(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送路と、
第１の磁力発生部と、
を備え、
前記搬送路は、上流部と、前記上流部に接続された中流部と、前記中流部に接続された下流部と、を含み、
前記搬送路は、前記上流部、前記中流部、前記下流部を通る、底面と、第１の側壁と、第２の側壁とを含み、前記第１の側壁と前記第２の側壁は間隔を空けて対向し、
前記第１の磁力発生部は、前記中流部において前記第１の側壁の側方に設けられており、
前記中流部における前記第１の側壁と前記第２の側壁との間隔は、前記上流部における前記第１の側壁と前記第２の側壁との間隔および前記下流部における前記第１の側壁と前記第２の側壁との間隔よりも大きく、
前記第１の側壁は、前記上流部、前記中流部、前記下流部を通じて平らである、電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記中流部は、前記下流部に接続された移行部を含み、
前記移行部において、前記第２の側壁が搬送方向に対して傾斜し、前記下流部に近づくにつれて前記第１の側壁と前記第２の側壁との間の間隔が狭くなっている、請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記中流部における前記第２の側壁の側方であって、前記第１の磁力発生部よりも下流側に配された第２の磁力発生部をさらに備え、
前記第２の磁力発生部により発生する磁力は、前記第１の磁力発生部により発生する磁力よりも弱い、請求項１又は２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
搬送方向に直交する幅方向において、前記第１の磁力発生部は、前記第２の磁力発生部を含む他の磁力発生部と重ならず、前記第２の磁力発生部は、前記第１の磁力発生部を含む他の磁力発生部と重ならない、請求項３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記第１の磁力発生部は、永久磁石又は電磁石を含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記搬送路は、積層された複数の内部導体を含む直方体状の電子部品を長さ方向に沿って搬送する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の一種として、積層セラミックコンデンサが知られている。積層セラミックコンデンサでは、複数の内部電極とセラミック誘電体層とが積層されている。
【０００３】
積層セラミックコンデンサは、一般的に、基板に実装されて使用される。積層セラミックコンデンサが基板に実装されたときに、内部電極の積層方向が基板の表面と平行な場合と垂直な場合とでは、機械的強度に差があったり、浮遊容量値が異なったりすることがある。
【０００４】
また、内部電極の積層方向が基板の表面と平行な場合と垂直な場合とで、鳴き（ａｃｏｕｓｔｉｃ  ｎｏｉｓｅ）の大きさが異なることがある。ここで、「鳴き」とは、印加される電圧の変動に起因して生じる積層セラミックコンデンサの歪みによって基板が振動することによって発生する音のことである。
【０００５】
従って、積層セラミックコンデンサを、内部電極の積層方向を所定の向きに整列させた状態で基板に実装したいという要望がある。
【０００６】
特許文献１には、積層セラミックコンデンサを所定の向きに整列する電子部品搬送装置の一例が記載されている。特許文献１に記載の搬送装置は、第１の搬送経路、回転経路及び第２の搬送経路を有している。回転経路において、電子部品の内部電極が所定の方向を向くように電子部品に磁力を印加するように第１の磁石が設けられている。回転経路が、第２の搬送経路に接続されている端部に向かってガイド壁の間隔が徐々に狭くなる移行ガイド壁を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１−０１８６９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に記載の電子部品搬送装置には、回転経路を通過する電子部品の姿勢が傾き、電子部品が詰まりやすくなるという課題がある。
【０００９】
本発明の主な目的は、電子部品が搬送経路に詰まりにくい電子部品搬送装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る電子部品搬送装置は、搬送路と、第１の磁力発生部とを備える。搬送路は、上流部と、上流部に接続された中流部と、中流部に接続された下流部とを含む。搬送路は、上流部、中流部、下流部を通る、底面と、第１の側壁と、第２の側壁とを含む。第１の側壁と第２の側壁は間隔を空けて対向している。第１の磁力発生部は、中流部において第１の側壁の側方に設けられている。中流部における第１の側壁と第２の側壁との間隔は、上流部における第１の側壁と第２の側壁との間隔および下流部における第１の側壁と第２の側壁との間隔よりも大きい。第１の側壁は、上流部、中流部、下流部を通じて平らである。この場合、電子部品が第１の側壁に接触した状態で回転するため、電子部品の長さ方向が搬送方向に対して傾斜しにくい。従って、電子部品が中流部で詰まりにくい。
