(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号を伝送する伝送路及び編組シールドを含むケーブルと、
前記伝送路に接続された伝送路用パッドを含む基板と、
前記伝送路及び前記伝送路用パッドが互いに接続される接続部分を保護する保護モールドと、
前記ケーブルの端末部に取り付けられており、前記基板を収容するハウジングと、
を備え、
前記保護モールドは、前記基板を覆うように設けられ、
前記ハウジングは、前記保護モールドの外周を隙間なく覆うと共に導電性を有するシールド部、及び前記シールド部の外周に配置された樹脂ハウジング部を有し、
前記シールド部が展開された場合、前記シールド部は、前記保護モールドの外周表面を展開した形状に相当する第１の形状と、前記第１の形状に接続される第２の形状とを有し、
前記シールド部において、前記第１の形状は前記保護モールドの外周に沿って膜状に設けられ、前記第２の形状は前記編組シールドに巻き付けられている、
信号伝送ケーブル端末構造。
【請求項２】
前記シールド部の厚さは、０．１ｍｍ以下である、請求項１に記載の信号伝送ケーブル端末構造。
【請求項３】
前記シールド部の前記第１の形状は、前記保護モールドの外周に被さるように構成されている、請求項１又は２に記載の信号伝送ケーブル端末構造。
【請求項４】
前記伝送路は、金属線である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の信号伝送ケーブル端末構造。
【請求項５】
前記樹脂ハウジング部は、導電性樹脂から構成される、請求項１に記載の信号伝送ケーブル端末構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、信号伝送ケーブル端末構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ファイバケーブル等の信号伝送ケーブルに設けられる端末構造のハウジング内には、配線基板等が設けられることがある。例えば特許文献１には、樹脂製のカバーによって覆われた金属ハウジング内に、コネクタに接続される基板が設けられたケーブル端末構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開第２０１０−１０２５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１に記載のケーブル端末構造では、カバーは樹脂をモールドすることによって形成されている。このカバーを形成する際には、樹脂の流入による圧力が金属ハウジング等に加わる。この圧力によって基板とケーブルとの接続部分等の破損を抑制するために、例えばスペーサ等が基板上に設けられている。この場合、ケーブル端末構造内において基板が占める領域が広がり、ケーブル端末構造が大型化してしまうことがある。
【０００５】
本発明は、内部における基板の小型化が可能な信号伝送ケーブル端末構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一形態に係る信号伝送ケーブル端末構造は、信号を伝送する伝送路を含むケーブルと、伝送路に接続された伝送路用パッドを含む基板と、伝送路及び伝送路用パッドが互いに接続される接続部分を保護する保護モールドと、ケーブルの端末部に取り付けられており、基板を収容するハウジングと、を備え、ハウジングは、保護モールドの外周を覆うと共に導電性を有するシールド部、及びシールド部の外周に配置された樹脂ハウジング部を有する。
【０００７】
本発明の他の一形態に係る信号伝送ケーブル端末構造は、信号を伝送する伝送路を含むケーブルと、伝送路に接続された伝送路用パッドを含む基板と、伝送路及び伝送路用パッドが互いに接続される接続部分を保護する保護モールドと、ケーブルの端末部に取り付けられており、基板を収容する樹脂ハウジングと、を備え、樹脂ハウジングは、シールド部の外周に配置されると共に導電性樹脂から構成される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、内部における基板の小型化が可能な信号伝送ケーブル端末構造を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施形態に係る信号伝送ケーブル端末構造を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１のII-II線矢視断面図である。
