(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
製品部及び捨て板部を含む配線基板の前記捨て板部に、導体で構成される多角形形状の複数のランドを隣接するランドと各頂点において接するように第１の方向及び前記第１の方向と交差する第２の方向に沿って配置した導体パターンを形成し、
前記複数のランドのうちの少なくとも一部のランドの頂点部分の導体を選択的に除去する
配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記複数のランドのうちの少なくとも一部のランドの頂点部分の導体を穴あけ加工によって除去する
請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記配線基板は、前記製品部及び前記捨て板部に複数の配線層を有し、前記複数の配線層の少なくとも２つの配線層に前記導体パターンを形成する
請求項２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記複数の配線層のうちの少なくとも１つの配線層において、他の配線層に配置された前記複数のランドに対して前記第１の方向及び前記第２の方向にずらして前記複数のランドを配置した導体パターンを形成する
請求項３に記載の製造方法。
【請求項５】
前記少なくとも１つの配線層に配置された前記複数のランドのうちの少なくとも一部のランドの頂点部分の導体を前記穴あけ加工によって除去する
請求項４に記載の製造方法。
【請求項６】
前記他の配線層に配置された前記複数のランドのうちの少なくとも一部のランドの頂点部分の導体を前記穴あけ加工によって更に除去する
請求項５に記載の製造方法。
【請求項７】
前記複数の配線層のうちの第１の配線層に、前記第１の方向及び前記第２の方向に沿って周期的に前記複数のランドを配置した導体パターンを形成し、
前記複数の配線層のうちの第２の配線層に、前記第１の配線層に配置された前記複数のランドに対して、前記複数のランドの繰り返し周期の２分の１に相当するずれ量で前記第１の方向及び前記第２の方向にずらして前記複数のランドを周期的に配置した導体パターンを形成し、
前記複数の配線層のうちの第３の配線層に、前記第１の配線層に配置された前記複数のランドに対して、前記複数のランドの繰り返し周期の４分の１に相当するずれ量で前記第１の方向及び前記第２の方向にずらして前記複数のランドを周期的に配置した導体パターンを形成し、
前記複数の配線層のうちの第４の配線層に、前記第１の配線層に配置された前記複数のランドに対して、前記複数のランドの繰り返し周期の４分の３に相当するずれ量で前記第１の方向及び前記第２の方向にずらして前記複数のランドを周期的に配置した導体パターンを形成し、
前記第１の配線層から前記第４の配線層にそれぞれ配置された前記複数のランドのうちの少なくとも一部のランドの頂点部分の導体を、前記穴あけ加工による貫通孔の形成によって除去する
請求項３から請求項６のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項８】
製品部及び捨て板部を含み且つ前記製品部及び前記捨て板部に複数の配線層を有する配線基板の前記捨て板部の第１の配線層に、第１の方向に伸長するジグザグパターンのスリットを含む導体パターンを形成し、
前記捨て板部の第２の配線層に、前記第１の配線層における前記スリットのジグザグパターンに対して前記第１の方向にずらしたジグザグパターンを有し且つ前記第１の方向に伸長するスリットを含む導体パターンを形成する
配線基板の製造方法。
【請求項９】
製品部及び捨て板部を含み且つ前記製品部及び前記捨て板部に複数の配線層を有する配線基板の前記捨て板部の第１の配線層に、第１の方向に伸長するジグザグパターンの第１のスリット及び前記第１の方向と交差する第２の方向に伸長するジグザグパターンの第２のスリットを含む導体パターンを形成し、
前記捨て板部の第２の配線層に、前記第１のスリットのジグザグパターンに対して前記第１の方向にずらしたジグザグパターンを有し且つ前記第１の方向に伸長する第３のスリット及び前記第２のスリットのジグザグパターンに対して前記第２の方向にずらしたジグザグパターンを有し且つ前記第２の方向に伸長する第４のスリットを含む導体パターンを形成する
配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
開示の技術は、配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
絶縁体層と配線層とを交互に積層した配線基板は、絶縁体層と配線層との熱膨張率差に起因して反りが生じる場合がある。配線基板における反りの発生を抑制する技術として、以下のものが知られている。
【０００３】
例えば、電源プレーンが形成された配線層を含む多層配線基板において、電源プレーンを切断ラインで切断して分割させる技術が知られている。また、上記切断ラインをジグザグラインとすることも提案されている。
【０００４】
また、配線パターンが形成された回路本体部分と捨て板部分とで構成されているプリント配線基板において、捨て板部分に六角形のダミーパターンを一定間隔の隙間をあけてハニカム状に配列し、回路本体部分と捨て板部分とで残銅率を揃える技術が知られている。また、隣接する層同士のダミーパターンをハーフピッチずつ縦及び横方向にずらして配置することも提案されている。
【０００５】
また、製品形成領域と捨て板領域とに区画された基板母材において、要素パターンを連続して規則的に配置した補強パターンを、捨て板領域に形成する技術が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−７６７２１号公報
【特許文献２】特開平８−５１２５８号公報
【特許文献３】特開２００８−４６３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
部品が搭載される製品部と、製品部の外周に配置され、製品部への部品搭載後に製品部から切り離される捨て板部とを含む配線基板が知られている。配線基板の反りを抑制するために、捨て板部の銅箔にスリットを形成して銅箔を複数の領域に分割して捨て板部に生じる反りを抑制することで、配線基板全体に生じる反りを抑制することが行われている。しかしながら、複数の配線層を有する配線基板の各配線層の同じ位置にスリットを形成した場合には、スリットの形成位置を起点として配線基板が屈曲するおそれがある。一方、スリットをジグザグに形成することで、屈曲点の発生を抑制することができるが、この場合でも、全ての層を通して見た場合に、銅箔を除去した部分（すなわち樹脂だけの部分）が線状に重なる構造であることに変わりがなく、反りを十分に抑制できない場合もある。
【０００８】
また、従来においては、アートワークフィルムの作成及び評価を繰り返し行って配線基板の反りを抑制し得る最適な導体パターンを見つけることが必要であり、最適な導体パターンにたどりつくまでに多大な時間と労力を要する。
【０００９】
開示の技術は、１つの側面として、従来よりも簡便且つ効果的に配線基板の反りを抑制することができる配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
開示の技術に係る配線基板の製造方法は、下記の事項を含む。製品部及び捨て板部を含む配線基板の前記捨て板部に、導体で構成される多角形形状の複数のランドを隣接するランドと各頂点において接するように第１の方向及び前記第１の方向と交差する第２の方向に沿って配置した導体パターンを形成する。前記複数のランドのうちの少なくとも一部のランドの頂点部分の導体を選択的に除去する。
【発明の効果】
【００１１】
開示の技術に係る配線基板の製造方法によれば、従来よりも簡便且つ効果的に配線基板の反りを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１Ａ】開示の実施形態に係る配線基板の構成を模式的に示す平面図である。
【図１Ｂ】図１Ａにおける１Ｂ−１Ｂ線に沿った断面図である。
【図２Ａ】比較例に係る捨て板部の導体パターンを示す平面図である、
【図２Ｂ】図２Ａにおける２Ｂ−２Ｂ線に沿った断面図である。
【図３】第２の比較例に係る捨て板部の導体パターンを示す平面図である。
【図４Ａ】開示の実施形態に係る捨て板部の奇数の配線層に形成される導体パターンを示す平面図である。
【図４Ｂ】開示の実施形態に係る捨て板部の偶数の配線層に形成される導体パターンを示す平面図である。
【図４Ｃ】開示の実施形態に係る捨て板部の全ての配線層の導体パターンを重ねて示した図である。
【図５】開示の実施形態に係る配線基板の構成を模式的に示す平面図である。
【図６Ａ】開示の実施形態に係る捨て板部の奇数の配線層に形成される導体パターンを示す平面図である。
【図６Ｂ】開示の実施形態に係る捨て板部の偶数の配線層に形成される導体パターンを示す平面図である。
【図６Ｃ】開示の実施形態に係る捨て板部の全ての配線層の導体パターンを重ねて示した図である。
【図７Ａ】開示の技術の実施形態に係る捨て板部の導体パターンを示す平面図である。
【図７Ｂ】開示の実施形態に係る複数のランドの頂点部分に貫通孔が形成された場合の捨て板部の導体パターンを示す図である。
【図７Ｃ】開示の実施形態に係る複数のランドの頂点部分に貫通孔が形成された場合の捨て板部の導体パターンを示す図である。
【図７Ｄ】開示の実施形態に係る複数のランドの頂点部分に貫通孔が形成された場合の捨て板部の導体パターンを示す図である。
【図８Ａ】開示の技術の実施形態に係る捨て板部の導体パターンを示す平面図である。
【図８Ｂ】開示の実施形態に係る複数のランドの頂点部分に貫通孔が形成された場合の捨て板部の導体パターンを示す図である。
【図８Ｃ】開示の実施形態に係る複数のランドの頂点部分に貫通孔が形成された場合の捨て板部の導体パターンを示す図である。
【図９Ａ】開示の実施形態に係る捨て板部の配線層Ｌ１に形成される導体パターンを示す平面図である。
【図９Ｂ】開示の実施形態に係る捨て板部の配線層Ｌ２に形成される導体パターンを示す平面図である。
【図９Ｃ】開示の実施形態に係る捨て板部の配線層Ｌ１及びＬ２の導体パターンを重ねて示した図である。
