(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹凸を有する被加工物の表面を樹脂で覆う被加工物への樹脂被覆方法であって、
被加工物と樹脂との親和性を高くするために、被加工物の表面に紫外線を照射する紫外
線照射ステップと、
少なくとも２回以上に分けて樹脂を被加工物の表面に被覆する樹脂被覆ステップと、を
備え、
該樹脂被覆ステップは、
被加工物の表面側を樹脂に押しつけ、被加工物の中心部分に樹脂を被覆する一度目の被覆ステップと、
該一度目の樹脂被覆ステップで被覆された樹脂側を堆積した樹脂に押し付け、被加工物表面の中心部分から外周部分にかけて樹脂を拡張させる二度目の樹脂被覆ステップと、を少なくとも含む
ことを特徴とする被加工物への樹脂被覆方法。
【請求項２】
請求項１記載の被加工物への樹脂被覆方法を含み、凹凸を有する被加工物の表面に形成された複数の分割予定ラインに沿って分割して所定厚みのチップを形成する被加工物の加工方法であって、
被加工物の表面に形成された複数の分割予定ラインに沿って所定厚みよりも深く且つ被加工物を完全切断しない深さの溝を形成する溝形成ステップと、
前記樹脂被覆ステップを実施した後、前記樹脂を硬化させる樹脂硬化ステップと、
該樹脂硬化ステップを実施した後、被加工物の裏面を研削して該所定厚みへ薄化するとともに該溝を該裏面に露出させることで被加工物を該分割予定ラインに沿って分割して該所定厚みのチップを形成する研削ステップと、を備えることを特徴とする被加工物の加工方法。
【請求項３】
請求項１記載の被加工物への樹脂被覆方法を含み、凹凸を有する被加工物の表面に形成された複数の分割予定ラインに沿って分割して所定厚みのチップを形成する被加工物の加工方法であって、
前記樹脂被覆ステップを実施した後、前記樹脂を硬化させる樹脂硬化ステップと、
該樹脂硬化ステップを実施した後、被加工物の裏面を研削して該所定厚みへ薄化する薄化ステップと、
薄化された被加工物を該分割予定ラインに沿って分割して該所定厚みのチップを形成する分割ステップと、を備えることを特徴とする被加工物の加工方法。
【請求項４】
前記樹脂被覆ステップと同時又は該樹脂被覆ステップを実施した後、前記樹脂に保護シートを配設する保護シート配設ステップを更に備えることを特徴とする請求項２及び３に記載の被加工物の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、凹凸を有する被加工物の表面に樹脂を被覆する樹脂被覆方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面に凹凸が形成されている被加工物の一つとしてバンプ付きウエーハがある。近年、バンプが表面に形成されたウエーハの中には、ハイバンプと呼ばれる厚みのあるバンプが実装されているものもある。このようなウエーハを研削加工する際は、バンプが形成された表面に保護テープを貼着してから裏面研削を行っていた。しかし、バンプに厚みがあるため、保護テープをウエーハの表面に貼着してもバンプの凹凸を吸収して平坦化することができず、裏面（被研削面）にバンプの凹凸が転写されたり研削後の厚みばらつきが大きくなったりするという問題があった。また、保護テープがバンプの凹凸に追従しきれず保持テーブルでウエーハの表面側を吸着するときにバキュームリークしてしまうなどの問題があった。
【０００３】
