(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
型を用いて基板上のインプリント材を成形する処理を行うインプリント装置であって、
前記インプリント材と前記型との間の空間に気体を供給する供給部と、
前記処理を制御する制御部と、
を含み、
前記処理は、前記型と前記インプリント材とを互いに押し付ける押型工程と、前記押型工程の前に行われる第１工程と、前記押型工程の後に行われる第２工程とを含み、
前記制御部は、前記押型工程、前記第１工程および前記第２工程で互いに異なる種類の気体を前記空間に供給するように前記供給部を制御する、ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記供給部は、前記型の周囲に設けられたノズルを含み、前記ノズルを介して前記空間に気体を供給する、ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記押型工程において、前記型、前記インプリント材および前記基板のうち少なくとも１つを透過する透過性気体、および前記型と前記インプリント材との押し付けにより生じる圧力上昇により液化する凝縮性気体のうち少なくとも一方を前記空間に供給するように前記供給部を制御する、ことを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記押型工程において、前記透過性気体および前記凝縮性気体の混合気体を前記空間に供給するように前記供給部を制御する、ことを特徴とする請求項３に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記第１工程および前記第２工程において、不活性気体を含む気体を供給するように前記供給部を制御する、ことを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記第２工程は、硬化した前記インプリント材から前記型を剥離する離型工程を含み、
前記制御部は、離型工程において、前記型、前記インプリント材および前記基板の少なくとも１つの帯電を防止するための電離気体を前記空間に供給するように前記供給部を制御する、ことを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記第２工程は、前記型と前記インプリント材とを接触させた状態で前記インプリント材を硬化させる硬化工程を、前記離型工程の前に含み、
前記制御部は、前記硬化工程において、前記電離気体を前記空間に供給するように前記供給部を制御する、ことを特徴とする請求項６に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記第１工程は、前記基板上にインプリント材を供給する供給工程を含み、
前記制御部は、前記供給工程において、前記離型工程で前記型と前記インプリント材とを剥離しやすくするための気体を前記空間に供給するように前記供給部を制御する、ことを特徴とする請求項６又は７に記載のインプリント装置。
【請求項９】
前記供給部は、複数種類の気体のうち、前記空間に供給する気体を切替可能に構成されている、ことを特徴とする請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１０】
前記インプリント装置は、装置内を洗浄するための洗浄処理を行い、
前記制御部は、前記洗浄処理において、活性気体を前記空間に供給するように前記供給部を制御する、ことを特徴とする請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のうちいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて基板上にパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された前記基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置、および物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
