(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ライン状に配置された複数の発熱素子を有するサーマルヘッドと、
印面加工が行われる印体が設置されるアタッチメントと、
前記アタッチメントを装置内部に搬入し及び装置外部に搬出する搬送手段と、
前記搬送手段により前記印体と前記サーマルヘッドとの相対位置を制御しながら、前記サーマルヘッドの各発熱素子を駆動して、前記印体に印面の加工処理を行う制御手段とを備える印面加工装置であって、
前記アタッチメントには、前記搬送手段による装置内の搬送方向に沿って延びるスリット孔が形成され、このスリット孔を前記印体が塞ぐ位置を検出することにより当該印体のサイズを判定するように構成された印面加工装置。
【請求項２】
前記スリット孔を前記印体が塞ぐ位置を検出する検出手段として光センサを備える、請求項１に記載の印面加工装置。
【請求項３】
前記アタッチメントには、前記スリット孔の延長線上に基準孔が形成され、前記光センサが前記基準孔を検出する第一の搬送位置と、前記スリット孔を塞ぐ前記印体の端部を検出する第二の搬送位置との距離に基づいて当該印体のサイズを判定する、請求項２に記載の印面加工装置。
【請求項４】
前記印体は、開口部に多孔性膜が張られた枠体と、前記枠体を支持する受部材とを含み、
前記アタッチメントの印体設置面に前記受部材の底部に嵌合する嵌合部が形成されている、請求項１に記載の印面加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印判を製造するため印体に印面を形成する印面加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
印面加工装置は、多孔質材などの印体にサーマルヘッドを当接させ、それらを相対移動させながらサーマルヘッドの発熱素子を選択的に発熱駆動することで、印体に所望の印面を形成する熱加工処理を行う装置である（例えば、特許文献１参照）。印面加工装置により印面加工した印体をホルダに装着することで、印判が組み立てられる。近年では、購入者の注文に応じた様々な印面パターンの印判を加工できる汎用性や、誰もが店頭で加工ができる利便性などが印面加工装置に求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−４３０９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の印面加工装置では、様々なサイズの印判に対応できるようにするために、サイズに応じた複数種類のアタッチメントを予め準備しておく必要があった。このように多くの種類のアタッチメントがあると、一般のユーザ（印判の購入者や販売員等を含む。）が誤ってサイズの異なるアタッチメントを装填してしまう等の虞もある。
【０００５】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、印判のサイズによらず単一のアタッチメントのみを使用できるようにして、一般のユーザでもミスなく簡便に印面加工を行うことができる印面加工装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決するため、本発明は、ライン状に配置された複数の発熱素子を有するサーマルヘッドと、印面加工が行われる印体が設置されるアタッチメントと、前記アタッチメントを装置内部に搬入し及び装置外部に搬出する搬送手段と、前記搬送手段により前記印体と前記サーマルヘッドとの相対位置を制御しながら、前記サーマルヘッドの各発熱素子を駆動して、前記印体に印面の加工処理を行う制御手段とを備える印面加工装置であって、前記アタッチメントには、前記搬送手段による装置内の搬送方向に沿って延びるスリット孔が形成され、このスリット孔を前記印体が塞ぐ位置を検出することにより当該印体のサイズを判定するように構成された印面加工装置である。
【０００７】
上記構成において、前記スリット孔を前記印体が塞ぐ位置を検出する検出手段として光センサを備えることが好ましい。
【０００８】
