(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂層と、
前記樹脂層上に形成され、複数の細線同士を相互に交差させてなる網目状の導体部と、を備え、
前記導体部は、
複数の前記細線同士が交差する領域である交差領域と、
前記交差領域以外の領域である非交差領域と、を含み、
前記導体部は、前記交差領域において、前記樹脂層から離間する側に突出する凸部を有し、
前記導体部は、前記樹脂層とは反対側に位置する頂面を有し、
前記導体部は、前記非交差領域において、前記頂面が略平坦な平坦部を有し、
前記導体部の厚さが、前記平坦部から前記凸部に向かって漸次的に大きくなっており、
前記交差領域において、前記導体部の高さが、前記凸部に向かって漸次的に大きくなるように形成されており、
凸部の外形は、前記細線の長手方向断面視において、円弧状であり、
前記導体部の短手方向断面の外形は、前記樹脂層から離れるに従って相互に接近するように傾斜する直線状の２つの側面を有する配線体。
【請求項２】
請求項１に記載の配線体であって、
下記（１）式を満たす配線体。
Ｈ２＞Ｈ１≧１／３Ｈ２・・・（１）
但し、上記（１）式において、Ｈ１は非交差領域における前記導体部の平均高さであり、Ｈ２は前記凸部における前記導体部の平均高さである。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の配線体を備える配線基板であって、
前記樹脂層は、前記導体部を支持する基材、または、前記導体部と基材を接着する接着層を構成する配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線体及び配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フィルムに金属細線を形成したメッシュパターンの交差部に、モアレ抑止部を形成した技術が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１０８８４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記技術では、モアレ抑止部によってメッシュパターン交差部の面積を増大させることで、交差部での電気抵抗値の低減が図られるが、一方で当該交差部が視認され易くなる。このため、当該メッシュパターンをタッチパネルに用いた場合、当該タッチパネルの視認性の低下を招くおそれがある、という問題がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、導体部における導電性の向上を図ると共に、視認性の低下の抑制が図られる配線体及び配線基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係る配線体は、樹脂層と、前記樹脂層上に形成され、複数の細線同士を相互に交差させてなる網目状の導体部と、を備え、前記導体部は、複数の前記細線同士が交差する領域である交差領域と、前記交差領域以外の領域である非交差領域と、を含み、前記導体部は、前記交差領域において、前記樹脂層から離間する側に突出する凸部を有し、前記導体部は、前記樹脂層とは反対側に位置する頂面を有し、前記導体部は、前記非交差領域において、前記頂面が略平坦な平坦部を有し、前記導体部の厚さが、前記平坦部から前記凸部に向かって漸次的に大きくなっている。
【０００７】
［２］上記発明において、下記（１）式を満たしていてもよい。
Ｈ２＞Ｈ１≧１／３Ｈ２・・・（１）
但し、上記（１）式において、Ｈ１は非交差領域における前記導体部の平均高さであり、Ｈ２は前記凸部における前記導体部の平均高さである。
【０００８】
［３］上記発明において、前記交差領域において、前記導体部の高さが、前記凸部に向かって漸次的に大きくなるように形成されていてもよい。
【０００９】
［４］上記発明において、前記導体部の短手方向断面の外形は、前記樹脂層から離れるに従って相互に接近するように傾斜する直線状の２つの側面を有していてもよい。
【００１０】
［５］本発明に係る配線基板は、上記の配線体を備え、前記樹脂層は、前記導体部を支持する基材、または、前記導体部と基材を接着する接着層を構成する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、交差領域に形成された凸部により、当該交差領域における導体部の体積を大きくすることができる。これにより、導体部における導電性の向上が図られる。
【００１２】
