(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像データに基づいて感光体を露光する光ビームを出射する光源と、
前記光源から出射された光ビームが前記感光体上を走査するように前記光ビームを偏向する回転多面鏡と、
前記回転多面鏡によって偏向された光ビームを受光することによって前記画像データに基づく前記光源からの光ビームの出射タイミングの基準となる同期信号を生成する受光素子を備えるセンサと、
前記センサが実装された回路基板であって、前記センサの入出力端子が接続された配線がプリントされた回路基板と、
前記回転多面鏡が内部に取り付けられる光学箱を含む枠体であって、前記光学箱の内部から外部に貫通し、前記回転多面鏡によって偏向された光ビームが入射する貫通穴と、前記貫通穴を囲み、前記光学箱の外側に突出する突出部と、を備え、前記受光素子が前記貫通穴に入射する光ビームを受光するように、前記光学箱の外側から前記回路基板が取り付けられる枠体と、
弾性変形可能なゴム製のシール部材であって、前記枠体と前記回路基板に挟まれて、前記枠体と前記回路基板に接することによって前記枠体と前記回路基板との隙間を埋めるゴム製のシール部材と、を備え、
前記シール部材は、
前記枠体に対向する第１面と、前記第１面の裏面に位置し、前記回路基板に対向する第２面と、を有し、前記第１面から前記第２面とを連通する貫通穴が形成され、前記突出部の先端に押圧されて撓む可撓部と、
前記可撓部とともに前記シール部材に一体的に形成され、前記第２面の側の前記可撓部の外側の全周にわたって立設する立設部と、有し、
前記受光素子が前記貫通穴に囲まれた位置に配置されるよう前記回路基板は前記光学箱に取り付けられ、
前記立設部の先端が前記回路基板に接し、かつ前記可撓部が前記突出部に押圧される前の撓んでいない状態において、前記可撓部の前記第２面と前記回路基板との間には隙間が形成され、
前記可撓部が前記突出部の先端に押圧されて前記隙間に浸入するように撓むことによって、前記可撓部とともに前記シール部材に一体的に形成された前記立設部に前記回路基板に向かって付勢する付勢力が作用することを特徴とする光走査装置。
【請求項２】
前記シール部材は、前記可撓部とともに前記シール部材に一体的に形成され、前記第１面の側の前記可撓部の外側から突出する突出部を備え、前記突出部は、前記光学箱の突出部を把持することを特徴とする請求項１に記載の光走査装置。
【請求項３】
前記光学箱の突出部に押圧された前記可撓部は、前記センサの入出力端子に当接することを特徴とする請求項１または２に記載の光走査装置。
【請求項４】
前記シール部材は、ゴムを含有することを特徴とする請求項１乃至３いずれか１項に記載の光走査装置。
【請求項５】
前記シール部材は、シリコーンゴムであることを特徴とする請求項４に記載の光走査装置。
【請求項６】
前記シール部材は、難燃性の部材であることを特徴とする請求項４または５に記載の光走査装置。
【請求項７】
前記回路基板を前記枠体に固定するための固定ねじを備え、
前記可撓部の前記第２面と前記回路基板との間に隙間が形成された状態の前記シール部材は、前記固定ねじによって前記回路基板が前記枠体に固定されることに応じて前記可撓部が前記突出部の先端に押圧され前記隙間に浸入するように撓むことを特徴とする請求項１乃至６いずれか１項に記載の光走査装置。
【請求項８】
前記感光体と、
請求項１乃至７いずれか１項に記載の前記光走査装置と、
前記光ビームによって露光されることによって前記感光体上に形成される静電潜像をトナーによって現像し、前記現像されたトナー像を記録媒体に転写し、定着する画像形成手段を備えることを特徴とする画像形成装置。
【請求項９】
画像データに基づいて感光体を露光する光ビームを出射する光源と、
前記光源から出射された光ビームが前記感光体上を走査するように前記光ビームを偏光する回転多面鏡と、
前記回転多面鏡によって偏向された光ビームを受光することによって前記画像データに基づく前記光源からの光ビームの出射タイミングの基準となる同期信号を生成する受光素子を備えるセンサと、
前記センサが実装された回路基板であって、前記センサの入出力端子が接続された配線がプリントされた回路基板と、
前記回転多面鏡が内部に取り付けられる光学箱を含む枠体であって、前記光学箱の内部から外部に貫通し、前記回転多面鏡によって偏向された光ビームが入射する貫通穴と、前記貫通穴を囲み、前記光学箱の外側に突出する突出部と、を備え、前記受光素子が前記貫通穴に入射する光ビームを受光するように、前記光学箱の外側から前記回路基板が取り付けられる枠体と、
