(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
化合物（Ａ）と、
リン原子一個に対し少なくとも一個のヒドロキシ基が結合する化合物（Ｂ）と、を含有し、
前記化合物（Ａ）が、下記一般式（１）及び／又は（２）で表わされる化合物であり、
前記化合物（Ｂ）が、フィチン酸、下記一般式（３）、（４）、（５）、（６）で表わされる前記化合物及びそれらの塩から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする銀ナノワイヤ用耐候性向上剤。
一般式（１）
【化３】
0006593553.tif 000024
（但し、一般式（１）中、Ｒ１は、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基又は炭素数１〜３のアルキル基を有する（ジ）カルボキシアルキル基を表す。）

一般式（２）
【化４】
0006593553.tif 000025
（但し、一般式（２）中、Ｒ２は、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基又は炭素数１〜３のアルキル基を有する（ジ）カルボキシアルキル基を表す。）

一般式（３）
【化５】
0006593553.tif 000026
（但し、一般式（３）中、Ｒ３及びＲ４は、水素原子、アルキル部分が炭素数１〜８のアルキル基、アリールアルキル基、ヒドロキシアルキル基、アルコキシアルキル基、カルボキシアルキル基、アミノアルキル基、アルケニル基、アリール基、ヒドロキシアリール基又はアルコキシアリール基を表し、同一又は異なってもよい。）

一般式（４）
【化６】
0006593553.tif 000027
（但し、一般式（４）中、Ｒ5は、水素原子、アルキル部分が炭素数１〜８のアルキル基、アリールアルキル基、ヒドロキシアルキル基、アルコキシアルキル基、カルボキシアルキル基、アミノアルキル基、ビニル基、アリール基、アリールアルケニル基、ヒドロキシアリール基、アルコキシアリール基又はカルボキシアルキル基を表す。Ｒ6は、水素原子、アルキル部分が炭素数１〜８のアルキル基、アリールアルキル基、ヒドロキシアルキル基、アルコキシアルキル基、カルボキシアルキル基、アミノアルキル基、パーフルオロアルキル基、アリール基、ヒドロキシアリール基、アルコキシアリール基又はカルボキシアリール基を表す。）

一般式（５）
【化７】
0006593553.tif 000028
（但し、一般式（５）中、Ｒ7及びＲ8は、水素原子、アルキル部分が炭素数１〜８のアルキル基、アリールアルキル基、ヒドロキシアルキル基、アルコキシアルキル基、カルボキシアルキル基、アミノアルキル基、アリール基、ヒドロキシアリール基、アルコキシアリール基、カルボキシアリール基又は（メタ）アクリロイルオキシアルキル基を表し、同一又は異なってもよい。）

一般式（６）
【化８】
0006593553.tif 000029
（但し、一般式（６）中、Ｒ９は水素原子又はヒドロキシ基を表し、Ｒ１０は水素原子、炭素数１〜５のアルキル基又はアミノアルキル基を表し、ｎは１〜１２を表す。）
【請求項２】
前記化合物（Ａ）が、２−メルカプトチアゾリン、３−(１，３−ベンゾチアゾール−２−イルチオ)プロピオン酸、（１，３−ベンゾチアゾール−２−イルチオ）コハク酸から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする、請求項１に記載の銀ナノワイヤ用耐候性向上剤。
【請求項３】
前記化合物（Ｂ）が、フィチン酸、リン酸、リン酸ジブチル、リン酸２−（（メタ）アクリロイルオキシ）エチル、リン酸ビス［２−（（メタ）アクリロイルオキシ）エチル］、アシッドホスホキシポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、アシッドホスホキシポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ホスホン酸、オクチルホスホン酸、フェニルホスホン酸、ビニルホスホン酸、６−ホスホノヘキサン酸、（１２−ホスホノドデシル）ホスホン酸、エチドロン酸、ホスフィン酸、炭素数１〜８のジアルキルホスフィン酸、ジイソオクチルホスフィン酸、（２−カルボキシエチル）フェニルホスフィン酸、フェニルホスフィン酸、ジフェニルホスフィン酸、ビス（４−メトキシフェニル）ホスフィン酸、メチルフェニルホスフィン酸、ビス（ヒドロキシメチル）ホスフィン酸、フェニルビニルホスフィン酸から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１に記載の銀ナノワイヤ用耐候性向上剤。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の銀ナノワイヤ用耐候性向上剤と、光重合性開始剤及び／又は熱重合性開始剤と、重合性モノマー及び／又はマクロモノマーとを含むことを特徴とする銀ナノワイヤ含有層被覆用樹脂組成物。
【請求項５】
前記重合性モノマー及び／又はマクロモノマーに対し、前記化合物（Ａ）の少なくとも１種を０．３〜４質量％含み、前記化合物（Ｂ）の少なくとも１種をリン原子の量で０．０３〜０．６ｍｍｏｌ／ｇ含むことを特徴とする、請求項４に記載の銀ナノワイヤ含有層被覆用樹脂組成物。
【請求項６】
銀ナノワイヤ含有層と、前記銀ナノワイヤ含有層上に配置された前記銀ナノワイヤ含有層を保護するための保護層と、を有する銀ナノワイヤ含有積層体であって、
前記保護層のみ、あるいは前記保護層と銀ナノワイヤ含有層の両方に、請求項１〜３のいずれか１項に記載の銀ナノワイヤ用耐候性向上剤を含有し、
かつ、前記保護層が、さらに以下の条件を満足する銀ナノワイヤ含有層被覆用樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする銀ナノワイヤ含有積層体。
（１）光重合性開始剤及び／又は熱重合性開始剤と、重合性モノマー及び／又はマクロモノマーとを含む
（２）前記  重合性モノマー及び／又はマクロモノマーに対し、前記化合物（Ａ）の少なくとも１種を０．３〜４質量％含む
（３）前記重合性モノマー及び／又はマクロモノマーに対し、前記化合物（Ｂ）の少なくとも１種を、リン原子の量で０．０３〜０．６ｍｍｏｌ／ｇ含む
【請求項７】
銀ナノワイヤ含有層が、水性ポリエステル樹脂を含むことを特徴とする請求項６に記載の銀ナノワイヤ含有積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は耐候性向上剤、とりわけ金属ナノワイヤを用いた透明導電膜に用いることで耐候性を向上しうる耐候性向上剤に関する。また、本発明の耐候性向上剤を含有する金属ナノワイヤ含有層被覆用樹脂組成物、金属ナノワイヤ含有積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機エレクトロルミネセンスディスプレイや電子ペーパーなどの表示デバイス、タッチパネルなどの入力センサー、薄膜型アモルファスシリコン太陽電池や色素増感太陽電池などの太陽光を利用した太陽電池などの利用が増えている。それに伴い、これらのデバイスに必須の部材である透明導電膜の需要も増えている。【０００３】
金属ナノワイヤの直径はナノオーダーと小さいため、可視光領域での光透過性が高く、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）に代わる透明導電膜としての応用が期待されている。中でも高い導電性を有する銀ナノワイヤを用いた透明導電膜が提案されている（例えば、特許文献１、２及び３参照）。【０００４】
透明導電膜は、前記した液晶ディスプレイやタッチパネルなどの入力センサー等の用途に利用されるため、その使用環境は屋内外を問わず、長時間、太陽光、蛍光灯光又はＬＥＤ光といった光源下で使用されることや、高温高湿度条件下で使用されることも想定される。金属ナノワイヤを用いた透明導電膜には、光の長時間暴露条件下で表面抵抗率を維持する光安定性と、高温高湿度条件下で表面抵抗率を維持する高温高湿安定性の二つの安定性が同時に求められる。一方、金属ナノワイヤは、双方の環境下において、導電性を損失する傾向を有するため、光安定性と高温高湿安定性を併せて発現するための耐候性向上剤が求められる。【０００５】
