(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗料を噴霧するためのノズルと、
前記ノズルから噴霧された塗料を帯電させるための高電圧出力部と、
前記高電圧出力部に高電圧を供給する高電圧発生器と、を備え、
前記高電圧発生器は、
外部から入力された電圧を昇圧する昇圧回路と、
前記昇圧回路を収容するケースと、
絶縁性を有し前記ケース内に設けられて前記昇圧回路の周囲を覆う絶縁部と、を有し、
前記絶縁部は、比重の異なる複数種類の樹脂層によって構成されている、
静電塗装用スプレーガン。
【請求項２】
前記高電圧発生器とは異なる位置に配置されてユーザが把持することが可能なグリップ部を備え、
前記絶縁部は、前記グリップ部側に近い位置の前記樹脂層ほど比重が大きくなっている、
請求項１に記載の静電塗装用スプレーガン。
【請求項３】
前記昇圧回路は、入力側である低電圧部と、出力側である高電圧部と、を有し、
前記高電圧部は、１種類の樹脂層に囲まれている、
請求項１又は２に記載の静電塗装用スプレーガン。
【請求項４】
前記絶縁部は、比重の異なる複数種類の前記樹脂層を前記ケースの深さ方向に重ねて形成されている、
請求項１から３のいずれか一項に記載の静電塗装用スプレーガン。
【請求項５】
前記絶縁部は、比重の異なる複数種類の前記樹脂層を前記ケースの長手方向に重ねて形成されている、
請求項１から３のいずれか一項に記載の静電塗装用スプレーガン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、静電塗装用スプレーガンに関する。
【背景技術】
【０００２】
静電塗装用スプレーガン（以下、スプレーガンと称する）の重量は、塗装作業における操作性すなわちハンドリング性に大きな影響を及ぼす。そのため、スプレーガンは、出来るだけ軽量であることが望ましい。スプレーガンは、本体を構成するバレル部やグリップ部、塗料の噴霧パターンを形成するノズル、ノズルから噴霧された塗料に印加する高電圧を発生させる高電圧発生器などを備えている。一般に、このようなスプレーガンにおいて、高電圧発生器の重量は、スプレーガン全体の重量に対して大きな割合を占めている。したがって、スプレーガン全体の重量を軽量化するためには、高電圧発生器を軽量化することが効果的である。
【０００３】
高電圧発生器は、ケース内部に昇圧回路などを有して構成されている。そして、ケース内部の絶縁性を確保するために、ケース内には、昇圧回路などの周囲を覆うようにして、絶縁性の樹脂が充填されている。したがって、昇圧回路を小型化してケースの容積を低減することで、ケース内に充填される樹脂量を低減し、その結果、高電圧発生器を軽量化することができる。
【０００４】
しかしながら、昇圧回路は、安全性を確保するために、低電圧となる入力側と高電圧となる出力側との距離を、絶縁距離として一定以上確保する必要がある。この絶縁距離は、昇圧回路の入力電圧と出力電圧との電圧差によって定まる。したがって、絶縁距離を短くするには、昇圧回路の出力を下げなければならない。しかし、昇圧回路の出力を下げることは、塗料に印加する電圧を下げることになり、静電塗装効果の低下に繋がる。このような事情から、昇圧回路の出力を維持したまま昇圧回路を小型化して高電圧発生器を軽量化することは困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１６１７８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、高電圧発生器の出力を低下させることなく高電圧発生器を軽量化して、操作性の向上を図ることのできる静電塗装用スプレーガンを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態の静電塗装用スプレーガンは、塗料を噴霧するためのノズルと、前記ノズルから噴霧された塗料を帯電させるための高電圧出力部と、前記高電圧出力部に高電圧を供給する高電圧発生器と、を備える。前記高電圧発生器は、外部から入力された電圧を昇圧する昇圧回路と、前記昇圧回路を収容するケースと、絶縁性を有し前記ケース内に設けられて前記昇圧回路の周囲を覆う絶縁部と、を有する。前記絶縁部は、比重の異なる複数種類の樹脂層によって構成されている。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１実施形態について、静電塗装用スプレーガンの電気的構成の一例を模式的に示す図
