(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層基板の製造方法であって、
一面（１２ａ）とその反対側の他面（１２ｂ）とを有し、前記一面と前記他面のうち前記一面のみに導体パターン（１８）が形成された絶縁基材（１２）を用意することと、
前記絶縁基材を用意した後、前記絶縁基材に対して、前記他面側に開口を有するとともに前記導体パターンを底とするビアホール（２０）を形成することと、
前記ビアホールを形成した後、前記ビアホールの内部に、複数の金属粒子を含むビア形成材料（２２）を充填することと、
前記ビア形成材料を充填した後、前記絶縁基材を複数枚積層して積層体（２４）を形成することと、
前記積層体を形成した後、前記積層体を加圧しながら加熱することで、複数枚の前記絶縁基材を一体化させるとともに、前記複数の金属粒子を焼結させてビア（２６）を形成することとを備え、
前記絶縁基材を用意することにおいては、前記導体パターンはＣｕ元素で少なくとも構成され、かつ、前記導体パターンの前記絶縁基材側の表面に、Ｃｕ元素および前記ビア形成材料を構成する金属元素と比較して活性化エネルギーが高い金属元素で少なくとも構成された表面金属層（１６）を有する前記絶縁基材を用意し、
さらに、前記ビアホールを形成するときを含み、前記ビアホールを形成するときから前記ビア形成材料を充填するときよりも前までの期間内に、前記導体パターンのうち前記底となる範囲に位置する前記表面金属層を除去することを備え、
前記積層体を加圧しながら加熱することにおいては、前記ビアを形成することに加えて、前記導体パターンと前記ビアとの間に、Ｃｕ元素と前記ビア形成材料を構成する金属元素とを含む拡散層（２８）を形成し、
前記ビア形成材料を充填することにおいては、前記拡散層が形成されても、前記ビアが所定の金属組成となるように、前記ビア形成材料が含む前記複数の金属粒子の組成比を調整する、多層基板の製造方法。
【請求項２】
前記ビア形成材料を充填することにおいては、前記複数の金属粒子として、複数のＡｇ粒子と複数のＳｎ粒子とを用い、
前記積層体を加圧しながら加熱することにおいては、前記拡散層として、Ｃｕ元素とＳｎ元素とを含む層を形成する請求項１に記載の多層基板の製造方法。
【請求項３】
前記ビア形成材料を充填することにおいては、前記複数の金属粒子として、複数のＡｇ粒子を用い、
前記積層体を加圧しながら加熱することにおいては、前記拡散層として、Ｃｕ元素とＡｇ元素とを含む層を形成する請求項１に記載の多層基板の製造方法。
【請求項４】
前記ビア形成材料を充填することにおいては、前記複数の金属粒子として、複数のＣｕ粒子と複数のＳｎ粒子を用い、
前記積層体を加圧しながら加熱することにおいては、前記拡散層として、Ｃｕ元素とＳｎ元素とを含む層を形成する請求項１に記載の多層基板の製造方法。
【請求項５】
前記絶縁基材を用意することにおいては、前記表面金属層として、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｐ、ＷおよびＭｏから選ばれる１種以上の金属元素で構成された層を用いる請求項２ないし４のいずれか１つに記載の多層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の多層基板の製造方法として、特許文献１に記載のものがある。この製造方法では、まず、片面に導体パターンが形成された絶縁基材を用意する。その後、絶縁基材に対して導体パターンを底とするビアホールを形成する。その後、ビアホールの内部にビア形成材料を充填する。その後、絶縁基材を複数枚積層して積層体を形成する。その後、積層体を加圧しながら加熱する。これにより、複数枚の絶縁基材が一体化される。さらに、ビアが形成されることで、ビアと導体パターンとが電気的に接続される。
【０００３】
この製造方法では、Ｃｕ元素で構成された導体パターンが形成される。ビア形成材料として、Ａｇ粒子とＳｎ粒子とを含む導電ペーストが用いられる。ビア形成材料が加熱されることで、Ａｇ元素とＳｎ元素とを含む合金で構成されたビアが形成される。ビア形成材料が加熱されるとき、ビア形成材料中のＳｎ元素と導体パターン中のＣｕ元素とが相互に拡散した拡散層が、導体パターンとビアとの間に形成される。特許文献１の製造方法は、この拡散層を介して、導体パターンとビアとを接合することを図ったものである。
