(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査機構により検査を行った個片体を用いて半導体装置を組立てる組立装置を備えた半導体装置の組立システムにおいて、
検査機構の検査により再検査であるベリファイが必要とされた個片体の、ベリファイに必要な付加情報を記憶する付加情報記憶部を備え、
前記半導体装置の組立装置は、検査機構の検査によりベリファイが必要とされた個片体の付加情報を前記付加情報記憶部に通知して、少なくとも次の検査対象となる個片体の検査又は組立終了時までの間は、ベリファイが必要とされた個片体を組立に使用しないことを特徴とする半導体装置の組立システム。
【請求項２】
ベリファイ実行後の個片体のベリファイ情報を記録する結果記録部を備えたことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の組立システム。
【請求項３】
検査機構により検査を行った個片体を用いて半導体装置を組立てる組立装置を備えた半導体装置の組立システムにおいて、
検査機構の検査により再検査であるベリファイが必要とされた個片体の、ベリファイに必要な付加情報を表示する表示部を備え、
検査機構の検査によりベリファイが必要とされた個片体を、少なくとも次の検査対象となる個片体の検査又は組立終了時までの間は組立に使用しないことを特徴とする半導体装置の組立システム。
【請求項４】
前記表示部は、ベリファイ実行後の個片体のベリファイ情報の結果を入力するベリファイ結果入力部を表示することを特徴とする請求項３に記載の半導体装置の組立システム。
【請求項５】
前記表示部は、ベリファイが必要とされた個片体の情報と、前記ベリファイ結果入力部とを同時に表示し、表示されている個片体のベリファイ結果が結果入力部に入力されると、次のベリファイが必要な個片体の情報に表示を切り替えることを特徴とする請求項４に記載の半導体装置の組立システム。
【請求項６】
ベリファイが必要な個片体の情報を整理するデータ整理部を備え、前記データ整理部は、ベリファイが必要な個片体を前記組立装置の稼働率が高くなるよう順位づけし、順位づけされた情報に基づいて前記表示部に表示すべき個片体の表示順序を決定することを特徴とする請求項３から請求項５のいずれか１項に記載の半導体装置の組立システム。
【請求項７】
ベリファイが必要な個片体の情報を整理するデータ整理部を備え、前記データ整理部は、ベリファイが必要な個片体を付加情報に基づいて順位づけし、順位づけされた情報に基づいて前記表示部に表示すべき個片体の表示順序を決定することを特徴とする請求項３から請求項５のいずれか１項に記載の半導体装置の組立システム。
【請求項８】
ベリファイを要求するための設定を行うベリファイ要求設定部を備え、前記ベリファイ要求設定部に設定された条件を満たしたときに、ベリファイの要求、警告、半導体装置の組立装置のエラー停止の少なくともいずれかを行うことを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の半導体装置の組立システム。
【請求項９】
ベリファイが必要とされた個片体の発生パターンを認識するパターン認識部を備え、前記ベリファイ要求設定部に設定された発生パターンに該当したときに、ベリファイの要求、警告、半導体装置の組立装置のエラー停止の少なくともいずれかを行うことを特徴とする請求項８に記載の半導体装置の組立システム。
【請求項１０】
個片体の集合体であるワークのマップ情報を有するマップ管理部を備え、マップ管理部は、ベリファイが必要な個片体の情報を記憶するベリファイデータ保持部を有することを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の半導体装置の組立システム。
【請求項１１】
前記付加情報は、個片体の集合体であるワークの情報、前記半導体装置の組立装置の情報、前記検査機構の検査状態の情報、前記検査機構による検査結果の情報、前記検査機構による検査以外での個片体の情報のいずれかであることを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の半導体装置の組立システム。
【請求項１２】
複数の半導体装置の組立装置を備えたことを特徴とする請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の半導体装置の組立システム。
【請求項１３】
前記半導体装置の組立装置は、ダイボンダであることを特徴とする請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載の半導体装置の組立システム。
【請求項１４】
半導体装置を組立てる組立装置にて個片体の検査を行い、検査された個片体を用いて半導体装置を組立てる半導体装置の組立方法を用いた半導体装置の製造方法において、
個片体の検査を実行し、
前記検査により再検査であるベリファイが必要な個片体の、ベリファイに必要な付加情報を記憶し、前記組立装置は、ベリファイが必要とされた個片体を、少なくとも次の検査対象となる個片体の検査又は組立終了時までの間は組立に使用しないことを特徴とする半導体装置の組立方法を用いた半導体装置の製造方法。
【請求項１５】
半導体装置を組立てる組立装置にて個片体の検査を行い、検査された個片体を用いて半導体装置を組立装置に組立てさせる半導体装置の組立プログラムにおいて、
個片体の検査を実行するステップと、
