(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つのインダクタコイル（３）において、前記インダクタコイル（３）は、
電気絶縁材料で作製されたボビン（２０）、及び
前記ボビン（２０）上に巻回された導電体（２５）で作製されたインダクタ巻線（４）において、
前記インダクタ巻線（４）は外周及び２つの端面（２７）を有する、インダクタ巻線（４）、並びに
前記インダクタ巻線の前記外周を覆う電気絶縁体（５）、
を含む、インダクタコイル（３）と、
前記インダクタコイル（３）を少なくとも部分的に取り囲む金属インダクタハウジング（２）と、
前記インダクタコイル（３）及び前記金属インダクタハウジング（２）の両方に接触し、前記インダクタコイル（３）を前記金属インダクタハウジング（２）に熱的に結合する注封材料と、
を備えるインダクタ組立体（１）において、
電気絶縁材料で作製されたコイルの蓋（１１）が、前記インダクタ巻線（４）の前記端面（２７）と、前記インダクタ巻線（４）の前記外周を覆う前記電気絶縁体（５）における前記端面（２７）に隣接した領域とを少なくとも部分的に覆い、それにより、前記コイルの蓋（１１）または前記ボビン（２０）の前記電気絶縁材料を貫通しない任意の道筋に沿った前記金属インダクタハウジング（２）までの前記インダクタ巻線（４）の前記端面（２７）の任意の地点の距離が、少なくとも必要最小沿面距離（２８）あるようにして、
前記コイルの蓋（１１）が前記金属インダクタハウジング（２）に接触することを特徴とするインダクタ組立体（１）。
【請求項２】
請求項１に記載のインダクタ組立体（１）において、前記ボビン（２０）が磁心（６）上に配置され、前記コイルの蓋（１１）または前記ボビン（２０）の前記電気絶縁材料を貫通しない任意の道筋に沿った前記磁心（６）までの前記インダクタ巻線（４）の前記端面（２７）の任意の地点のさらなる距離が、少なくとも前記必要最小沿面距離（２８）あることを特徴とするインダクタ組立体（１）。
【請求項３】
請求項１または２に記載のインダクタ組立体（１）において、前記必要最小沿面距離が、１．６ｍｍ、６．４ｍｍ、または１２．７ｍｍであることを特徴とするインダクタ組立体（１）。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れか１項に記載のインダクタ組立体（１）において、前記コイルの蓋（１１）が、または前記コイルの蓋（１１）が前記ボビン（２０）とともに、前記インダクタ巻線（４）の前記端面（２７）を完全に覆うことを特徴とするインダクタ組立体（１）。
【請求項５】
請求項１乃至３の何れか１項に記載のインダクタ組立体（１）において、前記コイルの蓋（１１）が、または前記コイルの蓋（１１）が前記ボビン（２０）とともに、前記インダクタ巻線（４）へのアクセスを提供する電気接点窓（１８）を除く、前記インダクタ巻線（４）の前記端面（２７）を完全に覆うことを特徴とするインダクタ組立体（１）。
【請求項６】
請求項５に記載のインダクタ組立体（１）において、前記電気接点窓（１８）が、前記ボビン（２０）に隣接するコイルの蓋（１１）内の開口部を貫いて延在する前記ボビン（２０）のリブ（１９）によって少なくとも部分的に枠付けされることを特徴とするインダクタ組立体（１）。
【請求項７】
請求項５または６に記載のインダクタ組立体（１）において、前記電気接点窓（１８）が、前記金属インダクタハウジング（２）に対して、および／または前記金属インダクタハウジング（２）の金属閉鎖プレートに対して、前記ボビン（２０）に隣接するコイルの蓋（１１）のリブ（２１）によって遮蔽されることを特徴とするインダクタ組立体（１）。
【請求項８】
請求項１乃至７の何れか１項に記載のインダクタ組立体（１）において、前記コイルの蓋（１１）が、前記インダクタ巻線（４）の前記外周を覆う前記電気絶縁体（５）を部分的に覆うのみであることを特徴とするインダクタ組立体（１）。
【請求項９】
請求項１乃至８の何れか１項に記載のインダクタ組立体（１）において、前記インダクタ巻線（４）の前記外周の前記電気絶縁体（５）が、前記インダクタ巻線（４）の前記外周を取り囲む連続的な絶縁箔（２６）によって設けられていることを特徴とするインダクタ組立体（１）。
【請求項１０】
請求項９に記載のインダクタ組立体（１）において、前記導電体（２５）が導体箔であり、前記導体箔は前記絶縁箔（２６）と共に前記ボビン（２０）上に巻回され、前記絶縁箔（２６）は軸方向に前記導体箔を越えて延在することを特徴とするインダクタ組立体（１）。
【請求項１１】
請求項１乃至１０の何れか１項に記載のインダクタ組立体（１）において、前記インダクタ巻線（４）の前記外周を覆う前記電気絶縁体（５）の区域と、前記金属インダクタハウジング（２）との間に、少なくとも１つの熱伝達促進接合部材（１２）が設けられていることを特徴とするインダクタ組立体（１）。
【請求項１２】
請求項１１に記載のインダクタ組立体（１）において、前記熱伝達促進接合部材（１２）は、前記インダクタ巻線（４）の前記外周を囲う金属胴巻き（２９）を備えることを特徴とするインダクタ組立体（１）。
【請求項１３】
請求項１乃至１２の何れか１項に記載のインダクタ組立体（１）において、前記ボビン（２０）が前記磁心（６）上に配置され、前記磁心（６）の区域と前記金属インダクタハウジング（２）との間に、少なくとも１つの熱伝達促進接合部材（１３）が設けられることを特徴とするインダクタ組立体（１）。
【請求項１４】
請求項１乃至１３の何れか１項に記載のインダクタ組立体（１）において、２つのインダクタコイル（３）の前記ボビン（２０）が、前記磁心（６）の並列した区分上に配置され、前記２つのインダクタコイル（３）の前記インダクタ巻線（４）の前記外周を覆う前記電気絶縁体（５）の向かい合う区域の間に、少なくとも１つの熱伝達促進接合部材（１４）が設けられることを特徴とするインダクタ組立体（１）。
【請求項１５】
請求項１１乃至１４の何れか１項に記載のインダクタ組立体（１）において、前記熱伝達促進接合部材（１２、１３、１４）が、前記金属インダクタハウジング（２）の突出部、および前記金属インダクタハウジング（２）内に配された別個の金属要素のうちの少なくとも１つを含むことを特徴とするインダクタ組立体（１）。
【請求項１６】
