(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体に装着可能なキャップと、
前記筐体における前記キャップの受け面に設置された第１の導電部と、
前記キャップが前記筐体に装着されたときに前記第１の導電部に対向する前記キャップの位置に設置された第２の導電部と、
前記第１の導電部及び前記第２の導電部から形成された可変コンデンサを含む共振回路と、
前記共振回路の共振周波数を検出し、予め定めた前記共振周波数の基準値と前記共振周波数の検出値との比較に基づいて、前記キャップが前記筐体に装着されたかどうかを判定する検出回路と、を備える、電子機器。
【請求項２】
前記検出回路は、前記キャップが前記筐体に適切に装着された状態に対応する前記共振周波数の値を前記基準値として記憶し、
前記検出回路は、前記検出値が前記基準値を上回るときに、前記キャップが前記筐体に装着されていないと判定する、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記キャップは、
前記筐体への装着時に前記筐体から露出する部分に設置され、かつ押下されると変形するように形成された押下部と、
相互に離間して配置され、かつ前記押下部が押下されて変形したときに相互間の距離が減少するように形成された一対の電極部と、
前記一対の電極部を含む他の可変コンデンサと、を有し、
前記共振回路は、前記可変コンデンサを前記他の可変コンデンサと直列に接続して形成した合成コンデンサを含み、
前記検出回路は、前記共振周波数の前記基準値とは異なる予め定めた他の基準値と前記共振周波数の前記検出値との比較に基づいて、前記押下部に対する使用者の操作が受け付けられたかどうかをさらに判定する、請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記検出回路は、前記キャップが前記筐体に適切に装着され、かつ前記押下部に対する使用者の操作が受け付けられていない状態に対応する前記共振周波数の値を前記他の基準値として記憶し、
前記検出回路は、前記検出値が前記他の基準値を下回るときに、前記押下部に対する使用者の操作が受け付けられたと判定する、請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記押下部は、前記キャップが前記筐体に装着されたときに前記筐体の外側に向かって突出する凸状部を含む、請求項３または４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記押下部は、少なくとも部分的に前記凸状部の内側に配置され、かつ前記凸状部が押下されたときに前記凸状部と一緒に変形するように形成された弾性部材をさらに含む、請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記弾性部材は、前記凸状部と同じ方向に突出するドーム状の板バネである、請求項６に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体に装着可能なキャップを有する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
多くの場合、携帯電話端末等の小型の電子機器は、種々のケーブル又は小型のＩＣカード等を接続するためのコネクタを備えている。このようなコネクタは、ケーブル又はＩＣカード等の端子部を受容するように筐体の側面に形成された差し込み穴と、差し込み穴の底に設置された筐体側の端子部と、を含んでいる。ケーブルの先端部が差し込み穴に挿入され、ケーブル側の端子部が筐体側の端子部に接触すると、電子機器と外部機器との間の電気的接続がケーブルを介して確立される。同様に、ＩＣカード側の端子部が筐体側の端子部に接触すると、電子機器とＩＣカードとの間の電気的接続が直接的に確立される。
【０００３】
多くの場合、上記のコネクタを有する電子機器は、ケーブル又はＩＣカード等が接続されていないときに差し込み穴に水滴や粉塵等の異物が侵入するのを防止する着脱可能な蓋を備えている。このような蓋はコネクタキャップとも称される。通常、コネクタキャップは、筐体への装着時に差し込み穴を密閉するように形成されているので、筐体の防水性能を向上させることができる。
【０００４】
ところで、コネクタキャップの着脱は使用者によって手動で行われるが、コネクタキャップが筐体に適切に装着されなかった場合には、差し込み穴への異物の侵入、及びそれによる端子部の破損及び接触不良等が生じうる。これに関連して、可変抵抗ゴムが取り付けられたコネクタキャップを有する電子機器において、コネクタキャップの変形による可変抵抗ゴムの抵抗値の変化に基づいてコネクタキャップの開閉状態を検出する手法が知られている。しかし、上記の手法を採用する場合には、抵抗値の変化を検出するための配線接続が複雑化するおそれがあるほか、可変抵抗ゴムがコネクタキャップの変形によって容易に破損するので検出信頼性が低下するおそれがある。また、上記の手法では、コネクタキャップが完全に閉じた状態と、コネクタキャップが僅かに開いた状態と、の間の抵抗変化が非常に小さいので、開閉状態の検出用の閾値が大き目に設定されている。そのため、上記の方法では、コネクタキャップが大きく開いたときしか検出信号が生成されないので、コネクタキャップが適切に装着されたかどうかを正確に判定することはできなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−１１０３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、筐体に装着可能なキャップを有する電子機器であって、キャップが筐体に適切に装着されたかどうかを正確に判定できる電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態の一観点によれば、筐体に装着可能なキャップと、筐体におけるキャップの受け面に設置された第１の導電部と、キャップが筐体に装着されたときに第１の導電部に対向するキャップの位置に設置された第２の導電部と、第１の導電部及び第２の導電部から形成された可変コンデンサを含む共振回路と、共振回路の共振周波数を検出し、予め定めた共振周波数の基準値と共振周波数の検出値との比較に基づいて、キャップが筐体に装着されたかどうかを判定する検出回路と、を備える電子機器が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
開示の電子機器によれば、筐体側の導電部とキャップ側の導電部とで形成された可変コンデンサを含む共振回路の共振周波数が検出され、共振周波数の検出値と所定の基準値との比較に基づいてキャップの筐体への装着状態が判定されている。上記の可変コンデンサの静電容量は、２つの導電部間の距離が増加するにつれて減少し、上記の共振回路の共振周波数は、可変コンデンサの静電容量が減少するにつれて増加する。従って、開示の電子機器によれば、２つの導電部間の距離が所定の許容範囲内にあるかどうかを正確に判定することができ、結果的に、キャップが筐体に適切に装着されたかどうかを正確に判定することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１Ａ】図１Ａは、第１実施例の電子機器を示す斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、図１Ａの電子機器を別の角度から見た斜視図である。