前記回路基板を前記枠体に固定するための固定ねじと、を備える光走査装置に用いられ、前記枠体と前記固定ねじによって前記枠体に固定される前記回路基板との間に配置される弾性変形可能なシール部材であって、
前記枠体に対向する第１面と、前記第１面の裏面に位置し、前記回路基板に対向する第２面と、を有し、前記第１面から前記第２面とを連通する貫通穴が形成され、前記突出部の先端に押圧されて撓む可撓部と、
前記可撓部とともに前記シール部材に一体的に形成され、前記第２面の側の前記可撓部の外側の全周にわたって立設する立設部と、を備え、
前記回路基板は前記受光素子が前記貫通穴に囲まれた位置に配置されるように前記固定ねじによって前記光学箱に取り付けられ、
前記立設部の先端が前記回路基板に接し、かつ前記可撓部が前記突出部に押圧される前の撓んでいない状態において、前記可撓部の前記第２面と前記回路基板との間に隙間を形成し、
前記可撓部が前記突出部の先端に押圧されて前記隙間に浸入するように撓むことによって、前記可撓部とともに前記シール部材に一体的に形成された前記立設部に前記回路基板に向かって付勢する付勢力を付与することを特徴とするシール部材。
【請求項１０】
前記シール部材は、前記可撓部とともに前記シール部材に一体的に形成され、前記第１面の側の前記可撓部の外側から突出する突出部を備え、当該突出部は、前記光学箱の突出部を把持することを特徴とする請求項９に記載のシール部材。
【請求項１１】
前記光学箱の突出部に押圧された前記可撓部は、前記センサの入出力端子に当接することを特徴とする請求項９または１０に記載のシール部材。
【請求項１２】
ゴムを含有することを特徴とする請求項９乃至１１いずれか１項に記載のシール部材。
【請求項１３】
シリコーンゴムであることを特徴とする請求項１２に記載のシール部材。
【請求項１４】
難燃性の部材であることを特徴とする請求項１２または１３に記載のシール部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光走査装置の防塵機構に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真方式の画像形成装置に用いられる光走査装置は、光源（例えば、半導体レーザ）と、回転多面鏡を備える構成が知られている。当該光走査装置は、光源が出射する光ビーム（レーザ光）を回転多面鏡によって偏向し、偏向された光ビームをレンズやミラーなどの光学部品により感光体上に導く。画像形成装置は、当該光ビームが感光体上を走査することによって感光体上に形成される潜像画像をトナーを用いて現像し、現像されたトナー像を記録媒体に転写、定着することによって記録媒体に画像を形成する。
【０００３】
上記光走査装置は、回転多面鏡によって偏向された光ビームを受光し、水平同期信号を生成する受光素子を備えている。光ビームの各走査周期において水平同期信号を基準に画像データに基づいて光ビームを出射させることによって、光ビームの走査方向における画像の端部を揃えることができる。
【０００４】
特許文献１は、光走査装置への受光素子の取付機構について開示している。特許文献１に記載されているように、受光素子（光電素子）は、回路基板（駆動基板）に実装されている。回路基板は光走査装置の枠体にねじによって固定される。光走査装置の枠体には回転多面鏡によって偏向された光ビームを通過させるための貫通穴が形成されている。回路基板は、回路基板上の受光素子が当該貫通穴の出口に接し、光ビームを受光できるように枠体に固定される。
【０００５】
受光素子と枠体との間には微小な隙間があり、その隙間から光走査装置の内部に塵挨や空気中のミスト状の化学物質が浸入し得るような構成の光走査装置の場合、浸入する塵挨によって光走査装置内部の回転多面鏡や光学部品が汚れることが考えられ得る。そのような課題に対して、例えば、受光素子と枠体との隙間を埋めるための弾性変形するゴムなどのシール部材を光走査装置に取り付け、光走査装置内部への塵挨の浸入を防止する防塵機構が考えられ得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−１８２１３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載の受光素子と枠体との間にＯリングのようなシール部材を挟んだ上で回路基板をねじによって枠体に固定すると、次のような課題が生じる。即ち、枠体に回路基板を組み付けるときに枠体と回路基板とに挟まれたシール部材が硬くなりすぎてしまい、硬くなったシール部材が回路基板にストレスを与えてしまう可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は上記課題を鑑みてなされたもので、本発明の光走査装置は、前記光源から出射された光ビームが前記感光体上を走査するように前記光ビームを偏向する回転多面鏡と、
