(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体から成る本体と、
前記本体の内部に位置する第１の平面上に設けられた第１のコイル導体、及び該第１の平面と直交する直交方向から見たときに該第１のコイル導体と重なるように該本体の内部の該第１の平面と平行な第２の平面上に設けられた第２のコイル導体を含むコイルと、
前記第１の平面と平行な前記本体の底面に位置する第１の底面電極及び該第１の底面電極から前記第１のコイル導体の一方側の端部に向かって延在する第１の柱状電極で構成され、該第１のコイル導体と電気的に接続される第１の外部電極と、
前記底面に位置する第２の底面電極及び該第２の底面電極から前記第２のコイル導体の他方側の端部に向かって延在する第２の柱状電極で構成され、該第２のコイル導体と電気的に接続される第２の外部電極と、
を備え、
前記第２のコイル導体は、前記第１のコイル導体と前記底面との間に位置し、
前記第１の柱状電極は、前記直交方向から見たとき、前記コイルの中心軸を挟んで前記第２の柱状電極と反対側に位置し、
前記第１のコイル導体の最外周の一部は、前記直交方向から見たとき、前記第２の柱状電極と重なり、
前記第１のコイル導体と前記本体における他方側の側面との最短距離は、前記第２のコイル導体と該本体における一方側の側面との最短距離よりも小さく、
前記第２のコイル導体の渦巻き状の部分の外周側の一端から前記本体の前記他方側の側面に延び、前記第２の柱状電極に導体を介して電気的に接続される第２の延出部をさらに備え、
前記第１のコイル導体の最外周の一部は、前記直交方向から見たとき、前記第２のコイル導体の前記第２の延出部と重なること、
を特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記第１のコイル導体と前記本体における他方側の側面との最短距離は、前記第２のコイル導体と該本体における一方側の側面との最短距離の半分以下であること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第１のコイル導体の形状及び前記第２のコイル導体の形状はそれぞれ、複数の直線部分と該直線の両端部に接続される複数の円弧部分とで構成される渦巻き状であり、
前記第１のコイル導体及び前記第２のコイル導体における直線状の部分であって前記直交方向から見たときに重なり合う部分は、それらの幅方向の中点を通り該幅方向と直交する延在方向に平行な中心軸が、前記直交方向から見たときに一致していること、
を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
絶縁体から成る本体と、
前記本体の内部に位置する第１の平面上に設けられた第１のコイル導体、及び該本体の内部の該第１の平面と平行な第２の平面上に設けられた第２のコイル導体を含むコイルと、
前記第１の平面と平行な前記本体の底面に位置する第１の底面電極、及び該第１の底面電極から前記第１のコイル導体の一方側の端部に向かって延在する第１の柱状電極で構成され、該第１のコイル導体と電気的に接続される第１の外部電極と、
前記底面に位置する第２の底面電極、及び該第２の底面電極から前記第２のコイル導体の他方側の端部に向かって延在する第２の柱状電極で構成され、該第２のコイル導体と電気的に接続される第２の外部電極と、
前記第２のコイル導体の渦巻き状の部分の外周側の一端から前記本体の前記他方側の側面に延び、前記第２の柱状電極に導体を介して電気的に接続される第２の延出部と、
を備え、
前記第１の平面と直交する直交方向から見て、前記第１のコイル導体の最内周の部分に囲まれた領域と前記第２のコイル導体の最内周の部分に囲まれた領域とは部分的に重なり、
前記第２のコイル導体は、前記第１のコイル導体と前記底面との間に位置し、
前記第１の柱状電極は、前記直交方向から見たとき、前記コイルの中心軸を挟んで前記第２の柱状電極と反対側に位置し、
前記第１のコイル導体の最外周の一部は、前記直交方向から見たとき、前記第２の柱状電極及び前記第２のコイル導体の前記第２の延出部と重なること、
を特徴とする電子部品。
【請求項５】
前記第１のコイル導体の渦巻き状の部分の外周側の一端から前記本体の前記一方側の側面に延び、前記第１の柱状電極に導体を介して電気的に接続される第１の延出部をさらに備え、