【図１０Ａ】開示の実施形態に係る配線層Ｌ１に形成された複数のランドの頂点部分に貫通孔が形成された場合の配線層Ｌ１及びＬ２の導体パターンを重ねて示した図である。
【図１０Ｂ】開示の実施形態に係る配線層Ｌ２に形成された複数のランドの頂点部分に貫通孔が形成された場合の配線層Ｌ１及びＬ２の導体パターンを重ねて示した図である。
【図１０Ｃ】開示の実施形態に係る配線層Ｌ１及びＬ２に形成された複数のランドの頂点部分に貫通孔が形成された場合の配線層Ｌ１及びＬ２の導体パターンを重ねて示した図である。
【図１１Ａ】開示の実施形態に係る捨て板部の配線層Ｌ１に形成される導体パターンを示す平面図である。
【図１１Ｂ】開示の実施形態に係る捨て板部の配線層Ｌ２に形成される導体パターンを示す平面図である。
【図１１Ｃ】開示の実施形態に係る捨て板部の配線層Ｌ１及びＬ２の導体パターンを重ねて示した図である。
【図１１Ｄ】開示の実施形態に係る捨て板部の配線層Ｌ３に形成される導体パターンを示す平面図である。
【図１１Ｅ】開示の実施形態に係る捨て板部の配線層Ｌ４に形成される導体パターンを示す平面図である。
【図１１Ｆ】開示の実施形態に係る捨て板部の配線層Ｌ３及びＬ４の導体パターンを重ねて示した図である。
【図１１Ｇ】開示の実施形態に係る配線層Ｌ１〜Ｌ４の導体パターンを重ねて示した図である。
【図１２Ａ】開示の実施形態に係る配線層Ｌ１及びＬ２に形成された複数のランドの頂点部分に貫通孔が形成された場合の配線層Ｌ１及びＬ２の導体パターンを重ねて示した図である。
【図１２Ｂ】開示の実施形態に係る配線層Ｌ１及びＬ２に形成された複数のランドの頂点部分に貫通孔が形成された場合の配線層Ｌ３及びＬ４の導体パターンを重ねて示した図である。
【図１２Ｃ】開示の実施形態に係る配線層Ｌ３及びＬ４に形成された複数のランドの頂点部分に貫通孔が形成された場合の配線層Ｌ３及びＬ４の導体パターンを重ねて示した図である。
【図１２Ｄ】開示の実施形態に係る配線層Ｌ３及びＬ４に形成された複数のランドの頂点部分に貫通孔が形成された場合の配線層Ｌ１及びＬ２の導体パターンを重ねて示した図である。
【図１３Ａ】開示の実施形態に係る捨て板部の配線層Ｌ１に形成される導体パターンを示す平面図である。
【図１３Ｂ】開示の実施形態に係る捨て板部の配線層Ｌ２に形成される導体パターンを示す平面図である。
【図１３Ｃ】開示の実施形態に係る捨て板部の配線層Ｌ１及びＬ２の導体パターンを重ねて示した図である。
【図１３Ｄ】開示の実施形態に係る捨て板部の配線層Ｌ３に形成される導体パターンを示す平面図である。
【図１３Ｅ】開示の実施形態に係る捨て板部の配線層Ｌ４に形成される導体パターンを示す平面図である。
【図１３Ｆ】開示の実施形態に係る捨て板部の配線層Ｌ３及びＬ４の導体パターンを重ねて示した図である。
【図１３Ｇ】開示の実施形態に係る配線層Ｌ１〜Ｌ４の導体パターンを重ねて示した図である。
【図１４Ａ】開示の実施形態に係る配線層Ｌ１及びＬ２に形成された複数のランドの頂点部分に貫通孔が形成された場合の配線層Ｌ１及びＬ２の導体パターンを重ねて示した図である。
【図１４Ｂ】開示の実施形態に係る配線層Ｌ１及びＬ２に形成された複数のランドの頂点部分に貫通孔が形成された場合の配線層Ｌ３及びＬ４の導体パターンを重ねて示した図である。
【図１４Ｃ】開示の実施形態に係る配線層Ｌ３及びＬ４に形成された複数のランドの頂点部分に貫通孔が形成された場合の配線層Ｌ３及びＬ４の導体パターンを重ねて示した図である。
【図１４Ｄ】開示の実施形態に係る配線層Ｌ３及びＬ４に形成された複数のランドの頂点部分に貫通孔が形成された場合の配線層Ｌ１及びＬ２の導体パターンを重ねて示した図である。
【図１５】開示の技術の実施形態に係る配線基板の構成を示す断面図である。
【図１６Ａ】開示の実施形態に係る捨て板部の配線層Ｌ１に形成される導体パターンを示す平面図である。
【図１６Ｂ】開示の実施形態に係る捨て板部の配線層Ｌ２に形成される導体パターンを示す平面図である。
【図１６Ｃ】開示の実施形態に係る捨て板部の配線層Ｌ３に形成される導体パターンを示す平面図である。
【図１６Ｄ】開示の実施形態に係る捨て板部の配線層Ｌ４に形成される導体パターンを示す平面図である。
【図１６Ｅ】開示の実施形態に係る捨て板部の配線層Ｌ５に形成される導体パターンを示す平面図である。
【図１６Ｆ】開示の実施形態に係る捨て板部の配線層Ｌ６に形成される導体パターンを示す平面図である。
【図１７Ａ】開示の実施形態に係る捨て板部の配線層Ｌ１に形成される導体パターンを示す平面図である。
【図１７Ｂ】開示の実施形態に係る捨て板部の配線層Ｌ２に形成される導体パターンを示す平面図である。
【図１７Ｃ】開示の実施形態に係る捨て板部の配線層Ｌ３に形成される導体パターンを示す平面図である。
【図１７Ｄ】開示の実施形態に係る捨て板部の配線層Ｌ４に形成される導体パターンを示す平面図である。
【図１７Ｅ】開示の実施形態に係る捨て板部の配線層Ｌ５に形成される導体パターンを示す平面図である。
【図１７Ｆ】開示の実施形態に係る捨て板部の配線層Ｌ６に形成される導体パターンを示す平面図である。
【図１７Ｇ】開示の実施形態に係る捨て板部の配線層Ｌ７に形成される導体パターンを示す平面図である。
【図１７Ｈ】開示の実施形態に係る捨て板部の配線層Ｌ８に形成される導体パターンを示す平面図である。
【図１７Ｉ】開示の実施形態に係る捨て板部の配線層Ｌ９に形成される導体パターンを示す平面図である。
【図１７Ｊ】開示の実施形態に係る捨て板部の配線層Ｌ１０に形成される導体パターンを示す平面図である。
【図１８Ａ】開示の実施形態に係る捨て板部の導体パターンを示す平面図である。
【図１８Ｂ】開示の実施形態に係る捨て板部の導体パターンを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態の一例を、図面を参照しつつ説明する。なお、各図面において同一または等価な構成要素及び部分には同一の参照符号を付与し、重複する説明は適宜省略する。
【００１４】
図１Ａは、開示の実施形態に係る配線基板１０の構成を模式的に示す平面図、図１Ｂは、図１Ａにおける１Ｂ−１Ｂ線に沿った断面図である。なお、配線基板１０は、例えば、サーバシステム、ネットワークシステム、パーソナルコンピュータ、スマートフォン、その他の家電などのあらゆる電子機器の構成部材として用いられるものである。
【００１５】
配線基板１０は、製品部１１及び製品部１１の外周に設けられた捨て板部１２を含む。製品部１１は電子部品が搭載され、製品となる部分であり、捨て板部１２は製品部１１への部品搭載後に製品部１１から切り離される部分である。製品部１１と捨て板部１２との間には、ルータ加工によってミシン目状に形成された貫通孔１３が設けられており、製品部１１と捨て板部１２とは、貫通孔１３によって隔てられている。
【００１６】
図１Ｂに示すように、配線基板１０は、製品部１１及び捨て板部１２にそれぞれ複数の配線層Ｌ１〜Ｌ１０を有する多層配線基板である。配線層Ｌ１〜Ｌ１０には、例えば、銅箔等の導体からなる配線が形成されている。配線層Ｌ１〜Ｌ１０は、例えばガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させたコンポジット材で構成された絶縁体層１４によって互いに隔てられている。なお、図１Ｂには、１０層の配線層を有する配線基板を例示しているが、配線層の数は、適宜増減することが可能である。また、図１Ｂは、配線基板１０の層構成を模式的に示す目的で使用され、配線層Ｌ１〜Ｌ１０における導体のパターンの構成を示すものではない。
【００１７】
製品部１１に搭載される電子部品は、はんだ付けにより製品部１１に接合される。このため、電子部品を製品部１１にマウントした後、製品部１１及び捨て板部１２を含む配線基板１０は、ベルトコンベアに載せられてリフロー炉の内部を流れる。配線基板１０は、配線層Ｌ１〜Ｌ１０の導体と絶縁体層１４との間に熱膨張率差を有しているため、リフローによる加熱及び冷却の過程で反りが生じる場合がある。特に、配線基板の表側と裏側とで残銅率が異なる場合や各層の材質や厚さが異なる場合には、反りの程度（反り量）が大きくなる。また、配線基板の反り形状は、配線基板の材料で決まる半径の円弧状となるため、配線基板の面積が大きくなる程反り量が大きくなる。配線基板の反り量が大きくなると、電子部品のはんだ付け不良や電子部品搭載後の配線基板が当該配線基板を収容する筐体内に収まらないといった問題が発生する。
【００１８】
配線基板１０の反りを抑制する観点から、捨て板部１２に求められる事は、以下の２点である。１点目は、捨て板部１２自体の剛性によって製品部１１の反りを抑制することである。２点目は、捨て板部１２自体の反りを抑制することで配線基板１０全体の反りを抑制することである。上記２つの点を満たすように、捨て板部１２の各配線層Ｌ１〜Ｌ１０の導体パターンを形成することで、配線基板１０の反りを抑制することが可能であると考えられる。
【００１９】
図２Ａは、第１の比較例に係る捨て板部１２の導体パターンを示す平面図であり、図２Ｂは、図２Ａにおける２Ｂ−２Ｂ線に沿った断面図である。図２Ａ及び図２Ｂに示す例では、捨て板部１２の各配線層Ｌ１〜Ｌ１０の導体２０にＹ方向に沿って一直線に伸長するスリット２１が形成されている。スリット２１は、各配線層Ｌ１〜Ｌ１０において互いに重なる位置に設けられている。このように、捨て板部１２の導体２０にスリット２１を設けて導体２０を分割することで、導体２０が連続する部分の長さが短くなるため、絶縁体層１４と導体２０との間の熱膨張率差に起因する配線基板の反りを抑制する効果が期待できる。しかしながら、配線層Ｌ１〜Ｌ１０において互いに重なる位置にスリット２１を設けた場合には、スリット２１の形成位置には、導体２０が存在せず、絶縁体層１４を構成するコンポジット材のみが存在することになる。導体２０が存在しない部位では、剛性が低下するため、図２Ｂに示すように、スリット２１のラインに沿って配線基板が屈曲するおそれがある。
【００２０】
図３は、第２の比較例に係る捨て板部１２の導体パターンを示す平面図である。図３に示す例では、捨て板部１２の各配線層Ｌ１〜Ｌ１０の導体２０にＸ方向に沿って一直線に伸長するスリット２１Ｘと、Ｙ方向に沿って一直線に伸長するスリット２１Ｙとが交差したメッシュ構造のスリットが形成されている。スリット２１Ｘ及び２１Ｙは、各配線層Ｌ１〜Ｌ１０において互いに重なる位置に設けられている。このように、導体２０にメッシュ構造のスリットを形成することで、Ｘ方向及びＹ方向の双方において、配線基板の反りを抑制する効果が基体できる。しかしながら、このようなメッシュ構造のスリットを形成する場合においても、スリット２１Ｘ及び２１Ｙの形成位置には導体２０が存在せず、絶縁体層１４を構成するコンポジット材のみが存在することになる。従って、スリット２１Ｘ及び２１Ｙの形成位置に沿って配線基板が屈曲するおそれがある。
