(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定する対象物の第１の側面に取り付ける第１のガイドと、
前記第１のガイドの所定の高さ以上の箇所に備えられ、前記第１のガイドから前記対象物とは反対側に張り出したガイド突出部と、
前記ガイド突出部に形成され、前記第１の側面の方向に弾性変形をする弾性体で形成された第１の支持部と
前記対象物の前記第１の側面とは反対側の第２の側面の前記所定の高さ以下の箇所に、前記第１のガイドと平行になるように取り付ける第２のガイドと、
前記第２のガイドに形成され、前記第２の側面の方向に弾性変形をする弾性体で形成された第２の支持部と、
を備えることを特徴とするキャリア。
【請求項２】
前記第１の支持部および前記第２の支持部は、それぞれ複数、備えられていることを特徴とする請求項１に記載のキャリア。
【請求項３】
前記第１の支持部は、前記第１の側面の奥行方向に長い弾性体で形成され、前記ガイド突出部に取り付けられていることを特徴とする請求項１に記載のキャリア。
【請求項４】
第１の面の水平方向に形成された第１の溝と、前記第１の面とは反対側の第２の面の水平方向に形成された第２の溝とが、垂直方向に交互に形成された第１の仕切り板と、
第３の面の水平方向に形成された第３の溝と、前記第３の面とは反対側の第４の面の水平方向に形成された第４の溝とが、垂直方向に交互に形成された第２の仕切り板と、
前記第１の仕切り板と前記第２の仕切り板が、前記第１の面と前記第４の面が互いに向かい合うように平行に配置された筐体枠と、
を備え、
前記第１の溝と前記第３の溝が垂直方向の同じ高さに平行に形成され、前記第２の溝と前記第４の溝が垂直方向の同じ高さに平行に形成されていることを特徴とする筐体。
【請求項５】
前記第１の溝と前記第３の溝、および、前記第２の溝と前記第４の溝は、それぞれ同一の寸法で形成されていることを特徴とする請求項４に記載の筐体。
【請求項６】
第５の面の水平方向に形成された第５の溝と、前記第５の面とは反対側の第６の面の水平方向に形成された第６の溝とが、垂直方向に交互に形成された第３の仕切り板をさらに備え、
前記第３の仕切り板は、前記第２の仕切り板の前記第３の面と前記第６の面で平行に向かい合うように前記筐体枠に配置され、
前記第３の溝と前記第５の溝が同じ高さ位置に平行に形成され、前記第４の溝と前記第６の溝が同じ高さ位置に平行に形成されていることを特徴とする請求項４または５いずれかに記載の筐体。
【請求項７】
請求項１から３いずれかに記載のキャリアと、
請求項４から６いずれかに記載の筐体と、
を備え、
前記ガイド突出部が前記第１の仕切り板の前記第１の面の前記第１の溝に挿入され、
前記第２のガイドが前記第２の仕切り板の前記第４の面の前記第４の溝に挿入されていることを特徴とする筐体システム。
【請求項８】
前記第１の支持部が前記第１の面の第１の溝の表面と接して弾性変形し、
前記第２の支持部が前記第４の面の前記第４の溝の表面と接して弾性変形していることを特徴とする請求項７に記載の筐体システム。
【請求項９】
前記第１の支持部は、前記ガイド突出部と略同じ面まで押し込まれ、
前記第２の支持部は、前記第２のガイドと略同じ面まで押し込まれていることを特徴とする請求項７または８いずれかに記載の筐体システム。
【請求項１０】
前記第１のガイドは、前記第１の仕切り板の前記第１の面において、前記第２の溝とは反対側の表面と接していることを特徴とする請求項７から９いずれかに記載の筐体システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、装置を取り付けるキャリアおよび筐体に関するものであり、特に、縦方向と横方向に複数の装置を取り付ける際に用いるキャリアおよび筐体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
情報通信社会の発展とともにデータの処理量やデータの保存量が増大し、複数の情報処理装置や記憶装置等を備えた情報システムが用いられることが多くなっている。複数の情報処理装置を備える情報システムは、ラックに固定された複数の情報処理装置によって構成されることがある。そのような情報システムでは、ラックの寸法に合わせた１つの筐体内に複数のハードディスドライブ等の記憶装置を保持しているラックマウント筐体が用いられることがある。１つの筐体に複数の記憶装置を備える場合には、各記憶装置にキャリアを装着し、キャリアを筐体に取り付けることで複数の記憶装置を内部に備える構成とすることができる。
【０００３】
ラックの寸法は、情報処理装置等の製造者が異なる場合においても共通して使用できるように各規格によって定義されている。そのようなラックの寸法の規格としては、例えば、ＥＩＡ（Electronic Industries Alliance）規格がある。ＥＩＡ規格では、例えば、ラックに取り付ける２Ｕマウントサイズの寸法は、高さ８８．９ｍｍ以下、幅４５０．８ｍｍ以下として定められている。従って、複数の記憶装置を備えるラックマウント筐体を用いる場合には、寸法規格内において１つの筐体内に出来るだけ多くの記憶装置を取り付けられることが望ましい。
【０００４】
