(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージの中に光分波器を置く準備工程と、
前記光分波器に波長多重光を入射させ、前記光分波器で分波された複数の光を光検出器の１つの受光部分で一括受光しつつ前記光分波器の前記波長多重光に対する角度を変化させ、前記光検出器の受光強度が最大となる前記光分波器の位置を決める位置決め工程と、
前記位置決め工程の後に、前記光分波器を前記パッケージに固定する固定工程と、を備えたことを特徴とする光モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記光分波器は、ホルダと、前記ホルダに取り付けられた複数のフィルタと、前記ホルダに取り付けられた反射板を備えたことを特徴とする請求項１に記載の光モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記波長多重光は、複数の波長帯域の中心波長の光で構成されたことを特徴とする請求項１又は２に記載の光モジュールの製造方法。
【請求項４】
パッケージの中に光分波器を置く準備工程と、
前記光分波器に波長多重光を入射させ、前記光分波器で分波された複数の光を光検出器で一括受光しつつ前記光分波器の前記波長多重光に対する角度を変化させ、前記光検出器の受光強度が最大となる前記光分波器の位置を決める位置決め工程と、
前記位置決め工程の後に、前記光分波器を前記パッケージに固定する固定工程と、を備え、
前記波長多重光は、複数の波長帯域のそれぞれについての上限波長の光と下限波長の光で構成されたことを特徴とする光モジュールの製造方法。
【請求項５】
パッケージの中に光分波器を置く準備工程と、
前記光分波器に波長多重光を入射させ、前記光分波器で分波された複数の光を光検出器で一括受光しつつ前記光分波器の前記波長多重光に対する角度を変化させ、前記光検出器の受光強度が最大となる前記光分波器の位置を決める位置決め工程と、
前記位置決め工程の後に、前記光分波器を前記パッケージに固定する固定工程と、を備え、
前記波長多重光は、複数の波長帯域のうちの最短波長側の帯域の上限波長の光及び下限波長の光と、前記複数の波長帯域のうちの最長波長側の帯域の上限波長の光及び下限波長の光で構成されたことを特徴とする光モジュールの製造方法。
【請求項６】
パッケージの中に光分波器を置く準備工程と、
前記光分波器に波長多重光を入射させ、前記光分波器で分波された複数の光を光検出器で一括受光しつつ前記光分波器の前記波長多重光に対する角度を変化させ、前記光検出器の受光強度が最大となる前記光分波器の位置を決める位置決め工程と、
前記位置決め工程の後に、前記光分波器を前記パッケージに固定する固定工程と、を備え、
前記波長多重光は、複数の波長帯域のうちの最長波長側の帯域の上限波長の光及び下限波長の光で構成されたことを特徴とする光モジュールの製造方法。
【請求項７】
パッケージの中に光分波器を置く準備工程と、
前記光分波器に波長多重光を入射させ、前記光分波器で分波された複数の光を光検出器で一括受光しつつ前記光分波器の前記波長多重光に対する角度を変化させ、前記光検出器の受光強度が最大となる前記光分波器の位置を決める位置決め工程と、
前記位置決め工程の後に、前記光分波器を前記パッケージに固定する固定工程と、を備え、
前記位置決め工程では、前記光分波器で分波された複数の光を、光分岐体で前記パッケージの上方に進行させ、前記パッケージの上方に設けた前記光検出器で受光することを特徴とする光モジュールの製造方法。
【請求項８】
パッケージと、
前記パッケージの中に設けられた光分波器と、
前記光分波器の出力光を、下方に進む信号光と、上方に進む検査光に分ける光分岐体と、
前記光分岐体の下に設けられ、前記信号光を受光する受光素子と、
前記パッケージの中に設けられたアンプと、
前記受光素子と前記アンプを接続するワイヤと、を備えたことを特徴とする光モジュール。
【請求項９】
前記光分岐体はプリズムであることを特徴とする請求項８に記載の光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、波長の異なる複数の光信号を多重化した波長多重光を分波して受光する光モジュールの製造方法及びその方法で製造された光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
