(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属化樹脂フィルムを、円板状の上切刃と、下切刃と、から構成されている切刃対の間に送り込み、製品フィルムと廃棄フィルムとに切断するトリミング工程を含む金属化樹脂フィルムの製造方法であって、
前記上切刃が、前記金属化樹脂フィルムの幅方向において、前記下切刃よりも前記製品フィルム側に配置されており、
前記上切刃の、該上切刃の回転中心を含む面における表面角が２５度以上５０度以下であり、
前記トリミング工程により切断された後の製品フィルムの切断部分において、
該製品フィルムの金属部分の変形高さが１μｍ以上３μｍ以下である、
ことを特徴とする金属化樹脂フィルムの製造方法。
【請求項２】
樹脂フィルムに導電性金属皮膜が積層されている金属化樹脂フィルムであって、
該金属化樹脂フィルムの少なくとも一方の幅方向端部に曲げ変形された変形部が存在し、
該変形部の変形高さが１μｍ以上３μｍ以下である、
ことを特徴とする金属化樹脂フィルム。
【請求項３】
前記導電性金属被膜が、
前記樹脂フィルムの少なくとも一方の面に、接着剤層を介することなく積層された下地金属層と、
該下地金属層の表面に積層された銅層と、からなる、
ことを特徴とする請求項２記載の金属化樹脂フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属化樹脂フィルムの製造方法に関する。さらに詳しくは、金属化フィルムを幅方向に対して垂直に切断するトリミング工程を含む、金属化樹脂フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂フィルムに導電性金属皮膜が全面または一部に積層されている金属化樹脂フィルムは、プリント配線板（ＰＷＢ）、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、テープ自動ボンディング用テープ（ＴＡＢ）、チップオンフィルム（ＣＯＦ）などの電子部品用の実装用基板の材料として用いられている。
【０００３】
これらの実装用基板のうち、液晶画面表示用ドライバＩＣチップを実装するための手段として、特にＣＯＦが注目されている。ＣＯＦは、従来のテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）に比べて、ファインピッチ実装が可能であり、ドライバＩＣチップの小型化とコストダウンを図ることが容易な実装用基板として知られている。このＣＯＦの製造方法として、高耐熱性および高絶縁性の樹脂であるポリイミドフィルムの表面に、接着剤を介することなく金属薄膜層や銅層などの金属膜を積層した金属化樹脂フィルムを、いわゆるサブトラクティブ法で配線加工することが、広く行われている。
【０００４】
電子部品の軽薄短小化に伴い、ＣＯＦを含む実装用基板に対しても、配線を狭ピッチ化する要求が高まっている。配線ピッチの高密度化の要求に対しては、実装用基板の材料である金属化樹脂フィルムにおいて、ひずみやしわをなくすことが重要となる。ひずみやしわがあると、配線加工の際に加工精度が低下するなどの障害を引き起こすからである。
【０００５】
ＣＯＦなどの金属化樹脂フィルムの構成やその製造方法については、たとえば、特許文献１に開示されている。この文献の技術では、まず、厚さ３８〜５０μｍ程度の樹脂フィルムの上に、スパッタリング法によりニッケル、クロム、ニッケルクロム合金などからなる厚さ７〜５０ｎｍ程度の下地金属層を形成し、その上に良好な導電性を付与するために、電気めっき法などを使用して、この銅薄膜層を厚膜化し、厚さが５〜１５μｍ程度の銅層からなる金属導電体を形成することにより、金属化樹脂フィルムを得ている。なお、最近では、スパッタリング法によって形成される銅薄膜層の厚さを１００〜５００ｎｍとすることが一般的となりつつある。また、銅層の厚さも、サブトラクティブ法によって回路を形成する場合には、５〜１２μｍとすることが一般的となっている。
【０００６】