【図２】第１実施形態について、静電塗装用スプレーガンの機械的構成の一例を示す図
【図３】第１実施形態について、高電圧発生器の外観を示す斜視図
【図４】第１実施形態について、高電圧発生器の内部を示す断面図
【図５】第１実施形態について、高電圧発生器の出力抵抗周辺の構成の一例を示す図
【図６】第１実施形態について、高電圧発生器の出力抵抗周辺の構成の他の例を示す図
【図７】第２実施形態について、高電圧発生器の内部を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、静電塗装用スプレーガンに係る複数の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、各実施形態で実質的に同一の要素には同一の符号を付し、説明を省略する。
【００１０】
（第１実施形態）
第１実施形態について、図１から図６を参照して説明する。まず、本実施形態の静電塗装用スプレーガン１０（以下、スプレーガン１０と称する）の電気的構成について、図１を参照して説明する。スプレーガン１０は、図１に示すように、本体１１、塗料バルブ１２、エアバルブ１３、塗料経路１４、エア経路１５、ノズル１６、トリガー１７、高電圧出力部１８、及び高電圧発生器２０を備えている。
【００１１】
塗料バルブ１２及びエアバルブ１３は、トリガー１７の引き操作によって開放される。塗料バルブ１２は、塗料経路１４を介して、塗料ポンプ９１及び塗料タンク９２に接続されている。塗料タンク９２内には、液体又は粉体の塗料が貯蔵されている。塗料タンク９２内の塗料は、塗料ポンプ９１によって、塗料経路１４を通り塗料バルブ１２へ供給される。塗料経路１４は、電気的絶縁性を有する例えば合成樹脂製のホースなどで構成されている。エアバルブ１３は、エア経路１５を介してコンプレッサ９３に接続されている。コンプレッサ９３で生じた圧縮空気は、エア経路１５を通ってエアバルブ１３へ供給される。
【００１２】
ノズル１６は、塗料を所定のパターンに噴霧するためのものであり、本体１１の先端部に設けられている。ノズル１６の内部には、詳細は図示しないが、塗料供給口や、霧化エア孔及びパターン形成エア孔が設けられている。トリガー１７が引き操作されて塗料バルブ１２及びエアバルブ１３が開放されると、ノズル１６には、塗料経路１４及び塗料バルブ１２を介して塗料が供給されるとともに、エア経路１５及びエアバルブ１３を介して圧縮空気が供給される。ノズル１６に供給された塗料は、霧化エア孔から吐出される圧縮空気によって微粒子化されるとともに、パターン形成エア孔から吐出される圧縮空気によって塗装に適した形状つまり塗装パターンに形成されて噴霧される。
【００１３】
高電圧発生器２０は、入力される交流電圧に比例した直流の高電圧を出力する。本実施形態において、高電圧発生器２０は、外部から入力された入力電圧を５０００〜６０００倍程度に昇圧して出力する。スプレーガン１０は、図示しない静電コントローラに対してケーブル接続されている。図示しない静電コントローラは、スプレーガン１０に対して交流電圧を供給する。
【００１４】
高電圧発生器２０は、入力トランス２１、昇圧回路２２、及び出力抵抗２３を有している。入力トランス２１の入力側つまり１次側は、外部の静電コントローラに接続されている。入力トランス２１の出力側つまり２次側は、例えば金属線によって昇圧回路２２の入力側つまり低電圧部２２１に接続されている。入力トランス２１は、外部の静電コントローラと昇圧回路２２との間を電気的に絶縁し、外部の静電コントローラから供給される交流電圧Ｖａｃを昇圧回路２２の低電圧部２２１へ出力する。
