(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポーラスセラミックスからなり、保持面を構成する保持板と、該保持面を露出させて該保持板を支持し、該保持板に連通する吸引路を備えた支持基台と、から構成され、
該保持面は、保持する被加工物に対応する対応領域と該対応領域を囲繞する非対応領域とから構成され、該対応領域と該非対応領域とは面一であり、該非対応領域は水ガラスが含浸されて封止されて、被加工物を保持面で吸引保持するチャックテーブルの製造方法であって、
該保持面の該対応領域に保護部材を被覆する被覆ステップと、
該被覆ステップを実施した後、該保持面に該水ガラスを含浸させる含浸ステップと、
該含浸ステップを実施した後、該保護部材を該保持面から剥離する剥離ステップと、
該剥離ステップを実施した後、該保持面を研磨し、該対応領域と該非対応領域とを面一にする研磨ステップと、を備えるチャックテーブルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チャックテーブルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
切削装置、レーザー加工装置又は研削装置などの加工装置に用いられるチャックテーブルは、半導体ウエーハやサファイア、ＳｉＣなどからなる光デバイスウエーハ、樹脂パッケージ基板やセラミックス等の被加工物を保持面で吸引保持しつつ、加工を実施する。
【０００３】
特に、加工装置は、被加工物単体または、被加工物と同等のサイズの保護部材（テープやハードサブストレート）が貼着された被加工物を加工する場合がある。その場合、加工装置は、チャックテーブルの保持面が被加工物と同等程度の大きさに形成され、その外周を金属からなる枠体で囲繞したチャックテーブルを用いる（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
チャックテーブルは、保持面に載置された被加工物によって保持面が封止され、被加工物をリークすることなく吸引保持するが、保持面を構成するポーラスセラミックスからなる板が枠体から僅かに浮いている（段差がある）場合がある。この場合、チャックテーブルは、枠体と保持面との間から気体を吸引して、加工（洗浄を含む）中に被加工物を吸引保持する負圧が下がり、保持状態が不安定になりやすいという課題がある。
【０００５】
こうした課題の解決のため、保持面を構成するポーラスセラミックスからなる板の外周に通気性のないセラミックスを配置し、保持面を構成するポーラスセラミックスからなる板と通気性のないセラミックスを面一に研削することで、段差の発生によるリークを防ぐチャックテーブルが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−３２３４４０号公報
【特許文献２】特許第３６６３２１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献２に示されたチャックテーブルは、セラミックスが高価であるため高コストになるという問題が残されていた。
【０００８】
本発明の目的は、上記問題を解決し、保持状態が不安定になることなく被加工物を保持でき、コストの高騰を抑制することができるチャックテーブルの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し目的を達成するために、本発明に係るチャックテーブルの製造方法は、ポーラスセラミックスからなり、保持面を構成する保持板と、該保持面を露出させて該保持板を支持し、該保持板に連通する吸引路を備えた支持基台と、から構成され、該保持面は、保持する被加工物に対応する対応領域と該対応領域を囲繞する非対応領域とから構成され、該対応領域と該非対応領域とは面一であり、該非対応領域は水ガラスが含浸されて封止されて、被加工物を保持面で吸引保持するチャックテーブルの製造方法であって、該保持面の該対応領域に保護部材を被覆する被覆ステップと、該被覆ステップを実施した後、該保持面に該水ガラスを含浸させる含浸ステップと、該含浸ステップを実施した後、該保護部材を該保持面から剥離する剥離ステップと、該剥離ステップを実施した後、該保持面を研磨し、該対応領域と該非対応領域とを面一にする研磨ステップと、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
そこで、本願発明では、保持状態が不安定になることなく被加工物を保持でき、コストの高騰を抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、実施形態１に係るチャックテーブルが備えられる切削装置の構成を示す外観斜視図である。
【図２】図２は、実施形態１に係るチャックテーブルの構成を示す斜視図である。
