(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とからなる成形材料を用いて押出成形機のダイスから振動板用フィルムを押出成形し、この押出成形した振動板用フィルムを圧着ロール、冷却ロール、及び巻取機に巻架するとともに、振動板用フィルムを圧着ロールと冷却ロールとの間に挟むことにより、振動板用フィルムを製造する製造方法であって、
下記化学式〔化１〕で表される繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂と、下記化学式〔化２〕で表される繰り返し単位を有し、ガラス転移点が２００℃以上のポリエーテルイミド樹脂とからなる混合物を、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点あるいはポリエーテルイミド樹脂のガラス転移点〜４５０℃の温度で溶融混練して成形材料を調製するとともに、この成形材料の組成質量比率を、ポリエーテルエーテルケトン樹脂５〜６０質量％とポリエーテルイミド樹脂９５〜４０質量％とし、
調製した成形材料を、押出成形機のポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点あるいはポリエーテルイミド樹脂のガラス転移点〜４５０℃の温度に加熱されたＴダイスにより、スピーカの振動板用フィルムに連続的に押出成形し、この押出成形した振動板用フィルムを５０℃〜２３０℃の温度に調整された圧着ロールと冷却ロールとの間に挟んで冷却することで振動板用フィルムの相対結晶化度を７０％以下とし、
冷却後の振動板用フィルムの特性を、２０℃における損失正接が０．０１５０〜０．０３１０、引張強度が１００〜１３１Ｎ／ｍｍ２、引張弾性率が２０００〜３５００Ｎ／ｍｍ２、耐熱性が１７５〜２２０℃以上、比重が１．２４〜１．２８、厚さ２〜１５０μｍとすることを特徴とするスピーカの振動板用フィルムの製造方法。
【化１】
0006570988.tif 000009
【化２】
0006570988.tif 000010
【請求項２】
圧着ロールの下流に、振動板用フィルム用の巻取機を設置し、これら圧着ロールと巻取機との間に、振動板用フィルムの側部にスリットを形成するスリット刃を配置し、このスリット刃と巻取機との間に、振動板用フィルムにテンションを作用させるテンションロールを回転可能に軸支させる請求項１記載のスピーカの振動板用フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、機械的特性、音質特性、耐熱性等に優れる軽量のスピーカの振動板用フィルムの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、スマートフォン、携帯用音楽機器、携帯ゲーム機、タブレットパーソナルコンピュータ等からなる各種の電子機器には、音を再生する小型のスピーカが内蔵されている。このスピーカを振動させて音波を発生させる振動板は、（１）金属箔、（２）天然樹脂製の紙、織布、あるいは不織布、（３）合成樹脂製のフィルム、織布、あるいは不織布により形成されている。
【０００３】
振動板が（３）合成樹脂製のフィルムの場合、これまでにポリエチレン（ＰＥ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂等のポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリエチレンナフフタレート（ＰＥＮ）樹脂等のポリエステル系樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂等からなる合成樹脂フィルムが提案され、使用されている。
【０００４】
ところで、近年のスピーカは、益々の高機能化や高性能化が図られている。したがって、スピーカの振動板に対する要求特性も益々厳しくなって来ている。この振動板に求められる要求特性としては、軽量（密度あるいは比重が小さい）であること、損失正接（または内部損失、tanδともいう）が高いこと、適度な剛性（ヤング率、弾性率）を有すること、厚さ精度に優れること、強度が大きく、耐久性に優れること等があげられる。また、これらの特性の他、耐熱性、耐湿性、あるいは耐水性もあげられる。また、振動板用フィルムとして、振動板への二次加工性（プレス成形、真空成形、圧空成形等）に優れていることがあげられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭６０‐１３９０９８号公報
【特許文献２】特開昭５８‐２２２６９９号公報
【特許文献３】特開２００７‐４３５９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、振動板が（１）金属箔製の場合、耐湿性あるいは耐水性、耐熱性に優れるものの、密度や剛性が大きいので、最低共振周波数（ｆ０）が高く、低音の再生特性が不十分となる。また、損失正接が低いので、音質に問題が生じる。また、振動板が（２）天然樹脂製の紙、織布、あるいは不織布の場合、密度が小さく軽量ではあるが、剛性が小さいため、高周波領域の再生に問題が生じたり、損失正接が小さいため、音質に問題が生じる。また、耐湿性あるいは耐水性、耐熱性にも問題が生じるし、スピーカの製造工程も煩雑化する。
【０００７】
また、振動板が（３）合成樹脂製のフィルム、具体的にはポリオレフィン系樹脂からなるフィルムの場合、軽量で損失正接が大きく、耐湿性、耐水性、成形性に優れるが、剛性が小さく、耐熱性に問題が生じる。また、ポリエチレンテレフタレート樹脂からなるフィルムの場合、ポリオレフィン樹脂フィルムと比較して剛性、耐熱性には優れるが、損失正接が小さく、音質が不十分となる。また、密度も１．４ｇ／ｃｍ３と大きいので、軽量化を図ることもできない。さらに、ポリエチレンテレフタレート樹脂製のフィルムからなる振動板は、７０℃前後の温度で変形してしまうので、耐熱性が不十分である。
【０００８】
また、ポリエチレンナフタレート樹脂からなるフィルムの場合、強度が大きく、耐久性に優れ、損失正接が非常に大きく、音質特性にも優れているが、これらの特性を引き出すには、高度な二軸延伸を行い、配向させる必要がある。しかしながら、高度に配向させると、フィルムの剛性（弾性率）が高くなるので，最低共振周波数（ｆ０）が高くなり、低音再生特性が不十分となる。また、高度に配向させると、フィルムのプレス成形、真空成形、あるいは圧空成形等の二次加工性が低下することとなる。加えて、密度も１．４ｇ／ｃｍ３と大きく、軽量化が期待できない。
【０００９】
また、ポリフェニルサルファイド樹脂からなるフィルムの場合、強度が大きく、耐久性に優れ、耐熱性に優れるものの、これらの特性を引き出すには、高度な二軸延伸により配向させる必要がある。しかし、高度に配向させると、上記と同様に最低共振周波数（ｆ０）が高くなるので、低音再生特性が不十分となり、しかも、フィルムのプレス成形、真空成形、あるいは圧空成形等の二次加工性も低下することとなる。また、ポリフェニレンサルファイド樹脂からなるフィルムの場合、損失正接が低く、音質に問題が生じるし、加えて、密度が１．４ｇ／ｃｍ３と大きいので、軽量化に支障を来すおそれがある。
【００１０】
そこで、上記に鑑み、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂製のフィルムやポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂製のフィルムが振動板用のフィルムとして以前より提案され、利用されている（特許文献１、２、３参照）。
【００１１】
ポリエーテルイミド樹脂は、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂より密度が小さく、軽量である。また、ポリエーテルイミド樹脂は、非晶性樹脂であるため、フィルムの成形に際し、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、あるいはポリフェニレンサルファイド樹脂等の結晶性樹脂からなるフィルムと比較し、振動板を成形するための二次成形性（プレス成形、圧空成形、真空成形等）にも優れている。さらに、ポリエーテルイミド樹脂フィルムは、損失正接が高いので、音質特性に優れており、従来より携帯電話、スマートフォン、携帯用音楽機器、携帯ゲーム機、タブレットパーソナルコンピュータ等からなる各種小型電子機器のスピーカ、あるいは車載用スピーカの振動板に使用されている。
【００１２】
しかし、ポリエーテルイミド樹脂製のフィルムは、以上のような優れた特性が得られるものの、強度が小さいため、外部出力を大きくすると、フィルムの破損を招く等、耐久性に問題が生じる。
【００１３】
一方、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂の融点は３２０〜３６０℃と高いが、ガラス転移点が１４０〜１５０℃と比較的低いため、ポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルムから得られる振動板は、ボイスコイルで発生する熱により、変形又は破損してしまうことがある。また、ポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルムの損失正接は低いので、音質に問題がある。さらに、ポリエーテルエーテルケトン樹脂は、高価なので、コスト削減を図ることができないおそれがある。
【００１４】
本発明は上記に鑑みなされたもので、安価で優れた機械的特性、耐熱性、及び音質特性を有する軽量のスピーカの振動板用フィルムの製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明者は上記課題を解決すべく、鋭意研究した結果、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とが良好な相溶性を示すことに着目し、本発明を完成させた。
【００１６】
すなわち、本発明においては上記課題を解決するため、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とからなる成形材料を用いて押出成形機のダイスから振動板用フィルムを押出成形し、この押出成形した振動板用フィルムを圧着ロール、冷却ロール、及び巻取機に巻架するとともに、振動板用フィルムを圧着ロールと冷却ロールとの間に挟むことにより、振動板用フィルムを製造する製造方法であって、
下記化学式〔化１〕で表される繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂と、下記化学式〔化２〕で表される繰り返し単位を有し、ガラス転移点が２００℃以上のポリエーテルイミド樹脂とからなる混合物を、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点あるいはポリエーテルイミド樹脂のガラス転移点〜４５０℃の温度で溶融混練して成形材料を調製するとともに、この成形材料の組成質量比率を、ポリエーテルエーテルケトン樹脂５〜６０質量％とポリエーテルイミド樹脂９５〜４０質量％とし、
