(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
前記第１基板との間にキャビティーを設けて接合されている第２基板と、
前記キャビティー内に配置されている機能素子と、を備え、
前記第２基板は、前記キャビティー側の内面と、前記内面と反対側の外面とを貫通する孔部が設けられ、
前記孔部には、
前記外面から前記内面に向かうにしたがって、前記孔部の内壁面が前記孔部の内側に向かって傾斜している第１傾斜面、および前記第１傾斜面と接続されている第１底部を有している第１凹部と、
前記第１底部から前記内面に向かうにしたがって、前記孔部の内壁面が前記孔部の内側に向かって傾斜している第２傾斜面、および前記第２傾斜面と接続されている第２底部を有している第２凹部と、
前記第２底部と前記内面とを貫通している連通孔部と、が設けられていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項２】
前記第２基板は、（１００）面に沿った前記外面を有するシリコン基板であり、
前記第１凹部および前記第２凹部は、平面視で、矩形状をなしていることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
少なくとも、前記第１傾斜面および前記第１底部と、前記第２傾斜面および前記第２底部とには、金属層が設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記連通孔部は、平面視で、円形をなしていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の電子デバイス。
【請求項５】
少なくとも、前記第１凹部および前記第２凹部には、封止部材が設けられ、前記封止部材によって前記連通孔部が塞がれていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の電子デバイス。
【請求項６】
第１基板と、前記第１基板との間にキャビティーを設けて接合されている第２基板と、
前記キャビティー内に配置されている機能素子と、を備え、
前記第２基板は、前記キャビティー側の内面と反対側の外面とを貫通している孔部が設けられ、前記孔部には第１底部を有している第１凹部と、前記第１底部に連通し、第２底部を有している第２凹部と、前記第２底部と前記内面とを貫通する連通孔部と、が設けられている、電子デバイスの製造方法であって、
前記第２基板として、（１００）面を備えたシリコン基板を準備する工程と、
前記（１００）面を前記外面として、前記シリコン基板を前記内面側からドライエッチングすることによって前記連通孔部を形成する工程と、
前記外面上に、前記外面と反対側に開口する有底の凹部と、前記凹部の底部に前記外面が露出するように開口する連通部とを備えたマスクを配設する工程と、
前記マスクを用い、前記シリコン基板を前記外面側からウェットエッチングすることによって前記第１凹部および前記第２凹部を形成し、前記第２凹部と前記貫通孔部とを連通させることによって前記孔部を形成する工程と、
を含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項７】
請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項８】
請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器、および移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えばシリコンＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）技術を用いて、物理量を検出する慣性センサーなどの電子デバイスが開発されてきている。このような電子デバイスに用いられている、構造体を振動させて加速度などの物理量を検出する機能素子は、真空雰囲気にて封止されていることが望ましい。振動型の機能素子は、物理量の変化を検知するために常に振動しており、機能素子を収容するパッケージ内（キャビティー）に空気（あるいは、その他のガス等）が存在した場合、空気粘性によって、その振動現象が減衰してしまうからである。
【０００３】
パッケージ内を真空に封止する技術としては、例えば特許文献１に開示されているようなレーザーを用いた技術が挙げられる。特許文献１に記載されている技術では、底面を備えた凹部と、該底面の一部に設けられた連通孔とによってキャビティーに連通する貫通孔（封止孔）がパッケージを構成する蓋体に設けられている。そして、この貫通孔を構成する凹部内に球状の封止部材を配置し、レーザーによって封止部材を溶融、および凝固させることにより、貫通孔内部を埋めてパッケージ内を真空に封止している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１０２０３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記のような技術において封止部材を溶融させる際に、凹部内（貫通孔内）に配置された球状の封止部材が、凹部の底部を移動してしまい、封止部材の位置が定まり難かった。その結果、封止部材が凹部内の一方に偏った位置で溶融および凝固してしまい、凹部から溢れ出してしまったり、貫通孔（封止孔）を完全に封止できなかったりする虞を有していた。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例に係る電子デバイスは、第１基板と、前記第１基板との間にキャビティーを設けて接合されている第２基板と、前記キャビティー内に配置されている機能素子と、を備え、前記第２基板は、前記キャビティー側の内面と、前記内面と反対側の外面とを貫通する孔部を有し、前記孔部は、前記外面から所定の角度で内側に向かって傾斜する第１傾斜面、および前記第１傾斜面と接続されている第１底部を有している第１凹部と、前記第１底部から、所定の角度で内側に向かって傾斜する第２傾斜面、および前記第２傾斜面と接続されている第２底部を有している第２凹部と、前記第２底部と前記内面とを貫通する連通孔部と、を備えていることを特徴とする。
【０００８】
本適用例によれば、第１凹部と該第１凹部より外形の小さな第２凹部を有している。これにより、第２凹部の第２底部および第２傾斜面により孔部に投入される封止部材の位置決めを行うことができる。換言すれば、第２凹部により、投入された封止部材の配置位置を定めることができるため、封止部材の溶融を位置バラツキのない状態で行うことができる。また、第２凹部よりも開口面積が大きく容積の大きな第１凹部により、ばらつきの無い位置で溶融し、第２凹部から溢れ出た封止部材を受け留めることができる。したがって、封止部材が孔部内の一方に偏った位置で溶融、および凝固してしまい、これにより、孔部から溢れ出てしまったり、連通孔部を完全に封止できなかったりする不具合を減少させることができる。このように、キャビティー内を確実な気密状態となるように封止を行うことができる。
【０００９】
また、本適用例によれば、第１凹部の第１底部は第１傾斜面と接続され、第２凹部の第２底部は第２傾斜面と接続されているため、第１傾斜面と第１底部との接続角度、および第２傾斜面と第２底部との接続角度が、鈍角となる。これにより、溶融した封止部材の接続部への浸潤が良好となり、凝固する際に包含する気泡を減少させることが可能となるため、包含された気泡の熱変化（体積変化）による第２基板への応力ストレスを減少させることができ、第２基板の破損（例えば、クラックの発生）の発生を抑制することが可能となる。
【００１０】
