(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の第１層に設けられた第１導電路と、
前記基板の前記第１層とは異なる第２層に設けられた第２導電路と、
前記第１導電路と第１の接続領域で接続し、前記第２導電路と第２の接続領域で接続する接続路と、
を備え、
前記第１導電路は、前記第１の接続領域から第１方向に延伸しており、
前記第２導電路は、前記第２の接続領域から前記第１方向とは逆の方向の第２方向を成分として含む方向に延伸しており、
前記第２の接続領域は、前記基板の断面視において、前記第１の接続領域に対して前記第２方向にずれて配置されており、
前記接続路は、前記第１の接続領域および前記第２の接続領域の間を結ぶ少なくとも１つの直線経路を内部に含み、
前記接続路は複数のビアと、前記複数のビアに含まれるビア同士を電気的に接続する中間配線層とを備え、
前記複数のビアは、前記基板の断面視において、前記第１層から前記第２層に向かって前記第２方向に順にずれて配置されており、
前記複数のビアに含まれるビアは、前記基板の断面視において、隣接するビアと前記基板の厚み方向に重なりを有するオーディオ信号処理装置。
【請求項２】
前記第２の接続領域は、前記基板の厚み方向に前記第１の接続領域と重なりを有する請求項１に記載のオーディオ信号処理装置。
【請求項３】
前記複数のビアのうち第１ビアと、当該第１ビアに対して前記第２層側で隣接する第２ビアとの前記第２方向でのずれ量は、
前記第１ビアの前記第１層側の端面から、前記第２ビアの前記第１層側の端面までの、前記基板の厚さ方向の長さの０．４倍以上、２．０倍以下である請求項１または２に記載のオーディオ信号処理装置。
【請求項４】
前記複数のビアは、前記基板の平面視において、前記第１層から前記第２層に向かって前記第２方向に順にずれて配置されており、且つ、隣接するビアと重なりを有する請求項１から３のいずれか一項に記載のオーディオ信号処理装置。
【請求項５】
前記基板は、前記第１層および前記第２層の間に絶縁層 を有し、
前記接続路は、前記絶縁層を貫通している請求項１から４のいずれか一項に記載のオーディオ信号処理装置。
【請求項６】
前記第１の接続領域の面積をＳ１、前記第２の接続領域の面積をＳ２としたときに、
０．８×Ｓ１＜Ｓ２＜１．２×Ｓ１を満たす請求項１から５のいずれか一項に記載のオーディオ信号処理装置。
【請求項７】
前記第１導電路、前記接続路、および前記第２導電路は、オーディオ信号を伝送する請求項１から６のいずれか一項に記載のオーディオ信号処理装置。
【請求項８】
前記第２導電路は、前記第２の接続領域から前記第２方向に延伸している請求項１から７のいずれか一項に記載のオーディオ信号処理装置。
【請求項９】
前記第１導電路から前記接続路を通り、前記第２導電路へと流れる電流経路を備える請求項１から８のいずれか一項に記載のオーディオ信号処理装置。
【請求項１０】
オーディオ信号処理装置の製造方法であって、
基板の第１層において、第１の接続領域から第１方向に延伸する第１導電路を形成する段階と、
前記基板の前記第１層および第２層の間に、前記第１導電路と前記第１の接続領域で接する接続路を形成する段階と、
前記第２層において、前記接続路に第２の接続領域で接続され、前記第２の接続領域から前記第１方向とは逆の方向の第２方向を成分として含む方向に延伸する第２導電路を形成する段階と、
を備え、
前記第２の接続領域は、前記基板の断面視において、前記第１の接続領域に対して前記第２方向にずれて配置されており、
前記接続路は、前記第１の接続領域および前記第２の接続領域の間を結ぶ少なくとも１つの直線経路を内部に含み、
前記接続路は複数のビアと、前記複数のビアに含まれるビア同士を電気的に接続する中間配線層とを備え、
