(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面から順に、
厚さが０．５〜３μｍであり、Ｎｉを９０質量％超含有するＮｉ層、
厚さが０．１〜２μｍであり、Ｎｉを５０〜９０質量％含有するＮｉ−Ｆｅ層、及び、厚さがＮｉ層とＮｉ−Ｆｅ層の厚さの合計の７５％以下且つ１．５μｍ以下であり、Ｎｉを５質量％以上、５０質量％未満含有するＮｉ−Ｆｅ拡散層を備え、
Ｎｉ層とＮｉ−Ｆｅ層の厚さの合計が１．０μｍ以上であり、
圧延方向に垂直に測定した最大高さ粗さＲｚが０．９μｍ以下であり、厚さが０．０４ｍｍ以上、０．２０ｍｍ以下であるＮｉめっき鋼箔であり、
前記Ｎｉめっき鋼箔を負極リード材とし、電解液を１ｍｏｌ／ＬのＬｉＰＦ６、溶媒をエチレンカーボネート：エチルメチルカーボネート＝１：３としたラミネートセルにしたときに、加電圧を金属Ｌｉ箔極で制御し、６０℃で２．９Ｖの加電圧下であっても１２時間１ｍＡ以上の電流が流れないことを特徴とするＮｉめっき鋼箔。
【請求項２】
請求項１に記載のＮｉめっき鋼箔を備えたことを特徴とする電池導電部材。
【請求項３】
請求項１に記載のＮｉめっき鋼箔の製造方法であって、
鋼片を熱間圧延及び冷間圧延を施し冷延鋼板とする工程、
前記冷延鋼板にＮｉめっきを施しＮｉめっき鋼板とする工程、
前記Ｎｉめっき鋼板に７５０〜９００℃で１０〜３０秒保持する焼鈍を施す工程、
焼鈍後のＮｉめっき鋼板を圧延する工程、及び、
スリット加工してＮｉめっき鋼箔とする工程
を備え、
前記焼鈍後のＮｉめっき鋼板を圧延する工程において、最終の２パス以上の圧延を、凝着Ｎｉが存在しないロールを用いて行い、スリット加工時に刃先の角度が４５〜９０°、刃先の丸み半径（Ｒ）が１０〜２０μｍの刃でスリット加工することにより、Ｎｉを含む金属を引き延ばしてスリット加工により現れる面を被覆することを特徴とするＮｉめっき鋼箔の製造方法。
【請求項４】
前記焼鈍後のＮｉめっき鋼板を圧延する工程において、１回目の圧延パスの圧下率を３０％以下とし、４回目の圧延パスにおける累積圧下率を７０％以下とし、その後、最終の２パス以上の圧延を、凝着Ｎｉが存在しないロールを用いて行い、最終パスの２つ前の圧延パスにおける累積圧下率と最終パスにおける累積圧下率との差を５％以下として圧延することを特徴とする請求項３に記載のＮｉめっき鋼箔の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＮｉめっき鋼箔及びそれを用いた電池導電部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
リチウムイオン二次電池（以下「ＬｉＢ」という）は、小型で高出力が可能なため、スマートフォンやノートパソコンなどの小型電子機器から、ハイブリッドカーや災害時の補助電源などの大型機器まで幅広く使用されている。現在もさらなる小型化及び高出力化が進んでいるため、今後も適用分野はさらに広がると期待されている。
【０００３】
このＬｉＢ用部品の１つである負極リード材には導電性、耐食性、外装缶との溶接性が求められるため、多くの場合純Ｎｉが使用されている。しかし純ＮｉはＦｅやＣｕと比較し高価であり、安価な代替材が求められている。
【０００４】
多くの場合、ＬｉＢの外装缶にはＳＵＳやＮｉめっき鋼が使用される。純Ｎｉより安価なＦｅやＣｕは、純Ｎｉと比較し外装缶との溶接性や耐食性に劣るので、負極リード材として不適である。一方、耐食性や外装缶との溶接性に優れるＳＵＳは、純Ｎｉと比較し導電性において著しく劣るので、負極リード材として不適である。
