(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の電圧を出力する電源と、
第１の負荷と、
第２の負荷と、
第１のＤＣ−ＤＣコンバータと、
第２のＤＣ−ＤＣコンバータと、
を備えており、
前記第１のＤＣ−ＤＣコンバータ及び前記第２のＤＣ−ＤＣコンバータは、
電子部品を、
含んでおり、
前記電子部品は、
コアと、
第１の外部電極と、
第２の外部電極と、
１以上の第３の外部電極と、
前記第１の外部電極、前記１以上の第３の外部電極及び前記第２の外部電極をこの順に電気的に直列に接続するワイヤと、
を備えており、
前記ワイヤは、前記第１の外部電極と前記１以上の第３の外部電極の内のいずれか１つとの間において前記コアに巻き付けられることにより第１のインダクタをなしていると共に、前記１以上の第３の外部電極の内のいずれか１つと前記第２の外部電極との間において該コアに巻き付けられることにより第２のインダクタをなしており、
前記第１のインダクタが前記第１の外部電極から前記第３の外部電極に向かうときの周回方向と、前記第２のインダクタが前記第３の外部電極から前記第１の外部電極に向かうときの周回方向とは、同じであり、
前記ワイヤ以外のワイヤが設けられておらず、
前記第１のＤＣ−ＤＣコンバータは、前記第１の外部電極、前記第２の外部電極、前記第１のインダクタ及び前記第２のインダクタを含んでおり、
前記第２のＤＣ−ＤＣコンバータは、前記第１の外部電極、前記第３の外部電極、前記
第１のインダクタを含んでおり、
前記第１の外部電極は、前記電源に接続され、
前記第２の外部電極は、前記第１の負荷に接続され、
前記第３の外部電極は、前記第２の負荷に接続されていること、
を特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記第３の外部電極は、１つ設けられており、
前記ワイヤは、前記第１の外部電極と前記第３の外部電極との間において前記コアに巻き付けられていると共に、該第３の外部電極と前記第２の外部電極との間において該コアに巻き付けられていること、
を特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記コアは、第１の所定方向に沿って延びる芯部、該芯部から該第１の所定方向に直交する第２の所定方向の一方側に張り出す第１の鍔部、及び、該芯部から該第２の所定方向の一方側に張り出し、かつ、該第１の鍔部に対して前記第１の所定方向の一方側に離れた位置に設けられている第２の鍔部、を含んでいること、
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子機器。
【請求項４】
前記第１の鍔部は、前記第１の所定方向の他方側に位置する第１の実装面を有しており、
前記第１の外部電極、前記第２の外部電極及び前記１以上の第３の外部電極は、前記第１の実装面上に設けられていること、
を特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第１の鍔部及び前記第２の鍔部はそれぞれ、前記第２の所定方向の一方側に位置する第２の実装面及び第３の実装面を有しており、
前記第１の外部電極、前記第２の外部電極及び前記１以上の第３の外部電極は、前記第２の実装面上又は前記第３の実装面上に設けられていること、
を特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項６】
前記第１のインダクタのインダクタンス値と前記第２のインダクタのインダクタンス値とは異なっていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の電子機器。
【請求項７】
前記第２のインダクタは、前記第１のインダクタが巻き付けられた前記コアに対して該第１のインダクタに重ねて巻き付けられており、
前記第２のインダクタの巻き数は、前記第１のインダクタの巻き数よりも少ないこと、
を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電子機器。
【請求項８】
前記コアは、第１の所定方向に沿って延びる芯部、前記芯部から該第１の所定方向に直交する第２の所定方向の一方側に張り出す第１の鍔部、該芯部から該第２の所定方向の一方側に張り出し、かつ、該第１の鍔部に対して前記第１の所定方向の一方側に離れた位置に設けられている第３の鍔部、及び、該芯部から該第２の所定方向の一方側に張り出し、かつ、該第３の鍔部に対して該第１の所定方向の一方側に離れた位置に設けられている第２の鍔部、を含んでおり、
前記第３の外部電極は、１つ設けられており、
前記第１の鍔部、前記第２の鍔部及び前記第３の鍔部はそれぞれ、前記第２の所定方向の一方側に位置する第４の実装面及び第５の実装面及び第６の実装面を有しており、
前記第１の外部電極は、前記第４の実装面上に設けられており、
前記第２の外部電極は、前記第５の実装面上に設けられており、
前記第３の外部電極は、前記第６の実装面上に設けられており、
前記ワイヤは、前記第１の外部電極と前記第３の外部電極との間において前記芯部の前記第１の鍔部と前記第３の鍔部との間の部分に巻き付けられていると共に、前記第２の外部電極と該第３の外部電極との間において該芯部の前記第２の鍔部と前記第３の鍔部との間の部分に巻き付けられていること、
を特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器、特に、インダクタを備えた電子部品を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載の巻線型電子部品が知られている。巻線型電子部品は、コア、巻線、第１の外部電極及び第２の外部電極を有している。コアは、巻芯部、第１の鍔部及び第２の鍔部を含んでいる。巻芯部は、所定方向に延びる棒状をなしている。第１の鍔部は、巻芯部の一端に設けられ、平板状をなしている。第２の鍔部は、巻芯部の他端に設けられ、平板状をなしている。第１の外部電極及び第２の外部電極はそれぞれ、第１の鍔部及び第２の鍔部に設けられている。巻線は、巻芯部に巻き付けられている。巻線の一端は、第１の鍔部に接続されている。巻線の他端は、第２の鍔部に接続されている。