(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリプロピレン系樹脂と造核剤とを含有し、タルクの含有量が、前記ポリプロピレン系樹脂を１００質量部とした際の０．５質量部以下であるポリプロピレン系樹脂組成物であって、
前記ポリプロピレン系樹脂は、プロピレン単位が９９．５質量％以上のプロピレン重合体とエチレン・１−ブテン共重合体とが重合時に混合され、エチレン・１−ブテン共重合体の含有割合が１０〜２５質量％、キシレン可溶分の１３５℃のテトラヒドロナフタレン中での極限粘度が０．８〜１．２ｄｌ／ｇ、最高融点が１５５℃以上であり、前記エチレン・１−ブテン共重合体における１−ブテン単位含有割合が１５〜２５質量％である混合樹脂であり、
前記造核剤が、芳香族リン酸エステル系造核剤とトリアミノベンゼン誘導体系造核剤とを含み、
ＪＩＳ  Ｋ７２１０に従い、温度２３０℃、荷重２１．１８Ｎの条件で測定したメルトフローレートが１０ｇ／１０分を超え３０ｇ／１０分以下である、ポリプロピレン系樹脂組成物。
【請求項２】
前記造核剤の含有量が、前記ポリプロピレン系樹脂１００質量部に対して、０．０１〜１．０質量部である、請求項１に記載のポリプロピレン系樹脂組成物。
【請求項３】
フェノールリン系酸化防止剤を前記ポリプロピレン系樹脂１００質量部に対して０．０２〜０．２０質量部含有する、請求項１又は２に記載のポリプロピレン系樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載のポリプロピレン系樹脂組成物が成形された成形品。
【請求項５】
射出成形品である、請求項４に記載の成形品。
【請求項６】
ＪＩＳ  Ｚ８７４１に準拠して測定される表面の光沢度（入射角６０°）が９２％以上である、請求項５に記載の成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高光沢のポリプロピレン系樹脂組成物及び成形品に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＡＢＳ樹脂は、耐衝撃性と剛性とのバランスに優れ、高光沢であるため、外観が良いことから、家電製品の筐体や部品に広く使用されている。
しかし、汎用のＡＢＳ樹脂は耐薬品性が低いため、例えば、冷蔵庫の部品に使用された場合、食品、飲料、調味料等がこぼれて付着したときに割れることがあった。耐薬品性に優れたＡＢＳ樹脂も知られているが、高コストであった。さらに、ＡＢＳ樹脂は比重が大きいため、ＡＢＳ樹脂の成形品においては、樹脂の使用量が多くなり、重くなる傾向にあると共にコストが高くなる傾向にあった。
そこで、近年、ＡＢＳ樹脂を、安価で低比重のポリプロピレン系樹脂に置き換えることが要求されている。しかし、通常のポリプロピレン系樹脂は光沢が低いため、ポリプロピレン系樹脂の高光沢化が検討されている。
例えば、特許文献１には、高剛性、高耐衝撃性、高光沢性のバランスに優れたポリプロピレン系樹脂組成物として、プロピレン系重合体に、エチレン・α−オレフィン共重合体を含む改質剤を添加したものが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−１５８４４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に記載のポリプロピレン系樹脂組成物でも、優れた成形流動性、耐衝撃性及び剛性を確保しつつ、ＡＢＳ樹脂並みの高光沢を得ることは困難であった。
本発明は、充分な成形流動性、耐衝撃性及び剛性を確保しつつ光沢が高い成形品を容易に製造できるポリプロピレン系樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、充分な耐衝撃性及び剛性を確保しつつ光沢が高い成形品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のポリプロピレン系樹脂組成物は、ポリプロピレン系樹脂と造核剤とを含有し、タルクの含有量が、前記ポリプロピレン系樹脂を１００質量部とした際の０．５質量部以下であるポリプロピレン系樹脂組成物であって、前記ポリプロピレン系樹脂は、プロピレン単位が９９．５質量％以上のプロピレン重合体とエチレン・１−ブテン共重合体とが重合時に混合され、エチレン・１−ブテン共重合体の含有割合が１０〜２５質量％、キシレン可溶分の、１３５℃のテトラヒドロナフタレン中での極限粘度が０．８〜１．２ｄｌ／ｇ、最高融点が１５５℃以上であり、前記エチレン・１−ブテン共重合体における１−ブテン単位含有割合が１５〜２５質量％である混合樹脂であり、ＪＩＳ  Ｋ７２１０に従い、温度２３０℃、荷重２１．１８Ｎの条件で測定したメルトフローレートが１０ｇ／１０分を超え３０ｇ／１０分以下である。
本発明のポリプロピレン系樹脂組成物においては、造核剤の含有量が、ポリプロピレン系樹脂１００質量部に対して、０．０１〜１．０質量部であることが好ましい。
本発明のポリプロピレン系樹脂組成物においては、フェノールリン系酸化防止剤を前記ポリプロピレン系樹脂１００質量部に対して０．０２〜０．２０質量部含有することが好ましい。
本発明の成形品は、上記ポリプロピレン系樹脂組成物が成形されたものである。
【発明の効果】
【０００６】
本発明のポリプロピレン系樹脂組成物によれば、充分な成形流動性、耐衝撃性及び剛性を確保しつつ光沢が高い成形品を容易に製造できる。
本発明の成形品は、充分な耐衝撃性及び剛性を確保しつつ光沢が高い。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
＜ポリプロピレン系樹脂組成物＞
本発明のポリプロピレン系樹脂組成物は、ポリプロピレン系樹脂と造核剤とを含有する。
該ポリプロピレン系樹脂組成物は、メルトフローレート（以下、「ＭＦＲ」という。）が１０ｇ／１０分を超え３０ｇ／１０分以下であり、１５〜３０ｇ／１０分であることが好ましい。ここで、ＭＦＲは、ＪＩＳ  Ｋ７２１０に従い、温度２３０℃、荷重２１．１８Ｎの条件で測定した値である。
ポリプロピレン系樹脂組成物のＭＦＲが前記下限値未満であると、成形流動性が不十分で目的とする成形品が得られないことがあり、また、得られる成形品の剛性及び光沢が低くなることがある。ポリプロピレン系樹脂組成物のＭＦＲが前記上限値を超えると、該樹脂組成物から得られる成形品の耐衝撃性が低くなることがある。
