(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）マグネシウム、チタン、ハロゲン、およびスクシネート系化合物から選択される電子供与体化合物を必須成分として含有する固体触媒；
（Ｂ）有機アルミニウム化合物；ならびに
（Ｃ）ケイ素化合物から選択される外部電子供与体化合物
を含む触媒を用いて、プロピレンとエチレンとを重合させて得た、プロピレン単独重合体の中にプロピレン−エチレン共重合体が分散しているポリプロピレン樹脂組成物であって、
前記組成物中の前記エチレン−プロピレン共重合体の量が１５〜３５重量％、
前記共重合体中のプロピレン含量が７０〜８５重量％、であり、
前記組成物の２５℃におけるキシレン可溶分の極限粘度（ＸＳＩＶ）が２〜４ｄｌ／ｇ、
前記組成物の２５℃におけるキシレン不溶分のＭｗ／Ｍｎが７〜１２、かつ
前記組成物の２３０℃、荷重２１．１８Ｎにおけるメルトフローレートが０．１〜１０ｇ／１０分、
前記組成物の歪み硬化指数が１を超え１０未満である、
ポリプロピレン樹脂組成物。
【請求項２】
前記歪み硬化指数が１を超え５以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１または２に記載の樹脂組成物を用いて製造されたインフレーションフィルム。
【請求項４】
少なくとも一層に請求項３に記載されたインフレーションフィルムを含むレトルト用シーラントフィルム。
【請求項５】
（Ａ）マグネシウム、チタン、ハロゲン、およびスクシネート系化合物から選択される電子供与体化合物を必須成分として含有する固体触媒；
（Ｂ）有機アルミニウム化合物；ならびに
（Ｃ）ケイ素化合物から選択される外部電子供与体化合物
を含む触媒を用いて、プロピレンとエチレンとを重合させる工程、を含む、
請求項１に記載の樹脂組成物の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の方法で前記樹脂組成物を製造する工程、および
前記樹脂組成物をインフレーション成形する工程、を含む、
フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インフレーションフィルム用のポリプロピレン樹脂組成物に関する。詳しくは、レトルトフィルム用シーラント原料として好適なインフレーションフィルム用ポリプロピレン樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
安価で剛性、耐湿性、および耐熱性に優れているポリプロピレンは、各種産業分野において広く使用されている。特にポリプロピレン樹脂組成物は、外観、機械的性質、包装適性等が優れているため、成形品、特にレトルトフィルムに代表される食品包装や繊維包装などの包装用途におけるシートおよびフィルム状成形品を製造することに用いられている。
【０００３】
特許文献１には、チーグラー・ナッタ型触媒を用いて重合したエチレン−プロピレン共重合体が開示されており、これを溶融押出し製膜してなるフィルムも開示されている。
特許文献２には、ポリプロピレンとプロピレンとエチレンまたは炭素数４〜１２のα−オレフィンとの共重合体エラストマーとを含有する組成物が開示されており、これを用いたフィルムは、低温での耐衝撃性と剛性とのバランスがよく、透明性に優れ、ヒートシール強度にも優れることが開示されている。
特許文献３には、プロピレンとエチレンまたは炭素数４〜１２のα−オレフィン共重合体ブロックを有し広角Ｘ線回折法によるｂ軸配向を有するポリプロピレン樹脂成形物が開示されている。
【０００４】
これらの特許文献に記載の技術では、共重合体を重合する際に、フタル酸ジイソブチルを内部電子供与体化合物として含むチーグラー・ナッタ型固体触媒系（フタレート系触媒）を使用している。フタレート系触媒を用いて重合した共重合体は、分子量分布が若干狭く、また共重合体中の分散性に劣るという問題があった。このため、上記の引用文献の共重合体はいずれもフィッシュアイの発生の問題を完全には解決できていない。
【０００５】
特許文献４には、内部電子供与体化合物として環状エステル化合物を用いた、オレフィン重合用固体状チタン触媒成分が開示されている。
特許文献５には、内部電子供与体化合物としてエステル構造またはジエステル構造を有する化合物を用いた、オレフィン重合用固体状チタン触媒成分が開示されている。
特許文献６には、内部電子供与体化合物として１５族から選ばれるヘテロ原子を有するジエステル化合物を用いた、α−オレフィン重合用触媒成分が開示されている。
特許文献７には、内部電子供与体化合物として１６族から選ばれるヘテロ原子を有するジエステル化合物を用いた、α−オレフィン重合用触媒成分が開示されている。
特許文献８には、内部電子供与体化合物としてコハク酸エステル（スクシネート）を用いた、オレフィン重合用の成分が開示されている。
【０００６】
特許文献４〜８には、種々のスクシネート系化合物（コハク酸エステル構造を有する化合物）を含む固体触媒系が開示されているが、これを用いてインフレーションフィルムに好適な特定の性質を有する樹脂組成物を製造することは言及されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平６−９３０６２号
【特許文献２】特開２００４−２７２１７号
【特許文献３】特開平９−３１６２８３号
【特許文献４】国際公開第２００９／０６９４８３号
【特許文献５】国際公開第２００９／０５７７４７号
【特許文献６】特開２００５−３０６９１０号
【特許文献７】特開２００４−１３１５３７号
【特許文献８】特表２００２−５４２３４７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
発明者らは、前記特許文献に記載の樹脂組成物では、インフレーション成形における安定した製膜性および偏肉とフィッシュアイの少ないインフレーションフィルムを得ることは困難であることを見出した。以上を鑑み、本発明はインフレーション成形における安定した製膜性および偏肉の少ないインフレーションフィルムを与えるポリプロピレン樹脂組成物を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
発明者らは、特定の組成、および特定範囲の多分散度および歪み硬化指数等を有するポリプロピレン樹脂組成物により前記課題が解決できることを見出した。すなわち、前記課題は以下の本発明によって解決される。
