(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチック基材の表面に金層を備える金層付プラスチック基材であって、
当該金層は、水溶性金塩含有溶液中で溶液プラズマ反応を利用して還元析出させて得られた金ナノ粒子を用いて得られた金ナノ粒子層と、無電解金めっき層とからなることを特徴とする金層付プラスチック基材。
【請求項２】
前記金ナノ粒子層を構成する金ナノ粒子は、平均粒径が１ｎｍ〜５０ｎｍである請求項１に記載の金層付プラスチック基材。
【請求項３】
前記プラスチック基材は、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、シクロオレフィンポリマー樹脂のいずれかの樹脂成分を含むものである請求項１又は請求項２に記載の金層付プラスチック基材。
【請求項４】
プラスチック基材の表面に金層を備える金層付プラスチック基材の製造方法であって、以下の工程ａ〜工程ｃを備えることを特徴とする金層付プラスチック基材の製造方法。
工程ａ：    金層を形成するプラスチック基材の表面を、アルカリ溶液処理するか、又は、アルカリ溶液処理と紫外線照射処理とを組み合わせて、表面改質プラスチック基材を得る。
工程ｂ：    当該表面改質プラスチック基材の改質表面と、水溶性金塩含有溶液中で溶液プラズマ反応を利用して還元析出させて得られた金ナノ粒子を含有する金ナノ粒子含有スラリーとを接触させ、当該表面改質プラスチック基材の改質表面に金ナノ粒子を付着させて金ナノ粒子層を形成し、金ナノ粒子層付プラスチック基材を得る。
工程ｃ：    金ナノ粒子層付プラスチック基材の金ナノ粒子層上に、無電解金めっき層を設けて金層付プラスチック基材を得る。
【請求項５】
前記水溶性金塩含有溶液は、アルコール成分を８ｖｏｌ％〜１５ｖｏｌ％の範囲で含有したものを用いる請求項４に記載の金層付プラスチック基材の製造方法。
【請求項６】
前記金ナノ粒子含有スラリーとして、水溶性金塩を０．０３ｍＭ〜０．１ｍＭ濃度で含有する水溶液を溶媒として用い、この溶媒中で液中プラズマを発生させ、溶解した金イオンを還元することで平均粒径が１ｎｍ〜５０ｎｍの金ナノ粒子を生成させ、当該金ナノ粒子が０．０１ｖｏｌ％〜２ｖｏｌ％含まれるように調製したものを用いる請求項４又は請求項５に記載の金層付プラスチック基材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件発明は、導電層付プラスチック基板及びその製造方法に関する。特に、プラスチック基板として、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、シクロオレフィンポリマー樹脂（ＣＯＰ）を用いたものに関する。
【背景技術】
【０００２】
現在も先進国企業における配線板製造は、国際的な価格競争に晒され、厳しい戦いを強いられている。従って、常に品質を落とすことなく、より安価な配線板製造方法が研究されてきた。
【０００３】
その中で、本件発明の関する出願人等は、配線板の絶縁層を構成する基板の表面に紫外線（ＵＶ）照射して、無電解法で導体層を形成する方法を提唱してきた。例えば、特許文献１に開示しているように、誘電特性に優れたシクロオレフィンポリマー材を用い、密着性が良好な金属皮膜の形成を可能にする表面改質方法と、金属皮膜付シクロオレフィンポリマー材を提供することを目的とし、「シクロオレフィンポリマー材に、有酸素雰囲気下で紫外線を照射し、シクロオレフィンポリマー材を構成するＣ−Ｈ基を−ＯＨ基及び／又は−Ｃ＝Ｏ基に転化するとともに、表面に凹凸形状を形成する。このようにして改質された表面に、析出速度の遅い無電解めっきを下地として電解めっきを行うことにより、所定の厚さで、密着性の良好な金属皮膜付シクロオレフィンポリマー材を得ることができる。」ことを提唱している。
【０００４】