【０００８】
（ポリプロピレン系樹脂）
ポリプロピレン系樹脂は、プロピレン重合体とエチレン・１−ブテン共重合体とが重合時に混合された混合樹脂である。
ここで、前記プロピレン重合体は、プロピレン単独重合体、又は、エチレン単位を０．５質量％以下及びプロピレン単位を９９．５質量％以上有するプロピレン共重合体である。プロピレン共重合体におけるプロピレン単位量が９９．５質量％未満（すなわち、エチレン単位が０．５質量％超）であると、該樹脂組成物から得られる成形品の剛性と耐熱性が低くなる傾向にある。
ポリプロピレン系樹脂におけるエチレン・１−ブテン共重合体の含有割合は１０〜２５質量％であり、１５〜２５質量％であることが好ましい。ポリプロピレン系樹脂におけるエチレン・１−ブテン共重合体の含有割合が前記下限値未満であると、該樹脂組成物から得られる成形品の耐衝撃性が低下する傾向にあり、前記上限値を超えると、該樹脂組成物から得られる成形品の剛性が低下する傾向にある。
前記ポリプロピレン系樹脂は、キシレン可溶分の、１３５℃のテトラヒドロナフタレン中での極限粘度が０．８〜１．２ｄｌ／ｇであり、０．９〜１．１ｄｌ／ｇであることが好ましい。ポリプロピレン系樹脂の極限粘度が前記下限値未満であると、ポリプロピレン系樹脂の製造が困難になることがあり、前記上限値を超えると、該樹脂組成物から得られる成形品の光沢が低下する傾向にある。
【０００９】
ポリプロピレン系樹脂は、最高融点が１５５℃以上であり、１６０℃以上であることが好ましい。ポリプロピレン系樹脂の最高融点は、示差熱分析により求めることができる。２種の樹脂を含むポリプロピレン系樹脂は、各樹脂成分に由来する複数の融点を有する場合があり、最高融点とは、複数の融点のうち最も高い融点のことである。ポリプロピレン系樹脂の最高融点が前記下限値未満であると、該樹脂組成物から得られる成形品の剛性と耐熱性が低くなることがある。
実現性の点からは、ポリプロピレン系樹脂の最高融点は、１８６℃以下であることが好ましい。
【００１０】
前記エチレン・１−ブテン共重合体は、エチレン単位と１−ブテン単位を有する共重合体である。エチレン・１−ブテン共重合体においては、１−ブテン単位含有割合が１５〜２５質量％であり、１９〜２５質量％であることが好ましい。エチレン・１−ブテン共重合体における１−ブテン単位含有割合が前記下限値未満であると、該樹脂組成物から得られる成形品の耐衝撃性が低下する傾向にあり、前記上限値を超えると、重合によるポリプロピレン系樹脂の製造が困難になることがある。
【００１１】
前記ポリプロピレン系樹脂は、多段重合により製造することができる。例えば、１段目の重合反応器にて、触媒存在下、プロピレンモノマーを重合し、得られたプロピレン重合体を２段目の重合反応器に供給すると共に２段目の重合反応器にてエチレンモノマーと１−ブテンモノマーとを共重合することでポリプロピレン系樹脂を得ることができる。この方法では、２段目の重合反応器にて、プロピレン重合体存在下、エチレン・１−ブテン共重合体を生成させながら、その生成するエチレン・１−ブテン共重合体とプロピレン重合体とを混合する。
プロピレン重合体の存在下でエチレン・１−ブテン共重合体を生成させることにより、生産性が高くなる上に、プロピレン重合体中のエチレン・１−ブテン共重合体の分散性が高くなるため、物性バランスが向上する。
また、多段重合は上記の方法に限らず、プロピレン重合体を複数の重合反応器にて重合してもよいし、エチレン・１−ブテン共重合体を複数の重合反応器にて重合してもよい。また、ポリプロピレン系樹脂を得る方法として、モノマー濃度や重合条件の勾配を有する重合器を用いて行う方法が挙げられる。このような重合器では、例えば、少なくとも２つの重合領域が接合されたものを使用し、気相重合でモノマーを重合することができる。
具体的には、触媒の存在下、上昇管からなる重合領域にてモノマーを供給して重合し、上昇管に接続された下降管にてモノマーを供給して重合し、上昇管と下降管とを循環しながら、ポリマー生成物を回収する。この方法では、上昇管中に存在する気体混合物が下降管に入るのを全面的または部分的に防止する手段を備える。また、上昇管中に存在する気体混合物とは異なる組成を有する気体および／または液体混合物を下降管中に導入する。この重合方法は、例えば、特表２００２−５２０４２６号公報に記載された方法を適用することができる。
また、重合の際には、公知のプロピレン重合用触媒が使用され、また、必要に応じて、分子量の調整のために、水素が添加されてもよい。
【００１２】
重合によってプロピレン重合体とエチレン・１−ブテン共重合体とが混合された混合樹脂は、プロピレン重合体とエチレン・１−ブテン共重合体とが分子レベルに近い状態で混じり合う。そのため、重合によってプロピレン重合体とエチレン・１−ブテン共重合体とが混合された混合樹脂は、プロピレン重合体とエチレン・１−ブテン共重合体との単なるブレンド物や溶融混練物よりも優れた物性バランスを示す。
一方、プロピレン重合体とエチレン・１−ブテン共重合体とを溶融混錬する場合には、製造コストが高くなるという問題を含んでいる。
【００１３】
（造核剤）
造核剤は、ポリプロピレン結晶核の形成を促進させるものである。結晶核を形成することによって、剛性を向上させることができる。
造核剤の具体例としては、ソルビトール化合物、カルボン酸の金属塩、芳香族リン酸エステル系化合物、トリアミノベンゼン誘導体核剤などが挙げられる。剛性が高く臭気が少ない点では、芳香族リン酸エステル系化合物とトリアミノベンゼン誘導体核剤が好ましい。
ソルビトール化合物としては、例えば、ジベンジリデンソルビトール、１，３，２，４−ジ−（メチルベンジリデン）ソルビトール、１，３，２，４−（エチルベンジリテン）ソルビトール、１，３，２，４−（メトキシベンジリデン）ソルビトール、１，３，２，４−（エトキシベンジリデン）ソルビトール、１，２，３−トリデオキシ−４，６−５，７−ビス−ｏ−［（４−プロピルフェニル）メチレン］ノニトールなどが挙げられる。
