(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
環状のコイルコアが埋設された絶縁層と、
前記コイルコアの周囲に巻回されたコイル電極と、
前記コイル電極の一端に接続された外部接続用の入力電極と、
前記コイル電極の他端に接続された外部接続用の出力電極とを備え、
前記コイル電極は、
一端が前記コイルコアの内周側に配置されるとともに他端が前記コイルコアの外周側に配置されるように、前記絶縁層の一方主面に形成された前記コイル電極の前記一端を成す入力配線パターンと、
一端が前記コイルコアの内周側に配置されるとともに他端が前記コイルコアの外周側に配置されるように、前記絶縁層の他方主面に形成された前記コイル電極の前記他端を成す出力配線パターンとを有し、
前記出力配線パターンは、一部が平面視で前記入力配線パターンに重なるように配置され、
前記出力配線パターンの前記入力配線パターンに重なる領域は、平面視で当該出力配線パターンの前記コイルコアの内周側の領域、前記コイルコアの外周側の領域、および、前記コイルコアと重なる領域の全てにあることを特徴とするコイル部品。
【請求項２】
前記入力電極および前記出力電極は、いずれも前記絶縁層の前記一方主面に形成されており、
前記出力配線パターンは、平面視で前記入力配線パターンと前記出力配線パターンとが重ならない位置で前記絶縁層を貫通して設けられた接続導体により、前記出力電極に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記入力電極および前記出力電極は、いずれも前記絶縁層の前記他方主面に形成されており、
前記入力配線パターンは、平面視で前記入力配線パターンと前記出力配線パターンとが重ならない位置で前記絶縁層を貫通して設けられた接続導体により、前記入力電極に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記コイル電極は、前記入力配線パターンと前記出力配線パターンとの間で前記コイルコアの周囲に巻回されて成る巻回部を有し、
前記巻回部は、
一端が前記コイルコアの内周側に配置されるとともに他端が前記コイルコアの外周側に配置され、前記絶縁層の一方主面で前記コイルコアの周方向に配列された複数の第１の配線パターンと、
一端が前記コイルコアの内周側に配置されるとともに他端が前記コイルコアの外周側に配置され、前記各第１の配線パターンそれぞれと複数の対を成すように前記絶縁層の他方主面で前記コイルコアの周方向に配列された複数の第２の配線パターンと、
前記コイルコアの内周側に配置され、前記各第１の配線パターンそれぞれの一端と、当該第１の配線パターンと対を成す前記第２の配線パターンの一端とを接続する複数の内側導体と、
前記コイルコアの外周側に配置され、前記各第１の配線パターンそれぞれの他端と、当該第１の配線パターンと対を成す前記第２の配線パターンに隣接する前記第２の配線パターンの他端とを接続する複数の外側導体とを有し、
前記各内側導体と前記各外側導体が、いずれも金属ピンで形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のコイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、環状のコイルコアが埋設された絶縁層と、コイルコアの周囲に巻回されたコイル電極とを備えるコイル部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
高周波信号が用いられる電子機器では、ノイズを防止するための部品として、例えば、トロイダルコイルが使用される場合がある。このトロイダルコイルは、配線基板に実装される他の電子部品と比べて比較的大型であるため、配線基板の実装領域を広く占有してしまうとういう問題がある。また、大型のトロイダルコイルを配線基板に実装することで、コイル部品全体の低背化が困難になるという問題もある。
【０００３】
そこで、従来では、トロイダルコイルを配線基板に内蔵して、コイル部品の小型化を図る技術が提案されている。例えば、図６に示すように、特許文献１に記載のコイル部品１００は、複数の絶縁層が積層されて成る配線基板１０１と、該配線基板１０１に内蔵された環状のコイルコア１０２と、該コイルコア１０２の周囲を螺旋状に巻回するコイル電極１０３とを備えている。
【０００４】