［１］プロピレン単独重合体の中にプロピレン−エチレン共重合体が分散しているポリプロピレン樹脂組成物であって、
前記組成物中の前記エチレン−プロピレン共重合体の量が１５〜３５重量％、
前記共重合体中のプロピレン含量が７０〜８５重量％、であり、
前記組成物の２５℃におけるキシレン可溶分の極限粘度（ＸＳＩＶ）が２〜４ｄｌ／ｇ、
前記組成物の２５℃におけるキシレン不溶分のＭｗ／Ｍｎが７〜１２、かつ
前記組成物の２３０℃、荷重２１．１８Ｎにおけるメルトフローレートが０．１〜１０ｇ／１０分、
前記組成物の歪み硬化指数が１を超え１０未満である、
ポリプロピレン樹脂組成物。
［２］  前記歪み硬化指数が１を超え５以下である、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］  （Ａ）マグネシウム、チタン、ハロゲン、およびスクシネート系化合物から選択される電子供与体化合物を必須成分として含有する固体触媒；
（Ｂ）有機アルミニウム化合物；ならびに
（Ｃ）ケイ素化合物から選択される外部電子供与体化合物
を含む触媒を用いて、プロピレンとエチレンとを重合させて得た、［１］に記載の樹脂組成物。
［４］  前記［１］〜［３］のいずれかに記載の樹脂組成物を用いて製造されたインフレーションフィルム。
［５］  少なくとも一層に［４］に記載されたインフレーションフィルムを含むレトルト用シーラントフィルム。
［６］  （Ａ）マグネシウム、チタン、ハロゲン、およびスクシネート系化合物から選択される電子供与体化合物を必須成分として含有する固体触媒；
（Ｂ）有機アルミニウム化合物；ならびに
（Ｃ）ケイ素化合物から選択される外部電子供与体化合物
を含む触媒を用いて、プロピレンとエチレンとを重合させる工程、を含む、［１］に記載の樹脂組成物の製造方法。
［７］  前記［６］に記載の方法で前記樹脂組成物を製造する工程、および前記樹脂組成物をインフレーション成形する工程、を含む、フィルムの製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明により、インフレーション成形における安定した製膜性および偏肉とフィッシュアイの少ないインフレーションフィルムを与えるポリプロピレン樹脂組成物を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】歪み硬化指数の求め方を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に本発明を詳細に説明する。本発明において「〜」はその両端の値を含む。すなわち、「Ｘ〜Ｙ」はＸおよびＹの双方を含む。また、「ＸまたはＹ」はＸおよびＹのいずれか一方、あるいは両方を含む。
【００１３】
１．ポリプロピレン樹脂組成物
（１）プロピレン単独重合体とエチレン−プロピレン共重合体
本発明の樹脂組成物は、プロピレン単独重合体の中にプロピレン−エチレン共重合体（以下「ＢＩＰＯ」ともいう）が分散している。本発明の単独重合体は、重合体の製造プロセスの特質上混入する可能性のある微量（０．３質重量％未満）のα−オレフィンとの共重合体も含む。ＢＩＰＯの量は１５〜３５重量％であり、好ましくは１７〜３４重量％である。ＢＩＰＯの量が１５重量％未満であると衝撃強度が低下し、３５重量％を超えると溶出成分が増えるためレトルト用途では好ましくない。
【００１４】
ＢＩＰＯ中のプロピレン含量は、ＢＩＰＯの重量を基準として７０〜８５重量％であり、好ましくは７３〜８２重量％である。ＢＩＰＯ中のプロピレン含量が７０重量％未満であるとフィルムとしたときにフィッシュアイが増加し、さらに衝撃強度も低下しうる。また、プロピレン単独重合体との相溶性が不十分となるので本発明の樹脂組成物の比較的広い分子量分布においても、本発明に必要な歪み硬化指数が得られない。一方、プロピレン含量が８５重量％を超えるとフィルムのべたつきが強くなる。
【００１５】
（２）ＸＳＩＶ
本発明の樹脂組成物の２５℃でのキシレン可溶分の極限粘度（ＸＳＩＶ）は２〜４ｄｌ／ｇであり、好ましくは２．１〜３．３ｄｌ／ｇである。キシレン可溶分は結晶性を持たない成分であり、ＸＳＩＶはその成分の分子量の指標である。キシレン可溶分の主体はＢＩＰＯに由来する。当該組成物におけるＸＳＩＶは２５℃のキシレンに可溶な成分を得て、当該成分の固有粘度を定法にて測定することで求められる。ポリプロピレン樹脂組成物のキシレン可溶分の極限粘度（ＸＳＩＶ）と、フィルムのヒートシール強度との間には強い相関があることが知られており、ＸＳＩＶの値が大きいほどフィルムのヒートシール強度が向上する。一方で、ＸＳＩＶが大きすぎるとフィッシュアイが増加する。以上から、前記範囲のＸＳＩＶを有する本発明の樹脂組成物から得られるフィルムはヒートシール性とフィッシュアイの少なさとのバランスに優れる。
【００１６】
（３）メルトフローレート
本発明の樹脂組成物の２３０℃、荷重２１．１８Ｎにおけるメルトフローレート（以下「ＭＦＲ」ともいう）は０．１〜１０ｇ／１０分であり、好ましくは１．０〜４．０ｇ／１０分である。ＭＦＲが０．１（ｇ／１０分）未満であるとフィルム成形機での樹脂圧力が上昇して生産性が低下する、フィルム表面の平滑度が低下してフィルムの品質が低下する等の不具合が生じうる。ＭＦＲが１０（ｇ／１０分）を超えると、フィルムの強度、特に衝撃強度の低下が顕著となりうる。
【００１７】
（４）分子量分布
本発明の樹脂組成物の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は比較的広い。本発明の樹脂組成物の分子量分布は２５℃でのキシレン不溶分で評価され、その値は７〜１２であり、好ましくは７．５〜１１である。分子量分布はゲル浸透クロマトグラフィーによって、重量平均分子量Ｍｗおよび数平均分子量Ｍｎを測定することで得られる。キシレン不溶分の主体はプロピレン単独重合体に由来するが、キシレン不溶分のＭｗ／Ｍｎが大きいことは、共重合体（ＢＩＰＯ）部分の分子量分布が広いことが予想され、ポリプロピレン単独重合体と共重合体（ＢＩＰＯ）との分散性が向上すると考えられる。分子量分布が広いことは、プロピレン単独重合体部分および共重合体（ＢＩＰＯ）部分とも、高分子量の分子が相対的に多いことを意味する。この高分子量成分により、本発明の樹脂組成物は伸長時にある程度高い歪み硬化指数を有する。その結果、溶融状態にある樹脂組成物が均一に伸び、インフレーション成形を行った際に偏肉の少ないフィルムが得られる。一方、分子量分布が広いことは、低分子量の分子も相対的に多いことを意味する。この低分子量成分により流動性が良好となるため、溶融時の押出負荷を低減できる。
