(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
相手側コネクタと嵌合する板状の嵌合部を備える絶縁性のハウジングと、
前記ハウジングに設けられ、前記嵌合部の一の面に配列して前記相手側コネクタと接続する第１の接続部と、前記ハウジングより突出する第１の端子部と、を備える導電性を有する複数の第１のターミナルと、
前記ハウジングに設けられ、前記嵌合部の前記一の面の反対面に配列して前記相手側コネクタと接続する第２の接続部と、前記ハウジングより突出する第２の端子部と、を備える導電性を有する複数の第２のターミナルと、
前記嵌合部の前記第１の接続部と前記第２の接続部との間に設けられる板状の遮蔽板と、
前記ハウジングに取り付けられるシールド部材と、
を有する電気コネクタの製造方法であって、
前記複数の第１のターミナル及び前記遮蔽板がインサート成型により一体に設けられる一次成型部を形成する工程と、
前記一次成型部及び前記複数の第２のターミナルがインサート成型により一体に設けられる二次成型部を形成して前記ハウジングを生成する工程と、
を有することを特徴とする電気コネクタの製造方法。
【請求項２】
前記ハウジングを生成する工程は、
前記一次成型部と嵌合する逆テーパ形状の捲れ防止部を前記二次成型部に設ける、
ことを特徴とする請求項１記載の電気コネクタの製造方法。
【請求項３】
前記遮蔽板は、
板厚方向に貫通する第１の貫通孔を備え、
前記嵌合部は、
前記第１の貫通孔を通って前記板厚方向に貫通すると共に前記第１の貫通孔の径以下の径を有する第２の貫通孔を備え、
前記一次成型部を形成する工程は、
前記第１のターミナルを固定する固定ピンの抜き跡を前記第２の貫通孔とする、
ことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電気コネクタの製造方法。
【請求項４】
前記遮蔽板は、
板厚方向に貫通する第１の貫通孔を備え、
前記一次成型部を形成する工程は、
前記第１の貫通孔を貫通して前記第１の接続部から離れる方向に向けて突設する台座部を形成し、
前記ハウジングを生成する工程は、
前記台座部に前記第２の接続部を載置して前記二次成型部に前記複数の第２のターミナルを一体に設ける、
ことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電気コネクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、相手側コネクタと嵌合する板状の嵌合部を備える電気コネクタの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器に搭載される電気コネクタに対しては、電子機器の多機能化及び高機能化に伴って、多極化の要求が高まっている。
【０００３】
特許文献１は、多極化した電気コネクタに関し、樹脂製の板状の突設部の両面にコンタクトを各々配設する構成を開示する。特許文献１の電気コネクタでは、多数のコンタクト同士の絶縁性を保ちながら絶縁樹脂で封止するインサート成型により、突設部に対してコンタクトを固定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２２１６５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１においては、電子機器の多機能化及び高機能化に伴って伝送レートの高い信号を流す必要を生じた場合、突設部の両面の一方の面に配設したターミナルに信号が流れた際に、他方の面に配設したターミナルに流れる信号にノイズを生じさせるという課題を有する。
【０００６】
これに対して、突設部の一方の面に配設したターミナルと他方の面に配設したターミナルとの間に金属製の遮蔽板を設けて、ノイズによる影響を低減することが考えられる。このような構成の場合、特許文献１の方法によりターミナル及び遮蔽板を突設部に設けることは金型の構造上困難であるため、遮蔽板を突設部に一体成型した後に、ターミナルを突設部に圧入する方法が考えられる。しかしながら、この方法では、電気コネクタの小型化又は薄型化に伴って突設部の厚みが薄い場合、僅かな寸法誤差によりターミナルが浮き上がってしまい、相手側コネクタとの挿抜等によりターミナルが塑性変形又は破損するという課題を有する。
【０００７】
