(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面および裏面を有するセラミック基板本体と、
上記セラミック基板本体の表面側に形成された銅からなる複数の素子搭載用パッドと、
上記セラミック基板本体の裏面側に形成された銅からなる複数の接続端子と、
上記複数の素子搭載用パッドと複数の接続端子との間を個別に接続し、且つ銅からなる複数のビア導体と、を備えた配線基板であって、
上記セラミック基板本体の表面または裏面と垂直な方向に沿った断面視において、前記セラミック基板本体の表面または裏面と平行な方向に沿った上記素子搭載用パッドの幅は、前記セラミック基板本体の表面または裏面と平行な方向に沿った上記ビア導体の幅よりも大きく、
上記素子搭載用パッドの底部側は、上記セラミック基板本体の表面に開口する複数の表面側凹部ごとに個別に埋設され、
上記素子搭載用パッドの表面は、上記セラミック基板本体の表面よりも外方に突出し、且つ該表面の少なくとも一部は、平面視で上記表面側凹部よりも外周側に位置していると共に、
上記表面側凹部の底面と上記接続端子との間に上記ビア導体が形成され、
上記素子搭載用パッド、上記接続端子、および両者の間を接続する上記ビア導体は、一体の銅メッキ層である、
ことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記セラミック基板本体の表面または裏面と垂直な方向に沿った断面視において、上記セラミック基板本体の表面または裏面と平行な方向に沿った前記接続端子の幅は、上記セラミック基板本体の表面または裏面と平行な方向に沿った前記ビア導体の幅よりも大きく、
上記接続端子の底部側は、上記セラミック基板本体の裏面に開口する複数の裏面側凹部ごとに個別に埋設され、
上記接続端子の表面は、上記セラミック基板本体の裏面よりも外方に突出し、且つ該表面の少なくとも一部は、平面視で上記裏面側凹部よりも外周側に位置していると共に、
上記裏面側凹部の底面と前記表面側凹部の底面との間に前記ビア導体が形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記複数の素子搭載用パッドは、相互に離間しており、前記複数の接続端子も、相互に離間している、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記表面側凹部の底面と前記素子搭載用パッドとの間、および、前記裏面側凹部の底面と前記接続端子との間には、メタライズ層とニッケル層とが配設されている、
ことを特徴とする請求項２に記載の配線基板。
【請求項５】
前記表面側凹部の底面は、平面視で該表面側凹部の開口部よりも広く、前記裏面側凹部の底面は、平面視で該裏面側凹部の開口部よりも広い、
ことを特徴とする請求項２に記載の配線基板。
【請求項６】
表面および裏面を有するセラミック基板本体と、
上記セラミック基板本体の表面側に形成された銅からなる複数の素子搭載用パッドと、
上記セラミック基板本体の裏面側に形成された銅からなる複数の接続端子と、
上記複数の素子搭載用パッドと複数の接続端子との間を個別に接続し、且つ銅からなる複数のビア導体と、を備えた配線基板であって、
上記セラミック基板本体の表面または裏面と垂直な方向に沿った断面視において、前記セラミック基板本体の表面または裏面と平行な方向に沿った上記素子搭載用パッドの幅は、前記セラミック基板本体の表面または裏面と平行な方向に沿った上記ビア導体の幅よりも大きく、
上記素子搭載用パッドの底部側は、上記セラミック基板本体の表面に開口する複数の表面側凹部ごとに個別に埋設され、
上記素子搭載用パッドの表面は、上記セラミック基板本体の表面よりも外方に突出し、且つ該表面の少なくとも一部は、平面視で上記表面側凹部よりも外周側に位置していると共に、
上記表面側凹部の底面と上記接続端子との間に上記ビア導体が形成され、
上記セラミック基板本体の表面または裏面と垂直な方向に沿った断面視において、上記セラミック基板本体の表面または裏面と平行な方向に沿った上記接続端子の幅は、上記セラミック基板本体の表面または裏面と平行な方向に沿った上記ビア導体の幅よりも大きく、
上記接続端子の底部側は、上記セラミック基板本体の裏面に開口する複数の裏面側凹部ごとに個別に埋設され、
上記接続端子の表面は、上記セラミック基板本体の裏面よりも外方に突出し、且つ該表面の少なくとも一部は、平面視で上記裏面側凹部よりも外周側に位置していると共に、
上記裏面側凹部の底面と前記表面側凹部の底面との間に前記ビア導体が形成され、
上記表面側凹部の底面と上記素子搭載用パッドとの間、および、上記裏面側凹部の底面と上記接続端子との間には、メタライズ層とニッケル層とが配設されている、
ことを特徴とする配線基板。
【請求項７】
表面および裏面を有するセラミック基板本体と、
上記セラミック基板本体の表面側に形成された銅からなる複数の素子搭載用パッドと、
上記セラミック基板本体の裏面側に形成された銅からなる複数の接続端子と、
上記複数の素子搭載用パッドと複数の接続端子との間を個別に接続し、且つ銅からなる複数のビア導体と、を備えた配線基板であって、
上記セラミック基板本体の表面または裏面と垂直な方向に沿った断面視において、前記セラミック基板本体の表面または裏面と平行な方向に沿った上記素子搭載用パッドの幅は、前記セラミック基板本体の表面または裏面と平行な方向に沿った上記ビア導体の幅よりも大きく、
上記素子搭載用パッドの底部側は、上記セラミック基板本体の表面に開口する複数の表面側凹部ごとに個別に埋設され、
上記素子搭載用パッドの表面は、上記セラミック基板本体の表面よりも外方に突出し、且つ該表面の少なくとも一部は、平面視で上記表面側凹部よりも外周側に位置していると共に、
上記表面側凹部の底面と上記接続端子との間に上記ビア導体が形成され、
上記セラミック基板本体の表面または裏面と垂直な方向に沿った断面視において、上記セラミック基板本体の表面または裏面と平行な方向に沿った上記接続端子の幅は、上記セラミック基板本体の表面または裏面と平行な方向に沿った上記ビア導体の幅よりも大きく、
上記接続端子の底部側は、上記セラミック基板本体の裏面に開口する複数の裏面側凹部ごとに個別に埋設され、
