(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外側アセンブリ（５２）と、前記外側アセンブリ（５２）内に配された検出器アセンブリとを有する可搬式デジタルＸ線検出器であって、
前記検出器アセンブリは、
放射線エネルギーを光に変換するように構成されたシンチレータ、および前記シンチレータからの前記光を検出するように構成された１つ以上の検出器要素を含む検出器アレイを含む、撮像素子（７０）と、
少なくとも１つの印刷回路基板に実装され、データの取得中および読出中に前記撮像素子（７０）の動作を制御するように構成された電子回路（７６）と、
前記撮像素子（７０）と前記電子回路（７６）との間に配され、Ｘ線遮蔽特性を有する少なくとも１つの金属および弾性特性を有する少なくとも１つの高分子を含むエラストマアセンブリ（７２）であって、Ｘ線照射中に前記撮像素子（７０）を通過するまたは前記外側アセンブリ（５２）の一部から離れる後方散乱したＸ線を吸収するとともに、前記撮像素子を前記電子回路から熱的に絶縁するように構成されるエラストマアセンブリ（７２）と、
を有する、可搬式デジタルＸ線検出器（２２）。
【請求項２】
前記エラストマアセンブリ（７２）が、無鉛のエラストマアセンブリを含む、請求項１に記載の検出器（２２）。
【請求項３】
前記エラストマアセンブリ（７２）の前記少なくとも１つの金属が、アンチモン、ビスマス、硫酸バリウム、タングステン、またはこれらの組合せを含む、請求項１に記載の検出器（２２）。
【請求項４】
前記エラストマアセンブリ（７２）の前記少なくとも１つの高分子が、エチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）共重合体マトリクスを含む、請求項１に記載の検出器（２２）。
【請求項５】
前記エラストマアセンブリ（７２）が、ビスマス、アンチモン、およびエチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）共重合体マトリクスを含む、請求項１に記載の検出器（２２）。
【請求項６】
前記検出器アセンブリが、前記エラストマアセンブリ（７２）と前記電子回路（７６）との間に配されたヒートスプレッダ（７４）を含み、前記ヒートスプレッダ（７４）が、前記外側アセンブリ（５２）の幅に沿って熱を拡散させるように構成される、請求項１に記載の検出器（２２）。
【請求項７】
前記ヒートスプレッダ（７４）が黒鉛を含む、請求項６に記載の検出器（２２）。
【請求項８】
前記エラストマアセンブリ（７２）が、前記外側アセンブリ（５２）に加えられた衝撃を吸収するように構成される、請求項１に記載の検出器（２２）。
【請求項９】
前記エラストマアセンブリ（７２）の前記少なくとも１つの金属が、前記少なくとも１つの金属の粉末を含み、前記少なくとも１つの高分子が共重合体マトリクスを含み、前記エラストマアセンブリ（７２）が、前記粉末で満たされた前記共重合体マトリクスを含む、請求項１に記載の検出器（２２）。
【請求項１０】
前記エラストマアセンブリ（７２）の重量が、６ｋｇ／ｍ２未満である、請求項１に記載の検出器（２２）。
【請求項１１】
可搬式Ｘ線検出器（２２）を製造する方法であって、
外側アセンブリ（５２）を用意するステップと、
前記外側アセンブリ（５２）内に、放射線エネルギーを光に変換するように構成されたシンチレータと前記シンチレータからの前記光を検出するように構成された１つ以上の検出器要素を有する検出器アレイとを含む撮像素子を配するステップと、
少なくとも１つの印刷回路基板に実装され、データの取得中および読出中に前記撮像素子（７０）の動作を制御するように構成された電子回路（７６）を用意するステップと、
前記撮像素子（７０）と前記電子回路（７６）との間に、Ｘ線照射中に前記撮像素子（７０）を通過するまたは前記外側アセンブリ（５２）の一部から離れる後方散乱したＸ線を吸収する特性を有する少なくとも１つの金属を含むエラストマアセンブリ（７２）を配するステップと、
前記エラストマアセンブリと前記電子回路との間にヒートスプレッダ（７４）を配するステップと、
を含む方法。
【請求項１２】
