(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも片面が硬化層で被覆された樹脂フィルムと、該樹脂フィルムの少なくとも該硬化層被覆側の面に成膜された積層膜とで構成される積層体フィルムであって、前記積層膜が、前記樹脂フィルム側から数えて第１層目の金属吸収層と第２層目の金属層と第３層目の第２金属吸収層とからなり、前記金属吸収層及び第２金属吸収層は、Ｎｉ単体若しくはＣｕ単体、又はＴｉ、Ａｌ、Ｖ、Ｗ、Ｔａ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｃｕ、及びＺｎからなる群より選ばれる１種以上の元素が添加されたＮｉ系合金からなる金属材を用いて酸素を含む反応性ガス雰囲気において反応成膜法により形成された不定比の金属酸化物層であり、該樹脂フィルムのＴＤ方向の両端部は該硬化層が被覆していないことを特徴とする積層体フィルム。
【請求項２】
前記硬化層は前記樹脂フィルムより硬く且つ鉛筆硬度Ｈより軟らかいことを特徴とする、請求項１に記載の積層体フィルム。
【請求項３】
前記硬化層がアンチグレア層であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の積層体フィルム。
【請求項４】
前記硬化層で被覆されていない部分の幅が１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層体フィルム。
【請求項５】
前記樹脂フィルムはそのＭＤ方向の引張強度が１００ＭＰａ以下の超複屈折樹脂フィルムであることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の積層体フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂基板の少なくとも片面に積層膜が成膜された積層体フィルムに関し、特にアンチグレア機能を有する硬化層を備えた樹脂基板に積層膜が成膜された積層体フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、携帯電子文書機器、自動販売機、カーナビゲーション等の電子機器が具備するフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の表面に「タッチパネル」を設置する技術が普及し始めている。「タッチパネル」は、抵抗型と静電容量型に大まかに分類することができ、「抵抗型」のタッチパネルは、樹脂フィルムからなる透明基板と、該基板上に設けられたＸ座標（またはＹ座標）検知電極シート及びＹ座標（またはＸ座標）検知電極シートと、これらシートの間に設けられた絶縁体スペーサーとで主要部が構成されている。
【０００３】
これらＸ座標検知電極シート及びＹ座標検知電極シートは通常は絶縁体スペーサーによって離間しているが、ペン等で押さえられたときにその部位で両座標検知電極シートが電気的に接触する。これにより、ペンの触った位置（Ｘ座標、Ｙ座標）が検知できるようになっており、ペンを移動させればその都度座標を認識して、最終的に文字の入力が行なえる仕組みとなっている。
【０００４】
他方、「静電容量型」のタッチパネルは、絶縁シートを介してＸ座標（またはＹ座標）検知電極シートとＹ座標（またはＸ座標）検知電極シートとが積層されており、さらにその上にガラス等の絶縁体が配置された構造を有している。そして、このガラス等の絶縁体に指を近づけた時、その近傍のＸ座標検知電極とＹ座標検知電極の電気容量が変化するため、位置検知を行なえる仕組みになっている。
【０００５】
上記した電極シート（電極基板フィルムとも称する）における所定の回路パターンを有する電極用の導電性材料として、従来、特許文献１に開示されているようなＩＴＯ（酸化インジウム−酸化錫）等の透明導電膜が広く用いられている。また、タッチパネルの大型化に伴い、特許文献２や特許文献３等に開示されているような金属製細線からなるメッシュ構造の金属膜も使用され始めている。
【０００６】
上記の透明導電膜と金属製細線（金属膜）とを較べた場合、透明導電膜は、可視波長領域における透過性に優れるため電極等の回路パターンがほとんど視認されない利点を有するが、金属製細線（金属膜）よりも電気抵抗値が高いためタッチパネルの大型化や応答速度の高速化には不向きな欠点を有する。他方、金属製細線（金属膜）は、電気抵抗値が低いためタッチパネルの大型化や応答速度の高速化に向いているが、可視波長領域における反射率が高いため、微細なメッシュ構造に加工しても高輝度照明下において回路パターンが視認されることがあり、製品価値を低下させてしまう欠点を有する。
【０００７】
そこで、特許文献４及び特許文献５には電気抵抗値が低い上記金属製細線（金属膜）の特性を生かすため、樹脂フィルムからなる透明基板と金属製細線の金属膜との間に金属酸化物からなる金属吸収層（黒化膜とも称される）を介在させて透明基板側から観測される金属製細線（金属膜）の反射を低減させる方法が開示されている。
【０００８】
この金属酸化物からなる金属吸収層を備えた電極シートの作製では、金属酸化物の成膜効率の高効率化を図る観点から、通常、連続的に搬送される長尺樹脂フィルムの表面に反応性ガス雰囲気下で金属ターゲット（金属材）を用いて反応性スパッタリングすることにより金属吸収層を連続成膜した後、不活性ガス雰囲気下で銅等の金属ターゲット（金属材）を用いてスパッタリングすることにより上記金属吸収層上に金属層を連続成膜することが行われており、これにより電極基板フィルムの基材となる積層体フィルムを作製している。そして、これら金属吸収層と金属層とからなる積層膜を塩化第二銅水溶液や塩化第二鉄水溶液等のエッチング液でエッチング処理することで、該積層膜（金属吸収層及び金属層）に電極等の回路パターンをパターニング加工することが行われている。
