(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを異方性導電接続させる接続方法であって、
前記第１の回路部材の端子上に熱硬化型異方性導電フィルムを配置し、前記熱硬化型異方性導電フィルムを加圧しながら前記熱硬化型異方性導電フィルムが熱硬化しない温度で加熱して前記第１の回路部材上に前記熱硬化型異方性導電フィルムを固定する仮貼工程と、
前記仮貼工程により前記第１の回路部材上に固定された前記熱硬化型異方性導電フィルムの固定位置にずれが生じていない場合には、前記熱硬化型異方性導電フィルム上に前記第２の回路部材を、前記第２の回路部材の端子が前記熱硬化型異方性導電フィルムと接するように配置する配置工程と、
前記第２の回路部材を加熱押圧部材により加熱及び押圧する加熱押圧工程とを含み、
前記仮貼工程により前記第１の回路部材上に固定された前記熱硬化型異方性導電フィルムの固定位置にずれが生じている場合には、前記熱硬化型異方性導電フィルムに粘着テープを貼り付けた後、前記粘着テープ越しで前記熱硬化型異方性導電フィルムに光照射を行い、前記熱硬化型異方性導電フィルムを光硬化させ、更に、前記第１の回路部材から前記熱硬化型異方性導電フィルムとともに前記粘着テープを剥離するリペア工程を含む、
ことを特徴とする接続方法。
【請求項２】
前記熱硬化型異方性導電フィルムが、光硬化剤を含有する請求項１に記載の接続方法。
【請求項３】
前記粘着テープの粘着層が、光硬化性である請求項１から２のいずれかに記載の接続方法。
【請求項４】
前記熱硬化型異方性導電フィルムが、ラジカル硬化型の異方性導電フィルムである請求項１から３のいずれかに記載の接続方法。
【請求項５】
前記粘着テープの粘着層が、光ラジカル硬化性である請求項１から４のいずれかに記載の接続方法。
【請求項６】
仮貼工程により第１の回路部材上に固定された熱硬化型異方性導電フィルムに粘着テープを貼り付けた後、前記粘着テープ越しで前記熱硬化型異方性導電フィルムに光照射を行い、前記熱硬化型異方性導電フィルムを光硬化させ、更に、前記第１の回路部材から前記熱硬化型異方性導電フィルムとともに前記粘着テープを剥離するリペア方法であって、
前記仮貼工程が、前記第１の回路部材の端子上に前記熱硬化型異方性導電フィルムを配置し、前記熱硬化型異方性導電フィルムを加圧しながら前記熱硬化型異方性導電フィルムが熱硬化しない温度で加熱して前記第１の回路部材上に前記熱硬化型異方性導電フィルムを固定する工程である、
ことを特徴とするリペア方法。
【請求項７】
前記仮貼工程により前記第１の回路部材上に固定された前記熱硬化型異方性導電フィルムの固定位置にずれが生じている場合に行われる請求項６に記載のリペア方法。
【請求項８】
前記熱硬化型異方性導電フィルムが、光硬化剤を含有する請求項６から７のいずれかに記載のリペア方法。
【請求項９】
前記粘着テープの粘着層が、光硬化性である請求項６から８のいずれかに記載のリペア方法。
【請求項１０】
前記熱硬化型異方性導電フィルムが、ラジカル硬化型の異方性導電フィルムである請求項６から９のいずれかに記載のリペア方法。
【請求項１１】
前記粘着テープの粘着層が、光ラジカル硬化性である請求項６から１０のいずれかに記載のリペア方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方性導電フィルムを用いた接続におけるリペア方法、及び異方性導電フィルムを用いた接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子部品を基板と接続する手段として、導電性粒子が分散された熱硬化性樹脂を剥離フィルムに塗布したテープ状の接続材料（例えば、異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ））が用いられている。
【０００３】
この異方性導電フィルムは、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップの端子と、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）パネルのガラス基板上に形成された電極とを接続する場合を始めとして、種々の端子同士を接着すると共に電気的に接続する場合に用いられている。
【０００４】
このような異方性導電フィルムを用いた接続方法においては、通常、基板に異方性導電フィルムを仮圧着し固定する仮貼工程を行う。そして、仮圧着後の異方性導電フィルムの固定位置に不具合が生じている場合には、異方性導電フィルムを除去して再度仮圧着するリペア処理を行う。
【０００５】
特に、近年、電気装置の小型化及び高性能化に伴い、電子部品や基板において電極のファインピッチ化が促進されているが、電子部品と基板とのファインピッチ接続においても、良好な接続信頼性を確保しつつ高い接続信頼性を得ることが求められている。
【０００６】
ここで、ファインピッチ接続の場合、接続面積は極めて狭小となるため、異方性導電フィルムの仮貼工程においても、仮圧着位置ずれの発生が増え、そのため、仮貼りした異方性導電フィルムを引き剥がすリペア処理も多くなってきている。仮貼り後の段階でも異方性導電フィルムを機械的に引き剥がして配線板の表面を清浄化することができれば、不具合が発生した場合に配線板を再利用することが可能となる。しかし、仮圧着段階の異方性導電フィルムは、機械的に膜強度が充分ではなく、引き剥がしの途中で切断し、スムーズに引き剥がすことができない。
【０００７】