【図３】図３は、実施形態１に係るチャックテーブルを分解して示す斜視図である。
【図４】図４は、実施形態１に係るチャックテーブルの保持板を下方からみた斜視図である。
【図５】図５は、図２中のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】図６は、実施形態１に係るチャックテーブルの製造方法の被覆ステップを示す断面図である。
【図７】図７は、実施形態１に係るチャックテーブルの製造方法の含浸ステップを示す断面図である。
【図８】図８は、実施形態１に係るチャックテーブルの製造方法の剥離ステップを示す断面図である。
【図９】図９は、実施形態１に係るチャックテーブルの製造方法の研磨ステップを示す断面図である。
【図１０】図１０は、実施形態１に係るチャックテーブルの製造方法の支持基台固定ステップを示す断面図である。
【図１１】図１１は、実施形態１に係るチャックテーブルの製造方法のフローチャートである。
【図１２】図１２は、実施形態２に係るチャックテーブルの構成を示す斜視図である。
【図１３】図１３は、実施形態２に係るチャックテーブルを分解して示す斜視図である。
【図１４】図１４は、図１２中のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿う断面図である。
【図１５】図１５は、実施形態３に係るチャックテーブルの構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明を実施するための形態（実施形態１）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態１に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１４】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係るチャックテーブルを図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係るチャックテーブルが備えられる切削装置の構成を示す外観斜視図であり、図２は、実施形態１に係るチャックテーブルの構成を示す斜視図であり、図３は、実施形態１に係るチャックテーブルを分解して示す斜視図であり、図４は、実施形態１に係るチャックテーブルの保持板を下方からみた斜視図であり、図５は、図２中のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【００１５】
実施形態１に係る図２に示すチャックテーブル１０は、図１に示す切削装置１に備えられる。図１に示す切削装置１は、被加工物Ｗを切削して、被加工物Ｗを個々のデバイスＤに分割する装置である。なお、切削装置１により個々のデバイスＤに分割される被加工物Ｗは、本実施形態１では、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とし、円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハや、円板状の基板にデバイスが搭載され封止されたパッケージウエーハである。被加工物Ｗは、図１に示すように、上面Ｗａに格子状に形成された分割予定ラインＬで区画された各領域にデバイスＤが形成されている。被加工物Ｗは、切削装置１により分割予定ラインＬに沿って切削されて個々のデバイスＤに分割される。また、被加工物Ｗは、直方体状の電子部品材料で形成されてもよい。ここで、電子部品材料とは、ペルチェ素子等に利用されるビスマステルル、カドミウムテルル、超音波振動子等に利用される圧電素子（圧電セラミックス）であるチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、チタン酸鉛、チタン酸バリウム、チタン酸ビスマスや、樹脂基板にデバイスチップが搭載され封止されたパッケージ基板などである。
【００１６】
切削装置１は、図１に示すように、被加工物Ｗを保持面１１ａで吸引保持するチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０に保持された被加工物ＷをＸ軸方向に切削する切削手段２０と、チャックテーブル１０を水平方向及び装置本体２の短手方向と平行なＸ軸方向に加工送りする図示しないＸ軸移動手段と、切削手段２０を水平方向と平行でかつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動手段４０と、切削手段２０をＸ軸方向とＹ軸方向と双方と直交する鉛直方向に平行なＺ軸方向に切り込み送りするＺ軸移動手段５０と、図示しない制御手段とを少なくとも備える。切削装置１は、図１に示すように、切削手段２０を２つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。
