(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターンを有する第１基板の第１画像から、画像認識によって、設定された第１テンプレートに対応する第１パターン部を検出する工程と、
前記第１画像を第１サイズでマトリックス分割する工程と、
マトリックス分割された前記第１画像から、画像認識によって、前記第１サイズで設定された第２テンプレートに対応する第２パターン部を検出する工程と、
前記第１画像における前記第１パターン部及び前記第２パターン部の第１配置が、設定された第２配置と合致するか否かを判定する工程と
を含むことを特徴とする検出方法。
【請求項２】
前記パターンを有する第２基板の第２画像を用いて、前記第１テンプレートを設定する工程と、
前記第２画像を前記第１サイズでマトリックス分割する工程と、
マトリックス分割された前記第２画像を用いて、前記第１サイズの前記第２テンプレートを設定する工程と、
前記第２画像における、前記第１テンプレートに合致する第３パターン部、及び前記第２テンプレートに合致する第４パターン部の配置を示す情報を生成し、前記第２配置として設定する工程と
を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の検出方法。
【請求項３】
前記第２パターン部は、前記第２テンプレートに対応する複数のパターン部を含み、
前記第４パターン部は、前記第２テンプレートに合致する複数のパターン部を含むことを特徴とする請求項２に記載の検出方法。
【請求項４】
前記第２パターン部を検出する画像認識時には、前記第１パターン部を検出する画像認識時よりも、視野倍率を低くすることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の検出方法。
【請求項５】
パターンを有する第１基板の第１画像から、画像認識によって、設定された第１テンプレートに対応する第１パターン部を検出する第１検出部と、
前記第１画像を第１サイズでマトリックス分割する分割部と、
マトリックス分割された前記第１画像から、画像認識によって、前記第１サイズで設定された第２テンプレートに対応する第２パターン部を検出する第２検出部と、
前記第１画像における前記第１パターン部及び前記第２パターン部の第１配置が、設定された第２配置と合致するか否かを判定する判定部と
を含むことを特徴とする検出装置。
【請求項６】
コンピュータに、
パターンを有する基板の第１画像から、画像認識によって、設定された第１テンプレートに対応する第１パターン部を検出し、
前記第１画像を第１サイズでマトリックス分割し、
マトリックス分割された前記第１画像から、画像認識によって、前記第１サイズで設定された第２テンプレートに対応する第２パターン部を検出し、
前記第１画像における前記第１パターン部及び前記第２パターン部の第１配置が、設定された第２配置と合致するか否かを判定する
処理を実行させることを特徴とする検出プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検出方法、検出装置及び検出プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
製造過程又は製造後の半導体素子を含む基板について、電気試験や外観検査を行い、その結果に基づき、半導体素子の良／不良を判定する技術が知られている。
基板は、その所定位置が基準とされ、その基準位置に基づき、基板の特定領域に処理が実行され、また、基板の特定領域の情報が取得される。基板の基準位置の設定に関し、他とは電気特性を異ならせた部分を電気試験で検出し、当該部分を基準位置とする技術、他とは形状を異ならせた部分を画像処理で検出し、当該部分を基準位置とする技術等が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−７６０４号公報
【特許文献２】特開昭６２−２３２５０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
製造過程又は製造後の半導体素子を含む基板について、その基準位置を精度良く検出できないと、基板上の半導体素子位置と、試験結果や検査結果との間にずれが生じ、良品と不良品の半導体素子が混同してしまう恐れがある。このように良品と不良品の半導体素子が混同してしまうと、不良品を良品と取り違えたり、良品を不良品として破棄したりすることが起こり得る。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一観点によれば、パターンを有する第１基板の第１画像から、画像認識によって、設定された第１テンプレートに対応する第１パターン部を検出する工程と、前記第１画像を第１サイズでマトリックス分割する工程と、マトリックス分割された前記第１画像から、画像認識によって、前記第１サイズで設定された第２テンプレートに対応する第２パターン部を検出する工程と、前記第１画像における前記第１パターン部及び前記第２パターン部の第１配置が、設定された第２配置と合致するか否かを判定する工程とを含む検出方法が提供される。
【０００６】
また、本発明の一観点によれば、上記検出方法に用いられる検出装置、検出プログラムが提供される。
【発明の効果】
【０００７】
開示の技術によれば、基板の基準位置を適正に検出することが可能になり、基板の適正な領域に対する処理の実行、適正な領域の情報の取得が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】画像認識技術を用いた基準位置の検出方法の一例を説明する図（その１）である。
【図２】画像認識技術を用いた基準位置の検出方法の一例を説明する図（その２）である。
【図３】第１の実施の形態に係る第１テンプレートの設定を説明する図である。
【図４】第１の実施の形態に係る第２テンプレートの設定を説明する図である。
【図５】第１の実施の形態に係るテンプレート配置情報の設定を説明する図（その１）である。
【図６】第１の実施の形態に係るテンプレート配置情報の設定を説明する図（その２）である。
【図７】第１の実施の形態に係るテンプレート配置情報の設定を説明する図（その３）である。
【図８】第１の実施の形態に係るウエハの基準位置検出の一例を説明する図（その１）である。
【図９】第１の実施の形態に係るウエハの基準位置検出の一例を説明する図（その２）である。
【図１０】第１の実施の形態に係るウエハの基準位置検出の一例を説明する図（その３）である。
【図１１】第１の実施の形態に係るウエハの基準位置検出の一例を説明する図（その４）である。
【図１２】第１の実施の形態に係る検出装置の構成例を示す図である。
【図１３】第１の実施の形態に係る検出処理の一例を示す図（その１）である。
【図１４】第１の実施の形態に係る検出処理の一例を示す図（その２）である。
【図１５】マトリックス分割を説明する図である。
【図１６】マトリックス分割された領域内における第２テンプレート対応パターン部の配置例を示す図（その１）である。
【図１７】マトリックス分割された領域内における第２テンプレート対応パターン部の配置例を示す図（その２）である。
【図１８】マトリックス分割された領域内における第２テンプレート対応パターン部の配置例を示す図（その３）である。
【図１９】第２の実施の形態に係る検出処理の一例を示す図である。
【図２０】テンプレート対応パターン部の検出を説明する図である。
【図２１】パターン部配置情報とそれを用いた合致判定の一例を説明する図である。
【図２２】パターン部配置情報とそれを用いた合致判定の別例を説明する図である。
【図２３】第２の実施の形態に係る検出処理の別例を示す図である。
【図２４】第３の実施の形態に係る検出処理の一例を示す図である。
【図２５】コンピュータのハードウェアの構成例を示す図である。
【図２６】ウエハの要部断面の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
近年、携帯機器の普及、省エネルギー化、廃棄物削減等の要望により、データの書き換えが可能で且つ電源を切ってもデータが保持される不揮発性メモリを内蔵した半導体装置の需要が高まっている。不揮発性メモリには、ＥＥＰＲＯＭ（Electric Erasable Programmable Read Only Memory）、フラッシュメモリ、ＦｅＲＡＭ（Ferroelectric Random Access Memory）等がある。
【００１０】
このようなメモリを含む半導体素子に対して行われる試験の１つに、所定温度に加熱した後にデータの消失の有無を調べる電気試験（リテンション試験）がある。この電気試験は、ウエハ（基板）から個片化した半導体素子をパッケージングした後や、製品等に組み立てた後に行われることもあるが、個片化前のウエハレベルで半導体素子毎に行われることが多い。ウエハレベルでの試験の結果に基づき、良品とされる半導体素子（良品チップ）と、不良品とされる半導体素子（不良品チップ）とが区別される。ウエハレベルでの試験の結果は、例えば、ウエハマップの形式とされ、後工程では、そのウエハマップに基づき、良品チップが選別され、不良品チップは破棄される。
【００１１】
ところが、ウエハと試験装置とが適正にアライメントされていないと、ウエハ上の半導体素子位置と、試験の結果との間にずれが生じ得る。例えば、半導体素子Ａに対して行ったつもりの試験が、実際には隣の半導体素子Ｂに対して行ったものであり、半導体素子Ａ，Ｂの試験結果によっては、良品チップと不良品チップとが混同してしまう恐れがある。このように良品チップと不良品チップとが混同してしまうと、後工程において不良品チップを良品チップと取り違えたり、良品チップを不良品チップとして破棄したりする恐れがある。
【００１２】
そこで、ウエハレベルの試験では、ウエハの特定の位置に、基準となるマークを設け、そのマークを目印にしてウエハと試験装置とのアライメントを行い、試験対象の半導体素子がウエハのどこに位置するものなのかを把握する。尚、アライメントには、原点の位置合わせ、θ方向の位置合わせ、ウエハ画像の倍率設定又は変更時の基準点の位置合わせ等が含まれる。
【００１３】
