(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面（２０ａ）と、板厚方向において前記一面と反対の裏面（２０ｂ）と、を有する回路基板（２０）と、
前記回路基板と電気的に接続された複数の端子（３２）と、複数の前記端子を保持するハウジング（３４）と、を有するコネクタ（３０）と、
前記一面側に配置されるケース（６４）と、前記裏面側に配置されるカバー（６６）と、を有し、前記ケースと前記カバーとを組み付けた状態で形成される開口部（６２）を介して、前記コネクタの一部を外部に露出させつつ、前記コネクタの残りの部分及び前記回路基板を内部空間に収容する金属製の筐体（６０）と、
前記ケースと前記カバーとの対向面間、及び、前記筐体における開口部周縁の内面（６２ａ）と前記内面に対向する前記ハウジングのシール面（４２ａ）との間にそれぞれ介在し、前記内部空間を防水空間とするシール材（９０）と、を備え、
前記シール面は、前記シール面の幅方向の中央部分に設けられ、前記中央部分を挟む周辺部分に対して突出する凸部（４８）と、前記中央部分に設けられ、前記周辺部分に対して凹んだ凹部（５０）と、を有し、
環状の前記シール面の全長の一部分に前記凸部が設けられ、前記全長の残りの部分に前記凹部が設けられており、
前記ハウジングは、外部との嵌合部（４０）と、前記筐体における前記開口部の端面（６２ｂ）に対向して前記端面との間に隙間を有するように、前記シール面と前記嵌合部との間に設けられた側壁部（４４）と、前記シール面の前記周辺部分に対して凹むように、前記シール面と前記側壁部との間に設けられた溝部（５２）と、を有し、
前記溝部が、前記開口部の前記端面に対応して、前記ハウジング周りの全周に設けられている電子装置。
【請求項２】
前記筐体は、前記端面の一部分から前記側壁部に向けて延び、前記板厚方向において前記溝部の底面（５２ａ）に対向する庇部（７２）を有する請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記筐体は、前記庇部に形成された貫通孔（７６）を有する請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
一面（２０ａ）と、板厚方向において前記一面と反対の裏面（２０ｂ）と、を有する回路基板（２０）と、
前記回路基板と電気的に接続された複数の端子（３２）と、複数の前記端子を保持するハウジング（３４）と、を有するコネクタ（３０）と、
前記一面側に配置されるケース（６４）と、前記裏面側に配置されるカバー（６６）と、を有し、前記ケースと前記カバーとを組み付けた状態で形成される開口部（６２）を介して、前記コネクタの一部を外部に露出させつつ、前記コネクタの残りの部分及び前記回路基板を内部空間に収容する金属製の筐体（６０）と、
前記ケースと前記カバーとの対向面間、及び、前記筐体における開口部周縁の内面（６２ａ）と前記内面に対向する前記ハウジングのシール面（４２ａ）との間にそれぞれ介在し、前記内部空間を防水空間とするシール材（９０）と、を備え、
前記ハウジングは、外部との嵌合部（４０）と、前記筐体における前記開口部の端面（６２ｂ）に対向して前記端面との間に隙間を有するように、前記シール面と前記嵌合部との間に設けられた側壁部（４４）と、前記シール面に対して凹むように、前記シール面と前記側壁部との間に設けられた溝部（５２）と、を有し、
前記筐体は、前記端面の一部分から前記側壁部に向けて延び、前記板厚方向において前記溝部の底面（５２ａ）に対向する庇部（７２）と、前記庇部に形成された貫通孔（７６）を有する電子装置。
【請求項５】
前記溝部が、前記開口部の前記端面に対応して、前記ハウジング周りの全周に設けられている請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記貫通孔は、前記端面に隣接して形成されている請求項３〜５いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項７】
前記筐体は、前記庇部から前記底面に向けて延び、前記側壁部に対向する垂れ部（７４）を有する請求項２〜６いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項８】