【０００５】
現行負極リード材に使用されている純Ｎｉの代替材としては、安価かつＳＵＳより優れた導電性を持つＦｅを母材とし、耐食性や外装缶との溶接性を被覆Ｎｉで補完した、ＮｉとＦｅの積層材が有望である。
【０００６】
特許文献１には、ＮｉとＦｅを接合圧延によってＮｉ／Ｆｅ／Ｎｉ積層材を製造する方法が開示されている。しかし、この方法では、Ｎｉめっき法と比較しＮｉ層が厚くなるため、コスト的に不利である。さらに、接合圧延法であるため、常に接合界面への異物混入のおそれがある。
【０００７】
特許文献２には、鋼板にＮｉめっきを施す製造方法が開示されており、Ｎｉめっき後に焼鈍することでＮｉめっきと鋼板との間にＮｉ−Ｆｅ合金層を形成させること、焼鈍によりＮｉめっきの圧延性が向上することが開示されている。しかし、めっき時に不可避的に発生するピンホール（めっきが施されなかった箇所）については開示されていない。また、めっき後の圧延についても開示されていないため、圧延時に不可避的に発生するめっきのピンホールの影響や対策について開示されていない。
【０００８】
特許文献３には、圧延性に優れた鋼板を箔まで圧延した後、Ｎｉめっきを施す製造方法が開示されている。しかし、ある程度の厚さ（０．５ｍｍ厚程度）の鋼板にＮｉめっきした後に箔まで圧延する方が、この方法より効率よく、低コストでＮｉめっき鋼箔を製造することが可能である。
【０００９】
特許文献４には、銅箔の両面にＮｉ箔が貼り付けられたクラッド材をスリット加工により切断する際に、Ｎｉ箔が引き延ばされ、端面の銅をＮｉで被覆する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】国際公開第２０１１／０９９１６０号
【特許文献２】特開平６−２１０４号公報
【特許文献３】特開２０１３−２２２６９６号公報
【特許文献４】特開２０１３−１６１５４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
低コストでＮｉめっき鋼箔を製造する方法としては、前述したように、ある程度の厚さの鋼板にＮｉめっきを施した後に、焼鈍することによりピンホールを撲滅させ、その後箔まで圧延する方法が有効である。
【００１２】
しかしながら、本発明者らが、焼鈍した０．５ｍｍ厚のＮｉめっき鋼板を０．１ｍｍ厚の箔まで圧延し、その後、めっきの健全性を確認するためＳＥＭ観察したところ、めっきの割れ部が確認された。割れ部をＥＤＸで分析したところ、Ｆｅ分が８０質量％を超えており、ピンホールであることが明らかとなった。Ｎｉめっき後の熱処理によりピンホールは消滅しているため、このピンホールは箔までの圧延時に形成されたことが分かる。
【００１３】
しかし、焼鈍したＮｉめっき鋼をリロールし、リード材として適用するのは少数であり、鋼板を箔まで圧延する際に再形成されるピンホールに対する対策方法は確立していない。
【００１４】
加えて、ＬｉＢ負極リード材は抵抗溶接または超音波溶接し使用されるため、溶接性に影響を与える表面粗度は重要な因子である。しかしながら、表面粗度について言及したＮｉめっき鋼箔の文献は無い。
【００１５】