このような問題を解決するために、バンプの凹凸を吸収し解消できるようにハイバンプ用の分厚い保護テープも開発されているが、費用が高いという問題があった。また、バキュームリークを防ぐために、バキュームする領域を小さくした保持テーブルも開発されているが、保持テーブルを載せ替えるためには費用がかかる。そこで、費用を抑えながら、バンプの厚みが大きくても研削面にバンプの凹凸が転写されず、研削後のウエーハの厚みばらつきも小さく収められ、かつウエーハを保持テーブルで保持するときにバキュームリークすることのないように、保護テープの代わりに樹脂でウエーハの表面を覆う加工方法がある（例えば、下記の特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１６０５１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記のような厚みのあるバンプが形成されたウエーハの表面を樹脂で覆うと、樹脂がバンプの凹凸の細部までいきわたらず、気泡が入りやすく、ウエーハの加工結果に悪影響をもたらすという問題がある。
【０００６】
本発明は、凹凸が形成された被加工物の表面に樹脂を被覆する際に、気泡が入らないようにして被加工物の表面に樹脂を均一に被覆できるようにすることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、凹凸を有する被加工物の表面を樹脂で覆う被加工物への樹脂被覆方法であって、被加工物と樹脂との親和性を高くするために、被加工物の表面に紫外線を照射する紫外線照射ステップと、少なくとも２回以上に分けて樹脂を被加工物の表面に被覆する樹脂被覆ステップと、を備え、該樹脂被覆ステップは、被加工物の表面側を樹脂に押しつけ、被加工物の中心部分に樹脂を被覆する一度目の被覆ステップと、該一度目の樹脂被覆ステップで被覆された樹脂側を堆積した樹脂に押し付け、被加工物表面の中心部分から外周部分にかけて樹脂を拡張させる二度目の樹脂被覆ステップと、を少なくとも含む。
【０００８】
本発明は、上記の被加工物への樹脂被覆方法を含み、凹凸を有する被加工物の表面に形成された複数の分割予定ラインに沿って分割して所定厚みのチップを形成する被加工物の加工方法であって、被加工物の表面に形成された複数の分割予定ラインに沿って所定厚みよりも深く且つ被加工物を完全切断しない深さの溝を形成する溝形成ステップと、上記樹脂被覆ステップを実施した後、上記樹脂を硬化させる樹脂硬化ステップと、該樹脂硬化ステップを実施した後、被加工物の裏面を研削して該所定厚みへ薄化するとともに該溝を該裏面に露出させることで被加工物を該分割予定ラインに沿って分割して該所定厚みのチップを形成する研削ステップと、を備えることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明は、上記の被加工物への樹脂被覆方法を含み、凹凸を有する被加工物の表面に形成された複数の分割予定ラインに沿って分割して所定厚みのチップを形成する被加工物の加工方法であって、上記樹脂被覆ステップを実施した後、上記樹脂を硬化させる樹脂硬化ステップと、該樹脂硬化ステップを実施した後、被加工物の裏面を研削して該所定厚みへ薄化する薄化ステップと、薄化された被加工物を該分割予定ラインに沿って分割して該所定厚みのチップを形成する分割ステップと、を備えることを特徴とする。
【００１０】
さらに、本発明は、上記樹脂被覆ステップと同時又は該樹脂被覆ステップを実施した後、上記樹脂に保護シートを配設する保護シート配設ステップを更に備えるようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の被加工物への樹脂被覆方法は、被加工物と樹脂との親和性を高くするために、被加工物の表面に紫外線を照射する紫外線照射ステップと、少なくとも２回以上に分けて樹脂を被加工物の表面に被覆する樹脂被覆ステップとを備えるため、被加工物の表面に樹脂を被覆する際に、該表面において樹脂がのびやすくなるとともに該凹凸にも樹脂がいきわたる。これにより、樹脂に気泡が混入するのを防ぐことができ、被加工物の表面に樹脂を均一に被覆することができる。
