(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材に、キャリア箔と、前記キャリア箔に積層された導電性剥離層と、前記導電性剥離層の前記キャリア箔とは反対側に前記キャリア箔または前記導電性剥離層を電極とした電解めっきにより積層された導電性金属膜と、を有する第１積層体を、前記第１積層体の前記導電性金属膜が前記透明基材に対面するようにして、接合層を介して積層する工程と、
前記第１積層体の前記導電性金属膜が前記接合層を介して前記透明基材に接合した状態で、前記キャリア箔を剥がして、前記透明基材、前記接合層および前記導電性金属膜をこの順で含む第２積層体を作製する工程と、
前記第２積層体の前記導電性金属膜をパターニングする工程と、を備える、導電性パターンシートの製造方法。
【請求項２】
前記透明基材は、熱可塑性樹脂を含み、且つ、シート面内の各方向での加熱収縮率の絶対値の最大値が０．１％以上である、請求項１に記載の導電性パターンシートの製造方法。
【請求項３】
前記キャリア箔を剥がす工程において、前記導電性剥離層の少なくとも一部を前記導電性金属膜上に残留させ、残留した前記導電性剥離層から、前記導電性金属膜の少なくとも一部を覆う被覆層を形成する、請求項１または２に記載の導電性パターンシートの製造方法。
【請求項４】
透明基材と、前記透明基材の少なくとも一方の面上に設けられた接合層と、前記接合層の前記透明基材と反対側の面上に設けられた導電性パターンとを有し、
前記接合層の前記透明基材と反対側の面のうち、前記導電性パターンが設けられていない領域の表面粗さが、算術平均粗さＲａで０．１μｍ以上１μｍ以下であり、
前記透明基材は、熱可塑性樹脂を含み、且つ、シート面内の各方向での加熱収縮率の絶対値の最大値が０．１％以上である、導電性パターンシート。
【請求項５】
前記導電性パターンの前記接合層と反対側の面の少なくとも一部を覆う被覆層を有する、請求項４に記載の導電性パターンシート。
【請求項６】
請求項４または５に記載の導電性パターンシートを備える、タッチパネルセンサ。
【請求項７】
請求項４または５に記載の導電性パターンシートを備える、画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性パターンシートの製造方法に関する。また、本発明は、導電性パターンシート、導電性パターンシートを備えるタッチパネルセンサ、および、導電性パターンシートを備える画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、可視光透過性を有する導電性パターンが、タッチパネル用電極基板、透明アンテナ、電磁波遮蔽材（電磁波遮蔽シート）、発熱電極等、として、種々の分野において広く使用されてきた。このような導電性パターンは、それ自体不透明な金属材料を用いて形成されている一方で、多くの用途、例えば表示装置上に配置されて用いられるタッチパネル用電極基板や電磁波遮蔽材（電磁波遮蔽シート）としての用途等において、十分に不可視化されていることが要望される。とりわけ導電性パターンが部分的にでも視認されるようになると、単に透過率が低下してしまうだけでなく、例えば他の部材と重ね合わせられた際に濃淡むら、ちらつき、モアレといった不具合を引き起こしてしまう。
【０００３】
今日、入力手段として広く用いられているタッチパネル装置を例にして説明する。タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサ上への接触位置を検出する制御回路、タッチパネルセンサと制御回路とを接続する配線を含んでいる。タッチパネル装置は、多くの場合、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の画像表示機構が組み込まれた種々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ、金銭登録機、キオスク端末、携帯電話、タブレット端末、ゲーム機等）に対する入力手段として、画像表示機構とともに用いられている。このような装置において、タッチパネルセンサは画像表示機構の表示面上に配置され、これにより、タッチパネル装置は表示装置に対する極めて直接的な入力を可能にする。タッチパネルセンサのうちの画像表示機構の表示領域に対面する領域は透明になっており、タッチパネルセンサのこの領域が、接触位置（接近位置）を検出し得るアクティブエリアを構成するようになる。
【０００４】
タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ上への接触位置（接近位置）を検出する原理に基づいて、種々の形式に区別され得る。昨今では、光学的に明るいこと、意匠性があること、構造が容易であること、機能的にも優れていること等の理由から、容量結合方式のタッチパネル装置が多く採用されている。容量結合方式のタッチパネル装置においては、位置を検知されるべき外部導体（例えば、使用者の指）が誘電体を介してタッチパネルセンサに接触（接近）することにより、新たに寄生容量が発生し、この寄生容量の変化を利用して、タッチパネルセンサ上における外部導体の位置を検出するようになっている。
【０００５】
タッチパネルセンサは、通常、透明基材と、透明基材上に設けられた電極と、を有している。電極は、アクティブエリアに位置する検出電極と、非アクティブエリアに位置する取出電極と、を有している。例えば特許文献１に開示されているように、多くのタッチパネルセンサにおいて、検出電極は、画像表示機構の表示領域に対面する位置に配置されることから、ＩＴＯ等の透明導電材料を用いて形成されている。ただし、透明導電材料の屈折率は比較的大きく、このため、タッチパネルセンサのうち検出電極が配置されている領域と検出電極が配置されていない領域との間における光の透過率および反射率が大きく異なる場合がある。このように領域間における光の透過率および反射率の差が大きい場合、検出電極の輪郭がタッチパネルセンサの使用者から視認されることになり、意匠上の観点から好ましくないだけでなく、表示装置の画質を著しく劣化させてしまう。
【０００６】
また、別のタッチパネルセンサとして、検出電極が金属材料を用いて形成されたタッチパネルセンサも知られている。このタッチパネルセンサでは、検出電極が金属材料からなる幅狭の導電性細線で形成されている。このため、アクティブエリアでの透過率を十分高くすることができる。また、金属材料の導電率は高いことから、導電性細線の幅を狭くしても、タッチパネルセンサの面抵抗率（単位：Ω／□）を十分小さくすることができる。このようなタッチパネルセンサは、まず、透明基材上に導電性金属膜を形成し、次にこの導電性金属膜を、フォトリソグラフィー技術を用いたエッチングによりパターンニングして、電極を形成することによって、作製されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−９８１６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
この導電性金属膜は、種々の公知の方法で形成され得るが、例えばスパッタリング法等の薄膜形成法は、透明基材に熱的負荷を及ぼす。とりわけ透明基材として耐熱性の低い基材を用いた場合、この熱的負荷の影響が顕著となる。このため、透明基材上にスパッタリング法等の薄膜形成法を用いて導電性金属膜を形成するためには、耐熱性の高い基材を用いる、熱による収縮、ひずみ等の劣化を防止すべく厚い基材を用いる等、透明基材の材料選定に制約が生じる。
【０００９】
