(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板形状を有する絶縁性の支持体の表面上に接着剤を介してメタルメッシュを有する導電フィルムが接合された積層体に曲面部を形成して平面部と前記曲面部とを有する３次元形状の導電体を成形する導電体の成形方法であって、
成形加工時に前記積層体の前記曲面部となる部分のみを加熱し、
少なくとも前記曲面部となる部分に引っ張り力をかけながら前記支持体が外側となり且つ前記導電フィルムが内側となるように前記積層体に曲げ加工を施して前記曲面部を作製し、
前記平面部における前記支持体の厚さをＡ１、前記導電フィルムの厚さをＢ１、前記接着剤の厚さをＣ１、作製された前記曲面部における前記支持体の厚さをＡ２、前記曲面部の内面の曲率半径をＲとするとき、比Ａ２／Ａ１が、
（Ｒ＋Ｂ１／２）／（（Ｒ＋Ｂ１＋Ｃ１＋Ａ２／２）×１．４５）以上で且つ
（Ｒ＋Ｂ１／２）／（（Ｒ＋Ｂ１＋Ｃ１＋Ａ２／２）×０．９）以下である
ことを特徴とする導電体の成形方法。
【請求項２】
前記曲面部の曲げ角度をＸ°とするとき、前記曲面部における前記積層体の伸び量Ｅが、
π×（Ａ２＋Ｂ１＋２・Ｃ１）×Ｘ／３６０×０．９以上で且つ
π×（Ａ２＋Ｂ１＋２・Ｃ１）×Ｘ／３６０×１．４５以下
となるように前記積層体に引っ張り力をかけながら前記積層体に曲げ加工を施して前記曲面部を作製する請求項１に記載の導電体の成形方法。
【請求項３】
前記積層体の前記曲面部となる前記部分が、前記支持体のガラス転移温度より高い温度に加熱されると共に、前記平面部となる部分が、前記支持体のガラス転移温度より低い温度に維持された状態で、前記積層体に曲げ加工を施して前記曲面部を作製する請求項１または２に記載の導電体の成形方法。
【請求項４】
前記積層体の前記曲面部となる前記部分への加熱は、前記支持体側から行われる請求項１〜３のいずれか一項に記載の導電体の成形方法。
【請求項５】
前記積層体のうち前記支持体のみに引っ張り力をかけながら前記積層体に曲げ加工を施して前記曲面部を作製する請求項１〜４のいずれか一項に記載の導電体の成形方法。
【請求項６】
前記支持体は、絶縁性の透明な樹脂からなり、
前記導電フィルムは、可撓性を有する絶縁基板の表面上に前記メタルメッシュが配置された透明導電フィルムであり、
前記接着剤は、透明である請求項１〜５のいずれか一項に記載の導電体の成形方法。
【請求項７】
前記導電体は、タッチパネル、電磁波シールド体または発熱体として使用される請求項１〜６のいずれか一項に記載の導電体の成形方法。
【請求項８】
絶縁性の支持体の表面上に接着剤を介してメタルメッシュを有する導電フィルムが接合された３次元形状の導電体であって、
平面部と曲面部とを有し、
前記平面部における前記支持体の厚さをＡ１、前記導電フィルムの厚さをＢ１、前記接着剤の厚さをＣ１、前記曲面部における前記支持体の厚さをＡ２、前記曲面部の内面の曲率半径をＲとするとき、比Ａ２／Ａ１が、
（Ｒ＋Ｂ１／２）／（（Ｒ＋Ｂ１＋Ｃ１＋Ａ２／２）×１．４５）以上で且つ
（Ｒ＋Ｂ１／２）／（（Ｒ＋Ｂ１＋Ｃ１＋Ａ２／２）×０．９）以下であり、
前記曲面部の内面の曲率半径Ｒが、１ｍｍ以上で且つ３ｍｍ以下である
ことを特徴とする導電体。
【請求項９】
前記支持体は、絶縁性の透明な樹脂からなり、
前記導電フィルムは、可撓性を有する絶縁基板の表面上に前記メタルメッシュが配置された透明導電フィルムであり、
前記接着剤は、透明である請求項８に記載の導電体。
【請求項１０】
タッチパネル、電磁波シールド体または発熱体として使用される請求項８または９に記載の導電体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、導電体の成形方法に係り、特に、３次元形状の導電体を得るための成形方法に関する。
また、この発明は、３次元形状の導電体にも関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯情報機器を始めとした各種の電子機器において、液晶表示装置等の表示装置と組み合わせて用いられ、画面に接触することにより電子機器への入力操作を行うタッチパネルの普及が進んでいる。
また、電子機器の携帯性および操作性の向上が追求される中、タッチパネルにおいても、薄型で３次元形状に対応し得るものが要求され、可撓性の透明な絶縁基板上に検出電極が形成された導電フィルムの開発が進められている。【０００３】
このような３次元形状のタッチパネルを製造する際には、導電フィルムと支持体を共に３次元形状に変形した後、これらを互いに貼り合わせる方法があるが、導電フィルムと支持体の変形形状の誤差並びに貼り合わせの際の位置ずれに起因して品質の高いタッチパネルを得ることが困難であり、かつ、製造が複雑になってしまう。
また、導電フィルムを金型内にセットし、射出成形を行って支持体を形成することによって、３次元形状のタッチパネルを製造する方法もあるが、射出成形では、支持体を薄く形成することが難しいという問題があった。【０００４】
そこで、例えば、特許文献１には、導電フィルムを平板状の支持体に接着した後に、導電フィルムと支持体を一括して３次元形状の導電体に成形する方法が検討されているが、成形歪みが大きい部分において、特に、高温高湿環境下では、接着剤が溶融して粘着力が低下し、導電フィルムが支持体から剥離することがわかった。
また、タッチパネル以外にも、３次元形状を有する発熱体、電子機器をノイズから守る３次元形状の電磁波シールド等に対しても、同様に、導電フィルムと支持体を一括して３次元形状に成形する場合に、導電フィルムが支持体から剥離するおそれがあり、特許文献２には、電磁波シールド層となる導電フィルムの片側または両側にポリカーボネートからなる支持体を接着した積層体を両面から放射加熱して曲げ加工する際に、曲げ加工部の加熱幅を選択することにより反りおよび剥離を生じにくくする導電体の製造方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−２５７７９６号公報
【特許文献２】特開２０１０−２７２６６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、曲げ加工部の曲率半径が小さくなると、図７に示されるように、曲げ加工部１１における積層体１２の内側面に沿った長さと外側面に沿った長さの差が大きくなるため、ヒータ１３による加熱幅を選択するだけでは、導電フィルム１４と支持体１５との間で剥離が生じやすくなるという問題があった。係る剥離は、例えば、曲げ加工部１１の内側に位置する導電フィルム１４が有り余って圧縮力が作用し、導電フィルム１４が座屈してしまうことに起因する。【０００７】