［適用例２］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記第２基板は、（１００）面に沿った前記外面を有するシリコン基板であり、前記第１凹部および前記第２凹部は、平面視で、矩形形状で設けられていることが好ましい。
【００１１】
本適用例によれば、平面視で矩形形状の第１凹部および第２凹部を、容易に構成することができる。平面視で矩形形状の第１凹部および第２凹部とすることにより、孔部に投入される封止部材が、第２凹部の第２傾斜面（４面）で保持されるため、封止部材を安定的に配置することができる。
【００１２】
［適用例３］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、少なくとも、前記第１傾斜部および前記第１底部と、前記第２傾斜部および前記第２底部とには、金属層が設けられていることが好ましい。
【００１３】
本適用例によれば、第１傾斜部および第１底部と、第２傾斜部および第２底部とに設けられた金属膜により、溶融、凝固した封止部材の接合強度を高めることができる。また、第１傾斜面および第２傾斜面により、第１凹部および第２凹部が外面側に広がるように開口しているため、金属膜を容易に形成することが可能となる。
【００１４】
［適用例４］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記連通孔部は、平面視で、円形をなしていることが好ましい。
【００１５】
本適用例によれば、連通孔部を平面視で円形とすることにより、応力集中を抑制することができる。連通孔部は、このような応力集中による影響を受けやすい、第２基板のもっとも薄くなる部位である第２底部と内面との間に位置しているため、その効果が顕著となる。
【００１６】
［適用例５］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、少なくとも、前記第１凹部および前記第２凹部には、封止部材が設けられ、前記封止部材によって前記連通孔部が塞がれていることが好ましい。
【００１７】
本適用例によれば、第１基板と第２基板とが接合された後、キャビティー内の排気を行うと共にキャビティー内を気密に封止することができる。
【００１８】
［適用例６］本適用例に係る電子デバイスの製造方法は、第１基板と、前記第１基板との間にキャビティーを設けて接合されている第２基板と、前記キャビティー内に配置されている機能素子と、を備え、前記第２基板は、前記キャビティー側の内面と反対側の外面に開口し、第１底部を有している第１凹部と、前記第１底部に開口し、第２底部を有している第２凹部と、前記第２底部と前記内面とを貫通する連通孔部と、を含み、前記内面と前記外面とを貫通する孔部、を有している電子デバイスの製造方法であって、前記第１基板として、（１００）面を備えたシリコン基板を準備する工程と、前記（１００）面を前記外面として、前記シリコン基板を前記内面側からドライエッチングすることによって前記連通孔部を形成する工程と、前記外面上に、前記外面と反対側に開口する有底の凹部と、前記凹部の底部に前記外面が露出するように開口する連通部とを備えたマスクを配設する工程と、前記マスクを用い、前記シリコン基板を前記外面側からウェットエッチングすることによって前記第１凹部および前記第２凹部を形成し、前記第２凹部と前記貫通孔部とを連通させることによって前記孔部を形成する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１９】
本適用例によれば、内面側からのドライエッチングにより連通孔部を形成する。また、外面と反対側に開口する有底の凹部と、その底部に外面が露出するように開口する連通部とを備えたマスクを外面上に配置し、そのマスクを用いたウェットエッチングによって第１凹部および第２凹部を形成する。このような工程により、孔部を構成する、円形の貫通孔部と矩形状の第１凹部および第２凹部を簡便な工程で、且つ容易に形成することができる。
【００２０】
［適用例７］本適用例に係る電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする。
【００２１】
本適用例によれば、確実な気密封止が行われ、高い気密信頼性を有する電子デバイスを用いているため、電子機器の信頼性を向上させることができる。
【００２２】
［適用例８］本適用例に係る移動体は、上記適用例のいずれか一例に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする。
【００２３】
本適用例によれば、確実な気密封止が行われ、高い気密信頼性を有する電子デバイスを用いているため、移動体の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】電子デバイスの一例としての加速度センサーの概略構成を模式的に示す斜視図。
【図２】加速度センサーの概略構成を模式的に示す平面図。
【図３】加速度センサーの概略構成を模式的に示し、図２のＡ−Ａ線での断面図。
【図４】図３のＤ部の拡大図（断面図）。
【図５】図４をＺ軸方向から見た平面図（図３のＤ部の平面拡大図）。
【図６】加速度センサーの主要な製造工程を示すフローチャート。
【図７Ａ】加速度センサー（蓋体）の主要な製造工程を説明する模式断面図。
【図７Ｂ】加速度センサー（蓋体）の主要な製造工程を説明する模式断面図。
【図７Ｃ】加速度センサー（蓋体）の主要な製造工程を説明する模式断面図。
【図７Ｄ】加速度センサー（蓋体）の主要な製造工程を説明する模式断面図。
【図７Ｅ】加速度センサー（蓋体）の主要な製造工程を説明する模式断面図。
【図７Ｆ】加速度センサー（蓋体）の主要な製造工程を説明する模式断面図。
【図８Ａ】加速度センサーの主要な製造工程を説明する模式断面図。
【図８Ｂ】加速度センサーの主要な製造工程を説明する模式断面図。
【図８Ｃ】加速度センサーの主要な製造工程を説明する模式断面図。
【図９】電子デバイスを備えている電子機器としてのモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す模式斜視図。
【図１０】電子デバイスを備えている電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を模式的に示す斜視図。
【図１１】電子デバイスを備えている電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成を模式的に示す斜視図。
【図１２】電子デバイスを備えている移動体の一例としての自動車を模式的に示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下で説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、本実施形態で説明される構成の全てが、本発明の必須構成要件であるとは限らない。また、各図では、説明の便宜上、一部の構成要素を省略することがある。また、各図において、分かり易くするために、各構成要素の寸法比率は実際と異なる。また、以下では、説明の便宜上、各図において、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸を図示しており、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向」という。また、Ｚ軸の矢印の方向である＋Ｚ軸側を「上」もしくは「上方」、−Ｚ軸側を「下」もしくは「下方」ともいう。また、Ｘ軸およびＹ軸についても矢印の方向を「＋」方向とする。
【００２６】