また、導電性金属膜の成膜時の透明基材への熱的負荷の影響を回避するために、まず支持体上に導電性金属膜を形成しておき、次にこの導電性金属膜を透明基材に転写する方法も考えられる。しかしながら、支持体上に導電性金属膜を形成する際に、スパッタリング法等の薄膜形成法を用いると、十分な厚さを有する導電性金属膜を得るためにはコストが高くなる問題がある。
【００１０】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであって、透明基材の材料選定に関する自由度が高く、且つ、透明基材の熱的劣化を抑制し安定して製造され得る導電性パターンシートを提供することを目的とする。また、本発明は、十分な厚さを有する導電性金属膜が比較的低コストで形成された導電性パターンシートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明による導電性パターンシートの製造方法は、
透明基材に、キャリア箔と、前記キャリア箔に積層された導電性剥離層と、前記導電性剥離層の前記キャリア箔とは反対側に電解めっきにより積層された導電性金属膜と、を有する第１積層体を、前記第１積層体の前記導電性金属膜が前記透明基材に対面するようにして、接合層を介して積層する工程と、
前記第１積層体の前記導電性金属膜が前記接合層を介して前記透明基材に接合した状態で、前記キャリア箔を剥がして、前記透明基材、前記接合層および前記導電性金属膜をこの順で含む第２積層体を作製する工程と、
前記第２積層体の前記導電性金属膜をパターニングする工程と、を備える。
【００１２】
本発明による導電性パターンシートの製造方法において、前記透明基材は、熱可塑性樹脂を含み、且つ、シート面内の各方向での加熱収縮率の絶対値の最大値が０．１％以上であってもよい。
【００１３】
本発明による導電性パターンシートの製造方法において、前記キャリア箔を剥がす工程において、前記導電性剥離層の少なくとも一部を前記導電性金属膜上に残留させ、残留した前記導電性剥離層から、前記導電性金属膜の少なくとも一部を覆う被覆層を形成してもよい。
【００１４】
本発明による導電性パターンシートは、
透明基材と、前記透明基材の少なくとも一方の面上に設けられた接合層と、前記接合層の前記透明基材と反対側の面上に設けられた導電性パターンとを有し、
前記接合層の前記透明基材と反対側の面のうち、前記導電性パターンが設けられていない領域の表面粗さが、算術平均粗さＲａで０．１μｍ以上１μｍ以下である。
【００１５】
本発明による導電性パターンシートにおいて、前記透明基材は、熱可塑性樹脂を含み、且つ、シート面内の各方向での加熱収縮率の絶対値の最大値が０．１％以上であってもよい。
【００１６】
本発明による導電性パターンシートにおいて、前記導電性パターンの前記接合層と反対側の面の少なくとも一部を覆う被覆層を有していてもよい。
【００１７】
本発明によるタッチパネルセンサは、上述の導電性パターンシートを備える。
【００１８】
本発明による画像表示装置は、上述の導電性パターンシートを備える。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、透明基材の材料選定に関する自由度を高くすることができ、且つ、透明基材の熱的劣化を抑制し安定して導電性パターンシートを製造することができる。また、本発明によれば、十分な厚さを有する導電性金属膜を比較低コストで形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、本発明による一実施の形態を説明するための図であって、導電性パターンシートを有するタッチパネル装置を画像表示機構とともに概略的に示す図である。
【図２】図２は、図１のタッチパネル装置を画像表示機構とともに示す断面図である。なお、図２に示された断面は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面に概ね対応している。
【図３】図３は、タッチパネル装置のタッチパネルセンサを示す上面図である。
【図４】図４は、図３のタッチパネルセンサの一部の拡大図であり、導電性パターンシートにおける導電性パターンの一例を示す拡大図である。
【図５】図５は、図４の導電性パターンおよび取出配線をさらに拡大し、導電性パターンをなす導電性メッシュの形状を詳細に示した図である。
【図６】図６は、導電性パターンをなす導電性細線の断面形状を示す図である。
【図７】図７は、導電性パターンシートの製造方法の一例を説明するための図である。
【図８】図８は、導電性パターンシートの製造方法の一例を説明するための図である。
【図９】図９は、導電性パターンシートの製造方法の一例を説明するための図である。
【図１０】図１０は、導電性パターンシートの製造方法の一例を説明するための図である。
【図１１】図１１は、導電性パターンシートの製造方法の一例を説明するための図である。
【図１２】図１２は、導電性パターンシートの製造方法の一例を説明するための図である。
【図１３】図１３は、導電性パターンシートの製造方法の一例を説明するための図である。
【図１４】図１４は、導電性パターンシートの製造方法の一例を説明するための図である。
【図１５】図１５は、導電性パターンシートの製造方法の一例を説明するための図である。
【図１６】図１６は、導電性パターンシートの製造方法の変形例を説明するための図である。
【図１７】図１７は、導電性パターンシートの製造方法の変形例を説明するための図である。
【図１８】図１８は、導電性パターンシートの製造方法の変形例を説明するための図である。
【図１９】図１９は、導電性パターンシートの製造方法の変形例を説明するための図である。
【図２０】図２０は、導電性パターンシートの製造方法の変形例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００２２】
本明細書において、「板」、「シート」、「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「導電性パターンシート」は、板やフィルムと呼ばれ得るような部材をも含む概念であり、したがって、「導電性パターンシート」は、「導電性パターン板（基板）」や「導電性パターンフィルム」と呼ばれる部材と、呼称の違いのみにおいて区別され得ない。
【００２３】
また、「シート面（板面、フィルム面）」とは、対象となるシート状（板状、フィルム状）の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となるシート状部材（板状部材、フィルム状部材）の平面方向と一致する面のことを指す。
【００２４】
さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。
【００２５】
図１〜図２０は本発明による一実施の形態を説明するための図である。本実施の形態による導電性パターンシートは、透明基材と、透明基材の少なくとも一方の面上に設けられた接合層と、接合層の透明基材と反対側の面上に設けられた導電性パターンと、を有している。導電性パターンは導電性を有しており、導電性に関連した何らかの機能を発揮するとともに、可視光透過性を有している。このような導電性パターンの一例として、タッチパネル装置に組み込まれるタッチパネル用電極基板、電磁波を遮蔽する電磁波遮蔽材、可視光透過性を有したアンテナ、結露防止用の発熱電極を挙げることができる。以下においては、導電性パターンシートが、タッチパネルセンサに組み込まれる例について説明する。
【００２６】
図１は導電性パターンシートを有するタッチパネル装置を画像表示機構とともに概略的に示す図であり、図２は図１のタッチパネル装置を画像表示機構とともに示す断面図であり、図３はタッチパネル装置のタッチパネルセンサを示す平面図である。
【００２７】