【００１８】
（５）歪み硬化指数
歪み硬化指数は、溶融樹脂の伸長変形下での粘度である伸長粘度を測定することによって求められる。本発明の樹脂組成物の歪み硬化指数は１を超え１０未満であり、好ましくは１を超え５以下である。歪み硬化指数がこの範囲にあると溶融した樹脂組成物が均一に伸びやすくなり、得られるフィルムの編肉を低減できる。本発明において歪み硬化指数は、伸長粘度計を用いて、測定温度：２００℃、剪断速度：０．１ｓ−１の条件で測定した伸長粘度から以下のようにして算出される。
【００１９】
１）伸長粘度（Ｐａ・ｓｅｃ）の対数を縦軸に、伸長時間（秒）の対数を横軸にプロットし、４０秒（以下、「歪み４」という。）のときの伸長粘度の値を（１）とする。
２）１０秒（以下、「歪み１」という。）から歪み硬化が始まる前の範囲の曲線を、傾きが最も小さくなる直線で近似する。その直線を歪み４まで外挿したときの伸長粘度の値を（２）とする。
３）（１）／（２）で表される値を歪み硬化指数とする。
【００２０】
（６）添加剤等
この他、本発明の樹脂組成物は、油展および他のオレフィン系重合体に通常用いられる慣用の添加剤（造核剤、酸化防止剤、塩酸吸収剤、耐熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、内部滑剤、外部滑剤、耐電防止剤、難燃剤、分散剤、銅害防止剤、中和剤、可塑剤、発泡剤、気泡防止剤、架橋剤、過酸化物）および顔料（有機または無機）を含んでいてもよい。
【００２１】
２．本発明の樹脂組成物の製造方法
本発明の樹脂組成物は、前記特性を満たせばどのように製造された樹脂組成物であっても限定されない。しかしながら、スクシネート系触媒を用いてプロピレンおよびエチレンを重合して得られた樹脂組成物が好ましい。
【００２２】
（１）スクシネート系触媒
スクシネート系触媒とは電子供与体化合物としてスクシネート系化合物を含む触媒である。本発明においては、（Ａ）マグネシウム、チタン、ハロゲンおよびスクシネート系化合物から選択される電子供与体化合物を必須成分として含有する固体触媒、（Ｂ）有機アルミニウム化合物、ならびに（Ｃ）ケイ素化合物から選択される外部電子供与体化合物を含む触媒が好ましい。スクシネート系触媒を用いると広い分子量分布を有する樹脂組成物が得られる。当該触媒を用いて重合された樹脂組成物は、別な触媒を用いて重合されたポリマーをペレットあるいはパウダーブレンドして得た同じ分子量分布を有する樹脂組成物に比べて高い歪み硬化指数かつ優れた流動性を示す。これは、スクシネート系触媒を用いて製造した樹脂組成物は高分子量成分と低分子量成分が分子レベルに近い状態で一体となっているが、後者の樹脂組成物は分子レベルに近い状態では混ざり合ってはおらず見かけ上同一の分子量分布を示しているにすぎないためと考えられる。しかし、このことを請求項において言葉で表現することは現実的ない。
【００２３】
１）成分（Ａ）
成分（Ａ）は、公知の方法、例えばマグネシウム化合物とチタン化合物と電子供与体化合物を相互接触させることにより調製できる。成分（Ａ）の調製に用いられるチタン化合物として、一般式：Ｔｉ（ＯＲ）ｇＸ４−ｇで表される４価のチタン化合物が好適である。式中、Ｒは炭化水素基、Ｘはハロゲン、０≦ｇ≦４である。チタン化合物として、より具体的にはＴｉＣｌ４、ＴｉＢｒ４、ＴｉＩ４などのテトラハロゲン化チタン；Ｔｉ（ＯＣＨ３）Ｃｌ３、Ｔｉ（ＯＣ２Ｈ５）Ｃｌ３、Ｔｉ（Ｏｎ−Ｃ４Ｈ９）Ｃｌ３、Ｔｉ（ＯＣ２Ｈ５）Ｂｒ３、Ｔｉ（ＯｉｓｏＣ４Ｈ９）Ｂｒ３などのトリハロゲン化アルコキシチタン；Ｔｉ（ＯＣＨ３）２Ｃｌ２、Ｔｉ（ＯＣ２Ｈ５）２Ｃｌ２、Ｔｉ（Ｏｎ−Ｃ４Ｈ９）２Ｃｌ２、Ｔｉ（ＯＣ２Ｈ５）２Ｂｒ２などのジハロゲン化アルコキシチタン；Ｔｉ（ＯＣＨ３）３Ｃｌ、Ｔｉ（ＯＣ２Ｈ５）３Ｃｌ、Ｔｉ（Ｏｎ−Ｃ４Ｈ９）３Ｃｌ、Ｔｉ（ＯＣ２Ｈ５）３Ｂｒなどのモノハロゲン化トリアルコキシチタン；Ｔｉ（ＯＣＨ３）４、Ｔｉ（ＯＣ２Ｈ５）４、Ｔｉ（Ｏｎ−Ｃ４Ｈ９）４などのテトラアルコキシチタンなどが挙げられる。これらの中で好ましいものはハロゲン含有チタン化合物、特にテトラハロゲン化チタンであり、より特に好ましいものは、四塩化チタンである。
【００２４】
成分（Ａ）の調製に用いられるマグネシウム化合物としては、マグネシウム−炭素結合やマグネシウム−水素結合を有するマグネシウム化合物、例えばジメチルマグネシウム、ジエチルマグネシウム、ジプロピルマグネシウム、ジブチルマグネシウム、ジアミルマグネシウム、ジヘキシルマグネシウム、ジデシルマグネシウム、エチル塩化マグネシウム、プロピル塩化マグネシウム、ブチル塩化マグネシウム、ヘキシル塩化マグネシウム、アミル塩化マグネシウム、ブチルエトキシマグネシウム、エチルブチルマグネシウム、ブチルマグネシウムハイドライドなどが挙げられる。これらのマグネシウム化合物は、例えば有機アルミニウム等との錯化合物の形で用いることもでき、また、液状であっても固体状であってもよい。さらに好適なマグネシウム化合物として、塩化マグネシウム、臭化マグネシウム、ヨウ化マグネシウム、フッ化マグネシウムのようなハロゲン化マグネシウム；メトキシ塩化マグネシウム、エトキシ塩化マグネシウム、イソプロポキシ塩化マグネシウム、ブトキシ塩化マグネシウム、オクトキシ塩化マグネシウムのようなアルコキシマグネシウムハライド；フェノキシ塩化マグネシウム、メチルフェノキシ塩化マグネシウムのようなアリロキシマグネシウムハライド；エトキシマグネシウム、イソプロポキシマグネシウム、ブトキシマグネシウム、ｎ−オクトキシマグネシウム、２−エチルヘキソキシマグネシウムのようなアルコキシマグネシウム；フェノキシマグネシウム、ジメチルフェノキシマグネシウムのようなアリロキシマグネシウム；ラウリン酸マグネシウム、ステアリン酸マグネシウムのようなマグネシウムのカルボン酸塩などを挙げることができる。
【００２５】
成分（Ａ）の調製に用いられる電子供与体化合物は、一般には「内部電子供与体」と称される。本触媒では電子供与体化合物としてスクシネート系化合物を用いる。スクシネート系化合物とはコハク酸のジエステルまたは置換コハク酸のジエステルをいう。以下、スクシネート系化合物について詳しく説明する。本発明で好ましく使用されるスクシネート系化合物は、以下の式（Ｉ）で表される。
【００２６】
【化１】
0006588286.tif 000002
【００２７】
