(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱調理器本体と、
前記加熱調理器本体の上面に配置され、調理容器を載置する載置プレートと、
前記調理容器の底面の温度を検出する底温度センサと、
前記載置プレートより上に位置し、温度を測定可能な領域である温度検出領域に存在する物の温度を測定する非接触型温度センサと、
前記調理容器の開口を覆う蓋と、を備え、
前記非接触型温度センサは、
前記温度検出領域を前記蓋の上面とし、
前記蓋の上面は、
赤外線が透過する透過部と、
赤外線が透過しない非透過部と、を備え、
前記非接触型温度センサは、
赤外線センサであり、
前記温度検出領域は、
前記非透過部を含む範囲とし、
前記蓋は、
前記非透過部の温度を測定する蓋温度センサを備える、加熱調理器。
【請求項２】
加熱調理器本体と、
前記加熱調理器本体の上面に配置され、調理容器を載置する載置プレートと、
前記調理容器の底面の温度を検出する底温度センサと、
前記載置プレートより上に位置し、温度を測定可能な領域である温度検出領域に存在する物の温度を測定する非接触型温度センサと、
前記調理容器の開口を覆う蓋と、を備え、
前記非接触型温度センサは、
前記温度検出領域を前記蓋の上面とし、
前記蓋の上面は、
赤外線が透過する透過部と、
赤外線が透過しない非透過部と、を備え、
前記透過部は、
赤外線透過材質で構成された窓であり、
前記非接触型温度センサは、
赤外線センサであり、
前記温度検出領域は、
前記非透過部を含む範囲とした、加熱調理器。
【請求項３】
加熱調理器本体と、
前記加熱調理器本体の上面に配置され、調理容器を載置する載置プレートと、
前記調理容器の底面の温度を検出する底温度センサと、
前記載置プレートより上に位置し、温度を測定可能な領域である温度検出領域に存在する物の温度を測定する非接触型温度センサと、
更に前記非接触型温度センサを内蔵する温度センサユニットと、
前記調理容器の開口を覆う蓋と、を備え、
前記非接触型温度センサは、
前記温度検出領域を前記蓋の上面とし、
前記温度センサユニットは、
前記蓋に着脱可能とされている、加熱調理器。
【請求項４】
前記蓋の上面は、
赤外線が透過する透過部と、
赤外線が透過しない非透過部と、を備え、
前記非接触型温度センサは、
赤外線センサであり、
前記温度検出領域は、
前記非透過部を含む範囲とした、請求項３に記載の加熱調理器。
【請求項５】
前記蓋は、
前記非透過部の温度を測定する蓋温度センサを備える、請求項２又は４に記載の加熱調理器。
【請求項６】
更に前記非接触型温度センサを内蔵する温度センサユニットを備え、
前記温度センサユニットは、
前記蓋に着脱可能とされている、請求項１又は２に記載の加熱調理器。
【請求項７】
前記加熱調理器本体は、
更に、前記温度センサユニットを取り付けられる取付部を備え、
前記温度センサユニットは、
前記取付部に着脱可能とされている、請求項３、４、６の何れか１項に記載の加熱調理器。
【請求項８】
前記取付部は、
取り付けられた前記温度センサユニットへ電力を供給する本体側通電手段を備え、
前記温度センサユニットは、
前記本体側通電手段から電力が供給される通電手段と、
供給された電力を蓄える蓄電手段と、を備え、
前記蓄電手段は、
前記取付部に取り付けられた時に充電される、請求項７に記載の加熱調理器。
【請求項９】
前記取付部は、
前記載置プレートに垂直な方向から見た時に略正方形状の前記加熱調理器本体の角部に配置されている、請求項７又は８に記載の加熱調理器。
【請求項１０】
前記加熱調理器本体は、
更に前記非接触型温度センサが測定した温度情報を受信する受信部を備え、
前記温度センサユニットは、
前記温度情報を送信する送信部を備える、請求項３〜４、７〜９の何れか１項に記載の加熱調理器。
【請求項１１】
前記非接触型温度センサは、
