(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（Ｓ）及びマスク（Ｍ）がそれぞれ垂直状態でプロセスチャンバ（１０）に移送され、基板（Ｓ）及びマスク（Ｍ）が移送及び密着された後に基板処理を行う基板処理装置において、
プロセスチャンバ（１０）に設けられマスク（Ｍ）をクランプするマスククランプ部（１００）と、
基板（Ｓ）が静電チャックによって吸着固定された基板キャリア（３２０）をクランプする基板クランプ部（２００）と、
マスク（Ｍ）に対して基板キャリア（３２０）を相対移動させて、上記基板クランプ部（２００）によってクランプされた基板（Ｓ）及び上記マスククランプ部（１００）によってクランプされたマスク（Ｍ）をアラインするアライン部（４００）と、
上記アライン部（４００）によってアラインされた基板（Ｓ）及びマスク（Ｍ）を互いに密着させる密着駆動部とを含み、
上記マスククランプ部（１００）は、上記マスク（Ｍ）の底面から突出された突出部（３１０）と嵌合される嵌合部（１１０）と、上記嵌合部（１１０）が上記突出部（３１０）と嵌合された状態で上記突出部（３１０）及び上記嵌合部（１１０）の結合状態を維持する結合維持部（１２０）とを含み、
上記嵌合部（１１０）は上記突出部（３１０）が挿入される挿入部（１１１）が形成され、
上記結合維持部（１２０）は、上記突出部（３１０）の外周面に当該外周面に沿って形成された２個以上の溝部（３１１）に挿入されるボール部材（１２１）と、上記ボール部材（１２１）を上記溝部（３１１）に加圧する加圧部材（１２２）とを含む、
アライナ構造。
【請求項２】
基板（Ｓ）及びマスク（Ｍ）がそれぞれ垂直状態でプロセスチャンバ（１０）に移送され、基板（Ｓ）及びマスク（Ｍ）が移送及び密着された後に基板処理を行う基板処理装置において、
プロセスチャンバ（１０）に設けられマスク（Ｍ）をクランプするマスククランプ部（１００）と、
基板（Ｓ）が静電チャックによって吸着固定された基板キャリア（３２０）をクランプする基板クランプ部（２００）と、
マスク（Ｍ）に対して基板キャリア（３２０）を相対移動させて、上記基板クランプ部（２００）によってクランプされた基板（Ｓ）及び上記マスククランプ部（１００）によってクランプされたマスク（Ｍ）をアラインするアライン部（４００）と、
上記アライン部（４００）によってアラインされた基板（Ｓ）及びマスク（Ｍ）を互いに密着させる密着駆動部とを含み、
上記基板クランプ部（２００）は、上記基板キャリア（３２０）の底面から突出された突出部（３２１）と嵌合される嵌合部（２１０）と、上記嵌合部（２１０）が上記突出部（３２１）と嵌合された状態で上記突出部（３２１）及び上記嵌合部（２１０）の結合状態を維持する結合維持部（２２０）とを含み、
上記嵌合部（２１０）は上記突出部（３２１）が挿入される挿入部（２１１）が形成され、
上記結合維持部（２２０）は、上記突出部（３２１）の外周面に当該外周面に沿って形成された２個以上の溝部（３２２）に挿入されるボール部材（２２１）と、上記ボール部材（２２１）を上記溝部（３２２）に加圧する加圧部材（２２２）とを含む、
アライナ構造。
【請求項３】
上記加圧部材（１２２、２２２）は、上記ボール部材（１２１、２２１）と接する傾斜面（１２３、２２３）が形成され、上記突出部（３１０、３２１）の長手方向に沿って移動されて上記ボール部材（１２１、２２１）を上記溝部（３１１、３２２）に加圧する請求項１又は２に記載のアライナ構造。
【請求項４】
上記密着駆動部は、上記基板クランプ部（２００）及び上記マスククランプ部（１００）のうち少なくとも何れか一つに設けられ、マスク（Ｍ）及び基板（Ｓ）を密着させる線形駆動部を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載のアライナ構造。
【請求項５】