【００１５】
昇圧回路２２は、例えばコッククロフト・ウォルトン型の昇圧整流回路で構成されている。昇圧回路２２は、入力トランス２１から入力された交流電圧を昇圧及び整流して直流の高電圧に変換する。昇圧回路２２の出力側つまり高電圧部２２２は、例えば金属線によって出力抵抗２３に接続されている。
【００１６】
出力抵抗２３は、例えば板状に構成された抵抗体であり、昇圧回路２２の高電圧部２２２と高電圧出力部１８との間に設けられている。昇圧回路２２から出力された直流の高電圧は、出力抵抗２３を介して高電圧出力部１８に供給され、高電圧出力部１８から直流の出力電圧Ｖｄｃとして出力される。高電圧出力部１８は、例えばピン形状の金属電極で構成され、ノズル１６の近傍に設けられている。これにより、ノズル１６から噴霧された塗料の微粒子には、高電圧出力部１８から出力される直流の出力電圧Ｖｄｃが印加される。
【００１７】
本実施形態の場合、図示しない静電コントローラは、例えば１２Ｖ〜２０Ｖの交流電圧を、スプレーガン１０の入力トランス２１の１次側に供給する。入力トランス２１は、静電コントローラから供給された交流電圧を、２次側において２ｋＶ〜４ｋＶ程度の交流電圧に変換して、昇圧回路２２に入力する。昇圧回路２２は、入力トランス２１から供給された交流電圧を、６０ｋＶ〜１００ｋＶの直流電圧に昇圧して高電圧出力部１８に供給する。そして、高電圧出力部１８は、高電圧発生器２０から供給された高電圧をノズル１６の近傍に出力し、ノズル１６から噴霧された塗料を高電圧に帯電させる。これにより、被塗装物１００に対して静電塗装が行われる。
【００１８】
なお、昇圧回路２２は、回路内の図示しないダイオードの向きを変えることにより、出力電圧の極性を接地電位に対して正または負のいずれかに設定することができる。例えば昇圧回路２２の出力電圧の極性は、接地電位に対して負になるように構成されている。この場合、微粒子化された塗料は負の極性に荷電される。なお、本明細書中において、出力電圧Ｖｄｃの値は、便宜上、正負の区別無く絶対値で表している。
【００１９】
次に、スプレーガン１０の機械的構成について、図２〜図６を参照して説明する。
図２に示すように、本体１１は、スプレーガン１０の外殻を構成している。本体１１は、例えば電気絶縁性を有するポリアセタール樹脂やフッ素樹脂などの合成樹脂によって構成されている。本体１１は、全体として拳銃型つまりハンドガン型であり、バレル部１１１及びグリップ部１１２を有している。ユーザは、グリップ部１１２を把持してスプレーガン１０を操作することができる。ノズル１６は、バレル部１１１の先端部に設けられている。塗料経路１４及びエア経路１５は、グリップ部１１２の下端部分から本体１１内に入り、バレル部１１１の先端部のノズル１６付近まで通っている。
【００２０】
なお、本実施形態の説明では、図２の前後の矢印で示すように、バレル部１１１の長手方向をスプレーガン１０の前後方向とする。この場合、バレル部１１１の長手方向に対し、バレル部１１１の先端側をスプレーガン１０の前側とし、バレル部１１１とグリップ部１１２との接続部分側をスプレーガン１０の後側とする。また、図２の上下の矢印で示すように、スプレーガン１０の前後方向に対して直角方向を、スプレーガン１０の上下方向とする。
【００２１】
高電圧発生器２０は、バレル部１１１の内部に設けられている。したがって、グリップ部１１２は、高電圧発生器２０とは異なる位置に配置されている。高電圧発生器２０の外殻は、図３に示すように、ケース２４によって構成されている。ケース２４は、例えば電気絶縁性を有するポリアセタール樹脂やフッ素樹脂などの合成樹脂によって構成されている。ケース２４は、図３及び図４に示すように、全体として前後方向に長細く、下側の全面が開口した容器状に形成されている。なお、以下の説明では、ケース２４の底面部２４１に対して直角方向つまり図４に示す上下方向を、ケース２４の深さ方向とする。