情報システムの信頼性に対する要求も高くなっているため、記憶装置等は、振動や衝撃が加わった場合などでも故障を生じずに安定して動作する必要がある。よって、複数の記憶装置等を取り付けて用いるためのキャリアや筐体は、振動や衝撃を抑制する機構を備えていることが望ましい。そのため、複数のハードディスクドライブ等を備える記憶装置において、振動や衝撃を吸収する機構に関する開発が行われている。そのような、複数のハードディスクドライブ等を備える記憶装置において、振動や衝撃を吸収する機構に関する技術としては、例えば、特許文献１のような技術が開示されている。
【０００５】
特許文献１は、複数のハードディスクドライブを備える記憶装置に関するものである。特許文献１では、各ハードディスクドライブにネジで装着されたキャリアが筐体の内部に取り付けられている。特許文献１では、各キャリアは、筐体の内部に形成された溝に挿入されて筐体に取り付けられる。特許文献１の記憶装置の各ハードディスクドライブは、剛性の高い材質で形成されたキャリアとの間に剛性の低い材質の平面状の振動吸収体を備えている。特許文献１は、そのような構成を備えることで、振動吸収体による振動エネルギーの吸収によってハードディスクドライブへの振動等の伝搬を抑制し信頼性を向上できるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−２８７２６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１の技術は次のような点で十分ではない。特許文献１の記憶装置は、平面状の振動吸収体を介してハードディスクドライブにキャリアを装着している。そのため、ハードディスクドライブの両側に備える振動吸収体の厚みの分、横方向の寸法が広くなる。また、ハードディスクドライブが脱落しないようにするために、筐体側の溝の幅を十分に広げる必要がある。しかしながら、溝の幅を広げると溝との接触によってハードディスクドライブが損傷しないように、ハードディスクドライブに保護材を用いる必要がある。ハードディスクドライブに保護材を用いると縦方向の厚みが増加する。そのため、特許文献１の技術では、縦方向、横方向とも寸法を十分に小さくすることができない。よって、特許文献１の技術は、記憶装置等の取り付け対象物を１つの筐体内に出来るだけ多く備えるために、振動や衝撃の影響を抑制しつつ、対象物を密に取り付けるための技術としては十分ではない。
【０００８】
本発明は、上述した課題を解決するため、振動や衝撃の影響を抑制しつつ、対象物を出密に筐体に取り付けることができるキャリアを得ることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するため、本発明のキャリアは、第１のガイドと、ガイド突出部と、第１の支持部と、第２のガイドと、第２の支持部を備えている。第１のガイドは、固定する対象物の第１の側面に取り付ける。ガイド突出部は、第１のガイドの所定の高さ以上の箇所に備えられ、第１のガイドから対象物とは反対側に張り出している。第１の支持部は、ガイド突出部に形成され、第１の側面の方向に弾性変形をする弾性体で形成されている。第２のガイドは、対象物の第１の側面とは反対側の第２の側面の所定の高さ以下の箇所に、第１のガイドと平行になるように取り付ける。第２の支持部は、第２のガイドに形成され、第２の側面の方向に弾性変形をする弾性体で形成されている。
【００１０】
また、本発明の筐体は、第１の仕切り板と、第２の仕切り板と、筐体枠を備えている。第１の仕切り板は、第１の面の水平方向に形成された第１の溝と、第１の面とは反対側の第２の面の水平方向に形成された第２の溝とが、垂直方向に交互に形成されている。第２の仕切り板は、第３の面の水平方向に形成された第３の溝と、第３の面とは反対側の第４の面の水平方向に形成された第４の溝とが、垂直方向に交互に形成されている。筐体枠は、第１の仕切り板と第２の仕切り板が、第１の面と第４の面が互いに向かい合うように平行に配置されている。また、第１の溝と第３の溝が垂直方向の同じ高さに平行に形成され、第２の溝と第４の溝が垂直方向の同じ高さに平行に形成されている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によると、振動や衝撃の影響を抑制しつつ、対象物を出来るだけ密に筐体に取り付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１の実施形態の構成の概要を示す図である。
【図２】本発明の第２の実施形態の構成の概要を示す図である。
【図３】本発明の第２の実施形態の仕切り板の構成を示した図である。
【図４】本発明の第２の実施形態の構成の一部を示した図である。
【図５】本発明の第２の実施形態の構成の一部を示した図である。
【図６】本発明の第２の実施形態の構成の一部を拡大して示した図である。
【図７】本発明の第２の実施形態の構成の一部を拡大して示した図である。
【図８】本発明の第２の実施形態における取り付け動作の例を示した図である。
【図９】本発明の第２の実施形態における取り付け動作の例を拡大して示した図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態における取り付け動作の例を示した図である。
