(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を加工して振動腕を有する振動素子の外形および前記振動腕に凹部を形成する製造方法であって、
前記基板の一方の面側に金属マスクを形成する第１マスク形成工程と、
前記金属マスクが形成された前記基板を、前記一方の面側からドライエッチングして、前記振動素子の外形を形成する外形形成工程と、
前記外形形成工程の後に、前記金属マスクを除去する工程と、
前記外形形成工程において形成された前記振動腕の側面を覆い、かつ、前記振動腕の前記一方の面側に前記凹部を形成するための開口を有するマスクを、前記基板に形成する第２マスク形成工程と、
前記開口を有するマスクが形成された前記基板をウェットエッチングして、前記凹部を形成する凹部形成工程と、
を行うこと、を特徴とする振動素子の製造方法。
【請求項２】
前記第２マスク形成工程は、前記外形形成工程において形成された前記振動腕の側面を覆い、かつ、前記振動腕の前記一方の面側および前記一方の面とは反対側の他方の面側に前記凹部を形成するための開口を有するマスクを、前記基板に形成する工程であり、
前記凹部形成工程において、前記一方の面および前記他方の面の両側からウェットエッチングすること、を特徴とする請求項１に記載の振動素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動素子の製造方法、振動素子、電子デバイス、電子機器、および移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、加速度および角速度センサーの振動素子などの立体形状や可動構造の形成には、半導体装置の製造技術であるフォトリソグラフィー技術やエッチング技術を応用したマイクロマシーン作製技術（Ｍｉｃｒｏｍａｃｈｉｎｉｎｇ）が使用されている。振動腕を備えた振動素子の外形は、フォトリソグラフィー技術とめっき技術とによって設けられた金属膜をマスクとして基板をエッチングすることで形成されている。また、振動素子は、振動腕の断面形状が非対称になると、振動特性が劣化するので外形形状を高精度に形成する必要がある。例えば、特許文献１では、振動片の外形と振動腕の凹部とをドライエッチングで形成する製造方法が開示されている。これにより、振動片の外形形状を高精度に形成することができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−２０７３３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ドライエッチングは高精度の外形を形成可能であるが、ドライエッチング時は金属マスクも膜減りするためウェットエッチング用の金属マスクよりも複雑な工程を要する厚い金属マスクを形成する必要がある。特許文献１に記載の製造方法では、少なくとも２回のドライエッチングが必要であり、振動素子の製造工程が長くなり生産性が低下して製造コストが増加してしまう。また、凹部をドライエッチングで形成した場合、エッチングガスと被エッチング材料（基板）となどで生成される生成物が凹部の内側面に堆積し、凹部内に電極を形成する際の歩留りが低下してしまうという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例に係る振動素子の製造方法は、基板を加工して振動腕を有する振動素子の外形および前記振動腕に凹部を形成する製造方法であって、前記基板上に金属マスクを形成するマスク形成工程と、前記基板の一方の面から前記振動素子の外形をドライエッチングで形成する外形形成工程と、前記凹部をウェットエッチングで形成する凹部形成工程と、を含んでいること、を特徴とする。
【０００７】
本適用例によれば、振動素子の製造方法は、マスク形成工程にて基板に振動素子の外形を形成させるドライエッチング用の金属マスクを形成する。次の外形形成工程ではマスク形成工程で形成した金属マスクをマスクとして基板の一方の面からドライエッチングを用いて振動素子の外形を形成する。凹部形成工程ではウェットエッチングを用いて振動腕に有底の凹部を形成する。本適用例の製造方法は、振動特性に影響を与える振動素子の外形形状には高精度に形成可能なドライエッチングを用いて、振動腕の凹部形成にはウェットエッチングを用いている。すなわち、一回のドライエッチングと、一回のウェットエッチングとで振動素子を形成しているので、従来技術と比較して振動素子の製造工程が少なくなり生産性が向上する。また、形成された凹部の内部には生成物が堆積されないので、凹部内部に電極を形成する際の歩留りが向上する。したがって、振動素子の歩留りと生産性とを向上させて製造コストを低下させる製造方法を提供することができる。
【０００８】
［適用例２］上記適用例に記載の振動素子の製造方法において、前記凹部は、前記基板の一方の面と、前記一方の面とは反対側の他方の面と、の両面から形成すること、が好ましい。
【０００９】
本適用例によれば、振動腕の凹部形成には、ウェットエッチングを用いているので、基板の一方の面と、一方の面とは反対側の他方の面と、の両面からエッチングすることが可能になる。したがって、一回のウェットエッチングで振動腕の両面に凹部を形成することができる。
【００１０】
［適用例３］本適用例に係る振動素子は、上記適用例１または２に記載の製造方法で製造されていること、を特徴とする。
【００１１】
本適用例によれば、振動素子は、歩留りと生産性とを向上させて製造コストを低下させる製造方法で製造されているので、コストを低下させた振動素子を提供することができる。
【００１２】
［適用例４］本適用例に係る電子デバイスは、上記適用例３に記載の振動素子と、少なくとも前記振動腕を励振させる駆動回路を含む電子部品と、前記振動素子および前記電子部品の少なくとも一方を収容しているパッケージと、を備えていること、を特徴とする。
【００１３】
本適用例によれば、電子デバイスは、歩留りと生産性とを向上させて製造コストを低下させた振動素子を備えているので、コストを低下させた電子デバイスを提供することができる。