このコイル電極１０３は、それぞれコイルコア１０２の上側の絶縁層に形成された複数の上側配線パターン１０３ａと、それぞれコイルコア１０２の下側の絶縁層に形成された複数の下側配線パターン１０３ｂと、それぞれ所定の上側配線パターン１０３ａと下側配線パターン１０３ｂとを接続する複数の層間接続導体１０４とを備える。また、コイル電極１０３の端部は、引出配線１０５に接続されて、例えば、引出し先に設けられた入出力用のパッド電極により外部と接続可能に構成されている。このとき、各上側配線パターン１０３ａ、各下側配線パターン１０３ｂおよび引出配線１０５は、Ｃｕ箔をエッチングするなどしてそれぞれ形成される。また、各層間接続導体１０４は、絶縁層の形成されたビアホールにめっきを施すことによりそれぞれ形成される。このように、コイルコア１０２とコイル電極１０３とを配線基板１０１に内蔵することで、部品の実装面積を確保しつつ配線基板１０１の主面の面積の小型化を図るとともに、コイル部品１００全体の低背化を図ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−２０７１４９号公報（段落００１５〜００２１、図１等参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年の電子機器の小型・高機能化に伴って、これに搭載されるコイル部品のさらなる小型・高機能化が要求されている。この場合、コイルコアのサイズを変えずにコイル電極の巻数を増やし、コイル部品の高インダクタンス化を図ることが考えられる。しかしながら、従来のコイル部品１００では、入出力用のパッド電極の引出配線１０５に接続される上側配線パターン１０３ａと下側配線パターン１０３ｂとが平面視で重ならないように配置されているため、コイル電極１０３の巻数を増やすのに限界がある。
【０００７】
本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、環状のコイルコアが絶縁層に埋設されて成るコイル部品において、コイルコアのサイズを維持しつつ、コイルコアの周囲を巻回するコイル電極の巻数を増やすことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記した目的を達成するために、本発明のコイル部品は、環状のコイルコアが埋設された絶縁層と、前記コイルコアの周囲に巻回されたコイル電極と、前記コイル電極の一端に接続された外部接続用の入力電極と、前記コイル電極の他端に接続された外部接続用の出力電極とを備え、前記コイル電極は、一端が前記コイルコアの内周側に配置されるとともに他端が前記コイルコアの外周側に配置されるように、前記絶縁層の一方主面に形成された前記コイル電極の前記一端を成す入力配線パターンと、一端が前記コイルコアの内周側に配置されるとともに他端が前記コイルコアの外周側に配置されるように、前記絶縁層の他方主面に形成された前記コイル電極の前記他端を成す出力配線パターンとを有し、前記出力配線パターンは、一部が平面視で前記入力配線パターンに重なるように配置され、前記出力配線パターンの前記入力配線パターンに重なる領域は、平面視で当該出力配線パターンの前記コイルコアの内周側の領域、前記コイルコアの外周側の領域、および、前記コイルコアと重なる領域の全てにあることを特徴としている。
【０００９】
この構成によると、コイル電極の他端を成す出力配線パターンを、一部が平面視でコイル電極の一端を成す入力配線パターンに重なるように配置することで、コイル電極がコイルコアの周方向のスペースを無駄なく使用して巻回することができるため、コイルコアのサイズを維持しつつ、コイル電極の巻数を増やすことができる。
【００１０】
また、前記入力電極および前記出力電極は、いずれも前記絶縁層の前記一方主面に形成されており、前記出力配線パターンは、平面視で前記入力配線パターンと前記出力配線パターンとが重ならない位置で前記絶縁層を貫通して設けられた接続導体により、前記出力電極に接続されていてもよい。この場合、入力電極および出力電極の両方が絶縁層の一方主面に形成されるため、コイル部品の外部への実装性を向上することができる。
【００１１】
また、前記入力電極および前記出力電極は、いずれも前記絶縁層の前記他方主面に形成されており、前記入力配線パターンは、平面視で前記入力配線パターンと前記出力配線パターンとが重ならない位置で前記絶縁層を貫通して設けられた接続導体により、前記入力電極に接続されていてもよい。この場合、入力電極および出力電極の両方が絶縁層の他方主面に形成されるため、コイル部品の外部への実装性を向上することができる。
【００１２】
