(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
オブジェクトをサポートするように構成された可動サポートであって、
前記オブジェクトをサポートするためのサポート面と、
第１の方向及び前記第１の方向に垂直な第２の方向に前記可動サポートを移動させるためのアクチュエータアセンブリと、を備え、前記第１の方向及び前記第２の方向は前記サポート面に平行な平面内に延在し、
前記アクチュエータアセンブリは、
第１の作動力を第１の作動方向にかけるように構成された、第１のアクチュエータであって、前記第１の作動方向は前記サポート面に対して平行である、第１のアクチュエータと、
第２の作動力を第２の作動方向にかけるように構成された、第２のアクチュエータであって、前記第２の作動方向は前記サポート面に対して平行である、第２のアクチュエータと、
を備え、
前記第１の作動方向及び前記第２の作動方向は、互いに関して非平行及び非垂直に配置される、
可動サポート。
【請求項２】
前記第１の方向は前記可動サポートのスキャン方向であり、前記第１の作動方向と前記第１の方向との間の角度、及び、前記第２の作動方向と前記第１の方向との間の角度は、各々４５度よりも小さい、請求項１に記載の可動サポート。
【請求項３】
前記アクチュエータアセンブリの前記アクチュエータは、磁化可能材料のコア及びコイルを備える磁気抵抗型アクチュエータである、請求項２に記載の可動サポート。
【請求項４】
前記第１のアクチュエータは、前記第１の作動方向の正の方向に前記第１の作動力をかけるように構成され、前記第２のアクチュエータは、前記第２の作動方向の正の方向に前記第２の作動力をかけるように構成され、
前記アクチュエータアセンブリは、
前記第１の作動方向の負の方向に第３の作動力をかけるように構成された第３のアクチュエータと、
前記第２の作動方向の負の方向に第４の作動力をかけるように構成された第４のアクチュエータと、
を備える、
請求項３に記載の可動サポート。
【請求項５】
前記第１のアクチュエータ及び前記第３のアクチュエータは第１の共通コアを有し、及び／又は、前記第２のアクチュエータ及び前記第４のアクチュエータは第２の共通コアを有する、請求項４に記載の可動サポート。
【請求項６】
前記第１のアクチュエータ及び前記第４のアクチュエータは第１の共通コアを有し、及び／又は、前記第２のアクチュエータ及び前記第３のアクチュエータは第２の共通コアを有し、前記第１及び／又は第２の共通コアは、それぞれ前記第１のアクチュエータ及び前記第２のアクチュエータの前記コイルに面する第１の外側表面を有し、それぞれ前記第４のアクチュエータ及び前記第３のアクチュエータの前記コイルに面する第２の外側表面を有する、くさび形状であり、前記第１の外側表面と前記第２の外側表面との間の前記角度は０度から９０度の間である、請求項４に記載の可動サポート。
【請求項７】
前記第１のアクチュエータ、前記第２のアクチュエータ、前記第３のアクチュエータ、及び前記第４のアクチュエータは、共通コアを有する、請求項４に記載の可動サポート。
【請求項８】
前記共通コアは六角形の断面を有する、請求項７に記載の可動サポート。
【請求項９】
前記第１のアクチュエータ、前記第２のアクチュエータ、前記第３のアクチュエータ、及び前記第４のアクチュエータの前記可動部分は、単一のアクチュエータユニット内に配置され、前記アクチュエータユニットは前記可動サポートの本体に載置される、請求項４に記載の可動サポート。
【請求項１０】
前記アクチュエータアセンブリは、
前記第１の作動方向の正の方向に第５の作動力をかけるように構成された第５のアクチュエータと、
前記第２の作動方向の正の方向に第６の作動力をかけるように構成された第６のアクチュエータと、
前記第１の作動方向の負の方向に第７の作動力をかけるように構成された第７のアクチュエータと、
前記第２の作動方向の負の方向に第８の作動力をかけるように構成された第８のアクチュエータと、
を備える、請求項４に記載の可動サポート。
【請求項１１】
前記可動サポートは、パターニングデバイスサポート又は基板サポートである、請求項１に記載の可動サポート。
【請求項１２】
前記第１の方向は、前記パターニングデバイスサポート又は前記基板サポートのスキャン移動の方向である、請求項１１に記載の可動サポート。
【請求項１３】
オブジェクトをサポートするように構成された可動サポートを備えるリソグラフィ装置であって、前記可動サポートは、
前記オブジェクトをサポートするためのサポート面と、
第１の方向及び前記第１の方向に垂直な第２の方向に前記可動サポートを移動させるためのアクチュエータアセンブリと、を備え、前記第１の方向及び前記第２の方向は前記サポート面に平行な平面内に延在し、
前記アクチュエータアセンブリは、
第１の作動力を第１の作動方向にかけるように構成された、第１のアクチュエータであって、前記第１の作動方向は前記サポート面に対して平行である、第１のアクチュエータと、
第２の作動力を第２の作動方向にかけるように構成された、第２のアクチュエータであって、前記第２の作動方向は前記サポート面に対して平行である、第２のアクチュエータと、
を備え、