前記複数のビアは、前記基板の断面視において、前記第１層から前記第２層に向かって前記第２方向に順にずれて配置されており、
前記複数のビアに含まれるビアは、前記基板の断面視において、隣接するビアと前記基板の厚み方向に重なりを有する
製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、オーディオ信号処理装置およびオーディオ信号処理装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の層を基板内に有するオーディオ信号処理装置では、図７に示すように、絶縁層９０に設けられたビア９００を介して２つの層９２、９３の導電路９２０、９３０が接続されている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１  特開平６−６９３５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、２つの層９２、９３の導電路９２０、９３０を単純に垂直なビア９００で接続すると、図８に示すように、ビア９００内に電流密度の局所的な濃淡が大きく生じる結果、電流密度が急変する箇所で、意図しない電磁波の輻射（不要輻射とも称する）が生じてしまう。このような不要輻射は、周囲の回路の誤作動を引き起こすことで、正しい音の再生を阻害し、音質を低下させてしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の第１の態様においては、オーディオ信号処理装置であって、基板の第１層に設けられた第１導電路と、基板の第１層とは異なる第２層に設けられた第２導電路と、第１導電路と第１の接続領域で接続し、第２導電路と第２の接続領域で接続する接続路と、を備え、第１導電路は、第１の接続領域から第１方向に延伸しており、第２導電路は、第２の接続領域から第１方向とは逆の方向の第２方向を成分として含む方向に延伸しており、第２の接続領域は、基板の断面視において、第１の接続領域に対して第２方向にずれて配置されており、接続路は、第１の接続領域および第２の接続領域の間を結ぶ少なくとも１つの直線経路を内部に含む、オーディオ信号処理装置、および、当該オーディオ信号処理装置の製造方法を提供する。
【０００５】
なお、上記の発明の概要は、本発明の特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本実施形態に係るオーディオ信号処理装置の層構成を示す模式図である。
【図２】本実施形態に係るオーディオ信号処理装置の層構成の変形例（１）を示す模式図である。
【図３】本実施形態に係るオーディオ信号処理装置の層構成の変形例（２）を示す模式図である。
【図４】本実施形態に係るオーディオ信号処理装置の層構成の変形例（３）を示す模式図である。
【図５】ビアの位置関係を示す模式図である。
【図６】本実施形態に係るオーディオ信号処理装置の機能構成を示すブロック図である。
【図７】従来のオーディオ信号処理装置の層構成を示す模式図である。
【図８】従来のオーディオ信号処理装置で生じる電流密度の濃淡を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【０００８】
［オーディオ信号処理装置の層構成］
図１は、本実施形態に係るオーディオ信号処理装置の層構成を示す模式図である。この図に示すように、オーディオ信号処理装置１００は、基板１内に第１層１０および第２層２０と、第１層１０および第２層２０の間に介在して両者を電気的に接続する接続路３１とを備えている。なお、第１層１０および第２層の上下には、他の層が設けられていてもよい。また、ここでいう基板とは、半導体等のデバイスチップ内の基板であって、半導体等のデバイス製造プロセスを用いて形成されるものである。
【０００９】