上記アライン部（４００）は、上記マスク（Ｍ）及び上記基板（Ｓ）のうち何れか一つを上記基板（Ｓ）に対して平行な方向に線形移動させる第１線形移動部、第２線形移動部及び第３線形移動部を含む請求項１又は２に記載のアライナ構造。
【請求項６】
上記第１線形移動部、上記第２線形移動部及び上記第３線形移動部は、線形移動方向が互いに直角をなし、垂直方向と傾斜をなす請求項５に記載のアライナ構造。
【請求項７】
上記基板処理装置は、有機物、無機物及び金属物質のうち少なくとも何れか一つを含む蒸着物質を蒸発させる蒸発源によって蒸着工程を行う請求項１又は２に記載のアライナ構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蒸着機に関し、より詳しくは、基板に蒸着工程を行うために、基板及びマスクをアラインするアライナ構造及びアライン方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
蒸着機とは、半導体製造用ウエハー、ＬＣＤ製造用基板、ＯＬＥＤ製造用基板などといった基板の表面にＣＶＤ、ＰＶＤ、蒸発蒸着などにより薄膜を形成する装置を言う。
【０００３】
そして、ＯＬＥＤ製造用基板の場合、蒸着物質の蒸着において、有機物、無機物、金属などを蒸発させて基板の表面に薄膜を形成する工程が多く使われている。
【０００４】
蒸着物質を蒸発させて薄膜を形成する蒸着機は、蒸着用基板がローディングされる蒸着チャンバと、蒸着チャンバ内部に設けられ、基板に対して蒸着物質が蒸発するように蒸着物質を加熱して蒸発させるソースを含み、蒸着物質が蒸発して基板表面に薄膜を形成する基板処理を行う。
【０００５】
また、ＯＬＥＤ蒸着機に使われるソースは、蒸着チャンバ内部に設けられ、基板に対して蒸着物質が蒸発するように蒸着物質を加熱して蒸発させる構成であり、その蒸発方式によって韓国公開特許第１０−２００９−００１５３２４号、韓国公開特許第１０−２００４−０１１０７１８号など多様な構造が可能である。
【０００６】
そして、ＯＬＥＤ蒸着機は、図１に示されているように、所定のパターンを有する陽極、陰極、有機膜などを、基板ＳにマスクＭを結合させて形成される。
【０００７】
ここで、蒸着工程の遂行前には基板Ｓ及びマスクＭの整列を行わなければならず、従来は、プロセスチャンバ１０の外部で基板Ｓ及びマスクＭの整列を行った後にプロセスチャンバ１０の内部に移送されて蒸着工程が行われる。
【０００８】
しかし、従来のように、プロセスチャンバ１０の外部で整列を終えた基板Ｓ及びマスクＭがプロセスチャンバ１０の内部に移送される過程で、振動などによって基板Ｓ及びマスクＭの整列が崩れて蒸着不良が発生する問題点がある。
【０００９】
具体的に、基板Ｓを垂直に立てた状態で基板の移送及び蒸着工程を行う場合、蒸着チャンバ１０内でアライン構造が提示されず基板ＳとマスクＭとの間の微細な相対移動が発生することから、蒸着工程の不良として作用して蒸着工程が円滑になされないとの問題点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、このような問題点を解決するために、基板Ｓ及びマスクＭが垂直な状態で基板Ｓ及びマスクＭの固定及びアラインのためのアライン構造を提供することによって、基板Ｓ及びマスクＭが垂直をなした状態で良好な基板処理が可能なアライナ構造及びアライン方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明によるアライナ構造は、基板Ｓ及びマスクＭがそれぞれ垂直状態でプロセスチャンバ１０に移送され、基板Ｓ及びマスクＭが移送及び密着された後に基板処理を行う基板処理装置において、プロセスチャンバ１０に設けられマスクＭをクランプするマスククランプ部１００と、基板Ｓが静電チャックによって吸着固定された基板キャリア３２０をクランプする基板クランプ部２００と、マスクＭに対して基板キャリア３２０を相対移動させて、上記基板クランプ部２００によってクランプされた基板Ｓ及び上記マスククランプ部１１０によってクランプされたマスクＭをアラインするアライン部４００と、上記アライン部４００によってアラインされた基板Ｓ及びマスクＭを互いに密着させる密着駆動部とを含むことを特徴とする。
