(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一の面に弾性体からなる樹脂部が突設され、当該樹脂部の少なくとも一部を覆う第１の電極層が形成された第１の基板と当該第１の基板側の面に前記第１の電極層と導通する第２の電極層が形成された第２の基板とが、感光性接着剤を介在させた状態で接合された接合構造体であって、
前記第１の基板又は前記第２の基板の何れか一方の基板の前記感光性接着剤側の面において、前記感光性接着剤と基板接合方向に重なる領域に、光を反射する第１の領域、及び、当該第１の領域よりも光を反射し難い第２の領域が、位置を異ならせてそれぞれ設けられ、
前記第１の基板又は前記第２の基板の何れか一方の基板において、前記感光性接着剤の少なくとも一部と基板接合方向に重なる領域には、前記感光性接着剤側とは反対側の面を凹ませて成る空間が形成され、
前記一方の基板の前記空間に対応する領域は、前記第２の領域とされたことを特徴とする接合構造体。
【請求項２】
前記感光性接着剤の少なくとも一部は、前記第１の電極層と前記第２の電極層とが当接された接続領域から接合面内方向における一側に外れた領域、及び、他側に外れた領域に形成され、前記一側及び前記他側に外れた領域に形成された感光性接着剤の間に前記接続領域が配置されたことを特徴とする請求項１に記載の接合構造体。
【請求項３】
前記第１の領域は、前記感光性接着剤と金属層とが交差する領域であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の接合構造体。
【請求項４】
請求項１から請求項３の何れか一項に記載の接合構造体と、
前記第１の基板又は前記第２の基板の何れか一方の基板に形成され、前記第１の電極層及び前記第２の電極層と電気的に接続された圧電素子と、を備えたことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項５】
請求項４に記載の圧電デバイスと、
前記圧電素子の変形に伴い容積を変化させる圧力室と、
前記圧力室に連通するノズルと、を備えたことを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項６】
一の面に弾性体からなる樹脂部が突設され、当該樹脂部の少なくとも一部を覆う第１の電極層が形成された第１の基板と当該第１の基板側の面に前記第１の電極層に導通する第２の電極層が形成された第２の基板とが、感光性接着剤を介在させた状態で接合された接合構造体の製造方法であって、
前記第１の基板又は前記第２の基板の何れか一方の基板に感光性接着剤の層を形成する感光性接着剤層形成工程と、
前記一方の基板の感光性接着剤の層に光を照射し、硬さの異なる感光性接着剤をそれぞれ異なる位置に形成すると共に、光が照射されていない感光性接着剤を除去する露光・現像工程と、
前記第１の電極層と前記第２の電極層とを接続させた状態で、前記感光性接着剤を更に硬化させて前記第１の基板と前記第２の基板とを接合する基板接合工程と、を含むことを特徴とする接合構造体の製造方法。
【請求項７】
前記第１の基板又は前記第２の基板の何れか一方の基板の前記感光性接着剤側の面において、前記感光性接着剤と基板接合方向に重なる領域に、光を反射する第１の領域、及び、当該第１の領域よりも光を反射し難い第２の領域を、位置を異ならせて形成する工程を含み、
前記露光・現像工程において、前記感光性接着剤の層に入射した光を前記第１の領域で反射させて、前記第１の領域における感光性接着剤を、当該第１の領域から外れた第２の領域における感光性接着剤よりも硬くさせたことを特徴とする請求項６に記載の接合構造体の製造方法。
【請求項８】
光を反射する前記第１の領域を形成する工程は金属層を形成する金属層形成工程であることを特徴とする請求項７に記載の接合構造体の製造方法。
【請求項９】
前記第１の基板又は前記第２の基板の何れか一方の基板において、前記光が照射される前記感光性接着剤の少なくとも一部と基板接合方向に重なる領域には、前記感光性接着剤側とは反対側の面を凹ませて成る空間が形成されており、
前記一方の基板の前記空間に対応する領域は、前記第２の領域とされることを特徴とする請求項７または８に記載の接合構造体の製造方法。
【請求項１０】
前記露光・現像工程では、突設された前記樹脂部の両側に対応する領域において硬さの異なる前記感光性接着剤をそれぞれ異なる位置に形成することを特徴とする請求項６乃至９の何れか一項に記載の接合構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１の電極層が形成された第１の基板と第１の電極層に導通する第２の電極層が形成された第２の基板とを備えた接合構造体、圧電デバイス、液体噴射ヘッド、及び接合構造体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
第１の電極層が形成された第１の基板と第２の電極層が形成された第２の基板とが、両電極層が導通する状態で貼り合わされた接合構造体は、各種の電子機器に組み込まれている。例えば、接合構造体の一種である圧電デバイスは、各種の液体噴射装置や振動センサー等に応用されている。このような圧電デバイスは、上記した第１の基板又は第２の基板の何れか一方に圧電素子を備え、この圧電素子をアクチュエーターやセンサー等として機能させている。例えば、液体噴射装置においては、液体噴射ヘッドに圧電デバイスが組み込まれており、圧電素子の駆動により液体噴射ヘッドに形成されたノズルから液体を噴射する。
【０００３】
また、このような液体噴射装置としては、例えば、インクジェット式プリンターやインクジェット式プロッター等の画像記録装置があるが、最近ではごく少量の液体を所定位置に正確に着弾させることができるという特長を生かして各種の製造装置にも応用されている。例えば、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターを製造するディスプレイ製造装置，有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイやＦＥＤ（面発光ディスプレイ）等の電極を形成する電極形成装置，バイオチップ（生物化学素子）を製造するチップ製造装置に応用されている。そして、画像記録装置用の記録ヘッドでは液状のインクを噴射し、ディスプレイ製造装置用の色材噴射ヘッドではＲ（Red）・Ｇ（Green）・Ｂ（Blue）の各色材の溶液を噴射する。また、電極形成装置用の電極材噴射ヘッドでは液状の電極材料を噴射し、チップ製造装置用の生体有機物噴射ヘッドでは生体有機物の溶液を噴射する。
【０００４】