例えば、ウエハ露光時の１ショット領域内に、１チップ分を潰してマークとなるパターンを形成するか、或いは１チップ分に何もパターンを形成しない部分を設け、ウエハ上の当該１チップ分の部分を目印に、画像認識技術によって基準位置を検出する方法がある。しかし、この方法では、１枚のウエハからの製品となる半導体素子の収率の低下、製品となる半導体素子とそれとは異なるパターンの目印とを設けるプロセスを導入することに伴うコストの増大や歩留まりの低下等を招く恐れがある。
【００１４】
このほか、電気試験時に製品用半導体素子とは異なる電圧値が検出される半導体素子や、画像処理時に製品用半導体素子とは異なるコントラストで撮像される半導体素子を、目印とする半導体素子としてウエハ上に形成する方法もある。しかし、これらの方法でも、１枚のウエハからの半導体素子の収率の低下、目印を設けるプロセスを導入することに伴うコストの増大や歩留まりの低下等を招く恐れがある。
【００１５】
尚、ウエハ上の半導体素子を直接計数することで、特定の半導体素子を見つける方法もあるが、この方法では、計数に誤りが生じる可能性があり、ウエハ上に形成される半導体素子が数千個といった大規模になると、そのような計数の誤りがより起こり易くなる。
【００１６】
一例として、画像認識技術を用いた目印（基準位置）の検出方法について述べる。
図１及び図２は画像認識技術を用いた基準位置の検出方法の一例を説明する図である。
例えば、半導体素子が形成されたウエハについて、図１（Ａ）のような画像１００が取得される。画像１００には、半導体素子１１０、スクライブ領域１２０及びマーク１３０が含まれる。
【００１７】
半導体素子１１０は、マトリックス配置される。スクライブ領域１２０は、隣接する半導体素子１１０間に設けられる。マーク１３０には、半導体素子１１０の端部に設けられたマーク１３１、及び半導体素子１１０の端部とその脇のスクライブ領域１２０とに設けられたマーク１３２が含まれる。マーク１３１，１３２は、画像１００上、半導体素子１１０及びスクライブ領域１２０の、マーク１３１，１３２が設けられていない部分とは、異なるコントラストとなるように形成されている。尚、マーク１３１，１３２のサイズによっては、隣接するマーク１３１とマーク１３２の間のスクライブ領域１２０や、隣接するマーク１３２の間のスクライブ領域１２０が、図１の例のように、画像１００上ではマーク１３１，１３２と同様のコントラストになる。
【００１８】
今、このような画像１００の、図１（Ｂ）の枠２００ａで囲まれた領域のパターン部の形状を、画像認識用のテンプレート２００として設定する。図１（Ａ）のような画像１００から、画像認識により、この図１（Ｂ）のようなテンプレート２００に合致するパターン部（の組）を検出する。
【００１９】
例えば、図２のように、画像１００を撮像するウエハが載置されるステージが移動され（ステップＳ１）、撮像される画像１００の所定領域のパターン部と、図１（Ｂ）のようなテンプレート２００とが比較される（ステップＳ２）。そして、画像１００の所定領域のパターン部とテンプレート２００とが合致するか否かが判定される（ステップＳ３）。合致すると判定された場合には（ステップＳ３）、画像１００の当該所定領域のパターン部が、テンプレート２００に合致するパターン部として検出され（ステップＳ４）、画像認識が完了する。一方、画像１００の当該所定領域のパターン部とテンプレート２００とが合致しないと判定された場合には（ステップＳ３）、ステップＳ１に戻り、それ以降の処理が行われる。
【００２０】
このような画像認識により、ウエハの画像１００から、設定されたテンプレート２００に合致するパターン部を含む領域が検出され、検出された当該領域（例えば当該領域内の半導体素子の中心や角等の一点）をアライメントの基準に用いることが可能になる。
【００２１】
しかし、このような図１（Ｂ）の枠２００ａで囲まれた画像認識用のテンプレート２００のパターン形状は、図１（Ｃ）に示す、同じ画像１００内の枠２１０や枠２２０で囲まれた領域のパターン形状と類似している。そのため、画像認識の際、画像１００から、図１（Ｂ）の枠２００ａのパターン部ではなく、誤って図１（Ｃ）の枠２１０や枠２２０のパターン部が、テンプレート２００に合致するものとして検出されてしまう場合がある。このような誤った検出が起こると、基準に用いられる領域がずれるため、画像１００が取得されたウエハについて、適正なアライメントを行うことができなくなる。
【００２２】
このような問題に対し、例えば、ウエハ上の１チップ分の半導体素子を潰して目印にすることで、画像認識の合致率（マッチング率）を高めることは可能である。しかし、この方法では、前述のように、半導体素子の収率の低下等を招く。また、この方法では、ウエハ上の半導体素子が微細化すると、目印も小さくなり、画像認識のマッチング率が高まらず、根本的な改善に繋がらないことがある。
【００２３】
このほか、高倍率の画像１００を用いて画像認識のマッチング率を高めることも可能である。しかし、ウエハ上の半導体素子が微細化しても充分なマッチング率が得られるような高倍率を実現するために、レーザー干渉計ステージ（露光装置に使われている駆動形式）等の機構を搭載するとした場合、装置費用が格段に増大してしまう。
【００２４】
以上のような点に鑑み、画像認識技術を用いる、以下の実施の形態に示すような検出方法を採用し、基板の基準位置を適正に検出する。
まず、第１の実施の形態について説明する。
【００２５】
図３は第１の実施の形態に係る第１テンプレートの設定を説明する図である。
半導体素子が形成されたウエハについて、テンプレート設定用の画像として、図３のような画像１０が取得される。画像１０には、半導体素子１１、スクライブ領域１２及びマーク１３が含まれる。
【００２６】
半導体素子１１は、マトリックス配置される。スクライブ領域１２は、隣接する半導体素子１１間に設けられる。マーク１３には、半導体素子１１の端部に設けられたマーク１３ａ、及び半導体素子１１の端部とその脇のスクライブ領域１２とに設けられたマーク１３ｂｂが含まれる。マーク１３ａ及びマーク１３ｂｂは、画像１０上、半導体素子１１及びスクライブ領域１２の、マーク１３ａ及びマーク１３ｂｂが設けられていない部分とは、異なるコントラストとなるように形成されている。尚、隣接するマーク１３ｂｂの間のスクライブ領域１２は、画像１０上ではマーク１３ｂｂと同様のコントラストになり、マーク１３ｂのような集合体となって現れる。図３には一例として、上下に隣接するマーク１３ｂｂの集合体であるマーク１３ｂが、斜め方向に３つ並設されたような配置になる場合を図示している。
【００２７】
このような画像１０に現れるマーク１３ａ，１３ｂｂ（１３ｂ）は、図２６のような構造により得ることができる。図２６には、ウエハの要部断面の一例を図示している。図２６のように、ウエハは、半導体基板１と、半導体基板１上に形成された絶縁層２と、絶縁層２上に形成された保護層３とを有する。半導体素子１１は、トランジスタ等の素子が形成されるデバイス部４と、端部に形成されたパッド部５とを含み、そのパッド部５に隣接するスクライブ領域１２には、スクライブパターン部６が設けられる。パッド部５及びスクライブパターン部６には、例えば金属が用いられ、このようなパッド部５及びスクライブパターン部６が、例えば絶縁層２及び保護層３から露出する。画像１０の取得（撮像）時には、絶縁層２及び保護層３と、パッド部５及びスクライブパターン部６との反射率の違いにより、パッド部５及びスクライブパターン部６がマーク１３ａ，１３ｂｂ（１３ｂ）となって現れる。後述する画像１０Ａについても同様である。
【００２８】
上記のようなテンプレート設定用の画像１０について、例えば、図３のような枠２０ａで囲まれた、２つのマーク１３ｂを含むパターン部のパターン形状が、画像認識用の第１テンプレート２１として設定される。
【００２９】
図４は第１の実施の形態に係る第２テンプレートの設定を説明する図である。
テンプレート設定用の画像１０について、上記のような第１テンプレート２１と共に、図４のような枠２０ｂで囲まれた、１つのマーク１３ｂを含むパターン部のパターン形状が、画像認識用の第２テンプレート２２として設定される。第２テンプレート２２のサイズは、画像１０内の、スクライブ領域１２を含めた半導体素子１１の配置ピッチに基づいて設定される。尚、配置ピッチとは、一のスクライブ領域１２の中間点から、当該一のスクライブ領域１２と半導体素子１１を挟んで対向する他のスクライブ領域１２の中間点までの距離である。
【００３０】
上記のようなテンプレート設定用の画像１０内の、設定された第２テンプレート２２に合致するパターン部群の配置を示す情報が、上記第１テンプレート２１に合致するパターン部の配置を示す情報と関連付けられ、テンプレート配置情報として設定される。このようなテンプレート配置情報の設定について、更に図５〜図７を参照して説明する。
【００３１】
図５〜図７は第１の実施の形態に係るテンプレート配置情報の設定を説明する図である。
画像１０を用いたテンプレート配置情報の設定では、まず、図５のように、第２テンプレート２２のサイズを単位分割サイズとして、画像１０がマトリックス分割される。このようにマトリックス分割された画像１０の各分割領域１４と、設定された上記第２テンプレート２２とが比較される。
【００３２】
マトリックス分割された画像１０の一部を図６（Ａ）に、第２テンプレート２２を図６（Ｂ）に、それぞれ示す。図６（Ａ）には、画像１０のマトリックス分割で生成される分割領域１４のうち、６つの分割領域１４（１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅ，１４ｆ）を図示している。マトリックス分割された画像１０の各分割領域１４と、設定された第２テンプレート２２とが、画像認識によって比較され、画像１０から、第２テンプレート２２に合致するパターン部（分割領域１４）が検出される。図６（Ａ）の例では、分割領域１４ｄ（左下）が、図６（Ｂ）の第２テンプレート２２と合致し、当該分割領域１４ｄを除いた残りの分割領域１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｅ，１４ｆは、第２テンプレート２２とは合致しない。画像１０内の各分割領域１４について、画像認識によるこのような第２テンプレート２２との比較及び合致判定が行われ、第２テンプレート２２に合致する分割領域１４が検出される。
【００３３】