上記接続端子の表面は、上記セラミック基板本体の裏面よりも外方に突出し、且つ該表面の少なくとも一部は、平面視で上記裏面側凹部よりも外周側に位置していると共に、
上記裏面側凹部の底面と前記表面側凹部の底面との間に前記ビア導体が形成され、
上記表面側凹部の底面は、平面視で該表面側凹部の開口部よりも広く、上記裏面側凹部の底面は、平面視で該裏面側凹部の開口部よりも広い、
ことを特徴とする配線基板。
【請求項８】
表面および裏面を有するセラミック基板本体と、該セラミック基板本体の表面側に形成された銅からなる複数の素子搭載用パッドと、前記セラミック基板本体の裏面側に形成された銅からなる複数の接続端子と、上記複数の素子搭載用パッドと複数の接続端子とを個別に接続し、且つ銅からなる複数のビア導体と、を備えた配線基板の製造方法であって、
複数のグリーンシートのうち、少なくとも１つのグリーンシートに複数のビアホールを形成し、少なくとも２つのグリーンシートごとに前記ビアホールよりも大きな複数の貫通孔を形成するグリーンシート打ち抜き工程と、
上記ビアホールが形成されたグリーンシートの両面に、上記貫通孔が形成された上記グリーンシートを個別に積層し且つ圧着して、グリーンシート積層体を形成する積層体形成工程と、
上記グリーンシート積層体を焼成して、表面および裏面に上記貫通孔に対応する複数の表面側凹部および複数の裏面側凹部と、該表面側凹部と裏面側凹部との間を接続するビアホールとを有するセラミック基板本体とする焼成工程と、
上記複数の表面側凹部ごとの内部、上記複数の裏面側凹部ごとの内部、および上記ビアホールの内部ごとに対し、一体の銅層を形成する銅層形成工程と、を備えている、
ことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記グリーンシート打ち抜き工程の後で且つ前記積層体形成工程の前に、前記ビアホールが形成されたグリーンシートの表面および裏面の少なくとも一方であり、且つ少なくとも前記表面側凹部の底面および前記裏面側凹部の底面となる位置と、前記ビアホールの内面とに対し、追ってメタライズ層となる導電性ペーストを塗布する塗布工程を備えている、
ことを特徴とする請求項８に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記焼成工程の後で且つ前記銅層形成工程の前に、該焼成工程によって前記セラミック基板本体と共に得られた前記メタライズ層の表面に対し、ニッケル層を形成するニッケル層形成工程を備えている、
ことを特徴とする請求項９に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１１】
前記銅層形成工程は、前記表面側凹部の内部、前記裏面側凹部の内部、および前記ビアホールの内部において、相互に一体の銅メッキ層を形成する、
ことを特徴とする請求項８乃至１０の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック基板本体の表面上に比較的発熱量の大きな電子部品を搭載するための配線基板、およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、搭載すべき発光ダイオード（以下、ＬＥＤと称する）が発する熱を効果的に放熱するため、絶縁層において、該絶縁層の表面に一対の表面導体が露出し、且つ電気的に独立した金属基体を上記絶縁層の裏面に露出するように埋設すると共に、上記表面導体の厚みと、該表面導体と上記金属基体との間を絶縁する上記絶縁層の厚みと、が所定の関係を満たすようにした発光ダイオード用基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
また、放熱性を高め且つ絶縁基体におけるクラック等の発生を抑制するため、前記絶縁基体における一方の主面側に、搭載すべき半導体素子の電極に個別に接続される一対の板状体の接続電極をそれらの表面が一方の主面に面一に露出するように埋設し、且つ上記絶縁基体内で対向する一対の接続電極における一対の側面同士の間隔を、上記絶縁基体の一方の主面側よりも他方の主面側の方が大きくしてなる半導体素子搭載用基板が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００３】
更に、搭載すべき発光素子からの熱を効率的に放熱させるため、高温同時焼成セラミックからなる絶縁基体において、発光素子が搭載される表面とこれに対向する裏面との間を貫通する貫通孔を形成し、かかる貫通孔の内壁面に沿って、Ｗ等とからなるメタライズ膜と銅メッキ皮膜との２層からなるサーマルビアを形成した発光素子収納用パッケージが提案されている（例えば、特許文献３参照）。
しかしながら、以上のような３つ（特許文献１〜３）の従来の技術では、高輝度ＬＥＤやパワー半導体などのパワーデバイスを搭載した場合、これらのチップ自体からの大きな発熱により、発光量が低下したり、外部と封止するための封止材が劣化すると共に、発生した多くの熱を効率良く放熱し難いため、上記チップの過度な昇温を抑制できない、という問題があった。更に、特許文献１の前記発光ダイオード用基板では、複雑な構造となり且つ煩雑な製造工程を要する、という問題もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開２０１４／０７３０３９号公報（図１，４）
【特許文献２】特開２０１５−５０２５９号公報（第１〜１１頁、図１〜３）
【特許文献３】特開２００９−２６０１７９号公報（第１〜８頁、図１,２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、例えば、高輝度ＬＥＤやパワー半導体などの発熱量の大きな素子を搭載しても、かかる素子の熱を効率良く外部に放熱して、該素子ごとの本来の性能を確保し得ると共に、前記素子を精度良く確実に搭載でき、且つ物理的強度の高いセラミック基板本体を有する配線基板、およびその製造方法を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、比較的発熱量の大きい素子を搭載するための素子搭載用パッドおよびマザーボードと電気的に接続するための接続端子を、セラミック基板本体の表面または裏面に、表面が外側に突出し且つ外周に拡がるようにして埋設し、上記パッドと上記接続端子との間をビア導体によって導通する、ことに着想して成されたものである。
