(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の上に、光の照射により軟化又は分解する材料を含む仮接着層を形成する工程と、
前記仮接着層の上に、導電性インクを塗布する工程と、
前記導電性インクを焼成し配線層を形成する工程と、
前記配線層の上に、絶縁体部材を接合する工程と、
前記絶縁体部材を接合する工程の後、前記仮接着層に光を照射することにより、前記仮接着層を軟化又は分解し、前記仮接着層より前記配線層が接合された前記絶縁体部材を剥離する工程と、
を有し、
前記仮接着層は、２液性のアクリルウレタン樹脂を含む材料により形成されており、
前記２液性のアクリルウレタン樹脂のゲル分率は、９０％以上であることを特徴とする電子複合部品の製造方法。
【請求項２】
前記仮接着層には、１ｗｔ％以上のカーボンブラックが含まれていることを特徴とする請求項１に記載の電子複合部品の製造方法。
【請求項３】
前記仮接着層には、酸化チタン粒子が含まれていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子複合部品の製造方法。
【請求項４】
前記仮接着層には、シリカ粒子が含まれていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の電子複合部品の製造方法。
【請求項５】
前記絶縁体部材において、前記配線層が形成されている面は、曲面を有する面であることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の電子複合部品の製造方法。
【請求項６】
前記基板は、光を透過する樹脂材料により、フィルム状又はシート状に形成されたものであることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の電子複合部品の製造方法。
【請求項７】
絶縁体部材と、
前記絶縁体部材の上に接着剤により接合されている配線層と、
前記配線層の上に２液性のアクリルウレタン樹脂を含む材料により形成された仮接着層と、
を有し、
前記２液性のアクリルウレタン樹脂のゲル分率は、９０％以上であることを特徴とする電子複合部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子複合部品の製造方法及び電子複合部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、薄型化の要求が高まっており、このため、例えば、電子機器の筐体の内側にアンテナ等となる配線層を形成することの検討がなされている。一般的には、電子機器においては、配線層はプリント基板のように平坦な絶縁性基板の表面に形成されている。このようなプリント基板は、例えば、絶縁性基板の表面に金属膜が形成されている基板の金属膜の上に、配線層と同じパターンのレジストを形成し、レジストの形成されていない領域の金属膜をエッチングにより除去することにより形成される。
【０００３】
また、配線層の形成方法としては、上記以外には、基板の表面の金属インクを塗布し、金属インクを加熱し焼成することにより、配線層を形成する方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２０７５５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、電子機器の筐体、例えば、スマートフォンの背面カバー、ノートパソコンのキーボードカバー等の筐体は、形状が立体的であるため、筐体の内側においても表面が曲面により形成されている。しかしながら、従来の方法で、このような部材の曲面に、所望の形状の配線層を形成することは困難であった。
【０００６】
このため、曲面を有する部材に配線層が形成されている電子複合部品を容易に製造することのできる製造方法が求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態の一観点によれば、基板の上に、光の照射により軟化又は分解する材料を含む仮接着層を形成する工程と、前記仮接着層の上に、導電性インクを塗布する工程と、前記導電性インクを焼成し配線層を形成する工程と、前記配線層の上に、絶縁体部材を接合する工程と、前記絶縁体部材を接合する工程の後、前記仮接着層に光を照射することにより、前記仮接着層を軟化又は分解し、前記仮接着層より前記配線層が接合された前記絶縁体部材を剥離する工程と、を有し、前記仮接着層は、２液性のアクリルウレタン樹脂を含む材料により形成されており、前記２液性のアクリルウレタン樹脂のゲル分率は、９０％以上であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