【００１４】
［適用例５］本適用例に係る電子機器は、上記適用例３に記載の振動素子を備えていることを特徴とする。
【００１５】
本適用例によれば、電子機器は、歩留りと生産性とを向上させて製造コストを低下させた振動素子を備えているので、コストを低下させた電子機器を提供することができる。
【００１６】
［適用例６］本適用例に係る移動体は、上記適用例３に記載の振動素子を備えていること、を特徴とする。
【００１７】
本適用例によれば、移動体は、歩留りと生産性とを向上させて製造コストを低下させた振動素子を備えているので、コストを低下させた移動体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】（ａ）振動素子としてのジャイロ素子の形状を模式的に示す斜視図。（ｂ）平面図。
【図２】ジャイロ素子の外形および振動腕に凹部を形成する製造方法を示す工程図。
【図３】（ａ）〜（ｆ）主要な工程毎の図１（ｂ）におけるＡ−Ａ線での断面図。
【図４】（ｇ）〜（ｋ）主要な工程毎の図１（ｂ）におけるＡ−Ａ線での断面図。
【図５】（ａ）ジャイロ素子の電極構成を説明する、図１（ｂ）におけるＡ−Ａ線での断面図。（ｂ）図１（ｂ）におけるＢ−Ｂ線での断面図。
【図６】本発明に係る電子デバイスの一例としてのジャイロセンサーの概略構成を示す正断面図。
【図７】（ａ）〜（ｃ）振動素子を備える電子機器の一例を示す斜視図。
【図８】振動素子を備える移動体としての自動車を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の各図においては、各層や各部材を認識可能な程度の大きさにするため、各層や各部材の尺度を実際とは異ならせている。また、以下に記述している寸法値は一例であり、発明の主旨を逸脱しない範囲において適宜変更は可能である。
また、図１、図５では、説明の便宜上、互いに直交する三軸として、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸を図示しており、軸方向を図示した矢印の先端側を「＋側」、基端側を「−側」としている。また、以下では、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向」という。
【００２０】
（実施形態）
＜振動素子の形状＞
まず、実施形態に係る振動素子としてのジャイロ素子の形状について、図１を参照して説明する。図１（ａ）はジャイロ素子を模式的に示す斜視図である。図１（ｂ）はジャイロ素子を模式的に示す平面図である。ジャイロ素子１００には、検出電極、検出配線、駆動電極、駆動配線および調整用電極などが設けられているが、図１においては省略している。
【００２１】
図１（ａ）に示すように、実施形態に係るジャイロ素子１００は、基板（主要部分を構成する材料）を加工することにより一体に形成された基部１と、振動腕としての駆動振動腕２ａ，２ｂおよび検出振動腕３ａ，３ｂと、調整用振動腕４ａ，４ｂとを有している。更に、基部１から延出する第１連結部５ａ、および第１連結部５ａに連結する第１支持部５ｂと、基部１から第１連結部５ａと反対方向に延出する第２連結部６ａ、および第２連結部６ａに連結する第２支持部６ｂと、が設けられている。さらに、第１支持部５ｂおよび第２支持部６ｂは、駆動振動腕２ａ，２ｂの側で一体的に繋って、固定枠部７を構成している。そして、ジャイロ素子１００は、固定枠部７の所定の位置で、図示しないパッケージ等の基板に固定される。
【００２２】
本実施形態のジャイロ素子１００では、基板としての圧電体材料である水晶基板１０を用いた例について説明する。水晶は、電気軸と呼ばれるＸ軸、機械軸と呼ばれるＹ軸及び光学軸と呼ばれるＺ軸を有している。本実施形態では、水晶結晶軸において直交するＸ軸及びＹ軸で規定される平面に沿って切り出されて平板状に加工され、平面と直交するＺ軸方向に所定の厚さを有した所謂水晶Ｚ板を基板として用いた例を説明する。なお、ここでいう所定の厚さは、発振周波数（共振周波数）、外形サイズ、加工性などにより適宜設定される。また、ジャイロ素子１００を形成する平板は、水晶からの切り出し角度の誤差を、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸の各々につき多少の範囲で許容できる。例えば、Ｘ軸を中心に０度から２度の範囲で回転して切り出したものを使用することができる。Ｙ軸及びＺ軸についても同様である。
【００２３】
ジャイロ素子１００は、中心部分に位置する略矩形状の基部１と、基部１のＹ軸方向の端部１ａ，１ｂのうち一方の端部（図中（−）Ｙ方向の端部）１ｂから並行するようにＹ軸に沿って延出している一対の駆動振動腕２ａ，２ｂと、基部１の一方の端部１ｂとは基部１を境にして反対側の他方の端部（図中（＋）Ｙ方向の端部）１ａからＹ軸に沿って並行するように延出している一対の検出振動腕３ａ，３ｂと、を有している。このように、基部１の両端部１ａ，１ｂから、一対の駆動振動腕２ａ，２ｂと、一対の検出振動腕３ａ，３ｂとが、それぞれ同軸方向に延出している。このような形状から、本実施形態に係るジャイロ素子１００は、Ｈ型ジャイロ素子と呼ばれることがある。Ｈ型のジャイロ素子１００は、駆動振動腕２ａ，２ｂと検出振動腕３ａ，３ｂとが、基部１の同一軸方向の両端部１ａ，１ｂからそれぞれ延出しているので、駆動系と検出系が分離される。ジャイロ素子１００は、このように駆動系と検出系が分離されることにより、駆動系と検出系の電極間あるいは配線間の静電結合が低減され、検出感度が安定するという特徴を有する。なお、実施形態ではＨ型ジャイロ素子を例に駆動振動腕および検出振動腕を各々２本ずつ設けているが、振動腕の本数は１本であっても３本以上であっても良い。また、１本の振動腕に後述する駆動電極と検出電極を形成しても良い。
【００２４】