前記第１のコイル導体の渦巻き状の部分及び前記第２のコイル導体の渦巻き状の部分はそれぞれ、複数の直線部分と該直線の両端部に接続される複数の円弧部分とで構成され、  前記第１のコイル導体及び前記第２のコイル導体における直線状の部分であって前記直交方向から見たときに重なり合う部分は、それらの幅方向の中点を通り該幅方向と直交する延在方向に平行な中心軸が、前記直交方向から見たときに一致していること、
を特徴とする請求項４に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、特に、コイルを内蔵した電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
コイルを内蔵した電子部品として、特許文献１に記載のインダクタが知られている。この種の電子部品５００では、図１８に示すように、半円の円弧と直線を組み合わせた螺旋状のコイル導体５１０と該コイル導体５１０と同一形状のコイル導体５２０とが、その中心軸ＣＬ５００が略一致するように該電子部品５００の内部に配置され、それらが接続されて１つのコイル５０１を構成している。また、コイル導体５１０の一方側の端部である接続電極５１２及びコイル導体５２０の他方側の端部である接続電極５２２は、外部電極と接続するためにその面積が他の部分と比べて大きくなっている。さらに、これら２つのコイル導体５１０，５２０は、コイル５０１の中心軸方向から見たときに、中心軸ＣＬ５００と交差し、コイル導体５１０，５２０の直線部分と直交する直線ＨＬ５００（図１９参照）に対して線対称となるように配置されている。これに加え、コイル導体５１０は、コイル５０１の中心軸方向から見たとき、コイル導体５２０の接続電極５２２と重ならないように設けられている。なお、図１９において、コイル導体５２０の接続電極５２２を破線で示す。
【０００３】
このようなコイルを内蔵した電子部品は、スマートフォンをはじめとするモバイル機器に搭載され、該モバイル機器の高集積化に伴って、さらなる小型化が進んでいる。ただし、コイルを内蔵した電子部品が小型化されても、該電子部品が有するインダクタンス値等の性能に対する要求は高まっている。従って、この種の電子部品では、コイルが内蔵される限られたスペースの中で、インダクタンス値を可能な限り大きくすることが求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−２２７２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、コイルを内蔵した電子部品において、インダクタンス値の向上を可能とする電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一の形態に係る電子部品は、
絶縁体から成る本体と、
前記本体の内部に位置する第１の平面上に設けられた第１のコイル導体、及び該第１の平面と直交する直交方向から見たときに該第１のコイル導体と重なるように該本体の内部の該第１の平面と平行な第２の平面上に設けられた第２のコイル導体を含むコイルと、
前記第１の平面と平行な前記本体の底面に位置する第１の底面電極及び該第１の底面電極から前記第１のコイル導体の一方側の端部に向かって延在する第１の柱状電極で構成され、該第１のコイル導体と電気的に接続される第１の外部電極と、
前記底面に位置する第２の底面電極及び該第２の底面電極から前記第２のコイル導体の他方側の端部に向かって延在する第２の柱状電極で構成され、該第２のコイル導体と電気的に接続される第２の外部電極と、
を備え、
前記第２のコイル導体は、前記第１のコイル導体と前記底面との間に位置し、
前記第１の柱状電極は、前記直交方向から見たとき、前記コイルの中心軸を挟んで前記第２の柱状電極と反対側に位置し、
前記第１のコイル導体の最外周の一部は、前記直交方向から見たとき、前記第２の柱状電極と重なり、
前記第１のコイル導体と前記本体における他方側の側面との最短距離は、前記第２のコイル導体と該本体における一方側の側面との最短距離よりも小さく、
前記第２のコイル導体の渦巻き状の部分の外周側の一端から前記本体の前記他方側の側面に延び、前記第２の柱状電極に導体を介して電気的に接続される第２の延出部をさらに備え、
前記第１のコイル導体の最外周の一部は、前記直交方向から見たとき、前記第２のコイル導体の前記第２の延出部と重なること、
を特徴とする。
【０００７】