このような巻線型電子部品では、第１の外部電極及び第２の外部電極がそれぞれ、回路基板のランド電極にはんだにより実装される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−８２３４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、複数の巻線型電子部品を回路基板に実装する場合には、複数の巻線型電子部品がそれぞれ回路基板の異なる部分を占有するため、必要な実装面積が大きくなるという問題がある。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、実装面積を低減できる電子部品を備える電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一形態である電子機器は、所定の電圧を出力する電源と、第１の負荷と、第２の負荷と、第１のＤＣ−ＤＣコンバータと、第２のＤＣ−ＤＣコンバータと、を備えており、前記第１のＤＣ−ＤＣコンバータ及び前記第２のＤＣ−ＤＣコンバータは、電子部品を、含んでおり、前記電子部品は、コアと、第１の外部電極と、第２の外部電極と、１以上の第３の外部電極と、前記第１の外部電極、前記１以上の第３の外部電極及び前記第２の外部電極をこの順に電気的に直列に接続するワイヤと、を備えており、前記ワイヤは、前記第１の外部電極と前記１以上の第３の外部電極の内のいずれか１つとの間において前
記コアに巻き付けられることにより第１のインダクタをなしていると共に、前記１以上の第３の外部電極の内のいずれか１つと前記第２の外部電極との間において該コアに巻き付けられることにより第２のインダクタをなしており、前記第１のインダクタが前記第１の外部電極から前記第３の外部電極に向かうときの周回方向と、前記第２のインダクタが前記第３の外部電極から前記第１の外部電極に向かうときの周回方向とは、同じであり、前記ワイヤ以外のワイヤが設けられておらず、前記第１のＤＣ−ＤＣコンバータは、前記第１の外部電極、前記第２の外部電極、前記第１のインダクタ及び前記第２のインダクタを含んでおり、前記第２のＤＣ−ＤＣコンバータは、前記第１の外部電極、前記第３の外部電極、前記第１のインダクタを含んでおり、前記第１の外部電極は、前記電源に接続され、前記第２の外部電極は、前記第１の負荷に接続され、前記第３の外部電極は、前記第２の負荷に接続されていること、を特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、実装面積を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】一実施形態に係る電子部品１０の外観斜視図である。
【図２】一実施形態に係る電子部品１０の外観斜視図である。
【図３】一実施形態に係る電子部品１０の模式斜視図である。
【図４】一実施形態に係る電子部品１０の模式斜視図である。
【図５】電子部品１０の等価回路図である。
【図６Ａ】従来の巻線型電子部品が用いられた電子機器２００のブロック図である。
【図６Ｂ】電子部品１０が用いられた電子機器１００のブロック図である。
【図７】電子部品１０ａを上側から見た図である。
【図８】電子部品１０ｂを上側から見た図である。
【図９】電子部品１０ｃを上側から見た図である。
【図１０】電子部品１０ｄを上側から見た図である。
【図１１】電子部品１０ｅを下側から見た図である。
【図１２】電子部品１０ｅを前側から見た図である。
【図１３】電子部品１０ｆを下側から見た図である。
【図１４】電子部品１０ｇを前側から見た図である。
【図１５】電子部品１０ｈを前側から見た図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（電子部品の構成）
一実施形態に係るコイル部品の構成について図面を参照しながら説明する。図１及び図２は、一実施形態に係る電子部品１０の外観斜視図である。図３及び図４は、一実施形態に係る電子部品１０の模式斜視図である。図３では、ワイヤ１２の内のインダクタ部１２ａ（インダクタＬ１）のみを示した。図４では、ワイヤ１２の内のインダクタ部１２ｂ（インダクタＬ２）のみを示した。図５は、電子部品１０の等価回路図である。以下では、電子部品１０のインダクタＬ１，Ｌ２の中心軸が延在する方向を上下方向と定義する。また、上側から見たときに、電子部品１０の鍔部１１ｂの長辺が延びる方向を左右方向と定義し、電子部品１０の鍔部１１ｂの短辺が延びる方向を前後方向と定義する。上下方向、左右方向及び前後方向は、互いに直交している。なお、ここでの上下方向、左右方向及び前後方向は、電子部品１０の使用時における上下方向、左右方向及び前後方向と一致している必要はない。
【００１０】
電子部品１０は、図１ないし図４に示すように、コア１１、ワイヤ１２及び外部電極１３ａ，１３ｂ，１３ｃを備えている。コア１１は、芯部１１ａ（図１ないし図３では、ワイヤ１２により隠れている）及び鍔部１１ｂ，１１ｃを含んでいる。
【００１１】
芯部１１ａは、図４に示すように、上下方向（第１の所定方向の一例）に沿って延びる円柱状の部材である。ただし、芯部１１ａは、円柱状に限らず、四角柱状や多角形状であってもよい。鍔部１１ｂは、芯部１１ａの上端に設けられており、上側から見たときに、矩形状を有する平板部材である。鍔部１１ｂの長辺は、上側から見たときに、左右方向に延びている。鍔部１１ｂの短辺は、上側から見たときに、前後方向に伸びている。これにより、鍔部１１ｂは、芯部１１ａから前後方向（前後方向が第２の所定方向の一例、前側が第２の所定方向の一方側の一例）及び左右方向に張り出している。鍔部１１ｃは、芯部１１ａの下端に設けられており、上側から見たときに、矩形状を有する平板部材である。これにより、鍔部１１ｃは、鍔部１１ｂに対して下側（第１の所定方向の一方側の一例）に離れた位置に設けられている。鍔部１１ｃの長辺は、上側から見たときに、左右方向に延びている。鍔部１１ｃの短辺は、上側から見たときに、前後方向に伸びている。これにより、鍔部１１ｃは、鍔部１１ｂと同様に、芯部１１ａから前後方向（前後方向が第２の所定方向の一例、前側が第２の所定方向の一方側の一例）及び左右方向に張り出している。なお、鍔部１１ｂと鍔部１１ｃとの間において、主面の長辺方向（短辺方向）は一致している必要はない。コア１１の材料は、例えば、フェライト等の磁性体材料である。