前記回転多面鏡によって偏向された光ビームを受光することによって前記画像データに基づく前記光源からの光ビームの出射タイミングの基準となる同期信号を生成する受光素子を備えるセンサと、前記センサが実装された回路基板であって、前記センサの入出力端子が接続された配線がプリントされた回路基板と、前記回転多面鏡が内部に取り付けられる光学箱を含む枠体であって、前記光学箱の内部から外部に貫通し、前記回転多面鏡によって偏向された光ビームが入射する貫通穴と、前記貫通穴を囲み、前記光学箱の外側に突出する突出部と、を備え、前記受光素子が前記貫通穴に入射する光ビームを受光するように、前記光学箱の外側から前記回路基板が取り付けられる枠体と、前記回路基板を前記枠体に固定するための固定ねじと、弾性変形可能なゴム製のシール部材であって、前記枠体と前記回路基板に挟まれて、前記枠体と前記回路基板に接することによって前記枠体と前記回路基板との隙間を埋めるゴム製のシール部材と、を備え、前記シール部材は、前記枠体に対向する第１面と、前記第１面の裏面に位置し、前記回路基板に対向する第２面と、を有し、前記第１面から前記第２面とを連通する貫通穴が形成され、前記突出部の先端に押圧されて撓む可撓部と、前記可撓部とともに前記シール部材に一体的に形成され、前記第２面の側の前記可撓部の外側全周囲から立設する立設部と、有し、前記受光素子が前記貫通穴に囲まれた位置に配置されるよう前記回路基板は前記光学箱に取り付けられ、前記立設部の先端が前記回路基板に接し、かつ前記可撓部が前記突出部に押圧される前の撓んでいない状態において、前記可撓部の前記第２面と前記回路基板との間には隙間が形成され、前記可撓部が前記突出部の先端に押圧されて前記隙間に浸入するように撓むことによって、前記可撓部とともに前記シール部材に一体的に形成された前記立設部に前記回路基板に向かって付勢する付勢力が作用することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、受光素子が実装された回路基板と光学箱とによってシール部材を挟み込むことによる回路基板へのストレスを低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施例にかかる画像形成装置１００の概略断面図
【図２】本実施例にかかる光走査装置の斜視図
【図３】本実施例にかかる光走査装置の上面図および断面図
【図４】本実施例にかかる光走査装置の拡大図
【図５】本実施例にかかる画像形成装置の制御ブロック図
【図６】本実施例にかかる画像形成装置の１走査周期のタイミングチャート
【図７】本実施例にかかる光源ユニットの斜視図
【図８】光学箱に取り付けられたレーザホルダを示す斜視図
【図９】回路基板の要部拡大図
【図１０】シール部材の斜視図および断面図
【図１１】光学箱、回路基板、シール部材の関係を示す図
【図１２】レーザホルダの変形例
【図１３】シール部材の変形例
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（実施例１）
（画像形成装置）
図１は、実施例１の画像形成装置１００の概略断面図である。図１の画像形成装置は、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）及びブラック（Ｂｋ）の各色のトナー像を形成する４基の作像エンジン１０１Ｙ、１０１Ｍ、１０１Ｃ、１０１Ｂｋを備えている。尚、以下特定の色を説明するとき以外はＹ、Ｍ、Ｃ、Ｂｋの符号は省略する。作像エンジン１０１は、後述する光ビームによって露光される感光体であるところの感光ドラム１０２と、帯電装置であるところの帯電ローラ１０３と、現像器１０４を備えている。そして、帯電ローラ１０３は、感光ドラム１０２を一様な電位に帯電させ、現像器１０４は、光走査装置２００から出射されたレーザ光により、感光ドラム１０２上に形成された静電潜像をトナーを用いて現像する。
【００１２】
