(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
位置決めした大型基板に、素子が実装される複数の単位基板の外形を画定する複数の溝を工具により形成しつつ、複数の該単位基板に該素子を実装する基準とする孔又は凹部を該工具により形成した集合基板を準備する工程と、
該集合基板の該孔又は該凹部を基準として複数の該単位基板に該素子を実装して、該集合基板から複数の該単位基板をばらす工程と、
を有する基板装置の製造方法。
【請求項２】
平面基板における素子が実装される複数の単位基板となる部位に該素子の実装の基準となる第１印を付すとともに該第１印と異なる第２印を付した大型基板を位置決めした後、該大型基板に、複数の該単位基板の外形を画定する複数の溝を工具により形成しつつ、該工具により該大型基板における該第２印に孔又は凹部を形成した集合基板を準備する工程と、
該集合基板の該孔又は該凹部に対する該第２印のずれ量を計測し、複数の該第１印に対して該ずれ量分ずれた位置を基準として複数の該単位基板に該素子を実装して、該集合基板から複数の該単位基板をばらす工程と、
を有する基板装置の製造方法。
【請求項３】
平面基板における素子が実装される複数の単位基板となる部位に該素子の実装の基準となる印を付した大型基板を位置決めした後、該大型基板に、複数の該単位基板の外形を画定する複数の溝を工具により形成しつつ、該工具により該大型基板における該印に孔又は凹部を形成した集合基板を準備する工程と、
該集合基板の該孔又は該凹部に対する該印のずれ量を計測し、複数の該印に対して該ずれ量分ずれた位置を基準として複数の該単位基板に該素子を実装し、該集合基板から複数の該単位基板をばらす工程と、
を有する基板装置の製造方法。
【請求項４】
該単位基板は、長尺とされ、
該素子は、発光素子又は受光素子とされ、
請求項１〜３の何れか１項に記載の方法で製造された基板装置を用いて、該基板装置の短手方向の端面を筐体に対して接触させて、該筐体に該基板装置を位置決めし、
該素子と光学部品とが対向するように該筐体に光学部品を位置決めし、
該筐体に該基板装置及び該光学部品を固定する、
光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板装置及び光学装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、複数の長尺な基板が短手方向に並べられ、隣接する基板が長手方向の複数ヶ所の第１連結部で連結され、短手方向から見て、単位長さ当たりの連結部の長さが長い第１部位と短い第２部位を有する基板群を準備する工程と、第１部位となる基板の表面に部品を実装する工程と、基板の裏面に発光素子を実装する工程と、複数の連結部を切断する工程と、を含む発光基板の製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−０６６７９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
平面基板における複数の単位基板となる部位に素子の実装の基準となる印を付した大型基板を準備し、該大型基板に、該素子が実装される複数の該単位基板の外形を画定する複数の溝及び該複数の溝の間に該単位基板同士を連結する複数の連結片を工具により形成する集合基板の製造方法が知られている。この方法で製造した集合基板の単位基板に該印を基準として素子を実装すると、単位基板の外形に対する素子の実装位置がずれる虞がある。
【０００５】
本発明は、複数の溝を形成する工具と異なる工具で形成される孔又は凹部を基準に素子を実装する場合に比べて、素子が実装される位置が単位基板の端から定められた範囲内とされる複数の基板装置の製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１の基板装置の製造方法は、位置決めした大型基板に、素子が実装される複数の単位基板の外形を画定する複数の溝を工具により形成しつつ、複数の該単位基板に該素子を実装する基準とする孔又は凹部を該工具により形成した集合基板を準備する工程と、該集合基板の該孔又は該凹部を基準として複数の該単位基板に該素子を実装して、該集合基板から複数の該単位基板をばらす工程と、を有する。
第１態様の集合基板の製造方法は、位置決めした大型基板に、素子が実装される複数の単位基板の外形を画定する複数の溝を工具により形成しつつ、孔又は凹部を該工具により形成する工程を含む。
