(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリスルホン熱可塑性オーバーレイヤーで覆われたフッ素化パリレンコンフォーマルコーティングを備える、実質的に連続的な耐食性バリアを有する、ＮｄＦｅＢ磁石を備える磁性物品。
【請求項２】
前記磁石が、少なくとも２８メガガウスエルステッドの最大エネルギー積ＢＨｍａｘ、少なくとも１０キロエルステッドの固有保磁力Ｈｃｉおよび少なくとも３００℃のキュリー温度Ｔｃを有する、請求項１に記載の磁性物品。
【請求項３】
前記磁石が、少なくとも３２メガガウスエルステッドの最大エネルギー積ＢＨｍａｘ、少なくとも３５キロエルステッドの固有保磁力Ｈｃｉおよび少なくとも３１０℃のキュリー温度Ｔｃを有する、請求項１に記載の磁性物品。
【請求項４】
前記磁石が、バー、ロッド、リング、部分リングまたはプレートを構成する、請求項１に記載の磁性物品。
【請求項５】
前記フッ素化パリレンが、フルオロ脂肪族基を有する、請求項１に記載の磁性物品。
【請求項６】
前記コンフォーマルコーティングが、ポリ（テトラフルオロ−ｐ−キシレン）を含む、請求項１に記載の磁性物品。
【請求項７】
前記フッ素化パリレンが、フルオロ芳香族基を有する、請求項１に記載の磁性物品。
【請求項８】
前記コンフォーマルコーティングが、パリレンＶＴ−４を含む、請求項１に記載の磁性物品。
【請求項９】
前記コンフォーマルコーティングが、２〜１００μｍの厚さを有する、請求項１に記載の磁性物品。
【請求項１０】
前記オーバーレイヤーが、ポリエーテルスルホンを含む、請求項１に記載の磁性物品。
【請求項１１】
前記オーバーレイヤーが、スルホン化ポリエーテルスルホンまたはポリフェニルスルホンを含む、請求項１に記載の磁性物品。
【請求項１２】
前記オーバーレイヤーが、０．５〜１０ｍｍの平均厚さを有する、請求項１に記載の磁性物品。
【請求項１３】
前記オーバーレイヤーが、可変の厚さを有する、請求項１に記載の磁性物品。
【請求項１４】
前記オーバーレイヤーが、オーバーモールドである、請求項１に記載の磁性物品。
【請求項１５】
前記ポリスルホンの融点が、前記パリレンの融点未満である、請求項１に記載の磁性物品。
【請求項１６】
前記ポリスルホンの融点が、前記磁石のキュリー温度Ｔｃ未満でもある、請求項１５に記載の磁性物品。
【請求項１７】
前記コンフォーマルコーティングが０．５ｍｍ未満の厚さを有し、前記オーバーレイヤーが０．５ｍｍ超の平均厚さを有する、請求項１に記載の磁性物品。
【請求項１８】
前記磁石またはオーバーレイヤーが、凹部または凸部を有する、請求項１に記載の磁性物品。
【請求項１９】
前記凹部または凸部が、溝、ノッチ、デテント、開口部、スプライン、タブ、止め、ステップ、封止面、枢動点、軸、軸受け面、流体の流れもしくは磁化の方向を表示するためのインディケーター、バネ止めカラー、バルブまたはバルブ作動器を含む、請求項１８に記載の磁性物品。
【請求項２０】
前記磁石が、３７℃の生理食塩水中に５日間浸漬された後に目視可能な腐食を示さない、請求項１に記載の磁性物品。
【請求項２１】
前記磁石が、８７℃の生理食塩水中に２０日間浸漬された後に目視可能な腐食を示すことなく完全な磁性強度を保持する、請求項１に記載の磁性物品。
【請求項２２】
少なくとも約４３０℃の融点ならびに９０％ＲＨおよび３７℃における約０．５ｇ−ｍｍ／ｍ２／日未満の透湿度を有するパリレンコンフォーマルコーティングを備え、前記パリレンコンフォーマルコーティングが、ポリスルホン熱可塑性オーバーレイヤーで覆われている、実質的に連続的な耐食性バリアを有する、ＮｄＦｅＢ磁石を備える磁性物品。
【請求項２３】
前記コンフォーマルコーティングが、９０％ＲＨおよび３７℃における約０．４ｇ−ｍｍ／ｍ２／日未満の透湿度を有する、請求項２２に記載の磁性物品。
【請求項２４】
前記コンフォーマルコーティングが、９０％ＲＨおよび３７℃における約０．３ｇ−ｍｍ／ｍ２／日未満の透湿度を有する、請求項２２に記載の磁性物品。
【請求項２５】
コーティングされた磁性物品を作製するための方法であって、ポリ（テトラフルオロ−ｐ−キシレン）コンフォーマルコーティングの１つまたは複数の層をＮｄＦｅＢ磁石上に蒸着すること、および融解したポリスルホンを前記ポリ（テトラフルオロ−ｐ−キシレン）コンフォーマルコーティング上に塗工することを含み、実質的に連続的な耐食性バリアを前記磁石上にもたらす、方法。
【請求項２６】
コーティングされた磁性物品を作製するための方法であって、少なくとも約４３０℃の融点ならびに９０％ＲＨおよび３７℃における約０．５ｇ−ｍｍ／ｍ２／日未満の透湿度を有するパリレンコンフォーマルコーティングの１つまたは複数の層をＮｄＦｅＢ磁石上に蒸着すること、および融解したポリスルホンを前記パリレンコンフォーマルコーティング上に塗工することを含み、実質的に連続的な耐食性バリアを前記磁石上にもたらす、方法。
【請求項２７】
ポリスルホン熱可塑性オーバーレイヤーで覆われたポリ（テトラフルオロ−ｐ−キシレン）コンフォーマルコーティングを備える、実質的に連続的な耐食性バリアを有する、ＮｄＦｅＢ磁石を備えるコーティングされた磁性物品を収容する、埋め込み型医療デバイス。
【請求項２８】
少なくとも約４３０℃の融点ならびに９０％ＲＨおよび３７℃における約０．５ｇ−ｍｍ／ｍ２／日未満の透湿度を有し、ポリスルホン熱可塑性オーバーレイヤーで覆われたパリレンコンフォーマルコーティングを備える、実質的に連続的な耐食性バリアを有する、ＮｄＦｅＢ磁石を備えるコーティングされた磁性物品を収容する、埋め込み型医療デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
[0001]本出願は、２０１５年１月２２日に出願された「ＣＯＲＲＯＳＩＯＮ−ＲＥＳＩＳＴＡＮＴ  ＭＡＧＮＥＴＩＣ  ＡＲＴＩＣＬＥ」という標題の米国特許出願第１４／６０３，０２７号による利益を主張し、この開示内容は参照によって本明細書に組み込まれる。
【０００２】
[0002]本発明は、コーティングされた磁性物品に関する。
【背景技術】
【０００３】
[0003]米国特許出願公開第２０１３／０３４５６４６Ａ１号明細書（Ｂｅｒｔｒａｎｄ他）は、流体の流れを制御するために外部の調整用具と内部の磁性ローターアセンブリーとの間で磁性結合を利用する、埋め込み型生理学的シャントシステムについて記載している。このシャントシステムは、シャントが強い外部磁場に曝露された際に意図せずに設定が変更されるのを防止するためのロック機構を含むことができる。この機構は、水頭症患者の脳心室からの脳脊髄液（ＣＳＦ）の流れを制御するために使用されるシャントが磁性共鳴イメージング（ＭＲＩ）中に外部磁場に曝露される際には、特に重要となり得る。しかし、このシャントロックが設定された場合、内部の磁石は、外部磁場に合わせて整列するのも防止される可能性があり、また十分に強い外部磁場においては減磁または逆磁化される可能性がある。これが起きた場合、シャントの外科的交換が必要となることがある。
