(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する第１および第２の主面と、前記第１および第２の主面間を連結する、互いに対向する第１および第２の側面ならびに互いに対向する第１および第２の端面とを備える直方体形状であり、前記側面は長辺および短辺を有する長方形をなしており、複数の絶縁体層が前記側面に対して直交する方向に積層されてなる積層構造を有する、部品本体と、
前記部品本体の内部に配置されるものであって、前記絶縁体層間の界面に沿って環状の軌道の一部をそれぞれ形成するように延びる複数の周回導体層と、前記絶縁体層を厚み方向に貫通する複数のビアホール導体と、をもって構成され、前記周回導体層と前記ビアホール導体とが交互に接続されることによって螺旋状に延びる形態とされた、コイル導体と、
前記部品本体の外表面上に形成されるものであって、前記コイル導体の一方端および他方端にそれぞれ電気的に接続される、第１および第２の外部端子電極と、
を備え、
前記第１および第２の外部端子電極は、少なくとも前記第２の主面における前記第１の端面側の領域および前記第２の端面側の領域にそれぞれ形成されるが、前記第１の主面には形成されず、
当該コイル部品は、回路基板が与える実装面に対して前記第２の主面が対向し、かつ前記コイル導体の中心軸線が前記実装面と平行に延びる姿勢で実装されるものであり、
前記周回導体層は、前記側面の前記長辺方向に延びる長辺部分と前記側面の前記短辺方向に延びかつ前記実装面と交わる方向に延びている短辺部分とからなり、
前記周回導体層の前記短辺部分の線幅は、当該短辺部分の全長にわたって、前記周回導体層の前記長辺部分の線幅より大きくされている、
コイル部品。
【請求項２】
前記周回導体層が形成する前記軌道は、比較的短い短辺と比較的長い長辺とを有するほぼ四角形をなしており、前記周回導体層の前記長辺部分は前記軌道の前記長辺を形成し、前記周回導体層の前記短辺部分は前記軌道の前記短辺を形成している、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記周回導体層は、前記ビアホール導体との接続部分に比較的幅広のビアパッドを形成しており、前記コイル導体の中心軸線方向に透視したとき、すべての前記ビアパッドは、前記周回導体層における前記短辺部分と重なるように位置している、請求項１または２に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記側面の前記長辺の寸法をＬ、同じく前記短辺の寸法をＴとしたとき、Ｔ≦Ｌ／２である、請求項１ないし３のいずれかに記載のコイル部品。
【請求項５】
前記側面の前記長辺の寸法をＬ、同じく前記短辺の寸法をＴとしたとき、Ｔ＜Ｌ／２である、請求項４のいずれかに記載のコイル部品。
【請求項６】
前記周回導体層における前記短辺部分の線幅は、前記周回導体層における前記長辺部分の線幅の１．３倍以上かつ２．７倍以下である、請求項１ないし５のいずれかに記載のコイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、コイル部品に関するもので、特に、積層構造の中にコイル導体を内蔵するコイル部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この発明にとって興味あるコイル部品は、複数の絶縁体層を積層してなる積層構造を有する、部品本体を備え、この部品本体の内部にコイル導体が設けられたコイル部品である。このようなコイル部品において、コイル導体は、絶縁体層間の界面に沿って環状の軌道の一部をそれぞれ形成するように延びる複数の周回導体層と、絶縁体層を厚み方向に貫通する複数のビアホール導体と、をもって構成され、これら周回導体層とビアホール導体とが交互に接続されることによって螺旋状に延びる形態とされている。
【０００３】
たとえば高周波用のコイルにおいては、狭偏差、高Ｑであることが求められる。そして、コイル部品のインダクタンス（Ｌ）値を調整するため、コイル導体の線幅を微調整し、それによって、コイル内径面積を変化させる方法が知られている。
【０００４】
一方、上述のように螺旋状に延びるコイル導体にあっては、１つの絶縁体層を介して積層方向に互いに対向する周回導体層の間に、電位差が生じるため、浮遊容量が発生することは避けられない。したがって、コイル部品の特性の調整にあたっては、このような浮遊容量を考慮に入れておかなければならない。