【０００７】
請求項２の基板装置の製造方法は、平面基板における素子が実装される複数の単位基板となる部位に該素子の実装の基準となる第１印を付すとともに該第１印と異なる第２印を付した大型基板を位置決めした後、該大型基板に、複数の該単位基板の外形を画定する複数の溝を工具により形成しつつ、該工具により該大型基板における該第２印に孔又は凹部を形成した集合基板を準備する工程と、該集合基板の該孔又は該凹部に対する該第２印のずれ量を計測し、複数の該第１印に対して該ずれ量分ずれた位置を基準として複数の該単位基板に該素子を実装して、該集合基板から複数の該単位基板をばらす工程と、を有する。
第２態様の集合基板の製造方法は、第１態様に記載の集合基板の製造方法において、該工程の前に、平面基板における複数の該単位基板となる部位に該素子の実装の基準となる第１印を付すとともに該第１印と異なる第２印を付した該大型基板を準備し、該工程において、該工具により該大型基板における該第２印に該孔又は該凹部を形成する。
【０００８】
請求項３の基板装置の製造方法は、平面基板における素子が実装される複数の単位基板となる部位に該素子の実装の基準となる印を付した大型基板を位置決めした後、該大型基板に、複数の該単位基板の外形を画定する複数の溝を工具により形成しつつ、該工具により該大型基板における該印に孔又は凹部を形成した集合基板を準備する工程と、該集合基板の該孔又は該凹部に対する該印のずれ量を計測し、複数の該印に対して該ずれ量分ずれた位置を基準として複数の該単位基板に該素子を実装し、該集合基板から複数の該単位基板をばらす工程と、を有する。
第３態様の集合基板の製造方法は、第１態様に記載の集合基板の製造方法において、該工程の前に、平面基板における複数の該単位基板となる部位に印を付した該大型基板を準備し、該工程において、該工具により該大型基板における該印に該孔又は該凹部を形成する。
【０００９】
第４態様の基板装置の製造方法は、第１態様に記載の方法で製造された集合基板を用いて、該孔又は該凹部を基準として複数の該単位基板に該素子を実装して、該集合基板から複数の該単位基板をばらす。
【００１０】
第５態様の基板装置の製造方法は、第２態様に記載の方法で製造された集合基板を用いて、該孔又は該凹部に対する該第２印のずれ量を計測し、複数の該第１印に対して該ずれ量分ずれた位置を基準として複数の該単位基板に該素子を実装し、該集合基板から複数の該単位基板をばらす。
【００１１】
第６態様の基板装置の製造方法は、第３態様に記載の方法で製造された集合基板を用いて、該孔又は該凹部に対する該印のずれ量を計測し、複数の該印に対して該ずれ量分ずれた位置を基準として複数の該単位基板に該素子を実装し、該集合基板から複数の該単位基板をばらす。
【００１２】
請求項４の光学装置の製造方法は、該単位基板は、長尺とされ、該素子は、発光素子又は受光素子とされ、請求項１〜３の何れか１項に記載の方法で製造された基板装置を用いて、該基板装置の短手方向の端面を筐体に対して接触させて、該筐体に該基板装置を位置決めし、該素子と光学部品とが対向するように該筐体に光学部品を位置決めし、該筐体に該基板装置及び該光学部品を固定する、光学装置の製造方法。
第７態様の光学装置の製造方法は、該単位基板は、長尺とされ、該素子は、発光素子とされ、第４〜６態様の何れか１態様に記載の方法で製造された基板装置を用いて、該基板装置の短手方向の端面を筐体に対して接触させて、該筐体に該基板装置を位置決めし、該素子と光学部品とが対向するように該筐体に光学部品を位置決めし、該筐体に該基板装置及び該光学部品を固定する。
【発明の効果】
【００１３】
第１態様の集合基板の製造方法は、複数の溝を形成する工具と異なる工具で孔又は凹部を形成する場合に比べて、孔又は凹部と複数の単位基板の外形との位置関係が明確な集合基板を製造することができる。
【００１４】
第２態様の集合基板の製造方法は、複数の溝を形成する工具と異なる工具で第２印に孔又は凹部を形成する場合に比べて、第２印と複数の単位基板の外形との位置関係が明確な集合基板を製造することができる。
【００１５】
第３態様の集合基板の製造方法は、複数の溝を形成する工具と異なる工具で印に孔又は凹部を形成する場合に比べて、印と複数の単位基板の外形との位置関係が明確な集合基板を製造することができる。
【００１６】
