(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハの一方の面に貼着した保護テープを剥離する剥離装置を用いた保護テープの剥離方法であって、
該剥離装置は、
ウエーハの他方の面に貼着されたダイシングテープを介してウエーハの他方の面側を保持する保持テーブルと該ダイシングテープに貼着され開口を有するリングフレームを保持するリングフレーム保持部とを備える保持手段と、該保護テープに帯状の剥離テープを貼着する剥離テープ貼着手段と、該剥離テープの端を把持する把持手段と、該保護テープに貼着される該剥離テープの延在方向に直交する方向に延在する２枚のプレートの長辺で該剥離テープの両面を挟持する挟持手段と、該挟持手段の上方で該２枚のプレートの延在方向と平行に延在する２本のローラで該剥離テープの両面を挟持するローラ挟持手段と、を備え、
該ダイシングテープを介してウエーハの他方の面側を保持テーブルで保持すると共に該リングフレームをリングフレーム保持部で保持する保持工程と、
該保持工程で保持されたウエーハに貼着された該保護テープの外周縁に帯状の該剥離テープの一端側を貼着するとともに他方の端を該把持手段で把持する剥離テープ貼着工程と、
該剥離テープを該挟持手段で挟持する挟持工程と、
該剥離テープのうち該挟持手段が挟持した挟持部分と保護テープに貼着された部分との間を折り曲げて折り曲げ部を形成する折り曲げ部形成工程と、
該折り曲げ部形成工程で形成された該折り曲げ部を維持するとともにウエーハに貼着された該保護テープのエッジ部分をウエーハから剥離させ、該ローラ挟持手段で該剥離テープを挟持するとともに該挟持手段が該剥離テープを開放するローラ挟持工程と、
該折り曲げ部が維持されるように該剥離テープを挟持した該２本のローラを回転させるとともに該ローラ挟持手段と該保持手段とを相対的に該保護テープの面方向に移動させ、該折り曲げ部を該剥離テープから該保護テープに転位させ該保護テープに折り曲げ部が形成された状態を維持して該剥離テープに次いで該保護テープを巻き上げて該保護テープを剥離する剥離工程と、
を備える保護テープの剥離方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハの一方の面に貼着した保護テープを、剥離装置を用いて剥離する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエーハ等は、研削装置によって研削されて所定の厚みに形成された後に、切削装置等により分割されて個々のデバイス等となり、各種電子機器等に利用されている。研削装置では、分割予定ラインにより区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが形成されたウエーハの一方の面に対して、塩化ビニール等の樹脂で形成された保護テープを貼着し、保護テープを貼着したウエーハを保持テーブルで保持してから、ウエーハの他方の面を回転する研削砥石で研削する。
【０００３】
ウエーハの他方の面を研削した後、環状のリングフレームにその開口を塞ぐように円形状のダイシングテープの外周部を貼着し、さらに、ウエーハの他方の面をリングフレームの開口のダイシングテープに貼着することで、ウエーハはダイシングテープを介してリングフレームに支持された状態となる。そして、リングフレームに支持されたウエーハから、保護テープを剥離し、デバイスが形成されたウエーハの一方の面の分割予定ラインを検出しつつ、分割予定ラインに沿って切削装置により切削を行うことで、ウエーハは個々のチップへと分割される。
【０００４】