前記検査により再検査であるベリファイが必要とされた個片体の、ベリファイに必要な付加情報を記憶し、前記組立装置は、ベリファイが必要な個片体を、少なくとも次の検査対象となる個片体の検査又は組立終了時までの間は組立に使用しないステップとを備えたことを特徴とする半導体装置の組立プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の組立システム、半導体装置の組立方法を用いた半導体装置の製造方法、及び半導体装置の組立プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置は、個片体を被供給部材にマウントすることにより組立られる工程を有することがある。例えば、多数個の素子を一括して造り込まれたウエハをダイシングして、個片体である半導体ダイ（電子回路を作り込んだシリコン基板のチップ）に分離し、これを一個ずつリードフレームや基板等の被供給部材の所定位置にボンディングするというダイボンディングの工程がある。そして、このダイボンディングには、特許文献１のようなダイボンダ（ボンディング装置）が用いられる。【０００３】
ボンディング装置は、図４に示すように、供給部１０２の半導体ダイ１０１を吸着するコレット１０３を有するボンディングアーム（図示省略）と、供給部１０２の半導体ダイ１０１を検査する検査機構（図示省略）と、ボンディング位置でリードフレーム１０４のアイランド部１０５を観察する確認用カメラ（図示省略）とを備える。【０００４】
供給部１０２は半導体ウエハ１０６（図５参照）を備え、半導体ウエハ１０６が多数のダイ１０１に分割されている。ウエハ１０６は粘着シート（ダイシングシート）に貼り付けられ、このダイシングシートが環状のフレームに保持される。そして、このダイシングシート上のウエハ１０６に対して、円形刃（ダイシング・ソー）等を用いて、個片化してダイ１０１を形成する。また、コレット１０３を保持しているボンディングアームは搬送機構を介して、ピックアップ位置とボンディング位置との間の移動が可能となっている。【０００５】
ダイをボンディングする際、図６及び図７に示すように、ダイがピックアップポジションに移動して（ステップＳ１０１）、検査機構（例えば外観検査や通電検査）によりダイの検査を実行して（ステップＳ１０２）、検査結果が良好であれば（検査に合格すれば）（ステップＳ１０３）ダイのピックアップを行い（ステップＳ１０４）所定位置にボンディングする。【０００６】
一方、検査機構による検査に合格しなかった場合（ステップＳ１０３）、装置を停止させてユーザの呼び出しを行って（エラーを出して）（ステップＳ１０５）、ダイの再確認（ベリファイ）を促す。ユーザがベリファイを実行し（ステップＳ１０６）、生産可能なダイである場合は（ステップＳ１０７）、ダイのピックアップを行い（ステップＳ１０４）所定位置にボンディングする。一方、生産可能でないダイである場合は（ステップＳ１０７）、そのダイをピックアップすることなく、次のダイに移動する（ステップＳ１０１）。これらの動作を繰り返し行う（ステップＳ１０８）。【０００７】
検査機構による検査に合格しなかった場合、その都度装置を停止させ、ベリファイが完了するまで装置を待機状態とすると、生産が停止して生産効率が悪くなるという問題がある。特に、不良品が一定数存在するような場合には、装置の停止頻度が高くなって生産効率が悪くなる。【０００８】
電子部品の組立装置の停止時間を短縮するものとして、特許文献２のものがある。特許文献２には、電子部品をプリント基板に挿入する装置において、挿入が正常に行われたかを検査し、挿入ミスを起こした場合、装置を停止させずにその電子部品を飛び越して、次の電子部品の挿入動作を継続することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００８−１２４３８２号公報
【特許文献２】特開平５−２１８６９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ダイボンディング工程において、ウエハには生産に適さないダイが存在する場合があり、生産に適さないダイを半導体装置の組立に使用すると、製品の品質が劣る。このため、検査に合格しなかったダイについて、適切にベリファイを実行することが重要となる。ダイのベリファイを行うためには、例えば、ウエハの情報、ダイボンダの情報、検査機構の検査状態の情報、検査機構による検査結果の情報、検査機構による検査以外でのダイの情報等、種々の情報が必要になる。【００１１】
特許文献２に記載されたものは、電子部品がプリント基板に挿入されているか否かを検査するものであり、挿入されていない場合はユーザが再挿入動作を行うものである。すなわち、特許文献２に記載の方法は、電子部品をプリント基板に挿入した後の状態の良否を判断するものであって、前記したようなベリファイに必要な情報はない。このため、特許文献２のものでは、電子部品そのものの良否の判断までは行うことができず、生産に適さない電子部品が混在していても、組立に使用されて製品の品質が低下するおそれがある。【００１２】
そこで、本発明は斯かる実情に鑑み、生産性の向上を図り、高品質な半導体装置を組立てることができる半導体装置の組立システム、半導体装置の組立方法を用いた半導体装置の製造方法、及び半導体装置の組立プログラムを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の半導体装置の組立システムは、検査機構により検査を行った個片体を用いて半導体装置を組立てる組立装置を備えた半導体装置の組立システムにおいて、検査機構の検査により再検査であるベリファイが必要とされた個片体の、ベリファイに必要な付加情報を記憶する付加情報記憶部を備え、前記半導体装置の組立装置は、検査機構の検査によりベリファイが必要とされた個片体の付加情報を前記付加情報記憶部に通知して、少なくとも次の検査対象となる個片体の検査又は組立終了時までの間は、ベリファイが必要とされた個片体を組立に使用しないものである。【００１４】