また、前記コイル電極は、前記入力配線パターンと前記出力配線パターンとの間で前記コイルコアの周囲に巻回されて成る巻回部を有し、前記巻回部は、一端が前記コイルコアの内周側に配置されるとともに他端が前記コイルコアの外周側に配置され、前記絶縁層の一方主面で前記コイルコアの周方向に配列された複数の第１の配線パターンと、一端が前記コイルコアの内周側に配置されるとともに他端が前記コイルコアの外周側に配置され、前記各第１の配線パターンそれぞれと複数の対を成すように前記絶縁層の他方主面で前記コイルコアの周方向に配列された複数の第２の配線パターンと、前記コイルコアの内周側に配置され、前記各第１の配線パターンそれぞれの一端と、当該第１の配線パターンと対を成す前記第２の配線パターンの一端とを接続する複数の内側導体と、前記コイルコアの外周側に配置され、前記各第１の配線パターンそれぞれの他端と、当該第１の配線パターンと対を成す前記第２の配線パターンに隣接する前記第２の配線パターンの他端とを接続する複数の外側導体とを有し、前記各内側導体と前記各外側導体が、いずれも金属ピンで形成されていてもよい。
【００１３】
各内側、外側導体を、貫通孔の形成が必要なビア導体やスルーホール導体で構成した場合、独立した貫通孔を形成するのに隣接する導体間に所定の間隔を空ける必要があるため、隣接する導体間のギャップを狭くしてコイルの巻数を増やすのに限界がある。貫通孔を形成しない金属ピンの場合は、隣接する金属ピン間のギャップを狭くするのが容易であるため、各内側、外側導体をいずれも金属ピンで形成することで、コイル電極の巻数を増やしてコイル特性の向上（高インダクタンス化）を図ることができる。
【００１４】
また、金属ピンは、ビアホールに導電性ペーストを充填して形成されたビア導体やスルーホール導体と比較して比抵抗が低いため、コイル電極全体としての抵抗値を下げることができる。そのため、例えば、Ｑ値などのコイル特性に優れたコイル部品を提供することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、コイル電極の他端を成す出力配線パターンを、一部が平面視でコイル電極の一端を成す入力配線パターンに重なるように配置することで、コイル電極がコイルコアの周方向のスペースを無駄なく使用して巻回することができるため、コイルコアのサイズを維持しつつ、コイル電極の巻数を増やすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１実施形態にかかるコイル部品の断面図である。
【図２】図１のコイル部品の平面図である。
【図３】図１の配線パターンを説明するための図である。
【図４】本発明の第２実施形態にかかるコイル部品の平面図である。
【図５】図４の配線パターンを説明するための図である。
【図６】従来のコイル部品の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態にかかるコイル部品１ａについて、図１〜図３を参照して説明する。なお、図１はコイル部品１ａの断面図、図２はコイル部品１ａの平面図、図３は配線パターン６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂを説明するための図である。また、図３（ａ）は下側配線パターン６ｂおよび出力配線パターン７ｂを除いた状態のコイル部品１ａの平面図、図３（ｂ）は上側配線パターン６ａおよび入力配線パターン７ａを除いた状態のコイル部品１ａの平面図である。
【００１８】
この実施形態にかかるコイル部品１ａは、図１〜図３に示すように、コイルコア３が埋設された絶縁層２と、コイルコア３の周囲に巻回されたコイル電極４と、コイル電極４の一端に接続された外部接続用の入力電極８ａと、コイル電極４の他端に接続された外部接続用の出力電極８ｂとを備え、高周波信号が使用される携帯電話機等の電子機器に搭載される。
【００１９】
絶縁層２は、例えば、エポキシ樹脂などの樹脂で形成され、コイルコア３および後述する複数の金属ピン５ａ，５ｂ，５ｃを被覆するように、所定の厚みで形成される。なお、この実施形態では、絶縁層２の主面（上面および下面）が矩形状に形成されている。
【００２０】
コイルコア３は、Ｍｎ−Ｚｎフェライト等の一般的なコイルコアとして採用される磁性材料で形成されている。なお、この実施形態のコイルコア３は、円環状に形成されている。
【００２１】
