(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属部材を持つ基板上に、所定の間隔を空けて少なくとも２箇所に第２金属を配置する工程と、
少なくとも２箇所に配置された前記第２金属の間であって、前記金属部材上に第１金属を配置する工程と、
少なくとも２箇所に配置された前記第２金属の間であって、前記第１金属上に発光素子を配置する工程と、
前記第１金属を加熱溶融し、前記発光素子を前記基板に接合する工程と、を有し、
前記第２金属の少なくとも１つが、前記発光素子の側面との最短距離が１００μｍ以内で前記発光素子の側面から離間している、又は、前記第２金属の少なくとも１つが、前記発光素子の側面と接触し、
前記第２金属は、３００℃以上で溶融する半田である発光装置の製造方法。
【請求項２】
金属部材を持つ基板上に、所定の間隔を空けて少なくとも２箇所に第２金属を配置する工程と、
少なくとも２箇所に配置された前記第２金属の間であって、前記金属部材上に第１金属を配置する工程と、
少なくとも２箇所に配置された前記第２金属の間であって、前記第１金属上に発光素子を配置する工程と、
前記第１金属を加熱溶融し、前記発光素子を前記基板に接合する工程と、を有し、
前記第２金属は、台座部と突起部とを持ち、
前記発光素子は、前記台座部上に配置され、
平面視において、少なくとも２つの前記第２金属の前記突起部の間に前記発光素子が配置され、
前記第２金属の前記突起部の少なくとも１つが、前記発光素子の側面との最短距離が１００μｍ以内で前記発光素子の側面から離間している、又は、前記第２金属の前記突起部の少なくとも１つが、前記発光素子の側面と接触している発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記第２金属の融点は、前記第１金属の融点よりも高い請求項１又は請求項２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記発光素子を前記基板に接合する工程は、前記第１金属の融点以上であり、かつ、前記第２金属の融点未満の温度まで、前記第１金属を加熱する工程を含む請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記第２金属を配置する工程は、前記金属部材に金属ワイヤをボールボンディングする工程を含む請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項６】
基板上に、所定の間隔を空けて少なくとも２箇所に第２熱硬化性樹脂を配置する工程と、
少なくとも２箇所に配置された前記第２熱硬化性樹脂の間であって、前記基板上に第１熱硬化性樹脂を配置する工程と、
少なくとも２箇所に配置された前記第２熱硬化性樹脂の間であって、前記第１熱硬化性樹脂上に発光素子を配置する工程と、
前記第１熱硬化性樹脂を加熱硬化し、前記発光素子を前記基板に接合する工程と、を有し、
前記第２熱硬化性樹脂は、台座部と突起部とを持ち、
前記発光素子は、前記台座部上に配置され、
平面視において、少なくとも２つの前記第２熱硬化性樹脂の前記突起部の間に前記発光素子が配置され、
前記第２熱硬化性樹脂の前記突起部の少なくとも１つが、前記発光素子の側面との最短距離が１００μｍ以内で前記発光素子の側面から離間している、又は、前記第２熱硬化性樹脂の前記突起部の少なくとも１つが、前記発光素子の側面と接触している発光装置の製造方法。
【請求項７】
前記第２熱硬化性樹脂を前記基板に配置する工程は、前記第２熱硬化性樹脂を加熱硬化する工程を含む請求項６に記載の発光装置の製造方法。
【請求項８】
金属部材を持つ基板と、
前記金属部材上に配置される、平面視において多角形の発光素子と、
前記金属部材と前記発光素子との間に配置され、前記金属部材と前記発光素子とを接合する第１金属と、
平面視において、前記発光素子の周囲の少なくとも２辺に沿って、それぞれの辺ごとに１箇所以上設けられ、前記第１金属の融点よりも高い融点を持つ第２金属と、
を有し、
前記第２金属の少なくとも１つが、前記発光素子の側面との最短距離が１００μｍ以内で前記発光素子の側面から離間している、又は、前記第２金属の少なくとも１つが、前記発光素子の側面と接触し、
前記第２金属は、３００℃以上で溶融する半田である発光装置。
【請求項９】
金属部材を持つ基板と、
前記金属部材上に配置される、平面視において多角形の発光素子と、
前記金属部材と前記発光素子との間に配置され、前記金属部材と前記発光素子とを接合する第１金属と、
平面視において、前記発光素子の周囲の少なくとも２辺に沿って、それぞれの辺ごとに１箇所以上設けられ、前記第１金属の融点よりも高い融点を持つ第２金属と、
を有し、
前記第２金属は、台座部と突起部とを持ち、
前記発光素子は、前記台座部上に配置され、
平面視において、少なくとも２つの前記第２金属の前記突起部の間に前記発光素子が配置され、
前記第２金属の前記突起部の少なくとも１つが、前記発光素子の側面との最短距離が１００μｍ以内で前記発光素子の側面から離間している、又は、前記第２金属の前記突起部の少なくとも１つが、前記発光素子の側面と接触している発光装置。
【請求項１０】
平面視において、前記発光素子は四角形であり、
前記第２金属は、前記四角形の４辺の内、少なくとも２辺に沿って設けられている請求項８又は請求項９に記載の発光装置。
【請求項１１】
平面視において、前記発光素子は四角形であり、
前記第２金属は、前記四角形の４辺の内、少なくとも３辺に沿って設けられている請求項８又は請求項９に記載の発光装置。
【請求項１２】
平面視において、前記発光素子は四角形であり、
前記第２金属は、前記四角形の４辺全てに沿って設けられている請求項８又は請求項９に記載の発光装置。
【請求項１３】
平面視において、前記発光素子は六角形であり、
前記第２金属は、前記六角形の一つの辺と、その一つの辺と隣り合う辺以外の２つの辺のそれぞれと、に沿って設けられている請求項８又は請求項９に記載の発光装置。
【請求項１４】
前記第２金属は、前記多角形の少なくとも互いに向かい合う一対の辺のそれぞれに沿って設けられている請求項８又は請求項９に記載の発光装置。
【請求項１５】
前記発光素子は、樹脂パッケージ、セラミックスパッケージ、若しくは、サブマウント基板の何れかに発光素子チップが配置されているもの、又は、発光素子チップ自体である請求項８乃至請求項１４の何れか一項に記載の発光装置。
【請求項１６】
前記第１金属は、１５０℃〜２８０℃で溶融する半田である請求項８乃至請求項１５の何れか一項に記載の発光装置。
【請求項１７】
前記第１金属は、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｓｎ，Ｂｉ，Ｚｎから選択される少なくとも１種、又は、それらの合金である請求項８乃至請求項１６の何れか一項に記載の発光装置。
【請求項１８】
前記第２金属は、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ａｌから選択される少なくとも１種、又は、それらの合金である請求項８乃至請求項１７の何れか一項に記載の発光装置。
【請求項１９】
前記第２金属は、台座部と突起部とを持つ請求項８に記載の発光装置。
【請求項２０】
前記発光素子は、前記台座部上に配置され、
平面視において、少なくとも２つの前記第２金属の前記突起部の間に前記発光素子が配置されている請求項１９に記載の発光装置。
【請求項２１】
平面視において多角形の発光素子が配置される領域に金属部材を持つ発光素子用の基板であって、
平面視において、前記発光素子が配置される配置予定領域の周囲の、前記多角形の少なくとも２辺に沿って、それぞれの辺ごとに１箇所以上設けられ、台座部と突起部とを持つ第２金属を有し、
前記第２金属は、３００℃以上で溶融する半田である発光素子用の基板。
【請求項２２】
基板と、
前記基板上に配置される、平面視において多角形の発光素子と、
