(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学部材又は電子部材に貼付し、その表面を保護するために使用される表面保護フィルムであって、
基材と、該基材の一方の面に設けられ、かつ、エネルギー線硬化型粘着剤組成物からなる粘着剤層とを備えた積層体から抜き加工された表面保護フィルムであり、前記粘着剤層の面方向の一部がエネルギー線で硬化され、前記エネルギー線で硬化された部分の全周が、エネルギー線で硬化されていない部分によって取り囲まれており、前記表面保護フィルムの面積に対する硬化された部分の面積の比が５／１０未満であり、前記粘着剤層のエネルギー線硬化前の初期粘着力が１５０００ｍＮ／２５ｍｍ未満である表面保護フィルム。
【請求項２】
前記粘着剤層の面方向における中央部がエネルギー線で硬化されている請求項１に記載の表面保護フィルム。
【請求項３】
前記エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、アクリル系共重合体（Ａ）を含む請求項１又は２に記載の表面保護フィルム。
【請求項４】
前記アクリル系共重合体（Ａ）が、側鎖に不飽和基を含有するエネルギー線硬化型アクリル系重合体を含む請求項３に記載の表面保護フィルム。
【請求項５】
前記エネルギー線硬化型粘着剤組成物が、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）を含む請求項１〜４のいずれか１項に記載の表面保護フィルム。
【請求項６】
エネルギー線硬化前の粘着力が１０００〜３００００ｍＮ／２５ｍｍであるとともに、エネルギー線硬化後の粘着力が１０〜３００ｍＮ／２５ｍｍである請求項１〜５のいずれか１項に記載の表面保護フィルム。
【請求項７】
エネルギー線硬化前の粘着力が６０００〜３００００ｍＮ／２５ｍｍである請求項６に記載の表面保護フィルム。
【請求項８】
前記粘着剤層が着色されて、表面保護フィルムの透過率が５０％未満となる請求項１〜７のいずれか１項に記載の表面保護フィルム。
【請求項９】
撮像モジュールに貼付し、該撮像モジュールの受光部を保護するために使用される、請求項１〜８のいずれか１項に記載の表面保護フィルム。
【請求項１０】
前記粘着剤層は、前記撮像モジュールの受光部に対応する部分が、エネルギー線で硬化されている請求項９に記載の表面保護フィルム。
【請求項１１】
前記エネルギー線重合性化合物（Ｂ）が、１分子中に（メタ）アクリロイル基を３つ以上有する３官能基以上のウレタンアクリレート系オリゴマーを含む請求項５に記載の表面保護フィルム。
【請求項１２】
光学部材又は電子部材のいずれかから選択される部材と、該部材の表面に貼付される請求項１〜１１のいずれか１項に記載の表面保護フィルムとを備える表面保護フィルム付き部材。
【請求項１３】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の表面保護フィルムを、光学部材又は電子部材の表面に貼付してその表面を保護する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材の一方の面に粘着剤が設けられてなる表面保護フィルムに関し、特に、各種の光学部材や電子部材の表面に貼付されて、その表面を保護するために使用される表面保護フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、カメラのレンズユニット、通信・センサーモジュール、バイブレーター等のモーターユニット、撮像モジュール等、例えばユニット化した光学部材や電子部材は、加工、組立、検査、輸送などの際、表面の傷付きを防止するために、露出面に表面保護フィルムが貼着されることがある。表面保護フィルムは、表面保護の必要がなくなった時点で、光学部材や電子部材から剥離される。
【０００３】
上記光学部材や電子部材は、通常、複数の部品が組み合わされたものであるとともに、部品によってはその性質上、表面保護フィルムからの糊移りがあると機能が著しく低下することがある。例えば、映像センサでは、光を受光するための受光部に糊移りがあると、画質が著しく低下するおそれがある。特許文献１では、このような不具合の解消を目的として、映像センサの受光部に対応した位置に、粘着剤を塗布しない未塗布部分を設け、受光部に糊が接触しないようにした映像センサ用表面保護フィルムが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３４１５２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１のように、粘着剤を部分的に塗布した構成とすると、汎用的な塗工機では、未塗布部分を複雑な形状にするのは難しく、ストライプ等の単純な形状になる。そのため、映像センサの受光部等の形状や大きさにあわせた未塗布部分を形成することが難しく、糊残りを防止するためには、未塗布部分を必要以上に大きくせざるを得なくなる。未塗布部分が大きくなると、接着面積が減少して、表面保護フィルムが被着体から剥がれ易くなり、保護機能が不十分となる。
【０００６】
本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、単純な方法で製造でき、かつフィルムの接着性を大きく低下することなく、光学部材又は電子部材の特定の部位に糊移りによる汚染が生じにくい表面保護フィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、鋭意検討の結果、表面保護フィルムの粘着剤にエネルギー線硬化型を使用するとともに、粘着剤を部分的にエネルギー線硬化させることで上記課題を解決できることを見出し、以下の本発明を完成させた。
（１）光学部材又は電子部材に貼付し、その表面を保護するために使用される表面保護フィルムであって、
基材と、該基材の一方の面に設けられ、かつ、エネルギー線硬化型粘着剤組成物からなる粘着剤層とを備え、前記粘着剤層の一部がエネルギー線で硬化された表面保護フィルム。
（２）前記エネルギー線で硬化された部分が、エネルギー線で硬化されていない部分に全周が取り囲まれている上記（１）に記載の表面保護フィルム。
（３）前記粘着剤層の面方向における中央部がエネルギー線で硬化されている上記（１）又は（２）に記載の表面保護フィルム。
（４）前記エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、アクリル系共重合体（Ａ）を含む上記（１）〜（３）のいずれかに記載の表面保護フィルム。
（５）前記アクリル系共重合体（Ａ）が、側鎖に不飽和基を含有するエネルギー線硬化型アクリル系重合体を含む上記（４）に記載の表面保護フィルム。
（６）前記エネルギー線硬化型粘着剤組成物が、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）を含む上記（１）〜（５）のいずれかに記載の表面保護フィルム。
（７）エネルギー線硬化前の粘着力が１０００〜３００００ｍＮ／２５ｍｍであるとともに、エネルギー線硬化後の粘着力が１０〜３００ｍＮ／２５ｍｍである上記（１）〜（６）のいずれかに記載の表面保護フィルム。
（８）エネルギー線硬化前の初期粘着力が１５０００ｍＮ／２５ｍｍ未満である上記（１）〜（７）のいずれかに記載の表面保護フィルム。
（９）前記粘着剤層が着色されて、表面保護フィルムの透過率が５０％未満となる上記（１）〜（８）のいずれかに記載の表面保護フィルム。
（１０）撮像モジュールに貼付し、該撮像モジュールの受光部を保護するために使用される、上記（１）〜（９）のいずれかに記載の表面保護フィルム。
