(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂層、接着層、厚み１０μｍ以上、２００μｍ以下のガラス層をこの順に備えた３層構造のガラス積層体であって、
該樹脂層の１５０℃１０分間における熱収縮率の絶対値が１．０％以下であり、且つ、該樹脂層の厚みｄp（μｍ）、該樹脂層の引張弾性率Ｅp（ＧＰａ）、該ガラス層の厚みｄg（μｍ）及び該ガラス層の引張弾性率Ｅg（ＧＰａ）が下記式（１）を満たし、該樹脂層が二軸延伸ポリエステルフィルムであることを特徴とするガラス積層体。
【数１】
0006544134.tif 000007
【請求項２】
前記樹脂層の厚みが４０μｍ以下であることを特徴とする、請求項１に記載のガラス積層体。
【請求項３】
前記接着層の厚みが１５μｍ以下であることを特徴とする、請求項１又は２に記載のガラス積層体。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載のガラス積層体を巻き取ってなるガラス積層体ロール。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれかに記載のガラス積層体を用いてなる電子デバイス用基板。
【請求項６】
請求項１〜３のいずれかに記載のガラス積層体の製造に使用される、樹脂層、接着層、及び離型フィルムをこの順に有する離型フィルム付きガラス層保護フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス積層体、ガラス積層体ロールに関する。より詳細には、電子デバイス用基板としてロール・トゥ・ロールで処理することが可能なガラス積層体、ガラス積層体ロールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機ＥＬ表示装置、太陽電池、薄膜二次電池等における電子デバイスの薄型化、軽量化が進行しており、これらの電子デバイスに用いられるガラス層の薄膜化が進行している。薄膜のガラス層は可撓性を有することからロール状に巻き取ることが可能であり、電子デバイス製造工程における洗浄工程や電極形成工程をロール・トゥ・ロールで処理することが提案されている。しかしながら、薄膜化によりガラス層の強度が低下し、ガラス層のハンドリング性が悪化するという問題があった。
そこで、ガラス層に樹脂フィルムを貼り付けてガラス積層体とし、ガラスの破損を防止する方法が提案されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、長尺状ガラスフィルムに、引張弾性率０．３ＧＰａ以上の長尺状樹脂フィルムを積層することによって、貼り合せた後の反りを抑えたガラス−樹脂積層体が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−５１１８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１で用いられている高弾性率の樹脂フィルムは剛性が高いため、樹脂フィルムが寸法変化を起こすとガラス−樹脂積層体の変形を招いてしまう。
すなわち、貼り合せ時の反りを抑えることは可能であるが、ガラス−樹脂積層体を例えば、電子デバイス用基板として用いた場合、電子デバイス製造における電極形成工程等で積層体が加熱されると、樹脂フィルムの熱膨張や残留応力による熱収縮などの寸法変化に起因して積層体が反ってしまい、電子デバイス用基板として利用できないことが懸念される。
また、ガラス−樹脂積層体を加熱した場合に発生する反りを抑制するために、樹脂フィルムに残存する残留応力を極力低減させることで、樹脂フィルムの熱収縮などによる寸法変化を抑えることが考えられる。
しかしながら、樹脂フィルム自体の線膨張係数は一般的にガラスよりも大きく、樹脂フィルムの熱膨張による寸法変化が生じた場合、積層体の反りを抑制することは困難であった。
【０００６】
本発明は、上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、ガラス積層体を加熱することによって樹脂層の熱膨張による寸法変化や、樹脂層の残留応力による熱収縮などの寸法変化が生じた場合にも、反りの発生が抑制されるガラス積層体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
材料力学において一般的な曲げ理論を用いると、ガラス積層体の反り量は、曲率半径Ｒの逆数を用いて、下記式（２）で表すことができる。