前記基板と前記発光素子との間に配置され、前記基板と前記発光素子とを接合する第１熱硬化性樹脂と、
平面視において、前記発光素子の周囲であって、前記多角形の少なくとも２辺に沿って、それぞれの辺ごとに１箇所以上設けられる第２熱硬化性樹脂と、
前記発光素子を覆う透光性部材と、
を有し、
前記第２熱硬化性樹脂は、台座部と突起部とを持ち、
前記発光素子は、前記台座部上に配置され、
平面視において、少なくとも２つの前記第２熱硬化性樹脂の前記突起部の間に前記発光素子が配置され、
前記第２熱硬化性樹脂の前記突起部の少なくとも１つが、前記発光素子の側面との最短距離が１００μｍ以内で前記発光素子の側面から離間している、又は、前記第２熱硬化性樹脂の前記突起部の少なくとも１つが、前記発光素子の側面と接触している発光装置。
【請求項２３】
前記第２熱硬化性樹脂は、前記発光素子の上面と接触していない請求項２２に記載の発光装置。
【請求項２４】
平面視において多角形の発光素子が配置される領域を持つ発光素子用の基板であって、
平面視において、前記発光素子が配置される配置予定領域の周囲の、前記多角形の少なくとも２辺に沿って、それぞれの辺ごとに１箇所以上設けられ、台座部と突起部とを持つ第２熱硬化性樹脂を有する発光素子用の基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、基板及び発光装置、並びに発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（発光ダイオード）などの発光素子を実装基板に実装するには、半田や熱硬化性樹脂などの接合部材が用いられる。このとき、発光素子は、半田ペーストや熱硬化性樹脂を介して実装基板の所定位置に配置された後、リフロー炉などで加熱することで実装基板と接合される。接合部材として半田を用いる場合は、加熱処理により半田が溶融して液状となるため、その後に半田が固化するまでの間に発光素子が位置ずれするおそれがある。また、接合部材として熱硬化性樹脂を用いる場合は、加熱処理の初期段階で熱硬化性樹脂が溶融して液状となるため、更なる加熱処理で熱硬化性樹脂が硬化するまでの間に発光素子が位置ずれするおそれがある。そこで、発光素子などの半導体素子の実装位置を安定させるために、以下のような手法が採用されている。
【０００３】
例えば、第１の手法として、半導体素子と実装基板とを半田ペーストを用いて接合する場合において、実装基板側に切り欠きなどを形成することで、リフロー時に半田が濡れ拡がる箇所を制限し、セルフアライメント効果によって半導体素子の実装位置を安定させる手法がある。
また、第２の手法として、実装基板の実装面に、半導体素子の接続用パッドに加えて、半導体素子の周囲にパッドを有する配線パターンを設けておき、半導体素子の周囲のパッド上に半田バンプを形成し、半導体素子をフリップチップ実装する際の位置決めに利用する手法がある（特許文献１参照）。
また、第３の手法として、実装基板の実装面に、フォトリソグラフィ法によって感光性樹脂を用いて半導体素子の周囲に突起を形成し、半導体素子をフリップチップ実装する際の位置決めに利用する手法がある（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３５２１３４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
第１の手法では、実装する半導体素子の形状に対応した切り欠きを有する専用の実装基板が必要となるため、実装基板を共通化できず、高コストとなる。また、セルフアライメント効果が不十分で半導体素子の実装位置を安定することが十分でないこともある。更に、実装基板に設けられた切り欠き部からの応力集中によって、半導体素子が損傷するおそれがある。
【０００６】
第２の手法では、メタルマスクを使用して実装基板に半田ペーストを塗布する必要があるが、凹凸形状を有する実装基板には、メタルマスクを配置することが困難であるため、適用できる実装基板の形状が制限される。また、実装基板の半田バンプを形成する領域に、導電性のパッドを有する配線パターンを設ける必要があり、半導体素子の形状が異なるごとに専用の実装基板が必要となる。このため、実装基板が共通化できず、高コストとなる。
また、半田ペーストを塗布後に半田バンプを形成するときと、半導体素子をフリップチップ実装するときとの、二回のリフローが必要なため、実装基板にかかる熱負荷が大きくなる。更にまた、半導体素子を実装するためのリフロー時には、接合用の半田バンプだけでなく、位置決め用の半田バンプも溶融するため、セルフアライメント効果を利用できる配線パターンを有する実装基板でないと、半導体素子が位置ずれするおそれがある。
【０００７】
第３の手法では、フォトリソグラフィ法で半導体素子の位置決め用突起を形成する際に、露光マスクを用いて感光性樹脂層を露光する必要がある。このため、第２の手法と同様に、凹凸形状を有する実装基板には、露光マスクを配置することが困難であり、適用できる実装基板の形状が制限される。また、半導体素子の形状に合わせて露光マスクを作成する必要があるため、高コストとなる。
【０００８】
本開示に係る実施形態は、安価に製造可能で発光素子の実装性の良好な基板及びそれを用いた発光装置、並びに発光装置の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、金属部材を持つ基板上に、所定の間隔を空けて少なくとも２箇所に第２金属を配置する工程と、少なくとも２箇所に配置された前記第２金属の間であって、前記金属部材上に第１金属を配置する工程と、少なくとも２箇所に配置された前記第２金属の間であって、前記第１金属上に発光素子を配置する工程と、前記第１金属を加熱溶融し、前記発光素子を前記基板に接合する工程と、を有する。
【００１０】
本開示の他の実施形態に係る発光装置の製造方法は、基板上に、所定の間隔を空けて少なくとも２箇所に第２熱硬化性樹脂を配置する工程と、少なくとも２箇所に配置された前記第２熱硬化性樹脂の間であって、前記基板上に第１熱硬化性樹脂を配置する工程と、少なくとも２箇所に配置された前記第２熱硬化性樹脂の間であって、前記第１熱硬化性樹脂上に発光素子を配置する工程と、前記第１熱硬化性樹脂を加熱硬化し、前記発光素子を前記基板に接合する工程と、を有する。
【００１１】
本開示の実施形態に係る発光装置は、金属部材を持つ基板と、前記金属部材上に配置される、平面視において多角形の発光素子と、前記金属部材と前記発光素子との間に配置され、前記金属部材と前記発光素子とを接合する第１金属と、平面視において、前記発光素子の周囲の少なくとも２辺に沿って、それぞれの辺ごとに１箇所以上設けられ、前記第１金属の融点よりも高い融点を持つ第２金属と、を有し、前記第２金属の少なくとも１つが、前記発光素子の側面との最短距離が１００μｍ以内で前記発光素子の側面から離間している、又は、前記第２金属の少なくとも１つが、前記発光素子の側面と接触している。
【００１２】
本開示の実施形態に係る基板は、平面視において多角形の発光素子が配置される領域に金属部材を持つ基板であって、平面視において、前記発光素子が配置される領域の周囲の、前記多角形の少なくとも２辺に沿って、それぞれの辺ごとに１箇所以上設けられ、台座部と突起部とを持つ第２金属を有する。
【００１３】
本開示の他の実施形態に係る発光装置は、基板と、前記基板上に配置される、平面視において多角形の発光素子と、前記基板と前記発光素子との間に配置され、前記基板と前記発光素子とを接合する第１熱硬化性樹脂と、平面視において、前記発光素子の周囲であって、前記多角形の少なくとも２辺に沿って、それぞれの辺ごとに１箇所以上設けられる第２熱硬化性樹脂と、前記発光素子を覆う透光性部材と、を有し、前記第２熱硬化性樹脂の少なくとも１つが、前記発光素子の側面との最短距離が１００μｍ以内で前記発光素子の側面から離間している、又は、前記第２熱硬化性樹脂の少なくとも１つが、前記発光素子の側面と接触している。
【００１４】
