(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
１種以上の金属および／または１種以上の金属合金を含有する組成物であって、１種以上の金属および／または１種以上の金属合金が、高融点相および低融点相に存在し、低融点相が３００℃未満の温度で融解し、
１種以上の金属および／または１種以上の金属合金が、銀を含み、
組成物が、酢酸リチウム、リチウムアセチルアセトナート、安息香酸リチウム、リン酸リチウム、パラジウム、メタクリル酸パラジウム、パラジウム（ＩＩ）アセチルアセトナート、２−エチルヘキサン酸スズ（ＩＩ）からなる群から選択される焼結助剤を含む組成物。
【請求項２】
焼結フィルムの形態である、請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
さらに、グラフェン、カーボンナノチューブまたは導電性有機ポリマーを含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項４】
さらに、固体または半固体の有機結合剤を含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項５】
固体または半固体の有機結合剤が、フラックス機能を有する、請求項４に記載の組成物。
【請求項６】
フラックス機能が、ヒドロキシル、カルボキシル、無水物、エステル、アミン、アミド、チオール、チオエステルおよびリン酸エステル基からなる群から選択される基からなる、請求項５に記載の組成物。
【請求項７】
結合剤が、５０℃未満の軟化点を有する化合物である、請求項４に記載の組成物。
【請求項８】
結合剤が、アクリル樹脂またはアルキル化ポリビニルピロリドンである、請求項７に記載の組成物。
【請求項９】
結合剤が、フラックス機能を有する、請求項７に記載の組成物。
【請求項１０】
結合剤が、カルボン酸または無水マレイン酸で官能化されたアクリル樹脂、イソブチレンと無水マレイン酸の共重合体、またはエポキシドとのポリアルキレンカーボネート共重合体である、請求項９に記載の組成物。
【請求項１１】
結合剤が、３５０℃以下の温度で熱分解する化合物である、請求項４に記載の組成物。
【請求項１２】
焼結フィルムの調製方法であって、
（ａ）焼結ペーストを形成するために、溶媒中に結合剤の有無にかかわらず、請求項１に記載の組成物を分散させ、
（ｂ）基板に焼結ペーストを塗布、または
（ｃ）焼結ペーストを泡またはメッシュ中に注入し、および
（ｄ）焼結ペーストを加熱し、焼結フィルムになるまで乾燥する
ことを含む、調製方法。
【請求項１３】
さらに、
（ｅ）３００℃以下の温度および１５Ｍｐａ以下の圧力でフィルムを圧縮し、および／または
（ｆ）基板へフィルムを積層することを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
基板が、キャリアフィルム、金属箔、シリコンダイ、シリコンウェハ、金属回路基板またはセラミック支持体である基板に塗布される、焼結フィルム形態での請求項２に記載の組成物の使用。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
様々な産業での接着用途に有用な金属フィルムを提供する。金属フィルムは、半導体産業での使用に特に適し、適用時、高温条件に曝されると、フィルムは焼結し、それらが適用される２枚の基板の間の電気的相互接続を形成する。
【背景技術】
【０００２】
従来、接着性樹脂と導電性充填材を含む導電性接着剤組成物は、機械的に取り付けられ、集積回路デバイスとそれらの基板との間の電気的および/または熱伝導性を付与するために、半導体パッケージおよびマイクロ電子デバイスの製造及び組み立てに使用されてきた。 これらは、ペースト組成物であり、大きな結合領域に使用される場合、硬化中にボイドの生成が見られ、樹脂が、フィレット領域に残留物とともにブリードアウトする。
ボイドの存在は、接着剤の信頼性を減少させる。