開示の電子複合部品の製造方法によれば、曲面を有する部材に配線層が形成されている電子複合部品を容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１実施形態の電子複合部品の製造方法の工程図（１）
【図２】第１実施形態の電子複合部品の製造方法の工程図（２）
【図３】第１実施形態の電子複合部品の製造方法の工程図（３）
【図４】第２実施形態の電子複合部品の製造方法の工程図（１）
【図５】第２実施形態の電子複合部品の製造方法の工程図（２）
【図６】第２実施形態の電子複合部品の製造方法の工程図（３）
【図７】実施例の電子複合部品の説明図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【００１１】
本願においては、電子複合部品とは、例えば、電子機器の筐体となるスマートフォンの背面カバー、ノートパソコンのキーボードカバー等の絶縁性を有する部材の表面に、配線層が形成されているものを意味している。このような電子複合部品は、筐体の一部を形成するとともに、電気配線やアンテナとしての機能を有している。尚、電子複合部品は、筐体を形成する部材に配線層が形成されたものに限定されるものではなく、電子機器等を形成している絶縁性を有する部材の表面に配線層が形成されたものであってもよい。
【００１２】
〔第１実施形態〕
第１実施形態の電子複合部品の製造方法について、図１から図３に基づき説明する。図１から図３は、第１実施形態の電子複合部品の製造方法の工程図であり、各々の工程における断面を示している。
【００１３】
最初に、図１（ａ）に示すように、基板１０の上に、仮接着層２０を形成する。この仮接着層２０は、基板１０及び後述する導電性インク３０に対して密着性を有し、光の照射により軟化又は分解する材料を含んでいる。本実施形態においては、仮接着層２０は、膜厚が１０μｍ〜２０μｍの２液性のアクリルウレタン樹脂の膜により形成されている。具体的には、基板１０の上に、スプレー法により、２液性のアクリルウレタン樹脂を含む溶媒を塗布することにより、基板１０の上に、仮接着層２０を形成する。
【００１４】
基板１０は、光を透過し、撓みやすい樹脂材料により形成されている。例えば、基板１０は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：Poly Ethylene Terephthalate）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ：Poly Methyl Methacrylate）、ポリアミド（ＰＡ：Polyamide）、ポリカーボネート（ＰＣ：Poly Carbonate）等の樹脂材料により形成されている。また、基板１０は、所望の撓みが得られるように、薄いフィルム状又はシート状に形成されている。
【００１５】
仮接着層２０は、２液性のアクリルウレタン樹脂により形成されるものに限定されるものではなく、基板１０及び導電性インク３０に対して密着性を有し、光の照射により軟化又は分解する材料であれば他の材料により形成してもよい。また、仮接着層２０は、スプレー法以外の他の印刷法、例えば、インクジェット印刷法、スクリーン印刷法により形成してもよい。
【００１６】
仮接着層２０におけるゲル分率は、耐溶媒性と耐熱性の観点から、７０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。ゲル分率が７０％未満であると、導電性インク３０の内部に未硬化のアクリルウレタン樹脂が拡散し、導電性インク３０に含まれる金属微粒子間の結合が阻害され、導電性インク３０を焼成することにより形成される配線層４０の電気抵抗が大きくなるからである。尚、ゲル分率は、架橋度（硬化度合い）の目安となるものであり、例えば、日本工業規格（ＪＩＳＣ３００５）に準拠した方法により、アセトンなどの有機溶媒に対する抽出不溶分の重量分率として算出される。
【００１７】
仮接着層２０を形成するための２液性のアクリルウレタン樹脂を含む溶媒には、含有率が１ｗｔ％以上のカーボンブラックが含まれていてもよい。これにより形成された仮接着層２０には、カーボンブラックが１ｗｔ％以上の含有率で含まれるため、仮接着層２０における光吸収率を高めることができ、仮接着層２０に光を照射した際、仮接着層２０が短時間で加熱され、軟化又は分解が迅速になされる。従って、後の工程において、仮接着層２０から配線層４０が接合された絶縁体樹脂部材６０を剥離する際、剥離が容易となるのみならず、製造時間を短縮することができる。