図１および図２に示されたタッチパネル装置２０は、投影型の静電容量結合方式として構成され、タッチパネル装置への外部導体（例えば、人間の指）５の接触位置を検出可能に構成されている。なお、静電容量結合方式のタッチパネル装置２０の検出感度が優れている場合には、外部導体がタッチパネル装置に接近しただけで当該外部導体がタッチパネル装置のどの領域に接近しているかを検出することができる。このような現象にともなって、ここで用いる「接触位置」とは、実際には接触していないが位置を検出され得る接近位置を含む概念とする。
【００２８】
＜＜＜画像表示機構＞＞＞
図１および図２に示すように、タッチパネル装置２０は、画像表示機構（例えば液晶表示装置）１２とともに組み合わせられて用いられ、画像表示装置１０を構成している。図示された画像表示機構１２は、一例としてフラットパネルディスプレイ、より具体的には液晶表示機構として構成されている。画像表示機構１２は、表示面１２ａを形成する液晶表示パネル１５と、液晶表示パネル１５を背面から照明するバックライト１４と、液晶表示パネル１５に接続された表示制御部１３と、を有している。液晶表示パネル１５は、映像を表示することができる表示領域Ａ１と、表示領域Ａ１を取り囲むようにして表示領域Ａ１の外側に配置された非表示領域（額縁領域とも呼ばれる）Ａ２と、を含んでいる。表示制御部１３は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて液晶表示パネル１５を駆動する。液晶表示パネル１５は、表示制御部１３の制御信号により、所定の映像を表示面１２ａに表示するようになる。すなわち、画像表示機構１２は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置としての役割を担っている。
【００２９】
なお、図２に示されているように、液晶表示パネル１５は、一対の偏光板１６，１８と、一対の偏光板１６，１８間に配置された液晶セル１７と、を有している。出光側に配置された偏光板１８の出光側には、機能層１９が設けられている。機能層１９は、特定の機能を発揮することを期待された層であって、画像表示機構１２の最も出光側の面、すなわち表示面１２ａを形成している。機能層１９は、一例として、反射防止層（ＡＲ層）としての機能する低屈折率層とすることができる。また機能層１９の他の例として、反射防止層に代えてあるいは反射防止層に加えて、防眩機能を有した防眩層（ＡＧ層）、耐擦傷性を有したハードコート層（ＨＣ層）、帯電防止機能を有した帯電防止層（ＡＳ層）等の１以上を含むように構成され得る。
【００３０】
偏光板１６，１８は、入射した光を直交する２つの偏光成分に分解し、一方の方向の偏光成分を透過させ、前記一方の方向に直交する他方の方向の偏光成分を吸収する機能を有した偏光子を有している。以下においては、液晶表示パネル１５に含まれる一対の偏光板を区別するため、液晶表示パネル１５の配置状態に関係なく、入光側（バックライト側）の偏光板１６を下偏光板と呼び、出光側（観察者側）の偏光板１８を上偏光板と呼ぶ。
【００３１】
液晶セル１７は、一対の支持板と、一対の支持板間に配置された液晶と、を有している。液晶セル１７は、１つの画素を形成する領域毎に、電界印加がなされ得るようになっている。そして、電界印加された液晶セル１７の液晶の配向は変化するようになる。入光側に配置された下偏光板１６を透過した特定方向（透過軸と平行な方向）の偏光成分は、一例として、電界印加されている液晶セル１７を通過する際にその偏光方向を９０°回転させ、電界印加されていない液晶セル１７を通過する際にその偏光方向を維持する。このため、液晶セル１７への電界印加の有無によって、下偏光板１６を透過した特定方向の偏光成分が、下偏光板１６の出光側に配置された上偏光板１８をさらに透過するか、あるいは、上偏光板１８で吸収されて遮断されるか、を制御することができる。
【００３２】
バックライト１４は、光源を含んでおり、面状に光を照射する。バックライト１４は、エッジライト型（サイドライト型）や直下型として構成された既知の面光源装置を用いることができる。エッジライト型のバックライトは、例えば、導光板と、導光板の側面に配置された光源と、を有する。また、直下型のバックライトは、例えば、拡散板と、拡散板の法線方向に沿って当該拡散板に対面して配置された光源と、を有する。光源は、発光ダイオード（ＬＥＤ）、冷陰極管、白熱灯、有機ＥＬ等の既知の光源から構成され得る。
【００３３】
＜＜＜タッチパネル装置＞＞＞
図２に示された例では、タッチパネル装置２０は、検出制御部２１およびタッチパネル積層体２２を有している。タッチパネル装置２０のタッチパネル積層体２２は、第１電極基板３１および第２電極基板３２を有するタッチパネルセンサ３０を含んでいる。図示された例では、タッチパネル積層体２２は、観察者側、すなわち、画像表示機構１２とは反対の側から順に、カバー層２８、接合層２５、第１電極基板３１、接合層２４、第２電極基板３２、および、低屈折率層２３を有している。
【００３４】
カバー層２８は、誘電体として機能する透光性を有した層であり、例えばガラスや樹脂フィルムから形成される。このカバー層２８は、タッチパネル装置２０への入力面（タッチ面、接触面）として機能するようになる。つまり、カバー層２８に導体（例えば、人間の指）５を接触させることにより、タッチパネル装置２０に対して外部から情報を入力することができるようになっている。また、カバー層２８は、表示装置１０の最も観察者側の面をなしており、表示装置１０において、タッチパネル装置２０および画像表示機構１２を外部から保護するカバーとしても機能する。
【００３５】
カバー層２８は、接合層２５を介して第１電極基板３１と接合されている。また、第１電極基板３１は、接合層２４を介して第２電極基板３２と接合されている。接合層２４，２５は、電極基板３１，３２の電極４１，４２と、カバー層２８に接触する導体（例えば、人間の指）５と、の間で誘電体として機能する。このような接合層２４，２５としては、種々の接着性を有した材料からなる層を用いることができる。なお、本明細書において、「接着（層）」は粘着（層）をも含む概念として用いる。
【００３６】
第２電極基板３２の画像表示機構１２側に設けられた低屈折率層２３は、反射防止層（ＡＲ層）として機能することを期待された層である。この低屈折率層２３によれば、画像表示機構１２からの画像を形成する光が、タッチパネル装置２０の画像表示機構１２側の表面にて、反射されて迷光となってしまうことを防止することができる。なお、低屈折率層２３は、多数の微小突起を含んでなるモスアイ構造を有した反射防止層に置き換えることも可能であり、また、省略することも可能である。さらに、タッチパネル装置２０のタッチパネル積層体２２が、画像表示機構１２の表示面１２ａに接着層等を介して接合されることも可能であり、この場合、低屈折率層２３は不要となる。
【００３７】
なお、タッチパネル装置２０のタッチパネル積層体２２には、図示された例に限られず、特定の機能を発揮することを期待されたその他の機能層が設けられても良い。また、１つの機能層が２以上の機能を発揮するようにしてもよいし、例えば、タッチパネルセンサ３０の後述する基材３５〜３７や、その他タッチパネル積層体２２に含まれる各層（各基材や、接着層）に機能を付与するようにしてもよい。タッチパネル装置２０のタッチパネル積層体２２に付与され得る機能としては、一例として、防眩（ＡＧ）機能、耐擦傷性を有したハードコート（ＨＣ）機能、帯電防止（ＡＳ）機能、電磁波遮蔽機能、防汚機能等を例示することができる。
【００３８】
