(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気絶縁性を有し、凸形状の立体形状部が表面に形成された成形構造体と、
前記立体形状部の側面に形成された金属膜とを備え、
電子部品が実装される実装領域は、前記成形構造体の表面のうち前記立体形状部の底面のみに形成されており、
前記立体形状部の側面には、前記底面の外周縁に沿った周方向において前記金属膜を複数に分割する絶縁領域が設けられ、
前記金属膜は、前記立体形状部の側面において、前記底面の外周縁に沿った周方向における前記絶縁領域を除く全周に形成されている
ことを特徴とする成形回路部品。
【請求項２】
前記金属膜は、前記電子部品に対して電気的に接続される
ことを特徴とする請求項１に記載の成形回路部品。
【請求項３】
前記立体形状部は、前記成形構造体の表面に複数形成されている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の成形回路部品。
【請求項４】
電気絶縁性を有し、前記金属膜上に形成される保護膜をさらに備える
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の成形回路部品。
【請求項５】
前記保護膜は、前記成形構造体に比べて熱伝導率が高い
ことを特徴とする請求項４に記載の成形回路部品。
【請求項６】
少なくとも前記実装領域における前記成形構造体の厚み寸法は、前記立体形状部以外の前記成形構造体の厚み寸法より小さい
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の成形回路部品。
【請求項７】
前記成形構造体の裏面のうち少なくとも前記実装領域に対応する位置に形成された裏側金属膜をさらに備える
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の成形回路部品。
【請求項８】
前記立体形状部は凸形状であって、
前記成形構造体の裏面のうち前記立体形状部に対応する位置に形成された凹所の内部空間に配置される金属塊をさらに備える
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の成形回路部品。
【請求項９】
前記立体形状部には、前記成形構造体を貫通して前記成形構造体の表面と裏面とを繋ぐ透孔が形成されている
ことを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の成形回路部品。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の成形回路部品と、
前記実装領域に実装された前記電子部品とを備える
ことを特徴とする電子回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形回路部品、及びそれを備えた電子回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、三次元の立体的形状に成形した基材の表面における必要箇所に導電回路が設けられた成形回路部品が提案されている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載の成形回路部品（立体回路基板）は、電気絶縁性を有する三次元形状に成形した基材と、基材の表面に、導電コート層を介して形成された導体めっき層からなる導電回路とを備えている。特許文献１には、成形回路部品がＬＥＤなどの電子部品を三次元に配置して作動させることが記載されている。基材は、熱可塑性の耐熱フィルムからなり、段部を有する浅鉢状のような所定の三次元形状に成形された成形体である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１６４３４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１に記載の成形回路部品では、電子部品が基材の表面上に密に配置されるような場合に、電子部品で発生した熱を効率よく放熱することができない可能性がある。
【０００６】
本発明は上記事由に鑑みてなされており、電子部品で発生した熱の放熱性の向上が期待できる成形回路部品、及びそれを備えた電子回路装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の形態に係る成形回路部品は、電気絶縁性を有し、凸形状の立体形状部が表面に形成された成形構造体と、前記立体形状部の側面に形成された金属膜とを備え、電子部品が実装される実装領域は、前記成形構造体の表面のうち前記立体形状部の底面のみに形成されており、前記立体形状部の側面には、前記底面の外周縁に沿った周方向において前記金属膜を複数に分割する絶縁領域が設けられ、前記金属膜は、前記立体形状部の側面において、前記底面の外周縁に沿った周方向における前記絶縁領域を除く全周に形成されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明の第２の形態に係る成形回路部品は、第１の形態において、前記金属膜は、前記電子部品に対して電気的に接続されることを特徴とする。
【００１０】
本発明の第３の形態に係る成形回路部品は、第１又は２の形態において、前記立体形状部は、前記成形構造体の表面に複数形成されていることを特徴とする。
【００１１】
本発明の第４の形態に係る成形回路部品は、第１〜３のいずれかの形態において、電気絶縁性を有し、前記金属膜上に形成される保護膜をさらに備えることを特徴とする。
