(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
植物性繊維と熱可塑性樹脂繊維とを混合したウェブよりなり、その板面が、繊維の間に隙間を有することで凹部を有する粗面とされる板状基材を成形する一次成形工程と、
前記板状基材のうち前記熱可塑性樹脂繊維が溶融軟化する温度に加熱した状態で、一対のプレス型によってプレス成形する二次成形工程であって、前記一対のプレス型のうち少なくともいずれか一方の型面に静電気を帯電させることで、静電気力により多数の小片よりなる箔状物を前記型面に付着させ、前記箔状物が付着した状態で前記一対のプレス型を型閉じして、その後、降温により前記板状基材の前記熱可塑性樹脂繊維を構成する熱可塑性樹脂を冷却し、固化することにより、前記板状基材の前記型面と対向する面に前記箔状物が接着したボード部材を成形する二次成形工程と、を含むことを特徴とするボード部材の製造方法。
【請求項２】
前記二次成形工程では、前記箔状物が付着した前記プレス型におけるフラット状の型面により、前記箔状物が前記板状基材側に押圧されることで、前記箔状物の一部が前記板状基材に埋め込まれるような態様で、前記板状基材の意匠面が平坦化される請求項１に記載のボード部材の製造方法。
【請求項３】
前記二次成形工程の後において、前記熱可塑性樹脂繊維と同種の樹脂からなる透光性の熱可塑性樹脂繊維ウェブを、前記箔状物を被覆する形で前記板状基材の前記型面と対向する面側に配し、前記熱可塑性樹脂繊維ウェブが溶融する温度に加熱して、前記箔状物をコーティングするコーティング工程を含むことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のボード部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ボード部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、金属箔張り積層板の製造方法として、下記特許文献１のものが知られている。下記特許文献１には、金属箔の端部を外方に引っ張ってシワを延ばしつつ、樹脂含浸基材の表面に配することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−２９３９０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、本願発明者は、プレス成形されたボード部材において、その板面を箔状物で加飾することで、ボード部材が優れた意匠を呈することを見出した。
【０００５】
しかしながら、箔状物をボード部材の板面に配置する工程においては、次のような問題があった。特許文献１に開示の方法では、箔状物を配置しようとすると、その性状から、静電気や気流の影響で所定の位置に配置することが難しく、また、一度、箔状物を所定の位置とは異なる位置に配置してしまうと、これを剥がして、所定の位置に再度配置することが困難である。
【０００６】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、箔状物を板状基材に精度よく配置して、意匠性に優れたボード部材を製造することができるボード部材の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明のボード部材の製造方法は、板状基材を一対のプレス型によってプレス成形する成形工程であって、前記一対のプレス型のうち少なくともいずれか一方の型面に静電気を帯電させることで、静電気力により箔状物を前記型面に付着させ、前記箔状物が付着した状態で前記一対のプレス型を型閉じして、前記板状基材の前記型面と対向する面に前記箔状物を配置する成形工程を含むことに特徴を有する。
【０００８】
本発明のボード部材の製造方法によれば、箔状物を板状基材に精度よく配置して、意匠性に優れた繊維ボードを製造することができる。具体的には、箔状物は、その性状から、自重により所定の位置に撒くことが難しく、また、配置する際及び配置後に静電気の影響を受けて変位しやすく、その取扱いが難しい。一方、本発明によれば、静電気の影響を受け易い特性を活かして、静電気力により箔状物を型面に付着させ、板状基材の型面と対向する面に箔状物を配置するから、板状基材の成形と同時に、箔状物を板状基材の表面に精度よく配置することができる。
