(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一基板と、
前記第一基板の一方側に設けられた電子素子と、
前記電子素子の一方側に設けられた第二基板と、
前記第一基板から一方側に延びて前記第二基板の周縁部に当接する、又は、前記第二基板から他方側に延びて前記第一基板の周縁部に当接する位置決め部と、
を備え、
前記位置決め部はリードフレームで構成され、
前記位置決め部は、面方向で延在するリードフレーム基端部と、前記リードフレーム基端部にリードフレーム屈曲部を介して設けられ、一方側又は他方側に延在するリードフレーム延在部とを有することを特徴とする電子モジュール。
【請求項２】
第一基板と、
前記第一基板の一方側に設けられた電子素子と、
前記電子素子の一方側に設けられた第二基板と、
前記第一基板から一方側に延びて前記第二基板の周縁部に当接する、又は、前記第二基板から他方側に延びて前記第一基板の周縁部に当接する位置決め部と、
を備え、
前記位置決め部が前記第一基板から一方側に延びて前記第二基板の周縁部に当接する場合には、前記位置決め部は前記第一基板に接合材を用いて固定され、
前記位置決め部が前記第二基板から他方側に延びて前記第一基板の周縁部に当接する場合には、前記位置決め部は前記第二基板に接合材を用いて固定され、
前記電子素子は導電性接着剤を用いて前記第一基板又は前記第二基板に対して固定され、
前記接合材の融点は前記導電性接着剤の融点よりも高いことを特徴とする電子モジュール。
【請求項３】
前記位置決め部は、周縁内方に突出した突出部を有し、
前記位置決め部が前記第一基板から一方側に延びて前記第二基板の周縁部に当接する場合には、前記突出部は前記第二基板の他方側の面に当接し、
前記位置決め部が前記第二基板から他方側に延びて前記第一基板の周縁部に当接する場合には、前記突出部は前記第一基板の一方側の面に当接することを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載の電子モジュール。
【請求項４】
前記第一基板の一方側に設けられた第一導体層と、
前記第二基板の他方側に設けられた第二導体層と、をさらに備え、
前記位置決め部が前記第一基板から一方側に延びて前記第二基板の周縁部に当接する場合には、前記突出部は前記第二導体層の周縁部に当接し、
前記位置決め部が前記第二基板から他方側に延びて前記第一基板の周縁部に当接する場合には、前記突出部は前記第一導体層の周縁部に当接することを特徴とする請求項３に記載の電子モジュール。
【請求項５】
前記位置決め部が前記第一基板から一方側に延びて前記第二基板の周縁部に当接する場合には、前記位置決め部は前記第一基板の一方側の面に対して固定され、
前記位置決め部が前記第二基板から他方側に延びて前記第一基板の周縁部に当接する場合には、前記位置決め部は前記第二基板の他方側の面に対して固定されることを特徴とする請求項２に記載の電子モジュール。
【請求項６】
前記位置決め部の先端部はテーパー形状となっていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子モジュール。
【請求項７】
前記電子素子は、第一電子素子と、前記第一電子素子の一方側に設けられた第二電子素子と、を有し、
前記第一電子素子と前記第二電子素子との間に、前記第一電子素子と前記第二電子素子とを電気的に接続する第一接続体が設けられることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第一基板と、第一基板の一方側に設けられた第二基板とを有する電子モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の電子素子が封止樹脂内に設けられた電子モジュールが従来から知られている（例えば特開２０１４−４５１５７号参照）。このような電子モジュールでは、第一基板と、第一基板の一方側に設けられた電子素子と、電子素子の一方側に配置された第二基板とが設けられることがある。【０００３】
このような第一基板と第二基板を採用する場合、特に第一基板と第二基板の面方向の大きさが大きくなる場合には、第一基板と第二基板との面方向でのずれを防止し、ひいては第一基板と第二基板とを平行に保つために治具を用いている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、治具を用いなくても第一基板と第二基板とを平行に保つことができる電子モジュールを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明による電子モジュールは、
第一基板と、
前記第一基板の一方側に設けられた電子素子と、
前記電子素子の一方側に設けられた第二基板と、
前記第一基板から一方側に延びて前記第二基板の周縁部に当接する、又は、前記第二基板から他方側に延びて前記第一基板の周縁部に当接する位置決め部と、
を備えてもよい。【０００６】
本発明による電子モジュールにおいて、
前記位置決め部は、周縁内方に突出した突出部を有し、
前記位置決め部が前記第一基板から一方側に延びて前記第二基板の周縁部に当接する場合には、前記突出部は前記第二基板の他方側の面に当接し、
前記位置決め部が前記第二基板から他方側に延びて前記第一基板の周縁部に当接する場合には、前記突出部は前記第一基板の一方側の面に当接してもよい。【０００７】
本発明による電子モジュールは、
前記第一基板の一方側に設けられた第一導体層と、
前記第二基板の他方側に設けられた第二導体層と、をさらに備え、
前記位置決め部が前記第一基板から一方側に延びて前記第二基板の周縁部に当接する場合には、前記突出部は前記第二導体層の周縁部に当接し、
前記位置決め部が前記第二基板から他方側に延びて前記第一基板の周縁部に当接する場合には、前記突出部は前記第一導体層の周縁部に当接してもよい。【０００８】