【００１８】
また、仮接着層２０を形成するための２液性のアクリルウレタン樹脂を含む溶媒には、酸化チタン粒子が含まれていることが好ましい。これにより、仮接着層２０の耐熱性を向上させることができるからである。
【００１９】
また、仮接着層２０を形成するための２液性のアクリルウレタン樹脂を含む溶媒には、シリカ粒子が含まれていることが好ましい。これにより、仮接着層２０において、シリカ粒子間の隙間により多数の微細孔が形成されるため、溶媒吸収性を高めることができ、後の工程において、仮接着層２０の上に塗布された導電性インク３０に含まれる溶媒が吸収されやすくなるからである。
【００２０】
次に、図１（ｂ）に示すように、仮接着層２０の上に、導電性インク３０を塗布する。具体的には、仮接着層２０の上に、インクジェット印刷法により、導電性インク３０を塗布する。導電性インク３０を塗布する際の塗布量は、塗布される導電性インク３０の膜厚や塗布速度等により定めることができる。本実施形態においては、後の工程において、導電性インク３０を焼成することにより形成される配線層４０の膜厚が約２０μｍとなるように、導電性インク３０を塗布する。導電性インク３０としては、例えば、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）等の金属微粒子と、有機溶媒とが含まれているものを用いることができる。尚、導電性インク３０に含まれる溶媒は、有機溶媒以外の溶媒を含むものであってもよい。また、導電性インク３０の塗布は、インクジェット印刷法以外の他の印刷法、例えば、スクリーン印刷法、スプレー印刷法により行ってもよい。
【００２１】
また、導電性インク３０を塗布した後に、必要に応じて、導電性インク３０を乾燥させてもよい。導電性インク３０を乾燥させることにより、仮接着層２０の上に塗布された導電性インク３０の形状が維持され、配線層４０を高い精度で所望の線幅等となるように形成することができる。導電性インク３０を乾燥させるときの温度は、導電性インク３０を焼成する際の温度よりも低い温度であって、例えば、室温であってもよい。
【００２２】
次に、図１（ｃ）に示すように、仮接着層２０の上に塗布された導電性インク３０を焼成する。具体的には、仮接着層２０の上に塗布された導電性インク３０を１００℃〜１３０℃で焼成することにより、導電性インク３０に含まれる有機溶媒が除去され、導電性インク３０に含まれる銀、銅等の金属微粒子により配線層４０が形成される。
【００２３】
次に、図２（ａ）に示すように、配線層４０の上に接着剤５０を塗布する。具体的には、配線層４０の上面に、インクジェット印刷法により、接着剤５０を塗布する。接着剤５０は、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂が用いられる。接着剤５０は、インクジェット印刷法以外の他の印刷法、例えば、スクリーン印刷法、スプレー印刷法により塗布してもよい。また、配線層４０の上面のみならず、配線層４０の側面も覆うように接着剤５０を塗布してもよい。配線層４０の上面及び側面を覆うように接着剤５０を塗布した場合には、接着剤５０によって配線層４０が保護される。
【００２４】
次に、図２（ｂ）に示すように、接着剤５０の上に絶縁体樹脂部材６０を載せ、接着剤５０を硬化させることにより、接着剤５０により配線層４０と絶縁体樹脂部材６０とを接合する。絶縁体樹脂部材６０は、例えば、スマートフォンの背面カバー、ノートパソコンのキーボードカバー等の三次元の曲面を有する電子機器の筐体または筐体の一部として用いられるものである。本実施形態では、基板１０が撓みやすい樹脂材料により形成されているため、絶縁体樹脂部材６０の表面が曲面であっても、曲面の形状に応じて基板１０を撓ませることにより、配線層４０と絶縁体樹脂部材６０とを接着剤５０により接合することができる。接着剤５０による接合の際には、プレス法が用いられる。プレス法としては、絶縁体樹脂部材６０の表面が曲面形状である場合には、例えば、真空成形法を用いることができる。また、絶縁体樹脂部材６０の表面が平面形状である場合には、例えば、機械プレス法を用いることができる。絶縁体樹脂部材６０を形成する材料としては、例えば、ＰＥＴ、ＰＭＭＡ、ＰＡ、ＰＣ、エービーエス（ＡＢＳ：Acrylonitrile Butadiene Styrene）等のプラスチックを用いることができる。
【００２５】
