(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性接着剤で固定された電子部品を備えた電子機器を製造する電子機器製造装置であって、
未硬化の導電性接着剤が塗布されたワークを搬送するコンベヤと、
前記コンベヤと対向し、互いに間隔をあけて配列された複数のヒータと、
各々の前記ヒータに不活性ガスを供給するガス供給源と、
前記導電性接着剤が通過する軌跡に沿って局所的に形成された隘路を有し、複数の前記ヒータと前記コンベヤとの間に配設され、前記ヒータを通過した前記不活性ガスを合流させる隘路部と、
各々の前記ヒータと前記隘路部との間をそれぞれ接続し、前記ヒータを通過した前記不活性ガスを前記隘路に案内する複数の案内部と、
を具備し、
各々の前記案内部は、前記ヒータの熱を蓄えるとともに前記ヒータを通過した前記不活性ガスを分散させるガス分散部材をそれぞれ備えたことを特徴とする電子機器製造装置。
【請求項２】
前記電子機器は、前記導電性接着剤で固定されたマイクロアクチュエータを備えたハードディスク装置のサスペンションであり、
前記ワークは、複数のフレキシャ要素が連鎖され、且つ各々の前記フレキシャ要素に未硬化の前記導電性接着剤が塗布されたフレキシャ連鎖シートであることを特徴とする請求項１に記載の電子機器製造装置。
【請求項３】
前記ガス分散部材は、前記不活性ガスが流通する方向に積層された複数の金網を有していることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器製造装置。
【請求項４】
前記複数の金網には、目の粗さが異なる二種類以上の金網が含まれることを特徴とする請求項３に記載の電子機器製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、導電性接着剤で固定される電子部品を高い位置精度で実装できる電子機器製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ヘッドを高精度で微小駆動するマイクロアクチュエータを搭載したハードディスク装置のサスペンションが知られている。コンデンサ等の電子部品と異なり、マイクロアクチュエータの位置精度は、ストロークのばらつきや共振特性等といった動的特性を左右する。長期的な接合信頼性にも影響する。したがって、マイクロアクチュエータの実装では、高信頼性の電気的な接続だけでなく、非常に高度な位置精度がさらに要求される。
【０００３】
マイクロアクチュエータを構成する圧電素子は、高温になると自然分極を消失して圧電性を失ってしまうためキュリー温度以下で実装しなければならない。マイクロアクチュエータのように高温に弱い電子部品の接合には、はんだではなく、主剤に導電性フィラーを分散させた導電性接着剤が用いられる（例えば、特許文献１及び特許文献２）。導電性接着剤は、例えば塗布後硬化前に振動が加えられたり時間が経過したりすると、主剤の中で導電性フィラーが偏ってしまい、硬化後に接合の導電性を確保できなくなるおそれがある。そのため、導電性接着剤を塗布した後はできるだけ時間を置かずに導電性接着剤を硬化させたい。
【０００４】
ところが、導電性接着剤を硬化させるには、ワークを加熱炉に投入して１時間程度加熱する必要がある。他の工程と比べて時間がかかるため、連続式により導電性接着剤を硬化させることはタクト面から難しく、加熱炉への投入はバッチ式により行われる。
【０００５】
そこで、加熱硬化工程までの待ち時間において、導電性接着剤を塗布して圧電素子を位置決めしたら速やかに、高温の不活性ガスを局所的に短時間吹き付けて導電性接着剤を予備加熱し、主剤を未硬化のままゲル化させて導電性フィラーの偏りを防止することが考えられる。しかしながら、ハードディスク装置のサスペンションに搭載されるマイクロアクチュエータは極めて小さい。吹き付ける不活性ガスの風量が多いと、せっかく位置決めされたマイクロアクチュエータが動いてしまう。吹き付ける不活性ガスの風量が少ないと、不活性ガスの温度が不均一になる。特に、複数のヒータを並べて不活性ガスを加熱する場合、隣り合う二つのヒータの間で不活性ガスの温度が下がってしまう。マイクロアクチュエータの位置精度に悪影響を及ぼさない弱風で不活性ガスの温度を安定させたい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−２１７４９９号公報