【００１２】
本発明の被加工物の加工方法は、上記の被加工物への樹脂被覆方法を含み、被加工物の表面に形成された複数の分割予定ラインに沿って所定厚みよりも深く且つ被加工物を完全切断しない深さの溝を形成する溝形成ステップと、上記樹脂被覆ステップを実施した後、上記樹脂を硬化させる樹脂硬化ステップと、該樹脂硬化ステップを実施した後、被加工物の裏面を研削して該所定厚みへ薄化するとともに該溝を該裏面に露出させることで被加工物を該分割予定ラインに沿って分割して該所定厚みのチップを形成する研削ステップと、を備えるため、樹脂に気泡が混入しないように被加工物の表面において均一に樹脂を被覆した上で、樹脂硬化工程、研削ステップを順次行うことができる。そして、研削ステップにおいて、例えばチャックテーブルで被加工物の表面側を吸引保持するときにバキュームリークが発生することはないし、研削ステップで分割された各チップの厚みにばらつきが生じることもない。
【００１３】
また、本発明の被加工物の加工方法は、上記の被加工物への樹脂被覆方法を含み、上記樹脂被覆ステップを実施した後、上記樹脂を硬化させる樹脂硬化ステップと、該樹脂硬化ステップを実施した後、被加工物の裏面を研削して該所定厚みへ薄化する薄化ステップと、薄化された被加工物を該分割予定ラインに沿って分割して該所定厚みのチップを形成する分割ステップと、を備えるため、樹脂に気泡が混入しないように被加工物の表面において均一に樹脂を被覆した上で、樹脂硬化工程、薄化ステップ及び分割ステップを順次行うことができる。そして、上記同様、薄化ステップにおいて、例えばチャックテーブルで被加工物の表面側を吸引保持するときにバキュームリークが発生することはないし、分割ステップで分割された各チップの厚みにばらつきが生じることもない。
【００１４】
さらに、本発明の被加工物の加工方法が、上記樹脂被覆ステップと同時又は該樹脂被覆ステップを実施した後、上記樹脂に保護シートを配設する保護シート配設ステップを更に備える場合は、被加工物の研削時に被加工物の表面を保護することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】凹凸を有する被加工物の一例を示す断面図である。
【図２】（ａ）は、溝形成ステップを示す断面図である。（ｂ）は、溝形成ステップによって被加工物の表面に溝が形成された状態を示す断面図である。
【図３】紫外線照射ステップを示す断面図である。
【図４】（ａ）は、保護シートの上に樹脂を供給する状態を示す断面図である。（ｂ）は、被加工物の表面に１回目の樹脂被覆を行う状態を示す断面図である。（ｃ）は、１回目の樹脂被覆後の被加工物を示す断面図である。（ｄ）は、被加工物の表面に２回目の樹脂被覆を行う状態を示す断面図である。（ｅ）は、２回目の樹脂被覆後の被加工物を示す断面図である。
【図５】樹脂硬化ステップを示す断面図である。
【図６】（ａ）は、研削ステップを示す断面図である。（ｂ）は、研削ステップ後の被加工物を示す断面図である。
【図７】転写ステップを示す断面図である。
【図８】剥離ステップを示す断面図である。
【図９】ピックアップステップを示す断面図である。
【図１０】（ａ）は、被加工物の加工方法の第２例の薄化ステップを示す断面図である。（ｂ）は、薄化ステップ後の被加工物を示す断面図である。
【図１１】被加工物の加工方法の第２例の分割ステップを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
１  被加工物の構成