また、前記アタッチメントには、前記スリット孔の延長線上に基準孔が形成され、前記光センサが前記基準孔を検出する第一の搬送位置と、前記スリット孔を塞ぐ前記印体の端部を検出する第二の搬送位置との距離に基づいて当該印体のサイズを判定することが好ましい。
【０００９】
また、前記印体は、開口部に多孔性膜が張られた枠体と、前記枠体を支持する受部材とを含み、前記アタッチメントの印体設置面に前記受部材の底部に嵌合する嵌合部が形成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る印面加工装置によれば、単一のアタッチメントのみを使用して、様々なサイズの印体に印面を加工することができる。これにより、印判のサイズに応じて複数種類のアタッチメントを用意しておく必要がなくなり、従来よりも利便性や操作性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態による印面加工装置の外観図である。
【図２】印面加工装置の概略構成を示すブロック図である。
【図３】印面加工装置に備えられるサーマルヘッドのヘッド面及びその側面を示す二面図である。
【図４Ａ】（ａ）は印体の一例である角型の多孔質印体の上面図である。（ｂ）はその多孔質印体の底面図である。
【図４Ｂ】サイズが異なる他の例の印体の底面図である。
【図４Ｃ】サイズが異なる更に他の例の印体の底面図である。
【図５】多孔質印体の分解断面図である。
【図６】（ａ）は枠体が初期位置にある多孔質印体の断面図である。（ｂ）は枠体が使用位置にある多孔質印体の断面図である。
【図７】アタッチメントの平面図である。
【図８Ａ】アタッチメントにあるサイズの多孔質印体を設置した例を示す平面図である。
【図８Ｂ】アタッチメントに他のサイズの多孔質印体を設置した例を示す平面図である。
【図９】多孔質印体のサイズを判定する例を説明するための図である。
【図１０】印面加工処理を例示するフローチャートである。
【図１１Ａ】印面加工装置による動作を説明するための図である。
【図１１Ｂ】印面加工装置による動作を更に説明するための図である。
【図１２】多孔質印体の押圧手段を例示する図である。
【図１３】印判の側面図及び縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１は、本発明の一実施形態による印面加工装置１０を示す外観図である。また、図２は、印面加工装置１０の概略構成を示すブロック図である。印面加工装置１０は、印判の購入者等、一般のユーザが簡単な操作で印面の加工ができるため、例えば文房具店など、従来印判が販売されてきた店頭の他、コンビニエンスストアやアミューズメント施設など様々な場所に設置することができる。また、印面が加工された印体にホルダを装着することで、印判を容易に組み立てることができ、購入者は印判をその場で受け取ることもできる。
【００１３】
具体的には後述するが、印面加工装置１０は、サーマルヘッド１２と多孔質印体１０１とを当接させた状態で、これらを相対移動させながらサーマルヘッド１２の各発熱素子１２ａを選択的に発熱駆動して多孔質材を溶融固化することで、多孔質印体１０１の表面に１ラインずつ印面を熱加工する。ここで「当接」とは、サーマルヘッド１２の高さ位置と多孔質印体１０１の表面の高さ位置とが一致していることを意味する。サーマルヘッド１２からの輻射熱で多孔質材が加熱溶融するのであれば、ミクロの間隙を有してサーマルヘッド１２と多孔質材とが対向する状態も「当接」に含まれる。また、樹脂フィルム等を介在させてサーマルヘッド１２からの熱が多孔質材に伝導する状態も、概念上「当接」に含まれる。また「相対移動」とは、サーマルヘッド１２の位置を固定して多孔質印体１０１を移動させてもよいし、多孔質印体１０１の位置を固定してサーマルヘッド１２を移動させてもよい。本明細書では、サーマルヘッド１２の位置を固定して多孔質印体１０１を移動させる前者の態様の印面加工装置１０について説明する。
【００１４】