【００１１】
本発明に係る電子部品搬送装置では、中流部は、下流部に接続された移行部を含み、移行部において、第２の側壁が搬送方向に対して傾斜し、下流部に近づくにつれて第１の側壁と第２の側壁との間の間隔が狭くなっていることが好ましい。この場合、電子部品が中流部で詰まることをより効果的に抑制することができる。
【００１２】
本発明に係る電子部品搬送装置は、中流部における第２の側壁の側方であって、第１の磁力発生部よりも下流側に配された第２の磁力発生部をさらに備え、第２の磁力発生部により発生する磁力は、第１の磁力発生部により発生する磁力よりも弱いことが好ましい。
【００１３】
本発明に係る電子部品搬送装置では、搬送方向に直交する幅方向において、第１の磁力発生部は、第２の磁力発生部を含む他の磁力発生部と重ならず、第２の磁力発生部は、第１の磁力発生部を含む他の磁力発生部と重ならないことが好ましい。この場合、電子部品が回転しやすくなる。
【００１４】
本発明に係る電子部品搬送装置では、第１の磁力発生部が、永久磁石又は電磁石を含んでいてもよい。
【００１５】
本発明に係る電子部品搬送装置では、搬送路が、積層された複数の内部導体を含む直方体状の電子部品を長さ方向に沿って搬送するものであってもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、電子部品が搬送経路に詰まりにくい電子部品搬送装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品搬送装置の要部を表す模式的斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る電子部品搬送装置の要部を表す模式的平面図である。
【図３】本発明の一実施形態において搬送される電子部品の模式的斜視図である。
【図４】図３の線ＩＶ−ＩＶにおける模式的断面図である。
【図５】本発明の一実施形態において製造されるテーピング電子部品連の模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。
【００１９】
また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものである。図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
【００２０】
図１は、本実施形態に係る電子部品搬送装置の要部を表す模式的斜視図である。図２は、本実施形態に係る電子部品搬送装置の要部を表す模式的平面図である。図１及び図２に示す電子部品搬送装置２は、電子部品１を搬送する装置である。搬送される電子部品１は、直方体状であれば、特に限定されない。
【００２１】
具体的には、本実施形態では、図３及び図４に示す電子部品１が電子部品搬送装置２によって搬送される例について説明する。
【００２２】
図３は、本実施形態において搬送される電子部品１の模式的斜視図である。図４は、図３の線ＩＶ−ＩＶにおける模式的断面図である。
【００２３】
図３及び図４に示す電子部品１は、直方体状のコンデンサである。具体的には、電子部品１は、直方体状の積層セラミックコンデンサである。本発明は、鳴きが発生しやすい大きな静電容量を有する電子部品１に好適であり、特に静電容量が１μＦ以上や１０μＦ以上の電子部品１に好適である。
【００２４】
もっとも、本発明において、電子部品は、コンデンサに限定されない。本発明において、電子部品は、サーミスタ、インダクタ等であってもよい。
【００２５】
電子部品１は、電子部品本体１０を備えている。電子部品本体１０は、略直方体状である。なお、略直方体には、直方体に加え、直方体の角部や稜線部が丸められたものが含まれるものとする。
【００２６】
電子部品本体１０は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄと、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆ（図４を参照。）とを有する。第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂは、それぞれ、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って延びている。長さ方向Ｌと幅方向Ｗとは直交している。第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄは、それぞれ、長さ方向Ｌ及び厚み方向Ｔに沿って延びている。厚み方向Ｔは、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗのそれぞれと直交している。第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆは、それぞれ、幅方向Ｗ及び厚み方向Ｔに沿って延びている。
