(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロストリップ線路を用いた共振器が実装された誘電体基板と、
前記誘電体基板における前記共振器が実装された実装面に対向して配置された可動誘電体と、
前記可動誘電体との距離を調整可能に前記可動誘電体を保持する可動保持部材と、
前記誘電体基板の実装面から前記可動誘電体側へ突出するように設けられ、前記可動誘電体の前記誘電体基板側への移動を規制する移動規制部材と
を有し、
前記移動規制部材は、前記誘電体基板と前記可動誘電体との距離が前記誘電体基板の基板厚より小さくなるのを防止するように、前記可動誘電体の前記誘電体基板側への移動を規制することを特徴とする可変移相器。
【請求項２】
前記誘電体基板は、前記可動保持部材により前記誘電体基板と前記可動誘電体との距離が変動したとき、前記共振器の共振周波数が調整されることを特徴とする請求項１に記載の可変移相器。
【請求項３】
前記可動保持部材は、
前記誘電体基板側から前記可動誘電体を付勢して保持する弾性部材と、
前記可動誘電体を前記誘電体基板側へ押圧する押圧部材と
を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の可変移相器。
【請求項４】
前記誘電体基板と前記可動誘電体と前記可動保持部材とを収容するものであって、前記押圧部材が挿入される貫通孔が形成された筐体をさらに有し、
前記押圧部材は、前記貫通孔を介して前記筐体の外側から前記可動誘電体を押圧することを特徴とする請求項３に記載の可変移相器。
【請求項５】
マイクロストリップ線路を用いた共振器が実装された誘電体基板と、前記誘電体基板における前記共振器が実装された実装面に対向して配置された可動誘電体と、前記可動誘電体を保持し、前記誘電体基板と前記可動誘電体との距離を調整する可動保持部材と、前記誘電体基板の実装面から前記可動誘電体側へ突出するように設けられ、前記可動誘電体の前記誘電体基板側への移動を規制する移動規制部材とを有する可変移相器を用いた移動調整方法であって、
前記可動保持部材により前記誘電体基板と前記可動誘電体との距離を調整して前記共振器の共振周波数を調整し、
前記移動規制部材により、前記誘電体基板と前記可動誘電体との距離が前記誘電体基板の基板厚より小さくなるのを防止するように、前記可動誘電体の前記誘電体基板側への移動を規制することを特徴とする可変移相器を用いた位相調整方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、誘電体基板上に実装されたマイクロストリップ線路で構成された共振器の位相特性と基板の実効誘電率を制御することで位相の調整を行う可変移相器及びこれを用いた位相調整方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、複数の増幅器から出力された信号を並列に接続し合成する場合やアレイアンテナの各アンテナ素子への入出力信号を分配及び合成する場合がある。複数の経路を通過した高周波信号が損失なく合成する際には、各経路の高周波信号を同位相にして合成する必要がある。合成回路の再設計が困難な場合、または、合成回路の製造、組立時のばらつきが発生するときには、高周波信号の位相の微調整が必要になる。
【０００３】
そこで、従来から位相を微調整する手段として移相器が用いられている。この移相器として、移相器自体の大きさが拡大又は縮小して高周波線路の長さを調整するトロンボーン型の移相器が知られている。しかしながら、トロンボーン型の移相器を用いた場合、一度組み上げた小型で筐体内に空間がない装置において、移相器の前後に接続されるコンポーネントに圧力、または張力が掛かり破損する可能性がある。また、移相器の前後にセミフレキシブル同軸ケーブルが接続される場合、セミフレキシブル同軸ケ一ブルの歪みにより位相特性が変化する可能性があるため、位相の調整が困難になる。また、移相器自体の大きさは変化しないが移相器自体が大型化する。
【０００４】
