(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
検出ヘッドに対して相対的に変位するエンコーダスケールにおいて、
絶縁性の基板と、
該基板に形成された導電性を有する密着層と、
該密着層に前記検出ヘッドで位置検出を可能とする形状に形成された導電性を有するパターン層と、を備え、
前記密着層は、該パターン層すべてを導通状態とし、更に前記検出ヘッドによる位置検出範囲から外側に延在する検出範囲外パターンを備え、
該検出範囲外パターンは、導電部材を介して接地されていることを特徴とするエンコーダスケール。
【請求項２】
前記位置検出範囲内の前記密着層及び前記パターン層すべてを覆うように、絶縁性の保護層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のエンコーダスケール。
【請求項３】
前記導電部材は、前記保護層の形成されていない前記検出範囲外パターンすべてを覆うように設けられていることを特徴とする請求項２に記載のエンコーダスケール。
【請求項４】
前記導電部材は、導電性を有する薄膜とその下面に導電フィラーを含む樹脂接着膜とを備え、
該薄膜は、前記検出範囲外パターンと該導電フィラーとが当接することで該検出範囲外パターンと導通することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のエンコーダスケール。
【請求項５】
前記導電部材は、更に、弾性変形して前記基板を挟持可能な形状に形成された金属性の把持部材を備え、
該導電部材が導電性を有する薄膜を備える際には、該把持部材が、該薄膜を前記検出範囲外パターンに押圧するように、該薄膜と前記基板とを一緒に挟持することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のエンコーダスケール。
【請求項６】
前記導電部材は、更に、導電性を有する弾性部材を備え、
該導電部材が導電性を有する薄膜を備える際には、該弾性部材が、該薄膜を前記検出範囲外パターンに押圧するように配置されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のエンコーダスケール。
【請求項７】
当該エンコーダスケールは、一か所のみで接地されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のエンコーダスケール。
【請求項８】
検出ヘッドに対して相対的に変位するエンコーダスケールの製造・取付方法において、
導電性を有する密着層を絶縁性の基板に形成する工程と、
該密着層上に、該密着層ですべて導通状態であって前記検出ヘッドで位置検出を可能とする形状のパターン層を形成する工程と、
該密着層の該検出ヘッドによる位置検出範囲から外側に延在する検出範囲外パターンを、導電部材を介して接地する工程を、
含むことを特徴とするエンコーダスケールの製造・取付方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エンコーダスケール及びその製造・取付方法に係り、特に、エンコーダスケールに静電気が帯電する現象を安定して解消可能なエンコーダスケール及びその製造・取付方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１に示されるような例えば電磁誘導式（磁気式）リニアエンコーダが用いられている。この電磁誘導式リニアエンコーダでは、例えば、エンコーダスケールの測定方向にスケールコイル（導電性を有するパターン層）が形成されている。そして、そのスケールコイルの外側に、別に接地用パターンを設けて、その接地用パターンをスケールベースに接地している。これによりエンコーダスケールで生じた静電気をスケールベースに逃がすようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３３３４１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１で示す電磁誘導式リニアエンコーダでは、基本的に接地用パターン（導通用でもよい）が設けられたエンコーダスケールの部分に対して有効な静電気対策となる。つまり、このような接地用パターンでは、接地用パターンが設けられた部分以外では十分に有効でない場合も考えられる。例えば、スケールコイル自体が静電気で帯電してしまった場合には、スケールコイルに蓄積される静電気が放電される際に、電磁誘導式リニアエンコーダの動作不良や故障などを引き起こすおそれがある。