【０００８】
【数１】
0006544134.tif 000002
Ｒ：曲率半径
Ｍ：ガラス積層体にかかる曲げモーメント
Ｅg：ガラス層の引張弾性率
Ｅp：樹脂層の引張弾性率
Ｉg：ガラス層の断面二次モーメント
Ｉp：樹脂層の断面二次モーメント
【０００９】
ここで、曲げモーメントは樹脂層の熱膨張及び残留応力による寸法変化によって生じる力、すなわち樹脂層から生じる力とガラス層までの距離との積とで求められる。樹脂層から生じる力は樹脂層の引張弾性率と厚みの積と比例関係にあり、その力とガラス層までの距離は樹脂層の厚みと略比例関係にあるため、曲げモーメントは、樹脂層の引張弾性率と樹脂層の厚みの２乗との積で表すことができる。
さらに断面二次モーメントは各層の厚みの３乗に比例するため、ガラス積層体の反り量は下記の式（３）のように略比例関係にあることがわかる。
【００１０】
【数２】
0006544134.tif 000003
ｄg：ガラス層の厚み
ｄp：樹脂層の厚み
【００１１】
本発明者らは上記課題について鋭意検討した結果、樹脂層、接着層及び厚み１０μｍ以上、２００μｍ以下のガラス層をこの順に備えたガラス積層体において、樹脂層の熱収縮率が特定の範囲内であり、且つ、樹脂層の厚み、樹脂層の引張弾性率、ガラス層の厚み及びガラス層の引張弾性率で表される式（３）の右辺が特定の範囲にある、すなわち、式（１）を満たすことで、ガラス積層体を加熱することによって樹脂層の熱膨張による寸法変化や、樹脂層の残留応力による熱収縮などの寸法変化が生じた場合でも、積層体の反りが抑制されることを見出し、本発明に到達した。
すなわち本発明は以下の通りである。
【００１２】
［１］  樹脂層、接着層、及び厚み１０μｍ以上、２００μｍ以下のガラス層をこの順に備えたガラス積層体であって、
該樹脂層の１５０℃１０分間における熱収縮率の絶対値が１．０％以下であり、且つ、該樹脂層の厚みｄp（μｍ）、該樹脂層の引張弾性率Ｅp（ＧＰａ）、該ガラス層の厚みｄg（μｍ）及び該ガラス層の引張弾性率Ｅg（ＧＰａ）が下記式（１）を満たすことを特徴とするガラス積層体。
【００１３】
【数３】
0006544134.tif 000004
【００１４】
［２］  前記樹脂層の厚みが４０μｍ以下であることを特徴とする、［１］に記載のガラス積層体。
［３］  前記樹脂層が二軸延伸ポリエステルフィルムであることを特徴とする、［１］又は［２］に記載のガラス積層体。
［４］  前記接着層の厚みが１５μｍ以下であることを特徴とする、［１］〜［３］のいずれかに記載のガラス積層体。
［５］  ［１］〜［４］のいずれかに記載のガラス積層体を巻き取ってなるガラス積層体ロール。
［６］  ［１］〜［４］のいずれかに記載のガラス積層体を用いてなる電子デバイス用基板。
［７］  ［１］〜［４］のいずれかに記載のガラス積層体の製造に使用される、少なくとも樹脂層、接着層、及び離型フィルムをこの順に有する離型フィルム付きガラス層保護フィルム。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のガラス積層体は、接着層を介して、ガラス層及び樹脂層が貼り合わされており、樹脂層の熱収縮率が特定の範囲内にあり、且つ、ガラス層及び樹脂層の引張弾性率と厚みが特定の関係を満たすため、これにより得られた積層体は、加熱による樹脂層の熱膨張による寸法変化や、樹脂層の残留応力による熱収縮などの寸法変化が生じた場合にも、反りの発生が抑制でき、且つ、ハンドリング性に優れており、電子デバイス用基板として好適に使用できる。さらには、電子デバイス製造工程における洗浄工程や電極形成工程をロール・トゥ・ロールで処理可能な電子デバイス用基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の好ましい実施形態によるガラス積層体の概略断面図である。
【図２】は、本発明の実施形態によるガラス積層体の熱処理後の反り量を測定する様子を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に本発明のガラス積層体の実施形態を詳細に説明するが、以下の説明は、本発明の実施形態の一例（代表例）を説明するものであり、本発明はこれらの内容に特定されるものではない。
なお、本明細書においては、簡便のために、「ガラス積層体」を「本積層体」と称することがある。
【００１８】
図１は、本発明の好ましい実施形態によるガラス積層体の概略断面図である。ガラス積層体１０は、樹脂層１１の一方の面に接着層１２を介して、ガラス層１３を備えている。