【０００４】
また、多層基板の製造に用いられる一般的な導体箔の絶縁基材側の表面には、表面処理層としてのＮｉ層が形成されている。ここで、多層基板の最表面に位置する導体パターンと部品との半田付け時に、半田が導体パターンの側面から導体パターンの絶縁基材との接合面側に回り込むと、導体パターン中のＣｕ元素が半田に拡散する。これにより、導体パターンが絶縁基材からはがれてしまう。Ｎｉ層は、このＣｕ元素の拡散を抑制する拡散バリア層として機能する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１１０２４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明者は、実際に、上記した従来の多層基板の製造方法によって複数の多層基板を製造した。このとき、片面に導体パターンが形成された絶縁基材として、導体パターンがＣｕ元素で構成され、導体パターンの絶縁基材側の表面にＮｉ層を有する絶縁基材を用いた。この結果、製造された複数の多層基板の一部は、製造後に実施した耐久試験において、ビアと導体パターンの間にクラックが入りやすいことが、本発明者によって見出された。
【０００７】
そこで、本発明者は、多層基板の元素分析を行った。この結果、耐久試験でクラックが発生した多層基板では、導体パターンとビアとの間に拡散層が形成されていないか、形成されていても狭い範囲にしか形成されておらず、拡散層の形成が不十分であった。この多層基板では、導体パターンとビアとの間において、導体パターンの表面にＮｉ層が残っていた。一方、耐久試験でクラックが発生しなかった多層基板では、導体パターンとビアとの間に拡散層が十分に形成されていた。さらに、導体パターンとビアとの間において、導体パターンの表面にＮｉ層が存在していなかった。この結果、Ｎｉ層が拡散層の形成を阻害していたことが、本発明者によって見出された。
【０００８】
なお、上記した課題は、Ｎｉ層に限られず、Ｎｉ層と同様に拡散層の形成を阻害する表面金属層が導体パターンの絶縁基材側の表面に形成されている場合においても、同様に生じると考えられる。
【０００９】
本発明は上記点に鑑みて、ビアと導体パターンの接続強度が低い多層基板を減らすことができる多層基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明である多層基板の製造方法は、
一面（１２ａ）とその反対側の他面（１２ｂ）とを有し、一面と他面のうち一面のみに導体パターン（１８）が形成された絶縁基材（１２）を用意することと、
絶縁基材を用意した後、絶縁基材に対して、他面側に開口を有するとともに導体パターンを底とするビアホール（２０）を形成することと、
ビアホールを形成した後、ビアホールの内部に、複数の金属粒子を含むビア形成材料（２２）を充填することと、
ビア形成材料を充填した後、絶縁基材を複数枚積層して積層体（２４）を形成することと、
積層体を形成した後、積層体を加圧しながら加熱することで、複数枚の絶縁基材を一体化させるとともに、複数の金属粒子を焼結させてビア（２６）を形成することとを備え、
絶縁基材を用意することにおいては、導体パターンはＣｕ元素で少なくとも構成され、かつ、導体パターンの絶縁基材側の表面に、Ｃｕ元素およびビア形成材料を構成する金属元素と比較して活性化エネルギーが高い金属元素で少なくとも構成された表面金属層（１６）を有する絶縁基材を用意し、
さらに、ビアホールを形成するときを含み、ビアホールを形成するときからビア形成材料を充填するときよりも前までの期間内に、導体パターンのうち底となる範囲に位置する表面金属層を除去することを備え、
積層体を加圧しながら加熱することにおいては、ビアを形成することに加えて、導体パターンとビアとの間に、Ｃｕ元素とビア形成材料を構成する金属元素とを含む拡散層（２８）を形成し、
ビア形成材料を充填することにおいては、拡散層が形成されても、ビアが所定の金属組成となるように、ビア形成材料が含む複数の金属粒子の組成比を調整する。
