(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
円筒状又は円柱状の磁性体を表面に沿わせて配置可能な台と、
該台の裏面側に配置される板状の磁石であって、該表面に沿う方向である磁石の厚み方向から見て、該表面に最近接する頂部及び該頂部を挟んで対称とされ該頂部から離れるに従い該表面からの離間距離が大きくなる部分を有すると共に、該厚み方向における一方側がＮ極、他方側がＳ極とされた磁石と、
を備えた磁性体の位置決め装置。
【請求項２】
該磁石の厚みは、該磁性体の外径以下である、
請求項１に記載の磁性体の位置決め装置。
【請求項３】
請求項２に記載の磁性体の位置決め装置と、
該磁性体に挿入する凸部又は該磁性体が挿入される凹部が形成され、該磁性体とで組立体を構成する部品を、該台に配置される該磁性体の軸方向の一端側に該凸部又は該凹部を向けた状態で保持する保持部と、
を備えた組立体の製造装置。
【請求項４】
請求項２に記載の磁性体の位置決め装置と、
該磁性体に挿入する凸部又は該磁性体が挿入される凹部が形成された部品を、該台に配置される該磁性体の軸方向の一端側に該凸部又は該凹部を向けた状態で保持する保持部と、
該磁性体に挿入する他の凸部又は該磁性体が挿入される他の凹部が形成され、該磁性体及び該部品とで該組立体を構成する他の部品を、該台に配置される該磁性体の軸方向の他端側に該他の凸部又は該他の凹部を向けた状態で保持する他の保持部と、
を備えた組立体の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板装置の製造方法及び基板装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、引張スプリング分離位置決め装置が開示されている。この引張スプリング分離位置決め装置は、連続供給されるスプリングを保持する押えブロックと、該押えブロックを通過して間欠供給されるスプリングを一個ずつ乗せて、その軸方向に水平移動する手段と、該手段の上に乗せられたスプリングの移動防止及び位置決めのために、該スプリングをその長手方向と垂直な方向から刺し通すセットピンと、該スプリングの両端にあるフックを水平に姿勢制御させる段部を有するシャッタと、該シャッタが引かれてスプリングが低い方の段に乗った時、スプリングフックが支持される上下移動コマと、を具備している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６０−２３２１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、移動装置により、磁性体を把持し、把持した磁性体を移動させて、磁性体を把持したまま位置決めする場合に比べて、簡単な構成で磁性体を定められた姿勢で位置決めすることができる磁性体の位置決め装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１に記載の磁性体の位置決め装置は、円筒状又は円柱状の磁性体を表面に沿わせて配置可能な台と、該台の裏面側に配置される板状の磁石であって、該表面に沿う方向である磁石の厚み方向から見て、該表面に最近接する頂部及び該頂部を挟んで対称とされ該頂部から離れるに従い該表面からの離間距離が大きくなる部分を有すると共に、該厚み方向における一方側がＮ極、他方側がＳ極とされた磁石と、を備えている。
【０００６】
請求項２に記載の磁性体の位置決め装置は、請求項１に記載の磁性体の位置決め装置であって、該磁石の厚みは、該磁性体の外径以下である。
【０００７】
請求項３に記載の組立体の製造装置は、請求項２に記載の磁性体の位置決め装置と、該磁性体に挿入する凸部又は該磁性体が挿入される凹部が形成され、該磁性体とで組立体を構成する部品を、該台に配置される該磁性体の軸方向の一端側に該凸部又は該凹部を向けた状態で保持する保持部と、を備えている。
【０００８】
請求項４に記載の組立体の製造装置は、請求項２に記載の磁性体の位置決め装置と、該磁性体に挿入する凸部又は該磁性体が挿入される凹部が形成された部品を、該台に配置される該磁性体の軸方向の一端側に該凸部又は該凹部を向けた状態で保持する保持部と、該磁性体に挿入する他の凸部又は該磁性体が挿入される他の凹部が形成され、該磁性体及び該部品とで該組立体を構成する他の部品を、該台に配置される該磁性体の軸方向の他端側に該他の凸部又は該他の凹部を向けた状態で保持する他の保持部と、を備えている。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１に記載の磁性体の位置決め装置は、移動装置により、磁性体を把持し、把持した磁性体を移動させて、磁性体を把持したまま位置決めする場合に比べて、簡単な構成で磁性体を定められた姿勢で位置決めすることができる。
【００１０】
請求項２に記載の磁性体の位置決め装置は、磁石の厚みが磁性体の外径よりも厚い場合に比べて、磁性体を、磁石の厚み方向における定められた範囲内に位置決めすることができる。
【００１１】
請求項３に記載の組立体の製造装置は、保持部に保持されている部品を磁性体の軸方向の一端側から他端側に移動させることで、組立体を製造することができる。
【００１２】