【００１２】
一実施例によれば、上記マスククランプ部１００は、磁力結合、スクリュー結合、又は嵌合によって上記マスクＭをクランプすることができる。
【００１３】
そして、上記基板クランプ部２００は、磁力結合、スクリュー結合、又は嵌合によって上記基板キャリア３２０をクランプすることができる。
【００１４】
一実施例によれば、上記マスククランプ部１００は、上記マスクＭの底面から突出された突出部３１０と嵌合される嵌合部１１０と、上記嵌合部１１０が上記突出部３１０と嵌合された状態で上記突出部３１０及び上記嵌合部１１０の結合状態を維持する結合維持部１２０とを含むことができる。
【００１５】
そして、上記基板クランプ部２００は、上記基板キャリア３２０の底面から突出された突出部３２１と嵌合される嵌合部２１０と、上記嵌合部２１０が上記突出部３２１と嵌合された状態で上記突出部３２１及び上記嵌合部２１０の結合状態を維持する結合維持部２２０とを含むことができる。
【００１６】
一実施例によれば、上記嵌合部１１０、２１０は上記突出部３１０、３２１が挿入される挿入部１１１、２１１が形成され、上記結合維持部１２０、２２０は、上記突出部３１０、３２１の外周面に外周面に沿って形成された２個以上の溝部３１１、３２２に挿入されるボール部材１２１、２２１と、上記ボール部材１２１、２２１を上記溝部３１１、３２２に加圧する加圧部材１２２、２２２とを含むことができる。
【００１７】
そして、上記加圧部材１２２、２２２は、上記ボール部材１２１、２２１と接する傾斜面１２３、２２３が形成され、上記突出部３１０、３２１の長手方向に沿って移動されて上記ボール部材１２１、２２１を上記溝部３１１、３２２に加圧することができる。
【００１８】
上記密着駆動部は、上記基板クランプ部２００及び上記マスククランプ部１１０のうち少なくとも何れか一つに設けられ、マスクＭ及び基板Ｓを密着させる線形駆動部を含むことができる。
【００１９】
上記アライン部３００は、上記マスクＭ及び上記基板Ｓのうち何れか一つを上記基板Ｓに対して平行な方向に線形移動させる第１線形移動部、第２線形移動部及び第３線形移動部を含むことができる。
【００２０】
上記第１線形移動部、上記第２線形移動部及び上記第３線形移動部は、線形移動方向が互いに直角をなし、垂直方向と傾斜をなすことができる。
【００２１】
上記基板処理装置は、有機物、無機物及び金属物質のうち少なくとも何れか一つを含む蒸着物質を蒸発させる蒸発源によって蒸着工程を行うことができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明は、基板Ｓ及びマスクＭが垂直な状態で基板Ｓ及びマスクＭの固定及びアラインのためのアライン構造を提供することによって、基板Ｓ及びマスクＭが垂直をなした状態で良好な基板処理が可能である。
【００２３】
本発明は、基板Ｓ及びマスクＭが垂直な状態で基板Ｓ及びマスクＭのうち何れか一つの線形移動方向を垂直方向と傾斜をなすようにすることによって、アライン部をなす線形移動装置の機械的バックラッシュによるアライン誤差を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】従来のＯＬＥＤ蒸着機の一例を示す断面図である。
【図２ａ−ｃ】本発明の一実施例によるアライナ構造が適用される基板処理装置の一例のアライン過程を示す断面図である。
【図３ａ−ｂ】マスククランプの作動過程を示す断面図である。