この発明は、このような従来の問題点を解消するためになされたもので、曲率半径の小さな曲面部を形成しても支持体と導電フィルムとの剥離を防止することができる導電体の成形方法を提供することを目的とする。
また、この発明は、支持体と導電フィルムとが剥離しない３次元形状の導電体を提供することも目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明に係る導電体の成形方法は、平板形状を有する絶縁性の支持体の表面上に接着剤を介してメタルメッシュを有する導電フィルムが接合された積層体に曲面部を形成して平面部と曲面部とを有する３次元形状の導電体を成形する導電体の成形方法であって、成形加工時に積層体の曲面部となる部分のみを加熱し、少なくとも曲面部となる部分に引っ張り力をかけながら支持体が外側となり且つ導電フィルムが内側となるように積層体に曲げ加工を施して曲面部を作製し、平面部における支持体の厚さをＡ１、導電フィルムの厚さをＢ１、接着剤の厚さをＣ１、作製された曲面部における支持体の厚さをＡ２、曲面部の内面の曲率半径をＲとする場合、比Ａ２／Ａ１が、
（Ｒ＋Ｂ１／２）／（（Ｒ＋Ｂ１＋Ｃ１＋Ａ２／２）×１．４５）以上
で且つ
（Ｒ＋Ｂ１／２）／（（Ｒ＋Ｂ１＋Ｃ１＋Ａ２／２）×０．９）以下
となる方法である。【０００９】
曲面部の曲げ角度をＸ°とする場合、曲面部における積層体の伸び量Ｅが
π×（Ａ２＋Ｂ１＋２・Ｃ１）×（Ｘ／３６０）×０．９以上で且つ
π×（Ａ２＋Ｂ１＋２・Ｃ１）×（Ｘ／３６０）×１．４５以下
となるように積層体に引っ張り力をかけながら積層体に曲げ加工を施して曲面部を作製することが好ましい。
また、積層体の曲面部となる部分が、支持体のガラス転移温度より高い温度に加熱され、かつ、平面部となる部分が、支持体のガラス転移温度より低い温度に維持された状態で、積層体に曲げ加工を施して曲面部を作製することが好ましい。【００１０】
積層体の曲面部となる部分への加熱は、支持体側から行うことができる。
また、積層体のうち支持体のみに引っ張り力をかけながら積層体に曲げ加工を施して曲面部を作製することもできる。
支持体が、絶縁性の透明な樹脂からなり、導電フィルムが、可撓性を有する絶縁基板の表面上にメタルメッシュが配置された透明導電フィルムであり、接着剤が、透明である積層体を用いることができる。
導電体は、タッチパネル、電磁波シールド体または発熱体として使用することができる。【００１１】
この発明に係る導電体は、絶縁性の支持体の表面上に接着剤を介してメタルメッシュを有する導電フィルムが接合された３次元形状の導電体であって、平面部と曲面部とを有し、平面部における支持体の厚さをＡ１、導電フィルムの厚さをＢ１、接着剤の厚さをＣ１、曲面部における支持体の厚さをＡ２、曲面部の内面の曲率半径をＲとするとき、比Ａ２／Ａ１が、
（Ｒ＋Ｂ１／２）／（（Ｒ＋Ｂ１＋Ｃ１＋Ａ２／２）×１．４５）以上で且つ
（Ｒ＋Ｂ１／２）／（（Ｒ＋Ｂ１＋Ｃ１＋Ａ２／２）×０．９）以下であり、
曲面部の内面の曲率半径Ｒが、１ｍｍ以上で且つ３ｍｍ以下となるものである。
【００１２】
支持体が、絶縁性の透明な樹脂からなり、導電フィルムが、可撓性を有する絶縁基板の表面上にメタルメッシュが配置された透明導電フィルムであり、接着剤が、透明であるように構成することができる。
導電体は、タッチパネル、電磁波シールド体または発熱体として使用することができる。
【発明の効果】
【００１３】
この発明によれば、成形加工時に積層体の曲面部となる部分のみを加熱し、少なくとも曲面部となる部分に引っ張り力をかけながら支持体が外側となり且つ導電フィルムが内側となるように積層体に曲げ加工を施して曲面部を作製するので、曲率半径の小さな曲面部を形成しても支持体と導電フィルムとの剥離を防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】この発明の実施の形態１に係る導電体の成形方法において使用される積層体を示す部分断面図である。
【図２】積層体に用いられた導電フィルムを示す平面図である。
【図３】導電フィルムの検出電極を示す部分平面図である。
【図４】実施の形態１に係る導電体の成形方法により成形加工されている積層体を示す部分断面図である。
【図５】実施の形態１に係る導電体の成形方法により成形された導電体を示す斜視図である。
【図６】実施の形態２に係る導電体の成形方法により成形加工されている積層体を示す部分断面図である。
【図７】従来の導電体の成形方法における問題点を示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
この発明に係る導電体の成形方法は、複数の検出電極が透明な支持体の表面上に形成されているタッチパネルの成形に適用することができるが、その他、熱を発生するための導電フィルムが支持体の表面上に接合されている発熱体、電磁波を遮断するための導電フィルムが支持体の表面上に接合されている電磁波シールド体等の導電体の成形にも、適用することが可能である。
ここでは、タッチパネルの成形を例にとって、以下の実施の形態を説明する。
【００１６】
実施の形態１
図１に、実施の形態１に係る導電体の成形方法において使用される積層体１の構成を示す。この積層体１は、曲げ加工を含む３次元加工を施すことにより、角筒形状（ボックス形状）のタッチパネルを製造するためのもので、平板形状を有する透明な絶縁性の支持体２の表面上に透明な導電フィルム３が透明な接着剤４により接合されている。導電フィルム３は、可撓性の透明な絶縁基板３１の両面上にそれぞれ導電部材３２が形成され、かつ、導電部材３２を覆うように絶縁基板３１の両面上に透明な保護層３３が形成されたものである。
【００１７】
図２に示されるように、導電フィルム３には、センシング領域Ｓ１が区画され、かつ、センシング領域Ｓ１の外側に周辺領域Ｓ２が区画されている。絶縁基板３１の表面上には、センシング領域Ｓ１内に、それぞれ第１の方向Ｄ１に沿って延び且つ第１の方向Ｄ１に直交する第２の方向Ｄ２に並列配置された複数の第１の検出電極３４が形成され、周辺領域Ｓ２に、複数の第１の検出電極３４に接続された複数の第１の周辺配線３５が互いに近接して配列されている。