【図３】図３は、ケーブルに収容される同軸ケーブルを説明するための斜視図である。
【図４】図４は、シールド部の展開図である。
【図５】図５は、シールド部を保護モールドの外周に取り付ける工程を示す概略図である。
【図６】図６は、変形例に係る信号伝送ケーブル端末構造の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［本願発明の実施形態の説明］
最初に本願発明の実施形態の内容を列記して説明する。本願発明の一実施形態は、信号を伝送する伝送路を含むケーブルと、伝送路に接続された伝送路用パッドを含む基板と、伝送路及び伝送路用パッドが互いに接続される接続部分を保護する保護モールドと、ケーブルの端末部に取り付けられており、基板を収容するハウジングと、を備え、ハウジングは、保護モールドの外周を覆うと共に導電性を有するシールド部、及びシールド部の外周に配置された樹脂ハウジング部を有する信号伝送ケーブル端末構造である。
【００１１】
この信号伝送ケーブル端末構造によれば、ケーブルの伝送路及び伝送路用パッドが互いに接続される接続部分が保護モールドによって保護されている。このため、ハウジングにおける樹脂ハウジング部を射出成形等によって設けた場合であっても、樹脂の流入による圧力は上記保護モールドによって緩衝される。これにより、例えば基板にスペーサ等を設けなくとも上記接続部分の破損が抑制される。したがって、上記信号伝送ケーブル端末構造内部における基板の大型化及び接続部分等の破損を抑制し、当該信号伝送ケーブル端末構造の小型化が可能になる。
【００１２】
また、シールド部は、保護モールドの外周に沿って膜状に設けられてもよい。この場合、例えば金属板のプレス加工等により予め形状が画定したシールド部と比較して、自立して形状が保てないほどにシールド部の厚さを薄くできる。これにより、ハウジングの小型化が可能になる。
【００１３】
また、シールド部の厚さは、０．１ｍｍ以下であってもよい。この場合、例えば金属板のプレス加工等により予め形状が画定したシールド部と比較して、自立して形状が保てないほどにシールド部の厚さが薄くなっている。これにより、ハウジングの小型化が可能になる。
【００１４】
また、シールド部が展開された場合、シールド部は、保護モールドの外周表面を展開した形状に相当する形状を含んでもよい。この場合、展開されたシールド部を組み立てるだけで保護モールドの外周を容易に覆うことができる。
【００１５】
また、ケーブルは、編組シールドを有しており、シールド部は、保護モールドの外周及び編組シールドに被さるように構成されていてもよい。この場合、例えばシールド部と編組シールドとが、金属テープ等を用いずに互いに電気的に接続される。これにより、信号伝送ケーブル端末構造内の部品点数が削減される。
【００１６】
また、伝送路は、金属線であってもよい。この場合、保護モールドにて伝送路と基板とが覆われる際に伝送路の一部が屈曲しても、伝送路の伝送特性に影響が及びにくくなる。
【００１７】
また、樹脂ハウジング部は、導電性樹脂から構成されてもよい。この場合、ハウジングは、電磁波に対して二重のシールド構造を有する。これにより、電磁波に対するハウジングのシールド機能が向上する。
【００１８】
本願発明の他の一実施形態は、信号を伝送する伝送路を含むケーブルと、伝送路に接続された伝送路用パッドを含む基板と、伝送路及び伝送路用パッドが互いに接続される接続部分を保護する保護モールドと、ケーブルの端末部に取り付けられており、基板を収容する樹脂ハウジングと、を備え、樹脂ハウジングは、保護モールドの外周に配置されると共に導電性樹脂から構成される信号伝送ケーブル端末構造である。
【００１９】
