(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
主開口部と、前記主開口部の側面と、前記側面と交差する上面と、前記側面と交差すると共に前記上面と対向する下面と、を有するマスク本体と、
前記下面に接している第１絶縁体と、
前記上面と前記側面とに接している第２絶縁体と、
前記第２絶縁体に接し、前記第２絶縁体を介して前記上面と前記側面とに対向する第３絶縁体と、を備え、
前記第１絶縁体は、前記主開口部の内側に位置する第１の領域と、前記第１の領域に位置する第１の開口部とを有し、
前記第２絶縁体は、前記主開口部の内側に位置する第２の領域と、前記第２の領域に位置する第２の開口部とを有し、
前記第３絶縁体は、前記主開口部の内側に位置する第３の領域と、前記第３の領域に位置する第３の開口部とを有し、
前記マスク本体は、前記第１絶縁体と前記第２絶縁体とで挟まれており、
前記第３絶縁体は、前記第１絶縁体と前記第２絶縁体とよりも、前記主開口部の前記内側に位置し、且つ前記第１絶縁体と前記第２絶縁体と前記マスク本体とに重なっていない領域を有することを特徴とする蒸着用マスク。
【請求項２】
前記第１絶縁体の膜厚と前記第２絶縁体と膜厚と前記第３絶縁体の膜厚との中で、前記第３絶縁体の膜厚が最も薄いことを特徴とする請求項１に記載の蒸着用マスク。
【請求項３】
前記第１の開口部と前記第２の開口部と前記第３の開口部との中で、前記第３の開口部が最も内側に位置していることを特徴とする請求項１に記載の蒸着用マスク。
【請求項４】
前記第３の領域は、前記第１絶縁体と前記第２絶縁体と前記マスク本体とに重なっていない部分と、前記第１の開口部の側面と前記第２の開口部の側面とに接する部分と、前記第２の領域の上面に接する部分とで、前記主開口部の内側に段差を形成していることを特徴とする請求項３に記載の蒸着用マスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に、薄膜で構成されるパターンを形成するための蒸着用マスクに関する。特に、エレクトロルミネセンス素子等の発光素子で使用する有機材料を蒸着する蒸着用マスク及びそれを用いた有機ＥＬ表示装置の製造方法、並びに、蒸着用マスクの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
エレクトロルミネセンス（Electroluminescence：EL）現象を利用した発光素子として、有機エレクトロルミネセンス（以下「ＥＬ」ともいう）素子が知られている。有機ＥＬ素子は、発光層、電子注入層、正孔注入層といった機能層を構成する有機材料の選択により様々な波長の色で発光させることが可能であり、表示装置や照明器具への応用が進められている。
【０００３】
上述の機能層を構成する有機材料としては、低分子系有機材料もしくは高分子系有機材料の双方を用いることができる。特に、低分子系有機材料は、熱的安定性に優れ、取扱いが容易であるため、既に有機ＥＬ素子の機能層を構成する有機材料として実用化が進んでいる。
【０００４】
有機ＥＬ表示装置における各機能層を構成する有機材料の形成方法としては、現在、蒸着用マスクを用いた蒸着が主流となっている。蒸着用マスクとは、複数の微細なスリットや穴（以下「開口部」という）を微小な間隔で配列した金属箔（金属シート）で構成されるマスク（遮蔽板）であり、メタルマスクとも呼ばれる。例えば、アクティブマトリクス型有機ＥＬ表示装置を製造する場合、複数の画素（すなわち、有機材料を形成する領域）の配列に対応して、複数の開口部が配列して設けられた蒸着用マスクを用いる。
【０００５】
通常、蒸着用マスクは、強固な矩形のフレームに対してテンションをかけた状態で溶接やレーザー融着させて固定されている。そして、蒸着時には、フレームに固定した状態で蒸着対象の被処理基板に載せ、基板の裏面から磁石等を用いて固定保持する方法が一般的に採用されている。
【０００６】
しかし、蒸着用マスクの剛性は極めて小さいため、基板表面で保持する際に僅かな歪みが生じる場合があり、特に高精細な有機ＥＬ表示装置の製造において問題となる場合があった。また、金属箔で構成される蒸着用マスクと基板表面との接触に伴う金属異物の発生も問題視されていた。
【０００７】
上記剛性の問題に対して、特許文献１及び特許文献２では、蒸着用マスクを構成する金属部材にポリイミド等の樹脂を塗布し、金属部材の開口部に位置する樹脂にさらに小さな開口部を形成する方法を提案している。蒸着用マスクを樹脂で補強することにより剛性を高める効果を狙ったものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１３−２０９７１０号公報
【特許文献２】特開２０１３−２４５３９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、特許文献１や特許文献２に記載された蒸着用マスクでは、樹脂に設けられた開口部の断面形状が、逆テーパー形状もしくは垂直形状となるため、蒸着材料の斜め方向からの入射成分が開口部の端部により遮られ、有機材料の膜厚分布に影響を与えるという問題があった。
【００１０】
図１９は、特許文献１や特許文献２に記載された、従来の蒸着用マスクを用いた蒸着方法を示す図である。図１９（Ａ）において、１９０１は被処理基板、１９０２は樹脂層、１９０３は磁性金属等の導電体で構成されるマスク本体である。図１９（Ａ）に示されるように、マスク本体１９０３の上方から蒸着物質である有機材料が入射している。実際には、斜め方向を含む様々な方向から有機材料が入射することとなる。
【００１１】
図１９（Ｂ）は、樹脂層１９０２に設けられた開口部（ここでは、紙面に垂直な方向に長い矩形状のスリット）１９０４を、基板１９０１の表面に対して垂直な方向から見た場合における膜厚分布を示す図である。このとき、開口部１９０４の中央付近には均一に有機材料が入射するため、所望の膜厚で有機膜１９０５が形成される。しかし、開口部１９０４の端部付近では、開口部の縁（エッジ）が影となって膜厚分布にばらつきが発生し、局部的に膜厚の薄い有機膜１９０６が形成される。
【００１２】
以上のように、特許文献１や特許文献２に記載された蒸着方法では、開口部の影響を受けずに均一な膜厚を有する有機膜を形成することが困難であった。この問題を解決するためには、樹脂層の膜厚を薄くすることも考えられるが、それでは蒸着用マスクの強度が不足するという問題が発生する。また、上述の被処理基板と蒸着用マスクを構成する導電体との接触による異物の発生の問題も解決できなかった。
【００１３】
本発明は、上述した問題点に鑑みてなされたものであり、蒸着用マスク全体の剛性を高めつつ、均一な膜厚で蒸着が可能な蒸着用マスクを提供することを目的の一つとする。
【００１４】
また、本発明は、蒸着用マスクと被処理基板が接した場合における異物の発生を低減可能な蒸着用マスクを提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の一態様における蒸着用マスクは、規則的に配列された複数の蒸着孔を備える蒸着用マスクであって、複数の開口部を有するマスク本体と、それぞれが複数の開口部を有する第１絶縁体及び第２絶縁体と、を有し、前記マスク本体の開口部、前記第１絶縁体の開口部及び前記第２絶縁体の開口部により前記蒸着孔が構成され、前記第１絶縁体と前記第２絶縁体とで前記マスク本体を挟む構造を備える。
