(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに交差する複数の分割予定ラインによって区画された表面側の各領域にキーパターンを有するデバイスが形成され、該表面の周縁近傍を除いた領域が樹脂で封止されたパッケージウェーハの、該分割予定ラインの位置を割り出すアライメント方法であって、
パッケージウェーハを保持面で保持する回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたパッケージウェーハを撮像する撮像手段と、該チャックテーブルに保持されたパッケージウェーハを該分割予定ラインに沿って加工する加工手段と、該チャックテーブルと該加工手段とをＸ軸方向に相対的に加工送りする加工送り手段と、該チャックテーブルと該加工手段とをＸ軸方向に垂直なＹ軸方向に相対的に割り出し送りする割り出し送り手段と、各構成要素を制御する制御手段と、を備える加工装置を用い、
パッケージウェーハを該保持面の所定の位置で保持する保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、該樹脂で封止された領域の外部で露出した複数の該キーパターンを該撮像手段で撮像し、該チャックテーブルを基準とする複数の該キーパターンの該Ｘ軸方向の座標と該Ｙ軸方向の座標とを割り出す座標割り出しステップと、
該座標割り出しステップを実施した後、互いに離れた２個の該キーパターンの間に設定された第１方向に伸びる該分割予定ラインの本数で、２個の該キーパターンの該第１方向に垂直な第２方向の距離を割って、該第１方向に伸びる該分割予定ラインを加工する際の割り出し送り量を算出する算出ステップと、を備えることを特徴とするアライメント方法。
【請求項２】
該座標割り出しステップでは、あらかじめ指定された位置に形成されている複数の該キーパターンを該撮像手段で撮像することを特徴とする請求項１記載のアライメント方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージウェーハに設定された分割予定ラインの位置を精度良く特定できるアライメント方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面にデバイスが形成された半導体ウェーハやセラミックス基板等の被加工物は、円環状の切削ブレードやレーザー照射用の加工ヘッド等を備える加工装置で加工され、複数のデバイスチップへと分割される。被加工物の加工前には、加工装置に対して被加工物の位置や向き等を認識させるアライメントが実施されている。
【０００３】
アライメントの準備段階では、例えば、加工装置が備える撮像ユニットで登録用の被加工物を撮像し、被加工物内の特徴的なパターンをターゲットパターンとして登録する。また、このターゲットパターンと分割予定ライン（ストリート）との距離を、加工装置に記憶させる。
【０００４】
実際のアライメントでは、まず、撮像ユニットで処理用の被加工物を撮像し、ターゲットパターンに合致する複数のパターンをパターンマッチングで検出する。次に、検出された複数のターゲットパターンを基準に被加工物の向きを調整し（例えば、特許文献１参照）、加工装置に記憶されているターゲットパターンと分割予定ラインとの距離に基づいて実際の分割予定ラインの位置を特定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７−１０６４０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、半導体ウェーハやセラミックス基板等の表面を樹脂で封止したパッケージウェーハは、伸縮する可能性が高く、上述のアライメント方法では必ずしも分割予定ラインの位置を高精度に特定できないという問題があった。