画像形成装置１００は、感光ドラム１０２上のトナー像が転写される中間転写ベルト１０５を備える。そして、中間転写ベルト１０５に転写された各色のトナー像は、転写ローラ１０７により給紙部１０６から搬送された記録紙（記録媒体）に転写される。各色のトナー像が転写された記録紙は定着器１０８に搬送される。記録紙上のトナー像は、定着ローラ対１０９の間を通過することによって記録紙に定着される。
【００１３】
４基の作像エンジン１０１Ｙ、１０１Ｍ、１０１Ｃ、１０１Ｂｋは、中間転写ベルト１０５の下方に並列して配置されている。光走査装置２００ａおよび光走査装置２００ｂは、４基の作像エンジン１０１Ｙ、１０１Ｍ、１０１Ｃ、１０１Ｂｋの下方に配置されている。光走査装置１００ａは画像形成装置１００に設けられた支持部１１０に支持されている。光走査装置１００ｂは画像形成装置１００に設けられた支持部１１１に支持されている。
【００１４】
（光走査装置）
図２は、画像形成装置１００に取り付けられる光走査装置２００ａおよび２００ｂの斜視図である。図３（ａ）は光走査装置２００ａおよび２００ｂの上面図、図３（ｂ）は光走査装置２００ａおよび２００ｂの断面図である。
【００１５】
本実施例の光走査装置２００は、一つのハウジングに２つのレーザ光の走査経路を備える。よって、ＹＭＣＫの４色の画像形成を行うために、画像形成装置にはＹＭ側とＣＫ側の２つの光走査装置（２００ａ、２００ｂ）が搭載される。ここでは、ＹＭ側の光走査装置２００ａを例に実施形態を説明する。
【００１６】
図２および図３（ａ）に示すように、光走査装置２００ａは、光学箱２０１を備える。光学箱２０１は、箱状の枠体である。図２に示すように、光学箱２０１の内部には、後述する光学部品が取り付けられている。なお、本実施例では、光学箱２０１と後述するレーザホルダを総称して枠体とする。
【００１７】
図３（ａ）に示すように、光学箱２０１の外壁には後述する光源ユニット２０２Ｙおよび２０２Ｍが取り付けられている。また、光学箱２０１の内部には、ポリゴンミラー２０９が取り付けられている。光源ユニット２０２Ｙから出射されたレーザ光ＬＹは、図３（ａ）に示す点線Ｌｙの経路でポリゴンミラー２０９の反射面に入射する。光源ユニット２０２Ｍから出射されたレーザ光Ｌｍは、図３（ａ）に示す点線Ｌｍの経路でポリゴンミラー２０９の反射面に入射する。レーザ光Ｌｙが入射する反射面とレーザ光Ｌｍが入射する反射面とが異なるように、光源ユニット２０２Ｙと光源２０２Ｍは光学箱２０１に取り付けられる。
【００１８】
図３（ｂ）は、光走査装置２００Ａの断面図である。ポリゴンミラー２０９によって偏向されたレーザ光Ｌｙは、レンズ２１０を通過して反射ミラー２１１によって鉛直方向上側に反射される。反射ミラー２１１によって反射されたレーザ光Ｌｙは、レンズ２１２を通過し、ポリゴンミラー２０９の上部を通過して反射ミラー２１３によって反射される。反射ミラー２１３によって反射されたレーザ光Ｌｙは、光学箱２０１を閉塞するための蓋２１５に設けられた透明窓２１２を通過する。透明窓２１２を通過したレーザ光Ｌｙは、感光ドラム３１０Ｙ上を走査する。
【００１９】
一方、ポリゴンミラー２０９によって偏向されたレーザ光Ｌｍは、レンズ２１６を通過して反射ミラー２１７によって鉛直方向上側に反射される。反射ミラー２１７によって反射されたレーザ光Ｌｍは、レンズ２１８を通過し、ポリゴンミラー２０９の上部を通過して反射ミラー２１９によって反射される。反射ミラー２１９によって反射されたレーザ光Ｌｍは、蓋２１５に設けられた透明窓２２０を通過する。透明窓２２０を通過したレーザ光Ｌｍは、感光ドラム３１０Ｍ上を走査する。
【００２０】
図４は、図３（ａ）の要部拡大図である。図３（ａ）に示されたレンズ２１２およびレンズ２１８、反射ミラー２１２および反射ミラー２１３を除いた光走査装置２００ａの上面図である。図４に示すように、光源ユニット２０２Ｙの回路基板上にはＢｅａｍ  Ｄｅｔｅｃｔｏｒ（ＢＤ）であるところの受光素子２２２（例えば、フォトダイオードなどの光学センサ）が実装されている。また、光学箱２０１の内部には、光源ユニット２０２Ｍから出射され、ポリゴンミラー２０９によって偏向されたレーザ光を反射するＢＤミラー２２０が取り付けられている。さらに、光学箱２０１内部には、ＢＤミラー２２０によって反射されたレーザ光を受光素子２２２上に集光させるＢＤレンズ２２１が取り付けられている。
【００２１】
ＢＤミラー２２０はレーザ光Ｌｍの走査経路上に配置されている。ＢＤミラー２２０は、感光ドラム１０２Ｍ上の画像領域から外れた位置に配置されている。光源ユニット２０２Ｍは、ＢＤミラー２２０上をレーザ光Ｌｍが走査するようにレーザ光を出射する。ＢＤミラー２２０によって反射されたレーザ光ＬＢＤは、ＢＤレンズ２２１を通過する。そして、ＢＤレンズ２２１を通過したレーザ光ＬＢＤは、光学箱２０１の側壁に設けられた貫通穴を入射して受光素子２２２に入射する。
