(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性フィラーと、キレート形成物質と、フェノール樹脂と、変性エポキシ樹脂と、ほう素化合物と、を含むことを特徴とする、導電性ペースト。
【請求項２】
変性エポキシ樹脂が、ウレタン変性樹脂、ゴム変性樹脂、エチレンオキサイド変性樹脂、プロピレンオキサイド変性樹脂、脂肪酸変性樹脂、およびウレタンゴム変性樹脂からなる群から選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする、請求項１に記載の導電性ペースト。
【請求項３】
導電性ペーストに含まれる樹脂の総量が、導電性フィラー１００質量部に対して１１質量部以上４３質量部以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載の導電性ペースト。
【請求項４】
導電性ペーストに含まれる樹脂の総量を基準とする変性エポキシ樹脂の含有率が、１３質量％以上６０質量％以下である、請求項１〜３の何れかに記載の導電性ペースト。
【請求項５】
フェノール樹脂が、レゾール型フェノール樹脂であることを特徴とする、請求項１〜４の何れかに記載の導電性ペースト。
【請求項６】
導電性ペーストに含まれる樹脂の総量を基準とするフェノール樹脂の含有率が、３８質量％以上８５質量％以下である、請求項１〜５の何れかに記載の導電性ペースト。
【請求項７】
キレート形成物質が、式Ｉ（式中、ｎは２以上８以下の整数を示す）で示されるピリジン誘導体および１，１０−フェナントロリンからなる群から選択される一種もしくは複数種の化合物であることを特徴とする、請求項１〜６の何れかに記載の導電性ペースト。
【化１】
0006623174.tif 000006
【請求項８】
導電性フィラー１００質量部に対するキレート形成物質の割合が、０．１質量部以上２．０質量部以下であることを特徴とする、請求項１〜７の何れかに記載の導電性ペースト。
【請求項９】
ほう素化合物が、ほう酸エステル化合物であることを特徴とする、請求項１〜８の何れかに記載の導電性ペースト。
【請求項１０】
ほう酸エステル化合物が、ほう酸トリエステル化合物であることを特徴とする、請求項９に記載の導電性ペースト。
【請求項１１】
ほう酸トリエステル化合物の炭素数が３〜５４であることを特徴とする、請求項１０に記載の導電性ペースト。
【請求項１２】
ほう素化合物を、導電性フィラー１００質量部当り、０．０２質量部以上１０質量部以下の範囲で含むことを特徴とする、請求項１〜１１の何れかに記載の導電性ペースト。
【請求項１３】
高反応性エポキシ樹脂をさらに含むことを特徴とする、請求項１〜１２の何れかに記載の導電性ペースト。
【請求項１４】
導電性ペーストに含まれる樹脂の総量を基準とする高反応性エポキシ樹脂の含有率が、１．４質量％以上９．５質量％以下である、請求項１３に記載の導電性ペースト。
【請求項１５】
カップリング剤をさらに含むことを特徴とする、請求項１〜１４の何れかに記載の導電性ペースト。
【請求項１６】
カップリング剤を、導電性フィラー１００質量部当り、０．１質量部以上１０質量部以下の範囲で含むことを特徴とする、請求項１５に記載の導電性ペースト。
【請求項１７】
導電性フィラーとして、銅粉を含むことを特徴とする、請求項１〜１６の何れかに記載の導電性ペースト。
【請求項１８】
導電性フィラーとして、銀粉を含むことを特徴とする、請求項１〜１７の何れかに記載の導電性ペースト。
【請求項１９】
導電性フィラーとして、銀コート銅粉を含むことを特徴とする、請求項１〜１８の何れかに記載の導電性ペースト。
【請求項２０】
少なくとも一部が請求項１〜１９の何れかに記載される導電性ペーストの硬化物からなる、チップ型電子部品の端子電極。
【請求項２１】
少なくとも一部が請求項１〜１９の何れかに記載される導電性ペーストの硬化物からなる端子電極を含む、チップ型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばチップ型電子部品の電極を形成するために好適に使用できる、導電性ペーストに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯型電子製品等の小型電子製品においては、しばしばプリント配線基板に電子部品が表面実装される。つまり、チップインダクタ、チップコンデンサ、チップ抵抗などのチップ型電子部品が基板に表面実装される。【０００３】