そこで、配線板上に接着フィルムを配置する第１の配置工程と、接着フィルムが熱硬化しない温度で加熱して配線板上に接着フィルムを固定する仮圧着工程と、配線板上に固定された接着フィルムの固定位置にずれが生じていない場合には、接着フィルム上に電子部材を配置する第２の配置工程と、接着フィルム上に配置された電子部材を熱加圧して接着フィルムを硬化させ、配線板と電子部材とを圧着させる本圧着工程とを有し、仮圧着工程にて配線板上に固定された接着フィルムの固定位置にずれが生じている場合、接着フィルムを光照射によって硬化させた後、配線板から接着フィルムを剥離し、配線板を第１の配置工程へ戻すリペア工程を有する接続方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
しかし、この提案の技術では、リペア性が十分ではないという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１４−０９６５３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、リペア性に優れるリペア方法、及び前記リペア方法を含みリペア性に優れる接続方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞  第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを異方性導電接続させる接続方法であって、
前記第１の回路部材の端子上に熱硬化型異方性導電フィルムを配置し、前記熱硬化型異方性導電フィルムを加圧しながら前記熱硬化型異方性導電フィルムが熱硬化しない温度で加熱して前記第１の回路部材上に前記熱硬化型異方性導電フィルムを固定する仮貼工程と、
前記仮貼工程により前記第１の回路部材上に固定された前記熱硬化型異方性導電フィルムの固定位置にずれが生じていない場合には、前記熱硬化型異方性導電フィルム上に前記第２の回路部材を、前記第２の回路部材の端子が前記熱硬化型異方性導電フィルムと接するように配置する配置工程と、
前記第２の回路部材を加熱押圧部材により加熱及び押圧する加熱押圧工程とを含み、
前記仮貼工程により前記第１の回路部材上に固定された前記熱硬化型異方性導電フィルムの固定位置にずれが生じている場合には、前記熱硬化型異方性導電フィルムに粘着テープを貼り付けた後、前記粘着テープ越しで前記熱硬化型異方性導電フィルムに光照射を行い、前記熱硬化型異方性導電フィルムを光硬化させ、更に、前記第１の回路部材から前記熱硬化型異方性導電フィルムとともに前記粘着テープを剥離するリペア工程を含む、
ことを特徴とする接続方法である。
＜２＞  前記熱硬化型異方性導電フィルムが、光硬化剤を含有する前記＜１＞に記載の接続方法である。
＜３＞  前記粘着テープの粘着層が、光硬化性である前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載の接続方法である。
＜４＞  前記熱硬化型異方性導電フィルムが、ラジカル硬化型の異方性導電フィルムである前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の接続方法である。
＜５＞  前記粘着テープの粘着層が、光ラジカル硬化性である前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の接続方法である。
＜６＞  仮貼工程により第１の回路部材上に固定された熱硬化型異方性導電フィルムに粘着テープを貼り付けた後、前記粘着テープ越しで前記熱硬化型異方性導電フィルムに光照射を行い、前記熱硬化型異方性導電フィルムを光硬化させ、更に、前記第１の回路部材から前記熱硬化型異方性導電フィルムとともに前記粘着テープを剥離するリペア方法であって、
前記仮貼工程が、前記第１の回路部材の端子上に前記熱硬化型異方性導電フィルムを配置し、前記熱硬化型異方性導電フィルムを加圧しながら前記熱硬化型異方性導電フィルムが熱硬化しない温度で加熱して前記第１の回路部材上に前記熱硬化型異方性導電フィルムを固定する工程である、
ことを特徴とするリペア方法である。
＜７＞  前記仮貼工程により前記第１の回路部材上に固定された前記熱硬化型異方性導電フィルムの固定位置にずれが生じている場合に行われる前記＜６＞に記載のリペア方法である。
＜８＞  前記熱硬化型異方性導電フィルムが、光硬化剤を含有する前記＜６＞から＜７＞のいずれかに記載のリペア方法である。
＜９＞  前記粘着テープの粘着層が、光硬化性である前記＜６＞から＜８＞のいずれかに記載のリペア方法である。
＜１０＞  前記熱硬化型異方性導電フィルムが、ラジカル硬化型の異方性導電フィルムである前記＜６＞から＜９＞のいずれかに記載のリペア方法である。
＜１１＞  前記粘着テープの粘着層が、光ラジカル硬化性である前記＜６＞から＜１０＞のいずれかに記載のリペア方法である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、従来における前記諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、リペア性に優れるリペア方法、及び前記リペア方法を含みリペア性に優れる接続方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の接続方法の一例を説明するためのフローチャートである。
【図２Ａ】図２Ａは、本発明の接続方法の一例を説明するための断面概略図である（その１）。
【図２Ｂ】図２Ｂは、本発明の接続方法の一例を説明するための断面概略図である（その２）。
【図２Ｃ】図２Ｃは、本発明の接続方法の一例を説明するための断面概略図である（その３）。
【図２Ｄ】図２Ｄは、本発明の接続方法の一例を説明するための断面概略図である（その４）。
【図２Ｅ】図２Ｅは、本発明の接続方法の一例を説明するための断面概略図である（その５）。
【図２Ｆ】図２Ｆは、本発明の接続方法の一例を説明するための断面概略図である（その６）。
【図２Ｇ】図２Ｇは、本発明の接続方法の一例を説明するための断面概略図である（その７）。