コイル電極４は、コイルコア３の周囲を螺旋状に巻回するものであり、絶縁層２の上面（本発明の「一方主面」に相当）に形成されてコイル電極４の一端を成す入力配線パターン７ａと、絶縁層２の下面（本発明の「他方主面」に相当）に形成されてコイル電極４の他端を成す出力配線パターン７ｂと、入力配線パターン７ａと出力配線パターン７ｂとの間で、コイルコア３の周囲に巻回されて成る巻回部１２とを有する。入力配線パターン７ａおよび出力配線パターン７ｂそれぞれは、一端がコイルコア３の内周側に配置されるとともに、他端がコイルコア３の外周側に配置される。
【００２２】
巻回部１２は、コイルコア３の周囲を螺旋状に巻回するものであり、絶縁層２の上面に形成された複数の上側配線パターン６ａと、各上側配線パターン６ａそれぞれと複数の対を成すように絶縁層２の下面に形成された複数の下側配線パターン６ｂと、所定の上側配線パターン６ａと下側配線パターン６ｂとを接続する複数の内側金属ピン５ａおよび外側金属ピン５ｂとを備える。
【００２３】
各上側配線パターン６ａは、一端がコイルコア３の内周側に配置され、他端がコイルコア３の外周側に配置された状態で、入力配線パターン７ａとともにコイル電極４の巻回軸方向（コイルコア３の周方向）に配列される。各下側配線パターン６ｂは、各上側配線パターン６ａと同様、一端がコイルコア３の内周側に配置され、他端がコイルコア３の外周側に配置された状態で、出力配線パターン７ｂとともにコイルコア３の周方向に配列される。また、この実施形態では、各上側、下側配線パターン６ａ，６ｂは、外周側から内周側に向かうにつれて先細りの形状で形成されている。
【００２４】
各上側、下側配線パターン６ａ，６ｂは、ＣｕやＡｇ等の金属を含有する導電性ペーストを用いたスクリーン印刷により形成された下地電極９と、該下地電極９に、例えばＣｕめっきで積層された表面電極１０との２層構造で形成されている。なお、各上側、下側配線パターン６ａ，６ｂは、１層構造であってもかまわない。この場合、下地電極９と同様、ＣｕやＡｇ等の金属を含有する導電性ペーストを用いたスクリーン印刷により形成することができる。ここで、上述の上側配線パターン６ａが、本発明の「第１の配線パターン」に相当し、下側配線パターン６ｂが、本発明の「第２の配線パターン」に相当する。
【００２５】
各内側金属ピン５ａは、各上側配線パターン６ａそれぞれの一端と、当該上側配線パターン６ａと対を成す下側配線パターン６ｂの一端とを接続するものであり、それぞれ絶縁層２の厚み方向に立設された状態でコイルコア３の内周面に沿って配列される。
【００２６】
各外側金属ピン５ｂは、各上側配線パターン６ａそれぞれの他端と、当該上側配線パターン６ａと対を成す下側配線パターン６ｂの所定側（この実施形態では、反時計方向）に隣接する下側配線パターン６ｂの他端とを接続するものである。また、各外側金属ピン５ｂそれぞれは、絶縁層２の厚み方向に立設された状態でコイルコア３の外周面に沿って配列される。ここで、各内側金属ピン５ａそれぞれが、本発明の「内側導体」に相当し、各外側金属ピン５ｂそれぞれが、本発明の「外側導体」に相当する。
【００２７】
また、各内側金属ピン５ａおよび各外側金属ピン５ｂそれぞれの上端面は、絶縁層２の上面から露出し、各内側金属ピン５ａおよび各外側金属ピン５ｂそれぞれの下端面は、絶縁層２の下面から露出して設けられる。これらの金属ピン５ａ，５ｂは、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、ＡｌやＣｕ系の合金など、配線電極として一般的に採用される金属材料で形成されている。また、この実施形態では、各金属ピン５ａ，５ｂは、略同じ太さおよび長さで円柱状に形成されている。なお、この実施形態では、各内側、外側金属ピン５ａ，５ｂは、円柱状に形成されているが、例えば、角柱状などに形成されていてもよい。また、各内側、外側金属ピン５ａ，５ｂに相当するものを、ビア導体などの柱状導体で形成してもかまわない。
【００２８】
ところで、この種のコイル部品では、サイズを維持しつつ、コイル電極の巻数を増やして高インダクタンス化を図ることが検討されている。そのため、この実施形態では、コイルコア３のサイズを維持したままでコイル電極４の巻数を増やすことができるように構成されている。
【００２９】
