(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
測定対象物（Ｋ１）に取り付けられる中空筒状の部材であって、当該部材の軸方向における一端（２０ａ）側に前記測定対象物からの測定圧力を導入する開口部（２１ａ）を有し当該部材の軸方向における他端（２０ｂ）側へ延びる内孔としての圧力導入孔（２１）を有するハウジング部（２０）と、
前記ハウジング部の軸方向における一端側に設けられ、前記測定対象物に押し付けられてシールされるシール部（３０）と、
前記ハウジングの軸方向における他端側に設けられ、前記圧力導入孔からの前記測定圧力を受圧して歪むダイアフラム部（４０）と、
前記ダイアフラム部の外表面に設けられ、前記ダイアフラム部の歪みを電気信号に変換するためのセンサチップ（６０）と、
前記ダイアフラム部の外表面と前記センサチップとの間に設けられ、前記ダイアフラム部と前記センサチップとを接合するガラスよりなるガラス接合体（６１）と、を備え、
前記ハウジング部、前記シール部、および、前記ダイアフラム部は、金属よりなる単一部品（１０）として構成されている圧力センサであって、
前記単一部品において前記ダイアフラム部と前記シール部との間のうち前記ダイアフラム部寄りの部位に、前記単一部品の軸方向における最小径を有するようにくびれている、くびれ部（１１）が設けられており、
前記くびれ部の径（Ｄ１）は、前記ガラス接合体の径（Ｄ２）よりも小さいことを特徴とする圧力センサ。
【請求項２】
前記くびれ部の外表面には、凹凸（１１ａ）が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。
【請求項３】
前記ハウジング部は、前記測定対象物とネジ結合されるネジ部（２２）を備え、
前記シール部は、前記ハウジング部と前記測定対象物とをネジ結合するときに前記ハウジング部に発生する軸力により前記シールが行われるものであることを特徴とする請求項１または２に記載の圧力センサ。
【請求項４】
前記圧力導入孔は、前記ハウジング部の一端側から他端側へのびるストレートな孔であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の圧力センサ。
【請求項５】
前記単一部品は鉄系金属よりなることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の圧力センサ。
【請求項６】
外部との信号のやりとりを行うためのターミナルピン（５１）を有するコネクタケース（５０）を備え、
前記コネクタケースは、前記単一部品における前記ハウジング部に接合されて前記ハウジング部と一体化されており、
前記くびれ部は、前記ハウジング部において前記コネクタケースとの接合部位よりも前記ダイアフラム部寄りの部位に設けられていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載の圧力センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧力導入孔を有するハウジング部、受圧部としてのダイアフラム部、シール部が金属製の単一部品よりなり、ダイアフラム部にはセンサチップがガラス接合され、シール部にて測定対象物にシールされる圧力センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の圧力センサとしては、特許文献１に記載のものが提案されている。このものにおいて、単一部品は、ハウジング部、ダイアフラム部、シール部が一体となった金属性の単一部品であり、鍛造や切削等により形成されるものである。
【０００３】
ここで、ハウジング部は、測定対象物に取り付けられる中空筒状の部材である。そして、ハウジング部に設けられている圧力導入孔は、ハウジング部の軸方向における一端側に測定対象物からの測定圧力を導入する開口部を有し、軸方向における他端側へ延びる内孔として設けられている。
【０００４】
また、シール部は、ハウジング部の軸方向における一端側に設けられ、測定対象物に押し付けられてシールされることで、測定対象物からの測定圧力が漏れなく圧力導入孔に導入されるようになっている。