【００１２】
本発明の第５の形態に係る成形回路部品は、第４の形態において、前記保護膜は、前記成形構造体に比べて熱伝導率が高いことを特徴とする。
【００１４】
本発明の第６の形態に係る成形回路部品は、第１〜５のいずれかの形態において、少なくとも前記実装領域における前記成形構造体の厚み寸法は、前記立体形状部以外の前記成形構造体の厚み寸法より小さいことを特徴とする。
【００１５】
本発明の第７の形態に係る成形回路部品は、第１〜６のいずれかの形態において、前記成形構造体の裏面のうち少なくとも前記実装領域に対応する位置に形成された裏側金属膜をさらに備えることを特徴とする。
【００１６】
本発明の第８の形態に係る成形回路部品は、第１〜６のいずれかの形態において、前記立体形状部は凸形状であって、前記成形構造体の裏面のうち前記立体形状部に対応する位置に形成された凹所の内部空間に配置される金属塊をさらに備えることを特徴とする。
【００１７】
本発明の第９の形態に係る成形回路部品は、第１〜８のいずれかの形態において、前記立体形状部には、前記成形構造体を貫通して前記成形構造体の表面と裏面とを繋ぐ透孔が形成されていることを特徴とする。
【００１８】
本発明の第１０の形態に係る電子回路装置は、第１〜９のいずれかの形態に係る成形回路部品と、前記実装領域に実装された前記電子部品とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明に係る成形回路部品、及びそれを備えた電子回路装置によれば、電子部品が取り付けられる実装領域は、成形構造体の表面のうち立体形状部の底面のみに形成されている。そして、立体形状部の側面には、金属膜が形成されている。したがって、電子部品で発生した熱が、立体形状部の側面に形成された金属膜に伝わることで、電子部品で発生した熱は、金属膜内を移動して放熱されることになる。そのため、平面視における成形構造体の表面の面積が同じでも、成形構造体の表面が平坦である場合に比べて、電子部品の周囲の放熱面積が大きく確保されるので、電子部品で発生した熱の放熱性の向上が期待できる、という利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１Ａは、実施形態１に係る成形回路部品の要部を示す斜視図、図１Ｂは、実施形態１に係る電子回路装置の要部を示す斜視図である。
【図２】実施形態１に係る成形回路部品を示す斜視図である。
【図３】図３Ａは、実施形態１に係る成形回路部品を示す平面図、図３Ｂは、図３ＡのＸ１−Ｘ２断面を示す斜視図である。
【図４】図４Ａは、実施形態１に係る成形回路部品の要部の断面を示す斜視図、図４Ｂは、図４Ａの領域Ｘ３の拡大図である。
【図５】実施形態１の第１変形例に係る成形回路部品の要部の断面を示す斜視図である。
【図６】実施形態２に係る成形回路部品の要部を示す斜視図である。
【図７】実施形態３に係る成形回路部品の要部の断面を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下の実施形態は、成形回路部品、及びそれを備えた電子回路装置に関し、とくに電子部品を実装するための成形回路部品、及びそれを備えた電子回路装置に関する。
【００２２】
（実施形態１）
（１）概要
本実施形態に係る成形回路部品１は、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、成形構造体２と、金属膜３とを備えている。成形構造体２は、電気絶縁性を有している。成形構造体２の表面２１には、底面２２１を有する凸形状又は凹形状の立体形状部２２が形成されている。金属膜３は、立体形状部２２の側面２２２に形成されている。電子部品４が実装される実装領域２１１は、成形構造体２の表面２１のうち立体形状部２２の底面２２１のみに形成されている。
【００２３】
ここでいう「成形構造体」は、樹脂やセラミックスからなり、例えば金型などを用いて所定の形状に成形された構造体である。また、ここでいう立体形状部２２の「底面」は、立体形状部２２が凸形状の場合には、表面２１における立体形状部２２の周囲から最も突出した位置にある面（先端面）である。具体的には、立体形状部２２が図１Ａに示すような円錐台状であれば、立体形状部２２の上底面が底面２２１となる。一方、立体形状部２２が凹形状の場合には、表面２１における立体形状部２２の周囲から最も窪んだ位置にある面である。
【００２４】
本実施形態では、立体形状部２２は、底面２２１を有する凸形状である。ただし、立体形状部２２は、凸形状に限らず、底面を有する凹形状であってもよい。立体形状部２２が凹形状である場合については、実施形態３で説明する。
【００２５】
上記構成の成形回路部品１は、図１Ｂに示すように、実装領域２１１に実装された電子部品４と共に、電子回路装置１０を構成する。つまり、電子回路装置１０は、成形回路部品１と、電子部品４とを備えている。ここでいう「電子部品」は、例えばＬＥＤ（Light Emitting Diode）である。電子部品４の他の例として、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ、及びＩＣ（integrated Circuit）などパワー半導体デバイスがある。トランジスタには、バイポーラトランジスタ、ＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor）、及びＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）などを含む。勿論、成形回路部品１に実装される電子部品４は、ＬＥＤやパワー半導体デバイスに限らない。