【図２Ｈ】図２Ｈは、本発明の接続方法の一例を説明するための断面概略図である（その８）。
【図２Ｉ】図２Ｉは、本発明の接続方法の一例を説明するための断面概略図である（その９）。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（接続方法）
本発明の接続方法は、仮貼工程と、配置工程と、加熱押圧工程と、リペア工程とを含み、更に必要に応じて、位置ずれ判定工程などのその他の工程を含む。
前記接続方法は、第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを異方性導電接続させる方法である。
【００１４】
＜第１の回路部材、第２の回路部材＞
前記第１の回路部材、及び前記第２の回路部材としては、端子を有し、前記異方性導電フィルムを用いた異方性導電接続の対象となる回路部材であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、端子を有するガラス基板、端子を有するプラスチック基板、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ、Ｆｌｅｘ−ｏｎ−Ｇｌａｓｓ（フレックスオンガラス、ＦＯＧ）、Ｃｈｉｐ−ｏｎ−Ｇｌａｓｓ（チップオンガラス、ＣＯＧ）、Ｃｈｉｐ−ｏｎ−Ｆｌｅｘ（チップオンフレックス、ＣＯＦ）、Ｆｌｅｘ−ｏｎ−Ｂｏａｒｄ（フレックスオンボード、ＦＯＢ）、Ｆｌｅｘ−ｏｎ−Ｆｌｅｘ（フレックスオンフレックス、ＦＯＦ）、液晶パネルなどが挙げられる。
【００１５】
前記端子を有するガラス基板としては、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）ガラス基板、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）ガラス基板、その他のガラスパターン基板などが挙げられる。これらの中でも、ＩＴＯガラス基板、ＩＺＯガラス基板が好ましい。
前記端子を有するプラスチック基板の材質、構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、端子を有するリジット基板、端子を有するフレキシブル基板などが挙げられる。
前記ＩＣとしては、例えば、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）における液晶画面制御用ＩＣチップなどが挙げられる。
【００１６】
前記第１の回路部材、及び前記第２の回路部材の形状、大きさとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記第１の回路部材、及び前記第２の回路部材は、同じ回路部材であってもよいし、異なる回路部材であってもよい。
【００１７】
＜仮貼工程＞
前記第１の回路部材の端子上に熱硬化型異方性導電フィルムを配置し、前記熱硬化型異方性導電フィルムを加圧しながら前記熱硬化型異方性導電フィルムが熱硬化しない温度で加熱して前記第１の回路部材上に前記熱硬化型異方性導電フィルムを固定する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００１８】
＜＜熱硬化型異方性導電フィルム＞＞
前記熱硬化型異方性導電フィルムとしては、加熱されることにより硬化し、加熱による接続に使用される異方性導電フィルムであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００１９】
前記熱硬化型異方性導電フィルムは、例えば、膜形成樹脂と、硬化性樹脂と、熱硬化剤と、導電性粒子とを少なくとも含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。
前記熱硬化型異方性導電フィルムは、光硬化剤を含有することが好ましい。
【００２０】
前記熱硬化型異方性導電フィルムは、ラジカル硬化型の異方性導電フィルムであることが好ましい。
【００２１】
−膜形成樹脂−
前記膜形成樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フェノキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。前記膜形成樹脂は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、製膜性、加工性、接続信頼性の点からフェノキシ樹脂が好ましい。
前記フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンより合成される樹脂などが挙げられる。
前記フェノキシ樹脂は、適宜合成したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。
【００２２】
前記熱硬化型異方性導電フィルムにおける前記膜形成樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２０質量％〜７０質量％が好ましく、３０質量％〜６０質量％がより好ましい。
【００２３】
−硬化性樹脂−
前記硬化性樹脂（硬化成分）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ラジカル重合性化合物、エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００２４】
−−ラジカル重合性化合物−−
前記ラジカル重合性化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレートなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
