(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層コンデンサ、過電流保護素子、第一金属端子、及び第二金属端子を備え、
前記積層コンデンサは、
直方体形状を呈しており、第一方向で互いに対向している第一及び第二端面と、前記第一及び第二端面を連結するように前記第一方向に延びている四つの側面とを有している第一素体と、
互いに対向するように前記第一素体内に交互に配置されている第一及び第二内部電極と、
少なくとも一つの前記側面に配置されている電極部分を有しており、前記第一内部電極が接続されている第一外部電極と、
前記第一端面に配置されている電極部分を有しており、前記第二内部電極が接続されている第二外部電極と、
前記第二端面に配置されている導体部分を有している接続導体と、を備え、
前記過電流保護素子は、
前記第一方向で互いに対向している第三及び第四端面と、前記第三及び第四端面を連結するように前記第一方向に延びている側面と、を有しており、前記第一方向での長さが前記第一素体よりも小さい第二素体と、
前記第二素体内に配置されている保護回路要素と、
前記第三端面側に配置されており、前記保護回路要素が接続されている第三外部電極と、
前記第四端面側に配置されており、前記保護回路要素が接続されている第四外部電極と、を備え、
前記第一金属端子は、前記第二外部電極の前記電極部分に接続されている第一接続部と、前記第一接続部から延びている第一脚部と、を備え、
前記第二金属端子は、前記接続導体の前記導体部分に接続されている第二接続部と、前記第二接続部から延びている第二脚部と、を備え、
前記積層コンデンサと前記過電流保護素子とは、前記第一外部電極の前記電極部分が配置されている前記側面と前記第二素体の前記側面とが対向するように配置されており、
前記第一外部電極の前記電極部分と前記第四外部電極とが接続されていると共に、前記接続導体と前記第三外部電極とが接続され、
前記過電流保護素子は、前記積層コンデンサよりも前記第一及び第二脚部寄りに配置されている、電子部品。
【請求項２】
前記第三外部電極と前記第二金属端子とが離間し、前記第三外部電極が前記第二金属端子と直接接続されていない、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
積層コンデンサ、過電流保護素子、第一金属端子、及び第二金属端子を備え、
前記積層コンデンサは、
直方体形状を呈しており、第一方向で互いに対向している第一及び第二端面と、前記第一及び第二端面を連結するように前記第一方向に延びている四つの側面とを有している第一素体と、
互いに対向するように前記第一素体内に交互に配置されている第一及び第二内部電極と、
少なくとも一つの前記側面に配置されている電極部分を有しており、前記第一内部電極が接続されている第一外部電極と、
前記第一端面に配置されている電極部分を有しており、前記第二内部電極が接続されている第二外部電極と、
前記第二端面に配置されている導体部分を有している接続導体と、を備え、
前記過電流保護素子は、
前記第一方向で互いに対向している第三及び第四端面と、前記第三及び第四端面を連結するように前記第一方向に延びている側面と、を有しており、前記第一方向での長さが前記第一素体よりも小さい第二素体と、
前記第二素体内に配置されている保護回路要素と、
前記第三端面側に配置されており、前記保護回路要素が接続されている第三外部電極と、
前記第四端面側に配置されており、前記保護回路要素が接続されている第四外部電極と、を備え、
前記第一金属端子は、前記第二外部電極の前記電極部分に接続されている第一接続部と、前記第一接続部から延びている第一脚部と、を備え、
前記第二金属端子は、前記接続導体の前記導体部分に接続されている第二接続部と、前記第二接続部から延びている第二脚部と、を備え、
前記積層コンデンサと前記過電流保護素子とは、前記第一外部電極の前記電極部分が配置されている前記側面と前記第二素体の前記側面とが対向するように配置されており、
前記第一外部電極の前記電極部分と前記第四外部電極とが接続されていると共に、前記接続導体と前記第三外部電極とが接続され、
前記第三外部電極と前記第二金属端子とが離間し、前記第三外部電極が前記第二金属端子と直接接続されておらず、
前記過電流保護素子は、前記積層コンデンサよりも前記第一及び第二脚部寄りに配置されている、電子部品。
【請求項４】
前記過電流保護素子は、ＰＴＣサーミスタであると共に、互いに対向する少なくとも一対の内部電極を前記保護回路要素として有し、
一方の前記内部電極が前記第三外部電極に接続され、
他方の前記内部電極が前記第四外部電極に接続されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記過電流保護素子は、ヒューズであると共に、可溶金属からなる内部導体を前記保護回路要素として有し、
前記内部導体の一端部が前記第三外部電極に接続され、
前記内部導体の他端部が前記第四外部電極に接続されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層コンデンサと、第一及び第二金属端子とを備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載された電子部品では、積層コンデンサは、直方体形状を呈していると共に互いに対向している第一及び第二端面を有している素体と、互いに対向するように素体内に交互に配置されている第一及び第二内部電極と、第一端面に配置されていると共に第一内部電極に接続されている第一外部電極と、第二端面に配置されていると共に第二内部電極に接続されている第二外部電極と、を備えている。第一外部電極と第一金属端子とが接続され、第二外部電極と第二金属端子とが接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２３５９３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載された電子部品では、積層コンデンサが短絡した場合、過電流が流れてしまうおそれがある。
【０００５】
本発明は、積層コンデンサが短絡した場合でも、過電流が流れるのを防ぐことが可能な電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電子部品は、積層コンデンサ、過電流保護素子、第一金属端子、及び第二金属端子を備えている。積層コンデンサは、直方体形状を呈しており、第一方向で互いに対向している第一及び第二端面と、第一及び第二端面を連結するように第一方向に延びている四つの側面とを有している第一素体と、互いに対向するように第一素体内に交互に配置されている第一及び第二内部電極と、少なくとも一つの側面に配置されている電極部分を有しており、第一内部電極が接続されている第一外部電極と、第一端面に配置されている電極部分を有しており、第二内部電極が接続されている第二外部電極と、第二端面に配置されている導体部分を有している接続導体と、を備えている。過電流保護素子は、第一方向で互いに対向している第三及び第四端面と、第三及び第四端面を連結するように第一方向に延びている側面と、を有しており、第一方向での長さが第一素体よりも小さい第二素体と、第二素体内に配置されている保護回路要素と、第三端面側に配置されており、保護回路要素が接続されている第三外部電極と、第四端面側に配置されており、保護回路要素が接続されている第四外部電極と、を備えている。第一金属端子は、第二外部電極の電極部分に接続されている第一接続部と、第一接続部から延びている第一脚部と、を備えている。第二金属端子は、接続導体の導体部分に接続されている第二接続部と、第二接続部から延びている第二脚部と、を備えている。積層コンデンサと過電流保護素子とは、第一外部電極の電極部分が配置されている側面と第二素体の側面とが対向するように配置されている。第一外部電極の電極部分と第四外部電極とが接続されていると共に、接続導体と第三外部電極とが接続されている。
【０００７】