また、光安定性については、金属ナノワイヤを用いた透明導電膜において太陽光に曝される照射部分の光安定性が必要であるとともに、照射部分と遮蔽物により太陽光が遮られる遮蔽部分との境界部においても光安定性が必要であるが、この境界部分で特に導電性が悪化しうることが報告されている（例えば、特許文献４及び５参照）。特許文献４では、境界部において有効な光安定剤として、遷移金属塩、遷移金属錯体が記載されている。また、特許文献５では、境界部において有効な光安定剤として、金属粒子、金属酸化物粒子、金属錯体化合物が記載されている。しかしながら、これら特許文献４、５には、高温高湿安定性に関する記載はない。また、これらの金属を含む化合物は着色の問題、同時に使用する重合性モノマー及びマクロモノマーのゲル化を促進する問題、析出と移行の問題を有するため、金属を含有しない耐候性向上剤が好ましいと考えられる。特許文献６においては、特定のｐＫａ値を有する有機酸を使用することで蛍光灯光下の耐久性を得ているが、耐久性が保たれる期間が低照度で２カ月といまだ満足いくものではなく、また、高湿度条件下での耐久性については記載がない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平９−３２４３２４号公報
【特許文献２】特開２００５−３１７３９５号公報
【特許文献３】米国特許出願公開２００７／００７４３１６号明細書
【特許文献４】米国特許出願公開２０１５／０２７００２４号明細書
【特許文献５】特開２０１６−１６０８号公報
【特許文献６】特表２０１６−５０８８９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、太陽光長時間暴露下、人工光長時間暴露下及び高温高湿条件下のいずれにおいても、金属ナノワイヤを用いた透明導電膜の劣化を抑制することができる耐候性向上剤を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、前記の課題を解決すべく鋭意研究を行った結果、特定の化合物の組み合わせからなる耐候性向上剤を用いた場合に、太陽光長時間暴露下、人工光長時間暴露下並びに高温高湿条件下のいずれにおいても、金属ナノワイヤを用いた透明導電膜の劣化を抑制できることを見出し、本発明を完成させるに至った。【０００９】
すなわち、本発明は、以下の発明に関する。
（ｉ）  化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）を含有し、
化合物（Ａ）が、下記構造（１）を有する化合物であり、
化合物（Ｂ）が、下記構造（２）を有する化合物又はその塩である、耐候性向上剤。
構造（１）【００１０】
【化１】
0006593553.tif 000002
構造（２）【００１１】
【化２】
0006593553.tif 000003
（ｉｉ）  化合物（Ａ）と、リン原子一個に対し少なくとも一個のヒドロキシ基が結合する化合物（Ｂ）を含有し、
化合物（Ａ）が、下記一般式（１）及び／又は（２）で表わされる化合物であり、
化合物（Ｂ）が、フィチン酸、下記一般式（３）、（４）、（５）、（６）で表わされる化合物及びそれらの塩から選ばれる少なくとも１種である、（ｉ）に記載の耐候性向上剤。
一般式（１）【００１２】
【化３】
0006593553.tif 000004
（但し、一般式（１）中、Ｒ１は、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基又は炭素数１〜３のアルキル基を有する（ジ）カルボキシアルキル基を表す。）
一般式（２）【００１３】
【化４】
0006593553.tif 000005
（但し、一般式（２）中、Ｒ２は、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基又は炭素数１〜３のアルキル基を有する（ジ）カルボキシアルキル基を表す。）
一般式（３）【００１４】
【化５】
0006593553.tif 000006
（但し、一般式（３）中、Ｒ３及びＲ４は、水素原子、アルキル部分が炭素数１〜８のアルキル基、アリールアルキル基、ヒドロキシアルキル基、アルコキシアルキル基、カルボキシアルキル基、アミノアルキル基、アルケニル基、アリール基、ヒドロキシアリール基又はアルコキシアリール基を表し、同一又は異なってもよい。）
一般式（４）【００１５】
【化６】
0006593553.tif 000007
（但し、一般式（４）中、Ｒ5は、水素原子、アルキル部分が炭素数１〜８のアルキル基、アリールアルキル基、ヒドロキシアルキル基、アルコキシアルキル基、カルボキシアルキル基、アミノアルキル基、ビニル基、アリール基、アリールアルケニル基、ヒドロキシアリール基、アルコキシアリール基又はカルボキシアルキル基を表す。Ｒ6は、水素原子、アルキル部分が炭素数１〜８のアルキル基、アリールアルキル基、ヒドロキシアルキル基、アルコキシアルキル基、カルボキシアルキル基、アミノアルキル基、パーフルオロアルキル基、アリール基、ヒドロキシアリール基、アルコキシアリール基又はカルボキシアリール基を表し、同一又は異なってもよい。）
一般式（５）【００１６】
【化７】
0006593553.tif 000008
（但し、一般式（５）中、Ｒ7及びＲ8は、水素原子、アルキル部分が炭素数１〜８のアルキル基、アリールアルキル基、ヒドロキシアルキル基、アルコキシアルキル基、カルボキシアルキル基、アミノアルキル基、アリール基、ヒドロキシアリール基、アルコキシアリール基、カルボキシアリール基又は（メタ）アクリロイルオキシアルキル基を表し、同一又は異なってもよい。）
一般式（６）【００１７】
【化８】
0006593553.tif 000009
（但し、一般式（６）中、Ｒ９は水素原子又はヒドロキシ基を表し、Ｒ１０は水素原子、炭素数１〜５のアルキル基又はアミノアルキル基を表し、ｎは１〜１２を表す。）
（ｉｉｉ）  金属ナノワイヤ用である、（ｉ）又は（ｉｉ）に記載の耐候性向上剤。
（ｉｖ）  金属ナノワイヤが銀ナノワイヤである、（ｉｉｉ）に記載の耐候性向上剤。
（ｖ）  前記化合物（Ａ）が、２−メルカプトチアゾリン、３−(２−ベンゾチアゾール−２−イルチオ)プロピオン酸、（１，３−ベンゾチアゾール−２−イルチオ）コハク酸から選ばれる少なくとも1種である、（ｉ）又は（ｉｉ）に記載の耐候性向上剤。
（ｖｉ）  前記化合物（Ｂ）が、ホスフィン酸、炭素数１〜８のジアルキルホスフィン酸、（２−カルボキシエチル）フェニルホスフィン酸、フェニルホスフィン酸、ジフェニルホスフィン酸、ビス（４−メトキシフェニル）ホスフィン酸、メチルフェニルホスフィン酸、フェニルビニルホスフィン酸から選ばれる少なくとも１種である、（ｉ）又は（ｉｉ）に記載の耐候性向上剤。
（ｖｉｉ）  （ｉ）〜（ｖｉ）のいずれか１項に記載の耐候性向上剤と、光重合性開始剤及び／又は熱重合性開始剤と、重合性モノマー及び／又はマクロモノマーとを含む、金属ナノワイヤ含有層被覆用樹脂組成物、
（ｖｉｉｉ）  前記重合性モノマー及び／又はマクロモノマーに対し、前記化合物（Ａ）の少なくとも１種を０．３〜４質量％含み、前記化合物（Ｂ）の少なくとも１種をリン原子の量で０．０３〜０．６ｍｍｏｌ／ｇ含む、（ｖｉｉ）に記載の金属ナノワイヤ含有層被覆用樹脂組成物。
（ｉｘ）  金属ナノワイヤ含有層と、前記金属ナノワイヤ含有層上に配置された前記金属ナノワイヤ含有層を保護するための保護層とを交互に有する金属ナノワイヤ含有積層体であって、前記保護層のみ、あるいは前記保護層と金属ナノワイヤ含有層の両方に、（ｉ）〜（ｖｉ）のいずれか１項に記載の耐候性向上剤を含有し、かつ、前記保護層が、さらに以下の条件を満足する金属ナノワイヤ含有層被覆用樹脂組成物の硬化物である、金属ナノワイヤ含有積層体。
（１）光重合性開始剤及び／又は熱重合性開始剤と、重合性モノマー及び／又はマクロモノマーとを含む
（２）前記重合性モノマー及び／又はマクロモノマーに対し、前記化合物（Ａ）の少なくとも１種を０．３〜４質量％含む
（３）前記重合性モノマー及び／又はマクロモノマーに対し、前記化合物（Ｂ）の少なくとも１種をリン原子の量で０．０３〜０．６ｍｍｏｌ／ｇ含む
（ｘ）金属ナノワイヤ含有層が、水性ポリエステル樹脂を含む、（ｉｘ）に記載の金属ナノワイヤ含有積層体。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、太陽光長時間暴露下、人工光長時間暴露下及び高温高湿条件下のいずれにおいても、金属ナノワイヤを用いた透明導電膜の劣化を抑制することができる耐候性向上剤が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１（Ａ）、図１（Ｂ）は、金属ナノワイヤ含有積層体の一態様を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明について詳細に説明する。
【００２１】
［耐候性向上剤］
本発明における耐候性向上剤は、化合物（Ａ）と、化合物（Ｂ）と、を含有するものである。化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）を併用することが、太陽光の長時間暴露環境下、人工光の長時間暴露環境下及び高温高湿環境下で、金属ナノワイヤの劣化を抑制するために必要であり、この効果は、化合物（Ａ）と、化合物（Ｂ）をそれぞれ単独で使用しただけでは不十分であった耐候性を長期間に亘って維持できるという本発明に特有の効果である。