光分波器を内蔵した光モジュールは、例えば光トランシーバに搭載され光通信システムで使用される。特許文献１には光分波器を内蔵した光モジュールが開示されている。この光モジュールは、波長多重光を光分波器により分波し、分波された光をフォトダイオードで受光するものである。光分波器は、損失と波長分波特性の急峻さなどを考慮して、複数の光フィルタを有することが一般的である。
【０００３】
光フィルタの透過波長は光の光フィルタへの入射角によって変化する。そのため、光フィルタを透過すべき光が確実に光フィルタを透過できるように、入射角の調整が必要となる。また、近年の急激な通信容量の増大に伴い光トランシーバが高密度実装されるようになったので、光モジュールを小型化する要求が高まっている。このため、小型化に有利な、複数のレーンを集積化した光モジュールを使用するのが一般的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１２８５３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
光分波器で分波された光は受光素子で受光される。前述のとおり光フィルタの透過率には入射角依存性があるので、受光素子への入力光の強度が最大となるように、光分波器の位置を調整すべきである。具体的には、光分波器を回転方向に移動させることで、光分波器への入射光に対する光分波器の角度を変化させる。しかしながら、光分波器の角度を調整して受光素子への入力光の強度を最大にできる容易な方法はなかった。
【０００６】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、容易な方法で、光分波器の角度を調整し受光素子への入力光の強度を最大にすることができる光モジュールの製造方法と光モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願の発明に係る光モジュールの製造方法は、パッケージの中に光分波器を置く準備工程と、該光分波器に波長多重光を入射させ、該光分波器で分波された複数の光を光検出器の１つの受光部分で一括受光しつつ該光分波器の該波長多重光に対する角度を変化させ、該光検出器の受光強度が最大となる該光分波器の位置を決める位置決め工程と、該位置決め工程の後に、該光分波器を該パッケージに固定する固定工程と、を備えたことを特徴とする。
【０００８】
本願の発明に係る光モジュールは、パッケージと、該パッケージの中に設けられた光分波器と、該光分波器の出力光を、下方に進む信号光と、上方に進む検査光に分ける光分岐体と、該光分岐体の下に設けられ、該信号光を受光する受光素子と、該パッケージの中に設けられたアンプと、該受光素子と該アンプを接続するワイヤと、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、光分波器で分波された複数の光を光検出器で一括受光しつつ光分波器の角度を変化させることで、容易に受光素子への入力光の強度を最大にできる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態１に係る準備工程後の光モジュールの平面図である。
【図２】位置決め工程を説明する光モジュールの平面図である。
【図３】光フィルタの透過率の波長依存性を示すグラフである。
【図４】集光レンズを示す図である。
【図５】光フィルタの透過特性を示すグラフである。
【図６】光フィルタの透過波長の入射角依存性を示す図である。
【図７】光フィルタの透過率を示す図である。
【図８】光フィルタの透過光強度を示す図である。
【図９】比較例の光モジュールの製造方法を説明する図である。
【図１０】比較例の構成の一部を簡単化したモデルを示す図である。
【図１１】実施の形態２に係る光モジュールの製造方法で使用する波長多重光を示す図である。
【図１２】実施の形態３に係る光モジュールの製造方法で使用する波長多重光を示す図である。
【図１３】光フィルタの透過光出力を示す図である。
【図１４】実施の形態４に係る光モジュールの製造方法で使用する波長多重光を示す図である。
【図１５】光フィルタの透過光出力を示す図である。
【図１６】実施の形態５に係る光モジュールの製造方法で使用する波長多重光を示す図である。
【図１７】光フィルタの透過光出力を示す図である。
【図１８】実施の形態６に係る光モジュールの平面図である。
【図１９】光モジュールの正面図である。
【図２０】位置決め工程を説明する光モジュールの正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の実施の形態に係る光モジュールの製造方法と光モジュールについて図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
