(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続対象と、前記接続対象と電気的に接続される回路基板との間に配設されて、前記接続対象の端子と前記回路基板の端子とを電気的に接続するための電極シートであって、
互いに離間した、金属材料により形成された複数の電極と、
複数の前記電極を連結する絶縁層と、を備え、
前記電極は、第１接続面と、前記第１接続面とは反対側に設けられた第２接続面と、前記第１接続面と前記第２接続面との間に設けられ、前記電極シートの法線方向に対して直交する方向に向って突出する突出部と、を有し、
前記絶縁層は、前記電極の前記突出部に接合され、
前記電極の前記突出部は、前記第１接続面の側に設けられた、前記法線方向において前記第２接続面の側に向って凸となる曲面の一部をなす第１画定面と、前記第２接続面の側に設けられた、前記法線方向において前記第１接続面の側に向って凸となる曲面の一部をなす第２画定面と、によって画定されていることを特徴とする電極シート。
【請求項２】
前記絶縁層は、前記突出部の前記第１画定面に接合されていることを特徴とする請求項１に記載の電極シート。
【請求項３】
前記突出部の前記第２画定面に接合され、複数の前記電極を連結する第２の絶縁層を更に備えたことを特徴とする請求項２に記載の電極シート。
【請求項４】
前記電極の前記第１接続面上および前記第２接続面上に、めっき層が設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電極シート。
【請求項５】
前記電極の前記第１接続面は、前記絶縁層よりも、前記第２接続面の側とは反対側に突出して配置されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電極シート。
【請求項６】
複数の前記電極のうちの一部の前記電極であって、互いに隣り合う前記電極の前記第２接続面が一体化されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電極シート。
【請求項７】
前記電極の位置を、前記法線方向に対して直交する方向において規制する規制板を更に備えたことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電極シート。
【請求項８】
検査対象と、前記検査対象と電気的に接続される回路基板との間に配設されて、前記検査対象の端子と前記回路基板の端子とを電気的に接続するための電極シートの製造方法であって、
第１面と、前記第１面とは反対側に設けられた第２面と、を有する金属基材を準備する工程と、
前記金属基材を前記第１面の側からエッチングして、当該第１面の側に、第１凹部を形成する工程と、
前記第１凹部の壁面上に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層を形成する工程の後、前記金属基材を前記第２面の側からエッチングして、当該第２面の側に、前記第１凹部に接続される第２凹部を形成し、これにより互いに離間すると共に前記絶縁層によって連結された複数の電極を形成する工程と、を備え、
前記電極を形成する工程において形成された前記電極は、第１接続面と、前記第１接続面とは反対側に設けられた第２接続面と、前記第１接続面と前記第２接続面との間に設けられ、前記電極シートの法線方向に対して直交する方向に向って突出する突出部と、を有し、前記絶縁層は、前記電極の前記突出部に接合されることを特徴とする電極シートの製造方法。
【請求項９】
前記第１凹部を形成する工程において形成される前記第１凹部の壁面は、前記法線方向において前記金属基材の前記第２面の側に向って凸となる曲面状に形成され、
前記電極を形成する工程において形成される前記第２凹部の壁面は、前記法線方向において前記金属基材の前記第１面の側に向って凸となる曲面状に形成され、
前記電極の前記突出部は、前記第１凹部の壁面の一部をなす第１画定面と、前記第２凹部の一部をなす第２画定面と、によって画定されていることを特徴とする請求項８に記載の電極シートの製造方法。
【請求項１０】
前記電極を形成する工程の後、前記突出部の前記第２画定面に接合され、複数の前記電極を連結する第２の絶縁層を形成する工程を更に備えたことを特徴とする請求項９に記載の電極シートの製造方法。
【請求項１１】
前記第１凹部を形成する工程の後、前記絶縁層を形成する工程の前に、前記金属基材を前記第２面の側からエッチングして、当該第２面の側に、前記第１凹部に接続されない仮第２凹部を形成する工程を更に備え、
前記電極を形成する工程において、前記仮第２凹部がエッチングされて前記第２凹部が形成されることを特徴とする請求項８乃至１０のいずれか一項に記載の電極シートの製造方法。
【請求項１２】
前記電極を形成する工程において、前記仮第２凹部と共に前記金属基材の前記第２面がエッチングされることを特徴とする請求項１１に記載の電極シートの製造方法。
【請求項１３】
前記電極を形成する工程の後、前記電極の前記第１接続面上および前記第２接続面上に、めっき層を形成する工程を更に備えたことを特徴とする請求項８乃至１２のいずれか一項に記載の電極シートの製造方法。
【請求項１４】
前記絶縁層を形成する工程において、前記金属基材の前記第１面および前記第１凹部の壁面上に液状の絶縁材料が塗布されることにより前記絶縁層が形成され、
前記絶縁層を形成する工程の後、前記絶縁層のうち前記電極の前記第１接続面に対応する部分は除去されることを特徴とする請求項８乃至１３のいずれか一項に記載の電極シートの製造方法。
【請求項１５】
前記電極を形成する工程において、複数の前記電極のうちの一部の前記電極であって、互いに隣り合う前記電極の前記第２接続面が一体化されることを特徴とする請求項８乃至１４のいずれか一項に記載の電極シートの製造方法。
【請求項１６】
電極の位置を、前記法線方向に対して直交する方向において規制する規制板を前記電極に取り付ける工程を更に備えたことを特徴とする請求項８乃至１５のいずれか一項に記載の電極シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続対象と、接続対象と電気的に接続される回路基板との間に配設されて、接続対象の端子と回路基板の端子とを電気的に接続するための電極シートおよび電極シートの製造方法に係り、とりわけ、導電性を向上させて電気的接続の信頼性を向上させることができると共に電極の脱落を防止することができる電極シートおよび電極シートの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体などの電子デバイスの電気特性検査は、電子デバイスを検査用回路基板に接続して行われている。一般に、電子デバイスは複数の端子を有しており、これに対応させるために、検査用回路基板も複数の端子を有している。電気特性検査時には、電子デバイスを検査用回路基板に押圧させて、対応する端子同士を電気的に接続させている。
【０００３】