Ｈ型のジャイロ素子１００は、一対の駆動振動腕２ａ，２ｂを面内方向（＋Ｘ軸方向と−Ｘ軸方向）に振動させた状態で、Ｙ軸回りに角速度ωが加わると、駆動振動腕２ａ，２ｂにコリオリ力が発生し、駆動振動腕２ａ，２ｂが面内方向と交差する面外方向（＋Ｚ軸方向と−Ｚ軸方向）に、互いに逆方向に屈曲振動する。そして、検出振動腕３ａ，３ｂは、駆動振動腕２ａ，２ｂの面外方向の屈曲振動に共振して、同じく面外方向に屈曲振動する。この時、圧電効果により検出振動腕３ａ，３ｂに設けられている検出電極に電荷が発生する。ジャイロ素子１００は、この電荷を検出することによりジャイロ素子１００に加わる角速度ωを検出することができる。
【００２５】
基部１から延出している一対の駆動振動腕２ａ，２ｂには、駆動振動腕２ａ，２ｂの基部１の一端側とは反対側の他端側に、駆動振動腕２ａ，２ｂよりも幅の広い（Ｘ軸方向の寸法が大きい）略矩形状の錘部５２ａ，５２ｂが設けられている。このように、駆動振動腕２ａ，２ｂに、錘部５２ａ，５２ｂが設けられていることにより、駆動振動腕２ａ，２ｂの長さ（Ｙ軸方向の寸法）の増大を抑えながら所定の駆動振動を得ることができるため、ジャイロ素子を小型化することが可能となる。なお、駆動振動腕２ａ，２ｂには、駆動振動腕２ａ，２ｂを駆動させるための電極が設けられているが、電極の構成については後述する。
【００２６】
基部１から延出している一対の検出振動腕３ａ，３ｂには、水晶基板１０の厚さ方向（Ｚ軸方向）における一方の面と、一方の面とは反対側の他方の面と、の両面から有底の凹部５８ａ，５８ｂが形成されている。また、検出振動腕３ａ，３ｂの基部１の一端側とは反対側の他端側に、検出振動腕３ａ，３ｂよりも幅の広い（Ｘ軸方向の寸法が大きい）略矩形状の錘部５３ａ，５３ｂが設けられている。このように、検出振動腕３ａ，３ｂにおいても、錘部５３ａ，５３ｂが設けられていることにより、検出振動腕３ａ，３ｂの長さ（Ｙ軸方向の寸法）の増大を抑えながら所定の検出振動を得ることができるため、ジャイロ素子を小型化することが可能となる。なお、凹部５８ａ，５８ｂは、一方の面から掘り込まれた構成であってもよい。
【００２７】
さらに、ジャイロ素子１００には、図１に示すように、水晶の結晶Ｘ軸（電気軸）と交差する方向に検出振動腕３ａ，３ｂと並行させてかつ検出振動腕３ａ，３ｂを挟むように、基部１から延出している一対の調整用振動腕４ａ，４ｂが設けられている。即ち、調整用振動腕４ａ，４ｂは、Ｙ軸に沿って（＋）Ｙ軸方向に延出し、検出振動腕３ａ，３ｂと所定の間隔を空けて内側に挟むように位置し、かつ並行するように設けられている。なお、調整用振動腕４ａ，４ｂは、チューニングアームと呼ばれることもある。このような調整用振動腕４ａ，４ｂが設けられていることにより、漏れ出力を調整することが可能となる。換言すれば、駆動振動が漏れる（伝播する）、所謂振動漏れ出力によって検出振動腕３ａ，３ｂに発生する電荷を調整用振動腕４ａ，４ｂで発生する電荷で相殺することができる。
【００２８】
また、調整用振動腕４ａ，４ｂは、駆動振動腕２ａ，２ｂおよび検出振動腕３ａ，３ｂよりも全長が短く形成されている。これにより、漏れ出力を調整するための調整用振動腕４ａ，４ｂの振動が、駆動振動腕２ａ，２ｂと検出振動腕３ａ，３ｂによるジャイロ素子１００の主要な振動を阻害することがないので、ジャイロ素子１００の振動特性が安定するとともに、ジャイロ素子１００の小型化にも有利となる。
【００２９】
さらに、調整用振動腕４ａ，４ｂの基部１の一端側とは反対側の他端側には、調整用振動腕４ａ，４ｂよりも幅の広い（Ｘ軸方向の長さが長い）略矩形状の錘部５４ａ，５４ｂが設けられている。このように、調整用振動腕４ａ，４ｂの先端部に錘部５４ａ，５４ｂを設けることにより、調整用振動腕４ａ，４ｂによる調整量を大きくすることができ、ジャイロ素子１００の高感度化に寄与する効果をさらに向上させることができる。
【００３０】
基部１の中央は、ジャイロ素子１００の重心とすることができる。そして、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、互いに直交し、重心を通るものとする。ジャイロ素子１００の外形は、重心を通るＹ軸方向の仮想の中心線に対して線対称とすることができる。これにより、ジャイロ素子１００の外形はバランスのよいものとなり、ジャイロ素子１００の特性が安定して、検出感度が向上するので好ましい。
このようなジャイロ素子１００の外形形状は、フォトリソグラフィー技術を用いたエッチングにより形成することができる。また、ジャイロ素子１００は、１枚の水晶基板１０から複数個取りすることが可能である。
【００３１】
＜振動素子の製造方法＞
次に、水晶基板１０を加工して振動腕を有するジャイロ素子１００の外形および検出振動腕３ａ，３ｂに凹部５８ａ，５８ｂを形成する製造方法について図２〜図４を参照して説明する。図２は、ジャイロ素子の外形および振動腕に凹部を形成する製造方法を示す工程図である。図３（ａ）〜（ｆ）は、主要な工程毎の図１（ｂ）におけるＡ−Ａ線での断面図である。図４（ｇ）〜（ｋ）は、主要な工程毎の図１（ｂ）におけるＡ−Ａ線での断面図である。
【００３２】
まず、ステップＳ１の下地層形成工程では、水晶基板１０に下地層１２５を形成する。図３（ａ）は、水晶基板１０に下地層１２５を形成した後の断面図である。下地層１２５は、スパッタリング法、ＣＶＤ（ｃｈｅｍｉｃａｌ  ｖａｐｏｒ  ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、無電解めっき法などで成膜できる。下地層１２５の材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、チタンタングステン（ＴｉＷ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケルクロム（ＮｉＣｒ）、アルミニウム（Ａｌ）などを使用することができる。水晶基板１０と下地層１２５との密着性を高めるための密着層（図示せず）が設けられていてもよい。本実施形態では、水晶基板１０の上にクロム（Ｃｒ）の密着層を介して厚さ略１００ｎｍの下地層１２５を銅（Ｃｕ）で形成している。
【００３３】