【０００４】
[0004]一部のＭＲＩスキャナーでは、例えば３テスラにも上る外部磁場が発生する。このような強い磁場は、サマリウムコバルト（ＳｍＣｏ）磁性材料を減磁または逆磁化する可能性がある。ＮｄＦｅＢ（ネオジム）希土類永久磁石は、このような磁場における減磁または逆磁化に耐えられるほど高い飽和保磁力（Ｈｃｉ）を有するが、非常に乏しい耐食性も有する。概して、磁性強度は、腐食によって生じる質量損失に正比例して損失される。典型的には、ＮｄＦｅＢ磁石は、めっき（例えば、ニッケルめっき、もしくは銅とニッケルとのめっき層）、粉体コーティングまたは塗料などの保護コーティングを塗工することによって腐食に対する抵抗性が高められる。しかし、このような保護コーティングされたＮｄＦｅＢ磁石が食塩水溶液に浸されると、場合によっては曝露開始後２４時間以内に保護コーティングが破損する恐れがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１３／０３４５６４６Ａ１号明細書
【発明の概要】
【０００６】
[0005]一態様における本開示の発明は、ポリスルホン熱可塑性オーバーレイヤー（ｏｖｅｒｌａｙｅｒ）で覆われたフッ素化パリレンコンフォーマルコーティングを備える、実質的に連続的な耐食性バリアを有する、ＮｄＦｅＢ磁石を備える磁性物品を提供する。
【０００７】
[0006]別の態様における本開示の発明は、少なくとも約４３０℃の融点ならびに９０％ＲＨおよび３７℃における約０．５ｇ−ｍｍ／ｍ２／日未満の透湿度を有するパリレンコンフォーマルコーティングを備え、パリレンコンフォーマルコーティングが、ポリスルホン熱可塑性オーバーレイヤーで覆われている、実質的に連続的な耐食性バリアを有する、ＮｄＦｅＢ磁石を備える磁性物品を提供する。
【０００８】
[0007]また別の態様における本開示の発明は、コーティングされた磁性物品を作製するための方法であって、フッ素化パリレンコンフォーマルコーティングの１つまたは複数の層をＮｄＦｅＢ磁石上に蒸着させるステップと、融解したポリスルホンをコンフォーマルコーティング上に塗工するステップとを含み、実質的に連続的な耐食性バリアを磁石上にもたらす、方法を提供する。
【０００９】
[0008]さらなる態様における本開示の発明は、コーティングされた磁性物品を作製するための方法であって、少なくとも約４３０℃の融点ならびに９０％ＲＨおよび３７℃における約０．５ｇ−ｍｍ／ｍ２／日未満の透湿度を有するパリレンコンフォーマルコーティングの１つまたは複数の層をＮｄＦｅＢ磁石上に蒸着させるステップと、融解したポリスルホンをパリレンコンフォーマルコーティング上に塗工するステップとを含み、実質的に連続的な耐食性バリアを磁石上にもたらす、方法を提供する。
【００１０】
[0009]別の態様における本開示の発明は、ポリスルホン熱可塑性オーバーレイヤーで覆われたフッ素化パリレンコンフォーマルコーティングを備える、実質的に連続的な耐食性バリアを有する、ＮｄＦｅＢ磁石を備えるコーティングされた磁性物品を収容する、埋め込み型医療デバイスを提供する。
【００１１】
[0010]また別の態様における本開示の発明は、少なくとも約４３０℃の融点ならびに９０％ＲＨおよび３７℃における少なくとも約０．５ｇ−ｍｍ／ｍ２／日未満の透湿度を有しかつポリスルホン熱可塑性オーバーレイヤーで覆われたパリレンコンフォーマルコーティングを備える、実質的に連続的な耐食性バリアを有する、ＮｄＦｅＢ磁石を備えるコーティングされた磁性物品を収容する、埋め込み型医療デバイスを提供する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】[0011]ポリ（テトラフルオロ−ｐ−キシレン）コンフォーマルコーティングでコーティングされたＮｄＦｅＢ磁石における側面断面図である。
【図２】[0012]ポリスルホン熱可塑性オーバーレイヤーで覆われた図１の磁石における側面断面図である。
【図３ａ】[0013]図３ａは、部分的に埋め込まれ、埋め込まれていない表面はポリ（テトラフルオロ−ｐ−キシレン）コンフォーマルコーティングでコーティングされたＮｄＦｅＢ磁石における側面断面図である。
【図３ｂ】[0014]図３ｂは、ポリスルホン熱可塑性オーバーレイヤーを伴った図３ａの磁石における側面断面図である。
【図４ａ】[0015]図４ａは、部分的に埋め込まれ、部分的にポリ（テトラフルオロ−ｐ−キシレン）コンフォーマルコーティングでコーティングされたＮｄＦｅＢ磁石における側面断面図である。
【図４ｂ】[0016]図４ｂは、さらなるポリ（テトラフルオロ−ｐ−キシレン）コンフォーマルコーティングおよびポリスルホン熱可塑性オーバーレイヤーを伴った図４ａの磁石における側面断面図である。
【図５】[0017]ポリ（テトラフルオロ−ｐ−キシレン）コンフォーマルコーティングでコーティングされたＮｄＦｅＢリング磁石における部分的に透視的な斜視図である。
【図６】[0018]ポリスルホン熱可塑性オーバーレイヤーで覆われた図５の磁石における部分的に透視的な斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
[0019]図面の様々な図における類似の参照符号は、類似の要素を示す。図面の要素は、一定の縮尺では描画されていない。
[0020]以下の詳細な説明は、ある特定の実施形態を記載しており、限定的な意味では解釈されるべきものではない。下記の用語は、以下の意味を有する。
【００１４】
[0021]終止点を使用した数値範囲の列挙は、その範囲内に包含される全ての数字を含む（例えば１〜５は、１、１．５、２、２．７５、３、３．８０、４、５などを含む）。
[0022]用語「１つの（ａ）」、「１つの（ａｎ）」、「その（ｔｈｅ）」、「少なくとも１つの」、「１つまたは複数の」は、互換的に使用される。したがって、例えば、「１つの」層でコーティングされた物品であれば、その物品が「１つまたは複数の」層でコーティングされ得ることを意味する。
【００１５】
[0023]本明細書において、方位を示す単語、例えば「〜の頂上（ａｔｏｐ）」、「〜上（ｏｎ）」、「最上の（ｕｐｐｅｒｍｏｓｔ）」、「下にある（ｕｎｄｅｒｌｙｉｎｇ）」などが、本開示のコーティングされた物品における様々な要素を指すのに使用される場合、これらの語は、このような要素の、水平に配置されかつ上方を向いた基体または支持体に対する相対位置を特定する。本開示のコーティングされた物品が、製造中または製造後に特定の空間的方位を有することは意図されていない。
