(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の表面と前記第１の表面の反対側の第２の表面を含む脆性基板の分断方法であって、
（ａ）前記脆性基板の前記第１の表面を、硬度が前記脆性基板よりも小さい可撓性の薄膜で覆う工程と、
（ｂ）前記第１の表面における所定分断線に沿って前記可撓性の薄膜及び前記第１の表面をスクライブしてスクライブ開口を形成する工程と、を含み、
前記分断方法は前記工程（ａ）の前に、更に、
（ａ‐０）前記脆性基板の前記第２の表面をキャリア板に置く工程を含み、
前記キャリア板は、ダイシングテープをウェハリングに張って固定して形成され、かつ、前記工程（ａ‐０）は前記脆性基板の前記第１の表面を前記ウェハリングの頂面よりも高い位置であって前記第２の表面を前記ダイシングテープに面接触するように前記ダイシングテープ上に置く、脆性基板の分断方法。
【請求項２】
前記分断方法は前記工程（ｂ）の後に、更に、
（ｃ）前記脆性基板の前記第１の表面から前記可撓性の薄膜を剥がす工程を含む、請求項１に記載の脆性基板の分断方法。
【請求項３】
前記分断方法は、前記工程（ｂ）又は前記工程（ｃ）の後、更に、
（ｄ）前記スクライブ開口に沿って前記脆性基板をブレイクし、複数の製品を形成する工程を含む、請求項２に記載の脆性基板の分断方法。
【請求項４】
第１の表面と前記第１の表面の反対側の第２の表面を含む脆性基板の分断装置であって、
前記脆性基板の前記第１の表面を、硬度が前記脆性基板よりも小さい可撓性の薄膜で覆う被覆装置と、
前記第１の表面における所定分断線に沿って前記可撓性の薄膜及び前記第１の表面をスクライブしてスクライブ開口を形成するスクライブ装置と、を含み、
前記分断装置は、更に、前記脆性基板の前記第２の表面をキャリア板に置く載置装置を含み、
前記キャリア板は、ダイシングテープをウェハリングに張って固定して形成され、かつ、前記載置装置は前記脆性基板の前記第１の表面を前記ウェハリングの頂面よりも高い位置であって前記第２の表面を前記ダイシングテープに面接触するように前記ダイシングテープ上に置く、脆性基板の分断装置。
【請求項５】
前記分断装置は、更に、前記脆性基板の前記第１の表面から前記可撓性の薄膜を剥がす剥離装置を含む、請求項４に記載の脆性基板の分断装置。
【請求項６】
前記分断装置は、更に、前記スクライブ開口に沿って前記脆性基板をブレイクし複数の製品を形成するブレイク装置を含む、請求項４に記載の脆性基板の分断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は分断方法及び分断装置に関し、特に脆性基板の分断方法及び分断装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、チップ、ガラス基板等の脆性基板は、電子製品のあらゆる部品に幅広く利用されている。製造過程において、ウェハ、ガラス基板等の脆性基板はいずれにおいても、各種の装置に応じてサイズの小さいものに分断する必要がある。
【０００３】
図１Ａと図１Ｂに示すように、従来の分断方法では、脆性基板９を分断する際、脆性基板９はスクライブテーブル１３に載置され、スクライブ装置１１は所定分断線１０１に沿って脆性基板９をスクライブして、図２に示すようなスクライブ開口１０３を形成する。このとき、通常、脆性基板９はまだ分断されていない。その後、スクライブ開口１０３に沿って脆性基板９を複数の製品にブレイクする。
【０００４】
図２に示すとおり、スクライブ装置１１が脆性基板９をスクライブしてスクライブ開口１０３を形成した後、脆性基板９から砕け出た粒子１０５がスクライブ済みの脆性基板９の表面に付着する。脆性基板９に対して、例えばその他のスクライブ開口を形成し、又はその他の物質を塗布するなどの後続の工程を行うと、粒子１０５が付着した部分に欠陥が生じる恐れがある。
【０００５】
