(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
通信相手に電力を供給する機能を有する通信装置であって、
送信電力を平衡出力する非接触制御部と、
前記送信電力を電磁波として送信するアンテナ回路と、
前記非接触制御部の出力と前記アンテナ回路の入力との間に配置され、インピーダンス整合を行う整合回路と、を有し、
前記整合回路と、前記アンテナ回路と、をそれぞれ２系統、備え、
前記非接触制御部の出力から前記２系統の前記整合回路を経由して前記アンテナ回路までの回路構成が対称に形成され、
第１面と当該第１面に対向する第２面に構成要素を配置可能な基板を有し、
電力を送信する平衡伝送ライン、および前記２系統ある各回路要素が、前記基板の前記第１面と前記第２面に亘って対称に配置され、
前記非接触制御部の平衡出力に対して前記フィルタ回路、前記整合回路、および前記アンテナ回路を２系統、備え、
前記基板の前記第１面には前記２系統のうちの第１系統の前記フィルタ回路、前記整合回路、前記アンテナ回路が配置され、前記第２面には前記２系統のうちの第２系統の前記フィルタ回路、前記整合回路、前記アンテナ回路が配置され、
前記非接触制御部の平衡出力から前記２系統の回路が２列の回路配列となるように配置され、
第１列の前記回路配列は、
前記非接触制御部の第１の平衡出力側から前記フィルタ回路の第１系統の回路、前記整合回路の第２系統の回路、前記アンテナ回路の第１系統の回路が順に配置され、前記フィルタ回路の第１系統の回路の出力側ノードと前記整合回路の第２系統の回路の入力側ノードが接続され、前記整合回路の第２系統の回路の出力側ノードと前記アンテナ回路の第１系統の回路の入力側ノードが接続され、
第２列の前記回路配列は、
前記非接触制御部の第２の平衡出力側から前記フィルタ回路の第２系統の回路、前記整合回路の第１系統の回路、前記アンテナ回路の第２系統の回路が順に配置され、前記フィルタ回路の第２系統の回路の出力側ノードと前記整合回路の第１系統の回路の入力側ノードが接続され、前記整合回路の第１系統の回路の出力側ノードと前記アンテナ回路の第２系統の回路の入力側ノードが接続され、
２系統ある前記フィルタ回路の前記第１列の回路配列の第１系統のフィルタ回路と前記第２列の回路配列の第２系統のフィルタ回路の所定ノード同士が接続され、
２系統ある前記整合回路の前記第１列の回路配列の第２系統の整合回路と前記第２列の回路配列の第１系統の整合回路の所定ノード同士が接続され、
２系統ある前記アンテナ回路の前記第１列の回路配列の第１系統のアンテナ回路と前記第２列の回路配列の第２系統のアンテナ回路の所定ノード同士が接続されている
ことを特徴とする通信装置。
【請求項２】
前記非接触制御部の出力と前記整合回路の入力との間に配置され、前記非接触制御部から出力される送信電力の所定の周波数成分を前記整合回路に入力するフィルタ回路を２系統、備え、
前記２系統の前記フィルタ回路の構成が対称に形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の通信装置。
【請求項３】
基板を有し、
前記非接触制御部、電力を送信する平衡伝送ライン、および前記２系統ある各回路要素が、前記基板の一面側に配置されている
ことを特徴とする請求項１または２に記載の通信装置。
【請求項４】
前記非接触制御部の平衡出力から基板パターン終端までが前記第１面と前記第２面に亘って対称に交差させて配置されている
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか一に記載の通信装置。
【請求項５】
電力を送信する平衡伝送ラインの基板パターン、および前記２系統ある各回路要素が、前記基板の前記第１面と前記第２面に亘って対称に交差させて配置されている
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか一に記載の通信装置。
【請求項６】
前記基板の前記第１面には前記２系統のうちの第１系統の回路が配置され、前記第２面には前記２系統のうちの第２系統の回路が配置され、
前記非接触制御部の平衡出力から前記２系統の回路が２列の回路配列となるように配置され、
第１列の前記回路配列は、
前記非接触制御部の第１の平衡出力側から第１系統の回路、第２系統の回路が順に配置され、前段となる回路の出力側ノードと後段となる回路の入力側ノードが接続され、
第２列の前記回路配列は、
前記非接触制御部の第２の平衡出力側から第２系統の回路、第１系統の回路が順に配置され、前段となる回路の出力側ノードと後段となる回路の入力側ノードが接続され、
２系統ある同種回路の前記第１列および第２列の回路配列の第１系統の回路と第２系統の回路の所定ノード同士が接続されている
ことを特徴とする請求項１から５のいずれか一に記載の通信装置。
【請求項７】
前記非接触制御部の第１の平衡出力から出力される第１の送信電力は、前記第１列および第２列の回路配列の第１系統の回路を伝送され、
前記非接触制御部の第２の平衡出力から出力される第２の送信電力は、前記第１列および第２列の回路配列の第２系統の回路を伝送される
ことを特徴とする請求項１から６のいずれか一に記載の通信装置。
【請求項８】
前記アンテナ回路のアンテナは、
基板のパターンにより形成されるループアンテナを含み、
前記非接触制御部の平衡出力から基板のパターンにより形成されるループアンテナ終端までの回路が同長、同幅、同厚で配線され、基板も含めて対称に配置されている
ことを特徴とする請求項１から７のいずれか一に記載の通信装置。
【請求項９】
非接触型ＩＣカードと無線で通信動作を行う際に非接触型ＩＣカードに電力を供給する機能を含む請求項１から８のいずれか一に記載の通信装置を有する
ことを特徴とする非接触型カードリーダ。
【請求項１０】
非接触型ＩＣカードと、
前記非接触型ＩＣカードと無線で通信動作を行う際に非接触型ＩＣカードに電力を供給する機能を含む通信装置を有する請求項９に記載の非接触型カードリーダと
を有することを特徴とする無線システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触型ＩＣカードと通信可能な通信装置、非接触型カードリーダ、および無線システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