調製した成形材料を、押出成形機のポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点あるいはポリエーテルイミド樹脂のガラス転移点〜４５０℃の温度に加熱されたＴダイスにより、スピーカの振動板用フィルムに連続的に押出成形し、この押出成形した振動板用フィルムを５０℃〜２３０℃の温度に調整された圧着ロールと冷却ロールとの間に挟んで冷却することで振動板用フィルムの相対結晶化度を７０％以下とし、
冷却後の振動板用フィルムの特性を、２０℃における損失正接が０．０１５０〜０．０３１０、引張強度が１００〜１３１Ｎ／ｍｍ２、引張弾性率が２０００〜３５００Ｎ／ｍｍ２、耐熱性が１７５〜２２０℃以上、比重が１．２４〜１．２８、厚さ２〜１５０μｍとすることを特徴としている。
【化１】
0006570988.tif 000002
【化２】
0006570988.tif 000003
【００１７】
なお、圧着ロールの下流に、振動板用フィルム用の巻取機を設置し、これら圧着ロールと巻取機との間に、振動板用フィルムの側部にスリットを形成するスリット刃を配置し、このスリット刃と巻取機との間に、振動板用フィルムにテンションを作用させるテンションロールを回転可能に軸支させることができる。
【００１９】
ここで、特許請求の範囲における圧着ロールと冷却ロールの数は、必要に応じて増減することができる。また、耐熱性は、貯蔵弾性率の第一変曲点温度が１７５℃以上であることが好ましい。さらに、本発明に係るスピーカは、少なくとも携帯電話、スマートフォン、携帯用音楽機器、携帯ゲーム機、タブレットパーソナルコンピュータ等からなる各種の音響機器や電子機器に使用される。
【００２０】
本発明における冷却後の振動板用フィルムは、損失正接が０．０１５０〜０．００３１０なので、良好な音質特性を得ることができ、しかも、引張弾性率が２０００〜３５００Ｎ／ｍｍ２なので、再生周波数領域を拡大することができる。また、機械的特性（引張強度が１００Ｎ／ｍｍ２）や耐熱性（貯蔵弾性率の第一変曲点温度）が１７５℃以上なので、外部出力及び耐久性に優れたスピーカを得ることができる。また、比重が１．２４〜１．２８であるので、振動板の軽量化が期待できる。さらに、振動板用フィルムの厚さが２〜１５０μｍの範囲なので、振動板用フィルムの機械的特性が著しく低下したり、成形精度の低下を防ぐことが可能になる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、優れた機械的特性、耐熱性、及び音質特性を有する軽量、かつ安価なスピーカの振動板用フィルムを得ることができるという効果がある。また、成形材料の調製時とＴダイスによる押出時の温度をポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点あるいはポリエーテルイミド樹脂のガラス転移点〜４５０℃の温度とするので、スピーカの振動板用フィルムを連続的に押出成形することができ、しかも、ポリエーテルエーテルケトン樹脂あるいはポリエーテルイミド樹脂が分解するおそれがない。また、圧着ロールと冷却ロールとを５０〜２３０℃の範囲の温度に調整すれば、振動板用フィルムの結晶化度の調整が可能となり、振動板用フィルムの機械的特性、耐熱性、及び二次加工性の調整が容易となる。
また、振動板用フィルムの相対結晶化度を７０％以下とするので、振動板用フィルムをプレス成形、真空成形、圧空成形等の二次加工法で成形する際、二次加工性の低下を招くおそれがない。また、振動板用フィルムの損失正接が０．０１５０〜０．０３１０の範囲なので、良好な音質特性を得ることができる。また、振動板用フィルムの引張強度が１００〜１３１Ｎ／ｍｍ２の範囲なので、振動板用フィルムを成形して得られる振動板の外部出力を大きくしても、破れてしまう等のおそれがない、また、比重が、１．２４〜１．２８なので、振動板の軽量化を図ることが可能となる。さらに、優れた耐湿性、耐水性、軽量性、成形性を得ることができ、しかも、振動板用フィルムの厚さを２〜１５０μｍとするので、スピーカの製造工程の煩雑化を防ぐことができるという効果がある。
【００２２】
請求項２記載の発明によれば、圧着ロールと巻取機との間に、フィルム切断用のスリット刃を配置するので、振動板用フィルムを所定のサイズに容易に加工することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明に係るスピーカの振動板用フィルムの製造方法の実施形態を模式的に示す全体説明図である。
【図２】本発明に係るスピーカの振動板用フィルムの製造方法の実施例における第一変曲点温度と貯蔵弾性率との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態におけるスピーカの振動板用フィルム１の製造方法は、図１に示すように、所定のポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とからなる成形材料２を溶融混練により調製し、この成形材料２を用いて溶融押出成形機１０のＴダイス１３から振動板用フィルム１を連続的に押出成形し、この押出成形した振動板用フィルム１を圧着ロール１６、冷却ロール１７、及び巻取管１９に順次巻架するとともに、振動板用フィルム１を圧着ロール１６と冷却ロール１７とに挟持させて冷却することにより、振動板用フィルム１を製造するようにしている。
【００２５】
振動板用フィルム１の成形材料２は、化学式〔化１〕で表される繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂と、化学式〔化２〕で表される繰り返し単位を有し、ガラス転移点が２００℃以上のポリエーテルイミド樹脂とが組成質量比率でポリエーテルエーテルケトン樹脂５〜６０質量％とポリエーテルイミド樹脂９５〜４０質量％とからなる混合物の溶融混練により、調製される。
【００２６】
係る成形材料２には、ポリイミド（ＰＩ）樹脂、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）樹脂等のポリイミド樹脂、ポリアミド６Ｔ（ＰＡ６Ｔ）樹脂、変性ポリアミド６Ｔ（変性ＰＡ６Ｔ）樹脂、ポリアミド９Ｔ（ＰＡ９Ｔ）樹脂、ポリアミド１０Ｔ（ＰＡ１０Ｔ）樹脂、ポリアミド１１Ｔ（ＰＡ１１Ｔ）樹脂、ポリアミド６（ＰＡ６）樹脂、ポリアミド６６（ＰＡ６６）樹脂、ポリアミド４６（ＰＡ４６）樹脂等のポリアミド樹脂、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）樹脂、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）樹脂、ポリエーテルエーテルケトンケトン（ＰＥＥＫＫ）樹脂、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（ＰＥＫＥＫＫ）等のポリアリールケトン樹脂、ポリサルホン（ＰＳＵ）樹脂、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリフェニレンサルホン（ＰＰＳＵ）樹脂等のポリサルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂、ポリフェニレンスルフィドケトン樹脂、ポリフェニレンスルフィドスルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィドケトンスルホン樹脂等のポリアリーレンサルファイド樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等を添加することができる。
【００２７】
化学式〔化１〕で表される繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂と、化学式〔化２〕で表される繰り返し単位を有し、ガラス転移点が２００℃以上のポリエーテルイミド樹脂の溶融混練物からなる成形材料２には、本発明の特性を損なわない範囲で上記樹脂の他、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、難燃剤、帯電防止剤、耐熱向上剤、無機化合物、有機化合物等が選択的に添加される。
【００２８】
ポリエーテルエーテルケトン樹脂は、特に限定されるものではないが、化学式〔化１〕の繰り返し単位を有する樹脂である。
【００２９】
【化１】
0006570988.tif 000004
【００３０】
ポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点は、通常３２０〜３６０℃であり、好ましくは３３５〜３４５℃である。このポリエーテルエーテルケトン樹脂における化学式〔化１〕のｎは、機械的特性の観点から１０以上が好ましく、２０以上がより好ましい。ポリエーテルエーテルケトン樹脂は、化学式〔化１〕の繰り返し単位のみからなるホモポリマーであっても良いし、化学式〔化１〕以外の繰り返し単位を有していても良い。但し、ポリエーテルエーテルケトン樹脂中、化学式〔化１〕の化学構造の割合は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂１００モル％に対し、５０モル％以上が好ましく、７０モル％以上がより好ましく、８０モル％が最適である。
【００３１】
ポリエーテルエーテルケトン樹脂の具体例としては、ビクトレック社製の製品名：ビクトレックス  ピークシリーズ、ダイセル・エボニック社製の製品名：ベスタキープシリーズ、ソルベイスペシャルティポリマーズ社製の品名：キータスパイアポリエーテルエーテルケトンシリーズがあげられる。
【００３２】
ポリエーテルエーテルケトン樹脂の製造方法としては、例えば特開昭５０−２７８９７公報、特開昭５ｌ−１１９７９７号公報、特開昭５２−３８０００号公報、特開昭５４−９０２９６号公報、特公昭５５−２３５７４号公報、特公昭５６−２０９１号公報等に記載された方法が用いられる。このポリエーテルエーテルケトン樹脂が、本発明の効果を損なわない範囲で他の共重合可能な単量体とのブロック共重合体、ランダム共重合体、あるいは変性体も使用可能である。
【００３３】
ガラス転移点が２００℃以上のポリエーテルイミド樹脂については、化学式〔化２〕の繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂が好適に使用される。
【００３４】
【化２】
0006570988.tif 000005
【００３５】
化学式〔化１〕の繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂と、化学式〔化２〕の繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂とは、相溶性が非常に良好であることが知られている（特許第４２０１９６５号公報参照）。これに対し、化学式〔化１〕の繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂と、化学式〔化３〕の繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂とは、相溶性に劣ることが知られている（特許第４２０１９６５号公報参照）。