上記に鑑み、スクライブされた脆性基板に付着した粒子を如何に減少するかが、本発明の技術分野の当業者にとって急を要する課題となっている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、スクライブされた脆性基板に付着した粒子を減少できる脆性基板の分断方法及び分断装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
脆性基板は、第１の表面と第１の表面の反対側の第２の表面を含む。本発明の分断方法は、脆性基板の第１の表面をウェハリングの頂面よりも高い位置であって第２の表面をダイシングテープに面接触するようにダイシングテープ上に置く工程と、脆性基板の第１の表面を、硬度が脆性基板よりも小さい可撓性の薄膜で覆う工程と、第１の表面における所定分断線に沿って可撓性の薄膜及び第１の表面をスクライブしてスクライブ開口を形成する工程と、を含む。
【０００８】
本発明の分断装置は、脆性基板の前記第１の表面を、硬度が脆性基板よりも小さい可撓性の薄膜で覆う被覆装置と、第１の表面における所定分断線に沿って可撓性の薄膜及び第１の表面をスクライブしてスクライブ開口を形成するスクライブ装置と、脆性基板の第１の表面をウェハリングの頂面よりも高い位置であって第２の表面をダイシングテープに面接触するようにダイシングテープ上に置く載置装置と、を含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、脆性基板をスクライブする際に発生する不具合を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１Ａ】従来の脆性基板の分断方法を示す斜視図である。
【図１Ｂ】従来の脆性基板の分断方法を示す断面図である。
【図２】従来の分断方法によりスクライブされた脆性基板を示す図である。
【図３Ａ】本発明によりダイシングテープをウェハリングに貼り付けた状態を示す平面図である。
【図３Ｂ】本発明のキャリア板を示す平面図である。
【図３Ｃ】本発明のキャリア板を示す断面図である。
【図４Ａ】本発明により脆性基板をキャリア板に置いた状態を示す平面図である。
【図４Ｂ】本発明により脆性基板をキャリア板に置いた状態を示す断面図である。
【図５Ａ】本発明により脆性基板を可撓性の薄膜で覆った状態を示す平面図である。
【図５Ｂ】本発明により脆性基板を可撓性の薄膜で覆った状態を示す断面図である。
【図６Ａ】本発明により脆性基板をスクライブする工程を示す平面図である。
【図６Ｂ】本発明により脆性基板をスクライブする工程を示す断面図である。
【図７】本発明により脆性基板をスクライブした後の脆性基板の表面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図４Ｂに示すように、脆性基板９は、第１の表面９１と第１の表面９１の反対側の第２の表面９２を含む。脆性基板９は、ガラス基板又はウェハ、セラミックス基板等その他の脆性基板である。本発明の脆性基板９の分断方法は、順番に以下の工程を含む。
【００１２】
図３Ａに示すように、ダイシングテープ３１３をウェハリング３１１に固定する。その後、ウェハリング３１１の縁に沿ってダイシングテープ３１３をカットすることにより、図３Ｂ及び図３Ｃに示すようなキャリア板３１を形成する。但し、本発明はその他の構造のキャリア板３１を使用することもでき、図に例示されているダイシングテープ３１３とウェハリング３１１の組合せに限らない。
【００１３】
図４Ａ及び４Ｂに示すように、脆性基板９の第２の表面９２をキャリア板３１に置く。キャリア板３１はウェハリング３１１、及びウェハリング３１１にぴんと張って固定されたダイシングテープ３１３を含む。脆性基板９は、第２の表面９２がダイシングテープ３１３に面接触するようにダイシングテープ３１３上に置かれている。このとき、第１の表面９１は、ウェハリング３１１の頂面よりも高い位置にあるのが望ましい。このようにしておけば、図６Ｂに示すスクライブ時に、スクライブ装置３５とウェハリング３１１が互いに干渉するおそれがなくなる。その後、キャリア板３１をスクライブテーブル３７に置く。又は、先にキャリア板３１をスクライブテーブル３７に置いてから、脆性基板９の第２の表面９２をキャリア板３１に置いてもよい。