モールド（型）を用いて基板上にパターンを形成するインプリント装置が、半導体デバイスなどの量産用リソグラフィ装置の１つとして注目されている。インプリント装置は、基板上のインプリント材をモールドで成形した状態で当該インプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材から離型を行うことにより、パターンを基板上に形成することができる。
【０００３】
インプリント装置では、モールドとインプリント材とを互いに押し付ける押型工程において、モールドとインプリント材との間に気泡が残存してしまうと、形成されたパターンに欠損（欠陥）が生じうる。特許文献１には、モールド、インプリント材および基板のうち少なくとも１つを透過する透過性気体と、押型により生じる圧力上昇により液化する凝縮性気体とをモールドとインプリント材（基板）との間に供給して押型を行う方法が提案されている。これにより、上記の気泡（の体積）を削減することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１６４７８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１は、押型を行う場合のインプリント材の雰囲気を特定するものの、押型以外の工程においても、例えば、基板へのパーティクルの付着やインプリント材の劣化（酸化等）を軽減するため、当該雰囲気を調整（制御）することが好ましい。ここで、上記のような透過性気体や凝縮性気体は高価であったり温暖化係数が高かったりしうる。そのため、押型以外の工程（処理）において、そのような気体を供給するのは、インプリント装置の所有コスト（Ｃｏｓｔ  ｏｆ  Ｏｗｎｅｒｓｈｉｐ）等の経済性の点で好ましくない。
【０００６】
そこで、本発明は、経済性の点で有利なインプリント装置を提供することを例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、型を用いて基板上のインプリント材を成形する処理を行うインプリント装置であって、前記インプリント材と前記型との間の空間に気体を供給する供給部と、前記処理を制御する制御部と、を含み、前記処理は、前記型と前記インプリント材とを互いに押し付ける押型工程と、前記押型工程の前に行われる第１工程と、前記押型工程の後に行われる第２工程とを含み、前記制御部は、前記押型工程、前記第１工程および前記第２工程で互いに異なる種類の気体を前記空間に供給するように前記供給部を制御する、ことを特徴とする。
【０００８】
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、例えば、経済性の点で有利なインプリント装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１実施形態のインプリント装置を示す概略図である。
【図２】各ショット領域にインプリント処理を行う動作シーケンスを示すフローチャートである。
【図３】気体供給部の構成を示す概略図である。
【図４】インプリント処理の各工程と空間に供給することが好ましい気体との関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
【００１２】
＜第１実施形態＞
本発明に係る第１実施形態のインプリント装置１００について、図１を参照しながら説明する。インプリント装置１００は、半導体デバイスなどの製造に使用され、凹凸のパターンが形成されたモールド１（型）を用いて、基板２に形成されたショット領域上のインプリント材を成形するインプリント処理を行う。例えば、インプリント装置１００は、パターンが形成されたモールド１と基板上のインプリント材とを接触させた状態で当該インプリント材を硬化する。そして、インプリント装置１００は、モールド１と基板２との間隔を広げ、硬化したインプリント材からモールド１を剥離（離型）することによって、インプリント材で構成されたパターンを基板上に形成することができる。インプリント材を硬化する方法には、熱を用いる熱サイクル法と光を用いる光硬化法とがあり、第１実施形態では、光硬化法を採用した例について説明する。光硬化法とは、インプリント材として未硬化の紫外線硬化樹脂を基板上に供給し、モールド１とインプリント材とを接触させた状態でインプリント材に紫外線を照射することにより当該インプリント材を硬化させる方法である。
【００１３】
［インプリント装置１００の構成について］