上記した接合構造体における第１の基板の第１の電極層と第２の基板の第２の電極層とは、バンプを介して導通されている。このようなバンプを介して両電極を導通する場合、バンプを対向する電極層に確実に導通させるべく、第１の基板と第２の基板とを接合する際に圧力が加えられている。そして、この状態で、第１の基板と第２の基板とが接合されている。また、第１の基板と第２の基板とを接合する接着剤は、濡れ広がりを抑えて精度良くパターンを形成できることから、感光性を有するものが用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−２８９１９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、第１の基板と第２の基板とを接合する際において、接合前の感光性接着剤の硬さが硬すぎると、接合後における両基板の接合力が低下する虞がある。一方、接合前の感光性接着剤の硬さが柔らかすぎると、両基板の接合時にバンプに圧力が集中し、バンプの形状が変形したり破損したりする虞がある。特に、バンプとして、弾性を有する樹脂部の表面に電極層の一部が積層されてなる樹脂コアバンプを用いる場合、樹脂部の表面に積層された電極層が断線する虞がある。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、電極層の断線を抑制しつつ、第１の基板と第２の基板との接合力を向上させることができる接合構造体、圧電デバイス、液体噴射ヘッド、及び接合構造体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の接合構造体は、上記目的を達成するために提案されたものであり、一の面に弾性体からなる樹脂部が突設され、当該樹脂部の少なくとも一部を覆う第１の電極層が形成された第１の基板と当該第１の基板側の面に前記第１の電極層と導通する第２の電極層が形成された第２の基板とが、感光性接着剤を介在させた状態で接合された接合構造体であって、
前記第１の基板又は前記第２の基板の何れか一方の基板の前記感光性接着剤側の面において、前記感光性接着剤と基板接合方向に重なる領域に、光を反射する第１の領域、及び、当該第１の領域よりも光を反射し難い第２の領域が、位置を異ならせてそれぞれ設けられたことを特徴とする。
【０００９】
この構成によれば、光を照射して感光性接着剤をパターニングする際に、第１の領域に形成された感光性接着剤を第２の領域に形成された感光性接着剤よりも硬くすることができる。これにより、圧力を加えて第１の電極層と第２の電極層とを導通させた状態で第１の基板と第２の基板とを接合する際に、この圧力を第１の電極層と第２の電極層とが当接された接続領域と第１の領域に形成された感光性接着剤とに分散させることができる。その結果、接続領域にかかる圧力により第１の電極層が断線することを抑制できる。また、第２の領域に形成された感光性接着剤は、第１の領域に形成された感光性接着剤よりも柔らかくなるため、対向する基板への密着力、すなわち接着力が向上する。これにより、第１の基板と第２の基板との接合力を高めることができる。
【００１０】
また、上記構成において、前記感光性接着剤の少なくとも一部は、前記第１の電極層と前記第２の電極層とが当接された接続領域から接合面内方向における一側に外れた領域、及び、他側に外れた領域に形成され、当該両側の感光性接着剤の間に前記接続領域が配置されたことが望ましい。
【００１１】
この構成によれば、第１の基板と第２の基板とを接合する際に、接続領域の両側に形成された感光性接着剤により対向する基板を支持することができる。その結果、第１の電極層が断線することを一層抑制できる。
【００１２】
さらに、上記各構成において、前記第１の領域は、前記感光性接着剤と金属層とが交差する領域であることが望ましい。
【００１３】
この構成によれば、第１の領域を簡単に形成できる。その結果、圧電デバイスの製造が容易になる。
【００１４】
また、上記各構成において、前記第１の基板又は前記第２の基板の何れか一方の基板において、前記感光性接着剤の少なくとも一部と基板接合方向に重なる領域には、前記感光性接着剤側とは反対側の面を凹ませて成る空間が形成され、
前記一方の基板の前記空間に対応する領域は、前記第２の領域とされたことが望ましい。
【００１５】
この構成によれば、第２の領域に形成された感光性接着剤は、第１の領域に形成された感光性接着剤よりも柔らかくなるため、第１の基板と第２の基板とを接合する際に、空間に対応する領域に圧力がかかることを抑制できる。その結果、空間が形成された基板が破損することを抑制できる。
【００１６】
また、本発明の圧電デバイスは、上記各構成の接合構造体と、
前記第１の基板又は前記第２の基板の何れか一方の基板に形成され、前記第１の電極層及び前記第２の電極層と電気的に接続された圧電素子と、を備えたことを特徴とする。
【００１７】
さらに、本発明の液体噴射ヘッドは、上記構成の圧電デバイスと、
前記圧電素子の変形に伴い容積を変化させる圧力室と、
前記圧力室に連通するノズルと、を備えたことを特徴とする。
【００１８】
そして、本発明の接合構造体の製造方法は、一の面に弾性体からなる樹脂部が突設され、当該樹脂部の少なくとも一部を覆う第１の電極層が形成された第１の基板と当該第１の基板側の面に前記第１の電極層に導通する第２の電極層が形成された第２の基板とが、感光性接着剤を介在させた状態で接合された接合構造体の製造方法であって、
前記第１の基板又は前記第２の基板の何れか一方の基板に感光性接着剤の層を形成する感光性接着剤層形成工程と、
前記一方の基板の感光性接着剤の層に光を照射し、硬さの異なる感光性接着剤をそれぞれ異なる位置に形成すると共に、その他の感光性接着剤を除去する露光・現像工程と、
前記第１の電極層と前記第２の電極層とを接続させた状態で、前記感光性接着剤を更に硬化させて前記第１の基板と前記第２の基板とを接合する基板接合工程と、を含むことを特徴とする。
【００１９】
この方法によれば、露光・現像工程において感光性接着剤の硬さを異ならせたので、基板接合工程において第１の電極層と第２の電極層とを導通させるべく第１の基板と第２の基板との間に圧力を加えたとしても、この圧力を第１の電極層と第２の電極層とが当接された接続領域とその他の感光性接着剤よりも硬く形成された感光性接着剤とに分散させることができる。その結果、接続領域にかかる圧力により第１の電極層が断線することを抑制できる。また、その他の感光性接着剤よりも柔らかく形成された感光性接着剤により、対向する基板への密着力、すなわち接着力を向上させることができる。これにより、第１の基板と第２の基板との接合力を高めることができる。
【００２０】
また、上記方法において、前記一方の基板の前記感光性接着剤が形成される面であって、前記感光性接着剤の少なくとも一部が形成される第１の領域に、金属層を形成する金属層形成工程を含み、
前記露光・現像工程において、前記感光性接着剤の層に入射した光を前記金属層で反射させて、前記第１の領域における感光性接着剤層を、当該第１の領域から外れた第２の領域における感光性接着剤層よりも硬くさせたことが望ましい。
【００２１】
この構成によれば、第１の領域における感光性接着剤層と第２の領域における感光性接着剤層の硬さを容易に異ならせることができる。その結果、圧電デバイスの製造が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】プリンターの構成を説明する斜視図である。
【図２】記録ヘッドの構成を説明する断面図である。
【図３】図２における領域Ａの拡大断面図である。
【図４】圧電デバイスの製造方法を説明する封止板の断面図である。
【図５】圧電デバイスの製造方法を説明する封止板の斜視図である。
【図６】第２の実施形態における圧電デバイスの製造方法を説明する圧力室形成基板の断面図である。
【図７】第２の実施形態における圧電デバイスの製造方法を説明する圧力室形成基板の斜視図である。
【図８】第３の実施形態における圧電デバイスの製造方法を説明する圧力室形成基板の斜視図である。