また、凸部が導体部の厚さ（高さ）方向に突出するように形成されているので、平面視において、交差領域での導体部の面積が増加するのを抑え、当該交差領域での導体部が視認され易くなるのを抑制している。これにより、視認性の低下の抑制が図られる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明の実施形態における配線基板を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１のII-II線に沿った断面図である。
【図３】図３は、図１のIII部を拡大した平面図である。
【図４】図４は、図１のIV-IV線に沿った断面図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態における配線基板の第１変形例を示す図であり、５（ａ）は、斜視図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＶb-Ｖb線に沿った断面図である。
【図６】図６（ａ）〜図６（ｅ）は、本発明の実施形態における凹版の準備方法を説明するための斜視図である。
【図７】図７は、図６（ｄ）のVII部の拡大図である。
【図８】図８（ａ）〜図８（ｅ）は、本発明の実施形態における配線基板の製造方法を示す斜視図である。
【図９】図９は、本発明の実施形態における配線基板の第２変形例を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施形態における配線基板の第３変形例を示す斜視図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施形態における配線基板の第４変形例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１５】
図１は本発明の実施形態における配線基板を示す斜視図、図２は図１のII-II線に沿った断面図、図３は図１のIII部を拡大した平面図、図４は図１のIV-IV線に沿った断面図である。
【００１６】
本実施形態における配線基板１は、たとえば、タッチパネルやタッチセンサの電極基板として用いられ、図１〜図４に示すように、基材３と、接着層４及び導体部５から構成された配線体２と、を備えている。本実施形態の配線体２では、基材３上に線状の導体部５が格子状（メッシュ状）に配置されている。本実施形態における「配線基板１」が本発明における「配線基板」の一例に相当し、本実施形態における「配線体２」が本発明における「配線体」の一例に相当し、本実施形態における「接着層４」が本発明における「樹脂層」の一例に相当し、本実施形態における「導体部５」が本発明における「導体部」の一例に相当する。
【００１７】
基材３は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、グリーンシート、ガラス等の材料を例示できる。これら基材は、易接着層や光学調整層が形成されていてもよい。なお、配線基板１をタッチパネルの電極基板に用いる場合は、基材３及び接着層４を構成する材料として、それぞれ透明なものが選択される。
【００１８】
本実施形態における接着層４は、基材３と導体部５とを相互に接着して固定する部材である。このような接着層４を構成する材料としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。本実施形態における接着層４は、図２に示すように、基材３の主面３１上に略一定の厚さで設けられた平坦部４１と、当該平坦部４１上に形成された凸部４２と、から構成されている。
【００１９】
平坦部４１は、基材３の主面３１を覆うように一様に設けられており、当該平坦部４１の主面４１１は、基材３の主面３１と略平行な面となっている。凸部４２は、平坦部４１と導体部５との間に形成されており、基材３から離れる方向（図１中の＋Ｚ方向）に向かって突出するように形成されている。このため、凸部４２が設けられている部分における接着層４の厚さ（高さ）は、平坦部４１における接着層４の厚さ（高さ）よりも大きくなっている。この接着層４は、凸部４２の上面である接触面４３において、導体部５（具体的には、接触面５１（後述））と接している。
【００２０】
この凸部４２は、短手方向断面視において、直線状とされ、基材３から離れるにしたがって、相互に接近するように傾斜する２つの側面４２１，４２１を有している。なお、本実施形態において、「短手方向断面」とは、導体部５の第１の細線５４ａ（後述）の延在方向に対して垂直な方向における断面、或いは、導体部５の第２の細線５４ｂ（後述）の延在方向に対して垂直な方向における断面とする。