（１１）前記粘着剤層は、前記撮像モジュールの受光部に対応する部分が、エネルギー線で硬化されている上記（１０）に記載の表面保護フィルム。
（１２）光学部材又は電子部材のいずれかから選択される部材と、該部材の表面に貼付される上記（１）〜（１１）のいずれかに記載の表面保護フィルムとを備える表面保護フィルム付き部材。
（１３）上記（１）〜（１１）のいずれかに記載の表面保護フィルムを、光学部材又は電子部材の表面に貼付してその表面を保護する方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、光学部材又は電子部材の特定の部位に糊移りによる汚染が生じにくい表面保護フィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係る表面保護フィルムを示す模式的な断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る表面保護フィルムを示す模式的な平面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る表面保護フィルムを、撮像モジュールに貼付するときの様子を示す模式的な斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下の記載において、「重量平均分子量」は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定されるポリスチレン換算の値であり、具体的には実施例に記載の方法に基づいて測定した値である。
また、本明細書中の記載において、例えば「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレート」の双方を示す語として用いており、他の類似用語についても同様である。
【００１１】
以下、本発明について実施形態を用いてさらに詳細に説明する。
［表面保護フィルム］
図１、２は、本発明の一実施形態に係る表面保護フィルムを示す。
表面保護フィルム１０は、光学部材又は電子部材に貼付し、その表面を保護するために使用されるものであって、図１に示すように、基材１１と、基材１１の一方の面に設けられ、エネルギー線硬化型粘着剤組成物からなる粘着剤層１２とを備える。
【００１２】
粘着剤層１２は、その一部がエネルギー線が照射されて硬化されており、エネルギー線により硬化された硬化部分１２Ａと、エネルギー線により硬化されていない未硬化部分１２Ｂがある。硬化部分１２Ａは、エネルギー線照射による硬化によって、未硬化部分１２Ｂよりも粘着力が低くなっている。したがって、硬化部分１２Ａは、比較的弱い接着力で被着体に貼着し、あるいは被着体に貼着しないため、被着体の硬化部分１２Ａに位置合わされた部位には、糊移りが生じにくくなる。一方で、未硬化部分１２Ｂは、高い粘着力を維持したまま被着体に貼着するので、表面保護フィルム１０全体としての接着性は良好となり、表面保護フィルム１０の表面保護性は優れたものとなる。さらに、表面保護フィルム１０は、部分的に粘着力が弱い硬化部分１２Ａがあることでリワーク性も良好となりやすい。
【００１３】
図２に示すように、硬化部分１２Ａは、未硬化部分１２Ｂよりも面積が小さいことが好ましい。また、硬化部分１２Ａは、全周にわたって、未硬化部分１２Ｂに取り囲まれることが好ましい。これら構成により、表面保護フィルム１０は、硬化部分１２Ａの周囲において広い接着面積で被着体（光学部材又は電子部材）に接着するので、被着体の表面を適切に保護できる。また、硬化部分１２Ａがきっかけとなって、被着体から不意に剥がれたりすることも防止される。
また、図２に示すように、表面保護フィルム１０は、被着体に対する接着性をより良好にする観点から、その外縁部１０Ａの全周が未硬化部分１２Ｂとなることが好ましいが、外縁部１０Ａの一部は硬化部分１２Ａとなっていてもよい。外縁部１０Ａの一部が硬化部分１２Ａとなると、その部分を剥離開始部として掴むことで、表面保護フィルム１０を被着体から剥がしやすくなる。
【００１４】
表面保護フィルム１０は、図２に示すように、より具体的には粘着剤層の面方向における中央部に硬化部分１２Ａが設けられ、その他の部分が未硬化部分１２Ｂとなるものがより好ましい。
硬化部分１２Ａの形状は、特に限定されないが、後述する被着体（光学部材又は電子部材）の特定の部位の形状に応じたものにされることが好ましく、図２に示すような円形であってもよいし、矩形、方形等であってもよいし、その他の形状であってもよい。また、硬化部分１２Ａの大きさは、上記特定の部位の大きさと同一であってもよいし、一回り小さくてもよいし、一回り大きいものでもよい。ただし、特定の部位に未硬化部分１２Ｂが接触しないようにするために、特定の部位と同一の大きさであるか、一回り大きい大きさであることが好ましい。
なお、被着体の特定の部位とは、粘着剤が転着されると、光学部材又は電子部材の機能が低下したり、不具合が生じたり、寿命が短くなったりする部位であって、光学部材では、光路の一部を構成する光透過部が挙げられる。また、電子部材では、外部に露出した電気部品等が挙げられる。より具体的には、光学部材又は電子部材が、パッケージや筐体内に電子部品や光学部品が収納されてなる場合には、パッケージや筐体の一面の一部に露出した電子部品や光学部品が特定の部位となる。
【００１５】
次に、表面保護フィルム１０の各部材についてより詳細に説明する。
＜粘着剤層＞
本発明の粘着剤層１２は、エネルギー線硬化型粘着剤組成物からなるものである。エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、上記したようにエネルギー線を照射されることにより硬化して粘着力が低下するものである。エネルギー線としては、具体的には、紫外線、電子線等が挙げられるが、紫外線を使用することが好ましい。
エネルギー線硬化型粘着剤組成物を構成する粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。
【００１６】
エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、Ｘ型のものが好ましい具体例として使用される。Ｘ型のエネルギー線硬化型粘着剤組成物とは、粘着剤の粘着成分を構成するメインポリマー自体がエネルギー線硬化性を有するものであり、例えばポリマーの側鎖に不飽和基を有するものである。また、エネルギー線硬化型粘着剤組成物としては、別の好ましい具体例としてＹ型のエネルギー線硬化型粘着剤組成物が挙げられる。Ｙ型のエネルギー線硬化型粘着剤組成物は、粘着成分を構成するメインポリマーとは別に、エネルギー線重合性化合物が配合されることでエネルギー線硬化性が付与されたものである。さらに、エネルギー線硬化型粘着剤組成物としては、Ｘ型とＹ型を併用した、すなわち、エネルギー線硬化性を有しかつ粘着成分を構成するポリマーに、さらに別のエネルギー線重合性化合物を配合したもの（Ｘ−Ｙ型）も好ましい具体例として挙げられる。
【００１７】
以下、粘着剤としてアクリル系粘着剤が使用される場合についてより詳細に説明する。
粘着剤としてアクリル系粘着剤が使用される場合、エネルギー線硬化型粘着剤組成物としては、アクリル系共重合体（Ａ）を含むエネルギー線硬化型粘着剤組成物が使用される。
【００１８】