カルボン酸の金属塩としては、例えば、アジピン酸ナトリウム、アジピン酸カリウム、アジピン酸アルミニウム、セバシン酸ナトリウム、セバシン酸カリウム、セバシン酸アルミニウム、安息香酸ナトリウム、安息香酸アルミニウム、ジ−パラ−ｔ−ブチル安息香酸アルミニウム、ジ−パラ−ｔ−ブチル安息香酸チタン、ジ−パラ−ｔ−ブチル安息香酸クロム、ヒドロキシ−ジ−ｔ−ブチル安息香酸アルミニウムなどが挙げられる。
芳香族リン酸エステル系造核剤としては、リン酸２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ナトリウム塩系造核剤、リン酸−２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）アルミニウム塩系造核剤、リン酸−２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）リチウム塩系造核剤が挙げられる。
また、トリアミノベンゼン誘導体系造核剤として、例えば、１，３，５−トリス（２，２−ジメチルプロパンアミド）ベンゼン等が挙げられる。
上記造核剤は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００１４】
造核剤の含有量は、ポリプロピレン系樹脂１００質量部に対して、０．０１〜１．０質量部であることが好ましく、０．０５〜０．５質量部であることがより好ましい。造核剤の含有量が前記下限値以上であれば、該樹脂組成物から得られる成形品の剛性をより高くできる。しかし、前記上限値を超えて造核剤を含有させても、結晶核形成の促進効果は頭打ちとなる。
また、造核剤として、芳香族リン酸エステル系化合物とトリアミノベンゼン誘導体核剤とを併用した場合には、剛性をより向上させることができるが、トリアミノベンゼン誘導体核剤が多くなると、成形体に反りが生じやすくなる。そのため、芳香族リン酸エステル系化合物とトリアミノベンゼン誘導体核剤とを併用した場合には、トリアミノベンゼン誘導体核剤の含有割合を、ポリプロピレン系樹脂１００質量部に対して、０．０１５質量部以下にすることが好ましく、０．０１質量部以下にすることがより好ましい。
【００１５】
（帯電防止剤）
ポリプロピレン系樹脂組成物においては、プロピレン系樹脂組成物に導電性を付与する帯電防止剤が含まれてもよい。
帯電防止剤としては、非イオン系帯電防止剤、アニオン系帯電防止剤、カチオン系帯電防止剤、両性帯電防止剤が挙げられる。
非イオン系帯電防止剤としては、例えば、グリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミンの脂肪酸エステル、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）アルキルアミン、ポリオキシエチレン脂肪アルコールエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル等が挙げられる。
アニオン系帯電防止剤としては、例えば、アルキルスルホン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルサルフェート、アルキルホスフェート等が挙げられる。
カチオン系帯電防止剤としては、例えば、テトラアルキルアンモニウム塩、トリアルキルベンジルアンモニウム塩等が挙げられる。
両性帯電防止剤としては、例えば、アルキルベタイン、イミザゾリン型誘導体等が挙げられる。
【００１６】
本発明の効果がとりわけ発揮される点では、帯電防止剤の中でも、非イオン系帯電防止剤が好ましく、非イオン系帯電防止剤の中でも、グリセリン脂肪酸エステルが好ましい。
グリセリン脂肪酸エステルとしては、グリセリンモノラウレート、グリセリンモノミリステート、グリセリンモノパルミテート、グリセリンモノステアレート、グリセリンモノオレート、グリセリンモノイソステアレート等が挙げられる。
帯電防止剤は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００１７】
プロピレン系樹脂組成物における帯電防止剤の含有割合は、０．１〜０．７質量％であることが好ましく、０．１５〜０．６質量％であることがより好ましい。帯電防止剤の含有割合が前記下限値以上であれば、帯電防止性をより発揮でき、前記上限値以下であれば、帯電防止剤のブリードを抑制できる。
【００１８】
（酸化防止剤）
酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、フェノールリン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤などが挙げられる。これらのなかでも、射出成形により得た成形品において、ウェルド部の曇りを抑制でき、成形品の光沢を全体的に高くできることから、フェノールリン系酸化防止剤が好ましい。ここで、フェノールリン系酸化防止剤は、フェノール構造と３価のリン原子を一分子中に含むものであり、フェノール系酸化防止剤はフェノール構造を含むが、リン原子を含まないものであり、硫黄系酸化防止剤は、硫黄原子を含むものである。
市販されているフェノールリン系酸化防止剤としては、住友化学株式会社製スミライザーＧＰが挙げられる。なお、住友化学株式会社製スミライザーＧＰは、６−［３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロポキシ］−２，４，８，１０−テトラ−ｔ−ブチルジベンゾ［ｄ,ｆ］［１，３，２］ジオキサフォスフェピンである。
酸化防止剤は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００１９】
酸化防止剤の合計の含有割合は、ポリプロピレン系樹脂１００質量部に対して、０．０１〜０．５０質量部であることが好ましく、０．０３〜０．５０質量部であることがより好ましく、０．０３〜０．３０質量部であることがさらに好ましい。
酸化防止剤がフェノールリン系酸化防止剤である場合には、フェノールリン系酸化防止剤の含有割合は、ポリプロピレン系樹脂１００質量部に対して、０．０２〜０．２０質量部であることが好ましく、０．０４〜０．１５質量部であることがさらに好ましい。フェノールリン系酸化防止剤の含有割合が前記下限値以上であれば、射出成形により得た成形品において、ウェルド部の曇りをより抑制できる。一方、フェノールリン系酸化防止剤の含有割合を前記上限値より多くしても、ウェルド部の曇り防止効果が頭打ちとなり、無駄が多くなるので好ましくない。