前記第１の作動方向及び前記第２の作動方向は、互いに関して非平行及び非垂直に配置され、
前記可動サポートは、パターニングデバイスサポート又は基板サポートである、
リソグラフィ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願の相互参照）
本願は、２０１５年７月９日付け出願の欧州特許出願第１５１７６１３５．０号の優先権を主張し、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。
【０００２】
本発明は、可動サポート及びリソグラフィ装置に関する。
【背景技術】
【０００３】
リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板に、通常は基板のターゲット部分に適用する機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に使用可能である。このような場合、代替的にマスク又はレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを使用して、ＩＣの個々の層上に形成すべき回路パターンを生成することができる。このパターンを、基板（例えばシリコンウェーハ）上のターゲット部分（例えば１つ又は幾つかのダイの一部を含む）に転写することができる。パターンの転写は通常、基板に設けた放射感応性材料（レジスト）の層への結像により行われる。一般的に、１枚の基板は、順次パターンが付与される隣接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。従来のリソグラフィ装置は、パターン全体をターゲット部分に１回で露光することによって各ターゲット部分が照射される、いわゆるステッパと、基板を所与の方向（「スキャン」方向）と平行或いは逆平行に同期的にスキャンしながら、パターンを所与の方向（「スキャン」方向）に放射ビームでスキャンすることにより、各ターゲット部分が照射される、いわゆるスキャナとを含む。パターンを基板にインプリントすることによっても、パターニングデバイスから基板へとパターンを転写することが可能である。
【０００４】
リソグラフィ装置の既知の実施形態において、パターニングデバイスは、パターニングデバイスのスキャン移動を与えるために可動サポートによってサポートされる。スキャン移動は単一のスキャン方向で実施される。このスキャン移動には、このスキャン方向の、すなわちパターニングデバイスの主平面に対して平行な方向の、相対的に大きな加速力が必要である。更に、スキャン方向に対して垂直な、また主平面に対して平行な、第２の方向でのパターニングデバイスの位置を制御するために、この第２の方向のより小さな力が必要である。
【０００５】
パターニングデバイスサポートの既知の実施形態において、パターニングデバイスサポートをスキャン方向及び第２の方向に移動させるために、ローレンツアクチュエータを伴うアクチュエータアセンブリが提供される。この既知のアクチュエータアセンブリは、パターニングデバイスサポートをスキャン方向に加速させるために作動力をかけるように構成されたアクチュエータと、第２の方向でのパターニングデバイスサポートの任意の所望の移動のためにこの第２の方向に作動力をかけるように構成されたアクチュエータとを備える。
【０００６】
一般に、リソグラフィ装置のスループットを向上させることが引き続き望ましい。スループットを増加させるために、パターニングデバイスサポートの加速度及び減速度を増加させることが望ましい。パターニングデバイスサポートの加速度を増加させるために、アクチュエータアセンブリによって提供される作動力を増加させなければならない。しかしながら、作動力の増加は、通常、アクチュエータの質量の増加も意味する。
【０００７】
ローレンツアクチュエータの既知のアクチュエータアセンブリの欠点は、アクチュエータアセンブリによって取得され得る最大加速度を制限する、ローレンツアクチュエータによって提供され得る質量当たりの最大作動力率が存在することである。実際には、アクチュエータアセンブリをローレンツアクチュエータと共に使用した場合、これが、パターニングデバイスサポートにとって望ましい加速度に達し得ない影響を与える可能性がある。
【０００８】
一般に、基板サポートなどのリソグラフィ装置の他の可動サポートの加速度を増加させることも望ましい。
【発明の概要】
【０００９】
リソグラフィプロセスのスループットを増加させることが実行可能であり、可動サポートの高い加速度及び減速度を可能にする、アクチュエータアセンブリを備える可動サポートを提供することが望ましい。より一般には、アクチュエータ力の効率的な使用を実行可能にするアクチュエータアセンブリを提供することが望ましい。
【００１０】
更に、こうしたアクチュエータアセンブリを有する可動サポート、特に、パターニングデバイスサポート又は基板サポートを備える、リソグラフィ装置を提供することが望ましい。
【００１１】
本発明の態様によれば、オブジェクトをサポートするように構成された可動サポートが提供され、可動サポートは、
オブジェクトをサポートするためのサポート面と、