【０００５】
しかしながら、浮遊容量は、周回導体層のパターンのばらつきや絶縁体層の積層ずれによって、ばらつきやすい。そして、浮遊容量のばらつきは、コイル部品の自己共振周波数のような特性のばらつきをもたらす。
【０００６】
これに関して、たとえば特開平５−３６５３２号公報（特許文献１）には、上述した浮遊容量のばらつきを低減し得る技術が記載されている。特許文献１に記載の技術では、積層方向に互いに対向する周回導体層の間で線幅に差を持たせ、すなわち、一方の周回導体層の線幅を他方の周回導体層の線幅より広くし、それによって、周回導体層のパターンの多少のばらつきや絶縁体層の多少の積層ずれがたとえ生じたとしても、対をなす周回導体層の対向面積に変動が生じないようにして、浮遊容量のばらつきを抑えている。その結果、特許文献１に記載のコイル部品では、自己共振周波数のばらつきが抑えられ、高周波において、高Ｑ特性を安定的に取得できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平５−３６５３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述した特許文献１に記載の技術を適用して、同一積層面内において周回導体層の線幅を一様に大きくすると、コイル内径面積が減少する。しかし、電子部品の小型・低背化が進み、そのため、配線を形成できる筺体スペースの制約が大きくなる中では、上述のように、周回導体層の線幅を一様に大きくすると、コイル内径面積の減少の影響を大きく受け、Ｌ値およびＱ値が大きく低下する。
【０００９】
他方、周回導体層の線幅を一様に小さくすると、抵抗（Ｒ）値の増加の要因となり、このこともＱ値の低下を招く。
【００１０】
さらに加えて、周回導体層間を接続するビアホール導体に注目すると、ビアホール導体を形成するための孔径についての加工限界や、ビアホール導体の位置精度の限界のため、周回導体層の線幅を小さくしても、周回導体層におけるビアホール導体との接続部分に形成されるビアパッドは比較的幅広としなければならない。そのため、周回導体層の線幅を一様に小さくした場合には、ビアパッドの占有面積がコイル内径面積や浮遊容量に対して支配的になり、特許文献１に記載されるような効果は期待し難い。
【００１１】
そこで、この発明の目的は、上述した課題を解決し、より高いインダクタンス値およびＱ値を得ることができるコイル部品を提供しようとすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この発明に係るコイル部品は、互いに対向する第１および第２の主面と、第１および第２の主面間を連結する、互いに対向する第１および第２の側面ならびに互いに対向する第１および第２の端面とを備える直方体形状であり、側面は長辺および短辺を有する長方形をなしており、複数の絶縁体層が側面に対して直交する方向に積層されてなる積層構造を有する、部品本体を備えている。
【００１３】
また、コイル部品は、部品本体の内部に配置されるものであって、絶縁体層間の界面に沿って環状の軌道の一部をそれぞれ形成するように延びる複数の周回導体層と、絶縁体層を厚み方向に貫通する複数のビアホール導体と、をもって構成され、周回導体層とビアホール導体とが交互に接続されることによって螺旋状に延びる形態とされた、コイル導体を備えている。
【００１４】
さらに、コイル部品は、部品本体の外表面上に形成されるものであって、コイル導体の一方端および他方端にそれぞれ電気的に接続される、第１および第２の外部端子電極を備えている。
上述の第１および第２の外部端子電極は、少なくとも第２の主面における第１の端面側の領域および第２の端面側の領域にそれぞれ形成されるが、第１の主面には形成されない。すなわち、外部端子電極は、実装面側に向く第２の主面にのみ形成されるか、第２の主面から第１および第２の端面の各々にまでＬ字状に延びるように形成される。
【００１５】
また、この発明に係るコイル部品は、回路基板が与える実装面に対して第２の主面が対向し、かつコイル導体の中心軸線が実装面と平行に延びる姿勢で実装されるものである。
【００１６】
このようなコイル部品において、前述した技術的課題を解決するため、この発明では、周回導体層は、側面の長辺方向に延びる長辺部分と側面の短辺方向に延びかつ上記実装面と交わる方向に延びている短辺部分とからなり、周回導体層の上記短辺部分の線幅は、当該短辺部分の全長にわたって、周回導体層の上記長辺部分の線幅より大きくされていることを特徴としている。