図１に示すように、印面加工装置１０の前面部には、ユーザが印面加工装置１０を操作するためのタッチパネル２１やテンキー２２などの操作部が設けられている。タッチパネル２１には、例えば印面加工装置１０への操作入力画面や、装置の動作状態（準備完了、アタッチメント装填、データ読取、印字加工、アタッチメント排出、エラーその他）又は現在設置されている多孔質印体１０１の種類及びサイズなどの情報を示す文字などが表示される。また、図示はしていないが、印面加工装置１０の背面部には、インターネットなどのネットワークに接続するための通信用コネクタや電源用コネクタなどが設けられている。
【００１５】
なお、印面加工装置１０は、図示しない外部のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）や専用の端末装置などに、操作入力や表示などのヒューマンインタフェース機能や、内部の制御装置１１の一部の処理機能を持たせて動作するものでもよい。
【００１６】
図２に示すように、制御装置１１には、上述のタッチパネル２１やテンキー２２の他に、サーマルヘッド１２を熱駆動する熱駆動手段１３と、サーマルヘッド１２を昇降させる昇降機構１４と、トレイ１５及びアタッチメント５０を搬入・搬出させる搬送機構１６と、アタッチメント５０に設置される多孔質印体１０１及び光センサ１８Ｓ、１８Ｄなどが接続されている。
【００１７】
印面を加工しようとする多孔質印体１０１は、専用のアタッチメント５０（例えば図７参照）に設置される。印面加工装置１０は、アタッチメント５０を載置して搬送する手段であるトレイ１５を備え、印面加工装置１０内部に設けた搬送機構１６が、多孔質印体１０１及びアタッチメント５０を着脱可能な排出位置と、内部の収容位置との間で往復搬送するように構成されている。
【００１８】
ここで、図３は、サーマルヘッド１２のヘッド面及びその側面を示す二面図である。同図に示されるように、サーマルヘッド１２のヘッド面（多孔質印体１０１に当接して印面加工する面）には、ライン状に等間隔に複数の発熱素子１２ａ、１２ａ、・・・が配列されている。発熱素子１２ａ、１２ａの配列間隔、言い換えると１つの発熱素子１２ａのサイズは、印面加工の理論上の最小加工画素サイズに相当する。サーマルヘッド１２における発熱素子１２ａのドット密度を、例えば３００ｄｐｉ（ｄｏｔ／ｉｎｃｈ）程度とすることができる。サーマルヘッド１２は、制御装置１１の制御の下で、１ラインの加工周期時間内に熱駆動手段１３が各発熱素子１２ａ、１２ａ、・・・に対し選択的に電流を流すことで、多孔質印体１０１に１ラインの印面を形成する。また、サーマルヘッド１２は、制御装置１１の制御の下で、昇降機構１４により多孔質印体１０１に接近及び離間する位置に移動制御される。
【００１９】
次に、印体の一例である多孔質印体１０１を説明する。ここで、図４Ａ（ａ）は、印体の一例である角型の多孔質印体１０１の上面図であり、図４Ａ（ｂ）はその多孔質印体１０１の底面図である。また、図５は、多孔質印体１０１の断面図である。
なお、印体に関して「上面」は印面が形成される側の面（「表面」ともいう。）を指し、「底面」とは印面が形成される面の反対側の面（「裏面」又は「背面」ともいう。）を指す。つまり、本明細書においてそれらの語は、絶対的な意味でなく、あくまでも相対的な位置関係を示すに過ぎない。
【００２０】
多孔質印体１０１は、特に図５に示すように、上開口部に多孔性膜１０２が張られた四角囲状の枠体１０３と、枠体１０３の底部に取り付けられる受部材１０４とを備えている。そして、インクを含浸するインク含浸体（「吸蔵体」ともいう。）１１０が、受部材１０４上部の所定の収容部１０４ｂに収容される。また、枠体１０３の内壁には、弾性変形可能な爪部１０３ａ、１０３ｂが形成されている。
【００２１】
より詳細には、多孔質印体１０１は、枠体１０３の爪部１０３ａ、１０３ｂが、受部材１０４の上部外壁の２箇所の何れかに係合する。これにより、多孔性膜１０２がインク含浸体１１０に接触しない第一位置（初期位置；図６（ａ））、及び、多孔性膜１０２がインク含浸体１１０に接触する第二位置（使用位置；図６（ｂ））に、枠体１０３が受部材１０４に保持されるように形成されている。
【００２２】
