(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層された複数のシート状の絶縁基材と、前記絶縁基材の導体形成面に形成されたコイル導体層と、厚さ方向に隣り合う前記コイル導体層の間に位置する前記絶縁基材に形成された第１のスルーホールと、前記第１のスルーホールに設けられて厚さ方向に隣り合う前記コイル導体層どうしを接合する第１の接合導体とを有し、前記コイル導体層と前記第１の接合導体とでコイル体が形成され、前記コイル体に導通する端子部が設けられているシート状コイル部品において、
前記コイル体の内側に、前記絶縁基材よりも熱伝導率の高い材料で形成された熱伝導部が設けられて、前記熱伝導部が、前記コイル体と絶縁されて、複数の前記絶縁基材を通過するように形成され、
前記絶縁基材の前記導体形成面に、前記コイル導体層と絶縁された熱伝導導体層が形成され、前記絶縁基材の第２のスルーホールに設けられた第２の接合導体によって厚さ方向に隣り合う前記熱伝導導体層どうしが接合されて前記熱伝導部が形成されており、
前記コイル導体層と前記熱伝導導体層とが同じ導電材料で形成され、前記第１の接合導体と前記第２の接合導体とが同じ導電材料で形成され、
実装面側である下面部に位置する最下層の前記絶縁基材は、前記導体形成面が下に向けられており、当該導体形成面に、前記熱伝導導体層に対向し且つ当該熱伝導導体層と接続されていないマーク導体層が形成されており、前記マーク導体層に第１の位置認識マークが形成されていることを特徴とするシート状コイル部品。
【請求項２】
実装面側である下面部から最も離れた位置にある最上層の前記絶縁基材は、前記導体形成面が上に向けられており、当該導体形成面に、前記コイル導体層と前記熱伝導導体層とが形成されている請求項１記載のシート状コイル部品。
【請求項３】
最上層の前記絶縁基材の前記導体形成面に第２の位置認識マークが形成され、最上層の前記絶縁基材の上面部が透光性の絶縁層で覆われている請求項２記載のシート状コイル部品。
【請求項４】
積層された複数のシート状の絶縁基材と、前記絶縁基材の導体形成面に形成されたコイル導体層と、厚さ方向に隣り合う前記コイル導体層の間に位置する前記絶縁基材に形成された第１のスルーホールと、前記第１のスルーホールに設けられて厚さ方向に隣り合う前記コイル導体層どうしを接合する第１の接合導体とを有し、前記コイル導体層と前記第１の接合導体とでコイル体が形成され、前記コイル体に導通する端子部が設けられているシート状コイル部品において、
前記コイル体の内側に、前記絶縁基材よりも熱伝導率の高い材料で形成された熱伝導部が設けられて、前記熱伝導部が、前記コイル体と絶縁されて、複数の前記絶縁基材を通過するように形成され、
前記絶縁基材の前記導体形成面に、前記コイル導体層と絶縁された熱伝導導体層が形成され、前記絶縁基材の第２のスルーホールに設けられた第２の接合導体によって厚さ方向に隣り合う前記熱伝導導体層どうしが接合されて前記熱伝導部が形成されており、
前記コイル導体層と前記熱伝導導体層とが同じ導電材料で形成され、前記第１の接合導体と前記第２の接合導体とが同じ導電材料で形成され、
実装面側である下面部から最も離れた位置にある最上層の前記絶縁基材は、前記導体形成面が上に向けられており、当該導体形成面に、前記コイル導体層と前記熱伝導導体層とが形成されており、
最上層の前記絶縁基材の前記導体形成面に第２の位置認識マークが形成され、最上層の前記絶縁基材の上面部が透光性の絶縁層で覆われていることを特徴とするシート状コイル部品。
【請求項５】
前記熱伝導導体層と前記第２の接合導体とから成る前記熱伝導部が、前記コイル体の内側に複数設けられている請求項１ないし４のいずれかに記載のシート状コイル部品。
【請求項６】
前記熱伝導導体層が銅箔で形成されており、前記第２の接合導体が、金属成分を含んだ導電性ペーストの固化物で構成されている請求項１ないし５のいずれかに記載のシート状コイル部品。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれかに記載のシート状コイル部品の下面部であって、少なくとも前記熱伝導部に対応する部分が、熱硬化された接着剤層を介して実装基体に固定されていることを特徴とするシート状コイル部品の実装体。
【請求項８】
請求項１ないし６のいずれかに記載のシート状コイル部品の下面部であって、少なくとも前記熱伝導部に対応する部分と、実装基体との間に熱硬化性の接着剤を介在させる工程と、
前記シート状コイル部品の上面部であって前記熱伝導部に対応する部分を加熱し、前記熱伝導部を伝わった熱で前記接着剤を熱硬化させる工程と、
前記端子部と前記実装基体の導通部とを電気的に接続する工程と、
を有することを特徴とするシート状コイル部品の実装方法。
【請求項９】