【００３６】
【化３】
0006570988.tif 000006
【００３７】
化学式〔化１〕の繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂と、化学式〔化２〕の繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂との相溶性が良好なことは、化学式〔化１〕の繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂と、化学式〔化２〕の繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂との溶融混練物の動的粘弾性測定により得られる損失正接（ｔａｎδ）のピーク温度が１４０〜２５０℃の間にただ１つのみ観察されることで知られている（特許第４２０１９６５号公報参照）。損失正接のピーク温度が１つになることは、すなわち化学式〔化１〕の繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂と、化学式〔化２〕の繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂の溶融混練物のガラス転移点も単一となり、その溶融混練物のガラス転移点は、化学式〔化１〕の繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂のガラス転移点以上、化学式〔化２〕の繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂のガラス転移点以下の範囲内に表れる（特表昭６１−５００２３号参照）。したがって、化学式〔化１〕の繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂に、化学式〔化２〕の繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂を添加すれば、化学式〔化１〕の繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂より耐熱性に優れる成形材料２を得ることができる。
【００３８】
化学式〔化１〕の繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂と、化学式〔化３〕の繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂との溶融混練物は相溶性に劣るため、その溶融混練物の動的粘弾性測定より得られる損失正接のピーク温度が、１４０〜２５０℃の間に混合したポリエーテルエーテルケトン樹脂成分とポリエーテルイミド樹脂成分に由来する、少なくとも２つ観察されることが知られている（特許第４２０１９６５号公報参照）。
【００３９】
損失正接が２つ観察されることは、ポリエーテルエーテルケトン樹脂成分とポリエーテルイミド樹脂成分に由来するガラス転移点も２つ観察されるため、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とからなる溶融混練物は、化学式〔化１〕の繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂より耐熱性を高めることができない。また、相溶性に劣るため、フィルムの機械的特性が低下し、フィルムの薄肉成形性に劣ることとなる。
【００４０】
化学式〔化２〕の繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂の具体例としては、ＵＬＴＥＭ １０１０−１０００−ＮＢ〔ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチック社製  品名〕、ＵＬＴＥＭ ９０１１−１０００−ＮＢ〔同〕等があげられる。化学式〔化２〕の繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂の製造方法としては、特に限定されるものではないが、通常、４，４’−［イソプロピリデンビス（ｐ−フェニレンオキシ）ジフタル酸二無水物〕とｍ−フェニレンジアミンとの重縮合物としての公知の製造方法があげられる。
【００４１】
化学式〔化３〕の繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂の具体例としては、ＵＬＴＥＭ ＣＲＳ５００１−１０００−ＮＢ〔ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社  品名〕があげられる。化学式〔化３〕の繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂の製造方法としては、４，４’−［イソプロピリデンビス（ｐ−フェニレンオキシ）ジフタル酸二無水物〕とｐ−フェニレンジアミンとの重縮合物としての公知の製造方法があげられる。
【００４２】
化学式〔化２〕の繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂には、本発明の効果を損なわない範囲で化学式〔化３〕の繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂を添加することができる。さらに、アミド基、エステル基、スルホニル基、シロキサン基等の他の共重合可能な他の単量体とのブロック共重合体、ランダム共重合体、変性体を添加することができる。これには、例えばポリエーテルイミドサルホン共重合体であるガラス転移点が２３８℃のＵＬＴＥＭ ＸＨ６０５０−１０００〔ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社  品名〕、ポリエーテルイミド／シロキサンコポリマーであるＵＬＴＥＭ ＳＴＭ１７００−１０００〔ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社  品名〕等が該当する。
【００４３】
化学式〔化１〕で表される繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂と、化学式〔化２〕で表される繰り返し単位を有し、ガラス転移点が２００℃以上のポリエーテルイミド樹脂とは、組成質量比率でポリエーテルエーテルケトン樹脂５〜６０質量％とポリエーテルイミド樹脂９５〜４０質量％となる。これは、ポリエーテルエーテルケトン樹脂が６０質量％を越えたり、ポリエーテルイミド樹脂が４０質量％未満の場合は、スピーカの振動板用フィルム１の２０℃における損失正接が０．０１５０未満となり、音質に問題を生じ、しかも、耐熱性が低下してしまうからである。一方、ポリエーテルエーテルケトン樹脂が５質量％未満で、ポリエーテルイミド樹脂が９５質量％を越える場合には、機械的特性（引張強度）が低下し、外部出力を大きくすると破れてしまう等、振動板としての耐久性に問題を生じるからである。
【００４４】
スピーカの振動板用フィルム１を製造する場合、化学式〔化１〕で表される繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂と、化学式〔化２〕の繰り返し単位を有するガラス転移点が２００℃以上のポリエーテルイミド樹脂とを押出成形機等により、所定の時間溶融混練して成形材料２を調製し、この成形材料２によりスピーカの振動板用の帯形のフィルムを連続的に溶融押出成形する。
【００４５】
ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂との調製方法は、（１）ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とを室温下で攪拌混合して溶融混練し、成形材料２を調製する方法、（２）ポリエーテルエーテルケトン樹脂にポリエーテルイミド樹脂とを攪拌混合することなく、溶融したポリエーテルエーテルケトン樹脂中にポリエーテルイミド樹脂を添加し、これらを溶融混練して成形材料２を調製する、あるいは溶融したポリエーテルイミド樹脂中にポリエーテルエーテルケトン樹脂を添加し、これらを溶融混練して成形材料２を調製する方法があげられる。これらの方法は、いずれをも採用することができるが、分散性や作業性の観点から（１）の方法が好ましい。なお、本明細書において、「常温」とは、０〜５０℃程度の温度範囲を指す。
【００４６】
ここで、（１）の調製方法について説明すると、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂との攪拌混合には、タンブラーミキサー、ヘンシルミキサー、Ｖ型混合機、ナウターミキサー、リボンブレンダー、万能攪拌ミキサー等が使用される。また、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とは、上記攪拌混合物をミキシングロール、加圧ニーダー、単軸押出成形機、二軸押出成形機、三軸押出成形機、四軸押出成形機、八軸押出成形機等の多軸押出成形機等からなる溶融混練機で溶融混練分散させることにより調製することができる。
【００４７】
ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とを調製する場合の温度は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点、あるいはポリエーテルイミド樹脂のガラス転移点〜４５０℃、好ましくは３５０〜４３０℃が良い。これは、溶融混練機の温度が、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点未満あるいはポリエーテルイミド樹脂のガラス転移点未満の場合には、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂を溶融混練により均一分散することができないからである。また、４５０℃を越える場合には、ポリエーテルエーテルケトン樹脂あるいはポリエーテルイミド樹脂が分解するため、好ましくないという理由に基づく。
【００４８】
なお、ポリエーテルエーテルケトン樹脂あるいはポリエーテルイミド樹脂のどちらか一方の樹脂を所定量以上に分散させ、マスターバッチ化することもできる。
【００４９】
次に、（２）の調製方法について説明すると、ポリエーテルエーテルケトン樹脂あるいはポリエーテルミド樹脂のどちらか一方の樹脂をミキシングロール、加圧ニーダー、単軸押出成形機、二軸押出成形機、三軸押出成形機、四軸押出成形機、八軸押出成形機等の多軸押出成形機等からなる溶融混練機で溶融した後、溶融させていない他方の樹脂を添加して溶融混練分散させることにより、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とからなる成形材料２を調製する。