【図２Ａ】図２Ａは、コネクタキャップが筐体から取り外された状態の電子機器を示す斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、図２Ａ中の電子機器を別の角度から見た斜視図である。
【図３Ａ】図３Ａは、図２Ａ中のコネクタキャップの近傍を示す拡大図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、図２Ｂ中のコネクタキャップの近傍を示す拡大図である。
【図４Ａ】図４Ａは、図３Ａ中の筐体の受け面を示す平面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、図３Ｂ中のコネクタキャップの当接面を示す平面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、第１実施例の電子機器の筐体及びコネクタキャップを示す断面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、図５Ａと同様の断面図であり、図５Ａとは異なるコネクタキャップ２の装着状態を示している。
【図６】図６は、第１実施例の電子機器のシステム構成を示すブロック図である。
【図７】図７は、図６中の共振周波数検出回路における共振回路の回路図である。
【図８】図８は、図７の共振回路の交流電源の周波数と、出力アンプから出力された検出信号と、の間の対応関係を示すグラフである。
【図９】図９は、第１実施例の電子機器による装着判定処理の手順を示すフローチャートである。
【図１０Ａ】図１０Ａは、第２実施例の電子機器の筐体の受け面を示す平面図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、第２実施例の電子機器のコネクタキャップの当接面を示す平面図である。
【図１０Ｃ】図１０Ｃは、第２実施例の電子機器のコネクタキャップの上面を示す平面図である。
【図１１Ａ】図１１Ａは、第２実施例の電子機器の筐体及びコネクタキャップの断面図である。
【図１１Ｂ】図１１Ｂは、図１１Ａと同様の断面図であり、図１１Ａとは異なるコネクタキャップ２の装着状態を示している。
【図１１Ｃ】図１１Ｃは、図１１Ａと同様の断面図であり、図１１Ａとは異なるコネクタキャップの押下部の状態を示している。
【図１２】図１２は、第２実施例の電子機器の共振周波数検出回路における共振回路の回路図である。
【図１３】図１３は、図１２の共振回路の交流電源の周波数と、出力アンプから出力された検出信号と、の間の対応関係を示すグラフである。
【図１４】図１４は、第２実施例の電子機器による状態判定処理の手順を示すフローチャートである。
【図１５】図１５は、コネクタキャップの押下部の変形例が適用された電子機器を示す斜視図である。
【図１６】図１６は、図１５中の筐体及びコネクタキャップを示す、図１１Ａと同様の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して、本出願に係る電子機器の実施の形態を、具体的な実施例に基づいて詳細に説明する。以下に説明する実施例では、本出願に係る電子機器として、携帯電話端末又はウェアラブル端末等の小型かつ携帯式の電子機器を例示している。ただし、本出願に係る電子機器は、タブレット端末又はモバイルＰＣ等の中型ないし大型の電子機器であってもよいし、デスクトップＰＣ又はサーバ等のような非携帯式の電子機器であってもよい。
【００１１】
先ず、本出願の第１実施例の電子機器１について説明する。図１Ａは、第１実施例の電子機器１の斜視図である。図１Ａのように、電子機器１は、薄い直方体の全体形状を有する筐体１０を有している。筐体１０は、薄型の表示パネルＤＰを含む前壁部Ｆと、前壁部Ｆと平行に配置された後壁部Ｒと、前壁部Ｆ及び後壁部Ｒと交差しかつ筐体１０の長手方向に沿って延びる一対の側壁部Ｌ１，Ｌ２と、を含んでいる。また、電子機器１は、筐体１０の側壁部Ｌ１に取り外し可能に装着されたコネクタキャップ２を有している。コネクタキャップ２は、本出願に係る電子機器１のキャップの一例である。図１Ｂは、図１Ａの電子機器１を別の角度から見た斜視図である。図１Ｂのように、電子機器１は、筐体１０の他方の側壁部Ｌ２に設置された電源ボタンＰを有している。
【００１２】
図２Ａは、コネクタキャップが筐体から取り外された状態の電子機器１を示す斜視図である。図２Ａのように、筐体１０の側壁部Ｌ１には、電子機器１と外部機器との間の電気的接続のための差し込み穴Ｉが設けられている。差し込み穴Ｉの内側には、外部機器との接続に用いられるケーブル等の接続器具の端子と結合可能なコネクタ（不図示）が設置されている。上記の外部機器には、筐体に内蔵された二次電池を充電するための充電器、及び筐体に内蔵されたメモリ内のデータを転送可能な外部ストレージ等が含まれる。上記のコネクタに加えて、或いは上記のコネクタの代わりに、メモリカード又はＳＩＭカード（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ  Ｉｄｅｎｔｉｔｙ  Ｍｏｄｕｌｅ  Ｃａｒｄ）のような小型（特に薄型）のデバイスが直接接続されるスロット状の接続部が、差し込み穴Ｉの内側に設置されていてもよい。
【００１３】
本実施例の電子機器１において、コネクタキャップ２は、筐体１０の側壁部Ｌ１に装着されることによって筐体１０の差し込み穴Ｉを塞ぐように形成されている。図２Ａのように、コネクタキャップ２は、棒状の連結部材ＣＭ及び連結部材ＣＭの運動を案内する案内部材ＧＭを介して、筐体１０の側壁部Ｌ１に移動可能に取り付けられている。連結部材ＣＭの一方の端部は、筐体１０に対向するコネクタキャップ２の面に固着されている。案内部材ＧＭは、連結部材ＣＭが挿通される孔ＴＨを有しており、筐体１０の差し込み穴Ｉの内側に固定されている。図２Ｂは、図２Ａ中の電子機器１を別の角度から見た斜視図である。図２Ａ及び図２Ｂの例では、コネクタキャップ２及び連結部材ＣＭが矢印Ａ２０の方向に押されると、連結部材ＣＭが案内部材ＧＭの孔ＴＨを通って筐体１０の内側に格納され、コネクタキャップ２が筐体１０の側壁部Ｌ１に装着される（図１Ａも参照）。
【００１４】
図３Ａ及び図３Ｂは、それぞれ図２Ａ及び図２Ｂ中のコネクタキャップ２の近傍を示す拡大図である。図３Ａ及び図３Ｂのように、コネクタキャップ２は、平板状の蓋部２１と、筐体１０に対向する蓋部２１の面に形成された突起部２２と、突起部２２の外周面に固着された環状のシール部材２３と、を含んでいる。コネクタキャップ２の蓋部２１は、コネクタキャップ２が筐体１０に装着されたときに筐体１０の差し込み穴Ｉを覆うように形成されている。特に、筐体１０に対向する蓋部２１の面は、コネクタキャップ２が筐体１０に装着されたときに筐体１０側の受け面Ｓに接触するように形成された当接面２１０を含んでいる。図３Ｂのように、蓋部２１の当接面２１０は、突起部２２の外周を取り囲むように環状に形成されている。コネクタキャップ２の突起部２２は、コネクタキャップ２が筐体１０に装着されたときに差し込み穴Ｉの内側に嵌入するように形成されている。蓋部２１及び突起部２２は、例えば、種々の樹脂材料の一体成型によって形成されうる。シール部材２３は、突起部２２の外周面に形成された環状の溝に係止されており、突起部２２が差し込み穴Ｉの内側に嵌入したときに突起部２２の外周面と差し込み穴Ｉの内周面との間を密閉する役割を果たしている。シール部材２３は、例えば、シリコンゴム又はニトリルゴム等のゴム材料から形成されうる。
【００１５】