請求項４に記載の組立体の製造装置は、保持部に保持されている部品を磁性体の軸方向の一端側から他端側に移動させる又は他の保持部に保持されている他の部品を磁性体の軸方向の他端側から一端側に移動させることで、組立体を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本実施形態の組立体の製造装置を用いて製造される組立体の平面図である。
【図２Ａ】本実施形態の組立体の製造装置の正面図である。
【図２Ｂ】本実施形態の組立体の製造装置の側面図である。
【図３Ａ】図２Ａにおける３Ａ−３Ａ切断線により切断された組立体の製造装置の断面図に、磁石により形成される磁力線を図示した模式図である。
【図３Ｂ】図２Ａにおける３Ｂ−３Ｂ切断線により切断された組立体の製造装置の断面図に、磁石により形成される等磁力線を図示した模式図である。
【図４Ａ】本実施形態の組立体の製造方法を説明するための図であって、組立体の製造装置における第１位置に第１部品を、第２位置に第２部品を配置した状態での組立体の製造装置の正面図である。
【図４Ｂ】本実施形態の組立体の製造方法を説明するための図であって、図４Ａの状態の組立体の製造装置における第３位置でばねを支持している状態での組立体の製造装置の正面図である。
【図４Ｃ】本実施形態の組立体の製造方法を説明するための図であって、第３位置で支持されていたばねを離した後、ばねが移動している状態での組立体の製造装置の正面図である。
【図４Ｄ】本実施形態の組立体の製造方法を説明するための図であって、第３位置で支持されていたばねが移動して第４位置に位置決めされた状態での組立体の製造装置の正面図である。
【図４Ｅ】本実施形態の組立体の製造方法を説明するための図であって、第２位置に配置されている第２部品を押し部材によりばねの軸方向に移動させてばねの一端側に第２部品の凸部を挿入させた状態での組立体の製造装置の正面図である。
【図４Ｆ】本実施形態の組立体の製造方法を説明するための図であって、図４Ｅの状態の後、さらに押し部材をばねの軸方向に移動させて、ばねの他端側に第１位置に配置されている第１部品の凸部を挿入させた状態（組立体が製造された状態）での組立体の製造装置の正面図である。
【図５】第１比較形態の組立体の製造装置の平面図である。
【図６】第２比較形態の組立体の製造装置にばねが位置決めされている状態でのばね及び当該製造装置の一部を、磁石の軸及びばねの長手方向中央を結ぶ仮想線を切断線として磁石の厚み方向に切断した断面図である。
【図７Ａ】変形例（第１変形例）の組立体の製造装置の一部を示す図であって、磁石の厚み方向から見た、ばね、台及び磁石の関係を示す概略図である。
【図７Ｂ】変形例（第２変形例）の組立体の製造装置の一部を示す図であって、磁石の厚み方向から見た、ばね、台及び磁石の関係を示す概略図である。
【図８】変形例（第３変形例）の組立体の製造装置にばねが位置決めされている状態でのばね及び当該製造装置の一部を、磁石の軸及びばねの長手方向中央を結ぶ仮想線を切断線として磁石の厚み方向に切断した断面図である。
【図９】変形例（第４変形例）の組立体の製造装置の正面図である。
【図１０Ａ】本実施形態の組立体の製造装置を用いて製造される組立体の変形例（第１変形例）の平面図である。
【図１０Ｂ】本実施形態の組立体の製造装置を用いて製造される組立体の変形例（第２変形例）の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
≪概要≫
以下、発明を実施するための形態（実施形態）について説明する。まず、本実施形態の組立体１００の製造装置１０（以下、特定製造装置１０という。図２Ａ及び図２Ｂを参照のこと。）を用いて製造される組立体１００について説明する。次いで、本実施形態の特定製造装置１０について説明する。次いで、本実施形態の組立体１００の製造方法について説明する。次いで、本実施形態の作用効果について説明する。
≪組立体の製造装置を用いて製造される組立体≫
組立体１００は、図１に示されるように、第１部品１１０と、第２部品１２０と、コイルばね１３０（以下、ばね１３０という。）とを含んで構成されている。第１部品１１０と第２部品１２０とは、ばね１３０の軸方向に対向してばね１３０を圧縮させた状態で組み立てられている。以下、ばね１３０の軸方向を矢印ＡＸで表す。また、ばね１３０の軸方向における第１部品１１０が配置されている側を軸方向の一端側とし、第２部品１２０が配置されている側を軸方向の他端側とする。ここで、第１部品１１０は他の部品の一例、第２部品１２０は部品の一例である。また、ばね１３０は、円筒状の磁性体の一例である。
【００１５】
第１部品１１０は、一例として、厚み方向から見て矩形状の本体１１２と、一対のフック１１４と、ピン１１６とを備えている。本体１１２の短手方向は、ばね１３０の軸方向に沿っている。また、本体１１２は、ばね１３０に対して、ばね１３０の軸方向の一端側に配置されている。一対のフック１１４は、本体１１２の短手方向の他端側の側面における長手方向の両端側の部分からばね１３０の軸方向の他端側に沿って延びており、その先端部が互いに内側（長手方向内側）を向いている。ピン１１６は、本体１１２の短手方向の他端側の側面における長手方向の中央（長手方向の端面から距離Ｄの位置）に設けられており、ばね１３０の軸方向の他端側に突出している。ここで、ピン１１６は、凸部の一例である。なお、ピン１１６は、ばね１３０の一端側に挿入されている。