非接触型ＩＣカードは、その情報の読み取りや書き込みを行う装置（非接触型ＩＣカードリーダまたは非接触型ＩＣカードリーダライタと呼ばれる）との間で無線通信により簡単に情報のやり取りを行うことが可能であり、磁気カードに比べて記憶容量が大きく、また、格納した情報の不正な読み出しや改竄に対する耐性が高いなど、数々の優れた特徴を有している。
そのため、非接触型ＩＣカードは、近年では、たとえば金融機関のクレジットカードや、電子マネーの格納用カード、交通機関の定期券などの用途で、広く一般に利用されている。
【０００３】
これらのシステムにおいては、非接触型ＩＣカード側には電池を持たず、非接触型ＩＣカードリーダ側から送出された電磁波による非接触給電により非接触型ＩＣカードを動作させているものが多い（たとえば特許文献１，２参照）。
【０００４】
上記アプリケーションのシステムでは、非接触型ＩＣカードリーダから非接触型ＩＣカード方向と非接触型ＩＣカードから非接触型ＩＣカードリーダ方向の双方向のデータ伝送が必要である。
そして、非接触型ＩＣカードリーダから非接触型ＩＣカード方向については、非接触型ＩＣカードリーダから送出するキャリアを振幅変位キーイング（ＡＳＫ：Amplitude sift keying）変調することにより目的を果たしている。
【０００５】
一方、非接触型ＩＣカードから非接触型ＩＣカードリーダ方向については、非接触型ＩＣカードは電源を持っておらず、非接触型ＩＣカード自体からキャリアを送出する機能を有していない。
このため、非接触型ＩＣカードは、非接触型ＩＣカードリーダから送出されたキャリアをインダクタとキャパシタの同調回路に接続された負荷抵抗で受け、送出データの"1"/"0"に対応させてその負荷抵抗の値を変化させる、いわゆる「負荷変調方式」によりデータ伝送機能を実現している。
【０００６】
非接触型ＩＣカードリーダ側では、非接触型ＩＣカード側の負荷抵抗の値の変化に応じて生じるアンテナコイルの電圧変化として検出し、非接触型ＩＣカードから非接触型ＩＣカードリーダへのデータを再生する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−３５６７６５号公報
【特許文献２】特開２００５−１３６９４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、上述したように、非接触型ＩＣカードリーダは、通信動作を行う際に非接触型ＩＣカードに電力を供給する必要がある。
電力を供給する手段としては電磁波を発生させているが、この種のシステムは無線システムとして分類されるために、電磁波レベル（送信電力レベル）は各国既定の電波法により放射性エミッションを規定値内に収める必要がある。
【０００９】
非接触型ＩＣカードとの通信距離を確保するためには十分な電磁波が必要になってくることから、電磁波レベル（送信電力レベル）が高い程、製品からの放射レベルも大きくなるので、電波法（放射性エミッション）の規定値へのマージンがなくなる、あるいは規定値を超えてしまうような状況に陥る場合がある。
【００１０】
本発明の目的は、必要な送信電力値を確保しつつ、不要輻射波を低下させることが可能な通信装置、非接触型カードリーダ、および無線システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の通信装置は、通信相手に電力を供給する機能を有する通信装置であって、送信電力を平衡出力する非接触制御部と、前記送信電力を電磁波として送信するアンテナ回路と、前記非接触制御部の出力と前記アンテナ回路の入力との間に配置され、インピーダンス整合を行う整合回路と、を有し、前記整合回路と、前記アンテナ回路と、をそれぞれ２系統、備え、前記非接触制御部の出力から前記２系統の前記整合回路を経由して前記アンテナ回路までの回路構成が対称に形成されている。
【００１２】
このように、本発明は、非接触制御部の出力から２系統の前記整合回路を経由してアンテナ回路までの回路構成が対称に形成されていることから、電波法（放射性エミッション）の規定値へのマージンがなくなることなく、あるいは規定値を超えてしまうような状況に陥ることもなく、十分な電磁波レベル（送信電力レベル）を確保しつつ、送信電力搬送波の高調波成分の放射レベルを低下させる、あるいは拡散させることが可能となる。すなわち、本発明によれば、必要な送信電力値を確保しつつ、不要輻射波を低下させることが可能となる。
【００１３】
好適には、前記非接触制御部の出力と整合回路の入力との間に配置され、前記非接触制御部から出力される送信電力の所定の周波数成分を前記整合回路に入力するフィルタ回路を２系統、備え、前記２系統の前記フィルタ回路の構成が対称に形成されている。
【００１４】
このように、本発明は、非接触制御部の出力から２系統のフィルタ回路、整合回路を経由してアンテナ回路までの回路構成が対称に形成されていることから、電波法（放射性エミッション）の規定値へのマージンがなくなることなく、あるいは規定値を超えてしまうような状況に陥ることもなく、十分な電磁波レベル（送信電力レベル）を確保しつつ、送信電力搬送波の高調波成分の放射レベルを低下させる、あるいは拡散させることが可能となる。すなわち、本発明によれば、必要な送信電力値を確保しつつ、不要輻射波を低下させることが可能となる。
【００１５】
好適には、基板を有し、前記非接触制御部、電力を送信する平衡伝送ライン、および前記２系統ある各回路要素が、前記基板の一面側に配置されている。
このように、本発明は、非接触制御部、電力を送信する平衡伝送ライン、および２系統ある各回路要素が基板の一面側に配置されていることから、回路の構成や作製が容易となり、しかも、十分な電磁波レベル（送信電力レベル）を確保しつつ、送信電力搬送波の高調波成分の放射レベルを低下させる、あるいは拡散させることが可能となる。
【００１６】
好適には、第１面と当該第１面に対向する第２面に構成要素を配置可能な基板を有し、電力を送信する平衡伝送ライン、および前記２系統ある各回路要素が、前記基板の前記第１面と前記第２面に亘って対称に配置されている。
このように、本発明は、非接触制御部、電力を送信する平衡伝送ライン、および２系統ある各回路要素が基板の第１面と第２面に亘って対称に配置されていることから、アンテナ終端までの経路で生じる高調波成分を正負相殺し低減させることが可能となる。これにより、十分な電磁波レベル（送信電力レベル）を確保しつつ、送信電力搬送波の高調波成分の放射レベルを低下させる、あるいは拡散させることが可能となる。
