(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも機械構造または電子回路のいずれかを内蔵した矩形平面形状のセラミックのパッケージが装着されるソケットの外周部に設けられ、前記パッケージの前記ソケットへの装着時に前記パッケージの一部に接触する接触部からなり、
前記接触部は、前記パッケージ側に斜面が形成されたＬ字平面形状部材もしくはＩ字平面形状部材またはガイドピンであり、
前記ガイドピンは、前記ソケットに対し抜き差し可能であって、外側に向かって放射状に設けることが可能であることを特徴とするソケットガイド。
【請求項２】
前記接触部は、前記ソケットの外周部の中央または角部の少なくとも一方に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のソケットガイド。
【請求項３】
請求項１、又は２記載のソケットガイドを備えたことを特徴とするソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ソケットガイド、及びソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミック基板を用いたパッケージを開発する工程において、セラミック基板に、ＭＥＭＳ（メムス、Micro Electro Mechanical Systems）素子をダイボンドし、ワイヤーボンド後に気密封止したパッケージをソケットに装着して電気検査することが行われている。
この種の電気検査を行う場合、セラミック基板の外形公差が大きいため、ソケットの遊びが大きくなり、位置合わせが困難になってしまうといった不具合が生じることが、既に知られている。
【０００３】
しかし、今までのソケットは、セラミック基板外周全体をガイドしていた。このため、セラミック基板焼成時の収縮公差やセラミック基板個片化時のワレ公差等、種々の公差を積み上げる必要がある。この結果、外形公差が大きくなり、ソケットの遊びが大きくなり、位置合わせが困難であるという問題があった。
【０００４】
そこで種々の提案がなされている（例えば、特許文献１参照。）。
特許文献１には、ソケットと製品との位置合わせを容易に、かつ精度よく実施する目的で、ソケットに形成した凹部にパッケージのガイドピンを嵌合して位置合わせを行う方法が開示されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載のソケットは、セラミック基板外周全体をガイドしていた。このため、セラミック基板焼成時の収縮公差やセラミック基板個片化時のワレ公差等、種々の公差を積み上げる必要があるため、外形公差が大きくなり、ソケットの遊びが大きくなり、位置合わせが困難になるという問題は解消できていない。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、ソケットへのパッケージの装着を容易にすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、少なくとも機械構造または電子回路のいずれかを内蔵した矩形平面形状のセラミックのパッケージが装着されるソケットの外周部に設けられ、前記パッケージの前記ソケットへの装着時に前記パッケージの一部に接触する接触部からなり、前記接触部は、前記パッケージ側に斜面が形成されたＬ字平面形状部材もしくはＩ字平面形状部材またはガイドピンであり、前記ガイドピンは、前記ソケットに対し抜き差し可能であって、外側に向かって放射状に設けることが可能であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ソケットへのパッケージの装着を容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】理想的なパッケージとソケットガイドの位置との関係を示す概念図である。
【図２】一実施の形態を示す概念図である。
【図３】他の実施の形態を示す概念図である。
【図４】他の実施の形態を示す概念図である。
【図５】他の実施の形態を示す図である。
【図６】他の実施の形態を示す図である。
【図７】（ａ）、（ｂ）は、他の実施の形態を示す図である。
【図８】（ａ）、（ｂ）は、他の実施の形態を示す図である。
【図９】（ａ）、（ｂ）は、他の実施の形態を示す図である。
【図１０】（ａ）、（ｂ）は、他の実施の形態を示す図である。