【０００５】
本発明は、前記の問題点を解決するべくなされたもので、エンコーダスケールに静電気が帯電する現象を安定して解消可能なエンコーダスケール及びその製造・取付方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願の請求項１に係る発明は、検出ヘッドに対して相対的に変位するエンコーダスケールにおいて、絶縁性の基板と、該基板に形成された導電性を有する密着層と、該密着層に前記検出ヘッドで位置検出を可能とする形状に形成された導電性を有するパターン層と、を備え、前記密着層が、該パターン層すべてを導通状態とし、更に前記検出ヘッドによる位置検出範囲から外側に延在する検出範囲外パターンを備え、該検出範囲外パターンが、導電部材を介して接地されたことにより、前記課題を解決したものである。
【０００７】
本願の請求項２に係る発明は、前記位置検出範囲内の前記密着層及び前記パターン層すべてを覆うように、絶縁性の保護層を形成したものである。
【０００８】
本願の請求項３に係る発明は、前記導電部材を、前記保護層の形成されていない前記検出範囲外パターンすべてを覆うように設けたものである。
【０００９】
本願の請求項４に係る発明は、前記導電部材が、導電性を有する薄膜とその下面に導電フィラーを含む樹脂接着膜とを備え、該薄膜を、前記検出範囲外パターンと該導電フィラーとを当接させることで該検出範囲外パターンと導通させたものである。
【００１０】
本願の請求項５に係る発明は、前記導電部材が、更に、弾性変形して前記基板を挟持可能な形状に形成された金属性の把持部材を備え、該導電部材が導電性を有する薄膜を備える際には、該把持部材で、該薄膜を前記検出範囲外パターンに押圧するように、該薄膜と前記基板とを一緒に挟持したものである。
【００１１】
本願の請求項６に係る発明は、前記導電部材が、更に、導電性を有する弾性部材を備え、該導電部材が導電性を有する薄膜を備える際には、該弾性部材で、該薄膜を前記検出範囲外パターンに押圧するように配置したものである。
【００１２】
本願の請求項７に係る発明は、当該エンコーダスケールを、一か所のみで接地したものである。
【００１３】
本願の請求項８に係る発明は、検出ヘッドに対して相対的に変位するエンコーダスケールの製造・取付方法において、導電性を有する密着層を絶縁性の基板に形成する工程と、該密着層上に、該密着層ですべて導通状態であって前記検出ヘッドで位置検出を可能とする形状のパターン層を形成する工程と、該密着層の該検出ヘッドによる位置検出範囲から外側に延在する検出範囲外パターンを、導電部材を介して接地する工程を、含むようにしたものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、エンコーダスケールに静電気が帯電する現象を安定して解消可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１実施形態に係るリニアエンコーダの一例を示す模式図
【図２】図１のリニアエンコーダのエンコーダスケールの概略断面図
【図３】図２のエンコーダスケールの概略上面図
【図４】図２のエンコーダスケールに接続されるアースクリップの模式図（正面図（Ａ）、側面図（Ｂ）、下面図（Ｃ））
【図５】図２のエンコーダスケールの製造・取付手順前半を示す模式図
【図６】図２のエンコーダスケールの製造・取付手順後半を示す模式図
【図７】本発明の第２実施形態に係るエンコーダスケールの一例を示す模式図