このようなチップ型電子部品は、基板上の回路との電気的接続のために通例一対の電極（端子電極もしくは外部電極、あるいは単に電極などと呼ばれる）を備えている。チップ型電子部品を基板に実装する際には、通常、この端子電極を基板上の回路にはんだ付けする。【０００４】
特許文献１には、このような端子電極を形成するに好適な導電性ペーストとして、それぞれ特定の粒径を有する銀粉末、スズ銀合金粉末ならびに銀および／または銀スズ合金微粉末と、熱硬化性樹脂とを特定の比率で含む熱硬化性導電性ペーストが開示される。【０００５】
また、用途は異なるが、次のような導電性ペーストが知られている。すなわち、特許文献２、３に、基板のスルーホール部分の導通を図るために好適な導電性ペーストとして、銅粉、熱硬化性樹脂、キレート形成物質、および特定のアルコキシ基含有変成シリコーン樹脂を含む導電性ペーストが開示される。また、特許文献４には、チタネート等で表面被覆した銅粉、特定のレゾール型フェノール樹脂、アミノ化合物、キレート層形成剤、エポキシ樹脂、エポキシポリオールが特定の割合で配合された導電塗料が開示される。また、特許文献５には、はんだ付けの替わりに電子部品を配線回路上に固着接合するために用いられる導電性接着剤として、特定の銅−銀合金粉末および硬化性樹脂組成物からなり、硬化性樹脂中にポリビニルアセタール樹脂、ポリアミド樹脂および／またはゴム変性エポキシ樹脂を含む導電性接着剤が開示される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】国際公開第２００９／０９８９３８号パンフレット
【特許文献２】特開２０００−２１９８１１号公報
【特許文献３】特開２００２−３３０１８号公報
【特許文献４】特開平６−１０８００６号公報
【特許文献５】特開平８−３０２３１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
チップ型電子部品が基板に表面実装された基板においては、その使用時にチップ型電子部品が発熱し、チップ型電子部品と基板との熱膨張差によってチップ型電子部品と基板との接続部分にゆがみが集中し、接続部分にクラックや界面剥離が生じるおそれがある。クラックや界面剥離は、接続部分の導通不良の原因となりうる。【０００８】
本発明の目的は、前述のような熱膨張差によるクラックや表面剥離の発生を抑制することのできる、チップ型電子部品の電極を形成するに好適な導電性ペーストを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様により、導電性フィラーと、キレート形成物質と、フェノール樹脂と、変性エポキシ樹脂と、を含む導電性ペーストが提供される。
本発明の導電性ペーストはさらにほう素化合物を含む。以下の説明においてそれ以外の場合について記載される場合、それは参考用である。例えば実施例２９〜４２は参考用である。
【００１０】
変性エポキシ樹脂が、ウレタン変性樹脂、ゴム変性樹脂、エチレンオキサイド変性樹脂、プロピレンオキサイド変性樹脂、脂肪酸変性樹脂、およびウレタンゴム変性樹脂からなる群から選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。【００１１】
導電性ペーストに含まれる樹脂の総量が、導電性フィラー１００質量部に対して１１質量部以上４３質量部以下であることが好ましい。【００１２】
導電性ペーストに含まれる樹脂の総量を基準とする変性エポキシ樹脂の含有率が、１３質量％以上６０質量％以下であることが好ましい。【００１３】
フェノール樹脂が、レゾール型フェノール樹脂であることが好ましい。【００１４】
導電性ペーストに含まれる樹脂の総量を基準とするフェノール樹脂の含有率が、３８質量％以上８５質量％以下であることが好ましい。【００１５】
キレート形成物質が、式Ｉ（式中、ｎは２以上８以下の整数を示す）で示されるピリジン誘導体および１，１０−フェナントロリンからなる群から選択される一種もしくは複数種の化合物であることが好ましい。【００１６】
【化１】
0006623174.tif 000002
【００１７】