【図１１】本発明の第２の実施形態における取り付け動作の例を拡大して示した図である。
【図１２】本発明の他の構成の例を示した図である。
【図１３】本発明の他の構成の例を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態について図を参照して詳細に説明する、図１は、本実施形態のキャリアの構成の概要を示したものである。本実施形態のキャリアは、第１のガイド１と、ガイド突出部２と、第１の支持部３と、第２のガイド４と、第２の支持部５を備えている。第１のガイド１は、固定する対象物の第１の側面に取り付ける。ガイド突出部２は、第１のガイド１の所定の高さ以上の箇所に備えられ、第１のガイド１から対象物とは反対側に張り出している。第１の支持部３は、ガイド突出部２に形成され、第１の側面の方向に弾性変形をする弾性体で形成されている。第２のガイド４は、対象物の第１の側面とは反対側の第２の側面の所定の高さ以下の箇所に、第１のガイド１と平行になるように取り付ける。第２の支持部５は、第２のガイド４に形成され、第２の側面の方向に弾性変形をする弾性体で形成されている。
【００１４】
本実施形態のキャリアは、弾性体で形成された第１の支持部３および第２の支持部５によって筐体等に固定されつつ、弾性特性によって振動や衝撃を吸収することができる。そのため、本実施形態のキャリアは振動や衝撃を吸収する保護材を他に必要としない。また、筐体に固定する対象部の両側の側面において、第１のガイド１のガイド突出部２と第２のガイド４を異なる高さ領域に形成している。そのため、筐体内の横方向に複数のキャリアを取り付けるような構成において、隣接するキャリア間において、第１のガイド１のガイド突出部２と第２のガイド４の高さ方向の位置は互いに干渉しない。よって、本実施形態のキャリアを用いることで、キャリア間に備えられる保持部等の寸法を抑制することができる。そのため、本実施形態のキャリアを用いることで、１つの筐体に密にキャリアを取り付けることが可能になる。その結果、本実施形態のキャリアは、振動や衝撃の影響を抑制しつつ、対象物を密に筐体に取り付けることができる。
【００１５】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態について図を参照して詳細に説明する。図２は、本実施形態の記憶装置の取り付け用筐体システムの構成の概要を示したものである。
【００１６】
本実施形態の記憶装置の取り付け用筐体システムは、筐体枠１１と、仕切り板１２と、キャリア１３と、記憶装置１４を備えている。また、本実施形態の筐体システムは、筐体枠１１および仕切り板１２で構成された筐体に、キャリア１３が装着された記憶装置１４が取り付けられている。仕切り板１２は、複数、備えられている。また、記憶装置１４は、縦方向および横方向にそれぞれ複数、取り付けられている。本実施形態の筐体システムは、キャリア１３を装着した記憶装置１４を内部に複数、備えることが可能なラックマウント筐体として構成されている。
【００１７】
本実施形態の筐体システムは、筐体枠１１の内部に７枚の仕切り板１２が備えられ、横方向に６台の記憶装置１４を取り付けることができる。また、本実施形態の筐体システムは、縦方向に、５台の記憶装置１４を取り付けることができる。すなわち、本実施形態の筐体システムは、縦方向に５段、横方向に６列分、合計３０台の記憶装置１４を取り付けることができる。横方向と縦方向に取り付け可能な記憶装置１４の台数は、それぞれ他の数であってもよい。
【００１８】
筐体枠１１は、筐体システムの構造材として機能と、内部に備える記憶装置１４等を保護する機能を有する。筐体枠１１の内部は複数の仕切り板１２で仕切られている。筐体枠１１は、例えば、鋼板で形成されている。
【００１９】
図３は、本実施形態の仕切り板１２の構成の概要を示した図である。仕切り板１２は、筐体枠１１の内部を仕切り、キャリア１３が装着された記憶装置１４を保持する機能を有する。仕切り板１２は、複数、備えられている。本実施形態の筐体システムの筐体は、内部に横に６列の記憶装置１４を取り付けることができるので、仕切り板は７枚備えられている。また、仕切り板１２は、例えば、鋼板を用いて形成されている。横方向にＭ列（Ｍは整数）の記憶装置１４を備える構成とした場合に、筐体枠１１の内部にはＭ＋１枚の仕切り板１２が備えられている。
【００２０】
仕切り板１２は、第１の溝部２１と、第２の溝部２２を備えている。第１の溝部２１および第２の溝部２２は、キャリア１３が装着された記憶装置１４を取り付ける際の取り付け部としての機能を有する。第１の溝部２１および第２の溝部２２は、例えば、仕切り板１２を形成する鋼板を、折り曲げ加工することによって形成される。
【００２１】
第１の溝部２１および第２の溝部２２は、１台の記憶装置１４を取り付ける高さ内に１組ずつ形成されている。すなわち、仕切り板１２の縦方向には、第１の溝部２１と第２の溝部２２が交互に形成されている。また、第１の溝部１１と第２の溝部２２は、互いに反対側の面に溝を有するように形成されている。すなわち、仕切り板１２の一方の面の第１の面としたときに、第１の面は、第１の溝部２１の部分が凹、すなわち、溝となるように加工され、第２の溝部２２の部分が凸になるように加工されている。また、仕切り板１２のもう一方の面を第２の面としたときに、第２の面は、第１の溝部２１の部分が凸、第２の溝部２２の部分が凹、すなわち、溝となるように加工されている。