【００５０】
ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とを調製する場合の温度は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点あるいはポリエーテルイミド樹脂のガラス転移点〜４５０℃、好ましくは３５０〜４３０℃が良い。これは、溶融混練機の温度が、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点未満あるいはポリエーテルイミド樹脂のガラス転移点未満の場合は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂を溶融混練により均一分散することができないからである。また、４５０℃を越える場合には、ポリエーテルエーテルケトン樹脂あるいはポリエーテルイミド樹脂が分解するため、好ましくないという理由に基づく。
【００５１】
ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とからなる成形材料２は、ストランド状、シート状等の形状に押出された後、粉砕機あるいは裁断機で粉状、顆粒状、ペレット状等のフィルム成形加工に適した形態にされて使用される。
なお、ポリエーテルエーテルケトン樹脂あるいはポリエーテルイミド樹脂のどちらか一方の樹脂を所定量以上に分散させ、マスターバッチ化することもできる。
【００５２】
ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とからなる成形材料２を用い、スピーカの振動板用フィルム１を製造する場合、この成形材料２からなるスピーカの振動板用フィルム１は、溶融押出成形法、カレンダー成形法、又はキャスティング成形法等の公知の製造法を採用することができる。しかしながら、振動板用フィルム１の厚さ精度、生産性、ハンドリング性の向上、設備の簡略化の観点から、溶融押出成形法により連続的に押出成形することが好ましい。
【００５３】
ここで、溶融押出成形法とは図１に示すように、溶融押出成形機１０を使用して成形材料２を溶融混練し、溶融押出成形機１０の先端部のＴダイス１３からスピーカの振動板用フィルム１を連続的に押し出して製造する方法である。
【００５４】
溶融押出成形機１０は、例えば単軸押出成形機や二軸押出成形機等からなり、投入された成形材料２を溶融混練するよう機能する。この溶融押出成形機１０の上部後方には、成形材料２用の原料投入口１１が設置され、この原料投入口１１には、ヘリウムガス、ネオンガス、アルゴンガス、クリプトンガス、窒素ガス等の不活性ガス（図１の矢印参照）を必要に応じて供給する不活性ガス供給管１２が接続されており、この不活性ガス供給管１２による不活性ガスの流入により、成形材料２の酸化劣化や酸素架橋が有効に防止される。
【００５５】
溶融押出成形機１０の溶融混練時の温度は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点あるいはポリエーテルイミド樹脂のガラス転移点〜４５０℃、好ましくは３６０〜４３０℃に調整される。これは、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点未満あるいはポリエーテルイミド樹脂のガラス転移点未満の場合には、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂を溶融混練により均一分散することができないからである。逆に、４５０℃を越える場合には、ポリエーテルエーテルケトン樹脂あるいはポリエーテルイミド樹脂が分解するからである。
【００５６】
Ｔダイス１３は、溶融押出成形機１０の先端部に連結管１４を介して装着され、帯形のスピーカの振動板用フィルム１を連続的に下方に押し出すよう機能する。このＴダイス１３の上流には、連結管１４に装着されたギアポンプ１５が位置し、このギアポンプ１５が成形材料２を一定速度で、かつ高精度にＴダイス１３に移送する。
【００５７】
Ｔダイス１３の押出時の温度は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点あるいはポリエーテルイミド樹脂のガラス転移点〜４５０℃、好ましくは３６０℃〜４３０℃に調整される。これは、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点未満あるいはポリエーテルイミド樹脂のガラス転移点未満の場合は、帯形のスピーカの振動板用フィルム１を連続的に押出成形することができないからである。逆に、４５０℃を越える場合には、ポリエーテルエーテルケトン樹脂あるいはポリエーテルイミド樹脂が分解するからである。
【００５８】
圧着ロール１６は、冷却ロール１７を挟持するようＴダイス１３の下方に回転可能に一対が軸支される。この一対の圧着ロール１６のうち、下流の圧着ロール１６の下流には、振動板用フィルム１を巻き取る巻取機１８の巻取管１９が回転可能に設置され、圧着ロール１６と巻取機１８の巻取管１９との間には、振動板用フィルム１の側部にスリットを形成するスリット刃２０が昇降可能に配置されており、このスリット刃２０と巻取機１８の巻取管１９との間には、振動板用フィルム１にテンションを作用させて円滑に巻き取るための回転可能なテンションロール２１が必要数軸支される。
【００５９】
各圧着ロール１６の周面には、振動板用フィルム１と冷却ロール１７との密着性を向上させる観点から、少なくとも天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、ノルボルネンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、ニトリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム等のゴム層が必要に応じて被覆形成され、このゴム層には、シリカやアルミナ等の無機化合物が選択的に添加される。これらの中では、耐熱性に優れるシリコーンゴムやフッ素ゴムの採用が好ましい。
【００６０】
圧着ロール１６としては、表面が金属の金属弾性ロール、金属ベルトが必要に応じて使用され、この金属弾性ロールが使用される場合には、表面が平滑性に優れる振動板用フィルム１の成形が可能となる。この金属弾性ロールの具体例としては、例えば金属スリーブロール、エアーロール〔ディムコ社製  製品名〕、ＵＦロール〔日立造船社製  製品名〕が該当する。
【００６１】
このような圧着ロール１６は、２７０℃以下、好ましくは２４０℃以下、より好ましくは５０℃〜２３０℃の温度に調整され、スピーカの振動板用フィルム１に摺接してこれを冷却ロール１７に圧接する。圧着ロール１６の温度が係る範囲なのは、圧着ロール１６の温度が２７０℃を越える場合には、振動板用フィルム１の製造中に振動板用フィルム１が圧着ロール１６に貼り付き、スピーカの振動板用フィルム１が破断するおそれがあるからである。逆に、５０℃未満の場合には、圧着ロール１６が結露するため好ましくないからである。圧着ロール１６の温度調整や冷却方法は、空気、水、オイル等の熱媒体による方法、あるいは電気ヒーター、誘電加熱ロール等があげられる。
【００６２】
冷却ロール１７は、例えば、圧着ロール１６よりも拡径の金属ロールからなり、Ｔダイス１３の下方に回転可能に軸支されて押し出されたスピーカの振動板用フィルム１を圧着ロール１６との間に挟持し、圧着ロール１６と共に振動板用フィルム１を冷却しながらその厚さを所定の範囲内に制御するよう機能する。この冷却ロール１７は、圧着ロール１６と同様、２７０℃以下、好ましくは２４０℃以下、より好ましくは５０℃〜２３０℃の温度に調整され、振動板用フィルム１に摺接する。これは、冷却ロール１７の温度が２７０℃を越える場合には、振動板用フィルム１の製造中に振動板用フィルム１が冷却ロール１７に貼り付き、破断するおそれがあるからである。また、５０℃未満の場合は、冷却ロール１７が結露するため、好ましくないからである。冷却ロール１７の温度調整や冷却方法は、空気、水、オイル等の熱媒体による方法、あるいは電気ヒーター、誘電加熱等があげられる。
【００６３】
上記において、スピーカの振動板用フィルム１を製造する場合には図１に示すように、溶融押出成形機１０の原料投入口１１に成形材料２を図１に矢印で示す不活性ガスを供給しながら投入し、溶融押出成形機１０により成形材料２を加熱・加圧状態で溶融混練し、Ｔダイス１３から帯形の振動板用フィルム１を連続的に押し出す。この際、成形材料２の溶融混練前における含水率は、２０００ｐｐｍ以下、好ましくは１０００ｐｐｍ以下、より好ましくは５００ｐｐｍ以下に調整される。これは、成形材料２の溶融混練前における含水率が２０００ｐｐｍを越える場合には、振動板用フィルム１が発泡するおそれという理由に基づく。
【００６４】
振動板用フィルム１を押し出したら、一対の圧着ロール１６、冷却ロール１７、テンションロール２１、巻取機１８の巻取管１９に順次巻架するとともに、振動板用フィルム１を冷却ロール１７により冷却し、振動板用フィルム１の両側部をスリット刃２０でそれぞれカットし、巻取管１９に順次巻き取れば、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂との溶融混練物からなる振動板用フィルム１を製造することができる。
【００６５】
振動板用フィルム１の表面には、本発明の効果を失わない範囲で微細な凹凸を形成し、振動板用フィルム１表面の摩擦係数を低下させることができる。このように振動板用フィルム１の表面の摩擦係数を低下させれば、振動板用フィルム１同士のブロッキングを防止し、振動板用フィルム１の損傷を防止することができる。
【００６６】
係る微細な凹凸の形成方法としては、例えば（１）ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂の溶融混練物を溶融押出成形機１０により溶融混練し、この溶融混練したポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂との成形材料２をＴダイス１３から微細な凹凸を周面に有する冷却ロール１７上に吐き出して密着させ、振動板用フィルム１の成形時に微細な凹凸を同時に形成する方法、（２）振動板用フィルム１を製造した後、微細な凹凸を周面に有する冷却ロール１７上に密着させ、微細な凹凸を形成する方法がある。いずれの方法をも採用することができるが、設備の簡略化の観点からすると、（１）の方法が好ましい。
【００６７】
冷却後の振動板用フィルム１の２０℃における損失正接は、０．０１５０以上、好ましくは０．０１６０以上、より好ましくは０．０１６０〜０．０３１０が最適である。これは、損失正接が、０．０１５０以上であれば、良好な音質特性を得ることができるからである。
【００６８】
