(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路パターンが形成された上面を有する回路基板と、
前記回路基板と接続され、前記回路基板の下面に互いに間隔を開けて固定される複数のバスバと、
前記バスバ上に配置されるパッケージと、前記パッケージの下面の輪郭内に設けられる端子とを有する電子部品と、
前記端子に接続される一端と、前記パッケージの下面の輪郭外に配置される他端とを有するシート基板と、
前記回路基板及び前記シート基板と、前記複数のバスバとを接着する粘着シートとを備え、
前記バスバは、前記バスバにおける前記電子部品の前記端子との重複領域に形成され、前記シート基板の配置されていない周辺領域との段差を緩和する凹部を有する回路構成体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路構成体に関する。特に、電子部品の下面の輪郭内に設けられた端子を輪郭外の接続対象に対して電気的に接続できる回路構成体に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車には、電源（バッテリー）からヘッドランプやワイパーなどの負荷へ電力を分配する電気接続箱（パワーディストリビュータとも呼ばれる）が搭載されている。この電気接続箱の内部回路を構成する部材として、例えば、特許文献１に示す回路構成体がある。
【０００３】
この回路構成体は、導体パターン（回路パターン）が形成された制御回路基板と、制御回路基板に接着された入力端子用バスバ、及び出力端子用バスバと、制御回路基板と両バスバとに実装されるＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄ  ｅｆｆｅｃｔ  ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：電子部品）とを備える。ＦＥＴは、本体（パッケージ）と、本体の側面から突出して下方に延出されるソース端子及びゲート端子と、本体の裏面に設けられるドレイン端子とを備える。ＦＥＴのドレイン端子は、入力端子用バスバに電気的に接続され、ソース端子は、出力端子用バスバに電気的に接続されている。ＦＥＴのゲート端子は、ソース端子に対して制御回路基板の厚みの分だけ上方向にずれるように折り曲げて形成され、出力端子用バスバ上の制御回路基板における導体パターンに電気的に接続されている（明細書００３６〜００３９、図４）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１６４０４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の電子部品では、ソース端子とゲート端子とがパッケージの側面から下方に延出されているため、端子長さが長い。そのため、端子の電気抵抗が高くなることで損失が大きくなる上に、端子とバスバまでの距離が長くて放熱性を高めるのが難しい。
【０００６】
そこで、パッケージの下面の輪郭内に端子を設けたリードレスの電子部品が開発されている。この電子部品は、端子の長さが短いため、低損失化し易く放熱性を向上し易いと考えられる。しかし、この電子部品をバスバ上に配置すると、パッケージの下面の輪郭内の端子と輪郭外の回路基板の回路パターンなどとを電気的に接続することが難しい。
【０００７】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、その目的の一つは、電子部品の下面の輪郭内に設けられた端子を輪郭外の接続対象に対して電気的に接続できる回路構成体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様に係る回路構成体は、回路パターンが形成された上面を有する回路基板と、回路基板と接続され、回路基板の下面に互いに間隔を開けて固定される複数のバスバと、バスバ上に配置されるパッケージと、パッケージの下面の輪郭内に設けられる端子とを有する電子部品と、端子に接続される一端と、パッケージの下面の輪郭外に配置される他端とを有するシート基板と、回路基板及びシート基板と、複数のバスバとを接着する粘着シートとを備える。
【発明の効果】
【０００９】
上記回路構成体は、電子部品の下面の輪郭内に設けられた端子を輪郭外の接続対象に対して電気的に接続できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態１に係る回路構成体の概略を示す斜視図である。