図１に示すウエーハＷは、凹凸を有する被加工物の一例であって、その表面Ｗａには、格子状の分割予定ラインＳによって区画された領域にデバイスが形成されている。表面Ｗａと反対側の裏面Ｗｂは、例えば研削砥石などにより研削される被研削面である。ウエーハＷの表面Ｗａには、突起電極であるボール状のバンプＢが複数形成されている。複数のバンプＢが表面Ｗａにおける凹凸を構成している。各バンプＢは、厚み方向に例えば２００μｍの厚みを有している。
【００１７】
２  被加工物への樹脂被覆方法及び被加工物の加工方法の第１例
次に、図２〜９を参照しながら、ウエーハＷの表面Ｗａを樹脂で覆う被加工物への樹脂被覆方法と、ウエーハＷを分割予定ラインＳに沿って分割して所定厚みのチップを形成する被加工物の加工方法の第１例とについて説明する。被加工物への樹脂被覆方法は、ウエーハＷの表面Ｗａに紫外線を照射する紫外線照射ステップと、少なくとも２回以上に分けて樹脂をウエーハＷの表面Ｗａに被覆する樹脂被覆ステップとを備える。かかる被加工物への樹脂被覆方法は、被加工物の加工方法に含まれるため、以下では、被加工物の加工方法と合わせて説明する。
【００１８】
（溝形成ステップ）
図２（ａ）に示すように、例えば、ウエーハＷを切削する切削ブレード１を用いて、チップの分割起点となる溝Ｇを形成する。切削ブレード１は、水平方向の軸心を有するスピンドル２の先端に装着されており、スピンドル２が回転することにより、切削ブレード１を回転することができる。また、切削ブレード１には、図示しない昇降手段が接続されており、切削ブレード１が鉛直方向に昇降可能となっている。所定厚みとは、チップの仕上げ厚みを意味しており、特に限定されるものではない。
【００１９】
スピンドル２が回転することにより、切削ブレード１を回転させながら、切削ブレード１をウエーハＷに接近する方向に下降させて切削ブレード１をウエーハＷの表面Ｗａ側から切り込ませる。このとき、切削ブレード１を、所定厚みよりも深い位置で、かつウエーハＷの裏面Ｗｂにまで到達しない位置に切り込ませて切削することにより、分割予定ラインＳに沿って所定厚みよりも深く且つウエーハＷを完全切断しない深さの溝Ｇを形成する。このようにして、図２（ｂ）に示すように、全ての分割予定ラインＳに沿って溝Ｇを形成する。なお、溝Ｇの形成は、レーザー照射によるレーザー加工により実施してもよい。
【００２０】
（紫外線照射ステップ）
図３に示すように、例えばステージ３の内部に備える複数のＵＶランプ５を用いて、ウエーハＷに紫外線を照射する。具体的には、ウエーハＷの裏面Ｗｂ側からウエーハＷをステージ３の上面４に載置する。次いで、複数のＵＶランプ５が点灯して、ウエーハＷの裏面Ｗｂ側から紫外線を照射することにより、オゾンを生成するとともに活性酸素を生成する。その結果、ウエーハＷの表面Ｗａと後記の樹脂被覆ステップで用いられる樹脂との親和性を高めることができる。すなわち、ウエーハＷの表面Ｗａに親水性が付与されることで、樹脂が表面Ｗａにおいてのびやすくなる。図示の例では、複数のＵＶランプ５をウエーハＷの下方から照射した場合を説明したが、この構成に限られず、ウエーハＷの表面Ｗａ側にＵＶランプを配置して、表面Ｗａ側から紫外線を照射してもよい。なお、紫外線照射ステップを実施してから、上記の溝形成ステップを実施してもよい。
【００２１】
（樹脂被覆ステップ）
次に、図４に示すように、少なくとも２回以上に分けて樹脂をウエーハＷの表面Ｗａに被覆する。まず、図４（ａ）に示すように、ステージ３ａの上方側に配設された樹脂供給ノズル７を用いて１度目の樹脂被覆の準備を行う。ステージ３ａは、例えば、ガラスによって構成されている。樹脂供給ノズル７は、樹脂供給源８に接続されており、ウエーハＷの表面Ｗａを保護する保護部材の材料となる樹脂９を表面Ｗａに供給することができる。樹脂９としては、例えば、粘性を有する紫外線硬化樹脂を使用することができる。
【００２２】
（保護シート配設ステップ）