タッチパネル装置２０の検出制御部２１は、タッチパネルセンサ３０に接続され、カバー層２８を介して入力された情報を処理する。具体的には、検出制御部２１は、カバー層２８へ導体（例えば、人間の指）５が接触している際に、カバー層２８への導体５の接触位置を特定し得るように構成された回路（検出回路）を含んでいる。また、検出制御部２１は、画像表示機構１２の表示制御部１３と接続され、処理した入力情報を表示制御部１３へ送信することもできる。この際、表示制御部１３は、入力情報に基づいた映像情報を作成し、入力情報に対応した映像を画像表示機構１２に表示させることができる。
【００３９】
なお、「容量結合」方式および「投影型」の容量結合方式との用語は、タッチパネルの技術分野で用いられる際の意味と同様の意味を有するものとして、本件においても用いている。なお、「容量結合」方式は、タッチパネルの技術分野において「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等とも呼ばれており、本件では、これらの「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等と同義の用語として取り扱う。典型的な静電容量結合方式のタッチパネル装置は電極（導電体層）を含んでおり、外部の導体（例えば、人間の指）がタッチパネルに接触することにより、外部の導体とタッチパネル装置の電極（導電体層）との間でコンデンサ（静電容量）が形成されるようになる。そして、このコンデンサの形成にともなった電気的な状態の変化に基づき、タッチパネル上において外部導体が接触している位置の位置座標が特定（位置検出）されるようになる。
【００４０】
＜＜タッチパネルセンサ＞＞
次に、タッチパネルセンサ３０について説明する。図２に示された例では、タッチパネルセンサ３０は、タッチパネルセンサ３０の厚み方向、すなわちタッチパネルセンサ３０のパネル面への法線方向に沿った方向、に接合層２４を介して積層された第１電極基板（導電性パターンシート）３１および第２電極基板（導電性パターンシート）３２を有している。第１電極基板３１は、第１透明基材４１（透明基材４０）と、第１透明基材４１上に設けられた第１接合層４６（接合層４５）と、第１接合層４６上に設けられた第１電極５１（電極５０）と、を有している。また、第２電極基板３２は、第２透明基材４２（透明基材４０）と、第２透明基材４２上に設けられた第２接合層４７（接合層４５）と、第２接合層４７上に設けられた第２電極５２（電極５０）と、を有している。ただし、この例に限らず、１つの透明基材の両面に第１電極および第２電極を形成し、１つの電極基板（導電性パターンシート）をなすようにしてもよい。
【００４１】
＜透明基材＞
透明基材４０（第１透明基材４１，第２透明基材４２）は、接合層４５（第１接合層４６，第２接合層４７）および電極５０（第１電極５１，第２電極５２）を支持し、且つ、タッチパネルセンサ３０において誘電体として機能する。図１および図３に示すように、透明基材４０は、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアＡａ１と、アクティブエリアＡａ１に隣接する非アクティブエリアＡａ２と、を含んでいる。図１に示すように、タッチパネルセンサ３０のアクティブエリアＡａ１は、画像表示機構１２の表示領域Ａ１に対面する領域を占めている。一方、非アクティブエリアＡａ２は、矩形状のアクティブエリアＡａ１を四方から周状に取り囲むように、言い換えると、額縁状に形成されている。この非アクティブエリアＡａ２は、画像表示機構１２の非表示領域Ａ２に対面する領域に形成されている。
【００４２】
アクティブエリアＡａ１を介して画像表示機構１２の画像を観察することができるよう、透明基材４０は可視光透過性を有している。透明基材４０は、可視光領域における透過率が８０％以上であることが好ましく、８４％以上であることがより好ましい。なお、透明基材４０の透過率は、ＪＩＳ  Ｋ  ７３６１−１（プラスチック−透明材料の全光透過率の試験方法）により測定することができる。
【００４３】
透明基材４０の材料としては、光学部材用の材料として使用され且つ誘電体として機能し得る、樹脂からなる有機材、ガラス、セラミックス等からなる無機材等を用いることができる。とりわけ本実施の形態では、透明基材４０の材料として、熱可塑性樹脂を含み、且つ、シート面内の各方向での加熱収縮率の絶対値の最大値が０．１％以上である材料を用いることができる。とりわけ、シート面内の各方向での加熱収縮率の絶対値の最大値が２％以上である材料を用いることができる。このような透明基材４０に含まれる熱可塑性樹脂としては、可視光を透過する熱可塑性樹脂であればいかなる樹脂でもよいが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、トリアセチルセルロース（三酢酸セルロース）等のセルロース系樹脂、ポリカーボネート樹脂等を挙げることができる。これらの樹脂からなる透明基材４０は、上述した加熱収縮率を有しており必ずしも耐熱性に優れるとは言い難い一方で、光学特性において優れ且つコスト面で有利である。
【００４４】
加熱収縮率は、ＪＩＳ  Ｃ  ２１５１に規定される寸法変化率であり、所定の大きさの試験片を１００℃で１５分間加熱し、室温まで冷却した後の寸法変化率として定義される。加熱前の寸法をＬ０、加熱・冷却後の寸法をＬとすると、加熱収縮率Ｓ（％）は、
Ｓ＝（Ｌ０−Ｌ）／Ｌ０×１００
で表せる。
【００４５】
また、「シート面内の各方向での加熱収縮率の絶対値の最大値」とは、試験片（評価対象となる透明基材）の加熱収縮率の分布を反映し得る複数の方向において加熱収縮率を測定し、得られた測定値の絶対値の最大値を意味している。ここで説明する熱可塑性樹脂を含む透明基材はシート状の部材であり、加熱収縮率の分布は、透明基材の製造中における延伸工程等の各工程に応じた分布となる。そして、本件発明者らが確認したところ、熱可塑性樹脂を含む透明基材についての「シート面内の各方向での加熱収縮率の絶対値の最大値」は、試験片のシート面内の任意の１方向と、当該１方向からシート面内で２２．５°ずつ回転させた、計８方向について加熱収縮率を測定し、この８方向での加熱収縮率の絶対値の最大値によって、十分に特定され得た。したがって、本件発明における「シート面内の各方向での加熱収縮率の絶対値の最大値」とは、２２．５°ずつ傾斜した８方向で測定された加熱収縮率の絶対値の最大値とする。
【００４６】
一般に、製造工程で延伸されたシート（延伸シート）は、その延伸の程度が大きくなるほど、延伸工程でシートに生じる残留応力も大きくなり、シートを加熱した際の収縮率、すなわち加熱収縮率の絶対値が大きくなる傾向にある。言い換えると、シートの延伸の程度が小さくなるほど、加熱収縮率の絶対値は小さくなる。また、無延伸のシートは、延伸工程による残留応力が生じないので、加熱収縮率の絶対値は延伸シートに比べて小さくなる。したがって、製造工程において、延伸の有無や延伸の程度等の延伸条件を制御することで、所望の加熱収縮率を有するシートを得ることができる。その他として、シートの厚み等によっても加熱収縮率を調整することができる。
【００４７】
ところで、タッチパネルセンサ３０およびタッチパネル装置２０を、図２に示された例のように、画像を形成する画像光が特定の偏光成分となっている画像表示機構１２と組み合わせて使用する場合、ポリエステルフィルム等に代表される光学異方性フィルムを透明基材４０として用いると、色の異なるムラ（以下、「ニジムラ」とも呼ぶ）が視認されるといった不具合が生じてしまうことがある。このニジムラを抑制する観点から、透明基材４０の材料としては、複屈折性の小さい材料（複屈折性を有しない材料を含む）、具体的には０ｎｍ以上５０ｎｍ以下のリタデーションを有する材料、または、複屈折性の大きい材料、具体的には合計８０００ｎｍ以上のリタデーションを有する材料を用いることが好ましい。なお、画像表示機構１２の観察者側に位置するカバー層２８についても、ここで説明する材料を用いることが、ニジムラの抑制に有効である。
