(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁樹脂板の表裏面を貫通するスルーホール下孔を形成する工程と、
前記スルーホール下孔内壁面から前記絶縁樹脂板の表裏面にかけて金属めっき膜を形成する工程と、
前記金属めっき膜を形成したスルーホール内壁面から前記絶縁樹脂板の表裏面にかけてネガ型のレジスト膜を形成する工程と、
レーザを前記スルーホール内に照射して、スルーホール内壁面の前記レジスト膜を部分的に除去して、スルーホールの周方向に複数に分割する工程と、
前記スルーホールの周方向に複数に分割されたレジスト膜に連通するように、前記絶縁樹脂板の表裏面のレジスト膜を露光および現像で部分的に除去し、レジスト膜から露出した金属めっき膜を除去する工程と、
スルーホール内壁面および前記絶縁樹脂板の表裏面に残ったレジスト膜を除去し、周方向に複数に分割されたスルーホールから連通したランドを形成する工程とを含む印刷配線板の製造方法。
【請求項２】
前記スルーホールの径が、０．８５〜０．１５ｍｍである請求項１に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項３】
前記スルーホール内壁面に残ったレジスト膜を除去した後、前記スルーホールの分割領域で印刷配線板を切断して、印刷配線板の辺部または角部に端面スルーホールを形成する請求項１または２に記載の印刷配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、チップ部品などを搭載する印刷配線板の表裏面および内層を接続するものとしてスルーホールが用いられてきた。このスルーホールの孔の内壁には導体として金属めっき皮膜が全面にわたって形成され、表裏面の回路および内層の回路を接続している。スルーホール１つは１ネットのみを保持する。
また、スルーホールには、特許文献１に示すように、スルーホールの内壁に形成されためっき皮膜（導体皮膜）がスルーホールの周方向に複数に分割されて表裏の対応する配線パターンに接続される、分割されたスルーホール（半割スルーホール）がある。
このような半割スルーホールは、スルーホールの内壁面の導体皮膜を軸方向に平行に除去して分割している。分割されたそれぞれの導体皮膜は回路的に切断されている。また、半割スルーホールは、このスルーホールの部位で印刷配線板を切断することにより、端面に外部接続用の側面回路（側面電極）を形成する印刷配線板の製造などにも利用される（特許文献２）。
【０００３】
スルーホールを形成する製造方法としては以下の（ｉ）〜（iｖ）の工程を含む方法が用いられていた。
（i）スルーホール内壁面にめっき皮膜およびレジスト膜を形成する
（ii）スルーホール内壁面を露光し、分割領域を形成する
（iii）露光したレジスト膜を現像で除去し、分割領域のめっき膜を露出させる
（iv）露出しためっき膜をエッチングにて除去し、残ったレジスト膜を剥離する
露光は、スルーホール内壁面の所定位置に光を照射するため、特殊レンズ（プリズムシート）が使用される。この特殊レンズは、平行光である入射光を一方向に散乱した透過光に変換し、特定方向のみに光を照射できるようにしたものである。
【０００４】
しかしながら、プリズムは予めサイズが決まっており、かつスルーホール配置に合わせて位置を微調整できないため、スルーホール内の所定位置（分割領域）に狙い通りに光を当てることは困難であり、レジスト膜の除去が不十分になるという問題もあった。
また、プリズムを用いた場合、散乱光であるため、微細領域の露光が困難であり、小径の半割スルーホールの形成は困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平８−１９５５３９号公報
【特許文献２】特開２００６−２２９０３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、スルーホール内のレジスト膜を高い精度で部分的に除去し、スルーホールの周方向に複数に分割された導体皮膜を形成することができる印刷配線板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するべく完成されたものであって、以下の構成からなる。