ここで、保護テープをウエーハから剥離する際に、ウエーハの外周部分がテープにより持ち上げられることで、ウエーハに対して局所的な力が加わり、ウエーハが割れる場合がある。そのため、ウエーハの割れを発生させないようにして、ウエーハから保護テープを剥離する剥離装置及び剥離方法がある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許５５６７２８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載されているテープ剥離装置やテープ剥離方法では、保護テープの外周部に剥離テープが貼着されるとともに、剥離テープと保護テープとを折り返して折り曲げ部を形成させてから保護テープを剥離していく。しかし、剥離テープを押圧する部材によって折り曲げ部をウエーハに対して押さえつけて、折り曲げ部を維持しつつ剥離を行っていくため、ウエーハの一方の面に形成されたデバイスの表面に剥離テープを介して押し付けられた保護テープの糊が残ってしまうという問題がある。
【０００７】
よって、保護テープをウエーハから剥離する場合には、ウエーハの割れを発生させず、かつ、ウエーハのデバイス表面に保護テープの糊を残さないようにして、保護テープをウエーハから剥離するという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するための本発明は、ウエーハの一方の面に貼着した保護テープを剥離する剥離装置を用いた保護テープの剥離方法であって、該剥離装置は、ウエーハの他方の面に貼着されたダイシングテープを介してウエーハの他方の面側を保持する保持テーブルと該ダイシングテープに貼着され開口を有するリングフレームを保持するリングフレーム保持部とを備える保持手段と、該保護テープに帯状の剥離テープを貼着する剥離テープ貼着手段と、該剥離テープの端を把持する把持手段と、該保護テープに貼着される該剥離テープの延在方向に直交する方向に延在する２枚のプレートの長辺で該剥離テープの両面を挟持する挟持手段と、該挟持手段の上方で該２枚のプレートの延在方向と平行に延在する２本のローラで該剥離テープの両面を挟持するローラ挟持手段と、を備え、該ダイシングテープを介してウエーハの他方の面側を保持テーブルで保持すると共に該リングフレームをリングフレーム保持部で保持する保持工程と、該保持工程で保持されたウエーハに貼着された該保護テープの外周縁に帯状の該剥離テープの一端側を貼着するとともに他方の端を該把持手段で把持する剥離テープ貼着工程と、該剥離テープを該挟持手段で挟持する挟持工程と、該剥離テープのうち該挟持手段が挟持した挟持部分と保護テープに貼着された部分との間を折り曲げて折り曲げ部を形成する折り曲げ部形成工程と、該折り曲げ部形成工程で形成された該折り曲げ部を維持するとともにウエーハに貼着された該保護テープのエッジ部分をウエーハから剥離させ、該ローラ挟持手段で該剥離テープを挟持するとともに該挟持手段が該剥離テープを開放するローラ挟持工程と、該折り曲げ部が維持されるように該剥離テープを挟持した該２本のローラを回転させるとともに該ローラ挟持手段と該保持手段とを相対的に該保護テープの面方向に移動させ、該折り曲げ部を該剥離テープから該保護テープに転位させ該保護テープに折り曲げ部が形成された状態を維持して該剥離テープに次いで該保護テープを巻き上げて該保護テープを剥離する剥離工程と、を備える保護テープの剥離方法である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る保護テープの剥離方法では、ダイシングテープを介してウエーハの他方の面側を保持テーブルで保持すると共にリングフレームをリングフレーム保持部で保持する保持工程と、保持工程で保持されたウエーハに貼着された保護テープの外周縁に帯状の剥離テープの一端側を貼着するとともに他方の端を把持手段で把持する剥離テープ貼着工程と、剥離テープを挟持手段で挟持する挟持工程と、剥離テープのうち挟持手段が挟持した挟持部分と保護テープに貼着された部分との間を折り曲げて折り曲げ部を形成する折り曲げ部形成工程と、折り曲げ部形成工程で形成された