分割領域１４と第２テンプレート２２との比較及び合致判定の結果の一例を図７に示す。図７には、マトリックス分割された画像１０内の、第２テンプレート２２に合致するパターン部（分割領域１４）を、枠２０ｂで図示している。図７には、マトリックス分割された画像１０内の、第１テンプレート２１に合致するパターン部を、枠２０ａで併せて図示している。
【００３４】
分割領域１４と第２テンプレート２２との比較及び合致判定の結果、例えば図７のように、画像１０内の３箇所、即ち斜め方向に並ぶ３つのマーク１３ｂ（図３）が存在する３箇所の分割領域１４に、第２テンプレート２２に合致するパターン部が検出される。この画像１０内の３箇所の分割領域１４（第２テンプレート２２に合致するパターン部）の配置を示す情報が取得される。
【００３５】
例示する画像１０内に存在する、第２テンプレート２２に合致するパターン部（分割領域１４）群の配置を示す情報には、例えば、次のような内容が含まれる。
即ち、まず第１テンプレート２１に合致するパターン部と一定の配置関係にある、第２テンプレート２２に合致するパターン部群のいずれか１つ、例えば左上のパターン部２２ａが基準点とされる。このような一定の基準点設定ルールに従って設定された基準点のパターン部２２ａに対して、残りのパターン部２２ｂ，２２ｃがどのような位置に配置されているか、という内容が含まれる。
【００３６】
具体的には、基準点のパターン部２２ａを原点とするＸＹ座標系を設定した時、パターン部２２ｂは、原点（Ｘ＝０，Ｙ＝０）から＋Ｘ方向に分割領域１４で２つ分、−Ｙ方向に分割領域１４で１つ分の点（Ｘ＝２，Ｙ＝−１）に位置する。パターン部２２ｃは、原点（Ｘ＝０，Ｙ＝０）から＋Ｘ方向に分割領域１４で４つ分、−Ｙ方向に分割領域１４で２つ分の点（Ｘ＝４，Ｙ＝−２）に位置する。３箇所のパターン部２２ａ，２２ｂ，２２ｃのこのような位置関係が、画像１０内の、第２テンプレート２２に合致するパターン部群の配置を示す情報として、取得される。
【００３７】
このようにして取得された、第２テンプレート２２に合致する枠２０ｂのパターン部群（２２ａ，２２ｂ，２２ｃ）の配置を示す情報が、第１テンプレート２１に合致する枠２０ａのパターン部（２２ａ，２２ｂ）の配置を示す情報と関連付けられる。関連付けられた情報が、テンプレート配置情報（図７）として設定される。
【００３８】
以上のようにして、まずテンプレート設定用の画像１０について、第１テンプレート２１及び第２テンプレート２２の設定、並びに、第１テンプレート２１及び第２テンプレート２２に合致するパターン部群の配置を示すテンプレート配置情報の設定が行われる。
【００３９】
基準位置検出対象ウエハについて、その基準位置を検出する際には、その対象ウエハについて画像が取得され、画像認識により、第１テンプレート２１に対応するパターン部と、第２テンプレート２２に対応するパターン部群とが検出される。これらのパターン部の配置が、設定された上記テンプレート配置情報、即ち第１テンプレート２１に合致する枠２０ａのパターン部と第２テンプレート２２に合致する枠２０ｂのパターン部群との配置と比較され、合致するか否か判定される。そして、合致すると判定された画像内の、第１テンプレート２１に合致するパターン部の位置やその内部の所定位置（半導体素子の中心や角）、第２テンプレート２１に合致するパターン部群のいずれか１つの位置等が、対象ウエハの基準位置に設定される。
【００４０】
このようなウエハの基準位置検出について、図８〜図１１を参照して、より具体的に説明する。
図８〜図１１は第１の実施の形態に係るウエハの基準位置検出の一例を説明する図である。
【００４１】
例えば、基準位置検出対象ウエハについて、図８（Ａ）のような画像１０Ａが取得されたとする。この画像１０Ａには、上記テンプレート設定用の画像１０と同様に、半導体素子１１、スクライブ領域１２及びマーク１３が含まれる。マーク１３には、半導体素子１１の端部に設けられたマーク１３ａ、及び半導体素子１１の端部とその脇のスクライブ領域１２とに設けられたマーク１３ｂｂが含まれる。上下に隣接するマーク１３ｂｂの集合体であるマーク１３ｂが、斜め方向に３つ並設された配置となっている。
【００４２】
このような画像１０Ａにおいて、上記のように設定された第１テンプレート２１に合致するパターン部であって、第２テンプレート２２に合致するパターン部群との配置関係も合致するパターン部は、図８（Ａ）の枠２０Ａａで囲まれた領域になる。この枠２０Ａａで囲まれた領域のパターン部２１Ａが、画像認識によって第１テンプレート２１に合致するものとして検出されるべきパターン部である。
【００４３】
画像１０Ａに対する画像認識の際、第１テンプレート２１に対応するパターン部として、この図８（Ａ）のような枠２０Ａａのパターン部２１Ａが検出されればよい。しかし、第１テンプレート２１に対応するパターン部として、例えば、枠２０Ａａで囲まれたパターン部２１Ａと類似する、図８（Ｂ）のような枠２０Ａｃで囲まれたパターン部２３Ａが検出されたとする。図８（Ｂ）のパターン部２３Ａは、そのパターン形状が第１テンプレート２１に合致するものの、第２テンプレート２２に対応するパターン部群との配置関係が図８（Ａ）とは合致しないパターン部である。そのため、画像認識によってパターン部２３Ａを検出し、それを基準位置の設定に用いてしまうと、ウエハのアライメントにずれが生じる恐れがある。
【００４４】
本手法では、このように画像認識によって第１テンプレート２１に対応するパターン部が検出された後、画像１０Ａがマトリックス分割される。このマトリックス分割は、上記第２テンプレート２２のサイズで行われる。このようにマトリックス分割された画像１０Ａの各分割領域１４について、第２テンプレート２２との比較及び合致判定が行われ、第２テンプレート２２に対応するパターン部群が検出される。画像１０Ａについて第１テンプレート２１及び第２テンプレート２２に対応するものとして検出されたパターン部群の配置が、第１テンプレート２１及び第２テンプレート２２に基づいて設定されたテンプレート配置情報と比較され、合致判定される。この点について、図９〜図１１に示す例で説明する。
【００４５】
図９（Ａ）は、図８（Ａ）の例に対応した配置を示す図である。図９（Ａ）には、分割領域１４、第１テンプレート２１に合致するパターン部２１Ａ（枠２０Ａａ）、及び第２テンプレート２２に合致するパターン部２２Ａ群（枠２０Ａｂ）の配置を図示している。この例では、一定の基準点設定ルールに従い、パターン部２１Ａ内の左上のパターン部２２Ａａが基準点とされる。図９（Ａ）のようなパターン部２１Ａ及びパターン部２２Ａ群の配置を示す情報が、テンプレート配置情報として設定されている（図５〜図７）。
【００４６】
図９（Ｂ）は、図８（Ｂ）の例に対応した配置を示す図である。図９（Ｂ）には、分割領域１４、第１テンプレート２１に対応するものとして検出されたパターン部２３Ａ（枠２０Ａｃ）、及び第２テンプレート２２に対応するものとして検出されたパターン部２４Ａ群（枠２０Ａｄ）の配置を図示している。図９（Ｂ）の例では、図９（Ａ）の場合と同じ基準点設定ルールに従い、パターン部２３Ａ内の左上のパターン部２４Ａｂが基準点とされる。この場合、パターン部２３Ａ及びパターン部２４Ａ群の配置は、図９（Ａ）のパターン部２１Ａ及びパターン部２２Ａ群の配置とは合致しない。
【００４７】
即ち、設定されたテンプレート配置情報では、図９（Ａ）のように、パターン部２１Ａ内の左上のパターン部２２Ａ（２２Ａａ）が基準点とされ、そこから右斜め下方に２つのパターン部２２Ａ群（２２Ａｂ，２２Ａｃ）が配置される。これに対し、図９（Ｂ）の例では、パターン部２３Ａ内の左上のパターン部２４Ａ（２４Ａｂ）が基準点とされ、そこから右斜め下方には１つのパターン部２４Ａ（２４Ａｃ）しか配置されず、左斜め上方にパターン部２４Ａ（２４Ａａ）が配置される。
【００４８】
このように、パターン部２３Ａ及びパターン部２４Ａ群の配置は、設定されたテンプレート配置情報のパターン部２１Ａ及びパターン部２２Ａ群の配置とは合致しない。このことから、画像１０Ａの画像認識による、第１テンプレート２１に対応するパターン部の検出、即ち枠２０Ａｃのパターン部２３Ａの検出に誤りがあったことが判明する。
【００４９】
一方、上記図８（Ｂ）の例とは違い、図１０（Ａ）のような画像１０Ａに対する画像認識により、第１テンプレート２１に対応するものとして、図１０（Ｂ）のような枠２０Ａｅで囲まれたパターン部２５Ａが検出されたとする。この場合も上記同様、画像１０Ａがマトリックス分割され、各分割領域１４と第２テンプレート２２との比較及び合致判定が行われ、第２テンプレート２２に対応するパターン部群が検出される。
【００５０】
図１１（Ａ）には、図９（Ａ）と同様に、分割領域１４、第１テンプレート２１に合致するパターン部２１Ａ、及び第２テンプレート２２に合致するパターン部２２Ａ群の配置を図示している。一定の基準点設定ルールに従い、パターン部２１Ａ内の左上のパターン部２２Ａａが基準点とされる。図１１（Ａ）のようなパターン部２１Ａ及びパターン部２２Ａ群の配置を示す情報が、テンプレート配置情報として設定されている（図５〜図７）。
【００５１】
図１１（Ｂ）は、図１０（Ｂ）の例に対応した配置を示す図である。図１１（Ｂ）には、分割領域１４、第１テンプレート２１に対応するものとして検出されたパターン部２５Ａ（枠２０Ａｅ）、及び第２テンプレート２２に対応するものとして検出されたパターン部２６Ａ群（枠２０Ａｆ）の配置を図示している。図１１（Ｂ）の例では、図１１（Ａ）の場合と同じ基準点設定ルールに従い、パターン部２５Ａ内の左上のパターン部２６Ａａが基準点とされる。この場合、パターン部２５Ａ及びパターン部２６Ａ群の配置は、図１１（Ａ）のパターン部２１Ａ及びパターン部２２Ａ群の配置と合致する。
【００５２】
即ち、図１１（Ａ）では、基準点のパターン部２２Ａ（２２Ａａ）から右斜め下方に２つのパターン部２２Ａ群（２２Ａｂ，２２Ａｃ）が配置される。図１１（Ｂ）でも同様に、基準点のパターン部２６Ａ（２６Ａａ）から右斜め下方に２つのパターン部２６Ａ群（２６Ａｂ，２６Ａｃ）が配置される。
【００５３】
このように、パターン部２５Ａ及びパターン部２６Ａ群の配置は、設定されたテンプレート配置情報のパターン部２１Ａ及びパターン部２２Ａ群の配置と合致する。このことから、画像１０Ａの画像認識による、第１テンプレート２１に対応するパターン部の検出、即ち枠２０Ａｅのパターン部２５Ａの検出が適正であったことが判明する。
