(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下筐体と、
前記下筐体上に設けられ、かつ信号線が並列して形成された回路基板を前記下筐体との間に挟み込むように前記回路基板上に設けられ、並列する前記信号線の間に一部が位置する中枠と、
前記回路基板と前記中枠とにより形成される空間を覆うように、前記中枠上に設けられた蓋と、
前記回路基板に、信号線によって伝送される信号の波長の１／８以下の間隔で、複数のスルーホールが各々配列された複数のスルーホールの列であって、隣り合うスルーホール列の一方のスルーホール列のスルーホールの各々の中心と他方のスルーホール列のスルーホールの中心とが各スルーホール列の配列方向にずれて配列されて並列する前記信号線のそれぞれを囲うスルーホール列と、
を備えた電子機器筐体。
【請求項２】
前記一方のスルーホール列のスルーホールが、前記他方のスルーホール列の前記配列方向においてスルーホールの間に配置された、
請求項１に記載の電子機器筐体。
【請求項３】
前記スルーホール列は、前記中心がスルーホールの間隔の１／２ずれて配列される、
請求項１または請求項２に記載の電子機器筐体。
【請求項４】
前記中枠は、前記信号の伝送路に応じた前記回路基板の領域を矩形状に囲っており、
前記回路基板内を伝播する信号の共振周波数は、前記中枠の対向する一対の辺の下部に設けられた前記スルーホール列の距離、及び前記伝送路と交差する方向に設けられた前記中枠の対向する一対の辺の下部に設けられた前記スルーホール列同士の間隔に応じて定められる、
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電子機器筐体。
【請求項５】
前記中枠は、ガスケットを介して、前記回路基板を挟み込む、
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の電子機器筐体。
【請求項６】
前記下筐体は、前記信号線に応じた信号の入力部、該信号の出力部、及び当該信号を伝送する空洞部を有するフィルタである、
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の電子機器筐体。
【請求項７】
前記下筐体は、前記回路基板と前記蓋との距離を調整する第１調整部、及び前記空洞部の高さを調整する第２調整部を有するインピーダンス調整部を備える、
請求項６に記載の電子機器筐体。
【請求項８】
前記入力部及び前記出力部にあたる前記下筐体の底部に前記空洞部の高さを異ならせたインピーダンス整合部を備える、
請求項６または請求項７に記載の電子機器筐体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器筐体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、高周波信号に適用される導波管フィルタに関する技術が知られている。このような技術として、回路基板と導波管フィルタとを近づけることにより小型化を図る技術が知られている。
【０００３】
また、導波管フィルタに調整ネジを設けて、共振周波数を調整する技術が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２８９２０４号公報
【特許文献２】特開２００５−２６０５７０号公報
【特許文献３】特開２０１３−１０６１１４号公報
【特許文献４】特開２００４−２２５８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
回路基板と導波管フィルタとを一体化する場合、漏れ信号が発生し、回路基板中を伝播する当該漏れ信号により、本来のフィルタの特性が得られない場合があった。
【０００６】
本発明は一つの側面として、回路基板中を伝播する信号を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
１つの態様では、下筐体を備える。また、前記下筐体上に設けられ、かつ信号線が形成された回路基板を前記下筐体との間に挟み込むように前記回路基板上に設けられた中枠を備える。また、前記回路基板と前記中枠とにより形成される空間を覆うように、前記中枠上に設けられた蓋を備える。さらに前記回路基板の前記中枠が接触する部分に、前記信号線によって伝送される信号の波長の１／８以下の間隔で、複数のスルーホールが各々配列された複数のスルーホールの列を備える。当該スルーホールの列は、隣り合うスルーホール列の一方のスルーホール列のスルーホールの各々の中心と他方のスルーホール列のスルーホールの中心とが各スルーホール列の配列方向にずれて配列される。