折り曲げ部を維持するとともにウエーハに貼着された保護テープのエッジ部分をウエーハから剥離させ、ローラ挟持手段で剥離テープを挟持するとともに挟持手段が剥離テープを開放するローラ挟持工程とを実施した後、折り曲げ部が維持されるように剥離テープを挟持した２本のローラを回転させるとともにローラ挟持手段と保持手段とを相対的に保護テープの面方向に移動させ、折り曲げ部を剥離テープから保護テープに転位させ保護テープに折り曲げ部が形成された状態を維持して剥離テープに次いで保護テープを巻き上げて保護テープを剥離する剥離工程を実施することで、剥離工程において、剥離テープを介して保護テープをウエーハに対して押し付けずに、かつ、折り曲げ部を維持した状態で剥離を実行していくことができるため、ウエーハの割れを発生させず、かつ、ウエーハの一方の面に保護テープの糊を残さないようにして、保護テープをウエーハから剥離することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】開口を有するリングフレームに貼着されたダイシングテープにウエーハの他方の面を貼着させる状態を示す斜視図である。
【図２】搬送手段によりウエーハを支持するリングフレームを吸引保持し保持手段上に搬送した状態を示す断面図である。
【図３】保持工程において、ダイシングテープを介してウエーハの他方の面側を保持テーブルで保持すると共にリングフレームをリングフレーム保持部で保持する状態を示す断面図である。
【図４】剥離テープ貼着工程において、剥離テープ供給手段から剥離テープを供給している状態を示す断面図である。
【図５】剥離テープ貼着工程において、剥離テープを保護テープに貼着している状態を示す断面図である。
【図６】剥離テープ貼着工程において、剥離テープをカッターにより切断している状態を示す断面図である。
【図７】剥離テープ貼着工程において、ウエーハに貼着された保護テープの外周縁に帯状の剥離テープの一端側が貼着された状態を示す断面図である。
【図８】挟持工程において、剥離テープを挟持手段で挟持する状態を示す断面図である。
【図９】折り曲げ部形成工程において、剥離テープのうち挟持手段が挟持した挟持部分と保護テープに貼着された部分との間を折り曲げて折り曲げ部を形成している状態を示す断面図である。
【図１０】ローラ挟持工程において、折り曲げ部を維持するとともにウエーハに貼着された保護テープのエッジ部分をウエーハから剥離させ、ローラ挟持手段で剥離テープを挟持するとともに挟持手段が該剥離テープを開放する状態を示す断面図である。
【図１１】剥離工程において、折り曲げ部が維持されるように剥離テープを挟持した２本のローラを回転させるとともにローラ挟持手段と保持手段とを相対的に保護テープの面方向に移動させている状態を示す断面図である。
【図１２】剥離工程において、折り曲げ部を剥離テープから保護テープに転位させ保護テープに折り曲げ部が形成された状態を維持して剥離テープに次いで保護テープを巻き上げて保護テープを剥離している状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（１）保持工程
まず、図１に示す開口Ｆａを有する環状のリングフレームＦに、その開口Ｆａを塞ぐようにして円形状のダイシングテープＴ１の外周部を貼着する。図１に示すウエーハＷは、例えば、外形が円形状の半導体ウエーハであり、ウエーハの一方の面Ｗａ上には、多数のデバイスが形成されており、円形状の保護テープＴ２が貼着されている。保護テープＴ２は、例えば、ウエーハＷと同等の外径を有する円形のフィルムであり、基材からなる露出面Ｔ２ａと、接着性のある粘着糊層からなる粘着面Ｔ２ｂとを備える。
【００１２】
