(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属からなる被着物の一面に貼付される非接触型データ受送信体であって、
ＩＣチップと、該ＩＣチップを基端として互いに反対方向に延出するグランドとなる第１導電部およびアンテナとなる第２導電部と、を有し、
前記第１導電部は、前記被着物に面で重なるように貼付可能な貼付構造を有し、
前記第１導電部は、前記被着物の一面上に、前記被着物と電気的に結合するように配され、
前記第２導電部は、前記被着物から離間し、その長手方向が前記被着物の一面に対して離間する方向に延在するように配されることを特徴とする非接触型データ受送信体。
【請求項２】
前記第２導電部は、その長手方向に沿って折り重ねられることを特徴とする請求項１に記載の非接触型データ受送信体。
【請求項３】
請求項１または２に記載の非接触型データ受送信体を使用する方法であって、
金属からなる被着物の一面に、前記貼付構造により、前記第１導電部を面で重なるように貼付して、前記第１導電部を、前記被着物の一面上に、前記被着物と電気的に結合するように配し、
前記第２導電部を、前記被着物から離間し、その長手方向が前記被着物の一面に対して離間する方向に延在するように配することを特徴とする非接触型データ受送信体の使用方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電波を媒体として外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体およびその使用方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＲＦＩＤを初めとする電磁界で動作する通信機器は、水分や金属の影響を受けやすく、特に、金属面上では全く通信できなくなることがある。
金属の影響を避けるために、ＲＦＩＤとしては、グランドを有し、立体構造をなすものが知られている。
【０００３】
例えば、接着層を介して積み重ねられた第一基材および第二基材と、第二基材に設けられたアンテナおよびＩＣチップを備え、第二基材のアンテナが設けられた部分の一部が、第一基材に折り重ねられ、第二基材の折り重ねを解除し、第二基材を第一基材に対して離間して使用される非接触型データ受送信体が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、ＲＦＩＤがその長尺側をシールの幅方向の縁部と平行となるように配置された配置部を有するスペース形成部を備え、スペース形成部にはシールの幅方向の縁部と平行に複数本の折れ線が形成され、この折れ線の折り曲げ回数により、ＲＦＩＤのアンテナと被着物との間の間隔が調整可能なＲＦＩＤタグが知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
ＲＦＩＤが取り付けられたラベル基体と、ラベル基体の裏面に仮着された台紙とからなり、ラベル基体は、折り返されて台紙に表面が相対している第１領域と、第１領域の裏面が相対している第２領域と、裏面に粘着剤が設けられた第３領域とを備え、ＲＦＩＤは、第１領域と第２領域との間に介装されて、第１領域および第２領域のいずれか一方に取り付けられ、折り返された第１領域の端部を被着物の表面に当接させ、第１領域と第２領域とで山形を形成するような状態で第３領域を被着物に貼付させ、第１領域および第２領域のいずれか一方に取り付けられたＲＦＩＤを被着物から離した状態で保持可能としたＲＦＩＤラベルが知られている（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第４９１６８４１号公報
【特許文献２】特開２００９−１９３２６２号公報
【特許文献３】特許第４７９９２４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
金属の影響を緩和するためには、金属からなる被着物からＲＦＩＤのアンテナを離間する必要がある。
上記の従来技術では、被着物の一面（貼付面）に対して、アンテナの電界方向が平行であるため、被着物からアンテナを大きく離間させる必要があり、ＲＦＩＤタグ（ＲＦＩＤラベル）の厚み（高さ）が大きくなることがあった。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、被着物の一面とアンテナを大きく離間させることなく通信が可能な非接触型データ受送信体およびその使用方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の非接触型データ受送信体は、金属からなる被着物の一面に貼付される非接触型データ受送信体であって、ＩＣチップと、該ＩＣチップを基端として互いに反対方向に延出するグランドとなる第１導電部およびアンテナとなる第２導電部と、を有し、前記第１導電部は、前記被着物に面で重なるように貼付可能な貼付構造を有し、前記第１導電部は、前記被着物の一面上に、前記被着物と電気的に結合するように配され、前記第２導電部は、前記被着物から離間し、その長手方向が前記被着物の一面に対して離間する方向に延在するように配されることを特徴とする。