第１の方向及び第１の方向に垂直な第２の方向に可動サポートを移動させるためのアクチュエータアセンブリと、を備え、第１の方向及び第２の方向はサポート面に平行な平面内に延在し、
アクチュエータアセンブリは、
第１の作動力を第１の作動方向にかけるように構成された、第１のアクチュエータであって、第１の作動方向はサポート面に対して平行である、第１のアクチュエータと、
第２の作動力を第２の作動方向にかけるように構成された、第２のアクチュエータであって、第２の作動方向はサポート面に対して平行である、第２のアクチュエータと、
を備え、
第１の作動方向及び第２の作動方向は、互いに関して非平行及び非垂直に配置される。
【００１２】
本発明の態様によれば、オブジェクトをサポートするように構成された可動サポートを備えるリソグラフィ装置が提供され、可動サポートは、
オブジェクトをサポートするためのサポート面と、
第１の方向及び第１の方向に垂直な第２の方向に可動サポートを移動させるためのアクチュエータアセンブリと、を備え、第１の方向及び第２の方向はサポート面に平行な平面内に延在し、
アクチュエータアセンブリは、
第１の作動力を第１の作動方向にかけるように構成された、第１のアクチュエータであって、第１の作動方向はサポート面に対して平行である、第１のアクチュエータと、
第２の作動力を第２の作動方向にかけるように構成された、第２のアクチュエータであって、第２の作動方向はサポート面に対して平行である、第２のアクチュエータと、
を備え、
第１の作動方向及び第２の作動方向は、互いに関して非平行及び非垂直に配置され、
可動サポートは、パターニングデバイスサポート又は基板サポートである。
【００１３】
対応する参照符号が対応する部分を示す添付の概略図を参照しながら以下に本発明の実施形態について説明するが、これは単に例示としてのものに過ぎない。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態に従った、リソグラフィ装置を示す。
【図２】パターニングデバイスサポートの第１の実施形態を示す上面図である。
【図３】パターニングデバイスサポートの第２の実施形態を示す上面図である。
【図４】パターニングデバイスサポートの第３の実施形態を示す上面図である。
【図５】パターニングデバイスサポートの第４の実施形態を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
図１は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示す。この装置は、放射ビームＢ（例えば、ＵＶ放射又はその他の任意の好適な放射）を調節するように構成された照明システム（イルミネータ）ＩＬと、パターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡを支持するように構築され、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第１の位置決めデバイスＰＭに接続されたマスク支持構造（例えば、マスクテーブル）ＭＴとを含む。リソグラフィ装置は、また、基板（例えば、レジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構築され、特定のパラメータに従って基板を正確に位置決めするように構成された第２の位置決めデバイスＰＷに接続された基板テーブル（例えば、ウェーハテーブル）ＷＴ又は「基板支持体」を含む。リソグラフィ装置は、パターニングデバイスＭＡによって基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば、１つ以上のダイを含む）上に放射ビームＢに付与されたパターンを投影するように構成された投影システム（例えば、屈折投影レンズシステム）ＰＳを更に備える。
【００１６】
照明システムは、放射を誘導し、整形し、又は制御するための、屈折型、反射型、磁気型、電磁型、静電型、又はその他のタイプの光学コンポーネント、或いはそれらの任意の組み合わせなどの様々なタイプの光学コンポーネントを含むことができる。
【００１７】
マスク支持構造は、パターニングデバイスを支持、すなわち、その重量を支えている。マスク支持構造は、パターニングデバイスの方向、リソグラフィ装置の設計等の条件、例えばパターニングデバイスが真空環境で保持されているか否かに応じた方法で、パターニングデバイスを保持する。マスク支持構造は、パターニングデバイスを保持するために、機械式、真空式、静電式等のクランプ技術を使用することができる。マスク支持構造は、例えばフレーム又はテーブルでよく、必要に応じて固定式又は可動式でよい。マスク支持構造は、パターニングデバイスが例えば投影システムなどに対して確実に所望の位置に来るようにできる。本明細書において「レチクル」又は「マスク」という用語を使用した場合、その用語は、より一般的な用語である「パターニングデバイス」と同義と見なすことができる。
【００１８】