【００１７】
好適には、前記非接触制御部の平衡出力から基板パターン終端までが前記第１面と前記第２面に亘って対称に交差させて配置されている。
このように、本発明は、平衡出力から基板パターン終端までが前記第１面と前記第２面に亘って対称に交差させて配置されていることから、アンテナ終端までの経路で生じる高調波成分を的確に正負相殺し低減させることが可能となる。
【００１８】
好適には、電力を送信する平衡伝送ラインの基板パターン、および前記２系統ある各回路要素が、前記基板の前記第１面と前記第２面に亘って対称に交差させて配置されている。
このように、本発明は、電力を送信する平衡伝送ラインの基板パターン、部品（回路要素）を基板の第１面と第２面で対称に交差させるように配置して平衡伝送させることで、送信電力搬送波の高調波成分の放射レベルを低下させることが可能となる。
【００１９】
好適には、前記基板の前記第１面には前記２系統のうちの第１系統の回路が配置され、前記第２面には前記２系統のうちの第２系統の回路が配置され、前記非接触制御部の平衡出力から前記２系統の回路が２列の回路配列となるように配置され、第１列の前記回路配列は、前記非接触制御部の第１の平衡出力側から第１系統の回路、第２系統の回路が順に配置され、前段となる回路の出力側ノードと後段となる回路の入力側ノードが接続され、第２列の前記回路配列は、前記非接触制御部の第２の平衡出力側から第２系統の回路、第１系統の回路が順に配置され、前段となる回路の出力側ノードと後段となる回路の入力側ノードが接続され、２系統ある同種回路の前記第１列および第２列の回路配列の第１系統の回路と第２系統の回路の所定ノード同士が接続されている。
このように、本発明は、電力を送信する平衡伝送ラインの基板パターン、部品（回路要素）を基板の第１面と第２面で略完全に近い形態で対称に交差させるように配置して平衡伝送させることで、送信電力搬送波の高調波成分の放射レベルを効率よく確実に低下させることが可能となる。
【００２０】
より好適は、前記非接触制御部の平衡出力に対して前記フィルタ回路、前記整合回路、および前記アンテナ回路を２系統、備え、前記基板の前記第１面には前記２系統のうちの第１系統の前記フィルタ回路、前記整合回路、前記アンテナ回路が配置され、前記第２面には前記２系統のうちの第２系統の前記フィルタ回路、前記整合回路、前記アンテナ回路が配置され、前記非接触制御部の平衡出力から前記２系統の回路が２列の回路配列となるように配置され、第１列の前記回路配列は、前記非接触制御部の第１の平衡出力側から前記フィルタ回路の第１系統の回路、前記整合回路の第２系統の回路、前記アンテナ回路の第１系統の回路が順に配置され、前記フィルタ回路の第１系統の回路の出力側ノードと前記整合回路の第２系統の回路の入力側ノードが接続され、前記整合回路の第２系統の回路の出力側ノードと前記アンテナ回路の第１系統の回路の入力側ノードが接続され、第２列の前記回路配列は、前記非接触制御部の第２の平衡出力側から前記フィルタ回路の第２系統の回路、前記整合回路の第１系統の回路、前記アンテナ回路の第２系統の回路が順に配置され、前記フィルタ回路の第２系統の回路の出力側ノードと前記整合回路の第１系統の回路の入力側ノードが接続され、前記整合回路の第１系統の回路の出力側ノードと前記アンテナ回路の第２系統の回路の入力側ノードが接続され、２系統ある前記フィルタ回路の前記第１列の回路配列の第１系統のフィルタ回路と前記第２列の回路配列の第２系統のフィルタ回路の所定ノード同士が接続され、２系統ある前記整合回路の前記第１列の回路配列の第２系統の整合回路と前記第２列の回路配列の第１系統の整合回路の所定ノード同士が接続され、２系統ある前記アンテナ回路の前記第１列の回路配列の第１系統のアンテナ回路と前記第２列の回路配列の第２系統のアンテナ回路の所定ノード同士が接続されている。
このように、本発明は、電力を送信する平衡伝送ラインの基板パターン、部品（回路要素）を基板の第１面と第２面で略完全に近い形態で対称に交差させるように配置して平衡伝送させることで、送信電力搬送波の高調波成分の放射レベルを効率よく確実に低下させることが可能となる。
【００２１】
そして、好適には、前記非接触制御部の第１の平衡出力から出力される第１の送信電力は、前記第１列および第２列の回路配列の第１系統の回路を伝送され、前記非接触制御部の第２の平衡出力から出力される第２の送信電力は、前記第１列および第２列の回路配列の第２系統の回路を伝送される。
このように、本発明は、系統ごとに信号を伝送させ、他系統の信号が混合することを抑止することができ、ひいては送信電力搬送波の高調波成分の放射レベルを効率よく確実に低下させることが可能となる。
【００２２】
好適には、前記アンテナ回路のアンテナは、基板のパターンにより形成されるループアンテナを含み、前記非接触制御部の平衡出力から基板のパターンにより形成されるループアンテナ終端までの回路が同長、同幅、同厚で配線され、基板も含めて対称に配置されている。
このように、本発明は、非接触制御部の平衡出力から基板のパターンにより形成されるループアンテナ終端までの回路が同長、同幅、同厚で配線され、基板も含めて対称に配置されていることから、ループアンテナ終端までの経路で生じる高調波成分を的確に正負相殺し低減させることが可能となり、送信電力搬送波の高調波成分の放射レベルを低下させることが可能となる。
【００２３】
本発明の非接触型カードリーダは、非接触型ＩＣカードと無線で通信動作を行う際に非接触型ＩＣカードに電力を供給する機能を含む、上記した段落［００１１］、［００１３］、［００１５］から［００２２］のうちのいずれか一に記載された通信装置を有する。
本発明の非接触型カードリーダによれば、アンテナ終端までの経路で生じる高調波成分を正負相殺し低減させることが可能となる。これにより、十分な電磁波レベル（送信電力レベル）を確保しつつ、送信電力搬送波の高調波成分の放射レベルを低減させることが可能となる放射レベルを低下させる、あるいは拡散させることが可能となる。
【００２４】
本発明の無線システムは、非接触型ＩＣカードと、前記非接触型ＩＣカードと無線で通信動作を行う際に非接触型ＩＣカードに電力を供給する機能を含む通信装置を有する上記した非接触型カードリーダとを有する。