【００２０】
（他の成分）
ポリプロピレン系樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、ポリプロピレン系樹脂以外の樹脂又はゴムを含有してもよい。ポリプロピレン系樹脂組成物が含有してもよい樹脂又はゴムは１種のみでもよいし、２種以上でもよい。例えば、前記ポリプロピレン系樹脂とは別に作製したプロピレン単独重合体とエチレン・１−ブテン共重合体とを溶融混練して得た混合樹脂がポリプロピレン系樹脂組成物に含まれてもよい。また、エチレン単位が５質量％以上且つプロピレン単位が９５質量％未満のエチレン・プロピレン共重合体がポリプロピレン系樹脂組成物に含まれてもよい。
また、本発明のポリプロピレン系樹脂組成物には、任意成分として、例えば、塩素吸収剤、耐熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、内部滑剤、外部滑剤、アンチブロッキング剤、難燃剤、分散剤、銅害防止剤、中和剤、可塑剤、発泡剤、気泡防止剤、架橋剤、過酸化物、油展および顔料（有機または無機）等のその他の添加剤が含まれてもよい。各添加剤の添加量は公知の量としてよい。
【００２１】
ポリプロピレン系樹脂組成物が造核効果のある充填剤として、平板状の無機粒子であるタルクを含む場合があるが、ポリプロピレン系樹脂組成物におけるタルクの含有量は、前記ポリプロピレン系樹脂を１００質量部とした際の０．５質量部以下であり、０．３質量部以下であることが好ましく、０．１質量部以下であることがより好ましい。ポリプロピレン系樹脂組成物にタルクが全く含まれていなくてもよい。
タルクの含有量が前記上限値を超えると、該樹脂組成物から得られる成形品の光沢が低下する傾向にある。
【００２２】
ポリプロピレン系樹脂組成物にタルクが含まれる場合、タルクの平均粒子径は、１〜１０μｍであることが好ましく、２〜７μｍであることがより好ましい。ここで、平均粒子径は、レーザー回折法により測定した体積平均粒子径である。タルクの平均粒子径が前記下限値以上であれば、タルク添加による機械的物性向上効果を充分に発揮でき、前記上限値以下であれば、タルク添加による光沢低下を抑制できる。
【００２３】
ポリプロピレン系樹脂組成物はタルク以外の無機粒子を含むことができる。タルク以外の無機充填剤としては、例えば、カオリナイト、焼成クレー、バイロフィライト、セリナイト、ウォラストナイトなどの天然珪酸または珪酸塩；沈降性炭酸カルシウム、重質炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムなどの炭酸塩；水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの水酸化物；酸化亜鉛、酸化マグネシウムなどの酸化物；及び、含水珪酸カルシウム、含水珪酸アルミニウム、含水珪酸、無水珪酸などの合成珪酸または珪酸塩などの粉末状フィラー、マイカなどのフレーク状フィラー；塩基性硫酸マグネシウムウィスカー、チタン酸カルシウムウィスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカー、セピオライト、ＰＭＦ（Ｐｒｏｃｅｓｓｅｄ  Ｍｉｎｅｒａｌ  Ｆｉｌｌｅｒ）、ゾノトライト、チタン酸カリウム、及びエレスタダイトなどの繊維状フィラー；並びに、ガラスバルン、フライアッシュバルンなどのバルン状フィラー等を用いることができる。
タルク以外の無機粒子の含有量は、前記ポリプロピレン系樹脂を１００質量部とした際の０．５質量部以下であることが好ましく、０．３質量部以下であることがより好ましい。タルク以外の無機粒子の含有量が前記上限値以下であれば、光沢低下を抑制できる。
【００２４】
（製造方法）
ポリプロピレン系樹脂組成物の製造方法としては、前記ポリプロピレン系樹脂と前記造核剤とを混合し、溶融混練する方法が挙げられる。必要に応じて、ポリプロピレン系樹脂以外の他の樹脂又はゴム、添加剤等をさらに混合してもよい。各成分の添加の順序には制限はない。
溶融混練の方法としては特に制限はなく、例えば、ヘンシェルミキサー、タンブラーミキサー等のミキサーを用いる方法が挙げられる。
混合した後、得られた混合物を溶融混練し、さらにペレット化してもよい。溶融混練装置としては、単軸押出機、二軸押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、ロールミル等を用いることができる。
【００２５】
＜成形品＞
本発明の成形品は、上記ポリプロピレン系樹脂組成物が成形されたものである。
ポリプロピレン系樹脂組成物の成形方法としては、特に制限されるものではなく、例えば、射出成形法、押出成形法、圧縮成形法、中空成形法等を適用できる。また、押出成形機を用いてシート状に成形した後、このシートを真空成形法、圧空成形法等の二次加工方法によって所望の形状に成形してもよい。
上記ポリプロピレン系樹脂組成物は、上記成形方法のなかでも、射出成形法で成形するのに適している。
本発明の成形品は、ＡＢＳ樹脂が使用されている成形品、例えば、家電製品の筐体又は部品、電子機器の筐体又は部品、ＯＡ機器の筐体又は部品として好適に使用される。
【実施例】
【００２６】
以下に、実施例及び比較例を示すが、本発明は以下の実施例に限定されない。後述する実施例１〜８は参考例である。
各例における、エチレン・１−ブテン共重合体における１−ブテン単位の含有割合、ポリプロピレン系樹脂のキシレン可溶分の極限粘度、ポリプロピレン系樹脂の最高融点、ポリプロピレン系樹脂組成物のＭＦＲは以下のように測定した。
１）エチレン・１−ブテン共重合体の１−ブテン単位の含有割合：
エチレン・１−ブテン共重合体の１−ブテン単位の含有割合は、１，２，４−トリクロロベンゼン／重水素化ベンゼンの混合溶媒に溶解した試料について、日本電子株式会社製ＪＮＭ  ＬＡ−４００（１３Ｃ共鳴周波数１００ＭＨｚ）を用い、１３Ｃ−ＮＭＲ法で測定した。
２）ポリプロピレン系樹脂のキシレン可溶分の極限粘度：
ポリプロピレン系樹脂のキシレン可溶分は、以下の方法によって得た。