本開示の他の実施形態に係る基板は、平面視において多角形の発光素子が配置される領域を持つ基板であって、平面視において、前記発光素子が配置される領域の周囲の、前記多角形の少なくとも２辺に沿って、それぞれの辺ごとに１箇所以上設けられ、台座部と突起部とを持つ第２熱硬化性樹脂を有する。
【発明の効果】
【００１５】
本開示の実施形態に係る基板及び発光装置、並びに発光装置の製造方法によれば、実装性の良好な基板を安価に製造でき、また、発光素子が良好に位置決めされた発光装置を安価に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１Ａ】第１実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図１Ｂ】第１実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図であり、図１ＡのＩＢ−ＩＢ線における断面を示す。
【図２】第１実施形態に係る発光装置の製造方法の手順を示すフローチャートである。
【図３Ａ】第１実施形態に係る発光装置の製造方法における共通実装基板準備工程を示す平面図である。
【図３Ｂ】第１実施形態に係る発光装置の製造方法における共通実装基板準備工程を示す断面図であり、図３ＡのＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線における断面を示す。
【図４Ａ】第１実施形態に係る発光装置の製造方法における位置決め部材配置工程を示す平面図である。
【図４Ｂ】第１実施形態に係る発光装置の製造方法における位置決め部材配置工程を示す断面図であり、図４ＡのＩＶＢ−ＩＶＢ線における断面を示す。
【図５Ａ】第１実施形態に係る発光装置の製造方法における位置決め部材配置工程において、金属ボールを形成する工程を示す断面図である。
【図５Ｂ】第１実施形態に係る発光装置の製造方法における位置決め部材配置工程において、台座部を形成する工程を示す断面図である。
【図５Ｃ】第１実施形態に係る発光装置の製造方法における位置決め部材配置工程において、突起部を形成する工程を示す断面図である。
【図６Ａ】第１実施形態に係る発光装置の製造方法における接合部材配置工程を示す平面図である。
【図６Ｂ】第１実施形態に係る発光装置の製造方法における接合部材配置工程を示す断面図であり、図６ＡのＶＩＢ−ＶＩＢ線における断面を示す。
【図７Ａ】第１実施形態に係る発光装置の製造方法における発光素子配置工程を示す平面図である。
【図７Ｂ】第１実施形態に係る発光装置の製造方法の発光素子配置工程を示す断面図であり、図７ＡのＶＩＩＢ−ＶＩＩＢ線における断面を示す。
【図８】第１実施形態に係る発光装置の製造方法における接合工程を示す断面図である。
【図９】第１実施形態に係る発光装置の製造方法における配線工程を示す断面図である。
【図１０】第１実施形態に係る発光装置の製造方法における透光性部材形成工程を示す断面図である。
【図１１Ａ】第１実施形態における位置決め部材の形状の変形例を示す断面図である。
【図１１Ｂ】第１実施形態における位置決め部材の形状の変形例を示す断面図である。
【図１２Ａ】第１実施形態における位置決め部材の配置箇所の変形例を示す平面図である。
【図１２Ｂ】第１実施形態における位置決め部材の配置箇所の変形例を示す平面図である。
【図１２Ｃ】第１実施形態における位置決め部材の配置箇所の変形例を示す平面図である。
【図１２Ｄ】第１実施形態における位置決め部材の配置箇所の変形例を示す平面図である。
【図１２Ｅ】第１実施形態における位置決め部材の配置箇所の変形例を示す平面図である。
【図１２Ｆ】第１実施形態における位置決め部材の配置箇所の変形例を示す平面図である。
【図１３Ａ】第２実施形態に係る発光装置において、発光素子の位置決め及び接合を説明するための断面図である。
【図１３Ｂ】第２実施形態に係る発光装置の製造方法における位置決め部材配置工程において、台座部を形成する工程を示す断面図である。
【図１３Ｃ】第２実施形態に係る発光装置の製造方法における位置決め部材配置工程において、突起部を形成する工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、実施形態に係る基板及び発光装置、並びに発光装置の製造方法について説明する。なお、以下の説明において参照する図面は、本実施形態を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係などが誇張、あるいは、部材の一部の図示が省略されている場合がある。また、以下の説明では、同一の名称及び符号については原則として同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略することとする。
【００１８】
＜第１実施形態＞
［発光装置の構成］
第１実施形態に係る発光装置の構成について、図１Ａ及び図１Ｂを参照して説明する。
図１Ａは、第１実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。図１Ｂは、第１実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図であり、図１ＡのＩＢ−ＩＢ線における断面を示す。なお、図１Ａにおいて、透光性部材の下方に配置される部材は、当該透光性部材を透視して記載している。また、図１Ｂにおいて、位置決め部材の近傍の一部（円形の破線で囲んだ領域）を拡大して示している。
【００１９】
第１実施形態に係る発光装置１００は、全体の形状が略直方体であって、上面に開口する凹部２ａを有するカップ状に形成された実装基板１と、凹部１ａ内に配置された発光素子２と、発光素子２を被覆する透光性部材５と、を主として備えて構成されている。発光素子２は、凹部１ａの底面に設けられた複数の位置決め部材１３によって位置決めされ、接合部材３を用いて実装基板１と接合されているとともに、ワイヤ４によって実装基板１と電気的に接続されている。
【００２０】
実装基板（基板）１は、支持部材１１と、第１電極１２１、第２電極１２２及び第３電極１２３からなる電極１２と、位置決め部材１３とを備えて構成されている。
支持部材１１は、電極１２の３つの部材である第１電極１２１、第２電極１２２及び第３電極１２３を所定の配置で支持する部材である。支持部材１１は、絶縁性の樹脂材料を用いて形成することができる。
凹部１ａは、内側面が支持部材１１で構成され、底面が第１電極１２１、第２電極１２２及び第３電極１２３、並びに支持部材１１で構成されている。
【００２１】
支持部材１１に用いられる樹脂材料としては、例えば熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を挙げることができる。熱可塑性樹脂の場合、例えば、ポリフタルアミド樹脂、液晶ポリマー、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、不飽和ポリエステルなどを用いることができる。熱硬化性樹脂の場合、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂などを用いることができる。
【００２２】
支持部材１１の凹部１ａの内面において光を効率よく反射するために、支持部材１１に光反射性物質の粒子を含有させてもよい。光反射性物質は、例えば、酸化チタン、ガラスフィラー、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛などの白色フィラーなどの、樹脂材料に含有されたときに表面での光反射性の高い材料である。
また、発光装置１００の見切り性を高めるために、すなわち、凹部１ａの開口とそれ以外の領域との輝度のコントラストを高めるために、支持部材１１に光吸収性物質を含有させてもよい。光吸収性物質としては、カーボンブラックやグラファイトなどの黒色顔料を好適に用いることができる。
【００２３】
電極１２は、第１電極１２１、第２電極１２２及び第３電極１２３からなり、Ｃｕ系合金などの板金を打ち抜き加工することで形成することができる。