請求項１乃至１５の何れか１項に記載のインダクタ組立体（１）において、少なくとも１つのコイルの蓋（１１）が、横に並んで配置された２つのインダクタコイル（３）の２つの隣り合ったインダクタ巻線（４）の前記端面（２７）を覆うこと、および／または別個のコイルの蓋（１１）が、２つのインダクタコイル（３）の２つの隣接するインダクタ巻線（４）の２つの向かい合う端面（２７）の各々のために設けられることを特徴とするインダクタ組立体（１）。
【請求項１７】
請求項１乃至１６の何れか１項に記載のインダクタ組立体（１）において、前記コイルの蓋（１１）が、前記インダクタコイル（３）の軸方向から前記インダクタコイル（３）に取り付けられるように構成されることを特徴とするインダクタ組立体（１）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも１つのインダクタコイルと、インダクタコイルを少なくとも部分的に取り囲む金属インダクタハウジングと、インダクタコイル及びインダクタハウジングの双方に接触し、インダクタコイルをインダクタハウジングに熱的に結合する注封材料と、を備えるインダクタ組立体に関する。より詳細には、本発明は、少なくとも１つのインダクタコイルが、電気絶縁材料で作製されたボビン、及びボビン上に巻回された導電体で作製されたインダクタ巻線を含み、インダクタ巻線は外周及び２つの端面を有し、電気絶縁体がインダクタ巻線の外周を覆う、このようなインダクタ組立体に関する。
【０００２】
インダクタ巻線の外周を覆う電気絶縁体は、例えば、インダクタ巻線の外周の周りに巻回された電気絶縁箔のような、別個の電気絶縁体である場合がある。しかし、インダクタ巻線の外周を覆う電気絶縁体はまた、導電体と共にボビン上に巻回された電気絶縁体によって設けられる場合もある。ただし、導電体のこの電気絶縁体が十分な耐力のものである場合に限る。多くの場合、インダクタコイルのボビン上に巻回された導電体には、電気絶縁性ラッカの薄層が設けられる。このような電気絶縁性ラッカは、インダクタ巻線同士の十分な電気絶縁をもたらすのに十分となるのみであり、金属インダクタハウジングに対するインダクタ巻線の十分な電気絶縁をもたらすには十分でない。それゆえ、インダクタ巻線の外周を覆う別個の電気絶縁体が必要とされる。
【０００３】
インダクタ組立体の金属ハウジングは、注封材料を受容するために鉢状になっている。鉢状金属ハウジングの開口側において、インダクタ組立体は、注封材料が金属ハウジング内のインダクタコイルを少なくとも部分的に取り囲む様態で終わりとなってもよいか、あるいはそれは金属閉鎖プレートまたは任意の他の種類の金属閉鎖体によって閉鎖されてもよい。
【０００４】
冒頭で定義されたとおりのインダクタ組立体は、例えば、例として、ＡＣもしくはＤＣチョークとして、ＡＣもしくはＤＣフィルタとして、または電気エネルギー貯蔵インダクタとして用いられる場合がある。これらの適用のいずれにおいても、インダクタ巻線を金属インダクタハウジングから電気的に絶縁することが必要とされる。多くの場合、インダクタ巻線を、少なくとも１つのインダクタコイルのボビンが上に配置されたインダクタ組立体の磁心から電気的に絶縁することも必要条件となる。他方で、インダクタコイル内を流れる電流によってインダクタコイルおよび磁心の両方の内部で発生された熱を放散させるために、インダクタコイルおよび磁心へのインダクタハウジングの良好な熱的結合がそれぞれ必要である。それゆえ、注封材料に対しては、相異なる必要条件が存在する。なぜなら、良好な電気絶縁をもたらす注封材料は通常、良好な熱的結合をもたらさないからである。加えて、例えば、ポリウレタン、エポキシまたはシリコーン樹脂のような電気絶縁性樹脂基材、ならびに例えば、セラミック、石英、ＡｌＮまたはＢＮ粒子のような熱伝導性粒子の充填材を含む注封材料は、両方の必要条件を満たすために、多くの場合、それらの流体状態では、充填材に起因して、大きな粘性を呈する。それゆえ、それらは、インダクタコイルと金属ハウジングとの間の小さな間隙を、空隙を形成することなく充填するのには適さない。しかし、注封材料内の空隙は、金属ハウジングへのインダクタコイルの熱的結合を低下させ、インダクタ巻線と金属ハウジングとの間の電気絶縁の絶縁破壊をトリガし得る。加えて、インダクタ巻線と金属ハウジングとの間の電気絶縁の絶縁破壊は、樹脂基材の内部の熱伝導性粒子の充填材によってもトリガされ得る。これは、熱伝導性粒子間の平均距離が比較的小さい領域においてしばしば生じる。金属ハウジングの内部における注封材料の典型的な嵩体積内では、熱伝導性粒子の分布は理想的に均一ではない。さらに、それは、注封プロセスの最中に、特に、例えば、インダクタ巻線と金属ハウジングとの間の、小さな間隙において発生され得る凝集塊のために、変化し得る。これらの凝集塊内では、熱伝導性粒子の間の平均距離は比較的小さく、したがって、電気絶縁破壊をトリガするリスクが比較的高くなる。したがって、熱伝導性充填材は通例、注封材料の電気絶縁能力を危うくする。加えて、インダクタコイルと金属ハウジングとの間のわずかな距離のゆえに、注封材料を充填されるべきインダクタコイルと金属ハウジングとの間の全ての間隙が一様な幅を有するよう、インダクタコイルを金属ハウジング内に正確に位置付けることが必要とされる。
【０００５】
米国特許出願公開第２０１３／０２６５１２９Ａ１号明細書は、変圧器組立体を含む電磁気デバイスを開示している。変圧器組立体は、磁心と、巻線と、磁心および巻線の少なくとも一部分の周りに配置されたハウジングとを有する。エンクロージャが変圧器組立体を少なくとも部分的に取り囲む。変圧器組立体はエンクロージャの第１の部分に装着され、それにより、熱が変圧器組立体からエンクロージャの第１の部分へ伝達されるようになっている。エンクロージャの第２の部分が、そこから延在する延長部を有し、それにより、延長部は変圧器組立体と熱接触するように配置され、変圧器組立体から延長部へ熱を伝達するようになっている。
【０００６】
独国特許出願公開第１０２０１１０７６２２７Ａ１号明細書は、例えば、導電体内の電圧を平滑化するために用いられる、チョークのような、誘導性構成要素を開示している。誘導性構成要素は、電線導体の少なくとも１本のインダクタ巻線を備えるインダクタコイルを有する。インダクタコイルはハウジング内に収容されている。熱伝導性パッドがインダクタコイルとハウジングとの間に配置されている。パッドは、熱パッドであってもよいか、あるいはそれは、相転移材料、ゲル様の稠度の材料、または填隙材で作製されてもよい。