【００５４】
画像認識が適正に行われることで、対象ウエハの基準位置を適正に検出、設定することが可能になる。
続いて、上記のような基準位置検出に用いられる検出装置及びその処理の一例（第１の例）について説明する。
【００５５】
図１２は第１の実施の形態に係る検出装置の構成例を示す図である。
図１２に示す検出装置３０は、取得部３１、第１設定部３２、第２設定部３３、分割部３４、第１生成部３５、第１検出部３６、第２検出部３７、第２生成部３８、判定部３９及び駆動部４０を有する。検出装置３０は更に、記憶部４１、入力部４２及び出力部４３を有する。
【００５６】
取得部３１は、半導体素子が形成されたウエハの画像を取得する。取得部３１は、画像として、第１テンプレート２１及び第２テンプレート２２の設定に用いるテンプレート設定用の画像１０、或いは基準位置検出対象ウエハの画像１０Ａを取得する。取得部３１は、例えば、撮像装置を含み、その撮像装置を用いて所定ウエハの所定領域を撮像することで、画像を取得する。尚、取得部３１は、所定ウエハについて、検出装置３０外の撮像装置で撮像された画像のデータを受信することで、画像を取得してもよい。
【００５７】
第１設定部３２は、取得部３１で取得される画像のうち、テンプレート設定用の画像１０を用いて、画像認識用の第１テンプレート２１を設定する。第１設定部３２は、例えば上記図３のように、枠２０ａで囲まれたパターン部を第１テンプレート２１に設定する。尚、第１設定部３２は、検出装置３０外でテンプレート設定用の画像１０を用いて設定された第１テンプレート２１のデータを受信し、それを検出装置３０で用いる第１テンプレート２１に設定してもよい。
【００５８】
第２設定部３３は、取得部３１で取得される画像のうち、テンプレート設定用の画像１０を用いて、画像認識用の所定サイズの第２テンプレート２２を設定する。第２設定部３３は、例えば上記図４のように、枠２０ｂで囲まれたパターン部を第２テンプレート２２に設定する。尚、第２設定部３３は、検出装置３０外でテンプレート設定用の画像１０を用いて設定された第２テンプレート２２のデータを受信し、それを検出装置３０で用いる第２テンプレート２２に設定してもよい。
【００５９】
分割部３４は、取得部３１で取得される画像１０或いは画像１０Ａを所定分割サイズでマトリックス分割する。分割部３４は、例えば上記図５のように、第２設定部３３で設定された第２テンプレート２２（枠２０ｂ）のサイズで画像１０をマトリックス分割する。分割部３４は同様に、設定された第２テンプレート２２のサイズで画像１０Ａをマトリックス分割する。第２テンプレート２２のサイズは、画像１０内或いは画像１０Ａ内の、スクライブ領域１２を含めた半導体素子１１の配置ピッチに基づいて設定される。第２テンプレート、配置ピッチ及びマトリックス分割の関係については後述する。
【００６０】
第１生成部３５は、第１設定部３２で設定された第１テンプレート２１、第２設定部３３で設定された第２テンプレート２２、並びに分割部３４でマトリックス分割された画像１０を用いて、テンプレート配置情報を生成する。テンプレート配置情報は、マトリックス分割された画像１０内における、第１テンプレート２１に合致するパターン部と、第２テンプレート２２に合致するパターン部群との配置を示す。第１生成部３５は、例えば上記図６のように、マトリックス分割された画像１０の分割領域１４と第２テンプレート２２との比較及び合致判定を行う。そして、第１生成部３５は、例えば上記図７のように、第２テンプレート２２に合致するパターン部群の配置を示す情報を、第１テンプレート２１に合致するパターン部の配置を示す情報と関連付け、これをテンプレート配置情報として生成し、設定する。
【００６１】
第１検出部３６は、取得部３１で取得される画像のうち、基準位置検出対象ウエハの画像１０Ａから、第１設定部３２で設定された第１テンプレート２１に対応するパターン部を、画像認識によって検出する。第１検出部３６は、画像認識により、第１テンプレート２１に対応するものとして、例えば上記図８（Ｂ）のような枠２０Ａｃのパターン部２３Ａや、上記図１０（Ｂ）のような枠２０Ａｅのパターン部２５Ａを検出する。
【００６２】
尚、第１検出部３６が第１テンプレート２１に対応するものとして検出するパターン部は、その検出時点（画像認識時点）では、必ずしも第１テンプレート２１に合致するとは限らない。第１検出部３６が検出するパターン部は、検出に採用する画像認識のアルゴリズムや精度によっては、第１テンプレート２１に合致しないことも起こり得る。
【００６３】
第２検出部３７は、取得部３１で取得され、分割部３４でマトリックス分割された、基準位置検出対象ウエハの画像１０Ａから、第２設定部３３で設定された第２テンプレート２２に対応するパターン部群を、画像認識によって検出する。第２検出部３７は、画像認識により、第２テンプレート２２に対応するものとして、例えば上記図８（Ｂ）のような枠２０Ａｄのパターン部２４Ａや、上記図１０（Ｂ）のような枠２０Ａｆのパターン部２６Ａを検出する。
【００６４】
尚、第２検出部３７が第２テンプレート２２に対応するものとして検出するパターン部は、その検出時点（画像認識時点）では、必ずしも第２テンプレート２２に合致するとは限らない。第２検出部３７が検出するパターン部は、検出に採用する画像認識のアルゴリズムや精度によっては、第２テンプレート２２に合致しないことも起こり得る。
【００６５】
第２生成部３８は、第１検出部３６及び第２検出部３７で検出されたパターン部群の配置を示すパターン部配置情報を生成する。パターン部配置情報は、第１検出部３６で第１テンプレート２１に対応するものとして検出されたパターン部と、第２検出部３７で第２テンプレート２２に対応するものとして検出されたパターン部群との配置を示す。第２生成部３８は、例えば上記図９（Ｂ）のようなパターン部２３Ａとパターン部２４Ａ群との配置を示す情報や、上記図１１（Ｂ）のようなパターン部２５Ａとパターン部２６Ａ群との配置を示す情報を、パターン部配置情報として生成し、設定する。
【００６６】
判定部３９は、第１生成部３５で生成されたテンプレート配置情報と、第２生成部３８で生成されたパターン部配置情報とを比較し、それらが合致するか否かを判定する。判定部３９は、パターン部配置情報の、検出された第１テンプレート２１及び第２テンプレート２２の対応パターン部群の配置が、テンプレート配置情報の、第１テンプレート２１及び第２テンプレート２２の合致パターン部群の配置に合致するか否かを判定する。
【００６７】
駆動部４０は、画像１０或いは画像１０Ａを撮像により取得する際、その撮像対象のウエハが載置されるステージを駆動し、撮像領域（視野）を調整する。
記憶部４１は、検出装置３０の処理に用いられるプログラムや各種データを格納する。
【００６８】
入力部４２は、検出装置３０の処理に要する各種条件やデータを入力する。
出力部４３は、検出装置３０の処理で得られる各種データを表示装置に表示したり他の装置に送信したりする。
【００６９】
図１３及び図１４は第１の実施の形態に係る検出処理の一例を示す図である。
まず、第１テンプレート２１及び第２テンプレート２２の設定、並びにそれらの配置を示すテンプレート配置情報の生成について、図１３を参照して説明する。
【００７０】
検出装置３０は、取得部３１により、テンプレート設定用の画像１０を取得する（ステップＳ１０）。検出装置３０は、取得部３１により、例えば上記図３のような、半導体素子１１、スクライブ領域１２及びマーク１３ａ，１３ｂ（１３ｂｂ）を含む、テンプレート設定用のウエハの画像１０を取得する。
【００７１】
検出装置３０は、第１設定部３２により、取得された画像１０を用いて、第１テンプレート２１を設定する（ステップＳ１１）。検出装置３０は、第１設定部３２により、例えば上記図３のような、枠２０ａで囲まれた、２つのマーク１３ｂを含むパターン部を、第１テンプレート２１に設定する。
【００７２】
検出装置３０は、第２設定部３３により、取得された画像１０を用いて、第２テンプレート２２を設定する（ステップＳ１２）。検出装置３０は、第２設定部３３により、例えば上記図４のような、枠２０ｂで囲まれた、１つのマーク１３ｂを含むパターン部を、第２テンプレート２２に設定する。
【００７３】
検出装置３０は、分割部３４により、取得された画像１０を、設定された第２テンプレート２２のサイズを単位分割サイズとして、マトリックス分割する（ステップＳ１３）。検出装置３０は、分割部３４により、例えば上記図５のように、第２テンプレート２２のサイズで画像１０をマトリックス分割する。
【００７４】
検出装置３０は、第１生成部３５により、マトリックス分割された画像１０内における、第１テンプレート２１に合致するパターン部と、第２テンプレート２２に合致するパターン部群との配置を示すテンプレート配置情報を生成する（ステップＳ１４）。検出装置３０は、第１生成部３５により、例えば上記図６のように、マトリックス分割された画像１０の分割領域１４と第２テンプレート２２との比較及び合致判定を行う。検出装置３０は更に、第１生成部３５により、例えば上記図７のように、第２テンプレート２２に合致するパターン部群の配置を示す情報を、第１テンプレート２１に合致するパターン部の配置を示す情報と関連付け、テンプレート配置情報を生成する。
【００７５】
続いて、対象ウエハの基準位置の検出について、図１４を参照して説明する。
検出装置３０は、駆動部４０により、ステージに載置された、基準位置検出対象ウエハの、所定領域が視野に入るように、ステージを移動する（ステップＳ２０）。検出装置３０は、取得部３１により、ステージ上に載置された対象ウエハの、所定領域を含む画像１０Ａを、取得する（ステップＳ２１）。検出装置３０は、取得部３１により、例えば上記図８（Ｂ）或いは図１０（Ｂ）のような、半導体素子１１、スクライブ領域１２及びマーク１３ａ，１３ｂ（１３ｂｂ）を含む、対象ウエハの画像１０Ａを取得する。
【００７６】
検出装置３０は、第１検出部３６により、取得された画像１０Ａに対し、第１設定部３２で設定された第１テンプレート２１を用いた画像認識を行い（ステップＳ２２）、第１テンプレート２１に対応するパターン部が検出されたか否かを判定する（ステップＳ２３）。
【００７７】