同様に、絶縁基板３１の裏面上には、センシング領域Ｓ１内に、それぞれ第２の方向Ｄ２に沿って延び且つ第１の方向Ｄ１に並列配置された複数の第２の検出電極３６が形成され、周辺領域Ｓ２に、複数の第２の検出電極３６に接続された複数の第２の周辺配線３７が互いに近接して配列されている。
【００１８】
なお、図３に示されるように、絶縁基板３１の表面上に配置された第１の検出電極３４は、金属細線３４ａからなるメッシュパターンにより形成されており、絶縁基板３１の裏面上に配置された第２の検出電極３６も、金属細線３６ａからなるメッシュパターンにより形成されている。
【００１９】
このような導電フィルム３は、絶縁基板３１の表面上に第１の検出電極３４および第１の周辺配線３５を含む導電部材３２を形成しかつ、絶縁基板３１の裏面上に第２の検出電極３６および第２の周辺配線３７を含む導電部材３２を形成し、これらの導電部材３２を覆うように絶縁基板３１の両面上に透明な保護層３３を形成することにより製造される。
これらの導電部材３２の形成方法は、特に限定されるものではない。例えば、特開２０１２−１８５８１３号公報の＜００６７＞〜＜００８３＞に記載されているように感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、導電部材３６を形成することができる。
【００２０】
また、絶縁基板３１の表面および裏面に、それぞれ金属箔を形成し、各金属箔上にレジストをパターン状に印刷するか、または全面塗布したレジストを露光し、現像することによりパターン化して、開口部の金属をエッチングすることにより、これらの導電部材３２を形成することもできる。さらに、他の方法として、導電部材３２を構成する材料の微粒子を含むペーストを絶縁基板３１の表面および裏面に印刷してペーストに金属めっきを施す方法、導電部材３２を構成する材料の微粒子を含むインクを用いたインクジェット法を用いる方法、導電部材３２を構成する材料の微粒子を含むインクをスクリーン印刷により形成する方法、絶縁基板３１に溝を形成し、かつ、その溝に導電インクを塗布する方法、マイクロコンタクト印刷パターニング法等を用いることができる。
【００２１】
ここで、一例として、感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、タッチパネル用導電フィルムを作製する方法について説明する。
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。
【００２２】
１液：
水                                        ７５０ｍｌ
ゼラチン                                        ９ｇ
塩化ナトリウム                                  ３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン  ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム            １０ｍｇ
クエン酸                                    ０．７ｇ
２液：
水                                        ３００ｍｌ
硝酸銀                                      １５０ｇ
３液：
水                                        ３００ｍｌ
塩化ナトリウム                                ３８ｇ
臭化カリウム                                  ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ  ２０％水溶液）        ８ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ  ２０％水溶液）  １０ｍｌ
４液：
水                                        １００ｍｌ
硝酸銀                                        ５０ｇ
５液：
水                                        １００ｍｌ
塩化ナトリウム                                １３ｇ
臭化カリウム                                  １１ｇ
黄血塩                                        ５ｍｇ
【００２３】
その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗および脱塩工程を終了した。水洗および脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン３．９ｇ、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。
【００２４】
（感光性層形成用組成物の調製）
上記乳剤に１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０−４モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０−２モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０−４モル／モルＡｇ、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇを添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整して、感光性層形成用組成物を得た。
【００２５】
（感光性層形成工程）
絶縁基板にコロナ放電処理を施した後、絶縁基板の両面に、下塗層として厚み０．１μｍのゼラチン層、さらに下塗層上に光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料を含むアンチハレーション層を設けた。上記アンチハレーション層の上に、上記感光性層形成用組成物を塗布し、さらに厚み０．１５μｍのゼラチン層を設け、両面に感光性層が形成された絶縁基板を得た。両面に感光性層が形成された絶縁基板をフィルムＡとする。形成された感光性層は、銀量６．０ｇ／ｍ２、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ２であった。