【００２６】
すなわち、本実施形態の成形回路部品１は、樹脂やセラミックスからなる成形構造体２の表面２１に、立体的に金属膜３が形成されたＭＩＤ（Molded Interconnect Devices）である。つまり、成形構造体２の表面２１は、立体形状部２２が形成されることで三次元形状を成している。この成形回路部品１では、成形構造体２の表面２１のうち立体形状部２２の底面２２１のみに形成された実装領域２１１に、電子部品４が実装されることになる。そして、立体形状部２２の側面２２２には、金属膜３が形成されている。したがって、電子部品４で発生した熱が、立体形状部２２の側面２２２に形成された金属膜３に伝わることで、電子部品４で発生した熱は、金属膜３内を移動して放熱されることになる。そのため、平面視における成形構造体２の表面２１の面積が同じでも、成形構造体２の表面２１が平坦である場合に比べて、電子部品４の周囲の放熱面積が大きく確保されることになる。その結果、本実施形態の成形回路部品１、及びそれを備えた電子回路装置１０によれば、電子部品４で発生した熱の放熱性の向上が期待できる、という利点がある。
【００２７】
なお、ここでいう「放熱面積」は、電子部品４で発生した熱の発熱に寄与する面積であって、本実施形態では、金属膜３の表面積に相当する。
【００２８】
（２）詳細
以下、本実施形態に係る成形回路部品１、及びそれを備えた電子回路装置１０について詳しく説明する。ただし、以下に説明する構成は、本発明の一例に過ぎず、本発明は、実施形態に限定されることはなく、この実施形態以外であっても、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。
【００２９】
以下では、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、およびＺ軸の３軸を用い、成形構造体２の表面２１はＸ−Ｙ平面を基準とし、立体形状部２２がＺ軸方向に突出していることとして説明する。さらに、適宜、Ｚ軸方向を上下方向とし、とくにＺ軸の正の向きを上方として説明する。なお、図１Ａ〜図７において、Ｘ軸、Ｙ軸、およびＺ軸を表す矢印は実体を伴う訳ではなく、説明のために表記しているに過ぎない。また、これらの方向は説明のために用いているに過ぎず、使用時における成形構造体２の向きを限定する趣旨ではない。また、図１Ａ〜図７は、模式的な図であり、各構成要素の大きさの比が実際の寸法比を反映しているとは限らない。
【００３０】
（２．１）成形回路部品
本実施形態の成形回路部品１の構成について、図１Ａ〜図４Ｂを参照して説明する。
【００３１】
本実施形態では、成形回路部品１は、成形構造体２及び金属膜３に加えて、保護膜５（図４Ｂ参照）及び裏側金属膜６（図４Ｂ参照）をさらに備えている。
【００３２】
成形構造体２は、ポリアミド（ＰＡ）や液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などの電気絶縁性を有する樹脂にて構成される。本実施形態では一例として、成形回路部品１はＬＤＳ（Laser Direct Structuring）工法を採用している。そのため、成形構造体２は、金属粒子を含む専用の成形材料を用いて射出成形により形成されている。この成形構造体２は、レーザ光が照射された領域の成形材料内の金属粒子が活性化されて、レーザ光が照射された領域が導体化する。この導体化した領域に、めっきにより金属膜３が形成されることになる。
【００３３】
成形構造体２の表面２１は、成形構造体２の厚み方向の両面のうち電子部品４が実装される側の面である。本実施形態では、成形構造体２の上面に電子部品４が実装されるので、成形構造体２の上面が成形構造体２の表面２１となる。
【００３４】
成形構造体２の表面２１には、Ｚ軸方向に突出する凸形状の立体形状部２２が形成されている。ここでは、立体形状部２２は円錐台状に形成されている。そのため、立体形状部２２の上底面（先端面）が立体形状部２２の底面２２１を構成し、立体形状部２２の円錐面が立体形状部２２の側面２２２を構成する。なお、立体形状部２２は、成形構造体２の表面２１の一部であるため、その底面２２１及び側面２２２についても、成形構造体２の表面２１の一部である。
【００３５】
実装領域２１１は、成形構造体２の表面２１のうち、立体形状部２２の底面２２１のみに形成されている。具体的には、円形状の底面２２１の中央部に設定された正方形状の領域が実装領域２１１になる。実装領域２１１は、成形構造体２の表面２１のうちで、電子部品４が実装される領域である。つまり、電子部品４は、成形構造体２の表面２１のうち、実装領域２１１として定められた領域内に実装されることになる。
【００３６】
また、立体形状部２２は、図２〜図３Ｂに示すように、成形構造体２の表面２１に複数（本実施形態では７つ）形成されている。言い換えれば、成形回路部品１は、成形構造体２の表面２１に複数の立体形状部２２を備えている。ここでは、複数の立体形状部２２は、全て同一の形状及び大きさに形成されている。そして、複数の立体形状部２２の各々に、金属膜３及び実装領域２１１が形成されている。つまり、成形回路部品１は、複数の金属膜３及び複数の実装領域２１１を有している。
【００３７】
ここで、成形構造体２の表面２１が階段状となるように、成形構造体２の表面２１には段差が設けられている。本実施形態では、成形構造体２の表面２１はＺ軸方向において５階層を成しており、図３Ａの左上隅の立体形状部２２が形成された階層から、図３Ａの右下隅の立体形状部２２が形成された階層にかけて、徐々に低くなる。