検出装置３０は、第１検出部３６により、画像１０Ａから第１テンプレート２１に対応するパターン部が検出されないと判定した場合には（ステップＳ２３）、ステージを移動し（ステップＳ２０）、ウエハの、別の領域について画像１０Ａを取得する（ステップＳ２１）。そして、同様に、第１テンプレート２１を用いた画像認識を行う（ステップＳ２２）。検出装置３０は、このような処理を、第１テンプレート２１に対応するパターン部が検出されたと判定するまで、実行する。
【００７８】
検出装置３０は、画像１０Ａから第１テンプレート２１に対応するパターン部が検出されたと判定した場合には（ステップＳ２３）、その画像１０Ａを、分割部３４により、第２設定部３３で設定された第２テンプレート２２のサイズで、マトリックス分割する（ステップＳ２４）。
【００７９】
検出装置３０は、第２検出部３７により、マトリックス分割された画像１０Ａに対し、設定された第２テンプレート２２を用いた画像認識を行う（ステップＳ２５）。検出装置３０は、第２検出部３７により、マトリックス分割された画像１０Ａの全分割領域１４について、第２テンプレート２２を用いた画像認識を行う（ステップＳ２６）。
【００８０】
検出装置３０は、このステップＳ２４〜Ｓ２６のような処理を実行し、第２検出部３７により、マトリックス分割された画像１０Ａから、第２テンプレート２２に対応するパターン部群を検出する。検出装置３０は、第２生成部３８により、第２検出部３７で第２テンプレート２２に対応するとして検出されたパターン部群の配置を、第１検出部３６で第１テンプレート２１に対応するとして検出されたパターン部の配置と関連付け、パターン部配置情報を生成する（ステップＳ２７）。
【００８１】
検出装置３０は、第２生成部３８により、例えば上記図９（Ｂ）のような、第１テンプレート２１に対応するとして検出されたパターン部２３Ａと、第２テンプレート２２に対応するとして検出されたパターン部２４Ａ群との配置を示すパターン部配置情報を生成する。検出装置３０は、第２生成部３８により、例えば上記図１１（Ｂ）のような、第１テンプレート２１に対応するとして検出されたパターン部２５Ａと、第２テンプレート２２に対応するとして検出されたパターン部２６Ａ群との配置を示すパターン部配置情報を生成する。
【００８２】
検出装置３０は、判定部３９により、第２生成部３８で生成されたパターン部配置情報（ステップＳ２７）と、第１生成部３５で生成されたテンプレート配置情報（ステップＳ１４）とを比較し（ステップＳ２８）、それらが合致するか否かを判定する（ステップＳ２９）。検出装置３０は、例えば上記図９（Ｂ）のようなパターン部配置情報（パターン部２３Ａ及びパターン部２４Ａ群）と、上記図９（Ａ）のようなテンプレート配置情報（パターン部２１Ａ及びパターン部２２Ａ群）とを比較し、それらの合致判定を行う。検出装置３０は、例えば上記図１１（Ｂ）のようなパターン部配置情報（パターン部２５Ａ及びパターン部２６Ａ群）と、上記図１１（Ａ）のようなテンプレート配置情報（パターン部２１Ａ及びパターン部２２Ａ群）とを比較し、それらの合致判定を行う。
【００８３】
検出装置３０は、例えば上記図９（Ａ）及び図９（Ｂ）のように、テンプレート配置情報（図９（Ａ））とパターン部配置情報（図９（Ｂ））とが合致しないと判定した場合には（ステップＳ２９）、ステップＳ２０に戻る。
【００８４】
即ち、ステップＳ２９で合致しない場合とは、ステップＳ２０〜Ｓ２３の当初の処理で第１テンプレート２１に対応するものとして検出されたパターン部２３Ａが、対象ウエハの基準位置設定に用いるべきパターン部２１Ａではなかった場合である。或いは、ステップＳ２４〜Ｓ２６の当初の処理で第２テンプレート２２に対応するものとして検出されたパターン部２４Ａ群が、対象ウエハの基準位置設定に用いるべきパターン部２２Ａ群ではなかった場合もある。このような場合、検出装置３０は、ステージを移動し（ステップＳ２０）、対象ウエハの別の領域について改めて画像１０Ａを取得する（ステップＳ２１）。そして、その画像１０Ａから、第１テンプレート２１に対応するパターン部を検出し（ステップＳ２２，Ｓ２３）、第２テンプレート２２に対応するパターン部群を検出して（ステップＳ２４〜Ｓ２６）、以降、上記同様の処理を実行する（ステップＳ２７〜Ｓ２９）。
【００８５】
一方、検出装置３０は、例えば上記図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）のように、テンプレート配置情報（図１１（Ａ））とパターン部配置情報（図１１（Ｂ））とが合致すると判定した場合には（ステップＳ２９）、対象ウエハの基準位置を設定する（ステップＳ３０）。
【００８６】
即ち、ステップＳ２９で合致する場合とは、ステップＳ２０〜Ｓ２３の当初の処理で第１テンプレート２１に対応するとして検出されたパターン部２５Ａが、対象ウエハの基準位置設定に用いるべきパターン部２１Ａであった場合である。且つ、ステップＳ２４〜Ｓ２６の当初の処理で第２テンプレート２２に対応するものとして検出されたパターン部２６Ａ群が、対象ウエハの基準位置設定に用いるべきパターン部２２Ａ群であった場合である。検出装置３０は、画像１０Ａ内の、第１テンプレート２１に合致するパターン部２５Ａの位置やその内部の位置（半導体素子１１の中心や角）、第２テンプレート２１に合致するパターン部２６Ａ群のいずれか１つの位置等を、対象ウエハの基準位置に設定する。
【００８７】
尚、検出装置３０は、処理で用いられるプログラムや各種データを記憶部４１によって記憶する。また、検出装置３０は、処理に要する各種条件やデータを入力部４２によって入力する。また、検出装置３０は、処理で得られる各種データを出力部４３によって表示装置に表示したり他の装置に送信したりする。
【００８８】
検出装置３０は、以上のような処理により、対象ウエハについて、画像認識を行い、その結果に基づき、適正な基準位置を設定する。対象ウエハについて適正な基準位置が設定されることで、そのアライメントを精度良く行うことが可能になり、良品と不良品の半導体素子１１の混同等を抑えることが可能になる。また、ウエハ上の半導体素子１１を潰して目印にすることを要しないため、半導体素子の収率の低下、目印を設けるプロセスを導入することに伴うコストの増大や歩留まりの低下等を抑えることが可能になる。更にまた、以上のような処理によって対象ウエハの基準位置を設定する検出装置３０では、必ずしもレーザー干渉計ステージ等の機構を用いなくても、適正な基準位置を設定することができ、装置費用の増大を抑えることが可能になる。
【００８９】
ところで、上記検出装置３０がステップＳ１３，Ｓ２４で実行するマトリックス分割処理では、画像１０，１０Ａが、設定された第２テンプレート２２のサイズを単位分割サイズとしてマトリックス分割される。ここで、このようなマトリックス分割について述べる。
【００９０】
図１５はマトリックス分割を説明する図である。図１５（Ａ）はウエハ上のレイアウト情報の一例を示す図、図１５（Ｂ）はマトリックス分割の一例を示す図、図１５（Ｃ）はマトリックス分割の別例を示す図である。
【００９１】
画像１０や画像１０Ａをマトリックス分割する際の単位分割サイズとなる、第２テンプレート２２のサイズは、図１５（Ａ）のようなウエハ上の半導体素子１１等のレイアウト情報に基づき、一定のルールに従って設定する。レイアウト情報には、画像１０や画像１０Ａに見られるような、ウエハ上の、スクライブ領域１２を含めた半導体素子１１の配置ピッチＰX，ＰYに関する情報が含まれる。配置ピッチＰX，ＰYは、一のスクライブ領域１２の中間点から、当該一のスクライブ領域１２と半導体素子１１を挟んで対向する他のスクライブ領域１２の中間点までの距離である。
【００９２】
例えば、第２テンプレート２２のサイズは、Ｘ方向の辺の長さＳXを、レイアウト情報のＸ方向の配置ピッチＰXを自然数で除した値とし、Ｙ方向の辺の長さＳYを、レイアウト情報のＹ方向の配置ピッチＰYに自然数を乗じた値とする。このように設定した第２テンプレート２２のサイズ、即ち長さＳX，ＳYを単位分割サイズとし、マトリックス分割を行う。一例を図１５（Ｂ）に示す。例えば、配置ピッチＰX＝６ｍｍ，ＰY＝４ｍｍであった場合、第２テンプレート２２の長さＳXを、配置ピッチＰXを２で除した値である３ｍｍとし、長さＳYを、配置ピッチＰYに２を乗じた値である８ｍｍとする。このようなサイズでマトリックス分割を行う。
【００９３】
或いは第２テンプレート２２のサイズは、Ｘ方向の辺の長さＳXを、レイアウト情報のＸ方向の配置ピッチＰXに自然数を乗じた値とし、Ｙ方向の辺の長さＳYを、レイアウト情報のＹ方向の配置ピッチＰYを自然数で除した値とする。このように設定した第２テンプレート２２のサイズ、即ち長さＳX，ＳYを単位分割サイズとし、マトリックス分割を行う。一例を図１５（Ｃ）に示す。例えば、配置ピッチＰX＝６ｍｍ，ＰY＝４ｍｍであった場合、第２テンプレート２２の長さＳXを、配置ピッチＰXに１を乗じた値である６ｍｍとし、長さＳYを、配置ピッチＰYを２で除した値である２ｍｍとする。このようなサイズでマトリックス分割を行う。
【００９４】
ウエハ上には、半導体素子１１及びスクライブ領域１２が、２次元的に繰り返しで配置される。そのため、上記のような一定のルールに従って、マトリックス分割する際の単位分割サイズとなる、第２テンプレート２２のサイズを設定することで、第２テンプレート２２に対応又は合致するパターン部を、画像認識によって精度良く検出することが可能になる。
【００９５】
尚、基準位置検出対象ウエハの、第２テンプレート２２に対応するパターン部の配置、及び当該ウエハのマトリックス分割については、次のような点に留意する。
図１６〜図１８はそれぞれ、マトリックス分割された領域内における第２テンプレート対応パターン部の配置例を示す図である。
【００９６】
例えば、図１６（Ａ）のように、或る画像５０のマトリックス分割を、Ｘ方向に２分割、Ｙ方向に２分割で行った場合で、その２×２のマトリックス分割領域の、対角方向に、第２テンプレート２２に対応するパターン部Ｚが連続して配置される場合を想定する。仮に、基準位置検出対象ウエハに、この図１６（Ａ）のような画像５０（マトリックス分割領域）のパターンが、Ｘ方向及びＹ方向にそれぞれ繰り返し配置されるような場合、当該ウエハのパターンは、図１６（Ｂ）のような配置になる。図１６（Ｂ）には、マトリックス分割領域５０ａに対し、Ｘ方向に隣接してマトリックス分割領域５０ｂが配置され、Ｙ方向に隣接してマトリックス分割領域５０ｃが配置され、対角方向に隣接してマトリックス分割領域５０ｄが配置された場合を示す。