【図１１】（ａ）〜（ｇ）は、ソケットガイド付きのソケットの製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜概要＞
本発明の実施の形態を説明する。本発明は、一例として機械構造及び／または電子回路を内蔵した矩形平面形状のセラミックパッケージを製造もしくは電気的特性をテストするに際して、以下の特徴を有する。
要するに、セラミック基板の外周部の一部に接触する接触部を装着時に案内するガイドとして使用することにより、外形公差が大きくても、ソケットの遊びを小さくでき、かつ位置合わせを容易にすることが特徴になっている。
【００１１】
上記記載の本発明の特徴について、以下の図面を用いて詳細に解説する。
図１〜４は、パッケージとしてのセラミックパッケージとソケットガイド位置との関係を説明する図である。
【００１２】
セラミックパッケージは、機械構造及び／または電子回路を内蔵した数個の製品がつながった状態で製作され、個片化されるが、その個片化の際にバリが発生する。
【００１３】
図１は、理想的なセラミックパッケージ（以下、パッケージと表記）とソケットガイドの位置との関係を示す概念図である。
パッケージ1-1がソケット2-1内に問題なく装着される。
【００１４】
＜実施形態１＞
図２は、一実施の形態を示す概念図である。図２は、バリが全体的に発生した際のソケットガイドの位置を示す図である。
【００１５】
バリが発生した場合、パッケージ1-2の外周全体を案内すると、パッケージ1-2側の寸法公差がバリの分だけ大きくなり、ソケット2-2a内でのパッケージ1-2の遊びが大きくなる。結果としてソケット2-2a内での位置合わせが困難となってしまう。
このような困難を回避するために例えば、接触部としてのソケットガイド2-2bのように装着時に外周部の縁辺（えんぺん）の中央部で案内すれば寸法公差を小さくすることができるので、ソケット2-2a内での位置合わせが容易となる。
ここで、縁辺とは、頂点を０次元の部分として含むような線分を意味する。
【００１６】
＜実施形態２＞
図３は、他の実施の形態を示す概念図である。図３は、バリが対向する角部に外側に発生した際のソケットガイドの位置を示す図である。
【００１７】
パッケージ1-3の対向する角部にバリが発生している。このようなパッケージ1-3であっても接触部としてソケットガイド2-3bを有するソケット2-3aにおいて装着時に位置合わせが容易となる。
【００１８】
＜実施形態３＞
図４は、他の実施の形態を示す概念図である。図４は、バリとヒケとが対向する角部に発生した際のソケットガイドの位置を示す図である。
【００１９】
パッケージ1-4の対向する角部にバリとヒケとが発生している。このようなパッケージ1-4であっても接触部としてソケットガイド2-4bを有するソケット2-4aにおいて装着時に位置合わせが容易となる。
【００２０】
＜実施形態４＞
図５は、他の実施の形態を示す図である。図５は、ソケット側での対応ではなく、パッケージ側の対応例についての説明図である。
【００２１】
パッケージ1-5の角部（コーナー部とも言う。）を切り抜いて切欠き1-5aを形成することにより、パッケージ1-5の縁辺の中央部1-5bがソケットの内壁に接触する。このようなパッケージ1-5においても装着時に位置合わせが容易となる。
【００２２】
図５の対応が一般的であるが、ソケット内でのパッケージ位置精度をより向上させるために図６のような対応も考えられる。
＜実施形態５＞
図６は、他の実施の形態を示す図である。
図６に示したパッケージ1-6の図５に示したパッケージ1-5との相違点は、パッケージ1-6の角部1-6bではなく縁辺の中央部に切欠き1-6aが形成されている点である。
【００２３】
パッケージ1-6がこのような形状であれば従来のソケットが使用でき、装着時に位置合わせが容易となる。
【００２４】
図７〜１０は、パッケージ側での対応ではなくソケット側の対応例について説明するための説明図である。
＜実施形態６＞
図７（ａ）、（ｂ）は、他の実施の形態を示す図である。
図７（ａ）は、平面矩形状のパッケージ1-7と、パッケージ1-7の４つの縁辺の中央部を案内するソケットガイドの接触部としてのＩ字平面形状部材である接触片2-7aを有するソケット2-7との一例を示す平面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）のVIIb-VIIb線断面図である。
【００２５】
ソケット2-7の接触片2-7aは、パッケージ1-7と接触する面が斜面となっている。