【０００９】
上記したボード部材の製造方法では、前記成形工程の後において、熱可塑性樹脂繊維ウェブを、前記箔状物を被覆する形で前記板状基材の前記型面と対向する面側に配し、前記熱可塑性樹脂繊維ウェブが溶融する温度に加熱して、前記箔状物をコーティングするコーティング工程を含むものであってもよい。
【００１０】
このような構成によれば、板状基材に配された箔状物を熱可塑性樹脂でコーティングすることができ、箔状物が板状基材から剥がれる事態を抑制することができる。さらに、そのようなコーティングを熱可塑性樹脂繊維ウェブを用いて行うから、コーティングされた熱可塑性樹脂と板状基材との間に気泡が生じ難く、箔状物の意匠が際立ったクリアな意匠面を実現することができる。
【００１１】
上記したボード部材の製造方法においては、前記成形工程では、前記一対のプレス型の型閉じ方向を上下方向と一致させるとともに、前記一対のプレス型のうち上方に配されたプレス型の前記型面に前記箔状物を付着させるものであってもよい。
【００１２】
このような構成によれば、箔状物を型面に付着させる際に、不要な箔状物は自重により下方に留まるから、型面における静電気が帯電していない領域に、不測に箔状物が付着する事態を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、箔状物を板状基材に精度よく配置して、意匠性に優れたボード部材を製造することができるボード部材の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態１に係る繊維ボードの一部を示す斜視図
【図２】二次成形工程における箔状物付着工程前の状態を示す説明図
【図３】二次成形工程における箔状物付着工程後の状態を示す説明図
【図４】二次成形工程におけるプレス工程を示す説明図
【図５】二次成形工程におけるプレス工程後の状態を示す説明図
【図６】本発明の実施形態２に係る一次成形工程における箔状物付着工程後の状態を示す説明図
【図７】二次成形工程を示す説明図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図５によって説明する。本実施形態では、ボード部１１（板状基材の一例）をプレス成形する成形工程において、ボード部１１の表面１１Ａ（型面４１Ａと対向する面）に箔状物１５を配置する繊維ボード１０（ボード部材の一例）の製造方法について例示する。
【００１６】
繊維ボード１０は、図１に示すように、主体をなすボード部１１の表面１１Ａに箔状物１５が配置されてなる。なお、図１では、ボード部１１の一部のみを示している。ボード部１１は、プレボード２１をプレス加工することで、所定の板厚及び形状に成形されてなる。本実施形態では、ボード部１１は、平板状をなす平面部１１Ｂと、平面部１１Ｂから立ち上がる外壁部１１Ｃとを有する構成とされている（図５参照）。繊維ボード１０は、箔状物１５が配された平面部１１Ｂが意匠面を構成する態様で、建材、家具、車両用内装材等の種々の用途に用いられる。
【００１７】
プレボード２１は、植物性繊維と熱可塑性樹脂（第１の熱可塑性樹脂）とを含んで構成されている。植物性繊維としては、繊維木材等を解織して得た木質繊維、あるいはケナフ等の靭皮植物繊維を例示することができる。熱可塑性樹脂としては、特に限定されず種々のものを用いることができる。例えば、ポリオレフィン（ポリプロピレン、ポリエチレン等）、ポリエステル樹脂（ポリ乳酸、ポリカプロラクトン等の脂肪族ポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタレート等の芳香族ポリエチレン樹脂）、ポリスチレン、ポリアクリル樹脂（メタアクリレート、アクリレート等）、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 これらのなかでは、ポリオレフィン及びポリエステル樹脂のうちの少なくとも一方であることが好ましく、更には、ポリオレフィンのなかではポリプロピレンがより好ましい。プレボード２１を形成する態様については、後に説明する。
【００１８】