本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、伸縮する可能性があるパッケージウェーハでも分割予定ラインの位置を精度良く特定できるアライメント方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、互いに交差する複数の分割予定ラインによって区画された表面側の各領域にキーパターンを有するデバイスが形成され、該表面の周縁近傍を除いた領域が樹脂で封止されたパッケージウェーハの、該分割予定ラインの位置を割り出すアライメント方法であって、パッケージウェーハを保持面で保持する回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたパッケージウェーハを撮像する撮像手段と、該チャックテーブルに保持されたパッケージウェーハを該分割予定ラインに沿って加工する加工手段と、該チャックテーブルと該加工手段とをＸ軸方向に相対的に加工送りする加工送り手段と、該チャックテーブルと該加工手段とをＸ軸方向に垂直なＹ軸方向に相対的に割り出し送りする割り出し送り手段と、各構成要素を制御する制御手段と、を備える加工装置を用い、パッケージウェーハを該保持面の所定の位置で保持する保持ステップと、該保持ステップを実施した後、該樹脂で封止された領域の外部で露出した複数の該キーパターンを該撮像手段で撮像し、該チャックテーブルを基準とする複数の該キーパターンの該Ｘ軸方向の座標と該Ｙ軸方向の座標とを割り出す座標割り出しステップと、該座標割り出しステップを実施した後、互いに離れた２個の該キーパターンの間に設定された第１方向に伸びる該分割予定ラインの本数で、２個の該キーパターンの該第１方向に垂直な第２方向の距離を割って、該第１方向に伸びる該分割予定ラインを加工する際の割り出し送り量を算出する算出ステップと、を備えることを特徴とするアライメント方法が提供される。
【０００８】
本発明において、該座標割り出しステップでは、あらかじめ指定された位置に形成されている複数の該キーパターンを該撮像手段で撮像しても良い。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係るアライメント方法では、算出ステップにおいて、互いに離れた２個のキーパターンの間に設定された分割予定ラインの本数で、２個のキーパターンの距離を割って、この分割予定ラインを加工する際の割り出し送り量を算出するので、伸縮する可能性があるパッケージウェーハでも分割予定ラインの位置を精度良く特定できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】アライメント方法が実施される切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は、パッケージウェーハの構成例を模式的に示す斜視図であり、図２（Ｂ）は、パッケージウェーハが環状のフレームで支持される様子を模式的に示す斜視図である。
【図３】図３（Ａ）は、座標割り出しステップを模式的に示す平面図であり、図３（Ｂ）は、座標割り出しステップを模式的に示す一部断面側面図である。
【図４】算出ステップを模式的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。本実施形態に係るアライメント方法は、保持ステップ、座標割り出しステップ（図３（Ａ）、図３（Ｂ）参照）、及び算出ステップ（図４参照）を含む。
【００１２】
保持ステップでは、パッケージウェーハをチャックテーブルが備える保持面の所定の位置で保持する。座標割り出しステップでは、露出した複数のキーパターンをカメラ（撮像手段）で撮像し、各キーパターンのＸ軸方向の座標とＹ軸方向の座標とを割り出す。
【００１３】
算出ステップでは、互いに離れた２個のキーパターンの間に設定された分割予定ラインの本数で、２個のキーパターンの距離を割って、これらの分割予定ラインを加工する際の割り出し送り量を算出する。以下、本実施形態に係るアライメント方法について詳述する。
【００１４】
まず、本実施形態のアライメント方法が実施される加工装置の一例を説明する。図１は、本実施形態のアライメント方法が実施される切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。なお、本実施形態に係るアライメント方法は、レーザー照射ユニット（レーザー照射手段、加工手段）を備えるレーザー加工装置等の他の加工装置で実施されても良い。
【００１５】
図１に示すように、切削装置（加工装置）２は、各構造を支持する基台４を備えている。基台４の上面には、Ｘ軸方向（前後方向、加工送り方向）に長い矩形状の開口４ａが形成されている。この開口４ａ内には、Ｘ軸移動テーブル６、Ｘ軸移動テーブル６をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構（加工送り手段）（不図示）、及びＸ軸移動機構を覆う防塵防滴カバー８が設けられている。