【００１０】
本発明の非接触型データ受送信体において、前記第２導電部は、その長手方向に沿って折り重ねられていてもよい。
【００１１】
本発明の非接触型データ受送信体の使用方法は、本発明の非接触型データ受送信体を使用する方法であって、金属からなる被着物の一面に、前記貼付構造により、前記第１導電部を面で重なるように貼付して、前記第１導電部を、前記被着物の一面上に、前記被着物と電気的に結合するように配し、前記第２導電部を、前記被着物から離間し、その長手方向が前記被着物の一面に対して離間する方向に延在するように配することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、被着物の一面とアンテナとなる第２導電部の電界方向が異なるため、被着物の一面と第２導電部を大きく離間させることなく、非接触型データ受送信体の通信が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態に係る非接触型データ受送信体を示す概略平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図であり、非接触型データ受送信体の一例を示す図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図であり、非接触型データ受送信体の他の例を示す図である。
【図４】本発明の実施形態に係る非接触型データ受送信体の使用方法の一例を示す概略斜視図である。
【図５】本発明の実施形態に係る非接触型データ受送信体の使用方法の一例を示す概略断面図である。
【図６】本発明の実施形態に係る非接触型データ受送信体の使用方法の他の例を示す概略斜視図である。
【図７】本発明の実施形態に係る非接触型データ受送信体の使用方法の他の例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の非接触型データ受送信体およびその使用方法の実施の形態について説明する。
なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１５】
［非接触型データ受送信体およびその使用方法］
図１は、本発明の実施形態に係る非接触型データ受送信体を示す概略平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ線に沿う断面図であり、非接触型データ受送信体の一例を示す図である。図３は、図１のＡ−Ａ線に沿う断面図であり、非接触型データ受送信体の他の例を示す図である。
図１に示すように、本実施形態の非接触型データ受送信体１０は、平面視長方形状の基材２１と、基材２１の一方の面２１ａに設けられたＩＣチップ３１と、ＩＣチップ３１を基端として互いに反対方向に延出するグランドとなる第１導電部４１およびアンテナとなる第２導電部４２とから概略構成されている。
本実施形態の非接触型データ受送信体１０は、金属からなる被着物の一面に貼付されて用いられる。
【００１６】
第１導電部４１と第２導電部４２は、ＩＣチップ３１を中心として互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ３１と接続する部分）４１ａ，４２ａを有する一対の導電部である。本実施形態では、第１導電部４１と第２導電部４２は、基材２１の長手方向に延在するボウタイ形状をなしている。
【００１７】
本実施形態では、第１導電部４１と第２導電部４２がＩＣチップ３１を通る中心線を基準として線対称な形状をなしている場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第１導電部と第２導電部は非対称な形状をなしていてもよい。
【００１８】
グランドとなる第１導電部４１の長さは特に限定されず、ＩＣチップ３１の特性や、アンテナとなる第２導電部４２の長さ等に応じて適宜調整される。
第１導電部４１の形状は、図１に示す形状に限定されず、被着物の一面（被着面）の形状に応じて適宜調整される。
【００１９】
アンテナとなる第２導電部４２の長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。
第２導電部４２の形状は、図１に示す形状に限定されず、メアンダ状等であってもよい。
【００２０】
第１導電部４１と第２導電部４２は、それぞれから分岐して、給電点４１ａ，４２ａを跨ぐように設けられたインダクタンス部４３によって電気的に接続されている。
【００２１】
第１導電部４１は、非接触型データ受送信体１０を貼付する被着物の一面に面で重なるように貼付可能な貼付構造を有している。