【図４ａ−ｂ】基板クランプの作動過程を示す断面図である。
【図５】図２のアライナ構造でのアライン部を示す側面図である。
【図６】基板及び基板キャリアのアライン過程を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、添付図面を参照して本発明の実施例について説明する。図２ａ乃至図２ｃは、本発明の一実施例によるアライナ構造が適用される基板処理装置の一例のアライン過程を示す断面図であり、図３ａ及び図３ｂは、マスククランプの作動過程を示す断面図であり、図４ａ及び図４ｂは、基板クランプの作動を示す断面図であり、図５は、図２のアライナ構造でのアライン部を示す側面図である。
【００２６】
本発明の一実施例によるアライナ構造は、基板Ｓ及びマスクＭがそれぞれ垂直状態でプロセスチャンバ１０に移送され、基板Ｓ及びマスクＭが移送及び密着された後に基板処理を行う基板処理装置において、プロセスチャンバ１０に設けられマスクＭをクランプするマスククランプ部１００と、基板Ｓが静電チャックによって吸着固定された基板キャリア３２０をクランプする基板クランプ部２００と、マスクＭに対して基板キャリア３２０を相対移動させて、基板クランプ部２００によってクランプされた基板Ｓ及びマスククランプ部１１０によってクランプされたマスクＭをアラインするアライン部４００と、アライン部４００によってアラインされた基板Ｓ及びマスクＭを互いに密着させる密着駆動部とを含む。
【００２７】
本発明によるアライナ構造が適用される基板処理装置は、基板Ｓ及びマスクＭがそれぞれ垂直状態でプロセスチャンバ１０に移送され、基板Ｓ及びマスクＭが移送及び密着された後に基板処理を行う装置であり、蒸着物質の蒸発による蒸着機、原子層蒸着工程を行う蒸着機など、基板処理時にマスクＭの使用並びに基板Ｓ及びマスクＭのアラインが必要な装置ならばどのようなものでも適用が可能である。
【００２８】
基板Ｓの垂直状態移送において、基板Ｓは基板キャリア３２０によって固定された状態で移送されることが望ましい。
【００２９】
基板キャリア３２０は、基板Ｓを固定した状態で移動される構成要素であり、基板Ｓの固定構造によって多様な構造を有することができる。
【００３０】
一実施例によれば、基板キャリア３２０は、基板Ｓが密着される支持部材、及び基板Ｓを支持部材に密着させる静電チャック３４０を備えることができる。
【００３１】
静電チャック３４０は、基板キャリア３２０が基板Ｓを移送するとき、電磁気力によって吸着固定する構成要素であり、基板キャリア３２０に設けられたＤＣ電源（図示せず）又は外部ＤＣ電源から電源の供給を受けて電磁気力を発生させる構成要素である。
【００３２】
基板キャリア３２０の移送方式は、ローラー、磁気浮上など、基板キャリア３２０をプロセスチャンバ１０の内外に移動させることができる方式であればどのような方式も可能である。
【００３３】
このために、プロセスチャンバ１０は、基板キャリア３２０の移送方式によって基板キャリア３２０の移送のための構成要素が設けられる。
【００３４】
マスクＭも多様な方式によって垂直状態でプロセスチャンバ１０の内部に移送されることができる。
【００３５】
一実施例によれば、マスクＭの移送方式は、ローラー、磁気浮上など、マスクＭをプロセスチャンバ１０の内外に移動させることができる方式であればどのような方式も可能である。
【００３６】
このために、プロセスチャンバ１０は、マスクＭの移送方式によってマスクＭの移送のための構成要素が設けられる。
【００３７】
マスクＭは、基板Ｓに密着されて、パターン化された蒸着などの基板処理工程を行うようにする構成要素である。
【００３８】
一実施例によれば、マスクＭは、パターン化された開口が形成されたマスクシート３５１、及びマスクシート３５１が固定されるフレーム部材３５２で構成されることができる。