【００１２】
外部電極１３ａ，１３ｂ，１３ｃは、図２に示すように、上側から見たときに、矩形状をなす導体であり、鍔部１１ｂの上面（第１の所定方向の他方側に位置する第１の実装面の一例）に設けられている。外部電極１３ａ（第１の外部電極の一例）は、鍔部１１ｂの上面の右後ろの角に接するように設けられている。外部電極１３ｂ（第２の外部電極の一例）は、鍔部１１ｂの上面の右前の角に接するように設けられている。外部電極１３ｃ（第３の外部電極の一例）は、鍔部１１ｂの上面の左側の長辺に沿って延びるように設けられている。外部電極１３ａ，１３ｂ，１３ｃは、電子部品１０が回路基板に実装される際に、回路基板側のランド電極とはんだ等により電気的に接続される。従って、鍔部１１ｂの上面は、回路基板と対向する実装面である。以上のような外部電極１３ａ，１３ｂ，１３ｃの材料は、Ｎｉ−Ｃｒ、Ｎｉ−Ｃｕ、Ｎｉ等のＮｉ系合金やＡｇ、Ｃｕ，Ｓｎ等である。
【００１３】
ワイヤ１２は、Ｃｕ等の導体の芯線がポリウレタン等の絶縁材料により被覆された構造を有する導線であり、円形の断面形状を有する。ただし、ワイヤ１２は、矩形状の断面形状である平角線であってもよい。ワイヤ１２は、外部電極１３ａ、外部電極１３ｃ及び外部電極１３ｂをこの順に電気的に直列に接続している。より詳細には、ワイヤ１２は、インダクタ部１２ａ，１２ｂを含んでいる。インダクタ部１２ａ（第１のインダクタ部の一例）は、端部ｔ１，ｔ２を有している。インダクタ部１２ｂ（第２のインダクタ部の一例）は、端部ｔ３，ｔ４を有している。インダクタ部１２ａの端部ｔ２とインダクタ部１２ｂの端部ｔ３とは繋がっている。更に、端部ｔ２，ｔ３において、絶縁材料が除去されることにより、ワイヤ１２の芯線と外部電極１３ｃとが電気的に接続されている。従って、端部ｔ２，ｔ３とは、外部電極１３ｃにおいて絶縁材料が除去されて芯線が露出している部分である。なお、図１及び図２では、端部ｔ２，ｔ３はワイヤ１２の同じ位置にあるが、これに限られず、例えば、外部電極１３ｃにおいて絶縁材料が除去されて芯線が露出している部分が複数あることにより、端部ｔ２，ｔ３がワイヤ１２の別の位置にあってもよい。
【００１４】
また、端部ｔ１において、絶縁材料が除去されることにより、ワイヤ１２の芯線と外部電極１３ａとが電気的に接続されている。端部ｔ４において、絶縁材料が除去されることにより、ワイヤ１２の芯線と外部電極１３ｂとが電気的に接続されている。従って、端部ｔ１，ｔ４とはそれぞれ、外部電極１３ａ，１３ｂにおいて絶縁材料が除去されて芯線が露出している部分である。
【００１５】
また、ワイヤ１２のインダクタ部１２ａは、図３に示すように、外部電極１３ａと外部電極１３ｃとの間において芯部１１ａ（コア１１）に巻き付けられることによりインダクタＬ１（第１のインダクタの一例）をなしている。本実施形態では、インダクタ部１２ａは、外部電極１３ａから引き出された後に、上側から見たときに、反時計回り方向に周回しながら上側から下側へと進行する弦巻状（ｈｅｌｉｘ）をなすように、芯部１１ａに巻き付けられている。また、インダクタ部１２ａは、芯部１１ａの下端に到達した後に、外部電極１３ｃ上へと引き出されている。インダクタ部１２ａの巻き数は、例えば、約４周である。
【００１６】
また、ワイヤ１２のインダクタ部１２ｂ（第２のインダクタ部の一例）は、図１及び図４に示すように、外部電極１３ｃと外部電極１３ｂとの間において芯部１１ａ（コア１１）に巻き付けられることによりインダクタＬ２をなしている。本実施形態では、インダクタ部１２ｂは、外部電極１３ｃから引き出された後に、上側から見たときに、反時計回り方向に周回しながら上側から下側へと進行する弦巻状（ｈｅｌｉｘ）をなすように、芯部１１ａに巻き付けられている。この際、芯部１１ａには既にインダクタ部１２ａが巻き付けられているので、インダクタ部１２ｂ（インダクタＬ２）は、インダクタ部１２ａ（インダクタＬ１）が巻き付けられた芯部１１ａに対してインダクタ部１２ａ上に重ねて巻き付けられる。また、インダクタ部１２ｂは、芯部１１ａの下端に到達した後に、外部電極１３ｂ上へと引き出されている。インダクタ部１２ｂの巻き数は、例えば、約３周である。このように、インダクタ部１２ｂの巻き数は、インダクタ部１２ａの巻き数よりも少ない。これにより、インダクタＬ１のインダクタンス値とインダクタＬ２のインダクタンス値とは異なっている。本実施形態では、インダクタＬ２のインダクタンス値は、インダクタＬ１のインダクタンス値よりも小さい。ただし、インダクタＬ１の巻き数及びインダクタＬ２の巻き数の関係はこれに限らない。同様に、インダクタＬ１のインダクタンス値とインダクタＬ２のインダクタンス値との関係はこれに限らない。
【００１７】
以上のように構成された電子部品１０は、図５に示す等価回路構造を有する。より詳細には、インダクタＬ１，Ｌ２は、外部電極１３ａと外部電極１３ｂとの間においてこの順に電気的に直列に接続される。また、外部電極１３ｃは、インダクタＬ１とインダクタＬ２との間に接続されている。
【００１８】
（電子部品の製造方法）
以上のように構成された電子部品１０の製造方法について説明する。
【００１９】
まず、コア１１を準備する。次に、Ｎｉ−Ｃｒ、Ｎｉ−Ｃｕ、Ｎｉ等のＮｉ系合金の金属膜及びＡｇ、Ｃｕ，Ｓｎ等の金属膜を、マスクを介して順次成膜することにより外部電極１３ａ，１３ｂ，１３ｃを鍔部１１ｂの上面上に形成する。金属膜の成膜方法としては、例えば、スパッタリング法や印刷法が挙げられる。
【００２０】
次に、図３に示すように、芯部１１ａにワイヤ１２のインダクタ部１２ａを巻き付ける。そして、インダクタ部１２ａの端部ｔ１を外部電極１３ａ上に引き出すと共に、インダクタ部１２ａの端部ｔ２を外部電極１３ｃ上に引き出す。
【００２１】
次に、図４に示すように、インダクタ部１２ｂを外部電極１３ｃ上から芯部１１ａまで引き出す。この後、芯部１１ａにワイヤ１２のインダクタ部１２ｂを巻き付ける。そして、インダクタ部１２ａの端部ｔ４を外部電極１３ｂ上に引き出す。
【００２２】
次に、加熱された治具を用いてインダクタ部１２ａの端部ｔ１を外部電極１３ａ上に加熱しながら押し当てる。これにより、端部ｔ１における絶縁材料が除去されて芯線が露出すると共に、端部ｔ１が外部電極１３ａに圧着する。その結果、インダクタ部１２ａの端