また、前記アクリレートをメタクリレートにしたものが挙げられ、これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２５】
−−エポキシ樹脂−−
前記エポキシ樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、それらの変性エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２６】
前記熱硬化型異方性導電フィルムにおける前記硬化性樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２０質量％〜７０質量％が好ましく、３０質量％〜６０質量％がより好ましい。
【００２７】
−熱硬化剤−
前記熱硬化剤としては、熱により前記硬化性樹脂を硬化させる作用を有する限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、熱ラジカル系硬化剤、熱カチオン系硬化剤などが挙げられる。
【００２８】
−−熱ラジカル系硬化剤−−
前記熱ラジカル系硬化剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、有機過酸化物などが挙げられる。
前記有機過酸化物としては、例えば、ラウロイルパーオキサイド、ブチルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジブチルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、ベンゾイルパーオキサイドなどが挙げられる。
前記熱ラジカル系硬化剤は、前記硬化性樹脂としてのラジカル重合性化合物と併用することが好ましい。
【００２９】
−−熱カチオン系硬化剤−−
前記熱カチオン系硬化剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スルホニウム塩、オニウム塩などが挙げられる。これらの中でも、芳香族スルホニウム塩が好ましい。
前記熱カチオン系硬化剤は、前記硬化性樹脂としてのエポキシ樹脂と併用することが好ましい。
【００３０】
前記熱硬化型異方性導電フィルムにおける前記熱硬化剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、１質量％〜１０質量％が好ましく、３質量％〜７質量％がより好ましい。
【００３１】
−導電性粒子−
前記導電性粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、金属粒子、金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。
【００３２】
前記金属粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ニッケル、コバルト、銀、銅、金、パラジウム、半田などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、ニッケル、銀、銅が好ましい。これらの金属粒子は、表面酸化を防ぐ目的で、その表面に金、パラジウムを施していてもよい。更に、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。
【００３３】
前記金属被覆樹脂粒子としては、樹脂粒子の表面を金属で被覆した粒子であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、樹脂粒子の表面をニッケル、銀、半田、銅、金、及びパラジウムの少なくともいずれかの金属で被覆した粒子などが挙げられる。更に、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。低抵抗を考慮した接続の場合、樹脂粒子の表面を銀で被覆した粒子が好ましい。
前記樹脂粒子への金属の被覆方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、無電解めっき法、スパッタリング法などが挙げられる。
前記樹脂粒子の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、ベンゾグアナミン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、スチレン−シリカ複合樹脂などが挙げられる。
【００３４】
前記導電性粒子は、異方性導電接続の際に、導電性を有していればよい。例えば、金属粒子の表面に絶縁皮膜を施した粒子であっても、異方性導電接続の際に前記粒子が変形し、前記金属粒子が露出するものであれば、前記導電性粒子である。
【００３５】
前記導電性粒子の平均粒子径としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１μｍ〜５０μｍが好ましく、２μｍ〜３０μｍがより好ましく、３μｍ〜１５μｍが特に好ましい。
前記平均粒子径は、任意に１０個の導電性粒子について測定した粒子径の平均値である。
前記粒子径は、例えば、走査型電子顕微鏡観察により測定できる。
【００３６】
前記熱硬化型異方性導電フィルムにおける前記導電性粒子の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．５質量％〜１０質量％が好ましく、３質量％〜８質量％がより好ましい。
【００３７】
−光硬化剤−
前記光硬化剤としては、光により前記硬化性樹脂を硬化させる作用を有する限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、光ラジカル系硬化剤、光カチオン系硬化剤などが挙げられる。
【００３８】
−−光ラジカル系硬化剤−−