【００１６】
Ｘ軸移動機構は、Ｘ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール（不図示）を備えており、Ｘ軸ガイドレールには、Ｘ軸移動テーブル６がスライド可能に取り付けられている。Ｘ軸移動テーブル６の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレールに平行なＸ軸ボールネジ（不図示）が螺合されている。
【００１７】
Ｘ軸ボールネジの一端部には、Ｘ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｘ軸パルスモータでＸ軸ボールネジを回転させることで、Ｘ軸移動テーブル６はＸ軸ガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動する。
【００１８】
Ｘ軸移動テーブル６上には、パッケージウェーハ１１（図２（Ａ）等参照）を吸引、保持するチャックテーブル１０が設けられている。チャックテーブル１０は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル１０は、上述のＸ軸移動機構でＸ軸方向に加工送りされる。
【００１９】
チャックテーブル１０の表面（上面）は、パッケージウェーハ１１を吸引、保持する保持面１０ａとなっている。この保持面１０ａは、チャックテーブル１０の内部に形成された流路（不図示）を通じて吸引源（不図示）に接続されている。チャックテーブル１０の周囲には、パッケージウェーハ１１を支持する環状のフレーム３３（図２（Ｂ）等参照）を固定するためのクランプ１２が設けられている。
【００２０】
図２（Ａ）は、パッケージウェーハ１１の構成例を模式的に示す斜視図であり、図２（Ｂ）は、パッケージウェーハ１１が環状のフレーム３３で支持される様子を模式的に示す斜視図である。
【００２１】
図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、パッケージウェーハ１１は、シリコン（Ｓｉ）、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ３）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、サファイア（Ａｌ２Ｏ３）等の材料でなる円盤状のウェーハ１３を含んでいる。
【００２２】
ウェーハ１３の表面１３ａは、互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）１５で複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ、ＳＡＷフィルタ、ＬＥＤ等のデバイス１７が形成されている。また、各デバイス１７には、特徴的な形状のキーパターン１９が含まれている。
【００２３】
分割予定ライン１５は、第１方向に伸びる複数の第１分割予定ライン１５ａと、第１方向に垂直な第２方向に伸びる複数の第２分割予定ライン１５ｂとを含む。隣接する２本の第１分割予定ライン１５ａの間隔ｄ１（図３（Ａ）参照）、及び隣接する２本の第２の分割予定ライン１５ｂの間隔ｄ２（図３（Ａ）参照）は、それぞれ概ね一定である。
【００２４】
ウェーハ１３の表面１３ａの周縁近傍（外周部）を除く領域（中央部）は、樹脂２１で封止されており、デバイス１７及びキーパターン１９が露出していない。これに対して、表面１３ａの周縁近傍は樹脂２１で覆われておらず、デバイス１７及びキーパターン１９の一部が露出している。なお、樹脂２１上面の各デバイス１７に対応する位置には、半田等の材料で形成された複数のボール状電極２３が配置されている。
【００２５】
図２（Ｂ）に示すように、パッケージウェーハ１１の裏面側（ウェーハ１３の裏面１３ｂ側）には、パッケージウェーハ１１（ウェーハ１３）より径の大きいダイシングテープ３１が貼り付けられる。また、ダイシングテープ３１の外周部には、環状のフレーム３３が固定される。これにより、パッケージウェーハ１１は、ダイシングテープ３１を介して環状のフレーム３３に支持される。
【００２６】
切削装置２において、開口４ａと近接する位置には、上述したパッケージウェーハ１１をチャックテーブル１０へと搬送する搬送ユニット（不図示）が設けられている。搬送ユニットで搬送されたパッケージウェーハ１１は、樹脂２１で封止された表面１３ａ側が上方に露出するようにチャックテーブル１０の保持面１０ａに載せられる。この搬送ユニットは、パッケージウェーハ１１をチャックテーブル１０の許容誤差範囲内の位置に搬送できる。