【図８】本発明の第３実施形態に係るエンコーダスケールの一例を示す概略断面図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照して、本発明の第１実施形態の一例を詳細に説明する。
【００１７】
最初に、エンコーダ１００の全体構成を説明する。
【００１８】
エンコーダ１００は、アッセンブリ形の電磁誘導式リニアエンコーダであり、図１に示す如く、検出ヘッド１１０と検出ヘッド１１０に対して測定方向Ｘに相対的に変位するエンコーダスケール１２０とを備える。検出ヘッド１１０はエンコーダスケール１２０に支持され、エンコーダスケール１２０は支持体１１８に支持されている。エンコーダスケール１２０と検出ヘッド１１０はそれぞれ、図示せぬ装置（計測装置や加工装置）の固定部と固定部に対して相対的に移動する可動部に取付けられる。支持体１１８は、導電性を有し、装置の固定部を介して基準電位に接続、即ち、接地されている。なお、エンコーダ１００は、インクリメンタル型でも、アブソリュート型のどちらでもよい。
【００１９】
なお、図１において、符号ＩＲは、エンコーダスケール１２０における検出ヘッド１１０による位置検出が可能な範囲（位置検出範囲）を示している（図２、図３で位置Ｘ５が位置検出範囲ＩＲの端部を示す）。また、符号ＯＲは、エンコーダスケール１２０における検出ヘッド１１０による位置検出が不可能な範囲（位置検出外範囲）を示している。また、符号ＭＲは、エンコーダスケール１２０における検出ヘッド１１０に設けられたベアリングの接触可能な範囲（ベアリング接触範囲）を示している（図２、図３で位置Ｘ４がベアリング接触範囲ＭＲの端部を示す）。
【００２０】
検出ヘッド１１０は、エンコーダスケール１２０に図示せぬ複数のベアリング（もしくはローラ）を介して対向（対向する距離は例えば１ｍｍ以下）して支持され、測定方向Ｘに移動可能とされている。検出ヘッド１１０は、図示せぬ励磁コイル及び検出コイルを備えている。検出ヘッド１１０は、励磁コイルでエンコーダスケール１２０のパターン層１２６に誘導電流を誘導して、この誘導電流を検出コイルで検出する。このような構成により、検出ヘッド１１０は、エンコーダスケール１２０に対する検出ヘッド１１０の位置を検出する。
【００２１】
エンコーダスケール１２０は、図２、図３に示す如く、ガラス基板１２２と、密着層１２４と、パターン層１２６と、保護層１２８と、を備える。
【００２２】
ガラス基板１２２は、絶縁性の基板であって、図２、図３に示す如く、測定方向Ｘが長辺とされた直方体形状とされている。ガラス基板１２２は、通常のガラスを材料としているが、熱膨張率の低いガラス基板（ガラスセラミックス基板を含む）でもよい。ガラス基板１２２は、金属に比べて、熱膨張率が小さい。さらに、ガラス基板１２２は、吸湿性も低い。このため、ガラス基板１２２を使用することで、温度や湿度の変化に対して、検出精度が大きく変動してしまうことを防止することができる。
【００２３】
密着層１２４は、図２、図３に示す如く、ガラス基板１２２の検出ヘッド側表面１２２Ａに形成されている。密着層１２４は、図３に示す如く、方向Ｙでは一部のみが形成されており、検出ヘッド側表面１２２Ａのすべてを覆ってはいない（これに限らず、密着層は検出ヘッド側表面のすべてを覆うベタパターンとなっていてもよい）。しかし、密着層１２４は、測定方向Ｘでは、位置検出範囲ＩＲに存在する検出範囲内パターン１２４Ｂと、位置検出範囲ＩＲから外側に延在し、位置検出外範囲ＯＲに存在する検出範囲外パターン１２４Ａと、でガラス基板１２２のすべてを覆っている（つまり、密着層１２４は、検出範囲外パターン１２４Ａを備えている）。密着層１２４は、一定の膜厚（例えば５０ｎｍ〜１００ｎｍ）でパターン層１２６すべてを導通状態としている。なお、密着層１２４は、ＣｒやＴｉやＭｏやＮｉなどの導電性を有する金属膜である（これに限らず、密着層は、ＩＴＯなどの導電性のある無機化合物でもよい）。密着層１２４は、ガラス基板１２２との密着性が良好であり、蒸着やスパッタなどの真空成膜法で形成することができる。