前記光ラジカル系硬化剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、アシルフォスフィンオキシド系光ラジカル硬化剤、アセトフェノン系光ラジカル硬化剤、ケタール系光ラジカル硬化剤などが挙げられる。これらは、紫外線などの活性エネルギー線の照射によりラジカル活性種を生成する、所謂光重合開始剤である。
前記アシルフォスフィンオキシド系光ラジカル硬化剤としては、例えば、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキシド、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、ビス４−（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキシドなどが挙げられる。
前記アセトフェノン系光ラジカル硬化剤としては、例えば、α−ヒドロキシ−α，α′−ジメチルアセトフェノン、メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトン、２−ヒドロキシ−２−シクロヘキシルアセトフェノンなどが挙げられる。
前記ケタール系光ラジカル硬化剤としては、例えば、ベンジルジメチルケタールなどが挙げられる。
前記光ラジカル系硬化剤は、前記硬化性樹脂としてのラジカル重合性化合物と併用することが好ましい。
【００３９】
−−光カチオン系硬化剤−−
前記光カチオン系硬化剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スルホニウム塩、ヨードニウム塩などが挙げられる。これらの中でも、芳香族スルホニウム塩が好ましい。
前記光カチオン系硬化剤は、前記硬化性樹脂としてのエポキシ樹脂と併用することが好ましい。
【００４０】
なお、スルホニウム塩、ヨードニウム塩などは、熱及び光のいずれでも前記硬化性樹脂を硬化させる作用を有する場合がある。即ち、熱カチオン系硬化剤が、光カチオン系硬化剤を兼用する場合がある。
【００４１】
前記熱硬化型異方性導電フィルムにおける前記光硬化剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．１質量％〜５質量％が好ましく、０．２質量％〜３質量％がより好ましく、０．３質量％〜２質量％が特に好ましい。
また、前記熱硬化型異方性導電フィルムにおける前記光硬化剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記硬化性樹脂１００質量部に対して、０．２質量部〜１０質量部が好ましく、０．４質量部〜６質量部がより好ましく、０．６質量部〜４質量部が特に好ましい。
【００４２】
−その他の成分−
前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、シランカップリング剤などが挙げられる。
【００４３】
−−シランカップリング剤−−
前記シランカップリング剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エポキシ系シランカップリング剤、アクリル系シランカップリング剤、チオール系シランカップリング剤、アミン系シランカップリング剤などが挙げられる。
前記シランカップリング剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００４４】
前記熱硬化型異方性導電フィルムの平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１μｍ〜５０μｍが好ましく、５μｍ〜４０μｍがより好ましく、１０μｍ〜３０μｍが特に好ましい。
ここで、本明細書において平均厚みとは、任意の箇所を１０箇所測定した際の算術平均値である。
【００４５】
前記仮貼工程においては、前記熱硬化型異方性導電フィルムを加圧しながら前記熱硬化型異方性導電フィルムが熱硬化しない温度で加熱する。
前記加圧の圧力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、０．１ＭＰａ〜１０ＭＰａなどが挙げられる。
前記加熱の温度としては、例えば、７０℃〜１００℃などが挙げられる。なお、この温度は、前記熱硬化型異方性導電フィルムの熱硬化剤の熱分解温度を参考にして、決定してもよい。
前記加圧及び加熱の時間としては、例えば、０．５秒間〜１０秒間などが挙げられる。
【００４６】
＜配置工程＞
前記配置工程としては、前記熱硬化型異方性導電フィルム上に前記第２の回路部材を、前記第２の回路部材の端子が前記異方性導電フィルムと接するように配置する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００４７】
前記配置工程は、前記仮貼工程により前記第１の回路部材上に固定された前記熱硬化型異方性導電フィルムの固定位置にずれが生じていない場合に行われる。
【００４８】
＜加熱押圧工程＞
前記加熱押圧工程としては、前記第２の回路部材を加熱押圧部材により加熱及び押圧する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００４９】
前記加熱押圧部材としては、例えば、加熱機構を有する押圧部材などが挙げられる。前記加熱機構を有する押圧部材としては、例えば、ヒートツールなどが挙げられる。
前記加熱の温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１５０℃〜２００℃が好ましい。
前記押圧の圧力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．１ＭＰａ〜５０ＭＰａが好ましい。
前記加熱及び押圧の時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、０．５秒間〜１２０秒間が挙げられる。