サンプル２．５ｇを、ｏ−キシレン（溶媒）を２５０ｍｌ入れたフラスコに入れ、ホットプレートおよび還流装置を用いて、１３５℃で、窒素パージを行いながら、３０分間撹拌し、ポリプロピレン系樹脂を完全溶解させた後、２５℃で１時間、冷却した。これにより得られた溶液を、濾紙を用いて濾過した。濾過後の濾液を１００ｍｌ採取し、アルミニウムカップ等に移し、窒素パージを行いながら、１４０℃で蒸発乾固を行い、室温で３０分間静置して、キシレン可溶分を得た。
得られたキシレン可溶分を試料として用い、テトラヒドロナフタレン中、１３５℃において毛細管自動粘度測定装置（ＳＳ−７８０−Ｈ１、株式会社柴山科学器械製作所製）を用いて、極限粘度を測定した。
３）最高融点
ポリプロピレン系樹脂の最高融点は、以下のようにして求めた。ポリプロピレン系樹脂組成物のペレットをプレス成形して厚み０．３ｍｍのシートを得た後、そのシートから、５〜７ｍｇの重量の試料片を切り出した。その試料片を、株式会社パーキンエルマー製ダイヤモンドＤＳＣの所定の測定位置に取り付けた。次いで、試料片を、窒素雰囲気下、１０℃／分で昇温し、２３０℃にて５分保持し、その後、１０℃／分で３０℃まで降温した。３０℃で５分間保持した後、引き続き、１０℃／分で昇温してセカンドスキャンを行い、最高温側の融点を測定した。
４）ＭＦＲ：
ポリプロピレン系樹脂組成物のＭＦＲは、ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して、温度２３０℃、荷重：２１．１８Ｎの条件で測定した。
【００２７】
（実施例１）
ポリプロピレン系樹脂１００質量部と、芳香族リン酸エステル系有機造核剤を含む造核剤（株式会社ＡＤＥＫＡ製アデカスタブＮＡ−１８）０．２質量部、酸化防止剤（ＢＡＳＦ社製Ｂ２２５、イルガノックス１０１０とイルガフォス１６８の１：１混合物）０．２質量部、中和剤（淡南化学工業株式会社製カルシウムステアレート）０．０５質量部とを、ヘンシェルミキサーで１分間攪拌、混合して混合物を得た。本例では、ポリプロピレン系樹脂として、１段目で、プロピレン単独重合体を形成し、２段目で、プロピレン単独重合体存在下、エチレン・１−ブテン共重合体を形成させた混合樹脂であって、プロピレン単独重合体：７９質量％、エチレン・１−ブテン共重合体：２１質量％、キシレン可溶分の極限粘度：１．１ｄｌ／ｇ、エチレン・１−ブテン共重合体における１−ブテン単位含有割合：１９質量％、最高融点：１６１℃のものを用いた。その際、水素供給量、重合温度、重合圧力、触媒の添加量、１段目と２段目の滞留時間、２段目のエチレン供給量と１−ブテン供給量を調整することによって、該プロピレン系樹脂材料を得た。
次いで、前記混合物を、スクリュー温度を１８０℃、スクリュー回転数３００ｒｐｍに設定した同方向二軸押出機（神戸製鋼株式会社製ＫＴＸ−３０）を用いて溶融混練し、ペレット化して、ＭＦＲが２２ｇ／１０分のポリプロピレン系樹脂組成物を得た。
【００２８】
（実施例２）
ポリプロピレン系樹脂及び造核剤に加えて他のゴム（三井化学株式会社製タフマーＡ４０５０Ｓ）を、ポリプロピレン系樹脂１００質量部に対して５質量部混合すると共に、ポリプロピレン系樹脂を、エチレン・１−ブテン共重合体含有割合が２４質量％、且つ、ポリプロピレン系樹脂組成物のＭＦＲが１６ｇ／１０分になるものとした以外は実施例１と同様にしてポリプロピレン系樹脂組成物を得た。
【００２９】
（実施例３）
ポリプロピレン系樹脂及び造核剤に加えて充填剤としてタルクを、ポリプロピレン系樹脂１００質量部に対して０．３質量部混合した以外は実施例１と同様にしてポリプロピレン系樹脂組成物を得た。
【００３０】
（実施例４）
ポリプロピレン系樹脂を、キシレン可溶分の極限粘度が０．９ｄｌ／ｇ、且つ、エチレン・１−ブテン共重合体における１−ブテン単位含有割合が２５質量％のものに変更した以外は実施例１と同様にしてポリプロピレン系樹脂組成物を得た。
【００３１】
（実施例５）
ポリプロピレン系樹脂を、エチレン・１−ブテン共重合体含有割合が１０質量％、且つ、ポリプロピレン系樹脂組成物のＭＦＲが２３ｇ／１０分になるものに変更した以外は実施例１と同様にしてポリプロピレン系樹脂組成物を得た。
【００３２】
（実施例６）
ポリプロピレン系樹脂を、エチレン・１−ブテン共重合体含有割合が１３質量％、且つ、ポリプロピレン系樹脂組成物のＭＦＲが２３ｇ／１０分になるものに変更した以外は実施例１と同様にしてポリプロピレン系樹脂組成物を得た。
【００３３】
（実施例７）
ポリプロピレン系樹脂を、ポリプロピレン系樹脂組成物のＭＦＲが２９ｇ／１０分になるものに変更した以外は実施例１と同様にしてポリプロピレン系樹脂組成物を得た。
【００３４】
（比較例１）
ポリプロピレン系樹脂１００質量部と、芳香族リン酸エステル系有機造核剤を含む造核剤（株式会社ＡＤＥＫＡ製アデカスタブＮＡ−１１）０．０７質量部、酸化防止剤（ＢＡＳＦ社製Ｂ２２５）０．２質量部、中和剤（淡南化学工業株式会社製カルシウムステアレート）０．０５質量部と、タルク１．０質量部とを、ヘンシェルミキサーで１分間攪拌、混合して混合物を得た。本例では、ポリプロピレン系樹脂として、１段目で、プロピレン単独重合体を形成し、２段目で、プロピレン単独重合体存在下、エチレン・プロピレン共重合体を形成させた混合樹脂であって、プロピレン単独重合体：８７質量％、エチレン・プロピレン共重合体：１３質量％、キシレン可溶分の極限粘度：２．８ｄｌ／ｇ、エチレン・プロピレン共重合体におけるプロピレン単位含有割合：６５質量％、最高融点：１６１℃のものを用いた。その際、水素供給量、重合温度、重合圧力、触媒の添加量、１段目と２段目の滞留時間、２段目のエチレン供給量とプロピレン供給量を調整することによって、該プロピレン系樹脂材料を得た。
次いで、前記混合物を、スクリュー温度を１８０℃、スクリュー回転数３００ｒｐｍに設定した同方向二軸押出機（神戸製鋼株式会社製ＫＴＸ−３０）を用いて溶融混練し、ペレット化して、ＭＦＲが２０ｇ／分のポリプロピレン系樹脂組成物を得た。
【００３５】
（比較例２）
