(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
幅が３５μｍ〜８５μｍのスリットを少なくとも含む透過式エンコーダ用格子板の製造方法であって、
銅層の表面及び裏面にレジストを付着させるレジストコーティング工程と、
前記レジストコーティング工程の後に、前記スリットを形成する開口位置に対応する前記レジストを露光・現像し、前記スリットを形成しない未開口位置に対応する前記レジストを除去することで、前記銅層の前記表面に第１レジストパターンを、前記銅層の前記裏面に第２レジストパターンを形成する露光・現像工程と、
前記露光・現像工程の後に、前記銅層の前記表面及び前記裏面にニッケル層を電解めっきにより形成する両面Ｎｉめっき工程と、
前記両面Ｎｉめっき工程の後に、前記第１レジストパターンおよび前記第２レジストパターンを除去するレジスト剥離工程と、
前記レジスト剥離工程の後に、露出した前記銅層をエッチングして前記スリットを形成するエッチング工程と
を有し、
前記第１レジストパターンによって前記スリットの寸法を規定し、
前記第２レジストパターンを、前記第１レジストパターンよりも大きな面積で形成し、
前記銅層の厚みを１８μｍ〜４０μｍ、前記ニッケル層の厚みを１０μｍ〜３０μｍとし、前記スリットの角丸の半径が前記ニッケル層の前記厚みより小さい
ことを特徴とする透過式エンコーダ用格子板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物体の変位量または変位方向を検出する透過式エンコーダ用格子板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
スリットを形成するエンコーダ用格子板として、銅の両面にニッケル層を形成した薄板が用いられている（特許文献１から特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実願昭６１−３０５９４号（実開昭６２−１４３２１３号）のマイクロフィルム
【特許文献２】特開２００３−２６８５７３号公報
【特許文献３】特開２００４−１２５７３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１から特許文献３では、ニッケル層をエッチングして開口部を形成するため、開口部の寸法精度を高めるには限界がある。
【０００５】
本発明は、高精度なスリットが形成される透過式エンコーダ用格子板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１記載の本発明の透過式エンコーダ用格子板の製造方法は、幅が３５μｍ〜８５μｍのスリットを少なくとも含む透過式エンコーダ用格子板の製造方法であって、銅層の表面及び裏面にレジストを付着させるレジストコーティング工程と、前記レジストコーティング工程の後に、前記スリットを形成する開口位置に対応する前記レジストを露光・現像し、前記スリットを形成しない未開口位置に対応する前記レジストを除去することで、前記銅層の前記表面に第１レジストパターンを、前記銅層の前記裏面に第２レジストパターンを形成する露光・現像工程と、前記露光・現像工程の後に、前記銅層の前記表面及び前記裏面にニッケル層を電解めっきにより形成する両面Ｎｉめっき工程と、前記両面Ｎｉめっき工程の後に、前記第１レジストパターンおよび前記第２レジストパターンを除去するレジスト剥離工程と、前記レジスト剥離工程の後に、露出した前記銅層をエッチングして前記スリットを形成するエッチング工程とを有し、前記第１レジストパターンによって前記スリットの寸法を規定し、前記第２レジストパターンを、前記第１レジストパターンよりも大きな面積で形成し、前記銅層の厚みを１８μｍ〜４０μｍ、前記ニッケル層の厚みを１０μｍ〜３０μｍとし、前記スリットの角丸の半径が前記ニッケル層の前記厚みより小さいことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の透過式エンコーダ用格子板の製造方法によれば、ニッケル層をエッチングすることなくスリットを形成するため、スリットを高精度に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施例による精密機械部品の製造方法を示す製造工程図
【図２】本実施例による精密機械部品の製造方法で製造される透過式エンコーダ用格子板を示す写真
【図３】ニッケル層をエッチングしてスリットを形成した透過式エンコーダ用格子板を示す写真
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の第１の実施の形態による透過式エンコーダ用格子板の製造方法は、銅層の表面及び裏面にレジストを付着させるレジストコーティング工程と、レジストコーティング工程の後に、スリットを形成する開口位置に対応するレジストを露光・現像し、スリットを形成しない未開口位置に対応するレジストを除去することで、銅層の表面に第１レジストパターンを、銅層の裏面に第２レジストパターンを形成する露光・現像工程と、露光・現像工程の後に、銅層の表面及び裏面にニッケル層を電解めっきにより形成する両面Ｎｉめっき工程と、両面Ｎｉめっき工程の後に、第１レジストパターンおよび第２レジストパターンを除去するレジスト剥離工程と、レジスト剥離工程の後に、露出した銅層をエッチングしてスリットを形成するエッチング工程とを有し、第１レジストパターンによってスリットの寸法を規定し、第２レジストパターンを、第１レジストパターンよりも大きな面積で形成し、銅層の厚みを１８μｍ〜４０μｍ、ニッケル層の厚みを１０μｍ〜３０μｍとし、スリットの角丸の半径がニッケル層の厚みより小さいものである。本実施の形態によれば、ニッケル層をエッチングすることなくスリットを形成するため、角丸の小さなスリットを高精度に形成することができる。また、第２レジストパターンを、第１レジストパターンよりも大きな面積で形成することで、仮に第１レジストパターンと第２レジストパターンとの位置ずれが生じた場合でもスリットの寸法に影響を与えない。また、微細なスリットを高精度に形成でき、微細な透過式エンコーダ用格子板または高精度な透過式エンコーダ用格子板を実現できる。