本発明は、上記の事情に鑑み、Ｎｉより安価な代替材として、耐食性と溶接性に優れたＮｉめっき鋼箔を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明者らは、耐食性と溶接性に優れたＮｉめっき鋼箔を得る方法について鋭意検討した。
【００１７】
本発明者らは、ピンホールがＮｉめっき鋼板を圧延し箔とする際に再形成されていることから、Ｎｉめっき層の構成と圧延性との関係に注目した。また、高い耐食性を得られるＮｉめっき層の構成を調査した。加えて、箔のスリット加工方法を検討することによりスリット加工時にＦｅが露出する箔の加工面（端面）をＮｉを含む金属で被覆させることで更なる耐食性の向上を試みた。一方、優れた溶接性を得られる表面粗度についても調査した。
【００１８】
その結果、Ｎｉめっき鋼板を圧延し箔とする前に、Ｎｉめっき鋼板を適切な条件で焼鈍し、Ｎｉめっき層の構成を適切にすることで、箔まで圧延する際に不可避的に再形成されるピンホールを抑制でき、優れた耐食性が得られることを知見した。また適切な刃先角度と刃先の丸み半径（Ｒ）を有する刃で箔をスリット加工することによりスリット加工によりＦｅが露出する箔の加工面（端面）をＮｉを含む金属で被覆することができ、更なる耐食性の向上が図れることを知見した。さらに、表面を低粗度とする独特の圧延法により、優れた抵抗溶接性と外観を確保できることを知見した。
【００１９】
本発明は、上記の知見に基づきなされたものであって、その要旨は以下のとおりである。
【００２０】
（１）表面から順に、厚さが０．５〜３μｍであり、Ｎｉを９０質量％超含有するＮｉ層、厚さが０．１〜２μｍであり、Ｎｉを５０〜９０質量％含有するＮｉ−Ｆｅ層、及び、厚さがＮｉ層とＮｉ−Ｆｅ層の厚さの合計の７５％以下且つ１．５μｍ以下であり、Ｎｉを５質量％以上、５０質量％未満含有するＮｉ−Ｆｅ拡散層を備え、Ｎｉ層とＮｉ−Ｆｅ層の厚さの合計が１．０μｍ以上であり、圧延方向に垂直に測定した最大高さ粗さＲｚが０．９μｍ以下であり、厚さが０．０４ｍｍ以上、０．２０ｍｍ以下であり、  前記Ｎｉめっき鋼箔を負極リード材とし、電解液を１ｍｏｌ／ＬのＬｉＰＦ６、溶媒をエチレンカーボネート：エチルメチルカーボネート＝１：３としたラミネートセルにしたときに、加電圧を金属Ｌｉ箔極で制御し、６０℃で２．９Ｖの加電圧下であっても１２時間１ｍＡ以上の電流が流れないことを特徴とするＮｉめっき鋼箔。
【００２２】
（２）前記（１）に記載のＮｉめっき鋼箔を備えたことを特徴とする電池導電部材。
【００２３】
（３）前記（１）に記載のＮｉめっき鋼箔の製造方法であって、鋼片を熱間圧延及び冷間圧延を施し冷延鋼板とする工程、前記冷延鋼板にＮｉめっきを施しＮｉめっき鋼板とする工程、前記Ｎｉめっき鋼板に７５０〜９００℃で１０〜３０秒保持する焼鈍を施す工程、焼鈍後のＮｉめっき鋼板を圧延する工程、及び、スリット加工してＮｉめっき鋼箔とする工程を備え、前記焼鈍後のＮｉめっき鋼板を圧延する工程において、最終の２パス以上の圧延を、凝着Ｎｉが存在しないロールを用いて行い、スリット加工時に刃先の角度が４５〜９０°、刃先の丸み半径（Ｒ）が１０〜２０μｍの刃でスリット加工することにより、Ｎｉを含む金属を引き延ばしてスリット加工により現れる面を被覆することを特徴とするＮｉめっき鋼箔の製造方法。
【００２４】