【０００７】
即ち、本発明の配線基板（請求項１）は、表面および裏面を有するセラミック基板本体と、該セラミック基板本体の表面側に形成された銅からなる複数の素子搭載用パッドと、上記セラミック基板本体の裏面側に形成された銅からなる複数の接続端子と、上記複数の素子搭載用パッドと複数の接続端子との間を個別に接続し、且つ銅からなる複数のビア導体と、を備えた配線基板であって、上記セラミック基板本体の表面または裏面と垂直な方向に沿った断面視において、前記セラミック基板本体の表面または裏面と平行な方向に沿った上記素子搭載用パッドの幅は、前記セラミック基板本体の表面または裏面と平行な方向に沿った上記ビア導体の幅よりも大きく、上記素子搭載用パッドの底部側は、上記セラミック基板本体の表面に開口する複数の表面側凹部ごとに個別に埋設され、上記素子搭載用パッドの表面は、上記セラミック基板本体の表面よりも外方に突出し、且つ該表面の少なくとも一部は、平面視で上記表面側凹部よりも外周側に位置していると共に、該表面側凹部の底面と上記接続端子との間に上記ビア導体が形成され、上記素子搭載用パッド、上記接続端子、および両者の間を接続する上記ビア導体は、一体の銅メッキ層である、ことを特徴とする。
【０００８】
これによれば、以下の効果（１）〜（４）を奏することが可能である。
（１）前記セラミック基板本体の表面側に形成された複数の素子搭載用パッドは、前記断面視において前記ビア導体よりも幅が大きく、且つ上記基板本体の表面よりも外方に突出し且つ少なくとも一部が前記表面側凹部よりも上記セラミック基板本体の外周側に位置している。その結果、該外周側に位置する素子搭載用パッドの一部が、追って搭載される発熱量の大きな高輝度ＬＥＤの中央付近にまで延在するため、前記高輝度ＬＥＤなどの素子が発する熱を容易且つ迅速に吸収することができる。
（２）上記効果（１）によって、前記素子から発生した熱は、素子搭載用パッド、ビア導体、および接続端子を介して、セラミック基板本体の裏面側あるいはセラミック基板本体の内部に対し、効果的に放熱することが可能となる。
（３）上記効果（１）により、搭載される素子本来の性能を確実に保証できる。
（４）前記素子搭載用パッドの底部側は、セラミック基板本体の表面に形成された表面側凹部に埋設されているので、外部から各種の物理的な力を受けても、当該素子搭載用パッドの変形や脱落などの事態を容易に防ぐことが可能である。
更に、前記素子搭載用パッド、前記接続端子、および両者の間を接続する前記ビア導体が、一体の銅メッキ層（銅層）により形成されているので、前記各効果に加えて、以下のような効果（７），（８）を奏することも可能となる。
（７）前記素子搭載用パッドと前記ビア導体との間、および、前記接続端子と該ビア導体との間に未接続部分や空洞がないので、前記素子から熱を効果的にセラミック基板本体の裏面側に伝達できる。
（８）上記素子搭載用パッド、接続端子、およびビア導体の３者間における電気的導通がスムーズに行われる。
尚、前記素子搭載用パッドおよび前記接続端子の銅メッキ層の厚みは、何れも３０μｍ以上である。
【０００９】
尚、前記セラミック基板本体を構成するセラミックは、アルミナ、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、ムライトなどを主成分とする高温焼成セラミックである。
また、前記素子搭載用パッド、接続端子、およびビア導体は、銅からなる。
更に、前記ビア導体が貫通するセラミック基板本体のセラミック層の厚みは、少なくとも５０μｍ以上であり、上限の厚みは、おおよそ３００μｍ程度である。上記セラミック基板本体のセラミック層の厚みが５０μｍ未満になると、かかる基板本体が薄くなり過ぎるので、該基板本体の強度を確保することが困難となる。一方、上記セラミック基板本体のセラミック層の厚みが３００μｍを超えると、かかる基板本体が厚くなり過ぎて、該基板本体に熱がこもるため、効果的な放熱が困難となる。これらのため、上記厚みの範囲が推奨される。
また、前記ビア導体の断面は、円形、長円形状、楕円形状、四角形以上の正多角形あるいは変形多角形を呈する。
更に、前記素子搭載用パッド、接続端子、および両者の間を接続するビア導体の組は、少なくとも２組以上配置され、３組あるいは４組以上配置しても良い。
また、前記複数組の素子搭載用パッド、接続端子、および両者の間を接続するビア導体は、追って搭載する素子からの熱を放熱し且つ該素子と接続端子との間を通電可能とするが、このうち少なくとも１組は、上記熱の放熱のみに用いる受熱用パッド、サーマルビア、および放熱部材を構成するものであっても良い。
更に、前記素子搭載用パッドは、前記基板本体の表面から約１０〜数１０μｍ程度の厚みで外方に突出している。
また、前記表面側凹部は、平面視で矩形（正方形または長方形）状、円形、長円形状、楕円形状、五角形以上の正多角形あるいは変形多角形を呈する。
更に、前記表面側凹部の深さは、約３０〜１００μｍ程度である。
加えて、前記複数の素子搭載用パッドの上方に追って搭載される素子は、比較的発熱量が大きな高輝度ＬＥＤやパワー半導体などであるが、これら限られない。
【００１０】
また、本発明には、前記セラミック基板本体の表面または裏面と垂直な方向に沿った断面視において、上記セラミック基板本体の表面または裏面と平行な方向に沿った前記接続端子の幅は、上記セラミック基板本体の表面または裏面と平行な方向に沿った前記ビア導体の幅よりも大きく、上記接続端子の底部側は、上記セラミック基板本体の裏面に開口する複数の裏面側凹部ごとに個別に埋設され、上記接続端子の表面は、上記セラミック基板本体の裏面よりも外方に突出し、且つ該表面の少なくとも一部は、平面視で上記裏面側凹部よりも外周側に位置していると共に、該裏面側凹部の底面と前記表面側凹部の底面との間に前記ビア導体が形成されている、配線基板（請求項２）も含まれる。
これによれば、更に以下の効果（５），（６）を奏することが可能である。