ウエーハＷの中心がリングフレームＦの開口Ｆａの中心に位置するように、ウエーハＷとリングフレームＦとの位置合わせを行い、ウエーハＷの他方の面Ｗｂに対して開口ＦａのダイシングテープＴ１の粘着面を押し付けて、ウエーハＷの他方の面ＷｂにダイシングテープＴ１を貼着する。ウエーハＷは、リングフレームＦの開口ＦａのダイシングテープＴ１に貼着されることで、ダイシングテープＴ１を介してリングフレームＦに支持された状態となる。
【００１３】
次いで、図２に示すように、ダイシングテープＴ１を介してリングフレームＦに支持されたウエーハＷを、ダイシングテープＴ１を介してウエーハＷの他方の面Ｗｂ側を保持する保持テーブル３０とリングフレームＦを保持するリングフレーム保持部３１とを備える保持手段３に対して、搬送手段１０により搬送する。
【００１４】
図２に示す搬送手段１０は、水平面上を平行移動可能又は旋回移動可能でありかつＺ軸方向に上下動可能なアーム部１００と、アーム部１００の一端の下面側に固定されたリングフレーム吸引部１０１とを備えている。リングフレーム吸引部１０１は、例えば、円形状に形成された基板部１０１ａと、基板部１０１ａの外周部分に周方向に等間隔で複数配設された吸引管１０１ｂと、吸引管１０１ｂの下端に取り付けられた吸引パッド１０１ｃとを備えている。吸引パッド１０１ｃは、それぞれ、吸引管１０１ｂ及び吸引路１０２を通じて真空発生装置及びコンプレッサー等からなる吸引源１０３に連通しており、吸引源１０３が吸引することで生み出された吸引力が、吸引パッド１０１ｃの保持面に伝達されることで、リングフレーム吸引部１０１はリングフレームＦを吸引保持することができる。
【００１５】
剥離装置１に備える保持テーブル３０は、例えば、その外形が円形状であり、ウエーハＷを吸着する吸着部３００と、吸着部３００を支持する枠体３０１とを備える。吸着部３００は図示しない吸引源に連通し、吸着部３００の露出面であり枠体３０１の上面と面一に形成されている保持面３００ａでウエーハＷを吸引保持する。保持テーブル３０は、保持テーブル３０の底面に連結された連結部材３０２を介して、移動手段１１によって支持されている。
【００１６】
移動手段１１は、例えば、連結部材３０２が固定された可動板１１０が、ガイドレール１１１上を摺接しながらＸ軸方向に往復移動することで、保持テーブル３０及び後述するリングフレーム保持部３１をＸ軸方向に一体的に往復移動させることができる。
【００１７】
リングフレーム保持部３１は、保持テーブル３０の周囲に例えば４つ（図示の例においては、２つのみ図示している）均等に配設されている。リングフレーム保持部３１は、挟持クランプ３１０と、挟持クランプ３１０をＺ軸方向に昇降させる昇降手段３１１とを備えている。挟持クランプ３１０は、互いが接近及び離間可能な一対の挟持部材３１０ａの間にリングフレームＦを挟み込むことができる。
【００１８】
昇降手段３１１は、例えばエアシリンダであり、内部に図示しないピストンを備え基端側（−Ｚ方向側）に底のある有底円筒状のシリンダチューブ３１１ａと、シリンダチューブ３１１ａに挿入され一端がピストンに取り付けられたピストンロッド３１１ｂとを備える。ピストンロッド３１１ｂのもう一端は、挟持クランプ３１０に固定されている。また、シリンダチューブ３１１ａの基端側は、可動板１１０の上面に固定されている。シリンダチューブ３１１ａにエアが供給（または、排出）されシリンダチューブ３１１ａの内部の圧力が変化することで、ピストンロッド３１１ｂがＺ軸方向に移動し、挟持クランプ３１０がＺ軸方向に移動する。
【００１９】
吸引源１０３が吸引することで生み出された吸引力が吸引パッド１０１ｃへと伝達されることで、搬送手段１０がリングフレームＦを吸引保持した状態で、
ウエーハＷの中心が保持テーブル３０の保持面３００ａの中心におおよそ位置するように、アーム部１００が水平面上を移動する。次いで、リングフレーム吸引部１０１が−Ｚ方向へと降下し、ウエーハＷの他方の面Ｗｂ側を、ダイシングテープＴ１を介して保持テーブル３０の保持面３００ａに接触させ、また、開いた状態となっている挟持クランプ３１０の一方の挟持部材３１０ａ上にリングフレームＦを接触させる。