ポリプロピレン系樹脂１００質量部と、芳香族リン酸エステル系有機造核剤を含む造核剤（株式会社ＡＤＥＫＡ製アデカスタブＮＡ−１１）０．２質量部、酸化防止剤（ＢＡＳＦ社製Ｂ２２５）０．２質量部、中和剤（淡南化学工業株式会社製カルシウムステアレート）０．０５質量部とを、ヘンシェルミキサーで１分間攪拌、混合して混合物を得た。本例では、ポリプロピレン系樹脂として、１段目で、プロピレン単独重合体を形成し、２段目で、プロピレン単独重合体存在下、エチレン・１−ブテン共重合体を形成させた混合樹脂であって、プロピレン単独重合体：８２質量％、エチレン・１−ブテン共重合体：１８質量％、キシレン可溶分の極限粘度：１．３ｄｌ／ｇ、エチレン・１−ブテン共重合体における１−ブテン単位含有割合：２５質量％、最高融点：１６１℃のものを用いた。その際、水素供給量、重合温度、重合圧力、触媒の添加量、１段目と２段目の滞留時間、２段目のエチレン供給量と１−ブテン供給量を調整することによって、該プロピレン系樹脂材料を得た。
次いで、前記混合物を、スクリュー温度を１８０℃、スクリュー回転数３００ｒｐｍに設定した同方向二軸押出機（神戸製鋼株式会社製ＫＴＸ−３０）を用いて溶融混練し、ペレット化して、ＭＦＲが５ｇ／１０分のポリプロピレン系樹脂組成物を得た。
【００３６】
（比較例３）
キシレン可溶分の極限粘度を０．７ｄｌ／ｇに変更した以外は実施例１と同様のポリプロピレン系樹脂を多段重合により得ようとしたが、重合が困難であり、得られなかった。
【００３７】
（比較例４）
エチレン・１−ブテン共重合体における１−ブテン単位含有割合を２８質量％に変更した以外は実施例１と同様のポリプロピレン系樹脂を多段重合により得ようとしたが、重合が困難であり、得られなかった。
【００３８】
（比較例５）
ポリプロピレン系樹脂を、キシレン可溶分の極限粘度が１．０ｄｌ／ｇ、エチレン・１−ブテン共重合体における１−ブテン単位含有割合が１２質量％、且つ、ポリプロピレン系樹脂組成物のＭＦＲが２０ｇ／１０分になるものに変更した以外は実施例１と同様にしてポリプロピレン系樹脂組成物を得た。
【００３９】
（比較例６）
ポリプロピレン系樹脂を、エチレン・１−ブテン共重合体含有割合が８質量％、キシレン可溶分の極限粘度が１．０ｄｌ／ｇのものに変更した以外は実施例１と同様にしてポリプロピレン系樹脂組成物を得た。
【００４０】
（比較例７）
ポリプロピレン系樹脂を、エチレン・１−ブテン共重合体含有割合が２７質量％、キシレン可溶分の極限粘度が１．０ｄｌ／ｇ、且つ、ポリプロピレン系樹脂組成物のＭＦＲが２１ｇ／１０分になるものに変更した以外は実施例１と同様にしてポリプロピレン系樹脂組成物を得た。
【００４１】
（比較例８）
ポリプロピレン系樹脂を、エチレン・１−ブテン共重合体含有割合が１８質量％、エチレン・１−ブテン共重合体における１−ブテン単位含有割合が２２質量％、且つ、ポリプロピレン系樹脂組成物のＭＦＲが４ｇ／１０分になるものに変更した以外は実施例１と同様にしてポリプロピレン系樹脂組成物を得た。
【００４２】
（比較例９）
ポリプロピレン系樹脂を、キシレン可溶分の極限粘度が１．０ｄｌ／ｇ、且つ、ポリプロピレン系樹脂組成物のＭＦＲが３５ｇ／１０分になるものに変更した以外は実施例１と同様にしてポリプロピレン系樹脂組成物を得た。
【００４３】
（比較例１０）
ポリプロピレン系樹脂を、エチレン・１−ブテン共重合体含有割合が２２質量％、キシレン可溶分の極限粘度が１．０ｄｌ／ｇ、且つ、ポリプロピレン系樹脂組成物のＭＦＲが２ｇ／１０分になるものに変更した以外は実施例１と同様にしてポリプロピレン系樹脂組成物を得た。
【００４４】
（比較例１１）
造核剤を含有しなかった以外は実施例１と同様にしてポリプロピレン系樹脂組成物を得た。
【００４５】
（比較例１２）
ポリプロピレン系樹脂及び造核剤に加えてタルクを、ポリプロピレン系樹脂１００質量部に対して１．０質量部混合し、且つ、ポリプロピレン系樹脂を、キシレン可溶分の極限粘度が１．０ｄｌ／ｇのものに変更した以外は実施例１と同様にしてポリプロピレン系樹脂組成物を得た。
【００４６】
（比較例１３）
ポリプロピレン系樹脂を、１段目でエチレンを供給することによりプロピレン・エチレン共重合体を形成させて最高融点が１５４℃のものに変更した以外は実施例１と同様にしてポリプロピレン系樹脂組成物を得た。
【００４７】
（比較例１４）
実施例１におけるポリプロピレン系樹脂の製造において、２段目の重合をせずに、１段目の重合のみで、プロピレン単独重合体を形成した。このプロピレン単独重合体と、プロピレンとエチレン・１−ブテン共重合体（三井化学株式会社製タフマーＡ４０５０Ｓ）と、実施例１と同様の造核剤、酸化防止剤、中和剤とをブレンドした。得られたブレンド物を、スクリュー温度を１８０℃、スクリュー回転数３００ｒｐｍに設定した同方向二軸押出機（神戸製鋼株式会社製ＫＴＸ−３０）を用いて溶融混練し、ペレット化して、ＭＦＲが３０ｇ／１０分のポリプロピレン系樹脂組成物を得た。
【００４８】
＜評価＞
各例のポリプロピレン系樹脂組成物又は樹脂について、下記方法に光沢度、曲げ弾性率、シャルピー衝撃強度、面衝撃強度、成形流動性を測定した。測定結果を表１，２，３に示す。
【００４９】
［光沢度］
ポリプロピレン系樹脂組成物又はポリプロピレン系樹脂を、射出成形機（ファナック株式会社製ＦＡＮＵＣ ＲＯＢＯＳＨＯＴ α−１００Ｃ 射出成形機）を、シリンダー温度２３０℃、金型温度４０℃、射出速度３５ｍｍ／秒、冷却時間２５秒の条件で成形し、幅１３０ｍｍ、厚み２ｍｍ、長さ１３０ｍｍの測定用試験片を得た。その測定用試験片を用い、ＪＩＳ  Ｚ８７４１に準拠し、株式会社村上色彩研究所製光沢計で６０°光沢度を測定した。
【００５０】
［曲げ弾性率］
ポリプロピレン系樹脂組成物又はポリプロピレン系樹脂を、射出成形機（ファナック株式会社製ＦＡＮＵＣ ＲＯＢＯＳＨＯＴ Ｓ２０００ｉ 射出成形機）を用い、シリンダー温度２００℃、金型温度４０℃、平均射出速度２００ｍｍ／秒、冷却時間２０秒の条件で成形し、幅１０．０ｍｍ、厚み４．０ｍｍ、長さ８０ｍｍの測定用試験片を得た。
その測定用試験片を用い、ＪＩＳ Ｋ７１７１に準拠し、島津製作所製全自動試験機（ＡＧ−Ｘ１０ＫＮ）を用い、温度２３℃、相対湿度５０％、スパン間６４ｍｍ、曲げ速度２．０ｍｍ／分の条件で曲げ弾性率を測定した。曲げ弾性率の値が高い程、剛性に優れる。
【００５１】
［シャルピー衝撃強度］