【図２】実施形態１に係る回路構成体の概略を示す分解斜視図である。
【図３】実施形態１に係る回路構成体に備わる電子部品の下面の概略を示す斜視図である。
【図４】図１に示す回路構成体の（ＩＶ）−（ＩＶ）切断線で切断した状態を示す断面図である。
【図５】図１に示す回路構成体の（Ｖ）−（Ｖ）切断線で切断した状態を示す断面図である。
【図６】実施形態２に係る回路構成体に備わるバスバの凹部の一例を示す部分拡大図である。
【図７】実施形態２に係る回路構成体の一例を示し、上図は、回路構成体をシート基板の中央を縦方向に通る切断線で切断した状態を示す断面図であり、下図は、回路構成体をシート基板の中央を横方向に通る切断線で切断した状態を示す断面図である。
【図８】実施形態２に係る回路構成体に備わるバスバの凹部の別例を示す部分拡大図である。
【図９】実施形態２に係る回路構成体の別例を示し、上図は、回路構成体をシート基板の中央を縦方向に通る切断線で切断した状態を示す断面図であり、下図は、回路構成体をシート基板の中央を横方向に通る切断線で切断した状態を示す断面図である。
【図１０】変形例１に係る回路構成体の概略を示す分解斜視図である。
【図１１】変形例１に係る回路構成体を示し、上図は、回路構成体をシート基板の中央を縦方向に通る切断線で切断した状態を示す断面図であり、下図は、回路構成体をシート基板の中央を横方向に通る切断線で切断した状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
《本発明の実施形態の説明》
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。
【００１２】
（１）本発明の一態様に係る回路構成体は、回路パターンが形成された上面を有する回路基板と、回路基板と接続され、回路基板の下面に互いに間隔を開けて固定される複数のバスバと、バスバ上に配置されるパッケージと、パッケージの下面の輪郭内に設けられる端子とを有する電子部品と、端子に接続される一端と、パッケージの下面の輪郭外に配置される他端とを有するシート基板と、回路基板及びシート基板と、複数のバスバとを接着する粘着シートとを備える。
【００１３】
上記の構成によれば、シート基板を備えることで、電子部品の下面の輪郭内に設けられた端子を輪郭外の接続対象に対して電気的に接続できる。
【００１４】
また、上記の構成によれば、回路基板及びシート基板と複数のバスバとを接着する粘着シートを備えることで、これらの部材を重ねるだけで一体に固定できるため、組み立て作業性に優れる。
【００１５】
更に、上記の構成によれば、電子部品がパッケージの下面の輪郭内に設けられる端子を有するため、端子の長さが短く、電気抵抗を低減できて損失を低減し易い上に、放熱性を向上し易い。
【００１６】
（２）上記回路構成体の一形態として、バスバは、バスバにおける電子部品の上記端子との重複領域に形成され、シート基板の配置されていない周辺領域との段差を緩和する凹部を有することが挙げられる。
【００１７】
上記の構成によれば、電子部品がパッケージの下面の輪郭内の端子であってシート基板と電気的かつ機械的に接続されずバスバに電気的かつ機械的に接続される端子を有していても、両端子の上下方向の段差を小さくし易い。電子部品の荷重によりシート基板の切欠部や凹部との重複領域を切欠部や凹部に嵌め込み易いからである。
【００１８】
《本発明の実施形態の詳細》
本発明の実施形態の詳細を、以下に図面を参照しつつ説明する。図中の同一符号は同一名称物を示す。
【００１９】
《実施形態１》
〔回路構成体〕
図１〜図５を参照して、実施形態１に係る回路構成体１Ａを説明する。回路構成体１Ａは、回路パターン（図示略）を有する回路基板２と、回路基板２に固定される複数のバスバ３と、パッケージ４０の下面の輪郭内に端子を有する電子部品４とを備える。回路構成体１Ａの特徴の一つは、パッケージ４０の下面の輪郭内に設けられた端子を輪郭外の接続対象に対して電気的に接続するシート基板５と、そのシート基板５とバスバ３とを接着する粘着シート６と、を備える点にある。以下、詳細を説明する。以下の説明では、説明の便宜上、回路構成体１Ａにおける回路基板２側を上、バスバ３側を下とし、複数のバスバ３の並列方向を前後方向、上下方向及び前後方向の両方向に直交する方向を左右方向として説明する。
【００２０】
［回路基板］