【００２６】
（露光現像工程）
上記フィルムＡの両面に、導電部材３６のパターンに対応したフォトマスクを介し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。露光後、下記の現像液により現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ、富士フィルム社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水によりリンスし、乾燥することによって、両面にＡｇ線からなる導電部材３６とゼラチン層とが形成された絶縁基板を得た。ゼラチン層はＡｇ線間に形成されていた。得られたフィルムをフィルムＢとする。
【００２７】
（現像液の組成）
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン                    ０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ−メチルアミノフェノール        ０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム              ０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム                  ０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム                    ０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム              ０．１８７ｍｏｌ／Ｌ
【００２８】
（加熱工程）
上記フィルムＢに対して、１２０℃の過熱蒸気槽に１３０秒間静置して、加熱処理を行った。加熱処理後のフィルムをフィルムＣとする。
【００２９】
（ゼラチン分解処理）
フィルムＣに対して、タンパク質分解酵素（ナガセケムテックス社製ビオプラーゼＡＬ−１５ＦＧ）の水溶液（タンパク質分解酵素の濃度：０．５質量％、液温：４０℃）に１２０秒浸漬した。フィルムＣを水溶液から取り出し、温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬し、洗浄した。ゼラチン分解処理後のフィルムをフィルムＤとする。このフィルムＤがタッチパネル用導電フィルムである。
【００３０】
このようにして製造された導電フィルム３を支持体２の表面上に透明な接着剤４を用いて接合することにより、タッチパネル用の積層体１が作製される。
支持体２の形成材料としては、ポリカーボネート（ＰＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、アクリル樹脂等を使用することができる。
【００３１】
次に、積層体１に曲げ加工を施して曲面部を作製する方法について説明する。
まず、積層体１を図示しない加工機にセットして、積層体１の両端をクランプする。なお、加工機としては、保持した積層体１を部分的に加熱し、かつ、積層体１に引っ張り力を加えながら、積層体１に曲げ加工を施して３次元形状に成形することができる汎用の加工機が使用される。
ここで、曲げ加工とは、例えば平板形状の積層体１を所定の角度に曲げ変形する作業をいい、積層体１が所定の中心を有する円弧状に変形する場合に、円弧を描く積層体１の部分を曲面部、所定の中心から積層体１までの距離を曲率半径、曲面部に対応する円周角を曲げ角度、円弧状に変形することなく平板形状を維持する積層体１の部分を平面部というものとする。
【００３２】
次に、図４に示されるように、加工により積層体１の曲面部となる部分Ｃの近傍で且つ積層体１の導電フィルム３に対向する位置に発熱体となるヒータ５を配置して曲面部となる部分Ｃのみを加熱し、この状態で少なくとも曲面部となる部分Ｃを含む積層体１に引っ張り力Ｆをかけながら支持体２が外側となり且つ導電フィルム３が内側となるように積層体１に曲げ加工を施して曲面部６を作製する。
なお、ヒータ５から発せられる熱は、曲面部となる部分Ｃのみに限らず、平面部となる部分Ｐにも少なからず及ぶこととなるが、ここで、曲面部となる部分Ｃのみを加熱するとは、曲面部となる部分Ｃが、支持体２を構成する材料のガラス転移温度より高い温度に加熱され、かつ、平面部Ｐとなる部分が、支持体２を構成する材料のガラス転移温度より低い温度に維持される状態にすることをいうものとする。
【００３３】
例えば、支持体２の形成材料としてポリカーボネートを使用した場合には、ポリカーボネートのガラス転移温度が約１５０℃であるので、曲面部となる部分Ｃを温度１６０℃程度に加熱することが好ましい。
この場合、導電フィルム３の絶縁基板３１は、例えば、２６０℃以上の溶融温度を有する２軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の高融点材料から形成することが好ましい。
また、支持体２と導電フィルム３とを接着する接着剤４は、曲面部となる部分Ｃを加熱したときの温度により溶融して粘着力が低下するものでよく、例えば、３Ｍ社製の光学用透明粘着シート（ＯＣＡ）を用いることができる。
【００３４】
また、曲げ加工を施す前の平板形状の積層体１における支持体２の厚さをＡ１、導電フィルム３の厚さをＢ１、接着剤４の厚さをＣ１、曲げ加工により作製される曲面部６の曲げ角度をＸ°とする場合、曲面部６における積層体１の伸び量Ｅが、
最小値Ｅmin＝π×（Ａ２＋Ｂ１＋２・Ｃ１）×（Ｘ／３６０）×０．９以上で且つ
最大値Ｅmax＝π×（Ａ２＋Ｂ１＋２・Ｃ１）×（Ｘ／３６０）×１．４５以下
となるように積層体１に引っ張り力をかけながら積層体１に曲げ加工を施して曲面部６を作製することが望ましい。
ここで、最小値Ｅminおよび最大値Ｅmaxのそれぞれの式の中に記されている量π×（Ａ２＋Ｂ１＋２・Ｃ１）×（Ｘ／３６０）は、曲面部６の曲げ角度をＸ°とした場合の、支持体２の厚さ方向の中央部分の円弧に沿った長さと導電フィルム３の厚さ方向の中央部分の円弧に沿った長さとの差分を表している。
【００３５】