【０００３】
その結果、フィルム形式では、減少したボイドが見られ、ボンドライン厚みの改善された平坦性を維持することができ、ダイまたはフィレット領域の端での残留物のブリードアウトまたは蓄積の排除または少なくとも減少を達成することができるために、フィルム形態の導電性接着剤組成物を提供することが有利である。さらに、最終消費者は、より容易な適用と使用時の流出や汚染の減少した可能性の利益を受ける。
【発明の概要】
【０００４】
本発明では、１種以上の金属および/または１種以上の金属合金を含む組成物であって、１種以上の金属および/または１種以上の金属の合金は、高融点相と低融点相に存在し、低融点相は、約３００℃未満の温度で融解する組成物を提供する。
【０００５】
５０℃を超えるが、約３００℃未満の温度に曝されたときに、低融点相は、融解し、高融点相を有する金属間化合物を形成する。金属間化合物は、通常、１００％未満のレベルで組成物中に形成される。いくつかの例では、接合されるべき表面の金属間接続を形成することが望ましい。
【０００６】
低融点相は、組成物の少なくとも５重量％の量、たとえば３０重量％で存在する。
【０００７】
望ましくは、組成物は、焼結フィルムの形態である。 
【０００８】
別の実施態様では、金属または金属合金および分解性有機結合剤を含み、５０℃を超える温度に曝されたときに、金属が焼結し、フィルムの形態である組成物を提供する。ここで、金属は、組成物中、１００％未満のレベルで焼結すべきである。
【０００９】
使用時には、フィルム形態の組成物は、半導体チップおよび回路基板またはキャリア基板との間に配されるべきである。望ましくは、フィルム形態の組成物は、シリコンウェハの表面に配されるべきであり、シリコンウェハの表面は、金属化層が含まれる。
【００１０】
使用前の焼結フィルム形態の組成物は、キャリアフィルム、金属箔、またはセラミック支持体などのキャリア上に配された焼結フィルムを有する商品と考えることができる。
【００１１】
実際には、いったん所望の基板上に配された焼結フィルムは、フィルムの更なる焼結を引き起こすのに十分な高温条件に曝される。さらなる焼結は、フィルムがその間に配置される２枚の基板の接合を可能にするべきである。基板が、金属、金属酸化物または他の導電性材料から構成されている場合、または金属、金属酸化物または材料でコーティング、積層、またはパターン化されている場合には、２つの基板間の電気的相互接続が形成される。
【００１２】
また、本明細書では、（ａ）焼結ペーストを形成するために、適する溶媒中に、結合剤の有無にかかわらず、金属および／または金属合金を分散させ、
（ｂ）基板に焼結ペーストを塗布し、および
（ｃ）焼結ペーストを加熱し、焼結フィルムになるまで乾燥する
ことを含む、焼結フィルムの調製方法を提供する。焼結ペーストを加熱し、フィルムになるまで乾燥させることを本明細書では、Ｂ−ステージと呼ぶ。
【００１３】
焼結フィルムは、流動性の導電性組成物よりもクリーンで使い易いために、経済的な利点を提供する。
【００１４】
上述したように、本明細書では、1種以上の金属および/または1種以上の金属合金を含有する組成物であって、1種以上の金属および/または1種以上の金属合金は、高融点相および低融点相に存在し、低融点相は、約３００℃未満の温度で融解する組成物を提供する。
【００１５】
低融点相は、５０℃を超えないが、約３００℃未満の温度に曝したときに融解し、高融点相を有する金属間化合物を形成する。金属間化合物は、通常、１００％未満のレベルで組成物中に形成される。いくつかの例では、接合されるべき表面の金属間接続を形成することが望ましい。
【００１６】
低融点相は、組成物の少なくとも５重量％の量、例えば３０重量％で存在する。
【００１７】
望ましくは、組成物は焼結フィルムの形態である。
【００１８】
上述したように、また別の実施態様では、金属または金属合金および分解性有機結合剤を含み、５０℃を超える温度に曝されたとき、金属が焼結し、フィルムの形態である組成物を提供する。ここで、金属は、１００％未満のレベルで組成物中で焼結すべきである。