【０００５】
また、ダイアフラム部は、ハウジングの軸方向における他端側に設けられた薄肉部であり、圧力導入孔からの測定圧力を受圧して歪むものである。そして、ダイアフラム部の外表面には、ダイアフラム部の歪みを電気信号に変換するためのセンサチップが設けられている。
【０００６】
ここで、ダイアフラム部の外表面とセンサチップとの間には、これら両者を接合するガラスよりなるガラス接合体が介在されている。このガラス接合体は、低融点ガラスよりなるもので、加熱による焼成処理を経て、接合を行うものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−２４８２３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記従来の圧力センサにおいては、ダイアフラム部の外表面にガラス接合体を介してセンサチップを接合するとき、ガラス接合体の放熱は、ダイアフラム部の外表面側すなわちダイアフラム部におけるセンサチップ搭載面側からが主となる。
【０００９】
そのため、ガラス接合体の冷却速度の分布に偏りが発生し、接合後における残留応力がガラス接合体に発生し、これがセンサ精度向上の妨げとなっていた。
【００１０】
また、ハウジング部、ダイアフラム部およびシール部が一体化した単一部品の場合、シール部にて単一部品を測定対象物に取り付けた際に、単一部品においてシール部側からダイアフラム部側へと軸方向に歪みが伝わってしまい、この歪みがセンサ精度向上の妨げとなっていた。
【００１１】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、ハウジング部、ダイアフラム部、シール部が金属製の単一部品よりなり、ダイアフラム部にはセンサチップがガラス接合され、シール部にて測定対象物にシールされる圧力センサにおいて、ガラス接合体を介してセンサチップをダイアフラム部に接合した際の残留応力を低減してセンサ精度の向上を図るとともに、圧力センサを測定対象物に取り付けた際のハウジング部の歪み抑制を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、測定対象物（Ｋ１）に取り付けられる中空筒状の部材であって、当該部材の軸方向における一端（２０ａ）側に測定対象物からの測定圧力を導入する開口部（２１ａ）を有し当該部材の軸方向における他端（２０ｂ）側へ延びる内孔としての圧力導入孔（２１）を有するハウジング部（２０）と、
ハウジング部の軸方向における一端側に設けられ、測定対象物に押し付けられてシールされるシール部（３０）と、
ハウジングの軸方向における他端側に設けられ、圧力導入孔からの測定圧力を受圧して歪むダイアフラム部（４０）と、
ダイアフラム部の外表面に設けられ、ダイアフラム部の歪みを電気信号に変換するためのセンサチップ（６０）と、
ダイアフラム部の外表面とセンサチップとの間に設けられ、ダイアフラム部とセンサチップとを接合するガラスよりなるガラス接合体（６１）と、を備え、
ハウジング部、シール部、および、ダイアフラム部は、金属よりなる単一部品（１０）として構成されている圧力センサであって、
単一部品においてダイアフラム部とシール部との間のうちダイアフラム部寄りの部位に、単一部品の軸方向における最小径を有するようにくびれている、くびれ部（１１）が設けられており、
くびれ部の径（Ｄ１）は、ガラス接合体の径（Ｄ２）よりも小さいことを特徴とする。
【００１３】
それによれば、単一部品におけるダイアフラム部寄りの部位に、単一部品のうちで最小径部であるくびれ部を設けることで、ガラス接合体の焼成時の放熱（冷却）を、センサチップ搭載面であるダイアフラム部の外表面側だけでなく、ダイアフラム部の外表面とは反対側にて、くびれ部の外表面からも行える。そのため、ガラス接合体の放熱性向上が図れ、ガラス接合体の残留応力を低減することができ、センサ精度の向上が図れる。
【００１４】
また、本発明によれば、単一部品におけるダイアフラム部とシール部との間、すなわちハウジング部に、くびれ部を設けているので、測定対象物に圧力センサを取り付けたときにハウジング部に発生する歪みを、くびれ部で吸収できる。