前記端子部と前記実装基体の導通部とを電気的に接続する工程は、半田付け工程である請求項８記載のシート状コイル部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁性の積層体の内部の異なる高さ位置に形成されたコイル導体層でコイル体が形成されているシート状コイル部品に係り、特に実装基体との間に介在させた熱硬化性の接着剤を硬化させやすい構造としたシート状コイル部品とシート状コイル部品の実装体およびシート状コイル部品の実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に積層コイルユニットに関する発明が記載されている。
この積層コイルユニットは、複数の絶縁基板の表面に平面状空心コイルが形成されている。絶縁基板には平面状空心コイルの端部に通じるスルーホールが形成されている。複数の絶縁基板を積層し、スルーホールを介して上下に重ねられた平面状空心コイルを導通させることで、薄型で伝送効率を向上させた積層コイルユニットを構成できるものとなっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２０５２１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の図３には、積層コイルユニットを携帯電話の筐体に配置した構造が示されている。
【０００５】
積層コイルユニットを前記筐体などに強固に設置するには、熱硬化性接着剤を使用することが好ましい。しかし、積層コイルユニットは絶縁基板を主体として構成され、熱伝導率が低いため、積層コイルユニットを介して熱硬化性接着剤を効率よく硬化させることは難しい。そのため、熱を加えて熱硬化性接着剤が硬化するまでの間に、位置決めしておいた積層コイルユニットが動いてしまうなど、積層コイルユニットを正確な位置に確実に固定するのが難しくなっている。
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するものであり、積層体の内部で熱を伝達しやすくし、熱硬化性の接着剤を用いて実装基体に短時間で確実に固定することが可能なシート状コイル部品とシート状コイル部品の実装体およびシート状コイル部品の実装方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、積層された複数のシート状の絶縁基材と、前記絶縁基材の導体形成面に形成されたコイル導体層と、厚さ方向に隣り合う前記コイル導体層の間に位置する前記絶縁基材に形成された第１のスルーホールと、前記第１のスルーホールに設けられて厚さ方向に隣り合う前記コイル導体層どうしを接合する第１の接合導体とを有し、前記コイル導体層と前記第１の接合導体とでコイル体が形成され、前記コイル体に導通する端子部が設けられているシート状コイル部品において、
前記コイル体の内側に、前記絶縁基材よりも熱伝導率の高い材料で形成された熱伝導部が設けられて、前記熱伝導部が、前記コイル体と絶縁されて、複数の前記絶縁基材を通過するように形成され、
前記絶縁基材の前記導体形成面に、前記コイル導体層と絶縁された熱伝導導体層が形成され、前記絶縁基材の第２のスルーホールに設けられた第２の接合導体によって厚さ方向に隣り合う前記熱伝導導体層どうしが接合されて前記熱伝導部が形成されており、
前記コイル導体層と前記熱伝導導体層とが同じ導電材料で形成され、前記第１の接合導体と前記第２の接合導体とが同じ導電材料で形成され、
実装面側である下面部に位置する最下層の前記絶縁基材は、前記導体形成面が下に向けられており、当該導体形成面に、前記熱伝導導体層に対向し且つ当該熱伝導導体層と接続されていないマーク導体層が形成されており、前記マーク導体層に第１の位置認識マークが形成されていることを特徴とするものである。
【０００８】
本発明のシート状コイル部品は、内部に厚さ方向に延びる熱伝導部が形成されているため、厚さ方向へ熱が伝達されやすくなる。そのため、シート状コイル部品と実装基体との間に熱硬化性接着剤を介在させ、シート状コイル部品の上面部から熱を与えることで、熱硬化性接着剤を短時間に硬化させることができる。
【００１０】
また、熱伝導導体層とコイル導体層を同じ工程で形成でき、第１の接合導体と第２の接合導体を同じ材料で形成できるため、製造工程を簡略化できるようになる。
さらに、複数の絶縁基材が積層された積層構造体の下面部に現れるマーク導体層によって第１の位置認識マークを形成しているため、積層構造体の下面部に、第１の位置認識マークを光学的に目立つように形成できる。
【００１１】
本発明のシート状コイル部品は、実装面側である下面部から最も離れた位置にある最上層の前記絶縁基材は、当該導体形成面が上に向けられており、この導体形成面に、前記コイル導体層と前記熱伝導導体層とが形成されていることが好ましい。
【００１２】
上記のように、最上層の前記絶縁基材の上面部に熱伝導導体層が現れていると、シート状コイル部品の上面に加熱部材を当てることで、その熱をシート状コイル部品の下面部に効果的に伝達できるようになる。