本発明の半導体装置の組立システムによれば、付加情報記憶部にベリファイに必要な付加情報を蓄積しておき、次の個片体を検査するまでの間、又はベリファイが必要な個片体を最後に組立が終了する場合、組立終了までの間は、ベリファイが必要な個片体を組立に使用しない（スキップする）。これにより、生産が継続する場合は、装置を停止させることなく継続することができる。そして、ユーザやベリファイ機構は、生産中など任意のタイミングでベリファイを実行することができる。すなわち、検査結果が要ベリファイの場合でも、装置は次の個片体を使用して生産を継続するため、装置は停止することなく動作することができる。しかも、ユーザやベリファイ機構は、付加情報記憶部に蓄積された情報に基づいてベリファイを実行できるため、適切にベリファイを実行することができる。【００１５】
前記構成において、ベリファイ実行後の個片体のベリファイ情報を記録する結果記録部を備えていてもよい。【００１６】
本発明の他の半導体装置の組立システムは、検査機構により検査を行った個片体を用いて半導体装置を組立てる組立装置を備えた半導体装置の組立システムにおいて、検査機構の検査により再検査であるベリファイが必要とされた個片体の、ベリファイに必要な付加情報を表示する表示部を備え、検査機構の検査によりベリファイが必要とされた個片体を、少なくとも次の検査対象となる個片体の検査又は組立終了時までの間は組立に使用しないものである。【００１７】
本発明の他の半導体装置の組立システムによれば、ベリファイが必要な個片体の付加情報を蓄積するとともに、次の個片体を検査するまでの間、又はベリファイが必要な個片体を最後に組立が終了する場合、組立終了までの間は、ベリファイが必要な個片体を組立に使用しない（スキップする）。これにより、生産が継続する場合は、装置を停止させることなく継続することができる。そして、ユーザやベリファイ機構は、生産中など任意のタイミングでベリファイを実行することができる。すなわち、検査結果が要ベリファイの場合でも、装置は次の個片体を使用して生産を継続するため、装置は停止することなく動作することができる。しかも、ユーザやベリファイ機構は、表示部に表示された情報に基づいてベリファイを実行できるため、適切にベリファイを実行することができる。【００１８】
前記構成において、前記表示部は、ベリファイ実行後の個片体のベリファイ情報の結果を入力するベリファイ結果入力部を備えていてもよい。
【００１９】
前記構成において、前記表示部は、ベリファイが必要とされた個片体の情報と、前記ベリファイ結果入力部とを同時に表示し、表示されている個片体のベリファイ結果が結果入力部に入力されると、次のベリファイが必要な個片体の情報に表示を切り替えるものであってもよい。【００２０】
前記構成において、ベリファイが必要な個片体の情報を整理するデータ整理部を備え、前記データ整理部は、ベリファイが必要な個片体を前記組立装置の稼働率が高くなるよう順位づけし、順位づけされた情報に基づいて前記表示部に表示すべき個片体の表示順序を決定するものであってもよい。また、前記データ整理部は、ベリファイが必要な個片体を付加情報に基づいて順位づけし、順位づけされた情報に基づいて前記表示部に表示すべき個片体の表示順序を決定するものであってもよい。【００２１】
前記構成において、ベリファイを要求するための設定を行うベリファイ要求設定部を備え、前記ベリファイ要求設定部に設定された条件を満たしたときに、ベリファイの要求、警告、半導体装置の組立装置のエラー停止の少なくともいずれかを行うものであってもよい。【００２２】
前記構成において、ベリファイが必要とされた個片体の発生パターンを認識するパターン認識部を備え、前記ベリファイ要求設定部に設定された発生パターンに該当したときに、ベリファイの要求、警告、半導体装置の組立装置のエラー停止の少なくともいずれかを行うものであってもよい。【００２３】
前記構成において、個片体の集合体であるワークのマップ情報を有するマップ管理部を備え、マップ管理部は、ベリファイが必要な個片体の情報を記憶するベリファイデータ保持部を有するものであってもよい。【００２４】
前記構成において、前記付加情報は、個片体の集合体であるワークの情報、前記半導体装置の組立装置の情報、前記検査機構の検査状態の情報、前記検査機構による検査結果の情報、前記検査機構による検査以外での個片体の情報のいずれかとすることができる。【００２５】
前記構成において、複数の半導体装置の組立装置を備えた場合に特に有効なものとなる。また、前記半導体装置の組立装置がダイボンダである場合に特に有効なものとなる。【００２６】
本発明の半導体装置の組立方法を用いた半導体装置の製造方法は、半導体装置を組立てる組立装置にて個片体の検査を行い、検査された個片体を用いて半導体装置を組立てる半導体装置の組立方法を用いた半導体装置の製造方法において、個片体の検査を実行し、前記検査により再検査であるベリファイが必要な個片体の、ベリファイに必要な付加情報を記憶し、前記組立装置は、ベリファイが必要とされた個片体を、少なくとも次の検査対象となる個片体の検査又は組立終了時までの間は組立に使用しないものである。
【００２７】