【００１２】
実施の形態１．
本発明の実施の形態１に係る光モジュールの製造方法を説明する。まず、準備工程を実施する。図１は、準備工程後の光モジュール１０の平面図である。光モジュール１０はパッケージ１２を備えている。図１では、説明の便宜上、パッケージ１２の内部を表示している。パッケージ１２の内部には光分波器１４が置かれている。光分波器１４は、ホルダ１４ａ、ホルダ１４ａに取り付けられた反射板１４ｂ、及びホルダ１４ａに取り付けされた複数の光フィルタ（光フィルタ１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ、１４ｆ）を備えている。光分波器は波長多重光を分光するものである。
【００１３】
パッケージ１２の内部には光検出器１６が置かれている。光検出器１６は光分波器１４によって分波された光を受光する位置に設ける。光検出器１６は、光分波器１４によって分波された光を一括受光する受光部分１６ａと、受光部分１６ａで受光した光の強度を示す表示部分１６ｂを備えている。
【００１４】
パッケージ１２には受光素子１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄ、及びアンプ２０が例えばはんだで固定されている。受光素子１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄは光信号を電気信号に変換するものであれば特に限定されないが例えばフォトダイオードである。パッケージ１２の外壁にはレセプタクル３２とコリメートレンズ３０が固定されている。レセプタクル３２は内部に光ファイバを有し光コネクタと嵌合するものである。
【００１５】
次いで、位置決め工程に処理を進める。図２は、位置決め工程を説明する光モジュールの平面図である。位置決め工程ではレセプタクル３２を光源４０に接続する。そして、４つの異なる波長λ０、λ１、λ２、λ３の信号光を多重化した波長多重光を光源４０からコリメートレンズ３０へ放出する。コリメートレンズ３０で略平行光となった波長多重光は光分波器１４に入射する。
【００１６】
光分波器１４では、まず、波長λ０の光が光フィルタ１４ｃを透過し、波長λ１、λ２、λ３の光は光フィルタ１４ｃによって反射される。その後、波長λ１、λ２、λ３の光は反射板１４ｂで全反射され光フィルタ１４ｄに達する。波長λ１の光は光フィルタ１４ｄを透過し、波長λ２、λ３の光は光フィルタ１４ｄによって反射される。その後、波長λ２、λ３の光は反射板１４ｂで全反射され、光フィルタ１４ｅに達する。波長λ２の光は光フィルタ１４ｅを透過し波長λ３の光は光フィルタ１４ｅによって反射される。その後、波長λ３の光は反射板１４ｂで全反射され光フィルタ１４ｆを透過する。こうして、波長多重光は４つの光に分波される。
【００１７】
図３は、光フィルタの透過率の波長依存性を示すグラフである。λ０を中心波長とする帯域Ｂλ０の光は光フィルタ１４ｃを透過する。同様に、λ１を中心波長とする帯域Ｂλ１の光は光フィルタ１４ｄを透過し、λ２を中心波長とする帯域Ｂλ２の光は光フィルタ１４ｅを透過し、λ３を中心波長とする帯域Ｂλ３の光は光フィルタ１４ｆを透過する。光分波器１４の角度が正しく調整された場合、図３に示されるように、各光フィルタは波長多重光を構成する各信号光を透過する。
【００１８】
図２に示すとおり、光分波器１４によって分波された４つの波長λ０、λ１、λ２、λ３の光は、すべて受光部分１６ａに入射する。受光部分１６ａは、分波された４つの光を一括して受光できるように十分大きい口径（受光面積）とする。受光部分１６ａで受光された光の強度は表示部分１６ｂに表示される。作業者はこの表示部分１６ｂの表示を見ながら光分波器１４を回転（回転方向に移動）させ、光検出器１６の受光強度が最大となる光分波器１４の位置を探す。光分波器１４の回転は、ホルダ１４ａがパッケージ１２に接触した状態を維持しつつ、波長多重光の光分波器１４への入射角を変化させるものである。光分波器１４の回転方向は、図２の両方向矢印のついた曲線で示されている。回転量はΔθとする。なお、光分波器１４の回転は人手で行っても良いし機械で行っても良い。
【００１９】
このように、位置決め工程では、光分波器１４で分波された複数の光を光検出器１６で一括受光しつつ光分波器１４の波長多重光に対する角度を変化させ、光検出器１６の受光強度が最大となる光分波器１４の位置を決める。光検出器１６の受光強度が最大となる光分波器１４の位置が見いだされたら、その位置で光分波器１４を止める。