【００３９】
プロセスチャンバ１０は、蒸発蒸着工程を行うための処理環境を提供する構成要素であり、どのような構成も可能である。
【００４０】
プロセスチャンバ１０は、所定の内部空間を形成し、基板Ｓが通過することができるゲート１１が形成される容器からなり得る。
【００４１】
そして、容器には内部空間に対する所定の圧力を維持するための排気手段を備えることができる。
【００４２】
ソース３０は、プロセスチャンバ１０の内部に一つ以上設けられ、基板Ｓに対して蒸着物質が蒸発するように蒸着物質を加熱して蒸発させる構成要素であり、どのような構成も可能である。
【００４３】
ソース３０は、有機物、無機物及び金属物質のうち少なくとも何れか一つを含む蒸着物質を蒸発させる構成要素であり、蒸着物質が入れられるるつぼ及びるつぼを加熱するヒーターで構成されるなど、多様な実施例が可能である。
【００４４】
プロセスチャンバ１０は、ソース３０以外に、基板処理工程が原子層蒸着工程である場合、ソースガス、反応ガスなどのガス噴射構造が設けられるなど、基板処理工程によって該当構成要素が設けられることができる。
【００４５】
このような構成を有する基板処理装置は、基板Ｓ及びマスクＭをプロセスチャンバ１０内に個別的に移送し、移送された基板Ｓ及びマスクＭをプロセスチャンバ１０の内部に固定し、固定された基板Ｓ及びマスクＭの相対移動によってアラインを行い、アラインされた基板Ｓ及びマスクＭを互いに密着させた後に基板処理工程を行う。
【００４６】
このような基板処理の遂行のために、プロセスチャンバ１０は、基板Ｓ及びマスクＭの固定、整列及び密着過程を行うためのアライナ構造を備える。
【００４７】
このとき、基板Ｓ及びマスクＭのアライン過程は、基板Ｓを固定した状態でマスクＭを移動させる、マスクＭを固定した状態で基板Ｓを移動させる、基板Ｓ及びマスクＭを両方移動させる、など、多様な移動方法によってアラインすることができる。
【００４８】
以下、本発明の一実施例によるアライナ構造を説明する。
【００４９】
本発明の一実施例によるアライナ構造は、プロセスチャンバ１０に設けられマスクＭをクランプするマスククランプ部１００と、基板Ｓが静電チャックによって吸着固定された基板キャリア３２０をクランプする基板クランプ部２００と、マスクＭに対して基板キャリア３２０を相対移動させて、基板クランプ部２００によってクランプされた基板Ｓ及びマスククランプ部１１０によってクランプされたマスクＭをアラインするアライン部４００と、アライン部４００によってアラインされた基板Ｓ及びマスクＭを互いに密着させる密着駆動部とを含む。
【００５０】
マスククランプ部１００は、プロセスチャンバ１０に設けられマスクＭをクランプすることを特徴とし、マスクＭのクランプ方式によって多様な構造を有することができる。
【００５１】
実施例によれば、マスククランプ部１００は、磁力結合、スクリュー結合、嵌合などによってマスクＭをクランプするように構成されることができる。
【００５２】
特に、マスクＭ及びマスククランプ部１００の結合方式は、プロセスチャンバ１０に移送されたマスクＭの表面と垂直をなす方向に移動されて結合されることを特徴とする。
【００５３】
より具体的な実施例によれば、マスククランプ部１００は、マスクＭの底面から突出された突出部３１０と嵌合される嵌合部１１０と、嵌合部１１０が突出部３１０と嵌合された状態で突出部３１０及び嵌合部１１０の結合状態を維持する結合維持部１２０とを含むことができる。
【００５４】
マスクＭの底面から突出された突出部３１０は、嵌合部１１０との嵌合のための構成要素であり、その結合方式によって多様な構造が可能である。
【００５５】
また、マスクＭの底面において嵌合部１１０が挿入されるように突出部３１０の代わりに凹溝が形成されることもできる。
【００５６】