本発明の半導体装置の組立プログラムは、半導体装置を組立てる組立装置にて個片体の検査を行い、検査された個片体を用いて半導体装置を組立装置に組立てさせる半導体装置の組立プログラムにおいて、個片体の検査を実行するステップと、前記検査により再検査であるベリファイが必要とされた個片体の、ベリファイに必要な付加情報を記憶し、前記組立装置は、ベリファイが必要な個片体を、少なくとも次の検査対象となる個片体の検査又は組立終了時までの間は組立に使用しないステップとを備えたものである。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の半導体装置の組立システム、半導体装置の組立方法を用いた半導体装置の製造方法、及び半導体装置の組立プログラムは、検査結果が要ベリファイの場合でも、装置は次の個片体を使って生産を継続するため、装置は停止することなく動作することができ、生産性の向上を図ることができる。また、任意のタイミングでベリファイを実行できるため、ユーザ等の作業性が向上する。また、ユーザやベリファイ機構は、適切にベリファイを実行できるため、生産可能な個片体のみを使用して高品質な半導体装置を組立てることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の第１実施形態の半導体装置の組立システムを示すブロック図である。
【図２】本発明の半導体装置の組立方法を用いた半導体装置の製造方法を示すフローチャート図であり、（ａ）はダイボンダの動作を説明する図、（ｂ）はユーザ及びベリファイ管理部の動作を説明する図、（ｃ）はダイボンダの他の動作を説明する図である。
【図３】本発明の半導体装置の組立方法を用いた半導体装置の製造方法を示すシーケンス図である。
【図４】本発明の第２実施形態の半導体装置の組立システムを示すブロック図である。
【図５】一般的なボンディング装置の動作を示す簡略図である。
【図６】ウエハを示す簡略図である。
【図７】従来の半導体装置の組立方法を示すフローチャート図である。
【図８】従来の半導体装置の組立方法を示すシーケンス図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の実行の形態を図１〜図４に基づいて説明する。
【００３１】
図１は第１実施形態の半導体装置の組立システムを示す。本実施形態の組立システムは、組立装置にて半導体装置を組立てるためのシステムであって、図１に示すように、複数（例えば３０台）の組立装置１（１ａ、１ｂ、１ｃ・・・）と、組立装置１とネットワーク又は電気的に接続されたベリファイ管理部２及びマップ管理部３とを備える。ネットワークは、例えば、インターネット、イントラネット、エクストラネット、ＬＡＮ、ＭＡＮ、ＷＡＮ、さらにはこれらの組み合わせ等のものであり、有線か無線かは問わず、複数地点間で情報を伝送できるものである。
【００３２】
組立装置１は、マウンター、ダイボンダ等、半導体装置の組立に用いられる種々の装置とすることができる。本実施形態では、組立装置１は、ダイ（電子回路を作り込んだシリコン基板のチップ）をリードフレームや基板等の被供給部材に接着するダイボンダとしている。以下、「個片体」をダイ、「ワーク」を多数のダイに分割されてなるウエハ、「被供給部材」を基板として説明する。
【００３３】
組立装置であるダイボンダ１は、ダイを検査する検査機構４を備えている。検査機構４は、外観検査、通電検査等、ダイの良否を検査できる種々の検査機構とすることができる。本実施形態では、検査機構４は、ダイの画像を取得できる撮像手段（図示省略）と、取得した画像に基づいて画像処理を行う画像処理手段（図示省略）とを備えており、ダイの外観（例えば、傷、クラック、穴等の欠陥や異物の有無）を検査するものとしている。この検査機構４により夫々のダイについて画像に基づく外観検査を行い、検査に合格したダイは、半導体装置の組立に使用される。すなわち、図示省略のコレットは、検査に合格したダイをピックアップして基板にマウントする。
【００３４】
ベリファイ管理部２は、検査機構４による検査に合格しなかったダイのベリファイを実行するために必要な情報を管理するものであり、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を中心としてＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等がバスを介して相互に接続されたコンピュータで構成でき、ベリファイ用サーバ、ベリファイを実行するための操作端末、ベリファイを実行するための表示画面を備えている。なお、ＲＯＭには、ＣＰＵが実行するプログラムやデータが格納されている。ここで、ベリファイとは、検査機構４によるダイの検査結果が良好でない場合（検査に合格しなかった場合）に、そのダイの再検査を行って、ダイが生産可能なものであるか否か（半導体装置の組立に使用できるものであるか否か）を判断することであり、ベリファイはユーザが行うものであっても、コンピュータ等のベリファイ機構が行うものであってもよい。
【００３５】
ベリファイ管理部２は、位置特定部５と、付加情報記録部６と、結果記録部７と、パターン認識部１２とを備える。
【００３６】
位置特定部５は、ベリファイが必要なダイの位置を特定するものであり、付加情報記憶部６は、ベリファイに必要な付加情報を記憶するものである。すなわち、検査機構４によりダイの検査を実行した結果、検査結果が良好ではなく、ベリファイが必要であると判断された（検査に合格しなかった）ダイについては、検査機構４は、位置特定部５にそのダイの位置（例えばＸ方向及びＹ方向の位置）を記憶させるとともに、付加情報記憶部６にベリファイに必要な付加情報を記憶させる。なお、「ダイの位置」とは、ウエハ上の固有のダイを特定するために必要な情報であればよく、例えば、ウエハの移動機構の位置であったり、マップなど、位置を特定するデータからダイを特定するための情報であったりすることができる。付加情報とは、例えば、ウエハの情報、ダイボンダ１の情報、検査機構４の検査状態の情報、検査機構４による検査結果の情報、検査機構４による検査以外でのダイの情報のいずれかである。