部ｔ１と外部電極１３ａとが電気的に接続される。同様の工程を行って、インダクタ部１２ａの端部ｔ４と外部電極１３ｂとを電気的に接続すると共に、インダクタ部１２ｃの端部ｔ２，ｔ３と外部電極１３ｃとを電気的に接続する。なお、加熱された治具の代わりにレーザービームの照射により端部ｔ１〜ｔ４と外部電極１３ａ〜１３ｃとの圧着を行ってもよい。また、端部ｔ１〜ｔ４と外部電極１３ａ〜１３ｃとの接続にはんだを用いてもよい。以上の工程を経て、電子部品１０が完成する。
【００２３】
（効果）
電子部品１０によれば、実装面積を低減できる。より詳細には、複数の特許文献１に記載の巻線型電子部品を回路基板に実装する場合には、複数の巻線型電子部品がそれぞれ回路基板の異なる部分を占有するため、必要な実装面積が大きくなるという問題がある。そこで、電子部品１０では、インダクタＬ１であるインダクタ部１２ａ及びインダクタＬ２であるインダクタ部１２ｂは、芯部１１ａに巻き付けられている。これにより、電子部品１０は、１つの素子において２つのインダクタＬ１，Ｌ２を備えているとともに、外部電極１３ａと外部電極１３ｃとの間で配線接続すれば、インダクタＬ１のインダクタンス値を取り出すことができ、外部電極１３ａと外部電極１３ｂとの間で配線接続すれば、インダクタＬ１とインダクタＬ２とを合計したインダクタンス値を取り出すことができる。その結果、電子部品１０の実装面積が低減される。
【００２４】
ところで、電子部品１０は、例えば、ＤＣ−ＤＣコンバータに用いられる。以下に、電子部品１０がＤＣ−ＤＣコンバータに用いられた場合を例に挙げて、電子部品１０の実装面積が低減される効果についてより詳細に説明する。図６Ａは、従来の巻線型電子部品が用いられた電子機器２００のブロック図である。図６Ｂは、電子部品１０が用いられた電子機器１００のブロック図である。
【００２５】
電子機器２００は、図６Ａに示すように、電源１２０、負荷１２２，１２４及びＤＣ−ＤＣコンバータ１３０，１３２を備えている。電源１２０は、所定の電圧を出力する。ただし、負荷１２２，１２４はそれぞれ、異なる電圧で駆動する。従って、所定の電圧を負荷１２２，１２４のそれぞれが駆動できる２種類の電圧に変換する必要がある。そこで、電源１２０と負荷１２２との間にはＤＣ−ＤＣコンバータ１３０が設けられ、電源１２０と負荷１２４との間にはＤＣ−ＤＣコンバータ１３２が設けられている。これにより、２つのＤＣ−ＤＣコンバータ１３０，１３２はそれぞれ、インダクタＬ１１，Ｌ１２を含んでおり、負荷１２２，１２４のそれぞれが駆動できる２種類の電圧を負荷１２２，１２４に出力する。このような電子機器２００を効率的に実現するためには、異なるインダクタンス値を有する２つの巻線型電子部品を準備する必要がある。一例として、インダクタＬ１１に必要なインダクタンス値を１０μＨとし、インダクタＬ１２に必要なインダクタンス値を７μＨとする。この場合、インダクタンス値が１０μＨ、７μＨである２つの巻線型電子部品を実装するためのスペースが必要となり、電子機器２００の小型化の妨げとなっていた。
【００２６】
一方、電子機器１００は、図６Ｂに示すように、電源１２０、負荷１２２，１２４及びＤＣ−ＤＣコンバータ１４０，１４２を備えている。電源１２０及び負荷１２２，１２４についてはすでに説明を行ったので、説明を省略する。図６Ｂに示すように、電源１２０と負荷１２２との間にはＤＣ−ＤＣコンバータ１４０が設けられ、電源１２０と負荷１２４との間にはＤＣ−ＤＣコンバータ１４２が設けられている。ＤＣ−ＤＣコンバータ１４０は、インダクタＬ１，Ｌ２を含んでいる。ＤＣ−ＤＣコンバータ１４２は、インダクタＬ１を含んでいる。このような電子機器１００を実現するためには、電子部品１０において、インダクタＬ１のインダクタンス値を７μＨとし、インダクタＬ２のインダクタンス値を３μＨとすればよい。そして、外部電極１３ａを電源１２０に電気的に接続し、外部電極１３ｂを負荷１２２に電気的に接続し、外部電極１３ｃを負荷１２４に電気的に接続
する。これにより、電源１２０と負荷１２２との間では、インダクタＬ１とインダクタＬ２とが直列に接続されるので、１０μＨのインダクタンス値が得られる。一方、電源１２０と負荷１２４との間では、インダクタＬ１が接続されるので、７μＨのインダクタンス値が得られる。すなわち、電子機器１００において、電子機器２００と同様の回路構成を得ることが可能となる。以上のように、電子部品１０は、素子の小型化がなされているにも関わらず、２つの素子が用いられた場合と同等の機能を発揮することができる。
【００２７】
また、電子部品１０では、１つの部品で３種類のインダクタンス値を得ることができる。より詳細には、電子部品１０では、インダクタＬ１のインダクタンス値とインダクタＬ２のインダクタンス値とが異なっている。これにより、外部電極１３ａと外部電極１３ｂとの間ではインダクタＬ１，Ｌ２の合成インダクタンス値（例えば、１０μＨ）が得られる。外部電極１３ａと外部電極１３ｃとの間ではインダクタＬ１のインダクタンス値（例えば、７μＨ）が得られる。外部電極１３ｃと外部電極１３ｂとの間ではインダクタＬ２のインダクタンス値（例えば、３μＨ）が得られる。このように、電子部品１０は、２つのインダクタＬ１，Ｌ２しか備えていないにも関わらず、３種類のインダクタンス値を得ることが可能である。なお、２種類のインダクタンス値で十分な場合など、インダクタＬ１のインダクタンス値とインダクタＬ２のインダクタンス値とが同じであってもよい。
【００２８】
また、電子部品１０では、インダクタ部１２ｂの構造安定性が向上する。より詳細には、電子部品１０では、インダクタ部１２ｂは、インダクタ部１２ａが巻き付けられた芯部１１ａに対してインダクタ部１２ａに重ねて巻き付けられている。そして、インダクタ部１２ｂの巻き数は、インダクタ部１２ａの巻き数よりも少ない。これにより、インダクタ部１２ｂが上下方向においてインダクタ部１２ａからはみ出すことが抑制される。その結果、インダクタ部１２ｂがインダクタ部１２ａから芯部１１ａ上に脱落する影響による巻線の緩み、断線、特性の不安定化が抑制され、構造安定性が向上する。ただし、インダクタ部１２ｂがインダクタ部１２ａ上から芯部１１ａ上に脱落する構造であっても安定的にインダクタ部１２ｂを形成することはでき、インダクタ部１２ｂの巻き数が、インダクタ部１２ａの巻き数以上であってもよい。
【００２９】