【００１６】
[0024]用語「バリア」は、基体もしくは支持体に入るまたは基体もしくは支持体から出る気体（例えば、酸素、空気もしくは水蒸気）、液体（例えば、水）またはイオン（例えば、ナトリウムイオンもしくは塩素イオン）の透過を防止する材料の１つまたは複数の層を指す。
【００１７】
[0025]用語「コーティング」は、支持体または基体の少なくとも一部を覆う薄い（例えば、平均厚さが０．５ｍｍ未満）層を意味する。
[0026]用語「凝縮（ｃｏｎｄｅｎｓｉｎｇ）」は、気相材料を支持体または基体上に液体または固体状態で収集することを意味する。
【００１８】
[0027]用語「耐食性」がＮｄＦｅＢ磁石上のバリアに対して使用される場合、この磁石が３７℃の生理食塩水中に２日間浸漬された後に目視可能な腐食を示さないことを意味する。
【００１９】
[0028]用語「コンフォーマル」は、基体または支持体上のコーティングに対して使用される場合、そのコーティングは、下にある基体または支持体のトポグラフィー（間隙、先端および縁部などの形態を含む）と同じ形状を有することを意味する。
【００２０】
[0029]用語「連続的」が基体または支持体上のバリア、コーティング、オーバーレイヤーまたはオーバーモールドに対して使用される場合、そのバリア、コーティング、オーバーレイヤーまたはオーバーモールドが、基体または支持体を外部の気体（例えば、周囲空気）または外部の流体（例えば、埋め込み型医療デバイスの場合、体液）に直接曝露することになる測定可能なギャップ、亀裂、ピンホールまたは他の被覆不連続部なしで、下にある基体または支持体を覆っていることを意味する。用語「実質的に連続的」は、バリア、コーティング、オーバーレイヤーまたはオーバーモールドが、肉眼で目視可能なギャップ、亀裂または他の被覆不連続部なしで、下にある基体または支持体を覆っていることを意味する。
【００２１】
[0030]用語「ダイマー」は、２つのモノマーの組合せであるオリゴマーを指す。
[0031]用語「気密な」は、本開示の磁性物品の典型的な見込み動作寿命の間、腐食誘発量の気体（例えば、酸素、空気または水蒸気）および流体（例えば、水）の透過に対して実質的に不透過性である材料を指す。
【００２２】
[0032]用語「磁石」は、少なくとも１ｍｍ３の体積および磁性特性または磁化可能特性を有する物品を指す。
[0033]用語「モノマー」は、それ自体または他のモノマーもしくはオリゴマーと化合して、他のオリゴマーまたはポリマーを形成することができる単一の単位分子を指す。
【００２３】
[0034]用語「オリゴマー」は、２つ以上（典型的には２つ、３つまたは４つから最大約６つ）のモノマーの組合せであるものの、まだポリマーとみなすほどには大きくないと思われる化合物を指す。
【００２４】
[0035]用語「オーバーレイヤー」は、基体または支持体の上にある薄い（例えば、平均厚さが０．５ｍｍ未満）または厚い（例えば、平均厚さが０．５ｍｍ超）材料層を指す。このような層は、熱可塑性材料を使用して、例えば、支持体または基体上に熱可塑性材料を融解しディップコーティングするか、融解しスプレー塗布するか、または融解し射出成形することによって形成され得る。オーバーレイヤーは、上で論じられたポリ（テトラフルオロ−ｐ−キシレン）コンフォーマルコーティングなどのコンフォーマルコーティングによって、およびこのコンフォーマルコーティングの頂上もしくは下にある１つまたは複数の任意選択による追加の層によって、基体または支持体から分離されてもよい。オーバーレイヤーは、一定の厚さを有しても可変の厚さを有してもよい。存在する場合、可変の厚さは、支持体または基体において支持体または基体の平均厚さを下回って貫入するかまたは上回って突き出る１つまたは複数の形態、あるいはオーバーレイヤーにおいて被覆の平均厚さを下回って貫入するかまたは上回って突き出る１つまたは複数の形態から生じ得る。このような形態の例として、溝、ノッチ、デテント、開口部、スプライン、タブ、止め具、ステップ、封止面、枢動点、軸、軸受け面、（例えば、流体の流れまたは磁化の）方向を表示するためのインディケーター、バネ止めカラー、バルブ、バルブ作動器および他の凹部または凸部を挙げ得る。
【００２５】
[0036]用語「オーバーモールド」は、射出成形によって作製されたオーバーレイヤーを指す。
[0037]用語「ポリマー」は、複数の規則的または不規則的に配列された炭素含有モノマーまたはオリゴマーの繰り返し単位を有する有機分子を指す。
【００２６】
[0038]用語「好ましい」および「好ましくは」は、ある特定の状況下である特定の利益をもたらし得る本発明の実施形態を指す。しかし、同じまたは他の状況下で他の実施形態も好ましい場合がある。さらに、１つまたは複数の好ましい実施形態の列挙は、他の実施形態が有用でないことを暗示するものではなく、かつ本発明の範囲から他の実施形態を除外することも意図されていない。
【００２７】
[0039]図１は、独立型ＮｄＦｅＢ磁石１００の側面断面図である。磁石１００は、図１においてポリ（テトラフルオロ−ｐ−キシレン）層１０２および１０４として示されている、上述のコンフォーマルコーティングがその上に形成され得る基体または支持体として働く。例示の目的のため、層１０２および１０４は誇張した厚さで表現されている。層１０２および１０４は、同じ平均厚さを有しても異なる平均厚さを有してもよく、例えば各々が、少なくとも約１マイクロメートル、少なくとも約２マイクロメートル、少なくとも約５マイクロメートル、少なくとも約１０マイクロメートルまたは少なくとも約２０マイクロメートルの厚さであり得、または各々が、約１００マイクロメートル未満、約８０マイクロメートル未満、約６０マイクロメートル未満、約５０マイクロメートル未満または約４０マイクロメートル未満の厚さであり得る。層１０２の一部における小さな不連続部１０６、１０８および、層１０４の一部における小さな不連続部１１０、１１２は、層１０２および１０４の形成中に磁石１００を支持した把持固定具（図１には示されず）との接触から生じた人為的産物である。不連続部１０６、１０８、１１０および１１２の各々が重ならずに層１０２または１０４の小さな部分のみに限られることを確実にするために、このような各層の形成前には、異なる固定具、異なる把持位置、またはその両方を用いることが望ましく、これにより連続的なコンフォーマルコーティングの全体的形成が可能になる。
【００２８】
