(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性粉末と、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、を含み、
前記導電性粉末は、電子顕微鏡観察に基づく個数基準の平均粒子径（ＳＥＭ−Ｄ５０）とレーザー回折散乱式粒度分布測定法に基づく体積基準の平均粒子径（Ｌ−Ｄ５０）との比（Ｌ−Ｄ５０／ＳＥＭ−Ｄ５０）で表される凝集度が相互に異なる非凝集導電性粉末と凝集導電性粉末とを含み、
前記非凝集導電性粉末は、
平均アスペクト比（長径／短径比）が、２以下であり、
前記Ｌ−Ｄ５０が、０．５μｍ以上７μｍ以下であり、
前記凝集度が、１．５以下であり、
前記凝集導電性粉末は、
前記Ｌ−Ｄ５０が、０．１μｍ以上５μｍ以下であり、
前記凝集度が、１．５を超えて３以下であり、且つ、
前記凝集導電性粉末の前記Ｌ−Ｄ５０は、前記非凝集導電性粉末の前記Ｌ−Ｄ５０を上回らない、加熱硬化型導電性ペースト。
【請求項２】
前記非凝集導電性粉末の前記Ｌ−Ｄ５０が、５μｍ以下である、
請求項１に記載の加熱硬化型導電性ペースト。
【請求項３】
前記非凝集導電性粉末の前記ＳＥＭ−Ｄ５０が、１．１μｍ以上３μｍ以下であり、
前記凝集導電性粉末の前記ＳＥＭ−Ｄ５０が、０．１μｍ以上１μｍ以下である、
請求項１または２に記載の加熱硬化型導電性ペースト。
【請求項４】
前記非凝集導電性粉末の前記Ｌ−Ｄ５０が、前記凝集導電性粉末の前記Ｌ−Ｄ５０の１．５倍以上である、
請求項１から３のいずれか一項に記載の加熱硬化型導電性ペースト。
【請求項５】
前記非凝集導電性粉末と前記凝集導電性粉末との混合比率が、３０：７０〜９５：５である、
請求項１から４のいずれか一項に記載の加熱硬化型導電性ペースト。
【請求項６】
前記非凝集導電性粉末が、アスペクト比２以下の球状粒子で構成されている、
請求項１から５のいずれか一項に記載の加熱硬化型導電性ペースト。
【請求項７】
前記導電性粉末が、銀粉末および/または銀コート銅粉末である、
請求項１から６のいずれか一項に記載の加熱硬化型導電性ペースト。
【請求項８】
前記熱硬化性樹脂の数平均分子量が１００００以下である、
請求項１から７のいずれか一項に記載の加熱硬化型導電性ペースト。
【請求項９】
前記導電性粉末を１００重量部としたときに、前記熱硬化性樹脂と前記硬化剤との合計が３０重量部以下である、
請求項１から８のいずれか一項に記載の加熱硬化型導電性ペースト。
【請求項１０】
レーザーエッチングに用いられる、
請求項１から９のいずれか一項に記載の加熱硬化型導電性ペースト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱硬化型の導電性ペーストに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種電気・電子機器では、小型化や高密度化、動作速度の高速化等といった高性能化が進行している。これに伴って、電気・電子機器用の電子部品には、電極の更なる高密度細線化が求められている。しかしながら、電極形成時に従来汎用されている印刷法では、細線状の電極、例えばライン幅とその間のスペース（ラインアンドスペース：Ｌ／Ｓ）が８０μｍ／８０μｍ以下、さらには５０μｍ／５０μｍ以下の電極を精度よく形成することが困難である。
【０００３】
そこで、レーザー光を利用したレーザーエッチング法の利用が検討されている。この方法では、まず従来と同様に導電性ペーストを調製する。次に、調製した導電性ペーストを所望の基板上に印刷し、導電性の被膜（導電膜）を形成する。そして、形成した導電膜が所望の細線形状となるように残して、それ以外の部位にレーザー光を照射する。レーザー光を照射した部位では導電膜が熱分解・除去され、レーザー光を照射しなかった部位の導電膜から電極が形成される。
【０００４】
特許文献１〜４には、このような用途に使用し得るレーザーエッチング用導電性ペーストが開示されている。例えば特許文献１には、熱可塑性樹脂からなるバインダ樹脂と導電性粉末と有機溶剤とを含む導電性ペーストが開示されている。特許文献１の段落００２５，００２６等には、上記導電性粉末として、形状が球状、凝集状（球状の１次粒子が３次元状に凝集した形状）、あるいは鱗片状であって、中心径（Ｄ５０）が４μｍ以下のものを使用することが好ましいことが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開２０１４／０１３８９９号公報
【特許文献２】特開２０１４−２２５７０９号公報
【特許文献３】特開２０１４−２９９２号公報
【特許文献４】特開２０１４−１０７５３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１等に記載される通り、レーザーエッチング用導電性ペーストでは、接着成分として熱可塑性樹脂を用いることが一般的である。これには、バインダ樹脂の熱分解性を高めることで、レーザー光による熱分解・除去をし易くする目的がある。しかしながら、電極として残す部分の樹脂にレーザーの熱が伝わると、樹脂の劣化を生じたり、必要以上に導電膜が削れてしまったりすることがある。また、熱可塑性樹脂を用いてなる電極は、バインダ樹脂の熱分解性の高さゆえに、耐熱性や耐薬品性、膜硬度（機械的強度）が低下傾向となり、使用用途等によっては耐久性や信頼性に欠けることがある。
そこで、本発明者らは、熱硬化性樹脂を用いた導電膜の形成を試みた。しかしながら、特に熱硬化性樹脂を用いた電極形成を考慮すると、レーザーエッチングによって電気伝導性の高い電極を形成するのが困難な現状があった。
【０００７】
このことについて、図２，３を参照しながら詳しく説明する。
図２は、凝集状の導電性粉末（以下、「凝集導電性粉末」ともいう。）を用いた導電膜の説明図である。図２に示すように、凝集導電性粉末を用いてなる導電膜２０では、凝集導電性粉末を構成する凝集粒子１３が緻密に詰められている。これにより、非凝集状の（例えば球状の）導電性粉末を用いる場合と比べて、導電膜２０でのスタッキング性が向上する。また、凝集粒子１３内あるいは凝集粒子１３間の接点が増える。このことは、抵抗を低減する観点から有利である。
【０００８】