本発明の目的は、ハウジングの一次成型部を形成するインサート成型及びハウジングの二次成型部を形成するインサート成型を行って、ターミナル及び遮蔽板をハウジングに一体に設けることにより、遮蔽板によりノイズの影響を低減することができると共に、ターミナルの塑性変形又は破損を防ぐことができる電気コネクタの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る電気コネクタの製造方法は、相手側コネクタと嵌合する板状の嵌合部を備える絶縁性のハウジングと、前記ハウジングに設けられ、前記嵌合部の一の面に配列して前記相手側コネクタと接続する第１の接続部と、前記ハウジングより突出する第１の端子部と、を備える導電性を有する複数の第１のターミナルと、前記ハウジングに設けられ、前記嵌合部の前記一の面の反対面に配列して前記相手側コネクタと接続する第２の接続部と、前記ハウジングより突出する第２の端子部と、を備える導電性を有する複数の第２のターミナルと、前記嵌合部の前記第１の接続部と前記第２の接続部との間に設けられる板状の遮蔽板と、前記ハウジングに取り付けられるシールド部材と、を有する電気コネクタの製造方法であって、前記複数の第１のターミナル及び前記遮蔽板がインサート成型により一体に設けられる一次成型部を形成する工程と、前記一次成型部及び前記複数の第２のターミナルがインサート成型により一体に設けられる二次成型部を形成して前記ハウジングを生成する工程と、を有する。
【０００９】
インサート成型により第１のターミナル及び遮蔽板を一次成型部に一体に設け、続いてインサート成型により一次成型部及び第２のターミナルを二次成型部に一体に設けることにより、第１のターミナル及び第２のターミナルをハウジングに圧入することなく、第１の接続部と第２の接続部との間に遮蔽板を配置すると共に、第１の接続部、第２の接続部及び遮蔽板を板状の嵌合部に一体に設けて、嵌合部におけるターミナルの浮き上がりを防止する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ハウジングの一次成型部を形成するインサート成型及びハウジングの二次成型部を形成するインサート成型を行って、ターミナル及び遮蔽板をハウジングに一体に設けることにより、遮蔽板によりノイズの影響を低減することができると共に、ターミナルの塑性変形又は破損を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係る電気コネクタの分解斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係る電気コネクタの斜視図である。
【図３】本発明の実施形態に係る本体部の上方の斜め前方から見た斜視図である。
【図４】本発明の実施形態に係る本体部の上方の斜め後方から見た斜視図である。
【図５】本発明の実施形態に係る本体部の平面図である。
【図６】本発明の実施形態に係る本体部の底面図である。
【図７】本発明の実施形態に係る本体部の側面図である。
【図８】図５のＡ−Ａ断面図である。
【図９】本発明の実施形態に係る本体部の一部を拡大した斜視図である。
【図１０】本発明の実施形態に係る本体部の一部を拡大した断面図である。
【図１１】本発明の実施形態に係る遮蔽板の斜視図である。
【図１２】本発明の実施形態に係る遮蔽板の平面図である。
【図１３】本発明の実施形態に係る一次成型部の下方の斜め後方から見た斜視図である。
【図１４】本発明の実施形態に係る一次成型部の上方の斜め前方から見た斜視図である。
【図１５】本発明の実施形態に係る一次成型部を形成する方法を示す断面図である。
【図１６】本発明の実施形態に係る一次成型部にターミナルを配設した状態の下方の斜め後方から見た斜視図である。
【図１７】本発明の実施形態に係る一次成型部に対して二次成型部に一体に設けられるターミナルを配設した状態の上方の斜め前方から見た斜視図である。
【図１８】本発明の実施形態に係る一次成型部に対して二次成型部に一体に設けられるターミナルを配設した状態の平面図である
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を適宜参照して、本発明の実施形態に係る電気コネクタにつき、詳細に説明する。図中、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は、３軸直交座標系を成し、ｙ軸の正方向を前方向、ｙ軸の負方向を後ろ方向、ｘ軸方向を左右方向、ｚ軸の正方向を上方向、及びｚ軸の負方向を下方向として説明する。