【０００９】
従って、電極基板フィルムの基材となる積層体フィルムは、その積層膜を構成する金属吸収層と金属層とが塩化第二銅水溶液や塩化第二鉄水溶液等のエッチング液によってエッチングされ易い特性と、該エッチングによってパターニング加工された電極等の回路パターンが高輝度照明下において視認され難い特性とを有することが求められている。尚、上記の金属層は電解めっきなどの湿式めっき法を用いることで必要に応じて積層化することが行われている。また、長尺樹脂フィルムの表面と裏面に同様の処理を施すことで該樹脂フィルムの両面に上記積層膜を成膜することも行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００３−１５１３５８号公報
【特許文献２】特開２０１１−０１８１９４号公報
【特許文献３】特開２０１３−０６９２６１号公報
【特許文献４】特開２０１４−１４２４６２号公報
【特許文献５】特開２０１３−２２５２７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、図１に示すようにＰＥＴフィルムからなる透明基板１の両面にパターニング加工された積層膜２が各々設けられた積層構造体において、該積層膜２が透明基板１側から数えて第１層目のスパッタリング法による金属吸収層３と、第２層目のスパッタリング法及び湿式めっき法による金属層４と、第３層目のスパッタリング法による第２金属吸収層５からなる場合は、透明基板１越しの裏面側の第１層目の金属吸収層３の正反射Ｒ１に比べて表面側の第３層目の金属吸収層５の正反射Ｒ２の方が反射率が低い。これは、第３層目の金属吸収層５は表面が荒れている湿式めっき法による第２層目の金属層４の上に形成されているので反射光が散乱しやすいからである。このように、第１層目と第３層目の金属吸収層を同じ材料を用いて同じ成膜条件でスパッタリング成膜しても、透明基板越しに観察する裏面側の第１層目の金属吸収層の反射が目立ってしまうという問題があった。
【００１２】
また、上記の電極基板フィルムの透明基板にＰＥＴフィルムを用いる場合はその複屈折により虹ムラが生じたり、偏光サングラスをかけて使用すると暗くなったりする問題が生ずることがあった。この対策として、超複屈折フィルムを透明基板に採用することが近年行われている。しかし、超複屈折フィルムは、製造方法に起因するＭＤ方向（長さ方向）の破断強度が小さく、ＴＤ方向（幅方向）に裂けやすい特徴があった。
【００１３】
さらに、上記の裏面側の第１層目の金属吸収層の反射が目立つ問題を抑えるため、樹脂フィルムの表面にアンチグレアコート処理を施して無数の凹凸部を表面に形成することによって拡散反射を増加させることがある。しかし、透明基板に超複屈折フィルムを採用した上でその少なくとも片面にアンチグレアコート処理を施すと、図２に示すように、超複屈折フィルム６のＴＤ方向（幅方向）の端部に割れＣが生じ易くなることがあった。
【００１４】
本発明は上記した従来の問題に鑑みてなされたものであり、超複屈折フィルム等の樹脂フィルムに積層膜を成膜してなる積層体フィルムにおいて、該樹脂フィルムの片面若しくは両面にアンチグレアコートを施しても、そのＴＤ方向（幅方向）の端部に割れが生じにくい積層体フィルムを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するため、本発明の積層体フィルムは、少なくとも片面が硬化層で被覆された樹脂フィルムと、該樹脂フィルムの少なくとも該硬化層被覆側の面に成膜された積層膜とで構成される積層体フィルムであって、前記積層膜が、前記樹脂フィルム側から数えて第１層目の金属吸収層と第２層目の金属層と第３層目の第２金属吸収層とからなり、前記金属吸収層及び第２金属吸収層は、Ｎｉ単体若しくはＣｕ単体、又はＴｉ、Ａｌ、Ｖ、Ｗ、Ｔａ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｃｕ、及びＺｎからなる群より選ばれる１種以上の元素が添加されたＮｉ系合金からなる金属材を用いて酸素を含む反応性ガス雰囲気において反応成膜法により形成された不定比の金属酸化物層であり、該樹脂フィルムのＴＤ方向の両端部は該硬化層が被覆していないことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、積層体フィルムのロールツーロールによる搬送などの際に生じやすい破断や割れの問題を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】パターニング加工された積層膜を樹脂フィルムの両面に有する従来の積層構造体の反射光の反射の様子を模式的に示した断面図である。
【図２】アンチグレア層が塗布された従来の超複屈折樹脂フィルムの亀裂発生状態を模式的に示した平面図である。
【図３】被測定物のヘイズ値を測定する方法を示した断面図である。
【図４】アンチグレア層のフィラーのサイズがヘイズ値に及ぼす影響を説明する断面図である。
【図５】アンチグレア層を備えた樹脂基板の曲げによるクラック発生の様子を説明する断面図である。
【図６】本発明の一具体例の積層体フィルムの作製の際に好適に使用されるアンチグレア層のコーティング装置の正面図である。