以下では、本発明のガラス積層体において、樹脂層、接着層、ガラス層をはじめ、用いられる材料等について詳細に説明する。後述するガラス積層体の製造方法では、これらの材料等が用いられる。
【００１９】
＜樹脂層＞
本発明に用いられる樹脂層は、接着層を介してガラス層の一方の面に貼着される層であり、強度の低いガラス層を保護し、ハンドリング性を向上させる役割を担う。
また、本発明に用いられる樹脂層は、熱収縮率が特定の範囲内であり、且つ、その引張弾性率及び厚みが、ガラス層の引張弾性率及び厚みと特定の関係を満たすため、加熱による樹脂層の熱膨張による寸法変化や、樹脂層の残留応力による熱収縮などの寸法変化が生じた場合にも、ガラス積層体の反りを抑制できる。
【００２０】
本発明に用いられる樹脂層は、１５０℃１０分間の熱収縮率の絶対値が１．０％以下であり、且つ、樹脂層の厚みｄp、樹脂層の引張弾性率Ｅp、ガラス層の厚みｄg及びガラス層の引張弾性率Ｅgが式（１）を満たすことが重要である。
【００２１】
【数４】
0006544134.tif 000005
【００２２】
式（１）の左辺が８．０×１０−４未満であれば加熱による樹脂層の寸法変化が生じた場合にもガラス積層体の反りを抑制することができる。
式（１）の左辺は６．０×１０−４未満であることが好ましく、４．０×１０−４未満であることがより好ましい。
一方、式（１）の左辺は通常、１．０×１０−８より大きく、１．０×１０−７より大きいことが好ましく、１．０×１０−６より大きいことがより好ましい。
１．０×１０−８よりも大きければ、ガラス積層体のハンドリング性を確保できる傾向がある。
樹脂層において、ＭＤ（樹脂の流れ方向）とＴＤ（流れに垂直な方向）が明らかである場合、どちらの方向の引張弾性率Ｅpにおいても、上記式（１）を満たすことが重要である。
また、樹脂層の１５０℃１０分間の熱収縮率の絶対値は、１．０％以下であることが重要であり、０.８％以下であることが好ましく、０．６％以下であることがより好ましい。一方で、下限は０．０％以上である。
上記範囲内とすることで、樹脂層の熱収縮により生じる力を小さくし、ガラス積層体の反りを低減することが可能となる。
樹脂層において、ＭＤとＴＤが明らかである場合、どちらの方向の熱収縮率の絶対値においても、上記範囲内であることが重要である。
本発明に用いられる樹脂層としては、１５０℃１０分間の熱収縮率の絶対値が０．６％以下であり、且つ、式（１）の左辺が４．０×１０−４未満であることが特に好ましい。
【００２３】
式（１）の左辺を調整する方法としては、樹脂層の引張弾性率及び厚みを適宜調整することが考えられる。
引張弾性率を調整するためには、樹脂層を構成するポリマーの一次構造、共重合比、配合比の調整、さらに樹脂層の成膜、延伸、結晶化などの製造工程の条件を適宜調整すればよい。
【００２４】
樹脂層の熱収縮率を調整する方法としては、後述するアニール処理等、高温環境下で樹脂層の弛緩処理を行うことが挙げられる。
【００２５】
本発明に用いられる樹脂層の厚みは、式（１）が成立する限りにおいて、４μｍ以上であることが好ましい。６μｍ以上がより好ましく、８μｍ以上がさらに好ましい。
一方、４０μｍ以下であることが好ましい。３０μｍ以下がより好ましく、２０μｍ以下がさらに好ましい。
樹脂層の厚みが４μｍ以上であれば、ガラス層に貼着した場合、強度の低いガラス層を保護し、ハンドリング性を向上できる傾向がある。樹脂層の厚みが４０μｍ以下であれば、樹脂層の熱寸法変化がガラス積層体の反りに与える影響が少なくなる傾向がある。
【００２６】
樹脂層の引張弾性率Ｅpは、式（１）が成立する限りにおいて、０．３ＧＰａ以上であることが好ましく、１ＧＰａ以上であることがより好ましい。
一方、２０ＧＰａ以下であることが好ましく、１０ＧＰａ以下であることがより好ましい。
樹脂層の引張弾性率Ｅpは０．３ＧＰａ以上であれば、樹脂層の寸法変化が容易には起きにくいために、ガラス層と貼り合せる際に樹脂層に残留歪みが生じにくく、ガラス積層体における反りの発生を抑制できる傾向がある。
一方、樹脂層の引張弾性率Ｅpが２０ＧＰａ以下であれば、樹脂層のハンドリング性が良く、ガラス層と貼り合せること容易になる傾向にある。
樹脂層において、ＭＤとＴＤが明らかである場合、どちらの方向の引張弾性率Ｅpにおいても、上記範囲であることが好ましい。
【００２７】
樹脂層の線膨張係数は６０ｐｐｍ/Ｋ以下が好ましい。４０ｐｐｍ/Ｋ以下がより好ましく、２０ｐｐｍ/Ｋ以下がさらに好ましい。一方、下限は特に制限されないが、通常は、５ｐｐｍ／Ｋ以上である。