【００１３】
＜電気コネクタの構成＞
本発明の実施形態に係る電気コネクタ１の構成につき、図１及び図２を参照しながら、以下詳細に説明する。
【００１４】
電気コネクタ１は、本体部２と、内側シールド部材３と、外側シールド部材４と、を備えている。
【００１５】
本体部２には、ＥＭＩパッド５３が圧入されて取り付けられている。本体部２は、内側シールド部材３及び外側シールド部材４により覆われている。なお、本体部２の構成の詳細については後述する。
【００１６】
内側シールド部材３は、前後を開口した筒状であり、本体部２の前方側を覆うと共に、後方側が外側シールド部材４に収納されている。内側シールド部材３は、前方の開口５より本体部２の嵌合部５０を外部に露出させている。内側シールド部材３は、下方に折り曲げられた係止部６を後方に有している。係止部６は、本体部２から内側シールド部材３が脱落しないように、本体部２に係止している。内側シールド部材３は、本体部２のＥＭＩパッド５３に接続している。
【００１７】
外側シールド部材４は、本体部２の後方側を覆っている。外側シールド部材４は、内側シールド部材３に接続している。外側シールド部材４は、側方に突出する複数の脚部７を有している。脚部７は、図示しない基板のグランドに半田付け等により接続する。
【００１８】
＜本体部の構成＞
本発明の実施形態に係る本体部２の構成につき、図３から図１２を参照しながら、以下詳細に説明する。なお、図３から図６では、ＥＭＩパッド５３の記載を省略している。
【００１９】
本体部２は、遮蔽板１０と、ターミナル２０と、ターミナル３０と、ハウジング４０と、を有している。
【００２０】
遮蔽板１０は、金属材料により形成されていると共に板状であり、ハウジング４０に設けられている。遮蔽板１０は、ハウジング４０の嵌合部５０のターミナル２０とターミナル３０との間に設けられている。遮蔽板１０は、前方側において板厚方向（上下方向）に貫通する貫通孔１６と、前方側において板厚方向に貫通すると共に左右方向に間隔を設けて配列した複数の貫通孔１１と、後方側において板厚方向に貫通すると共に左右方向に間隔を設けて配列した複数の貫通孔１４と、を有している（図１１及び図１２参照）。
【００２１】
図１０に示すように、後述する高速伝送用ターミナル２０ｃの接続部２１ｃ及び高速伝送用ターミナル３０ｃの接続部３１ｃによって塞がれている貫通孔１１と、高速伝送用ターミナル２０ｄの接続部２１ｄ及び高速伝送用ターミナル３０ｄの接続部３１ｄによって塞がれている貫通孔１１と、は仮想面Ｓに対して対称となる位置に設けられている。ここで、仮想面Ｓは、板厚方向に平行であって接続部２１及び接続部３１の配列方向（左右方向）に直交する平面である。なお、高速伝送用ターミナル２０ｅの接続部２１ｅ及び高速伝送用ターミナル３０ｅの接続部３１ｅによって塞がれている貫通孔１１と、高速伝送用ターミナル２０ｆの接続部２１ｆ及び高速伝送用ターミナル３０ｆの接続部３１ｆによって塞がれている貫通孔１１と、についても図示を省略するが上記と同様である。
【００２２】
遮蔽板１０には、ハウジング４０の後方に突出して図示しない基板の導電部に接続する一対の脚部１２が設けられている。脚部１２は、ターミナル２０及びターミナル３０の左右方向の外側に設けられている。遮蔽板１０には、左右側方に突出する一対の肩部１３が設けられている。肩部１３は、ハウジング４０の側面から突出して内側シールド部材３の内壁に接続している。遮蔽板１０は、相手側コネクタのロック部と凹凸嵌合して相手側コネクタをロック状態にする内方に窪んだ凹部１５を左右側面に有している。凹部１５は、後述する嵌合部５０の凹部５１を構成している。
【００２３】
第２のターミナルであるターミナル２０は、導電性を有する材料により形成され、インサート成型によりハウジング４０に一体に設けられている。ターミナル２０は、嵌合部５０の一の面である上面に露出して配列して図示しない相手側コネクタと接続する第２の接続部である接続部２１と、ハウジング４０の後方から突出して図示しない基板の導電部に接続する第２の端子部である端子部２２と、を備えている。接続部２１は、嵌合部５０の上面に左右方向に互いに間隔を設けて配列されている。接続部２１は、一次成型部４１に設けられた貫通孔４８の上方を塞いでいる（図８参照）。
【００２４】