導電性フィラー１００質量部に対するキレート形成物質の割合が、０．１質量部以上２．０質量部以下であることが好ましい。【００１８】
ほう素化合物が、ほう酸エステル化合物であることが好ましい。ほう酸エステル化合物が、ほう酸トリエステル化合物であることが好ましい。ほう酸トリエステル化合物の炭素数が３〜５４であることが好ましい。導電性ペーストが、ほう素化合物を、導電性フィラー１００質量部当り、０．０２質量部以上１０質量部以下の範囲で含むことが好ましい。
【００１９】
導電性ペーストが、高反応性エポキシ樹脂をさらに含むことが好ましい。導電性ペーストに含まれる樹脂の総量を基準とする高反応性エポキシ樹脂の含有率が、１．４質量％以上９．５質量％以下であることが好ましい。【００２０】
導電性ペーストが、カップリング剤をさらに含むことが好ましい。導電性ペーストが、カップリング剤を、導電性フィラー１００質量部当り、０．１質量部以上１０質量部以下の範囲で含むことが好ましい。【００２１】
導電性ペーストが、導電性フィラーとして、銅粉を含むことが好ましい。導電性ペーストが、導電性フィラーとして、銀粉を含むことが好ましい。導電性ペーストが、導電性フィラーとして、銀コート銅粉を含むことが好ましい。【００２２】
本発明の別の態様により、少なくとも一部が上記導電性ペーストの硬化物からなる、チップ型電子部品の端子電極が提供される。【００２３】
本発明のさらに別の態様により、少なくとも一部が上記導電性ペーストの硬化物からなる端子電極を含む、チップ型電子部品が提供される。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、前述のような熱膨張差によるクラックや表面剥離の発生を抑制することのできる、チップ型電子部品の電極を形成するに好適な導電性ペーストを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本発明の導電性ペーストは、導電性フィラーと、キレート形成物質と、フェノール樹脂と、変性エポキシ樹脂と、を少なくとも含む。
【００２６】
〔導電性フィラー〕
導電性フィラーとして、公知の導電性ペーストに使用される導電性フィラー、特にはチップ型電子部品の端子電極を形成するために使用される公知の導電性ペーストに使用される導電性フィラーを、適宜用いることができる。
【００２７】
導電性フィラーとして、金属粉を用いることができ、特には銅粉、銀粉、あるいは銀によってコーティングされた銅粉（銀コート銅粉）のうちの一種の粉またはこれらの粉の二種以上の混合物が好ましい。
【００２８】
銅や銀の電気抵抗率は金属の中でも低く、導電性ペースト硬化物の良好な導電性を得ることができる。特には、コストの観点から、銅粉を用いることが好ましい。
【００２９】
金属粉の表面が酸化被膜で覆われていることがある。例えば、通常入手できる銅粉の表面は酸化被膜で覆われている。このような場合、金属粉の粒子同士、特には銅粉の粒子同士を接触させただけでは良好な導電性を得ることが難しいことがある。本発明によれば、硬化時の収縮率が高いフェノール樹脂を用いるため、このような場合であっても、導電性フィラーの粒同士を強く圧着させることができる。したがって、良好な導電性ペースト硬化物の導電性を得ることができる。また、酸化被膜で覆われていない金属粉、例えば銀粉の場合であっても、強い圧着によって、金属粉同士の接触抵抗を低下させ、導電性を向上させることができる。
【００３０】
〔樹脂〕
本発明の導電性ペーストは、樹脂として、少なくともフェノール樹脂と変性エポキシ樹脂とを含む。導電性ペーストに含まれる樹脂は、フェノール樹脂と変性エポキシ樹脂だけであってもよいが、これら樹脂に加えてその他の樹脂を含んでもよい。
【００３１】
〔変性エポキシ樹脂〕
フェノール樹脂に加えて変性エポキシ樹脂を用いることによって、導電性ペースト硬化物の弾性率を調整、特には低下させることができる。したがって、チップ型電子部品の端子電極を、導電性ペーストを用いて形成した場合、その弾性率を低下させることができる。このようなチップ型電子部品を基板にはんだ付け等によって固定すれば、端子電極が言わば緩衝材として機能し、前述のような熱膨張差によるクラックや表面剥離の発生を抑制することが可能となる。
【００３２】