【００２１】
［第１の実施形態］
図４Ａ、図４Ｂ及び図４Ｃは、開示の技術の１の実施形態に係る捨て板部１２の導体パターンを示す平面図である。具体的には、図４Ａは、捨て板部１２の奇数の配線層Ｌ１、Ｌ３、Ｌ５、Ｌ７及びＬ９に形成される導体パターンを示す平面図である。図４Ｂは、捨て板部１２の偶数の配線層Ｌ２、Ｌ４、Ｌ６、Ｌ８及びＬ１０に形成される導体パターンを示す平面図である。図４Ｃは、捨て板部１２の全ての配線層Ｌ１〜Ｌ１０の導体パターンを重ねて示した図である。
【００２２】
図４Ａに示すように、捨て板部１２の奇数の配線層Ｌ１、Ｌ３、Ｌ５、Ｌ７及びＬ９にはＹ方向に伸長するジグザグパターンのスリット２１ＹＡを含む導体パターンが形成されている。また、図４Ｂに示すように、捨て板部１２の偶数の配線層Ｌ２、Ｌ４、Ｌ６、Ｌ８及びＬ１０にもＹ方向に伸長するジグザグパターンのスリット２１ＹＢを含む導体パターンが形成されている。偶数の配線層に形成されるスリット２１ＹＢは、奇数の配線層に形成されるスリット２１ＹＡのジグザグパターンに対してＹ方向にずらしたジグザグパターンを有する。本実施形態では、偶数の配線層のスリット２１ＹＢのジグザグパターンを、奇数の配線層のスリット２１ＹＡのジグザグパターンに対して、ジグザグパターンの繰り返し周期の２分の１に相当するずれ量でＹ方向にずらした場合が例示されている。なお、スリット２１ＹＡ及び２１ＹＢは、例えば、図５に示すように、捨て板部１２の複数の箇所に形成して、捨て板部１２の導体２０を複数の部分に分割することが好ましい。
【００２３】
なお、本実施形態では奇数の配線層にスリット２１ＹＡを含む導体パターン設け、偶数の配線層にスリット２１ＹＢを含む導体パターンを設ける場合を例示したが、これらの導体パターンを設ける配線層を適宜変更することも可能である。
【００２４】
以上のように、開示の技術の第１の実施形態に係る配線基板の製造方法は、下記の事項を含む。（１）捨て板部１２のいずれかの配線層にＹ方向に伸長するジグザグパターンのスリット２１ＹＡを含む導体パターンを形成する。（２）捨て板部１２の他の配線層に、スリット２１ＹＡのジグザグパターンに対してＹ方向にずらしたジグザグパターンを有し且つＹ方向に伸長するスリット２１ＹＢを有する導体パターンを形成する。
【００２５】
このように、各配線層に形成されるスリット２１ＹＡ及び２１ＹＢをジグザグパターンとすることで、図２Ａに示すような一直線に伸びるスリットと比較して、スリットの形成位置における配線基板の屈曲を抑制することができる。更に、ジグザグパターンを配線層間でずらすことで、図４Ｃに示すように、スリット２１ＹＡとスリット２１ＹＢとを重ねて配置した場合でも、導体２０が存在せず絶縁体層１４を構成するコンポジット材のみが存在する部分Ｐが点状となる。これにより、図２Ａに示すような一直線に伸びるスリットと比較して、配線基板の反りを抑制する効果が更に促進される。
【００２６】
［第２の実施形態］
図６Ａ、図６Ｂ及び図６Ｃは、開示の技術の第２の実施形態に係る捨て板部１２の導体パターンを示す平面図である。具体的には、図６Ａは、捨て板部１２の奇数の配線層Ｌ１、Ｌ３、Ｌ５、Ｌ７及びＬ９に形成される導体パターンを示す平面図である。図６Ｂは、捨て板部１２の偶数の配線層Ｌ２、Ｌ４、Ｌ６、Ｌ８及びＬ１０に形成される導体パターンを示す平面図である。図６Ｃは、捨て板部１２の全ての配線層Ｌ１〜Ｌ１０の導体パターンを重ねて示した図である。
【００２７】
図６Ａに示すように、捨て板部１２の奇数の配線層には、Ｙ方向に伸長するジグザグパターンの複数のスリット２１ＹＡと、Ｘ方向に伸長するジグザグパターンの複数のスリット２１ＸＡとが交差したメッシュ構造のスリットを含む導体パターンが形成されている。また図６Ｂに示すように、捨て板部１２の偶数の配線層にはＹ方向に伸長するジグザグパターンの複数のスリット２１ＹＢと、Ｘ方向に伸長するジグザグパターンの複数のスリット２１ＸＢとが交差したメッシュ構造のスリットを含む導体パターンが形成されている。
【００２８】
偶数の配線層の各々に形成されるスリット２１ＹＢは、奇数の配線層の各々に形成されるスリット２１ＹＡのジグザグパターンに対してＹ方向にずらしたジグザグパターンを有する。また、偶数の配線層の各々に形成されるスリット２１ＸＢは、奇数の配線層の各々に形成されるスリット２１ＸＡのジグザグパターンに対してＸ方向にずらしたジグザグパターンを有する。本実施形態では、偶数の配線層のスリット２１ＹＢのジグザグパターンを、奇数の配線層のスリット２１ＹＡのジグザグパターンに対して、ジグザグパターンの繰り返し周期の２分の１に相当するずれ量でＹ方向にずらした場合が例示されている。また、偶数の配線層のスリット２１ＸＢのジグザグパターンを、奇数の配線層のスリット２１ＸＡのジグザグパターンに対して、ジグザグパターンの繰り返し周期の２分の１に相当するずれ量でＸ方向にずらした場合が例示されている。
【００２９】
なお、スリット２１ＹＡ及び２１ＸＡを含む導体パターンを形成する配線層及び複数のスリット２１ＹＢ及び２１ＸＢを含む導体パターンを形成する配線層を適宜変更することも可能である。
【００３０】
以上のように、開示の技術の第２の実施形態に係る配線基板の製造方法は、下記の事項を含む。（１）捨て板部１２のいずれかの配線層に、Ｙ方向に伸長するジグザグパターンのスリット２１ＹＡ及びＸ方向に伸長するジグザグパターンのスリット２１ＸＡを含む導体パターンを形成する。（２）捨て板部１２の他の配線層に、スリット２１ＹＡのジグザグパターンに対してＹ方向にずらしたジグザグパターンを有し、Ｙ方向に伸長するスリット２１ＹＢ及びスリット２１ＸＡのジグザグパターンに対してＸ方向にずらしたジグザグパターンを有し、Ｘ方向に伸長するスリット２１ＸＢを含む導体パターンを形成する。
【００３１】
このように、各配線層に形成されるメッシュ構造のスリットをジグザグパターンとすることで、図３に示すような一直線に伸びるメッシュ構造のスリットパターンと比較して、スリット形成位置における配線基板の屈曲を抑制することができる。更に、ジグザグパターンを配線層間でずらすことで、スリット２１ＹＡと２１ＹＢとを重ね、スリット２１ＸＡと２１ＸＢとを重ねて配置した場合でも、絶縁体層１４を構成するコンポジット材のみが存在する部分Ｐが、スリットの交差部を除き点状となる。これにより、図３に示すメッシュ構造のスリットと比較して、配線基板の反りを抑制する効果が更に促進される。
【００３２】
［第３の実施形態］
図７Ａは、開示の技術の第３の実施形態に係る捨て板部１２の導体パターンを示す平面図である。図７Ａに示すように、捨て板部１２には、それぞれ導体で構成される複数の四角形（正方形）のランド２０１が、隣接するランド２０１と各頂点において接するように、Ｘ方向及びＹ方向に沿って周期的に配列した導体パターンが形成されている。すなわち、捨て板部１２の各配線層には、いわゆる格子模様（市松模様またはチェック模様ともいう）の導体パターンが形成されている。本実施形態では、捨て板部１２の各配線層Ｌ１〜Ｌ１０に、同様の格子模様の導体パターンが互いに重なるように設けられている。このような、格子模様の導体パターンによれば、捨て板部１２の各配線層の残銅率は５０％となる。
【００３３】
捨て板部１２に図７Ａに示す格子模様の導体パターンを形成した後に、配線基板１０の反りの発生状況に応じて、複数のランド２０１のうちのいずれかにおいて、頂点部分の導体が除去される。これにより、隣接するランド２０１とのつなぎ目が切断される。ランド２０１の頂点部分における導体の除去は、例えば、ドリルによる穴あけ加工によって行うことができる。このように、ランド間のつなぎ目を切断することで、導体が連続する部分の長さが短くなるため、絶縁体層１４と導体との間の熱膨張率差に起因する配線基板の反りを抑制することができる。
【００３４】
図７Ｂには、捨て板部１２に形成された複数のランド２０１の各頂点部分にドリルによる穴あけ加工によって貫通孔２２を形成することでランド間のつなぎ目を切断した状態が例示されている。このようにドリルによる穴あけ加工によって貫通孔２２を形成することで、各配線層Ｌ１〜Ｌ１０において、ランド間のつなぎ目が一括して除去される。
【００３５】
また、導体の除去をドリルによる穴あけ加工によって行うことで、ランド間のつなぎ目を切断する箇所を、導体パターンの形成後に適宜選択することが可能である。従って、ランド間のつなぎ目を切断する箇所を、反りが生じる領域に限定することも可能であり、配線基板に生じる局所的な反りに対処することも可能である。例えば、シミュレーションや実験によって配線基板の反りが発生する領域を推定し、推定した反りが発生する領域内に穴あけ加工を施してランド間のつなぎ目を切断してもよい。一方、反りが発生しない領域に対しては、穴あけ加工を施さず、ランド間のつなぎ目を維持してもよい。
【００３６】
また、反りが比較的大きい領域においては比較的高い密度で穴あけ加工を施し、反りが比較的小さい領域においては比較的低い密度で穴あけ加工を施してもよい。例えば、反りが比較的大きい領域においては、図７Ｂに示すように、貫通孔２２の密度が最大となるように、複数のランド２０１の全ての頂点部分に貫通孔２２を形成してもよい。一方、反りが中程度の領域においては、図７Ｃに示すように、貫通孔２２の密度を、図７Ｂに示す場合よりも低くしてもよい。また、反りが比較的小さい領域においては、図７Ｄに示すように、貫通孔２２の密度を更に低くしてもよい。
【００３７】
なお、本実施形態においては、捨て板部１２の各配線層Ｌ１〜Ｌ１０に複数のランド２０１を含む導体パターンを形成する場合を例示したが、複数のランド２０１を含む導体パターンは、少なくとも１つの配線層に形成されていればよい。また、複数のランド２０１を含む導体パターンをいずれかの配線層に適用するとともに、上記した第１の実施形態に係る導体パターンまたは第２の実施形態に係る導体パターンを他の配線層に適用してもよい。
【００３８】