第１電極１２１、第２電極１２２及び第３電極１２３は、平面視において支持部材１１内に配置されたインナー部１２１ａ，１２２ａ，１２３ａと、支持部材１１の側面から突出するアウター部１２１ｂ，１２２ｂ，１２３ｂとから構成されている。インナー部１２１ａ，１２２ａ，１２３ａの一部は、凹部１ａの底面を構成している。
【００２４】
凹部１ａの底面を構成する第１電極１２１のインナー部１２１ａは、発光素子２の一方の極性の電極とワイヤ４を介して電気的に接続するための領域である。また、アウター部１２１ｂは、発光装置１００を外部の回路基板と接続するための領域である。同様に、凹部１ａの底面を構成する第２電極１２２のインナー部１２２ａは、発光素子２の他方の極性の電極とワイヤ４を介して電気的に接続するための領域であり、アウター部１２２ｂは、発光装置１００を外部の回路基板など接続するための領域である。
【００２５】
第３電極１２３のインナー部１２３ａは、凹部１ａの底面の中央部に設けられ、発光素子２を接合（ダイボンド）するための領域として用いられる。
なお、第３電極１２３は発光素子２と電気的に接続されていないが、アウター部１２３ｂを、外部の回路基板やヒートシンクなどと接続することで、第３電極１２３を発光素子２が発生する熱を外部に伝達する経路とすることができる。
また、第３電極１２３と発光素子２の電極とを、ワイヤ４又は導電性の接合部材３を介して電気的に接続するようにして、第３電極１２３は、発光素子２を外部接続するための電極端子として用いてもよい。
【００２６】
第１電極１２１、第２電極１２２及び第３電極１２３は、下面が支持部材１１から露出しているが、これらの下面の一部が支持部材１１に被覆されるように設けられていてもよい。例えば、インナー部１２１ａ，１２２ａ，１２３ａの下面の一部に溝や段差を設け、支持部材１１との接合力が高くなるように構成してもよい。
【００２７】
なお、実装基板１は、凹部１ａを有するものに限らず、平板状の基体上に、発光素子２を接合するための金属部材が設けられた形態であってもよい。基体としては、樹脂板、セラミックス板、上面に絶縁層が設けられた金属板など用いることができ、発光素子２を接合するための金属部材や配線パターンは、金属箔を貼付したものや、基体の上面にメッキ処理を施すことで形成したものであってもよい。
【００２８】
位置決め部材（第２金属）１３は、接合時に加熱溶融される半田などの接合部材３を用いて発光素子２を実装基板１に接合する際に、発光素子２の位置ずれを防止するための部材である。
位置決め部材１３は、凹部１ａの底面を構成する第３電極１２３のインナー部１２３ａ上に設けられ、平面視において、発光素子２の外周に沿って、複数個（８個）が配置されている。各位置決め部材１３は、台座部１３ａと突起部１３ｂとを有しており、発光素子２は、台座部１３ａ上に載置され、突起部１３ｂによって位置決めされている。
位置決め部材１３は、金属ワイヤをインナー部１２３ａ上にボールボンディングすることで形成されるボールバンプを用いることができる。なお、位置決め部材１３は、金属ワイヤを用いて形成されるが、発光素子２とは電気的に接続されていない。
【００２９】
位置決め部材１３の形成に用いられる金属ワイヤの径（ワイヤの太さ）は、特に限定されないが、例えば、２５μｍ〜３０μｍ程度のものを好適に用いることができる。また、金属ワイヤの材料としては、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ａｌから選択される少なくとも１種、又は、それらの合金を好適に用いることができる。
また、位置決め部材１３は、３００℃以上で溶融する半田を用いることもできる。接合部材３よりも融点が高い半田を用いることで、発光素子２の接合時に接合部材３を加熱溶融させても、位置決め部材１３は溶融せず、また、比較的低温で位置決め部材１３を配置することができる。
【００３０】
台座部１３ａは、ボールボンディングの際に金属ワイヤの先端に形成される金属ボールに相当し、突起部１３ｂは、当該金属ボールと連続する金属ワイヤに相当する。なお、台座部１３ａは、金属ボールが上下方向に押し潰されて、上面が平坦な円盤状に形成されている。突起部１３ｂである金属ワイヤは、台座部１３ａの上面から、略垂直に上方向に延伸するように設けられており、その上端が発光素子２の下面よりも高くなるように設けられている。これによって、発光素子２を実装基板１に接合する際に、発光素子２が位置決め部材１３を乗り越えないようにすることができる。また、発光素子２の光取り出しに影響しないように、位置決め部材１３の上端である突起部１３ｂの上端は、発光素子２の光取り出し面である上面よりも低くなるように設けることが好ましい。
【００３１】
また、位置決め部材１３の台座部１３ａ上に発光素子２を載置することで、発光素子２の下面とインナー部１２３ａの上面との距離が台座部１３ａの厚さによって定められる。このため、発光素子２を接合するために必要な接合部材３の量を、発光素子２の平面視での面積と台座部１３ａの厚さとの積によって定めることができ、適切な量の接合部材３を安定して供給することが可能となる。これによって、発光素子２とインナー部１２３ａとの接合面積が不足したり、発光素子２の側方に接合部材３がはみ出したりすることを抑制することができる。その結果、発光素子２の実装の信頼性を高めることができる。
【００３２】
突起部１３ｂは、発光素子２の側面と接触するように配置されてもよいが、平面視において、複数の位置決め部材１３の突起部１３ｂで囲まれた領域が、発光素子２の外形よりも少し広くなるように位置決め部材１３を配置することが好ましい。これによって、発光素子２を、位置決め部材１３の突起部１３ｂで囲まれた領域内に、容易に載置することができる。
【００３３】
また、位置決め部材１３の配置数及び配置位置は、発光素子２の平面視での形状によって適宜に定めることができる。発光素子２の平面視形状が矩形である場合は、矩形の各辺に沿って、辺ごとに１個以上を配置することが好ましく、２個配置することがより好ましい。位置決め部材１３の配置の他の例については後記する。
更にまた、位置決め部材１３は、台座部１３ａと突起部１３ｂとを有する構成としたが、突起部１３ｂを有さない構成であってもよい。位置決め部材１３の形状の他の例についても後記する。
【００３４】
また、位置決め部材１３は、少なくとも一つが、発光素子２の側面との最短距離が１００μｍ以内若しくは原材料として用いる金属ワイヤの径の４倍以内で、より好ましくは５０μｍ以内若しくは前記した金属ワイヤの径の２倍以内で、発光素子２の側面から離間しているか、又は、少なくとも一つが、発光素子２の側面と接触しているように配置されることが好ましい。これによって、発光素子２を良好な精度で位置決めすることができる。
【００３５】
発光素子２は、サブマウント２１上に４個のＬＥＤ（発光ダイオード）チップ２２と１個の保護素子２３とが搭載されて構成されている。発光素子２は、ワイヤ４を介して第１電極１２１及び第２電極１２２と電気的に接続されており、第１電極１２１及び第２電極１２２に電源が接続されることで、ＬＥＤチップ２２が発光するように構成されている。
また、発光素子２は、平面視において矩形形状を有しており、当該矩形形状の各辺に沿って、１辺に２個ずつ配置された位置決め部材１３によって位置決めされ、接合部材３によって第３電極１２３のインナー部１２３ａの上面に接合されている。
【００３６】
サブマウント２１は、ＬＥＤチップ２２を搭載するための１次実装基板であり、樹脂やセラミックスなどの平板状の基体上に、ＬＥＤチップ２２及び保護素子２３を実装するための配線パターンが設けられている。また、この配線パターンは、ワイヤ４を介して、第１電極１２１のインナー部１２１ａ及び第２電極１２２のインナー部１２２ａと電気的に接続されている。また、サブマウント２１は、ＬＥＤチップ２２が発生する熱のヒートシンクとして用いることもできる。
【００３７】
ＬＥＤチップ２２は、発光ダイオードのベアチップであり、サブマウント２１の配線パターンと電気的に接続されている。