式中、基Ｒ１およびＲ２は、互いに同一かまたは異なり、場合によってはヘテロ原子を含む、Ｃ１〜Ｃ２０の線状または分岐のアルキル、アルケニル、シクロアルキル、アリール、アリールアルキル、またはアルキルアリール基であり；基Ｒ３〜Ｒ６は、互いに同一かまたは異なり、水素、或いは場合によってはヘテロ原子を含む、Ｃ１〜Ｃ２０の線状または分岐のアルキル、アルケニル、シクロアルキル、アリール、アリールアルキル、またはアルキルアリール基であり、同じ炭素原子または異なる炭素原子に結合している基Ｒ３〜Ｒ６は一緒に結合して環を形成してもよい。
【００２８】
Ｒ１およびＲ２は、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ８のアルキル、シクロアルキル、アリール、アリールアルキル、およびアルキルアリール基である。Ｒ１およびＲ２が第１級アルキル、特に分岐第１級アルキルから選択される化合物が特に好ましい。好適なＲ１およびＲ２基の例は、Ｃ１〜Ｃ８のアルキル基であり、例えば、メチル、エチル、ｎ−プロピル、ｎ−ブチル、イソブチル、ネオペンチル、２−エチルヘキシルである。エチル、イソブチル、およびネオペンチルが特に好ましい。
【００２９】
式（Ｉ）によって示される化合物の好ましい群の１つは、Ｒ３〜Ｒ５が水素であり、Ｒ６が、３〜１０個の炭素原子を有する、分岐アルキル、シクロアルキル、アリール、アリールアルキル、およびアルキルアリール基であるものである。このような単置換スクシネート化合物の好ましい具体例は、ジエチル−ｓｅｃ−ブチルスクシネート、ジエチルテキシルスクシネート、ジエチルシクロプロピルスクシネート、ジエチルノルボニルスクシネート、ジエチルペリヒドロスクシネート、ジエチルトリメチルシリルスクシネート、ジエチルメトキシスクシネート、ジエチル−ｐ−メトキシフェニルスクシネート、ジエチル−ｐ−クロロフェニルスクシネート、ジエチルフェニルスクシネート、ジエチルシクロヘキシルスクシネート、ジエチルベンジルスクシネート、ジエチルシクロヘキシルメチルスクシネート、ジエチル−ｔ−ブチルスクシネート、ジエチルイソブチルスクシネート、ジエチルイソプロピルスクシネート、ジエチルネオペンチルスクシネート、ジエチルイソペンチルスクシネート、ジエチル（１−トリフルオロメチルエチル）スクシネート、ジエチルフルオレニルスクシネート、１−エトキシカルボジイソブチルフェニルスクシネート、ジイソブチル−ｓｅｃ−ブチルスクシネート、ジイソブチルテキシルスクシネート、ジイソブチルシクロプロピルスクシネート、ジイソブチルノルボニルスクシネート、ジイソブチルペリヒドロスクシネート、ジイソブチルトリメチルシリルスクシネート、ジイソブチルメトキシスクシネート、ジイソブチル−ｐ−メトキシフェニルスクシネート、ジイソブチル−ｐ−クロロフェニルスクシネート、ジイソブチルシクロヘキシルスクシネート、ジイソブチルベンジルスクシネート、ジイソブチルシクロヘキシルメチルスクシネート、ジイソブチル−ｔ−ブチルスクシネート、ジイソブチルイソブチルスクシネート、ジイソブチルイソプロピルスクシネート、ジイソブチルネオペンチルスクシネート、ジイソブチルイソペンチルスクシネート、ジイソブチル（１−トリフルオロメチルエチル）スクシネート、ジイソブチルフルオレニルスクシネート、ジネオペンチル−ｓｅｃ−ブチルスクシネート、ジネオペンチルテキシルスクシネート、ジネオペンチルシクロプロピルスクシネート、ジネオペンチルノルボニルスクシネート、ジネオペンチルペリヒドロスクシネート、ジネオペンチルトリメチルシリルスクシネート、ジネオペンチルメトキシスクシネート、ジネオペンチル−ｐ−メトキシフェニルスクシネート、ジネオペンチル−ｐ−クロロフェニルスクシネート、ジネオペンチルフェニルスクシネート、ジネオペンチルシクロヘキシルスクシネート、ジネオペンチルベンジルスクシネート、ジネオペンチルシクロヘキシルメチルスクシネート、ジネオペンチル−ｔ−ブチルスクシネート、ジネオペンチルイソブチルスクシネート、ジネオペンチルイソプロピルスクシネート、ジネオペンチルネオペンチルスクシネート、ジネオペンチルイソペンチルスクシネート、ジネオペンチル（１−トリフルオロメチルエチル）スクシネート、ジネオペンチルフルオレニルスクシネートである。
【００３０】
式（Ｉ）の範囲内の化合物の他の好ましい群は、Ｒ３〜Ｒ６からの少なくとも２つの基が、水素とは異なり、場合によってはヘテロ原子を含む、Ｃ１〜Ｃ２０の線状または分岐のアルキル、アルケニル、シクロアルキル、アリール、アリールアルキル、またはアルキルアリール基から選択されるものである。水素とは異なる２つの基が同じ炭素原子に結合している化合物が特に好ましい。具体的には、Ｒ３およびＲ４が水素とは異なる基であり、Ｒ５およびＲ６が水素原子である化合物である。このような二置換スクシネートの好ましい具体例は、ジエチル−２，２−ジメチルスクシネート、ジエチル−２−エチル−２−メチルスクシネート、ジエチル−２−ベンジル−２−イソプロピルスクシネート、ジエチル−２−シクロヘキシルメチル−２−イソブチルスクシネート、ジエチル−２−シクロペンチル−２−ｎ−ブチルスクシネート、ジエチル−２、２−ジイソブチルスクシネート、ジエチル−２−シクロヘキシル−２−エチルスクシネート、ジエチル−２−イソプロピル−２−メチルスクシネート、ジエチル−２−テトラデシル−２−エチルスクシネート、ジエチル−２−イソブチル−２−エチルスクシネート、ジエチル−２−（１−トリフルオロメチルエチル）−２−メチルスクシネート、ジエチル−２−イソペンチル−２−イソブチルスクシネート、ジエチル−２−フェニル−２−ｎ−ブチルスクシネート、ジイソブチル−２，２−ジメチルスクシネート、ジイソブチル−２−エチル−２−メチルスクシネート、ジイソブチル−２−ベンジル−２−イソプロピルスクシネート、ジイソブチル−２−シクロヘキシルメチル−２−イソブチルスクシネート、ジイソブチル−２−シクロペンチル−２−ｎ−ブチルスクシネート、ジイソブチル−２，２−ジイソブチルスクシネート、ジイソブチル−２−シクロヘキシル−２−エチルスクシネート、ジイソブチル−２−イソプロピル−２−メチルスクシネート、ジイソブチル−２−テトラデシル−２−エチルスクシネート、ジイソブチル−２−イソブチル−２−エチルスクシネート、ジイソブチル−２−（１−トリフルオロメチルエチル）−２−メチルスクシネート、ジイソブチル−２−イソペンチル−２−イソブチルスクシネート、ジイソブチル−２−フェニル−２−ｎ−ブチルスクシネート、ジネオペンチル−２，２−ジメチルスクシネート、ジネオペンチル−２−エチル−２−メチルスクシネート、ジネオペンチル−２−ベンジル−２−イソプロピルスクシネート、ジネオペンチル−２−シクロヘキシルメチル−２−イソブチルスクシネート、ジネオペンチル−２−シクロペンチル−２−ｎ−ブチルスクシネート、ジネオペンチル−２，２−ジイソブチルスクシネート、ジネオペンチル−２−シクロヘキシル−２−エチルスクシネート、ジネオペンチル−２−イソプロピル−２−メチルスクシネート、ジネオペンチル−２−テトラデシル−２−エチルスクシネート、ジネオペンチル−２−イソブチル−２−エチルスクシネート、ジネオペンチル−２−（１−トリフルオロメチルエチル）−２−メチルスクシネート、ジネオペンチル−２−イソペンチル−２−イソブチルスクシネート、ジネオペンチル−２−フェニル−２−ｎ−ブチルスクシネートである。