【００２２】
［化合物（Ａ）］
化合物（Ａ）は、下記構造（１）を有する化合物であり、
構造（１）
【００２３】
【化９】
0006593553.tif 000010
好ましくは、下記一般式（１）又は（２）で表わされる化合物である。これらは１種単独又は２種以上を組合せて用いることができる。
【００２４】
一般式（１）
【００２５】
【化１０】
0006593553.tif 000011
（但し、一般式（１）中、Ｒ１は、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基又は炭素数１〜３のアルキル基を有する（ジ）カルボキシアルキル基を表す。）
【００２６】
一般式（２）
【００２７】
【化１１】
0006593553.tif 000012
（但し、一般式（２）中、Ｒ２は、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基又は炭素数１〜３のアルキル基を有する（ジ）カルボキシアルキル基を表す。）
【００２８】
前記Ｒ１又はＲ２の炭素数１〜１２のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、イソアミル基、ヘキシル基、オクチル基、ドデシル基等が挙げられる。前記Ｒ１又はＲ２の炭素数１〜３のアルキル基からなる（ジ）カルボキシアルキル基としては、例えば、カルボキシメチル基、１−カルボキシエチル基、２−カルボキシエチル基、１，２−ジカルボキシエチル基、３−カルボキシプロピル基、１，３−ジカルボキシプロピル基が挙げられる。
【００２９】
化合物（Ａ）の具体例として、２−メルカプトチアゾリン、２−メルカプトチアゾリンメチルエーテル、２−メルカプトベンゾチアゾール、２−メルカプトベンゾチアゾールメチルエーテル、２−メルカプトベンゾチアゾールエチルエーテル、２−メルカプトベンゾチアゾールプロピルエーテル、２−メルカプトベンゾチアゾールブチルエーテル、２−メルカプトベンゾチアゾールイソブチルエーテル、２−メルカプトベンゾチアゾールドデシルエーテル、（１，３−ベンゾチアゾール−２−イルチオ）酢酸、２−(１，３−ベンゾチアゾール−２−イルチオ)プロピオン酸、３−（１，３−ベンゾチアゾール−２−イルチオ）プロピオン酸、（１，３−ベンゾチアゾール−２−イルチオ）コハク酸等が挙げられる。
【００３０】
これらの中でも、耐候性の観点で、２−メルカプトチアゾリン、２−メルカプトベンゾチアゾール、２−メルカプトベンゾチアゾールメチルエーテル、３−（１，３−ベンゾチアゾール−２−イルチオ）プロピオン酸、（１，３−ベンゾチアゾール−２−イルチオ）コハク酸が好ましく、２−メルカプトチアゾリン、３−(１，３−ベンゾチアゾール−２−イルチオ)プロピオン酸、（１，３−ベンゾチアゾール−２−イルチオ）コハク酸が特に好ましい。これらは１種単独又は２種以上を組合せて用いることができる。
【００３１】
［化合物（Ｂ）］
化合物（Ｂ）が、下記構造（２）で有する化合物又はその塩であり、
構造（２）
【００３２】
【化１２】
0006593553.tif 000013
好ましくは、リン原子一個に対し少なくとも一個のヒドロキシ基が結合し、フィチン酸、下記一般式（３）、（４）、（５）、（６）で表わされる化合物及びそれらの塩から選ばれる少なくとも１種である化合物である。
一般式（３）
【００３３】
【化１３】
0006593553.tif 000014
（但し、一般式（３）中、Ｒ３及びＲ４は、水素原子、アルキル部分が炭素数１〜１２のアルキル基、アリールアルキル基、ヒドロキシアルキル基、アルコキシアルキル基、カルボキシアルキル基、アミノアルキル基、アルケニル基、アリール基、ヒドロキシアリール基又はアルコキシアリール基を表し、同一又は異なってもよい。）
一般式（４）
【００３４】
【化１４】
0006593553.tif 000015
（但し、一般式（４）中、Ｒ5は、水素原子、アルキル部分が炭素数１〜１２のアルキル基、アリールアルキル基、ヒドロキシアルキル基、アルコキシアルキル基、カルボキシアルキル基、アミノアルキル基、ビニル基、アリール基、アリールアルケニル基、ヒドロキシアリール基、アルコキシアリール基又はカルボキシアルキル基を表す。Ｒ6は、水素原子、アルキル部分が炭素数１〜１２のアルキル基、アリールアルキル基、ヒドロキシアルキル基、アルコキシアルキル基、カルボキシアルキル基、アミノアルキル基、パーフルオロアルキル基、アリール基、ヒドロキシアリール基、アルコキシアリール基又はカルボキシアリール基を表す。）
一般式（５）
【００３５】
【化１５】
0006593553.tif 000016
（但し、一般式（５）中、Ｒ7及びＲ8は、水素原子、アルキル部分が炭素数１〜１２のアルキル基、アリールアルキル基、ヒドロキシアルキル基、アルコキシアルキル基、カルボキシアルキル基、アミノアルキル基、アリール基、ヒドロキシアリール基、アルコキシアリール基、カルボキシアリール基又は（メタ）アクリロイルオキシアルキル基を表し、同一又は異なってもよい。）
一般式（６）
【００３６】
【化１６】
0006593553.tif 000017
（但し、一般式（６）中、Ｒ９は水素原子又はヒドロキシ基を表し、Ｒ１０は水素原子、炭素数１〜５のアルキル基又はアミノアルキル基を表し、ｎは１〜１２を表す。）
これらは１種単独又は２種以上を組合せて用いることができる。
【００３７】
化合物（Ｂ）の具体例としては、フィチン酸、ホスフィン酸、ホスホン酸、リン酸、メチルホスフィン酸、ジメチルホスフィン酸、フェニルホスフィン酸、ジフェニルホスフィン酸、メチルフェニルホスフィン酸、（１−メチル−ヘプチル）フェニルホスフィン酸、（２−メトキシフェニル）フェニルホスフィン酸、フェニル−ｏ−トリルホスフィン酸、フェニルビニルホスフィン酸、ビス（ヒドロキシメチル）ホスフィン酸、ビス（４−メトキシフェニル）ホスフィン酸、ジイソオクチルホスフィン酸、（２−カルボキシエチル）フェニルホスフィン酸、メチルホスホン酸、エチルホスホン酸、プロピルホスホン酸、ヘキシルホスホン酸、オクチルホスホン酸、デシルホスホン酸、ドデシルホスホン酸、フェニルホスホン酸、ビニルホスホン酸、（４−ヒドロキシベンジル）ホスホン酸、ベンズヒドリルホスホン酸、シンナミルホスホン酸、（１−アミノメチル）ホスホン酸、メチルホスホン酸エチル、メチルホスホン酸イソプロピル、６−ホスホノヘキサン酸、リン酸メチル、リン酸イソプロピル、リン酸ジメチル、リン酸ジイソプロピル、リン酸フェニル、リン酸ジフェニル、エチドロン酸、（６−ホスホノヘキシル）ホスホン酸、（１２−ホスホノドデシル）ホスホン酸、アレンドロン酸、リン酸２−(（メタ）アクリロイルオキシ)エチル、リン酸ビス［２−(（メタ）アクリロイルオキシ)エチル］、アシッドホスホキシポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート又はアシッドホスホキシポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ノナフルオロヘキシルホスホン酸等が挙げられる。これらは１種単独又は２種以上を組合せて用いることができる。これらの中でも一般式（３）で表わされる、ホスフィン酸、メチルホスフィン酸、ジメチルホスフィン酸、フェニルホスフィン酸、ジフェニルホスフィン酸、メチルフェニルホスフィン酸、（１−メチル−ヘプチル）フェニルホスフィン酸、（２−メトキシフェニル）フェニルホスフィン酸、フェニル−ｏ−トリルホスフィン酸、フェニルビニルホスフィン酸、ビス（ヒドロキシメチル）ホスフィン酸、ビス（４−メトキシフェニル）ホスフィン酸、ジイソオクチルホスフィン酸、（２−カルボキシエチル）フェニルホスフィン酸などのホスフィン酸類が好ましい。
また化合物（Ｂ）は、その一部がアルカリ金属、アンモニア、アミン等の中和剤の塩となっていても良い。中和剤の量は、Ｐ−ＯＨで表わされる原子団に対し０．５当量以下が好ましく、０．２当量以下がより好ましい。この範囲であると耐候性が良好に発現する。
【００３８】
本発明において、耐候性向上剤は各化合物（Ａ）及び（Ｂ）を予め混合したものである必要はなく、最終的に耐候性を向上させたい材料に含有されていれば構わない。化合物（Ａ）の含有量は重合性モノマー及び／又はマクロモノマーに対し、０．３〜４質量％であることが好ましく、０．５〜３質量％であることがより好ましく、０．７〜２．５質量％であることがさらに好ましい。化合物（Ｂ）の含有量は、リン原子の量で０．０３〜０．６ｍｍｏｌ／ｇであることが好ましく、０．０６〜０．５ｍｍｏｌ／ｇであることがより好ましく、０．０７〜０．４ｍｍｏｌ／ｇであることがさらに好ましい。この範囲であると耐候性が良好に発現する。
【００３９】
［金属ナノワイヤ含有積層体］