【００２１】
導体部５は、接着層４の凸部４２上に積層され、＋Ｚ方向に向かって突出するように形成されている。本実施形態の導体部５は、導電性粉末とバインダとから構成されている。導体部５では、バインダ中に導電性粉末が略均一に分散して存在しており、この導電性粉末同士が相互に接触することで、当該導体部５に導電性が付与されている。このような導体部５を構成する導電性粉末としては、銀、銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウムなどの金属や、グラファイト等を挙げることができる。なお、導電性粉末の他に、これら金属の塩である金属塩を用いてもよい。また、導体部５を構成するバインダの具体例としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等を例示することができる。
【００２２】
本実施形態の導体部５の外形は、接触面５１と、頂面５２と、２つの側面５３，５３と、から構成されている。接触面５１は、接着層４（具体的には、接触面４３）と接触している面である。また、本実施形態では、導体部５は、接着層４を介して基材３に支持されるものであり、接触面５１は基材３側に位置する面である。また、接触面５１は、短手方向断面において、微細な凹凸からなる凹凸状の面となっている。
【００２３】
一方、頂面５２は、接触面５１の反対側の面であり、略平坦な面とされている。また、本実施形態の頂面５２は、基材３の主面３１（或いは、主面３１と対向する接着層４の面）と実質的に平行な面とされている。この頂面５２は、短手方向断面視において、側面５３，５３間に角部５２１，５２１を介して連続して形成されている。なお、この角部５２１，５２１は、９０°以上１７０°以下（９０°≦θ≦１７０°）であることが好ましい。
【００２４】
本実施形態では、上述のように、角部５２１，５２１が形成されている場合には、当該角部５２１，５２１同士間の範囲が、頂面５２に相当する。角部５２１，５２１に相当する部分にバリ形状がそれぞれ形成されている場合には、当該バリ形状同士間の範囲が、頂面５２に相当する。また、角部５２１，５２１に相当する部分にＲ形状がそれぞれ形成されている場合には、当該Ｒ形状の曲率半径が最小となる位置同士間の範囲又は当該Ｒ形状の断面視における当該中心位置同士間の範囲が、頂面５２に相当する。
【００２５】
側面５３，５３は、短手方向断面視において、直線状とされ、接着層４から離れるにしたがって、相互に接近するように傾斜して形成されている。また、本実施形態では、側面５３，５３は、短手方向断面視において、接触面４３，５１の界面とつながる部分で側面４２１，４２１に継合わされている。
【００２６】
なお、本実施形態では、側面４２１，４２１のそれぞれの傾斜角度が略同一とされているが、特にこれに限定されず、側面４２１，４２１のそれぞれの傾斜角度が異なる傾斜角度とされていてもよい。また、同様に、側面５３，５３のそれぞれの傾斜角度も略同一とされているが、特にこれに限定されず、側面５３，５３のそれぞれの傾斜角度が異なる傾斜角度とされていてもよい。但し、一方の側面において、側面５３の傾斜角度と、側面４２１の傾斜角度と、は実質的に一致するようになっている。
【００２７】
本実施形態の導体部５は、図１に示すように、導電性を有する複数の第１及び第２の細線５４ａ，５４ｂを交差させて構成されており、全体として四角形を繰り返す網目形状を有している。本実施形態における「細線５４ａ，５４ｂ」が本発明における「細線」の一例に相当する。なお、以下の説明では、必要に応じて「第１の細線５４ａ」及び「第２の細線５４ｂ」を「細線５４」と総称する。
【００２８】
具体的には、第１の細線５４ａは、Ｘ方向に対して実質的に平行な方向（以下、単に「第１の方向」との称する。）に沿って直線状に延在しており、当該複数の第１の細線５４ａは、この第１の方向に対して実質的に直交する方向（以下、単に「第２の方向」とも称する。）に等ピッチＰ１で並べられている。これに対し、第２の細線５４ｂは、第２の方向（すなわち、Ｙ方向に対して実質的に平行な方向）に沿って直線状に延在しており、当該複数の第２の細線５４ｂは、第１の方向に等ピッチＰ２で並べられている。そして、これら第１及び第２の細線５４ａ，５４ｂが相互に直交することで、四角形状の単位網目を繰り返す網目状の導体部５が形成されている。
【００２９】