また、特許文献２においては、液晶ポリマーフィルムと導体層との密着性を向上させた金属張積層板の提供を目的とし、「液晶ポリマーフィルム基材の表面に金属層を備える液晶ポリマーフィルム金属張積層板であって、当該金属層は、表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が１．０μｍ以下の液晶ポリマーフィルム基材の表面に無電解法で形成した無電解金属メッキ層であることを特徴とした液晶ポリマーフィルム金属張積層板を採用する。特に、前記液晶ポリマーフィルム基材は、無電解金属メッキ層の形成前にＵＶ照射による表面改質処理を施したものを用いることが好ましい。」ことを提唱している。
【０００５】
更に、特許文献３においては、樹脂材に要求される寸法精度を満足することができ、且つ、密着性の良好な微細な金属パターンを樹脂材に形成することのできる金属パターン付樹脂材の製造方法及び金属パターン付きの樹脂材を提供することを目的として、「パターン形成用の基材の表面に無電解めっき法により金属パターンを形成する工程と、その基材上に、液状の樹脂組成物を用いて樹脂組成物膜を形成し、これを固化又は硬化させて当該金属パターンと密着した樹脂層を得る工程と、樹脂層と基材とを剥離して、金属パターン付樹脂材を得る工程とを含むことを特徴とする金属パターン付樹脂材の製造方法。」が開示されており、ここでも、精度よくパターンニングを行うことができるように、触媒付与前の表面改質処理として、紫外線照射処理を採用することを開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−９４９２３号公報
【特許文献２】特開２００８−２２１４８８号公報
【特許文献３】特開２０１５−５９２４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述の先行技術文献に開示された無電解めっきで形成されるめっき層は、膜厚均一性に優れていても、プラスチック基板に対する密着性にバラツキが生じる場合のあることが指摘されていた。そして、近年においては、プラスチック基板の表面に金層を形成した金層付プラスチック基板が要求され、電子部品材料、医療機器等の種々の分野での利用が考えられている。
【０００８】
よって、本件発明では、プラスチック基板の表面に、膜厚均一性及び密着性に優れる金層を形成した金層付プラスチック基板及びその製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そこで、本件発明者等の鋭意研究によって、以下に述べるような手段をもって、上記課題を解決することに想到した。
【００１０】
金層付プラスチック基材：  本件出願に係る金層付プラスチック基材は、プラスチック基材の表面に金層を備える金層付プラスチック基材であって、当該金層は、水溶性金塩含有溶液中で溶液プラズマ反応を利用して還元析出させて得られた金ナノ粒子を用いて得られた金ナノ粒子層と、無電解金めっき層とからなることを特徴とする。
【００１１】
本件出願に係る金層付プラスチック基材において、前記金ナノ粒子層を構成する金ナノ粒子は、平均粒径が１ｎｍ〜５０ｎｍであることが好ましい。
【００１２】
本件出願に係る金層付プラスチック基材において用いるプラスチック基材は、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、シクロオレフィンポリマー樹脂のいずれかの樹脂成分を含むものであることが好ましい。
【００１３】
本件出願に係る金層付プラスチック基材の製造方法：  本件出願に係る金層付プラスチック基材の製造方法は、以下の工程ａ〜工程ｃを備えることを特徴とする。
【００１４】
工程ａ：  金層を形成するプラスチック基材の表面を、アルカリ溶液処理するか、又は、アルカリ溶液処理と紫外線照射処理とを組み合わせて、表面改質プラスチック基材を得る。
工程ｂ：  当該表面改質プラスチック基材の改質表面と、水溶性金塩含有溶液中で溶液プラズマ反応を利用して還元析出させて得られた金ナノ粒子を含有する金ナノ粒子含有スラリーとを接触させ、当該表面改質プラスチック基材の改質表面に金ナノ粒子を付着させて金ナノ粒子層を形成し、金ナノ粒子層付プラスチック基材を得る。