【００３７】
ウエハの情報とは、例えば、製品名（ＩＤ）、部品名（ＩＤ）、部品ロット、マップデータの情報（良否の情報を含む製品ランク）、ポジション（ウエハ上の位置、トレイ上の位置、組立対象の位置（マウント位置））等である。ダイボンダ１の情報とは、例えば、生産レシピ名、生産レシピそのもの又はその一部、オペレータ名（ＩＤ）、装置名（ＩＤ）、装置の状態（ツールの使用回数、温度、プロセスの条件）等である。
【００３８】
検査状態とは、例えば、照明、カメラ等の撮像に関する設定、その他検査機器の設定、検査処理のパラメータ、モデルデータ・モデル画像、判定しきい値等の検査レシピである。検査結果とは、例えば、検査画像、検査に使用しない画像（例えば位置決めや、他検査の画像、目視確認用の画像）、目視確認用に用いる別カメラの画像、検査機器の出力（画像検査の画像に相当するデータ）、装置の検査結果画面のキャプチャ、検査時刻、欠陥情報（判定、欠陥分類、画像処理上の特徴、形状特徴、輝度の特徴、寸法、欠陥領域データ、欠陥候補領域データ等の抽出領域）等である。
【００３９】
検査機構４による検査以外でのダイの情報とは、例えば、周辺の対象のデータ、同じダイの別工程の画像及びデータ等である。例えば、マウント時に検査機構４によるダイの検査を行った場合は、ピックアップ時における検査情報が付加情報となり、ピックアップ時に検査機構４によるダイの検査を行った場合は、前工程の検査機の結果や、マップデータ（例えば、前工程での検査結果に基づく製品ランク）が付加情報となる。
【００４０】
結果記録部７は、ベリファイを実行した後のダイのベリファイ情報を記録するものである。ユーザ又はベリファイ機構が、ベリファイが必要なダイについてベリファイを実行しベリファイが完了すると、その情報（生産可能なダイであるか否か）がベリファイ管理部２の結果記録部７に記録される。生産可能なダイについては、ダイボンダ１はそのダイのピックアップを行って、基板の所定位置にボンディングする。
【００４１】
パターン認識部１２は、ベリファイが必要とされたダイの発生パターン（規則性や関連性）を認識するものである。すなわち、パターン認識部１２は、ベリファイが必要とされたダイが近隣のワークで複数発生しているか、発生頻度、特定の領域で発生しているか、等を認識するものである。
【００４２】
ダイボンダ１は、ベリファイ要求設定部８と要求部９とを備えている。ベリファイ要求設定部８は、ユーザやベリファイ機構へのベリファイの要求や警告、ダイボンダ１のエラー停止するための設定を行うものである。ベリファイを要求するための設定は、ユーザが指定する種々の方法にて行うことができる。例えば、ベリファイが必要なダイの数がユーザの設定した数に到達したとき、ユーザやベリファイ管理部２からの要求があったとき、ウエハのロットエンド、装置エラー（ダイボンダ１のエラー）、一定時間毎、等がある。また、ベリファイを必要とするダイの発生パターンを設定してもよい。
【００４３】
ユーザは、ダイボンダ１がベリファイを要求するための基準として、これらのいずれかの設定を任意に選択することができる。なお、ベリファイを要求するための基準として、ベリファイが必要なダイの数とする場合は、ユーザはこの基準を選択するとともに、ベリファイを実行するためのダイの数について設定を行う。また、ベリファイを要求するための基準として、一定時間毎とする場合は、ユーザはこの基準を選択するとともに、一定時間（例えば１０分等）について設定を行う。なお、図示省略するが、ベリファイ管理部２には、ベリファイすべきダイの数を計測する計測部や、一定時間毎を計測するタイマーを備えている。また、ベリファイを必要とするダイの発生パターンを設定する場合は、ユーザはこの基準を選択するとともに、ベリファイを必要とするダイが、どのようなパターン（エリア、頻度等）で発生するかについて設定を行う。この場合、パターン認識部１３にてベリファイを必要とするダイの発生パターンを認識する。
【００４４】
要求部９は、ベリファイ要求設定部８に設定された条件を満たしたときに、ベリファイの要求や警告、ダイボンダ１のエラー停止の少なくともいずれかを行うものである。例えば、ユーザはベリファイ要求設定部８に、ベリファイすべきダイがｎ個（ｎは１以上の任意の数）蓄積されたときに、ベリファイを実行するという設定を行った場合、要求部９は、ベリファイすべきダイが、ベリファイ要求設定部８に設定されたｎ個に到達した場合、ベリファイが必要であることを警告する。警告方法は、ユーザがベリファイすべきであることを認識できる方法であれば、いずれの手段であってもよく、ダイボンダ１のアラーム機能（ブザー、画面表示、警告灯、ランプ）であったり、ベリファイ管理部２の一部を構成するパーソナルコンピュータ、スマートホン、タブレット等の画面表示、ランプ、ブザー、振動であったり、登録されたメールアドレスに電子メールを送信するものであったり等とすることができ、これらのいずれか又は複数の方法にて行うことができる。
【００４５】
マップ管理部３は、ダイの集合体であるウエハのマップ情報を有するものであり、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を中心としてＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等がバスを介して相互に接続されたマイクロコンピュータで構成できる。なお、ＲＯＭには、ＣＰＵが実行するプログラムやデータが格納されている。マップ情報は、ウエハにおけるダイの位置と、それらのダイの良否の情報を含む製品ランク等が記憶されたものである。