ポリプロピレン系樹脂組成物又はポリプロピレン系樹脂を、射出成形機（ファナック株式会社製ＦＡＮＵＣ ＲＯＢＯＳＨＯＴ Ｓ２０００ｉ 射出成形機）を用い、シリンダー温度２００℃、金型温度４０℃、平均出速度２００ｍｍ／秒、冷却時間２０秒の条件で成形し、幅１０．０ｍｍ、厚み４．０ｍｍ、長さ８０ｍｍの測定用試験片を得た。
その測定用試験片を用い、ＪＩＳ Ｋ７１１１−１に準拠し、株式会社東洋精機製作所製デジタル衝撃試験機（ＤＧ−ＵＢ２）を用い、温度２３℃、−２０℃の各温度条件でシャルピー衝撃強度を測定した。シャルピー衝撃強度の値が高い程、耐衝撃性に優れる。
【００５２】
［面衝撃強度］
ポリプロピレン系樹脂組成物又はポリプロピレン系樹脂を、射出成形機（ファナック株式会社製ＦＡＮＵＣ ＲＯＢＯＳＨＯＴ α−１００Ｃ 射出成形機）を、シリンダー温度２３０℃、金型温度４０℃、射出速度３５ｍｍ／秒、冷却時間２５秒の条件で成形し、幅１３０ｍｍ、厚み２ｍｍ、長さ１３０ｍｍの測定用試験片を得た。
株式会社東洋精機製作所製デュポン式落下衝撃試験機を用い、温度−１０℃の温度条件で、１ｋｇ、２ｋｇ及び３ｋｇの錘を用い、高さを１０ｃｍ単位で調整し（最大１００ｃｍ）、２ｍｍ厚の測定用試験片が割れる位置を測定し、荷重（ｋｇ）×高さ（ｃｍ）で表示した。うち抜き型の半径は６．３５ｍｍで、受け治具は外形４８ｍｍ、内径４６ｍｍの筒状ものを用いた。面衝撃強度の値が高い程、耐衝撃性に優れる。
【００５３】
［成形流動性］
スパイラルフロー測定試験：
スパイラル流動長は、アルキメデススパイラルが形成されたスパイラルフロー金型（流路断面：上辺８ｍｍ、下辺１０ｍｍ×高さ２ｍｍの台形）を取り付けた射出成形機（α−１００Ｃ（ファナック株式会社製））を用いて測定した。下記成形条件での測定値である。
シリンダー温度：２３０℃
金型温度：４０℃
射出圧力：７５０ｋｇｆ／ｃｍ２
射出速度：１０ｍｍ／秒
保圧：７５０ｋｇｆ／ｃｍ２（３秒保持）
冷却時間：８秒
【００５４】
【表１】
0006594162.tif 000002
【００５５】
【表２】
0006594162.tif 000003
【００５６】
【表３】
0006594162.tif 000004
【００５７】
実施例１〜７のポリプロピレン系樹脂組成物を成形した成形品は、十分な成形流動性を有し、剛性及び耐衝撃性が高く、しかも高光沢であった。
エチレン・１−ブテン共重合体の代わりにプロピレン単位量が多いエチレン・プロピレン共重合体を含み、タルクを１．０質量部含有する比較例１のポリプロピレン系樹脂組成物を成形した成形品は、光沢が低かった。
ＭＦＲが５ｇ／１０分の比較例２のポリプロピレン系樹脂組成物は、成形流動性が低かった。また、ポリプロピレン系樹脂の極限粘度が１．３ｄｌ／ｇである比較例２のポリプロピレン系樹脂組成物を成形した成形品は、光沢が低かった。
比較例３では、極限粘度が０．７ｄｌ／ｇのポリプロピレン系樹脂を多段重合により得ようとしたが、重合が困難なため、得られなかった。
比較例４では、エチレン・１−ブテン共重合体における１−ブテン単位含有割合が２８質量％のポリプロピレン系樹脂を多段重合により得ようとしたが、重合が困難であり、得られなかった。
エチレン・１−ブテン共重合体における１−ブテン単位含有割合が１２質量％のポリプロピレン系樹脂を含む比較例５のポリプロピレン系樹脂組成物を成形した成形品は、耐衝撃性が低かった。
エチレン・１−ブテン共重合体含有割合が８質量％のポリプロピレン系樹脂を含む比較例６のポリプロピレン系樹脂組成物を成形した成形品は、耐衝撃性が低かった。
エチレン・１−ブテン共重合体含有割合が２７質量％のポリプロピレン系樹脂を含む比較例７のポリプロピレン系樹脂組成物を成形した成形品は、剛性が低かった。
ＭＦＲが４ｇ／１０分の比較例８のポリプロピレン系樹脂組成物は、成形流動性が低かった。
ＭＦＲが３５ｇ／１０分の比較例９のポリプロピレン系樹脂組成物を成形した成形品は、耐衝撃性が低かった。
ＭＦＲが２ｇ／１０分の比較例１０のポリプロピレン系樹脂組成物は、成形流動性が低かった。また、ＭＦＲが２ｇ／１０分の比較例１０のポリプロピレン系樹脂組成物を成形した成形品は、光沢及び剛性が低かった。
造核剤を含まない比較例１１のポリプロピレン系樹脂組成物を成形した成形品は、剛性が低かった。
タルクを１．０質量部含有する比較例１２のポリプロピレン系樹脂組成物を成形した成形品は、光沢が低かった。
最高融点が１５４℃のポリプロピレン系樹脂を含む比較例１３のポリプロピレン系樹脂組成物を成形した成形品は、剛性が低かった。
プロピレン重合体とエチレン・１−ブテン共重合体とが溶融混練により混合された混合樹脂を含む比較例１４のポリプロピレン系樹脂組成物を成形した成形品は、剛性と面衝撃強度とのバランスが必ずしも良好ではなかった。
【００５８】
（実施例８）
ポリプロピレン系樹脂として、エチレン・１−ブテン共重合体含有割合が１０質量％、エチレン・１−ブテン共重合体における１−ブテン単位含有割合が２１質量％、キシレン可溶分の極限粘度が１．０ｄｌ／ｇのものに変更した以外は実施例１と同様のポリプロピレン系樹脂を用いた。
前記ポリプロピレン系樹脂１００質量部、芳香族リン酸エステル系有機造核剤を含む造核剤（株式会社ＡＤＥＫＡ製アデカスタブＮＡ−１８）０．１質量部、帯電防止剤（グリセリンモノステアレート）０．２質量部、酸化防止剤（ＢＡＳＦ社製Ｂ２２５、イルガノックス１０１０とイルガフォス１６８の１：１混合物）０．１質量部を中和剤（淡南化学工業株式会社製カルシウムステアレート）０．０５質量部とを、ヘンシェルミキサーで１分間攪拌、混合して混合物を得た。
次いで、前記混合物を、スクリュー温度を１８０℃、スクリュー回転数３００ｒｐｍに設定した同方向二軸押出機（神戸製鋼株式会社製ＫＴＸ−３０）を用いて溶融混練し、ペレット化して、ＭＦＲが２３ｇ／１０分のポリプロピレン系樹脂組成物を得た。
【００５９】
（実施例９）
造核剤として、芳香族リン酸エステル系有機造核剤を含む造核剤（株式会社ＡＤＥＫＡ製アデカスタブＮＡ−１８）０．２質量部と、トリアミノベンゼン誘導体系造核剤（ＢＡＳＦ社製イルガクリアＸＴ３８６）０．０１質量部とを用いた以外は実施例８と同様にして、ポリプロピレン系樹脂組成物を得た。
【００６０】
（実施例１０）
造核剤として、芳香族リン酸エステル系有機造核剤を含む造核剤（株式会社ＡＤＥＫＡ製アデカスタブＮＡ−１８）０．１質量部と、トリアミノベンゼン誘導体系造核剤（ＢＡＳＦ社製イルガクリアＸＴ３８６）０．０１質量部とを用いた以外は実施例８と同様にして、ポリプロピレン系樹脂組成物を得た。