環状のコイルコア３の場合、コイル電極４の巻数を最大にしようとすると、コイルコア３の全周に渡ってコイル電極４を巻回することになる。ここで、この実施形態のコイル電極４では、図２に示すように、コイル電極４の一端を成す入力配線パターン７ａが絶縁層２の上面に形成され、他端を成す出力配線パターン７ｂが絶縁層２の下面に形成されることを利用し、出力配線パターン７ｂの一部が、平面視で入力配線パターン７ａに重なるように配置されている。このようにすると、入力配線パターン７ａと出力配線パターン７ｂとを短絡するのを防止するために、コイル電極４の巻数を減らして両者の距離を離す必要がない。すなわち、コイルコア３の周方向のスペースを有効に活用することができるため、コイル電極４の巻数を容易に増やすことができる。
【００３０】
入力配線パターン７ａは、コイルコア３の外周側に位置する他端が、引出配線１１ａの一端に接続されて、絶縁層２の上面の端縁側に引き出される。また、引出配線１１ａの他端は、接続用の金属ピン５ｃ（本発明の「接続導体」に相当）により、絶縁層２の下面に形成された入力電極８ａに接続される。この金属ピン５ｃは、平面視で入力配線パターン７ａと出力配線パターン７ｂとが重ならない位置で絶縁層２を貫通して設けられている。なお、金属ピン５ｃの代わりに、ビア導体等の層間接続導体を用いてもよい。
【００３１】
出力配線パターン７ｂは、コイルコア３の外周側に位置する他端が、引出配線１１ｂの一端に接続されて、絶縁層２の下面の端縁側に引き出される。また、引出配線１１ｂの他端は、絶縁層２の下面に形成された出力電極８ｂに接続される。このように、本実施形態では、上述の通り、引出配線１１ａと引出配線１１ｂとを、絶縁層２の両主面に配置することで、入力配線パターン７ａと出力配線パターン７ｂとを平面視で重なるように配置することが可能となっている。
【００３２】
また、本実施形態では、上述の出力配線パターン７ｂと入力配線パターン７ａとが重なる領域は、平面視でコイルコア３と重なる領域および平面視でコイルコア３と重ならない領域の双方で形成されている。このようにすることで、出力、入力配線パターン７ａ，７ｂ、巻回部１２を絶縁層２の上面、下面の双方ともに、従来技術と比べて、デッドスペースを減らした状態で、より多く配置することが可能となる。すなわち、コイル電極４の巻数を増やすことができる。
【００３３】
なお、上述の出力配線パターン７ｂと入力配線パターン７ａとが重なる領域は、必ずしも、平面視でコイルコア３と重なる領域および平面視でコイルコア３と重ならない領域の双方で形成されていなくてもよく、平面視でコイルコア３と重なる領域、平面視でコイルコア３と重ならない領域のいずれか一方において形成されていてもよい。
【００３４】
この実施形態では、入力、出力配線パターン７ａ，７ｂ、入力、出力電極８ａ，８ｂおよび引出配線１１ａ，１１ｂは、いずれも各上側、下側配線パターン６ａ，６ｂと同様に、下地電極９と表面電極１０とで構成されている。そして、絶縁層２の上面に配置される、各上側配線パターン６ａ、入力配線パターン７ａおよび引出配線１１ａは同時に形成される。また、絶縁層２の下面に配置される、各下側配線パターン６ｂ、出力配線パターン７ｂ、引出配線１１ｂおよび入力、出力電極８ａ，８ｂも同時に形成されている。
【００３５】
また、この実施形態では、入力、出力電極８ａ，８ｂの両方を、絶縁層２の下面に設ける場合について説明したが、両電極８ａ，８ｂの両方を、絶縁層２の上面に設けてもかまわない。この場合、引出配線１１ｂの他端と出力電極８ｂとを接続するのに、絶縁層２を貫通して設けられた金属ピンやビア導体を使用すればよい。そして、入力配線パターン７ａと入力電極８ａとを、引出配線１１ａにより直接接続すればよい。
【００３６】
（コイル部品の製造方法）
次に、コイル部品１ａの製造方法の一例について、簡単に説明する。
【００３７】
まず、平板状の転写板の一方主面に各金属ピン５ａ，５ｂ，５ｃを配置する。この場合、各金属ピン５ａ，５ｂ，５ｃの上端面を転写板の一方主面に固定し、各金属ピン５ａ，５ｂ，５ｃを立った状態で固定する。なお、各金属ピン５ａ，５ｂ，５ｃは、例えば、横断面が円形の金属線材（例えば、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｃｕ系の合金）をせん断加工するなどして形成することができる。
【００３８】
次に、離型層付き樹脂シート（平板状）の一方主面に樹脂層を形成する。この場合、樹脂シート、離型層、樹脂層の順番で配置し、樹脂層を未硬化状態で形成する。
【００３９】
次に、各金属ピン５ａ，５ｂ，５ｃの下端面と樹脂層とが当接するように、転写板を樹脂シート上に反転搭載後、樹脂層の樹脂を硬化させる。
【００４０】
次に、転写板を剥離した後、樹脂シート上の所定位置にコイルコア３を配置し、例えばエポキシ樹脂で各金属ピン５ａ，５ｂ，５ｃおよびコイルコア３をモールドして、樹脂シート上に絶縁層２を形成する。