【００２２】
図４に示すように、入力トランス２１、昇圧回路２２、及び出力抵抗２３は、ケース２４内に収容されている。すなわち、ケース２４は、図３及び図４に示すように、入力トランス収容部２４２と、昇圧回路収容部２４３と、出力抵抗収容部２４４と、を一体に有している。そして、図４に示すように、入力トランス２１は、入力トランス収容部２４２内に収容されている。昇圧回路２２は、昇圧回路収容部２４３内に収容されている。出力抵抗２３は、出力抵抗収容部２４４内に収容されている。
【００２３】
ここで、図３及び図４に示すように、入力トランス収容部２４２の幅、深さ、長さ、及び容積を、それぞれ幅Ｗ１、深さＨ１、長さＬ１、及び容積Ｖ１とする。また、昇圧回路収容部２４３の幅、深さ、長さ、及び容積を、それぞれ幅Ｗ２、深さＨ２、長さＬ２、及び容積Ｖ２とする。そして、出力抵抗収容部２４４の幅、深さ、及び長さを、それぞれ幅Ｗ３、深さＨ３、長さＬ３、及び容積Ｖ３とする。
【００２４】
この場合、各収容部２４２〜２４４の幅は、図３に示すように、Ｗ１＝Ｗ２＞Ｗ３に設定されている。また、図４に示すように、各収容部２４２〜２４４の深さは、Ｈ１＞Ｈ２＞Ｈ３となるように設定されている。各収容部２４２〜２４４の長さは、Ｌ２＞Ｌ３＞Ｌ１となるように設定されている。そして、各収容部２４２〜２４４の容積は、Ｖ２＞Ｖ１＞Ｖ３となるように設定されている。
【００２５】
また、高電圧発生器２０は、図４に示すように、絶縁部２５を有している。絶縁部２５は、絶縁性を有する樹脂、例えば熱硬化性のモールド樹脂をケース２４内に充填し、その樹脂を固化させたものである。絶縁部２５は、ケース２４内に収容された入力トランス２１、昇圧回路２２、及び出力抵抗２３の周囲を覆っている。
【００２６】
絶縁部２５は、比重の異なる複数種類の樹脂層によって構成されている。本実施形態の場合、絶縁部２５は、２種類の樹脂層すなわち第１樹脂層２５１及び第２樹脂層２５２によって構成されている。第１樹脂層２５１及び第２樹脂層２５２は、ケース２４の深さ方向に対して重ねて形成されている。この場合、第１樹脂層２５１は、ケース２４内において底面部２４１側に設けられている。第２樹脂層２５２は、ケース２４内において底面部２４１とは反対側つまりケース２４の開口側に設けられている。
【００２７】
第１樹脂層２５１及び第２樹脂層２５２は、例えばエポキシ系であって２液混合型の熱可塑性樹脂である。第１樹脂層２５１は、第２樹脂層２５２に比べて比重が小さい。例えば第１樹脂層２５１の比重は、２５℃において１．０〜１．２に設定されている。また、例えば第２樹脂層２５２の比重は、２５℃において１．６〜１．８に設定されている。第２樹脂層２５２は、第１樹脂層２５１に対して高電圧発生器２０における下側部分、つまり第１樹脂層２５１に対してグリップ部１１２により近い位置に配置されている。すなわち、絶縁部２５は、グリップ部１１２側に近い位置の樹脂層ほど比重が大きくなるように構成されている。
【００２８】
また、本実施形態の場合、第１樹脂層２５１と第２樹脂層２５２との境界面２５３は、出力抵抗２３及び昇圧回路２２の高電圧部２２２部分には位置しないようになっている。
本実施形態の場合、昇圧回路２２の低電圧部２２１及び高電圧部２２２は、図４に示すように、昇圧回路２２の下面側つまりケース２４の底面部２４１とは反対側に位置している。そして、境界面２５３は、出力抵抗２３及び昇圧回路２２の高電圧部２２２部分よりも上側つまり底面部２４１側に位置している。すなわち、出力抵抗２３及び昇圧回路２２の高電圧部２２２は、境界面２５３を跨がずに、第１樹脂層２５１及び第２樹脂層２５２の両方の樹脂層に接しないように構成されている。換言すれば、出力抵抗２３及び昇圧回路２２の高電圧部２２２は、１種類の樹脂層、この場合、第１樹脂層２５１に比べて比重の大きい第２樹脂層２５２によって覆われている。