ここで、樹脂被覆ステップと同時又は樹脂被覆ステップを実施した後、樹脂９に保護シート６を配設する。本実施形態では、樹脂被覆ステップを行うと同時（樹脂９をステージ３ａに供給する際）に、ステージ３ａの上面４に保護シート６を配設しておく。保護シート６の材料は、例えばＰＥＴ樹脂によって構成されている。
【００２３】
次いで、樹脂供給ノズル７は、保護シート６が載置されたステージ３ａの上面４の中心に向けて、例えば５ｍｌの樹脂９を供給する。所定量の樹脂９が保護シート６の上に堆積したら、樹脂供給ノズル７から保護シート６に向けた樹脂９の供給を停止する。なお、図示の例では、ステージ３ａの上面４の中心部分に樹脂９を供給したが、中心部分だけでなく、中心部分よりも外側の複数箇所に樹脂９を供給してもよい。
【００２４】
図４（ｂ）に示すように、ステージ３ａの上面４と対面して配設された樹脂被覆手段１０によってウエーハＷの表面Ｗａに１度目の樹脂被覆を行う。樹脂被覆手段１０は、枠体１１と、枠体１１の内部に配設されウエーハＷを吸着する吸着面１３を有する保持部１２とを備えている。保持部１２は、一端が吸引源１５に接続された吸引路１４に連通している。樹脂被覆手段１０には、図示していないが、上下方向に移動可能な押圧手段が接続されており、樹脂被覆手段１０の全体が昇降可能となっている。
【００２５】
樹脂被覆手段１０は、吸引源１５の吸引力によって保持部１２の吸着面１３でウエーハＷの裏面Ｗｂを吸着し、ウエーハＷの表面Ｗａをステージ３ａと対面させる。続いて、押圧手段によって保持部１２をステージ３ａに接近する方向に下降させウエーハＷの表面Ｗａ側から樹脂９に押し付ける。保持部１２の押圧にともない、樹脂９をウエーハＷの径方向に拡張させ、図４（ｃ）に示すように、ウエーハＷの表面Ｗａの中心部分に樹脂９を被覆する。このとき、ウエーハＷの表面Ｗａには、樹脂９との親和性を有しているため、表面Ｗａにおいて所定量の樹脂９がのびやすく、バンプＢの凹凸及び表面Ｗａに形成された溝Ｇにも樹脂９が入り込む。
【００２６】
次に、図４（ｄ）に示すように、樹脂供給ノズル７を用いて２度目の樹脂被覆の準備を行う。図４（ａ）で示した樹脂供給ノズル７は、保護シート６が載置されたステージ３ａの上面４の中心に向けて、例えば１０ｍｌの樹脂９を供給し、所定量の樹脂９が保護シート６の上に堆積したら、保護シート６に向けた樹脂９の供給を停止する。
【００２７】
樹脂９を保護シート６に向けて供給した後、樹脂被覆手段１０によってウエーハＷの表面Ｗａに２度目の樹脂被覆を行う。具体的には、押圧手段によって保持部１２をステージ３ａに接近する方向に下降させ、ウエーハＷの表面Ｗａの中心に被覆された樹脂９側から保護シート６に堆積した樹脂９に押し付ける。このようにして、図４（ｅ）に示すように、保持部１２の押圧にともなって、ウエーハＷの表面Ｗａの中心部分から外周部分にかけて樹脂９を徐々に拡張させていき、表面Ｗａの全面に樹脂９を被覆させる。なお、本実施形態では、樹脂９の被覆を２回に分けて行ったが、この回数に限定されるものではなく、３回以上に分けて樹脂９をウエーハＷの表面Ｗａに被覆させてもよい。
【００２８】
このように、本発明の被加工物の樹脂被覆方法では、紫外線照射ステップを実施して凹凸を有するウエーハＷの表面Ｗａに紫外線を照射することでウエーハＷと樹脂９との親和性を高めてから、少なくとも２回以上に分けて樹脂９をウエーハＷの表面Ｗａに被覆する樹脂被覆ステップを実施するため、ウエーハＷの表面Ｗａに樹脂９を被覆する際に、表面Ｗａにおいて樹脂９がのびやすくなるとともにバンプＢの凹凸にも樹脂９がいきわたる。そのため、樹脂９に気泡が混入するのを防ぐことができ、ウエーハＷの表面Ｗａに樹脂９を均一に被覆することができる。
【００２９】
（樹脂硬化ステップ）