【００５０】
＜リペア工程＞
前記リペア工程としては、前記熱硬化型異方性導電フィルムに粘着テープを貼り付けた後、前記粘着テープ越しで前記熱硬化型異方性導電フィルムに光照射を行い、前記熱硬化型異方性導電フィルムを光硬化させ、更に、前記第１の回路部材から前記熱硬化型異方性導電フィルムとともに前記粘着テープを剥離する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００５１】
前記リペア工程は、前記仮貼工程により前記第１の回路部材上に固定された前記熱硬化型異方性導電フィルムの固定位置にずれが生じている場合に行われる。
【００５２】
前記粘着テープは、前記熱硬化型異方性導電フィルムの全面に貼り付けることが好ましい。
【００５３】
＜＜粘着テープ＞＞
前記粘着テープとしては、粘着性を有するテープである限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、光透過性基材と、粘着層とを有する。
【００５４】
−光透過性基材−
前記光透過性基材としては、前記リペア工程において照射される光を透過できる限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが挙げられる。
前記光透過性基材の平均厚みとしては、例えば、１０μｍ〜５０μｍなどが挙げられる。
【００５５】
−粘着層−
前記粘着層としては、粘着性を有する限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、アクリル樹脂と、架橋剤と、好ましくは硬化性樹脂と、光硬化剤とを含有し、更に必要に応じて、粘着付与剤などのその他の成分を含有する。
【００５６】
前記粘着層は、光硬化性であることが好ましく、光ラジカル硬化性であることがより好ましい。
【００５７】
−−アクリル樹脂−−
前記アクリル樹脂としては、粘着剤として使用可能な樹脂であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、水酸基及びカルボキシル基含有アクリル樹脂などが挙げられる。
【００５８】
−−架橋剤−−
前記架橋剤としては、熱により前記アクリル樹脂を硬化する作用を有する限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリイソシアネート化合物、ポリエポキシ化合物、ポリアジリジン化合物、メラミンホルムアルデヒド縮合物、金属塩、金属キレート化合物などが挙げられる。
【００５９】
前記ポリイソシアネート化合物としては、例えば、芳香族ポリイソシアネート化合物、脂肪族又は脂環族ポリイソシアネート化合物、それらポリイソシアネート化合物の２量体もしくは３量体、これらポリイソシアネート化合物と、トリメチロールプロパンなどのポリオール化合物とのアダクト体などが挙げられる。
【００６０】
−−硬化性樹脂−−
前記硬化性樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記熱硬化型異方性導電フィルムの説明で挙げたラジカル重合性化合物などが挙げられる。
【００６１】
−−光硬化剤−−
前記光硬化剤としては、光により前記硬化性樹脂を硬化させる作用を有する限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記熱硬化型異方性導電フィルムの説明で挙げた光ラジカル系硬化剤などが挙げられる。
【００６２】
＜＜光照射＞＞
前記光照射に使用される光としては、前記熱硬化型異方性導電フィルムを光硬化させる限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、紫外線が好ましい。
前記光の照射量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記熱硬化型異方性導電フィルムが光硬化することで、膜強度が強くなり、粘着テープとともに剥離する際に、前記熱硬化型異方性導電フィルムがちぎれて、前記第１の回路部材に残るのを防ぐことができる。
【００６３】
前記光照射は、前記粘着テープ越しに行う。この際、前記粘着テープの前記粘着層が光硬化性であれば、前記粘着テープの前記粘着層も光硬化される。
【００６４】
前記粘着テープの前記粘着層は、光硬化性であることが好ましい。また、前記熱硬化型異方性導電フィルムの光硬化タイプと、前記粘着層の光硬化タイプは同じであることがより好ましい。即ち、前記熱硬化型異方性導電フィルムの光硬化タイプがラジカル硬化型である場合、前記粘着層の光硬化タイプもラジカル硬化型であることがより好ましい。そうすることにより、光照射後に、前記熱硬化型異方性導電フィルムと前記粘着層との接着性がより大きくなり、リペア性がより優れる。
【００６５】
＜位置ずれ判定工程＞
前記位置ずれ判定工程としては、前記第１の回路部材上に固定された前記熱硬化型異方性導電フィルムの固定位置にずれが生じているか否かを判定する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、カメラを用いた画像認識により行うことができる。
前記位置ずれ判定工程では、例えば、あらかじめ設定された許容範囲内の所定値と測定値とを比較し、測定値が所定値を越えた場合に位置ずれが生じていると判定する。
【００６６】
ここで、本発明の接続方法を図を用いて説明する。図１は、本発明の接続方法の一例を説明するためのフローチャートである。図２Ａ〜図２Ｉは、本発明の接続方法の一例を説明するための概略断面図である。
【００６７】
まず、第１の回路部材１を用意する（図２Ａ）。第１の回路部材１は、端子１Ａを有している。
【００６８】
〔仮貼工程〕
次に、第１の回路部材１の端子１Ａ上に熱硬化型異方性導電フィルム２を配置する（図２Ｂ）。