電気めっき法で銅薄膜層を厚膜化する時には、めっきされるエリアの端部は様々な方向から銅イオンが供給され、中央部に比べて銅の析出が有利になる。特に電気抵抗が低いところには電流が集中するため、膜厚が厚い部分はますます銅の析出が有利となりさらに厚膜化される。よって電気めっき後の金属化樹脂フィルムでは、ポリイミドフィルムなどの樹脂フィルム（基材）の幅方向端部の銅層の膜厚は局所的に厚くなる。この金属化樹脂フィルムを巻き取ると、ロールの幅方向端部が盛り上がってロール表層の平坦性が失われてしまう。この現象をエッジ太りと呼び、この盛り上がった部分は変形して、ロール状から巻きだしたとしても変形は回復せず、永久ひずみとして残ってしまう。これにより金属化樹脂フィルムの幅方向の平滑性が失われる欠陥が生じてしまうため、これを基板として配線加工しようとすると加工精度が低下するなどの障害を引き起こす。
【０００７】
そこで、電気めっき後の金属化樹脂フィルムの幅方向端部を特許文献２に開示されているスリッタと呼ばれる装置で除去するトリミングという処理を行うことで、ロール状に巻き取った時にエッジ太りとならないようにしている。
【０００８】
ここで、金属化樹脂フィルムの銅層には、幅方向端部以外にも、幅方向端部よりは程度は小さくなるものの、幅方向に膜厚のムラ（膜厚ばらつき）が存在することがある。なぜなら、金属化樹脂フィルムの製造は、ロール・ツー・ロール方式で連続的に処理されるため、この膜厚のムラは、幅方向で見たときに、同じ位置が厚く、別の位置が薄いという形態で現れるからである。そしてこの膜厚分布は長手方向で連続的に出現することが多い。したがってこの金属化樹脂フィルムをロール状に巻き取った場合、スリッタでトリミングを施していたとしても、幅方向端部以外の膜厚が厚い箇所が盛り上がってしまう。これをゲージバンドと言い、エッジ太りと同じく盛り上がった部分は変形して、ロール状から巻き出したとしても変形は回復せず、永久ひずみとして残存する。すなわち、トリミングにより幅方向端部を切断してエッジ太りと言う問題を解消すると、端部以外の部分でゲージバンドと言う欠陥が顕在化する。このゲージバンドが基板に含まれる場合、この基板を配線加工しようとすると加工精度が低下するなどの障害を引き起こすという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００２−２５２２５７号公報
【特許文献２】特開２０１０−２３４５２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
そこで本発明では、上記事情に鑑み、幅方向端部以外の場所でゲージバンドが発生しないように金属化樹脂フィルムを切断するトリミング工程を含む金属化樹脂フィルムの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の発明者は鋭意検討した結果、トリミング工程において金属化樹脂フィルムの切断部分に、ロール状に巻き取ってもエッジ太りにならない程度のわずかな変形を意図的につけることで、ロール状に巻き取ったときにゲージバンドを発生させないようにした。
【００１２】
第１発明の金属化樹脂フィルムの製造方法は、金属化樹脂フィルムを、円板状の上切刃と、下切刃と、から構成されている切刃対の間に送り込み、製品フィルムと廃棄フィルムとに切断するトリミング工程を含む金属化樹脂フィルムの製造方法であって、前記上切刃が、前記金属化樹脂フィルムの幅方向において、前記下切刃よりも前記製品フィルム側に配置されており、前記上切刃の、該上切刃の回転中心を含む面における表面角が２５度以上５０度以下であり、前記トリミング工程により切断された後の製品フィルムの切断部分において、該製品フィルムの金属部分の変形高さが１μｍ以上３μｍ以下であることを特徴とする。
第２発明の金属化樹脂フィルムは、樹脂フィルムに導電性金属皮膜が積層されている金属化樹脂フィルムであって、該金属化樹脂フィルムの少なくとも一方の幅方向端部に曲げ変形された変形部が存在し、該変形部の変形高さが１μｍ以上３μｍ以下であることを特徴とする。