【図７】アンチグレア処理された樹脂フィルムの両面にパターニング加工された積層膜を有する本発明の一具体例の積層構造体の反射光の反射の様子を模式的に示した断面図である。
【図８】本発明の一具体例の積層体フィルムの作製の際に好適に使用される真空成膜装置の正面図である。
【図９】アンチグレア層で被覆された樹脂フィルムからなる透明基板の両面に透明基板側から数えて第１層目の金属吸収層と第２層目の金属層を有する本発明の一具体例の積層体フィルムの模式的断面図である。
【図１０】図９の金属層の上に湿式成膜法で積層した金属層を有する本発明の他の具体例の積層体フィルムの模式的断面図である。
【図１１】図１０の厚膜化された金属層の上に第３層目として第２金属吸収層を成膜してなる本発明のさらに他の具体例の積層体フィルムの模式的断面図である。
【図１２】図１１の積層体フィルムをパターニング加工することで得た金属製の積層細線を透明基板の両面に有する電極基板フィルムの模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明に係る積層体フィルムの一具体例について詳細に説明する。この本発明の一具体例の積層体フィルムは、裏面にアンチグレアコート処理が施された樹脂フィルムから成る透明基板と該透明基板の両面に設けられた積層膜とで構成され、各積層膜が、透明基板側から数えて第１層目の金属吸収層と第２層目の金属層と第３層目の金属吸収層とからなる。
【００１９】
樹脂フィルムの材質としては特に限定はなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリオレフィン（ＰＯ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）及びノルボルネン等の樹脂材料の中から選択することができる。ノルボルネンを樹脂材料として選択する場合は、代表的なものとして、日本ゼオン社のゼオノア（商品名）やＪＳＲ社のアートン（商品名）等を挙げることができる。尚、本発明に係る積層体フィルムから作製される電極基板フィルムは主に「タッチパネル」用として使用されるため、上記樹脂材料の中でも可視波長領域での透明性に優れたものが望ましい。また、ＭＤ方向（長さ方向）の引張強度（ＪＩＳ  Ｋ  ７１２７準拠）が１００ＭＰａ以下程度の超複屈折フィルムを用いる場合に顕著な効果が奏される。
【００２０】
本発明の一具体例の積層体フィルムは、この樹脂フィルムの裏面がアンチグレア層で被覆された構造の複合体になっている。これにより、この積層体フィルムに対してエッチング等のパターニング加工により得た電極基板フィルムでは、アンチグレア処理が裏面側に施された樹脂フィルムの当該裏面上に成膜された第１層目は、湿式めっき法によって形成される第２層目の上に成膜された第３層目と同様に粗面上に成膜されているため、裏面側の回路パターンを表面側から見た時、樹脂フィルム越しの入射光の散乱は表面側と同様に大きくなるので、裏面側の正反射成分を表面側と同様に小さくすることができる。
【００２１】
上記のように樹脂フィルムから成る透明基板の少なくとも一方の面に該樹脂フィルムよりも硬いハードコート層（硬化層）として形成されるアンチグレア層は、所望の光学特性に応じて層厚みが適宜設定されるが、一般的には層厚は０.５μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、使用する微粒子径と同等以上１０μｍ以下がより好ましい。このアンチグレア層は樹脂と微粒子とから構成される。該樹脂には紫外線硬化型のウレタン系樹脂やアクリル系樹脂が好適に用いられる。アンチグレア層には粒径５００ｎｍ以下のシリカゾル等の無機ゾルを添加してもよく、これによりアンチグレア層の硬度を制御することができる。
【００２２】
アンチグレア層が含有する微粒子の粒径は、０.５〜２０μｍの範囲内であってかつ樹脂層の層厚の２倍以内であるのが好ましい。この微粒子は、樹脂１００質量部に対して１〜５０質量部の割合で配合されるのが好ましい。具体的な微粒子の粒径や配合の割合は、アンチグレア層の所望の表面粗さＲａやヘイズ値を考慮して適宜定められる。一般的には積層膜（金属吸収層）の反射率を下げるため、アンチグレア層の表面粗さＲａは０.１μｍ以上が好ましい。尚、後述するようにヘイズ値は低い方が望ましいが、アンチグレア層の表面粗さＲａを０.１μｍ以上にすると、アンチグレア層に含まれる微粒子を任意に選択してもヘイズ値は２.５％以上になる。
【００２３】
上記の微粒子には無機微粒子や有機微粒子を用いることができる。無機微粒子は、酸化ケイ素微粒子、酸化チタン微粒子、酸化アルミニウム微粒子、酸化亜鉛微粒子、酸化錫微粒子、炭酸カルシウム微粒子、硫酸バリウム微粒子、タルク微粒子、カオリン微粒子、硫酸カルシウム微粒子等の中から選択することができ、有機微粒子は、ポリメタクリル酸メチルアクリレート樹脂粉末（ＰＭＭＡ微粒子）、シリコーン樹脂粉末、ポリスチレン樹脂粉末、ポリカーボネート樹脂粉末、アクリルスチレン樹脂粉末、ベンゾグアナミン樹脂粉末、メラミン樹脂粉末、ポリオレフィン樹脂粉末、ポリエステル樹脂粉末、ポリアミド樹脂粉末、ポリイミド樹脂粉末、ポリフッ化エチレン樹脂粉末等の中から選択することができる。
【００２４】