次に、熱硬化型異方性導電フィルム２を加圧しながら熱硬化型異方性導電フィルム２が熱硬化しない温度で加熱して第１の回路部材１上に熱硬化型異方性導電フィルム２を固定する（図２Ｃ）。
【００６９】
〔位置ずれ判定工程〕
次に、仮貼工程により第１の回路部材１上に固定された熱硬化型異方性導電フィルム２の固定位置にずれが生じているか否かを判定する。
【００７０】
〔配置工程〕
次に、仮貼工程により第１の回路部材１上に固定された熱硬化型異方性導電フィルム２の固定位置にずれが生じていない場合には、熱硬化型異方性導電フィルム２上に第２の回路部材３を、第２の回路部材３の端子３Ａが熱硬化型異方性導電フィルム２と接するように配置する（図２Ｄ）。
【００７１】
〔加熱押圧工程〕
次に、第２の回路部材３を加熱押圧部材により加熱及び押圧する（図２Ｅ）。
【００７２】
固定位置にずれが生じていない場合には、以上の方法により接合体が得られるが、固定位置にずれが生じている場合には、リペア工程を行う。
【００７３】
〔リペア工程〕
仮貼工程により第１の回路部材１上に固定された熱硬化型異方性導電フィルム２の固定位置にずれが生じている場合には、熱硬化型異方性導電フィルム２に粘着テープ１１を貼り付ける（図２Ｆ）。
次に、粘着テープ１１越しで熱硬化型異方性導電フィルム２にＵＶ照射を行い、熱硬化型異方性導電フィルム２を光硬化させる（図２Ｇ）。
次に、第１の回路部材１から熱硬化型異方性導電フィルム２とともに粘着テープ１１を剥離する（図２Ｈ）。
そうすることにより、熱硬化型異方性フィルム２が付着していない第１の回路部材１が再生される（図２Ｉ）。この第１の回路部材１は、仮貼工程に再利用される。
【００７４】
（リペア方法）
本発明のリペア方法は、仮貼工程により第１の回路部材上に固定された熱硬化型異方性導電フィルムに粘着テープを貼り付けた後、前記粘着テープ越しで前記熱硬化型異方性導電フィルムに光照射を行い、前記熱硬化型異方性導電フィルムを光硬化させ、更に、前記第１の回路部材から前記熱硬化型異方性導電フィルムとともに前記粘着テープを剥離する方法である。この方法により、再利用可能な第１の回路部材が得られる。
【００７５】
前記仮貼工程は、前記第１の回路部材の端子上に前記熱硬化型異方性導電フィルムを配置し、前記熱硬化型異方性導電フィルムを加圧しながら前記熱硬化型異方性導電フィルムが熱硬化しない温度で加熱して前記第１の回路部材上に前記熱硬化型異方性導電フィルムを固定する工程である。
【００７６】
前記リペア方法の詳細は、前記接続方法における前記リペア工程と同様であり、例示及び好ましい態様も同様である。
【実施例】
【００７７】
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。
【００７８】
（製造例１）
＜異方性導電フィルムの作製＞
以下の配合を均一に混合し、混合物を作製した。
−配合−
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、新日鉄住金化学社製）５０質量部
ウレタンアクリレート（商品名：Ｍ−１６００、東亞合成社製）２５質量部
多官能アクリレート（商品名：Ｍ−３１５、東亞合成社製）２５質量部
熱硬化剤（商品名：パーロイルＬ、日油社製）４質量部
光硬化剤（商品名：ＩＲＧ１８４、ＢＡＳＦ社製）１質量部
導電性粒子（商品名：ミクロパールＡＵ、積水化学工業社製、平均粒子径４μｍ）３質量部
得られた混合物をシリコーン処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）上に乾燥後の平均厚みが２０μｍとなるようにバーコーターで塗布し、７０℃で５分間乾燥し、異方性導電フィルムを作製した。
【００７９】
（製造例２）
製造例１において、フェノキシ樹脂を、ポリエステルウレタン樹脂（商品名：ＵＲ４４１０、東洋紡社製）に代えた以外は、製造例１と同様にして、異方性導電フィルムを得た。
【００８０】
（製造例３）
製造例１において、光硬化剤を、Ｄａｒｏｃｕｒ  １１７３（ＢＡＳＦ社製）に代えた以外は、製造例１と同様にして、異方性導電フィルムを得た。
【００８１】
（製造例４）
製造例１において、光硬化剤の配合量を、０．５質量部に変えた以外は、製造例１と同様にして、異方性導電フィルムを得た。
【００８２】
（製造例５）
製造例１において、光硬化剤の配合量を、２質量部に変えた以外は、製造例１と同様にして、異方性導電フィルムを得た。
【００８３】
（比較製造例１）
製造例１において、光硬化剤を配合しなかった以外は、製造例１と同様にして、異方性導電フィルムを得た。
【００８４】
（製造例６）
＜アクリル樹脂の製造＞
以下のアクリル系モノマーを、以下のモル比率で配合し、重合して、粘着剤用のアクリル樹脂を合成した。
−モノマー−
ＢＡ：ｎ−ブチルアクリレート
２ＥＨＡ：２−エチルヘキシルアクリレート
ＭＭＡ：メタクリル酸メチル
ＡＡ：アクリル酸
ＨＥＭＡ：ヒドロキシエチルメタクリレート
−モル比率−
ＢＡ／２ＥＨＡ／ＭＭＡ／ＡＡ／ＨＥＭＡ＝３０／５３／９／７．５／０．５
【００８５】
（製造例７）
＜光硬化型粘着テープの製造＞
以下の配合を均一に混合し、混合物を作製した。
−配合−
製造例６で製造したアクリル樹脂  ８０質量部
多官能アクリレート（商品名：Ｍ−４５０、東亞合成社製）２０質量部
硬化剤（商品名：コロネートＬ、東ソー社製）２質量部
光硬化剤（商品名：ＩＲＧ１８４、ＢＡＳＦ社製）０．５質量部
【００８６】
得られた混合物を平均厚み２５μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）上に乾燥後の平均厚みが５μｍとなるようにバーコーターで塗布し、７０℃で５分間乾燥し、光硬化型粘着テープを作製した。
【００８７】
（製造例８）
＜粘着テープの製造＞