【００２０】
位置決め工程の後に光分波器１４をパッケージ１２に固定する。この工程を固定工程と称する。固定手段は特に限定されないが例えば接着剤又ははんだである。次に、光検出器１６をパッケージ１２の外に退避させ、集光レンズをパッケージ１２に固定する。図４は、集光レンズ４２を示す図である。集光レンズ４２は例えば接着剤でパッケージ１２に固定する。集光レンズ４２は、光フィルタ１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ、１４ｆと、受光素子１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄの間に位置し、光フィルタ１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ、１４ｆを透過した光を集光する。こうして、本発明の実施の形態１に係る光モジュールが完成する。なお、集光レンズ４２で集光された信号光は、受光素子１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄで電気信号に変換され、アンプ２０で増幅される。アンプ２０で増幅された電気信号はパッケージ１２の外に放出される。
【００２１】
図５は、光フィルタの透過特性が信号光の入射角によって変化することを示すグラフである。帯域Ｂλ１の光を透過する光フィルタ１４ｄの透過特性は理想的には実線で示すとおりである。しかし、光分波器１４への信号光の入射角が理想的な入射角からずれると、光フィルタ１４ｄの透過特性は破線又は一点鎖線で示すとおり劣化する。
【００２２】
図６は、光フィルタの透過波長（透過中心）の入射角依存性を示す図である。図５、６で示したとおり、光フィルタの透過特性は、光分波器１４への信号光の入射角に依存する。したがって、本実施形態のように光分波器の角度を調整し、最大強度の光信号を受光素子で受光できるようにすることが好ましい。
【００２３】
前述のとおり、最大強度となる光分波器の角度を見いだすためには光分波器１４を回転させる必要がある。図７は、光分波器１４の角度Δθを変えたときの光フィルタ１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ、１４ｆの透過率を示す図である。４つの光フィルタ１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ、１４ｆの透過率は角度Δθに応じて変化する。そして、４つの光フィルタ１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ、１４ｆの透過率がすべて最大となるΔθ（例えばΔθ１）が存在する。図８は、光分波器の角度Δθを変えたときに光検出器１６で検出される光強度５０を示す図である。ここでは、光検出器１６に入力する複数の光信号の光出力は一定であると仮定した。図８から分かるように、分波されたすべての光の光強度５０は特定のΔθで最大となる。本発明の実施の形態１ではそのΔθを見出すために、光分波器１４を回転させる。言い換えれば、光分波器１４の回転により光フィルタ１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ、１４ｆの透過率を調整する。
【００２４】
仮に、光検出器が４つに分割された小さい受光部分を有する場合、光分波器の回転により、信号光が受光部分から外れることがある。しかしながら、本発明の実施の形態１では、光検出器１６の受光部分１６ａを大口径にすることで分波された複数の光を１つの受光部分１６ａで一括して受光するので、信号光が受光部分１６ａから外れることを回避できる。よって、作業が容易になる。
【００２５】
ここで、比較例について説明する。図９は、比較例の光モジュールの製造方法を説明する図である。比較例では、信号波長帯域外の波長の光（調整光）を光分波器に入射させ、調整光を光分波器の角度調整に用いる。具体的には、光分波器に入射した調整光を光分波器内で多重反射させ、反射板７０で反射する。反射板７０で反射された調整光は反射板７０に達するまでに進んだ経路を逆方向に進行し、レセプタクル３２に結合する。そして、レセプタクル３２に結合する光出力が最大となるよう光分波器１４の角度を調整する。
【００２６】