【００２４】
パターン層１２６は、図２、図３に示す如く、位置検出範囲ＩＲの端部の位置Ｘ５を超えて広く密着層１２４の上面１２４Ｃに形成されている。パターン層１２６は、例えば、複数の略矩形のコイルであり、検出ヘッド１１０で位置検出を可能とする形状とされている（矩形に限定されない）。パターン層１２６は、ＣｕやＡｌなどの高い導電性を有する金属膜（ＡｕやＡｇでもよい）であり、例えば２００ｎｍ〜５００ｎｍの膜厚とされている。パターン層１２６は、例えば、蒸着やスパッタなどの真空成膜法で薄い膜（例えば１０ｎｍ〜５０ｎｍの膜厚）を形成して、その上に電気めっきなどの湿式成膜法で厚膜化して形成することができる。なお、パターン層１２６と密着層１２４との間に、互いの材料が拡散しないように、更にバリヤメタル層（材料としては上述したＣｒやＴｉやＭｏやＮｉなどが可能）を設けてもよい。バリヤメタル層を設けることで、互いの層の構成をより長期的に維持することが可能となる。
【００２５】
なお、密着層１２４の膜厚は、例えば５０ｎｍ〜１００ｎｍとされている。同時に、それぞれ材料としての電気抵抗率も大きく異なる（例えば、密着層１２４で用いられるＣｒに対して、パターン層１２６で用いられるＣｕの電気抵抗率は１／１０に近い）。このため、密着層１２４とパターン層１２６とを最適化することで、パターン層１２６に誘導される誘導電流が密着層１２４に影響されることを防止することができる。
【００２６】
保護層１２８は、樹脂などの有機材料からなる絶縁性の膜であって、図２、図３に示す如く、少なくとも位置検出範囲ＩＲ内の密着層１２４及びパターン層１２６すべてを覆うように、位置Ｘ２のところまで形成されている。そして、一方の位置検出外範囲ＯＲにある位置Ｘ０から位置Ｘ２の間の検出範囲外パターン１２４Ａ上には、保護層１２８を形成していない（なお、図１で言えば、保護層１２８は、もう一方の位置検出外範囲ＯＲにある密着層１２４及びパターン層１２６すべてを覆っている）。保護層１２８の表面は平坦であるので、パターン層１２６の脱落などを安定的に防止することができる（これに限らず、パターン層の有無により保護層の表面に凹凸があってもよい）。保護層１２８は、例えば、スピンコータやロールコータ、または印刷などの塗布で形成することができる。
【００２７】
なお、図３に示す如く、検出範囲外パターン１２４Ａにおいて保護層１２８の形成されていない部分（位置Ｘ０から位置Ｘ２の範囲）で、検出範囲外パターン１２４Ａと導電部材１３０とが電気的に接続（導通）されている。導電部材１３０は、アルミテープ１３１と、アースクリップ（把持部材）１３６と、を備える。
【００２８】
アルミテープ１３１は、図２に示す如く、アルミフィルム（導電性を有する薄膜）１３２とその下面に導電フィラーを含む樹脂接着膜１３４とを備える。アルミテープ１３１の厚みは、５０μｍ〜１００μｍとされている。アルミテープ１３１は、保護層１２８の形成されていない検出範囲外パターン１２４Ａすべてを覆うように、測定方向Ｘにおいては位置Ｘ０から位置Ｘ３まで設けられている。アルミフィルム１３２は、検出範囲外パターン１２４Ａと樹脂接着膜１３４の導電フィラーとが当接することで、検出範囲外パターン１２４Ａと導通する。導電フィラーには、フレーク状であったり粉末状であったり繊維状のカーボンブラック、炭素繊維、黒鉛、金属微粉末（Ａｕ、Ａｇなど）、金属酸化物、金属繊維、表面を金属コートした合成繊維及びガラスビーズなどを使用することができる。
【００２９】
アースクリップ１３６は、図４（Ａ）〜（Ｃ）に示す如く、弾性変形してガラス基板１２２を挟持可能な形状に形成された金属性の部材であり、例えばステンレスなどの耐食性に優れた金属板で一体的に形成されている。アースクリップ１３６は、図４（Ａ）〜（Ｃ）に示す如く、係止部１３６Ａと把持部１３６Ｂと板ばね部１３６Ｃと接続部１３６Ｄとを備える。
【００３０】
係止部１３６Ａは、図３に示す如く、ガラス基板１２２を把持部１３６Ｂで把持した際に、ガラス基板１２２の上側面に当接し、ガラス基板１２２の上側への移動を制限する。係止部１３６Ａの下端には、把持部１３６Ｂが設けられている。