しかしながら、凝集粒子１３は概してバインダ樹脂との馴染みが悪い。このため、導電性ペースト中で凝集粒子１３とバインダ樹脂とが混じり合い難く、導電膜２０が不均質になることがある。つまり、導電膜２０中に、凝集粒子１３が局所的に偏在する部位と、バインダ樹脂が局所的に偏在する樹脂溜まり１６とを生じることがある。さらに、上述の通り、熱硬化性樹脂は、熱分解性が低い特徴がある。したがって、バインダ樹脂として熱硬化性樹脂を用いる場合、レーザー照射部位１８にレーザー光を照射したとしても、樹脂溜まり１６の部位はなかなか熱分解・除去されず、歩留まりが悪化したり、当該部位が「残渣」として残ったりすることがある。その結果、レーザーエッチング後の電極２２では、局所的に幅が太くなったり突起状の部分が生じたりして加工精度が低下したり、あるいは隣り合う電極２２同士が接触して微短絡したりすることがある。かかる事象は、電極の細線化が進むほど深刻になる。
【０００９】
また、図３は非凝集状の導電性粉末（以下、「非凝集導電性粉末」ともいう。）を用いた導電膜の説明図である。非凝集導電性粉末を構成する非凝集粒子１４は、凝集粒子と比べてバインダ樹脂１７との馴染みが良い。このため、図３に示すように、非凝集導電性粉末を用いてなる導電膜３０では、バインダ樹脂１７がほぐれた状態となり、樹脂溜まりの発生が抑制されている。つまり、凝集導電性粉末を用いる場合と比べて均質性が高くなっている。したがって、バインダ樹脂として熱硬化性樹脂を用いる場合であっても、レーザー照射部位１８を熱分解・除去し易くなる。このことは、レーザー加工の精度を向上する観点から有利である。
【００１０】
しかしながら、導電膜３０中に非凝集粒子１４とバインダ樹脂とが均質に分散されていると、個々の非凝集粒子１４の周りがバインダ樹脂で覆われるようになる。その結果、電極３２では、非凝集粒子１４間の距離が遠いうえにバインダ樹脂によって非凝集粒子１４同士の直接接触が阻まれ、抵抗が高くなりやすい背反がある。
【００１１】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、レーザー加工適性に優れ、且つ電気伝導性の高い電極を形成可能な導電性ペーストを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者らは鋭意検討を重ね、導電性粉末としての所定の２種類の導電性粉末を混合することに想到した。そして、更なる鋭意検討の末に、本発明を完成させた。
本発明によって、加熱硬化型の導電性ペーストが提供される。この加熱硬化型導電性ペーストは、導電性粉末と熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む。上記導電性粉末は、電子顕微鏡観察に基づく個数基準の平均粒子径（ＳＥＭ−Ｄ５０）と、レーザー回折散乱式粒度分布測定法に基づく体積基準の平均粒子径（Ｌ−Ｄ５０）との比（Ｌ−Ｄ５０／ＳＥＭ−Ｄ５０）で表される凝集度が相互に異なる非凝集導電性粉末と凝集導電性粉末とを含む。上記非凝集導電性粉末の上記凝集度は、１．５以下である。上記凝集導電性粉末の上記凝集度は、１．５を超えて３以下である。上記凝集導電性粉末の上記Ｌ−Ｄ５０は、上記非凝集導電性粉末の上記Ｌ−Ｄ５０を上回らない。
【００１３】
上記構成によれば、熱硬化性樹脂を用いるにもかかわらず、レーザー加工性を良好に維持しつつ電気伝導性の高い電極を実現することができる。つまり、レーザー加工時の削り残しを減らして、所望の細線形状を安定的に実現することができる。また、例えば体積抵抗率（加熱硬化条件１３０℃・３０分）が１３０μΩ・ｃｍ以下の低抵抗な電極を実現することができる。さらに、上記構成によれば、熱硬化性樹脂の本質的な性質が発揮されて、熱可塑性樹脂を用いる場合に比べて耐熱性や耐久性に優れた電極を得ることができる。
【００１４】
なお、本明細書において「Ｌ−Ｄ５０」とは、レーザー回折散乱式粒度分布測定法に基づく体積基準の粒度分布において、粒子径の小さい方から累積５０％に相当する粒子径Ｄ５０値（メジアン径）をいう。なお、レーザー回折散乱式粒度分布測定は、サンプル濃度が装置に基づいて設定される所定の濃度の範囲内となるように、分散媒としてのイソプロピルアルコールを用いて適宜希釈した後、超音波を用いて分散処理してから行うものとする。
また、本明細書において「ＳＥＭ−Ｄ５０」とは、電子顕微鏡観察に基づく個数基準の粒度分布において、粒子径の小さい方から累積５０％に相当する粒子径Ｄ５０値（メジアン径）をいう。
また、「凝集度」は、上記Ｌ−Ｄ５０と上記ＳＥＭ−Ｄ５０とが等しいとき、つまり全く凝集していない場合に１となり、値が大きいほど激しく凝集していることを示している。
【００１５】
ここで開示される好ましい一態様では、上記非凝集導電性粉末の上記Ｌ−Ｄ５０が、５μｍ以下である。導電性粉末を構成する粒子（二次粒子）を所定値以下の大きさとすることで、レーザー加工時に、レーザー照射部位（レーザーで熱分解・除去する部位）と電極として残す部位とにまたがった状態で存在する導電性粉末を減らすことができる。その結果、レーザー加工性を向上することができる。したがって、より安定的に細線状の電極を形成することができる。
【００１６】
ここで開示される好ましい一態様では、上記非凝集導電性粉末の上記ＳＥＭ−Ｄ５０が、１．１μｍ以上３μｍ以下である。また、上記凝集導電性粉末の上記ＳＥＭ−Ｄ５０が、０．１μｍ以上１μｍ以下である。これにより、上記Ｌ−Ｄ５０を維持しつつ、上記凝集度の範囲をより良く実現することができる。また、導電性粉末の取扱性や基材との接着性を向上することができる。
【００１７】
ここで開示される好ましい一態様では、上記非凝集導電性粉末の上記Ｌ−Ｄ５０が、上記凝集導電性粉末の上記Ｌ−Ｄ５０の１．５倍以上である。これにより、非凝集導電性粉末の隙間に凝集導電性粉末がより良く充填されて、スタッキング性が高まる。その結果、より高密度で低抵抗な電極を実現することができる。
【００１８】
ここで開示される好ましい一態様では、上記非凝集導電性粉末と上記凝集導電性粉末との混合比率が、３０：７０〜９５：５である。これにより、良好なレーザー加工性と電極の低抵抗化とを高いレベルでバランスすることができる。
【００１９】
ここで開示される好ましい一態様では、上記非凝集導電性粉末が、アスペクト比２以下の球状粒子で構成されている。これにより、例えば平均アスペクト比が２以上の非凝集導電性粉末を用いる場合に比べて、レーザー加工性が一層向上する。このため、本発明の効果をより高いレベルで奏することができる。