（加速度センサー）
先ず、図１、図２、図３、図４、および図５を参照しながら、電子デバイスの一例としての加速度センサーについて説明する。図１は、電子デバイスの一例としての加速度センサーの概略構成を模式的に示す斜視図である。図２は、加速度センサーの概略構成を模式的に示す平面図である。なお、便宜上、図２では、蓋体を透視して図示している。図３は、加速度センサーの概略構成を模式的に示し、図２のＡ−Ａ線での断面図である。図４は、図３のＤ部の拡大図（断面図）である。図５は、図４をＺ軸方向から見た平面図（図３のＤ部の平面拡大図）である。
【００２７】
電子デバイスの一例としての加速度センサー１は、略矩形平板状の第１基板としての基板１２と、基板１２と向き合う側に凹部６４ａが設けられ基板１２に接合されている第２基板としての蓋体６４と、基板１２と蓋体６４との間に設けられている機能素子１００と、を備えている。
【００２８】
機能素子１００は、基板１２上に配置、接合された図示しない半導体基板（シリコン基板）から、フォトリソグラフィーおよびエッチングにより形成されている。機能素子１００は、可動部６８と、第１固定電極指７８と、第２固定電極指８０とを含んで構成され、加速度を検出するセンサー素子として機能する。
【００２９】
第１基板としての基板１２は、Ｚ軸と直交する平面であって、複数の第１固定電極指７８および第２固定電極指８０などと接合される主面１６を有している。主面１６は、−（マイナス）Ｘ方向の端部に端子部２０が設けられ、端子部２０以外の領域は、主面１６側に凹部６４ａを有する蓋体６４により覆われている。主面１６の略中央部には、可動部６８と基板１２との干渉を回避するために平面形状が略矩形状の凹部２２が設けられている。これにより、可動部６８の可動領域（変位領域）は、平面視で凹部２２内に収まることになる。
【００３０】
図２に示すように、主面１６には、凹部２２の外周に沿って第１溝部２４が設けられ、第１溝部２４の外周に沿って第２溝部２６が設けられている。また、主面１６の端子部２０側には、第１溝部２４を挟んで第２溝部２６の反対側に第３溝部２８が設けられている。第１溝部２４、第２溝部２６は、凹部２２の−Ｙ側から反時計回りに凹部２２を取り囲むように延在し、凹部２２の−Ｘ側の端子部２０まで設けられている。第３溝部２８は、凹部２２の−Ｘ側から第１溝部２４、第２溝部２６に沿って端子部２０まで設けられている。
【００３１】
基板１２の構成材料としては、ガラス、高抵抗シリコンなどの絶縁材料を用いるのが好ましい。特に、可動部６８、第１固定電極指７８、第２固定電極指８０となる半導体基板が、シリコンなどの半導体材料を主材料として構成されている場合には、基板１２の構成材料として、アルカリ金属イオン（可動イオン）を含むガラス（例えば、パイレックス（登録商標）のような硼珪酸ガラス）を用いるのが好ましい。これにより、加速度センサー１は、基板１２と半導体基板とを陽極接合することができる。また、加速度センサー１は、基板１２にアルカリ金属イオンを含むガラスを用いることにより、基板１２と半導体基板とを容易に絶縁分離することができる。
【００３２】
なお、基板１２は、必ずしも絶縁性を有さなくてもよく、例えば低抵抗シリコンからなる導電性基板であってもよい。この場合は、基板１２と半導体基板との間に絶縁膜を挟んで双方を絶縁分離することになる。また、基板１２の構成材料は、半導体基板の構成材料との熱膨張係数差ができるだけ小さいことが好ましく、具体的には、基板１２の構成材料と半導体基板の構成材料との熱膨張係数差が３ｐｐｍ／℃以下であることが好ましい。これにより、加速度センサー１は、基板１２と半導体基板との間の残留応力を低減することができる。本形態では、基板１２の主材料としてガラスを用いることを想定している。
【００３３】
第１溝部２４の底面には、第１溝部２４に沿って第１配線３０が設けられ、第２溝部２６の底面には、第２溝部２６に沿って第２配線３６が設けられ、第３溝部２８の底面には、第３溝部２８に沿って第３配線４２が設けられている。第１配線３０は、第１固定電極指７８と電気的に接続される配線であり、第２配線３６は、第２固定電極指８０と電気的に接続される配線であり、第３配線４２は、後述する固定部７６と電気的に接続される配線である。なお、第１配線３０、第２配線３６、第３配線４２の各端部（端子部２０に配置される端部）は、それぞれ第１端子電極３４、第２端子電極４０、第３端子電極４６となる。
【００３４】
第１配線３０、第２配線３６、第３配線４２の構成材料としては、それぞれ導電性を有するものであれば、特に限定されず、各種電極材料を用いることができるが、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、Ｉｎ3Ｏ3、ＳｎＯ2、Ｓｂ含有ＳｎＯ2、Ａｌ含有ＺｎＯなどの酸化物（透明電極材料）、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、またはこれらを含む合金などが挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３５】
なお、加速度センサー１は、各配線の構成材料が透明電極材料（特にＩＴＯ）であれば、基板１２が透明であった場合、第１固定電極指７８、第２固定電極指８０の面上に存在する異物などを基板１２の主面１６側とは反対側の面から容易に視認することができ、検査を効率的に行うことができる。
【００３６】
可動部６８は、アーム７０、可動電極指７２、可撓部７４、固定部７６により構成されている。このうち、アーム７０、可動電極指７２、可撓部７４は、基板１２の凹部２２に対向する位置、換言すればＺ軸方向から見て凹部２２内に収まる位置に配置されている。
【００３７】
図２に示すように、アーム７０は、Ｘ軸方向に沿って梁状（柱状）に延在し、変位方向であるＸ軸方向の両端部に可撓部７４が配置されている。複数の可動電極指７２は、アーム７０の延在方向に沿って一定の間隔で、アーム７０の延在方向と直交する方向（Ｙ軸方向）に櫛歯状に延設されている。
【００３８】
可撓部７４は、アーム７０の＋Ｙ側と−Ｙ側とに対になって設けられ、それぞれＹ軸方向へ折り返しながらＸ軸方向へ延在し固定部７６に接続されている。可撓部７４は、Ｘ軸方向から印加される外力によりＸ軸方向に撓む（変形する）ように形成されている。なお、可撓部７４は、Ｘ軸方向以外の方向、例えば、Ｙ軸方向およびＺ軸方向から印加される外力に対しては変形しにくい構造となっている。
【００３９】
固定部７６は、可撓部７４の端部に接続されるとともに基板１２に接合されている。また固定部７６の一方（凹部２２の−Ｘ側に位置する方）は、基板１２の第３溝部２８を跨ぐ位置に配置されている。
【００４０】
上記の構成によりアーム７０は、Ｘ軸方向から加わる加速度に対しては変位し易く、Ｙ軸方向およびＺ軸方向から加わる加速度に対しては変位し難い構成となっている。
【００４１】
第１固定電極指７８は、基板１２の第１溝部２４および第２溝部２６を跨ぐ位置に配置されている。また、第１固定電極指７８は、Ｚ軸方向から見て（平面視で）凹部２２と一部が重なるように配置されている。第２固定電極指８０は、第１固定電極指７８と平行に配置され、基板１２の第１溝部２４および第２溝部２６を跨ぐ位置に配置されている。
【００４２】
また、第２固定電極指８０は、第１固定電極指７８と同様に、Ｚ軸方向から見て凹部２２と一部が重なるように配置されている。第１固定電極指７８および第２固定電極指８０は、櫛歯状に配置された各可動電極指７２間に挟まれるように配置されている。
【００４３】