図１は、第１実施形態のインプリント装置１００を示す概略図である。インプリント装置１００は、照射部３と、モールド保持部４と、基板保持部５と、樹脂供給部６と、計測部７と、制御部８とを含みうる。制御部８は、例えばＣＰＵやメモリなどを有し、インプリント処理を制御する（インプリント装置１００の各部を制御する）。ここで、モールド保持部４は、ベース定盤１１により支柱１２を介して支持されたブリッジ定盤１３に固定されており、基板保持部５は、ベース定盤１１上に可動に支持されている。また、インプリント装置１００は、例えば、図１に示すように、送風口１５ａおよび排気口１５ｂを有する送風機が設けられたチャンバ１４を含み、照射部３やモールド保持部４、基板保持部５などは当該チャンバ１４内に設置されうる。送風機は、大気に含まれる化学物質や塵をケミカルフィルタやパーティクルフィルタなどによって取り除き、送風口１５ａから清浄な大気をチャンバ１４内に供給する。
【００１４】
モールド１は、通常、石英など紫外線を透過することが可能な材料で作製されており、基板側の一部の領域（パターン領域）には、基板上のインプリント材を成形するための凹凸のパターンが形成されている。また、基板２は、例えば単結晶シリコン基板やＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ  ｏｎ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板などが用いられ、基板２の上面（被処理面）には、後述する樹脂供給部６によってインプリント材が供給される。
【００１５】
照射部３は、インプリント処理の際に、インプリント材を硬化させる光（紫外線）を、モールド１を介して基板上のインプリント材に照射する。照射部３は、例えば、光源３ａと、光源３ａから射出された光をインプリント処理に適切な光に調整するための光学素子３ｂとを含みうる。ここで、例えば、熱サイクル法を採用する場合には、照射部３に代えて、インプリント材としての熱硬化性樹脂を硬化するための熱源部が設けられうる。
【００１６】
モールド保持部４は、例えば真空吸着力や静電力などによりモールド１を保持するモールドチャック４ａと、モールドチャック４ａをＺ方向に駆動するモールド駆動部４ｂとを含みうる。モールドチャック４ａおよびモールド駆動部４ｂは、それぞれの中心部（内側）に開口領域を有しており、照射部３から射出された光がモールド１を介して基板上のインプリント材に照射されるように構成されている。ここで、モールド１には、製造誤差や熱変形などにより、例えば、倍率成分や台形成分などの成分を含む変形が生じている場合がある。そのため、モールド１の側面における複数の箇所に力を加えてパターン領域を変形させる変形部４ｃが、モールド保持部４に設けられてもよい。例えば、変形部４ｃは、モールド１の各側面における複数の箇所に力を加えるように配置された複数のアクチュエータを含みうる。そして、複数のアクチュエータによってモールド１の各側面における複数の箇所に個別に力を加えることにより、モールド１のパターン領域を所望の形状に変形させることができる。変形部４ｃのアクチュエータとしては、例えば、リニアモータやエアシリンダ、ピエゾアクチュエータなどが用いられうる。
【００１７】
モールド駆動部４ｂは、例えばリニアモータやエアシリンダなどのアクチュエータを含み、モールド１のパターン領域と基板上のインプリント材とを接触させたり剥離させたりするようにモールドチャック４ａ（モールド１）をＺ方向に駆動する。モールド駆動部４ｂは、モールド１とインプリント材とを接触させる際に高精度な位置決めが要求されるため、粗動駆動系や微動駆動系などの複数の駆動系によって構成されてもよい。また、モールド駆動部４ｂは、Ｚ方向の駆動だけではなく、ＸＹ方向やθ方向（Ｚ軸周りの回転方向）にモールド１を駆動してモールド１の位置を調整する位置調整機能や、モールド１の傾きを補正するためのチルト機能などを有していてもよい。ここで、第１実施形態のインプリント装置１００では、モールド１と基板２の間の距離を変える動作はモールド駆動部４ｂによって行われているが、基板保持部５の基板駆動部５ｂによって行われてもよいし、双方によって相対的に行われてもよい。
【００１８】