本発明の一の形態に係る電子部品では第１のコイル導体の最外周の一部は、第１の平面と直交する方向から見たとき、第２の柱状電極と重なり、前記第１のコイル導体と前記本体における他方側の側面との最短距離は、前記第２のコイル導体と該本体における一方側の側面との最短距離よりも小さい。つまり、本発明の一の形態に係る電子部品では、従来の電子部品では利用されていなかった本体内部の空間を、第１のコイルを設けるスペースとして利用している。これにより、第１のコイルの外形をより大きくすることが可能となり、結果として、インダクタンス値が向上する。
本発明の他の形態に係る電子部品は、
絶縁体から成る本体と、
前記本体の内部に位置する第１の平面上に設けられた第１のコイル導体、及び該本体の内部の該第１の平面と平行な第２の平面上に設けられた第２のコイル導体を含むコイルと、
前記第１の平面と平行な前記本体の底面に位置する第１の底面電極、及び該第１の底面電極から前記第１のコイル導体の一方側の端部に向かって延在する第１の柱状電極で構成され、該第１のコイル導体と電気的に接続される第１の外部電極と、
前記底面に位置する第２の底面電極、及び該第２の底面電極から前記第２のコイル導体の他方側の端部に向かって延在する第２の柱状電極で構成され、該第２のコイル導体と電気的に接続される第２の外部電極と、
前記第２のコイル導体の渦巻き状の部分の外周側の一端から前記本体の前記他方側の側面に延び、前記第２の柱状電極に導体を介して電気的に接続される第２の延出部と、
を備え、
前記第１の平面と直交する直交方向から見て、前記第１のコイル導体の最内周の部分に囲まれた領域と前記第２のコイル導体の最内周の部分に囲まれた領域とは部分的に重なり、
前記第２のコイル導体は、前記第１のコイル導体と前記底面との間に位置し、
前記第１の柱状電極は、前記直交方向から見たとき、前記コイルの中心軸を挟んで前記第２の柱状電極と反対側に位置し、
前記第１のコイル導体の最外周の一部は、前記直交方向から見たとき、前記第２の柱状電極及び前記第２のコイル導体の前記第２の延出部と重なること、
を特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、コイルを内蔵した電子部品において、インダクタンス値を向上させることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】一実施例である電子部品の外観図である。
【図２】一実施例である電子部品の分解斜視図である。
【図３】一実施例である電子部品を底面から平面視した図である。
【図４】一実施例である電子部品のコイル導体、絶縁体層及び柱状電極を底面と直交する方向から見た平面図である。
【図５】一実施例である電子部品のコイル導体、絶縁体層及び柱状電極を底面と直交する方向から見た平面図である。
【図６】一実施例の電子部品の製造過程を示す図である。
【図７】一実施例の電子部品の製造過程を示す図である。
【図８】一実施例の電子部品の製造過程を示す図である。
【図９】一実施例の電子部品の製造過程を示す図である。
【図１０】一実施例の電子部品の製造過程を示す図である。
【図１１】一実施例の電子部品の製造過程を示す図である。
【図１２】一実施例の電子部品の製造過程を示す図である。
【図１３】一実施例の電子部品の製造過程を示す図である。
【図１４】一実施例の電子部品の製造過程を示す図である。
【図１５】一実施例の電子部品の製造過程を示す図である。
【図１６】一実施例の電子部品の製造過程を示す図である。
【図１７】一実施例の電子部品の製造過程を示す図である。
【図１８】特許文献１に記載のインダクタと同種の電子部品の内部構造を示す斜視図である。
【図１９】特許文献１に記載のインダクタと同種の電子部品のコイル導体及び接続電極を底面と直交する方向から見た平面図である。
【図２０】特許文献１に記載のインダクタと同種の電子部品のコイル導体及び接続電極を底面と直交する方向から見た平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（電子部品の構成、図１〜図５参照）
一実施例である電子部品１について図面を参照しながら説明する。以下で、電子部品１の底面と直交する方向をｚ軸方向と定義する。また、ｚ軸方向から平面視したとき、電子部品１の長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１の短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。なお、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。
【００１１】