【００６１】
（実施例１１）
造核剤として、芳香族リン酸エステル系有機造核剤を含む造核剤（株式会社ＡＤＥＫＡ製アデカスタブＮＡ−１８）０．２質量部と、トリアミノベンゼン誘導体系造核剤（ＢＡＳＦ社製イルガクリアＸＴ３８６）０．０２質量部とを用いた以外は実施例８と同様にして、ポリプロピレン系樹脂組成物を得た。
【００６２】
（実施例１２）
ポリプロピレン系樹脂におけるエチレン・１−ブテン共重合体含有割合を１４質量％とし、造核剤として、芳香族リン酸エステル系有機造核剤を含む造核剤（株式会社ＡＤＥＫＡ製アデカスタブＮＡ−１８）０．２質量部と、トリアミノベンゼン誘導体系造核剤（ＢＡＳＦ社製イルガクリアＸＴ３８６）０．０２質量部とを用いた以外は実施例８と同様にして、ポリプロピレン系樹脂組成物を得た。
【００６３】
（実施例１３）
ポリプロピレン系樹脂におけるエチレン・１−ブテン共重合体含有割合を１４質量％とし、造核剤として、芳香族リン酸エステル系有機造核剤を含む造核剤（株式会社ＡＤＥＫＡ製アデカスタブＮＡ−１８）０．０７質量部と、トリアミノベンゼン誘導体系造核剤（ＢＡＳＦ社製イルガクリアＸＴ３８６）０．０２質量部とを用いた以外は実施例８と同様にして、ポリプロピレン系樹脂組成物を得た。
【００６４】
（実施例１４）
ポリプロピレン系樹脂におけるエチレン・１−ブテン共重合体含有割合を２２質量％とし、造核剤として、芳香族リン酸エステル系有機造核剤を含む造核剤（株式会社ＡＤＥＫＡ製アデカスタブＮＡ−１８）０．２質量部と、トリアミノベンゼン誘導体系造核剤（ＢＡＳＦ社製イルガクリアＸＴ３８６）０．０２質量部とを用いた以外は実施例８と同様にして、ポリプロピレン系樹脂組成物を得た。
【００６５】
（比較例１５）
造核剤を添加しなかった以外は実施例８と同様にして、ポリプロピレン系樹脂組成物を得た。
【００６６】
＜評価＞
上記の実施例及び比較例と同様に、光沢、曲げ弾性率、シャルピー衝撃強度、面衝撃強度、スパイラルフローを測定し、また、成形品の反りを下記の方法により測定した。各測定結果を表４に示す。
【００６７】
［成形品の反り測定］
ポリプロピレン系樹脂組成物を、射出成形機（ファナック株式会社製ＦＡＮＵＣ ＲＯＢＯＳＨＯＴ α−１００Ｃ 射出成形機）を、シリンダー温度２３０℃、金型温度４０℃、射出速度３５ｍｍ／秒、冷却時間２０秒の条件で成形し、直径２００ｍｍ円盤、厚み２ｍｍの測定用試験片を得た。円盤中央のゲートをカット後、穴加工し、ボルトで台座に固定した。円盤の縁で最も高いところと最も低いところの高さを定規で測定し、その差を反り量とした。その値が大きい程、反りが大きいことを意味する。
【００６８】
【表４】
0006594162.tif 000005
【００６９】
実施例８〜１４及び比較例１５の対比より、芳香族リン酸エステル系有機造核剤を含む造核剤とトリアミノベンゼン誘導体系造核剤とを併用すると、曲げ弾性率（剛性）が高くなることが分かった。
しかし、トリアミノベンゼン誘導体系造核剤を０．０２質量部にすると、成形品の反りが大きくなり、好ましくないことがわかった。
【００７０】
（実施例１５）
ポリプロピレン系樹脂として、エチレン・１−ブテン共重合体含有割合が１０質量％、エチレン・１−ブテン共重合体における１−ブテン単位含有割合が２１質量％、キシレン可溶分の極限粘度が１．０ｄｌ／ｇのものに変更した以外は実施例１と同様のポリプロピレン系樹脂を用いた。
前記ポリプロピレン系樹脂１００質量部、トリアミノベンゼン誘導体系造核剤（ＢＡＳＦ社製イルガクリアＸＴ３８６）０．０２質量部、芳香族リン酸エステル系有機造核剤を含む造核剤（株式会社ＡＤＥＫＡ製アデカスタブＮＡ−１８）０．２質量部、フェノールリン系酸化防止剤（住友化学株式会社製スミライザーＧＰ）０．０６質量部と、帯電防止剤（グリセリンモノステアレート）０．３質量部、酸化防止剤（ＢＡＳＦ社製Ｂ２２５、イルガノックス１０１０とイルガフォス１６８の１：１混合物）０．０８質量部を中和剤（淡南化学工業株式会社製カルシウムステアレート）０．０５質量部とを、ヘンシェルミキサーで１分間攪拌、混合して混合物を得た。
次いで、前記混合物を、スクリュー温度を１８０℃、スクリュー回転数３００ｒｐｍに設定した同方向二軸押出機（神戸製鋼株式会社製ＫＴＸ−３０）を用いて溶融混練し、ペレット化して、ＭＦＲが２０ｇ／１０分のポリプロピレン系樹脂組成物を得た。
【００７１】
（実施例１６）
フェノールリン系酸化防止剤を含有させず、帯電防止剤の含有割合を０．１５質量部に変更した以外は実施例１５同様にして、ＭＦＲが２３ｇ／１０分のポリプロピレン系樹脂組成物を得た。
【００７２】
＜評価＞
上記の実施例及び比較例と同様に、光沢、曲げ弾性率、シャルピー衝撃強度、面衝撃強度、スパイラルフローを測定し、また、成形品のウェルド部の曇りを下記の方法により測定した。各測定結果を表５に示す。
【００７３】
［ウェルド部の曇り］
ポリプロピレン系樹脂組成物を、射出成形機（ファナック株式会社製ＦＡＮＵＣ ＲＯＢＯＳＨＯＴ α−１００Ｃ 射出成形機）を、シリンダー温度１９０℃又は２４０℃、金型温度４０℃、射出速度３５ｍｍ／秒、冷却時間２５秒の条件で成形し、射出成形平板１００ｍｍ×２００ｍｍ×３ｍｍ両側ピンゲート（直径３０ｍｍ穴つき）の測定用試験片を得た。その測定用試験片のウェルド部と非ウェルド部について、日本電色工業株式会社製の樹脂成型品評価測定器ＦＷ０９８を用いて測定した。光源を１００％とし、照射角度0度で光学ファイバーを通し、直径４ｍｍ照射筒を測定部に当て、反射率（％）を測定した。そして、非ウェルド部の光沢とウェルド部の光沢との差を、ウェルド部の曇りとした。その値が大きい程、ウェルド部の光沢が低く、曇っていることを意味する。
【００７４】
【表５】
0006594162.tif 000006
【００７５】
実施例１５と実施例１６との対比より、フェノールリン系酸化防止剤を含有する実施例１５のポリプロピレン系樹脂組成物は、ウェルド部の曇りを抑えることがわかった。
なお、実施例１５と実施例１６とでは帯電防止剤の量が異なっているが、帯電防止剤の含有割合を前記好ましい範囲内で変更しても、ウェルド部の曇りには影響しないことを別の実験にて確認した。