このソケット2-7は、パッケージ1-7を４つの縁辺の中央部で支持すると共に、斜面で支持するので、装着時に位置合わせが容易である。
【００２６】
＜実施形態７＞
図８（ａ）、（ｂ）は、他の実施の形態を示す図である。
図８（ａ）は、平面矩形状のパッケージ1-8と、パッケージ1-8の４つの縁辺の角部と接触する接触部としてのＬ字平面形状部材である接触片2-8aを有するソケット2-8との一例を示す平面図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）のVIIIb-VIIIb線断面図である。
【００２７】
図８（ａ）、（ｂ）に示したソケット1-8の図７（ａ）、（ｂ）に示したソケット1-7との相違点は、パッケージ2-8の角部で支持する点である。
ソケット2-8の接触片2-8aは、パッケージ1-8と接触する面が斜面となっている。
このソケット2-8は、パッケージ1-8を４つの縁辺の角部で支持すると共に、斜面で支持するので、装着時に位置合わせが容易である。
【００２８】
＜実施形態８＞
図９（ａ）、（ｂ）は、他の実施の形態を示す図である。
図９（ａ）は、平面矩形状のパッケージ1-9と、パッケージ1-9の４つの縁辺を円柱状の複数の接触部としてのガイドピン2-9aを有するソケット2-9との一例を示す平面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）のIXb-IXb線断面図である。
【００２９】
ガイドピン2-9aのパッケージ1-9と接触する面が斜面となっている。
このソケット2-9は、パッケージ1-9を複数のガイドピン2-9aで支持すると共に、斜面で支持するので、装着時の位置合わせ及び取り外しが容易である。尚、図ではガイドピン2-9aが24本示されているが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００３０】
＜実施形態９＞
図１０（ａ）、（ｂ）は、他の実施の形態を示す図である。
図１０（ａ）は、平面矩形状のパッケージ1-10と、パッケージ1-10の４縁辺を円柱状の接触部としてのガイドピン2-10-a〜2-10-o、2-10-1〜20-10-9を有するソケット2-10との一例を示す平面図である。図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のXb-Xb線断面図である。
【００３１】
図１０（ａ）、（ｂ）に示したソケット2-10の図９（ａ）、（ｂ）に示したソケット2-9との相違点は、ガイドピン2-10-a〜2-10-o、2-10-1〜20-10-9が放射状に傾斜している点である。
【００３２】
このようなソケット2-10もパッケージ1-10の装着時の位置合わせや取り外しが容易である。尚、図ではガイドピン2-10-a〜2-10-o、2-10-1〜20-10-9が24本示されているが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００３３】
＜変形例１＞
ここで、図１０（ａ）、（ｂ）に示すパッケージ1-10の形状が、図５に示すパッケージ1-5のような形状の場合、ガイドピンを、2-10-2、2-10-5、2-10-8、2-10-b、2-10-e、2-10-h、2-10-k、2-10-nの位置に配置すれば精度が向上する。
【００３４】
＜変形例２＞
また、図１０（ａ）、（ｂ）に示すパッケージ1-10の形状が、図６に示すパッケージ1-6のような形状の場合、ガイドピンを、2-10-4、2-10-a、2-10-g、2-10-mや2-10-3、2-10-9、2-10-f、2-10-ｌの位置に配置すれば精度が向上する。
【００３５】
＜変形例３＞
また、パッケージの出来映えによって、図１０（ａ）の１〜Ｏ(オー)までの24箇所の位置を任意に抜き差しできるため、多様な形状のパッケージやある特徴をもったパッケージに対してもフレキシブルに対応できる。なお、本記載内容は、一例である。
【００３６】
また、ガイドピンは円柱形状や三角柱、四角柱など稜線をもつ形状なら何でも良く、また、ガイドピンはソケットの底面に対して垂直ではなく、やや外寄りに放射線状にしておけばより汎用性が高くなる。
【００３７】
＜実施形態１０＞
図１１（ａ）〜（ｇ）は、ソケットガイド付きのソケットの製造方法の一実施形態を示す工程図である。