【００４８】
透明基材４０として、複屈折性の大きい材料を用いる場合、上述のように透明基材４０のリタデーションは、ニジムラの不可視化の点から８０００ｎｍ以上であることが好ましい。一方、透明基材４０のリタデーションの上限は、特に限定されるものではないが、１００００ｎｍ程度であることが好ましい。透明基材４０のリタデーションが１００００ｎｍを超えると、もはやリタデーションを上昇させても、ニジムラ改善効果の向上が見られなくなり、また、透明基材４０の厚さが厚くなる傾向が生じるためである。したがって、ニジムラ防止性および薄膜化の両方の観点からは、透明基材４０のリタデーションが、８０００ｎｍ以上１００００ｎｍ以下であることが好ましい。
【００４９】
なお、ここで用いるリタデーション（Ｒｅ）とは、透明基材４０の面内において最も屈折率が大きい方向（遅相軸方向）の屈折率（ｎｘ）と、遅相軸方向と直交する方向（進相軸方向）の屈折率（ｎｙ）と、透明基材４０の厚み（ｄ）とにより、下記の式（数１）によって表わされるものである。
Ｒｅ＝（ｎｘ−ｎｙ）×ｄ       ・・・（数１）
このリタデーションの値は、例えば、王子計測機器社製ＫＯＢＲＡ−ＷＲを用いて、測定角０°および測定波長５４８．２ｎｍの条件にて、測定することができる。
【００５０】
透明基材４０として、複屈折性の大きい材料を用いる場合、上記ｎｘ−ｎｙ（以下、Δｎとも表記する）は、０．０５以上であることが好ましい。上記Δｎが０．０５未満であると、充分なニジムラの抑制効果が得られないことがあるためである。また、上述したリタデーション値を得るために必要な膜厚が厚くなるため、好ましくない。上記Δｎのより好ましい下限は０．０７である。
【００５１】
複屈折性の小さい透明基材４０、すなわち０ｎｍ以上５０ｎｍ以下のリタデーションを有する透明基材４０を得る方法は特に限定されないが、例えば、押出法、カレンダー法、キャスティング法等の、延伸工程を含まない方法により作製することができる。
【００５２】
複屈折性の大きい透明基材４０、すなわち合計８０００ｎｍ以上のリタデーションを有する透明基材４０を得る方法も特に限定されないが、例えば、透明基材４０がポリエステルフィルムからなる場合、材料のポリエステルを溶融し、シート状に押出し成形された未延伸ポリエステルをガラス転移温度以上の温度においてテンター等を用いて横延伸後、熱処理を施す方法が挙げられる。この方法で作製した透明基材のリタデーションを８０００ｎｍ以上に制御する方法としては、延伸倍率や延伸温度、作製する透明基材の膜厚を適宜設定する方法が挙げられる。具体的には、例えば、延伸倍率が高いほど、延伸温度が低いほど、また、膜厚が厚いほど、高いリタデーションを得やすくなる。
【００５３】
また、透明基材４０は、製造中の接合層４５および電極５０の保持性や、光透過性等を考慮すると、５０μｍ以上２００μｍ以下の厚さを有していることが好ましい。
【００５４】
＜電極＞
図３に示されているように、第１電極５１は、位置検出に用いられ、アクティブエリアＡａ１内に配置される、複数の第１検知電極５３を含んでいる。各第１検知電極５３には、非アクティブエリアＡａ２内に配置された第１取出配線５５が接続されている。また、第２電極５２は、位置検出に用いられ、アクティブエリアＡａ１内に配置される、複数の第２検知電極５４を含んでいる。各第２検知電極５４には、非アクティブエリアＡａ２内に配置された第２取出配線５６が接続されている。取出配線５５，５６は、非アクティブエリアＡａ２内を、検知電極５３，５４から端子部５９にかけて延在している。なお、図１〜図４に示された例では、端子部５９は、図示しない外部接続配線（例えば、フレキシブルプリント基板）を介して、検出制御部２１に接続される。なお、各検知電極５３，５４は導電性パターン６０を含み、導電性パターン６０は、一例として、以下に説明するような導電性細線６５を含む導電性メッシュ６１によって形成されるが、図３では、各検知電極５３，５４が配置される領域を示している。
【００５５】
取出配線５５，５６は、検知電極５３，５４の各々に対し、接触位置の検出方法に応じて１つまたは２つ設けられている。各取出配線５５，５６は、対応する検知電極５３，５４に接続されて配線を形成している。
【００５６】
検知電極５３，５４は、外部導体５がタッチパネル積層体２２に接近した際に生じる、電磁的な変化または静電容量の変化を検知するために設けられるものである。検知電極５３，５４は、例えば、金属材料が所定の線幅および厚さで形成された導電性細線６５を含む導電性メッシュ６１から構成される。金属材料としては、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、または、これらの合金の一以上を用いることができる。
【００５７】
（導電性パターン）
図４および図５に、本実施の形態における導電性パターン６０の一例として、導電性細線６５を含む導電性メッシュ６１を有する導電性パターン６０を示す。図４は、図３に示した電極基板（導電性パターンシート）３１，３２の一部の拡大図である。図５は、図４の導電性パターン６０をさらに拡大した図である。
【００５８】
図４に示された例において、電極５０（第１電極５１，第２電極５２）は、導電性パターン６０をなす導電性メッシュ６１を含んでいる。導電性メッシュ６１は、多数の導電性細線６５により多数の開口領域６６が画成されるメッシュ状の材料である。とりわけ、図示された例では、導電性メッシュ６１は、多数の導電性細線６５で格子状のメッシュが形成され、これにより、多数の矩形の開口領域６６が画成されている。
【００５９】
図５に示すように、導電性メッシュ６１は、２つの分岐点（合流点）６７の間を延びて開口領域６６を画成する導電性の接続要素６８を多数含んでいる。とりわけ図示された例では、導電性メッシュ６１は、両端において分岐点６７を形成する多数の接続要素６８の集まりとして構成されている。すなわち、導電性メッシュ６１は、２つの分岐点６７の間を延びる多数の接続要素６８の集まりとして構成されている。そして、分岐点６７において、接続要素６８が接続されていくことにより、開口領域６６が画成されている。言い換えると、接続要素６８で囲繞、区画されて１つの開口領域６６が画成されている。
【００６０】
以上のような導電性メッシュ６１の導電性細線６５は、後述するように、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、または、これらの合金の一以上を含有する金属膜を形成し、この金属膜を透明基材４０に接合層４５を介して接合した後、この金属膜を所望のパターンでエッチングすることによって形成することができる。
【００６１】
次に、図６を参照して、本実施の形態における導電性パターン６０をなす導電性メッシュ６１の導電性細線６５の断面形状について説明する。図６には、電極基板（導電性パターンシート）３１，３２の厚み方向に沿った断面において、電極基板３１，３２が示されている。ここで厚み方向とは、シート状（フィルム状、板状、パネル状）をなす電極基板３１，３２のシート面（フィルム面、板面、パネル面）への法線方向に沿った断面のことを指す。そして、本実施の形態においては、透明基材４０は一対の主表面を有するシート状の形状を有している。したがって、本実施の形態では、厚み方向に沿った断面とは、透明基材４０の表面への法線方向に沿った断面と一致する。
【００６２】