【００１６】
本発明の一態様における蒸着用マスクは、規則的に配列された複数の蒸着孔を備える蒸着用マスクであって、複数の開口部を有するマスク本体と、それぞれが複数の開口部を有する第１絶縁体、第２絶縁体及び第３絶縁体と、を有し、前記マスク本体の開口部、前記第１絶縁体の開口部、前記第２絶縁体の開口部及び前記第３絶縁体の開口部により前記蒸着孔が構成され、前記第１絶縁体と前記第２絶縁体とで前記マスク本体を挟む構造を備える。
【００１７】
本発明の一態様における蒸着用マスクの製造方法は、規則的に配列された複数の蒸着孔を備える蒸着用マスクの製造方法であって、基板上に第１絶縁体を形成する工程と、前記第１絶縁体上に複数の開口部を有するマスク本体を配置する工程と、前記マスク本体の開口部の内側に、前記第１絶縁体の開口部を形成する工程と、前記マスク本体及び前記第１絶縁体を被覆する第２絶縁体を形成する工程と、前記第１絶縁体の開口部の内側に、前記第２絶縁体の開口部を形成する工程と、前記基板を除去する工程と、を備える。
【００１８】
本発明の一態様における蒸着用マスクの製造方法は、規則的に配列された複数の蒸着孔を備える蒸着用マスクの製造方法であって、基板上に第１絶縁体を形成する工程と、前記第１絶縁体上に複数の開口部を有するマスク本体を配置する工程と、前記マスク本体の開口部の内側に、前記第１絶縁体の開口部を形成する工程と、前記マスク本体及び前記第１絶縁体を被覆する第２絶縁体を形成する工程と、前記マスク本体の開口部の内側であって、かつ、前記第１絶縁体の開口部が内側に配置されるように、前記第２絶縁体の開口部を形成する工程と、前記基板を除去する工程と、を備える。
【００１９】
本発明の一態様における蒸着用マスクの製造方法は、規則的に配列された複数の蒸着孔を備える蒸着用マスクの製造方法であって、基板上に第１絶縁体を形成する工程と、前記第１絶縁体上に複数の開口部を有するマスク本体を配置する工程と、前記マスク本体及び前記第１絶縁体を被覆する第２絶縁体を形成する工程と、前記マスク本体の開口部の内側に、前記第１絶縁体の開口部及び前記第２絶縁体の開口部を形成する工程と、前記第１絶縁体を被覆する第３絶縁体を形成する工程と、前記第１絶縁体及び前記第２絶縁体それぞれの開口部の内側に、前記第３絶縁体の開口部を形成する工程と、前記基板を除去する工程と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施形態に係る蒸着用マスクの概略構成を示す平面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る蒸着用マスクの概略構成を示す断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る蒸着用マスクの概略構成を示す斜視図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る蒸着用マスクの製造方法を示す図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係る蒸着用マスクの製造方法を示す図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係る蒸着用マスクの製造方法を示す図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る蒸着用マスクの概略構成を示す断面図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係る蒸着用マスクの製造方法を示す図である。
【図９】本発明の第２実施形態に係る蒸着用マスクの製造方法を示す図である。
【図１０】本発明の第２実施形態に係る蒸着用マスクの製造方法を示す図である。
【図１１】本発明の第３実施形態に係る蒸着用マスクの概略構成を示す断面図である。
【図１２】本発明の第３実施形態に係る蒸着用マスクの製造方法を示す図である。
【図１３】本発明の第３実施形態に係る蒸着用マスクの製造方法を示す図である。
【図１４】本発明の第３実施形態に係る蒸着用マスクの製造方法を示す図である。
【図１５】本発明の第３実施形態に係る蒸着用マスクの製造方法を示す図である。
【図１６】本発明の第４実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法を示す図である。
【図１７】本発明の第４実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法を示す図である。
【図１８】本発明の第４実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法を示す図である。
【図１９】従来の蒸着用マスクにおける問題点を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の各実施の形態について、図面等を参照しつつ説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合がある。これらの模式的な図面は、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を省略することがある。
【００２２】
（第１実施形態）
＜蒸着用マスクの概略構成＞
図１に、本発明の第１実施形態の蒸着用マスク１００の概略構成を示す。図１（Ａ）は、蒸着用マスク１００の平面図である。図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の１０１で示される枠線部分を拡大した拡大図である。
【００２３】
第１実施形態の蒸着用マスク１００は、導電体で構成されるマスク本体を樹脂等の絶縁体で被覆した構造を有し、複数の蒸着領域１０２を備えている。導電体としては、ニッケル、ニッケル合金、インバー等の磁性金属で構成される厚さ３０〜２００μｍの金属を用いることができる。蒸着領域１０１は、例えば有機ＥＬ表示装置の表示領域に対応して配置される。
【００２４】
したがって、ガラス基板上に複数の有機ＥＬ表示装置を製造する際、本実施形態の蒸着用マスク１００を用いることにより、複数の有機ＥＬ表示装置の各表示領域に対し、一括して有機材料で構成される薄膜を形成することができる。勿論、蒸着領域１０２の数は、任意の数に設定することができる。
【００２５】
図１（Ｂ）に示すように、各蒸着領域１０２には、複数の蒸着孔１０３が形成されている。本実施形態では、蒸着孔１０３として、スリットを形成した例を示しているが、例えば有機ＥＬ表示装置の画素配列に応じて、スリットだけでなく、円形、矩形等の任意の形状の開口部を設けても良い。
【００２６】
また、蒸着用マスク１００の４隅には、アライメントマーク１０４が設けられている。これは、蒸着対象となる基板と蒸着用マスク１００との間の位置合わせに用いるマスク側のマーカーである。これらは各辺の中央部近傍に設けてもよい。
【００２７】