請求項１及び第４態様の基板装置の製造方法は、複数の溝を形成する工具と異なる工具で形成される孔又は凹部を基準に素子を実装する場合に比べて、素子が実装される位置が単位基板の端から定められた範囲内とされる複数の基板装置を製造することができる。
【００１７】
請求項２及び第５態様の基板装置の製造方法は、第１印を基準として単位基板に素子を実装する場合に比べて、素子が実装される位置が単位基板の端から定められた範囲内とされる複数の基板装置を製造することができる。
【００１８】
請求項３及び第６態様の基板装置の製造方法は、印を基準として単位基板に素子を実装する場合に比べて、素子が実装される位置が単位基板の端から定められた範囲内とされる複数の基板装置を製造することができる。
【００１９】
請求項４及び第７態様の光学装置の製造方法は、複数の溝及び複数の連結片を形成する工具と異なる工具で孔又は凹部を形成する場合に比べて、光軸のずれが許容範囲内とされる光学装置を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】実施形態の露光装置の製造方法により製造された露光装置の部分斜視図である。
【図２】実施形態の露光装置の長手方向における断面図である。
【図３】実施形態の集合基板を製造する際に用いられる平面基板の平面図である。
【図４】実施形態の集合基板を製造する際に用いられる大型基板の平面図である。
【図５】実施形態の第２工程において、複数の溝、複数の連結片及び孔を形成する際に用いられるルーターのエンドミルの斜視図である。
【図６】実施形態の集合基板の平面図である。
【図７】実施形態の大型基板に付された第２印に孔を形成した状態を示す図であって、第２印の中心と孔の中心とが一致している状態を示す模式図である。
【図８】実施形態の大型基板に付された第２印に孔を形成した状態を示す図であって、第２印の中心と孔の中心とがずれている状態を示す模式図である。
【図９】実施形態の集合基板に発光素子が実装された状態の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
≪概要≫
以下、発明を実施するための形態（実施形態）について説明する。まず、実施形態の露光装置の製造方法により製造される露光装置１０について説明する。次いで、実施形態の露光装置１０の製造方法について説明する。次いで、実施形態の作用について説明する。なお、実施形態の露光装置１０の製造方法は実施形態の集合基板９０及び発光基板２０の製造方法を含んでいることから、実施形態の集合基板９０及び発光基板２０の製造方法については実施形態の露光装置１０の製造方法の説明の中で説明する。
【００２２】
≪露光装置≫
露光装置１０は、画像形成装置（図示省略）を構成する感光体ドラムＰＤに光ＬＢを照射して潜像を形成する機能を有する（図２参照）。露光装置１０は、図１及び図２に示されるように、発光基板２０と、レンズアレイ３０と、筐体４０と、を含んで構成されている。ここで、露光装置１０は、光学装置の一例である。発光基板２０は、基板装置の一例である。レンズアレイ３０は、光学部品の一例である。なお、以下の露光装置１０の構成要素の説明は、特に断りがない限り、露光装置１０を構成している状態の各構成要素についてのものとする。
【００２３】
＜発光基板＞
発光基板２０は、画像形成装置の制御部（図示省略）から送られる画像データに応じて、光ＬＢを照射する機能を有する。ここで、発光基板２０は、基板装置の一例である。発光基板２０は、長尺基板５０と、複数のＬＥＤアレイ６２と、ドライバ６４と、を含んで構成されている（図１及び図２参照）。ここで、ＬＥＤアレイ６２は、素子及び発光素子の一例である。また、長尺基板５０は、単位基板の一例である。
【００２４】
長尺基板５０の片面（表面５２）には、長手方向に沿う長尺端子５６が長手方向の一端側から他端側に亘って形成されている。長尺端子５６には、長尺端子５６の長手方向に沿って、複数のＬＥＤアレイ６２が千鳥状に配置されて実装されている。また、表面５２における長手方向一端側の端部と、当該端部に隣接する長尺端子５６の端部との間には、一対の矩形状の印５８（以下、第１印５８という。）が形成されている。これに対して、長尺基板５０のもう一方の片面（裏面５４）にはドライバ６４を実装するための端子（図示省略）が形成されている。ドライバ６４は、当該端子に実装されている。
【００２５】
＜レンズアレイ＞