第１層１０には、接続路３１に対する第１の接続領域１１０から第１方向１０１に延伸して第１点１２へと至る第１導電路１１が設けられている。第１層１０とは異なる第２層２０には、接続路３１に対する第２の接続領域２１０から延伸して第２点２２へと至る第２導電路２１が設けられている。
【００１０】
ここで、第１導電路１１および第２導電路２１の各延伸方向は、基板１の面内方向、つまり、基板１の法線に垂直な平面内の方向である。また、第２導電路２１の延伸方向は、基板１の面内方向のうち少なくとも第１方向１０１とは逆の方向の第２方向１０２を成分として含む方向となっている。この方向は、第２方向１０２と同一であってもよいし、第２方向１０２に対し−９０°から＋９０°の範囲で向きが異なってもよい。前者の場合には、第２導電路２１は第２の接続領域２１０から第２方向１０２へ延伸する。以上の第１層１０および第２層２０には、オーディオ信号処理装置１００の全体としてオーディオ信号の信号処理を行う任意の回路の少なくとも一部が設けられていてよい。
【００１１】
接続路３１は、第１導電路１１と第１の接続領域１１０で接続し、第２導電路２１と第２の接続領域２１０で接続する。例えば、基板１は第１層１０および第２層２０の間に絶縁層３０を有しており、接続路３１は絶縁層３０を貫通する。一例として、接続路３１は、絶縁層３０を貫通するビア３１０を有しており、このビア３１０の一方の端面（図中、下側の端面）は第１導電路１１に第１の接続領域１１０で接続され、ビア３１０の他方の端面（図中、上側の端面）は第２導電路２１に第２の接続領域２１０で接続されている。
【００１２】
以上の第１導電路１１、接続路３１、および第２導電路２１は、第１導電路１１から接続路３１を通り、第２導電路２１へと流れる電流経路１０９を形成し、オーディオ信号処理の処理前および処理後の少なくとも一方のオーディオ信号を伝送するようになっている。一例として、第１導電路１１、接続路３１、および第２導電路２１は、オーディオ信号処理装置１００におけるアナログ／デジタルのオーディオ信号を伝送する。
【００１３】
ここで、以上の基板１では、第２の接続領域２１０は基板１の断面視において、第１の接続領域１１０に対して第２方向１０２にずれて配置されており、且つ、接続路３１が第１の接続領域１１０および第２の接続領域２１０の間を結ぶ少なくとも１つの直線経路（図中の電流経路１０９の直線部分参照）を内部に含んでいる。例えば、第２の接続領域２１０は、基板１の断面視において基板１の厚み方向に第１の接続領域１１０と重なりを有してよい。但し、接続路３１における上述の直線経路と基板１の法線とのなす角度が基準角度よりも大きい場合には、第１の接続領域１１０および第２の接続領域２１０が基板１の断面視において基板１の厚み方向に重なりを有していなくてもよい。
【００１４】
一方、これら第１の接続領域１１０および第２の接続領域２１０に接続されるビア３１０は、第１層１０の側から第２層２０の側に向かって、第２方向１０２に位置をずらして設けられている。なお、第２の接続領域２１０が基板１の断面視において基板１の厚み方向に第１の接続領域１１０と重なりを有する限りにおいて、接続路３１は第１の接続領域１１０および第２の接続領域２１０の間を結ぶ少なくとも１つの直線経路を内部に含んでいなくてもよい。
【００１５】
これらのような構成によれば、オーディオ信号が急角度で曲がることなく、第１導電路１１から第２導電路２１へ伝送される。従って、伝送経路内に生じる電流密度の局所的な濃淡が低減される結果、不要輻射の発生を防ぐことができる。よって、回路の誤作動が生じて音質が低下するのを防ぐことができる。
【００１６】
また、第１の接続領域１１０の面積をＳ１、第２の接続領域２１０の面積をＳ２としたときに、面積Ｓ１、Ｓ２は略等しいことが好ましい。例えば、面積Ｓ１、Ｓ２は、０．８×Ｓ１＜Ｓ２＜１．２×Ｓ１を満たしてよい。このような構成によれば、オーディオ信号の伝送経路内に生じる電流密度の局所的な濃淡がいっそう低減される結果、不要輻射の発生をより確実に防ぐことができる。よって、回路の誤作動が生じて音質が低下するのを確実に防ぐことができる。