ここで用いられるＬＥＤチップ２２は、形状や大きさ、半導体材料などが特に限定されるものではない。ＬＥＤチップ２２の発光色としては、用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。近紫外から可視光領域に発光波長を有する、ＩｎＸＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ（０≦Ｘ≦１、０≦Ｙ≦１、Ｘ＋Ｙ≦１）で表される窒化物半導体からなるＬＥＤチップを好適に用いることができる。
ＬＥＤチップ２２は、正負の電極が同じ面側に配置されたフェイスアップ実装型やフェイスダウン実装型のものでもよく、正負の電極が互いに異なる面側に配置されたものでもよい。
【００３８】
保護素子２３は、ＬＥＤチップ２２をＥＳＤ（静電放電）から保護するために設けられており、ツェナーダイオード、バリスタ、コンデンサなどを用いることができる。
【００３９】
なお、発光素子２は、ＬＥＤチップ２２がサブマウント２１上に実装された形態に限らず、例えば、単体のＬＥＤチップ２２であってもよく、１個のＬＥＤチップ２２をパッケージ化したＣＳＰ（Chip Scale Package 又は Chip Size Package）であってもよい。
また、発光素子２の平面視形状は矩形に限らず、三角形、六角形、その他の多角形、円形、楕円形などであってもよい。また、サブマウント２１に搭載されるＬＥＤチップ２２の個数は１個以上であればよい。
【００４０】
また、第３電極１２３のインナー部１２３ａ上に配置される発光素子２は、１個に限らず、２個以上であってもよい。２個以上の発光素子２を配置する場合は、各発光素子２に対して、位置決め部材１３が設けられることが好ましいが、一部の位置決め部材１３を、隣接して配置される発光素子２の位置決めのために共用するようにしてもよい。
【００４１】
接合部材（第１金属）３は、発光素子２を実装基板１の第３電極１２３のインナー部１２３ａの上面に接合するための部材である。
接合部材３は、加熱処理により溶融し、その後に冷却して固化させることで、発光素子２と実装基板１とを接合する金属が用いられる。
接合部材３は、位置決め部材１３よりも融点の低い材料が用いられる。これによって、位置決め部材１３が溶融しない加熱温度で、発光素子２を実装基板１に接合させることができる。
【００４２】
接合部材３としては、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｓｎ，Ｂｉ，Ｚｎから選択される少なくとも１種、又は、それらの合金を挙げることができる。接合部材３は、１５０℃〜２８０℃で溶融する半田を好適に基いることができる。このような半田としては、例えば、Ｓｎ系の鉛フリー半田やＡｕＳｎ系半田を挙げることができる。
【００４３】
ワイヤ４は、発光素子２の電極と、第１電極１２１のインナー部１２１ａ及び第２電極１２２のインナー部１２２ａと、を電気的に接続するための導電性の配線である。ワイヤ４としては、前記した位置決め部材１３を形成するために用いられる金属ワイヤと同様のものを用いることができる。また、ワイヤ４は、ワイヤボンディング用のボンダーを用いて配線することができる。
【００４４】
透光性部材５は、実装基板１の凹部１ａ内に実装された発光素子２を被覆するものである。透光性部材５は、発光素子２などを、外力、埃、水分などから保護するとともに、発光素子２などの耐熱性、耐候性、耐光性を良好なものとするために設けられている。透光性部材５の材質としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂などの良好な透光性を有する熱硬化性樹脂や、透光性を有するガラスを挙げることができる。このような材料に加えて、所定の機能を持たせるために、蛍光体（波長変換物質）や光反射性物質、光拡散物質、その他のフィラーを含有させるようにしてもよい。
なお、透光性部材５は、凹部１ａ内全体を充填するように設けられているが、凹部１ａ内の一部に設けられてもよい。また、透光性部材５は、発光素子２を封止するように設けられることが好ましい。
【００４５】
透光性部材５は、例えば蛍光体の粒子を含有させることで、発光装置１００の色調調整を容易にすることができる。なお、蛍光体としては、透光性部材５よりも比重が大きく、発光素子２からの光を吸収し、波長変換するものを用いることができる。蛍光体は、透光性部材５よりも比重が大きいと、蛍光体を沈降させて、発光素子２の表面の近傍に配置することができる。
具体的には、例えば、ＹＡＧ（Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ）やシリケートなどの黄色蛍光体、あるいは、ＣＡＳＮ（ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）やＳＣＡＳＮ（（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）、ＫＳＦ（Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）などの赤色蛍光体、を挙げることができる。
透光性部材５に含有させるフィラーとしては、例えば、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＭｇＯなどの粒子を好適に用いることができる。また、所望外の波長の光を除去する目的で、例えば、有機や無機の着色染料や着色顔料を含有させるようにしてもよい。
【００４６】
［発光装置の製造方法］
次に、第１実施形態に係る発光装置の製造方法について、図２〜図１０を参照して説明する。
図２は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法の手順を示すフローチャートである。図３Ａは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における共通実装基板準備工程を示す平面図である。図３Ｂは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における共通実装基板準備工程を示す断面図であり、図３ＡのＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線における断面を示す。図４Ａは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における位置決め部材配置工程を示す平面図である。図４Ｂは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における位置決め部材配置工程を示す断面図であり、図４ＡのＩＶＢ−ＩＶＢ線における断面を示す。図５Ａは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における位置決め部材配置工程において、金属ボールを形成する工程を示す断面図である。図５Ｂは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における位置決め部材配置工程において、台座部を形成する工程を示す断面図である。図５Ｃは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における位置決め部材配置工程において、突起部を形成する工程を示す断面図である。図６Ａは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における接合部材配置工程を示す平面図である。図６Ｂは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における接合部材配置工程を示す断面図であり、図６ＡのＶＩＢ−ＶＩＢ線における断面を示す。図７Ａは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における発光素子配置工程を示す平面図である。図７Ｂは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法の発光素子配置工程を示す断面図であり、図７ＡのＶＩＩＢ−ＶＩＩＢ線における断面を示す。図８は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における接合工程を示す断面図である。図９は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における配線工程を示す断面図である。図１０は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における透光性部材形成工程を示す断面図である。