電極基板３１，３２は、透明基材４０と、透明基材４０上に設けられた接合層４５と、接合層４５上に設けられた電極５０と、を有している。電極５０は、それぞれ導電性メッシュ６１をなす導電性細線６５を含む導電性パターン６０を有している。導電性細線６５は、透明基材４０側の面をなす基端面６５ａと、基端面６５ａと対向して配置された先端面６５ｂと、基端面６５ａと先端面６５ｂとの間を接続する一対の側面６５ｃ，６５ｄと、を有している。そして図６に示された例において、基端面６５ａと先端面６５ｂとは、互いに平行となっている。
【００６３】
このような構成からなる導電性パターン６０において、導電性メッシュ６１をなす導電性細線６５の幅Ｗ、すなわち、導電性細線６５の延在方向（長手方向）に垂直な断面（以下、単に「主切断面」とも呼ぶ）における電極基板３１，３２のシート面に沿った幅（最大幅）Ｗを２μｍ以上１５μｍ以下とすることが好ましい。また、導電性細線６５の高さ（厚さ）Ｈ、すなわち、電極基板３１，３２の厚み方向に沿った高さ（厚さ）Ｈを１μｍ以上３μｍ以下とすることが好ましい。このような寸法を有する導電性細線６５によれば、導電性細線６５が十分に細線化されているので、電極５０をなす導電性パターン６０を極めて効果的に不可視化することができる。同時に、基端面６５ａおよび先端面６５ｂ間の高さが十分な高さとなり、すなわち、導電性細線６５の断面形状のアスペクト比（Ｈ／Ｗ）が十分に大きくなり、高い導電性を有するようになる。
【００６４】
また、導電性細線６５は、導電性金属層６５１と、導電性金属層６５１の透明基材４０と反対側および両側面を覆って導電性細線６５の先端面６５ｂおよび一対の側面６５ｃ，６５ｄを形成する暗色層６５２と、を有している。
【００６５】
金属材料からなる導電性金属層６５１は、優れた導電率を有する反面、比較的高い反射率を呈する。そして、タッチパネルセンサ３０の導電性パターン６０をなす導電性金属層６５１によって外光が反射されると、タッチパネル装置２０を介して観察される画像表示機構１２の画像コントラストが低下してしまう。そこで、暗色層６５２が、導電性金属層６５１の観察者側および側面に配置されている。この暗色層６５２によって、画像のコントラストを向上させ、画像表示機構１２によって表示される画像の視認性を改善することができる。すなわち、暗色層６５２は、黒色等の暗色の層であり、隣接する導電性金属層６５１よりも低反射率の層である。
【００６６】
暗色層６５２としては、種々の既知の層を用いることができる。導電性金属層６５１をなす材料の一部分に暗色化処理（黒化処理）を施して、導電性金属層６５１をなしていた一部分から、金属酸化物や金属硫化物からなる暗色層６５２を形成してもよい。また、暗色材料の塗膜や、ニッケルやクロム等のめっき層等のように、導電性金属層６５１上に暗色層６５２を設けるようにしてもよい。また、ここで用いる暗色層６５２とは、暗色化（黒化）された層のみでなく、粗化された層も含む。
【００６７】
＜接合層＞
接合層４５（第１接合層４６，第２接合層４７）は、透明基材４０と電極５０との接合性を向上する機能を有する。接合層４５は、例えば、樹脂シートを透明基材４０上または後述の第１積層体７０の導電性金属膜７３上に積層したり、透明基材４０上または第１積層体７０の導電性金属膜７３上に流動性を有する樹脂材料を塗布することにより形成することができる。また、接合層４５の透明基材４０と反対側の面のうち、導電性パターンが設けられていない領域の表面粗さは、算術平均粗さＲａで０．１μｍ以上１μｍ以下となっている。ここで、算術平均粗さＲａは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１（１９９４）で規定される算術平均粗さＲａである。このような表面粗さを有する接合層４５によれば、導電性パターン６０が設けられていない領域、すなわち液晶表示パネル１２の表示面１２ａから出射した映像光が透過する領域、における、接合層４５と接合層４５に透明基材４０と反対側から隣接する層（以下、「隣接層」とも呼ぶ。図２に示した例では接合層２４，２５）との界面の粗さが小さいため、接合層４５と隣接層との間に生じ得るヘイズを減少させることができる。すなわち、接合層４５の隣接層に面する表面が、算術平均粗さＲａで０．１μｍ以上１μｍ以下の表面粗さを有する場合、液晶表示パネル１２の表示面１２ａから出射し、接合層４５および隣接層を透過する映像光の、接合層４５と隣接層との界面での拡散が抑制され、当該映像光の視認性を向上させることができる。
【００６８】
このような接合層４５としては、可視光透過性を有する接着剤または粘着剤が好適に使用され得る。例えば、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、２液硬化型ウレタン接着剤、２液硬化型エポキシ接着剤等を用いることができる。また、接合層４５の厚さは、光透過性や、透明基材４０と電極５０との接合性等を考慮して、１μｍ以上１０μｍ以下とすることができる。
【００６９】
次に、図７〜１５を参照して、電極基板３１，３２（導電性パターンシート）の製造方法の一例について説明する。図７〜１５は、導電性パターンシートの製造方法の一例を順に示す断面図である。
【００７０】
まず、図７に示すように、キャリア箔７１上に導電性剥離層７２を積層する。
【００７１】
キャリア箔７１は、金属箔からなり、導電性剥離層７２および後述の導電性金属膜７３を支持する支持体として機能する。キャリア箔７１としては、例えば電解金属箔や圧延金属箔が好適に用いられる。電解金属箔は、一般に、回転するドラム上に金属材料を電着させてこの金属材料からなる金属箔を形成し、この金属箔を巻き取った後、必要に応じて表面処理を行うことにより得られる。圧延金属箔は、金属材料のインゴットを圧延した後、必要に応じて表面処理を行うことにより得られる。キャリア箔７１の材料としては、例えば、銅、鉄、アルミニウム、ニッケル、および、これらの金属の１種以上を含む合金の中から選択した１以上を用いることができる。また、キャリア箔７１は、１μｍ以上３μｍ以下の厚さを有していることが好ましい。
【００７２】
導電性剥離層７２は、後述のキャリア箔７１の剥離工程において、キャリア箔７１を導電性金属膜７３から剥離する離型層として機能する。導電性剥離層７２は、例えば、ニッケル、クロム、コバルト、モリブデン、チタン、タングステン、リン、亜鉛、カリウム、および、これらの合金の１以上からなる層である。導電性剥離層７２は、公知の方法で形成され得る。例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的気相成長法（ＰＶＤ法）、化学的気相成長法（ＣＶＤ法）、めっき法等の液相成長法、またはこれらの２以上を組み合わせた方法を採用することができる。また、導電性剥離層７２は、１０μｍ以上２０μｍ以下の厚さを有していることが好ましい。なお、導電性剥離層７２は、単層である必要はなく、異なる材料または同一の材料からなる複数の層として構成されていてもよい。
【００７３】
次に、図８に示すように、導電性剥離層７２のキャリア箔７１と反対側に、電解めっきにより導電性金属膜７３を積層し、キャリア箔７１と、キャリア箔７１に積層された導電性剥離層７２と、導電性剥離層７２のキャリア箔７１とは反対側に積層された導電性金属膜７３と、を有する第１積層体７０を作製する。導電性金属膜７３は、キャリア箔７１または導電性剥離層７２を一対の電極の一方として、公知の電解めっき法により形成され得る。電解めっき法は、スパッタリング法等の薄膜形成法と比較して、短時間且つ低コストで金属膜を形成できるという利点がある。このような導電性金属膜７３の材料としては、高い導電性を有する金属材料が好適に用いられ得る。例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、または、これらの合金の１以上を用いることができる。