樹脂被覆ステップを実施した後、ウエーハＷの表面Ｗａに被覆された樹脂９を硬化させる。例えば、図５に示すように、ステージ３ａの下方側に配設された複数のＵＶランプ５ａが図４に示した樹脂９に向けて下方から紫外光を照射し、樹脂９を硬化させてウエーハＷの表面Ｗａの全面を保護する保護部材９ａを形成する。その後、樹脂被覆手段１０は、ウエーハＷの裏面Ｗｂに対する保持部１２の吸着を解除するとともに、保持部１２を上昇させてウエーハＷの裏面Ｗｂから保持部１２を退避させる。
【００３０】
（研削ステップ）
樹脂硬化ステップを実施した後、図６（ａ）に示すように、ウエーハＷを研削する研削手段２０によって、保持テーブル３０に保持されるウエーハＷの裏面Ｗｂを研削して所定厚みへ薄化するとともに溝Ｇを裏面Ｗｂに露出させることでウエーハＷを分割予定ラインＳに沿って分割して所定厚みのチップを形成する。研削手段２０は、鉛直方向の軸心を有するスピンドル２１と、スピンドル２１の下端に装着された研削ホイール２２と、研削ホイール２２の下部に環状に固着された研削砥石２３とを少なくとも備えている。図示しないモータによって駆動されてスピンドル２１が所定の回転速度で回転すると、研削ホイール２２を所定の回転速度で回転させることができる。
【００３１】
ウエーハＷを研削する際には、ウエーハＷを保持する保持面３１を有し、回転可能な回転軸３２に接続された保持テーブル３０にウエーハＷの表面Ｗａ側を載置する。図示しない吸引源によってウエーハＷを保持面３１で吸引保持したら、回転軸３２によって保持テーブル３０を例えば矢印Ａ方向に回転させる。研削手段２０は、研削ホイール２２を例えば矢印Ａ方向に回転させながら、回転する研削砥石２３でウエーハＷの裏面Ｗｂを押圧しながら、図６（ｂ）に示すように、所定厚みへ薄化するとともに溝Ｇを裏面Ｗｂに露出させることで、ウエーハＷを分割予定ラインＳに沿って分割して所定厚みのチップＣに複数分割する。研削ステップの際には、保護部材９ａによってウエーハＷの表面Ｗａが保護される。また、保護部材９ａに気泡が含まれていないため、ウエーハＷの裏面Ｗｂを平坦に研削でき、分割されたチップＣの厚みにばらつきが生じない。
【００３２】
（転写ステップ）
研削ステップを実施した後、図７に示すように、ウエーハＷの表裏を反転させ、表面Ｗａ側を上向きにさせ、例えば、中央が開口した環状のリングフレームＦに貼着された拡張可能なテープＴの露出面にウエーハＷの裏面Ｗｂ側を貼着し、ウエーハＷの表面Ｗａを上向きに露出させる。
【００３３】
（剥離ステップ）
ウエーハＷの表面Ｗａに被覆された保護部材９ａ及び保護部材９ａに配設された保護シート６を剥離して、図８に示すように、分割されたチップＣをテープＴの上に露出させる。ウエーハＷの表面Ｗａから保護部材９ａが剥がれにくい場合は、樹脂９に例えば紫外光を照射して粘着力を低下させてもよい。続いてテープＴに貼着された各チップＣの間の間隔を拡げる。すなわち、図示しない拡張手段等を用いてテープＴを放射状に拡張することにより、ウエーハＷに対して放射方向の外力を付与し、各チップＣの間隔を拡げる。これにより、各チップＣのピックアップを容易にすることができる。
【００３４】
（ピックアップステップ）
図９に示すように、各チップＣをピックアップする。チップＣのピックアップは、例えば、チップＣを吸着する吸着部を有する搬送手段が用いられる。搬送手段がそれぞれのチップＣを吸着するとともに上昇すると、チップＣがテープＴから引き剥がされる。そして、全てのチップＣがテープＴから引き剥がされて搬送された時点でピックアップステップが完了する。
【００３５】
このように、被加工物の加工方法の第１例では、紫外線照射ステップ及び樹脂被覆ステップを実施して樹脂９に気泡が混入しないようにウエーハＷの表面Ｗａにおいて均一に樹脂９を被覆することできるため、研削ステップにおいて保持テーブル３０でウエーハＷの表面Ｗａ側を吸引保持するときにバキュームリークが発生しない。また、研削ステップで分割された各チップの厚みにばらつきが生じることもない。