以上のように、開示の技術の第３の実施形態に係る配線基板の製造方法は、下記の事項を含む。（１）配線基板１０の捨て板部１２に、導体で構成される複数の四角形のランド２０１を、隣接するランドと各頂点において接するようにＸ方向及びＹ方向に沿って配置した導体パターンを形成する。（２）複数のランド２０１のうちの少なくとも一部のランド２０１の頂点部分の導体を選択的に除去する。
【００３９】
開示の技術の第３の実施形態に係る配線基板の製造方法によれば、捨て板部１２に複数のランド２０１を含む導体パターンを形成した後に、反りの発生状況に応じて、ランド間のつなぎ目を適宜切断することで配線基板１０の反りを抑制することができる。従って、導体パターンを最適化する従来の手法と比較して、簡便かつ低コストで配線基板の反りを抑制することができる。すなわち、従来においては、アートワークフィルムの作成及び評価を繰り返し行って配線基板の反りを抑制し得る最適な導体パターンを見つけることが必要であった。一方、本実施形態に係る配線基板の製造方法によれば、ランド間のつなぎ目を切断する箇所（すなわち、穴あけ加工を施す箇所）の選択によって配線基板の反りを抑制することができるので、捨て板部１２の導体パターンを変更する必要はなく、従ってアートワークフィルムの変更が不要である。ランド間のつなぎ目を切断する箇所の選択は、例えば、シミュレーションや実験等の結果に基づいて行うことが可能である。シミュレーション結果が適切でなかった場合や実験結果が代表的な結果でなかった場合には、ランド間のつなぎ目を切断する箇所を修正することで対応可能である。
【００４０】
また、開示の技術の第３の実施形態に係る配線基板の製造方法によれば、ランド間のつなぎ目を切断する箇所を反りが生じる領域に限定することも可能であり、配線基板に生じる局所的な反りに対処することも可能である。また、穴あけ加工部の形成密度によって反りの大きさに応じた対応を行うことも可能である。
【００４１】
［第４の実施形態］
図８Ａは、開示の技術の第４の実施形態に係る捨て板部１２の導体パターンを示す平面図である。図８Ａに示すように、捨て板部１２には、それぞれ導体で構成される複数の三角形（正三角形）のランド２０２が、隣接するランド２０２と各頂点において接するように、Ｘ方向及びＹ方向に沿って周期的に配列した導体パターンが形成されている。すなわち、捨て板部１２には、上記した第３の実施形態に係る四角形のランド２０１を三角形のランド２０２に置き換えた導体パターンが形成されている。本実施形態においては、捨て板部１２の各配線層Ｌ１〜Ｌ１０には、同様の導体パターンが互いに重なるように設けられている。このような導体パターンによれば、捨て板部１２の各配線層の残銅率は５０％となる。
【００４２】
捨て板部１２に図８Ａに示す複数のランド２０２を含む導体パターンを形成した後に、配線基板１０の反りの発生状況に応じて、複数のランド２０２のうちのいずれかにおいて、頂点部分の導体が除去される。これにより、隣接するランド２０２とのつなぎ目が切断される。ランド２０２の頂点部分における導体の除去は、例えば、ドリルによる穴あけ加工によって行うことができる。このように、ランド間のつなぎ目を切断することで、導体が連続する部分の長さが短くなるため、絶縁体層１４と導体との間の熱膨張率差に起因する配線基板の反りを抑制することができる。
【００４３】
図８Ｂには、捨て板部１２に形成された複数のランド２０２の全ての頂点部分にドリルによる穴あけ加工によって貫通孔２２を形成することでランド間のつなぎ目を切断した場合が例示されている。このようにドリルによる穴あけ加工によって貫通孔２２を形成することで、各配線層Ｌ１〜Ｌ１０において、ランド間のつなぎ目が一括して除去される。
【００４４】
例えば、反りが比較的大きい領域においては、図８Ｂに示すように、貫通孔２２の密度が最大となるように、複数のランド２０２の全ての頂点部分に貫通孔２２を形成してもよい。一方、反りが比較的小さい領域においては、図８Ｃに示すように、貫通孔２２の密度を、低くしてもよい。
【００４５】
なお、本実施形態においては、捨て板部１２の各配線層Ｌ１〜Ｌ１０に複数のランド２０１を含む導体パターンを形成する場合を例示したが、複数のランド２０２を含む導体パターンは、少なくとも１つの配線層に形成されていればよい。また、上記した第１の実施形態に係る導体パターンまたは第２の実施形態に係る導体パターンをいずれかの配線層に適用してもよい。
【００４６】
以上のように、開示の技術の第４の実施形態に係る配線基板の製造方法は、下記の事項を含む。（１）配線基板１０の捨て板部１２に、導体で構成される複数の三角形のランド２０２を、隣接するランドと各頂点において接するようにＸ方向及びＹ方向に沿って配置した導体パターンを形成する。（２）複数のランド２０２のうちの少なくとも一部のランド２０２の頂点部分の導体を選択的に除去する。
【００４７】
開示の技術の第４の実施形態に係る配線基板の製造方法によれば、上記した第３の実施形態に係る製造方法による効果と同様の効果を得ることができる。また、ランド２０２の形状を三角形とすることで、四角形のランド２０１と比較して、ランドを最密に配置することが可能である。これによりランド間のつなぎ目の数を増加させることができ、配線基板１０に生じるより大きな反りに対しても対応することが可能である。
【００４８】
［第５の実施形態］
図９Ａ、図９Ｂ及び図９Ｃは、開示の技術の第５の実施形態に係る捨て板部１２の各配線層における導体パターンを示す平面図である。具体的には、図９Ａは、捨て板部１２の配線層Ｌ１に形成される導体パターンを示す平面図である。図９Ｂは、捨て板部１２の配線層Ｌ２に形成される導体パターンを示す平面図である。図９Ｃは、捨て板部１２の配線層Ｌ１及びＬ２の導体パターンを重ねて示した図である。なお、他の配線層Ｌ３〜Ｌ１０の導体パターンについては、特に限定されないが、例えば、奇数の配線層には、図９Ａに示す導体パターンを形成し、偶数の配線層には、図９Ｂに示す導体パターンを形成してもよい。また、上記した第１の実施形態に係る導体パターンまたは第２の実施形態に係る導体パターンをいずれかの配線層に適用してもよい。
【００４９】
図９Ａに示すように、捨て板部１２の配線層Ｌ１には、それぞれ導体で構成される複数の四角形（正方形）のランド２０１Ａが、隣接するランドと各頂点において接するように、Ｘ方向及びＹ方向に沿って周期的に配列した格子模様の導体パターンが形成されている。また、図９Ｂに示すように、捨て板部１２の配線層Ｌ２にも、それぞれ導体で構成される複数の四角形（正方形）のランド２０１Ｂが、隣接するランドと各頂点において接するように、Ｘ方向及びＹ方向に沿って周期的に配列した格子模様の導体パターンが形成されている。
【００５０】
配線層Ｌ２に形成される複数のランド２０１Ｂは、配線層Ｌ１に形成される複数のランド２０１Ａに対して、複数のランドの繰り返し周期の４分の１に相当するずれ量でＸ方向及びＹ方向にずらして配置されている。上記のように、ランド２０１Ａ及びランド２０１Ｂの配置を互いにＸＹ方向に４分の１周期ずらすことで、図９Ｃに示すように、ランド２０１Ａの各頂点のＸＹ方向の位置とランド２０１Ｂの各頂点のＸＹ方向の位置とがずれる。すなわち、ランド２０１Ａ間のつなぎ目が、ランド２０１Ｂの中央またはランド２０１Ｂの非形成部の中央に位置し、ランド２０１Ｂ間のつなぎ目が、ランド２０１Ａの中央またはランド２０１Ａの非形成部の中央に位置することになる。
【００５１】
捨て板部１２の配線層Ｌ１及びＬ２にそれぞれ複数のランド２０１Ａ及び２０１Ｂを含む導体パターンを形成した後に、各配線層Ｌ１及びＬ２においてランド間のつなぎ目を適宜切断することで配線基板１０の反りを抑制することができる。ランド２０１Ａの位置とランド２０１Ｂの位置を上記のように互いにずらすことで、ランド２０１Ａ間のつなぎ目の切断と、ランド２０１Ｂ間のつなぎ目の切断を独立して行うことが可能となる。
【００５２】
例えば、配線層Ｌ１に形成されたランド２０１Ａについてのみランド間のつなぎ目を切断する場合には、図１０Ａに示すように、配線層Ｌ１に形成された複数のランド２０１Ａの各頂点部分にドリルによる穴あけ加工によって貫通孔２２を形成すればよい。ランド２０１Ａの各頂点部分に穴あけ加工を施しても、ランド２０１Ｂについてはランド間のつなぎ目が切断されることはない。
【００５３】
一方、配線層Ｌ２に形成されたランド２０１Ｂについてのみランド間のつなぎ目の切断をする場合には、図１０Ｂに示すように、配線層Ｌ２に形成された複数のランド２０１Ｂの各頂点部分にドリルによる穴あけ加工によって貫通孔２２を形成すればよい。ランド２０１Ｂの各頂点部分に穴あけ加工を施しても、ランド２０１Ａについてはランド間のつなぎ目が切断されることはない。
【００５４】
更に、配線層Ｌ１及びＬ２に形成されたランド２０１Ａ及び２０１Ｂの双方についてランド間のつなぎ目を切断する場合には、図１０Ｃに示すように、複数のランド２０１Ａ及び２０１Ｂの各頂点部分にドリルによる穴あけ加工によって貫通孔２２を形成すればよい。
【００５５】
以上のように、開示の技術の第５の実施形態に係る配線基板の製造方法は、下記の事項を含む。（１）配線基板１０の捨て板部１２の少なくとも２つ配線層の各々に、導体で構成される複数の四角形のランドを隣接するランドと各頂点において接するようにＸ方向及びＹ方向に沿って配置した導体パターンを形成する。（２）配線層Ｌ２において、配線層Ｌ１に配置された複数のランド２０１Ａに対してＸ方向及びＹ方向にずらして複数のランド２０１Ｂを配置した導体パターンを形成する。（３）配線層Ｌ１及びＬ２の少なくとも一方に配置された複数のランド２０１Ａ、２０１Ｂのうちの少なくとも一部のランドの頂点部分の導体を穴あけ加工によって除去する。
【００５６】
開示の技術の第５の実施形態に係る配線基板の製造方法によれば、配線層Ｌ１におけるランド間のつなぎ目の切断と、配線層Ｌ２おけるランド間のつなぎ目の切断を独立して行うことが可能となる。例えば、配線基板１０が配線層Ｌ１側に反る場合には、配線層Ｌ１に形成されたランド２０１Ａの頂点部分に穴あけ加工を施すことにより、配線基板１０の反りを抑制することができる。同様に、配線基板１０が配線層Ｌ２側に反る場合には、配線層Ｌ２に形成されたランド２０１Ｂの頂点部分に穴あけ加工を施すことにより、配線基板１０の反りを抑制することができる。また、ランド間のつなぎ目の切断を行う配線層を順次変更して反りの発生状況を確認することで、どの配線層が反りの原因となっているのかを把握することができる。