（４）前記焼鈍後のＮｉめっき鋼板を圧延する工程において、１回目の圧延パスの圧下率を３０％以下とし、４回目の圧延パスにおける累積圧下率を７０％以下とし、その後、最終の２パス以上の圧延を、凝着Ｎｉが存在しないロールを用いて行い、最終パスの２つ前の圧延パスにおける累積圧下率と最終パスにおける累積圧下率との差を５％以下として圧延することを特徴とする前記（３）に記載のＮｉめっき鋼箔の製造方法。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、Ｎｉと比較し安価な代替材としてＮｉめっき鋼箔を提供することができる。本発明によるＮｉめっき鋼箔は、従来のＮｉめっき鋼箔より安価に製造可能であり、さらに耐食性と溶接性に優れており、特に、電池導電部材用の鋼箔として好適である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】図１は、スリット加工に用いる刃を示す模式図である。
【図２】図２は、図１におけるII部分の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明について詳細に説明する。はじめに、Ｎｉめっき層の構成について説明する。本発明の電池導電部材用Ｎｉめっき鋼箔は、表面から順に、Ｎｉを９０％超含有するＮｉ層と、Ｎｉを５０〜９０％含有するＮｉ−Ｆｅ層を備える。
【００２９】
耐食性を劣化させるピンホールの再形成を抑制するには、上記のＮｉ層、Ｎｉ−Ｆｅ層（５０≦Ｎｉ（質量％）≦９０）、及び鋼板層と比較して著しく硬い、Ｎｉ−Ｆｅ層（５≦Ｎｉ（質量％）＜５０）の影響を減少させる必要がある。Ｎｉ層、Ｎｉ−Ｆｅ層（５０≦質量％Ｎｉ≦９０）、鋼板層のビッカース硬さは１００前後であるが、Ｎｉ−Ｆｅ層（５≦質量％Ｎｉ＜５０）は最大２００程度になる。そのため、Ｎｉ−Ｆｅ層（５≦Ｎｉ（質量％）＜５０）は他の層と圧延追従性に大きな差が生じ、箔までの圧延中にピンホールの再形成を促進すると考えられる。ピンホールの再形成を抑制し、耐食性を保つためには上述のめっき層構成にする必要がある。
【００３０】
Ｎｉ−Ｆｅ層は、鋼板にＮｉめっきを施す際に不可避的に発生するピンホールを撲滅させ、鋼板との密着性を向上させるために必要であり、Ｎｉめっき後の鋼板に焼鈍を施すことにより形成させる。
【００３１】
焼鈍は、鋼板とＮｉめっきを再結晶させ圧延性を向上させるために施す。本発明において、焼鈍条件は、Ｎｉめっき層の構成を制御するために非常に重要である。
【００３２】
鋼板を圧延し箔とする際に再形成されるピンホールを抑制し、耐食性を維持するためには、箔とした際のＮｉ層が０．５μｍ以上、Ｎｉ−Ｆｅ層（５０％≦Ｎｉ（質量％）≦９０％）が０．１μｍ以上、Ｎｉ層とＮｉ−Ｆｅ層の合計が１．０μｍ以上必要である。経済的な観点から、Ｎｉ層は３．０μｍ以下、Ｎｉ−Ｆｅ層は２．０μｍ以下とする。
【００３３】
焼鈍により、Ｎｉ−Ｆｅ層（５０％≦Ｎｉ（質量％）≦９０％）の下層に拡散層であるＮｉ−Ｆｅ層（５≦Ｎｉ（質量％）＜５０）が不可避的に形成される。上述のとおり、Ｎｉ−Ｆｅ層（５≦Ｎｉ（質量％）＜５０）は硬く、箔までの圧延中にピンホールの再形成を促進するが、Ｎｉ−Ｆｅ層（５≦Ｎｉ（質量％）＜５０）が十分に薄い場合、具体的には、箔とした際にＮｉ層＋Ｎｉ−Ｆｅ層（５０≦Ｎｉ（質量％）≦９０）の合計厚みの７５％以下且つ１．５μｍ以下であれば、悪影響を及ぼさない。
【００３４】
Ｎｉ−Ｆｅ層（５≦Ｎｉ（質量％）＜５０）を十分に薄くするためには、Ｎｉ層、Ｎｉ−Ｆｅ層（５０％≦Ｎｉ（質量％）≦９０％）の厚さのバランスを上述した適切な範囲とするように焼鈍条件を設定する必要があり、そのためには、焼鈍温度は７５０〜９００℃、保持時間は１０〜３０秒とする必要がある。