前記垂れ部は、前記板厚方向において、前記シール面よりも前記底面に近い位置まで延設されている請求項７に記載の電子装置。
【請求項９】
前記溝部の底面は、前記シール面から前記側壁部に近づくほど、前記板厚方向において前記シール面から遠ざかっている請求項１〜８いずれか１項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この明細書における開示は、ケースとカバーを組み付けてなる筐体の内部空間に回路基板とコネクタの一部とが収容され、内部空間がシール材によって防水空間とされるとともに、コネクタの一部が筐体の開口部から外部に露出される電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に開示されるように、ケースとカバーを組み付けてなる筐体の内部空間に回路基板とコネクタの一部とが収容され、内部空間がシール材によって防水空間とされるとともに、コネクタの一部が筐体の開口部から外部に露出される電子装置が知られている。
【０００３】
この電子装置では、回路基板の一面側にケースが配置され、一面とは反対の裏面側にカバーが配置されている。筐体は、アルミニウムや鉄などの金属材料を用いて形成されている。シール材は、ケースとカバーとの対向面間、及び、筐体における開口部周縁の内面と該内面に対向するハウジングのシール面との間、にそれぞれ介在している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−８５８５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電子装置の小型化の要求がある。コネクタのうち、ハウジングの嵌合部については、外部（相手側のコネクタ）との関係で形状、寸法が決定される。このため、コネクタのうち、筐体とのシール側において小型化が図られる。回路基板の板厚方向において小型化すると、ハウジングのシール面が、嵌合部の外面よりも回路基板に近い位置となる。この場合、ハウジングは、筐体における開口部の端面に対向するように、シール面と嵌合部との間であって開口部の端面から離れた位置に側壁部を有することとなる。
【０００６】
また、上記した側壁部を有すると、筐体とハウジングとの間に介在するシール材を目隠しし、見栄えを良くすることができる。
【０００７】
しかしながら、小型化、見栄え向上などのために側壁部を有する構成とすると、開口部の端面、すなわちシール材を介した筐体とコネクタとのシール部分と、側壁部との間に隙間が形成されることとなる。したがって、海水、融雪剤として用いられる塩化カルシウムの融雪による溶液など、金属製の筐体を腐食させる腐食液が、上記隙間に入り込み、滞留しやすくなる。このため、筐体におけるシール材との界面に腐食液が接触し、腐食が進行して、十分な防水性を確保することができなくなる虞がある。
【０００８】
本開示はこのような課題に鑑みてなされたものであり、筐体における開口部の端面とハウジングの側壁部との間に隙間を有する構成において、長期にわたり、防水性を確保するこのできる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本開示は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、技術的範囲を限定するものではない。
【００１０】
本開示のひとつは、一面（２０ａ）と、板厚方向において一面と反対の裏面（２０ｂ）と、を有する回路基板（２０）と、
回路基板と電気的に接続された複数の端子（３２）と、複数の端子を保持するハウジング（３４）と、を有するコネクタ（３０）と、
一面側に配置されるケース（６４）と、裏面側に配置されるカバー（６６）と、を有し、ケースとカバーとを組み付けた状態で形成される開口部（６２）を介して、コネクタの一部を外部に露出させつつ、コネクタの残りの部分及び回路基板を内部空間に収容する金属製の筐体（６０）と、
ケースとカバーとの対向面間、及び、筐体における開口部周縁の内面（６２ａ）と内面に対向するハウジングのシール面（４２ａ）との間にそれぞれ介在し、内部空間を防水空間とするシール材（９０）と、を備え、
シール面は、シール面の幅方向の中央部分に設けられ、中央部分を挟む周辺部分に対して突出する凸部（４８）と、中央部分に設けられ、周辺部分に対して凹んだ凹部（５０）と、を有し、