一方、トロンボーン型の移相器のように大きさを変化させることなく移動の調整を行う移相器が提案されている（例えば特許文献１−４参照）。特許文献１には、ステータ部材側のストリップラインとロータ部材側のストリップラインとが接合するように対向して配置され、ロータ部材がステータ部材に対し回転することにより、接合したストリップラインの合計の物理長を変えて共振器の電気長を調整する可変移相器が開示されている。特許文献２には、種々の実効誘電率を備えるインシュレータ片が用意されており、ボディ部材内に適当なインシュレータ片を組み込むことにより、所望の位相調整を行う移動調整同軸コネクタが開示されている。特許文献３には、マイクロストリップアンテナを実装した誘電体基板の裏面に孔を形成して実効誘電率を調整する、もしくは孔の中に誘電体を充填して実効誘電率を調整するマイクロストリップアンテナの共振周波数調整方法が開示されている。特許文献４には、マイクロストリップラインを用いた共振器の上に、誘電体膜を積層して周波数の調整を行う共振器の共振周波数調整方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−５６６８７号公報
【特許文献２】特開２００３−７４０６号公報
【特許文献３】特開平５−１５２８３１号公報
【特許文献４】特開２００１−２６７８０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１のように、ロータ部材を回転させてマイクロストリップ線路の物理長を変化させる場合、位相の微調整が難しいという問題がある。また、特許文献２−４のように、マイクロストリップ線路が実装された誘電体基板の実効誘電率を調整する場合、加工精度や複数の誘電率を持つ材料の確保が必要になり、移相の調整を容易に行うことができない。また、移相器にセミフレキシブル同軸ケーブルが接続される場合、セミフレキシブル同軸ケーブルの歪みにより、移相特性が変化する可能性があるため、移相の再調整が必要になる場合がある。このとき、特許文献２−４のように誘電体基板自体の実効誘電率を変化させて移相の調整を行う場合、移相の再調整が難しい。
【０００７】
そこで、本発明は、簡単な構造で容易に移相の調整を行うことができる可変移相器及びこれを用いた位相調整方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の可変移相器は、マイクロストリップ線路を用いた共振器が実装された誘電体基板と、誘電体基板における共振器が実装された実装面に対向して配置された可動誘電体と、可動誘電体との距離を調整可能に可動誘電体を保持する可動保持部材と、誘電体基板の実装面から可動誘電体側へ突出するように設けられ、可動誘電体の誘電体基板側への移動を規制する移動規制部材とを有し、移動規制部材は、誘電体基板と可動誘電体との距離が誘電体基板の基板厚より小さくなるのを防止するように、可動誘電体の誘電体基板側への移動を規制するものである。
【０００９】
本発明の可変移相器を用いた位相調整方法は、マイクロストリップ線路を用いた共振器が実装された誘電体基板と、誘電体基板における共振器が実装された実装面に対向して配置された可動誘電体と、可動誘電体を保持し、誘電体基板と可動誘電体との距離を調整する可動保持部材と、誘電体基板の実装面から可動誘電体側へ突出するように設けられ、可動誘電体の誘電体基板側への移動を規制する移動規制部材とを有する可変移相器を用いた移動調整方法であって、可動保持部材により誘電体基板と可動誘電体との距離を調整して共振器の共振周波数を調整し、移動規制部材により、誘電体基板と可動誘電体との距離が誘電体基板の基板厚より小さくなるのを防止するように、可動誘電体の誘電体基板側への移動を規制するものである。
【００１０】
なお、可動保持部材は、誘電体基板と可動誘電体との距離を調整するように可動誘電体を保持するものであれば、その構造を問わず、例えば誘電体基板側から可動誘電体を付勢して保持する弾性部材と、可動誘電体を誘電体基板側へ押圧する押圧部材とを有するものであってもよい。
【００１１】
さらに、可変移相器は、誘電体基板と可動誘電体と可動保持部材とを収容するものであって、押圧部材が挿入される貫通孔が形成された筐体を有していてもよい。そして、押圧部材は、貫通孔を介して筐体の外側から可動誘電体を押圧するものであってもよい。
【００１２】
また、可変移相器は、誘電体基板の実装面から可動誘電体側へ突出するように設けられ、可動誘電体の誘電体基板側への移動を規制する移動規制部材をさらに備えてもよい。
【００１３】