【００９７】
しかし、図１６（Ｂ）の配置では、基準位置として、例えばマトリックス分割領域５０ａの左上のパターン部Ｚ（Ｚａ）を検出する時に、次のようなことが起こり得る。即ち、パターン部Ｚの一部が重複し同じパターン構成となるマトリックス分割領域５０ｅ（点線）の、左上のパターン部Ｚ（Ｚｂ）を誤って検出してしまうことが起こり得る。このような検出が起こると、対象ウエハに基準位置のずれが生じ、適正にアライメントが行えなくなる。
【００９８】
この図１６のような場合に限らず、例えば図１７（Ａ）の画像５１のように、２×３のマトリックス分割領域のＸ方向にパターン部Ｚが連続する場合には、パターン部Ｚの同様の誤検出が起こる恐れがあり、パターン部ＺがＹ方向に連続する場合も同様である。また、図１７（Ｂ）の画像５２のように、３×２のマトリックス分割領域のＹ方向にパターン部Ｚが連続する場合も、パターン部Ｚの同様の誤検出が起こる恐れがあり、パターン部ＺがＸ方向に連続する場合も同様である。更に、図１８（Ａ）、図１８（Ｂ）、図１８（Ｃ）の各画像５３、画像５４、画像５５のように、３×３のマトリックス分割領域のＸ方向、Ｙ方向、対角方向にパターン部Ｚが連続する場合も、パターン部Ｚの同様の誤検出が起こる恐れがある。
【００９９】
即ち、マトリックス分割領域のＸ方向、Ｙ方向、対角方向にパターン部Ｚが連続し、このようなマトリックス分割領域のパターンが、対象ウエハに、そのＸ方向及びＹ方向に繰り返し配置されてしまうような場合は、誤検出、対象ウエハの基準位置のずれが生じ得る。
【０１００】
第２テンプレート２２に対応するパターン部Ｚが、Ｘ方向、Ｙ方向、対角方向に一列に連続して並ぶような配置とならないように、対象ウエハにおけるパターン部Ｚの配置を設定しておくことが望ましい。また、パターン部Ｚのパターン構成上可能であれば、マトリックス分割数を変更することで、パターン部Ｚが、Ｘ方向、Ｙ方向、対角方向に一列に連続して並ぶような配置とならないようにすることが望ましい。
【０１０１】
次に、第２の実施の形態について説明する。
ここでは、検出処理の第２の例について説明する。
図１９は第２の実施の形態に係る検出処理の一例を示す図である。
【０１０２】
第２の実施の形態では、まず、上記図１３で述べたステップＳ１０，Ｓ１２〜Ｓ１４の例に従い、第２テンプレート２２の設定、第２テンプレート２２の配置を示すテンプレート配置情報の生成が行われる。その後、対象ウエハの基準位置の検出が、図１９に例示するような処理によって行われる。
【０１０３】
検出装置３０は、駆動部４０によってステージを移動し（ステップＳ４０）、取得部３１により、比較的高倍率の条件で（ステップＳ４１）、ステージ上の基準位置検出対象ウエハの所定領域を含む画像１０Ａを取得する（ステップＳ４２）。検出装置３０は、第２検出部３７により、取得された高倍率の画像１０Ａに対し、第２設定部３３で設定された第２テンプレート２２を用いた画像認識を行い（ステップＳ４３）、第２テンプレート２２に対応するパターン部が検出されたか否かを判定する（ステップＳ４４）。
【０１０４】
図２０はテンプレート対応パターン部の検出を説明する図である。ここで、図２０（Ａ）は、高倍率画像の一例を示す図である。図２０（Ｂ）は、第２テンプレートの一例を示す図である。
【０１０５】
図２０（Ａ）のように、取得される高倍率の画像１０Ａ（ステップＳ４０〜Ｓ４２）には、対象ウエハの半導体素子１１、スクライブ領域１２及びマーク１３ａ，１３ｂ（１３ｂｂ）が含まれる。このような高倍率の画像１０Ａに対し、図２０（Ｂ）のような第２テンプレート２２を用いた画像認識を行い、対応するパターン部、この例では２つのマーク１３ｂのいずれかのパターン部６１又はパターン部６２の検出の有無が判定される（ステップＳ４３，Ｓ４４）。
【０１０６】
検出装置３０は、第２検出部３７により、高倍率の画像１０Ａから第２テンプレート２２に対応するパターン部６１又はパターン部６２が検出されないと判定した場合には（ステップＳ４４）、ステップＳ４０に戻り、それ以降の処理を実行する。
【０１０７】
検出装置３０は、高倍率の画像１０Ａから第２テンプレート２２に対応するパターン部６１又はパターン部６２が検出されたと判定した場合には（ステップＳ４４）、その画像１０Ａを、比較的低倍率の条件に変更する（ステップＳ４５）。検出装置３０は、分割部３４により、低倍率に変更された画像１０Ａを、設定された第２テンプレート２２のサイズでマトリックス分割し（ステップＳ４６）、全分割領域１４について、第２検出部３７により、第２テンプレート２２を用いた画像認識を行う（ステップＳ４７，Ｓ４８）。
【０１０８】
検出装置３０は、このステップＳ４５〜Ｓ４８のような処理を実行し、第２検出部３７により、マトリックス分割された低倍率の画像１０Ａから、第２テンプレート２２に対応するパターン部群を検出する。検出装置３０は、第２生成部３８により、第２検出部３７で第２テンプレート２２に対応するとして検出されたパターン部群の配置を、パターン部配置情報として生成する（ステップＳ４９）。
【０１０９】
検出装置３０は更に、判定部３９により、第２生成部３８で生成されたパターン部配置情報（ステップＳ４９）と、第１生成部３５で生成された、第２テンプレート２２の配置を示すテンプレート配置情報（ステップＳ１４）とを比較する（ステップＳ５０）。そして、検出装置３０は、パターン部配置情報とテンプレート配置情報のパターン部群の配置が合致するか否かを判定する（ステップＳ５１）。且つ、パターン部配置情報における、上記高倍率条件で検出したパターン部（ステップＳ４１〜Ｓ４４）が、テンプレート配置情報における、基準点のパターン部に合致するか否かを判定する（ステップＳ５１）。
【０１１０】
図２１はパターン部配置情報とそれを用いた合致判定の一例を説明する図である。ここで、図２１（Ａ）は、設定された第２テンプレートの配置を示すテンプレート配置情報の一例を示す図である。図２１（Ｂ）は、低倍率画像から得られる、第２テンプレートに対応するパターン部群の配置を示すパターン部配置情報の一例を示す図である。
【０１１１】
図２１（Ａ）のテンプレート配置情報には、第２テンプレート２２に合致する、斜め方向に並んだ３つのパターン部２２Ａ群（２２Ａａ，２２Ａｂ，２２Ａｃ）の配置を示す情報が含まれる。一定の基準点設定ルールに従い、３つのパターン部２２Ａ群のうち、左上のパターン部２２Ａａが基準点とされ、そこから右斜め下方に２つのパターン部２２Ａｂ，２２Ａｃが並設された配置になっている。
【０１１２】
図２１（Ｂ）のパターン部配置情報には、低倍率の画像１０Ａから得られた、第２テンプレート２２に対応する、斜め方向に並んだ３つのパターン部６３群の配置を示す情報が含まれる。
【０１１３】
今、上記ステップＳ４１〜Ｓ４４において、高倍率の画像１０Ａからパターン部６１（図２０（Ａ））が検出され、そのパターン部６１が、パターン部配置情報に示されるパターン部６３群（６３ａ，６３ｂ，６３ｃ）のうち、左上のパターン部６３ａであったとする。パターン部６３群におけるこのパターン部６３ａの配置は、テンプレート配置情報のパターン部２２Ａ群における基準点のパターン部２２Ａａの配置と合致する。
【０１１４】
検出装置３０は、パターン部配置情報（図２１（Ｂ））とテンプレート配置情報（図２１（Ａ））とを比較し（ステップＳ５０）、まず、パターン部配置情報のパターン部６３群の配置と、テンプレート配置情報のパターン部２２Ａ群の配置が合致するかを判定する（ステップＳ５１）。そして、合致すると判定したうえで、パターン部配置情報のパターン部６３群におけるパターン部６３ａ（図２０（Ａ）のパターン部６１）の配置が、テンプレート配置情報のパターン部２２Ａ群における基準点のパターン部２２Ａａの配置に合致するかを判定する（ステップＳ５１）。
【０１１５】
この図２１の例では、いずれも合致するので、検出装置３０は、パターン部６３ａ、即ち高倍率の画像１０Ａから検出したパターン部６１を基準点とし、この基準点に基づき、対象ウエハの基準位置を設定する（ステップＳ５２）。例えば、検出装置３０は、パターン部６３ａ、パターン部６１を、対象ウエハの基準位置に設定する。これにより、検出処理を終了する。
【０１１６】
一方、検出装置３０は、ステップＳ５１で合致すると判定しない場合には、次のような処理を行う。
図２２はパターン部配置情報とそれを用いた合致判定の別例を説明する図である。ここで、図２２（Ａ）は、設定された第２テンプレートの配置を示すテンプレート配置情報の一例を示す図である。図２２（Ｂ）は、低倍率画像から得られる、第２テンプレートに対応するパターン部群の配置を示すパターン部配置情報の一例を示す図である。図２２（Ｃ）は、ずれ補正の一例を示す図である。
【０１１７】
図２２（Ａ）及び図２２（Ｂ）にはそれぞれ、上記図２１（Ａ）及び図２１（Ｂ）と同様に、テンプレート配置情報及びパターン部配置情報の一例を図示している。
図２２（Ａ）のテンプレート配置情報には、第２テンプレート２２に合致する、斜め方向に並んだ３つのパターン部２２Ａ群（２２Ａａ，２２Ａｂ，２２Ａｃ）の配置を示す情報が含まれ、左上のパターン部２２Ａａが基準点とされる。
【０１１８】
図２２（Ｂ）のパターン部配置情報には、低倍率の画像１０Ａから得られた、第２テンプレート２２に対応する、斜め方向に並んだ３つのパターン部６３群の配置を示す情報が含まれる。
【０１１９】
上記ステップＳ４１〜Ｓ４４において、高倍率の画像１０Ａからパターン部６２（図２０（Ａ））が検出され、そのパターン部６２が、パターン部配置情報に示されるパターン部６３群（６３ａ，６３ｂ，６３ｃ）のうち、中央のパターン部６３ｂであったとする。パターン部６３群におけるこのパターン部６３ｂの配置は、テンプレート配置情報のパターン部２２Ａ群における基準点のパターン部２２Ａａの配置とは合致しない。
【０１２０】
検出装置３０は、パターン部配置情報（図２２（Ｂ））とテンプレート配置情報（図２２（Ａ））とを比較し（ステップＳ５０）、まず、パターン部配置情報のパターン部６３群の配置と、テンプレート配置情報のパターン部２２Ａ群の配置が合致するかを判定する（ステップＳ５１）。そして、合致すると判定したうえで、高倍率の画像１０Ａから検出したパターン部６２（図２０（Ａ））に相当する、パターン部配置情報におけるパターン部６３ｂの配置が、テンプレート配置情報における基準点のパターン部２２Ａａの配置に合致するかを判定する（ステップＳ５１）。