【特許文献２】特開平７−１０６７４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、ハードディスク装置のサスペンションに搭載されるマイクロアクチュエータ等のような導電性接着剤で固定される電子部品を高い位置精度で実装できる電子機器製造装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
一実施形態に係る電子機器製造装置は、導電性接着剤で固定された電子部品を備えた電子機器を製造する。電子機器製造装置は、コンベヤと、複数のヒータと、ガス供給源と、隘路部と、複数の案内部と、を具備している。コンベヤは、未硬化の導電性接着剤が塗布されたワークを搬送する。複数のヒータは、コンベヤと対向し、互いに間隔をあけて配列されている。ガス供給源は、各々のヒータに不活性ガスを供給する。隘路部は、ヒータとコンベヤとの間に配設され、ヒータを通過した不活性ガスを合流させる。隘路部は、導電性接着剤が通過する軌跡に沿って形成された隘路を有している。各々の案内部は、各々のヒータと隘路部との間を接続し、ヒータを通過した不活性ガスを案内して隘路に合流させる。各々の案内部は、ヒータの熱を蓄えるとともに、ヒータを通過した不活性ガスを分散させるガス分散部材を備えている。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態の電子機器製造装置により製造される電子機器の一例を示す平面図である。
【図２】本実施形態の電子機器製造装置により加工されるワークの一例を示す平面図である。
【図３】圧電素子をワークに実装する一連の工程の一例を示す図である。
【図４】一実施形態の電子機器製造装置の一例を示す斜視図である。
【図５】図４に示された予備加熱装置の一例を示す正面図である。
【図６】図４に示された予備加熱装置の一例を一部切欠いて示す右側面図である。
【図７】図４に示されたガス分散部材の一例を示す斜視図である。
【図８】予備加熱装置を通過するワークの表面温度の経時変化を示す図である。
【図９】第１参考例においてワークの表面温度の経時変化を示す図である。
【図１０】第２参考例においてワークの表面温度の経時変化を示す図である。
【図１１】第３参考例においてワークの表面温度の経時変化を示す図である。
【図１２】第４参考例においてワークの表面温度の経時変化を示す図である。
【図１３】第５参考例においてワークの表面温度の経時変化を示す図である。
【図１４】第６参考例においてワークの表面温度の経時変化を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施形態の電子機器製造装置について、図１乃至図１４を参照して説明する。  
図１は、本実施形態の電子機器製造装置（サスペンション製造装置）２０により製造されるハードディスク装置（ＨＤＤ）のサスペンション１である。ハードディスク装置は、スピンドルを中心に回転する磁気ディスクと、ピボット軸を中心に旋回するキャリッジと、を備えている。キャリッジのアームには、図１に示すサスペンション１が設けられている。サスペンション１は、アームに固定されたベースプレート２と、弾性的に撓むことができるロードビーム３と、ロードビーム３に重ねて配置される配線付フレキシャ４と、を備えている。
【００１１】
配線付フレキシャ４は、薄いステンレス鋼板からなるメタルベース５と、メタルベース５の上に形成された配線６と、を備えている。配線付フレキシャ４の先端４Ａ付近にジンバル部７が形成されている。ジンバル部７の中心のタング部に、スライダ８が搭載される。スライダ８に設けられた磁気ヘッドが、磁気ディスクの記録面にアクセスしてデータを読み取り及び書き込みする。スライダ８、配線付フレキシャ４、ロードビーム３等によってヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）が構成される。
【００１２】
本実施形態により製造されるサスペンションは、例えばデュアルステージアクチュエータタイプのサスペンション（ＤＳＡサスペンション）である。ハードディスクの記録面に対して磁気ヘッドをさらに高精度に位置決めするために、キャリッジを旋回させるボイスコイルモータに加え、磁気ヘッドだけを高精度で微小駆動するマイクロアクチュエータ９を併用する。
【００１３】