本発明の無線システムによれば、十分な電磁波レベル（送信電力レベル）を確保しつつ、送信電力搬送波の高調波成分の放射レベルを低下させる、あるいは拡散させることが可能となり、規定に従った無線通信を実現することが可能となる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、必要な送信電力値を確保しつつ、不要輻射波を低下させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施形態に係る無線システムの基本的な構成例を示す図である。
【図２】本発明の実施形態に係る非接触型カードリーダの通信装置の構成例を示す図である。
【図３】電力を送信する平衡伝送ラインの基板パターン、および２系統あるフィルタ回路、整合回路、アンテナ回路の各回路要素を対称に配置した場合の基本的な信号の流れを説明するための図である。
【図４】本実施形態において、電力を送信する平衡伝送ラインの基板パターン、および２系統あるフィルタ回路、整合回路、アンテナ回路の各回路要素を基板の第１面および第２面に対称に交差させて配置した具体的な等価回路を示す図である。
【図５】図４の基板パターンおよび各回路要素の配置例から領域Ａ〜Ｆの回路ブロックを抜き出して示す図である。
【図６】基板パターンから対称に形成されるループアンテナの一例を示す図である。
【図７】本実施形態において、電力を送信する平衡伝送ラインの基板パターン、および２系統あるフィルタ回路、整合回路、アンテナ回路の各回路要素を基板の一面側のみに対称に配置した具体的な等価回路を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施形態を図面に関連付けて説明する。
【００２８】
図１は、本発明の実施形態に係る無線システムの基本的な構成例を示す図である。
【００２９】
本実施形態に係る無線システム１０は、非接触型ＩＣカード２０、および非接触型ＩＣカードリーダ（ライタ）３０を含んで構成されている。
本実施形態においては、非接触型ＩＣカードリーダ３０は、非接触型ＩＣカード２０に対する読み出し機能のみならず、非接触型ＩＣカード２０に対する書き込み機能も有するものとする。したがって、本実施形態においては、非接触型カードリーダライタとは呼ばず、単に非接触型カードリーダという。
【００３０】
非接触型ＩＣカード２０は、アンテナコイル２０１および図示しない送受信系回路を有する。
非接触型ＩＣカードリーダ３０は、アンテナコイル３０１を含む通信装置３００を有する。
【００３１】
非接触型ＩＣカード２０のアンテナコイル２０１は、非接触型ＩＣカードリーダ３０の通信装置３００におけるアンテナコイル３０１と結合係数ｋで電磁的に結合される。
結合係数ｋは、非接触型ＩＣカード２０と非接触型ＩＣカードリーダ３０の通信装置３００側との距離に依存する値であり、距離＝∞のときｋ＝０となる。なお、結合係数ｋは距離にのみ依存するのではなく、磁気シールド等の影響を受ける。したがって、磁気シールドや磁性シートを用いて結合係数ｋを変えたりすることも可能である。
【００３２】
非接触型ＩＣカードリーダ３０の通信装置３００は、非接触型ＩＣカード２０と無線で通信動作を行う際に、電源を持っていない非接触型ＩＣカード２０に電力を供給する機能を含んで構成されている。
すなわち、本実施形態の無線システム１０においては、非接触型ＩＣカード２０側には電池を持たず、非接触型ＩＣカードリーダ３０側から送出された電磁波による非接触給電により非接触型ＩＣカード２０を動作させている。
【００３３】
無線システム１０では、非接触型ＩＣカードリーダ３０から非接触型ＩＣカード２０方向と非接触型ＩＣカード２０から非接触型ＩＣカードリーダ３０方向の双方向のデータ伝送が必要である。
そして、非接触型ＩＣカードリーダ３０から非接触型ＩＣカード２０方向については、非接触型ＩＣカードリーダ３０から送出するキャリアをたとえば振幅変位キーイング（ＡＳＫ）変調することにより目的を果たしている。
【００３４】
一方、非接触型ＩＣカード２０から非接触型ＩＣカードリーダ３０方向については、非接触型ＩＣカード２０は電源を持っておらず、非接触型ＩＣカード２０自体からキャリアを送出する機能を有していない。
このため、非接触型ＩＣカード２０は、たとえば非接触型ＩＣカードリーダ３０から送出されたキャリアをインダクタとキャパシタの同調回路に接続された負荷抵抗で受け、送出データの"1"/"0"に対応させてその負荷抵抗の値を変化させる「負荷変調方式」によりデータ伝送機能を実現している。
【００３５】
非接触型ＩＣカードリーダ３０側では、非接触型ＩＣカード２０側の負荷抵抗の値の変化に応じて生じるアンテナコイルの電圧変化として検出し、非接触型ＩＣカード２０から非接触型ＩＣカードリーダ３０へのデータを再生する。
【００３６】
ところで、上述したように、非接触型ＩＣカードリーダ３０は、非接触型ＩＣカード２０と通信動作を行う際に非接触型ＩＣカード２０に電力を供給する必要がある。
電力を供給する手段としては電磁波を発生させているが、この種のシステムは無線システムとして分類されるために、電磁波レベル（送信電力レベル）は各国既定の電波法により放射性エミッションを規定値内に収める必要がある。
そこで、本実施形態の非接触型カードリーダ３０においては、通信装置３００が、十分な電磁波レベル（送信電力レベル）を確保しつつ、放射レベルを低下させる、あるいは拡散させることが可能に構成されている。すなわち、本実施形態の非接触型カードリーダ３０においては、通信装置３００が、必要な送信電力値を確保しつつ、不要輻射波を低下させることが可能に構成されている。
以下に、本実施形態の非接触型ＩＣカードリーダ３０の通信装置３００の構成について説明する。
【００３７】
［非接触型ＩＣカードリーダ３０の通信装置３００の構成］
図２は、本発明の実施形態に係る非接触型ＩＣカードリーダの通信装置の構成例を示す図である。
【００３８】
図２の通信装置３００は、非接触制御部としての非接触制御ＩＣ３１０、フィルタ回路３２０、整合回路３３０、アンテナ回路３４０、および基板３５０を主構成要素として構成されている。
【００３９】
本実施形態においては、非接触制御ＩＣ３１０、フィルタ回路３２０、整合回路３３０、およびアンテナ回路３４０が基板３５０に表記した順に配置され、搭載されている。
本実施形態において、基板３５０は、第１面（たとえば表面）３５１と、第１面３５１に対向する第２面（裏面）３５２に構成要素を配置可能に形成されている。