前記エラストマアセンブリ（７２）を配するステップが、Ｘ線遮蔽特性を有する少なくとも１つの金属に、弾性特性を有する少なくとも１つの高分子を組み込むステップを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記エラストマアセンブリ（７２）を配するステップが、粉末形態の前記少なくとも１つの金属を、共重合体マトリクス形態の前記少なくとも１つの高分子に組み込むステップを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記エラストマアセンブリ（７２）を配するステップが、ビスマスおよびアンチモンをエチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）共重合体マトリクスに組み込むステップを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１５】
前記電子回路（７６）の隣に支持部材（８１）を設けるステップを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１６】
前記電子回路（７６）の隣に炭素繊維支持部材を設けるステップを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１７】
外側アセンブリ（５２）と前記外側アセンブリ（５２）内に配された検出器アセンブリとを有する可搬式デジタルＸ線検出器であって、
前記検出器アセンブリは、
放射線エネルギーを光に変換するように構成されたシンチレータ、および前記シンチレータからの前記光を検出するように構成された１つ以上の検出器要素を含む検出器アレイを含む、撮像素子（７０）と、
少なくとも１つの印刷回路基板に実装され、データの取得中および読出中に前記撮像素子（７０）の動作を制御するように構成された電子回路（７６）と、
前記撮像素子（７０）と前記電子回路（７６）との間に配され、Ｘ線照射中に前記撮像素子（７０）を通過するまたは前記外側アセンブリ（５２）の一部から離れる後方散乱したＸ線を吸収する特性を有する少なくとも１つの金属を含むエラストマアセンブリ（７２）と、
前記エラストマアセンブリ（７２）と前記電子回路（７６）との間に配され、前記外側アセンブリ（５２）の幅に沿って熱を拡散させるように構成されるヒートスプレッダ（７４）と、
を有する、可搬式デジタルＸ線検出器（２２）。
【請求項１８】
前記エラストマアセンブリ（７２）が、Ｘ線遮蔽特性を有する少なくとも１つの金属、および弾性特性を有する少なくとも１つの高分子を含む、請求項１７に記載の検出器（２２）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
ここに開示する主題は、概してデジタル撮像システムに関し、特に、そのようなシステムで用いる可搬式デジタルＸ線検出器のアセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
様々な設計の多くの放射線医学撮像システムが知られており、現在使用されている。そのようなシステムは、一般に、関心の対象に向けられるＸ線の発生に基づいている。Ｘ線は、対象を横断し、フィルムまたはデジタル検出器に衝突する。医療診断の文脈において、例えば、そのようなシステムは、内部組織を可視化するとともに患者の病気を診断するために用いられ得る。他の文脈において、パーツ、荷物、小包および他の対象は、とりわけ、それらの中身を調べる等、様々な目的のために撮像され得る。
【０００３】
そのようなＸ線システムは、ますます、対象の介在する構造によって減衰、散乱または吸収されるＸ線を検出するために、固体検出器等のデジタル回路を使用する。固体検出器は、受けたＸ線の強度を示す電気信号を発生させ得る。これらの信号は、関心の対象の画像を再構成するために次々に取得および処理され得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１１／１３３０９６号明細書
【発明の概要】
【０００５】