レンズアレイ３０は、複数のＬＥＤアレイ６２が照射する光ＬＢを屈折させて、屈折させた光ＬＢを感光体ドラムＰＤで結像させる機能を有する。レンズアレイ３０は、長尺とされている。レンズアレイ３０は、図２に示されるように、画像形成装置に取り付けられた状態では、発光基板２０と感光体ドラムＰＤとの間に配置されている。
【００２６】
＜筐体＞
筐体４０は、発光基板２０とレンズアレイ３０とが対向するように、発光基板２０及びレンズアレイ３０を固定する機能を有する。筐体４０は、長尺とされている。また、筐体４０には、図２に示されるように、高さ方向（筐体４０の長手方向及び短手方向に交差する方向）に貫通し、かつ、その長手方向に沿う長尺の貫通穴４２が形成されている。
【００２７】
筐体４０は、レンズアレイ３０の短手方向の両端面を貫通穴４２における上側の短手方向の対向面に接触させて筐体４０にレンズアレイ３０を位置決めして、筐体４０にレンズアレイ３０を固定している。また、筐体４０は、発光基板２０を構成する長尺基板５０の短手方向の両端面を貫通穴４２における下側の短手方向の対向面に接触させて筐体４０に発光基板２０を位置決めして、筐体４０に発光基板２０を固定している。
【００２８】
以上が、露光装置１０の構成についての説明である。
【００２９】
≪露光装置の製造方法≫
次に、露光装置１０の製造方法について図面を参照しつつ説明する。露光装置１０の製造方法は、後述する第１工程、第２工程、第３工程、第４工程、第５工程及び第６工程を含む。また、上記の各工程は、これらの記載順で行われる。以下、上記の各工程について簡単に説明し、次いで、各工程で用いられる平面基板７０（図３参照）、大型基板８０（図４参照）及び集合基板（図６参照）の構成について説明し、次いで、上記の各工程について詳細に説明することとする。なお、以下の説明では、図中の矢印Ｘを各基板（後述する平面基板７０、大型基板８０、集合基板９０及び基板１００）の長さ方向、矢印Ｙを各基板の幅方向、矢印Ｚを各基板の厚み方向とする。
【００３０】
＜各工程の簡単な説明＞
第１工程は、平面基板７０（図３参照）にパターニングを行うことで、大型基板８０（図４参照）を準備する工程である。第２工程は、第１工程で準備した大型基板８０に複数の溝９２、９４及び孔９６を形成して集合基板９０（図６参照）を準備する工程である。ここで、孔９６は、孔の一例である。また、本実施形態の溝９２、９４及び孔９６は、集合基板９０を貫通している。第３工程は、第２工程で準備した集合基板９０を用いて、孔９６に対しての後述する第２印８６のずれ量を計測する工程である（図７及び図８参照）。第４工程は、第１印５８に対して第３工程で計測したずれ量分ずれた位置を基準として集合基板９０（を構成する長尺基板５０）に複数のＬＥＤアレイ６２を実装して基板１００を準備する工程である（図９参照）。第５工程は、第４工程で準備した基板１００における後述する複数の連結片９３、９５を切断する工程である。第６工程は、第５工程までの工程により製造された発光基板２０と、レンズアレイ３０とを、筐体４０に固定する工程である（図１及び図２参照）。
【００３１】
＜平面基板、大型基板及び集合基板の構成＞
［平面基板］
平面基板７０は、両面全域が銅箔で覆われている基板とされている（図３参照）。ただし、平面基板７０には、位置決め用の孔（丸孔７２、長孔７４）が形成されている。
【００３２】
［大型基板］
大型基板８０は、平面基板７０に、各長尺基板５０を構成する、長尺端子５６、ドライバ６４を実装するための端子及び第１印５８、第２印８６等のパターンが形成された（パターニングされた）状態の基板とされている（図４参照）。ただし、大型基板８０には、溝９２、９４が形成されていない（図４参照）。
【００３３】
［集合基板］
集合基板９０は、大型基板８０に、複数の溝９２、９４及び孔９６が形成された状態の基板とされている（図６参照）。そして、集合基板９０は、複数の長尺基板５０と、一対の捨て基板９８、９９と、複数の連結片９３、９５を含んで構成されている。なお、大型基板８０に複数の溝９２、９４を形成した切り残し部分が、複数の連結片９３、９５となる。
【００３４】
複数の長尺基板５０は、各長尺基板５０の短手方向（集合基板９０の幅方向）に沿って並べられている。また、一対の捨て基板９８は、複数の長尺基板５０のうち各長尺基板５０の短手方向両端側の長尺基板５０よりも外側（集合基板９０の幅方向両端側）に配置されている。さらに、一対の捨て基板９９は、複数の長尺基板５０のうち各長尺基板５０の長手方向両端側の長尺基板５０よりも外側（集合基板９０の長さ方向両端側）に配置されている。