【００１７】
［オーディオ信号処理装置の製造方法］
以上のようなオーディオ信号処理装置１００を製造するには、まず、基板１の第１層１０に、第１の接続領域１１０から第１方向１０１に延伸する第１導電路１１を形成する。例えば、任意の半導体集積回路の形成技術を用いて、基板１の第１層１０に第１導電路１１を形成する。このとき、オーディオ信号の信号処理回路の少なくとも一部を第１層１０に形成してもよい。
【００１８】
次に、形成済みの第１層１０と、これから形成される第２層２０との間に、第１導電路１１と第１の接続領域１１０で接続し、第２層２０と第２の接続領域２１０で接続する接続路３１を形成する。ここで、第２の接続領域２１０が第１の接続領域１１０に対して第２方向１０２にずれて配置され、且つ、接続路３１が第１の接続領域１１０および第２の接続領域２１０の間を結ぶ少なくとも１つの直線経路を内部に含むようにする。
【００１９】
このような接続路３１を形成するには、例えば、インクジェット法などの印刷法を用い、第１層１０の上部に絶縁材料を吐出して絶縁層３０を形成しつつ、導電性材料を吐出してビア３１０を形成することで、第１層１０の側から第２層２０の側に向かって第２方向１０２に位置がずれた接続路３１を絶縁層３０内に埋設する。
【００２０】
または、第１層１０の上部に任意の方法で形成された絶縁層３０に対しフォトビア法によって法線と非平行なスルーホールを形成するか、或いは、レーザ加工によって法線と非平行なスルーホールを形成した絶縁性の薄板状部材を第１層１０に接合するかの後、スルーホールに導電性材料のペーストまたは溶融金属を充填してもよい。これらの場合にも、第１層１０の側から第２層２０の側に向かって第２方向１０２に位置がずれた接続路３１を絶縁層３０内に埋設することができる。導電性材料としては、銅やアルミニウム、半田など、任意の材料を用いることができる。
【００２１】
次に、第２層２０に、接続路３１に第２の接続領域２１０で接続され、第２の接続領域２１０から第２方向１０２を成分として含む方向に延伸して第２点２２に至る第２導電路２１を形成する。例えば、任意の半導体集積回路の形成技術を用いて、絶縁層３０の上部に第２層２０を形成しつつ、この第２層２０に第２導電路２１を形成する。このとき、オーディオ信号の信号処理回路の少なくとも一部を第２層２０に形成してもよい。
これにより、オーディオ信号処理装置１００が製造される。
【００２２】
［オーディオ信号処理装置の層構成の変形例（１）］
図２は、本実施形態に係るオーディオ信号処理装置の層構成の変形例（１）を示す模式図である。この図に示すように、本変形例におけるオーディオ信号処理装置４００の基板４は、接続路３１の代わりに接続路４１を備えている。
【００２３】
接続路４１は、絶縁層３０を貫通するビア４１０を有している。このビア４１０は、上述のビア３１０とは異なり、少なくとも第１導電路１１および第２導電路２１との接続部分において、第１導電路１１および第２導電路２１との間で接線の傾きが連続するように形成されている。
以上のオーディオ信号処理装置４００によれば、第１導電路１１および第２導電路２１とビア４１０との接続部分でオーディオ信号が急角度で曲がり難くなるため、より確実に不要輻射の発生、ひいては音質の低下を防ぐことができる。
【００２４】
［オーディオ信号処理装置の層構成の変形例（２）］
図３は、本実施形態に係るオーディオ信号処理装置の層構成の変形例（２）を示す模式図である。この図に示すように、本変形例におけるオーディオ信号処理装置５００の基板５は、絶縁層３０の代わりに複数の絶縁層５２、５３、５４を備えている。これらの絶縁層５２、５３、５４は、第１層１０および第２層２０の間にこの順で形成されている。