[0040]図２は、図１の磁石１００の側面断面図であり、この図では層１０４がポリスルホン熱可塑性オーバーレイヤー１１４で覆われている。オーバーレイヤー１１４は、層１０２および１０４を合わせた厚さよりも、少なくとも数倍大きい（例えば、少なくとも２倍、少なくとも３倍、少なくとも５倍または少なくとも１０倍大きい）平均厚さを有することが望ましい。図２において表現されるように、オーバーレイヤー１１４は形態１１６および１１８を含み、これらはそれぞれ、オーバーレイヤー１１０における平均厚さを下回る凹部および平均厚さを上回る凸部を表している。
【００２９】
[0041]図３ａおよび図３ｂは、本開示の磁性物品における別の実施形態の側面断面図である。図３ａにおいて示されるように、ＮｄＦｅＢ磁石３００は、埋め込み用材料３０２中に部分的に埋め込まれている。埋め込み用材料３０２は、様々な非磁性材料、例えば亜鉛、アルミニウムまたは様々な硬化性有機埋め込み用化合物から形成されてもよい。埋め込み用材料３０２は、十分な厚さを有し、かつ埋め込み用材料３０２が接触する磁石３００の部分に対して気密構造をもたらすのに好適な材料から作製されることが望ましい。加えて、埋め込み用材料３０２における磁石３００の埋め込みは、磁石３００の磁性特性または磁化可能特性を過度に損なわないことが望ましい。埋め込まれていない磁石面３０４、３０６および３０８ならびに埋め込み用材料３０２の上面３１０は、ポリ（テトラフルオロ−ｐ−キシレン）コンフォーマルコーティングの層３１２でコーティングされている。コンフォーマルコーティング３１２を塗工する間、磁石３００は、例えば埋め込み用材料３０２を把持することによって固定されてもよく、したがって、コーティング３１２という単一層の適用で、磁石３００の曝露部分上に連続的なコーティングをもたらすことができる。所望の場合、埋め込み用化合物３０２の一部または全体の曝露上面は、コーティング材料３１２の適用前にマスキングされ、次の加工前にこのマスキングが除去されてもよい。別の実施形態では、過剰なコーティング材料３１２は、コーティング材料３１２の適用後に（例えば、当業者になじみがあると思われる溶媒、研磨材または他の手法を使用して）、埋め込み用化合物３０２の一部または全体の曝露上面から除去されてもよい。図３ａにおいて表現されるように、マスキングが適用されずコーティング材料３１２が除去されなかったため、結果として層３１２の一部は磁石３００から伸びて埋め込み用化合物３０２の頂上に位置している。
【００３０】
[0042]図３ｂにおいて示されるように、層３１２は、ポリスルホン熱可塑性オーバーレイヤー３１４で覆われている。図３ｂにおいて表現されるように、オーバーレイヤー３１４は形態３１６および３１８を含み、これらはそれぞれ、オーバーレイヤー３１４における平均厚さを下回る凹部および平均厚さを上回る凸部を表している。
【００３１】
[0043]図４ａおよび図４ｂは、本開示の磁性物品における別の実施形態の側面断面図である。図４ａにおいて示されるように、ＮｄＦｅＢ磁石４００は、ポリ（テトラフルオロ−ｐ−キシレン）コンフォーマルコーティングの層４０１で部分的にコーティングされている。磁石４００のコーティングされていない部分は、層４０１の形成中に磁石４００を支持した把持固定具（図４ａには示されず）との接触から生じた人為的産物である。埋め込み用材料４０２は、層４０１の埋め込まれた部分と接触している。埋め込み用材料４０２は、様々な非磁性材料、例えば亜鉛、アルミニウムまたは様々な硬化性有機埋め込み用化合物から形成されてもよく、ポリスルホンから形成される（例えば、成形される）ことが望ましい。
【００３２】
[0044]図４ｂにおいて示されるように、図４ａにおいて曝露されていた磁石４００および層４０１が、追加のポリ（テトラフルオロ−ｐ−キシレン）コンフォーマルコーティングの層４０４で覆われている。図４ｂにおいても示されるように、埋め込み用材料４０２および層４０４は、ポリスルホン熱可塑性オーバーレイヤー４０６で覆われている。マスキング（図４ｂには表現されていない）が使用されることによって層４０４の範囲を限定し、埋め込み用材料４０２の図４ａにおいて曝露されていた部分を層４０４が覆うのを防止する。様々なマスキング手法が用いられてもよく、注意すれば、層４０１および４０４が合併して見かけ上均一な厚さの単一層をもたらす実施形態を提供し得る。境界４０８は、埋め込み用材料４０２とオーバーレイヤー４０６との間の接触領域を表す。埋め込み用材料４０２およびオーバーレイヤー４０６の両方がポリスルホンから作製される場合、オーバーレイヤー４０６が形成される際に埋め込み用材料４０２の一部を融解させオーバーレイヤー４０６と合併させることによって境界４０８が識別不可能になっていることが望ましい。図４ｂにおいて表現されるように、オーバーレイヤー４０６は形態４１０および４１２を含み、これらはそれぞれ、オーバーレイヤー４０６における平均厚さを下回る凹部および平均厚さを上回る凸部を表している。
【００３３】
[0045]図５および図６は、本開示の磁性物品における別の実施形態の部分的に透視的な斜視図である。図５において示されるように、ＮｄＦｅＢリング磁石５００は、ポリ（テトラフルオロ−ｐ−キシレン）コンフォーマルコーティング５０２でコーティングされている。磁石５００は、中央開口部５０４およびノッチ５０６を含む。矢印５０８は、磁石５００の磁化の方向を表示している。
【００３４】
[0046]図６において示されるように、図５の磁石５００は、ポリスルホン熱可塑性オーバーレイヤー６１０で覆われている。図６において表現されるように、オーバーレイヤー６１０は、磁石５００の中心を通る開口部６１２、磁石５００の残部の上方に突出するバネ止めカラー６１４、および磁石５００の残部の下方に突出するバルブ作動タブ６１６を含む。
【００３５】
[0047]様々なＮｄＦｅＢ磁石が、本開示の磁性物品および埋め込み型医療デバイスを作製するために使用され得る。磁石は、例えば、選択されたＮｄＦｅＢ合金を成形または機械切削することによって作製された、一体構造の均質な中実物品であってもよい。代わりに磁石は、例えば、選択されたＮｄＦｅＢ合金の粒子を共に焼結することによって、またはこのような粒子を好適な結合剤中で成形することによって作製された、非均質な物品であってもよい。一部の実施形態では、磁性強度を最大化するために中実磁石が好ましいものとなり得る。磁石は様々なサイズを有し得、例えば、少なくとも２、少なくとも５、少なくとも１０または少なくとも２５ｍｍ３の体積を有し得る。
【００３６】