【００１７】
上述のように、短辺部分の線幅が長辺部分の線幅より大きくされていることにより、コイル内径を正方形（または真円）により近づけることができるとともに、周回導体層の全体ではなく、一部のみの線幅を大きくすることができる。
【００１８】
この発明において、好ましくは、周回導体層が形成する軌道は、比較的短い短辺と比較的長い長辺とを有するほぼ四角形をなしており、周回導体層の長辺部分は軌道の長辺を形成し、周回導体層の短辺部分は軌道の短辺を形成している。この構成によれば、コイル内径を正方形により近づけることができる。
【００１９】
周回導体層は、通常、ビアホール導体との接続部分に比較的幅広のビアパッドを形成しているが、この発明において、コイル導体の中心軸線方向に透視したとき、すべてのビアパッドは、周回導体層における短辺部分と重なるように位置していることがより好ましい。このように、周回導体層における短辺部分といった線幅の比較的大きい部分にビアパッドを重ねることにより、浮遊容量の増加を最小限に抑えることができる。
【００２２】
好ましくは、側面の長辺の寸法をＬ、同じく短辺の寸法をＴとしたとき、Ｔ≦Ｌ／２であり、より好ましくは、Ｔ＜Ｌ／２である。この構成は、コイル部品をより低背化したときに採用される。
【００２３】
この発明による効果をより確実に奏するためには、周回導体層における短辺部分の線幅は、周回導体層における長辺部分の線幅の１．３倍以上かつ２．７倍以下であることが好ましい。
【発明の効果】
【００２４】
この発明に係るコイル部品によれば、前述したように、周回導体層において、短辺部分の線幅が、当該短辺部分の全長にわたって、長辺部分の線幅より大きくされているので、コイル内径を正方形（または真円）により近づけることができ、そのため、磁束の干渉を起こしにくく、すなわち、インダクタンスの取得効率をそれほど落とさず、高いＱ値を取得することができる。
【００２５】
また、この発明に係るコイル部品によれば、前述したように、周回導体層の短辺部分における線幅を大きくすることができるので、抵抗（Ｒ）の増加を抑制でき、その結果、Ｑ値の低下を抑制することができる。
また、この発明に係るコイル部品によれば、前述したように、第１および第２の外部端子電極は、少なくとも第２の主面における第１の端面側の領域および第２の端面側の領域にそれぞれ形成されるが、第１の主面には形成されないので、コイル部品は、回路基板が与える実装面に対して第２の主面が対向し、かつコイル導体の中心軸線が実装面と平行に延びる姿勢で必ず実装されることになる。言い換えると、たとえば、誤って、コイル導体の中心軸線が実装面に対して垂直に向く姿勢で実装されることが禁止される。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】この発明の第１の実施形態によるコイル部品１の外観を示す斜視図である。
【図２】図１に示したコイル部品１を分解して示す平面図である。
【図３】図１に示したコイル部品１を、コイル導体１２の中心軸線方向に透視して示す図である。
【図４】第１および第２の外部端子電極５１および５２ならびにコイル導体における周回導体層５３を模式的に図示するもので、周回導体層５３の線幅が一様なものを「基準」として、周回導体層５３の線幅の拡大化についての典型的な３つの態様を（ａ）、（ｂ）および（ｃ）に示している。
【図５】図４に示した周回導体層５３の線幅の拡大化の典型的な３つの態様（ａ）、（ｂ）および（ｃ）について、５００ＭＨｚ、１ＧＨｚおよび２ＧＨｚの周波数条件の下で、Ｌ−Ｑ特性をシミュレーションして求めた結果を示す図である。
【図６】図１に示したコイル部品１の製造方法を説明するための図である。
【図７】この発明の第２の実施形態によるコイル部品１ａを示す、図３に相当する図である。
【図８】この発明の第３の実施形態によるコイル部品１ｂを示す、図３に相当する図である。
【図９】この発明の第４の実施形態によるコイル部品１ｃの外観を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
図１に示すように、この発明の第１の実施形態によるコイル部品１は、部品本体２を備える。部品本体２は、互いに対向する第１および第２の主面３および４と、第１および第２の主面３および４間を連結する、互いに対向する第１および第２の側面５および６ならびに互いに対向する第１および第２の端面７および８とを備える直方体形状である。特に、側面５および６は、長辺ＬＳおよび短辺ＳＳを有する長方形をなしている。