マイクロアクチュエータ９（９Ａ，９Ｂ）は、配線付フレキシャ４のジンバル部７に搭載され、スライダ８が搭載されるタング部の両側にそれぞれ配置されている。なお、ジンバル部７とは異なる部位に搭載することもできる。マイクロアクチュエータ９の一端及び他端は、導電性接着剤１０によってジンバル部７に設けられた電極とそれぞれ接合され、電気的に接続されるとともに物理的に固定されている。マイクロアクチュエータ９が接合された電極は、配線付フレキシャ４の基端４Ｂに向かって延びる配線６と電気的に接続されている。マイクロアクチュエータ９は、導電性接着剤で固定された電子部品の一例である。サスペンション１は、導電性接着剤で固定された電子部品を備えた電子機器の一例である。
【００１４】
マイクロアクチュエータ９は、ＰＺＴ（ジルコンチタン酸鉛）等の圧電体を加工した圧電素子から構成されている。図示した圧電素子の一例は、長さ０．８ｍｍ、幅０．２ｍｍ、厚さ０．０８ｍｍに加工されている。マイクロアクチュエータ９の圧電素子が分極を消失して圧電性を失うキュリー温度（Ｔｃ）は、例えば３００〜３５０℃である。
【００１５】
導電性接着剤１０は、主剤（バインダ）に導電性フィラーが分散されたものである。導電性接着剤１０の主剤は、例えばマイクロアクチュエータ９を構成する圧電素子のキュリー温度よりも低い温度で熱硬化する熱硬化性樹脂である。このような導電性接着剤１０の一例は銀ペーストである。銀ペーストは、エポキシ樹脂等の主剤に銀粉が分散されたものであり、例えば１５０〜２５０℃で１時間程度加熱すれば、熱硬化（本硬化）させることができる。なお、導電性接着剤１０は前述の例に限られず、はんだよりも低温で硬化するものであれば他の導電性接着剤でもよい。
【００１６】
図２は、本実施形態の電子機器製造装置２０により加工されるワークＷの一例である。ワークＷは、例えば複数のフレキシャ要素４Ｗが連鎖したフレキシャ連鎖シートである。
【００１７】
ワークＷは、一枚のステンレス鋼板（メタルベース５）をエッチング等により加工して形成されており、同一形状のフレキシャ要素４Ｗを多数（数十〜数百）含んでいる。各々のフレキシャ要素４Ｗは、配線付フレキシャ４と同様の構成を有し、個片化すると配線付フレキシャ４を得られる。ワークＷは、フレキシャ要素４Ｗを固定する枠１１をさらに備えている。枠１１には、複数の位置決め孔１２が形成されている。位置決め孔１２にワークＷを収容するワークキャリア２１Ｗ（図４に示す）の位置決めピンが挿通される。
【００１８】
図３は、マイクロアクチュエータ９をワークに実装する一連の工程の一例である。図３に示す例では、まず、図２に示されたワークＷの前段階のワークを、生産ラインに搬入する。
【００１９】
コンベヤを流れるワークのフレキシャ要素４Ｗのジンバル部７の電極の位置に、ディスペンサー等により導電性接着剤１０を塗布する（ＳＴ１）。塗布された導電性接着剤１０の上にマイクロアクチュエータ９を構成する圧電素子を設置し、図２に示されたワークＷを得る（ＳＴ２）。
【００２０】
導電性接着剤１０に高温の不活性ガスを吹き付けて予備加熱し、導電性接着剤１０をゲル化させる（ＳＴ３）。不活性ガスの温度は例えば１６０℃程度である。加熱時間は例えば１５〜６０秒である。
【００２１】
圧電素子が正しい位置に設置されていることを、画像処理装置等によりインライン検査する（ＳＴ４）。微細なバリの脱落を防止するコーティング剤をワークＷのメタルベース５の端面に塗布する（ＳＴ５）。塗布されたコーティング剤に紫外線を照射して仮硬化させる（ＳＴ６）。コンベヤからバッチ式の加熱炉へワークＷを搬送し、炉内で１時間程度加熱して導電性接着剤１０を本硬化させる（ＳＴ７）。これにより、圧電素子の実装が完了する。
【００２２】
本実施形態の電子機器製造装置２０は、一例として説明したこれら一連の工程のうち、例えばＳＴ３の工程において、位置決めされた電子部品を動かさないように弱風で導電性接着剤１０をゲル化させて導電性接着剤１０の流動性を喪失させるものである。
【００２３】
本実施形態に係る電子機器製造方法は、導電性接着剤１０を予備加熱するＳＴ３の工程を備えるため、導電性接着剤１０を本硬化させるＳＴ７の工程までに待ち時間があっても、導電性接着剤１０の主剤の中心に導電性フィラーが凝集したり、主剤の底に導電性フィラーが沈んだりすることを防止できる。
【００２４】
ワークＷは、ＳＴ１の工程において、フレキシャ要素４Ｗのジンバル部７に設けられた電極に未硬化の導電性接着剤１０が塗布され、この導電性接着剤１０の上にマイクロアクチュエータ９（圧電素子）が設置された状態で本実施形態の電子機器製造装置２０が用いられるＳＴ３の工程に流れてくる。
【００２５】
図４は、一実施形態の電子機器製造装置の一例を示す斜視図である。図４に示すように、電子機器製造装置２０は、コンベヤ２１と、ワークＷを予備加熱する予備加熱装置２２と、を備えている。