アクリル系共重合体（Ａ）は、通常、粘着成分を構成するメインポリマーである。アクリル系共重合体（Ａ）は、アルキル（メタ）アクリレートを主モノマーとして含むモノマー成分（以下、「共重合体成分」ともいう）を共重合体したものである。アルキル（メタ）アクリレートとしては、アルキル基の炭素数が１〜１８のものが挙げられ、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）メタクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
アクリル系共重合体（Ａ）は、共重合体成分としてアルキル（メタ）アクリレートを、共重合体成分全量に対して、通常５０質量％以上、好ましくは５０〜９５質量％、さらに好ましくは６０〜９０質量％含有する。
【００１９】
また、アクリル系共重合体（Ａ）は、共重合体成分として、アルキル（メタ）アクリレートのうち、アルキル基の炭素数が３以上であるアルキル（メタ）アクリレートを、共重合体成分全量に対して３０〜９５質量％含有することが好ましい。アルキル基の炭素数が３以上であるアルキル（メタ）アクリレートの含有量をこのような範囲とすることで、適切な粘着性能と剥離性能を表面保護フィルムに付与しやすくなる。このような観点から、アルキル基の炭素数が３以上であるアルキル（メタ）アクリレートの含有量は、４０〜９０質量％であることがより好ましく、４５〜７５質量％であることがさらに好ましい。
【００２０】
上記アルキル基の炭素数が３以上のアルキル（メタ）アクリレートは、アルキル基の炭素数が３〜８であるアルキル（メタ）アクリレートであることが好ましく、アルキル基の炭素数が４〜８であるアルキル（メタ）アクリレートであることがより好ましく、アルキル基の炭素数が４〜８であるアルキルアクリレートがさらに好ましい。具体的には、ｎ−ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、イソオクチルアクリレート等が好ましい。
【００２１】
また、アクリル系共重合体（Ａ）は、共重合体成分として、アルキル基の炭素数が３以上であるアルキル（メタ）アクリレートに加えて、アルキル基の炭素数が１又は２であるアルキル（メタ）アクリレートを含有してもよい。この場合、アルキル基の炭素数が１又は２であるアルキル（メタ）アクリレートは、共重合体成分全量に対して５〜５０質量％含有することが好ましく、１０〜４０質量％含有することがより好ましく、１５〜３５質量％含有することがさらに好ましい。
含有量を５質量％以上とすることで、粘着剤層１２のエネルギー線硬化後の粘着力を低くしやすいため、硬化部分１２Ａにおける糊移りをより防止しやすくなる。また、表面保護フィルム１０の剥離性能やリワーク性も良好になりやすい。一方で、含有量を５０質量％以下とすることで、粘着力が適切な値となり、表面保護フィルム１０が、被着体から不意に剥がれたりすることが防止され、保護性能が良好になる。
なお、アルキル基の炭素数が１又は２であるアルキル（メタ）アクリレートとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレートが挙げられるが、これらの中では、メチルアクリレート、メチルメタクリレートが好ましい。
【００２２】
アクリル系共重合体（Ａ）は、共重合体成分として、アルキル（メタ）アクリレート以外の重合性モノマーを含有することが好ましく、具体的には官能基含有モノマーを含有することが好ましい。官能基含有モノマーは、後述する不飽和基含有化合物をアクリル系共重合体（Ａ）に結合させるためや、後述する架橋剤との反応のために必要な官能基を提供する。官能基含有モノマーは、重合性の二重結合と、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基とを分子内に有するモノマーである。これらの中では、ヒドロキシル基含有モノマー及びカルボキシル基含有モノマーが好ましく、ヒドロキシル基含有モノマーがより好ましい。官能基モノマーが、カルボキシル基含有モノマー等を含まず、ヒドロキシル基含有モノマーからなる場合には、粘着剤の被着体への転着をより防止しやすくなる。
【００２３】
アクリル系共重合体（Ａ）は、官能基含有（メタ）アクリレートを共重合体成分全量に対して０．２〜４０質量％含む共重合体成分を共重合したものであることが好ましい。官能基含有（メタ）アクリレートの含有量が上記範囲内となることで、アクリル系共重合体（Ａ）は後述する架橋剤で適切に架橋することが可能になる。
また、官能基含有（メタ）アクリレートの上記含有量は、１〜３０質量％であることがより好ましく、５〜３０質量％であることがさらに好ましい。官能基含有（メタ）アクリレートが１〜３０質量％であると、適切な粘着性能を確保しつつ、後述する不飽和基含有化合物を適切に側鎖に導入でき、さらには架橋剤でアクリル系共重合体（Ａ）を適切に架橋することが可能になる。
【００２４】
ここで、カルボキシル基含有モノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸等が挙げられる。また、ヒドロキシル基含有モノマーとしては、例えば、ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートが用いられる。ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートの具体例としては、２−ヒドロキシメチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。以上の官能基含有モノマーは、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２５】
アクリル系共重合体（Ａ）は、上記のモノマーの他にも、アルキル（メタ）アクリレートおよび官能基含有モノマー以外の（メタ）アクリル酸エステル、ジアルキル（メタ）アクリルアミド、蟻酸ビニル、酢酸ビニル、スチレン、ビニルアセテート等を共重合体成分として含んでいてもよい。（メタ）アクリル酸アルキルエステルおよび官能基含有モノマー以外の（メタ）アクリル酸エステルとしては、（メタ）アクリル酸アルコキシアルキルエステル、（メタ）アクリル酸アルキレンオキシアルキルエステル、（メタ）アクリル酸ノニルフェノキシポリエチレングリコール、アクリル酸テトラヒドロフランフルフリル、ポリエーテルとアクリル酸とのエステルであるジアクリレート類等を用いてもよい。
また、ジアルキル（メタ）アクリルアミドとしては、ジメチル（メタ）アクリルアミド、ジエチル（メタ）アクリルアミド等が用いられる。ジアルキル（メタ）アクリルアミドは、エネルギー線硬化型粘着剤組成物が後述するＸ−Ｙ型である際に使用されることが好ましい。ジアルキル（メタ）アクリルアミドを構成モノマーとすることによって、極性の高いウレタン系アクリレート等のエネルギー線重合性化合物（Ｂ）に対するエネルギー線硬化型アクリル系共重合体の相溶性が向上する。
アクリル系共重合体の重量平均分子量は、好ましくは１００，０００以上であり、より好ましくは１００，０００〜１，５００，０００であり、さらに好ましくは１５０，０００〜１，０００，０００である。
【００２６】
アクリル系粘着剤をなすエネルギー線硬化型粘着剤組成物がＸ型である場合、アクリル系共重合体（Ａ）自体がエネルギー線硬化性を有する。具体的には、アクリル系共重合体（Ａ）の少なくとも一部を、側鎖に不飽和基を有するエネルギー線硬化型アクリル系共重合体とするものである。エネルギー線硬化型アクリル系共重合体は、上記したアクリル系共重合体に、不飽和基含有化合物を反応させることにより得られるものである。
【００２７】