【００１１】
この製造方法では、ビア形成材料を充填する前に、ビアホールの底に位置する表面金属層を除去する。これにより、導体パターンとビアの間に、拡散層を十分に形成することができる。よって、ビアと導体パターンの接続強度が低い多層基板を減らすことができる。
【００１２】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施形態における多層基板の製造工程を示す断面図である。
【図２】図１に続く多層基板の製造工程を示す断面図である。
【図３】比較例１における多層基板の製造工程を示す断面図である。
【図４】第２実施形態における多層基板の製造工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
【００１５】
（第１実施形態）
図１、２を用いて、本実施形態の多層基板の製造方法について説明する。
【００１６】
まず、図１（ａ）に示すように、片面導体フィルム１０を用意する工程を行う。片面導体フィルム１０は、一面１２ａとその反対側の他面１２ｂとを有する樹脂フィルム１２と、一面１２ａと他面１２ｂのうち一面１２ａのみに接着された導体箔１４とを有する。樹脂フィルム１２は、フィルム状の絶縁基材である。樹脂フィルム１２は、熱可塑性樹脂で構成されている。導体箔１４は、Ｃｕ元素の純金属で構成されている。
【００１７】
導体箔１４は、樹脂フィルム１２側の表面である樹脂面１４ａに、Ｎｉ層１６などの表面処理層が形成されている。なお、図１、２では、表面処理層としてＮｉ層１６のみを図示している。樹脂面１４ａは、樹脂フィルム１２との接着性を高めるために、粗化処理がされている。このため、樹脂面１４ａは、粗化面、Ｍａｔｔｅ面、Ｍ面などとも呼ばれる。
【００１８】
Ｎｉ層１６は、Ｎｉ元素で構成された金属層である。本実施形態では、Ｎｉ層１６が導体パターンの絶縁基材側の表面に形成された表面金属層に相当する。Ｎｉ元素は、導体箔１４を構成するＣｕ元素と、後述する導電ペースト２２を構成するＳｎ元素との両方の金属元素と比較して活性化エネルギーが高い金属元素である。活性化エネルギーは、反応の出発物質の基底状態から遷移状態に励起するのに必要なエネルギーである。活性化エネルギーは、アレニウス・パラメータとも呼ばれる。活性化エネルギーが高いことを、活性化障壁と表現することもある。このため、Ｎｉ層１６は、図示しない半田への導体箔１４中のＣｕ元素の拡散を抑制するための拡散バリア層として機能する。このＮｉ層１６によって、多層基板の最表面に位置する導体パターンと部品とを接続する際に用いられる半田が、導体箔１４の側面から樹脂面１４ａ側に回り込むことが抑制される。Ｎｉ層１６は、メッキ処理により形成されたメッキ層である。Ｎｉ層１６は、Ｎｉ元素を全体の９９質量％含み、Ｎｉ元素以外の不純物を全体の１質量％含んでいる。
【００１９】
続いて、図１（ｂ）に示すように、導体パターン１８を形成する工程を行う。この工程では、フォトリソグラフィおよびエッチングにより、導体箔１４をパターニングする。これにより、電気回路を構成するための所望の平面形状を有する導体パターン１８が形成される。
【００２０】
続いて、図１（ｃ）に示すように、ビアホール２０を形成する工程を行う。この工程では、樹脂フィルム１２の他面１２ｂにレーザを照射する。このとき用いるレーザとしては、炭酸ガスレーザが挙げられる。また、このときでは、ビアホール２０が他面１２ｂから導体パターン１８に到達し、かつ、Ｎｉ層１６が除去されるように、レーザの出力や照射時間を設定する。これにより、他面１２ｂ側に開口を有するとともに導体パターン１８を底とするビアホール２０が形成される。さらに、導体パターン１８のうちビアホール２０の底となる範囲に位置するＮｉ層１６が除去される。すなわち、導体パターン１８のうちビアホール２０の内部空間２１に対向する範囲に存在していたＮｉ層１６が除去される。なお、この範囲内のすべてのＮｉ層１６が除去されることが好ましいが、すべてのＮｉ層１６が除去されなくてもよい。後述する拡散層２８の形成を阻害しない程度であれば、Ｎｉ元素で構成されたＮｉ金属部が残っていてもよい。
【００２１】