【００１５】
さらに、本発明のシート状コイル部品は、最上層の前記絶縁基材の前記導体形成面に第２の位置認識マークが形成され、最上層の前記絶縁基材の上面部が透光性の絶縁層で覆われているものとして構成できる。
【００１６】
上記構成では、積層構造体の上面部に第２の位置認識マークが形成されているため、上面部側からシート状コイル部品の位置を確認しやすくなる。また、透光性の絶縁層で覆われていることによって、上面部に現れるコイル導体層や第２の位置認識マークを保護できるようになる。
【００１７】
本発明のシート状コイル部品は、前記熱伝導導体層と前記第２の接合導体とから成る前記熱伝導部が、前記コイル体の内側に複数設けられていることが好ましい。
【００１８】
上記構成では、複数の熱伝導部を有することで、積層構造体の厚さ方向への熱の伝達効果を高めることができる。
【００１９】
本発明のシート状コイル部品は、前記熱伝導導体部が銅箔で形成されており、前記第２の接合導体が、金属成分を含んだ導電性ペーストの固化物で構成されていることが好ましい。
【００２０】
上記のように、熱伝導部を金属あるいは金属成分を含む材料で形成することで、熱を伝達しやすくなる。
【００２１】
次に、本発明のシート状コイル部品の実装体は、前記のいずれかに記載のシート状コイル部品の下面部であって、少なくとも前記熱伝導部に対応する部分が、熱硬化された接着剤層を介して実装基体に固定されていることを特徴とするものである。
【００２２】
前記シート状コイル部品の実装体は、実装基体との間に、熱伝導部で伝達された熱によって熱硬化された接着剤層が介在するため、シート状コイル部品を実装基体に強固に固定できる。
【００２３】
さらに、本発明のシート状コイル部品の実装方法は、前記いずれかのシート状コイル部品の下面部であって、少なくとも前記熱伝導部に対応する部分と、実装基体との間に熱硬化性の接着剤を介在させる工程と、
前記シート状コイル部品の上面部であって前記熱伝導部に対応する部分を加熱し、前記熱伝導部を伝わった熱で前記接着剤を熱硬化させる工程と、
前記端子部と前記実装基体の導通部とを電気的に接続する工程と、
を有することを特徴とするものである。
【００２４】
前記実装方法では、シート状コイル部品の内部の熱伝導部で熱を伝達することができるため、接着剤層を短時間で熱硬化させることができ、シート状コイル部品を実装基体に確実に固定できるようになる。
【００２５】
上記構成では、前記端子部と前記実装基体の導通部とを電気的に接続する工程は、例えば半田付け工程である。
【発明の効果】
【００２６】
本発明は、複数の絶縁基材が積層された積層構造体の内部であって、コイル体の巻き中央部に、厚さ方向に延びる熱伝導部が設けられているため、その部分で厚さ方向へ熱を伝達しやすくなっている。そのため、シート状コイル部品と実装基体との間に熱硬化性の接着剤を介在させ、シート状コイル部品の上面部の熱伝導部に対応する部分を加熱することで、その熱を接着剤に誘導して接着剤を短時間で熱硬化させることが可能になる。
【００２７】
また、熱伝導部を構成する熱伝導導体層ならびに第２の接合導体を、コイル導体層および第１の接合導体と同じ導電材料で構成することにより、特に新たな工程を追加することなく、絶縁性の積層体の内部に厚さ方向に延びる熱伝導部を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の実施の形態のシート状コイル部品を示す平面図、
【図２】本発明の実施の形態のシート状コイル部品を示す底面図、
【図３】図１に示すシート状コイル部品のＩＩＩ−ＩＩＩ線の断面図、
【図４】複数の絶縁基材の積層構造を示す断面図、
【図５】コイル導体層と第１の接合導体との接合関係および熱伝導導体層と第２の接合導体の接合関係を示す上面側斜視図、
【図６】コイル導体層と第１の接合導体との接合関係および熱伝導導体層と第２の接合導体の接合関係を示す分解斜視図、
【図７】コイル導体層と第１の接合導体との接合関係および熱伝導導体層と第２の接合導体の接合関係を示す底面側斜視図、
【図８】本発明の実施の形態のシート状コイル部品の実装方法と実装体を説明する工程説明図、
【発明を実施するための形態】
【００２９】
図１ないし図３に、本発明の実施の形態のシート状コイル部品１が記載されている。図１は、シート状コイル部品１の平面図、図２は、シート状コイル部品１の底面図、図３は、シート状コイル部品１を図１に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断した断面図である。
【００３０】
図３に示すように、シート状コイル部品１は上面部１ａと下面部１ｂを有している。下面部１ｂが実装基体への実装面である。
シート状コイル部品１が実装される実装基体は、プリント配線基板、または樹脂モールド品であって、内部に埋設された導体がモールド品の表面に露出しているものなどである。
【００３１】