不飽和基含有化合物は、アクリル系共重合体を構成する官能基含有モノマーの官能基に反応しうる置換基を有する。この置換基は、官能基モノマーが有する官能基の種類により様々である。たとえば、官能基がヒドロキシル基の場合、置換基としてはイソシアネート基、エポキシ基等が好ましく、官能基がカルボキシル基の場合、置換基としてはイソシアネート基、エポキシ基等が好ましく、官能基がアミノ基または置換アミノ基の場合、置換基としてはイソシアネート基等が好ましく、官能基がエポキシ基の場合、置換基としてはカルボキシル基が好ましいが、置換基としてはこれらの中ではイソシアネート基が好ましい。上記置換基は、不飽和基含有化合物１分子毎に一つずつ含まれている。
【００２８】
不飽和基含有化合物には、エネルギー線重合性炭素−炭素二重結合が、１分子毎に１〜５個、好ましくは１〜２個含まれている。エネルギー線重合性炭素−炭素二重結合は、（メタ）アクリロイル基であることが好ましい。このような不飽和基含有化合物の具体例としては、（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート、メタ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート、（メタ）アクリロイルイソシアネート、アリルイソシアネート、グリシジル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸等が挙げられる。また、ジイソシアネート化合物またはポリイソシアネート化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物；ジイソシアネート化合物またはポリイソシアネート化合物と、ポリオール化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物などが挙げられる。
【００２９】
また不飽和基含有化合物としては、下記式（１）のような重合性基含有ポリアルキレンオキシ化合物も使用することができる。
【化１】
0006613516.tif 000002
【００３０】
式中、Ｒ1は水素またはメチル基、好ましくはメチル基であり、Ｒ2〜Ｒ5はそれぞれ独立に水素または炭素数１〜４のアルキル基であり、好ましくは水素であり、またｎは２以上の整数であり、好ましくは２〜４である。複数存在するＲ2〜Ｒ5は互いに同一であっても異なっていてもよい。すなわち、ｎが２以上であるため、上記（１）式で表される重合性基含有ポリアルキレンオキシ基には、Ｒ2が２以上含まれる。この際、２以上存在するＲ2は、互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ3〜Ｒ5についても同様である。ＮＣＯはイソシアネート基を示す。
【００３１】
不飽和基含有化合物は、アクリル系共重合体が有する官能基１００当量に対し、通常１０〜１００当量程度であるが、官能基の当量より少なくすることで架橋剤による架橋が適切に行えるため、好ましくは１５〜９５当量、より好ましくは２０〜９０当量程度の割合で用いられる。
不飽和基含有化合物としては、（メタ）アクリロイル基とイソシアネート基とを有する化合物が好ましく用いられ、具体的には（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネートが好ましい。
【００３２】
アクリル系粘着剤をなすエネルギー線硬化型粘着剤組成物がＹ型である場合には、エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、アクリル系共重合体（Ａ）とは別に、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）が配合されることでエネルギー線硬化性が付与されたものである。
【００３３】
エネルギー線重合性化合物（Ｂ）としては、エポキシアクリレート系、ウレタンアクリレート系、ポリエステルアクリレート系、ポリエーテルアクリレート系などのエネルギー線重合性のオリゴマーや、エネルギー線重合性モノマーが用いられる。
エネルギー線重合性モノマーとしては、分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する２官能基以上の低分子量化合物が用いられ、具体的には、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレートなどが用いられる。
【００３４】
これらの中でも特に、ウレタンアクリレート系オリゴマーが好ましく用いられる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、イソシアナートユニットとポリオールユニットとを含み、末端に（メタ）アクリロイル基を有する化合物である。ウレタンアクリレート系オリゴマーとしては、ポリエーテル型ポリオール、ポリエステル型ポリオール等の末端にヒドロキシル基を有するポリオールと、ポリイソシアナートとの反応により末端イソシアナートウレタンオリゴマーを生成し、その末端の官能基に（メタ）アクリロイル基を有する化合物を反応させて得られる化合物などが挙げられる。このようなウレタンアクリレート系オリゴマーは、（メタ）アクリロイル基の作用により、エネルギー線硬化性を有する。
【００３５】
ウレタンアクリレート系オリゴマーにおいて使用されるポリイソシアナートとしては、たとえば２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナート、イソホロンジイソシアナート、１，３−ビス−(イソシアナトメチル)−シクロヘキサン、４，４'−ジシクロヘキシルメタンジイソシアナートなどが挙げられる。（メタ）アクリロイル基を有する化合物としては、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレートが挙げられる。またヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレートとしては、ペンタエリスリトール等の多価アルコールと、（メタ）アクリル酸の部分エステルも挙げられる。
【００３６】
ウレタンアクリレート系オリゴマーは、１分子中に（メタ）アクリロイル基を２つ以上有する２官能基以上のものが好ましいが、Ｘ型と併用しない場合には、３官能基以上のものが好ましく、４官能基以上のものがより好ましい。３官能基以上のものを使用することで、硬化部分１２Ａの粘着力を低くしやすくなる。また、エネルギー線照射後の表面保護フィルム１０の剥離性能が良好になりやすい。また、ウレタンアクリレート系オリゴマーは、通常１２官能基以下のものが使用される。
また、ウレタンアクリレート系オリゴマーは、重量平均分子量が１０００〜１５０００のものが好ましく、１５００〜８５００がより好ましい。
エネルギー線重合性化合物（Ｂ）は、アクリル系共重合体（Ａ）１００質量部に対して、通常５〜２００質量部配合されるが、Ｘ型と併用しない場合には、４０〜２００質量部が好ましく、７０〜１５０質量部がより好ましい。エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の含有量を上記の範囲とすることで、エネルギー線硬化前の粘着剤層の粘着力を適切に保ちつつ、エネルギー線による硬化で適切に粘着力を低下させることができる。
【００３７】
アクリル系粘着剤において、Ｘ−Ｙ型である場合のエネルギー線硬化型粘着剤組成物は、アクリル系重合体（Ａ）に加えてエネルギー線重合性化合物（Ｂ）を含有するとともに、アクリル系共重合体（Ａ）の少なくとも一部を側鎖に不飽和基を有するエネルギー線硬化型アクリル系共重合体とするものである。Ｘ−Ｙ型である場合、粘着剤層の破断強度及び破断伸度が良好となり、表面保護フィルムを剥離する際の被着体への糊残りが減少しやすくなる。