続いて、図１（ｄ）に示すように、ビアホール２０の内部に導電ペースト２２を充填する工程を行う。導電ペースト２２は、後述するビア２６を形成するためのビア形成材料である。導電ペースト２２は、複数の金属粒子が溶媒と混合されてペースト状となったものである。導電ペースト２３は、さらに、バインダが混合されている。バインダとしては、ポリイミド粒子、ガラス粉末、エポキシ樹脂粉末、ポリエステル樹脂などが挙げられる。
【００２２】
本実施形態では、導電ペースト２２は、複数の金属粒子としての複数のＡｇ粒子と複数のＳｎ粒子とを含んでいる。また、導電ペースト２２は、後述する拡散層２８が形成されても、後述するビア２６を構成する合金が所望の組成となるように、Ａｇ成分とＳｎ成分の組成比が設定されている。すなわち、導電ペースト２２は、所望の合金組成を有するビア２６のみを形成する場合と比較して、導電ペースト２２の全体に対するＳｎ成分の割合を大きくしている。これにより、拡散層２８が形成されても、所望の合金組成を有するビア２６を形成できる。ビア２６の合金組成が変化することによるビア２６の強度低下を回避できる。
【００２３】
また、この工程後において、導電ペースト２２と導体パターン１８との間に、Ｎｉ層１６は存在しない。または、導電ペースト２２と導体パターン１８との間に、Ｎｉ元素で構成されたＮｉ金属部が部分的に存在する。換言すると、導電ペースト２２と導体パターン１８との間に、Ｎｉ元素は層状に存在しない。
【００２４】
続いて、図２（ａ）に示すように、樹脂フィルム１２を複数枚積層して積層体２４を形成する工程を行う。積層される複数枚の樹脂フィルム１２のそれぞれは、ビアホール２０に導電ペースト２２が充填されている。
【００２５】
本実施形態では、複数枚の樹脂フィルム１２のそれぞれに形成されたビアホール２０は、積層方向に一列に並んで配置されている。また、複数枚の樹脂フィルム１２のうち一番上に積層される樹脂フィルム１２は、他の樹脂フィルム１２と反対の向きで積層されている。このため、上から１番目と２番目の樹脂フィルム１２同士では、導電ペースト２２同士が接触している。
【００２６】
続いて、図２（ｂ）に示すように、積層体２４を加圧しながら加熱する工程を行う。この工程の加熱温度は、例えば、２３２〜３５０℃とされる。
【００２７】
これにより、樹脂フィルム１２と樹脂フィルム１２とが一体化される。Ａｇ粒子とＳｎ粒子とが焼結してビア２６が形成される。より詳細には、Ｓｎ粒子が溶融してＡｇ粒子と合金化する。合金化した粒子が焼結してビア２６が形成される。したがって、ビア２６は、Ｓｎ元素とＡｇ元素の合金で構成される。積層体２４のうち上から２番目以降の樹脂フィルム１２では、樹脂フィルム１２と導体パターン１８とが一体化される。導体パターン１８とビア２６とが一体化される。積層体２４のうち上から１番目と２番目の樹脂フィルム１２に形成されたビア２６同士が一体化される。
【００２８】
さらに、１枚の樹脂フィルム１２において、ビアホール２０に形成されたビア２６と、このビアホール２０の底２０ａとなる導体パターン１８との間に、Ｃｕ元素とＳｎ元素とを含む拡散層２８が形成される。この拡散層２８は、導体パターン１８を構成するＣｕ元素と、導電ペースト２２中の金属粒子を構成するＳｎ元素とが、相互に拡散することによって形成される。なお、導体箔１４の樹脂面１４ａとは反対側の表面である光沢面には、Ｎｉ層が形成されていない。このため、図示していないが導体パターン１８の光沢面とビア２６との間にも、拡散層２８が形成される。また、この工程での加熱温度は、ビア２６を構成する合金が形成され、拡散層２８が形成されれば、上記した温度よりも低くてもよい。
【００２９】
このようにして、表面に導体パターン１８が形成された複数枚の樹脂フィルム１２が積層され、積層方向に並ぶ導体パターン１８同士が樹脂フィルム１２中に形成されたビア２６を介して接続された構造を有する多層基板が製造される。
【００３０】
ここで、本実施形態の多層基板の製造方法と、比較例１の多層基板の製造方法とを比較する。比較例１は、図３（ａ）に示すように、ビアホール２０を形成する工程で、Ｎｉ層１６を除去しない点が、本実施形態と異なる。比較例１のその他の工程は、第１実施形態と同じである。
【００３１】