第１配線３０の、平面視で第１固定電極指７８と重なる位置には、導電性を有する突起部５４が形成されている。加速度センサー１は、突起部５４を介して第１配線３０と第１固定電極指７８とが電気的に接続されている。これにより、第１端子電極３４は、第１配線３０を介して第１固定電極指７８と電気的に接続されていることになる。
【００４４】
同様に、第２配線３６の、平面視で第２固定電極指８０と重なる位置には、導電性を有する突起部５６が形成されている。加速度センサー１は、突起部５６を介して第２配線３６と第２固定電極指８０とが電気的に接続されている。これにより、第２端子電極４０は、第２配線３６を介して第２固定電極指８０と電気的に接続されていることになる。
【００４５】
第３配線４２の、平面視で凹部２２の−Ｘ側の固定部７６と重なる位置には、導電性を有する突起部５８が形成されている。加速度センサー１は、突起部５８を介して第３配線４２と固定部７６とが電気的に接続されている。これにより、第３端子電極４６は、第３配線４２を介して固定部７６と電気的に接続され、固定部７６から可撓部７４、アーム７０を介して可動電極指７２と電気的に接続されていることになる。
【００４６】
突起部５４，５６，５８の構成材料は、導電性を有するものであれば、特に限定されず、各種電極材料を用いることができるが、例えば、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌなどの金属単体またはこれらを含む合金などの金属が好適に用いられる。なお、突起部５４，５６，５８は、例えば、基板１２の各溝部の底面から突出した突起が各配線に覆われている構成としてもよい。また、第１配線３０、第２配線３６、第３配線４２の、第１端子電極３４、第２端子電極４０、第３端子電極４６および突起部５４，５６，５８を除く領域は、他の構成要素との短絡を回避するために、例えば、ＳｉＯ2を含む絶縁膜（不図示）で覆われていることが好ましい。
【００４７】
第２基板としての蓋体６４は、図３、図４、および図５に示すように、凹部６４ａ（キャビティーＳ側の内面である天井面６４ｅ）と外面６４ｂとの間を貫通する孔部９０を有している。孔部９０は、外面６４ｂ側に設けられている第１凹部９１と、第１凹部９１の内に設けられている第２凹部９５と、第２凹部９５と連通し凹部６４ａ側に設けられている連通孔部９２とを含んで構成されている。
【００４８】
第１凹部９１は、第１底部９１ｂと、外面６４ｂから所定の角度で内側に向かって傾斜する、換言すれば外面６４ｂ側の平面積が第１底部９１ｂ側の平面積より大きくなるように４つの内壁面が、所定の角度で傾斜する第１傾斜面（第１傾斜部）９１ａとを備えている。つまり、第１凹部９１は、第１傾斜部としての第１傾斜面９１ａと、第１底部９１ｂとを備えた、略四角錐状に設けられている。
【００４９】
第２凹部９５は、第２底部９５ｂと、第１凹部９１の第１底部９１ｂから所定の角度で内側に向かって傾斜する、換言すれば第１底部９１ｂ側の平面積が第２底部９５ｂ側の平面積より大きくなるように４つの内壁面が、所定の角度で傾斜する第２傾斜面（第２傾斜部）９５ａとを備えている。つまり、第２凹部９５は、第１底部９１ｂの平面積より小さな平面積で第１底部９１ｂに開口し、第２傾斜部としての第２傾斜面９５ａと、第２底部９５ｂとを備えた、略四角錐状に設けられている。
【００５０】
第２凹部９５の開口形状は、後述する球状の封止部材９４の球状の外面と、第２凹部９５の第２傾斜面９５ａと第１凹部９１の第１底部９１ｂとの接続する開口稜（開口部の四辺の外周辺）の四辺とが、若干の隙間を有する、もしくは第２凹部９５の開口稜（開口部の四辺の外周辺）に封止部材９４が支えられて載置される程度の大きさに設定されることが好ましい。このような、大きさに第２凹部９５を設けることにより、四つの第２傾斜面９５ａ、もしくは四辺となる開口稜（開口部の四辺の外周辺）に封止部材９４が支えられて載置されるため、孔部９０内に投入される封止部材９４の位置決めを安定して行ことが可能となる。
【００５１】
また、四つの第２傾斜面９５ａ、もしくは四辺となる開口稜（開口部の四辺の外周辺）に封止部材９４が支えられて載置されるため、球状の封止部材９４と、第２凹部９５の四つの角部に隙間を生じることになる。この隙間により、封止部材をセットした状態で、キャビティーの雰囲気調整をする場合の排気などの空気の出し入れを容易に行うことができる。また、連通孔部９２の開口部が円形であっても、連通孔部９２の円形の開口部と球状の封止部材９４との間にも隙間が生じることにより、連通孔部９２の円形の開口部に封止部材９４が嵌り、連通孔部９２が塞がれることを防止することができる。
また、連通孔部９２の円形の開口部に封止部材９４が嵌り、連通孔部９２が塞がれた状態で真空封止を行う際に封止部材９４が圧力差で外に飛び出してしまうことを防止することができる。
【００５２】
また、外面６４ｂ側の孔部９０の構成を、第１凹部９１および第２凹部９５の２段構成とすることにより、連通孔部９２の直径をより小さくすることができるため、溶融した封止部材９４がキャビティーＳ内に流入することを低減することができる。
【００５３】
また、外面６４ｂ側の孔部９０の構成を、第１凹部９１および第２凹部９５の２段構成とすることにより、連通孔部９２から第２傾斜面（第２傾斜部）９５ａまでの距離（長さ）を短くすることができる。換言すれば、蓋体６４の薄肉部となる連通孔部９２から第２底部９５ｂ端までの長さ（距離）を短くすることができる。これにより、蓋体６４の薄肉部である第２底部９５ｂと第２傾斜部９５ａとの接続部（角部）で集中する応力を小さくすることができ、応力によるクラックを抑制することができる。
【００５４】
そして、図４および図５に示すように、第１凹部９１および第２凹部９５の第１傾斜部としての第１傾斜面９１ａ、第１底部９１ｂ、第２傾斜部としての第２傾斜面９５ａ、および第２底部９５ｂには、金属層の一例としての金属膜９３が設けられている。換言すれば、金属膜９３によって、第１傾斜面９１ａ、第１底部９１ｂ、第２傾斜面９５ａ、および第２底部９５ｂが被覆されている。なお、金属膜９３は、図示されているように、外面６４ｂまで延在していてもよい。また、金属膜９３は、一部の図では省略してある。
【００５５】
このように、第１傾斜面９１ａ、第１底部９１ｂ、第２傾斜面９５ａ、および第２底部９５ｂに金属膜９３が設けられていることにより、第１傾斜面９１ａ、第１底部９１ｂ、第２傾斜面９５ａ、および第２底部９５ｂと、後述する封止部材９４との接合強度を高めることができる。なお、第１凹部９１および第２凹部９５が、外面６４ｂ側の開口面積が広くなるような四角錐状をなしているため、金属膜９３を容易に形成することができる。
【００５６】
連通孔部９２は、平面形状が円形に形成されている。また、連通孔部９２は、平面積が第２凹部９５の第２底部９５ｂの平面積より小さくなるように形成されている。また、連通孔部９２は、内壁面９２ａの少なくとも一部（ここでは全部）が、第２凹部９５の第２底部９５ｂに対して略直角（±７度程度の傾斜は許容範囲内）となるように形成されている。つまり、連通孔部９２は、内壁面９２ａが円筒状に形成されていることになる。なお、連通孔部９２は、第２底部９５ｂの略中央部に設けられていることが、後述する封止の信頼性の観点から好ましい。
【００５７】
このように、連通孔部９２を平面視で円形とすることにより、応力集中を抑制することができる。連通孔部９２の設けられている蓋体６４は、蓋体６４の厚さが比較的薄い部分である第２底部９５ｂと凹部６４ａ側の天井面６４ｅとの間に位置している。したがって、応力によるクラックの発生などの影響を受けやすく、応力集中を抑制できることによる破損防止効果が顕著となる。
【００５８】