Ｘ−Ｙ型である場合に使用されるエネルギー線硬化型アクリル系共重合体は、上記したＸ型で使用されるものと同様のものが使用される。
【００３８】
また、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）も、上記したＹ型で使用されたものと同様のものが使用され、ウレタンアクリレート系オリゴマーが好ましいが、その際のポリイソシアナートとしては、イソホロンジイソシアナート、１，３−ビス−（イソシアナトメチル）−シクロヘキサン、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアナート等が用いられることがより好ましい。また、ウレタンアクリレート中のポリオールユニットを形成するポリオールとしては、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）、ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）、ポリテトラメチレングリコール、ポリカーボネートジオール等が使用されることが好ましく、これらのポリオールの数平均分子量は、３００〜２０００が好ましく、５００〜１０００が特に好ましい。
また、ポリオールは、粘着剤層の破断応力及び破断伸度をより良好にするために、２種類以上のポリオールを含んでいることがさらに好ましく、そのポリオールとしては、ＰＰＧとＰＥＧとを含んでいることが特に好ましく、ＰＰＧとＰＥＧのみからなることが最も好ましい。ＰＰＧとＰＥＧのモル比は、９：１〜１：９であることが好ましく、９：１〜１：４であることがより好ましく、４：１〜３：２であることがさらに好ましく、７．５：２．５〜６．５：３．５であることが最も好ましい。
さらに、Ｘ−Ｙ型におけるウレタンアクリレート系オリゴマーとしては、１分子中に（メタ）アクリロイル基を２つ有する２官能基のものが好ましい。２官能基のものを使用することで、剥離性能や粘着性を良好にしつつ、破断強度及び破断伸度を高いものにしやすくなる。Ｘ−Ｙ型においてエネルギー線重合性化合物（Ｂ）は、アクリル系共重合体（Ａ）１００質量部に対して、１〜５０質量部であることが好ましく、５〜３０質量部であることがより好ましい。
【００３９】
粘着剤層は、アクリル系共重合体（Ａ）等のメインポリマーが架橋された架橋構造を有していてもよい。架橋のためにエネルギー線硬化型粘着剤組成物に含有される架橋剤（Ｃ）としては、有機多価イソシアネート化合物、有機多価エポキシ化合物、有機多価イミン化合物等が挙げられ、これらの中では、有機多価イソシアネート化合物（イソシアネート系架橋剤）が好ましい。
【００４０】
有機多価イソシアネート化合物としては、芳香族多価イソシアネート化合物、脂肪族多価イソシアネート化合物、脂環族多価イソシアネート化合物およびこれらの有機多価イソシアネート化合物の三量体、ならびにこれら有機多価イソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマー等を挙げることができる。
【００４１】
有機多価イソシアネート化合物のさらに具体的な例としては、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４'−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−２，４'−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４'−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４'−ジイソシアネート、トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンの付加物などが挙げられる。
【００４２】
有機多価エポキシ化合物の具体的な例としては、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ'−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'−テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジアミン、エチレングリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンジグリシジルエーテル、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルアミンなどが挙げられる。
【００４３】
有機多価イミン化合物の具体的な例としては、Ｎ，Ｎ'−ジフェニルメタン−４，４'−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネートおよびＮ，Ｎ'−トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）トリエチレンメラミン等を挙げることができる。
【００４４】
架橋剤（Ｃ）の含有量は、アクリル系共重合体（Ａ）等のメインポリマー１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜２５質量部、より好ましくは０．１〜２０質量部、特に好ましくは０．５〜１０質量部の比率で用いられる。架橋剤（Ｃ）の含有量を上記上限以下とすると、粘着剤層が過度に架橋するのを防止し、適切な粘着力が得られやすくなる。また、架橋剤の使用量を上記下限値以上とすることで、電子部材や光学部材に粘着剤が残着することが防止される。
【００４５】
エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、光重合開始剤（Ｄ）を含有することが好ましい。
光重合開始剤としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光開始剤、アミンやキノン等の光増感剤などが挙げられ、具体的には、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン、２,４,６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイドなどが例示できる。光重合開始剤（Ｄ）を配合することで、硬化のためのエネルギー線の照射時間及び照射量を少なくすることができる。
光重合開始剤（Ｄ）の含有量は、特に限定されないが、アクリル系共重合体（Ａ）等のメインポリマー１００質量部に対して、好ましくは０．１〜１０質量部、より好ましくは１〜５質量部である。
【００４６】
また、表面保護フィルム１０の光透過率が５０％未満となるように、粘着剤層１２が着色されていてもよい。粘着剤層１２は着色されることにより、表面保護フィルム１０の視認性が向上するため、例えば人手により表面保護フィルム１０を後述する剥離シートから剥離しやすくなる。なお、表面保護フィルム１０の光透過率とは、波長６００ｎｍにおいて島津製作所製  分光光度計  ＵＶ−３６００により測定されたものである。上記光透過率は、好ましくは１０〜４０％程度である。
粘着剤層１２を着色するために、エネルギー線硬化型粘着剤組成物には、通常、染料、顔料が含有されており、中でも青色染料、青色顔料が含有されることが好ましい。
また、エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、劣化防止剤、帯電防止剤、難燃剤、シリコーン化合物、連鎖移動剤等の上記成分以外の成分が適宜含有されてもよい。