（第１の変形例）
以下に、第１の変形例に係る電子部品１０ａについて図面を参照しながら説明する。図７は、電子部品１０ａを上側から見た図である。
【００３０】
電子部品１０ａは、外部電極の配置及びワイヤ１２の配置において電子部品１０と相違する。以下に、かかる相違点を中心に電子部品１０ａについて説明する。
【００３１】
電子部品１０ａは、外部電極１３ａ〜１３ｄを備えている。外部電極１３ａ〜１３ｄは、図７に示すように、上側から見たときに、矩形状をなす導体であり、鍔部１１ｂの上面上に設けられている。外部電極１３ａは、鍔部１１ｂの上面の右後ろの角に接するように設けられている。外部電極１３ｂは、鍔部１１ｂの上面の右前の角に接するように設けられている。外部電極１３ｃは、鍔部１１ｂの上面の左後ろの角に接するように設けられている。外部電極１３ｄは、鍔部１１ｂの上面の左前の角に接するように設けられている。
【００３２】
インダクタ部１２ａの端部ｔ１は、外部電極１３ａに接続されている。インダクタ部１２ａは、鍔部１１ｂの右後ろの角から芯部１１ａに引き出され、芯部１１ａに巻き付けられている。
【００３３】
また、インダクタ部１２ａは、鍔部１１ｂの左後ろの角から鍔部１１ｂの上面に引き出されている。そして、インダクタ部１２ａの端部ｔ２及びインダクタ部１２ｂの端部ｔ３は、外部電極１３ｃに接続されている。更に、インダクタ部１２ｂは、鍔部１１ｂの上面
上を右前の角まで延びている。そして、インダクタ部１２ｂは、鍔部１１ｂの右前の角から芯部１１ａに引き出されて、芯部１１ａに巻き付けられている。
【００３４】
また、インダクタ部１２ｂは、鍔部１１ｂの左前の角から鍔部１１ｂの上面に引き出されている。インダクタ部１２ｂの端部ｔ４は、外部電極１３ｄに接続されている。なお、電子部品１０ａのその他の構成は、電子部品１０と同じであるので説明を省略する。
【００３５】
以上のような電子部品１０ａにおいても、電子部品１０と同じ理由により、実装面積を低減できる。また、電子部品１０ａでは、電子部品１０と同じ理由により、１つの部品で３種類のインダクタンス値を得ることができる。また、電子部品１０ａでは、電子部品１０と同じ理由により、インダクタ部１２ｂの構造安定性が向上する。
【００３６】
なお、電子部品１０ａにおいて、ワイヤ１２は、外部電極１３ｃに加えて、外部電極１３ｂに接続されていてもよいし、外部電極１３ｃの代わりに外部電極１３ｂに接続されていてもよい。特に、ワイヤ１２が、外部電極１３ｃに加えて、外部電極１３ｂにも接続されている場合は、回路基板の配線パターンの自由度を向上させることができる。
【００３７】
（第２の変形例）
以下に、第２の変形例に係る電子部品１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図８は、電子部品１０ｂを上側から見た図である。
【００３８】
電子部品１０ｂは、外部電極の配置及びワイヤ１２の配置において電子部品１０ａと相違する。以下に、かかる相違点を中心に電子部品１０ｂについて説明する。
【００３９】
電子部品１０ｂは、外部電極１３ａ〜１３ｃを備えている。外部電極１３ａ〜１３ｃは、図８に示すように、上側から見たときに、矩形状をなす導体であり、鍔部１１ｂの上面上に設けられている。外部電極１３ａは、鍔部１１ｂの上面の右後ろの角に接するように設けられている。外部電極１３ｂは、鍔部１１ｂの上面の左前の角に接するように設けられている。外部電極１３ｃは、鍔部１１ｂの上面の中央（対角線の交点）に設けられている。
【００４０】
インダクタ部１２ａの端部ｔ１は、外部電極１３ａに接続されている。インダクタ部１２ａは、鍔部１１ｂの右後ろの角から芯部１１ａに引き出され、芯部１１ａに巻き付けられている。
【００４１】
インダクタ部１２ａは、鍔部１１ｂの後ろ側の長辺の中央から鍔部１１ｂの上面に引き出されている。そして、インダクタ部１２ａの端部ｔ２及びインダクタ部１２ｂの端部ｔ３は、外部電極１３ｃに接続されている。更に、インダクタ部１２ｂは、鍔部１１ｂの上面上を前側の長辺の中央まで延びている。そして、インダクタ部１２ｂは、鍔部１１ｂの前側の長辺の中央から芯部１１ａに引き出されて、芯部１１ａに巻き付けられている。
【００４２】
また、インダクタ部１２ｂは、鍔部１１ｂの左前の角から鍔部１１ｂの上面に引き出されている。インダクタ部１２ｂの端部ｔ４は、外部電極１３ｄに接続されている。なお、電子部品１０ｂのその他の構成は、電子部品１０ａと同じであるので説明を省略する。
【００４３】
以上のような電子部品１０ｂにおいても、電子部品１０ａと同じ理由により、実装面積を低減できる。また、電子部品１０ｂでは、電子部品１０ａと同じ理由により、１つの部品で３種類のインダクタンス値を得ることができる。また、電子部品１０ｂでは、電子部品１０ａと同じ理由により、インダクタ部１２ｂの構造安定性が向上する。
【００４４】
（第３の変形例）
以下に、第３の変形例に係る電子部品１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図９は、電子部品１０ｃを上側から見た図である。
【００４５】
電子部品１０ｃは、外部電極１３ａ〜１３ｃの配置及びワイヤ１２の配置において電子部品１０ｂと相違する。以下に、かかる相違点を中心に電子部品１０ｃについて説明する。
【００４６】
電子部品１０ｃは、外部電極１３ａ〜１３ｃを備えている。外部電極１３ａ〜１３ｃは、図９に示すように、上側から見たときに、矩形状をなす導体であり、鍔部１１ｂの上面上に設けられている。外部電極１３ａは、鍔部１１ｂの上面の右側の短辺に沿って設けられている。外部電極１３ｂは、鍔部１１ｂの上面の左側の短辺に沿って設けられている。外部電極１３ｃは、鍔部１１ｂの前側の長辺の中央と後ろ側の長辺の中央との間において前後方向に延びるように設けられている。
【００４７】
インダクタ部１２ａの端部ｔ１は、外部電極１３ａに接続されている。インダクタ部１２ａは、鍔部１１ｂの後ろ側の長辺の右端近傍から芯部１１ａに引き出され、芯部１１ａに巻き付けられている。
【００４８】
インダクタ部１２ａは、鍔部１１ｂの後ろ側の長辺の中央から鍔部１１ｂの上面に引き出されている。そして、インダクタ部１２ａの端部ｔ２及びインダクタ部１２ｂの端部ｔ３は、外部電極１３ｃに接続されている。更に、インダクタ部１２ｂは、鍔部１１ｂの上面上を前側の長辺の中央まで延びている。そして、インダクタ部１２ｂは、鍔部１１ｂの前側の長辺の中央から芯部１１ａに引き出されて、芯部１１ａに巻き付けられている。