孔部９０は、封止部材９４により封止されている。詳述すると、蓋体６４が基板１２の主面１６に、例えば、接着剤を用いた接合法、陽極接合法、直接接合法などを用いて気密に接合（固定）された後、封止部材９４の一部が、孔部９０の第２凹部９５内に収まるように連通孔部９２上に載置される。その後、レーザービームや電子ビームなどが封止部材９４に照射され、溶融した封止部材９４が第２凹部９５および第１凹部９１内に濡れ広がり、連通孔部９２が封止（閉塞）される。ここで用いられる封止部材９４は、第２凹部９５の開口部の幅よりも大きく、且つ第１凹部９１の球体で構成されている。
【００５９】
なお、蓋体６４が基板１２に接合され、基板１２の凹部２２と蓋体６４の凹部６４ａとを含んで構成される空間をキャビティー（内部空間）Ｓとする。孔部９０の封止により気密に封止された加速度センサー１のキャビティー（内部空間）Ｓは、窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填されて大気圧に近い状態、または減圧状態（真空度の高い状態）となっている。
【００６０】
図３に示すように、第２基板としての蓋体６４の凹部６４ａの内壁面６４ｃは、基板１２との接合面６４ｄに対して略直角（±７度程度の傾斜は許容範囲内）に形成されている。蓋体６４の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、シリコン、ガラスなどを好適に用いることができる。ここでは、蓋体６４の主材料としてシリコンを用いることを想定している。また、蓋体６４は、シリコンの（１００）面が外面６４ｂに沿っていることが、本実施形態の形状を確実に形成する上で好ましい。このような、シリコン基板を用いることにより、上述した、平面視で矩形形状（略四角錐状）の第１凹部９１および第２凹部９５を容易に構成することができる。
【００６１】
なお、封止部材９４の構成材料としては、特に限定されないが、Ａｕ−Ｇｅ合金、Ａｕ−Ｓｎ合金、Ｓｎ−Ｐｂ合金、Ｐｂ−Ａｇ合金などを好適に用いることができる。また、金属膜９３の構成としては、特に限定されないが、Ｔｉ−Ｗ合金の下地層にＡｕが積層された構成、Ｃｒの下地層にＡｕが積層された構成などを好適に用いることができる。
【００６２】
また、上述では、孔部９０の構成を、第１凹部９１および第２凹部９５の２段構成としたが、これに限らない。孔部９０の構成としては、例えば第１凹部９１をさらに分段した２段構成とし、第２凹部９５と合せて３段構成の凹部を形成するなど、３段以上の多段構成とすることも可能である。
【００６３】
ここで、加速度センサー１の動作について説明する。
加速度センサー１は、第１固定電極指７８と、第１固定電極指７８に−Ｘ側から対向する可動電極指７２との間で第１コンデンサーが形成され、第２固定電極指８０と、第２固定電極指８０に＋Ｘ側から対向する可動電極指７２との間で第２コンデンサーが形成される。この状態で、加速度センサー１に、例えば、−Ｘ方向に加速度が印加されると、アーム７０および可動電極指７２が慣性により＋Ｘ方向に変位する。このとき、第１固定電極指７８と可動電極指７２との間隔は狭くなるので、第１コンデンサーの静電容量は増加する。また、第２固定電極指８０と可動電極指７２との間隔は広くなるので、第２コンデンサーの静電容量は減少する。逆に、＋Ｘ方向に加速度が印加され、アーム７０および可動電極指７２が−Ｘ方向に変位すると、第１コンデンサーの静電容量は減少し、第２コンデンサーの静電容量は増加する。
【００６４】
したがって、加速度センサー１は、第１端子電極３４と第３端子電極４６との間で検出される第１コンデンサーの静電容量の変化と、第２端子電極４０と第３端子電極４６との間で検出される第２コンデンサーの静電容量の変化との差分を検出することにより、加速度センサー１に印加される加速度の大きさとその方向を検出することができる。そして、加速度センサー１は、２つのコンデンサーの静電容量の変化の差分を検出するので、高い感度で加速度を検出することができる。
【００６５】
上述したように、加速度センサー１によれば、蓋体６４の外面６４ｂと凹部６４ａの天井面６４ｅとを貫通する孔部９０に、第１凹部９１と、第１凹部９１より外形の小さな第２凹部９５を有している。孔部９０に投入される封止部材９４の外径形状は、第２凹部９５の第２傾斜面９５ａの一部に殆んど隙間なく収まる大きさに設定されるため、第２凹部９５によって封止部材９４の位置決めを行うことができる。換言すれば、第２凹部９５により、投入された封止部材９４の配置位置を定めることができるため、封止部材９４の溶融を位置バラツキのない状態で行うことができる。また、第２凹部９５よりも開口面積が大きく容積の大きな第１凹部９１により、ばらつきの無い位置で溶融し、第２凹部９５から溢れ出した封止部材９４を受け留めることができる。したがって、封止部材９４が孔部９０内の一方に偏った位置で溶融、および凝固してしまうことによる、孔部９０からの溢れ出しや、連通孔部９２の不完全な封止を減少させることができる。このように、キャビティー（内部空間）Ｓ内を確実な気密状態となるように封止を行うことができる。
【００６６】
また、加速度センサー１によれば、第１凹部９１の第１底部９１ｂは外側に向かって広がる第１傾斜面９１ａに接続され、第２凹部９５の第２底部９５ｂは外側に向かって広がる第２傾斜面９５ａと接続されているため、第１傾斜面９１ａと第１底部９１ｂとの接続角度、および第２傾斜面９５ａと第２底部９５ｂとの接続角度が、鈍角となる。これにより、溶融した封止部材９４の接続部分への浸潤が良好となり、凝固する際に包含してしまう気泡を減少させることが可能となるため、包含された気泡の熱変化（体積変化）による蓋体６４への応力ストレスを減少させることができ、蓋体６４に生じる虞のある破損（例えば、クラックの発生）などの不具合の発生を抑制することが可能となる。
【００６７】
上述したように、加速度センサー１は、孔部９０に、外面６４ｂ側に設けられている第１凹部９１および第２凹部９５と、凹部６４ａ側に設けられている連通孔部９２とを含み、連通孔部９２平面形状が円形で、内壁面９２ａの少なくとも一部（ここでは全部）が、第２凹部９５の第２底部９５ｂに対して略直角である。このことから、加速度センサー１は、例えば、従来の空間部（キャビティー（内部空間）Ｓに相当）側の先端が鋭利な形状となっているスルーホール（孔部９０に相当）と比較して、連通孔部９２の強度（機械的強度）が向上し、第２凹部９５の第２底部９５ｂとの接続部および凹部６４ａとの接続部とも、破損し難くなっている。
【００６８】
加えて、加速度センサー１は、連通孔部９２の平面形状が円形で、平面積が第２凹部９５の第２底部９５ｂの平面積より小さいことから、例えば、連通孔部９２より大きく第２凹部９５より小さい球状の封止部材９４を、連通孔部９２を覆うように載置し、溶融することにより連通孔部９２を確実に封止することができる。この際、加速度センサー１は、連通孔部９２の平面形状が円形であることから、球状の封止部材９４を連通孔部９２上に安定して載置することができる。これらの結果、加速度センサー１は、孔部９０の封止の信頼性を向上させることができる。
【００６９】
また、加速度センサー１は、基板１２がガラスを主材料とし、蓋体６４がシリコンを主材料とすることから、基板１２と蓋体６４とを陽極接合することができる。これにより、加速度センサー１は、別途接合部材を用いることなく、基板１２と蓋体６４とを確実に接合することができる。
また、加速度センサー１は、蓋体６４がシリコンを主材料とし、シリコンの（１００）面が外面６４ｂに沿っていることから、第１傾斜面９１ａを含む第１凹部９１、および第２傾斜面９５ａを含む第２凹部９５を、四角錐状に、容易に形成することができる。
【００７０】