本発明による電子モジュールにおいて、
前記位置決め部が前記第一基板から一方側に延びて前記第二基板の周縁部に当接する場合には、前記位置決め部は前記第一基板の一方側の面に対して固定され、
前記位置決め部が前記第二基板から他方側に延びて前記第一基板の周縁部に当接する場合には、前記位置決め部は前記第二基板の他方側の面に対して固定されてもよい。【０００９】
本発明による電子モジュールにおいて、
前記位置決め部が前記第一基板から一方側に延びて前記第二基板の周縁部に当接する場合には、前記位置決め部は前記第一基板に接合材を用いて固定され、
前記位置決め部が前記第二基板から他方側に延びて前記第一基板の周縁部に当接する場合には、前記位置決め部は前記第二基板に接合材を用いて固定され、
前記電子素子は導電性接着剤を用いて前記第一基板又は前記第二基板に対して固定され、
前記接合材の融点は前記導電性接着剤の融点よりも高くてもよい。【００１０】
本発明による電子モジュールにおいて、
前記位置決め部はリードフレームで構成され、
前記位置決め部は、面方向で延在するリードフレーム基端部と、前記リードフレーム基端部にリードフレーム屈曲部を介して設けられ、一方側又は他方側に延在するリードフレーム延在部とを有してもよい。【００１１】
本発明による電子モジュールにおいて、
前記位置決め部の先端部はテーパー形状となってもよい。【００１２】
本発明による電子モジュールにおいて、
前記電子素子は、第一電子素子と、前記第一電子素子の一方側に設けられた第二電子素子と、を有し、
前記第一電子素子と前記第二電子素子との間に、前記第一電子素子と前記第二電子素子とを電気的に接続する第一接続体が設けられてもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の一態様として、第一基板から一方側に延びて第二基板の周縁部に当接する、又は、第二基板から他方側に延びて第一基板の周縁部に当接する位置決め部が設けられている態様を採用する場合には、治具を用いなくても第一基板と第二基板との面方向でのずれを防止し、ひいては第一基板と第二基板とを平行に保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１（ａ）は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる電子モジュールの縦断面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示した電子モジュールの平面図である。なお、図１（ｂ）では封止部は示しておらず、以降の図面でも平面図及び底面図では封止部を示していない。
【図２】図２、本発明の第１の実施の形態で用いられうる電子モジュールの縦断面図であり、図１に示した態様とは異なる電子モジュールの縦断面図である。
【図３】図３、本発明の第１の実施の形態で用いられうる電子モジュールの縦断面図であり、図１及び図２に示した態様とは異なる電子モジュールの縦断面図である。
【図４】図４は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる第一接続体等を示した平面図である。
【図５】図５（ａ）は、本発明の第１の実施の形態で用いられうるさらに別の態様の電子モジュールの縦断面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）に示した電子モジュールの平面図である。
【図６】図６（ａ）は、本発明の第２の実施の形態で用いられうる電子モジュールの縦断面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）に示した電子モジュールの底面図である。
【図７】図７（ａ）は、本発明の第３の実施の形態で用いられうる電子モジュールの縦断面図であり、図７（ｂ）は、図１（ａ）に示した電子モジュールの平面図である。
【図８】図８（ａ）は、本発明の第３の実施の形態で用いられうる電子モジュールの縦断面図であり、図８（ｂ）は、図７（ａ）に示した電子モジュールの底面図である。
【図９】図９（ａ）は、本発明の第４の実施の形態で用いられうる電子モジュールの縦断面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）に示した電子モジュールの平面図である。
【図１０】図１０（ａ）は、本発明の第５の実施の形態で用いられうる電子モジュールの縦断面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）に示した電子モジュールの平面図である。
【図１１】図１１は、本発明の第６の実施の形態で用いられうるリードフレームを示した平面図であり、第二基板が配置される予定の位置と切断予定線とを仮想的に示している。
【図１２】図１２は、図１１に示したリードフレームを切断して折り曲げることで第一位置決め部材を形成した態様を示した平面図である。
【図１３】図１３（ａ）は、本発明の第６の実施の形態で用いられうる、リードフレームで構成された位置決め部を示した縦断面図であり、図１３（ｂ）は、本発明の第６の実施の形態で用いられうる、リードフレームで構成された位置決め部の別の態様を示した縦断面図である。
【図１４】図１４は、本発明の第７の実施の形態で用いられうる第一接続体を示すための平面図である。
【図１５】図１５は、本発明の第８の実施の形態で用いられうる第二接続体を示すための縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
第１の実施の形態
《構成》
本実施の形態において、「一方側」は図１（ａ）の上方側を意味し、「他方側」は図１（ａ）の下方側を意味する。図１（ａ）の上下方向を「第一方向」と呼び、左右方向を「第二方向」と呼び、紙面の表裏方向を「第三方向」と呼ぶ。第二方向及び第三方向を含む面内方向を「面方向」といい、一方側から見た場合には「平面視」という。
