(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱拡散基板の表面に複数のデバイスが縦分割予定ラインおよび横分割予定ラインにより区画された領域に配設されたパッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板の加工方法であって、
パッケージ基板の中央の縦分割予定ラインと中央の横分割予定ラインとを切断して左上基板、右上基板、左下基板、右下基板の４つの１／４基板に分割する１／４基板生成工程と、
分割された該１／４基板における複数の縦分割予定ラインおよび横分割予定ラインに対応して逃げ溝が形成されると共に該逃げ溝によって区画された領域の各々に個々のパッケージデバイスを吸引保持する保持部が形成されたチャックテーブルに該１／４基板を載置する１／４基板載置工程と、
該１／４基板の少なくとも１カ所の角部を撮像する撮像手段により、該チャックテーブルに載置された１／４基板の角部を撮像し、該撮像された角部の状態から、前記左上基板、右上基板、左下基板、右下基板の４つの１／４基板のうちいずれであるかを判別する１／４基板判別工程と、
該判別された１／４基板の種別に応じた縦分割予定ラインおよび横分割予定ラインの位置と該チャックテーブルの逃げ溝との位置が一致するように該チャックテーブルに対する１／４基板の位置を修正する載置位置修正工程と、
該チャックテーブルに保持された１／４基板を個々のパッケージデバイスに分割する分割工程と、
から少なくとも構成されるパッケージ基板の加工方法。
【請求項２】
前記分割工程は、縦分割予定ラインおよび横分割予定ラインにレーザー光線を照射して１／４基板を個々のパッケージデバイスに分割する請求項１に記載のパッケージ基板の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
熱拡散基板の表面に格子状に形成された分割予定ラインによって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが配置されたパッケージ基板を分割予定ラインに沿って分割するパッケージ基板の加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ、パワーデバイス等のデバイスは、発熱により機能の低下を招かないようにヒートシンクと呼ばれる熱拡散基板上に配設して用いられる場合がある。このように熱拡散基板にデバイスが配設されたパッケージデバイスは、熱拡散基板の表面に複数のデバイスが配設されたパッケージ基板を分割することによって製造される。なお、熱拡散基板は、ステンレス鋼や銅等の金属の他、窒化アルミニウムなどの熱伝導率の高いセラミックスによって形成される。
【０００３】
また、パッケージ基板は分割予定ラインとなる所定の間隔をもって複数のデバイスが熱拡散基板の表面にボンド材を介して配設される。なお、熱拡散基板上の前記分割予定ライン、および外周には、合成樹脂が被覆されて形成されることもある。
【０００４】
前記パッケージ基板を分割予定ラインに沿って切断し個々のパッケージデバイスに分割するには、分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射する方法が用いられている（例えば特許文献１参照）。なお、レーザー光線の換わりに切削ブレードにより切削する方法も知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−０３７１４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記パッケージ基板を構成するに際し、生産効率上の問題を考慮すれば、できるだけ大きな熱拡散基板を用意し、当該熱拡散基板上に多くのパワーデバイスを配設してパッケージ基板を構成した後、該パッケージ基板を個々のデバイスに分割する方がよい。
【０００７】
しかし、サイズの大きなパッケージ基板、例えば、７００ｍｍ×５００ｍｍの寸法を有するパッケージ基板を用意し、一つの切削装置により個々のデバイスまで分割する分割工程まで実行しようとすると、当該大きなパッケージ基板に対応して個々のデバイスまで分割することが可能な切削装置を用意しなくてはならず、特に分割される個々のデバイス各々に対応させて吸引保持部をチャックテーブルに構成する場合は、該チャックテーブル自身が大型化、複雑化し、加工装置のコストがかえって上昇するという問題がある。
【０００８】