図３Ａのように、上述した筐体１０の受け面Ｓは、コネクタキャップ２の当接面２１０と対応する形状を有しており、側壁部Ｌ１の外面よりも差し込み穴Ｉの深さ方向に落ち込んでいる。図３Ａでは、差し込み穴Ｉの深さ方向が矢印Ａ３０によって表されている（他の図面でも同様である）。以下では、差し込み穴Ｉの深さ方向を単に「深さ方向」と称することがある。側壁部Ｌ１の外面から受け面Ｓまでの深さ方向の距離は、コネクタキャップ２の蓋部２１の厚さよりも大きくされる。これにより、コネクタキャップ２が筐体１０に装着されたときに蓋部２１が側壁部Ｌ１に対して外向きに突出するのを防止することができる。
【００１６】
図３Ａのように、電子機器１は、筐体１０の受け面Ｓに所定のパターンで設置された第１の導電部３１を有している。第１の導電部３１は、例えば、ＬＤＳ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｒｅｃｔ  Ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ）等の直接パターニング（Ｄｉｒｅｃｔ  Ｐａｔｔｅｒｎｉｎｇ）によって形成された導電膜の形態を有しうる。このような導電膜は、二色成形によって製造された樹脂製品に対するメッキ加工によって形成されてもよい。また、図３Ｂのように、電子機器１は、コネクタキャップ２の蓋部２１に所定のパターンで設置された第２の導電部３２を有している。第２の導電部３２は、第１の導電部３１と同様に、直接パターニング、又は二色成形とメッキ加工の組合せによって形成された導電膜の形態を有しうる。
【００１７】
図４Ａは、図３Ａ中の筐体１０の受け面Ｓを示す平面図である。図４Ａのように、筐体１０に設置された第１の導電部３１は、筐体１０の長手方向における差し込み穴Ｉの両側に配置された第１及び第２の電極部Ｅ１，Ｅ２を含んでいる。第１及び第２の電極部Ｅ１，Ｅ２は、同一の寸法及び形状を有し、かつ受け面Ｓと平行な同一平面上に位置している。第１及び第２の電極部Ｅ１，Ｅ２は、互いに電気的に分離されている。
【００１８】
図４Ｂは、図３Ｂ中のコネクタキャップ２の当接面２１０を示す平面図である。図４Ｂのように、コネクタキャップ２に設置された第２の導電部３２は、コネクタキャップ２が筐体１０に装着されたときに第１及び第２の電極部Ｅ１，Ｅ２にそれぞれ対向するように配置された第３及び第４の電極部Ｅ３，Ｅ４を含んでいる。第３及び第４の電極部Ｅ３，Ｅ４は、同一の寸法及び形状を有し、かつ蓋部２１の当接面２１０と平行な同一平面上に位置している。第３及び第４の電極部Ｅ３，Ｅ４は、コネクタキャップ２の長手方向に沿って延びる接続部ＥＣによって互いに電気的に接続されている。第１〜第４の電極部Ｅ１〜Ｅ４は、筐体１０へのコネクタキャップ２の装着状態に応じて静電容量が変化する可変コンデンサを形成している。この可変コンデンサについて図５Ａ、図５Ｂ、及び図７等を参照して詳細に説明する。
【００１９】
図５Ａは、本実施例の電子機器１の筐体１０及びコネクタキャップ２を示す断面図である。特に、図５Ａは、図４Ａ及び図４Ｂ中のＶ−Ｖ線に沿った筐体１０及びコネクタキャップ２の断面を示している。図５Ａでは、コネクタキャップ２の突起部２２の構造が簡略化されるとともに、上記の連結部材ＣＭ及び案内部材ＧＭが省略されている。図５Ａのように、第１及び第２の電極部Ｅ１，Ｅ２は、筐体１０の受け面Ｓに形成された溝の内側に配置されており、受け面Ｓの溝の深さは、第１及び第２の電極部Ｅ１，Ｅ２の厚さよりも大きくされている。同様に、第３及び第４の電極部Ｅ３，Ｅ４は、コネクタキャップ２の当接面２１０に形成された溝の内側に配置されており、当接面２１０の溝の深さは、第３及び第４の電極部Ｅ３，Ｅ４の厚さよりも大きくされている。そのため、図５Ａのようにコネクタキャップ２の当接面２１０が筐体１０の受け面Ｓに接触していても、筐体１０側の第１及び第２の電極部Ｅ１，Ｅ２がコネクタキャップ２側の第３及び第４の電極部Ｅ３，Ｅ４にそれぞれ接触することはない。
【００２０】
以下では、第１の電極部Ｅ１と第３の電極部Ｅ３との間の深さ方向の距離を電極間距離ｄｗｐと称している。第２の電極部Ｅ２と第４の電極部Ｅ４との間の深さ方向の距離は、上記の電極間距離ｄｗｐと等しい。つまり、コネクタキャップ２の筐体１０への装着時に、コネクタキャップ２の当接面２１０は筐体１０の受け面Ｓと常に平行な姿勢に維持される。一般に平行平板コンデンサの静電容量Ｃは以下の数式（１）から求められる。式中のＳは各電極の面積であり、ｄは２つの電極間の距離であり、εは２つの電極間に配置された誘電体の誘電率である。
【数１】
0006558144.tif 000002
【００２１】
上記の数式（１）から分かるように、第１〜第４の電極部Ｅ１〜Ｅ４は、上記の電極間距離ｄｗｐが増加するにつれて静電容量が減少する可変コンデンサを形成している。本例では、第１及び第３の電極部Ｅ１，Ｅ３から形成された図中の左側のコンデンサと、第２及び第４の電極板Ｅ２，Ｅ４から形成された右側のコンデンサと、を直列に接続した合成コンデンサを、上記の可変コンデンサとして扱っている。図５Ａの状態では、電極間距離ｄｗｐの値がｄｗｐ＝ｄｗｐ０であり、可変コンデンサの静電容量Ｃｗｐの値がＣｗｐ＝Ｃｗｐ０であるものとする。図５Ａの状態では、コネクタキャップ２の当接面２１０が筐体１０の受け面Ｓに接触し、かつコネクタキャップ２のシール部材２３が差し込み穴Ｉの内周面に密着しているので、差し込み穴Ｉの密閉性が最大限に確保されている。つまり、図５Ａは、コネクタキャップ２が筐体１０に適切に装着された状態の一例を示している。特に、図５Ａは、コネクタキャップ２が最も適切に装着された状態を示している。
【００２２】
図５Ｂは、図５Ａと同様の断面図であり、図５Ａとは異なるコネクタキャップ２の装着状態を示している。具体的に言うと、図５Ａの状態では、コネクタキャップ２の当接面２１０が筐体１０の受け面Ｓに接触しているのに対して、図５Ｂの状態では、コネクタキャップ２の当接面２１０が筐体１０の受け面Ｓから深さ方向の反対向きに離間している。ただし、図５Ｂの状態でもコネクタキャップ２のシール部材２３が差し込み穴Ｉの内周面に密着しているので、差し込み穴Ｉの密閉性が十分に確保されている。つまり、図５Ｂは、図５Ａと同様に、コネクタキャップ２が筐体１０に適切に装着された状態の別の例を示している。図５Ｂ中の電極間距離ｄｗｐ１は図５Ａ中の電極間距離ｄｗｐ０よりも大きいので（ｄｗｐ１＞ｄｗｐ０）、図５Ｂ中の可変コンデンサの静電容量Ｃｗｐ１は図５Ａ中の可変コンデンサの静電容量Ｃｗｐ０よりも小さくなる（Ｃｗｐ１＜Ｃｗｐ０）。
【００２３】
図５Ｂ中の電極間距離ｄｗｐの値（ｄｗｐ１）は、コネクタキャップ２が適切に装着された状態を表す、電極間距離ｄｗｐの上限値の一例である。つまり、図５Ｂ中のコネクタキャップ２が深さ方向の反対向きにさらに移動すると、シール部材２３が差し込み穴Ｉの内周面に密着しなくなるので、差し込み穴Ｉの密閉性が十分に確保されなくなる。このような状態を以下ではコネクタキャップ２が誤装着された状態と称することがある。本実施例の電子機器１では、上記の可変コンデンサを含む共振回路の共振周波数を検出するとともに、共振周波数の検出値に基づいてコネクタキャップ２の装着状態を判定している。このような判定処理を以下では装着判定処理と称することがある。装着判定処理の詳細については図７〜図９等を参照して後述する。
【００２４】
続いて、図６は、本実施例の電子機器１のシステム構成を示すブロック図である。図６のように、電子機器１は、プロセッサ１１、無線通信部１２、オーディオ入出力部１３、記憶部１４、タッチセンサ部１５、表示部１６、振動発生部１７、共振周波数検出回路１８、及びコネクタ部ＣＮを含んでいる。上記の構成要素について以下に詳細に説明する。