【００２２】
第１の溝部２１は、キャリア１３が装着された記憶装置１４を取り付けた際に、キャリア１３の第１のガイド３１に形成されたガイド突出部３２および第１の支持部３３の位置に合うように備えられている。また、第２の溝部２２は、キャリア１３が装着された記憶装置１４を取り付けた際に、キャリア１３の第２のガイド３４の位置に合うように備えられている。
【００２３】
第１の溝部２１および第２の溝部２２は、筐体枠１１の上面および底面に対して平行に形成されている。すなわち、第１の溝部２１および第２の溝部２２は、筐体の前面から奥に向かって、溝が水平に形成されている。筐体枠１１の上面および底面に対して平行に形成することで、筐体の前面からのキャリア１３を装着した記憶装置１４の取り付けまたは取り外しが可能になる。
【００２４】
また、筐体枠１１に仕切り板１２を取り付けた際に、各仕切り板１２は、同じ高さ位置に第１の溝部２１および第２の溝部２２を備えている。仕切り板１２間において、同じ高さにある第１の溝部２１の溝の幅および深さは互いに同じである。また、仕切り板１２間において、同じ高さにある第２の溝部２２の溝の幅および深さは互いに同じである。
【００２５】
第１の溝部２１と、第２の溝部２２は、取り付け可能な記憶装置１４の数に応じて備えられている。例えば、縦に５台の記憶装置１４が取り付け可能な構成の場合には、第１の溝部２１と、第２の溝部２２は、それぞれ５個ずつ備えられている。Ｎ段（Ｎは整数）の記憶装置１４が取り付け可能とした場合に、第１の溝部２１と、第２の溝部２２は、交互にＮ個ずつ備えられている。
【００２６】
仕切り板１２は、筐体枠１１の内部に垂直に設置され、横方向の空間を仕切っている。仕切り板１２は、筐体枠１１に固定されて、振動や衝撃が加えられた際にも筐体枠１１内での仕切り板１１の位置にずれは生じない。または、仕切り板１２は、互いに平行に配置されている。仕切り板１２の第１の面および第２の面はそれぞれ同一の方向を向くように設置される。すなわち、記憶装置１４を取り付ける１つの列は、仕切り板１２の第１の面と隣の仕切り板１２の第２の面に挟まれている。また、仕切り板１２は、筐体枠１１の内部の最も左側と最も右側にもそれぞれ備えられている。
【００２７】
図４および図５は、記憶装置１４に装着された状態のキャリア１３の斜視図である。図４は、キャリア１３および記憶装置１４を前面側の左方向から見た際の斜視図である。また、図５は、キャリア１３および記憶装置１４を前面側の右方向から見た際の斜視図である。本実施形態における前面とは筐体システムの前面側、すなわち、キャリア１３および記憶装置１４の脱着作業等を行う側のことをいう。
【００２８】
キャリア１３は、記憶装置１４をラックに取り付ける際の取り付け治具として機能を有する。キャリア１３は、記憶装置１４を仕切り板１２に固定し、また、振動や衝撃を吸収する機能を有する。
【００２９】
キャリア１３は、第１のガイド３１と、ガイド突出部３２と、第１の支持部３３と、第２のガイド３４と、第２の支持部３５を備えている。また、キャリア１３は、ネジ３６を用いて記憶装置１４に固定されている。本実施形態のキャリア１３では、第１のガイド３１、ガイド突出部３２および第１の支持部３３は、前面から見て記憶装置１４の左側に備えられている。また、本実施形態のキャリア１３では、第２のガイド３４および第２の支持部３５は、前面から見て記憶装置１４の右側に備えられている。
【００３０】
第１のガイド３１は、記憶装置１４の一方の側面にネジ３６で固定されている。第１のガイド３１は、ガイド突出部３２および第１の支持部３３をさらに備えている。第１のガイド３１は、記憶装置１４の側面の最上部近傍から最下部近傍まで形成されている。すなわち、第１のガイド３１は、記憶装置１４の左側の側面のほぼ全体を覆うように形成されている。また、第１のガイド３１は、第１の実施形態の第１のガイド１に相当する。
【００３１】
ガイド突出部３２は、第１の溝部２１の表面と、記憶装置１４の側面に取り付けられた第１のガイド３１との間の空間を埋める機能を有する。ガイド突出部３２は、第１のガイド３１の上部に備えられている。ガイド突出部３２および第１の支持部３３は、第２のガイド３４の最上部よりも上側の領域に形成されている。
【００３２】
図６は、キャリア１３および記憶装置１４の平面図および断面図である。図６の上側の図は、キャリア１３および記憶装置１４を上側から見た場合の平面図である。図６の下側の図は、上側の図のＡ−Ａ’部の断面図である。図６に示す通り、ガイド突出部３２および第１の支持部３３は、第２のガイド３４および第２の支持部３５の最も高い位置よりも上側の領域に形成されている。図６の下側の図では、第２のガイド３４および第２の支持部３５の最も高い位置を上面水平線として示している。すなわち、ガイド突出部３２および第１の支持部３３は、上面水平線よりも上側に形成されている。このように、高さが違う領域に形成することで、高さ方向に交互に形成されている第１の溝部２１と第２の溝部２２の位置にそれぞれ対応させることができる。