【００３１】
把持部１３６Ｂは、図４（Ａ）〜（Ｃ）に示す如く、ガラス基板１２２を、その検出ヘッド側表面１２２Ａとその裏面とから把持可能な断面が略コの字の形状とされている（略コの字の形状は、２つの端部は若干開き、その端部のすぐ内側の部分が互いに接近している）。把持部１３６Ｂの下端には、板ばね部１３６Ｃが斜めに延在して設けられている。
【００３２】
板ばね部１３６Ｃは、図４（Ａ）〜（Ｃ）に示す如く、支持体１１８に、板ばね部１３６Ｃの下端に設けられた接続部１３６Ｄを押し付ける部分である。接続部１３６Ｄは、断面が略ハの字の形状の板ばね構造で、支持体１１８に電気的に接続される。
【００３３】
アースクリップ１３６は、図２に示す如く、アルミテープ１３１（のアルミフィルム１３２）を検出範囲外パターン１２４Ａに押圧するように、アルミテープ１３１とガラス基板１２２とを一緒に把持する。そして、アースクリップ１３６は、支持体１１８を介して接地されている。なお、アースクリップ１３６は、例えば、図１のエンコーダスケール１２０の右端部の位置検出外範囲ＯＲにのみに配置されている。つまり、エンコーダスケール１２０は、アースクリップ１３６により一か所のみで接地されている。
【００３４】
次に、エンコーダスケール１２０の製造・取付手順を、主に図５（Ａ）〜（Ｄ）、図６（Ａ）〜（Ｄ）を用いて説明する。
【００３５】
まず、蒸着やスパッタなどの真空成膜法で、ガラス基板１２２上に、均一な密着層１２４を形成する。材料として例えばＣｒを用いる。
【００３６】
次に、パターン層１２６となる均一な機能層１２５を密着層１２４上に形成する。このとき、機能層１２５は、蒸着やスパッタなどの真空成膜法で薄い膜を形成して、その上に電気めっきなどの湿式成膜法で厚膜化して形成する。材料として例えばＣｕを用いる。
【００３７】
ここで、ガラス基板１２２にまず密着層１２４としてのＣｒ金属膜を成膜するので、ガラス基板１２２と密着層１２４との密着強度を高くすることができる。そして、異なる金属ではあるものの、Ｃｒ金属膜の上に同じ真空成膜法を用いて、Ｃｕ金属薄膜を形成するので、密着層１２４とＣｕ金属薄膜との密着強度を高く保つことができる。そして、Ｃｕ金属薄膜上に、異なる成膜法ではあるものの、同一材料のＣｕをメッキするので、Ｃｕ金属薄膜とそのＣｕメッキ膜との密着強度を高く保つことができる。つまり、ガラス基板１２２とＣｕ金属薄膜とＣｕメッキ膜とからなる機能層１２５との密着強度を高くすることができる。なお、これに限らず、機能層の形成は溶射や印刷などを用いて行ってもよい。
【００３８】
次に、図５（Ａ）に示す如く、機能層１２５上にスピンコータやロールコータなどを用いて均一なレジスト層ＲＬを形成する。
【００３９】
次に、図５（Ｂ）に示す如く、レジスト層ＲＬを、リソグラフィ法などによりパターン層１２６形成のためのマスク形状に形成する。
【００４０】
次に、図５（Ｃ）に示す如く、マスク形状とされたレジスト層ＲＬにより、マスクされていない領域の機能層１２５をドライエッチング法やウェットエッチング法により除去し、パターン層１２６を形成する。なお、パターン層１２６は、検出ヘッド１１０で位置検出を可能とする形状である。このとき、密着層１２４は、エッチングされずに均一の膜厚で残される。このため、パターン層１２６はすべて密着層１２４により導通状態となる。
【００４１】
次に、図５（Ｄ）に示す如く、マスク形状とされたレジスト層ＲＬを除去する。
【００４２】
次に、図６（Ａ）に示す如く、絶縁性の保護層１２８を、検出ヘッド１１０による位置検出範囲ＩＲを超えて広く形成する。保護層１２８の形成方法としては、検出範囲外パターン１２４Ａの部分を予め除き、印刷などの塗布を行うことで形成してもよい。あるいは、検出範囲外パターン１２４Ａの部分を含めて保護層１２８をガラス基板１２２の全面に形成し、後から検出範囲外パターン１２４Ａの部分の保護層１２８を除去するようにしてもよい。
【００４３】
次に、図６（Ｂ）に示す如く、保護層１２８に覆われずに露出した状態の検出範囲外パターン１２４Ａをすべて覆うように、アルミテープ１３１を貼り付ける。