【００１６】
本実施の形態の電子モジュールは、第一電子ユニットと、第二電子ユニットとを有してもよい。
【００１７】
図１（ａ）に示すように、第一電子ユニットは、第一基板１１と、第一基板１１の一方側に設けられた複数の第一導体層１２と、第一導体層１２の一方側に設けられた第一電子素子１３と、を有してもよい。第一電子素子１３はスイッチング素子であってもよいし、制御素子であってもよい。第一電子素子１３がスイッチング素子である場合には、第一電子素子１３はＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴ等であってもよい。第一電子素子１３及び後述する第二電子素子２３の各々は半導体素子から構成されてもよく、半導体材料としてはシリコン、炭化ケイ素、窒化ガリウム等であってもよい。第一電子素子１３の他方側の面は第一導体層１２とはんだ等の導電性接着剤５を介して接続されてもよい。
【００１８】
図１（ａ）に示すように、第二電子ユニットは、第二基板２１と、第二基板２１の他方側に設けられた複数の第二導体層２２と、第二導体層２２の他方側に設けられた第二電子素子２３と、を有してもよい。第二電子素子２３の一方側の面は第二導体層２２とはんだ等の導電性接着剤５を介して接続されてもよい。
【００１９】
図２に示すように、第一電子素子１３の一方側には第一接続体６０が設けられてもよい。第一接続体６０は第一電子素子１３の一方側の面とはんだ等の導電性接着剤５（図２では図示せず）を介して接続されてもよい。図２に示す態様では、第一電子素子１３と第二電子素子２３との間に第一接続体６０が設けられることになり、第一電子素子１３と第二電子素子２３とが第一接続体６０によって電気的に接続されることになる。
【００２０】
図２に示すように、第二導体層２２の他方側には第二接続体７０が設けられてもよい。第二接続体７０は第二電子素子２３の一方側の面及び第二導体層２２の他方側の面とはんだ等の導電性接着剤５を介して接続されてもよい。
【００２１】
なお、第一電子素子１３は、第一基板１１に設けられた第一導体層１２に導電性接着剤５を介して接続されることで、第一基板１１に対して固定されることになる。同様に、第二電子素子２３は、第二基板２１に設けられた第二導体層２２に導電性接着剤５を介して接続されることで、第二電子素子２３に対して固定されることになる。
【００２２】
第二電子素子２３はスイッチング素子であってもよいし、制御素子であってもよい。第二電子素子２３がスイッチング素子である場合には、第二電子素子２３はＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴ等であってもよい。
【００２３】
図２に示すように、第一接続体６０は、第一ヘッド部６１と、第一ヘッド部６１から他方側に延びた第一柱部６２を有してもよい。第二接続体７０は、第二ヘッド部７１と、第二ヘッド部７１から他方側に延びた第二柱部７２を有してもよい。第一接続体６０は断面が略Ｔ字形状となり、第二接続体７０も断面が略Ｔ字形状となってもよい。
【００２４】
第一基板１１及び第二基板２１としては、セラミック基板、絶縁樹脂層等を採用することができる。導電性接着剤５としては、はんだの他、ＡｇやＣｕを主成分とする材料を用いることもできる。第一接続体６０及び第二接続体７０の材料としてはＣｕ等の金属を用いることができる。なお、導体層１２，２２が設けられた基板１１，１２としては、回路パターニングを施した金属基板を用いることもできる。なお、基板１１，２１としては例えば回路パターニングを施した金属基板を用いることもでき、この場合には、基板１１，２１が導体層１２，２２を兼ねることになる。
【００２５】
図１（ａ）に示すように、電子モジュールは、前述した、第一電子素子１３、第二電子素子２３、第一接続体６０、第二接続体７０、第一導体層１２、第二導体層２２等を封止する封止樹脂等から構成される封止部９０を有してもよい。第一基板１１の他方側には銅板等から構成される第一放熱板１９が設けられてもよい。第二基板２１の一方側には銅板等から構成される第二放熱板２９が設けられてもよい。
【００２６】
第一導体層１２又は第二導体層２２は端子部１００と接続されてもよく、端子部１００の先端側は封止部９０の外方に露出して、外部装置と接続可能となってもよい。図１（ｂ）に示す端子部１００は一方側に屈曲する態様となっており、先端は図１（ｂ）の紙面のおもて面側に延びる態様となっている。
【００２７】
第一基板１１から一方側に延びて第二基板２１の周縁部に当接する位置決め部２００が設けられてもよい。位置決め部２００は複数の第一位置決め部材２１０を有してもよい。本実施の形態では、以下、第一位置決め部材２１０が４つ設けられている態様を用いて説明するが、これに限られることはなく、第一位置決め部材２１０は、２つ、３つ又は５つ以上設けられてもよい。
【００２８】
第一基板１１及び第二基板２１の各々は略矩形状になってもよい。図１（ｂ）に示すように、第一位置決め部材２１０は各辺（４辺）に対応するようにして設けられてもよい。このような態様に限られることはなく、第一位置決め部材２１０は２辺又は３辺に対応するように設けられてもよいし、一つの辺（例えば長辺）に対して２つ以上の第一位置決め部材２１０が設けられてもよい。
【００２９】
第一位置決め部材２１０は、各辺の中央部に設けられてもよい。本実施の形態において「中央部」とは、辺に沿って５等分した場合の中央領域のことを意味している。本実施の形態において「略矩形状」とは対向する２対の辺を有する四角形のことを意味し、例えば角部が丸みを帯びていてもよい。なお、第一案内部材２１０は第二基板２１の各辺の中央部に設けられている必要はなく、複数設けられた第一位置決め部材２１０の一部だけが第二基板２１の辺の中央部に設けられ、残部は第二基板２１の辺の中央部以外の角部側に設けられてもよい。
【００３０】