環状のシール面の全長の一部分に凸部が設けられ、全長の残りの部分に凹部が設けられており、
ハウジングは、外部との嵌合部（４０）と、筐体における開口部の端面（６２ｂ）に対向して端面との間に隙間を有するように、シール面と嵌合部との間に設けられた側壁部（４４）と、シール面の周辺部分に対して凹むように、シール面と側壁部との間に設けられた溝部（５２）と、を有し、
溝部が、開口部の端面に対応して、ハウジング周りの全周に設けられている。
【００１１】
これによれば、筐体の端面とハウジングの側壁部との隙間に、塩水などの腐食液が入り込み、滞留したとしても、溝部を設けた分、腐食液が筐体におけるシール材との界面に接触しがたい。したがって、筐体における開口部の端面とハウジングの側壁部との間に隙間を有する構成において、長期にわたり、防水性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１実施形態に係る電子装置をケース側から見た平面図である。
【図２】電子装置の側面図である。
【図３】図１のIII-III線に沿う断面図である。
【図４】図３において一点鎖線で囲まれた領域IVを拡大した図である。
【図５】コネクタの一部分を示す斜視図である。
【図６】参考例において、腐食液が滞留した状態を示す図である。
【図７】第１実施形態において、腐食液が滞留した状態を示す図である。
【図８】第２実施形態に係る電子装置において、溝部周辺を拡大した断面図であり、図３に対応している。
【図９】第３実施形態に係る電子装置において、溝部周辺を拡大した断面図であり、図３に対応している。
【図１０】第４実施形態に係る電子装置において、溝部周辺を拡大した断面図であり、図３に対応している。
【図１１】貫通孔の効果を示す断面図である。
【図１２】第５実施形態に係る電子装置において、溝部周辺を拡大した断面図であり、図３に対応している。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図面を参照しながら、複数の実施形態を説明する。複数の実施形態において、機能的に及び／又は構造的に対応する部分には同一の参照符号を付与する。回路基板の板厚方向をＺ方向、Ｚ方向に直交する一方向であって端子の配列方向をＸ方向と示す。また、Ｚ方向及びＸ方向の両方向に直交する奥行方向をＹ方向と示す。特に断りのない限り、ＸＹ平面に沿う形状を平面形状とする。
【００１４】
（第１実施形態）
先ず、図１〜図５に基づき、本実施形態に係る電子装置について説明する。図５では、コネクタのうち、外部機器と接続される嵌合部の構造を簡略化して図示している。
【００１５】
図１〜図３に示すように、電子装置１０は、回路基板２０と、コネクタ３０と、筐体６０と、シール材９０と、を備えている。電子装置１０は、防水構造を有するＥＣＵ（Electric Control Unit）として構成されている。電子装置１０は、たとえば車両のエンジンＥＣＵとして構成されている。
【００１６】
回路基板２０は、プリント基板と、プリント基板に実装された図示しない電子部品と、を有している。プリント基板は、樹脂などの電気絶縁材料を用いて形成された基材に、配線が配置されてなる。そして、配線と電子部品とにより、回路が形成されている。回路基板２０は、筐体６０の内部空間に収容されている。
【００１７】
回路基板２０は、一面２０ａと、Ｚ方向において一面２０ａと反対の裏面２０ｂと、を有している。回路基板２０（プリント基板）は、平面略矩形状をなしている。コネクタ３０は、回路基板２０に対し、Ｙ方向の一端側であってＸ方向の中央付近に配置されている。図３に示すように、コネクタ３０は、主として一面２０ａ側に配置されている。回路基板２０は、ねじ締結、接着など周知の固定方法により、筐体６０に固定されている。
【００１８】
コネクタ３０は、回路基板２０に実装されている。コネクタ３０の一部は筐体６０の開口部６２を介して外部に露出され、残りの部分は筐体６０の内部空間に収容されている。コネクタ３０は、導電性材料を用いて形成され、回路基板２０に構成された回路と外部機器とを電気的に中継する複数の端子３２と、樹脂材料を用いて形成されたハウジング３４と、を有している。
【００１９】