図３に示すように、シート状コイル部品１は積層構造体２を有しており、シート状コイル部品１の上面部１ａでは、積層構造体２の上面部２ａが、ポリイミド樹脂などの透光性の絶縁層である上部カバー層３で覆われている。積層構造体２の下面部２ｂはソルダーレジスト層を構成するエポキシ樹脂などの下部カバー層４で覆われている。
【００３２】
図３の断面図に示される積層構造体２の内部は、下面部２ｂから上面部２ａに向けて、第１のコイル形成階層Ｃ１、第１の絶縁階層Ｉ１、第２のコイル形成階層Ｃ２、第２の絶縁階層Ｉ２、第３のコイル形成階層Ｃ３、第３の絶縁階層Ｉ３、第４のコイル形成階層Ｃ４の順で各階層が形成されている。
【００３３】
第１のコイル形成階層Ｃ１と第２のコイル形成階層Ｃ２と第３のコイル形成階層Ｃ３および第４のコイル形成階層Ｃ４には、銅箔による導電パターン（２１，２２など）が形成されている。第１の絶縁階層Ｉ１と第２の絶縁階層Ｉ２および第３の絶縁階層Ｉ３には、樹脂部材である絶縁体１０内に接合導体（４１など）が埋設されている。これら導体パターンと接合導体は、図３の断面図に現れているが、さらに、図５ないし図７では、絶縁体１０と上部カバー層３および下部カバー層４とを省略して前記導体パターンと接合導体が図示されている。図５は上方から見た斜視図、図６は上方から見た分解斜視図、図７は下方から見た斜視図である。なお、図５に示すＩＩＩ−ＩＩＩ切断線は、図１に示すＩＩＩ−ＩＩＩ切断線と同じ位置での切断部を示している。
【００３４】
積層構造体２は、導体パターンと接合導体が形成されていない領域が、樹脂からなる絶縁体１０である。絶縁体１０を構成する樹脂材料として、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）、ＰＰＳ（ポニフェニレンスルファイド）、熱可塑性ＰＩ（ポリイミド）、液晶ポリマーなどを用いることができる。
【００３５】
図３および図５ないし図７に示すように、第１のコイル形成階層Ｃ１には、銅箔で形成された導体パターンとして、コイル導体層２１と熱伝導導体層３１とマーク導体層３５および端子部２８ａ，２８ｂが形成されている。なお、端子部２８ａと端子部２８ｂは、図３には現れておらず、図５ないし図７に示されている。熱伝導導体層３１とマーク導体層３５はコイル導体層２１と分離されて形成されている。
【００３６】
第２のコイル形成階層Ｃ２には、銅箔で形成された導体パターンとして、コイル導体層２２と２個の熱伝導導体層３２ａ，３２ｂが形成され、さらに中継導体層２９ａが形成されている。なお、中継導体層２９ａは図３に現れておらず、図５ないし図７に示されている。熱伝導導体層３２ａ，３２ｂと中継導体層２９ａは、コイル導体層２２とは分離されて形成されている。
【００３７】
第３のコイル形成階層Ｃ３には、銅箔で形成された導体パターンとして、コイル導体層２３と２個の熱伝導導体層３３ａ，３３ｂが形成され、さらに中継導体層２９ｂが形成されている。中継導体層２９ｂは図３に現れておらず、図５ないし図７に示されている。熱伝導導体層３３ａ，３３ｂと中継導体層２９ｂは、コイル導体層２３と分離されて形成されている。
【００３８】
第４のコイル形成階層Ｃ４には、銅箔で形成された導体パターンとして、コイル導体層２４と２個の熱伝導導体層３４ａ，３４ｂが形成されている。熱伝導導体層３４ａ，３４ｂは、コイル導体層２４と分離されて形成されている。なお、各コイル導体層２１，２２，２３，２４は、うず巻き状に形成されている。
【００３９】
第１の絶縁階層Ｉ１には、第１の接合導体４１と第２の接合導体４４および第３の接合導体４８ａが埋設されている。第３の接合導体４８ａは図５ないし図７に示されている。第２の絶縁階層Ｉ２には、第１の接合導体４２と第２の接合導体４５ａ，４５ｂおよび第３の接合導体４８ｂが埋設されている。第３の接合導体４８ｂは図５ないし図７に示されている。第３の絶縁階層Ｉ３には、第１の接合導体４３と第２の接合導体４６ａ，４６ｂおよび第３の接合導体４８ｃが埋設されている。第３の接合導体４８ｃは図５と図６に示されている。
【００４０】
なお、後述するように、第１の絶縁階層Ｉ１は、第１の絶縁基材１１によって形成され、第３の絶縁階層Ｉ３は第４の絶縁基材１４によって形成されている。また、第２の絶縁階層Ｉ２は、第２の絶縁基材１２と第３の絶縁基材１３とで形成されている。
【００４１】
第１の接合導体４１，４２，４３と、第２の接合導体４４，４５ａ，４５ｂ，４６ａ，４６ｂ、および第３の接合導体４８ａ，４８ｂ，４８ｃは、同じ導電性材料で形成されており、金属成分を含む導電性ペースト（導電性接着剤）が固化した固化物（金属含有樹脂体）で構成されている。金属成分としては、例えば、銀粉などの導電性の金属フィラーを用いることができる。
【００４２】
それぞれのコイル形成階層Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４に形成された導電パターンと、それぞれの絶縁階層Ｉ１，Ｉ２，Ｉ３に埋設された接合導体とで、積層構造体２の内部に、図５ないし図７に示す立体的な接合構造が構成されている。