【００１５】
よって、本発明によれば、ガラス接合体を介してセンサチップをダイアフラム部に接合した際の残留応力を低減してセンサ精度の向上を図れるとともに、圧力センサを測定対象物に組み付けた際のハウジング部の歪み抑制を図ることができる。
【００１７】
また、本発明によれば、ガラス接合体の周辺部の直下にくびれ部による空間が存在し、その空間に面するくびれ部の外表面から、ガラス接合体の焼成および冷却時の放熱がなされることになる。そのため、くびれ部側からの放熱性の更なる向上が期待できる。
【００１８】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる圧力センサを示す概略的な断面図である。
【図２】図１中の単一部品１０におけるくびれ部およびその近傍部を拡大した拡大図である。
【図３】本発明の第２実施形態にかかる圧力センサの要部を示す概略的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２１】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかる圧力センサＳ１について、図１、図２を参照して述べる。なお、図２では、単一部品１０のハウジング部２０は、コネクタケース５０とのかしめ前の状態にて示されている。
【００２２】
この圧力センサＳ１は、たとえば測定対象物Ｋ１としての自動車に搭載され、排気圧や吸気圧、あるいは、オイル圧等の各種の測定圧力を検出するための装置として適用されるものである。
【００２３】
本実施形態の圧力センサＳ１は、大きくは、ハウジング部２０、シール部３０、および、ダイアフラム部４０が一体化された単一の部品としての単一部品１０と、この単一部品１０と一体化されたコネクタケース５０と、を備えて構成されている。
【００２４】
単一部品１０は、ハウジング部２０、シール部３０およびダイアフラム部４０が一体となった段付き円柱状をなす単一の部材である。
【００２５】
この単一部品１０は、この種の圧力センサとして通常用いられるステンレス等の鉄系金属を鍛造処理や切削加工することにより形成されたものである。さらに言えば、単一部品１０は、ハウジング部２０、シール部３０およびダイアフラム部４０が接合部を持たない連続した１個の部品として構成されたものである。
【００２６】
ここで、単一部品１０におけるハウジング部２０は、単一部品１０の主体をなす中空筒状のもので、測定対象物Ｋ１に取り付けられる部材である。ここで、ハウジング部２０において、軸方向における一端２０ａを軸一端２０ａといい、軸方向における他端２０ｂを軸他端２０ｂということにする。そして、ハウジング部２０には、圧力導入孔２１が設けられている。
【００２７】
この圧力導入孔２１は、ハウジング部２０の軸一端２０ａ側に測定対象物Ｋ１からの測定圧力を導入する開口部２１ａを有し、ハウジング部２０の軸他端２０ｂ側へ延びる内孔として構成されている。ここでは、圧力導入孔２１は、ハウジング部２０の軸一端２０ａ側から軸他端２０ｂ側へのびるストレートな孔とされている。
【００２８】
また、シール部３０は、ハウジング部２０の軸一端２０ａ側に設けられ、測定対象物Ｋ１に押し付けられて気密に接触する部位である。具体的には、シール部３０は、ハウジング部２０の軸周りの全周に設けられたテーパ面を有して構成されるものである。
【００２９】
このシール部３０が、測定対象物Ｋ１に押し付けられて測定対象物Ｋ１との間をシールすることにより、測定対象物Ｋ１からの測定圧力が、漏れなく圧力導入孔２１に導入されるようになっている。
【００３０】
ここで、このハウジング部２０の外周面には、測定対象物Ｋ１に取り付けられる取付部としてのネジ部２２が形成されている。具体的に、測定対象物Ｋ１とは、たとえば上述のような自動車における排気系統、吸気系統、あるいはオイル系統等の各種の配管などである。
【００３１】
このような配管の管壁に対してハウジング部２０の軸一端２０ａ側を挿入し、ネジ部２２を介してネジ結合を行うことにより、圧力センサＳ１は当該配管に組み付けられる。そして、このネジ結合の軸力をシール部３０が受けて上記のシールがなされ、圧力センサＳ１は、当該配管内の圧力を測定圧力として検出するようにしている。