第３発明の金属化樹脂フィルムは、前記導電性金属被膜が、前記樹脂フィルムの少なくとも一方の面に、接着剤層を介することなく積層された下地金属層と、該下地金属層の表面に積層された銅層と、からなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
第１発明によれば、金属化樹脂フィルムの製造方法が、金属化樹脂フィルムを、切刃対により製品フィルムと廃棄フィルムとに切断するトリミング工程を含み、切刃対を構成する上切刃が、金属化樹脂フィルムの幅方向において、下切刃よりも製品フィルム側に配置されていることにより、上切刃が金属化樹脂フィルムの切断時に、切断部分を盛り上げるよう変形させることができる。これにより、製品フィルムが巻き取られたときも、幅方向端部以外に出現している膜厚部分が押しつぶされることが防止でき、この部分に生じしやすい欠陥であるゲージバンドの抑制を効果的に行うことができる。よって、この製造方法により製造された製品フィルムを基板として用いた場合に、精度の高い配線加工が可能となる。
また、上切刃の、その回転軸を含む面における表面角が、２５度以上５０度以下であることにより、製品フィルムの切断部分の盛り上がりが、製品フィルムの端部以外に生じた膜厚部分よりも大きくなり、ゲージバンドの抑制をより効果的に行うことができる。
さらに、製品フィルムの切断部分において、製品フィルムの金属部分の変形高さが１μｍ以上３μｍ以下であることにより、エッジ太りを生じず、かつ製品フィルムの幅方向端部以外でのゲージバンドを抑制できる。このことにより、金属化樹脂フィルムにひずみやしわを生じることがなくなり、配線加工の際に加工精度が低下するなどの障害を引き起こすことが抑制される。
第２発明によれば、金属化樹脂フィルムの少なくとも一方の幅方向端部に曲げ変形された変形部が存在し、その変形高さが１μｍ以上３μｍ以下であることにより、この金属化樹脂フィルムを巻き取っても、エッジ太りを生じず、かつ金属化樹脂フィルムの幅法久端部以外でのゲージバンドを抑制できる。これによりこの金属化樹脂フィルムを使用すると、金属化樹脂フィルムにひずみやしわを生じることがなくなり、配線加工の際に加工精度が低下するなどの障害を引き起こすことが抑制される。
第３発明によれば、導電性金属皮膜が接着剤層を介することなく積層された下地金属層と、その表面に積層された銅層と、からなることにより、ファインピッチ実装が可能なＣＯＦとして金属化樹脂フィルムを用いたときでも、配線加工の際に加工精度が低下するなどの障害を引き起こすことが抑制される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態に係るトリミング工程の説明図で、（Ａ）は正面方向からの説明図、（Ｂ）は側面方向からの説明図である。
【図２】本発明の実施形態に係るトリミング工程の斜視方向からの説明図である。
【図３】本発明の実施形態に係るトリミング工程の部分拡大説明図で、（Ａ）は金属化樹脂フィルムが切刃対に到達する直前を示した正面図、（Ｂ）は金属化樹脂フィルムが切刃対で切断されている状態を示した正面図、（Ｃ）は金属化樹脂フィルムが切刃対により切断された直後を示した正面図である。
【図４】本発明の実施形態に係るトリミング工程で用いられる別の形態の切刃対の正面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
つぎに、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。
＜金属化樹脂フィルムの製造工程＞
以下の説明は、乾式めっき法と電気めっき法を用いて加工される金属化樹脂フィルムを例示して行っているが、後述するようにこの製造方法をとる金属化樹脂フィルムに限定されることはなく、ロール状に巻かれ、ロール・ツー・ロール方式で搬送されながら加工される、他の金属化樹脂フィルムに、本発明は広く適用される。
【００１６】