次に、図２（ｃ）に示すように、基板１０の側から仮接着層２０に光を照射し、仮接着層２０を軟化又は分解する。具体的には、基板１０の側から基板１０との距離が１ｃｍ〜２ｃｍ離れた位置から仮接着層２０の全面にフラッシュ光を照射する。フラッシュ光は、例えば、発光時間が数百マイクロ秒のパルス光を発生するキセノンフラッシュランプにより発生する光であり、図２（ｃ）における矢印の方向から照射する。これにより、フラッシュ光が照射された仮接着層２０は、フラッシュ光を吸収し加熱され、軟化又は分解される。尚、仮接着層２０への光の照射は、フラッシュ光以外の光、例えば、レーザ光により行ってもよいが、広い領域に一度に光を照射することができ、製造時間を短縮することができるという観点から、フラッシュ光が好ましい。
【００２６】
次に、図３に示すように、仮接着層２０より、配線層４０が接合された絶縁体樹脂部材６０を剥離する。具体的には、光の照射により仮接着層２０が軟化又は分解されているため、仮接着層２０において、配線層４０が接合された絶縁体樹脂部材６０を容易に剥離することができる。これにより、絶縁体樹脂部材６０の表面に配線層４０が形成された電子複合部品を製造することができる。
【００２７】
本実施形態における電子複合部品は、仮接着層２０から剥離することにより形成されているため、配線層４０の上に仮接着層２０が一部残存している場合がある。この場合には、残存している仮接着層２０により配線層４０が保護される。また、配線層４０の表面を露出させたい場合には、配線層４０の上に残存している仮接着層２０をエッチング等により除去してもよい。
【００２８】
また、本実施形態においては、配線層４０を形成するための導電性インク３０を塗布した後に、この導電性インク３０の上に、インクジェット印刷法により、発泡剤を含む導電性インク、又は、発泡剤を含む接着剤を塗布し、発泡層を形成してもよい。配線層４０を形成するための導電性インク３０の上に、発泡層を形成し、発泡温度に加熱することにより、発泡剤が発泡し、発泡層の内部に多数の気泡が形成される。これにより、接着剤５０により配線層４０に絶縁体樹脂部材６０を接合する際、発泡層に形成された多数の気泡に接着剤５０が入り込むため、配線層４０と絶縁体樹脂部材６０との間の密着性を高めることができる。発泡剤の発泡温度は、導電性インク３０を焼成する際の温度と同程度の温度であることが好ましい。これにより、導電性インク３０を焼成する際に同時に発泡剤を発泡させることができ、製造工程を短縮することができる。発泡剤を含む導電性インクは、インクジェット印刷法以外の他の印刷法、例えば、スクリーン印刷法、スプレー印刷法により塗布してもよい。
【００２９】
また、別の方法としては、配線層４０を形成した後に、配線層４０の上に、インクジェット印刷法により、発泡剤を含む導電性インク、又は、発泡剤を含む接着剤を塗布することにより、発泡層を形成してもよい。この場合には、発泡層を形成した後、発泡温度に加熱する。
【００３０】
本実施形態の電子複合部品の製造方法では、撓みやすい樹脂材料により形成された基板１０上に仮接着層２０、配線層４０を順に形成し、基板１０を撓ませて配線層４０の上に絶縁体樹脂部材６０を接着剤５０により接合している。このため、絶縁体樹脂部材６０が曲面を有する場合であっても、絶縁体樹脂部材６０に配線層４０が形成された電子複合部品を容易に製造することができる。
【００３１】
また、本実施形態の電子複合部品の製造方法では、絶縁体樹脂部材６０を接合する前に、仮接着層２０の上に、導電性インク３０を塗布し、焼成することにより配線層４０を形成している。これにより、絶縁体樹脂部材６０に直接、導電性インク３０が塗布されないため、導電性インク３０に含まれる溶媒によって絶縁体樹脂部材６０が溶解することがない。
【００３２】
また、導電性インク３０の焼成の際には、絶縁体樹脂部材６０が接合等されていないため、絶縁体樹脂部材６０が殆ど加熱されることなく電子複合部品を製造することができる。
【００３３】
従って、本実施形態においては、絶縁体樹脂部材６０が、耐薬品性の低い材料により形成されていたり、耐熱性の低い熱可塑性材料等により形成されていても、絶縁体樹脂部材６０の表面に配線層４０が形成された電子複合部品を容易に製造することができる。
【００３４】
また、本実施形態の電子複合部品の製造方法では、絶縁体樹脂部材６０と反対側の基板１０側から光を照射しているため、照射された光は、基板１０を透過し、殆どが仮接着層２０等に吸収され、絶縁体樹脂部材６０に到達する光はごく僅かである。よって、照射された光により絶縁体樹脂部材６０が加熱され変形等することはない。
【００３５】
また、本実施形態の電子複合部品の製造方法では、基板１０が光を透過する樹脂材料等により形成されている。これにより、基板１０側から仮接着層２０に光を照射すると、効率よく仮接着層２０に光が吸収され、仮接着層２０が軟化又は分解されるため、仮接着層２０から配線層４０が接合された絶縁体樹脂部材６０を容易にまた迅速に剥離することができる。
