(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線体と、前記配線体を支持する支持体と、を備える配線基板を備え、
前記配線体は、
樹脂層と、
前記樹脂層の一方側の面に設けられ、少なくとも１つの第１の線状導体層を有する電極層と、
前記樹脂層の前記一方側の面に設けられ、前記電極層と一体的に形成された少なくとも１つの第２の線状導体層を有する引き出し配線層と、
前記引き出し配線層に接続された端子と、を備え、
前記引き出し配線層は、前記電極層を構成する材料と同一の組成を有する材料からなる一層構造を有しており、
下記（１）式及び（２）式を満たし、
前記電極層は、前記樹脂層の一方側の面に設けられた複数の前記第１の線状導体層を有し、
前記電極層の平面視における形状は、複数の前記第１の線状導体層から構成されたメッシュ形状であるタッチセンサ。
Ｔ１＜Ｔ２・・・（１）
Ｓ１＜Ｓ２・・・（２）
ただし、上記（１）式において、Ｔ１は前記第１の線状導体層の厚さであり、Ｔ２は前記第２の線状導体層の厚さであり、上記（２）式において、Ｓ１は前記第１の線状導体層との接着部分における前記樹脂層の厚さであり、Ｓ２は前記第２の線状導体層との接着部分における前記樹脂層の厚さである。
【請求項２】
請求項１に記載のタッチセンサであって、
下記（３）式を満たすタッチセンサ。
Ｈ１＜Ｈ２・・・（３）
ただし、上記（３）式において、Ｈ１は前記樹脂層の他方側の面から前記第１の線状導体層の前記一方側の面までの高さであり、Ｈ２は前記樹脂層の前記他方側の面から前記第２の線状導体層の前記一方側の面までの高さである。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のタッチセンサであって、
前記第２の線状導体層の断面視におけるアスペクト比（幅／厚さ）は、１以上であるタッチセンサ。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項に記載のタッチセンサであって、
下記（４）式を満たすタッチセンサ。
Ｗ１＜Ｗ２・・・（４）
ただし、上記（４）式において、Ｗ１は前記第１の線状導体層の断面視における幅であり、Ｗ２は前記第２の線状導体層の断面視における幅である。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか１項に記載のタッチセンサであって、
前記第１の線状導体層の幅Ｗ１は、１０μｍ以下であるタッチセンサ。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか１項に記載のタッチセンサであって、
前記第１の線状導体層と前記樹脂層との間の第１の接着面は、断面視において、前記第１の線状導体層側に向かって凸状に湾曲しており、
前記第２の線状導体層と前記樹脂層との間の第２の接着面は、断面視において、前記第２の線状導体層側に向かって凸状に湾曲しており、
下記（５）式を満たすタッチセンサ。
Ｒ１＜Ｒ２・・・（５）
ただし、上記（５）式において、Ｒ１は前記第１の接着面の湾曲率であり、Ｒ２は前記第２の接着面の湾曲率である。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか１項に記載のタッチセンサであって、
前記第１の線状導体層の前記一方側の面は、前記樹脂層の厚さ方向において、前記第２の線状導体層と前記樹脂層との間の第２の接着面の少なくとも一部よりも、前記樹脂層から離れる側に位置しているタッチセンサ。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか１項に記載のタッチセンサであって、
前記電極層と前記引き出し配線層との接続部分において、前記第１の線状導体層と前記第２の線状導体層とが繋がっており、
前記接続部分における導体部分は、前記第１の線状導体層から前記第２の線状導体層に向かって連続的に厚くなっているタッチセンサ。
【請求項９】
請求項１〜８の何れか１項に記載のタッチセンサであって、
前記引き出し配線層は、前記樹脂層の一方側の面に設けられた複数の前記第２の線状導体層を有し、
前記引き出し配線層の平面視における形状は、複数の前記第２の線状導体層から構成されたメッシュ形状であるタッチセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチセンサに関するものである。
文献の参照による組み込みが認められる指定国については、２０１５年２月２７日に日本国に出願された特願２０１５−０３８６３７号に記載された内容を参照により本明細書に組み込み、本明細書の記載の一部とする。
【背景技術】
【０００２】
透明基材の一方の面に所定のパターンで形成された導電層を有する電磁波シールド材の製造方法が知られている（例えば特許文献１参照）。この製造方法では、まず、導電層のパターンに対応する形状の凹部を有する凹版を準備し、当該凹部内に導電性組成物を充填する。そして、基材の一方面に形成されたプライマー層を凹版に密着させて当該プライマー層を硬化させ、次いで透明基材及びプライマー層を凹版から剥がした後に、導電性組成物を硬化させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４４３６４４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記技術を用いて電極部と引き出し配線部とを備えた配線体を製造すると、引き出し配線部が電極部と同一の厚さの導電層から形成されることとなるため、当該引き出し配線部において電気的抵抗値が増大する場合があるという問題がある。【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、引き出し配線部における電気的抵抗値の増大を抑制することができるタッチセンサを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係るタッチセンサは、配線体と、前記配線体を支持する支持体と、を備える配線基板を備え、前記配線体は、樹脂層と、前記樹脂層の一方側の面に設けられ、少なくとも１つの第１の線状導体層を有する電極層と、前記樹脂層の前記一方側の面に設けられ、前記電極層と一体的に形成された少なくとも１つの第２の線状導体層を有する引き出し配線層と、前記引き出し配線層に接続された端子と、を備え、前記引き出し配線層は、前記電極層を構成する材料と同一の組成を有する材料からなる一層構造を有しており、下記（１）式及び（２）式を満たし、前記電極層は、前記樹脂層の一方側の面に設けられた複数の前記第１の線状導体層を有し、前記電極層の平面視における形状は、複数の前記第１の線状導体層から構成されたメッシュ形状であるタッチセンサである。
Ｔ１＜Ｔ２・・・（１）
Ｓ１＜Ｓ２・・・（２）
ただし、上記（１）式において、Ｔ１は前記第１の線状導体層の厚さであり、Ｔ２は前記第２の線状導体層の厚さであり、上記（２）式において、Ｓ１は前記第１の線状導体層との接着部分における前記樹脂層の厚さであり、Ｓ２は前記第２の線状導体層との接着部分における前記樹脂層の厚さである。
【０００７】
［２］上記発明において、下記（３）式を満たしてもよい。
Ｈ１＜Ｈ２・・・（３）
ただし、上記（３）式において、Ｈ１は前記樹脂層の他方側の面から前記第１の線状導体層の前記一方側の面までの高さであり、Ｈ２は前記樹脂層の前記他方側の面から前記第２の線状導体層の前記一方側の面までの高さである。
【０００８】
［３］上記発明において、前記第２の線状導体層の断面視におけるアスペクト比（幅／厚さ）は、１以上であってもよい。【０００９】
［４］上記発明において、下記（４）式を満たしてもよい。
Ｗ１＜Ｗ２・・・（４）
ただし、上記（４）式において、Ｗ１は前記第１の線状導体層の断面視における幅であり、Ｗ２は前記第２の線状導体層の断面視における幅である。
【００１０】
［５］上記発明において、前記第１の線状導体層の幅Ｗ１は、１０μｍ以下であってもよい。【００１１】
［６］上記発明において、前記第１の線状導体層と前記樹脂層との間の第１の接着面は、断面視において、前記第１の線状導体層側に向かって凸状に湾曲しており、前記第２の線状導体層と前記樹脂層との間の第２の接着面は、断面視において、前記第２の線状導体層側に向かって凸状に湾曲しており、下記（５）式を満たしてもよい。
Ｒ１＜Ｒ２・・・（５）
ただし、上記（５）式において、Ｒ１は前記第１の接着面の湾曲率であり、Ｒ２は前記第２の接着面の湾曲率である。
【００１３】
［７］上記発明において、前記第１の線状導体層の前記一方側の面は、前記樹脂層の厚さ方向において、前記第２の接着面の少なくとも一部よりも、前記樹脂層から離れる側に位置していてもよい。
【００１４】