冷却後の振動板用フィルム１の耐熱性は、貯蔵弾性率の第一変曲点温度で表すことができる（この点については、図２参照）。貯蔵弾性率の第一変曲点温度は１７５℃以上、好ましくは１７５〜２２０℃、より好ましくは１８０〜２２０℃である。これは、貯蔵弾性率の第一変曲点温度が１７５℃未満の場合は、振動板用フィルム１が耐熱性に劣るため、振動板用フィルム１を成形して得られる振動板がボイスコイルで発生する熱により、変形又は破損するからである。
【００６９】
冷却後の振動板用フィルム１の機械的特性は、引張強度が１００Ｎ／ｍｍ２以上、好ましくは１１０Ｎ／ｍｍ２以上、より好ましくは１１０〜１３１Ｎ／ｍｍ２が良い。これは、振動板用フィルム１の引張強度が１００Ｎ／ｍｍ２未満の場合には、振動板用フィルム１の強度が小さいため、振動板用フィルム１を成形して得られる振動板が外部出力を大きくすると、破れてしまう等の耐久性に問題を生じるからである。
【００７０】
冷却後の振動板用フィルム１の厚さは、２〜１５０μｍ、好ましくは２〜１２５μｍ、より好ましくは３〜１００μｍが最適である。これは、振動板用フィルム１の厚さが２μｍ未満の場合には、フィルムの強度が著しく低下するので、振動板用フィルム１が成形中に破断してしまう等により、振動板用フィルム１の成形が困難になるからである。逆に、振動板用フィルム１の厚さが１５０μｍを越える場合には、振動板への成形精度が低下するからである。この振動板用フィルム１の厚さは、各種のマイクロメータにより、測定することができる。
【００７１】
振動板用フィルム１の厚さ公差は、平均値±５％の範囲内、好ましくは平均値±３％の範囲内が良い。これは、振動板用フィルム１の厚さ公差が平均値±５％の範囲を外れると、音質にバラツキが生じるため好ましくないからである。振動板用フィルム１の厚さ公差は、所定の式により求めることができる。
【００７２】
振動板用フィルム１の結晶化度は相対結晶化度で表すことができ、この相対結晶化度は、〔式１〕から算出することができる。この振動板用フィルム１の相対結晶化度については、示差走査熱量計を使用して１０℃／分の昇温速度で加熱し、このときに得られる結晶融解ピークの熱量（Ｊ／ｇ）、再結晶化ピークの熱量（Ｊ／ｇ）から以下の式で算出することができる。
【００７３】
〔式１〕
相対結晶化度（％）＝｛１−（ΔＨｃ／ΔＨｍ）｝×１００
ここで、ΔＨｃは振動板用フィルム１の１０℃／分の昇温条件下での再結晶化ピークの熱量（Ｊ／ｇ）を表し、ΔＨｍは振動板用フィルム１の１０℃／分の昇温条件下での結晶融解ピークの熱量（Ｊ／ｇ）を表す。
【００７４】
振動板用フィルム１の相対結晶化度は、振動板用フィルム１の使用方法により適宜選択することができる。例えば、振動板用フィルム１から振動板をプレス成形、真空成形、圧空成形等の二次加工を行う場合は、７０％以下、好ましくは６０％以下、さらに好ましくは５０％以下が良い。これは、振動板用フィルム１の相対結晶化度が、７０％を越える場合には、プレス成形、真空成形、圧空成形等の二次加工法で成形する際、二次加工性の低下を招くからである。
【００７５】
スピーカの振動板用フィルム１の結晶化度の調製方法としては、例えば（１）ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂の溶融混練物を溶融押出成形機１０により溶融混練し、この溶融混練したポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂との溶融混練物をＴダイス１３から２７０℃以下、好ましくは２３０℃以下、より好ましくは５０℃〜２３０℃の温度に調整された冷却ロール１７上に吐き出して密着させ、振動板用フィルム１の成形と同時に結晶化度を調整する方法、（２）振動板用フィルム１を製造した後、２７０℃以下、好ましくは２３０℃以下、より好ましくは５０℃〜２３０℃の温度に調整された冷却ロール１７上に密着させ、結晶化度を調整する方法がある。いずれの方法をも採用することができるが、設備の簡略化の観点からすると、（１）の方法が良い。
【００７６】
なお、冷却ロール１７の温度が２７０℃を越える場合には、振動板用フィルム１が冷却ロール１７に貼り付き、スピーカの振動板用フィルム１が破断するおそれがあるので、留意すべきである。また、５０℃未満の場合、冷却ロール１７が結露して好ましくない事態が生じるので、留意すべきである。
【００７７】
上記によれば、スピーカの振動板用フィルム１がポリエーテルエーテルケトン樹脂と、ポリエーテルイミド樹脂との溶融混合物よりなるので、軽量で優れた機械的特性と適度な引張弾性率を有し、耐熱性、及び音質特性に優れる振動板を得ることが可能となる。
【００７８】
なお、上記実施形態における振動板用フィルム１の表面には、本発明の効果を失わない範囲で各種の帯電防止剤、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等の各種エラストマーを塗布したり、アルミニウム、スズ、ニッケル、銅等の各種金属を蒸着させても良い。
【実施例】
【００７９】
以下、本発明に係るスピーカの振動板用フィルムの製造方法の実施例を比較例と共に説明する。
実施例１
先ず、ポリエーテルエーテルケトン樹脂〔ソルベイスペシャルティポリマーズ社製  製品名：キータスパイアポリエーテルエーテルケトン  グレード：ＫＴ−８５１ＮＬ ＳＰ（以下、「ＫＴ−８５１ＮＬ  ＳＰ」と略す）〕と、ポリエーテルイミド樹脂〔ＳＡＢＩＣ社製  製品名：ＵＬＴＥＭ、９０１１−１０００−ＮＢ、ガラス転移点：２１０℃（以下、「９０１１−１０００」と略す）〕とが組成質量比率でポリエーテルエーテルケトン樹脂：５５質量％、ポリエーテルイミド樹脂：４５質量％となるようにタンブラーミキサーに投入し、このタンブラーミキサーを２３℃、１時間攪拌混合させ、攪拌混合物を調製した。ポリエーテルイミド樹脂のガラス転移点は、示差走査熱量計〔エスアイアイ・ナノテクノロジー社製：製品名  高感度型示差走査熱量計  Ｘ−ＤＳＣ７０００〕を用い、ＪＩＳ  Ｋ７１２１に準じて、昇温速度１０℃／分の条件で測定した。このガラス転移点の測定は、以下の実施例や比較例についても同様とした。
【００８０】
ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とを攪拌混合し、攪拌混合物を調製したら、この攪拌混合物を真空ポンプ付きの二軸押出成形機に供給し、減圧下で溶融混練し、二軸押出成形機の先端部のダイスから棒状に押し出して水冷後カットし、ペレット形の中間体である成形材料を調製した。攪拌混合物は、シリンダー温度３６０〜３８０℃、ダイス温度３８０℃、二軸押出成形機とダイスとを連結する連結管の温３８０℃の条件下で溶融混練した。
【００８１】
次いで、この成形材料を１５０℃に加熱した除湿乾燥機に１２時間乾燥させ、この乾燥した成形材料を幅９００ｍｍのＴダイスを備えたφ４０ｍｍの単軸押出成形機にセットして溶融混練し、この溶融混練した成形材料を単軸押出成形機のＴダイスから連続的に押し出して振動板用フィルムを帯形に押出成形した。
【００８２】
この際、成形材料の含水率を、微量水分測定装置〔三菱化学社製  製品名ＣＡ−１００型〕を用い、カールフィッシャー滴定法により測定した。測定の結果、成形材料の乾燥時の含水率は、２４９ｐｐｍであった。この成形材料の含水率の測定は、以下の実施例や比較例についても同様とした。また、単軸押出成形機は、Ｌ／Ｄ＝３２、圧縮比：２．５、スクリュー：フルフライトスクリュータイプとした。この単軸押出成形機のシリンダー温度は３６０〜３８０℃、Ｔダイスの温度は３８５℃、単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管の温度は３８０℃に調整した。
【００８３】
溶融した成形材料の温度については、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ３７５℃であった。また、単軸押出成形機に成形材料を投入する際には、窒素ガス１８Ｌ／分を供給した。
【００８４】
こうして振動板用フィルムを帯形に押出成形したら、連続したスピーカの振動板用フィルムの両側部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ１００ｍ、幅６２０ｍｍのスピーカの振動板用フィルムを製造した。この際、スピーカの振動板用フィルムは、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、周面に凹凸を備えた２００℃の冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する６インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに挟持させた。
【００８５】
ここで、周面に凹凸を備えた冷却ロールである金属ロールは２００℃に加熱し、この金属ロールに１．８秒間接触させた。この金属ロールへの接触時間は、以下の〔式２〕から算出することができる。
【００８６】
〔式２〕
接触時間（秒）＝〔金属ロールとの接触距離（ｍ）〕／〔金属ロールの回転速度（ｍ／秒）〕
【００８７】
振動板用フィルムが得られたら、この振動板用フィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、比重、相対結晶化度、機械的特性、引張弾性率、耐熱性、及び損失正接を評価し、その結果を表１に記載した。機械的特性は引張強度、耐熱性は貯蔵弾性率の第一変曲点温度により評価した。
【００８８】
・振動板用フィルムのフィルム厚
フィルム厚が２〜１０μｍの振動板用フィルムの厚さについては、接触式の厚さ計〔Ｍａｈｒ社製：製品名  電子マイクロメータミロトン１２４０〕を使用して測定した。これに対し、フィルム厚が１０μｍを超え〜１５０μｍの振動板用フィルムの厚さについては、マイクロメータ〔ミツトヨ社製  製品名：クーラントプルーフマイクロメータ  符号ＭＤＣ−２５ＰＪ〕を使用して測定した。
【００８９】
測定に際しては、振動板用フィルムの押出方向と幅方向（押出方向の直角方向）が交わる所定位置の厚みを１００箇所測定し、その平均値をフィルム厚とした。押出方向の測定箇所は、振動板用フィルムの先端部から１００ｍｍ間隔で１００ｍｍ、２００ｍｍ、３００ｍｍ、４００ｍｍ、５００ｍｍの位置とした。
【００９０】
これに対し、幅方向の測定箇所は、振動板用フィルムの左端部から２５ｍｍ、次いで３０ｍｍ間隔で５５ｍｍ、８５ｍｍ、１１５ｍｍ、１４５ｍｍ、１７５ｍｍ、２０５ｍｍ、２３５ｍｍ、２６５ｍｍ、２９５ｍｍ、３２５ｍｍ、３５５ｍｍ、３８５ｍｍ、４１５ｍｍ、４４５ｍｍ、４７５ｍｍ、５０５ｍｍ、５３５ｍｍ、５６５ｍｍ、５９５ｍｍの箇所とした。
【００９１】
・振動板用フィルムのフィルム厚公差
振動板用フィルムのフィルム厚公差については、以下の式から求めた。
フィルム厚公差[％]＝{（ＭＡＸ又はＭＩＮ）−（ＡＶＥ）}／（ＡＶＥ）×１００
ここで、ＭＡＸ：フィルム厚の最大値
ＭＩＮ：フィルム厚の最小値
ＡＶＥ：フィルム厚の平均値
求めたフィルム厚公差が±３％以内の場合をＡ、±３〜５％以内の場合をＢ、±５％を超える場合をＮＧとした。
【００９２】
・振動板用フィルムの比重