なお、本明細書において「アスペクト比」とは、導電性粒子（非凝集粒子）の長径／短径比の平均をいう。例えば、電子顕微鏡を用いて導電性粒子を観察する。そして、粒子画像について外接する最小の長方形を描き、かかる長方形の短辺の長さ（例えば厚み）Ｂに対する長辺の長さＡの比（Ａ／Ｂ）をアスペクト比として算出することができる。
【００２０】
ここで開示される好ましい一態様では、上記導電性粉末が、銀粉末および/または銀コート銅粉末である。これにより、電気伝導性に一層優れた電極を実現することができる。
【００２１】
ここで開示される好ましい一態様では、上記熱硬化性樹脂の数平均分子量が１００００以下である。これにより、電気伝導性に一層優れた電極を実現することができる。
なお、本明細書において「数平均分子量」とは、ゲルクロマトグラフィー（Gel Permeation Chromatography：ＧＰＣ）によって測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて換算した平均分子量をいう。
【００２２】
ここで開示される好ましい一態様では、上記導電性粉末を１００重量部としたときに、上記熱硬化性樹脂と上記硬化剤との合計が３０重量部以下である。これにより、導電膜がレーザー光で熱分解・除去され易くなり、レーザー加工性を向上することができる。また、電気伝導性に一層優れた電極を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施形態に係る導電膜の説明図である。
【図２】凝集導電性粉末を用いた導電膜の説明図である。
【図３】非凝集導電性粉末を用いた導電膜の説明図である。
【図４】電極のレ−ザー顕微鏡画像であり、（ａ）は例４、（ｂ）は参考例１、（ｃ）は参考例２に係る画像である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の好適な実施形態を説明する。なお、本明細書において特に言及している事項（例えば、加熱硬化型導電性ペーストの組成）以外の事柄であって本発明の実施に必要な事柄（例えば、加熱硬化型導電性ペーストの調製方法や電極（導電膜）の形成方法等）は、当該分野における従来技術に基づく当業者の設計事項として把握され得る。本発明は、本明細書に開示されている内容と当該分野における技術常識とに基づいて実施することができる。
【００２５】
＜加熱硬化型導電性ペースト＞
ここで開示される加熱硬化型導電性ペースト（以下、単に「ペースト」ということがある。）は、必須構成成分として、（Ａ）導電性粉末と、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）硬化剤とを含んでいる。そして、上記（Ａ）が少なくとも所定の２種類の粉末を含むことで特徴づけられる。したがって、その他については特に限定されず、種々の基準に照らして任意に決定し得る。例えば、上記（Ａ）〜（Ｃ）以外の成分を配合したり、それら構成成分の組成比を適宜に変更したりすることができる。以下、ペーストの構成成分等について説明する。
【００２６】
＜（Ａ）導電性粉末（混合粉末）＞
ペーストに含まれる導電性粉末は、電極に電気伝導性を付与するための成分である。
ここで開示される導電性粉末は、主成分として、凝集度（Ｌ−Ｄ５０／ＳＥＭ−Ｄ５０）が相互に異なる２種類の成分、つまり、非凝集導電性粉末と凝集導電性粉末とを含んでいる。２種類の粉末は、それぞれ単独で用いた場合には上述のような課題を生じ得るものであるが、これらを混合して用いることにより、レーザー加工性を良好に維持しつつ、低抵抗な電極を実現することができる。
【００２７】
図１は、本発明の一実施形態に係る導電膜の説明図である。つまり、図１に示すように、導電性粉末が凝集粒子１３を含むことで、導電膜１０でのスタッキング性が向上して、導電性粒子間の接点が増加する。その結果、非凝集導電性粉末を単独で用いる場合に比べて、導電膜１０の抵抗が低減される。また、導電性粉末が非凝集粒子１４を含むことで、バインダ樹脂１５が好適にほぐれた状態となり、導電膜１０中に偏在する「樹脂溜まり」の発生が抑制される。その結果、凝集導電性粉末を単独で使用する場合に比べて、導電膜１０のレーザー加工性を向上することができ、レーザー加工精度の高い電極１２を得ることができる。
【００２８】
＜（Ａ１）非凝集導電性粉末＞
非凝集導電性粉末は、凝集度が１以上１．５以下である。つまり、非凝集導電性粉末を構成する非凝集粒子の多く（例えば５０個数％以上）は、凝集せずに一粒子の状態で安定に存在している。非凝集導電性粉末の凝集度は、例えば１．１以上であって、例えば１．３以下であり得る。
【００２９】
非凝集導電性粉末を構成する非凝集粒子としては特に限定されず、所望の導電性やその他の物性を備える各種の導電性材料、例えば金属や合金等を、用途等に応じて適宜用いることができる。一好適例として、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、ルテニウム（Ｒｕ）、ロジウム（Ｒｈ）、イリジウム（Ｉｒ）、オスミウム（Ｏｓ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）等の金属、およびそれらの被覆混合物や合金等が挙げられる。なかでも、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）等の貴金属の単体、およびそれらの混合物（例えば、銀コート銅、銀コートニッケル等）や、それらの合金（例えば、銀−パラジウム（Ａｇ−Ｐｄ）、銀−白金（Ａｇ−Ｐｔ）、銀−銅（Ａｇ−Ｃｕ）等）が好ましい。特には、比較的コストが安く電気伝導性にも優れることから、銀および銀コート品、ならびに銀を含む合金が好ましい。
【００３０】
非凝集粒子のＳＥＭ−Ｄ５０（電子顕微鏡観察に基づく個数基準の平均粒子径）は、上記凝集度の範囲を満たす限りにおいて特に限定されない。通常は０．１μｍ以上、好ましくは０．５μｍ以上、より好ましくは１．１μｍ以上、例えば１．４μｍ以上であって、概ね５μｍ以下、好ましくは４μｍ以下、より好ましくは３μｍ以下、例えば２．８μｍ以下であるとよい。これにより、上記凝集度の範囲をより良く実現することができる。
【００３１】