【００３５】
なお、Ｎｉめっきは鋼板に電気めっきを施すことにより形成する。電気めっきによれば、めっきの厚さは電流密度と時間を制御することにより、必要な厚さにすることができる。鋼箔において上記の必要なめっき厚が得られるように、鋼板のめっき厚を調整すればよい。
【００３６】
続けて、スリット加工により形成されるスリット加工部に露出するＦｅを、Ｎｉを含む金属、たとえば、Ｎｉを５０％以上含む金属で被覆することによる耐食性の向上について説明する。
【００３７】
スリット加工時に現れる面に露出しているＦｅをＮｉで被覆することで耐食性の更なる向上が図れる。そのためには、図１および２に示すように、刃先の角度が４５〜９０°（図１では６０°）、刃先の丸み半径（Ｒ）が１０〜２０μｍの刃１１，１２でＮｉめっき鋼箔をスリット加工することで表面のＮｉめっきをスリット加工と同時に引き延ばし、スリット加工により箔が切断される際に現れる面（スリット加工部）に露出するＦｅを被覆する必要がある。
【００３８】
最後に、表面粗度について説明する。
【００３９】
表面粗度、特に最大高さ粗さＲｚが高いと、溶接面に不均一な接触を生じ、抵抗溶接において不良を生じやすくなる。本発明における圧延法では最終２パス以上に、圧延中に凝着したＮｉが存在しないロール、より具体的には、未使用又は再研磨済みのロールを使用することにより圧延方向に垂直に測定した最大高さ粗さＲｚ０．９μｍ以下の抵抗溶接性に優れ、また美麗な外観を有することができる。凝着Ｎｉが存在しない清浄なロールで圧延することは、ピンホール抑制にも有効である。
【００４０】
本発明のＮｉめっき鋼箔は、厚みが０．０４〜０．２０ｍｍであることが好ましい。厚みが０．０４ｍｍ厚未満であると、製造工程で破断又は表面に亀裂が発生する場合がある。厚みが０．２０ｍｍ厚を超えてもリチウムイオン二次電池用負極リード材としての特性上の不具合は無いが、組み込まれる電池の大型化、重量増加を招く。
【実施例】
【００４１】
極低炭素鋼を使用し、熱間圧延、冷間圧延（以下、冷延と記す）を経て板厚０．５ｍｍ厚の冷延鋼板を得た。得られた冷延鋼板に、電気めっき法で種々の厚さのＮｉめっきを施した。その後、比較例１０を除き、７５０℃〜９００℃×１０〜３０秒で焼鈍し、Ｎｉめっき層と鋼板との間に種々の厚さのＮｉ−Ｆｅ合金層を形成させた。焼鈍によりＮｉめっきピンホール部にＮｉ−Ｆｅ合金が形成されるので、箔への圧延前の時点ではピンホールは存在しない。
【００４２】
引き続き箔までの圧延工程においては、１回目の圧延パスの圧下率を３０％以下とし、４回目の圧延パスにおける累積圧下率を７０％以下とした。その後、圧延機のロールを未使用又は研磨したＮｉの凝着の無いロールに変更し、最終パスの２つ前の圧延パスにおける累積圧下率と最終パスにおける累積圧下率との差を５％以下として圧延し、０．１ｍｍ厚のＮｉめっき鋼箔を製造した。
【００４３】
負極リード材は、電圧がかかった状態で電解液による金属イオン溶出（腐食）環境にさらされる。この事情に鑑み、本発明者らは以下の試験方法を考案し、負極リード材としての耐食性を調査した。
【００４４】
電解液を１ｍｏｌ／ＬのＬｉＰＦ６、溶媒をエチレンカーボネート：エチルメチルカーボネート＝１：３としたラミネートセルを製造した。電圧をかければセル内の負極箔の金属イオン溶出（腐食）環境は、負極リード材の金属イオン溶出環境と同様となる。そのため、本試験において金属イオンの溶出が起きないサンプルは、負極リード材として使用可能と判断できる。