本発明の金属化樹脂フィルムは、長尺の帯状体である樹脂フィルムの少なくとも一方の面に、ロール・ツー・ロール方式で搬送されながら、接着剤層を介することなく、乾式めっき法を用いて、下地金属層と、下地金属層の表面に銅薄膜層を形成して銅薄膜付樹脂フィルムとする。さらにこの銅薄膜付樹脂フィルムを、電気めっき法を用いて銅薄膜層を厚膜化することで金属化樹脂フィルムが製造される。
【００１７】
銅薄膜付樹脂フィルムの製造において、長尺の帯状体である樹脂フィルムとしては、ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、液晶ポリマーフィルム等を用いればよく、特に耐熱性の観点からポリイミドフィルムが好ましい。
【００１８】
これらの樹脂フィルムは、柔軟性、実用上必要な強度、配線材料として好適な電気絶縁性を有する点から、配線加工を施して電子部品用の実装用基板を製造するのに用いられる金属化樹脂フィルムの材料として適している。またその厚みも用途に応じて適宜選択されるが、主として１０〜５０μｍのものが使われる。
【００１９】
乾式めっき法は、接着剤を用いずに樹脂フィルムと下地金属層などの金属層との十分な密着性を確保するために用いられ、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、イオンビームスパッタリング法などを用いることができ、特にスパッタリング法を用いることが好ましい。
【００２０】
下地金属層は、配線材料としての金属化樹脂フィルムの耐食性や電気的信頼性を高めるために、ニッケル、クロムまたはニッケル系合金などが用いられる。ニッケル系合金としては、ニッケルクロム合金、ニッケルークロムーモリブデン合金、ニッケルーバナジウムーモリブデン合金などが挙げられる。下地金属層の厚みは特に限定されないが、５〜５０ｎｍが一般的である。
【００２１】
銅薄膜層は、後述する電気めっき法にて給電のための良好な導電性を付与するために下地金属層の表面に形成され積層される。銅薄膜層の厚みは特に限定されないが、１００〜１，０００ｎｍが一般的であり、生産性の観点からは１００〜５００ｎｍが好ましい。
【００２２】
次に銅薄膜付樹脂フィルムを、電気めっき法を用いて銅薄膜層を厚膜化して銅層とすることで、金属化樹脂フィルムを製造する。電気めっきでは、電気めっき処理の前に前処理と、電気めっきの後に後処理を行うのが好ましい。
【００２３】
電気めっきを施す前の前処理は、銅薄膜層の表面には酸化物や有機物の異物が存在することがあり、これらを除去して表面欠陥の少ない銅層を形成させるために施される。前処理としては、薬液処理、水洗、脱水および乾燥の順に施すのが好ましい。
【００２４】
電気めっき処理は、下地金属層および銅薄膜層が積層された樹脂フィルムを、ロール・ツー・ロール方式で搬送しながらめっき液に浸漬させ、銅薄膜層をカソードとして給電することでめっき液中の銅イオンを析出させて銅薄膜層を膜厚化し銅層を形成させる。
【００２５】
銅層の厚さは、金属化樹脂フィルムを電子部品用の実装用基板に配線加工を行う方式によっても適する範囲が異なるが、たとえばサブトラクティブ法を用いて配線加工を行う場合には、５〜１２μｍとするのが好ましい。
【００２６】
めっき液は特に限定されることはなく、公知のものを用いればよいが、硫酸と硫酸銅を主成分とし、他に所望の銅層の特性を得るために種々の添加剤を加えた酸性のめっき液とするのが好ましい。ここで添加剤については、所望の効果に応じて公知のものを用いればよい。めっき液中の銅イオン源としては可溶性のアノードを用いて銅板などを銅イオン源としてもよいし、不溶性のアノードを用いて銅イオンの供給源をめっき槽の外部に設けてもよい。
【００２７】
電気めっきでの電流密度についても特に限定されることはないが、電気めっき処理初期の銅層が薄い間は電流密度を低くし、電気めっき処理が進んで銅層が厚膜化するに従い、電流密度を高くして、最終的には所望の銅層の厚さとすればよい。
【００２８】
電気めっき処理を施した後の銅層表面には銅めっき液が付着しているため、それを水洗して乾燥させる後処理が施される。またこの後処理では、銅層が酸化されるのを防止するために、水洗後に防錆処理が施されるのが好ましい。