【００２７】
基台４の上面には、パッケージウェーハ１１を切削する切削ユニット（切削手段、加工手段）１４を支持する門型の支持構造１６が、開口４ａを跨ぐように配置されている。支持構造１６の前面上部には、切削ユニット１４をＹ軸方向（割り出し送り方向）及びＺ軸方向に移動させる切削ユニット移動機構（割り出し送り手段）１８が設けられている。
【００２８】
切削ユニット移動機構１８は、支持構造１６の前面に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール２０を備えている。Ｙ軸ガイドレール２０には、切削ユニット移動機構１８を構成するＹ軸移動プレート２２がスライド可能に取り付けられている。
【００２９】
Ｙ軸移動プレート２２の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール２０に平行なＹ軸ボールネジ２４が螺合されている。Ｙ軸ボールネジ２４の一端部には、Ｙ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｙ軸パルスモータでＹ軸ボールネジ２４を回転させれば、Ｙ軸移動プレート２２は、Ｙ軸ガイドレール２０に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００３０】
Ｙ軸移動プレート２０の表面（前面）には、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール２６が設けられている。Ｚ軸ガイドレール２６には、Ｚ軸移動プレート２８がスライド可能に取り付けられている。
【００３１】
Ｚ軸移動プレート２８の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール２６に平行なＺ軸ボールネジ３０が螺合されている。Ｚ軸ボールネジ３０の一端部には、Ｚ軸パルスモータ３２が連結されている。Ｚ軸パルスモータ３２でＺ軸ボールネジ３０を回転させれば、Ｚ軸移動プレート２８は、Ｚ軸ガイドレール２６に沿ってＺ軸方向に移動する。
【００３２】
Ｚ軸移動プレート２８の下部には、パッケージウェーハ１１を切削する切削ユニット１４が設けられている。また、切削ユニット１４と隣接する位置には、パッケージウェーハ１１の表面側（ウェーハ１３の表面１３ａ側）を撮像するカメラ（撮像手段）３４が設置されている。切削ユニット移動機構１８で、Ｙ軸移動プレート２２をＹ軸方向に移動させれば、切削ユニット１４及びカメラ３４は割り出し送りされ、Ｚ軸移動プレート２８をＺ軸方向に移動させれば、切削ユニット１４及びカメラ３４は昇降する。
【００３３】
切削ユニット１４は、Ｙ軸方向に平行な回転軸を構成するスピンドル（不図示）の一端側に装着された円環状の切削ブレード３６を備えている。スピンドルの他端側にはモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、スピンドルに装着された切削ブレード３６を回転させる。
【００３４】
Ｘ軸移動機構、チャックテーブル１０、搬送ユニット、切削ユニット１４、切削ユニット移動機構１８等の構成要素は、それぞれ、制御ユニット（制御手段）３８に接続されている。この制御ユニット３８は、パッケージウェーハ１１の加工条件等に合わせて、上述した各構成要素を制御する。
【００３５】
次に、切削装置２で実施される本実施形態のアライメント方法を説明する。本実施形態のアライメント方法では、はじめに、パッケージウェーハ１１をチャックテーブル１０が備える保持面１０ａの所定の位置で保持する保持ステップを実施する。
【００３６】
具体的には、まず、パッケージウェーハ１１を搬送ユニットで搬送し、樹脂２１側（表面１３ａ側）が上方に露出するようにチャックテーブル１０の保持面１０ａに載せる。次に、吸引源の負圧を作用させて、パッケージウェーハ１１ａをチャックテーブル１０の保持面１０ａに吸引、保持させる。
【００３７】
その後、例えば、Ｘ軸方向に対して第１分割予定ライン１５ａの伸びる第１方向を合せるθ合わせを実施することが望ましい。θ合わせの方法は任意だが、例えば、特願２０１４−１３７５６８に開示される方法を用いれば、露出しているキーパターン１９の数が少ない場合等でも適切にθ合わせを実施できる。