端子３２は、ハウジング３４に保持されている。複数の端子３２は、Ｘ方向に沿って配列されている。本実施形態では、端子数が多いため、端子３２がＺ方向に多段に配置されている。また、端子３２は、図３に示すように、回路基板２０に対して挿入実装されている。しかしながら、表面実装構造も採用することができる。
【００２０】
ハウジング３４は、コネクタ３０の外面をなす筒部３６と、筒部３６に連なり、複数の端子３２を保持する閉塞壁３８と、を有している。筒部３６は、Ｙ方向を軸とする筒状に成形されている。閉塞壁３８は、筒の途中で筒部３６を閉塞している。端子３２は、たとえば圧入固定やインサート成形により、閉塞壁３８に保持されている。端子３２は、略Ｌ字状をなしており、外部機器と接続される側の部分及び閉塞壁３８に保持される部分が、Ｙ方向に延びている。一方、回路基板２０に接続される側の部分は、閉塞壁３８から突出するとともに、屈曲されてＺ方向に延びている。
【００２１】
筒部３６は、嵌合部４０と、シール部４２と、側壁部４４と、つなぎ部４６と、を有している。図３及び図４では、嵌合部４０、シール部４２、側壁部４４、及びつなぎ部４６の各境界を破線で示している。
【００２２】
嵌合部４０は、端子３２のうち、閉塞壁３８から突出し、外部機器と接続される側の部分を保護している。嵌合部４０は、筒部３６のうち、Ｙ方向において閉塞壁３８よりも外部機器との接続に供される側の部分である。嵌合部４０は、外部機器との嵌合に寄与する。嵌合部４０の外面には、嵌合用の突起部４０ａが形成されている。
【００２３】
シール部４２、側壁部４４、及びつなぎ部４６は、筒部３６のうち、嵌合部４０を除く部分である。そのうち、シール部４２は、筐体６０との間にシール材９０が介在する部分である。シール部４２は、筐体６０における開口部６２の周縁のうち、内面６２ａに対向している。シール部４２の外面が、シール材９０の接触するシール面４２ａとなっている。シール面４２ａは、開口部の周縁、具体的には内面６２ａに対応して環状をなしている。シール面４２ａは、シール面４２ａの他の部分に対して突出する凸部４８を有している。また、シール面４２ａは、シール面４２ａの他の部分に対して凹んだ凹部５０を有している。凸部４８と凹部５０を合わせると筒の全周、すなわち環状のシール面４２ａの全長にわたって形成されている。
【００２４】
側壁部４４は、Ｙ方向において、シール部４２と嵌合部４０との間に設けられている。側壁部４４は、Ｙ方向において端面６２ｂとの間に隙間を有するように、開口部６２の端面６２ｂに対向して設けられている。詳しくは、側壁部４４の側壁面４４ａが、端面６２ｂに対向している。
【００２５】
つなぎ部４６は、シール部４２と側壁部４４とをつなぐ部分である。つなぎ部４６には、シール面４２ａに対して凹んだ溝部５２が形成されている。溝部５２は、シール面４２ａのうち、Ｙ方向において連なる部分に対して凹んでいる。図３〜図５に示すように、凸部４８が形成された部分では、溝部５２は、シール面４２ａのうち、凸部４８ではない平坦部分に対して凹んでいる。一方、図３に示すように凹部５０が形成された部分では、溝部５２は、シール面４２ａのうち、凹部５０ではない平坦部分に対して凹んでいる。図３及び図４では、参考線として、Ｚ方向においてシール面４２ａの平坦部分と同じ位置を、溝部５２の底面５２ａの上方に二点鎖線で示している。
【００２６】
溝部５２は、Ｙ方向において、つなぎ部４６の少なくとも一部に形成されている。本実施形態では、Ｙ方向においてつなぎ部４６の全体に溝部５２が形成されている。また、溝部５２が、つなぎ部４６の筒の全周に形成されている。
【００２７】
図１に示すように、コネクタ３０のハウジング３４は２つの嵌合口を有している。２つの嵌合口の一部が、エンジンを駆動させるためのワイヤハーネスとの接続に供せられるエンジンブロックとされ、残りの嵌合口が、ボディＥＣＵなどに対応するワイヤハーネスとの接続に供せられるボディブロックとされている。なお、コネクタ３０の嵌合口の数は特に限定されない。
【００２８】
筐体６０は、アルミニウム、鉄等の金属材料を用いて形成されている。筐体６０は、その内部にコネクタ３０の一部や回路基板２０を収容して、これらを保護する。筐体６０は、Ｚ方向に分割された２つの部材、具体的には、図２及び図３に示すように、ケース６４と、カバー６６と、を有している。Ｚ方向においてケース６４とカバー６６を組み付けることで、筐体６０が構成される。なお、ケース６４とカバー６６の組み付け方法は特に限定されない。たとえば、ねじ締結を採用することができる。