【００２９】
＜トリミング工程＞
本発明に係る金属化樹脂フィルムの製造方法では、電気めっき処理し、後処理を行った後で、金属化樹脂フィルムの幅方向端部を切断除去するトリミング工程を含む。
【００３０】
電気めっきで銅層が厚膜化された金属化樹脂フィルムは、上記説明したとおり、電気めっきされるエリアの端部は様々な方向から銅イオンが供給され、中央部に比べて銅の析出が有利となることから、幅方向端部は中央部と比べて銅層の厚さが厚くなる傾向がある。これをロール状に巻き取ると、ロールの幅方向端部が盛り上がるエッジ太りが発生し、ロール状から巻き出したとしても金属化樹脂フィルムには永久ひずみとして変形が残ってしまう。このエッジ太りを防止するために、金属化樹脂フィルムの幅方向端部の銅層が厚くなっている箇所を切断除去するのがトリミングである。
【００３１】
図１には、本発明の実施形態に係るトリミング工程の説明図を示し、図１（Ａ）は、トリミング工程を行うスリッタ１の部分構成を正面方向から見た説明図、図１（Ｂ）は、スリッタ１を側面方向から見た説明図である。図１（Ａ）、（Ｂ）はスリッタ装置内で実際にトリミングを行う構成を選択して表示したものである。図２には、本発明の実施形態に係るトリミング工程の斜視方向からの説明図を示す。図３には、本発明の実施形態に係るトリミング工程の部分拡大説明図で、図１（Ａ）のＳ部を拡大したものである。図３（Ａ）は、金属化樹脂フィルム２０が切刃対１０に到達する直前の状態を示した正面図、図３（Ｂ）は、金属化樹脂フィルム２０が切刃対１０で切断されている状態を示した正面図、図３（Ｃ）は、金属化フィルム２０が切刃対１０により切断された直後の状態を示した正面図である。
【００３２】
本発明を構成するトリミング工程で利用されるスリッタ１０は、図２で示すように、図２の矢印方向に搬送され、略水平姿勢に保持されている金属化樹脂フィルム２０を、２つの切刃対１０により、幅方向中央の製品フィルム２１と、幅方向端部の廃棄フィルム２２とに切断する。なお、製品フィルム２１と、廃棄フィルム２２は、金属化樹脂フィルム２０を構成するものであり、便宜上切断後の金属化樹脂フィルム２０の呼び方を変えたものである。
【００３３】
図１に示すように、切刃対１０は、円板状の上切刃１０と、扁平な有底円筒状の下切刃１２とを含んで構成されている。この上切刃１１と下切刃１２との間に金属化樹脂フィルム２０が通り抜けることで、金属化樹脂フィルム２０が切断され、製品フィルム２１と廃棄フィルム２２とに分割される。分割された製品フィルム２１および廃棄フィルム２２は、それぞれ後工程でロールに巻き取られる。
【００３４】
金属化樹脂フィルム２０の姿勢を安定させるため、下切刃１２と並列にスペーサ１３が設けられている。このスペーサ１３は、その上端が下切刃１２の上端と同一の高さになるように、下切刃１２と水平対向位置に設けられており、上切刃１１を、下切刃１２と挟むように設けられている。
【００３５】
円板状の上切刃１１について、図３（Ａ）により詳細に説明する。トリミング工程では、図３（Ａ）に示すように、断面形状が鋭角な刃角Ｂをもつ上切刃１１が用いられる。上切刃１１の刃先は、鋭角な刃角Ｂを成す二面のうち、片方の面は表刃面１１ａ、もう一方は裏刃面１１ｂから構成されている。
【００３６】
受け部材となる下切刃１２は、金属化樹脂フィルム２０の切断箇所の位置合わせを容易とし、切断時にも位置ずれを起こしにくくするために、その上端が水平となる形状であることが好ましい。
【００３７】
図３により、トリミング工程を詳細に説明する。図３（Ａ）は、図１（Ｂ）のａ断面における状態を示しており、上切刃１１と下切刃１２とを用いて金属化樹脂フィルム２０を切断する前の状態で、金属化樹脂フィルム２０は、上切刃１１の刃先の鉛直下側にある切断位置４０で切断される。金属化樹脂フィルム２０はスペーサ３０と、図示していない押さえ部材により、切断位置４０を含めた幅方向端部がスペーサ３０から空間に延伸した状態で保持される。なお、図３の紙面上で、切断位置４０の左側がトリミング後に製品としてロール状に巻き取られる製品フィルム２１、右側がトリミングにより不要物となる廃棄フィルム２２である。金属化樹脂フィルム２０は、上側に樹脂フィルム２０ｂがあり、その下側に銅層２０ａが積層されている。下切刃１２の上端は、金属化樹脂フィルム２０下面が当接するように配置される。