【０００７】
国際公開第２００５／０５２９６４Ａ１号パンフレットは、トロイダル磁心誘導抵抗器のための熱伝導ブリッジを開示している。トロイダル磁心が少なくとも１本の巻線によって囲まれている。熱伝導ブリッジは、ベース要素、およびベース要素からトロイダル磁心の中心内へ延在する要素によって形成され、それにより、トロイダル磁心はこの要素の周りに配置されるようになっている。ベース要素は鉢状ハウジングを閉鎖し、ハウジング内において、トロイダル磁心は注封材料によって取り囲まれる。
【０００８】
独国特許出願公開第３５２２７４０Ａ１号明細書は、トロイダル磁心を備えるさらなる変圧器またはチョークを開示している。ここでは、トロイダル磁心の中心内へ延在する熱伝導要素が金属ハウジングから延在し、ハウジング内において、トロイダル磁心、およびトロイダル磁心上の巻線は、粒状材料、例えば、ケイ砂によって取り囲まれる。金属ハウジングは、巻線およびトロイダル磁心から熱を放散させるための冷却リブを備える。
【０００９】
独国特許出願公開第１９８１４８９７Ａ１号明細書は、巻線を有するトロイダル磁心が鉢状ハウジング内に配置され、注封材料内に埋め込まれている、高出力用の誘導性構成要素を開示している。ハウジングから、熱パイプがトロイダル磁心の中心内へ延在する。
【００１０】
金属ハウジング内に、トロイダル磁心、および注封材料によって取り囲まれた巻線を備える別の誘導性構成要素が、独国実用新案第９４０６９９６Ｕ１号明細書から知られている。ここでは、トロイダル磁心の中心内へ延在するハウジングの要素が、この熱伝達要素の表面を樹脂製の注封材料へ向かって増大させるリング状のリブを備える。
【００１１】
米国特許第４，０００，４８３Ａ号明細書は、積層磁心と、１次コイルが巻回された電気絶縁プラスチックボビンと、２次コイルが巻回された電気絶縁プラスチックボビンと、１次コイルを取り囲み、１次コイルと積層磁心との間、および１次コイルと２次コイルとの間に追加的な電気絶縁をもたらす、２つの相互係合する電気絶縁プラスチックカバーと、を備える変圧器を開示している。プラスチック構成要素は、１次コイルと２次コイルとの間、および１次コイルと積層磁心との間に２ｍｍの電気絶縁をもたらすように形成される。プラスチック構成要素は、１次コイルと２次コイルとの間に少なくとも１０ｍｍの沿面距離、１次コイルと積層磁心との間に少なくとも８ｍｍをもたらすように配置される。もたらされた絶縁は、機器の金属フレーム上に積層磁心を直接装着することを可能にすることになる。
【００１２】
米国特許出願公開第２００８／００７９５２５Ａ１号明細書は、真空装置のための直列フィラメント変圧器を開示している。フィラメント変圧器は、磁心と、磁心の周りに巻回された１次巻線および２次巻線とを備える。２次巻線は高電圧にバイアスされ、１次巻線は２次巻線と直列に配置されている。１次巻線および２次巻線は、別個のボビン内、または共通のボビン内に組み込まれている。１次巻線および２次巻線を組み込んだボビン区分の間の距離によって、１次巻線と２次巻線との間の沿面距離がもたらされる。さらに、１次巻線を２次巻線から遮蔽するために、ボビンの１次区分内のシールドが設けられている。このシールドは、細線のシールド巻線の形態のものであってもよい。２次ボビン区分内に組み込まれた２次巻線の外周は絶縁体によって取り囲まれている。磁心に対して、絶縁体は、「Ｃ」字状に折り曲げられた絶縁シート、または電気絶縁ポリマー材料製のキャップで作製されてもよい。このシートまたはキャップは、２次巻線を組み込んだ２次ボビン区分の両側の自由ボビン区分内で固定される。
【００１３】
インダクタコイルがインダクタハウジングに効率よく熱的に結合されているが、インダクタハウジングから電気的には絶縁されており、且つそれにもかかわらず、低コストで製作される、インダクタ組立体がなおも必要とされている。
【発明の概要】
【００１４】
本発明は、独立請求項１に係るインダクタ組立体を提供する。従属請求項では、本発明に係るインダクタ組立体の好ましい実施形態が定義される。
【００１５】
本発明に係るインダクタ組立体は、少なくとも１つのインダクタコイルと、インダクタコイルを少なくとも部分的に取り囲む金属インダクタハウジングと、インダクタコイル及びインダクタハウジングの双方に接触し、インダクタコイルをインダクタハウジングに熱的に結合する注封材料と、を備える。インダクタコイルは、電気絶縁材料で作製されたボビン、及びボビン上に巻回された導電体で作製されたインダクタ巻線を含む。インダクタ巻線は外周及び２つの端面を有する。電気絶縁体がインダクタ巻線の外周を覆う。同じく電気絶縁材料で作製されたコイルの蓋が、インダクタ巻線の端面、及びインダクタ巻線の外周を覆う電気絶縁体の隣接区域を少なくとも部分的に覆い、それにより、コイルの蓋またはボビンの電気絶縁材料を貫通しない任意の道筋に沿った金属ハウジングまでのインダクタ巻線の端面の任意の地点の距離が、少なくとも必要最小沿面距離あるようにする。
【００１６】
本発明は、インダクタコイルと金属インダクタハウジングとの間の電気絶縁に関する最重要地点は、金属インダクタハウジングに最も近接した、インダクタコイルのインダクタ巻線の端面の地点であるという発見に基づく。たとえ、これらの端面自体が、インダクタ巻線が巻回されたボビンのフランジによって覆われていても、及びインダクタ巻線が、その外周において、電気絶縁体によって覆われていても、金属インダクタハウジングに非常に近接したインダクタ巻線の端面の地点が存在することになる。注封材料とは無関係に、本発明は、コイルの蓋を設けることによって、インダクタコイルと金属インダクタハウジングとの間の電気絶縁の絶縁破壊がこれらの地点において生じないことを確実にする。これらのコイルの蓋は、インダクタ巻線の端面、およびインダクタ巻線の外周を覆う電気絶縁体の隣接区域を少なくとも部分的に覆うことによって、インダクタ巻線の端面と金属インダクタハウジングとの間の必要最小沿面距離が維持されることを確実にする。ここで、コイルの蓋およびボビンの電気絶縁材料が十分な絶縁耐力のものであると仮定すれば、インダクタ巻線の端面から金属インダクタハウジングまでの関連する道筋は、コイルの蓋またはボビンの電気絶縁材料を貫通しないもののみである。したがって、本発明係るインダクタ組立体では、コイルの蓋、特に、インダクタ巻線の外周を覆う電気絶縁体の隣接区域とのそれらの重複の設計が、インダクタコイルと金属インダクタハウジングとの間の沿面距離に影響を及ぼす。この結果、インダクタ組立体によって必要とされる設置スペースの大幅な増大を生じることなく、コイルの蓋の設計の変更を通じて沿面距離を目標どおり変更する選択肢が生み出される。これについては以下の図においてより詳細に説明される。