【００３８】
さらに本実施形態では、成形構造体２は、図３Ｂに示すように、下面が開口した中空構造である。そのため、成形構造体２の裏面２４のうち、立体形状部２２に対応する位置には、円錐台状の凹所２５が形成されることになる。
【００３９】
ここで、成形構造体２の厚み寸法は均一ではなく、図４Ａに示すように、少なくとも実装領域２１１における成形構造体２の厚み寸法ｔ１は、立体形状部２２以外の成形構造体２の厚み寸法ｔ２より小さい。つまり、成形構造体２は、少なくとも実装領域２１１において、立体形状部２２以外の部位よりも薄肉である。本実施形態では、立体形状部２２における成形構造体２の厚み寸法は、実装領域２１１を含めて略均一である。具体例として、立体形状部２２における成形構造体２の厚み寸法ｔ１は略１ｍｍ、立体形状部２２以外の成形構造体２の厚み寸法ｔ２は略２ｍｍである。
【００４０】
このように成形構造体２のうち、少なくとも実装領域２１１の厚み寸法ｔ１が他（厚み寸法ｔ２）よりも小さいことにより、電子部品４で発生した熱の放熱性の更なる向上が期待できる。要するに、厚み寸法ｔ１が小さいほど、実装領域２１１に実装された電子部品４で発生した熱は、成形構造体２の表面２１から裏面２４へ伝わりやすくなる。そのため、成形構造体２の裏面２４からの放熱が促進され、結果的に、電子部品４で発生した熱の放熱性の更なる向上が期待できる。
【００４１】
また、本実施形態では、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、成形構造体２の立体形状部２２には、成形構造体２を貫通して成形構造体２の表面２１と裏面２４とを繋ぐ透孔２６が形成されている。透孔２６は、金属膜３がめっき（めっき処理）により形成される場合のエア抜き用の孔として機能する。つまり、めっき時、成形構造体２がめっき液中に浸漬された状態で、立体形状部２２の裏側に相当する凹所２５に溜まったエアが、透孔２６を通して排出されることになる。透孔２６は、１つの立体形状部２２に対して１つのみ形成されていてもよいし、１つの立体形状部２２に対して複数形成されていてもよい。なお、図４Ａ及び図４Ｂ以外の図面では、透孔２６の図示を省略する。
【００４２】
金属膜３は、少なくとも立体形状部２２の側面２２２に形成されている。金属膜３は、Ｃｕ（銅）層と、Ｃｕ層上に形成されたＮｉ（ニッケル）層と、Ｎｉ層上に形成されたＡｕ（金）層とを有する３層構造である。一例として、Ｃｕ層の厚み寸法は略２０μｍであって、バリア層としてのＮｉ層の厚み寸法は略７μｍ、Ａｕ層の厚み寸法は略０．１μｍである。上述したように、本実施形態の成形回路部品１はＬＤＳ工法を採用しているため、金属膜３は、成形構造体２のうちレーザ照射により導体化された領域に、めっきにより形成される。
【００４３】
本実施形態では、金属膜３は、立体形状部２２の側面２２２だけでなく、立体形状部２２の底面２２１や、立体形状部２２以外の表面２１にも形成されている。具体的には、立体形状部２２の側面２２２には、金属膜３としての側面膜３１１，３１２が形成されている。立体形状部２２の底面２２１のうち実装領域２１１には、金属膜３としての実装パッド３２１，３２２が形成され、立体形状部２２の底面２２１のうち実装領域２１１以外の領域には、金属膜３としての底面膜３３１，３３２が形成されている。さらに、立体形状部２２以外の表面２１には、金属膜３としての配線部３４１，３４２及び電極パッド３５１，３５２（図３Ａ参照）が形成されている。すなわち、金属膜３は、側面膜３１１，３１２と、実装パッド３２１，３２２と、底面膜３３１，３３２と、配線部３４１，３４２と、電極パッド３５１，３５２とで構成されている。
【００４４】
本実施形態では、電子部品４がＬＥＤである場合を想定している。そのため、金属膜３は、電子部品４のカソード端子に電気的に接続される負極群と、電子部品４のアノード端子に電気的に接続される正極群とに分類される。具体的には、側面膜３１１，３１２、実装パッド３２１，３２２、底面膜３３１，３３２、配線部３４１，３４２、及び電極パッド３５１，３５２は、それぞれ一対ずつ設けられて負極群と正極群とに分類されている。ここでは、側面膜３１１、実装パッド３２１、底面膜３３１、配線部３４１、及び電極パッド３５１が負極群を構成し、互いに電気的に接続されている。同様に、側面膜３１２、実装パッド３２２、底面膜３３２、配線部３４２、及び電極パッド３５２は正極群を構成し、互いに電気的に接続されている。
【００４５】
図１Ａ及び図１Ｂに示すように、実装パッド３２１，３２２は、立体形状部２２の底面２２１の中央部に形成されている。実装パッド３２１，３２２は、電子部品４（ここではＬＥＤ）の端子（カソード端子及びアノード端子）を半田により電気的かつ機械的に接続するためのパッドである。底面膜３３１，３３２は、立体形状部２２の底面２２１において、実装パッド３２１，３２２の周囲に形成されている。底面膜３３１，３３２は、実装パッド３２１，３２２にそれぞれ電気的に接続されており、さらに側面膜３１１，３１２にもそれぞれ電気的に接続されている。側面膜３１１，３１２は、立体形状部２２以外の表面２１において所定のパターンを成す配線部３４１，３４２にそれぞれ電気的に接続されている。配線部３４１，３４２の一端部は、電極パッド３５１，３５２にそれぞれ電気的に接続されている。電極パッド３５１，３５２は、電子回路装置１０に対して、例えば点灯回路などの外部回路を電気的に接続するためのパッドである。
【００４６】