【００２９】
ケース６４は、上面が開口する箱状をなしている。ケース６４の底面部は、回路基板２０に対応して略矩形状となっている。ケース６４の４つの側面部のひとつには、上面開口部につながる側面開口部が形成されている。
【００３０】
カバー６６は、ケース６４とともに筐体６０の内部空間を形成する。カバー６６は、ケース６４の上面開口部を閉塞するように、一面が開口する底の浅い箱状をなしている。ケース６４とカバー６６を組み付けることで、カバー６６によりケース６４の上面開口部が閉塞され、開口部６２が形成される。
【００３１】
ケース６４における周縁部内面には、シール材９０が配置される凹部６８が形成されている。凹部６８は、開口部６２の周縁の内面６２ａにも形成されている。凹部６８は、内面６２ａの他の部分に対して凹んで設けられている。凹部６８は、ハウジング３４の凸部４８に対応して設けられている。
【００３２】
カバー６６における周縁部内面には、凸部７０が形成されている。凸部７０は、ケース６４との対向部分において、凹部６８に対応して設けられている。一方、凸部７０は、ハウジング３４との対向部分において、凹部５０に対応して設けられている。すなわち、凸部７０は、開口部６２の周縁の内面６２ａにも形成されている。
【００３３】
シール材９０は、筐体６０の内部空間を、たとえばエンジンルームに対して水密に封止して、内部空間に水が侵入するのを防止する機能を果たすものである。すなわち、シール材９０は、筐体６０の内部空間を防水空間とするものである。シール材９０は、ケース６４とカバー６６との対向面間、筐体６０における開口部６２の周縁の内面６２ａとハウジング３４におけるシール部４２のシール面４２ａとの間、にそれぞれ介在して防水構造部を形成する。シール材９０としては、たとえばシリコン系の湿気硬化型接着材を用いることができる。
【００３４】
次に、図６及び図７に基づき、上記した電子装置１０の効果について説明する。なお、図６は、参考例として従来構成を示している。図６では、参考例における各要素の符号を、本実施形態の関連する要素の符号に１００を加算したものとしている。
【００３５】
図６に示す従来の構成においても、筐体１６０における開口部１６２の端面１６２ｂと、側壁部１４４の側壁面１４４ａとの間に、所定の隙間が形成される。一方、つなぎ部１４６には溝部が形成されておらず、つなぎ部１４６の外面は、シール部１４２のシール面１４２ａのうち、平坦部分と略面一となっている。このため、融雪剤として用いられる塩化カルシウムの融雪による溶液、塩水などの腐食液２００が、上記隙間に入り込んで滞留する虞がある。
【００３６】
図６に示すように腐食液２００が滞留し、滞留した腐食液２００が筐体１６０（図６ではケース１６４）の内面１６２ａ、すなわちシール材１９０との界面部分に接触すると、筐体１６０におけるシール材１９０との界面が腐食して隙間が生じ、さらに滞留する腐食液２００がその隙間に侵入することが連続的に発生する。その結果、最終的にシール面１４２ａと内面１６２ａが剥離し、電子装置の内部と外部とがつながってしまう。すなわち、防水性を失ってしまう。
【００３７】
これに対し、本実施形態では、図７に示すように、つなぎ部４６に溝部５２が形成されている。この溝部５２は、シール面４２ａの平坦部分に対して凹んでいる。図７では、参考線として、Ｚ方向においてシール面４２ａの平坦部分と同じ位置を、溝部５２の底面５２ａの上方に二点鎖線で示している。したがって、図６と同じ量の腐食液２００が隙間に入り込んで滞留したとしても、溝部５２の分、腐食液２００が、筐体６０（図７ではケース６４）に接触しない。詳しくは、腐食液２００が、筐体６０におけるシール材９０との界面部分に接触しない。したがって、筐体６０における開口部６２の端面６２ｂとハウジング３４の側壁部４４との間に隙間を有する構成において、長期にわたり、防水性を確保することができる。
【００３８】
特に本実施形態では、溝部５２が、つなぎ部４６の筒の全周に設けられている。したがって、車両における電子装置１０の配置によらず、隙間に滞留した腐食液２００が、筐体６０におけるシール材９０との界面に接触するのを抑制することができる。すなわち、電子装置１０の配置自由度を向上することができる。