また、特に図４Ａ（ｂ）に示すように、受部材１０４の底部には、次に説明するアタッチメント５０の印体設置部５１に嵌合可能な嵌合凹部１０４ａが形成されている。更に、図４Ｂ、図４Ｃには、図４Ａの印体１０１とはサイズが異なる他の印体の嵌合凹部１０４ａが例示される。このように、嵌合凹部１０４ａは、印体１０１がアタッチメント５０に一定の向きに設置されるようにするために、前後において対称形に形成されている。
【００２３】
かかる形状の枠体１０３は、熱変形が小さい例えば熱可塑性樹脂によりモールド成形される。また、受部材１０４を枠体１０３と同一の樹脂で成形してもよい。
【００２４】
多孔性膜１０２の材料は、サーマルヘッド１２により表面が加熱溶融し固化できる多孔質材であれば特に限定されない。この多孔質材の原材料として、例えばスチレン系、塩化ビニル系、オレフィン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ウレタン系の熱可塑性エストラマーを用いることができる。多孔性を得るためには、加熱加圧ニーダー、加熱ロール等により、デンプン、食塩、硝酸ナトリウム、炭酸カルシウム等の充填材と原材料樹脂とを混練し、シート状にして冷却後、水又は希酸水にて前記充填材を溶出する。この方法により作製される多孔質材の溶融温度は原材料樹脂と同じである。また、顔料、染料、無機質等の副成分を樹脂に添加することで、多孔質材の溶融温度の調整が可能である。本実施形態による多孔質材の溶融温度は７０℃〜１２０℃である。
【００２５】
多孔性膜１０２の気孔率及び気孔径は、混練される溶解物質の粒径やそれらの含有量により調整することができる。本実施形態による多孔性膜１０２の気孔率は５０％〜８０％であり、気孔径は１μｍ〜２０μｍである。多孔性膜１０２を２層構造にし、下層（背面側）の気孔率を５０μｍ〜１００μｍとしてもよい。多孔性膜１０２は、枠体１０３の上開口の周縁部（上端面）に熱融着されることが好ましい。
【００２６】
なお、サーマルヘッド１２を直接、多孔質印体１０１の表面に接して発熱素子１２ａを駆動させると、加熱溶融した多孔質材がサーマルヘッド１２に溶着し、摩擦力の増大や製版不良を引き起こすという不都合がある。これらの問題を解決するために、多孔質印体１０１とサーマルヘッド１２との間に樹脂フィルム（不図示）を介在させてもよい。このような樹脂フィルムは、多孔質印体１０１に用いられている多孔質材よりも融点が高い耐熱性や、印面にしわなどを生じさせない低摩擦性及び平滑性を有していることが要求される。この樹脂フィルムとして、例えば、セロハン、アセテート、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリ四フッ化エチレン、ポリイミドなどのポリフィルムを用いることができる。このような樹脂フィルムを介在させることにより、多孔質材に発生するしわの防止の他にサーマルヘッド１２に残留する余熱の影響も少なくすることができる。
【００２７】
多孔性膜１０２にインクを浸透させるインク含浸体１１０は、図６に示したように２層構造であることが好ましい。本実施形態の加工対象である印体１０１は、インク含浸体１１０にインクを含浸させた状態で印判の購入者に提供されるが、市場流通時には多孔性膜１０２にインクが浸透しないように、多孔性膜１０２とインク含浸体１１０とが接触しない初期位置（図６（ａ））にある。後述するように本実施形態では、印面加工時に押圧手段であるサーマルヘッド１２が枠体１０３を押圧して使用位置（図６（ｂ））にするが、多孔性膜１０２がインク含浸体１１０に接触した後は、可及的に早く多孔性膜１０２にインクが浸透して使用可能をなることが望ましい。
【００２８】
ところが、インクを含浸するインク含浸体１１０は、時間が経つと例えばインクの粘性が高まる等の理由により、多孔性膜１０２へのインク浸透時間が延びる傾向にある。そのため、本実施形態では、ポリオレフィン系繊維（ＰＰ＋ＰＥ）のインク含浸体１１０を、目付量の異なる２層（ＴＯＰ（上面側）；０．２〜０．３ｇ／ｃｍ２、ＢＡＳＥ（裏面側）；０．１〜０．１５ｇ／ｃｍ２）で形成した。つまり、ＢＡＳＥ（裏面）よりもＴＯＰ（上面）側の密度を高くすることにより、毛細管力の差によるＢＡＳＥからＴＯＰへのインクの流れを作ることができる。これにより、多孔性膜１０２へのインクの浸透時間を安定的に短くできること確認している。