［８］上記発明において、前記電極層と前記引き出し配線層との接続部分において、第１の線状導体層と前記第２の線状導体層とが繋がっており、
前記接続部分における導体部分は、前記第１の線状導体層から前記第２の線状導体層に向かって連続的に厚くなっていてもよい。
【００１６】
［９］上記発明において、前記引き出し配線層は、前記樹脂層の一方側の面に設けられた複数の前記第２の線状導体層を有し、前記引き出し配線層の平面視における形状は、複数の前記第２の線状導体層から構成されたメッシュ形状であってもよい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、樹脂層の一方面に設けられた電極層及び当該電極層と一体的に形成された引き出し配線層が、上記（１）式を満たしている。これにより、電極層と同じ厚さの引き出し配線層に比べて引き出し配線層の断面積を増大できるため、当該引き出し配線層の電気的抵抗値の増大を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本発明の実施形態における配線体を示す平面図である。
【図２】図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態における第１の線状導体層を説明するための断面図である。
【図４】図４は、図１のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態における電極層と引き出し配線層との接続部分を示す図であり、図１のＶ−Ｖ線に沿った断面図である。
【図６】図６は、本発明の実施形態における電極層と引き出し配線層との接続部分の変形例を示す図であり、図１のＶ−Ｖ線に沿った断面に相当する図である。
【図７】図７（Ａ）〜図７（Ｅ）は、本発明の実施形態における配線体の製造方法を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２３】
図１は本実施形態における配線体を示す平面図であり、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図であり、図３は本発明の実施形態における第１の線状導体層を説明するための断面図であり、図４は図１のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図であり、図５は本発明の実施形態における電極層と引き出し配線層との接続部分を示す図であり、図１のＶ−Ｖ線に沿った断面図であり、図６は本発明の実施形態における電極層と引き出し配線層との接続部分の変形例を示す図であり、図１のＶ−Ｖ線に沿った断面に相当する図である。
【００２４】
本実施形態における配線体３を備えたタッチセンサ１０は、例えば、静電容量方式等のタッチパネルやタッチパッドに用いられるタッチ入力装置である。タッチセンサ１０は、配線基板１と、当該配線基板１に含まれる配線体３上に樹脂層を介して設けられる第２の配線体と、を備えている。図１において、樹脂層及び第２の配線体は、その図示を省略している。本実施形態における当該配線基板１は、基板２と、配線体３と、を備えている。本実施形態における「タッチセンサ１０」が本発明における「タッチセンサ」の一例に相当し、本実施形態における「配線基板１」が本発明における「配線基板」の一例に相当する。
【００２５】
基板２は、図１に示すように、矩形状を有しており、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製のフィルムから構成されている。なお、基板２を構成する材料は、特にこれに限定されない。例えば、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、グリーンシート、ガラス等の材料を例示できる。これら基材は易接着層や光学調整層が形成されていても良い。また、例えば、ディスプレイやカバーパネルを基板２として用いてもよい。なお、基板２の形状は特に限定されない。基板２の厚さは特に限定されないが、１μｍ〜２ｍｍであることが好ましく、１０μｍ〜５００μｍであることがさらに好ましく、１０μｍ〜１００μｍであることがさらにより好ましい。本実施形態における「基板２」が本発明における「支持体」の一例に相当する。
【００２６】
本実施形態における配線体３は、接着層３１及び導体層３２を備えている。
【００２７】
樹脂層としての接着層３１は、基板２と導体層３２とを相互に接着して固定するための層であり、図２又は図３に示すように、基板２における主面２１上の全体に設けられている。接着層３１を構成する接着材料としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。この接着層３１は、第１の線状導体層３２１、３２２及び第２の線状導体層３２９、３２９ｂ（何れも後述）をそれぞれ支持する支持部３１１、３１１Ｂと、当該支持部３１１、３１１Ｂと基板２の主面２１との間に設けられ、当該主面２１を覆う平状部３１２と、を有しており、それら支持部３１１、３１１Ｂ及び平状部３１２は一体的に形成されている。
【００２８】
本実施形態における支持部３１１、３１１Ｂの断面形状（第１の線状導体層３２１、３２２又は第２の線状導体層３２９、３２９ｂの延在方向に対する断面形状）は、図２又は図４に示すように、基板２から離れる方向に向かって幅狭となる形状となっている。支持部３１１の上面（支持部３１１と第１の線状導体層３２１、３２２との境界における接着面）は、断面視において、第１の線状導体層３２１、３２２の下面（第１の接着面３３（後述））の凹凸形状に対応した凹凸状となっている。また、支持部３１１Ｂの上面（支持部３１１Ｂと第２の線状導体層３２９，３２９ｂとの境界における接着面）は、断面視において、第２の線状導体層３２９、３２９ｂの下面（第２の接着面３４（後述））の凹凸形状に対応した凹凸状となっている。このような凹凸形状は、第１の線状導体層３２１、３２２の第１の接着面３３の面粗さ又は第２の線状導体層３２９、３２９ｂの第２の接着面３４の面粗さに基づいて形成されている。なお、第１の線状導体層３２１、３２２の延在方向に沿った断面における支持部３１１と当該第１の線状導体層３２１、３２２との境界（図５参照）、及び、第２の線状導体層３２９，３２９ｂの延在方向に沿った断面における支持部３１１Ｂと第２の線状導体層３２９、３２９ｂとの境界も、第１の接着面３３又は第２の接着面３４の凹凸形状に対応した凹凸形状となっている。第１の接着面３３及び第２の接着面３４の面粗さについては、後に詳細に説明する。図２及び図４においては、本実施形態における配線体３を分かり易く説明するために、支持部３１１と当該第１の線状導体層３２１、３２２との境界の凹凸形状、及び、支持部３１１Ｂと第２の線状導体層３２９、３２９ｂとの境界の凹凸形状を誇張して示している。
【００２９】
平状部３１２は、略均一な高さ（厚さ）で基板２の主面２１全体に設けられている。この平状部３１２の厚さは、特に限定しないが、５μｍ〜１００μｍの範囲内で設定することができる。支持部３１１、３１１Ｂが平状部３１２上に設けられていることにより、支持部３１１、３１１Ｂにおいて接着層３１は突出しており、当該支持部３１１、３１１Ｂにおいて第１の線状導体層３２１、３２２及び第２の線状導体層３２９、３２９ｂの剛性が向上している。
【００３０】
なお、接着層３１から平状部３１２を省略し、支持部３１１、３１１Ｂのみで接着層３１を構成してもよい。この場合には、配線基板１全体の光透過性が向上するため、タッチセンサ１０の視認性を向上することができる。本実施形態における接着層３１が本発明の樹脂層の一例に相当する。
【００３１】
導体層３２は、例えば、電極や引き出し線として機能する層であり、導電性材料（導電性粒子）と、バインダ樹脂と、から構成されている。導電性材料としては、銀や銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属材料や、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等のカーボン系材料を挙げることができる。なお、導電性材料として、金属塩を用いてもよい。金属塩としては、上述の金属の塩を挙げることができる。
【００３２】
この導体層３２に含まれる導電性粒子としては、形成する導体パターン（第１の線状導体層３２１、３２２や第２の線状導体層３２９、３２９ｂ）の幅に応じて、例えば、０．５μｍ〜２μｍの直径φ（０．５μｍ≦φ≦２μｍ）を有する導電性粒子を用いることができる。なお、導体層３２における電気抵抗値を安定させる観点から、形成する導体パターンの幅の半分以下の平均直径φを有する導電性粒子を用いることが好ましい。また、導電性粒子としては、ＢＥＴ法により測定した比表面積が２０ｍ２／ｇ以上の粒子を用いることが好ましい。