【００４６】
マップ管理部３は、マップ保持部１０と、ベリファイデータ保持部１１とを有する。マップ保持部１０は、各位置でのダイの良否について示しているマップ情報を保持するものである。ベリファイデータ保持部１１は、夫々のウエハ毎に、ベリファイ管理部２の情報を保有し、ベリファイが必要なダイの情報（位置及び付加情報）を記憶するものである。ベリファイデータ保持部１１は、マップ保持部１０が有するマップ情報に、ベリファイ管理部２の情報を書き込むものであってもよい。
【００４７】
本実施形態の半導体装置の組立システムは、夫々のダイボンダ１ａ、１ｂ、１ｃ・・・、ベリファイ管理部２、及びマップ管理部３に、半導体装置の組立プログラムをインストールすることで実現することができる。すなわち、本実施形態の半導体装置の組立プログラムは、半導体装置を組立てるダイボンダ１にてダイの検査を行い、検査されたダイを用いて半導体装置をダイボンダ１に組立てさせる半導体装置の組立プログラムにおいて、ダイの検査を実行するステップと、前記検査により再検査であるベリファイが必要とされたダイの位置、及びベリファイに必要な付加情報を記憶し、ダイボンダは、ベリファイが必要なダイを検査直後には組立に使用しないステップとを備えている。
【００４８】
前記プログラムがインストールされた本実施形態の半導体装置の組立システムを使用して、半導体装置を組立てる方法を図２及び図３を用いて説明する。ダイボンダ１ａ、１ｂ、１ｃ・・・の基本動作を図２（ａ）に示す。以下、１台のダイボンダ１（１ａ）の動作について説明するが、夫々のダイボンダ１ａ、１ｂ、１ｃは独立して動作するものであり、他のダイボンダ１ｂ、１ｃ・・・もダイボンダ１ａと同様の動作を行っている。ダイボンダ１は、まず、マップ管理部３にウエハのマップデータを要求する（ステップＳ１）と、マップ管理部３は、ダイボンダ１にマップデータを送信する。
【００４９】
ダイがピックアップポジションに移動して（ステップＳ２）、検査機構４によりダイの検査を実行し（ステップＳ３）、検査結果が良好であれば（検査に合格すれば）（ステップＳ４）ダイのピックアップを行い（ステップＳ５）所定位置にボンディングする。一方、検査機構４による検査結果が良好でない場合（検査に合格しない場合）（ステップＳ４）、そのダイをピックアップすることなく、装置を停止させないまま、そのダイの位置及び付加情報をベリファイ管理部２に通知して、ベリファイ管理部２の位置特定部５及び付加情報記憶部６はベリファイ情報を保存する（ステップＳ６）。これらの動作を繰り返し行う（ステップＳ７）。このように、検査結果が要ベリファイの場合でも、検査直後にはそのダイを組立に使用せず、ダイボンダ１は次のダイを使って生産を継続するため、ダイボンダ１は停止することなく動作することができる。ものである。ここで、「検査直後」とは、ダイを検査してから次のダイを検査するまでの間、又はそのダイを最後に装置停止する場合は装置停止までの間をいい、必ずしも時間的な直後を意味するものではない。
【００５０】
要求部９は、ベリファイ要求設定部８に設定された条件を満たしたときに、ベリファイの要求を行う。例えば、ユーザによりベリファイ要求設定部８に、ベリファイが必要なダイの数が、ベリファイ要求設定部８に設定された数に到達したときにベリファイの実行を要求すると設定した場合は、ダイボンダ１の要求部９がベリファイの要求を行う。ユーザは、予め、ベリファイ要求設定部８に、ベリファイを要求するための種々の設定から、いずれかの設定を選択している。例えば、ユーザやベリファイ管理部２からの要求があったとき、ウエハのロットエンド、装置エラー（ダイボンダ１のエラー）、一定時間毎、等がある。また、ユーザは、ベリファイ要求設定部８に、ベリファイを必要とするダイの発生パターンを設定してもよく、パターン認識部１２により、ベリファイが必要とされたダイの発生パターン（ベリファイが必要とされたダイが近隣のワークで複数発生しているか、発生頻度、特定の領域で発生しているか等）を認識して、ベリファイ要求設定部８に設定された発生パターンに該当したときに、要求部９がベリファイの要求を行うものであってもよい。
【００５１】
ユーザ又はベリファイ機構は、図２（ａ）のダイボンダ１の動作の途中のいずれか任意のタイミングで図２（ｂ）のような動作を行う。ユーザは、ダイボンダ１において、ベリファイが要求されているか、警告状況を確認する（ステップＳ８）。警告は、ダイボンダ１のアラーム機能（ブザー、画面表示、警告灯、ランプ）であったり、ベリファイ管理部２の一部を構成するパーソナルコンピュータ、スマートホン、タブレット等の画面表示、ランプ、ブザー、振動であったり、登録されたメールアドレスに電子メールを送信するものであったり、等することができ、これらのいずれか又は複数の方法にて行うことができる。
【００５２】
ベリファイが要求されていれば、ユーザはベリファイを実行し（ステップＳ９）、ベリファイ管理部２の結果記録部７は、ベリファイ結果の記録を行う（ステップＳ１０）。一方、ベリファイが要求されていなければ、ユーザはベリファイを実行しない。
【００５３】
さらに、ダイボンダ１は、図２（ａ）の動作の途中のいずれか任意のタイミングで図２（ｃ）のような動作を行う。すなわち、ダイボンダ１は、ベリファイ管理部２の結果記録部７に、ユーザ又はベリファイ機構によるベリファイを実行した結果、生産可能なダイがあるかを要求すると（ステップＳ１１）、結果記録部７は、生産可能なダイの位置のデータを送信する。生産可能なダイがあれば、そのダイの位置に移動し（ステップＳ１２）、ダイのピックアップを行い（ステップＳ１３）所定位置にボンディングする。