【００４１】
次に、離型層付き樹脂シートを剥離し、絶縁層２の表裏面を研磨または研削する。これにより、各金属ピン５ａ，５ｂ，５ｃの上端面が絶縁層２の上面から露出し、下端面が絶縁層２の下面から露出する。
【００４２】
最後に、絶縁層２の上面に各上側配線パターン６ａ、入力配線パターン７ａおよび引出配線１１ａを形成し、絶縁層２の下面に各下側配線パターン６ｂ、出力配線パターン７ｂ、引出配線１１ｂおよび入力、出力電極８ａ，８ｂを形成してコイル部品１ａが完成する。各上側、下側配線パターン６ａ，６ｂ、入力、出力配線パターン７ａ，７ｂ、引出配線１１ａ，１１ｂおよび入力、出力電極８ａ，８ｂそれぞれは、例えば、Ｃｕ等の金属を含有する導電性ペーストを用いたスクリーン印刷などで形成することができる。また、この導電性ペーストで形成された配線パターン上にＣｕめっきを施すことで、２層構造にしてもよい。また、これらの形成方法の他の例としては、例えば、板状部材の一方主面にＣｕ箔を張り付けたものをエッチングにより所定のパターン形状（上側または下側配線パターン６，７の形状）に加工する。この板状部材は絶縁層２の上面に形成されるパターンと、下面に形成されるパターンとで個別に用意する。この場合、各上側、下側配線パターン６ａ，６ｂは、前記板状部材を用いた超音波接合により、各金属ピン５ａ，５ｂの上端面または下端面に接合することができる。
【００４３】
したがって、上記した実施形態によれば、コイル電極４の出力配線パターン７ｂを、一部が平面視で入力配線パターン７ａに重なるように配置することで、コイル電極４がコイルコア３の周方向のスペースを無駄なく使用して巻回することができるため、コイルコア３のサイズを維持しつつ、コイル電極４の巻数を増やすことができる。
【００４４】
また、入力電極８ａおよび出力電極８ｂの両方が、絶縁層２の下面に形成されるため、コイル部品１ａの外部への実装性を向上することができる。
【００４５】
また、各金属ピン５ａ，５ｂ，５ｃの代わりに、貫通孔の形成が必要なビア導体やスルーホール導体で構成した場合、独立した貫通孔を形成するのに隣接する導体間に所定の間隔を空ける必要があるため、隣接する導体間のギャップを狭くしてコイル電極の巻数を増やすのに限界がある。この実施形態のように、貫通孔を形成しない金属ピン５ａ，５ｂ，５ｃの場合は、隣接する金属ピン５ａ，５ｂ，５ｃ間のギャップを狭くするのが容易であるため、コイル電極４の巻数を増やしてコイル特性の向上（高インダクタンス化）を図ることができる。
【００４６】
また、金属ピン５ａ，５ｂは、ビアホールに導電性ペーストを充填して形成されたビア導体やスルーホール導体と比較して比抵抗が低いため、コイル電極４全体としての抵抗値を下げることができる。そのため、例えば、Ｑ値などのコイル特性に優れたコイル部品１ａを提供することができる。
【００４７】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態にかかるコイル部品１ｂについて、図４および図５を参照して説明する。なお、図４はコイル部品１ｂの平面図、図５は配線パターン６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂを説明するための図である。また、図５（ａ）は下側配線パターン６ｂおよび出力配線パターン７ｂを除いた状態のコイル部品１ｂの平面図、図５（ｂ）は上側配線パターン６ａおよび入力配線パターン７ａを除いた状態のコイル部品１ｂの平面図である。
【００４８】
この実施形態にかかるコイル部品１ｂが、図１〜図３を参照して説明した第１実施形態のコイル部品１ａと異なるところは、図４および図５に示すように、各上側、下側配線パターン６ａ，６ｂ、入力、出力配線パターン７ａ，７ｂの形状が異なることである。その他の構成は、第１実施形態のコイル部品１ｂと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。
【００４９】
この場合、各上側、下側配線パターン６ａ，６ｂ、入力、出力配線パターン７ａ，７ｂがいずれも略同じ形状で形成される。また、各上側配線パターン６ａおよび入力配線パターン７ａは等間隔で配列されるとともに、各下側配線パターン６ｂおよび出力配線パターン７ｂも等間隔（等ピッチ）で配列される。さらに、この実施形態では、各上側配線パターン６ａの間隔と各下側配線パターン６ｂの間隔が略同じ大きさで設計されている。
【００５０】