金属ナノワイヤ含有積層体は、基板上に形成される。金属ナノワイヤ含有積層体とは、金属ナノワイヤ含有組成物を製膜して得られる金属ナノワイヤ含有層と、金属ナノワイヤ含有層被覆用樹脂組成物を製膜して得られる、金属ナノワイヤ含有層上に配置された金属ナノワイヤ含有層を保護するための保護層とを、少なくとも１層ずつ有する積層体である。保護層は、金属ナノワイヤ含有層の上に設けられるのであれば特に位置に制限はなく、例えば、金属ナノワイヤ含有層の第一主面側及び第二主面側のいずれか一方、または両面側に配置することができる。具体的には、図１（Ａ）に示すように金属ナノワイヤ含有層の第一主面上に配置したり、図１（Ｂ）に示すように金属ナノワイヤ含有層の第一、第二主面の両面に配置することができる。金属ナノワイヤ含有層を保護する観点から、保護層は少なくも金属ナノワイヤ含有層の第一主面上に配置されることが好ましい。
金属ナノワイヤ含有層と保護層が互いに接する例を挙げて説明したが、金属ナノワイヤ含有層に接触しているか否かは問わない。そのため、金属ナノワイヤ含有層と保護層の間に他の層を介在させて配置してもよい。
保護層と金属ナノワイヤ含有層は隣接して配置されることが好ましく、保護層と金属ナノワイヤ含有層が接して配置されることがより好ましい。保護層（耐候性向上剤）が金属ナノワイヤ層に移行し、耐候性が向上するからである。
【００４０】
金属ナノワイヤ含有積層体の一態様としては、金属ナノワイヤ含有層と、前記金属ナノワイヤ含有層上に配置された前記金属ナノワイヤ含有層を保護するための保護層と、を有する金属ナノワイヤ含有積層体であって、
保護層のみ、あるいは保護層と金属ナノワイヤ含有層の両方に、上述の耐候性向上剤を含有し、かつ、保護層が、さらに以下の条件を満足する金属ナノワイヤ含有層被覆用樹脂組成物の硬化物である、金属ナノワイヤ含有積層体が挙げられる。
（１）光重合性開始剤及び／又は熱重合性開始剤と、重合性モノマー及び／又はマクロモノマーとを含む。
（２）重合性モノマー及び／又はマクロモノマーに対し、化合物（Ａ）の少なくとも１種を０．３〜４質量％含む。
（３）重合性モノマー及び／又はマクロモノマーに対し、化合物（Ｂ）の少なくとも１種を、リン原子の量で０．０３〜０．６ｍｍｏｌ／ｇ含む。
この場合、金属ナノワイヤ含有層が、水性ポリエステル樹脂を含むことが好ましい。        
【００４１】
［基板］
基板は、用途に応じて適宜選択し、堅くてもよく、曲がり易くてもよい。また、着色されていてもよい。本発明における基板は、公知の方法で得られる、あるいは市販品の基板であれば特に限りはなく用いることができる。基板の材料の具体例として、ガラス、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリアクリレート、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニルが挙げられる。基板には、有機機能性材料及び無機機能性材料が、さらに形成されても良い。また、基板は多数積層されても良い。
【００４２】
［金属ナノワイヤ含有組成物］
金属ナノワイヤ含有組成物は、金属ナノワイヤと、バインダーと、金属ナノワイヤ分散媒を含有し、さらに必要に応じて適宜耐候性向上剤、並びに後述するその他の添加剤を含有してなる組成物である。
【００４３】
[金属ナノワイヤ]
本発明において金属ナノワイヤとは、断面直径が１μｍ未満であり、アスペクト比（長軸長／直径）が１０以上である、断面直径がナノレベルのワイヤ状の金属構造体である。
【００４４】
金属ナノワイヤの直径は、５ｎｍ以上２５０ｎｍ未満であることが好ましく、１０ｎｍ以上１５０nm未満であることがより好ましい。この範囲内であると、導電膜の透明性に優れる。
【００４５】
金属ナノワイヤの長軸長は、０．５μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、２．５μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。この範囲内であると、金属ナノワイヤの分散性に優れ、また、透明導電膜とした際の導電性や透明性に優れる。
【００４６】
前記金属ナノワイヤの金属種は、特に限定されない。金属種の具体例としては、金、銀、銅、白金及びこれらの金属の合金が挙げられる。性能面や製造の容易さ、コスト等を考慮すると、総合的には銀が好ましい。銀ナノワイヤは公知の製造方法で得られたものを用いることができる。本発明においては、Ｎ置換アクリルアミド含有重合体をワイヤ成長制御剤として、銀化合物をポリオール中において２５〜１８０℃で反応させる工程を含む製造方法から得られた銀ナノワイヤが特に好ましい。
【００４７】
［バインダー］
バインダーは、多糖類、水性ポリエステル樹脂、水性ポリウレタン樹脂、水性アクリル樹脂、水性エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は、１種単独又は２種以上を組み合わせて用いることができ、多糖類と水性ポリエステル樹脂との組み合わせが好ましい。
【００４８】
［多糖類］
多糖類は、多糖及びその誘導体を言う。多糖の具体例としては、デンプン、プルラン、グアーガム、キサンタンガム、セルロース、キトサン及びローカストビーンガム、並びに、それらの酵素分解物等を挙げることができる。また、多糖の誘導体の具体例としては、多糖に、メチル、エチル、プロピル等のアルキル基、ヒドロキシエチル、ヒドロキシプロピル、ヒドロキシブチル等のヒドロキシアルキル基、カルボキシメチル、カルボキシエチル等のカルボキシアルキル基、及びその金属塩、の少なくともひとつを導入した部分エーテル化多糖の誘導体；多糖や部分エーテル化多糖の誘導体に、（メタ）アクリル酸エステルをグラフト重合した多糖の誘導体や部分エーテル化多糖の誘導体等が挙げられる。これらは１種単独又は２種以上を組合せて用いることができる。好ましいものとしては、グアーガム、キサンタンガム、ヒドロキシプロピルグアーガム、ヒドロキシプロピルキサンタンガムメチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、ヒドロキシエチルメチルセルロース、およびそれらの（メタ）アクリル酸エステルグラフト重合物あるいは（メタ）アクリルアミド類グラフト共重合物が挙げられる。
【００４９】
［水性ポリエステル樹脂］
水性ポリエステル樹脂は、水系溶媒あるいは水系分散媒に、溶解あるいは分散しうるポリエステル樹脂であればよい。水性ポリエステル樹脂の具体例としては、多価カルボン酸及びそのエステル形成性誘導体と、ポリオール及びそのエステル形成性誘導体との重縮合物が挙げられる。また、水性ポリエステル樹脂には、水性ポリエステル樹脂からの誘導体も含まれる。水性ポリエステル樹脂の誘導体の具体例としては、水性ポリエステルに（メタ）アクリル酸エステルをグラフト重合した（メタ）アクリル変性水性ポリエステル樹脂が挙げられる。これらは１種単独又は２種以上を組合せて用いることができる。
【００５０】
上記の多価カルボン酸は２個以上のカルボン酸基を有する化合物であればよく、具体的には、フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタル酸、１，２−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸及び２，６−ナフタレンジカルボン酸、ビフェニルジカルボン酸、オルソフタル酸等の芳香族ジカルボン酸；直鎖、分岐及び脂環式のシュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、２，２−ジメチルグルタル酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、１，３−シクロペンタンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、ジグリコール酸等の脂肪族ジカルボン酸；トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸等のトリカルボン酸；スルホテレフタル酸、５−スルホイソフタル酸、４−スルホイソフタル酸、２−スルホイソフタル酸、４−スルホナフタレン−２，７−ジカルボン酸等の金属スルホネート基含有ジカルボン酸とそのアルカリ金属塩等が挙げられる。多価カルボン酸のエステル形成性誘導体として、多価カルボン酸の無水物、エステル、酸クロライド、ハロゲン化物等の誘導体が挙げられる。これらは１種単独又は２種以上を組合せて用いることができる。
【００５１】