第１面３５１と第２面３５２との電気的な接続は、たとえば貫通ビア(Through Silicon Via：ＴＳＶ)３５３等により実現される。
【００４０】
非接触制御ＩＣ３１０は、送信電力を次段のフィルタ回路３２０に出力する。非接触制御ＩＣ３１０は、送信電力を平衡伝送ラインＢＴＬに平衡出力する。
【００４１】
フィルタ回路３２０は、非接触制御ＩＣ３１０から出力される送信電力の所定の周波数成分を整合回路３３０に入力する
フィルタ回路３２０は、ローパスフィルタ（ＬＰＦ）やバンドパスフィルタ（ＢＰＦ）により構成される。図２の例では、フィルタ回路３２０は、ＬＰＦにより構成されている。
【００４２】
整合回路３３０は、フィルタ回路３２０を通して入力した送信電力を受けてインピーダンス整合を行う。
【００４３】
アンテナ回路３４０は、送信電力を電磁波として送信する。
アンテナ回路３４０は、たとえば基板のパターンにより形成されるループアンテナを含んで構成される。
【００４４】
そして、本実施形態の通信装置３００は、非接触制御ＩＣ３１０、フィルタ回路３２０、整合回路３３０、アンテナ回路３４０を２系統、備えている。
通信装置３００は、非接触制御ＩＣ３１０として、第１系統の非接触制御ＩＣ３１１と第２系統の非接触制御ＩＣ３１２の２系統を備えている。
通信装置３００は、フィルタ回路３２０として、第１系統のフィルタ回路３２１と第２系統のフィルタ回路３２２の２系統を備えている。
通信装置３００は、整合回路３３０として、第１系統の整合回路３３１と第２系統の整合回路３３２の２系統を備えている。
通信装置３００は、アンテナ回路３４０として、第１系統のアンテナ回路３４１と第２系統のアンテナ回路３４２の２系統を備えている。
【００４５】
本実施形態の通信装置３００においては、２系統の非接触制御ＩＣ３１０を有し、第１および第２の非接触制御ＩＣ３１１，３１２の各系統の出力から２系統の、フィルタ回路３２０、整合回路３３０を経由してアンテナ回路３４０までの回路構成が対称に形成されている。
【００４６】
通信装置３００は、非接触制御ＩＣ３１０の平衡出力から基板パターン終端までが基板３５０の第１面３５１と第２面３５２に亘って対称に交差させて配置されている。
より具体的には、通信装置３００は、電力を送信する平衡伝送ラインＢＴＬの基板パターン、および２系統あるフィルタ回路３２０、整合回路３３０、アンテナ回路３４０の各回路要素が、基板３５０の第１面３５１と第２面３５２に亘って対称に交差させて配置されている。
このように、通信装置３００は、電力を送信する平衡伝送ラインＢＴＬの基板パターン、部品（回路要素）を基板の第１面と第２面（表裏）で対称に交差させるように配置して平衡伝送させることで、送信電力搬送波の高調波成分の放射レベルを低減させることが可能に構成されている。
【００４７】
対称に配置する必要があるのは、電力を送信する平衡伝送ラインＢＴＬの基板パターン、および２系統あるフィルタ回路３２０、整合回路３３０、アンテナ回路３４０の各回路要素であることから、非接触制御ＩＣ３１０は、必ずしも２系統、備えている必要はない。
【００４８】
なお、基板パターンとは基板３５０の第１面３５１と第２面３５２に形成される配線パターンを意味するが、本実施形態においては、後で図４〜図６等に関連付けて説明するように、主として、電力を送信する平衡伝送ラインＢＴＬの基板パターンＰＴＮ−ＢＴＮ、アンテナを形成する基板パターンＳＰＴＮ−（Ｃ，Ｆ、Ａ，Ｂ）をいう。
【００４９】
図３は、本実施形態において、電力を送信する平衡伝送ラインの基板パターン、および２系統あるフィルタ回路３２０、整合回路３３０、アンテナ回路３４０の各回路要素を対称に配置した場合の信号の基本的な信号の流れを説明するための図である。
図３において、ＰＳ１〜ＰＳ４は基板３５０の第１面（表面）３５１側の信号の流れ位置を示し、ＰＢ１〜ＰＢ４は基板３５０の第２面（裏面）３５２側の信号の流れ位置を示している。
【００５０】
前述したように、通信装置３００は、非接触制御ＩＣ３１０からの送信電力の平衡伝送ラインＢＴＬから位置ＰＳ４，ＰＢ４の基板パターン終端までが対称に交差させて配置される。
２系統あるフィルタ回路３２０、整合回路３３０、アンテナ回路３４０は、基板３５０の第１面（表面）３５１、第２面（裏面）３５２においても対称に配置される。
位置ＰＳ４，ＰＢ４のアンテナ回路３４０における基板パターンも交差のパターン配線として形成される。
【００５１】
この例における信号の流れは、以下のようになる。
信号は、基板３５０の第１面（表面）３５１から、ＰＳ１→ＰＢ２→ＰＳ３→ＰＢ４のような経路をたどる。
一方、信号は、基板３５０の第２面（裏面）３５２から、ＰＢ１→ＰＳ２→ＰＢ３→ＰＳ４のような経路をたどる。
【００５２】
このように構成することにより、アンテナ終端までの電磁界の高調波成分を正負相殺し低減させることが可能となる。これにより、十分な電磁波レベル（送信電力レベル）を確保しつつ、送信電力搬送波の高調波成分の放射レベルを低下させる、あるいは拡散させることが可能となる。
【００５３】
図４は、本実施形態において、電力を送信する平衡伝送ラインの基板パターン、および２系統あるフィルタ回路３２０、整合回路３３０、アンテナ回路３４０の各回路要素を基板３５０の第１面３５１および第２面３５２に対称に交差させて配置した具体的な等価回路を示す図である。
【００５４】
図４の例では、回路配置が領域Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆに区分けして示されている。領域Ａ，Ｅ，Ｃが基板３５０の第１面（表面）３５１側の配置領域を示し、領域Ｄ，Ｂ，Ｆが基板３５０の第２（裏面）３５２側の配置領域を示している。
【００５５】
そして、図４の例では、第１面３５１の領域Ａと第２面３５２の領域Ｄが対称となるように伝送ライン、および回路要素が交差させて配置されている。
第１面３５１の領域Ａには、第１系統のフィルタ回路３２１であるＬＰＦを構成するインダクタ（コイル）Ｌ３２１およびキャパシタＣ３２１、および整合回路３３０の一部を形成するキャパシタＣ３３０，Ｃ３３１が配置されている。
第２面３５２の領域Ｄには、第２系統のフィルタ回路３２２であるＬＰＦを構成するインダクタ（コイル）Ｌ３２２およびキャパシタＣ３２２、および整合回路３３０の一部を形成するキャパシタＣ３３２，Ｃ３３３が配置されている。
【００５６】