【００３２】
また、ダイアフラム部４０は、ハウジング部２０の軸他端２０ｂ側に設けられた薄肉部であり、圧力導入孔２１からの測定圧力を受圧して歪むものである。さらに言えば、ダイアフラム部４０は、開口部２１ａを始端とする圧力導入孔２１の終端を閉塞する薄肉部であり、ダイアフラム部４０の内表面つまりダイアフラム部４０の裏面が、圧力導入孔２１内に位置しているものである。
【００３３】
そして、図１に示されるように、ダイアフラム部４０の外表面には、ダイアフラム部４０の歪みを電気信号に変換するためのセンサチップ６０が設けられている。ここでは、センサチップ６０は、ガラス接合体６１を介して、ダイアフラム部４０の外表面に接合され、固定されている。
【００３４】
このセンサチップ６０は、この種の圧力センサにおいて圧力検出素子として適用される典型的なセンサチップである。具体的には、センサチップ６０は、たとえばシリコン基板等の半導体基板を用いて形成されており、この半導体基板の表面に図示しない歪みゲージが備えられたものとされる。このようなセンサチップ６０は、通常の半導体プロセス等により形成される。
【００３５】
ここで、当該歪みゲージは、たとえばＰ型不純物をドーピングして形成したホイートストンブリッジ状をなすものとされる。そして、圧力導入孔２１から導入された圧力によってダイアフラム部４０が変形したときに、この変形に応じた当該歪みゲージの抵抗値変化を電気信号に変換して出力する。たとえば、このようにして、センサチップ６０は、圧力検出部として機能するようになっている。
【００３６】
また、ガラス接合体６１は、具体的に低融点ガラスよりなるもので、ペーストやタブレットの状態で、ダイアフラム部４０とセンサチップ６０との間に介在するように配置されて、その後、焼成されることで、接合を行うようにしたものである。
【００３７】
なお、ガラス接合体６１の外郭は、センサチップ６０と同一であってもよいが、典型的には、センサチップ６０の位置合わせ等の問題から、図１、図２に示されるように、ガラス接合体６１の外郭は、センサチップ６０の外郭よりも大きいものされる。たとえば、センサチップ６０は矩形板状であるが、ガラス接合体６１の平面形状は、センサチップ６０よりも一回り大きい矩形状とされる。
【００３８】
また、コネクタケース５０は、図１に示されるように、単一部品１０におけるハウジング部２０の軸他端２０ｂ側に接合されている。これにより、コネクタケース５０と単一部品１０とは一体化されている。このコネクタケース５０は、ＰＰＳ（ポリプロピレンサルファイド）やＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）などの樹脂を成形してなる。
【００３９】
また、コネクタケース５０は、外部との信号のやりとりを行うための金属などよりなる導電性のターミナルピン５１を有する。ここで、ターミナルピン５１は、インサート成形などによりコネクタケース５０を構成する樹脂に対して一体に固定されている。
【００４０】
ここで、コネクタケース５０の上端部（図１中の上端側）には、コネクタケース５０を図示しない外部コネクタなどの外部配線部材に接続するための第１の開口部５０ａが設けられている。
【００４１】
そして、ターミナルピン５１の上端部は、この第１の開口部５０ａより外部に露出しており、上記した外部配線部材に接続されることにより、圧力センサＳ１の外部に設けられている相手側の回路等へ電気的に接続されるようになっている。
【００４２】
このように、コネクタケース５０は、圧力センサＳ１で検出された圧力値の信号を外部に出力するためのコネクタ、いわゆるケースプラグをなすものである。ここでは、コネクタケース５０は筒状をなすものとなっており、その下端部（図１中の下端側）が筒状のハウジング部２０に接続されている。
【００４３】
具体的には、図１に示されるように、ハウジング部２０は、コネクタケース５０の下端部を受ける出っ張り部分としての受け部２３を備えている。そして、コネクタケース５０の下端部は、ダイアフラム部４０を含むハウジング部２０の軸他端２０ｂ側を取り囲むように、受け部２３に取り付けられている。
【００４４】