【発明の効果】
【０００８】
一つの側面として、回路基板中を伝播する信号を抑制することができる、という効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態に係る電子機器筐体の斜視図である。
【図２】図１に示した電子機器筐体を矢印Ａ方向から見た平面図及びＡ−Ａ’線断面図である。
【図３】本実施形態に係る電子機器筐体において漏れ信号の伝播を遮断する機能を説明する図である。
【図４】本実施形態に係るスルーホールの配列を説明するための説明図である。
【図５】本実施形態に係るスルーホールの配置のその他の例を示す図である。
【図６】本実施形態に係るスルーホールの列を３列とした場合の一例を示す図である。
【図７】本実施形態に係る回路基板内の共振周波数を説明する説明図である。
【図８】実施例１に係る下筐体がフィルタ機能を有する場合の、電子機器筐体内の伝送信号の流れ方（伝送路）を説明する説明図である。
【図９】実施例１の電子機器筐体を蓋側から平面視した平面図である。
【図１０】図９に示した電子機器筐体のＢ−Ｂ’線断面図及びＣ−Ｃ’線断面図である。
【図１１】実施例２の電子機器筐体を説明する説明図である。
【図１２】本実施形態の電子機器筐体を適用した回路基板上のフィルタが設けられている領域の内外に複数の回路が形成された状態の回路基板の全体を模式的に表した斜視図である。
【図１３】図１２に示した回路基板を蓋側から見た平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して開示の技術の一例を詳細に説明する。
【００１１】
本実施形態の電子機器筐体１０の構成について図１及び図２を参照して説明する。図１は、本実施形態の電子機器筐体の斜視図を示す。図２（１）は、図１に示した電子機器筐体１０を矢印Ａ方向から見た平面図を示す。なお、図２（１）では、蓋を除いた状態を示している。また、実際にはこの状態では、スルーホール２０は見えないが、便宜上、点線で図示している。また、図２（２）は、図１及び図２（１）に示した電子機器筐体１０のＡ−Ａ‘線断面図を示す。
【００１２】
図１及び図２に示すように本実施形態の電子機器筐体１０は、下筐体１２、中枠１４、蓋１６、ガスケット１８、及び複数のスルーホール２０（スルーホール群２１）を備えている。また、図１、２に示すように本実施形態の電子機器筐体１０は、各々金属製の下筐体１２、中枠１４、及び蓋１６により回路基板２２を挟み込んでいる。なお、本実施形態では、回路基板２２が開示の技術の回路基板の一例に対応する。
下筐体１２上には、回路基板２２が設けられている。回路基板２２には、矢印Ｂ方向に信号を伝送するために２本の信号線２４１、２４２が配線パターンとして形成されている。以下、電子機器筐体１０が伝送する信号を「伝送信号」といい、伝送信号から漏れだした信号（電磁波）を「漏れ信号」という。
【００１３】
中枠１４は、伝送信号が流れる経路（以下、「伝送路」という）を囲うように導電性を有するガスケット１８を介して回路基板２２を挟み込んでいる。蓋１６は、下筐体１２（回路基板２２）と中枠１４とにより形成される空間を覆うように、中枠１４上に設けられている。
【００１４】
スルーホール群２１は、中枠１４の下の回路基板２２に設けられており、回路基板２２内を伝播する漏れ信号を遮蔽する機能を有する。具体的には、スルーホール群２１は、図３（１）及び（２）に矢印Ｃで示した漏れ信号の伝播を遮断する機能を有する。
【００１５】
本実施形態のスルーホール２０の配列について詳細に説明する。図４は、本実施形態のスルーホール２０の配列を説明するための説明図を示す。図２〜４に示すように、本実施形態のスルーホール２０は、中枠１４の下に、伝送路を囲うように２列、配列されている。そのため、スルーホール群２１は、図４に示すように、第１配列２１１及び第２配列２１２を有している。なお、図４に示した矢印Ｄが示す方向が開示の技術の配列方向の一例に対応する。
【００１６】