【００３６】
〔第２実施形態〕
第２実施形態の電子複合部品の製造方法について、図４から図６に基づき説明する。図４から図６は、第２実施形態の電子複合部品の製造方法の工程図であり、それぞれ各工程における断面図を示している。
【００３７】
最初に、図４（ａ）に示すように、基板１０の上に、仮接着層２０を形成する。この仮接着層２０は、基板１０及び後述する導電性インク３０に対して密着性を有し、光の照射により軟化又は分解する材料を含んでいる。本実施形態においては、仮接着層２０は、膜厚が１０μｍ〜２０μｍの２液性のアクリルウレタン樹脂の膜により形成されている。具体的には、基板１０の上に、スプレー法により、２液性のアクリルウレタン樹脂を含む溶媒を塗布することにより、基板１０の上に、仮接着層２０を形成する。
【００３８】
次に、図４（ｂ）に示すように、仮接着層２０の上に、導電性インク３０を塗布する。具体的には、仮接着層２０の上に、インクジェット印刷法により、導電性インク３０を塗布する。
【００３９】
次に、図４（ｃ）に示すように、仮接着層２０の上に塗布された導電性インク３０を焼成する。具体的には、仮接着層２０の上に塗布された導電性インク３０を１００℃〜１３０℃で焼成することにより、導電性インク３０に含まれる有機溶媒が除去され、導電性インク３０に含まれる銀、銅等の金属微粒子により配線層４０が形成される。
【００４０】
次に、図５（ａ）に示すように、絶縁体樹脂部材６０の上に、インクジェット印刷法により、接着剤５０を塗布する。接着剤５０は、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂である。接着剤５０は、インクジェット印刷法以外の他の印刷法、例えば、スクリーン印刷法、スプレー印刷法により塗布してもよい。
【００４１】
次に、図５（ｂ）に示すように、接着剤５０が塗布された絶縁体樹脂部材６０の接着剤５０の塗布された面を配線層４０の上に載せ、接着剤５０を硬化させることにより、接着剤５０により配線層４０と絶縁体樹脂部材６０とを接合する。接着剤５０による接合の際には、プレス法が用いられる。プレス法により、接着剤５０を配線層４０の上面及び側面を覆うように埋め込むことにより、接着剤５０によって、配線層４０が保護される。絶縁体樹脂部材６０は、例えば、スマートフォンの背面カバー、ノートパソコンのキーボードカバー等の三次元の曲面を有する電子機器の筐体または筐体の一部として用いられるものである。本実施形態では、基板１０が撓みやすい樹脂材料により形成されているため、絶縁体樹脂部材６０の表面が曲面であっても、曲面の形状に応じて基板１０を撓ませることにより、配線層４０と絶縁体樹脂部材６０とを接着剤５０により接合することができる。
【００４２】
次に、図５（ｃ）に示すように、基板１０の側から仮接着層２０に光を照射し、仮接着層２０を軟化又は分解する。具体的には、基板１０の側から基板１０との距離が１ｃｍ〜２ｃｍ離れた位置から仮接着層２０の全面にフラッシュ光を照射する。フラッシュ光は、例えば、発光時間が数百マイクロ秒のパルス光を発生するキセノンフラッシュランプにより発生する光であり、図５（ｃ）における矢印の方向から照射する。これにより、フラッシュ光が照射された仮接着層２０は、フラッシュ光を吸収し加熱され、軟化又は分解される。尚、仮接着層２０への光の照射は、フラッシュ光以外の光、例えば、レーザ光により行ってもよいが、広い領域に一度に光を照射することができ、製造時間を短縮することができるという観点から、フラッシュ光が好ましい。
【００４３】
次に、図６に示すように、仮接着層２０より、配線層４０が接合された絶縁体樹脂部材６０を剥離する。具体的には、光の照射により仮接着層２０が軟化又は分解されているため、仮接着層２０において、配線層４０が接合された絶縁体樹脂部材６０を容易に剥離することができる。これにより、絶縁体樹脂部材６０の表面に配線層４０が形成された電子複合部品を製造することができる。
【００４４】
本実施形態における電子複合部品は、仮接着層２０から剥離することにより形成されているため、配線層４０の上に仮接着層２０が一部残存している場合がある。この場合には、残存している仮接着層２０により配線層４０が保護される。また、配線層４０の表面を露出させたい場合には、配線層４０の上に残存している仮接着層２０をエッチング等により除去してもよい。
【００４５】