【００７４】
図８に示された例において、電解めっきにより形成された導電性金属膜７３の表面、すなわち導電性剥離層７２と反対側の面、の表面粗さは、算術平均粗さＲａで０．１μｍ以上１μｍ以下となっていることが好ましい。ここで、算術平均粗さＲａは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１（１９９４）で規定される算術平均粗さＲａである。このような表面粗さを有する導電性金属膜７３は、電解液の種類、濃度および温度、ならびに、電流密度、めっき時間等を適宜調整することにより形成され得る。
【００７５】
次に、図９に示すように、第１積層体７０を、第１積層体７０の導電性金属膜７３が透明基材４０に対面するようにして、接合層４５を介して積層する。接合層４５は、例えば、樹脂シートの状態で供給されてもよいし、流動性を有する状態で供給されてもよい。図示された例では、透明基材４０上に接合層４５が配置され、第１積層体７０の導電性金属膜７３が透明基材４０上の接合層４５に対面するようにして、第１積層体７０が接合層４５上に積層される。なお、これに限らず、第１積層体７０の導電性金属膜７３上に接合層４５が配置され、この接合層４５上に透明基材４０が積層されるようにしてもよい。
【００７６】
第１積層体７０と透明基材４０とが接合層４５を介して積層されたものを図１０に示す。この状態で加熱や電離放射線の照射等により接合層４５を硬化させることにより、第１積層体７０の導電性金属膜７３と透明基材４０が接合される。このとき、上述のように、電解めっきにより形成された導電性金属膜７３の表面の表面粗さが、算術平均粗さＲａで０．１μｍ以上１μｍ以下となっている場合、接合層４５の、導電性金属膜７３と接触している面（透明基材４０と反対側の面）の表面粗さは小さくなる。とりわけ、接合層４５の、導電性金属膜７３と接触している面の表面粗さが、算術平均粗さＲａで０．１μｍ以上１μｍ以下となる。
【００７７】
次に、図１１に示すように、第１積層体７０の導電性金属膜７３が接合層４５を介して透明基材４０に接合した状態で、キャリア箔７１を剥がして、図１２に示す、透明基材４０、接合層４５および導電性金属膜７３をこの順で含む第２積層体８０を作製する。図１１および図１２に示された例では、導電性剥離層７２はキャリア箔７１とともに剥離される。なお、これに限られず、後述の導電性パターンシートの製造方法の変形例で説明するように、導電性剥離層７２の少なくとも一部を導電性金属膜７３上に残留させ、残留した導電性剥離層７２から、導電性金属膜７３の少なくとも一部を覆う被覆層８１を形成するようにしてもよい。
【００７８】
次に、図１３に示すように、第２積層体８０の導電性金属膜７３上に、レジストパターン８５を設ける。レジストパターン８５は、形成されるべき導電性パターン６０のパターンに対応したパターンとなっている。ここで説明する方法では、最終的に導電性パターン６０をなす箇所の上にのみ、レジストパターン８５が設けられている。このレジストパターン８５は、公知のフォトリソグラフィー技術を用いたパターニングにより形成することができる。
【００７９】
次に、図１４に示すように、レジストパターン８５をマスクとして、導電性金属膜７３をエッチングする。このエッチングにより、導電性金属膜７３がレジストパターン８５と略同一のパターンにパターニングされる。この結果、パターニングされた導電性金属膜７３から、導電性パターン６０の導電性細線６５の一部をなすようになる導電性金属層６５１が形成される。上述のように、電解めっきにより形成された導電性金属膜７３の表面の表面粗さが、算術平均粗さＲａで０．１μｍ以上１μｍ以下となっている場合、エッチング前の接合層４５の、導電性金属膜７３と接触している面（透明基材４０と反対側の面）の表面粗さは小さくなっている。とりわけ、接合層４５の、導電性金属膜７３と接触している面の表面粗さが、算術平均粗さＲａで０．１μｍ以上１μｍ以下となっている。したがって、エッチング後の接合層４５の、透明基材４０と反対側の面のうち、導電性パターン６０が設けられていない領域の表面粗さも小さくなっている。とりわけ、接合層４５の、透明基材４０と反対側の面のうち、導電性パターン６０が設けられていない領域の表面粗さが、算術平均粗さＲａで０．１μｍ以上１μｍ以下となっている。
【００８０】
なお、エッチング方法は特に限られることはなく、公知の方法が採用できる。公知の方法としては、例えば、エッチング液を用いるウェットエッチングや、プラズマエッチングなどが挙げられる。
【００８１】
その後、レジストパターン８５を除去することにより、図１５に示す電極基板３１，３２（導電性パターンシート）が得られる。
【００８２】
さらに、導電性金属層６５１の先端面６５ｂおよび側面６５ｃ，６５ｄに暗色層６５２を形成すると、図６に示す電極基板３１，３２（導電性パターンシート）が得られる。暗色層６５２は、例えば導電性金属層６５１をなす材料の一部分に暗色化処理（黒化処理）を施して、導電性金属層６５１をなしていた一部分から、金属酸化物や金属硫化物からなる暗色層６５２を形成することができる。また、暗色材料の塗膜や、ニッケルやクロム等のめっき層等のように、導電性金属層６５１の表面に暗色層６５２を設けるようにしてもよい。また、導電性金属層６５１の表面を粗化して暗色層６５２を設けるようにしてもよい。
【００８３】
以上のように、本実施の形態における導電性パターンシート３１，３２の製造方法は、透明基材４０に、キャリア箔７１と、キャリア箔７１に積層された導電性剥離層７２と、導電性剥離層７２のキャリア箔７１とは反対側に電解めっきにより積層された導電性金属膜７３と、を有する第１積層体７０を、第１積層体７０の導電性金属膜７３が透明基材４０に対面するようにして、接合層４５を介して積層する工程と、第１積層体７０の導電性金属膜７３が接合層４５を介して透明基材４０に接合した状態で、キャリア箔７１を剥がして、透明基材４０、接合層４５および導電性金属膜７３をこの順で含む第２積層体８０を作製する工程と、第２積層体８０の導電性金属膜７３をパターニングする工程と、を備える。
【００８４】
このような導電性パターンシートの製造方法によれば、導電性金属膜７３の成膜時の透明基材４０への熱的負荷の影響を回避することが可能となり、透明基材４０の材料選定に関する自由度を高くすることができるとともに、透明基材４０の熱的劣化を抑制し安定して導電性パターンシートを製造することができる。また、導電性金属膜７３を、キャリア箔７１に積層された導電性剥離層７２上に電解めっきにより成膜することにより、十分な厚さを有する導電性金属膜７３を比較的低コスト且つ短時間で形成することができる。
【００８５】
また、本実施の形態における導電性パターンシート３１，３２は、透明基材４０と、透明基材４０の少なくとも一方の面上に設けられた接合層４５と、接合層４５の透明基材４０と反対側の面上に設けられた導電性パターン６０とを有し、接合層４５の透明基材４０と反対側の面のうち、導電性パターン６０が設けられていない領域の表面粗さが、算術平均粗さＲａで０．１μｍ以上１μｍ以下である。
【００８６】
このような導電性パターンシートによれば、上述の、本実施の形態における導電性パターンシートの製造方法による効果に加えて、接合層４５の透明基材４０と反対側の面のうち、導電性パターン６０が設けられていない領域、すなわち液晶表示パネル１２の表示面１２ａから出射した映像光が透過する領域、における、接合層４５と接合層４５に透明基材４０と反対側から隣接する層（「隣接層」とも呼ぶ。本実施の形態では接合層２４，２５）との界面の粗さが小さいため、接合層４５と隣接層との間に生じ得るヘイズを減少させることができる。すなわち、接合層４５の隣接層に面する表面が、算術平均粗さＲａで０．１μｍ以上１μｍ以下の表面粗さを有する場合、液晶表示パネル１２の表示面１２ａから出射し、接合層４５および隣接層を透過する映像光の、接合層４５と隣接層との界面での拡散が抑制され、当該映像光の視認性を向上させることができる。また、導電性パターンシート３１，３２は、導電性パターン６０を有しながら、優れた透視性を確保することができるので、タッチパネルセンサ以外への適用においても、有用である。