この信号伝送ケーブル端末構造によれば、ケーブルの伝送路及び伝送路用パッドが互いに接続される接続部分が保護モールドによって保護されている。このため、ハウジングにおける樹脂ハウジング部を射出成形等によって設けた場合であっても、樹脂の流入による圧力は上記保護モールドによって緩衝される。これにより、例えば基板にスペーサ等を設けなくとも上記接続部分の破損が抑制される。したがって、上記信号伝送ケーブル端末構造内部における基板の大型化及び接続部分等の破損を抑制し、当該信号伝送ケーブル端末構造の小型化が可能になる。また、樹脂ハウジングが導電性樹脂から構成されることによって、例えば電磁シールド機能を有する導電性部材を当該樹脂ハウジング内に設けなくてもよい。したがって、樹脂ハウジングの小型化及び低コスト化が可能になる。
【００２０】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２１】
（実施形態）
図１は、実施形態に係る信号伝送ケーブル端末構造を示す斜視図である。図２は、図１のII-II線矢視断面図である。図１及び図２に示されるように、信号伝送ケーブル端末構造（以下、端末構造１とする）は、信号を伝送するケーブル２に実装されており、ケーブル２と外部装置との接続部として機能する。端末構造１は、ケーブル２の端末部２ａ、基板１２、保護モールド１３、及びハウジング１４を有している。保護モールド１３は、基板１２とハウジング１４との間に設けられている。
【００２２】
ケーブル２は複数の同軸ケーブル３及びシールド４を有している。ケーブル２内における複数の同軸ケーブル３は束状になっている。シールド４は、例えば基準電位となっており、ケーブル２の外周に沿って露出している。より具体的には、シールド４は、ケーブル２の端末部２ａの基端側において露出している。シールド４は、例えば導電性の繊維を組み合わせて形成された編組シールドである。この導電性の繊維は、例えば芯材である樹脂繊維（ポリエステル糸又はアラミド繊維等）に銅等がメッキされた繊維である。
【００２３】
図３は、ケーブル２に収容される同軸ケーブル３を説明するための斜視図である。図３に示されるように、同軸ケーブル３は、中心導体（伝送路）５と、内部絶縁層６と、シールド７と、外被８とを有している。同軸ケーブル３において、中心導体５、内部絶縁層６、シールド７及び外被８が中心から順番に設けられている。中心導体５は、例えば銅線等の金属線又は銅合金等の導電性材料から構成されており、信号の伝送路として機能している。内部絶縁層６は、例えば絶縁性の樹脂（例えばＰＦＡ（テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）等のフッ素系樹脂テープ）から構成されており、中心導体５の周囲を覆っている。シールド７は、例えば基準電位となっており、内部絶縁層６の周囲を覆っている。シールド７は、例えば銅合金等の導電性材料から構成されており、上記導電性材料を横巻きすることによって形成されている。シールド７は、外被８の外周に折り返されるようにしてケーブル２の外周に沿って露出し、シールド４を構成する。シールド７は、例えば導電性の繊維を組み合わせて形成された編組シールドである。外被８は、例えば絶縁性の樹脂（例えばポリエステルテープ等）から構成されており、シールド７の周囲を覆っている。外被８と内部絶縁層６とは、互いに同一の樹脂から形成されていてもよい。なお、本明細書における「接続」とは、電気的又は機能的に接続することを含んでおり、物理的に接続することのみに限定されない。
【００２４】
図２に示されるように、複数の同軸ケーブル３の各々における中心導体５及び内部絶縁層６の一部は、ケーブル２の端末部２ａにて露出している。より具体的には、各同軸ケーブル３において、内部絶縁層６が端末部２ａ側の先端から露出しており、中心導体５が内部絶縁層６の先端から露出している。シールド７は、端末部２ａにて露出していてもよい。
【００２５】