変性エポキシ樹脂とはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂に、各種性能を持たせるために変性を行なったエポキシ樹脂である。各種性能を持たせるために変性を行ったエポキシ樹脂とは、例えば、エポキシ樹脂に異なる成分を重合させて主鎖の構造を一部変えたもの、官能基を導入させたものなどをいう。特には、変性エポキシ樹脂の中でも柔軟性をもつものが好ましい。例えば、ウレタン変性エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、エチレンオキサイド変性エポキシ樹脂、プロピレンオキサイド変性エポキシ樹脂、脂肪酸変性エポキシ樹脂、ウレタンゴム変性エポキシ樹脂、などが好ましい。変性エポキシ樹脂としては、エポキシ当量が１８６を超える変性エポキシ樹脂を用いることができる。
【００３３】
〔フェノール樹脂〕
フェノール樹脂は、前述のように、硬化時の収縮率が高い（従って硬化したペーストの導電性が高くなる）。
【００３４】
フェノール樹脂として、レゾール型フェノール樹脂が好ましい。レゾール型フェノール樹脂は、自己反応性の官能基を有するため、加熱するだけで硬化させることができるという利点を有する。
【００３５】
レゾール型フェノール樹脂は、フェノールもしくはフェノール誘導体を、アルカリ触媒下でホルムアルデヒドと反応させて得ることができる。
【００３６】
上記フェノール誘導体としては、クレゾール、キシレノール、ｔ−ブチルフェノールなどのアルキルフェノール、さらには、フェニルフェノール、レゾルシノール等が挙げられる。
【００３７】
フェノール樹脂としては、例えば、群栄化学工業株式会社製のレヂトップＰＬ−４３４８（商品名）を用いることができる。
【００３８】
〔高反応性エポキシ樹脂〕
高反応性エポキシ樹脂とは、エポキシ当量が１８６以下であって、且つ１分子中にエポキシ基が２つ以上ある多官能のエポキシ樹脂をいう。変性エポキシ樹脂およびフェノール樹脂に加えて高反応性エポキシ樹脂を用いることによって、好適な固着強度（導電性ペーストを用いて電極を形成したチップ型電極部品と基板との固着強度）を得ることがさらに容易である。
【００３９】
高反応性エポキシ樹脂としては、例えば、ナガセケムテックス株式会社製のデナコールシリーズ（商品名ＥＸ２１２Ｌ、ＥＸ２１４Ｌ、ＥＸ２１６Ｌ、ＥＸ３２１ＬおよびＥＸ８５０Ｌ）、株式会社ＡＤＥＫＡ製の商品名ＥＤ−５０３ＧおよびＥＤ−５２３Ｇ、三菱化学株式会社製の商品名ｊＥＲ６３０、ｊＥＲ６０４およびｊＥＲ１５２、三菱ガス化学株式会社製の商品名テトラッドＸおよびテトラッドＣ、ならびに日本化薬株式会社製の商品名ＥＰＰＮ−５０１Ｈ、ＥＰＰＮ−５０１０ＨＹおよびＥＰＰＮ５０２を用いることができる。
【００４０】
〔他の樹脂〕
導電性ペーストが、その他の樹脂（フェノール樹脂、変性エポキシ樹脂および高反応性エポキシ樹脂以外の樹脂）を含む場合、その他の樹脂として公知の導電性ペーストに使用される樹脂、特にはプリント配線基板のスルーホールの導通を図るために使用される公知の導電性ペーストに使用される樹脂を、適宜用いることができる。その他の樹脂として、硬化収縮を伴う樹脂、すなわち熱硬化性樹脂が好ましく、例えば、変性エポキシ樹脂および高反応性エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂や、シリコーン樹脂を用いることができる。
【００４１】
〔キレート形成物質〕
キレート形成物質として、導電性フィラー（特には金属）に対してキレート結合が可能な配位子化合物が利用でき、特に、導電性ペーストの調製に際し、金属粉に作用させる工程では、有機溶媒中に溶解できることが望ましい。この要件を満たすキレート形成物質として、二座配位が可能なジアミン類、例えば、エチレンジアミン、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、１，２−ジアミノシクロヘキサン、トリエチレンテトラミンなど、芳香環窒素とアミノ窒素を利用する二座配位子、例えば、２−アミノメチルピリジン、プリン、アデニン、ヒスタミンなど、さらには、アセチルアセトナト型の二座配位子を生成する１，３−ジオン類とその類似化合物、例えば、アセチルアセトン、４，４，４−トリフルオロ−１−フェニル−１，３−ブタンジオン、ヘキサフルオロアセチルアセトン、ベンゾイルアセトン、ジベンゾイルメタン、５，５−ジメチル−１，３−シクロヘキサンジオン、オキシン、２−メチルオキシン、オキシン−５−スルホン酸、ジメチルグリオキシム、１−ニトロソ−２−ナフトール、２−ニトロソ−１−ナフトール、サリチルアルデヒドなどをも挙げることができる。なお、前記アセチルアセトナト型の二座配位子を生成する１，３−ジオン類とその類似化合物は、ケト体自体は、キレート化剤ではないものの、ケト・エノール互変異性をし、エノール体は酸として機能する結果、プロトンを放出し生成するアニオン種はアセチルアセトナト型の二座配位子として機能が可能となる。