ターミナル２０は、前方に突出して配置される電源マイナスターミナル２０ａ（例えばＧＮＤ）及び電源プラスターミナル２０ｂ（例えばＶＢＵＳ）を含んでいる。電源マイナスターミナル２０ａは、左右方向において最も外側に配置されている。
【００２５】
ターミナル２０は、所定の速度以上の速度で信号を伝送するために用いられる高速伝送用ターミナル２０ｃ（例えばＲＸ２＋）、高速伝送用ターミナル２０ｄ（例えばＲＸ２−）、高速伝送用ターミナル２０ｅ（例えばＴＸ１−）及び高速伝送用ターミナル２０ｆ（例えばＴＸ１＋）を含んでいる。所定の速度以上の速度は、ここでは５Ｇｂｐｓを例示する。ここで、一対の高速伝送用ターミナル２０ｃ及び高速伝送用ターミナル２０ｄは、高速伝送用ターミナル２０ｃと高速伝送用ターミナル２０ｄとの間の電圧差によって信号を差動伝送する。また、一対の高速伝送用ターミナル２０ｅ及び高速伝送用ターミナル２０ｆは、高速伝送用ターミナル２０ｅと高速伝送用ターミナル２０ｆとの間の電圧差によって信号を差動伝送する。
【００２６】
接続部２１は、図９に示すように、貫通孔４８の上方を塞いでいる。一対の高速伝送用ターミナル２０ｃの接続部２１ｃ及び高速伝送用ターミナル２０ｄの接続部２１ｄは、図１０に示すように、仮想面Ｓに対して対称となる位置に設けられている。なお、一対の高速伝送用ターミナル２０ｅの接続部２１ｅ及び高速伝送用ターミナル２０ｆの接続部２１ｆについても、図示を省略するが接続部２１ｃ及び接続部２１ｄと同様の位置に設けられている。
【００２７】
第１のターミナルであるターミナル３０は、導電性を有する材料により形成され、インサート成型によりハウジング４０に一体に設けられている。ターミナル３０は、嵌合部５０の一の面の反対面である下面に露出して配列して図示しない相手側コネクタと接続する第１の接続部である接続部３１と、ハウジング４０の後方から突出して図示しない基板の導電部に接続する第１の端子部である端子部３２と、を備えている。接続部３１は、嵌合部５０の下面に左右方向に互いに間隔を設けて配列されている。接続部３１は、遮蔽板１０の貫通孔１１の下方を塞いでいる。接続部３１は、貫通孔１１及び貫通孔４８を介して接続部２１に対向している。
【００２８】
ターミナル３０は、前方に突出して配置される電源マイナスターミナル３０ａ（例えばＧＮＤ）及び電源プラスターミナル３０ｂ（例えばＶＢＵＳ）を含んでいる。電源マイナスターミナル３０ａは、左右方向において最も外側に配置されている。
【００２９】
ターミナル３０は、所定の速度以上の速度で信号を伝送するために用いられる高速伝送用ターミナル３０ｃ（例えばＴＸ２＋）、高速伝送用ターミナル３０ｄ（例えばＴＸ２−）、高速伝送用ターミナル３０ｅ（例えばＲＸ１−）及び高速伝送用ターミナル３０ｆ（例えばＲＸ１＋）を含んでいる。ここで、一対の高速伝送用ターミナル３０ｃ及び高速伝送用ターミナル３０ｄは、高速伝送用ターミナル３０ｃと高速伝送用ターミナル２０ｄとの間の電圧差によって信号を差動伝送する。また、一対の高速伝送用ターミナル３０ｅ及び高速伝送用ターミナル３０ｆは、高速伝送用ターミナル３０ｅと高速伝送用ターミナル３０ｆとの間の電圧差によって信号を差動伝送する。
【００３０】
接続部３１は、上下方向において接続部２１と重なる位置に設けられている。接続部３１は、図９に示すように、貫通孔４８の下方を塞いでいる。一対の高速伝送用ターミナル３０ｃの接続部３１ｃ及び高速伝送用ターミナル３０ｄの接続部３１ｄは、図１０に示すように、仮想面Ｓに対して対称となる位置に設けられている。なお、一対の高速伝送用ターミナル３０ｅの接続部３１ｅ及び高速伝送用ターミナル３０ｆの接続部３１ｆについても、図示を省略するが接続部３１ｃ及び接続部３１ｄと同様の位置に設けられている。
【００３１】
遮蔽板１０、ターミナル２０及びターミナル３０は、端子部３２の基板との当接面と、端子部２２の基板との当接面と、脚部１２の基板との当接面と、が同一面になるように各々金属材を折り曲げ加工して形成されている。
【００３２】
電源マイナスターミナル２０ａと電源マイナスターミナル３０ａとは、貫通孔４８を介して対向している。電源プラスターミナル２０ｂと電源プラスターミナル３０ｂとは、貫通孔４８を介して対向している。高速伝送用ターミナル２０ｃの接続部２１ｃと高速伝送用ターミナル３０ｃの接続部３１ｃとは、同一極性であり、貫通孔４８を介して対向している。高速伝送用ターミナル２０ｄの接続部２１ｄと高速伝送用ターミナル３０ｄの接続部３１ｄとは、同一極性であり、貫通孔４８を介して対向している。高速伝送用ターミナル２０ｅの接続部２１ｅと高速伝送用ターミナル３０ｅの接続部３１ｅとは、同一極性であり、貫通孔４８を介して対向している。高速伝送用ターミナル２０ｆの接続部２１ｆと高速伝送用ターミナル３０ｆの接続部３１ｆとは、同一極性であり、貫通孔４８を介して対向している。このように、同一用途且つ同一極性のターミナル同士が貫通孔４８を介して対向している。