【００２８】
部品本体２は、図２に示す複数の絶縁体層９を含む複数の絶縁体層を積層してなる積層構造を有している。これら絶縁体層は、側面５および６（図１参照）に対して直交する方向に積層されている。なお、図２では、絶縁体層の参照符号に関して、単に「９」ではなく、「９−１」「９−２」…「９−７」と表示されている。ここで、複数の絶縁体層を互いに区別して説明する必要がある場合には、「９−１」「９−２」…「９−７」との参照符号を用い、複数の絶縁体層を互いに区別して説明する必要がない場合には、「９」との参照符号を用いることにする。
【００２９】
部品本体２の内部には、絶縁体層９間の界面に沿って環状の軌道の一部をそれぞれ形成するように延びる複数の周回導体層１０と、絶縁体層９を厚み方向に貫通する複数のビアホール導体１１と、を交互に接続することによって螺旋状に延びる形態とされた、コイル導体１２が配置されている。また、周回導体層１０は、ビアホール導体１１との接続部分に比較的幅広のビアパッド１３を形成している。なお、周回導体層の参照符号、ビアホール導体の参照符号およびビアパッドの参照符号についても、上述した絶縁体層の場合と同様の使い分けをする。
【００３０】
コイル導体１２は、より具体的には、順次接続される、周回導体層１０−１、ビアホール導体１１−１、周回導体層１０−２、ビアホール導体１１−２、周回導体層１０−３、ビアホール導体１１−３、周回導体層１０−４、ビアホール導体１１−４、周回導体層１０−５、ビアホール導体１１−５、周回導体層１０−６、ビアホール導体１１−６、および周回導体層１０−７によって構成される。
【００３１】
また、コイル導体１２において、ビアホール導体１１−１は、ビアパッド１３−１を介して周回導体層１０−１と接続され、ビアパッド１３−２を介して周回導体層１０−２と接続される。
【００３２】
ビアホール導体１１−２は、ビアパッド１３−３を介して周回導体層１０−２と接続され、ビアパッド１３−４を介して周回導体層１０−３と接続される。
【００３３】
ビアホール導体１１−３は、ビアパッド１３−５を介して周回導体層１０−３と接続され、ビアパッド１３−６を介して周回導体層１０−４と接続される。
【００３４】
ビアホール導体１１−４は、ビアパッド１３−７を介して周回導体層１０−４と接続され、ビアパッド１３−８を介して周回導体層１０−５と接続される。
【００３５】
ビアホール導体１１−５は、ビアパッド１３−９を介して周回導体層１０−５と接続され、ビアパッド１３−１０を介して周回導体層１０−６と接続される。
【００３６】
ビアホール導体１１−６は、ビアパッド１３−１１を介して周回導体層１０−６と接続され、ビアパッド１３−１２を介して周回導体層１０−７と接続される。
【００３７】
また、コイル部品１は、第１および第２の外部端子電極１５および１６を備えている。この実施形態では、図１によく示されているように、第１の外部端子電極１５は、第２の主面４における第１の端面７側の領域から第１の端面７の途中まで延びるように形成されている。第２の外部端子電極１６は、第２の主面４における第２の端面８側の領域から第２の端面８の途中まで延びるように形成されている。簡単に言えば、外部端子電極１５および１６は、Ｌ字状に延びている。言い換えると、第１および第２の外部端子電極１５および１６は、第１の主面３には形成されない。
【００３８】
第１の外部端子電極１５は、コイル導体１２の一方端、すなわち、周回導体層１０−１の一方端に電気的に接続され、第２の外部端子電極１６は、コイル導体１２の他方端、すなわち、コイル導体１０−７の一方端に電気的に接続される。
【００３９】
このコイル部品１は、回路基板（図示せず。）に実装されるとき、第２の主面４が回路基板に向けられる実装面とされる。したがって、コイル導体１２によって与えられる磁束方向は、実装面に対して平行である。
【００４０】
このようなコイル部品１において、この実施形態の特徴となる構成は以下のとおりである。この実施形態の特徴となる構成を、図２および図３を参照しながら説明する。図３は、コイル部品１を、コイル導体１２の中心軸線方向に透視して示す図である。図３には、コイル部品１に備える複数の要素が重なって図示されている。
【００４１】