基板１２は、例えばガラス、樹脂、又は強化プラスチック成型材料（例えばプリプレグなど）によって形成される板状の部材である。基板１２には、導電パッド（伝送路用パッド）２１，２２が設けられている。導電パッド２１，２２は、例えば金属又は合金を含む導電パターンである。導電パッド２１は、基板１２の一方の主面１２ａ上に設けられており、導電パッド２２は、基板１２の他方の主面１２ｂ上に設けられている。導電パッド２１，２２は、それぞれ異なる同軸ケーブル３の中心導体５に接続されている。導電パッド２１及び同軸ケーブル３の中心導体５は、例えばはんだを介して互いに接続されており、接続部分２６を構成する。同様に、導電パッド２２及び同軸ケーブル３の中心導体５は、はんだを介して互いに接続されており、接続部分２７を構成する。
【００２６】
基板１２には、ピン２３，２４を有するコネクタプラグ２５が取り付けられている。コネクタプラグ２５は、例えば樹脂等によって成形される部材であり、先端部２５ａ及び基端部２５ｂを有する。コネクタプラグ２５は外部機器とのインターフェースを構成する。よって、コネクタプラグ２５の先端部２５ａは、外部機器の接続部に嵌合する形状を有する。コネクタプラグ２５の空洞内にはピン２３，２４が設けられている。ピン２３，２４は、例えば金メッキ等が施された導電部材であり、外部機器に対する接続端子として機能する。なお、ピン２３及び導電パッド２１は、図示しない回路部材等を介して互いに電気的に接続されている。同様に、ピン２４及び導電パッド２２は、図示しない回路部材等を介して互いに電気的に接続されている。
【００２７】
保護モールド１３は、ケーブル２の端末部２ａの一部と、基板１２とを覆うように設けられている部材である。保護モールド１３は、特に接続部分２６，２７を保護するように設けられている。保護モールド１３は、略直方体形状の外観を有しており、熱伝導性のよい材料（例えばポリウレタン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン又は塩化ビニル等）によって構成されることが好ましい。保護モールド１３は、例えばインサート成型によって形成される。具体的には、ケーブル２の同軸ケーブル３を基板１２に取り付けた状態で金型内に配置し、保護モールド１３を構成する材料を充填して硬化することによって形成される。これにより、各同軸ケーブル３における中心導体５及び内部絶縁層６は、保護モールド１３に埋め込まれる。保護モールド１３とシールド４とは、互いに接しないことが好ましい。
【００２８】
ハウジング１４は、ケーブル２の端末部２ａに取り付けられており、基板１２とコネクタプラグ２５の基端部２５ｂとを収容している。ハウジング１４は、図１及び図２に示されるように、略直方体形状の外観を有している。図１において、ハウジング１４のコネクタプラグ２５側の面を前面１４ａとし、ハウジング１４のケーブル２側の面を後面１４ｂとする。また、ハウジング１４において前面１４ａ及び後面１４ｂと略垂直に交わる面を、それぞれ上面１４ｃ、下面１４ｄ、側面１４ｅ，１４ｆとする。
【００２９】
図２に示されるように、ハウジング１４は、保護モールド１３の外周を覆うと共に導電性を有するシールド部３１と、シールド部３１の外周に配置された樹脂ハウジング部３２とを有する。シールド部３１は、銅箔テープ等の膜形状を有する金属テープであり、その厚さが０．１ｍｍ以下である。または、シールド部３１の厚さは、０．０１ｍｍ〜０．０８ｍｍであってもよく、０．０３ｍｍ〜０．０６ｍｍであってもよい。シールド部３１は、保護モールド１３の外周に沿った膜形状を含んでおり、シールド４に接続されている。樹脂ハウジング部３２は、例えばシールド部３１で覆われた保護モールド１３を金型内に配置し、当該金型内に樹脂を充填すること（射出成形）によって形成される。樹脂ハウジング部３２は、シールド部３１とシールド４との接続箇所を覆うように形成される。樹脂ハウジング部３２は、導電性樹脂から構成されてもよい。導電性樹脂は、例えば導電性を有する有機化合物から構成される樹脂（例えばポリアセチレン又はポリピロール等）、又は導電性物質が含有又は分散された樹脂である。
【００３０】