【００１７】
切削手段２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗを切削する切削ブレード２１を装着する図示しないスピンドルを備えるものである。切削手段２０は、それぞれ、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗに対して、Ｙ軸移動手段４０によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動手段５０によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。
【００１８】
一方の切削手段２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動手段４０、Ｚ軸移動手段５０などを介して、装置本体２から立設した一方の柱部３ａに設けられている。他方の切削手段２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動手段４０、Ｚ軸移動手段５０などを介して、装置本体２から立設した他方の柱部３ｂに設けられている。なお、柱部３ａ，３ｂは、上端が水平梁３ｃにより連結されている。
【００１９】
切削手段２０は、Ｙ軸移動手段４０及びＺ軸移動手段５０により、チャックテーブル１０の保持面１１ａの任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。また、一方の切削手段２０は、被加工物Ｗの上面Ｗａを撮像する撮像手段３０が一体的に移動するように固定されている。撮像手段３０は、チャックテーブル１０に保持された分割加工前の被加工物Ｗの分割すべき領域を撮像するＣＣＤカメラを備えている。ＣＣＤカメラは、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗを撮像して、被加工物Ｗと切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するための画像を得、得た画像を制御手段に出力する。
【００２０】
切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。スピンドルは、切削ブレード２１を回転させることで被加工物Ｗを切削する。スピンドルは、スピンドルハウジング２３内に収容され、スピンドルハウジング２３は、Ｚ軸移動手段５０に支持されている。切削手段２０のスピンドル及び切削ブレード２１の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。
【００２１】
Ｘ軸移動手段は、チャックテーブル１０をＸ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０をＸ軸方向に加工送りする加工送り手段である。Ｙ軸移動手段４０は、切削手段２０をＹ軸方向に移動させることで、切削手段２０を割り出し送りする割り出し送り手段である。Ｚ軸移動手段５０は、切削手段２０をＺ軸方向に移動させることで、切削手段２０を切り込み送りするものである。Ｘ軸移動手段、Ｙ軸移動手段４０及びＺ軸移動手段５０は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のパルスモータ及びチャックテーブル１０又は切削手段２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。
【００２２】
また、切削装置１は、切削前後の被加工物Ｗを収容するカセット６０が載置されかつカセット６０をＺ軸方向に移動させるカセットエレベータ７０と、切削後の被加工物Ｗを洗浄する洗浄手段８０と、カセット６０とチャックテーブル１０と洗浄手段８０との間で被加工物Ｗを搬送する図示しない搬送手段を備える。洗浄手段８０は、保持面１１ａで被加工物Ｗを吸引保持するチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０をＺ軸方向と平行な中心軸線回りに回転する図示しないモータなどで構成される回転駆動源と、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗに洗浄水を噴射する洗浄水供給部と、チャックテーブル１０、回転駆動源及び洗浄水供給部を収容する筺体８１とを備える。
【００２３】