【００３３】
ハウジング４０は、絶縁性を有する材料により形成されている。ハウジング４０は、図示しない相手側コネクタと嵌合する板状の嵌合部５０を備えている。嵌合部５０は、相手側コネクタのロック部と凹凸嵌合して相手側コネクタをロック状態にする内方に窪んだ凹部５１を左右側面に有している。ハウジング４０には、ターミナル３０と対向しないようにターミナル２０を埋設する隔壁部４３が設けられている（図８参照）。
【００３４】
ハウジング４０は、複数のターミナル２０及び遮蔽板１０がインサート成型により一体に設けられる一次成型部４１と、一次成型部４１及び複数のターミナル３０がインサート成型により一体に設けられる二次成型部４２と、により構成されている。
【００３５】
一次成型部４１は、上下に貫通する上方から見て長方形の貫通孔４４と、上下に貫通する上方から見て円形の貫通孔４５と、を有している。一次成型部４１には、貫通孔１１を貫通して接続部３１より離れる方向である上方に突設する台座部４７が設けられている。台座部４７には、一次成型部４１を板厚方向に貫通する貫通孔４８が設けられている（図８参照）。貫通孔４８は、貫通孔１１よりも小径である。台座部４７には、接続部２１が載置されている。一次成型部４１には、前後方向において台座部４７に対応する位置に、貫通孔１４を貫通して接続部３１より離れる方向である上方に突設する台座部４９が設けられている。台座部４９は、貫通孔１４を塞いでいる（図８参照）。台座部４９には、接続部２１が載置されている。
【００３６】
二次成型部４２には、貫通孔４４及び貫通孔４５に嵌合する捲れ防止部４６が形成されている。捲れ防止部４６は、貫通孔１６を貫通すると共に貫通孔４５を塞いでいる。捲れ防止部４６は、貫通孔１６を貫通すると共に遮蔽板１０の貫通孔１６の周辺を埋設している（図９参照）。捲れ防止部４６は、下方ほど幅又は径が大きくなる逆テーパ形状を有し、一次  成型部４１に嵌合している。
【００３７】
ハウジング４０には、ＥＭＩパッド５３を圧入するための圧入孔６０が形成されている。
【００３８】
＜電気コネクタの製造方法＞
本発明の実施形態に係る電気コネクタ１の製造方法につき、図１３から図１８を参照しながら、以下に詳細に説明する。
【００３９】
まず、図１５に示すように、遮蔽板１０及びターミナル３０を上金型６０ａ及び下金型６０ｂにセットし、遮蔽板１０の貫通孔１１に固定ピン６１を上方から挿通させ、固定ピン６１によりターミナル３０の接続部３１を上方から押圧して接続部３１を下金型６０ｂに固定する。固定ピン６１の外径は貫通孔１１の内径よりも小さいため、貫通孔１１において固定ピン６１と遮蔽板１０との間に隙間を生じた状態になる。
【００４０】
次に、上金型６０ａと下金型６０ｂとにより形成されるキャビティ６０ｃに溶融した樹脂を流し込んで固化させるインサート成型により、図１３及び図１４に示す遮蔽板１０及びターミナル３０を一体に設けた一次成型部４１を形成する。一次成型部４１では、ターミナル３０の接続部３１が貫通孔４８の下方を塞いでいる。
【００４１】
一次成型部４１を形成する際に、溶融した樹脂がキャビティ６０ｃから、貫通孔１１における遮蔽板１０と固定ピン６１との間の隙間を通ってキャビティ６０ｄに流れ込み、キャビティ６０ｄに流れ込んだ樹脂が遮蔽板１０の上面の貫通孔１１の上方及び周囲に盛り上がった状態で固化する。これにより、図１４に示すように、台座部４７が形成される。また、図示を省略するが、溶融した樹脂がキャビティ６０ｃから、貫通孔１４を通って遮蔽板１０の上面に流れ込んで貫通孔１４を塞ぐと共に、貫通孔１４の上方及び周囲に盛り上がった状態で固化する。これにより、図１４に示すように、台座部４９が形成される。また、図１３及び図１４に示すように、遮蔽板１０の後端にターミナル２０を位置決めするための位置決め部５２が形成される。
【００４２】