上記のポリオールは２個以上の水酸基を有する化合物であればよく、具体的には、エチレングリコール及びジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ペンタエチレングリコール、ヘキサエチレングリコール、ヘプタエチレングリコール、オクタエチレングリコール等のポリエチレングリコール；プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、テトラプロピレングリコール等のポリプロピレングリコール；トリメチロールプロパン、グリセリン、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール、２−エチル−２−ブチル−１，３−プロパンジオール、２−エチル−２−イソブチル−１，３−プロパンジオール、２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジオール、１，２−シクロヘキサンジメタノール、１，３−シクロヘキサンジメタノール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、２，２，４，４−テトラメチル−１，３−シクロブタンジオール等が挙げられる。ポリオールのエステル形成性誘導体として、ポリオールのヒドロキシル基がアセテート化された誘導体等が挙げられる。これらは１種単独又は２種以上を組合せて用いることができる。
【００５２】
［水性ポリウレタン樹脂］
水性ポリウレタン樹脂は、水系溶媒あるいは水系分散媒に、溶解あるいは分散しうるポリウレタン樹脂であればよい。水性ポリウレタン樹脂の具体例として、ジイソシアネートと、ポリオールと、を重付加反応させ、さらに、中和及び鎖伸長し、水性化したもの等を挙げることができる。これらは１種単独又は２種以上を組合せて用いることができる。
【００５３】
［水性アクリル樹脂］
水性アクリル樹脂は、水系溶媒あるいは水系分散媒に、溶解あるいは分散しうるアクリル樹脂であればよい。水性アクリル樹脂の具体例としては、（メタ）アクリル酸エステル類とアニオン性の重合性モノマーとの共重合体であるアニオン性の水性アクリル樹脂や（メタ）アクリル酸エステル類とカチオン性の重合性モノマーとの共重合体であるカチオン性の水性アクリル樹脂が挙げられる。これらは１種単独又は２種以上を組合せて用いることができる。
【００５４】
［水性エポキシ樹脂］
水性エポキシ樹脂は、水系溶媒あるいは水系分散媒に、溶解あるいは分散しうるエポキシ樹脂であればよい。水性エポキシ樹脂の具体例としては、ａ）ビスフェノール型エポキシオリゴマー、ｂ）ビスフェノール型エポキシオリゴマーと、脂肪酸及びその誘導体、脂肪酸アミド、不飽和基含有アミン類のいずれかと反応させた変性エポキシ樹脂、ｃ）ビスフェノール型エポキシオリゴマーとポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルとの混合物にビスフェノールＡを反応させた変性エポキシ樹脂、のいずれかを原料として、前記ａ）〜ｃ）原料樹脂中のエポキシ基にアミン化合物を反応させ、導入したアミン基の一部を酸で中和して水溶化又は水分散性化した水性エポキシ樹脂が挙げられる。これらは１種単独又は２種以上を組合せて用いることができる。
【００５５】
［金属ナノワイヤ分散媒］
金属ナノワイヤ含有組成物は、金属ナノワイヤ分散媒を含有する。金属ナノワイヤ分散媒は、金属ナノワイヤが分散可能であるとともに、金属ナノワイヤ含有組成物中の他の成分を溶解させ、成膜時に蒸発することで均一な塗膜を形成する化合物であればよい。金属ナノワイヤ分散媒としては、水、アルコール類が挙げられる。アルコール類の具体例としては、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール、２−メチルプロパノール、１，１−ジメチルエタノール、シクロヘキサノール等が挙げられる。これらは１種単独又は２種以上を組合せて用いることができる。
【００５６】
［金属ナノワイヤ含有組成物に添加可能なその他の添加剤］
金属ナノワイヤ含有組成物には、本発明の効果を阻害しない範囲内で各種の添加剤を添加することができる。添加剤としては、例えば、界面活性剤、架橋剤、pH調製剤、導電補助剤、増粘剤、有機の微粒子、難燃剤、難燃助剤、耐酸化安定剤、レベリング剤、滑り賦活剤、帯電防止剤、染料、充填剤などを用いることができる。
【００５７】
［金属ナノワイヤ含有層被覆用樹脂組成物］
金属ナノワイヤ含有層被覆用樹脂組成物は、光重合開始剤及び／又は熱重合開始剤、並びに、重合性モノマー及び／又はマクロモノマー、耐候性向上剤を含有し、さらに必要に応じて適宜溶媒、硬化助剤並びに後述するその他の添加剤を含有してなる組成物である。
なお、金属ナノワイヤ含有層被覆用樹脂組成物を硬化させることにより、所定の成形品が得られる。
【００５８】
［光重合開始剤］
光重合開始剤は特に限定なく、公知の方法で得られる、あるいは市販品の光重合開始剤でよい。光重合開始剤の具体例としては、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１-[４-(２-ヒドロキシエトキシ)-フェニル]-２-ヒドロキシ-２-メチル-１-プロパン-１-オン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−（４−モルホリニル）−１−プロパノン、キサントン、アントラキノン、２−メチルアントラキノン等が挙げられる。これらは１種単独又は２種以上を組合せて用いることができる。
【００５９】
［熱重合開始剤］
熱重合開始剤は特に限定なく、公知の方法で得られる、あるいは市販品の熱重合開始剤でよい。熱重合開始剤の具体例としては、過硫酸アンモニウム、過硫酸ナトリウム、過硫酸カリウム等の過硫酸塩類；ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド等の過酸化物類；過硫酸塩類や過酸化物類と亜硫酸塩、亜硫酸水素塩、チオ硫酸塩、ナトリウムホルムアルデヒドスルホキシレート、硫酸第一鉄、硫酸第一鉄アンモニウム、ブドウ糖、アスコルビン酸等の還元剤との組み合わせによるレドックス開始剤；２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオン酸）ジメチル、２，２’−アゾビス（２−アミジノプロパン）二塩酸塩等のアゾ化合物類、が挙げられる。これらは１種単独又は２種以上を組合せて用いることができる。
【００６０】
［重合性モノマー及びマクロモノマー］
重合性モノマー及びマクロモノマーとしては、可視光、又は紫外線や電子線のような電離放射線の照射により直接又は開始剤の作用を受けて重合反応を生じるモノマー及びマクロモノマーであれば、特に限定はなく用いることができる。１分子中に１個の官能基を有する重合性モノマーの具体例としては、（メタ）アクリル酸、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシ−ジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシ−トリエチレングリコール（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル類；（メタ）アリルアルコール、グリセロールモノ（メタ）アリルエーテル等の（メタ）アリル化合物；スチレン、メチルスチレン、ブチルスチレン等の芳香族ビニル類；酢酸ビニル等のカルボン酸ビニルエステル類；（メタ）アクリルアミド、Ｎ−シクロヘキシル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−フェニル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリルアミド類が挙げられる。また、１分子中に２個以上の官能基を有する重合性モノマーの具体例としては、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタエリスリトール、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性イソシアヌル酸トリアクリレート等が挙げられる。マクロモノマーの具体例としては、１分子あたり平均１個以上重合性不飽和基を有する重合性ウレタンアクリレート樹脂、重合性ポリウレタン樹脂、重合性アクリル樹脂、重合性エポキシ樹脂、重合性ポリエステル樹脂、を用いることができる。これらは１種単独又は２種以上を組合せて用いることができる。
【００６１】
［溶媒］
金属ナノワイヤ含有層被覆用樹脂組成物には、更に溶媒を含有することができる。溶媒は金属ナノワイヤ含有層被覆用樹脂組成物中の他の成分を溶解させ、製膜時に蒸発することで均一な塗膜を形成する化合物であればよい。溶媒の具体例として、水、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、ｎ−ヘキサン、ｎ−ブチルアルコール、ジアセトンアルコール、メチルイソブチルケトン、メチルブチルケトン、エチルブチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、１，３−ブチレングリコールジアセテート、シクロヘキサノールアセテート、プロピレングリコールジアセテート、テトラヒドロフルフリルアルコール、メチルエチルジグリコール、及びＮ−メチル−２−ピロリドン等が挙げられる。これらは１種単独又は２種以上を組合せて用いることができる。