【００４７】
本実施形態に係る発光装置の製造方法は、実装基板準備工程Ｓ１１と、発光素子実装工程Ｓ１２と、透光性部材形成工程Ｓ１３と、個片化工程Ｓ１４と、が含まれている。
なお、本実施形態に係る発光装置の製造方法は、実装基板準備工程Ｓ１１から透光性部材形成工程Ｓ１３までは、複数の実装基板１が、アウター部１２１ｂ，１２２ｂ，１２３ｂで連結された集合体の状態で用いられ、各実装基板１に対応する発光装置１００が製造された後に、個片化工程Ｓ１４において発光装置１００が個片化されるが、１個のみ又は個片化された実装基板１を用いて発光装置１００を製造するようにしてもよい。
【００４８】
実装基板準備工程Ｓ１１は、実装基板１を準備する工程であり、共通実装基板準備工程Ｓ１１１と、位置決め部材配置工程Ｓ１１２とが含まれている。
【００４９】
共通実装基板準備工程Ｓ１１１は、位置決め部材１３が設けられていない実装基板１である共通実装基板１０を準備する工程である。
共通実装基板１０は、凹部１ａの底面に露出する第３電極１２３のインナー部１２３ａの上面よりも小さな発光素子２であれば実装可能なように構成されており、次の位置決め部材配置工程Ｓ１１２において位置決め部材１３が配置されることで、個別の発光素子２の形状に対応した実装基板１となる。
【００５０】
共通実装基板１０は、板金を打ち抜き加工することで、第１電極１２１、第２電極１２２及び第３電極１２３が形成されたリードフレームを形成し、当該リードフレームを支持部材１１の形状に対応したキャビティを有する上下金型で挟み込み、金型のキャビティ内に樹脂を注入して樹脂成形することで形成することができる。
なお、共通実装基板１０は、樹脂パッケージであるが、セラミックスの原材料であるグリーンシートを積層して焼成することでセラミックスパッケージを形成するようにしてもよく、セラミックスや樹脂などからなる平板状の基体上に、金属箔の貼付やメッキによって導電膜を形成し、エッチングなどによって配線パターンを形成した基板であってもよい。また、購入することで共通実装基板１０を準備するようにしてもよい。
【００５１】
位置決め部材配置工程（第２金属を配置する工程）Ｓ１１２は、凹部１ａの底面に露出する第３電極１２３のインナー部１２３ａの上面に、少なくとも２個の位置決め部材１３を、所定の間隔を空けて配置することで、共通実装基板１０を個別の発光素子２の実装に対応した実装基板１とする工程である。
位置決め部材１３は、発光素子２を位置決めする部位である突起部１３ｂが、発光素子２の配置予定領域１２３ｃの周囲を囲むように、複数個が配置される。位置決め部材１３は、互いに向かい合う一対の辺のそれぞれに沿って配置することが好ましいが、互いに隣接する２辺のそれぞれに沿って配置するようにしてもよい。位置決め部材１３の個数は特に限定されないが、発光素子２の一辺に対し１〜５個程度が好ましく、１〜３個が特に好ましい。位置決め部材１３の個数を減らすことで作業効率を向上することができる。
【００５２】
位置決め部材１３は、金属ワイヤをボールボンディングすることで形成される金属バンプが用いられる。
まず、ボンダーのキャピラリ６００から導出される金属ワイヤ６０１の先端に、アーク放電を利用して金属ボール６０２を形成する（図５Ａ参照）。
次に、キャピラリ６００を移動して、熱や超音波振動を印加することで、金属ボール６０２を、第３電極１２３のインナー部１２３ａの上面の所定の位置に接合させる。このとき、キャピラリ６００の平坦な先端面６００ａで金属ボール６０２を押し潰すことで、上面が平坦な台座部１３ａが形成される（図５Ｂ参照）。
次に、キャピラリ６００を上昇させて金属ワイヤ６０１を引き出し、カッター６０３を用いて金属ワイヤ６０１を所定の高さで切断することで、突起部１３ｂを形成する（図５Ｃ参照）。但し、カッター６０３を用いずに、キャピラリ６００を上昇させて金属ワイヤ６０１を引き出し、キャピラリ６００を外側方向にスライドさせることで、金属ワイヤ６０１を切断することもできる。キャピラリ６００を外側方向にスライドさせることで、発光素子２の実装の際に金属ワイヤ６０１が邪魔にならない。
以上の手順によって、位置決め部材１３を形成することができる。
同様の手順で、順次に複数箇所に位置決め部材１３を形成する。
【００５３】
なお、位置決め部材配置工程Ｓ１１２は、発光素子配置工程Ｓ１２２よりも前に行えばよく、接合部材配置工程Ｓ１２１の後に行うようにしてもよい。
【００５４】
発光素子実装工程Ｓ１２は、発光素子２を実装基板１に実装する工程であり、接合部材配置工程Ｓ１２１と、発光素子配置工程Ｓ１２２と、接合工程Ｓ１２３と、配線工程Ｓ１２４とが含まれている。
【００５５】
接合部材配置工程（第１金属を配置する工程）Ｓ１２１は、第３電極１２３のインナー部１２３ａの上面の、少なくとも２箇所に所定の間隔を空けて配置された位置決め部材１３の間の領域である発光素子２の配置予定領域１２３ｃ内に、適量の接合部材３を配置する工程である。接合部材３としては、リフロー法による半田接合に適した半田ペーストを用いることができる。接合部材３の適量は、位置決め部材１３の台座部１３ａの厚さと、発光素子２の平面視での面積との積に基づいて定めることができる。接合部材３が半田ペーストである場合は、例えば、ディスペンサを用いて供給することができる。
【００５６】
発光素子配置工程（発光素子を配置する工程）Ｓ１２２は、発光素子２を、その配置予定領域１２３ｃに設けられている接合部材３上に配置する工程である。発光素子２は、コレットなどを用いてピックアップされ、配置予定領域１２３ｃに配置される。
このとき、発光素子２は、位置決め部材１３の台座部１３ａ上に載置される。このため、接合部材３は、発光素子２によって過剰に押圧されることがないため、ペースト状の接合部材３が、平面視で発光素子２の外側にはみ出すことが抑制される。
【００５７】
接合工程（発光素子を基板に接合する工程）Ｓ１２３は、発光素子２が配置された実装基板１に加熱処理を施すことで、接合部材３である半田を加熱溶融させ、発光素子２を実装基板１に接合する工程である。
加熱処理としては、リフロー炉などの加熱装置６１０を用いることができる。また、加熱処理における加熱温度は、接合部材３である半田（第１金属）の融点以上であり、位置決め部材１３である金属バンプ（第２金属）の融点未満とする。これによって、位置決め部材１３が溶融しないため、発光素子２を位置決めしたまま実装基板１に接合することができる。
【００５８】
配線工程Ｓ１２４は、ワイヤ４を用いて、発光素子２と、実装基板１の外部接続用電極である第１電極１２１及び第２電極１２２と、を電気的に接続する工程である。ワイヤ４は、ワイヤボンディング用のボンダーを用いて配線することができる。
【００５９】
透光性部材形成工程Ｓ１３は、凹部１ａ内に実装された発光素子２を、透光性部材５で被覆する工程である。透光性部材５は、発光素子２に加えて、ワイヤ４及び凹部１ａの底面に露出している電極１２のインナー部１２１ａ，１２２ａ，１２３ａも被覆するように形成することが好ましい。