本明細書において使用する「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分にパターンを生成するように、放射ビームの断面にパターンを付与するために使用し得る任意のデバイスを指すものとして広義に解釈されるべきである。ここで、放射ビームに付与されるパターンは、例えばパターンが位相シフトフィーチャ又はいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分における所望のパターンに正確には対応しないことがある点に留意されたい。一般的に、放射ビームに付与されるパターンは、集積回路などのターゲット部分に生成されるデバイスの特定の機能層に相当する。
【００１９】
パターニングデバイスは透過性又は反射性でよい。パターニングデバイスの例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、及びプログラマブルＬＣＤパネルがある。マスクはリソグラフィにおいて周知のものであり、これには、バイナリマスク、レベンソン型（ａｌｔｅｒｎａｔｉｎｇ）位相シフトマスク、ハーフトーン型（ａｔｔｅｎｕａｔｅｄ）位相シフトマスクのようなマスクタイプ、更には様々なハイブリッドマスクタイプも含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例として、小型ミラーのマトリクス配列を使用し、ミラーは各々、入射する放射ビームを異なる方向に反射するよう個々に傾斜することができる。傾斜したミラーは、ミラーマトリクスによって反射する放射ビームにパターンを与える。
【００２０】
本明細書において使用する「投影システム」という用語は、例えば使用する露光放射、又は液浸液の使用や真空の使用などの他の要因に合わせて適宜、例えば屈折光学システム、反射光学システム、反射屈折光学システム、磁気光学システム、電磁気光学システム及び静電気光学システム、又はその任意の組み合わせを含む任意のタイプの投影システムを網羅するものとして広義に解釈されるべきである。本明細書において「投影レンズ」という用語を使用した場合、これは更に一般的な「投影システム」という用語と同義と見なすことができる。
【００２１】
本明細書で示すように、本装置は透過タイプである（例えば透過マスクを使用する）。或いは、装置は反射タイプでもよい（例えば上記で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイを使用する、又は反射マスクを使用する）。
【００２２】
リソグラフィ装置は、２つ（デュアルステージ）又はそれ以上の基板テーブル又は「基板支持体」（及び／又は２つ以上のマスクテーブル又は「マスク支持体」）を有するタイプでよい。このような「マルチステージ」機械においては、追加のテーブル又は支持体を並行して使用するか、１つ以上の他のテーブル又は支持体を露光に使用している間に１つ以上のテーブル又はテーブルで予備工程を実行することができる。
【００２３】
リソグラフィ装置は、投影システムと基板との間の空間を充填するように、基板の少なくとも一部を水などの比較的高い屈折率を有する液体で覆えるタイプでもよい。液浸液は、例えばマスクと投影システムの間など、リソグラフィ装置の他の空間に適用することもできる。液浸技術は、投影システムの開口数を増加させるために当技術分野で周知である。本明細書で使用する「液浸」という用語は、基板などの構造を液体に沈めなければならないという意味ではなく、露光中に投影システムと基板の間に液体が存在するというほどの意味である。
【００２４】
図１を参照すると、イルミネータＩＬは放射源ＳＯから放射ビームを受ける。放射源とリソグラフィ装置とは、例えば放射源がエキシマレーザである場合に、別々の構成要素であってもよい。このような場合、放射源はリソグラフィ装置の一部を形成すると見なされず、放射ビームは、例えば適切な誘導ミラー及び／又はビームエクスパンダなどを備えるビームデリバリシステムＢＤの助けにより、放射源ＳＯからイルミネータＩＬへと渡される。他の事例では、例えば放射源が水銀ランプの場合は、放射源がリソグラフィ装置の一体部分であってもよい。放射源ＳＯ及びイルミネータＩＬは、必要に応じてビームデリバリシステムＢＤとともに放射システムと呼ぶことができる。
【００２５】
イルミネータＩＬは、放射ビームの角度強度分布を調整するように設定されたアジャスタＡＤを備えていてもよい。通常、イルミネータの瞳面における強度分布の外側及び／又は内側半径範囲（一般にそれぞれ、σ−ｏｕｔｅｒ及びσ−ｉｎｎｅｒと呼ばれる）を調節することができる。また、イルミネータＩＬは、インテグレータＩＮ及びコンデンサＣＯなどの他の種々のコンポーネントを備えていてもよい。イルミネータを用いて放射ビームを調節し、その断面にわたって所望の均一性と強度分布とが得られるようにしてもよい。
【００２６】