回路基板２は、絶縁基板２０と、絶縁基板２０の一面（上面）に形成されて電子部品４が電気的に接続される回路パターンとを備える（図１、図２）。回路パターンは、絶縁基板２０の他面（下面）にも形成されていてもよい。この回路パターンは、銅箔で形成されている。この回路基板２は、プリント基板を用いることができる。絶縁基板２０の他面（下面）には、バスバ３が固定されている。絶縁基板２０には、電子部品４をバスバ３に実装する実装用貫通孔２２と、電子部品４と回路パターンとを電気的に接続するための連結用貫通孔２３とが形成されている。実装用貫通孔２２と連結用貫通孔２３とは一連に形成されている。各貫通孔２２，２３の輪郭形状は、大きさの異なる大小の矩形状としている。
【００２１】
［バスバ］
バスバ３は、電力回路を構成する（図１，図２）。バスバ３は、電源や電気的負荷に接続される。バスバ３の材質は、導電性の金属が挙げられ、具体的には銅や銅合金などが挙げられる。バスバ３の数は複数であり、この複数のバスバ３（３１，３２）は、回路基板２の他面（下面）に互いに間隔を開けて固定されている（図２）。複数のバスバ３と回路基板２との固定には、これらの間に介在させる粘着シート６（後述）を用いることができる。一方のバスバ３１の形状はＴ板状であり、他方のバスバ３２の形状はＵ字状である。Ｔ字状の一方のバスバ３１の凸部は、Ｕ字状の他方のバスバ３２の凹部に配置されている。
【００２２】
一方のバスバ３１の凸部には、バスバ３（３１）における後述するシート基板５の配置されていない周辺領域との段差を緩和する凹部を設けていてもよい。この凹部は、シート基板５側からその反対側に窪んだ箇所を形成できればよく、切欠、打ち出し、薄肉のいずれをも含む。ここでは、凹部はバスバ切欠部３１１で構成されている。
【００２３】
バスバ切欠部３１１は、シート基板５の存在箇所とシート基板５の無い箇所との間に生じた段差を緩和する。電子部品４の荷重によりシート基板５のバスバ切欠部３１１との重複領域をバスバ切欠部３１１内に嵌め込み易いからである。
【００２４】
バスバ切欠部３１１の大きさは、重複する電子部品４の下面の輪郭内に設けられる端子（第１端子４１）よりも大きくしている（図１，図４，図５）。図４は、回路構成体１Ａをシート基板５の中央を縦方向に通る切断線で切断した状態を示す断面図であり、図５は、回路構成体１Ａをシート基板５の中央を横方向に通る切断線で切断した状態を示す断面図である。バスバ切欠部３１１の前後方向に沿った形成箇所は、図４に示すように、一方のバスバ３１の凸部の途中としている。バスバ切欠部３１１の左右方向に沿った形成箇所は、図５に示すように、一方のバスバ３１の凸部の右側縁から第１端子４１とその隣り合う第２端子４２との間までに亘る箇所としている。バスバ切欠部３１１の上下方向の形成領域は、一方のバスバ３１の上下の全域に亘っている。
【００２５】
［電子部品］
電子部品４は、シート基板５とバスバ３との両方に実装される（図１〜図３）。電子部品４の種類は、例えば、リレーやＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄ  ｅｆｆｅｃｔ  ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）といったスイッチング素子が挙げられる。電子部品４は、バスバ３上に配置されるパッケージ４０と、パッケージ４０の下面の輪郭内に配置される端子とを有する。パッケージ４０の下面の輪郭内に配置される端子の数は、複数とすることができる。パッケージ４０の下面の輪郭内に配置される端子の数を複数とする場合、複数の端子の種類は、単一種でもよいし異なる複数種としてもよい。電子部品４は、パッケージ４０の下面の輪郭内に配置される端子の他に、下面の輪郭外にはみ出る端子や下面以外の面（側面）に配置される端子を有していてもよい。
【００２６】
ここでは、電子部品４は、パッケージ４０の下面の輪郭内に配置される第１端子４１及び第２端子４２の２種類の端子と、パッケージ４０の下面の輪郭外に配置される第３端子４３との合計３種類の端子を有する（図３）。この電子部品４は、ＦＥＴを用いている。第１端子４１はゲート端子で構成し、その数は１つとしている。第２端子はソース端子で構成し、その数は８つとしている。第３端子はドレイン端子で構成し、その数は２つとしている。第１端子４１は、一方のバスバ３１のバスバ切欠部３１１に重複しており、後述する粘着シート６上のシート基板５の端子用導体箔５１に電気的かつ機械的に接続されている（図１，図４，図５）。８つの第２端子４２は、一方のバスバ３１に電気的かつ機械的に接続されている（図２、図３）。２つの第３端子４３は、パッケージ４０を挟んで互いに反対側でパッケージ４０に一体に設けられ、第２端子４２とは異なる他方のバスバ３２に電気的かつ機械的に接続されている（図１）。