上記のアンチグレア処理の評価方法としてはヘイズ測定法（ＪＩＳＫ７１３６）がある。この方法は測定対象物が固定された積分球の透過光を拡散板で遮って測定した全光透過率に対する透過光を拡散板で遮らないで測定した散乱光透過率の比であるヘイズ値で評価するものである。図３に示すヘイズ測定法の概略図を参照しながら具体的に説明すると、アンチグレア処理が施されたＰＥＴフィルム（透明基板）の試験片ｓを積分球ｈの光入射側に固定すると共に積分球ｈの他端側開口部を拡散板ｉで閉止した状態にして光ｊを入射させ、積分球ｈ内を多重反射した光を積分球下方に設けられた受光器ｋで計測して「全光透過率」Ｔ０を測定する。次に、上記積分球ｈの他端側開口部を拡散板ｉで閉止しない状態にして再度同様に光ｊを入射させ、積分球ｈ内を多重反射した光（但し、開口部を透過した光は含まれない）を受光器ｋで計測して「散乱光透過率」Ｔ１を測定する。そして、下記式１からヘイズ値（％）を求める。
【００２５】
［式１］
ヘイズ値＝（Ｔ１／Ｔ０）×１００
【００２６】
本発明の一具体例の積層体フィルムでは、透明基板の片面に設けるアンチグレア層のヘイズ値は１０％以下が望ましい。アンチグレア層のヘイズ値が１０％を超えた場合、タッチパネルを通して観察されるフラットパネルディスプレイの画像を曇らせて視認性（透過率）を悪化させるおそれがあるからである。特に、積層体フィルムの積層膜をエッチング処理して電極基板フィルムにパターニング加工した場合、エッチングにより積層膜が除去された透明基板上のアンチグレア層を介してフラットパネルディスプレイの画像が観測されることになるため、透明基板に設けられたアンチグレア層のヘイズ値は１０％以下が望ましい。
【００２７】
アンチグレア処理を施した透明基板のヘイズ値は、図４に示すように透明基板７上のアンチグレア層８内に含まれる微粒子９の粒径（粒子サイズ）と密度（粒子密度）によって主に決定され、微粒子９の粒径サイズが大きくて粒子密度が高い程ヘイズ値が大きくなる。尚、図４の上側図に示すように粒径が過度に大きい微粒子９Ａを採用した場合、積層体フィルムをパターニング加工してメタルメッシュを形成した時、このメタルメッシュをタッチパネル（メッシュ構造の回路パターンを有するタッチパネル）として作製する後工程において、該メタルメッシュを他のフィルム等と貼り合わせを行うときに隙間を生じさせてしまうことがあるので注意が必要である。
【００２８】
また、メタルメッシュは平面状の形態で使用するばかりでなく、曲面状の形態あるいは折り曲げたり開いたりして使用することがある。アンチグレア層に使用するコート剤は硬化後（使用できる状態）で表面硬度（ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−４  １９９９に準拠する）２Ｈ以上のタイプが一般的であるが、図５の左側図に示すように、透明基板７の上に硬質なコート剤で硬化層８を形成した場合は折り曲げの際に割れてしまうことがある。
【００２９】
従って、図５の右側図のように割れにくくするには、硬化後（使用できる状態）の鉛筆硬度がＨＢ〜Ｈ程度の軟らかい硬化層８を透明基板７の上に形成するのが好ましい。この場合、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−４  １９９９に準拠するアンチグレア層のひっかき硬度（鉛筆硬度）がＨ以下の条件を満たすなら、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−１  １９９９に規定される「塗膜の機械的性質−耐屈曲性（円筒形マンドレル法）」において、マンドレル径２ｍｍφ以下を実現することができる。
【００３０】
本発明の一具体例の積層体フィルムは、透明基板のＴＤ方向の両端部では透明基板の表面を露出させる。すなわち、透明基板の幅方向両端部はアンチグレア層が被覆しないようにする。これにより、積層体フィルムをロールツーロール方式等で搬送したり取り扱ったりする際に破断や割れ等の問題が生じにくくなる。尚、ロールツーロール方式の搬送には各種直径を有するロールが使用されているが、破断や割れの原因となる抱き角（ロールの外周面のうちフィルムが接触する角度）が９０°以上の小径ロールとしては直径７０ｍｍ程度のものがある。この場合、透明基板のＴＤ方向の各端部においてアンチグレア層で覆われていない部分の幅は、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下にするのが好ましい。この幅が１ｍｍ未満では上記した破断や割れの抑制効果が得られにくくなる。一方、この幅が１０ｍｍを超えると無駄な透明基板の量が増えるのでコスト的に不利になるおそれがある。
【００３１】
上記のアンチグレア層は、一般的なグラビアコート方式で透明基板上に形成することができる。例えば、図６に示すグラビアコート方式のコーティング装置３０で塗布することができる。この装置３０は、貯槽３１内に貯められた溶液状のアンチグレア剤Ａに、水平方向に延在する回転軸を有するグラビアロール３２が一部浸漬するように設けられており、このグラビアロール３２を所定の回転数で回転させることでその外周面に一定の厚みのアンチグレア剤Ａが付着するようになっている。
【００３２】
グラビアロール３２の外周面が回転により液面から出た位置には一対のブレード３３が設けられている。これら一対のブレード３３の先端部はグラビアロール３２の外周面の両端部に当接しており、当該外周面の両端部に付着しているアンチグレア剤Ａを軸方向の外側に逃がすように取り除いている。その後、ロールツーロールで搬送される被覆前の長尺樹脂フィルムＦ０をグラビアロール３２と副ロール３４とによって挟み込むことによって長尺樹脂フィルムＦ０の表面にアンチグレア剤Ａを塗布することができる。その際、前述したように一対のブレード３３によってグラビアロール３２の外周面の両端部のアンチグレア剤Ａが除かれているので、長尺樹脂フィルムＦ０にはその両端部を除いた領域にのみアンチグレア剤Ａを塗布することができる。