【００３９】
しかしながら、車両への取り付け位置が決まっているのであれば、位置の関係上、腐食液２００が滞留し得る箇所のみに溝部５２を設けてもよい。
【００４０】
また、本実施形態では、ハウジング３４が側壁部４４を有している。また、ケース６４側において、ハウジング３４のシール面３４ａが、嵌合部４０の外面よりも回路基板２０に近い位置となっている。したがって、Ｚ方向において、電子装置１０の体格を小型化することもできる。
【００４１】
また、本実施形態では、側壁部４４を有するため、筐体６０とハウジング３４との間に介在するシール材９０を目隠しし、見栄えを良くすることもできる。
【００４２】
（第２実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。
【００４３】
本実施形態では、図８に示すように、筐体６０が、Ｚ方向において溝部５２の底面５２ａに対向するように、開口部６２の端面６２ｂの一部分から側壁部４４に向けて延設された庇部７２を有している。
【００４４】
庇部７２は、端面６２ｂの一部からＹ方向に延設されている。庇部７２の先端は、組み付けの公差等を考慮し、側壁部４４の側壁面４４ａに対して非接触となっている。図８に示す例では、庇部７２が、端面６２ｂのうち、Ｚ方向において底面５２ａとは反対側の端部から延設されている。庇部７２も、溝部５２同様、開口部６２の端面６２ｂに対応して環状に設けられている。
【００４５】
これによれば、図８に実線矢印で示すように、高圧洗浄水などの高圧水が、筐体６０とシール材９０との界面、ハウジング３４（シール部４２）とシール材９０との界面に直接的に当たるのを抑制することができる。すなわち、シール材９０が剥離するのを抑制することができる。
【００４６】
なお、庇部７２の位置は、図８に示す例に限定されない。たとえば図８において、端面６２ｂのうち、底面５２ａ側の端部を含むように庇部７２を設けてもよい。また、車両への取り付け位置により、高圧水の当たる箇所が決まっているのであれば、当たる箇所のみに庇部７２を設けてもよい。
【００４７】
（第３実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。
【００４８】
本実施形態では、図９に示すように、筐体６０が、Ｙ方向において側壁部４４の側壁面４４ａに対向するように、庇部７２から溝部５２の底面５２ａに向けて延設された垂れ部７４を有している。
【００４９】
垂れ部７４は、庇部７２の一部から、底面５２ａに接触しないようにＺ方向に延設されている。図９に示す例では、垂れ部７４が、庇部７２のうち、Ｙ方向において側壁部４４側の端部から延設されている。垂れ部７４の下端は、Ｚ方向において、筐体６０（ケース６４）とシール材９０との界面よりも底面５２ａに近い位置とされている。さらには、垂れ部７４の下端は、Ｚ方向において、ハウジング３４（シール部４２）とシール材９０との界面よりも底面５２ａに近い位置とされている。垂れ部７４も、庇部７２同様、開口部６２の端面６２ｂに対応して環状に設けられている。
【００５０】
これによれば、図９に実線矢印で示すように、高圧水が筐体６０とシール材９０との界面、ハウジング３４（シール部４２）とシール材９０との界面に直接的に当たるのを、より効果的に抑制することができる。すなわち、シール材９０の剥離をより効果的に抑制することができる。
【００５１】
本実施形態では、垂れ部７４の下端が、Ｚ方向において、シール部４２とシール材９０との界面、すなわちシール面４２ａの平坦部分よりも底面５２ａに近い位置とされている。このように、垂れ部７４が、筐体６０やハウジング３４とシール材９０との界面よりも底面５２ａに近い位置まで延設されているため、界面に高圧水が当たるのを特に効果的に抑制することができる。
【００５２】
なお、垂れ部７４の位置は、図９に示す例に限定されない。たとえば、庇部７２におけるＹ方向の中間位置に設けてもよい。また、庇部７２同様に、高圧水の当たる箇所が決まっているのであれば、当たる箇所のみに垂れ部７４を設けてもよい。
【００５３】
（第４実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。