【００２５】
また、基板５は、接続路３１の代わりに接続路５１を備えている。接続路５１は、第１の接続領域１１０および第２の接続領域２１０の間を結ぶ少なくとも１つの直線経路を内部に含んでいる。例えば、接続路５１は、複数の絶縁層５２、５３、５４のそれぞれを各々貫通する複数のビア５２０、５３０、５４０を有している。一例として、これらのビア５２０、５３０、５４０は、絶縁層５２、５３、５４を法線方向（厚さ方向）に貫通してよい。
【００２６】
複数のビア５２０、５３０、５４０は、基板５の断面視において、第１層１０から第２層２０に向かって第２方向１０２に順にずれて配置されており、基板５の断面視において、隣接するビア５２０、５３０、５４０と基板５の厚み方向に重なりを有している。
【００２７】
例えば、第１層１０に最も近いビア（第１ビア）５２０に対して第２層２０の側に隣接するビア（第２ビア）５３０は、ビア５２０よりも、第２方向１０２において第２点２２の側に設けられ、かつ、基板５の断面視においてビア５２０と厚み方向に重なりを有している。同様に、２番目に第１層１０に近いビア（第１ビア）５３０に対して第２層２０の側に隣接するビア（第２ビア）５４０は、ビア５３０よりも、第２方向１０２において第２点２２の側に設けられ、かつ、基板５の断面視においてビア５３０と厚み方向に重なりを有している。
【００２８】
別言すれば、複数のビア５２０、５３０、５４０のうち第２層２０に最も近いビア５４０を除くビア５２０、５３０のそれぞれは、第２層２０の側に隣接するビア５３０、５４０よりも第２方向１０２において第２点２２から離して設けられ、かつ、ビア５３０、５４０との間に、第２方向１０２に延伸する厚み方向の重なりを有してよい。
【００２９】
一例として、第２方向１０２におけるビア５２０、５３０の位置ずれ量Δ１は、第２方向１０２におけるビア５２０の長さｗ１よりも小さくてよい。同様に、第２方向１０２におけるビア５３０、５４０の位置ずれ量Δ２は、第２方向１０２におけるビア５３０の長さｗ２よりも小さくてよい。
【００３０】
また、例えば、複数のビア５２０、５３０、５４０のうち第２層２０に最も近いビア５４０を除くビア５２０、５３０は、第２層２０の側に隣接するビア５３０、５４０よりも、第２方向１０２におけるビア５３０、５４０の長さｗ２、ｗ３未満の距離（Δ１、Δ２）分だけ第１方向１０１において第２点２２から離して設けられる。
【００３１】
これにより、ビア５２０、５３０、５４０を有する接続路５１は、第１層１０の側から第２層２０の側に向かって、第２方向１０２に位置をずらして設けられた状態となっている。
【００３２】
ここで、本変形例（２）においては、ビア（第１ビア）５２０における第１層１０の側の端面から、ビア（第２ビア）５３０における第１層１０の側の端面までの、基板５の厚さ方向の長さは、絶縁層５２の厚さｄ１と等しい。この絶縁層５２の厚さｄ１に対して第２方向１０２におけるビア５２０、５３０間の位置ずれ量Δ１が小さいと、電流密度の濃淡が発生しやすくなる。また、第２方向１０２において第１導電路１１および第２導電路２１の間隔が大きくなるほど、接続路５１に多数の絶縁層（ビア）が必要になって基板１の厚さが大きくなる。従って、ビア５２０、５３０の位置ずれ量Δ１は、ビア５２０が設けられた絶縁層５２の厚さｄ１の０．４倍以上であることが好ましく、より好ましくは０．６倍以上であり、更に好ましくは０．８倍以上であり、特に好ましくは０．９倍以上である。
【００３３】
同様に、本変形例（２）においては、ビア（第１ビア）５３０における第１層１０の側の端面から、ビア（第２ビア）５４０における第１層１０の側の端面までの、基板５の厚さ方向の長さは、絶縁層５３の厚さｄ１と等しい。そして、ビア５３０、５４０の位置ずれ量Δ２は、ビア５３０が設けられた絶縁層５３の厚さｄ２の０．４倍以上であることが好ましく、より好ましくは０．６倍以上であり、更に好ましくは０．８倍以上であり、特に好ましくは０．９倍以上である。