【００２９】
高電圧発生器２０は、例えば次のようにして組み立てられる。すなわち、まず作業者は、ケース２４の底面部２４１を下側に位置させた状態、つまり図４を上下反転させた状態で、ケース２４を保持する。次に、作業者は、入力トランス２１、昇圧回路２２、及び出力抵抗２３をケース２４内に配置し、入力トランス２１と昇圧回路２２との間、及び昇圧回路２２と出力抵抗２３との間を金属線で電気的に接続する。そして次に、作業者は、第１樹脂層２５１を構成する樹脂を、液状の状態でケース２４内に充填し、その液状の樹脂を加熱して硬化させることで第１樹脂層２５１を形成する。その後、作業者は、第２樹脂層２５２を構成する樹脂を、液状の状態で、第１樹脂層２５１の上に重ねるようにしてケース２４内に充填する。そして、その液状の樹脂を加熱して硬化させることで第２樹脂層２５２を形成する。これにより、複数層この場合２層構造の絶縁部２５が形成されて、高電圧発生器２０が完成する。
【００３０】
以上の実施形態によれば、高電圧発生器２０は、昇圧回路２２と、出力抵抗２３と、ケース２４と、絶縁部２５と、を有している。絶縁部２５は、絶縁性を有し、ケース２４内に設けられて、昇圧回路２２及び出力抵抗２３の周囲を覆っている。ここで、本願の発明者は、絶縁部２５の絶縁性能が、絶縁部２５を構成する樹脂の比重に比例する点に着目した。すなわち、絶縁部２５は、その絶縁部２５を構成する樹脂の比重の増大に伴って、その絶縁性能も向上する。換言すれば、絶縁部２５は、その絶縁部２５を構成する樹脂の比重の減少に伴って、その絶縁性能は低下する。つまり、高電圧発生器２０の重量を軽くするために、絶縁部２５の比重を小さくすると、絶縁部２５全体の絶縁性能も低下してしまう。
【００３１】
そこで、本実施形態において、絶縁部２５は、比重の異なる複数種類の樹脂層、この場合、第１樹脂層２５１及び第２樹脂層２５２によって構成されている。絶縁部２５は、例えば従来と同等の絶縁性能を有する第２樹脂層２５２と、第２樹脂層２５２に比べて絶縁性能に劣るが比重が小さくて軽い第１樹脂層２５１と、によって構成されている。これによれば、昇圧回路２２及び出力抵抗２３の周囲は、絶縁部２５に覆われて絶縁されているため、昇圧回路２２及び出力抵抗２３の周辺の絶縁を従来構成と同様に確保することができる。
【００３２】
更に、本実施形態によれば、第２樹脂層２５２よりも軽い第１樹脂層２５１を併用することで、絶縁部２５全体を第２樹脂層２５２で構成したものに比べて、絶縁部２５を軽量化することができる。つまり、高電圧発生器２０を軽量化することができる。これにより、昇圧回路２２の出力を低下させることなく高電圧発生器２０の軽量化を図ることができる。その結果、高電圧発生器２０の出力を維持したままスプレーガン１０の操作性の向上を図ることができる。
【００３３】
高電圧発生器２０は、本体１１内においてグリップ部１１２とは異なる位置、つまりグリップ部１１２から離れた位置であるバレル部１１１内に設けられている。高電圧発生器２０の重量は、スプレーガン１０の中で比較的大きな割合を占めている。そのため、高電圧発生器２０の重量は、スプレーガン１０の重心位置に対して大きな影響を与える。つまり、高電圧発生器２０の重量が大きくなるほど、スプレーガン１０の重心位置は、高電圧発生器２０に近づく。この場合、高電圧発生器２０がグリップ部１１２から離れた位置に設けられていると、スプレーガン１０の重心位置がグリップ部１１２から離れてしまい、その結果、スプレーガン１０の操作性が低下する。特に、スプレーガン１０を傾けた姿勢、つまりスプレーガン１０の重心位置がグリップ部１１２の上方に位置していない姿勢においては、操作性が更に悪くなり易い。
【００３４】