上記構成によれば、実装パッド３２１，３２２は、底面膜３３１，３３２、側面膜３１１，３１２、及び配線部３４１，３４２を介して、電極パッド３５１，３５２にそれぞれ電気的に接続される。実装パッド３２１，３２２には、電子部品４が電気的に接続されるので、側面２２２に形成された金属膜３（側面膜３１１，３１２）についても、電子部品４に電気的に接続されることになる。したがって、電子回路装置１０に対して外部回路としての点灯回路が電気的に接続された状態では、成形回路部品１は、点灯回路からの電力を、電路としての金属膜３を通して電子部品４へ供給することが可能である。
【００４７】
ところで、本実施形態の成形回路部品１においては、金属膜３は上述したような電路としての機能に加え、電子部品４で発生した熱を放熱する放熱板としての機能を有している。すなわち、電子部品４で発生した熱が、少なくとも立体形状部２２の側面２２２に形成された金属膜３に伝わることで、電子部品４で発生した熱は、金属膜３内を移動し、効率的に放熱されることになる。本実施形態では、電子部品４で発生した熱は、実装領域２１１に形成された実装パッド３２１，３２２、及び実装領域２１１の周囲に形成された底面膜３３１，３３２を介して、側面２２２に形成された金属膜３（側面膜３１１，３１２）に伝わる。そのため、立体形状部２２の底面２２１に実装された電子部品４で発生した熱は、立体形状部２２の側面２２２にまで効率的に移動することとなり、結果的に、電子部品４で発生した熱の放熱性の更なる向上が期待できる。
【００４８】
しかも、金属膜３は、単に電気的な接続を行う電路としての金属膜とは異なり、厚み寸法（膜厚）及び面積が、所望の放熱性を実現できるように設定されている。つまり、金属膜３にて所望の放熱性が実現されるように、金属膜３の厚み寸法（膜厚）及び面積の少なくとも一方を大きくすることにより、金属膜３の熱抵抗を小さくしている。これにより、金属膜３での熱の移動量が多くなり、実質的に放熱面積が大きくなって放熱性が向上する。
【００４９】
具体的には、金属膜３を構成するＣｕ層の厚み寸法は、電路として用いられる金属膜のＣｕ層として一般的な厚み寸法（１０μｍ前後）に比べて、大きく（本実施形態では２０μｍに）設定されている。言い換えれば、金属膜３は、単に電気的な接続を行う電路としての金属膜から厚み寸法が拡大されており、この厚み寸法の拡大分だけ、放熱性を向上させることができる。
【００５０】
さらに、側面２２２には、底面２２１の外周縁に沿った周方向において金属膜３を複数に分割する絶縁領域２３が設けられ、金属膜３は、側面２２２において、底面２２１の外周縁に沿った周方向における絶縁領域２３を除く全周に形成されている。本実施形態では、側面２２２に形成された金属膜３は、絶縁領域２３によって一対の側面膜３１１，３１２に分割されている。このように構成されることで、側面膜３１１，３１２は、単に電気的な接続を行う電路としての一般的な金属膜に比べて、面積が大きく設定される。言い換えれば、金属膜３は、単に電気的な接続を行う電路としての金属膜から幅寸法が拡大されており、この幅寸法の拡大分だけ、放熱性を向上させることができる。とくに、本実施形態では、側面膜３１１，３１２は、絶縁領域２３、及びＺ軸方向における側面２２２の基端部から一定範囲を除いた側面２２２の略全面に形成されている。側面膜３１１，３１２は、側面２２２のうち半分以上の面積を占める範囲に形成されている。なお、絶縁領域２３は、一対の側面膜３１１，３１２間の電気的な絶縁を確保可能な幅寸法で、立体形状部２２の斜辺に沿って延びた直線状に形成されている。
【００５１】
また、金属膜３上には、図４Ｂに示すように、保護膜５が形成されている。保護膜５は、電気絶縁性を有し、例えばエポキシ樹脂を主成分とするソルダーレジストである。ここでは、保護膜５は、実装領域２１１を除いて、成形構造体２の表面２１の略全面に形成されている。
【００５２】
本実施形態では、保護膜５は、主成分の樹脂中に例えばアルミナ（酸化アルミニウム）粒子などの熱伝導性フィラーを添加することにより、放熱性を高めたソルダーレジストが用いられている。これにより、保護膜５は、成形構造体２に比べて熱伝導率が高くなる。
【００５３】
さらに、裏側金属膜６は、成形構造体２の裏面２４のうち少なくとも実装領域２１１に対応する位置に形成されている。裏側金属膜６は、成形構造体２の表面２１に形成された金属膜３と同様に、Ｃｕ層、Ｎｉ層、及びＡｕ層からなる３層構造である。裏側金属膜６は、電子部品４で発生した熱を放熱する放熱板としての機能を有している。すなわち、電子部品４で発生した熱が、例えば成形構造体２を介して裏側金属膜６に伝わることで、電子部品４で発生した熱は、裏側金属膜６内を移動し、効率的に放熱されることになる。
【００５４】
本実施形態では、裏側金属膜６は、裏面２４のうち実装領域２１１に対応する位置だけでなく、立体形状部２２の全域に対応する位置に形成されている。さらに、裏側金属膜６は、透孔２６の内側面に形成されためっき層（スルーホールめっき）により、金属膜３と電気的に接続されている。言い換えれば、表面２１に形成された金属膜３と、裏面２４に形成された裏側金属膜６とは、透孔２６を通して互いに繋がっている。これにより、透孔２６を通して金属膜３と裏側金属膜６とが熱的に結合され、電子部品４で発生した熱が裏側金属膜６に伝わりやすくなる。
【００５５】
（２．２）電子回路装置
電子回路装置１０は、図１Ｂに示すように、上述した構成の成形回路部品１に、表面実装型の電子部品４を実装することにより構成される。電子部品４は、成形回路部品１のうち、実装領域２１１として定められた領域に実装される。電子部品４は、本実施形態ではＬＥＤであって、下面（成形回路部品１との対向面）における実装パッド３２１，３２２に対応する位置に端子（カソード端子及びアノード端子）を有している。電子部品４の端子は、半田により実装パッド３２１，３２２に電気的かつ機械的に接続される。これにより、電子部品４が成形回路部品１に実装される。