【００２２】
受光素子２２２は、レーザ光ＬＢＤを受光することによってパルス信号であるＢＤ信号（水平同期信号）を生成する。
【００２３】
図５は、本実施例の画像形成装置１００の制御ブロック図である。本実施例の画像形成装置１００は、画像形成装置本体にコントローラ５００を備える。コントローラ５００は、光走査装置２００ａに備えられた光源ユニット２０２Ｙおよび光源ユニット２０２Ｍ、光走査装置２００ｂに備えられた光源ユニット２０２Ｃおよび光源ユニット２０２Ｂｋを制御する。
【００２４】
光源ユニット２０２Ｙは、回路基板５０１Ｙを備える。回路基板５０１Ｙには、半導体レーザ（ＬＤ）５０２Ｙ、レーザドライバ（ＬＤＤ）５０３Ｙ、受光素子（ＢＤ）２２２ａが半田によって実装されている。光源ユニット２０２Ｃは、光源ユニット２０２Ｙと同様の構成であるので説明を省略する。
【００２５】
一方、光源ユニット２０２Ｍは、回路基板５０１Ｍを備える。回路基板５０１Ｍには、半導体レーザ（ＬＤ）５０２Ｍ、レーザドライバ（ＬＤＤ）５０３Ｍが半田によって実装されている。光源ユニット２０２Ｂｋは、光源ユニット２０２Ｍと同様の構成であるので説明を省略する。
【００２６】
ＣＰＵ５００は、入力された画像データに基づいて、各光源ユニットに備えられた半導体レーザを駆動するための駆動信号であるＰＷＭ信号（ＰＷＭ＿Ｙ、ＰＷＭ＿Ｍ、ＰＷＭ＿Ｃ、ＰＷＭ＿Ｂｋ）を生成する。
【００２７】
レーザドライバ５０３Ｙは、ＰＷＭ＿Ｙに基づいて半導体レーザ５０２Ｙを駆動する。レーザドライバ５０３Ｍは、ＰＷＭ＿Ｍに基づいて半導体レーザ５０２Ｍを駆動する。レーザドライバ５０３Ｃは、ＰＷＭ＿Ｃに基づいて半導体レーザ５０２Ｃを駆動する。レーザドライバ５０３Ｂｋは、ＰＷＭ＿Ｂｋに基づいて半導体レーザ５０２Ｂｋを駆動する。
【００２８】
受光素子２２２ａは、半導体レーザ５０２Ｍから出射され、ポリゴンミラー２０９ａに反射されたーザ光ＬＢＤを受光してＢＤ信号ＢＤ＿ＹＭを生成し、当該ＢＤ＿ＹＭをコントローラ５００に出力する。受光素子２２２ｂは、半導体レーザ５０２Ｂｋから出射され、ポリゴンミラー２０９ｂに反射されたーザ光ＬＢＤを受光してＢＤ信号ＢＤ＿ＣＢＫを生成し、当該ＢＤ＿ＣＢｋをコントローラ５００に出力する。
【００２９】
図６はレーザ光の１走査周期中の各信号の生成タイミングを示すタイミングチャートである。コントローラ５００は、１走査周期中のあるタイミングにレーザドライバ５０３Ｍに対してＰＷＭ＿ＭであるところのパルスＭＢＤを送信する。レーザドライバ５０３Ｍは、パルスＭＢＤを受信することによって駆動電流をＬＤ５０２Ｍに供給する。駆動電流が供給されたＬＤ５０２Ｍは、レーザ光を出射し、当該レーザ光はポリゴンミラー２０９ａによって偏向される。ポリゴンミラー２０９ａによって偏向されたレーザ光ＬＢＤは、ＢＤ２２２ａを走査する。レーザ光ＬＢＤによって走査されたＢＤ２２２ａは、図６に示す水平同期信号であるところのＢＤ＿ＹＭを生成する。
【００３０】
コントローラ５００は、ＢＤ＿ＹＭが生成されてから時間Ｄｅｌａｙ＿Ｙ（μｓｅｃ）後にレーザドライバ５０３Ｙに入力画像データに基づいて生成されたＰＷＭ＿Ｙを送信する。また、コンローラ５００は、ＢＤ＿ＹＭが生成されてから時間Ｄｅｌａｙ＿Ｍ（μｓｅｃ）後にレーザドライバ５０３Ｍに入力画像データに基づいて生成されたＰＷＭ＿Ｍを送信する。
【００３１】
同様に、コントローラ５００は、１走査周期中のあるタイミングにレーザドライバ５０３Ｂｋに対してＰＷＭ＿ＢｋであるところのパルスＢｋＢＤを送信する。レーザドライバ５０３Ｂｋは、パルスＢｋＢＤを受信することによって駆動電流をＬＤ５０２Ｂｋに供給する。駆動電流が供給されたＬＤ５０２Ｂｋは、レーザ光を出射し、当該レーザ光はポリゴンミラー２０９ｂによって偏向される。ポリゴンミラー２０９ｂによって偏向されたレーザ光ＬＢＤは、ＢＤ２２２ｂを走査する。レーザ光ＬＢＤによって走査されたＢＤ２２２ｂは、図６に示す水平同期信号であるところのＢＤ＿ＣＢｋを生成する。
【００３２】
コントローラ５００は、ＢＤ＿ＣＢｋが生成されてから時間Ｄｅｌａｙ＿Ｃ（μｓｅｃ）後にレーザドライバ５０３Ｃに入力画像データに基づいて生成されたＰＷＭ＿Ｃを送信する。また、コンローラ５００は、ＢＤ＿ＣＢｋが生成されてから時間Ｄｅｌａｙ＿Ｂｋ（μｓｅｃ）後にレーザドライバ５０３Ｂｋに入力画像データに基づいて生成されたＰＷＭ＿Ｂｋを送信する。