本工程は、凹部１ａ内に透光性部材５を塗布することで行われる。透光性部材５の塗布方法としては、ポッティング法を好適に用いることができる。液状の樹脂材料などを凹部１ａ内に充填した後、固化又は硬化させることで透光性部材５を形成することができる。また、凹部１ａ内に透光性部材５を充填する方法としては、各種の印刷方法や樹脂成形方法を用いることもできる。
【００６０】
個片化工程Ｓ１４は、互いに連結して形成された発光装置１００を個片化する工程である。発光装置１００の個片化は、複数の実装基板１を連結しているアウター部１２１ｂ，１２２ｂ，１２３ｂを、カッターなどを用いて切断することで行うことができる。
以上のように各工程を行うことによって、発光装置１００を製造することができる。
以上のような構成を採ることで、実装基板を共通化することができ、結果として実装性の良好な基板、及び、発光装置を安価に製造することができる。
【００６１】
＜位置決め部材の形状の変形例＞
第１実施形態における位置決め部材の形状の変形例について、図１１Ａ及び図１１Ｂを参照して説明する。図１１Ａ及び図１１Ｂは、それぞれ第１実施形態における位置決め部材の形状の変形例を示す断面図である。
【００６２】
（変形例１−１）
位置決め部材１３Ａは、金属ボール６０２を用いて形成される位置決め部材１３の台座部１３ａに相当する部位のみを有し、突起部１３ｂを有さないものである。このため、発光素子２は位置決め部材１３Ａ上に載置されず、発光素子２の側面がボール状の位置決め部材１３Ａの側面によって位置決めされる。
【００６３】
位置決め部材１３Ａは、前記した位置決め部材１３の形成方法において、金属ボール６０２を第３電極１２３のインナー部１２３ａの上面に接合した後に、金属ボール６０２の上端の高さで金属ワイヤ６０１を切断することで形成することができる。
なお、位置決め部材１３Ａが接合部材３の膜厚よりも厚くなるように、すなわち、位置決め部材１３Ａの上端が発光素子２の下面よりも高くなるように、適切な径の金属ワイヤ６０１を選択することが好ましい。
【００６４】
（変形例１−２）
位置決め部材１３Ｂは、位置決め部材１３の台座部１３ａに相当する金属ボール６０２を積層することで形成される積層バンプである。位置決め部材１３Ｂは、複数の金属バンプを積層することで、接合部材３の膜厚に対して十分な厚さを有するように形成することができる。
位置決め部材１３Ｂも、位置決め部材１３Ａと同様に、発光素子２の側面が位置決め部材１３Ｂの側面によって位置決めされる。
【００６５】
（その他の変形例）
なお、位置決め部材１３のように、突起部１３ｂを有する構成であっても、発光素子２を台座部１３ａ上に載置せずに、台座部１３ａの側面で発光素子２を位置決めするようにしてもよい。
【００６６】
＜位置決め部材の配置箇所の変形例＞
第１実施形態における位置決め部材の配置箇所の変形例について、図１２Ａ〜図１２Ｆを参照して説明する。図１２Ａ〜図１２Ｆは、それぞれ第１実施形態における位置決め部材の配置箇所の変形例を示す平面図である。なお、図１２Ａ〜図１２Ｆにおいて、位置決め部材１３の詳細構造は省略している。
第１実施形態に係る発光装置１００において、位置決め部材１３の配置箇所は、発光素子２の平面視形状が矩形の場合に、当該矩形の辺ごとに、２個ずつ配置するようにしたが、配置箇所を減らすようにしてもよい。
なお、図１２Ａ〜図１２Ｆにおいて、位置決め部材１３は、台座部１３ａに相当する部位の側面で位置決めするように示しているが、台座部１３ａと突起部１３ｂとを有し、突起部１３ｂで位置決めするものでもよく、前記した変形例の位置決め部材１３Ａや位置決め部材１３Ｂであってもよい。
【００６７】
（変形例２−１）
図１２Ａに示した変形例は、発光素子２の平面視形状が四角形の場合において、当該四辺形の４辺の内、２辺に沿って位置決め部材１３を配置している。位置決め部材１３は、互いに向かい合う一対の辺のそれぞれに沿って配置することが好ましいが、互いに隣接する２辺のそれぞれに沿って配置するようにしてもよい。互いに向かい合う一対の辺のそれぞれに位置決め部材１３を配置して発光素子２を挟み込むことで、当該一対の辺が向かい合う方向と直交する方向についても、発光素子２を移動し難くすることができる。
なお、位置決め部材１３は、それぞれの辺ごとに２箇所以上に配置するようにしてもよく、一方の辺に沿って１箇所、他方の辺に沿って２箇所以上に配置するようにしてもよい。
【００６８】
一般的に、平面視での形状が、全ての内角が１８０°未満である凸形状の多角形（凸多角形）の発光素子２に対して、当該多角形の少なくとも互いに向かい合う一対の辺のそれぞれに沿って位置決め部材１３を配置することで、有効に位置決めすることができる。ここで、「互いに向かい合う一対の辺」とは、当該一対の辺が平行に向かい合う場合に限らず、一対の辺の成す角度が９０°未満であればよい。
【００６９】
（変形例２−２）
図１２Ｂに示した変形例は、発光素子２の平面視形状が四角形の場合において、当該四辺形の４辺の内、３辺に沿って位置決め部材１３を配置している。位置決め部材１３を、３辺以上に沿って配置することで、発光素子２をより確実に位置決めすることができる。
【００７０】
（変形例２−３）
図１２Ｃに示した変形例は、発光素子２の平面視形状が四辺形の場合において、当該四辺形の４辺全てに沿って位置決め部材１３を配置している。このように、発光素子２の平面視形状が多角形の場合に、当該多角形の辺ごとに、少なくとも１個の位置決め部材１３を配置することで、発光素子２をより確実に位置決めすることができる。
【００７１】
（変形例２−４）
図１２Ｄに示した変形例は、発光素子２の平面視形状が矩形の場合において、３辺にそれぞれ１個の位置決め部材１３を配置し、１辺に２個の位置決め部材１３を配置している。ここで、位置決め部材１３と発光素子２の側面との間の隙間が比較的大きく設定される場合は、発光素子２の上面に垂直な軸回りの回転による位置ずれが発生し易くなる。このため、少なくとも一辺について、２個以上の位置決め部材１３を配置することで、回転による位置ずれを抑制することができる。
また、発光素子２の平面視形状が、矩形以外の多角形の場合であっても同様に、何れかの１辺について２個以上の位置決め部材１３を配置することが好ましい。
【００７２】
（変形例２−５）
図１２Ｅに示した変形例は、発光素子２の平面視形状が矩形の場合において、当該矩形の１辺が、第３電極１２３の端部の辺に沿って、その近傍に配置され、他の３辺にそれぞれ２個の位置決め部材１３を配置している。接合部材３である半田を加熱溶融した際に、第３電極１２３の端部の辺に沿って配置された発光素子２の辺については、アライメント効果により位置決めされるため、位置決め部材１３の配置を省略することができる。また、他の３辺に沿って配置される位置決め部材１３は、辺ごとに１個以上であればよい。
また、発光素子２の平面視形状が、矩形以外の多角形の場合であっても同様に、当該多角形の１辺を、第３電極１２３の端部の辺に沿って配置することで、当該１辺について、位置決め部材１３の配置を省略することができる。
なお、発光素子２が接合部材３から受ける応力が大きくならないように、アライメント効果を利用する辺は、１辺とすることが好ましい。
【００７３】
（変形例２−６）
図１２Ｆに示した変形例は、発光素子２の平面視における形状が六角形（略正六角形）であり、位置決め部材１３が、当該六角形の６辺の一辺置きに配置されている。言い換えれば、位置決め部材１３は、互いに隣り合わない３つの辺のそれぞれに沿って配置されている。このように、発光素子２の平面視形状が五角形以上の多角形の場合は、一部の辺について、位置決め部材１３を設けないようにしても、発光素子２を位置決めすることができる。
なお、位置決め部材１３は、当該六角形の一つの辺と、その一つの辺と隣り合う辺以外の３辺の内から選ばれる２つの辺のそれぞれと、に沿って設けるようにしてもよい。すなわち、他の３辺から選ばれる２辺同士は、互いに隣接していてもよい。
【００７４】
＜第２実施形態＞
第２実施形態に係る発光装置について、図１３Ａ〜図１３Ｃを参照して説明する。