樹脂層の線膨張係数が６０ｐｐｍ/Ｋ以下であれば、加熱による樹脂層の寸法変化が小さく、ガラス積層体の反りを抑制することができる傾向にある。
なお、樹脂層の線膨張係数は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１９７に準拠して測定することができる。
【００２８】
樹脂層を構成する材料は、前記特性を満たし、本発明の効果が得られる限りにおいて、任意の適切な樹脂が採用できる。上記樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂、熱または活性エネルギー線により硬化した硬化樹脂等が挙げられ、耐衝撃性や加工性の観点から、熱可塑性樹脂が好ましい。
上記熱可塑性樹脂の具体例としては、フッ素系樹脂、ポリエーテルサルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、熱可塑性ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリサルホン系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリエーテルシリコン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等が挙げられる。
このうち、汎用性、透明性及び高温下での熱収縮特性の観点から、ポリエステル系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂が好ましい。中でも、樹脂層としては、ポリエステル系樹脂を主成分として含む２軸延伸ポリエステルフィルムがより好ましく、ポリエチレンナフタレートを主成分として含む２軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルムがさらに好ましい。
なお主成分とは、通常樹脂層を形成する成分のうち最も多く含有する成分をいい、各層において５０質量％以上占めるものを主成分としてもよく、８０質量％以上占めるものを主成分としてもよく、９０質量％以上占めるものを主成分としてもよい。
上記熱又は活性エネルギー線により硬化した硬化樹脂の具体例としては、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリイミド系樹脂等が挙げられ、透明性及び高温下での収縮特性の観点から、ポリイミド系樹脂が好ましい。
これらは一種類又は二種類以上の樹脂を組み合わせて使用することができる。
【００２９】
樹脂層として、加熱時の樹脂層に残存する残留応力による熱収縮を緩和するためのアニール処理がなされた樹脂層を使用することも可能である。
樹脂層をガラス層と積層する前に、予め樹脂層にアニール処理を施すことにより、樹脂層の加熱時の熱収縮を緩和させ、本積層体を加熱した場合の反りを抑制することができる。
【００３０】
中でも、熱収縮を緩和するためのアニール処理がなされた、２軸延伸ポリエステルフィルム、特に２軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルムは樹脂層として好ましい一例である。
【００３１】
樹脂層のアニール処理は、該樹脂層のガラス転移温度をＴｇとした際、Ｔｇ〜Ｔｇ＋１００℃の温度で０．１〜１８０分間、該樹脂層を加熱処理するのが好ましい。
【００３２】
アニール処理の具体的手法は、必要な温度、時間を維持できる方法であれば特に限定されない。例えば、必要な温度に設定したオーブンや恒温室で保管する方法、熱風を吹き付ける方法、赤外線ヒーターで加熱する方法、ランプで光を照射する方法、熱ロールや熱板と接触させて直接的に熱を付与する方法、マイクロ波を照射する方法などが使用できる。また、取扱が容易な大きさに樹脂層を切断してから加熱処理しても、樹脂層を巻いてロール形状のままで加熱処理してもよい。さらに、必要な時間と温度を得ることができる限りにおいては、コーター、スリッター等の樹脂層製造装置の一部分に加熱装置を組み込み、製造過程で加熱を行うこともできる。
【００３３】
樹脂層には、上記樹脂の他に、本発明の目的を損なわない範囲で、シランカップリング剤、増感剤、架橋剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、界面活性剤、充填剤、離型剤を任意で添加することができる。なお、これらは１種又は２種以上を適宜組み合わせて使用することができる。