箔状物１５は、図１に示すように、金箔、銀箔等の金属箔や、鉱物、植物、羽毛、合成樹脂等の素材を薄い小片に加工したものとされる。箔状物１５は、上記した１種又は２種以上からなる多数の小片が、ボード部１１における所定領域１１Ｄ内に配置されることで、所定の意匠を構成する。本実施形態では、箔状物１５は、ボード部１１の平面部１１Ｂに、ランダムに配置されている。この箔状物１５が配置される領域１１Ｄは、後述する静電気帯電装置４５の帯電面４５Ａの形状を適宜設定することで、容易に設計可能となっている。箔状物１５としては、金属箔を用いることが好ましく、特に、金箔又は／及び銀箔を用いることが好ましい。このような構成によれば、ボード部１１の粗面的でマットな板面に、箔状物１５の金属光沢が映える、審美性に優れた繊維ボード１０を提供することができる。
【００１９】
次に、繊維ボード１０を成形する成形装置Ｍ１について説明する。本実施形態における成形装置Ｍ１は、一対のプレス型４０と、静電気帯電装置４５とを備えて構成されている。
【００２０】
一対のプレス型４０は、上型４１と下型４２とで構成され、上型４１が、上方に凹んだ形状をなし、下型４２が型閉じに伴って上型４１に受け入れられるように上方に突出した形状をなしている。そして、上型４１及び下型４２の成形位置では、上型４１と下型４２はボード部１１の板厚だけ離間して対向配置されている。すなわち、上型４１と下型４２との間には繊維ボード成形空間Ｓ１が形成されており、この繊維ボード成形空間Ｓ１にプレボード２１が圧縮されて挟まれることにより繊維ボード１０が成形される。
【００２１】
静電気帯電装置４５は、上型４１の型面４１Ａ、つまり、下型４２と対向する面に設置されている。そして、静電気帯電装置４５は、その帯電面４５Ａが型面４１Ａの一部を構成する形で配されている。なお、静電気帯電装置４５の設置態様、帯電方式等は特に限定されず、種々の態様、方式とすることができる。例えば、静電気帯電装置４５としては、図示しない電源に接続されたいわゆる静電チャックと呼ばれるものであってもよく、また、上型４１の型面４１Ａに埋め込まれた絶縁部材に、外部から帯電させる方式のものであってもよい。また、上型４１して導電性に優れた金型を用いる場合には、静電気帯電装置４５の帯電面４５Ａと上型４１との間に図示しない絶縁層を設けて、絶縁してもよい。
【００２２】
次に、繊維ボード１０を製造する製造方法について説明する。繊維ボード１０の製造方法は、プレボード２１を形成する一次成形工程と、プレボード２１から繊維ボード１０（ボード部１１）を形成する二次成形工程（成形工程の一例）と、を備えている。
【００２３】
一次成形工程では、ケナフ繊維とポリプロピレン繊維とを混合してウェブを形成し、その後、ウェブを構成する繊維同士を交絡させて繊維マットを形成し、次いで、繊維マットを加熱圧縮して平板状のプレボード２１を形成する。一次成形工程で成形されるプレボード２１は、後の二次成形工程で成形されるボード部１１に比べて、圧縮率が小さい構成とされている。
【００２４】
ところで、一次成形工程で成形されたプレボード２１は、繊維の間に隙間を有することで、その板面が凹部を有する粗面とされてなる。このため、例えば、プレボード２１の板面における所定の領域１１Ｄに予め粘着剤等を塗布しておき、板面の全域に箔状物１５を撒いた後に、当該領域１１Ｄ以外の領域に撒かれた箔状物１５を取り除く態様で、箔状物１５を配置しようとしても、箔状物１５が所定の領域１１Ｄ外においても凹部に嵌り込み、箔状物１５を所定の領域１１Ｄにのみ精度よく配置することができない。一方、本実施形態では、二次成形工程において箔状物１５を配置することで、上述のような問題が生じることがない。
【００２５】
二次成形工程は、プレボード２１を一対のプレス型４０にセットするプレボード配置工程と、箔状物１５を上型４１（上方に配されたプレス型）の型面４１Ａに付着させる箔状物付着工程と、一対のプレス型４０でプレス加工して、プレボード２１から繊維ボード１０（ボード部１１）を成形するプレス工程と、を含んでいる。なお、二次成形工程は、この順で順次に行ってもよく、また、プレボード配置工程の前に箔状物付着工程を行ってもよい。
【００２６】
プレボード配置工程では、図２に示すように、一次成形工程によって成形されたプレボード２１を再度ポリプロピレンが溶融軟化する程度に加熱し、上型４１が開型位置にある状態で下型４２上にセットする。本実施形態では、上型４１に静電気帯電装置４５が設置されているから、例えば、下型に静電気帯電装置４５を設置して、箔状物１５を型面に付着した後に、プレボード２１を下型にセットする場合に比べて、プレボード２１と箔状物１５とが干渉する虞がない。