高さ方向の位置を変更することができる、請求項１〜１０の何れか１項に記載の加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱調理器に関し、特に温度センサーの配置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の加熱調理器において、加熱ユニット及びその上部に載置する炊飯器ユニットにより構成されたものがある。加熱ユニットの上部に載置された炊飯ユニットを分離したときには、その他の調理プレートや鍋などの他の調理容器が使用できる加熱調理器としてもつかえるようにしたものがある。このような加熱調理器においては、温度センサは、加熱ユニットのうち調理容器を載置する載置プレートに設置されるのが通常である。これらの加熱調理器においては、加熱手段としてＩＨ方式（電磁誘導加熱）が広く利用されている。
【０００３】
特許文献１に開示されているところでは、ＩＨ加熱ユニットの載置プレートの中央部に温度センサーが貫通する穴が開いている。温度センサーは、ＩＨ加熱ユニットに炊飯器ユニットが装着された時に内釜の温度を測定するため、センサーが載置プレートから突出して設けられている。
【０００４】
特許文献２には、炊飯以外の他の誘導加熱調理も可能である誘導加熱式炊飯器が開示されている。この誘導加熱式炊飯器は、誘導加熱式コイルを備える底体と誘導加熱式コイルにより誘導加熱される炊飯用の内鍋を備える。底体の内部には内鍋の底中心温度を見るための底センサが備えられている。また、内鍋には、内鍋の側面温度を検出する側面センサが備えられている。この構成により、内鍋と底体とを分離できる構造としているにもかかわらず、内鍋の底中心温度だけでなく内鍋の側面の温度も検出して炊飯制御に利用することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３４１１４２４号公報
【特許文献２】特開平９−２８９９４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１に開示されているＩＨ加熱ユニットの載置プレートは、温度センサーが突出して設けられているため、ＩＨ加熱ユニットは、清掃性が悪く、センサーが設けられている部位は液体の浸入が懸念される。また、ＩＨ加熱ユニットの上部は炊飯器に合わせた形状になっているため、専用の炊飯器以外の調理容器を使用するのに適していないという課題がある。
【０００７】
また、特許文献２に開示されている誘導加熱式炊飯器は、炊飯用の内鍋に側面センサが備えられており、内鍋を使用して調理を行う場合は、底面だけでなく側面の温度検出を利用して調理が可能である。しかし、他の調理容器を使用した場合には、底センサにより調理容器の底面の温度のみを利用して調理をすることになり、側面又はその他の部位の温度を測定して調理することができない、という課題があった。
【０００８】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、炊飯器だけでなく他の調理容器を使用したときにおいても、精度よく被加熱物に適した温度制御ができる加熱調理器を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る加熱調理器は、加熱調理器本体と、前記加熱調理器本体の上面に配置され、調理容器を載置する載置プレートと、前記調理容器の底面の温度を検出する底温度センサと、前記載置プレートより上に位置し、温度を測定可能な領域である温度検出領域に存在する物の温度を測定する非接触型温度センサと、前記調理容器の開口を覆う蓋と、を備え、前記非接触型温度センサは、前記温度検出領域を前記蓋の上面とし、前記蓋の上面は、赤外線が透過する透過部と、赤外線が透過しない非透過部と、を備え、前記非接触型温度センサは、赤外線センサであり、前記温度検出領域は、前記非透過部を含む範囲とし、前記蓋は、前記非透過部の温度を測定する蓋温度センサを備えるものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る加熱調理器によれば、炊飯器だけでなく他の調理容器を使用した場合であっても、調理容器の底面だけでなく他の部位の温度を検知することにより加熱調理器内の被加熱物の温度が精度良く測定でき加熱調理制御に利用することが可能な加熱調理器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態１の加熱調理器上に炊飯ユニットを載置した状態の説明図である。