本発明に係る電子部品では、第一金属端子の第一接続部と積層コンデンサの第二外部電極とが接続され、第二金属端子の第二接続部と積層コンデンサの接続導体とが接続されている。積層コンデンサの第一外部電極と過電流保護素子の第四外部電極とが接続され、接続導体と過電流保護素子の第三外部電極とが接続されている。このため、積層コンデンサと過電流保護素子とは、第一金属端子と第二金属端子との間において直列に接続される。積層コンデンサと過電流保護素子とが直列に接続されているので、積層コンデンサが短絡した場合でも、過電流保護素子により、第一金属端子と第二金属端子との間に過電流が流れるのを防ぐことができる。
【０００８】
本発明では、過電流保護素子の第二素体の第一方向での長さは、積層コンデンサの第一素体の第一方向での長さよりも小さい。すなわち、第一素体の第一方向での長さは、第二素体の第一方向での長さよりも大きい。これにより、たとえば、第一内部電極と第二内部電極との対向面積を大きく設定することが可能となり、積層コンデンサの大容量化が容易である。
【０００９】
ところで、積層コンデンサに電圧を印加した場合、電歪効果によって印加電圧に応じた大きさの機械的歪みが第一素体に生じる。この機械的歪みによって、積層コンデンサに振動（以下、電歪振動）が発生する。積層コンデンサを電子機器（たとえば、回路基板又は他の電子部品など）に直接実装し、電圧を印加すると、電歪振動が電子機器に伝播する。電歪振動が電子機器に伝播すると、電子機器が振動して、振動音が発生するおそれがある。
【００１０】
本発明では、第一金属端子が第一脚部を有すると共に第二金属端子が第二脚部を有しているため、第一及び第二脚部により電歪振動が吸収され、電歪振動の電子機器への伝播が抑制される。したがって、電子機器での振動音の発生を抑制することができる。
【００１１】
過電流保護素子は、積層コンデンサよりも第一及び第二脚部寄りに配置されていてもよい。電子部品は、部品実装機（マウンタ）の吸着ノズルでピックアップされ、他の電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）に実装される。過電流保護素子が積層コンデンサよりも第一及び第二脚部寄りに配置されている場合、積層コンデンサの第一素体の一つの側面が吸着ノズルでピックアップされるので、電子部品の実装を確実に行うことができる。
【００１２】
第三外部電極と第二金属端子とが離間していてもよい。この場合、第二金属端子において、第二脚部が第二接続部から延びている方向での第二脚部の長さが、第一金属端子において、第一脚部が第一接続部から延びている方向での第一脚部の長さと同等となる。第三外部電極が第二金属端子に接続されていると、第二脚部における電歪振動の吸収に寄与する領域の長さが短くなるため、第二脚部での電歪振動の吸収が阻害されるおそれがある。第三外部電極と第二金属端子とが離間している場合、第二脚部での電歪振動の吸収が阻害されることはなく、電歪振動の電子機器への伝播を確実に抑制することができる。
【００１３】
過電流保護素子は、第一脚部が第一接続部から延びている方向と、第二脚部が第二接続部から延びている方向と、第一方向とに直交する方向で積層コンデンサと隣り合うように配置されていてもよい。この場合でも、積層コンデンサの第一素体の一つの側面が吸着ノズルでピックアップされるので、電子部品の実装を確実に行うことができる。
【００１４】
過電流保護素子は、ＰＴＣサーミスタであると共に、互いに対向する少なくとも一対の内部電極を保護回路要素として有し、一方の内部電極が第三外部電極に接続されており、他方の内部電極が第四外部電極に接続されていてもよい。この場合、積層コンデンサの短絡により第一金属端子と第二金属端子との間に過電流が流れた場合、ＰＴＣサーミスタの一対の内部電極間の抵抗が高くなり、電流が流れ難くなる。
【００１５】
過電流保護素子は、ヒューズであると共に、可溶金属からなる内部導体を保護回路要素として有し、内部導体の一端部が第三外部電極に接続されており、内部導体の他端部が第四外部電極に接続されていてもよい。この場合、積層コンデンサの短絡により第一金属端子と第二金属端子との間に過電流が流れた場合、内部導体が溶断し、電流が流れなくなる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、積層コンデンサが短絡した場合でも、過電流が流れるのを防ぐことが可能な電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。
【図２】本実施形態に係る電子部品を示す側面図である。
【図３】本実施形態に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。
【図４】本実施形態に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。
【図５】第一及び第二内部電極を示す平面図である。
【図６】第三及び第四内部電極を示す平面図である。
【図７】本実施形態の一変形例に係る電子部品を示す斜視図である。
【図８】本変形例に係る電子部品を示す側面図である。
【図９】本変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。
【図１０】本変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。
【図１１】本実施形態の他の変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。
【図１２】本実施形態の他の変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。
【図１３】本実施形態の他の変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための斜視図である。
【図１４】本実施形態の他の変形例に係る電子部品を示す側面図である。
【図１５】本実施形態の他の変形例に係る電子部品を示す側面図である。
【図１６】本実施形態の他の変形例に係る電子部品を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１９】
図１〜図４を参照して、本実施形態に係る電子部品ＥＣ１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。図２は、本実施形態に係る電子部品を示す側面図である。図３及び図４は、本実施形態に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。
【００２０】
電子部品ＥＣ１は、図１及び図２に示されるように、積層コンデンサＣ１と、過電流保護素子ＣＰ１と、第一金属端子Ｔ１と、第二金属端子Ｔ２とを備えている。
【００２１】
積層コンデンサＣ１は、図３及び図４にも示されるように、直方体形状を呈している第一素体１と、第一素体１の外表面に配置されている第一外部電極３及び第二外部電極５と、を備えている。第一外部電極３と第二外部電極５とは、離間している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。
【００２２】
第一素体１は、その外表面として、互いに対向している第一及び第二端面１ａ，１ｂと、互いに対向している長方形状の第一及び第二側面１ｃ，１ｄと、互いに対向している長方形状の第三及び第四側面１ｅ，１ｆと、を有している。すなわち、第一素体１は、第一及び第二端面１ａ，１ｂと、四つの側面１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆを有している。第一端面１ａと第二端面１ｂとが対向している方向が第一方向Ｄ１であり、第一側面１ｃと第二側面１ｄとが対向している方向が第二方向Ｄ２であり、第三側面１ｅと第四側面１ｆとが対向している方向が第三方向Ｄ３である。第二方向Ｄ２は、第一方向Ｄ１と直交している。第三方向Ｄ３は、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とに直交している。
【００２３】