【００２７】
これら電気的かつ機械的な接続には、接続金属材料、代表的にはハンダ７（図２）を用いることができる。このハンダ７による接続は、本例ではリフロー方式で行う。即ち、電子部品４を各バスバ３１，３２やシート基板５に載置する前に、予め所定の位置にハンダペーストを塗布（印刷）しておき、電子部品４をハンダペーストに載せてから熱をかけることで電子部品４を各バスバ３１，３２やシート基板５に接続する。
【００２８】
［シート基板］
シート基板５は、電子部品４の下面の輪郭内に設けられる端子（第１端子４１）と電気的かつ機械的に接続される一端と、パッケージ４０の下面の輪郭外に配置される他端とを有する（図１，図２）。それにより、電子部品４の下面の輪郭内に設けられた端子を輪郭外の接続対象に対して電気的に接続できる。図２では、説明の便宜上、シート基板５の粘着シート６上への設置領域であるシート基板載置領域６１（後述）を二点鎖線で示している。シート基板５の一端は、パッケージ４０（電子部品４）の下面に配置され、シート基板５の他端は、電子部品４の下面から引き出されてその下面の輪郭外に配置されている。シート基板５の他端は、例えば、ジャンパーチップなどの導電部材で回路基板２の回路パターンと電気的に接続する。
【００２９】
シート基板５の形状は、短冊状である。シート基板５は、バスバ３の上面に接着される粘着シート６（後述）の上面に接着されている。シート基板５の粘着シート６上における配置箇所は、パッケージ４０（電子部品４）の下面の輪郭内から輪郭外に亘る位置で、一方のバスバ３１の凸部からバスバ切欠部３１１を通って他方のバスバ３２の上面に亘る位置としている。即ち、シート基板５の一部はバスバ切欠部３１１に重複している。
【００３０】
シート基板５の厚さは、回路基板２の厚さよりも十分に薄い。シート基板５が十分に薄いことで、第１端子４１と第２端子４２とで回路構成体１Ａの厚み方向の段差を小さくできる。シート基板５の厚さは、例えば、１５０μｍ以下程度が好ましい。シート基板５の厚さが１５０μｍ以下であれば、シート基板５が過度に厚すぎず、上記段差を小さくし易い。シート基板５の厚さは、例えば、３０μｍ以上が挙げられる。シート基板５の厚さが３０μｍ以上であれば、後述する端子用導体箔５１と絶縁層５２とをそれぞれ所定の厚さにし易く、それぞれ電気接続、電気絶縁、及び接着の機能を確保し易い。
【００３１】
シート基板５は、可撓性を有することが好ましい。シート基板５が可撓性を有すれば、上記段差を小さくでき、更には実質的に無くすこともできる。シート基板５が可撓性を有すれば、電子部品４の荷重によりシート基板５のバスバ切欠部３１１との重複領域をバスバ切欠部３１１内に嵌め込むことができるからである。
【００３２】
シート基板５は、端子用導体箔５１と絶縁層５２とを有する（図４，図５）。端子用導体箔５１と絶縁層５２とは、互いの間に介在される接着層（図示略）により接着されている。シート基板５は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）を用いることができる。
【００３３】
（端子用導体箔）
端子用導体箔５１は、電子部品４の下面の輪郭内の端子（第１端子４１）と回路パターンとを電気的に接続する。端子用導体箔５１は、銅箔で構成することが挙げられる。端子用導体箔５１の形状は、矩形短冊状である。
【００３４】
端子用導体箔５１の一端側及び他端側の上面の一部を除く領域は、絶縁層５２に覆われている（図２，図４，図５）。即ち、端子用導体箔５１の下面及び側面は全面に亘って絶縁層５２に覆われている。端子用導体箔５１の一端側は、絶縁層５２の開口部５２１より絶縁層５２から露出していて、第１端子４１と電気的かつ機械的に接続されている。端子用導体箔５１の一端側における露出箇所は、バスバ切欠部３１１に重複している。端子用導体箔５１の他端側は、一端側と同様に絶縁層５２から露出していて、電子部品４の下面から連結用貫通孔２３に引き出されている。端子用導体箔５１の他端側は、例えば、別途ジャンパーチップなどの導電部材（図示略）などを介して回路基板２上の回路パターンなどと電気的に接続することができる。これら電気的かつ機械的な接続には、ハンダ７を用いることができる。
【００３５】
端子用導体箔５１の厚さは、１０μｍ以上が好ましい。端子用導体箔５１の厚さを１０μｍ以上とすれば、第１端子４１及び回路パターンに対する電気接続を確保し易い。端子用導体箔５１の厚さは、７０μｍ以下が好ましい。端子用導体箔５１の厚さは、更に１２μｍ以上３５μｍ以下が好ましい。
【００３６】
（絶縁層）