【図２】図１の温度センサユニットの装着方向を変えた場合の説明図である。
【図３】本発明の実施の形態２における加熱調理器上にフライパンを載置した状態の説明図である。
【図４】図３の温度センサユニットを長手方向に短くした場合の図である。
【図５】図３のフライパンを鍋に変更した場合の図である。
【図６】図５の温度センサユニットを長手方向に短くした場合の図である。
【図７】図３の加熱調理器を上面から見た図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、以下に説明する実施の形態によって本発明が限定されるものではない。また、以下の図面では各構成部材の大きさの関係が実際のものとは異なる場合がある。
【００１３】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１の加熱調理器１００上に炊飯ユニット９０を載置した状態の説明図である。加熱調理器１００の上に炊飯ユニット９０が載置されている。そして、炊飯ユニット９０の上部の開口は、蓋８０により覆われている。蓋８０には、温度センサユニット７０ａが取り付けられている。温度センサユニット７０ａの先端部には非接触型温度センサ７１が内蔵されており、非接触型温度センサ７１が温度を測定可能な領域である温度検出領域７３を蓋８０の上面及び炊飯ユニット９０の内部へ向けている。
【００１４】
（加熱調理器１００）
加熱調理器１００は、上面に載置プレート４０が設けられている。炊飯ユニット９０は、載置プレート４０の上に載置される。加熱調理器１００の内部で、載置プレート４０の下部には中心から外周部にわたって誘導コイル３０が配置されている。誘導コイル３０は、加熱調理器１００内部に配置された制御部２０により制御され、高周波電流が流れることにより載置プレート４０上のものを電磁誘導加熱する。
【００１５】
載置プレート４０の中心部の下部には、誘導コイル３０は配置されておらず、サーミスタ等の底温度センサ５０が配置されている。底温度センサ５０は、載置プレート４０上に載置された炊飯ユニット９０の外側の底面の温度を載置プレート４０を介し間接的に測定するものである。ただし、この形態だけに限定されず、例えば、底温度センサ５０を載置プレート４０の上面に露出させて直接炊飯ユニット９０の外側の底面に接触させて温度を測定しても良い。また、底温度センサ５０を載置プレート４０よりも突出させ、可動できるようにして、炊飯ユニット９０の外側の底面に接触させて温度を測定しても良い。
【００１６】
加熱調理器１００には受信部２５が備えられている。受信部２５は、非接触型温度センサ７１が検知し送信部７２から送信された温度情報を受信する。受信された情報は、制御部２０に送られ、加熱調理器１００の制御に利用される。実施の形態１においては、送信部７２から受信部２５までの通信は、無線通信で行われる。
【００１７】
（炊飯ユニット９０）
載置プレート４０の上には、炊飯ユニット９０が載置されている。炊飯ユニット９０は、羽釜形状した釜９１と外周面を覆う発泡シリコンゴム９２から構成されている。釜９１は、焼結炭素を素材としている。ただし、これには限られず、鉄等の金属を素材としても良い。釜９１の形状も、羽釜形状に限られず、他の形状をとっても良い。
【００１８】
釜９１の外周面を覆う発泡シリコンゴム９２は、釜９１の外側の底面から羽部までを覆っている。発泡シリコンゴム９２は、釜９１の断熱、蓄熱効果を高める効果があり、また、クッション性がある材質であるため、釜９１の割れ、傷つき等から保護する効果を有する。また、釜９１に発泡シリコンゴム９２が装着されていることにより、炊飯ユニット９０は外観に優れ、炊飯ユニット９０のみを食卓上に置いて使用することもできる。