また、加速度センサー１は、孔部９０の第１凹部９１の外面６４ｂ側の平面積が第１底部９１ｂ側の平面積より大きくなるように内壁面が傾斜した第１傾斜面９１ａとなっていることから、例えば、スパッタリング法、蒸着法などにより、金属膜９３を第１底部９１ｂおよび第１傾斜面９１ａに成膜する際に、内壁面が垂直（第１底部９１ｂに対して直角）な場合と比較して、金属膜９３を第１傾斜面９１ａに、より確実に成膜することができる。また、同様に、孔部９０の第２凹部９５の第１底部９１ｂ側の平面積が連通孔部９２側の平面積より大きくなるように内壁面が傾斜した第２傾斜面９５ａとなっていることから、例えば、スパッタリング法、蒸着法などにより、金属膜９３を第２底部９５ｂおよび第２傾斜面９５ａに成膜する際に、第２傾斜面９５ａに、より確実に成膜することができる。これにより、加速度センサー１は、封止部材９４が第２凹部９５および第１凹部９１内に確実に濡れ広がり、孔部９０（連通孔部９２）を確実に封止することができる。
【００７１】
加えて、加速度センサー１は、孔部９０の第１凹部９１の第１傾斜面９１ａや第１底部９１ｂ、および第２凹部９５の第２傾斜面９５ａや第２底部９５ｂが金属膜９３で被覆されている、換言すれば、連通孔部９２の内壁面９２ａが金属膜９３で被覆されていないことから、封止部材９４が連通孔部９２の凹部６４ａ側の先端までは濡れ広がり難くなる。これにより、加速度センサー１は、溶融した封止部材９４が凹部６４ａ（キャビティー（内部空間）Ｓ）内に飛散することを抑制できる。加えて、封止部材９４と金属膜９３との接続強度を高めることができ、封止の信頼性を向上させることができる。
【００７２】
（加速度センサーの製造方法）
図６、図７Ａ〜図７Ｆ、および図８Ａ〜図８Ｃを参照しながら、本発明の電子デバイスの一例としての加速度センサーの製造方法を説明する。図６は、加速度センサーの主要な製造工程を示すフローチャートである。図７Ａ〜図７Ｆ、および図８Ａ〜図８Ｃは、加速度センサーの主要な製造工程を説明する模式断面図である。なお、各図の断面位置は、図３と同様である。
【００７３】
図６に示すように、加速度センサーの製造方法は、蓋体準備工程Ｓ１０１と、蓋体ドライエッチング工程Ｓ１０２と、蓋体ウェットエッチング工程Ｓ１０３と、蓋体接合工程Ｓ１０４と、孔部封止工程Ｓ１０５と、分割工程Ｓ１０６と、を含んでいる。
【００７４】
[蓋体準備工程Ｓ１０１]
先ず、図７Ａに示すように、複数個取りされ、平板のウエハー状に形成されている加工前の蓋体６４（シリコン基板）を用意する。このシリコン基板は、（１００）面の結晶方位性を持つことが好ましい。
【００７５】
[蓋体ドライエッチング工程Ｓ１０２]
次に、図７Ｂに示すように、蓋体６４の外面６４ｂ側および接合面６４ｄ側となるシリコン基板の全面にエッチング保護膜２１０ｂ，２１１ｂを成膜し、成膜したエッチング保護膜２１０ｂ，２１１ｂを、孔部９０を構成する連通孔部９２の形状にパターニングし、マスクを形成する。なお、このエッチング保護膜２１０ｂ，２１１ｂは、シリコンの表面を熱酸化させて形成するＳｉＯ2などの酸化膜でもよい。
そして、ＳＦ６（六フッ化硫黄）ガスなどのエッチングガスを用いたドライエッチングにより、蓋体６４に孔部９０を構成する連通孔部９２の形状を形成する。
【００７６】
次に、図７Ｃに示すように、エッチング保護膜２１０ｃ，２１１ｃを孔部９０の連通孔部９２の形状、凹部６４ａの形状などにパターニングし、ＳＦ６（六フッ化硫黄）ガスなどのエッチングガスを用いたドライエッチングにより、蓋体６４の孔部９０を構成する連通孔部９２の形状、凹部６４ａの形状などを形成する。この場合、連通孔部９２の内壁面９２ａおよび凹部６４ａの内壁面６４ｃは、ドライエッチング加工であることにより、シリコンの結晶面の向きなどに影響されず、接合面６４ｄおよび凹部６４ａの天井面６４ｅに対して略直角に形成される。加えて、連通孔部９２の平面形状も、同様に、ドライエッチング加工であることにより、シリコンの結晶面の向きなどに影響されず、円形に形成される。なお、凹部８８は、基板１２の端子部２０を一時的に覆う保護部となる。
【００７７】
ここで、仮に、連通孔部９２および凹部６４ａをウェットエッチング加工した場合には、後述する蓋体ウェットエッチング工程Ｓ１０３のように、シリコンの結晶面の向きなどに影響されて、連通孔部９２の内壁面９２ａは、凹部６４ａ側が広がるように傾斜し、凹部６４ａの内壁面６４ｃは、接合面６４ｄ側が広がるように傾斜してしまう。加えて、連通孔部９２の平面形状は、四角形となってしまう。
【００７８】
[蓋体ウェットエッチング工程Ｓ１０３]
次に、一旦、エッチング保護膜２１０ｃ，２１１ｃを剥離した後、図７Ｄに示すように、外面６４ｂ側および凹部６４ａ側（接合面６４ｄ側）の全面に再度エッチング保護膜２１０ｄ，２１１ｄを成膜し、外面６４ｂ側のエッチング保護膜２１０ｄを蓋体６４の端子部２０側の外形形状および孔部９０の形状にパターニングし、マスクを形成する。このエッチング保護膜２１０ｄ，２１１ｄは、シリコンの表面を熱酸化させて形成するＳｉＯ2などの酸化膜で構成することが好ましい。
【００７９】
ここで、孔部９０の形状に対応するパターニングでは、外面６４ｂ側と反対側の上面に開口する有底の凹部６７と、凹部６７の底部に外面６４ｂが露出するように開口する連通部６９とを備えた、二段構成のマスク孔のパターニングを行う。
【００８０】
そして、ＫＯＨ（水酸化カリウム）水溶液などのエッチング液を用いたウェットエッチングにより、蓋体６４の端子部２０側の外形形状の途中までの形状、および孔部９０の第２凹部９５に相当する形状を形成する。
【００８１】
このとき、エッチング保護膜２１０ｄ，２１１ｄも僅かながらエッチングされ、図７Ｅに示すように、孔部９０に対応する二段構成のマスク孔の部分は、連通部６９が消滅し凹部６７に相当する部分が残存するエッチング保護膜２１０ｅ，２１１ｅが形成される。
次に、さらにＫＯＨ（水酸化カリウム）水溶液などのエッチング液を用いたウェットエッチングを進め、図７Ｅに示すように、蓋体６４の端子部２０側の外形形状の続き、および孔部９０の第１凹部９１に相当する形状を形成する。
【００８２】
この際、蓋体６４は、シリコンの（１００）面の結晶面が外面６４ｂに沿っていること、およびウェットエッチング加工であることにより、孔部９０の第１凹部９１の外面６４ｂ側の平面積が第１底部９１ｂ（図７Ｆ参照）側の平面積より大きくなるように（換言すれば、第１凹部９１の外面６４ｂ側が広がるように）内壁面が傾斜した第１傾斜面９１ａ（図７Ｆ参照）が形成される。また、同様に、第２凹部９５の第１底部９１ｂ側の平面積が第２底部９５ｂ側の平面積より大きくなるように（換言すれば、第２凹部９５の第１凹部９１側が広がるように）内壁面が傾斜した第２傾斜面９５ａ（図７Ｆ参照）が形成される。なお、第２凹部９５の開口形状は、封止部材９４の球状の外面と、第２凹部９５の第２傾斜面９５ａと第１凹部９１の第１底部９１ｂとの接続する開口稜（開口部の四辺の外周辺）の四辺とが若干の隙間を有する、もしくは第２凹部９５の開口稜（開口部の四辺の外周辺）に封止部材９４が支えられて載置される程度の大きさに形成する。このようにして、平面視で矩形形状であって、２段構造の第１凹部９１および第２凹部９５が形成される。
【００８３】
次に、図７Ｆに示すように、エッチング保護膜２１０ｅ，２１１ｅを剥離する。これにより、孔部９０の第２凹部９５と連通孔部９２とが連通することになる。なお、連通孔部９２の内壁面９２ａは、第２凹部９５の第２底部９５ｂに対して、略直角に形成されている。
【００８４】
ここで、仮に、連通孔部９２を凹部６４ａ側からウェットエッチングにより形成した場合には、上述したように、連通孔部９２の内壁面９２ａが、凹部６４ａ側が広がるように傾斜し、第２凹部９５の第２底部９５ｂとの接続部が鋭利となることから、孔部９０が破損し易くなる虞がある。