【００３８】
この場合には、例えば、保持ステップを実施する前に、任意の２個のキーパターン１９の位置、及び位置関係（代表的には、２個のキーパターンのＸ軸方向の座標の差ΔＸ、及びＹ軸方向の座標の差ΔＹ）を制御ユニット３８に登録しておく。なお、この登録は、Ｘ軸方向に対して第１方向を合せた状態で実施される。
【００３９】
上述のようにパッケージウェーハ１１ａをチャックテーブル１０で吸引、保持した後には、登録（指定）されている２個のキーパターン１９に対応する領域をカメラ３４で撮像し、形成される撮像画像に基づいて実際の２個のキーパターン１９の位置関係（Ｘ軸方向の座標の差ΔＸ´、Ｙ軸方向の座標の差ΔＹ´）を割り出す。
【００４０】
そして、割り出された２個のキーパターン１９の位置関係（ΔＸ´、ΔＹ´）と、あらかじめ登録されている２個のキーパターン１９の位置関係（ΔＸ、ΔＹ）との差に相当する回転量でチャックテーブル１０を回転させる。これにより、Ｘ軸方向に対して第１方向を合せることができる。
【００４１】
なお、本実施形態では、Ｘ軸方向に対して第１方向を合せているが、Ｘ軸方向に対して第２分割予定ライン１５ｂの伸びる第２方向を合せても良い。また、θ合わせを実施しない場合等にも、本実施形態のアライメント方法は実施可能である。
【００４２】
保持ステップの後には、複数のキーパターン１９をカメラ３４で撮像し、各キーパターン１９のＸ軸方向の座標とＹ軸方向の座標とを割り出す座標割り出しステップを実施する。図３（Ａ）は、座標割り出しステップを模式的に示す平面図であり、図３（Ｂ）は、座標割り出しステップを模式的に示す一部断面側面図である。なお、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）では、パッケージウェーハ１１等の構成要素の一部を省略している。
【００４３】
座標割り出しステップでは、まず、チャックテーブル１０とカメラ３４とを相対的に移動させて、カメラ３４をチャックテーブル１０の所定の位置に合わせる。次に、パッケージウェーハ１１の表面側（表面１３ａ側）をカメラ３４で撮像し、形成された撮像画像に基づいてキーパターン１９の位置を割り出す。
【００４４】
具体的には、例えば、あらかじめ登録（指定）しておいたキーパターン１９の位置情報（座標）等に基づいて、チャックテーブル１０とカメラ３４とを相対的に移動させる。これにより、パッケージウェーハ１１のキーパターン１９を含む領域を撮像できる。
【００４５】
本実施形態では、パッケージウェーハ１１の周縁近傍で露出する２個のキーパターン１９（第１キーパターン１９ａ、第２キーパターン１９ｂ）が指定されているものとする。ただし、指定されるキーパターン１９の数は、３個以上でも良い。また、指定されるキーパターンは、上述したθ合わせ用のキーパターン１９と同じものでも良いし、異なるものでも良い。
【００４６】
チャックテーブル１０を基準とするカメラ３４の座標（Ｘ軸方向の座標、Ｙ軸方向の座標）は、制御ユニット３８にとって既知である。よって、例えば、第１キーパターン１９ａを含む撮像画像の基準点の位置と、撮像画像内の第１キーパターン１９ａの位置とのずれを検出することで、実際の第１キーパターン１９ａの座標（Ｘ１，Ｙ１）を割り出すことができる。
【００４７】
割り出された第１キーパターン１９ａの座標（Ｘ１，Ｙ１）は、制御ユニット３８に格納（記憶）される。同様の方法で、第２キーパターン１９ｂの座標（Ｘ２，Ｙ２）が割り出され、制御ユニット３８に格納される。任意の複数のキーパターン１９の座標が制御ユニット３８に格納されると、座標割り出しステップは終了する。
【００４８】
座標割り出しステップの後には、互いに離れた２個のキーパターン１９の間に設定された分割予定ライン１５の本数で、２個のキーパターン１９の距離を割って、分割予定ライン１５を加工する際の割り出し送り量を算出する算出ステップを実施する。図４は、算出ステップを模式的に示す平面図である。なお、図４では、パッケージウェーハ１１等の構成要素の一部を省略している。
【００４９】
ここでは、第１方向に伸びる第１分割予定ライン１５ａを加工する際の割り出し送り量を算出する場合の手順について説明する。まず、座標割り出しステップで割り出された任意の２個のキーパターン１９（本実施形態では、第１キーパターン１９ａ、第２キーパターン１９ｂ）の間に設定されている第１分割予定ライン１５ａの数ｎを求める。図４に示すように、本実施形態では、第１キーパターン１９ａと第２キーパターン１９ｂとの間に８本の第１分割予定ライン１５ａが設定されている。
