づいて、パルスモータ１１２に駆動パルスを供給してパルスモータ１１２を回転させる。パルスモータ１１２は、図示しないボールネジを回転することでスピンドル２２を支持するＺテーブル４３をＺ方向へ移動させる。パルスモータ１１２は、ボールネジを回転させるものに限られず、リニアパルスモータを用いてもよい。
【００４１】
Ｚテーブル４３には、Ｚ方向に延びる目盛を有するスケール（リニアスケール）１１４が設けられている。スケール検出センサ１１６は、スケール１１４の目盛を光学的に読み取るためのセンサである。スケール検出センサ１１６は、スケール１１４の目盛を読み取り、読取値の情報をフィードバック信号としてドライバ１１０に出力する。スケール１１４及びスケール検出センサ１１６により、スピンドル２２のＺ方向の位置を検出することができる（検出部の一例）。
【００４２】
異常検知部１１８は、ブレード２１の回転に伴うスピンドル２２の振動を検知する。具体的には、パルスモータ１１２のトルクの変化をドライバ１００の駆動パルスの出力を用いて監視する。なお、スケール検出センサ１１６の読取値の変化に基づいて検知してもよい。また、異常検知部１１８は、振動が大きい場合には異常が発生したと判断してコントローラ１０にその旨を通知する。
【００４３】
ダイシング加工の開始が指示されると、スピンドル２２によりブレード２１が回転を開始する。ここで、コントローラ１０は、スピンドル２２の所望のＺ方向の位置と現在のＺ方向の位置との差分である移動量に相当する指令信号をドライバ１００に出力する。ドライバ１００は、入力された指令信号に応じてパルスモータ１１２を回転させる。
【００４４】
その結果、スピンドル２２を支持するＺテーブル４３がＺ方向に移動する。このＺテーブル４３の移動に対してスケール検出センサ１１６がスケール１１４を読み取り、フィードバック信号を生成してドライバ１００に出力する。ドライバ１１０は、コントローラ１０からの指令信号と、スケール検出センサ１１６からのフィードバック信号とが一致するようにパルスモータ１１２の回転角度を制御する。これにより、スピンドル２２のＺ方向の位置が一定に保たれる。
【００４５】
この間、異常検知部１１８は、ブレード２１の回転に伴うスピンドル２２の振動を検知する。また、異常が発生した場合にはコントローラ１０に異常が発生した旨を通知する。
【００４６】
このように、パルスモータ１１２とスケール１１４を用いた場合であっても、ブレード２１の回転に伴うスピンドル２２の振動を検出し、ブレード２１の異常を検知することができる。
【００４７】
本発明の技術的範囲は、上記の実施形態に記載の範囲には限定されない。各実施形態における構成等は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、各実施形態間で適宜組み合わせることができる。
【符号の説明】
【００４８】
１…ダイシング装置、２…加工部、１０…コントローラ、２１…ブレード、２２…スピンドル、４３…Ｚテーブル、５０…Ｚ移動機構部、１００，１１０…ドライバ、１０２…サーボモータ、１０４…エンコーダ、１０６，１１８…異常検知部、１１２…パルスモータ、１１４…スケール、１１６…スケール検出センサ、Ｗ…半導体ウェーハ
【図１】
0006609894.tif 000002
【図２】
0006609894.tif 000003
【図３】
0006609894.tif 000004
【図４】
0006609894.tif 000005
【図５】
0006609894.tif 000006
【図６】
0006609894.tif 000007
【図７】
0006609894.tif 000008