電子部品１は、本体１０、外部電極２０，２５及びコイル３０を備えている。また、電子部品１は、図１に示すように、略直方体状を成している。
【００１２】
本体１０は、図２に示すように、絶縁体層１１〜１４、絶縁体基板１６及び磁路１８から構成されている。また、本体１０において、ｚ軸方向の正方向側から負方向側に向かって、絶縁体層１１，１２、絶縁体基板１６、絶縁体層１３，１４の順に積層されている。
【００１３】
絶縁体層１１，１４は、磁性粉入りの樹脂等から成る。なお、磁性粉としてフェライトや金属磁性体（ＦｅＳｉＣｒ等）、樹脂としてポリイミド樹脂やエポキシ樹脂が挙げられる。ここで、本実施例では、電子部品１のＬ値及び直流重畳特性を考慮して、磁性粉を９０ｗｔ％以上含んでいる。また、絶縁体層１１は、本体１０のｚ軸方向の正方向側の端部に位置している。そして、絶縁体層１４は、電子部品１のｚ軸方向の負方向側の端部に位置し、絶縁体層１４のｚ軸方向の負方向側の面である底面Ｓ１は、電子部品１を回路基板に実装する際の実装面である。
【００１４】
絶縁体層１２，１３は、エポキシ樹脂等から成る。また、絶縁体層１２は、絶縁体層１１に対してｚ軸方向の負方向側に位置し、絶縁体層１３は、絶縁体層１４に対して、ｚ軸の正方向側に位置する。なお、絶縁体層１２，１３の材料は、ベンゾジクロブテン等の絶縁性樹脂や、ガラスセラミックス等の絶縁性無機材料でもよい。
【００１５】
絶縁体基板１６は、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたプリント配線基板であり、ｚ軸方向において絶縁体層１２と絶縁体層１３との間に挟まれている。なお、絶縁体基板１６の材料は、ベンゾジクロブテン等の絶縁性樹脂や、ガラスセラミックス等の絶縁性無機材料でもよい。
【００１６】
磁路１８は、本体１０の内部の略中央に位置する磁性粉入りの樹脂である。なお、磁性粉としてフェライトや金属磁性体（ＦｅＳｉＣｒ等）、樹脂としてポリイミド樹脂やエポキシ樹脂が挙げられる。ここで、本実施例では、電子部品１のＬ値及び直流重畳特性を考慮して、磁性粉を９０ｗｔ％以上含んでいる。さらに、磁路１８への充填性を高めるため、粒度の異なる２種類の粉体を混在させている。また、磁路１８は、絶縁体層１２，１３及び絶縁体基板１６をｚ軸方向に貫き、断面がオーバル状の柱状を成している。さらに、磁路１８は、後述するコイル導体３２，３７の内周側に位置するように設けられている。
【００１７】
外部電極２０は、本体１０の外部から見ると、底面Ｓ１及び本体１０のｘ軸方向の正方向側の側面Ｓ２に設けられている。また、外部電極２０は、金属と樹脂のコンポジット材から成る底面電極２１、及びＣｕを材料とする柱状電極２３から構成されている。なお、柱状電極２３に用いることが可能な他の材料として、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｎｉ等が挙げられる。
【００１８】
底面電極２１は、フェノール系の樹脂に低抵抗な金属粉体、本実施例ではＡｇコートされた平均粒径１００ｎｍのＣｕの粉体が分散した、いわゆる樹脂電極である。また、底面電極２１は、絶縁体層１４の底面Ｓ１におけるｘ軸方向の正方向側の領域に設けられている平板状の電極である。さらに、底面電極２１を、ｚ軸方向の負方向側から平面視すると、長方形状を成している。
【００１９】
柱状電極２３は、本体１０内におけるｘ軸方向の正方向側の領域に設けられ、絶縁体層１４をｚ軸方向に貫くように延在する電極である。ただし、柱状電極２３のｘ軸方向の正方向側の側面Ｓ４は、本体１０の側面Ｓ２に露出している。また、柱状電極２３は、直方体状を成している。さらに、柱状電極２３を、ｚ軸方向から平面視すると、柱状電極２３は、底面電極２１内に収まっている。これに加え、柱状電極２３の側面Ｓ４の面積は、底面電極２１の面積よりも小さい。そして、柱状電極２３のｚ軸方向の負方向側の面（以下で、「ｚ軸方向の負方向側の面」を下面と称す）は、底面電極２１のｚ軸方向の正方向側の面（以下で、「ｚ軸方向の正方向側の面」を上面と称す）と接している。
【００２０】
外部電極２５は、本体１０の外部から見ると、底面Ｓ１及び本体１０のｘ軸方向の負方向側の側面Ｓ３に設けられている。また、外部電極２５は、金属と樹脂のコンポジット材から成る底面電極２６、及びＣｕ等を材料とする柱状電極２８から構成されている。なお、柱状電極２８に用いることが可能な他の材料として、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｎｉ等が挙げられる。