特許文献１には、対応する端子同士をより確実に電気的に接続させるために、電子デバイスと検査用回路基板との間に介在させて用いられるコンタクトシートが開示されている。このコンタクトシートにおいては、シート状の絶縁性の基材を貫通する導通部が設けられ、電気特性検査時には、この導通部が、電子デバイスの端子と検査用回路基板の端子とを電気的に接続している。導通部は、基材にレーザ加工によって形成された孔に、シリコーンゴムをベースとした銀ペーストを充填して硬化させることによって形成されており、導通部に、導電性だけでなく、ゴム弾性を持たせている。このことにより、各端子の位置誤差（凹凸）等を吸収して、電子デバイスの各端子と、対応する検査用回路基板の端子との電気的接続の信頼性向上を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３-２５５０１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に示す導通部は、上述したようにゴム弾性を持たせるために銀ペーストにより形成されている。このため、導通部の導電性が低下し、電気特性検査の信頼性が低下するおそれがある。
【０００６】
また、特許文献１に示す導通部は、コンタクトシートの法線方向に直線状に形成されている。このことにより、この法線方向に沿う押圧力に抗して導通部と基材との接合を維持することが困難になり得る。このため、このような押圧力が付与された場合、導通部が基材から脱落する可能性が生じる。とりわけ、コンタクトシートは電子デバイスの電気特性検査に繰り返し使用されるため、繰り返しの使用によって導通部が脱落しやすくなると考えられる。
【０００７】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、導電性を向上させて電気的接続の信頼性を向上させることができると共に電極の脱落を防止することができる電極シートおよび電極シートの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、接続対象と、前記接続対象と電気的に接続される回路基板との間に配設されて、前記接続対象の端子と前記回路基板の端子とを電気的に接続するための電極シートであって、互いに離間した、金属材料により形成された複数の電極と、複数の前記電極を連結する絶縁層と、を備え、前記電極は、第１接続面と、前記第１接続面とは反対側に設けられた第２接続面と、前記第１接続面と前記第２接続面との間に設けられ、前記電極シートの法線方向に対して直交する方向に向って突出する突出部と、を有し、前記絶縁層は、前記電極の前記突出部に接合されていることを特徴とする電極シートを提供する。
【０００９】
なお、上述した電極シートにおいて、前記電極の前記突出部は、前記第１接続面の側に設けられた、前記法線方向において前記第２接続面の側に向って凸となる曲面の一部をなす第１画定面と、前記第２接続面の側に設けられた、前記法線方向において前記第１接続面の側に向って凸となる曲面の一部をなす第２画定面と、によって画定されている、ようにしてもよい。
【００１０】
また、上述した電極シートにおいて、前記絶縁層は、前記突出部の前記第１画定面に接合されている、ようにしてもよい。
【００１１】
また、上述した電極シートにおいて、前記突出部の前記第２画定面に接合され、複数の前記電極を連結する第２の絶縁層を更に備える、ようにしてもよい。
【００１２】
また、上述した電極シートにおいて、前記電極の前記第１接続面上および前記第２接続面上に、めっき層が設けられている、ようにしてもよい。
【００１３】
また、上述した電極シートにおいて、前記電極の前記第１接続面は、前記絶縁層よりも、前記第２接続面の側とは反対側に突出して配置されている、ようにしてもよい。
【００１４】
また、上述した電極シートにおいて、複数の前記電極のうちの一部の前記電極であって、互いに隣り合う前記電極の前記第２接続面が一体化されている、ようにしてもよい。
【００１５】
また、上述した電極シートにおいて、前記電極の位置を、前記法線方向に対して直交する方向において規制する規制板を更に備える、ようにしてもよい。
【００１６】
また、本発明は、接続対象と、前記接続対象と電気的に接続される回路基板との間に配設されて、前記接続対象の端子と前記回路基板の端子とを電気的に接続するための電極シートの製造方法であって、第１面と、前記第１面とは反対側に設けられた第２面と、を有する金属基材を準備する工程と、前記金属基材を前記第１面の側からエッチングして、当該第１面の側に、第１凹部を形成する工程と、前記第１凹部の壁面上に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層を形成する工程の後、前記金属基材を前記第２面の側からエッチングして、当該第２面の側に、前記第１凹部に接続される第２凹部を形成し、これにより互いに離間すると共に前記絶縁層によって連結された複数の電極を形成する工程と、を備え、前記電極を形成する工程において形成された前記電極は、第１接続面と、前記第１接続面とは反対側に設けられた第２接続面と、前記第１接続面と前記第２接続面との間に設けられ、前記電極シートの法線方向に対して直交する方向に向って突出する突出部と、を有し、前記絶縁層は、前記電極の前記突出部に接合されることを特徴とする電極シートの製造方法を提供する。
【００１７】
なお、上述した電極シートの製造方法において、前記第１凹部を形成する工程において形成される前記第１凹部の壁面は、前記法線方向において前記金属基材の前記第２面の側に向って凸となる曲面状に形成され、前記電極を形成する工程において形成される前記第２凹部の壁面は、前記法線方向において前記金属基材の前記第１面の側に向って凸となる曲面状に形成され、前記電極の前記突出部は、前記第１凹部の壁面の一部をなす第１画定面と、前記第２凹部の一部をなす第２画定面と、によって画定されている、ようにしてもよい。
【００１８】
また、上述した電極シートの製造方法において、前記電極を形成する工程の後、前記突出部の前記第２画定面に接合され、複数の前記電極を連結する第２の絶縁層を形成する工程を更に備える、ようにしてもよい。
【００１９】
また、上述した電極シートの製造方法において、前記第１凹部を形成する工程の後、前記絶縁層を形成する工程の前に、前記金属基材を前記第２面の側からエッチングして、当該第２面の側に、前記第１凹部に接続されない仮第２凹部を形成する工程を更に備え、前記電極を形成する工程において、前記仮第２凹部がエッチングされて前記第２凹部が形成される、ようにしてもよい。
【００２０】
また、上述した電極シートの製造方法において、前記電極を形成する工程において、前記仮第２凹部と共に前記金属基材の前記第２面がエッチングされる、ようにしてもよい。
【００２１】
また、上述した電極シートの製造方法において、前記電極を形成する工程の後、前記電極の前記第１接続面上および前記第２接続面上に、めっき層を形成する工程を更に備える、ようにしてもよい。
【００２２】
また、上述した電極シートの製造方法において、前記絶縁層を形成する工程において、前記金属基材の前記第１面および前記第１凹部の壁面上に液状の絶縁材料が塗布されることにより前記絶縁層が形成され、前記絶縁層を形成する工程の後、前記絶縁層のうち前記電極の前記第１接続面に対応する部分は除去される、ようにしてもよい。
【００２３】
また、上述した電極シートの製造方法において、前記電極を形成する工程において、複数の前記電極のうちの一部の前記電極であって、互いに隣り合う前記電極の前記第２接続面が一体化される、ようにしてもよい。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、導電性を向上させて電気的接続の信頼性を向上させることができると共に電極の脱落を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は、本発明の実施の形態における電子デバイスの電気特性を検査するための検査装置を示す概略図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態におけるコンタクトシートを示す平面図である。