【００３３】
図６に示す「画像形成期間」は、入力画像データに基づいて生成されたＰＷＭ信号がレーザドライバに供給される期間である。各レーザドライバは、供給されるＰＷＭ信号に基づいて半導体レーザに駆動電流を供給する。ＢＤ＿ＹＭとＢＤ＿ＣＢｋの位相関係は、各感光ドラムと中間転写ベルト間で形成される２次転写部間の距離によって規定される。また、各Ｄｅｌａｙ＿Ｙ、Ｄｅｌａｙ＿Ｍ、Ｄｅｌａｙ＿Ｃ、Ｄｅｌａｙ＿Ｂｋも同様に各感光ドラムと中間転写ベルト間で形成される２次転写部間の距離によって規定される。
【００３４】
このようにＢＤ信号を基準にコントローラ５００から各レーザドライバへのＰＷＭ信号の送信タイミングを制御することによって、各色のトナー像の主走査方向の画像書き出し位置を略一致させることができる。
【００３５】
なお、ＢＤ＿ＹＭおよびＢＤ＿ＣＢｋは、それぞれの周期を検出することによって各ポリゴンミラーの回転速度を目標回転速度に制御することに用いられても良い。また、ＢＤ＿ＹＭとＢＤ＿ＣＢｋの位相関係を検出し、互いの位相関係が目標位相差になるようにポリゴンミラーの回転位相関係を制御することに用いられても良い。
【００３６】
続いて、図４、図７、および図８を用いて、光走査装置２００に取り付けられる光源ユニット２０２Ｙ、２０２Ｃについて説明する。なお、光源ユニット２０２Ｙと光源ユニット２０２Ｃは、同一構成であるので、以下では光源ユニット２０２Ｙを用いてその構成を説明する。
【００３７】
図７（ａ）は、回路基板５０１Ｙおよびレーザホルダ５０４Ｙの斜視図である。図７（ｂ）は、回路基板５０１Ｙ側から見たレーザホルダ５０４Ｙの斜視図である。図８は、レーザホルダ５０４Ｙが光学箱２０１に取り付けられた様子を示す斜視図である。
【００３８】
レーザホルダ５０４Ｙには開口５０５Ｙが形成されている。開口５０５Ｙには、半導体レーザ５０２Ｙが圧入される。図８に示すように、レーザホルダ５０４Ｙは、固定ねじ５０６Ｙ、５０７Ｙ、５０８Ｙによって光学箱２０１の側壁に固定される。
【００３９】
図７（ａ）に示すように、レーザホルダ５０４Ｙは、中空の鏡筒部５０９Ｙを備える。また、レーザホルダ５０４Ｙは、鏡筒部５０９Ｙの先端側にコリメータレンズ５１０Ｙを保持するレンズ保持部５１１Ｙを備える。回路基板５０１Ｙは、鏡筒部５０９Ｙが突出した面の裏側の面に対向するように光学箱２０１に固定ねじによって取り付けられる。図７（ｂ）に示すように、半導体レーザ５０２Ｙからは電流を供給するための端子、不図示の光量モニタ用の内蔵フォトダイオードからの信号を出力する端子、および接地用の端子が設けられており、それぞれの端子は回路基板５０１Ｙに半田付けされている。
【００４０】
前述したように、図４は光走査装置の拡大上面図である。光学箱２０１の側壁には開口が形成されている。光源ユニット２０２Ｙが光学箱２０１に取り付けられる際に、レーザホルダ５０４Ｙの鏡筒部５０９Ｙは、その開口を通過する。そして、レーザホルダ５０４Ｙが光学箱２０１に固定された状態において鏡筒部５０９Ｙは光学箱２０１の内部に位置する。
【００４１】
図８に示すように、光学箱２０１には、回路基板５０１Ｙを光学箱２０１に固定するための固定ねじを締結するための螺合穴２２１、２２２、２２３、２２４が形成されている。螺合穴２２１、２２２、２２３、２２４は、光学箱２０１に固定されたレーザホルダ５０４Ｙを囲むように光学箱２０１の側壁から立設する。また、光学箱２０１の側壁にはＬＢＤを入射させるための貫通穴２２５が形成されている。貫通穴２２５は、詳細を後述する。
【００４２】
工場での組立工程において、回路基板５０１Ｙは、レーザホルダ５０４Ｙが光学箱２０１に固定された状態で光学箱２０１に固定ねじによって固定される。回路基板５０１Ｙには、半導体レーザ５０２Ｙの３つの端子が挿入される３つの貫通穴が形成されている。回路基板５０１Ｙを光学箱２０１に固定する際に３つの穴に挿入された端子は、回路基板５０１Ｙに半田付けされる。３つの端子が回路基板５０１Ｙに半田付けされることによって半導体レーザ５０２Ｙとレーザドライバ５０３Ｙは電気的に接続された状態となる。その他の色に対応する回路基板も同様の方法で光学箱２０１に取り付けられる。
【００４３】
図９は、回路基板５０１Ｙ（５０１Ｃ）の光学箱２０１側の面を示す図である。回路基板５０１Ｙ上には各種ＩＣ、コンデンサ、抵抗等の電子部品が実装され、各種電子部品を接続する配線がプリントされているが、図９ではそれらを省略する。図９に示すように、回路基板５０１Ｙの光学箱２０１側の面には、ＢＤ２２２ａが取り付けられている。ＢＤ２２２ａは、光電変換素子９０１と回路基板５０１Ｙに接続される複数の入出力端子９０２を備える。入出力端子９０２は、回路基板５０１Ｙに接続される。