【００３８】
なお、本実施形態では、金属化樹脂フィルム２０は、樹脂フィルム２０ｂの片面にのみ銅層２０ａが積層されたものについて説明しているが、たとえば銅層２０ａが両面に積層されたものについても、その片面において同等の効果を奏する。なお、銅層２０ａが片面にのみ積層されたものについては、図３で示すように、銅層２０ａがスペーサ３０と接するように下側に配置されるのが好ましい。
【００３９】
上切刃１１は、金属化樹脂フィルム２０の幅方向において、下切刃１２よりも製品フィルム側に配置されている。すなわち、表刃面１１ａが製品フィルム２１と対向し、裏刃面１１ｂが廃棄フィルム２２に対向するように配置されている。上切刃１１は、この上切刃１１の回転中心を含む面において、金属化樹脂フィルム２０に垂直となる軸（垂直軸Ｔ）に対する、表刃面１１ａ側の角度を表面角Ａとし、裏刃面１１ｂ側の角度はＢ−Ａで表され、その角度は、Ａ＞Ｂ−Ａとなる。図３（Ａ）で表されている上切刃１１の表面角Ａは、上切刃１１の回転中心を含む面における角を表している。
【００４０】
図３（Ｂ）は、図１（Ｂ）のｂ断面における状態、すなわち上切刃１１が金属化樹脂フィルム２０に切断している状態を示している。廃棄フィルム２２は、上記説明した通り、裏刃面側の刃角Ｂ−Ａが小さいため、その切断後の幅方向端部は上切刃１１に押されて、図３の紙面上で多少右方向に移動するのみである。一方製品フィルム２１は、上切刃の表面角Ａが大きく、製品フィルム２１側はスペーサ３０と図示していない押さえ治具で固定されていることから、切断中に、図３の紙面上で横方向に移動することはなく上切刃１１とスペーサ３０との間で圧縮される。
【００４１】
図３（Ｃ）は、図１（Ｂ）のｃ断面における状態、すなわち、金属化樹脂フィルム２０が、切刃対１０を通りすぎて、切断されたときの状態を示している。図３（Ｂ）で上切刃１１により製品フィルム２１の幅方向端部で圧縮されていた箇所は、上切刃１１が金属化樹脂フィルム２０から、相対的に上方に移動することにより圧縮から解放されるが、その反動で端部が上方向に跳ね上がり、最終的には図３（Ｃ）で示すように、上側に折れ曲がる永久ひずみとなって曲げ変形が残り、変形部２０ｃとなる。この変形部２０ｃの高さを、以降変形高さＨとする。この変形高さＨを、エッジ太りとゲージバンドの両方が発生しない範囲とすることが重要となる。
【００４２】
金属化樹脂フィルム２０の製造方法が、金属化樹脂フィルム２０を、切刃対１０により製品フィルム２１と廃棄フィルム２２とに切断するトリミング工程を含み、切刃対１０を構成する上切刃１１が、金属化樹脂フィルム２０の幅方向において、下切刃１２よりも製品フィルム２１側に配置されていることにより、上切刃１１が製品フィルム２１の切断時に、切断部分を盛り上げるよう変形させることができる。これにより、製品フィルム２１が巻き取られたときも、幅方向端部以外に出現している膜厚部分が押しつぶされることが防止でき、この部分に生じやすい欠陥であるゲージバンドの抑制を効果的に行うことができる。よって、この製造方法により製造された製品フィルム２１を基板として用いた場合に、精度の高い配線加工が可能となる。
【００４３】
上切刃１１の、上切刃１１の回転中心を含む面における表面角Ａが、上切刃１１の刃角Ｂから表面角Ａを除いた角（Ｂ−Ａ）よりも大きいことにより、廃棄フィルム２２側と比較して製品フィルム２１側の切断部分を盛り上げるよう変形させることができる。
【００４４】