ここで、図１（Ｂ）において、蒸着領域１０２をＸ−Ｘ’で切断した断面図を図２に示す。また、スリット部分を中心とした斜視図を図３に示す。なお、図２では、３つの部位に分離しているように見えるが、実際には、図１（Ｂ）に示すように、すべて物理的に繋がっている。
【００２８】
図２において、２０１は第１絶縁体、２０２はマスク本体（例えば導電体で構成されたマスク材）、２０３は第２絶縁体である。マスク本体２０２は、図１に示した蒸着用マスク１００の基本骨格となる部位であり、典型的には、ニッケル、ニッケル合金、インバー等の磁性金属で構成される。本実施形態では、マスク本体２０２として、熱膨張係数が小さく、熱による影響を受けにくいインバー特性を備えた金属箔（金属シート）を用いている。
【００２９】
また、本実施形態では、マスク本体２０２の断面が台形となっている。これは、蒸着用マスク１００における蒸着孔２０４（図１における蒸着孔１０３に相当する）の内壁をテーパー形状としているためである。しかし、マスク本体２０２の形状は台形に限らず、図２においてマスク本体を構成する台形部分の側面が凹状となった形状であってもよい。つまり、マスク本体２０２の側面が傾斜を有していれば特に特定の形状に限定されるものではない。
【００３０】
第１絶縁体２０１や第２絶縁体２０３としては、ポリイミド、エポキシ、アクリル、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）といった樹脂で構成される有機膜を用いることができる。窒化シリコン、酸化シリコンといった無機膜を用いても良い。また、それら有機膜や無機膜を任意に組み合わせて用いても良い。例えば、第１絶縁体２０１と第２絶縁体２０３を同種の有機膜で形成することもできるし、第１絶縁体２０１を有機膜とし、第２絶縁体２０３を無機膜とすることもできる。
【００３１】
本実施形態の蒸着用マスク１００の特徴は、磁性金属で構成されるマスク本体２０２を、第１絶縁体２０１及び第２絶縁体２０３の２つの絶縁体で被覆している点である。これにより、全体の強度（剛性）を維持したまま、微細な蒸着孔（スリット形状や矩形形状の孔）を有する蒸着用マスクを実現することができる。
【００３２】
また、蒸着用マスク１００の蒸着孔の内壁が階段状となり、実質的なテーパー形状となるため、様々な角度から入射する蒸着材料に対して影を作ることがほとんどなく、膜厚分布の少ない均一な蒸着膜を形成することができる。
【００３３】
さらに、蒸着対象の基板と蒸着用マスク１００とが接触しても、マスク本体２０２が蒸着対象の基板に直接接することはない。したがって、両者の接触に伴う異物（例えば金属異物）の発生がなく、歩留まりが高く、信頼性の高い蒸着が可能となる。
【００３４】
ここで、第１絶縁体２０１の膜厚をＨａ（典型的には、５〜２０μｍ）、マスク本体２０２の厚さをＨｂ（典型的には、１０〜５０μｍ）、第２絶縁体２０３の膜厚をＨｃ（典型的には、１〜５μｍ）としたとき、第１絶縁体２０１の膜厚（Ｈａ）と第２絶縁体２０３の膜厚（Ｈｃ）との間には、Ｈｃ≦Ｈａの関係が成り立つことが望ましい。例えば本実施形態の蒸着用マスク１００では、第１絶縁体２０１の膜厚（Ｈａ）を１０μｍ、マスク本体２０２の厚さ（Ｈｂ）を３０μｍ、第２絶縁体２０３の膜厚（Ｈｃ）を５μｍとしている。
【００３５】
これにより、蒸着孔２０４の内壁は第２絶縁体２０３で被覆され、その底部には、１〜５μｍ程度の膜厚（Ｈｃ）で第２絶縁体２０３のみが設けられた構造となる。そのため、図１９（Ａ）のように、開口部端部において蒸着材料（典型的には有機材料）に対して影を形成することがない。したがって、図１９（Ｂ）を用いて説明したような蒸着膜の膜厚分布のばらつきを防ぐことができる。
【００３６】
また、第１絶縁体２０１の膜厚（Ｈａ）を１０〜２０μｍに設定することにより、マスク本体２０２の剛性が補強され、蒸着用マスク１００の全体的な剛性を高めることができる。この場合においても、第２絶縁体２０３の膜厚（Ｈｃ）を３〜５μｍに設定することにより、蒸着案孔底部において蒸着材料に対して影を形成することがないため、蒸着膜の膜厚分布のばらつきを防ぐことができる。
【００３７】
さらに、第１絶縁体２０１に形成された開口部（スリット）の幅をＷａ（典型的には、２５〜４５μｍ）、マスク本体２０２に形成された開口部の幅をＷｂ（典型的には、３０〜５０μｍ）、第２絶縁体２０３に形成された開口部の幅をＷｃ（典型的には、２０〜４０μｍ）、としたとき、これらの開口部の幅の間には、Ｗｃ≦Ｗａ≦Ｗｂの関係が成り立つことが望ましい。
【００３８】
例えば本実施形態の蒸着用マスク１００では、第１絶縁体２０１に形成された開口部の幅（Ｗａ）を３５μｍ、マスク本体２０２に形成された開口部の幅（Ｗｂ）を４０μｍ、第２絶縁体２０３に形成された開口部の幅（Ｗｃ）を３０μｍとしている。なお、本実施形態では、蒸着孔２０４のピッチを６０μｍとするが、この数値に限るものではない。
【００３９】
図２において、第２絶縁体２０３に形成された開口部の幅（Ｗｃ）が、図１（Ｂ）に示した蒸着孔１０３の幅（スリット幅）に相当する。つまり、本実施形態の蒸着用マスク１００では、第２絶縁体２０３に形成された開口部の幅（Ｗｃ）が、実質的には蒸着用マスク１００における蒸着孔２０４の開口幅を決定する。
【００４０】
このような構成とすることにより、図２に示すように、マスク本体２０２に形成された開口部の内側に第１絶縁体２０１の開口部が位置し、さらにその内側に、第２絶縁体２０３の開口部が位置する。つまり、蒸着孔２０４の内壁には階段状（実質的なテーパー形状）の段差が形成され、様々な角度から入射する蒸着材料が、より入射しやすい構造となっている。
【００４１】
また、マスク本体２０２に形成された開口部の内側に第１絶縁体２０１の開口部が位置する構造となっているため、第１絶縁体２０１と第２絶縁体２０３とは、枠線２０５で示されるように面で接する。これにより、第１絶縁体２０１と第２絶縁体２０３とを用いてマスク本体２０２を挟む構造となり、完全に被覆することができる。そのため、蒸着対象となる基板と蒸着用マスク１００とを接触させても、両者の接触に伴う異物の発生を防ぐことができる。
【００４２】
さらに、第２絶縁体２０３が、第１絶縁体２０１と面で接するため、第１絶縁体２０１の膜剥がれによる不良の発生も低減され、蒸着用マスクの耐久性を向上させることができる。
【００４３】
＜蒸着用マスクの製造方法＞
図４に、本発明の第１実施形態における蒸着用マスク１００の製造方法を示す。図４（Ａ）では、支持基板１１上に第１絶縁体１２としてポリイミドで構成される樹脂膜を形成する。第１絶縁体１２は、公知のスピンコート法や印刷法を用いてポリイミドを塗布形成した後、光照射や加熱によりポリイミドを硬化させることにより形成することができる。本実施形態の蒸着用マスク１００において、第１絶縁体１２の膜厚（Ｈａ）は、１０μｍである。
【００４４】
なお、最終的には支持基板１１から第１絶縁体１２を剥離するため、支持基板１１と第１絶縁体１２との間に、別途接着シート（図示せず）を設けてもよい。例えば、公知のダイシングテープのように、光照射や加熱により粘着力を弱めることができる性質を有する接着シートを用いることが好ましい。
【００４５】