【図３】図３は、図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図４は、図２のＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】図５は、図２のＣ−Ｃ線断面図である。
【図６】図６は、図２のコンタクトシートの製造方法の一例を説明するための図であって、金属基材を準備する工程を説明するための図である。
【図７】図７は、図２のコンタクトシートの製造方法の一例を説明するための図であって、金属基材にレジスト層が形成される工程を説明するための図である。
【図８】図８は、図２のコンタクトシートの製造方法の一例を説明するための図であって、金属基材が第１面の側からエッチングされる工程を説明するための図である。
【図９】図９は、図２のコンタクトシートの製造方法の一例を説明するための図であって、金属基材が第２面の側からエッチングされる工程を説明するための図である。
【図１０】図１０は、図２のコンタクトシートの製造方法の一例を説明するための図であって、レジスト層が除去される工程を説明するための図である。
【図１１】図１１は、図２のコンタクトシートの製造方法の一例を説明するための図であって、絶縁層が形成される工程を説明するための図である。
【図１２】図１２は、図２のコンタクトシートの製造方法の一例を説明するための図であって、電極が形成される工程を説明するための図である。
【図１３】図１３は、図２のコンタクトシートの製造方法の一例を説明するための図であって、第１接続面上の絶縁層が除去される工程を説明するための図である。
【図１４】図１４は、図２のコンタクトシートの製造方法の一例を説明するための図であって、めっき層が形成される工程を説明するための図である。
【図１５】図１５は、図７に示す工程において形成されるレジスト層を示す平面図である。
【図１６】図１６は、図１５に示すレジスト層の変形例を示す平面図である。
【図１７】図１７は、図１１に示す工程における図５に相当する断面図である。
【図１８】図１８は、図３に示すコンタクトシートを電子デバイスおよび検査用回路基板に接続した状態を示す断面図である。
【図１９】図１９は、図１８の変形例を示す図である。
【図２０】図２０は、図１９の変形例を示す図である。
【図２１】図２１は、図３に示すコンタクトシートの変形例を示す断面図である。
【図２２】図２２は、図３に示すコンタクトシートの他の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
図１乃至図２２を用いて、本発明の実施の形態における電極シートおよび電極シートの製造方法について説明する。ここで、電極シートは、接続対象と、接続対象と電気的に接続される回路基板との間に配設されて、接続対象の端子と回路基板の端子とを電気的に接続するためのものである。本実施の形態においては、電極シートの一例として、半導体などの電子デバイスの電気特性検査を行う際に、電子デバイスの端子を、検査用回路基板の端子に電気的に接続するためのコンタクトシートについて説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００２７】
まず、図１を参照して、電子デバイス１０の電気特性を検査するための電気検査装置１について説明する。
【００２８】
図１に示すように、電気検査装置１は、固定台２と、固定台２上に設けられた検査用回路基板３と、接続対象としての電子デバイス１０を検査用回路基板３の側に押圧する押圧具４と、を備えている。このうち、検査用回路基板３は、図示しないテスターに接続されている。固定台２と検査用回路基板３との間には、ゴム弾性シート５が介在されている。
【００２９】
電子デバイス１０の電気特性検査時には、押圧具４と検査用回路基板３との間に電子デバイス１０が配設され、検査用回路基板３と電子デバイス１０との間にコンタクトシート２０が配設される。電子デバイス１０は複数の端子１０ａを有しており、これに対応して、コンタクトシート２０は複数の電極３０（後述）を有し、検査用回路基板３は複数の端子３ａを有している。押圧具４によって電子デバイス１０が押圧されると、電子デバイス１０の端子１０ａがコンタクトシート２０の対応する電極３０の第１接続面３１（図３参照）に電気的に接続されるとともに、検査用回路基板３の端子３ａが、コンタクトシート２０の対応する電極３０の第２接続面３２に電気的に接続される。このようにして、電子デバイス１０の端子１０ａが、コンタクトシート２０の電極３０を介して、対応する検査用回路基板３の端子３ａに電気的に接続される。すなわち、コンタクトシート２０によって電子デバイス１０の端子１０ａと検査用回路基板３の端子３ａとが、１対１で電気的に接続される。押圧具４が電子デバイス１０を押圧した際には、上述したように固定台２と検査用回路基板３との間にゴム弾性シート５が介在されているため、各端子３ａ、１０ａの位置誤差（凹凸）等を吸収して、電子デバイス１０の端子１０ａとコンタクシート２０の電極３０との電気的接続の信頼性向上を図ると共に、検査用回路基板３の端子３ａとコンタクトシート２０の電極３０との電気的接続の信頼性向上を図っている。
【００３０】
次に、本実施の形態によるコンタクトシート２０について説明する。
【００３１】
図２にコンタクトシート２０の一例を示す。ここでは、コンタクトシート２０は、その法線方向（図２の紙面に垂直な方向、図３のＰ方向）から見たときに（平面視で）、矩形状に形成されている例が示されている。図３乃至図５に、このようなコンタクトシート２０の各部の断面が示されている。
【００３２】
コンタクトシート２０は、互いに離間した、金属材料により形成された複数の電極３０と、複数の電極３０を連結する絶縁層４０と、を備えている。各電極３０の平面形状は、矩形状あるいはひし形状になっており、より具体的には、電極３０の平面形状の縁線は、電極３０の平面中心に向って凸となる曲線状に形成されている。
【００３３】
電極３０は、電子デバイス１０の端子１０ａの位置に対応して配置され、図２に示す形態では、電子デバイス１０のパッケージで代表的な端子配置に対応している。より具体的には、電極３０は、平面視において、互いに直交する２方向（Ｘ方向、Ｙ方向）に所定のピッチで配列されており、全体的には格子状に配置されている。電極３０のピッチは、Ｘ方向、Ｙ方向共に、特に制限されるものではないが、例えば、電子デバイス１０の端子間の最大ピッチである２．５４ｍｍ以内とすることが実用的である。しかしながら、近年の微細化された電子デバイス１０の電気特性検査に用いるためには、電極３０のピッチは、電子デバイス１０に対応して微細化されることが望まれている。本実施の形態によるコンタクトシート２０では、後述するように金属基材５０からエッチングして形成されるため、電極３０のピッチを小さくする（微細化する）ことができ、Ｘ方向、Ｙ方向共に、例えば、２５μｍ〜１００μｍのピッチで形成することができる。
【００３４】