図１（ａ）に示すように、位置決め部２００の第一位置決め部材２１０の各々は、周縁内方に突出した第一突出部２１１を有してもよい。第一突出部２１１は第二基板２１の他方側の面に当接するようになってもよい。図２及び図３に示すように、第一突出部２１１は第二導体層２２の周縁部に当接してもよい。
【００３１】
第一突出部２１１は第二基板２１の他方側の面に当接するのではなく、図５に示すように、第一突出部２１１は第二導体層２２の他方側の面に当接するようになってもよい。
【００３２】
なお、第一突出部２１１は第一位置決め部材２１０の各々に設けられている必要はなく、複数設けられた第一位置決め部材２１０の一部にだけ第一突出部２１１が設けられ、残部には第一位置決め部材２１０が設けられてなくてもよい。一例としては、第二基板２１の対向する一対の辺（例えば長辺）を支持するための２つの第一位置決め部材２１０に第一突出部２１１が設けられ、別の一対の辺（例えば短辺）を支持する第一位置決め部材２１０には第一突出部２１１は設けられなくてもよい。
【００３３】
前述したような態様とは異なり、第一突出部２１１は設けられてなくてもよい。この場合には、位置決め部２００によって第一基板１１に対する第二基板２１の面方向の位置決めだけが行われることになる。
【００３４】
位置決め部２００の第一位置決め部材２１０は接合材２４０を用いて第一基板１１に対して固定されてもよい。接合材２４０の融点は導電性接着剤５の融点よりも高くなってもよい。
【００３５】
位置決め部２００の第一位置決め部材２１０は第一基板１１の一方側の面（図１の上方面）に接合材２４０によって接着されて固定されてもよい。この態様を採用した場合には、第一基板１１の面方向の大きさは第二基板２１の面方向よりも大きくなってもよい。なお、第一位置決め部材２１０は第一導体層１２に対して接合材２４０によって接着されてもよく（図５参照）、この場合にも第一位置決め部材２１０は第一基板１１の一方側の面に対して固定されることになる。
【００３６】
図４に示すように、第一ヘッド部６１の一方側の面には第一溝部６４が設けられてもよい。第一溝部６４は、平面視（面方向）において、第一柱部６２の周縁外方に設けられているが、周縁外方の一部に設けられてもよいし、第一柱部６２の周縁外方の全部に設けられてもよい。第一ヘッド部６１の一方側の面であって、第一溝部６４の周縁内方にははんだ等の導電性接着剤５が設けられてもよく、導電性接着剤５を介して第二電子素子２３が設けられてもよい。
【００３７】
図２に示すように、第二電子素子２３の後述する第二ゲート端子２３ｇ等の端子に接続される接続子８５が用いられてもよい。このような態様に限られることはなく、図３に示すような第三接続体８０が利用されてもよい。第三接続体８０は、第三ヘッド部８１と、第三ヘッド部８１から他方側に延びた第三柱部８２を有してもよい。第三接続体８０は、はんだ等の導電性接着剤５（図３では図示せず）を介して第二導体層２２の他方側の面及び第二電子素子２３の一方側の面に接続されてもよい。
【００３８】
図４に示すように、平面視において、第一電子素子１３は、第一ヘッド部６１から露出する態様となってもよい。第一電子素子１３がＭＯＳＦＥＴ等のスイッチング素子である場合には、平面視において第一ヘッド部６１から露出した部分に第一ゲート端子１３ｇ等が設けられてもよい。同様に、第二電子素子２３がＭＯＳＦＥＴ等のスイッチング素子である場合には、一方側の面に第二ゲート端子２３ｇ等が設けられてもよい。図４に示す第一電子素子１３は、一方側の面に第一ゲート端子１３ｇと第一ソース端子１３ｓを有し、第二電子素子２３は、一方側の面に第二ゲート端子２３ｇと第二ソース端子２３ｓを有している。この場合、第二接続体７０が第二電子素子２３の第二ソース端子２３ｓに導電性接着剤５を介して接続され、接続子８５が第二電子素子２３の第二ゲート端子２３ｇに導電性接着剤５を介して接続されてもよい。また、第一接続体６０は第一電子素子１３の第一ソース端子１３ｓと第二電子素子２３の他方側に設けられた第二ドレイン端子とを導電性接着剤５を介して接続してもよい。第一電子素子１３の他方側に設けられた第一ドレイン端子は導電性接着剤５を介して第一導体層１２に接続されてもよい。第一電子素子１３の第一ゲート端子１３ｇは導電性接着剤５を介して接続子９５（図２及び図３参照）に接続され、当該接続子９５は導電性接着剤５を介して第一導体層１２に接続されてもよい。
【００３９】
第一電子素子１３及び第二電子素子２３のいずれか一方だけがスイッチング素子の場合には、第一接続体６０に載置される第二電子素子２３を発熱性の低い制御素子とし、第一電子素子１３をスイッチング素子にすることも考えられる。逆に、第一接続体６０に載置される第二電子素子２３をスイッチング素子とし、第一電子素子１３を発熱性の低い制御素子にすることも考えられる。
【００４０】
端子部１００と導体層１２，２２との接合は、はんだ等の導電性接着剤５を利用する態様だけではなく、レーザ溶接を利用してもよいし、超音波接合を利用してもよい。
【００４１】
《作用・効果》
次に、上述した構成からなる本実施の形態による作用・効果の一例について説明する。なお、「作用・効果」で説明するあらゆる態様を、上記構成で採用することができる。
【００４２】
図１（ａ）等に示すように、第一基板１１から一方側に延びて第二基板２１の周縁部に当接する位置決め部２００が設けられる態様を採用した場合には、治具を別途用いることなく、第一基板１１に対して第二基板２１を面方向で位置づけることができ、ひいては第一基板１１と第二基板２１とを平行に保つことができる点で有益である。つまり、第一基板１１に対して第二基板２１を面方向で位置づけることで、第一基板１１に対して第二基板２１が面方向でずれることを防止でき、その結果として、第一基板１１に対して第二基板２１が第一方向に傾くことを防止できる。
【００４３】