本実施形態の電子複合部品の製造方法では、撓みやすい樹脂材料により形成された基板１０上に仮接着層２０、配線層４０を順に形成し、基板１０を撓ませて配線層４０の上に絶縁体樹脂部材６０を接着剤５０により接合している。このため、絶縁体樹脂部材６０が曲面を有する場合であっても、絶縁体樹脂部材６０に配線層４０が形成された電子複合部品を容易に製造することができる。
【００４６】
また、本実施形態の電子複合部品の製造方法では、絶縁体樹脂部材６０を接合する前に、仮接着層２０の上に、導電性インク３０を塗布し、焼成することにより配線層４０を形成している。これにより、絶縁体樹脂部材６０に直接、導電性インク３０が塗布されないため、導電性インク３０に含まれる溶媒によって絶縁体樹脂部材６０が溶解することがない。
【００４７】
また、導電性インク３０の焼成の際には、絶縁体樹脂部材６０が接合等されていないため、絶縁体樹脂部材６０が殆ど加熱されることなく電子複合部品を製造することができる。
【００４８】
従って、本実施形態においては、絶縁体樹脂部材６０が、耐薬品性の低い材料により形成されていたり、耐熱性の低い熱可塑性材料等により形成されていても、絶縁体樹脂部材６０の表面に配線層４０が形成された電子複合部品を容易に製造することができる。
【００４９】
また、本実施形態の電子複合部品の製造方法では、絶縁体樹脂部材６０と反対側の基板１０側から光を照射しているため、照射された光は、基板１０を透過し、殆どが仮接着層２０等に吸収され、絶縁体樹脂部材６０に到達する光はごく僅かである。よって、照射された光により絶縁体樹脂部材６０が加熱され変形等することはない。
【００５０】
また、本実施形態の電子複合部品の製造方法では、基板１０が光を透過する樹脂材料等により形成されている。これにより、基板１０側から仮接着層２０に光を照射すると、効率よく仮接着層２０に光が吸収され、仮接着層２０が軟化又は分解されるため、仮接着層２０から配線層４０が接合された絶縁体樹脂部材６０を容易にまた迅速に剥離することができる。
【実施例】
【００５１】
次に、電子複合部品の製造方法の具体的な例について、図７に基づき説明する。図７は、実施例の電子複合部品の説明図である。
【００５２】
（実施例１）
最初に、基板１０となる透明ポリカーボネートの上に、スプレー法により、２液性のアクリルウレタン樹脂を含む溶媒を塗布し、膜厚が約１５μｍの仮接着層２０となるアクリルウレタン樹脂層を形成した。
【００５３】
次に、アクリルウレタン樹脂層の上に、スクリーン印刷法により、導電性インク３０となる銀ペーストを塗布し、１３０℃で１時間焼成することにより、約２０μｍの配線層４０となる銀配線を形成した。尚、本実施例では、３００メッシュのスクリーン版を用いて、直線状の１本のパターンとなるように銀配線を形成した。
【００５４】
次に、銀配線の上に、接着剤５０となる瞬間接着剤を滴下し、ハンドプレスにより、室温下、ゲージ圧５ＭＰａの条件で、１分間加圧することで、銀配線と絶縁体樹脂部材６０となるポリカーボネートとを接合した。
【００５５】
次に、透明ポリカーボネートの側から透明ポリカーボネートとの距離が約１ｃｍの位置から、フラッシュランプにより、アクリルウレタン樹脂層の全面に、約４Ｊ／ｃｍ２の光量でフラッシュ光を照射した。このとき、フラッシュ光の照射を複数回行うことにより、アクリルウレタン樹脂層を軟化又は分解し、透明ポリカーボネートと、銀配線が形成されたポリカーボネートとを剥離した。
【００５６】
以上により、図７（ａ）に示すように、ポリカーボネートに、幅Ｗａが１ｍｍ、長さＬが５０ｍｍのパターンを有する銀配線が形成された電子複合部品を製造した。
【００５７】
（実施例２）
実施例２では、２液性のアクリルウレタン樹脂を含む溶媒に、カーボンブラックを１ｗｔ％の含有率で添加した点以外は、実施例１と同様にして、電子複合部品を製造した。
【００５８】
（実施例３）
実施例３では、２液性のアクリルウレタン樹脂を含む溶媒に、カーボンブラックを５ｗｔ％の含有率で添加した点以外は、実施例１と同様にして、電子複合部品を製造した。
【００５９】
（実施例４）
実施例４では、２液性のアクリルウレタン樹脂を含む溶媒に、酸化チタン粒子を１０ｗｔ％の含有率で添加した点以外は、実施例１と同様にして、電子複合部品を製造した。
【００６０】
（実施例５）
実施例５では、２液性のアクリルウレタン樹脂を含む溶媒に、シリカ粒子を１０ｗｔ％の含有率で添加した点以外は、実施例１と同様にして、電子複合部品を製造した。
【００６１】
（実施例６）
実施例６では、銀配線を形成した後、スクリーン印刷法により、発泡剤が５ｗｔ％の含有率で含まれている銀ペーストを厚みが約５μｍとなるように塗布し、１２０℃で３０分間焼成し発泡層を形成した点以外は、実施例１と同様にして、電子複合部品を製造した。
【００６２】
（比較例１）