第一及び第二側面１ｃ，１ｄは、第一端面１ａと第二端面１ｂとの間を連結するように第一方向Ｄ１に延びている。第一及び第二側面１ｃ，１ｄは、第三方向Ｄ３にも延びている。第三及び第四側面１ｅ，１ｆは、第一端面１ａと第二端面１ｂとの間を連結するように第一方向Ｄ１に延びている。第三及び第四側面１ｅ，１ｆは、第二方向Ｄ２にも延びている。
【００２４】
第一素体１は、第三側面１ｅと第四側面１ｆとが対向している方向（第三方向Ｄ３）に複数の誘電体層が積層されて構成されている。第一素体１では、複数の誘電体層の積層方向が第三方向Ｄ３と一致する。各誘電体層は、たとえば誘電体材料（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。実際の第一素体１では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２５】
積層コンデンサＣ１は、図３及び図４に示されるように、複数の第一内部電極７と、複数の第二内部電極９と、を備えている。第一及び第二内部電極７，９は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。第一及び第二内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。
【００２６】
第一内部電極７と第二内部電極９とは、第三方向Ｄ３において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、第一内部電極７と第二内部電極９とは、第一素体１内において、第三方向Ｄ３に間隔を有して対向するように交互に配置されている。第一内部電極７と第二内部電極９とは、互いに極性が異なる。
【００２７】
各第一内部電極７は、図５の（ａ）に示されるように、主電極部７ａと、接続部７ｂと、を含んでいる。主電極部７ａは、第一方向Ｄ１を長辺方向とし、第二方向Ｄ２を短辺方向とする矩形状を呈している。接続部７ｂは、主電極部７ａの一辺（一方の長辺）から延びており、第一側面１ｃに露出している。すなわち、接続部７ｂは、主電極部７ａの第一側面１ｃ側の端部から第一側面１ｃまで延びている。
【００２８】
第一内部電極７は、接続部７ｂが露出している第一側面１ｃと直交する方向（第二方向Ｄ２）に延びている。第一内部電極７は、第一側面１ｃに露出し、第一及び第二端面１ａ，１ｂ、並びに、第二、第三、及び第四側面１ｄ，１ｅ，１ｆには露出していない。接続部７ｂは、第一側面１ｃに露出した端部で、第一外部電極３に接続されている。主電極部７ａと、接続部７ｂとは、一体的に形成されている。
【００２９】
各第二内部電極９は、図５の（ｂ）に示されるように、主電極部９ａと、接続部９ｂと、を含んでいる。主電極部９ａは、第一方向Ｄ１を長辺方向とし、第二方向Ｄ２を短辺方向とする矩形状を呈している。接続部９ｂは、主電極部９ａの一辺（一方の短辺）から延びており、第一端面１ａに露出している。すなわち、接続部９ｂは、主電極部９ａの第一端面１ａ側の端部から第一端面１ａまで延びている。
【００３０】
第二内部電極９は、接続部９ｂが露出している第一端面１ａと直交する方向（第一方向Ｄ１）に延びている。第二内部電極９は、第一端面１ａに露出し、第二端面１ｂ、並びに、第一、第二、第三、及び第四側面１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆには露出していない。接続部９ｂは、第一端面１ａに露出した端部で、第二外部電極５に接続されている。主電極部９ａと、接続部９ｂとは、一体的に形成されている。
【００３１】
第一外部電極３は、第一方向Ｄ１に見て、第一素体１の中央部に位置している。第一外部電極３は、第一側面１ｃに配置されている電極部分３ａ、及び、第三及び第四側面１ｅ，１ｆに配置されている電極部分３ｂを有している。すなわち、第一外部電極３は、三つの面１ｃ，１ｅ，１ｆに形成されている。互いに隣り合う電極部分３ａ，３ｂ同士は、第一素体１の稜線部において接続されており、電気的に接続されている。
【００３２】
電極部分３ａは、各接続部７ｂの第一側面１ｃに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部７ｂは、第一外部電極３（電極部分３ａ）に直接的に接続されている。すなわち、接続部７ｂは、主電極部７ａと電極部分３ａとを接続している。これにより、各第一内部電極７は、第一外部電極３に電気的に接続される。
【００３３】
第二外部電極５は、第一方向Ｄ１に見て、第一素体１における第一端面１ａ側の端部に位置している。第二外部電極５は、第一端面１ａに配置されている電極部分５ａ、第一及び第二側面１ｃ，１ｄに配置されている電極部分５ｂ、及び、第三及び第四側面１ｅ，１ｆに配置されている電極部分５ｃを有している。すなわち、第二外部電極５は、五つの面１ａ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆに形成されている。互いに隣り合う電極部分５ａ，５ｂ，５ｃ同士は、第一素体１の稜線部において接続されており、電気的に接続されている。
【００３４】
電極部分５ａは、各接続部９ｂの第一端面１ａに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部９ｂは、第二外部電極５（電極部分５ａ）に直接的に接続されている。すなわち、接続部９ｂは、主電極部９ａと電極部分５ａとを接続している。これにより、各第二内部電極９は、第二外部電極５に電気的に接続される。
【００３５】
第一及び第二外部電極３，５は、焼付導体層を有している。焼付導体層は、たとえば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを第一素体１の外表面に付与し、焼き付けることによって形成されている。第一及び第二外部電極３，５は、焼付導体層上に形成されるめっき層を有していてもよい。
【００３６】
積層コンデンサＣ１は、接続導体１０を備えている。接続導体１０は、第一方向Ｄ１に見て、第一素体１における第二端面１ｂ側の端部に位置している。接続導体１０は、第二端面１ｂに配置されている導体部分１０ａ、第一及び第二側面１ｃ，１ｄに配置されている導体部分１０ｂ、及び、第三及び第四側面１ｅ，１ｆに配置されている導体部分１０ｃを有している。すなわち、接続導体１０は、五つの面１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆに形成されている。互いに隣り合う導体部分１０ａ，１０ｂ，１０ｃ同士は、第一素体１の稜線部において接続されている。接続導体１０と、第一及び第二内部電極７，９とは電気的に接続されていない。接続導体１０も、第一及び第二外部電極３，５と同じく焼付導体層を有している。接続導体１０は、焼付導体層上に形成されるめっき層を有していてもよい。
【００３７】
過電流保護素子ＣＰ１は、図３及び図４にも示されるように、直方体形状を呈している第二素体１１と、第二素体１１の外表面に配置されている第三外部電極１３及び第四外部電極１５と、を備えている。第三外部電極１３と第四外部電極１５とは、離間している。本実施形態では、過電流保護素子ＣＰ１は、ＰＴＣサーミスタである。
【００３８】
第二素体１１は、その外表面として、互いに対向している第三及び第四端面１１ａ，１１ｂと、互いに対向している長方形状の第五及び第六側面１１ｃ，１１ｄと、互いに対向している長方形状の第七及び第八側面１１ｅ，１１ｆと、を有している。すなわち、第二素体１１は、直方体形状を呈しており、第三及び第四端面１１ａ，１１ｂと、四つの側面１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆと、を有している。第三端面１１ａと第四端面１１ｂとが対向している方向が第一方向Ｄ１であり、第五側面１１ｃと第六側面１１ｄとが対向している方向が第二方向Ｄ２であり、第七側面１１ｅと第八側面１１ｆとが対向している方向が第三方向Ｄ３である。
【００３９】