デジタルＸ線検出器の従来の構成は、部分的には、物理的な衝突または衝撃による損傷を非常に容易に受け得る脆弱な部品を保護するために、比較的重く厚いＸ線検出器に帰着し得る。典型的に、デジタルＸ線検出器は、内部部品に剛に付く比較的頑丈な筐体も含む。しかし、デジタルＸ線撮像システムがますます普及してくるにつれて、デジタルＸ線検出器は、高い汎用性によって更に可搬式になる。可搬式デジタルＸ線検出器の出現によって、従来の検出器の撮像能力を維持しながら、更に軽く、薄く、小さな検出器が必要になってくる。残念ながら、経済的に望ましく、幾何学的に薄く、質量が軽い可搬式Ｘ線検出器を構成することは、熱管理、衝撃吸収および後方散乱したＸ線の吸収に関連する現在固有の目標であり得る。これにより、これらの欠点を解消する改良されたＸ線検出器アセンブリの必要性が存在する。
【０００６】
一実施形態において、可搬式デジタルＸ線検出器が提供される。Ｘ線検出器は、外側アセンブリと、外側アセンブリ内に配された検出器アセンブリとを含む。検出器アセンブリは、放射線エネルギーを光に変換するシンチレータ、およびシンチレータからの光を検出する１つ以上の検出器要素を含む検出器アレイを含む、撮像素子を含む。検出器アセンブリは、少なくとも１つの印刷回路基板に実装され、データの取得中および読出中に撮像素子の動作を制御するようになっている、電子回路も含む。更に、撮像素子と電子回路の間にエラストマアセンブリが配され、エラストマアセンブリは、Ｘ線露光中に撮像素子を通過するまたは外側アセンブリの一部から離れてそれる、後方散乱したＸ線を吸収するように構成される。
【０００７】
他の実施形態において、可搬式デジタルＸ線検出器を製造する方法が提供される。方法は、外側アセンブリを用意することと、外側アセンブリ内に撮像素子を配することとを含む。撮像素子は、放射線エネルギーを光に変換するシンチレータ、および、シンチレータからの光を検出する１つ以上の検出器要素を含む検出器アレイを含む。方法は、少なくとも１つの印刷回路基板に実装され、データの取得中および読出中に撮像素子の動作を制御するようになっている、電子回路を用意することも含む。更に、方法は、撮像素子と電子回路の間にエラストマアセンブリを配することも含む。エラストマアセンブリは、Ｘ線露光中に撮像素子を通過するまたは外側アセンブリの一部を離れてそれる、後方散乱したＸ線を吸収するように構成される。
【０００８】
他の実施形態において、可搬式デジタルＸ線検出器は、外側アセンブリと、外側アセンブリ内に配された検出器アセンブリとを含む。検出器アセンブリは、放射線エネルギーを光に変換するシンチレータ、およびシンチレータからの光を検出する１つ以上の検出器要素を含む、検出器アレイを含む撮像素子を含む。電子回路は、少なくとも１つの印刷回路基板に実装され、データの取得中および読出中に撮像素子の動作を制御するようになっている。更に、撮像素子と電子回路の間にエラストマアセンブリが配され、エラストマアセンブリは、Ｘ線露光中に撮像素子を通過するまたは外側アセンブリの一部から離れてそれる、後方散乱したＸ線を吸収するように構成される。
【０００９】
本発明のこれらの特徴、態様および利点ならびに他の特徴、態様および利点は、図面を通して同様の文字が同様の部品を表す添付図面を参照して、以下の詳細な説明が読まれると、更に理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本開示の実施形態によるデジタルＸ線撮像システムの線図式の概要図である。
【図２】一実施形態による、図１のデジタルＸ線撮像システムの斜視図である。
【図３】実施形態による、図１のデジタルＸ線撮像システムに利用され得る可搬式デジタルＸ線検出器の正面斜視図である。
【図４】実施形態による、図３の可搬式Ｘ線検出器の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下で詳しく述べるように、ここでは、内部に配されたエラストマアセンブリを有する可搬式デジタルＸ線検出器の実施形態が提示される。特定の実施形態において、エラストマアセンブリは、後方散乱したＸ線を吸収するために撮像素子と電子基板の間に配され得、よって、電子装置が不適当に撮像される可能性を低減または排除する。つまり、特定の実施形態において、エラストマアセンブリを含むことは、光エネルギーに変換されずに撮像素子の一部を通過するＸ線および可搬式Ｘ線検出器のケーシングを離れてそれるＸ線の吸収をもたらし得る。更に、エラストマアセンブリは、Ｘ線検出器のケーシングに加えられた衝撃の吸収ももたらし得る。これにより、特定の実施形態において、エラストマアセンブリは、Ｘ線遮蔽特性を有する少なくとも１つの金属および弾性特性を有する少なくとも１つの高分子を含み得る。金属および高分子は、様々な適当な方法でエラストマアセンブリに組み込まれ得る。例えば、一実施形態において、金属（または複数の金属）は、粉末形態で用意され得、粉末化した金属は、エラストマアセンブリを用意するために共重合体マトリクスに組み込まれ得る。