【００４７】
表面保護フィルム１０は、エネルギー線硬化前の粘着力（すなわち、未硬化部分１２Ｂの粘着力）が１０００〜３００００ｍＮ／２５ｍｍであることが好ましく、２０００〜２５０００ｍＮ／２５ｍであることがより好ましく、４０００〜２００００ｍＮ／２５ｍであることがさらに好ましい。エネルギー線硬化前の粘着力が１０００ｍＮ／２５ｍ以上であることで、表面保護フィルム１０の光学部材や電子部材に対する接着力が高くなり、その保護性能が良好になる。また、３００００ｍＮ／２５ｍｍ以下とすることで、エネルギー線硬化後の粘着力を所望の大きさにしやすくなる。エネルギー線硬化前の粘着力は、アルキル（メタ）アクリレートの種類および配合比、官能基含有モノマーの種類および配合比、架橋剤の使用量等により調整することが可能である。
【００４８】
また、表面保護フィルム１０は、エネルギー線硬化後の粘着力（すなわち、硬化部分１２Ａの粘着力）が１０〜３００ｍＮ／２５ｍｍであることが好ましく、１５〜２００ｍＮ／２５ｍｍであることがより好ましく、２０〜１００ｍＮ／２５ｍｍであることがさらに好ましい。エネルギー線硬化後の粘着力がこのような範囲となることで、硬化部分１２Ａの粘着剤が光学部材や電子部材に転着するのを防止する。また、表面保護フィルム１０全体にエネルギー線を照射して未硬化部分１２Ｂも硬化すると、フィルム全体の粘着力が低下するので、表面保護フィルム１０を容易に光学部材や電子部材から剥離することが可能になる。
エネルギー線硬化後の粘着力は、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の種類や量、アクリル系共重合体に導入される不飽和基の量により制御できる。
【００４９】
また、表面保護フィルム１０のエネルギー線硬化前の初期粘着力（すなわち、未硬化部分１２Ｂの初期粘着力）は、１５０００ｍＮ／２５ｍｍ未満であることが好ましく、１００００ｍＮ／２５ｍｍ未満であることがより好ましい。未硬化部分１２Ｂの初期粘着力をこのように比較的低い値とすることで、粘着力がさらに低い硬化部分１２Ａが設けられたことと相俟って、表面保護フィルムの貼り直しが容易となり、リワーク性が向上する。初期粘着力の下限値は、特に限定されないが、通常、５００ｍＮ／２５ｍｍ以上である。また、初期粘着力は、３０００〜９５００ｍＮ／２５ｍｍであることがさらに好ましい。
なお、初期粘着力は、アルキル（メタ）アクリレートの種類および配合比、官能基含有モノマーの種類および配合比、架橋剤の使用量等により調整することが可能である。
また、上記した粘着力及び初期粘着力の測定方法は、実施例に記載した方法に基づいて測定した値である。
粘着剤層の厚みは特に限定されず、好ましくは３〜５０μｍ、より好ましくは５〜３０μｍである。粘着剤層の厚みが上記範囲内にあることで、被着体に対する密着性を高めやすくなる。
【００５０】
粘着剤層１２を基材１１の上に形成する方法は、特に限定されないが、必要に応じ適当な溶剤で希釈したエネルギー線硬化型粘着剤組成物を、剥離シート上に所定の乾燥膜厚になるように塗布し、その後乾燥して粘着剤層を形成した後、その粘着剤層に基材を貼り合わせればよい。また、必要に応じ適当な溶剤で希釈したエネルギー線硬化型粘着剤組成物を、基材に直接塗布し、その後乾燥して粘着剤層を形成してもよい。
また、硬化部分１２Ａの形成方法は、特に限定されないが、例えば硬化部分１２Ａに一致した形状の開口部を有するマスクを介して、公知の照射装置からエネルギー線を粘着剤層１２に照射する方法が挙げられる。エネルギー線は、基材１１側から基材１１を介して、粘着剤層１２に照射してもよいし、基材１１の反対側から照射してもよい。基材１１の反対側から照射し、かつ、粘着剤層１２が後述する剥離シートで保護される場合には、エネルギー線は、剥離シートを介して粘着剤層に照射されることになる。
【００５１】
＜基材＞
基材１１の材質には特に限定はなく、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブチレンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニルフィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、フッ素樹脂フィルム等のフィルムが使用可能である。また、これらの架橋フィルム、積層フィルムであっても良い。
【００５２】
なお、基材１１は、使用するエネルギー線の波長に対して透過性を有することが好ましい。すなわち、エネルギー線として紫外線を用いる場合においては、基材１１は光透過性フィルムが使用されることが好ましい。ただし、硬化部分１２Ａを形成するためのエネルギー線照射を基材１１の反対側から行う場合や、表面保護フィルム１０を被着体に貼付した後、粘着剤層１２に対してエネルギー線硬化を行わない場合等には、基材１１は光透過性である必要はなく、着色が施されたフィルムを用いても良い。
また、エネルギー線として電子線を用いる場合においても、基材１１は光透過性である必要はなく、着色が施されたフィルムを用いても良い。
基材１１の厚さは、表面保護フィルム１０に要求される性能等に応じて調整され、好ましくは１０〜３００μｍであり、特に好ましくは３０〜１５０μｍである。
【００５３】
表面保護フィルム１０のフィルム面積は、１００ｍｍ2以下であることが好ましく、より好ましくは１０〜８０ｍｍ2程度である。表面保護フィルム１０は、光学部材及び電子部材に応じてサイズが小さくなるが、上述したようにフィルム全体をエネルギー線により硬化することで剥離性能が良好となるため、サイズが小さくなっても手作業によって被着から剥離しやすくなる。また、表面保護フィルムは、その形状は限定されないが、例えば、円形、正方形、矩形等に加工される。
また、表面保護フィルム１０のフィルム面積に対する硬化部分１２Ａの面積の比は、５／１０未満であることが好ましく、３／１０以下であることがより好ましく、１／１０以下であることがさらに好ましい。この面積比の下限値は、特に限定されないが、例えば１／１０００以上、好ましくは１／１００以上である。
【００５４】
表面保護フィルム１０の粘着剤層１２側は、剥離シートが貼付されて、剥離シートにより保護されていてもよい。剥離シートとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン等のフィルムの片面にシリコーン樹脂等の剥離剤で剥離処理を施したもの等が使用できるが、これらには限定されない。なお、表面保護フィルム１０は、表面保護フィルム１０よりも十分に大きいサイズの１枚の剥離シートの上に複数個設けられてもよい。
【００５５】
［光学部材又は電子部材］
本発明の表面保護フィルムによって保護される光学部材又は電子部材としては、１又は２以上のレンズとＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の撮像センサが筺体又はパッケージ内部に収納された撮像モジュール；複数のレンズがレンズ鏡筒に保持され、必要に応じて筺体又はパッケージ内に収納されたレンズユニット；ＬＥＤ等の発光素子を有する発光素子ユニット：バイブレーター等のモーターユニット；通信モジュール、センサーモジュール等が挙げられる。これら光学部材や電子部材は、基板に実装されて使用される部材であることが好ましい。
【００５６】