【００２０】
次いで、図示しない吸引源を駆動させ、吸引源が生み出す吸引力が保持面３００ａに伝達されることにより、保持テーブル３０が保持面３００ａ上でダイシングテープＴ１を介してウエーハＷの他方の面Ｗｂ側を吸引保持する。また、吸引源１０３による吸引が停止し、リングフレームＦが吸引パッド１０１ｃから離間する。そして、挟持クランプ３１０のもう一方の挟持部材３１０ａが矢印Ｒ１方向に向かって回動し、一対の挟持部材３１０ａの間にリングフレームＦを挟み込む。さらに、昇降手段３１１が、リングフレームＦを挟み込んだ挟持クランプ３１０を−Ｚ方向に下降させることで、図３に示すようにリングフレームＦがリングフレーム保持部３１で保持される。
【００２１】
（２）剥離テープ貼着工程
図４に示す把持手段２は、互いがＺ軸方向に接近及び離間可能な一対の挟持板２０を備え、水平面上を平行移動可能であり、かつＺ軸方向に上下動可能となっている。剥離テープ貼着工程において、把持手段２は、図示の例においては、＋Ｘ方向側のリングフレーム保持部３１の上方位置付けられる。
【００２２】
剥離装置１に備える図４に示す剥離テープ貼着手段４は、保護テープＴ２に帯状の剥離テープＴ３を貼着する役割を果たす。剥離テープ貼着手段４は、例えば、−Ｘ方向側から順に図示するように、剥離テープＴ３を供給する剥離テープ供給手段４０と、剥離テープＴ３を切断するカッター４１と、剥離テープ押圧部４２とを備えている。剥離テープＴ３は、例えば、基材からなる基材面Ｔ３ａと、保護テープＴ２の粘着面Ｔ２ｂよりも粘着力が強い粘着面Ｔ３ｂとからなる。例えば、剥離テープＴ３の厚みは、保護テープＴ２の厚みとほぼ同一である。また、本実施形態においては、剥離テープＴ３は、保護テープＴ２よりも柔軟な性質を有しているが、これに限定されるものではない。
【００２３】
剥離テープ供給手段４０は、図示しない剥離テープロールと、支持ローラ４００と、Ｚ軸方向に並んで配設される一対の駆動ローラ４０１とを備えている。支持ローラ４００及び一対の駆動ローラ４０１は、例えば、その外形がＹ軸方向に延在する円柱状に形成されており、図示しないモータによりＹ軸方向の軸心を軸としてそれぞれ回転する。例えば、一対の駆動ローラ４０１の外周面４０１ｃには、剥離テープＴ３が貼着することを防止するために、フッ素化合物などからなる離型剤がコーティングされていると好ましい。
【００２４】
図示しない剥離テープロールから剥離テープＴ３の先端Ｔ３ｄが把持手段２の一対の挟持板２０によって挟持されて引き出された後、剥離テープＴ３は、剥離テープＴ３の基材面Ｔ３ａ側が支持ローラ４００の外周面４００ｃに接するようにして、支持ローラ４００に架けられ緩やかに曲げられた状態となる。さらに、剥離テープＴ３の先端Ｔ３ｄが＋Ｘ方向側に引き出され、一対の駆動ローラ４０１の外周面４０１ｃの間に挟み込まれる。そして、支持ローラ４００及び一対の駆動ローラ４０１が回転することにより、剥離テープＴ３に張力が付与された状態で、剥離テープ供給手段４０は、＋Ｘ方向に向かって剥離テープＴ３を供給することができる。
【００２５】
カッター４１は、鋭利な刃先４１ａを有しているとともに、鋭利な刃先４１ａを下端としてＹ軸方向に直線的に延在しており、Ｚ軸方向に昇降可能となっている。剥離テープ押圧部４２は、例えば、Ｚ軸方向に昇降可能となっており、その下端４２ｂにより、剥離テープＴ３を保護テープＴ２に対して押圧することができる。本実施形態において、剥離テープ押圧部４２には、電流を流すことで発熱するヒータ４２０が取り付けられており、剥離テープ押圧部４２は、剥離テープＴ３と保護テープＴ２との接触部位を押圧しながら加熱することができる。剥離テープ貼着工程において、カッター４１及び剥離テープ押圧部４２は、図示の例においては、例えば、保護テープＴ２の＋Ｘ方向側の外周縁Ｔ２ｄの上方に位置付けられる。