第１面３５１の領域Ａにおいて、ノードＮＤ３０１に送信電力の一方の平衡出力ＴＰ１が供給される。ＬＰＦを構成するインダクタＬ３２１の一端がノードＮＤ３０１に接続され、他端がノードＮＤ３０２に接続されている。ＬＰＦを構成するキャパシタＣ３２１がノードＮＤ３０２と基準電位（たとえば接地電位）に接続されたノードＮＤ３０７との間に接続されている。
キャパシタＣ３３０がノードＮＤ３０２とノードＮＤ３０３との間に接続されている。
キャパシタＣ３３１がノードＮＤ３０３と基準電位（たとえば接地電位）に接続されたノードＮＤ３０８との間に接続されている。
【００５７】
フィルタ回路３２１においては、インダクタＬ３２１の入力端側で高周波のノイズ成分が反射され、また、キャパシタＣ３２１を通して高周波のノイズ成分が接地に流され、ノイズ成分が除去され、高周波帯域の通過が抑止された信号が、ノードＮＤ３０２からキャパシタＣ３３０を通して次段の整合回路３３２に伝送される。
【００５８】
第２面３５２の領域Ｄにおいて、ノードＮＤ３０４に送信電力の他方の平衡出力ＴＰ２が供給される。ＬＰＦを構成するインダクタＬ３２２の一端がノードＮＤ３０４に接続され、他端がノードＮＤ３０５に接続されている。ＬＰＦを構成するキャパシタＣ３２２がノードＮＤ３０５と基準電位（たとえば接地電位）に接続された領域Ａと共有のノードＮＤ３０７との間に接続されている。共有のノードＮＤ３０７への接続は貫通ビア（ＴＳＶ）等により行われる。
キャパシタＣ３３２がノードＮＤ３０５とノードＮＤ３０６との間に接続されている。
キャパシタＣ３３３がノードＮＤ３０６と基準電位（たとえば接地電位）に接続された領域Ａと共有のノードＮＤ３０８との間に接続されている。共有のノードＮＤ３０８への接続は貫通ビア（ＴＳＶ）等により行われる。
【００５９】
フィルタ回路３２２においては、インダクタＬ３２２の入力端側で高周波のノイズ成分が反射され、また、キャパシタＣ３２２を通して高周波のノイズ成分が接地に流され、ノイズ成分が除去され、高周波帯域の通過が抑止された信号が、ノードＮＤ３０５からキャパシタＣ３３２を通して次段の整合回路３３１に伝送される。
【００６０】
そして、第１面３５１の領域ＡのノードＮＤ３０３が第２面３５２の領域ＢのノードＮＤ３０９と貫通ビア（ＴＳＶ）等により接続されている。
同様に、第２面３５２の領域ＤのノードＮＤ３０６が第１面３５１の領域ＥのノードＮＤ３１１と貫通ビア（ＴＳＶ）等により接続されている。
【００６１】
第２面３５２の領域Ｂにおいて、キャパシタＣ３３４がノードＮＤ３０９と基準電位（たとえば接地電位）に接続されたノードＮＤ３１３との間に接続されている。
キャパシタＣ３３５がノードＮＤ３０９とノードＮＤ３１０との間に接続されている。
キャパシタＣ３３６がノードＮＤ３１０と基準電位（たとえば接地電位）に接続されたノードＮＤ３１４との間に接続されている。
【００６２】
第１面３５１の領域Ｅにおいて、キャパシタＣ３３７がノードＮＤ３１１と基準電位（たとえば接地電位）に接続された領域Ｂと共有のノードＮＤ３１３との間に接続されている。共有のノードＮＤ３１３への接続は貫通ビア（ＴＳＶ）等により行われる。
キャパシタＣ３３８がノードＮＤ３１１とノードＮＤ３１２との間に接続されている。
キャパシタＣ３３９がノードＮＤ３１２と基準電位（たとえば接地電位）に接続された領域Ｂと共有のノードＮＤ３１４との間に接続されている。共有のノードＮＤ３１４への接続は貫通ビア（ＴＳＶ）等により行われる。
【００６３】
そして、第２面３５２の領域ＢのノードＮＤ３１０が第１面３５１の領域ＣのノードＮＤ３１５と貫通ビア（ＴＳＶ）等により接続されている。
同様に、第１面３５１の領域ＥのノードＮＤ３１２が第２面３５２の領域ＦのノードＮＤ３１７と貫通ビア（ＴＳＶ）等により接続されている。
【００６４】
第１面３５１の領域Ｃにおいて、抵抗素子Ｒ３４１の一端がノーＤＮＤ３１５に接続され、他端がノードＮＤ３１６に接続されている。
アンテナコイルを形成するインダクタＬ３４１の一端がノードＮＤ３１６に接続され、他端が基準電位（たとえば接地電位）に接続されたノードＮＤ３１９に接続されている。
【００６５】
第２面３５２の領域Ｆにおいて、抵抗素子Ｒ３４２の一端がノーＤＮＤ３１７に接続され、他端がノードＮＤ３１８に接続されている。
アンテナコイルを形成するインダクタＬ３４２の一端がノードＮＤ３１８に接続され、他端が基準電位（たとえば接地電位）に接続された領域Ｃと共有のノードＮＤ３１９に接続されている。共有のノードＮＤ３１９への接続は貫通ビア（ＴＳＶ）等により行われる。
【００６６】
このように、図４の例では、電力を送信する平衡伝送ラインＢＴＬの基板パターンＰＴＮ−ＢＴＬ、および２系統あるフィルタ回路３２０、整合回路３３０、アンテナ回路３４０の各回路要素（インダクタＬ、キャパシタＣや抵抗素子Ｒ）が、基板３５０の第１面３５１と第２面３５２に亘って略完全対称となるように交差させて配置されている。
より具体的には、通信装置３００は、非接触制御ＩＣ３１０の平衡出力から基板のパターンにより形成されるループアンテナ終端までの回路が同長、同幅、同厚で配線され、基板も含めて対称に配置されている。
【００６７】
［基板の配置］
図５は、図４の基板パターンおよび各回路要素の配置例から領域Ａ〜Ｆの回路ブロックを抜き出して示す図である。
図６は、基板パターンから対称に形成されるループアンテナの一例を示す図である。
【００６８】
基板３５０の第１面３５１、第２面３５２に配置する際に、内層部のパターンは各回路ブロックに影響を与えないように他信号を混合させないようにする。
また、内層間の容量も影響することから、たとえば銅箔の有無を含めて同条件で配置する。
【００６９】
図５の例では、基板３５０の第１面３５１に回路の配置領域Ａ，Ｅ，Ｃが配置されて、送信電力の一方の平衡出力（第１の送信電力）ＴＰ１が伝送される。
基板３５０の第２面３５２に回路の配置領域Ｄ，Ｂ，Ｆが配置されて、送信電力の他方の平衡出力（第２の送信電力）ＴＰ２が伝送される。
そして、領域Ｃ、Ｆに対称となるように形成されたループアンテナＡＮＴ−Ｃ，ＡＮＴ−Ｆの一端部Ｔ１Ｃ，Ｔ１Ｆが接地電位に接続される。
ループアンテナＡＮＴ−Ｃ，ＡＮＴ−Ｆの他端部Ｔ２Ｃ，Ｔ２Ｆは前段の整合回路３３１，３３２の出力端に接続されている。
【００７０】
すなわち、図４の回路は、基本的に以下のようにして構成されている。