本実施形態の電子機器筐体１０では、スルーホール群２１の各配列（２１１、２１２）におけるスルーホール２０同士の中心の間隔Ｘ１０が伝送信号の波長の１／４以下であれば、使用周波数を遮蔽することができる。しかしながら、本実施形態の電子機器筐体１０では、倍波までを遮蔽するため、スルーホール群２１の各配列（第１配列２１１、第２配列２１２）におけるスルーホール２０同士の中心の間隔Ｘ１０を伝送信号の１／８波長以下としている。
【００１７】
例えば、周波数が１８ＧＨｚ、波長短縮率が０．６７、及び波長が１１．２ｍｍの場合、スルーホール２０同士の中心の間隔Ｘ１０を１．４（１１．２／８）ｍｍ以下とすればよい。
【００１８】
また、本実施形態の電子機器筐体１０では、使用周波数よりもさらに高周波数（短波長）の漏れ信号も遮蔽するために、第１配列２１１と、第２配列２１２とでは、スルーホール２０の中心の間隔をずらして配置している。本実施形態では具体例として、中心間隔のずれＸ２０を中心の間隔Ｘ１０の１／２としている。なお、ずれＸ２０は、本実施形態に限定されるものではない。一方の配列のスルーホール２０の間に他方の配列のスルーホール２０が配置されることにより、スルーホール２０同士の隙間を埋めれば、スルーホール２０の配列が１列の場合よりも、高周波の漏れ信号を遮蔽することができる。
【００１９】
また、第１配列２１１と、第２配列２１２との間隔Ｘ３０は、特に限定されないが、漏れ信号を遮蔽する観点からは、なるべく狭い方が好ましい。
【００２０】
また、スルーホール２０の直径Ｒは、共振周波数に影響を与える。直径Ｒを大きくしていくと、共振周波数は高くなり、直径Ｒがある程度の大きさになると共振周波数は一定になる。しかしながら、スルーホール２０の直径Ｒは、電子機器筐体１０の大きさ等により製造上等の問題から制限を受ける。特に、電子機器筐体１０や電子機器筐体１０が搭載される基板全体も含めて製品が小型化されると、当該制限が厳しくなる。そのため、スルーホール２０の直径Ｒは、製品の小型化及び共振周波数の最良点から定めることが好ましい。
【００２１】
なお、スルーホール２０の配置は、スルーホール２０の配列毎に、中心の間隔が１／８波長以下であれば、図４に図示したものに限定されない。図５は、スルーホール２０の配置のその他の例を示す。図５（１）は、第１配列２１１と、第２配列２１２との間に隙間が空かないようにスルーホール２０を配置した場合を示している。この場合、スルーホール２０の配列同士の間隔Ｘ３１は上記間隔Ｘ３０よりも狭くなる（Ｘ３１＜Ｘ３０）。
【００２２】
また、図５（２）は、第１配列２１１のスルーホール２０同士の間に、第２配列２１２のスルーホール２０を配置した場合を示している。この場合、スルーホール２０の配列同士の間隔Ｘ３２は上記間隔Ｘ３０及び間隔Ｘ３１よりも狭くなる（Ｘ３２＜Ｘ３１＜Ｘ３０）。
【００２３】
また、図５（３）は、第１配列２１１のスルーホール２０、第２配列２１２のスルーホール２０とのずれ方が異なる場合を示している。この場合、中心間隔のずれＸ２３ＡとＸ２３Ｂとは異なる（Ｘ２３Ａ≠Ｘ２３Ａ）。なお、この場合であっても、第１配列２１１のスルーホール２０同士の間隔Ｘ１３を第２配列２１２が塞ぐことができるため、スルーホール２０の配列が１列の場合に比べて、回路基板２２中を伝播する漏れ信号を遮蔽する。
【００２４】
さらに、スルーホール２０の配列は２列に限定されず、３列以上であってもよい。図６は、スルーホール２０の列を３列とした場合の一例を説明する図を示す。図６に示した場合では第１配列２１１、第２配列２１２、及び第３配列２１３の３列が設けられている。図６に示した場合においても、中心の間隔Ｘ１４は上述中心の間隔Ｘ１０と同様に１／８波長以下であることはいうまでもない。図６に示した一例では、ずれＸ２４を中心の間隔Ｘ１４の１／３としている（３Ｘ２４＝Ｘ１４）。なお、スルーホール２０の配列が３列以上の場合においても、上記図５（１）〜（３）のようにスルーホール２０を配列してもよいことはいうまでもない。
【００２５】
本実施形態の電子機器筐体１０では、このように、下筐体１２、中枠１４、及び蓋１６で回路基板２２を挟み込み、中枠１４の下部の回路基板２２にスルーホール２０を配置することにより、擬似的に遮蔽構造を形成している。また、中心の間隔Ｘ１が波長の１／８以下となるようにスルーホール２０を配列した第１配列２１１及び第２配列２１２を、各配列に含まれるスルーホール２０の中心が配線方向にずれるように設けている。