【００４３】
図６に示す接合ラインＬ１では、端子部２８ｂと２つの中継導体層２９ａ，２９ｂと最上部のコイル導体層２４とが、第３の接合導体４８ａ，４８ｂ，４８ｃを介して導通されている。接合ラインＬ２では、最下部のコイル導体層２１とその上のコイル導体層２２が第１の接合導体４１を介して導通され、接合ラインＬ３では、コイル導体層２２とコイル導体層２３が第１の接合導体４２を介して接合され、接合ラインＬ４では、コイル導体層２３と最上部のコイル導体層２４が第１の接合導体４３を介して接合されている。
【００４４】
上記接合ラインＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４の接合により、端子部２８ａと端子部２８ｂとの間に、上下に多重巻き（実施の形態では４重巻き）のコイル体２０が形成されている。なお、端子部２８ａと端子部２８ｂは積層構造体２の下面部２ｂに現れている。
【００４５】
図６に示す接合ラインＬ５とＬ６では、熱伝導導体層３２ａ，３３ａ，３４ａが第２の接合導体４５ａ，４６ａを介して接合され、図３と図５に示すように、第１の熱伝導部３０ａが形成されている。図６に示す接合ラインＬ７，Ｌ８，Ｌ９では、熱伝導導体層３１，３２ｂ，３３ｂ，３４ｂが、第２の接合導体４４，４５ｂ，４６ｂを介して接合され、図３と図５に示す第２の熱伝導部３０ｂが形成されている。
【００４６】
図５に示すように、第１の熱伝導部３０ａと第２の熱伝導部３０ｂは、コイル体２０の内側の開口部（巻き中央部）内に並んで形成されている。図３に示すように、第１の熱伝導部３０ａと第２の熱伝導部３０ｂは、積層構造体２の内部の各階層に形成された複数のコイル導体層２１，２２，２３，２４の内側で各絶縁基材１１〜１４を厚さ方向へ通過するように、シート状コイル部品１内で厚さ方向に向けて形成されている。また、第１の熱伝導部３０ａと第２の熱伝導部３０ｂは、コイル体２０とは絶縁されて形成されている。
【００４７】
図３の断面図に示すように、上下の中央部の第２の絶縁階層Ｉ２の厚さ寸法は、第１の絶縁階層Ｉ１の厚さ寸法よりも大きく、第３の絶縁階層Ｉ３の厚さ寸法よりも大きい。そして、第１のコイル形成階層Ｃ１は、積層構造体２の下面部２ｂに露出しており、第４のコイル形成階層Ｃ４は、積層構造体２の上面部２ａに露出している。
【００４８】
図６と図７に示すように、最下層の第１のコイル形成階層Ｃ１には、コイル導体層２１と同じ導電材料である銅箔によってマーク導体層３５が形成されている。図３の断面図に示すように、マーク導体層３５は、他の導体層と接続されておらず独立して形成されている。マーク導体層３５に、第１の位置認識マーク３５ａが形成されている。図２と図７に示すように、第１の位置認識マーク３５ａは、マーク導体層３５に厚さ方向に貫通する十字穴である。図３に示すように、マーク導体層３５は、積層構造体２の下面部２ｂに現れており、銅箔で形成されているため、中央の十字穴が光学的に鮮明に目立つものとなる。
【００４９】
図３に示すように、マーク導体層３５の上には第２の接合導体が設けられておらず、マーク導体層３５の上の層は絶縁体１０で形成されているため、積層構造体２を形成するために上下に圧縮力を与えたときに、マーク導体層３５が変形するのを防止でき、第１の位置認識マーク３５ａを平面状に形成しやすくなる。
【００５０】
図３に示すように、積層構造体２の下面部２ｂは下部カバー層４で覆われているが、マーク導体層３５の領域において下部カバー層４に穴４ａを形成しておくと、マーク導体層３５を下側から光学的に観察しやすくなる。そして、マーク導体層３５と端子部２８ａ，２８ｂ以外は下部カバー層４で覆われているため、コイル導体層２１を保護することが可能である。
【００５１】
なお、本実施の形態では、下部カバー層４をソルダーレジスト層で構成したが、下部カバー層４を透明な樹脂材料で形成した場合には、下部カバー層４でマーク導体層３５を覆うと、下側から第１の位置認識マーク３５ａを観察でき、しかも、マーク導体層３５を保護できるようになる。ただし、この場合においても、端子部２８ａ，２８ｂは、下部カバー層４で覆われないように構成する。
【００５２】
図３に示すように、積層構造体２の上面部２ａには、熱伝導導体層３４ａが露出しているが、この熱伝導導体層３４ａの上に、着色された樹脂層３６が形成され、その表面が透光性を有する前記上部カバー層３で覆われている。図１に示すように、樹脂層３６を構成する樹脂材料は中央部において十字形状に除去されており、この十字形状の部分が第２の位置認識マーク３６ａとなっている。この第２の位置認識マーク３６ａの下に、銅箔で形成された熱伝導導体層３４ａが位置しているため、上方から見たときに、上部カバー層３を透過して、第２の位置認識マーク３６ａ内の銅箔を見ることができ、第２の位置認識マーク３６ａを光学的に認識しやすくなっている。