【００８５】
[蓋体接合工程Ｓ１０４]
次に、図８Ａに示すように、凹部２２や第１配線３０、第２配線３６、図示しない第３配線４２などが設けられ、機能素子１００が配置された複数個取りのウエハー状の基板１２を用意する。そして、この複数個取りのウエハー状の基板１２に、予め孔部９０、第１凹部９１の第１傾斜面９１ａ、および第１底部９１ｂと、第２凹部９５の第２傾斜面９５ａおよび第２底部９５ｂと、外面６４ｂの一部と、を金属膜９３で被覆しておいた蓋体６４を、凹部６４ａで機能素子１００を覆うようにして接合（固定）する。
なお、金属膜９３は、蓋体６４を基板１２に接合した後に形成してもよい。この場合は、例えば、開口マスクを用いて選択的に金属膜９３をスパッタリングさせる方法を用いることができる。
蓋体６４の接合方法としては、例えば、接着剤を用いた接合法、陽極接合法、直接接合法などを好適に用いることができる。ここでは、陽極接合法を想定している。
【００８６】
次に、図８Ａの左側の蓋体６４の外形形状の部分おいて、蓋体６４の接合面６４ｄと、基板１２の図示しない各配線が設けられている各溝部とが交差する隙間部分（図１、図２参照）に、例えば、ＳｉＯ2、ＳｉＮなどの充填部材をスパッタリング法、ＣＶＤ法などを用いて成膜し、気密に封止する。
【００８７】
[孔部封止工程Ｓ１０５]
次に、図８Ｂに示すように、キャビティー（内部空間）Ｓが、窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填されて大気圧に近い状態、または減圧状態（真空度の高い状態）において、球状の封止部材９４を、蓋体６４の孔部９０の第２凹部９５に、連通孔部９２を覆うように載置する。この際、第２凹部９５の開口形状により、四つの第２傾斜面９５ａ、もしくは四辺となる開口稜（開口部の四辺の外周辺）に封止部材９４が支えられて載置されるため、孔部９０内に投入される封止部材９４の位置決めを安定して行ことができる。
【００８８】
次に、図８Ｃに示すように、レーザービームや電子ビームなどを球状の封止部材９４に照射（図中矢印で示す）して封止部材９４を溶融し、溶融した封止部材９４を第２凹部９５および第１凹部９１内に濡れ広がらせ、孔部９０（連通孔部９２）を封止（閉塞）する。この際、四つの第２傾斜面９５ａ、もしくは四辺となる開口稜（開口部の四辺の外周辺）に封止部材９４が支えられて載置されるため、球状の封止部材９４と、第２凹部９５の四つの角部に隙間を生じることになる。この隙間により、封止部材をセットした状態で、キャビティーの雰囲気調整をする場合の排気などの空気の出し入れを容易に行うことができる。また、連通孔部９２の開口部が円形であっても、連通孔部９２の円形の開口部と球状の封止部材９４との間にも隙間が生じることにより、連通孔部９２の円形の開口部に封止部材９４が嵌り、連通孔部９２が塞がれることを防止することができる。また、連通孔部９２の円形の開口部に封止部材９４が嵌り、連通孔部９２が塞がれた状態で真空封止を行う際に封止部材９４が圧力差で外に飛び出してしまうことを防止することができる。
また、第２凹部９５から溢れ出た封止部材９４を、容積の大きな第１凹部９１内で受け留めることができる。これにより、キャビティー（内部空間）Ｓは、気密に封止されたことになる。
【００８９】
この際、連通孔部９２の内壁面９２ａ（図４参照）には、金属膜９３が成膜されていないことから、溶融した封止部材９４が連通孔部９２内に濡れ広がり難くなる。これにより、溶融した封止部材９４が連通孔部９２を経由してキャビティー（内部空間）Ｓに飛散し、機能素子１００などに付着する不具合が抑制される。
【００９０】
[分割工程Ｓ１０６]
次に、図示しないが、蓋体６４における不要部分を除去した後、図示しないダイシングソーなどの切断装置により、個別に分割する。
上記の各工程などを経ることにより、図１〜図５に示すような加速度センサー１を得ることができる。
【００９１】
上述したように、加速度センサー１の製造方法は、蓋体６４の孔部９０の第１凹部９１および第２凹部９５を、ウェットエッチングで形成する工程（蓋体ウェットエッチング工程Ｓ１０３）を含んでいる。この工程では、孔部９０の形状に対応するパターニング（エッチングマスク形成）において、外面６４ｂ側と反対側の上面に開口する有底の凹部６７と、凹部６７の底部に外面６４ｂが露出するように開口する連通部６９とを備えた、二段構成のマスク孔のパターニング（エッチングマスク形成）によるエッチングマスクを用いてウェットエッチングを行う。これにより、第１凹部９１を、外面６４ｂ側の平面積が第１底部９１ｂ側の平面積より大きくなるように内壁面が傾斜した第１傾斜面９１ａを形成することができる。さらに、第２凹部９５を、外面６４ｂ側（第１底部９１ｂ側）の平面積が第２底部９５ｂ側の平面積より大きくなるように内壁面が傾斜した第２傾斜面９５ａを形成することができる。このように、第１凹部９１および第２凹部９５の二段構成の孔部９０の一部（封止部材９４の投入側）を容易に形成することができる。
【００９２】
また、加速度センサー１の製造方法によれば、孔部封止工程Ｓ１０５において、孔部９０に投入される封止部材９４の位置決めを、第１凹部９１より外形の小さな第２凹部９５によって行うことができ、封止部材９４の溶融を位置バラツキのない状態で行うことができる。また、第２凹部９５よりも開口面積が大きく容積の大きな第１凹部９１により、第２凹部９５から溢れ出した封止部材９４を受け留めることができる。したがって、封止部材９４が孔部９０内の一方に偏った位置で溶融、および凝固してしまうことによる、孔部９０からの溢れ出しや、連通孔部９２の不完全な封止を減少させることができる。
【００９３】
また、加速度センサー１によれば、第１凹部９１の第１底部９１ｂは外側に向かって広がる第１傾斜面９１ａに接続され、第２凹部９５の第２底部９５ｂは外側に向かって広がる第２傾斜面９５ａと接続されているため、第１傾斜面９１ａと第１底部９１ｂとの接続角度、および第２傾斜面９５ａと第２底部９５ｂとの接続角度が、鈍角となる。これにより、溶融した封止部材９４の接続部分への浸潤が良好となり、凝固する際に包含してしまう気泡を減少させることが可能となるため、包含された気泡の熱変化（体積変化）による蓋体６４への応力ストレスを減少させることができ、蓋体６４に生じる虞のある破損（例えば、クラックの発生）などの不具合の発生を抑制することが可能となる。
【００９４】
加えて、加速度センサー１の製造方法は、蓋体６４の孔部９０の連通孔部９２を、ドライエッチングで形成する工程（蓋体ドライエッチング工程Ｓ１０２）を含むことから、連通孔部９２を、平面形状が円形で、内壁面９２ａの少なくとも一部（ここでは全部）が、第２凹部９５の第２底部９５ｂに対して略直角となる形状に形成することができる。これにより、更なる小型化を図ることが可能な加速度センサー１を製造し提供することができる。
【００９５】
これらにより、加速度センサー１の製造方法は、孔部９０の封止状態を安定させ、且つ蓋体６４に生じる不具合を減少させるなど、信頼性を向上させた加速度センサー１を製造し提供することができる。
【００９６】
なお、加速度センサー１の製造方法は、上述したような複数個取りの方法ではなく、最初から個別に製造してもよい。この場合には、分割工程は不要となる。
【００９７】
また、加速度センサー１の蓋体６４の凹部６４ａの内壁面６４ｃの角度は、基板１２との接合面６４ｄに対して略直角に限定されるものではなく、接合面６４ｄに近付くに従い凹部６４ａが広がるように傾斜していてもよい。
【００９８】
（電子機器）