本実施形態において、支持基板１１としてガラス基板を用いる。支持基板１１は、蒸着用マスクの製造工程において、各種薄膜やマスク本体を支持する目的で使用するものであり、支持基板１１上に蒸着用マスク１００が完成したら、最終的に除去するものである。そのため、特に材質に制限はなく、金属基板、セラミックス基板、プラスチック基板など、製造工程中に樹脂膜やマスク本体（マスクパターン）を支持できる基板であれば何を用いてもよい。
【００４６】
第１絶縁体１２としては、ポリイミドだけでなく、エポキシ、アクリル、ポリエチレンテレフタレートといった樹脂で構成される有機膜（有機材料で構成される薄膜）を用いることが可能である。また、酸化シリコンや窒化シリコンといった無機膜（無機材料で構成される薄膜）を用いてもよい。さらに、それらを任意に組合せた積層膜としてもよい。
【００４７】
図４（Ｂ）では、第１絶縁体１２の上に、蒸着用マスクの基本骨格となるマスク本体（蒸着用の開口部が設けられた導電体シート）１３を接着する。マスク本体１３としては、磁性金属であるインバー材を用いた金属箔（金属シート）を用いる。本実施形態の蒸着用マスク１００において、マスク本体１３の厚さ（Ｈｂ）は、３０μｍである。
【００４８】
本実施形態では、複数の開口部（スリット）１４を予め設けたマスク本体１３を準備し（平面図は、図１（Ａ）と同様）、このマスク本体１３を、接着剤を用いて第１絶縁体１２上に接着する。なお、第１絶縁体１２を硬化させる前にマスク本体１３を貼り合わせ、その後に第１絶縁体１２を硬化させることにより、第１絶縁体１２を接着剤として機能させることも可能である。
【００４９】
本実施形態の蒸着用マスク１００において、マスク本体１３に設ける開口部１４の幅（Ｗｂ）は、前述のとおり、４０μｍである。
【００５０】
また、本実施形態では、予め準備したマスク本体１３を接着する例を示したが、第１絶縁体１２の上に磁性金属で構成される導電膜を形成し、その導電膜をパターニングしてマスク本体を形成することも可能である。
【００５１】
例えば、磁性金属としてニッケルを用い、第１絶縁体１２上に公知のめっき法によりニッケル薄膜を形成する。その後、公知のフォトリソグラフィによりニッケル薄膜をパターニングしてマスク本体を形成することができる。勿論、ニッケル薄膜の形成は、めっき法に限らず、ＣＶＤ法やスパッタリング法を用いて形成してもよい。
【００５２】
次に、図５（Ａ）では、第１絶縁体１２をエッチングして、複数の開口部１５を形成する。複数の開口部１５は、図１を用いて説明したように、蒸着領域１０２においてストライプ状に形成されるため、第１絶縁体１２も蒸着領域１０２ではストライプ状に形成される。ただし、開口部１５の形状はストライプ形状に限定されるものではなく、蒸着材料をどのようなパターン配置で蒸着するかに応じて適切な形状を選択すればよい。
【００５３】
本実施形態では、レーザーエッチングを用いて開口部１５を形成する。第１絶縁体１２の膜厚は５〜２０μｍ（本実施形態では１０μｍ）であるため、垂直方向に選択的にエッチングが進行する異方性エッチングが望ましい。本実施形態では、レーザーエッチングを用いる例を示したが、エッチングガスを用いたドライエッチングにより異方性エッチングを行ってもよい。
【００５４】
本実施形態の蒸着用マスク１００において、第１絶縁体１２に設ける開口部１５の幅（Ｗａ）は、前述のとおり、３５μｍである。
【００５５】
なお、本実施形態では、図４（Ｂ）でマスク本体１３を形成した後に図５（Ａ）にて第１絶縁体１２をエッチングしている。しかし、順序を逆にして、第１絶縁体１２をエッチングして開口部１５を形成した後に、マスク本体１３を接着もしくは形成することも可能である。
【００５６】
次に、図５（Ｂ）では、マスク本体１３及び第１絶縁体１２を覆うように第２絶縁体１６を形成する。第２絶縁体１６は、公知のスピンコート法や印刷法を用いてポリイミドを塗布形成した後、光照射や加熱によりポリイミドを硬化させることにより形成することができる。本実施形態の蒸着用マスク１００において、第２絶縁体１６の膜厚（Ｈｃ）は、５μｍである。
【００５７】
第２絶縁体１６としては、ポリイミドだけでなく、エポキシ、アクリル、ポリエチレンテレフタレートといった樹脂で構成される有機膜（有機材料で構成される薄膜）を用いることが可能である。また、酸化シリコンや窒化シリコンといった無機膜（無機材料で構成される薄膜）を用いてもよい。また、それらを任意に組合わせた積層膜としてもよい。
【００５８】
このとき、第２絶縁体１６としてポリイミドを塗布する際に粘性の低いポリイミドを用いることが好ましい。これにより、第２絶縁体１６に平坦化効果を与えることができ、最終的な蒸着用マスク１００の蒸着孔を、より滑らかなテーパー形状にすることができる。
【００５９】
次に、図６（Ａ）では、第２絶縁体１６をレーザーエッチングにより加工して、複数の開口部１７を形成する。本実施形態において、複数の開口部１７は、蒸着領域１０２においてストライプ状に形成されるため、第２絶縁体１６も蒸着領域１０２ではストライプ状に形成される。
【００６０】
このとき、第２絶縁体１６によってマスク本体１３及び第１絶縁体１２が完全に被覆されるように開口部１７を形成する。つまり、第２絶縁体１６の開口部１７は、図５（Ａ）で形成した第１絶縁体１２の開口部１５の内側に形成される。第２絶縁体１６に設ける開口部１７の幅（Ｗｃ）は、前述のとおり、３０μｍである。
【００６１】
なお、本実施形態では、レーザーエッチングを用いて開口部１７を形成する例を示したが、第１絶縁体１２のエッチング時と同様に、エッチングガスを用いたドライエッチングにより異方性エッチングを行うことも可能である。
【００６２】
最後に、図６（Ｂ）では、支持基板１１を剥離する。これにより、図１〜３を用いて説明した構造及び効果を備えた本実施形態の蒸着用マスク１００が完成する。
【００６３】
本実施形態における蒸着用マスク１００の製造方法によれば、蒸着用マスクの基本骨格となるマスク本体（導電体シート）１３を第１絶縁体１２及び第２絶縁体１６とで挟み込んだ構造となる。これにより、蒸着用マスク全体の強度（剛性）を維持したまま、微細な蒸着孔（スリットや矩形状の穴）を有する蒸着用マスク１００を実現することができる。
【００６４】
また、最終的な蒸着用マスク１００の蒸着孔１０３の内壁が階段状（実質的なテーパー形状）となるため、様々な角度から入射する蒸着材料に対して影を作ることがほとんどない。したがって、膜厚分布が均一な蒸着膜を形成可能な蒸着用マスク１００を製造することができる。
【００６５】
さらに、マスク本体１３を第１絶縁体１２及び第２絶縁体１６とで挟み込んだ構造とすることにより、蒸着対象の基板と蒸着用マスク１００とを接触させても、マスク本体１３が蒸着対象の基板に直接接することはない。したがって、両者の接触に伴う異物（例えば金属異物）の発生のない、信頼性の高い蒸着用マスクを製造することができる。
【００６６】
また、第２絶縁体１６をエッチングする際、マスク本体１３や第１絶縁体１２が第２絶縁体１６で被覆された状態でエッチングが行われるため、第１絶縁体１２の膜剥がれ、マスク本体１３の熱膨張、マスク本体１３からの異物発生といった問題を低減することができる。
【００６７】
（第２実施形態）
＜蒸着用マスクの概略構成＞