図３に示すように、電極３０は、第１接続面３１と、第１接続面３１とは反対側に設けられた第２接続面３２と、第１接続面３１と第２接続面３２との間に設けられ、コンタクトシート２０の法線方向に対して直交する方向に向って（コンタクトシート２０の平面に沿った方向、図３における横方向に向って）突出する突出部３３と、を有している。本実施の形態においては、電子デバイス１０の電気特性検査時に、第１接続面３１に電子デバイス１０の端子１０ａが電気的に接続され、第２接続面３２に検査用回路基板３の端子３ａが電気的に接続される。しかしながら、これに限られることはなく、第１接続面３１に検査用回路基板３の端子３ａが電気的に接続され、第２接続面３２に電子デバイス１０の端子１０ａが電気的に接続されるようにしてもよい。
【００３５】
電極３０に用いる材料としては、導電性が良好な金属材料であれば特に限られることはない。とりわけ、非導電性の樹脂を硬化させて電極３０の形をなしているのではなく、金属材料によって電極３０の形をなしていることが好適である。例えば、電極３０には、銅、銅合金、アルミニウム、ニッケル、ニッケル合金、ステンレスにより好適に形成することができる。電極３０の厚さは、例えば、１２μｍ〜５０μｍとすることができる。
【００３６】
突出部３３は、第１接続面３１の側に設けられた第１画定面３４と、第２接続面３２の側に設けられた第２画定面３５と、によって画定されている。本実施の形態による電極３０は、板状の金属基材５０（後述）を両面側からそれぞれエッチングすることにより形成されており、第１画定面３４は、コンタクトシート２０の法線方向において第２接続面３２の側（図３の下側）に向って凸となる曲面（後述する第１凹部５１の壁面５１ａ）の一部をなし、第２画定面３５は、コンタクトシート２０の法線方向において第１接続面３１の側（図３の上側）に向って凸となる曲面（後述する第２凹部５３の壁面５３ａ）の一部をなしている。
【００３７】
すなわち、金属基材５０の第１面５０ａ（図６参照）の側からのエッチングによって、第１面５０ａの側に第１凹部５１が形成され、この第１凹部５１の壁面５１ａは、第２接続面３２の側に向って凸となる曲面状に形成される。第１凹部５１の壁面５１ａは、エッチングの開始側となる領域において起立し（コンタクトシート２０の法線方向に沿うように形成され）、エッチングの開始側とは反対側となる領域、すなわち第２面５０ｂ（図８参照）の側の領域においては、コンタクトシート２０の法線方向に対して比較的大きく傾斜するようになる。このような第１凹部５１の壁面５１ａの一部によって、第１画定面３４が形成されている。
【００３８】
同様に、金属基材５０の第２面５０ｂの側からのエッチングによって、第２面５０ｂの側に第２凹部５３が形成され、この第２凹部５３の壁面５３ａは、第１接続面３１の側に向って凸となる曲面状に形成される。第２凹部５３の壁面５３ａは、エッチングの開始側となる領域において起立し、エッチングの開始側とは反対側となる領域、すなわち第１面５０ａの側の領域に向って、コンタクトシート２０の法線方向に対する傾斜が大きくなっていく。このような第２凹部５３の壁面５３ａの一部によって、第２画定面３５が形成されている。第２凹部５３は、第１凹部５１と平面視で同心状に形成される。
【００３９】
このような第１画定面３４と第２画定面３５とによって突出部３３が画定されることにより、突出部３３の先端は、概略的には尖った形状に形成される。また、第１凹部５１を第２凹部５３に接続させて連通させることにより、金属基材５０が分断され、互いに離間した電極３０が形成されている。
【００４０】
図２に示すように、第１凹部５１は、平面視で、概略的には矩形状に形成されて、Ｘ方向およびＹ方向に配列されている。そして、Ｘ方向およびＹ方向において互いに隣り合う第１凹部５１同士は、互いに接続されている。なお、図示しないが、第２凹部５３も、第１凹部５１と同様に平面視で概略的には矩形状に形成されて、Ｘ方向およびＹ方向に配列されている。
【００４１】
図２に示すように、電極３０の突出部３３は、電極３０の全周にわたって形成されている。すなわち、本実施の形態においては、第１凹部５１が格子状に配置されており、互いに隣り合う４つの第１凹部５１の壁面５１ａによって１つの電極３０が画定されている。そして、これら４つの第１凹部５１の壁面５１ａの一部によって第１画定面３４が形成され、これら４つの第２凹部５３の壁面５３ａの一部によって第２画定面３５が形成されている。このようにして画定される突出部３３は、平面視において、電極３０の第１接続面３１あるいは第２接続面３２と相似形をなす。
【００４２】
図３に示すように、絶縁層４０は、電極３０の第１画定面３４の一部に接合されている。後述するように、絶縁層４０は、エッチングにより形成された第１凹部５１の壁面５１ａ上に形成される。このことにより、当該壁面５１ａの一部をなす第１画定面３４に絶縁層４０が形成されて接合されている。
【００４３】
ここで、図３には、Ｘ方向およびＹ方向に配列された電極３０および第１凹部５１の対角線方向（図２のＡ−Ａ線）に沿った断面が示されている。図３において互いに隣り合う電極３０の間の中間位置は、第１凹部５１の中心位置Ｍ１に相当している。第１凹部５１の壁面５１ａは、第２接続面３２の側に向って凸となる曲面状に形成されていることから、第１凹部５１の中心位置Ｍ１において、絶縁層４０の厚さが最大になっており、この位置から電極３０に向って、絶縁層４０の厚さが徐々に小さくなっている。
【００４４】
図４には、電極３０を通る、Ｘ方向（図２のＢ−Ｂ線）に沿った断面が示されている。図４において互いに隣り合う電極３０の間の中間位置は、第１凹部５１の縁線の中心位置Ｍ２に相当している。第１凹部５１の壁面５１ａは、第２接続面３２の側に向って凸となる曲面状に形成されていることから、第１凹部５１の縁線の中心位置Ｍ２における第１凹部５１の深さは、第１凹部５１の中心位置Ｍ１における深さよりも浅くなる。このため、図４に示す互いに隣り合う電極３０の間の中間位置における絶縁層４０の厚さは、図３に示す互いに隣り合う電極３０の間の中間位置における絶縁層４０の厚さより小さくなっている。
【００４５】
図５には、第１凹部５１の中心位置Ｍ１と第１凹部５１の縁線の中心位置Ｍ２とを通る、Ｙ方向（図２のＣ−Ｃ線）に沿った断面が示されている。このように、絶縁層４０は、位置Ｍ１から位置Ｍ２に向って厚さが徐々に小さくなるように形成されている。そして、この位置Ｍ２において、絶縁層４０に切込部４１が形成されている。後に詳述するが、コンタクトシート２０を製造する途中段階では、Ｘ方向またはＹ方向において互いに隣り合う第１凹部５１同士が、エッチングの浸食によって互いに接続されることにより金属基材５０に尾根部５４（図１７参照）が形成される。絶縁層４０は、第１凹部５１の壁面５１ａ上および尾根部５４上に形成され、その後の工程における金属基材５０のエッチングにより尾根部５４が除去される。このことにより、絶縁層４０に、図５に示すような、第１接続面３１の側に向って凹むような切込部４１が形成されている。
【００４６】
絶縁層４０に用いる材料としては、互いに隣り合う電極３０の間で絶縁を確保すると共に、電極３０を支持し、更に金属基材５０のエッチング液に対する耐性を有していれば特に限られることはない。例えば、絶縁層４０は、ポリイミドによって形成することが好適である。また、絶縁層４０の厚さは、電極３０を支持することができれば特に限られることはなく、例えば、第１凹部５１の中心位置Ｍ１における絶縁層４０の最大厚さを５μｍ〜２５μｍとすることが好適である。
【００４７】