放射ビームＢは、マスク支持構造（例えば、マスクテーブルＭＴ）上に保持されたパターニングデバイス（例えば、マスクＭＡ）に入射し、パターニングデバイスによってパターン形成される。マスクＭＡを横断した放射ビームＢは、投影システムＰＳを通過し、投影システムＰＳは、ビームを基板Ｗのターゲット部分Ｃ上に合焦させる。第２の位置決めデバイスＰＷ及び位置センサＩＦ（例えば、干渉計デバイス、リニアエンコーダ又は容量センサ）の助けにより、基板テーブルＷＴを、例えば様々なターゲット部分Ｃを放射ビームＢの経路に位置決めするように正確に移動できる。同様に、第１の位置決めデバイスＰＭと別の位置センサ（図１には明示されていない）を用いて、マスクライブラリからの機械的な取り出し後又はスキャン中などに放射ビームＢの経路に対してマスクＭＡを正確に位置決めできる。一般に、マスクテーブルＭＴの移動は、第１の位置決めデバイスＰＭの部分を形成するロングストロークモジュール（粗動位置決め）及びショートストロークモジュール（微動位置決め）の助けにより実現できる。同様に、基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」の移動は、第２のポジショナＰＷの部分を形成するロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールを用いて実現できる。ステッパの場合（スキャナとは対照的に）、マスクテーブルＭＴをショートストロークアクチュエータのみに接続するか、又は固定してもよい。マスクＭＡ及び基板Ｗは、マスクアライメントマークＭ１、Ｍ２及び基板アライメントマークＰ１、Ｐ２を使用して位置合わせすることができる。図示のような基板アライメントマークは、専用のターゲット部分を占有するが、ターゲット部分の間の空間に位置してもよい（スクライブラインアライメントマークとして周知である）。同様に、マスクＭＡ上に複数のダイを設ける状況では、マスクアライメントマークをダイ間に配置してもよい。
【００２７】
図２は、パターニングデバイスサポート１の上面図を示す。パターニングデバイスサポート１は、本体及びアクチュエータアセンブリを備える。本体は、パターニングデバイスＭＡをサポートするように構成されたサポート面２を備える。サポート面２は、サポート面２によってサポートされるパターニングデバイスＭＡの配向を定義する。サポート面は平坦面とすることができるが、バールなどのいくつかのサポートポイントによっても画定可能である。図２において、サポート面２は図の面に対して平行に延在する。
【００２８】
パターニングデバイスサポート１は、パターニングデバイスＭＡから基板サポートによってサポートされる基板へのパターンの転写中、スキャン移動を行うように構成される。このパターンの転写中、パターニングデバイスサポート１は実質的に一定の速度で移動されることが望ましい。基板の２つの後続のターゲット部分上へのパターンの転写の間、パターニングデバイスサポート１は、所望のスキャン速度まで逆方向に減速及び加速されるはずである。
【００２９】
基板上の複数のターゲット部分への効率的な転写プロセスを行うために、減速及び加速に必要な時間を最小限にすることが望ましい。このためには、パターニングデバイスサポートを高速で減速及び加速することが可能な、好適なアクチュエータアセンブリの使用が必要である。
【００３０】
更に、アクチュエータアセンブリは、投影システムＰＳ及び／又は基板サポートＷＴを用いてパターニングデバイスＭＡの位置を補正するために、スキャン方向に対して垂直な方向にパターニングデバイスサポート１を移動させることが可能なはずである。しかしながら、スキャン方向に必要な力は、スキャン方向に対して垂直な方向に必要な力よりも大幅に大きい。したがって、スキャン方向は優位方向として示すことが可能であり、スキャン方向に対して垂直な方向は非優位方向として示すことが可能である。
【００３１】
スキャン方向とスキャン方向に対して垂直な方向との両方が、パターニングデバイスサポート１のサポート面２に対して実質的に平行であることに留意されたい。本願では、スキャン方向はｙ方向として示され、スキャン方向に対して垂直な方向はｘ方向として示される。
【００３２】
図２に示されるパターニングデバイスサポート１のアクチュエータアセンブリは、本体の両側に、第１のアクチュエータ３、第２のアクチュエータ４、第３のアクチュエータ５、及び第４のアクチュエータ６を備える。第１のアクチュエータ３、第２のアクチュエータ４、第３のアクチュエータ５、及び第４のアクチュエータ６は、コイル及び磁化可能材料のコアを備える、磁気抵抗型アクチュエータである。磁気抵抗型のアクチュエータは、単一の正又は負の方向に作動力をかけること、すなわちプッシュ又はプルのみが可能である。図示された実施形態において、コアはパターニングデバイスサポートに載置され、ムーバ要素とも呼ばれることがあるが、コイルはサポート又は基準デバイスに載置される。
【００３３】
第１のアクチュエータ３及び第３のアクチュエータ５は、第１の共通コア７を有し、第２のアクチュエータ４及び第４のアクチュエータ６は第２の共通コア８を有する。
【００３４】
第１のアクチュエータ３は、作動時に、第１の共通コア７に対して第１の作動方向Ａ１の正方向に第１の作動力Ｆ１をかけるように構成される。第３のアクチュエータ５は、第１の共通コア７に対して第１の作動方向Ａ１の負方向に第３の作動力Ｆ３をかけるように構成される。
【００３５】
第２のアクチュエータ４は、第２の共通コア８に対して第２の作動方向Ａ２の正方向に第２の作動力Ｆ２をかけるように構成される。第４のアクチュエータ６は、第２の作動方向Ａ２の負方向に第４の作動力Ｆ４をかけるように構成される。
【００３６】
本願の方向の正の方向及び負の方向は、互いに平行であるが正反対の方向であることを意味することに留意されたい。