従来の態様において、第一基板１１と第二基板２１とを平行に保つことを鑑みると、治具と基板１１，２１の面方向の大きさを同程度にする必要がある。しかしながら、治具をこのように大きくした場合には、例えばはんだ等の導電性接着剤５を再溶融（リフロー）する際のように熱が加わることで治具自体が伸びてしまうことがある。特に治具が基板１１，２１を第一方向でも位置決めする場合に治具自体が伸びてしまうと、基板１１，２１が反ったり歪んだりすることの原因にもなっていた。この点、本実施の形態のような位置決め部２００を採用した場合には、位置決め部２００自体の大きさはそれほど大きくないことから、熱が加わったとしても伸びる量もそれほど大きくはならない。このため、基板１１，２１が反ったり歪んだりすることを防止できる。
【００４４】
また、治具が基板１１，２１を第一方向でも位置決めする場合において、基板１１，２１の反りや歪みを防止するために治具の寸法公差を緩めに設定すると、第一基板１１と第二基板２１の間の平行度が保ちにくくなってしまう。この点、本実施の形態のような位置決め部２００を採用した場合には、第一基板１１と第二基板２１の平行度を保ちつつ、基板１１，２１が反ったり歪んだりすることを防止できる点で有益である。なお、これらの効果は基板１１，２１の面方向の大きさが大きくなる場合にはとりわけ大きくなる。このため、複数の電子素子１３，２３が面方向に設けられる態様において、本実施の形態の態様は特に有益になる。
【００４５】
位置決め部２００が複数の第一位置決め部材２１０を有する態様を採用した場合には、複数の第一位置決め部材２１０を利用して、より正確な位置づけが可能になる。
【００４６】
第二基板２１が略矩形状になり、第一位置決め部材２１０が各辺（４辺）に対応するようにして設けられる場合には、第二基板２１の各辺で位置決めすることができるので、第二基板２１が第一基板１１に対して面方向でずれることをより確実に防止できる。
【００４７】
また、第一位置決め部材２１０が各辺の中央部に設けられている場合には、バランスよく第二基板２１を第一基板１１に対して位置決めできる点で有益である。
【００４８】
第一位置決め部材２１０に第一突出部２１１が設けられている場合には、第一方向における第二基板２１の位置決めも行うことができ、第二基板２１と第一基板１１の間の距離を一定以上にすることができる。このように第一方向での位置決めを行えることは、電子素子１３，２３を接続するために用いられるはんだ等の導電性接着剤５の厚みを一定値以上にすることができ、信頼性を高めることができる点で有益である。とりわけ、第一位置決め部材２１０の各々に第一突出部２１１が設けられている場合には、より確実に第一方向における第二基板２１の位置決めも行うことができる点で有益である。前述したように、図１（ａ）等に示すように第一突出部２１１は第二基板２１の他方側の面に当接してもよいし、図５（ａ）に示すように第二導体層２２の他方側の面に当接してもよい。
【００４９】
基板１１，２１の面方向の大きさが大きくなると基板が反ったり歪んだりしやすくなる。この点、前述したような第一突出部２１１が設けられていると基板の反りや歪みを防止できる点で有益である。
【００５０】
図２及び図３に示すように、第一突出部２１１が第二基板２１の他方側の面に当接し、かつ第二導体層２２の周縁部に当接する場合には、第一突出部２１１によっても第二基板２１の面方向における位置決めを行うことができる点で有益である。
【００５１】
第一位置決め部材２１０が接合材２４０を用いて第一基板１１に対して固定される態様によれば、従前から利用されている第一基板１１に第一位置決め部材２１０を取り付けるだけでよい点で有益である。接合材２４０の融点が電子モジュール内の接続に利用されるはんだ等の導電性接着剤５の融点よりも高くなっている態様を採用した場合には、導電性接着剤５を再溶融させる工程を利用した場合であっても、第一位置決め部材２１０の第一基板１１に対する固定が緩むことを防止できる。このため、導電性接着剤５を再溶融させた場合に、第二基板２１と第一基板１１の位置がずれてしまうことを防止できる。第一位置決め部材２１０を第一基板１１に対して固定する場合には、高融点のはんだの他に、金属ナノ粒子を用いてもよいし、超音波接合やレーザ接合等を用いてもよい。
【００５２】
位置決め部２００が第一基板１１の一方側の面に固定される場合には、第一基板１１の一方側の面に位置決め部２００を固定するだけでよいことから、製造が容易になる点で有益である。なお、位置決め部２００は第一基板１１の一方側の面に固定される必要はなく、例えば位置決め部２００は第一基板１１の側面に接合材２４０を介して固定されてもよい。
【００５３】
また、図２及び図３に示すような第一接続体６０を採用した場合には、第一接続体６０によって基板１１，２１の周縁内方において第一基板１１と第二基板２３との間の距離を一定値以上に保つことができる。このため、面方向において大きな基板１１，２１を採用した場合であっても、基板１１，２１が反ってしまったり歪んでしまったりすることをより確実に防止できる点で有益である。
【００５４】
同様に、第二接続体７０を採用した場合にも基板１１，２１の周縁内方において第一基板１１と第二基板２３との間の距離を一定値以上に保つことができる。このため、面方向において大きな基板１１，２１を採用した場合であっても、基板１１，２１が反ってしまったり歪んでしまったりすることをより確実に防止できる点で有益である。
【００５５】
なお、図２及び図３では第一接続体６０及び第二接続体７０が用いられている態様を示しているが、第一接続体６０及び第二接続体７０は設けられていなくてもよい（図１（ａ）及び図５（ａ）参照）。
【００５６】
第２の実施の形態
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。
【００５７】