曲面部６における積層体１の伸び量Ｅが、最小値Ｅminより小さいと、曲面部６の内側に位置する導電フィルム３が曲面部６の外側に位置する支持体２に比べて有り余って導電フィルム３に圧縮力が作用し、接着剤４は加熱により粘着力が低下しているので、導電フィルム３が支持体２から剥離するおそれを生じてしまう。
一方、曲面部６における積層体１の伸び量Ｅが、最大値Ｅmaxより大きくなると、今度は、導電フィルム３の導電部材３２、特に、金属細線３４ａおよび３６ａからなるメッシュパターンに断線が発生するおそれを生じてしまう。
【００３６】
このため、曲面部６における積層体１の伸び量Ｅを、最小値Ｅmin以上で且つ最大値Ｅmax以下に設定して積層体１に曲げ加工を施すことによって、支持体２からの導電フィルム３の剥離と導電フィルム３の導電部材３２の断線を防止しつつ、曲面部６を作製することが可能となる。
【００３７】
なお、曲げ加工を施す前の平板形状の積層体１における支持体２の厚さＡ１、導電フィルム３の厚さＢ１および接着剤４の厚さＣ１は、積層体１に曲げ加工を施した後の平面部Ｐにおける支持体２の厚さ、導電フィルム３の厚さおよび接着剤４の厚さと同等である。
【００３８】
曲面部となる部分Ｃを、支持体２の構成材料のガラス転移温度より高い温度に加熱しながら、積層体１に引っ張り力を作用させて、曲面部６における積層体１に伸び量Ｅを与えるので、図４に示されるように、曲げ加工を施した後の曲面部６における支持体２の厚さＡ２は、平面部Ｐにおける支持体２の厚さＡ１よりも小さくなる。すなわち、曲面部６における支持体２は、平面部Ｐにおける支持体２よりも薄くなる。加工後の曲面部６における支持体２の厚さＡ２は積層体１の伸び量Ｅに応じて変化し、曲面部６における積層体１の伸び量Ｅが最小の場合に、加工後の曲面部６における支持体２の厚さＡ２は最大となり、曲面部６における積層体１の伸び量Ｅが最大の場合に、加工後の曲面部６における支持体２の厚さＡ２は最小となる。
【００３９】
ここで、平面部Ｐにおける支持体２の厚さＡ１の値は、曲げ加工の前後で変化しないため、平面部Ｐにおける支持体２の厚さＡ１に対する曲面部６における支持体２の厚さＡ２の比Ａ２／Ａ１を考えると、曲面部６における支持体２の厚さＡ２と同様に、比Ａ２／Ａ１の値も、積層体１の伸び量Ｅに応じて変化し、曲面部６における積層体１の伸び量Ｅが最小値Ｅminである場合に、比Ａ２／Ａ１の値は最大となり、曲面部６における積層体１の伸び量Ｅが最大値Ｅmaxである場合に、比Ａ２／Ａ１の値は最小となる。
【００４０】
具体的には、曲面部６における積層体１の伸び量Ｅが、最小値Ｅmin＝π×（Ａ２＋Ｂ１＋２・Ｃ１）×（Ｘ／３６０）×０．９である場合、図４の紙面に垂直な方向に支持体２の構成材料が移動しないものとし、曲面部６における導電フィルム３の内側面の曲率半径をＲとすると、平面部Ｐにおける支持体２の厚さＡ１に対する曲面部６における支持体２の厚さＡ２の比Ａ２／Ａ１がこの場合示す最大値（Ａ２／Ａ１）maxは、
（Ａ２／Ａ１）max＝（Ｒ＋Ｂ１／２）／（（Ｒ＋Ｂ１＋Ｃ１＋Ａ２／２）×０．９）
・・・（１）と表すことができる。
【００４１】
一方、曲面部６における積層体１の伸び量Ｅが、最大値Ｅmax＝π×（Ａ２＋Ｂ１＋２・Ｃ１）×（Ｘ／３６０）×１．４５である場合、同じく、平面部Ｐにおける支持体２の厚さＡ１に対する曲面部６における支持体２の厚さＡ２の比Ａ２／Ａ１がこの場合示す最小値（Ａ２／Ａ１）minは、
（Ａ２／Ａ１）min＝（Ｒ＋Ｂ１／２）／（（Ｒ＋Ｂ１＋Ｃ１＋Ａ２／２）×１．４５）
・・・（２）と表される。
【００４２】
従って、平面部Ｐにおける支持体２の厚さＡ１に対する曲面部６における支持体２の厚さＡ２の比Ａ２／Ａ１が、最小値（Ａ２／Ａ１）min以上で且つ最大値（Ａ２／Ａ１）max以下であるという条件を満たすように、積層体１に曲げ加工を施せば、支持体２からの導電フィルム３の剥離と導電フィルム３の導電部材３２の断線を共に防止しながら曲面部６を作製することができることとなる。
【００４３】
このようにして曲面部６を作製した後、加工機のクランプを外して加工機から積層体１が取り出される。
同様にして、積層体１に必要な複数の曲面部６を作製することによって、例えば図５に示されるような矩形の上面を有する角筒形状（ボックス形状）のタッチパネル７を製造することができる。このタッチパネル７は、曲面部６における導電フィルム３が支持体２から剥離することが防止されているため、良好な外観を有し、また、導電フィルム３の導電部材３２に断線を生じることがなく、信頼性の高い動作を行うことが可能となる。
【００４４】
実施の形態２
上記の実施の形態１では、加工により積層体１の曲面部６となる部分Ｃの近傍で且つ積層体１の導電フィルム３に対向する位置にヒータ５を配置したが、これに限るものではなく、図６に示されるように、積層体１の曲面部６となる部分Ｃの近傍で且つ積層体１の支持体２に対向する位置にヒータ５を配置することもできる。
ヒータ５からの熱により、曲面部６となる部分Ｃにおける支持体２を構成する材料をガラス転移温度より高い温度にまで加熱させるため、ヒータ５は、支持体２に対向する位置、すなわち、曲面部６を形成した場合に曲面部６の外側になる位置に配置されている方が、効率よく曲面部６の作製を行うことができる。
【００４５】
なお、上記の実施の形態１および２では、曲面部６となる部分Ｃを加熱するために、発熱体となるヒータ５を用いたが、放射加熱等の他の手段により加熱を行うこともできる。
また、上記の実施の形態１および２では、積層体１に引っ張り力Ｆを加えながら積層体１に曲げ加工に施したが、支持体２に伸びを生じさせることが必要であるため、積層体１のうち支持体２のみに引っ張り力Ｆを加えながら積層体１に曲げ加工を施して曲面部６を作製することもできる。導電フィルム３が支持体２の全面上に配置されるのではなく、支持体２の端部に導電フィルム３が存在しない領域が形成されている場合には、この支持体２の端部を加工機にクランプさせることにより、支持体２のみに引っ張り力Ｆを加えることが可能となる。
【００４６】
上記の実施の形態１および２では、導電フィルム３が、絶縁基板３１の表面上に配置された複数の第１の検出電極３４および複数の第１の周辺配線３５と絶縁基板３１の裏面上に配置された複数の第２の検出電極３６および複数の第２の周辺配線３７を有していたが、これに限るものではない。
例えば、絶縁基板３１の一方の面側に、複数の第１の検出電極３４と複数の第２の検出電極３６とが層間絶縁膜を介して配置され、かつ、絶縁基板３１の同じ面側に複数の第１の周辺配線３５と複数の第２の周辺配線３７が配置される構成とすることもできる。