【００３５】
隣り合う長尺基板５０同士の間と、各捨て基板９８と当該捨て基板９８に隣接する長尺基板５０との間とには、複数の溝９２が形成されている。別の見方をすると、隣り合う長尺基板５０同士、及び、各捨て基板９８と当該捨て基板９８に隣接する長尺基板５０は、複数の連結片９３で連結されている。また、各捨て基板９９と当該捨て基板９９に隣接する長尺基板５０との間は、それぞれ溝９４が形成されている。また、隣り合う溝９４同士の間には、それぞれ、連結片９５が形成されている。そして、複数の溝９２、９４は、複数の長尺基板５０の外形を画定する溝とされている。
【００３６】
＜各工程の詳細な説明＞
［第１工程］
第１工程は、前述のとおり、大型基板８０（図４参照）を準備する工程である。具体的に第１工程は、平面基板７０における複数の長尺基板５０となる各部位（一例として１０部位）に一対の第１印５８を付すとともに第１印５８が付される部位と異なる部位（一例として１部位）に第２印８６を付した大型基板８０を準備する工程とされる。ここで、第１印５８の技術的な意味については、第４工程の説明の中で説明する。また、第２印８６は、第２工程において、孔９６が形成される部位であって、捨て基板９８（図６参照）に形成されている。第２印８６は、一例として、外形が円のベタパターンとされている。なお、第１工程では、パターン形成装置（図示省略）を用いて、ドライフィルム（図示省略）をラミネートした平面基板７０に、感光、レジスト除去、エッチング等をすることで、平面基板７０を大型基板８０とする。この際、平面基板７０は、パターン形成装置に丸穴７２及び長穴７４で位置決めされる。大型基板８０が準備されると、第１工程が終了する。
【００３７】
［第２工程］
第２工程は、前述のとおり、集合基板９０（図６参照）を準備する工程である。具体的に第２工程は、第１工程で製造された大型基板８０が工作機械の一例であるルーター（図示省略）に位置決め用の孔（丸孔７２、長孔７４）で位置決めされた状態で、複数の溝９２、９４をエンドミルＥＭにより形成しつつ、孔９６をエンドミルＥＭ（図５参照）により形成する工程である。なお、複数の溝９２、９４が形成されることに伴い、大型基板８０には複数の連結片９３、９５が形成される。ここで、エンドミルＥＭは、工具の一例である。なお、孔９６は、第４工程において、複数のＬＥＤアレイ６２を実装する際の基準（第１印５８からの第３工程で計測したずれ量を補正した位置）を定めるために使用されるものである。
【００３８】
まず、第２工程では、ルーターに位置決め用の孔（丸孔７２、長孔７４）で位置決めされた大型基板８０に、複数の溝９２、９４がエンドミルＥＭにより形成される。
【００３９】
次いで、第２工程では、複数の溝９２、９４が形成されて、ルーターに位置決め用の孔（丸孔７２、長孔７４）で位置決めされたままの大型基板８０に、孔９６がエンドミルＥＭにより形成される。この場合、孔９６は、第１工程で形成された第２印８６の丸穴７２に対するＸＹ平面座標の位置情報に基づいて、第２印８６の中心とされる点を中心に形成される。なお、実施形態の孔９６は、一例として、第２印８６よりも径の小さい丸穴とされている。
【００４０】
以上のとおり、ルーターに大型基板８０が位置決めされた状態で、複数の溝９２、９４及び孔９６がエンドミルＥＭにより形成されると、集合基板９０が準備されて、第２工程が終了する。別言すると、第１工程及び第２工程がこの記載順で行われて終了すると、集合基板９０が製造される。
【００４１】
＜第３工程＞
第３工程は、前述のとおり、第２工程で準備された集合基板９０を用いて、孔９６に対する第２印８６のずれ量を計測する工程である（図７及び図８参照）。具体的に第３工程では、撮像装置（図示省略）に位置決め用の孔（丸孔７２、長孔７４）で位置決めされた集合基板９０を用いて、孔９６及び第２印８６を含む像ＩＭが撮像される。
【００４２】
例えば、撮像装置により撮像された孔９６及び第２印８６を含む像ＩＭにおいて、図７のように、孔９６の中心ＯＡと第２印８６の中心ＯＢとが一致している場合、孔９６に対する第２印８６のずれ量は０（ずれ量が０とは、集合基板９０における長さ方向のずれ量ΔＸが０かつ幅方向のずれ量ΔＹが０であることを意味する。）とされる。これに対して、例えば、図８のように、孔９６の中心ＯＡと第２印８６の中心ＯＢとがずれている場合、そのずれ量は長さ方向に−ΔＸ１、幅方向にΔＹ１とされる。