【００２７】
電子部品本体１０の長さ方向Ｌに沿った寸法は、幅方向Ｗ及び厚み方向Ｔに沿った寸法よりも大きい。電子部品本体１０の幅方向Ｗに沿った寸法と、電子部品本体１０の厚み方向Ｔに沿った寸法とは、実質的に等しい。具体的には、電子部品本体１０の幅方向Ｗに沿った寸法は、電子部品本体１０の厚み方向Ｔに沿った寸法の０．８倍以上１．２倍以下である。
【００２８】
具体的には、電子部品１を磁力によって回転させやすい寸法として、本実施形態では、電子部品本体１０の長さ方向Ｌに沿った寸法は、０．６ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であることが好ましい。電子部品本体１０の幅方向Ｗに沿った寸法は、０．３ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であることが好ましい。電子部品本体１０の厚み方向Ｔに沿った寸法は、０．３ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であることが好ましい。
【００２９】
電子部品本体１０は、大きな静電容量を得るために、強誘電体セラミックスにより構成されている。誘電体セラミックスの具体例としては、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３などが挙げられる。電子部品本体１０には、電子部品１に要求される特性に応じて、例えばＭｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物などの副成分が適宜添加されていてもよい。強誘電体セラミックスの比誘電率は、２０００以上であることが好ましく、３０００以上であることがより好ましい。この場合、上述の電子部品本体１０の寸法範囲内で１μＦ以上や１０μＦ以上の静電容量を実現できる。このような電子部品１は鳴きが発生しやすく、本発明を好適に適用し得る。
【００３０】
図４に示すように、電子部品本体１０の内部には、内部導体として、複数の第１の内部電極１１と複数の第２の内部電極１２とが設けられている。
【００３１】
第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、厚み方向Ｔに沿って交互に積層され、厚み方向Ｔにおいてセラミック部１０ｇを介して対向している。内部電極１１，１２の枚数を多くする観点からは、セラミック部１０ｇの厚みは、１μｍ以下であることが好ましい。但し、セラミック部１０ｇが薄過ぎると、耐電圧性が低くなる場合がある。従って、セラミック部１０ｇの厚みは、０．３μｍ以上であることが好ましい。内部電極１１，１２の合計枚数は３５０枚以上であることが好ましい。
【００３２】
第１の内部電極１１は、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って設けられている。第１の内部電極１１は、第１の端面１０ｅに引き出されている。第１の内部電極１１は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第２の端面１０ｆには引き出されていない。
【００３３】
第２の内部電極１２は、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って設けられている。第２の内部電極１２は、第２の端面１０ｆに引き出されている。第２の内部電極１２は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第１の端面１０ｅには引き出されていない。
【００３４】
第１及び第２の内部電極１１，１２は、それぞれ、金属、特に強磁性金属を含有する。好ましく用いられる強磁性金属の具体例としては、例えば、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｎｉ及びＦｅのうちの少なくとも一種を含む合金等が挙げられる。
【００３５】
第１の端面１０ｅには、第１の外部電極１３が設けられている。第１の外部電極１３は、第１の端面１０ｅから、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄの一部にまで至っている。第１の外部電極１３は、第１の端面１０ｅにおいて第１の内部電極１１と接続されている。
【００３６】