【００４７】
また、上記の実施の形態１および２では、矩形の上面を有する角筒形状のタッチパネル７を作製したが、これに限るものではなく、同様にして、３角形あるいは５角形以上の多角形の上面を有する角筒形状のタッチパネル、円筒形状または楕円形状のタッチパネルを作製することもできる。さらに、その他、曲面部を有する各種の３次元形状のタッチパネルも、同様にして、作製することができる。
また、タッチパネルの他、発熱体、電磁波シールド体等の曲面部を有する３次元形状の導電体も、同様にして、作製することが可能となる。
【実施例】
【００４８】
実施例１
支持体２の表面上に透明な導電フィルム３が透明な接着剤４により接合された積層体１に、引っ張り力をかけ、かつ、曲面部６となる部分のみを加熱しながら、支持体２が外側となり且つ導電フィルム３が内側となるように曲げ加工を施して曲面部６を作製した。
支持体２として、厚さＡ１＝０．５ｍｍのポリカーボネート（ＰＣ）を使用し、導電フィルム３として、２軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる絶縁基板３１を有する厚さＢ１＝０．１ｍｍの透明導電フィルムを使用し、接着剤４として、厚さＣ１＝０．０５ｍｍの３Ｍ社製の光学用透明粘着シート（ＯＣＡ）８１７２ＣＬを使用した。
そして、曲面部６となる部分Ｃの加熱温度を１６０℃とし、加工後の曲面部６における導電フィルム３の内側面の曲率半径Ｒを１ｍｍ、加工後の曲面部６における支持体２の厚さＡ２を０．３ｍｍとした。【００４９】
実施例２
加工後の曲面部６における導電フィルム３の内側面の曲率半径Ｒを２ｍｍ、加工後の曲面部６における支持体２の厚さＡ２を０．３４ｍｍとした他は、実施例１と同様にして曲面部６を作製した。【００５０】
実施例３
加工後の曲面部６における導電フィルム３の内側面の曲率半径Ｒを２ｍｍ、加工後の曲面部６における支持体２の厚さＡ２を０．４３ｍｍとした他は、実施例１と同様にして曲面部６を作製した。【００５１】
実施例４
加工後の曲面部６における導電フィルム３の内側面の曲率半径Ｒを３ｍｍ、加工後の曲面部６における支持体２の厚さＡ２を０．３３ｍｍとした他は、実施例１と同様にして曲面部６を作製した。【００５２】
実施例５
加工後の曲面部６における導電フィルム３の内側面の曲率半径Ｒを３ｍｍ、加工後の曲面部６における支持体２の厚さＡ２を０．４２ｍｍとした他は、実施例１と同様にして曲面部６を作製した。【００５３】
実施例６
加工後の曲面部６における導電フィルム３の内側面の曲率半径Ｒを３ｍｍ、加工後の曲面部６における支持体２の厚さＡ２を０．４８ｍｍとした他は、実施例１と同様にして曲面部６を作製した。【００５４】
実施例７
支持体２として厚さＡ１＝１．０ｍｍのポリカーボネート（ＰＣ）を使用した積層体１を用い、加工後の曲面部６における導電フィルム３の内側面の曲率半径Ｒを１ｍｍ、加工後の曲面部６における支持体２の厚さＡ２を０．６６ｍｍとした他は、実施例１と同様にして曲面部６を作製した。【００５５】
実施例８
加工後の曲面部６における導電フィルム３の内側面の曲率半径Ｒを２ｍｍ、加工後の曲面部６における支持体２の厚さＡ２を０．６２ｍｍとした他は、実施例７と同様にして曲面部６を作製した。【００５６】
実施例９
加工後の曲面部６における導電フィルム３の内側面の曲率半径Ｒを２ｍｍ、加工後の曲面部６における支持体２の厚さＡ２を０．７４ｍｍとした他は、実施例７と同様にして曲面部６を作製した。【００５７】
実施例１０
加工後の曲面部６における導電フィルム３の内側面の曲率半径Ｒを３ｍｍ、加工後の曲面部６における支持体２の厚さＡ２を０．７６ｍｍとした他は、実施例７と同様にして曲面部６を作製した。【００５８】
実施例１１
加工後の曲面部６における導電フィルム３の内側面の曲率半径Ｒを３ｍｍ、加工後の曲面部６における支持体２の厚さＡ２を０．９２ｍｍとした他は、実施例７と同様にして曲面部６を作製した。【００５９】
比較例１
加工後の曲面部６における導電フィルム３の内側面の曲率半径Ｒを１ｍｍ、加工後の曲面部６における支持体２の厚さＡ２を０．２ｍｍとした他は、実施例１と同様にして曲面部６を作製した。【００６０】
比較例２
加工後の曲面部６における導電フィルム３の内側面の曲率半径Ｒを１ｍｍ、加工後の曲面部６における支持体２の厚さＡ２を０．４４ｍｍとした他は、実施例１と同様にして曲面部６を作製した。【００６１】
比較例３
加工後の曲面部６における導電フィルム３の内側面の曲率半径Ｒを１ｍｍ、加工後の曲面部６における支持体２の厚さＡ２を０．４９ｍｍとした他は、実施例１と同様にして曲面部６を作製した。【００６２】
比較例４
加工後の曲面部６における導電フィルム３の内側面の曲率半径Ｒを２ｍｍ、加工後の曲面部６における支持体２の厚さＡ２を０．２２ｍｍとした他は、実施例１と同様にして曲面部６を作製した。【００６３】
比較例５
加工後の曲面部６における導電フィルム３の内側面の曲率半径Ｒを２ｍｍ、加工後の曲面部６における支持体２の厚さＡ２を０．４９ｍｍとした他は、実施例１と同様にして曲面部６を作製した。【００６４】
比較例６
加工後の曲面部６における導電フィルム３の内側面の曲率半径Ｒを３ｍｍ、加工後の曲面部６における支持体２の厚さＡ２を０．２６ｍｍとした他は、実施例１と同様にして曲面部６を作製した。【００６５】
比較例７
加工後の曲面部６における導電フィルム３の内側面の曲率半径Ｒを１ｍｍ、加工後の曲面部６における支持体２の厚さＡ２を０．３８ｍｍとした他は、実施例７と同様にして曲面部６を作製した。【００６６】
比較例８
加工後の曲面部６における導電フィルム３の内側面の曲率半径Ｒを１ｍｍ、加工後の曲面部６における支持体２の厚さＡ２を０．５０ｍｍとした他は、実施例７と同様にして曲面部６を作製した。【００６７】
比較例９
加工後の曲面部６における導電フィルム３の内側面の曲率半径Ｒを１ｍｍ、加工後の曲面部６における支持体２の厚さＡ２を０．９０ｍｍとした他は、実施例７と同様にして曲面部６を作製した。【００６８】
比較例１０
加工後の曲面部６における導電フィルム３の内側面の曲率半径Ｒを２ｍｍ、加工後の曲面部６における支持体２の厚さＡ２を０．４ｍｍとした他は、実施例７と同様にして曲面部６を作製した。【００６９】
比較例１１
加工後の曲面部６における導電フィルム３の内側面の曲率半径Ｒを２ｍｍ、加工後の曲面部６における支持体２の厚さＡ２を０．９２ｍｍとした他は、実施例７と同様にして曲面部６を作製した。【００７０】
比較例１２