【００４４】
上述したように光学箱２０１にはその側壁に貫通穴２２６が形成されている。また、図８に示すように、貫通穴２２５を全周にわたって囲む突出部２２６が設けられている。突出部２２６は、光学箱２０１の側壁から光学箱２０１の外側に向かって突出する。突出部２２６の高さは約２ｍｍである。回路基板５０１Ｙを光学箱２０１に固定した状態においてＢＤ２２２ａが貫通穴２２５の開口面（突出部２２６の頂部で囲まれた面）と向き合うように、光学箱２０１および回路基板５０１Ｙは設計されている。図８中に示すように、Ｘ軸方向における突出部２２６の外周面間の幅は７．５ｍｍであり、Ｚ軸方向における突出部２２６の外周面間の幅は７ｍｍである。
【００４５】
回路基板５０１Ｙと貫通穴２２５の開口面の間には隙間が生じる。この隙間から光学箱２２２内部に設置された光学部品の汚れの原因となる微小な塵挨や気体が浸入してしまう。これらの塵挨あるいは気体の光学箱２０１の内部への浸入量を低減するために、本実施例の光走査装置の回路基板５０１Ｙと光学箱２０１の間にはシール部材５１２（防塵部材）が設けられている。
【００４６】
以下、シール部材５１２について詳しく説明する。
【００４７】
図１０（ａ）（ｂ）は、シール部材５１２の斜視図である。図１０（ｃ）は、図１０（ｂ）に示すＡ−Ａ’間の断面図である。図１０（ｄ）は、図１０（ｂ）に示すＢ−Ｂ’間の断面図である。図１０（ａ）は、シール部材５１２の回路基板側の面を示しており、図１０（ｂ）は、シール部材５１２の光学箱側の面を示している。
【００４８】
シール部材５１２は、ゴム成分を含有する弾性部材（ゴム製）である。本実施例の５１２はシリコーンゴムである。少なくとも、シール部材５１２は、光学箱２０１および回路基板５０１Ｙよりも撓みやすい部材である。また、シール部材５１２は、回路基板５０１Ｙに接触する部材であるため、難燃性の部材であることが望ましい。
【００４９】
図１０（ａ）を用いて、回路基板５０１側のシール部材５１２の形状について説明する。シール部材５１２の中央部には貫通穴５１３が設けられている。貫通穴５１３の内部にＢＤ２２２ａ、あるいは少なくともＢＤ２２２ａの受光部が収められる。図１０（ａ）に示すように、シール部材５１２は、第１平面５１４（第３面）と第２平面５１５（第２面）を備える。第１平面５１４は、第２平面５１５から０．３ｍｍの高さで立設した立設部の頂部である。つまり、第１平面５１４と第２平面５１５との間には０．３ｍｍの段差が形成されている。第２平面５１５は、貫通穴５１３をその全周にわたって取り囲み、第１平面５１４は第２平面５１５をその全周にわたって取り囲んでいる。
【００５０】
続いて、図１０（ｂ）を用いて、光学箱２０１側のシール部材５１２の形状について説明する。図１０（ｂ）に示すように、シール部材５１２は、第３平面５１６（第１面）、第４平面５１７（第４面）、および第５平面５１８を備える。そして、シール部材５１２は、第３平面５１６および第５平面５１８から突出（立設）した突出部５１９を備える。第４平面５１７は、突出部５１９の頂部となっている。なお、本実施例において、シール部材の突出部５１９と開口５１３との間にある部分をシール部材５１２の可撓部５２０と称する。なお、貫通穴５１３は、第２平面５１５とその裏面である第３平面５１６とを連通する貫通穴である。
【００５１】
第４平面５１７は、第３平面５１６に対して１．５ｍｍ突出している。つまり、第４平面５１７と第３平面５１６との間には１．５ｍｍの段差が形成されている。また、第４平面５１７は、第５平面５１８に対して１．５ｍｍ突出している。つまり、第４平面５１７と第５平面５１８との間には１．５ｍｍの段差が形成されている。
【００５２】
続いて、図１０（ｃ）を用いてＡ−Ａ’断面におけるシール部材５１２の寸法を説明する。貫通穴５１３の幅は４ｍｍである。突出部５１９の内面間の幅は７．５ｍｍであり、外面間の幅は１２ｍｍである。第４平面５１７の幅は２．２５ｍｍである。シール部材５１２の幅は１５ｍｍである。
【００５３】
続いて、図１０（ｄ）を用いてＢ−Ｂ’断面におけるシール部材５１２の寸法を説明する。貫通穴５１３の幅は４．５ｍｍである。突出部５１９の内面間の幅は７ｍｍであり、外面間の幅は１２．５ｍｍである。第４平面５１７の幅は１．７５ｍｍである。シール部材５１２の幅は１５ｍｍである。