【００５４】
ベリファイ実行済のダイ以外のダイは検査が未実行であるため、図２（ａ）の動作を行う。すなわち、次のダイへ移動して（ステップＳ２）、検査機構４によりダイの検査を実行して（ステップＳ３）、検査に合格すれば（ステップＳ４）ダイのピックアップを行い（ステップＳ５）所定位置にボンディングする。一方、検査機構４による検査に合格しない場合（ステップＳ４）、そのダイをピックアップすることなく、装置を停止させないままダイの位置及び付加情報をベリファイ管理部２に通知して、ベリファイ管理部２の位置特定部５及び付加情報記憶部６はベリファイ情報を保存する（ステップＳ６）。これらの動作を繰り返し行う（ステップＳ７）。
【００５５】
あるウエハにおいて、ピックアップ可能な全てのダイのボンディングが終了したときに、そのウエハにベリファイが必要なダイが残っている場合がある。その際にユーザのベリファイが実行されない場合は、そのウエハリングをしまい、次のウエハを出す必要がある。結果記録部７は、マップ管理部３のベリファイデータ保持部１１にその結果を送信する。これにより、マップ管理部３は、ベリファイが必要なダイを有するウエハがダイボンダ１から排出されても、ベリファイが必要なダイの情報を記憶している。または、ベリファイデータ保持部１１は、マップ保持部１０が有するマップ情報に、ベリファイ管理部２の情報を書き込むものであってもよい。従って、ウエハがダイボンダ１から排出されても、ユーザは、ダイのベリファイを実行することができる。
【００５６】
第１実施形態の半導体装置の組立システム、半導体装置の組立方法を用いた半導体装置の製造方法、及び半導体装置の組立プログラムは、夫々のダイボンダ１ａ、１ｂ、１ｃ・・・はベリファイが必要なダイを、ベリファイが完了するまではピックアップすることなく次のダイへスキップして生産を継続する。すなわち、検査結果が要ベリファイの場合でも、夫々のダイボンダ１ａ、１ｂ、１ｃ・・・は次のダイを使用して生産を継続するため、ダイボンダ１ａ、１ｂ、１ｃ・・・は停止することなく動作することができ、生産性の向上を図ることができる。そして、ユーザやベリファイ機構は、生産中など任意のタイミングでベリファイを実行できるため、ユーザの作業性が向上する。しかも、ユーザやベリファイ機構は、位置特定部５及び付加情報記憶部６に蓄積された情報に基づいてベリファイを実行できるため、適切にベリファイを実行することができ、生産可能なダイのみを使用して高品質な半導体装置を組立てることができる。
【００５７】
図４は、第２実施形態の半導体装置の組立システムを示す。第２実施形態の組立システムは、データ整理部１３と表示部１４とを備える。表示部１４は、検査機構４の検査により再検査であるベリファイが必要とされたダイの位置及びベリファイに必要な付加情報を表示するものであり、例えば、ダイボンダ１の画面、パーソナルコンピュータ、スマートホン、タブレット等の画面である。
【００５８】
データ整理部１３は、ベリファイが必要なダイの情報を整理するものであり、データの計算・並び替えや表示内容を生成する。例えばベリファイ管理部（図４では図示省略）にサーバを有し、サーバ側のソフトでデータの計算・並び替えや表示内容を生成し、クライアント側に置かれたパーソナルコンピュータ、スマートホン、タブレットのクライアントソフト（例えばＷｅｂブラウザ）の表示部１４に表示される。
【００５９】
本実施形態において、データ整理部１３は、ベリファイが必要なダイをダイボンダ１の稼働率が高くなるよう順位づけする。「ダイボンダ１の稼働率が高くなるような順位づけ」とは、例えば、ウエハーフレームの交換が近づいているものを高い順位にする等、ベリファイを必要とする緊急度合に応じた順位づけである。すなわち、ウエハーフレームの交換後（ダイボンダ１から排出された後）にベリファイが行われた場合に、ベリファイにより使用が可能とされたダイを生産に使用するためには、再度そのウエハーフレームを交換（ダイボンダ１にセット）する作業が発生し、生産性が低下する。このため、ウエハーフレームの交換前のタイミングでベリファイが行われるように、高い順位としてユーザに提示することにより、生産性を落とすことなく効率的な生産が可能となる。
【００６０】
データ整理部１３は、付加情報を使用して、ベリアフィが必要なダイの順位づけを行ってもよい。例えば、欠陥サイズ（付加情報）ごとに順位を決定すれば（大きい欠陥を高い順位とする）、大きい欠陥からベリファイを実行することができ、比較的順位の高いダイについては、ベリファイスキルが低いユーザやベリファイ機構でもベリファイを実行でき、ベリファイ能力がユーザやベリファイ機構の限度に達すると、それ以降のダイ（比較的順位の低いダイ）については、ベリファイスキルが高い他のユーザやベリファイ機構にてベリファイを実行する等の対応ができ、ベリファイ効率の向上を図ることができる。
【００６１】
前記のように、データ整理部１３によるダイの順位づけは、ダイボンダ１の稼働率に基づいて決定してもよいし、付加情報に基づいて決定してもよいし、ダイボンダ１の稼働率と付加情報との両方に基づいて決定してもよい。さらには、その他の要素に基づいて決定してもよい。
【００６２】
さらに、データ整理部１３は、順位づけされた情報に基づいて、表示部１４に表示すべきダイの表示順序を決定する。すなわち、複数の品種が混在している場合に、順位づけが高いダイから順に表示すると、種々の品種がランダムに表示されることがあり、ベリファイの作業性が低下する。このため、データ整理部１３は、順位づけされたダイを、さらに品種ごとにグループ分けすることにより、表示部１４には、優先順位の高いダイをグループ毎に表示することになる。