加工後の曲面部６における導電フィルム３の内側面の曲率半径Ｒを３ｍｍ、加工後の曲面部６における支持体２の厚さＡ２を０．４４ｍｍとした他は、実施例７と同様にして曲面部６を作製した。【００７１】
比較例１３
加工後の曲面部６における導電フィルム３の内側面の曲率半径Ｒを３ｍｍ、加工後の曲面部６における支持体２の厚さＡ２を０．５６ｍｍとした他は、実施例７と同様にして曲面部６を作製した。【００７２】
これら実施例１〜１１および比較例１〜１３のうち、支持体２として厚さＡ１＝０．５ｍｍのポリカーボネート（ＰＣ）を使用し、曲面部６における導電フィルム３の内側面の曲率半径Ｒを１ｍｍとした実施例１および比較例１〜３のそれぞれにおいて作製された曲面部に対し、支持体２と導電フィルム３との間の剥離の発生の有無を目視により評価し、かつ、曲面部における導電フィルム３内の導電部材３２に対して導通検査を実施して導電部材３２の断線の発生の有無を評価したところ、表１に示すような結果が得られた。また、表１には、上記の式（１）および式（２）に、実施例１および比較例１〜３のそれぞれの曲面部６における支持体２の厚さＡ２、導電フィルム３の厚さＢ１、接着剤４の厚さＣ１および曲率半径Ｒを代入することにより算出された、支持体２の厚さの比Ａ２／Ａ１の最大値（Ａ２／Ａ１）maxおよび最小値（Ａ２／Ａ１）minが記載されている。【００７３】
【表１】
0006486382.tif 000002
【００７４】
表１の評価結果において、Ａは、支持体２と導電フィルム３との間の剥離の発生も導電フィルム３内の導電部材３２の断線の発生も認められなかったことを示し、Ｂは、導電フィルム３内の導電部材３２の断線の発生は認められないものの、支持体２と導電フィルム３との間の剥離の発生が認められたことを示し、Ｃは、支持体２と導電フィルム３との間の剥離の発生は認められないものの、導電フィルム３内の導電部材３２の断線の発生が認められたことを示している。【００７５】
実施例１における比Ａ２／Ａ１＝０．６は、最小値（Ａ２／Ａ１）min以上で且つ最大値（Ａ２／Ａ１）max以下であるという条件を満たしており、支持体２と導電フィルム３との間の剥離も導電フィルム３内の導電部材３２の断線も生じることがなかった。
これに対して、比較例１における比Ａ２／Ａ１＝０．４は、最小値（Ａ２／Ａ１）minを下回っており、曲面部６における積層体１が過度に伸びたために、導電フィルム３内の導電部材３２が断線したものと考えられる。
一方、比較例２における比Ａ２／Ａ１＝０．８８および比較例３における比Ａ２／Ａ１＝０．９８は、いずれも最大値（Ａ２／Ａ１）maxより大きく、曲面部６における積層体１の伸び量Ｅが不足したために、導電フィルム３に座屈が生じて支持体２から剥離したものと考えられる。【００７６】
実施例１〜１２および比較例１〜１２のうち、支持体２として厚さＡ１＝０．５ｍｍのポリカーボネート（ＰＣ）を使用し、曲面部６における導電フィルム３の内側面の曲率半径Ｒを２ｍｍとした実施例２〜３および比較例４〜５のそれぞれにおいて作製された曲面部に対し、支持体２と導電フィルム３との間の剥離の発生の有無を目視により評価し、かつ、曲面部における導電フィルム３内の導電部材３２に対して導通検査を実施して導電部材３２の断線の発生の有無を評価したところ、表２に示すような結果が得られた。また、表２には、上記の式（１）および式（２）に、実施例２〜３および比較例４〜５のそれぞれの曲面部６における支持体２の厚さＡ２、導電フィルム３の厚さＢ１、接着剤４の厚さＣ１および曲率半径Ｒを代入することにより算出された、支持体２の厚さの比Ａ２／Ａ１の最大値（Ａ２／Ａ１）maxおよび最小値（Ａ２／Ａ１）minが記載されている。【００７７】
【表２】
0006486382.tif 000003
【００７８】
表２の評価結果におけるＡ、ＢおよびＣは、表１で示したものと同一である。
実施例２における比Ａ２／Ａ１＝０．６８および実施例３における比Ａ２／Ａ１＝０．８６は、いずれも最小値（Ａ２／Ａ１）min以上で且つ最大値（Ａ２／Ａ１）max以下であるという条件を満たしており、支持体２と導電フィルム３との間の剥離も導電フィルム３内の導電部材３２の断線も生じることがなかった。
これに対して、比較例４における比Ａ２／Ａ１＝０．４４は、最小値（Ａ２／Ａ１）minを下回っており、曲面部６における積層体１が過度に伸びたために、導電フィルム３内の導電部材３２が断線したものと考えられる。
一方、比較例５における比Ａ２／Ａ１＝０．９８は、最大値（Ａ２／Ａ１）maxを超えており、曲面部６における積層体１の伸び量Ｅが不足したために、導電フィルム３に座屈が生じて支持体２から剥離したものと考えられる。【００７９】
実施例１〜１２および比較例１〜１２のうち、支持体２として厚さＡ１＝０．５ｍｍのポリカーボネート（ＰＣ）を使用し、曲面部６における導電フィルム３の内側面の曲率半径Ｒを３ｍｍとした実施例４〜６および比較例６のそれぞれにおいて作製された曲面部に対し、支持体２と導電フィルム３との間の剥離の発生の有無を目視により評価し、かつ、曲面部における導電フィルム３内の導電部材３２に対して導通検査を実施して導電部材３２の断線の発生の有無を評価したところ、表３に示すような結果が得られた。また、表３には、上記の式（１）および式（２）に、実施例４〜６および比較例６のそれぞれの曲面部６における支持体２の厚さＡ２、導電フィルム３の厚さＢ１、接着剤４の厚さＣ１および曲率半径Ｒを代入することにより算出された、支持体２の厚さの比Ａ２／Ａ１の最大値（Ａ２／Ａ１）maxおよび最小値（Ａ２／Ａ１）minが記載されている。【００８０】
【表３】
0006486382.tif 000004
【００８１】
表３の評価結果におけるＡおよびＣは、表１で示したものと同一である。
実施例４における比Ａ２／Ａ１＝０．６６、実施例５における比Ａ２／Ａ１＝０．８４および実施例６における比Ａ２／Ａ１＝０．９６は、いずれも最小値（Ａ２／Ａ１）min以上で且つ最大値（Ａ２／Ａ１）max以下であるという条件を満たしており、支持体２と導電フィルム３との間の剥離も導電フィルム３内の導電部材３２の断線も生じることがなかった。
これに対して、比較例６における比Ａ２／Ａ１＝０．５２は、最小値（Ａ２／Ａ１）minを下回っており、曲面部６における積層体１が過度に伸びたために、導電フィルム３内の導電部材３２が断線したものと考えられる。【００８２】