ステップＳ２のレジストパターニング工程では、フォトリソグラフィーを用いてレジストをパターニングする。図３（ｂ）は、パターニング後の断面図である。レジストは、例えばコーターなどを使用して水晶基板１０の表面に略２５μｍの厚さで均一に塗布される。水晶基板１０に塗布されたレジストは、例えば、コンタクトアライナー、プロキシミティアライナーなどの露光装置を用いて図示しないフォトマスクを介して露光される。その後、レジストを現像することにより、平面視におけるジャイロ素子１００の形状に開口されたレジストパターン１２７が形成される。
【００３４】
ステップＳ３のめっき工程では、水晶基板１０をエッチングしてジャイロ素子１００を形成する際のマスクになる金属層１３１を形成する。図３（ｃ）は、金属層１３１を形成した後の断面図である。金属層１３１は、レジストパターン１２７をマスクとして露出している下地層１２５の上にめっき技術により形成することができる。本実施形態の金属層１３１は、ニッケル（Ｎｉ）を無電解めっき法により略１５μｍの厚さで形成されている。
【００３５】
ステップＳ４のレジスト・下地層剥離工程では、レジストパターン１２７と下地層１２５とを除去して金属マスク１３３を形成する。図３（ｄ）は、レジストパターン１２７と下地層１２５とを剥離した後の断面図である。めっき工程で下地層１２５のマスクとして使用され、不要となったレジストパターン１２７を剥離し、露出した下地層１２５を除去することで金属マスク１３３が形成される。レジストパターン１２７の剥離方法としては、レジスト剥離剤を用いたウェットエッチング法や、オゾンやプラズマを用いたドライエッチング法などを用いることができる。下地層１２５の剥離方法としては、下地層１２５に用いた材料に反応する反応性ガスなどを用いたドライエッチング法や、下地層１２５に用いた材料を腐食溶解する液体に浸漬させるウェットエッチング法などを用いることができる。なお、水晶基板１０上に金属マスク１３３を形成するマスク形成工程は、ステップＳ１の下地層形成工程からステップＳ４のレジスト・下地層剥離工程までをいう。
【００３６】
ステップＳ５の外形形成工程としてのドライエッチング工程では、金属マスク１３３をマスクとして水晶基板１０をエッチングする。図３（ｅ）は、水晶基板１０をエッチングした後の断面図である。ドライエッチング工程は、水晶基板１０の一方の面からジャイロ素子１００の外形をドライエッチングで形成する外形形成工程である。水晶基板１０は、反応性ガスとして、例えばＣＦ4（四フッ化炭素）などのフッ素系ガスを用いたドライエッチング法でエッチングされる。
【００３７】
ステップＳ６のマスク剥離工程では、ドライエッチング工程でマスクとして使用され、不要となった金属マスク１３３および下地層１２５を剥離する。図３（ｆ）は、金属マスク１３３と下地層１２５とを剥離した後の断面図である。金属マスク１３３および下地層１２５は、ウェットエッチング法で剥離される。以上の工程を経てジャイロ素子１００の外形（図３においては、一対の検出振動腕３ａ，３ｂ）が形成される。ジャイロ素子１００の外形は、水晶基板１０の一方の面からドライエッチングで形成されているため、外形形状を高精度に形成することができる。これにより、駆動振動腕２ａ，２ｂの図１（ｂ）におけるＢ−Ｂ線での断面は、略垂直な両側面を有した対称形状を得られるので、駆動振動腕２ａ，２ｂを駆動させた時に生じる面外方向（＋Ｚ軸方向と−Ｚ軸方向）への変位を含む斜め振動を小さくすることができる。
【００３８】
続いて、検出振動腕３ａ，３ｂに水晶基板１０の一方の面と、一方の面とは反対側の他方の面と、の両面から凹部５８ａ，５８ｂを形成する製造方法について説明する。
ステップＳ７の下地層形成工程では、検出振動腕３ａ，３ｂの外周に下地層２２５を形成する。図４（ｇ）は、検出振動腕３ａ，３ｂの外周に下地層２２５を形成した後の断面図である。下地層２２５は、スパッタリング法、ＣＶＤ（ｃｈｅｍｉｃａｌ  ｖａｐｏｒ  ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、無電解めっき法などで成膜できる。下地層２２５の材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、チタンタングステン（ＴｉＷ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケルクロム（ＮｉＣｒ）、アルミニウム（Ａｌ）などを使用することができる。水晶（検出振動腕３ａ，３ｂ）と下地層２２５との密着性を高めるための密着層（図示せず）が設けられていてもよい。本実施形態では、検出振動腕３ａ，３ｂの外周にクロム（Ｃｒ）の密着層を介して厚さ略６５ｎｍの下地層２２５を金（Ａｕ）で形成している。
【００３９】
ステップＳ８のレジストパターニング工程では、フォトリソグラフィーを用いてレジストをパターニングする。図４（ｈ）は、パターニング後の断面図である。レジストは、例えばスプレーコーチング法などを用いて検出振動腕３ａ，３ｂの外周全面に塗布される。検出振動腕３ａ，３ｂに塗布されたレジストは、例えば、両面アライナーなどの露光装置を用いて図示しないフォトマスクを介して露光される。その後、レジストを現像することにより、平面視における凹部５８ａ，５８ｂの形状に開口されたレジストパターン２２７が形成される。
【００４０】
ステップＳ９の下地層剥離工程では、レジストの現像により露出した下地層２２５を除去して凹部５８ａ，５８ｂを形成させる検出振動腕３ａ，３ｂ（水晶）の表面を露出する。図４（ｉ）は、下地層２２５を剥離した後の断面図である。下地層２２５の剥離方法としては、下地層２２５に用いた材料に反応する反応性ガスなどを用いたドライエッチング法や、下地層２２５に用いた材料を腐食溶解する液体に浸漬させるウェットエッチング法などを用いることができる。
【００４１】
ステップＳ１０のウェットエッチング工程では、レジストパターン２２７および下地層２２５をマスクとして検出振動腕３ａ，３ｂ（水晶）をエッチングする。図４（ｊ）は、検出振動腕３ａ，３ｂをエッチングした後の断面図である。ウェットエッチング工程は、検出振動腕３ａ，３ｂに凹部５８ａ，５８ｂをウェットエッチングで形成する凹部形成工程である。水晶（検出振動腕３ａ，３ｂ）は、例えば、フッ化水素酸（ＨＦ）や、フッ化水素酸を主成分とする混合液などを用いてウェットエッチングできる。