【００１９】
釜９１の上部の開口の周辺部は、発泡シリコンゴム９２により覆われていない。これにより、釜９１は、発泡シリコンゴム９２に覆われた羽部以下の部分よりも、発泡シリコンゴム９２に覆われていない羽部より上の部分の方が放熱しやすくなっている。これにより羽部以下の部分と羽部より上の部分との間で温度差が生じ、炊飯中に発生するおねばの泡をつぶす効果を高めることができる。なお、実施の形態１では、発泡シリコンゴム９２は、釜９１の底面から羽部までの全域を覆っているが、底面を露出するような形状であっても良い。その場合は、底温度センサ５０は、直接釜９１の外側の底面に接触させることも可能である。
【００２０】
（蓋８０）
炊飯ユニット９０の釜９１の上部の開口部は、蓋８０により覆われている。蓋８０は、釜９１の円形状の開口部より若干大きい平面部８１と、平面部８１の全周に平面部８１から下方向に向かって立ち上がっている側壁部分８２からなる。側壁部分８２は、釜９１の発泡シリコンゴムに覆われていない部分の外周を覆う程度の高さになっている。側壁部分８２の一部分には温度センサユニット７０ａの取付部８３が設置されている。取付部８３は、温度センサユニット７０ａが着脱自在となるように構成されている。
【００２１】
（温度センサユニット７０ａ）
温度センサユニット７０ａは、蓋８０の取付部８３に取り付けられ、先端が蓋８０の平面部８１の上に来るようにされている。温度センサユニット７０ａの先端部の側面には、温度検出窓７４が設けられている。温度検出窓７４の内部には非接触型温度センサ７１が配置されている。非接触型温度センサ７１は、例えば赤外線センサである。非接触型温度センサ７１を使用するため、調理用器等に接触することなく温度測定が可能であり、調理容器が炊飯ユニット９０ではない他の物に変わっても温度測定が可能である。
【００２２】
温度センサユニット７０ａは、検知した温度情報を加熱調理器１００の制御部２０へ送る。そのために、温度センサユニット７０ａには送信部７２が設けられている。送信部７２から送信された温度情報は、無線通信により受信部２５へ送信され、受信部２５から制御部２０へと送られる。無線通信により検知した温度情報を加熱調理器１００の制御部２０へ送ることが可能にできるため、非接触型温度センサを調理容器の形状に応じた都合の良い位置へ取り付けることができ、多くの調理容器に可能な加熱調理器１００が提供できる。
【００２３】
実施の形態１において、非接触型温度センサ７１による温度測定する部分は、蓋８０の上面の中央部である。温度検出領域７３は、非接触型温度センサ７１による温度測定可能な範囲を示している。非接触型温度センサ７１は、温度検出領域７３（図中の一点鎖線で挟まれた領域）を蓋８０の上面の中心付近を覆うようにされている。温度検出領域７３は、この範囲のものに限られず、測定の指向性を高くしてもっと範囲の狭いものに変更してもよい。また、温度検出領域７３の範囲に応じて内蔵されている非接触型温度センサ７１の数を複数にしても良い。非接触型温度センサ７１の温度検出領域７３及び数量は、必要とされる温度測定精度に応じて適宜設定することができる。温度検出領域７３を表す図中の一点鎖線は、釜９１の内部まで延びているが、蓋８０がある場合は内部の温度までは測定できない。しかし、蓋８０の上面及び釜９１の外側の底面の両方の温度を取ることにより、炊飯時の釜９１の内部の温度が精度良く予測できる。
【００２４】
なお、実施の形態１において、蓋８０の上面の一部を赤外線透過材質の窓を設け赤外線の透過部８６とすることにより、釜９１の内部の被加熱物の温度を直接確認することもできる。これにより、蓋８０の上面の温度測定による調理容器内部の温度の予測よりも、さらに精度よく釜９１の内部の温度が測定できる。例えば、図１に示されるように温度検出領域７３と蓋８０とが交わる部分の蓋８０の一部分のみ材質を赤外線透過材質に変更すればよい。
【００２５】