【００５６】
（２．３）製造方法
次に、本実施形態の成形回路部品１の製造方法について説明する。成形回路部品１の製造方法は、以下に説明するように、成形工程、レーザパターニング工程、無電解めっき工程、電解めっき工程、及び保護膜形成工程を有している。
【００５７】
成形工程は、金属粒子を含む専用の成形材料を用いて射出成形により成形構造体２を形成する工程である。その後のレーザパターニング工程は、成形構造体２のうち金属膜３及び裏側金属膜６を形成する領域にレーザ光を照射し、成形構造体２の一部を導体化する工程である。
【００５８】
その後の無電解めっき工程は、無電解めっきを行い、成形構造体２のうち導体化された部位に、厚み寸法が１μｍ〜２μｍ程度のＣｕ層を形成する工程である。その後の電解めっき工程は、無電解めっき工程で形成されたＣｕ層上に、Ｃｕ層、Ｎｉ層、及びＡｕ層を形成する工程である。これにより、成形構造体２に金属膜３及び裏側金属膜６が形成される。電解めっき工程では、無電解めっき工程で形成されたＣｕ層が給電路に用いられる。
【００５９】
ここで、無電解めっき工程及び電解めっき工程においては、成形構造体２に形成された透孔２６は、上述したようにエア抜き用の孔として機能する。さらに、本実施形態では、表面２１に形成された金属膜３と、裏面２４に形成された裏側金属膜６とは、透孔２６を通して電気的に接続されているので、成形構造体２の表面２１と裏面２４とのいずれか一方から給電することで、電解めっきが可能になる。つまり、電解めっき工程においては、透孔２６は、エア抜き用の孔としてだけでなく、給電路の一部が通る孔として機能する。
【００６０】
その後の保護膜形成工程は、成形構造体２の表面２１側から液状のソルダーレジストを吹き付ける（スプレーする）ことにより、金属膜３上に保護膜５を形成する工程である。このとき、保護膜５を形成しない実装領域２１１等には、マスキングが施される。なお、保護膜５は、吹き付けに限らず、例えば印刷により形成されてもよい。
【００６１】
（３）効果
以上説明した本実施形態の成形回路部品１によれば、成形構造体２の表面２１のうち立体形状部２２の底面２２１のみに形成された実装領域２１１に、電子部品４が実装される。立体形状部２２の側面２２２には、金属膜３が形成されている。したがって、平面視における成形構造体２の表面２１の面積が同じでも、成形構造体２の表面２１が平坦である場合に比べて、電子部品４の周囲の放熱面積が大きく確保されることになる。その結果、本実施形態の成形回路部品１、及びそれを備えた電子回路装置１０によれば、電子部品４で発生した熱の放熱性の向上が期待できる、という利点がある。
【００６２】
また、本実施形態のように、金属膜３は、電子部品４に対して電気的に接続されることが好ましい。この構成によれば、電子部品４に対する電気的な接続を行うための電路として、金属膜３を利用できる。
【００６３】
また、本実施形態のように、立体形状部２２は凸形状であることが好ましい。この構成によれば、電子部品４は、立体形状部２２の底面２２１たる先端面に実装されるので、電子部品４で発生した熱がこもりにくく、効率よく放熱されるため、放熱性の更なる向上が期待できる。
【００６４】
また、本実施形態のように、立体形状部２２は、成形構造体２の表面２１に複数形成されていることが好ましい。この構成によれば、平面視における成形構造体２の表面２１の面積が同じでも、成形構造体２の表面２１が平坦である場合に比べて、隣接する電子部品４間の沿面距離を大きく確保することができる。したがって、１つの電子部品４につき割り当てられる放熱面積は、成形構造体２の表面２１が平坦である場合に比べて大きくなり、結果的に、複数の電子部品４の各々で発生した熱の放熱性の向上が期待できる。
【００６５】
また、本実施形態のように、成形回路部品１は、電気絶縁性を有し、金属膜３上に形成される保護膜５をさらに備えることが好ましい。この構成によれば、保護膜５にて金属膜３が保護されることになり、水分や異物（塵埃）から金属膜３を保護することができ、成形回路部品１における電気絶縁性能の劣化を抑制することができる。
【００６６】
また、本実施形態のように、保護膜５は、成形構造体２に比べて熱伝導率が高いことが好ましい。この構成によれば、保護膜５を設けながらも、金属膜３からの放熱性能の低下を小さく抑えることができる。
【００６７】
また、本実施形態のように、金属膜３は、立体形状部２２の側面２２２において、底面２２１の外周縁に沿った周方向における電気絶縁用の絶縁領域２３を除く全周に形成されていることが好ましい。この構成によれば、金属膜３での放熱面積が大きく確保されるので、放熱性をより一層向上させることができる。
【００６８】
また、本実施形態のように、少なくとも実装領域２１１における成形構造体２の厚み寸法ｔ１は、立体形状部２２以外の成形構造体２の厚み寸法ｔ２より小さいことが好ましい。この構成によれば、実装領域２１１に実装された電子部品４で発生した熱は、成形構造体２の表面２１から裏面２４へ伝わりやすくなる。そのため、成形構造体２の裏面２４からの放熱が促進され、結果的に、電子部品４で発生した熱の放熱性の更なる向上が期待できる。成形構造体２のうち、放熱に寄与しない立体形状部２２以外の部位に着目すれば、実装領域２１１に比べて厚み寸法が大きくなるので、剛性を高めることができる。なお、この構成は、成形回路部品１に必須の構成ではなく、厚み寸法ｔ１が厚み寸法ｔ２以上であってもよい。