【００８７】
上述した本実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、図面を適宜参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。
【００８８】
図１６〜２０を参照して、電極基板３１，３２（導電性パターンシート）の製造方法の変形例について説明する。図１６〜２０は、導電性パターンシートの製造方法の変形例を順に示す断面図である。
【００８９】
まず、上述の電極基板３１，３２（導電性パターンシート）の製造方法の一例において図１０を参照して説明したように、第１積層体７０の導電性金属膜７３が接合層４５を介して透明基材４０に接合されたものを作製する。
【００９０】
次に、図１６に示すように、第１積層体７０の導電性金属膜７３が接合層４５を介して透明基材４０に接合した状態で、キャリア箔７１を剥がす。このとき、第１積層体７０の導電性剥離層７２の少なくとも一部を導電性金属膜７３上に残留させ、残留した導電性剥離層７２から、導電性金属膜７３の少なくとも一部を覆う被覆層８１を形成する。導電性金属膜７３上に被覆層８１が形成された第２積層体８０を図１７に示す。
【００９１】
第１積層体７０の導電性剥離層７２の少なくとも一部を導電性金属膜７３上に残留させる方法は特に限定されないが、例えば、導電性剥離層７２として、界面剥離型の剥離層、層間剥離型の剥離層、凝集剥離型の剥離層等を用いる方法が挙げられる。界面剥離型の剥離層としては、導電性金属膜７３との密着性と比べて、キャリア箔７１との密着性が相対的に低い剥離層を好適に用いることができる。このような層は、導電性剥離層７２の材料を選択することにより形成することができる。層間剥離型の剥離層としては、複数の金属層を含み、キャリア箔７１や導電性金属膜７３との密着性と比べて、当該複数の金属層間相互の密着性が相対的に低い剥離層を例示することができる。凝集剥離型の剥離層としては、連続相としてのベース金属中に分散相としてのフィラーが分散配置された剥離層を例示することができる。
【００９２】
この被覆層８１は、その表面、すなわち導電性金属膜７３と反対側の面、が粗面となっていることが好ましい。被覆層８１の表面が粗面となっている場合、当該表面における外光の鏡面反射を抑制することができる。したがって、最終的に形成される導電性パターン６０が、その表面における外光の鏡面反射により観察者に視認されることを効果的に抑制することができる。
【００９３】
次に、図１８に示すように、第２積層体８０の被覆層８１上にレジストパターン８５を設けた後、図１９に示すように、レジストパターン８５をマスクとして、被覆層８１および導電性金属膜７３をエッチングする。このエッチングにより、被覆層８１および導電性金属膜７３がレジストパターン８５と略同一のパターンにパターニングされる。その後、レジストパターン８５を除去することにより、図２０に示す電極基板３１，３２（導電性パターンシート）が得られる。
【００９４】
図２０に示された例では、被覆層８１の表面、すなわち導電性金属膜７３と反対側の面、が導電性細線６５の先端面６５ｂをなし、パターニングされた導電性金属膜７３から形成された導電性金属層６５１の側面が導電性細線６５の側面６５ｃ，６５ｄをなしている。
【００９５】
なお、導電性金属層６５１の先端面６５ｂ（被覆層８１の表面）および／または側面６５ｃ，６５ｄ（導電性金属層６５１の側面）に暗色層６５２を形成してもよい。
【００９６】
他の変形例として、上述した実施の形態において、濃淡むらやモアレを不可視化する上で極めて効果的な導電性メッシュ６１のメッシュパターンの一例を説明したが、導電性メッシュ６１のメッシュパターンは、上述した例に限定されるものではない。上述した構成に代えて、濃淡むらやモアレの不可視化するための既知の手法を導電性メッシュ６１に適宜適用することができる。また、例えば、導電性メッシュ６１をなす導電性細線６５の幅や、一つの導電性メッシュ６１が占める面積に依存して、濃淡むらやモアレが視認されづらくなる場合もある。したがって、導電性メッシュ６１のメッシュパターンは、上述した例に限られず、例えば、正方格子配列やハニカム配列で導電性細線６５が配置されていてもよい。また、導電性メッシュ６１のメッシュパターンは、規則的なメッシュパターンに限られず、ボロノイメッシュのような不規則的なメッシュパターンであってもよい。
【００９７】
また、すでに説明したように、導電性パターンシート３１，３２を、タッチパネルセンサ以外の用途、例えば、透明アンテナ、電磁波遮蔽材（電磁波遮蔽シート）、発熱電極等に適用することも可能であり、この場合においても、上述の実施の形態で説明した作用効果を得ることができる。
【００９８】
なお、以上において、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【符号の説明】
【００９９】
１０    画像表示装置
１２    画像表示機構
１３    表示制御部
１４    バックライト
１５    液晶表示パネル
２０    タッチパネル装置
２１    検出制御部
２２    タッチパネル積層体
３０    タッチパネルセンサ
３１    第１電極基板（導電性パターンシート）
３２    第２電極基板（導電性パターンシート）
４０    透明基材
４１    第１透明基材
４２    第２透明基材
５０    電極
５１    第１電極
５２    第２電極
５３    第１検知電極
５４    第２検知電極
５５    第１取出配線
５６    第２取出配線
５９    端子部
６０    導電性パターン
６１    導電性メッシュ
６５    導電性細線
６５１  導電性金属層
６５２  暗色層
６６    開口領域
６７    分岐点
６８    接続要素
７０    第１積層体
７１    キャリア箔
７２    導電性剥離層
７３    導電性金属膜
８０    第２積層体
８１    被覆層
８５    レジストパターン
【図１】
0006550811.tif 000002
【図２】
0006550811.tif 000003
【図３】
0006550811.tif 000004
【図４】
0006550811.tif 000005
【図５】
0006550811.tif 000006
【図６】
0006550811.tif 000007
【図７】
0006550811.tif 000008
【図８】
0006550811.tif 000009
【図９】
0006550811.tif 000010
【図１０】
0006550811.tif 000011
【図１１】
0006550811.tif 000012
【図１２】
0006550811.tif 000013
【図１３】
0006550811.tif 000014
【図１４】
0006550811.tif 000015
【図１５】
0006550811.tif 000016
【図１６】
0006550811.tif 000017
【図１７】
0006550811.tif 000018
【図１８】
0006550811.tif 000019
【図１９】
0006550811.tif 000020
【図２０】
0006550811.tif 000021