【００４９】
また、インダクタ部１２ｂは、鍔部１１ｂの前側の長辺の左端近傍から鍔部１１ｂの上面に引き出されている。インダクタ部１２ｂの端部ｔ４は、外部電極１３ｂに接続されている。なお、電子部品１０ｃのその他の構成は、電子部品１０ｂと同じであるので説明を省略する。
【００５０】
以上のような電子部品１０ｃにおいても、電子部品１０ｂと同じ理由により、実装面積を低減できる。また、電子部品１０ｃでは、電子部品１０ｂと同じ理由により、１つの部品で３種類のインダクタンス値を得ることができる。また、電子部品１０ｃでは、電子部品１０ｂと同じ理由により、インダクタ部１２ｂの構造安定性が向上する。
【００５１】
（第４の変形例）
以下に、第４の変形例に係る電子部品１０ｄについて図面を参照しながら説明する。図１０は、電子部品１０ｄを上側から見た図である。
【００５２】
電子部品１０ｄは、ワイヤ１２が２本のインダクタ部１２ａ，１２ｂに分離されている点において電子部品１０と相違する。以下に、かかる相違点を中心に電子部品１０について説明する。
【００５３】
電子部品１０ｄでは、インダクタ部１２ａの端部ｔ２とインダクタ部１２ｂの端部ｔ３とが繋がっていない。ただし、インダクタ部１２ａの端部ｔ２とインダクタ部１２ｂの端部ｔ３は共に外部電極１３ｃに接続されている。これにより、ワイヤ１２は、外部電極１３ａ、外部電極１３ｃ及び外部電極１３ｂをこの順に電気的に直列に接続する。
【００５４】
以上のような電子部品１０ｄにおいても、電子部品１０と同じ理由により、実装面積を低減できる。また、電子部品１０ｄでは、電子部品１０と同じ理由により、１つの部品で
３種類のインダクタンス値を得ることができる。また、電子部品１０ｄでは、電子部品１０と同じ理由により、インダクタ部１２ｂの構造安定性が向上する。
【００５５】
（第５の変形例）
以下に、第５の変形例に係る電子部品１０ｅについて図面を参照しながら説明する。図１１は、電子部品１０ｅを下側から見た図である。図１１の拡大図は、円形で囲んだ部分の断面図である。図１２は、電子部品１０ｅを前側から見た図である。
【００５６】
電子部品１０では、インダクタＬ１，Ｌ２の中心軸は上下方向に延びていた。一方、電子部品１０ｅでは、インダクタＬ１、Ｌ２の中心軸は左右方向に伸びている。以下に、かかる相違点を中心に電子部品１０ｅについて説明する。
【００５７】
芯部１１ａは、図１１及び図１２に示すように、左右方向（第１の所定方向の一例）に沿って延びる円柱状の部材である。鍔部１１ｂは、芯部１１ａの左端に設けられており、上側から見たときに、矩形状を有する平板部材である。鍔部１１ｂは、芯部１１ａから上下方向（上下方向が第２の所定方向の一例、下側が第２の所定方向の一方側の一例）及び前後方向に張り出している。鍔部１１ｃは、芯部１１ａの右端に設けられており、上側から見たときに、矩形状を有する平板部材である。鍔部１１ｃは、鍔部１１ｂに対して右側（第１の所定方向の一方側の一例）に離れた位置に設けられている。また、鍔部１１ｃは、鍔部１１ｂと同様に、芯部１１ａから上下方向及び前後方向に張り出している。
【００５８】
外部電極１３ａ，１３ｂは、図１１に示すように、下側から見たときに、矩形状をなす導体であり、鍔部１１ｂの下面（第２の所定方向の他方側に位置する第２の実装面の一例）に設けられている。外部電極１３ａ（第１の外部電極の一例）は、鍔部１１ｂの下面の後ろ側の辺に接するように設けられている。外部電極１３ｂ（第２の外部電極の一例）は、鍔部１１ｂの下面の前側の辺に接するように設けられている。外部電極１３ｃ（第３の外部電極の一例）は、鍔部１１ｃの下面（第１の所定方向の他方側に位置する第３の実装面の一例）の全体を覆うように設けられている。
【００５９】
ワイヤ１２は、外部電極１３ａ、外部電極１３ｃ及び外部電極１３ｂをこの順に電気的に直列に接続している。より詳細には、ワイヤ１２は、インダクタ部１２ａ，１２ｂを含んでいる。インダクタ部１２ａは、端部ｔ１，ｔ２を有している。インダクタ部１２ｂは、端部ｔ３，ｔ４を有している。端部ｔ２，ｔ３において、絶縁材料が除去されることにより、ワイヤ１２の芯線と外部電極１３ｃとが電気的に接続されている。
【００６０】
また、端部ｔ１において、絶縁材料が除去されることにより、ワイヤ１２の芯線と外部電極１３ａとが電気的に接続されている。端部ｔ４において、絶縁材料が除去されることにより、ワイヤ１２の芯線と外部電極１３ｂとが電気的に接続されている。
【００６１】
また、ワイヤ１２のインダクタ部１２ａは、図１１及び図１２に示すように、外部電極１３ａと外部電極１３ｃとの間において芯部１１ａ（コア１１）に巻き付けられることによりインダクタＬ１をなしている。
【００６２】
また、ワイヤ１２のインダクタ部１２ｂは、図１１及び図１２に示すように、外部電極１３ｃと外部電極１３ｂとの間において芯部１１ａ（コア１１）に巻き付けられることによりインダクタＬ２をなしている。芯部１１ａには既にインダクタ部１２ａが巻き付けられているので、インダクタ部１２ｂは、インダクタ部１２ａが巻き付けられた芯部１１ａに対してインダクタ部１２ｂ上に重ねて巻き付けられる。
【００６３】
以上のような電子部品１０ｅにおいても、電子部品１０と同じ理由により、実装面積を
低減できる。また、電子部品１０ｅでは、電子部品１０と同じ理由により、１つの部品で３種類のインダクタンス値を得ることができる。また、電子部品１０ｅでは、電子部品１０と同じ理由により、構造安定性が向上する。
【００６４】
（第６の変形例）
以下に、第６の変形例に係る電子部品１０ｆについて図面を参照しながら説明する。図１３は、電子部品１０ｆを下側から見た図である。図１３では、芯部１１ａについては、断面構造を示した。
【００６５】
電子部品１０ｆは、外部電極の配置及びワイヤ１２の配置において電子部品１０ｅと相違する。以下に、かかる相違点を中心に電子部品１０ｆについて説明する。
【００６６】
外部電極１３ａ，１３ｂは、図１３に示すように、上側から見たときに、矩形状をなす導体であり、鍔部１１ｂの下面に設けられている。外部電極１３ａ（第１の外部電極の一例）は、鍔部１１ｂの下面の後ろ側の辺に接するように設けられている。外部電極１３ｂは、鍔部１１ｂの下面の前側の辺に接するように設けられている。