【００３３】
導体層３２として、一定以下の比較的小さい電気抵抗値が求められる場合、導電性材料としては金属材料を用いることが好ましいが、導体層３２として、一定以上の比較的大きい電気抵抗値が許容される場合、導電性材料としてはカーボン系材料を用いることができる。なお、カーボン系材料を用いると、メッシュフィルムのヘイズや全光線反射率を改善させる観点から好ましい。
【００３４】
また、本実施形態では、光透過性を付与するため、電極層３２０を網目状に形成している。この場合、銀、銅、ニッケルの金属材料や、上述のカーボン系材料といった導電性は優れるが不透明な導電性材料（不透明な金属材料及び不透明なカーボン系材料）を電極層３２０の構成材料として用いることができる。
【００３５】
バインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を例示することができる。
【００３６】
このような導体層３２は、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。このような導電性ペーストの具体例としては、上述の導電性材料及びバインダ樹脂を、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成される導電性ペーストを例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。なお、導体層３２を構成する材料からバインダ樹脂を省略してもよい。
【００３７】
本実施形態における導体層３２は、図１に示すように、図１中のＹ軸方向に沿って延在する電極層３２０と、当該電極層３２０に接続された引き出し配線層３２４と、を有している。本実施形態では、図１中のＸ軸方向に沿って３つの電極層３２０が略等間隔で配置されている。なお、導体層３２に含まれる電極層３２０の数及び配置は、特に上記に限定されない。
【００３８】
電極層３２０は、複数の第１の線状導体層３２１、３２２を有している。第１の線状導体層３２１は、図１に示すように、直線状に延在していると共に、第１の線状導体層３２２も直線状に延在している。また、複数の第１の線状導体層３２１はそれぞれ略等間隔で平行に並んで配置されていると共に、複数の第１の線状導体層３２２もそれぞれ略等間隔で平行に並んで配置されている。本実施形態では、第１の線状導体層３２１と第１の線状導体層３２２とは互いに直交しており、これにより電極層３２０は、矩形状の格子形状を有するメッシュ状となっている。なお、電極層３２０の形状は特に限定されない。例えば、正方形や長方形、菱形等の網目形状であってもよい。また、導体層３２の網目形状が、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形でもよいし、平行四辺形、台形等の四角形でもよい。また、網目の形状が、六角形（ハニカム形状）、八角形、十二角形、二十角形等のｎ角形や、円、楕円、星型等でもよい。また、電極層がメッシュ状でなくてもよい。特に図示しないが、第１の線状導体層３２１、３２２により形成されるメッシュ形状の少なくとも一部を囲む枠部を、電極層が有していてもよい。
【００３９】
本実施形態において第１の線状導体層３２１、３２２は、電極層３２０の延在方向（図１中のＹ軸方向）に対してそれぞれ４５度傾斜して配置されているが、それらが他の角度（例えば３０度）でそれぞれ傾斜して配置されていてもよい。また、第１の線状導体層３２１、３２２の一方が電極層３２０の延在方向（図１中のＹ軸方向）に対して９０度傾斜して配置されていてもよい。
【００４０】
なお、第１の線状導体層３２１、３２２が曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等に延在していてもよく、直線状の部分と曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等の部分とが混在していてもよい。また、本実施形態において、第１の線状導体層３２１、３２２は互いに略等しい線幅を有しているが、第１の線状導体層３２１、３２２が相互に異なる線幅を有していてもよい。
【００４１】
本実施形態における引き出し配線層３２４は、外縁部３２４ａと配線部３２４ｂとを有している。外縁部３２４ａは電極層３２０における図１中の下端に接続されている。この外縁部３２４ａは、図１の引出図に示すように、第１の線状導体層３２１、３２２よりも太い線幅を有する複数の第２の線状導体層３２９、３２９ｂによって構成されるメッシュ形状を有している。
【００４２】
本実施形態において第２の線状導体層３２９、３２９ｂは、図１中のＹ軸方向に対してそれぞれ４５度傾斜して配置されているが、それらが他の角度（例えば３０度）でそれぞれ傾斜して配置されていてもよい。また、第２の線状導体層３２９、３２９ｂの一方が図１中のＹ軸方向に対して９０度傾斜して配置されていてもよい。
【００４３】
配線部３２４ｂは、端子３２４ｃを介して電極層３２０を駆動回路Ｃと接続する機能を有しており、外縁部３２４ａと同様のメッシュ形状を有している。なお、配線部３２４ｂに接続される端子３２４ｃも、外縁部３２４ａと同様のメッシュ形状としてもよい。
【００４４】
因みに、引き出し配線層３２４から外縁部３２４ａを省略してもよい。この場合には、電極層３２０と配線部３２４ｂとが直接接続される。また、外縁部３２４ａや配線部３２４ｂは必ずしもメッシュ形状を有していなくてもよい。この場合において外縁部３２４ａは、配線部３２４ｂと略等しい厚さを有し、配線部３２４ｂを構成する線状導体層よりも大きい幅を有する線状のベタパターンとしてもよい。外縁部３２４ａ又は配線部３２４ｂをベタパターンとした場合には、当該外縁部３２４ａ又は配線部３２４ｂの全体が本発明の第２の線状導体層の一例に相当する。
【００４５】
本実施形態において、電極層３２０及び引き出し配線層３２４は、一体的に形成されている。なお、この「一体的に」とは、部材同士が分離しておらず、且つ、同一材料（同一粒径の導電性粒子、バインダ樹脂等）により一体の構造体として形成されていることを意味する。このため、本実施形態の引き出し配線層３２４は、電極層３２０を構成する材料と同一の組成を有する材料からなる一層構造となっている。なお、本実施形態のように、外縁部３２４ａと配線部３２４ｂとを一体的に形成する場合には、配線部３２４ｂも網目状とすることが好ましい。また、端子３２４ｃを外縁部３２４ａ及び配線部３２４ｂと一体的に形成する場合には、端子３２４ｃが網目形状を有することが好ましい。
【００４６】
図２に示すように、第１の線状導体層３２１、３２２の側部３２６と接着層３１における支持部３１１の側部とは、滑らかに連続することにより１つの平面を形成している。第１の線状導体層３２１、３２２は、基板２から離れる側（図２中の上側）に向かって幅狭となるテーパー形状を有しており、これにより第１の線状導体層３２１、３２２の外面の断面形状（第１の線状導体層３２１、３２２の延在方向に対する断面形状）は略台形形状となっている。なお、第１の線状導体層３２１、３２２の外面の断面形状は、特にこれに限定されない。例えば、第１の線状導体層３２１、３２２の断面形状が正方形状、長方形状、三角形状等であってもよい。
【００４７】
以下に、本実施形態の第１の線状導体層３２１の断面形状を詳細に説明する。なお、第１の線状導体層３２２は、第１の線状導体層３２１と基本的な構成は同じである。したがって、図２に第１の線状導体層３２１を示し、第１の線状導体層３２２については、対応する符号を括弧書きで付し、繰り返しの説明を省略して、第１の線状導体層３２１の説明を援用する。
【００４８】
第１の線状導体層３２１は、図２に示すように、当該第１の線状導体層３２１の幅方向の断面において、第１の接着面３３と、上面３２５と、側部３２６と、を有している。
【００４９】
第１の接着面３３は、本実施形態における第１の線状導体層３２１における図２中の下面であり、凹凸形状となっている。上面３２５は、第１の線状導体層３２１において第１の接着面３３と反対側に位置している。上面３２５は、基板２の主面２１（接着層３１の平状部３１２の上面）に対して実質的に平行となっている。
【００５０】
上面３２５は、第１の線状導体層３２１の幅方向の断面において、平坦部３２５１を含んでいる。この平坦部３２５１は、第１の線状導体層３２１の幅方向の断面において、上面３２５に存在する直線状の部分（すなわち、曲率半径が極めて大きい部分）であり、平面度が０．５μｍ以下となっている。なお、平面度は、ＪＩＳ法（ＪＩＳ  Ｂ０６２１（１９８４））により定義されている。
【００５１】