【００４４】
次に、図６（Ｃ）に示す如く、ガラス基板１２２のアルミテープ１３１の貼り付いた部分を、アースクリップ１３６で把持する。
【００４５】
そして、図６（Ｄ）に示す如く、アースクリップ１３６を支持体１１８に接続して接地する。つまり、検出範囲外パターン１２４Ａを、導電部材１３０であるアルミテープ１３１とアースクリップ１３６とを介して接地する。
【００４６】
このように、本実施形態では、密着層１２４が単に均一な層なので、密着層１２４をパターン層１２６と同一の形状とするエッチング工程を必要としない。同時に、接地のための接地用パターンを、エンコーダスケール１２０に新たに設ける必要もない。このため、エンコーダスケール１２０の製造・取付工数の増大を防止することができる。
【００４７】
加えて、本実施形態では、ガラス基板１２２に対して密着層１２４とパターン層１２６とを設けている。このため、密着層１２４を、ガラス基板１２２とパターン層１２６との密着強度を維持するのに最適な材料と膜厚とすることができる。同時に、パターン層１２６を、検出ヘッド１１０による位置検出のための最適な材料と膜厚とすることができる。即ち、密着層１２４とパターン層１２６とを備えることで、エンコーダスケール１２０に必要な機能の最適化を自在に行うことができる。従って、本実施形態では、ガラス基板１２２に対するパターン層１２６の密着性向上が可能でありながら、検出に必要な最適なパターン層１２６を実現することができる。そして、本実施形態では、均一な密着層１２４ですべてのパターン層１２６を支持しているので、パターン層１２６の一部が脱落するといったことも低減することができる。
【００４８】
更に、本実施形態では、密着層１２４がパターン層１２６のパターン形状に関わらず、すべてのパターン層１２６を導通させて接地している。このため、例えば検出ヘッド１１０のベアリングの接触によって静電気が生じても、パターン層１２６の静電気を確実に逃がすことができ、検出ヘッド１１０との間で放電などの発生を防止することができる。
【００４９】
また、本実施形態では、位置検出範囲ＩＲ内の密着層１２４及びパターン層１２６すべてを覆うように、保護層１２８が形成されている。このため、密着層１２４及びパターン層１２６のさびなどの腐食を防止することができる。つまり、エンコーダスケール１２０の経年劣化を低減でき、高い耐久性および耐環境性の確保が可能である。なお、これに限らず、位置検出範囲ＩＲ内の密着層あるいはパターン層の一部のみを覆うように、保護層が形成されていてもよいし、保護層が全く形成されていなくてもよい。
【００５０】
また、本実施形態では、アルミテープ１３１が、保護層１２８の形成されていない検出範囲外パターン１２４Ａすべてを覆うように設けられている。このため、検出範囲外パターン１２４Ａの腐食を更に低減することができ、より高い耐環境性を実現することができる。なお、これに限らず、アルミテープが、保護層の形成されていない検出範囲外パターンの一部のみを覆うように設けられてもよいし、保護層の形成されていない検出範囲外パターンを覆っていなくてもよい。また、その覆う部材がアルミテープではなく、導電性シリコーンなどの導電性接着剤や他の導電部材であってもよい。
【００５１】
また、本実施形態では、導電部材１３０が、アルミフィルム１３２とその下面に導電フィラーを含む樹脂接着膜１３４とを備えるアルミテープ１３１を備える。アルミテープ１３１は、その表面に不動態皮膜を備えている。このため、アルミフィルム１３２自体の腐食を防止できる。また、アルミフィルム１３２は、樹脂接着膜１３４の導電フィラーを介して検出範囲外パターン１２４Ａと導通する。ここで、アルミフィルム１３２自体は、展延性が高く、更に樹脂接着膜１３４がアルミフィルム１３２と検出範囲外パターン１２４Ａとの間に介在する。このため、アルミフィルム１３２と検出範囲外パターン１２４Ａとの間に隙間が生じてそこに水分等が入り込むことを防止できる。加えて、アルミフィルム１３２と密着層１２４とは直接的には電気的な接触がなされていない。このため、イオン化傾向などに基づく電蝕の発生を回避することができる。このため、電蝕などを原因とする検出範囲外パターン１２４Ａやパターン層１２６の脱落で、位置検出にエラーを発生させることを防止することができる。
