(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
モールドの形状を調整する調整装置であって、
モールド保持部によって保持された前記モールドの形状を調整するために前記モールドに対して力を加える複数のアクチュエータと、
前記複数のアクチュエータによって前記モールドに加えられた複数の力を検出する複数のセンサと、
前記複数のセンサの出力に基づいて前記複数のアクチュエータによって前記モールドに加えられた複数の力の合力を演算し、前記合力が制限を満たすように、前記複数のアクチュエータが前記モールドに加える複数の力を制御する制御部と、
を備えることを特徴とする調整装置。
【請求項２】
前記制御部は、
前記複数のアクチュエータに発生させる複数の力の目標値である複数の力目標値を生成する目標値生成部と、
前記複数のセンサの出力に基づいて前記合力を演算する合力演算器と、
前記合力に基づいてフィードバック合力を演算するフィードバック補償器と、
前記フィードバック合力を前記複数のアクチュエータに発生させるべき複数の力に分配する分配器と、
前記複数の力目標値を前記複数のセンサの出力および前記分配器の出力に基づいて補正する複数の演算器と、
前記複数の演算器の出力に基づいて複数の指令値を生成する複数の補償器と、を含み、
前記調整装置は、前記複数の指令値に基づいて前記複数のアクチュエータを駆動する複数のドライバを更に備える、
ことを特徴とする請求項１に記載の調整装置。
【請求項３】
前記制御部は、
前記複数のアクチュエータに発生させる複数の力の目標値である複数の力目標値を生成する目標値生成部と、
前記複数のセンサの出力に基づいて前記合力を演算する合力演算器と、
前記合力に基づいてフィードバック合力を演算するフィードバック補償器と、
前記フィードバック合力を前記複数のアクチュエータに発生させるべき複数の力に分配する分配器と、
前記複数の力目標値を前記複数のセンサの出力に基づいて補正する複数の第１演算器と、
前記複数の第１演算器の出力に基づいて複数の指令値を生成する複数の補償器と、
前記複数の指令値を前記分配器の出力に基づいて補正する複数の第２演算器と、を含み、
前記調整装置は、前記複数の第２演算器の出力に基づいて前記複数のアクチュエータを駆動する複数のドライバを更に備える、
ことを特徴とする請求項１に記載の調整装置。
【請求項４】
前記フィードバック補償器は、前記フィードバック補償器の出力を制限する出力制限器を含む、
ことを特徴とする請求項２又は３に記載の調整装置。
【請求項５】
前記フィードバック補償器は、フィルタを含む、
ことを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１項に記載の調整装置。
【請求項６】
前記フィルタは、ローパスフィルタおよびノッチフィルタの少なくとも１つを含む、
ことを特徴とする請求項５に記載の調整装置。
【請求項７】
前記合力は、前記モールドの表面に平行な面内において互いに直交する第１軸および第２軸と、前記第１軸および前記第２軸に直交する第３軸の周りの回転と、に関して演算される、
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の調整装置。
【請求項８】
前記制限は、前記モールド保持部によって保持された前記モールドが、前記複数のアクチュエータによって前記モールドに加えられる力によって位置ずれ及び／又は回転を起こさないように、決定されている、
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の調整装置。
【請求項９】
基板の上に供給されたインプリント材にモールドを接触させて該インプリント材を硬化させるインプリント装置であって、
前記モールドを保持するモールド保持部と、
前記モールド保持部によって保持された前記モールドの形状を調整するように構成された請求項１乃至８のいずれか１項に記載された調整装置と、
を備えることを特徴とするインプリント装置。
【請求項１０】
請求項９に記載のインプリント装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