【００３１】
さらに、水素とは異なる少なくとも２つの基が異なる炭素原子に結合している化合物も特に好ましい。具体的にはＲ３およびＲ５が水素と異なる基である化合物である。この場合、Ｒ４およびＲ６は水素原子であってもよいし水素とは異なる基であってもよいが、いずれか一方が水素原子であること（三置換スクシネート）が好ましい。このような化合物の好ましい具体例は、ジエチル−２，３−ビス（トリメチルシリル）スクシネート、ジエチル−２，２−ｓｅｃ−ブチル−３−メチルスクシネート、ジエチル−２−（３，３，３−トリフルオロプロピル）−３−メチルスクシネート、ジエチル−２，３−ビス（２−エチルブチル）スクシネート、ジエチル−２，３−ジエチル−２−イソプロピルスクシネート、ジエチル−２，３−ジイソプロピル−２−メチルスクシネート、ジエチル−２，３−ジシクロヘキシル−２−メチルジエチル−２，３−ジベンジルスクシネート、ジエチル−２，３−ジイソプロピルスクシネート、ジエチル−２，３−ビス（シクロヘキシルメチル）スクシネート、ジエチル−２，３−ジ−ｔ−ブチルスクシネート、ジエチル−２，３−ジイソブチルスクシネート、ジエチル−２，３−ジネオペンチルスクシネート、ジエチル−２，３−ジイソペンチルスクシネート、ジエチル−２，３−（１−トリフルオロメチルエチル）スクシネート、ジエチル−２，３−テトラデシルスクシネート、ジエチル−２，３−フルオレニルスクシネート、ジエチル−２−イソプロピル−３−イソブチルスクシネート、ジエチル−２−ｔｅｒｔ−ブチル−３−イソプロピルスクシネート、ジエチル−２−イソプロピル−３−シクロヘキシルスクシネート、ジエチル−２−イソペンチル−３−シクロヘキシルスクシネート、ジエチル−２−テトラデシル−３−シクロヘキシルメチルスクシネート、ジエチル−２−シクロヘキシル−３−シクロペンチルスクシネート、ジイソブチル−２，３−ジエチル−２−イソプロピルスクシネート、ジイソブチル−２，３−ジイソプロピル−２−メチルスクシネート、ジイソブチル−２，３−ジシクロヘキシル−２−メチルスクシネート、ジイソブチル−２，３−ジベンジルスクシネート、ジイソブチル−２，３−ジイソプロピルスクシネート、ジイソブチル−２，３−ビス（シクロヘキシルメチル）スクシネート、ジイソブチル−２，３−ジ−ｔ−ブチルスクシネート、ジイソブチル−２，３−ジイソブチルスクシネート、ジイソブチル−２，３−ジネオペンチルスクシネート、ジイソブチル−２，３−ジイソペンチルスクシネート、ジイソブチル−２，３−（１−トリフルオロメチルエチル）スクシネート、ジイソブチル−２，３−テトラデシルスクシネート、ジイソブチル−２，３−フルオレニルスクシネート、ジイソブチル−２−イソプロピル−３−イソブチルスクシネート、ジイソブチル−２−ｔｅｒｔ−ブチル−３−イソプロピルスクシネート、ジイソブチル−２−イソプロピル−３−シクロヘキシルスクシネート、ジイソブチル−２−イソペンチル−３−シクロヘキシルスクシネート、ジイソブチル−２−テトラデシル−３−シクロヘキシルメチルスクシネート、ジイソブチル−２−シクロヘキシル−３−シクロペンチルスクシネート、ジネオペンチル−２，３−ビス（トリメチルシリル）スクシネート、ジネオペンチル−２，２−ｓｅｃ−ブチル−３−メチルスクシネート、ジネオペンチル−２−（３，３，３−トリフルオロプロピル）−３−メチルスクシネート、ジネオペンチル−２，３−ビス（２−エチルブチル）スクシネート、ジネオペンチル−２，３−ジエチル−２−イソプロピルスクシネート、ジネオペンチル−２，３−ジイソプロピル−２−メチルスクシネート、ジネオペンチル−２，３−ジシクロヘキシル−２−メチルスクシネート、ジネオペンチル−２，３−ジベンジルスクシネート、ジネオペンチル−２，３−ジイソプロピルスクシネート、ジネオペンチル−２，３−ビス（シクロヘキシルメチル）スクシネート、ジネオペンチル−２，３−ジ−ｔ−ブチルスクシネート、ジネオペンチル−２，３−ジイソブチルスクシネート、ジネオペンチル−２，３−ジネオペンチルスクシネート、ジネオペンチル−２，３−ジイソペンチルスクシネート、ジネオペンチル−２，３−（１−トリフルオロメチルエチル）スクシネート、ジネオペンチル−２，３−テトラデシルスクシネート、ジネオペンチル−２，３−フルオレニルスクシネート、ジネオペンチル−２−イソプロピル−３−イソブチルスクシネート、ジネオペンチル−２−ｔｅｒｔ−ブチル−３−イソプロピルスクシネート、ジネオペンチル−２−イソプロピル−３−シクロヘキシルスクシネート、ジネオペンチル−２−イソペンチル−３−シクロヘキシルスクシネート、ジネオペンチル−２−テトラデシル−３−シクロヘキシルメチルスクシネート、ジネオペンチル−２−シクロヘキシル−３―シクロペンチルスクシネートである。
【００３２】
式（Ｉ）の化合物のうち、基Ｒ３〜Ｒ６のうちのいくつかが一緒に結合して環を形成している化合物も好ましく用いることができる。このような化合物として特表２００２−５４２３４７に挙げられている化合物、例えば、１−（エトキシカルボニル）−１−（エトキシアセチル）−２，６−ジメチルシクロヘキサン、１−（エトキシカルボニル）−１−（エトキシアセチル）−２，５一ジメチルシクロペンタン、１−（エトキシカルボニル）−１−（エトキシアセチルメチル）−２一メチルシクロへキサン、１−（エトキシカルボニル）−１−（エトキシ（シクロヘキシル）アセチル）シクロヘキサンを挙げることができる。他には、例えば国際公開第２００９／０６９４８３に開示されているような環状スクシネート化合物も好適に用いることができる。他の環状スクシネート化合物の例としては、国際公開２００９／０５７７４７号に開示されている化合物も好ましい。
【００３３】