【００１２】
前述の特徴は、エラストマアセンブリを可搬式デジタルＸ線検出器に組み込んでいない従来のシステムに勝る１つ以上の利点をもたらし得る。例えば、幾つかの実施形態において、エラストマアセンブリを含むこと、および撮像素子と電子装置の間にエラストマアセンブリを配置することは、衝撃絶縁および後方散乱吸収の能力をもたらす一方で、可搬式Ｘ線検出器が幾何学的に薄く、質量が軽くなることを可能にし得る。更に、幾つかの実施形態において、エラストマアセンブリは、鉛以外の金属を利用し得、よって、鉛を使用せずにＸ線遮蔽をもたらし、Ｘ線検出器アセンブリにおける鉛の必要性を低減または排除する。更に、特定の実施形態において、可搬式Ｘ線検出器アセンブリの幅に沿って熱を拡散させるためのヒートスプレッダが含まれ得る。
【００１３】
つぎに図面に移ると、図１は、離散的ピクセル画像データを取得および処理するための撮像システム１０を線図式に図示している。図示する実施形態において、撮像システム１０は、オリジナル画像データを取得すること、および、本技術によって表示するために画像データを処理することの両方を行うように設計された、デジタルＸ線システムである。図１に図示する実施形態において、撮像システム１０は、コリメータ１４に隣接して配置されたＸ線放射源１２を含む。コリメータ１４は、患者１８等の物体または対象が配置される領域に放射ストリーム１６が到達することを可能にする。放射２０の一部は、対象を通過したり対象の周りを通ったりして、概して参照番号２２で表されるデジタルＸ線検出器に衝突する。当業者によって理解されるように、検出器２２は、その表面に入射するＸ線光子を低エネルギー光子に変換し得、その後に、対象内の特徴の画像を再構成するために取得されて処理される電気信号に変換し得る。
【００１４】
更に、特定の実施形態において、以下で更に詳しく議論するように、検出器２２は、可搬式デジタルＸ線検出器であり得る。当業者によって理解されるように、幾つかの例において、可搬式デジタルＸ線検出器に伴う設計上の配慮は、固定システムに付随する検出器のそれらとは異なり得る。例えば、熱管理および衝撃絶縁等の包装の要素、ならびに金銭的なコスト、形状寸法および検出器アセンブリの全体質量は、固定式検出器と比べて可搬式検出器の設計で更に配慮され得る。更なる例において、可搬式Ｘ線検出器が固定式Ｘ線検出器と比べて使用場所へのおよび使用場所間の両方の増加する移動のために設計されるので、全体質量および衝撃吸収能力等の要素は、更に重要であり得る。つまり、サイズおよび質量の望ましい低減は、とりわけ設計上の異なる配慮につながり得る。
【００１５】
以下で更に詳しく述べるように、幾つかの実施形態において、検出器２２は、内部に配されたエラストマアセンブリを有する可搬式デジタルＸ線検出器であり得る。エラストマアセンブリは、後方散乱したＸ線の吸収および／または衝撃の吸収のために、アセンブリの撮像素子部分と電子基板の間に配置され得る。これにより、特定の実施形態において、エラストマアセンブリは、Ｘ線遮蔽特性を有する少なくとも１つの金属および弾性特性を有する少なくとも１つの高分子を含み得、金属および高分子は、エラストマアセンブリを形成するために任意の所望の態様で組み合わせられ得る。ここに提示する可搬式デジタルＸ線検出器の実施形態のこれらの特徴および他の特徴は、以下で更に詳しく議論される。
【００１６】
図１に図示する実施形態において、放射源１２は、検査シーケンスのための電力および制御信号の両方を供給する電源／制御回路２４によって制御される。また、検出器２２は、検出器２２内で生成された信号の取得を指示する検出器コントローラ２６に通信可能に結合される。検出器２２が可搬式であり、様々なシステムと共に使用するように構成される実施形態等の幾つかの実施形態において、検出器２２は、適当な無線通信規格によって検出器コントローラ２６と通信し得る。しかし、ケーブルまたは他の何らかの有線接続を通じて検出器コントローラ２６と通信する検出器２２の使用も考えられることに留意すべきである。検出器コントローラ２６は、ダイナミックレンジの初期調整、デジタル画像データのインターリーブ等、様々な信号処理およびフィルタ機能を実行し得る。