第１の実施の形態では、位置決め部２００が第一基板１１から一方側に延びて第二基板２１の周縁部に当接する態様となっていたが、本実施の形態では、図６に示すように、位置決め部２００が第二基板２１から他方側に延び第一基板１１の周縁部に当接する態様となっている。その他の構成については、第１の実施の形態と同様であり、第１の実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。第１の実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
【００５８】
前述したように、本実施の形態では、第１の実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができ、位置決め部２００が複数の第二位置決め部材２２０を有してもよい。第二位置決め部材２２０には第二突出部２２１が設けられてもよい。第二突出部２２１は第一基板１１の一方側の面に当接してもよい。また、第二突出部２２１は第一導体層１２の周縁部に当接してもよい。
【００５９】
第二位置決め部材２２０は第二基板２１の他方側の面に固定されてもよい。この態様を採用した場合には、第二基板２１の面方向の大きさは第一基板１１の面方向よりも大きくなってもよい。
【００６０】
本実施の形態によれば、第二基板２１から第一基板１１に向かって延びた位置決め部２００の第二位置決め部材２２０を用いて、第二基板２１に対して第一基板１１を位置決めすることができる。このため、例えば設計上又は製造工程上必要な場合には、第１の実施の形態に示された態様ではなく、本実施の形態の態様を採用することが考えられる。
【００６１】
第３の実施の形態
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。
【００６２】
本実施の形態では、図７及び図８に示すように、第一基板１１から一方側に延びて第二基板２１の周縁部に当接する第一位置決め部材２１０と、第二基板２１から他方側に延び第一基板１１の周縁部に当接する第二位置決め部材２２０の両方が用いられている態様となっている。その他の構成については、上記各実施の形態と同様であり、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
【００６３】
前述したように、本実施の形態でも、第１の実施の形態及び第２の実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができ、本実施の形態でも、第一位置決め部材２１０に第一突出部２１１が設けられ、第二位置決め部材２２０に第二突出部２２１が設けられてもよい。
【００６４】
第一位置決め部材２１０に設けられた第一突出部２１１は第二基板２１の他方側の面に当接してもよい。また、第一突出部２１１は第二導体層２２の周縁部に当接してもよい。第二位置決め部材２２０に設けられた第二突出部２２１は第一基板１１の一方側の面に当接してもよい。また、第二突出部２２１は第一導体層１２の周縁部に当接してもよい。
【００６５】
本実施の形態の一例としては、図７及び図８に示すように、２つの第一位置決め部材２１０と２つの第二位置決め部材２２０が利用されてもよい。この場合には、一対の第一位置決め部材２１０が第一基板１１の対向する辺に設けられ、一対の第二位置決め部材２２０が第二基板２１の対向する辺に設けられてもよい。これに限られることはなく、例えば、２つの第一位置決め部材２１０が第一基板１１の隣接する辺に設けられ、２つの第二位置決め部材２２０が第二基板２１の隣接する辺に設けられてもよい。
【００６６】
第一位置決め部材２１０は第一基板１１の一方側の面に固定され、第二位置決め部材２２０は第二基板２１の他方側の面に固定されてもよい。この態様において、一対の第一位置決め部材２１０が第一基板１１の対向する辺に設けられ、一対の第二位置決め部材２２０が第二基板２１の対向する辺に設けられる場合には、図７に示すように、２つの第一位置決め部材２１０が設けられた面方向の方向（第二方向）では第二基板２１の長さが第一基板１１の長さよりも短くなり、図８に示すように、２つの第二位置決め部材２２０が設けられた面方向の方向（第三方向）では第一基板１１の長さが第二基板２１の長さよりも短くなってもよい。
【００６７】
また、２つの第一位置決め部材２１０が隣接する辺に設けられ、２つの第二位置決め部材２２０が隣接する辺に設けられる場合には、第一基板１１と第二基板２１とが面方向における斜め方向（第二方向と第三方向の間の方向）でずれて配置してもよい。この場合には、２つの第一位置決め部材２１０が第二基板２１の隣接する２つの辺に当接し、２つの第二位置決め部材２２０が第一基板１１の隣接する２つの辺に当接することになる。
【００６８】
本実施の形態によれば、第一位置決め部材２１０と第二位置決め部材２２０の各々を用いて、第一基板１１と第二基板２１の間の相対的な位置の位置決めを行うことができる。
【００６９】
第４の実施の形態
次に、本発明の第４の実施の形態について説明する。
【００７０】
上記各実施の形態では、位置決め部材２１０，２２０の先端部の形状について特に言及していなかったが、本実施の形態では、図９に示すように、位置決め部２００の位置決め部材２１０，２２０の先端部がテーパー形状となっている。本実施の形態では、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
【００７１】