そして、コネクタケース５０の下端部に対して受け部２３の一部を、かしめることで、かしめ部２３ａを形成し、これにより、コネクタケース５０と単一部品１０とが固定されている。なお、コネクタケース５０の外周部とハウジング部２０の受け部２３の内周部との間には、Ｏリング７０が配置されており、これにより、コネクタケース５０と単一部品１０との間のシールが確保されている。
【００４５】
ここで、図１に示されるように、単一部品１０とコネクタケース５０とで区画される空間内には、接続部材８０が設けられている。この接続部材８０は、センサチップ６０とコネクタケース５０のターミナルピン５１とを電気的に接続するための部材である。
【００４６】
具体的に、接続部材８０は、リードフレーム８１と、これを封止して支持するモールド樹脂８２とよりなる。そして、接続部材８０は、センサチップ６０およびダイアフラム部４０とは干渉しない位置に設けられ、接着等により、ハウジング部２０の軸他端２０ｂ側に固定されている。
【００４７】
リードフレーム８１は、Ｃｕや４２アロイ等よりなる典型的なもので、ダイアフラム部４０およびセンサチップ６０の周囲に配置されたものである。モールド樹脂８２は、典型的なエポキシ樹脂等のモールド材料よりなる。
【００４８】
この接続部材８０において、リードフレーム８１の一部がモールド樹脂８２より露出しており、この露出部分にて、リードフレーム８１とセンサチップ６０とがワイヤ９０により結線されている。このワイヤ９０は、通常のワイヤボンディング等により形成されるもので、たとえばＡｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｇ等よりなる。
【００４９】
また、接続部材８０においては、リードフレーム８１の一部がモールド樹脂８２より突出するアウターリード８１ａとされている。図１に示されるように、このアウターリード８１ａは、モールド樹脂８２側の根元部分で曲げられてターミナルピン５１の方向へ延びている。そして、アウターリード８１ａの先端側の部分は、ターミナルピン５１に対して溶接等によって接合されている。
【００５０】
こうして、センサチップ６０は、リードフレーム８１、ターミナルピン５１を介して、外部と電気的に接続されるようになっている。そして、センサチップ６０からの電気信号は、出力信号として外部へ出力されるようになっている。
【００５１】
また、コネクタケース５０のうちアウターリード８１ａとターミナルピン５１との接合部に対応する位置には、第２の開口部５２が設けられている。ここでは、筒状のコネクタケース５０における側面部に、第２の開口部５２が設けられている。そして、アウターリード８１ａとターミナルピン５１との溶接等による接合は、この第２の開口部５２を通して行われている。
【００５２】
また、コネクタケース５０には、この第２の開口部５２を被覆するように、カバー部材５３が取り付けられている。このようなカバー部材５３は、樹脂、セラミック、金属などよりなる例えば板状のものである。
【００５３】
そして、カバー部材５３は、接着や圧入、嵌合などの手法により、コネクタケース５０に固定されている。このカバー部材５３により、第２の開口部５２が閉塞され、圧力センサＳ１の内部の各部品や電気的接続部等が、湿気や機械的外力等より保護されるようになっている。
【００５４】
［単一部品および製造方法について］
このような圧力センサＳ１における単一部品１０の特徴的構成、および、圧力センサＳ１の製造方法について、さらに述べる。
【００５５】
図１、図２に示されるように、本実施形態では、単一部品１０においてダイアフラム部４０とシール部３０との間のうちダイアフラム部４０寄りの部位に、くびれたくびれ部１１が設けられている。このくびれ部１１は、単一部品１０の軸方向に延びる部位のうち最小径を有するようにくびれている部位、つまり軸方向において最も細い部位である。
【００５６】
このようなくびれ部１１は、たとえば切削や鍛造等により形成される。こうして、単一部品１０は、凹みとしてのくびれ部１１、凸部としての受け部２３および内孔としての圧力導入孔２１を有する段付き円筒状の部材として構成されている。
【００５７】