【００３３】
アンチグレア剤が塗布された長尺樹脂フィルムは、必要に応じて乾燥又は硬化処理を施すことによって硬化層からなるアンチグレア層で被覆された樹脂フィルムを得ることができる。このアンチグレア層で被覆された樹脂フィルムに対してスパッタリング成膜処理、湿式めっき処理、及びエッチングによるパターニング処理を施すことで図７に示すようなアンチグレア処理された透明基板１０１の両面に各々パターン加工された積層膜１０２が設けられた積層構造体を得ることができる。
【００３４】
この積層構造体の積層膜１０２は、透明基板１０１側から数えて第１層目のスパッタリング法による金属吸収層１０３と、第２層目のスパッタリング法及び湿式めっき法による金属層１０４と、第３層目のスパッタリング法による第２金属吸収層１０５からなり、透明基板１０１越しの裏面側の第１層目の金属吸収層１０３の正反射Ｒ１を、表面側の第３層目の第２金属吸収層１０５の正反射Ｒ２とほぼ同等にすることができる。よって透明基板１０１越しに観察する裏面側の第１層目の金属吸収層の反射を目立たなくさせることが可能になる。
【００３５】
上記のアンチグレア層で被覆された長尺樹脂フィルム上の積層膜の成膜は例えば図８に示すようなロールツーロールの成膜装置１０で好適で行うことができる。この図８に示す成膜装置１０はスパッタリングウェブコータとも称され、巻出ロール１２からキャンロール１６を経て巻取ロール２４まで硬化剤で被覆された長尺樹脂フィルムＦをロールツーロール方式で搬送する搬送手段と、該長尺樹脂フィルムＦがキャンロール１６の外周面に巻き付いている時にその表面に連続的に効率よくスパッタリング成膜を施す成膜手段と、これら手段を収容する真空チャンバー１１とから主に構成されている。
【００３６】
具体的に説明すると、真空チャンバー１１にはドライポンプ、ターボ分子ポンプ、クライオコイル等の種々の装置（図示せず）が組み込まれており、スパッタリング成膜の際に真空チャンバー１１内を到達圧力１０−４Ｐａ程度までの減圧した後、スパッタリングガスの導入により０.１〜１０Ｐａ程度に圧力調整できるようになっている。スパッタリングガスにはアルゴン等公知のガスが使用され、目的に応じてさらに酸素等のガスが添加される。真空チャンバー１１の形状や材質はこのような減圧状態に耐え得るものであれば特に限定はなく、種々のものを使用することができる。真空チャンバー内には、スパッタリング成膜を行う空間を搬送用ロール群が設けられている空間から隔離するため、仕切板１０ａが設けられている。
【００３７】
巻出ロール１２からキャンロール１６までの搬送経路には、長尺樹脂フィルムＦを案内するフリーロール１３、キャンロール１６よりも上流側の長尺樹脂フィルムＦの張力の測定を行う張力センサロール１４、及びキャンロール１６に送り込まれる長尺樹脂フィルムＦをキャンロール１６の外周面に密着させるべくキャンロール１６の周速度に対する調整が行われるモータ駆動の前フィードロール１５がこの順に配置されている。
【００３８】
キャンロール１６はその内部に真空チャンバー１１の外部で温調された冷媒が循環しており、外周面に巻き付いた長尺樹脂フィルムＦに成膜手段によって熱負荷のかかる処理を施す際に冷却できるようになっている。キャンロール１６から巻取ロール２４までの搬送経路も、上記と同様に、キャンロール１６の周速度に対する調整を行うモータ駆動の後フィードロール２１、キャンロール１６よりも下流側の長尺樹脂フィルムＦの張力の測定を行う張力センサロール２２、及び長尺樹脂フィルムＦを案内するフリーロール２３がこの順に配置されている。
【００３９】
上記巻出ロール１２及び巻取ロール２４では、パウダークラッチ等によるトルク制御によって長尺樹脂フィルムＦの張力バランスが保たれている。また、モータ駆動のキャンロール１６の回転とこれに連動して回転するモータ駆動の前フィードロール１５及び後フィードロール２１により、巻出ロール１２から巻き出された長尺樹脂フィルムＦは、上記したキャンロール１６等のロール群で画定される搬送経路に沿って搬送された後、巻取ロール２４で巻き取られるようになっている。
【００４０】
キャンロール１６の外周面のうち長尺樹脂フィルムＦが巻き付けられる領域に対向する位置に、キャンロール１６の搬送経路に沿って成膜手段として４つのマグネトロンスパッタリングカソード１７、１８、１９及び２０がこの順に設けられており、各々反応性ガスを放出可能な１対のガス放出パイプ２５ａ・２５ｂ、２６ａ・２６ｂ、２７ａ・２７ｂ、及び２８ａ・２８ｂが近傍に設置されている。尚、板状のターゲットを用いて、上記の金属吸収層や金属層のスパッタリング成膜を行うと、該ターゲット上にノジュール（異物の成長）が発生することがある。これが問題になる場合は、ノジュールの発生がなくかつターゲットの使用効率も高い円筒形のロータリーターゲットを使用することが好ましい。
【００４１】
上記した４つのマグネトロンスパッタリングカソード１７〜２０のうち、例えば最初の２つのカソード１７〜１８のターゲットに金属吸収層形成用のターゲットを設け、残る２つのカソード１９〜２０のターゲットに金属層用のターゲットを設けることで、長尺樹脂フィルムＦの一方の面に金属酸化物からなる金属吸収層と金属層とを連続的に成膜することができる。
【００４２】