【００２１】
底面電極２６は、フェノール系の樹脂に低抵抗な金属粉体、本実施例ではＡｇコートされた平均粒径１００ｎｍのＣｕの粉体が分散した、いわゆる樹脂電極である。また、底面電極２６は、絶縁体層１４の底面Ｓ１におけるｘ軸方向の負方向側の領域に設けられている平板状の電極である。さらに、底面電極２６は、ｚ軸方向の負方向側から平面視すると、長方形状を成している。
【００２２】
柱状電極２８は、本体１０内におけるｘ軸方向の負方向側の領域に設けられ、絶縁体層１４をｚ軸方向に貫くように延在する電極である。ただし、柱状電極２８のｘ軸方向の負方向側の側面Ｓ５は、本体１０の側面Ｓ３に露出している。また、柱状電極２８は、直方体状を成している。さらに、柱状電極２８を、ｚ軸方向から平面視すると、柱状電極２８は、底面電極２６内に収まっている。これに加え、柱状電極２８の側面Ｓ５の面積は、底面電極２６の面積よりも小さい。そして、柱状電極２８の下面は、底面電極２６の上面と接している。さらに、柱状電極２８は、図３に示すように、コイル３０の中心軸ＣＬ３０を挟んで、柱状電極２３と反対側に位置する。
【００２３】
コイル３０は、図２に示すように、本体１０の内部に位置し、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｎｉ等の導電性材料から成る。また、コイル３０は、コイル導体３２、ビア導体３３、コイル導体３７、ビア導体３８，３９から構成されている。
【００２４】
コイル導体３２は、絶縁体基板１６の上面Ｓ６に設けられている。また、コイル導体３２は、複数の直線部分と複数の円弧部分から構成され、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、時計回りに旋回しながら中心から遠ざかる渦巻き状の線状導体である。そして、コイル導体３２における外周側の一端は、本体１０の側面Ｓ３に向かって延びている。ここで、コイル導体３２を、ｚ軸方向から見ると、図４に示すように、コイル導体３２のｘ軸方向の正方向側の最外周Ｌ５が、柱状電極２３と重なっている。さらに、コイル導体３２と側面Ｓ２との最短距離ｄ１は、後述するコイル導体３７と側面Ｓ３との最短距離ｄ２の半分以下である。
【００２５】
ビア導体３３は、図２に示すように、コイル導体３２における外周側の一端と柱状電極２８とを接続している。従って、ビア導体３３は、絶縁体基板１６及び絶縁体層１３をｚ軸方向に貫通している。
【００２６】
コイル導体３７は、絶縁体基板１６の下面、つまり、絶縁体層１３の上面Ｓ７に設けられている。また、コイル導体３７は、複数の直線部分と複数の円弧部分から構成され、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、時計回りに旋回しながら中心に近づく渦巻き状の線状導体である。そして、コイル３７における外周側の一端は、本体１０の側面Ｓ２に向かって延びている。さらに、コイル導体３７における内周側の他端は、ｚ軸方向から見たときに、コイル導体３２の内周側の他端と重なるように設けられている。ここで、コイル導体３２及びコイル導体３７における直線状の部分で、ｚ軸方向から見て重なり合う部分は、それらの幅方向の中心軸、図４に示されるコイル導体３２の中心軸ＣＬ３２、及び図５に示されるコイル導体３７の中心軸ＣＬ３７が、ｚ軸方向から見て略一致している。
【００２７】
ビア導体３８は、図２に示すように、コイル導体３７における外周側の一端と柱状電極２３とを接続している。従って、ビア導体３８は、絶縁体層１３をｚ軸方向に貫通している。
【００２８】
ビア導体３９は、絶縁体基板１６をｚ軸方向に貫通し、コイル導体３２における内周側の他端とコイル導体３７における内周側の他端とを接続している。
【００２９】
以上のように構成された電子部品１は、外部電極２０又は外部電極２５から入力された信号が、コイル３０を経由して、外部電極２５又は外部電極２０から出力されることで、インダクタとして機能する。
【００３０】
（製造方法  図６〜図１７参照）
以下に、一実施例である電子部品１の製造方法について説明する。製造方法の説明の際に用いられるｚ軸方向は、該製造方法で製造される電子部品１の底面と直交する方向である。
【００３１】
まず、図６に示すように、複数の絶縁体基板１６となるべきマザー絶縁体基板１１６を用意する。そして、図７に示すように、マザー絶縁体基板１１６にビア導体３９を設けるための複数のスルーホールＨ１をレーザー加工等により形成する。