図７に、本発明の第２実施形態の蒸着用マスク２００の断面構造を示す。第２実施形態の蒸着用マスク２００は、概略構成の平面図は図１に示したとおりであるが、断面構造が第１実施形態の蒸着用マスク１００とは異なる。具体的には、第２実施形態の蒸着用マスク２００は、第２絶縁体に形成される開口部よりも内側に、第１絶縁体に形成される開口部が位置する点で第１実施形態の蒸着用マスク１００と異なる。その他の点については第１実施形態の蒸着用マスク１００と同様である。
【００６８】
図７において、７０１は第１絶縁体、７０２はマスク本体、７０３は第２絶縁体である。本実施形態では、マスク本体７０２としてインバー材で構成される金属箔を用い、第１絶縁体７０１や第２絶縁体７０３としてポリイミドを用いる。これら第１絶縁体７０１、マスク本体７０２、第２絶縁体７０３を構成する材料については、第１実施形態で説明したとおり、これらに限るものではない。
【００６９】
ここで、第１絶縁体７０１の膜厚をＨａ（典型的には、１〜５μｍ）、マスク本体７０２の厚さをＨｂ（典型的には、１０〜５０μｍ）、第２絶縁体７０３の膜厚をＨｃ（典型的には、１０〜２０μｍ）としたとき、第１絶縁体７０１の膜厚（Ｈａ）と第２絶縁体７０３の膜厚（Ｈｃ）との間には、Ｈａ≦Ｈｃの関係が成り立つことが望ましい。例えば本実施形態の蒸着用マスク２００では、第１絶縁体７０１の膜厚（Ｈａ）を５μｍ、マスク本体７０２の厚さ（Ｈｂ）を３０μｍ、第２絶縁体７０３の膜厚（Ｈｃ）を１０μｍとしている。
【００７０】
これにより、蒸着孔７０４の底部における蒸着材料が通過する孔付近には、膜厚Ｈａの第１絶縁体７０１のみが設けられた構造となる。そのため、図１９（Ａ）のように、開口部端部において蒸着材料（典型的には有機材料）に対して影を形成することがない。したがって、図１９（Ｂ）を用いて説明したような蒸着膜の膜厚分布のばらつきを防ぐことができる。
【００７１】
また、第２絶縁体７０３の膜厚（Ｈｃ）を１０〜２０μｍに設定することにより、マスク本体７０２の剛性が補強され、蒸着用マスク２００の全体的な剛性を高めることができる。この場合においても、第１絶縁体７０１の膜厚（Ｈａ）を３〜５μｍに設定することにより、開口部端部において蒸着材料に対して影を形成することがないため、蒸着膜の膜厚分布のばらつきを防ぐことができる。
【００７２】
さらに、第１絶縁体７０１に形成された開口部の幅をＷａ（典型的には、２０〜４０μｍ）、マスク本体７０２に形成された開口部の幅をＷｂ（典型的には、３０〜５０μｍ）、第２絶縁体７０３に形成された開口部の幅をＷｃ（典型的には、２５〜４５μｍ）、としたとき、これらの開口部の幅の間には、Ｗａ≦Ｗｃ≦Ｗｂの関係が成り立つことが望ましい。例えば本実施形態の蒸着用マスク２００では、第１絶縁体７０１に形成された開口部の幅（Ｗａ）を３０μｍ、マスク本体７０２に形成された開口部の幅（Ｗｂ）を４０μｍ、第２絶縁体７０３に形成された開口部の幅（Ｗｃ）を３５μｍとしている。
【００７３】
図７において、第１絶縁体７０１に形成された開口部の幅（Ｗａ）が、図１（Ｂ）に示した蒸着孔１０３の幅（スリット幅）に相当する。つまり、本実施形態の蒸着用マスク２００では、第１絶縁体７０１に形成された開口部の幅（Ｗａ）が、実質的には蒸着用マスク２００における蒸着孔７０４の開口幅を決定する。
【００７４】
このような構成とすることにより、図７に示すように、マスク本体７０２に形成された開口部の内側に第２絶縁体７０３の開口部が位置し、さらにその内側に、第１絶縁体７０１の開口部が位置する。つまり、蒸着孔７０４の内壁には階段状（実質的なテーパー形状）の段差が形成され、様々な角度から入射する蒸着材料が、より入射しやすい構造となっている。
【００７５】
また、第１絶縁体７０１と第２絶縁体７０３とは、枠線７０５で示されるように面で接触する。これにより、第１絶縁体７０１と第２絶縁体７０３とを用いて完全にマスク本体７０２を被覆することができる。そのため、蒸着対象となる基板と蒸着用マスク２００とを接触させても、両者の接触に伴う異物の発生を防ぐことができる。
【００７６】
＜蒸着用マスクの製造方法＞
図８に、本発明の第２実施形態における蒸着用マスク２００の製造方法を示す。なお、第２実施形態の蒸着用マスク２００は、断面構造や絶縁膜の膜厚が異なる以外、第１実施形態の蒸着用マスク１００と同様の材料で構成される絶縁体や導電体を用いることが可能である。したがって、本実施形態では重複して記載しないが、絶縁体や導電体等の各要素は、本実施形態に示す一例に限らず、第１実施形態にて説明した材料を用いることが可能である。
【００７７】
図８（Ａ）では、ガラス基板で構成される支持基板２１上に第１絶縁体２２としてポリイミドで構成される樹脂膜を形成する。第１絶縁体１２は、公知のスピンコート法や印刷法を用いてポリイミドを塗布形成した後、光照射や加熱によりポリイミドを硬化させることにより形成することができる。本実施形態の蒸着用マスク２００において、第１絶縁体１２の膜厚（Ｈａ）は、５μｍとする。
【００７８】
なお、第１実施形態と同様に、本実施形態においても支持基板２１と第１絶縁体２２との間に、別途接着シート（図示せず）を設けてもよい。
【００７９】
図８（Ｂ）では、第１絶縁体２２の上に、蒸着用マスクの基本骨格となるマスク本体（導電体シート）２３を接着する。本実施形態では、マスク本体として、磁性金属であるインバー材を用いた金属箔（金属シート）を用いる。本実施形態の蒸着用マスク２００において、マスク本体２３の厚さ（Ｈｂ）は、３０μｍである。
【００８０】
なお、第１絶縁体２２を硬化させる前にマスク本体２３を貼り合わせ、その後に第１絶縁体２２を硬化させることにより、第１絶縁体２２を接着剤として機能させることも可能である。
【００８１】
本実施形態の蒸着用マスク２００において、マスク本体２３に設ける開口部２４の幅（Ｗｂ）は、前述のとおり、４０μｍである。
【００８２】
また、本実施形態では、予め準備したマスク本体２３を接着する例を示したが、第１実施形態にて説明したように、公知の方法で導電膜を形成した後、パターニングによりマスク本体を形成してもよい。
【００８３】
次に、図９（Ａ）では、第１絶縁体２２をエッチングして、複数の開口部２５を形成する。本実施形態では、レーザーエッチングを用いて開口部２５を形成する。勿論、レーザーエッチングに代えて、エッチングガスを用いたドライエッチングによる異方性エッチングを用いることも可能である。
【００８４】
本実施形態の蒸着用マスク２００において、第１絶縁体２２に設ける開口部２５の幅（Ｗａ）は、前述のとおり、３０μｍである。
【００８５】
なお、本実施形態では、マスク本体２３を形成した後に第１絶縁体２２をエッチングしているが、第１絶縁体２２をエッチングして開口部２５を形成した後に、マスク本体２３を接着もしくは形成することも可能である。
【００８６】
図９（Ｂ）では、マスク本体２３及び第１絶縁体２２を覆うように第２絶縁体２６としてポリイミド膜を形成する。第２絶縁体２６は、公知のスピンコート法や印刷法を用いてポリイミドを塗布形成した後、光照射や加熱によりポリイミドを硬化させることにより形成することができる。本実施形態の蒸着用マスク２００において、第２絶縁体２６の膜厚（Ｈｃ）は、１０μｍである。
【００８７】