【００４５】
加電圧は金属Ｌｉ箔極で制御した。また、セル内で金属イオンの溶出が起こればセル内の電流値が上がる。本試験においては１ｍＡの電流が流れることで「金属イオンの溶出有り」と判断した。
【００４６】
現行、負極リード材として使用されている純Ｎｉに、２５℃で上記試験を実施したところ、３．４Ｖ以下では１２ｈ間溶出しなかった。しかし、３．５Ｖでは８ｈほどで溶出した。よって、２５℃で３．４Ｖの加電圧下で１２ｈ溶出しなければ、現行使用されている純Ｎｉと同様の性能を持つと判断した。また、比較用にＦｅに対し同様の試験を実施したところ、１２ｈ以内に溶出した。純ＮｉとＦｅの耐食性の違いが明瞭に確認できることより、本試験方法はリード材の耐食性調査試験として妥当であると判断できた。また腐食環境をより苛酷にするには試験温度を上げればよい。
【００４７】
Ｎｉめっき層の構成は、グロー放電質量分析法（以下ＧＤＳと表記）で調査した。加えて、各層のビッカース硬さを測定した。その結果、焼鈍したＮｉ層と鋼板層のビッカース硬さは１００弱でほぼ同等であり、Ｎｉ−Ｆｅ層（５０≦Ｎｉ（質量％）≦９０）のビッカース硬さは１２０であった。しかし、Ｎｉ−Ｆｅ層（５≦Ｎｉ（質量％）＜５０）のビッカース硬さは１２０〜２００と他の層と比較して著しく硬く、圧延追従性の違いからピンホール再形成を促進すると考えられる。
【００４８】
まず耐食性に優れたＮｉめっき層の構成を調査するため、スリット加工部をＮｉを含む金属で被覆していない状態のＮｉめっき鋼箔で耐食性の比較試験を実施した。比較例の試験結果を表１に示す。実施例１〜８においては、金属イオンの溶出は起きなかった。これは、適切なめっき構成により、圧延に追従できずＮｉを含む層の表層が部分的に引きちぎられても、Ｎｉめっき層が十分に厚いためピンホールとならず耐食性を保てたためと判断できる。
【００４９】
比較例９はＮｉ層が薄すぎたため、圧延中に再形成されたピンホールがＦｅ母材に到達し溶出が生じたと考えられる。
【００５０】
比較例１０はＮｉめっき後に焼鈍をしなかったため圧延性が悪く、さらにＮｉ−Ｆｅ合金層による圧延前のピンホールの撲滅も行なわれなかった。加えて箔までの圧延時にピンホールが多く形成され、耐食性が低下したと考えられる。
【００５１】
比較例１１はＮｉめっき層を全てＮｉ−Ｆｅ合金相にしたため硬質なＮｉ−Ｆｅ層（５≦質量％Ｎｉ＜５０）も増加してしまい、圧延中にピンホールの再形成が促進され耐食性が低下したと考えられる。
【００５２】
比較例１２と１３はめっき層の総厚が１．０μｍ未満のため圧延中に再形成されたピンホールがＦｅ母材に到達し、溶出が生じたと考えられる。
【００５３】
以上の結果より、Ｎｉめっき層の構成により優れた耐食性を得るには表面から順に、厚さが０．５〜３μｍであり、Ｎｉを９０％超含有するＮｉ層と、厚さが０．１〜２μｍであり、Ｎｉを５０〜９０％含有するＮｉ−Ｆｅ層を備え、Ｎｉ層とＮｉ−Ｆｅ層の厚さの合計が１．０μｍ以上とする必要がある。
【００５４】
【表１】
0006623663.tif 000002
【００５５】