[0048]磁石は様々な磁性特性を有し得、例えば、少なくとも２８、少なくとも３０、少なくとも３２または少なくとも３５メガガウスエルステッド（ＭＧＯｅ）の磁性強度（最大エネルギー積またはＢＨｍａｘ）を有し得る。加えてまたは代わりに、磁石は、少なくとも１０、少なくとも１４、少なくとも２０、少なくとも２５、少なくとも３０または少なくとも３５キロエルステッド（ｋＯｅ）の固有保磁力（Ｈｃｉ）を有し得る。加えてまたは代わりに、磁石は、少なくとも３００、少なくとも３１０、少なくとも３２０または少なくとも３３０℃のキュリー温度（Ｔｃ）を有し得る。一部の実施形態では、ＭＲＩ磁場などの外部から適用される磁場による減磁の可能性を減らすために、Ｈｃｉ値は少なくとも２５、少なくとも３０または少なくとも３５が好ましいものとなり得る。射出成形された厚いポリスルホンのオーバーレイヤーで覆われた小体積の磁石を含めた一部の実施形態では、オーバーレイヤー形成のステップ中における減磁の可能性を減らすために、Ｔｃ値は少なくとも３１０、少なくとも３２０または少なくとも３３０℃が好ましいものとなり得る。所望の場合、磁石は、加工中に（例えば、機械切削を容易にするため、または磁石加工中に適用された熱の結果として）減磁され、のちに（例えば、コンフォーマルコーティングまたはオーバーレイヤー形成のステップの前、間または後に）再磁化されてもよい。
【００３７】
[0049]磁石は、ボール、バー、ロッド（例えば、円柱）、リング、部分リング（例えば、馬蹄）およびプレート（例えば、長方形）を含めた様々な形状を有し得る。磁石は主要な平坦面または主軸を有し得、磁化極性はこの主要な平坦面または主軸に対して平行または斜めである。
【００３８】
[0050]磁性材料の供給業者の例として、Ａｌｌｉａｎｃｅ，ＬＬＣ、Ｄｅｘｔｅｒ  Ｍａｇｎｅｔｉｃｓ、Ｍａｇｓｔａｒ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，Ｉｎｃ．、Ｉｎｃ．、Ｈｉｔａｃｈｉ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ、Ｄａｉｌｙｍａｇ  Ｍｏｔｏｒ  （Ｎｉｎｇｂｏ）  Ｌｉｍｉｔｅｄ、Ｎｉｎｇｂｏ  Ｘｉｎｆｅｎｇ  Ｍａｇｎｅｔ  Ｉｎｄｕｓｔｒｙ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．、Ｓｈｅｎｚｈｅｎ  Ｆｅｉｙａ  Ｍａｇｎｅｔ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．およびＹｕｙａｏ  Ｋｅｙｌｉ  Ｍａｇｎｅｔｉｃｓ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．が挙げられる。
【００３９】
[0051]本開示の磁性デバイスは、様々なコンフォーマルコーティングを用いることができる。一部の実施形態では、パリレンは、例えば芳香族環（すなわち、フルオロ芳香族基）上、芳香族環間のフルオロ脂肪族基上、または両方の基上にあるフッ素原子でフッ素化されている。このような一部の実施形態では、芳香族環、フルオロ脂肪族基、またはこの両方は過フッ素化され、したがって水素原子を有しない。好適なフッ素化パリレンコンフォーマルコーティング材料としてポリ（テトラフルオロ−ｐ−キシレン）が挙げられ、これはパリレンＡＦ−４という一般名の下で入手することができ、下に示される式Ｉ：
−［ＣＦ２Ｃ６Ｈ４ＣＦ２］ｎ−      Ｉ
を有する。
【００４０】
[0052]市販のパリレンＡＦ−４材料の例として、Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｃｏａｔｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍｓ，Ｉｎｃ．製のＰａｒｙｌｅｎｅ  ＨＴ（商標）が挙げられ、これは、製造業者によれば５００℃超のＭＰならびに１００％相対湿度（ＲＨ）および３８℃における０．２２のＭＶＴを有するとされている。別の好適なパリレンＡＦ−４材料は、Ｋｉｓｃｏ  Ｃｏｎｆｏｒｍａｌ  Ｃｏａｔｉｎｇ，ＬＬＣ製のｄｉＸ  ＳＦ（商標）パリレンであり、これは、製造業者によれば４５０℃のＭＰおよび３７℃における０．２１のＭＶＴを有するとされている。他の好適なフッ素化パリレンは、パリレンＶＴ−４という一般名の下で入手することができ、下に示される式ＩＩ：
−［ＣＨ２Ｃ６Ｆ４ＣＨ２］ｎ−      ＩＩ
を有する。
【００４１】
[0053]一部の実施形態では、パリレンは、少なくとも約４３０℃の融点（ＭＰ）ならびに９０％ＲＨおよび３７℃における約０．５ｇ−ｍｍ／ｍ２／日未満の透湿度（ＭＶＴ）を有する。上述されたフッ素化パリレンの一部もこれらの条件を満たす。一部の実施形態では、パリレンは、少なくとも約４５０℃、少なくとも約４７５℃または少なくとも約５００℃のＭＰを有する。加えてまたは代わりに、一部の実施形態では、パリレンは、９０％ＲＨおよび３７℃における約０．４ｇ−ｍｍ／ｍ２／日未満または約０．３ｇ−ｍｍ／ｍ２／日未満のＭＶＴを有する。少なくとも約４３０℃の融点ならびに９０％ＲＨおよび３７℃における約０．５ｇ−ｍｍ／ｍ２／日未満の透湿度を有する好適なパリレンとして、Ｋｉｓｃｏ  Ｃｏｎｆｏｒｍａｌ  Ｃｏａｔｉｎｇ，ＬＬＣ製のｄｉＸ  ＣＦ（商標）パリレンが挙げられ、これは、製造業者によれば４３４℃のＭＰおよび３７℃における０．２８のＭＶＴを有するとされている。このパリレンもフッ素化パリレンであると思われるが、製造業者によればこのパリレンは独自の式を有するとされており、その構造は公表されていないようである。
【００４２】
[0054]パリレンを使用して作製されるコーティングは、空気中で少なくとも２００℃、少なくとも２５０℃または少なくとも３００℃の温度にて、または無酸素環境中で少なくとも３００℃、少なくとも３５０℃または少なくとも４００℃の温度にて、熱的に安定である、または連続使用に好適であると評価されることが好ましい。
【００４３】
[0055]パリレンコンフォーマルコーティングは、典型的には、蒸発器と熱分解器を使用して固体のパリレンダイマーを気相のパリレンラジカルに変換し、好適な成膜チャンバーまたはコーティングチャンバー中でパリレンラジカルをＮｄＦｅＢ磁石の１つまたは複数の曝露面に堆積させることによって形成される。米国特許第４，５０８，７６０号明細書（Ｏｌｓｏｎ他）、米国特許第４，７５８，２８８号明細書（Ｖｅｒｓｉｃ’２８８）および米国特許第５，０６９，９７２号明細書（Ｖｅｒｓｉｃ’９７２）に記載のコンフォーマルコーティング手順は、この目的に適合し得るが、これらの特許は、個別の磁石上ではなく、微粒子またはマイクロカプセル上へのパリレン成膜について記載していること、さらに、これらの特許が用いる非ハロゲン化または非塩素化パリレンは、より低い融点を有しており、上述されたパリレンよりも低いダイマー蒸発温度を有し得ることに留意する。追加のパリレンコーティング手順は、「ＳＣＳ  Ｐａｒｙｌｅｎｅ  Ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ」という標題の２００７  Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｃｏａｔｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍｓ，Ｉｎｃ．  Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ  Ｂｒｏｃｈｕｒｅおよび「ＳＣＳ  Ｍｅｄｉｃａｌ  Ｃｏａｔｉｎｇｓ」という標題の２０１１  Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｃｏａｔｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍｓ，Ｉｎｃ．  Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ  Ｂｒｏｃｈｕｒｅに記載されている。