第２の端面１０ｆには、第２の外部電極１４が設けられている。第２の外部電極１４は、第２の端面１０ｆから、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄの一部にまで至っている。第２の外部電極１４は、第２の端面１０ｆにおいて第２の内部電極１２と接続されている。
【００３７】
第１及び第２の外部電極１３，１４は、それぞれ、例えば、Ｐｔ，Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｃｒ等の少なくとも一種を含有する。
【００３８】
次に、図１及び図２を参照しながら、電子部品搬送装置２について詳細に説明する。
【００３９】
電子部品搬送装置２は、搬送路２０を備えている。搬送路２０は、複数の電子部品１が収容された収容部（図示せず）に接続されている。その収容部から搬送路２０に電子部品１が供給される。搬送路２０内を搬送された電子部品１は、図示しない振込部により、図５に示す長尺状のキャリアテープ３１に相互に間隔をおいて設けられた複数の凹部３１ａのそれぞれに振り込まれる。その後、キャリアテープ３１の上に、カバーテープ３２が配される。これにより、キャリアテープ３１とカバーテープ３２とを有するテープ３０と、凹部３１ａに収容された電子部品１とを備えるテーピング電子部品連３が製造される。
【００４０】
図１及び図２に示すように、電子部品１は、搬送路２０内において、長さ方向Ｌに沿って搬送される。
【００４１】
搬送路２０は、底面２１と、第１の側壁２２ａと、第２の側壁２２ｂとを有する。底面２１は、水平に設けられている。第１の側壁２２ａは、底面２１の幅方向における一方側端から上方に向かって延びている。第１の側壁２２ａは、底面２１に対して垂直である。第２の側壁２２ｂは、底面２１の幅方向における他方側端部から上方に向かって延びている。第２の側壁２２ｂは、底面２１に対して垂直である。
【００４２】
搬送路２０は、上流部２３ａと、中流部２３ｂと、下流部２３ｃとを有する。上流部２３ａと、中流部２３ｂと、下流部２３ｃとは、収容部側（上流）から、振込部側（下流）に向かってこの順番で設けられている。底面２１と第１の側壁２２ａと第２の側壁２２ｂは、上流部２３ａと中流部２３ｂと下流部２３ｃを通る。
【００４３】
上流部２３ａ及び下流部２３ｃでは、それぞれ電子部品１が長さ方向Ｌを軸として回転不能な間隔で第１の側壁２２ａと第２の側壁２２ｂが設けられている。換言すれば、上流部２３ａ及び下流部２３ｃにおいて、第１の側壁２２ａと第２の側壁２２ｂとの間隔Ｐ１，Ｐ３は、電子部品１の幅方向Ｗに沿った寸法をＷ１、厚み方向に沿った寸法をＴ１とすると、Ｗ１およびＴ１より大きく、{（Ｗ１）２＋（Ｔ１）２}１／２よりも小さい。
【００４４】
一方、中流部２３ｂにおける第１の側壁２２ａと第２の側壁２２ｂとの間隔Ｐ２は、上流部２３ａ及び下流部２３ｃにおける第１の側壁２２ａと第２の側壁２２ｂとの間隔Ｐ１，Ｐ３よりも大きい。詳細には、中流部２３ｂでは、電子部品１が長さ方向Ｌを軸として回転可能な間隔で第１の側壁２２ａと第２の側壁２２ｂが設けられている。換言すれば、中流部２３ｂにおいて、第１の側壁２２ａと第２の側壁２２ｂとの間隔Ｐ２は、{（Ｗ１）２＋（Ｔ１）２}１／２よりも大きい。
【００４５】
中流部２３ｂは、上流部２３ａに接続された第１の移行部２３ｂ１を含む。第１の移行部２３ｄにおいては、第２の側壁２２ｂが搬送方向Ｄに対して傾斜する。一方、第１の側壁２２ａは、搬送方向Ｄに対して平行であり、上流部２３ａから中流部２３ｂにわたって平ら（平面状）である。このため、第１の移行部２３ｂ１においては、第１の側壁２２ａと第２の側壁２２ｂとの間の間隔が上流部２３ａから遠ざかるにつれて徐々に広がっている。
【００４６】
中流部２３ｂは、下流部２３ｃに接続された第２の移行部２３ｂ２を含む。ｅ第２の移行部２３ｂ２においては、第２の側壁２２ｂが搬送方向Ｄに対して傾斜する。一方、第１の側壁２２ａは搬送方向Ｄに対して平行であり、中流部２３ｂから下流部２３ｃにわたって平ら（平面状）である。このため、第２の移行部２３ｂ２においては、第１の側壁２２ａと第２の側壁２２ｂとの間の間隔が下流部２３ｃに近づくにつれて徐々に狭まっている。
【００４７】
電子部品搬送装置２は、第１の磁力発生部２４ａと、第２の磁力発生部２４ｂとを有する。もっとも、本発明においては、電子部品搬送装置は、第１の磁力発生部のみを有していてもよい。
【００４８】
第１の磁力発生部２４ａと第２の磁力発生部２４ｂとは、それぞれ、磁力を発生させる。第１の磁力発生部２４ａと第２の磁力発生部２４ｂとは、それぞれ、例えば、永久磁石や電磁石により構成することができる。
【００４９】