実施例１〜１２および比較例１〜１２のうち、支持体２として厚さＡ１＝１．０ｍｍのポリカーボネート（ＰＣ）を使用し、曲面部６における導電フィルム３の内側面の曲率半径Ｒを１ｍｍとした実施例７および比較例７〜９のそれぞれにおいて作製された曲面部に対し、支持体２と導電フィルム３との間の剥離の発生の有無を目視により評価し、かつ、曲面部における導電フィルム３内の導電部材３２に対して導通検査を実施して導電部材３２の断線の発生の有無を評価したところ、表４に示すような結果が得られた。また、表４には、上記の式（１）および式（２）に、実施例７および比較例７〜９のそれぞれの曲面部６における支持体２の厚さＡ２、導電フィルム３の厚さＢ１、接着剤４の厚さＣ１および曲率半径Ｒを代入することにより算出された、支持体２の厚さの比Ａ２／Ａ１の最大値（Ａ２／Ａ１）maxおよび最小値（Ａ２／Ａ１）minが記載されている。【００８３】
【表４】
0006486382.tif 000005
【００８４】
表４の評価結果におけるＡ、ＢおよびＣは、表１で示したものと同一である。
実施例７における比Ａ２／Ａ１＝０．６６は、最小値（Ａ２／Ａ１）min以上で且つ最大値（Ａ２／Ａ１）max以下であるという条件を満たしており、支持体２と導電フィルム３との間の剥離も導電フィルム３内の導電部材３２の断線も生じることがなかった。
これに対して、比較例７における比Ａ２／Ａ１＝０．３８および比較例８における比Ａ２／Ａ１＝０．５は、いずれも最小値（Ａ２／Ａ１）minを下回っており、曲面部６における積層体１が過度に伸びたために、導電フィルム３内の導電部材３２が断線したものと考えられる。
一方、比較例９における比Ａ２／Ａ１＝０．９は、最大値（Ａ２／Ａ１）maxを超えており、曲面部６における積層体１の伸び量Ｅが不足したために、導電フィルム３に座屈が生じて支持体２から剥離したものと考えられる。【００８５】
実施例１〜１２および比較例１〜１２のうち、支持体２として厚さＡ１＝１．０ｍｍのポリカーボネート（ＰＣ）を使用し、曲面部６における導電フィルム３の内側面の曲率半径Ｒを２ｍｍとした実施例８〜９および比較例１０〜１１のそれぞれにおいて作製された曲面部に対し、支持体２と導電フィルム３との間の剥離の発生の有無を目視により評価し、かつ、曲面部における導電フィルム３内の導電部材３２に対して導通検査を実施して導電部材３２の断線の発生の有無を評価したところ、表５に示すような結果が得られた。また、表５には、上記の式（１）および式（２）に、実施例８〜９および比較例１０〜１１のそれぞれの曲面部６における支持体２の厚さＡ２、導電フィルム３の厚さＢ１、接着剤４の厚さＣ１および曲率半径Ｒを代入することにより算出された、支持体２の厚さの比Ａ２／Ａ１の最大値（Ａ２／Ａ１）maxおよび最小値（Ａ２／Ａ１）minが記載されている。【００８６】
【表５】
0006486382.tif 000006
【００８７】
表５の評価結果におけるＡ、ＢおよびＣは、表１で示したものと同一である。
実施例８における比Ａ２／Ａ１＝０．６２および実施例９における比Ａ２／Ａ１＝０．７４は、いずれも最小値（Ａ２／Ａ１）min以上で且つ最大値（Ａ２／Ａ１）max以下であるという条件を満たしており、支持体２と導電フィルム３との間の剥離も導電フィルム３内の導電部材３２の断線も生じることがなかった。
これに対して、比較例１０における比Ａ２／Ａ１＝０．４は、最小値（Ａ２／Ａ１）minを下回っており、曲面部６における積層体１が過度に伸びたために、導電フィルム３内の導電部材３２が断線したものと考えられる。
一方、比較例１１における比Ａ２／Ａ１＝０．９２は、最大値（Ａ２／Ａ１）maxを超えており、曲面部６における積層体１の伸び量Ｅが不足したために、導電フィルム３に座屈が生じて支持体２から剥離したものと考えられる。【００８８】
実施例１〜１２および比較例１〜１２のうち、支持体２として厚さＡ１＝１．０ｍｍのポリカーボネート（ＰＣ）を使用し、曲面部６における導電フィルム３の内側面の曲率半径Ｒを３ｍｍとした実施例１０〜１１および比較例１２〜１３のそれぞれにおいて作製された曲面部に対し、支持体２と導電フィルム３との間の剥離の発生の有無を目視により評価し、かつ、曲面部における導電フィルム３内の導電部材３２に対して導通検査を実施して導電部材３２の断線の発生の有無を評価したところ、表６に示すような結果が得られた。また、表６には、上記の式（１）および式（２）に、実施例１０〜１１および比較例１２〜１３のそれぞれの曲面部６における支持体２の厚さＡ２、導電フィルム３の厚さＢ１、接着剤４の厚さＣ１および曲率半径Ｒを代入することにより算出された、支持体２の厚さの比Ａ２／Ａ１の最大値（Ａ２／Ａ１）maxおよび最小値（Ａ２／Ａ１）minが記載されている。【００８９】
【表６】
0006486382.tif 000007
【００９０】
表６の評価結果におけるＡおよびＣは、表１で示したものと同一である。
実施例１０における比Ａ２／Ａ１＝０．７６および実施例１１における比Ａ２／Ａ１＝０．９２は、いずれも最小値（Ａ２／Ａ１）min以上で且つ最大値（Ａ２／Ａ１）max以下であるという条件を満たしており、支持体２と導電フィルム３との間の剥離も導電フィルム３内の導電部材３２の断線も生じることがなかった。
これに対して、比較例１２における比Ａ２／Ａ１＝０．４４および比較例１３における比Ａ２／Ａ１＝０．５６は、最小値（Ａ２／Ａ１）minを下回っており、曲面部６における積層体１が過度に伸びたために、導電フィルム３内の導電部材３２が断線したものと考えられる。
【符号の説明】
【００９１】
１  積層体、２  支持体、３  導電フィルム、４  接着剤、５  ヒータ、６  曲面部、７  タッチパネル、１１  曲げ加工部、１２  積層体、１３  ヒータ、１４  導電フィルム、１５  支持体、３１  絶縁基板、３２  導電部材、３３  保護層、３４  第１の検出電極、３４ａ，３６ａ  金属細線、３５  第１の周辺配線、３６  第２の検出電極、３７  第２の周辺配線、Ｓ１  センシング領域、Ｓ２  周辺領域、Ｄ１  第１の方向、Ｄ２  第２の方向、Ｃ  曲面部となる部分、Ｐ  平面部となる部分、Ａ１  平面部における支持体の厚さ、Ａ２  曲面部における支持体の厚さ、Ｂ１  導電フィルムの厚さ、Ｃ１  接着剤の厚さ、Ｘ  曲面部の曲げ角度、Ｒ  曲面部における導電フィルムの内側面の曲率半径。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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