なお、網目状とされた導体部５の構成は、特に上述に限定されない。たとえば、本実施形態では、第１の細線５４ａのピッチＰ１と第２の細線５４ｂのピッチＰ２とを実質的に同一としているが（Ｐ１＝Ｐ２）、特にこれに限定されず、第１の細線５４ａのピッチＰ１と第２の細線５４ｂのピッチＰ２とを異ならせてもよい（Ｐ１≠Ｐ２）。また、本実施形態では、第１の方向は、Ｘ方向に対して実質的に平行に延在しているが、特にこれに限定されず、Ｘ方向と第１の方向とが異なる方向でもよい。同様に、第２の方向は、Ｙ方向に対して実質的に平行に延在していることに限らず、異なる方向でもよい。
【００３０】
また、本実施形態の導体部５では、四角形状とされた単位網目が格子状に配列されているが、特に限定されず、当該単位網目が列ごとに互い違いとなるよう（所謂、千鳥状）に配設されていてもよい。さらに、導体部５の形状は、特に上述に限定されず、格子状や千鳥状の他に、幾何学模様であってもよい。すなわち、導体部５の単位網目の形状が、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形でもよいし、長方形、正方形、ひし形、平行四辺形、台形等の四角形でもよい。また、単位網目の形状が、六角形、八角形、十二角形、二十角形等のｎ角形や、円、楕円、星型等でもよい。このように、導体部５として、種々の図形単位を繰り返してえられる幾何学模様を、当該導体部５の単位網目の形状として用いることができる。また、本実施形態では、細線５４は、直線状とされているが、特にこれに限定されず、たとえば、曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等にしてもよい。
【００３１】
本実施形態の導体部５は、図３に示すように、平面視において、複数の交差領域Ｔ１と、複数の非交差領域Ｔ２と、を含んで構成されている。それぞれの交差領域Ｔ１同士は、相互に離間して存在している。すなわち、隣り合う交差領域Ｔ１間には、１つの非交差領域Ｔ２が介在するように存在している。
【００３２】
交差領域Ｔ１は、第１及び第２の細線５４ａ，５４ｂ同士が相互に交差する領域である。具体的には、交差領域Ｔ１は、平面視において、直線状とされた第１の細線５４ａの外形（具体的には、第１の細線５４ａの外形に沿って延在する仮想線）と、直線状とされた第２の細線５４ｂの外形（具体的には、第２の細線５４ｂの外形に沿って延在する仮想線）と、により囲まれることで画定される正方形状の領域である。一方、非交差領域Ｔ２は、導体部５において、上述した交差領域Ｔ１以外の領域である。なお、本実施形態では、平面視において視認可能な頂面５２及び側面５３が、交差領域Ｔ１や非交差領域Ｔ２に含まれる。
【００３３】
本実施形態では、交差領域Ｔ１における細線５４の幅と、非交差領域Ｔ２における細線５４の幅と、は実質的に同一とされている。なお、特に上述に限定されず、非交差領域Ｔ２から交差領域Ｔ１に向かって細線５４の幅が漸次的に大きくなるように、細線５４が形成されていてもよい。
【００３４】
本実施形態の導体部５では、図４に示すように、接着層４から離間する側（すなわち、＋Ｚ方向）に突出する凸部５５が複数の交差領域Ｔ１毎に形成されている。この凸部５５では、１つの交差領域Ｔ１において、導体部５の厚さ（高さ）が最も大きくなる。
【００３５】
本実施形態の凸部５５は、交差領域Ｔ１の中心Ｃと実質的に一致する位置に設けられている。なお、本実施形態の交差領域Ｔ１の中心Ｃとは、図３に示すように、平面視において、第１の細線５４ａの中心線Ｌ１及び第２の細線５４ｂの中心線Ｌ２の交点と重なる導体部５上の部分である。
【００３６】
図４に戻り、本実施形態では、それぞれの交差領域Ｔ１に形成された凸部５５は、相互に略同一の高さを有している。なお、特にこれに限定されず、それぞれの凸部５５は、異なる高さを有していてもよい。また、本実施形態では、全ての交差領域Ｔ１に対応して１つの凸部５５が形成されているが、特にこれに限定されない。たとえば、導体部５において、凸部５５が形成されている交差領域Ｔ１と、凸部５５が形成されていない交差領域Ｔ１と、が混在していてもよい。
【００３７】
本実施形態の凸部５５の外形は、長手方向断面視において、円弧状とされている。これにより、交差領域Ｔ１において、導体部５の厚さ（高さ）が当該凸部５５に向かって漸次的に大きくなっている。なお、凸部５５の外形は、特に上述に限定されず、当該凸部５５の一部が鋭角、直角又は鈍角であってもよい。
【００３８】
本実施形態の導体部５では、下記（２）式が成立している。