【００２６】
図５に示すように、剥離テープ貼着工程においては、まず、剥離テープ供給手段４０から剥離テープＴ３が所定の長さだけ供給されて、剥離テープＴ３の先端Ｔ３ｄが把持手段２によって把持される。次いで、剥離テープ押圧部４２が下降して、剥離テープＴ３を下方に押し動かし、剥離テープＴ３の粘着面Ｔ３ｂを保護テープＴ２の露出面Ｔ２ａに接触させ、押圧していく。さらに、ヒータ４２０が通電されヒータ４２０が発熱し、剥離テープＴ３と保護テープＴ２との接触部位が剥離テープ押圧部４２により加熱され、剥離テープＴ３の粘着面Ｔ３ｂが保護テープＴ２の露出面Ｔ２ａに貼着される。
【００２７】
次いで、図６に示すように、カッター４１が下降して、カッター４１の刃先４１ａが剥離テープＴ３に切り込み、剥離テープＴ３を切断し帯状にすることで、図７に示すように、ウエーハＷに貼着された保護テープＴ２の外周縁Ｔ２ｄに帯状の剥離テープＴ３の一端Ｔ３ｃ側が貼着された状態にする。なお、後述する挟持工程において、図８に示す挟持手段５により剥離テープＴ３を挟持しやすくするため、剥離テープＴ３は、剥離テープＴ３の一端Ｔ３ｃから他方の端Ｔ３ｄに向かって上方向に向かって所定の角度傾斜した状態となると好ましい。カッター４１が剥離テープＴ３を切断した後、カッター４１及び剥離テープ押圧部４２は、＋Ｚ方向に上昇して剥離テープＴ３から退避する。
【００２８】
（３）挟持工程
剥離装置１に備える挟持手段５は、少なくとも、保護テープＴ２に貼着される剥離テープＴ３の延在方向（Ｘ軸方向）に直交する方向（Ｙ軸方向）に延在する２枚のプレート５０を備えている。２枚のプレート５０は、例えば、そのＹ軸方向長辺が剥離テープＴ３のＹ軸方向幅よりも長くなるように形成されており、互いがＸ軸方向に接近及び離間可能となっている。各プレート５０のＺ軸方向における高さ位置は、同一の高さ位置になっており、２枚のプレート５０が接近することで、互いの長辺を剥離テープＴ３に接触させて、剥離テープＴ３をＸ軸方向側から挟み込むことができる。例えば、２枚のプレート５０の長辺には、剥離テープＴ３が貼着されることを防止するために、フッ素化合物などからなる離型剤がコーティングされていると好ましい。
【００２９】
図８に示すように、挟持工程においては、剥離テープＴ３の一端Ｔ３ｃが保護テープＴ２の外周縁Ｔ２ｄに貼着され他端Ｔ３ｄが把持手段２により把持された状態の帯状の剥離テープＴ３に対して、剥離テープＴ３の略中間部分に向かって各プレート５０をＸ軸方向両側から互いに接近させる。そして、各プレート５０の長辺で剥離テープＴ３の両面（基材面Ｔ３ａ及び粘着面Ｔ３ｂ）を挟持する。
【００３０】
（４）折り曲げ部形成工程
折り曲げ部形成工程においては、移動手段１１が、保持手段３を＋Ｘ方向に移動させる。一端Ｔ３ｃが保護テープＴ２の外周縁Ｔ２ｄに貼着され他端Ｔ３ｄが把持手段２により把持された状態の帯状の剥離テープＴ３は、剥離テープＴ３の延在方向（Ｘ軸方向）の略中間部分が挟持手段５により挟持されている状態となっている。そのため、図９に示すように、剥離テープＴ３のうち挟持手段５が挟持した挟持部分と保護テープＴ２が貼着された部分との間に位置する中間部分は、保持手段３の移動による＋Ｘ方向の力が加わることで、−Ｘ方向に向かって折れ曲がっていくため、折り曲げ部Ｔ３ｅが保護テープＴ２の外周縁Ｔ２ｄ上に形成される。折り曲げ部Ｔ３ｅは、例えば、剥離テープＴ３の基材面Ｔ３ａ同士が接触した二重折りの形状となっており、折り曲げ部Ｔ３ｅの粘着面Ｔ３ｂの一部は、保護テープＴ２の外周縁Ｔ２ｄに貼着された状態となる。なお、例えば、折り曲げ部Ｔ３ｅは、挟持手段５のＸ軸方向における位置を変えることによって、保護テープＴ２の外周縁Ｔ２ｄから＋Ｘ方向に所定距離だけはみ出た位置に形成されるようにしてもよい。また、折り曲げ部Ｔ３ｅの形状は、図示の例には限定されず、剥離テープＴ３の基材面Ｔ３ａ同士が接触しない程度に折り曲げられた形状になっていてもよい。