【００１６】
第２部品１２０は、一例として、厚み方向から見て矩形状の本体１２２と、一対のフック１２４と、ピン１２６とを備えている。本体１２２の短手方向は、ばね１３０の軸方向に沿っている。また、本体１２２は、ばね１３０に対して、ばね１３０の軸方向の他端側に配置されている。一対のフック１２４は、本体１２２の短手方向の一端側の側面における長手方向の両端側の部分からばね１３０の軸方向の一端側に沿って延びており、その先端部が互いに外側（長手方向外側）を向いている。そして、一対のフック１２４の先端部は、第１部品１１０の一対のフック１１４の先端部に引っ掛かっている。ピン１２６は、本体１２２の短手方向の一端側の側面における長手方向の中央（長手方向の端面から距離Ｄの位置）に設けられており、ばね１３０の軸方向の一端側に突出している。ここで、ピン１２６は、他の凸部の一例である。なお、ピン１２６は、ばね１３０の他端側に挿入されている。また、第１部品１１０の本体１１２と第２部品１２０の本体１２２とに挟まれているばね１３０が本体１１２と本体１２２とを互いに離れる方向に押すことで、一対のフック１２４が第１部品１１０の一対のフック１１４に引っ掛かっている。
【００１７】
ばね１３０は、その成分に鉄を含む材料とされており、磁性を有している。また、本実施形態のばね１３０はコイルばねとされている。なお、第１部品１１０及び第２部品１２０は、一例として非磁性の樹脂とされている。
【００１８】
以上が、本実施形態の組立体１００についての説明である。
≪組立体の製造装置（特定製造装置）≫
特定製造装置１０は、ばね１３０を定められた姿勢で位置決めする機能と、位置決めされたばね１３０を用いて、組立体１００を製造する機能とを有する。特定製造装置１０は、図２Ａ及び図２Ｂに示されるように、支持部材２０と、台３０と、押し部材４０と、磁石５０とを含んで構成されている。以下、特定製造装置１０の幅方向を矢印Ｘとし、奥行き方向を矢印Ｙとし、高さ方向を矢印Ｚとする。図２Ａは特定製造装置１０を正面側から見た状態、図２Ｂは特定製造装置１０を幅方向（の他端側）から見た状態を示している。
＜支持部材＞
支持部材２０は、特定製造装置１０における支持部材２０以外の構成要素を支持する機能を有する。支持部材２０は、図２Ａ及び図２Ｂに示されるように、平面（例えば床）に配置される基部２２と、棒２４とを備えている。棒２４は、図２Ｂに示されるように、高さ方向に沿って延びており、下端が基部２２に固定され、上端で台３０を固定している。
＜台＞
台３０は、図２Ａに示されるように、一例として、その表面３２Ａの直交方向から見て正方形状とされている。台３０は、平板３２と、外枠３４と、一対のリブ３６とを含んで構成されている。外枠３４と、一対のリブ３６とは、平板３２の表面３２Ａに設けられている。そして、台３０は、図２Ｂに示されるように、裏面３２Ｂ側を下方に向けて傾けた状態で、裏面３２Ｂに支持部材２０の棒２４の上端が固定されて、支持部材２０に支持されている。
【００１９】
外枠３４は、図２Ａに示されるように、正面側（又はその表面３２Ａの直交方向）から見ると、平板３２の幅方向両端側と下端側に配置されている。ただし、平板３２の幅方向他端側の外枠３４のうち下側の部分は、表面３２Ａがむき出し、すなわち、切り欠かれている。また、一対のリブ３６は、表面３２Ａの上端から下端に至る前の位置まで直線状に延びた状態で、配置されている。なお、一対のリブ３６の離間距離は、ばね１３０の長さよりも長い。
【００２０】
ここで、台３０の表面３２Ａにおける幅方向の一端側かつ下端側の位置（図２Ａにおける二点鎖線Ｐ１で囲まれた位置）を第１位置とする。表面３２Ａにおける幅方向の他端側かつ下端側の位置（図２Ａにおける二点鎖線Ｐ２で囲まれた位置）を第２位置とする。なお、第１部品１１０及び第２部品１２０は、組立体１００の製造時において、それぞれ第１位置Ｐ１及び第２位置Ｐ２に配置される（図４Ａ参照）。別の見方をすると、第１部品１１０及び第２部品１２０は、組立体１００の製造時において、それぞれ第１位置Ｐ１及び第２位置Ｐ２で、台３０における表面３２Ａ及び外枠３４に接触して、台３０に保持されるようになっている。すなわち、台３０は、第１部品１１０及び第２部品１２０をそれぞれ第１位置Ｐ１及び第２位置Ｐ２で保持する機能を有するといえる。ここで、台３０は、保持部及び他の保持部の一例である。
【００２１】
また、表面３２Ａにおける一対のリブ３６の間かつ上端側の位置（図２Ａにおける二点鎖線Ｐ３で囲まれた位置）を第３位置とする。表面３２Ａにおける幅方向の中央側（一対のリブ３６の間）かつ下端側の位置（図２Ａにおける破線で囲まれた位置とされる、平板３２の厚み方向において裏面３２Ｂ側に配置されている磁石５０と一部が重なる位置）を第４位置Ｐ４とする。第４位置Ｐ４は、図２Ａに示されるように、長尺の領域とされ、その長手方向が幅方向に沿っている。また、第４位置Ｐ４における、短手方向の中央を通る長手方向に沿った仮想線（図４Ｄの一点鎖線ＣＬ）と、外枠３４における平板３２の下端側の部分の内縁との離間距離は、距離Ｄとされている。
【００２２】