比較例１では、透明ポリカーボネートの上に、２液性のアクリルウレタン樹脂を含む溶媒を塗布することなく、銀ペーストを塗布し、１３０℃で１時間焼成することにより、約２０μｍの銀配線を形成した点以外は、実施例１と同様にして、電子複合部品を製造した。
【００６３】
（実施例７）
最初に、透明ポリカーボネートの上に、スプレー法により、２液性のアクリルウレタン樹脂と１ｗｔ％のカーボンブラックとを含む溶媒を塗布し、膜厚が約１５μｍのアクリルウレタン樹脂層を形成した。
【００６４】
次に、アクリルウレタン樹脂層の上に、スクリーン印刷法により、銀ペーストを塗布し、１３０℃で１時間焼成することにより、約２０μｍの銀配線を形成した。尚、本実施例では、３００メッシュのスクリーン版を用いて、渦巻き状のアンテナパターンとなるように銀配線を形成した。
【００６５】
次に、銀配線の上に、瞬間接着剤を滴下し、ハンドプレスにより、室温下、ゲージ圧５ＭＰａの条件で、１分間加圧することで、銀配線とポリカーボネートとを接合した。
【００６６】
次に、透明ポリカーボネートの側から透明ポリカーボネートとの距離が約１ｃｍの位置から、フラッシュランプにより、アクリルウレタン樹脂層の全面に、約４Ｊ／ｃｍ２の光量でフラッシュ光を照射した。このとき、フラッシュ光の照射を複数回行うことにより、アクリルウレタン樹脂層を軟化又は分解し、透明ポリカーボネートと、銀配線が形成されたポリカーボネートとを剥離した。
【００６７】
以上により、図７（ｂ）に示すように、ポリカーボネートに、幅Ｗｂが約１ｍｍ、外周部の１辺の長さＸ（及びＹ）が約５０ｍｍ、内周端から外周端までの長さが約５００ｍｍのパターンを有する銀配線が形成された電子複合部品を製造した。
【００６８】
（比較例２）
比較例２では、透明ポリカーボネートの上に、２液性のアクリルウレタン樹脂を含む溶媒を塗布することなく、銀ペーストを塗布し、１３０℃で１時間焼成することにより、約２０μｍの銀配線を形成した点以外は、実施例７と同様にして、電子複合部品を製造した。
【００６９】
（評価）
次に、実施例１〜７、比較例１〜２の電子複合部品の製造方法について、透明ポリカーボネートと銀配線が形成されたポリカーボネートとが剥離するまでに要したフラッシュ光の照射回数（光照射回数）を評価した。また、ポリカーボネートに形成された銀配線の欠けの有無と、銀配線の剥離の有無とを評価した。評価結果を表１に示す。
【００７０】
【表１】
0006582739.tif 000002
【００７１】
表１に示すように、実施例１〜７では、いずれもポリカーボネートに形成された銀配線に欠けがなく、かつ、銀配線に剥離がなかった。これは、２液性のアクリルウレタン樹脂を含む溶媒を塗布することにより形成されたアクリルウレタン樹脂層によって、銀ペーストに含まれる有機溶媒が十分に除去され、焼成後の銀配線に残存している有機溶媒を極力減らすことができたためであると考えられる。
【００７２】
これに対して、比較例１〜２では、フラッシュ光を照射した際に銀配線から煙が発生し、銀配線に欠けや剥離が発生した。これは、銀ペーストに含まれる有機溶媒が十分に除去されず、焼成後の銀配線に残存している有機溶媒がフラッシュ光により飛散し、銀ペーストに含まれる銀粒子間の結合が部分的であったためであると考えられる。
【００７３】
また、表１に示すように、実施例２では、実施例１と比較して、少ない光照射回数でアクリルウレタン樹脂層を剥離することができた。また、実施例３では、実施例２と比較して、更に少ない光照射回数でアクリルウレタン樹脂層を剥離することができた。これは、カーボンブラックの含有率を高めることで、アクリルウレタン樹脂層の光吸収率が高まり、アクリルウレタン樹脂層が短時間で加熱され、軟化又は分解しやすくなったためであると考えられる。
【００７４】
次に、実施例１〜６、比較例１の電子複合部品の製造方法により製造した電子複合部品について、抵抗率計を用いて、４端子法により銀配線の抵抗率（Ω・ｍ）を測定した。また、日本工業規格（ＪＩＳＺ０２３７）に準拠した方法により、引きはがし角度を９０°として、銀配線とポリカーボネートとの密着力（Ｎ／１０ｍｍ）を測定した。評価結果を表２に示す。
【００７５】
【表２】
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【００７６】
表２に示すように、実施例１〜６で製造したアクリルウレタン樹脂層を有する電子複合部品は、比較例１で製造したアクリルウレタン樹脂層を有していない電子複合部品と比較して、約２桁低い抵抗率を有し、また、２倍以上高い密着力を有する。
【００７７】