【００３７】
図２の実施形態のアクチュエータアセンブリの利点は、第１の作動方向Ａ１及び第２の作動方向Ａ２が非平行及び非垂直であることである。特に、第１の作動方向Ａ１及び第２の作動方向Ａ２は、それぞれ、スキャン方向ｙに関して＋α及び−αの角度で配置され、αは０度から４５度までの間である。これには、作動力Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３、及びＦ４の主部分は優位なｙ方向に影響を与えるが、作動力Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３、及びＦ４のより小さな部分は非優位なｘ方向に影響を与える、という利点がある。
【００３８】
パターニングデバイスサポート１の図示された適用例において、優位なｙ方向に必要な力は非優位なｘ方向に必要な力よりも大幅に大きく、例えば３０：１の比率である。したがって、アクチュエータ３、４、５、６の作動力Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３、及びＦ４の主部分が優位方向に影響を与えるように、小さな角度αを有することが望ましい。角度αは、０度から１０度までの範囲内、例えば２度又は３度とすることができる。
【００３９】
４つのアクチュエータ３、４、５、６の配置は、アクチュエータ３、４、５、６の作動力Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３、及びＦ４を非常に効率的に利用させる。
【００４０】
パターニングデバイスサポート１を正のｙ方向に移動させるために、第１のアクチュエータ３及び第２のアクチュエータ４を同時に作動させることが可能であり、それによって、第１の作動力Ｆ１及び第２の作動力Ｆ２のｘ方向の部分は互いに補償されることになるが、第１の作動力Ｆ１及び第２の作動力Ｆ２のｙ方向の部分は合計されることになる。角度αは小さいため、結果として、第１の作動力Ｆ１及び第２の作動力Ｆ２の大部分は、パターニングデバイスサポート１をｙ方向、すなわちスキャン方向に減速及び加速させるために使用できることになる。
【００４１】
したがって、パターニングデバイスサポート１は、第３のアクチュエータ５及び第４のアクチュエータ６を同時に作動させることによって、負のｙ方向に移動可能であり、それによって、第３の作動力Ｆ３及び第４の作動力Ｆ４のｘ方向の部分は互いに補償されることになるが、第３の作動力Ｆ３及び第４の作動力Ｆ４のｙ方向の部分は合計されることになる。
【００４２】
パターニングデバイスサポート１を正のｘ方向に移動させるために、第２のアクチュエータ４及び第３のアクチュエータ５を同時に作動させることが可能であり、それによって、第２の作動力Ｆ２及び第３の作動力Ｆ３のｙ方向の部分は互いに補償されることになるが、第２の作動力Ｆ２及び第３の作動力Ｆ３のｘ方向の部分は合計されることになる。互いに補償される作動力のｙ方向の部分は相対的に大きいため、結果として生じるｘ方向の力は相対的に小さいが、このｘ方向に移動を実施させるには十分である。
【００４３】
したがって、パターニングデバイスサポート１は、第１のアクチュエータ３及び第４のアクチュエータ６を同時に作動させることによって、負のｘ方向に移動可能であり、それによって、第１の作動力Ｆ１及び第４の作動力Ｆ４のｙ方向の部分は互いに補償されることになるが、第１の作動力Ｆ１及び第４の作動力Ｆ４のｘ方向の部分は合計されることになる。
【００４４】
パターニングデバイスサポート１を設計する場合、ｘ方向及びｙ方向にわたるアクチュエータの作動力の効率的な分布を取得するために、角度αはｘ方向の所望な力とｙ方向の所望な力との間の比率に依存して選択可能である。
【００４５】
上記では、パターニングデバイスサポート１の本体の一方の側のアクチュエータアセンブリについて説明してきた。本体の他方の側（図２の右側）には、４つのアクチュエータの同様のセットが提供されている。これらのアクチュエータは、第１の作動方向Ａ１の正の方向に第１の作動力をかけるように構成された第１のアクチュエータ、第２の作動方向Ａ２の正の方向に第２の作動力をかけるように構成された第２のアクチュエータ、第１の作動方向Ａ１の負の方向に第３の作動力をかけるように構成された第３のアクチュエータ、及び、第２の作動方向Ａ２の負の方向に第４の作動力をかけるように構成された第４のアクチュエータも、備える。
【００４６】
パターニングデバイスサポート１の本体によって吸収しなければならない力と結果として生じる変形とを減少させるために、本体の両側に４つのアクチュエータのセットを提供することが有利である。
【００４７】
図３は、パターニングデバイスサポート１の代替実施形態を示す。パターニングデバイスサポート１は、本体の両側に４つのアクチュエータのセットを備える。４つのアクチュエータは、第１の作動方向Ａ１の正の方向及び負の方向にそれぞれ第１の作動力Ｆ１及び第３の作動力Ｆ３をかけるための、第１のアクチュエータ３及び第３のアクチュエータ５と、第２の作動方向Ａ２の正の方向及び負の方向にそれぞれ第２の作動力Ｆ２及び第４の作動力Ｆ４をかけるための、第２のアクチュエータ４及び第４のアクチュエータ６とを、備える。