【実施例】
【００１０】
以下本発明の実施例について図面とともに説明する。
図１は、本実施例による精密機械部品の製造方法を示す製造工程図である。
図１（ａ）はレジストコーティング工程、図１（ｂ）は露光・現像工程、図１（ｃ）は両面Ｎｉめっき工程、図１（ｄ）はレジスト剥離工程、図１（ｅ）は銅層の両面エッチング工程である。
【００１１】
図１（ａ）に示すレジストコーティング工程では、銅層１の表面及び裏面にレジスト２、３を付着させる。銅層１には、電解銅や圧延銅を用いることができる。
図１（ｂ）に示す露光・現像工程は、レジストコーティング工程の後に行う。
露光・現像工程では、スリット１０を形成する開口位置に対応するレジスト２、３を露光・現像し、スリット１０を形成しない未開口位置に対応するレジスト２、３を除去することで、銅層１の表面に第１レジストパターン４を、銅層１の裏面に第２レジストパターン５を形成する。第１レジストパターン４によってスリット１０の寸法を規定する。第２レジストパターン５は、第１レジストパターン４よりも大きな面積で形成する。
図１（ｃ）に示す両面Ｎｉめっき工程は露光・現像工程の後に行う。
両面Ｎｉめっき工程では、銅層１の表面及び裏面にニッケル層６、７を電解めっきにより形成する。ニッケル層６、７は、第１レジストパターン４および第２レジストパターン５の厚みを越えない高さで形成する。
【００１２】
図１（ｄ）に示すレジスト剥離工程は両面Ｎｉめっき工程の後に行う。
レジスト剥離工程では、レジスト剥離液やアセトンを用いて第１レジストパターン４および第２レジストパターン５を除去する。第１レジストパターン４の除去によって表面スリット１０ａが形成され、第２レジストパターン５の除去によって裏面スリット１０ｂが形成される。表面スリット１０ａによってスリット１０の寸法が規定される。裏面スリット１０ｂは表面スリット１０ａよりも大きな面積で形成される。
図１（ｅ）に示す銅層１の両面エッチング工程はレジスト剥離工程の後に行う。
銅層１の両面エッチング工程では、露出した銅層１の両面をエッチングしてスリット１０が形成される。
【００１３】
本実施例によれば、ニッケル層６、７をエッチングすることなくスリット１０を形成するため、スリット１０を高精度に形成することができる。
また本実施の形態によれば、第２レジストパターン５を、第１レジストパターン４よりも大きな面積で形成することで、仮に第１レジストパターン４と第２レジストパターン５との位置ずれが生じた場合でもスリット１０の寸法に影響を与えない。
なお、本実施例では、銅層１の表面及び裏面にニッケル層６、７を形成する三層構造としているため、二層構造と比較して、強度が高く、そりを生じることがない。
【００１４】
図２は、本実施例による精密機械部品の製造方法で製造される透過式エンコーダ用格子板を示す写真である。
図３は比較例であり、ニッケル層をエッチングしてスリットを形成した透過式エンコーダ用格子板を示す写真である。
【００１５】
図２に示す本実施例による透過式エンコーダ用格子板２０は、スリット１０によってスリットが形成されている。
図２では、一定幅のスリット１０が同一ピッチで配列されるインクルメンタル形光電式エンコーダに用いられる透過式エンコーダ用格子板２０を示しているが、この透過式エンコーダ用格子板２０は、異なる幅のスリット１０が配列される、またはスリット１０同士のピッチ幅がランダムに配列されるアブソリュート形光電式エンコーダにも適用できる。
【００１６】
比較例としての図３に示すスリット１００の角丸１１１と比較して、図２に示すスリット１０の角丸１１は小さく形成されている。図３に示すスリット１００の角丸１１１は、ニッケル層６、７の厚みとほぼ同一の半径として形成される。これに対して、本実施例による透過式エンコーダ用格子板２０では、スリット１０の角丸１１の半径はニッケル層６、７の厚みより小さく形成できる。
【００１７】
このように本実施例によれば、ニッケル層６、７をエッチングすることなくスリット１０を形成するため、角丸１１の小さな高精度なスリット１０を形成できる。
なお、本実施例による透過式エンコーダ用格子板２０では、銅層１の厚みを１８μｍ、ニッケル層６、７の厚みを１０μｍとして格子板厚みを３８μｍとした場合に、最小幅が３５μｍのスリット１０を形成することができる。また、銅層１の厚みを４０μｍ、ニッケル層６、７の厚みを３０μｍとして格子板厚みを１００μｍとした場合に、最小幅が８５μｍのスリット１０を形成することができる。このように、本実施例による透過式エンコーダ用格子板２０では、銅層１の厚みを１８μｍ〜４０μｍ、ニッケル層６、７の厚みを１０μｍ〜３０μｍとした場合に、幅が３５μｍ〜８５μｍのスリット１０を少なくとも含むことができる。
また、本実施例による透過式エンコーダ用格子板２０は、ロータリエンコーダおよびリニアエンコーダに用いることができる。
【産業上の利用可能性】
【００１８】
本発明の透過式エンコーダ用格子板の製造方法は、スリットを形成する他、凹部の形成にも適用することができる。
【符号の説明】
【００１９】
１  銅層
２  レジスト
３  レジスト
４  第１レジストパターン
５  第２レジストパターン
６  ニッケル層
７  ニッケル層
１０  スリット
【図１】
0006523783.tif 000002
【図２】
0006523783.tif 000003
【図３】
0006523783.tif 000004