第五及び第六側面１１ｃ，１１ｄは、第三端面１１ａと第四端面１１ｂとの間を連結するように第一方向Ｄ１に延びている。第五及び第六側面１１ｃ，１１ｄは、第三方向Ｄ３にも延びている。第七及び第八側面１１ｅ，１１ｆは、第三端面１１ａと第四端面１１ｂとの間を連結するように第一方向Ｄ１に延びている。第七及び第八側面１１ｅ，１１ｆは、第二方向Ｄ２にも延びている。
【００４０】
第二素体１１の第一方向Ｄ１での長さは、第一素体１の第一方向Ｄ１の長さよりも小さい。たとえば、第二素体１１の第一方向Ｄ１での長さは、第一素体１の第一方向Ｄ１の長さの半分程度に設定されている。本実施形態では、第二素体１１の第二方向Ｄ２での長さは、第一素体１の第二方向Ｄ２の長さよりも小さく、第二素体１１の第三方向Ｄ３での長さも、第一素体１の第三方向Ｄ３の長さよりも小さい。
【００４１】
第二素体１１は、第七側面１１ｅと第八側面１１ｆとが対向している方向に複数の半導体層が積層されて構成されている。第二素体１１では、複数の半導体層の積層方向が第三方向Ｄ３と一致する。各半導体層は、半導体材料（たとえば、ＢａＴｉＯ３系などの半導体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。実際の第二素体１１では、各半導体層は、各半導体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００４２】
過電流保護素子ＣＰ１は、第二素体１１内に配置されている保護回路要素を備えている。本実施形態では、過電流保護素子ＣＰ１は、図３及び図４に示されるように、複数の第三内部電極１７と、複数の第四内部電極１９と、を保護回路要素として備えている。第三及び第四内部電極１７，１９は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。第三及び第四内部電極１７，１９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。
【００４３】
第三内部電極１７と第四内部電極１９とは、第三方向Ｄ３において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、第三内部電極１７と第四内部電極１９とは、第二素体１１内において、第三方向Ｄ３に間隔を有して対向するように交互に配置されている。すなわち、過電流保護素子ＣＰ１は、互いに対向する少なくとも一対の内部電極１７，１９を有している。
【００４４】
各第三内部電極１７は、図６の（ａ）に示されるように、主電極部１７ａと、接続部１７ｂと、を含んでいる。主電極部１７ａは、第一方向Ｄ１を長辺方向とし、第二方向Ｄ２を短辺方向とする矩形状を呈している。接続部１７ｂは、主電極部１７ａの一辺（一方の短辺）から延びており、第三端面１１ａに露出している。すなわち、接続部１７ｂは、主電極部１７ａの第三端面１１ａ側の端部から第三端面１１ａまで延びている。
【００４５】
第三内部電極１７は、接続部１７ｂが露出している第三端面１１ａと直交する方向（第一方向Ｄ１）に延びている。第三内部電極１７は、第三端面１１ａに露出し、第四端面１１ｂ、並びに、第五、第六、第七、及び第八側面１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆには露出していない。接続部１７ｂは、第三端面１１ａに露出した端部で、第三外部電極１３に接続されている。主電極部１７ａと、接続部１７ｂとは、一体的に形成されている。
【００４６】
各第四内部電極１９は、図６の（ｂ）に示されるように、主電極部１９ａと、接続部１９ｂと、を含んでいる。主電極部１９ａは、第一方向Ｄ１を長辺方向とし、第二方向Ｄ２を短辺方向とする矩形状を呈している。接続部１９ｂは、主電極部１９ａの一辺（一方の短辺）から延びており、第四端面１１ｂに露出している。すなわち、接続部１９ｂは、主電極部１９ａの第四端面１１ｂ側の端部から第四端面１１ｂまで延びている。
【００４７】
第四内部電極１９は、接続部１９ｂが露出している第四端面１１ｂと直交する方向（第一方向Ｄ１）に延びている。第四内部電極１９は、第四端面１１ｂに露出し、第三端面１１ａ、並びに、第五、第六、第七、及び第八側面１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆには露出していない。接続部１９ｂは、第四端面１１ｂに露出した端部で、第四外部電極１５に接続されている。主電極部１９ａと、接続部１９ｂとは、一体的に形成されている。
【００４８】
第三外部電極１３は、第一方向Ｄ１に見て、第二素体１１における第三端面１１ａ側の端部に位置している。第三外部電極１３は、第三端面１１ａに配置されている電極部分１３ａ、第五及び第六側面１１ｃ，１１ｄに配置されている電極部分１３ｂ、及び、第七及び第八側面１１ｅ，１１ｆに配置されている電極部分１３ｃを有している。すなわち、第三外部電極１３は、五つの面１１ａ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆに形成されている。互いに隣り合う電極部分１３ａ，１３ｂ，１３ｃ同士は、第二素体１１の稜線部において接続されており、電気的に接続されている。
【００４９】
電極部分１３ａは、各接続部１７ｂの第三端面１１ａに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部１７ｂは、第三外部電極１３（電極部分１３ａ）に直接的に接続されている。すなわち、接続部１７ｂは、主電極部１７ａと電極部分１３ａとを接続している。これにより、各第三内部電極１７は、第三外部電極１３に電気的に接続される。
【００５０】
第四外部電極１５は、第一方向Ｄ１に見て、第二素体１１における第四端面１１ｂ側の端部に位置している。第四外部電極１５は、第四端面１１ｂに配置されている電極部分１５ａ、第五及び第六側面１１ｃ，１１ｄに配置されている電極部分１５ｂ、及び、第七及び第八側面１１ｅ，１１ｆに配置されている電極部分１５ｃを有している。すなわち、第四外部電極１５は、五つの面１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆに形成されている。互いに隣り合う電極部分１５ａ，１５ｂ，１５ｃ同士は、第二素体１１の稜線部において接続されており、電気的に接続されている。
【００５１】
電極部分１５ａは、各接続部１９ｂの第四端面１１ｂに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部１９ｂは、第四外部電極１５（電極部分１５ａ）に直接的に接続されている。すなわち、接続部１９ｂは、主電極部１９ａと電極部分１５ａとを接続している。これにより、各第四内部電極１９は、第四外部電極１５に電気的に接続される。
【００５２】
第三及び第四外部電極１３，１５は、第一及び第二外部電極３，５と同様に、焼付導体層を有している。焼付導体層は、たとえば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを第二素体１１の外表面に付与し、焼き付けることによって形成されている。第三及び第四外部電極１３，１５は、焼付導体層上に形成されるめっき層を有していてもよい。
【００５３】
第一金属端子Ｔ１は、積層コンデンサＣ１（第一素体１）の第一端面１ａに対向するように配置されている。第一金属端子Ｔ１は、第二外部電極５に接続されている。第一金属端子Ｔ１は、第二外部電極５を通して、第二内部電極９と電気的に接続されている。第一金属端子Ｔ１と、第二外部電極５とは、たとえば、はんだＳにより接続されている。
【００５４】
第一金属端子Ｔ１は、第一接続部３０と、第一脚部３１とを備えている。第一接続部３０は、第一端面１ａに対向して位置している。第一接続部３０には、第二外部電極５の電極部分５ａが接続されている。第一接続部３０は、第二方向Ｄ２に延びており、第一方向Ｄ１から見て、矩形状を呈している。
【００５５】
第一脚部３１は、第一接続部３０の一端から延びている。第一脚部３１は、第一部分３１ａと第二部分３１ｂとを有している。第一部分３１ａは、第一接続部３０の一端から第二方向Ｄ２に延びている。すなわち、第一部分３１ａは、第一接続部３０と同じ方向（第二方向Ｄ２）に延びており、第一接続部３０と第一部分３１ａとは同一平面上に位置している。