基板３５０の第１面３５１には２系統のうちの第１系統のフィルタ回路３２１、整合回路３３１、アンテナ回路３４１が配置され、第２面３５２には２系統のうちの第２系統のフィルタ回路３２２、整合回路３３２、アンテナ回路３４２が配置される。
非接触制御ＩＣ３１０の平衡出力から２系統の回路が２列の回路配列ＣＲ１、ＣＲ２となるように配置される。
【００７１】
第１列の回路配列ＣＲ１は、非接触制御ＩＣ３１０の第１の平衡出力ＴＰ１側からフィルタ回路３２０の第１系統のフィルタ回路３２１、整合回路３３０の第２系統の整合回路３３２、アンテナ回路３４０の第１系統のアンテナ回路３４１が順に配置されている。そして、フィルタ回路３２０の第１系統のフィルタ回路３２１の出力側ノードＮＤ３０３と整合回路３３０の第２系統の整合回路３３２の入力側ノードＮＤ３０９が接続され、整合回路３３０の第２系統の整合回路３３２の出力側ノードＮＤ３１０とアンテナ回路３４０の第１系統のアンテナ回路３４１の入力側ノードＮＤ３１５が接続されている、
【００７２】
第２列の回路配列ＣＲ２は、非接触制御ＩＣ３１０の第２の平衡出力ＴＰ２側からフィルタ回路３２０の第２系統のフィルタ回路３２２、整合回路３３０の第１系統の整合回路３３１、アンテナ回路３４０の第２系統のアンテナ回路３４２が順に配置されている。そして、フィルタ回路３２０の第２系統のフィルタ回路３２２の出力側ノードＮＤ３０６と整合回路３３０の第１系統の整合回路３３１の入力側ノードＮＤ３１１が接続され、整合回路３３０の第１系統の整合回路３３１の出力側ノードＮＤ３１２とアンテナ回路３４０の第２系統のアンテナ回路３４２の入力側ノードＮＤ３１７が接続されている。
【００７３】
さらに、２系統あるフィルタ回路３２０の第１列の回路配列ＣＲ１の第１系統のフィルタ回路３２１と第２列の回路配列ＣＲ２の第２系統のフィルタ回路３２２の所定ノードＮＤ３０２，ＮＤ３０５同士がノードＮＤ３０７を介して接続され、所定ノードＮＤ３０３，ＮＤ３０６同士がノードＮＤ３０８を介して接続されている。
２系統ある整合回路３３０の第１列の回路配列ＣＲ１の第２系統の整合回路３３２と第２列の回路配列ＣＲ２の第１系統の整合回路３３１の所定ノードＮＤ３０９，ＮＤ３１１同士がノードＮＤ３１３を介して接続され、所定ノードＮＤ３１０，ＮＤ３１２同士がノードＮＤ３１４を介して接続されている。
２系統あるアンテナ回路３４０の第１列の回路配列ＣＲ１の第１系統のアンテナ回路３４１と第２列の回路配列ＣＲ２の第２系統のアンテナ回路３４２の所定ノードＮＤ３１６，ＮＤ３１８同士がノードＮＤ３１９を介して接続されている。
【００７４】
そして、非接触制御ＩＣ３１０の第１の平衡出力ＴＰ１から出力される第１の送信電力は、第１列および第２列の回路配列ＣＲ１，ＣＲ２の第１系統のフィルタ回路３２１、整合回路３３１、アンテナ回路３４１を伝送される。
非接触制御ＩＣ３１０の第２の平衡出力ＴＰ２から出力される第２の送信電力は、第２列および第１列の回路配列ＣＲ２，ＣＲ１の第２系統のフィルタ回路３２２、整合回路３３２、アンテナ回路３４２を伝送される。
【００７５】
このように、本実施形態では、電力を送信する平衡伝送ラインＢＴＮの基板パターンＰＴＮ−ＢＴＮ、部品（回路要素）を基板３５０の第１面３５１と第２面３５２で略完全に近い形態で対称に交差させるように配置して平衡伝送させることで、送信電力搬送波の高調波成分の放射レベルを効率よく確実に低下させることが可能となる。
そして、本実施形態では、系統ごとに信号を伝送させ、他系統の信号が混合することを抑止することができ、ひいては送信電力搬送波の高調波成分の放射レベルを効率よく確実に低下させることが可能となる。
【００７６】
ここで挙げた例は、非接触制御ＩＣ３１０の平衡出力に対してフィルタ回路３３０、整合回路３３０、アンテナ回路３４０が配置されている場合であるが、本発明は図４および図５の構成に限定されない。この場合は基本的に、以下のようにして構成される。
【００７７】
基板３５０の第１面３５１には２系統のうちの第１系統の回路が配置され、第２面３５２には２系統のうちの第２系統の回路が配置される。
非接触制御ＩＣ３１０の平衡出力から２系統の回路が２列の回路配列ＣＲ１，ＣＲ２となるように配置される。
第１列の回路配列ＣＲ１は、非接触制御ＩＣ３１０の第１の平衡出力ＴＰ１側から第１系統の回路、第２系統の回路が順に配置され、前段となる回路の出力側ノードと後段となる回路の入力側ノードが接続される。
第２列の前記回路配列ＣＲ２は、非接触制御ＩＣ３１０の第２の平衡出力ＴＰ２側から第２系統の回路、第１系統の回路が順に配置され、前段となる回路の出力側ノードと後段となる回路の入力側ノードが接続される。
そして、２系統ある同種回路の第１列および第２列の回路配列ＣＲ１，ＣＲ２の第１系統の回路と第２系統の回路の所定ノード同士が接続される。
【００７８】
次に、ループアンテナの構成について説明する。
基板のパターンＳＰＴＮ−Ｃ、ＳＰＴＮ−Ｆから形成されるループアンテナＡＮＴ−Ｃ，ＡＮＴ−Ｆは対称であればよいので、外層、内層、ツイスト等のパターンが適用可能である。
【００７９】
図６の例では、図６（Ａ）のアンテナパターンＳＰＴＮ−Ａは、一端部Ｔ１から他端部Ｔ２に向けて時計回り方向にループするように形成されている。
図６（Ｂ）のアンテナパターンＳＰＴＮ−Ｂは、一端部Ｔ１から他端部Ｔ２に向けて反時計回り方向にループするように形成されている。
【００８０】
図５では、一例として、基板３５０の第１面３５１側の領域Ｃには、図６（Ｂ）のアンテナパターンＳＰＴＮ−Ｂが適用され、基板３５０の第２面３５２側の領域Ｆには、図６（Ａ）のアンテナパターンＳＰＴＮ−Ａが適用されている。
【００８１】
図６に示すように、基板パターンＳＰＴＮ−Ａ，ＳＰＴＮ−Ｂは外層、多層基板であれば内層でも配線可能であり、上述したように、基板パターンをツイストさせることも有効である。
【００８２】
通常では、ここまで細かい配置、パターン設計を行わなくとも、送信電力が正しく伝送できれば製品機能を満足することは可能である。
ところが、製品性能に関連してくるＥＭＣ（Electro-Magnetic Compatibility ：電磁両立性）試験の放射性エミッションは平衡伝送の位相ずれ分の影響、それに伴う反射により放射レベルの劣化が生じるため、上述した本実施形態に係る回路要素や伝送ラインを対称とする配置構成を採用することは、不要な輻射波を放射させない、あるいは低減させることが非常に効果的である。
【００８３】