【００５７】
［第６の実施形態］
図１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄ、１１Ｅ、１１Ｆ及び１１Ｇは、開示の技術の第６の実施形態に係る捨て板部１２の各配線層における導体パターンを示す平面図である。具体的には、図１１Ａは、捨て板部１２の配線層Ｌ１に形成される導体パターンを示す平面図である。図１１Ｂは、捨て板部１２の配線層Ｌ２に形成される導体パターンを示す平面図である。図１１Ｃは、捨て板部１２の配線層Ｌ１及びＬ２の導体パターンを重ねて示した図である。図１１Ｄは、捨て板部１２の配線層Ｌ３に形成される導体パターンを示す平面図である。図１１Ｅは、捨て板部１２の配線層Ｌ４に形成される導体パターンを示す平面図である。図１１Ｆは、捨て板部１２の配線層Ｌ３及びＬ４の導体パターンを重ねて示した図である。図１１Ｇは、配線層Ｌ１〜Ｌ４の導体パターンを重ねて示した図である。なお、他の配線層Ｌ５〜Ｌ１０の導体パターンについては、特に限定されないが、配線層Ｌ１〜Ｌ４に形成される導体パターンを適宜適用してもよい。また、上記した第１の実施形態に係る導体パターンまたは第２の実施形態に係る導体パターンをいずれかの配線層に適用してもよい。
【００５８】
捨て板部１２の配線層Ｌ１〜Ｌ４には、導体で構成される複数の四角形（正方形）のランド２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃ、２０１Ｄが隣接するランドと各頂点において接するように、Ｘ方向及びＹ方向に沿って周期的に配列した格子模様の導体パターンが形成されている。
【００５９】
配線層Ｌ２に形成される複数のランド２０１Ｂは、配線層Ｌ１に形成される複数のランド２０１Ａに対して、複数のランドの繰り返し周期の２分の１に相当するずれ量でＸ方向及びＹ方向にずらして配置されている。すなわち、配線層Ｌ２における導体パターンは、配線層Ｌ１における導体パターンのランド形成部とランド非形成部を反転させたパターンに相当する。ランド２０１Ａ及びランド２０１Ｂの配置を互いに２分の１周期ずらすことで、図１１Ｃに示すように、ランド２０１Ａの各頂点のＸＹ方向の位置とランド２０１Ｂの各頂点のＸＹ方向の位置とが互いに一致する。すなわち、ランド２０１Ａ間のつなぎ目とランド２０１Ｂ間のつなぎ目がＸＹ方向で一致する。
【００６０】
配線層Ｌ３に形成される複数のランド２０１Ｃは、配線層Ｌ１に形成される複数のランド２０１Ａに対して、複数のランドの繰り返し周期の４分の１に相当するずれ量でＸ方向及びＹ方向にずらして配置されている。
【００６１】
配線層Ｌ４に形成される複数のランド２０１Ｄは、配線層Ｌ３に形成される複数のランド２０１Ｃに対して、複数のランドの繰り返し周期の２分の１に相当するずれ量でＸ方向及びＹ方向にずらして配置されている。すなわち、配線層Ｌ４における導体パターンは、配線層Ｌ３における導体パターンのランド形成部とランド非形成部を反転させたパターンに相当する。換言すれば、配線層Ｌ４に形成される複数のランド２０１Ｄは、配線層Ｌ１に形成される複数のランド２０１Ａに対して、複数のランドの繰り返し周期の４分の３に相当するずれ量でＸ方向及びＹ方向にずらして配置されている。ランド２０１Ｃ及びランド２０１Ｄの配置を互いに２分の１周期ずらすことで、図１１Ｆに示すように、ランド２０１Ｃの各頂点のＸＹ方向の位置とランド２０１Ｄの各頂点のＸＹ方向の位置とが互いに一致する。すなわち、ランド２０１Ｃ間のつなぎ目とランド２０１Ｄ間のつなぎ目がＸＹ方向で一致する。
【００６２】
また、各配線層Ｌ１〜Ｌ４に形成される各ランド２０１Ａ〜２０１Ｄを上記のようにずらすことで、図１１Ｇに示すように、ランド２０１Ａ及び２０１Ｂの各頂点のＸＹ方向の位置とランド２０１Ｃ及び２０１Ｄの各頂点のＸＹ方向の位置とがずれることとなる。すなわち、ランド２０１Ａ間及びランド２０１Ｂ間のつなぎ目が、ランド２０１ＣまたはランドＤの中央に位置し、ランド２０１Ｃ間及びランド２０１Ｄ間のつなぎ目が、ランド２０１Ａまたはランド２０１Ｂの中央に位置する。
【００６３】
捨て板部１２の配線層Ｌ１〜Ｌ４にそれぞれ複数のランド２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃ及び２０１Ｄを含む導体パターンを形成した後に、各配線層Ｌ１〜Ｌ４においてランド間のつなぎ目を適宜切断することで配線基板１０の反りを抑制することができる。ランド２０１Ａ〜２０１Ｄの位置を上記のように互いにずらすことで、ランド２０１Ａ間及び２０１Ｂ間のつなぎ目の切断と、ランド２０１Ｃ間及び２０１Ｄ間のつなぎ目の切断を独立して行うことが可能となる。
【００６４】
例えば、ランド２０１Ａ及び２０１Ｂについてのみランド間のつなぎ目を切断する場合には、図１２Ａに示すように、ランド２０Ａ及び２０１Ｂの各頂点部分にドリルによる穴あけ加工によって貫通孔２２を形成すればよい。ここで、図１２Ａは、ランド２０１Ａ及び２０１Ｂの各頂点部分に貫通孔２２が設けられた場合の配線層Ｌ１及びＬ２の導体パターンを重ねて示した図である。ランド２０１Ａの各頂点のＸＹ方向の位置とランド２０１Ｂの各頂点のＸＹ方向の位置とは互いに一致していることから、ランド２０１Ａ及び２０１Ｂの各頂点部分の穴あけ加工は、一括で行うことができる。図１２Ｂに示すように、ランド２０１Ａ及び２０１Ｂの各頂点部分に穴あけ加工を施しても、ランド２０１Ｃ及び２０１Ｄについてはランド間のつなぎ目が切断されることはない。ここで、図１２Ｂは、ランド２０１Ａ及び２０１Ｂの各頂点部分に貫通孔２２が設けられた場合の配線層Ｌ２及びＬ３の導体パターンを重ねて示した図である。
【００６５】
一方、ランド２０１Ｃ及び２０１Ｄについてのみランド間のつなぎ目を切断する場合には、図１２Ｃに示すように、ランド２０１Ｃ及び２０１Ｄの各頂点部分にドリルによる穴あけ加工によって貫通孔２２を形成すればよい。ここで、図１２Ｃは、ランド２０１Ｃ及び２０１Ｄの各頂点部分に貫通孔２２が設けられた場合の配線層Ｌ３及びＬ４の導体パターンを重ねて示した図である。ランド２０１Ｃの各頂点のＸＹ方向の位置とランド２０１Ｄの各頂点のＸＹ方向の位置とは互いに一致していることから、ランド２０１Ｃ及び２０１Ｄの各頂点部分の穴あけ加工は、一括で行うことができる。図１２Ｄに示すように、ランド２０１Ｃ及び２０１Ｄの各頂点部分に穴あけ加工を施しても、ランド２０１Ａ及び２０１Ｂについてはランド間のつなぎ目が切断されることはない。ここで、図１２Ｄは、ランド２０１Ｃ及び２０１Ｄの各頂点部分に貫通孔２２が設けられた場合の配線層Ｌ１及びＬ２の導体パターンを重ねて示した図である。
【００６６】
更に、ランド２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃ及び２０１Ｄについてランド間のつなぎ目を切断する場合には、ランド２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃ及び２０１Ｄの各頂点部分にドリルによる穴あけ加工によって貫通孔２２を形成すればよい。
【００６７】
以上のように、開示の技術の第６の実施形態に係る配線基板の製造方法は、下記の事項を含む。（１）配線基板１０の捨て板部１２の複数の配線層の各々に、導体で構成される複数の四角形のランドを隣接するランドと各頂点において接するようにＸ方向及びＹ方向に沿って周期的に配置した導体パターンを形成する。（２）第２の配線層Ｌ２に、第１の配線層Ｌ１に配置された複数のランド２０１Ａに対して、複数のランドの繰り返し周期の２分の１に相当するずれ量でＸ方向及びＹ方向にずらして複数のランド２０１Ｂを周期的に配置した導体パターンを形成する。（３）第３の配線層Ｌ３に、第１の配線層Ｌ１に配置された複数のランド２０１Ａに対して、複数のランドの繰り返し周期の４分の１に相当するずれ量でＸ方向及びＹ方向にずらして複数のランド２０１Ｃを周期的に配置した導体パターンを形成する。（４）第４の配線層Ｌ４に、第１の配線層Ｌ１に配置された複数のランド２０１Ａに対して、複数のランドの繰り返し周期の４分の３に相当するずれ量でＸ方向及びＹ方向にずらして複数のランド２０１Ｄを周期的に配置した導体パターンを形成する。（５）第１の配線層Ｌ１から第４の配線層Ｌ４にそれぞれ配置された複数のランドのうちの少なくとも一部のランドの頂点部分の導体を、穴あけ加工による貫通孔の形成によって除去する。
【００６８】
開示の技術の第６の実施形態に係る配線基板の製造方法によれば、配線層Ｌ１及びＬ２におけるランド間のつなぎ目の切断と、配線層Ｌ３及びＬ４におけるランド間のつなぎ目の切断を独立して行うことが可能となる。
【００６９】
また、各配線層Ｌ１〜Ｌ４における導体パターンを、上記のように４分の１周期間隔でずらすことで、捨て板部１２のどの点においても、２層のランドが積層された状態となる。これにより、配線基板の各配線層を積層する場合に、絶縁体層１４を構成する樹脂の流れが均一化され、絶縁体層１４と導体とのバランスが良好となり、配線基板の反りを抑制することができる。なお、上記した配線層Ｌ１〜Ｌ４に形成される導体パターンの積層順序を適宜変更することも可能である。
【００７０】
［第７の実施形態］
図１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ、１３Ｄ、１３Ｅ、１３Ｆ及び１３Ｇは、開示の技術の第７の実施形態に係る捨て板部１２の導体パターンを示す平面図である。具体的には、図１３Ａは、捨て板部１２の配線層Ｌ１に形成される導体パターンを示す平面図である。図１３Ｂは、捨て板部１２の配線層Ｌ２に形成される導体パターンを示す平面図である。図１３Ｃは、捨て板部１２の配線層Ｌ１及びＬ２の導体パターンを重ねて示した図である。図１３Ｄは、捨て板部１２の配線層Ｌ３に形成される導体パターンを示す平面図である。図１３Ｅは、捨て板部１２の配線層Ｌ４に形成される導体パターンを示す平面図である。図１１Ｆは、捨て板部１２の配線層Ｌ３及びＬ４の導体パターンを重ねて示した図である。図１３Ｇは、配線層Ｌ１〜Ｌ４の導体パターンを重ねて示した図である。なお、他の配線層Ｌ５〜Ｌ１０の導体パターンについては、特に限定されないが、配線層Ｌ１〜Ｌ４に形成される導体パターンを適宜適用してもよい。また、上記した第１の実施形態に係る導体パターンまたは第２の実施形態に係る導体パターンをいずれかの配線層に適用してもよい。