【００２７】
箔状物付着工程では、図３に示すように、上型４１の型面４１Ａ（一対のプレス型４０のうち少なくともいずれか一方の型面）である静電気帯電装置４５の帯電面４５Ａに静電気を帯電させることで、静電気力により箔状物１５を型面４１Ａに付着させる。具体的には、例えば、開型位置にある上型４１の帯電面４５Ａにトレイ状の容器（図２においては図示しない）に収容された箔状物１５を近づけて、静電気力により箔状物１５を浮かせるようにして、上型４１側に移動させる。本実施形態では、静電気帯電装置４５の帯電面４５Ａが上型４１の型面４１Ａを構成するから、例えば、帯電面４５Ａが下型４２の型面を構成する場合等に比べて、箔状物１５が型面における帯電面４５Ａ以外の部分に落ちるなどして、不測に型面４１Ａに付着する事態を抑制することができる。
【００２８】
プレス工程では、図４に示すように、箔状物１５が付着した状態の上型４１を成形位置へ移動させる。すると、プレボード２１は、繊維ボード成形空間Ｓ１の成形面により圧縮されることで繊維ボード１０（ボード部１１）に成形される。この過程で、型面４１Ａに付着した箔状物１５はプレボード２１側に移動する。そして、プレボード２１に含まれる溶融状態の熱可塑性樹脂が冷却され、固化することにより、箔状物１５はボード部１１の表面１１Ａに接着された状態となる。この際、箔状物１５は、プレス工程の過程でフラット状の型面４１Ａ（帯電面４５Ａ）でプレボード２１（ボード部１１）側に押圧されるから、箔状物１５の一部がボード部１１に埋め込まれるような態様で、繊維ボード１０の意匠面が平坦化される。このような態様により、繊維ボード１０は、箔状物１５が摩擦等により剥がれにくく、また、箔状物１５とボード部１１とが一体感のある意匠を呈する。本実施形態では、箔状物１５として、熱や圧力の影響により変質し難い金箔又は／及び銀箔を用いるから、従来と同様の加熱プレスと冷却プレスによる方法で繊維ボード１０を成形することができる。
【００２９】
二次成形工程において、箔状物１５が移動する態様について説明する。まず、箔状物１５は、静電気力により型面４１Ａの帯電面４５Ａに付着する。静電気力は、一の箔状物１５に全体的に作用するから、例えば箔状物１５の一部を把持する態様で箔状物１５を移動する場合のように箔状物１５に局所的な力が作用して、箔状物１５が破れる等の事態が生じ難くなっている。また、静電気力は、所定の領域１１Ｄの全域に亘って作用するから、複数の箔状物１５を一括して移動することが可能となっている。そして、型面４１Ａに付着した箔状物１５は、プレボード２１に含まれる熱可塑性樹脂を接着剤としてボード部１１に接着される。この際、箔状物１５に作用する静電気力による上型４１への付着力は、熱可塑性樹脂によるプレボード２１への接着力より十分に小さい。このため、箔状物１５が型面４１Ａ上からボード部１１の表面１１Ａに移動する過程で、静電気力と接着力との相互作用により、箔状物１５が破れる等の事態が生じ難くなっている。なお、静電気帯電装置４５が、静電チャックのような構成とされる場合には、プレス工程においては、これを操作して帯電面４５Ａの帯電状態を解除して、静電気力を小さくしておいてもよい。
【００３０】
以上説明したように、本実施形態の繊維ボード１０の製造方法は、ボード部１１を一対のプレス型４０によってプレス成形する二次成形工程であって上型４１の型面４１Ａに静電気を帯電させることで、静電気力により箔状物１５を型面４１Ａに付着させ、箔状物１５が付着した状態で一対のプレス型４０を型閉じして、ボード部１１の表面１１Ａに箔状物１５を配置する二次成形工程を含むことに特徴を有する。
【００３１】
本実施形態の繊維ボード１０の製造方法によれば、箔状物１５をボード部１１に精度よく配置して、意匠性に優れた繊維ボード１０を製造することができる。具体的には、箔状物１５は、その性状から、自重により所定の位置に撒くことが難しく、また、配置する際及び配置後に静電気の影響を受けて変位しやすく、その取扱いが難しい。一方、本実施形態によれば、静電気の影響を受け易い特性を活かして、静電気力により箔状物１５を型面４１Ａに付着させ、ボード部１１の表面１１Ａに箔状物１５を配置するから、ボード部１１の成形と同時に、箔状物１５をボード部１１の表面１１Ａに精度よく配置することができる。また、この結果、所定の領域１１Ｄ以外の位置に配置され、廃棄せざるを得ない箔状物１５の量を低減することができ、繊維ボード１０の製造に係る材料費を低減する効果も期待できる。特に、本実施形態では、例えば、プレボード２１を介して箔状物１５を吸引する技術に比べて、通気性がそれほど高くない、または、通気性を有しない板状基材に対しても適用することができ、好適である。