本発明は、上記の解決課題に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、熱拡散基板上にデバイスを配設するパッケージ基板を分割する加工方法に関わり、チャックテーブルの大型化を抑制できるパッケージ基板の加工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記主たる技術的課題を解決するために、本発明によれば、熱拡散基板の表面に複数のデバイスが縦分割予定ラインおよび横分割予定ラインにより区画された領域に配設されたパッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板の加工方法であって、パッケージ基板の中央の縦分割予定ラインと中央の横分割予定ラインとを切断して左上基板、右上基板、左下基板、右下基板の４つの１／４基板に分割する１／４基板生成工程と、分割された該１／４基板における複数の縦分割予定ラインおよび横分割予定ラインに対応して逃げ溝が形成されると共に該逃げ溝によって区画された領域の各々に個々のパッケージデバイスを吸引保持する保持部が形成されたチャックテーブルに該１／４基板を載置する１／４基板載置工程と、該１／４基板の少なくとも１カ所の角部を撮像する撮像手段により、該チャックテーブルに載置された１／４基板の角部を撮像し、該撮像された角部の状態から、前記左上基板、右上基板、左下基板、右下基板の４つの１／４基板のうちいずれであるかを判別する１／４基板判別工程と、該判別された１／４基板の種別に応じた縦分割予定ラインおよび横分割予定ラインの位置と該チャックテーブルの逃げ溝との位置が一致するように該チャックテーブルに対する１／４基板の位置を修正する載置位置修正工程と、該チャックテーブルに保持された１／４基板を個々のパッケージデバイスに分割する分割工程と、から少なくとも構成されるパッケージ基板の加工方法が提供される。
【００１０】
さらに、上記分割工程においては、分割工程が縦分割予定ラインおよび横分割予定ラインにレーザー光線を照射して１／４基板を個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板の加工方法が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によるパッケージ基板の加工方法は、パッケージ基板の中央の縦分割予定ラインと中央の横分割予定ラインとを切断して左上基板、右上基板、左下基板、右下基板の４つの１／４基板に分割する１／４基板生成工程と、分割された該１／４基板における複数の縦分割予定ラインおよび横分割予定ラインに対応して逃げ溝が形成されると共に該逃げ溝よって区画された領域の各々に個々のパッケージデバイスを吸引保持する保持部が形成されたチャックテーブルに該１／４基板を載置する１／４基板載置工程と、該１／４基板の少なくとも１カ所の角部を撮像する撮像手段により、該チャックテーブルに載置された１／４基板の角部を撮像し、該撮像された角部の状態から、前記左上基板、右上基板、左下基板、右下基板の４つの１／４基板のうちいずれであるかを判別する１／４基板判別工程と、該判別された１／４基板の種別に応じた縦分割予定ラインおよび横分割予定ラインの位置と該チャックテーブルの逃げ溝との位置が一致するように該チャックテーブルに対する１／４基板の位置を修正する載置位置修正工程と、該チャックテーブルに保持された１／４基板を個々のパッケージデバイスに分割する分割工程と、から少なくとも構成されるパッケージ基板の加工方法が提供されることにより、複雑で大きなチャックテーブルを要することなく大判なパッケージ基板から個々のパッケージデバイスを効率よく分割することができる。
【００１２】
また、本発明による前記分割工程は、縦分割予定ラインおよび横分割予定ラインにレーザー光線を照射して１／４基板を個々のパッケージデバイスに切断するものであるため、熱拡散基板がセラミックスで形成されていても円滑に切断でき、生産性が良好である。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の加工方法に従って構成された加工装置の斜視図。
【図２】本発明の加工方法により加工される被加工物としてのパッケージ基板の斜視図。
【図３】本発明の加工方法によりパッケージ基板を切削するパッケージ基板切削装置の要部斜視図。
【図４】図３に示すパッケージ基板切削装置により生成された１／４基板の斜視図。
【図５】本発明の加工方法における１／４基板載置工程の実施状態を示す要部斜視図。
【図６−１】本発明の加工方法における１／４基板判別工程の実施状態を示す要部斜視図。
【図６−２】本発明の加工方法における１／４基板判別工程の実施状態を示す要部斜視図。
【図７】本発明の加工方法における載置位置修正工程の実施前後の状態を示す図。