【００５６】
第二部分３１ｂは、第一部分３１ａの一端から第一方向Ｄ１に延びており、第二方向Ｄ２から見て、矩形状を呈している。第一部分３１ａと第二部分３１ｂとは、互いに交差する方向（本実施形態では、互いに直交する方向）に延びている。第二部分３１ｂは、他の電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）ＥＤに接続される。
【００５７】
第一部分３１ａは、第一接続部３０と第二部分３１ｂとを連結している。すなわち、第一部分３１ａは、第一接続部３０の一端と第二部分３１ｂの一端との間を連結するように、第二方向Ｄ２に延びている。第一接続部３０と第二部分３１ｂとは、第二方向Ｄ２に見て、第一部分３１ａの長さ分離れて位置している。第一接続部３０と第一脚部３１（第一及び第二部分３１ａ，３１ｂ）とは、一体的に形成されている。第一金属端子Ｔ１は、たとえば、Ｆｅ−Ｎｉ合金などの金属材料からなる。
【００５８】
第二金属端子Ｔ２は、積層コンデンサＣ１（第一素体１）の第二端面１ｂに対向するように配置されている。第二金属端子Ｔ２は、第一金属端子Ｔ１とで積層コンデンサＣ１を挟むように、第一金属端子Ｔ１に対向して配置されている。第二金属端子Ｔ２は、接続導体１０に接続されている。第二金属端子Ｔ２と、接続導体１０とは、たとえば、はんだＳにより接続されている。
【００５９】
第二金属端子Ｔ２は、第二接続部４０と、第二脚部４１とを備えている。第二接続部４０は、第二端面１ｂに対向して位置している。第二接続部４０には、接続導体１０の導体部分１０ａが接続されている。第二接続部４０は、第二方向Ｄ２に延びており、第一方向Ｄ１から見て、矩形状を呈している。
【００６０】
第二脚部４１は、第二接続部４０の一端から延びている。第二脚部４１は、第三部分４１ａと第四部分４１ｂとを有している。第三部分４１ａは、第二接続部４０の一端から第二方向Ｄ２に延びている。すなわち、第三部分４１ａは、第二接続部４０と同じ方向（第二方向Ｄ２）に延びており、第二接続部４０と第三部分４１ａとは、略同一平面上に位置している。
【００６１】
第四部分４１ｂは、第三部分４１ａの一端から第一方向Ｄ１に延びており、第二方向Ｄ２から見て、矩形状を呈している。第三部分４１ａと第四部分４１ｂとは、互いに交差する方向（本実施形態では、互いに直交する方向）に延びている。第四部分４１ｂは、他の電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）ＥＤに接続される。第四部分４１ｂと第二部分３１ｂとは、略同一平面上に位置している。
【００６２】
第三部分４１ａは、第二接続部４０と第四部分４１ｂとを連結している。すなわち、第三部分４１ａは、第二接続部４０の一端と第四部分４１ｂの一端との間を連結するように、第二方向Ｄ２に延びている。第二接続部４０と第四部分４１ｂとは、第二方向Ｄ２に見て、第三部分４１ａの長さ分離れて位置している。第二接続部４０と第二脚部４１（第三及び第四部分４１ａ，４１ｂ）とは、一体的に形成されている。第二金属端子Ｔ２は、たとえば、Ｆｅ−Ｎｉ合金などの金属材料からなる。
【００６３】
電子部品ＥＣ１では、図１及び図２にも示されるように、積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ１とが、第一側面１ｃと第五側面１１ｃとが対向するように配置されている。積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ１とは、第二方向Ｄ２で並んでいると共に、過電流保護素子ＣＰ１は、積層コンデンサＣ１よりも第一及び第二脚部３１，４１寄りに配置されている。
【００６４】
第一側面１ｃに配置されている第一外部電極３の電極部分３ａと、第四外部電極１５とが接続されている。これにより、第一外部電極３と第四外部電極１５とが電気的に接続される。電極部分３ａと第四外部電極１５とは、たとえば、はんだＳにより接続されている。第一側面１ｃに配置されている接続導体１０の導体部分１０ｂと、第三外部電極１３とが接続されている。これにより、接続導体１０と第三外部電極１３とが電気的に接続される。導体部分１０ｂと第三外部電極１３とは、たとえば、はんだＳにより接続されている。
【００６５】
第三外部電極１３と、第二金属端子Ｔ２の第二脚部４１（第三部分４１ａ）とは、第一方向Ｄ１で離間している。すなわち、第三外部電極１３は、第二金属端子Ｔ２に直接接続されていない。第三外部電極１３は、当該第三外部電極１３が接続されている接続導体１０を通して、第二金属端子Ｔ２に電気的に接続されている。
【００６６】
電子部品ＥＣ１は、積層コンデンサＣ１の第一側面１ｃが電子機器ＥＤと対向する状態で、電子機器ＥＤに実装される。すなわち、電子部品ＥＣ１は、第二方向Ｄ２が電子機器ＥＤと交差するように実装される。電子部品ＥＣ１は、たとえば、電子機器ＥＤにはんだ実装される。第一及び第二金属端子Ｔ１，Ｔ２は、電子機器ＥＤに形成され且つ信号配線に接続されたランド電極（不図示）に接続される。
【００６７】
電子部品ＥＣ１が電子機器ＥＤに実装された状態では、積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ１とは、第一方向Ｄ１で電子機器ＥＤと離れて位置している。過電流保護素子ＣＰ１は、積層コンデンサＣ１と電子部品ＥＣ１との間に位置している。
【００６８】
以上のように、本実施形態では、第一金属端子Ｔ１の第一接続部３０と積層コンデンサＣ１の第二外部電極５とが接続され、第二金属端子Ｔ２の第二接続部４０と積層コンデンサＣ１の接続導体１０とが接続されている。積層コンデンサＣ１の第一外部電極３と過電流保護素子ＣＰ１の第四外部電極１５とが接続され、接続導体１０と過電流保護素子ＣＰ１の第三外部電極１３とが接続されている。このため、積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ１とは、第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２との間において直列に接続される。積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ１とが直列に接続されているので、積層コンデンサＣ１が短絡した場合でも、過電流保護素子ＣＰ１により、第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２との間に過電流が流れるのを防ぐことができる。
【００６９】
電子部品ＥＣ１では、過電流保護素子ＣＰ１の第二素体１１の第一方向Ｄ１での長さは、積層コンデンサＣ１の第一素体１の第一方向Ｄ１での長さよりも小さい。すなわち、第一素体１の第一方向Ｄ１での長さは、第二素体１１の第一方向Ｄ１での長さよりも大きい。これにより、たとえば、第一内部電極７と第二内部電極９との対向面積を大きく設定することが可能となり、積層コンデンサＣ１の大容量化が容易である。
【００７０】
積層コンデンサＣ１に電圧を印加した場合、電歪効果によって印加電圧に応じた大きさの機械的歪みが第一素体１に生じる。この機械的歪みによって、積層コンデンサＣ１に振動（以下、電歪振動）が発生する。積層コンデンサＣ１を電子機器ＥＤに直接実装し、電圧を印加すると、電歪振動が電子機器ＥＤに伝播する。電歪振動が電子機器ＥＤに伝播すると、電子機器ＥＤが振動して、振動音が発生するおそれがある。
【００７１】
電子部品ＥＣ１では、第一金属端子Ｔ１が第一脚部３１を有すると共に第二金属端子Ｔ２が第二脚部４１を有しているため、第一及び第二脚部３１，４１により電歪振動が吸収され、電歪振動の電子機器ＥＤへの伝播が抑制される。したがって、電子機器ＥＤでの振動音の発生を抑制することができる。
【００７２】
電子部品ＥＣ１は、部品実装機の吸着ノズルでピックアップされ、電子機器ＥＤに実装される。電子部品ＥＣ１では、過電流保護素子ＣＰ１は、積層コンデンサＣ１よりも第一及び第二脚部３１，４１寄りに配置されているので、積層コンデンサＣ１の第一素体１の第二側面１ｄが吸着ノズルでピックアップされる。これにより、電子部品ＥＣ１の実装を確実かつ容易に行うことができる。