【００４８】
図２の実施形態に関する関連相違点は、共通コア７、８の形状である。
【００４９】
図２の実施形態において、それぞれのアクチュエータ３、５及び４、６に面する共通コア７、８の外側表面は平行であり、したがって共通コア７、８を共有するアクチュエータは、同じ作動方向の正及び負の方向に作動力をかけることができる。図３の実施形態において、第１の共通コア７はくさび形状であり、すなわち、第１のアクチュエータ３のコイルに面する第１の共通コア７の第１の外側表面が、第４のアクチュエータ６のコイルに面する第１の共通コア７の第２の外側表面に関して、０度から９０度の間の角度で配置される。それに応じて、第２の共通コア８はくさび形状であり、すなわち、第２のアクチュエータ４のコイルに面する第２の共通コア８の第１の外側表面が、第３のアクチュエータ５のコイルに面する第２の共通コア８の第２の外側表面に関して、０度から９０度の間の角度で配置される。
【００５０】
図３に示されるように、くさび形状の第１の共通コア７及びくさび形状の第２の共通コア８の第１の外側表面と第２の外側表面との間の角度は同じである。結果として、各共通コア７、８を使用して、第１の作動方向Ａ１及び第２の作動方向Ａ２に作動力を提供することができる。
【００５１】
図３の実施形態において、第１の外側表面と第２の外側表面との間の角度は小さく、例えば１度から１０度の間、好ましくは２度から５度の範囲内である。角度は、優位方向及び非優位方向に必要な力の割合によって選択することができる。
【００５２】
図２の実施形態に関する更なる関連相違点は、パターニングデバイスサポート１がアクチュエータサポート９を備えることであり、これによって４つのアクチュエータ３、４、５、６の可動部分がアクチュエータサポート９に載置される。したがって、４つのアクチュエータは共に、パターニングデバイスサポート１の本体に単一ユニットとして載置されるアクチュエータユニットを形成する。これには、すべての内部力がアクチュエータユニット内にとどまり、パターニングデバイスサポート１の本体を介して誘導されないため、これらの内部力によって発生する変形が回避されるという利点がある。
【００５３】
図３の実施形態では、図２の実施形態と同様に、アクチュエータ３、４、５、及び６の第１の作動方向Ａ１及び第２の作動方向Ａ２は、互いに非平行及び非垂直である。第１の作動方向Ａ１は、スキャン方向ｙに関して＋αの角度で配置され、第２の作動方向Ａ２は−αの角度で配置され、αは優位なｙ方向に関して０度から４５度の間であり、したがって、アクチュエータ３、４、５、６の作動力の最大部分をこの優位なｙ方向で使用可能である一方で、小さいが十分な部分のみがｘ方向に使用可能である。
【００５４】
図４は、パターニングデバイスサポート１の更なる実施形態を示す。本実施形態において、第１のアクチュエータ３、第２のアクチュエータ４、第３のアクチュエータ５、及び第４のアクチュエータ６は、共通コア１０を共に有する。共通コア１０は、第１の作動方向Ａ１に対して垂直な第１のアクチュエータ３及び第３のアクチュエータ５に面した２つの外側表面と、第２の作動方向Ａ２に対して垂直な第２のアクチュエータ４及び第４のアクチュエータ６に面した２つの外側表面とを備える、六角形の断面を有する。共通コア１０は、アクチュエータサポート９を用いて本体に載置される。
【００５５】
図４の実施形態の利点は、互いに補償し合うすべての力、すなわち内部力が共通コア１０内にとどまり、パターニングデバイスサポート１の本体を介して誘導されないことである。例えば、パターニングデバイスサポート１が正のｙ方向に移動されることが望ましい場合、第１のアクチュエータ３及び第２のアクチュエータ４は同時に活動化されることになる。結果として、作動力Ｆ１及びＦ２のｘ方向の部分は互いに補償されることになる。図２の実施形態では、この補償には、力がパターニングデバイスサポート１の本体を通過することが必要となる。図４の実施形態では、この補償は、共通コア１０内で実施されることになり、結果として、内部力が本体を介して誘導されることは一切ない。
【００５６】
更に、共通コア１０は、アクチュエータアセンブリのアクチュエータ３、４、５、６の効率的な構築を可能にし得る。
【００５７】
図５は、本発明に従ったパターニングデバイスサポート１の更なる実施形態を示す。図５の実施形態において、パターニングデバイスサポート１の各コーナーは、第１のアクチュエータ３、第２のアクチュエータ４、第３のアクチュエータ５、及び第４のアクチュエータ６のうちの１つを備える。アクチュエータ３、４、５、６は、第３の作動方向Ａ３に作動力をかけるように構成されたｙアクチュエータ１１、１２と組み合わされる。ｙアクチュエータ１１は、第３の作動方向Ａ３の正の方向に作動力Ｆｙ＋をかけるように構成され、ｙアクチュエータ１２は、第３の作動方向Ａ３の負の方向に作動力Ｆｙ−をかけるように構成される。
【００５８】
第３のアクチュエータ５及び第４のアクチュエータ６は、各々、作動力Ｆｙ＋をかけるように構成されたアクチュエータ１１のうちの１つとの共通コア１３を有する。第１のアクチュエータ３及び第２のアクチュエータ４は、各々、作動力Ｆｙ−をかけるように構成されたアクチュエータ１２のうちの１つとの共通コア１４を有する。