【００３３】
ガイド突出部３２の横方向の寸法、すなわち、第１のガイド３１の表面から左方向へガイド突出部３２が張り出している寸法は、第１の溝部２１の深さとほぼ同等に設定されている。ガイド突出部３２は、第１の溝部２１の表面と、記憶装置１４の側面に取り付けられた第１のガイド３１との間の空間を埋める。また、第１のガイド３１は、第２の溝部２２の溝とは反対側の表面と接している。ガイド突出部３２が第１の溝部２１と接し、第１のガイド３１が第２の溝部２２の表面と接することで、記憶装置１４が、横方向に大きくずれることはない。
【００３４】
ガイド突出部３２の縦方向の寸法は、第１の溝部２１の縦方向の寸法とほぼ等しく設定されている。ガイド突出部３２の縦方向の寸法は、ガイド突出部３２が第１の溝部２１に入るように、第１の溝部２１の縦方向と組み立ての公差を考慮して設定される。第１の溝部２１にガイド突出部３２が入るように、キャリア１３および記憶装置１４を仕切り板１２に取り付けることで、キャリア１３および記憶装置１４の縦方向の位置が定まる。また、ガイド突出部３２は、第１の実施形態のガイド突出部２に相当する。
【００３５】
第１の支持部３３は、記憶装置１４に装着されたキャリア１３を仕切り板１２に固定する機能を有する。第１の支持部３３は、ガイド突出部３２よりも横方向に張り出して備えられている。キャリア１３が装着された記憶装置１４が筐体に取り付けられると、第１の支持部３３はガイド突出部３２と同じ面まで押し込まれる。ガイド突出部３２と同じ面まで押し込まれる際に、第１の支持部３３は、圧縮応力により弾性変形する。弾性変形によって、第１の支持部３３とガイド突出部３２の面が同じ位置になることで、第１の支持部３３の横方向の寸法分を必要とせずにキャリア１３を筐体に取り付けることができる。また、第１の支持部３３は、圧縮応力に対する反発力によって仕切り板１２の第１の溝部３１の溝の表面を押すので、キャリア１３は、筐体に固定される。また、第１の支持部３３の弾性により、筐体に加えられた衝撃や振動を吸収することができる。
【００３６】
第１の支持部３３は、弾性変形可能な材質で形成されている。第１の支持部３３は、例えば、第１のガイド３１の鋼板を塑性変形させることによって形成されている。第１のガイド３３は、鋼板以外の他の材質で形成されていてもよい。第１の支持部３３の材質は、一定の強度を有することが望ましい。第１の支持部３３は、アルミ、鋳鉄またはプラスチック等のダイキャスト成型で形成されていてもよい。また、第１の支持部３３は、第１の実施形態の第１の支持部３に相当する。
【００３７】
第２のガイド３４は、記憶装置１４の第１のガイド３１が取り付けられた側面とは反対側の側面にネジ３６で固定されている。記憶装置１４に取り付けられた際に、第１のガイド３１と、第２のガイド３４は、互いに平行になる。本実施形態では、キャリア１３および記憶装置１４を筐体に取り付けて、筐体の前面から見た場合に、第２のガイド３４は、記憶装置１４の右側に取り付けられている。すなわち、第２のガイド３４は、第１のガイド３１が取り付けられた記憶装置１４の側面とは反対側の側面に取り付けられている。第２のガイド３４の縦方向の寸法は、第２の溝部２２の縦方向の寸法とほぼ同じなるように設計されている。
【００３８】
第２のガイド３４の縦方向の寸法は、第２の溝部２２に入るように、第２の溝部２２の縦方向の寸法と組み立て公差を考慮して設定される。第２の溝部２２に第２のガイド３４が入るように、キャリア１３を取り付けることで、記憶装置１４の縦方向の位置が定まる。
【００３９】
第２のガイド３４の横方向の寸法、すなわち、第２のガイド３４の厚みは、第２の溝部２２の深さとほぼ同等に設定されている。第２のガイド３４が第２の溝部２２の溝の表面と接することで、記憶装置１４が、横方向に大きくずれることはない。また、第２のガイド３４は、第２の支持部３５をさらに備えている。また、第２のガイド３４は、第１の実施形態の第２のガイド４に相当する。
【００４０】
第２の支持部３５は、記憶装置１４に装着されたキャリア１３を仕切り板１２に固定する機能を有する。第２の支持部３５は、第２のガイド３４よりも横方向に張り出して備えられている。第２の支持部３５は、１つでもよく、また、複数、備えられていてもよい。本実施形態の第２のガイド３４は、３つの第２の支持部３５を備えている。第１の支持部３３および第２の支持部３５をそれぞれ複数、備えることで様々な方向からの振動や衝撃の吸収力が向上する。例えば、キャリア１３の取り付けられた記憶装置１４が、前面と奥側で左右逆方向にずれた場合などに、それぞれの支持部が状態を復元しようとすることで、元の配置に近い状態が維持されるからである。
【００４１】
キャリア１３が装着された記憶装置１４が筐体に取り付けられると、第２の支持部３５は第２のガイド３４と同じ面まで押し込まれる。第２のガイド３４と同じ面まで押し込まれる際に、第２の支持部３５は、圧縮応力により弾性変形する。弾性変形によって、第２の支持部３５と第２のガイド３４の面が同じ位置になることで、第２の支持部３５の横方向の寸法分を必要とせずにキャリア１３を筐体に取り付けることができる。また、第２の支持部３５は、圧縮応力に対する反発力で仕切り板１２の第２の溝部２２を押すので、キャリア１３は、仕切り板１２に固定される。また、第２の支持部３５の弾性により、筐体に加えられた衝撃や振動を吸収することができる。