本実施形態では、平坦部３２５１の平面度は、レーザー光を用いた非接触式の測定方法を用いて求める。具体的には、帯状のレーザー光を測定対象（具体的には、上面３２５）に照射し、その反射光を撮像素子（たとえば、２次元ＣＭＯＳ）上に結像させて平面度を測定する。平面度の算出方法としては、対象の平面において、できるだけ離れた３点を通過する平面をそれぞれ設定し、それらの偏差の最大値を平面度として算出する方法（最大ふれ式平面度）を用いる。なお、平面度の測定方法や算出方法は、特に上述に限定されない。例えば、平面度の測定方法は、ダイヤルゲージ等を用いた接触式の測定方法であってもよい。また、平面度の算出方法は、対象となる平面を、平行な平面で挟んだときにできる隙間の値を平面度として算出する方法（最大傾斜式平面度）であってもよい。
【００５２】
本実施形態の平坦部３２５１は、上面３２５の略全体に形成されている。なお、特に上述に限定されず、平坦部３２５１は、上面３２５の一部に形成されていてもよい。この場合、例えば、平坦部が上面の両端を含まない領域に形成されていてもよい。平坦部が上面の一部に形成される場合、当該平坦部の幅は、上面の幅に対して少なくとも１／２以上となっている。
【００５３】
側部３２６は上面３２５と第１の接着面３３との間に位置している。この側部３２６は、第１の部分３２６１で上面３２５と繋がり、第２の部分３２６２で第１の接着面３３と繋がっている。本実施形態の第１の線状導体層３２１は、接着層２５から離れる側に向かって幅狭となるテーパー形状を有していることから、第１の線状導体層３２１の幅方向の断面において、第２の部分３２６２は、第１の部分３２６１よりも外側に位置している。本実施形態の側部３２６は、第１の線状導体層３２１の幅方向の断面において、この第１及び第２の部分３２６１，３２６２を通る仮想直線（不図示）上を延在する面となっている。
【００５４】
なお、側部３２６の形状は、特に上述に限定されない。たとえば、側部３２６は、第１の線状導体層３２１の幅方向の断面において、外側に向かって突出する円弧形状であってもよい。この場合、側部３２６は、第１及び第２の部分３２６１，３２６２を通る仮想直線よりも外側に存在する。つまり、側部３２６の形状としては、第１の線状導体層３２１の幅方向の断面において、当該側部３２６の一部が、第１及び第２の部分３２６１，３２６２を通る仮想直線よりも内側に存在しない形状であることが好ましい。たとえば、第１の線状導体層の幅方向の断面において、第１の線状導体層の外形が、樹脂層に近づくに従い漸次的に大きくなる場合に、側部が内側に向かって突出する円弧形状（すなわち、第１の線状導体層の裾が広がっている形状）であると、配線体に入射する光が乱反射し易くなるおそれがある。
【００５５】
本実施形態の側部３２６は、第１の線状導体層３２１の幅方向の断面において、平坦部３２６３を含んでいる。平坦部３２６３は、第１の線状導体層３２１の幅方向の断面において、側部３２６に存在する直線状の部分（すなわち、曲率半径が極めて大きい部分）であり、平面度が０．５μｍ以下となっている。平坦部３２６３の平面度は、平坦部３２５１の平面度の測定方法と同様の方法により測定することができる。本実施形態では、側部３２６の略全体に平坦部３２６３が形成されている。なお、平坦部３２６３の形状は、特に上述に限定されず、側部３２６の一部に形成されてもよい。
【００５６】
側部３２６における光の乱反射を抑制する観点から、側部３２６と上面３２５との間の角度θ１は、９０°〜１７０°（９０°≦θ１≦１７０°）であることが好ましく、９０°〜１２０°（９０°≦θ１≦１２０°）であることがより好ましい。本実施形態では、一の第１の線状導体層３２１において、一方の側部３２６と上面３２５との間の角度と、他方の側部３２６と上面３２５との間の角度とは、実質的に同一となっている。なお、一の第１の線状導体層３２１において、一方の側部３２６と上面３２５との間の角度と、他方の側部３２６と上面３２５との間の角度とは、異なる角度であってもよい。
【００５７】
第１の線状導体層３２１、３２２の第１の接着面３３の面粗さは、第１の線状導体層３２１、３２２と接着層３１との接触面積を増加し、第１の線状導体層３２１、３２２と接着層３１とを強固に固定する観点から、当該第１の線状導体層３２１、３２２における図２中の上面３２５の面粗さよりも粗いことが好ましい。本実施形態では、上面３２５が平坦部３２５１を含んでいることから、上記第１の線状導体層３２１における面粗さの相対的関係（第１の接着面３３の面粗さが上面３２５の面粗さに対して相対的に粗い関係）が成立している。
【００５８】
具体的には、第１の線状導体層３２１の第１の接着面３３の面粗さＲａが０．１μｍ〜３μｍ程度であるのに対し、上面３２５の面粗さＲａは０．００１μｍ〜１．０μｍ程度となっていることが好ましい。第１の線状導体層３２１の第１の接着面３３の面粗さＲａは０．１μｍ〜０．５μｍであることがより好ましく、上面３２５の面粗さＲａは０．００１μｍ〜０．３μｍであることがさらにより好ましい。また、第１の接着面３３の面粗さと、上面３２５の面粗さとの比（第１の接着面３３の面粗さに対する上面３２５の面粗さ）は、０．０１〜１未満であることが好ましく、０．１〜１未満であることがより好ましい。また、上面３２５の面粗さは、第１の線状導体層３２１の幅（最大幅）の５分の１以下であることが好ましい。なお、このような面粗さは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ  Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））により測定することができる。上面３２５及び第１の接着面３３の面粗さの測定は、第１の線状導体層３２１の幅方向に沿って行ってもよいし、当該第１の線状導体層３２１の延在方向に沿って行ってもよい。
【００５９】
因みに、ＪＩＳ法（ＪＩＳ  Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））に記載されるように、ここでの「面粗さＲａ」とは、「算術平均粗さＲａ」のことをいう。この「算術平均粗さＲａ」とは、断面曲線から長波長成分（うねり成分）を遮断して求められる粗さパラメータのことをいう。断面曲線からのうねり成分の分離は、形体を求めるのに必要な測定条件（たとえば対象物の寸法等）に基づいて行われる。
【００６０】
また、本実施形態では、側部３２６が平坦部３２６３を含んでいる。このため、第１の接着面３３の面粗さが、側部３２６の面粗さに対して相対的に粗くなっている。具体的には、第１の線状導体層３２１の第１の接着面３３の面粗さＲａが０．１μｍ〜３μｍ程度であるのに対し、側部３２６の面粗さＲａは０．００１μｍ〜１．０μｍ程度となっていることが好ましい。なお、側部３２６の面粗さＲａは０．００１μｍ〜０．３μｍであることがより好ましい。側部３２６の面粗さの測定は、第１の線状導体層３２１の幅方向に沿って行ってもよいし、当該第１の線状導体層３２１の延在方向に沿って行ってもよい。
【００６１】
本実施形態では、第１の接着面３３の面粗さが上面３２５の面粗さ及び側部３２６の面粗さに対して相対的に粗いことから、当該第１の接着面３３を除く他の面（すなわち、上面３２５及び側部３２６）側における配線体３の乱反射率が、当該第１の接着面３３側における配線体３の乱反射率に対して相対的に小さくなっている。配線体３の視認性の向上を図る観点から、この第１の接着面３３側における配線体３の乱反射率と第１の接着面３３を除く他の面側における配線体３の乱反射率との比（第１の接着面３３側における配線体３の乱反射率に対する当該第１の接着面３３を除く他の面側における配線体３の乱反射率）は、０．１〜１未満であることが好ましく、０．３〜１未満であることがより好ましい。
【００６２】
上述した第１の接着面と当該第１の接着面を除く他の面との面粗さの相対的関係を有する第１の線状導体層の形状の一例について、図３を参照しながら説明する。図３に示すように、導電性粒子Ｍとバインダ樹脂Ｂとにより構成される第１の線状導体層３２１Ｂでは、複数の導電性粒子Ｍがバインダ樹脂Ｂ中に分散している。この第１の線状導体層３２１Ｂの第１の接着面３３Ｂでは、幅方向の断面において、導電性粒子Ｍの一部がバインダ樹脂Ｂから突出している。このため、第１の接着面３３Ｂは凹凸形状を有している。一方、上面３２５Ｂ及び側部３２６Ｂでは、導電性粒子Ｍ同士の間にバインダ樹脂Ｂが入り込み、当該バインダ樹脂Ｂが導電性粒子Ｍを覆っている。このため、上面３２５Ｂは、平坦部３２５１Ｂを含み、側部３２６Ｂは、平坦部３２６３Ｂを含んでいる。なお、上面３２５Ｂ及び側部３２６Ｂにおいて、導電性粒子Ｍがバインダ樹脂Ｂにより覆われていることで、隣り合う第１の線状導体層３２１Ｂ同士の間における電気絶縁性が向上し、マイグレーションの発生が抑制される。
【００６３】
