(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体の外周を絶縁体で被覆した絶縁電線と、
前記絶縁電線の外周に設けられたシースとを備え、
前記導体は温度センサに接続されており、
配線通路部に形成された高温領域である配線通路に通して使用される、温度センサ付き高耐熱性ケーブルであって、
前記絶縁体は、ハロゲンを含まないポリエーテルエーテルケトンから形成され、
前記シースは、ハロゲンを含まない難燃オレフィン樹脂から形成され、
前記配線通路の内径は、前記温度センサ付き高耐熱性ケーブルの外径よりも小さく、
前記絶縁電線は前記シースから露出しており、
露出した前記絶縁電線を前記配線通路に通して、露出した前記絶縁電線が前記配線通路に位置するようにして使用されることを特徴とする温度センサ付き高耐熱性ケーブル。
【請求項２】
前記絶縁体は、厚さ０．２〜０．３ｍｍを有し、
前記シースは、厚さ０．３〜０．５ｍｍを有する、
請求項１に記載の温度センサ付き高耐熱性ケーブル。
【請求項３】
前記絶縁電線は、２芯から４芯の複数の絶縁電線である、
請求項１又は２に記載の温度センサ付き高耐熱性ケーブル。
【請求項４】
前記複数の絶縁電線は、撚り合わせて構成されており、撚り合わせピッチは３０〜３５ｍｍである、
請求項３に記載の温度センサ付き高耐熱性ケーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高耐熱性ケーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
高耐熱性を有するケーブルとして、一般に、電線をフッ素樹脂、フッ素ゴム等からなるシースで被覆したものが用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載された高耐熱性ケーブルは、中心導体をフッ素樹脂、例えばフッ素化されたＰＦＡからなる絶縁体で被覆した電線と、電線の外周にシールド層を介して設けられたフッ素樹脂、例えばＰＦＡ（融点３００〜３１０°Ｃ）からなる外被とを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１８８７８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来の高耐熱性ケーブルの外被を構成するフッ素樹脂は、ハロゲンを含む材料であるため、廃棄・燃焼時に有毒、有害なガスを多量に発生し、焼却条件によっては猛毒のダイオキシンを発生させる。このため、火災時の安全性や環境負荷低減の観点からハロゲンを含まないハロゲンフリー樹脂材料を被覆材料に用いたケーブルが普及している。
【０００６】
また、高耐熱性ケーブルをケーブル外径よりも狭い場所であって高温領域に通す必要がある場合がある。さらに、高耐熱性ケーブルが繰返し屈曲される部分に使用される場合もある。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、ケーブル外径よりも狭い場所であって高温領域にケーブルを通すことが可能な高耐熱性ケーブルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
［１］導体の外周を絶縁体で被覆した絶縁電線と、
前記絶縁電線の外周に設けられたシースとを備え、
前記導体は温度センサに接続されており、
配線通路部に形成された高温領域である配線通路に通して使用される、温度センサ付き高耐熱性ケーブルであって、
前記絶縁体は、ハロゲンを含まないポリエーテルエーテルケトンから形成され、
前記シースは、ハロゲンを含まない難燃オレフィン樹脂から形成され、
前記絶縁電線は前記シースから露出しており、
露出した前記絶縁電線が、前記配線通路部に形成された高温領域である前記配線通路に位置するように、前記配線通路に通して使用されることを特徴とする温度センサ付き高耐熱性ケーブル。
［２］前記絶縁体は、厚さ０．２〜０．３ｍｍを有し、
前記シースは、厚さ０．３〜０．５ｍｍを有する、前記［１］に記載の温度センサ付き高耐熱性ケーブル。
［３］前記絶縁電線は、２芯から４芯の複数の絶縁電線である、前記［１］又は［２］に記載の温度センサ付き高耐熱性ケーブル。
［４］前記複数の絶縁電線は、撚り合わせて構成されており、撚り合わせピッチは３０〜３５ｍｍである、前記［３］に記載の温度センサ付き高耐熱性ケーブル。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ケーブル外径よりも狭い場所であって高温領域にケーブルを通すことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係る高耐熱性ケーブルの横断面図である。
【図２】図２は、図１に示す高耐熱性ケーブルの使用状態の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、各図中、実質的に同一の機能を有する構成要素については、同一の符号を付してその重複した説明を省略する。
【００１２】
［実施の形態］
図１は、本発明の実施の形態に係る高耐熱性ケーブルの横断面図である。