基板保持部５は、基板チャック５ａと基板駆動部５ｂとを含み、モールド１と基板２とのＸＹ方向における位置合わせを行うように基板２を移動させる。基板チャックは５ａ、例えば真空吸着力や静電力などによって基板２を保持する。基板駆動部５ｂは、基板チャック５ａを機械的に保持するとともに、基板チャック５ａ（基板２）をＸＹ方向に駆動する。ここで、基板駆動部５ｂは、例えばリニアモータが用いられ、粗動駆動系や微動駆動系などの複数の駆動系によって構成されもよい。また、基板駆動部５ｂは、ＸＹ方向の駆動だけでなく、Ｚ方向やθ方向に基板２を駆動して基板２の位置を調整する位置調整機能や、基板２の傾きを補正するためのチルト機能などを有していてもよい。ここで、第１実施形態のインプリント装置１００では、モールド１と基板２との位置合わせは基板駆動部５ｂによって行われているが、モールド保持部４のモールド駆動部４ｂによって行われてもよいし、双方によって相対的に行われてもよい。
【００１９】
樹脂供給部６は、紫外線の照射によって硬化する性質を有する紫外線硬化樹脂をインプリント材として基板上に供給する。また、計測部７は、例えば、モールド１に設けられたマークと基板２（ショット領域）に設けられたマークとを検出し、モールド上のマークと基板上のマークとの相対位置（ＸＹ方向）を計測する。これにより、制御部８は、計測部７による計測結果に基づいて、当該相対位置が目標相対位置になるようにモールド１と基板２との位置合わせを行うことができる。
【００２０】
インプリント装置１００では、一般に空気雰囲気中においてインプリント処理が行われるが、インプリント処理の工程（処理）によっては、モールド１と基板２（インプリント材）との間の空間１０に空気以外の気体を供給した方がよい場合がある。そのため、第１実施形態のインプリント装置１００は、モールド１と基板２との間の空間１０に気体を供給する気体供給部１６（供給部）を含み、当該空間１０に空気以外の気体を供給することができるように構成されている。ここで、第１実施形態における気体供給部１６は、複数種類の気体（例えば、後述する第１気体および第２気体）のうち少なくとも１種類の気体をモールド１と基板２との間の空間１０に供給ノズル９ａを介して供給するように構成される。そして、供給ノズル９ａは、複数種類の気体で共通に設けられている。しかしながら、それに限られるものではなく、例えば、複数種類の気体の各々に対して個別に供給ノズル９ａが設けられてもよい。また、インプリント装置１００は、気体供給部１６から空間１０に供給された気体が当該空間１０の外部に漏洩することを防止するように、回収ノズル９ｂを介して気体を回収する気体回収部１７を含みうる。
【００２１】
例えば、モールド１とインプリント材とを互いに押し付ける押型工程においてモールド１のパターンの凹部に気泡が残存していると、インプリント材で構成されたパターンに欠損が生じうる。そのため、押型工程の際には、モールド１と基板２との間の空間１０に、透過性気体や凝縮性気体などを供給するとよい。透過性気体は、モールド１、インプリント材および基板２の少なくとも１つを透過する性質を有する気体である。また、凝縮性気体は、押型により生じる圧力上昇（例えば又は典型的には、蒸気圧より低い圧力から高い圧力への圧力上昇）により液化する性質を有する気体である。即ち、押型工程では、透過性気体および凝縮性気体の少なくとも一方を含む気体を第１気体として、気体供給部１６によって空間１０に供給するとよい。このように空間１０に第１気体を供給した状態でモールド１とインプリント材とを接触させると、モールド１のパターンの凹部に残存する気泡の体積が低減し、インプリント材で構成されたパターンに欠損が生じることを抑制することができる。
【００２２】
インプリント装置１００では、例えば、インプリント材がモールド１のパターンに充填されるのを待つ充填工程や、インプリント材を硬化させる硬化工程など、押型工程の後の工程（処理）においても、空間１０に空気以外の気体を供給するとよい場合がある。これは、空間１０の外部から飛散してきたパーティクルの基板上への付着や、インプリント材の硬化を阻害するインプリント材の劣化（酸化等）を防止することが好ましいからである。しかしながら、例えば、ヘリウムなどの透過性気体は非常に高価であり、また、ペンタフルオロプロパン（ＰＦＰ）などの凝縮性気体は温暖化係数が大きく、人体にも有害であることから、透過性気体や凝縮性気体の使用量をできるだけ減らすことが好ましい。そのため、充填工程や硬化工程など押型工程の後の工程においては、透過性気体や凝縮性気体を含む第１気体および空気とは異なる気体を第２気体として当該空間１０に供給するとよい。また、充填工程や硬化工程に限られず、押型工程以外の工程（押型とは異なる処理）において、第１気体とは異なる気体を第２気体として空間１０に供給することが好ましい場合がある。そこで、第１実施形態のインプリント装置１００（制御部８）は、インプリント処理における複数の工程の各々において使用すべき気体が空間１０に供給されるように、複数種類の気体のうち各工程に応じた気体を気体供給部１６に供給させる。ここで、複数の工程のうち少なくとも２つの工程では、使用すべき気体が互いに異なりうる。また、第１実施形態では、例えば、窒素やアルゴンなどの不活性気体が第２気体として用いられうる。