【００２６】
コンベヤ２１は、ＳＴ２の工程から送られて来たワークＷを搬送してＳＴ４の工程へ送り出す。ＳＴ３の工程を流れるワークＷは、コンベヤ２１に付設されたワークキャリア２１Ｗにそれぞれ収容されている。コンベヤ２１がワークＷを搬送する搬送方向Ｘを矢印で示し、搬送されるワークＷとともに移動する導電性接着剤１０の軌跡Ｙを二点鎖線で示す。
【００２７】
予備加熱装置２２は、複数（例えば三つ）のヒータ２３（２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ）と、ガス供給源２４と、ノズルユニット３０と、を備えている。  
ヒータ２３（２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ）は、コンベヤ２１に上方から対向するとともに、コンベヤ２１の搬送方向Ｘに互いに等間隔をあけて配列されている。ガス供給源２４は、窒素等の不活性ガスをヒータ２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃに供給する。ガス供給源２４から例えば６Ｌ／ｍｉｎの不活性ガスが供給され、複数のヒータ２３（２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ）に等しく分配される。ノズルユニット３０は、石英ガラス等から形成され、ヒータ２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃに取り付けられている。
【００２８】
ノズルユニット３０は、隘路部３１と、複数（例えば三つ）の案内部３２（３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ）と、複数（例えば三つ）の基端部３３（３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ）と、を有している。
【００２９】
隘路部３１は、ヒータ２３（２３，２３Ｂ，２３Ｃ）と、コンベヤ２１との間に配設されている。隘路部３１は、ヒータ２３を通過した不活性ガスを合流させる隘路３４を有している。隘路３４は、隘路部３１を上下に貫通する不活性ガスの流路であり、導電性接着剤１０の軌跡Ｙに沿って延びる幅狭の開口に形成されている。隘路部３１の下端は、僅かな隙間をあけてコンベヤ２１に搬送されるワークＷと対向している。隘路部３１とワークＷとの隙間の一例は５ｍｍである。
【００３０】
案内部３２（３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ）は、ヒータ２３（２３，２３Ｂ，２３Ｃ）と隘路部３１との間に配設されている。ヒータ２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃを通過した不活性ガスが案内部３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃにそれぞれ流入する。案内部３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃは、ヒータ２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃと隘路部３１との間をそれぞれ接続し、ヒータ２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃを通過した不活性ガスを隘路３４に案内して合流させる。
【００３１】
基端部３３（３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ）は、案内部３２（３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ）からガス供給源２４に向かってそれぞれ延びている。基端部３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃは、例えば円筒形に形成されており、内部にヒータ２３，２３Ｂ，２３Ｃを収容している。
【００３２】
案内部３２（３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ）には、ガス分散部材４０（４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ）がそれぞれ充填されている。ガス分散部材４０は、ヒータ２３からの熱を蓄えるとともにヒータ２３を通過した不活性ガスを分散させる。ガス分散部材４０は、不活性ガスが流れる流通方向（図４の例では上下方向）に積層された複数の金網を有している。