制御手段は、上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物Ｗに対する加工動作を切削装置１に実施させるものである。なお、制御手段は、コンピュータシステムを含む。制御手段は、ＣＰＵ（central  processing  unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read  only  memory）又はＲＡＭ（random  access  memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御手段の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して切削装置１の上述した構成要素に出力する。また、制御手段は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力手段と接続されている。入力手段は、表示手段に設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。
【００２４】
チャックテーブル１０は、切削装置１に備えられ、切削手段２０に切削される被加工物Ｗを保持面１１ａで吸引保持したり、洗浄手段８０内に設置されて洗浄手段８０に洗浄される被加工物Ｗを保持面１１ａで吸引保持するものである。チャックテーブル１０は、図２及び図３に示すように、ポーラスセラミックスからなり保持面１１ａを構成する保持板１１と、保持面１１ａを露出させて保持板１１を支持する支持基台１５とから構成される。
【００２５】
保持板１１は、円盤状に形成される。保持板１１は、円形の一方の面である保持面１１ａと、円形の他方の面である裏面１１ｂとが平行に形成されて、全体に亘って厚みが一定に形成されている。保持面１１ａは、保持する被加工物Ｗに対応する対応領域１２ａと、対応領域１２ａを囲繞する非対応領域１２ｂとから構成される。対応領域１２ａは、保持板１１を構成するポーラスセラミックスが露出している。対応領域１２ａの平面形状は、円形である。非対応領域１２ｂは、対応領域１２ａと面一である、非対応領域１２ｂは、水ガラスＬＧを含浸させて、水ガラスＬＧを焼成して水ガラスＬＧにより細かい孔が封止されている。
【００２６】
また、保持板１１の裏面１１ｂは、図４に示すように、中央に設けられかつ支持基台１５の中央吸引路１６ａに対応する中央吸引路対応領域１３ａと、中央吸引路対応領域１３ａを囲繞する非対応領域１３ｂとから構成される。中央吸引路対応領域１３ａは、保持板１１を構成するポーラスセラミックスが露出している。中央吸引路対応領域１３ａの平面形状は、円形である。中央吸引路対応領域１３ａは、対応領域１２ａと同軸となる位置に配置される。中央吸引路対応領域１３ａの外径は、対応領域１２ａの外径よりも小さい。非対応領域１３ｂは、中央吸引路対応領域１３ａと面一である、非対応領域１３ｂは、水ガラスＬＧを含浸させて、水ガラスＬＧを焼成して水ガラスＬＧにより細かい孔が封止されている。
【００２７】
また、保持板１１の外周面には、外縁封止領域１４が設けられる。外縁封止領域１４は、水ガラスＬＧを含浸させて、水ガラスＬＧを焼成して水ガラスＬＧにより細かい孔が封止されている。保持板１１は、非対応領域１２ｂ，１３ｂ及び外縁封止領域１４において、ポーラスの表層内に水ガラスＬＧが侵入して、水ガラスＬＧにより細かい孔が封止されている。
【００２８】
支持基台１５は、保持板１１を支持するものである。支持基台１５は、保持板１１と同形状の円盤状に形成され、かつＸ軸移動手段に支持されて装置本体２に対してＸ軸方向に移動されるとともに、回転駆動源（図示せず）により中心軸線（Ｚ軸と平行である）回りに回転自在に設けられている。また、洗浄手段８０において、支持基台１５は、回転駆動源（図示せず）により中心軸線（Ｚ軸と平行である）回りに回転自在に設けられている。
【００２９】
支持基台１５は、保持板１１の細かい孔に連通する吸引路１６を備えている。吸引路１６は、支持基台１５の上面１５ａに開口し、かつ図５に示す真空吸引源１７と接続される。本実施形態１において、吸引路１６として支持基台１５の上面１５ａの中心に開口しかつ支持基台１５を貫通して真空吸引源１７に連結された中央吸引路１６ａと、中央吸引路１６ａよりも外周に設けられた複数の外周吸引路１６ｂと、中央吸引路１６ａと複数の外周吸引路１６ｂとを連結する連結吸引路１６ｃとが設けられる。中央吸引路１６ａは、支持基台１５の上面１５ａに保持板１１が重ねられると、保持板１１の中央吸引路対応領域１３ａと重なる位置に配置される。
【００３０】
外周吸引路１６ｂと連結吸引路１６ｃとは、支持基台１５の上面１５ａから凹の溝である。外周吸引路１６ｂと連結吸引路１６ｃとは、支持基台１５の上面１５ａに保持板１１が重ねられると、保持板１１の非対応領域１３ｂと重なる位置に配置される。外周吸引路１６ｂは、平面形状がリング状に形成される。複数の外周吸引路１６ｂは、中央吸引路１６ａと同軸となる位置に配置されている。本実施形態１では、外径は異なる外周吸引路１６ｂが３つ設けられるが、これに限定されない。連結吸引路１６ｃは、支持基台１５の上面１５ａの径方向と平行な直線状に形成される。連結吸引路１６ｃは、支持基台１５の上面１５ａに周方向に等間隔に４つ設けられるが、これに限定されない。