続けてスリット加工部に露出するＦｅをＮｉを含む金属で被覆することによる耐食性への影響を調査した。表１の比較例１を、刃先の角度４５°、６０°、９０°とし、種々の刃先の丸み半径（Ｒ）を有する刃でスリット加工し、表層のＮｉめっきを引き延ばすことによるスリット加工部（切断端面）に露出するＦｅの被覆を試みた。本方法で作製した試験片に対する耐食性試験は前述の表１の試験より苛酷な条件で行なった。具体的には試験温度を２５℃から６０℃へ上げ、より腐食し易い環境にすることで耐食性の差を明確化させた。
【００５６】
腐食環境が苛酷になっていることを検証するため、純ＮｉとＦｅに上記６０℃における耐食性試験を実施したところ、純Ｎｉは２．９Ｖ加圧電下では１２ｈで溶出しなかったが３．０Ｖでは１２ｈ以内に溶出した。またＦｅは２．９Ｖ加圧電下で３ｈ以内に溶出した。２５℃における試験ではＮｉは３．４Ｖ加圧電下で、Ｆｅも３．２Ｖ加圧電下では１２ｈ溶出しなかったことより、６０℃における試験は２５℃より苛酷な腐食環境であることが確認された。またこれらの結果より、本試験では６０℃で２．９Ｖの加電圧下で１２ｈ溶出しなければ現行使用されている純Ｎｉと同様の性能を持つと判断した。
【００５７】
刃先の角度および丸み半径（Ｒ）を変化させスリット加工したＮｉめっき鋼箔の耐食性試験の結果を表２に示す。刃先の角度が４５〜９０°の間においては、刃先の丸み半径（Ｒ）が大きい程引っ張られる表面のＮｉを含む金属は増加し、スリット加工により露出する母材のＦｅを覆い易くなる。本発明例１４〜２２は、刃先の丸み半径（Ｒ）が１０μｍ以上である刃を用いたので、箔が切断されることにより現れるスリット加工部に露出するＦｅは十分にＮｉを含む金属で被覆され、Ｎｉと同等の耐食性を持つようになった。しかし比較例２３〜４３は刃先の丸み半径（Ｒ）が１０μｍ未満である刃を用いたので、引き延ばされるＮｉを含む金属が少なくなった。その結果、スリット加工部をＮｉを含む金属により十分被覆できず、露出しているＦｅが多いため、溶出が生じ易かったと考えられる。
【００５８】
本結果より、スリット加工により現れる面（スリット加工部）をＮｉ層で十分に被覆するには刃先の角度４５〜９０°、刃先の丸み半径（Ｒ）が１０〜２０μｍの刃でスリット加工する必要があることが確認できた。
【００５９】
【表２】
0006623663.tif 000003
【００６０】
最後に、前述した表２の本発明例１７において、箔までの圧延においてロール変更のタイミングを変化させた番号４４〜４６の抵抗溶接性を調査した。各番号のサンプルは刃先の角度６０°、刃先の丸み半径（Ｒ）が１０μｍの刃で５ｍｍ幅にスリット加工した後、０．３ｍｍ厚×５ｍｍ幅のＳＵＳに抵抗溶接し、その後Ｔ字型剥離試験により溶接性を調査した。サンプル数はそれぞれ１０個とし、全てのサンプルにおいて「Ｎｉめっき鋼箔が破断」したものを溶接性良好、１つでも「Ｎｉめっき鋼箔とＳＵＳ板が剥離」したものを溶接性不良と判断した。また圧延方向に垂直な最大高さ粗さは１０個のサンプルの平均値とした。
【００６１】
結果を表３に示す。最大高さ粗さＲｚが高い比較例４５，４６は剥離するサンプルも多く、また抵抗溶接中に火花が散ることも多かった。これは箔表面の粗度が高く不均一な接触が生じ、溶接電流が安定しなかったためと考えられる。
【００６２】
本結果より、優れた溶接性を得るには、最終の２パス以上の圧延を凝着Ｎｉが存在しないロールを用いて行い、圧延方向に垂直に測定した最大高さ粗さＲｚが０．９μｍ以下の表面を持たせる必要がある。
【００６３】
【表３】
0006623663.tif 000004
【図１】
0006623663.tif 000005
【図２】
0006623663.tif 000006