【００３４】
一方、絶縁層５２の厚さｄ１に対して第２方向１０２におけるビア５２０、５３０間の位置ずれ量Δ１が大きいと、ビア５２０とビア５３０との接合部が狭くなり、電流密度の高い部分が発生する結果、電流密度の濃淡が発生する。また、第２方向１０２における導電路の長さが大きくなる。そのため、ビア５２０、５３０の位置ずれ量Δ１は絶縁層５２の厚さｄ１の２．０倍以下であることが好ましく、より好ましくは１．６倍以下であり、更に好ましくは１．３倍以下であり、特に好ましくは１．１倍以下である。同様に、ビア５３０、５４０の位置ずれ量Δ２は絶縁層５３の厚さｄ２の２．０倍以下であることが好ましく、より好ましくは１．６倍以下であり、更に好ましくは１．３倍以下であり、特に好ましくは１．１倍以下である。
【００３５】
また、絶縁層５２、５３、５４の厚さｄ１、ｄ２、ｄ３に対して、そのビア５２０、５３０、５４０の第２方向１０２での長さｗ１、ｗ２、ｗ３が小さいと、オーディオ信号がビア５２０、５３０、５４０を通過するときに急角度で曲がることになってしまう。そのため、第２方向１０２でのビア５２０の長さｗ１は絶縁層５２の厚さｄ１以上であることが好ましく、第２方向１０２でのビア５３０の長さｗ２は絶縁層５３の厚さｄ２以上であることが好ましく、第２方向１０２でのビア５４０の長さｗ３は絶縁層５４の厚さｄ３以上であることが好ましい。
【００３６】
ここで、ビア５２０、５３０同士が位置ずれするように絶縁層５２の上部に絶縁層５３を形成する方法について説明する。まず、ビア５２０の上面の一部と、絶縁層５２における絶縁領域の一部とにわたって、絶縁層５２の上面のうちビア５３０の形成領域にエッチストップ層を成膜する。次に、絶縁層５２およびエッチストップ層の上部に絶縁材料の層を成膜する。次に、絶縁材料の層におけるビア５３０の形成領域を、エッチストップ層の上面に達する深さまでエッチング除去する。次に、エッチストップ層を除去することで、絶縁層５２の上面のうち、ビア５２０の上面の一部を含む、ビア５３０の形成領域を露出させる。そして、形成されたビアホールに導電性材料のペーストまたは溶融金属を充填してビア５３０を形成する。これにより、絶縁層５２の上部に絶縁層５３が形成される。絶縁層５３の上部に絶縁層５４を形成する場合にも、同様の方法を用いることができる。
【００３７】
以上のオーディオ信号処理装置５００によれば、複数の絶縁層５２、５３、５４を貫通する複数のビア５２０、５３０、５４０が互いに第２方向１０２に位置をずらして設けられていることによって、基板４の断面視において第２の接続領域２１０が第１の接続領域１１０に対して第２方向１０２にずれて設けられた状態となる。従って、法線と非平行なビアを設ける手間を省くことができる分、容易に電流密度の局所的な濃淡を低減し、不要輻射の発生、ひいては音質の低下を防ぐことができる。
【００３８】
［オーディオ信号処理装置の層構成の変形例（３）］
図４は、本実施形態に係るオーディオ信号処理装置の層構成の変形例（３）を示す模式図である。
【００３９】
この図に示すように、本変形例のオーディオ信号処理装置６００における基板６の接続路６１は、第１の接続領域１１０および第２の接続領域２１０の間を結ぶ少なくとも１つの直線経路を内部に含んでおり、隣接するビア５２０、５３０、５４０同士を電気的に接続する中間配線層６２、６３を有している。例えば、基板６は、隣接する絶縁層５２、５３の間に中間配線層６２を備えている。そして、これらの絶縁層５２、５３のビア５２０、５３０は、当該ビア５２０、５３０同士の間の中間配線層６２を介して電気的に接続されている。
【００４０】