次に、ハウジング１４に含まれるシールド部３１の詳細について図４を用いながら説明する。図４は、シールド部３１の展開図である。図４に示されるように、展開されたシールド部３１は、面４１〜４９を有している金属テープであり、保護モールド１３の外周表面を展開した形状に相当する形状を含んでいる。面同士の境界は、破線３１ａ〜３１ｋによって示されている。破線３１ａ〜３１ｋ上に例えばエンボス加工などが施されてもよい。これにより、シールド部３１が破線３１ａ〜３１ｋを基準として折り曲がりやすくなり、シールド部３１の保護モールド１３への取付けが容易になる。以下の説明では、破線３１ｄ〜３１ｈ，３１ｋの延在方向を方向Ｘとし、破線３１ａ〜３１ｃ，３１ｉ，３１ｊの延在方向を方向Ｙとする。
【００３１】
面４１〜４４は、略長方形状を有しており、方向Ｘに沿って並んで設けられている。面４１と面４３との形状は互いに略等しく、面４２と面４４との形状は互いに略等しい。面４１〜４４において、破線３１ａ〜３１ｃに沿って延在する辺の長さは、互いに等しい。より具体的には、面４１は、保護モールド１３の上面に対応する形状を有している。面４２は、破線３１ａを境界として面４１に隣接し、保護モールド１３の一方の側面に対応する形状を有している。面４３は、破線３１ｂを境界として面４２に隣接し、保護モールド１３の下面に対応する形状を有している。面４３は面４２において方向Ｘに沿って面４１と対向している。面４４は、破線３１ｃを境界として面４３に隣接し、保護モールド１３の他方の側面に対応する形状を有している。面４４は、面４３において方向Ｘに沿って面４２に対向している。
【００３２】
面４５及び面４６は、略長方形状を有しており、方向Ｙに沿って並んで設けられている。具体的には、面４５は、破線３１ｄを境界として面４１に隣接し、保護モールド１３の前面の一部を覆う形状を有している。面４６は、破線３１ｅを境界として面４５に隣接し、コネクタプラグ２５の上面の一部を覆う形状を有している。面４６は、面４５において方向Ｙに沿って面４１に対向している。面４１，４５，４６において、方向Ｘに沿って延在する辺の長さは、互いに異なっている。具体的には、面４１において方向Ｘに沿って延在する辺の長さが一番長くなっており、面４６において方向Ｘに沿って延在する辺の長さが一番短くなっている。
【００３３】
面４７は、面４１において方向Ｙに沿って面４５に対向すると共に破線３１ｆを境界として面４１に隣接する面である。面４７は、保護モールド１３の後面を覆う形状を有している。より具体的には、面４７は保護モールド１３の後面においてケーブル２が挿通される部分以外を覆う形状を有している。したがって、面４７は、略長方形状を有していると共に、略円形状の開口部４７ａが当該面４７の中央部に設けられている。開口部４７ａの直径は、ケーブル２の直径と略一致している。また、面４７には切れ目４７ｂが形成されている。この切れ目４７ｂは、面４７において破線３１ｆに重なる辺と対向する辺から開口部４７ａまで延在するように形成されている。このように切れ目４７ｂが形成されていることにより、面４７の保護モールド１３の後面への取付けが容易になる。
【００３４】
面４８は、破線３１ｇを境界として面４３に隣接し、保護モールド１３の前面の一部を覆う形状を有している。具体的には、面４８は、面４３に隣接する第１面４８ａと、第１面４８ａの長手方向端部からそれぞれ延在する第２面４８ｂ及び第３面４８ｃとを有する。第１面４８ａ〜第３面４８ｃによって、保護モールド１３における前面の他の一部が覆われる。すなわち、保護モールド１３における前面は、面４５及び第１面４８ａ〜第３面４８ｃによって覆われる。面４８及び面４５は、互いに接触してもよい。第４面４８ｄは、破線３１ｈを境界として第１面４８ａに隣接し、コネクタプラグ２５の下面の一部を覆う形状を有している。第５面４８ｅは、破線３１ｉを境界として第２面４８ｂに隣接し、コネクタプラグ２５の一方の側面の一部を覆う形状を有している。第６面４８ｆは、破線３１ｊを境界として第３面４８ｃに隣接し、コネクタプラグ２５の他方の側面の一部を覆う形状を有している。
【００３５】