【００４３】
なお、撮像装置は、撮像した像ＩＭの第２印８６から、集合基板９０の長さ方向及び幅方向において第２印８６の長さ及び幅がそれぞれ最大値となる位置を、実際に形成された第２印８６の中心ＯＢと認識するようになっている。また、撮像装置は、撮像した像ＩＭの孔９６から、集合基板９０の長さ方向及び幅方向において孔９６の内壁間の距離がそれぞれ最大値となる位置を、孔９６の中心ＯＡと認識するようになっている。そして、撮像装置は、ＸＹ平面座標における中心ＯＡと中心ＯＢとのずれ量を計測するようになっている。なお、このように、ずれ量が計測できるのは、孔９６の径が第２印８６の径よりも小さいことによる。孔９６に対する第２印８６のずれ量が計測されると、第３工程が終了する。
【００４４】
＜第４工程＞
第４工程は、前述のとおり、第２工程で準備された集合基板９０を用いて、集合基板９０を構成する複数の長尺基板５０の長尺端子５６にその長手方向に沿って複数のＬＥＤアレイ６２を配置して、各長尺基板５０に複数のＬＥＤアレイ６２を実装する工程である（図９参照）。具体的に第４工程では、実装装置（図示省略）に位置決め用の孔（丸孔７２、長孔７４）で位置決めされた集合基板９０を用いて、各長尺基板５０の第１印５８に対してを第３工程で計測されたずれ量分ずれた位置を基準として、各長尺基板５０に複数のＬＥＤアレイ６２が実装される。例えば、第３工程において計測されたずれ量が、図８の場合、すなわち、そのずれ量が長さ方向に−ΔＸ１、幅方向にΔＹ１とされる場合、各長尺端子５６に複数のＬＥＤアレイ６２を実装する基準は、第１印５８に対して長さ方向に−ΔＸ、幅方向にΔＹずれた位置とされる。
【００４５】
集合基板９０を構成する各長尺基板５０に複数のＬＥＤアレイ６２が実装されると、図９に示されるように、複数の発光基板２０、一対の捨て基板９８及び一対の捨て基板９９が、複数の連結片９３、９５で連結された状態の基板（以下、基板１００という。）が準備されて、第４工程が終了する。
【００４６】
＜第５工程＞
第５工程は、前述のとおり、第４工程で準備された基板１００における複数の連結片９３、９５を切断する工程である。すなわち、第５工程は、基板１００（集合基板９０）を複数の発光基板２０（長尺基板５０）にばらす工程である。具体的に第５工程では、カッター装置（図示省略）に位置決め用の孔（丸孔７２、長孔７４）で位置決めされた基板１００を用いて、基板１００の長さ方向に沿う複数の溝９２に沿って複数の連結片９３が切断される。また、第５工程では、カッター装置（図示省略）に位置決め用の孔（丸孔７２、長孔７４）で位置決めされた基板１００を用いて、基板１００の幅方向に沿う複数の溝９４に沿って複数の連結片９５が切断される。
【００４７】
第５工程によりすべての連結片９３、９５が切断されると、複数の発光基板２０（実施形態では一例として１０個）と、２枚の捨て基板９８と、２枚の捨て基板９９とがばらされて、１０個の発光基板２０が製造されて、第５工程が終了する。別言すると、第１工程、第２工程、第３工程、第４工程及び第５工程がこれらの記載順で行われて終了すると、発光基板２０が製造される。
【００４８】
＜第６工程＞
第６工程は、前述のとおり、第５工程までの工程により製造された発光基板２０と、レンズアレイ３０とを、筐体４０に固定する工程である（図１及び図２参照）。
【００４９】
具体的に第６工程は、発光基板２０及びレンズアレイ３０を筐体４０に固定するための固定治具（図示省略）を用いて行われる。具体的に、第６工程では、作業者が、筐体４０の長尺の貫通穴４２における上側の開口周縁の複数箇所に接着剤（図示省略）を塗布する。次いで、作業者は、レンズアレイ３０の短手方向の両端面を貫通穴４２における上側の短手方向の対向面に接触させて、（筐体４０にレンズアレイ３０を位置決めして、）筐体４０にレンズアレイ３０を固定する（図１及び図２参照）。また、作業者は、長尺基板５０の裏面の複数箇所に接着剤（図示省略）を塗布する。次いで、作業者は、発光基板２０を構成する長尺基板５０の短手方向の両端面を貫通穴４２における下側の短手方向の対向面に接触させて、（筐体４０に発光基板２０を位置決めして、）筐体４０に発光基板２０を固定する（図１及び図２参照）。第６工程が終了すると、露光装置１０が製造される（図１及び図２参照）。