【図８】本発明の加工方法における載置位置修正工程を実施する補正手段を示す斜視図。
【図９】本発明の加工方法における分割工程の実施状態を示す要部斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明によるパッケージ基板の加工方法の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１５】
図１には、本発明に基づき構成されたパッケージ基板の加工装置の斜視図が示されている。図１に示す加工装置２は略直方形状の装置ハウジングを具備している。加工装置２には、被加工物を保持する被加工物保持手段としてのチャックテーブル３が切削送り方向である矢印Ｘで示す方向（Ｘ軸方向）に移動可能に配設されている。チャックテーブル３上には、複数の吸引保持部３１を備えており、図示しない吸引手段を作動することにより、チャックテーブル上に後述する分割された１／４基板４を吸引保持することが可能になっている。また、チャックテーブル３は、図示しない回転機構を備えており、９０度回転させることが可能となっている。
【００１６】
前記加工装置２は加工手段として被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段５を備えている。当該レーザー光線照射手段５は、図中矢印Ｙで示す方向（Ｙ軸方向）に移動可能なケーシング５１を含み、当該ケーシング５１内には図示しないパルスレーザー光線発振器や繰り返し周波数設定手段を備えたパルスレーザー光線発振手段が配設されている。前記ケーシング５１の先端部には、パルスレーザー光線発振手段から発振されたレーザー光線を集光するための集光器５２が装着されている。
【００１７】
また、加工装置２は、後述する１／４基板の種類を判別するための撮像手段６を備えている。当該撮像手段６は、１／４基板の４つの角部のうち設定されたいずれかを低倍率で拡大して撮像し、図示しない制御部に伝達する。
【００１８】
さらに、該加工装置２は、１／４基板の載置位置を補正する補正手段７を備えており、補正手段７は、吸着プレート７１、パルスモータ７２、補正アーム７３を備えている。そして、上記した撮像手段６により撮像された画像を含む図示しない制御部からの各種情報を表示するモニター８を備えている。
【００１９】
図２には、被加工物としてのパッケージ基板の斜視図が示されている。図２に示すパッケージ基板２０は、厚みが０．３ｍｍのステンレス鋼板からなる熱拡散基板２１の表面に格子状の分割予定ライン２２となる所定の間隔を持って複数のＩＣ、ＬＳＩ、パワーデバイス２３がボンド剤を介して配設されている。
なお、図２には示されていないが、前記熱拡散基板２１上であって、パッケージ基板２０の個々のパワーデバイス２３に分割するための分割予定ライン２２上と外周を埋めるように合成樹脂が被覆されていてもよい。
【００２０】
以下に、本発明に基づくパッケージ基板の加工方法について詳細に説明する。
上記パッケージ基板を加工するに当たり、最初に１／４基板生成工程を実施する。当該１／４基板生成工程は、図１に記載の加工装置２とは別に設けられる図３に示すパッケージ基板切削装置９により実行される。なお、当該図３にはパッケージ基板切削装置９の要部のみを提示し、本発明の要部を構成しない部分については適宜省略している。
【００２１】
パッケージ基板切削装置９は、パッケージ基板２０の熱拡散基板２１側を保持する保持手段としての保持テーブル９１と、該保持テーブル９１に保持された被加工物を切削する切削手段９２と、を少なくとも具備している。保持テーブル９１は、平面視で矩形上に形成されており、吸着チャック支持台９１１と、該吸着チャック支持台９１１上に装着された吸着チャック９１２を具備している。当該吸着チャック９１２は通気性のあるポーラスセラミックスにより構成され、該吸着チャック９１２の表面である載置面上に上記パッケージ基板２０を図示しない吸引手段による吸引作用により保持するようになっており、パッケージ基板２０の中央を通る縦分割予定ライン２２ａと、パッケージ基板２０の中央を通る横分割予定ライン２２ｂに対応した位置に逃げ溝９１３、９１４が設けられている。
【００２２】
また、上記保持テーブル９１は、図示しない回転機構により９０度回動可能に構成されている。このように構成された保持テーブル９１は、図示しない切削送り手段により図３において矢印Ｘで示す加工送り方向に移動せしめられる。
【００２３】