【００４２】
図７は、キャリア１３および記憶装置１４が、筐体に取り付けられた状態を示す断面図である。図７の記憶装置１４の左側では、第１のガイド３１と第２の溝部２２の凸方向の表面が互いに接している。また、第１の溝部２１の凹部分に、ガイド突出部３２がはめ込まれている。ガイド突出部３２に形成されている第１の支持部３３は、ガイド突出部３２と同じ面まで押し込まれている。そのため、図７では、第１の支持部３３は図示していない。図７の状態では、第１の溝部２１の凹部分の表面と、ガイド突出部３２および第１の支持部３３が接している。
【００４３】
また、図７の記憶装置１４の右側では、第２のガイド３４と第２の溝部２２の凹部分の表面が接している。また、第２の支持部３５は、第２のガイド３４と同じ面まで押し込まれている。そのため、図７では、第２の支持部３５は図示していないが、図７の記憶装置１４の右側では、第２の支持部３５は、第２の溝部２２の凹部の表面と接している。図７に示す通り、本実施形態では記憶装置１４の間は、第２のガイド３４、仕切り板１２および第１のガイド３１の厚み分のみが存在すればよい。そのため、本実施形態の筐体システムは、横方向の寸法を最小にして記憶装置１４を密に備えることができる。
【００４４】
第２の支持部３５は、弾性変形可能な材質で形成されている。第２の支持部３５は、例えば、第２のガイド３４の鋼板を塑性変形させることによって形成されている。第２の支持部３５は、鋼板以外の他の材質で形成されていてもよい。第２の支持部３５の材質は、一定の強度を有することが望ましい。第２の支持部３５は、アルミ、鋳鉄またはプラスチック等のダイキャスト成型で形成されていてもよい。また、第２の支持部３５は、第１の実施形態の第２の支持部５に相当する。
【００４５】
第１の支持部３３および第２の支持部３５の弾性変形可能な量は、記憶装置１４の横方向の寸法公差および仕切り板１２と筐体枠１１との組み立て公差の合計値よりも大きいことが望ましい。弾性変形可能な量が組み立て公差の合計値よりも大きいことで、組み立て公差によらずキャリア１３が装着された記憶装置１４を安定して保持することができる。
【００４６】
本実施形態の第１のガイド３１および第２のガイド３４は、キャリア１３の前面側のパネルを介して一体の部材として形成されている。キャリア１３の前面側のパネルは、樹脂や金属、または、それらの複合部材として形成される。第１のガイド３１および第２のガイド３４は、それぞれ独立した部材であってもよい。
【００４７】
記憶装置１４は、キャリア１３が装着され筐体に取り付けられている。記憶装置１４は、キャリア１３をネジ３６で固定するための穴を備えている。本実施形態では、記憶装置１４にはハードディスドライブが用いられる。記憶装置１４は、その他の方式の装置であってもよい。記憶装置１４は、筐体に取り付け可能な所定の寸法で設計されている。
【００４８】
本実施形態の筐体枠１１および仕切り板１２で形成される筐体に、キャリア１３が装着された記憶装置１４が取り付けられる際の動作について説明する。図８乃至図１１は、キャリア１３が装着された記憶装置１４を筐体に取り付ける動作を模式的に示した図である。図８は、記憶装置１４が筐体に取り付けられる際の状態を左方向から見た図である。図９は、図８のうち、仕切り板１２、キャリア１３および記憶装置１４付近を拡大した図である。また、図１０は、記憶装置１４が筐体に取り付けられる際の状態を右方向から見た図である。図１１は、図１０のうち、仕切り板１２、キャリア１３および記憶装置１４付近を拡大した図である。
【００４９】
作業者は、図８および図１０に示す通り、前面側からキャリア１３が装着された記憶装置１４を筐体に取り付ける。作業者は、左側の仕切り板１２の第１の溝部２１と第１のガイド３１のガイド突出部３２、および、右側の仕切り板１２の第２の溝部２２と第２のガイド３４の位置がそれぞれ合うように筐体にキャリア１３が装着された記憶装置１４を取り付ける。
【００５０】
筐体にキャリア１３が装着された記憶装置１４が取り付けられる際に、第１の支持部３３は、左側の仕切り板１２の第１の溝部２１の凹部の表面によってガイド突出部３３と同じ面まで押し込まれて弾性変形する。図９の矢印は、第１の支持部３３が押し込まれる際の状態を示したものである。また、第２の支持部３５は、右側の仕切り板１２の第２の溝部２２の凹部の表面によって第２のガイド３４と同じ面まで押し込まれて弾性変形する。図１１の矢印は、第２の支持部３５が押し込まれる際の状態を示したものである。
【００５１】
このように仕切り板１２によって押し込まれることで、第１の支持部３３と第２の支持部３５は、第１の溝部２１と第２の溝部２２の表面とそれぞれ常に接する状態となる。そのため、キャリア１３が装着された記憶装置１４は、仕切り板１２によって保持された状態となる。また、第１の支持部３３と第２の支持部３５が弾性変形をすることで、筐体枠１１、キャリア１３および記憶装置１４の組み立て公差によらずに、キャリア１３が装着された記憶装置１４を安定して保持することができる。１つの記憶装置１４の取り付けが終わると、同様に他の記憶装置１４の取り付けが順次、行われる。