このとき、第２絶縁体２６としてポリイミドを塗布する際に粘性の低いポリイミドを用いることが好ましい。これにより、第２絶縁体２６に平坦化効果を与えることができ、最終的な蒸着用マスクの開口部を、より滑らかなテーパー形状にすることができる。
【００８８】
次に、図１０（Ａ）では、第２絶縁体２６をレーザーエッチングにより加工して、複数の開口部２７を形成する。本実施形態において、複数の開口部２７は、蒸着領域においてストライプ状に形成されるため、第２絶縁体２６も蒸着領域ではストライプ状に形成される。
【００８９】
このとき、第２絶縁体２６によってマスク本体２３が完全に被覆されるように開口部２７を形成する。具体的には、開口部２７は、図９（Ａ）で形成した開口部２５よりも幅広に形成され、第１絶縁体２２と第２絶縁体２６とでマスク本体２３を挟み込む構造とする。第２絶縁体２６に設ける開口部２７の幅（Ｗｃ）は、前述のとおり、３５μｍである。
【００９０】
なお、本実施形態では、レーザーエッチングを用いて開口部２７を形成する例を示したが、第１絶縁体２２のエッチング時と同様に、エッチングガスを用いた異方性エッチングを用いることも可能である。本実施形態では、第１絶縁体２２と第２絶縁体２６を同じポリイミドで形成するため、第２絶縁体２６をエッチングする際は厳密に時間制御を行う。これにより、第２絶縁体２６のエッチングが完了した後、第１絶縁体２２がエッチングされる量を最小限に抑えることができる。
【００９１】
最後に、図１０（Ｂ）では、支持基板２１を剥離する。これにより、図７を用いて説明した構造及び効果を備えた本実施形態の蒸着用マスク２００が完成する。
【００９２】
本実施形態における蒸着用マスク２００の製造方法によれば、蒸着用マスクの基本骨格となるマスク本体（導電体シート）２３を第１絶縁体２２及び第２絶縁体２６とで挟み込んだ構造となる。これにより、蒸着用マスク全体の強度（剛性）を維持したまま、微細な蒸着孔（スリットや矩形状の穴）を有する蒸着用マスクを実現することができる。
【００９３】
また、最終的な蒸着用マスク２００の蒸着孔７０４の内壁が階段状（実質的なテーパー形状）となるため、様々な角度から入射する蒸着材料に対して影を作ることがほとんどない。したがって、膜厚分布が均一な蒸着膜を形成可能な蒸着用マスク２００を製造することができる。
【００９４】
さらに、マスク本体２３を第１絶縁体２２及び第２絶縁体２６とで挟み込んだ構造とすることにより、蒸着対象の基板と蒸着用マスク２００とを接触させても、マスク本体２３が蒸着対象の基板に直接接することはない。したがって、両者の接触に伴う異物（例えば金属異物）の発生のない信頼性の高い蒸着用マスクを製造することができる。
【００９５】
また、第２絶縁体２６をエッチングする際、マスク本体２３が第２絶縁体２６で被覆された状態でエッチングを行うため、マスク本体２３の熱膨張やマスク本体２３からの異物発生といった問題を低減することができる。
【００９６】
（第３実施形態）
＜蒸着用マスクの概略構成＞
図１１に、本発明の第３実施形態の蒸着用マスク３００の断面構造を示す。第３実施形態の蒸着用マスク３００は、概略構成は図１に示したとおりであるが、断面構造が第１実施形態の蒸着用マスク１００とは異なる。具体的には、第３実施形態の蒸着用マスク３００は、マスク本体を２つの絶縁体で挟み込んだ後、さらに別の絶縁体で被覆した点で第１実施形態の蒸着用マスク１００と異なる。その他の点については第１実施形態の蒸着用マスクと同様である。
【００９７】
図１１において、１１０１は第１絶縁体、１１０２はマスク本体、１１０３は第２絶縁体、１１０４は第３絶縁体である。本実施形態では、マスク本体１１０２としてインバー材で構成される金属箔を用い、第１絶縁体１１０１、第２絶縁体１１０３及び第３絶縁体１１０４としてポリイミドを用いる。これら第１絶縁体１１０１、マスク本体１１０２、第２絶縁体１１０３、第３絶縁体１１０４を構成する材料については、第１実施形態で説明したとおり、これらに限るものではない。
【００９８】
すなわち、第１絶縁体１１０１、第２絶縁体１１０３及び第３絶縁体１１０４は、ポリイミドだけでなく、エポキシ、アクリル、ポリエチレンテレフタレートといった樹脂で構成される有機膜（有機材料で構成される薄膜）を用いることが可能である。また、酸化シリコンや窒化シリコンといった無機膜（無機材料で構成される薄膜）を用いてもよい。さらに、それら有機膜や無機膜を任意に組み合わせてもよい。
【００９９】
ここで、第１絶縁体１１０１の膜厚をＨａ（典型的には、１〜２０μｍ）、マスク本体１１０２の厚さをＨｂ（典型的には、３０〜２００μｍ）、第２絶縁体１１０３の膜厚をＨｃ（典型的には、１〜２０μｍ）、第３絶縁体１１０４の膜厚をＨｄ（典型的には、１〜５μｍ）としたとき、第１絶縁体１１０１の膜厚（Ｈａ）、第２絶縁体１１０３の膜厚（Ｈｃ）、第３絶縁体１１０４の膜厚（Ｈｄ）との間には、Ｈｄ≦ＨａまたはＨｄ≦Ｈｃの関係が成り立つことが望ましい。例えば本実施形態の蒸着用マスク３００では、第１絶縁体１１０１の膜厚（Ｈａ）を１０μｍ、マスク本体１１０２の厚さ（Ｈｂ）を３０μｍ、第２絶縁体１１０３の膜厚（Ｈｃ）を１０μｍ、第３絶縁体１１０４の膜厚（Ｈｄ）を５μｍとしている。
【０１００】
これにより、蒸着孔１１０５の内壁は第３絶縁体１１０４で被覆され、その底部には、３〜５μｍ程度の膜厚（Ｈｄ）で第３絶縁体１１０４のみが設けられた構造となる。そのため、図１９（Ａ）のように、開口部端部において蒸着材料（典型的には有機材料）に対して影を形成することがない。したがって、図１９（Ｂ）を用いて説明したような蒸着膜の膜厚分布のばらつきを防ぐことができる。
【０１０１】
また、第１絶縁体１１０１の膜厚（Ｈａ）及び第２絶縁体１１０３の膜厚（Ｈｃ）を１０〜２０μｍに設定することにより、マスク本体１１０２の剛性が補強され、蒸着用マスク３００の全体的な剛性を高めることができる。この場合においても、第３絶縁体１１０４の膜厚（Ｈｄ）を３〜５μｍに設定することにより、開口部端部において蒸着材料に対して影を形成することがないため、蒸着膜の膜厚分布のばらつきを防ぐことができる。
【０１０２】
勿論、第１絶縁体１１０１、第２絶縁体１１０３及び第３絶縁体１１０４をすべて１μｍ程度の無機絶縁体とし、開口部の補強を兼ねたテーパー形状を形成することも可能である。
【０１０３】
さらに、第１絶縁体１１０１に形成された開口部の幅をＷａ（典型的には、２５〜４５μｍ）、マスク本体１１０２に形成された開口部の幅をＷｂ（典型的には、３０〜５０μｍ）、第２絶縁体１１０３に形成された開口部の幅をＷｃ（典型的には、２５〜４５μｍ）、第３絶縁体１１０４に形成された開口部の幅をＷｄ（典型的には、２０〜４０μｍ）としたとき、これらの開口部の幅の間には、Ｗｄ≦Ｗａ≒Ｗｃ≦Ｗｂの関係が成り立つことが望ましい。
【０１０４】
なお、本実施形態では、第１絶縁体１１０１と第２絶縁体１１０３とを一括でエッチングして開口部を形成するため、第１絶縁体１１０１の膜厚（Ｈａ）と第２絶縁体１１０３の膜厚（Ｈｃ）はほぼ等しい。ここで「ほぼ等しい」とは、完全に一致する場合だけでなく、若干の差異がある場合を含むものである。上述の開口部の幅に関する記述では、この点を踏まえてＷａ≒Ｗｃと表現している。つまり、第１絶縁体１１０１及び第２絶縁体１１０３は、共に膜厚が１０〜２０μｍであるため、断面がテーパー形状となるようにエッチングした場合には両者の開口幅に若干の差が生じることを意味する。