【０１２１】
この図２２の例では、パターン部配置情報におけるパターン部６３ｂの配置が、テンプレート配置情報における基準点のパターン部２２Ａａの配置に合致しない。従って、パターン部６３ｂ、即ち高倍率の画像１０Ａから検出したパターン部６２は、基準点として検出されるべきものではなかったことが分かる。テンプレート配置情報における基準点のパターン部２２Ａａの配置に合致するのは、パターン部配置情報におけるパターン部６３ａであり、高倍率の画像１０Ａ内のパターン部６１である。
【０１２２】
検出装置３０は、図２２（Ｃ）に矢印で図示するように、パターン部６３ｂと、基準点として検出されるべきであったパターン部６３ａとのずれを補正し（ステップＳ５３）、そのパターン部６３ａの位置に基準点を設定する。検出装置３０は、このようにしてパターン部６３ａの位置、高倍率の画像１０Ａではパターン部６１の位置に基準点を設定し、その基準点に基づき、対象ウエハの基準位置を設定する（ステップＳ５２）。これにより、検出処理を終了する。
【０１２３】
第２の実施の形態では、１種類のテンプレート、上記の例では第２テンプレート２２を用いて、対象ウエハの基準位置を適正に設定する。具体的には、まず、対象ウエハの高倍率の画像１０Ａから第２テンプレート２２に対応するパターン部６１又はパターン部６２を検出し、次いで、その画像１０Ａを低倍率に変更して第２テンプレート２２に対応するパターン部６３群を検出する。そして、検出したパターン部６３群と、パターン部６３群における一のパターン部、即ち高倍率の画像１０Ａで検出したパターン部６１又はパターン部６２との配置を、第２テンプレート２２について設定されたテンプレート配置情報の配置と比較し、合致判定する。第２の実施の形態では、このような手法により、対象ウエハの基準位置を適正に設定する。
【０１２４】
対象ウエハの基準位置を適正に設定することで、そのアライメントを精度良く行うことが可能になり、良品と不良品の半導体素子１１の混同等を抑えることが可能になる。また、ウエハ上の半導体素子１１を潰して目印にすることを要しないため、半導体素子の収率の低下、目印を設けるプロセスを導入することに伴うコストの増大や歩留まりの低下等を抑えることが可能になる。更にまた、必ずしもレーザー干渉計ステージ等の機構を用いなかったとしても、適正な基準位置を設定することができるため、装置費用の増大を抑えることが可能になる。
【０１２５】
尚、第２の実施の形態で述べたような手法を用いる場合には、上記図１２に示したような第１テンプレート２１を設定する第１設定部３２、第１テンプレート２１に対応するパターン部を検出する第１検出部３６の処理機能を省略した検出装置３０を用いてよい。
【０１２６】
また、上記ステップＳ５２の、対象ウエハの基準位置の設定後に、次の図２３に示すような処理を更に行うようにしてもよい。
図２３は第２の実施の形態に係る検出処理の別例を示す図である。
【０１２７】
この例では、上記のような対象ウエハの基準位置の設定後（ステップＳ５２）、図２３のように、検出装置３０がまず、基準位置を設定した画像１０Ａの倍率を、再び高倍率に変更する（ステップＳ５４）。これにより、例えば図２０（Ａ）のような倍率とした画像１０Ａを再び得る。検出装置３０は、第２検出部３７により、その高倍率の画像１０Ａに対し、設定された第２テンプレート２２を用いた画像認識を行う（ステップＳ５５）。検出装置３０は、この高倍率の画像１０Ａに対する画像認識により、第２テンプレート２２に対応するパターン部６１及びパターン部６２を検出する。
【０１２８】
検出装置３０は、第２テンプレート２２に対応するものとして検出されたパターン部６１及びパターン部６２のパターン形状が、テンプレート配置情報に含まれるパターン部２２Ａａ及びパターン部２２Ａｂのパターン形状と合致するか否かを判定する（ステップＳ５６）。検出装置３０は更に、第２テンプレート２２に対応するものとして検出されたパターン部６１及びパターン部６２の配置（座標）が、テンプレート配置情報に含まれるパターン部２２Ａａ及びパターン部２２Ａｂの配置（座標）と合致するか否かを判定する（ステップＳ５７）。
【０１２９】
検出装置３０は、パターン形状及び座標が共に合致すると判定した場合（ステップＳ５６，Ｓ５７）、検出処理を終了する。
検出装置３０は、パターン形状が合致しないと判定した場合（ステップＳ５６）や、座標が合致しないと判定した場合（ステップＳ５７）には、エラーが発生したことを示す情報を、表示等の手段で出力し（ステップＳ５８）、検出処理を終了する。
【０１３０】
図２３のような処理を行うことで、対象ウエハの適正な基準位置を、高精度に設定することが可能になる。
次に、第３の実施の形態について説明する。
【０１３１】
ここでは、検出処理の第３の例について説明する。
図２４は第３の実施の形態に係る検出処理の一例を示す図である。
第３の実施の形態では、上記第２の実施の形態と同様に、まず、上記図１３で述べたステップＳ１０，Ｓ１２〜Ｓ１４の例に従い、第２テンプレート２２の設定、第２テンプレート２２の配置を示すテンプレート配置情報の生成が行われる。その後、対象ウエハの基準位置の検出が、図２４に例示するような処理によって行われる。
【０１３２】
検出装置３０は、駆動部４０によってステージを移動し（ステップＳ６０）、取得部３１により、比較的低倍率の条件で（ステップＳ６１）、ステージ上の基準位置検出対象ウエハの所定領域を含む画像１０Ａを取得する（ステップＳ６２）。検出装置３０は、分割部３４により、取得された低倍率の画像１０Ａを、設定された第２テンプレート２２のサイズでマトリックス分割する（ステップＳ６３）。そして、検出装置３０は、マトリックス分割された低倍率の画像１０Ａの全分割領域１４について、第２検出部３７により、第２テンプレート２２を用いた画像認識を行う（ステップＳ６４，Ｓ６５）。検出装置３０は、この画像認識により、第２テンプレート２２に対応するパターン部群が検出されるか否かを判定する（ステップＳ６６）。
【０１３３】
検出装置３０は、第２検出部３７により、マトリックス分割された低倍率の画像１０Ａから第２テンプレート２２に対応するパターン部群が検出されないと判定した場合には（ステップＳ６６）、ステップＳ６０に戻り、それ以降の処理を実行する。
【０１３４】
例えば、マトリックス分割された低倍率の画像１０Ａから、図２１（Ｂ）のパターン部配置情報に示されるような、第２テンプレート２２に対応するパターン部６３群（６３ａ，６３ｂ，６３ｃ）が検出されたとする。この場合、検出装置３０は、第２生成部３８により、パターン部６３群の配置を示すパターン部配置情報を生成する。パターン部６３群のうちのいずれか、例えば左上のパターン部６３ａが基準点とされる。
【０１３５】
検出装置３０は、このようなパターン部６３群が検出されたと判定した場合には（ステップＳ６６）、その画像１０Ａを、比較的高倍率の条件に変更する（ステップＳ６７）。これにより、例えば図２０（Ａ）のような倍率とした画像１０Ａを得る。
【０１３６】
検出装置３０は、第２検出部３７により、その高倍率に変更された画像１０Ａに対し、設定された第２テンプレート２２を用いた画像認識を行う（ステップＳ６８）。検出装置３０は、この高倍率の画像１０Ａに対する画像認識により、第２テンプレート２２に対応するパターン部、図２０（Ａ）の例ではパターン部６１及びパターン部６２を検出する。検出されるパターン部６１及びパターン部６２のうち、パターン部６１が、上記低倍率の画像１０Ａで得られるパターン部６３群の、基準点のパターン部６３ａに相当する。
【０１３７】
検出装置３０は、第２テンプレート２２に対応するものとして検出されたパターン部６１及びパターン部６２のパターン形状が、テンプレート配置情報に含まれるパターン部２２Ａａ及びパターン部２２Ａｂのパターン形状と合致するか否かを判定する（ステップＳ６９）。検出装置３０は更に、第２テンプレート２２に対応するものとして検出されたパターン部６１及びパターン部６２の配置（座標）が、テンプレート配置情報に含まれるパターン部２２Ａａ及びパターン部２２Ａｂの配置（座標）と合致するか否かを判定する（ステップＳ７０）。
【０１３８】
検出装置３０は、パターン形状及び座標が共に合致すると判定した場合には（ステップＳ６９，Ｓ７０）、高倍率の画像１０Ａのパターン部６１（低倍率の画像１０Ａではパターン部６３ａ）を基準点に設定し、その基準点に基づき、対象ウエハの基準位置を設定する（ステップＳ７１）。これにより、検出処理を終了する。
【０１３９】
検出装置３０は、パターン形状が合致しないと判定した場合（ステップＳ６９）や、座標が合致しないと判定した場合（ステップＳ７０）には、エラーが発生したことを示す情報を、表示等の手段で出力し（ステップＳ７２）、検出処理を終了する。
【０１４０】
第３の実施の形態でも、上記第２の実施の形態と同様に、１種類のテンプレート、上記の例では第２テンプレート２２を用いて、対象ウエハの基準位置を適正に設定する。具体的には、まず、対象ウエハの低倍率の画像１０Ａから第２テンプレート２２に対応するパターン部６３群を検出し、次いで、その画像１０Ａを高倍率に変更して第２テンプレート２２に対応するパターン部６１及びパターン部６２を検出する。そして、パターン部６３群、パターン部６１及びパターン部６２、基準点のパターン部６３ａ又はパターン部６１の配置を、第２テンプレート２２について設定されたテンプレート配置情報の配置と比較し、合致判定する。第３の実施の形態では、このような手法により、対象ウエハの基準位置を適正に設定する。
【０１４１】
対象ウエハの基準位置を適正に設定することで、そのアライメントを精度良く行うことが可能になり、良品と不良品の半導体素子１１の混同等を抑えることが可能になる。また、ウエハ上の半導体素子１１を潰して目印にすることを要しないため、半導体素子の収率の低下、目印を設けるプロセスを導入することに伴うコストの増大や歩留まりの低下等を抑えることが可能になる。更にまた、必ずしもレーザー干渉計ステージ等の機構を用いなくても、適正な基準位置を設定することができるため、装置費用の増大を抑えることが可能になる。
【０１４２】