【図９】第４の実施形態における記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。
【図１０】第４の実施形態における圧電デバイスの製造方法を説明する圧力室形成基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明を実施するための形態を、添付図面を参照して説明する。なお、以下に述べる実施の形態では、本発明の好適な具体例として種々の限定がされているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。また、以下においては、本発明に係る接合構造体を含む圧電デバイスを備えた液体噴射ヘッドの一種であるインクジェット式記録ヘッド（以下、記録ヘッド）、及び、これを搭載した液体噴射装置の一種であるインクジェット式プリンター（以下、プリンター）を例に挙げて説明する。
【００２４】
プリンター１の構成について、図１を参照して説明する。プリンター１は、記録紙等の記録媒体２（着弾対象の一種）の表面に対してインク（液体の一種）を噴射して画像等の記録を行う装置である。このプリンター１は、記録ヘッド３、この記録ヘッド３が取り付けられるキャリッジ４、キャリッジ４を主走査方向に移動させるキャリッジ移動機構５、記録媒体２を副走査方向に移送する搬送機構６等を備えている。ここで、上記のインクは、液体供給源としてのインクカートリッジ７に貯留されている。このインクカートリッジ７は、記録ヘッド３に対して着脱可能に装着される。なお、インクカートリッジがプリンターの本体側に配置され、当該インクカートリッジからインク供給チューブを通じて記録ヘッドに供給される構成を採用することもできる。
【００２５】
上記のキャリッジ移動機構５はタイミングベルト８を備えている。そして、このタイミングベルト８はＤＣモーター等のパルスモーター９により駆動される。したがってパルスモーター９が作動すると、キャリッジ４は、プリンター１に架設されたガイドロッド１０に案内されて、主走査方向（記録媒体２の幅方向）に往復移動する。キャリッジ４の主走査方向の位置は、位置情報検出手段の一種であるリニアエンコーダー（図示せず）によって検出される。リニアエンコーダーは、その検出信号、即ち、エンコーダーパルス（位置情報の一種）をプリンター１の制御部に送信する。
【００２６】
次に記録ヘッド３について説明する。図２は、記録ヘッド３の構成を説明する断面図である。図３は、図２における領域Ａの拡大断面図であり、樹脂コアバンプ４０の接合部を拡大した断面図である。本実施形態における記録ヘッド３は、図２に示すように、圧電デバイス１４及び流路ユニット１５が積層された状態でヘッドケース１６に取り付けられている。なお、便宜上、各部材の積層方向を上下方向として説明する。
【００２７】
ヘッドケース１６は、合成樹脂製の箱体状部材であり、その内部には後述する共通液室２５にインクを供給する液体導入路１８が形成されている。この液体導入路１８は、共通液室２５と共に、複数並設された圧力室３０に共通なインクが貯留される空間である。また、ヘッドケース１６の液体導入路１８よりも内側には、ヘッドケース１６の下面側からヘッドケース１６の高さ方向の途中まで直方体状に窪んだ収容空間１７が形成されている。流路ユニット１５がヘッドケース１６の下面に位置決めされた状態で接合されると、連通基板２４上に積層された圧電デバイス１４（圧力室形成基板２９、封止板３３等）が収容空間１７内に収容されるように構成されている。
【００２８】
ヘッドケース１６の下面に接合される流路ユニット１５は、連通基板２４、ノズルプレート２１、及びコンプライアンスシート２８を有している。連通基板２４は、シリコン製の板材であり、本実施形態では、表面（上面及び下面）の結晶面方位を（１１０）面としたシリコン単結晶基板から作製されている。この連通基板２４には、図２に示すように、液体導入路１８と連通し、各圧力室３０に共通なインクが貯留される共通液室２５と、この共通液室２５を介して液体導入路１８からのインクを各圧力室３０に個別に供給する個別連通路２６とが、エッチングにより形成されている。共通液室２５は、ノズル列方向に沿った長尺な空部である。本実施形態における共通液室２５は、連通基板２４の板厚方向を貫通した第１液室２５ａと、連通基板２４の下面側から上面側に向けて当該連通基板２４の板厚方向の途中まで窪ませ、上面側に薄板部を残した状態で形成された第２液室２５ｂと、から構成される。個別連通路２６は、第２液室２５ｂの薄板部において、圧力室３０に対応して当該圧力室３０の並設方向に沿って複数形成されている。この個別連通路２６は、連通基板２４と圧力室形成基板２９とが接合された状態で、対応する圧力室３０の長手方向における一側の端部と連通する。
【００２９】
また、連通基板２４の各ノズル２２に対応する位置には、連通基板２４の板厚方向を貫通したノズル連通路２７が形成されている。すなわち、ノズル連通路２７は、ノズル列に対応して当該ノズル列方向に沿って複数形成されている。このノズル連通路２７によって、圧力室３０とノズル２２とが連通する。本実施形態のノズル連通路２７は、連通基板２４と圧力室形成基板２９とが接合された状態で、対応する圧力室３０の長手方向における他側（個別連通路２６とは反対側）の端部と連通する。
【００３０】
連通基板２４の下面（圧力室形成基板２９とは反対側の面）には、ノズルプレート２１及びコンプライアンスシート２８が接合されている。本実施形態におけるノズルプレート２１は、シリコン製の基板（例えば、シリコン単結晶基板）からなり、連通基板２４の共通液室２５に対応する領域から外れた領域に接合されている。このノズルプレート２１には、複数のノズル２２が直線状（列状）に開設されている。この並設（列設）された複数のノズル２２（ノズル列）は、一端側のノズル２２から他端側のノズル２２までドット形成密度に対応したピッチ（例えば６００ｄｐｉ）で、主走査方向に直交する副走査方向に沿って等間隔に設けられている。コンプライアンスシート２８は、連通基板２４の下面のノズルプレート２１から外れた領域において、共通液室２５の開口を塞ぐ状態で接合された可撓性を有する部材である。このコンプライアンスシート２８は、共通液室２５内のインクの圧力変化を吸収する機能を奏する。
【００３１】
本実施形態の圧電デバイス１４は、図２に示すように、圧力室形成基板２９、振動板３１、圧電素子３２、及び封止板３３が積層されてユニット化され、収容空間１７内に収容されている。
【００３２】
圧力室形成基板２９は、シリコン製の硬質な板材であり、本実施形態では、表面（上面及び下面）の結晶面方位を（１１０）面としたシリコン単結晶基板から作製されている。この圧力室形成基板２９には、エッチングにより一部が板厚方向に完全に除去されて、圧力室３０となるべき空間がノズル列方向に沿って複数並設されている。この空間は、下方が連通基板２４により区画され、上方が振動板３１により区画されて、圧力室３０を構成する。また、この空間（すなわち圧力室３０）は、振動板３１が積層された状態の圧力室形成基板２９を下面側（振動板３１とは反対側）からエッチング等により凹ませて、上面側に振動板３１を残した状態で形成される。各圧力室３０は、ノズル列方向に直交する方向に長尺に形成され、長手方向の一側の端部に個別連通路２６が連通すると共に、他側の端部にノズル連通路２７が連通する。