【００２５】
プロセッサ１１は、記憶部１４内のプログラムを実行することによって各部の動作を制御するＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）である。プロセッサ１１が実行する制御処理には、上記の装着判定処理が含まれる。無線通信部１２は、無線通信アンテナを用いて外部機器と無線通信を行う通信インタフェースである。特に、無線通信部１２は、Ｗ−ＣＤＭＡ（Ｗｉｄｅｂａｎｄ  Ｃｏｄｅ  Ｄｉｖｉｓｉｏｎ  Ｍｕｌｔｉｐｌｅ  Ａｃｃｅｓｓ）、ＣＤＭＡ２０００、又はＬＴＥ（Ｌｏｎｇ  Ｔｅｒｍ  Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）等の通信方式に従って基地局と無線通信を行うことができる。無線通信部１２は、Ｗｉ−Ｆｉ（Ｗｉｒｅｌｅｓｓ  Ｆｉｄｅｌｉｔｙ）のような無線ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ  Ａｒｅａ  Ｎｅｔｗｏｒｋ）の規格に従ってアクセスポイントと通信することもできる。
【００２６】
オーディオ入出力部１３は、音声入力装置の役割を果たすマイクロフォン（不図示）と、音声出力装置の役割を果たすスピーカ（不図示）と、を含んでいる。オーディオ入出力部１３は、マイクロフォンから入力された音声信号を電気信号に変換してプロセッサ１１に出力する機能、及びプロセッサ１１から入力された電気信号を音声信号に変換してスピーカから出力する機能を有している。記憶部１４は、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）及びＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）等を含むデータ記憶領域である。例えば、記憶部１４には、プロセッサによってされる種々の制御プログラムが格納されている。
【００２７】
タッチセンサ部１５は、使用者の操作を受け付ける入力装置であり、上記の表示パネルＤＰに内蔵された静電容量方式又は抵抗膜方式のタッチパネルを含んでいる（図１Ａ及び図１Ｂ等を参照）。タッチパネルは、マトリクス方式、表面弾性波方式、赤外線方式、又は電磁誘導方式等の他の方式を採用していてもよい。表示部１６は、プロセッサ１１から入力された静止画又は動画の映像信号を上記の表示パネルＤＰに表示する機能を有している（図１Ａ及び図１Ｂ等を参照）。振動発生部１７は、振動モータのようなバイブレータを含んでおり、プロセッサ１１から入力された制御信号に従って、使用者が感知可能な振動を筐体１０内で発生する機能を有している。
【００２８】
コネクタ部ＣＮは、上記の第１〜第４の電極部Ｅ１〜Ｅ４を含む回路部品である。図５Ａ及び図５Ｂを参照して説明した通り、第１〜第４の電極部Ｅ１〜Ｅ４は、筐体１０へのコネクタキャップ２の装着状態に応じて静電容量Ｃｗｐが変化する可変コンデンサを形成している。
【００２９】
共振周波数検出回路１８は、上記の可変コンデンサを含む共振回路と、共振回路の交流電源の周波数を任意に変化させる周波数変換器と、を含む電子回路である。共振周波数検出回路１８は、本出願に係る電子機器の検出回路の一例である。図７は、図６中の共振周波数検出回路１８における共振回路１８１の回路図である。図７中の可変コンデンサ４の両側に位置するａ点及びｂ点は、図２Ａ及び図３Ａ中の筐体１０内のａ点及びｂ点にそれぞれ対応している。図７のように、共振回路１８１は、ＲＬＣ直列共振回路であり、同回路の電流信号を増幅して共振周波数の検出信号Ｇを出力する出力アンプＡＭＰをさらに含んでいる。
【００３０】
図８は、図７の共振回路１８１共振回路の交流電源Ｅの周波数ｆと、出力アンプＡＭＰから出力された検出信号Ｇと、の間の対応関係を示すグラフである。共振周波数検出回路１８は、図７のグラフに示される検出信号Ｇの変化に基づいて共振回路１８１の共振周波数を検出している。具体的に言うと、共振周波数検出回路１８は、交流電源Ｅの周波数ｆを所定の範囲内で変化させる間に得られた検出信号Ｇの極大値を、共振回路１８１の共振周波数ｆｒとして検出している。一般にＲＬＣ直列回路の共振周波数は以下の数式（２）から求められる。式中のＣはコンデンサの静電容量であり、式中のＬはコイルのインダクタンスである。
【数２】
0006558144.tif 000003
【００３１】
図８中の第１の波形Ｗ１は、図５Ａ中のコネクタキャップ２に対応する検出信号Ｇの変化を示している。つまり、第１の波形Ｗ１は、可変コンデンサ４の静電容量Ｃｗｐの値がＣｗｐ＝Ｃｗｐ０であるときの検出信号Ｇの変化を示している。他方、図８中の第２の波形Ｗ２は、図５Ｂ中のコネクタキャップ２に対応する検出信号Ｇの変化を示している。つまり、第２の波形Ｗ２は、可変コンデンサ４の静電容量Ｃｗｐの値がＣｗｐ＝Ｃｗｐ１であるときの検出信号Ｇの変化を示している（Ｃｗｐ１＜Ｃｗｐ０）。上記の数式（２）から分かるように、ＲＬＣ共振回路の共振周波数ｆはコンデンサの静電容量Ｃの平方根に反比例している。つまり、共振周波数ｆは静電容量Ｃが減少するにつれて増加するので、図５Ｂの装着状態に対応する共振回路１８１の共振周波数ｆｒ１は、図５Ａの装着状態に対応する共振周波数ｆｒ０よりも大きくなる。
【００３２】
以下の表１は、共振周波数検出回路１８による共振周波数ｆｒの検出結果の一例を示している。表１中の誘電率εは空気の誘電率である。表１から分かるように、上記の電極間距離ｄｗｐが増加すると、可変コンデンサ４の静電容量Ｃｗｐが減少し、その結果、共振回路１８１の共振周波数ｆｒが増加する。
【表１】
0006558144.tif 000004
【００３３】
再び図６を参照すると、電子機器１の共振周波数検出回路１８は、共振周波数ｆｒの検出値と予め定めた基準値との間の比較に基づいて、コネクタキャップ２の筐体１０への装着状態を判定する機能を有している。具体的に言うと、共振周波数検出回路１８は、共振周波数ｆｒの検出値が上記の基準値を上回るかどうかを判定している。例えば、共振周波数検出回路１８は、上記の基準値として、図５Ｂ中の電極間距離ｄｗｐ１に対応する共振周波数ｆｒの値（ｆｒ１）を採用しうる。上述した通り、筐体１０及びコネクタキャップ２の電極間距離ｄｗｐが図５Ａ中の値（ｄｗｐ０）から図５Ｂ中の値（ｄｗｐ１）までの範囲内にあるときには、筐体１０の差し込み穴Ｉの密閉性が十分に確保されることになる。そのため、共振周波数検出回路１８は、共振周波数ｆｒの検出値が図５Ｂ中の電極間距離ｄｗｐ１に対応する値（ｆｒ１）以下のときには（ｆｒ≦ｆｒ１のときには）、コネクタキャップ２が筐体１０に適切に装着されたと判定している。
【００３４】
他方、筐体１０及びコネクタキャップ２の電極間距離ｄｗｐが図５Ｂ中の値（ｄｗｐ１）よりも大きいときには、筐体１０の差し込み穴Ｉの密閉性が十分に確保されないことになる。そのため、共振周波数検出回路１８は、共振周波数ｆｒの検出値が図５Ｂ中の電極間距離ｄｗｐ１に対応する値（ｆｒ１）を上回るときには（ｆｒ＞ｆｒ１のときには）、コネクタキャップ２が筐体１０に誤装着されたと判定している。上記の判定に使用される共振周波数ｆｒの基準値は、予め共振周波数検出回路１８によって検出されて記憶部１４に格納されている。そして、共振周波数検出回路１８は、上記の判定の実行する際に、記憶部１４内の基準値を読み込んで一時的に記憶している。なお、共振周波数検出回路１８は、プロセッサ１１とは別個の専用回路であってもよいし、プロセッサ１１の一機能として実現されてもよい。