なお、光学部材とは、光を受光若しくは発光し、または光を伝送する光学部品を備えるものをいい、上記のうち撮像モジュール、レンズユニット、発光素子ユニット、光信号を送信又は受信する通信モジュール、光センサーモジュール等が光学部材の具体例として挙げられる。また、電子部材とは、通常、電気回路の少なくとも一部を構成し、電気信号を送信又は受信する電子部品、電気信号を処理する電子部品、電気信号や電力により作動する電子部品等を備えるものが挙げられ、上記のうち撮像モジュール、発光素子ユニット、バイブレーター等のモーターユニット、電気信号を送信又は受信する通信モジュール、各種センサーモジュール等が電子部材の具体例として挙げられる。なお、光信号を送信又は受信する通信モジュールや光センサーモジュール、撮像モジュール及び発光素子ユニット等は、通常、電子部材であるとともに、光学部材でもある部材である。
また、光学部材や電子部材は、例えば上記電子部品や光学部品がパッケージや筐体内部に収納され、あるいは支持部材に支持されたものであることが好ましい。また、電子部品や光学部品の一部が表面に露出させたものであることが好ましく、表面保護フィルムは例えば、その露出した部品を保護するために使用される。
【００５７】
［表面保護フィルムの使用方法］
本発明の表面保護フィルム１０は、光学部材又は電子部材の一面に貼付してその表面を保護するために使用されるものである。表面保護フィルム１０は、上記したように、硬化部分１２Ａが設けられるものであるが、硬化部分１２Ａは、光学部材又は電子部材の特定の部位に位置合わさせされるようにして、光学部材又は電子部材の一面に貼付されることが好ましい。これにより、特定の部位に糊移りが生じるのを防止しつつ、光学部材又は電子部材の特定の部位を適切に保護することが可能になる。
【００５８】
表面保護フィルムが貼付された光学部材又は電子部材（以下、単に表面保護フィルム付き部材ともいう）は、加工され、他の部材に取り付けられ、検査され、又は搬送等されるものであるが、表面保護フィルムは、これらの工程において光学部材又は電子部材の表面を保護する。また、表面保護フィルムは、これらの工程が終わり、表面保護の必要がなくなった時点で、光学部材又は電子部材から剥離されるものである。このとき、表面保護フィルムは、エネルギー線が照射されたうえで、光学部材又は電子部材から剥離されることが好ましい。これにより、硬化部分に加えて未硬化部分の粘着力も低下させることができるので、剥離性がより一層向上する。
【００５９】
表面保護フィルム付き部材は、上記した加工、取り付け、検査、又は搬送等の工程において加熱されてもよい。その際の加熱温度は特に限定されないが、６０〜２００℃程度、好ましくは７０〜１５０℃程度である。粘着剤層は、加熱されることにより粘着力が高くなることがあるが、本発明の表面保護フィルムの粘着剤層は、加熱により粘着力が高くなっても、その後、エネルギー線を照射することで粘着力を低下させることが可能であるため、表面保護フィルムを剥離する際の剥離不良等が起こりにくくなる。
【００６０】
表面保護フィルムが貼付された光学部材又は電子部材（表面保護フィルム付き部材）は、例えば接着剤により基板等の他の部材に取り付けられることが好ましい。この際、接着剤は熱硬化性のものが使用され、その接着剤を硬化させる工程において、表面保護フィルム付き部材は、上記したように通常６０〜２００℃以上、好ましくは７０〜１５０℃程度で加熱される。その後、表面保護が不要になると、表面保護フィルムにエネルギー線が照射され粘着力が低下した後に、表面保護フィルムが光学部材又は電子部材から剥離される。
【００６１】
また、表面保護フィルムは、上記した光学部材又は電子部材の中では、撮像モジュール用の表面保護フィルムとして使用されることが特に好ましい。その使用方法の一例を以下に図３を用いて説明する。
図３に示すように、撮像モジュール２０は、通常、その一面２０Ａに外部からの光を受光し、その光をモジュール内部のレンズを介して撮像素子に導くための受光部２１が設けられる。受光部２１は、撮像モジュール２０の一面２０Ａの一部（例えば、中央）に設けられ、ガラスや透明樹脂からなる。一方、表面保護フィルム１０は、撮像モジュールの受光部２１に対応する部分（例えば、フィルム１０の中央部）がエネルギー線で硬化させられ、硬化部分１２Ａとなり、その他の部分が未硬化部分１２Ｂとなる。なお、図３は、硬化部分１２は、受光部２１の形状に合わせて円形となる例を示すが、円形に限定されない。
【００６２】
表面保護フィルム１０は、硬化部分１２Ａが受光部２１に位置合わせさせられたうえで、撮像モジュール２０の一面２０Ａに貼付される。このとき、表面保護フィルム１０の未硬化部分１２Ｂは、一面２０Ａにおける受光部２１の外周（筺体又はパッケージの表面）に、高い粘着力で接着する。そのため、撮像モジュール２０の受光部２１を適切に保護することが可能になる。また、受光部２１には、粘着力が弱い硬化部分１２Ａが接着するので、表面保護フィルム１０の粘着剤が転着しにくく、受光部２１の汚染が防止される。ただし、硬化部分１２Ａは、受光部２１に接着せず、受光部２１に接触のみしておいてもよい。
【００６３】
なお、撮像モジュールに対して上記各種工程を実施した後、表面保護の必要性がなくなれば、表面保護フィルム１０を、撮像モジュール２０から剥離するが、この際、表面保護フィルム１０は、上記したようにエネルギー線が照射され、その後、撮像モジュール２０から剥離されることが好ましい。また、表面保護フィルム１０が貼付された撮像モジュール２０は、上記したように、加熱されて基板等の他の部材に取り付けられることが好ましく、その後、エネルギー線が照射され、表面保護フィルムが剥離されることが好ましい。
【００６４】
勿論、光学部材又は電子部材が、撮像モジュール以外の場合でも、表面保護フィルムは同様に使用されてもよい。例えば、光学部材には、表面保護フィルムが貼付される一面に、通常、光路の一部を形成する、ガラス、透明樹脂等からなる光透過部が設けられる。光透過部は、上記した撮像モジュールでは、光を受光するための受光部であったが、例えば発光素子では光を出射するための出射部となるものである。表面保護フィルムは、例えば、その光透過部に糊残りが生じにくくするために、光透過部に対応する位置がエネルギー線で硬化させられており、表面保護フィルム１０は、硬化部分１２Ａが光透過部に位置合わせさせられたうえで光学部材に貼付される。これにより、光透過部への粘着剤による汚染が防止されつつ、光学部材の表面が適切に保護される。
【実施例】
【００６５】
以下、実施例に基づき本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって制限されるものではない。
【００６６】
本発明における測定方法及び評価方法は以下のとおりである。
［重量平均分子量（Ｍｗ）］
ゲル浸透クロマトグラフ装置を用いて、下記の条件下で測定し、標準ポリスチレン換算にて測定した値を用いた。
（測定条件）
測定装置：製品名「ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ」、東ソー株式会社製）
カラム：製品名「ＴＳＫＧｅｌ ＳｕｐｅｒＨＺＭ-Ｍ」、東ソー株式会社製）
展開溶媒：テトラヒドロフラン
カラム温度：４０℃
流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ
［粘着力］
抜き加工前の表面保護フィルムを２５ｍｍの幅に裁断して試料とし、２３℃、５０％相対湿度の環境下で、２ｋｇローラで被着体であるシリコンウェハに貼付した。２３℃５０％相対湿度の環境下に２０分間静置した後、引張速度３００ｍｍ／分、１８０°で剥離した際の粘着力を測定し、エネルギー線硬化前の粘着力とした。また、２０分間静置後のシリコンウェハに貼付された試料に、紫外線照射装置（リンテック株式会社製 ＲＡＤ−２０００ｍ／１２）を用い、窒素雰囲気下にて紫外線を照射した（照度２３０ｍＷ／ｃｍ2、光量１９０ｍＪ／ｃｍ2）。その後、２３℃、５０％相対湿度の環境下で引張速度３００ｍｍ／分、１８０°で剥離した際の粘着力を測定し、エネルギー線硬化後の粘着力とした。
