(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
最上層と、
上ソルダーレジスト層と、
配線層と、
下ソルダーレジスト層と、
ベース層と、を順に有するプリント基板において、
前記最上層、前記上ソルダーレジスト層、前記配線層、前記下ソルダーレジスト層および前記ベース層を貫通するネジ孔を有し、
前記最上層、前記上ソルダーレジスト層、前記配線層、前記下ソルダーレジスト層および前記ベース層のそれぞれの表面には、前記ネジ孔を囲むように円環状の銅箔が設けられており、かつ、前記ネジ孔の内側には銅箔は設けられていない
ことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント基板において、
前記円環状の銅箔の内径は前記ネジ孔の径に一致し、かつ、前記円環状の銅箔の外径は前記ネジ孔の径よりも０．２ｍｍ以上大きい
ことを特徴とするプリント基板。
【請求項３】
複数のネジ孔を有するプリント基板のレイアウト方法であって、
最上層と、上ソルダーレジスト層と、配線層と、下ソルダーレジスト層と、ベース層と、を順に設け、さらに、すべての層に共通して適用されるキープアウト層と、該プリント基板の外形状を定義するボード・ジメトリー・アウトライン層と、を配置するステップＡと、
前記キープアウト層上に、ネジ孔穿設部に対応し、かつネジ孔の横断面より大きい第１円を配置するステップＢと、
該ボード・ジメトリー・アウトライン層上に、該ネジ孔穿設部に対応し、かつ該ネジ孔の横断面と大きさが等しい第２円を配置するステップＣと、
該最上層と、該上ソルダーレジスト層と、該配線層と、該下ソルダーレジスト層と、該ベース層と、において前記第１円と前記第２円との間の領域を裸銅領域として、該最上層、該上ソルダーレジスト層、該配線層、該下ソルダーレジスト層および該ベース層の前記裸銅領域に銅箔を設けるステップＤと、を含む
ことを特徴とする複数のネジ孔を有するプリント基板のレイアウト方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、プリント基板に関し、特に複数のネジ孔を有するプリント基板と、そのレイアウト方法に関する
【背景技術】
【０００２】
電子製品の業界にとって言えば、プリント基板（ＰＣＢ）上には、どうしても固定作用を得るためのネジ孔は欠かせない。通常は一つ、もしくは二つのネジの孔によって構成される。スタンダードなネジ孔は、アースとの好ましい接続性を得るために、ネジ孔の内壁に導電性の金属材をメッキすることにより、ネジを螺挿する場合、ネジとアースが接続する。ここから静電気放電（ＥＳＤ）と電磁妨害（ＥＭＩ）とを減少させられることが実験で証明されている。但し、係る設計は、螺子を螺挿する場合に内壁が擦れて傷つくという欠点を有する。即ち、ネジ孔が損壊し、このためネジで固定できなくなり、左右に揺れ動くといった状況を直接招き、製品の使用に影響を与える。係る現象を改善するために、プリント基板のレイアウトする場合、ネジ孔の内壁に導電性金属材をメッキすることなく、プリント基板の基材を直接露出させる。プリント基板の設計者がレイアウトする場合、プリント基板のパッケージ完成品上のそれぞれのディスクリート部品は回路図上の素子一つ一つと対応している。係るディスクリート部品は技術用語でＤＥＣＡＬと称する。したがって、プリント基板をレイアウトする前に、予めＤＥＣＡＬを確立して、正常に導入、使用されるようにしなければならない。
【０００３】
目下、我々のＣ−Ｂｏａｒｄには、通常３つ及び／もしくは３つ以上のネジ孔が形成される。ＰＣＢソフトウエアは、ＤＥＣＡＬの確率を満足させられない。この場合、プリント基板の設計者は、通常ＰＡＤを強制的に重畳させる（ＰＡＤと素子のピン）。係るレイアウトは設計ルールに背向する。このためＤＲＣエラーが出現する。係るＤＲＣエラーは目下のソフトウエアでは除去することができず、人的な見落としとするしかない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この発明は、プリント基板に複数のネジ孔を設けるようレイアウトする場合のＤＥＣＡＬを確立できない状況に対して、これを解決するための方法を提供し、プリント基板製造工場の工程の質問項目を減少させることで遅れが発生しないようにし、プリント基板完成品のエラー発生率を減少させ、製品の歩留まりを高めることのできる複数のネジ孔を有するプリント基板及びそのレイアウト方法を提供すること、を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント基板は、