【００５２】
本実施形態の構成における寸法の抑制効果について検証する。本実施形態と比較する構成として、記憶装置の側面に装着されたガイドを、仕切り板に形成されたガイド保持部で保持する構成において必要な寸法を算出する。比較に用いる構成は、縦方向に５段、横方向に６列の記憶装置取り付けること可能な２Ｕラックマウント筐体とする。
【００５３】
取り付け時および保持時に位置がずれないようにするためには、ガイドの厚みは３ｍｍ程度が必要となる。また、筐体の全体の強度を維持するためには、仕切り板の厚みは０．８ｍｍ以上、筐体枠の板厚は１．０ｍｍ以上の厚みがあることが必要である。このとき、記憶装置であるハードディスクドライブの最大幅を７０．１ｍｍとすると１列分の記憶装置を取り付けるための寸法は、７６．９ｍｍ必要となる。また、６列分の記憶装置を取り付けるために必要な寸法は、７６．９ｍｍ×６＋０．８ｍｍ(仕切り板厚)+１．０ｍｍ×２(筐体の厚み)の４６２.２ｍｍとなる。しかし、ＥＩＡ規格に基づいた２Ｕラックマウント筐体として用いようとすると、必要な寸法が規格の最大幅の４５０．８ｍｍを超えてしまうので、規格を満たすように横方向の記憶装置を５列に抑える必要がある。
【００５４】
また、横方向の寸法を抑えるためにガイドを薄くすると、ガイド保持部の張り出し幅を大きくする必要がある。しかし、ガイド保持部の幅を広げるとハードディスクドライブの底面との接触し損傷する恐れがあるため、保護層を備える必要がある。ハードディスクドライブの高さの最大値を１５ｍｍ、保護層の厚みを０．８ｍｍ、ハードディスクドライブと保護層のクリアランスを０．２ｍｍとすると、ハードディス１台あたり１６ｍｍの高さが必要となる。また、取り付けの容易性を確保するためには、ガイドとガイド保持部に０．５ｍｍ程度の隙間があることが望ましい。このとき、張り出し部の厚みを０．８ｍｍとすると、１段あたりに必要な高さ方向の寸法は、１７．３ｍｍとなる。５段取り付け可能な構成とすると、筐体全体で必要な寸法は、１７．３ｍｍ×５＋０．８ｍｍ＋１．０ｍｍ×２＝８９．３ｍｍとなる。ＥＩＡ規格の高さ方向の最大寸法は、８８．９ｍｍであるので、規格を満たすようにすると４段が最大となる。
【００５５】
また、保護層を削除しガイドの張り出し量を小さくすると、ガイド保持部からガイドおよび記憶装置が脱落するおそれがある。
【００５６】
一方で本実施形態の構成では、記憶装置間の横方向の寸法は、第１のガイド３１、仕切り板１２および第２のガイド３４の厚さ分とすることができる。すなわち、ガイド突出部３２は、第１の溝部２１の溝の深さ内に存在するので、新たに横方向の寸法を必要としない。また、第１の支持部３３および第２の支持部３５の寸法は、ガイド突出部３２および第２のガイド３４の面まで押し込まれていることで必要としない。
【００５７】
このような構成とすることで、１列分の寸法をハードディスクの幅７０．１、ガイドの幅０．８ｍｍ×２、仕切り板の厚さ０．８ｍｍの合計値７２．５ｍｍとすることができる。このとき、６列で記憶装置を配置すると、横方向の筐体枠１１の寸法は、７２．５ｍｍ×６列分、仕切り板の板厚、溝部の深さおよび筐体枠１１の板厚の合計値で４３８．７ｍｍとなる。よって、ＥＩＡのラック規格の上限寸法である幅４５０.８ｍｍ以下で、横方向に６列の記憶装置を取り付けることが可能となる。
【００５８】
また、本実施形態の構成では、第１の支持部３３および第２の支持部３５によって、キャリア１３および記憶装置１４は、仕切り板１２に固定されている。そのため、横方向に保持部を張り出す必要が無く保護層が不要なため縦方向についても同様に、寸法を抑制することができる。例えば１段あたりのハードディスクドライブ等の最大の高さが１６．５ｍｍであるとすると、５段分の高さ、最上段のガイドの高さ、第２の溝部２２の上面との隙間、仕切り板１２および筐体枠の厚みで、筐体全体の高さ寸法は８５．３５ｍｍ程度になる。ＥＩＡ規格では、高さ８８．９ｍｍ以下のため５段の記憶装置を取り付けることが可能となる。その結果、規格を満たしつつ縦方向に５段、横方向に６列の３０台の記憶装置１４を取り付けることが可能となる。また、規格を満たすことで筐体をラックマウントする際に、ワンタッチ式スライドレールにすることが可能となり、利便性が向上する。
【００５９】
本実施形態の筐体システムは、同じ高さに第１の溝部２１および第２の溝部２２が形成された２枚の仕切り板１２の間にキャリア１３を備えている。本実施形態の筐体システムでは、キャリア１３の左側のガイド突出部３２は、仕切り板１２の第１の溝部２１の溝に挿入されている。また、キャリア１３の右側の第２のガイド３４は、仕切り板１２の第２の溝部２２の溝に挿入されている。
【００６０】