【００４２】
キレート形成物質が、式Ｉ（式中、ｎは２以上８以下の整数を示す）で示されるピリジン誘導体および１，１０−フェナントロリンからなる含窒素複素芳香環化合物の群から選択される一種もしくは複数種の多座配位子化合物であることが好ましい。式Ｉで表されるピリジン誘導体や１，１０−フェナントロリンは、銅イオンなどの金属イオンを効率的にキレート化でき、生成したキレート錯体も室温近くでは、比較的安定である。
【００４３】
【化２】
0006623174.tif 000003
【００４４】
式Ｉで表されるポリピリジンの合成方法の一例を以下に示す。出発原料をアジ化ナトリウムと加熱混合することによりピリジン骨格の窒素に対しオルソの位置をアジ化する。続いて、これを臭化酸素酸中、亜硝酸ナトリウムで処理して臭化ジアゾニウムとし、引き続きこれに臭素を加えることによりブロモ化する。このブロモ化ピリジンを、例えば、ＤＭＦ（Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド）中、６０℃で、０価ニッケル錯体により脱ハロゲン化縮重合させると、黄から黄橙色の沈澱を得る。沈澱を熱トルエン、水、熱トルエンの順に洗浄し、乾燥することにより目的のポリピリジンを得る。重合度ｎの調整は、出発原料の選択、含まれるブロモ化ピリジンのブロモ化の度合いによって調整する。なお、０価ニッケル錯体については、ニッケル−１，５−オクタジエン錯体と１，５−オクタジエンおよびトリアリルホスフィンの等モル混合物を用いる。なお、ｎが、２または３のものは、試薬として、精製された単体の化合物が市販されている。ｎが４以上の化合物については、このｎが、２または３のものを出発原料として合成することも可能である。
【００４５】
一般に合成された式Ｉで表されるポリピリジンは、再結晶程度の精製では、そのピリジン骨格の繰り返し数ｎは、若干の分布を有しており、分子量分布から求めた平均値を示す。ただし、上記の合成方法に従うと、ｎ＝１のピリジン自体は、沈澱中に混入することはまれであり、ｎが２以上のもののみを含有することになる。ｎが２以上のときに、十分なキレート形成能を発揮する。一方、ｎが増すにつれ、溶媒への溶解性は低下して、ｎが８を超えると溶媒への溶解性が乏しくなり、所望のキレート形成に要する溶液の調製が次第に困難となる傾向がある。従って、本発明の導電性ペーストに添加されるキレート形成物質として、式Ｉで表されるポリピリジンを用いる場合には、ピリジン骨格の繰り返し数ｎは、２〜８の範囲に選択することが好ましく、より好ましくは、ｎが２〜３の範囲のものを利用する。
【００４６】
〔ほう素化合物〕
導電性ペーストはほう素化合物を含んでもよい。上記成分と組み合わせてほう素化合物を用いることにより、導電性ペーストの保管安定性を向上させることが可能である。ただし、導電性ペーストがほう素化合物を含まなくてもよい。
【００４７】
ほう素化合物が、ほう酸エステル化合物、特にはほう酸トリエステル化合物であることが好ましい。ほう酸トリエステル化合物の炭素数は、入手容易性および／または製造容易性の観点から、好ましくは３〜５４、より好ましくは６〜３０、さらに好ましくは６〜１２である。
【００４８】
ほう酸エステル化合物としては、ほう酸のアルキルまたはアリールエステルを用いることができ、具体的にはほう酸トリメチル、ほう酸トリエチル、ほう酸トリブチル、ほう酸トリデシル、ほう酸トリオクタデシル、ほう酸トリフェニルなどを用いることができる。
【００４９】
炭素数６〜１２のほう酸トリエステル化合物の具体例として、ほう酸トリエチル、２−メトキシ−４，４，５，５−テトラメチル−１，３，２−ジオキサボロラン、２−イソプロポキシ−４，４，５，５−テトラメチル−１，３，２−ジオキサボロラン、２−イソプロポキシ−４，４，６−トリメチル−１，３，２−ジオキサボリナン、ほう酸トリプロピル、ほう酸イソプロピル、トリス（トリメチルシリル）ボラート、ほう酸トリブチルを挙げることができる。