【００３５】
続いて、上記の装着判定処理について説明する。図９は、本実施例の電子機器１において実行される装着判定処理の手順を示すフローチャートである。図９のように、ステップＳ９０１では、共振周波数検出回路１８が、共振周波数ｆｒの基準値（ｆｒ１）を記憶部１４から読み込んでいる。ステップＳ９０２では、共振周波数検出回路１８が、共振回路１８１の共振周波数ｆｒを検出している。ステップＳ９０３では、共振周波数検出回路１８が、ステップＳ９０２で検出した共振周波数ｆｒの値が、ステップＳ９０１で読み込んだ基準値（ｆｒ１）を上回るかどうかを判定している。
【００３６】
そして、共振周波数ｆｒの検出値が基準値（ｆｒ１）を上回る場合には（ステップＳ９０３のＹＥＳ）、共振周波数検出回路１８は、コネクタキャップ２が誤装着されたことを示す出力信号をプロセッサ１１に送信している（ステップＳ９０４）。プロセッサ１１は、共振周波数検出回路１８の出力信号に応答して、表示部１６に所定の制御信号を送信する。表示部１６は、プロセッサ１１の制御信号に従って、コネクタキャップ２が誤装着されたことを示す所定の警告メッセージを表示パネルＤＰに表示する。その後、装着判定処理の１回のループが終了する（リターン）。他方、共振周波数ｆｒの検出値が基準値（ｆｒ１）以下である場合には（ステップＳ９０３のＮＯ）、上記のステップＳ９０２以降の手順が再び実行される。上記のループは所定の周期で繰り返し実行されている。なお、上記の装着判定処理は、電子機器１において常時作動するデーモン（監視プログラム）によって実現されている。
【００３７】
以上のように、本実施例の電子機器１では、共振周波数検出回路１８が、筐体１０側の導電部３１とコネクタキャップ２側の導電部３２とで形成された可変コンデンサ４を含む共振回路１８１の共振周波数ｆｒを検出している。そして、共振周波数検出回路１８は、共振周波数ｆｒの検出値と所定の基準値（ｆｒ１）との比較に基づいてコネクタキャップ２の筐体１０への装着状態を判定している。ここで、共振回路１８１の共振周波数ｆｒは可変コンデンサ４の静電容量Ｃｗｐが減少するにつれて増加し、可変コンデンサ４の静電容量Ｃｗｐは筐体１０及びコネクタキャップ２の電極間距離ｄｗｐが増加するにつれて減少する。従って、本実施例の電子機器によれば、筐体１０及びコネクタキャップ２の電極間距離ｄｗｐが所定の上限値以下であるかどうかを正確に判定することができ、結果的に、コネクタキャップ２が筐体１０に適切に装着されたかどうかを正確に判定することができる。
【００３８】
次に、本出願の第２実施例の電子機器１について説明する。本実施例の電子機器１は、図１０Ａ〜図１６等を参照して説明する箇所を除いて、上述した第１実施例の電子機器１と同様の構造を有している。特に、本実施例の電子機器１の筐体１０の構造は、上述した図２Ａ及び図３Ａの例と同様である。
【００３９】
図１０Ａは、本実施例の電子機器１の筐体１０の受け面Ｓを示す平面図である。図１０Ａのように、筐体１０に設置された第１の導電部３１は、筐体１０の長手方向における差し込み穴Ｉの両側に配置された第１及び第２の電極部Ｅ１，Ｅ２を含んでいる。第１及び第２の電極部Ｅ１，Ｅ２の構造は、上述した図４Ａの例と同様である。
【００４０】
図１０Ｂは、本実施例の電子機器１のコネクタキャップ２の当接面２１０を示す平面図である。図１０Ｃは、本実施例の電子機器１のコネクタキャップ２の蓋部２１の上面２１１を示す平面図である。なお、蓋部２１の上面２１１とは、当接面２１０の反対を向いた蓋部２１の面を指している。図１０Ｂ及び図１０Ｃのように、コネクタキャップ２に設置された第２の導電部３２は、コネクタキャップ２が筐体１０に装着されたときに第１及び第２の電極部Ｅ１，Ｅ２にそれぞれ対向するように配置された第３及び第４の電極部Ｅ３，Ｅ４を含んでいる。
【００４１】
図１０Ｂ及び図１０Ｃのように、第２の導電部３２は、コネクタキャップ２の長手方向の中央部に設置された第５及び第６の電極部Ｅ５，Ｅ６をさらに含んでいる。第５の電極部Ｅ５は、コネクタキャップ２の長手方向に沿って延びる第１の接続部ＥＣ１によって第３の電極部Ｅ３に電気的に接続されている。同様に、第６の電極部Ｅ６は、コネクタキャップ２の長手方向に沿って延びる第２の接続部ＥＣ２によって第４の電極部Ｅ４に電気的に接続されている。第５及び第６の電極部Ｅ５，Ｅ６は、ともにコネクタキャップ２の蓋部２１に内蔵されており、かつ蓋部２１の上面２１１に垂直な方向（図１０Ｂ及び図１０Ｃの紙面に垂直な方向）において相互に離間している。第５及び第６の電極部Ｅ５，Ｅ６は、本出願に係る電子機器における一対の電極部の例である。
【００４２】
図１１Ａは、本実施例の電子機器１の筐体１０及びコネクタキャップ２を示す断面図である。特に、図１１Ａは、図１０Ａ〜図１０Ｃ中のＸＩ−ＸＩ線に沿った筐体１０及びコネクタキャップ２の断面を示している。図１０Ａでは、コネクタキャップ２の突起部２２の構造が簡略化されるとともに、上記の連結部材ＣＭ及び案内部材ＧＭが省略されている。本実施例の電子機器１の第１〜第４の電極部Ｅ１〜Ｅ４、筐体１０の受け面Ｓ、及びコネクタキャップ２の当接面２１０の構造は、上述した図５Ａ及び図５Ｂの例と同様である。そのため、図１１Ａのようにコネクタキャップ２の当接面２１０が筐体１０の受け面Ｓに接触していても、筐体１０側の第１及び第２の電極部Ｅ１，Ｅ２がコネクタキャップ２側の第３及び第４の電極部Ｅ３，Ｅ４にそれぞれ接触することはない。以下では、第１の電極部Ｅ１と第３の電極部Ｅ３との間の深さ方向の距離を第１の電極間距離ｄｗｐと称している。第２の電極部Ｅ２と第４の電極部Ｅ４との間の深さ方向の距離は、第１の電極間距離ｄｗｐと等しい。
【００４３】
図５Ａ及び図５Ｂの例と同様に、電子機器１の第１〜第４の電極部Ｅ１〜Ｅ４は、第１の電極間距離ｄｗｐが増加するにつれて静電容量が減少する可変コンデンサを形成している。この可変コンデンサを以下では第１の可変コンデンサと称している。本例では、第１及び第３の電極部Ｅ１，Ｅ３から形成された図中の左側のコンデンサと、第２及び第４の電極板Ｅ２，Ｅ４から形成された右側のコンデンサと、を含む合成コンデンサを、上記の第１の可変コンデンサとして取り扱っている。上記の２つのコンデンサは、後述する第２の可変コンデンサを挟んで直列に接続されている。
【００４４】
図１１Ａの状態では、第１の電極間距離ｄｗｐの値がｄｗｐ＝ｄｗｐ０であり、第１の可変コンデンサの静電容量Ｃｗｐの値がＣｗｐ＝Ｃｗｐ０である。図１１Ａの状態では、コネクタキャップ２の当接面２１０が筐体１０の受け面Ｓに接触し、かつコネクタキャップ２のシール部材２３が差し込み穴Ｉの内周面に密着しているので、差し込み穴Ｉの密閉性が最大限に確保されている。つまり、図１１Ａは、図５Ａと同様に、コネクタキャップ２が最も適切に装着された状態を示している。
【００４５】
図１１Ｂは、図１１Ａと同様の断面図であり、図１１Ａとは異なるコネクタキャップ２の装着状態を示している。具体的に言うと、図１１Ｂの状態では、コネクタキャップ２の当接面２１０が筐体１０の受け面Ｓから深さ方向の反対向きに離間している。ただし、図１１Ｂの状態でもコネクタキャップ２のシール部材２３が差し込み穴Ｉの内周面に密着しているので、差し込み穴Ｉの密閉性が十分に確保されている。つまり、図１１Ｂは、図５Ｂと同様に、コネクタキャップ２が適切に装着された状態の別の例を示している。図１１Ｂ中の第１の可変コンデンサの静電容量Ｃｗｐ１は、図１１Ａ中の第１の可変コンデンサの静電容量Ｃｗｐ０よりも小さい（Ｃｗｐ１＜Ｃｗｐ０）。図１１Ｂ中の第１の電極間距離ｄｗｐの値（ｄｗｐ１）は、コネクタキャップ２が適切に装着された状態を表す、電極間距離ｄｗｐの上限値の一例である。つまり、図１１Ｂ中のコネクタキャップ２が深さ方向の反対向きにさらに移動すると、差し込み穴Ｉの密閉性が十分に確保されなくなる。