【００５３】
図４は、図３に示す積層構造体２の製造方法を説明するものである。
積層構造体２は複数の液晶ポリマーで形成されたシート状の絶縁基材１１，１２，１３，１４を積層することで構成されている。
【００５４】
図４に示すように、第１の絶縁階層Ｉ１を形成するための第１の絶縁基材１１は、液晶ポリマーで形成されたフィルムであり、導体形成面１１ｄが下に向けられている。この導体形成面１１ｄに、第１のコイル形成階層Ｃ１を構成する導電パターンとして、コイル導体層２１と端子部２８ａ，２８ｂと熱伝導導体層３１およびマーク導体層３５が形成されている。マーク導体層３５には十字形状の第１の位置認識マーク３５ａが形成されている。これらの導体層は、導体形成面１１ｄに積層されていた銅箔をエッチングすることで形成される。
【００５５】
第１の絶縁基材１１にはスルーホール１１ａ，１１ｂが形成され、スルーホール１１ａ内に第１の接合導体４１が、スルーホール１１ｂ内に第２の接合導体４４が充填されている。第１の接合導体４１はコイル導体層２１に接合されており、第２の接合導体４４は熱伝導導体層３１に接合されている。同様に、絶縁基材１１に形成された他のスルーホールに図６などに示す第３の接合導体４８ａが充填され、この第３の接合導体４８ａが端子部２８ｂに導通されている。
【００５６】
第１の接合導体４１と第２の接合導体４４および第３の接合導体４８ａは、金属フィラーが混入された導電性ペースト（導電性接着剤）をスルーホールに充填することで形成されている。
【００５７】
なお、第１の絶縁基材１１に形成されたスルーホール１１ａがコイル導体層２１を貫通して形成されて、スルーホール１１ａとコイル導体層２１に形成された穴の双方に第１の接合導体４１を形成する導電性ペーストが充填される構造であってもよい。同様に、スルーホール１１ｂが熱伝導導体層３１にも貫通して形成され、スルーホール１１ｂと熱伝導導体層３１に形成された穴の双方に第２の接合導体４４が充填されていてもよい。さらに、端子部２８ｂにもスルーホールが貫通して形成され、第３の接合導体４８ａが、スルーホールと端子部２８ｂに形成された穴の内部に充填されてもよい。
【００５８】
上記のようにコイル導体層や熱伝導導体層に穴を形成し、穴の内部に接合導体を充填する構造は、次に説明する各絶縁基材１２，１３，１４においても同様に実施できる。
【００５９】
図３に示す第２の絶縁階層Ｉ２は、第２の絶縁基材１２と第３の絶縁基材１３とが重ねられて形成されている。
第２の絶縁階層Ｉ２の下半部を形成するための第２の絶縁基材１２は下面が導体形成面１２ｄであり、ここに、第２のコイル形成階層Ｃ２に形成されるべきコイル導体層２２と２個の熱伝導導体層３２ａ，３２ｂ、および図６などに示す中継導体層２９ａが形成される。図４に示すように、第２の絶縁基材１２にスルーホール１２ａ，１２ｂ，１２ｃが形成されている。スルーホール１２ａには、第２の絶縁階層Ｉ２に形成されるべき第１の接合導体４２の下半部４２−１を構成する導電性ペーストが充填されてコイル導体層２２と導通されている。スルーホール１２ｂには、第２の接合導体４５ａの下半分４５ａ−１を構成する導電性ペーストが充填されて熱伝導導体層３２ａに接合されている。スルーホール１２ｃには、第２の接合導体４５ｂの下半部４５ｂ−１を構成する導電性ペーストが充填されて熱伝導導体層３２ｂに接合されている。
【００６０】
さらに、第２の絶縁基材１２に形成された別のスルーホール内に、図６などに示す第３の接合導体４８ｂの下半部を構成する導電性ペーストが充填されて中継導体層２９ａに接合されている。
【００６１】
第２の絶縁階層Ｉ２の上半部を形成するための第３の絶縁基材１３は上面が導体形成面１３ｄであり、ここに、第３のコイル形成階層Ｃ３に形成されるべきコイル導体層２３と２個の熱伝導導体層３３ａ，３３ｂ、および図６などに示す中継導体層２９ｂが形成されている。図４に示すように、第３の絶縁基材１３にスルーホール１３ａ，１３ｂ，１３ｃが形成されている。スルーホール１３ａには、第３の絶縁階層Ｉ３に形成されるべき第１の接合導体４２の上半部４２−２を構成する導電性ペーストが充填されてコイル導体層２３に導通されている。スルーホール１３ｂには、第２の接合導体４５ａの上半分４５ａ−２を構成する導電性ペーストが充填されて熱伝導導体層３３ａに接合されている。スルーホール１３ｃには、第２の接合導体４５ｂの上半部４５ｂ−２を構成する導電性ペーストが充填されて熱伝導導体層３３ｂに接合されている。
【００６２】
さらに、第３の絶縁基材１３に形成された別のスルーホール内に、図６などに示す第３の接合導体４８ｂの上半部を構成する導電性ペーストが充填されて中継導体層２９ｂに接合されている。
【００６３】