【００３２】
さらに、本実施形態では、箔状物１５の配置精度が高いから、その他の位置に配される箔状物１５を再度領域１１Ｄ内に配置する手間が少ない。また、本実施形態では、静電気力により複数の箔状物１５を一括して配置することができるから、箔状物１５の各々を一つ一つを把持して、配置するような手間が掛からない。これらの結果、繊維ボード１０の製造に掛かる時間を短縮することができる。
【００３３】
また、本実施形態では、二次成形工程では、一対のプレス型４０の型閉じ方向を上下方向と一致させるとともに、一対のプレス型４０のうち上方に配された上型４１の型面４１Ａに箔状物を付着させる。このような構成によれば、箔状物１５を型面４１Ａに付着させる際に、不要な箔状物は自重により下方に留まるから、型面４１Ａにおける静電気が帯電していない領域に、不測に箔状物１５が付着する事態を抑制することができる。
【００３４】
＜実施形態２＞
本発明の実施形態２を図６及び図７を用いて説明する。この実施形態２では、実施形態１における二次成形工程に替えて、一次成形工程が箔状物付着工程を含み、二次成形工程において、箔状物１５をコーティングするコーティング工程を更に含む繊維ボード１１０（ボード部材の一例）の製造方法を示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
【００３５】
繊維ボード１１０は、図７の（Ｃ）に示すように、主体をなすボード部１１の表面に箔状物１５が配置されるとともに、箔状物１５及びボード部１１の表面が被膜１２でコーティングされてなる。ボード部１１は、プレボード２１（板状基材の一例）から形成されており（図７参照）、プレボード２１は、繊維マット３１から形成されている（図６参照）。繊維マット３１は、ケナフ繊維とポリプロピレン繊維（第１の熱可塑性樹脂）とを混合してウェブを形成し、その後、ウェブを構成する繊維同士を交絡させて形成される。
【００３６】
被膜１２は、透光性を有し、箔状物１５及びボード部１１の表面１１Ａに露出する繊維を保護するとともに、クリア塗装のような効果を奏して、繊維ボード１１０の意匠性を高める機能を有する。被膜１２は、図７に示すように、熱可塑性樹脂（第２の熱可塑性樹脂）のウェブ２２を加熱プレスすることで形成されている。被膜１２を形成する工程については、後に説明する。被膜１２を構成する熱可塑性樹脂繊維ウェブ２２としては、特に限定されず種々のものを用いることができる。例えば、ポリオレフィン（ポリプロピレン、ポリエチレン等）、ポリエステル樹脂（ポリ乳酸、ポリカプロラクトン等の脂肪族ポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタレート等の芳香族ポリエチレン樹脂）、ポリアクリル樹脂（メタアクリレート、アクリレート等）、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂等を、ウェブ状に成形したものが挙げられる。これらのなかでは、プレボード２１となじみ易いという観点から、プレボード２１に含まれる熱可塑性樹脂（第１の熱可塑性樹脂）と同種の樹脂であることが好ましく、本実施形態では、ポリプロピレンを用いたものを例示する。
【００３７】
次に、プレボード２１を成形する成形装置Ｍ２について説明する。本実施形態における成形装置Ｍ２は、一対のプレス型５０と、静電気帯電装置４５とを備えて構成されている。一対のプレス型５０は、上型５１及び下型５２で構成され、上型５１及び下型５２の各々が平板状をなしている。そして、上型５１及び下型５２の成形位置では、上型５１と下型５２はプレボード２１の板厚だけ離間して対向配置されている。すなわち、上型５１と下型５２との間にはプレボード成形空間が形成されており、このプレボード成形空間にマット２１が圧縮されて挟まれることによりプレボード２１が成形される。なお、静電気帯電装置４５の構成は実施形態１と同様の構成であり、説明を省略する。