【００４６】
図１１Ａ及び図１１Ｂのように、コネクタキャップ２は、筐体１０への装着後に筐体１０から露出する蓋部２１の部分に設置された押下部２４をさらに有している。コネクタキャップ２の押下部２４は、適度な弾性を有する材料で作られており、使用者の指先等によって押下されると変形するように形成されている。本実施例の電子機器１において、コネクタキャップ２の押下部２４は、使用者から所定の操作を受け付ける押下スイッチの役割を果たしている。押下部２４によって実現される押下スイッチは、例えば、使用者から電子機器１の電源のオン／オフを切り替えるための電源スイッチである。或いは、上記の押下スイッチは、筐体１０に内蔵されたデジタルカメラ等の撮像装置、又は電子機器１に実装された各種アプリケーションを作動させるための操作スイッチであってもよい。上記の押下スイッチは常時作動している必要はなく、例えば、所定のアプリケーションの起動時に作動を開始し、同アプリケーションの終了時に作動を終了するように制御されてもよい。
【００４７】
図１１Ａ及び図１１Ｂのように、コネクタキャップ２は第５の電極部Ｅ５と第６の電極部Ｅ６との間に位置する空洞Ｈを有している。空洞Ｈは空気で満たされている。そして、第５及び第６の電極部Ｅ５，Ｅ６は、コネクタキャップ２の押下部２４が押下されて変形するのに伴って、相互間の最短距離ｄｓｗが縮小するように形成されている。特に、第６の電極部Ｅ６は、コネクタキャップ２の押下部２４が押下されて変形するのに伴って、第５の電極部Ｅ５に向かって弾性的に湾曲変形するように形成されている。つまり、第５及び第６の電極部Ｅ５，Ｅ６は、コネクタキャップ２の押下部２４の押下状態に応じて静電容量が変化する可変コンデンサを形成している。
【００４８】
以下では、第５及び第６の電極部Ｅ５，Ｅ６の相互間の最短距離ｄｓｗを第２の電極間距離ｄｓｗと称している。また、第５及び第６の電極部Ｅ５，Ｅ６によって形成される可変コンデンサを第２の可変コンデンサと称している。図１２を参照して後述する通り、第２の可変コンデンサは、上記の第１の可変コンデンサと直列に接続されている。図１１Ａ及び図１１Ｂの状態では、第２の電極間距離ｄｓｗの値がｄｓｗ＝ｄｓｗ０であり、第２の可変コンデンサの静電容量Ｃｓｗの値がＣｓｗ＝Ｃｓｗ０である。図１１Ａ及び図１１Ｂの状態では、コネクタキャップ２の押下部２４が全く押下されていない。
【００４９】
図１１Ｃは、図１１Ａと同様の断面図であり、図１１Ａとは異なるコネクタキャップ２の押下部２４の状態を示している。具体的に言うと、図１１Ｃの状態では、押下部２４が筐体１０に向かって押下されているので、第６の電極板Ｅ６が第５の電極板Ｅ５に向かって湾曲変形している。その結果、図１１Ｃ中の第２の電極間距離ｄｓｗ１は、図１１Ａ中の第２の電極間距離ｄｓｗ０よりも小さくなっている（ｄｓｗ１＜ｄｓｗ０）。つまり、図１１Ｃ中の第２の可変コンデンサの静電容量Ｃｓｗ１は、図１１Ａ中の第２の可変コンデンサの静電容量Ｃｓｗ０よりも大きくなっている（Ｃｓｗ１＞Ｃｓｗ０）。ただし、図１１Ｃの状態では、押下部２４の押下量が不十分であるので、押下部２４に対する使用者の操作は未だ受け付けられていない。
【００５０】
図１１Ｃ中の第２の電極間距離ｄｓｗの値（ｄｓｗ１）は、押下部２４に対する使用者の操作が受け付けられていない状態を表す、第２の電極間距離ｄｓｗの下限値の一例である。つまり、本実施例の電子機器１では、第２の電極間距離ｄｓｗが図１１Ｃ中の値（ｄｓｗ１）を下回ったときに、押下部２４に対する使用者の操作が受け付けられたと見做している。なお、押下部２４及び第５の電極板Ｅ５はともに弾性材料で作られているので、押下部２４に対する外力が除去されると、押下部２４及び第６の電極板Ｅ６はともに図１１Ａの状態に戻ることになる。本実施例の電子機器１では、上記の第１及び第２コンデンサの合成コンデンサを含む共振回路の共振周波数を検出するとともに、共振周波数の検出値に基づいてコネクタキャップ２の装着状態及び押下部２４の押下状態を判定している。このような判定処理を以下では状態判定処理と称することがある。状態判定処理の詳細については図１２〜図１４等を参照して後述する。
【００５１】
続いて、本実施例の電子機器１のシステム構成について説明する。本実施例の電子機器１のシステム構成は、上述した図６の例と同様である。つまり、本実施例の電子機器１は、プロセッサ１１、無線通信部１２、オーディオ入出力部１３、記憶部１４、タッチセンサ部１５、表示部１６、振動発生部１７、共振周波数検出回路１８、及びコネクタ部ＣＮを含んでいる。本実施例の電子機器１のプロセッサ１１、無線通信部１２、オーディオ入出力部１３、記憶部１４、タッチセンサ部１５、表示部１６、及び振動発生部１７の機能は、上述した図６の例と同様である。そのため、以下では電子機器１の残りの構成要素について説明する。
【００５２】
コネクタ部ＣＮは、上記の第１〜第６の電極部Ｅ１〜Ｅ６を含む回路部品である。図１１Ａ〜図１１Ｃを参照して説明した通り、第１〜第４の電極部Ｅ１〜Ｅ４は、筐体１０へのコネクタキャップ２の装着状態に応じて静電容量Ｃｗｐが変化する第１の可変コンデンサを形成している。また、第５及び第６の電極部Ｅ５，Ｅ６はコネクタキャップ２の押下部２４の押下状態に応じて静電容量Ｃｓｗが変化する第２の可変コンデンサを形成している。
【００５３】
共振周波数検出回路１８は、上記の第１及び第２の可変コンデンサ４１，４２を含む共振回路と、共振回路の交流電源の周波数を任意に変化させる周波数変換回路と、を含む電子回路である。図１２は、本実施例の電子機器１における共振周波数検出回路１８の共振回路１８２の回路図である。図１２のように、共振回路１８２は、ＲＬＣ直列共振回路であり、同回路の電流信号を増幅して共振周波数の検出信号Ｇを出力する出力アンプＡＭＰをさらに含んでいる。また、共振回路１８２は、第１及び第２の可変コンデンサ４１，４２を直列に接続して形成した合成コンデンサ４０を含んでいる。図１２中の合成コンデンサ４０の両側に位置するａ点及びｂ点は、図２Ａ及び図３Ａ中の筐体１０内のａ点及びｂ点にそれぞれ対応している。
【００５４】
図１３は、図１２の共振回路１８２の交流電源Ｅの周波数ｆと、検出アンプＡＭＰから出力された検出信号Ｇと、の間の対応関係を示すグラフである。共振周波数検出回路１８は、図１３のグラフに示される検出信号Ｇの変化に基づいて共振回路１８２の共振周波数ｆｒを検出している。具体的に言うと、共振周波数検出回路１８は、交流電源Ｅの周波数ｆを所定の範囲内で変化させる間に得られた検出信号Ｇの極大値を、共振回路１８２の共振周波数ｆｒとして検出している。
【００５５】
図１３中の第１の波形Ｗ１は、図１１Ａ中のコネクタキャップ２に対応する検出信号Ｇの変化を示している。つまり、第１の波形Ｗ１は、第１の可変コンデンサ４１の静電容量Ｃｗｐの値がＣｗｐ＝Ｃｗｐ０であり、かつ第２の可変コンデンサ４２の静電容量Ｃｓｗの値がＣｓｗ＝Ｃｓｗ０であるときの検出信号Ｇの変化を示している。図１３中の第２の波形Ｗ２は、図１１Ｂ中のコネクタキャップ２に対応する検出信号Ｇの変化を示している。つまり、第２の波形Ｗ２は、第１の可変コンデンサ４１の静電容量Ｃｗｐの値がＣｗｐ＝Ｃｗｐ１であり（Ｃｗｐ１＜Ｃｗｐ０）、かつ第２の可変コンデンサ４２の静電容量Ｃｓｗの値がＣｓｗ＝Ｃｓｗ０であるとき検出信号Ｇの変化を示している。図１２の共振回路１８２は、第１の可変コンデンサ４１の静電容量Ｃｗｐが減少するにつれて共振周波数ｆｒが増加するように形成されている。そのため、図１１Ｂの状態に対応する共振回路１８２の共振周波数ｆｒ１は、図１１Ａの状態に対応する共振周波数ｆｒ０よりも大きくなる。