【００１４】
図５Ａ及び図５Ｂに示すとおり、脆性基板９の第１の表面９１を、硬度が脆性基板９よりも小さい可撓性の薄膜３３で覆う。この工程において、脆性基板９の第１の表面９１に可撓性の薄膜３３を電気めっきにより形成し、又は貼り付ける。ここで言う「貼り付ける」とは、粘着剤による粘着に限らず、その他の付着形態も含まれる。可撓性の薄膜３３が例えばプラスチック等のような静電気を生じやすい材質であれば、可撓性の薄膜３３の静電気を利用し吸着効果を生じさせて、可撓性の薄膜３３を脆性基板９の第１の表面９１に付着させることもできる。より好ましくは、可撓性の薄膜３３の厚さは２０μｍ未満である。可撓性の薄膜３３の材質として好ましいのは、ＰＶＤＣ（ポリ塩化ビニリデン）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＥ（ポリエチレン）の何れか、又はその他の類似する材質である。
【００１５】
図６Ａ及び図６Ｂに示すとおり、脆性基板９を分断する時に、まず、第１の表面９１上の所定分断線３０１に沿って可撓性の薄膜３３及び脆性基板９の第１の表面９１をスクライブする。前記スクライブ深さが可撓性の薄膜３３を貫通し、かつ脆性基板９の第１の表面９１に達するように、図７に示すようなスクライブ開口３０３を形成する。可撓性の薄膜３３により、脆性基板９をスクライブする時に、図２のような粒子１０５の発生を低減できる。
【００１６】
本発明の分断方法は、スクライブによりスクライブ開口３０３を形成した後、更に脆性基板９の第１の表面９１から可撓性の薄膜３３を剥がす工程を含む。可撓性の薄膜３３を剥がして露出した脆性基板９の第１の表面９１は図７のとおりである。可撓性の薄膜３３を剥がす時に、脆性基板９をスクライブした時に発生して可撓性の薄膜３３に付着した粒子１０５を除去することができる。
【００１７】
本発明の分断方法は、スクライブによりスクライブ開口３０３を形成した後、又は脆性基板９の第１の表面９１から可撓性の薄膜３３を剥がした工程の後、更にスクライブ開口３０３に沿って脆性基板９をブレイクし、複数の製品を形成する工程を含む。
【００１８】
本発明の分断方法により脆性基板９を分断すれば、脆性基板９をスクライブしたときに発生する粒子１０５（図２に示すとおり）は脆性基板９に付着しにくい。
【００１９】
本発明の脆性基板９の分断装置は、被覆装置（図示されない）及びスクライブ装置３５を含む。脆性基板９は、ガラス基板又はウェハ、セラミックス基板等その他の脆性基板である。被覆装置として、従来の各種の装置を用いることができ、図５Ａ及び図５Ｂに示すとおり、脆性基板９の第１の表面９１を、硬度が脆性基板９よりも小さい可撓性の薄膜３３で覆う。被覆装置は脆性基板９の第１の表面９１に可撓性の薄膜３３を電気めっきにより形成し、又は貼り付ける。可撓性の薄膜３３が例えばプラスチック等のような静電気を生じやすい材質であれば、被覆装置は可撓性の薄膜３３の静電気を利用し吸着効果を生じさせて、可撓性の薄膜３３を脆性基板９の第１の表面９１に付着させることもできる。より好ましくは、可撓性の薄膜３３の厚さは２０μｍ未満である。可撓性の薄膜３３の材質として好ましいのは、ＰＶＤＣ（ポリ塩化ビニリデン）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＥ（ポリエチレン）の何れか、又はその他の類似する材質である。
【００２０】
図６Ａ及び図６Ｂに示すとおり、スクライブ装置３５は、第１の表面９１における所定分断線３０１に沿って可撓性の薄膜３３及び脆性基板９の第１の表面９１をスクライブし、このスクライブ工程により、スクライブ深さが可撓性の薄膜３３を貫通し、かつ脆性基板９の第１の表面９１に達するように、図７に示すようなスクライブ開口を形成する。