【００１７】
必要最小沿面距離、すなわち、インダクタ巻線の端面と金属インダクタハウジングとの間の絶縁体表面に沿った最小距離を維持することは、インダクタ巻線の端面と金属インダクタとの間の最小空間距離、すなわち、空気を通る任意の経路を経由する距離もまた、空気を通るこのような経路が本発明に係るインダクタ組立体内に１つでも存在する場合には、維持されることを確実にすることになる。
【００１８】
本発明は注封材料の絶縁耐力に全く依存しない。それよりも、インダクタ巻線の端面の全ての地点について最小沿面距離を維持することによって、注封材料は追加的な電気絶縁をもたらすのみである。さらに、コイルの蓋によって最小沿面距離を維持することは、インダクタ巻線自体は金属インダクタハウジングまでごくわずかな距離に配置されてもよいことを意味する。その結果、インダクタ巻線と金属インダクタハウジングとの間の短い距離のおかげで、これらの構成要素の間に良好な熱的結合がもたらされる。本発明はまた、注封材料の熱伝導率にも−少なくとも大幅には−依存しない。これは、本発明のインダクタ組立体は、注封材料を通るのではなく、以下においてより詳細に説明されるとおりの熱伝達促進接合部材を通るように案内される経路を経由して、金属インダクタハウジングへの大幅な熱伝達を提供するという事実によるものである。したがって、注封材料は、注封材料の十分な熱伝導率を提供するために、熱伝導性粒子の充填材を必ずしも必要としない。注封材料内に熱伝導性粒子の充填材がなければ、その充填材によってトリガされる絶縁破壊のリスクも解消される。加えて、注封材料は通例、それが十分な熱伝導率を提供する必要がない場合には、より安価になる。
【００１９】
加えて、コイルの蓋は、いくつかの態様において、本発明のインダクタ組立体の製作を助けることができる。これらの態様のうちの１つは、インダクタコイルを金属インダクタハウジングに対して配置することである。別の態様は、インダクタコイルを、他のインダクタコイル、および／またはインダクタ組立体の磁心に対して配置することである。
【００２０】
本発明に係るインダクタ組立体では、注封材料は、例えば、インダクタコイルと金属インダクタハウジングとの間の小さな間隙さえも確実に充填されるよう、その流体状態における低粘性のために最適化されてもよい。これらの間隙の幅が小さいために、注封材料の熱伝導率は、より広い間隙の場合ほど重要ではない。無論、注封材料、およびそれを金属インダクタハウジング内へ充填するステップのコストを考慮して、間隙幅、および注封材料の熱伝導率を、金属インダクタハウジングへのインダクタコイルの最適な熱的結合のために最適化してもよい。
【００２１】
金属インダクタハウジングに対するインダクタ巻線の端面の全ての地点の間の必要最小沿面距離を維持することに加えて、この必要最小沿面距離はまた、インダクタコイルのボビンが配置された磁心に対して維持されてもよい。
【００２２】
必要最小沿面距離の値はインダクタ組立体の実際の適用に依存することになり、例えば、それぞれの構成要素の間の電位差、注封材料の表面内、および表面における不純物、ならびに／あるいはそれぞれの構成要素の動作中に存在する環境条件のような、いくつかのパラメータが通例、考慮されなければならない。必要最小沿面距離の好適な値は当業者に周知である。例えば、絶縁されていない生の構成要素と金属エンクロージャの壁との間の必要最小沿面距離の絶対値は、構成要素と金属エンクロージャとの間の電位差のピーク値に依存して、１．６ｍｍ、６．４ｍｍまたは１２．７ｍｍであり得る。
【００２３】
本発明に係るインダクタ組立体では、コイルの蓋は金属インダクタハウジングに実際に接触してもよい。こうして、それらは、例えば、注封材料を充填する前にインダクタコイルを金属インダクタハウジング内で位置合わせするために用いられてもよい。
【００２４】
本発明に係るインダクタ組立体では、コイルの蓋が−またはコイルの蓋とボビンとが一緒になって−インダクタ巻線の端面を完全に覆ってもよく、コイルの蓋およびボビンの電気絶縁材料によって端面全体を電気的に絶縁する。端面とこのカバーの外側における全ての地点との間の必要最小沿面距離をもたらすために、コイルの蓋およびボビンが重複しなければならなくなることは明らかである。このような実施形態では、コイルの蓋と、インダクタ巻線の外周を覆う電気絶縁体との間で、インダクタ巻線の導電体と外部の電気構成要素または電子構成要素との間の電気接点を引き回すことができる。
【００２５】
本発明の別の実施形態では、コイルの蓋が、またはコイルの蓋とボビンとが一緒になって、インダクタ巻線へのアクセスを提供する電気接点窓のみを除く、インダクタ巻線の端面を完全に覆う。この電気接点窓は、特に、インダクタ巻線の導電体を、本発明に係るインダクタ組立体が使用されている機器内の外部の電気構成要素または電子構成要素に接続するために用いられてもよい。コイルの蓋またはボビンの電気絶縁材料を貫通しない任意の経路に沿った、金属ハウジング、および、磁心が設けられる場合には、磁心までの電気接点窓の任意の地点の距離もまた、少なくとも必要最小沿面距離あることは明らかである。
【００２６】
電気接点窓のこの沿面距離は、例えば、電気接点窓が、特に，磁心に対して、隣接するコイルの蓋内の開口部を貫いて延在するボビンの連続したリブによって少なくとも部分的に枠付けされるという点でもたらされてもよい。代替的に、または加えて、電気接点窓は、特に、金属ハウジングに対して、隣接するコイルの蓋のリブによって遮蔽されてもよい。
【００２７】
本発明に係るインダクタ組立体では、コイルの蓋は、インダクタ巻線の端面に隣接する、インダクタ巻線の外周を覆う電気絶縁体の区域を覆う。しかし、これは、コイルの蓋が、インダクタ巻線の外周を覆う電気絶縁体全体を完全に覆うことを意味するものではない。それよりむしろ、コイルの蓋は、特に、端面に近接せず、金属インダクタハウジングに近接した電気絶縁体の区域を覆わない。それゆえ、電気絶縁体のこれらの覆いのない区域は、コイルの蓋の電気絶縁材料によって金属インダクタハウジングから熱的に切り離されず、インダクタ巻線から金属インダクタハウジングへの急速な熱伝達のために金属インダクタハウジングに著しく良好に熱的に結合され得る。具体的には、熱的結合は、電気絶縁体の覆いのない区域を、金属インダクタハウジングに同時に熱的に結合された熱伝達促進要素と直接接触させることを通じて実現することができる。