【００３４】
樹脂層には、後述する接着層とは別に、必要に応じて表面処理を施してもよい。表面処理としては、例えばシランカップリング剤、チタンカップリング剤などによるカップリング剤処理、オゾン処理、イオン処理などの化成処理、プラズマ処理、グロー放電処理、アーク放電処理、コロナ処理などの放電処理、紫外線処理、Ｘ線処理、ガンマ線処理、レーザー処理などの電磁波照射処理など各種表面処理があげられる。特に、接着層との密着性を向上させる観点から、接着層側の面にコロナ処理などの放電処理されていることが好ましい。
【００３５】
＜接着層＞
本発明に用いられる接着層は、ガラス層と樹脂層を接着させる層である。
【００３６】
本発明に用いられる接着層の厚みは、１５μｍ以下であることが好ましい。１２μｍ以下がより好ましく、８μｍ以下がさらに好ましい。一方、０．５μｍ以上であることが好ましく、１μｍ以上がより好ましく、３μｍ以上がさらに好ましい。
接着層の厚みが１５μｍ以下であれば、加熱や吸湿による寸法変化、および透明性に影響を与えることが少なくなる傾向がある。
厚みが０．５μｍ以上であれば、樹脂層との密着性を十分確保することができ、工程中に剥離する恐れがなくなる傾向がある。
【００３７】
接着層とガラス層との剥離強度が、０．５Ｎ／１０ｍｍ以上であることが好ましい。１Ｎ／１０ｍｍ以上がより好ましい。一方、上限は特に制限されないが、通常５０Ｎ／１０ｍｍ以下である。
尚、剥離強度は、９０度剥離方法で測定することができる。このとき、例えば、万能試験機（株式会社インテスコ製  引張圧縮試験機「ＩＮＴＥＳＣＯ ２００Ｘ」）を用いることができる。
【００３８】
本発明における接着層は、ガラス層と樹脂層とを密着させるものであれば特に限定されず、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、湿気硬化性樹脂、活性エネルギー線硬化性樹脂、嫌気硬化性樹脂などから適宜選択される。
例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、シリコーン樹脂などを挙げることができる。
透明性、反応性、密着性をバランスよく備えるアクリル樹脂、およびエポキシ樹脂が好ましく、中でも耐熱性に優れるエポキシ樹脂が特に好ましい。
【００３９】
＜ガラス層＞
本発明に用いられるガラス層は、厚みが１０μｍ以上、２００μｍ以下のガラスであれば、任意の適切なものが採用されうる。
【００４０】
ガラス層の厚みは、１０μｍ以上であることが重要であり、好ましくは３０μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上である。一方で、２００μｍ以下であることが重要であり、好ましくは１５０μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下である。１０μｍ以上とすることで、機械的強度の極度の低下を防ぎ、一方で２００μｍ以下とすることで、ガラス単体での製造効率を悪化させず、ハンドリング性に優れたガラス層を得ることができる。
【００４１】
ガラス層の材料は特段限定されず、例えばソーダライムガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス等ほぼすべてのガラス組成のものが適用でき、強化や、後述する接着層とは別に表面処理等の二次加工を施したものも適用可能であり、いずれも用途により使い分けられる。二次加工としては例えば、シランカップリング剤、チタンカップリング剤などによるカップリング剤処理、酸処理、アルカリ処理、オゾン処理、イオン処理などの化成処理、プラズマ処理、グロー放電処理、アーク放電処理、コロナ処理などの放電処理、紫外線処理、Ｘ線処理、ガンマ線処理、レーザー処理などの電磁波照射処理、その他火炎処理などの表面処理などの各種表面処理があげられる。特に、接着層との密着性を向上させる観点から、シランカップリング剤で表面処理されていることが好ましい。
市販されているガラス層の具体例としては、無アルカリガラスである日本電気硝子株式会社製の商品名「ＯＡ−１０Ｇ」が挙げられる。
【００４２】
＜ガラス積層体＞
本発明のガラス積層体は、樹脂層、接着層、及び厚み１０μｍ以上、２００μｍ以下のガラス層をこの順に備えたガラス積層体であって、樹脂層の熱収縮率が特定の範囲内であり、且つ、樹脂層及びガラス層の引張弾性率と厚みが特定の関係を満たすため、加熱による樹脂層の寸法変化が生じた場合にも、ガラス積層体の反りを抑制できる。