本実施の形態のように位置決め部２００の位置決め部材２１０，２２０の先端部がテーパー形状となっている態様を採用することで、面方向における位置決めをより容易に行うことができる。より具体的には、第１の実施の形態のような態様において、第一位置決め部材２１０の先端部がテーパー形状となっている態様を採用した場合には、第一基板１１に対して第二基板２１を位置決めする際に、第一基板１１に対して第二基板２１を第一方向に沿って近接させるだけで第一位置決め部材２１０の先端部に沿って第二基板２１を面方向でずらして位置決めを行うことができる。第２の実施の形態のような態様において、第二位置決め部材２２０の先端部がテーパー形状となっている態様を採用した場合には、第二基板２１に対して第一基板１１を位置決めする際に、第二基板２１に対して第一基板１１を第一方向に沿って近接させるだけで第二位置決め部材２２０の先端部に沿って第一基板１１を面方向でずらして位置決めを行うことができる。第３の実施の形態のような態様を採用した場合にも同様である。なお、本実施の形態では、図９に示すように、対向する辺に設けられた第二位置決め部材２２０の間隔が当該対向する辺に対応する基板１１，２１の幅方向の長さよりも小さくなっている。このような態様を採用することで、位置決め部材２１０，２２０のテーパー形状となった部分が基板１１，２１の周縁部に当接し、面方向及び第一方向における位置決めが可能となる。
【００７２】
第５の実施の形態
次に、本発明の第５の実施の形態について説明する。
【００７３】
本実施の形態では、図１０に示すように、対向する辺に設けられた位置決め部材２１０，２２０の間隔が基板１１，２１以上の大きさとなり、かつ位置決め部材２１０，２２０に突出部２１１，２２１が設けられる態様となっている。その他の構成は第４の実施の形態と同様である。本実施の形態では、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
【００７４】
本実施の形態によれば、位置決め部材２１０，２２０のテーパー形状となった部分で基板１１，２１を案内し、最終的には突出部２１１，２２１によって基板１１，２１の面方向及び第一方向で位置決めすることができる。具体的には、第１の実施の形態のような態様において、第一位置決め部材２１０の先端部がテーパー形状となり、かつ第一突出部２１１が設けられている場合には、第一基板１１に対して第二基板２１を位置決めする際に、第一基板１１に対して第二基板２１を第一方向に沿って近接させるだけで第一位置決め部材２１０の先端部に沿って第二基板２１が面方向でずれ、第一突出部２１１で第二基板２１の他方側の面が支持されることで、第二基板２１を第一基板１１に対して面方向及び第一方向で位置決めすることができる。第２の実施の形態のような態様において、第二位置決め部材２２０の先端部がテーパー形状となり、かつ第二突出部２２１が設けられている場合には、第二基板２１に対して第一基板１１を位置決めする際に、第二基板２１に対して第一基板１１を第一方向に沿って近接させるだけで第二位置決め部材２２０の先端部に沿って第一基板１１が面方向でずれ、第二突出部２２１で第一基板１１の一方側の面が支持されることになり、第一基板１１を第二基板２１に対して面方向及び第一方向で位置決めすることができる。第３の実施の形態のような態様を採用した場合にも同様である。
【００７５】
第６の実施の形態
次に、本発明の第６の実施の形態について説明する。
【００７６】
上記各実施の形態では、位置決め部２００が接合材２４０によって基板１１，２１に固定される態様となっていたが、本実施の形態では、端子部１００等を形成するためのリードフレーム３００によって位置決め部２００が構成されている（図１１及び図１２参照）。本実施の形態では、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
【００７７】
本実施の形態では、リードフレーム３００を適切な場所で切断し、その後で折り曲げることで、位置決め部２００が形成されることになる。より具体的には、切断予定箇所でリードフレーム３００を切断し（図１１参照）、一方側又は他方側に折り曲げることで、位置決め部２００が形成されることになる（図１２参照）。
【００７８】
本実施の形態の位置決め部２００は、面方向で延在するリードフレーム基端部と、リードフレーム基端部にリードフレーム屈曲部を介して設けられ、一方側又は他方側に延在するリードフレーム延在部とを有してもよい。図１３に示される態様では、面方向で延在する第一リードフレーム基端部２１７と、第一リードフレーム基端部２１７にリードフレーム屈曲部２１８を介して設けられ、一方側に延在する第一リードフレーム延在部２１６とを有している。
【００７９】
本実施の形態でも突出部２１１，２２１を設けるのであれば、突出部２１１，２２１を設ける箇所の反対側の面においてリードフレーム３００を叩いたり押圧したりすればよい。このようにリードフレーム３００を叩いたり押圧したりすることで、突出部２１１，２２１が形成されることになる。この場合には、図１３（ｂ）に示されるように突出部２１１に対応する凹部２１１aが形成されることになる。
【００８０】
なお、図１１乃至図１３では、第一案内部材２１０がリードフレーム３００によって形成される態様を用いて説明しているが、前述したように、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができ、第二案内部材２２０がリードフレーム３００によって形成されてもよい。
【００８１】
本実施の形態によれば、リードフレーム３００を用いて位置決め部２００を形成でき、接合材２４０を利用する必要がない点で有益である。
【００８２】
第７の実施の形態
次に、本発明の第７の実施の形態について説明する。
【００８３】
上記各実施の形態では、断面が略Ｔ字形状の第一接続体６０が用いられていたが、本実施の形態の第一接続体６０は、図１４に示すように、第一ヘッド部６１から他方側に延びた４つの支持部６５（６５ａ−６５ｄ）を有している。支持体６５は、第一導体層１２又は第一基板１１に当接するようになっている。本実施の形態でも、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
【００８４】
本実施の形態では４つの支持部６５が利用されている態様を用いて説明するが、これに限られることはなく、１、２、３又は５つ以上の支持部６５が用いられてもよい。
【００８５】