【００２８】
本発明に係るインダクタ組立体の一実施形態では、インダクタ巻線の外周の電気絶縁体は、インダクタ巻線の外周を取り囲む連続的な絶縁箔によって設けられる。導電体巻線は導体箔であってもよく、導体箔は絶縁箔と一緒にボビン上に巻回され、絶縁箔が、インダクタ巻線の隣接する層同士の短絡を防止するために、軸方向に、すなわち、インダクタ巻線の両方の端面において、導体箔を越えて延在するように、巻回されてもよい。しかし、連続的な絶縁箔はまた、例えば、ラッカを施した電線のような、ラッカを施した導電体で作製されたインダクタ巻線を取り囲んでいてもよい。より低温の適用においては、絶縁箔は、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンまたはゴムの熱可塑性テープであってもよい。より高温の適用では、絶縁箔は絶縁紙であってもよい。好適な絶縁箔の厚さは通例、２５μｍ〜１００μｍの範囲内であることになる。
【００２９】
インダクタ巻線の外周から金属インダクタハウジングへの熱伝達を促進するために、インダクタ巻線の外周を覆い−コイルの蓋によって覆われない−電気絶縁体の区域と、金属インダクタハウジングとの間に、少なくとも１つの熱伝達促進接合部材が設けられてもよい。この熱伝達促進接合部材は、例えば、インダクタ巻線の周を囲むように巻回された金属胴巻きを含んでもよい。代替的に、または加えて、熱伝達促進接合部材は、鉢状金属インダクタハウジングの内面に面するインダクタ巻線の外周の３つの側面のみを覆う「Ｃ」字状のものであってもよい。金属胴巻きの代わりに、良好な熱伝導率を有する別の材料で作製された胴巻きを用いることもできる。
【００３０】
インダクタコイルのボビンが磁心上に配置される場合には、追加的に、または代替的に、磁心の区域と金属インダクタハウジングとの間に設けられる少なくとも１つの熱伝達促進接合部材が存在してもよい。例えば、ＰＥ接地された金属インダクタハウジングとＰＥ接地された磁心の場合のように、インダクタ組立体の動作中に、金属インダクタハウジングと磁心との間に電位差が生じない場合には、少なくとも１つの熱伝達促進接合部材は有利に、磁心および金属インダクタハウジングに直接接触し、その結果、磁心と金属インダクタハウジングとの間に導電性をもたらす、金属要素であることができる。他方で、インダクタ組立体の動作中に、金属インダクタハウジングと磁心との間の電位差が生じる場合には、良好な熱的結合を確実にする間接的接触が、両構成要素の間の十分な電気絶縁と有利に組み合わせられる。このような間接的接触は、金属インダクタハウジングと磁心との間の電気接続を防止し、例えば、磁心および／または金属インダクタハウジングの外面を覆うラッカまたは薄い絶縁箔のような、薄い絶縁層によって提供することができる。注封材料を有利に充填された、両構成要素の間の小さな間隙も同様に用いることができる。２つのインダクタコイルのボビンが磁心上に同軸状に配置される場合には、少なくとも１つの熱伝達促進接合部材は、２つのインダクタコイルのインダクタ巻線の向かい合う端面の間の軸方向間隙内へ延在してもよい。
【００３１】
２つのインダクタコイルのボビンが、磁心の並列した脚部上に、すなわち、横に並んで配置される場合には、熱伝達促進接合部材が、−代替的に、または追加的に−、２つのインダクタコイルのインダクタ巻線の外周を覆う電気絶縁体の向かい合う区域の間に設けられてもよい。このような熱伝達促進接合部材は通例、プレート状である。
【００３２】
本発明に係るインダクタ組立体では、任意の熱伝達促進接合部材は、金属ハウジングの突出部もしくは延長部、または金属インダクタハウジング内に配された別個の要素のいずれかであってもよい。しかし、このような別個の要素は、金属インダクタハウジングに取り付けられるか、装着されるか、または接着されてもよいか、あるいは、それは、インダクタコイル、またはインダクタコイルと共に金属インダクタハウジング内に配置された任意の構成要素に取り付けられるか、装着されるか、または接着されてもよい。例えば、それは、インダクタコイルのインダクタ巻線の外周を覆う電気絶縁体上に留められたＣ字状要素であってもよい。別個の要素の材料は、例えば、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムおよびダイアモンドのような、絶縁体、ならびに例えば、アルミニウム、銅、真鍮、黒鉛など、あるいは、さらに、追加的な磁気パラメータが所望される場合には、鉄のような、導電体を含む、高熱伝導率の任意の材料であり得る。
【００３３】
本発明のインダクタ組立体では、各インダクタコイルのインダクタ巻線の２つの端面は２つの別個のコイルの蓋によって覆われる。しかし、これらの２つのコイルの蓋はまた、少なくとも１つのインダクタコイルと横に並んで配置された第２のインダクタコイルの端面を覆ってもよい。他方で、２つの同軸状に配置されたインダクタコイルの２つの隣接するインダクタ巻線の向かい合う端面は、２つの別個のコイルの蓋によって覆われることになる。しかし、別個のコイルの蓋は、例えば、２つの同軸状に配置されたインダクタコイルを整列させ、および／またはそれらの間の既定の距離を維持するなどするための既定の様態で互いに相互係合するなどするように構成されてもよい。それらはまた、インダクタ組立体の磁心の区分または脚部も保持するように構成されてもよい。
【００３４】
本発明の有利な発展が、請求項、明細書および図面から生じる。説明の冒頭において述べられた特徴、および複数の特徴の組み合わせの利点は、単に例の役割を果たすのみであり、代替的に、または累加的に用いられてもよく、本発明に係る実施形態がこれらの利点を獲得しなければならないことを必要とするわけではない。同封の請求項によって定義されているとおりの保護の範囲を変更することなく、以下のことが最初の出願および特許の開示に関して適用される。すなわち、図面から、特に、図示されている設計、および複数の構成要素の互いに対する寸法から、ならびにそれらの相対配置およびそれらの動作接続から、さらなる特徴が引き出されてもよい。本発明の異なる実施形態の特徴の組み合わせ、または請求項の選定された参照と無関係の異なる請求項の特徴の組み合わせも可能であり、それはこれらと共に動機付けられる。これはまた、別個の図面に示されているか、またはそれらを説明する際に述べられている特徴にも関係する。これらの特徴はまた、異なる請求項の特徴と組み合わせられてもよい。さらに、本発明のさらなる実施形態は、請求項に述べられている特徴を有しないことも可能である。