このため、比較例１では、図３（ｂ）に示すように、導電ペースト２２を充填したときに、導電ペースト２２と導体パターン１８との間に、ビアホール２０の内部以外に位置するＮｉ層１６と同じ厚さのＮｉ層１６が存在する。さらに、図３（ｃ）に示すように、積層体２４を加圧しながら加熱する工程後において、拡散層２８が形成されない場合が生じる。これは、導電ペースト２２と導体パターン１８との間に位置するＮｉ層１６によって、Ｃｕ元素とＳｎ元素の拡散が阻害されたためである。
【００３２】
これに対して、本実施形態では、ビアホール２０を形成する工程で、Ｎｉ層１６を除去している。このため、積層体２４を加圧しながら加熱する工程において、Ｃｕ元素とＳｎ元素が拡散することができる。これにより、拡散層２８が形成される。この拡散層２８を介して、導体パターン１８とビア２６とが接続された構造となる。すなわち、導体パターン１８とビア２６とが拡散接合された構造となる。
【００３３】
よって、本実施形態によれば、比較例１と比較して、ビア２６と導体パターン１８の接続強度を向上させることができる。換言すると、本実施形態の製造方法を用いて複数の多層基板を製造することで、Ｎｉ層１６を除去しない場合と比較して、製造された複数の多層基板において、ビア２６と導体パターン１８の接続強度が低いものを減らすことができる。
【００３４】
また、本実施形態では、ビアホール２０を形成する工程で、レーザ照射によってビアホール２０を形成する。このため、ビアホール２０の底２０ａは、内部空間２１側を凹面とする球面となる。これにより、底２０ａが平坦面である場合と比較して、拡散層２８の面積が大きくなる。このため、ビア２６と導体パターン１８の接続強度をより向上させることができる。
【００３５】
（第２実施形態）
第１実施形態では、ビアホール２０を形成する工程において、Ｎｉ層１６を除去していた。これに対して、本実施形態では、ビアホール２０を形成する工程と、Ｎｉ層１６を除去する工程とを別々に行う。
【００３６】
具体的には、図１（ｂ）に示す導体パターン１８を形成する工程の後に、図４（ａ）に示すように、炭酸ガスレーザを照射してビアホール２０を形成する。このとき、ビアホール２０の底２０ａには、Ｎｉ層１６が存在する。換言すると、導体パターン１８とＮｉ層１６とがビアホール２０の底２０ａとなる。
【００３７】
その後、図４（ｂ）に示すように、ビアホール２０の内部に、微細な除去加工が可能なエキシマレーザを照射する。これにより、導体パターン１８のうちビアホール２０の底２０ａとなる範囲に位置するＮｉ層１６を除去する。
【００３８】
その後、第１実施形態と同様に、導電ペースト２２を充填する工程を行う。
【００３９】
このように、本実施形態では、ビアホール２０を形成する工程の後であって、導電ペースト２２を充填する工程の前に、Ｎｉ層１６を除去する工程を行う。これによっても、第１実施形態と同様の効果が得られる。
【００４０】
（他の実施形態）
（１）上記した各実施形態では、導体パターン１８は、Ｃｕ元素の純金属で構成されていたが、これに限定されない。導体パターン１８は、Ｃｕ元素で少なくとも構成されていればよい。
【００４１】
（２）上記した各実施形態では、導電ペースト２２に含まれる複数の金属粒子として、複数のＡｇ粒子と複数のＳｎ粒子とを用いたが、他の金属粒子を用いてもよい。
【００４２】
例えば、複数の金属粒子として、複数のＡｇ粒子を用いてもよい。この場合、Ａｇ元素の純金属で構成された金属からなるビア２６が形成される。拡散層２８として、導体パターン１８を構成するＣｕ元素と複数の金属粒子を構成するＡｇ元素とを含む層が形成される。
【００４３】
また、例えば、複数の金属粒子として、Ｃｕ粒子とＳｎ粒子とを用いてもよい。この場合、Ｃｕ元素とＳｎ元素とを含む合金で構成されたビア２６が形成される。拡散層２８として、導体パターン１８を構成するＣｕ元素と複数の金属粒子を構成するＣｕ元素およびＳｎ元素とを含む層が形成される。
【００４４】
（３）上記した各実施形態では、Ｎｉ層１６は、Ｎｉ元素を全体の９９質量％含んでいた。しかし、Ｎｉ層１６におけるＮｉ元素の含有率は、これに限定されない。
【００４５】
（４）上記した各実施形態では、表面金属層として、Ｎｉ層１６が形成されていたが、他の表面金属層が形成されていてもよい。