【００４２】
ステップＳ１１のマスク剥離工程では、ウェットエッチング工程でマスクとして使用され、不要となったレジストパターン２２７および下地層２２５を剥離する。図４（ｋ）は、レジストパターン２２７と下地層２２５とを剥離した後の断面図である。レジストパターン２２７および下地層２２５は、ウェットエッチング法で剥離される。上述したステップＳ７からステップＳ１１の工程を経て検出振動腕３ａ，３ｂの両面に凹部５８ａ，５８ｂが形成される。振動素子としてのジャイロ素子１００は、ステップＳ１からステップＳ１１に記載の製造方法で製造されている。
【００４３】
従来技術のドライエッチングで振動腕の両面に凹部を形成するには、金属マスクを形成するマスク形成工程およびドライエッチング工程に相当する工程を二回繰り返す必要があるが、本実施形態のジャイロ素子１００では、凹部５８ａ，５８ｂは、ウェットエッチングで形成されているため、一回の工程で検出振動腕３ａ，３ｂの両面に凹部５８ａ，５８ｂを同時に形成することができる。また、凹部を片面に形成させた振動素子においてもウェットエッチングは、ドライエッチングのようにめっき工程を要する厚い金属マスクを必要としないので、ドライエッチングよりも容易な工程で凹部を形成できる。
また、凹部５８ａ，５８ｂの内側面には、ドライエッチングで形成した時のようなエッチングガスと被エッチング材料となどで生成される生成物が堆積されない。さらに、凹部５８ａ，５８ｂの内側面は、凹部５８ａ，５８ｂの内底面よりも開口面の方が広くなる傾斜を有する。これにより、後述する検出電極を凹部５８ａ，５８ｂの内側面に容易に形成することができる。
【００４４】
＜振動素子の電極構成＞
次に、ジャイロ素子１００の電極配置の一実施形態について、図５を参照して説明する。図５（ａ）は、ジャイロ素子の電極構成を説明する、図１（ｂ）におけるＡ−Ａ線での断面図である。図５（ｂ）は、図１（ｂ）におけるＢ−Ｂ線での断面図である。
【００４５】
まず、検出振動腕３ａ，３ｂに形成され、検出振動腕３ａ，３ｂが振動することによって基板である水晶に発生する歪みを検出する検出電極について説明する。図５（ａ）に示すように、一対の検出振動腕３ａ，３ｂは、表面３ｃ，３ｇと、表面３ｃ，３ｇと反対側に設けられた裏面３ｄ，３ｆと、表面３ｃ，３ｇと裏面３ｄ，３ｆとを接続する側面３ｈ，３ｉ，３ｊ，３ｋと、を備えている。また、前述したように、検出振動腕３ａ，３ｂには、一方の面と、一方の面とは反対側の他方の面と、の両面から凹部５８ａ，５８ｂが形成されている。詳しくは、本実施形態における凹部５８ａ，５８ｂは、表面３ｃ，３ｇおよび裏面３ｄ，３ｆの両面側に設けられている。
【００４６】
検出振動腕３ａには、検出電極としての第１検出電極２１ａ，２１ｂと第２検出電極２２ａ，２２ｂとが設けられている。
詳しくは、検出振動腕３ａには、側面３ｈに、検出振動腕３ａの厚み方向（Ｚ軸方向）の略中央に有って検出振動腕３ａの延出方向（Ｙ軸方向）に沿って設けられた電極分割部３ｍによって分割された、表面３ｃ側の第１検出電極２１ａと裏面３ｄ側の第２検出電極２２ｂとが設けられている。さらに、第１検出電極２１ａと対向する凹部５８ａの内側面には、第２検出電極２２ａが設けられ、第２検出電極２２ｂと対向する凹部５８ａの内側面には、第１検出電極２１ｂが設けられている。また、側面３ｈとは反対側の側面３ｉに、検出振動腕３ａの厚み方向の略中央に有って検出振動腕３ａの延出方向に沿って設けられた電極分割部３ｎによって分割された、表面３ｃ側の第２検出電極２２ａと裏面３ｄ側の第１検出電極２１ｂとが設けられている。さらに、第２検出電極２２ａと対向する凹部５８ａの内側面には、第１検出電極２１ａが設けられ、第１検出電極２１ｂと対向する凹部５８ａの内側面には、第２検出電極２２ｂが設けられている。
【００４７】
そして、第１検出電極２１ａと第１検出電極２１ｂとは、図示しないが、検出振動腕３ａの先端部などを経由して電気的に接続されている。第２検出電極２２ａと第２検出電極２２ｂとは、図示しないが、検出振動腕３ａの先端部などを経由して電気的に接続されている。なお、第１検出電極２１ａ，２１ｂおよび第２検出電極２２ａ，２２ｂは、検出振動腕３ａの先端近傍まで延設されている。また、第１検出電極２１ａ，２１ｂおよび第２検出電極２２ａ，２２ｂは、図示しない配線を介して図示しない外部接続パッドに、それぞれが電気的に接続されている。また、第１検出電極２１ａ，２１ｂおよび第２検出電極２２ａ，２２ｂは、調整用振動腕４ａ（図１参照）に形成された図示しない調整用電極にも電気的に接続されている。
【００４８】
同様に、検出振動腕３ｂには、検出電極としての第１検出電極３２ａ，３２ｂと第２検出電極３１ａ，３１ｂとが設けられている。
詳しくは、検出振動腕３ｂには、側面３ｊに、検出振動腕３ｂの厚み方向（Ｚ軸方向）の略中央に有って検出振動腕３ｂの延出方向（Ｙ軸方向）に沿って設けられた電極分割部３ｒによって分割された、表面３ｇ側の第２検出電極３１ａと裏面３ｆ側の第１検出電極３２ｂとが設けられている。さらに、第２検出電極３１ａと対向する凹部５８ｂの内側面には、第１検出電極３２ａが設けられ、第１検出電極３２ｂと対向する凹部５８ｂの内側面には、第２検出電極３１ｂが設けられている。また、側面３ｊとは反対側の側面３ｋに、検出振動腕３ｂの厚み方向の略中央に有って検出振動腕３ｂの延出方向に沿って設けられた電極分割部３ｓによって分割された、表面３ｇ側の第１検出電極３２ａと裏面３ｆ側の第２検出電極３１ｂとが設けられている。さらに、第１検出電極３２ａと対向する凹部５８ｂの内側面には、第２検出電極３１ａが設けられ、第２検出電極３１ｂと対向する凹部５８ｂの内側面には、第１検出電極３２ｂが設けられている。
【００４９】