【００２３】
［インプリント処理について］
次に、第１実施形態のインプリント装置１００において、基板上における複数のショット領域の各々にインプリント処理を行う動作シーケンスについて、図２を参照しながら説明する。図２は、１枚の基板２における複数のショット領域の各々にインプリント処理を行う動作シーケンスを示すフローチャートである。図２に示すフローチャートの各工程は、制御部８がインプリント装置１００の各部を制御することによって行われうる。また、モールド１および基板２は、図２に示すフローチャートを開始する前に搬送機構（不図示）によってモールド保持部４および基板保持部５にそれぞれ搬送され、図２に示すフローチャートが終了した後に搬送機構によって回収されうる。
【００２４】
Ｓ１では、制御部８は、インプリント処理を行う対象のショット領域（以下、対象ショット領域）を樹脂供給部６の下に配置するように基板保持部５を制御し、対象ショット領域にインプリント材を供給するように樹脂供給部６を制御する（樹脂供給工程）。Ｓ１の工程では、制御部８は、例えば、空間１０に第２気体を供給するように気体供給部１６を制御しうる。Ｓ２では、制御部８は、供給ノズル９ａから射出される気体を第２気体から第１気体に切り替えて、第１気体の空間１０への供給を開始するように気体供給部１６を制御する。Ｓ３では、制御部８は、インプリント材が供給された対象ショット領域をモールド１の下に配置するように基板保持部５を制御する。ここで、図２に示すフローチャートでは、対象ショット領域にインプリント材を供給した後（即ちＳ１の工程の後）において空間１０に供給する気体の切り替えを行っているが、それに限られるものではない。例えば、制御部は、空間１０に供給する気体の切り替えを、対象ショット領域にインプリント材を供給している間、または対象ショット領域にインプリント材を供給する前に行ってもよい。
【００２５】
Ｓ４では、制御部８は、モールド１と基板２との距離を狭めて、モールド１と対象ショット領域上のインプリント材とを互いに押し付けるようにモールド保持部４を制御する（押型工程）。このとき、第１気体を空間１０に供給している状態でモールド１とインプリント材との接触が行われるため、モールド１のパターンの凹部に残存する気泡の体積を低減することができる。Ｓ５では、制御部８は、供給ノズル９ａから射出される気体を第１気体から第２気体に切り替えて、第２気体の空間１０への供給を開始するように気体供給部１６を制御する。このようにモールド１とインプリント材とを互いに押し付ける押型工程が終了した後、空間１０に供給する気体を第１気体から第２気体に切り替えることにより、透過性気体や凝縮性気体を含む第１気体の使用量を減らすことができる。
【００２６】
Ｓ６では、制御部８は、モールド１のパターンの隅々までインプリント材が充填するように、モールド１とインプリント材とが接触している状態で所定の時間を経過させる（充填工程）。ここで、図２に示すフローチャートにおいて、制御部８は、押型工程では第１気体を、充填工程では第２気体をそれぞれ空間１０に供給するように、空間１０に供給する気体の切り替えを押型工程と充填工程との間で行っているが、それに限られるものではない。例えば、制御部８は、充填工程では第１気体を、充填工程の後の工程（例えば位置合わせ工程や硬化工程）では第２気体をそれぞれ空間１０に供給するように、空間１０に供給する気体の切り替えを充填工程が終了した後に行ってもよい。また、第１実施形態では、第２気体を空間１０に供給するための気体の切り替えを、押型工程が終了した後かつ硬化工程が開始する前に行っているが、押型工程が開始した後かつ硬化工程が開始する前に行ってもよい。
【００２７】