【００３６】
３  被加工物への樹脂被覆方法及び被加工物の加工方法の第２例
次に、上記の被加工物への樹脂被覆方法とウエーハＷの加工方法の第２例とについて説明する。第２例では、上記の溝形成ステップを行わず、上記紫外線照射ステップ、上記樹脂被覆ステップ、上記保護シート配設ステップ及び上記樹脂硬化ステップと同様の各ステップを実施した後、ウエーハＷの裏面Ｗｂを研削して所定厚みへと薄化する薄化ステップと、薄化されたウエーハＷを該分割予定ラインＳに沿って分割して所定厚みのチップＣを形成する分割ステップとを実施する。以下では、薄化ステップと分割ステップのみ説明する。
【００３７】
（薄化ステップ）
上記樹脂硬化ステップを実施した後、図１０（ａ）に示すように、ウエーハＷを研削する研削手段２０ａによって、保持テーブル３０ａに保持されるウエーハＷの裏面Ｗｂを研削して所定厚みへと薄化する。図示しない吸引源によってウエーハＷを保持面３１で吸引保持したら、回転軸３２によって保持テーブル３０ａを例えば矢印Ａ方向に回転させる。研削手段２０ａは、研削ホイール２２を例えば矢印Ａ方向に回転させながら、回転する研削砥石２３でウエーハＷの裏面Ｗｂを押圧しながら所定の厚み(チップの仕上げ厚み)に至るまで研削する。その結果、図１０（ｂ）に示すように、ウエーハＷは、所定の厚みに薄化された状態となる。薄化ステップの際には、保護部材９ａによってウエーハＷの表面Ｗａが保護される。また、上記同様に、保護部材９ａに気泡が含まれていないため、ウエーハＷの裏面Ｗｂを平坦に研削することができる。
【００３８】
（分割ステップ）
研削ステップを実施した後、例えば、図１１に示す切削ブレード１ａを用いてウエーハＷを分割する。スピンドル２の回転によって切削ブレード１ａを所定の回転速度で回転させながらウエーハＷの表面Ｗａに切り込ませる。このとき、切削ブレード１ａをウエーハＷの表裏を貫通する深さまで切り込ませて切削してウエーハＷを完全切断する。全ての分割予定ラインＳに沿って切削ブレード１ａで切削してウエーハＷを個々のチップＣに分割する。図示の例では、分割ステップの際に、ウエーハＷの表面Ｗａから保護部材９ａ及び保護シート６を剥離しているが、これらを剥離せずにウエーハＷの裏面Ｗｂ側から切削ブレード１ａを切り込ませて切削するようにしてもよい。また、分割ステップは、切削ブレード１ａのほか、レーザー照射によってウエーハＷを完全切断してもよい。ウエーハＷを個々のチップＣに分割したら、図示しない搬送手段等を用いて各チップＣをピックアップする。
【００３９】
このように、被加工物の加工方法の第２例においても、上記紫外線照射ステップ、上記樹脂被覆ステップを行ってから薄化ステップを行えるため、保持テーブル３０ａでウエーハＷの表面Ｗａ側を吸引保持するときにバキュームリークが発生しない。また、分割ステップで分割された各チップの厚みにばらつきが生じることもない。
【符号の説明】
【００４０】
１，１ａ：切削ブレード  ２：スピンドル  ３，３ａ：ステージ  ４：上面
５，５ａ：ＵＶランプ  ６：保護シート  ７：樹脂供給ノズル  ８：樹脂供給源
９：樹脂  ９ａ：保護部材
１０：樹脂被覆手段  １１：枠体  １２：保持部  １３：吸着面  １４：吸引路
１５：吸引源
２０，２０ａ：研削手段  ２１：スピンドル  ２２：研削ホイール  ２３：研削砥石
３０，３０ａ：保持テーブル  ３１：保持面  ３２：回転軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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