そして、長尺樹脂フィルムＦのもう一方の面に金属吸収層と金属層とを連続的に成膜する場合は、成膜後の長尺樹脂フィルムＦのロールを巻取ロール２４から取り外して巻出ロール１２に取り付け、図８に示すように巻出ロール１２を白矢印の方向に回転させて点線のように巻き出すことで同様に成膜することができる。これにより、タッチパネル用などの電極基板フィルムの基材に好適に用いることが可能な品質のばらつきの少ない積層構造の積層体基板を作製することができる。
【００４３】
一般に、金属吸収層の形成用ターゲットに金属酸化物ターゲットを用いた場合は成膜速度が遅くなって量産に適さないので、高速成膜が可能なＮｉ系の金属ターゲット（金属材）を用いると共に酸素を含む反応性ガスを制御しながら導入する反応性スパッタリング等の反応成膜法を採用することが行われる。尚、反応成膜法で成膜した金属吸収層を構成する金属酸化物の酸化が進み過ぎると金属吸収層が透明になってしまうため、視覚的に黒化膜になる程度の酸化レベルに抑えるのが望ましい。反応成膜法で金属吸収層を成膜すると、各金属元素は酸素原子と不定比の化合物を形成し、このような不定比の酸化物により視覚では黒色に映る。
【００４４】
上記の反応性ガスを制御する方法としては、（１）一定流量の反応性ガスを放出する方法、（２）真空チャンバー内の圧力を一定圧力に保つように反応性ガスを放出する方法、（３）スパッタリングカソードのインピーダンスが一定になるように反応性ガスを放出する（インピーダンス制御）方法、及び（４）スパッタリングのプラズマ強度が一定になるように反応性ガスを放出する（プラズマエミッション制御）方法の４つの方法が知られている。なお、上記反応成膜法としては、図８に示すようなマグネトロンスパッタリングカソード１７〜２０を用いたスパッタリング法のほか、イオンビームスパッタリング、真空蒸着、イオンプレーティング、ＣＶＤ等の乾式めっき法がある。
【００４５】
上記の成膜装置１０により、例えば図９に示すようなアンチグレア処理された透明基板５０の両面に金属吸収層５１及び金属層５２からなる積層膜を成膜することができる。この金属吸収層５１は、Ｃｕ単体、Ｎｉ単体、又はＮｉにＴｉ、Ａｌ、Ｖ、Ｗ、Ｔａ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｃｕ、及びＺｎからなる群より選ばれる１種以上の元素が添加されたＮｉ系合金からなる金属材を用いて酸素を含む反応性ガス雰囲気において反応成膜法によって成膜して得た不定比の金属酸化物層からなるのが好ましい。Ｎｉ系合金の場合は、Ｎｉ−Ｃｕ合金が好ましい。
【００４６】
一方、金属層５２は一般的な不活性ガス雰囲気において成膜することができ、その構成材料としては、電気抵抗値が低い金属であれば特に限定されず、例えば、Ｃｕ単体、若しくはＣｕにＴｉ、Ａｌ、Ｖ、Ｗ、Ｔａ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｇより選ばれる１種以上の元素が添加されたＣｕ系合金、又はＡｇ単体、若しくはＡｇにＴｉ、Ａｌ、Ｖ、Ｗ、Ｔａ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ｃｕより選ばれる１種以上の元素が添加されたＡｇ系合金が挙げられ、これらの中ではＣｕ単体が回路パターンの加工性や抵抗値の観点から望ましい。
【００４７】
金属吸収層５１の膜厚は１５〜３０ｎｍ程度が好ましい。金属層の膜厚は電気特性に影響を及ぼすので光学的な要件のみから決定されるものではないが、透過光が測定不能なレベルの膜厚に設定するのが好ましい。一方、金属層５２の膜厚を５０〜５０００ｎｍとするのが好ましく、金属層を配線パターンに加工する加工性の観点からは３μｍ（３０００ｎｍ）以下がより好ましい。尚、金属層を厚膜化する場合は、上記の乾式めっき法による金属層５２の上にさらに電気めっき法などの湿式めっき法を用いて成膜してもよい。すなわち、図１０に示すように、アンチグレア処理された透明基板５０の両面に乾式めっき法により金属吸収層５１及び金属層５２を形成した後、該金属層５２の上に湿式めっき法により金属層５３を形成してもよい。この乾式めっき法により形成される金属層５３は、膜厚１５μｍ以下が好ましい。
【００４８】
上記の金属層５３の上にさらに第２金属吸収層を形成してもよい。すなわち、図１１に示すように、アンチグレア処理された透明基板５０の両面に乾式めっき法により例えば膜厚１５〜３０ｎｍの金属吸収層５１と例えば膜厚５０〜１０００ｎｍの金属層５２とを形成した後、湿式めっき法により金属層５３を形成し、この金属層５３の上に乾式めっき法により例えば膜厚１５〜３０ｎｍの第２金属吸収層５４を形成してもよい。この第２金属吸収層は、上記金属吸収層５１と同様にＣｕ単体、Ｎｉ単体、又はＮｉにＴｉ、Ａｌ、Ｖ、Ｗ、Ｔａ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｃｕ、Ｚｎより選ばれる１種以上の元素が添加されたＮｉ系合金から成る金属材を用いて酸素を含む反応性ガス雰囲気において反応成膜法によって成膜することで得られる。
【００４９】
このように乾式めっき法と湿式めっき法により厚膜化した金属層の両面に金属吸収層を形成することで、この積層体基板を用いて作製した電極基板フィルムをタッチパネルに組み込んだときに金属製の積層細線からなるメッシュ構造の回路パターンを反射により見えにくくすることができる。尚、長尺樹脂フィルムからなる透明基板の片面のみに金属吸収層及び金属層を形成して得た積層体基板を用いて電極基板フィルムを作製した場合でも、該透明基板から回路パターンを見えにくくすることができる。また、金属吸収層の各波長における光学定数（屈折率、消衰係数）は、反応の度合い、すなわち酸化度に大きく影響され、Ｎｉ系合金からなる金属材だけで決定されるものではない。また、Ｎｉ−Ｃｕ合金の場合はＮｉとＣｕの配合割合によっては反応成膜法を用いない方法（すなわち反応性ガスを用いない成膜法）であっても黒色膜と視認される金属吸収層が成膜されることがある。