【００５０】
また、任意の２個のキーパターン１９（本実施形態では、第１キーパターン１９ａ、第２キーパターン１９ｂ）の第１方向に垂直な第２方向の距離を求める。図４に示すように、本実施形態では、第１キーパターン１９ａと第２キーパターン１９ｂとの第２方向の距離ｄＹ（＝Ｙ１−Ｙ２）を求める。
【００５１】
そして、この第２方向の距離ｄＹを、第１分割予定ライン１５ａの本数ｎ（本実施形態では、８）で割る。これにより、隣接する２本の第１分割予定ライン１５ａの間隔ｄ１´（＝ｄＹ／ｎ）を算出できる。この間隔ｄ１´は、第１分割予定ライン１５ａを加工する際の割り出し送り量に相当している。
【００５２】
第２方向に伸びる第２分割予定ライン１５ｂを加工する際の割り出し送り量も、同様の手順で算出できる。具体的には、例えば、任意の２個のキーパターン１９の間に設定された第２方向に伸びる第２分割予定ライン１５ｂの本数で、２個のキーパターンの第１方向の距離を割れば、第２分割予定ライン１５ｂを加工する際の割り出し送り量に相当する間隔を算出できる。
【００５３】
算出ステップの後には、パッケージウェーハ１１を加工する加工ステップを実施すると良い。加工ステップでは、まず、回転させた切削ブレード３６を対象の分割予定ライン１５に切り込ませ、チャックテーブル１０と加工ユニット１４とを加工送り方向に相対的に移動（加工送り）させる。
【００５４】
対象の分割予定ライン１５に沿ってパッケージウェーハ１１を加工した後には、上述した算出ステップで算出された割り出し送り量を用いてチャックテーブル１０と切削ユニット１４とを割り出し送り方向に相対的に移動（割り出し送り）させ、切削ブレード３６を次の分割予定ライン１５に合わせる。この割り出し送りと加工送りとを繰り返すことで、パッケージウェーハ１１を分割予定ライン１５に沿って高精度に加工できる。
【００５５】
以上のように、本実施形態に係るアライメント方法では、算出ステップにおいて、互いに離れた２個のキーパターン１９の間に設定された分割予定ライン１５の本数で、２個のキーパターン１９の距離を割って、これらの分割予定ライン１５を加工する際の割り出し送り量を算出するので、伸縮する可能性があるパッケージウェーハ１１でも分割予定ライン１５の位置を精度良く特定できる。
【００５６】
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記パッケージウェーハ１１を複数のブロックに分け、各ブロック内に存在する任意の２個以上のキーパターン１９を用いてブロック毎に割り出し送り量を算出しても良い。この方法では、パッケージウェーハ１１の伸縮量が場所によって異なる場合等でも、分割予定ライン１５の位置を精度良く特定できる。同様に、多くの（例えば、全ての）分割予定ライン１５を網羅するように、各分割予定ライン１５に対応するキーパターン１９を用いて割り出し送り量を算出しても良い。
【００５７】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００５８】
１１  パッケージウェーハ
１３  ウェーハ
１３ａ  表面
１３ｂ  裏面
１５  分割予定ライン（ストリート）
１５ａ  第１分割予定ライン
１５ｂ  第２分割予定ライン
１７  デバイス
１９  キーパターン
１９ａ  第１キーパターン
１９ｂ  第２キーパターン
２１  樹脂
２３  ボール状電極
３１  ダイシングテープ
３３  フレーム
２  切削装置（加工装置）
４  基台
４ａ  開口
６  Ｘ軸移動テーブル
８  防塵防滴カバー
１０  チャックテーブル
１０ａ  保持面
１２  クランプ
１４  切削ユニット（切削手段、加工手段）
１６  支持構造
１８  切削ユニット移動機構（割り出し送り手段）
２０  Ｙ軸ガイドレール
２２  Ｙ軸移動プレート
２４  Ｙ軸ボールネジ
２６  Ｚ軸ガイドレール
２８  Ｚ軸移動プレート
３０  Ｚ軸ボールネジ
３２  Ｚ軸パルスモータ
３４  カメラ（撮像手段）
３６  切削ブレード
３８  制御ユニット（制御手段）
【図１】
0006486230.tif 000002
【図２】
0006486230.tif 000003
【図３】
0006486230.tif 000004
【図４】
0006486230.tif 000005