同様に、基板６は、隣接する絶縁層５３、５４の間に中間配線層６３を備えている。そして、これらの絶縁層５３、５４のビア５３０、５４０は、当該ビア５３０、５４０同士の間の中間配線層６３を介して電気的に接続されている。
【００４１】
中間配線層６２、６３におけるビア５２０、５３０、５４０との当接領域には、導電パッド６２０、６３０が貫通して設けられてよい。さらに、導電パッド６２０はビア５２０における第２層２０の側の端面と、ビア５３０における第１層１０の側の端面とを覆い、導電パッド６３０はビア５３０における第２層２０の側の端面と、ビア５４０における第１層１０の側の端面とを覆ってよい。導電パッド６２０、６３０の抵抗率は、ビア５２０、５３０、５４０の抵抗率と概ね等しいことが好ましい。
【００４２】
ここで、第２方向１０２におけるビア５２０、５３０、５４０の位置ずれ量Δと、第２方向１０２におけるビア５２０、５３０、５４０の長さｗと、絶縁層５２、５３、５４との関係は、上述の変形例（２）におけるビア５２０、５３０、５４０の位置ずれ量Δと、ビア５２０、５３０、５４０の長さｗと、絶縁層５２、５３、５４の厚さｄとの関係と同様であってよい。但し、本変形例（３）においては、ビア５２０における第１層１０の側の端面からビア５３０における第１層１０の側の端面までの、基板６の厚さ方向の長さは、絶縁層５２および中間配線層６２の厚さｄ１と等しい。そのため、絶縁層５２、５３、５４の厚さに代えて、絶縁層５２、５３、５４および中間配線層６２、６３の厚さを用いてもよい。
【００４３】
図５（ａ）は、ビア５２０、５３０、５４０の位置関係を示す模式図である。なお、図５では、基板６を第１層１０または第２層２０の側から平面視した場合の基板６の構成を簡略化して図示しており、また、ビア５２０を点線、ビア５３０を破線、５４０を実線で図示している。
【００４４】
この図に示すように、複数のビア５２０、５３０、５４０のそれぞれは、基板６の面内方向のうち第２方向１０２とは垂直の第３方向１０３の長さよりも、第２方向１０２の長さが大きくなっている。
【００４５】
また、複数のビア５２０、５３０、５４０は、基板６の平面視において、第１層１０から第２層２０に向かって第２方向１０２に順にずれて配置されており、且つ、隣接するビア５２０、５３０、５４０との間で第３方向１０３に重なりを有している。なお、図５（ｂ）に示すように、ビア５３０、５４０は、第１層１０の側に隣接するビア５２０、５３０と第３方向１０３に離間して設けられてもよい。この場合であっても、ビア５２０、５３０、５４０同士は中間配線層６２、６３を介して電気的に接続される。但し、オーディオ信号がビア５２０、５３０、５４０の間を伝送されるときに第３方向１０３に曲げられるため、第３方向１０３への位置ずれ量は小さい方が好ましい。
【００４６】
ここで、中間配線層６２の導電パッド６２０を間に挟んでビア５２０、５３０同士が位置ずれするように絶縁層５２の上部に絶縁層５３を形成する方法について説明する。まず、ビア５２０の上面と、ビア５３０の形成領域とにわたって導電パッド６２０が形成されるように、絶縁層５２の上面に中間配線層６２を設ける。次に、中間配線層６２の上部に絶縁材料の層を成膜する。次に、導電パッド６２０をエッチストップとして用い、絶縁材料の層におけるビア５３０の形成領域を、導電パッド６２０の上面に達する深さまでエッチング除去することで、中間配線層６２の上面（導電パッド６２０の上面）のうち、ビア５３０の形成領域を露出させる。そして、形成されたビアホールに導電性材料のペーストまたは溶融金属を充填してビア５３０を形成する。これにより、中間配線層６２を間に挟んで絶縁層５２の上部に絶縁層５３が形成される。中間配線層６３を間に挟んで絶縁層５３の上部に絶縁層５４を形成する場合にも、同様の方法を用いることができる。
【００４７】