以下の配合を均一に混合し、混合物を作製した。
−配合−
製造例６で製造したアクリル樹脂  ８０質量部
硬化剤（商品名：コロネートＬ、東ソー社製）２質量部
【００８８】
得られた混合物を平均厚み２５μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）上に乾燥後の平均厚みが５μｍとなるようにバーコーターで塗布し、７０℃で５分間乾燥し、粘着テープを作製した。
【００８９】
＜接合体の製造＞
以下の方法により接合体を製造した。
第２の回路部材として、評価用ＣＯＦ（チップオンフレックス）（デクセリアルズ株式会社評価用基材、５０μｍＰ（ピッチ）、Ｃｕ８μｍｔ（厚み）−Ｓｎめっき、ＰＩ（ポリイミド）３８μｍｔ（厚み）−Ｓ’ｐｅｒｆｌｅｘ基材）を用いた。
第１の回路部材として、ＩＴＯコーティングガラス（デクセリアルズ株式会社評価用基材、全表面ＩＴＯコート、ガラス厚み０．７ｍｍ）を用いた。
前記第１の回路部材上に、幅１．５ｍｍにスリットした異方性導電フィルムを配置した。配置する際、８０℃、１ＭＰａ、１秒間で貼り付けて固定した。続いて、前記異方性導電フィルム上に、前記第２の回路部材を前記異方性導電フィルムからはみ出さないように配置した。続いて、緩衝材（テフロン（登録商標）、厚み０．１５ｍｍ）を介して、加熱ツール（幅１．５ｍｍ）により１７０℃、４ＭＰａ、５秒間にて圧着し、接合体を得た。
得られた接合体の導通抵抗を以下の方法で評価した。結果を表１に示した。
【００９０】
＜＜導通抵抗＞＞
接合体について、初期の導通抵抗値（Ω）を以下の方法で測定した。
具体的には、デジタルマルチメータ（品番：デジタルマルチメータ７５５５、横河電機株式会社製）を用いて４端子法にて電流１ｍＡを流したときの抵抗値を測定した。３０チャンネルについて抵抗値を測定し、最大の抵抗値を測定値とした。以下の評価基準で評価した。
〔評価基準〕
○：５Ω未満
×：５Ω以上
【００９１】
【表１】
0006517130.tif 000002
【００９２】
【表２】
0006517130.tif 000003
【００９３】
（実施例１〜６、比較例１）
上記製造例で製造した、異方性導電フィルムと、粘着テープとを用いて、以下の方法でリペア性を評価した。異方性導電フィルムと粘着テープとの組合せ、及び結果を、表３−１、及び表３−２に示した。
【００９４】
〔リペア性〕
以下の方法によりリペア性を評価した。
（工程１）ＩＴＯが形成されたガラス基板に異方性導電フィルムを８０℃、１ＭＰａ、１秒で仮貼りした。
（工程２）次に、異方性導電フィルムに粘着テープを貼り付けた。
（工程３）次に、粘着テープ上から、以下のＵＶ照射条件で３秒間ＵＶ照射を行った。
＜＜ＵＶ照射条件＞＞
・ＵＶ照射機：ＳＰ−９、ウシオ電機社製
・ＵＶ強度：３６５ｎｍで３００ｍＷ／ｃｍ２
（工程４）次に、異方性導電フィルムから粘着テープを剥離した。
そして、ガラス基板上に異方性導電フィルムの残渣があるかどうかを目視により確認し、以下の評価基準で評価した。
〔評価基準〕
○：残渣が１０％未満
△：残渣が１０％以上５０％未満
×：残渣が５０％以上
【００９５】
（比較例２）
実施例６において、ＵＶ照射を行わなかった（工程３を行わなかった）以外は、実施例６と同様にして、リペア性の評価を行った。結果を、表３−２に示した。
【００９６】
（比較例３）
実施例６において、粘着テープを異方性導電フィルムに貼り付ける前にＵＶ照射を行った（工程２と工程３の順番を入れ替えた）以外は、実施例６と同様にして、リペア性の評価を行った。結果を、表３−２に示した。
【００９７】
【表３−１】
0006517130.tif 000004
【００９８】
【表３−２】
0006517130.tif 000005
【００９９】
製造例１〜５の異方性導電フィルムはいずれも、接合体としたときの導通抵抗は、比較製造例１の異方性導電フィルムと同様に、問題なかった。即ち、異方性導電フィルムに光硬化剤を配合しても、接合体としたときの性能に影響はなかった。
また、製造例１〜５の異方性導電フィルムと、光硬化性の粘着テープとを用いた実施例１〜５では、非光硬化性の粘着テープを用いた実施例６よりも、リペア性がより優れていた。これは、光照射により異方性導電フィルムと粘着テープの粘着層とがともに光硬化することで、異方性導電フィルムと粘着テープの粘着層との界面の接着性がより大きくなったためと考えられる。
【０１００】
一方、異方性導電フィルムが光で硬化しない場合、異方性導電フィルムの膜強度が弱いため、リペア性が不十分であった（比較例１）。
リペア工程においてＵＶ照射を行わなかった場合、異方性導電フィルムの膜強度が弱いため、リペア性が不十分であった（比較例２）。
リペア工程においてＵＶ照射を行った後に、異方性導電フィルムに粘着テープを貼り付けても、リペア性が不十分であった（比較例３）。これは、異方性導電フィルムが粘着テープで覆われていないために、酸素による硬化阻害が生じ、異方性導電フィルムの膜強度が強くならなかったためと考えられる。
【符号の説明】
【０１０１】
１    第１の回路部材
１Ａ  端子
２    熱硬化型異方性導電フィルム
３    第２の回路部材
３Ａ  端子
１１  粘着テープ
【図１】
0006517130.tif 000006
【図２Ａ】
0006517130.tif 000007
【図２Ｂ】
0006517130.tif 000008
【図２Ｃ】
0006517130.tif 000009
【図２Ｄ】
0006517130.tif 000010
【図２Ｅ】
0006517130.tif 000011
【図２Ｆ】
0006517130.tif 000012
【図２Ｇ】
0006517130.tif 000013
【図２Ｈ】
0006517130.tif 000014
【図２Ｉ】
0006517130.tif 000015