嵌合部１１０は、マスクＭの底面から突出された突出部３１０と嵌合される構成要素であり、突出部３１０が挿入される凹溝１１１を備えることができる。
【００５７】
ここで、嵌合部１１０は、図３ａ及び図３ｂに示されているように、プロセスチャンバ１０に移送されたマスクＭの表面と垂直をなす方向に移動されることで突出部３１０と嵌合される。
【００５８】
結合維持部１２０は、嵌合された状態で突出部３１０及び嵌合部１１０の結合状態を維持する構成要素であり、多様な実施例が可能である。
【００５９】
一実施例によれば、嵌合部１１０は突出部３１０が挿入される挿入部１１１が形成されるとき、結合維持部１２０は、突出部３１０の外周面に外周面に沿って形成された２個以上の溝部３１１に挿入されるボール部材１２１と、ボール部材１２１を溝部３１１に加圧する加圧部材１２２とを含むことができる。
【００６０】
加圧部材１２２は、嵌合部１１０をなすハウジング内で長手方向（Ｘ軸方向）に移動可能に設けられ、移動によってボール部材１２１を溝部３１１に加圧することができる。
【００６１】
一実施例によれば、加圧部材１２２は、ボール部材１２１と接する傾斜面１２３が形成され、突出部３１０の長手方向（Ｘ軸方向）に沿って移動されてボール部材１２１を溝部３１１に加圧することができる。
【００６２】
そして、加圧部材１２２は、図示されていないが、油圧装置などによって、嵌合部１１０をなすハウジング内で長手方向（Ｘ軸方向）に移動される。
【００６３】
また、加圧部材１２２がボール部材１２１を溝部３１１に加圧した状態でその加圧状態を維持するために、嵌合部１１０をなすハウジングで固定される必要がある。
【００６４】
このために、加圧部材１２２は、嵌合部１１０をなすハウジングに設けられた固定部材１２５によって固定されることができる。
【００６５】
固定部材１２５は、嵌合部１１０をなすハウジングに設けられ加圧部材１２２を固定する構成要素であり、中空のリング状のチューブで形成され、内部が油圧又は空圧によって膨張されることで、加圧部材１２２を直接又は間接に加圧してハウジングに設けられた固定部材１２５によって固定することができる。
【００６６】
このような構成により、結合維持部１２０がボール部材１２１及び溝部３１１によって突出部３１０及び嵌合部１１０の結合状態を維持することになれば、突出部３１０の位置を正確に矯正することにより、アライン部４００によるマスクＭ及び基板Ｓのアラインが迅速且つ正確になされることができるようになる。
【００６７】
基板クランプ部２００は、プロセスチャンバ１０に設けられ、基板Ｓが静電チャックによって吸着固定された基板キャリア３２０をクランプすることを特徴とし、基板Ｓのクランプ方式によって多様な構造を有することができる。
【００６８】
実施例によれば、基板クランプ部２００は、磁力結合、スクリュー結合、嵌合などによって基板キャリア３２０をクランプするように構成されることができる。
【００６９】
特に、基板キャリア３２０及び基板クランプ部２００の結合方式は、プロセスチャンバ１０に移送された基板キャリア３２０の表面と垂直をなす方向に移動されて結合されることを特徴とする。
【００７０】
より具体的な実施例によれば、基板クランプ部２００は、基板キャリア３２０の底面から突出された突出部３２１と嵌合される嵌合部２１０と、嵌合部２１０が突出部３２１と嵌合された状態で突出部３２１及び嵌合部２１０の結合状態を維持する結合維持部２２０とを含むことができる。
【００７１】
基板キャリア３２０の底面から突出された突出部３２１は、嵌合部２１０との嵌合のための構成要素であり、その結合方式によって多様な構造が可能である。
【００７２】
また、基板キャリア３２０の底面において嵌合部２１０が挿入されるように突出部３２１の代わりに凹溝が形成されることもできる。
【００７３】
嵌合部２１０は、基板キャリア３２０の底面から突出された突出部３２１と嵌合される構成要素であり、突出部３２１が挿入される凹溝２１１を備えることができる。