面４９は、面４３において方向Ｙに沿って面４７に対向すると共に破線３１ｋを境界として面４３に隣接する面である。面４９は、シールド４を覆う形状を有している。より具体的には、面４９は、面４３から延在する第１面４９ａと、シールド４に巻きつけることが可能な第２面４９ｂとを有している。第１面４９ａは、方向Ｙに沿って面４３と第２面４９ｂとの間に位置する。以上より、シールド部３１は、保護モールド１３の外周、及びシールド４に被さるように構成されていることがわかる。
【００３６】
図５は、シールド部３１を保護モールド１３の外周に取り付ける工程を示す概略図である。図５に示されるように、まず、展開されたシールド部３１と、保護モールド１３が形成されたケーブル２とを準備する。次に、例えば保護モールド１３の下面がシールド部３１における面４３に接触するように、シールド部３１上に保護モールド１３を載置する。そして、保護モールド１３の外周及びシールド４を覆うように展開されたシールド部３１を組み上げる。以上により、シールド部３１を保護モールド１３の外周に取り付ける。
【００３７】
以上に説明した、本実施形態の端末構造１によって得られる効果について説明する。この端末構造１によれば、接続部分２６，２７が保護モールド１３によって保護されている。このため、樹脂ハウジング部３２を射出成形等によって設けた場合であっても、樹脂の流入による圧力は保護モールド１３によって緩衝される。これにより、例えば上記特許文献１のように基板１２にスペーサ等を設けなくとも接続部分２６，２７の破損が抑制される。したがって、端末構造１内部における基板１２の大型化及び接続部分２６，２７の破損を抑制し、端末構造１の小型化が可能になる。
【００３８】
また、保護モールド１３が基板１２とハウジング１４との間に設けられることにより、シールド部３１が中心導体５及び導電パッド２１，２２等に接触することを防ぐことができる。すなわち、シールド部３１と中心導体５等との短絡を防ぐことができる。さらに、シールド部３１が保護モールド１３の外周を覆っていることから、電磁波に対するハウジング１４のシールド機能が向上する。
【００３９】
また、シールド部３１は、保護モールド１３の外周に沿って膜状に設けられてもよい。この場合、例えば金属板のプレス加工等により予め形状が画定したシールド部と比較して、自立して形状が保てないほどにシールド部３１の厚さを薄くできる。これにより、ハウジング１４の小型化が可能になる。また、保護モールド１３の多少の変形に伴ってシールド部３１が変形可能になり、樹脂圧によるシールド部３１の損傷も抑制される。
【００４０】
また、シールド部３１の厚さは、０．１ｍｍ以下であってもよい。この場合、例えば金属板のプレス加工等により予め形状が画定したシールド部と比較して、自立して形状が保てないほどにシールド部３１の厚さが薄くなっている。これにより、ハウジング１４の小型化が可能になる。また、保護モールド１３の多少の変形に伴ってシールド部３１が変形可能になり、樹脂圧によるシールド部３１の損傷も抑制される。
【００４１】
また、シールド部３１が金属テープで構成されていてもよい。そして、このシールド部３１が展開された場合、シールド部３１は、保護モールド１３の外周表面を展開した形状に相当する形状を含んでもよい。この場合、展開されたシールド部３１を組み立てるだけで保護モールド１３の外周を容易に覆うことができる。さらに、シールド部３１が保護モールド１３の外周を隙間が生じないように覆うことができるので、ハウジング１４が電磁波に対するシールド機能を十分に発揮できる。
【００４２】
また、シールド４は編組シールドであり、シールド部３１は、保護モールド１３の外周及び当該編組シールドに被さるように構成されていてもよい。この場合、例えばシールド部３１と編組シールドとが、金属テープ等を用いずに互いに電気的に接続される。これにより、端末構造１内の部品点数が削減される。
【００４３】
また、中心導体５は、金属線であってもよい。この場合、保護モールド１３にて中心導体５と基板１２とが覆われる際に中心導体５の一部が屈曲しても、中心導体５の伝送特性に影響が及びにくくなる。
【００４４】
また、樹脂ハウジング部３２は、導電性樹脂から構成されてもよい。この場合、端末構造１は、シールド部３１と樹脂ハウジング部３２とから構成される二重のシールド構造を有する。これにより、電磁波に対するハウジング１４のシールド機能がより向上する。