図３に示す形態では、第１の接着面３３Ｂが凹凸形状を有する一方、上面３２５Ｂが平坦部３２５１Ｂを含んでいる。このため、第１の接着面３３Ｂの面粗さが上面３２５Ｂの面粗さに対して相対的に粗くなっている。同様に、図３に示す形態では、側部３２６Ｂが平坦部３２６３Ｂを含んでいる。このため、第１の接着面３３Ｂの面粗さが側部３２６Ｂの面粗さに対して相対的に粗くなっている。なお、第１の線状導体層における下面（第１の接着面）、上面、及び側部の形態は、特に上述に限定されない。
【００６４】
本実施形態では、図２に示すように、電極層３２０を構成する第１の線状導体層３２１、３２２は互いに略等しい幅（第１の線状導体層３２１、３２２の延在方向に対する断面視における最大幅）Ｗ１を有している。第１の線状導体層３２１、３２２の幅Ｗ１は、タッチセンサ１０の視認性向上の観点から、５０ｎｍ〜１０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜１５０μｍであることがより好ましく、１μｍ〜１０μｍであることがさらに好ましく、１μｍ〜５μｍであることがさらにより好ましい。また、線状導体層３２１，３２２の高さとしては、５０ｎｍ〜３０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜４５０μｍであることがより好ましく、５００ｎｍ〜１０μｍであることがさらに好ましい。
【００６５】
図４示すように、第２の線状導体層３２９、３２９ｂの側部３２８と接着層３１における支持部３１１Ｂの側部とは、滑らかに連続することにより１つの平面を形成している。第２の線状導体層３２９、３２９ｂは、基板２から離れる側（図４中の上側）に向かって幅狭となるテーパー形状を有しており、これにより第２の線状導体層３２９、３２９ｂの外面の断面形状（第２の線状導体層３２９、３２９ｂの延在方向に対する断面形状）は略台形形状となっている。なお、第２の線状導体層３２９、３２９ｂの外面の断面形状は、特にこれに限定されない。例えば、第２の線状導体層３２９、３２９ｂの断面形状が正方形状、長方形状、三角形状等であってもよい。
【００６６】
以下に、本実施形態の第２の線状導体層３２９の断面形状を詳細に説明する。なお、第２の線状導体層３２９ｂは、第２の線状導体層３２９と基本的な構成は同じである。したがって、図４に第２の線状導体層３２９を図示し、第２の線状導体層３２９ｂについては、対応する符号を括弧書きで付し、繰り返しの説明を省略して、第２の線状導体層３２９の説明を援用する。
【００６７】
第２の線状導体層３２９は、図４に示すように、当該第２の線状導体層３２９の幅方向の断面において、第２の接着面３４と、上面３２７と、側部３２８と、を有している。
【００６８】
第２の接着面３４は、第２の線状導体層３２９、３２９ｂの下面であり、凹凸形状となっている。上面３２７は、第２の線状導体層３２９において第２の接着面３４と反対側に位置している。上面３２７は、基板２の主面２１（接着層３１の平状部３１２の上面）に対して実質的に平行となっている。
【００６９】
上面３２７は、第２の線状導体層３２９の幅方向の断面において、平坦部３２７１を含んでいる。この平坦部３２７１は、第２の線状導体層３２９の幅方向の断面において、上面３２７に存在する直線状の部分（すなわち、曲率半径が極めて大きい部分）であり、平面度が０．５μｍ以下となっている。平坦部３２７１の平面度は、平坦部３２５１の平面度の測定方法と同様の方法により測定することができる。
【００７０】
本実施形態の平坦部３２７１は、上面３２７の略全体に形成されている。なお、特に上述に限定されず、平坦部３２７１は、上面３２７の一部に形成されていてもよい。この場合、例えば、平坦部が上面の両端を含まない領域に形成されていてもよい。平坦部が上面の一部に形成される場合、当該平坦部の幅は、上面の幅に対して少なくとも１／２以上となっている。
【００７１】
側部３２８は上面３２７と第２の接着面３４との間に位置している。この側部３２８は、第１の部分３２８１で上面３２７と繋がり、第２の部分３２８２で第２の接着面３４と繋がっている。本実施形態の第２の線状導体層３２９は、基板２から離れる側に向かって幅狭となるテーパー形状を有していることから、第２の線状導体層３２９の幅方向の断面において、第２の部分３２８２は、第１の部分３２８１よりも外側に位置している。本実施形態の側部３２８は、第２の線状導体層３２９の幅方向の断面において、この第１及び第２の部分３２８１，３２８２を通る仮想直線（不図示）上を延在する面となっている。
【００７２】
なお、側部３２８の形状は、特に上述に限定されない。たとえば、側部３２８は、第２の線状導体層３２９の幅方向の断面において、外側に向かって突出する円弧形状であってもよい。この場合、側部３２８は、第１及び第２の部分３２８１，３２８２を通る仮想直線よりも外側に存在する。つまり、側部３２８の形状としては、第２の線状導体層３２９の幅方向の断面において、当該側部３２８の一部が、第１及び第２の部分３２８１，３２８２を通る仮想直線よりも内側に存在しない形状であることが好ましい。たとえば、第２の線状導体層の幅方向の断面において、第２の線状導体層の外形が、樹脂層に近づくに従い漸次的に大きくなる場合に、側部が内側に向かって突出する円弧形状（すなわち、第２の線状導体層の裾が広がっている形状）でないことが好ましい。
【００７３】
本実施形態の側部３２８は、第２の線状導体層３２９の幅方向の断面において、平坦部３２８３を含んでいる。平坦部３２８３は、第２の線状導体層３２９の幅方向の断面において、側部３２８に存在する直線状の部分（すなわち、曲率半径が極めて大きい部分）であり、平面度が０．５μｍ以下となっている。平坦部３２８３の平面度は、平坦部３２５１の平面度の測定方法と同様の方法により測定することができる。本実施形態では、側部３２８の略全体に平坦部３２８３が形成されている。なお、平坦部３２８３の形状は、特に上述に限定されず、側部３２８の一部に形成されてもよい。
【００７４】
側部３２８と上面３２７との間の角度θ２は、９０°〜１７０°（９０°≦θ２≦１７０°）であることが好ましく、９０°〜１２０°（９０°≦θ２≦１２０°）であることがより好ましい。本実施形態では、一の第２の線状導体層３２９において、一方の側部３２８と上面３２７との間の角度と、他方の側部３２８と上面３２７との間の角度とは、実質的に同一となっている。なお、一の第２の線状導体層３２９において、一方の側部３２８と上面３２７との間の角度と、他方の側部３２８と上面３２７との間の角度とは、異なる角度であってもよい。
【００７５】
本実施形態における第２の線状導体層３２９、３２９ｂにおける図４中の第２の接着面３４の面粗さは、第２の線状導体層３２９、３２９ｂと接着層３１との接触面積を増加し、第２の線状導体層３２９、３２９ｂと接着層３１とを強固に固定する観点から、当該第２の線状導体層３２９、３２９ｂにおける図４中の上面３２７の面粗さよりも粗いことが好ましい。本実施形態では、上面３２７が平坦部３２７１を含んでいることから、上記第２の線状導体層３２９における面粗さの相対的関係（第２の接着面３４の面粗さが上面３２７の面粗さに対して相対的に粗い関係）が成立している。
【００７６】
具体的には、第２の線状導体層３２９の第２の接着面３４の面粗さＲａが０．１μｍ〜３μｍ程度であるのに対し、上面３２７の面粗さＲａは０．００１μｍ〜１．０μｍ程度となっていることが好ましい。第２の線状導体層３２９の第２の接着面３４の面粗さＲａは０．１μｍ〜０．５μｍであることがより好ましく、上面３２７の面粗さＲａは０．００１μｍ〜０．３μｍであることがさらにより好ましい。また、第２の接着面３４の面粗さと、上面３２７の面粗さとの比（第２の接着面３４の面粗さに対する上面３２７の面粗さ）は、０．０１〜１未満であることが好ましく、０．１〜１未満であることがより好ましい。また、上面３２７の面粗さは、第２の線状導体層３２９の幅（最大幅）の５分の１以下であることが好ましい。なお、このような面粗さは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ  Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））により測定することができる。上面３２７及び第２の接着面３４の面粗さの測定は、第２の線状導体層３２９の幅方向に沿って行ってもよいし、当該第２の線状導体層３２９の延在方向に沿って行ってもよい。
【００７７】
また、本実施形態では、側部３２８が平坦部３２８３を含んでいる。このため、第２の接着面３４の面粗さが、側部３２８の面粗さに対して相対的に粗くなっている。具体的には、第２の線状導体層３２９の第２の接着面３４の面粗さＲａが０．１μｍ〜３μｍ程度であるのに対し、側部３２８の面粗さＲａは０．００１μｍ〜１．０μｍ程度となっていることが好ましい。なお、側部３２８の面粗さＲａは０．００１μｍ〜０．３μｍであることがより好ましい。側部３２８の面粗さの測定は、第２の線状導体層３２９の幅方向に沿って行ってもよいし、当該第２の線状導体層３２９の延在方向に沿って行ってもよい。