【００５６】
続いて、図１３中の第３の波形Ｗ１は、図１１Ｃ中のコネクタキャップ２に対応する検出信号Ｇの変化を示している。つまり、第３の波形Ｗ３は、第１の可変コンデンサ４１の静電容量Ｃｗｐの値がＣｗｐ＝Ｃｗｐ０であり、かつ第２の可変コンデンサ４２の静電容量Ｃｓｗの値がＣｓｗ＝Ｃｓｗ１である（Ｃｓｗ１＞Ｃｓｗ０）ときの検出信号Ｇの変化を示している。図１２の共振回路１８２は、第２の可変コンデンサ４２の静電容量Ｃｓｗが増加するにつれて共振周波数ｆｒが減少するように形成されている。そのため、図１１Ｃの状態に対応する共振回路１８２の共振周波数ｆｒ２は、図１１Ａの状態に対応する共振周波数ｆｒ０よりも小さくなる。
【００５７】
以下の表２は、共振周波数検出回路１８による共振周波数ｆｒの検出結果の一例を示している。表２中の誘電率εは空気の誘電率である。表２から分かるように、第１の電極間距離ｄｗｐが増加すると合成コンデンサ４０の静電容量Ｃが減少し、その結果、共振回路１８２の共振周波数ｆｒが増加する。また、第２の電極間距離ｄｓｗが減少すると、合成コンデンサ４０の静電容量Ｃが増加し、その結果、共振回路１８２の共振周波数ｆｒが減少する。
【表２】
0006558144.tif 000005
【００５８】
続いて、本実施例の電子機器１の共振周波数検出回路１８は、共振周波数ｆｒの検出値と予め定めた第２の基準値との間の比較に基づいて、コネクタキャップ２の押下部２４に対する操作の有無をさらに判定する機能を有している。具体的に言うと、共振周波数検出回路１８は、共振周波数ｆｒの検出値が上記の第２の基準値を下回るかどうかを判定している。例えば、共振周波数検出回路１８は、上記の第２の基準値として、図１１Ｃ中の第２の電極間距離ｄｓｗ１に対応する共振周波数の値（ｆｒ２）を採用しうる。第２の電極間距離ｄｓｗが図１１Ａ中の値（ｄｓｗ０）から図１１Ｃ中の値（ｄｓｗ１）の範囲内にあるときには、押下部２４及び第６の電極部Ｅ６の変形量が不十分なので、押下部２４に対する操作が受け付けられていないことになる。そのため、共振周波数検出回路１８は、共振周波数ｆｒの検出値が図１１Ｃ中の第２の電極間距離ｄｓｗ１に対応する値（ｆｒ２）以上のときには（ｆｒ≧ｆｒ２のときには）、押下部２４に対する操作が受け付けられていないと判定している。
【００５９】
他方、共振周波数検出回路１８は、共振周波数ｆｒの検出値が図１１Ｃ中の第２の電極間距離ｄｓｗ１に対応する値（ｆｒ２）を下回るときには（ｆｒ＜ｆｒ２のときには）、押下部２４に対する操作が受け付けられたと判定している。上記の一連の判定に使用される共振周波数ｆｒの第１及び第２の基準値は、予め共振周波数検出回路１８によって検出されて記憶部１４に格納されている。そして、共振周波数検出回路１８は、上記の一連の判定の実行時に、記憶部１４内の第１及び第２の基準値を読み込んで一時的に記憶している。なお、共振周波数検出回路１８は、プロセッサ１１とは別個の専用回路であってもよいし、プロセッサ１１の一機能として実現されてもよい。
【００６０】
続いて、上記の状態判定処理について説明する。図１４は、本実施例の電子機器１において実行される状態判定処理の手順を示すフローチャートである。図１４のように、ステップＳ１４０１では、共振周波数検出回路１８が、共振周波数ｆｒの第１の基準値（ｆｒ１）及び第２の基準値（ｆｒ２）を記憶部１４から読み込んでいる。ステップＳ１４０２では、共振周波数検出回路１８が、図１２の共振回路１８２の共振周波数ｆｒを検出している。ステップＳ１４０３では、共振周波数検出回路１８が、ステップＳ１４０２で検出した共振周波数ｆｒの値が、ステップＳ１４０１で読み込んだ第２の基準値（ｆｒ２）を下回るかどうかを判定している。
【００６１】
そして、共振周波数ｆｒの検出値が第２の基準値（ｆｒ２）を下回る場合には（ステップＳ１４０３のＹＥＳ）、共振周波数検出回路１８は、押下部２４に対する操作が受け付けられたことを示す出力信号をプロセッサ１１に送信している（ステップＳ１４０４）。プロセッサ１１は、ステップＳ１４０４で送信された出力信号に応答して、電子機器１の電源のオン／オフを切り替えるための制御処理を実行する。また、プロセッサ１１は、ステップＳ１４０４で送信された出力信号に応答して、振動発生部１７に所定の制御信号を送信する。次いで、振動発生部１７は、プロセッサの制御信号に従って、押下部２４に対する操作が受け付けられたことを使用者に通知するための振動を発生させる。その後、状態判定処理の１回のループが終了する（リターン）。他方、共振周波数ｆｒの検出値が第２の基準値（ｆｒ２）以上である場合には（ステップＳ１４０３のＮＯ）、フローチャートは後述するステップＳ１４０５に進む。ステップＳ１４０５では、共振周波数検出回路１８が、ステップＳ１４０２で検出した共振周波数ｆｒの値が、ステップＳ１４０１で読み込んだ第１の基準値（ｆｒ１）を上回るかどうかを判定している。
【００６２】
そして、共振周波数ｆｒの検出値が第１の基準値（ｆｒ１）を上回る場合には（ステップＳ１４０５のＹＥＳ）、共振周波数検出回路１８は、コネクタキャップ２が誤装着されたことを示す出力信号をプロセッサ１１に送信している（ステップＳ１４０６）。プロセッサ１１は、ステップＳ１４０６で送信された出力信号に応答して、表示部１６に所定の制御信号を送信する。次いで、表示部１６は、プロセッサ１１の制御信号に従って、コネクタキャップ２が誤装着されたことを示す所定の警告メッセージを表示パネルＤＰに表示する。その後、状態判定処理の１回のループが終了する（リターン）。他方、共振周波数ｆｒの検出値が第１の基準値（ｆｒ１）以下である場合には（ステップＳ１４０５のＮＯ）、上記のステップＳ１４０２以降の手順が再び実行される。上記のループは所定の周期で繰り返し実行される。なお、上記の状態判定処理は、電子機器１において常時作動するデーモン（監視プログラム）によって実現されている。
【００６３】
以上のように、本実施例の電子機器１では、共振周波数検出回路１８が、共振周波数ｆｒの検出値と第１の基準値（ｆｒ１）との比較に基づいてコネクタキャップ２の装着状態を判定している。上述した通り、共振周波数ｆｒは、第１の電極間距離ｄｗｐが増加するにつれて増加することになる。従って、本実施例の電子機器１によれば、第１の電極間距離ｄｗｐが所定の上限値以下であるかどうかを正確に判定することができ、結果的に、コネクタキャップ２が筐体１０に適切に装着されたかどうかを正確に判定することができる。
【００６４】
さらに、本実施例の電子機器１では、共振周波数検出回路１８が、共振周波数ｆｒの検出値と第２の基準値（ｆｒ２）との比較に基づいて、コネクタキャップ２の押下部２４に対する操作の有無を判定している。図１３を参照して説明した通り、共振周波数ｆｒは第２の電極間距離ｄｓｗが減少するにつれて（つまり、使用者による押下部２４の押下量が増加するにつれて）減少することになる。従って、本実施例の電子機器によれば、押下部２４の押下量が十分であるかどうかを正確に判定することができ、結果的に、押下部２４に対する操作が受け付けられたどうかを正確に判定することができる。
【００６５】