前記パターンが形成された前記基板を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、調整装置およびそれを備えるインプリント装置ならびに該インプリント装置を用いて物品を製造する物品製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの微細化が進み、フォトリソグラフィ技術に加え、基板上にインプリント材を供給し、インプリント材にモールド（テンプレートまたは型とも呼ばれる）を接触させ、この状態でインプリント材を硬化させる微細加工技術が注目されている。この技術は、インプリント技術とも呼ばれ、基板上に数ナノメートルオーダーの微細な構造体を形成することができる。例えば、インプリント技術の一つとして光硬化法がある。光硬化法では、インプリント材として、光の照射によって硬化する材料が使用させる。
【０００３】
基板に形成されたパターン（下地）とモールドに形成されたパターンとを重ね合わせる際には、まず、アライメントシステムによって、モールドのマークとウエハのマークとの相対位置が検出され、基板を駆動することでシフトおよび回転方向のずれが補正される。さらに、倍率、スキュー、台形、弓なり、糸巻きといったパターン形状誤差は、モールドを変形させることで補正される。パターンの重ね合わせを高精度に実施するために、数ｎｍ以下の精度でモールドを変形させる機構が要求される。
【０００４】
特許文献１には、テンプレートを変形させるために、テンプレートとのその周囲に配置された支持構造体との間に、各々の対が圧電アクチュエータと圧電力センサとの直列接続からなる複数の対を配置した構成が記載されている。圧電アクチュエータが発生する力は、圧電力センサの出力を用いてフィードバック制御される。
【０００５】
特許文献２には、パターン形成デバイス（テンプレート）を変形させるために、パターン形成デバイスとその周囲に配置されたフレームとの間に複数のアクチュエータを配置したシステムが記載されている。複数のアクチュエータは、パターン形成デバイスを挟んで対向するように配置された複数の対を構成している。各対のアクチュエータは、ｘ軸方向の力、ｙ軸方向の力およびｚ軸周りのモーメントが０となるように、互いに向きが反対で互いに等しい力を発生するように制御される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−１４１３２８号公報
【特許文献２】特許第４５７３８７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献２に記載されたシステムでは、パターン形成デバイスに力を加えて変形させる動作が完了した定常状態においては、パターン形成デバイスに加わるｘ軸方向の力、ｙ軸方向の力およびｚ軸周りのモーメントが０であると考えられる。しかしながら、該システムでは、パターン形成デバイスに力を加えて変形させている過渡状態においては、例えば、一対のアクチュエータのうち一方のみがパターン形成デバイスに接触し他方はパターン形成デバイスにまだ接触していない状況が起こりうる。また、一対のアクチュエータの応答性や特性に差が存在する場合もありうる。このような場合において、過渡状態では、パターン形成デバイスに加わるｘ軸方向の力、ｙ軸方向の力およびｚ軸周りのモーメントが許容値を超えてしまい、パターン形成デバイスが位置ずれ及び／又は回転を起こしうる。また、パターン形成デバイスを基板上のインプリント材に接触させた瞬間においても、パターン形成デバイスに加わるｘ軸方向の力、ｙ軸方向の力およびｚ軸周りのモーメントが許容値を超え、パターン形成デバイスが位置ずれ及び／又は回転を起こしうる。
【０００８】
本発明は、モールドを変形させる際にモールドが位置ずれ及び／又は回転することを防止するために有利な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の１つの側面は、モールドの形状を調整する調整装置に係り、前記調整装置は、モールド保持部によって保持された前記モールドの形状を調整するために前記モールドに対して力を加える複数のアクチュエータと、前記複数のアクチュエータによって前記モールドに加えられた複数の力を検出する複数のセンサと、前記複数のセンサの出力に基づいて前記複数のアクチュエータによって前記モールドに加えられた複数の力の合力を演算し、前記合力が制限を満たすように、前記複数のアクチュエータが前記モールドに加える複数の力を制御する制御部と、を備える。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、モールドを変形させる際にモールドが位置ずれ及び／又は回転することを防止するために有利な技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の１つの実施形態に係るインプリント装置の構成を示す概略図。