【００３３】
振動板３１は、弾性を有する薄膜状の部材であり、圧力室形成基板２９の上面（連通基板２４側とは反対側の面）に積層されている。この振動板３１によって、圧力室３０となるべき空間の上部開口が封止されている。換言すると、振動板３１によって、圧力室３０の上面が区画されている。この振動板３１における圧力室３０（詳しくは、圧力室３０の上部開口）に対応する部分は、圧電素子３２の撓み変形に伴ってノズル２２から遠ざかる方向あるいは近接する方向に変位する変位部として機能する。すなわち、振動板３１における圧力室３０の上部開口に対応する領域が、撓み変形が許容される駆動領域となる。この駆動領域（変位部）の変形（変位）により、圧力室３０の容積は変化する。一方、振動板３１における圧力室３０の上部開口から外れた領域が、撓み変形が阻害される非駆動領域となる。
【００３４】
なお、振動板３１は、例えば、圧力室形成基板２９の上面に形成された二酸化シリコン（ＳｉＯ２）からなる弾性膜と、この弾性膜上に形成された酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）からなる絶縁体膜と、から成る。そして、この絶縁膜上（振動板３１の圧力室形成基板２９側とは反対側の面）における各圧力室３０に対応する領域（すなわち駆動領域）に圧電素子３２がそれぞれ積層されている。各圧電素子３２は、ノズル列方向に沿って並設された圧力室３０に対応して、当該ノズル列方向に沿って並設されている。なお、圧力室形成基板２９及びこれに積層された振動板３１が本発明における第２の基板に相当する。
【００３５】
本実施形態の圧電素子３２は、所謂撓みモードの圧電素子である。この圧電素子３２は、図３に示すように、振動板３１上に、下電極層３７、圧電体層３８及び上電極層３９が順次積層されてなる。すなわち、下電極層３７、圧電体層３８及び上電極層３９が積層された部分が圧電素子３２となる。このように構成された圧電素子３２は、下電極層３７と上電極層３９との間に両電極の電位差に応じた電界が付与されると、ノズル２２から遠ざかる方向あるいは近接する方向に撓み変形する。本実施形態では、下電極層３７が圧電素子３２毎に独立して形成される個別電極となっており、上電極層３９が複数の圧電素子３２に亘って連続して形成される共通電極となっている。すなわち、下電極層３７は、圧力室３０毎に形成されている。一方、上電極層３９は、複数の圧力室３０に亘って形成されている。
【００３６】
なお、本実施形態における圧電体層３８は、圧電素子３２となる領域から後述する樹脂コアバンプ４０に対応する領域を越えて振動板３１の端部近傍まで延設されている。この圧電素子３２から延設された領域（圧電素子３２から外れた領域）の圧電体層３８は、複数の圧電素子３２に亘って連続して形成されている。また、本実施形態における下電極層３７は、圧電素子３２となる領域から圧電体層３８よりも更に外側まで、ノズル列方向に直交する方向に沿って延設されている。この下電極層３７の圧電体層３８よりも外側に露出した部分には、リード電極層３５（本発明における第２の電極層に相当）が接続されている。このリード電極層３５は、圧電素子３２を駆動するための駆動信号を下電極層３７に供給する配線であり、圧力室３０毎に形成された下電極層３７に対応して、圧力室３０毎に形成されている。また、リード電極層３５は、図３に示すように、振動板３１の端部から圧電素子３２側に向けてノズル列方向に直交する方向に沿って延設されている。すなわち、リード電極層３５は、下電極層３７が露出した部分から圧電体層３８上まで延設されている。そして、リード電極層３５は、圧電素子３２（上電極層３９）と重ならない領域において、樹脂コアバンプ４０と接続されている。なお、リード電極層３５は、上電極層３９と導通しないように間隔を空けて配置されている。また、上電極層３９、下電極層３７、及びリード電極層３５は、金属（金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、又は、これらの合金等）からなる。このため、リード電極層３５は、下地である圧電体層３８よりも光に対する反射率が高くなっている。
【００３７】
封止板３３（本発明における第１の基板に相当）は、図２に示すように、振動板３１（或いは、圧電素子３２）に対して間隔を空けて配置された平板状の基板である。なお、この間隔は、圧電素子３２の変形が阻害されない程度の間隔に設定されている。本実施形態では、表面（上面及び下面）の結晶面方位を（１１０）面としたシリコン単結晶基板から作製されている。図３に示すように、この封止板３３の圧電素子３２と対向する領域には、各圧電素子３２を個々に駆動する信号（駆動信号）を出力する駆動回路４６（ドライバー回路）が形成されている。駆動回路４６は、封止板３３となるシリコン単結晶基板（シリコンウェハ）の表面に、半導体プロセス（即ち、成膜工程、フォトリソグラフィー工程及びエッチング工程など）を用いて作成される。
【００３８】
また、封止板３３の下面における圧力室３０に対向する領域から外れた領域には、駆動回路４６からの駆動信号を圧電素子３２側に出力する複数の樹脂コアバンプ４０が振動板３１側に向けて突設されている。この樹脂コアバンプ４０は、図３に示すように、リード電極層３５等に対応する位置にノズル列方向に沿って複数形成されている。そして、各樹脂コアバンプ４０は、それぞれ対応するリード電極層３５等に接続されている。
【００３９】
この樹脂コアバンプ４０は、弾性を有しており、弾性変形することでリード電極層３５との接合面積を確保するように構成されている。具体的には、図３に示すように、樹脂コアバンプ４０は、封止板３３の下面に突設された弾性体からなる樹脂部４０ａと、当該樹脂部４０ａの封止板３３とは反対側の表面に沿って形成され、樹脂部４０ａの少なくとも一部を覆う電極層４０ｂ（本発明における第１の電極層に相当）と、を備えている。本実施形態における樹脂部４０ａは、封止板３３の下面においてノズル列方向に沿って突条に形成されている。また、電極層４０ｂは、ノズル列方向に沿って並設された圧電素子３２に対応して、当該ノズル列方向に沿って複数形成されている。各電極層４０ｂは、封止板３３の下面において、樹脂部４０ａからノズル列方向に直交する方向に沿って延在されて、駆動配線４１となる。この駆動配線４１は、樹脂コアバンプ４０と駆動回路４６とを接続する配線であり、駆動回路４６と重なる位置から樹脂部４０ａと重なる位置を越えて封止板３３の端部領域まで延設されている。すなわち、ノズル列方向に直交する方向における樹脂コアバンプ４０の両側には、駆動配線４１が配置されている。
【００４０】
なお、樹脂部４０ａ及び電極層４０ｂのリード電極層３５に対向する側の面（樹脂コアバンプ４０の下面）は、ノズル列方向に直交する方向における断面視で圧力室形成基板２９側に向けて円弧状に湾曲して形成されている。この下面の円弧状の部分が対応するリード電極層３５に押し当てられて弾性変形することで、電極層４０ｂとリード電極層３５とが導通する。これにより、この電極層４０ｂとリード電極層３５とが導通した接続領域Ａｃの面積を確保することができる。
【００４１】