また、蓋８０の上面の赤外線の透過部８６以外である非透過部８４に蓋温度センサ８５を取り付けても良い。蓋温度センサ８５の測定結果は、例えば無線通信により、加熱調理器１００の制御部２０に送られる。また、非接触型温度センサ７１の温度検出領域７３で検出された温度分布も、例えば無線通信により制御部２０へ送られる。そして、非接触型温度センサ７１により測定された温度分布から蓋温度センサ８５での温度測定結果を差し引くことにより、非接触型温度センサ７１が測定した透過部８６部分のみの温度を求める。これにより、調理容器内部の被加熱物の温度を精度良く求めることができる。
【００２６】
（温度センサユニット７０ａの装着方向を変えた使用例）
図２は、図１の温度センサユニット７０ａの装着方向を変えた場合の説明図である。図２においては、温度センサユニット７０ａを取付部８３に取り付ける際に、非接触型温度センサ７１を炊飯ユニット９０の外側の側面に向けて取り付けてある。その他の構成要素については図１と同じである。
【００２７】
図２に示された温度センサユニット７０ａの配置の場合、非接触型温度センサ７１は、釜９１の外側の側面の発泡シリコンゴム９２の上から温度測定を行うことになる。このような状態でも、炊飯ユニット９０の外側の側面と外側の底面との２箇所の温度を取ることができるため、炊飯時の釜９１の内部の温度が精度良く予測できる。また、図１に表された温度センサユニット７０ａの状態よりも、釜９１の上部の領域を使用することなく、全体として小さいスペースで加熱調理が可能である。
【００２８】
また、実施の形態１では、蓋８０に設けられた取付部８３に温度センサユニット７０ａを取り付けているが、蓋８０に限らない。例えば、実施の形態２で述べる加熱調理器１００に設けられた取付部１３に温度センサユニット７０ａを取り付けても良い。温度センサユニット７０ａを伸縮自在に構成すれば、加熱調理器１００の取付部１３に温度センサユニット７０ａを取り付けて、蓋８０の上方から温度検出することもできる。また、温度センサユニット７０ａを取付部１３に取り付けて、例えば温度センサユニット７０ａを縮めることにより釜９１の側部の温度検出も可能である。このような構成でも、図１及び図２に示されている形態と同様な効果が得られる。
【００２９】
（誘導コイル３０による調理容器の材質と大きさの判定）
また、実施の形態１においては、加熱調理器１００の載置プレート４０の下部に配置されている誘導コイル３０を例えば同心円状に配置してある。載置プレート４０上に例えば炊飯ユニット９０を置くと、加熱調理器１００は、誘導コイルに所定の電圧をかける。その際に、誘導コイル３０に流れる電流量が求まる。この電流量は、載置プレート４０上に載置された調理容器の材質により異なるため、調理容器の材質が加熱調理器１００に適した物かが判定できる。そして、例えば、載置プレート４０上に載置された調理容器がアルミ製の場合は、加熱調理器１００は運転を開始できず、エラーの表示を出す等して、ユーザーに加熱ができないことを知らせる。これにより、加熱調理器１００の安全性が確保できる。更に、同心円状に配置された誘導コイルのうち、内側に配置されたものから外側に配置されたものまでの複数の誘導コイル３０の電流量を見ることにより、載置プレート４０上の調理容器の大きさが判定できる。調理容器の大きさを判定することにより、調理容器の大きさに合わせた加熱ができ、エネルギー効率の良い加熱調理をすることができる。
【００３０】
（効果）
実施の形態１に係る加熱調理器１００は、加熱調理器１００本体と、加熱調理器１００本体の上面に配置され、炊飯ユニット９０を載置する載置プレート４０と、炊飯ユニット９０の底面の温度を検出する底温度センサ５０と、載置プレート４０の面より上に位置し、温度を検出可能な領域である温度検出領域７３に存在する物の温度を測定する非接触型温度センサ７１と、を備える。なお、炊飯ユニット９０は、本願発明において「調理容器」に相当する。このような構成にすることにより、釜９１の底面の温度だけでなく、蓋８０の上面又は釜９１の外側の側面といった複数箇所の温度を測定することが可能となり、炊飯時の釜９１の内部の温度が精度良く予測できる。また、実施の形態２で説明するが、非接触型温度センサ７１を使用し温度測定するため、調理容器が他の異なる形状の物に変わっても温度測定が可能となり、炊飯ユニット９０に限らず精度良く温度を検知し、その温度情報を利用した制御により加熱調理が可能となる。