ところで、図３および図４に示すように、電極３０の第１接続面３１は、絶縁層４０よりも第２接続面３２の側とは反対側（絶縁層４０より上方）に突出して配置されていることが好適である。このことにより、電子デバイス１０をコンタクトシート２０に押圧させる際に、絶縁層４０が電子デバイス１０に接触して電極３０の第１接続面３１と電子デバイス１０の端子１０ａとが離間することを回避できる。なお、図３および図４に示す形態においては、絶縁層４０は電極３０の上部（第１接続面３１と第１画定面３４の上部とを含む）には形成されていない。このことにより、絶縁層４０を電極３０の第１接続面３１から遠ざけることができ、絶縁層４０が電子デバイス１０に接触することをより確実に防止している。また、本実施の形態においては、絶縁層４０は、電極３０の第２接続面３２上および第２画定面３５上には形成されていない。
【００４８】
本実施の形態においては、電極３０の第１接続面３１上および第２接続面３２上に、めっき層６０が設けられている。このことにより、電極３０が、銅などの腐食性が懸念される材料により形成されている場合には、腐食を防止することができる。また、電極３０と、電子デバイス１０の端子１０ａおよび検査用回路基板３の端子３ａとの接触抵抗を低減することができる。このめっき層６０は、ニッケル（Ｎｉ）めっき層６１と、金（Ａｕ）めっき層６２と、を含んでいることが好適である。ニッケルめっき層６１は、無電解ニッケルめっきにより形成され、金めっき層６２は、無電解金めっきにより形成され得る。図３および図４に示す形態においては、電極３０の第１画定面３４の上部および第２画定面３５の下部にも、めっき層６０が形成されている。
【００４９】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。ここでは、まず、図６乃至図１７を用いて、コンタクトシート２０の製造方法について説明する。
【００５０】
まず、図６に示すように、第１面５０ａと、第１面５０ａとは反対側に設けられた第２面５０ｂと、を有する板状の金属基材５０を準備する（ステップＳ１）。
【００５１】
続いて、図７に示すように、金属基材５０の第１面５０ａ上に第１レジスト層７１が形成されると共に、第２面５０ｂ上に第２レジスト層７２が形成される（ステップＳ２）。この場合、まず、金属基材５０の第１面５０ａ上および第２面５０ｂ上に、感光性レジスト材料としてドライフィルムレジストがラミネートされ、第１レジスト層７１および第２レジスト層７２がそれぞれ得られる。なお、液状の感光性レジストを塗布して乾燥させることによりレジスト層７１、７２を得るようにしてもよい。その後、第１レジスト層７１および第２レジスト層７２が露光されて、現像される。このことにより、第１レジスト層７１および第２レジスト層７２が所望のパターンに形成される。
【００５２】
第１レジスト層７１の平面形状は、後述するエッチングにより電極３０が所望の形状となるようにサイドエッチング量を考慮して設計される。本実施の形態においては、第１レジスト層７１は、図１５に示すように、Ｘ方向に延びる複数の帯７１ｘと、Ｙ方向に延びる複数の帯７１ｙとが一体化されるように、全体としては網目状に形成される。このことにより、第１レジスト層７１の剥離防止を図っている。帯７１ｘと帯７１ｙとが交差する領域が、電極３０が形成される位置に対応している。そして、これらの帯７１ｘ、７１ｙによって囲まれた領域に、矩形状の第１レジスト層開口部７１ａが形成される。第１レジスト層開口部７１ａは、第１凹部５１が形成される位置に対応している。なお、第１レジスト層７１は、図１５に示すように第１レジスト層開口部７１ａを矩形状に形成することに限られることはなく、例えば、図１６に示すような八角形状に形成してもよい。ここでは、第１レジスト層開口部７１ａの角部に、レジストのテーパ部が設けられている。この場合、電極３０の平面形状を大きくすることが可能となる。
【００５３】
第２レジスト層７２は、図示しないが、第１レジスト層７１と同様に形成することができ、電極３０が形成される位置に対応させて、Ｘ方向に延びる帯とＹ方向に延びる帯とを交差させる。これらの帯によって囲まれた領域に、矩形状の第２レジスト層開口部７２ａが形成される。第２レジスト層開口部７２ａは、第２凹部５３が形成される位置に対応している。なお、第２レジスト層７２の各帯は、第１レジスト層７１の各帯７１ｘ、７１ｙと、平面視で重なるように形成されるが、第２凹部５３の形状等に応じて、第２レジスト層７２の各帯の幅を第１レジスト層７１の各帯７１ｘ、７１ｙの幅とは異ならせてもよい。
【００５４】
ステップＳ２の後、図８に示すように、金属基材５０が、第１面５０ａの側からエッチングされて、第１面５０ａの側に第１凹部５１が形成される（ステップＳ３）。この場合、金属基材５０は、第１レジスト層７１をマスクとして、噴射されるエッチング液（例えば塩化第二鉄溶液）によって金属基材５０の第１面５０ａの側からエッチングされる。このことにより、第１レジスト層開口部７１ａを介して金属基材５０がエッチングされ、金属基材５０の第１面５０ａの側に複数の第１凹部５１が形成される。なお、この際、金属基材５０の第２面５０ｂには、保護フィルム等を設けることにより、第２面５０ｂの側からエッチングされることを防止することが好適である。
【００５５】
ステップＳ３においては、金属基材５０のうち第１レジスト層開口部７１ａに対応する領域で、エッチング液による浸食が進み、当該領域の金属基材５０がエッチングされる。エッチング液による浸食は、金属基材５０の法線方向（厚さ方向）のみに進むのではなく、第１レジスト層開口部７１ａから平面に沿った方向（図８における横方向）にも進む。このエッチング液による侵食が横方向に進む現象はサイドエッチングと呼ばれている。このようにして金属基材５０が浸食されることにより、金属基材５０の第１面５０ａ上における第１凹部５１の平面視の輪郭は、第１レジスト層開口部７１ａの輪郭より大きくなる。このようなエッチング液による浸食の結果として、図８に示すように、第１凹部５１は、金属基材５０の第２面５０ｂの側（図８の下側）に向って凸となるような曲面状に形成される。また、エッチング液の浸食が平面に沿った方向にも進むことにより、図１７に示すように、互いに隣り合う第１凹部５１の壁面５１ａ同士が接続され、これらの第１凹部５１の境界に、第１面５０ａの側（図１７の上側）に向って突き出るような山形状の尾根部５４が形成される。
【００５６】
ステップＳ３の後、図９に示すように、金属基材５０が、第２面５０ｂの側からエッチングされて、第２面５０ｂの側に仮第２凹部５２が形成される（ステップＳ４）。この場合、金属基材５０は、第２レジスト層７２をマスクとして、噴射されるエッチング液（例えば塩化第二鉄溶液）によって金属基材５０の第２面５０ｂの側からエッチングされる。このことにより、第２レジスト層開口部７２ａを介して金属基材５０がエッチングされ、金属基材５０の第２面５０ｂの側に複数の仮第２凹部５２が形成される。この仮第２凹部５２は、第１凹部５１と平面視で同心状に形成されるが、第１凹部５１には接続されない。このことにより、第１凹部５１の壁面５１ａの全体を残存させている。なお、この際、金属基材５０の第１面５０ａには、保護フィルム等を設けることにより、第１面５０ａの側からエッチングされることを防止すると共に、第１凹部５１の形状が損なわれることを防止することが好適である。
【００５７】