なお、樹脂部４０ａとしては、例えば、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等からなる樹脂が用いられる。また、電極層４０ｂ、すなわち駆動配線４１としては、例えば、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、又は、これらの合金等からなる金属が用いられる。このため、駆動配線４１の表面は、光に対する反射率が封止板３３の下面におけるその他の領域よりも高くなっている。すなわち、本実施形態では、封止板３３の下面（感光性接着剤４３側の表面）のうち、金属層である駆動配線４１が積層された領域が、光を反射する第１の領域Ａ１となる（図５（ａ）参照）。一方、この第１の領域Ａ１から外れた領域が第１の領域Ａ１よりも光を反射し難い第２の領域Ａ２となる。上記のように駆動配線４１は、樹脂コアバンプ４０の両側においてノズル列方向に沿って並設されているため、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２とは樹脂コアバンプ４０の両側においてノズル列方向に沿って交互に（すなわち、位置を異ならせて）配置されている。
【００４２】
このような封止板３３と圧力室形成基板２９（詳しくは、振動板３１が積層された圧力室形成基板２９）とは、図２及び図３に示すように、樹脂コアバンプ４０を介在させた状態で、光が照射されることにより硬化する（すなわち、感光性を有する）感光性接着剤４３により接合されている。本実施形態においては、感光性接着剤４３として、熱硬化性及び感光性の両方の特性を有する感光性接着剤が用いられている。また、本実施形態においては、ノズル列方向に対して直交する方向における各樹脂コアバンプ４０の両側に、感光性接着剤４３が形成されている。換言すると、感光性接着剤４３の少なくとも一部は、電極層４０ｂとリード電極層３５とが当接された接続領域Ａｃから、封止板３３と圧力室形成基板２９との接合面内方向における一側（圧電素子３２側）に外れた領域、及び、他側（圧電素子３２側とは反対側）に外れた領域に形成されている。すなわち、一側の感光性接着剤４３と他側の感光性接着剤４３との間に樹脂コアバンプ４０（接続領域Ａｃ）が配置されている。
【００４３】
本実施形態における各感光性接着剤４３は、樹脂コアバンプ４０に対して離間した状態で、ノズル列方向に沿って帯状に形成されている。このため、各感光性接着剤４３は、平面視において、複数の駆動配線４１及び複数のリード電極層３５と交差する。換言すると、各感光性接着剤４３は、封止板３３の第１の領域Ａ１及び第２の領域Ａ２と、封止板３３と圧力室形成基板２９との接合方向に重なって配置されている。要するに、本実施形態における第１の領域Ａ１は、平面視において、感光性接着剤４３と金属層である駆動配線４１とが交差する領域となる。なお、感光性接着剤４３としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、スチレン樹脂等を主成分に含む樹脂が好適に用いられる。
【００４４】
そして、上記のように形成された記録ヘッド３は、インクカートリッジ７からのインクを液体導入路１８、共通液室２５及び個別連通路２６を介して圧力室３０に導入する。この状態で、駆動回路４６からの駆動信号を、駆動配線４１、樹脂コアバンプ４０、及びリード電極層３５を介して圧電素子３２に供給することで、圧電素子３２を駆動させて圧力室３０に圧力変動を生じさせる。この圧力変動を利用することで、記録ヘッド３はノズル連通路２７を介してノズル２２からインク滴を噴射する。
【００４５】
次に、上記した記録ヘッド３の製造方法、特に圧電デバイス１４の製造方法について説明する。図４（ａ）は、感光性接着剤層４３′が塗布された状態の封止板３３となるシリコン単結晶基板３３′におけるノズル列方向に直交する方向に沿った断面図であり、図４（ｂ）は、露光・現像されて感光性接着剤４３が所定の位置に形成された状態の封止板３３となるシリコン単結晶基板３３′におけるノズル列方向に直交する方向に沿った断面図である。また、図５（ａ）は、感光性接着剤層４３′が塗布された状態の封止板３３となるシリコン単結晶基板３３′の斜視図であり、図５（ｂ）は、露光・現像されて感光性接着剤４３が所定の位置に形成された状態の封止板３３となるシリコン単結晶基板３３′の斜視図である。なお、図５（ｂ）において、感光性接着剤４３の硬さを、ドットの濃さで表現している。すなわち、ドットが濃い（色が濃い）ところが硬く、ドットが薄い（色が淡い）ところが柔らかくなっている。また、後で説明する図７（ｂ）、図８（ｂ）、図１０（ｂ）においても、同様に表現している。
【００４６】
まず、圧力室形成基板２９となるシリコン単結晶基板では、上面（封止板３３と対向する側の面）に振動板３１を積層する。次に、圧電素子形成工程において、半導体プロセスにより、下電極層３７、圧電体層３８及び上電極層３９等を順次パターニングし、圧電素子３２を形成すると共に、リード電極層３５を形成する。一方、封止板３３となるシリコン単結晶基板３３′では、まず、半導体プロセスにより、下面（圧力室形成基板２９と対向する側の表面）に駆動回路４６等を形成する。次に、樹脂コアバンプ４０を形成する。具体的には、封止板３３となるシリコン単結晶基板３３′の下面に樹脂を製膜し、エッチング等により樹脂部４０ａとなる位置に樹脂をパターニングした後、加熱によりその角を丸めて樹脂部４０ａを形成する。これにより、シリコン単結晶基板３３′とは反対側の面が円弧状に湾曲した樹脂部４０ａが形成される。その後、駆動配線形成工程（本発明における金属層形成工程に相当）において、半導体プロセスにより、封止板３３となるシリコン単結晶基板３３′の下面に駆動配線４１を形成すると共に、樹脂部４０ａの表面に沿って電極層４０ｂを形成する。これにより、図５（ａ）に示すように、封止板３３となるシリコン単結晶基板３３′の圧力室形成基板２９と対向する側の表面に樹脂コアバンプ４０が形成されると共に、光を反射し易い第１の領域Ａ１と、この第１の領域Ａ１よりも光を反射し難い第２の領域Ａ２とが形成される。
【００４７】
封止板３３となるシリコン単結晶基板３３′に第１の領域Ａ１及び第２の領域Ａ２が形成されたならば、感光性接着剤層形成工程において、図４（ａ）及び図５（ａ）に示すように、樹脂コアバンプ４０が形成された側の面に感光性接着剤層４３′を形成する。例えば、液体状の感光性接着剤を、スピンコーター等を用いて封止板３３の全面に塗布し、加熱することである程度の硬さまで硬化された感光性接着剤層４３′を形成する。次に、露光・現像工程において、感光性接着剤層４３′に例えば紫外線等の光（図４（ａ）に示す矢印参照）を照射し、図４（ｂ）及び図５（ｂ）に示すように、樹脂コアバンプ４０の両側において硬さの異なる感光性接着剤４３をそれぞれ異なる位置に形成すると共に、その他の感光性接着剤層４３′を除去する。具体的には、所定の位置が開口されたフォトマスクを介して、感光性接着剤層４３′に光を照射する。このとき、第１の領域Ａ１における感光性接着剤層４３′に入射した光は、駆動配線４１で光が反射されるため、この反射された光が再び第１の領域Ａ１における感光性接着剤４３ａに当たり、第１の領域Ａ１における感光性接着剤４３ａの硬化反応が進む（図５（ｂ）における濃い色の部分）。一方、第２の領域Ａ２における感光性接着剤層４３′に入射した光は、駆動配線４１と比べて反射される光が少ないため、第２の領域Ａ２における感光性接着剤４３ｂは、第１の領域Ａ１における感光性接着剤４３ａと比べて、硬化反応が進み難い（図５（ｂ）における淡い色の部分）。その結果、第１の領域Ａ１における感光性接着剤４３ａは、当該第１の領域Ａ１から外れた第２の領域Ａ２における感光性接着剤４３ｂよりも硬くなる。なお、感光性接着剤層４３′のうち光が照射されない部分は、溶剤（現像液）により除去される。