【００４３】
本発明のガラス積層体の厚みは、好ましくは２０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上、さらに好ましくは４０μｍ以上、特に好ましくは５０μｍ以上である。一方で、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１５０μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下、特に好ましくは８０μｍ以下である。
本発明のガラス積層体の厚みが、２０μｍ以上であれば、加工時のたわみが少なくなり、ガラス積層体上に形成した素子などの位置精度が優れるできる傾向があり、２００μｍ以下であれば、軽量でフレキシブル性に優れるできる傾向がある。
【００４４】
本ガラス積層体の反り量は、その面積によって好ましい量は変わるが、１００ｍｍ×１００ｍｍの面積を有する積層体の場合、１０ｍｍ以下であることが好ましく、２ｍｍ以下であることがより好ましい。下限は特に限定されないが、通常は０ｍｍ以上である。
積層体の反り量が１０ｍｍ以下であれば、ロール・トゥ・ロール工程において搬送ロールからの浮きや検査機などとの接触を避けることが容易になる傾向がある。
【００４５】
本ガラス積層体をロール・トゥ・ロール工程に適用するためには、工程中に破損しないことが好ましい。具体的にはロール・トゥ・ロール工程において、本ガラス積層体が曲率半径３００ｍｍまで変形しても破損しないことが好ましく、曲率半径１５０ｍｍでも破損しないことが特に好ましい。
本ガラス積層体の変形可能な曲率半径については、外部から積層体にかかる応力がガラスの破壊応力を超えなければよく、積層体を構成するガラス層、および樹脂層の厚みを適宜調整することで達成される。
【００４６】
本ガラス積層体は加熱処理後も、発泡などの不具合が発生しないことが好ましい。具体的には１００℃の処理温度に耐えうることが好ましく、１５０℃の処理温度に耐えうることが特に好ましく、２００℃の処理温度に耐えうることがさらに好ましい。本積層体の耐熱性は、樹脂層、および接着層を構成する材料を適宜選択することによって達成することができる。
【００４７】
本ガラス積層体は、前述した樹脂層、接着層、ガラス層以外にも、必要に応じて光吸収、光拡散、反射防止などの光学機能を有する層を追加することができる。
【００４８】
本ガラス積層体をロール状に巻き取ることによって、ガラス積層体ロールが形成される。本ガラス積層体はハンドリング性に優れていることから、本ガラス積層体ロールからの巻出しが可能であり、本ガラス積層体ロールはロール・トゥ・ロール工程に適用可能である。
【００４９】
＜製造方法＞
本発明のガラス積層体の製造方法は特に限定されない。例えば、樹脂層を塗工基材として接着層を塗工してガラス層保護フィルムを形成し、ガラス層と貼着する方法、ガラス層を塗工基材として接着層を塗工形成し、樹脂層と貼着する方法、樹脂層とガラス層で接着層を両側から挟み込みながら、ラミネートする方法が挙げられる。
また、一度、樹脂層と離型フィルムとの間に接着層を有する構成の積層シート（以下、離型フィルム付きガラス層保護フィルムとも称する）を作製した後、離型フィルムを剥離し、樹脂層と接着層を有する構成の積層シート（以下、ガラス層保護フィルムとも称する）の接着層面をガラス層に貼着することで、ガラス積層体を作製することもできる。
なお、接着層が加熱、活性エネルギー線照射等の硬化処理を必要とする場合は、必要に応じて硬化処理を施してもよい。
【００５０】
上述した離型フィルムは、公知の離型フィルムなどでよく、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、脂肪族アミド系、シリカ系などの公知の離型剤などで剥離処理された、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエステルフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルムなどのプラスチックフィルムが挙げられる。
【００５１】
＜用途＞
本ガラス積層体は、電子デバイス用基板としてロール・トゥ・ロールで処理することが可能であり、例えば、ロール・トゥ・ロールで処理する工程を有する有機電界発光素子及び有機光電変換素子等の電子デバイスを作成する際の基板として好適に用いることができる。