【００３１】
加熱調理器１００において、さらに非接触型温度センサ７１は、温度検出領域７３を調理容器の内部としたものである。または、さらに非接触型温度センサ７１は、温度検出領域７３を調理容器の外側の側面としたものである。または、さらに調理容器の開口を覆う蓋８０を備え、非接触型温度センサ７１は、温度検出領域７３を蓋８０の上面としたものである。
上記の何れかに示される構成にすることにより、複数箇所で温度を測定することが可能となり、精度良く温度を検知し、その温度情報を利用した制御により加熱調理が可能となる。
【００３２】
さらに蓋８０の上面は、赤外線が透過する透過部と、赤外線が透過しない非透過部と、を備える。非接触型温度センサ７１は、温度検出領域７３を透過部が含まれる範囲としたものである。
このような構成にすることにより、炊飯する場合のように、蓋８０を必要とする加熱調理においても、内部の被加熱物の温度を精度良く検出することができ、その温度情報を利用した制御により加熱調理が可能となる。
【００３３】
さらに蓋８０は、非透過部に蓋温度センサを備える。
このような構成にすることにより、蓋８０の非透過部の温度を直接測定した結果を求められる。上記の非接触型温度センサ７１により赤外線透過部を含む領域を温度測定した結果から非透過部の温度を差し引くことにより、非接触型温度センサ７１が測定した透過部の温度のみを算出することができる。つまり、蓋８０の透過部を通した調理容器内部の被加熱物の温度をより精度良く求めることができる。
【００３４】
さらに非接触型温度センサ７１を内蔵する温度センサユニット７０ａを備える。そして、温度センサユニット７０ａは、蓋８０に着脱可能とされている。
このような構成にすることにより、炊飯ユニット９０のように高さがあり、蓋８０を必要とする調理容器であっても、非接触型温度センサ７１を蓋８０の上部に配置することができる。温度センサユニット７０ａが長手方向に長くできる構成にしなくとも、非接触型温度センサ７１を蓋８０の上部に配置させることができるため、温度センサユニット７０ａを大きくしたり、複雑な構成を取らずに様々な調理容器に対応できる。特に、高さが異なる調理器具に対応することが可能な加熱調理器を提供できる。
【００３５】
さらに非接触型温度センサ７１が測定した温度情報を受信する受信部２５を備える。そして、温度センサユニット７０ａは、温度情報を送信する送信部７２を備える。
このような構成にすることにより、無線通信により検知した温度情報を加熱調理器１００の制御部２０へ送ることが可能にできるため、非接触型温度センサを調理容器の形状に応じた都合の良い位置へ取り付けることができ、多くの調理容器に可能な加熱調理器１００が提供できる。
【００３６】
実施の形態２．
実施の形態２においては、実施の形態１の加熱調理器１００に対し、炊飯ユニット９０とは異なる調理容器を使用した場合について説明する。実施の形態２では、実施の形態１に対する変更点を中心に説明する。
【００３７】
（フライパン９０ａ）
図３は、本発明の実施の形態２における加熱調理器１００上にフライパン９０ａを載置した状態の説明図である。フライパン９０ａは、底面９３ａの外周部全周から上方に立ち上がる側壁部９４ａを備えている。フライパン９０ａの側壁部９４ａの上端、すなわちフライパン９０ａの開口は、実施の形態１における釜９１と比較して低い。
【００３８】
（温度センサユニット７０ｂ）