【００４８】
感光性接着剤４３が形成されたならば、基板接合工程において、封止板３３となるシリコン単結晶基板と圧力室形成基板２９となるシリコン単結晶基板とを接合する。具体的には、何れか一方のシリコン単結晶基板を他方のシリコン単結晶基板側に向けて相対的に移動させて、感光性接着剤４３を両シリコン単結晶基板の間に挟んで張り合わせる。この状態で、樹脂コアバンプ４０の弾性復元力に抗して、両シリコン単結晶基板を上下方向から加圧する。これにより、樹脂コアバンプ４０が押し潰され、圧力室形成基板２９側のリード電極層３５と確実に導通をとることができる。そして、加圧しながら、感光性接着剤４３の硬化温度まで加熱する。その結果、樹脂コアバンプ４０が押し潰され、弾性変形した状態で、感光性接着剤４３が更に硬化して本硬化することで、両シリコン単結晶基板が貼り合わされる。なお、本硬化後における、第１の領域Ａ１における感光性接着剤４３と第２の領域Ａ２における感光性接着剤４３とは、硬さが略同じになる。
【００４９】
ここで、第１の領域Ａ１に形成された感光性接着剤４３ａを第２の領域Ａ２に形成された感光性接着剤４３ｂよりも硬くしたので、圧力を加えて電極層４０ｂとリード電極層３５とを接続（導通）させた状態で両シリコン単結晶基板を接合する際に、この圧力を電極層４０ｂとリード電極層３５とが当接された接続領域Ａｃと第１の領域Ａ１に形成された感光性接着剤４３ａとに分散させることができる。その結果、接続領域Ａｃにかかる圧力により樹脂部４０ａが弾性変形し過ぎて電極層４０ｂが断線することを抑制できる。特に、本実施形態では、接続領域Ａｃの両側に感光性接着剤４３が形成されたので、接続領域Ａｃの両側に形成された感光性接着剤４３により対向する基板を支持することができる。その結果、電極層４０ｂが断線することを一層抑制できる。また、第２の領域Ａ２に形成された感光性接着剤４３ｂは、第１の領域Ａ１に形成された感光性接着剤４３ａよりも柔らかくなるため、対向する圧力室形成基板２９となるシリコン単結晶基板への密着力、すなわち接着力が向上する。これにより、封止板３３となるシリコン単結晶基板と圧力室形成基板２９となるシリコン単結晶基板との接合力を高めることができる。
【００５０】
そして、両シリコン単結晶基板が接合されたならば、圧力室形成基板２９側のシリコン単結晶基板を下面側（封止板３３とは反対側）から研磨し、当該圧力室形成基板２９側のシリコン単結晶基板を薄くする。その後、エッチング等により、薄くなった圧力室形成基板２９側のシリコン単結晶基板に圧力室３０を形成する。すなわち、圧力室３０は、圧力室形成基板２９側のシリコン単結晶基板を下面側からエッチング等により凹ませて、上面側に振動板３１を残した状態に形成される。これにより、上記の圧電デバイス１４が作成される。
【００５１】
このようにして作成された圧電デバイス１４は、接着剤等を用いて流路ユニット１５（連通基板２４）に位置決めされて固定される。そして、圧電デバイス１４をヘッドケース１６の収容空間１７に収容した状態で、ヘッドケース１６と流路ユニット１５とを接合することで、上記の記録ヘッド３が製造される。
【００５２】
このように、封止板３３となるシリコン単結晶基板３３′に光を反射し易い第１の領域Ａ１が形成されたので、露光・現像工程において光を照射して感光性接着剤４３をパターニングする際に、第１の領域Ａ１に形成された感光性接着剤４３ａを第１の領域Ａ１から外れた第２の領域Ａ２に形成された感光性接着剤４３ｂよりも硬くすることができる。これにより、本硬化する前の状態において、硬さの異なる感光性接着剤４３を容易に作成することができ、電極層４０ｂの断線を抑制しつつ、封止板３３と圧力室形成基板２９との接合力を向上させることができる。また、第１の領域Ａ１が金属からなる駆動配線４１により形成されたので、光を反射し易い第１の領域Ａ１を簡単に形成できる。その結果、圧電デバイス１４の製造が容易になる。
【００５３】
ところで、上記した第１の実施形態における圧電デバイス１４の製造方法では、封止板３３側に第１の領域Ａ１及び第２の領域Ａ２を形成し、封止板３３側に感光性接着剤４３を塗布して封止板３３と圧力室形成基板２９とを接合したが、これには限られない。例えば、図６及び図７に示す、第２の実施形態における圧電デバイス１４の製造方法では、圧力室形成基板２９側に感光性接着剤４３を塗布して、封止板３３と圧力室形成基板２９とを接合することで圧電デバイス１４を作製する。
【００５４】
具体的に説明すると、第２の実施形態の方法においては、封止板３３となるシリコン単結晶基板の下面に、まず、第１の実施形態と同様の方法で駆動回路４６等を形成した後、樹脂コアバンプ４０を形成する。次に、駆動配線形成工程において、半導体プロセスにより、封止板３３となるシリコン単結晶基板の下面に駆動配線４１を形成すると共に、樹脂部４０ａの表面に沿って電極層４０ｂを形成する。一方、圧力室形成基板２９となるシリコン単結晶基板２９′では、第１の実施形態と同様の方法で上面に振動板３１を積層する。次に、圧電素子形成工程において、半導体プロセスにより、下電極層３７、圧電体層３８及び上電極層３９等を順次パターニングし、圧電素子３２を形成すると共に、リード電極層３５を形成する（図６等参照）。これにより、図７（ａ）に示すように、圧電素子３２から外れた領域（すなわち非駆動領域）において、複数の圧電素子３２に亘って連続して形成された圧電体層３８と、この圧電体層３８上に圧電体層３８よりも光に対する反射率が高い金属層からなるリード電極層３５とが形成される。このため、本実施形態においては、リード電極層３５が積層された領域が光を反射し易い第１の領域Ａ１となり、リード電極層３５から外れて圧電体層３８が露出した領域が第１の領域Ａ１よりも光を反射し難い第２の領域Ａ２となる。なお、圧電素子形成工程に含まれるリード電極層３５を形成する工程が本発明における金属層形成工程に相当する。
【００５５】
圧力室形成基板２９となるシリコン単結晶基板２９′に第１の領域Ａ１及び第２の領域Ａ２が形成されたならば、感光性接着剤層形成工程において、図６（ａ）及び図７（ａ）に示すように、リード電極層３５等が形成された側の面に感光性接着剤層４３′を形成する。例えば、液体状の感光性接着剤を、スピンコーター等を用いて圧力室形成基板２９の全面に塗布し、加熱することである程度の硬さまで硬化された感光性接着剤層４３′を形成する。次に、露光・現像工程において、感光性接着剤層４３′に光（図６（ａ）に示す矢印参照）を照射し、図６（ｂ）及び図７（ｂ）に示すように、樹脂コアバンプ４０の両側に対応する領域において硬さの異なる感光性接着剤４３をそれぞれ異なる位置に形成すると共に、その他の感光性接着剤層４３′を除去する。具体的には、所定の位置が開口されたフォトマスクを介して、感光性接着剤層４３′に光を照射する。このとき、第１の領域Ａ１における感光性接着剤層４３′に入射した光は、リード電極層３５で光が反射されるため、この反射された光が再び第１の領域Ａ１における感光性接着剤４３ａに当たり、第１の領域Ａ１における感光性接着剤４３ａの硬化反応が進む（図７（ｂ）における濃い色の部分）。一方、第２の領域Ａ２における感光性接着剤層４３′に入射した光は、リード電極層３５と比べて反射される光が少ないため、第２の領域Ａ２における感光性接着剤４３ｂは、第１の領域Ａ１における感光性接着剤４３ａと比べて、硬化反応が進み難い（図７（ｂ）における淡い色の部分）。その結果、第１の領域Ａ１における感光性接着剤４３ａは、当該第１の領域Ａ１から外れた第２の領域Ａ２における感光性接着剤４３ｂよりも硬くなる。なお、感光性接着剤層４３′のうち光が照射されない部分は、溶剤（現像液）により除去される。