【００７３】
過電流保護素子ＣＰ１が、電子機器ＥＤから見て、積層コンデンサＣ１の上方に位置する場合、過電流保護素子ＣＰ１の第二素体１１の第六側面１１ｄ、又は、積層コンデンサＣ１の第一素体１の第一側面１ｃにおける過電流保護素子ＣＰ１から露出する領域が吸着ノズルでピックアップされる。いずれの場合も、吸着ノズルより吸着される領域を確保することが難しく、電子部品ＥＣ１の実装を確実かつ容易に行うことは難しい。
【００７４】
本実施形態では、過電流保護素子ＣＰ１は、ＰＴＣサーミスタであると共に、互いに対向する第三及び第四内部電極１７，１９を保護回路要素として有し、第三内部電極１７が第三外部電極１３に接続され、第四内部電極１９が第四外部電極１５に接続されている。積層コンデンサＣ１の短絡により第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２との間に過電流が流れた場合、第三内部電極１７と第四内部電極１９との間の抵抗が高くなり、電流が流れ難くなる。
【００７５】
本実施形態では、電子部品ＥＣ１が電子機器ＥＤに実装された状態では、過電流保護素子ＣＰ１は、積層コンデンサＣ１と電子機器ＥＤとの間に位置する。このため、積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ１とを、実装面積を大きくすることなく、電子機器ＥＤに実装することができる。
【００７６】
次に、図７〜図１０を参照して、本実施形態の変形例に係る電子部品ＥＣ２の構成を説明する。図７は、本変形例に係る電子部品を示す斜視図である。図８は、本変形例に係る電子部品を示す側面図である。図９及び図１０は、本変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。本変形例は、過電流保護素子の構成に関して、上述した実施形態と相違する。
【００７７】
電子部品ＥＣ２は、図７及び図８に示されるように、積層コンデンサＣ１と、過電流保護素子ＣＰ２と、第一金属端子Ｔ１と、第二金属端子Ｔ２とを備えている。積層コンデンサＣ１は、上述した実施形態と同じく、第一素体１と、第一素体１の外表面に配置されている第一外部電極３及び第二外部電極５と、第一素体１内に配置されているそれぞれ複数の第一及び第二内部電極７，９と、を備えている。
【００７８】
過電流保護素子ＣＰ２は、第二素体１１と、第二素体１１の外表面に配置されている第三外部電極１３及び第四外部電極１５と、を備えている。本変形例では、過電流保護素子ＣＰ２は、ヒューズである。第二素体１１は、その外表面として、互いに対向している第三及び第四端面１１ａ，１１ｂと、互いに対向している長方形状の第五及び第六側面１１ｃ，１１ｄと、互いに対向している長方形状の第七及び第八側面１１ｅ，１１ｆと、を有している。
【００７９】
過電流保護素子ＣＰ２では、第二素体１１は、第七側面１１ｅと第八側面１１ｆとが対向している方向に複数の絶縁体層が積層されて構成されている。過電流保護素子ＣＰ２の第二素体１１では、複数の絶縁体層の積層方向が第三方向Ｄ３と一致する。各絶縁体層は、絶縁体材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。各絶縁体層は、各絶縁体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００８０】
過電流保護素子ＣＰ２も、過電流保護素子ＣＰ１と同様に、第二素体１１内に配置されている保護回路要素を備えている。過電流保護素子ＣＰ２は、図９及び図１０に示されるように、内部導体２１を保護回路要素として備えている。内部導体２１は、第三端面１１ａに露出している第一端部２１ａと、第四端面１１ｂに露出している第二端部２１ｂとを有している。内部導体２１は、可溶金属からなる。
【００８１】
第一端部２１ａは、第三外部電極１３（電極部分１３ａ）に接続されている。電極部分１３ａは、第一端部２１ａの第三端面１１ａに露出した部分の全体を覆うように配置されており、第一端部２１ａは、第三外部電極１３に直接的に接続されている。第二端部２１ｂは、第四外部電極１５（電極部分１５ａ）に接続されている。電極部分１５ａは、第二端部２１ｂの第四端面１１ｂに露出した部分の全体を覆うように配置されており、第二端部２１ｂは、第四外部電極１５に直接的に接続されている。第三外部電極１３と第四外部電極１５とは、内部導体２１を通して電気的に接続されている。
【００８２】
第一金属端子Ｔ１は、積層コンデンサＣ１（第一素体１）の第一端面１ａに対向するように配置されている。第二金属端子Ｔ２は、積層コンデンサＣ１（第一素体１）の第二端面１ｂに対向するように配置されている。第二金属端子Ｔ２は、第一金属端子Ｔ１とで積層コンデンサＣ１及び過電流保護素子ＣＰ２を挟むように、第一金属端子Ｔ１に対向して配置されている。
【００８３】
電子部品ＥＣ２では、積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ２とが、第一側面１ｃと第五側面１１ｃとが対向するように配置されている。積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ２とは、第二方向Ｄ２で並んでいると共に、過電流保護素子ＣＰ２は、積層コンデンサＣ１よりも第一及び第二脚部３１，４１寄りに配置されている、第一側面１ｃに配置されている第一外部電極３の電極部分３ａと、第四外部電極１５とが接続されている。第一側面１ｃに配置されている接続導体１０の導体部分１０ｂと、第三外部電極１３とが接続されている。
【００８４】
電子部品ＥＣ２が電子機器ＥＤに実装された状態では、積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ２とは、第一方向Ｄ１で電子機器ＥＤと離れて位置している。過電流保護素子ＣＰ２は、積層コンデンサＣ１と電子部品ＥＣ２との間に位置している。電子部品ＥＣ２でも、第三外部電極１３と、第二金属端子Ｔ２の第二脚部４１（第三部分４１ａ）とは、第一方向Ｄ１で離間している。
【００８５】
以上のように、本変形例では、第一金属端子Ｔ１の第一接続部３０と積層コンデンサＣ１の第二外部電極５とが接続され、第二金属端子Ｔ２の第二接続部４０と積層コンデンサＣ１の接続導体１０とが接続されている。積層コンデンサＣ１の第一外部電極３と過電流保護素子ＣＰ２の第四外部電極１５とが接続され、接続導体１０と過電流保護素子ＣＰ２の第三外部電極１３とが接続されている。このため、積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ２とは、第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２との間において直列に接続される。積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ２とが直列に接続されているので、積層コンデンサＣ１が短絡した場合でも、過電流保護素子ＣＰ２により、第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２との間に過電流が流れるのを防ぐことができる。
【００８６】
本変形例では、過電流保護素子ＣＰ２は、ヒューズであると共に、内部導体２１を保護回路要素として有している。内部導体２１の第一端部２１ａが第三外部電極１３に接続され、内部導体２１の第二端部２１ｂが第四外部電極１５に接続されている。積層コンデンサＣ１の短絡により第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２との間に過電流が流れた場合、可溶金属である内部導体２１が溶断し、電流が流れなくなる。
【００８７】
電子部品ＥＣ２でも、過電流保護素子ＣＰ２の第二素体１１の第一方向Ｄ１での長さは、積層コンデンサＣ１の第一素体１の第一方向Ｄ１での長さよりも小さい。すなわち、第一素体１の第一方向Ｄ１での長さは、第二素体１１の第一方向Ｄ１での長さよりも大きい。これにより、たとえば、第一内部電極７と第二内部電極９との対向面積を大きく設定することが可能となり、積層コンデンサＣ１の大容量化が容易である。