【００１３】
この高耐熱性ケーブル１は、導体２の外周を絶縁体３で被覆した絶縁電線４と、絶縁電線４の周囲に介在物５を介在させて巻き付けられた押さえテープ６と、押さえテープ６の外周に設けられたシールド層７と、シールド層７の外周に設けられたシース８とを備える。
【００１４】
（絶縁電線）
絶縁電線４の本数は、図１に示す場合は３本であるが、１本、２本又は４本以上でもよい。２本以上の絶縁電線４を用いる場合は、撚り合わせ構成される。絶縁電線４は、電圧又は信号を伝送する。例えば、３本の絶縁電線４を用いて３端子ＣＭＯＳ温度センサ等の温度センサに接続してもよい。また、３本又は２本の絶縁電線４を用いて３相又は２相交流電圧をインバータからモータに伝送してもよい。また、絶縁電線４として、差動信号を伝送する１組又は２組以上のツイストペア線を用いてもよい。
【００１５】
導体２は、例えば、銅からなる銅導体の表面にメッキを施したものを用いる。メッキとしては、錫メッキよりも耐熱性が高い銀メッキが好ましい。
【００１６】
絶縁体３は、シース８よりも耐熱性が高く、ハロゲンを含まないノンハロゲン樹脂材料を用いる。このようなノンハロゲン樹脂材料として、例えば、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）（融点３４３℃）等を用いることができる。また、絶縁体３の厚さは、細径化及び軽量化の観点より、０．２〜０．３ｍｍが好ましい。
【００１７】
また、高屈曲性及び端末作業性を考慮して、複数の絶縁電線４の撚り合わせピッチは、３０〜３５ｍｍが好ましい。撚り合わせピッチを３０ｍｍ以上としたのは、３０ｍｍ未満とすると端末作業性が悪くなるからである。撚り合わせピッチを３５ｍｍ以下としたのは、３５ｍｍを超えると屈曲性が悪くなるからである。
【００１８】
（シース）
シース８は、融点が１００℃以上の耐熱性を有し、ハロゲンを含まないノンハロゲン樹脂材料を用いる。このようなノンハロゲン樹脂材料として、例えば難燃オレフィン系樹脂（融点１２０℃）を用いることができる。難燃オレフィン系樹脂は、例えば、ＥＶＡ（エチレン・酢酸ビニル共重合樹脂）１００重量部に水酸化マグネシウム１５０〜２００重量部添加して難燃性を高めたものを用いる。シース８の厚さは、細径化及び軽量化の観点から、０．３〜０．５ｍｍが好ましい。なお、シース８を構成する樹脂材料は、融点が絶縁電線４の絶縁体３の樹脂材料と同等でもよい。
【００１９】
（その他の構成）
介在物５は、例えば、ガラス繊維等の一般的なものを用いることができる。押さえテープ６は、例えば、ポリエステル等からなる樹脂テープを用いる。シールド層７は、例えば、導線を編組して形成され、グランドに接続される。なお、シールド層７は、導体付きテープを巻き付けたものでもよい。
【００２０】
図２は、図１に示す高耐熱性ケーブル１の使用状態の一例を示す図である。高耐熱性ケーブル１の端末部側の配線ルートには、図２に示すように配線通路部１０に形成された配線通路１０ａが設けられている。配線通路１０ａは、ケーブル外径よりも狭い場所であって高温領域（例えば１７０℃）である。すなわち、配線通路１０ａの内径ｄは、高耐熱性ケーブル１の外径Ｄよりも小さく形成されている。このため、高耐熱性ケーブル１を配線通路１０ａに通すには、シース８等を剥がす必要がある。
【００２１】
まず、高耐熱性ケーブル１の一方の端部側に段剥処理を施してシース８、シールド層７、押さえテープ６及び介在物５を除去し、絶縁電線４を例えば５０〜１００ｃｍ露出させる。
【００２２】
次に、露出させた絶縁電線４を配線通路部１０に形成された配線通路１０ａに通す。電線４から導体２を露出させ、導体２を温度センサ１１の３つの端子１１ａに接続部材１２によって接続する。
【００２３】
（本実施の形態の作用、効果）
本実施の形態によれば、以下の作用、効果を奏する。
（１）ケーブル外径よりも狭い場所であっても、シース８等を剥がして絶縁配線４を露出させることより、その場所に絶縁配線４を通すことができる。
（２）ケーブル外径よりも狭い場所が高温領域であっても、露出させた絶縁配線４の絶縁体３は、高耐熱性の材料から形成されているので、本高耐熱性ケーブル１を使用することができる。
（３）本高耐熱性ケーブル１は、耐屈曲性を有しているので、繰返し屈曲される部分に使用することができる。
【００２４】
なお、本発明の実施の形態は、上記実施の形態に限定されず、種々な実施の形態が可能
である。上記実施の形態では、高耐熱性ケーブル１をケーブル外径よりも狭い場所であって高温領域に通す場合について説明したが、高耐熱性ケーブル１をケーブル外径よりも広い場所であって高温領域に通す場合に適用してもよい。
【００２５】
また、本発明の要旨を変更しない範囲内で、上記実施の形態の構成要素の一部を省くことや変更することが可能である。
【符号の説明】
【００２６】
１…高耐熱性ケーブル、２…導体、３…絶縁体、４…絶縁電線、５…介在物、
６…押さえテープ、７…シールド層、８…シース、１０…配線通路部、
１０ａ…配線通路、１１…温度センサ、１１ａ…端子、１２…接続部材
【図１】
0006593037.tif 000002
【図２】
0006593037.tif 000003