【００７４】
ここで、嵌合部２１０は、図４ａ及び図４ｂに示されているように、プロセスチャンバ１０に移送された基板キャリア３２０の表面と垂直をなす方向に移動されることで突出部３２１と嵌合される。
【００７５】
結合維持部２２０は、嵌合された状態で突出部３２１及び嵌合部２１０の結合状態を維持する構成要素であり、多様な実施例が可能である。
【００７６】
一実施例によれば、嵌合部２１０は突出部３２１が挿入される挿入部２１１が形成されるとき、結合維持部２２０は、突出部３２１の外周面に外周面に沿って形成された２個以上の溝部３２２に挿入されるボール部材２２１と、ボール部材２２１を溝部３２２に加圧する加圧部材２２２とを含むことができる。
【００７７】
加圧部材２２２は、嵌合部２１０をなすハウジング内で長手方向（Ｘ軸方向）に移動可能に設けられ、移動によってボール部材２２１を溝部３２２に加圧することができる。
【００７８】
一実施例によれば、加圧部材２２２は、ボール部材２２１と接する傾斜面２２３が形成され、突出部３２１の長手方向（Ｘ軸方向）に沿って移動されてボール部材２２１を溝部３２２に加圧することができる。
【００７９】
そして、加圧部材２２２は、図示されていないが、油圧装置などによって、嵌合部２１０をなすハウジング内で長手方向（Ｘ軸方向）に移動される。
【００８０】
そして、加圧部材２２２がボール部材２２１を溝部３２２に加圧した状態でその加圧状態を維持するために、嵌合部２１０をなすハウジングで固定される必要がある。
【００８１】
このために、加圧部材２２２は、嵌合部２１０をなすハウジングに設けられた固定部材２２５によって固定されることができる。
【００８２】
固定部材２２５は、嵌合部２１０をなすハウジングに設けられ加圧部材２２２を固定する構成要素であり、中空のリング状のチューブで形成され、内部が油圧又は空圧によって膨張されることで、加圧部材２２２を直接又は間接に加圧してハウジングに設けられた固定部材２２５によって固定することができる。
【００８３】
このような構成により、結合維持部２２０がボール部材２２１及び溝部３２２によって突出部３２１及び嵌合部２１０の結合状態を維持することになれば、突出部３２１の位置を正確に矯正することにより、アライン部４００によるマスクＭ及び基板Ｓのアラインが迅速且つ正確になされることができるようになる。
【００８４】
アライン部４００は、マスクＭに対して基板キャリア３２０を相対移動させて、基板クランプ部２００によってクランプされた基板Ｓ及びマスククランプ部１１０によってクランプされたマスクＭをアラインする構成要素であり、アライン方式によって多様な実施例が可能である。
【００８５】
一実施例によれば、アライン部４００は、図５に示されているように、マスクＭ及び基板Ｓのうち何れか一つを基板Ｓに対して平行な方向に線形移動させる第１線形移動部４１０、第２線形移動部４２０及び第３線形移動部４４０を含むことができる。
【００８６】
第１線形移動部４１０、第２線形移動部４２０及び第３線形移動部４４０は、互いに直角をなした状態でマスクＭ及び基板Ｓのうち何れか一つを基板Ｓに対して平行な方向に線形移動させる構成要素であり、ねじジャッキ方式、ベルト方式、ピエゾ方式など線形駆動方式によって多様な実施例が可能である。
【００８７】
ここで、第１線形移動部４１０、第２線形移動部４２０及び第３線形移動部４４０は、長方形基板Ｓの形状に符合して長方形の各辺それぞれに平行な方向に線形移動を駆動することができる。
【００８８】
ところで、マスクＭ及び基板Ｓが垂直をなした状態で固定及びアラインがなされることを考慮してねじジャッキのような機械方式の線形駆動がなされるとき、バックラッシュ（backlash）の発生によりアラインの誤差が生じ得る。
【００８９】