【００１９】
使用時には、フィルム形態の組成物は、半導体チップと回路基板またはキャリア基板との間に配されるべきである。望ましくは、フィルム形態の組成物は、シリコンウェハの表面に配されるべきであり、シリコンウェハの表面は、金属化層を含む。
【００２０】
使用前の焼結フィルム形態の組成物は、キャリアフィルム、金属箔、またはセラミック支持体などのキャリア上に配された焼結フィルムを有する商品と考えることができる。
【００２１】
焼結フィルムは、ある程度焼結される（焼結の相対量は、フィルムを製造するために使用される成分の正確な特性に依存して変化し得る）。上述したように、金属は、１００％未満のレベルで焼結する。
【００２２】
実際には、いったん所望の基板上に配された焼結フィルムは、フィルムの更なる焼結を引き起こすのに十分な高温条件にさらされる。さらなる焼結は、フィルムがその間に配置される２枚の基板の接合を可能にするべきである。基板は、金属、金属酸化物または他の導電性材料から構成されている場合、または金属、金属酸化物または他の導電性材料でコーティング、積層、またはパターン化されている場合には、２つの基板間の電気的相互接続が形成される。
【００２３】
１種以上の金属または１種以上の金属合金が使用される実施態様では、金属の１つまたは金属合金の１つが他のものよりも低い融点相を有することになる。
【００２４】
別の実施形態では、焼結フィルムは、固体または半固体の有機結合剤を含み、有機結合剤はまた、フラックス機能を有することができる。有機結合剤は、少なくとも部分的に組成物中の金属または金属合金の焼結時に分解するものであることが望ましい。
【００２５】
別の実施形態では、焼結フィルムは、製品を形成するために、剥離ライナーなどのキャリア上に設ける。さらに別の実施形態では、焼結フィルムは、シリコンダイまたはウェハ、または金属基板または箔などの最終用途の基板上に配される。さらなる実施形態では、焼結組成物は、導電性金属またはポリマーのメッシュなどのキャリア、または焼結マトリックスに組み込むことができるかまたは焼結時に燃え尽きることができる金属、セラミック、または高分子基板などの多孔性基板に含浸される。ここで、焼結フィルムは、基板上に配され、基板は、ポリエステルまたはシリコーンでコーティングされたシートを含むことができる。
【００２６】
焼結フィルムは、手近の商業用途に適するものとするために、所望の厚さに形成されなければならない。たとえば、キャリア上に置いたときに、焼結フィルムは、０．５〜３ミルの厚さに形成してもよい。一旦、そのように形成された焼結フィルムを、キャリア上に適用すると、フィルムは、所望の形状および寸法にダイカットにより好ましくは切断され、容易にキャリアから除去または剥離され、所望の界面である位置に配置することができる。この点に関し、フィルムは、所定の商業用途に適するようにあらかじめ切断してもよい。
【００２７】
焼結フィルムは、ポリエステル剥離基板またはシリコーンでコーティングされた基板から作られたものなどの剥離ライナーなどの所定の基板へ迅速かつ正確な用途のために指定された寸法にカットされるフィルムとして形成することができる。焼結フィルムは、そのような基板に塗布した後、変形またはさもなければ形を崩すことなく、所望の場所に輸送されることが可能である。
【００２８】
有利には、フィルム形態で輸送される可能性もあり、焼結フィルムは、導電性の状態で、商品となり、したがって、一箇所で調製され、包装され、所定の基板に適用するために他の場所に輸送される。
【００２９】
離型基板上に形成された焼結フィルムは、所望の大きさに予めカットされてもよく、多数のフィルムセグメントが形成され、それぞれが基板から除去され、選択的に所望の界面に配置されてもよい。
【００３０】