【００６２】
［硬化助剤］
金属ナノワイヤ含有層被覆用樹脂組成物には、更に硬化助剤を含有することができる。硬化助剤は、１分子中に反応性官能基を２個以上有する化合物であればよい。反応性官能基の具体例としては、イソシアネート基、アクリル基、メタクリル基、メルカプト基等が挙げられる。これらは１種単独又は２種以上を組合せて用いることができる。
【００６３】
［金属ナノワイヤ含有層被覆用樹脂組成物に添加可能なその他の添加剤］
金属ナノワイヤ含有層被覆用樹脂組成物には、本発明の効果を阻害しない範囲内で各種の添加剤を添加することができる。添加剤としては、例えば、有機の微粒子、難燃剤、難燃助剤、耐酸化安定剤、レベリング剤、滑り賦活剤、帯電防止剤、染料、充填剤などを用いることができる。
【００６４】
［製膜］
金属ナノワイヤ含有層被覆用樹脂組成物、並びに金属ナノワイヤ含有組成物の塗布方法としては、公知な塗布方法を用いることができる。塗布方法の具体例としては、スピンコート法、スリットコート法、ディップコート法、ブレードコート法、バーコート法、スプレー法、凸版印刷法、凹版印刷法、スクリーン印刷法、平板印刷法、ディスペンス法及びインクジェット法等が挙げられる。また、これらの塗布方法を用いて複数回塗り重ねてもよい。
【００６５】
［積層方法］
金属ナノワイヤ含有積層体の製造方法は特に限定されない。例えば、基材上に金属ナノワイヤ含有組成物を製膜することで金属ナノワイヤ含有層を形成し、さらにその上面に金属ナノワイヤ含有層被覆用樹脂組成物を製膜することで金属ナノワイヤ含有層の保護層を形成する方法、あるいは、基材上に予め保護層を形成しておき、その上に順に金属ナノワイヤ含有層、保護層を形成する方法などが挙げられる。
【００６６】
金属ナノワイヤ含有組成物は、塗布方法に応じて任意の濃度に希釈して塗布することができる。希釈分散媒として、水、アルコール類が挙げられる。アルコール類の具体例としては、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール、２−メチルプロパノール、１，１−ジメチルエタノール、シクロヘキサノール等が挙げられる。これらは１種単独又は２種以上を組合せて用いることができる。
【００６７】
金属ナノワイヤ含有層被覆用樹脂組成物は、塗布方法に応じて任意の濃度に希釈して塗布することができる。希釈分散媒の具体例として、水、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、ジアセトンアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、ｎ−ヘキサン、ｎ−ブチルアルコール、メチルイソブチルケトン、メチルブチルケトン、エチルブチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、１，３−ブチレングリコールジアセテート、シクロヘキサノールアセテート、プロピレングリコールジアセテート、テトラヒドロフルフリルアルコール、メチルエチルジグリコール、及びＮ−メチル−２−ピロリドン等が挙げられる。これらは１種単独又は２種以上を組合せて用いることができる。
【００６８】
本発明の耐候性向上剤は、太陽光長時間暴露下と高温高湿条件下の双方における、金属ナノワイヤを用いた透明導電膜の劣化を抑制することができるため、例えば、液晶ディスプレイ用電極材、プラズマディスプレイ用電極材、有機エレクトロルミネセンスディスプレイ用電極材、電子ペーパー用電極材、タッチパネル用電極材、薄膜型アモルファスシリコン太陽電池用電極材、色素増感太陽電池用電極材、電磁波シールド材、帯電防止材等の各種デバイスの透明導電膜を形成するために幅広く適用される。
【実施例】
【００６９】
以下、本発明の実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。また、実施例においては本発明で規定する金属ナノワイヤの代表例として銀ナノワイヤを用いた。なお、実施例、比較例中の「部」及び「％」は特に断らない限り質量基準である。実施例、比較例中において、構成成分としての水は純水を用いた。【００７０】
［銀ナノワイヤの直径］
走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ；日本電子（株）製、ＪＳＭ−５６１０ＬＶ）を用い、１００個の銀ナノワイヤを観察し、その算術平均値から銀ナノワイヤの直径を求めた。【００７１】
［銀ナノワイヤの長軸長］
走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ；日本電子（株）製、ＪＳＭ−５６１０ＬＶ）を用い、１００個の銀ナノワイヤを観察し、その算術平均値から銀ナノワイヤの長軸長を求めた。【００７２】
［銀ナノワイヤ含有積層体の平均表面抵抗率］
銀ナノワイヤ含有積層体上の異なる１０部位の表面抵抗率（Ω／□）を測定し、その算術平均値から銀ナノワイヤ含有積層体の平均表面抵抗率を求めた。表面抵抗率の測定には、非接触式表面抵抗測定器ＥＣ−８０Ｐ（ナプソン（株）製）を用いた。【００７３】
［銀ナノワイヤ含有積層体による基板の全光線透過率変化量］
何も施されていない基板と、銀ナノワイヤ含有積層体を有する基板の全光線透過率を測定し、その差から銀ナノワイヤ含有積層体による基板の全光線透過率変化量を求めた。全光線透過率変化量は、その値が低い方が、銀ナノワイヤ含有積層体の透明性が高い。測定には、ＮＤＨ５０００（日本電色工業（株）製）を用いた。【００７４】
［銀ナノワイヤ含有積層体による基板のヘイズ変化量］
何も施されていない基板と、銀ナノワイヤ含有積層体を有する基板のヘイズを測定し、その差から銀ナノワイヤ含有積層体による基板のヘイズ変化量を求めた。ヘイズ変化量は、その値が低い方が、銀ナノワイヤ含有積層体の濁度が低い。測定には、ＮＤＨ５０００（日本電色工業（株）製）を用いた。【００７５】
［銀ナノワイヤ含有積層体の光安定性］
ＰＥＴフィルム上に形成された銀ナノワイヤ含有積層体上に、光学弾性樹脂（３Ｍ（株）製、商品名８１４６−２、膜厚５０μｍ）を片面のセパレータを剥がして貼り合せた。さらに、貼り合わせた光学弾性樹脂の残る片面のセパレータを剥がした上からガラス基板（アズワン（株）製、ソーダガラス製スライドガラス）を貼り合わせ、ＰＥＴフィルム上に、銀ナノワイヤ含有積層体、光学弾性樹脂、ガラスが順に積層された積層体を調製した。この積層体の全面の半分を覆うように、ガラス面側に黒テープ（ニチバン（株）製、ビニールテープＶＴ−５０黒）を貼り付けて、耐候性試験機及び蛍光灯による光安定性試験用試料２種を調製した。なお、これらの試験は促進試験であり、長期的な安定性を確認している。【００７６】
調製された光安定性試験用試料について、そのＰＥＴフィルム面から表面抵抗率を測定した。表面抵抗率の測定には、非接触式表面抵抗測定器ＥＣ−８０Ｐ（ナプソン（株）製）を用いた。表面抵抗率は、照射部（黒テープが貼り付けていない領域）、境界部（黒テープを貼り付けた領域と貼り付けていない領域の境界部）と遮光部（黒テープが貼り付けた領域）の３箇所について測定し、この表面抵抗率を各部の各々の初期値（Ｒｐ０）とした。【００７７】
次いで、第一の光安定性試験用試料について、耐候性試験機（アトラス  マテリアルテクノロジー社製、ＳＵＮＴＥＳＴ  ＣＰＳ＋）を用いてキセノンランプを照射した。試験条件は、昼光フィルター装填、ブラックパネル温度７０℃、照射強度７５０Ｗ／ｍ２（波長３００ｎｍ〜８００ｎｍの分光放射照度の積算値）、試験槽内の温度は４２℃、湿度は５０％ＲＨ、試験時間は２４０時間及び４８０時間とした。キセノンランプは、光安定性試験用試料の黒テープ貼り付け面側から照射した。光安定性試験後、室温で１日静置してから、改めて照射部、境界部と遮光部の表面抵抗率を測定した。この表面抵抗率を耐候性試験機光安定性試験後の表面抵抗率（Ｒｐ１）とした。【００７８】
並行して、第二の光安定性試験用試料について、蛍光灯（メロウ５Ｎ  ３０形）を用いて照射した。試験条件は、照射度２００００ｌｘ、環境温度は２５℃、湿度は５０％ＲＨ、試験時間は２４０時間及び４８０時間とした。蛍光灯は、光安定性試験用試料の黒テープ貼り付け面側から照射した。光安定性試験後、室温で１日静置してから、改めて照射部、境界部と遮光部の表面抵抗率を測定した。この表面抵抗率を蛍光灯光安定性試験後の表面抵抗率（Ｒｐ２）とした。【００７９】
銀ナノワイヤ含有積層体の光安定性を、光安定性試験前後の表面抵抗率Ｒｐ０、Ｒｐ１、Ｒｐ２に基づき、以下に従って評価した。
ＡＡ  ；  ｜１−（Ｒｐ１／Ｒｐ０）｜、｜１−（Ｒｐ２／Ｒｐ０）｜ともに０．０５以下
Ａ  ；  ｜１−（Ｒｐ１／Ｒｐ０）｜、｜１−（Ｒｐ２／Ｒｐ０）｜ともに０．０５より大きく、０．１以下