（５）前記セラミック基板本体の裏面側に形成された複数の接続端子は、前記断面視において前記ビア導体よりも幅が大きく、且つ上記基板本体の裏面よりも外方に突出し且つ少なくとも一部が裏面側凹部よりも外周側に位置しているので、本配線基板を実装するマザーボード側の電極に対して、比較的広い面積を介して確実に導通することができる。また、上記接続端子の一部がセラミック基板本体の外周側に位置することで、追って搭載される発熱量の大きな高輝度ＬＥＤなどの素子から発生する熱を放熱する面積をより一層大きくできるため、前記素子からの熱の放熱を容易且つ速に行うことも可能となる。
（６）接続端子の底部側は、セラミック基板本体の裏面に形成された裏面側凹部に埋設されているので、外部から各種の物理的な力を受けても、当該接続端子の変形や脱落などの事態を容易に防ぐことが可能である。
尚、前記接続端子は、前記基板本体の裏面から約１０〜数１０μｍの厚みで外側に突出している。
また、前記裏面側凹部も、平面視で矩形（正方形または長方形）状、円形、長円形状、楕円形状、五角形以上の正多角形あるいは変形多角形を呈する。
【００１１】
更に、本発明には、前記複数の素子搭載用パッドは、相互に離間しており、前記複数の接続端子も、相互に離間している、配線基板（請求項３）も含まれる。
これによれば、前記各効果に加えて、搭載される素子との電気的導通、および本配線基板が実装されるマザーボードとの電気的導通を、短絡などの不具合を生じることなく、確実に取ることができる（効果（９））。
尚、前記セラミック基板本体の表面側において互いに隣接して形成される素子搭載用パッド同士の隙間と、裏面側に隣接して形成される接続端子同士の隙間は、何れも２００μｍ未満（例えば、１５０μｍ）である。
また、本発明には、前記表面側凹部の底面と前記素子搭載用パッドとの間、および、前記裏面側凹部の底面と前記接続端子との間には、メタライズ層とニッケル層とが配設されている、配線基板（請求項４）も含まれる。
これによれば、セラミックからなる表面側凹部および裏面側凹部の底面に予めメタライズ層およびニッケル層が形成されているので、該ニッケル層による良好な導電性によって、銅からなる前記素子搭載用パッドと接続端子とを後述する電解銅メッキにより、単一の銅メッキ層にして形成できる（効果（１０））。
尚、前記メタライズ層は、タングステン（Ｗ）あるいはモリブデン（Ｍｏ）、これらの何れか一方をベースとする合金からなる。
加えて、本発明には、前記表面側凹部の底面は、平面視で該表面側凹部の開口部よりも広く、前記裏面側凹部の底面は、平面視で該裏面側凹部の開口部よりも広い、配線基板（請求項５）も含まれる。
これによれば、表面側凹部および裏面側凹部の底面が、それぞれの開口部よりも広い底広形状であるため、前記効果（４）を一層確実に奏することができる。
【００１２】
また、本発明の別の局面による配線基板（請求項６）は、表面および裏面を有するセラミック基板本体と、該セラミック基板本体の表面側に形成された銅からなる複数の素子搭載用パッドと、上記セラミック基板本体の裏面側に形成された銅からなる複数の接続端子と、上記複数の素子搭載用パッドと複数の接続端子との間を個別に接続し、且つ銅からなる複数のビア導体と、を備えた配線基板であって、
上記セラミック基板本体の表面または裏面と垂直な方向に沿った断面視において、前記セラミック基板本体の表面または裏面と平行な方向に沿った上記素子搭載用パッドの幅は、前記セラミック基板本体の表面または裏面と平行な方向に沿った上記ビア導体の幅よりも大きく、上記素子搭載用パッドの底部側は、上記セラミック基板本体の表面に開口する複数の表面側凹部ごとに個別に埋設され、上記素子搭載用パッドの表面は、上記セラミック基板本体の表面よりも外方に突出し、且つ該表面の少なくとも一部は、平面視で上記表面側凹部よりも外周側に位置していると共に、上記表面側凹部の底面と上記接続端子との間に上記ビア導体が形成され、上記セラミック基板本体の表面または裏面と垂直な方向に沿った断面視において、上記セラミック基板本体の表面または裏面と平行な方向に沿った上記接続端子の幅は、上記セラミック基板本体の表面または裏面と平行な方向に沿った上記ビア導体の幅よりも大きく、上記接続端子の底部側は、上記セラミック基板本体の裏面に開口する複数の裏面側凹部ごとに個別に埋設され、上記接続端子の表面は、上記セラミック基板本体の裏面よりも外方に突出し、且つ該表面の少なくとも一部は、平面視で上記裏面側凹部よりも外周側に位置していると共に、上記裏面側凹部の底面と前記表面側凹部の底面との間に前記ビア導体が形成され、
上記表面側凹部の底面と上記素子表面搭載用パッドとの間、および、上記裏面側凹部の底面と上記接続端子との間には、メタライズ層とニッケル層とが配設されている、ことを特徴とする。
これによれば、前記効果（１）〜（６）に加え、併せて前記効果（１０）も奏することが可能となる。
【００１３】
更に、本発明の更に別の局面による配線基板（請求項７）は、表面および裏面を有するセラミック基板本体と、該セラミック基板本体の表面側に形成された銅からなる複数の素子搭載用パッドと、上記セラミック基板本体の裏面側に形成された銅からなる複数の接続端子と、上記複数の素子搭載用パッドと複数の接続端子との間を個別に接続し、且つ銅からなる複数のビア導体と、を備えた配線基板であって、
上記セラミック基板本体の表面または裏面と垂直な方向に沿った断面視において、前記セラミック基板本体の表面または裏面と平行な方向に沿った上記素子搭載用パッドの幅は、前記セラミック基板本体の表面または裏面と平行な方向に沿った上記ビア導体の幅よりも大きく、上記素子搭載用パッドの底部側は、上記セラミック基板本体の表面に開口する複数の表面側凹部ごとに個別に埋設され、上記素子搭載用パッドの表面は、上記セラミック基板本体の表面よりも外方に突出し、且つ該表面の少なくとも一部は、平面視で上記表面側凹部よりも外周側に位置していると共に、前記表面側凹部の底面と上記接続端子との間に上記ビア導体が形成され、上記セラミック基板本体の表面または裏面と垂直な方向に沿った断面視において、上記セラミック基板本体の表面または裏面と平行な方向に沿った上記接続端子の幅は、上記セラミック基板本体の表面または裏面と平行な方向に沿った上記ビア導体の幅よりも大きく、上記接続端子の底部側は、上記セラミック基板本体の裏面に開口する複数の裏面側凹部ごとに個別に埋設され、上記接続端子の表面は、上記セラミック基板本体の裏面よりも外方に突出し、且つ該表面の少なくとも一部は、平面視で上記裏面側凹部よりも外周側に位置していると共に、前記裏面側凹部の底面と前記表面側凹部の底面との間に前記ビア導体が形成され、