式（Ｉ）の化合物のうち、基Ｒ３〜Ｒ６がヘテロ原子を含む場合、ヘテロ原子は窒素およびリン原子を含む第１５族原子あるいは酸素およびイオウ原子を含む第１６族原子であることが好ましい。基Ｒ３〜Ｒ６が第１５族原子を含む化合物としては、特開２００５−３０６９１０号に開示される化合物が挙げられる。一方、基Ｒ３〜Ｒ６が第１６族原子を含む化合物としては、特開２００４−１３１５３７号に開示される化合物が挙げられる。
【００３４】
２）有機アルミニウム化合物（成分Ｂ）
成分（Ｂ）の有機アルミニウム化合物としては以下が挙げられる。
トリエチルアルミニウム、トリブチルアルミニウムなどのトリアルキルアルミニウム；
トリイソプレニルアルミニウムのようなトリアルケニルアルミニウム：
ジエチルアルミニウムエトキシド、ジブチルアルミニウムブトキシドなどのジアルキルアルミニウムアルコキシド；
エチルアルミニウムセスキエトキシド、ブチルアルミニウムセスキブトキシドなどのアルキルアルミニウムセスキアルコキシド；
【００３５】
エチルアルミニウムジクロリド、プロピルアルミニウムジクロリド、ブチルアルミニウムジブロミドなどのようなアルキルアルミニウムジハロゲニドなどの部分的にハロゲン化されたアルキルアルミニウム；
ジエチルアルミニウムヒドリド、ジブチルアルミニウムヒドリドなどのジアルキルアルミニウムヒドリド；
エチルアルミニウムジヒドリド、プロピルアルミニウムジヒドリドなどのアルキルアルミニウムジヒドリドなどの部分的に水素化されたアルキルアルミニウム；
エチルアルミニウムエトキシクロリド、ブチルアルミニウムブトキシクロリド、エチルアルミニウムエトキシブロミドなどの部分的にアルコキシ化およびハロゲン化されたアルキルアルミニウム。
【００３６】
３）電子供与体化合物（成分Ｃ）
成分（Ｃ）の電子供与体化合物は、一般に「外部電子供与体」と称される。本触媒においては有機ケイ素化合物が好ましい。好ましい有機ケイ素化合物として以下が挙げられる。
【００３７】
トリメチルメトキシシラン、トリメチルエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、ｔ−ブチルメチルジメトキシシラン、ｔ−ブチルメチルジエトキシシラン、ｔ−アミルメチルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、フェニルメチルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ビスｏ−トリルジメトキシシラン、ビスｍ−トリルジメトキシシラン、ビスｐ−トリルジメトキシシラン、ビスｐ−トリルジエトキシシラン、ビスエチルフェニルジメトキシシラン、ジシクロペンチルジメトキシシラン、ジシクロヘキシルジメトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、シクロヘキシルメチルジエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、デシルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、γ−クロルプロピルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ｔ−ブチルトリエトキシシラン、テキシルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｉｓｏ−ブチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、クロルトリエトキシシラン、エチルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリブトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラン、シクロヘキシルトリエトキシシラン、２−ノルボルナントリメトキシシラン、２−ノルボルナントリエトキシシラン、２−ノルボルナンメチルジメトキシシラン、ケイ酸エチル、ケイ酸ブチル、トリメチルフエノキシシラン、メチルトリアリルオキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシシラン）、ビニルトリアセトキシシラン、ジメチルテトラエトキシジシロキサン。
【００３８】
中でも、エチルトリエトキシシラン、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｔ−ブチルトリエトキシシラン、ｔ−ブチルメチルジメトキシシラン、ｔ−ブチルメチルジエトキシシラン、ｔ−ブチルエチルジメトキシシラン、ｔ−ブチルプロピルジメトキシシラン、ｔ−ブチルｔ−ブトキシジメトキシシラン、ｔ−ブチルトリメトキシシラン、ｉ−ブチルトリメトキシシラン、イソブチルメチルジメトキシシラン、ｉ−ブチルセク−ブチルジメトキシシラン、エチル（パーヒドロイソキノリン２−イル）ジメトキシシラン、ビス（デカヒドロイソキノリン−２−イル）ジメトキシシラン、トリ（イソプロペニロキシ）フェニルシラン、テキシルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ビニルトリブトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、ジイソブチルジメトキシシラン、ｉ−ブチルｉ−プロピルジメトキシシラン、シクロペンチルｔ−ブトキシジメトキシシラン、ジシクロペンチルジメトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、シクロヘキシルｉ−ブチルジメトキシシラン、シクロペンチルｉ−ブチルジメトキシシラン、シクロペンチルイソプロピルジメトキシシラン、ジ−ｓｅｃ−ブチルジメトキシシラン、ジエチルアミノトリエトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラメトキシシラン、イソブチルトリエトキシシラン、フェニルメチルジメトキシシラン、フェニルトリエトキシラン、ビスｐ−トリルジメトキシシラン、ｐ−トリルメチルジメトキシシラン、ジシクロヘキシルジメトキシシラン、シクロヘキシルエチルジメトキシシラン、２−ノルボルナントリエトキシシラン、２−ノルボルナンメチルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、メチル（３、３、３−トリフルオロプロピル）ジメトキシシラン、ケイ酸エチルなどが好ましい。