Ｈ２＞Ｈ１≧１／３Ｈ２・・・（２）
但し、上記（２）式において、Ｈ１は非交差領域Ｔ２における導体部５の平均高さであり、Ｈ２は凸部５５における導体部５の平均高さである。
【００３９】
なお、本実施形態において、非交差領域Ｔ２における導体部５の平均高さは、査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）や透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いることで求められる。具体的には、ＳＥＭやＴＥＭにより、長手方向断面視において、非交差領域Ｔ２での導体部５の高さを複数箇所で測定し、これらの測定値の算術平均値を、非交差領域Ｔ２における当該導体部５の平均高さとする。この場合、非交差領域Ｔ２での導体部５の高さの測定は、少なくとも１０箇所以上で行う。なお、本実施形態において、「長手方向断面」とは、平面視において、細線５４の中心線Ｌと実質的に一致する線分における断面である。
【００４０】
また、同様に、凸部５５における導体部５の平均高さは、以下のように求める。すなわち、ＳＥＭやＴＥＭにより、長手方向断面視において、凸部５５での導体部５の高さを複数箇所で測定し、これらの測定値の算術平均値を、凸部５５における当該導体部５の平均高さとする。この場合、凸部５５での導体部５の高さの測定は、少なくとも１０箇所以上で行う。
【００４１】
上記（２）式が成立していることで、導体部５の導電性の向上が図られると共に、視認性低下が抑制され、さらに、凸部５５が先鋭となって破断するのを抑制している。すなわち、凸部５５における導体部５の平均高さ（Ｈ２）が、非交差領域Ｔ２における導体部５の平均高さ（Ｈ１）の３倍より大きくなると（Ｈ１＜１／３Ｈ２）、凸部５５が先鋭となり、応力が集中することで破断され易くなる。凸部５５が破断すると、導体部５の交差領域Ｔ１において、導体部５の体積が減少するため、導電性の低下を招来するおそれがある。
【００４２】
また、本実施形態では、導体部５に凸部５５が形成されていることで、頂面５２での表面積を大きくすることができ、導体部５と、当該導体部５上に積層する層と、の間で剥離の発生が抑制される。図５は本発明の実施形態における配線基板の第１変形例を示す図であり、５（ａ）は斜視図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＶb-Ｖb線に沿った断面図である。
【００４３】
すなわち、図５（ａ）に示すように、接着層４に積層させるように形成されたオーバーコート層６を、配線基板１が備えている場合、当該オーバーコート層６は、導体部５の保護の観点から、導体部５を被覆するように設けられるが、当該導体部５に凸部５５が形成されることで、頂面５２の表面積が大きくなり、当該凸部５５を形成しない場合と比較して、導体部５及びオーバーコート層６間の接触面が大きくなる。つまり、図５（ｂ）に示すように、長手方向断面視において、凸部５５が形成された導体部５及びオーバーコート層６間の界面Ｚ１が、凸部５５が形成されていない導体部５及びオーバーコート層６間の界面Ｚ２よりも長くなり、頂面５２の表面積を大きくすることができる。これにより、導体部５及びオーバーコート層６間の密着性が向上する。また、凸部５５によって頂面５２が凹凸状とされることから、アンカー効果により導体部５及びオーバーコート層６間の密着性がさらに向上する。このように、導体部５の頂面５２側に凸部５５を形成することで、当該導体部５及びオーバーコート層６間において、剥離の発生が抑制される。
【００４４】
次に、本実施形態における配線基板１の製造方法について説明する。図６（ａ）〜図６（ｅ）は本発明の実施形態における凹版の準備方法を説明するための斜視図、図７は図６（ｄ）のVII部の拡大図、図８（ａ）〜図８（ｅ）は、本発明の実施形態における配線基板の製造方法を示す斜視図である。
【００４５】
本実施形態では、まず、配線基板１を製造するのに用いる凹版９の準備方法について、図６（ａ）〜図６（ｅ）及び図７を参照しながら、詳細に説明する。次いで、配線基板１の製造方法について、図８（ａ）〜図８（ｅ）を参照しながら、詳細に説明する。
【００４６】
凹版９の準備方法では、まず、図６（ａ）に示すように、平板７を準備する。この平板７は、たとえば、ＣＭＰ（化学的機械的研磨）処理により、その両主面（少なくとも、溝９１ａ，９１ｂ（後述）が形成される面）が鏡面仕上げされていることが好ましい。この平板７を構成する材料としては、シリコン（Ｓｉ）を例示することができる。