【００５２】
なお、これに限らず、導電部材がアルミテープに樹脂接着膜を有さないアルミフィルムを備えてもよい（Ｃｕフィルムでもよい）。あるいは、アルミフィルムではなく、ＩＴＯなどの導電性の無機化合物フィルムなどであってもよい。この場合には、アースクリップによる押圧力で、それらフィルムと検出範囲外パターンとの導通を取るようにしてもよい。あるいは、アースクリップが直接検出範囲外パターンと導通してもよい。あるいは、アースクリップがなく、導電部材が被覆線やメッシュ線などだけであってもよい。あるいは、導電部材が導電性シリコーンなどの導電性接着剤や他の導電部材だけで構成されてもよい。
【００５３】
また、本実施形態では、導電部材１３０がアースクリップ１３６を備えている。そして、アースクリップ１３６はアルミフィルム１３２を検出範囲外パターン１２４Ａに押圧するように、アルミフィルム１３２とガラス基板１２２とを一緒に挟持している。このため、検出範囲外パターン１２４Ａのアルミテープ１３１への導通をより安定させることができる。同時に、エンコーダスケール１２０の接地を確実しながら、エンコーダスケール１２０の支持体１１８との脱着を容易に行うことができる。もちろん、アースクリップ１３６自体の交換も容易である。なお、これに限らず、アースクリップが図４（Ａ）〜（Ｃ）で示した形状でなくてもよい。
【００５４】
また、本実施形態では、エンコーダスケール１２０が一か所のみで接地されている。このため、エンコーダスケール１２０が電気的なループを作り、いわば「アンテナ」のような構成となることが回避されている。つまり、エンコーダスケール１２０で電気的なノイズを拾う可能性を防止することができる。なお、これに限らず、エンコーダスケールが複数か所で接地されていてもよい。その場合には、フィルタ等の併用によりノイズの低減も可能である。
【００５５】
即ち、本実施形態では、エンコーダスケール１２０に静電気が帯電する現象を安定して解消可能である。
【００５６】
本発明について第１実施形態を挙げて説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち本発明の要旨を逸脱しない範囲においての改良並びに設計の変更が可能なことは言うまでもない。
【００５７】
例えば、第１実施形態では、エンコーダ１００が電磁誘導式リニアエンコーダであったが、本発明はこれに限定されない。例えば、エンコーダが光電式エンコーダだけで構成されてもよいし、光電式エンコーダと電磁誘導式エンコーダの両方を備えていてもよい。エンコーダが光電式エンコーダを備える場合には、例えば密着層とパターン層とで反射率が異なる材料且つ成膜法を用いることができる（例えば、ＡｌのＣｕ、Ｔｉ、Ｃｒに対する高い反射率の利用や、密着層としてＩＴＯなど透明な材料を用いるなど）。あるいは、図７の第２実施形態に示すように、パターン層２２６の間に、密着層２２４を除去した除去パターン２２４Ａを形成して反射率を大きくするようにしてもよい。なお、エンコーダが光電式エンコーダを備える場合には、保護層を透明体とすることが望ましい。このように、エンコーダが光電式エンコーダを備える場合には、静電気の放電防止だけでなく、静電気による埃や塵の付着によるエンコーダの動作不良等を防止することができる。もちろん、エンコーダは、ロータリー型でエンコーダスケールが円盤形状でもよいし、円筒型でエンコーダスケールが円筒形状でもよい。
【００５８】
また、第１実施形態では、絶縁性の基板がガラス基板１２２とされていたが、本発明はこれに限定されず、例えば、ガラスエポキシ基板やセラミックス基板などの回路部品を搭載する基板などであってもよいし、Ｓｉ基板をベースとして表面だけを絶縁処理を施した基板であってもよい。あるいは、サファイヤ基板や石英基板でもよい。
【００５９】