しかしながら、調整光のレセプタクル３２への光結合量は、光分波器の角度ずれに対して非常に敏感であり、僅かな角度ずれでも光結合が得られなくなってしまう。したがって、光分波器の角度が合っているのか容易に確認できない。また、光フィルタ１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ、１４ｆ又は反射板１４ｂがホルダ１４ａの所定の位置からずれることで、光フィルタ１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ、１４ｆと反射板１４ｂが平行でなくなったり、光フィルタ１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ、１４ｆと反射板１４ｂが貼付面に対して傾いたりした場合、光フィルタ１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ、１４ｆへの入射角が正しく調整できない。
【００２７】
図１０は、光フィルタ又は反射板のずれが光フィルタへの光の入射角に与える影響を示すための、簡単化したモデルを示す図である。信号光の光フィルタ１４ｆへの入射角はαである。調整光の反射板７０への入射角はβである。理想的にはβ=２αが成り立つときに調整光が反射板７０に垂直入射する。仮に、光フィルタ１４ｆの貼付角度にΔαのずれがあるとする。この場合、Δαのずれがあるにもかかわらず、反射板７０への入射が垂直入射となるように光分波器１４をΔθだけ回転してしまうため、次の式が成り立つ。
（β＋Δθ）=２（α＋Δα＋Δθ）
この式から、光フィルタ１４ｆの貼付角度ずれはΔαにも係わらず、光分波器１４の調整角度ΔθはΔαの２倍となることが分かる。そのため、光フィルタの貼付角度のずれの分だけ、光フィルタへの入射角がずれる。比較例の方法では、ホルダ１４ａの貼付面の形状と平坦性、並びに、光フィルタ１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ、１４ｆ、反射板１４ｂ、及び反射板７０の貼付精度が理想的に出来ている場合にのみ、正確に光分波器１４の位置を調整できる。この理想的な出来を外れた場合は、光フィルタの透過特性が劣化する。なお、光フィルタ１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ、１４ｆと反射板１４ｂの貼付面の平行度が低いと、光が光分波器内で多重反射することで光フィルタへの入射角が理想的な入射角から大きく乖離する。低い平行度による光フィルタの透過特性の劣化は、光フィルタ１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ、１４ｆ、反射板１４ｂ、又は反射板７０の貼付位置のずれによる劣化より深刻である。
【００２８】
本発明の実施の形態１に係る光モジュールの製造方法によれば、このような比較例の弊害を解消できる。すなわち、光分波器で分波された複数の光信号を一括して受光するので、光分波器の回転中に光を受光できなくなる問題は起こらない。また、仮に光フィルタと反射板の貼り付け位置のずれがあったとしても、そのような状況下での光検出器の受光強度が最大となる角度Δθを見出すことができる。
【００２９】
本発明の特徴の１つは、光フィルタの透過光出力の強度が光分波器の角度（光フィルタへの光の入射角）に依存することに着目し、その角度を最適化するものである。この特徴を失わない範囲で、光モジュール１０の構成を適宜変更できる。例えばホルダ１４ａに取り付ける光フィルタの枚数は特に限定されない。
【００３０】
位置決め工程では、作業者が表示部分１６ｂの表示を見ながら光分波器１４を回転させた。このような手作業を自動化してもよい。例えば、光分波器の出力の総和の最大値をメモリに保存しておく。そして、光分波器を自動回転装置で回転させながら、光検出器で測定された光強度とメモリに記憶された最大値を比較器で比較する。これらが一致したタイミングで、光分波器の回転を停止する。
【００３１】
分波されたすべての光を一括受光するために、光検出器１６の受光部分１６ａは大口径にした。しかし、光フィルタ１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ、１４ｆと受光部分１６ａの間に、受光部分１６ａの面積を小さくできる光学系を設けて、受光面の大型化を回避してもよい。
【００３２】
その他、本発明の特徴を失わない範囲で様々な変形をなし得る。これらの変形は以下の実施の形態に係る光モジュールの製造方法と光モジュールに適宜応用できる。なお、以下の実施の形態に係る光モジュールの製造方法と光モジュールは実施の形態１との共通点が多いので実施の形態１との相違点を中心に説明する。