第１の磁力発生部２４ａは、第１の側壁２２ａの側方に設けられている。第１の磁力発生部２４ａは、中流部２３ｂにおいて電子部品１における複数の内部電極（内部導体）１１，１２の積層方向（以下、単に「電子部品１における積層方向」とすることがある。）が所定の方向（予め定められた一定の所望する方向、水平方向又は鉛直方向）を向くように磁力を電子部品１に対して印加する。具体的には、電子部品１における積層方向が所定の方向を向いている電子部品１が上流部２３ａから搬送されてきた場合には、電子部品１に第１の磁力発生部２４ａの磁力が印加されても電子部品１の積層方向は変化しない（回転しない）。一方、電子部品１における積層方向が所定の方向に対して直交している電子部品１が上流部２３ａから搬送されてきた場合には、電子部品１に第１の磁力発生部２４ａの磁力が印加され、電子部品１が長さ方向Ｌに沿って延びる軸を中心として回転する。その結果、電子部品１における積層方向が所定の方向を向く。従って、下流部２３ｃでは、電子部品１は、積層方向が所定の方向を向いた状態で搬送されていく。すなわち、中流部２３ｂにおいて電子部品１における積層方向が揃えられる工程が行われる。下流部２３ｃには、積層方向が揃えられた電子部品１が搬送される。
【００５０】
また、第２の磁力発生部２４ｂは、第２の側壁２２ｂの中流部２３ｂを構成している部分の側方であって、第１の磁力発生部２４ａよりも下流側に配されている。第２の磁力発生部２４ｂにより発生する磁力は、第１の磁力発生部２４ａにより発生する磁力よりも弱い。この第２の磁力発生部２４ｂを設けることにより、第１の磁力発生部２４ａの横を通過した電子部品１が第２の磁力発生部２４ｂの引力により第１の側壁２２ａから離れやすくなり、電子部品１が回転しやすくなる。このように電子部品１を回転させやすくするために、第１の磁力発生部２４ａと第２の磁力発生部２４ｂは、互いに対向しない、すなわち、搬送方向Ｄに直交する幅方向において、重なり合っていないことが好ましい。具体的には、第１の磁力発生部２４ａは、第２の磁力発生部２４ｂを含む他の磁力発生部と重ならないことが好ましく、第２の磁力発生部２４ｂは、第１の磁力発生部２４ａを含む他の磁力発生部と重ならないことが好ましい。
【００５１】
ところで、特許文献１に記載のように、第１の側壁と第２の側壁との両方が搬送方向Ｄに対して傾斜した場合に、中流部において電子部品が詰まることがある。本発明者らは、鋭意研究の結果、その原因が、磁力発生部に引き寄せられ側壁に接した状態の電子部品１が傾斜した側壁を通過する際に、電子部品１の長さ方向が搬送方向Ｄとずれるとともに回転しようとすることにあることに想到した。
【００５２】
電子部品搬送装置２では、電子部品１は、第１の磁力発生部２４ａにより第１の側壁２２ａ側に引き寄せられる。本実施形態では、その第１の側壁２２ａが平面状（フラット）である。詳細には、上流部２３ａから下流部２３ｃに渡って第１の側壁２２ａが平面状である。第１の側壁２２ａの上流部２３ａと下流部２３ｃとの間に位置する部分に、段差部や傾斜部がない。このため、電子部品１の主面１０ａ、１０ｂや側面１０ｃ、１０ｄが、搬送方向Ｄに対して平行な平面状の第１の側壁２２ａに接触した状態で長さ方向Ｌを軸として回転する。従って、電子部品１が回転する際に長さ方向Ｌが搬送方向Ｄに対して傾斜しにくい。よって、回転した電子部品１が中流部２３ｂにおいて詰まりにくい。
【００５３】
回転した電子部品１が中流部２３ｂにおいて詰まることをより効果的に抑制する観点からは、第１の移行部２３ｂ１において、第１の側壁２２ａと第２の側壁２２ｂとの間の間隔が徐々に狭くなるように第２の側壁２２ｂが搬送方向Ｄに対して傾斜していることが好ましい。
【００５４】
実際に実験を行ったところ、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍのサイズで、容量が２．２μＦである電子部品を８０００個／分以下の速度で電子部品搬送装置２を搬送させた結果、電子部品の詰まりは発生しなかった。一方、第１の側壁と第２の側壁との両方を中流部において外側に配して中流部を幅広にした場合は、電子部品の詰まりが発生した。
【符号の説明】
【００５５】
１  電子部品
２  電子部品搬送装置
３  テーピング電子部品連
１０  電子部品本体
１０ａ  第１の主面
１０ｂ  第２の主面
１０ｃ  第１の側面
１０ｄ  第２の側面
１０ｅ  第１の端面
１０ｆ  第２の端面
１０ｇ  セラミック部
１１  第１の内部電極
１２  第２の内部電極
１３  第１の外部電極
１４  第２の外部電極
２０  搬送路
２１  底面
２２ａ  第１の側壁
２２ｂ  第２の側壁
２３ａ  上流部
２３ｂ  中流部
２３ｃ  下流部
２３ｂ１  第１の移行部
２３ｂ２  第２の移行部
２４ａ  第１の磁力発生部
２４ｂ  第２の磁力発生部
３０  テープ
３１  キャリアテープ
３１ａ  凹部
３２  カバーテープ
Ｄ  搬送方向
【図１】
0006582623.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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