次に、実施例７、比較例２の電子複合部品の製造方法により製造した電子複合部品及び厚みが３５μｍの銅箔を用いて作製した実施例７と同様のアンテナパターンを有するフィルムアンテナについて、アンテナパターンの両端の回路抵抗（Ω）を測定した。また、非接触型ＩＣ（Integrated Circuit）カード対応のカードリーダを用いて、近接応答性を評価した。具体的には、非接触型ＩＣカード対応のカードリーダと電子複合部品との間で通信が可能な最大の距離を測定した。評価結果を表３に示す。
【００７８】
【表３】
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【００７９】
表３に示すように、実施例７で製造したアクリルウレタン樹脂層を有する電子複合部品の回路抵抗は、比較例２で製造したアクリルウレタン樹脂層を有していない電子複合部品の回路抵抗よりも小さく、１／１５０であった。この回路抵抗は、銅箔を用いて作製したフィルムアンテナの回路抵抗に近い値である。
【００８０】
また、表３に示すように、実施例７で製造したアクリルウレタン樹脂層を有する電子複合部品は、非接触型ＩＣカード対応のカードリーダとの距離が３０ｍｍ以下の場合に通信が可能であった。この近接応答性は、銅箔を用いて作製したフィルムアンテナの近接応答性に近い値である。これに対して、比較例２で製造したアクリルウレタン樹脂層を有していない電子複合部品は、非接触型ＩＣカード対応のカードリーダとの間で通信を行うことができなかった。
【００８１】
以上、実施形態について詳述したが、特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。
【００８２】
上記の実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）
基板の上に、光の照射により軟化又は分解する材料を含む仮接着層を形成する工程と、
前記仮接着層の上に、導電性インクを塗布する工程と、
前記導電性インクを焼成し配線層を形成する工程と、
前記配線層の上に、絶縁体部材を接合する工程と、
前記絶縁体部材を接合する工程の後、前記仮接着層に光を照射することにより、前記仮接着層を軟化又は分解し、前記仮接着層より前記配線層が接合された前記絶縁体部材を剥離する工程と、
を有することを特徴とする電子複合部品の製造方法。
（付記２）
前記仮接着層は、２液性のアクリルウレタン樹脂を含む材料により形成されていることを特徴とする付記１に記載の電子複合部品の製造方法。
（付記３）
前記２液性のアクリルウレタン樹脂のゲル分率は、９０％以上であることを特徴とする付記２に記載の電子複合部品の製造方法。
（付記４）
前記仮接着層には、１ｗｔ％以上のカーボンブラックが含まれていることを特徴とする付記１から３のいずれかに記載の電子複合部品の製造方法。
（付記５）
前記仮接着層には、酸化チタン粒子が含まれていることを特徴とする付記１から４のいずれかに記載の電子複合部品の製造方法。
（付記６）
前記仮接着層には、シリカ粒子が含まれていることを特徴とする付記１から５のいずれかに記載の電子複合部品の製造方法。
（付記７）
前記絶縁体部材において、前記配線層が形成されている面は、曲面を有する面であることを特徴とする付記１から６のいずれかに記載の電子複合部品の製造方法。
（付記８）
前記基板は、光を透過する樹脂材料により、フィルム状又はシート状に形成されたものであることを特徴とする付記１から７のいずれかに記載の電子複合部品の製造方法。
（付記９）
前記導電性インクを塗布する工程の後に、前記導電性インクの上に発泡剤を含む導電性インクを塗布する工程を有することを特徴とする付記１から８のいずれかに記載の電子複合部品の製造方法。
（付記１０）
前記配線層を形成する工程の後に、前記配線層の上に発泡剤を含む導電性インクを塗布する工程を有することを特徴とする付記１から８のいずれかに記載の電子複合部品の製造方法。
（付記１１）
前記配線層の上に、接着剤を用いて前記絶縁体部材を接合することを特徴とする付記１から１０のいずれかに記載の電子複合部品の製造方法。
（付記１２）
絶縁体部材と、
前記絶縁体部材の上に接着剤により接合されている配線層と、
前記配線層の上にアクリルウレタン樹脂を含む材料により形成された仮接着層と、
を有することを特徴とする電子複合部品。
【符号の説明】
【００８３】
１０  基板
２０  仮接着層
３０  導電性インク
４０  配線層
５０  接着剤
６０  絶縁体樹脂部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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