【００６３】
表示部１４は、ベリファイ実行後のダイのベリファイ情報の結果（ＯＫ／ＮＧ）を入力する結果入力部１５を表示する。表示部１４の表示方法の一例として、ベリファイが必要な一のダイの情報（例えば、ダイの画像や、付加情報や、画像と付加情報の両方等）と、そのダイのベリファイ結果入力部１５とを同時に表示し、情報が表示されているダイのベリファイ結果（ＯＫ／ＮＧ）が結果入力部１５に入力されると、次のダイの画像に表示を切り替えるようにする。前記したように、表示部１４には、ベリファイが必要とされたダイについて、順位づけに基づいて表示される。この場合、例えば、１回の画面表示で、複数のダイの情報が上方から下方に向かって並ぶリスト状となっている場合には、最上位に優先順位が最も高いダイが表示され、下のダイになる程、優先順位が下がっていくように表示される。また、１回の画面表示で１つのダイの情報を表示する場合は、最初に優先順位が最も高いダイが表示され、後のダイになる程、優先順位が下がっていくように表示される。
【００６４】
第２実施形態の半導体装置の組立システムでも、前記第１実施形態の半導体装置の組立システムと同様の作用効果を奏する。特に、第２実施形態では、データ整理部１３を設けたことにより、生産性を落とすことなく効率的な生産が可能となる。なお、図４に示す半導体装置の組立システムにおいて、前記第１実施形態の半導体装置の組立システムと同一の構成については、図１と同一符号を付して説明を省略する。第２実施形態において、第１実施形態の位置特定部５、付加情報記憶部６、結果記録部７、パターン認識部１２を有していてもよい。データ整理部１３と表示部１４とは別端末に夫々設けられても、同一端末に設けられてもよい。
【００６５】
第１実施形態及び第２実施形態の位置特定部５、付加情報記憶部６、結果記録部７、ベリファイ要求設定部８、要求部９、パターン認識部１２、データ整理部１３、表示部１４は、本システムにおいて、任意の場所に設けることができる。例えば、表示部１４は、付加情報記憶部６とネットワークで接続されたデバイスであればよく、組立装置（ダイボンダ１）の画面であってもよいし、ベリファイ要求設定部８や要求部９をベリファイ管理部２に設けたりすることができる。図面上、同一端末として図示されている構成（例えば、位置特定部５、付加情報記憶部６、結果記録部７パターン認識部１２）は、これらがシステム上存在すればよく、必ずしも同一端末に設けられる必要はない。例えば、位置特定部５と付加情報記憶部６とが夫々別端末に設けられていてもよい。
【００６６】
以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、ベリファイを要求するための設定は、夫々のダイボンダ毎に個別に行うことができる。例えば、ダイボンダ１（１ａ）ではベリファイが必要なダイの数が５０個に到達した場合、ダイボンダ２（１ｂ）ではベリファイが必要なダイの数が１００個に到達した場合、等とすることができる。また、全てのダイボンダ１において基準を同一にする必要はなく、例えば、ダイボンダ１（１ａ）ではベリファイを実行するためのダイの数を基準とし、ダイボンダ２（１ｂ）では一定時間毎、等として、夫々のダイボンダ１で異なる基準としてもよい。
【００６７】
要ベリファイになったダイ（ベリファイが必要とされたダイ）について、必ずしもベリファイを実行する必要はなく、要ベリファイのダイをベリファイせずに生産に使用してもよい。この場合、ベリファイ管理部に、要ベリファイを取り消す取り消し部があってもよいし、ユーザ等の判断で、要ベリファイになったダイを使用してもよい。例えば、ダイが単独で要ベリファイとなるような場合は、軽度のエラーであるとして擬似的にベリファイ不要としてダイを組立に使用したい場合がある。このような場合は、一度要ベリファイになったダイであっても、そのダイを組立に使用してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
半導体装置の組立装置はダイボンダに限らず、マウンター等であってもよい。実施形態のように、組立装置が複数ある場合に特に有効ではあるが、組立装置は１台であってもよい。ベリファイ管理部２は組立装置の中に設けてもよい。検査機構４よる検査はピックアップ時に行うものであっても、マウント時に行うものであっても、それ以外に行うものであってもよい。
【符号の説明】
【００６９】
１     ダイボンダ
２     ベリファイ管理部
３     マップ管理部
４     検査機構
５     位置特定部
６     付加情報記憶部
７     結果記録部
８     設定部
９     要求部
１１     ベリファイデータ保持部
１２     パターン認識部
１３     データ整理部
１４     表示部
１５     結果入力部
【要約】
検査機構により検査を行った個片体を用いて半導体装置を組立てる組立装置を備えた半導体装置の組立システムである。検査機構の検査により再検査であるベリファイが必要とされた個片体の、ベリファイに必要な付加情報を記憶する付加情報記憶部を備える。半導体装置の組立装置は、検査機構の検査によりベリファイが必要とされた個片体の付加情報を付加情報記憶部に通知して、少なくとも次の検査対象となる個片体の検査又は組立終了時までの間は、ベリファイが必要とされた個片体を組立に使用しない。【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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