このとき、移動規制部材は、誘電体基板と可動誘電体との距離が誘電体基板の基板厚より小さくなるのを防止するように、可動誘電体の誘電体基板側への移動を規制するようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の可変移相器及びこれを用いた位相調整方法によれば、誘電体基板と可動誘電体との距離を調整する可動保持部材を有することにより、可動保持部材が誘電体基板と可動誘電体との距離を変えることで実効誘電率を変化させて移相を調整することができるため、簡単な構造で容易に移相の調整を行うことができる。
【００１５】
なお、可動保持部材が、例えば可動誘電体に固定され、可動誘電体を誘電体基板側へ押圧する固定部材と、誘電体基板側から可動誘電体を付勢して保持する弾性部材とを有する場合、可動保持部材の位置の調整をした際に、可動誘電体を安定させた状態で保持することができる。
【００１６】
さらに、誘電体基板と可動誘電体と可動保持部材とを収容するものであって、押圧部材が挿入される貫通孔が形成された筐体をさらに有し、押圧部材は、貫通孔を介して筐体の外側から可動誘電体を押圧するとき、位相の調整をする際に筐体の外部から操作を行うことができるため、位相の調整作業の効率化を図ることができる。
【００１７】
また、可変移相器は、誘電体基板の実装面から可動誘電体側へ突出するように設けられ、可動誘電体の誘電体基板側への移動を規制する移動規制部材をさらに備えるとき、誘電体基板及び共振器と可動誘電体との接触を防止することができる。
【００１８】
さらに、移動規制部材が、誘電体基板と可動誘電体との距離が誘電体基板の基板厚より小さくなるのを防止するように、可動誘電体の誘電体基板側への移動を規制する場合、指数的な実効誘電率の変化により位相調整が困難になることを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施の形態に係る可変移相器の一例を示す外観図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る可変移相器の一例を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る可変移相器の一例を示す分解斜視図である。
【図４】図１〜図３の可変移相器における誘電体基板及びマイクロストリップ線路の一例を示す模式図である。
【図５】図１〜図３の可変移相器において、実効誘電率の調整が行われる様子を示す模式図である。
【図６】図１〜図３の可変移相器における周波数に対する帯域特性及び移相特性の一例を示すグラフである。
【図７】図６の特性を有する可変移相器における可動誘電体の位置に対する位相変化の一例を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。図１は本発明の実施の形態に係る可変移相器の一例を示す外観図、図２は本発明の実施の形態に係る可変移相器の一例を示す斜視図、図３は本発明の実施の形態に係る可変移相器の一例を示す分解斜視図であり、図１〜図３を参照して可変移相器１について説明する。可変移相器１は、例えば高周波信号の位相の調整を行うものであり、筐体２と、筐体２内に収容された誘電体基板１１、可動誘電体２０及び可動保持部材３０を備えている。
【００２１】
筐体２は、例えば直方体状に形成されており、上板２Ｕ、側面板２Ｓ及び底板２Ｄに囲まれた中空部を有している。この筐体２の中空部内に誘電体基板１１及び可動誘電体２０が収容されている。筐体２の側面板２Ｓには、入力用及び出力用の高周波信号コネクタ３が例えばネジ止め又は半田付けにより固定されている。入力用の高周波信号コネクタ３から高周波信号が入力され、移相が調整された後に出力用の高周波信号コネクタ３から出力される。
【００２２】
誘電体基板１１は、例えばテフロン（登録商標）基板、ＢＴレジン基板等の種々の公知の誘電材料からなる基板であり、筐体２の底板２Ｄ上に固定されている。誘電体基板１１には、マイクロストリップ線路を用いた共振器１２が実装されており、共振器１２は、高周波信号コネクタ３の信号線に電気的接触又は半田付けされている。マイクロストリップ線路は、誘電体基板１１上に例えば一方向（矢印Ｙ方向）に直線状に延びて形成されている。共振器１２は、例えば所望の周波数帯域において通過損失の少ない通過特性を有する。そして、入力用の高周波信号コネクタ３から高周波信号が共振器１２を通過し、共振器１２を通過した高周波信号が出力用の高周波信号コネクタ３から出力される。