（１）絶縁樹脂板の表裏面を貫通するスルーホール下孔を形成する工程と、少なくとも前記スルーホール下孔内壁面に金属めっき膜を形成する工程と、前記金属めっき膜を形成したスルーホール内壁面にレジスト膜を形成する工程と、スルーホール内壁面のレジスト膜を部分的に除去して、スルーホールの周方向に複数に分割する工程と、レジスト膜から露出した金属めっき膜を除去する工程と、スルーホール内壁面に残ったレジスト膜を除去する工程とを含む印刷配線板の製造方法であって、前記スルーホール内壁面のレジスト膜の部分的な除去が、レーザを前記スルーホール内に照射して行われることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
（２）前記金属めっき膜を、前記スルーホール内壁面から前記絶縁樹脂板の表裏面にかけて形成し、前記絶縁樹脂板の表裏面に形成した金属めっき膜の表面にレジスト膜を形成し、ついで前記スルーホールの周方向に複数に分割された部位に連通するレジスト膜および金属めっき膜を除去し、さらにスルーホール内壁面に残ったレジスト膜を除去するにあたり、絶縁樹脂板の表裏面に残ったレジスト膜も除去してランドを形成する（１）に記載の印刷配線板の製造方法。
（３）前記スルーホールの径が、０．８５〜０．１５ｍｍである（１）または（２）に記載の印刷配線板の製造方法。
（４）前記スルーホール内壁面に残ったレジスト膜を除去した後、前記スルーホールの分割領域で印刷配線板を切断して、印刷配線板の辺部または角部に端面スルーホールを形成する（１）〜（３）のいずれかに記載の印刷配線板の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の印刷配線板の製造方法によれば、プリズムによる露光に代えてレーザを使用することにより、スルーホール内の所定位置のレジスト膜を精度よく除去できるので、金属めっき膜の残りなどが無い精度の良いエッチングが可能になる。
また、レーザを使用することにより、微細領域のレジスト膜除去が容易となり、例えば、小径のスルーホールにも複数に分割された導体膜を精度よく形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】（ａ）は、本発明の製造方法によって得られる印刷配線板の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’線断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明に係る印刷配線板の製造方法の一実施形態を示す工程説明図である。
【図３】（ｅ）〜（ｇ）は、図２から続く工程説明図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、図２、図３に示す印刷配線板の製造方法をより詳細に示す工程説明図である。
【図５】（ｅ）〜（ｇ）は、図４から続く工程説明図である。
【図６】本発明における端面スルーホールの一例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１（ａ）は、印刷配線板１０のスルーホール５部分を示す平面図である。この印刷配線板１０は、図１（ｂ）に示すように、絶縁樹脂板２の表裏面を貫通したスルーホール５を備え、このスルーホール５内壁面には、部分的にスリット状に非導電化して分割された金属めっき膜４（例えば銅めっき膜等の導体皮膜）が形成されている。印刷配線板１０の表裏面には、各金属めっき膜４と連続するランド８が形成され、絶縁樹脂板２の表裏面にある図示しない配線パターンに接続される。
【００１１】
絶縁樹脂板２を形成する樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂、フェノール樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂、ケイ素樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は２種以上を混合してもよい。絶縁樹脂板２を形成する樹脂には、上述の無機充填材、フェノール樹脂やメタクリル樹脂からなる有機充填材が含まれていてもよい。
また、印刷配線板１０には、絶縁樹脂板２だけではなく、絶縁板と、この絶縁板の両側に積層された絶縁樹脂板２とからなる積層板を用いてもよい。この積層板は、絶縁板に絶縁樹脂板２が積層された後、プレス処理等によって形成される。
【００１２】