また、第１実施形態では、エンコーダ１００がアッセンブリ形で検出ヘッド１１０にベアリングが設けられており、ベアリングがエンコーダスケール１２０に接触する構成となっていたが、本発明はこれに限定されない。例えば、エンコーダが検出ヘッドとエンコーダスケールとに分離されているセパレート形であってもよい。この場合には、検出ヘッドにベアリングがなく、例えば、検出ヘッドが装置の可動部、エンコーダスケールが装置の固定部にそれぞれ支持される。そして、検出ヘッドとエンコーダスケールとがわずかな隙間（例えば１００μｍ以下）で対峙して非接触の状態で構成される。静電対策は、ベアリングの接触する場合だけでなく、検出ヘッドとエンコーダスケールとの距離関係やエンコーダの使用環境（温度・湿度の高低、粉塵・埃の過多）などによっても静電気が生じる可能性があり、相応に有効である。
【００６０】
また、第１実施形態では、支持体１１８がエンコーダスケール１２０を直接的に支持する構成であったが、本発明はこれに限定されない。例えば、エンコーダスケールが装置の固定部に取付部材など（接着剤を含む）で直接的に取付られ、エンコーダスケールが装置の基準電位に接続、即ち接地されていてもよい。
【００６１】
また、第１実施形態では、密着層１２４とパターン層１２６とがガラス基板１２２の検出ヘッド側表面１２２Ａに形成されていたが、本発明はこれに限定されない。例えば、密着層とパターン層とがガラス基板の反検出ヘッド側表面（裏面）に形成されていてもよい。ガラス基板が相応に薄ければ、第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００６２】
また、第１実施形態では、導電部材１３０がアースクリップ１３６を備えていたが、本発明はこれに限定されない。例えば、図８に示す第３実施形態の如くであってもよい。第３実施形態においては、アースクリップの代わりに、導電性を有する弾性部材３３８が支持体を構成するアルミ枠などの金属部材との間に配置される。弾性部材３３８としては、例えば導電性のある樹脂や、エラストマや、インターコネクタなどを用いることができる。この場合には、弾性部材３３８が、ガラス基板３２２と支持体の間に、アルミフィルム３３２を検出範囲外パターン３２４Ａに押圧するように配置されている。このため、弾性部材３３８は、そのガラス基板３２２に対峙する面で、均一な押圧力をアルミフィルム３３２に与えることができる。つまり、本実施形態では、第１実施形態と同様の作用効果を得ることができるだけでなく、検出範囲外パターン３２４Ａのアルミテープ３３１への導通を更に安定させることができる。なお、アースクリップが組み合わされ、アースクリップが弾性部材を単体で、あるいはガラス基板から弾性部材までを一緒に挟持してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明は、検出ヘッドに対して相対的に変位する絶縁性のエンコーダスケールに広く適用することができる。
【符号の説明】
【００６４】
１００…エンコーダ
１１０…検出ヘッド
１１８…支持体
１２０、２２０、３２０…エンコーダスケール
１２２、２２２、３２２…ガラス基板
１２２Ａ…検出ヘッド側表面
１２４、２２４、３２４…密着層
１２４Ａ、３２４Ａ…検出範囲外パターン
１２４Ｂ…検出範囲内パターン
１２４Ｃ…上面
１２５…機能層
１２６、２２６、３２６…パターン層
１２８、３２８…保護層
１３０、３３０…導電部材
１３１、３３１…アルミテープ
１３２、３３２…アルミフィルム
１３４、３３４…樹脂接着膜
１３６…アースクリップ
１３６Ａ…係止部
１３６Ｂ…把持部
１３６Ｃ…板ばね部
１３６Ｄ…接続部
２２４Ａ…除去パターン
３３８…弾性部材
ＩＲ…位置検出範囲
ＭＲ…ベアリング接触範囲
ＯＲ…位置検出外範囲
ＲＬ…レジスト層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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