【００３５】
請求項および明細書に述べられている特徴の数は、副詞「少なくとも（ａｔ  ｌｅａｓｔ）」を明示的に用いなくても、この厳密な数と、述べられている数よりも大きな数を包含すると理解されるべきである。例えば、インダクタコイル（ａｎ  ｉｎｄｕｃｔｏｒ  ｃｏｉｌ）と述べられている場合には、これは、厳密に１つのインダクタコイルが存在するか、または２つのインダクタコイル、もしくはより多くのインダクタコイルが存在するように理解されるべきである。これらの特徴に追加の特徴が追加されてもよいか、またはそれぞれの製品の特徴はこれらの特徴のみであってもよい。
【００３６】
請求項に含まれている参照符号は、請求項によって保護される事項の範囲を限定するものではない。それらの唯一の目的は、請求項をより理解しやすくすることである。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
以下において、図面に示されている好ましい例示的な実施形態に関して本発明をさらに説明し、記載する。
【００３８】
【図１】図１は、インダクタ組立体の金属インダクタハウジング内に注封材料を充填する前の、本発明に係るインダクタ組立体の第１の実施形態の上面図である。
【図２】図２は、図１に係るインダクタ組立体の鉢状金属インダクタハウジングを別個に示す。
【図３】図３は、図２に係る金属インダクタハウジングを除く、図１のインダクタ組立体の全ての構成要素を下方からの斜視図で別個に示す。
【図４】図４は、インダクタ組立体の金属インダクタハウジング内に注封材料を充填し、その金属インダクタハウジングを金属閉鎖プレートで閉鎖する前の、本発明に係るインダクタ組立体の別の実施形態の上面図である。
【図５】図５は、図４において一点鎖線によって囲まれた、図４に係るインダクタ組立体のインダクタコイルの１つの対を別個に示す。
【図６】図６は、図５に係るインダクタコイルの対の分解図である。
【図７】図７は、図４に係るインダクタ組立体の鉢状金属インダクタハウジングを別個に示す。
【図８】図８は、図７に示される金属インダクタハウジング部分を除く、図４に示されるインダクタ組立体の全ての構成要素を斜視図で別個に示す。
【図９】図９は、インダクタ組立体の金属インダクタハウジング内に注封材料を充填する前の、本発明に係るインダクタ組立体のさらなる実施形態の上面斜視図である。
【図１０】図１０は、第１の実施形態における本発明に係るインダクタ組立体のインダクタコイルを貫く縦断面図である。
【図１１】図１１は、第２の実施形態における本発明に係るインダクタ組立体のインダクタコイルを貫く縦断面図である。
【図１２】図１２は、金属インダクタハウジングの位置およびインダクタ組立体の磁心の位置が指示された、本発明に係るインダクタ組立体の一実施形態のインダクタコイルを貫く部分縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
図１は、複数のインダクタコイル３を取り囲む金属インダクタハウジング２内に注封材料を充填する前のインダクタ組立体１を上面図で示す。ここでは、６つのインダクタコイル３が示されている。各導体コイル３は、連続的な絶縁箔で作製された電気絶縁体５によって覆われたインダクタ巻線４を備える。各インダクタ巻線４の導電体は、図１の視界内にないボビン上に巻回されている。全ての６つのインダクタコイル３のボビンは、ボビンのうちの１つの内部に各々延在する長手方向区分、および垂直区分７からなる共通磁心６上に配置されている。長手方向区分は、並列した対の形で配置されている。これらの対は垂直区分７によって分離され、磁心６の両端部において、さらなる垂直区分７が配置されている。磁心６の区分は、端部要素１０を貫いて延在し、ナット９がねじ込まれる双頭引きねじ８によって一体に保持される。インダクタ組立体１の共通磁心６上におけるインダクタコイル３の基本的な配置は、国際公開第２０１３／１７０９０６Ａ１号パンフレットにおいて開示されているものと同じであってもよい。
【００４０】
磁心の長手方向区分の１つの並列対上に横に並んで配置されたインダクタコイル３の各対のインダクタ巻線４の端面は、インダクタコイル３のボビンの電気絶縁材料と同じであってもよい電気絶縁材料で作製されたコイルの蓋１１の対によって覆われている。コイルの蓋１１はまた、電気絶縁体５によって覆われたインダクタ巻線４の外周の区域も覆う。かくして、コイルの蓋１１は、インダクタ巻線４の端面の全ての地点が、金属インダクタハウジング２までの必要最小沿面距離、およびまた、最小空間距離を維持することを確実にする。インダクタ巻線４を載せたボビンと共に、コイルの蓋１１はまた、磁心６に対して、特に、磁心６の垂直区間７に対して、必要最小沿面距離および最小空間距離が維持されることを確実にする。
【００４１】
しかし、コイルの蓋１１は、電気絶縁体５の主要部分、およびそれゆえ、インダクタ巻線４の外周の主要部分を覆わない。その代わり、熱伝達促進接合部材１２が、コイルの蓋１１によって覆われないまま残ったインダクタ巻線４の外周のこの主要部分を金属インダクタハウジング２に熱的に結合する。さらなる熱伝達促進接合部材１３が、磁心６を金属インダクタハウジング２に熱的に結合するために、同軸状に配置されたインダクタコイル３の各対の間に延在する。追加の熱伝達促進接合部材１４が、横に並んで配置されたインダクタコイル３の各対のインダクタ巻線４の向かい合う外周の間に延在し、インダクタ巻線４の外周の隣接区域を金属インダクタハウジング２の底部に熱的に結合する。引きねじ８はこれらの熱伝達促進接合部材１４を貫いて延在し、これらを固定する。コイルの蓋１１は、磁心６の垂直区分７を部分的に取り囲み、かくしてこれらを保持する磁心保持延長部１５を備える。軸方向に隣り合ったインダクタコイル３の端面を覆う向かい合うコイルの蓋１１の磁心保持延長部１５は、それらが軸方向に相互に重なり合うように構成される。磁心保持延長部１５上の専用形状適合要素を設計することによって、軸方向に隣り合ったインダクタコイル３の間の既定の距離を確実にすることも可能である。