非凝集粒子の形状は特に限定されず、球状、鱗片状（フレーク状）、針状等、種々のものを考慮することができる。なかでも、真球状または球状が好ましい。これにより、ペーストの粘度を低く維持して、取扱い性や保存安定性、印刷時の作業性を向上することができる。したがって、導電膜を安定的に形成することができる。
なお、本明細書において「球状」とは、球状、ラグビーボール状、多角体状等をも包含する用語であり、例えば、平均アスペクト比（長径／短径比）が２以下、典型的には１．５以下、例えば１．１〜１．４程度のものをいう。
【００３２】
好適な一態様において、非凝集導電性粉末は、アスペクト比が１０を超える、典型的には５を超える、例えば３を超える、特には２を超える導電性粒子を含まない。つまり、非凝集導電性粉末は、鱗片状の粒子を含まないことが好ましい。特には、非凝集導電性粉末が、アスペクト比２以下の球状の粒子によって構成されていることが好ましい。これにより、レーザー加工性が格段に向上して、細線状の電極を所定の加工線幅でより良く形成することができる。
つまり、アスペクト比の大きな非凝集粒子は、概して一粒子の平面視での面積が大きくなる。このため、レーザーエッチング時に、一粒子がレーザー照射部位（レーザー加工によって除去する部位）と電極として残す部位とにまたがった状態で存在することがある。この状態でレーザー光を照射すると、電極として残すはずの部位が必要以上に削られてしまい、電極の幅が既定より細くなることがあり得る。鱗片状の粒子を含まないことで、レーザー加工精度を向上することができる。さらに、ペーストを基板上に印刷する際には、製版からの脱離性（メッシュからの抜け）が良好となるため、印刷精度を向上することができる。
【００３３】
非凝集導電性粉末のＬ−Ｄ５０（レーザー回折散乱式粒度分布測定法に基づく体積基準の平均粒子径）は、上記凝集度の範囲を満たす限りにおいて特に限定されない。通常は０．５μｍ以上、好ましくは１μｍ以上、例えば２μｍ以上であって、概ね７μｍ以下、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは４μｍ以下、例えば３．６μｍ以下であるとよい。
Ｌ−Ｄ５０が所定値以上であると、内部抵抗が低減されて、電気伝導性に優れた電極をより良く実現することができる。また、ペーストの粘性を低く抑えて、取扱性や印刷作業性をも向上することができる。Ｌ−Ｄ５０が所定値以下であると、薄膜状にあるいは細線状の電極を一層安定的に形成することができる。例えば、レーザーエッチング時に除去する部位と電極として残す部位とにまたがった状態となる粒子の数を効果的に減らすことができる。その結果、レーザー加工適性が飛躍的に向上して、細線状の電極を安定した加工線幅でより良く形成することができる。
【００３４】
好適な一態様において、非凝集粒子は、表面に脂肪酸を含む皮膜を備える。上記構成によれば、非凝集粒子表面の水酸基（ヒドロキシル基）が増加して、親水性が高められる。熱硬化性樹脂は典型的には疎水性のため、これにより非凝集粒子と熱硬化性樹脂の濡れ性が低下する。その結果、熱硬化性樹脂が非凝集粒子にまとわりつきにくくなり、非凝集粒子同士あるいは非凝集粒子と凝集粒子とが接点を形成し易くなる。したがって、電気伝導性に一層優れた電極を形成することができる。なお、脂肪酸の典型例としては、例えば、炭素原子数が１０以上である飽和高級脂肪酸や不飽和脂肪酸が挙げられる。上記効果を高いレベルで発揮する観点からは、アルキルコハク酸やアルケニルコハク酸等の多価不飽和脂肪酸が好適である。
【００３５】
＜（Ａ２）凝集導電性粉末＞
凝集導電性粉末は、凝集度が１．５を超えて３以下である。つまり、凝集導電性粉末を構成する凝集粒子は、平均で１．５〜３個程度の微粒子が凝集して構成されている。このような凝集度を満たすことで、凝集導電性粉末でありながらも優れたレーザー加工性を実現することができる。凝集導電性粉末の凝集度は、例えば１．６以上であって、概ね２．５以下、例えば２．１以下であり得る。
【００３６】
凝集導電性粉末を構成する凝集粒子としては特に限定されず、所望の導電性やその他の物性を備える各種の金属、混合物、合金等を、用途等に応じて適宜用いることができる。一好適例として、（Ａ１）で上述したものが挙げられる。なお、非凝集導電性粉末を構成する非凝集粒子と、凝集導電性粉末を構成する凝集粒子とでは、同種の導電性材料を使用してもよいし、異なる導電性材料を使用してもよい。
【００３７】
凝集粒子を構成している微粒子（一次粒子）のＳＥＭ−Ｄ５０（電子顕微鏡観察に基づく個数基準の平均粒子径）は、上記凝集度の範囲を満たす限りにおいて特に限定されない。通常は（Ａ１）の非凝集粒子のＳＥＭ−Ｄ５０よりも小さく、典型的には非凝集粒子の１／２以下、例えば１／１０〜１／２程度である。具体的には、概ね０．０１μｍ以上、好ましくは０．０５μｍ以上、より好ましくは０．１μｍ以上、例えば０．２μｍ以上であって、概ね３μｍ以下、好ましくは２μｍ以下、より好ましくは１μｍ以下、例えば０．７μｍ以下であるとよい。これにより、上記凝集度の範囲をより良く実現することができる。また、ＳＥＭ−Ｄ５０を所定値以上とすることで、導電性粉末の取扱性を向上することができる。
【００３８】
凝集導電性粉末のＬ−Ｄ５０（レーザー回折散乱式粒度分布測定法に基づく体積基準の平均粒子径）は、上記（Ａ１）のＬ−Ｄ５０を上回らない。つまり、（Ａ２）凝集導電性粉末のＬ−Ｄ５０は、（Ａ１）非凝集導電性粉末のＬ−Ｄ５０と同じか、それよりも小さい。具体的には、概ね０．１μｍ以上、好ましくは０．５μｍ以上、例えば１μｍ以上であって、概ね５μｍ以下、好ましくは３μｍ以下、より好ましくは２μｍ以下、例えば１．２μｍ以下であるとよい。Ｌ−Ｄ５０が所定の範囲を満たすことで、良好なレーザー加工性と電極の低抵抗化とを高いレベルでバランスすることができる。
【００３９】
好適な一態様において、（Ａ１）非凝集導電性粉末のＬ−Ｄ５０が、（Ａ２）凝集導電性粉末のＬ−Ｄ５０の１倍を超え、概ね１．５倍以上、例えば２倍以上である。これにより、非凝集導電性粉末を構成する非凝集粒子の隙間に、凝集導電性粉末を構成する凝集粒子がより良く充填され、スタッキング性が高まる。その結果、高密度・低抵抗な電極を、より良く実現することができる。
【００４０】
好ましい一態様では、（Ａ）導電性粉末が、質量比率で、以下の成分：