焼結フィルムのための適切な金属は、任意の導電性金属および/または金属合金であることができる。種々の実施形態では、金属および金属合金は、銀、銅、ニッケル、スズ、およびそれらの合金からなる群から選択される。特に有用な合金は、銅−スズ、銅−亜鉛、銅−ニッケル−亜鉛、鉄−ニッケル合金、スズ−ビスマス合金、スズ−銀合金、スズ−銀−銅合金、銀被覆銅−亜鉛合金、銀被覆銅−ニッケル−亜鉛合金、銀被覆銅−スズ合金、スズ被覆銅、及び共晶のＳｎ：Ｂｉ被覆銅から選択される。さらに適切な金属は、金属被覆窒化ホウ素、金属被覆ガラス、金属被覆グラファイト、金属被覆セラミックから選択される。これらおよび類似の金属および金属合金は、市販されている。
【００３１】
金属または金属合金で被覆された粒子を使用することもできる。例えば、スズ−ビスマス被覆銅、スズ被覆銅、銀被覆された窒化ホウ素については、わずかであるが、いくつかの例である。金属または金属合金で被覆された粒子は、金属または金属合金で被覆されたコアとみなすことができる。
【００３２】
金属または金属合金は、粉末、フレーク、球、チューブ、またはワイヤなどの任意の適切な形態であることができる。
【００３３】
さらなる実施態様では、例えば、グラフェン、カーボンナノチューブ、または有機導電性ポリマーなどの追加の導電性粒子を含むことができる。
【００３４】
結合剤を使用する場合は、結合剤は、固体または半固体の化合物である。一実施態様では、結合剤は、フラックス機能を有する。いくつかの実施態様ではフラックス機能は、ヒドロキシル、カルボキシル、無水物、エステル、アミン、アミド、チオール、チオエステル、リン酸エステル基から選択される基からなる。
【００３５】
一実施態様では、結合剤は５０℃未満の軟化点を有する化合物である。この低軟化点は、所望の基板に調製した焼結フィルムの低温積層を可能にする。このような結合剤は、重合性機能を持っていてもまたは持っていなくてもよい。適切な結合剤は、本明細書の例1で用いたＳｅｋｉｃｕｉ  Ｓ−ＬＥＣ  ＡＳ  Ｃ−４アクリル樹脂およびＩＳＰガネックス（Ｇａｎｅｘ）Ｖ−２２０アルキル化ポリビニルピロリドンが挙げられる。
【００３６】
５０℃未満の軟化点を有する結合剤化合物は、また、フラックス機能を有するものを含む。一実態様では、結合剤は、フラックス機能を追加するために、カルボン酸または無水マレイン酸で官能化された、アクリル樹脂などのポリマーであろう。このタイプの例示的な結合剤は、例２で使用されるようなＩＳＰ  Ｉ−ＲＥＺ  １６０共重合体イソブチレン−無水マレイン酸樹脂およびＢＡＳＦ  ＱＰＡＣ−４０エポキシドとのポリ（アルキレンカーボネート）コポリマーが含まれる。一般的に、適切な結合剤としては、酸無水物官能性結合剤と天然ロジン結合剤が含まれるが、これらに限定されない。
【００３７】
結合剤化合物は、３５０℃以下、たとえば２７５℃以下などの温度で熱的に分解するものを含む。分解は、典型的には、分解温度に対する温度勾配および/または分解温度での保持時間によって調製フィルムになされる。適切な化合物は、Ｓｅｋｉｃｕｉ  Ｓ−ＬＥＣ  ＡＳ  Ｃ−４アクリル樹脂およびイソブチレンと無水マレイン酸樹脂のＩＳＰ  Ｉ−ＲＥＺ  １６０共重合体が挙げられる。
【００３８】
また、熱分解性結合剤化合物はまた、フラックス機能を有するものを含む。このような化合物は、ヒドロキシル、カルボキシル、無水物、エステル、アミン、アミド、チオール、チオエステルおよびリン酸エステル基を含む群からのフラックス機能を有するが、これらに限定されない。
【００３９】
いくつかの用途では、焼結組成物は、アルカリ金属、アルカリ金属塩、遷移金属、および遷移金属塩から選択された焼結助剤をさらに含む（ここで、塩は、有機酸が配位したアルカリまたは遷移金属である。）。焼結助剤は、焼結フィルムの成分の５．０重量％以下のレベルで存在する。アルカリ金属および遷移金属およびそれらの塩は、典型的には、銀の焼結性を改善し、銅フレークと合金４２フレークの３５０℃以下の温度で焼結を可能にするために使用される。
【００４０】