【図２】モールドの形状を調整する調整装置の構成を示す図。
【図３】モールドの形状を調整する調整装置の構成例を示す図。
【図４】モールドの形状を調整する調整装置の他の構成例を示す図。
【図５】フィードバック補償器の構成例を示す図。
【図６】フィルタの特性を例示する図。
【図７】出力制限器の特性を例示する図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照しながら本発明をその例示的な実施形態を通して説明する。
【００１３】
図１は、本発明の１つの実施形態に係るインプリント装置１の構成を示す概略図である。インプリント装置１は、基板Ｓの上に供給されたインプリント材（例えば、樹脂材料）にモールドＭのパターン部Ｐを接触させて該インプリント材を硬化させ、これによってパターンを形成するように構成される。
【００１４】
本明細書および添付図面では、モールドＭのパターン部Ｐの表面に平行な面内において互いに直交するＸ軸（第１軸）およびＹ軸（第２軸）、および、Ｘ軸およびＹ軸に直交するＺ軸（第３軸）を定めたＸＹＺ座標系において方向を示す。ＸＹＺ座標系におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸にそれぞれ平行な方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向とし、Ｘ軸周りの回転、Ｙ軸周りの回転、Ｚ軸周りの回転をそれぞれθＸ、θＹ、θＺとする。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に関する制御または駆動は、それぞれＸ軸に平行な方向、Ｙ軸に平行な方向、Ｚ軸に平行な方向に関する制御または駆動を意味する。また、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸に関する制御または駆動は、それぞれＸ軸に平行な軸の周りの回転、Ｙ軸に平行な軸の周りの回転、Ｚ軸に平行な軸の周りの回転に関する制御または駆動を意味する。
【００１５】
インプリント装置１は、基板Ｓを保持する基板保持部（基板ステージ）１０、および、基板保持部１０を駆動することによって基板Ｓを駆動する基板駆動部１２を備えうる。また、インプリント装置１は、モールドＭを保持するモールド保持部２０、および、モールド保持部２０を駆動することによってモールドＭを駆動するモールド駆動部４０を備えうる。基板駆動部１２およびモールド駆動部４０は、基板ＳとモールドＭとの相対位置を制御する位置決め機構を構成する。該位置決め機構は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸に関して、基板ＳとモールドＭとの相対位置を制御することができる。基板Ｓの上に供給されたインプリント材に対するモールドＭの接触および硬化したインプリント材とモールドＭとの離隔は、該位置決め機構によってなされる。
【００１６】
インプリント装置１は、その他、調整装置３０、硬化部５０、アライメント計測器６０、ディスペンサ７０、ベース部材８２および支持構造体８４を備えうる。調整装置３０は、モールドＭの形状を調整するように構成されうる。調整装置３０は、図２に示されているように、複数のアクチュエータ３２と、複数のセンサ３４と、制御部３６とを含む。複数のアクチュエータ３２は、支持部３１によって支持されうる。支持部３１は、例えば、モールド保持部２０によって支持されうる。複数のアクチュエータ３２は、モールド保持部２０によって保持されたモールドＭの形状を調整するためにモールドＭに対して力を加えるように構成されうる。複数のセンサ３４は、複数のアクチュエータ３２によってモールドＭに加えられた複数の力を検出するように構成されうる。モールドＭと１つのアクチュエータ３２との間に１つのセンサ３４が配置されるように、該１つのアクチュエータ３２と該１つのセンサ３４とが直列に接続されうる。
【００１７】