以上のオーディオ信号処理装置６００によれば、ビア５２０、５３０、５４０の間に中間配線層６２、６３の導電パッド６２０、６３０が介在するので、ビア５２０、５３０、５４０同士を第２方向１０２に位置ずれさせる場合であっても、オーディオ信号の伝送経路の幅が狭くなってしまうのを防止することができる。また、中間配線層６２をエッチストップとして用いることができるので、ビア５２０、５３０、５４０の位置を第２方向１０２に位置ずれさせて絶縁層５２、５３、５４を直接積層する場合と比較して、オーディオ信号処理装置６００の製造を容易化することができる。
【００４８】
［オーディオ信号処理装置の機能構成］
図６は、本実施形態に係るオーディオ信号処理装置の機能構成を示すブロック図である。この図に示すように、オーディオ信号処理装置１００、４００、５００、６００は、入力部７０と、信号処理部７１と、出力部７２とを備えており、入力部７０、信号処理部７１及び出力部７２の少なくとも１つが上述の基板１、４、５、６を含んで形成されている。また、入力部７０と信号処理部７１を結ぶ配線、及び／または、信号処理部７１と出力部７２を結ぶ配線が上述の基板１、４、５、６を含んで形成されていてもよい。また、信号処理部７１は、電源およびクロック信号生成部などを含んでいても良く、これらの電源およびクロック信号生成部などのいずれかが基板１、４、５、６を含んで形成されていてもよい。
【００４９】
入力部７０は、オーディオ信号を受信して信号処理部７１に提供する。例えば、入力部７０は、オーディオデータを記憶した記憶装置などに有線で接続されてもよいし、放送局などに無線で接続されてもよい。
【００５０】
信号処理部７１は、入力部７０から提供されるオーディオ信号に信号処理を施して出力部７２に提供する。例えば、信号処理は、Ａ／Ｄ変換、ノイズ除去などの信号処理を行ってよい。
【００５１】
出力部７２は、信号処理部７１から提供されるオーディオ信号に応じた音を出力する。例えば、出力部７２は、信号処理部７１からのオーディオ信号を可聴帯域の音に変換して出力する。一例として、出力部７２は、イヤホン、ヘッドホン、スピーカ等であってよい。
【００５２】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【００５３】
例えば、上記の実施形態においては、基板１、４、５、６がオーディオ信号処理装置１００、４００、５００、６００に含まれることとして説明したが、内部で信号を伝送する他の装置に含まれても良い。
【００５４】
特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
【符号の説明】
【００５５】
１  基板、４  基板、５  基板、６  基板、１０  第１層、１１  第１導電路、１２  第１点、２０  第２層、２１  第２導電路、２２  第２点、３０  絶縁層、３１  接続路、４１  接続路、５１  接続路、５２  絶縁層、５３  絶縁層、５４  絶縁層、６２  中間配線層、６３  中間配線層、７０  入力部、７１  信号処理部、７２  出力部、９０  絶縁層、９２  層、９３  層、１００  オーディオ信号処理装置、１０１  第１方向、１０２  第２方向、１０３  第３方向、１０９  電流経路、１１０  第１の接続領域、２１０  第２の接続領域、３１０  ビア、４００  オーディオ信号処理装置、４１０  ビア、５００  オーディオ信号処理装置、５２０  ビア、５３０  ビア、５４０  ビア、６００  オーディオ信号処理装置、６２０  導電パッド、６３０  導電パッド、９００  ビア、９２０  導電路、９３０  導電路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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