【００３８】
次に、繊維ボード１１０を製造する製造方法について説明する。繊維ボード１１０の製造方法は、プレボード２１を形成する一次成形工程（成形工程の一例）と、プレボード２１から繊維ボード１１０（ボード部１１）を形成する二次成形工程と、を備えている。
【００３９】
一次成形工程は、マット３１を一対のプレス型５０にセットするマット配置工程と、箔状物１５を上型５１の型面５１Ａに付着させる箔状物付着工程と、一対のプレス型５０でプレス加工して、マット３１からプレボード２１を成形するプレス工程と、を含んでいる。なお、一次成形工程は、この順で順次に行ってもよく、また、マット配置工程の前に箔状物付着工程を行ってもよい。なお、一次成形工程は、箔状物付着工程を含む点を除いて、実施形態１と同様であり、その説明を省略する。また、箔状物付着工程は実施形態１における箔状物付着工程と同様の態様であり、その説明を省略する。
【００４０】
二次成形工程では、熱可塑性樹脂繊維ウェブ２２を、箔状物１５を被覆する形でプレボード２１の表面２１Ａ側に配し、熱可塑性樹脂繊維ウェブ２２が溶融する温度に加熱するとともに、熱可塑性樹脂繊維ウェブ２２及びプレボード２１を一体的にプレス成形する。本実施形態では、箔状物１５として、熱や圧力の影響により変質し難い金箔又は／及び銀箔を用いるから、従来と同様の加熱プレスと冷却プレスによる方法で繊維ボード１１０を成形することができる。
【００４１】
詳細には、図３の（Ａ）に示すように、熱可塑性樹脂繊維ウェブ２２を、箔状物１５が配置されたプレボード２１の表面２１Ａの全域を覆うようにして配する。この際、熱可塑性樹脂繊維ウェブ２２を均一な厚さとしておくことで、これを単にプレボード２１の表面２１Ａに載置するだけで、例えば、液状の熱可塑性樹脂をプレボード２１の表面２１Ａに塗布する態様で配する構成に比べて、被膜１２を構成する熱可塑性樹脂をムラなく配置することができる。
【００４２】
続いて、図３の（Ｂ）に示すように、熱可塑性樹脂繊維ウェブ２２を構成するポリプロピレンが溶融する温度、つまり、プレボード２１に含まれるポリプロピレンも溶融する温度にて、加熱プレスする。すると、熱可塑性樹脂繊維ウェブ２２が溶融して、箔状物１５とプレボード２１の表面２１Ａとの間のわずかな段差や、プレボード２１の表面に露出した繊維の隙間に入りこみ、プレボード２１の表面が平坦化された状態となる。熱可塑性樹脂繊維ウェブ２２が溶融しつつプレスされる過程で、熱可塑性樹脂繊維ウェブ２２とプレボード２１との間の空気は、熱可塑性樹脂繊維ウェブ２２の空隙からプレボード２１とは反対側に抜けてゆく。このため、コーティングされた被膜１２と成形されたボード部１１との間に気泡等が生じ難い構成となっている。加熱プレスの過程では、プレボード２１側の熱可塑性樹脂も溶融するから、これらの樹脂の一部が互い混ざり合う状態となっている（渾然一体となっている）。この状態から、さらに、冷却プレスして、平滑な被膜１２を有する繊維ボード１１０（ボード部１１）を成形する。
【００４３】
また、図７の（Ｂ）に示すように、二次成形工程に用いられる成形装置Ｍ３は一対のプレス型１４０を備えている。一対のプレス型１４０は、上型１４１が、上方に凹んだ形状をなし、下型１４２が型閉じに伴って上型１４１に受け入れられるように上方に突出した形状をなしている。そして、上型１４１及び下型１４２の成形位置では、上型１４１と下型１４２は繊維ボード１１０の板厚だけ離間して対向配置されている。すなわち、上型１４１と下型１４２との間には繊維ボード成形空間Ｓ３が形成されており、この繊維ボード成形空間Ｓ３に熱可塑性樹脂繊維ウェブ２２及びプレボード２１が圧縮されて挟まれることにより繊維ボード１１０が成形される。このようにして成形された繊維ボード１１０は、図７の（Ｃ）に示すように、平面部１１Ｂと、その平面部１１Ｂの外周部分を下方に折り曲げることにより平面部１１Ｂから立ち上がる外壁部１１Ｃとを備えた構成である。平面部１１Ｂと外壁部１１Ｃとの間の角部においては、熱可塑性樹脂繊維ウェブ２２に面方向に引き伸ばすような力が作用するが、ウェブ状の樹脂は、例えばフィルム状の樹脂に比べて引き伸ばされ易いから、本実施形態では、被膜１２に引き伸ばしによるひび割れや白化が生じ難い構成となっている。なお、プレボード２１の両端部は、上型１４１と下型１４２の型閉じに伴ってせん断により切除されるため、繊維ボード１１０を正規の長さ寸法に成形することができる。