製品フィルム２１の幅方向端部の変形高さＨは１μｍ以上３μｍ以下とするのが好ましい。変形高さＨが１μｍ未満の場合、製品フィルム２１をロール状に巻き取った時にエッジ太りは発生しないが、幅方向端部以外の箇所に銅層の厚さが厚い領域が長手方向に連続して存在する時には、ロールの幅方向端部に巻取りのストレスが逃げることができず、ゲージバンドが発生することがある。一方、変形高さＨが３μｍを超えると、エッジ太りが発生することがある。製品フィルム２１は、幅方向端部の両方とも曲げ変形された変形部２０ｃが存在し、その変形部２０ｃの変形高さＨを１μｍ以上３μｍ以下とするのが好ましいが、少なくとも一方の幅方向端部に上記説明した、本発明のトリミング工程をにより曲げ変形された変形部２０ｃを形成し、その変形部２０ｃの変形高さＨを１μｍ以上３μｍ以下としても、エッジ太りとゲージバンドの両方が発生を低減することは可能となる。
【００４５】
上切刃１１の表面角Ａは２５度以上５０度以下の鋭角とするのが好ましく、４０度以上５０度以下とするのがより好ましい。上切刃１１の表面角Ａは、その角度が広くなるほど、図３（Ｂ）が示す製品フィルム２１の幅方向端部の圧縮される領域を広くし、切断後の変形高さＨを高くすることになるので、この上切刃１１の表面角Ａの角度で変形高さＨを制御することとなる。しかし上切刃１１の表面角Ａは角度が広くなるほど、切断面に押し潰した変形が発生したり、切断面にバリが発生したりしやすくなる。一方、上切刃１１の表面角Ａは角度を狭くするほど、上切刃１１の刃先が欠けて、上切刃１１の寿命が短くなりやすくなる。上切刃１１の表面角Ａの角度が２５度未満では、上切刃１１の刃先が欠けてすぐに切断できなくなることがある。また刃先の寿命を考慮すると、上切刃の表面角Ａは４０度以上とするのが好ましい。上切刃１１の表面角Ａが６０度を超えると、変形高さＨが上記適正な範囲を超えエッジ太りが発生することがある。
【００４６】
上切刃１１や下切刃１２の材質は特に限定されることはなく、公知の切断材料に用いられる材質とすればよく、タングステンカーバイド（ＷＣ）などの超硬合金や工具鋼などを用いることができる。また上切刃１１や下切刃１２の刃先部分をダイヤモンドコーティングやＤＬＣコーティング等、耐摩耗性を高める表面処理を施してもよい。
【００４７】
以上、ロール・ツー・ロール方式で搬送しながら乾式めっき法と電気めっき法を用いて加工される金属化樹脂フィルムを例示して、本発明の金属化樹脂フィルムの製造方法について説明してきたが、金属樹脂フィルムは、例示されている金属化樹脂フィルムに限定されることはない。例えば金属化樹脂フィルムには、樹脂フィルムと金属箔とを接着剤で貼り合せたりラミネートしたりして製造されるものや、金属箔に樹脂溶液をコーティングして乾燥、重合させたもの、さらには、部分的に金属化が行われている樹脂フィルムや金属箔も含まれる。なお、これらの金属化樹脂フィルムはすべて帯状体の形態であること、ロール・ツー・ロール方式で搬送しながら加工され加工が終了したらロール状に巻かれること、幅方向端部の切断を行うこと、の３点で共通している。なおエッジ太り等により生じるゲージバンドは、金属化樹脂フィルムの厚さが薄い場合に顕著となる。よって金属化樹脂フィルムの厚さが、１００μｍ以下の場合に、本発明の製造方法が好適に用いられる。また、金属化樹脂フィルムの厚さの下限については特に限定されることはないが、その厚さが薄くなるほどロール状に巻き取り、ロール・ツー・ロール方式で加工するのは困難となるため、５μｍ以上の厚さを持つ金属化樹脂フィルムに本発明は好適に用いられる。
【００４８】
また、図４にはトリミング工程で用いられる、別の形態の切刃対１０の正面断面図を示す。本形態の上切刃１１は、裏刃面１１ｂが垂直軸Ｔよりも表刃面１１ａ側にある点で上記の上切刃１１と異なっている。
【００４９】
＜実施例＞
以下実施例を用いて本発明をさらに説明する。なお評価方法は以下のとおりである。
【００５０】
（ゲージバンド）
トリミング後の金属化樹脂フィルムをロール状に巻き取り、巻き取られたロールの平坦性を目視で観察して、幅方向端部以外の箇所に凹凸が確認された場合をゲージバンドと判定し「×」とした。
【００５１】
（端面品質）
トリミング後の金属化樹脂フィルムをロール状に巻き取り、巻き取られたロールの平坦性を目視で観察して、幅方向端部に凸形状が確認された場合をエッジ太りと判定し「×」とした。