上記表面側凹部の底面は、平面視で該表面側凹部の開口部よりも広く、上記裏面側凹部の底面は、平面視で該裏面側凹部の開口部よりも広い、ことを特徴とする。
これによれば、前記効果（１）〜（６）が得られ、且つ表面側凹部および裏面側凹部の底面が、それぞれの開口部よりも広い底広形状であるため、前記効果（４）を一層確実に奏することが可能となる。
【００１４】
一方、本発明による配線基板の製造方法（請求項８）は、表面および裏面を有するセラミック基板本体と、該セラミック基板本体の表面側に形成された銅からなる複数の素子搭載用パッドと、前記セラミック基板本体の裏面側に形成された銅からなる複数の接続端子と、上記複数の素子搭載用パッドと複数の接続端子とを個別に接続し、且つ銅からなる複数のビア導体と、を備えた配線基板の製造方法であって、複数のグリーンシートのうち、少なくとも１つのグリーンシートに複数のビアホールを形成し、少なくとも２つのグリーンシートごとに前記ビアホールよりも大きな複数の貫通孔を形成するグリーンシート打ち抜き工程と、前記ビアホールが形成されたグリーンシートの両面に、上記貫通孔が形成された上記グリーンシートを個別に積層し且つ圧着して、グリーンシート積層体を形成する積層体形成工程と、該グリーンシート積層体を焼成して、表面および裏面に上記貫通孔に対応する複数の表面側凹部および複数の裏面側凹部と、該表面側凹部と裏面側凹部との間を接続するビアホールとを有するセラミック基板本体とする焼成工程と、上記複数の表面側凹部ごとの内部、上記複数の裏面側凹部ごとの内部、および上記ビアホールの内部ごとに対し、一体の銅層を形成する銅層形成工程と、を備えている、ことを特徴とする。
【００１５】
これによれば、前記効果（１）〜（６）を奏し得る配線基板を確実に製造することが可能となる（効果（１１））。
尚、前記ビアホールが形成されるグリーンシートにおける少なくも一方の表面には、前記メタライズ層と外部のメッキ用電極との間を電気的に接続するメッキ用配線が形成されている。
また、開口部よりも底面が広い前記表面がおよび裏面側凹部は、例えば、これらの凹部となる貫通孔をグリーンシートを打ち抜き加工により形成する際に、ポンチの先端部と該先端部を受け入れるダイ側の貫通孔との隙間（クリアランス）を若干大きめにして形成されたものである。
更に、前記ビアホールが形成されるグリーンシートにおける少なくも一方の表面には、前記メタライズ層と外部のメッキ用電極との間を電気的に接続するメッキ用配線が形成されている。
加えて、前記製造方法は、多数個取りの形態により行っても良い。
【００１６】
また、本発明には、前記グリーンシート打ち抜き工程の後で且つ前記積層体形成工程の前に、前記ビアホールが形成されたグリーンシートの表面および裏面の少なくとも一方であり、且つ少なくとも前記表面側凹部の底面および前記裏面側凹部の底面となる位置と、前記ビアホールの内面とに対し、追ってメタライズ層となる導電性ペーストを塗布する塗布工程を備えている、配線基板の製造方法（請求項９）も含まれる。
これによれば、次述するニッケル層の形成を確実に行える（効果１２）。
更に、本発明には、前記焼成工程の後で且つ前記銅層形成工程の前に、該焼成工程によって前記セラミック基板本体と共に得られた前記メタライズ層の表面に対し、ニッケル層を形成するニッケル層形成工程を備えている、配線基板の製造方法（請求項１０）も含まれる。
これによれば、前記各効果に加え、次述する銅メッキ層を形成する電解メッキを確実に行うことが可能となる（効果（１３））。
【００１７】
加えて、本発明には、前記銅層形成工程は、前記表面側凹部の内部、前記裏面側凹部の内部、および前記ビアホールの内部において、相互に一体の銅メッキ層を形成する、配線基板の製造方法（請求項１１）も含まれる。
これによれば、前記素子搭載用パッド、接続端子、およびこれらの間を接続するビア導体を一体の銅メッキ層（銅層）として形成することができる（効果（１４））。
尚、前記素子搭載用パッドおよび接続端子の表面（露出面）には、Ｎｉメッキ膜およびＡｕメッキ膜が被覆されている。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明による一形態の配線基板を示す平面図。
【図２】図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図。
【図３】異なる形態の配線基板を示す図２と同様な垂直断面図。
【図４】（Ａ）〜（Ｄ）はセラミック基板本体の表面における複数の素子搭載用パッドの互いに異なる形態を示す平面図。
【図５】（Ａ）〜（Ｄ）は図３の配線基板を得るための製造工程を示す概略図。
【図６】（Ａ）〜（Ｄ）は図５（Ｄ）に続く製造工程を示す概略図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明による一形態の配線基板１ａを示す平面図、図２は、図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図である。
かかる配線基板１ａは、図１，図２に示すように、互いに平行状に対向する表面３および裏面４を有するセラミック基板本体２と、該基板本体２の表面３側において互いに離間して形成された２個（複数）の素子搭載用パッド１６と、上記基板本体２の裏面４側において互いに離間して形成された２個（複数）の接続端子１７と、該接続端子１７と上記素子搭載用パッド１６との間を個別に接続する２個（複数）のビア導体１８とを備えている。隣接する２個の上記素子搭載用パッド１６同士の間隔は、２００μｍ以下（例えば、約１００μｍ）である。
【００２０】
前記セラミック基板本体２は、平面視が正方形（矩形）状で且つ板形状のセラミック層Ｃ１〜Ｃ３を一体に積層してなり、更に最上層のセラミック層Ｃ３の表面３上には、平面視が矩形枠状のセラミック層Ｃ４，Ｃ５が一体に積層されている。