図２には、より具体的な例として、１６個のアクチュエータ３２と１６個のセンサ３４とが設けられた例が示されている。ただし、アクチュエータ３２およびセンサ３４の個数は任意である。アクチュエータ３２としては、例えば、発熱量が小さく、応答性に優れているピエゾ素子が使用されうるが、他の素子が使用されてもよい。センサ３４は、ロードセルまたは歪ゲージ等が使用されうるが、他のタイプのセンサが使用されてもよい。
【００１８】
ディスペンサ７０は、基板Ｓの上にインプリント材を供給する。硬化部５０は、基板Ｓの上のインプリント材に対して、該インプリント材を硬化させるエネルギーを供給し、これによって該インプリント材を硬化させる。例えば、該インプリントが光硬化材料である場合、該エネルギーは、光（例えば、紫外線）である。モールドＭは、該エネルギーを透過する材料で構成されうる。モールドＭは、例えば、該エネルギーが光である場合は、石英等の光透過材料で構成されうる。
【００１９】
アライメント計測器６０は、計測光源６２と、イメージセンサ６４と、不図示の光学系とを含みうる。アライメント計測器６０は、例えば、基板ＳのマークとモールドＭのマークＡＭとに計測光源６２からの光を照射し、これらのマークによって形成される像をイメージセンサ６４で撮像することによって基板ＳとモールドＭとの相対位置を検出する。この相対位置に基づいて、基板駆動部１２およびモールド駆動部４０で構成される位置決め機構によって、基板ＳとモールドＭとの相対位置が制御される。
【００２０】
一方、基板Ｓ上のショット領域とモールドＭのパターン部Ｐとの間の、倍率、スキュー、台形、弓なり、糸巻きといった形状誤差は、調整装置３０によってモールドＭを変形させることで低減される。調整装置３０によって変形させるモールドＭの形状目標値は、テスト用の基板へのインプリント結果を検査した結果に基づいて決定されてもよいし、アライメント計測器６０による計測結果に基づいて決定されてもよい。
【００２１】
図３には、調整装置３０の構成例がブロック図で示されている。調整装置３０は、モールドＭに加えられる力を制御するためのマイナーループと、モールドＭに加えられる合力を制御するためのメジャーループとを含む。ここで、「合力」は、合成された力を意味する。調整装置３０は、制御部３６、複数（ｍ個）のドライバ１３０、複数（ｍ個）のアクチュエータ３２、複数（ｍ個）の伝達部１５０、複数（ｍ個）のセンサ３４を含む。ここで、伝達部１５０は、アクチュエータ３２が発生した力を入力とし、センサ３４に対する入力を出力とする伝達関数、換言すると、アクチュエータ３２の出力とセンサ３４に対する入力との間の伝達関数である。制御部３６は、力目標値生成部１１０、複数（ｍ個）の補償器１２０、合力演算器１７０、フィードバック補償器１８０、分配器１９０および複数（ｍ個）の演算器２００を含みうる。
【００２２】
モールドＭを変形させる際の形状目標値は、倍率、スキュー、台形、糸巻といった複数の形状成分に分解した変形量として調整装置３０（制御部３６）に供給されうる。前述のように、形状目標値は、テスト用の基板へのインプリント結果を検査した結果に基づいて決定されてもよいし、アライメント計測器６０による計測結果に基づいて決定されてもよい。
【００２３】
力目標値生成部１１０は、形状目標値に基づいて、複数（ｍ個）のアクチュエータ３２にそれぞれ発生させるべき力の目標値である複数の力目標値を生成する。ここで、複数の力目標値をｆ１−ｆｍとする。ｍはアクチュエータ３２の個数（軸数）である。また、形状目標値をｒ１−ｒｎとする。ｒ１−ｒｎは、倍率、スキュー、台形などを含むｎ個の形状成分である。ｆ１−ｆｎとｒ１−ｒｎとの関係は、式（１）によって与えられる。
【００２４】
【数１】
0006609158.tif 000002
・・・（１）
【００２５】
（Ａｍｎ）は、ｍ×ｎの要素からなる行列であり、例えば、力が加えられていない状態でのモールドＭの形状と、モールドＭの材料のヤング率およびポアソン比と、モールド保持部２０の保持面に対するモールドＭの摩擦力等によって決まるパラメータである。（Ａｍｎ）は、シミュレーションまたは実測を通して決定されうる。例えば、モールドＭの側面に力目標値ｆ１−ｆｍに相当する圧縮力を加えた時のパターン部Ｐの変形を有限要素法（ＦＥＡ）等の手法で求め、形状成分ｒ１−ｒｎを計算することができる。このような計算を複数セットの力目標値ｆ１−ｆｍに対して実行し、最小二乗法等の処理によって（Ａｍｎ）を決定することができる。ここで、式（１）は、１次連立方程式に相当するが、形状補正を精度良く行うために、式（１）を発展させ、次数を増やしてもよい。