【００３１】
（５）ローラ挟持工程
剥離装置１に備えるローラ挟持手段６は、挟持手段５の上方に位置付けられており、少なくとも、挟持手段５の２枚のプレート５０と平行なＹ軸方向に延在する２本のローラ６０を備えている。２本のローラ６０は、例えば、その外形がＹ軸方向に延在する円柱状に形成されており、図示しないモータによりＹ軸方向の軸心を軸としてそれぞれ回転可能となっている。各ローラ６０は、同一の高さ位置にＸ軸方向に並べて配設され、互いがＸ軸方向において接近及び離間可能となっており、その間に剥離テープＴ３と保護テープＴ２とを挟み込むことができる。例えば、各ローラ６０の外周面には、剥離テープＴ３が貼着されることを防止するために、フッ素化合物などからなる離型剤がコーティングされていると好ましい。
【００３２】
ローラ挟持工程においては、図１０に示すように、まず、移動手段１１が保持手段３を＋Ｘ方向に僅かに移動させることで、挟持手段５により挟持固定されている剥離テープＴ３に張力を付与しつつ、保護テープＴ２のエッジ部分Ｔ２ｅに対して力を加え、剥離テープＴ３の折り曲げ部Ｔ３ｅを維持するとともにウエーハＷに貼着された保護テープＴ２のエッジ部分Ｔ２ｅをウエーハＷから剥離させる。保護テープＴ２のエッジ部分Ｔ２ｅは、図１０に示すように、剥離テープＴ３の折り曲げ部Ｔ３ｅが貼着された状態で上方に向かって捲れ上がった状態になる。
【００３３】
また、例えば、把持手段２が−Ｘ方向に向かって移動し、挟持手段５が挟持した挟持部分より上方側の剥離テープＴ３の一部分を、挟持手段５のプレート５０に対して＋Ｚ方向に向かって立ち上げた状態にする。次いで、各ローラ６０が互いに接近するようにＸ軸方向に移動して、剥離テープＴ３の立ち上げられた部分にそれぞれ接触することで、ローラ挟持手段６により剥離テープＴ３が挟持された状態になる。さらに、２枚のプレート５０が、Ｘ軸方向に互いに離間するように移動して、挟持手段５が剥離テープＴ３を開放する。
【００３４】
（６）剥離工程
図１１に示すように、剥離工程においては、まず、Ｙ軸方向の軸心を軸として、１本のローラ６０が反時計回り方向に、もう１本のローラ６０が時計回り方向にそれぞれ同一の回転速度で回転する。剥離テープＴ３を上方向に巻き取る方向に２本のローラ６０が互いに回転し始めるのと同時に、移動手段１１が保持手段３を＋Ｘ方向に移動させていく。本実施形態においては、Ｘ軸方向における位置が固定された状態のローラ挟持手段６に対して、保持手段３が＋Ｘ方向に移動していくため、ローラ挟持手段６は保持手段３に対して相対的に保護テープＴ２の面方向（本実施形態においては、−Ｘ方向）に移動する。よって、剥離工程においては、移動手段１１による保持手段３の移動によって剥離テープＴ３及び保護テープＴ２に付与される張力と、２本のローラ６０の回転により生じる剥離テープＴ３及び保護テープＴ２を巻き上げる力とによって、ウエーハＷから保護テープＴ２を剥離していく。
【００３５】
本実施形態においては、２本のローラ６０の回転速度、すなわち、２本のローラ６０が剥離テープＴ３及び保護テープＴ２を単位時間当たりに所定長さ分だけ巻き上げる速度と、保持手段３の移動速度、すなわち、剥離テープＴ３及び保護テープＴ２を単位時間当たりに所定の長さ分だけウエーハＷの一方の面Ｗａから剥離する速度とを一致させる。このように両速度を制御することによって、剥離テープＴ３の折り曲げ部Ｔ３ｅが維持された状態で、ウエーハＷから保護テープＴ２が所定長さ分だけ−Ｘ方向に向かって剥離されていく。
【００３６】
剥離工程を開始した当初においては、２本のローラ６０は、剥離テープＴ３のみを挟み込み巻き上げていくが、剥離がある程度進行すると、剥離テープＴ３に加えて、保護テープＴ２も＋Ｘ方向側のエッジ部分Ｔ２ｅから２本のローラ６０によって挟み込まれて巻き上げられていく段階に移行する。この移行過程においても、２本のローラ６０の回転速度と保持手段３の移動速度とを一致させつつ剥離を進行させることによって、剥離テープＴ３の折り曲げ部Ｔ３ｅを剥離テープＴ３ｅから保護テープＴ２に転位させつつ剥離を行うことができる。