上記セラミックＣ１〜Ｃ５は、例えば、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライトなどの高温焼成セラミックを主成分とする。また、上記枠状のセラミック層Ｃ４，Ｃ５は、内周側の両者間に位置する段部７と、頂面６とを有していると共に、これらと前記セラミック基板本体２の表面３とにより、キャビティ１９を形成している。更に、前記ビア導体１８が貫通するセラミック層Ｃ２の厚みは、５０〜３００μｍの範囲内にあり、例えば、約５０〜１００μｍの厚みが推奨される。
【００２１】
また、前記素子搭載用パッド１６は、銅からなり、図１，図２に示すように、平面視が略長方形（略矩形）状を呈し、前記セラミック基板本体２の表面３または裏面４と垂直な方向に沿った断面視において、該表面３または裏面４と平行な方向に沿った幅ｗ１が、上記表面３または裏面４と平行な方向に沿ったビア導体１８の幅ｗ３よりも大である。ここで、各幅ｗ１，ｗ３は、図２の断面視において、上記表面３または裏面４と平行な方向における最も長い部分を言う。
上記素子搭載用パッド１６の底部側（該パッド表面１６ａの反対側）は、前記セラミック基板本体２の表面３に開口する表面側凹部８ごとに個別に埋設されている。該表面側凹部８は、平面視が長方形（矩形）状を呈する底面９と、該底面９の四辺から斜め上向きに立設する４つの側面１０とからなり、上記底面９は、平面視で該表面側凹部８の開口部８ａよりも広い。即ち、かかる表面側凹部８は、全体が四角錐体の底面側に相当する底広形状の凹部である。
上記素子搭載用パッド１６の表面１６ａは、前記セラミック基板本体２の表面３よりも上方（外方）に約１０〜数１０μｍ程度突出していると共に、平面視の全周において、表面側凹部８の開口部８ａよりも上記セラミック基板本体２の外周側に延在している。ここで、便宜上、図２中の上側を上方（外方）と言う。
【００２２】
更に、前記接続素子１７も銅からなり、平面視が前記同様の長方形（矩形）状を呈し、図２に示すように、前記セラミック基板本体２の表面３または裏面４と垂直な方向に沿った断面視において、該表面３または裏面４と平行な方向に沿った幅ｗ２が、上記表面３または裏面４と平行な方向に沿ったビア導体１８の幅ｗ３よりも大である。ここで、上記幅ｗ２は、前記幅ｗ１，ｗ３と同様に図２の断面視において、該表面３または裏面４と平行な方向における最も長い部分を言う。
上記接続素子１７の底部側は、前記セラミック基板本体２の裏面４に開口する裏面側凹部１１ごとに個別に埋設されている。該裏面側凹部１１も、平面視が長方形（矩形）状を呈する底面１２と、該底面１２の四辺から斜め下向きに立設する４つの側面１３とからなり、上記底面１２は、平面視で該表面側凹部１１の開口部１１ａよりも広い。即ち、かかる裏面側凹部１１も、全体が四角錐体の底面側に相当する底広形状の凹部である。
上記接続端子１７の表面１７ａは、前記セラミック基板本体２の裏面４よりも下方（外方）に前記と同程度に突出していると共に、平面視の全周において、裏面側凹部１１の開口部１１ａよりも上記セラミック基板本体２の外周側に延在している。ここで、便宜上、図２中の下側を下方（外方）と言う。
【００２３】
加えて、前記ビア導体１８も銅からなり、断面が円形状で且つ全体が円柱形状を呈し、図１，図２に示すように、平面視で前記素子搭載用パッド１６の中央部と前記接続端子１７の中央部との間を個別に接続している。該ビア導体１８、素子搭載用パッド１６、および接続端子１７は、一体の銅メッキ層（銅層）からなる。
尚、前記ビア導体１８は、上下方向で互いに向かい合う一対の素子搭載用パッド１６と接続端子１７との間に複数個（２個以上）を併設した形態としても良い。また、該ビア導体１８の直径は、前記素子搭載用パッド１６の厚みｔ１および接続端子１７の厚みｔ２の２倍以下が望ましい。
また、図２中で左側の部分拡大断面図で示すように、前記表面側凹部８の底面９と前記素子搭載用パッド１６との間、および前記裏面側凹部１１の底面１２と前記接続端子１７との間ごとには、メタライズ層１４とニッケル層１５とが配設されている。該メタライズ層１４は、タングステン（Ｗ）またはモリブデン（Ｍｏ）からなる塗布層であり、上記ニッケル層１５はニッケルメッキ層からなる。
【００２４】
更に、図２中における右側の部分拡大断面図で示すように、前記素子搭載用パッド１６ごとの表面１６ａおよび前記接続端子１７ごとの表面１７ａには、ニッケル層２０および金層２１が被覆されている。該ニッケル層２０と金層２１も、それぞれニッケルメッキ層と金メッキ層である。
尚、図２中で破線で示す素子２２は、例えば、追って搭載される高輝度ＬＥＤあるいはパワー半導体などの素子であり、互いに異極である２個の前記素子搭載用パッド１６に対し、該素子のプラス（＋）側電極とマイナス（−）側電極とがハンダなど（何れも図示せず）を介して接続される。更に、かかる搭載後には、前記キャビティ１９内に封止材（図示せず）が充填される。
【００２５】
図３は、前記配線基板１ａとは異なる形態の配線基板１ｂを示す前記同様の垂直断面図である。
かかる配線基板１ｂは、図３に示すように、前記同様のセラミック基板本体２、複数の素子搭載用パッド１６、複数の接続端子１７、および該パッド１６と該端子１７との間を個別に接続する複数のビア導体１８を備えている。該配線基板１ｂが前記配線基板１ａと異なるのは、前記枠状のセラミック層Ｃ４，Ｃ５を欠き且つ前記キャビティ１９を有していない点である。かかる配線基板１ｂにおいて、追って搭載すべき素子２２には、例えば、パワー半導体が推奨される。
以上のような構成の配線基板１ａ，１ｂによれば、何れも、前記効果（１）〜（１０）を奏することが可能である。
【００２６】
図４（Ａ），（Ｂ）は、前記セラミック基板本体２の表面３側に、異なる形態の素子搭載用パッド１６Ｓを４個（複数）配置した前記配線基板１ａを示す平面図である。上記素子搭載用パッド１６Ｓは、何れも平面視が略正方形（略矩形）状を呈し、例えば、図示で左右ごとに同じ極（プラスまたはマイナス）のものが２個ずつ配置されている。各素子搭載用パッド１６Ｓは、ビア導体１８を介して、セラミック基板本体２の裏面４側に同数で且つ平面視が相似形に形成された４個（複数）の接続端子（図示せず）と個別に接続されている。
例えば、図４（Ａ）に示すように、単一の素子２２を４個の素子搭載用パッド１６Ｓの上方に跨らせて搭載したり、あるいは、図４（Ｂ）に示すように、２個の素子２２を左右の互いに異極である２個の素子搭載用パッド１６Ｓごとの上方に個別に跨らせて搭載しても良い。