【００５９】
第３の作動方向Ａ３は、ｙ方向に対応する。したがって、アクチュエータ１１、１２は、パターニングデバイスサポートをｙ方向に移動させるように作動力をかけるためにのみ使用され、アクチュエータ３、４、５、６は、パターニングデバイスサポート１をｙ方向及びｘ方向の両方に移動させるために使用される。
【００６０】
このアクチュエータアセンブリの利点は、アクチュエータの一部のみを使用して、ｙ方向及びｘ方向の両方に力を与えることである。これは、ｘ方向、すなわち非優位方向に小さな力しか必要でない場合に、望ましい可能性がある。
【００６１】
以上、本発明に従った実施形態のいくつかの例を説明してきた。当業者であれば、アクチュエータアセンブリは、第１の作動方向及び第２の作動方向に作動力をかけるように構成されたアクチュエータを備え、第１及び第２の作動方向は非平行及び非垂直であり、特に第１及び第２の作動方向は、アクチュエータアセンブリが提供される可動サポートの移動の優位方向に関して４５度より小さい角度で配置される、という洞察に基づいて、更なる構成が作成可能であることが明らかとなろう。
【００６２】
以上、アクチュエータの非平行及び非垂直な作動方向の使用を、パターニングデバイスサポートにおける適用例に関して説明してきた。実際には、こうしたアクチュエータアセンブリは、アクチュエータ力の効率的な使用が望ましく、移動の優位方向が存在する、任意の可動サポートにおいて適用可能であり得る。アクチュエータアセンブリは、特に、リソグラフィ装置の基板サポートの作動に使用することができる。
【００６３】
本文ではＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には他の用途もあることを理解されたい。例えば、これは、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用ガイダンス及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッドなどの製造である。こうした代替的な用途に照らして、本明細書で「ウェーハ」又は「ダイ」という用語を使用している場合、それぞれ、「基板」又は「ターゲット部分」という、より一般的な用語と同義と見なしてよいことが、当業者には認識される。本明細書に述べている基板は、露光前又は露光後に、例えばトラック（通常はレジストの層を基板に塗布し、露光したレジストを現像するツール）、メトロロジーツール及び／又はインスペクションツールで処理することができる。適宜、本明細書の開示は、以上及びその他の基板プロセスツールに適用することができる。更に基板は、例えば多層ＩＣを生成するために、複数回処理することができ、したがって本明細書で使用する基板という用語は、既に複数の処理済み層を含む基板も指すことができる。
【００６４】
光リソグラフィの分野での本発明の実施形態の使用に特に言及してきたが、本発明は文脈によってはその他の分野、例えばインプリントリソグラフィでも使用することができ、光リソグラフィに限定されないことを理解されたい。インプリントリソグラフィでは、パターニングデバイス内のトポグラフィが基板上に作成されたパターンを画定する。パターニングデバイスのトポグラフィは基板に供給されたレジスト層内に刻印され、電磁放射、熱、圧力又はそれらの組み合わせを印加することでレジストは硬化する。パターニングデバイスはレジストから取り除かれ、レジストが硬化すると、内部にパターンが残される。
【００６５】
本明細書で使用する「放射」及び「ビーム」という用語は、イオンビーム又は電子ビームなどの粒子ビームのみならず、紫外線（ＵＶ）放射（例えば、３６５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ若しくは１２６ｎｍ、又はこれら辺りの波長を有する）及び極端紫外光（ＥＵＶ）放射（例えば、５ｎｍ〜２０ｎｍの範囲の波長を有する）を含むあらゆるタイプの電磁放射を網羅する。
【００６６】
「レンズ」という用語は、状況が許せば、屈折、反射、磁気、電磁気及び静電気光学コンポーネントを含む様々なタイプの光学コンポーネントのいずれか一つ、又はその組み合わせを指すことができる。
【００６７】
以上、本発明の特定の実施形態を説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることが理解される。例えば、本発明の実施形態は、上記で開示したような方法を述べる機械読み取り式命令の１つ以上のシーケンスを含むコンピュータプログラム、又はこのようなコンピュータプログラムを内部に記憶したデータ記憶媒体（例えば半導体メモリ、磁気又は光ディスク）の形態をとることができる。
【００６８】
上記の説明は例示的であり、限定的ではない。したがって、請求の範囲から逸脱することなく、記載されたような本発明を変更できることが当業者には明白である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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