【００５６】
感光性接着剤４３が形成されたならば、第１の実施形態と同様に、基板接合工程において、圧力を加えて電極層４０ｂとリード電極層３５とを導通させた状態で、感光性接着剤４３を本硬化させて、封止板３３となるシリコン単結晶基板と圧力室形成基板２９となるシリコン単結晶基板とを接合する。両シリコン単結晶基板が接合されたならば、圧力室形成基板２９側のシリコン単結晶基板を下面側（封止板３３とは反対側）から研磨し、当該圧力室形成基板２９側のシリコン単結晶基板を薄くする。その後、エッチング等により、薄くなった圧力室形成基板２９側のシリコン単結晶基板に圧力室３０を形成することで、圧電デバイス１４が作成される。なお、その他の構成及び製造方法は上記した第１の実施形態と同じであるため、説明を省略する。
【００５７】
このように、本実施形態でも、圧力室形成基板２９となるシリコン単結晶基板２９′に光を反射し易い第１の領域Ａ１が形成されたので、露光・現像工程において光を照射して感光性接着剤４３をパターニングする際に、第１の領域Ａ１に形成された感光性接着剤４３ａを第１の領域Ａ１から外れた第２の領域Ａ２に形成された感光性接着剤４３ｂよりも硬くすることができる。これにより、本硬化する前の状態において、硬さの異なる感光性接着剤４３を容易に作成することができ、電極層４０ｂの断線を抑制しつつ、封止板３３と圧力室形成基板２９との接合力を向上させることができる。また、第１の領域Ａ１が金属からなるリード電極層３５により形成されたので、光を反射し易い第１の領域Ａ１を簡単に形成できる。その結果、圧電デバイス１４の製造が容易になる。
【００５８】
また、上記した第１の実施形態及び第２の実施形態における圧電デバイス１４の製造方法では、第１の領域Ａ１に金属層（駆動配線４１又はリード電極層３５）を設けて第２の領域Ａ２よりも光を反射し易くしたが、これには限られない。第２の領域Ａ２に光の反射を抑制する層（膜）、又は光を吸収する層（膜）を形成することで、第１の領域Ａ１が第２の領域Ａ２よりも光を反射し易くなるように構成しても良い。また、第１の領域Ａ１に金属層を形成し、第２の領域Ａ２に光の反射を抑制する層（膜）、又は光を吸収する層（膜）を形成しても良い。例えば、図８に示す第３の実施形態における圧電デバイス１４の製造方法では、隣り合うリード電極層３５の間の領域に光を吸収し易い光吸収膜４４を製膜している。
【００５９】
具体的に説明すると、第３の実施形態の方法においては、圧力室形成基板２９となるシリコン単結晶基板２９′の上面に、第２の実施形態と同様の方法で振動板３１を積層する。次に、圧電素子形成工程において、半導体プロセスにより、下電極層３７、圧電体層３８及び上電極層３９等を順次パターニングし、圧電素子３２を形成すると共に、リード電極層３５を形成する。その後、光吸収膜形成工程において、図８（ａ）に示すように、光吸収膜４４を隣り合うリード電極層３５との間の圧電体層３８上に形成する。なお光吸収膜４４としては、カーボン等の黒色の顔料を含むポリイミド樹脂等の絶縁性を有する樹脂が好適に用いられる。これにより、図８（ａ）に示すように、感光性接着剤４３が形成される領域に、光に対する反射率が高いリード電極層３５からなる第１の領域Ａ１と、光を吸収し易い光吸収膜４４からなる第２の領域Ａ２とが形成される。
【００６０】
このように第２の領域Ａ２に光吸収膜４４を設けたので、感光性接着剤層４３′を製膜した後の露光・現像工程において、図８（ｂ）に示すように、硬さの差がより大きい感光性接着剤４３をそれぞれ異なる位置に形成することができる。すなわち、第２の領域Ａ２における感光性接着剤４３ｂを、第１の領域Ａ１における感光性接着剤４３ａよりもより一層柔らかくすることができる。これにより、第２の領域Ａ２に形成された感光性接着剤４３ｂによる接着力をより一層向上させることができ、封止板３３となるシリコン単結晶基板と圧力室形成基板２９となるシリコン単結晶基板との接合力をより一層高めることができる。なお、その他の構成及び製造方法は上記した第２の実施形態と同じであるため、説明を省略する。
【００６１】
さらに、上記した各実施形態では、金属層である駆動配線４１又はリード電極層３５により光を反射させて、第１の領域Ａ１としたが、これには限られない。駆動配線４１やリード電極層３５等の配線を用いずに、光を反射させることを目的とする金属層を別途形成しても良い。例えば、図９及び図１０に示す第４の実施形態では、圧力室形成基板２９側における感光性接着剤４３と重なる領域のうち、樹脂コアバンプ４０の一側（圧電素子３２側）に形成された感光性接着剤４３と重なる領域に反射用金属層４７が形成されている。本実施形態では、この反射用金属層４７が形成された領域及びリード電極層３５が形成された領域が第１の領域Ａ１となる。なお、本実施形態における圧電デバイス１４は、圧力室３０が圧電素子３２の長手方向における外側まで延設され、一側（圧電素子３２側）に形成された感光性接着剤４３と板厚方向（封止板３３と圧力室形成基板２９との接合方向）に重なるように形成されている。また、本実施形態では、この圧力室３０の感光性接着剤４３と板厚方向に重なる部分が本発明における空間に相当する。
【００６２】
具体的に説明すると、図９に示すように、本実施形態におけるリード電極層３５は、振動板３１の端部における下電極層３７と導通する領域から圧力室３０と板厚方向に重ならない位置まで延設されている。このため、樹脂コアバンプ４０の電極層４０ｂとリード電極層３５とが当接された接続領域Ａｃは、圧力室３０と板厚方向に重ならない位置となる。この樹脂コアバンプ４０の両側に形成された感光性接着剤４３は、上記した各実施形態と同様に、ノズル列方向に延設されている。すなわち、他側（圧電素子３２とは反対側）に形成された感光性接着剤４３は、上記した各実施形態と同様に、平面視において、複数のリード電極層３５と交差するように形成されている。一方、樹脂コアバンプ４０の一側に形成された感光性接着剤４３は、リード電極層３５と圧電素子３２（上電極層３９）との間の領域において、複数の圧力室３０に亘って形成されている。そして、この一側の感光性接着剤４３が形成された領域の圧電体層３８上には、リード電極層３５と同様の金属からなる反射用金属層４７が形成されているこの反射用金属層４７は、リード電極層３５及び上電極層３９と導通しないように形成されている。また、図１０（ａ）に示すノズル列方向に沿った断面図のように、反射用金属層４７は、隣り合う圧力室３０の間に対応する領域において、島状に形成されている。すなわち、反射用金属層４７は、並設された圧力室３０と同じピッチでノズル列方向に沿って形成されている。そして、この反射用金属層４７が形成された領域が第１の領域Ａ１となり、圧力室３０に対応する領域が第２の領域Ａ２となる。
【００６３】