ステップＳ４においては、ステップＳ３と同様にしてエッチング液による浸食が進むが、エッチング時間をステップＳ３よりも短くしたり、あるいはエッチング液による浸食の速度を小さくしたりすることにより、金属基材５０への浸食量をステップＳ３よりも少なくしている。このことにより、仮第２凹部５２は、金属基材５０の第１面５０ａの側（図９の上側）に向って凸となるが、その上部は平坦状に形成される。
【００５８】
ステップＳ４の後、図１０に示すように、金属基材５０の第１面５０ａから第１レジスト層７１が除去されると共に、第２面５０ｂから第２レジスト層７２が除去される（ステップＳ５）。
【００５９】
ステップＳ５の後、図１１に示すように、金属基材５０の第１面５０ａ上および第１凹部５１の壁面５１ａ上に絶縁層４０が形成される（ステップＳ６）。この場合、まず、液状の絶縁材料が、金属基材５０の第１面５０ａ上および第１凹部５１の壁面５１ａ上に塗布される。続いて、塗布された絶縁材料を硬化させる。このことにより、第１凹部５１の壁面５１ａに接合された絶縁層４０が得られる。
【００６０】
液状の絶縁材料は、第１凹部５１の形状に起因して、第１凹部５１のうち最も深い中心位置Ｍ１（図３参照）において最も厚く塗布され、第１凹部５１の中心位置Ｍ１から離れるに従って薄く塗布される。このため、絶縁層４０は、第１凹部５１のうち中心位置Ｍ１において最も厚く形成され、この中心位置Ｍ１から離れるに従って薄く形成され、第１面５０ａ上においては、比較的薄い絶縁層４０が形成される。このステップＳ６においては、絶縁層４０は、図１７に示すように、金属基材５０の尾根部５４上にも形成され、尾根部５４の形状に沿う形状を有する切込部４１が形成される。
【００６１】
なお、絶縁層４０は、液状の絶縁材料を用いることに限られることはない。例えば、ドライフィルムを金属基材５０の第１面５０ａおよび第１凹部５１の壁面５１ａにラミネートして絶縁層４０を得るようにしてもよい。
【００６２】
ステップＳ６の後、図１２に示すように、金属基材５０が第２面５０ｂの側から再びエッチングされ、第２面５０ｂの側に第２凹部５３が形成される（ステップＳ７）。この場合、仮第２凹部５２と共に金属基材５０の第２面５０ｂもエッチングされる。すなわち、金属基材５０の第２面５０ｂにはレジスト層や保護フィルム等は設けられることなく、第２面５０ｂの側の全面（第２面５０ｂおよび仮第２凹部５２）がエッチングされる。このことにより、第２面５０ｂにおいては、第２面５０ｂに略垂直方向にエッチング液による浸食が進み、仮第２凹部５２においては、仮第２凹部５２の壁面５２ａに略垂直方向にエッチング液による浸食が進む。このうち第２面５０ｂの浸食により、金属基材５０の第２面５０ｂに略平行な電極３０の第２接続面３２が形成される。第２面５０ｂにおける浸食量と、仮第２凹部５２における浸食量は同等となる。なお、ステップＳ７においては、金属基材５０の第１面５０ａに保護フィルム等を設けることにより、第１面５０ａの側からエッチングされることが防止され、この第１面５０ａが電極３０の第１接続面３１をなす。
【００６３】
仮第２凹部５２のエッチングによって、仮第２凹部５２より深く、かつ平面形状が大きい第２凹部５３が形成される。このことにより、図１２に示すように、第２凹部５３が第１凹部５１に接続されて連通し、互いに離間した複数の電極３０が形成される。すなわち、エッチングによって、図２の対角線方向（図２のＡ−Ａ線の方向）において離間すると共に、図２のＸ方向（図２のＢ−Ｂ線の方向）およびＹ方向において離間する複数の電極３０が形成される。この結果として、電極３０に、第１凹部５１の壁面５１ａの一部をなす第１画定面３４と、第２凹部５３の壁面５３ａの一部をなす第２画定面３５とによって画定された突出部３３が形成される。このうち第１画定面３４上には、絶縁層４０が接合されており、互いに離間した電極３０が絶縁層４０によって連結される。なお、絶縁層４０の第２接続面３２の側の一部は、第１凹部５１と第２凹部５３とが連通したことによって第２接続面３２の側に露出される。また、金属基材５０の尾根部５４（図１７参照）は、このステップＳ７におけるエッチングによって除去され、絶縁層４０の切込部４１が第２接続面３２の側に露出される（図５参照）。
【００６４】
ステップＳ７の後、図１３に示すように、絶縁層４０のうち電極３０の第１接続面３１に形成された部分（第１接続面３１に対応する部分）が除去される（ステップＳ８）。ここでは、電極３０の第１画定面３４の上部に形成された部分の絶縁層４０も除去される。この場合、ウェットエッチングまたはドライエッチングによって、絶縁層４０を好適に除去することができる。具体的には、まず、絶縁層４０上にレジスト（図示せず）が形成される。続いて、このレジストに、フォトファブリケーションの手法によって第１接続面３１上の領域に開口部が、第１接続面３１に対応する位置に形成される。その後、この開口部から露出された部分がエッチングされて、第１接続面３１上の絶縁層４０が除去される。上述したように、絶縁層４０が液状の絶縁材料により形成されている場合には、第１面５０ａ上の絶縁層４０を比較的薄く形成することができるため、第１接続面３１上の絶縁層４０を容易に除去することが可能である。エッチングには、絶縁層４０がポリイミドにより形成される場合には、有機アルカリエッチング液等のアルカリ系エッチング液によるウェットエッチング、または酸素プラズマによるドライエッチングを用いることが好適である。エッチングが行われた後、レジストは除去される。
【００６５】
ステップＳ８の後、図１４に示すように、電極３０の第１接続面３１上および第２接続面３２上に、めっき層６０が形成される（ステップＳ９）。ここでは、電極３０のうち、絶縁層４０によって覆われることなく露出されている部分に、すなわち第１接続面３１、第２接続面３２、第１画定面３４の上部および第２画定面３５の下部にめっき層６０が形成される、このことにより、めっき層６０を形成するためのマスクを省略することができ、工程を簡素化することができる。なお、めっき層６０の形成の際には、無電解ニッケルめっきによってニッケルめっき層６１が形成された後、無電解金めっきによって金めっき層６２が形成されることが好適である。
【００６６】
このようにして、本実施の形態によるコンタクトシート２０を得ることができる。
【００６７】
次に、図１８を用いて、上述のようにして得られたコンタクトシーを用いた電子デバイス１０の電気特性を検査する方法について説明する。
【００６８】
まず、図１８に示すように、電気検査装置１の検査用回路基板３上に、コンタクトシート２０が載置される。この際、検査用回路基板３の端子３ａに、コンタクトシート２０の対応する電極３０の第２接続面３２を位置合わせする。
【００６９】
続いて、コンタクトシート２０上に、電子デバイス１０が載置される。この際、コンタクトシート２０の電極３０の第１接続面３１上に、電子デバイス１０の端子１０ａを位置合わせする。このようにして、電子デバイス１０と検査用回路基板３との間にコンタクトシート２０が介在される。
【００７０】