工程ｃ：  金ナノ粒子層付プラスチック基材の金ナノ粒子層上に、無電解金めっき層を設けて金層付プラスチック基材を得る。
【００１５】
本件出願に係る金層付プラスチック基材の製造方法で用いる前記水溶性金塩含有溶液は、アルコール成分を８ｖｏｌ％〜１５ｖｏｌ％の範囲で添加したものを用いることが好ましい。
【００１６】
本件出願に係る金層付プラスチック基材の製造方法で用いる前記金ナノ粒子含有スラリーは、水溶性金塩を０．０３ｍＭ〜０．１ｍＭ濃度で含有する水溶液を溶媒として用い、この溶媒中で液中プラズマを発生させ、溶解した金イオンを還元することで平均粒径が１ｎｍ〜５０ｎｍの金ナノ粒子を生成させ、当該金ナノ粒子が０．０１ｖｏｌ％〜２ｖｏｌ％含まれるように調製したものを用いることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本件出願に係る金層付プラスチック基材は、従来の無電解金めっき法で使用されてきた塩化パラジウム触媒を使用することなく得られたものであり、金層が「金ナノ粒子層」と、「無電解金めっき層」とからなる。このときの無電解金めっき層とプラスチック基材との密着性が非常に高い。その結果、当該無電解金めっき層の表面に銅層を形成して、更に回路形成を行っても、プラスチック基材に対して良好な密着性を備える製品が得られる。
【００１８】
また、本件出願に係る金層付プラスチック基材の製造方法は、アルカリ処理等により化学的微細粗化を施したプラスチック基板の表面に、予め「水溶性金塩含有溶液中で溶液プラズマ反応を利用して還元析出させて得られた金ナノ粒子」を付着させ、その後自己触媒型無電解金めっきを施すため、当該金ナノ粒子が金層の微細アンカーとして寄与して、プラスチック基材に対する金層の密着性を高くできる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】液中プラズマ発生装置のイメージ図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本件出願に係る「金層付プラスチック基材の形態」及び「金層付プラスチック基材の製造形態」に関して述べる。
【００２１】
Ａ．金層付プラスチック基材の形態
本件出願に係る金層付プラスチック基材は、プラスチック基材の表面に金層を備えるものである。そして、当該金層は、水溶性金塩含有溶液中で溶液プラズマ反応を利用して還元析出させて得られた金ナノ粒子を用いて得られた金ナノ粒子層と、無電解金めっき層とからなることを特徴とする。
【００２２】
プラスチック基材：  本件出願にいうプラスチック基材とは、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、シクロオレフィンポリマー樹脂のいずれかの樹脂成分を含むものをいう。これらの樹脂は、化学的・熱的に安定で、電子部品材料、生体適合材料としての利用が有力視されているものであり、めっき層との密着性が得られにくいといわれてきたものである。このときの「プラスチック基材」とは、厚さ・大きさ・形状等に限定はなく、単なるフィルムのような平面形状に限らず、立体的な三次元形状であっても構わない。
【００２３】
金ナノ粒子層：  本件出願に言う金ナノ粒子層は、平均粒径が１ｎｍ〜５０ｎｍのものを用いることが好ましい。以下に述べる製造方法の形態で述べるが、プラスチック基板の表面を、エッチング処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、アルカリ処理等により微細粗化を施して用いる。この微細粗化により形成した微細凹凸の凹部に金ナノ粒子が侵入して固定付着することが好ましい。よって、平均粒径が５０ｎｍを超えると、プラスチック基板の表面にある微細凹凸の凹部に金ナノ粒子が侵入し難くなるため、金層とプラスチック基材との密着性の向上が望めなくなる。一方、ここでは一応の平均粒径の下限を１ｎｍとしているが、１ｎｍ未満の範囲を排除する趣旨ではない。透過型電子顕微鏡等の高倍率観察による直接的観察が困難となるため、一応の下限を示したに過ぎない。なお、本件出願における平均粒径は、「Ｗ．Ｈａｉｓｓ，  Ｎ．Ｔ．Ｋ．Ｔｈａｎｈ，  Ｊ．Ａｖｅｙａｒｄ，  ａｎｄ  Ｄ．Ｇ．Ｆｅｒｎｉｇ  （２００７）  Ｄｅｔｅｒｍｉｎａｔｉｏｎ  ｏｆ  ｓｉｚｅ  ａｎｄ  ｃｏｎｃｅｎｔｒａｔｉｏｎ  ｏｆ  ｇｏｌｄ  ｎａｎｏｐａｒｔｉｃｌｅｓ  ｆｒｏｍ  ＵＶ−Ｖｉｓ  ｓｐｅｃｔｒａ，  Ａｎａｌ．Ｃｈｅｍ，  ７９，  ４２１５−４２２１」に開示されている実験式を用いて算出したものである。