【００３１】
支持基台１５は、図５に示すように、上面１５ａに保持板１１が載置され、中央吸引路１６ａが真空吸引源１７から吸引されることで、吸引路１６ｂ，１６ｃ内に負圧を発生させて、保持板１１を吸引保持するとともに、保持板１１の保持面１１ａに載置された被加工物Ｗを中央吸引路対応領域１３ａ及び対応領域１２ａを通して吸引保持する。また、実施形態１において、支持基台１５の上面１５ａに載置された保持板１１は、接着剤などにより上面１５ａに固定されるが、これに限定されない。なお、支持基台１５に保持板１１を接着する場合は、上面１５ａの外周吸引路１６ｂ及び連結吸引路１６ｃが設けられた部分に接着剤を塗布して保持板１１を接着し、保持面１１ａの対応領域１２ａに負圧を伝達するために、中央吸引路１６ａが吸引路として機能する。
【００３２】
次に、本発明の実施形態１に係るチャックテーブルの製造方法を図面に基づいて説明する。図６は、実施形態１に係るチャックテーブルの製造方法の被覆ステップを示す断面図であり、図７は、実施形態１に係るチャックテーブルの製造方法の含浸ステップを示す断面図であり、図８は、実施形態１に係るチャックテーブルの製造方法の剥離ステップを示す断面図であり、図９は、実施形態１に係るチャックテーブルの製造方法の研磨ステップを示す断面図であり、図１０は、実施形態１に係るチャックテーブルの製造方法の支持基台固定ステップを示す断面図であり、図１１は、実施形態１に係るチャックテーブルの製造方法のフローチャートである。
【００３３】
チャックテーブルの製造方法は、チャックテーブル１０を製造する方法であって、図１１に示すように、保護部材被覆ステップＳＴ１と、含浸ステップＳＴ２と、剥離ステップＳＴ３と、研磨ステップＳＴ４と、支持基台固定ステップＳＴ５とを備える。
【００３４】
被覆ステップＳＴ１は、保持面１１ａの対応領域１２ａに保護部材Ｇを被覆するステップである。被覆ステップＳＴ１では、ポーラスセラミックスから保持板１１と同形状の円盤状の円盤部材Ｃを製造し、図６に示すように、円盤部材Ｃの保持面１１ａ及び裏面１１ｂに相当する表面Ｃａ，Ｃｂの対応領域１２ａ及び中央吸引路対応領域１３ａに相当する部分に保護部材Ｇを被覆する。なお、円盤部材Ｃの表面Ｃａ，Ｃｂは、平坦である。保護部材Ｇは、水ガラスＬＧが内部に浸入しないものである。保護部材Ｇは、対応領域１２ａ及び中央吸引路対応領域１３ａの平面形状に等しい円形に形成される。実施形態１において、保護部材Ｇは、合成樹脂と、合成樹脂の表面に形成されかつ紫外線が照射されたり加熱されるなどの外的刺激が付与されると硬化する粘着層とを有するものが用いられるが、これに限定されない。そして、含浸ステップＳＴ２に進む。
【００３５】
含浸ステップＳＴ２は、被覆ステップＳＴ１を実施した後、保持面１１ａに水ガラスＬＧを含浸させるステップである。含浸ステップＳＴ２では、図７に示すように、水ガラスＬＧを貯留した容器である含浸槽Ｓ内に円盤部材Ｃを挿入し、円盤部材Ｃの全体を水ガラスＬＧ内に含浸させる。所定時間経過すると、水ガラスＬＧが円盤部材Ｃの表面Ｃａ，Ｃｂの非対応領域１２ｂ，１３ｂに相当する部分の細かい孔に侵入して、水ガラスＬＧが非対応領域１２ｂ，１３ｂに相当する部分の細かい孔を封止する。その後、含浸ステップＳＴ２では、円盤部材Ｃを含浸槽Ｓの外に取り出して、円盤部材Ｃを水ガラスＬＧ毎焼成し、水ガラスＬＧを硬化させた後、剥離ステップＳＴ３に進む。また、本発明は、円盤部材Ｃを水ガラスＬＧ毎焼成する前に剥離ステップＳＴ３を実施し、その後に、円盤部材Ｃを水ガラスＬＧ毎焼成してもよい。
【００３６】
剥離ステップＳＴ３は、含浸ステップＳＴ２を実施した後、保護部材Ｇを円盤部材Ｃの保持面１１ａ及び裏面１１ｂに相当する表面Ｃａ，Ｃｂの対応領域１２ａ及び中央吸引路対応領域１３ａに相当する部分から剥離するステップである。剥離ステップＳＴ３では、図８に示すように、保護部材Ｇを円盤部材Ｃから剥離して、円盤部材Ｃから除去する。そして、研磨ステップＳＴ４に進む。
【００３７】
研磨ステップＳＴ４は、剥離ステップＳＴ３を実施した後、保護部材Ｇを円盤部材Ｃの保持面１１ａ及び裏面１１ｂに相当する表面Ｃａ，Ｃｂを研磨するステップである。研磨ステップＳＴ４では、図９に示すように、円盤部材Ｃの裏面１１ｂに相当する表面Ｃｂに保護テープＴＧを装着した後、研磨装置ＧＲのチャックテーブルＣＴに表面Ｃｂを載置し、チャックテーブルＣＴに吸引保持した後、研磨パッドＧＰを中心軸線回りに回転させながら円盤部材Ｃの保持面１１ａにする表面Ｃａに押し当てる。そして、研磨装置ＧＲは、表面Ｃａを研磨し、対応領域１２ａと非対応領域１２ｂとを面一にする。こうして、研磨ステップＳＴ４は、チャックテーブル１０の対応領域１２ａと非対応領域１２ｂとが面一の保持面１１ａを形成する。