【００５０】
〔カップリング剤〕
カップリング剤としては、導電性フィラー（特には、銅などの金属粉）に対して有効なカップリング剤、例えば、シラン系カップリング剤を適宜添加することが好ましい。カップリング剤を用いることにより、好適な固着強度（導電性ペーストを用いて電極を形成したチップ型電極部品と基板との固着強度）を得ることがさらに容易である。
【００５１】
好ましいカップリング剤種は、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシランなどを挙げることができる。これらは、揮発性が低く、樹脂（特には熱硬化性樹脂）との反応性が低い。
【００５２】
〔他の成分〕
導電性ペーストには、必要に応じて、溶媒、消泡剤、沈降防止剤、分散剤などを適宜加えることができる。酸化防止剤としての亜鉛粉末や、樹脂の硬化剤も適宜用いることができる。
【００５３】
溶媒としては、樹脂（特には熱硬化樹脂）とは反応せず、キレート形成物質を溶解可能な溶媒を選択することができる。例えば、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチルセロソルブアセテート、メチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、エチルカルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、エチルカルビトールアセテート、メチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート等が挙げられる。
【００５４】
〔導電性ペーストの組成〕
導電性フィラー１００質量部に対する樹脂成分の量（導電性ペーストに含まれる樹脂の総量）は１１質量部〜４３質量部が好ましい。樹脂成分が１１質量部以上であると、ペースト全体に対する樹脂成分の収縮性が良好となり、良好な導電性フィラー同士の接触率を得ること、したがって良好なペースト硬化物の導電性を得ることが容易である。また、樹脂成分が４３質量部以下であると、ペースト全体に対する樹脂成分の量が好適な範囲となり、したがって良好な導電性フィラー同士の接触率、ひいては良好なペースト硬化物の導電性を得ることが容易である。
【００５５】
さらには、導電性フィラー１００質量部に対して樹脂成分が１５質量部以上であることがより好ましく、また、３０質量部以下であることがより好ましい。１５質量部以上であると、樹脂による硬化収縮力によって、優れたペースト硬化物の導電性を得ることが容易である。３０質量部以下であると、フィラー間の接触面積を確保することが更に容易であり、優れたペースト硬化物の導電性を得ることが容易である。
【００５６】
また、樹脂成分中の変性エポキシ樹脂の割合は、１３質量％〜６０質量％が好ましい。樹脂成分中の変性エポキシ樹脂が１３質量％〜６０質量％の範囲にあると、導電性ペースト硬化物の弾性率を低下させることが容易であり、かつ、好適な固着強度（導電性ペーストを用いて電極を形成したチップ型電極部品と基板との固着強度）を得ることが容易である。
【００５７】
さらに、樹脂成分中のフェノール樹脂の割合は、３８質量％〜８５質量％が好ましい。３８質量％以上であると、樹脂による硬化収縮力によって、優れたペースト硬化物の導電性を得ることが容易である。８５質量％以下であると、フィラー間の接触面積を確保することが容易であるため、優れたペースト硬化物の導電性を得ることが容易である。
【００５８】
また、樹脂成分中の高反応性エポキシ樹脂の割合は、１．４質量％〜９．５質量％が好ましい。樹脂成分中の高反応性エポキシ樹脂が１．４質量％〜９．５質量％の範囲にあると、好適な固着強度（導電性ペーストを用いて電極を形成したチップ型電極部品と基板との固着強度）を得ることがさらに容易である。
【００５９】
キレート形成物質の量は、導電性フィラー１００質量部当り、０．１質量部以上２．０質量部以下であることが好ましい。この量が０．１質量部以上であると、導電性ペーストを用いて電極を形成した際に良好な体積抵抗率を得ることが容易である。この量が２．０質量部以下であると、導電性ペーストの良好な保管安定性を得ることが容易である。