ＢＢ；  ｜１−（Ｒｐ１／Ｒｐ０）｜、｜１−（Ｒｐ２／Ｒｐ０）｜ともに０．１より大きく、０．２以下
Ｂ  ；  ｜１−（Ｒｐ１／Ｒｐ０）｜、｜１−（Ｒｐ２／Ｒｐ０）｜ともに０．２より大きく、０．３以下
Ｃ  ；  ｜１−（Ｒｐ１／Ｒｐ０）｜、｜１−（Ｒｐ２／Ｒｐ０）｜ともに０．３より大きく、０．５以下
ＣＣ；  ｜１−（Ｒｐ１／Ｒｐ０）｜、｜１−（Ｒｐ２／Ｒｐ０）｜ともに０．５より大きい
ＣあるいはＣＣで表わされる、変化率の絶対値が０．３を超えるものは透明導電膜として実用的ではないと判定した。【００８０】
［銀ナノワイヤ含有積層体の高温高湿安定性］
銀ナノワイヤ含有積層体について、恒温恒湿器試験機（いすゞ製作所製、ＴＰＡＶ−４８−２０）を用いて、８５℃８５％ＲＨの環境下で２４０時間静置することにより、高温高湿安定性試験を行った。高温高湿安定性試験前の表面抵抗率を測定し、この表面抵抗率を初期値（Ｒｗ０）とした。表面抵抗率の測定には、非接触式表面抵抗測定器ＥＣ−８０Ｐ（ナプソン（株）製）を用いた。高温高湿安定性試験後、室温で１日静置してから、改めて表面抵抗率を測定した。この表面抵抗率を高温高湿安定性試験後の表面抵抗率（Ｒｗ１）とした。【００８１】
銀ナノワイヤ含有積層体の高温高湿安定性を、高温高湿安定性試験前後の表面抵抗率Ｒｗ０、Ｒｗ１に基づき、以下に従って評価した。
ＡＡ  ；  ｜１−（Ｒｗ１／Ｒｗ０）｜  ≦  ０．０５
Ａ  ；  ０．０５  ＜  ｜１−（Ｒｗ１／Ｒｗ０）｜  ≦  ０．１
ＢＢ；  ０．１    ＜  ｜１−（Ｒｗ１／Ｒｗ０）｜  ≦  ０．２
Ｂ  ；  ０．２    ＜  ｜１−（Ｒｗ１／Ｒｗ０）｜  ≦  ０．３
Ｃ  ；  ０．３    ＜  ｜１−（Ｒｗ１／Ｒｗ０）｜  ≦  ０．５
ＣＣ；  ０．５    ＜  ｜１−（Ｒｗ１／Ｒｗ０）｜
ＣあるいはＣＣで表わされる、変化率の絶対値が０．３を超えるものは透明導電膜として実用的ではないと判定した。【００８２】
［銀ナノワイヤ分散液の調製］
遮光下において、攪拌装置、温度計、窒素導入管を備えた四つ口フラスコ（以下、「攪拌装置、温度計、窒素導入管を備えた四つ口フラスコ）を「四つ口フラスコ」と略する）に窒素を送入しながら、銀ナノワイヤ成長制御剤として重量平均分子量２９万のＮ−（２−ヒドロキシエチル）アクリルアミド重合体１．００質量部と、１，２−プロパンジオール１１７．９質量部とを加え、１２０℃で攪拌し溶解させた。ここに、１，２−プロパンジオール９．０質量部と塩化アンモニウム０．００５４質量部とを加え、１４０℃に昇温し、１５分間攪拌した。さらに１，２−プロパンジオール４０．０質量部と硝酸銀０．８５質量部とを加え、１４０℃で４５分間攪拌し、銀ナノワイヤを作成した。得られた銀ナノワイヤ分散液に大過剰の純水を加え、銀ナノワイヤ成分を濾別し、残渣を銀ナノワイヤ分散媒である水に再分散させた。この操作を複数回繰り返すことで銀ナノワイヤ成分を精製し、銀ナノワイヤ含有量１２．５質量％の銀ナノワイヤ分散液を調製した。得られた銀ナノワイヤは平均長軸長１４μｍ、平均直径４１ｎｍであった。【００８３】
［バインダー（ａ）の調製］
四つ口フラスコにヒドロキシプロピルメチルセルロース（信越化学工業（株）品、製品名  メトローズ９０ＳＨ１５０００）２０質量部、純水９５０質量部を仕込んだ後、１０質量％クエン酸０．３質量部を添加し、５０℃まで昇温した。続けて、Ｎ−メチロールアクリルアミド０．１質量部を添加し、６時間攪拌した。さらに、７０℃まで昇温し、窒素ガスを通しながら、メチルメタクリレート１５質量部、ｎ−ブチルアクリレート５質量部、１質量％過硫酸アンモニウム水溶液８質量部を添加し、３時間攪拌し、（メタ）アクリル酸エステルをグラフト重合したヒドロキシプロピルメチルセルロース分散液である４．０質量％のバインダー（ａ）を合成した。【００８４】
［バインダー（ｂ）の調製］
四つ口フラスコに、窒素ガスを通しながら、テレフタル酸ジメチル１０６質量部、イソフタル酸ジメチル７８質量部、５-スルホイソフタル酸ジメチルナトリウム１８質量部、エチレングリコール１２４質量部、無水酢酸ナトリウム０．８質量部を仕込んだ後、攪拌しながら１５０℃まで昇温した。生成するメタノールを反応系外に留去しながら、さらに１８０℃まで昇温し、３時間攪拌した。テトラ−ｎ−ブチルチタネート０．２質量部を添加し、攪拌しながら２３０℃まで昇温し、１０ｈＰａの減圧下で、生成するエチレングリコールを反応系外に留去しながら、７時間攪拌した後、１８０℃まで冷却した。無水トリメリット酸１質量部を添加し、３時間攪拌した後、室温まで冷却することで、水性ポリエステル樹脂（Ｂ−１）を合成した。四つ口フラスコに、上記の水性ポリエステル樹脂（Ｂ−１）２００質量部、純水２９８質量部を仕込んだ後、攪拌しながら６０℃まで昇温し、水性ポリエステル樹脂を溶解させた。グリシジルメタクリレート２．５質量部を添加し、１時間攪拌した。さらに、純水２７９質量部を添加し、４０℃まで攪拌しながら冷却し、メチルメタクリレート３７．５質量部、ｎ−ブチルアクリレート１２．５質量部を添加し、７０℃まで攪拌しながら昇温した。窒素ガスを通しながら、１質量％過硫酸アンモニウム４質量部を添加し、４時間攪拌した後、純水１６７部を添加し、１０．０質量％の（メタ）アクリル酸エステルをグラフト重合した水性ポリエステル樹脂分散液であるバインダー（ｂ）を合成した。【００８５】
［銀ナノワイヤ含有組成物（１）の調製］
四つ口フラスコに、１２．５質量％の銀ナノワイヤ分散液０．４８質量部、バインダーとして、バインダー（ａ）２．００質量部、分散媒として純水９７．５２質量部を仕込んだ後、均一な分散液になるまで攪拌し、銀ナノワイヤ含有組成物（１）を調製した。【００８６】
［銀ナノワイヤ含有組成物（２）の調製］
四つ口フラスコに、１２．５質量％の銀ナノワイヤ分散液０．４８質量部、バインダーとして、バインダー（ａ）２．００質量部、耐候性向上剤として３−(１，３−ベンゾチアゾール−２−イルチオ)プロピオン酸０．００６質量部、分散媒として純水９７．５１４質量部を仕込んだ後、均一な分散液になるまで攪拌し、銀ナノワイヤ含有組成物（２）を調製した。【００８７】
［銀ナノワイヤ含有組成物（３）の調製］
四つ口フラスコに、１２．５質量％の銀ナノワイヤ分散液０．４８質量部、バインダーとして、バインダー（ａ）１．５０質量部、バインダー（ｂ）０．２０質量部、分散媒として純水９７．８２質量部を仕込んだ後、均一な分散液になるまで攪拌し、銀ナノワイヤ含有組成物（３）を調製した。【００８８】
［銀ナノワイヤ含有層被覆用樹脂組成物の調製］
四つ口フラスコに、重合性モノマー及びマクロモノマーとしてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート１５質量部、トリメチロールプロパントリアクリレート５質量部、重合開始剤として1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン０．８質量部、耐候性向上剤として２−メルカプトベンゾチアゾール０．０３質量部（重合性モノマー／マクロモノマーに対し、０．１５質量％）、５０％フィチン酸３質量部（フィチン酸純分として１．５質量部、重合性モノマー／マクロモノマーに対し、リン原子の量として０．７ｍｍｏｌ／ｇ）、溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエーテル８０質量部を仕込んだ後、均一な溶液になるまで攪拌し、銀ナノワイヤ含有層被覆用樹脂組成物（１）を調製した。【００８９】
銀ナノワイヤ含有層被覆用樹脂組成物（１）の調整例の耐候性向上剤を以下の表１及び表２のようにした以外は同様にして銀ナノワイヤ含有層被覆用樹脂組成物（２）〜（３３）を得た。【００９０】
四つ口フラスコに、重合性モノマー及びマクロモノマーとしてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート１５質量部、トリメチロールプロパントリアクリレート５質量部、重合開始剤として1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン０．８質量部、耐候性向上剤として２−メルカプトベンゾチアゾール０．３質量部（重合性モノマー／マクロモノマーに対し、１．５質量％）、５０％ホスフィン酸０．４質量部（ホスフィン酸純分として０．２質量部、重合性モノマー／マクロモノマーに対し、リン原子の量として０．１５ｍｍｏｌ／ｇ）、中和剤としてジ−ｎ−ブチルアミン０．３質量部（重合性モノマー／マクロモノマーに対し、０．１２ｍｍｏｌ／ｇ、ホスフィン酸のＰ−ＯＨで表わされる原子団に対し０．８当量）、溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエーテル８０質量部を仕込んだ後、均一な溶液になるまで攪拌し、銀ナノワイヤ含有層被覆用樹脂組成物（３４）を調製した。【００９１】