【００６９】
また、本実施形態のように、成形回路部品１は、成形構造体２の裏面２４のうち少なくとも実装領域２１１に対応する位置に形成された裏側金属膜６をさらに備えることが好ましい。この構成によれば、電子部品４で発生した熱が、裏側金属膜６に伝わることで、電子部品４で発生した熱は、裏側金属膜６内を移動して放熱されることになる。そのため、成形構造体２の裏面２４からの放熱が促進され、結果的に、電子部品４で発生した熱の放熱性の更なる向上が期待できる。なお、この構成は、成形回路部品１に必須の構成ではなく、裏側金属膜６は省略されてもよい。
【００７０】
また、本実施形態のように、立体形状部２２には、成形構造体２を貫通して成形構造体２の表面２１と裏面２４とを繋ぐ透孔２６が形成されていることが好ましい。この構成によれば、例えば金属膜３をめっきにより形成する際のエア抜き用の孔として、透孔２６を用いることができる。また、裏側金属膜６が設けられている場合には、透孔２６を通して金属膜３と裏側金属膜６とを熱的に結合でき、電子部品４で発生した熱が裏側金属膜６に伝わりやすくなる。
【００７１】
（４）変形例
（４．１）第１変形例
実施形態１の第１変形例では、成形回路部品１Ａは、図５に示すように、成形構造体２の裏面２４のうち立体形状部２２に対応する位置に形成された凹所２５の内部空間に配置される金属塊７をさらに備えている。以下、実施形態１と同様の構成については、共通の符号を付して適宜説明を省略する。
【００７２】
第１変形例では、立体形状部２２が円錐台状の凸形状であるから、成形構造体２の裏面２４のうち、立体形状部２２に対応する位置には円錐台状の凹所２５が形成されている。金属塊７は凹所２５に充填されるように設けられ、凹所２５の内部空間は金属塊７で埋められている。なお、第１変形例では、成形構造体２の裏面２４に形成される裏側金属膜６はあってもよいし、省略されていてもよい。
【００７３】
この構成によれば、電子部品４で発生した熱が、金属塊７に伝わることで、電子部品４で発生した熱は、金属塊７内を移動して放熱されることになる。そのため、成形構造体２の裏面２４からの放熱が促進され、結果的に、電子部品４で発生した熱の放熱性の更なる向上が期待できる。とくに、凹所２５の内部空間が金属塊７で埋められていれば、熱の移動量が多くなり、実質的に放熱面積が大きくなって放熱性がより向上する。
【００７４】
（４．２）その他の変形例
以下、実施形態１の他の変形例について列挙する。
【００７５】
成形構造体２の表面２１に形成された複数の立体形状部２２は、全て同一の形状及び大きさに限らず、少なくとも一部の立体形状部２２が、他の立体形状部２２と異なる形状又は大きさに形成されていてもよい。複数の立体形状部２２は、全て同一の方向に突出する構成に限らず、例えばＺ軸方向に突出する立体形状部２２と、Ｘ軸方向に突出する立体形状部２２とが混在していてもよい。
【００７６】
また、金属膜３は、少なくとも立体形状部２２の側面２２２に形成されていればよく、金属膜３が、実装パッド３２１，３２２を有することは必須でない。例えば、実装領域２１１に実装された電子部品４と、側面２２２に形成された側面膜３１１，３１２とが、ワイヤボンディングにより電気的に接続されていてもよい。さらには、金属膜３が電子部品４と電気的に接続されることは成形回路部品１に必須の構成ではなく、金属膜３は電子部品４と電気的に絶縁されていてもよい。
【００７７】
また、立体形状部２２は、１つの成形構造体２の表面２１に１つのみ形成されていてもよい。この場合、電子部品４は、成形構造体２に対して１つのみ実装可能である。
【００７８】
また、実装領域２１１の形状は、電子部品４の形状に合わせて規定されており、正方形状に限らず、例えば長方形状、円形状、及び楕円形状などであってもよい。
【００７９】
また、成形構造体２は、下面が開口した中空構造に限らず、例えば下面が塞がれた中空構造、又は中実構造であってもよい。下面が塞がれた中空構造の成形構造体２においては、表面２１と反対側の面、つまり内側面が成形構造体２の裏面２４となる。さらに、中実構造の成形構造体２においては、成形構造体２の厚み方向において表面２１と反対側の面が成形構造体２の裏面２４となる。
【００８０】
また、保護膜５は成形回路部品１に必須の構成ではなく、保護膜５が省略されていてもよい。又は、保護膜５が設けられる場合でも、保護膜５の熱伝導率が成形構造体２の熱伝導率より高いことは、成形回路部品１に必須の構成ではなく、保護膜５の熱伝導率は成形構造体２の熱伝導率以下であってもよい。
【００８１】
また、金属膜３におけるＣｕ層の厚み寸法は、２０μｍに限らず、例えば１５μｍ以上であれば良好な放熱性が期待できる。さらに、Ｃｕ層の厚み寸法は２０μｍ〜１００μｍであることが好ましい。放熱性の点からは１００μｍもあれば十分ではあるが、勿論、Ｃｕ層の厚み寸法が１００μｍ以上であってもよい。Ｃｕ層の厚み寸法が必要十分な寸法であれば、Ｎｉ層及びＡｕ層は成形回路部品１に必須の構成ではなく適宜省略可能である。Ｎｉ層及びＡｕ層が省略される場合、金属膜３はＣｕ層のみで構成されていてもよいし、金属膜３の最表層は例えばＳｎ（すず）などのめっき層により構成されていてもよい。
【００８２】
また、金属膜３は無電解めっきで形成されたＣｕ層上に、Ｃｕ層、Ｎｉ層、及びＡｕ層が電解めっきで形成される構成に限らず、例えばＣｕ層、Ｎｉ層、及びＡｕ層の全てが無電解めっきで形成されてもよい。この場合、電解めっき用の給電路は不要になる。
【００８３】