【００５０】
以上が、露光装置１０の製造方法についての説明である。
【００５１】
≪作用≫
次に、実施形態の作用について、実施形態を以下に説明する比較形態と比較して説明する。比較形態の説明において、実施形態で用いた部品等と同等の部品等を用いる場合、図示しなくてもその部品等の名称をそのまま用いるものとする。
【００５２】
比較形態の場合、大型基板を準備する工程において、第２印８６が形成されない。また、比較形態の場合、大型基板から集合基板を製造する工程では、孔９６が形成されない。そして、比較形態の場合、集合基板が製造された後、実装装置を用いて、第１印５８を基準として複数のＬＥＤアレイ６２が配置される。比較形態の露光装置の製造方法は、上記の点以外、実施形態の場合と同様である。
【００５３】
比較形態の場合、集合基板を構成する各長尺基板５０の短手方向端面からの第１印５８までの距離にばらつきが発生する虞がある。ばらつきの発生は、パターン形成装置により平面基板７０に第１印５８等をパターニングして大型基板を製造した後、ルーターにより当該大型基板に複数の溝９２、９４を形成することから、各装置での大型基板の取り付けの公差等に起因する。また、比較形態の場合、集合基板を構成する各長尺基板５０において、その短手方向端面から第１印５８までの距離のばらつきを把握するためのものがない。
【００５４】
そして、比較形態の場合、第１印５８を基準として、各長尺基板５０にＬＥＤアレイ６２を実装して発光基板２０を製造した後、当該発光基板２０の短手方向端面を筐体４０の貫通穴４２の対向面に接触させて当該発光基板２０を筐体４０に位置決めして固定する。その結果、比較形態の製造した露光装置１０の場合、長尺基板５０の短手方向の端面からの第１印５８までの距離のばらつきに起因して、光軸がずれる虞がある。
【００５５】
また、実施形態の場合、比較形態の場合と同様、比較形態の場合と同様の理由により、集合基板を構成する各長尺基板５０の短手方向の端面からの第１印５８までの距離にばらつきが発生する虞がある。しかしながら、実施形態の場合、第１工程で大型基板８０に第２印８６が形成され、第２工程でルーターに大型基板８０を位置決めした状態で、複数の溝９２、９４がエンドミルＥＭにより形成されつつ、孔９６をエンドミルＥＭにより形成される。そして、第３工程により第２印８６と孔９６とのずれ量を計測することで、間接的に各長尺基板５０の短手方向端部からの第１印５８のずれ量を把握することができる。
【００５６】
したがって、実施形態の集合基板９０の製造方法によれば、複数の溝９２、９４及び複数の連結片９３、９５を形成する工具と異なる工具で孔９６を形成する場合に比べて、第２印８６と、複数の長尺基板５０の外形との位置関係が、明確な集合基板を製造することができる。
【００５７】
さらに、実施形態の場合、第１工程、第２工程及び第３工程の後、第１印５８に対して第３工程で計測したずれ量分ずらした位置を基準として、第４工程で各長尺基板５０に複数のＬＥＤアレイ６２が実装される。
【００５８】
したがって、実施形態の発光基板２０の製造方法によれば、第１印５８を基準として単位基板に素子を実装する場合に比べて、複数のＬＥＤアレイ６２が実装される位置が各長尺基板２０の端（外形）から定められた範囲内とされる複数の発光基板２０を製造することができる。ここで、定められた範囲内とは、発光基板２０が露光装置１０を構成した状態において、光軸のずれが許容範囲内に収まるような範囲をいう。これに伴い、実施形態の露光装置１０の製造方法によれば、複数の溝９２、９４及び複数の連結片９３、９５を形成する工具と異なる工具で孔９６を形成する場合に比べて、光軸のずれが許容範囲内とされる露光装置１０を製造することができる。
【００５９】
なお、実施形態の場合、第１工程において、第２印８６は、捨て基板９９に相当する部位に形成される（図４及び図６参照）。そのため、実施形態の方法により製造された発光基板２０（長尺基板５０）には、発光基板２０の製造において位置ずれの補正に用いられる第２印８６がない（製品としての発光基板２０において技術的な意味を有さない第２印８６がない）。したがって、実施形態の発光基板２０の製造方法によれば、長尺基板５０のスペースが有効活用できる発光基板２０を製造することができる。また、実施形態の発光基板２０の製造方法によれば、長尺基板５０に第２印８６を形成する必要がない分、発光基板２０を小型化することができる。