【００４２】
図１に係るインダクタ組立体１はまだ完成していない。それは、金属インダクタハウジング２内のインダクタコイル３を取り囲み、インダクタコイル３を金属インダクタハウジング２に熱的に結合する注封材料を充填することによって完成することになる。さらに、インダクタハウジング２内に充填されると注封材料を貫いて延在する、インダクタ巻線４への電気接点は、図１に示されていない。特に、インダクタ巻線４への接触線は、コイルの蓋１１と電気絶縁体５との間のインダクタ巻線４の端面から延出してもよく、その後、上方に曲がり、注封材料の外へ至ってもよい。熱伝達促進接合部材１２、１３、１４によってもたらされる熱的結合は、インダクタコイル３から金属インダクタハウジング２への最適化された熱伝達を確実にする。加えて、熱伝達は、注封材料によって支配されないため、注封材料の熱伝導率に依存しない。その結果、注封材料は、注封プロセスの間に小さな間隙を充填するために、主として、低粘性を有するように設計することができる。
【００４３】
図２に別個に示されるインダクタハウジング２は、その外部において冷却リブ２４を備える。その内部において、インダクタハウジング２は、熱伝達促進接合部材１２および１３のための接触区域１６および１７を備える。これらの接触区域１６および１７内において、金属インダクタハウジング２は、熱伝達促進接合部材を挿入する前に、熱伝達ペーストなどの、何らかの熱伝達材料によって覆われてもよく、ならびに／あるいは熱伝達促進接合部材１２および１３は接触区域１６および１７に接着されてもよい。
【００４４】
図３に係る下面斜視図は、インダクタ巻線４および磁心６に対する熱伝達促進接合部材１２および１３のロケーションを示す。Ｃ字状の熱伝達促進接合部材１２の代わりに、横に並んで配置されたインダクタコイル３の各対には、連続的な金属胴巻きを設けることができるであろう。
【００４５】
図４に係るインダクタ組立体１の実施形態は、ここに示されていない金属閉鎖プレートまたは任意の他の金属閉鎖体によって閉鎖されることになる、金属インダクタハウジング２を備える。さらに、インダクタコイル３のインダクタ巻線４に接触するための電気接点窓１８が設けられている。以下の詳細を示す図５および図６に、共通のコイルの蓋１１によって覆われたインダクタコイル３の１つの対が別個に示されている。磁心６に対して、電気接点窓１８はボビン２０のリブ１９によって枠付けされ、磁心６に対する電気接点窓１８の任意の地点の必要最小沿面距離及び空間距離を維持する。金属インダクタハウジング２の金属閉鎖プレートに対して、電気接点窓１８は、隣接するコイルの蓋１１のリブ２１によって遮蔽され、金属閉鎖プレートに対する電気接点窓１８の任意の地点の必要最小沿面距離及び空間距離をも維持する。ここでは、最小空間距離を維持することが、より重要な側面になるであろう。有利に、隣接するコイルの蓋１１のリブ２１は互いに相互に係合し、および／または重なり合う。隣接するコイルの蓋１１の磁心保持延長部１５の形状適合要素間の直接接触を用いることによって、軸方向に隣り合ったインダクタコイル４の間の既定の距離を維持する代わりに、代替的に、または累加的に、隣接するコイルの蓋１１のリブ２１に配された形状適合要素間の直接接触を用いることによって前記既定の距離を維持することも可能である。これらの詳細は、以下に説明される図８からさらに良く認識できるであろう。コイルの蓋１１は、引きねじ８を取り巻く管状の突出部２３を追加的に備え、引きねじ８はそこでコイルの蓋１１を貫いて延在する。これは、インダクタ巻線４の端面の全ての地点の必要最小沿面距離及び空間距離が引きねじ８に対しても維持されることを確実にする。さらに、ここでは、熱伝達促進接合部材１４は引きねじ８の間にのみ延在する。すなわち、それらには、図１〜図３の実施形態の場合のように、引きねじ８のための貫通孔が設けられない。それにもかかわらず、それらは、２つの隣り合ったインダクタコイル３の間から金属インダクタハウジング２へ向けて熱を輸送する。
【００４６】
図５および図６では、コイルの蓋１１は、インダクタコイル３の軸方向に、インダクタコイル３に取り付けられるように構成されることが示されている。換言すれば、図示されている実施形態を見ると、各コイルの蓋１１は、上側から、および下側からインダクタコイル３のそれぞれの端面２７に取り付けられる。したがって、コイルの蓋１１を介して、２つの平行に向いたインダクタコイル３が既定の軸方向において互いに対して位置付けられることが確実にされる。インダクタコイル３の軸方向からそれらのそれぞれのインダクタコイル３に取り付けられるコイルの蓋１１は、２つのインダクタコイル３に同時に取り付けられる共通のコイルの蓋１１について示されている。しかし、同様に、単一のインダクタコイル３のためのコイルの蓋１１も、好ましくは、インダクタコイル３の軸方向からインダクタコイル３に取り付けられる。コイルの蓋１１は、磁心６のための開口部のみを有するボビン２０の側面を完全に覆い、電気絶縁体５の上の所望の重複を提供するカップ状構造として形成されるか、またはボビン２０の側面のちょうど十分な大きさの外側部分を覆い、所望の重複を提供するリング状構造として形成されてもよい。他の形状もまた企図され得る。
【００４７】
図７は、熱伝達促進接合部材１２および１３は、ここでは、金属インダクタハウジング２との一部分であることをより詳細に示す。さらに、図６に係る部分組立体を、図４に係る金属インダクタハウジング２にねじで装着するための装着点２２が設けられている。
【００４８】
図８は、金属インダクタハウジング２を除く、図４に係るインダクタコイル３であって、それらの共通磁心６上に配置されたインダクタコイル３の斜視図である。ここでは、インダクタコイル３およびそれらの共通磁心６の全配置は、金属インダクタハウジング２内にインダクタコイル３を挿入する前に、端部要素１０、引きねじ８およびナット９によって固定される。
【００４９】
図９に係るインダクタ組立体１の実施形態は、図４〜図８に示されるものと同様である。唯一の相違は、ここでは、金属インダクタハウジング２を閉鎖するために金属閉鎖プレートが用いられることはないため、電気接点窓１８がコイルの蓋１１のリブ２１によって金属インダクタハウジング２の開口側に対して遮蔽されないことである。