【０１０５】
本実施形態の蒸着用マスク３００では、第１絶縁体１１０１に形成された開口部の幅（Ｗａ）を３５μｍ、マスク本体１１０２に形成された開口部の幅（Ｗｂ）を４０μｍ、第２絶縁体１１０３に形成された開口部の幅（Ｗｃ）を３５μｍ、第３絶縁体１１０４に形成された開口部の幅（Ｗｄ）を３０μｍとしている。
【０１０６】
図１１において、第３絶縁体１１０４に形成された開口部の幅（Ｗｄ）が、図１（Ｂ）に示した蒸着孔１０３の幅（スリット幅）に相当する。つまり、本実施形態の蒸着用マスク３００では、第３絶縁体１１０４に形成された開口部の幅（Ｗｄ）が、実質的には蒸着用マスク３００における蒸着孔１１０５の開口幅を決定する。
【０１０７】
このような構成とすることにより、図１１に示すように、マスク本体１１０２に形成された開口部の内側に第１絶縁体１１０１及び第２絶縁体１１０３それぞれの開口部が位置し、さらにその内側に、第３絶縁体１１０４の開口部が位置する。つまり、蒸着孔１１０５の内壁には階段状（実質的なテーパー形状）の段差が形成され、様々な角度から入射する蒸着材料が、より入射しやすい構造となっている。
【０１０８】
また、マスク本体１１０２に形成された開口部の内側において、第１絶縁体１１０１と第２絶縁体１１０３とは、枠線１１０６で示されるように面で接触する。これにより、第１絶縁体１１０１と第２絶縁体１１０３とを用いて完全にマスク本体１１０２を被覆することができる。そのため、蒸着対象となる基板と蒸着用マスク３００とを接触させても、両者の接触に伴う異物の発生を防ぐことができる。
【０１０９】
＜蒸着用マスクの製造方法＞
図１２に、本発明の第３実施形態における蒸着用マスク３００の製造方法を示す。なお、第３実施形態の蒸着用マスク３００は、断面構造や絶縁膜の膜厚が異なる以外、第１実施形態の蒸着用マスク１００と同様の材料で構成される絶縁体や導電体を用いることが可能である。したがって、本実施形態では重複して記載しないが、絶縁体や導電体等の各要素は、本実施形態に示す一例に限らず、第１実施形態にて説明した材料を用いることが可能である。
【０１１０】
図１２（Ａ）では、ガラス基板で構成される支持基板３１上に第１絶縁体３２としてポリイミドで構成される樹脂膜を形成する。第１絶縁体３２は、公知のスピンコート法や印刷法を用いてポリイミドを塗布形成した後、光照射や加熱によりポリイミドを硬化させることにより形成することができる。本実施形態の蒸着用マスク３００において、第１絶縁体３２の膜厚（Ｈａ）は、１０μｍとする。
【０１１１】
なお、第１実施形態と同様に、本実施形態においても支持基板３１と第１絶縁体３２との間に、別途接着シート（図示せず）を設けてもよい。
【０１１２】
図１２（Ｂ）では、第１絶縁体３２の上に、蒸着用マスクの基本骨格となるマスク本体（導電体シート）３３を接着する。本実施形態では、マスク本体として、磁性金属であるインバー材を用いた金属箔（金属シート）を用いる。本実施形態の蒸着用マスク３００において、マスク本体３３の厚さ（Ｈｂ）は、３０μｍである。
【０１１３】
なお、第１絶縁体３２を硬化させる前にマスク本体３３を貼り合わせ、その後に第１絶縁体３２を硬化させることにより、第１絶縁体３２を接着剤として機能させることも可能である。
【０１１４】
本実施形態の蒸着用マスク３００において、マスク本体３３に設ける開口部３４の幅（Ｗｂ）は、前述のとおり、４０μｍである。
【０１１５】
また、本実施形態では、予め準備したマスク本体３３を接着する例を示したが、第１実施形態にて説明したように、公知の方法で導電膜を形成した後、パターニングによりマスク本体を形成してもよい。
【０１１６】
次に、図１３（Ａ）では、マスク本体３３を覆うようにポリイミドで構成される第２絶縁体３５を形成する。第２絶縁体３５は、公知のスピンコート法や印刷法を用いてポリイミドを塗布形成した後、光照射や加熱によりポリイミドを硬化させることにより形成することができる。本実施形態の蒸着用マスク３００において、第２絶縁体３５の膜厚（Ｈｃ）は、１０μｍとする。
【０１１７】
図１３（Ｂ）では、第１絶縁体３２及び第２絶縁体３５を一括でエッチング加工して、複数の開口部３６を形成する。本実施形態では、レーザーエッチングを用いて開口部３６を形成する。勿論、レーザーエッチングに代えて、エッチングガスを用いたドライエッチングによる異方性エッチングを用いることも可能である。
【０１１８】
本実施形態の蒸着用マスク３００において、第１絶縁体３２及び第２絶縁体３５それぞれに設ける開口部３６の幅（Ｗａ、Ｗｃ）は、前述のとおり、３０μｍである。
【０１１９】
次に、図１４（Ａ）では、第１絶縁体３２、マスク本体３３、第２絶縁体３５を覆うように第３絶縁体３７としてポリイミド膜を形成する。第３絶縁体３７は、公知のスピンコート法や印刷法を用いてポリイミドを塗布形成した後、光照射や加熱によりポリイミドを硬化させることにより形成することができる。本実施形態の蒸着用マスク３００において、第３絶縁体３７の膜厚（Ｈｄ）は、５μｍである。
【０１２０】
このとき、第３絶縁体３７としてポリイミドを塗布する際に粘性の低いポリイミドを用いることが好ましい。これにより、第３絶縁体３７に平坦化効果を与えることができ、最終的な蒸着用マスクの蒸着孔を、より滑らかなテーパー形状にすることができる。
【０１２１】
図１４（Ｂ）では、第３絶縁体３７をレーザーエッチングにより加工して、複数の開口部３８を形成する。本実施形態において、複数の開口部３８は、蒸着領域においてストライプ状に形成されるため、第３絶縁体３７も蒸着領域ではストライプ状に形成される。
【０１２２】
このとき、第３絶縁体３７によって第１絶縁体３２及び第２絶縁体３５が完全に被覆されるように開口部３８を形成する。具体的には、開口部３８は、図１３（Ｂ）で形成した開口部３６の内側に形成される。第３絶縁体３７に設ける開口部３８の幅（Ｗｄ）は、前述のとおり、３０μｍである。
【０１２３】
なお、本実施形態では、レーザーエッチングを用いて開口部３８を形成する例を示したが、第１絶縁体３２及び第２絶縁体３５のエッチング時と同様に、エッチングガスを用いた異方性エッチングを用いることも可能である。
【０１２４】
最後に、図１５では、支持基板３１を剥離する。これにより、図１１を用いて説明した構造及び効果を備えた本実施形態の蒸着用マスク３００が完成する。
【０１２５】
本実施形態における蒸着用マスク３００の製造方法によれば、蒸着用マスクの基本骨格となるマスク本体（導電体シート）３３を第１絶縁体３２及び第２絶縁体３５とで挟み込んだ構造となる。これにより、蒸着用マスク全体の強度（剛性）を維持したまま、微細な蒸着孔（スリットや矩形状の穴）を有する蒸着用マスクを実現することができる。
【０１２６】
また、最終的な蒸着用マスク３００の蒸着孔１１０５の内壁が階段状（実質的なテーパー形状）となるため、様々な角度から入射する蒸着材料に対して影を作ることがほとんどない。したがって、膜厚分布が均一な蒸着膜を形成可能な蒸着用マスク３００を製造することができる。
【０１２７】