尚、第３の実施の形態で述べたような手法を用いる場合には、上記図１２に示したような第１テンプレート２１を設定する第１設定部３２、第１テンプレート２１に対応するパターン部を検出する第１検出部３６の処理機能を省略した検出装置３０を用いてよい。
【０１４３】
以上の第１〜第３の実施の形態で述べたような手法に用いることのできる検出装置３０の処理機能は、コンピュータを用いて実現することができる。
図２５はコンピュータのハードウェアの構成例を示す図である。
【０１４４】
コンピュータ３００は、プロセッサ３０１によって制御される。プロセッサ３０１には、バス３０９を介してＲＡＭ３０２と複数の周辺機器が接続される。プロセッサ３０１は、マルチプロセッサであってもよい。プロセッサ３０１は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＭＰＵ（Micro Processing Unit）、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、又はＰＬＤ（Programmable Logic Device）である。また、プロセッサ３０１は、ＣＰＵ、ＭＰＵ、ＤＳＰ、ＡＳＩＣ、ＰＬＤのうち、２以上の要素を組み合わせたものでもよい。
【０１４５】
ＲＡＭ３０２は、コンピュータ３００の主記憶装置として使用される。ＲＡＭ３０２には、プロセッサ３０１に実行させるＯＳ（Operating System）のプログラムやアプリケーションプログラムの少なくとも一部が一時的に格納される。また、ＲＡＭ３０２には、プロセッサ３０１による処理に必要な各種データが格納される。
【０１４６】
バス３０９に接続される周辺機器としては、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）３０３、グラフィック処理装置３０４、入力インタフェース３０５、光学ドライブ装置３０６、機器接続インタフェース３０７及びネットワークインタフェース３０８がある。
【０１４７】
ＨＤＤ３０３は、内蔵したディスクに対して、磁気的にデータの書き込み及び読み出しを行う。ＨＤＤ３０３は、コンピュータ３００の補助記憶装置として使用される。ＨＤＤ３０３には、ＯＳのプログラム、アプリケーションプログラム、及び各種データが格納される。尚、補助記憶装置としては、フラッシュメモリ等の半導体記憶装置を使用することもできる。
【０１４８】
グラフィック処理装置３０４には、モニタ３１１が接続される。グラフィック処理装置３０４は、プロセッサ３０１からの命令に従って、画像をモニタ３１１の画面に表示させる。モニタ３１１としては、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）を用いた表示装置や液晶表示装置等がある。
【０１４９】
入力インタフェース３０５には、キーボード３１２とマウス３１３とが接続される。入力インタフェース３０５は、キーボード３１２やマウス３１３から送られてくる信号をプロセッサ３０１に送信する。尚、マウス３１３は、ポインティングデバイスの一例であり、他のポインティングデバイスを使用することもできる。他のポインティングデバイスとしては、タッチパネル、タブレット、タッチパッド、トラックボール等がある。
【０１５０】
光学ドライブ装置３０６は、レーザー光等を利用して、光ディスク３１４に記録されたデータの読み取りを行う。光ディスク３１４は、光の反射によって読み取り可能なようにデータが記録された可搬型の記録媒体である。光ディスク３１４には、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc Read Only Memory）、ＣＤ−Ｒ（Recordable）／ＲＷ（ReWritable）等がある。
【０１５１】
機器接続インタフェース３０７は、コンピュータ３００に周辺機器を接続するための通信インタフェースである。例えば、機器接続インタフェース３０７には、メモリ装置３１５やメモリリーダライタ３１６を接続することができる。メモリ装置３１５は、機器接続インタフェース３０７との通信機能を搭載した記録媒体である。メモリリーダライタ３１６は、メモリカード３１７へのデータの書き込み、又はメモリカード３１７からのデータの読み出しを行う装置である。メモリカード３１７は、カード型の記録媒体である。
【０１５２】
ネットワークインタフェース３０８は、ネットワーク３１０に接続される。ネットワークインタフェース３０８は、ネットワーク３１０を介して、他のコンピュータ又は通信機器との間でデータの送受信を行う。
【０１５３】
以上のようなハードウェア構成によって、検出装置３０の処理機能を実現することができる。
コンピュータ３００は、例えば、コンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録されたプログラムを実行することにより、検出装置３０の処理機能を実現する。コンピュータ３００に実行させる処理内容を記述したプログラムは、様々な記録媒体に記録しておくことができる。例えば、コンピュータ３００に実行させるプログラムをＨＤＤ３０３に格納しておくことができる。プロセッサ３０１は、ＨＤＤ３０３内のプログラムの少なくとも一部をＲＡＭ３０２にロードし、プログラムを実行する。また、コンピュータ３００に実行させるプログラムを、光ディスク３１４、メモリ装置３１５、メモリカード３１７等の可搬型記録媒体に記録しておくこともできる。可搬型記録媒体に格納されたプログラムは、例えば、プロセッサ３０１からの制御により、ＨＤＤ３０３にインストールされた後、実行可能となる。また、プロセッサ３０１が、可搬型記録媒体から直接プログラムを読み出して実行することもできる。
【０１５４】
また、以上説明したような検出装置３０は、半導体素子が形成されるウエハの電気試験を行う試験装置や、外観検査を行う検査装置、更には成膜装置やエッチング装置といった、半導体製造に用いられる各種製造装置に採用することが可能である。
【０１５５】
尚、以上の説明では、ウエハの基準位置の検出及び設定を例にしたが、上記第１〜第３の実施の形態で述べたような手法は、ウエハに限らず、各種基板の基準位置の検出及び設定に採用することが可能である。
【符号の説明】
【０１５６】
１  半導体基板
２  絶縁層
３  保護層
４  デバイス部
５  パッド部
６  スクライブパターン部
１０，１０Ａ，５０，５１，５２，５３，５４，５５，１００  画像
１１，１１０  半導体素子
１２，１２０  スクライブ領域
１３，１３ａ，１３ｂ，１３ｂｂ，１３０，１３１，１３２  マーク
１４，１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅ，１４ｆ  分割領域
２０ａ，２０ｂ，２０Ａａ，２０Ａｂ，２０Ａｃ，２０Ａｄ，２０Ａｅ，２０Ａｆ，２００ａ，２１０，２２０  枠
２１  第１テンプレート
２２  第２テンプレート
２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２１Ａ，２２Ａ，２２Ａａ，２２Ａｂ，２２Ａｃ，２３Ａ，２４Ａ，２４Ａａ，２４Ａｂ，２４Ａｃ，２５Ａ，２６Ａ，２６Ａａ，２６Ａｂ，２６Ａｃ，６１，６２，６３，６３ａ，６３ｂ，６３ｃ  パターン部
３０  検出装置
３１  取得部
３２  第１設定部
３３  第２設定部
３４  分割部
３５  第１生成部
３６  第１検出部
３７  第２検出部
３８  第２生成部
３９  判定部
４０  駆動部
４１  記憶部
４２  入力部
４３  出力部
５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄ，５０ｅ  マトリックス分割領域
２００  テンプレート
３００  コンピュータ
３０１  プロセッサ
３０２  ＲＡＭ
３０３  ＨＤＤ
３０４  グラフィック処理装置
３０５  入力インタフェース
３０６  光学ドライブ装置
３０７  機器接続インタフェース
３０８  ネットワークインタフェース
３０９  バス
３１０  ネットワーク
３１１  モニタ
３１２  キーボード
３１３  マウス
３１４  光ディスク
３１５  メモリ装置
３１６  メモリリーダライタ
３１７  メモリカード
【図１】
0006544123.tif 000002
【図２】
0006544123.tif 000003
【図３】
0006544123.tif 000004
【図４】
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【図５】
0006544123.tif 000006
【図６】
0006544123.tif 000007
【図７】
0006544123.tif 000008
【図８】
0006544123.tif 000009
【図９】
0006544123.tif 000010
【図１０】
0006544123.tif 000011
【図１１】
0006544123.tif 000012
【図１２】
0006544123.tif 000013
【図１３】
0006544123.tif 000014
【図１４】
0006544123.tif 000015
【図１５】
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【図１６】
0006544123.tif 000017
【図１７】
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【図１８】
0006544123.tif 000019
【図１９】
0006544123.tif 000020
【図２０】
0006544123.tif 000021
【図２１】
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【図２２】
0006544123.tif 000023
【図２３】
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【図２４】
0006544123.tif 000025
【図２５】
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【図２６】
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