【００２６】
演算器２００は、複数（ｍ個）の力目標値ｆ１−ｆｍを複数（ｍ個）のセンサ３４の出力および分配器１９０から出力される複数（ｍ個）の力補正量ｃｆ１−ｃｆｍに基づいて補正しうる。具体的には、演算器２００は、加算器２０１と減算器２０２とを含みうる。加算器２０１は、複数（ｍ個）の力目標値ｆ１−ｆｍと分配器１９０から出力される複数（ｍ個）の力補正量ｃｆ１−ｃｆｍとを加算するように構成されうる。減算器２０２は、加算器２０１の出力と複数（ｍ個）のセンサ３４の出力ａｆ１−ａｆｍとの偏差を演算するように構成されうる。
【００２７】
複数（ｍ個）の補償器１２０は、演算器２００からの複数（ｍ個）の出力に基づいて複数（ｍ個）のドライバ１３０に対する複数（ｍ個）の指令値を生成する。補償器１２０は、例えば、ＰＩＤ補償器およびフィルタ（例えば、ローパスフィルタ、ノッチフィルタ）を含みうる。
【００２８】
複数（ｍ個）のドライバ１３０は、複数（ｍ個）の補償器１２０からの複数の指令値に基づいて複数（ｍ個）のアクチュエータ３２を駆動する。これにより、複数（ｍ個）のアクチュエータ３２が力を発生し、この力がモールドＭの側面に加えられ、モールドＭが変形する。複数（ｍ個）のドライバ１３０は、例えば、電流アンプでありうる。複数（ｍ個）のアクチュエータ３２が発生した力は、複数（ｍ個）の伝達部１５０を介して複数（ｍ個）のセンサ３４によって検出され、複数の力計測値ａｆ１−ａｆｍとして出力される。なお、第ｉ軸の力目標値ｆｉ、力計測値ａｆｉ、力補正量ｃｆｉに基づいて、第ｉ軸の補償器１２０、ドライバ１３０、アクチュエータ３２が動作し、第ｉ軸のセンサ３４によって力計測値ａｆｉが検出される。
【００２９】
合力演算器１７０は、複数（ｍ個）のセンサ３４にとって検出された複数（ｍ個）の力計測値ａｆ１−ａｆｍに基づいて、式（２）に従って、モールドＭに加わっている合力を演算する。合力演算器１７０は、例えば、合力（ａｆ１−ａｆｍが合成された力）として、シフト力Ｆｘ、Ｆｙおよび回転力（モーメント）Ｆｒｏｔを演算するように構成されうる。Ｆｘは、ｘ軸に平行な方向について合成された力、Ｆｙは、ｙ軸に平行な方向について合成された力、Ｆｒｏｔは、ｚ軸周りについて合成された回転力（モーメント）である。
【００３０】
【数２】
0006609158.tif 000003
・・・（２）
【００３１】
（Ｂ３ｍ）は、３×ｍの要素からなる行列であり、モールドＭおよび複数のアクチュエータ３２によるモールドＭに対する力の作用点の幾何学的な配置等によって定まる。フィードバック補償器１８０は、Ｆｘ、Ｆｙ、Ｆｒｏｔに基づいてフィードバック合力としてシフト力Ｆｘ’、Ｆｙ’および回転力Ｆｒｏｔ’を演算する。図５には、フィードバック補償器１８０の構成例が示されている。
【００３２】
フィードバック補償器１８０は、フィードバック補償器１８０の出力を制限する出力制限器１８３、および、フィルタ１８２の少なくとも１つを含みうる。フィードバック補償器１８０は、ＰＩＤ補償器１８１を含んでもよい。図５に示された例では、フィードバック補償器１８０は、ＰＩＤ補償器１８１、フィルタ１８２および出力制限器１８３を含む。フィルタ１８２は、図６（ａ）に例示されるようなローパスフィルタおよび図６（ｂ）に例示されるようなノッチフィルタの少なくとも１つを含みうる。図６（ａ）、（ｂ）において、「共振周波数」は、モールドＭおよびモールド保持部２０の共振周波数を意味する。ローパスフィルタは、図６（ａ）に例示されるように、そのカットオフ周波数がモールドＭおよびモールド保持部２０の共振周波数よりも低く設定されうる。ノッチフィルタは、図６（ｂ）に例示されるように、その除去帯域がモールドＭおよびモールド保持部２０の共振周波数を含むように設定されうる。出力制限器１８３は、合力としてのシフト力Ｆｘ、Ｆｙおよび回転力Ｆｒｏｔがモールド保持部２０とモールドＭとの静止摩擦力より十分に小さくなるように、フィードバック合力としてのシフト力Ｆｘ’、Ｆｙ’および回転力Ｆｒｏｔ’を制限する。出力制限器１８３は、図７に例示されるような入出力特性を有しうる。
【００３３】