（Ａ１）非凝集導電性粉末  ２０〜９７質量％（好ましくは３０〜９５質量％）；
（Ａ２）凝集導電性粉末      ３〜８０質量％（好ましくは  ５〜７０質量％）；
を含む。導電性粉末が上記質量比率で（Ａ１）と（Ａ２）とを含有することにより、２種類の粉末を併用することの効果が極めて高いレベルで発揮される。なかでも、細線状電極の形成にあたって、レーザー加工性を一層高める観点からは、（Ａ１）が導電性粉末全体の５０質量％以上を占めるとよい。あるいは、低抵抗の観点からは、（Ａ２）が導電性粉末全体の５０質量％以上を占めるとよい。
【００４１】
ペーストの必須構成成分の総質量（つまり、（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ））に占める（Ａ）導電性粉末の割合は特に限定されないが、通常５０質量％以上、典型的には６０〜９８質量％、例えば７０〜９５質量％であるとよい。上記範囲を満たすことで、優れた作業性やペーストのハンドリング性を維持しつつ、電気伝導性の高い電極を形成することができる。
【００４２】
＜（Ｂ）熱硬化性樹脂＞
ペーストに含まれる熱硬化性樹脂は、電極に接着性や耐久性を付与するための成分である。熱硬化性樹脂は、硬化剤を加えて加熱すると網目状の架橋構造が形成され、硬化する。一旦硬化した後は溶媒にも溶けにくく、加熱しても可塑性が現れない（変形しない）。このため、熱硬化性樹脂を用いた場合は、熱可塑性樹脂を用いた場合に比べて、レーザーエッチングによって劣化することが少なく、且つ、耐熱性、耐薬品性、機械的強度、ならびに耐久性に優れた電極を好適に実現することができる。
【００４３】
熱硬化性樹脂としては特に限定されず、用途等に応じて従来知られているものを適宜用いることができる。一好適例として、エポキシ樹脂、ノボラック樹脂、レゾール樹脂、アルキルフェノール樹脂等のフェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シリコン樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。これらの熱硬化性樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。なかでも、レーザー加工性（熱分解性）や接着性の観点からは、エポキシ樹脂やフェノール樹脂が好ましい。
【００４４】
熱硬化性樹脂の数平均分子量は特に限定されないが、概ね１万以下、好ましくは９０００以下、典型的には１００〜９０００、より好ましくは５０００以下、例えば２００〜５０００程度であるとよい。数平均分子量が所定値以下であると、基板上にペーストを印刷する際に、製版からの脱離性（離型性）が良好になり、糸ひき等の不具合が抑えられる。したがって、印刷精度を向上することができる。また、熱硬化性樹脂のなかでは数平均分子量が小さいものほど熱分解性が高まる傾向にあるため、レーザーエッチングでの易加工性を向上することもできる。さらに、数平均分子量が所定値以上であると、基板と電極との接着性が高まり、電子部材としての形状一体性を向上することができる。
【００４５】
好適な一態様において、熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂を含んでいる。なお、本明細書において「エポキシ樹脂」とは、３員環のエーテルであるエポキシ基を分子中に１つ以上有する化合物全般をいう。エポキシ樹脂は、熱硬化性樹脂の中でも接着性、耐熱性、耐薬品性、機械的耐久性に優れる。したがって、エポキシ樹脂を含むことで耐久特性や信頼性に一層優れた電極配線を実現することができる。
【００４６】
エポキシ樹脂のエポキシ当量は特に限定されないが、上述の特性（特には接着性）を高いレベルで発揮させる目的から、概ね１００〜３０００ｇ／ｅｑ程度であるとよい。
なお、本明細書において「エポキシ当量」とは、ＪＩＳ  Ｋ７２３６（２００９）に従って測定された値をいう。
【００４７】
なかでも、熱硬化性樹脂が、分子内にグリシジルエーテル基を含むグリシジルエーテル型、および／または、分子内にグリシジルエステル基を含有するグリシジルエステル型のエポキシ樹脂を含むことが好ましい。これにより、本願発明の効果をより高いレベルで発揮することができる。
【００４８】
エポキシ樹脂を用いる場合、レーザーエッチングに適する薄膜状の（例えば厚みが１０μｍ以下の）電極を得る観点からは、分子内にエポキシ基を１つ有する１官能エポキシ樹脂（単官能エポキシ樹脂）が好適である。１官能エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂のなかでは粘度が低いため、ペーストに充分な流動性を持たせるために有効である。これにより、ペースト塗工（印刷）時の作業性を向上することができ、薄膜状の導電膜を精度よく形成することができる。また、１官能エポキシ樹脂を用いることで熱硬化性樹脂の柔軟性が高まり、ペーストの加熱硬化中に熱硬化性樹脂が流動し易くなる。その結果、導電性粒子間から熱硬化性樹脂が押し出され、導電性粒子間の接点が増加し易くなる傾向がある。したがって、電極の抵抗を一層低く抑えることができる。
【００４９】
１官能エポキシ樹脂としては、例えば、アルキルグリシジルエーテル、アルキルフェニルグリシジルエーテル、アルケニルグリシジルエーテル、アルキニルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル等のグリシジルエーテル系エポキシ樹脂；アルキルグリシジルエステル、アルケニルグリシジルエステル、フェニルグリシジルエステル等のグリシジルエステル系エポキシ樹脂；等が挙げられる。これらの樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を適宜組み合わせて用いることもできる。
【００５０】
あるいはまた、密着性や表面平滑性が高い電極を得る観点からは、アクリル系グリシジルエステル共重合体が好適である。アクリル系グリシジルエステル共重合体はアクリロイル基を有するため、種々の基板と電極とを強く密着させるために有効である。また、アクリル系グリシジルエステル共重合体は、表面調整剤（レベリング剤）としても機能し得る。つまり、樹脂が完全硬化する前に導電膜の表面に浮き広がって、表面張力を均質化するように機能し得る。これにより、電極表面の平滑性を向上することができる。