なお、ＥＭＣ試験とは、電気機器などが機器内部および外部からの妨害電磁波に対して、その機能・動作が阻害されないかを測定する耐性試験のことをいう。
【００８４】
以上のように、本実施形態によれば、非接触型ＩＣカードリーダ３０は、送信電力を平衡出力する非接触制御ＩＣ３１０と、送信電力を電磁波として送信するアンテナ回路３４０と、非接触制御ＩＣ３１０の出力とアンテナ回路３４０の入力との間に配置され、インピーダンス整合を行う整合回路３３０と、非接触制御ＩＣ３１０の出力と整合回路３３０の入力との間に配置され、非接触制御ＩＣ３１０から出力される送信電力の所定の周波数成分を整合回路３３０に入力するフィルタ回路３２０と、を有し、フィルタ回路３２０と、整合回路３３０と、アンテナ回路３４０と、をそれぞれ２系統、備え、非接触制御ＩＣ３１０の出力から２系統の、フィルタ回路３２０、整合回路３３０を経由してアンテナ回路３４０までの回路構成が対称に形成されている。
【００８５】
（本実施形態の主な効果）
したがって、本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
本実施形態において、非接触制御ＩＣ３１０の平衡出力から２系統のフィルタ回路３２０、整合回路３３０を経由してアンテナ回路３４０までの回路構成が対称に形成されていることから、電波法（放射性エミッション）の規定値へのマージンがなくなることなく、あるいは規定値を超えてしまうような状況に陥ることもなく、十分な電磁波レベル（送信電力レベル）を確保しつつ、送信電力搬送波の高調波成分の放射レベルを低下させる、あるいは拡散させることが可能となる。
【００８６】
また、本実施形態では、電力を送信する平衡伝送ラインＢＴＬ、および２系統あるフィルタ回路３２０、整合回路３３０、アンテナ回路３４０の各回路要素が、基板３５０の第１面３５１と第２面３５２に亘って対称に配置されている。
このように、本実施形態では、非接触制御ＩＣ３１０、電力を送信する平衡伝送ライン、および２系統ある各回路要素が基板３５０の第１面３５１と第２面３５２に亘って対称に配置されることから、アンテナ終端までの経路で生じる高調波成分を正負相殺し低減させることが可能となる。これにより、十分な電磁波レベル（送信電力レベル）を確保しつつ、送信電力搬送波の高調波成分の放射レベルを低下させる、あるいは拡散させることが可能となる。
【００８７】
本実施形態では、非接触制御ＩＣ３１０の平衡出力から基板パターン終端までが第１面３５１と第２面３５２に亘って対称に交差させて配置されている。
このように、本実施形態では、平衡出力から基板パターン終端までが第１面３５１と第２面３５２に亘って対称に交差させて配置されていることから、アンテナ終端までの経路で生じる高調波成分を的確に正負相殺し低減させることが可能となる。
【００８８】
そして、本実施形態では、電力を送信する平衡伝送ラインＢＴＬの基板パターンＰＴＮ−ＢＴＬ、および２系統あるフィルタ回路３２０、整合回路３３０、アンテナ回路３４０の各回路要素が、基板３５０の第１面３５１と第２面３５２に亘って対称に交差させて配置されている。
このように、本実施形態では、電力を送信する平衡伝送ラインの基板パターンＰＴＮ−ＢＴＬ、部品（回路要素）を基板３５０の第１面３５１と第２面（表裏）３５２で対称に交差させるように配置して平衡伝送させることで、送信電力搬送波の高調波成分の放射レベルを低減させることが可能となる。
放射レベルは、ＩＴＵ−Ｒ（国際電気通信連合無線通信部門）で定められた帯域にて規定値内に収めることが必須条件になることから、放射レベルの低減効果は大きな意味を成す。
【００８９】
また、本実施形態では、アンテナ回路３４０のアンテナは、基板のパターンにより形成されるループアンテナを含み、非接触制御ＩＣ３１０の平衡出力から基板のパターンにより形成されるループアンテナ終端までの回路が同長、同幅、同厚で配線され、基板も含めて対称に配置されている。
このように、本実施形態によれば、非接触制御ＩＣ３１０の平衡出力から基板のパターンにより形成されるループアンテナ終端までの回路が同長、同幅、同厚で配線され、基板も含めて対称に配置されていることから、ループアンテナ終端までの経路で生じる高調波成分を的確に正負相殺し低減させることが可能となり、送信電力搬送波の高調波成分の放射レベルを低減させることが可能となる。
【００９０】
（他の実施形態）
本発明は、基板パターンによるループアンテナ構成によっては、多層基板構成（上述した実施形態では２層）ではなく、単層で左右対称に配置することで同様の効果を得ることができる。
【００９１】
図７は、本実施形態において、電力を送信する平衡伝送ラインの基板パターン、および２系統あるフィルタ回路、整合回路、アンテナ回路の各回路要素を基板の一面側のみに対称に配置した具体的な等価回路を示す図である。
なお、理解を容易にするため、図７において、図４と同様の構成部分は同一符号をもって表している。
【００９２】
図７の例では、非接触制御ＩＣ３１０、電力を送信する平衡伝送ライン、および２系統あるフィルタ回路３２０、整合回路３３０、アンテナ回路３４０の各回路要素（インダクタＬ、キャパシタＣや抵抗素子Ｒ）が、基板３５０の一面側、たとえば第１面３５１に配置されている。
この図７の例では、基板３５０の他面（裏面）側には回路は配置されていない。
【００９３】
このように、本発明は、非接触制御ＩＣ３１０、電力を送信する平衡伝送ライン、および２系統あるフィルタ回路３２０、整合回路３３０、アンテナ回路３４０の各回路要素（インダクタＬ、キャパシタＣや抵抗素子Ｒ）が基板３５０の一面側（第１面３５１側）に配置されることから、回路の構成や作製が容易となり、しかも、十分な電磁波レベル（送信電力レベル）を確保しつつ、送信電力搬送波の高調波成分の放射レベルを低下させる、あるいは拡散させることが可能となる。
【符号の説明】
【００９４】
１０・・・無線システム、２０・・・非接触型ＩＣカード、３０・・・非接触型ＩＣカードリーダ、３００・・・通信装置、３１０・・・非接触制御部（非接触制御ＩＣ）、３２０・・・フィルタ回路、３３０・・・整合回路、３４０・・・アンテナ回路、３５０・・・基板，３５１・・・第１面、３５２・・・第２面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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