ここで、図１の例では、外部との信号のやりとりを行うためのターミナルピン５１を有するコネクタケース５０を備え、このコネクタケース５０は、単一部品１０におけるハウジング部２０に接合されてハウジング部２０と一体化されている。そして、くびれ部１１は、ハウジング部２０において、コネクタケース５０との接合部位である受け部２３よりもダイアフラム部４０寄りの部位に設けられている。
【００５８】
かかる本実施形態の圧力センサＳ１の製造方法について述べると、まず、鍛造や切削により、ハウジング部２０、シール部３０およびダイアフラム部４０が一体化され、くびれ部１１を有する単一部品１０を形成する。
【００５９】
その後は、このできあがった単一部品１０において、ガラス接合体６１を介してセンサチップ６０の接合、固定を行い、さらに、接続部材８０を接着等により固定する。その後、ワイヤボンディング等を行うことにより、センサチップ６０を、接続部材８０のリードフレーム８１に接続する。
【００６０】
次に、単一部品１０とコネクタケース５０とをＯリング７０を介して組み付け、かしめ固定する。そして、コネクタケース５０の第２の開口部５２を介して、ターミナルピン５１とアウターリード８１ａとを溶接し、接続する。その後は、コネクタケース５０の第２の開口部５２にカバー部材５３を取り付ける。
【００６１】
こうして、本実施形態の圧力センサＳ１ができあがる。このできあがった圧力センサＳ１は、上述のように、測定対象物Ｋ１に対してネジ部２２を介してネジ結合することにより組み付けられる。
【００６２】
ところで、本実施形態の圧力センサＳ１によれば、単一部品１０におけるダイアフラム部４０寄りの部位に、単一部品１０のなかでも最小径部であるくびれ部１１を設けたものとしている。
【００６３】
こうすることで、本実施形態では、ガラス接合体６１の焼成時の放熱（冷却）を、センサチップ搭載面であるダイアフラム部４０の外表面側だけでなく、ダイアフラム部４０の外表面とは反対側にて、くびれ部１１の外表面からも行うことができる。そのため、本実施形態によれば、ガラス接合体６１の放熱性向上が図れ、ガラス接合体６１の残留応力を低減することができ、センサ精度の向上が図れる。
【００６４】
また、本実施形態によれば、単一部品１０におけるダイアフラム部４０とシール部３０との間、すなわちハウジング部２０に、くびれ部１１を設けているので、測定対象物Ｋ１に圧力センサＳ１を取り付けたときにハウジング部２０に発生する歪みを、くびれ部１１で吸収することが可能となる。
【００６５】
つまり、圧力センサＳ１の取り付け時には、上記の歪み応力は、ハウジング部２０をシール部３０側からダイアフラム部４０側へ伝わるが、この応力はくびれ部１１で妨げられる。このように、本実施形態によれば、くびれ部１１をダイアフラム部４０寄りに設けることで、くびれ部１１は、チップ接合時における放熱性向上と、センサ取り付け時におけるハウジング部２０の歪み抑制との両効果を発揮する。
【００６６】
よって、本実施形態によれば、ガラス接合体６１を介してセンサチップ６０をダイアフラム部４０に接合した際の残留応力を低減してセンサ精度の向上を図れるとともに、圧力センサＳ１を測定対象物Ｋ１に組み付けた際のハウジング部２０の歪み抑制を図ることが可能となる。
【００６７】
また、本実施形態では、図２に示されるように、くびれ部１１の径Ｄ１は、ガラス接合体６１の径Ｄ２よりも小さいものとされることが望ましい。ここで、ガラス接合体６１の径Ｄ２とは、ガラス接合体６１が平面円形ではなく平面矩形あるいは平面多角形の場合には、ガラス接合体６１の幅寸法に相当するものである。
【００６８】
なお、くびれ部１１の径Ｄ１が、単一部品１０のうちの最小径であるならば、くびれ部１１の径Ｄ１が、ガラス接合体の径Ｄ２と同等かそれ以上のものである構成を採用してもよい。
【００６９】
しかし、くびれ部１１の径Ｄ１を、ガラス接合体６１の径Ｄ２よりも小さいものとすれば、図２に示されるように、ガラス接合体６１の周辺部の直下にくびれ部１１による空間が存在する。そのため、その空間に面するくびれ部１１の外表面から、ガラス接合体６１の焼成および冷却時の放熱がなされることになり、くびれ部１１側からの放熱性の更なる向上が期待できる。