【００４６】
表面金属層は、導体パターン１８を構成するＣｕ元素およびビア形成材料を構成する金属元素と比較して活性化エネルギーが高い金属元素で少なくとも構成された層であればよい。ビア形成材料を構成する金属元素がＳｎ、Ａｇのいずれであっても、この活性化エネルギーが高い金属元素としては、Ｎｉの他にＣｏ、Ｐ、Ｗ、Ｍｏが挙げられる。表面金属層は、単一の金属元素からなる純金属で構成されていてもよく、複数の金属元素からなる合金で構成されていてもよい。したがって、表面金属層は、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｐ、ＷおよびＭｏから選ばれる１種以上の金属元素で構成された層であればよい。
【００４７】
（５）上記した各実施形態では、樹脂フィルム１２は熱可塑性樹脂で構成されていた。しかし、樹脂フィルム１２は、熱硬化性樹脂等の他の可撓性を有する樹脂で構成されていてもよい。さらに、樹脂フィルム１２は、可撓性を有する樹脂以外の他の絶縁材料で構成されていてもよい。
【００４８】
（６）本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能であり、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能である。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の材質、形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の材質、形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その材質、形状、位置関係等に限定されるものではない。
【００４９】
（まとめ）
上記各実施形態の一部または全部で示された第１の観点によれば、多層基板の製造方法は、ビア形成材料を充填するときよりも前までの期間内に、導体パターンのうち底となる範囲に位置する表面金属層を除去することを備える。積層体を加圧しながら加熱することにおいては、ビアを形成することに加えて、導体パターンとビアとの間に、Ｃｕ元素とビア形成材料を構成する金属元素とを含む拡散層を形成する。
【００５０】
また、第２の観点によれば、ビア形成材料を充填することにおいては、複数の金属粒子として、複数のＡｇ粒子と複数のＳｎ粒子とを用いる。積層体を加圧しながら加熱することにおいては、拡散層として、Ｃｕ元素とＳｎ元素とを含む層を形成する。第１の観点においては、例えば、この構成を採用することができる。
【００５１】
また、第３の観点によれば、ビア形成材料を充填することにおいては、複数の金属粒子として、複数のＡｇ粒子を用いる。積層体を加圧しながら加熱することにおいては、拡散層として、Ｃｕ元素とＡｇ元素とを含む層を形成する。第１の観点においては、例えば、この構成を採用することができる。
【００５２】
また、第４の観点によれば、ビア形成材料を充填することにおいては、複数の金属粒子として、複数のＣｕ粒子と複数のＳｎ粒子を用いる。積層体を加圧しながら加熱することにおいては、拡散層として、Ｃｕ元素とＳｎ元素とを含む層を形成する。第１の観点においては、例えば、この構成を採用することができる。
【００５３】
また、第５の観点によれば、絶縁基材を用意することにおいては、表面金属層として、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｐ、ＷおよびＭｏから選ばれる１種以上の金属元素で構成された層を用いる。第２−第４の観点においては、例えば、この構成を採用することができる。
【符号の説明】
【００５４】
１２    絶縁基材
１６    Ｎｉ層
１８    導体パターン
２０    ビアホール
２２    導電ペースト
２４    積層体
２６    ビア
２８    拡散層
【図１】
0006623941.tif 000002
【図２】
0006623941.tif 000003
【図３】
0006623941.tif 000004
【図４】
0006623941.tif 000005