【００５１】
アクリル系グリシジルエステル共重合体としては、エポキシ基を含有するエポキシ基含有重合性モノマーの単独重合体や、上記エポキシ基含有重合性モノマーとその他の重合性モノマーとの共重合体等が挙げられる。上記エポキシ基含有重合性モノマーとしては、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、グリシジルメタクリレート（ＧＭＡ）、α−メチルグリシジルメタクリレート、ビニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル等が挙げられる。上記その他の重合性モノマーとしては、例えば、アクリル酸、（メタ）アクリル酸メチル等のアクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）等のメタクリル酸エステルが挙げられる。上記エポキシ基含有重合性モノマーとその他の重合性モノマーとの混合比率は特に限定されないが、おおよその目安として、一好適例では３：１〜１：３程度、例えば２：１〜１：２程度であるとよい。
【００５２】
熱硬化性樹脂の含有割合は特に限定されないが、基材との密着性や電極の一体性を高める観点からは、導電性粉末を１００質量部としたときに、典型的には５質量部以上、好ましくは１０質量部以上、例えば１５質量部以上であるとよい。また、低抵抗の観点からは、概ね３０質量部以下、好ましくは２５質量部以下、例えば２０質量部以下であるとよい。これにより、基板との接着性や耐久性、電気伝導性に一層優れた電極を得ることができる。
【００５３】
ペーストの必須構成成分の総質量（つまり、（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ））に占める（Ｂ）熱硬化性樹脂（混合物）の割合は特に限定されないが、典型的には５質量％以上、好ましくは７質量％以上、例えば１０質量％以上であって、概ね２５質量％以下、好ましくは２０質量％以下、例えば１５質量％以下であるとよい。上記範囲を満たすことで、本発明の効果をより高いレベルで奏することができる。
【００５４】
＜（Ｃ）硬化剤＞
ペーストに含まれる硬化剤は、熱硬化性樹脂の分子間に３次元的な架橋構造を形成して、硬化させるための成分である。硬化剤としては特に限定されず、熱硬化性樹脂の種類等によって適宜用いることができる。例えば、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合は、エポキシ基と反応して架橋構造を形成し得る化合物を用いるとよい。硬化剤の一好適例として、アミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、フェノール系硬化剤、アミド系硬化剤、有機ホスフィン類、およびそれらの誘導体等が挙げられる。高耐久性、例えば耐熱性や機械的強度、耐薬品性（特に耐アルカリ性）等の観点からは、アミン系硬化剤が好ましい。これらの化合物は１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５５】
硬化剤の含有割合は特に限定されないが、導電性粉末を１００質量部としたときに、典型的には０．１質量部以上、好ましくは０．５質量部以上、例えば１質量部以上であって、概ね７質量部以下、好ましくは５質量部以下、例えば３質量部以下であるとよい。これにより、硬化不良が生じることを防止して硬化反応をスムーズに進行させることができる。また、未反応の硬化剤が電極内に残留することを抑制して、抵抗をより低く抑えることができる。
また、低抵抗の観点からは、導電性粉末を１００質量部としたときに、熱硬化性樹脂と硬化剤との合計（（Ｂ）＋（Ｃ））が概ね３５質量部以下、好ましくは３０質量部以下、より好ましくは２０質量部以下、特には１５質量部以下であるとよい。
【００５６】
ペーストの必須構成成分の総質量（つまり、（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ））に占める硬化剤の割合は特に限定されないが、典型的には０．１質量％以上、好ましくは０．５質量％以上、例えば１質量％以上であって、概ね７質量％以下、好ましくは５質量％以下、例えば３質量％以下であるとよい。上記範囲を満たすことで、抵抗の低減された電極を安定的に形成することができる。
【００５７】
＜（Ｄ）その他の成分＞
ここで開示されるペーストは、典型的には、上記（Ａ）〜（Ｃ）の成分を分散させる有機系分散媒（典型的には有機溶剤）を含有する。これにより、ペーストの粘度やチキソ性を調整することができ、作業性や塗工性（印刷性）を向上することができる。
有機系分散媒としては特に限定されないが、例えば、グリコール系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、グリコールエステル系溶剤、エーテル系溶剤、エステル系溶剤、アルコール系溶剤、炭化水素系溶剤等の有機溶剤が挙げられる。上記（Ｂ）としてエポキシ樹脂を使用する場合には、粘度調整や印刷適性向上の観点から、グリコールエステル系溶剤が好ましい。
【００５８】
有機系分散媒の含有割合は特に限定されないが、導電性粉末を１００質量部としたときに、概ね１００質量部以下であり、環境負荷低減の観点からは、できるだけ少量にとどめることが好ましく、典型的には５０質量部以下、好ましくは３０質量部以下、例えば１０質量部以下であるとよい。
【００５９】
ここで開示されるペーストは、必要に応じてさらに種々の添加成分を含有し得る。そのような添加成分の一例として、反応促進剤（助触媒）、レーザー光吸収剤、分散剤、増粘剤、界面活性剤、消泡剤、可塑剤、安定剤、酸化防止剤、顔料等が挙げられる。これらの添加成分としては、一般的な導電性ペーストに使用し得ることが知られているものを適宜用いることができる。
【００６０】