ガイド突出部３２に形成された第１の支持部３３および第２のガイド３４に形成された第２の支持部３５は、溝の表面によってガイド突出部３２および第２のガイド３４と同じ面まで押し込まれて弾性変形している。そのため、キャリア１３は、第１の支持部３３および第２の支持部３５の反発力で、仕切り板１２に固定されている。第１の支持部３３および第２の支持部３５の反発力を用いて固定することで、第１の溝部２１および第２の溝部２２の横方向の寸法が小さくてもキャリア１３が脱落することは無い。
【００６１】
また、第１の支持部３３および第２の支持部３５の弾性特性によって振動や衝撃を吸収し、キャリア１３が取り付けられた記憶装置１４への振動や衝撃の伝搬を抑制することができる。よって、本実施形態の筐体システムは、内部に取り付けた記憶装置１４の信頼性を、保護層等を他に備えずに向上することができる。
【００６２】
また、キャリア１３を仕切り板１２に取り付ける際に用いる左側の側面のガイド突出部３２と右側の側面の第２のガイド３４は、それぞれ高さが異なる領域に形成されている。すなわち、横方向で隣接するキャリア１３間においてガイド突出部３２と第２のガイド３４の高さ方向の位置は干渉しない。そのため、ガイド突出部３２が挿入される第１の溝部２１と第２のガイド３４が挿入される第２の溝部２２を仕切り板１２に交互に形成することで、キャリア１３間の寸法を最小化することが可能である。よって、本実施形態の筐体システムでは、記憶装置１４に伝搬する振動や衝撃を抑制して信頼性を向上しつつ、筐体への取り付け対象物である記憶装置１４を密に備えることができる。その結果、本実施形態の筐体システムは、振動や衝撃の影響を抑制しつつ、対象物を密に筐体に取り付けることができる。
【００６３】
第２の実施形態では弾性変形可能な第１の支持部３３とガイド突出部３２は一体の部材として形成されている。このような構成に代えて、弾性変形可能な部材とガイド突出部３２を別の部材として形成してもよい。図１２は、キャリア１３が弾性変形可能な部材として、第１の支持部３３に代えて板バネ状のスプリング４１を備える構成を示したものである。スプリング４１は、例えば、溶接やかしめ等によってガイド突出部３２に固定される。
【００６４】
スプリング４１は、第１の支持部３３と同様に反対側の側面の第２のガイド３４よりも上側に形成される。また、キャリア１３として筐体に取り付けられた場合には、スプリング４１は、第１の溝部２１の表面によって、ガイド突出部３２と同じ面まで押し込められる。このように、別の部材として構成することで、弾性変形する部材の選択の自由度が向上する。また、別に作成したものを取り付けることで、製造が容易になる。
【００６５】
また、第２の実施形態では、記憶装置１４の左側の側面にガイド突出部３２および第１の支持部３３が形成され、右側の側面に第２の支持部３５が形成されている。このような構成に代えて、左右を逆にしてもよい。図１２および図１３は、左右を逆にした場合の斜視図である。図１２および図１３では、左側の側面の第１のガイド３１に第２の支持部３５が形成され、右側の側面の第２のガイド３４にガイド突出部３２および第１の支持部３３が形成されている。図１２および図１３の構成では、第１のガイド３１は、ガイド突出部３２および第１の支持部３３が形成されている位置よりも、下側に形成されている。また、図１２および図１３の構成では、第２のガイド３４は、右側の側面のほぼ前面に形成されている。
【００６６】
また、第２の実施形態の構成に代えて、ガイド突出部３２および第１の支持部３３を側面の下側に形成し、第２のガイド３４および第２の支持部３５を上側に形成してもよい。そのような構成とした場合には、第２のガイド３４は、所定の高さよりも上側に形成される。すなわち、ガイド突出部３２および第１の支持部３３が形成されている高さには、第２のガイド３４は形成されない。そのような構成とすることで、隣接するキャリア１３間において取り付けに関する機構の高さ方向の位置が互いに干渉しないので、筐体にキャリア１３を密に取り付けることができる。
【符号の説明】
【００６７】
１    第１のガイド
２    ガイド突出部
３    第１の支持部
４    第２のガイド
５    第２の支持部
１１    筐体枠
１２    仕切り板
１３    キャリア
１４    記憶装置
２１    第１の溝部
２２    第２の溝部
３１    第１のガイド
３２    ガイド突出部
３３    第１の支持部
３４    第２のガイド
３５    第２の支持部
３６    ネジ
４１    スプリング
【図１】
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【図２】
0006577281.tif 000003
【図３】
0006577281.tif 000004
【図４】
0006577281.tif 000005
【図５】
0006577281.tif 000006
【図６】
0006577281.tif 000007
【図７】
0006577281.tif 000008
【図８】
0006577281.tif 000009
【図９】
0006577281.tif 000010
【図１０】
0006577281.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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