このような貼付構造としては、例えば、図２に示すように、第１導電部４１における基材２１と接する面とは反対側の面（上面）４１ｂに設けられた粘着層５１が挙げられる。また、貼付構造としては、例えば、図３に示すように、基材２１における第１導電部４１と接する面とは反対側の面（基材２１の他方の面）２１ｂに設けられた粘着層５２が挙げられる。
【００２２】
なお、粘着層５１は、必ずしも第１導電部４１の上面４１ｂに設けられる必要はない。第１導電部４１が被着物の一面に面で重なり、かつ、第１導電部４１が被着物の一面に、被着物と電気的に結合するように配されるように、粘着層５１が設けられていればよい。例えば、粘着層５１は、基材２１の一方の面２１ａにおいて、第１導電部４１の周辺に設けられていてもよい。
【００２３】
粘着層５２は、基材２１の他方の面２１ｂにおいて、第１導電部４１と対向する部分に設けられていることが好ましい。また、粘着層５２は、基材２１の他方の面２１ｂにおいて、第１導電部４１と対向する部分の周辺に設けられていてもよい。
【００２４】
このような粘着層５２，５３により、第１導電部４１が、被着物の一面に面で重なるように貼付され、被着物の一面に電気的に結合される。ここで、第１導電部４１と被着物が電気的に結合するとは、第１導電部４１と被着物が静電結合するか、または、第１導電部４１と被着物が直接結合することを言う。
また、第１導電部４１が被着物の一面に貼付される一方、第２導電部４２は、被着物から離間し、その長手方向が被着物の一面に対して離間する方向に延在するように配される。
【００２５】
非接触型データ受送信体１０は、基材２１の長手方向に沿って、第１導電部４１を含む第１領域６１と、ＩＣチップ３１および第２導電部４２の一部を含む第２領域６２と、第２導電部４２の一部を含む第３領域６３と、第２導電部４２の一部を含む第４領域６４と、を有する。第１領域６１と、第２領域６２と、第３領域６３と、第４領域６４とはこの順に連接している。
【００２６】
非接触型データ受送信体１０は、基材２１の長手方向と垂直な方向に沿い、第１領域６１と第２領域６２を区画する折線７１、第２領域６２と第３領域６３を区画する折線７２、および、第３領域６３と第４領域６４を区画する折線７３において、その長手方向と垂直な方向に山折りまたは谷折り可能である。
【００２７】
このような折線７１，７２，７３を設け、それらを山折りまたは谷折りにすることにより、第２導電部４２は、その長手方向に沿って折り重ねることができる（図４、図６参照）。また、第１領域６１と第２領域６２の間隔、第２領域６２の間隔と第３領域６３の間隔、および、第３領域６３と第４領域６４の間隔を調節することにより、被着物の一面に対して第２導電部４２が離間する距離を調整させることができる。
【００２８】
なお、非接触型データ受送信体１０を折り重ねる形態は、上記の形態に限定されず、第２導電部４２を含む領域の数は、第２導電部４２（アンテナ）の長さ等に応じて適宜調整される。例えば、非接触型データ受送信体１０は、基材２１の長手方向に沿って、第１導電部４１を含む第１領域と、ＩＣチップ３１および第２導電部４２の一部を含む第２領域と、第２導電部４２の一部を含む第３領域と、を有していてもよい。また、非接触型データ受送信体１０は、基材２１の長手方向に沿って、第１導電部４１を含む第１領域と、ＩＣチップ３１および第２導電部４２の一部を含む第２領域と、第２導電部４２の一部を含む第３領域と、第２導電部４２の一部を含む第４領域と、第２導電部４２の一部を含む第５領域と、を有していてもよい。
【００２９】
基材２１としては、特に限定されず、種々の樹脂からなる基材、上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材等が挙げられる。
【００３０】
ＩＣチップ３１としては、特に限定されず、第２導電部４２を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであればよい。ＩＣチップ３１としては、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、非接触型ＩＣカード等のＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００３１】
第１導電部４１および第２導電部４２を構成する材料としては、例えば、公知のポリマー型導電インク、銀インク組成物等の導電性のインク、金属箔、電気メッキや静電メッキにより形成された金属薄膜、金属蒸着等の各種薄膜形成法により形成された金属薄膜、金属板等が挙げられる。
【００３２】
粘着層５１，５２は、粘着ラベルの分野で公知のものから適宜選択すればよく、特に限定されない。
粘着層５１，５２は、粘着剤または粘着剤を含有する粘着層形成用組成物を目的とする箇所に塗工し、必要に応じて乾燥させることで形成できる。
【００３３】