Ｓ７では、制御部８は、モールド１とインプリント材とが接触している状態でモールド上のマークと基板上のマークとの相対位置を計測部７に計測させ、その計測結果に基づいてモールド１と基板２との位置合わせを行う（位置合わせ工程）。Ｓ８では、制御部８は、モールド１とインプリント材とが接触している状態でインプリント材に光を照射するように照射部３を制御し、当該インプリント材を硬化させる（硬化工程）。Ｓ９では、制御部８は、モールド１と基板２との間の距離を広げて、硬化したインプリント材からモールド１を剥離（離型）するようにモールド保持部４を制御する（剥離工程）。Ｓ７〜Ｓ９の工程では、制御部８は、例えば、空間１０に第２気体を供給するように気体供給部１６を制御しうる。Ｓ１０では、制御部８は、引き続きモールド１のパターンを転写するショット領域（次にショット領域）が基板上にあるか否かの判定を行う。次のショット領域がある場合はＳ１に進み、次にショット領域が無い場合は終了する。
【００２８】
ここで、上述の例では、樹脂供給部６によってインプリント材を基板上に供給する工程を、基板上における複数のショット領域の各々について行う方法を示したが、それに限られるものではない。例えば、スピンコータなどにより基板２の全面にインプリント材を供給した後に、モールド１によってインプリント材を成形する処理を、当該基板上における複数のショット領域の各々について行う方法もある。この方法においても、押型工程が終了した後、空間１０に供給する気体を第１気体から第２気体に切り替えることにより、透過性気体や凝縮性気体を含む第１気体の使用量を減らすことができる。
【００２９】
［気体供給部１６の構成について］
次に、気体供給部１６の構成について図３を参照しながら説明する。気体供給部１６は、複数の配管１６ａを介して供給された複数種類の気体のうち少なくとも１種類の気体を供給ノズル９ａを介して空間１０に供給するための切替器を含みうる。図３では、気体供給部１６への気体の入力が２系統であり（２つの配管１６ａ１および１６ａ２を介して気体が入力され）、気体供給部１６からの気体の出力が１系統である（１つの配管１６ｂを介して気体が出力される）例について説明する。しかしながら、それに限られるものではなく、例えば、気体供給部１６への気体の入力が３系統以上であってもよいし、気体供給部１６からの気体の出力が２系統以上であってもよい。また、図３では、電磁弁１６ｃ１またはマスフローコントローラ１６ｃ２を切替器として用いる例を示すが、電磁弁１６ｃ１およびマスフローコントローラ１６ｃ２の双方を切替器として用いても（混在させても）よい。
【００３０】
図３（ａ）に示す例では、配管１６ａ１および配管１６ａ２の各々に電磁弁１６ｃ１が設けられている。制御部８は、制御信号８ａを各電磁弁１６ｃ１に供給することにより、配管１６ａ１または配管１６ａ２を介して入力された気体を、配管１６ｂを介して出力することができる。図３（ｂ）に示す例では、配管１６ａ１および配管１６ａ２の各々にマスフローコントローラ１６ｃ２が設けられている。制御部８は、制御信号８ａを各マスフローコントローラ１６ｃ２に供給することにより、配管１６ａ１または配管１６ａ２を介して入力された気体を、配管１６ｂを介して出力することができる。マスフローコントローラ１６ｃ２は、電磁弁１６ｃ１とは異なり、気体の流量を調整することができるため、配管１６ｂから出力される気体の圧力変化や気流の乱れを抑制することができる。また、図３（ｃ）に示す例では、マスフローコントローラ１６ｃ２から出力された２種類以上の気体を目標比率で混合させる混合器１６ｄが設けられている。例えば、配管１６ａ１を介して透過性気体が気体供給部１６に供給され、配管１６ａ２を介して凝縮性気体が気体供給部１６に供給されている場合を想定する。この場合、制御部８は、透過性気体および凝縮性気体を混合器１６ｄに目標比率で混合させることで得られた混合気体を第１気体として空間１０に供給しうる。
【００３１】
上述したように、第１実施形態のインプリント装置１００は、インプリント処理における複数の工程の各々において使用すべき気体が空間１０に供給されるように、複数種類の気体のうち各工程に応じた気体を気体供給部１６に供給させる。これにより、モールド１のパターンの凹部に残存する気泡の体積を低減するために用いられる第１気体（透過性気体や凝縮性気体）の使用量を減らすことができる。
【００３２】
＜第２実施形態＞