【００２３】
可動誘電体２０は、共振器１２が実装された誘電体基板１１の実装面に対向して配置されたものであり、筐体２内において例えば誘電体基板１１に並行に配置されている。可動誘電体２０は、例えばテフロン（登録商標）基板、ＢＴレジン基板等の公知の誘電材料からなるものである。なお、誘電体基板１１と可動誘電体２０とは、同一の材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。すなわち、誘電体基板１１と可動誘電体２０とは、同一の誘電率であってもよいし、異なる誘電率であってもよい。
【００２４】
可動保持部材３０は、誘電体基板１１と可動誘電体２０との距離を調整するように、可動誘電体２０を保持するものであり、固定部材３１、押圧部材３３、弾性部材３２を有している。固定部材３１は、例えば板状に形成されており、可動誘電体２０の上板２Ｕ側の面に固定されている。固定部材３１は、筐体２内において、上板２Ｕから底板２Ｄへ向かう方向（矢印Ｚ方向）に移動可能に収容されており、固定部材３１が移動すると可動誘電体２０も同時に移動する。
【００２５】
押圧部材３３は、固定部材３１と筐体２の上板２Ｕとの間に介在し、固定部材３１と筐体２との距離を調整することにより、誘電体基板１１と可動誘電体２０との距離を調整するものである。筐体２の上板２Ｕには、押圧部材３３が挿入される貫通孔２ｘが形成されており、押圧部材３３は、貫通孔２ｘを介して筐体２の外側から可動誘電体２０を誘電体基板１１側へ押圧する。
【００２６】
弾性部材３２は、例えばバネもしくは樹脂等からなり、一端が誘電体基板１１上に固定されており、他端が可動誘電体２０に接続されている。弾性部材３２は、誘電体基板１１側から可動誘電体２０を付勢して保持している。したがって、可動誘電体２０は、筐体２の底板２Ｄ側から上方へ向かって付勢されているとともに、筐体２の上板２Ｕ側から押圧部材３３により押圧されるようになっている。そして、押圧部材３３の筐体２内への挿入される長さに応じて誘電体基板１１との距離が調整される。
【００２７】
さらに、可変移相器１は、誘電体基板１１の実装面から可動誘電体２０側へ突出するように設けられ、可動誘電体２０の誘電体基板１１側への移動を規制する移動規制部材（ストッパー）４０を備えている。移動規制部材４０は、マイクロストリップ線路の高さよりも高く形成されており、可動誘電体２０がマイクロストリップ線路に接触するのを防止している。移動規制部材４０は、好ましくは、後述するように、誘電体基板１１の厚さｈ０より大きい高さを有する。
【００２８】
図４は、図１〜図３の可変移相器における誘電体基板及びマイクロストリップ線路の一例を示す模式図、図５は、図１〜図３の可変移相器において、実効誘電率の調整が行われる様子を示す模式図であり、図１〜図５を参照して可変移相器１の動作原理について説明する。なお、図４及び図５に示すように、誘電体基板１１における共振器１２の実装面に対向する面（底板２Ｄ側の面）には、接地導体１３が設けられており、接地導体１３は、図示しないスルーホールを介してマイクロストリップ線路に電気的に接続されている。
【００２９】
はじめに、共振器１２の共振周波数は、電気長で制御され、電気長は下記式（１）に示すように、マイクロストリップ線路の実効誘電率εｅｆｆで変化する。
【００３０】
電気長＝（共振部の物理長）／（実効誘電率εｅｆｆ）１／２  ・・・（１）
【００３１】
ここで、図４に示すように、マイクロストリップ線路は、誘電体基板１１と空気層とに挟まれており、マイクロストリップ線路の実効誘電率は、線路幅ｗと誘電体基板１１の基板厚ｈ０とにより変化する。線路幅ｗ＜＜基板厚ｈ０の場合、マイクロストリップ線路に発生する電磁波は、誘電体基板１１内（誘電率＝εｒ１）と空気層（誘電率＝１）とにおいてほぼ等しく分布するため、実効誘電率εｅｆｆ＝（εｒ１＋１）／２に近似される。また、線路幅ｗ＞＞基板厚ｈ０の場合、誘電体基板１１の接地導体１３とマイクロストリップ線路との間に電磁波が集中し、実効誘電率εｅｆｆ＝εｒに近似される。
【００３２】