絶縁層５２は、バスバ３及び電子部品４と端子用導体箔５１とを絶縁する（図２，図４，図５）。絶縁層５２の上面には、端子用導体箔５１における電子部品４の下面の輪郭内の端子（第１端子４１）と重複する箇所と、回路基板２の回路パターンと電気的に接続するための箇所とに開口部５２１が形成されている。即ち、絶縁層５２の端子用導体箔５１の被覆領域は、端子用導体箔５１の上面の上記２箇所を除く領域と、端子用導体箔５１の下面及び側面の全領域としている。
【００３７】
絶縁層５２の厚さは、１０μｍ以上が好ましい。この厚さは、片面あたりの厚さを言う。即ち、シート基板５における絶縁層５２の全体の厚さは、２０μｍ以上が好ましい。絶縁層５２の片面あたり厚さを１０μｍ以上とすればバスバ３（３１）及び電子部品４と端子用導体箔５１との電気絶縁性を確保し易い。絶縁層５２の片面あたりの厚さは、５０μｍ以下が好ましい。絶縁層５２の片面あたりの厚さは、更に１２μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。
【００３８】
絶縁層５２の構成材料は、電子部品４を実装する際のハンダリフロー温度に対する耐熱性を有する樹脂が挙げられる。絶縁層５２の構成材料は、例えば、ポリイミド樹脂などが挙げられる。
【００３９】
［粘着シート］
粘着シート６は、回路基板２及びシート基板５と、複数のバスバ３とを接着する（図１，図２）。粘着シート６は、両バスバ３１，３２の上面に両バスバ３１，３２の間を跨ぐように一連に配置されている。粘着シート６は、シート基板５を載置するシート基板載置領域６１を有する（図２）。シート基板載置領域６１は、バスバ切欠部３１１を跨ぐように一方のバスバ３１の凸部から他方のバスバ３２に亘って形成されている。即ち、粘着シート６の一部は、バスバ切欠部３１１に重複している。このシート基板載置領域６１の左右両隣には、開口部６２が形成されている。この開口部６２は、電子部品４の端子のうち、回路基板２の回路パターンと電気的に接続される端子（第１端子４１）を除く端子（第２端子４２と第３端子４３）とバスバ３とを電気的かつ機械的に接続できるように設けられている。粘着シート６の形成領域は、バスバ３１，３２における電子部品４の第２端子４２及び第３端子４３との接続箇所を除く領域としている。
【００４０】
粘着シート６の厚さは、例えば、３０μｍ以上１５０μｍ以下が挙げられる。粘着シート６の厚さを３０μｍ以上とすれば、回路基板２及びシート基板５と、複数のバスバ３との接着性及び絶縁性を高め易い。粘着シート６の厚さを１５０μｍ以下とすれば、過度に厚くなりすぎず、第１端子４１と第２端子４２とでその上下方向の段差を小さくできる。粘着シート６の厚さは、更に４０μｍ以上１００μｍ以下が好ましい。
【００４１】
粘着シート６の構成材料は、電気絶縁性と電子部品４を実装する際のハンダリフロー温度に対する耐熱性とを有する樹脂が挙げられる。粘着シート６の構成材料は、例えば、高耐熱性アクリル系粘着剤、エポキシ樹脂などの絶縁性接着剤などが挙げられる。
【００４２】
〔作用効果〕
実施形態１の回路構成体１Ａによれば、以下の効果を奏することができる。
【００４３】
（１）電子部品４の下面の輪郭内と輪郭外とに亘って設けられるシート基板５を備えることで、電子部品４の下面の輪郭内に設けられた第１端子４１を輪郭外の接続対象（例えば、回路基板２の回路パターン）に対して電気的に接続できる。これによって、電力回路は回路基板２を経由せず、電気抵抗と熱抵抗とを共に低くできる大電流回路基板を構成できる。
【００４４】
（２）生産性に優れる。回路基板２及びシート基板５とバスバ３との接着を粘着シート６により行えることで、これらの部材を重ねるだけで一体に固定できるため、組み立て作業性に優れるからである。また、シート基板５及びバスバ３と電子部品４との接続をハンダ７のリフローで行えることで、シート基板５及びバスバ３と電子部品４との接続作業性に優れるからである。
【００４５】
（３）第１端子４１と第２端子４２とでその上下方向の段差を小さくし易い。一方のバスバ３１が第１端子４１との重複領域にバスバ切欠部３１１を備えることで、電子部品４の荷重によりシート基板５のバスバ切欠部３１１との重複領域をバスバ切欠部３１１内に嵌め込み易いからである。
【００４６】
《実施形態２》
〔回路構成体〕