【００６７】
外部電極１３ｃ，１３ｄは、図１３に示すように、上側から見たときに、矩形状をなす導体であり、鍔部１１ｃの下面に設けられている。外部電極１３ｃ（第３の外部電極の一例）は、鍔部１１ｂの下面の後ろ側の辺に接するように設けられている。外部電極１３ｄ（第２の外部電極の一例）は、鍔部１１ｂの下面の前側の辺に接するように設けられている。
【００６８】
ワイヤ１２は、外部電極１３ａ、外部電極１３ｃ及び外部電極１３ｄをこの順に電気的に直列に接続している。より詳細には、ワイヤ１２は、インダクタ部１２ａ，１２ｂを含んでいる。インダクタ部１２ａは、端部ｔ１，ｔ２を有している。インダクタ部１２ｂは、端部ｔ３，ｔ４を有している。端部ｔ２，ｔ３において、絶縁材料が除去されることにより、ワイヤ１２の芯線と外部電極１３ｃとが電気的に接続されている。
【００６９】
また、端部ｔ１において、絶縁材料が除去されることにより、ワイヤ１２の芯線と外部電極１３ａとが電気的に接続されている。端部ｔ４において、絶縁材料が除去されることにより、ワイヤ１２の芯線と外部電極１３ｄとが電気的に接続されている。
【００７０】
また、ワイヤ１２のインダクタ部１２ａは、図１３に示すように、外部電極１３ａと外部電極１３ｃとの間において芯部１１ａ（コア１１）に巻き付けられることによりインダクタＬ１をなしている。
【００７１】
また、ワイヤ１２のインダクタ部１２ｂは、図１３に示すように、外部電極１３ｃから鍔部１１ｃの右面及び上面を経由して芯部１１ａに引き出されている。図１３において、鍔部１１ｃにおいて、点線で示された部分は、ワイヤ１２が鍔部１１ｃの上面を通過していることを意味する。そして、インダクタ部１２ｂは、芯部１１ａに巻き付けられている。ただし、芯部１１ａには既にインダクタ部１２ａが巻き付けられているので、インダクタ部１２ｂは、インダクタ部１２ａが巻き付けられた芯部１１ａに対してインダクタ部１２ｂ上に重ねて巻き付けられる。更に、インダクタ部１２ｂは、芯部１１ａの右端近傍から芯部１１ａの左右方向の中央まで進行した後に、芯部１１ａの左右方向の中央から芯部１１ａの右端近傍まで戻っている。すなわち、インダクタ部１２ｂは、芯部１１ａの右半分に２重に巻き付けられている。
【００７２】
以上のような電子部品１０ｆにおいても、電子部品１０ｅと同じ理由により、実装面積を低減できる。また、電子部品１０ｆでは、電子部品１０ｅと同じ理由により、１つの部
品で３種類のインダクタンス値を得ることができる。
【００７３】
また、電子部品１０ｆでは、インダクタ部１２ａが巻かれている領域の左右方向の長さが、インダクタ部１２ｂが巻かれている領域の左右方向の長さよりも長い。これにより、インダクタ部１２ｂが左右方向においてインダクタ部１２ａからはみ出すことが抑制される。その結果、インダクタ部１２ｂがインダクタ部１２ａから芯部１１ａ上に脱落することを抑制し、構造安定性が向上する。
【００７４】
（第７の変形例）
以下に、第７の変形例に係る電子部品１０ｇについて図面を参照しながら説明する。図１４は、電子部品１０ｇを前側から見た図である。
【００７５】
電子部品１０ｅでは、インダクタ部１２ｂは、インダクタ部１２ａが巻き付けられた芯部１１ａに対してインダクタ部１２ａに重ねて巻き付けられている。一方、電子部品１０ｇは、インダクタ部１２ｂは、インダクタ部１２ａに重ねて巻き付けられていない。以下に、かかる相違点を中心に電子部品１０ｇについて説明する。
【００７６】
コア１１は、芯部１１ａ及び鍔部１１ｂ〜１１ｄを含んでいる。芯部１１ａは、図１４に示すように、左右方向（第１の所定方向の一例）に沿って延びる円柱状の部材である。鍔部１１ｂ（第１の鍔部の一例）は、芯部１１ａの左端に設けられている矩形状の平板部材である。鍔部１１ｂは、芯部１１ａから上下方向（上下方向が第２の所定方向の一例、下側が第２の所定方向の一方側の一例）及び前後方向に張り出している。鍔部１１ｄ（第３の鍔部の一例）は、芯部１１ａの左右方向の中央に設けられている矩形状の平板部材である。これにより、鍔部１１ｄは、鍔部１１ｂに対して右側（第１の所定方向の一方側の一例）に離れた位置に設けられている。また、鍔部１１ｄは、芯部１１ａから上下方向及び前後方向に張り出している。鍔部１１ｃ（第２の鍔部の一例）は、芯部１１ａの右端に設けられている矩形状の平板部材である。これにより、鍔部１１ｃは、鍔部１１ｄに対して右側に離れた位置に設けられている。また、鍔部１１ｃは、芯部１１ａから上下方向及び前後方向に張り出している。
【００７７】
外部電極１３ａ（第１の外部電極の一例）は、図１４に示すように、鍔部１１ｂの下面（第１の所定方向の他方側に位置する第４の実装面の一例）に設けられている。外部電極１３ｂは、図１４に示すように、鍔部１１ｃの下面（第１の所定方向の他方側に位置する第５の実装面の一例）に設けられている。  外部電極１３ｃは、図１４に示すように、鍔部１１ｄの下面（第１の所定方向の他方側に位置する第６の実装面の一例）に設けられている。
【００７８】
ワイヤ１２は、外部電極１３ａ、外部電極１３ｃ及び外部電極１３ｂをこの順に電気的に直列に接続している。より詳細には、ワイヤ１２は、インダクタ部１２ａ，１２ｂを含んでいる。インダクタ部１２ａは、端部ｔ１，ｔ２を有している。インダクタ部１２ｂは、端部ｔ３，ｔ４を有している。端部ｔ２，ｔ３において、絶縁材料が除去されることにより、ワイヤ１２の芯線と外部電極１３ｃとが電気的に接続されている。
【００７９】
また、端部ｔ１において、絶縁材料が除去されることにより、ワイヤ１２の芯線と外部電極１３ａとが電気的に接続されている。端部ｔ４において、絶縁材料が除去されることにより、ワイヤ１２の芯線と外部電極１３ｂとが電気的に接続されている。
【００８０】
また、ワイヤ１２のインダクタ部１２ａは、図１４に示すように、外部電極１３ａと外部電極１３ｃとの間において、芯部１１ａ（コア１１）の鍔部１１ｂと鍔部１１ｄとの間の部分に巻き付けられることによりインダクタＬ１をなしている。
【００８１】
また、ワイヤ１２のインダクタ部１２ｂは、図１１及び図１２に示すように、外部電極１３ｃと外部電極１３ｂとの間において、芯部１１ａ（コア１１）の鍔部１１ｄと鍔部１１ｃとの間の部分に巻き付けられることによりインダクタＬ２をなしている。