分配器１９０は、フィードバック合力としてのシフト力Ｆｘ’、Ｆｙ’および回転力Ｆｒｏｔ’を複数（ｍ個）のアクチュエータ３２に発生させるべき複数の力に分配するように、式（３）に従って、複数（ｍ個）の力補正量ｃｆ１−ｃｆｍを発生する。
【００３４】
【数３】
0006609158.tif 000004
・・・・（３）
【００３５】
（Ｃｍ３）は、ｍ×３の要素からなる行列である。力目標値生成部１１０が生成する力目標値ｆ１−ｆｍは、分配器１９０によって分配される力補正値ｃｆ１−ｃｆｍに基づいて演算器２００によって補正される。
【００３６】
図４には、調整装置３０の他の構成例がブロック図で示されている。図４に示された調整装置３０は、モールドＭに加えられる力を制御するためのループをメジャーループとし、モールドＭに加えられる合力を制御するためのループをマイナーループとするように図３に示された構成例を変更したものである。
【００３７】
図４に示された構成例の調整装置３０（制御部３６）では、複数の力目標値ｆ１−ｆｍを複数のセンサ３４からの複数の力計測値ａｆ１−ａｆｍに基づいて補正する複数の第１演算器２０３は、力目標値生成部１１０と複数の補償器１２０との間に配置されている。また、複数の第１演算器２０３の出力に基づいて複数の補償器１２０によって生成される複数の指令値を分配器１９０から出力される複数の力補正量ｃｆ１−ｃｆｍに基づいて補正する複数の第２演算器２０４が設けられている。複数のドライバ１３０は、複数の第２演算器２０４の出力に基づいて複数のアクチュエータ３２を駆動する。図４に示された構成例では、複数の力補正量ｃｆ１−ｃｆｍが複数の補償器１２０を介さずに複数のドライバ１３０に対する指令値に反映されるので、合力の補正の応答性が向上する。
【００３８】
以上のように、本実施形態によれば、モールドＭの変形が完了する前の過渡状態において、モールドＭに加わる合力（Ｆｘ、Ｆｙ、Ｆｒｏｔ）が許容値を超えることによってモールドＭが位置ずれ及び／又は回転を起こすことが防止される。また、モールドＭの変形が完了した後の定常状態においても、モールドＭが基板Ｓの上のインプリント材に接触したことによってモールドＭが受ける力によってモールドＭが位置ずれ及び／又は回転を起こすことが防止される。
【００３９】
制御部３６は、例えば、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｇａｔｅ  Ａｒｒａｙの略。）などのＰＬＤ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｌｏｇｉｃ  Ｄｅｖｉｃｅの略。）、又は、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔの略。）、又は、プログラムが組み込まれた汎用コンピュータ、又は、これらの全部または一部の組み合わせによって構成されうる。あるいは、制御部３６の複数の構成要素は、個別の回路によって構成されてもよい。
【００４０】
物品としてのデバイス（半導体集積回路素子、液晶表示素子等）の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板（ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板）にパターンを形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンが形成された基板を処理（例えば、エッチング）する工程を含みうる。なお、パターンドメディア（記録媒体）や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンを形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも一つにおいて有利である。
【符号の説明】
【００４１】
１：インプリント装置、Ｓ：基板、Ｍ：モールド、１０：基板保持部、２０：モールド保持部、３０：調整装置、３１：支持部、３２：アクチュエータ、３４：センサ、３６：制御部
【図１】
0006609158.tif 000005
【図２】
0006609158.tif 000006
【図３】
0006609158.tif 000007
【図４】
0006609158.tif 000008
【図５】
0006609158.tif 000009
【図６】
0006609158.tif 000010
【図７】
0006609158.tif 000011