図３に示す第３の絶縁階層Ｉ３を形成するための第４の絶縁基材１４は、導体形成面１４ｄが上に向けられている。この導体形成面１４ｄに、第４のコイル形成階層Ｃ４に形成されるべきコイル導体層２４と２個の熱伝導導体層３４ａ，３４ｂが形成されている。第４の絶縁基材１４にスルーホール１４ａ，１４ｂ，１４ｃが形成されている。スルーホール１４ａ内に第１の接合導体４３を構成する導電性ペーストが充填されてコイル導体層２４に接合されている。スルーホール１４ｂ，１４ｃに第２の接合導体４６ａ，４６ｂを構成する導電性ペーストが充填されて、熱伝導導体層３４ａ，３４ｂに接合されている。
【００６４】
この実施の形態では、スルーホール１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａが第１のスルーホールを構成し、スルーホール１１ｂ，１２ｂ，１２ｃ，１３ｂ，１３ｃ，１４ｂ，１４ｃが第２のスルーホールを構成している。
【００６５】
図４に示す第１の絶縁基材１１と第２の絶縁基材１２と第３の絶縁基材１３および第４の絶縁基材１４が重ねられて、熱プレスされることで、各絶縁基材１１，１２，１３，１４を構成する液晶ポリマーの絶縁体１０が接合されて、図３に示す積層構造体２が構成される。なお、各スルーホールに充填された導電性ペーストは、第１の絶縁基材１１ないし第４の絶縁基材１４を積層した後に、この積層体を加熱することによって固化される。この積層体の加熱は、前記熱プレスの前に行われるが、熱プレスと同時あるいは熱プレスの後に行うこともできる。さらに、絶縁基材１１〜１４を積層する前に、各絶縁基材ごとに導電性ペーストを半硬化させておいても良い。
【００６６】
図４に示すように、積層構造体２の図示下側の半分を構成する複数（実施の形態では２枚）の絶縁基材１１，１２は、導体形成面１１ｄ，１２ｄが下に向けられ、積層構造体２の図示上側の半分を構成する複数（実施の形態では２枚）の絶縁基材１３，１４は、導体形成面１３ｄ，１４ｄが上に向けられて接合されている。
【００６７】
そのため、図３に示す積層構造体２では、第１のコイル形成階層Ｃ１を積層構造体２の下面部２ｂに露出させることができ、第４のコイル形成階層Ｃ４を積層構造体２の上面部２ａに露出させることができる。そして、第２の絶縁階層Ｉ２は２つの絶縁基材１２，１３で形成されているために厚さ寸法が、他の絶縁階層Ｉ１，Ｉ３よりも大きくなる。なお、最下部の第１の絶縁基材１１の導体形成面１１ｄを下向きにし、最上部の第４の絶縁基材１４の導体形成面１４ｄを上向きにしておけば、内部の絶縁基材の導体形成面は上下のどちら向きでもよい。また絶縁基材の枚数は４個に限られず、５個以上であってもよいし、３個であってもよい。
【００６８】
なお、前記実施の形態では、第１の接合導体４１，４２，４３と、第２の接合導体４４，４５ａ，４５ｂ，４６ａ，４６ｂおよび第３の接合導体４８ａ，４８ｂ，４８ｃが金属成分を含んだ導電性ペーストの固化物で構成されているが、これら接合導体は各スルーホール内に形成されたメッキ層や半田層などの金属層で構成されていてもよい。
【００６９】
次に、図８を参照して、前記シート状コイル部品１を実装基体に実装する実装方法と、実装基体にシート状コイル部品１が実装された実装体について説明する。
【００７０】
図８（Ａ）では、シート状コイル部品１を実装すべき実装基体５０の実装面５１を上方からカメラ６１で撮影し、画像処理を施して、前記実装面５１においてシート状コイル部品１を実装する基準点を特定する。
【００７１】
図８（Ｂ）では、自動組み立て装置に設けられた装着アーム６２の先部に設けられた吸着部６３でシート状コイル部品１の上面部１ａを吸着する。その状態で、シート状コイル部品１の下面部１ｂをカメラ６４で撮影し、画像処理で、図２に示すようにシート状コイル部品１の下面部１ｂに現れている第１の位置認識マーク３５ａの位置を特定する。
【００７２】
図８（Ｃ）では、画像で得られている第１の位置認識マーク３５ａの十字のクロス点が、カメラ６１からの画像で特定された実装面５１上の基準点に一致するように、装着アーム６２の位置を調整し、実装基体５０にシート状コイル部品１を位置決めして設置する。
【００７３】
このとき、シート状コイル部品１の少なくとも第１の熱伝導部３０ａと第２の熱伝導部３０ｂに対向する領域を含む範囲で、実装基体５０の実装面５１と、シート状コイル部品１の下面部１ｂとの間に熱硬化性接着剤（図示せず）を塗布する。この接着剤の塗布工程の前後いずれかの工程で、実装基体５０の接続用導体部と、シート状コイル部品１に設けられた端子部２８ａ，２８ｂとの間に、半田ペースト（図示せず）を塗布して介在させる。
【００７４】
図８（Ｄ）では、シート状コイル部品１の上面部１ａのうちの少なくなくとも第１の熱伝導部３０ａと第２の熱伝導部３０ｂを含む範囲にヒータ（加熱部材）６５を当てて、シート状コイル部品１を加熱する。なお、図８（Ｄ）では簡略化して図示しているが、このとき、シート状コイル部品１を吸着部６３あるいは他の保持部材で保持したまま上面部１ａにヒータ６５を突き当てることが好ましい。ただし、吸着部６３を上面部１ａから外した後にヒータ６５を上面部１ａに突き当ててもよい。