前記印刷配線板１０は、図１（ｂ）では両面印刷配線板であるが、これに限定されず、層数を増やしたビルドアップ層としてもよい。さらに、ビルドアップ印刷配線板に限らず、通常の多層印刷配線板、貼り合わせ多層印刷配線板、多重多層印刷配線板などに適用できる。また、図では省略しているが、分割されたスルーホール以外に導体層間を貫通する通常のスルーホールやビアで電気的に接続していることは言うまでもない。
【００１３】
スルーホール５は、絶縁樹脂板２の表裏面を貫通するようにドリル加工やレーザ加工を施してスルーホール下孔５Ａを形成し、このスルーホール下孔５Ａの内壁面に金属めっき膜４およびレジスト膜６を設けて、レーザで選択的にレジスト膜６を除去することにより形成される。
【００１４】
金属めっき膜４としては、エッチング等の加工のしやすさから、銅めっき膜であるのがよい。
【００１５】
次に、本実施形態に係る印刷配線板の製造方法を説明する。この印刷配線板の製造方法は、下記の工程（Ｉ）〜（ＶＩ）を含む。
（Ｉ）絶縁樹脂板の表裏面を貫通するスルーホール下孔を形成する工程
（ＩＩ）絶縁樹脂板の表裏面およびスルーホール下孔の内壁面に金属めっき膜を形成する工程
（ＩＩＩ）絶縁樹脂板の表裏面およびスルーホールの内壁面にレジスト膜を形成する工程
（ＩＶ）スルーホールの少なくとも一方の開口にパターンマスクを配置し、このパターンマスクの開口から紫外線を照射し、レーザを前記スルーホール内に照射して、スルーホール内壁面のレジスト膜を部分的に除去して、現像して露光部分のレジストを除去してスルーホールの周方向に複数に分割する工程
（Ｖ）レジスト膜から露出した金属めっき膜を除去するエッチング工程
（ＶＩ）スルーホール内壁面に残ったレジスト膜を除去する工程
【００１６】
本発明に係る印刷配線板の製造方法を、図面に基づいて説明する。図２（ａ）に示すように、絶縁樹脂板２を準備する。絶縁樹脂板２は、表裏に銅箔が積層されている両面銅張積層板が適している。銅箔厚は、例えば１２μｍとする。絶縁樹脂板２にレーザ加工またはドリル加工を施し、絶縁樹脂板２を貫通するスルーホール下孔５Ａを形成し、このスルーホール下孔５Ａの内壁面および絶縁樹脂板２の表裏面２Ａ，２Ｂに金属めっき膜４を設ける。次に、図２（ｂ）に示すように、金属めっき膜４の表面にレジスト膜６を積層する。このレジスト膜６としては、スルーホール５の内壁面にもレジスト膜６を形成するうえで、例えば電着レジストが好適である。本実施形態で使用の電着レジストはネガ型であり、例えば日本ペイント（株）製Ｐ−１０００などが使用可能である。
【００１７】
次に、図２（ｃ）に示すように、絶縁樹脂板２の表面２Ａにあるスルーホール５上にパターンマスク７０を配置し、紫外線ＵＶを照射して、表面２Ａを露光する。
次に、図２（ｄ）に示すように、絶縁樹脂板２の表裏を反転させ、図３（ｅ）に示すように、スルーホール５の裏面２Ｂにあるスルーホール５上に別のパターンマスク７０’を配置し、紫外線ＵＶを照射して露光する。
次に、図３（ｆ）に示すように、パターンマスク７０’を除去後、スルーホール５の内壁面のレジスト膜６をレーザ装置によりレーザ光Ｌを照射し部分的に除去する。
【００１８】
しかる後、現像して露光部分以外のレジスト膜を除去し、次に露出した金属めっき膜４をエッチングにより除去し、最後に、残ったレジスト膜６を剥離し、分割領域７で金属めっき膜４（導体皮膜）が周方向に分割された半割スルーホール５を有する印刷配線板１０を得る。印刷配線板１０の表裏面には、スルーホール５の金属めっき膜４と連続するランド８が形成されている。（図３（ｇ））
【００１９】
スルーホール５内に分割領域７を設けるためのレーザ装置は、ＸＹを数値制御で照射位置を動かす。レーザ光は指向性に優れているので、高い精度でスルーホール５内に分割領域７を形成できる。また、レーザ光の特性から、スルーホール５が小径であっても適用可能であり、通常、スルーホールの径が、０．８５〜０．１５ｍｍ、好ましくは、０．３５〜０．１５ｍｍであるのがよい。
なお、レーザ光Ｌは、スルーホール５内壁面のレジスト膜６を除去できるならば、絶縁樹脂板２の表裏面のどちらか一方からの照射だけでもよい。
【００２０】
レーザ光Ｌは、金属めっき４を削らず、表面のレジスト膜６のみを削り取るように出力（エネルギー）を調整するのが好ましい。
また、このレーザＬの種類としては、ＣＯ2レーザ、ＵＶ−ＹＡＧレーザなどが挙げられる。