［初期粘着力］
抜き加工前の表面保護フィルムを２５ｍｍの幅に裁断して試料とし、２３℃、５０％相対湿度の環境下で、２ｋｇローラで被着体であるシリコンウェハに貼付した。その貼付直後（１分以内）に２３℃、５０％相対湿度の環境下で引張速度３００ｍｍ／分、１８０°で剥離した際の粘着力を測定し、その粘着力を初期粘着力とした。
【００６７】
［評価方法］
まず、図３に示すように、モジュールの一面２０Ａに受光部２１が設けられた撮像モジュール２０を用意した。各実施例で得られた表面保護フィルム１０を、硬化部分がある場合には硬化部分１２Ａの位置が受光部２１の位置に合うようにして、撮像モジュール２０の一面２０Ａに貼付し、以下の評価基準で評価した。
＜リワーク性＞
Ａ：表面保護フィルムを撮像モジュールに貼付した後でも貼り直しが容易で、リワーク性が良好であった。
Ｂ：表面保護フィルムを撮像モジュールに一旦貼付すると貼り直しが難しく、リワーク性が不十分であった。
＜保護性＞
Ａ：表面保護フィルムの撮像モジュールに対する密着性が良好であり、保護性に優れていた。
Ｂ：表面保護フィルムの撮像モジュールに対する密着性が低く、表面保護フィルムが不意に剥がれるおそれがあった。
＜剥離性＞
Ａ：撮像モジュールに貼付した表面保護フィルムを、紫外線を照射した後、撮像モジュールから剥離すると、容易に剥離することができ、また、目視観察すると、撮像モジュールに糊残りが見られなかった。
Ｂ：撮像モジュールに貼付した表面保護フィルムを、紫外線を照射した後、撮像モジュールから剥離すると、剥離抵抗が高く手作業での剥離に時間を要し、また、目視観察すると、受光部に糊残りが見られた。
【００６８】
［実施例１］
ｎ−ブチルアクリレート９０質量部と、アクリル酸１０質量部を酢酸エチル溶媒中で重合して重量平均分子量５５万のアクリル系共重合体を得た。この酢酸エチルで希釈されたアクリル系共重合体１００質量部（固形分換算）に、重量平均分子量２３００のペンタエリスリトール系の５〜９官能ウレタンアクリレートオリゴマー１２０質量部と、光重合開始剤としてのイルガキュア１８４（ＢＡＳＦ社製）２．０質量部と、架橋剤としての有機多価イソシアネート化合物（製品名「ＢＨＳ８５１５」、トーヨーケム株式会社製）１７質量部とを混合して、エネルギー線硬化型粘着剤組成物（Ｙ型）の酢酸エチル希釈液を得た。この希釈液を、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる基材に、乾燥後の厚さが２０μｍとなるように塗布して、その後、１００℃で１分間加熱乾燥して、基材の上に粘着剤層を形成して、表面保護フィルムを得た。
表面保護フィルムの粘着剤層にさらに剥離シート重ね合わせた後、表面保護フィルムを直径５ｍｍ（面積：１９．６ｍｍ2）のものに抜き加工した。この表面保護フィルムの上に、直径１ｍｍの穴の開いた鉄板マスクを配置するとともに、紫外線照射装置（リンテック株式会社製 ＲＡＤ−２０００ｍ／１２）を用いて、窒素雰囲気下、表面保護フィルムにマスクを介して紫外線を照射し（照度２３０ｍＷ／ｃｍ2、光量１９０ｍＪ／ｃｍ2）、表面保護フィルムの中心に直径１ｍｍ（面積：０．７９ｍｍ2、フィルム面積に対する面積比４／１００）の円形の硬化部分を形成した。
【００６９】
［実施例２］
２−エチルヘキシルアクリレート８０質量部及び２−ヒドロキシエチルアクリレート２０質量部を酢酸エチル溶媒中で重合して重量平均分子量４７万のアクリル系共重合体を得て、さらにこのアクリル系共重合体１００質量部に、不飽和基含有化合物であるメタクリロイルオキシエチルイソシアナート（ＭＯＩ）を２１質量部（２−ヒドロキシエチルアクリレート１００当量に対して８０当量）反応させてエネルギー線硬化型アクリル系共重合体を得た。次に、この酢酸エチルで希釈されたエネルギー線硬化型アクリル系共重合体１００質量部（固形分換算）に、光重合開始剤としてのイルガキュア１８４（ＢＡＳＦ社製）２．０質量部と、架橋剤としての有機多価イソシアネート化合物（製品名「ＢＨＳ８５１５」、トーヨーケム株式会社製）１質量部を混合し、実施例１と同様に希釈して、エネルギー線硬化型粘着剤組成物（Ｘ型）の希釈液を得た。その後、実施例１と同様に実施した。
【００７０】
［実施例３］
ｎ−ブチルアクリレート５２質量部と、メチルメタクリレート２０質量部と、２−ヒドロキシエチルアクリレート２８質量部とを酢酸エチル溶媒中で重合して重量平均分子量５０万のアクリル系共重合体を得て、さらに、アクリル系共重合体１００質量部に、不飽和基含有化合物であるメタクリロイルオキシエチルイソシアナート（ＭＯＩ）を３３．７質量部（２−ヒドロキシエチルアクリレート１００当量に対して９０当量）反応させて、エネルギー線硬化型アクリル系共重合体の酢酸エチル希釈液を得た。次に、この酢酸エチルで希釈されたエネルギー線硬化型アクリル系共重合体１００質量部（固形分換算）に、重量平均分子量５５００の２官能ウレタンアクリレート系オリゴマー１０質量部と、光重合開始剤としてのイルガキュア１８４（ＢＡＳＦ社製）３．３質量部と、架橋剤としての有機多価イソシアネート化合物（製品名「ＢＨＳ８５１５」、トーヨーケム株式会社）０．５質量部を混合するとともに、実施例１と同様に希釈して、エネルギー線硬化型粘着剤組成物（Ｘ−Ｙ型）の希釈液を得た。その後、実施例１と同様に実施した。
なお、実施例３において、２官能ウレタンアクリレート系オリゴマーとしては、イソホロンジイソシアナート３質量部、ポリプロピレングリコール１．４質量部、及びポリエチレングリコール０．６質量部を重合して得たものに、さらに２−ヒドロキシプロピルアクリレートを２質量部反応させたものを使用した。
【００７１】
［比較例１］
抜き加工後に、表面保護フィルムに紫外線を照射しなかった点を除いて、実施例１と同様に実施した。なお、比較例１では、紫外線照射を行わなかったため、硬化部分は形成されなかった。
【００７２】
［比較例２］
抜き加工後に、表面保護フィルムに紫外線を照射しなかった点を除いて、実施例２と同様に実施した。なお、比較例２では、の紫外線照射を行わなかったため、硬化部分は形成されなかった。
【００７３】
以上の実施例１〜３、比較例１、２の表面保護フィルムを、上記評価方法に従って評価した。その結果を表１に示す。
【表１】
0006613516.tif 000003
【００７４】
以上の実施例１〜３における表面保護フィルムは、表面保護フィルムの硬化部分が撮像モジュールの受光部に位置合わせさせられたうえで、撮像モジュールに貼付されたため、受光部への糊移りが生じなかった。また、表面保護フィルムが、受光部周囲の撮像モジュール表面に、粘着力が比較的高い未硬化部分１２Ｂにより接着されていたため、表面保護フィルムの保護性能は良好となった。
それに対して、比較例１，２では、粘着力及び初期粘着力が実施例１、２と同等であったが、硬化部分を形成しなかったため、受光部に糊残りがあり、剥離性を良好にすることが難しかった。
【符号の説明】
【００７５】
１０  表面保護フィルム
１１  基材
１２  粘着剤層
１２Ａ  硬化部分
１２Ｂ  未硬化部分
２０  撮像モジュール
２１  受光部
【図１】
0006613516.tif 000004
【図２】
0006613516.tif 000005
【図３】
0006613516.tif 000006