【００５０】
上記にて作製した積層体フィルムの積層膜をパターニング加工して線幅が例えば２０μｍ以下の金属製の積層細線を形成することにより、電極基板フィルムを得ることができる。具体的には、図１１に示す積層体フィルムの積層膜をエッチング処理等でパターニング加工することで図１２に示すような電極基板フィルムを得ることができる。この図１２に示す電極基板フィルムは、アンチグレア処理された透明基板５０の両面に設けられた例えば線幅２０μｍ以下の金属製の積層細線から成るメッシュ構造の回路パターンを有し、この金属製の積層細線は透明基板５０側から数えて第１層目の金属吸収層５１ａと、第２層目の金属層５２ａ、５３ａと、第３層目の第２金属吸収層５４ａとで構成されている。
【００５１】
このように電極基板フィルムの電極（配線）パターンをストライプ状若しくは格子状とすることでタッチパネルに用いることができ、この場合の金属製の積層細線は上記積層体フィルムの積層構造を維持していることから、高輝度照明下においても透明基板に設けられた電極等の回路パターンが極めて視認され難い特徴を有している。すなわち、アルゴンに酸素を添加して得た反応性ガス雰囲気で反応性スパッタリング成膜すると、金属吸収層として黒色膜が得られるので照射された時に光の反射率を低く抑えることが可能になり、よって金属吸収層をエッチング加工して得た電極等の回路パターンは高輝度照明下において視認されにくくなる。さらに、上述したように樹脂フィルムから成る透明基板に好適にはヘイズ値１０％以下のアンチグレア層が設けられているので電極基板フィルムを介してフラットディスプレイパネルの画像を観察した際に視認性に悪影響を及ぼしにくくなる。
【００５２】
上記の積層体基板をパターニング加工して電極基板フィルムを形成する方法としては、公知のサブトラクティブ法を挙げることができる。サブトラクティブ法は積層体基板の積層膜表面にフォトレジスト膜を形成し、電極パターンを形成したい箇所にフォトレジスト膜が残るように露光及び現像処理を行い、フォトレジスト膜から露出している積層膜部分を化学エッチングにより除去し、電極パターンを形成する方法である。上記記化学エッチングのエッチング液としては、塩化第二鉄水溶液や塩化第二銅水溶液を用いることができる。
【００５３】
以上、本発明の一具体例の積層体フィルムについて説明したが、積層体フィルムの用途はタッチパネル用の電極基板フィルムに限定されるものではなく、フレキシブル配線基板などにも用いることができる。積層体基板をフレキシブル配線基板に用いる場合には、積層体フィルムは、その両面の各々が少なくとも２層の積層構造であって、例えば第１層目はＮｉにＴｉ、Ａｌ、Ｖ、Ｗ、Ｔａ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｃｕ、及びＺｎからなる群より選ばれる１種以上の元素が添加されたＮｉ系合金層であり、第２層目は銅層からなる金属層で構成されるのが好ましい。長尺樹脂フィルムには、電気基板フィルム用の積層体フィルムで用いた透明基板を構成する樹脂フィルムのほか、透明性が要求されない場合は着色したフィルムを用いることができる。例えば、ポリイミドフィルム等の樹脂フィルムを用いることができる。
【実施例】
【００５４】
先ず、東洋紡製の厚さ５０μｍ、幅６００ｍｍ、長さ１２００ｍの超複屈折フィルム（型番：コスモシャインＳＲＦフィルム）を用意し、その両面に各々幅方向の両端部を除いてアンチグレア層をコーティングした。コーティングには図６に示すようなグラビアコート方式のコーティング装置３０を用いた。具体的には、グラビアロール３２が一部浸漬するようにＵＶ硬化型アクリル系樹脂に直径１μｍのシリカ径フィラーを分散させたアンチグレアコート剤Ａを貯槽３１に貯めた。
【００５５】
次に、超複屈折フィルムからなる長尺樹脂フィルムＦ０に膜厚約１μｍのアンチグレアコート剤Ａが塗布されるように回転数を調整しながらグラビアロール３２を回転させてその外周面にアンチグレアコート剤Ａを付着させた。これと同時に一対のブレード３３でグラビアロール３２の外周面の両端部に付着したアンチグレアコート剤Ａの除去を行い、長尺樹脂フィルムＦ０の幅方向の両端部には各々縁部から３ｍｍまでの帯状領域においてアンチグレアコート剤Ａが塗布されないようにした。そして、ロールツーロールで搬送される長尺樹脂フィルムＦ０を上記のアンチグレアコート剤Ａが外周面に付着したグラビアロール３２と、これとは逆回転の副ロール３４とで挟み込むことによって、アンチグレアコート剤Ａを長尺樹脂フィルムＦ０の表面にそのまま転写した。
【００５６】
このようにして長尺樹脂フィルムＦ０に塗布されたアンチグレアコート剤Ａを乾燥により硬化させてアンチグレア層を形成した後、同様にしてもう一方の面にもアンチグレア層を形成した。得られた被覆後の超複屈折フィルムに対して図８に示すような成膜装置（スパッタリングウェブコータ）１０を用いて両面に積層膜を成膜した。アンチグレア層の鉛筆硬度はＨＢとＨの中間であった。
【００５７】