続いて、コネクタキャップ２の押下部２４の変形例について説明する。図１５は、押下部２４の変形例が適用された電子機器１を示す斜視図である。図１５のように、本例のコネクタキャップ２の押下部２４は、前記コネクタキャップ２が前記筐体１０に装着されたときに前記筐体１０の外側に向かって突出する凸状部２４１を含んでいる。押下部２４の凸状部２４１は、蓋部２１の上面２１１に配置された部分球の形状を有しうる。本例のコネクタキャップ２によれば、蓋部２１の上面２１１における押下部２４の位置を特定するのが容易になるので、押下部２４の操作性を向上させることができる。また、押下部２４の操作性が向上する結果、押下部２４の押下量が不十分であることによる使用者の操作ミスを防止することができる。
【００６６】
図１６は、図１５中の筐体１０及びコネクタキャップ２を示す、図１１Ａと同様の断面図である。図１６のように、本例のコネクタキャップ２の押下部２４は、上記の凸状部２４１の内側に部分的に配置された弾性部材２４２を含みうる。弾性部材２４２は、完全に凸状部２４１の内側に配置されていてもよい。図１６のように、弾性部材２４２は、凸状部２４１と同じ方向に突出するドーム状の板バネであり、凸状部２４１が使用者によって押下されたときに凸状部２４１と一緒に変形するように形成されている。本例のコネクタキャップ２によれば、凸状部２４１の押下時に、弾性部材２４２が凸状部２４１を介して使用者の指先等に良好なクリック感を付与するので、押下部２４の操作性をさらに向上させることができる。
【００６７】
以上、本出願を特にその好ましい実施の形態を参照して詳細に説明した。本出願の容易な理解のために、本出願の具体的な形態を以下に付記する。
【００６８】
（付記１）  筐体と、前記筐体に装着可能なキャップと、
前記筐体における前記キャップの受け面に設置された第１の導電部と、
前記キャップが前記筐体に装着されたときに前記第１の導電部に対向する前記キャップの位置に設置された第２の導電部と、
前記第１の導電部及び前記第２の導電部から形成された可変コンデンサを含む共振回路と、
前記共振回路の共振周波数を検出し、予め定めた前記共振周波数の基準値と前記共振周波数の検出値との比較に基づいて、前記キャップが前記筐体に装着されたかどうかを判定する検出回路と、を備える、電子機器。
【００６９】
（付記２）  前記筐体は、外部機器との接続のための差し込み穴を有し、
前記キャップは、前記筐体に装着されたときに前記差し込み穴を覆うように形成されている、付記１に記載の電子機器。
（付記３）  前記検出回路は、前記キャップが前記筐体に適切に装着された状態に対応する前記共振周波数の値を前記基準値として記憶し、
前記検出回路は、前記検出値が前記基準値を上回るときに、前記キャップが前記筐体に装着されていないと判定する、付記１または２に記載の電子機器。
（付記４）  前記キャップは、
前記筐体への装着時に前記筐体から露出する部分に設置され、かつ押下されると変形するように形成された押下部と、
相互に離間して配置され、かつ前記押下部が押下されて変形したときに相互間の距離が減少するように形成された一対の電極部と、
前記一対の電極部を含む他の可変コンデンサと、を有し、
前記共振回路は、前記可変コンデンサを前記他の可変コンデンサと直列に接続して形成した合成コンデンサを含み、
前記検出回路は、前記共振周波数の前記基準値とは異なる予め定めた他の基準値と前記共振周波数の前記検出値との比較に基づいて、前記押下部に対する使用者の操作が受け付けられたかどうかをさらに判定する、付記１〜３のいずれかに記載の電子機器。
【００７０】
（付記５）  前記検出回路は、前記キャップが前記筐体に適切に装着され、かつ前記押下部に対する使用者の操作が受け付けられていない状態に対応する前記共振周波数の値を前記他の基準値として記憶し、
前記検出回路は、前記検出値が前記他の基準値を下回るときに、前記押下部に対する使用者の操作が受け付けられたと判定する、付記４に記載の電子機器。
（付記６）  前記押下部は、前記コネクタキャップが前記筐体に装着されたときに前記筐体の外側に向かって突出する凸状部を含む、付記４または５に記載の電子機器。
（付記７）  前記押下部は、少なくとも部分的に前記凸状部の内側に配置され、かつ前記凸状部が押下されたときに前記凸状部と一緒に変形するように形成された弾性部材をさらに含む、付記６に記載の電子機器。
【００７１】
（付記８）  前記弾性部材は、前記凸状部と同じ方向に突出するドーム状の板バネである、付記７に記載の電子機器。
（付記９）  前記押下部に対する使用者の操作は、前記電子機器の電源のオン／オフを切り替えるための操作である、付記４〜８のいずれかに記載の電子機器。
（付記１０）  前記押下部に対する使用者の操作は、前記筐体に内蔵された撮像装置、又は前記電子機器に実装されたアプリケーションを作動させるための操作である、付記４〜８のいずれかに記載の電子機器。
【符号の説明】
【００７２】
１    電子機器
１０    筐体
１１    プロセッサ
１２    無線通信部
１３    オーディオ入出力部
１４    記憶部
１５    タッチセンサ部
１６    表示部
１７    振動発生部
１８    共振周波数検出回路
１８１    共振回路
１８２    共振回路
２    コネクタキャップ
２１    蓋部
２１０    当接面
２１１    上面
２２    突起部
２３    シール部材
２４    押下部
２４１    凸状部
２４２    弾性部材
３１    第１の導電部
３２    第２の導電部
４    可変コンデンサ
４１    第１の可変コンデンサ
４２    第２の可変コンデンサ
４０    合成コンデンサ
Ｉ    差し込み穴
ＣＭ    連結部材
ＤＰ    表示パネル
ＧＭ    案内部材
ＴＨ    孔
Ｆ    前壁部
Ｒ    後壁部
Ｓ    受け面
Ｐ    電源ボタン
Ｌ１    側壁部
Ｌ２    側壁部
Ｅ１    第１の電極部
Ｅ２    第２の電極部
Ｅ３    第３の電極部
Ｅ４    第４の電極部
Ｅ５    第５の電極部
Ｅ６    第６の電極部
ＥＣ    接続部
ＥＣ１    第１の接続部
ＥＣ２    第２の接続部
【図１Ａ】
0006558144.tif 000006
【図１Ｂ】
0006558144.tif 000007
【図２Ａ】
0006558144.tif 000008
【図２Ｂ】
0006558144.tif 000009
【図３Ａ】
0006558144.tif 000010
【図３Ｂ】
0006558144.tif 000011
【図４Ａ】
0006558144.tif 000012
【図４Ｂ】
0006558144.tif 000013
【図５Ａ】
0006558144.tif 000014
【図５Ｂ】
0006558144.tif 000015
【図６】
0006558144.tif 000016
【図７】
0006558144.tif 000017
【図８】
0006558144.tif 000018
【図９】
0006558144.tif 000019
【図１０Ａ】
0006558144.tif 000020
【図１０Ｂ】
0006558144.tif 000021
【図１０Ｃ】
0006558144.tif 000022
【図１１Ａ】
0006558144.tif 000023
【図１１Ｂ】
0006558144.tif 000024
【図１１Ｃ】
0006558144.tif 000025
【図１２】
0006558144.tif 000026
【図１３】
0006558144.tif 000027
【図１４】
0006558144.tif 000028
【図１５】
0006558144.tif 000029
【図１６】
0006558144.tif 000030