また、本ガラス積層体は、支持層に固定することで、枚葉で処理することも可能であり、枚葉で処理する工程を有する電子デバイスの基板としても用いることができる。
【００５２】
（用語の説明）
一般的に「フィルム」とは、長さおよび幅に比べて厚みが極めて小さく、最大厚みが任意に限定されている薄い平らな製品で、通常、ロールの形で供給されるものをいい（日本工業規格ＪＩＳ  Ｋ−６９００）、一般的に「シート」とは、ＪＩＳにおける定義上、薄く、一般にその厚みが長さと幅のわりには小さく平らな製品をいう。しかし、シートとフィルムの境界は定かでなく、本発明において文言上両者を区別する必要がないので、本発明においては、「フィルム」と称する場合でも「シート」を含むものとし、「シート」と称する場合でも「フィルム」を含むものとする。
【実施例】
【００５３】
以下、実施例によって本発明をさらに詳細に説明するが、本発明が以下の実施例に記載の態様に限定されるものではない。
なお、実施例及び比較例における測定・評価は以下の方法・基準で行った。
【００５４】
＜測定・評価＞
（１）樹脂層の引張弾性率
樹脂層のＭＤ及びＴＤからそれぞれ長さ１５０ｍｍ×幅２０ｍｍの短冊状に切り出し、引張試験機（株式会社島津製作所製、「ＡＧＳ−Ｘ」）を用いて、短冊状樹脂層サンプルの長手方向の伸びと応力を測定し、これらの値から引張弾性率を算出し、樹脂層のＭＤおよびＴＤの引張弾性率とした。試験条件は、チャック間距離を１００ｍｍ、引っ張り速度を１０ｍｍ／ｍｉｎとし、２３℃で測定した。
【００５５】
（２）樹脂層の熱収縮率
樹脂層のＭＤ及びＴＤからそれぞれ長さ１４０ｍｍ×幅１０ｍｍの短冊状にフィルムを切り出し、その中間に長さ１００ｍｍ間隔の標線を記入した試験片を、１５０℃に設定した恒温槽内で１０分間無荷重の状態で懸垂し、取り出した後、室温で、１５分以上放冷し、恒温槽に入れる前後の標線間の長さから熱収縮率を％値で求めた。なお、測定は各５回行い、各測定で得られた熱収縮率（％）の平均値を算出し、少数第二位を四捨五入した値を記載した。
【００５６】
（３）ガラス積層体の反り量測定
サンプルサイズ１００ｍｍ角のガラス積層体を１５０℃に設定した恒温槽内に１時間入れて、熱処理をおこなった。
恒温槽から取り出した後、ガラス積層体を室温で１５分以上放冷し、水平な定盤上に静置した。なお、ガラス積層体が反っている場合は、図２に示すように、ガラス積層体の中央部が定盤に接し、端部が定盤から浮くように置いた。
図２に示すように、定盤からガラス積層体下面における各辺中央部分までの鉛直距離を測定し、その平均値を算出して、熱処理後のガラス積層体の反り量とした。
評価基準は以下の通りである。
◎：ガラス積層体の反り量が２ｍｍ以下。
○：ガラス積層体の反り量が１０ｍｍ以下。
×：ガラス積層体の反り量が１０ｍｍより大きい。
ちなみに、実施例及び比較例で得られたガラス積層体について、熱処理前はいずれの積層体も反っておらず、反り量はゼロであった。
【００５７】
（４）  式（１）左辺の値
ガラス層の厚み、ガラス層の引張弾性率、樹脂層の厚み及び上述の方法で測定した樹脂層の引張弾性率を式（１）左辺に代入して算出した。
なお、算出した式（１）左辺の値を定数Ａと置き換えた。
【００５８】
［実施例１］
アクリル系粘着剤（綜研化学株式会社製  商品名「ＳＫダイン２９７５」）１００質量部、硬化剤（綜研化学株式会社製  商品名「Ｄ−９４」）０．３６質量部を配合し、酢酸ブチルで均一に希釈して接着層を得た。樹脂層として１２μｍ厚のポリエチレンナフタレート（以下、ＰＥＮ）フィルム（帝人株式会社製  商品名「テオネックスＱ５１」）を用い、片面に前記接着層を乾燥後の厚みが１０μｍになるように塗布し、溶剤を除去することにより、ガラス層保護フィルム１を得た。
５０μｍ厚のガラス層（日本電気硝子株式会社製  商品名「ＯＡ−１０Ｇ」  引張弾性率Ｅg：７３ＧＰａ）と前記ガラス層保護フィルム１の接着層側と貼り合せることによって、ガラス積層体１を得た。
樹脂層及び得られたガラス積層体１について、各種測定・評価を行った。結果を表１に示す。
【００５９】
［実施例２］
樹脂層として２５μｍ厚のＰＥＮフィルム（帝人株式会社製  商品名「テオネックスＱ５１」）を用いた以外は実施例１と同様にして、ガラス層保護フィルム２、およびガラス積層体２を得た。
樹脂層及び得られたガラス積層体２について、各種測定・評価を行った。結果を表１に示す。
【００６０】
［実施例３］
エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製  商品名「エピクロン８５０Ｓ」）６０質量部、フェノキシ樹脂（新日鉄住金化学株式会社製  商品名「フェノトートＹＰ−４０ＡＳＭ４０」）４０質量部、硬化剤（サンアプロ株式会社製  商品名「ＣＰＩ−２１０Ｓ」）１質量部を配合し、酢酸ブチルで均一に希釈して接着層を得た。樹脂層として２５μｍ厚のＰＥＮフィルム（帝人株式会社製  商品名「テオネックスＱ５１」）を用い、片面に前記接着層を乾燥後の厚みが５μｍになるように塗布し、溶剤を除去することにより、ガラス層保護フィルム３を得た。
５０μｍ厚のガラス層（日本電気硝子株式会社製  商品名「ＯＡ−１０Ｇ」  引張弾性率Ｅg：７３ＧＰａ）と前記ガラス層保護フィルム３の接着層側と貼り合せたのち、ガラス層面から高圧水銀ランプ（ランプ出力：１６０Ｗ／ｃｍ）を照射することによって、接着層を硬化させ、ガラス積層体３を得た。
樹脂層及び得られたガラス積層体３について、各種測定・評価を行った。結果を表１に示す。
【００６１】
［実施例４］
樹脂層として予めアニール処理がなされた５０μｍ厚のＰＥＮフィルム（帝人株式会社製  商品名「テオネックスＱ６５ＦＡ」）を、ガラス層として１００μｍ厚のガラス（日本電気硝子株式会社製  商品名「ＯＡ−１０Ｇ」  引張弾性率Ｅg：７３ＧＰａ）を用いた以外は実施例１と同様にして、ガラス層保護フィルム４、およびガラス積層体４を得た。
樹脂層及び得られたガラス積層体４について、各種測定・評価を行った。結果を表１に示す。
【００６２】
［比較例１］
樹脂層として予めアニール処理がなされた５０μｍ厚のＰＥＮフィルム（帝人株式会社製  商品名「テオネックスＱ６５ＦＡ」）を用いた以外は実施例１と同様にして、ガラス層保護フィルム５、およびガラス積層体５を得た。
樹脂層及び得られたガラス積層体５について、各種測定・評価を行った。結果を表１に示す。
【００６３】
［比較例２］
ガラス層保護フィルム６として、樹脂層であるポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴ）フィルムの片面に粘着層を有するフィルム（株式会社サンエー化研製  商品名「サニテクトＮＳＡ３３Ｔ」）を準備した。
５０μｍ厚のガラス層（日本電気硝子株式会社製  商品名「ＯＡ−１０Ｇ」  引張弾性率Ｅg：７３ＧＰａ）と前記ガラス層保護フィルム６の粘着層側と貼り合せることによって、ガラス積層体６を得た。
樹脂層及び得られたガラス積層体６について、各種測定・評価を行った。結果を表１に示す。
【００６４】
【表１】
0006544134.tif 000006
【００６５】
＜考察＞
実施例１〜４の結果から、樹脂層の１５０℃１０分間における熱収縮率が１．０％以下であり、且つ、式（１）を満たすことで、ガラス積層体における熱処理後の反り量が１０ｍｍ以下であり、加熱による樹脂層の寸法変化が生じた場合にも、反りの発生が抑制され、且つ、ハンドリング性に優れるガラス積層体が得られることが分かった。
一方、比較例１及び２の結果から、ガラス積層体における樹脂層及びガラス層が式（１）を満たさないか、樹脂層の１５０℃１０分間における熱収縮率が１．０％よりも大きい場合には、ガラス積層体における熱処理後の反り量が１０ｍｍよりも大きくなってしまい、加熱による樹脂層の寸法変化が生じた場合に、ガラス積層体が大きく反ってしまうことが分かった。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明のガラス積層体は、加熱による樹脂層の熱膨張による寸法変化や、樹脂層の残留応力による熱収縮などの寸法変化が生じた場合にも、反りの発生を抑制でき、且つ、ハンドリング性に優れており、電子デバイス用基板として好適に使用できる。さらには、電子デバイス製造工程における洗浄工程や電極形成工程をロール・トゥ・ロールで処理可能な電子デバイス用基板を提供できる。
【符号の説明】
【００６７】
１０、２０              ガラス積層体
１１                    樹脂層
１２                    接着層
１３                    ガラス層
２４                    定盤
２５                    鉛直距離
【図１】
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【図２】
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