最上層と、
上ソルダーレジスト層と、
配線層と、
下ソルダーレジスト層と、
ベース層と、を順に有するプリント基板において、
前記最上層、前記上ソルダーレジスト層、前記配線層、前記下ソルダーレジスト層および前記ベース層を貫通するネジ孔を有し、
前記最上層、前記上ソルダーレジスト層、前記配線層、前記下ソルダーレジスト層および前記ベース層のそれぞれの表面には、前記ネジ孔を囲むように円環状の銅箔が設けられており、かつ、前記ネジ孔の内側には銅箔は設けられていない
ことを特徴とする。
【０００６】
本発明では、
前記円環状の銅箔の内径は前記ネジ孔の径に一致し、かつ、前記円環状の銅箔の外径は前記ネジ孔の径よりも０．２ｍｍ以上大きい
ことが好ましい。
【０００７】
本発明の複数のネジ孔を有するプリント基板のレイアウト方法は、
複数のネジ孔を有するプリント基板のレイアウト方法であって、
最上層と、上ソルダーレジスト層と、配線層と、下ソルダーレジスト層と、ベース層と、を順に設け、さらに、すべての層に共通して適用されるキープアウト層と、該プリント基板の外形状を定義するボード・ジメトリー・アウトライン層と、を配置するステップＡと、
前記キープアウト層上に、ネジ孔穿設部に対応し、かつネジ孔の横断面より大きい第１円を配置するステップＢと、
該ボード・ジメトリー・アウトライン層上に、該ネジ孔穿設部に対応し、かつ該ネジ孔の横断面と大きさが等しい第２円を配置するステップＣと、
該最上層と、該上ソルダーレジスト層と、該配線層と、該下ソルダーレジスト層と、該ベース層と、において前記第１円と前記第２円との間の領域を裸銅領域として、該最上層、該上ソルダーレジスト層、該配線層、該下ソルダーレジスト層および該ベース層の前記裸銅領域に銅箔を設けるステップＤと、を含む
ことを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】この発明によるプリント基板の各層局部の説明図である。
【図２】この発明によるプリント基板の最上層のネジ孔を示した説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
この発明は、プリント基板に複数のネジ孔を設けるようレイアウトする場合のＤＥＣＡＬを確立できない状況に対して、これを解決するための方法を提供し、プリント基板製造工場の工程の質問項目を減少させることで遅れが発生しないようにし、プリント基板完成品のエラー発生率を減少させ、製品の歩留まりを高めることのできるプリント基板及びそのレイアウト方法を提供するものであって、その製造方法は、最上層と、上ソルダーレジスト層と、配線層と、下ソルダーレジスト層と、ベース層とを順に設け、かつ該プリント基板を貫通する若干のネジ孔穿設部及びその裸銅領域と、を設けてなるプリント基板上に、キープアウト層とボード・ジメトリー・アウトライン層とを配置するステップＡと、該アウトキープ層上に、該ネジ孔穿設部に対応し、かつネジ孔の横断面より大きい第１円を配置するステップＢと、該ボード・ジメトリー・アウトライン層上に、該ネジ孔穿設部に対応し、かつ該ネジ孔の横断面と大きさが等しい第２円を配置するステップＣと、該最上層と、該上ソルダーレジスト層と、該配線層と、該下ソルダーレジスト層と、該ベース層とのそれぞれに対応する裸銅領域に銅箔を設け、かつ該銅箔の面積が該裸銅領域の面積よりも狭くならないようにするステップＤと、を含む。係る複数のネジ孔を有するプリント基板及びそのレイアウト方法の特徴を説明するために、具体的な実施例を挙げ、図面を参照にして以下に詳述する。
【実施例】
【００１０】
この発明の提供する複数のネジ孔を有するプリント基板のレイアウト方法は、優先的にＡＬＬＥＧＲＯソフトウエアを通じて実現する。具体的には、次に掲げるステップを含む。
【００１１】
Ａのステップにおいて、先ずＡＬＬＥＧＲＯを作動させ、銅箔を静態に設置する。図１に開示するように、プリント基板１０は順に配置する最上層１１と、上ソルダーレジスト層１２と、配線層１３と、下ソルダーレジスト層１４と、ベース層１５と、及び該プリント基板を貫通する若干のネジ孔穿設部及びその裸銅領域１７とを含む。即ち、これら機能層のいずれにもネジの挿通に供するネジ孔１６が配置され、かつ機能層を重畳することによって完全なネジ孔を形成する。プリント基板１０の表面には回路と各種素子（図示しない）とを配置する。ナット（図示しない）とプリント基板１０とがアース接続を形成するためには、ネジ孔１６には必要とする裸銅面積を配置する必要がある。よって、それぞれの機能層上には、いずれも裸銅領域１７を設ける。これをＧＮＤと称する。