【００７８】
上述した第２の接着面と当該第２の接着面を除く他の面との面粗さの相対的関係を有する第２の線状導体層の形状の一例としては、図３に示す第１の線状導体層３２１Ｂと同様の形状を挙げることができる。つまり、第２の線状導体層の第２の接着面では、当該第２の線状導体層の幅方向の断面において、導電性粒子の一部がバインダ樹脂から突出している。一方、第２の線状導体層の上面及び側部では、当該第２の線状導体層の幅方向の断面において、導電性粒子同士の間にバインダ樹脂が入り込み、当該バインダ樹脂が導電性粒子を覆っている。この場合、第２の接着面は凹凸形状を有し、上面は平坦部を含んでいる。このため、第２の線状導体層の第２の接着面の面粗さが、当該第２の線状導体層の上面の面粗さに対して相対的に粗くなっている。また、本例では、第２の線状導体層の側部も平坦部を含んでいる。このため、第２の線状導体層の第２の接着面の面粗さが、当該第２の線状導体層の側部の面粗さに対して相対的に粗くなっている。なお、第２の線状導体層の下面（第２の接着面）、上面、及び側部の形態は、特に上述に限定されない。
【００７９】
本実施形態では、図４に示すように、引き出し配線層３２４を構成する第２の線状導体層３２９、３２９ｂは互いに略等しい幅（第２の線状導体層３２９、３２９ｂの延在方向に対する断面視における最大幅）Ｗ２を有している。第２の線状導体層３２９、３２９ｂの幅Ｗ２は、１μｍ〜５００μｍが好ましく、引き出し配線層３２４の電気的抵抗値の増大を抑制しつつ、配線体３の耐久性を向上させる観点から３μｍ〜１００μｍであることがより好ましく、５〜３０μｍであることがさらにより好ましい。また、第２の線状導体層３２９，３２９ｂの高さとしては、３μｍ〜２０μｍであることが好ましい。
【００８０】
本実施形態における第２の線状導体層３２９、３２９ｂにおける下面の凹凸形状を均した面は、図４に示すように、第１の線状導体層３２１、３２２における下面の凹凸形状を均した面（図２参照）に比べ、基板２から離れる方向に向かって緩やかに湾曲している。
【００８１】
このため本実施形態では、下記（６）式が成立している。
Ｒ１＜Ｒ２・・・（６）
ただし、上記（６）式において、Ｒ１は第１の線状導体層３２１、３２２において下面を均した面（第１の接着面３３）における湾曲率であり、Ｒ２は第２の線状導体層３２９、３２９ｂにおいて下面を均した面（第２の接着面３４）における湾曲率である。上記（６）式が成立することにより、第２の線状導体層３２９、３２９ｂと接着層３１の支持部３１１Ｂとの接触面積を相対的に増大させ、当該第２の線状導体層３２９、３２９ｂと支持部３１１Ｂとの密着性を向上することができる。
【００８２】
また、本実施形態における配線体３では、下記（７）式〜（１０）式を満たしている。
Ｔ１＜Ｔ２・・・（７）
Ｈ１＜Ｈ２・・・（８）
Ｗ１＜Ｗ２・・・（９）
Ｓ１＜Ｓ２・・・（１０）
【００８３】
ただし、上記（７）式において、Ｔ１は第１の線状導体層３２１、３２２の最大厚さ（面内全体の断面視における平均最大厚さ）であり、Ｔ２は第２の線状導体層３２９、３２９ｂの最大厚さ（面内全体の断面視における平均最大厚さ）である。上記（８）式において、Ｈ１は断面視における接着層３１の下面から第１の線状導体層３２１、３２２の上面までの高さ（面内全体の断面視における平均高さ）であり、Ｈ２は当該断面視における接着層３１の下面から第２の線状導体層３２９、３２９ｂの上面までの高さ（面内全体の断面視における平均高さ）である。また、上記（９）式において、Ｗ１は第１の線状導体層３２１、３２２の最大幅（面内全体の断面視における平均最大幅）であり、Ｗ２は第２の線状導体層３２９、３２９ｂの最大幅（面内全体の断面視における平均最大幅）である。また、上記（１０）式において、Ｓ１は断面視における第１の線状導体層３２１，３２２との接着部分（接着面）における接着層３１の厚さ（面内全体の断面視における平均最大厚さ）であり、Ｓ２は当該断面視における第２の線状導体層３２９、３２９ｂとの接着部分（接着面）における接着層３１の厚さ（面内全体の断面視における平均最大厚さ）である。
【００８４】
なお、「面内全体の断面視における平均最大厚さ」とは、それぞれの導体線の幅方向に沿った断面を、当該導体線の延在方向全体に亘って複数採取し、それぞれの断面ごとに求められる最大厚さを平均したものである。また、同様に、「面内全体の断面視における平均高さ」とは、それぞれの導体線の幅方向に沿った断面を、当該導体線の延在方向全体に亘って複数採取し、それぞれの断面ごとに求められる高さを平均したものであり、「面内全体の断面視における平均最大幅」とは、それぞれの導体線の幅方向に沿った断面を、当該導体線の延在方向全体に亘って複数採取し、それぞれの断面ごとに求められる最大幅を平均したものである。因みに、上記導体線には、第１の線状導体層３２１、３２２及び第２の線状導体層３２９、３２９ｂが含まれる。求めるパラメータに応じて、上記導体線は、適宜選択される。
【００８５】
配線体３が、必ずしも上記（８）式〜（１０）式を満たしていなくてもよいが、引き出し配線層３２４の電気的抵抗値の増大を抑制する効果、及び引き出し配線層３２４の断線を抑制する効果等から、配線体３が（８）式〜（１０）式を満たすことが好ましい。
【００８６】
本実施形態において、第２の線状導体層３２９、３２９ｂの断面視におけるアスペクト比（Ｗ２／Ｔ２）は、１以上となっている。すなわち、第２の線状導体層３２９、３２９ｂは、断面視において、基材２の主面２１に沿って横長の形状となっている。
【００８７】
本実施形態では、配線基板１全体の歪み等を無視した場合において、第２の線状導体層３２９、３２９ｂの上面は第１の線状導体層３２１、３２２の上面に比べて相対的に高くなっており、引き出し配線層３２４の上面は電極層３２０の上面に対して相対的に突出している。また、第２の線状導体層３２９、３２９ｂの下面（第２の接着面３４）の平均面も、第１の線状導体層３２１、３２２の下面（第１の接着面３３）の平均面に比べて相対的に高くなっている。
【００８８】
電極層３２０と引き出し配線層３２４（具体的には、外縁部３２４ａ）との接続部分について、図５を参照しながら詳細に説明する。
【００８９】
図５に示すように、電極層３２０と引き出し配線層３２４との接続部分において、電極層３２０を構成する第１の線状導体層３２２は、引き出し配線層３２４を構成する第２の線状導体層３２９ｃに繋がっている。第２の線状導体層３２９ｃは、電極層３２０と引き出し配線層３２４との境界に沿って延在している。この第２の線状導体層３２９ｃは、当該第２の線状導体層３２９ｃの幅方向の断面において、上述の第２の線状導体層３２９ａと同様の断面形状を有している。ここでは、第２の線状導体層３２９ｃの断面形状の詳細な説明を省略し、上述の第２の線状導体層３２９ａの説明を援用する。
【００９０】
電極層３２０と引き出し配線層３２４との接続部分では、第１の線状導体層３２２の上面３２５と第２の線状導体層３２９ｃの上面３２７とが繋がっている。また、電極層３２０と引き出し配線層３２４との接続部分では、当該第１の線状導体層３２２の第１の接着面３３と当該第２の線状導体層３２９ｃの第２の接着面３４とが繋がっている。
【００９１】
本実施形態では、第２の線状導体層３２９ｃの幅方向の断面において、当該第２の線状導体層３２９ｃが、基板２から離れるに従い、第２の線状導体層３２９ｃの中心に近づくように傾斜する側部を有するので、上面３２５から上面３２７に亘って導体部分が漸次的に高くなっている。このため、電極層３２０と引き出し配線層３２４との接続部分において、当該第１の線状導体層３２２から第２の線状導体層３２９ｃに向かって、連続的に導体部分が厚くなっている。なお、電極層３２０と引き出し配線層３２４との接続部分において、導体部分を急激に厚くすると、当該接続部分に応力が集中して断線が生じ易くなるおそれがある。
【００９２】
第１の線状導体層３２２の上面３２５は、Ｚ方向において、第２の線状導体層３２９の第２の接着面３４の少なくとも一部よりも、基板２（接着層３１）から離れる側に位置していることが好ましい。この場合、電極層３２０と引き出し配線層３２４との接続部分の厚みを確保することができるので、これら第１の線状導体層３２２と第２の線状導体層３２９ｃの導通をより確実に図ることができる。さらに、本実施形態では、第１の線状導体層３２２の上面３２５は、Ｚ方向において、第２の線状導体層３２９ｃの第２の接着面３４のうちで最も突出した部分よりも基板２に近い側に位置している。この場合、第１の線状導体層３２２の高さが抑えられ、配線体３に入射する光の乱反射が抑制されるので、当該配線体３の視認性が向上する。