そこで、本実施形態において、絶縁部２５は、グリップ部１１２側に近い位置の樹脂層ほど比重が大きくなっている。すなわち、絶縁部２５において、グリップ部１１２側にある第２樹脂層２５２は、グリップ部１１２の反対側にある第１樹脂層２５１に比べて比重が大きい。これによれば、高電圧発生器２０においてグリップ部１１２側をより重くして、スプレーガン１０の重心位置をグリップ部１１２側に近づけることができる。その結果、高電圧発生器２０がグリップ部１１２から離れた位置に設けられたものであっても、スプレーガン１０の操作性、特にスプレーガン１０を傾けた姿勢での操作性を向上させることができる。
【００３５】
絶縁部２５において、複数の樹脂層の境界面、この場合、第１樹脂層２５１と第２樹脂層２５２との境界面２５３は、化学的には接合していない。そのため、境界面２５３に高電圧が印加されると、第１樹脂層２５１と第２樹脂層２５２とが乖離して、境界面２５３周辺が絶縁破壊するおそれがある。そこで、本実施形態において、昇圧回路２２の高電圧部２２２及び出力抵抗２３は、図５に示すように、１種類の樹脂層、この場合第２樹脂層２５２に囲まれている。すなわち、高電圧となる昇圧回路２２の高電圧部２２２及び出力抵抗２３は、２つの樹脂層２５１、２５２に跨って設けられていない。換言すれば、第１樹脂層２５１と第２樹脂層２５２との境界面２５３は、高電圧となる昇圧回路２２の高電圧部２２２及び出力抵抗２３の周囲に位置していない。
【００３６】
これによれば、昇圧回路２２の高電圧部２２２及び出力抵抗２３の周辺の高電圧が、境界面２５３に印加されることを防ぐことができる。これにより、第１樹脂層２５１と第２樹脂層２５２とが乖離して、絶縁部２５の絶縁性能が低下することを回避することができ、その結果、絶縁部２５の絶縁性能を高い状態に維持することができる。
【００３７】
また、絶縁部２５は、比重の異なる複数種類の樹脂層、この場合、第１樹脂層２５１及び第２樹脂層２５２を、ケース２４の深さ方向に重ねて形成されている。これによれば、高電圧発生器２０を製造する際、作業者は、ケース２４の底面部２４１を下側に向けた姿勢で、ケース２４内に２種類の樹脂を順に充填し硬化させることで、絶縁部２５を形成することができる。この製造工程は、従来の製造工程に対して、ケース２４に充填する樹脂の種類が増えただけである。したがって、本実施形態によれば、従来の製造工程を大きく変更せずに、複数層構造の絶縁部２５を有する高電圧発生器２０を製造することができる。その結果、絶縁部２５を複数層構造にしたことによる製造コストの増加を抑制することができる。
【００３８】
なお、絶縁部２５は、図６に示すように、昇圧回路２２及び出力抵抗２３の周囲を、第１樹脂層２５１で覆う構成としてもよい。すなわち、この場合、境界面２５３は、出力抵抗２３及び昇圧回路２２よりも下側つまり底面部２４１と反対側に位置している。これによっても、上記実施形態と同様の作用効果が得られる。
【００３９】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態について、図７を参照して説明する。
上記第１実施形態において、上記第１実施形態において、絶縁部２５は、比重の異なる２種類の樹脂層２５１、２５２を、ケース２４の深さ方向に重ねて形成されていた。これに対し、第２実施形態の絶縁部２６は、比重の異なる複数種類この場合３種類の樹脂層２６１、２６２、２６３を、ケース２４の長手方向つまりスプレーガン１０の前後方向に重ねて形成されている。
【００４０】
具体的には、図７に示すように、第２実施形態の高電圧発生器２０は、第１実施形態の絶縁部２５に換えて、絶縁部２６を有している。絶縁部２６は、比重の異なる３種類の樹脂層、すなわち第１樹脂層２６１、第２樹脂層２６２、及び第３樹脂層２６３によって形成されている。本実施形態において、ケース２４は、第１仕切部２４５と第２仕切部２４６と、を有している。第１仕切部２４５及び第２仕切部２４６は、ケース２４と一体であってもよいし、別体であってもよい。第１仕切部２４５は、ケース２４内において、昇圧回路収容部２４３の入力トランス収容部２４２寄りに設けられており、ケース２４の内部を長手方向つまり前後方向に仕切っている。第２仕切部２４６は、ケース２４内において、昇圧回路収容部２４３の出力抵抗収容部２４４寄りに設けられており、ケース２４の内部を長手方向つまり前後方向に仕切っている。