【００３３】
実施の形態２．
本発明の実施の形態２に係る光モジュールの製造方法では、位置決め工程において複数の波長帯域の中心波長の光で構成された波長多重光を光源から放出する。図１１は、実施の形態２に係る光モジュールの製造方法で使用する波長多重光を構成する光の波長を示す図である。波長多重光は、帯域Ｂλ０の中心波長の光λ０ｃ、帯域Ｂλ１の中心波長の光λ１ｃ、帯域Ｂλ２の中心波長の光λ２ｃ、及び帯域Ｂλ３の中心波長の光λ３ｃで構成されている。各波長帯域の中心波長の光で波長多重光を構成することで、光フィルタの透過光出力が最大となる最適な角度Δθを容易に見出すことができる。
【００３４】
実施の形態３．
本発明の実施の形態３に係る光モジュールの製造方法では、位置決め工程において複数の波長帯域のそれぞれについての上限波長の光と下限波長の光で構成された波長多重光を光源から放出する。
【００３５】
図１２は、実施の形態３に係る光モジュールの製造方法で使用する波長多重光を構成する光の波長を示す図である。波長多重光は、帯域Ｂλ０の下限波長の光λ０Ｌと上限波長の光λ０Ｈ、帯域Ｂλ１の下限波長の光λ１Ｌと上限波長の光λ１Ｈ、帯域Ｂλ２の下限波長の光λ２Ｌと上限波長の光λ２Ｈ、及び帯域Ｂλ３の下限波長の光λ３Ｌと上限波長の光λ３Ｈで構成されている。
【００３６】
図１３は、光分波器の角度Δθを変えたときの光フィルタの透過光出力の変化を示す図である。実施の形態１と比べると、光検出器１６で検出される光強度５０が最大値をとるΔθの範囲は狭い。図１３の光強度５０は、図８の光強度５０よりも急峻に変化する。波形が急峻になるのは、僅かな角度変化で、各帯域の下限波長の光、又は各帯域の上限波長の光が光フィルタを透過できなくなるからである。
【００３７】
このように、角度Δθの変化に対するフィルタの透過光出力の変化が大きくなるようにすることで、光検出器で検出される光強度が最大値となる角度Δθが見つけやすくなる。
【００３８】
実施の形態４．
本発明の実施の形態４に係る光モジュールの製造方法では、位置決め工程において、
複数の波長帯域のうちの最短波長側の帯域の上限波長の光及び下限波長の光と、複数の波長帯域のうちの最長波長側の帯域の上限波長の光及び下限波長の光で構成された波長多重光を光源から放出する。
【００３９】
図１４は、実施の形態４に係る光モジュールの製造方法で使用する波長多重光を構成する光の波長を示す図である。波長多重光は、複数の波長帯域Ｂλ０−Ｂλ３のうちの最短波長側の帯域（帯域Ｂλ０）の上限波長の光λ０Ｈ及び下限波長の光λ０Ｌ、並びに、複数の波長帯域Ｂλ０−Ｂλ３のうちの最長波長側の帯域（帯域Ｂλ３）の上限波長の光λ３Ｈ及び下限波長の光λ３Ｌで構成されている。
【００４０】
図１５は、光分波器の角度Δθを変えたときの光フィルタの透過光出力の変化を示す図である。実施の形態１と比べると、光検出器１６の光強度５０が最大値をとるΔθの範囲は狭い。また、光強度５０の波形は急峻になっている。そのため、実施の形態３の製造方法と同じ効果を得つつ、波長多重光の構成を簡略化できる。
【００４１】
実施の形態５．
本発明の実施の形態５に係る光モジュールの製造方法では、位置決め工程において、複数の波長帯域のうちの最長波長側の帯域の上限波長の光及び下限波長の光で構成された波長多重光を光源から放出する。
【００４２】
図１６は、実施の形態５に係る光モジュールの製造方法で使用する波長多重光を構成する光の波長を示す図である。波長多重光は、複数の波長帯域Ｂλ０−Ｂλ３のうちの最長波長側の帯域（帯域Ｂλ３）の上限波長の光λ３Ｈ及び下限波長の光λ３Ｌで構成されている。
【００４３】
図１７は、光分波器の角度Δθを変えたときの光フィルタの透過光出力を示す図である。実施の形態１と比べると、光強度５０が最大値をとるΔθの範囲は狭い。また、光強度５０の波形は急峻になっている。そのため、Δθのわずかな変化で光λ３Ｌ又は光λ３Ｈの透過光出力が低下する。よって、光出力が最大となる角度Δθを容易に見出すことができる。また、波長多重光は異なる波長の光を２つだけ含んでいるので、波長多重光の構成を簡略化できる。
【００４４】
ところで、波長多重光を構成する光λ３Ｌ及び光λ３Ｈは、他の帯域の光よりも、光分波器内での反射回数が多い。光λ３Ｌ及び光λ３Ｈは、すべての光フィルタと反射板を経由するので、これらの光には光分波器の製造ばらつきがよく反映されている。そのため、すべてのフィルタと反射板を経由しない光だけで構成された波長多重光を用いた場合と比べて、精度のよい光分波器の角度調整ができる。