実施の形態２においては、温度センサユニット７０ｂは、加熱調理器１００の取付部１３に取り付けられている。取付部１３は、温度センサユニット７０ｂが着脱自在となるように構成されている。取付部１３は、加熱調理器１００の載置プレート４０の周囲に配置されている。温度センサユニット７０ｂは、取付部１３から上方へ長手方向を向けて取り付けられている。温度センサユニット７０ｂの先端に取り付けられている非接触型温度センサ７１は、フライパン９０ａの内部へ向けられている。温度検出領域７３は、底面９３ａを覆っている。このような構成により、フライパン９０ａで加熱調理をするときに、フライパン９０ａの底面９３ａの温度だけでなく、フライパン９０ａ内部の被加熱物の温度を直接測定することができるため、精度の高い温度測定が可能となる。被加熱物を直接温度測定することにより、加熱調理器１００の精度の高い制御により調理が可能である。
【００３９】
図４は、図３の温度センサユニット７０ｂを長手方向に短くした場合の図である。温度センサユニット７０ｃは、例えば長手方向に伸縮自在に構成されている。なお、温度センサユニット７０ｂと同様に取付部１３に取り付けが可能である。温度センサユニット７０ｃも取付部１３から上方へ長手方向を向けて取り付けられている。温度センサユニット７０ｃの先端に取り付けられている非接触型温度センサ７１は、フライパン９０ａの外側の側面、つまり側壁部９４ａの外側の面へ向けられている。フライパン９０ａの底面９３ａと外側の側面の両方の温度を取ることにより、調理時のフライパン９０ａの内部の温度が精度良く予測でき、精度の高い制御により調理が可能である。
【００４０】
なお、実施の形態２のフライパン９０ａは、実施の形態１の釜９１に被せられる蓋８０と同形状であり、釜９１の蓋８０として使用することができる。また、取付部８３は、フライパン９０ａの柄の取付部８３であるが、温度センサユニット７０ａ〜７０ｅの取付部８３としても利用可能である。
【００４１】
（鍋９０ｂ）
図５は、図３のフライパン９０ａを鍋９０ｂに変更した場合の図である。加熱調理器１００は、フライパン９０ａよりも深い調理容器である鍋９０ｂにも対応することができる。鍋９０ｂは、底面９３ｂの外周部全周から上方に立ち上がる側壁部９４ｂを備えている。図５においては、温度センサユニット７０ｄが加熱調理器１００の取付部１３に取り付けられている。温度センサユニット７０ｄも、例えば伸縮自在に構成されており、非接触型温度センサ７１は、鍋９０ｂの開口部より上から鍋９０ｂの内部に向けられている。このような構成により、鍋９０ｂで加熱調理をするときに、鍋９０ｂの底面９３ｂの温度だけでなく、鍋９０ｂ内部の被加熱物の温度を直接測定することができるため、精度の高い温度測定が可能となる。
【００４２】
図６は、図５の温度センサユニット７０ｄを長手方向に短くした場合の図である。温度センサユニット７０ｅは、例えば伸縮自在に構成されたものである。図４における温度センサユニット７０ｃと同じく、非接触型温度センサ７１は、鍋９０ｂの外側の側面、つまり側壁部９４ｂの外側の面へ向けられている。図６の場合においても、鍋９０ｂの底面９３ｂと外側の側面の両方の温度を取ることにより、調理時の鍋９０ｂの内部の温度が精度良く予測でき、精度の高い制御により調理が可能である。
【００４３】
なお、実施の形態２における温度センサユニット７０ｂ〜７０ｅのように加熱調理器１００の取付部１３に取り付けられる場合は、取付部１３を温度センサユニット７０ｂ〜７０ｅの非接触型温度センサ７１を駆動するための電力を供給できる構成にすると良い。さらに温度センサユニット７０ｂ〜７０ｅは、取付部１３に取り付けられた状態で充電が可能な構成にすると良い。例えば、温度センサユニット７０ｂ〜７０ｅには通電手段７６を設け、取付部１３には本体側通電手段１６を設けてある。交流電源から供給された電力は、加熱調理器１００内で直流に変換され、本体側通電手段１６と通電手段７６とを経て蓄電手段７５に充電される。または、本体側通電手段１６と通電手段７６を経て供給された電力は、そのまま非接触型温度センサ７１及び送信部７２の駆動に使用される。実施の形態１の温度センサユニット７０ａのように、着脱自在に構成されており、使用時に蓋８０のように電力を供給できない位置に取り付けられて使用される場合があるからである。