一方、図５に示すように、空気層内に、空気層と異なる誘電率＝εｒ２の可動誘電体２０が配置された場合、配置前の空気層に分布していた電磁波の伝播速度が可動誘電体２０により進行する。さらに、共振器１２と可動誘電体２０との距離が近いほど、可動誘電体２０内を進行する電磁波の割合が多くなる。このように、マイクロストリップ線路の実効誘電率εｅｆｆは、線路幅ｗと基板厚ｈ０とを変えない場合であっても、共振器１２と可動誘電体２０との距離に応じて変化する。すると、上記式（１）により、実効誘電率εｅｆｆの変化に応じて共振器１２の電気長が変化する。このように、マイクロストリップ線路の物理長が変化しなくとも実効誘電率εｅｆｆを変化させることで電気長が変化し、位相の微調節を行うことができる。
【００３３】
図６は、図１〜図５の可変移相器の通過特性及び位相特性の一例を示すグラフである。図６の特性を有する可変移相器１には、例えば無線システムの周波数帯域幅９ＧＨｚ〜１０ＧＨｚの高周波信号が入力されるものとする。図６に示すように、９ＧＨｚ〜１０ＧＨｚの周波数帯域幅において、共振器１２の通過後の周波数に対する振幅がほぼ同じ（図６における０．０ｄＢ〜０．５ｄＢの範囲）であり、位相変化が直線的に変化する特性になっている。なお、共振器１２の共振周波数は、共振周波数の近傍の周波数に対する位相変化が大きくなるような周波数帯域（図６における９ＧＨｚ〜１０ＧＨｚの範囲）内に設定されている。このように共振器１２の共振周波数を制御することにより、同じ大きさのマイクロストリップ線路長の位相変化よりも広い範囲で位相調整を行うことができる。
【００３４】
図７は、図６の特性を有する可変移相器における可動誘電体の位置に対する位相変化の一例を示すグラフである。なお、図７において、可動誘電体２０の誘電率εｒ１＝εｒ２＝２．６であり、共振器１２は、ｗ／ｈ０＝１．９（ｗ＝０．３８ｍｍ、ｈ＝０．２ｍｍ）のマイクロストリップ線路で構成され、共振周波数＝９．５ＧＨｚに設計した場合について例示する。
【００３５】
図７に示すように、誘電体基板１１の基板厚ｈ０と、誘電体基板１１と可動誘電体２０との距離ｈ１との比ｈ１／ｈ０が変化すると位相特性が変化する。例えば距離ｈ１が小さくなり、比ｈ１／ｈ０＝１．５から比ｈ１／ｈ０＝１．０へ変化したとき、マイクロストリップ線路の電磁波に可動誘電体２０が影響を及ぼし、共振器１２の実効誘電率εｅｆｆが大きくなる。すると、上記式（１）に示すように、共振器１２の電気長が長くなり、共振器１２の共振周波数が低下する。図７のように、比ｈ１／ｈ０＝１．０〜５．０の範囲で距離ｈ１が変化したとき、３０°の位相範囲の調整を行うことができる。
【００３６】
但し、距離ｈ１がｈ１／ｈ０が１より小さい場合（距離ｈ１がｈ１／ｈ０＜１）、位相の調整範囲は拡大するが、指数的な実効誘電率εｅｆｆの変化をもたらし位相調整が困難になる。このため、誘電体基板１１と可動誘電体２０との距離ｈ１が誘電体基板１１の基板厚ｈ０より小さくなるのを防止するように、移動規制部材４０が可動誘電体２０の誘電体基板１１側への移動を規制するようになっている。
【００３７】
上記実施の形態によれば、マイクロストリッフ線路で構成された共振器１２を実装した誘電体基板１１と可動誘電体２０との間隔を制御することにより、マイクロストリップ線路が実装された誘電体基板１１の実効誘電率εｅｆｆを変化させ、共振器１２の共振周波数を調整（遷移）させて位相を微調整することができる。その結果、可変移相器１を小型化することができるとともに、可変移相器１の筐体２のサイズが変化することがない。
【００３８】
すなわち、通常、小型で通信装置の筐体内の空間に余裕がないため、従来のトロンボーン型の可変移相器を用いて位相の微調整が行われた際、可変移相器の前後に接続されるコンポーネントに圧力、または張力が掛かり破損する可能性がある。一方、図１〜図５の可変移相器１は、筐体２全体の大きさは変化させることなく、筐体２の内部の可動誘電体２０を移動させることにより位相の微調整を行うことができるため、破損することを確実に防止することができる。
【００３９】