位置決め部５２には、複数の凹部５２ａが形成される。台座部４７と台座部４９と凹部５２ａとは、前後方向に一直線に並ぶように各々形成されているため、図１７に示すように、ターミナル２０を台座部４７及び台座部４９上に載置すると共に凹部５２ａに収容することにより、ターミナル２０を左右方向に間隔を設けて配列することができる。
【００４３】
更に、一次成型部４１には、貫通孔４４及び貫通孔４５が形成される。
【００４４】
次に、複数のターミナル３０を一体に接続しているキャリア部分を切断して複数のターミナル３０の各々を単体とし、続いてターミナル３０を曲げ加工することにより端子部２２を形成する。
【００４５】
次に、キャビティ６０ｃ及びキャビティ６０ｄに流入した樹脂が固化した後に、固定ピン６１を抜き取る。これにより、一次成型部４１に固定ピン６１の抜き跡である貫通孔４８が形成される。
【００４６】
次に、図１６から図１８に示すように、ターミナル２０の各接続部２１を台座部４７と台座部４９と位置決め部５２の凹部５２ａとに載置する。このように、少なくとも２つの台座部４７及び台座部４９と、凹部５２ａと、により接続部３１を支持してインサート成型することにより、ターミナル２０を安定した状態でインサート成型することができ、容易に製造することができる。また、台座部４７及び台座部４９を、ターミナル２０を位置決めする際の目印にすることができ、台座部４７及び台座部４９をターミナル２０の位置決めに用いることができる。
【００４７】
次に、インサート成型により、一次成型部４１及びターミナル２０を一体に設けた二次成型部４２を形成する。この際、溶融した樹脂が遮蔽板１０の上方から貫通孔１６、貫通孔４４及び貫通孔４５を通って遮蔽板１０の下方に流れ込むことにより、捲れ防止部４６が形成される。このように、インサート成型により二次成型部４２を形成することで、逆テーパ形状の捲れ防止部４６を形成することができる。遮蔽板１０の貫通孔１６の周辺を捲れ防止部４６に埋設することにより、遮蔽板１０を嵌合部５０に強固に固定することができる。二次成型部４２では、ターミナル２０の接続部２１が貫通孔４８の上方を塞いでいる。
【００４８】
次に、複数のターミナル２０を一体に接続しているキャリア部分を切断して複数のターミナル２０の各々を単体とし、続いてターミナル２０を曲げ加工することにより端子部２２を形成する。
【００４９】
次に、本体部２にＥＭＩパッド５３を圧入して取り付ける。
【００５０】
これにより、図３から図９に示す本体部２が完成する。
【００５１】
次に、本体部２の前方から内側シールド部材３を挿入する。この際、内側シールド部材３の係止部６は下方に折り曲げられていない。
【００５２】
次に、内側シールド部材３の係止部６を下方に折り曲げて本体部２に係止することにより、内側シールド部材３を本体部２に固定する。また、内側シールド部材３と本体部２のＥＭＩパッド５３とをスポット溶接等により接続する。
【００５３】
次に、本体部２の後方から外側シールド部材４を挿入して、本体部２に外側シールド部材４を取り付ける。
【００５４】
次に、内側シールド部材３と外側シールド部材４とをスポット溶接等により接続すると共に互いに固定する。これにより、電気コネクタ１は完成する。
【００５５】
上記により製造した電気コネクタ１は、外側シールド部材４の脚部７及び遮蔽板１０の脚部１２が基板のグランドに接続されると共に、端子部２２及び端子部３２が基板の導電部に接続されることにより、基板に実装される。
【００５６】
基板に実装された電気コネクタ１は、まず電源マイナスターミナル２０ａ、電源プラスターミナル２０ｂ、電源マイナスターミナル３０ａ及び電源プラスターミナル３０ｂが相手側コネクタに接続し、続いて、上記以外のターミナル２０及びターミナル３０が相手側コネクタに接続する。また、基板に実装された電気コネクタ１は、まず電源マイナスターミナル２０ａ、電源プラスターミナル２０ｂ、電源マイナスターミナル３０ａ及び電源プラスターミナル３０ｂ以外のターミナル２０及びターミナル３０における相手側コネクタとの接続が解除され、続いて、電源マイナスターミナル２０ａ、電源プラスターミナル２０ｂ、電源マイナスターミナル３０ａ及び電源プラスターミナル３０ｂにおける相手側コネクタとの接続が解除される。
【００５７】
このように、本実施形態によれば、ターミナル２０及び遮蔽板１０がインサート成型により一体に設けられる一次成型部４１と、一次成型部４１及びターミナル３０がインサート成型により一体に設けられる二次成型部４２と、によりハウジング４０を構成することにより、遮蔽板によりノイズの影響を低減することができると共に、ターミナルの塑性変形又は破損を防ぐことができる。