【００４１】
第１樹脂層２６１は、ケース２４内において第１仕切部２４５と第２仕切部２４６との間に設けられている。第２樹脂層２６２は、ケース２４内において第１仕切部２４５よりも後側に設けられている。第３樹脂層２６３は、ケース２４内において第２仕切部２４６よりも前側に設けられている。そして、各樹脂層２６１、２６２、２６３は、第１樹脂層２６１、第２樹脂層２６２、及び第３樹脂層２６３の順に、比重が大きくなるように設定されている。つまり、各樹脂層２６１、２６２、２６３は、第３樹脂層２６３、第２樹脂層２６２、及び第１樹脂層２６１の順に絶縁性能が高い。
【００４２】
ここで、高電圧発生器２０のケース２４内において必要な絶縁性能つまり耐電圧は、ケース２４内における位置によって異なる。すなわち、出力抵抗２３及び昇圧回路２２の高電圧部２２２は、６０ｋＶ〜１００ｋＶと高い電圧が生じているため、より高い絶縁性が必要となる。これに対し、入力トランス２１周辺部分、昇圧回路２２の低電圧部２２１周辺部分、及び昇圧回路２２の中央周辺部分は、出力抵抗２３及び昇圧回路２２の高電圧部２２２に比べて電圧が低いことから、中程度の絶縁性を有していればよい。
【００４３】
そこで、本実施形態では、高電圧発生器２０の先端部側、つまり出力抵抗２３及び昇圧回路２２の高電圧部２２２は、比重は大きいが高い絶縁性能を有する第３樹脂層２６３によって覆われている。高電圧発生器２０の基端部側、つまり入力トランス２１及び昇圧回路２２の低電圧部２２１は、第３樹脂層２６３よりも軽く中程度の絶縁性能を有する第２樹脂層２６２によって覆われている。そして、昇圧回路２２の中央部分は、第２樹脂層２６２よりも更に軽い第１樹脂層２６２によって覆われている。
【００４４】
これによれば、上記第１実施形態と同様の作用効果が得られる。更に、絶縁性能は高いが比重も大きい第３樹脂層２６３の容量を更に低減することができる。これにより、十分な絶縁性能を確保しつつ、高電圧発生器２０を更に軽量化することができる。つまり、昇圧回路２２の出力を低下させることなく高電圧発生器２０を更に軽量化することができる。その結果、高電圧発生器２０の出力を維持したままスプレーガン１０の操作性をより向上させることができる。
【００４５】
更に、これによれば、第３樹脂層２６３の体積を極力小さくして高電圧発生器２０の先端部側を軽くするとともに、第２樹脂層２６２の体積を極力大きくして高電圧発生器２０の基端部側を重くすることができる。すなわち、高電圧発生器２０の重心位置を、入力トランス２１側つまりグリップ部１１２側に近づけることができる。これにより、スプレーガン１０の重心位置がグリップ部１１２に近づかせることができ、その結果、スプレーガン１０の操作性を更に向上させることができる。
【００４６】
なお、上記実施形態で説明した樹脂層の種類、層数、及び比重等は、上記実施形態のものに限られない。
そして、本発明の実施形態は、上記したかつ図面に示した実施形態にのみ限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更して実施し得る。
【符号の説明】
【００４７】
図面中、１０は静電塗装用スプレーガン、１１２はグリップ部、１８は高電圧出力部、２０は高電圧発生器、２２は昇圧回路、２４はケース、２５は絶縁部、２５１は第１樹脂層（樹脂層）、２５２は第２樹脂層（樹脂層）、２６は絶縁部、２６１は第１樹脂層（樹脂層）、２６２は第２樹脂層（樹脂層）、２６３は第３樹脂層（樹脂層）を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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