【００２９】
インク含浸体１１０の材質としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリウレタン、アクリルニトリルブタジエンゴム等の弾力性のある発泡体又は不織布が採用することができる。また、インク含浸体が２層の場合、ＴＯＰとＢＡＳＥを熱融着加工により接着することができる。また、接着剤により２層を部分的に接着してもよい。また、接着をせず、各層の接合面に凹凸を設ける等の加工を施し、位置ずれを防止するようにしてもよい。
【００３０】
表１に、２層の含浸体と１層の含浸体を、想定される各保管条件で所定時間保管した後、多孔性膜（ＰＥシート）に接触させたときのインク浸透時間を計測した結果を示す。インクが完全に浸透するまでの判定基準として１０分以内を良好、それ以上を規定外とした。
表１に示すように、含浸体が２層の場合は、ヒートサイクルによる加速度的な悪条件下で１箇月保管した場合でも浸透時間が最大で６分（Ｎｏ．１６）と良好な結果が得られている。
【表１】
0006593203.tif 000002
【００３１】
次に、多孔質印体１０１が設置されるアタッチメント５０を説明する。アタッチメント５０には、様々なサイズの加工対象物である多孔質印体１０１の設置が可能である。ここで、図７は、本発明の一実施形態によるアタッチメント５０の平面図である。図７に示す実施形態では、アタッチメント５０の本体に、その上面５０ａよりも低く窪む平坦な印体設置面５１ａを有する印体設置部５１が形成されている。印体設置部５１の搬入方向側左右には、比較的大きいサイズの印体を取り外す際の指掛け用に半円形部５５、５５が形成されている。また、比較的小さいサイズの印体が前後逆転して設置できないようにするために、搬出方向側に突出する突部５６が形成されている。
【００３２】
ここで、本実施形態のアタッチメント５０の搬送方向は、図７における上下方向である。特に図７の上方向が、アタッチメント５０が印面加工装置１０の内部に向かう「搬入方向」に相当し、下方向が印面加工装置１０の外部に向かう「搬出方向」に相当する。また、本明細書において「幅方向」とは、搬送方向に直交する方向をいう。
【００３３】
印体設置部５１の幅方向中央には、搬送方向に長く延びるスリット孔５２が、印体設置面５１ａを貫通して形成されている。また、アタッチメント５０の搬入方向の先頭に近い位置には、基準孔５４が本体を貫通して形成されている。
【００３４】
また、アタッチメント５０の印体設置面５１ａには、その幅方向中央であって、比較的前方の所定位置に嵌合凸部５３が形成されている。嵌合凸部５３は、印体１０１の受部材１０４の嵌合凹部１０４ａに嵌合するように、前後（搬送方向）において対称形に形成されている。ただし、印体を印体設置面５１ａから取外し易くするために、嵌合凸部５３を半円形にし、嵌合凹部１０４ａを方形にすることが好ましい。
【００３５】
したがって、本実施形態の印面加工装置１０によれば、１種類のアタッチメント５０だけで、異なる複数サイズの多孔質印体１０１’、１０１’’を設置することができる（例えば図８Ａ、８Ｂ参照）。また、同じく図８Ａ、８Ｂに示すように、多孔質印体１０１がアタッチメント５０の印体設置部５１に設置されたとき、その印体１０１の一端部により、必ずスリット孔５２の一部が塞がれる。
【００３６】
本実施形態では、多孔質印体１０１がスリット孔５２を塞ぐ位置を検出することにより、当該多孔質印体１０１のサイズを判定するように構成されている。すなわち、図９に例示するように、アタッチメント５０の搬送工程中、光センサ１８Ｄが基準孔５４を透過した光を検出することで、搬送基準位置Ｐ１、Ｐ２（第一の搬送位置）が検出される。ここでＰ１は、基準孔５４の前端位置、Ｐ２は、基準孔５４の後端位置を示す。アタッチメント５０が更に搬送されると、スリット孔５２を塞ぐ（又は横切る）多孔質印体１０１の一方の端部の位置Ｐ３（第二の搬送位置）が、光センサ１８ＤがＯＦＦからＯＮに切り換わることにより検出される。印体１０１の他方の端部と基準孔５４との間の距離Ｄｏｆｆｓｅｔが一定である前提に立てば、搬送基準位置Ｐ２と印体１０１の端部位置Ｐ３との相対距離Ｄｐに基づいて、印体１０１のサイズＤｓ（Ｄｓ＝Ｄｐ−Ｄｏｆｆｓｅｔ）が測定できる。