【００４４】
[0056]このように形成された１つまたは複数のパリレンコーティングは、厚さがオングストロームからマイクロメーターまたはミルに及ぶ可能性があり、例えば、１つまたは複数のコーティング層当たり約２〜１００μｍの厚さを有し得る。コーティングされるべき表面を全く覆うことなく支持またはそうでなければ固定され得る磁石については、本開示の磁性物品は少なくとも１つのコンフォーマルコーティング層を有することが好ましい。コーティングされるべき表面の一部を覆う支持体または他の固定具を必要とする磁石については、本開示の磁性物品は少なくとも２つのコンフォーマルコーティング層を有し得るが、磁石の再配置または再固定を、最初の層と次の層を付ける間に実施して完全な被覆を確実にする。表面前処理またはプライマーコーティング（例えば、プラズマエッチング前処理または溶液からもしくは蒸着によって適用される有機シランプライマー）が、パリレンコンフォーマルコーティングの成膜前に、またはコーティング層間で使用されてもよい。所望の場合、パリレンコンフォーマルコーティングは、例えば、検査を容易にして連続的なコンフォーマルコーティング層の獲得を確認するために、染料、指示薬または他の補助剤を含んでもよい。所望の場合、パリレンコンフォーマルコーティングは、結晶度を高めることによって耐切断性、硬さまたは耐摩耗性などの物理的特性を向上させるために、アニールが（例えば、パリレンＡＦ−４材料については約３００℃にて）行われてもよい。
【００４５】
[0057]本開示の磁性デバイスは、様々なポリスルホン材料を用いることができる。ポリスルホンの例として、結晶性材料またはアモルファス材料、例えば、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ、ＰＳＵまたはＰＥＳＵ）、スルホン化ポリエーテルスルホン（ＳＰＥＳまたはＳＰＳＦ）およびポリフェニルスルホン（ＰＰＳＦまたはＰＰＳＵ）などが挙げられる。ポリスルホンの例として、Ｓｏｌｖａｙ  Ｐｌａｓｔｉｃｓ製のＵＤＥＬ（商標）ＰＳＵ、ＶＥＲＡＤＥＬ（商標）ＰＥＳＵおよびＲＡＤＥＬ（商標）ＰＰＳＵ、ＡＣＵＤＥＬ（商標）変性ＰＰＳＵおよびＥＰＩＳＰＩＲＥ（商標）ＨＴＳ高温スルホンが挙げられる。一部の実施形態については、低〜中粘度または高〜中流量の射出成形グレード、例えば、ＵＤＥＬ  Ｐ−１７００、ＵＤＥＬ  Ｐ−１７１０、ＵＤＥＬ  Ｐ−１７５０  ＭＲ、ＵＤＥＬ  Ｐ−３７００  ＨＣ  ＰＥＳ、ＵＤＥＬ  Ｐ−３７０３、ＶＥＲＲＡＤＥＬ  ３２５０  ＭＲ、ＶＥＲＡＤＥＬ  ３３００ＰＲＥＭ、ＶＥＲＡＤＥＬ  ３４００、ＶＥＲＡＤＥＬ  Ａ−３０１、ＲＡＤＥＬ  Ｒ−５０００、ＲＡＤＥＬ  Ｒ−５１００、ＲＡＤＥＬ  Ｒ−５６００、ＲＡＤＥＬ  Ｒ−５８００、ＲＡＤＥＬ  Ｒ−５９００、ＲＡＤＥＬ  Ｒ−５９００  ＭＲ、ＲＡＤＥＬ  Ｒ−７１５９、ＲＡＤＥＬ  Ｒ−７３００、ＲＡＤＥＬ  Ｒ−７４００、ＲＡＤＥＬ  Ｒ−７５３５、ＲＡＤＥＬ  Ｒ−７５５８およびＲＡＤＥＬ  Ｒ−７６２５（全てＳｏｌｖａｙ  Ｐｌａｓｔｉｃｓ製）などが好ましい。本開示の埋め込み型医療用具は、適用可能な規制機関によって医療デバイスにおける使用が認可されているポリスルホン材料を使用して作製されることが好ましい。
【００４６】
[0058]ポリスルホンのオーバーレイヤーは、当業者になじみがあると思われる様々な手法を使用して形成されることができ、一部の実施形態については、ワンショット法または複数ショット（例えば、２ショット）法を使用した射出成形が好ましく、また他の実施形態については、ディップコーティング、粉体コーティング、スプレーコーティング、またはパリレンコンフォーマルコーティングを十分に封入するか、そうでなければ覆う他の手法が好ましい。ポリスルホンオーバーレイヤーは様々な平均厚さを有し得、例えば、少なくとも０．５ｍｍ、少なくとも１ｍｍ、少なくとも２ｍｍまたは少なくとも５ｍｍの平均厚さを有し得る。ポリスルホンオーバーレイヤーは、コーティングされた磁性物品において、十分な磁性強度を獲得すると同時に任意の所望の最大平均厚さを有することができ、例えば、１００ｍｍ未満、５０ｍｍ未満、２５ｍｍ未満、１０ｍｍ未満、５ｍｍ未満または１ｍｍ未満であり得る。推奨される融解温度または成形温度は、典型的には、選択される磁性材料、選択されるパリレン、選択されるポリスルホン、および（使用する場合）選択される鋳型を含めた因子によって変動することになる。ポリスルホンは、溶解または成形の前に乾燥され、例えば、乾燥生成物において約０．１％未満または約０．０５％未満の水分レベルを提供してもよい。ポリスルホンの融点または成形温度はパリレンの融点未満であることが好ましく、磁石のキュリー温度Ｔｃ未満でもあることがより好ましい。ポリスルホンの融解温度または成形温度がＴｃより高いと、磁性強度の損失を引き起こす恐れがある。しかし、迅速な成形サイクル、低体積のオーバーレイヤーまたは高体積の磁石を使用することで強度損失を改善することができる。オーバーレイヤー形成後に再磁化を用いて磁性強度を回復させてもよい。ポリスルホンの乾燥条件および融解温度または成形温度の例は、例えば、「Ｑｕｉｃｋ  Ｇｕｉｄｅ  ｔｏ  Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ  Ｍｏｌｄｉｎｇ  Ｕｄｅｌ（登録商標）  ＰＳＵ，Ｒａｄｅｌ（登録商標）  ＰＰＳＵ，Ｖｅｒａｄｅｌ（登録商標）  ＰＥＳＵ，Ａｃｕｄｅｌ（登録商標）  ｍｏｄｉｆｉｅｄ  ＰＰＳＵ」という標題の２０１３  Ｓｏｌｖａｙ  Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ  Ｂｕｌｌｅｔｉｎに記載されている。
【００４７】