第１実施形態のインプリント装置１００では、インプリント処理の各工程に応じて、第１気体としての透過性気体や凝縮性気体、または第２気体としての不活性気体（例えば窒素）を気体供給部１６によって空間１０に供給する例について説明した。しかしながら、インプリント装置１００は、押型工程以外の工程（押型とは異なる処理）において、第１気体とは異なる様々な気体を第２気体として空間１０に供給してもよい。第２実施形態では、インプリント処理の各工程において第２気体として空間１０に供給することが好ましい気体について、図４を参照しながら説明する。図４は、インプリント処理の各工程と空間１０に供給することが好ましい気体との関係を示す図である。
【００３３】
気体供給部１６には、例えば、図１に示すように、複数種類の気体が配管１６ａを介して供給されている。複数種類の気体は、例えば、不活性気体（窒素）、透過性気体（ヘリウム）、凝縮性気体（ＰＦＰ）、電離気体、剥離用気体、活性気体、温度が調整された気体（空気）、湿度が調整された気体（空気）を含みうる。そして、制御部８は、インプリント処理の各工程に応じて、複数種類の気体のうち少なくとも１種類の気体を選択し、選択した気体が空間１０に供給されるように気体供給部１６を制御する。
【００３４】
例えば、Ｓ１の工程（樹脂供給工程）では、制御部８は、窒素などの不活性気体と剥離用気体とを第２気体として空間１０に供給するように気体供給部１６を制御するとよい。剥離用気体は、例えば、剥離工程においてモールド１とインプリント材とを剥離しやすくするため、即ち、モールド１とインプリント材との剥離に要する力を低減するための気体である。剥離用気体は、例えば、フッ素系やシリコーン系などの液体の剥離剤に超音波振動を与えて、当該剥離剤を気化させることによって生成されうる。このように樹脂供給工程において剥離用気体を空間１０に供給することにより、モールド１の表面に剥離剤の膜が形成され、剥離工程においてモールド１とインプリント材とを剥離しやすくすることができる。
【００３５】
Ｓ７〜Ｓ９の工程では、制御部８は、例えば、窒素などの不活性気体（第２気体）と電離気体とを第２気体として空間１０に供給するように気体供給部１６を制御するとよい。電離気体は、例えば、剥離工程によってモールド１やインプリント材、基板２が帯電することを防止するための気体であり、窒素などの気体にイオナイザによって軟Ｘ線を照射することによって生成されうる。このように電離気体を空間１０に供給することにより、剥離工程によるモールド１などの帯電を抑制し、モールド１などの帯電によってインプリント装置内のパーティクルが空間１０に引き寄せられることを防止することができる。
【００３６】
また、インプリント処理の各工程以外の工程（処理）においても、制御部８は、複数種類の気体のうち少なくとも１種類の気体が第２気体として空間１０に供給されるように気体供給部１６を制御するとよい。インプリント処理の各工程以外の工程は、例えば、メンテナンス作業などのためにインプリント装置１００を停止させている待機工程や、インプリント装置内をクリーニング（洗浄）するクリーニング工程（洗浄工程）を含みうる。待機工程では、制御部８は、温度が調整された気体（空気）や、湿度が調整された気体（空気）を第２気体として空間１０に供給するように気体供給部１６を制御する。このような待機工程における空間１０への気体の供給は、モールド１や基板２の温度をなじませたり、露光熱で上昇したモールド１などの温度を冷却したり、モールド１や基板２の位置を計測する干渉計の光路中の空気屈折率を安定化させたりする上で有効である。また、クリーニング工程では、制御部８は、オゾンなどの活性気体を第２気体として空間１０に供給するように気体供給部１６を制御する。
【００３７】
＜物品の製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布された樹脂に上記のインプリント装置を用いてパターンを形成する工程（基板にインプリント処理を行う工程）と、かかる工程でパターンを形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【００３８】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
【符号の説明】
【００３９】
１：モールド、２：基板、３：照射部、４：モールド保持部、５：基板保持部、８：制御部、１６：気体供給部、１００：インプリント装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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