【００３３】
図５は、予備加熱装置２２の一例を示す正面図である。図６は、図５に示された予備加熱装置２２を一部切欠いて示す右側面図である。図５及び図６を参照して予備加熱装置２２をさらに詳しく説明する。
【００３４】
ヒータ２３は、例えば螺旋状に巻回された電熱線である。図示した例では、ヒータ２３（２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ）にブラケット２５及び熱電対２６がそれぞれ付設されている。ブラケット２５は、ヒータ２３を囲うように配置され、ノズルユニット３０の基端部３３の外径よりも僅かに大きい内径を有した円筒形に形成されている。基端部３３は、ヒータ２３とブラケット２５との間に挿入されている。
【００３５】
ノズルユニット３０は、隘路部（先端部）３１において、ヒータ２３近傍を通過する導電性接着剤１０の軌跡Ｙに沿って形成された隘路３４を有している。搬送方向Ｘにおける隘路３４の幅を第１幅Ｌ１（図５に示す）、搬送方向Ｘに直交する方向における隘路３４の幅を第２幅Ｌ２（図６に示す）、上下方向における隘路３４の長さを流路長Ｌ３（図６に示す）とすると、第２幅Ｌ２は、第１幅Ｌ１及び流路長Ｌ３と比べて幅狭（隘路）に形成されている。第１幅Ｌ１は、例えば８０ｍｍである。第２幅Ｌ２は、例えば２ｍｍである。流路長Ｌ３は、例えば７ｍｍである。
【００３６】
ヒータ２３の外径は、例えば９〜１０ｍｍである。第２幅Ｌ２は、ヒータ２３の外径と比べても幅狭に形成されている。隣り合うヒータ２３は、ヒータ２３自体の外径よりも大きい距離をあけて互いに離間している。
【００３７】
案内部３２は、基端部３３側が基端部３３と同一の断面を有している。図６に示す例では、円筒形に形成されている。案内部３２の隘路部３１側の形状は、搬送方向Ｘと直交する方向の幅が隘路部３１に向かうに従い先細に形成されるとともに、搬送方向Ｘの幅が隘路部３１に向かうに従い先太に形成されている。案内部３２は、ヒータ２３を通過した不活性ガスを隘路３４に案内する。  
案内部３２に充填されたガス分散部材４０（４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ）は、例えば、複数の金網を積層して構成されている。
【００３８】
図７は、ガス分散部材４０の一例を示す斜視図である。図示した例では、ガス分散部材４０は、目の粗さが異なる二種類の金網を組み合わせて構成されている。二種類の金網を第１金網４１、第２金網４２とする。第１金網４１は、第２金網４２よりも目が粗く、太い鋼線から形成されている。第１金網４１の一例は、３０メッシュのステンレス金網であり、線径０．２９ｍｍ、目開き０．５６ｍｍ、開口率４３．４％である。第２金網４２の一例は、１００メッシュのステンレス金網であり、線径０．１０ｍｍ、目開き０．１５ｍｍ、開口率３６．０％である。なお、ガス分散部材４０は、三種類以上の金網を組み合わせて構成してもよい。一種類の金網のみで構成してもよい。
【００３９】
図示した例では、一枚の第１金網４１が、最下層に配置されている。三十〜三十五枚の第２金網４２が、メッシュの向きを揃えずに第１金網４１の上にランダムに重ねてられている。前述したとおり、案内部３２は、搬送方向Ｘに直交する方向において隘路部３１側が先細に形成されている。太径の鋼線から形成された第１金網４１は、案内部３２の内壁と当接し、第２金網４２が変形して脱落しないように第２金網４２を支持している。なお、第２金網４２に十分な剛性があれば、第１金網４１を省略してもよい。
【００４０】
図８は、ＳＴ３の工程を流れるワークＷの表面温度の経時変化を示す図である。ワークＷの表面温度を先頭のフレキシャ要素４Ｗのジンバル部７で測定した。図中の実線が、図７に示されたガス分散部材４０を備えた本実施形態の電子機器製造装置２０を使用した結果を示している。図中の破線が、本実施形態からガス分散部材４０を省略した電子機器製造装置を使用した結果を示している。
【００４１】
ガス分散部材４０を省略した電子機器製造装置を用いた結果では、ヒータ２３Ａとヒータ２３Ｂとの間、ヒータ２３Ｂとヒータ２３Ｃとの間を測定点が通過する際にワークＷの表面温度が低下して温度プロファイルに谷間が生じている。一方、本実施形態を用いた結果では、温度が安定しており、頂点が平坦な温度プロファイルを得られている。
【００４２】