【００５２】
（刃先寿命）
トリミングに用いた上切刃の刃先が切断時に欠ける、長時間使用した時の摩耗量が多く寿命が短い、との観点で評価し、使用開始後すぐに刃先が欠けてしまうことがあるときには「×」とし、刃先が欠けることはないが、摩耗量が多く寿命が短いときには「△」とした。
【００５３】
（実施例１）
樹脂フィルムとして、幅５０ｃｍ、厚さ３８μｍ、長さ１０００ｍのポリイミドフィルムロール（東レ・デュポン株式会社製、カプトン（登録商標）ＥＮ）を用意した。ロール・ツー・ロール方式のスパッタリング装置を用いて、このポリイミドフィルムの一方の面に、膜厚２５ｎｍのニッケル−クロム合金薄膜を積層した後、その表面に、膜厚１００ｎｍの銅薄膜を積層して、銅薄膜付ポリイミドフィルムを得た。次にロール・ツー・ロール方式の電気めっき装置を用いて、この銅薄膜付ポリイミドフィルムの銅薄膜層を、厚さ８μｍまで厚膜化して銅層とし、金属化樹脂フィルムとした。この金属化樹脂フィルムの幅方向端部を図１に示すスリッタを用い、図３に示す手順で、ロール・ツー・ロール方式で搬送しながらトリミングを行い、トリミング後にロール状に巻き取った。なお上切刃の表面角は４５度とした。
【００５４】
巻き取られたロールの状態を観察してゲージバンドと端面品質を判定した。またトリミング後の上切刃の刃先を確認し、刃先寿命を判定した。結果を表１に示す。
【００５５】
（実施例２）
実施例１の上切刃の表面角を３０度とした以外は、実施例と同じ条件でトリミングを行い、金属化樹脂フィルムをロール状に巻き取った。巻き取られたロールの状態を観察してゲージバンドと端面品質を判定した。またトリミング後の上切刃の刃先を確認し、刃先寿命を判定した。結果を表１に示す。
【００５６】
（比較例１）
実施例１の上切刃の表面角を２０度とした以外は、実施例と同じ条件でトリミングを行い、金属化樹脂フィルムをロール状に巻き取った。巻き取られたロールの状態を観察してゲージバンドと端面品質を判定した。またトリミング後の上切刃の刃先を確認し、刃先寿命を判定した。結果を表１に示す。
【００５７】
（比較例２）
実施例１の上切刃の刃角を６０度とした以外は、実施例と同じ条件でトリミングを行い、金属化樹脂フィルムをロール状に巻き取った。巻き取られたロールの状態を観察してゲージバンドと端面品質を判定した。またトリミング後の上切刃の刃先を確認し、刃先寿命を判定した。結果を表１に示す。
【００５８】
（比較例３）
実施例１の上切刃の刃角を８５度とした以外は、実施例と同じ条件でトリミングを行い、金属化樹脂フィルムをロール状に巻き取った。巻き取られたロールの状態を観察してゲージバンドと端面品質を判定した。また、トリミング後の上切刃の刃先を確認し、刃先寿命を判定した。結果を表１に示す。
【００５９】
【表１】
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【００６０】
表１から、上切刃の表面角を、２０度以下にするとゲージバンドが出現するとともに刃先寿命が短くなるという結果が得られた。また上切刃の表面角を６０度以上とすると切断後の金属化樹脂フィルムの端面品質が悪くなるという結果が得られた。実施例２（表面角が４５度のもの）と比較例２（表面角が６０度のもの）の端面品質を目視で比較すると、上切刃の表面角としては５０度が限界になる。また、ゲージバンドと端面品質を満足する表面角の３０度、および４５度について、刃先の摩耗量を測定すると、表面角が３０度のときは、比較的刃先の摩耗量が多く、刃先寿命については短くなるという結果を得ることができた。
【符号の説明】
【００６１】
１０  切刃対
１１  上切刃
１２  下切刃
２０  金属化樹脂フィルム
２１  製品フィルム
２２  廃棄フィルム
Ａ  表面角
Ｈ  変形高さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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