【００４５】
また、シールド部３１は、シールド４と電気的に接続されていることが好ましい。この場合、ケーブル２とハウジング１４との接続部分においても、電磁波に対するシールド機能が十分に確保される。シールド部３１とシールド４との好適な接続を確保するために、シールド部３１を金属テープで構成すること、及び展開されたシールド部３１がシールド４に巻きつけ可能な第２面４９ｂを有することが好ましい。
【００４６】
（変形例）
以下では、上記実施形態の変形例に係る信号伝送ケーブル端末構造について説明する。変形例の説明において上記実施形態と重複する記載は省略し、上記実施形態と異なる部分を記載する。
【００４７】
図６は、変形例に係る信号伝送ケーブル端末構造の断面図である。図６に示されるように、端末構造１Ａにおけるハウジング（樹脂ハウジング）１４Ａは、樹脂ハウジング部３２Ａを有している。すなわち、変形例に係るハウジング１４Ａは、図４等に示されるシールド部３１を有していない。樹脂ハウジング部３２Ａは、導電性樹脂から構成されており、導電性を有する。つまり、変形例に係る端末構造１Ａにおけるハウジング１４Ａは、上記実施形態のシールド部３１の機能（電磁波に対するシールド機能）を有している。なお、導電性樹脂は、上記実施形態と同様の樹脂が用いられる。
【００４８】
ハウジング１４Ａとシールド４との接続を確保するために、ハウジング１４Ａにおける後面側の一部がシールド４と接している。このようなハウジング１４Ａは、例えば基板１２を覆う保護モールド１３を金型内に配置し、当該金型内に導電性樹脂を充填すること（射出成形）によって形成される。
【００４９】
以上に説明した、変形例の端末構造１Ａにおいても、上記実施形態と同等の効果を奏する。また、樹脂ハウジング部３２Ａが導電性樹脂から構成されることによって、例えば電磁シールド機能を有する導電性部材を当該樹脂ハウジング部３２Ａ内に設けなくてもよい。したがって、ハウジング１４Ａの小型化及び低コスト化が可能になる。
【００５０】
本発明による信号伝送ケーブル端末構造は、上述した実施形態及び変形例に限られるものではなく、他に様々な変形が可能である。例えば、同軸ケーブル３は上記実施形態及び変形例の形態に限られない。同軸ケーブル３は、電線対が収容されたツイナックス線などでもよい。また、同軸ケーブル３は、中心導体５の代わりに光ファイバを有していてもよい。この場合、ケーブル２は、光ケーブルであってもよい。また、同軸ケーブル３は、中心導体５の代わりに光ファイバ及び金属線の両方を含んでいてもよい。この場合、ケーブル２は複合ケーブルでもよい。
【００５１】
また、上記実施形態におけるシールド部３１は、必ずしも金属テープに限られない。例えば、シールド部３１は、導電スプレーを用いて形成された薄膜又は膜であってもよい。なお、導電スプレーには、金、銀又は銅等を有する金属フィラーが含まれる。また、シールド部３１は、例えば金属メッシュが付着されたテープ材である電磁波カットシート、又は電磁波吸収シート等であってもよい。
【００５２】
また、上記実施形態におけるシールド部３１が展開された場合の形状は、必ずしも図４の形状に限られない。シールド部３１は、組み上げられた際に保護モールド１３の外周を覆う形状であればよい。また、シールド部３１は、帯状の金属テープを保護モールド１３に巻きつけることによって設けられてもよい。
【符号の説明】
【００５３】
１…端末構造、２…ケーブル、２ａ…端末部、３…同軸ケーブル、４…シールド、５…中心導体、６…内部絶縁層、１２…基板、１３…保護モールド、１４…ハウジング、２１，２２…導電パッド、２３，２４…ピン、２５…コネクタプラグ、２６，２７…接続部分、３１…シールド部、３２…樹脂ハウジング部、４１〜４９…面。
【図１】
0006590472.tif 000002
【図２】
0006590472.tif 000003
【図３】
0006590472.tif 000004
【図４】
0006590472.tif 000005
【図５】
0006590472.tif 000006
【図６】
0006590472.tif 000007