[0059]本開示のバリアは、気体（例えば、酸素、空気または水蒸気）、液体（例えば、水、血液または他の体液）またはイオン（例えば、ナトリウムイオンまたは塩素イオン）に曝露されることによる磁石の腐食を減らす助けをする。一部の実施形態では、本開示のコーティングされた磁性物品は、３７℃の生理食塩水中に５日間、１０日間または２０日間浸漬された後に目視可能な腐食を示さない。本開示の磁性物品の好ましい実施形態は、８７℃の生理食塩水中に５日間、１０日間、２０日間またはさらに２８日間浸漬された後に、自らの完全な磁性強度を保持しかつ目視可能な腐食を示さない。このような浸漬を行った後の食塩水に対する誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）質量分光光度分析からは、磁性物品の浸漬なしで調製された食塩水対照と比べて、検出可能な磁性要素が見出されないことが好ましい。
【００４８】
[0060]本開示の磁性物品は、検出器、作動器、ラッチ、インディケーターまたは他の機械的、電気的もしくはその他のシステムの一部であってもよい。大型のデバイス内部またはデバイス上に格納される場合、磁石はこのようなデバイス内またはデバイス上に据え付けられていても可動であってもよく、可動である場合、摺動可能（ｓｌｉｄａｂｌｅ）であっても枢動可能（ｐｉｖｏｔａｂｌｅ）であっても回転可能（ｒｏｔａｔａｂｌｅ）であってもよい。磁石は、このデバイスの別の部分を圧迫しても動かしてもよい。磁石は、このようなデバイス内またはデバイス上の単一の磁石であっても複数の磁石であってもよい。デバイスは、埋め込み型医療デバイス、例えば上述のＢｅｒｔｒａｎｄ他の出願に記載の埋め込み型ＣＳＦシャントバルブなど、尿道制御デバイス、例えば米国特許第７，２２３，２２８Ｂ２号明細書（Ｔｉｍｍ他）において示されるものなど、埋め込み型血液ポンプ、例えば米国特許第８，５１２，０１３（Ｂ２）号明細書（ＬａＲｏｓｅ他）において示されるものなど、ペースメーカー、埋め込み型薬物ポンプ、および医療分野の当業者になじみがあると思われる他のデバイスであり得る。埋め込み型医療デバイスの一部である場合、このデバイスは滅菌包装で販売され、１回限りの使用で設計され得る。滅菌手法の例は当業者になじみがあり、加熱、蒸気、化学的プロセス（例えば、エチレンオキシド、過酸化窒素、漂白剤または様々なアルデヒド）および照射（例えば、ＵＶ、γ線または電子ビーム処理）が挙げられよう。磁石は、補聴器、外部薬物ポンプおよび歯科もしくは歯科矯正器具（例えば、ブリッジ、プレート、義歯および歯科矯正の矯正デバイス）を含めた様々な非埋め込み型医療デバイスの一部であってもよい。また、磁石は、海上、自動車および防衛システムを含めた使用のためのセンサー、スイッチ、バルブ、インディケーターまたは信号デバイスを含めた、様々な非医療デバイスの一部であってもよい。
【００４９】
[0061]本開示の発明の他の実施形態は、
・実質的に連続的な耐食性バリアを有するＮｄＦｅＢ磁石を備える磁性物品であって、耐食性バリアが、少なくとも約４３０℃の融点ならびに９０％ＲＨおよび３７℃における約０．５ｇ−ｍｍ／ｍ２／日未満の透湿度を有するパリレンコンフォーマルコーティングを備え、パリレンコンフォーマルコーティングが、ポリスルホン熱可塑性オーバーレイヤーで覆われている、磁性物品、または
・コーティングされた磁性物品を作製するための方法であって、ポリ（テトラフルオロ−ｐ−キシレン）コンフォーマルコーティングの１つまたは複数の層をＮｄＦｅＢ磁石上に蒸着させるステップと、融解したポリスルホンをポリ（テトラフルオロ−ｐ−キシレン）コンフォーマルコーティング上に塗工するステップとを含み、実質的に連続的な耐食性バリアを磁石上にもたらす、方法、または
・コーティングされた磁性物品を作製するための方法であって、少なくとも約４３０℃の融点ならびに９０％ＲＨおよび３７℃における約０．５ｇ−ｍｍ／ｍ２／日未満の透湿度を有するパリレンコンフォーマルコーティングの１つまたは複数の層をＮｄＦｅＢ磁石上に蒸着させるステップと、融解したポリスルホンをパリレンコンフォーマルコーティング上に塗工するステップとを含み、実質的に連続的な耐食性バリアを磁石上にもたらす、方法、または
・コーティングされた磁性物品を収容する埋め込み型医療デバイスであって、実質的に連続的な耐食性バリアを有するＮｄＦｅＢ磁石を含み、耐食性バリアが、ポリスルホン熱可塑性オーバーレイヤーで覆われたポリ（テトラフルオロ−ｐ−キシレン）コンフォーマルコーティングを備える、医療デバイス、または
・コーティングされた磁性物品を収容する埋め込み型医療デバイスであって、実質的に連続的な耐食性バリアを有するＮｄＦｅＢ磁石を含み、耐食性バリアが、少なくとも約４３０℃の融点ならびに９０％ＲＨおよび３７℃における少なくとも約０．５ｇ−ｍｍ／ｍ２／日未満の透湿度を有しかつポリスルホン熱可塑性オーバーレイヤーで覆われたパリレンコンフォーマルコーティングを備える、医療デバイス、
を含み、個別にまたは任意の組合せで以下の通りである：
・磁石が、少なくとも２８メガガウスエルステッドの最大エネルギー積ＢＨｍａｘ、少なくとも１０キロエルステッドの固有保磁力Ｈｃｉおよび少なくとも３００℃のキュリー温度Ｔｃを有する、または
・磁石が、少なくとも３２メガガウスエルステッドの最大エネルギー積ＢＨｍａｘ、少なくとも３５キロエルステッドの固有保磁力Ｈｃｉおよび少なくとも３１０℃のキュリー温度Ｔｃを有する、または
・磁石が、バー、ロッド、リング、部分リングまたはプレートを構成する、または
・コンフォーマルコーティングが、２〜１００μｍの厚さを有する、または
・オーバーレイヤーが、ポリエーテルスルホンを含む、または
・オーバーレイヤーが、スルホン化ポリエーテルスルホンまたはポリフェニルスルホンを含む、または
・オーバーレイヤーが、０．５〜１０ｍｍの平均厚さを有する、または
・オーバーレイヤーが、可変の厚さを有する、または
・オーバーレイヤーが、オーバーモールドである、または
・ポリスルホンの融点が、パリレンの融点未満である、または
・ポリスルホンの融点が、磁石のキュリー温度Ｔｃ未満でもある、または
・コンフォーマルコーティングが０．５ｍｍ未満の厚さを有し、オーバーレイヤーが０．５ｍｍ超の平均厚さを有する、または
・磁石またはオーバーレイヤーが、凹部または凸部を有する、または
・凹部または凸部が、溝、ノッチ、デテント、開口部、スプライン、タブ、止め、ステップ、封止面、枢動点、軸、軸受け面、流体の流れもしくは磁化の方向を表示するためのインディケーター、バネ止めカラー、バルブまたはバルブ作動器を含む、または
・磁石が、３７℃の生理食塩水中に５日間浸漬された後に目視可能な腐食を示さない、または
・磁石が、８７℃の生理食塩水中に２０日間浸漬された後に目視可能な腐食を示すことなく完全な磁性強度を保持する。