好適な金属はＬｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｒｂ、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｒｕ、Ｏｓ、Ｃｏ，Ｒｈ、Ｉｒ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｂ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｎ、Ｐ、Ａｓ、ＳｂおよびＢｉから選択される。金属に配位するのに適する有機酸は、ギ酸、酢酸、アクリル酸、メタクリル酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、カプリン（carpric）酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、シクロヘキサンカルボン酸、フェニル酢酸、安息香酸、ｏ−トルイル酸、ｍ−トルイル酸、ｐ−トルイル酸、ｏ−クロロ安息香酸、ｍ−クロロ安息香酸、ｐ−クロロ安息香酸、ｏ−ブロモ安息香酸、ｍ−ブロモ安息香酸、ｐ−ブロモ安息香酸、ｏ−ニトロ安息香酸、ｍ−ニトロ安息香酸、ｐ−ニトロ安息香酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、サリチル酸、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、アントラニル酸、ｍ−アミノ安息香酸、ｐ−アミノ安息香酸、ｏ−メトキシ安息香酸、ｍ−メトキシ安息香酸、ｐ−メトキシ安息香酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、マレイン酸、フマル酸、ヘミメリト酸、トリメリト酸、トリメシン酸、リンゴ酸、クエン酸、これらの酸の分枝鎖異性体、およびこれらの酸のハロゲン置換誘導体から選択される。
【００４１】
これらのカルボン酸は、市販されているかまたは当業者によって容易に合成可能である。 これらのカルボン酸の金属塩は、一般に、選択された樹脂組成物に組み込むための微粉末に粉砕することができる固体材料である。金属塩は、配合物の０．０５％〜１０重量％の重量で、樹脂組成物中に混合される。一実施形態では、重量は０．１〜０．５重量％である。
【００４２】
様々な実施態様では、焼結助剤は、酢酸リチウム、リチウムアセチルアセトナート、安息香酸リチウム、リン酸リチウム、パラジウム、メタクリル酸パラジウム、パラジウム（II）アセチルアセトナートおよび２−エチルヘキサン酸スズ（ＩＩ）から選択される。 
【００４３】
焼結フィルムは、焼結ペーストを形成するために、結合剤の有無にかかわらず、適切な溶媒中で１種以上の金属および/または１種以上の金属合金を分散し、基板上に焼結ペーストを塗布し、焼結ペーストを加熱し、焼結フィルムになるまで乾燥することを含む方法によって調製されてもよい。金属および金属合金は、すでに記載のとおりである。結合剤は、すでに記載のとおりである。焼結ペーストは寸法安定なフィルムへと乾燥するために、溶媒は蒸発する。いくつかの実施態様では、温度が２６０℃以下であってもよいが、乾燥のための典型的な条件は、６０分以下の時間にわたって１５０℃以下の温度である。二種以上の異なる金属または金属合金の組合せを含む組成物の場合、処理は、１つの金属または金属合金の融点以上の温度で起こる。
【００４４】