以上、各位置Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４について簡単に説明したが、各位置Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４の詳細については組立体１００の製造方法の説明で補足する。なお、本実施形態の表面３２Ａ及び裏面３２Ｂは、図２Ｂに示されるように、一例として平面とされている。すなわち、本実施形態では、台３０はばね１３０を表面３２Ａに沿わせて配置することが可能とされている。ここで、「ばね１３０を表面３２Ａに沿わせて」とは、ばね１３０の軸を表面３２Ａに沿わせて」という意味である。
＜押し部材＞
押し部材４０は、組立体１００の製造時において、第２部品１２０を幅方向の他端側から押して、第２部品１２０を幅方向の他端側から一端側に移動させる機能を有する（図４Ｄ、図４Ｅ及び図４Ｆ参照）。押し部材４０は、図２Ａ及び図２Ｂに示されるように、接触部材４２と、棒４４とを備えている。接触部材４２は、押し部材４０が特定製造装置１０を構成している状態において、台３２の表面３２Ａの直交方向から見ると、矩形状とされており、棒４４の一端に固定されている。棒４４は、台３０よりも幅方向の他端側にあるガイド（図示省略）により幅方向に沿って移動可能に支持されている。接触部材４２は、棒４４の移動に伴い、平板３２の幅方向の他端側における下端側の部分（外枠３４がない部分）から第１位置Ｐ１まで移動可能とされている（図４Ｄ、図４Ｅ及び図４Ｆ参照）。なお、上記外枠３４がない部分に接触部材４２が位置している状態を、押し部材４０が待機位置に位置している状態とする。以上の構成により、押し部材４０は、接触部材４２に第２部品１２０を接触させた状態で棒４４を幅方向に移動させることで、第２部品１２０を移動させるようになっている。
＜磁石＞
磁石５０は、台３０の表面３２Ａに、磁界を形成する機能を有する。磁石５０は、図３Ａ及び図３Ｂに示されるように、円板状とされている。また、本実施形態の磁石５０は、永久磁石とされている。
【００２３】
磁石５０は、ガイド（図示省略）に支持されている。そして、磁石５０は、平板３２の裏面３２Ｂ側であって、表面３２Ａの直交方向から見て、第４位置Ｐ４に重なる位置に配置されている（図２Ａ及び図２Ｂ参照）。また、磁石５０は、その厚み方向を台３０の平板３２の下端から上端に向く方向に沿わせている（図２Ｂ参照）。別言すると、磁石５０は、その軸方向を平板３２（の表面３２Ａ）に沿わせている（図２Ｂ参照）。なお、磁石５０は、図３Ａに示されるように、厚み方向における上方側がＮ極、下方側がＳ極とされている。また、磁石５０の厚みは、図３Ａに示されるように、一例として、ばね１３０の外径よりも薄い。すなわち、本実施形態の磁石５０の厚みは、ばね１３０の外径以下とされている。
【００２４】
磁石５０は、図３Ｂに示されるように、その厚み方向（表面３２Ａに沿う方向）から見ると、平板３２の表面３２Ａに最近接する頂部５２と、頂部５２を挟んで対称とされ頂部５２から幅方向に離れるに従い表面３２Ａからの離間距離が大きくなる部分５４とを有している。ここで、表面３２Ａからの離間距離が大きくなる部分５４とは、図３Ｂにおいて、磁石５０の外周における、磁石５０の軸Ｏよりも平板３２側の部分（図中の破線よりも平板３２側の部分）であって、頂部５２以外の部分のことをいう。
【００２５】
ここで、磁石５０による磁力線（図中の二点鎖線）は、図３Ａに示されるように、平板３２の表面３２Ａに磁界を形成している。この場合、磁石５０により形成される磁界は、磁石５０の径方向から見ると、磁石５０の厚み方向中央を通る、磁石５０の径方向に延びる仮想線（図中の破線に重なる線）を中心に対称に形成されている（図３Ａ参照）。また、図３Ｂには、磁石５０による同等の磁力の間隔の複数の等磁力線（図中の二点鎖線）を図示している。図３Ｂに示されるように、等磁力線同士の間隔は、その外周（頂部５２及び表面３２Ａからの離間距離が大きくなる部分５４）から径方向に離れるに従い大きくなっている。このため、磁石５０により形成される表面３２Ａ上の磁束密度は、磁石５０の厚み方向から見ると、頂部５２に重なる位置が最大となり、頂部５２に重なる位置から幅方向両端側に離れるに従い対称に小さくなっている。すなわち、第４位置Ｐ４（図２Ａ参照）には、その幅方向において中央の電束密度が最大で中央から幅方向両端側に亘って対称に電束密度が小さくなる磁界が形成されている。
【００２６】
そして、磁石５０は、台３０における第４位置Ｐ４に上記のような磁界（図３Ａ及び図３Ｂ参照）を形成することで、ばね１３０を定められた姿勢（第４位置Ｐ４に沿わせた姿勢）で、ばね１３０を位置決めするようになっている。この点に着目すると、特定製造装置１０における、台３０（又は台３０における少なくとも第４位置Ｐ４を含む部分）と、磁石５０と、を備えた構成（以下、ばね１３０の位置決め装置１０Ａという。図２Ａ参照）は、ばね１３０を、定められた姿勢で特定の位置（本実施形態では第４位置Ｐ４）に位置決めする機能を有するといえる。
【００２７】
以上が、本実施形態の特定製造装置１０についての説明である。
≪組立体の製造方法≫