次に、電気検査装置１の押圧具４によって、電子デバイス１０が検査用回路基板３の側に押圧される。この結果、電子デバイス１０の端子１０ａが、コンタクトシート２０の電極３０の第１接続面３１に電気的に接続されるとともに、検査用回路基板３の端子３ａが、コンタクトシート２０の電極３０の第２接続面３２に電気的に接続される。すなわち、コンタクトシート２０の電極３０を介して、電子デバイス１０の端子１０ａと検査用回路基板３の端子３ａとが、１対１で電気的に接続される。なお、検査用回路基板３をフレキシブル基板で構成するとともに、固定台２と検査用回路基板３との間にゴム弾性シート５（図１参照）を設けた構成とすれば、電子デバイス１０を押圧する際、電極３０や端子３ａ、１０ａの上下方向における位置誤差（凹凸）等を吸収することができ、各電極３０と、対応する端子３ａ、１０ａとをより一層確実に電気的に接続させて、信頼性を向上させている。また、検査用回路基板３の表面にソルダレジスト膜（図示せず）が形成されている場合には、端子３ａの表面が、ソルダレジスト膜の厚さにより検査用回路基板３の表面（すなわちソルダレジスト膜の表面）より凹んだ位置に配置される。しかしながら、本実施の形態によるコンタクトシート２０を用いることによって、電極３０が検査用回路基板３の端子３ａと接続することができ、端子３ａと電子デバイス１０の端子１０ａを電気的に確実に接続することができる。
【００７１】
その後、電子デバイス１０を検査用回路基板３の側に押圧した状態で、電子デバイス１０の電気特性検査が行われる。検査用回路基板３には、図示しないテスターが接続されており、このテスターから検査用回路基板３とコンタクトシート２０の電極３０とを介して、電子デバイス１０の電気特性検査が行われる。
【００７２】
このように本実施の形態によれば、電子デバイス１０の端子１０ａと検査用回路基板３の端子３ａとを電気的に接続するための電極３０が、金属材料により形成されている。このことにより、電極３０の導電性を向上させることができる。このため、電子デバイス１０の端子１０ａと、対応する検査用回路基板３の端子３ａとの間の電気抵抗を低減させて電気的接続の信頼性を向上させることができ、電気特性検査の信頼性を向上させることができる。
【００７３】
また、本実施の形態によれば、電子デバイス１０の端子１０ａに電気的に接続される電極３０の第１接続面３１と、検査用回路基板３の端子３ａに電気的に接続される電極３０の第２接続面３２との間に、コンタクトシート２０の法線方向に対して直交する方向に向って突出する突出部３３が設けられ、この突出部３３を画定する第１画定面３４に絶縁層４０が接合されている。このことにより、コンタクトシート２０の法線方向に沿う押圧力に対する強度を向上させることができる。このため、電極３０が絶縁層４０から脱落することを防止でき、コンタクトシート２０の機械的信頼性を向上させることができる。
【００７４】
また、本実施の形態によれば、板状の金属基材５０をエッチングすることによって、コンタクトシート２０の法線方向において第２接続面３２の側に向って凸となる曲面の一部をなす第１画定面３４と、コンタクトシート２０の法線方向において第１接続面３１の側に向って凸となる曲面の一部をなす第２画定面３５と、によって突出部３３を画定することができる。このことにより、電極３０の脱落を防止可能なコンタクトシート２０を、エッチングによって容易に得ることができる。また、エッチングによって電極３０が形成されているため、電極３０の第１接続面３１および第２接続面３２の平面形状を微細化することができ、端子１０ａが微細化された電子デバイス１０の電気特性検査に好適に用いることができる。この場合、電子デバイス１０を押圧する際に、電子デバイス１０の端子１０ａから電極３０の第１接続面３１が受ける圧力を高めることができると共に、電極３０の第２接続面３２から検査用回路基板３の端子３ａが受ける圧力を高めることができ、電気的な接続の信頼性を向上させることができる。また、エッチングによって電極３０の形状精度および位置精度を向上させることができ、微細化された電子デバイス１０の端子１０ａに、容易に位置合わせすることができ、このことによっても電気的な接続の信頼性を向上させることができる。さらに、電子デバイス１０は小形化、多ピン化が進み、端子１０ａの高密度化が進展しているが、本実施の形態によるコンタクトシート２０によれば、このような高密度化した電子デバイス１０にも対応して、端子１０ａを検査用回路基板３の端子３ａに電気的に接続して電気検査を行うことができる。
【００７５】
また、本実施の形態によれば、電極３０の第１接続面３１上および第２接続面３２上に、めっき層６０が設けられている。このことにより、電極３０が腐食されることを防止できる。また、電極３０の第１接続面３１と、対応する電子デバイス１０の端子１０ａとの接触抵抗を低減できると共に、電極３０の第２接続面３２と、対応する検査用回路基板３の端子３ａとの接触抵抗を低減できる。
【００７６】
また、本実施の形態によれば、電極３０の第１接続面３１は、絶縁層４０よりも、第２接続面３２の側とは反対側に突出して配置されている。このことにより、電子デバイス１０を検査用回路基板３に押圧させる際に、絶縁層４０が電子デバイス１０に接触して電極３０の第１接続面３１と、対応する電子デバイス１０の端子１０ａとが離間することを回避することができる。このため、電極３０の第１接続面３１と、対応する電子デバイス１０の端子１０ａとの電気的な接続の信頼性を向上させることができる。また、本実施の形態によれば、電極３０の第２画定面３５に絶縁層４０が接合されていない。このことにより、電子デバイス１０を検査用回路基板３に押圧させる際に、電極３０の第２接続面３２と、対応する検査用回路基板３の端子３ａとが離間することを回避することができる。
【００７７】
また、本実施の形態によれば、金属基材５０の第１面５０ａの側に第１凹部５１が形成された後、第２面５０ｂの側に仮第２凹部５２が形成される。このことにより、仮第２凹部５２をエッチングして第２凹部５３を形成する際に、この仮第２凹部５２を拡大するようにして第２凹部５３を形成することができる。このため、仮第２凹部５２から第２凹部５３を形成する際に、第２凹部５３を形成するためのレジスト層を不要とすることができ、製造工程の簡素化を図ることができる。とりわけ、本実施の形態によれば、仮第２凹部５２をエッチングする際に金属基材５０の第２面５０ｂをもエッチングする。このことにより、第２面５０ｂに略垂直方向にエッチング液による浸食が進むことから、エッチング後に得られる電極３０の第２接続面３２を、第２面５０ｂと略平行にすることができ、その結果として第１接続面３１とも略平行にすることができる。このため、仮第２凹部５２から第２凹部５３を形成する際に、第２面５０ｂにレジスト層を設けることを不要とすることができ、製造工程の簡素化を図ることができる。
【００７８】
なお、上述した本実施の形態においては、コンタクトシートを電気検査装置１で使用する例について説明した。この例では、電子デバイス１０の電気検査のために、コンタクトシート２０が、電子デバイス１０の端子１０ａと検査用回路基板３の端子３ａを一時的に電気的に接続し、電気検査終了後、電気的接続が解除されて、電子デバイス１０が検査用回路基板３から取り外される。すなわち、コンタクトシート２０が、電子デバイス１０と検査用回路基板３とを一時的に電気的に接続する例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、コンタクトシート２０は、永続的な電気的接続に使用することもできる。例えば、コンタクトシート２０の電極３０は、任意の用途の回路基板３’の端子３ａ’に半田接続されるとともに、電子デバイス１０の端子１０ａに半田接続されるようにしてもよい。
【００７９】
電子デバイス１０の端子１０ａを、コンタクトシート２０を介して回路基板３’の端子３ａ’に接続する場合、図１９に示すように、まず、回路基板３’の端子３ａ’上に、半田ボール８０が載置される。なお、半田ボール８０に代えて、端子３ａ’上に、スクリーン印刷によって半田ペーストが塗布されるようにしてもよい。