【００１７】
電源／制御回路２４および検出器コントローラ２６の両方は、システムコントローラ２８からの信号に応答する。一般に、システムコントローラ２８は、検査プロトコルを実行するとともに取得した画像データを処理するように撮像システム１０の動作を指示する。本文脈において、システムコントローラ２８は、典型的に、プログラミングされた汎用もしくは特別仕様デジタルコンピュータ、および、コンピュータのプロセッサによって実行されるプログラムおよびルーチンを格納して様々な機能を実行するための、ならびに、設定パラメータおよび画像データを格納するための、光学記憶装置、磁気記憶装置または固体記憶装置等、インターフェース回路等の付随する製品に基づく信号処理回路も含む。一実施形態において、汎用または専用コンピュータシステムは、ここで議論するように、電源／制御回路２４、検出器コントローラ２６および／またはシステムコントローラ２８の１つ以上による機能を実施するための、ハードウェア、回路、ファームウェアおよび／またはソフトウェアを備え得る。
【００１８】
図１に図示する実施形態において、システムコントローラ２８は、参照番号３０で示されるように、ディスプレイまたはプリンタ等の少なくとも１つの出力装置にリンクされる。出力装置は、標準もしくは専用コンピュータモニタおよび付随する処理回路を含み得る。１つ以上のオペレータワークステーション３２は、システムパラメータの出力、検査の要請、画像の目視等のためにシステムに更にリンクされ得る。一般に、システム内に供給されたディスプレイ、プリンタ、ワークステーションおよび同様の装置は、データ取得部品に対してローカルであり得、例えば、施設内もしくは病院内のどこか、または、インターネット、仮想プライベートネットワーク等の１つ以上の設定可能なネットワークを介して画像取得システムにリンクされる全く異なる場所等、これらの部品から遠隔であり得る。
【００１９】
更なる例として、図２には、一実施形態による撮像システム３４の斜視図が提示されている。撮像システム３４は、患者１８および検出器２２に対してＸ線チューブ等の放射源１２を配置するための頭上チューブ支持アーム３８を含む。放射源１２に加えて、撮像システム３４は、システムコントローラ２８等、図１に関して上述した他の部品のいずれかまたは全ても含み得ることに留意されたい。
【００２０】
また、一実施形態において、撮像システム３４は、画像取得を容易にするために患者テーブル４４および壁スタンド４８の一方または両方と共に使用され得る。特に、テーブル４４および壁スタンド４８は、１つ以上のデジタル検出器２２を受けるように構成され得る。例えば、デジタル検出器２２は、テーブル４４の上面に置かれ得、患者１８（より具体的には、患者１８の関心の部位）は、検出器２２と放射源１２の間でテーブル４４に配置され得る。幾つかの他の例において、検出器２２は、テーブル４４の上面および患者１８の下方のスロット４６に配置され得、あるいは放射源１２および検出器２２は、クロステーブル撮像のために患者１８の近くに水平に配置され得る。更に、壁スタンド４８は、デジタル検出器２２を受けるようにもなっている受け構造５０を含み得、患者１８は、デジタル検出器２２を介して画像データを取得できるように壁スタンド４８の隣に配置され得る。
【００２１】
一実施形態において、撮像システム３４は、図２に関して概ね示され、上述したシステム等の、固定されたＸ線撮像室に配された固定式システムであり得る。しかし、本開示の技術は、他の実施形態において、移動式Ｘ線ユニットおよびシステムを含む、他の撮像システムと共にも利用され得ることが理解されるであろう。例えば、他の実施形態において、移動式Ｘ線ユニットは、専用の（すなわち固定された）Ｘ線撮像室に患者を運ぶ必要なしに患者の撮像を可能にするために、患者回復室、緊急室、手術室等に移動され得る。更に、上記したように、Ｘ線検出器２２は、移動式および固定式システムの両方と共に使用するように構成された可搬式デジタルＸ線検出器であり得る。つまり、特定の実施形態において、撮像システム３４は、固定され得るが、検出器２２は、依然として可搬式であり、様々な固定式撮像システムと共に使用するように構成され得る。実際に、検出器２２は、可搬式であり得、依然として固定式または移動式撮像システムと共に使用するように構成され得る。