そして、第２検出電極３１ａと第２検出電極３１ｂとは、図示しないが、検出振動腕３ｂの先端部などを経由して電気的に接続されている。第１検出電極３２ａと第１検出電極３２ｂとは、図示しないが、検出振動腕３ｂの先端部などを経由して電気的に接続されている。なお、第２検出電極３１ａ，３１ｂおよび第１検出電極３２ａ，３２ｂは、検出振動腕３ｂの先端近傍まで延設されている。また、第２検出電極３１ａ，３１ｂおよび第１検出電極３２ａ，３２ｂは、図示しない配線を介して図示しない外部接続パッドに、それぞれが電気的に接続されている。また、第２検出電極３１ａ，３１ｂおよび第１検出電極３２ａ，３２ｂは、調整用振動腕４ｂ（図１参照）に形成された図示しない調整用電極にも電気的に接続されている。
【００５０】
検出振動腕３ａにおいては、第１検出電極２１ａと第１検出電極２１ｂとは同電位となるように接続され、第２検出電極２２ａと第２検出電極２２ｂとは同電位となるように接続されている。これにより、検出振動腕３ａの振動によって生じる歪みが、第１検出電極２１ａ，２１ｂと第２検出電極２２ａ，２２ｂの電極間の電位差を検出することにより検出される。同様に、検出振動腕３ｂにおいては、第１検出電極３２ａと第１検出電極３２ｂとは同電位となるように接続され、第２検出電極３１ａと第２検出電極３１ｂとは同電位となるように接続されている。これにより、検出振動腕３ｂの振動によって生じる歪みが、第１検出電極３２ａ，３２ｂと第２検出電極３１ａ，３１ｂの電極間の電位差を検出することにより検出される。
【００５１】
次に、駆動振動腕２ａ，２ｂに設けられた、駆動振動腕２ａ，２ｂを駆動させるための駆動電極１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１２ａ，１２ｂ，１２ｃについて説明する。図５（ｂ）に示すように、一対の駆動振動腕２ａ，２ｂは、表面２ｃ，２ｇと、表面２ｃ，２ｇと反対側に設けられた裏面２ｄ，２ｈと、表面２ｃ，２ｇと裏面２ｄ，２ｈとを接続する側面２ｅ，２ｆ，２ｋ，２ｊと、を備えている。駆動振動腕２ａの表面（一方の主面）２ｃには駆動電極１１ａが、および裏面（他方の主面）２ｄには駆動電極１１ｂが、錘部５２ａ（図１参照）までの間に形成されている。また、駆動振動腕２ａの一方の側面２ｅ、および他方の側面２ｆには駆動電極１２ｃが、駆動振動腕２ａの錘部５２ａ（図１参照）までの間に形成されている。同様に、駆動振動腕２ｂの表面（一方の主面）２ｇには駆動電極１２ａが、および裏面（他方の主面）２ｈには駆動電極１２ｂが、錘部５２ｂ（図１参照）までの間に形成されている。また、駆動振動腕２ｂの一方の側面２ｊ、および他方の側面２ｋには駆動電極１１ｃが、駆動振動腕２ｂの錘部５２ｂ（図１参照）までの間に形成されている。
【００５２】
駆動振動腕２ａ，２ｂに形成された駆動電極１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１２ａ，１２ｂ，１２ｃは、駆動振動腕２ａ，２ｂを介して対向配置される駆動電極間において同電位となるように配置される。また、図示しないが、駆動電極１１ａ，１１ｂ，１１ｃが、接続される第１固定部に形成された接続パッド、および駆動電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃが接続される第２固定部に形成された接続パッドを通して駆動電極１１ａ，１１ｂ，１１ｃと駆動電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃとの間に電位差を交互に与えることにより駆動振動腕２ａ，２ｂは、いわゆる音叉振動が励振される。
【００５３】
次に、調整用振動腕４ａ，４ｂに設けられた電極について説明する。図示しないが、調整用振動腕４ａには、表裏面に同電位の調整用電極が形成されている。また調整用振動腕４ａの両側面のそれぞれには、同電位である他の調整用電極が形成されている。同様に、調整用振動腕４ｂには、表裏面に同電位の調整用電極が形成されている。また調整用振動腕４ｂの両側面には、同電位である他の調整用電極が形成されている。
【００５４】
なお、上述した駆動電極１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ、第１検出電極２１ａ，２１ｂ，３２ａ，３２ｂ、および第２検出電極２２ａ，２２ｂ，３１ａ，３１ｂ、および調整用電極の構成は、特に限定されず、導電性を有し、薄膜形成が可能であればよい。具体的な構成としては、例えば、金（Ａｕ）、金合金、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、銀（Ａｇ）、銀合金、クロム（Ｃｒ）、クロム合金、銅（Ｃｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニオブ（Ｎｂ）、タングステン（Ｗ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、コバルト（Ｃｏ）、亜鉛（Ｚｎ）、ジルコニウム（Ｚｒ）等の金属材料、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）等の導電材料により形成することができる。
【００５５】
以上述べたように、本実施形態に係る振動素子の製造方法および振動素子によれば、以下の効果を得ることができる。
本実施形態の振動素子としてのジャイロ素子１００は、水晶基板１０上に金属マスク１３３を形成させるマスク形成工程と、水晶基板１０の一方の面からジャイロ素子１００の外形をドライエッチングで形成する外形形成工程と、凹部５８ａ，５８ｂをウェットエッチングで形成する凹部形成工程と、を含む製造方法で製造されている。
ジャイロ素子１００の検出振動腕３ａ，３ｂには、凹部５８ａ，５８ｂが両面に形成されている。凹部５８ａ，５８ｂはウェットエッチングで形成されているため、一回の工程で検出振動腕３ａ，３ｂの両面に凹部５８ａ，５８ｂを同時に形成することができる。また、凹部を片面に形成させた振動素子においてもウェットエッチング用のマスクは、ドライエッチング用の金属マスクよりも容易な工程で形成できるため、ジャイロ素子１００の生産性を向上させることができる。