【００４４】
本実施形態の繊維ボード１１０の製造方法では、一次成形工程の後において、熱可塑性樹脂繊維ウェブ２２を、箔状物１５を被覆する形でプレボード２１の表面２１Ａ（型面と対向する面）側に配し、熱可塑性樹脂繊維ウェブ２２が溶融する温度に加熱して、箔状物１５をコーティングするコーティング工程を含んでいる。このため、ボード部１１に配された箔状物１５を被膜１２でコーティングすることができ、箔状物１５がボード部１１から剥がれる事態を抑制することができる。さらに、そのようなコーティングを熱可塑性樹脂繊維ウェブ２２を用いて行うから、被膜１２（コーティングされた熱可塑性樹脂）とボード部１１との間に気泡が生じ難く、箔状物１５の意匠が際立ったクリアな意匠面を実現することができる。
【００４５】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば、次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００４６】
（１）上記実施形態では、板状基材として、実施形態１ではボード部を、実施形態２ではプレボード、をそれぞれ例示したが、板状基材の構成はこれに限られない。
【００４７】
（２）上記実施形態では、繊維ボード（ボード部）が平面部と外壁部を有する構成を例示したが、繊維ボードの形状はこれに限られない。例えば、繊維ボードは、屈曲形状を有しない平板状であってもよい。
【００４８】
（３）上記実施形態では、ボード部材として、熱可塑性樹脂を含む繊維ボードを例示したが、これに限られない。例えば、ボード部材は、熱硬化性樹脂を含む繊維ボードであってもよい。
【００４９】
（４）上記実施形態では、ボード部材として、繊維を含む繊維ボードを例示したが、これに限られない。例えば、ボード部材は、繊維を含まず樹脂のみで構成されたものであってもよい。
【００５０】
（５）上記実施形態では、箔状物が多数の小片からなる構成を例示したが、箔状物の構成はこれに限られない。例えば、箔状物は、所定の形状をなす一枚の片からなる構成であってもよい。
【００５１】
（６）上記実施形態以外にも成形装置としては、種々の構成のものを用いることができる。例えば、一対のプレス型はその型閉じ方向を水平方向と一致させるものであってもよい。また、成形装置は、静電気帯電装置が下型に設定されていてもよい。
【００５２】
（７）上記実施形態２では、板状基材を構成する第１の熱可塑性樹脂と、被膜を構成する第２の熱可塑性樹脂が、ともにポリプロピレンであるものを例示したが、第１の熱可塑性樹脂と第２の熱可塑性樹脂はこれらに限られない。例えば、第１の熱可塑性樹脂と第２の熱可塑性樹脂は、別の種類の同種の樹脂であってもよく、また、互いに異なる種類の樹脂を適宜組み合わせて用いてもよい。
【００５３】
（８）上記実施形態２では、被膜が熱可塑性樹脂繊維ウェブを用いてコーティングされる繊維ボードを例示したが、被膜の形成態様は、これに限られない。例えば、被膜は、塗布する態様や、熱可塑性樹脂フィルムを用いてコーティングされる態様であってもよい。
【００５４】
（９）上記実施形態１において、繊維ボードの製造方法は、二次成形工程の後において、箔状物をコーティングする工程を更に備えていてもよい。
【００５５】
（１０）上記実施形態以外にも、繊維ボードは、各種機能を有する機能膜を、その表面側又は／及び裏面側に更に備えていてもよい。
【００５６】
（１１）上記実施形態以外にも、箔状物が呈する意匠は適宜設計可能である。例えば、箔状物の種類、形状、大きさ、配置、及びその密度を適宜設定することで、繊維ボードにおける多様な意匠を設計することができる。
【符号の説明】
【００５７】
１０，１１０…繊維ボード（ボード部材）、１５…箔状物、１１…ボード部（板状基材）、１１Ａ…表面（型面と対向する面）、２１…プレボード（板状基材）、４０…一対のプレス型、４１…上型（上方に配されたプレス型）、４１Ａ…型面、５０…一対のプレス型、５１…上型（上方に配されたプレス型）、５１Ａ…型面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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