【００５４】
次に、図１１を用いて回路基板を光学箱に取り付ける際のシール部材５１２の変形について説明する。図１１（ａ）は、光学箱２０１に回路基板を取り付ける前のシール部材５１２の形状を示しており、シール部材５１２が撓んでない状態（変形していない状態）を示している。図１１（ｂ）は、光学箱２０１に回路基板を取り付けられた後のシール部材５１２の形状を示している。
【００５５】
まず、回路基板５０１Ｙを光学箱２０１に取り付ける作業工程について説明する。組立作業者は、回路基板５０１Ｙを光学箱に取り付ける際にまずシール部材５１２の突出部５１９を光学箱２０１に取り付ける。即ち、シール部材５１２側の突出部５１９の内面の寸法と光学箱２０１側の突出部２２６の外周面の寸法が略一致するため、図１１（ａ）に示すように、シール部材５１２の突出部５１９（把持部）の内面が光学箱２０１の突出部２２６の外周面を把持する。シール部材５１２の突出部５１９が光学箱２０１の突出部２２６を把持することによって、シール部材５１２は光学箱２０１に組み付いた状態となる。シール部材５１２は光学箱２０１に組み付いた状態で、回路基板５０１Ｙが光学箱２０１に固定ねじによって固定される（図１１（ｂ）の状態）。
【００５６】
図１１（ｂ）に示すように、シール部材５１２の第１平面５１４がその全周にわたって回路基板５０１Ｙに接触する。また、シール部材５１２の第４平面５１７が光学箱２０１の突出部２２６に押圧されることによって、前述した０．３ｍｍの段差を埋めるように、可撓部５２０が回路基板５０１側に撓む。本実施例において、可撓部５２０はその全周にわたって回路基板５０１Ｙに接触しているが、可撓部５２０が回路基板５０１に接触していなくても良い。
【００５７】
本実施例のシール部材は、前述した０．３ｍｍを設けているため光学箱２０１の突出部２２６に可撓部５２０が押圧されても可撓部５２０が回路基板５０１Ｙに与える圧力が、段差がないシール部材５１２よりも小さい。そのため、シール部材５１２を圧縮することによって回路基板５０１にかかるストレスが低減され、回路基板５０１の変形によるＢＤ２２２ａの半田付け部分や回路基板上のプリント配線の断線を抑制することができる。一方で、可撓部５２０が０．３ｍｍの段差を埋めるように回路基板５０１側に浸入することによって、可撓部５２０に一体的に成形されている第１平面５１４には回路基板５０１に付勢する付勢力が作用する。つまり、可撓５２０の変形に追従して第１平面５１４がより回路基板５０１に密接する。従って、本実施例のシール部材５１２によれば、シール部材５１２が回路基板５０１Ｙに対する圧力（ストレス）を低減しつつ、回路基板５０１Ｙと光学箱２０１の突出部２２６との隙間を埋めることができる。
【００５８】
図１２は、レーザホルダ５０４の変形例であるレーザホルダ１２００を示す図である。レーザホルダ１２００には、光学箱２０１の貫通穴２２５に整合する位置に貫通穴１２０１および突出部１２０２が設けられている。突出部１２０２にシール部材５１２が組み付けられる。なお、図１２に示す変形例の場合、レーザホルダ１２００と光学箱２０１との間の隙間を埋めるシール部材が必要となるが、レーザホルダ１２００および光学箱２０１は、回路基板に比べて剛性の高い材質（プラスチックあるいは金属部材）で構成されるため、シール部材を圧縮することによる光学箱２０１およびレーザホルダ１２００の変形は回路基板に比べて許容される。
【００５９】
図１３は、シール部材５１２の変形例であるシール部材１３００を示す図である。図１３は、Ｙ軸方向から回路基板５０１Ｙおよびシール部材１３００を視た図である。図１３に示すように、ＢＤ２２２ａの入出力端子９０２が貫通穴５１３の内側に収まるようにシール部材５１２を構成する例を説明した。一方で、図１３に示すシール部材１３００は、可撓部１３０１がＢＤ２２２ａの入出力端子９０２をオーバーラップするように設計されている。可撓部１３０１からのＢＤ２２２ａへの圧力が少ないため、入出力端子の半田が断線する可能性が低減する。
【００６０】
以上、説明したように、本実施例のシール部材を用いることによってシール部材へのストレスを抑制しつつ光走査装置を防塵することができる。
【符号の説明】
【００６１】
２０１  光学箱
２２２  ＢＤ
２２６  突出部
５０１  回路基板
５１２  シール部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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