【００５６】
また、凹部５８ａ，５８ｂは、ウェットエッチングで形成されているため、凹部５８ａ，５８ｂの内側面には、ドライエッチングで凹部を形成させた時のような生成物が堆積されない。さらに、凹部５８ａ，５８ｂの内側面は、凹部５８ａ，５８ｂの内底面よりも開口面の方が広くなる傾斜を有するため、凹部５８ａ，５８ｂの内側面に検出電極を容易に形成することができる。これにより、ジャイロ素子１００の歩留りを向上させることができる。したがって、ジャイロ素子１００の歩留りと生産性とを向上させ製造コストを低下させる製造方法を提供することができる。また、ジャイロ素子１００は、歩留りと生産性とを向上させ製造コストを低下させる製造方法で製造されているので、製造コストを低下させたジャイロ素子１００を提供することができる。
【００５７】
（電子デバイスとしてのジャイロセンサー）
次に、実施形態に係るジャイロ素子１００を備えた電子デバイスとしてのジャイロセンサー５００について、図６を参照して説明する。図６は、電子デバイスの一例としてのジャイロセンサーの概略構成を示す正断面図である。
【００５８】
図６に示すように、ジャイロセンサー５００は、パッケージ５１０の凹部に、ジャイロ素子１００と、電子部品としての半導体装置５２０と、を収容し、パッケージ５１０の開口部を蓋体５３０により密閉し、内部を気密に保持されている。パッケージ５１０は、平板上の第１基板５１１と、第１基板５１１上に、枠状の第２基板５１２、第３基板５１３、第４基板５１４、を順に積層、固着して形成され、半導体装置５２０とジャイロ素子１００とが収容される凹部が形成される。基板５１１，５１２，５１３，５１４は、例えばセラミックスなどにより形成される。
【００５９】
第１基板５１１の凹部側の半導体装置５２０が搭載される電子部品搭載面５１１ａには、半導体装置５２０が載置され固定されるダイパッド５１５が設けられている。半導体装置５２０はダイパッド５１５上に、例えば、ろう材（ダイアタッチ材）５４０によって接着され、固定されている。
【００６０】
半導体装置５２０は、ジャイロ素子１００を駆動振動させるための励振手段としての駆動回路と、角速度が加わったときにジャイロ素子１００に生じる検出振動を検出する検出手段としての検出回路と、を有する。具体的には、半導体装置５２０が有する駆動回路は、ジャイロ素子１００の一対の駆動振動腕２ａ，２ｂ（図１参照）にそれぞれ形成された駆動電極１１ａ，１１ｂ，１２ｃおよび駆動電極１１ｃ，１２ａ，１２ｂ（図５参照）に駆動信号を供給する。また、半導体装置５２０が有する検出回路は、ジャイロ素子１００の一対の検出振動腕３ａ，３ｂにそれぞれ形成された第１検出電極２１ａ，２１ｂ、第２検出電極２２ａ，２２ｂおよび第２検出電極３１ａ，３１ｂ、第１検出電極３２ａ，３２ｂ（図５参照）に生じる検出信号を増幅させて増幅信号を生成し、該増幅信号に基づいてジャイロセンサー５００に加わった回転角速度を検出する。
【００６１】
第２基板５１２は、ダイパッド５１５上に搭載される半導体装置５２０が収容可能な大きさの開口を有する枠状の形状に形成されている。第３基板５１３は、第２基板５１２の開口より広い開口を有する枠状の形状に形成され、第２基板５１２上に積層され、固着される。そして第２基板５１２に第３基板５１３が積層されて第３基板５１３の開口の内側に現れる第２基板面５１２ａには、半導体装置５２０の図示しない電極パッドと電気的に接続するボンディングワイヤーＢＷが接続される複数のＩＣ接続端子５１２ｂが形成されている。そして、半導体装置５２０の図示しない電極パッドとパッケージ５１０に設けられたＩＣ接続端子５１２ｂとが、ワイヤーボンディング法を用いて電気的に接続されている。すなわち、半導体装置５２０に設けられた複数の電極パッドと、パッケージ５１０の対応するＩＣ接続端子５１２ｂとが、ボンディングワイヤーＢＷにより接続されている。また、ＩＣ接続端子５１２ｂのいずれかは、パッケージ５１０の図示しない内部配線により、第１基板５１１の外部底面５１１ｂに設けられた複数の外部接続端子５１１ｃに電気的に接続されている。
【００６２】
第３基板５１３上には、第３基板５１３の開口より広い開口を有する第４基板５１４が積層され、固着されている。そして、第３基板５１３に第４基板５１４が積層されて第４基板５１４の開口の内側に現れる第３基板面５１３ａには、ジャイロ素子１００に形成された接続パッド（図示せず）と接続される複数のジャイロ素子接続端子５１３ｂが形成されている。ジャイロ素子接続端子５１３ｂは、パッケージ５１０の図示しない内部配線によってＩＣ接続端子５１２ｂのいずれかと電気的に接続されている。ジャイロ素子１００は、第３基板面５１３ａにジャイロ素子１００の第１支持部５ｂ、第２支持部６ｂ（図１参照）を、接続パッドとジャイロ素子接続端子５１３ｂとに位置を合わせて載置され、導電性接着剤５５０によって接着固定される。
【００６３】
更に、第４基板５１４の開口の上面に蓋体５３０が配置され、パッケージ５１０の開口を封止し、パッケージ５１０の内部が気密封止され、ジャイロセンサー５００が得られる。蓋体５３０は、例えば、４２アロイ（鉄にニッケルが４２％含有された合金）やコバール（鉄、ニッケルおよびコバルトの合金）等の金属、セラミックス、あるいはガラスなどを用いて形成することができる。例えば、金属により蓋体５３０を形成した場合には、コバール合金などを矩形環状に型抜きして形成されたシールリング５６０を介してシーム溶接することによりパッケージ５１０と接合される。パッケージ５１０および蓋体５３０によって形成される凹部空間は、ジャイロ素子１００が動作するための空間となるため、減圧空間または不活性ガス雰囲気に密閉・封止することが好ましい。
【００６４】
電子デバイスとしてのジャイロセンサー５００は、コストを低下させ、所望の検出感度を有するジャイロ素子１００を備えているため、所定の検出感度を備えたジャイロセンサー５００を低コストで提供することができる。また、上記構成のようなパッケージタイプのジャイロセンサー５００は、小型化・薄型化に有利であるとともに耐衝撃性を高くすることができる。