【００４７】
次いで、図６（ｂ）に示すように、平板７の一方の主面上にレジスト層８を形成する。レジスト層８を構成する材料は、たとえば、光感光性のフォトレジスト等を例示することができる。また、レジスト層８を形成する方法としては、特に限定しないが、たとえば、インクジェット法、スプレーコート法、スクリーン印刷法、スピンコート法等を例示することができる。
【００４８】
次いで、図６（ｃ）に示すように、レジスト層８に線状パターン８１ａ，８１ｂを形成する。線状パターン８１ａ，８１ｂは、平板７の主面が露出するまでレジスト層８を貫通させて形成する。線状パターン８１ａは、第１の方向（本実施形態では、Ｘ方向と略平行な方向）に沿って延在して形成されている。一方、線状パターン８１ｂは、第２の方向（本実施形態では、Ｙ方向と略平行な方向）に沿って延在して形成されている。このような線状パターン８１ａ，８１ｂは、たとえば、レジスト層８のうち当該線状パターン８１ａ，８１ｂに対応する部分のみ選択的にエッチング処理を行うことで形成される。なお、エッチング処理としては、ウェットエッチングでもよいし、ドライエッチングでもよい。
【００４９】
次いで、図６（ｄ）に示すように、平板７に溝９１ａ，９１ｂを形成する。溝９１ａは、レジスト層８に形成された線状パターン８１ａに対応する位置に形成される。一方、溝９１ｂは、レジスト層８に形成された線状パターン８１ｂに対応する位置に形成される。溝９１ａ，９１ｂは、上方が外部に開放されている。また、この溝９１ａ，９１ｂの外形は、導体部５の細線５４に対応する形状とされている。なお、本実施形態では、溝９１ａ，９１ｂの幅は、５０ｎｍ〜１０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜１５０μｍであることがより好ましい。溝９１ａ，９１ｂの深さとしては、５０ｎｍ〜３０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜４５０μｍであることがより好ましい。
【００５０】
また、本実施形態の平板７には、図７に示すように、溝９１ａ，９１ｂ同士が相互に交差する領域において、当該平板７の厚さ（高さ）を減少させる側に向かって陥没する凹部９２が形成されている。この凹部９２の外形は、導体部５の凸部５５に対応する形状とされている。
【００５１】
溝９１ａ，９１ｂ及び凹部９２は、ドライエッチング処理を行うことで形成される。本実施形態では、特に、ＳＦ６，Ｃ４Ｆ８等の反応ガスを用いた反応性イオンエッチング（Ｄｅｅｐ-ＲＩＥ：Deep Reactive Ion Etching）によって、平板７に溝９１ａ，９１ｂ及び凹部９２を形成する。なお、溝９１ａ，９１ｂ及び凹部９２を形成する方法としては、特に上述に限定されない。
【００５２】
本実施形態では、溝９１ａ，９１ｂ及び凹部９２は、同プロセスにおいて平板７上に形成される。つまり、本実施形態では、溝９１ａ，９１ｂ同士が相互に交差する領域での平板７に対するエッチングレートを、それ以外の領域での平板７に対するエッチングレートに比べて大きくする。なお、溝９１ａ，９１ｂ及び凹部９２をエッチング処理以外の方法により形成する場合は、溝９１ａ，９１ｂ同士が相互に交差する領域での平板７に対する加工度を、それ以外の領域での平板７に対する加工度に比べて大きくすることで、当該溝９１ａ，９１ｂ及び凹部９２を同プロセスにおいて形成することができる。
【００５３】
次いで、図６（ｅ）に示すように、レジスト層８を平板７から除去する。以上により、凹版９を得ることができる。
【００５４】
次に、配線基板１の製造方法について、図８（ａ）〜図８（ｅ）を参照しながら、詳細に説明する。
【００５５】
まず、図８（ａ）に示すように、上述のように準備した凹版９に導電性材料１０を充填する。なお、凹版９に導電性材料１０を充填する前に、離型性の向上を図るため、溝９１ａ，９１ｂ及び凹部９２を含む凹版９の表面に離型層を形成することが好ましい。このような離型層を構成する材料としては、黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料、等を例示することができる。
【００５６】