【００３７】
次に、印面加工装置１０による印面加工動作を説明する。ここで、図１０は、印面加工処理を例示するフローチャートである。また、図１１Ａ、１１Ｂは、印面加工動作を説明するための図である。なお、以下説明する各種制御手段は、制御装置１１がプログラムデータに従って演算処理を実行することで実現される。
ここでは、印判の購入者が、印面加工装置１０を操作する例について説明するが、印判を販売した店員や加工を依頼された作業員などが印面加工装置１０を操作してもよい。なお、印判の購入者が発注する印面イメージデータ（「版下データ」ともいう。）は、予め印面加工装置１０の記憶手段に記憶されているものとする。印面加工開始時に、印判の購入者が印面加工装置１０のタッチパネル２１に表示される案内指示に従って、加工したい印字や図形を入力したり、インターネットやＵＳＢメモリなどを介して外部から版下データをロードしてもよい。
【００３８】
まず、ユーザ（本例の場合、印判の購入者）は、購入した印判のキットに含まれる未加工の多孔質印体１０１をアタッチメント５０に設置する。そして、タッチパネル２１などを介してトレイ１５の排出操作が行われると（ステップＳ１１：ＹＥＳ）、搬送制御手段が搬送機構１６を制御して、図１１Ａ(I)に示す排出位置にトレイ１５を搬送する（ステップＳ１２）。そして、ユーザは、排出されたトレイ１５に、多孔質印体１０１が設置されたアタッチメント５０を装填する。なお、ユーザは、トレイ１５に既に装填されているアタッチメント５０に多孔質印体１０１を設置してもよい。
【００３９】
そして、タッチパネル２１などを介して搬入操作が行われると（ステップＳ１３：ＹＥＳ）、搬送制御手段が搬送機構１６を制御して、アタッチメント５０の搬入動作を開始させる（ステップＳ１４）。搬入動作中、光センサ１８Ｓ、１８Ｄは、アタッチメント５０の基準孔５４の前端位置Ｐ１及び後端位置Ｐ２を検出する（図１１Ａ(II)）（ステップＳ１５）。制御装置１１は、例えば基準孔５４の後端位置を搬送基準位置Ｐ２（第一の搬送位置）として認識する。
【００４０】
更にアタッチメント５０が奥に搬入されると、図１１Ａ(III)で示されるように、光センサ１８Ｓ、１８Ｄが、スリット孔５２を塞ぐ多孔質印体１０１の端部位置Ｐ３を検出する（ステップＳ１６）。印体サイズ判定手段は、上述したように、搬送基準位置Ｐ２（第一の搬送位置）と、印体端部位置Ｐ３（第二の搬送位置）との距離に基づいて、アタッチメント５０に設置されている多孔質印体１０１のサイズを判定する（ステップＳ１７）。
【００４１】
印体サイズ判定手段は、光センサ１８Ｓ、１８Ｄにより印体１０１の端部を検出できなかった場合、又は指定されたサイズと異なるサイズの印体を検出した場合には（ステップＳ１８：ＮＯ）、タッチパネル２１などにエラーが表示され（ステップＳ１９）、トレイ１５が排出位置に戻される。これにより、ユーザに、正しい多孔質印体の設置を促すことができる。このように、加工を開始する前に、多孔質印体１０１と印面イメージデータのミスマッチなどを発見でき、間違った印体の設置や加工操作ミスなどを事前に防止することができる。
【００４２】
サイズに整合性があり、正しい多孔質印体１０１がセットされていると判断された場合には（ステップＳ１８：ＹＥＳ）、加工制御手段は、アタッチメント５０に設置されている多孔質印体１０１のサイズに基づいて、印体１０１の押圧位置、印面の加工開始位置、加工終了位置、加熱高さ位置を決定する（ステップＳ２１）。印体１０１の押圧位置は、枠体１０３の両端部分であることが望ましい。
【００４３】