図１３Ａは、第２実施形態に係る発光装置において、発光素子の位置決め及び接合を説明するための断面図である。図１３Ｂは、第２実施形態に係る発光装置の製造方法における位置決め部材配置工程において、台座部を形成する工程を示す断面図である。図１３Ｃは、第２実施形態に係る発光装置の製造方法における位置決め部材配置工程において、突起部を形成する工程を示す断面図である。
【００７５】
第２実施形態に係る発光装置は、第１実施形態に係る発光装置１００において、金属からなる位置決め部材１３に代えて、熱硬化性樹脂からなる位置決め部材（第２熱硬化性樹脂）１３Ｃを用い、金属からなる接合部材３に代えて、熱硬化性樹脂からなる接合部材（第１熱硬化性樹脂）３Ｃを用いるものである。他の構成については、第１実施形態の発光装置１００と同様であるから、説明は省略する。
【００７６】
第２実施形態における位置決め部材１３Ｃは、位置決め部材１３と同様に、台座部１３Ｃａと突起部１３Ｃｂとを有するものである。また、発光素子２は、台座部１３Ｃａ上に載置され、発光素子２の側面は、突起部１３Ｃｂによって位置決めされる。
また、接合部材３Ｃとして熱硬化性樹脂を用いるため、加熱処理によって、発光素子２を実装基板１に接合させることができる。
熱硬化性樹脂を硬化させるために必要な加熱温度は、一般的なＳｎ系の鉛フリー半田の融点よりも低いため、発光素子２や実装基板１などに過度の負荷をかけることなく発光素子２を実装基板１に実装することができる。
【００７７】
第２実施形態に係る発光装置は、第１実施形態に係る発光装置１００の製造方法の位置決め部材配置工程Ｓ１１２において、熱硬化性樹脂を用いて位置決め部材１３Ｃを形成し、接合部材配置工程Ｓ１２１において、接合部材３Ｃとして熱硬化性樹脂を配置することで製造することができる。他の工程については、第１実施形態と同様であるから、詳細な説明は省略する。
【００７８】
本実施形態における位置決め部材配置工程Ｓ１１２において、位置決め部材１３Ｃは、例えばディスペンサ６２０を用いて、液状の熱硬化性樹脂であるＡステージ樹脂を所定の位置に供給し、加熱処理して硬化させることで、台座部１３Ｃａを形成する（図１３Ｂ参照）。この段階では、台座部１３Ｃａは、仮硬化させてＢステージ樹脂とすることが好ましい。また、第３電極１２３のインナー部１２３ａ上に供給するＡステージ樹脂が適度に広がり、上面の少なくとも一部が平坦面となるようにＡステージ樹脂の粘度を調整することが好ましい。これによって、台座部１３Ｃａの上面に平坦面を形成することができる。その結果、当該平坦面で発光素子２の下面の高さ方向の位置決めを精度よくできるため、接合部材３Ｃの必要な供給量を適切に定めることができる。
【００７９】
次に、例えばディスペンサ６３０を用いて、液状の熱硬化性樹脂であるＡステージ樹脂を台座部１３Ｃａ上に供給し、加熱処理して硬化させることで、突起部１３Ｃｂを形成する（図１３Ｃ参照）。このとき、突起部１３Ｃｂを台座部１３Ｃａとともに本硬化させるように加熱することで、台座部１３Ｃａと突起部１３Ｃｂとを強固に接合させることができる。
【００８０】
また、突起部１３Ｃｂを形成するために用いるＡステージ樹脂は、台座部１３Ｃａを形成するために用いたＡステージ樹脂よりも粘度を高くすることが好ましい。これによって、小さな底面積で、より高い突起部１３Ｃｂを形成することができる。
なお、発光素子２の光取り出しに影響しないように、位置決め部材１３Ｃの上端である突起部１３Ｃｂの上端が、発光素子２の上面よりも低くなるように設け、発光素子２の上面と位置決め部材１３Ｃとが接触しないようにすることが好ましい。
【００８１】
ここで、熱硬化性樹脂は、架橋反応する温度以上に加熱することにより、本硬化してＣステージ樹脂となり、その後の加熱によって溶融しなくなる。このため、位置決め部材１３Ｃを本硬化させてＣステージ樹脂とした後に、接合工程Ｓ１２３を行うようにすることで、接合工程Ｓ１２３における加熱処理で位置決め部材１３Ｃが溶融しないため、発光素子２を精度よく位置決めすることができる。
【００８２】
なお、位置決め部材１３Ｃの配置箇所は、前記した第１実施形態及びその変形例２−１〜変形例２−４と同様である。
また、複数の位置決め部材１３Ｃを形成する際に、１個ずつ台座部１３Ｃａと突起部１３Ｃｂとを形成してもよいが、仮硬化状態の複数の台座部１３Ｃａのみを先に形成し、次に、複数の突起部１３Ｃｂを形成し、その後に、全ての位置決め部材１３Ｃを本硬化させるようにしてもよい。これによって、加熱処理の合計時間を短縮することができる。
【００８３】
本実施形態における接合部材配置工程Ｓ１２１において、接合部材３Ｃとして液状の、すなわちＡステージの熱硬化性樹脂を発光素子２の配置予定領域１２３ｃ内に配置する。
また、接合部材３Ｃの硬化を、例えば、８０℃〜９０℃程度の温度に加熱することでＡステージ樹脂からＢステージ樹脂に変化させる仮硬化と、１５０℃程度の温度に加熱することでＢステージ樹脂からＣステージ樹脂に変化させる本硬化と、の２段階で行うことで、発光素子２に掛かる熱応力を低減することができて好ましい。これによって、発光素子２にクラックなどの損傷が発生することを防止することができる。
接合部材３Ｃとしては、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ変性樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの樹脂を１種類以上含むハイブリッド樹脂などを挙げることができ、なかでも、シリコーン樹脂又はエポキシ樹脂が好ましい。なお、このような材料を本硬化させるための温度は、１２０℃〜１８０℃程度である。
【００８４】
なお、第１実施形態において、接合部材３として、硬化温度が位置決め部材１３の融点よりも低い熱硬化性樹脂を用いるようにしてもよい。また、第２実施形態において、接合部材３Ｃとして、位置決め部材１３Ｃの耐熱温度よりも低い融点を有する半田を用いるようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本開示の実施形態に係る発光装置は、照明用装置、車載用発光装置などに利用することができる。
【符号の説明】
【００８６】
１      実装基板（基板）
１ａ    凹部
１０    共通基板
１１    支持部材
１２    電極
１２１  第１電極
１２１ａ  インナー部
１２１ｂ  アウター部
１２２  第２電極
１２２ａ  インナー部
１２２ｂ  アウター部
１２３  第３電極（金属部材）
１２３ａ  インナー部
１２３ｂ  アウター部
１２３ｃ  配置予定領域
１３  位置決め部材（第２金属）
１３ａ  台座部
１３ｂ  突起部
１３Ａ，１３Ｂ  位置決め部材（第２金属）
１３Ｃ  位置決め部材（第２熱硬化性樹脂）
１３Ｃａ  台座部
１３Ｃｂ  突起部
２      発光素子
２１    サブマウント
２２    ＬＥＤチップ
２３    保護素子
３      接合部材（第１金属）
３Ｃ    接合部材（第１熱硬化性樹脂）
４      ワイヤ
５      透光性部材
１００  発光装置
６００  キャピラリ
６００ａ  先端面
６０１  金属ワイヤ
６０２  金属ボール
６０３  カッター
６１０  加熱装置
６２０，６３０  ディスペンサ
６２１，６３１  熱硬化性樹脂
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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【図１２Ｄ】
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【図１２Ｅ】
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【図１２Ｆ】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１３Ｃ】
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