次に、本実施形態の特定製造装置１０を用いた組立体１００の製造方法について図面を参照しつつ説明する。組立体１００の製造方法は、以下に説明する第１工程と、第２工程と、第３工程と、第４工程とを含んでいる。なお、組立体１００の製造方法は、作業者が特定製造装置１０を用いて手動で操作することにより行われる。
＜第１工程＞  
第１工程は、台３０の表面３２Ａの定められた位置に、第１部品１１０と、第２部品１２０とを配置する工程である。具体的には、作業者は、図４Ａに示されるように、第１部品１１０を第１位置Ｐ１に、第２部品１２０を第２位置Ｐ２に配置する。この場合、作業者は、第１部品１１０の本体１１２の一端側が台３０の幅方向の一端側に向いた状態にする。また、作業者は、第２部品１２０の本体１２２の他端側が台３０の幅方向の他端側に向いた状態にする。そして、作業者により、第１部品１１０及び第２部品１２０が台３０に配置されると、第１工程が終了する。
＜第２工程＞  
第２工程は、ばね１３０を第４位置Ｐ４に配置する工程である。第２工程は、第１工程の後に行われる。
【００２８】
具体的には、作業者は、ばね１３０を第３位置Ｐ３の面上まで運び、ばね１３０を第３位置Ｐ３に落とす（図４Ｂ参照）。その結果、ばね１３０は、その自重により、表面３２Ａにおける一対のリブ３６の間の部分を移動する（図４Ｃ参照）。そして、ばね１３０は、第４位置Ｐ４（及びその付近）に到達すると、磁石５０により第４位置Ｐ４上に形成されている磁界（図３Ａ及び図３Ｂ参照）により、第４位置Ｐ４に沿った姿勢で第４位置Ｐ４に位置決めされる。
【００２９】
なお、ばね１３０が第４位置Ｐ４に位置決めされている状態で、表面３２Ａに垂直な方向から見ると、ばね１３０の軸は、第１位置Ｐ１に配置されている第１部品１１０のピン１１６の軸、及び、第２位置Ｐ２に配置されている第２部品１２０のピン１２６の軸に重なっている。また、ばね１３０が第４位置Ｐ４に位置決めされている状態で、特定製造装置１０を幅方向から見ると、各ピン１１６、１２６の外周縁は、ばね１３０の内周縁内に位置している。以上により、第２工程が終了する。
＜第３工程＞  
第３工程は、押し部材４０を用いて、第２位置Ｐ２に配置されている第２部品１２０を幅方向の他端側から一端側に移動させ、第２部品１２０のピン１２６を第４位置Ｐ４に位置決めされているばね１３０の他端側に挿入する工程である。第３工程は、第４工程の後に行われる。
【００３０】
具体的には、作業者は、待機位置に位置している押し部材４０を、幅方向の他端側から一端側に移動させる。その結果、図４Ｅに示されるように、接触部材４２が第２部品１２０の本体１２２に接触し、第２部品１２０が幅方向の一端側に移動され、ピン１２６がばね１３０の他端側に挿入される。以上により、第３工程が終了する。
＜第４工程＞
第４工程は、押し部材４０を用いて、ばね１３０が挿入された第２部品１２０を、幅方向の他端側から一端側に移動させ、第１部品１１０のピン１１６をばね１３０の一端側に挿入する工程である。第４工程は、第３工程に続けて行われる。
【００３１】
具体的には、作業者は、押し部材４０を、さらに幅方向の他端側から一端側に移動させる。これに伴い、図４Ｆに示されるように、ばね１３０が挿入された第２部品１２０は、第１位置Ｐ１に向けて移動し、第２部品１２０の一対のフック１２４の先端部が、第１部品１１０の一対のフック１１４の先端部に引っ掛かる。その結果、組立体１００が製造されて、第４工程が終了する。第４工程が終了すると、本実施形態の組立体１００の製造方法が終了する。なお、以上のとおり、第４工程を第３工程と分けて説明したが、前述の第３工程と第４工程とを分けずに第３工程として捉えてもかまわない。
【００３２】
以上が、本実施形態の組立体１００の製造方法についての説明である。
≪作用効果≫
次に、本実施形態の作用効果（第１及び第２の作用効果）について、以下に説明する各比較形態（第１及び第２比較形態）と比較して説明する。なお、各比較形態において本実施形態で用いた部品等を用いる場合、その部品の符号、名称等をそのまま用いて説明する。
＜第１の作用効果＞
第１の作用効果は、台３０の裏面側に配置されている磁石５０が、その厚み方向から見ると、平板３２の表面３２Ａに最近接する頂部５２と頂部５２を挟んで対称とされ頂部５２から幅方向に離れるに従い表面３２Ａからの離間距離が大きくなる部分５４を有していること（以下、特定要件という。）の作用効果である。第１の作用効果については、本実施形態を第１比較形態と比較して説明する。
【００３３】
まず、第１比較形態について図５を参照しつつ説明する。
【００３４】
第１比較形態の特定製造装置１０Ｂは、台３０Ｂと、押し部材４０と、移動装置６０とを含んで構成されている。台３０Ｂは、長尺の平板３２Ｃと、外枠３４Ｂとを備えている。外枠３４Ｂは、平板３２Ｃの表面の外周側の部分であって、平板３２Ｃの長手方向の他端側の一部以外の部分（以下、外枠３４Ｂがない部分とする。）に設けられている。押し部材４０は、上記外枠３４Ｂがない部分を通過して、台３０Ｂの長手方向に移動させるようになっている。また、台３０Ｂの表面における、長手方向の一端側の位置（第１位置Ｐ１とする。）には第１部品１１０が配置され、長手方向の他端側の位置（第２位置Ｐ２とする。）には第２部品１２０が配置されるようになっている。この場合、第１部品１１０と第２部品１２０とは、一対のフック１１４、１２４が延びている側を向かい合わせて配置されるようになっている。