【００９３】
なお、上面３２５と第２の接着面３４との相対的な位置関係については、特に上述に限定されない。たとえば、図６に示すように、第１の線状導体層３２２Ｂの上面３２５は、Ｚ方向において、第２の線状導体層３２９ｃの第２の接着面３４のうちで最も突出した部分よりも基板２から離れる側に位置していてもよい。この場合、電極層３２０Ｂと引き出し配線層３２４との接続部分において、導体部分が厚くなるので、当該接続部分における電気的抵抗値を低減させる観点から好ましい。また、第１の線状導体層３２２Ｂと第２の線状導体層３２９ｃとを強固に接続できる観点からも好ましい。
【００９４】
本実施形態におけるタッチセンサ１０では、電極層３２０の延在する方向が交差するように配置される第２の配線体（不図示）を、電極層３２０との絶縁を確保するための樹脂層を介して配線体３上に設ける。そして、第１及び第２の配線体の電極層３２０を駆動回路Ｃにそれぞれ接続する。この駆動回路Ｃは、第１及び第２の配線体の電極層３２０の間に所定電圧を周期的に印加し、２つの電極層の交点毎の静電容量の変化に基づいてタッチセンサ１０における操作者の指の接触位置を判別する。なお、電極層３２０の延在方向が互いに直交するように２枚の配線基板１を重ねることによりタッチセンサを構成してもよい。
【００９５】
次に、本実施形態における配線体３の製造方法について説明する。図７（Ａ）〜図７（Ｅ）は、本実施形態における配線体３の製造方法を説明するための断面図（簡略図）である。
【００９６】
まず、図７（Ａ）に示すように、電極層３２０を構成する第１の線状導体層３２１、３２２の形状に対応する形状の第１の凹部４１及び引き出し配線層３２４を構成する第２の線状導体層３２９、３２９ｂの形状に対応する形状の第２の凹部４２が形成された凹版４を準備する。
【００９７】
本実施形態では、下記（１１）式を満たしている。
Ｄ１＜Ｄ２・・・（１１）
ただし、上記（１１）式において、Ｄ１は第１の凹部４１の深さであり、Ｄ２は第２の凹部４２の深さである。
【００９８】
凹版４を構成する材料としては、ニッケル、シリコン、二酸化珪素などガラス類、有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等を例示することができる。第１の凹部４１の幅は、５０ｎｍ〜１０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜１５０μｍであることがより好ましく、１μｍ〜１０μｍであることがさらに好ましく、１μｍ〜５μｍであることがさらにより好ましい。また、第１の凹部４１の深さは、５０ｎｍ〜３０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜４５０μｍであることがより好ましく、５００ｎｍ〜１０μｍであることがさらに好ましい。一方、第２の凹部４２の幅は、１μｍ〜５００μｍが好ましく、３μｍ〜１００μｍであることがより好ましく、５〜３０μｍであることがさらにより好ましい。また、第２の凹部４２の深さは、３〜２０μｍであることが好ましい。より好ましい。本実施形態において第１及び第２の凹部４１、４２の断面形状は、底部に向かうにつれて幅狭となるテーパー形状が形成されている。
【００９９】
なお、第１及び第２の凹部４１、４２の表面には、離型性を向上するために、黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等からなる離型層（不図示）を予め形成することが好ましい。
【０１００】
上記の凹版４の第１及び第２の凹部４１、４２に対し、導電性材料５を充填する（第１の工程）。このような導電性材料５としては、上述の導電性ペーストを用いる。
【０１０１】
導電性材料５を凹版４の第１及び第２の凹部４１、４２に充填する方法としては、例えばディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。もしくはスリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に第１及び第２の凹部４１、４２以外に塗工された導電性材料をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、吹き飛ばす方法を挙げることができる。導電性材料の組成等、凹版の形状等に応じて適宜使い分けることができる。
【０１０２】
次に、図７（Ｂ）に示すように、凹版４の第１及び第２の凹部４１、４２に充填された導電性材料５を加熱することにより導体層３２を構成する導体パターンを形成する（第２の工程）。導電性材料５の加熱条件は、導電性材料の組成等に応じて適宜設定することができる。この加熱処理により、導電性材料５が体積収縮し、当該導電性材料５は第２の凹部４２の表面５１には湾曲形状が形成される。また、当該導電性材料５の表面５１には、僅かに凹凸形状が形成されている。この際、導電性材料５の上面を除く外面は、第１及び第２の凹部４１、４２に沿った形状に形成される。なお、導電性材料５の処理方法は加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザー光等のエネルギー線を照射しても良いし、乾燥のみでもよい。また、これらの２種以上の処理方法を組合せても良い。表面５１の凹凸形状や湾曲形状の存在により、導体層３２と接着層３１との接触面積が増大し、導体層３２をより強固に接着層３１に固定することができる。
【０１０３】
続いて、図７（Ｃ）に示すように、接着層３１を形成するための接着材料６が基板２上に略均一に塗布されたものを用意する。このような接着材料６としては、接着層３１を構成する材料を用いる。接着材料６を基板２上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等を例示することができる。
【０１０４】
なお、接着層３１の形成方法は特に上記に限定されない。例えば、導体層３２が形成された凹版４（図７（Ｂ）に示す状態の凹版４）上に接着材料６を塗布し、当該接着材料６上に基板２を配置した後に、当該基板２を凹版４に配置して押し付けた状態で接着材料６に加熱、乾燥又はエネルギー線を照射のうちの少なくとも１つを行うことにより接着層３１を形成してもよい。なお、接着材料６として、熱可塑性材料を用いた場合には、熱等を加え溶融した後、冷却することにより、接着層３１を形成することができる。
【０１０５】
次いで、図７（Ｄ）に示すように、当該接着材料６が凹版４の第１及び第２の凹部４１、４２に入り込むよう基板２及び接着材料６を凹版４上に配置して基板２を凹版４に押し付け、接着層３１を形成する（第３の工程）。接着層３１を形成する方法としては、紫外線、赤外線レーザー光等のエネルギー線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。これにより、接着層３１が形成されると共に、当該接着層３１を介して基板２と導体層３２とが相互に接着され固定される。
【０１０６】
続いて、図７（Ｅ）に示すように、基板２、接着層３１及び導体層３２を凹版４から離型させ、配線体３を得ることができる（第４の工程）。
【０１０７】
次に、上述した製造方法で得られる配線体３の作用について説明する。
【０１０８】
本実施形態における配線体３では、接着層３１に設けられた電極層３２０と、当該電極層３２０と一体的に形成された引き出し配線層３２４が、上記（６）式及び（７）式を満たしているため、電極層３２０と同じ厚さの引き出し配線層に比べて引き出し配線層３２４の断面積を増大することができる。これにより、当該引き出し配線層３２４の電気的抵抗値の増大を抑制し、タッチセンサ１０の検出感度を向上することができる。本実施形態では、配線体３が上記（９）式を満たすことにより、引き出し配線層３２４の断面積をより増大することができるため、この効果をより向上することができる。
【０１０９】
また、本実施形態の引き出し配線層３２４は、電極層３２０を構成する材料と同一の組成を有する材料からなる一層構造を有している。このため、引き出し配線層３２４の幅方向の断面の全体において、電流を均一に流すことができるので、引き出し配線層３２４の電気的抵抗値の増大を抑制し、タッチセンサ１０の検出感度をより向上することができる。仮に、引き出し配線層が異なる組成を有する材料からなる複数層により構成されている場合、相対的に電気的抵抗値の小さい層に電流が流れ易くなる。この場合、相対的に電気的抵抗値の小さい層に電流が集中し、相対的に電気的抵抗値の大きい層が引き出し配線層の導通に十分に寄与できないため、当該引き出し配線層の断面積から想定される電気的抵抗値よりも実際の電気的抵抗値が大きくなってしまう。また、引き出し配線層を複数層により構成すると、異なる層間に電流が流れる際に接触抵抗が生じてしまい、引き出し配線層の導通を阻害する。