よって、バックラッシュによるアラインの誤差を防止するために、第１線形移動部４１０、第２線形移動部４２０及び第３線形移動部４３０は、図５に示されているように、線形移動方向が互いに直角をなし、垂直方向と傾斜をなして構成されることができる。
【００９０】
このように、第１線形移動部４１０、第２線形移動部４２０及び第３線形移動部４３０が垂直方向と傾斜をなす場合、第１線形移動部４１０、第２線形移動部４２０及び第３線形移動部４３０の全てに対して垂直方向の荷重が作用することになり、バックラッシュ（backlash）の発生によるアラインの誤差を防止することができる。
【００９１】
密着駆動部は、アライン部４００によってアラインされた基板Ｓ及びマスクＭを互いに密着させる構成要素であり、基板クランプ部２００及びマスククランプ部１１０のうち少なくとも何れか一つに設けられマスクＭ及び基板Ｓを密着させる線形駆動部を含むことができる。
【００９２】
以上、考察したように、基板Ｓ及びマスクＭが精密にアラインされていない場合、基板Ｓ上のパターン形成の誤差が発生して収率を低下させる問題点があるため、基板処理工程の遂行に先立って基板Ｓ及びマスクＭを互いにアラインすることが非常に重要である。
【００９３】
一方、基板Ｓは、工程遂行のために単独又は基板キャリア３２０に固定されて移送されるが、基板キャリア３２０に固定されて移送されるのが一般的である。
【００９４】
ところで、基板キャリア３２０上に固定された基板Ｓが精密に装着されていない場合、後続するマスクＭとのアライン過程を遅延させたり基板処理工程遂行の不良を招く原因として作用し得る。
【００９５】
特に、基板キャリア３２０は、基板Ｓが固定された後、工程に沿ってフリップ、すなわち裏返されたり垂直に立てられるなど、基板Ｓとの結合状態及びアライン状態が工程遂行において非常に重要となる。
【００９６】
よって、基板キャリア３２０に基板Ｓが装着されるとき、基板キャリア３２０と基板Ｓとのアラインを行うことが望ましい。
【００９７】
図６は、基板Ｓ及び基板キャリア３２０のアライン過程を示す平面図である。
【００９８】
具体的に、基板Ｓが基板キャリア３２０上に装着される前に、垂直方向に間隔をおいて位置された状態で基板Ｓに表示された第１マークＭ１と基板キャリア３２０に表示された第２マークＭ２を用いて基板Ｓ及び基板キャリア３２０のアラインを行うことになる。
【００９９】
ここで、基板Ｓ及び基板キャリア３２０のアラインは、先に説明したマスクＭと基板Ｓとのアライン過程と略同一又は類似するため、詳しい説明は省略する。
【０１００】
そして、基板Ｓ及び基板キャリア３２０のアラインを含む場合、本発明が適用された基板処理方法は、基板Ｓ及び基板キャリア３２０の水平位置を整列する第１整列段階と、基板Ｓを基板キャリア３２０に装着させて固定する基板装着段階と、基板キャリア３２０に装着された基板ＳとマスクＭの水平位置を整列する第２整列段階と、マスクＭを基板Ｓに密着させるマスク密着段階と、マスクＭ及び基板Ｓが密着された状態で薄膜蒸着工程を行う蒸着段階とを含むことができる。
【図１】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図２ｃ】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図４ａ】
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【図４ｂ】
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【図５】
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【図６】
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