搬送制御手段は、搬送機構１６を制御して、先ず枠体１０１の一方の端部（例えば後端部）を、サーマルヘッド１２の直下に搬送する（ステップＳ２２）。そして、図１１Ｂ(IV)に示されるように、押圧制御手段は、昇降機構１４を制御して、サーマルヘッド１２で枠体１０３の端部を押圧する（図１２(I)）（ステップＳ２３）。次に枠体１０１の他方の端部（例えば前端部）をサーマルヘッド１２の直下に移動させ押圧する（図１２(II)）。これにより、枠体１０３に反り変形を生じさせずに、多孔性膜１０２がインク含浸体１１０に接触する状態、つまり使用位置（図６（ｂ）参照）に枠体１０３をセットすることができる。
【００４４】
多孔質印体１０１は、インク含浸体１１０を多孔性膜１０２に接触させた状態で使用される。しかし、未加工の多孔性膜１０２にインク含浸体１１０が長時間接触すると、多孔性膜１０２の全体にインクが染み込んでしまい、多孔性膜１０２の熱加工に不都合が生じてしまう。そのため、多孔性膜１０２にインク含浸体１１０のインクが接触しないよう初期位置（第一位置；図６（ａ）参照）に枠体１０３を保持した状態で工場出荷され、市場に流通される。
本実施形態では、印面加工装置１０内でサーマルヘッド１２が枠体１０３を押圧して、多孔性膜１０２がインク含浸体１１０に接触する使用位置（第二位置；図６（ｂ）参照）に枠体１０３をセットするので、ユーザが印面加工時又は印判組立の際にインクを多孔性膜１０２に浸透させる手間を省くことができる。
【００４５】
サーマルヘッド１２が所定高さに戻された後、搬送制御手段は、多孔質印体１０１を加工開始位置に搬送する（ステップＳ２４）。多孔質印体１０１が加工開始位置に至ると、昇降制御手段が昇降機構１４を制御して、サーマルヘッド１２を加熱高さ位置に下降させる（ステップＳ２５）。図１１Ｂ(V)に示されるように、この段階で、サーマルヘッド１２が多孔質印体１０１の加工開始位置表面に当接する。
【００４６】
次のステップＳ２６では、発熱駆動制御手段が１ラインの駆動量データに従って熱駆動手段１３をＰＷＭ制御し、サーマルヘッド１２の発熱素子１２ａ、１２ａ、・・・を選択的に発熱駆動する。これにより多孔質印体１０１が１ラインだけ熱加工される。そして、ステップＳ２７において、搬送制御手段が搬送機構１６を制御して、多孔質印体１０１を搬出方向（図１１Ｂ(V)の矢印方向）へ１ライン幅だけ移動させる。ステップＳ２６とステップＳ２７の処理が繰り返されることにより、多孔質印体１０１が１ラインずつ印面加工される。そして、ステップＳ２８の判断で最終ラインの加工が終了したとき（図１１Ｂ(VI)）、昇降制御手段は、昇降機構１４を制御して、サーマルヘッド１２を待機位置まで上昇させる。搬送制御手段は、搬送機構１６を制御して、トレイ１５を図１１Ｂ(VII)に示す排出位置に搬送する（ステップＳ２９）。
【００４７】
ユーザは、排出されたトレイ１５からアタッチメント５０を取り出し、印面が加工形成された多孔質印体１０１を得ることができる。なお、ユーザは、アタッチメント５０をトレイ１５に装填したまま、加工済みの多孔質印体１０１を得てもよい。
【００４８】
図１３は、最終的に組み立てられる印判１００の側面図及び縦断面図である。同図に示されるように、ユーザは、印面を加工した多孔質印体１０１の裏面側にホルダ１１２を取り付けるだけで、所望の印判１００を容易に組み立てることができる。
【符号の説明】
【００４９】
１０  印面加工装置
１１  制御装置
１２  サーマルヘッド
１２ａ  発熱素子
１３  熱駆動手段
１４  昇降機構
１５  トレイ
１６  搬送機構
１８Ｓ、１８Ｄ  光センサ
２１  タッチパネル
２２  テンキー
５０  アタッチメント
５０ａ  上面
５１  印体設置部
５１ａ  印体設置面
５２  スリット孔
５３  嵌合凸部
５４  基準孔
１００  印判
１０１  多孔質印体
１０２  多孔性膜
１０３  枠体
１０３ａ  爪部
１０４  受部材
１０４ａ  嵌合凹部
１１０  インク含浸体
１１２  ホルダ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２】
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【図１３】
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