次に、上述した電子デバイスを備えている電子機器について説明する。図９は、電子デバイスを備えている電子機器としてのモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を模式的に示す斜視図である。
図９に示すように、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０１を有する表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、電子デバイスとしての加速度センサー１が内蔵されている。
【００９９】
図１０は、電子デバイスを備えている電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を模式的に示す斜視図である。図１０に示すように、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０１が配置されている。このような携帯電話機１２００には、電子デバイスとしての加速度センサー１が内蔵されている。
【０１００】
図１１は、電子デバイスを備えている電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成を模式的に示す斜視図である。なお、この図１１には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチールカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
【０１０１】
デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面（図中手前側）には、表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中奥側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。
【０１０２】
また、このデジタルスチールカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、ビデオ信号出力端子１３１２には、テレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４には、パーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。更に、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、電子デバイスとしての加速度センサー１が内蔵されている。
【０１０３】
このような電子機器は、上述した電子デバイスを備えていることから、上記実施形態で説明した効果が反映され、小型化が図られ信頼性に優れている。なお、上述した電子デバイスを備えている電子機器としては、これら以外に、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、各種ナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類、フライトシミュレーターなどが挙げられる。いずれの場合にも、これらの電子機器は、上述した電子デバイスを備えていることから、上記実施形態で説明した効果が反映され、小型化が図られ信頼性に優れている。
【０１０４】
（移動体）
次に、上述した電子デバイスを備えている移動体について説明する。図１２は移動体の一例としての自動車を模式的に示す斜視図である。自動車１５００には、電子デバイスとしての加速度センサー１が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車１５００には、加速度センサー１を内蔵してタイヤ１５０３などを制御する電子制御ユニット１５１０が車体１５０１に搭載されている。これによれば、自動車１５００は、上述した電子デバイスを備えていることから、上記実施形態で説明した効果が反映され、信頼性に優れている。なお、加速度センサー１は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Ｔｉｒｅ  Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｍｏｎｉｔｏｒｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍ）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｕｎｉｔ）に広く適用できる。
【０１０５】
上述した電子デバイスは、上記自動車１５００に限らず、自走式ロボット、自走式搬送機器、列車、船舶、飛行機、人工衛星などを含む移動体の姿勢検出センサーなどとして好適に用いることができ、いずれの場合にも、上記実施形態で説明した効果が反映され、信頼性に優れた移動体を提供することができる。
【０１０６】
なお、上述した電子デバイスは、加速度センサーに限定されるものではなく、機能素子が角速度検出機能を備えている角速度センサー、機能素子が圧力検出機能を備えている圧力センサー、機能素子が重量検出機能を備えている重量センサーや、これらのセンサー（加速度センサーを含む）が複合した複合センサーなどであってもよい。
また、電子デバイスは、機能素子が振動片である振動子、発振器、周波数フィルターなどであってもよい。
【符号の説明】
【０１０７】
１…電子デバイスとしての加速度センサー、１２…基板、１６…主面、２０…端子部、２２…凹部、２４…第１溝部、２６…第２溝部、２８…第３溝部、３０…第１配線、３４…第１端子電極、３６…第２配線、４０…第２端子電極、４２…第３配線、４６…第３端子電極、５４，５６，５８…突起部、６４…蓋体、６４ａ…凹部、６４ｂ…外面、６４ｃ…内壁面、６４ｄ…接合面、６４ｅ…天井面、６７…凹部、６８…可動部、６９…連通部、７０…アーム、７２…可動電極指、７４…可撓部、７６…固定部、７８…第１固定電極指、８０…第２固定電極指、９０…孔部、９１…第１凹部、９１ａ…第１傾斜面、９１ｂ…第１底部、９２…連通孔部、９２ａ…内壁面、９３…金属膜、９４…封止部材、９５…第２凹部、９５ａ…第２傾斜面、９５ｂ…第２底部、１００…機能素子、２１０ｂ〜２１０ｅ，２１１ｂ〜２１１ｅ…エッチング保護膜、１１００…電子機器としてのパーソナルコンピューター、１１０１…表示部、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１２００…電子機器としての携帯電話機、１２０１…表示部、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１３００…電子機器としてのデジタルスチールカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１０…表示部、１３１２…ビデオ信号出力端子、１３１４…入出力端子、１４３０…テレビモニター、１４４０…パーソナルコンピューター、１５００…移動体としての自動車、Ｓ…内部空間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図７Ｄ】
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【図７Ｅ】
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【図７Ｆ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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