【００８０】
続いて、回路基板３’上にコンタクトシート２０が載置される。この際、回路基板３’の端子３ａ’に設けられた半田ボール８０に、コンタクトシート２０の対応する電極３０の第２接続面３２を位置合わせする。
【００８１】
次に、コンタクトシート２０の電極３０の第１接続面３１上に、半田ボール８１が端子上に設けられた電子デバイス１０が載置される。この際、コンタクトシート２０の電極３０の第１接続面３１に、電子デバイス１０の端子１０ａ上に設けられた半田ボール８１を位置合わせする。このようにして、電子デバイス１０と回路基板３’との間にコンタクトシート２０が介在される。
【００８２】
次に、電子デバイス１０を回路基板３’の側に接着剤等で固定した状態で、半田ボール８０、８１が加熱される。このことにより、加熱された半田ボール８０、８１が溶融して、隣接する電極３０および端子３ａ’、１０ａに溶着して永続的に固定されるとともに電気的に接続される。
【００８３】
ここで、回路基板３’の表面にソルダレジスト膜（図示せず）が形成されている場合には、端子３ａ’の表面が、ソルダレジスト膜の厚さにより回路基板３’の表面（すなわちソルダレジスト膜の表面）より凹んだ位置に配置される。しかしながら、本実施の形態によるコンタクトシート２０を用いることによって、電極３０が回路基板３’の端子３ａ’と接続することができ、端子３ａ’と電子デバイス１０の端子１０ａを電気的に確実に接続することができる。
【００８４】
また、図１９に示す形態においては、コンタクトシート２０によって電子デバイス１０の端子１０ａと回路基板３’の端子３ａ’とが、１対１で電気的に接続される例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、例えば、図２０に示すように、電子デバイス１０の複数の端子１０ａが、回路基板３’の共通の端子３ａ’に電気的に接続されるようにしてもよい。例えば、電子デバイス１０の電源端子やグランド端子は、所望の電流容量を満たすために、複数の端子１０ａで構成される場合がある。そこで、図２０には、電源端子やグランド端子が４つの端子１０ａで構成され、それら４つの端子１０ａが、回路基板３’の一つの端子３ａ’に電気的に接続される例が示されている。この場合には、コンタクトシート２０に存在する複数の電極３０のうちの一部の電極３０であって、互いに隣り合う電極３０の第２接続面３２が互いに接続されて一体化されている。このようなコンタクトシート２０は、ステップＳ４において、互いに隣り合う電極３０の間に仮第２凹部５２を形成しないことにより、すなわち、ステップＳ２において、第２レジスト層７２のうち対象部位に第２レジスト層開口部７２ａを形成しないことにより得ることができる。この場合、ステップＳ７におけるエッチングによっても、対象部位に第２凹部５３は形成されることはなく、金属基材５０の第２面５０ｂと略平行な図２０に示す第２接続面３２を形成することができる。
【００８５】
図２０に示す形態においては、電極３０の各第１接続面３１に半田ボール８１が載置され、電子デバイス１０の端子１０ａとコンタクトシート２０の電極３０とを電気的に接続するようにしてもよい。しかしながら、これに限られることはない。例えば、４つの第１接続面３１の中間位置（すなわち、４つの電極３０の間に位置する第１凹部５１）に一つの半田ボール８１を載置することにより、４つの第１接続面３１を、対応する電子デバイス１０の端子１０ａにそれぞれ電気的に接続することも可能となる。この場合、半田ボール８１は、４つの電極３０の間の第１凹部５１に配置されるため、半田ボール８１を安定して保持させることができ、取扱性を向上させることができる。なお、電子デバイス１０の複数の端子１０ａが回路基板３’の共通の端子３ａ’に電気的に接続される形態は、図２０に示すような半田を用いた永続的な接続の形態に適用される場合に限られることはなく、図１８に示すような、検査用回路基板３に半田を用いることなく一時的に接続される形態にも適用することができる。
【００８６】
また、上述した本実施の形態においては、コンタクトシート２０は、図２１に示すように、各電極３０の位置を、コンタクトシート２０の法線方向に対して直交する方向（コンタクトシート２０の平面に沿った方向、図２１における横方向）において規制する規制板９０を更に備えていてもよい。このような規制板９０は、例えば、絶縁板に電極３０を貫通させる貫通孔９１を設けることにより形成することができる。このため、電子デバイス１０の端子１０ａや検査用回路基板３の端子３ａに、電極３０を容易に位置合わせすることができ、電気的な接続の信頼性を向上させることができる。
【００８７】
また、上述した本実施の形態においては、第２画定面３５上に絶縁層が形成されていない例について説明した。しかしながら、このことに限られることはない。例えば、図２２に示すように、コンタクトシート２０は、第２画定面３５に接合された、複数の電極３０を連結する第２の絶縁層１００を更に備えていてもよい。図２２に示す形態においては、第２の絶縁層１００は、第２画定面３５と、絶縁層４０の第２接続面３２の側の面に形成されている。このような第２の絶縁層１００により、コンタクトシート２０の法線方向に沿う押圧力に対する強度をより一層向上させることができる。このため、電極３０が絶縁層４０から脱落することをより一層防止できる。このような第２の絶縁層１００は、例えば、絶縁層４０と同様にしてポリイミドによって形成することができ、例えば、図１２に示す第２凹部５３が形成された工程（ステップＳ７）の後、図１３に示す第１接続面３１上の絶縁層４０を除去する工程（ステップＳ８）の前に、形成することが好適である。第２の絶縁層１００が第２接続面３２上にも形成される場合には、第２接続面３２上の第２の絶縁層１００を、ステップＳ８において除去することが好適である。
【００８８】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明による電極シートおよび電極シートの製造方法は、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００８９】
１      電気検査装置
２      固定台
３      検査用回路基板
３ａ    端子
４      押圧具
５      ゴム弾性シート
１０    電子デバイス
１０ａ  端子
２０    コンタクトシート
３０    電極
３１    第１接続面
３２    第２接続面
３３    突出部
３４    第１画定面
３５    第２画定面
４０    絶縁層
４１    切込部
５０    金属基材
５０ａ  第１面
５０ｂ  第２面
５１    第１凹部
５１ａ  壁面
５２    仮第２凹部
５３    第２凹部
５３ａ  壁面
５４    尾根部
６０    めっき層
６１    ニッケルめっき層
６２    金めっき層
７１    第１レジスト層
７１ａ  第１レジスト層開口部
７２    第２レジスト層
７２ａ  第２レジスト層開口部
８０、８１  半田ボール
９０  規制板
９１  貫通孔
１００  第２の絶縁層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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