【００５０】
図１０は、本発明に係るインダクタ組立体１のインダクタコイル３のインダクタ巻線４がどのようにボビン２０の周りに巻回され得るのかをより詳細に示す。本実施形態では、インダクタ巻線４の導電体２５は箔状であり、導電体２５の個々の層は絶縁箔２６によって分離されている。電気絶縁材料で作製された絶縁箔２５はまた、インダクタ巻線４の外周を覆う電気絶縁体５も形成する。絶縁箔２６の幅は箔状導電体２５の幅よりも大きく、インダクタ巻線４の両方の端面２７において、絶縁箔２６は導電体２５を越えて延在する。それゆえ、導電体２５の個々の層は互いに十分に電気的に絶縁されている。また、インダクタコイル３が内部に配置されることになる任意の金属インダクタハウジングに対する必要最小沿面距離２８をももたらすために、ボビン２０に加えて、電気絶縁材料のコイルの蓋１１が設けられている。ボビン２０と同様に、コイルの蓋１１もまた、電気絶縁材料で作製され、単体で、または少なくともボビン２０と一緒に、インダクタ巻線４の端面２７を覆う。コイルの蓋１１はまた、インダクタ巻線４の外周を覆う電気絶縁体５の隣接区域も覆う。上述された、コイルの蓋１１で覆うことによって、コイルの蓋１１またはボビン２０の電気絶縁材料を貫通しない任意の道筋に沿った金属ハウジング２までのインダクタ巻線４の端面２７の任意の地点の距離が、少なくとも必要最小沿面距離２８であることが確実にされる。
【００５１】
２つの導電体部分の間の沿面距離は通例、絶縁性のバルク材料を全く貫通せず、絶縁体表面に沿った、これらの導電体部分の間の任意の可能な表面方向経路の最短距離である。図１０には、電気絶縁体５、ボビン２０およびコイルの蓋１１の電気絶縁材料を貫通しない、インダクタ巻線４と金属インダクタハウジング２との間の１つの可能な沿面距離が例として明示されている。コイルの蓋１１の設計を通じて、前記沿面距離２８は、必要最小沿面距離２８よりも長く維持される。以下において、これについてより詳細に説明する。
【００５２】
図１０を見ることによって、生じ得る任意の漏れ経路−および特に、インダクタ巻線４の端面２７から開始する任意の漏れ経路−は、コイルの蓋１１と、インダクタ巻線４の外周を覆う電気絶縁体５の隣接区域との間の重複区分に沿って導かれることが明白になる。したがって、重複区分を変化させることによって、沿面距離を意図的に変更することができる。例えば、コイルの蓋１１の重複区分を減少させること−および任意選択的に、さらに、熱伝達促進接合部材１２の幅を増大させること−によって、沿面距離の減少がもたらされ、それに対して、コイルの蓋１１の重複区分を増大させること−および任意選択的に、さらに、熱伝達促進接合部材１２の幅を減少させること−によって、沿面距離の増大がもたらされる。したがって、コイルの蓋１１の設計を特にその重複区分に関して変更することを通じて、生じ得る任意の可能な漏れ経路が必要最小沿面距離２８を含むことを確実にすることができる。最小沿面距離２８の値は、個々の適用に、特に、インダクタコイル３と金属インダクタハウジング２との間の電位差のピーク値に依存する。最小必要沿面距離２８の値は仕様書に明記されており、したがって、当業者に知られる。沿面距離に関して以上において説明された同じ原理は空間距離にも当てはまる。
【００５３】
図１１のインダクタコイル３の実施形態では、導電体２５は、ラッカ絶縁体を有する電線である。ラッカ絶縁体は、電線の個々のターンを互いに対して電気的に絶縁するのに十分である。しかし、インダクタ巻線４の外周の電気絶縁体のためには、絶縁箔で作製された別個の電気絶縁体５が設けられている。代替的に、導電体２５は箔状であり、電線の個々のターンを互いに対して絶縁するラッカ絶縁体を有し、インダクタ巻線４の外周において別個の電気絶縁体５を有することができるであろう。コイルの蓋１１は、この場合も先と同様に、特に、インダクタ巻線４の端面２７を考慮した、インダクタ巻線４と、インダクタコイル３が内部に配置される任意の金属インダクタハウジング２との間の必要最小沿面距離２８を確実にするのに役立つ。端面２７とこのような金属インダクタハウジングとの間の沿面距離は、この場合も先と同様に、電気絶縁体５、ボビン２０およびコイルの蓋１１の電気絶縁材料を貫いて延在しない、それらの間のその最短距離である。
【００５４】
図１２に係る実施形態は、図１０のインダクタコイル３の実施形態を組み込んでいる。追加的に、電気絶縁体５の外側においてコイルの蓋１１によって覆われないインダクタ巻線４の外周全体を取り囲んでもよく、図１２に指示された金属インダクタハウジング２に対する熱伝達促進接合部材１２の役割を果たす、金属胴巻き２９が示されている。この金属胴巻き２９は、コイルの蓋１１によって金属インダクタハウジング２に対して維持される必要最小沿面距離２８に影響を及ぼさない。コイルの蓋１１はまた、ボビン２０と一緒に、磁心６の垂直区間７がインダクタ巻線４の端面２７に沿って延びる場所でさえも、磁心６に対する必要最小沿面距離２８を維持する役割を果たす。
【００５５】
また、図１１および図１２に示される実施形態は、コイルの蓋１１と、インダクタ巻線４の外周を覆う電気絶縁体５の隣接区域との重複区分を変化させることによって沿面距離を意図的に変更する選択肢を提供する。したがって、図１０に関して上述された沿面距離の変更原理は、図１１および図１２に示される実施形態にも適用することができる。
【符号の説明】
【００５６】
１  インダクタ組立体
２  金属インダクタハウジング
３  インダクタコイル
４  インダクタ巻線
５  電気絶縁体
６  磁心
７  垂直区間
８  引きねじ
９  ナット
１０  端部要素
１１  コイルの蓋
１２  熱伝達促進接合部材
１３  熱伝達促進接合部材
１４  熱伝達促進接合部材
１５  延長部
１６  接触区域
１７  接触区域
１８  電気接点窓
１９  リブ
２０  ボビン
２１  リブ
２２  装着点
２３  突出部
２４  冷却リブ
２５  導電体
２６  絶縁箔
２７  端面
２８  必要最小沿面距離
２９  金属胴巻き
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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