【００２２】
図３には、前述の撮像システムでの使用に適したフラットパネル可搬式デジタルＸ線検出器２２の一実施形態の斜視図が提示されている。図示する可搬式デジタルＸ線検出器２２は、入射するＸ線を受けることに応答して電気信号を発生させるための検出器サブシステムを含む。特定の実施形態によれば、外側アセンブリ５２は、検出器部品の周りに障壁をもたらし、これによって外部荷重または衝突を直接経験する外側部をもたらすために、検出器パネルアセンブリを取り囲む外部筐体をもたらす。加えて、以下で更に詳しく議論するように、検出器２２は、外側アセンブリ５２内の内部部品を部分的または完全に保護するために、エラストマアセンブリ等の衝撃吸収構造も含み得る。更に、衝撃吸収構造は、他の目的も果たし得、アセンブリ内で追加の機能ももたらし得ることに留意すべきである。例えば、一実施形態において、エラストマアセンブリは、衝撃吸収および後方散乱シールドの両方をもたらし得る。
【００２３】
一実施形態において、外側アセンブリ５２は、単一部品の連続構造であり得、実質的に非連続部を欠き得る。例えば、単一部品の外側アセンブリ５２は、検出器パネルアセンブリの挿入を可能にするための少なくとも１つの開口を有する、スリーブ様構成の４−５面構造であり得る。図示する外側アセンブリ５２は、Ｘ線放射５６を受けるための正面部５４を含む。単一部品スリーブの個別の側部または縁部は、検出器の頑丈さおよび使い易さを向上するために、平坦でも、丸みを帯びても、湾曲しても、輪郭を付けられても、他の形状でもよい。
【００２４】
代わりに、他の実施形態において、外側アセンブリ５２は、複数部品のアセンブリであり得る。外側アセンブリ５２は、金属、金属合金、プラスチック、複合材料、または上記の組合せ等の材料で形成され得る。特定の実施形態において、材料は、Ｘ線低減衰特性を有する。一実施形態において、外側アセンブリ５２は、炭素繊維補強プラスチック材料、発泡コアと組み合わされた炭素補強プラスチック材料等の、軽量で耐久性の高い複合材料、または黒鉛繊維−エポキシ複合体で形成され得る。幾つかの実施形態は、内部に導電性要素が配された非導電性マトリクスを有する１つ以上の材料組成を含み得、検出器２２の内部部品を外部電子ノイズから保護するための電磁干渉シールドをもたらし得る。加えて、外側アセンブリ５２は、外部荷重に晒されたときの撓みを最小にするように実質的に剛に設計され得る。
【００２５】
特定の実施形態において、外側筐体６０の一端部には、外側アセンブリ５２を形成するための端部キャップ５８が設けられ得る。端部キャップ５８は、ナイロン、ポリエチレン、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷ−ＰＥ）、デルリンまたはポリカーボネート等、衝突抵抗性のエネルギー吸収材料で形成され得ることに留意すべきである。ＵＨＭＷポリエチレンは、概ね約３，１００，０００〜約６，０００，０００の範囲の分子量を有する線状高分子である。更に、検出器２２の可搬性を促すためのハンドル６２が外側アセンブリ５２に機械的に結合され得る。このハンドル６２は、外側アセンブリ５２に取り付けられる別部品であり得る。再び、ハンドル６２は、高分子量ポリエチレン等の衝突抵抗性のエネルギー吸収材料で形成され得ることに留意すべきである。
【００２６】
ハンドル６２は、同様に、専門家または他の使用者による検出器２２の取扱いを容易にする様々な特徴を含み得る。図３に示す実施形態等の幾つかの実施形態において、ハンドル６２は、１つ以上のグリップを含み得るが、他の実施形態においては、これに加えてまたは代えて、検出器２２を使用者に容易に把持させ得る輪郭等の他の特徴が含まれ得ることに留意されたい。更に、図３の実施形態に示す検出器２２は、検出器２２を可搬式にするハンドル６２を含むが、他の実施形態においては、検出器２２の他の特徴がアセンブリに可搬性を与え得る。実際に、現時点で考えられる可搬式Ｘ線検出器は、実装に固有の様々な変形の対象となり、示すように構成される検出器に限定されない。図示する検出器は、内部にエラストマアセンブリが配され得る適当な可搬式Ｘ線検出器の単なる例である。