【００３２】
次に、複数のスルーホールＨ１が形成されたマザー絶縁体基板１１６の上面及び下面にＣｕめっきを施す。このとき、スルーホール内もめっきされ、複数のビア導体３９が設けられる。その後、フォトリソグラフィにより、マザー絶縁体基板１１６の上面及び下面に、図８に示すような、コイル導体３２，３７に対応する複数の導体パターン１３２，１３７が形成される。
【００３３】
複数の導体パターン１３２，１３７の形成後、さらにＣｕめっきを施し、図９に示すような、十分な太さの複数のコイル導体３２，３７を得る。
【００３４】
そして、複数のコイル導体３２，３７が形成されたマザー絶縁体基板１１６に対し、図１０に示すように、複数の絶縁体層１２，１３となるべき絶縁体シート１１２，１１３でｚ軸方向から挟み込む。
【００３５】
次に、図１１に示すように、絶縁体シート１１２，１１３に対して、レーザー加工等によりビア導体３３，３８を設けるための複数のスルーホールＨ２を形成する。さらに、スルーホール形成によって発生したスミアを除去するために、デスミア処理を行う。
【００３６】
デスミア処理後に絶縁体シート１１３に対して、まず、無電解Ｃｕめっきを施す。この無電解めっきは、その後のＣｕ電解めっきのためのシード層の形成を目的とする。シード層形成後に、Ｃｕ電解めっきを絶縁体シート１１３に対して施す。これにより、絶縁体シート１１３の表面及びスルーホール内がめっきされ、複数のビア導体３３，３８が設けられる。
【００３７】
その後、フォトリソグラフィ及びＣｕめっきにより、図１２に示すように、絶縁体シート１１３上に、柱状電極２３，２８に対応する十分な太さの複数の導体パターン１２３が形成される。
【００３８】
次に、磁路１８を設けるために、レーザー加工等により、図１３に示すように、マザー絶縁体基板１１６及び絶縁体シート１１２，１１３をｚ軸方向に貫通する複数の貫通孔δを形成する。ここで、貫通孔δを形成する位置は、ｘｙ平面において、マザー絶縁体基板１１６に設けられた複数のコイル３２，３７それぞれの内周側である。なお、貫通孔δに対応する開口部を有するマスクを用いて、その開口部からサンドブラストを行うことで、貫通孔δを形成してもよい。
【００３９】
そして、絶縁体シート１１２、マザー絶縁体基板１１６及び絶縁体シート１１３の順で積層された積層体を、図１４に示すように、絶縁体層１１，１４に対応する金属磁性粉入り樹脂シート１１１，１１４で、ｚ軸方向から挟み、圧着する。このとき、金属磁性粉入り樹脂シート１１１は、絶縁体シート１１２側から圧着され、金属磁性粉入り樹脂シート１１４は、絶縁体シート１１３側から圧着される。また、この圧着により、複数の貫通孔δに対して、金属磁性粉入り樹脂シート１１１，１１４が入り込み、複数の磁路１８が設けられる。その後、オーブン等の恒温槽を用いて熱処理を施すことで硬化させる。
【００４０】
次に、樹脂シート１１４の表面を、バフ研磨、ラップ研磨及びグラインダ等により研削する。これにより、図１５に示すように、樹脂シート１１４の表面に導体パターン１２３が露出する。なお、樹脂シート１１４に対する研削処理の際に、厚みの調整として、樹脂シート１１１の表面を研削してもよい。
【００４１】
樹脂シート１１４の表面に露出した導体パターン１２３上に、スクリーン印刷により、Ａｇコートされた平均粒径１００ｎｍのＣｕの粉体を分散させたフェノール系の樹脂を塗布し、乾燥させ、図１６に示すような、底面電極２１，２６に対応する複数の樹脂電極パターン１２１が、樹脂シート１１４の表面に設けられる。これにより、複数個の電子部品１の集合体であるマザー基板１０１が完成する。
【００４２】
最後に、マザー基板１０１を複数の電子部品１に分割する。具体的には、ダイサー等でマザー基板１０１をカットし、図１７に示すように、マザー基板１０１を複数の電子部品１に分割する。このとき、導体パターン１２３は、二つに分割され、これが柱状電極２３，２８となる。さらに、樹脂電極パターン１２１も分割され、底面電極２１，２６となる。なお、複数の電子部品１に分割後、外部電極２０，２５のはんだ濡れ性の向上のため、外部電極２０，２５の表面にＮｉ／Ｓｎめっきを施してもよい。
【００４３】
（効果）