次に、本実施形態の非接触型データ受送信体１０の使用方法を説明する。
図２に示すように、第１導電部４１の上面４１ｂに粘着層５１が設けられた非接触型データ受送信体１０の使用方法を説明する。
まず、図４に示すように、第１導電部４１および第２導電部４２が表側にある場合を基準として、折線７１を山折り、折線７２を谷折り、折線７３を山折りにする。
次いで、非接触型データ受送信体１０の第１領域６１において、基材２１の一方の面２１ａを、金属からなる被着物１００の一面（上面）１００ａに対向させて配する。そして、図４および図５に示すように、被着物１００の一面１００ａに、粘着層５１により、第１導電部４１を面で重なるように貼付する。これにより、被着物１００の一面１００ａ面側に第１導電部４１を配するとともに、第１導電部４１を、被着物１００の一面１００ａ上に、被着物１００と電気的に結合するように配する。
【００３４】
次いで、第１領域６１と第２領域６２の間隔、第２領域６２の間隔と第３領域６３の間隔、および、第３領域６３と第４領域６４の間隔を調節することにより、第２導電部４２を、被着物１００から離間する。すなわち、図４に示すように、第１領域６１と第２領域６２が接する（重なる）ことなく、互いに離間するように配する。このとき、ＩＣチップ３１が被着物１００に貼付された第１領域６１から十分に離間するようにする。同様に、第２領域６２と第３領域６３が接する（重なる）ことなく、互いに離間するように配するとともに、第３領域６３と第４領域６４が接する（重なる）ことなく、互いに離間するように配する。
これにより、第２導電部４２を、被着物１００から離間し、その長手方向が被着物１００の一面１００ａに対して離間する方向に延在するように配する。
【００３５】
また、図３に示すように、基材２１の他方の面２１ｂに粘着層５２が設けられた非接触型データ受送信体１０の使用方法を説明する。
まず、図６に示すように、第１導電部４１および第２導電部４２が表側にある場合を基準として、折線７１を谷折り、折線７２を山折り、折線７３を谷折りにする。
次いで、非接触型データ受送信体１０の第１領域６１において、基材２１の他方の面２１ｂを、金属からなる被着物１００の一面１００ａに対向させて配する。そして、図６および図７に示すように、被着物１００の一面１００ａに、粘着層５２により、第１導電部４１を面で重なるように貼付する。これにより、被着物１００の一面１００ａ面とは反対側に第１導電部４１を配するとともに、第１導電部４１を、被着物１００の一面１００ａ上に、被着物１００と電気的に結合するように配する。
【００３６】
次いで、第１領域６１と第２領域６２の間隔、第２領域６２の間隔と第３領域６３の間隔、および、第３領域６３と第４領域６４の間隔を調節することにより、第２導電部４２を、被着物１００から離間する。すなわち、図６に示すように、第１領域６１と第２領域６２が接する（重なる）ことなく、互いに離間するように配する。このとき、ＩＣチップ３１が被着物１００に貼付された第１領域６１から十分に離間するようにする。同様に、第２領域６２と第３領域６３が接する（重なる）ことなく、互いに離間するように配するとともに、第３領域６３と第４領域６４が接する（重なる）ことなく、互いに離間するように配する。
これにより、第２導電部４２を、被着物１００から離間し、その長手方向が被着物１００の一面１００ａに対して離間する方向に延在するように配する。
【００３７】
第２導電部４２が、被着物１００の一面１００ａから離間する距離は、非接触型データ受送信体１０に必要とされる通信距離に応じて適宜調整される。しかしながら、非接触型データ受送信体１０全体の厚み（被着物１００の一面１００ａからの高さ）を出来る限り小さくするためには、所望の通信距離を達成することが可能な離間距離（被着物１００の一面１００ａに対する第２導電部４２の離間距離）とすることが好ましい。
なお、被着物１００の一面１００ａに対する第２導電部４２の離間距離とは、被着物１００の一面１００ａに対する、第２導電部４２の長手方向の末端の距離のことである。
【００３８】
また、本実施形態では、非接触型データ受送信体１０を折り曲げてから、被着物１００の一面１００ａに第１領域６１を貼付する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、被着物１００の一面１００ａに第１領域６１を貼付した後、上述のように非接触型データ受送信体１０を折り曲げてもよい。
【００３９】
本実施形態の非接触型データ受送信体１０によれば、被着物１００の一面１００ａとアンテナとなる第２導電部４２の電界方向が異なるように非接触型データ受送信体１０を配置することができるため、被着物１００の一面１００ａと第２導電部４２を大きく離間させることなく、非接触型データ受送信体１０の通信を可能とすることができる。
【００４０】