銀ナノワイヤ含有層被覆用樹脂組成物（３４）の調整例の中和剤を以下の表２のようにした以外は同様にして銀ナノワイヤ含有層被覆用樹脂組成物（３５）、（３６）を得た。【００９２】
【表１】
0006593553.tif 000018
【００９３】
【表２】
0006593553.tif 000019
【００９４】
［銀ナノワイヤ含有層（１）の調製］
銀ナノワイヤ含有組成物（１）を、膜厚１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム、東レ（株）製、商品名「ルミラーＵ４０３」）上に２４ｇ／ｍ２で均一に塗布し、１２０℃の熱風対流式乾燥機で１分間乾燥し、銀ナノワイヤ含有層（１）を調製した。【００９５】
［銀ナノワイヤ含有層（２）の調製］
銀ナノワイヤ含有組成物（２）を、膜厚１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム、東レ（株）製、商品名「ルミラーＵ４０３」）上に２４ｇ／ｍ２で均一に塗布し、１２０℃の熱風対流式乾燥機で１分間乾燥し、銀ナノワイヤ含有層（２）を調製した。【００９６】
［銀ナノワイヤ含有層（３）の調製］
銀ナノワイヤ含有組成物（３）を、膜厚１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム、東レ（株）製、商品名「ルミラーＵ４０３」）上に２４ｇ／ｍ２で均一に塗布し、１２０℃の熱風対流式乾燥機で１分間乾燥し、銀ナノワイヤ含有層（３）を調製した。【００９７】
［銀ナノワイヤ含有層（４）の調製］
銀ナノワイヤ含有層被覆用樹脂組成物（１２）をプロピレングリコールモノメチルエーテルで４０倍に希釈し、膜厚１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム、東レ（株）製、商品名「ルミラーＵ４０３」）上に２４ｇ／ｍ２で均一に塗布し、１２０℃の熱風対流式乾燥機で５分間乾燥した後、紫外線照射装置ＵＶ１５０１Ｃ−ＳＺ（セルエンジニア（株）製）を用いて、ＰＥＴ基板上に、上方から５００ｍＪ／ｃｍ２の条件でＵＶ光を照射することで、銀ナノワイヤ層の保護層を形成した。この保護層上に、銀ナノワイヤ含有組成物（１）を２４ｇ／ｍ２で均一に塗布し、１２０℃の熱風対流式乾燥機で１分間乾燥し、銀ナノワイヤ含有層（４）を調製した。【００９８】
［実施例１］
〈銀ナノワイヤ含有積層体（１）の調製〉
銀ナノワイヤ含有層被覆用樹脂組成物（１）をプロピレングリコールモノメチルエーテルで４０倍に希釈し、銀ナノワイヤ含有層（１）上に、に２４ｇ／ｍ２で均一に塗布し、１２０℃の熱風対流式乾燥機で５分間乾燥した後、紫外線照射装置ＵＶ１５０１Ｃ−ＳＺ（セルエンジニア（株）製）を用いて、ＰＥＴ基板上に、上方から５００ｍＪ／ｃｍ２の条件でＵＶ光を照射することで、銀ナノワイヤ含有積層体（１）を調製した。表３に実施例１の銀ナノワイヤ含有積層体の各構成成分、評価結果を示す。【００９９】
［実施例２〜３９］
銀ナノワイヤ含有積層体（１）の調製例の銀ナノワイヤ含有層被覆用樹脂組成物と金属ナノワイヤ含有層を以下の表３、表４のようにした以外は同様にして銀ナノワイヤ含有積層体（２）〜（３９）を調製した。表３、表４に実施例２〜４６の銀ナノワイヤ含有積層体の各構成成分、評価結果を示す。なお、水酸基含有リン系化合物が水溶液の場合、純分で添加し、含有している水分の質量は無視した。【０１００】
【表３】
0006593553.tif 000020
【０１０１】
【表４】
0006593553.tif 000021
【０１０２】
［比較例１〜１１］
銀ナノワイヤ含有積層体（１）の調整例の銀ナノワイヤ含有層被覆用樹脂組成物を以下の表５のようにした以外は同様にして銀ナノワイヤ含有積層体（３７）〜（４７）を得た。表５、表６に比較例１〜１１の銀ナノワイヤ含有積層体の各構成成分、評価結果を示す。なお、カルボン酸の添加率は、重合性モノマー及び／又はマクロモノマー１ｇに対するカルボキシ基のモル数で算出した。タンニン酸の添加率は、重合性モノマー及び／又はマクロモノマー１ｇに対するフェノール性ヒドロキシ基のモル数で算出した。【０１０３】
【表５】
0006593553.tif 000022
【表６】
0006593553.tif 000023
【０１０４】
得られた銀ナノワイヤ含有積層体の平均表面抵抗率は、いずれも６０Ω/□以下であり、良好な平均表面抵抗率を確保できていた。【０１０５】
得られた銀ナノワイヤ含有積層体による基板の全光線透過率変化量は、いずれも1％以下であり、高い透明性を確保できていた。【０１０６】
得られた銀ナノワイヤ含有積層体による基板のヘイズ変化量は、いずれも1％以下であり、低い濁度を確保できていた。【０１０７】
比較例１、９は、耐候性向上剤として化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）の何れも含有しないため、実施例１〜２に比べ、銀ナノワイヤ含有積層体の耐候性試験機光安定性、蛍光灯光安定性及び高温高湿安定性が低いことがわかる。【０１０８】
比較例２〜６は、耐候性向上剤として化合物（Ａ）を含有しないため、実施例１、２に比べ、銀ナノワイヤ含有積層体の蛍光灯光安定性と高温高湿安定性が低いことがわかる。【０１０９】
比較例７、８、１０、１１は、耐候性向上剤として化合物（Ｂ）を含有しないため、実施例１、２に比べ、銀ナノワイヤ含有積層体の蛍光灯光安定性が低いことがわかる。【０１１０】
実施例３、４は、重合性モノマー及び／又はマクロモノマーに対し、化合物（Ａ）を０．３〜４質量％含み、化合物（Ｂ）を、Ｐ−ＯＨで表わされる原子団のリン原子の量で０．０３〜０．６ｍｍｏｌ／ｇの好ましい範囲で含んでいるため、実施例１、２に比べて銀ナノワイヤ含有積層体の耐候性試験機光安定性、蛍光灯光安定性及び高温高湿安定性が高いことがわかる。【０１１１】
実施例５、６は、重合性モノマー及び／又はマクロモノマーに対し、化合物（Ａ）を０．５〜３質量％含み、化合物（Ｂ）を、Ｐ−ＯＨで表わされる原子団のリン原子の量で０．０６〜０．５ｍｍｏｌ／ｇのより好ましい範囲で含んでいるため、実施例３、４に比べて銀ナノワイヤ含有積層体の耐候性試験機光安定性、蛍光灯光安定性及び高温高湿安定性が高いことがわかる。【０１１２】
実施例７〜２０は、重合性モノマー及び／又はマクロモノマーに対し、化合物（Ａ）を０．５〜３質量％含み、化合物（Ｂ）を、Ｐ−ＯＨで表わされる原子団のリン原子の量で０．０７〜０．４ｍｍｏｌ／ｇのさらに好ましい範囲で含んでいるため、実施例５、６に比べて銀ナノワイヤ含有積層体の耐候性試験機光安定性、蛍光灯光安定性及び高温高湿安定性が高いことがわかる。【０１１３】
実施例２１〜３３は、化合物（Ｂ）としてホスフィン酸類が含まれるため、実施例５〜２０に比べて銀ナノワイヤ含有積層体の耐候性試験機光安定性、蛍光灯光安定性及び高温高湿安定性が高いことがわかる。【０１１４】
実施例３４は、重合性モノマー及び／又はマクロモノマーに対し、化合物（Ａ）を０．５〜３質量％含み、化合物（Ｂ）を、Ｐ−ＯＨで表わされる原子団のリン原子の量で０．０６〜０．５ｍｍｏｌ／ｇのより好ましい範囲で含み、中和率がＰ−ＯＨで表わされる原子団の８０％であるため、比較例１に比べて銀ナノワイヤ含有積層体の耐候性試験機光安定性、蛍光灯光安定性及び高温高湿安定性が高いことがわかる。【０１１５】
実施例３５は、重合性モノマー及び／又はマクロモノマーに対し、化合物（Ａ）を０．５〜３質量％含み、化合物（Ｂ）を、Ｐ−ＯＨで表わされる原子団のリン原子の量で０．０６〜０．５ｍｍｏｌ／ｇのより好ましい範囲で含み、Ｐ−ＯＨで表わされる原子団に対する中和率が好ましい５０％であるため、実施例３４に比べて銀ナノワイヤ含有積層体の耐候性試験機光安定性、蛍光灯光安定性及び高温高湿安定性が高いことがわかる。【０１１６】
実施例３６は、重合性モノマー及び／又はマクロモノマーに対し、化合物（Ａ）を０．５〜３質量％含み、化合物（Ｂ）を、Ｐ−ＯＨで表わされる原子団のリン原子の量で０．０６〜０．５ｍｍｏｌ／ｇのより好ましい範囲で含み、Ｐ−ＯＨで表わされる原子団に対する中和率がより好ましい２０％であるため、実施例３５に比べて銀ナノワイヤ含有積層体の耐候性試験機光安定性、蛍光灯光安定性及び高温高湿安定性が高いことがわかる。【０１１７】
実施例３７は、銀ナノワイヤ含有層に耐候性向上剤として化合物（Ａ）が含まれるため、実施例２１に比べて銀ナノワイヤ含有積層体の高温高湿安定性が高いことがわかる。【０１１８】
実施例３８は、銀ナノワイヤ含有層にポリエステル樹脂が含まれるため、実施例２１に比べて銀ナノワイヤ含有積層体の高温高湿安定性が高いことがわかる。【０１１９】
実施例３９は、銀ナノワイヤ含有層の両面に銀ナノワイヤ含有層被覆用樹脂組成物による保護層が積層されているため、実施例２１に比べて銀ナノワイヤ含有積層体の高温高湿安定性が高いことがわかる。
【図１】
0006593553.tif 000030