図２および図３に示すように、コイル部品１に備える周回導体層１０は、部品本体２の側面５および６（図１参照）の長辺ＬＳ方向に延びる長辺部分１０Ｌと側面５および６の短辺ＳＳ方向に延びる短辺部分１０Ｓとからなり、短辺部分１０Ｓの線幅が、当該短辺部分１０Ｓの全長にわたって、長辺部分１０Ｌの線幅より大きくされている。ここで、短辺部分１０Ｓは、実装面と交わる方向に延びている。
【００４２】
特に、この実施形態では、周回導体層１０が形成する軌道は、比較的短い短辺と比較的長い長辺とを有するほぼ四角形をなしており、周回導体層１０の長辺部分１０Ｌは軌道の長辺を形成し、周回導体層１０の短辺部分１０Ｓは軌道の短辺を形成している。
【００４３】
このような構成によれば、コイル内径を正方形により近づけることができる。
【００４４】
また、コイル導体１２の中心軸線方向に透視したとき、すべてのビアパッド１３は、周回導体層１０における短辺部分１０Ｓと重なるように位置している。このように、周回導体層１０における短辺部分１０Ｓといった線幅が元々比較的大きくされていた部分に、比較的幅広のビアパッド１３を重ねるようにすれば、浮遊容量の増加を最小限に抑えることができる。
【００４５】
次に、この発明によって奏される効果を検討するために実施したシミュレーション結果について説明する。
【００４６】
このシミュレーションにおいて採用したコイル部品は、図４の「基準」のコイル部品について示すように、部品本体の側面の長辺長さが０．６ｍｍ、短辺長さが０．２ｍｍであり、図４紙面に直交する方向の奥行寸法が０．３ｍｍであり、５〜６ｎＨのＬ値を有するものとした。
【００４７】
図４には、シミュレーションにおいて採用したコイル部品に備える第１および第２の外部端子電極５１および５２ならびにコイル導体における周回導体層５３が模式的に図示されていて、周回導体層５３の線幅が一様なものを「基準」として、周回導体層５３の線幅の拡大化についての典型的な３つの態様が（ａ）、（ｂ）および（ｃ）に示されている。
【００４８】
図５には、図４に示した周回導体層５３の線幅の拡大化の典型的な３つの態様（ａ）、（ｂ）および（ｃ）について、５００ＭＨｚ、１ＧＨｚおよび２ＧＨｚの周波数条件の下で、Ｌ−Ｑ特性をシミュレーションして求めた結果が示されている。
【００４９】
より具体的には、図４において、（ａ）は、周回導体層５３の短辺部分５３Ｓの線幅を拡大する態様、（ｂ）は、周回導体層５３の長辺部分５３Ｌの線幅を拡大する態様、（ｃ）は、周回導体層５３の短辺部分５３Ｓおよび長辺部分５３Ｌの双方の線幅を拡大する態様をそれぞれ示している。
【００５０】
シミュレーションにあたっては、図４の「基準」では、周回導体層５３が１５μｍの一様な線幅を有しているとした。これに対して、図４（ａ）では、周回導体層５３の短辺部分５３Ｓの線幅を、２０μｍ、３０μｍ、４０μｍというように拡大した。図４（ｂ）では、周回導体層５３の長辺部分５３Ｌの線幅を、２０μｍ、３０μｍというように拡大した。図４（ｃ）では、周回導体層５３の短辺部分５３Ｓおよび長辺部分５３Ｌの双方の線幅を、２０μｍ、３０μｍというように拡大した。
【００５１】
そして、上記の線幅を単位［μｍ］で示す数字「１５」、「２０」、「３０」および「４０」が、図５のＬ−Ｑ特性を示す折れ線における対応の点の近傍に記入されている。ここで、線幅「１５」で示す点は、図４の「基準」となるコイル部品のＬ−Ｑ特性である。なお、（ｂ）および（ｃ）については、線幅の拡大を３０μｍまでとしたのは、４０μｍまで線幅を拡大すると、Ｌ値およびＱ値が著しく低下したためである。
【００５２】
まず、図５の上段に示した５００ＭＨｚの周波数条件下でのＬ−Ｑ特性を参照する。
【００５３】
周回導体層５３の短辺部分５３Ｓの線幅を拡大する（ａ）のＬ−Ｑ特性では、線幅１５μｍの「基準」のＱ値に比べて、線幅２０μｍ、３０μｍおよび４０μｍにおいて、Ｌ値をそれほど低下させずに、同等またはより高いＱ値が得られた。
【００５４】
これに対して、周回導体層５３の長辺部分５３Ｌの線幅を拡大する（ｂ）のＬ−Ｑ特性では、線幅３０μｍにまで拡大すると、磁束の干渉が原因で、「基準」に比べて、Ｌ値およびＱ値がより大きく低下した。
【００５５】
また、周回導体層５３の短辺部分５３Ｓおよび長辺部分５３Ｌの双方の線幅を拡大する（ｃ）のＬ−Ｑ特性でも、線幅３０μｍにまで拡大すると、磁束の干渉が原因で、「基準」に比べて、Ｌ値およびＱ値がより大きく低下した。
【００５６】
次に、図５の中段に示した１ＧＨｚの周波数条件下でのＬ−Ｑ特性を参照する。