上記切削手段９２は、実質上水平に配置されたスピンドルハウジング９２１と、該スピンドルハウジング９２１に回転自在に支持された回転スピンドル９２２と、回転スピンドル９２２の先端部に装着された厚みが２００μｍの切削ブレード９２３を含んでおり、回転スピンドル９２２がスピンドルハウジング９２１内に配設された図示しないサーボモータによって回転せしめられるようになっている。
【００２４】
以下、上記パッケージ基板切削装置９を用いて実施する１／４基板生成工程について詳細に説明する。当該１／４基板生成工程は、まず上記パッケージ基板２０の熱拡散基板２１側を保持テーブル９１の吸着チャック９１２の表面である載置面上に載置し、図示しない吸引手段を作動させることにより保持テーブル９１上にパッケージ基板２０を吸引保持する。従って、保持テーブル９１上に保持されたパッケージ基板２０は、デバイス２３を載置した面側が上側となる。この時、パッケージ基板２０の中央を通る縦分割予定ライン２２ａが、吸着チャック９１２上の逃げ溝９１３上に、同様に中央を通る横分割予定ライン２２ｂが、吸着チャック９１２上の逃げ溝９１４上に位置するように配置される。
【００２５】
スピンドルハウジング９２１の先端部の近傍には図示しない撮像手段が設けられており、パッケージ基板２０を保持した保持テーブル９１は、図示しない切削送り手段により、当該撮像手段の直下に位置付けられ、撮像手段および図示しない制御手段によって切削加工する加工領域を検出するアライメント作業を実行する。
【００２６】
以上のようにして保持テーブル９１上に保持されているパッケージ基板２０の切削領域を検出するアライメントが行われたならば、パッケージ基板２０を保持した保持テーブル９１を切削作業領域に移動し、パッケージ基板２０の縦分割予定ライン２２ａの一端を切削ブレード９２３の直下に位置付ける。そして、切削ブレード９２３を回転させつつ、上方の退避位置から、下方に向け所定量切り込み送りする（降下させる）。
【００２７】
このようにして切り込み送りを実施したならば、保持テーブル９１を図３の矢印Ｘ方向に所定の切削送り速度で移動し、図３に示すように保持テーブル９１に保持されたパッケージ基板２０上の中央を通る縦分割予定ライン２２ａに沿って切断を実施し、切削ブレード９２３が当該分割予定ライン２２ａの他端部まで達したら保持テーブル９１の移動を停止すると共に、切削ブレード９２３を上方の退避位置まで上昇せしめる。この結果、図３に示すパッケージ基板２０の中央を通る縦分割予定ライン２２ａに沿ってパッケージ基板２０は分割される。
【００２８】
次に、保持テーブル９１を９０度回動し、保持テーブル９１に保持されたパッケージ基板２０の中央を通り、上記縦分割予定ライン２２ａと直交する横分割予定ライン２２ｂに沿って上記と同様の切断を実行する。
【００２９】
上述した切削工程が終了すると、大きい寸法で形成されたパッケージ基板２０が、図４（ａ）〜（ｄ）に示すように、左上基板４ａ、右上基板４ｂ、左下基板４ｃ、右下基板４ｄに分割され、１／４基板生成工程が終了する。なお、当該各図４（ａ）〜（ｄ）の１／４基板は平面視で略同一の寸法となっている。
【００３０】
次に、図１に示す本発明のパッケージ基板加工装置２のチャックテーブル３に該１／４基板を載置し、１／４基板載置工程以降の工程を実行する。以下に、図５ないし７に基づき１／４基板載置工程、１／４基板判別工程、および載置位置修正工程について詳細に説明する。
【００３１】
図１に記載されたパッケージ基板の加工装置２は、前工程で作成された１／４基板４を複数収容した図示しない収容箱と、図示しない搬送アームとを有している。図５に示すような１／４基板載置工程が開始されると、前記搬送アームが前記収容箱から１／４基板４を取り出し、一律に設定されたチャックテーブル３上の所定位置に載置するようになっている。上記したように、当該チャックテーブル３は、複数の吸引保持部３１を有しており、各吸引保持部３１には、それぞれ吸引孔３２が設けられており、各吸引保持部３１、３１の間に、後述する分割工程時に使用されるレーザー光線を逃がす逃げ溝３３が設けられている。そして、チャックテーブル３上に１／４基板４が載置されると、図示しない吸引手段を作動させて、チャックテーブル３上に該１／４基板４が吸引保持され、当該１／４基板載置工程が終了する。
【００３２】
ここで、図４（ａ）〜（ｄ）の記載からも明らかなように、１／４基板４ａ〜４ｄは、パッケージ基板２０を４分割したものであり、熱拡散基板２１の上面に複数のデバイス２３を配設する関係から、複数のデバイス２３を配設する領域の外周部分が各デバイス２３間における分割予定ラインの幅（例えば１．２ｍｍ）よりも大きく設定（例えば１０ｍｍ）されている。よって、１／４基板４ａ〜４ｄの外形寸法はそれぞれ同一であるものの、各１／４基板４ａ〜４ｄの外周端部からデバイス２３までの距離、および各分割予定ラインとの距離が異なり、各１／４基板４ａ〜４ｄの外周形状に基づいて、一律にチャックテーブル３上に載置すると、いずれの１／４基板が載置されるのかにより、１／４基板上に設定されている分割予定ラインと、チャックテーブル３上の逃げ溝３３との位置関係が異なるものとなり、１／４基板を一定の位置に配置できたとしても、そのまま各パッケージデバイスに分割する工程に進むことができないという問題が生じる。