続いて、第１参考例乃至第６参考例について、図９乃至図１４を参照して説明する。第１参考例乃至第６参考例では、ヒータ２３を一つに簡略化した電子機器製造装置を用いて種々の構成のガス分散部材４０を評価した。
【００４３】
詳しくは、図４に示された電子機器製造装置２０からヒータ２３Ｂ，ヒータ２３Ｃ、案内部３２Ｂ，３２Ｃ、基端部３３Ｂ，３３Ｃ、ガス分散部材４０Ｂ，４０Ｃを省略した電子機器製造装置を用い、案内部３２Ａに充填されるガス分散部材４０の構成を変更してワークＷの表面温度の経時変化を比較した。
【００４４】
第１参考例では、ガス分散部材４０を案内部３２Ａに充填しなかった。結果を図９に示す。第２参考例では、ガス分散部材４０として厚さ５ｍｍのスチールウールを案内部３２Ａに充填した。結果を図１０に示す。第３参考例では、厚さ１０ｍｍのスチールウールを案内部３２Ａに充填した。結果を図１１に示す。
【００４５】
第４参考例では、ガス分散部材４０として一枚の第１金網４１（中粗メッシュ）を案内部３２Ａに充填した。結果を図１２に示す。第５参考例では、ガス分散部材４０として三枚の第１金網４１を重ねて案内部３２Ａに充填した。結果を図１３に示す。第６参考例では、ガス分散部材４０として一枚の第１金網４１の上に三枚の第２金網４２（細メッシュ）を重ねて案内部３２Ａに充填した。結果を図１４に示す。
【００４６】
図９に示すように、ガス分散部材４０を省略した第１参考例では、鋭い頂点を有した温度プロファイルになった。図１０に示すように、薄いスチールウールをガス分散部材４０にした第２参考例では、第１参考例よりも温度プロファイルが安定して頂点が若干平坦になった。しかしながら、図１１に示すように、厚いスチールウールをガス分散部材４０にした第３参考例では、温度プロファイルが安定しなかった。本実施形態のような小さいサイズでは粗密の均一なスチールウールを用意することが困難であるため、圧力損失にばらつきが生じたと考えられる。
【００４７】
図１２に示すように、一枚の第１金網４１をガス分散部材４０にした第４参考例では、第１参考例と比べると温度プロファイルが安定したものの、第２参考例と大きな差異がなかった。図１３に示すように、三枚の第１金網４１を重ねてガス分散部材４０にした第５参考例では、第４実施形態よりも温度プロファイルが安定して頂点が平坦に近づいた。図１４に示すように、一枚の第１金網４１の上に三枚の第２金網４２を重ねてガス分散部材４０にした第６参考例では、第５実施形態よりもさらに温度プロファイルが安定した。以降、細メッシュの枚数を増やすほど隘路３４の一端から他端まで温度プロファイルの頂点が平坦に近づき、図４に示す電子機器製造装置２０では、一枚の中粗メッシュと三十〜三十五枚の細メッシュとの組み合わせで温度プロファイルが最も安定した。
【００４８】
以上のように構成された本実施形態の電子機器製造装置２０は、ガス供給源２４とヒータ２３とを備え、高温の不活性ガスを供給できる。未硬化の導電性接着剤１０の上に圧電素子が設置された直後のＳＴ３の工程において、導電性接着剤１０に高温の不活性ガスを吹き付け、導電性接着剤１０の主剤を未硬化のままゲル化させることができる。導電性フィラーが凝集する前に導電性接着剤１０の流動性を失わせることができるため、マイクロアクチュエータ９の電気信頼性を確保することができる。
【００４９】
本実施形態は、コンベヤ２１の搬送方向Ｘに並んだ複数のヒータ２３（２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ）を備えている。ヒータ２３の数を増減することにより、タクトへの影響が大きいコンベヤ２１の送り速度を変更しなくても、ＳＴ３の工程において導電性接着剤１０を予備加熱する時間を調整できる。
【００５０】
本実施形態は、隘路部（先端部）３１において、複数のヒータ２３を各別に通過した不活性ガスを合流させる隘路３４を有している。不活性ガスを隘路３４で混合できるため、各ヒータ２３のばらつきを緩和してワークＷの表面温度を安定させることができる。隘路３４が幅狭に開口しているため、導電性接着剤１０の予備加熱に不活性ガスを無駄なく使用でき、不活性ガスの使用量を節約できる。
【００５１】
広範囲に不活性ガスが当たるように多量の不活性ガスを吹き付けると、斜めからの強風でマイクロアクチュエータ９が動いてしまうおそれがある。本実施形態では、隘路３４が導電性接着剤１０の軌跡Ｙと対向しているため、少量の不活性ガスでも導電性接着剤１０に当てることができる。真上からの弱風で導電性接着剤１０を予備加熱できるため、マイクロアクチュエータ９を高い位置精度で実装できる。