また、本実施形態の非接触型データ受送信体１０によれば、第２導電部４２が、その長手方向に沿って折り重ねられることにより、非接触型データ受送信体全体１０の厚み（高さ）が大きすぎることなく、被着物１００の一面１００と第２導電部４２を、非接触型データ受送信体１０が通信可能となる距離に離間させることができる。
【実施例】
【００４１】
以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００４２】
［実施例１］
図１に示すような、第１導電部４１および第２導電部４２からなるボウタイアンテナと、そのボウタイアンテナに電気的に接続されたＩＣチップ３１とを有する非接触型データ受送信体１０を作製した。また、この非接触型データ受送信体１０では、図２に示すように、第１導電部４１の上面４１ｂに粘着層５１を設けた。
ＩＣチップ３１としては、Ｉｍｐｉｎｊ社製のＭｏｎｚａ−４チップを用いた。
ボウタイアンテナの長手方向の長さを８０ｍｍとした。
この非接触型データ受送信体１０を、図４に示すように、第１導電部４１および第２導電部４２が表側にある場合を基準として、折線７１を山折り、折線７２を谷折り、折線７３を山折りにして、第１領域６１において、基材２１の一方の面２１ａを、金属からなる被着物１００の一面（上面）１００ａに対向させて配した。そして、図４および図５に示すように、被着物１００の一面１００ａに、粘着層５１により、第１導電部４１を面で重なるように貼付した。
この状態で、被着物１００の一面１００ａに対する第２導電部４２の離間距離を変化させて、Ｖｏｙａｎｔｉｃタグテスターにより、非接触型データ受送信体１０の通信距離を測定した。
結果を表１に示す。
【００４３】
［実施例２］
図１に示すような、第１導電部４１および第２導電部４２からなるボウタイアンテナと、そのボウタイアンテナに電気的に接続されたＩＣチップ３１とを有する非接触型データ受送信体１０を作製した。また、この非接触型データ受送信体１０では、図３に示すように、基材２１の他方の面２１ｂに粘着層５２を設けた。
ＩＣチップ３１としては、Ｉｍｐｉｎｊ社製のＭｏｎｚａ−４チップを用いた。
ボウタイアンテナの長手方向の長さを８０ｍｍとした。
この非接触型データ受送信体１０を、図６に示すように、第１導電部４１および第２導電部４２が表側にある場合を基準として、折線７１を谷折り、折線７２を山折り、折線７３を谷折りにして、第１領域６１において、基材２１の他方の面２１ｂを、金属からなる被着物１００の一面（上面）１００ａに対向させて配した。そして、図６および図７に示すように、被着物１００の一面１００ａに、粘着層５２により、第１導電部４１を面で重なるように貼付した。
この状態で、被着物１００の一面１００ａに対する第２導電部４２の離間距離を変化させて、Ｖｏｙａｎｔｉｃタグテスターにより、非接触型データ受送信体１０の通信距離を測定した。
結果を表１に示す。
【００４４】
［比較例］
比較例として、図１に示す非接触型データ受送信体１０を金属からなる被着物１００に対向するように配置し、被着物１００の一面１００ａと、第１導電部４１の給電点４１ａ若しくは第２導電部４２の給電点４２ａとの間の距離が離間距離となるように、非接触型データ受送信体１０と被着物１００の間に発泡スチロール製のスペーサーを設置した。
この状態で実施例１と同様に、被着物１００の一面１００ａに対する第２導電部４２の離間距離を変化させて、Ｖｏｙａｎｔｉｃタグテスターにより、非接触型データ受送信体１０の通信距離を測定した。
【００４５】
【表１】
0006614533.tif 000002
【００４６】
表１の結果から、実施例１および２の非接触型データ受送信体は、ほぼ同等の通信距離が得られ、比較例の非接触型データ受送信体よりも通信距離が長くなった。例えば、非接触型データ受送信体の通信距離を０．９ｍとしようとした場合、比較例の非接触型データ受送信体は第２導電部の離間距離が５．０ｍｍであるのに対して、実施例１および２の非接触型データ受送信体は第２導電部の離間距離が１．０ｍｍであった。すなわち、実施例１および２の非接触型データ受送信体は、比較例の非接触型データ受送信体よりも小型化しても、比較例の非接触型データ受送信体と同等の通信距離を達成することができることが確認された。
【符号の説明】
【００４７】
１０・・・非接触型データ受送信体、２１・・・基材、３１・・・ＩＣチップ、４１・・・第１導電部、４２・・・第２導電部、５１，５２・・・粘着層、６１・・・第１領域、６２・・・第２領域、６３・・・第３領域、６４・・・第４領域、７１，７２，７３・・・折線。
【図１】
0006614533.tif 000003
【図２】
0006614533.tif 000004
【図３】
0006614533.tif 000005
【図４】
0006614533.tif 000006
【図５】
0006614533.tif 000007
【図６】
0006614533.tif 000008
【図７】
0006614533.tif 000009