【００７１】
図１３Ａ〜図１３Ｇに示すように、各配線層Ｌ１〜Ｌ４には、図１１Ａ〜図１１Ｇに示すランド２０１Ａ〜２０１Ｄを三角形（正三角形）のランド２０２Ａ〜２０２Ｄに置き換えた導体パターンが形成されている。
【００７２】
配線層Ｌ２に形成される複数のランド２０２Ｂは、配線層Ｌ１に形成される複数のランド２０２Ａに対して、複数のランドの繰り返し周期の２分の１に相当するずれ量でＸ方向及びＹ方向にずらして配置されている。配線層Ｌ３に形成される複数のランド２０２Ｃは、配線層Ｌ１に形成される複数のランド２０２Ａに対して、複数のランドの繰り返し周期の４分の１に相当するずれ量でＸ方向及びＹ方向にずらして配置されている。配線層Ｌ４に形成される複数のランド２０２Ｄは、配線層Ｌ１に形成される複数のランド２０２Ａに対して、複数のランドの繰り返し周期の４分の３に相当するずれ量でＸ方向及びＹ方向にずらして配置されている。
【００７３】
各配線層Ｌ１〜Ｌ４に形成される各ランド２０２Ａ〜２０２Ｄを上記のようにずらすことで、図１３Ｇに示すように、ランド２０２Ａ及び２０２Ｂの各頂点のＸＹ方向の位置とランド２０２Ｃ及び２０２Ｄの各頂点のＸＹ方向の位置とがずれることとなる。すなわち、ランド２０２Ａ間及びランド２０２Ｂ間のつなぎ目が、ランド２０２Ｃまたはランド２０２Ｄの辺の中央に位置し、ランド２０２Ｃ及びランド２０２Ｄ間のつなぎ目が、ランド２０２Ａまたはランド２０２Ｂの辺の中央に位置することになる。
【００７４】
捨て板部１２の配線層Ｌ１〜Ｌ４にそれぞれ複数のランド２０２Ａ、２０２Ｂ、２０２Ｃ及び２０２Ｄを含む導体パターンを形成した後に、各配線層Ｌ１〜Ｌ４においてランド間のつなぎ目を適宜切断することで配線基板１０の反りを抑制することができる。ランド２０２Ａ〜２０２Ｄの位置を上記のように互いにずらすことで、ランド２０２Ａ間及び２０２Ｂ間のつなぎ目の切断と、ランド２０２Ｃ間及び２０２Ｄ間のつなぎ目の切断を独立して行うことが可能となる。
【００７５】
例えば、ランド２０２Ａ及び２０２Ｂについてのみランド間のつなぎ目を切断する場合には、図１４Ａに示すように、ランド２０２Ａ及び２０２Ｂの各頂点部分にドリルによる穴あけ加工によって貫通孔２２を形成すればよい。ここで、図１４Ａは、ランド２０２Ａ及び２０２Ｂの各頂点部分に貫通孔２２が設けられた場合の配線層Ｌ１及びＬ２の導体パターンを重ねて示した図である。ランド２０２Ａの各頂点のＸＹ方向の位置とランド２０２Ｂの各頂点のＸＹ方向の位置とは互いに一致していることから、ランド２０２Ａ及び２０２Ｂの各頂点部分の穴あけ加工は、一括で行うことができる。図１４Ｂに示すように、ランド２０２Ａ及び２０２Ｂの各頂点部分に穴あけ加工を施しても、ランド２０２Ｃ及び２０２Ｄについてはランド間のつなぎ目が切断されることはない。ここで、図１４Ｂは、ランド２０２Ａ及び２０２Ｂの各頂点部分に貫通孔２２が設けられた場合の配線層Ｌ２及びＬ３の導体パターンを重ねて示した図である。
【００７６】
一方、ランド２０２Ｃ及び２０２Ｄについてのみランド間のつなぎ目を切断する場合には、図１４Ｃに示すように、ランド２０２Ｃ及び２０２Ｄの各頂点部分にドリルによる穴あけ加工によって貫通孔２２を形成すればよい。ここで、図１４Ｃは、ランド２０２Ｃ及び２０２Ｄの各頂点部分に貫通孔２２が設けられた場合の配線層Ｌ３及びＬ４の導体パターンを重ねて示した図である。ランド２０２Ｃの各頂点のＸＹ方向の位置とランド２０２Ｄの各頂点のＸＹ方向の位置とは互いに一致していることから、ランド２０２Ｃ及び２０２Ｄの各頂点部分の穴あけ加工は、一括で行うことができる。図１４Ｄに示すように、ランド２０２Ｃ及び２０２Ｄの各頂点部分に穴あけ加工を施しても、ランド２０２Ａ及び２０２Ｂについてはランド間のつなぎ目が切断されることはない。ここで、図１４Ｄは、ランド２０２Ｃ及び２０２Ｄの各頂点部分に貫通孔２２が設けられた場合の配線層Ｌ１及びＬ２の導体パターンを重ねて示した図である。
【００７７】
更に、ランド２０２Ａ、２０２Ｂ、２０２Ｃ及び２０２Ｄについてランド間のつなぎ目を切断する場合には、ランド２０２Ａ、２０２Ｂ、２０２Ｃ及び２０２Ｄの各頂点部分にドリルによる穴あけ加工によって貫通孔２２を形成すればよい。
【００７８】
以上のように、開示の技術の第７の実施形態に係る配線基板の製造方法は、各配線層Ｌ１〜Ｌ４に配置されるランドの形状が三角形（正三角形）である点を除き、上記した第６の実施形態に係る配線基板の製造方法と同様である。
【００７９】
開示の技術の第７の実施形態に係る配線基板の製造方法によれば、配線層Ｌ１及びＬ２におけるランド間のつなぎ目の切断と、配線層Ｌ３及びＬ４におけるランド間のつなぎ目の切断を独立して行うことが可能となる。
【００８０】
また、各配線層Ｌ１〜Ｌ４における導体パターンを、上記のように４分の１周期間隔でずらすことで、捨て板部１２のどの点においても、２層のランドが積層された状態となる。これにより、配線基板の各配線層を積層する場合に、絶縁体層１４を構成する樹脂の流れが均一化され、絶縁体層１４と導体とのバランスが良好となり、配線基板の反りを抑制することができる。
【００８１】
［第８の実施形態］
開示の技術の第８の実施形態に係る配線基板は、上記の各実施形態に係る配線基板の捨て板部１２の各配線層における導体パターンの好適な組み合わせの一例である。なお、本実施形態では、配線基板１０が有する配線層は、図１５に示すように、配線層Ｌ１〜Ｌ６からなる６層構成とする。すなわち、配線層Ｌ１及びＬ６が多層配線基板における外層に相当し、配線層Ｌ２〜Ｌ５が多層配線基板における内層に相当する。
【００８２】
図１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃ、１６Ｄ、１６Ｅ及び１６Ｆは、それぞれ、本実施形態に係る配線基板１０の捨て板部１２の配線層Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５及びＬ６における導体パターンを示す平面図である。
【００８３】
図１６Ａに示すように、配線層Ｌ１に形成される導体パターンは、図６Ａに示す導体パターンと同じである。すなわち、配線層Ｌ１には、Ｙ方向に伸長するジグザグパターンのスリット２１ＹＡと、Ｘ方向に伸長するジグザグパターンのスリット２１ＸＡとが交差したメッシュ構造のスリットを含む導体パターンが形成されている。
【００８４】
図１６Ｂに示すように、配線層Ｌ２に形成される導体パターンは、図１１Ａに示す導体パターンと同じである。すなわち、配線層Ｌ２には、四角形の複数のランド２０１Ａを含む格子模様の導体パターンが形成されている。
【００８５】
図１６Ｃに示すように、配線層Ｌ３に形成される導体パターンは、図１１Ｂに示す導体パターンと同じである。すなわち、配線層Ｌ３には、四角形の複数のランド２０１Ｂを含む格子模様の導体パターンが形成されている。複数のランド２０１Ｂは、配線層Ｌ２に形成される複数のランド２０１Ａに対して複数のランドの繰り返し周期の２分の１に相当するずれ量でＸ方向及びＹ方向にずれている。
【００８６】
図１６Ｄに示すように、配線層Ｌ４に形成される導体パターンは、図１１Ｄに示す導体パターンと同じである。すなわち、配線層Ｌ４には、四角形の複数のランド２０１Ｃを含む格子模様の導体パターンが形成されている。複数のランド２０１Ｃは、配線層Ｌ２に形成される複数のランド２０１Ａに対して複数のランドの繰り返し周期の４分の１に相当するずれ量でＸ方向及びＹ方向にずれている。
【００８７】
図１６Ｅに示すように、配線層Ｌ５に形成される導体パターンは、図１１Ｅに示す導体パターンと同じである。すなわち、配線層Ｌ５には、四角形の複数のランド２０１Ｄを含む格子模様の導体パターンが形成されている。複数のランド２０１Ｄは、配線層Ｌ２に形成される複数のランド２０１Ａに対して複数のランドの繰り返し周期の４分の３に相当するずれ量でＸ方向及びＹ方向にずれている。
【００８８】
図１６Ｆに示すように、配線層Ｌ６に形成される導体パターンは、図６Ｂに示す導体パターンと同じである。すなわち、配線層Ｌ６には、Ｙ方向に伸長するジグザグパターンのスリット２１ＹＢと、Ｘ方向に伸長するジグザグパターンのスリット２１ＸＢとが交差したメッシュ構造のスリットを含む導体パターンが形成されている。スリット２１ＹＢのジグザグパターンは、配線層Ｌ１のスリット２１ＹＡのジグザグパターンに対して、ジグザグパターンの繰り返し周期の２分の１に相当するずれ量でＹ方向にずれている。同様に、スリット２１ＸＢのジグザグパターンは、配線層Ｌ１のスリット２１ＸＡのジグザグパターンに対して、ジグザグパターンの繰り返し周期の２分の１に相当するずれ量でＸ方向にずれている。
【００８９】
捨て板部１２の配線層Ｌ１〜Ｌ６にそれぞれ上記の導体パターンを形成した後に、ドリルによる穴あけ加工によって配線層Ｌ２〜Ｌ５においてランド間のつなぎ目を適宜切断することで配線基板１０の反りを抑制することができる。ランド２０１Ａ〜２０１Ｄの配置を上記のように互いにずらすことで、ランド２０１Ａ間及び２０１Ｂ間のつなぎ目の切断と、ランド２０１Ｃ間及び２０１Ｄ間のつなぎ目の切断を独立して行うことが可能となる。
【００９０】
［第９の実施形態］
開示の技術の第９の実施形態に係る配線基板は、上記の各実施形態に係る配線基板の捨て板部１２の各配線層における導体パターンの好適な組み合わせの他の例である。なお、本実施形態では、配線基板１０が有する配線層は、図１Ｂに示すように、配線層Ｌ１〜Ｌ１０を有する１０層構成とする。すなわち、配線層Ｌ１及びＬ１０が多層配線基板における外層に相当し、配線層Ｌ２〜Ｌ９が多層配線基板における内層に相当する。
【００９１】
図１７Ａ、１７Ｂ、１７Ｃ、１７Ｄ、１７Ｅ、１７Ｆ、１７Ｇ、１７Ｈ、１７Ｉ及び１７Ｊは、それぞれ、捨て板部１２の配線層Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５、Ｌ６、Ｌ７、Ｌ８、Ｌ９及びＬ１０に形成される導体パターンを示す平面図である。
【００９２】
図１７Ａに示すように、配線層Ｌ１に形成される導体パターンは、図６Ａに示す導体パターンと同じである。すなわち、配線層Ｌ１には、Ｙ方向に伸長するジグザグパターンのスリット２１ＹＡと、Ｘ方向に伸長するジグザグパターンのスリット２１ＸＡとが交差したメッシュ構造のスリットを含む導体パターンが形成されている。
【００９３】