【００６０】
以上のとおり、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明の技術的範囲は前述した実施形態に限定されるものではない。例えば、本発明の技術的範囲には、下記のような形態も含まれる。
【００６１】
実施形態の露光装置１０は、光学装置の一例であるとして説明した。しかしながら、例えば、露光装置１０の発光基板２０を構成する複数の発光素子（ＬＥＤアレイ６２）を受光素子に変更すると、密着イメージセンサ（Ｃｏｎｔａｃｔ  Ｉｍａｇｅ  Ｓｅｎｓｏｒ）の画像読取装置となる。この場合、受光素子は光学素子の一例である。また、画像読取装置は光学装置の一例である。
【００６２】
また、実施形態では、第２工程において集合基板９０に孔９６を形成するとして説明した。しかしながら、第３工程において第２印８６のずれ量を計測することができれば、孔９６に換えて凹部を形成してもよい。
【００６３】
また、実施形態では、第１工程において集合基板９０を構成した際の捨て基板９８に相当する部位に第２印８６を形成するとして説明した。しかしながら、第２印８６は、大型基板８０を集合基板９０とした際に表面上に形成されていれば、捨て基板９８に相当する部位に形成されていなくてもよい。例えば、捨て基板９９に相当する部位に形成されてもよい。また、長尺基板５０に相当する部位に形成されていてもよい。さらに、各長尺基板５０に相当する部位にそれぞれ形成されていてもよい。
【００６４】
また、実施形態では、孔９６に対する第２印８６のずれ量を計測し、第１印５８に対して当該ずれ量分ずらした位置を基準にして複数のＬＥＤアレイ６２を実装するとして説明した。しかしながら、第１工程において第１印５８及び第２印８６が形成されていない大型基板８０を準備し、第２工程において当該大型基板８０をルーターに位置決めした状態で、複数の溝９２、９４をエンドミルＥＭにより形成しつつ、孔９６をエンドミルＥＭにより形成して集合基板を製造してもよい。この集合基板の製造方法によれば、複数の溝９２、９４（及び複数の連結片９３、９５）を形成する工具と異なる工具で孔９６を形成する場合に比べて、孔９６と、複数の長尺基板５０の外形との位置関係が明確な集合基板を製造することができる。また、この場合、集合基板を構成する各長尺基板５０に複数のＬＥＤアレイ６２を実装する際、孔９６は実装の基準として使用される。そのため、実施形態のように孔９６に対する第２印８６のずれ量を計測し、更にＬＥＤアレイ６２の実装における基準の補正を行う必要がない点で有効である。なお、この方法で製造した集合基板を用いた発光基板２０（露光装置１０）の製造方法によれば、実施形態と同様の効果を奏するといえる。
【００６５】
また、実施形態では、孔９６に対する第２印８６のずれ量を計測し、第１印５８に対して当該ずれ量分ずらした位置を基準として複数のＬＥＤアレイ６２を実装するとして説明した。しかしながら、第１工程において第２印８６が形成されていない大型基板８０を準備し、第２工程において当該大型基板８０をルーターに位置決めした状態で、複数の溝９２、９４をエンドミルＥＭにより形成しつつ、孔９６をエンドミルＥＭにより第１印５８（この場合の第１印５８は、印の一例である。）に形成して集合基板を製造してもよい。この集合基板の製造方法によれば、複数の溝９２、９４（及び複数の連結片９３、９５）を形成する工具と異なる工具で孔９６を形成する場合に比べて、孔９６と、複数の長尺基板５０の外形との位置関係が明確な集合基板を製造することができる。これに伴い、この方法で製造した集合基板を用いた発光基板２０（露光装置１０）の製造方法によれば、実施形態と同様の効果を奏するといえる。
【符号の説明】
【００６６】
１０  露光装置
２０  発光基板（基板装置の一例）
３０  レンズアレイ（光学部品の一例）
４０  筐体
５０  長尺基板（単位基板の一例）
５８  第１印、印
６２  ＬＥＤアレイ（素子及び光学素子の一例）
７０  平面基板
８０  大型基板
８６  第２印
９０  集合基板
９２  溝
９３  連結片
９４  溝
９５  連結片
９６  孔
ＥＭ  エンドミル（工具の一例）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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