導電性材料１０としては、上述した導電性粉末、バインダ、水もしくは溶剤、および各種添加剤を混合して構成される導電性ペーストや導電性インクを例示することができる。導電性材料１０に含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。導電性材料１０を凹版９の溝９１ａ，９１ｂや凹部９２に充填する方法としては、例えばディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。もしくはスリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に凹部以外に塗工された導電性材料１０をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、吹き飛ばす方法を挙げることができる。導電性材料１０の組成等、凹版の形状等に応じて適宜使い分けることができる。
【００５７】
次に、図８（ｂ）に示すように、凹版９の溝９１ａ，９１ｂや凹部９２に充填された導電性材料１０を加熱することにより導体部５を形成する。この際、凹版９の溝９１ａ，９１ｂに対応して、導体部５の細線５４ａ，５４ｂが形成される。一方、凹版９に形成された凹部９２に対応して、導体部５に凸部５５が形成される。導電性材料１０の加熱条件は、導電性材料１０の組成等に応じて適宜設定することができる。そして、加熱処理により、導電性材料１０が体積収縮する。この際、導電性材料１０の上面を除く外面は、溝９１ａ，９１ｂや凹部９２に沿った形状に形成される。また、導電性材料１０が体積収縮したことで、凹版９の溝９１ａ，９１ｂ内において、導体部５上に当該溝９１ａ，９１ｂの外部空間につながる空隙９３が形成される。なお、導電性材料１０の処理方法は加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザー光等のエネルギー線を照射してもよいし、乾燥だけでもよい。
【００５８】
次に、図８（ｃ）に示すように、接着層４を形成するための樹脂材料１１を凹版９上に塗布する。このような樹脂材料１１としては、上述した接着層４を構成する材料と同様の材料を例示することができる。樹脂材料１１を凹版９上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、又はインクジェット法等を例示することができる。この塗布により、導体部５の接触面５１と接触するように溝９１ａ，９１ｂ内に樹脂材料１１が入り込む。
【００５９】
次に、図８（ｄ）に示すように、凹版９上に塗布された樹脂材料１１の上から基材３を配置する。この配置は、樹脂材料１１と基材３との間に気泡が入り込むことを抑制するために、真空下で行うことが好ましい。次いで、樹脂材料１１を固める。これにより、接着層４が形成されると共に、当該接着層４を介して基材３と導体部５とが相互に接着され固定される。この際、空隙９３に充填された樹脂材料１１が硬化することにより、接着層４の凸部４２が形成される。
【００６０】
なお、本実施形態では、樹脂材料１１を凹版９上に塗布した後に基材３を積層しているが、特にこれに限定されない。例えば、基材３の主面（凹版９に対向する面）に予め樹脂材料１１を塗布したものを凹版９上に配置することにより、樹脂材料１１を介して基材３を凹版９に積層してもよい。
【００６１】
次に、基材３、接着層４及び導体部５を離型し、配線基板１を得ることができる（図８（ｅ）参照）。この際、本実施形態のように、凹版９の溝９１ａ，９１ｂがテーパ形状とすることで、離型作業を容易とすることができる。
【００６２】
本実施形態における配線体２及び配線基板１は、以下の効果を奏する。
【００６３】
本実施形態では、交差領域Ｔ１に形成された凸部５５により、当該交差領域Ｔ１における導体部５の体積を大きくすることができる。これにより、導体部５の導電性の向上が図られる。
【００６４】
また、本実施形態では、凸部５５が導体部５の厚さ（高さ）方向に突出するように形成されているので、平面視において、交差領域Ｔ１での導体部５の面積の増加が抑えられ、当該交差領域Ｔ１で導体部５が視認され易くなるのを抑制している。これにより、視認性の低下の抑制が図られる。さらに、本実施形態の配線体２や配線基板１をタッチパネルに用いた場合、当該タッチパネルの視認性の低下の抑制が図られる。
【００６５】
また、本実施形態の導体部５では、下記（３）式が成立している。
Ｈ２＞Ｈ１≧１／３Ｈ２・・・（３）
但し、上記（３）式において、Ｈ１は非交差領域Ｔ２における導体部５の平均高さであり、Ｈ２は凸部５５における導体部５の平均高さである。
【００６６】
上記（３）式が成立していることで、導体部５の導電性の向上が図られると共に、視認性低下が抑制され、さらに、凸部５５が先鋭となって破断するのを抑制している。すなわち、凸部５５における導体部５の平均高さ（Ｈ２）が非交差領域Ｔ２における導体部５の平均高さ（Ｈ１）の３倍より大きい高さとなると（Ｈ１＜１／３Ｈ２）、凸部５５が先鋭となり、応力が集中することで破断され易くなる。