次に、この様に構成された第４の実施形態における圧電デバイス１４の製造方法について説明する。特に、樹脂コアバンプ４０の一側に形成された感光性接着剤４３の形成について説明する。まず、封止板３３となるシリコン単結晶基板では、上記した各実施形態と同様の方法で、下面に駆動回路４６及び樹脂コアバンプ４０等を形成する。一方、圧力室形成基板２９となるシリコン単結晶基板２９′では、上記した各実施形態と同様の方法で、上面に振動板３１を積層する。次に、圧電素子形成工程において、半導体プロセスにより、下電極層３７、圧電体層３８及び上電極層３９等を順次パターニングし、圧電素子３２を形成すると共に、リード電極層３５及び反射用金属層４７を形成する。そして、圧力室形成基板２９側のシリコン単結晶基板２９′を下面側（封止板３３とは反対側）から研磨した後、薄くなった圧力室形成基板２９側のシリコン単結晶基板２９′に圧力室３０を形成する。
【００６４】
圧力室形成基板２９となるシリコン単結晶基板２９′に圧力室３０が作成されたならば、感光性接着剤層形成工程において、図１０（ａ）に示すように、上記した各実施形態と同様に、反射用金属層４７等が形成された側の面に感光性接着剤層４３′を形成する。次に、露光・現像工程において、感光性接着剤層４３′に光（図１０（ａ）に示す矢印参照）を照射し、図１０（ｂ）に示すように、樹脂コアバンプ４０の両側に対応する領域において硬さの異なる感光性接着剤４３をそれぞれ異なる位置に形成すると共に、その他の感光性接着剤層４３′を除去する。このとき、リード電極層３５及び反射用金属層４７が形成された第１の領域Ａ１では、感光性接着剤層４３′により多くの光が当たるため、感光性接着剤４３ａの硬化反応が進む（図１０（ｂ）における濃い色の部分）。一方、第１の領域Ａ１から外れた第２の領域Ａ２では、第１の領域Ａ１よりも感光性接着剤層４３′に光が当たり難いため、感光性接着剤４３ｂの硬化反応が進み難い（図１０（ｂ）における淡い色の部分）。その結果、第１の領域Ａ１における感光性接着剤４３ａは、当該第１の領域Ａ１から外れた第２の領域Ａ２における感光性接着剤４３ｂよりも硬くなる。すなわち、図１０（ｂ）に示すように、圧力室３０に板厚方向に重なる領域の感光性接着剤４３ｂが比較的柔らかくなる。
【００６５】
このように、本実施形態でも第１の領域Ａ１に形成された感光性接着剤４３ａを第２の領域Ａ２に形成された感光性接着剤４３ｂよりも硬くしたので、圧力を加えて電極層４０ｂとリード電極層３５とを導通させた状態で両シリコン単結晶基板を接合する際に、この圧力により電極層４０ｂが断線することを抑制できる。また、第２の領域Ａ２、すなわち圧力室３０に対応する領域に形成された感光性接着剤４３ｂは、第１の領域Ａ１に形成された感光性接着剤４３ａよりも柔らかくなるため、両シリコン単結晶基板を接合する際において、圧力室３０に対応する部分（振動板３１）にかかる圧力を弱めることができる。その結果、圧力室３０が破壊されることを抑制できる。さらに、対向する封止板３３となるシリコン単結晶基板への密着力、すなわち接着力が向上するため、封止板３３となるシリコン単結晶基板と圧力室形成基板２９となるシリコン単結晶基板との接合力を高めることができる。なお、その他の構成及び製造方法は上記した第２の実施形態と同じであるため、説明を省略する。
【００６６】
ところで、上記した実施形態では、樹脂コアバンプ４０を封止板３３側に形成したが、これには限られない。例えば、樹脂コアバンプを圧力室形成基板側に形成してもよい。この場合、圧力室形成基板及びこれに積層された振動板が本発明における第１の基板となり、封止板が本発明における第２の基板となる。また、この場合、リード電極層の一部が樹脂部を覆うように形成されて、本発明における第１の電極層となる一方、駆動配線がこの第１の電極層と導通する第２の電極層となる。そして、この場合においても感光性接着剤は、圧力室形成基板側又は封止板側の何れにも形成できる。
【００６７】
また、上記した各実施形態では、硬さの異なる感光性接着剤４３を形成する方法として、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２との光の反射率を異ならせて、感光性接着剤４３の露光量に差を設ける方法を採用したが、これには限られない。例えば、露光時に用いられるフォトマスクに、光を通しやすい部分と光を通しにくい部分とを形成して、感光性接着剤の露光量に差を設ける方法を採用することもできる。また、上記した実施形態のように第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２とを設ける方法と、フォトマスクの光を通しやすい部分と光を通しにくい部分とにより感光性接着剤の露光量に差を設ける方法とを、併用することも可能である。その他、感光性接着剤の露光量に差を設ける方法としては、感光性接着剤の硬さを抑えたい部分には露光を１回行い、感光性接着剤の硬さを硬くしたい部分には露光を複数回行う方法を採用することもできる。このようにすることで、金属層等を設けることなく、任意の領域で露光量に差を設けることができる。
【００６８】
さらに、圧力室形成基板又は封止板となるシリコン単結晶基板のうち第１の領域が形成される側の面を研磨して、より平坦な面になるように加工することもできる。このようにすれば、シリコン単結晶基板に積層される金属層（リード電極層、駆動配線、反射用金属層等）の表面がより平坦になり、一層光を反射し易くなる。
【００６９】
そして、以上では、接合構造体の一種として、記録ヘッド３に組み込まれた圧電デバイス１４を例に挙げて説明したが、本発明は、樹脂コアバンプが形成された基板と、この樹脂コアバンプに導通される電極が形成された基板とを貼り合せたものであれば、その他の電子機器に設けられ接合構造体にも適用することができる。また、圧電デバイスとしては、記録ヘッドに組み込まれたものの他に、例えば、圧電素子をセンサーとして機能させる圧電デバイスにも適用することができる。さらに、液体噴射ヘッドとしては、例えば、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材吐出ヘッド、有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイ、ＦＥＤ（面発光ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材吐出ヘッド、バイオチップ（生物化学素子）の製造に用いられる生体有機物吐出ヘッド等にも本発明を適用することができる。
【符号の説明】
【００７０】
１…プリンター，３…記４４録ヘッド，１４…圧電デバイス，１５…流路ユニット，１６…ヘッドケース，１７…収容空間，１８…液体導入路，２１…ノズルプレート，２２…ノズル，２４…連通基板，２５…共通液室，２６…個別連通路，２７…ノズル連通路，２９…圧力室形成基板，３０…圧力室，３１…振動板，３２…圧電素子，３３…封止板，３５…リード電極層，３７…下電極層，３８…圧電体層，３９…上電極層，４０…樹脂コアバンプ，４１…駆動配線，４３…感光性接着剤，４４…光吸収膜，４６…駆動回路，４７…反射用金属層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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