【００３５】
移動装置６０は、台３０Ｂから離れた位置（図中の第５位置Ｐ５）に配置されているばね１３０を把持して、ばね１３０を台３０Ｂの表面における長手方向の中央の第６位置Ｐ６に移動させるようになっている。そして、移動装置６０は、第６位置Ｐ６に移動させたばね１３０を、その軸方向が台３０Ｂの長手方向に沿った状態で、第６位置Ｐ６で保持するようになっている。すなわち、第１比較形態の移動装置６０は、ばね１３０を把持する、ばね１３０を移動させる、及び、移動させたばね１３０を定められた姿勢で保持する機能を有するロボットとされている。
【００３６】
以上のような構成により、第１比較形態では、以下のようにして組立体１００を製造する。まず、作業者は、第１位置Ｐ１に第１部品１１０を配置し、第２位置Ｐ２に第２部品１２０を配置する。次いで、作業者は移動装置６０を操作し、第５位置Ｐ５に配置されているばね１３０を第６位置Ｐ６に移動させる。第６位置Ｐ６に移動されたばね１３０は、その軸方向を台３０Ｂの長手方向に沿わせた状態で、移動装置６０に把持されたまま保持される。次いで、作業者は、押し部材４０を台３０Ｂの他端側から一端側に移動させることにより第２位置Ｐ２の第２部品１２０を台３０Ｂの長手方向の他端側から一端側に移動させて、移動装置６０により第６位置Ｐ６に保持されているばね１３０の他端側に第２部品１２０のピン１２６を挿入させる。次いで、作業者は、移動装置６０を操作して移動装置６０をばね１３０から離す。さらに、作業者は、押し部材４０を台３０Ｂの他端側から一端側に移動させることにより第２部品１２０を移動させ、第１位置Ｐ１の第１部品１１０の一対のフック１１４の先端部に第２部品１２０の一対のフック１２４の先端部を引っ掛けさせる。以上の工程により組立体１００が製造されて、第１比較形態の組立体１００の製造方法が終了する。
【００３７】
以上のとおり、第１比較形態の場合、移動装置６０（ロボット）を用いて、ばね１３０を第５位置Ｐ５から第６位置Ｐ６に移動させ、かつ、第６位置Ｐ６に移動させたばね１３０をその軸方向が台３０Ｂの長手方向に沿った状態で保持する必要がある。また、第１比較形態の場合、第６位置Ｐ６に保持されていたばね１３０の他端側に第２部品１２０のピン１２６が挿入されたタイミングで、移動装置６０によるばね１３０の保持を解消させる必要がある。
【００３８】
これに対して、本実施形態の場合、前述のとおり、特定要件（図３Ａ及び図３Ｂ参照）を有している。そのため、本実施形態の場合、第１比較形態の場合のように移動装置６０等を用いなくても、ばね１３０を定められた姿勢（第４位置Ｐ４に沿わせた姿勢）で位置決めすることができる（図４Ｄ参照）。別言すれば、本実施形態の場合、例えば、第４位置Ｐ１以外の位置から単独で第４位置Ｐ４に近づくばね１３０を、容易に（移動装置６０等の機構を用いることなく）、定められた姿勢（第４位置Ｐ４に沿わせた姿勢）で位置決めすることができる（図４Ｃ及び図４Ｄ参照）。
【００３９】
したがって、本実施形態のばね１３０の位置決め装置１０Ａによれば、移動装置６０により、ばね１３０を把持し、把持したばね１３０を移動させて、ばね１３０を把持したまま位置決めする場合に比べて、簡単な構成で（又は短時間で）ばね１３０を定められた姿勢で位置決めすることができる。これに伴い、本実施形態の特定製造装置１０によれば、移動装置６０により、ばね１３０を把持し、把持したばね１３０を移動させて、ばね１３０を把持したまま位置決めする場合に比べて、簡単な構成で（又は短時間で）組立体１００を製造することができる。
＜第２の作用効果＞
第２の作用効果は、磁石５０の厚みがばね１３０の外径以下とされていることの作用効果である。第２の作用効果については、本実施形態を第２比較形態と比較して説明する。
【００４０】
第２比較形態の特定製造装置１０Ｃは、図６に示されるように、磁石５０Ｃの厚みがばね１３０の外径よりも厚い。第２比較形態は、上記の点以外、本実施形態と同様とされている。なお、第２比較形態における第４位置Ｐ４は、平板３２を厚み方向から見て、平板３２の表面３２Ａにおける磁石５０Ｃと重なる位置とされている。すなわち、第２比較形態の第４位置Ｐ４は、本実施形態の第４位置Ｐ４よりも広い。
【００４１】
第２比較形態の場合、第３位置Ｐ３から落下したばね１３０は、磁石５０Ｃの磁力により第４位置Ｐ４に位置決めされる。具体的には、ばね１３０は、特定製造装置１０Ｃの幅方向にその軸方向を沿わせた状態で位置決めされる。この理由は、第２比較形態の磁石５０Ｃを厚み方向から見た形状は本実施形態の磁石５０を厚み方向から見た形状と同一であることから、第２比較形態における磁石５０Ｃの厚み方向から見た磁石５０Ｃによる等磁力線は、本実施形態の場合と同様の分布を示すためである（図３Ｂ参照）。以上より、第２比較形態は前述の特定要件を有するため、第２比較形態は前述の第１の作用効果を奏する形態といえる。すなわち、第２比較形態は、本発明の技術的範囲に属する形態である。
【００４２】