【００８８】
電子部品ＥＣ２でも、上述した実施形態と同様に、第一及び第二脚部３１，４１により電歪振動が吸収され、電歪振動の電子機器ＥＤへの伝播が抑制される。これにより、電子部品ＥＣ２によれば、電子機器ＥＤでの振動音の発生を抑制することができる。
【００８９】
電子部品ＥＣ２でも、上述した実施形態と同様に、過電流保護素子ＣＰ２は、積層コンデンサＣ１よりも第一及び第二脚部３１，４１寄りに配置されているので、積層コンデンサＣ１の第一素体１の第二側面１ｄが吸着ノズルでピックアップされる。これにより、電子部品ＥＣ２の実装を確実かつ容易に行うことができる。
【００９０】
本変形例でも、電子部品ＥＣ２が電子機器ＥＤに実装された状態では、過電流保護素子ＣＰ２は、積層コンデンサＣ１と電子機器ＥＤとの間に位置する。このため、積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ２とを、実装面積を大きくすることなく、電子機器ＥＤに実装することができる。
【００９１】
次に、図１１及び図１２を参照して、本実施形態の変形例に係る電子部品ＥＣ３の構成を説明する。図１１及び図１２は、本変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。本変形例は、積層コンデンサの構成に関して、上述した実施形態と相違する。
【００９２】
電子部品ＥＣ３は、図１１及び図１２に示されるように、積層コンデンサＣ２と、過電流保護素子ＣＰ１と、第一金属端子Ｔ１と、第二金属端子Ｔ２とを備えている。積層コンデンサＣ２は、積層コンデンサＣ１と同様に、第一素体１と、第一素体１の外表面に配置されている第一外部電極３及び第二外部電極５と、第一素体１内に配置されているそれぞれ複数の第一及び第二内部電極７，９と、を備えている。
【００９３】
積層コンデンサＣ２では、第一素体１は、第一側面１ｃと第二側面１ｄとが対向している方向（第二方向Ｄ２）に複数の誘電体層が積層されて構成されている。第一内部電極７と第二内部電極９とは、第二方向Ｄ２において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、第一内部電極７と第二内部電極９とは、第一素体１内において、第二方向Ｄ２に間隔を有して対向するように交互に配置されている。
【００９４】
各第一内部電極７は、主電極部７ａと、一対の接続部７ｂ，７ｃと、を含んでいる。主電極部７ａは、第一方向Ｄ１を長辺方向とし、第三方向Ｄ３を短辺方向とする矩形状を呈している。接続部７ｂは、主電極部７ａの一辺（一方の長辺）から延びており、第三側面１ｅに露出している。すなわち、接続部７ｂは、主電極部７ａの第三側面１ｅ側の端部から第三側面１ｅまで延びている。接続部７ｃは、主電極部７ａの一辺（他方の長辺）から延びており、第四側面１ｆに露出している。すなわち、接続部７ｃは、主電極部７ａの第四側面１ｆ側の端部から第四側面１ｆまで延びている。
【００９５】
第一内部電極７は、接続部７ｂ，７ｃが露出している第三及び第四側面１ｅ，１ｆと直交する方向（第三方向Ｄ３）に延びている。第一内部電極７は、第三及び第四側面１ｅ，１ｆに露出し、第一及び第二端面１ａ，１ｂ、並びに、第一及び第二側面１ｃ，１ｄには露出していない。接続部７ｂは、第三側面１ｅに露出した端部で、第一外部電極３に接続されている。接続部７ｃは、第四側面１ｆに露出した端部で、第一外部電極３に接続されている。第一内部電極７は、接続部７ｂ及び接続部７ｃのうちいずれか一方の接続部を含んでいればよい。
【００９６】
各第二内部電極９は、主電極部９ａと、接続部９ｂと、を含んでいる。主電極部９ａは、第一方向Ｄ１を長辺方向とし、第三方向Ｄ３を短辺方向とする矩形状を呈している。接続部９ｂは、主電極部９ａの一辺（一方の短辺）から延びており、第一端面１ａに露出している。第二内部電極９は、接続部９ｂが露出している第一端面１ａと直交する方向（第一方向Ｄ１）に延びている。接続部９ｂは、第一端面１ａに露出した端部で、第二外部電極５に接続されている。
【００９７】
第一外部電極３は、第一及び第二側面１ｃ，１ｄに配置されている電極部分３ａ、及び、第三及び第四側面１ｅ，１ｆに配置されている電極部分３ｂを有している。すなわち、第一外部電極３は、四つの側面１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆに形成されている。互いに隣り合う電極部分３ａ，３ｂ同士は、第一素体１の稜線部において接続されており、電気的に接続されている。
【００９８】
第三側面１ｅに配置されている電極部分３ｂは、各接続部７ｂの第三側面１ｅに露出した部分をすべて覆うように配置されており、当該電極部分３ｂに、接続部７ｂは直接的に接続されている。第四側面１ｆに配置されている電極部分３ｂは、各接続部７ｃの第四側面１ｆに露出した部分をすべて覆うように配置されており、当該電極部分３ｂに、接続部７ｃは直接的に接続されている。接続部７ｂ，７ｃは、主電極部７ａと電極部分３ｂとを接続している。これにより、各第一内部電極７は、第一外部電極３に電気的に接続される。
【００９９】
第二外部電極５は、第一端面１ａに配置されている電極部分５ａ、第一及び第二側面１ｃ，１ｄに配置されている電極部分５ｂ、及び、第三及び第四側面１ｅ，１ｆに配置されている電極部分５ｃを有している。電極部分５ａは、各接続部９ｂの第一端面１ａに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部９ｂは、第二外部電極５（電極部分５ａ）に直接的に接続されている。これにより、各第二内部電極９は、第二外部電極５に電気的に接続される。
【０１００】
電子部品ＥＣ３では、積層コンデンサＣ２と過電流保護素子ＣＰ１とが、第一側面１ｃと第五側面１１ｃとが対向するように配置されている。第一側面１ｃに配置されている電極部分３ａと、第四外部電極１５とが接続されている。電極部分３ａと第四外部電極１５とは、たとえば、はんだＳにより接続されている。本変形例では、第一内部電極７は、電極部分３ｂと電極部分３ａとを通して、過電流保護素子ＣＰ１の第四外部電極１５と電気的に接続される。第一側面１ｃに配置されている接続導体１０の導体部分１０ｂと、第三外部電極１３とが接続されている。
【０１０１】
本変形例においても、上述した実施形態と同様に、積層コンデンサＣ２と過電流保護素子ＣＰ１とは、第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２との間において直列に接続される。したがって、積層コンデンサＣ２が短絡した場合でも、過電流保護素子ＣＰ１により、第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２との間に過電流が流れるのを防ぐことができる。電子部品ＥＣ３でも、上述した実施形態と同様に、第一及び第二脚部３１，４１により電歪振動が吸収され、電歪振動の電子機器ＥＤへの伝播が抑制されるので、電子機器ＥＤでの振動音の発生を抑制することができる。
【０１０２】
次に、図１３を参照して、本実施形態の変形例に係る電子部品ＥＣ４の構成を説明する。図１３は、本変形例に係る電子部品を示す斜視図である。
【０１０３】
電子部品ＥＣ４は、図１３に示されるように、積層コンデンサＣ１と、過電流保護素子ＣＰ１と、第一金属端子Ｔ１と、第二金属端子Ｔ２とを備えている。
【０１０４】
第一金属端子Ｔ１は、積層コンデンサＣ１の第一端面１ａに対向するように配置されている。第一金属端子Ｔ１は、第一接続部３０と、第一脚部３１とを備えている。第一端面１ａに対向して位置している第一接続部３０は、第三方向Ｄ３に延びており、第一方向Ｄ１から見て、矩形状を呈している。
【０１０５】
第一脚部３１は、第一部分３１ａと第二部分３１ｂとを有している。第一部分３１ａは、第一接続部３０の一端から第三方向Ｄ３に延びている。第二部分３１ｂは、第一部分３１ａの一端から第一方向Ｄ１に延びており、第三方向Ｄ３から見て、矩形状を呈している。第一部分３１ａは、第一接続部３０の一端と第二部分３１ｂの一端との間を連結するように、第三方向Ｄ３に延びている。第一接続部３０と第二部分３１ｂとは、第三方向Ｄ３に見て、第一部分３１ａの長さ分離れて位置している。