反応促進剤（助触媒）としては、例えば、ジルコニウム（Ｚｒ）、チタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、スズ（Ｓｎ）等の金属元素を含むアルコキシド、キレート（錯体）、アシレートが挙げられる。これらの化合物は１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。なかでも、有機ジルコニウム化合物が好ましい。レーザー光吸収剤としては、使用するレーザー光の波長に強い吸収帯を有する材料であればよい。例えば、ＩＲファイバーレーザー（基本波長；１０６４ｎｍ）を使用する場合は、１０６０ｎｍ付近に吸収波長を有する材料が好ましい。一例として、カーボンブラック等のカーボン粉末が挙げられる。分散剤としては、例えば、ポリエーテル系等の高分子型分散剤が挙げられる。
【００６１】
添加成分の含有割合は特に限定されないが、導電性を向上する観点からは、導電性粉末を１００質量部としたときに、例えば１０質量部以下、好ましくは５質量部以下、より好ましくは３質量部以下であるとよい。
【００６２】
＜ペーストの調製＞
このようなペーストは、上述した材料を所定の含有率（質量比率）となるよう秤量し、均質に撹拌混合することで調製し得る。材料の撹拌混合は、従来公知の種々の攪拌混合装置、例えばロールミル、マグネチックスターラー、プラネタリーミキサー、ディスパー等を用いて行うことができる。
ペーストの好適な粘度は、導電膜の形成厚み等によっても異なるため特に限定されない。例えばレーザーエッチングに適する薄膜状の（例えば厚みが１０μｍ以下の）電極を形成する場合には、２５℃の温度下において、ブルックフィールド型粘度計により、ＳＣ−４−１４番のスピンドルを用いて回転速度１００ｒｐｍの条件で測定した粘度が概ね１０〜１００Ｐａ・ｓ、例えば２０〜５０Ｐａ・ｓとなるように調製するとよい。これによって、薄膜状の導電膜を安定的に形成することができる。
【００６３】
＜ペーストの使用方法＞
ペーストの一使用例では、先ず、基板を準備する。基板としては、例えば、プラスチック基板、アモルファスシリコン基板、ガラス基板等を考慮し得る。特には、耐熱性の低い材料からなる基板を好適に採用し得る。
次に、この基板上に、調製したペーストを所望の厚み（例えば１〜５０μｍ、好ましくは１０μｍ以下、例えば１〜１０μｍ、より好ましくは７μｍ以下）になるように付与する。ペーストの付与（塗工）は、例えばスクリーン印刷、バーコーター、スリットコーター、グラビアコーター、ディップコーター、スプレーコーター等を用いて行うことができる。
次に、基板上に付与したペーストを加熱乾燥する。基板の損傷を抑える観点や生産性を向上する観点からは、加熱乾燥温度を可撓性基板の耐熱温度よりも十分低く設定することが好ましく、耐熱性の低い基板を使用する場合には、概ね２００℃以下、好ましくは１８０℃以下、より好ましくは１００〜１５０℃、特には１００〜１３０℃とするとよい。また、加熱乾燥時間は、生産性等を考慮して、典型的には１〜６０分程度、例えば１０〜３０分とするとよい。加熱乾燥によって、ペースト中の熱硬化性樹脂が硬化し、基板上に膜状の導電膜が形成される。
【００６４】
次に、細線状の電極を形成する場合には、上記導電膜にレーザーエッチングを施すとよい。つまり、上記導電膜が所望の細線形状となるように残して、それ以外の部位にレーザー光を照射するとよい。レーザーの種類は特に限定されず、この種の用途に使用し得ることが知られているものを適宜用いることができる。一好適例として、ＩＲレーザー、ファイバーレーザー、ＣＯ２レーザー、エキシマレーザー、ＹＡＧレーザー、半導体レーザー等が挙げられる。
【００６５】
好適な一態様では、基板の吸収波長領域とレーザー光の基本波長とが一致しないようにレーザー種を選択する。これにより、基板への損傷を最小限に抑えることができる。
さらに好ましくは、レーザー光の波長が導電膜を構成する成分の吸収波長領域と一致するようにレーザー種を選択する。これにより、導電膜がレーザー光の波長に吸収帯を有することとなり、レーザーエッチング時の作業性や生産性を向上することができる。例えば、導電膜を構成する硬化膜（具体的には、熱硬化性樹脂を硬化剤で硬化させた硬化物）の吸収波長領域が、概ね９０００〜１００００ｃｍ−１（例えば９３００〜９９００ｃｍ−１）の範囲にある場合は、ＩＲレーザー（基本波長１０６４ｎｍ）を好ましく用いることができる。
【００６６】
レーザー光の照射条件は特に限定されない。例えばレーザー出力は、導電膜の厚み等によっても異なり得る。好適な一態様では、基板への損傷を回避しつつ導電膜の不要な部位を適切に除去する観点から、概ね０．５〜１００Ｗとするとよい。例えばＩＲレーザーを用いて１〜１０μｍ程度の厚みの導電膜を加工する場合には、レーザー出力を１〜１０Ｗ程度とするとよい。また、レーザーの走査速度は、生産性を高く維持しつつ導電膜の不要な部位を適切に除去する観点から、概ね１０００〜１００００ｍｍ／ｓ、例えば１５００〜５０００ｍｍ／ｓとするとよい。
【００６７】
レーザーの光エネルギーは熱エネルギーへと変換されて、導電膜に到達する。これにより、レーザー光の照射部位では導電膜が熱分解され、溶融、除去される。そして、レーザー光を照射しなかった部位のみが残存して、所望の形状の電極が成形される。
以上のように、ペーストを用いて基板上に電極（配線）を形成することができる。
【００６８】
＜ペーストの用途＞
ここで開示されるペーストはレーザー加工性に優れるため、特にＬ／Ｓ＝８０μｍ／８０μｍ以下、例えばＬ／Ｓ＝５０μｍ／５０μｍ以下の細線状の電極を形成するために好ましく用いることができる。このため、小型化や軽量化、薄型化、高機能化等が進行する用途で好ましく使用することができる。
また、ここで開示されるペーストは、低温短時間の熱硬化によって低抵抗な電極を形成することができる。例えば、加熱硬化条件を１３０℃・３０分としたときの体積抵抗率が１３０μΩｃｍ以下、好ましくは１２０μΩｃｍ以下、より好ましくは１００μΩｃｍ以下、さらに好ましくは７０μΩｃｍ以下、特には５０μΩｃｍ以下の電極を実現することができる。したがって、高温に曝されると性能が低下してしまうような耐熱性の低い基板上に高導電性の電極を形成する用途で特に好ましく用いることができる。
【００６９】
ここで開示されるペーストの代表的な一使用用途として、各種電子部品の電極形成や、耐熱性の低い基板を有するタッチパネルや液晶ディスプレイ、電子ペーパー等の導体回路の形成が挙げられる。上記耐熱性の低い基板としては、例えば、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド等の樹脂からなるプラスチック基板やＩＴＯ膜（Indium Tin Oxide：酸化インジウムスズ膜）付きのガラス基板等が例示される。