【００８２】
以上のような電子部品１０ｇにおいても、実装面積を低減できる。より詳細には、電子部品１０ｇでは、インダクタ部１２ａとインダクタ部１２ｂとが重ならずに芯部１１ａに巻き付けられている。そのため、電子部品１０ｇの左右方向の長さは、電子部品１０ｅの左右方向の長さよりも長くなる。
【００８３】
ただし、電子部品１０ｇでは、インダクタ部１２ａの端部ｔ２，ｔ３は共に、鍔部１１ｄに設けられている外部電極１３ｃに接続されている。従って、電子部品１０ｇでは、鍔部が３つだけで済む。一方、特許文献１に記載の巻線型電子部品が２つ並んだ場合には４つの鍔部が必要になる。よって、電子部品１０ｇでは、特許文献１に記載の巻線型電子部品が２つ用いられた場合に比べて、左右方向の長さが短くなる。その結果、電子部品１０ｇにおいても、実装面積が低減される。
【００８４】
また、電子部品１０ｇでは、電子部品１０ｅと同じ理由により、１つの部品で３種類のインダクタンス値を得ることができる。また、電子部品１０ｇでは、インダクタ部１２ｂがインダクタ部１２ａに重ねて巻きつけられないので、インダクタ部１２ｂの構造安定性が向上する。
【００８５】
（第８の変形例）
以下に、第８の変形例に係る電子部品１０ｈについて図面を参照しながら説明する。図１５は、電子部品１０ｈを前側から見た図である。
【００８６】
電子部品１０ｈは、インダクタＬ３を更に備えている点において電子部品１０ｇと相違する。以下に係る相違点を中心に電子部品１０ｈについて説明する。
【００８７】
コア１１は、鍔部１１ｅ及び外部電極１３ｅを更に備えている。鍔部１１ｅは、鍔部１１ｄと鍔部１１ｃとの間に設けられる。これにより、鍔部１１ｅは、鍔部１１ｄに対して右側に離れた位置に設けられている。また、鍔部１１ｅは、芯部１１ａから上下方向及び前後方向に張り出している。外部電極１３ｅは、鍔部１１ｅの下面に設けられている。
【００８８】
ワイヤ１２は、外部電極１３ａ、外部電極１３ｃ，１３ｅ（１以上の第３の外部電極の一例）及び外部電極１３ｂをこの順に電気的に直列に接続している。より詳細には、ワイヤ１２は、この順に直列に接続されるインダクタ部１２ａ，１２ｃ，１２ｂを含んでいる。インダクタ部１２ａの端部ｔ１，ｔ２はそれぞれ、外部電極１３ａ，１３ｃに接続されている。インダクタ部１２ｃの端部ｔ５，ｔ６はそれぞれ、外部電極１３ｃ，１３ｅに接続されている。インダクタ部１２ｂの端部ｔ３，ｔ４はそれぞれ、外部電極１３ｅ，１３ｂに接続されている。
【００８９】
以上のような電子部品１０ｈにおいても、電子部品１０ｇと同じ理由により、実装面積を低減できる。また、電子部品１０ｈでは、電子部品１０ｇと同じ理由により、インダクタ部１２ａ，１２ｂ，１２ｃが重ねて巻きつけられないので、これらの構造安定性が向上する。
【００９０】
また、電子部品１０ｈでは、１つの部品で７種類のインダクタンス値を得ることができる。より詳細には、インダクタＬ１のインダクタンス値とインダクタＬ２のインダクタンス値とインダクタＬ３のインダクタンス値がそれぞれ異なる場合には、以下の７通りのイ
ンダクタンス値を得ることができる。
【００９１】
（１）外部電極１３ａと外部電極１３ｃ間：インダクタＬ１のインダクタンス値
（２）外部電極１３ｅと外部電極１３ｂ間：インダクタＬ２のインダクタンス値
（３）外部電極１３ｃと外部電極１３ｅ間：インダクタＬ３のインダクタンス値
（４）外部電極１３ａと外部電極１３ｅ間：インダクタＬ１，Ｌ３の合成インダクタンス値
（５）外部電極１３ｃと外部電極１３ｂ間：インダクタＬ２，Ｌ３の合成インダクタンス値
（６）外部電極１３ａと外部電極１３ｃ間及び外部電極１３ｅと外部電極１３ｂとの間（これらを直列に接続した場合）：インダクタＬ１，Ｌ２の合成インダクタンス値
（７）外部電極１３ａと外部電極１３ｂ間：インダクタＬ１，Ｌ２，Ｌ３の合成インダクタンス値
【００９２】
以上のように、電子部品１０ｈのように、インダクタの数を増やすことによって、インダクタの組み合わせの通り数も多くなり、得られるインダクタンス値の数が多くなる。
【００９３】
なお、電子部品１０ｈは、更に多くのインダクタを備えていてもよい。
【００９４】
（その他の実施形態）
本発明に係る電子部品は、前記電子部品１０，１０ａ〜１０ｈに限らずその要旨の範囲内において変更可能である。
【００９５】
なお、電子部品１０，１０ａ〜１０ｈの構成が任意に組み合わされてもよい。
【００９６】
なお、電子部品１０，１０ａ〜１０ｆにおいて、鍔部１１ｂと鍔部１１ｃとの間が樹脂で埋められてもよい。また、電子部品１０ｇにおいて、更に、鍔部１１ｂと鍔部１１ｄとの間が樹脂で埋められ、鍔部１１ｄと鍔部１１ｃとの間が樹脂で埋められていてもよい。また、電子部品１０ｈにおいて、更に、鍔部１１ｂと鍔部１１ｄとの間が樹脂で埋められ、鍔部１１ｄと鍔部１１ｅとの間が樹脂で埋められ、鍔部１１ｅと鍔部１１ｃとの間が樹脂で埋められていてもよい。更に、樹脂は、磁性粉末を含んでいてもよい。これにより、インダクタＬ１，Ｌ２において、閉磁路が形成されるようになる。
【００９７】
なお、電子部品１０，１０ａ〜１０ｈは、ＤＣ−ＤＣコンバータ以外に用いられてもよい。ＤＣ−ＤＣコンバータ以外の電子部品１０，１０ａ〜１０ｈの用途は、例えば、アンテナやインピーダンス整合を取るためのインダクタである。
【００９８】
なお、電子部品１０，１０ａ〜１０ｄにおいて、鍔部１１ｂ，１１ｃは、前後方向のいずれか一方、又は、左右方向のいずれか一方にのみ芯部１１ａから張り出していてもよい。また、電子部品１０ｅ〜１０ｈにおいて、鍔部１１ｂ〜１１ｄは、少なくとも下側に芯部１１ａから張り出していればよい。
【産業上の利用可能性】
【００９９】
以上のように、本発明は、電子機器に有用であり、特に、実装面積を低減できる点で優れている。
【符号の説明】
【０１００】
１０，１０ａ〜１０ｈ：電子部品
１１：コア
１１ａ：芯部
１１ｂ〜１１ｅ：鍔部
１２：ワイヤ
１２ａ〜１２ｃ：インダクタ部
１３ａ〜１３ｅ：外部電極
Ｌ１〜Ｌ３：インダクタ
ｔ１〜ｔ６：端部
【図１】
0006544289.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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