【００３９】
（２）重合
原料モノマーを、２つ以上の反応器を用いて重合することが好ましい。重合は、液相中、気相中または液−気相中で実施してよい。重合圧力は、液相中で行われる場合には好ましくは３３〜４５ｂａｒの範囲であり、気相中で行われる場合には５〜３０ｂａｒの範囲である。連鎖移動剤（たとえば、水素またはＺｎＥｔ２）などの当該分野で公知の慣用の分子量調節剤を用いてもよい。
【００４０】
また、モノマー濃度や重合条件の勾配を有する重合器を用いてもよい。このような重合器では、例えば、少なくとも２つの重合領域が接続されたものを使用し、気相重合でモノマーを重合することができる。具体的には、触媒の存在下、上昇管からなる重合領域にてモノマーを供給して重合し、上昇管に接続された下降管にてモノマーを供給して重合し、上昇管と下降管とを循環しながら、ポリマー生成物を回収する。この方法は、上昇管中に存在する気体混合物が下降管に入るのを全面的または部分的に防止する手段を備える。また、上昇管中に存在する気体混合物とは異なる組成を有する気体または液体混合物を下降管中に導入する。上記の重合方法として、例えば、特表２００２−５２０４２６号公報に記載された方法を適用することができる。
【００４１】
３．フィルム
本発明の樹脂組成物はフィルムの製造、特にインフレーション成形によるフィルムの製造に好適である。インフレーション成形は定法に従って実施できる。例えば、インフレーション成形機を用いて、シリンダ温度２００〜２５０℃、ダイス温度２４０〜２８０℃等の温度で実施できる。ブロー比は２〜３、フィルム幅（チューブを押し潰した状態の折り径）は３００〜５００ｍｍ、成形速度は１０〜５０ｍ／分程度としてよい。
【００４２】
本発明の樹脂組成物から得られたフィルムは前述のとおりフィッシュアイが少なくかつ偏肉も少ない。偏肉の度合いは、連続式厚み計で７００ｍｍ長さ（チューブを開いた状態の幅に相当）のフィルム（厚み：６０μｍ）を５ｍｍ間隔で測定し、その最大値と最小値の差で評価できる。本発明においては、前記差が１１μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以下であることがより好ましい。
【００４３】
以下に実施例を挙げて本発明をさらに説明する。各分析は以下のように行った。
［ＭＦＲ］
ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０に準じ、温度２３０℃、荷重２１．１８Ｎの条件下で測定した。
［共重合体中のプロピレン濃度］
１、２、４−トリクロロベンゼン／重水素化ベンゼンの混合溶媒に溶解した試料について、日本電子社製ＪＮＭ  ＬＡ−４００（１３Ｃ共鳴周波数１００ＭＨｚ）を用い、１３Ｃ−ＮＭＲ法で測定を行った。
【００４４】
［キシレン不溶分とキシレン可溶分の採取］
樹脂組成物２．５ｇを、ｏ−キシレン（溶媒）を２５０ｍＬ入れたフラスコに入れ、ホットプレートおよび還流装置を用いて、１３５℃で、窒素パージを行いながら、３０分間、攪拌し、樹脂組成物を完全溶解させた後、２５℃で１時間、冷却を行った。得られた溶液を、濾紙を用いて濾過した。このとき濾紙上に残った残留物（キシレン不溶成分と溶媒の混合物）にアセトンを加えて濾過した後、濾過されなかった成分を、８０℃設定の真空乾燥オーブンにて、蒸発乾固させ、キシレン不溶分を得た。
上記のキシレン不溶分を得た際の、濾過後の濾液を１００ｍＬ採取し、アルミカップ等に移し、窒素パージを行いながら、１４０℃で蒸発乾固を行い、室温で３０分間静置し、キシレン可溶分を得た。
［ＸＳＩＶ］
上記のキシレン可溶分を試料とし、ウベローデ型粘度計（ＳＳ−７８０−Ｈ１、柴山科学器械製作所製）を用いて１３５℃テトラヒドロナフタレン中で極限粘度の測定を行った。
【００４５】
［キシレン不溶分のＭｗ／Ｍｎ］
上記のキシレン不溶分を試料とし、以下のように分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）の測定を行った：
装置としてポリマーラボラトリーズ社製ＰＬ  ＧＰＣ２２０を使用し、酸化防止剤を含む１，２，４−トリクロロベンゼンを移動相とし、カラムとして昭和電工（株）製ＵＴ−Ｇ（１本）、ＵＴ−８０７（１本）、ＵＴ−８０６Ｍ（２本）を直列に接続したものを使用し、検出器として示差屈折率計を使用した。また、キシレン不溶分の試料溶液の溶媒としては移動相と同じものを使用し、１ｍｇ／ｍＬの試料濃度で、１５０℃の温度で振とうさせながら２時間溶解して測定試料を調整した。これにより得た試料溶液５００μＬをカラムに注入し、流速１．０ｍＬ／分、温度１４５℃、データ取り込み間隔１秒で測定した。カラムの較正には、分子量５８０〜７４５万のポリスチレン標準試料（ｓｈｏｄｅｘ  ＳＴＡＮＤＡＲＤ、昭和電工（株）製）を使用し、三次式近似で行った。Ｍａｒｋ−Ｈｏｕｋｉｎｓの係数は、ポリスチレン標準試料に関しては、Ｋ＝１．２１×１０−４、α＝０．７０７、ポリプロピレン系重合体に関しては、Ｋ＝１．３７×１０−４、α＝０．７５を使用した。
【００４６】
［歪み硬化指数］
樹脂組成物を成形して、長さ６０ｍｍ、厚み２ｍｍ、幅７ｍｍの角柱状の測定用試料を作製し、その測定用試料を用い、伸長粘度計ＲＭＥ（レオメトリック  サイエンテフィック社製）によって、測定温度：２００℃、剪断速度：０．１ｓ−１の条件で伸長粘度を測定した。測定した伸長粘度から、前述のようにして歪み硬化指数を求めた。
【００４７】
［成形安定性］
トミー機械工業（株）製インフレーション成形機：ＩＦＣ−８００−６０−ＴＷＲＪ（φ６０ｍｍ）を用いて、シリンダ温度２３０℃、ダイス温度２５０℃、ブロー比２．２、フィルム幅３５０ｍｍ（チューブを押し潰した状態の折り径）、成形速度１８ｍ／分、フィルム厚み６０μｍの条件でフィルム成形を行った。
成形性はモーター負荷（Ａ）、および以下の基準によるバブル安定性により評価した。
５：最良
４：良
３：やや良
２：不良
１：成形不可
【００４８】
［フィッシュアイ］
３０ｃｍ四方のフィルム試料中の、０．１ｍ２の面積中に発生した０．１ｍｍ以下のフィッシュアイの個数を、目盛り付きルーペを用いて目視により数えた。
３：少ない
２：中程度
１：多い
【００４９】
［偏肉］
連続式厚み計（山文電気（株）製ＴＯＦ−４Ｒ０５）で７００ｍｍ長さ（チューブを開いた状態の幅に相当）のフィルムを５ｍｍ間隔で測定し、その最大値と最小値の差で評価した。
【００５０】
［製造例］固体触媒成分の調製