【００２７】
示すように、検出器２２は、固定テザーまたはケーブルなしに構成され得る。代わりに、検出器２２は、使用中に検出器の読出電子装置をスキャナのデータ取得システムに接続するために用いられるテザーに接続され得る。使用中でない場合、検出器２２は、テザーから容易に取り外されるとともに撮像システムから離れて格納され得、または他の撮像システムで使用するために他の場所に運ばれ得る。よって、検出器２２は、互いに離れた複数のスキャン場所へ、およびスキャン場所から運ばれ得る。このことは、緊急室および他のトリアージ施設の場合、特に有利である。
【００２８】
図４は、検出器２２の適当な内部構成物の例を図示する、図３の可搬式Ｘ線検出器２２の部分断面図である。示すように、図示する実施形態は、外側アセンブリ５２の一部であり得る筐体６４と、Ｘ線が通過してアセンブリ２２に進入し得るＸ線窓６６とを含む。アセンブリ２２は、外側アセンブリ５２の一部であり得る、絶縁発泡材６８、撮像素子７０、エラストマアセンブリ７２、ヒートスプレッダ７４、電子回路７６、フレキシブルエレクトロニクス７８および後部筐体８０も含む。
【００２９】
動作中、検出器アセンブリ２２は、患者等の対象を通過したり対象の周りを通ったりして検出器２２に衝突する放射を受ける。検出器２２内に設けられた部品は、次いで、その表面に入射するＸ線光子を低エネルギー光子に変換し、その後に、取得されて対象内の特徴の画像を再構成するように処理される電子信号に変換するように協働する。そのためにも、撮像素子７０は、放射線エネルギーを光に変換し、受けたＸ線の量およびエネルギーに比例する光を放出する、シンチレータを含み得る。これにより、光放出は、シンチレータの、多くのＸ線が受けられた領域またはＸ線のエネルギーレベルが高かった領域で高くなり得る。撮像される対象の構成がＸ線源によって発射されたＸ線を減衰させるので、シンチレータ層を横切る非一様な量の光放出が実現され得、光放出のこのばらつきは、対象の再構成された画像のコントラストを得るために使用され得る。
【００３０】
撮像素子７０は、シンチレータによって生成された光を検出する検出器アレイを更に含み得る。特定の実施形態において、検出器アレイは、複数の検出器要素を含み得、検出器要素のそれぞれは、撮像される対象の再構成される画像のピクセルに対応する。各検出器要素は、光感応領域および電子装置領域を含み得、電子装置領域のキャパシタは、下流の画像再構成処理を容易にするために検出器要素の電気出力を他のシステム部品に伝達することを可能にする、読出電子装置に結合され得る。一般に、薄くて脆弱なガラス基板が検出器要素のトランジスタを支持する。
【００３１】
更に、アセンブリ２２内の電子回路７６は、一般に、データ取得中および読出中に撮像素子７０の動作を制御するために設けられる。そのためにも、電子回路７６は、１つ以上の印刷回路基板（ＰＣＢ）に実装された１つ以上の電子部品を含み得る。例えば、回路７６は、監視および診断のための発光ダイオード（ＬＥＤｓ）、温度センサ、加速度計支援電子装置、１つ以上のデータ記憶装置、無線伝送電子装置、エネルギー蓄積装置等を含み得る。
【００３２】
図４に示すように、エラストマアセンブリ７２は、撮像素子７０と支持部材８１の間に設けられ、動作中、エラストマアセンブリ７２は、複数の機能をもたらし得る。例えば、エラストマアセンブリ７２は、衝突を吸収し得、撮像素子７０と電子回路７６の間で静荷重を分配し得る。更に、エラストマアセンブリ７２は、後方散乱したＸ線の検出を低減または排除し得る。つまり、エラストマアセンブリ７２は、撮像素子７０を通過したり外側アセンブリ５２の一部を離れてそれたりした、後方散乱したＸ線を吸収し得る。前述の特徴は、電子回路７６が撮像される可能性を低減または排除し得る。更に、エラストマアセンブリ７２は、温度に敏感であり得る撮像素子７０を、動作中に熱を放散し得る電子回路７６から熱的に絶縁し得る。これらの複数の機能を有する単一のアセンブリ、すなわちエラストマアセンブリ７２を設けることによって、可搬式Ｘ線検出器２２の特定の実施形態の全体的な寸法、質量および金銭コストは、従来の設計と比べて低減され得ることに留意すべきである。更に、支持部材８１および電子回路７６は、幾つかの実施形態において同じ部品であり得ることにも留意すべきである。