【００７０】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態にかかる圧力センサについて、図３を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。図３において（ａ）は本実施形態の第１の例、（ｂ）は本実施形態の第２の例、（ｃ）は本実施形態の第３の例を示す。
【００７１】
図３に示されるように、本実施形態では、くびれ部１１の外表面に、凹凸１１ａが形成された構成としている。ここで、図３（ａ）に示される第１の例では、くびれ部１１における径方向に延びる外表面のうちダイアフラム部４０寄りの外表面に、凹凸１１ａが形成されている。
【００７２】
また、図３（ｂ）に示される第２の例では、くびれ部１１における径方向に延びる外表面のうちダイアフラム部４０とは反対側に寄った外表面に、凹凸１１ａが形成されている。また、図３（ｃ）に示される第３の例では、くびれ部１１における軸方向に延びる外表面に、凹凸１１ａが形成されている。
【００７３】
凹凸１１ａが形成されるくびれ部１１の外表面としては、上記した第１〜第３の各例のいずれであってもよい。更には、第１〜第３の各例の面のすべて、あるいは、いずれか２個に、凹凸１１ａが形成されたものであってもよい。このような凹凸１１ａは、たとえば切削により形成される。そして、本実施形態によれば、凹凸１１ａにより、くびれ部１１の外表面の面積が増加するため、さらなる放熱性の向上が期待できる。
【００７４】
（他の実施形態）
なお、上記図１では、くびれ部１１は、ハウジング部２０において、コネクタケース５０との接合部位である受け部２３よりもダイアフラム部４０寄りの部位に設けられていた。しかし、くびれ部１１は、単一部品１０のうちシール部３０よりもダイアフラム部４０に寄った部位に設けられていればよい。
【００７５】
ただし、上記した、くびれ部１１によるガラス接合体６１の放熱性向上効果を考慮すれば、単一部品１０においてダイアフラム部４０とくびれ部１１との間には、たとえば上記した受け部２３のようなダイアフラム部４０よりも径の大きい部位が存在しないことが望ましい。
【００７６】
また、上記した各実施形態では、ハウジング部２０は、測定対象物Ｋ１とネジ結合されるネジ部２２を備え、シール部３０は、ハウジング部２０と測定対象物Ｋ１とをネジ結合するときにハウジング部２０に発生する軸力によりシールが行われるものであった。これに対して、ハウジング部２０における取付部としては、たとえば圧入される部分としてもよい。
【００７７】
また、上記した各実施形態では、圧力導入孔２１は、ハウジング部２０の軸一端２０ａ側から軸他端２０ｂ側へのびるストレートな孔であったが、圧力導入孔２１としては、鍛造による孔開け加工等で形成できるものならば、カーブしている孔であってもよい。
【００７８】
また、圧力センサとしては、単一部品１０およびセンサチップ６０を備えるものであればよく、圧力センサと外部との信号のやり取りを行う機能を持つものとしては、上記したコネクタケース５０や接続部材８０に限定するものではない。
【００７９】
また、上記した圧力センサＳ１は、自動車用の各種の測定圧力を検出するものに限定されるものではなく、測定対象物Ｋ１としては自動車以外のものであってもよいことは、もちろんである。
【００８０】
また、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能であり、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００８１】
１０    単一部品
１１    くびれ部
２０    ハウジング部
２０ａ  ハウジング部の軸一端
２０ｂ  ハウジング部の軸他端
２１ａ  圧力導入孔の開口部
２１    圧力導入孔
３０    シール部
４０    ダイアフラム部
６０    センサチップ
６１    ガラス接合体
Ｄ１    くびれ部の径
Ｄ２    ガラス接合体の径
Ｋ１    測定対象物
【図１】
0006554979.tif 000002
【図２】
0006554979.tif 000003
【図３】
0006554979.tif 000004