【００３８】
また、研磨ステップＳＴ４では、保護テープＴＧを剥がした後、保持面１１ａに保護テープＴＧを貼着し、研磨装置ＧＲのチャックテーブルＣＴに保持面１１ａを載置する。チャックテーブルＣＴに吸引保持した後、研磨パッドＧＰを中心軸線回りに回転させながら円盤部材Ｃの裏面１１ｂにする表面Ｃｂに押し当てる。そして、研磨装置ＧＲは、表面Ｃｂを研磨し、中央吸引路対応領域１３ａと非対応領域１３ｂとを面一にする。こうして、研磨ステップＳＴ４は、チャックテーブル１０の中央吸引路対応領域１３ａと非対応領域１３ｂとが面一の裏面１１ｂを形成する。このように、研磨ステップＳＴ４は、保持面１１ａ及び裏面１１ｂを形成して、保持板１１を製造する。そして、支持基台固定ステップＳＴ５に進む。また、本発明では、研磨ステップＳＴ４において、保持面１１ａに相当する表面Ｃａを研磨する際に、表面Ｃｂに保護テープを貼着させても良い。
【００３９】
支持基台固定ステップＳＴ５では、研磨ステップＳＴ４を実施した後、保持板１１を支持基台１５に固定するステップである。支持基台固定ステップＳＴ５では、図１０に示すように、中央吸引路１６ａと中央吸引路対応領域１３ａとが重なる位置に支持基台１５と保持板１１を位置決めして、接着剤により支持基台１５の上面１５ａに保持板１１を固定する。
【００４０】
以上のように、実施形態１に係るチャックテーブル１０及びチャックテーブルの製造方法は、ポーラスセラミックスからなる円盤部材Ｃの非対応領域１２ｂ，１３ｂに相当する部分に水ガラスＬＧを含浸させて封止することで、保持面１１ａの所望の領域に容易に対応領域１２ａを形成することができる。また、チャックテーブル１０及びチャックテーブルの製造方法は、水ガラスＬＧを含浸させた非対応領域１２ｂ，１３ｂを対応領域１２ａ及び中央吸引路対応領域１３ａ毎、研磨パッドＧＰによる研磨を行う。さらに、円盤部材Ｃの表面Ｃａ，Ｃｂは、平坦である。このために、チャックテーブル１０及びチャックテーブルの製造方法は、アルミニウム合金やステンレス鋼などの金属よりも研磨しやすい水ガラスＬＧを研磨するので、コストを高騰させることなく容易に対応領域１２ａと非対応領域１２ｂとを面一にすることができ、対応領域１２ａが被加工物Ｗで覆われ吸引保持する際、被加工物Ｗが対応領域１２ａと同等程度の大きさであっても、被加工物Ｗを安定して保持できるという効果も奏する。したがって、チャックテーブル１０及びチャックテーブルの製造方法は、保持状態が不安定になることなく被加工物Ｗを保持でき、チャックテーブル１０のコストの高騰を抑制することができる。
【００４１】
また、実施形態１に係るチャックテーブル１０は、対応領域１２ａと非対応領域１２ｂとを面一にすることができるので、洗浄手段８０のチャックテーブル１０として用いられても、被加工物Ｗを安定して吸引保持することができる。したがって、実施形態１に係るチャックテーブル１０及びチャックテーブルの製造方法は、洗浄手段８０のチャックテーブル１０として好適である。
【００４２】
〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係るチャックテーブル及びチャックテーブルの製造方法を図面に基づいて説明する。図１２は、実施形態２に係るチャックテーブルの構成を示す斜視図であり、図１３は、実施形態２に係るチャックテーブルを分解して示す斜視図であり、図１４は、図１２中のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿う断面図である。なお、図１２から図１４において、実施形態１と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。
【００４３】
実施形態２に係るチャックテーブル１０−２は、切削装置１に備えられ、切削手段２０に切削される被加工物Ｗを吸引保持したり、洗浄手段８０内に設置されて洗浄手段８０に洗浄される被加工物Ｗを吸引保持するものである。
【００４４】
チャックテーブル１０−２は、図１２、図１３及び図１４に示すように、実施形態１と同様に、保持板１１と、支持基台１５とから構成される。チャックテーブル１０−２は、保持板１１の中央吸引路対応領域１３ａが対応領域１２ａと同じ大きさに形成され、非対応領域１２ｂ，１３ｂの全体に水ガラスＬＧを含浸させて、水ガラスＬＧを焼成して水ガラスＬＧにより細かい孔が封止されている。また、チャックテーブル１０−２は、支持基台１５の外径が保持板１１の外径よりも大きく形成されて、支持基台１５の外縁部に保持板１１の外周面を覆うフランジ部１８を一体に設けている。チャックテーブル１０−２は、他の構成は実施形態１のチャックテーブル１０と等しい。