振動板用フィルムの比重に関しては、ＪＩＳ Ｋ７１１２（Ａ法）の測定方法に準拠し、温度２３℃の条件により測定した。
【００９３】
・振動板用フィルムの相対結晶化度
振動板用フィルムの相対結晶化度については、振動板用フィルムから測定試料１０ｍｇを秤量し、示差走査熱量計〔エスアイアイ・ナノテクノロジーズ社製  製品名：ＥＸＳＴＡＲ７０００シリーズ  Ｘ−ＤＳＣ７０００〕を使用して１０℃／分の昇温速度で加熱し、このときに得られる結晶融解ピークの熱量（Ｊ／ｇ）、再結晶化ピークの熱量（Ｊ／ｇ）から以下の式を用いて算出した。
【００９４】
相対結晶化度（％）＝｛１−（ΔＨｃ／ΔＨｍ）｝×１００
ここで、ΔＨｃは振動板用フィルムの１０℃／分の昇温条件下での再結晶化ピークの熱量（Ｊ／ｇ）を表し、ΔＨｍは振動板用フィルムの１０℃／分の昇温条件下での結晶融解ピークの熱量（Ｊ／ｇ）を表す。
【００９５】
・振動板用フィルムの機械的特性
振動板用フィルムの機械的特性は、引張強度により評価した。
引張強度は、ＪＩＳ Ｋ７１２７（試験片：タイプ１Ｂ）に準拠し、引張速度５０ｍｍ／分、温度２３℃の条件で測定した。この引張強度はフィルムの押出方向と幅方向（押出方向の直角方向）について測定し、最大強度をもって引張強度した。
【００９６】
・振動板用フィルムの引張弾性率
振動板用フィルム引張弾性率は、ＪＩＳ Ｋ７１２７（試験片：タイプ１Ｂ）に準拠し、引張速度５０ｍｍ／分、温度２３℃の条件で測定した。この引張弾性率は、フィルムの押出方向と幅方向（押出方向の直角方向）について測定した。
【００９７】
・振動板用フィルムの耐熱性
振動板用フィルムの耐熱性については、貯蔵弾性率（Ｅ’）の第一変曲点温度により評価した。この振動板用フィルムの貯蔵弾性率は、振動板用フィルムの押出方向と幅方向（押出方向の直角方向）について測定した。
【００９８】
具体的には、振動板用フィルムを押出方向の貯蔵弾性率を測定する場合は押出方向６０ｍｍ×幅方向６ｍｍ、幅方向の貯蔵弾性率を測定する場合は押出方向６ｍｍ×幅６０ｍｍの大きさに切り出して測定した。貯蔵弾性率の測定に際しては、粘弾性スペクトロメータ〔ティー・エス・インスツルメント・ジャパン社製  製品名：ＲＳＡ−Ｇ２〕を用いた引張モードにより、周波数３Ｈｚ、歪み０．１％、昇温速度３℃／分、測定温度範囲−６０〜３６０℃、チェック間２１ｍｍの条件で測定した。
【００９９】
第一変曲点温度は、図２に示すように、貯蔵弾性率の変化曲線に対する２つの直線部を延長した交点の温度とする。貯蔵弾性率の最初に急激に低下する前の直線部を高温側に延長して、１本目の直線（ａ）を引く。貯蔵弾性率が最初に急激に低下した後の中間線の直線部を低温側に延長して２本目の直線（ｂ）を引く。両線（ａ）、（ｂ）の交点における垂直線を横軸の温度軸に引き、その温度を第一変曲点温度として求めた。
【０１００】
・振動板用フィルムの損失正接
振動板用フィルムの損失正接は、押出方向と幅方向（押出方向の直角方向）について測定した。具体的には、振動板用フィルムを押出方向の損失正接を測定する場合は押出方向６０ｍｍ×幅方向６ｍｍ、幅方向の損失正接を測定する場合は押出方向６ｍｍ×幅方向６０ｍｍの大きさに切り出し測定した。損失正接の測定に際しては、粘弾性スペクトメータ〔ティー・エス・インスルメント・ジャパン社製  製品名：ＲＳＡ−Ｇ２〕を用いた引張モードにより、周波数３Ｈｚ、歪み０．１％、昇温速度３℃／分、測定温度範囲-６０〜３６０℃、チャック間２１ｍｍの条件で測定し、２０℃の損失正接を求めた。
【０１０１】
実施例２
先ず、実施例１で使用したポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とが組成質量比率でポリエーテルエーテルケトン樹脂：５０質量％、ポリエーテルイミド樹脂：５０質量％となるようにタンブラーミキサーに投入し、以下、実施例１と同様の方法により、攪拌混合物を調製した。
【０１０２】
ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とを攪拌混合し、攪拌混合物を調製したら、実施例１と同様の二軸押出成形機に供給し、減圧下で溶融混練し、二軸押出成形機の先端部のダイスから棒状に押し出して水冷後カットし、ペレット形の中間体である成形材料を調製した。攪拌混合物は、シリンダー温度３６０〜３８０℃、ダイス温度３８０℃、二軸押出成形機とダイスとを連結する連結管の温度３８０℃の条件下で溶融混練した。
【０１０３】
次いで、成形材料を１５０℃に加熱した除湿乾燥機に１２時間乾燥させ、この乾燥した成形材料を幅９００ｍｍのＴダイスを備えたφ４０ｍｍの単軸押出成形機にセットして溶融混練し、この溶融混練した成形材料を単軸押出成形機のＴダイスから連続的に押し出して振動板用フィルムを帯形に押出成形した。成形材料の乾燥時の含水率は、２５５ｐｐｍであった。また、単軸押出成形機は、実施例１と同様の押出成形機を使用した。この単軸押出成形機のシリンダー温度は３６０〜３８０℃、Ｔダイスの温度は３８５℃、単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管の温度は３８０℃に調整した。
【０１０４】
溶融した成形材料の温度について、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したとこと３７４℃であった。また、単軸押出成形機に成形材料を投入する際には、窒素ガス１８Ｌ／分を供給した。
【０１０５】
こうして振動板用フィルムを帯形に押出成形したら、実施例１と同様の方法により両側部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ１００ｍ、幅６２０ｍｍの帯形のフィルムを製造した。この際、帯形のフィルムは、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、周面に凹凸を備えた１３０℃に加熱した冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する６インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに挟持させた。ここで、周面に凹凸を備えた冷却ロールである金属ロールは１３０℃に加熱し、この金属ロールに１０．８秒間接触させた。
【０１０６】
振動板用フィルムが得られたら、実施例１と同様の方法によりこの振動板用フィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、比重、相対結晶化度、機械的特性、引張弾性率、耐熱性、及び損失正接を評価し、その結果を表１に記載した。機械的特性は引張強度、耐熱性は貯蔵弾性率の第一変曲点温度により評価した。
【０１０７】
実施例３
実施例２で作製したポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂からなる成形材料を使用して実施例２と同様の装置を使用し、同様の条件で振動板用フィルムを帯状に押出成形した。
【０１０８】
振動板用フィルムを帯形に押出成形したら、実施例１と同様の方法により両側部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ１００ｍ、幅６２０ｍｍの帯形のフィルムを製造した。この際、帯形のフィルムは、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、周面に凹凸を備えた２１０℃に加熱した冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する６インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに挟持させた。ここで、周面に凹凸を備えた冷却ロールである金属ロールは２１０℃に加熱し、この金属ロールに１４．２秒間接触させた。
【０１０９】
振動板用フィルムが得られたら、実施例１と同様の方法によりこの振動板用フィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、比重、相対結晶化度、機械的特性、引張弾性率、耐熱性、及び損失正接を評価し、その結果を表１に記載した。機械的特性は引張強度、耐熱性は貯蔵弾性率の第一変曲点温度により評価した。
【０１１０】
実施例４
先ず、ポリエーテルエーテルケトン樹脂〔ダイセル・エボニック社製、製品名：ベタキープ、グレード名：３３００Ｇ（以下、「３３００Ｇ」と略す）〕と、ポリエーテルイミド樹脂〔ＳＡＢＩＣ社製  製品名：ＵＬＴＥＭ：１０１０−１０００−ＮＢ、ガラス転移点：２１１℃（以下、「１０１０−１０００」と略す）〕とが組成質量比率で：４０質量％、ポリエーテルイミド樹脂が６０質量％となるようにタンブラーミキーに投入し、以下、実施例１と同様の方法により、攪拌混合物を調製した。
【０１１１】
ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とを攪拌混合し、攪拌混合物を調製したら、実施例１と同様の二軸押出成形機に供給し、減圧下で溶融混練し、二軸押出成形機の先端部のダイスから棒状に押し出して水冷後カットし、ペレット形の中間体である成形材料を調製した。攪拌混合物は、シリンダー温度３６０〜３８００℃、ダイス温度３８０℃、二軸押出成形機とダイスとを連結する連結管の温度３８０℃の条件下で溶融混練した。
【０１１２】
次いで、成形材料を１５０℃に加熱した除湿乾燥機に１２時間乾燥させ、この乾燥した成形材料を幅９００ｍｍのＴダイスを備えたφ４０ｍｍの単軸押出成形機にセットして溶融混練し、この溶融混練した成形材料を単軸押出成形機のＴダイスから連続的に押し出して振動板用フィルムを帯形に押出成形した。成形材料の乾燥時の含水率は、２３８ｐｐｍであった。また、単軸押出成形機は、実施例１と同様の押出成形機を使用した。この単軸押出成形機のシリンダー温度は３６０〜３８０℃、Ｔダイスの温度は３８０℃、単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管の温度は３８０℃に調整した。
【０１１３】
溶融した成形材料の温度については、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ３７３℃であった。また、単軸押出成形機に成形材料を投入する際には、窒素ガス１８Ｌ／分を供給した。
【０１１４】
こうして振動板用フィルムを帯形に押出成形したら、実施例１と同様の方法により両側部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ１００ｍ、幅６２０ｍｍのスピーカの振動板用フィルムを製造した。この際、スピーカの振動板用フィルムは、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、周面に凹凸を備えた２１０℃に加熱した冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する６インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに挟持させた。ここで、周面に凹凸を備えた冷却ロールである金属ロールは２１０℃に加熱し、この金属ロールに１４．３秒間接触させた。