成膜装置１０のキャンロール１６には、外径６００ｍｍ、幅７５０ｍｍのステンレス製の円筒部材を用い、その外周面にはハードクロムめっきを施した。前フィードロール１５と後フィードロール２１は各々外径１５０ｍｍ、幅７５０ｍｍのステンレス製の円筒部材を用い、それらの表面にもハードクロムめっきを施した。マグネトロンスパッタリングカソード１７、１８には金属吸収層用のＮｉ−Ｃｕターゲットを取り付け、マグネトロンスパッタリングカソード１９、２０には金属層用のＣｕターゲットを取り付けた。
【００５８】
上記の硬化層で被覆された超複屈折フィルムを巻出ロール１２にセットし、その先端部を各種ロール群を経て巻取ロール２４に巻き付けた。キャンロール１６に循環させる冷媒は０℃で温度制御した。この状態で、真空チャンバー１１内を複数台のドライポンプにより５Ｐａまで排気した後、複数台のターボ分子ポンプとクライオコイルを用いて３×１０−３Ｐａまで排気した。そして、被覆された超複屈折フィルムを２ｍ／分で搬送させてスパッタリング成膜を行った。
【００５９】
スパッタリング成膜の際、金属吸収層の成膜を行うマグネトロンスパッタリングカソード１７、１８では、その近傍にそれぞれ配されているガス放出パイプ２５ａ・ｂ、２６ａ・ｂからアルゴンガスを５００ｓｃｃｍ、酸素ガスを５０ｓｃｃｍの流量で導入し、膜厚３０ｎｍのＮｉ−Ｃｕ酸化層が得られるように電力制御を行った。一方、金属層（銅層）の成膜を行うマグネトロンスパッタリングカソード１９、２０では、その近傍にそれぞれ配されているガス放出パイプ２７ａ・ｂ、２８ａ・ｂからアルゴンガスを５００ｓｃｃｍの流量で導入し、Ｎｉ−Ｃｕ酸化層の上に膜厚８０ｎｍのＣｕ層が得られるように電力制御を行った。
【００６０】
超複屈折フィルムの片面にスパッタリング成膜が完了した後、真空チャンバー１１に大気を導入し、巻き取られた超複屈折フィルムを巻取ロール２４から外して巻出ロール１２にセットした。そして、同様の方法でもう一方の面にもスパッタリング成膜を行った。両面のスパッタリング成膜が完了した後、電気めっきで銅厚みが１μｍになるよう両面に成膜し、再度上記の成膜装置１０を用いて上記と同様の方法で両面に各々膜厚３０ｎｍの第２金属吸収層をスパッタリング成膜した。
【００６１】
比較のため、コーティング装置３０の１対のブレード３３を外して超複屈折フィルムＦ０の全面をアンチグレア層で被覆した以外は上記と同様にして両面に積層膜を成膜した。このようにして、超複屈折フィルムの両面に各々第１層目のＮｉ−Ｃｕ酸化膜と第２層目のＣｕ膜と第３層目のＮｉ−Ｃｕ酸化膜とからなる積層膜が積層された実施例と比較例の積層体フィルムを作製した。そして、これら両積層体フィルムに対して、エッチング液として塩化第二鉄水溶液を用いてパターニング加工を行って電極基板フィルムを作製した。
【００６２】
これら実施例と比較例の電極基板フィルムを目視にて確認したところ、比較例の電極基板フィルムは、超複屈折フィルムの全面にアンチグレア層が形成されていたので張力変動等の衝撃が加わったことによると思われる亀裂が両端部に発生していた。一方、実施例の電極基板フィルムは、超複屈折フィルムの両端部にアンチグレア層を形成しなかったので亀裂が見当たらなかった。このように全面にアンチグレア層を被覆するのではなく両端部を除いて被覆することによりわずかではあるが表面硬度が下がったため、亀裂の発生が抑えられたと推測される。尚、この実施例の電極基板フィルムは透明基板越しの裏側の電極が高輝度照明下においてほとんど視認することができなかった。よって、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）の表面に設置する「タッチパネル」として好適に利用できることが分かった。
【符号の説明】
【００６３】
Ａ    アンチグレアコート剤
Ｃ    亀裂
Ｆ０   硬化層被覆前長尺樹脂フィルム
Ｆ    硬化層被覆済み長尺樹脂フィルム
ｓ    試験片
ｈ    積分球
ｉ    拡散板
ｊ    光
ｋ    受光器
Ｔ０  全光透過率
Ｔ１  散乱光透過率
Ｒ１  透明基板越しの金属吸収層の正反射
Ｒ２  第２金属吸収層の正反射
１、１０１    透明基板
２、１０２    積層膜
３、１０３    金属吸収層
４、１０４    金属層
５、１０５    第２金属吸収層
６    超複屈折フィルム
７    透明基板
８    アンチグレア層
９、９Ａ    微粒子
１０  成膜装置
１１  真空チャンバー
１２  巻出ロール
１３、２３  フリーロール
１４、２２  張力センサロール
１５  前フィードロール
１６  キャンロール
１７、１８、１９、２０  マグネトロンスパッタリングカソード
２１  後フィードロール
２４  巻取ロール
２５ａ・ｂ、２６ａ・ｂ、２７ａ・ｂ、２８ａ・ｂ  ガス放出パイプ
３０  コーティング装置
３１  貯槽
３２  グラビアロール
３３  ブレード
３４  副ロール
５０  樹脂フィルム（透明基板）
５１  金属吸収層
５２  乾式成膜法で形成された金属層（銅層）
５３  湿式成膜法で形成された金属層（銅層）
５４  第２金属吸収層
５１ａ  パターニング加工された金属吸収層
５２ａ  パターニング加工された乾式成膜法で形成された金属層（銅層）
５３ａ  パターニング加工された湿式成膜法で形成された金属層（銅層）
５４ａ  パターニング加工された第２金属吸収層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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