また、平面視において、各外側金属ピン５ｂが配列されることで形成される外側の円と、各内側金属ピン５ａが配列されることで形成される内側の円とで挟まれた領域では、図５（ａ）に示すように、隣接する上側配線パターン６ａおよび入力配線パターン７ａ間の所定量のギャップを除いて、ほぼ上側配線パターン６ａおよび入力配線パターン７ａが形成された領域となっており、各上側配線パターン６ａおよび入力配線パターン７ａの周方向の幅の増大化が図られている。各下側配線パターン６ｂおよび出力配線パターン７ｂも同様である（図５（ｂ）参照）。
【００５１】
ここで、図４に示すように、各上側配線パターン６ａそれぞれは、対を成す下側配線パターン６ｂおよびこれの前記所定側（反時計方向）に隣接する下側配線パターン６ｂそれぞれと平面視で重なる部分を有するように、対を成す下側配線パターン６ｂに対して平面視で前記所定側にずれて配置される。この実施形態では、各上側配線パターン６ａそれぞれは、対を成す下側配線パターン６ｂに対して周方向（巻回軸方向）に平行移動するようにずれて配置されている。入力配線パターン７ａと出力配線パターン７ｂとも、平面視で重なる部分を有するように配置される。
【００５２】
そして、各内側金属ピン５ａは、接続先の上側配線パターン６ａと、これと対を成す下側配線パターン６ｂとの重なる部分にそれぞれ配置され、各外側金属ピン５ｂは、接続先の上側配線パターン６ａと、これと対を成す下側配線パターン６ｂの所定側である反時計方向に隣接する下側配線パターン６ｂと重なる部分にそれぞれ配置される。
【００５３】
この実施形態によると、第１実施形態のコイル部品１ａが奏する効果に加えて、以下の効果が得られる。すなわち、各上配、下側配線パターン６ａ，６ｂ、入力、出力配線パターン７ａ，７ｂがいずれも同一形状に形成されるため、各配線パターン６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂが有する配線抵抗を同じ大きさにすることができる。そのため、コイル電極４の中で配線抵抗が変化することによる局所的な発熱を低減することができる。また、金属ピン５ａ，５ｂそれぞれが接続する上側配線パターン６ａと下側配線パターン６ｂとの間に生じるインピーダンスの不整合を抑えることもできる。なお、上述の「同一形状」とは、製造ばらつきにより若干形状が異なるような略同一の形状を含む。
【００５４】
また、上述のように、絶縁層２の上面および下面それぞれにおいて、各外側金属ピン５ｂが配列されることで形成される外側の円と、各内側金属ピン５ａが配列されることで形成される内側の円とで挟まれた領域のほとんどに、配線パターン６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂが形成される。このように配線パターン６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂの形成領域を大きくすると、例えば、コイル電極４の通電時に発生する熱の放熱特性を向上することができる。
【００５５】
なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。例えば、絶縁層２を、例えば、セラミック材料で形成してもかまわない。
【００５６】
また、絶縁層２の上下面に、各上側、下側配線パターン６，７を保護する保護膜を設けてもよい。この場合、保護膜を形成する材料として、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂などが挙げられる。
【００５７】
また、本発明は、環状のコイルコアが埋設された絶縁層と、コイルコアの周囲に巻回されたコイル電極とを備える種々のコイル部品に広く適用することができる。
【符号の説明】
【００５８】
１ａ，１ｂ    コイル部品
２    絶縁層
３    コイルコア
４    コイル電極
５ａ    内側金属ピン（内側導体）
５ｂ    外側金属ピン（外側導体）
５ｃ    金属ピン（接続導体）
６ａ    上側配線パターン（第１の配線パターン）
６ｂ    下側配線パターン（第２の配線パターン）
７ａ    入力配線パターン
７ｂ    出力配線パターン
８ａ    入力電極
８ｂ    出力電極
１２    巻回部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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