【００５４】
本実施形態では、図１０に示すように、筐体６０が、庇部７２に形成された貫通孔７６を有している。貫通孔７６は、筒部３６の周方向に沿って、環状の庇部７２に所定のピッチで形成されている。図１０では、貫通孔７６が、端面６２ｂに隣接して形成されている。すなわち、庇部７２の根元部分に貫通孔７６が形成されている。
【００５５】
これによれば、鉛直下方に庇部７２が位置し、庇部７２及び垂れ部７４に囲まれた領域に腐食液２００が入り込んでも、図１１に示すように、貫通孔７６を通じて白抜き矢印の方向、すなわち電子装置１０の外部に、腐食液２００を逃がすことができる。したがって、庇部７２及び垂れ部７４に囲まれた領域に腐食液２００が滞留し、滞留した腐食液２００が筐体６０に接触するのを抑制することができる。
【００５６】
また、貫通孔７６は端面６２ｂに隣接して形成されている。このため、高圧水が貫通孔７６を通過しても、図１０に実線矢印で示すように、高圧水は端面６２ｂに沿って流れる。したがって、上記効果を奏しつつ、シール材９０の剥離を効果的に抑制することができる。
【００５７】
なお、貫通孔７６の位置は、上記例に限定されない。少なくとも庇部７２に形成されればよい。また、垂れ部７４を有さず、庇部７２のみを有する構成にも適用することができる。
【００５８】
（第５実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。
【００５９】
本実施形態では、図１２に示すように、溝部５２の底面５２ａが、ハウジング３４のシール面４２ａからＹ方向において側壁部４４に近づくほど、Ｚ方向においてシール面４２ａから遠ざかっている。具体的には、底面５２ａがテーパ面となっている。
【００６０】
これによれば、腐食液２００が隙間に入り込み、溝部５２に滞留しても、滞留した腐食液２００は、Ｙ方向において側壁部４４側に偏る。したがって、滞留した腐食液２００が、筐体６０におけるシール材９０との界面に接触するのを抑制することができる。
【００６１】
この明細書の開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。たとえば、開示は、実施形態において示された要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものと解されるべきである。
【００６２】
電子装置１０としてエンジンＥＣＵの例を示したが、これに限定されるものではない。さらに、電子制御装置に限定されるものではない。ケース６４とカバー６６を組み付けてなる筐体６０の内部空間に回路基板２０とコネクタ３０の一部とが収容され、内部空間がシール材９０によって防水空間とされるとともに、コネクタ３０の一部が筐体６０の開口部６２から外部に露出される電子装置１０であればよい。
【００６３】
ケース６４の凹部６８に対応して、ハウジング３４におけるシール部４２のシール面４２ａに凸部４８が設けられ、カバー６６の凸部７０に対応して、シール部４２のシール面４２ａに凹部５０が設けられる例を示した。しかしながら、シール材９０を介した筐体６０とハウジング３４との防水構造部は、上記例に限定されない。たとえば、凸部４８、凹部５０、凹部６８、及び凸部７０を有さない構成としてもよい。また、ハウジング３４が筒の全周にわたって設けられた凸部を有し、筐体が凸部に対応する凹部を有してもよい。また、ハウジング３４が筒の全周にわたって設けられた凹部を有し、筐体が凹部に対応する凸部を有してもよい。
【符号の説明】
【００６４】
１０…電子装置、２０…回路基板、２０ａ…一面、２０ｂ…裏面、３０…コネクタ、３２…端子、３４…ハウジング、３６…筒部、３８…閉塞部、４０…嵌合部、４２…シール部、４２ａ…シール面、４４…側壁部、４４ａ…側壁面、４６…つなぎ部、４８…凸部、５０…凹部、５２…溝部、５２ａ…底面、６０…筐体、６２…開口部、６２ａ…内面、６２ｂ…端面、６４…ケース、６６…カバー、６８…凹部、７０…凸部、７２…庇部、７４…垂れ部、７６…貫通孔、９０…シール材、２００…腐食液
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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