【００４５】
以上のように、実施形態２に係るチャックテーブル１０−２及びチャックテーブルの製造方法は、対応領域１２ａと非対応領域１２ｂとを面一にすることができ、保持状態が不安定になることなく被加工物Ｗを保持でき、ポーラスセラミックスからなる円盤部材Ｃの非対応領域１２ｂ，１３ｂに相当する部分に水ガラスＬＧを含浸させて封止することができるのでチャックテーブル１０−２のコストの高騰を抑制することができる。
【００４６】
〔実施形態３〕
本発明の実施形態３に係るチャックテーブル及びチャックテーブルの製造方法を図面に基づいて説明する。図１５は、実施形態３に係るチャックテーブルの構成を示す斜視図である。
【００４７】
実施形態３に係るチャックテーブル１０−３は、切削装置１に備えられ、切削手段２０に切削される被加工物Ｗ−３を吸引保持したり、洗浄手段８０内に設置されて洗浄手段８０に洗浄される被加工物Ｗ−３を吸引保持するものである。また、実施形態３に係るチャックテーブル１０−３が吸引保持する被加工物Ｗ−３は、直方体状に形成される。
【００４８】
チャックテーブル１０−３は、図１５に示すように、実施形態１及び実施形態２と同様に、保持板１１と、支持基台１５とから構成される。チャックテーブル１０−３は、保持板１１の対応領域１２ａの平面形状が被加工物Ｗ−３の平面形状よりも若干小さな四角形に形成される。チャックテーブル１０−３は、他の構成は実施形態２のチャックテーブル１０−２と等しい。
【００４９】
以上のように、実施形態３に係るチャックテーブル１０−３及びチャックテーブルの製造方法は、対応領域１２ａと非対応領域１２ｂとを面一にすることができ、保持状態が不安定になることなく被加工物Ｗ−３を保持でき、ポーラスセラミックスからなる円盤部材Ｃの非対応領域１２ｂ，１３ｂに相当する部分に水ガラスＬＧを含浸させて封止することができるのでチャックテーブル１０−３のコストの高騰を抑制することができる。実施形態３に係るチャックテーブル１０−３及びチャックテーブルの製造方法は、保護部材Ｇの平面形状を種々変更することで、対応領域１２ａの形状に柔軟に対応することができ、種々の形状の被加工物Ｗを保持状態が不安定になることなく保持でき、コストの高騰を抑制することができる。
【００５０】
また、本発明の発明者は、実施形態１のチャックテーブル１０の効果を確認した。結果を表１に示す。
【００５１】
【表１】
0006543525.tif 000002
【００５２】
表１において、本発明品は、実施形態１のチャックテーブル１０である。比較例１は、アルミニウム合金で構成される枠体の内側にポーラスセラミックスで構成される保持部をはめ込んで構成し、比較例２は、比較例１の上面を研磨して枠体と保持面とを面一にしたものである。比較例３は、実施形態１の水ガラスＬＧの代わりに熱可塑性樹脂を用いたものである。
【００５３】
表１によれば、比較例１は、コストの高騰を抑制できるが、枠体と保持部との間に段差が生じ、枠体と保持部との間から真空吸引源が外気を吸引して被加工物Ｗを安定して保持することができないことが明らかとなった。比較例２は、枠体と保持部とを面一にして被加工物Ｗを安定して保持できるが、比較例１の上面を研磨して枠体と保持面とを面一にしたのでコストが高騰することが明らかとなった。比較例３は、熱可塑性樹脂を用いるためにコストの高騰を抑制でき、ポーラスセラミックスの表面を封止することは可能だが、ポーラスセラミックスの内部に熱可塑性樹脂が含浸することが無いため、表面Ｃａを研磨すると熱可塑性樹脂が剥離してしまうために、被加工物Ｗを安定して保持することができないことが明らかとなった。これらに対し、本発明品は、対応領域１２ａと非対応領域１２ｂとが面一でかつ水ガラスＬＧを研磨して面一に形成されるので、保持状態が不安定になることなく被加工物Ｗを保持でき、チャックテーブル１０のコストの高騰を抑制することができることが明らかとなった。
【００５４】
なお、本発明は上記実施形態１から実施形態３に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。要するに、本発明は、切削装置１に限ることなく種々の加工装置のチャックテーブルに適用されてもよい。
【符号の説明】
【００５５】
１０  チャックテーブル
１１  保持板
１１ａ  保持面
１２ａ  対応領域
１２ｂ  非対応領域
１５  支持基台
１６  吸引路
Ｗ，Ｗ−３  被加工物
ＳＴ１  被覆ステップ
ＳＴ２  含浸ステップ
ＳＴ３  剥離ステップ
ＳＴ４  研磨ステップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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