図６〜図９を参照して、実施形態２に係る回路構成体を説明する。実施形態２に係る回路構成体は、一方のバスバ３１がバスバ切欠部３１１（図２）ではなく、凹部３１２を有する点が実施形態１の回路構成体１Ａと相違する。実施形態２に係る回路構成体のその他の点は、実施形態１の回路構成体と同様である。以下、相違点を中心に説明し、同様の構成及び同様の効果については説明を省略する。この点は、以下の変形例１でも同様である。図６、図８は、一方のバスバ３１の凸部を拡大して示す図であり、説明の便宜上、他方のバスバ３２などのその他の部材を省略して示している。図７及び図９の上図は、図４と同様、回路構成体をシート基板５の中央を縦方向に通る切断線で切断した状態を示す断面図であり、図７及び図９の下図は、図５と同様、回路構成体をシート基板５の中央を横方向に通る切断線で切断した状態を示す断面図である。
【００４７】
［バスバ］
一方のバスバ３１は、一方のバスバ３１と後述する粘着シート６との間にクリアランスを形成する凹部３１２を備える（図６、図８）。この凹部３１２は、バスバ切欠部３１１（図２）と同様、電子部品４の下面の輪郭内に設けられる端子（第１端子４１）との重複領域に形成される。凹部３１２の前後方向及び左右方向に沿った大きさは、バスバ切欠部３１１と同程度である。凹部３１２の深さは、シート基板５の厚さ以上となる程度とすることが好ましい。
【００４８】
この凹部３１２は、一方のバスバ３１を上面側から下面側にパンチで打ち出すことで形成してもよいし、一方のバスバ３１の上面を切削するなどして形成してもよい。凹部３１２を打ち出しにより形成した場合、その凹部３１２の下面を構成する箇所には、周辺領域よりも下方に突出する突出部３１３が形成される（図６，図７）。この突出部３１３の厚さは、周辺領域の厚さと略同じである（図７）。一方、凹部３１２を切削などで形成した場合、その凹部３１２の下面を構成する箇所には、周辺領域よりも厚さの薄い薄肉部３１４が形成される（図８，図９）。この場合、一方のバスバ３１の下面は、フラットである（図９）。薄肉部３１４の厚さは、凹部３１２の深さがシート基板５の厚さ以上となる程度で、薄肉部３１４の強度が低下しない程度とすることが好ましい。
【００４９】
《変形例１》
〔回路構成体〕
図１０，図１１を参照して、変形例１に係る回路構成体を説明する。回路構成体は、粘着シート６が粘着シート切欠部６３を有する点が主として実施形態１の回路構成体１Ａと相違する。
【００５０】
［バスバ］
一方のバスバ３１は、バスバ切欠部３１１（図２）や凹部３１２（図６）を有さない。即ち、一方のバスバ３１の上下面は、フラットである。
【００５１】
［シート基板］
シート基板５における第１端子４１との重複領域は、粘着シート６に接着されない。シート基板５における第１端子４１との重複領域は、粘着シート６の粘着シート切欠部６３に重複するからである。シート基板５におけるその他の領域は、粘着シート６に接着されている。
【００５２】
［粘着シート］
粘着シート６は、一方のバスバ３１とシート基板５との間にクリアランスを形成する粘着シート切欠部６３を有する。粘着シート切欠部６３は、電子部品４の下面の輪郭内に設けられる端子（第１端子４１）との重複領域に形成される。この粘着シート切欠部６３は、開口部６２に連通している。粘着シート切欠部６３の大きさ、前後方向及び左右方向に沿った形成箇所、上下方向の形成領域はバスバ切欠部３１１と同様とすることができる。
【００５３】
本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。例えば、バスバ切欠部と粘着シート切欠部の両方を備える回路構成体とすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明の回路構成体は、自動車用電気接続箱に好適に利用可能である。本発明の回路構成体は、直流電圧変換装置、ＡＣ／ＤＣ変換装置、ＤＣ／ＡＣインバータなどの大電流パワー回路用基板に好適に利用可能である。
【符号の説明】
【００５５】
１Ａ  回路構成体
２  回路基板
２０  絶縁基板  ２２  実装用貫通孔  ２３  連結用貫通孔
３  バスバ
３１  一方のバスバ
３１１  バスバ切欠部
３１２  凹部  ３１３  突出部  ３１４  薄肉部
３２  他方のバスバ
４  電子部品
４０  パッケージ  ４１  第１端子  ４２  第２端子  ４３  第３端子
５  シート基板
５１  端子用導体箔  ５２  絶縁層  ５２１  開口部
６  粘着シート
６１  シート基板載置領域  ６２  開口部  ６３  粘着シート切欠部
７  ハンダ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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