【００２６】
このようにスルーホール２０の中心の間隔Ｘ１を波長の１／８以下とすることにより、伝送信号の２倍波までの漏れ信号を遮蔽することができる。また、第１配列２１１及び第２配列２１２をずらした配置することにより、さらに高周波（短波長）の漏れ信号も遮蔽することができる。
【００２７】
また、本実施形態の電子機器筐体１０では、下筐体１２上に設けられた回路基板２２を、ガスケット１８を介して中枠１４が挟み込んでいる。回路基板２２を中枠１４が挟み込む際に、面接触による隙間が発生し、電磁波漏れが発生する懸念があるが、ガスケット１８を介して挟み込むことにより、電磁波漏れを抑制して漏れ信号の遮蔽の強化を図ることができる。
【００２８】
従って、本実施形態の電子機器筐体１０は、回路基板２２内を伝播する信号を抑制し、電波干渉を防ぐことができる。また、電子機器筐体１０は、回路基板２２と中枠１４との隙間に起因する電波干渉を防ぐことができる。
【００２９】
なお、本実施形態の電子機器筐体１０では、回路基板２２内（具体的には、伝送路に対応する領域の回路基板２２内）を伝播する共振周波数は、以下のように決定することができる。図７は、回路基板２２内の共振周波数を説明する説明図を示す。図７に示すように、伝送路に対応し、スルーホール２０で囲まれた回路基板２２内の領域３０伝播する信号の共振周波数は、長さＬ及び間隔Ｄに応じて定められる。長さＬは、伝送信号の入力側及び出力側に設けられた対向するスルーホール２０の配列間の長さである。間隔Ｄは、伝送路（信号線２４１）を介して対向するスルーホール２０の配列間の間隔である。
【００３０】
回路基板２２内の領域３０が共振器として機能するため、長さＬ及び間隔Ｄにより共振周波数が決定する。領域３０の高さ（回路基板２２と蓋１６との間隔）をＫとすると、ＴＥｍｎｌモードの共振周波数は、下記（１）式で求められる。
【００３１】
共振周波数ｆ＝光速／２×√（（ｍ／Ｄ）２＋（ｎ／Ｋ）２＋（ｌ／Ｌ）２））      ・・・（１）
具体例として、長さＬが１０ｍｍ、間隔Ｄが１．６４ｍｍの場合の共振周波数について説明する。回路基板２２による波長短縮率が０．６７とすると、自由空間長の長さＬは１４．９３ｍｍ（１０／０．６７）、間隔Ｄは、２．４５ｍｍ（１．６４／０．６７）となる。
【００３２】
従って、領域３０の共振周波数は、ＴＥ１０１モードの場合は、６２．０４ＧＨｚとなり、ＴＥ１０２モードの場合は、６４．４４ＧＨｚとなる。
【００３３】
そのため、電子機器筐体１０では、長さＬ及び間隔Ｄの少なくとも一方を変化させることにより、回路基板２２内（領域３０）を伝播する共振周波数を決定することができる。
【００３４】
以下に、本実施形態の電子機器筐体１０の実施例について説明する。
【００３５】
（実施例１）
実施例１では、下筐体１２がフィルタ機能を有する電子機器筐体１０について説明する。すなわち、実施例１の電子機器筐体１０は、回路基板２２とフィルタとが一体型となっている。
【００３６】
図８は、下筐体１２がフィルタ機能を有する場合の、電子機器筐体１０内の伝送信号の流れ方（伝送路）を説明する説明図を示す。下筐体１２の内部は、空洞部になっており、フィルタ４０が設けられてフィルタ機能を有する導波管として動作する。
【００３７】
本実施例の電子機器筐体１０において伝送信号は、図８に示した矢印Ｂのように流れる。信号線２４３により入力された伝送信号は、図示を省略した変換部により、基板から引き出されて入力部４７からフィルタ４０に導かれる。下筐体１２のフィルタ４０を通過した伝送信号は、再び図示を省略した変換部により変換されて出力部４８から引き出されて信号線２４４により電子機器筐体１０の外部に出力される。
【００３８】
図９は、本実施例の電子機器筐体１０を蓋１６側から平面視した平面図を示す。なお、図９では、説明の便宜上、蓋１６の下側に当たる領域に設けられた各構成を点線で図示している。さらに、図１０（１）は、図９に示した電子機器筐体１０のＢ−Ｂ’線断面図を示す。さらに、図１０（２）は、図９に示した電子機器筐体１０のＣ−Ｃ’線断面図を示す。
【００３９】
本実施例の電子機器筐体１０における下筐体１２、中枠１４、蓋１６、スルーホール２０、及び回路基板２２の構成は上述した通りである。
【００４０】