【００６７】
また、本実施形態の凸部５５の外形が、長手方向断面視において、円弧状とされていることで、交差領域Ｔ１において、導体部５の厚さ（高さ）が、当該凸部５５に向かって漸次的に大きくなるようになっている。これにより、凸部５５の外形が局所的に変化するのを防ぎ、応力が集中するのを抑制することができる。なお、凸部５５に対して局所的に応力が集中すると、当該凸部５５の破断を招くおそれがある。
【００６８】
また、本実施形態では、側面５３，５３は、短手方向断面視において、直線状とされ、接触面５１から離れるにしたがって、相互に接近するように傾斜して形成されている。これにより、凹版９から基材３、接着層４及び導体部５を離型する際に、離型作業を容易とすることができる。
【００６９】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００７０】
図９は本発明の実施形態における配線基板の第２変形例を示す斜視図、図１０は本発明の実施形態における配線基板の第３変形例を示す斜視図、図１１は本発明の実施形態における配線基板の第４変形例を示す斜視図である。
【００７１】
また、例えば図９に示す配線基板１Ｃのように、接着層４の平坦部４１のうち、導体部５の下面側に形成されている部分以外を省略した接着層４Ｂが形成（つまり、配線体２Ｂが形成）されていてもよい。このような接着層４Ｂは、例えば、基材３の主面３１全体に接着層を形成して配線基板を作製した後、導体部５の近傍を除く接着層をエッチング等で除去することにより形成することができる。
【００７２】
この場合には、配線基板１Ｃ全体の光透過性を向上することが可能となり、当該配線基板１Ｂをタッチパネル等に用いた場合の視認性の向上を図ることができる。さらに、接着層４を構成する材料を有色材料とすることにより、導体部５での光の乱反射を抑制し、配線基板１Ｃをタッチパネル等に用いた場合の視認性をさらに向上することができる。
【００７３】
また、図１０に示す配線基板１Ｄのように、上述した実施形態から基材３を省略してもよい。たとえば、凹版９に導電性材料１０を充填して加熱した後、樹脂材料１１を凹版９上に塗布し、当該樹脂材料１１を固める。そして、樹脂材料１１を基材３Ｂとして用い、加熱後の導電性材料１０（導体部５）及び樹脂材料１１を凹版９から離型することにより、配線基板１Ｄを製造することができる。この場合、「基材３Ｂ」が本発明における「樹脂層」及び「基材」の一例に相当する。
【００７４】
また、この場合において、図１１に示すように、たとえば、接着層４の下面に剥離シート１２を設け、実装時に当該剥離シート１２を剥がして実装対象（フィルム、表面ガラス、偏向板、及びディスプレイ等）に接着して実装する形態として配線基板１Ｅを構成してもよい。この場合、実装対象が本発明における「基材」の一例に相当する。
【００７５】
また、本実施形態の配線基板１（配線体２）は、タッチパネルやタッチセンサの電極基板として用いられているが、用途は特にこれに限定されない。たとえば、配線基板（配線体）に通電してヒーターとして用いてもよい（この場合、配線基板（配線体）の導体部に通電して、抵抗加熱等で発熱させる。）し、当該配線基板（配線体）の導体部の一部を接地して、電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。
【符号の説明】
【００７６】
１，１Ｂ〜１Ｅ・・・配線基板
２，２Ｂ・・・配線体
３，３Ｂ・・・基材
３１・・・主面
４，４Ｂ・・・接着層
４１・・・平坦部
４１１・・・主面
４２・・・凸部
４２１・・・側面
４３・・・接触面
５・・・導体部
５１・・・接触面
５２・・・頂面
５２１・・・角部
５３・・・側面
５４・・・細線
５４ａ・・・第１の細線
Ｌ１・・・中心線
５４ｂ・・・第２の細線
Ｌ２・・・中心線
５５・・・凸部
Ｔ１・・・交差領域
Ｔ２・・・非交差領域
６・・・オーバーコート層
７・・・平版
８・・・レジスト層
８１ａ，８１ｂ・・・線状パターン
９・・・凹版
９１ａ，９１ｂ・・・溝
９２・・・凹部
９３・・・空隙
１０・・・導電性材料
１１・・・樹脂材料
１２・・・剥離シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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