さらに、マスク本体３３を第１絶縁体３２及び第２絶縁体３５とで挟み込んだ構造とすることにより、蒸着対象の基板と蒸着用マスク３００とが接触しても、マスク本体３３が蒸着対象の基板に直接接することはない。したがって、両者の接触に伴う異物（例えば金属異物）の発生のない信頼性の高い蒸着用マスクを製造することができる。
【０１２８】
また、第３絶縁体３７をエッチングする際、マスク本体３３が第１絶縁体３２及び第２絶縁体３５で被覆された状態でエッチングを行うため、マスク本体３３の熱膨張やマスク本体３３からの異物発生といった問題を低減することができる。
【０１２９】
（第４実施形態）
本実施形態では、本発明の第１実施形態から第３実施形態のいずれかの蒸着用マスクを用いて、有機ＥＬ表示装置を形成する例を示す。図１６は、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法を示す図である。
【０１３０】
図１６（Ａ）では、基板１６０１上に公知の方法により薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）１６０２を形成する。本実施形態の有機ＥＬ表示装置は、画素電極１６０３に対して鉛直上向き（対向基板に向かう方向）に向かって光を出射するトップエミッション構造であるため、基板１６０１としてガラス基板、セラミックス基板、プラスチック基板、金属基板のいずれを用いてもよい。
【０１３１】
また、薄膜トランジスタ１６０２は、トップゲート構造であってもボトムゲート構造であっても構わない。本実施形態の有機ＥＬ表示装置において、薄膜トランジスタ１６０２は、画素領域におけるスイッチング素子として機能するものであり、その構造や導電型（ｎ型もしくはＰ型）は適宜決定すればよい。
【０１３２】
薄膜トランジスタ１６０２には、公知の方法により形成された画素電極１６０３が接続される。本実施形態では、前述のようにトップエミッション構造とするため、画素電極１６０３として反射率の高い金属膜を用いることが好ましい。また、仕事関数の高い透明導電膜であるＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）と金属膜との積層構造としてもよい。画素電極１６０３は、有機ＥＬ素子の陽極として機能する。
【０１３３】
図１６（Ｂ）では、複数の画素電極１６０３の各々の隙間に対してバンク１６０４を形成する。バンク１６０４は、ポリイミドやアクリル等の樹脂膜を用いて形成すればよい。また、樹脂材料に限らず、窒化シリコンや酸化シリコン等の無機材料を用いてもよいし、樹脂材料と無機材料とを積層して用いてもよい。
【０１３４】
バンク１６０４を形成したら、次に、図１７（Ａ）に示すように、蒸着用マスク１６０５を用いた蒸着法により、ＥＬ素子を構成する発光層１６０６を形成する。ここでは、ＲＧＢのいずれかに対応する発光層１６０６の形成を例示する。蒸着用マスク１６０５は、前述した第１実施形態で説明した構造のものを例示するが、第１実施形態から第３実施形態のいずれの蒸着用マスクを用いてもよい。
【０１３５】
このとき、蒸着用マスク１６０５は、ニッケル合金やステンレス鋼で構成されたフレーム（枠）に対してテンションをかけた状態で固定する。また、基板１６０１の裏面側（素子が形成されない面側）から磁力により蒸着用マスク１６０５を引き寄せ、ＥＬ素子の形成面に密着させて用いる。
【０１３６】
蒸着マスク１６０５には個々の画素に対応した幅で蒸着孔１６０７が設けられている。発光層１６０６を構成する有機材料は、蒸着用マスク１６０５の蒸着孔１６０７を通過して画素電極１６０３の表面に堆積し、発光層１６０６を形成する。本実施形態では、赤色に発光する赤色用発光層、緑色に発光する緑色用発光層、青色に発光する青色用発光層を順次蒸着用マスク１６０５をずらしながら別の蒸着工程として形成する。
【０１３７】
なお、本実施形態では、発光層のみを形成する例を示しているが、電子注入層、電子輸送層、正孔注入層、正孔輸送層といった機能層を同じ蒸着用マスク１６０５を用いた蒸着法により形成してもよい。また、ストライプ状に配置した構造だけでなく、各画素単位に開口したドット状またはスロット状の構造としても画素の形状に合わせてもよい。
【０１３８】
次に、図１７（Ｂ）に示すように、各画素の発光層１６０６ａ〜１６０６ｃを形成したらＥＬ素子の陰極として機能する共通電極１６０９と保護膜１６１０を形成する。共通電極１６０９は、透光性を有するＩＴＯやＩＺＯ（酸化亜鉛にインジウムをドープしたもの）等の透明導電膜で形成されていることが好ましい。保護膜１６１０は、内部への水分や汚染物質の侵入を防ぐために気密性の高い絶縁膜（例えば、窒化シリコン膜）を用いることが好ましい。また、そこにアクリル系樹脂などの有機膜を下層または中間層に挟んだ多層構造として、応力緩和構造や異物対策の構造としてもよい。
【０１３９】
こうして、図１７（Ｂ）に示すアクティブマトリクス基板が完成する。アクティブマトリクス基板とは、基板上に薄膜トランジスタ等で構成されるスイッチング素子と、有機ＥＬ素子等の発光素子が形成された基板を指す。
【０１４０】
最後に、図１８に示すように、対向基板を貼り合わせて本実施形態の有機ＥＬ表示装置が完成する。図１８において、１６１１はガラス基板である。また、必要に応じて、赤色画素に対応した赤色用カラーフィルタ１６１２ａ、緑色画素に対応した緑色用カラーフィルタ１６１２ｂ、青色画素に対応した青色用カラーフィルタ１６１２ｃを用いてもよい。１６１３は、各カラーフィルタの間に設けられたブラックマスクである。これらの各カラーフィルタ１６１２ａ〜１６１２ｃやブラックマスク１６１３は、公知の方法により形成すればよい。
【０１４１】
本実施形態の有機ＥＬ表示装置における対向基板は、これらガラス基板１６１１、赤色用カラーフィルタ１６１２ａ、緑色用カラーフィルタ１６１２ｂ、青色用カラーフィルタ１６１２ｃ、及びブラックマスク１６１３で構成されている。勿論、カラーフィルタ１６１２ａ〜１６１２ｃやブラックマスク１６１３は必須の構成ではなく、省略することも可能である。
【０１４２】
そして、図１７（Ｂ）に示したアクティブマトリクス基板と前述の対向基板を、樹脂で構成される充填層１６１４を用いて接着して、図１８に示す有機ＥＬ表示装置が完成する。なお、充填層１６１４としては、ポリイミド、アクリル等の透明樹脂を用いることができ、アクティブマトリクス基板と対向基板との間に充填した後、光照射により硬化させればよい。
【０１４３】
以上説明した本実施形態の有機ＥＬ表示装置の製造方法によれば、本発明の蒸着用マスク１６０５を用いて発光層を形成することにより、膜厚分布の均一な発光層を形成することができる。また、発光層を形成する際に、蒸着用マスク１６０５を構成するマスク本体が直接画素電極１６０３やバンク１６０４に触れることがないため、製造プロセスの歩留まりが向上する。
【符号の説明】
【０１４４】
１００：蒸着用マスク
１０１：マスク基板
１０３：蒸着領域
１０４：開口部
１０５：アライメントマーク
２０１：第１絶縁体
２０２：マスク本体
２０３：第２絶縁体
２０４：開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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