【０１１５】
振動板用フィルムが得られたら、実施例１と同様の方法によりこの振動板用フィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、比重、相対結晶化度、機械的特性、引張弾性率、耐熱性、及び損失正接を評価し、その結果を表１に記載した。機械的特性は引張強度、耐熱性は貯蔵弾性率の第一変曲点温度により評価した。
【０１１６】
実施例５
先ず、ポリエーテルエーテルケトン樹脂〔ソルベイスペシャルティポリマーズ社製  品名：キータスパイアポリエーテルエーテルケトン  グレード：ＫＴ−８２０ＮＴ（以下、「ＫＴ−８２０ＮＴ」と略す）〕と、実施例４で使用したポリエーテルイミド樹脂とが組成質量比率でポリエーテルエーテルケトン樹脂：３０質量％、ポリエーテルイミド樹脂：７０質量％となるようにタンブラーミキサーに投入し、以下、実施例１と同様の方法により、攪拌混合物を調製した。
【０１１７】
ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とを攪拌混合し、攪拌混合物を調製したら、実施例１と同様の二軸押出成形機に供給し、減圧下で溶融混練し、二軸押出成形機の先端部のダイスから棒状に押し出して水冷後カットし、ペレット形の中間体である成形材料を調製した。攪拌混合物は、シリンダー温度３５０〜３７０℃、ダイス温度３７０℃、二軸押出成形機とダイスとを連結する連結管の温度３７０℃の条件下で溶融混練した。
【０１１８】
次いで、成形材料を１５０℃に加熱した除湿乾燥機に１２時間乾燥させ、この乾燥した成形材料を幅９００ｍｍのＴダイスを備えたφ４０ｍｍの単軸押出成形機にセットして溶融混練し、この溶融混練した成形材料を単軸押出成形機のＴダイスから連続的に押し出して振動板用フィルムを帯形に押出成形した。成形材料の乾燥時の含水率は、２４１ｐｐｍであった。また、単軸押出成形機は、実施例１と同様の押出成形機を使用した。この単軸押出成形機のシリンダー温度は３５０〜３７０℃、Ｔダイスの温度は３７０℃、単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管の温度は３７５℃に調整した。
【０１１９】
溶融した成形材料の温度については、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ３７０℃であった。また、単軸押出成形機に成形材料を投入する際には、窒素ガス１８Ｌ／分を供給した。
【０１２０】
こうして振動板用フィルムを帯形に押出成形したら、連続したスピーカの振動板用フィルムの両側部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ１００ｍ、幅６２０ｍｍのスピーカの振動板用フィルムを製造した。この際、スピーカの振動板用フィルムは、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、周面に凹凸を備えた１４０℃に加熱した冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する６インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに挟持させた。ここで、周面に凹凸を備えた冷却ロールである金属ロールは１４０℃に加熱し、この金属ロールに５．３秒間接触させた。
【０１２１】
振動板用フィルムが得られたら、実施例１と同様の方法によりこの振動板用フィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、比重、相対結晶化度、機械的特性、引張弾性率、耐熱性、及び損失正接を評価し、その結果を表１に記載した。機械的特性は引張強度、耐熱性は貯蔵弾性率の第一変曲点温度により評価した。
【０１２２】
実施例６
先ず、ポリエーテルエーテルケトン樹脂〔ビクトレックス社製  製品名：ＶｉｃｔｒｅｘＰＥＥＫ３８１Ｇ（以下、「３８１Ｇ」と略す）〕と、実施例４と同様のポリエーテルイミド樹脂とが、組成質量比率でポリエーテルエーテルケトン樹脂：２０質量％、ポリエーテルイミド樹脂：８０質量％となるようにタンブラーミキサーに投入し、以下、実施例１と同様の方法により攪拌混合物を調製した。
【０１２３】
ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とを攪拌混合し、攪拌混合物を調製したら、実施例１と同様の二軸押出成形機に供給し、減圧下で溶融混練し、二軸押出成形機の先端部のダイスから棒状に押し出して水冷後カットし、ペレット形の中間体である成形材料を調製した。攪拌混合物は、シリンダー温度３５０〜３７０℃、ダイス温度３７０℃、二軸押出成形機とダイスとを連結する連結管の温度３７０℃の条件下で溶融混練した。
【０１２４】
次いで、成形材料を１５０℃に加熱した除湿乾燥機に１２時間乾燥させ、この乾燥した成形材料を幅９００ｍｍのＴダイスを備えたφ４０ｍｍの単軸押出成形機にセットして溶融混練し、この溶融混練した成形材料を単軸押出成形機のＴダイスから連続的に押し出して振動板用フィルムを帯形に押出成形した。成形材料の乾燥時の含水率は、２６７ｐｐｍであった。また、単軸押出成形機は、実施例１と同様の押出成形機を使用した。この単軸押出成形機の温度は３５０〜３７０℃、Ｔダイスの温度は３７５℃、単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管の温度は３７０℃に調整した。
【０１２５】
溶融した成形材料の温度については、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ３６７℃であった。また、単軸押出成形機に成形材料を投入する際には、窒素ガス１８Ｌ／分を供給した。
【０１２６】
こうして振動板用フィルムを帯形に押出成形したら、連続したスピーカの振動板用フィルムの両側部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ１００ｍ、幅６２０ｍｍのスピーカの振動板用フィルムを製造した。この際、スピーカの振動板用フィルムは、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、周面に凹凸を備えた１５０℃に加熱した冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する６インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに挟持させた。ここで、周面に凹凸を備えた冷却ロールである金属ロールは１５０℃に加熱し、この金属ロールに１０．４秒間接触させた。
【０１２７】
振動板用フィルムが得られたら、実施例１と同様の方法によりこの振動板用フィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、比重、相対結晶化度、機械的特性、引張弾性率、耐熱性、及び損失正接を評価し、その結果を表１に記載した。機械的特性は引張強度、耐熱性は貯蔵弾性率の第一変曲点温度により評価した。
【０１２８】
実施例７
先ず、実施例１で使用したポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とが、組成質量比率でポリエーテルエーテルケトン樹脂：１０質量％、ポリエーテルイミド樹脂：９０質量％となるようにタンブラーミキサーに投入し、以下、実施例１と同様の方法により攪拌混合物を調製した。
【０１２９】
ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とを攪拌混合し、攪拌混合物を調製したら、実施例１と同様の二軸押出成形機に供給し、減圧下で溶融混練し、二軸押出成形機の先端部のダイスから棒状に押し出して水冷後カットし、ペレット形の中間体である成形材料を調製した。攪拌混合物は、シリンダー温度３５０〜３７０℃、ダイス温度３７０℃、二軸押出成形機とダイスとを連結する連結管の温度３７０℃の条件下で溶融混練した。
【０１３０】
次いで、成形材料を１５０℃に加熱した除湿乾燥機に１２時間乾燥させ、この乾燥した成形材料を幅９００ｍｍのＴダイスを備えたφ４０ｍｍの単軸押出成形機にセットして溶融混練し、この溶融混練した成形材料を単軸押出成形機のＴダイスから連続的に押し出して振動板用フィルムを帯形に押出成形した。成形材料の乾燥時の含水率は、２２９ｐｐｍであった。また、単軸押出成形機は、実施例１と同様の押出成形機を使用した。この単軸押出成形機の温度は３５０〜３７０℃、Ｔダイスの温度は３７５℃、単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管の温度は３７０℃に調整した。
【０１３１】
溶融した成形材料の温度については、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ３６５℃であった。また、単軸押出成形機に成形材料を投入する際には、窒素ガス１８Ｌ／分を供給した。
【０１３２】
こうして振動板用フィルムを帯形に押出成形したら、連続したスピーカの振動板用フィルムの両側部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ１００ｍ、幅６２０ｍｍのスピーカの振動板用フィルムを製造した。この際、スピーカの振動板用フィルムは、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、周面に凹凸を備えた１３０℃に加熱した冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する６インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに挟持させた。ここで、周面に凹凸を備えた冷却ロールである金属ロールは１３０℃に加熱し、この金属ロールに０．６秒間接触させた。
【０１３３】
振動板用フィルムが得られたら、実施例１と同様の方法によりこの振動板用フィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、比重、相対結晶化度、機械的特性、引張弾性率、耐熱性、及び損失正接を評価し、その結果を表１に記載した。機械的特性は引張強度、耐熱性は貯蔵弾性率の第一変曲点温度により評価した。
【０１３４】
【表１】
0006570988.tif 000007
【０１３５】
比較例１
先ず、実施例１で使用した同様のポリエーテルエーテルケトン樹脂と、実施例１で使用したのと同様のポリエーテルイミド樹脂とが、組成質量比率でポリエーテルエーテルケトン樹脂：７０質量％、ポリエーテルイミド樹脂：３０質量％となるようにタンブラーミキサーに投入し、以下、実施例１と同様の方法により攪拌混合物を調製した。