溶媒は、金属（単数または複数）または金属酸化物（単数または複数）、および結合剤が存在するときは、結合剤を分散または溶媒和するために用いられる。いくつかの溶媒はまた、フラックス剤でもある。適する溶媒は、水素結合を受け入れ、酸性水素を欠く、酸化溶媒および非プロトン性溶媒である。様々な実施態様では、溶媒は、酢酸ブチル、ヘキサンジオール、プロピレンカーボネート、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、アセチルアセトン、２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、２−（２−エトキシエトキシ）-エチルアセテート、アセトン、酢酸エチル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、２−ブタノン、ｍ  １、４−ジオキサン、Ｎ−エチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、シクロオクタノン、ジフェニルオキシド、２−フェニル−３−ブチン−２−オール、ジシクロペンタジエンおよびテトラヒドロフルフリルアルコールから選択される。
【００４５】
いくつかの実施態様では、焼結フィルムはフィルムの密度を改善し、ボイドを低減するためにＢステージ化後に圧縮することができる。圧縮プロセスは、３００℃以下、好ましくは、２５０℃以下、さらに好ましくは、１５０℃以下の温度と１５ｍＰａ以下の圧力で起こる。このプロセスは、連続的（好ましくは）またはバッチプロセスであることができる。
【００４６】
必要な場合には、Ｂステージ化後、焼結フィルムは接着剤として使用する前にフラックス剤を適用することによって再活性化することができる。
【００４７】
乾燥フィルムは、２６０℃以下および５０Ｍｐａ以下、望ましくは、１５Ｍｐａ未満での熱圧縮法によって所望の基板に印刷することによってさらに処理することができる。
【００４８】
このように、さらなる実施形態では、焼結フィルムの調製方法は、（ａ）焼結ペーストを形成するために、溶媒中に結合剤の有無にかかわらず、１種以上の金属および／または１種以上の金属合金を分散させ、（ｂ）基板に焼結ペーストを塗布し、および（ｃ）焼結ペーストを加熱し、焼結フィルムになるまで乾燥することを含む。さらなるステップでは、プロセスは、（ｄ）３００℃以下の温度および１５Ｍｐａ以下の圧力で、フィルムを圧縮し、および／または（ｅ）基板にフィルムを積層することを含む。
【００４９】
焼結フィルムはしばしば、特にエレクトロニクス業界だけでなく、金属間接合が必要とされる他の産業用途のために、金属間接合用途に使用される。
【００５０】
エレクトロニクス業界内では、これらの焼結フィルムは、処理温度が、約１７５℃から３５０℃の範囲である、導電性ウェハ裏面コーティングとしてまたはダイ接着剤として用いることができる。いくつかの実施態様では、焼結フィルムは、所望の基板上、例えば、焼結フィルムが、ウェハ裏側コーティングとして使用される場合、シリコンウェハに、または焼結フィルムが、導電性ダイ接着剤として用いられる場合は、ラミネート剥離ライナーに配される。
【００５１】
他の最終用途では、焼結フィルムは、キャリアフィルム、金属箔、またはセラミック支持体上に印刷することができる。キャリアフィルムは、例えば、ポリエステル、ポリアクリレート、またはポリイミドなどのポリマーであってもよい。キャリアフィルムは、ＵＶ透過テープであってもよい。キャリアフィルムが、金属箔である場合には、焼結フィルムは、箔の片面または両面に印刷およびＢステージ化することができる。いくつかの用途では、合計の厚さは、典型的には１００ミクロン未満であるが、５０ミクロン未満であることができる。  
【００５２】
他の実施態様では、焼結フィルムは、金属、ポリマー、またはセラミックで構成された泡またはメッシュ中に注入することができる。代替的に、焼結フィルムは、キャリアフィルム、金属箔、またはセラミック支持体などのキャリアに適用することができる。
【００５３】
以下の例は本発明を説明するのに役に立つが、本発明を限定するものではない。
【実施例】
【００５４】
以下の例では、焼結フィルムを銀から分解性結合剤と共に調製し、以下のように評価した。
【００５５】
示されているように、テスト媒体は、銅または銀基板上の金属化（チタン−ニッケル−銀）シリコンダイである。
【００５６】
体積抵抗率として測定する電気伝導度は、メガオームブリッジ上の４点プローブで測定した。
【００５７】