【００６０】
導電性ペーストがほう素化合物を含む場合、ほう素化合物の量は、導電性フィラー１００質量部当り、０．０２質量部以上であることが好ましく、また、１０質量部以下であることが好ましい。この量が０．０２質量部以上であると、導電性ペーストの良好な保管安定性を得ることが容易である。この量が１０質量部以下であると、導電性ペースト硬化物の良好な体積抵抗率を得ることが容易である。
【００６１】
カップリング剤を使用する場合、その添加量は、導電性ペーストに含有する導電性フィラーの量に応じて適宜選択することができ、例えば、導電性フィラー１００質量部に対して０．１〜１０質量部の範囲で密着性等を考慮して決めることができる。カップリング剤がこの範囲にあると、好適な固着強度（導電性ペーストを用いて電極を形成したチップ型電極部品と基板との固着強度）を得ることがさらに容易である。
【００６２】
導電性ペーストがほう素化合物を含む場合、潜在性硬化剤を配合することなく、保管安定性に優れる導電性ペーストを得ることができる。本発明の導電性ペーストは、潜在性硬化剤ではないキレート形成剤、例えば、ピリジン誘導体（例えば式Ｉで表される化合物）や１，１０−フェナントロリンなどのアミン類を含んでいても、保管安定性に優れる。
【００６３】
〔導電性ペーストの調製〕
導電性ペーストの分野で公知の調製方法によって、導電性ペーストを調製することができる。導電性ペーストを構成する各成分を適宜混合することにより、導電性ペーストを調製することができる。例えば導電性フィラー以外の成分を混合し、その後、得られた混合物に導電性フィラーを添加することにより、導電性ペーストを調製することができる。
【００６４】
〔導電性ペーストの使用〕
本発明の導電性ペーストは、チップインダクタ、チップコンデンサ、チップ抵抗などのチップ型電子部品の端子電極を形成するために好適に使用することができる。
【００６５】
例えば、チップ型電子部品の内部との電気的導通が可能な位置（チップ型電子部品の、端子電極を設けるべき部分）に導電性ペーストを塗布し、適宜加熱して硬化させることによって、端子電極を形成することができる。加熱温度は、使用する成分、特には樹脂の硬化温度を考慮して、適宜決定することができる。
【００６６】
導電性ペーストの硬化物をそのまま端子電極としてもよい。この場合、端子電極の全体が導電性ペースト硬化物からなる。あるいは、導電性ペースト硬化物からなる電極の表面を、ニッケルやスズなどの金属でめっきすることもできる。この場合、導電性ペーストの硬化物が言わば下地電極として機能し、端子電極の一部が導電性ペーストの硬化物によって形成されることになる。
【００６７】
端子電極の少なくとも一部が上記導電性ペーストの硬化物からなること以外は、公知のチップ型電子部品の構成と同様の構成を採用することができる。
【００６８】
このようなチップ型電子部品の端子電極を、はんだ付けなどの、チップ型電子部品を基板に固着させる公知の方法によって、基板に固着させることができる。
【実施例】
【００６９】
以下、本発明を実施例に基づき更に詳細に説明するが、本発明はこれによって限定されるものではない。表１および２に、各例における導電性フィラーの配合と評価結果をまとめてある。なお、表中、各成分の配合量の単位は質量部である。また体積抵抗率の欄において、例えば「５．０．Ｅ−０５」という記載は「５．０×１０−５」を意味する。また、表において、例えば「実１」は実施例１を意味し、「比１」は比較例１を意味する。【００７０】
使用した材料は以下のとおりである。
・導電性フィラー
銅粉（三井金属鉱業株式会社製、商品名：Ｔ−２２）、
・フェノール樹脂
フェノールとホルムアルデヒドをアルカリ触媒下で反応して得られる重量平均分子量約２００００のレゾール型フェノール樹脂（群栄化学工業株式会社製、商品名：レヂトップＰＬ−４３４８）、
・変性エポキシ樹脂
ウレタン変性エポキシ樹脂（株式会社ＡＤＥＫＡ製、商品名：ＥＰＵ−７８−１３Ｓ（エポキシ当量：２１０、分子中のエポキシ基：２つ））、
ゴム変性エポキシ樹脂（株式会社ＡＤＥＫＡ製、商品名：ＥＰＲ−２１（エポキシ当量：２００、分子中のエポキシ基：２つ））、
・高反応性エポキシ樹脂
２官能エポキシ樹脂（ナガセケムテックス株式会社製、商品名：ＥＸ−２１４Ｌ（エポキシ当量：１２０、分子中のエポキシ基：２つ））、