【００２７】
図４（Ｃ）は、前記セラミック基板本体２の表面３側において、前記素子搭載用パッド１６を左側に、一対（複数）の素子搭載用パッド１６Ｓを右側に配置した形態を示す。図４（Ｃ）に示すように、単一の素子２２を３個の素子搭載用パッド１６，１６Ｓの上方に跨らせて搭載することができる。尚、平面視が長方形状の素子搭載用パッド１６には、２個以上のビア導体１８を接続しても良い。
図４（Ｄ）は、前記セラミック基板本体２の表面３側において、平面視が比較的大きな１個の素子搭載用パッド１６Ｌを左側に、平面視が比較的小さな一対（複数）の素子搭載用パッド１６ｓを右側に配置した形態を示す。
【００２８】
上記比較的大きな素子搭載用パッド１６Ｌの表面１６ａには、１つの素子２２全体がハンダ（図示せず）などを介して搭載され、該素子２２における一対の電極２２ａと比較的小さな２個の素子搭載用パッド１６ｓとの間は、ボンディングワイヤ２４を介して導通可能とされている。かかる形態では、素子搭載用パッド１６Ｌと、これに接続するビア導体１８および裏面４側の接続端子には電流は流れず、これら３者は専ら素子２２からの熱の放熱用に利用される。即ち、上記ビア導体１８はサーマルビアであり、上記接続端子は放熱部材として機能する。尚、上記素子搭載用パッド１６Ｌにも、２個以上のビア導体１８を接続しても良い。
また、図４（Ａ）〜（Ｄ）の各形態には、前記セラミック層Ｃ４，Ｃ５を有しない前記配線基板１ｂと同様なセラミック基板本体２を適用しても良い。
【００２９】
以下において、前記配線基板１ｂの製造方法について説明する。
予め、アルミナ粉末、バインダ樹脂、溶剤、可塑剤などを適量ずつ配合してセラミックスラリを作成し、該スラリをドクターブレード法によりシート状に成形して、図５（Ａ）に示すように、所要の厚みを有する３層（複数）のセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートと称する）ｇ１〜ｇ３を用意した。該グリーンシートｇ１〜ｇ３は、平面視が多数個取り用のサイズであり、追って前記セラミック層Ｃ１〜Ｃ３となる仮想の切断予定面２５が平面視で格子状に設定されている。
追って前記セラミック層Ｃ２となるグリーンシートｇ２における所定の位置に対し、ポンチと該ポンチの先端部を受け入れる受入孔を有するダイとを用いる打ち抜き加工を行って、図５（Ｂ）の中程に示すように、複数のビアホール２８を形成した。一方、追って前記セラミック層Ｃ１，Ｃ３となるグリーンシートｇ１，ｇ３における所定の位置に対し、ポンチと該ポンチの先端部を比較的大きなクリアランスを介して受け入れる受入孔を有するダイとを用いる打ち抜き加工を行った。その結果、図５（Ｂ）の上方と下方に示すように、上記ダイ側であった表面の開口径が広く且つ上記ポンチの進入側であった表面の開口径が狭くなるように傾斜した内壁面を有し、且つ平面視で上記ビアホール２８よりも大きな複数の貫通孔２６，２７を形成した（グリーンシートの打ち抜き工程）。
【００３０】
次に、図５（Ｃ）中に示すように、前記グリーンシートｇ２に形成された複数のビアホール２８ごとの内壁面と、該ビアホール２８の開口部ごとに隣接する表面および裏面における所定の位置に対し、タングステン（Ｗ）粉末を含む導電性ペーストを印刷・塗布して、未焼成のメタライズ層１４を形成した。この際、該グリーンシートｇ２の裏面側には、隣接するメタライズ層１４同士の間を接続する未焼成のメッキ用配線３１と、前記切断予定面２５と交差するメッキ用配線３２とを併せて形成した。尚、上記Ｗ粉末に替え、Ｍｏ粉末を含むものでも良い。
一方、図５（Ｃ）の上・下に示すように、前記グリーンシートｇ１，ｇ３の傾斜した内壁面ごとに対し、上記と同じ導電性ペーストを印刷・塗布して、未焼成のメタライズ層１４を形成した（塗布工程）。
【００３１】
次いで、平面視で前記切断予定面２５が一致するように、前記ビアホール２８、メタライズ層１４、およびメッキ用配線３１，３２が形成されたグリーンシートｇ２の両面に対し、前記貫通孔２６，２７およびメタライズ層１４が形成された前記グリーンシートｇ１，ｇ３を積層し且つ圧着した（積層体形成工程）。
その結果、図５（Ｄ）に示すように、グリーンシートｇ１〜ｇ３からなり、互いに対向する表面３および裏面４を有し、該表面３に開口し且つ底広形状である複数の表面側凹部８、上記裏面４に開口し且つ底広形状である複数の裏面側凹部１１、および上記表面３と裏面４とに直交する断面視で上記表面側凹部８の底面９と裏面側凹部１１の底面１２との間ごとにビアホール２８が貫通しているグリーンシート積層体３０を得た。
尚、上記グリーンシート積層体３０の平面視における外周側に位置する耳部には、前記メッキ用配線３２に接続する複数のメッキ用電極（何れも図示せず）が形成されている。
【００３２】
更に、前記グリーンシート積層体３０を焼成した（焼成工程）。
その結果、図６（Ａ）に示すように、一体に積層されたセラミック層Ｃ１〜Ｃ３からなり、表面３および裏面４を有し、前記複数の表面側凹部８、複数の裏面側凹部１１、およびこれらの底面９，１２間ごとを連通するビアホール２８と、これらの内部に同時焼成されたメタライズ層１４とを有する複数のセラミック基板本体２を平面視で縦横に併有するセラミック積層体４０を得た。この際、セラミック層Ｃ２の厚みは、５０μｍ以上であった。
次いで、上記セラミック積層体４０を電解ニッケルメッキ浴に浸漬し、前記複数のメッキ用電極およびメッキ用配線３１，３２を介して、当該セラミック積層体４０における複数のセラミック基板本体２の前記メタライズ１４ごとの表面に対して、電解ニッケルメッキを施した。その結果、図６（Ｂ）中の部分拡大断面図で示すように、前記メタライズ１４ごとの表面に対し、所要厚さのニッケル層１５を形成した（ニッケル層形成工程）。
【００３３】
次に、前記メッキ用電極、メッキ用配線３１，３２、および上記ニッケルメッキ層１５を介して、前記セラミック積層体４０における複数のセラミック基板本体２ごとの表面側凹部８の底面９および側面１０と、裏面側凹部１１の底面１２および側面１３と、ビアホール２８の内壁面とに対し、電解銅メッキを施した。