【００２１】
分断装置は、更に剥離装置（不図示）を備えることができる。剥離装置は、静電気除去装置により静電気を除去した後に可撓性の薄膜３３を吹き飛ばして除去し、又はクランプにより可撓性の薄膜３３を挟んで除去する。スクライブ装置３５がスクライブ開口３０３を形成した後、剥離装置により脆性基板９の第１の表面９１から可撓性の薄膜３３を剥がし、図７に示すように、脆性基板９の第１の表面９１及びスクライブ開口３０３を露出させる。
【００２２】
より好ましくは、分断装置は、更に載置装置（不図示）を備える。載置装置として、従来の各種の装置を用いることができ、被覆装置により脆性基板９の第１の表面９１を可撓性の薄膜３３で覆う前に、図４Ａ及び図４Ｂに示すとおり、脆性基板９の第２の表面９２をキャリア板３１に置く。キャリア板３１はウェハリング３１１、及びウェハリング３１１にぴんと張って固定されたダイシングテープ３１３を含む。載置装置は、脆性基板９の第２の表面９２がダイシングテープ３１３に面接触するように脆性基板９をダイシングテープ３１３上に置き、その後、キャリア板３１をスクライブテーブル３７に置く。このとき、第１の表面９１は、ウェハリング３１１の頂面よりも高い位置にあるのが望ましい。このようにしておけば、図６Ｂに示すスクライブ時に、スクライブ装置３５とウェハリング３１１が互いに干渉するおそれがなくなる。なお、本発明はその他の形式のキャリア板３１を使用することもでき、図に例示されているダイシングテープ３１３とウェハリング３１１の組合せに限らない。
【００２３】
分断装置は更にブレイク装置（不図示）を備える。ブレイク装置として、脆性基板９が分断されるまで曲げる装置、又はスタンピング装置、又はその他の各種の従来装置を使用し、スクライブ開口３１３に沿って脆性基板９をブレイクして複数の製品を形成する。
【００２４】
本発明の好ましい実施例をまとめると、本発明の分断方法及び分断装置は、次の利点を有する：（１）脆性基板９をスクライブした後、粒子１０５の発生を有効に抑えることができる。（２）可撓性の薄膜３３自身の静電気特性を利用すれば、粘着剤を必要とせず、可撓性の薄膜３３を脆性基板９に貼り合わせることができる。（３）可撓性の薄膜３３の材料は入手しやすく、一般的な家庭用のラップと同様の材質を使用することができる。（４）従来のスクライブ工程とは大きく変わらない。（５）可撓性の薄膜３３上からスクライブするため、スクライブ装置３５のカッターホイールの溝が粒子１０５によって目詰まりしない。（６）スクライブ工程終了後、可撓性の薄膜３３を容易に除去することができて清潔さを維持できる。
【符号の説明】
【００２５】
１０１  所定分断線
１０３  スクライブ開口
１０５  粒子
１１  スクライブ装置
１３  スクライブテーブル
３０１  所定分断線
３０３  スクライブ開口
３１  キャリア板
３１１  ウェハリング
３１３  ダイシングテープ
３３  可撓性の薄膜
３５  スクライブ装置
３７  スクライブテーブル
９  脆性基板
９１  第１の表面
９２  第２の表面
【図１Ａ】
0006613677.tif 000002
【図１Ｂ】
0006613677.tif 000003
【図２】
0006613677.tif 000004
【図３Ａ】
0006613677.tif 000005
【図３Ｂ】
0006613677.tif 000006
【図３Ｃ】
0006613677.tif 000007
【図４Ａ】
0006613677.tif 000008
【図４Ｂ】
0006613677.tif 000009
【図５Ａ】
0006613677.tif 000010
【図５Ｂ】
0006613677.tif 000011
【図６Ａ】
0006613677.tif 000012
【図６Ｂ】
0006613677.tif 000013
【図７】
0006613677.tif 000014