まず、金型20を準備する。金型20はコア21及びキャビティ22からなる。金型20は、パッケージが装着されるソケット2-7の外周部の中央及び／または角部に設けられ、パッケージのソケット2-7への装着時に案内するようにパッケージの一部に接触する接触部からなるソケットガイド2-7aに対応する（図１１（ａ））。
【００３８】
キャビティ22にコア21を合わせた状態で保持する（図１１（ｂ））。
【００３９】
キャビティ22の注入口20aに射出成型機23の射出口を装着し、ホッパー23bに樹脂チップ24を投入し、ヒータ23aに通電する（図１１（ｃ））。
【００４０】
射出成型機23内の樹脂チップ24がヒータ23aの熱により溶融すると、モータ23cを回転駆動させてスクリュー23dを回転させる。このスクリュー23dの回転により射出成型機23内の溶融樹脂24aがコア21とキャビティ22との間の隙間に注入される（図１１（ｄ））。
【００４１】
金型20内に溶融樹脂が注入されると、射出成型機23の動作を停止し、図示しない冷却機構により金型20を冷却する。金型20の冷却により溶融樹脂24aが冷却硬化してソケット2-7となる（図１１（ｅ））。
【００４２】
コア21及びキャビティ22を引き離すことにより、ソケット2-7が露出するが、スプール24bが形成されている（図１１（ｆ））。
【００４３】
スプール24bを切り離すことによりソケットガイド2-7a付きのソケット2-7が得られる（図１１（ｇ））。
【００４４】
＜変形例４＞
図９（ａ）、（ｂ）に示すソケットも、対応する金型を用いて図１１（ａ）〜（ｇ）に示したような工程で製造することはできる。
しかし、図１０（ａ）、（ｂ）に示したソケット2-10はガイドピン2-10-a〜2-10-o、2-10-1〜20-10-9が傾斜している。このため、矩形平面状の板状の樹脂を対応する金型を用いて成型し、ガイドピン2-10-a〜2-10-o、2-10-1〜20-10-9用の孔をドリルで加工することが挙げられる。尚、図９（ａ）、（ｂ）に示すソケットにおいて、ガイドピンを抜き差し可能とする場合には、矩形平面状の板状の樹脂を対応する金型を用いて成型し、ガイドピンの位置にドリルで加工するか孔を形成できる金型を用いることが挙げられる。
【００４５】
＜作用効果＞
本実施形態によれば、セラミックの基板の外周部の一部をガイドとしてソケットに使用しているので、外形公差が大きくなり、ソケットの遊びが大きくなり、位置合わせが困難になってしまうといった問題を解決することができる。
【００４６】
尚、上述した実施の形態は、本発明の好適な実施の形態の一例を示すものであり、本発明はそれに限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内において、種々変形実施が可能である。
【符号の説明】
【００４７】
１−１、１−２、１−３、１−４、１−５、１−６、１−７、１−８、１−９、１−１０    パッケージ（セラミックパッケージ）
１−５ａ、１−６ａ    切欠き
１−６ｂ    角部
２−１、２−２ａ、２−２ｂ、２−３ａ、２−３ｂ、２−４ａ、２−５ｂ、２−７、２−８、２−９、２−１０    ソケット
２−７ａ、２−８ａ    接触片(接触部）
２−９ａ、２−１０−ａ、２−１０−ｂ、２−１０−ｃ、２−１０−ｄ、２−１０−ｅ、２−１０−ｆ、２−１０−ｇ、２−１０−ｈ、２−１０−ｉ、２−１０−ｊ、２−１０−ｋ、２−１０−ｌ、２−１０−ｍ、２−１０−ｎ、１−１０−ｏ、２−１０−１、２−１０−２、２−１０−３、２−１０−４、２−１０−５、２−１０−６、２−１０−７、２−１０−８、２−１０−９    ガイドピン（接触部）
２０    金型
２１    コア
２２    キャビティ
２３    射出成型機
２４    樹脂チップ
【先行技術文献】
【特許文献】
【００４８】
【特許文献１】特開平５−３２２９７０号公報
【図１】
0006582905.tif 000002
【図２】
0006582905.tif 000003
【図３】
0006582905.tif 000004
【図４】
0006582905.tif 000005
【図５】
0006582905.tif 000006
【図６】
0006582905.tif 000007
【図７】
0006582905.tif 000008
【図８】
0006582905.tif 000009
【図９】
0006582905.tif 000010
【図１０】
0006582905.tif 000011
【図１１】
0006582905.tif 000012