多官能エポキシ樹脂（三菱化学株式会社製、商品名：ｊＥＲ６３０（エポキシ当量：１００、分子中のエポキシ基：３つ））、
・カップリング剤
シランカップリング剤（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製、商品名：ＴＳＬ８３５０）、
・キレート形成物質
２，２’−ビピリジル（ｎ＝２の式Ｉの化合物）、
１，１０−フェナントロリン、
ピリジン化合物（ｎ＝４の式Ｉの化合物）、
ピリジン化合物（ｎ＝８の式Ｉの化合物）、
・ほう素化合物
ほう酸トリメチル、
ほう酸トリエチル、
ほう酸トリブチル、
ほう酸トリデシル、
ほう酸トリオクタデシル、
・溶媒
ブチルセロソルブ。【００７１】
各例において、表１もしくは表２に示される配合（質量部）に基づき、導電性ペーストを調製した。具体的にはまず、導電性フィラー以外の材料を容器に投入し、自転−公転攪拌機（倉敷紡績株式会社製）を用いて撹拌を行い、均一な液状樹脂組成物を調製した。次いで、調製された樹脂組成物に導電性フィラーを添加し、自転−公転攪拌機（倉敷紡績株式会社製）を用いて撹拌を行い、導電性ペーストを得た。【００７２】
表１に示した実施例および比較例（実施例１〜２８および比較例１）では、導電性ペーストにほう素化合物を配合した。表２に示した実施例および比較例（実施例２９〜５２および比較例２）では、導電性ペーストはほう素化合物を含まない。【００７３】
実施例の導電性ペーストは変性エポキシ樹脂を含み、比較例の導電性ペーストは変性エポキシ樹脂を含まない。【００７４】
また、実施例２３〜２６、２８、４７〜５０および５２では、導電性ペーストに高反応性エポキシ樹脂を配合した。さらに、実施例２７および５１では、導電性ペーストにカップリング剤を配合した。【００７５】
〔弾性率評価〕
樹脂の硬化物について弾性率を測定した。前記自転−公転攪拌機を用い、表１もしくは２に示される配合比でフェノール樹脂、変性エポキシ樹脂、高反応性エポキシ樹脂、カップリング剤、キレート形成物質、ほう素化合物と溶剤を混合し、樹脂混合物を得た。この樹脂混合物を、厚さ１２０μｍのメタルマスクを使用して、ガラス板に厚さ１２０μｍ、１ｃｍ×３ｃｍの短冊状に印刷し、８０℃５分で乾燥して溶剤を除去した後、２１０℃１時間で硬化させた。ダイナミック超微小硬度計（島津製作所製、商品名：ＤＵＨ−２１１ＳＲ）を用い、負荷−除荷試験モード（試験力：１００ｍＮ）により硬化膜の弾性率を測定した。圧子は三角すい圧子（稜間角１１５度、ベルコビッチタイプ）を使用した。【００７６】
〔体積抵抗率評価〕
導電性ペーストを、厚さ８０μｍのメタルマスクを使用して、ガラス板に厚さ８０μｍ、１ｃｍ×５ｃｍの短冊状に印刷し、８０℃５分で乾燥して溶剤を除去した後、２１０℃１時間で硬化させた。ＪＩＳ−Ｈ−８６４６に記載の体積抵抗率試験法に準拠して、形成された導電性ペースト硬化膜の幅、長さ、および厚みを実測し、４端子法にて測定抵抗値を測定し、体積抵抗率を測定した。【００７７】
〔ダイシェア強度評価〕
導電性ペーストを、厚さ８０μｍのメタルマスクを使用して、銅板に厚さ８０μｍ、１ｃｍ×１ｃｍの短冊状に印刷し、８０℃５分で乾燥して溶剤を除去した後、２１０℃１時間で硬化させた。Ｓｎめっき電極付き３２１６チップ（ＴＯＰ  Ｌｉｎｅ製、商品名：１２０６Ｐ７Ａ−ＴＩＮ）に接着剤（ヘンケルジャパン株式会社製、商品名：ＬＯＣＴＩＴＥ）を塗布し、導電性ペースト硬化膜上に静置し、２４時間室温硬化させた。ボンドテスタＤａｇｅ  ｓｅｒｉｅｓ４０００（株式会社アークテック）を用い、ダイシェア強度を測定した。【００７８】
〔保管安定性評価〕
保管安定性の評価方法に関しては、導電性ペースト調製直後の粘度と、４０℃で１日間保管した後の粘度とを粘度計（東機産業株式会社製、商品名：ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ  ＴＶ−２５）で測定し、保管中に生じた粘度の上昇倍率を算定した。粘度測定は２５℃において行った。【００７９】
【表１】
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【００８０】
【表２】
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