一実施例である電子部品１では、電子部品５００よりも、インダクタンス値を向上させることができる。具体的には、従来の電子部品５００では、電子部品１のコイル導体３２に相当するコイル導体５１０は、コイル５０１の中心軸方向から見たとき、コイル導体５２０の接続電極５２２と重ならないように配置されている。従って、接続電極５２２が占有する面積分だけ、電子部品５０１内においてコイル導体５１０の内周側の面積は小さくなる。一方、電子部品１では、電子部品５００のコイル導体５１０に相当するコイル導体３２の最外周Ｌ５が、図４に示すように、ｚ軸方向から見たとき、電子部品５００の接続電極５２２に相当する柱状電極２３と重なっている。さらに、コイル導体３２と本体１０の側面Ｓ２の最短距離ｄ１は、コイル導体３７と本体１０の側面Ｓ３との最短距離ｄ２よりも小さい。つまり、電子部品１では、従来の電子部品５００では利用されていなかった電子部品内部の空間を、コイル導体３２を設けるスペースとして利用している。これにより、コイル導体３２の外形をより大きくすることで内周側の面積を大きくすることが可能となり、結果として、インダクタンス値が向上する。
【００４４】
また、従来の電子部品５００では、図２０のハッチング部分に示すように、Ｚ軸方向から平面視した時に、コイル導体５１０の内周側の領域に、コイル導体５２０がはみ出してしまい、結果として、内磁路が狭められていた。一方、電子部品１では、従来の電子部品５００では利用されていなかった電子部品内部の空間を、コイル導体３２を設けるスペースとして利用することで、コイル導体５２０に相当するコイル導体３７が、Ｚ軸方向から平面視した時に、コイル導体３２の内周側にはみ出る領域を減らすように、コイル導体３２を配置することが可能である。これにより、電子部品１のコイル３０の内磁路は、従来の電子部品５００のコイル５０１の内磁路より大きくなるため、インダクタンス値が向上する。
【００４５】
ここで、本願発明者は、上記の効果を確認するために、電子部品１に相当する第１のサンプル、及び従来の電子部品５００に相当する第２のサンプルを用いて、それらのインダクタンス値を測定した。第１のサンプル及び第２のサンプルの大きさは同じであり、長辺が１．６ｍｍ、短辺が１．２ｍｍ、高さが０．３ｍｍである。また、それらに含まれるコイルの巻き数及び該コイルに含まれるコイル導体の線幅、線間距離、厚みも同じである。具体的にはコイルの巻き数は９．５ターン、該コイルを構成するコイル導体の線幅は６５μｍ、線間距離は１０μｍ、厚みは４５μｍである。ただし、第１のサンプルにおけるコイル導体のｘ軸方向の外形は、第２のサンプルにおけるコイル導体の外形よりも６０μｍ大きい。そして、インダクタンス値を測定した結果、第１のサンプルのインダクタンス値が０．４２２μＨであり、第２のサンプルのインダクタンス値が０．４００μＨであった。従って、電子部品１に相当する第１のサンプルのインダクタンス値は、従来の電子部品５００に相当する第２のサンプルのインダクタンス値よりも大きい。つまり、この結果は、電子部品１のインダクタンス値が、従来の電子部品のインダクタンス値に対して向上していることを示している。
【００４６】
ところで、電子部品の小型化に伴って、電子部品内部における柱状電極の占有率は大きくなる。これは、外部電極とコイル導体と接続する部分の電気抵抗を所定の値よりも小さくする場合に、柱状電極を一定以上の大きさに保つ必要があるからである。従って、電子部品１のように、従来の電子部品５００では利用されていなかった電子部品内部の空間を、コイル導体３２を設けるスペースとして利用することで得られる効果は、電子部品が小型であればあるほど、より顕著となる。
【００４７】
（他の実施例）
本発明に係る電子部品は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。例えば、コイルの巻数、柱状電極や底面電極の形状及び位置は任意である。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
以上のように、本発明は、コイルを内蔵した電子部品に有用であり、インダクタンス値を向上させることができる点で優れている。
【符号の説明】
【００４９】
ＣＬ３２，ＣＬ３７  中心軸
ｄ１、ｄ２  最短距離
Ｌ５  最外周
Ｓ１  底面
Ｓ６，Ｓ７  上面（第１の平面、第２の平面）
１  電子部品
１０  本体
２０，２５  外部電極
２１，２６  底面電極
２３，２８  柱状電極
３０  コイル
３２，３７  コイル導体
１０１  マザー基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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