【００２１】
図４（ａ）〜（ｄ）および図５（ｅ）〜（ｋ）は、図２、図３に示す印刷配線板の製造方法をより詳細に示す図であり、各図は、絶縁樹脂板２の表面２Ａ、絶縁樹脂板２の断面および絶縁樹脂板２の裏面２Ｂをそれぞれ示している。なお、断面図は、図４（ａ）のＢ−Ｂ’線断面図であり、以降Ｂ−Ｂ’線は省略している。
【００２２】
図４（ａ）に示すように、絶縁樹脂板２に表裏面を貫通するスルーホール５を設け、絶縁樹脂板２の表裏面２Ａ，２Ｂおよびスルーホール５内壁面に金属めっき膜４を形成し、さらに電着レジストにより金属めっき膜４の表面にレジスト膜６で被覆する。
【００２３】
次に、図４（ｂ）に示すように、スリット７１を有する遮光性のパターンマスク７０を絶縁樹脂板２の表面に配置し、紫外線ＵＶを照射して、絶縁樹脂板２の表面ランド２１以外を露光する
【００２４】
次に、図４（ｃ）に示すように、縁樹脂板２の裏面にあるスリット７３を有するパターンマスク７０’を配置し、紫外線ＵＶを照射して表面ランド２１’を露光する。
表裏面からそれぞれ露光された絶縁樹脂板２は、両面の表面ランド２１、２１’と、前記スルーホール５の内壁面が部分的に露光された状態となる。
次に、図４（ｄ）に示すように、パターンマスク７０’を除去後、スルーホール５の内壁面のレジスト膜６をレーザ装置によりレーザ光Ｌを照射し部分的に除去する。
【００２５】
次に、図５（ｅ）に示すように、露光したレジスト膜６を現像液で除去し、分割領域７の下部のスルーホール５の内壁面の金属めっき膜４を部分的に露出させる。
【００２６】
次に、図５（ｆ）に示すように、露出した金属めっき膜４をエッチングにて除去する。次に、図５（ｇ）に示すように、スルーホール５内壁面に残ったレジスト膜６を剥離すると、分割領域７の下部で内壁面の周方向の各回路間の電気的接続を断絶したスルーホール５が完成する。レジスト膜６の剥離は、例えば水酸化ナトリウム溶液により行うことができる。
【００２７】
スルーホール５は、分割領域７で印刷配線板１０を切断して、印刷配線板１０の辺部または角部に端面スルーホール５１を形成することもできる。図６は、印刷配線板１０の辺部に形成した端面スルーホール５１を示しており、スルーホールの内壁面の金属めっき膜４が外部に露呈して、印刷配線板１０の側面電極を形成している。このような端面スルーホール５１は主に外部接続用などに用いられる。
【００２８】
以上述べたように、本発明の印刷配線板の製造方法によれば、従来のプリズムによる露光の代わりに、照射位置を自在に動かせるレーザで、スルーホール５内壁面の所定位置のレジスト膜６を精度よく除去することができるので、スルーホール５内の金属めっき膜４をエッチングにて除去することにより、めっき膜の残渣が残ることがなく、分割領域７にてスルーホール５を確実に電気的に分割することができる。
また、プリズムを使用しないため露光光が散乱光にはならず、微細回路の露光が容易となり、より小径のスルーホールを形成することもできる。
【００２９】
また、スルーホール５の周方向に分割された金属めっき膜４（導体皮膜）の分割数は特に制限されないが、レーザを使用したことにより高精度な多分割が可能となったため、２分割以上で、例えば６分割でも可能である。
【００３０】
なお、上記の実施形態ではネガ型の電着レジストを使用したが、ポジ型の電着レジストを使用してもよい。この場合は、パターンマスクは図示したものとは逆パターンのマスクを使用する必要がある。その他は前述の実施形態と同じである。
【符号の説明】
【００３１】
２            絶縁樹脂板
４            金属めっき膜
５            スルーホール
５Ａ          スルーホール下孔
６            レジスト膜
７            分割領域
８            ランド
２１、２１’  表面ランド
７０、７０’  パターンマスク
７１、７３    スリット
９            ソルダーレジスト
１０          印刷配線板
５１          端面スルーホール
ＵＶ          紫外線
Ｌ            レーザ光
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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