その結果、図６（Ｃ）に示すように、前記表面側凹部８ごとの内側に銅層からなる素子搭載用パッド１６が、裏面側凹部１１ごとの内側に銅層からなる接続端子１７が、ビアホール２８ごとの内側に銅層からなるビア導体１８が形成された（銅層形成工程）。
【００３４】
この際、図６（Ｃ）で左右に位置する素子搭載用パッド１６、接続端子１７、および該両者を接続するビア導体１８は、一体の銅メッキ層（銅層）となっていた。また、上記素子搭載用パッド１６の表面１６ａと、接続端子１７の表面１７ａとは、表面側凹部８または裏面側凹部１１の開口部よりも外側に突出しており、かかる突出部を含めた厚みは少なくとも３０μｍ以上であった。更に、上記素子搭載用パッド１６の表面１６ａの全周辺と、接続端子１７の表面１７ａの全周辺とは、表面側凹部８または裏面側凹部１１の開口部よりも外周側に張り出していた。そして、上記セラミック積層体４０の表面３または裏面４に垂直な断面視において、該表面３または裏面４に沿った素子搭載用パッド１６の幅ｗ１と接続端子１７の幅ｗ２とは、何れもビア導体１８の幅ｗ３よりも大となっていた。
尚、前記電解銅メッキは、前記素子搭載用パッド１６の厚みｔ１および接続端子１７の厚みｔ２に対し、ビア導体１８の直径をこれらの２倍以下の範囲で行うことが望ましい。
【００３５】
更に、前記メッキ用電極、メッキ用配線３１，３２、およびニッケルメッキ層１５を介して、前記素子搭載用パッド１６ごとの表面１６ａと、接続端子１７ごとの表面１７ａとに対し、電解ニッケルメッキおよび電解金メッキを順次施した。
その結果、図６（Ｃ）中の部分拡大断面図で示すように、上記表面１６ａと表面１７ａごとにニッケル（メッキ）層２０および金（メッキ）層２１が被覆された。
そして、前記セラミック積層体４０の前記切断予定面２５に沿って、該セラミック積層体４０の厚み方向に沿って高速で回転する円盤形ブレードを移動させる切断工程を行った。その結果、図６（Ｄ）に示すように、前記配線基板１ｂを複数個得ることができた。
【００３６】
尚、前記配線基板１ａを製造するには、前記グリーンシート積層体３０を得る積層工程において、平面視が矩形状の貫通孔を内側に有し、追って前記セラミック層Ｃ４，Ｃ５となる２層のグリーンシート（ｇ４，ｇ５）を前記グリーンシートｇ３の上方に更に積層した後、これ以降は前記同様の各工程を行うことで可能となる。
以上のような配線基板１ｂ（１ａ）の製造方法によれば、前記効果（１１）〜（１４）を奏することが裏付けられた。
また、前記図４（Ａ）〜（Ｄ）に示した素子搭載用パッド１６Ｓ、１６ｓ、１６Ｌの何れかを含む形態についても、前記製造方法の各工程を経ることで容易に製造することが可能である。
【００３７】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記セラミック基板本体を構成するセラミックは、窒化アルミニウムやムライトを主成分とするものでも良い。
また、前記セラミック基板本体を構成するセラミック層は、前記セラミック層Ｃ１〜Ｃ３からなる３層、あるいは前記セラミック層Ｃ１〜Ｃ５からなる５層に限らず、任意の層数としても良い。
更に、前記ビア導体は、断面が非円形の正方形状、長円形状、楕円形状、五角形以上の正多角形または変形多角形であっても良い。
また、前記セラミック基板本体２やその表面３上に積層されるセラミック層Ｃ４，Ｃ５は、平面視の外形が長方形状を呈するものであっても良い。かかる形態の場合、セラミック基板本体２の表面３には、平面視が略正方形状である一対の素子搭載用パッドを形成することができる。
【００３８】
更に、前記セラミック層Ｃ２に形成するビアホール２８は、全体が円柱形状に限らず、何れ一方の開口径が大きく且つ他方の開口径が小さくなるような円錐形状であっても良い。
また、前記表面側凹部８および裏面側凹部１１は、前記底広形状に限らず、それらの開口部８ａ，１１ａに底面９，１２の全体が露出する形態としても良い。
更に、前記素子搭載用パッド１６の表面１６ａや接続端子１７の表面１７ａは、平面視でそれらの周辺の一部が前記表面側凹部８の開口部８ａあるいは裏面側凹部１１の開口部１１ａよりも外周側に位置していても良い。
加えて、前記表面側凹部、裏面側凹部、あるいはビアホールは、グリーンシートに対するレーザによって形成することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明によれば、例えば、高輝度ＬＥＤやパワー半導体などの発熱量の大きな素子を搭載しても、かかる素子の熱を効率良く外部に放熱して、該素子ごとの本来の性能を確保できると共に、前記素子を精度良く確実に搭載でき、且つ物理的強度の高いセラミック基板本体を有する配線基板を確実に提供することができる。
【符号の説明】
【００４０】
１ａ，１ｂ…………………………配線基板
２……………………………………セラミック基板本体
３……………………………………表面
４……………………………………裏面
８……………………………………表面側凹部
８ａ…………………………………表面側凹部の開口部
９……………………………………表面側凹部の底面
１１…………………………………裏面側凹部
１１ａ………………………………裏面側凹部の開口部
１２…………………………………裏面側凹部の底面
１４…………………………………メタライズ層
１５…………………………………ニッケル層
１６，１６Ｌ，１６Ｓ，１６ｓ…素子搭載用パッド／銅(メッキ)層
１６ａ………………………………素子搭載用パッドの表面
１７…………………………………接続端子／銅(メッキ)層
１７ａ………………………………接続端子の表面
１８…………………………………ビア導体／銅(メッキ)層
２６，２７…………………………貫通孔
２８…………………………………ビアホール
３０…………………………………グリーンシート積層体
ｗ１〜ｗ３…………………………幅
ｇ１〜ｇ３…………………………グリーンシート
ｔ１，ｔ２…………………………厚み
【図１】
0006613089.tif 000002
【図２】
0006613089.tif 000003
【図３】
0006613089.tif 000004
【図４】
0006613089.tif 000005
【図５】
0006613089.tif 000006
【図６】
0006613089.tif 000007