【００１２】
次いで、Ｂのステップにおいて、プリント基板１０上にボード・ジメトリー・アウトライン層（ＢＯＡＲＤ  ＧＥＭＥＴＲＹ  ＯＵＴＬＩＮＥ）（図示しない）と、キープアウト層（ＲＯＵＴＥ  ＫＥＥＰＯＵＴ  ＡＬＬ）（図示しない）を配置する。ボード・ジメトリー・アウトライン層とキープアウト層は、ＡＬＬＥＧＲＯレイアウトソフトウエアにおいて、任意の一機能層に出現させることができる。例えば、ボード・ジメトリー・アウトライン層の機能をプリント基板の外フレームの定義に用いることができる。
【００１３】
次いで、Ｃのステップにおいては、ＡＬＬＥＧＲＯレイアウトソフトウエアを用いて、該アウトキープ層上に対応する該ネジ孔穿設部を配置し、ネジ孔の円の中心を円心とするとともに、銅シートを増加する方式でネジ孔１６の横断面大の第１円１８を配置する。キープアウト層上に第１円１８を配置することは、それぞれの機能層上に具体的なネジ孔穿設部を定義することに相当し、ネジ孔穿設部とその他素子とを真の意味で区別することになる。第１円１８以内ではネジ孔とその裸銅領域を配置し、第１円１８以外の領域はプリント基板１０の正常な作動領域とする。かかる配置によって、Ａのステップを行う場合に正常な待避を行うことができ、プリント基板製造工場の技術の工程を満足させることができる。さらに一歩進んで、好ましい実施の形態として、第１円１８は直径をネジ孔１６の横断面の直径より０．２ｍｍ大きくする、よって、ネジ孔穿設部が十分な裸銅面積を得ることができる。
【００１４】
Ｄのステップにおいては、ＡＬＬＥＧＲＯレイアウトソフトウエアを用いて、基板の該ボード・ジメトリー・アウトライン層上に対応する該ネジ孔穿設部を配置し、ネジ孔１６の円の中心を円心とするとともに、図２に開示するように。２Ｄライン（２Ｄ  ｌｉｎｅ）を追加する方式で、該ネジ孔１６の横断面と同じ大きさの第２円１９を配置する。該ボード・ジメトリー・アウトライン層上に第２円を配置することは、プリント基板１０上に貫通する孔部を配置したことに相当し、該孔部の直径が第２円１９の直径である。第１円１８と第２円１９とは同心円であって、第２円１９内の領域は、即ち後続のステップでネジ孔を配置する箇所である。第１円１８と第２円１６との間の領域は銅箔を設ける領域とすることができる。例えば第２円１９は直径が３．４ｍｍであって、即ち実質的なネジ孔１６の大きさであって、第１円１８の直径は、優先的に３．６ｍｍとしてもよい。
【００１５】
Ｅのステップにおいて、最上層１１と、上ソルダーレジスト層１２と、配線層１３と、下ソルダーレジスト層１４と、ベース層１５とのそれぞれに対応するネジ孔穿設部の裸銅領域１７に銅箔を設ける。該銅箔の面積は裸銅領域１７の面積よりも狭くならないようにする。さらに一歩進んで、好ましい実施の形態では、該銅箔と裸銅領域１７との面積を等しくする。実施例において銅箔は、該機能層の表面に優先して設け、機能層の内側には折り曲げないで設ける。よって、ナットの回転によって銅箔が擦れ、ナットが緩む状況を防ぐことができる。
【００１６】
上述する実施の形態に基づき設計されたプリント基板は、さらに配線層のその他機能を完全に完成させて、プリント基板製造工場に送り製品にする。このように、ＡＬＬＥＧＲＯソフトウエアでレイアウトしたプリント基板１０は、若干のネジ孔を穿設する必要のある領域において、ネジ孔穿設部の配置が便利であって、プリント基板製造工場と再三にわたり複数回の意思の疎通を図る必要がなくなり、このため工程の手直し、工程の遅延などの問題が発生せず、高い効率と利便性を以って複数のネジ孔を有するプリント基板の構造を実現することができる。
【００１７】
実施例による方法は、ＡＬＬＥＧＲＯソフトウエアを作動させる場合に銅箔を静態に設ける状況下では、前記ＡからＤのステップは順に実行する。銅箔を動態に設ける場合、ＢからＤのステップの順序は、この発明の技術的効果に影響を与えない。
【符号の説明】
【００１８】
１０        プリント基板
１１        最上層
１２        上ソルダーレジスト層
１３        配線層
１４        下ソルダーレジスト層
１５        ベース層
１６        ネジ孔
１７        裸銅領域
１８        第１円
１９        第２円
【図１】
0006523434.tif 000002
【図２】
0006523434.tif 000003