熱伝導率は、Netzsch社の機器を用いて、レーザーフラッシュ法により測定した。
【００５８】
ダイ剪断強度（ＤＳＳ）は、チタン−ニッケル−銀で金属化したシリコンダイと裸の銅または銀被覆銅基板を使用してDageダイ剪断試験機で測定した。
【００５９】
例内の全てのサンプルについては、ダイアタッチが手動アタッチまたは熱圧縮アタッチで達成された。サンプルは３０秒間に５００ｍｊ／Ｓｑ−ｃｍのＵＶに２回露光し、その後、サンプルに応じて２７５℃以下で０．１秒〜１５分、１０Ｎ〜１５０Ｎの範囲内のボンディングヘッドの力で東レエンジニアリングＦＣ−１００ダイボンダを用いて選択された基板に取り付けた。ポストダイアタッチ焼結プロセスは、典型的には、２５０℃以下で、６０分以下で完全に焼結するために用いられた。
【００６０】
抵抗、熱伝導率、およびダイ剪断を、いくつかの配合物のそれぞれについて測定し、以下の例の中に結果を記録した。ＴＧＡは熱重量分析である。
＜例1＞
【００６１】
フィルムを、表１の重量配合に従って調製した。アクリル結合剤を使用する場合には、過酸化物は配合に追加されない。これにより、Ｂステージの間のアクリルの架橋を防止する。焼結組成物を、１５０℃で１時間加熱し、溶媒を除去し、焼結フィルムへと組成物を安定化した。フィルムは、上述のテスト媒体に用いられた。データもまた表１に記録し、焼結フィルムは分解性結合剤を用いて調製できることを示す。
【００６２】
【表１】
0006486369.tif 000002
＜例２＞
【００６３】
本例では、イソブチレン（isobutyiene）と無水マレイン酸基が互い違いである線状の共重合体を結合剤として使用した。共重合体は、フラックス機能、３７℃の軟化点および７８，０００−９４，０００の分子量を有する。示されているように、ダイ剪断は、銀、および銅基板上で行った。結果を表２に記録し、コポリマー結合剤を含有する試料について改善された接着性および低温ラミネーション、およびダイアタッチが示されている。
【００６４】
【表２】
0006486369.tif 000003
＜例３＞
【００６５】
本例では、リチウムアルカリ金属およびパラジウム遷移金属を、焼結性を高めるために、焼結組成物に添加する。銀の焼結プロファイルは、２５０℃までの３０分間の傾斜に加えて２５０℃で６０分であった。銅および合金-４２の焼結の傾斜は３５０℃であり、加えて３５０℃で６０分だった。銀は、十分に焼結し、金属接合面間の接着力を有する金属間接続を行った。銅および合金は焼結するが、接着性を向上させる、他の金属化はなかった。結果を表３に記録する。
【００６６】
【表３】
0006486369.tif 000004
＜例４＞
【００６７】
本例では、焼結フィルムは、合金の組み合わせを含む表４の組成物から調製した。フィルムは、ポリイミド基板上に２ミルフィルムの組成物を印刷し、２６０℃ピークのはんだリフロー法での組成物のＢ−ステージ化、２分間の２つのポリイミドフィルム間のホットプレス（約０．６５〜０．７５ＭＰａ（１００−１１０ｐｓｉ）および２００℃）、焼結フィルムを曝露し、テトラヒドロフルフリル（tetrahydrofurfyl）アルコール中の１５％のアゼライン酸溶液中に焼結フィルムを浸漬し、次に５Ｎおよび２４０℃で３０秒間、銅基板にダイボンディングするためにフィルムを用いて調製した。フラックス溶液の適用は、ボンディング前のフィルム表面を再活性化するために用いられた。圧力の適用は、ボンディング前の膜密度を向上させるために用いられた。結果を表４に記録する。
【００６８】
【表４】
0006486369.tif 000005
＜例５＞
【００６９】
本例は、焼結組成物に金属塩を添加することの利点を示している。例Ｉは何ら金属塩は含まず、ダイ剪断強度は、商業的に許容可能である。金属塩を含有する例Ｊは、より高いダイ剪断強度を示し、金属塩の添加は、組成物のダイ剪断強度を向上させることができることを示した。結果を表５に報告する。
【００７０】
【表５】
0006486369.tif 000006