【００４５】
実施の形態３−５の発明は、波長帯域の上限波長の光と下限波長の光を用いることで、角度Δθの調整を容易にしたものである。したがって、この特徴を失わない限り、実施の形態３−５で説明した構成とは異なる構成の波長多重光を用いても良い。
【００４６】
実施の形態６．
図１８は、本発明の実施の形態６に係る光モジュールの平面図である。パッケージ１２の中に光分岐体１５０が設けられている。光分岐体１５０は、光分波器１４の出力光を、下方に進む信号光と、上方に進む検査光に分けるものである。光分岐体１５０の下に受光素子１８が設けられている。受光素子１８は光分岐体１５０によって下方に曲げられた信号光を受光する。
【００４７】
図１９は、実施の形態６に係る光モジュールの正面図である。光分岐体１５０は、例えば断面形状が３角形のプリズムである。光分岐体１５０は支持部材１５２の上にのせられることでパッケージ１２から離れている。光分岐体１５０の下には板状の形状を有する受光素子１８が設けられている。受光素子１８を立てる必要はなく、受光素子１８は受光面を上に向けた状態でパッケージ１２に固定されている。受光素子１８とアンプ２０はワイヤ１５４によって接続されている。
【００４８】
本発明の実施の形態６に係る光モジュールの製造方法を説明する。準備工程は、光検出器をパッケージ１２の中に入れず、光分岐体１５０を支持部材１５２に固定する点で実施の形態１と異なる。図１９は完成後の光モジュールの正面図であり、準備工程後の光モジュールの正面図でもある。
【００４９】
図２０は、位置決め工程を説明する光モジュールの正面図である。位置決め工程では、光検出器１６をパッケージ１２の上方に位置させる。光検出器１６は、例えばアームで掴んだり取り付け部材に取り付けたりすることによって、図２０に示す場所に位置させる。位置決め工程では、光フィルタを透過した光が集光レンズを通って光分岐体１５０に入射する。この光は光分岐体１５０によって、下方に進む信号光と、上方に進む検査光に分けられる。上方に進む検査光は光検出器１６によって受光される。４つの光分岐体１５０から出射した検査光が光検出器１６によって一括受光される。このように、光分波器１４で分波された複数の光を、光分岐体１５０でパッケージ１２の上方に進行させ、パッケージ１２の上方に設けた光検出器１６で受光する。この状態で、光分波器１４を回転させて、光検出器１６の受光強度が最大となる光分波器１４の位置を決める。
【００５０】
その後、固定工程に進み、光分波器１４をパッケージ１２に固定する。光検出器１６は適切なタイミングで退避させる。こうして実施の形態６に係る光モジュールが完成する。本発明の実施の形態６に係る光モジュールの製造方法では、光分岐体１５０によって、パッケージ１２の上方に進む検査光を生じさせるので、光検出器１６をパッケージ１２の中に入れる必要がない。そのため、光モジュールの部品をすべてパッケージ１２に固定した状態で簡単に位置決め工程を実施できる。
【００５１】
また、光分岐体１５０は光信号の光路を曲げて下方に進む信号光を生じさせるので、受光素子１８ａは受光面を上にした状態でパッケージ１２に固定できる。そのため、受光素子を立てて固定する場合には困難であるワイヤボンディングが可能となり、受光素子１８にワイヤ１５４を打つことができる。
【００５２】
光分岐体１５０として減反射コーティングを施さないプリズムを用いることで、信号光の一部をプリズム表面にて反射し検査光を生じさせるとともに、信号光の大部分を内部で反射させることができる。光分岐体は、フィルタを透過した光を信号光と検査光に分岐させるものであればよいので、プリズムに限定されない。なお、ここまでで説明した各実施の形態の特徴は適宜に組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００５３】
１０  光モジュール、  １２  パッケージ、  １４  光分波器、１４ａ  ホルダ、  １４ｂ  反射板、  １４ｃ,１４ｄ,１４ｅ,１４ｆ  光フィルタ、  １６  光検出器、  １６ａ  受光部分、  １６ｂ  表示部分、  １８  受光素子、  ２０  アンプ、  ３０  コリメートレンズ、  ４０  光源、  １５０  光分岐体、  １５４  ワイヤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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