ところで、第２比較形態の場合、本願の発明者らの試験研究のよると、ばね１３０は、第４位置Ｐ４における磁石５０Ｃの厚み方向の範囲の何れかの位置で位置決めされる。そのため、第２比較形態の場合、ばね１３０を特定製造装置１０Ｃの幅方向にその軸方向を沿わせることはできるが、磁石５０Ｃの厚み方向におけるばね１３０の位置が磁石５０Ｃの幅の範囲内となる。なお、図６では、ばね１３０が第４位置Ｐ４における磁石５０Ｃの厚み方向の中央の位置で位置決めされている状態を図示している。
【００４３】
これに対して、本実施形態の磁石５０の厚みは、ばね１３０の外径以下とされている（図３Ａ参照）。すなわち、本実施形態の第４位置Ｐ４における磁石５０の厚み方向の幅は、第２比較形態の第４位置Ｐ４における磁石５０Ｃの厚み方向の幅よりも狭い。そのため、本実施形態の場合、第２比較形態の場合に比べて、磁石５０の厚み方向における狭い範囲で位置決めされる。なお、この理由は、以下のように推測される。すなわち、第２比較形態の場合の第４位置Ｐ４上（第４位置Ｐ４における平板３２の厚み方向の表面３２Ａ側の部分）の磁力線（図６参照）は、本実施形態の場合（図３Ａ参照）に比べて、表面３２Ａに沿っている。そのため、第２比較形態の場合、本実施形態の場合に比べて、第４位置Ｐ４における磁石５０Ｃの厚み方向に亘って磁界の向きの変化が穏やかであることに起因することに起因すると推認される。
【００４４】
したがって、本実施形態のばね１３０の位置決め装置１０Ａによれば、磁石５０Ｃの厚みがばね１３０の外径よりも厚い場合に比べて、ばね１３０を磁石５０の厚み方向における狭い範囲に位置決めすることができる。これに伴い、本実施形態の特定製造装置１０によれば、磁石５０Ｃの厚みがばね１３０の外径よりも厚い場合に比べて、第１部品１１０のピン１１６及び第２部品１２０のピン１２６に対してばね１３０の両端側を簡単に挿入することができる（又は挿入率が高い）。
【００４５】
以上のとおり、本発明を特定の実施形態を例として説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではない。例えば、本発明の技術的範囲には、下記のような形態も含まれる。
【００４６】
本実施形態では、作業者が特定製造装置１０を手動で操作して、組立体１００を製造するとして説明した。しかしながら、本実施形態で説明した特定製造装置１０の要素に他の要素を追加することで、全部又は一部を自動化して、組立体１００を製造可能としてもよい。例えば、第１位置Ｐ１に第１部品１１０、第２位置Ｐ２に第２部品１２０を配置する配置装置（図示省略）、ばね１３０を第３位置Ｐ３に落下させる落下装置（図示省略）、押し部材４０を動かす駆動装置（図示省略）、第１位置Ｐ１で完成した組立体１００を移動させる移動装置（図示省略）及びこれらを制御する制御装置（図示省略）の一部又は全部を含んだ特定製造装置としてもよい。
【００４７】
本実施形態では、磁石５０は、円板状であるとして説明した（図３Ｂ参照）。しかしながら、磁石５０の厚み方向から見ると、台３０の平板３２の表面３２Ａに最近接する頂部５２と頂部５２を挟んで対称とされ頂部５２から幅方向に離れるに従い表面３２Ａからの離間距離が大きくなる部分５４を有していれば、すなわち、前述の特定要件を有していれば、磁石５０の形状は本実施形態の場合と異なる形状であってもよい。例えば、図７Ａに示される磁石５０Ｄのように半円板状であってもよい。また、図７Ｂに示される磁石５０Ｅのように三角状であってもよい。
【００４８】
本実施形態では、ばね１３０が位置決めされる台３０の表面３２Ａ（第４位置Ｐ４）は、平面であるとして説明した。しかしながら、第４位置Ｐ４において、磁石５０の厚み方向と直交する方向（本実施形態の場合は磁石５０の径方向であって平板３２に沿う方向）にばね１３０を配置することが可能で、前述の特定要件を満たすような構成であれば、表面３２Ａにおける第４位置Ｐ４は平面でなくてもよい。例えば、図８に示されるように、湾曲状の凹み面３２Ａ１であってもよい。
【００４９】
本実施形態では、第３位置Ｐ３は、台３０の幅方向における一対のリブ３６の間の位置かつ上端側の位置であるとして説明した。また、第４位置Ｐ４は、台３０の幅方向における一対のリブ３６の間の位置かつ下端側の位置であるとして説明した。しかしながら、第４位置Ｐ４は、台３０の幅方向における一対のリブ３６の間の位置でなくてもよい。例えば、図９に示されるように、第４位置Ｐ４（すなわち磁石５０の位置）は、第３位置Ｐ３に対して台３０の幅方向にずれていてもよい。この場合であっても第３位置Ｐ３から落下したばね１３０は、磁石５０からの磁力により第４位置Ｐ４に沿って位置決めされる。
【００５０】
本実施形態では、台３０は、図２Ｂに示されるように、裏面３２Ｂ側を下方に向けて傾けた状態で、支持部材２０に支持されているとして説明した。しかしながら、台３０は、水平な状態で支持されていてもよい。この場合であっても、ばね１３０が第４位置Ｐ４に近づくように移動されれば（例えば、第４位置Ｐ４以外の位置から投げ込まれるようにすれば）、ばね１３０を定められた姿勢で位置決めすることができる。なお、別の見方をすれば、本実施形態の場合、表面３２Ａが傾斜面を構成しており（図２Ｂ参照）、かつ、第３位置Ｐ３が第４位置Ｐ４よりも上方に位置していることから、第３位置Ｐ３（すなわち、第４位置Ｐ４よりも上方）からばね１３０を落下させて、ばね１３０を第４位置Ｐ４に位置決めすることができる。
【００５１】
本実施形態では、磁石５０が永久磁石とされているとして説明した。しかしながら、磁石５０は電磁石であってもよい。