【００５２】
本実施形態は、案内部３２に充填されたガス分散部材４０を備えている。ガス分散部材４０がヒータ２３から直進する不活性ガスの勢いを分散させるため、強風でマイクロアクチュエータ９が動かされることを抑制し、マイクロアクチュエータ９を高い位置精度で実装できる。
【００５３】
ガス分散部材４０がヒータ２３から直進する不活性ガスを直進方向以外の方向にも分散させるため、案内部３２Ａに案内された不活性ガスが、隣接する案内部３２Ｂとの境目まで行き渡る。同様に、案内部３２Ｂに案内された不活性ガスが、隣接する案内部３２Ａ，３２Ｃとの境目まで行き渡る。案内部３２Ｃに案内された不活性ガスが、隣接する案内部３２Ｂとの境目まで行き渡る。
【００５４】
隣接する案内部３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃの境目にも熱媒である不活性ガスが十分に供給されるため、不活性ガスの減少による前記境目の温度低下を抑制でき、ワークＷの表面温度を安定させることができる。導電性接着剤１０が流動性を喪失するように安定して加熱できるため、マイクロアクチュエータ９の電気信頼性をより一層向上させることができる。
【００５５】
不活性ガスの温度がガス分散部材４０よりも低いとき、ガス分散部材４０は、不活性ガスに熱を与えて温度を上昇させる。不活性ガスの温度がガス分散部材４０よりも高いとき、ガス分散部材４０は、不活性ガスから熱を奪って温度を降下させる。ガス分散部材４０が不活性ガスの温度のブレを緩和するため、ワークＷの表面温度を安定させることができる。
【００５６】
本実施形態は、第１金網４１と、複数の第２金網４２とを組み合わせたガス分散部材４０を備えている。目の細かい第２金網４２により、不活性ガスを均一に分散させることができる。第２金網４２の枚数を増減することにより、隘路の第１幅Ｌ１に合わせてガス分散部材４０の圧力損失を調整できる。コンベヤ２１の送り速度を変更しなくても、ＳＴ３の工程において導電性接着剤１０を予備加熱する時間を調整できる。
【００５７】
第２金網４２の枚数が増えると、上に重ねられた第２金網４２の重量で下に位置した第２金網４２が徐々に撓む。重量に耐えられなくなったとき、第２金網４２が脱落するおそれがある。本実施形態は、第２金網４２よりも太い鋼線で形成された第１金網４１が最下層に配置され、第２金網４２を支持している。そのため、第２金網４２の枚数を増やしても第２金網４２の脱落を防止できる。
【００５８】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【００５９】
例えば、同一形状の金網を多数重ねる代わりに、帯状の金網を巻回してガス分散部材を形成してもよいし、ジグザグに折り返して（葛折にして）ガス分散部材を形成してもよい。この場合、ガス分散部材に合わせて案内部の少なくとも一部を角筒形に形成すればよい。最下層の第１金網は必ずしも金網でなくてもよい。第２金網の変形や脱落を防止できるものであれば、案内部に内接するリング等でもよい。第１金網を省略して案内部の内壁に突起等を設けてもよい。
【００６０】
本発明は、導電性接着剤で固定され、高い位置精度が要求される種々の電子部品の実装に適用できる。とりわけ、ハードディスク装置のサスペンションの製造に好適である。ハードディスク装置のサスペンションに係る電子部品は、マイクロアクチュエータに限られず、光アシスト法に用いる発光素子等であってもよい。電子部品の一例として、スマートフォン等のカメラに設けられ、レンズを微小駆動して手ブレを抑制するアクチュエータが挙げられる。電子部品の他の一例として、カテーテル等に使用される可変焦点レンズのアクチュエータが挙げられる。このアクチュエータは、弾性を有したレンズを変形させる圧電素子である。
【符号の説明】
【００６１】
１…サスペンション（電子機器の一例）、４Ｗ…フレキシャ要素、９…マイクロアクチュエータ（導電性接着剤で固定される電子部品の一例）、１０…導電性接着剤、２０…電子機器製造装置、２１…コンベヤ、２３…ヒータ、２４…ガス供給源、３１…隘路部、３４…隘路、３２…案内部、４０…ガス分散部材、４１…第１金網（金網の一例）、４２…第２金網（金網の一例）、Ｗ…ワーク（フレキシャ連鎖シート）、Ｙ…軌跡。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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