【００３３】
以上の問題に対応するため、本発明では、１／４基板載置工程が終了した後、１／４基板判別工程を実行する。１／４基板判別工程では、まず、チャックテーブル３上に配置された１／４基板４の左上の角部（図６−１（ａ）、（ｂ）、図６−２（ｃ）、（ｄ）のＡで示す領域）を撮像手段６で撮像する。当該撮像手段６により撮像された画像データ（図６−１（ａ）、（ｂ）、図６−２（ｃ）、（ｄ）中のＡ´で示された画像）は、図示しない制御部に送られる。
【００３４】
図６−１（ａ）のＡ´領域で示される画像は、１／４基板の左上角部を拡大したものであり、１／４基板の左上角部におけるＸ座標軸方向の外周端部と左上部における最近傍のデバイス２３との距離はａ（＝１０ｍｍ）となり、また、Ｙ座標軸方向の外周端部と最近傍のデバイス２３との距離もａ（＝１０ｍｍ）となっている。そして、当該Ａ´領域で示される画像が制御部に伝達されると、上記制御部において、伝達された領域Ａ´の画像情報と、予め登録されている画像情報とに基づく周知のパターンマッチング等の画像処理手段が実行され、図６−１（ａ）に示された１／４基板が、図４（ａ）に示す「左上基板４ａ」であると判別される。
【００３５】
上記と同様に、図６−１（ｂ）のＡ´領域で示される画像は、１／４基板の左上角部におけるＹ座標軸方向の外周端部と左上部における最近傍のデバイス２３との距離はａ（＝１０ｍｍ）となり、また、Ｘ座標軸方向の外周端部と最近傍のデバイス２３との距離はｂ（＝０．５ｍｍ）となっている。そして、当該Ａ´領域で示される画像が制御部に伝達されると、当該外周端部と最近傍のデバイス２３とにより形成される前記画像情報と、予め登録されている画像情報に基づく周知のパターンマッチング等の画像処理手段により、図６−１（ｂ）に示された１／４基板が、図４（ｂ）に示す「右上基板４ｂ」であると判別される。そして、図６−２（ｃ）、図６−２（ｄ）に示す場合も上記と同様に処理されることにより、図４（ｃ）、図４（ｄ）に示される１／４基板がそれぞれ「左下基板４ｃ」、「右下基板４ｄ」であることが判別され、１／４基板判別工程が終了する。当該１／４基板判別工程を備えることにより、１／４基板４のいずれをどのような向きでチャックテーブルに載置したとしても、いずれのパターンの１／４基板であるのかを判別することができる。なお、本実施形態では、図６−１、図６−２中に示されたａ、ｂの各数値をそれぞれ１０ｍｍ、０．５ｍｍとして説明したが、当該数値は単なる例示にすぎないものであり、また、図面に表現されたａ、ｂの幅は、説明の都合上、実際の寸法値と合致するように表現したものではない。
【００３６】
上記１／４基板判別工程が終了すると、チャックテーブル３上に搭載されている１／４基板４がいずれの基板であるのかが判明し、載置位置修正工程を実行する。以下に図７、８を用いて、チャックテーブル３上に載置された１／４基板４が、左上基板４ａであった場合に実行される載置位置修正工程を詳細に説明する。
【００３７】
図７（ａ）は、チャックテーブル３に左上基板４ａが載置されている状態を示している。当該図７（ａ）では、１／４基板４の外形寸法に基づいて一律に１／４基板載置工程により載置されているため、１／４分割前のパッケージ基板に形成されていた外周部分が存在していることによりデバイス２３により形成される分割予定ライン２２が、チャックテーブル３に設けられた逃げ溝３３とずれており、このままでは分割工程を実行することができない。ここで、上記したように当該１／４基板４が、左上基板４ａであることが判別されていることから、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の外周部端部からもっとも左上のデバイス２３の角部Ｐ点までの寸法がそれぞれａであることが分かっている。
【００３８】