【００７５】
図３に示すように、第１の熱伝導部３０ａは、熱伝導導体層３２ａ、第２の接合導体４５ａ，熱伝導導体層３３ａ、第２の接合導体４６ａ、熱伝導導体層３４ａが接合されて構成されており、積層構造体２の内部において複数のコイル形成階層すなわち複数の絶縁基材を横断するように形成されている。第２の熱伝導部３０ｂも同様に、熱伝導導体層３１、第２の接合導体４４，熱伝導導体層３２ｂ、第２の接合導体４５ｂ、熱伝導導体層３３ｂ、第２の接合導体４６ｂ、熱伝導導体層３４ｂが接合されて構成されており、積層構造体２の内部において複数のコイル形成階層すなわち複数の絶縁基材を横断するように形成されている。
【００７６】
それぞれの熱伝導部３０ａ，３０ｂでは、熱伝導導体層が銅箔で形成され、接合導体が、金属フィラーを含む導電性ペーストの固化物で形成されており、それぞれが絶縁体１０すなわち各絶縁基材１１，１２，１３，１４よりも熱伝導率が高くなっている。そのため、ヒータ６５の熱が熱伝導部３０ａ，３０ｂを伝わって、シート状コイル部品１の下面部１ｂに伝達されやすくなり、熱硬化性接着剤を短時間で効果的に加熱して熱硬化させることができる。
【００７７】
シート状コイル部品１には第１の熱伝導部３０ａと第２の熱伝導部３０ｂの２つの熱伝導部が形成されており、少なくとも１つの熱伝導部３０ｂは積層構造体２の上面部２ａから下面部２ｂまで連続して形成されている。したがって、ヒータ６５の熱を熱硬化性接着剤に効果的に伝達できるようになる。
【００７８】
図８（Ｅ）では、熱硬化性接着剤が硬化した後に、カメラ６１でシート状コイル部品１の画像を上方から撮影し、図１に示す第２の位置認識マーク３６ａの十字のクロス点が、実装基体５０の基準点に一致しているかを確認する。
【００７９】
図８（Ｆ）では、前記確認後に、実装基体５０とシート状コイル部品１を加熱炉６６に供給し、リフロー工程で、半田ペーストを溶融させて固化させ、シート状コイル部品１の端子部２８ａ，２８ｂを、実装基体５０の接続用導体部に半田付けし、電気的に接続した実装体が完成する。
【００８０】
なお、上述した本発明の実施の形態においては、複数の絶縁基材を通過して、絶縁基材（シート状コイル部品１）の厚さ方向に延在する熱伝導部として、第１の熱伝導部３０ａと第２の熱伝導部３０ｂが２つ設けられたシート状コイル部品１について説明した。しかしながら、本発明はこれに限らず、熱伝導部の数が１つであっても構わない。この場合、この唯一の熱伝導部が、積層構造体２の上面部２ａから下面部２ｂまで連続して形成されているものに限定されず、第１の熱伝導部３０ａのように、積層構造体２の下面部２ｂまで達していない形態であっても良い。
【００８１】
また、上記実施の形態においては、４枚のシート状の絶縁基材１１〜１４が積層されて熱プレスされることによって、隣接する絶縁基材どうしが密着する形態について説明したが、本発明は、熱ブレスを施すものに限られない。例えば、複数のシート状の絶縁基材を接着剤を介して一体化するものであっても良い。
【符号の説明】
【００８２】
Ｃ１  第１のコイル形成階層
Ｃ２  第２のコイル形成階層
Ｃ３  第３のコイル形成階層
Ｃ４  第４のコイル形成階層
Ｉ１  第１の絶縁階層
Ｉ２  第２の絶縁階層
Ｉ３  第３の絶縁階層
１  シート状コイル部品
１ａ  上面部
１ｂ  下面部
２  積層構造体
２ａ  上面部
２ｂ  下面部
３  上部カバー層
１０  絶縁体
１１  第１の絶縁基材
１１ａ，１１ｂ  スルーホール
１１ｄ  導体形成面
１２  第２の絶縁基材
１２ａ，１２ｂ，１２ｃ  スルーホール
１２ｄ  導体形成面
１３  第３の絶縁基材
１３ａ，１３ｂ，１３ｃ  スルーホール
１３ｄ  導体形成面
１４  第４の絶縁基材
１４ａ，１４ｂ，１４ｃ  スルーホール
１４ｄ  導体形成面
２０  コイル体
２１，２２，２３，２４  コイル導体層
２８ａ，２８ｂ  端子部
２９ａ，２９ｂ  中継導体層
３０ａ  第１の熱伝導部
３０ｂ  第２の熱伝導部
３１，３２ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｂ，３４ａ，３４ｂ  熱伝導導体層
３５  マーク導体層
３５ａ  第１の位置認識マーク
３６ａ  第２の位置認識マーク
４１，４２，４３  第１の接合導体
４４，４５ａ，４５ｂ，４６ａ，４６ｂ  第２の接合導体
４８ａ，４８ｂ，４８ｃ  第３の接合導体
５０  実装基体
６５  ヒータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
0006525319.tif 000006
【図６】
0006525319.tif 000007
【図７】
0006525319.tif 000008
【図８】
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