【００６５】
なお、本発明に係る振動素子を適用可能な電子デバイスとしては、ジャイロセンサー５００の他にも、例えば、パッケージ内に振動素子を収納したタイミングデバイスとしての振動子、またはパッケージ内に振動素子および振動素子を振動させる機能を少なくとも備えた回路素子を収納したタイミングデバイスとしての発振器などがある。
【００６６】
（電子機器）
次に、図７を参照して、前述の実施形態に係る振動素子を備えた電子機器について説明する。なお、以下の説明では、振動素子の一例としてジャイロ素子１００を用いた例について説明する。図７（ａ）〜図７（ｃ）は、ジャイロ素子１００を備える電子機器の一例を示す斜視図である。
【００６７】
図７（ａ）は、電子機器としてのデジタルビデオカメラ１０００にジャイロ素子１００を適用した例を示す。デジタルビデオカメラ１０００は、受像部１１００、操作部１２００、音声入力部１３００、及び表示ユニット１４００を備えている。このようなデジタルビデオカメラ１０００に、上述の実施形態のジャイロ素子１００を搭載する手ぶれ補正機能を具備させることができる。
【００６８】
図７（ｂ）は、電子機器としての携帯電話機２０００にジャイロ素子１００を適用した例を示す。図７（ｂ）に示す携帯電話機２０００は、複数の操作ボタン２１００及びスクロールボタン２２００、並びに表示ユニット２３００を備える。スクロールボタン２２００を操作することによって、表示ユニット２３００に表示される画面がスクロールされる。
【００６９】
図７（ｃ）は、電子機器としての情報携帯端末（ＰＤＡ：Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ）３０００にジャイロ素子１００を適用した例を示す。図７（ｃ）に示すＰＤＡ３０００は、複数の操作ボタン３１００及び電源スイッチ３２００、並びに表示ユニット３３００を備える。電源スイッチ３２００を操作すると、住所録やスケジュール帳といった各種の情報が表示ユニット３３００に表示される。
【００７０】
このような携帯電話機２０００やＰＤＡ３０００に、上述の実施形態のジャイロ素子１００を搭載することにより、様々な機能を付与することができる。例えば、図７（ｂ）の携帯電話機２０００に、図示しないカメラ機能を付与した場合に、上記のデジタルビデオカメラ１０００と同様に、手振れ補正を行うことができる。また、図７（ｂ）の携帯電話機２０００や、図７（ｃ）のＰＤＡ３０００に、ＧＰＳ（Ｇｌｏｂａｌ  Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍ）として広く知られる汎地球測位システムを具備した場合に、上述の実施形態のジャイロ素子１００を搭載することにより、ＧＰＳによって、携帯電話機２０００やＰＤＡ３０００の位置や姿勢を認識させることができる。
【００７１】
なお、本発明の実施形態に係るジャイロ素子１００を一例とする振動素子は、図７（ａ）のデジタルビデオカメラ１０００、図７（ｂ）の携帯電話機、および図７（ｃ）の情報携帯端末の他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等の電子機器に適用することができる。
【００７２】
（移動体）
次に、前述の実施形態に係る振動素子を備えた移動体について説明する。なお、以下の説明では、振動素子の一例としてジャイロ素子１００を用いた例について説明する。図８は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車１５００には実施形態に係るジャイロ素子１００が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車１５００には、ジャイロ素子１００を内蔵してタイヤなどを制御する電子制御ユニット１５１０が車体に搭載されている。また、ジャイロ素子１００は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Ｔｉｒｅ  Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｍｏｎｉｔｏｒｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍ）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｕｎｉｔ）に広く適用できる。
【００７３】
以上、実施の形態について具体的に説明したが、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えることが可能である。例えば、上記実施形態では、振動素子としてのジャイロ素子１００の形成材料として水晶を用いた例を説明したが、水晶以外の圧電体材料を用いることができる。例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）や、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ2Ｂ4Ｏ7）、ランガサイト（Ｌａ3Ｇａ5ＳｉＯ14）などの酸化物基板や、ガラス基板上に窒化アルミニウムや五酸化タンタル（Ｔａ2Ｏ5）などの圧電体材料を積層させて構成された積層圧電基板、あるいは圧電セラミックスなどを用いることができる。
【符号の説明】
【００７４】
２ａ，２ｂ…駆動振動腕、３ａ，３ｂ…検出振動腕、１０…水晶基板、５８ａ，５８ｂ…凹部、１００…ジャイロ素子（振動素子）、１２５，２２５…下地層、１２７，２２７…レジストパターン、１３１…金属層、１３３…金属マスク、５００…ジャイロセンサー、５１０…パッケージ、５２０…半導体装置、１０００…デジタルビデオカメラ、１５００…自動車、２０００…携帯電話機、３０００…ＰＤＡ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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