【００３７】
図１２に示すように、２本のローラ６０の回転速度と保持手段３の移動速度とを一致させつつ剥離を進行させることによって、保護テープＴ２に転位した折り曲げ部Ｔ２ｆの形状は、図１１に示す剥離テープＴ３の折り曲げ部Ｔ３ｅに略合致した形状となる。そして、２本のローラ６０の回転速度と保持手段３の移動速度とを一致させ、折り曲げ部Ｔ２ｆを−Ｘ方向に移動させながら、折り曲げ部Ｔ２ｆが形成された状態を維持して剥離テープＴ３に次いで保護テープＴ２を巻き上げて、ウエーハＷの一方の面Ｗａ全面から保護テープＴ２をさらに剥離する。
【００３８】
本発明に係る保護テープの剥離方法においては、上記のように、ローラ挟持工程を実施した後、剥離テープＴ３の折り曲げ部Ｔ３ｅが維持されるように剥離テープＴ３を挟持した２本のローラ６０を回転させるとともにローラ挟持手段６０と保持手段３とを相対的に保護テープＴ２の面方向に移動させ、折り曲げ部Ｔ３ｅを剥離テープＴ３から保護テープＴ２に転位させ保護テープＴ２に折り曲げ部Ｔ２ｆが形成された状態を維持して剥離テープＴ３に次いで保護テープＴ２を巻き上げて保護テープ２を剥離する剥離工程を実施することで、剥離工程において、剥離テープＴ３を介して保護テープＴ２をウエーハＷに対して押し付けずに、かつ、折り曲げ部Ｔ２ｆを維持した状態で剥離を実行していくことができるため、ウエーハＷの割れを発生させず、かつ、ウエーハＷの一方の面Ｗａに保護テープＴ２の粘着面Ｔ２ｂを構成する粘着糊を残さないようにして、保護テープＴ２をウエーハＷから剥離することができる。
【００３９】
なお、本発明に係る保護テープの剥離方法は上記実施形態に限定されるものではなく、また、添付図面に図示されている剥離装置１の各構成の大きさや形状等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。
【符号の説明】
【００４０】
１：剥離装置
１０：搬送手段  １００：アーム部  １０１：リングフレーム吸引部  １０１ａ：基板部  
１０１ｂ：吸引管  １０１ｃ：吸引パッド  １０２：吸引路  １０３：吸引源
１１：移動手段  １１０：可動板  １１１：ガイドレール
３：保持手段
３０：保持テーブル  ３００：吸着部  ３００ａ：保持面  ３０１：枠体  
３０２：連結部材
３１：リングフレーム保持部  ３１０：挟持クランプ  ３１０ａ：一対の挟持部材  
３１１：昇降手段  ３１１ａ：シリンダチューブ  ３１１ｂ：ピストンロッド
２：把持手段  ２０：一対の挟持板
４：剥離テープ貼着手段  ４０：剥離テープ供給手段  ４００：支持ローラ  
４０１：一対の駆動ローラ  ４０１ｃ：一対の駆動ローラの外周面  
４１：カッター  ４１ａ：刃先  ４２：剥離テープ押圧部  ４２０：ヒータ
５：挟持手段  ５０：プレート
６：ローラ挟持手段  ６０：ローラ
Ｗ：ウエーハ  Ｗａ：ウエーハの一方の面  Ｗｂ：ウエーハの他方の面
Ｔ１：ダイシングテープ
Ｔ２：保護テープ  Ｔ２ａ：保護テープの露出面  Ｔ２ｂ：保護テープの粘着面  
Ｔ２ｄ：保護テープの外周縁  Ｔ２ｅ：保護テープのエッジ部分  
Ｔ２ｆ：保護テープの折り曲げ部
Ｔ３：剥離テープ  Ｔ３ａ：剥離テープの基材面  Ｔ３ｂ：剥離テープの粘着面  
Ｔ３ｃ：剥離テープの一端  Ｔ３ｄ：剥離テープの他端  
Ｔ３ｅ：剥離テープの折り曲げ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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