本実施例の電子機器筐体１０では、下筐体１２のフィルタ４０の天井部分（回路基板２２が設けられている部分）には、伝送信号の入力部４７及び出力部４８に対応する領域に開口部が設けられている。以下では、入力部４７側の構成について説明するが、出力部４８側も同様の構成になっている。
【００４１】
入力部４７に対応する蓋１６の部分には、金属製のショート板４２が設けられている。入力部４７では、回路基板２２からショート板４２までの高さＨを、伝送信号の１／４波長にして、短絡している。電子機器筐体１０では、整合用調整ネジ４４により回路基板２２との高さＨを調整することによりインピーダンスを調整して帯域調整を行うことができる。なお、当該高さＨが高くなるように調整すると周波数帯域が狭くなり、かつ共振周波数が高くなる。逆に、当該高さＨが低くなるように調整すると周波数帯域が広くなり、かつ共振周波数が低くなる。なお、ショート板４２及び調整用ネジ４４が開示の技術の第１調整部の一例であり、調整用ネジ４６が開示の技術の第２調整部の一例である。
【００４２】
また、フィルタ４０の入力部４７にあたる角部（コーナー）には、インピーダンス整合用の構造として、フィルタ４０の内部に向けて徐々に低くなる階段状の構造４９が設けられている。階段状の構造４９が開示の技術のインピーダンス整合部の一例である。
【００４３】
さらに、本実施例の電子機器筐体１０では、整合用調整ネジ４６が設けられており、整合用調整ネジ４６によって整合用調整ネジ４６と下筐体１２のフィルタ４０の天井部分との間の間隔を変化させることができる。これにより、整合用調整ネジ４６と下筐体１２のフィルタ４０の天井部分との間の容量成分Ｃ（図１０（１）中に点線で図示した容量成分Ｃ）を変化させることができる。そのため、本実施例の電子機器筐体１０は、フィルタ４０を広帯域で使用することができる。
【００４４】
このように、本実施例の電子機器筐体１０では、周波数帯域を調整することができるため、電子機器筐体１０の実際の帯域（共振周波数）が設計値と異なった場合でも、調整することができる。また、本実施例の電子機器筐体１０は、フィルタ４０を広帯域で使用することができる。
【００４５】
（実施例２）
実施例２では、実施例１の電子機器筐体１０のように、回路基板２２とフィルタが一体となっており、回路基板２２にハイパワーアンプが設けられている電子機器筐体１０について説明する。
【００４６】
図１１は、本実施例の電子機器筐体１０を説明する説明図を示す。図１１（１）は、回路基板２２上にハイパワーアンプ及びその他の部品としてマイクロ回路が形成されている場合の電子機器筐体１０の断面図（図１０（１）のＢ−Ｂ’線断面図に対応)を示している。また、図１１（２）は、ハイパワーアンプのゲイン特性と、フィルタ帯域との関係を表した図を示す。
【００４７】
本実施例の電子機器筐体１０では、回路基板２２、中枠１４、及び蓋１６により囲まれた空間内の回路基板２２上に、マイクロ回路部品７２及びハイパワーアンプ７０が形成されている。
【００４８】
本実施例の電子機器筐体１０では、フィルタ４０により、不要波を除去しつつ、必要帯域を増幅することが可能であるため、ハイパワーアンプ７０は、図１１（２）に示すようにチューナブルなハイパワーアンプとして機能する。
【００４９】
また、調整用ネジ７４により、実施例１と同様に、フィルタ４０の帯域をシフト（調整）することができる。なお、調整用ネジ７４は、回路基板２２に形成された回路、特にハイパワーアンプ７０により発せいられた熱を放熱するのに用いることができる。
【００５０】
また、実施例２の電子機器筐体１０では、ハイパワーアンプ７０の回路基板２２を介した直下は、下筐体１２とすることにより、放熱効果が高くなり、熱引きをよくすることができる。
【００５１】
このように本実施形態の電子機器筐体１０は、下筐体１２内をフィルタ４０として機能させることにより、回路基板２２とフィルタ４０との一体構造を形成することができる。また、上述したように、本実施形態の電子機器筐体１０は、回路基板２２内を伝播する信号を抑制して、回路基板２２と中枠１４との隙間に起因する電波干渉を防ぐことができる。そのため、回路基板２２とフィルタ４０との一体構造において所望の特性が得られる。
【００５２】