【００４４】
図７は、図３の加熱調理器１００を上面から見た図である。実施の形態２における温度センサユニット７０ｂ〜７０ｅは、図７に示されるように、上面から見たときに略正方形の加熱調理器１００の角部に立てて配置される。載置プレート４０上に載置されるフライパン９０ａは上面から見たときは円形であり、加熱調理器１００の角部はスペースが空いている。ここに配置することにより、加熱調理器１００を大きくする必要無く、温度センサユニット７０ｂ〜７０ｅを配置することができる。また、例えば図３において、取付部１３は、載置プレート４０と同じ高さの面に設けられているが、取付部１３を設ける面を載置プレート４０よりも高い位置にすることもできる。この構造により、温度センサユニット７０ｂ〜７０ｅを伸縮自在な構成、又は長手方向に大きくすることなく、高さのある調理容器の内部を非接触型温度センサ７１により測定することができる。
【００４５】
（効果）
実施の形態２に係る加熱調理器１００においては、非接触型温度センサ７１は、高さ方向の位置を変更することができる。
このような構成にすることにより、深さのある鍋９０ｂのような調理容器においても、非接触型温度センサ７１を調理容器の開口よりも高い位置に配置することができる。これにより、調理容器内部の被加熱物の温度を直接測定することができるため、精度の高い温度測定が可能となり、その温度情報を利用して精度の高い制御により調理が可能である。また、非接触型温度センサ７１の位置を低くすれば、調理容器の側面でも温度測定が可能である。
【００４６】
さらに、温度センサユニット７０ｂ〜７０ｅを取り付けられる取付部１３を備える。そして、温度センサユニット７０ｂ〜７０ｅは、取付部１３に着脱可能とされている。
このような構成にすることにより、実施の形態１のように温度センサユニット７０ａを取り付けられる蓋８０を使用しない調理の場合であっても温度センサユニット７０ｂ〜７０ｅを加熱調理器１００の取付部１３に固定して温度測定が可能である。これにより、調理容器が変わっても、非接触型温度センサ７１による温度測定が可能であり、複数箇所の温度を測定することが可能となり精度良く温度を検知でき、その温度情報を利用した制御により加熱調理が可能となる。
【００４７】
さらに、取付部１３は、取り付けられた温度センサユニット７０ｂ〜７０ｅへ電力を供給する本体側通電手段１６を備え、温度センサユニット７０ｂ〜７０ｅは、本体側通電手段１６から電力が供給される通電手段７６と、供給された電力を蓄える蓄電手段７５と、を備える。そして、蓄電手段７５は、取付部１３に取り付けられた時に充電される。
このような構成にすることにより、温度センサユニット７０ｂ〜７０ｅは、実施の形態１の温度センサユニット７０ａのように、着脱自在に構成され使用時に蓋８０のように電力を供給できない位置に取り付けられて使用することができるようになる。
【符号の説明】
【００４８】
１３  取付部、１６  本体側通電手段、２０  制御部、２５  受信部、３０  誘導コイル、４０  載置プレート、５０  底温度センサ、７０ａ  温度センサユニット、７０ｂ  温度センサユニット、７０ｃ  温度センサユニット、７０ｄ  温度センサユニット、７０ｅ  温度センサユニット、７１  非接触型温度センサ、７２  送信部、７３  温度検出領域、７４  温度検出窓、７５  蓄電手段、７６  通電手段、８０  蓋、８１  平面部、８２  側壁部分、８３  取付部、８４  非透過部、８５  蓋温度センサ、８６  透過部、９０  炊飯ユニット、９０ａ  フライパン、９０ｂ  鍋、９１  釜、９２  発泡シリコンゴム、９３  底面、９３ａ  底面、９３ｂ  底面、９４ａ  側壁部、９４ｂ  側壁部、１００  加熱調理器。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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