【０１３６】
ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とを攪拌混合し、攪拌混合物を調製したら、実施例１と同様の二軸押出成形機に供給し、減圧下で溶融混練し、二軸押出成形機の先端部のダイスから棒状に押し出して水冷後カットし、ペレット形の中間体である成形材料を調製した。攪拌混合物は、シリンダー温度３７０〜３９０℃、ダイス温度３９０℃、二軸押出成形機とダイスとを連結する連結管の温度３９０℃の条件下で溶融混練した。
【０１３７】
次いで、成形材料を１５０℃に加熱した除湿乾燥機に１２時間乾燥させ、この乾燥した成形材料を幅９００ｍｍのＴダイスを備えたφ４０ｍｍの単軸押出成形機にセットして溶融混練し、この溶融混練した成形材料を単軸押出成形機のＴダイスから連続的に押し出して振動板用フィルムを帯形に押出成形した。成形材料の乾燥時の含水率は、２６１ｐｐｍであった。また、単軸押出成形機は、実施例１と同様の押出成形機を使用した。この単軸押出成形機の温度は３８０〜３９０℃、Ｔダイスの温度は３９０℃、単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管の温度は３９５℃に調整した。
【０１３８】
溶融した成形材料の温度については、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ３８５℃であった。また、単軸押出成形機に成形材料を投入する際には、窒素ガス１８Ｌ／分を供給した。
【０１３９】
こうして振動板用フィルムを帯形に押出成形したら、連続したスピーカの振動板用フィルムの両側部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ１００ｍ、幅６２０ｍｍのスピーカの振動板用フィルムを製造した。この際、スピーカの振動板用フィルムは、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、周面に凹凸を備えた２１０℃の冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する６インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに挟持させた。ここで、周面に凹凸を備えた冷却ロールである金属ロールは２１０℃に加熱し、この金属ロールに１．９秒間接触させた。
【０１４０】
振動板用フィルムが得られたら、実施例１と同様の方法によりこの振動板用フィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、比重、相対結晶化度、機械的特性、引張弾性率、耐熱性、及び損失正接を評価し、その結果を表２に記載した。機械的特性は引張強度、耐熱性は貯蔵弾性率の第一変曲点温度により評価した。
【０１４１】
比較例２
先ず、実施例６で使用した同様のポリエーテルエーテルケトン樹脂と、実施例４で使用したのと同様のポリエーテルイミド樹脂とが、組成質量比率でポリエーテルエーテルケトン樹脂：７０質量％、ポリエーテルイミド樹脂：３０質量％となるようにタンブラーミキサーに投入し、以下、実施例１と同様の方法により攪拌混合物を調製した。
【０１４２】
ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とを攪拌混合し、攪拌混合物を調製したら、実施例１と同様の二軸押出成形機に供給し、減圧下で溶融混練し、二軸押出成形機の先端部のダイスから棒状に押し出して水冷後カットし、ペレット形の中間体である成形材料を調製した。攪拌混合物は、シリンダー温度３７０〜３９０℃、ダイス温度３９０℃、二軸押出成形機とダイスとを連結する連結管の温度３９０℃の条件下で溶融混練した。
【０１４３】
次いで、成形材料を１５０℃に加熱した除湿乾燥機に１２時間乾燥させ、この乾燥した成形材料を幅９００ｍｍのＴダイスを備えたφ４０ｍｍの単軸押出成形機にセットして溶融混練し、この溶融混練した成形材料を単軸押出成形機のＴダイスから連続的に押し出して振動板用フィルムを帯形に押出成形した。成形材料の乾燥時の含水率は、２３３ｐｐｍであった。また、単軸押出成形機は、実施例１と同様の押出成形機を使用した。この単軸押出成形機の温度は３７０〜３９０℃、Ｔダイスの温度は３９５℃、単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管の温度は３９０℃に調整した。
【０１４４】
溶融した成形材料の温度については、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ３８６℃であった。また、単軸押出成形機に成形材料を投入する際には、窒素ガス１８Ｌ／分を供給した。
【０１４５】
こうして振動板用フィルムを帯形に押出成形したら、連続したスピーカの振動板用フィルムの両側部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ１００ｍ、幅６２０ｍｍのスピーカの振動板用フィルムを製造した。この際、スピーカの振動板用フィルムは、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、周面に凹凸を備えた１４０℃に加熱した冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する６インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに挟持させた。ここで、周面に凹凸を備えた冷却ロールである金属ロールは１４０℃に加熱し、この金属ロールに１４．３秒間接触させた。
【０１４６】
振動板用フィルムが得られたら、実施例１と同様の方法によりこの振動板用フィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、比重、相対結晶化度、機械的特性、引張弾性率、耐熱性、及び損失正接を評価し、その結果を表２に記載した。機械的特性は引張強度、耐熱性は貯蔵弾性率の第一変曲点温度により評価した。
【０１４７】
比較例３
先ず、実施例１で使用した同様のポリエーテルエーテルケトン樹脂と、ポリエーテルイミド樹脂とが、組成質量比率でポリエーテルエーテルケトン樹脂：１質量％、ポリエーテルイミド樹脂：９９質量％となるようにタンブラーミキサーに投入し、以下、実施例１と同様の方法により攪拌混合物を調製した。
【０１４８】
ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とを攪拌混合し、攪拌混合物を調製したら、実施例１と同様の二軸押出成形機に供給し、減圧下で溶融混練し、二軸押出成形機の先端部のダイスから棒状に押し出して水冷後カットし、ペレット形の中間体である成形材料を調製した。攪拌混合物は、シリンダー温度３４０〜３６０℃、ダイス温度３６０℃、二軸押出成形機とダイスとを連結する連結管の温度３６０℃の条件下で溶融混練した。
【０１４９】
次いで、成形材料を１５０℃に加熱した除湿乾燥機に１２時間乾燥させ、この乾燥した成形材料を幅９００ｍｍのＴダイスを備えたφ４０ｍｍの単軸押出成形機にセットして溶融混練し、この溶融混練した成形材料を単軸押出成形機のＴダイスから連続的に押し出して振動板用フィルムを帯形に押出成形した。成形材料の乾燥時の含水率は、２３８ｐｐｍであった。また、単軸押出成形機は、実施例１と同様の押出成形機を使用した。この単軸押出成形機の温度は３４０〜３６０℃、Ｔダイスの温度は３６５℃、単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管の温度は３６０℃に調整した。
【０１５０】
溶融した成形材料の温度については、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ３５５℃であった。また、単軸押出成形機に成形材料を投入する際には、窒素ガス１８Ｌ／分を供給した。
【０１５１】
振動板用フィルムを帯形に押出成形したら、連続したスピーカの振動板用フィルムの両側部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ１００ｍ、幅６２０ｍｍのスピーカの振動板用フィルムを製造した。この際、スピーカの振動板用フィルムは、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、周面に凹凸を備えた２１０℃に加熱した冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する６インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに挟持させた。ここで、周面に凹凸を備えた冷却ロールである金属ロールは２１０℃に加熱し、この金属ロールに５．３秒間接触させた。
【０１５２】
振動板用フィルムが得られたら、実施例１と同様の方法によりこの振動板用フィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、比重、相対結晶化度、機械的特性、引張弾性率、耐熱性、及び損失正接を評価し、その結果を表２に記載した。機械的特性は引張強度、耐熱性は貯蔵弾性率の第一変曲点温度により評価した。
【０１５３】
【表２】
0006570988.tif 000008
【０１５４】
結  果
各実施例の方法により得られたスピーカの振動板用フィルムは、引張強度が１００Ｎ／ｍｍ２以上、耐熱性が１７５℃以上であり、耐久性と耐熱性に優れる振動板を得ることができた。また、引張弾性率が２５００〜３５００Ｎ／ｍｍ２、損失正接が０．０１５０以上なので、再生周波数領域が広く、音質特性に優れる振動板を得ることができた。加えて、比重も１．２０〜１．３０の範囲なので、優れた軽量性を得ることができた。
【０１５５】
これに対し、比較例１、２の方法により得られたスピーカの振動板用フィルムは、耐熱性が１７０℃以下であるため、耐熱性に問題が生じた。また、損失正接が０．０１５０未満であるため、音質特性にも問題を生じた。また、比較例３により得られたスピーカの振動板用フィルムは、引張強度が１００Ｎ／ｍｍ２未満であるため、スピーカの振動板として使用したところ、耐久性に問題を生じた。
【産業上の利用可能性】
【０１５６】
本発明に係るスピーカの振動板用フィルムの製造方法は、各種の音響機器や電子機器等の製造分野で使用される。
【符号の説明】
【０１５７】
１        振動板用フィルム
２        成形材料
１０      溶融押出成形機（押出成形機）
１３      Ｔダイス（ダイス）
１６      圧着ロール
１７      冷却ロール
１８      巻取機
１９      巻取管
２０      スリット刃
２１      テンションロール
【図１】
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【図２】
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