【０１０６】
第二金属端子Ｔ２は、積層コンデンサＣ１の第二端面１ｂに対向するように配置されている。第二金属端子Ｔ２は、第二接続部４０と、第二脚部４１とを備えている。第二端面１ｂに対向して位置している第二接続部４０は、第三方向Ｄ３に延びており、第一方向Ｄ１から見て、矩形状を呈している。
【０１０７】
第二脚部４１は、第三部分４１ａと第四部分４１ｂとを有している。第三部分４１ａは、第二接続部４０の一端から第三方向Ｄ３に延びている。第四部分４１ｂは、第三部分４１ａの一端から第一方向Ｄ１に延びており、第三方向Ｄ３から見て、矩形状を呈している。第三部分４１ａは、第二接続部４０の一端と第四部分４１ｂの一端との間を連結するように、第三方向Ｄ３に延びている。第二接続部４０と第四部分４１ｂとは、第三方向Ｄ３に見て、第三部分４１ａの長さ分離れて位置している。
【０１０８】
積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ１とは、第二方向Ｄ２で隣り合っている。すなわち、過電流保護素子ＣＰ１は、第一脚部３１（第一部分３１ａ）が第一接続部３０から延びている第三方向Ｄ３と、第一方向Ｄ１とに直交する第二方向Ｄ２で積層コンデンサＣ１と隣り合うように配置されている。もちろん、過電流保護素子ＣＰ１は、第二脚部４１（第三部分４１ａ）が第二接続部４０から延びている第三方向Ｄ３に直交する第二方向Ｄ２で積層コンデンサＣ１と隣り合うように配置されている。
【０１０９】
電子部品ＥＣ４は、積層コンデンサＣ１の第三側面１ｅと過電流保護素子ＣＰ１の第七側面１１ｅとが電子機器ＥＤと対向する状態で、電子機器ＥＤに実装される。すなわち、電子部品ＥＣ４が電子機器ＥＤに実装された状態では、積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ１とは、電子機器ＥＤにおける電子部品ＥＣ４が実装される面に平行な方向で並んでいる。
【０１１０】
本変形例でも、積層コンデンサＣ１が短絡した場合でも、過電流保護素子ＣＰ１により、第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２との間に過電流が流れるのを防ぐことができる。第一及び第二脚部３１，４１により電歪振動が吸収され、電歪振動の電子機器ＥＤへの伝播が抑制されるので、電子機器ＥＤでの振動音の発生を抑制することができる。
【０１１１】
電子部品ＥＣ４では、過電流保護素子ＣＰ１は、第二方向Ｄ２で積層コンデンサＣ１と隣り合うように配置されているので、積層コンデンサＣ１の第一素体１の第四側面１ｆが吸着ノズルでピックアップされる。これにより、電子部品ＥＣ４の実装を確実かつ容易に行うことができる。
【０１１２】
次に、図１４を参照して、本実施形態の変形例に係る電子部品ＥＣ５の構成を説明する。図１４は、本変形例に係る電子部品を示す側面図である。
【０１１３】
電子部品ＥＣ５は、図１４に示されるように、積層コンデンサＣ１と、過電流保護素子ＣＰ１と、第一金属端子Ｔ１と、第二金属端子Ｔ２とを備えている。積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ１とは、第二方向Ｄ２で並んでいると共に、積層コンデンサＣ１は、過電流保護素子ＣＰ１よりも第一及び第二脚部３１，４１寄りに配置されている。本変形例では、積層コンデンサＣ１の第二側面１ｄが電子機器ＥＤに対向する面（実装面）とされる。すなわち、電子部品ＥＣ５が電子機器ＥＤに実装された状態では、過電流保護素子ＣＰ１は、電子機器ＥＤから見て、積層コンデンサＣ１の上方に位置する。
【０１１４】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【０１１５】
過電流保護素子ＣＰ２は、第二素体１１が、内部回路要素（内部導体２１）を収容する内部空間を有する中空状の部材で構成されていてもよい。内部回路要素と第三及び第四外部電極１３，１５とが一体的に形成されていてもよい。すなわち、内部回路要素と第三及び第四外部電極１３，１５とが一体的に形成されることにより、内部回路要素と第三及び第四外部電極１３，１５とが接続されていてもよい。過電流保護素子ＣＰ１，ＣＰ２では、第二素体１１が円柱形状を呈していてもよい。この場合、第二素体１１の円柱面が側面を構成する。
【０１１６】
電子部品ＥＣ１では、積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ１とが、第一側面１ｃと第七側面１１ｅとが対向するように配置されていてもよい。この場合、第二素体１１は、複数の半導体層が第二方向Ｄ２に積層されて構成される。すなわち、第三内部電極１７と第四内部電極１９とは、第二方向Ｄ２において異なる位置（層）に配置される。第三内部電極１７と第四内部電極１９とは、第二素体１１内において、第二方向Ｄ２に間隔を有して対向するように交互に配置される。
【０１１７】
電子部品ＥＣ２でも、積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ２とが、第一側面１ｃと第七側面１１ｅとが対向するように配置されていてもよい。この場合、第二素体１１は、複数の絶縁体層が第二方向Ｄ２に積層されて構成される。
【０１１８】
図１５及び図１６に示されるように、過電流保護素子ＣＰ１の第三外部電極１３は、第二金属端子Ｔ２と接続されていてもよい。この場合、第三外部電極１３と第二金属端子Ｔ２は、たとえば、はんだＳにより接続される。
【０１１９】
図１５に示された変形例では、第三外部電極１３の電極部分１３ａが第二脚部４１（第三部分４１ａ）と接続されている。この場合、第三部分４１ａにおいて、電歪振動の吸収に寄与する領域の第二方向Ｄ２での長さが短くなるため、第二脚部４１での電歪振動の吸収が阻害されるおそれがある。したがって、過電流保護素子ＣＰ１が、積層コンデンサＣ１よりも第一及び第二脚部３１，４１寄りに配置されている場合には、過電流保護素子ＣＰ１の第三外部電極１３は、第二金属端子Ｔ２と離間していることが好ましい。
【０１２０】
電子部品ＥＣ１は、過電流保護素子ＣＰ１の代わりに、過電流保護素子ＣＰ３を備えていてもよい。電子部品ＥＣ３は、積層コンデンサＣ２の代わりに、積層コンデンサＣ１を備えていてもよい。電子部品ＥＣ３，ＥＣ４，ＥＣ５は、過電流保護素子ＣＰ１の代わりに、過電流保護素子ＣＰ２を備えていてもよい。電子部品ＥＣ４，ＥＣ５は、積層コンデンサＣ１の代わりに、積層コンデンサＣ２を備えていてもよい。図１５並びに図１６に示された変形例でも、電子部品は、過電流保護素子ＣＰ１の代わりに、過電流保護素子ＣＰ２を備えていてもよく、積層コンデンサＣ１の代わりに、積層コンデンサＣ２を備えていてもよい。
【符号の説明】
【０１２１】
１…第一素体、１ａ…第一端面、１ｂ…第二端面、１ｃ…第一側面、１ｄ…第二側面、１ｅ…第三側面、１ｆ…第四側面、３…第一外部電極、５…第二外部電極、７…第一内部電極、９…第二内部電極、１０…接続導体、１１…第二素体、１１ａ…第三端面、１１ｂ…第四端面、１１ｃ…第五側面、１１ｄ…第六側面、１１ｅ…第七側面、１１ｆ…第八側面、１３…第三外部電極、１５…第四外部電極、１７…第三内部電極、１９…第四内部電極、２１…内部導体、２１ａ…第一端部、２１ｂ…第二端部、３０…第一接続部、３１…第一脚部、４０…第二接続部、４１…第二脚部、Ｃ１，Ｃ２…積層コンデンサ、ＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３…過電流保護素子、Ｄ１…第一方向、ＥＣ１，ＥＣ２，ＥＣ３，ＥＣ４，ＥＣ５…電子部品、Ｔ１…第一金属端子、Ｔ２…第二金属端子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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