【００５８】
また、本実施形態によれば、遮蔽板１０は、板厚方向に貫通する貫通孔１１を備え、嵌合部５０は、貫通孔１１を通って板厚方向に貫通する貫通孔４８を備え、接続部２１は、貫通孔４８の板厚方向の一方を塞ぎ、接続部３１は、貫通孔４８の板厚方向の他方を塞ぐことにより、貫通孔４８内に金属片等の異物又は水分等が入り込んで接続部２１と接続部３１とを短絡する等の不具合を防ぐことができる。
【００５９】
また、本実施形態によれば、ターミナル３０を一次成型部４１に一体に設けるインサート成型の際にターミナル３０を固定する固定ピン６１の抜き跡を貫通孔４８としていることにより、インサート成型の際にターミナル３０を固定することができると共に、インサート成型後に、貫通孔４８内に金属片等の異物又は水分等が入り込んで接続部２１と接続部３１とを短絡する等の不具合を防ぐことができる。
【００６０】
また、本実施形態によれば、ターミナル２０又はターミナル３０は、所定の速度以上の速度で信号を伝送する一対の高速伝送用ターミナル２０ｃ及び高速伝送用ターミナル２０ｄ、一対の高速伝送用ターミナル２０ｅ及び高速伝送用ターミナル２０ｆ、一対の高速伝送用ターミナル３０ｃ及び高速伝送用ターミナル３０ｄ、一対の高速伝送用ターミナル３０ｅ及び高速伝送用ターミナル３０ｆを含み、これらの一対の高速伝送用ターミナルの接続部は、板厚方向に平行であって接続部２１及び接続部３１の配列方向に直交する仮想面Ｓに対して対称となる位置に設けられ、貫通孔１１は、仮想面Ｓに対して対称となる位置に設けられることにより、一対の高速伝送用ターミナルの一方の接続部と貫通孔１１との位置関係と、一対の高速伝送用ターミナルの他方の接続部と貫通孔１１との位置関係と、を同一にしたので、一対の高速伝送用ターミナルのうちの一方の高速伝送用ターミナルの接続部と遮蔽板１０との間のインピーダンスと、一対の高速伝送用ターミナルのうちの他方の高速伝送用ターミナルの接続部と遮蔽板１０との間のインピーダンスと、を等しくすることができる。これにより、一対の高速伝送用ターミナルのうちの一方の高速伝送用ターミナルの接続部と遮蔽板１０との間のインピーダンスと、一対の高速伝送用ターミナルのうちの他方の高速伝送用ターミナルの接続部と遮蔽板１０との間のインピーダンスと、が対称となるので、外来ノイズ耐性を向上させることができると共に、不要輻射ノイズを低減することができ、一対の高速伝送用ターミナルを流れる信号の電気特性を良好にすることができる。
【００６１】
また、本実施形態によれば、一次成型部４１と嵌合する逆テーパ形状の捲れ防止部４６を二次成型部４２に設けることにより、相手側コネクタとの接続を繰り返すこと等により、二次成型部４２が捲れ上がることを防止することができる。
【００６２】
また、本実施形態によれば、相手側コネクタのロック部と凹凸嵌合する凹部５１を、金属性の遮蔽板１０の凹部１５を用いて形成したので、相手側コネクタとのロック機構の強度を向上させることができる。
【００６３】
また、本実施形態によれば、板状の嵌合部５０の接続部２１と接続部３１との間に金属材料により形成した遮蔽板１０を設けることにより、ノイズを抑制する部材と、インピーダンスを調整する部材と、嵌合部５０の補強部材と、を遮蔽板１０で兼用することができる。
【００６４】
また、本実施形態によれば、同一用途且つ同一極性のターミナル同士を、貫通孔４８を介して対向させることにより、仮に貫通孔４８に金属片等の異物又は水分が混入した場合であっても、電気的な不具合を最小限に抑えることができる。
【００６５】
本発明は、部材の種類、配置、個数等は前述の実施形態に限定されるものではなく、その構成要素を同等の作用効果を奏するものに適宜置換する等、発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能であることはもちろんである。
【００６６】
具体的には、上記実施形態において、接続部２１と接続部３１とが対向する貫通孔４８を一次成型部４１に設けたが、接続部２１と接続部３１とが対向しないように貫通孔４８を二次成型部４２により埋めてもよい。この場合には、嵌合部５０の上面の貫通孔４８の周辺において、貫通孔４８に連通すると共にターミナル２０の接続部２１より左右方向に突出する凹溝を形成し、二次成型部４２を形成する際のインサート成型時に溶融した樹脂をこの凹溝から貫通孔４８内に流すことで、樹脂により貫通孔４８を埋める。これにより、貫通孔４８内に金属片等の異物又は水分等が入り込んで接続部２１と接続部３１とを短絡する等の不具合を無くすることができる。