また、可変移相器１の高周波信号コネクタ３にセミフレキシブル同軸ケーブルが接続されたとき、セミフレキシブル同軸ケーブルの歪みにより位相特性が変化する可能性がある。そのため、従来のように、位相の調整が誘電体基板の実効誘電率を調整して行われる場合、セミフレキシブル同軸ケーブルの接続後に、位相特性の変化に合わせて可変移相器の位相特性を調整することが難しく、所望の位相特性が得られない場合がある。また、可変移相器の位相調整を行うための誘電体基板上に実装された高周波信号線路の電気長を誘電体基板材料の一部置き換えることで実効誘電率を制御する調整方法が加工精度や複数の誘電率を持つ材料の確保、再調整といった作業にノウハウが必要になる。一方、図１〜図５の可変移相器１は、筐体２の外側から押圧部材３３の挿入量を調整することにより、可変移相器１の位相特性を調整することができるため（図７参照）、確実に所望の位相特性を得ることができる。
【００４０】
さらに、他の従来の可変移相器として、アクティブ素子を用いた電圧制御型の可変移相器が知られている。電圧制御型の可変移相器を用いた場合、電圧を安定的に制御する制御回路やアクティブ素子の温度特性を補償する温度補償回路が必要になる。一方、図１〜図５の可変移相器１は、誘電体基板１１と可動誘電体２０との距離に基づき位相の調整を行うものであるため、上述した複雑な制御回路等が不要である。
【００４１】
なお、図３に示すように、可動保持部材３０が、誘電体基板１１側から可動誘電体２０を付勢して保持する弾性部材３２と、可動誘電体２０を誘電体基板１１側へ押圧する押圧部材３３とを有する場合、可動保持部材３０の位置の調整をした際に、可動誘電体２０を安定させることができる。
【００４２】
さらに、誘電体基板１１と可動誘電体２０と可動保持部材３０とを収容するものであって、押圧部材３３が挿入される貫通孔２ｘが形成された筐体２をさらに有し、押圧部材３３が、貫通孔２ｘを介して筐体２の外側から可動誘電体２０を押圧するとき、位相の調整をする際に筐体２の外部から操作を行うことができるため、位相の調整作業の効率化を図ることができる。
【００４３】
また、可変移相器１が、誘電体基板１１の実装面から可動誘電体２０側へ突出するように設けられ、可動誘電体２０の誘電体基板１１側への移動を規制する移動規制部材４０をさらに備えるとき、誘電体基板１１及び共振器１２と可動誘電体２０との接触を防止することができる。
【００４４】
さらに、移動規制部材４０が、誘電体基板１１と可動誘電体２０との距離ｈ１が誘電体基板１１の基板厚ｈ０より小さくなるのを防止するように、可動誘電体２０の誘電体基板１１側への移動を規制する場合、指数的な実効誘電率の変化により位相調整が困難になることを防止することができる。
【００４５】
なお、本発明の実施の形態は、上記実施の形態に限定されず、種々の変更を行うことができる。例えば、図１〜図３において、可変移相器１が筐体２を有する場合について例示しているが、マイクロストリップ線路で配線された無線基板の高周波信号線の一部に共振器１２を実装するようにしてもよい。この場合、可変移相器１は、筐体２の底板２Ｄと高周波信号コネクタ３とを削除した基板実装タイプの可変移相器として使用されることになる。
【００４６】
また、上記実施の形態において、可動保持部材３０は、誘電体基板１１と可動誘電体２０との間に設けた弾性部材３２を用いて誘電体基板１１と可動誘電体２０との距離ｈ１を調整する場合について例示しているが、距離ｈ１を調整可能に保持する構造を有するものであれば、どのようなものであってもよい。例えば、弾性部材３２が移動規制部材４０上に配置されている場合について例示しているが、筐体２の底板２Ｄ上に配置されていてもよい。さらに、マイクロストリップ線路のパターンは、どのようなものであってもよく、例えばくし形電極構造もしくはミアンダライン等の公知の技術を適用することができる。
【符号の説明】
【００４７】
１  可変移相器、２  筐体、２Ｄ  底板、２Ｓ  側面板、２Ｕ  上板、２ｘ  貫通孔、３  高周波信号コネクタ、１１  誘電体基板、１２  共振器、１３  接地導体、２０  可動誘電体、３０  可動保持部材、３１  固定部材、３２  弾性部材、３３  押圧部材、４０  移動規制部材、ｈ０  基板厚、ｈ１  距離、ｈ１／ｈ０  比、ｗ  線路幅、εｅｆｆ  実効誘電率、εｒ１  誘電率。
【図１】
0006582692.tif 000002
【図２】
0006582692.tif 000003
【図３】
0006582692.tif 000004
【図４】
0006582692.tif 000005
【図５】
0006582692.tif 000006
【図６】
0006582692.tif 000007
【図７】
0006582692.tif 000008