【００５７】
周回導体層５３の短辺部分５３Ｓの線幅を拡大する（ａ）のＬ−Ｑ特性では、線幅１５μｍの「基準」のＱ値に比べて、線幅２０μｍ、３０μｍおよび４０μｍにおいて、Ｌ値をそれほど低下させずに、より高いＱ値が得られた。
【００５８】
これに対して、周回導体層５３の長辺部分５３Ｌの線幅を拡大する（ｂ）のＬ−Ｑ特性では、線幅３０μｍにまで拡大すると、磁束の干渉が原因で、「基準」に比べて、Ｌ値およびＱ値がより大きく低下した。
【００５９】
また、周回導体層５３の短辺部分５３Ｓおよび長辺部分５３Ｌの双方の線幅を拡大する（ｃ）のＬ−Ｑ特性でも、線幅３０μｍにまで拡大すると、磁束の干渉が原因で、「基準」に比べて、Ｌ値およびＱ値がより大きく低下した。
【００６０】
次に、図５の下段に示した２ＧＨｚの周波数条件下でのＬ−Ｑ特性を参照する。
【００６１】
周回導体層５３の短辺部分５３Ｓの線幅を拡大する（ａ）のＬ−Ｑ特性では、線幅１５μｍの「基準」のＱ値に比べて、線幅２０μｍ、３０μｍおよび４０μｍにおいて、Ｌ値をそれほど低下させずに、より高いＱ値が得られた。
【００６２】
これに対して、周回導体層５３の長辺部分５３Ｌの線幅を拡大する（ｂ）のＬ−Ｑ特性では、線幅２０μｍ、３０μｍと拡大するに従って、磁束の干渉が原因で、「基準」に比べて、特に、Ｌ値の低下が見られた。
【００６３】
また、周回導体層５３の短辺部分５３Ｓおよび長辺部分５３Ｌの双方の線幅を拡大する（ｃ）のＬ−Ｑ特性では、線幅３０μｍにまで拡大すると、磁束の干渉が原因で、かつ、より高周波下での浮遊容量の増大が大きく影響し、「基準」に比べて、Ｌ値およびＱ値がより大きく低下した。
【００６４】
図１ないし図３を参照して説明したコイル部品１は、好ましくは、以下のようにして製造される。図６を参照して説明する。
【００６５】
１．たとえば硼珪酸ガラスを主成分とする絶縁体ペーストをスクリーン印刷により塗布することが繰り返されて、図６（１）に示すような絶縁体ペースト層２１が形成される。この絶縁体ペースト層２１は、図２に示した絶縁体層９−１となるべきもので、一方の外層を構成する。
【００６６】
２．上記絶縁体ペースト層２１上に、感光性導電性ペースト層２２が塗布形成され、この感光性導電性ペースト層２２に対してフォトリソグラフィ技術を適用して、同じく図６（１）に示すように、ビアパッド１３−１を持つ周回導体層１０−１、第１の外部端子電極１５および第２の外部端子電極１６が得られるようにパターンニングされる。
【００６７】
より具体的には、感光性導電性ペーストとして、たとえばＡｇを金属主成分とするものが用いられ、この感光性導電性ペーストをスクリーン印刷により塗布して、感光性導電性ペースト層２２が形成される。次いで、感光性導電性ペースト層２２にフォトマスクを介して紫外線等が照射され、アルカリ溶液等で現像される。
【００６８】
このようにして、図６（１）に示すように、パターニングされた感光性導電性ペースト層２２が得られる。
【００６９】
３．上記絶縁体ペースト層２１上に、図６（２）に示すように、絶縁体ペースト層２３が形成される。
【００７０】
より具体的には、絶縁体ペースト層２１上に感光性絶縁体ペーストがスクリーン印刷により塗布されて絶縁体ペースト層２３が形成される。次いで、感光性絶縁体ペーストからなる絶縁体ペースト層２３にフォトマスクを介して紫外線等が照射され、アルカリ溶液等で現像され、それによって、図６（２）に示すように、ビアホール導体１１−１を形成するための円孔２４および外部端子電極１５および１６を形成するための十字状の孔２５が形成される。
【００７１】
絶縁体ペースト層２３は、図２に示した絶縁体層９−２となるべきものである。
【００７２】
４．図６（３）に示すように、フォトリソグラフィ技術により、ビアパッド１３−２および１３−３を持つ周回導体層１０−２ならびに外部端子電極１５および１６が形成されるとともに、図２に示したビアホール導体１１−１が形成される。
【００７３】
より具体的には、たとえばＡｇを金属主成分とする感光性導電性ペーストがスクリーン印刷により塗布されて、感光性導電性ペースト層が形成される。このとき、上述した円孔２４および十字状の孔２５は、感光性導電性ペーストで埋まる。次いで、感光性導電性ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等が照射され、アルカリ溶液等で現像される。
【００７４】