【００５２】
本実施形態では、第１工程の後、第２工程を行うとして説明した。しかしながら、第３工程の前に第１工程及び第２工程が終了していれば、第１工程と第２工程との順は問わない。また、第１工程と第２工程とを同じタイミングで行っても構わない。
【００５３】
本実施形態では、第１部品１１０にはピン１１６が、第２部品１２０にはピン１２６が設けられており、ばね１３０の両端側にピン１１６、１２６が挿入されて、組立体１００を構成しているとして説明した（図１参照）。しかしながら、図１０Ａに示されるように、第１部品１１０のピン１１６に換えて第１部品１１０Ａに丸穴１１６Ａを、第２部品１２０のピン１２６に換えて第２部品１２０Ａに丸穴１２６Ａを形成して、ばね１３０の両端側を丸穴１１６Ａ、１２６Ｂに挿入して、組立体１００Ａとしてもよい。この場合であっても、本実施形態及び上記した変形例の特定製造装置１０等により、組立体１００Ａを製造することができる。この場合、丸穴１１６Ａ、１２６Ｂは、それぞれ、凹部、他の凹部の一例である。なお、第１部品１１０、第２部品１２０Ａ及びばね１３０により、又は、第１部品１１０Ａ、第２部品１２０Ａ及びばね１３０により、組立体を構成するようにしてもよい（図示省略）。
【００５４】
本実施形態では、組立体１００は、第２部品１２０を備えているとして説明した。しかしながら、組立体１００の変形例として、図１０Ｂに示されるように、一対のフック１１４がない第１部品１１０（図中の部品１１０Ｂ）と、ばね１３０とで構成される組立体１００Ｂとしてもよい。この場合、ばね１３０の一端側にピン１１６が挿入されると、ピン１１６はばね１３０にかしめられる。また、組立体１００Ｂを製造する場合、第１位置Ｐ１に部品１１０Ｂを配置し、第４位置Ｐ４にばね１３０を位置決めした状態で、押し部材４０によりばね１３０の他端側を押してばね１３０を移動させるようにすればよい。なお、部品１１０Ｂのピン１１６を、図１０Ａの場合のように、丸穴１１６Ａにしてもよい。
【００５５】
本実施形態では、磁性体の一例は、ばね１３０であるとして説明した。しかしながら、円筒状又は円柱状であって磁性を有すれば、磁性体の一例はばね１３０でなくてもよい。例えば、円柱状のピン（図示省略）、円柱状のねじ（いもねじ、図示省略）その他円柱状又は円筒状とされる磁性の部品であればよい。
【００５６】
本実施形態では、磁石５０は、台３０の裏面３２Ｂ側の定められた位置に配置されているとし、磁石は動くことがないとして説明した。しかしながら、例えば、磁石５０を台３０の幅方向に沿って移動可能にしてもよい。このようにすれば、例えば、図１０Ｂのような部品１００Ｂを製造する場合、第４位置Ｐ４にばね１３０が位置決めされた状態で、磁石５０を台３０の幅方向の一端側に移動させれば、磁石５０の移動に伴いばね１３０をそのままの姿勢で（その軸方向を台３０の幅方向に沿わせた姿勢で）、ばね１３０を第１位置Ｐ１に移動させることができる。その結果、例えば、押し部材４０を用いることなく、部品１００Ｂを製造することが可能となる。
【符号の説明】
【００５７】
１０        組立体の製造装置
１０Ａ      磁性体の位置決め装置
３０        台（並びに保持部及び他の保持部の一例）
３２Ａ      表面
３２Ｂ      裏面
５０        磁石
５２        頂部
５４        表面からの離間距離が大きくなる部分
１００      組立体
１００Ａ    組立体
１００Ｂ    組立体
１１０      第１部品（他の部品の一例）
１１０Ａ    部品
１１６      ピン（他の凸部の一例）
１１６Ａ    丸穴（他の凹部の一例）
１２０      第２部品（部品の一例）
１２６      ピン（凸部の一例）
１２６Ａ    丸穴（凹部の一例）
１３０      ばね（磁性体の一例）
【図１】
0006623868.tif 000002
【図２Ａ】
0006623868.tif 000003
【図２Ｂ】
0006623868.tif 000004
【図３Ａ】
0006623868.tif 000005
【図３Ｂ】
0006623868.tif 000006
【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
0006623868.tif 000008
【図４Ｃ】
0006623868.tif 000009
【図４Ｄ】
0006623868.tif 000010
【図４Ｅ】
0006623868.tif 000011
【図４Ｆ】
0006623868.tif 000012
【図５】
0006623868.tif 000013
【図６】
0006623868.tif 000014
【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
0006623868.tif 000016
【図８】
0006623868.tif 000017
【図９】
0006623868.tif 000018
【図１０Ａ】
0006623868.tif 000019
【図１０Ｂ】
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