上記した位置のずれを、図８に示す補正手段７を用いて載置位置修正工程を実行する。チャックテーブル３上の左上部には、１／４基板上のもっとも左上のデバイス２３の角部Ｐ点を一致させることで、全ての分割予定ラインを一致させることができる目標点Ｐ´が予め設定されており、制御部には当該加工装置２におけるチャックテーブル３上の当該Ｐ´の座標点が記憶されている。そして、１／４基板判別工程により判別された１／４基板４ａのＰ点を、当該目標点Ｐ´の座標に一致させるべく、補正手段７の補正アーム７２を進退、上下させ１／４基板上に操作し、吸着プレート７１により１／４基板４ａを吸着する。なお、当該吸着プレート７１は、制御部からの制御信号により駆動されるパルスモータ７２により回動可能に構成されていることから、Ｐ点の位置を目標点Ｐ´に合致させると共に、チャックテーブル３の逃げ溝３３と、１／４基板の分割予定ストリートライン２２とが一致するように角度調整され、再びチャックテーブル３上に該１／４基板４ａが載置されると共に、図示しない吸引手段が作動しチャックテーブル３の吸引保持部に吸引保持され、載置位置修正工程が終了する。
【００３９】
上記載置位置修正工程が終了した後、図９に示す分割工程を実行する。上記したように、当該分割工程に入る前には、チャックテーブル３上の座標Ｐ´と、加工対象となる１／４基板４ａの座標Ｐが把握され両座標が一致するように位置調整されており、当該座標を基に、レーザー光線照射手段５のケーシング５１を進退、上下方向に動作させるとともに、チャックテーブル３を操作して、レーザー光線照射手段５の集光器５２の真下に１／４基板の分割予定ラインの一端を位置付ける。そして、集光器５２のから照射されるパルスレーザー光線の集光点を分割予定ラインにある熱拡散基板２１の表面付近に合わせる。
【００４０】
次にレーザー光線照射手段の集光器５２から１／４基板の熱拡散基板２１に対して吸収性を有する波長のパルスレーザー光線を照射しつつチャックテーブル３を図９において矢印Ｘ１で示す方向に所定の加工送り速度で移動せしめる。このとき、集光器５２の近傍には、図示しないアシストガス噴射手段を備えており、レーザー加工部に対してレーザー加工により発生するデブリを吹き飛ばすべく、１Ｍｐａの圧力でエアーを噴射する。当該噴射手段により吹き飛ばされたデブリは、上記チャックテーブル３の逃げ溝３３に押し込まれ表面に出てくることはない。
【００４１】
前記パルスレーザー光線が、照射している分割予定ラインの他端に達したら、パルスレーザー光線の照射を停止するとともにチャックテーブル３の移動を停止する。そして、当該レーザー加工を上述した熱拡散基板２１の所定の方向に形成された全ての分割予定ラインに沿って実施したならば、チャックテーブル３を９０度回動し、既に分割した分割予定ラインと直交する方向の分割予定ラインに沿って熱拡散基板の分割を実行し、前記と同様に所定の方向に形成された全ての分割予定ラインに沿って分割工程を実施し、当該分割工程が終了する。
【００４２】
すべての分割予定ラインに沿って分割を実行した場合でも、チャックテーブル３上の吸引保持部３１、および吸引孔３２が個々のパッケージデバイスに対応して設けられているため、個々のパッケージデバイスはチャックテーブル３上の吸引保持部３１に吸引保持され１／４基板の状態で保持された状態を維持することができ、当該吸引保持部の吸引状態を解除すれば、分割後の個々のパッケージデバイスを容易に回収することができる。
【００４３】
なお、上記分割工程に使用されるレーザー光線照射手段による切削は、例えば、以下の加工条件で行われる。
レーザー光線の波長        ：１μｍ
平均出力                  ：１５０Ｗ
繰り返し周波数            ：１８ｋＨｚ
集光スポット径            ：５０μｍ
加工送り速度              ：１６０ｍｍ／秒
【００４４】
以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、例えば、分割工程にて加工手段として使用されたレーザー光線照射手段の換わりに、切削ブレードによる切削手段を用いることも可能である。
【符号の説明】
【００４５】
２：加工装置
３：チャックテーブル
４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ：１／４基板
５：レーザー光線照射手段
６：撮像手段
７：補正手段
９：パッケージ基板切削装置
２０：パッケージ基板
２１：熱拡散基板
２２ａ、２２ｂ：分割予定ライン
２３：パワーデバイス
９１：保持テーブル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６−１】
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【図６−２】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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