このようにして、ビアホール導体１１−１が円孔２４内に形成され、かつ外部端子電極１５および１６が十字状の孔２５内に形成されるとともに、周回導体層１０−２が絶縁体ペースト層２３上に形成される。
【００７５】
５．以後、上記工程３および４と同様の工程が繰り返され、絶縁体層９−３〜９−７の各々となるべき絶縁体ペースト層が順次形成されながら、周回導体層１０−３〜１０−７、ビアホール導体１１−２〜１１−６、ならびに外部端子電極１５および１６が形成される。そして、最後に他方の外層のための絶縁体層となるべき絶縁体ペースト層の形成工程が実施されることによって、マザー積層体が得られる。
【００７６】
６．ダイシング等によりマザー積層体がカットされ、未焼成の複数個の部品本体が得られる。マザー積層体のカット工程において適用されるカット線ＣＬの位置が図６（３）に示されている。カット線ＣＬの位置からわかるように、カットによって得られるカット面には、外部端子電極１５および１６が露出する。
【００７７】
７．未焼成の部品本体が所定条件で焼成され、それによって、部品本体２が得られる。部品本体２に対して、たとえばバレル研磨加工が施される。
【００７８】
８．以上のようにして、コイル部品１が完成されるが、図３に想像線で示すように、必要に応じて、外部端子電極１５および１６の、部品本体２から露出している部分にめっき膜２６が形成される。めっき膜２６は、たとえば、２μｍ〜１０μｍの厚さを有するＮｉめっき層およびその上の２μｍ〜１０μｍの厚さを有するＳｎめっき層から構成される。
【００７９】
上記工程２および４等において実施される導体パターンの形成方法は、上記のようなフォトリソグラフィ技術の適用に限定されるものではなく、たとえば、導体パターン形状に開口したスクリーン版による導体ペーストの印刷積層工法を適用しても、スパッタ法や蒸着法、箔の圧着法等により形成した導体膜をエッチングによりパターニングする方法を適用しても、セミアディティブ法のように、ネガパターンを形成してめっき膜により導体パターンを形成した後、不要部を除去する方法を適用してもよい。
【００８０】
また、導体材料は、上記のようなＡｇに限らず、その他Ｃｕ、Ａｕ等の良導体であってもよく、また、付与形態としては、ペーストに限定されるものではなく、スパッタ法や蒸着法、箔の圧着法、めっき法等によるものであってもよい。
【００８１】
また、上記工程１および３において実施される絶縁体ペースト層の形成には、絶縁材料シートの圧着やスピンコート、スプレー塗布等の方法が適用されてもよい。また、上記工程３において実施される円孔２４および十字状の孔２５の形成にあたっては、レーザーやドリル加工による方法が適用されてもよい。
【００８２】
また、絶縁体層９に含まれる絶縁材料としては、ガラスやセラミックに限定されるものではなく、たとえば、エポキシ樹脂、フッ素樹脂のような樹脂材料でもよく、また、ガラスエポキシ樹脂のような複合材料でもよい。なお、絶縁材料は、誘電率、誘電損失の小さいものが望ましい。
【００８３】
また、上記工程８では、外部端子電極１５および１６をカットによって露出させた後、めっき膜２６を形成したが、このような方法に限定されず、外部端子電極１５および１６をカットによって露出させた後、導電性ペーストを印刷したり、スパッタ法等によって金属膜を形成したりしてもよく、また、その上で、めっき工程を実施するようにしてもよい。
【００８４】
次に、図７を参照して、この発明の第２の実施形態によるコイル部品１ａについて説明する。図７は、図３と同様の方法でコイル部品１ａを図示している。図７において、図３に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明を省略する。
【００８５】
図７に示したコイル部品１ａは、周回導体層１０が形成する軌道が、前述したコイル部品１の場合と同様、ほぼ四角形であるが、２つの長辺部分１０Ｌのうちの一方と他方との長さが互いに異ならされていることを特徴としている。
【００８６】
このようなコイル部品１ａによれば、外部端子電極１５および１６との干渉を避けながら、コイル内径面積の拡大を図ることができる。
【００８７】
次に、図８を参照して、この発明の第３の実施形態によるコイル部品１ｂについて説明する。図８は、図３と同様の方法でコイル部品１ｂを図示している。図８において、図３に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明を省略する。
【００８８】