特開２０１１−５００９０７号の実施例に記載の調製法に従い、固体触媒成分を調製した。具体的には以下の通りである：
窒素でパージした５００ｍＬの４つ口丸底フラスコ中に、２５０ｍＬのＴｉＣｌ４を０℃において導入した。撹拌しながら、１０．０ｇの微細球状ＭｇＣｌ２・１．８Ｃ２Ｈ５ＯＨ（ＵＳＰ−４，３９９，０５４の実施例２に記載の方法にしたがって、しかしながら１００００ｒｐｍに代えて３０００ｒｐｍで運転して製造した）、および９．１ミリモルのジエチル−２，３−（ジイソプロピル）スクシネートを加えた。温度を１００℃に上昇させ、１２０分間保持した。次に、撹拌を停止し、固体生成物を沈降させ、上澄み液を吸い出した。次に、以下の操作を２回繰り返した：２５０ｍＬの新しいＴｉＣｌ４を加え、混合物を１２０℃において６０分間反応させ、上澄み液を吸い出した。固体を、６０℃において無水ヘキサン（６×１００ｍＬ）で６回洗浄した。
【００５１】
［実施例１］
上記固体触媒と、トリエチルアルミニウム（ＴＥＡＬ）およびジシクロペンチルジメトキシシラン（ＤＣＰＭＳ）を、固体触媒に対するＴＥＡＬの質量比が１８であり、ＴＥＡＬ／ＤＣＰＭＳの質量比が１０となるような量で、室温において５分間接触させた。得られた触媒系を、液体プロピレン中において懸濁状態で２０℃において５分間保持することによって予備重合を行った。
【００５２】
得られた予備重合物を、１段目の重合反応器に導入してプロピレン単独重合体を得た後、得られた重合体を２段目の重合反応器に導入して共重合体（プロピレン・エチレン共重合体）を重合させた。重合中は、温度と圧力を調整し、水素を分子量調整剤として用いた。重合温度と反応物の比率は、一段目の反応器では、重合温度、水素濃度が、それぞれ７０℃、０．１９モル％、二段目の反応器では、重合温度、水素濃度、Ｃ２／（Ｃ２＋Ｃ３）が、それぞれ８０℃、１．３３モル％、０．１９モル比であった。また、共重合体成分の量が３０重量％となるように一段目と二段目の滞留時間分布を調整した。得られたポリプロピレン重合体に、酸化防止剤として、ＢＡＳＦ社製Ｂ２５５を０．２重量％、中和剤として、淡南化学（株）製カルシウムステアレートを０．０５重量％配合し、ヘンシェルミキサーで１分間攪拌、混合した後、ナカタニ機械（株）製ＮＶＣφ５０ｍｍ単軸押出機で、シリンダ温度２３０℃で押出し、ストランドを水中で冷却した後、ペレタイザーでカットし、ペレット状のポリプロピレン樹脂組成物を得た。
【００５３】
次いで、当該ポリプロピレン樹脂組成物を上記の方法でインフレーション成形して、インフレーションフィルムを得た。得られたフィルムを評価した。
【００５４】
［実施例２］
一段目の反応器の水素濃度を０．１５モル％、二段目の反応器の水素濃度、Ｃ２／（Ｃ２＋Ｃ３）を、それぞれ２．２１モル％、０．２２モル比とし、共重合体成分の量が１８重量％となるように一段目と二段目の滞留時間分布を調整した以外は、実施例１と同様に実施した。
【００５５】
［実施例３］
一段目の反応器の水素濃度を０．１０モル％、二段目の反応器の水素濃度、Ｃ２／（Ｃ２＋Ｃ３）を、それぞれ２．０４モル％、０．１３モル比とし、共重合体成分の量が３３重量％となるように一段目と二段目の滞留時間分布を調整した以外は、実施例１と同様に実施した。
【００５６】
［比較例１］
ＭｇＣｌ２上にＴｉと内部ドナーとしてのジイソブチルフタレートを担持させた固体触媒を、欧州特許第７２８７６９号公報の実施例５に記載された方法により調製した。次いで、上記固体触媒と、有機アルミニウム化合物としてトリエチルアルミニウム（ＴＥＡＬ）と、外部電子供与体化合物としてジシクロペンチルジメトキシシラン（ＤＣＰＭＳ）を用い、固体触媒に対するＴＥＡＬの重量比が２０、ＴＥＡＬ／ＤＣＰＭＳの重量比が１０となるような量で、１２℃において２４分間接触させた。得られた触媒系を、液体プロピレン中において懸濁状態で２０℃にて５分間保持することによって予備重合を行った。得られた予備重合物を、二段の重合反応器を直列に備える重合装置の一段目の重合反応器に導入してプロピレン単独重合体を製造し、二段目の重合反応器でエチレン−プロピレン共重合体を製造した。重合中は、温度と圧力を調整し、水素を分子量調整剤として用いた。
【００５７】
重合温度と反応物の比率は、一段目の反応器では、重合温度、水素濃度が、それぞれ７０℃、０．１４モル％、二段目の反応器では、重合温度、水素濃度、Ｃ２／（Ｃ２＋Ｃ３）が、それぞれ８０℃、１．５２モル％、０．４４モル比であった。また、共重合体成分の量が２７重量％となるように一段目と二段目の滞留時間分布を調整した。この樹脂組成物組成物を用いて実施例１と同様にしてインフレーションフィルムを製造し評価した。
【００５８】
［比較例２］
一段目の反応器の水素濃度を０．０８モル％、二段目の反応器の水素濃度、Ｃ２／（Ｃ２＋Ｃ３）を、それぞれ１．６１モル％、０．３０モル比とした以外は、比較例１と同様に実施した。
［比較例３］
一段目の反応器の水素濃度を０．０４モル％とした以外は、比較例２と同様に実施した。
【００５９】
［比較例４］
一段目の反応器の水素濃度を０．１５モル％、二段目の反応器の水素濃度、Ｃ２／（Ｃ２＋Ｃ３）を、それぞれ１．００モル％、０．４４モル比とし、共重合体成分の量が２１重量％となるように一段目と二段目の滞留時間分布を調整した以外は、比較例１と同様に実施した。
【００６０】
［比較例５］
２段目の重合反応器にプロピレンの代わりにブテン−１導入して共重合体（エチレン・ブテン−１共重合体）を重合させた。一段目の反応器の水素濃度を０．０８モル％とし、二段目の反応器のＨ２／Ｃ２、Ｃ４／（Ｃ２＋Ｃ４）を、それぞれ０．１３モル比、０．５２モル比とし、共重合体成分の量が３０重量％となるように一段目と二段目の滞留時間分布を調整した。それ以外は、比較例１と同様に実施した。
【００６１】
［比較例６］
市販のポリプロピレン単独重合体「ＰＦ−８１４」（サンアロマー（株）社製、ＭＦＲ＝３．０ｇ／１０分）を用いて、上記と同様にインフレーションフィルムを製造し評価した。
成形安定性が悪く、得られたものは波打った状態でシワの多いフィルムとなり、偏肉は評価できなかった。
結果を表１に示す。
【００６２】
【表１】
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【００６３】
表１から、本発明の樹脂組成物は、優れたインフレーション成形性を有し、かつ偏肉の少ないフィルムを与えることが明らかである。
【図１】
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