【００６７】
また、上記実施形態において、ターミナル２０及びターミナル３０の両方に高速伝送用ターミナル、電源マイナスターミナル及び電源プラスターミナルを設けたが、ターミナル２０及びターミナル３０の何れか一方のみに高速伝送用ターミナル、電源マイナスターミナル及び電源プラスターミナルを設けてもよい。
【００６８】
また、上記実施形態において、各ターミナル２０の接続部２１又は各ターミナル３０の接続部３１の前後方向の長さを、相手側コネクタとの接触タイミングに応じて異ならせたが、全て同一にしてもよい。
【００６９】
また、上記実施形態において、電源マイナスターミナルを最も外側に配置し、電源マイナスターミナルと電源プラスターミナルとの間に高速伝送用ターミナルを配置したが、これらの配置を適宜変更してもよい。
【００７０】
また、上記実施形態において、遮蔽板１０に脚部１２を設けたが、遮蔽板１０に脚部１２を設けなくてもよい。
【００７１】
また、上記実施形態において、内側シールド部材３及び外側シールド部材４の２つの部材でシールド部材を構成したが、１つの部材でシールド部材を構成してもよい。
【００７２】
また、上記実施形態において、貫通孔４８を貫通孔１１よりも小径にしたが、貫通孔４８の径と貫通孔１１の径とを同一にしてもよい。この場合、インサート成型によりターミナル２０を二次成型部４２に一体に設ける際に、台座部４７以外の部材によりターミナル２０を保持する。
【００７３】
また、上記実施形態において、２つの台座部４７及び台座部４９を形成してターミナル２０を位置決めしたが、３つ以上の台座部を形成してターミナル２０を位置決めしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明は、相手側コネクタと嵌合する板状の嵌合部を備える電気コネクタの製造方法に好適である。
【符号の説明】
【００７５】
１  電気コネクタ
２  本体部
３  内側シールド部材
４  外側シールド部材
５  開口
６  係止部
７  脚部
１０  遮蔽板
１１  貫通孔
１２  脚部
１３  肩部
１４  貫通孔
１５  凹部
１６  貫通孔
２０  ターミナル
２０ａ  電源マイナスターミナル
２０ｂ  電源プラスターミナル
２０ｃ  高速伝送用ターミナル
２０ｄ  高速伝送用ターミナル
２０ｅ  高速伝送用ターミナル
２０ｆ  高速伝送用ターミナル
２１  接続部
２１ｃ  接続部
２１ｄ  接続部
２１ｅ  接続部
２１ｆ  接続部
２２  端子部
３０  ターミナル
３０ａ  電源マイナスターミナル
３０ｂ  電源プラスターミナル
３０ｃ  高速伝送用ターミナル
３０ｄ  高速伝送用ターミナル
３０ｅ  高速伝送用ターミナル
３０ｆ  高速伝送用ターミナル
３２  端子部
４０  ハウジング
４１  一次成型部
４２  二次成型部
４３  隔壁部
４４  貫通孔
４５  貫通孔
４６  捲れ防止部
４７  台座部
４８  貫通孔
４９  台座部
５０  嵌合部
５１  凹部
５２  位置決め部
５２ａ  凹部
５３  ＥＭＩパッド
７０  圧入孔
【図１】
0006520891.tif 000002
【図２】
0006520891.tif 000003
【図３】
0006520891.tif 000004
【図４】
0006520891.tif 000005
【図５】
0006520891.tif 000006
【図６】
0006520891.tif 000007
【図７】
0006520891.tif 000008
【図８】
0006520891.tif 000009
【図９】
0006520891.tif 000010
【図１０】
0006520891.tif 000011
【図１１】
0006520891.tif 000012
【図１２】
0006520891.tif 000013
【図１３】
0006520891.tif 000014
【図１４】
0006520891.tif 000015
【図１５】
0006520891.tif 000016
【図１６】
0006520891.tif 000017
【図１７】
0006520891.tif 000018
【図１８】
0006520891.tif 000019