図８に示したコイル部品１ｂは、周回導体層１０が形成する軌道が、長円形であり、部品本体２の側面５および６（図１参照）の短辺ＳＳ方向に延びる短辺部分１０Ｓの線幅が、側面５および６の長辺ＬＳ方向に延びる長辺部分１０Ｌの線幅より大きくされていることを特徴としている。
【００８９】
以上説明したコイル部品１、１ａおよび１ｂの各々の寸法は、特に限定されるものではないが、図１に示した寸法Ｌ、ＷおよびＴに従って、Ｌ×Ｗ×Ｔで表示したとき、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍ、または０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍというように、Ｔ＝Ｌ／２であることを意図していた。
【００９０】
これに対して、Ｌ×Ｗ×Ｔが、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．２ｍｍ、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．２５ｍｍ、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．１５ｍｍ、または０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．１ｍｍというように、コイル部品のより低背化が求められることがある。
【００９１】
図９は、上述のような背景の下、提案されたもので、この発明の第４の実施形態によるコイル部品１ｃの外観を示す斜視図である。図９において、図１に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明を省略する。
【００９２】
図９に示したコイル部品１は、側面５および６の長辺ＬＳの寸法をＬ、同じく短辺ＳＳの寸法をＴとしたとき、Ｔ＜Ｌ／２である。スマートフォンなどの携帯用通信機器において用いられるコイル部品にあっては、低背化の要望が強いため、図９に示したようなＴ＜Ｌ／２といった寸法比率を有する低背化されたコイル部品１ｃが好んで用いられる。
【００９３】
一方、Ｔ＜Ｌ／２というように低背化されたコイル部品１ｃでは、コイル内径を正方形または真円形状に近づけることが困難であり、そのため、磁束の干渉を起こしやすく、Ｌの取得効率が低下するとともに、Ｑ値を低下させる、といった不都合に遭遇し得る。
【００９４】
しかしながら、この発明において採用される、周回導体層における短辺部分の線幅が長辺部分の線幅より大きい、という特徴的構成は、上述した不都合をより低減するように作用する。したがって、この発明は、特に、低背化されるコイル部品に対して適用されたとき、より有効であると言える。
【００９５】
以上、この発明を図示したいくつかの実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他種々の変形例が可能である。たとえば、周回導体層１０が形成する軌道は、四角形、長円形状のほか、たとえば楕円形状であってもよい。また、外部端子電極１５および１６は、第１の主面３にまで延びるように形成されても、あるいは、第２の主面４のみに形成されてもよい。
【００９６】
また、本明細書に記載の各実施形態は、例示的なものであり、異なる実施形態間において、構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。
【符号の説明】
【００９７】
１，１ａ，１ｂ，１ｃ  コイル部品
２  部品本体
３  第１の主面
４  第２の主面
５，６  側面
ＬＳ  側面の長辺
ＳＳ  側面の短辺
７，８  端面
９  絶縁体層
１０  周回導体層
１０Ｌ  周回導体層の長辺部分
１０Ｓ  周回導体層の短辺部分
１１  ビアホール導体
１２  コイル導体
１３  ビアパッド
１５，１６  外部端子電極
【図１】
0006544080.tif 000002
【図２】
0006544080.tif 000003
【図３】
0006544080.tif 000004
【図４】
0006544080.tif 000005
【図５】
0006544080.tif 000006
【図６】
0006544080.tif 000007
【図７】
0006544080.tif 000008
【図８】
0006544080.tif 000009
【図９】
0006544080.tif 000010