本実施の形態のように第一ヘッド部６１から延びた支持部６５が設けられている場合には、第二電子素子２３の実装時又は第二電子素子２３を実装した後で第二電子素子２３の重みによって第一接続体６０が傾いてしまうことを防止できる。また、このように支持部６５が第一基板１１又は第一導体層１２に当接することで、放熱性を高めることができる。特に支持部６５が第一導体層１２に当接する場合には、放熱効果をより高めることができる点で有益である。
【００８６】
本実施の形態のように複数の支持部６５を有する第一接続体６０を用いることで、基板１１，２１の周縁内方において第一方向の位置決めをより確実に行うことができる。特に、突出部２１１，２２１を採用し、かつ複数の支持部６５を有する第一接続体６０を採用した場合には、突出部２１１，２２１によって基板１１，２１の周縁部において第一方向の位置決めを行いつつ、複数の支持部６５を有する第一接続体６０によって基板１１，２１の周縁内方において第一方向の位置決めすることができる。このため、面方向において大きな基板１１，２１を採用した場合であっても、基板１１，２１が反ってしまったり歪んでしまったりすることをより確実に防止できる点で有益である。
【００８７】
なお、第４の実施の形態のように、位置決め部材２１０，２２０の先端部をテーパー形状とし、対向する辺に設けられた第二位置決め部材２２０の間隔が基板１１，２１よりも小さくなっている態様を採用した場合にも、位置決め部材２１０，２２０の先端部によって基板１１，２１の周縁部において第一方向の位置決めを行いつつ、第一接続体６０によって基板１１，２１の周縁内方において第一方向の位置決めすることができる。
【００８８】
第８の実施の形態
次に、本発明の第８の実施の形態について説明する。
【００８９】
上記各実施の形態では第二柱部７２を有する断面が略Ｔ字形状からなる第二接続体７０を用いて説明したが、本実施の形態では、図１５に示すように、第二接続体７０は、第二ヘッド部７１から他方側に延びる延在部７５（７５ａ，７５ｂ）を有している。本実施の形態でも、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
【００９０】
本実施の形態では２つの延在部７５が利用されている態様を用いて説明するが、これに限られることはなく、１つ又は３つ以上の延在部７５が用いられてもよい。
【００９１】
本実施の形態によれば、延在部７５が設けられていることから、第二電子素子２３からの熱を効率よく放熱することができ、第二接続体７０によっても高い放熱効果を実現できる。また、本実施の形態のように複数の延在部７５が設けられている場合には、より高い放熱効果を実現できる点で有益である。
【００９２】
本実施の形態のように複数の延在部７５を有する第二接続体７０を用いることで、基板１１，２１の周縁内方において第一方向の位置決めをより確実に行うことができる。特に、突出部２１１，２２１を採用し、かつ複数の延在部７５を有する第二接続体７０を採用した場合には、突出部２１１，２２１によって基板１１，２１の周縁部において第一方向の位置決めを行いつつ、複数の延在部７５を有する第二接続体７０によって基板１１，２１の周縁内方において第一方向の位置決めすることができる。このため、面方向において大きな基板１１，２１を採用した場合であっても、基板が反ってしまったり歪んでしまったりすることをより確実に防止できる点で有益である。
【００９３】
なお、第４の実施の形態のように、位置決め部材２１０，２２０の先端部をテーパー形状とし、対向する辺に設けられた第二位置決め部材２２０の間隔が基板１１，２１よりも小さくなっている態様を採用した場合にも、位置決め部材２１０，２２０の先端部によって基板１１，２１の周縁部において第一方向の位置決めを行いつつ、第二接続体７０によって基板１１，２１の周縁内方において第一方向の位置決めすることができる。
【００９４】
上述した各実施の形態の記載及び図面の開示は、請求の範囲に記載された発明を説明するための一例に過ぎず、上述した実施の形態の記載又は図面の開示によって請求の範囲に記載された発明が限定されることはない。また、出願当初の請求項の記載はあくまでも一例であり、明細書、図面等の記載に基づき、請求項の記載を適宜変更することもできる。
【符号の説明】
【００９５】
５          導電性接着剤
１１        第一基板
１３        第一電子素子
２１        第二基板
２３        第二電子素子
２００      位置決め部
２１０      第一位置決め部材
２１１      第一突出部
２２０      第二位置決め部材
２２１      第二突出部
２４０      接合材
【要約】
電子モジュールは、第一基板１１と、前記第一基板１１の一方側に設けられた第一電子素子１３と、前記第一電子素子１３の一方側に設けられた第二基板２１と、前記第一基板１１から一方側に延びて前記第二基板２１の周縁部に当接する、又は、前記第二基板２１から他方側に延びて前記第一基板１１の周縁部に当接する位置決め部２００と、を有する。【図１】
0006523567.tif 000002
【図２】
0006523567.tif 000003
【図３】
0006523567.tif 000004
【図４】
0006523567.tif 000005
【図５】
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【図６】
0006523567.tif 000007
【図７】
0006523567.tif 000008
【図８】
0006523567.tif 000009
【図９】
0006523567.tif 000010
【図１０】
0006523567.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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