【実施例１】
【００５０】
[0062]３２メガガウスのエルステッドＢＨｍａｘ値を有し図５に示される磁石５００のような形状であるＮｄＦｅＢリング磁石を、Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｃｏａｔｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍｓ，Ｉｎｃ．製のパリレンＨＴの１７μｍ厚さのコンフォーマルコーティング層２層でコーティングした。連続的なコンフォーマルコーティング層の適用を確実にするために、磁石を種々の固定位置で把持してコンフォーマルコーティング層の適用を行った。２ショットの射出成形プロセスを使用して、このようにコーティングされた磁石をポリエーテルスルホンで覆って、図６に示されるもののような封入され、バリアコーティングされた磁石を生成した。磁石を８７℃の生理食塩水中に２８日間浸漬させ、次に評価のために取り出した。磁石は目視可能な腐食を示さず、浸漬前の完全な磁性強度を保持した。このような浸漬を行った後の食塩水に対する誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）質量分光光度分析からは、磁石の浸漬なしで調製した食塩水対照と比べて、検出可能な磁性要素は見出されなかった。
【００５１】
比較例１
[0063]実施例１で使用したものと同様のＮｄＦｅＢリング磁石は、Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｃｏａｔｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍｓ，Ｉｎｃ．製のパリレンＣ（−［ＣＨ２（Ｃ６Ｈ３Ｃｌ）ＣＨ２］ｎ−）を使用して作製したコンフォーマルコーティングでコーティングすることができた。パリレンＣは、ポリエーテルスルホンの融点よりはるかに低い融点を有する（すなわち、パリレンＣは２９０℃、ポリエーテルスルホンは約３６０℃）。ポリエーテルスルホンを用いたオーバーモールドは、このコンフォーマルコーティングを破壊すると予想されよう。
【００５２】
比較例２
[0064]実施例１で使用したものと同様のＮｄＦｅＢリング磁石は、Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｃｏａｔｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍｓ，  Ｉｎｃ．製のパリレンＮ（−［ＣＨ２（Ｃ６Ｈ４）ＣＨ２］ｎ−）を使用して作製したコンフォーマルコーティングでコーティングすることができた。パリレンＮは４２０℃の融点を有するため、ポリエーテルスルホンを用いてオーバーモールドされ得る。しかし、パリレンＮはパリレンＨＴより低い耐熱性も有する（すなわち、短期使用温度定格はパリレンＮが８０℃、パリレンＨＴが４５０℃、連続使用温度定格はパリレンＮが６０℃、パリレンＨＴが３５０℃）。ポリエーテルスルホンを用いたオーバーモールドは、コンフォーマルコーティングを損なわないように特別な注意を要すると思われる。またパリレンＮは、パリレンＨＴより高い透湿度を有する（すなわち、パリレンＮが９０％ＲＨおよび３７℃において０．５９ｇ−ｍｍ／ｍ２／日、パリレンＨＴが１００％ＲＨおよび３７℃において０．２２ｇ−ｍｍ／ｍ２／日）。パリレンＮを使用して作製され、ポリエーテルスルホンでオーバーモールドされたバリアは、実施例１のバリアより低い耐食性をもたらすと予想されよう。
【００５３】
比較例３
[0065]実施例１で使用したものと同様のＮｄＦｅＢリング磁石は、Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｃｏａｔｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍｓ，Ｉｎｃ．製のパリレンＤ（−［ＣＨ２（Ｃ６Ｈ２Ｃｌ２）ＣＨ２］ｎ−）を使用して作製したコンフォーマルコーティングでコーティングすることができた。パリレンＤは３８０℃の融点を有し、これはポリエーテルスルホンの融点よりわずかに高い。パリレンＤは、パリレンＨＴより低い耐熱性を有する（すなわち、パリレンＤは１２０℃の短期使用温度定格および１００℃の連続使用温度定格を有する）。ポリエーテルスルホンを用いたオーバーモールドは、コンフォーマルコーティングを損なわないように特別な注意を要すると思われる。
【実施例２】
【００５４】
[0066]実施例１に記載のバリアコーティングされた磁石は、上述のＢｅｒｔｒａｎｄ他の出願で示されている磁石のように、シャントバルブ中のＣＳＦ流体の流れを制御する磁性ローターアセンブリーとして使用され得る。最初の実地試験において、本開示のバリアコーティングされた磁石および磁性ローターアセンブリーを含有するシャントバルブは、１３人のヒト患者において首尾よく外科的に埋め込まれ、使用可能であることが確認された。ローターアセンブリーは、体液による腐食に耐えることに加えて、ローター設定における意図されない変化（すなわち、圧力）、３テスラのＭＲＩ磁場に曝露された場合の減磁および再磁化にも耐えることが予想される。
【００５５】
[0067]全ての引用された特許、特許出願、技術報告および他の刊行物の開示全体が、あたかも個々に組み込まれているかのように、参照によって本明細書に組み込まれる。
[0068]具体的な、そして場合によっては好ましい実施形態が例示され記載されてきたが、同じ目的を達成すると推測される様々な代替のまたは同等の実施形態が、上に示され記載された具体的な実施形態の代わりに用いられ得ることは、当業者によって理解されると考えられる。本出願は、本明細書で論じられた実施形態の適合または変形を網羅するように意図されている。そのため、本発明は、特許請求の範囲およびその等価物によってのみ制限されることが明白に意図されている。
【図１】
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【図２】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図４ａ】
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【図４ｂ】
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【図５】
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【図６】
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