図１７Ｂに示すように、配線層Ｌ２に形成される導体パターンは、図１３Ａに示す導体パターンと同じである。すなわち、配線層Ｌ２には、三角形の複数のランド２０２Ａを含む導体パターンが形成されている。
【００９４】
図１７Ｃに示すように、配線層Ｌ３に形成される導体パターンは、図１３Ｂに示す導体パターンと同じである。すなわち、配線層Ｌ３には、三角形の複数のランド２０２Ｂを含む導体パターンが形成されている。複数のランド２０２Ｂは、配線層Ｌ２に形成される複数のランド２０２Ａに対して複数のランドの繰り返し周期の２分の１に相当するずれ量でＸ方向及びＹ方向にずれている。
【００９５】
図１７Ｄに示すように、配線層Ｌ４に形成される導体パターンは、図１３Ｄに示す導体パターンと同じである。すなわち、配線層Ｌ４には、三角形の複数のランド２０２Ｃを含む導体パターンが形成されている。複数のランド２０２Ｃは、配線層Ｌ２に形成される複数のランド２０２Ａに対して複数のランドの繰り返し周期の４分の１に相当するずれ量でＸ方向及びＹ方向にずれている。
【００９６】
図１７Ｅに示すように、配線層Ｌ５に形成される導体パターンは、図１３Ｅに示す導体パターンと同じである。すなわち、配線層Ｌ５には、三角形の複数のランド２０２Ｄを含む導体パターンが形成されている。複数のランド２０２Ｄは、配線層Ｌ２に形成される複数のランド２０２Ａに対して複数のランドの繰り返し周期の４分の３に相当するずれ量でＸ方向及びＹ方向にずれている。
【００９７】
図１７Ｆに示すように、配線層Ｌ６に形成される導体パターンは、配線層Ｌ５に形成される導体パターンと同じである。
【００９８】
図１７Ｇに示すように、配線層Ｌ７に形成される導体パターンは、配線層Ｌ４に形成される導体パターンと同じである。
【００９９】
図１７Ｈに示すように、配線層Ｌ８に形成される導体パターンは、配線層Ｌ３に形成される導体パターンと同じである。
【０１００】
図１７Ｉに示すように、配線層Ｌ９に形成される導体パターンは、配線層Ｌ２に形成される導体パターンと同じである。
【０１０１】
図１７Ｊに示すように、配線層Ｌ６に形成される導体パターンは、図６Ｂに示す導体パターンと同じである。すなわち、配線層Ｌ６には、Ｙ方向に伸長するジグザグパターンのスリット２１ＹＢと、Ｘ方向に伸長するジグザグパターンのスリット２１ＸＢとが交差したメッシュ構造のスリットを含む導体パターンが形成されている。配線層Ｌ６のスリット２１ＹＢのジグザグパターンは、配線層Ｌ１のスリット２１ＹＡのジグザグパターンに対して、ジグザグパターンの繰り返し周期の２分の１に相当するずれ量でＹ方向にずれている。同様に、配線層Ｌ６のスリット２１ＸＢのジグザグパターンは、配線層Ｌ１のスリット２１ＸＡのジグザグパターンに対して、ジグザグパターンの繰り返し周期の２分の１に相当するずれ量でＸ方向にずれている。
【０１０２】
捨て板部１２の配線層Ｌ１〜Ｌ１０にそれぞれ上記の導体パターンを形成した後に、ドリルによる穴あけ加工によって配線層Ｌ２〜Ｌ９においてランド間のつなぎ目を適宜切断することで配線基板１０の反りを抑制することができる。ランド２０２Ａ〜２０２Ｄの位置を上記のように互いにずらすことで、ランド２０２Ａ間及び２０２Ｂ間のつなぎ目の切断と、ランド２０２Ｃ間及び２０２Ｄ間のつなぎ目の切断を独立して行うことが可能となる。
【０１０３】
また、本実施形態に係る配線基板においては、捨て板部１２の各配線層Ｌ１〜Ｌ１０の導体パターンが配線基板１０の厚さ方向において対称となっているので、配線基板１０の反りの発生を抑制することができる。
【０１０４】
［変形例］
上記の第１〜第９の実施形態においては、配線基板１０の捨て板部１２に形成される複数のランドの形状を四角形または三角形とする場合を例示したが、この態様に限定されるものではない。例えば、図１８Ａに示すように、捨て板部１２の各配線層に複数の六角形（正六角形）のランド２０３を隣接するランドと各頂点において接するようにＸ方向及びＹ方向に沿って配置してもよい。また、図１８Ｂに示すように、捨て板部１２の各配線層に複数の八角形（正八角形）のランド２０４を隣接するランドと４つの頂点において接するようにＸ方向及びＹ方向に沿って配置してもよい。このように、六角形や八角形のランドを設ける場合でも、三角形や四角形のランドを設ける場合と同様の効果を得ることができる。六角形または八角形のランドは、残銅率を５０％以上とする場合に有効である。
【０１０５】
［実施例］
捨て板部の各配線層における導体パターンの組み合わせ及びランド間のつなぎ目を除去するための貫通孔の形成状態が互いに異なる７種類の配線基板を作製し、各配線基板について反り量を測定した。以下において、上記７種類の配線基板を、配線基板（１）〜配線基板（７）と表記する。配線基板（１）〜配線基板（６）は、捨て板部の各配線層において開示の技術の実施形態に係る導体パターンを適用した配線基板であり、配線基板（７）は、比較例に係る導体パターンを適用した配線基板である。配線基板（１）〜配線基板（７）は、１０層の配線層を有する多層配線基板であり、配線層Ｌ１及びＬ１０が外層に相当し、配線層Ｌ２〜Ｌ９が内層に相当する。配線基板（１）〜配線基板（７）の詳細な構成は、以下のとおりである。
【０１０６】
配線基板（１）では、捨て板部の配線層Ｌ１及びＬ１０の導体パターンとして、図４Ａに示すジグザグパターンのスリット２１ＹＡを適用した。また、捨て板部の配線層Ｌ２〜Ｌ９の導体パターンとして、図７Ａに示す複数の四角形のランド２０１を含む格子模様の導体パターンを適用した。配線基板（１）では、配線層間でランド２０１の位置はずれておらず、配線層間でランド２０１の各頂点（ランド間のつなぎ目）のＸＹ方向における位置は一致している。配線基板（１）では、配線層Ｌ２〜Ｌ９において、各ランド２０１の全ての頂点の位置に貫通孔を形成し、全てのランド間のつなぎ目を切断した。
【０１０７】
配線基板（２）では、ランド間のつなぎ目を除去するための貫通孔の形成密度を配線基板（１）の４分の１とした。それ以外の構成は、配線基板（１）と同じである。
【０１０８】
配線基板（３）では、ランド間のつなぎ目を除去するための貫通孔を形成しない構成とした。それ以外の構成は、配線基板（１）と同じである。
【０１０９】
配線基板（４）では、捨て板部の配線層Ｌ３、Ｌ５、Ｌ７及びＬ９に形成されるランド２０１を、配線層Ｌ２、Ｌ４、Ｌ６及びＬ８に形成されるランド２０１に対して、ランドの繰り返し周期の２分の１に相当するずれ量でＸＹ方向にずらした構成とした。それ以外の構成は、配線基板（１）と同じである。
【０１１０】
配線基板（５）では、捨て板部の配線層Ｌ２〜Ｌ９に形成されるランドの形状を三角形とした。それ以外の構成は、配線基板（１）と同じである。
【０１１１】
配線基板（６）では、捨て板部の配線層Ｌ１０の導体パターンとして、図４Ｂに示すジグザグパターンのスリット２１ＹＢを適用した。それ以外の構成は、配線基板（１）と同じである。
【０１１２】
配線基板（７）では、捨て板部の配線層Ｌ１及びＬ１０の導体パターンとして、図２Ａに示す一直線のスリット２１を適用した。また、捨て板部の配線層Ｌ２〜Ｌ９の導体パターンとして、図３に示すメッシュ構造のスリット２１Ｙ、２Ｘを適用した。配線基板（７）では、捨て板部に貫通孔を有しない。
【０１１３】
配線基板（１）〜配線基板（７）を１０個ずつ作製し、反り量を測定した。配線基板（１）〜配線基板（７）の反り量の平均値は以下のとおりである。
【０１１４】
【表１】
0006613991.tif 000002
【０１１５】
捨て板部の各配線層に開示の技術の実施形態に係る導体パターンを適用した配線基板（１）〜（６）の反り量は、比較例に係る配線基板（７）よりも小さいことが理解できる。
【０１１６】
以上のように、開示の技術の実施形態に係る配線基板の製造方法によれば、従来よりも簡便且つ効果的に配線基板の反りを抑制することができる。従って、反りが発生しやすいスマートフォン用の配線基板等の超薄型の配線基板や、においても、効果的に反りの発生を抑制することができる。反りが生じやすい両面板などの実装上の問題も軽減できる。また、反りが生じやすい上下非対称の層構成の適用する場合でも効果的に反りの発生を抑制することができる。また、配線基板の反りが抑制されることで、端子ピッチの比較的小さい電子部品を配線基板上に実装する場合でも配線基板の反りに起因する、端子オープンまたははんだブリッジの発生を抑制することができる。
【０１１７】
上記の第１乃至第９の実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
【０１１８】
（付記１）
製品部及び捨て板部を含む配線基板の前記捨て板部に、導体で構成される多角形形状の複数のランドを隣接するランドと各頂点において接するように第１の方向及び前記第１の方向と交差する第２の方向に沿って配置した導体パターンを形成し、
前記複数のランドのうちの少なくとも一部のランドの頂点部分の導体を選択的に除去する配線基板の製造方法。
【０１１９】
（付記２）
前記複数のランドのうちの少なくとも一部のランドの頂点部分の導体を穴あけ加工によって除去する
付記１に記載の製造方法。
【０１２０】
（付記３）
前記配線基板は、前記製品部及び前記捨て板部に複数の配線層を有し、前記複数の配線層の少なくとも２つの配線層に前記導体パターンを形成する
付記２に記載の製造方法。
【０１２１】
（付記４）
前記複数の配線層のうちの少なくとも１つの配線層において、他の配線層に配置された前記複数のランドに対して前記第１の方向及び前記第２の方向にずらして前記複数のランドを配置した導体パターンを形成する
付記３に記載の製造方法。
【０１２２】
（付記５）
前記少なくとも１つの配線層に配置された前記複数のランドのうちの少なくとも一部のランドの頂点部分の導体を前記穴あけ加工によって除去する
付記４に記載の製造方法。
【０１２３】
（付記６）
前記他の配線層に配置された前記複数のランドのうちの少なくとも一部のランドの頂点部分の導体を前記穴あけ加工によって更に除去する
付記５に記載の製造方法。
【０１２４】
（付記７）
前記複数の配線層のうちの第１の配線層に、前記第１の方向及び前記第２の方向に沿って周期的に前記複数のランドを配置した導体パターンを形成し、
前記複数の配線層のうちの第２の配線層に、前記第１の配線層に配置された前記複数のランドに対して、前記複数のランドの繰り返し周期の２分の１に相当するずれ量で前記第１の方向及び前記第２の方向にずらして前記複数のランドを周期的に配置した導体パターンを形成し、