【００７０】
以下、本発明に関するいくつかの実施例を説明するが、本発明を係る実施例に示すものに限定することを意図したものではない。
【００７１】
先ず、加熱硬化型導電性ペーストの構成成分となる以下の材料を準備した。
【００７２】
≪導電性粉末≫
【表１】
0006594156.tif 000002
【００７３】
【表２】
0006594156.tif 000003
【００７４】
≪熱硬化性樹脂≫
【表３】
0006594156.tif 000004
【００７５】
≪分散媒（有機溶剤）≫
・グリコール系
≪硬化剤≫
・硬化剤１：イミダゾール系硬化剤（味の素ファインテクノ株式会社製）
・硬化剤２：第３級アミン系硬化剤（味の素ファインテクノ株式会社製）
≪反応促進剤（助触媒）≫
・ジルコニウム系キレート（マツモトファインケミカル株式会社製）
≪レーザー光吸収剤≫
・カーボンブラック（ライオン株式会社製、ケッチェンブラックＥＣ ６００ＪＤ）
≪分散剤≫
・分散剤１：ポリエーテル酸系分散剤（楠本化成株式会社製）
・分散剤２： ポリエーテルリン酸エステル系分散剤（楠本化成株式会社製）
【００７６】
〔導電膜の形成〕
上記準備した材料を表４，表５に示す質量比率になるよう秤量、混合して、加熱硬化型導電性ペーストを調製した。
上記調製したペーストを、スクリーン印刷の手法によって、以下の４種類の基材上に、□２ｃｍ×２ｃｍの正方形状にべた塗りし、１３０℃・３０分間または２００℃・３０分の加熱乾燥を行った。これにより、導電膜（硬化膜）を形成した。
≪基材≫
・ＩＴＯ膜付きのＰＥＴフィルム（日東電工株式会社製）
・ＰＥＴフィルム（東レ株式会社製、アニール処理済み）
・ＰＣフィルム（旭硝子株式会社製）
・ガラス基板（日本電気硝子株式会社製）
【００７７】
〔接着性評価〕
上記１３０℃・３０分間の加熱乾燥条件で形成した導電膜について、ＪＩＳ  Ｋ５４００（１９９０）に従って付着性評価（クロスカット法−１００マス碁盤目試験）を行った。結果を表４，表５の「接着性」の欄にそれぞれ示す。なお、当該欄において、「○」は剥離がなかったこと（０／１００）を、「△」は剥離が１〜５マスだったことを、「×」は剥離が５マスより多かったことを、それぞれ表している。
【００７８】
〔体積抵抗率の測定〕
上記形成した導電膜について、抵抗率計（株式会社三菱化学アナリテック製、型式：ロレスタＧＰ  ＭＣＰ−Ｔ６１０）を用いて、４端子法で体積抵抗率を測定した。結果を表４，表５の「体積抵抗率」の欄にそれぞれ示す。
【００７９】
〔レーザー加工性の評価〕
上記１３０℃・３０分間の加熱乾燥条件でガラス基板上に形成した導電膜について、以下の条件でレーザーを照射し、細線状電極の形成を試みた。
≪レーザー加工条件≫
・レーザー種：ＩＲファイバーレーザー（基本波長；１０６４ｎｍ）
・レーザー出力：７Ｗ
・走査速度：２５００ｍｍ／ｓ
・周波数：３００ｋｈｚ
・スキャン回数：３回
【００８０】
レーザー加工によって形成した細線状電極をレーザー顕微鏡（倍率１０倍、３視野）で観察し、所望の細線が形成されているか否かを確認した。結果を表４，表５の「レーザー加工性」の欄に示す。なお、当該欄において、
・「◎」は、細線に凹凸部が無く滑らかであり、細線同士がつながっていないことを、
・「○」は、細線に突起状の凸部が略無く、細線同士がつながっていないことを、
・「△」は、細線に突起状の凸部が認められるが、細線同士はつながっていないことを、
・「×」は、細線に突起状の凸部が認められ、細線同士はつながっていることを、
それぞれ表している。
また、一例として、例４に係る観察画像を図４（ａ）に、参考例１，２に係る観察画像を図４（ｂ），（ｃ）に示す。
【００８１】
【表４】
0006594156.tif 000005
【００８２】
【表５】
0006594156.tif 000006
【００８３】
表４，表５に示すように、例１〜２３は、２種類の導電性粉末（つまり、凝集度１．５以下の非凝集導電性粉末と、凝集度１．５〜３の凝集導電性粉末と）を混合し、凝集導電性粉末のＬ−Ｄ５０が、非凝集導電性粉末のＬ−Ｄ５０を上回らない試験例である。これらは、基材との接着性が良好であり、また参考例１，３〜７に比べてレーザー加工性も高く、さらに参考例２に比べて体積抵抗率も低く抑えられていた。この結果から、凝集度が相互に異なる２種類の粉末を併用することで、それぞれ単独で使用する場合に比べて、レーザー加工性と低抵抗（良電導性）とを高いレベルでバランスできることが確認された。
【００８４】
次に、非凝集導電性粉末と凝集導電性粉末との混合割合が異なる例１〜８を比較すると、例２〜８がレーザー加工性に一層優れていた。このことから、レーザー加工適性を向上する観点からは、導電性粉末全体の３０質量％以上を非凝集導電性粉末が占めることが好ましいとわかった。また、低抵抗の観点からは、導電性粉末全体の５質量％以上を凝集導電性粉末が占めることが好ましいとわかった。これにより、体積抵抗率（１３０℃・３０分）を１００μΩ・ｃｍ以下にまで抑えることができた。
【００８５】
なお、バインダの含有割合を５質量部とした例２２は、接着性がやや低かった。このことから、高い接着性が要求される用途等では、バインダの含有割合を５質量部よりも多くするとよいことがわかった。また、バインダの含有割合を３０質量部とした例２３は、体積抵抗率（１３０℃・３０分）がやや高かった。このことから、１３０℃程度の低温乾燥を行う場合には、バインダの含有割合を３０質量部よりも少なくするとよいことがわかった。また、数平均分子量が５万のバインダを使用した参考例８は、レーザー加工性だけでなく電気伝導性も大きく低下した。このことから、バインダの数平均分子量は５万より小さく、例えば１万以下であるとよいことがわかった。
【００８６】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
【符号の説明】
【００８７】
１０    導電膜
１２    電極
１３    凝集粒子
１４    非凝集粒子
１６    樹脂溜まり
１８    レーザー照射部位
【図１】
0006594156.tif 000007
【図２】
0006594156.tif 000008
【図３】
0006594156.tif 000009
【図４】
0006594156.tif 000010