なお、本実施形態の電子機器筐体１０の回路基板２２上には、フィルタ４０が設けられている領域内外に、フィルタ４０の伝送信号を利用する回路等が形成されていてもよい。図１２は、本実施形態の電子機器筐体１０を適用した回路基板２２上のフィルタ４０が設けられている領域の内外に複数の回路が形成された状態の回路基板の全体を模式的に表した斜視図を示す。なお、図１２では、下筐体１２、中枠１４、及び下筐体１２等に覆われた内部の構成を点線で図示している。また、図１３は、図１２に示した回路基板を蓋１６側から見た平面図を示す。なお、図１３においても、負蓋１６に覆われた内部の構成を点線で図示している。
【００５３】
フィルタ４０が設けられた領域上には内部回路８０が設けられている。また、フィルタ４０が設けられた領域外には、内部回路８２及び内部回路８３が設けられている。また、中枠１４は、各内部回路を囲うように設けられている。スルーホール２０は、中枠１４の下部の回路基板２２内に上述したように設けられている。
【００５４】
図１２及び図１３に示すように、フィルタ４０（内部回路８０）の周囲に加え、内部回路８２及び内部回路８３の周囲を囲うように、上述したように配列されたスルーホール２０が設けられている。そのため、図１２及び図１３に示した回路によれば、各内部回路（８０、８２、８３）に漏れ信号等が伝播するのを抑制することができる。
【００５５】
以上の上記実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
【００５６】
（付記１）
下筐体と、
前記下筐体上に設けられ、かつ信号線が形成された回路基板を前記下筐体との間に挟み込むように前記回路基板上に設けられた中枠と、
前記回路基板と前記中枠とにより形成される空間を覆うように、前記中枠上に設けられた蓋と、
前記回路基板の前記中枠が接触する部分に、前記信号線によって伝送される信号の波長の１／８以下の間隔で、複数のスルーホールが各々配列された複数のスルーホールの列であって、隣り合うスルーホール列の一方のスルーホール列のスルーホールの各々の中心と他方のスルーホール列のスルーホールの中心とが各スルーホール列の配列方向にずれて配列されたスルーホール列と、
を備えた電子機器筐体。
【００５７】
（付記２）
前記一方のスルーホール列のスルーホールが、前記他方のスルーホール列の前記配列方向においてスルーホールの間に配置された、
付記１に記載の電子機器筐体。
【００５８】
（付記３）
前記スルーホール列は、前記中心がスルーホールの間隔の１／２ずれて配列される、
付記１または付記２に記載の電子機器筐体。
【００５９】
（付記４）
前記中枠は、前記信号の伝送路に応じた前記回路基板の領域を矩形状に囲っており、
前記回路基板内を伝播する信号の共振周波数は、前記中枠の対向する一対の辺の下部に設けられた前記スルーホール列の距離、及び前記伝送路と交差する方向に設けられた前記中枠の対向する一対の辺の下部に設けられた前記スルーホール列同士の間隔に応じて定められる、
付記１から付記３のいずれか１つに記載の電子機器筐体。
【００６０】
（付記５）
前記中枠は、ガスケットを介して、前記回路基板を挟み込む、
付記１から付記４のいずれか１つに記載の電子機器筐体。
【００６１】
（付記６）
前記下筐体は、前記信号線に応じた信号の入力部、該信号の出力部、及び当該信号を伝送する空洞部を有するフィルタである、
付記１から付記５のいずれか１つに記載の電子機器筐体。
【００６２】
（付記７）
前記下筐体は、前記回路基板と前記蓋との距離を調整する第１調整部、及び前記空洞部の高さを調整する第２調整部を有するインピーダンス調整部を備える、
付記６に記載の電子機器筐体。
【００６３】
（付記８）
前記入力部及び前記出力部にあたる前記下筐体の底部に前記空洞部の高さを異ならせたインピーダンス整合部を備える、
付記６または付記７に記載の電子機器筐体。
【符号の説明】
【００６４】
１０  電子機器筐体
１２  下筐体
１４  中枠
１６  蓋
１８  ガスケット
２０  スルーホール
２１  スルーホール群、２１１  第１スルーホール列、２１２  第２スルーホール列
４０  フィルタ
４２  ショート板
４４  調整用ネジ４４
４９  階段状の構造
【図１】
0006520281.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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