また、立体形状部２２の側面２２２において、底面２２１の外周縁に沿った周方向における電気絶縁用の絶縁領域２３を除く全周に金属膜３が形成されていることは、成形回路部品１に必須の構成ではない。例えば、立体形状部２２の側面２２２において、周方向における電気絶縁用の絶縁領域２３以外の領域の一部にのみ、金属膜３が形成されていてもよい。
【００８４】
又は、金属膜３（側面膜３１１，３１２）は、電気絶縁用の絶縁領域２３を除く立体形状部２２の側面２２２の全面に形成されていてもよい。つまり、Ｚ軸方向における基端部から一定範囲も含めて、側面２２２の略全面が金属膜３で覆われていてもよい。この場合、立体形状部２２の基端部まで、金属膜３で覆われることにより、放熱性をより一層高めることが可能である。
【００８５】
また、裏側金属膜６と金属膜３とが電気的に接続されていることは必須ではない。裏側金属膜６と金属膜３とを電気的に接続しない場合には、透孔２６の内側面に形成されためっき層（スルーホールめっき）は省略可能である。
【００８６】
また、裏側金属膜６は、電路として用いられることは必須でなく、例えばアルミニウムなど、金属膜３に比べて導電率が低い金属で形成されていてもよい。この場合でも、裏側金属膜６を設けることにより、放熱性が向上するという利点がある。さらに、裏側金属膜６は、回路グランドに接続されシールドとして機能してもよい。
【００８７】
（実施形態２）
本実施形態の成形回路部品１Ｂは、図６に示すように、成形構造体２Ｂの立体形状部２２Ｂの形状が四角錐台状である点で、実施形態１の成形回路部品１と相違する。以下、実施形態１と同様の構成については、対応する符号（実施形態１で用いた符号に「Ｂ」を付した符号）を付して適宜説明を省略する。
【００８８】
本実施形態では、立体形状部２２Ｂが四角錐台状の凸形状であるから、立体形状部２２Ｂの側面２２２Ｂは４つの平面からなる。金属膜３Ｂは、立体形状部２２Ｂの側面２２２Ｂにおいて、底面２２１Ｂの外周縁に沿った周方向における電気絶縁用の絶縁領域２３Ｂを除く全周に形成されている。ここでは、側面２２２Ｂを構成する４平面のうち、２平面に電気絶縁用の絶縁領域２３Ｂが形成されており、この絶縁領域２３Ｂを除く側面２２２Ｂの全面に、金属膜３Ｂ（側面膜３１１Ｂ，３１２Ｂ）が形成されている。
【００８９】
実施形態２の成形回路部品１Ｂであっても、実施形態１と同様に、電子部品４（図１Ｂ参照）で発生した熱の放熱性の向上が期待できる、という利点がある。その他の構成及び機能は、実施形態１と同様である。なお、実施形態２の成形回路部品１Ｂについても、実施形態１の変形例として説明した各構成は適宜組み合わせて採用可能である。
【００９０】
（実施形態３）
本実施形態の成形回路部品１Ｃは、図７に示すように、成形構造体２Ｃの立体形状部２２Ｃが底面２２１Ｃを有する凹形状である点で、実施形態１の成形回路部品１と相違する。以下、実施形態１と同様の構成については、対応する符号（実施形態１で用いた符号に「Ｃ」を付した符号）を付して適宜説明を省略する。
【００９１】
本実施形態では、成形構造体２Ｃの表面２１Ｃに、Ｚ軸方向に凹んだ凹形状の立体形状部２２Ｃが形成されている。ここでは、立体形状部２２Ｃは円錐台状に形成されている。そのため、立体形状部２２Ｃの下底面が立体形状部２２Ｃの底面２２１Ｃを構成し、立体形状部２２Ｃの円錐面（内側面）が立体形状部２２Ｃの側面２２２Ｃを構成する。なお、立体形状部２２Ｃは、成形構造体２Ｃの表面２１Ｃの一部であるため、その底面２２１Ｃ及び側面２２２Ｃについても、成形構造体２Ｃの表面２１Ｃの一部である。
【００９２】
実装領域２１１Ｃは、成形構造体２Ｃの表面２１Ｃのうち、立体形状部２２Ｃの底面２２１Ｃのみに形成されている。具体的には、円形状の底面２２１Ｃの中央部に設定された正方形状の領域が実装領域２１１Ｃになる。
【００９３】
本実施形態では、立体形状部２２Ｃは凹形状であるから、実装領域２１１Ｃに実装される電子部品４（図１Ｂ参照）は、立体形状部２２Ｃの側面２２２Ｃによって囲まれる形になる。そこで、電子部品４がＬＥＤである場合、側面２２２Ｃに形成される金属膜３Ｃ（側面膜３１１Ｃ，３１２Ｃ）を光反射面として利用することができる。
【００９４】
以上説明した実施形態３の成形回路部品１Ｃであっても、実施形態１と同様に、電子部品４で発生した熱の放熱性の向上が期待できる、という利点がある。その他の構成及び機能は、実施形態１と同様である。なお、実施形態３の成形回路部品１Ｃについても、実施形態１の変形例として説明した各構成は適宜組み合わせて採用可能である。また、実施形態３の成形回路部品１Ｃと、実施形態２で説明した成形回路部品１Ｂとを組み合わせることで、四角錐状の凹形状の立体形状部を採用してもよい。
【符号の説明】
【００９５】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ  成形回路部品
２，２Ｂ，２Ｃ  成形構造体
３，３Ｂ，３Ｃ  金属膜
４  電子部品
５  保護膜
６  裏側金属膜
７  金属塊
１０  電子回路装置
２１，２１Ｂ，２１Ｃ  表面
２２，２２Ｂ，２２Ｃ  立体形状部
２３，２３Ｂ，２３Ｃ  絶縁領域
２４，２４Ｂ，２４Ｃ  裏面
２５  凹所
２６  透孔
２１１，２２１Ｂ，２１１Ｃ  実装領域
２２１，２２１Ｂ，２２１Ｃ  底面
２２２，２２２Ｂ，２２２Ｃ  側面
ｔ１，ｔ２  厚み寸法
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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