前記複数の配線層のうちの第３の配線層に、前記第１の配線層に配置された前記複数のランドに対して、前記複数のランドの繰り返し周期の４分の１に相当するずれ量で前記第１の方向及び前記第２の方向にずらして前記複数のランドを周期的に配置した導体パターンを形成し、
前記複数の配線層のうちの第４の配線層に、前記第１の配線層に配置された前記複数のランドに対して、前記複数のランドの繰り返し周期の４分の３に相当するずれ量で前記第１の方向及び前記第２の方向にずらして前記複数のランドを周期的に配置した導体パターンを形成し
前記第１の配線層から前記第４の配線層にそれぞれ配置された前記複数のランドのうちの少なくとも一部のランドの頂点部分の導体を、前記穴あけ加工による貫通孔の形成によって除去する
付記３から付記６のいずれか１つに記載の製造方法。
【０１２５】
（付記８）
前記複数のランドの各々の形状は四角形である
付記１から付記７のいずれか１つに記載の製造方法。
【０１２６】
（付記９）
前記複数のランドの各々の形状は三角形である
付記１から付記７のいずれか１つに記載の製造方法。
【０１２７】
（付記１０）
製品部及び捨て板部を含み且つ前記製品部及び前記捨て板部に複数の配線層を有する配線基板の前記捨て板部の第１の配線層に、第１の方向に伸長するジグザグパターンのスリットを含む導体パターンを形成し、
前記捨て板部の第２の配線層に、前記第１の配線層における前記スリットのジグザグパターンに対して前記第１の方向にずらしたジグザグパターンを有し且つ前記第１の方向に伸長するスリットを含む導体パターンを形成する
配線基板の製造方法。
【０１２８】
（付記１１）
製品部及び捨て板部を含み且つ前記製品部及び前記捨て板部に複数の配線層を有する配線基板の前記捨て板部の第１の配線層に、第１の方向に伸長するジグザグパターンの第１のスリット及び前記第１の方向と交差する第２の方向に伸長するジグザグパターンの第２のスリットを含む導体パターンを形成し、
前記捨て板部の第２の配線層に、前記第１のスリットのジグザグパターンに対して前記第１の方向にずらしたジグザグパターンを有し且つ前記第１の方向に伸長する第３のスリット及び前記第２のスリットのジグザグパターンに対して前記第２の方向にずらしたジグザグパターンを有し且つ前記第２の方向に伸長する第４のスリットを含む導体パターンを形成する
配線基板の製造方法。
【０１２９】
（付記１２）
製品部及び捨て板部を含み且つ前記製品部及び前記捨て板部に複数の配線層を有する配線基板の前記捨て板部の第１の配線層に、第１の方向に伸長するジグザグパターンのスリットを含む導体パターンを形成し、
前記捨て板部の第２の配線層に、導体で構成される多角形形状の複数のランドを、隣接するランドと各頂点において接するように前記第１の方向及び前記第１の方向と交差する第２の方向に沿って配置した導体パターンを形成し、
前記複数のランドのうちの少なくとも一部のランドの頂点部分の導体を除去する
配線基板の製造方法。
【０１３０】
（付記１３）
製品部及び捨て板部を含み且つ前記製品部及び前記捨て板部に複数の配線層を有する配線基板の前記捨て板部の第１の配線層に、第１の方向に伸長するジグザグパターンの第１のスリット及び前記第１の方向と交差する第２の方向に伸長するジグザグパターンの第２のスリットを含む導体パターンを形成し、
前記捨て板部の第２の配線層に、導体で構成される多角形形状の複数のランドを、隣接するランドと各頂点において接するように前記第１の方向及び前記第１の方向と交差する第２の方向に沿って配置した導体パターンを形成し、
前記複数のランドのうちの少なくとも一部のランドの頂点部分の導体を除去する
配線基板の製造方法。
【符号の説明】
【０１３１】
１０：  配線基板
１１：  製品部
１２：  捨て板部
２２：  貫通孔
２１ＹＡ、２１ＹＢ、２１ＸＡ、２１ＸＢ：  スリット
２０１、２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃ、２０１Ｄ：  ランド
２０２、２０２Ａ、２０２Ｂ、２０２Ｃ、２０２Ｄ：  ランド
Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５、Ｌ６、Ｌ７、Ｌ８、Ｌ９、Ｌ１０：  配線層
【図１Ａ】
0006613991.tif 000003
【図１Ｂ】
0006613991.tif 000004
【図２Ａ】
0006613991.tif 000005
【図２Ｂ】
0006613991.tif 000006
【図３】
0006613991.tif 000007
【図４Ａ】
0006613991.tif 000008
【図４Ｂ】
0006613991.tif 000009
【図４Ｃ】
0006613991.tif 000010
【図５】
0006613991.tif 000011
【図６Ａ】
0006613991.tif 000012
【図６Ｂ】
0006613991.tif 000013
【図６Ｃ】
0006613991.tif 000014
【図７Ａ】
0006613991.tif 000015
【図７Ｂ】
0006613991.tif 000016
【図７Ｃ】
0006613991.tif 000017
【図７Ｄ】
0006613991.tif 000018
【図８Ａ】
0006613991.tif 000019
【図８Ｂ】
0006613991.tif 000020
【図８Ｃ】
0006613991.tif 000021
【図９Ａ】
0006613991.tif 000022
【図９Ｂ】
0006613991.tif 000023
【図９Ｃ】
0006613991.tif 000024
【図１０Ａ】
0006613991.tif 000025
【図１０Ｂ】
0006613991.tif 000026
【図１０Ｃ】
0006613991.tif 000027
【図１１Ａ】
0006613991.tif 000028
【図１１Ｂ】
0006613991.tif 000029
【図１１Ｃ】
0006613991.tif 000030
【図１１Ｄ】
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【図１１Ｅ】
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【図１１Ｆ】
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【図１１Ｇ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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【図１２Ｄ】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１３Ｃ】
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【図１３Ｄ】
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【図１３Ｅ】
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【図１３Ｆ】
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【図１３Ｇ】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１４Ｃ】
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【図１４Ｄ】
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【図１５】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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【図１６Ｃ】
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【図１６Ｄ】
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【図１６Ｅ】
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【図１６Ｆ】
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【図１７Ａ】
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【図１７Ｂ】
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【図１７Ｃ】
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【図１７Ｄ】
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【図１７Ｅ】
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【図１７Ｆ】
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【図１７Ｇ】
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【図１７Ｈ】
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【図１７Ｉ】
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【図１７Ｊ】
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【図１８Ａ】
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【図１８Ｂ】
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