【０１１０】
また、本実施形態では、電極層３２０を網目状に形成すると共に、電極層３２０と引き出し配線層３２４とを一体的に形成している。この場合、電極層３２０を構成する材料として、導電性に優れる不透明な導電性材料を採用することができる。また、引き出し配線層３２４を構成する材料として、電極層３２０を構成する材料と同一の組成を有する材料を採用することで、引き出し配線層３２４においても、電気的抵抗値の増大を抑制することができる。これにより、タッチセンサ１０の検出感度をより向上することができる。
【０１１１】
また、本実施形態における配線体３は、上記（８）式を満たしている。この場合には、接着層３１の下面から第２の線状導体層３２９、３２９ｂの上面までの高さＨ２が接着層３１の下面から第１の線状導体層３２１、３２２の上面までの高さＨ１よりも大きいことにより、引き出し配線層３２４と接着層３１との間の剥離強度を、電極層３２０と接着層３１との間の剥離強度に比べて向上することができる。
【０１１２】
これにより、引き出し配線層３２４が接着層３１から剥離することによる当該引き出し配線層３２４の断線を抑制することができる。本実施形態では、上記（６）式を満たすことにより、引き出し配線層３２４が設けられている部分における接着層３１の強度を、電極層３２０が設けられている部分における接着層３１の強度に比べて増大できるため、上記の効果をより向上することができる。さらに、本実施形態では配線体３が上記（１０）式を満たすことにより、電極層３２０と接着層３１との間の接触面積に比べ、引き出し配線層３２４と接着層３１との間の接触面積を増大することができるため、上記効果をさらにより向上することができる。
【０１１３】
また、本実施形態では、第１の線状導体層３２２の上面３２５は、Ｚ方向において、第２の線状導体層３２９の第２の接着面３４の少なくとも一部よりも、基板２から離れる側に位置している。この場合、電極層３２０と引き出し配線層３２４との接続部分の厚みを確保することができるので、これら第１の線状導体層３２２と第２の線状導体層３２９ｃの導通をより確実に図ることができる。
【０１１４】
また、本実施形態では、電極層３２０と引き出し配線層３２４との接続部分において、第１の線状導体層３２２と第２の線状導体層３２９ｃとが繋がっており、当該第１の線状導体層３２２から第２の線状導体層３２９ｃに向かって、連続的に導体部分が厚くなっている。これにより、電極層３２０と引き出し配線層３２４との接続部分に応力が集中するのを抑え、これら第１の線状導体層３２２と第２の線状導体層３２９ｃとを断線し難くすることができる。
【０１１５】
また、引き出し配線層を構成する第２の線状導体層の幅を、電極層を構成する第１の線状導体層の幅よりも大きくする際に、凹版４において引き出し配線層を形成するための第２の凹部の深さを電極層を形成するための第１の凹部の深さと略等しくした場合には、例えばドクターブレード等を用いて導電性材料を当該凹部に充填する際に導電性材料の充填不良が生じる場合がある。すなわち、導電性材料の充填時において、幅広である第２の凹部の底部に当該ドクターブレードの先端が接近又は接触することにより、当該導電性材料が第２の凹部内に十分充填されない場合がある。
【０１１６】
これに対し、本実施形態における配線体３の製造方法では、凹版４の第１及び第２の凹部４１、４２は上記（１１）式を満たしており、第２の凹部４２の深さＤ２は第１の凹部４１の深さＤ１よりも大きくなっている。これより、導電性材料の充填時における第２の凹部４２への充填不良の発生を抑制することができる。
【０１１７】
また、本実施形態の配線体３では、第１の線状導体層３２１の幅方向の断面において、第１の線状導体層３２１の第１の接着面３３と当該第１の接着面３３以外の他の面（上面３２５及び側部３２６を含む面）との面粗さ（すなわち、うねり成分を遮断した粗さパラメータ）の相対的関係にも着目しており、当該第１の接着面３３の面粗さＲａを他の面の面粗さＲａに対して相対的に粗くしている。このため、接着層３１と第１の線状導体層３２１とを強固に接着しつつ、外部から入射する光の乱反射を抑制することができる。特に、第１の線状導体層３２１の幅が１μｍ〜５μｍの場合に、第１の接着面３３と他の面との面粗さの相対的関係が上述の関係を満たすことで、接着層３１と第１の線状導体層３２１とを強固に接着しつつ、外部から入射する光の乱反射を抑制することができるという効果を顕著に奏することができる。
【０１１８】
また、本実施形態では、側部３２６は、第１及び第２の部分３２６１，３２６２を通る仮想直線と実質的に一致するように延在している。この場合、第１の線状導体層３２１の幅方向の断面において、側部の一部が、第１及び第２の部分を通る仮想直線よりも内側に存在しない形状となっていないため、配線体３の外部から入射する光の乱反射が抑えられる。これにより、配線体３の視認性をさらに向上することができる。
【０１１９】
また、本実施形態では、第１の接着面３３の面粗さＲａを第１の接着面３３以外の他の面（上面３２５及び側部３２６を含む面）の面粗さＲａに対して相対的に粗くしていることで、当該他の面側における配線体３の乱反射率が、第１の接着面３３側における配線体３の乱反射率に対して相対的に小さくなっている。ここで、配線体３の乱反射率が小さいと、第１の線状導体層３２１が白く映るのを抑え、当該第１の線状導体層３２１を視認できる領域においてコントラストの低下を抑制することできる。このように、本実施形態の配線体３の視認性のさらなる向上を図ることができる。
【０１２０】
なお、第１の線状導体層３２２や、第２の線状導体層３２９，３２９ｂは、基本的な構成は第１の線状導体層３２１と同じである。このため、第１の線状導体層３２２や、第２の線状導体層３２９，３２９ｂを配線体３が備えることで、上述の作用・効果をさらに奏することができる。
【０１２１】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【０１２２】
たとえば、上述の実施形態のタッチセンサ１０は、２つの配線体を用いた投影型の静電容量方式のタッチセンサであるが、特にこれに限定されず、１つの配線体を用いた表面型（容量結合型）静電容量方式のタッチセンサにも、本発明を適用することができる。
【０１２３】
また、導体層３２の導電性材料として、金属材料とカーボン系材料を混合したものを用いてもよい。この場合、たとえば、第１の線状導体層３２１を例に説明すると、当該第１の線状導体層３２１の上面３２５側にカーボン系材料を配置し、第１の接着面３３側に金属材料を配置してもよい。また、その逆で、第１の線状導体層３２１の上面３２５側に金属材料を配置し、第１の接着面３３側にカーボン系材料を配置してもよい。
【０１２４】
上述の実施形態では、配線体は、タッチセンサに用いられるとして説明したが、配線体の用途は特にこれに限定されない。たとえば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。この場合、導体層の導電性材料としては、比較的電気抵抗値の高いカーボン系材料を用いることが好ましい。また、配線体の導体部の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。
【０１２５】
なお、上述の実施形態から接着層３１を省略し、導体層３２を直接基板２上に設けることとしてもよい。また、上述の実施形態から基板２を省略し、接着層３１として説明した樹脂層を基材として用いることとしてもよい。
【符号の説明】
【０１２６】
１０・・・タッチセンサ
１・・・配線基板
２・・・基板
２１・・・主面
３・・・配線体
３１・・・接着層（樹脂層）
３１１、３１１Ｂ・・・支持部
３１２・・・平状部
３２・・・導体層
３２０・・・電極層
３２１、３２２・・・第１の線状導体層
３３・・・第１の接着面
３２５・・・上面
３２５１・・・平坦部
３２６・・・側部
３２６１・・・第１の部分
３２６２・・・第２の部分
３２６３・・・平坦部
３２４・・・引き出し配線層
３２９、３２９ｂ・・・第２の線状導体層
３４・・・第２の接着面
３２７・・・上面
３２７１・・・平坦部
３２８・・・側部
３２８１・・・第１の部分
３２８２・・・第２の部分
３２８３・・・平坦部
４・・・凹版
４１・・・第１の凹部
４２・・・第２の凹部
５・・・導電性材料
５１・・・表面
６・・・接着材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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