【００３３】
前述の機能は、エラストマアセンブリ７２の様々な適当な構造配置によって支援され得る。一実施形態において、エラストマアセンブリ７２は、Ｘ線遮蔽特性を有する少なくとも１つの金属および弾性特性を有する少なくとも１つの高分子を含む。組み合わされると、金属（または複数の金属）および高分子（または複数の高分子）は、両方の材料形式の利点をもたらす。特定の実施形態において、エラストマアセンブリ７２の金属部品は、アンチモン、ビスマス、硫酸バリウム、タングステン、これらの組合せ、または任意の他の適当なＸ線遮蔽金属を含み得る。更に、幾つかの実施形態において、アセンブリ７２の金属部品は、鉛を含み得ない。加えて、エラストマアセンブリ７２の高分子部品は、エチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）、または任意の他の適当な高分子を含み得る。
【００３４】
更に、エラストマアセンブリ７２の金属部品および高分子部品は、任意の適当な方法で組み合わされ得る。例えば、一実施形態において、金属部品は、粉末形態で用意され得、高分子部品は、共重合体マトリクスとして用意され得、エラストマアセンブリ７２は、共重合体マトリクスを粉末で満たすことによって形成され得る。更に例えば、一実施形態において、エラストマアセンブリ７２は、凡そ６ｋｇ／ｍ2未満の重量を有し、ビスマスおよびアンチモンをＥＶＡ共重合体マトリクスに組み込むことによって形成される、Ｌｉｔｅ  Ｔｅｃｈ  Ｉｎｃ．から入手可能なＸｅｎｏｌｉｔｅ  ＴＢであり得る。
【００３５】
加えて、図４に示すように、ヒートスプレッダ７４は、実装に固有の配慮によっては、任意選択的に、エラストマアセンブリ７２と電子回路７６の間に設けられ得る。ヒートスプレッダ７４が設けられる実施形態において、ヒートスプレッダ７４は、動作中に外側アセンブリ５２の幅に沿って熱を拡散させる。しかし、ヒートスプレッダ７４は、電子回路７６に向けて熱を拡散させないように構成され得る。ヒートスプレッダ７４は、所望の方向（すなわち面内方向）における熱の拡散を促す黒鉛等の材料を含み得る。幾つかの実施形態において、ヒートスプレッダ７４は、ＧｒａｆＴｅｃｈによって製造されるｅＧＲＡＦ等の材料を含み得る。
【００３６】
本明細書は、最良の形態を含めて、本発明を開示するために、ならびに、任意の装置またはシステムの製作および使用、組み込まれた任意の方法の実施を含めて、当業者が本発明を実践することも可能にするために例を用いている。本発明の特許可能な範囲は、請求項によって規定され、当業者が思い付く他の例を含み得る。そのような他の例は、請求項の文言から相違しない部品を有する場合、または、請求項の文言から実質的に相違しない均等な構成要素を含む場合、請求項の範囲内であることが意図される。
【符号の説明】
【００３７】
１０  撮像システム
１２  Ｘ線放射源、放射源
１４  コリメータ
１６  Ｘ線放射ストリーム
１８  患者
２０  放射
２２  デジタルＸ線検出器、デジタル検出器、Ｘ線検出器、検出器、検出器アセンブリ、アセンブリ
２４  電源／制御回路
２６  検出器コントローラ
２８  システムコントローラ
３２  オペレータワークステーション
３４  撮像システム
３８  頭上チューブ支持アーム
４４  患者テーブル、テーブル
４６  スロット
４８  壁スタンド
５０  受け構造
５２  外側アセンブリ
５４  正面部
５６  Ｘ線放射
５８  端部キャップ
６０  外側筐体
６２  ハンドル
６４  筐体
６６  Ｘ線窓
６８  絶縁発泡材
７０  撮像素子
７２  エラストマアセンブリ、アセンブリ
７４  ヒートスプレッダ
７６  電子回路、回路
７８  フレキシブルエレクトロニクス
８０  後部筐体
８１  支持部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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