【００２４】
無電解金めっき層：  本件出願に言う無電解金めっき層は、上述の金ナノ粒子層を触媒代わりに用いて、自己触媒型の無電解金めっき液で形成したものである。このときの無電解金めっき層は、厚さ、含有する不純物等に特段の限定はない。しかし、経済性を考慮すると、厚さ０．１μｍ〜２．０μｍの範囲であることが好ましい。無電解金めっき層の厚さが０．１μｍ未満の場合、プラスチック基材表面を均一に被覆できていない可能性があり膜厚均一性に欠ける傾向があり好ましくない。一方、無電解金めっき層の厚さが２．０μｍを超えると、無電解金めっき層の色調にバラツキが生じやすくなる傾向があり、コストも上昇するため好ましくない。
【００２５】
以上に述べてきた本件出願に係る金層付プラスチック基材は、そのままで生体適合材料として使用したり、無電解金めっき層の表面に銅めっき層を設ける等して電子部品材料を製造するための基礎材料となる。
【００２６】
金層付プラスチック基材の製造形態：  金層付プラスチック基材の製造方法は、以下の工程ａ〜工程ｃを備えることを特徴とする。以下、各工程毎に説明する。
【００２７】
工程ａ：  この工程では、金層を形成するプラスチック基材の表面を、アルカリ溶液処理するか、又は、アルカリ溶液処理と紫外線照射処理とを組み合わせて、表面改質プラスチック基材を得る。
【００２８】
ここで用いる「アルカリ溶液処理」とは、水酸化ナトリウム・水酸化カリウム等のアルカリ成分濃度が８ｗｔ％以上、液温４５℃〜５５℃のアルカリ溶液を用いて処理することである。このときのアルカリ溶液のアルカリ成分濃度が８ｗｔ％未満の場合、長時間の処理を行っても、プラスチック基材の表面を改質し微細凹凸を形成することが困難だからである。
【００２９】
また、上述と同様のアルカリ溶液処理の前後において、プラスチック基材表面に紫外線照射処理して、表面改質処理を行い微細凹凸を形成することも好ましい。紫外線照射を行うことで、プラスチック基材の表面の水との接触角が小さく、濡れ性が向上するようになるからである。本件出願における紫外線照射処理による表面改質には、ＵＶ露光装置（江東電気製ＫＯＬ１−３００）を用いている。この装置の波長１５４ｎｍ領域での照射量でみると、照射量が３００ｍＪ／ｃｍ２程度になると水の接触角が５０°〜６０°の範囲となり、照射量が９００ｍＪ／ｃｍ２前後で濡れ性向上効果が飽和するようである。このことは、紫外線照射前のプラスチック基材表面（照射量が０ｍＪ／ｃｍ２：Ｒｚ＝４．７ｎｍ）からみて、紫外線の照射量が増えるにつれて、プラスチック基材表面の粗さが増加する（照射量が３００ｍＪ／ｃｍ２：Ｒｚ＝４．７ｎｍ）ことからも理解できる。なお、このときのプラスチック基板の表面粗さは、原子間力顕微鏡（日立ハイテクサイエンス社製，ＳＰＩ−３８００Ｎ）にて測定した。
【００３０】
工程ｂ：  この工程では、当該表面改質プラスチック基材の改質表面と、水溶性金塩含有溶液中で溶液プラズマ反応を利用して還元析出させて得られた金ナノ粒子を含有する金ナノ粒子含有スラリーとを接触させ、当該表面改質プラスチック基材の改質表面に金ナノ粒子を付着させて金ナノ粒子層を形成し、金ナノ粒子層付プラスチック基材を得る。
【００３１】
金ナノ粒子含有スラリーは、次のようにして調製する。図１に示すような液中プラズマ発生装置１を用いた。この液中プラズマ発生装置１は、パルス電源３、整流器２を備え、整流器２から水溶性金塩含有溶液６を収容する溶液槽５内に配置したタングステン電極４に通電し電圧を印加すると、電極の周囲が加熱され沸騰状態となり気泡が発生し、気泡中で絶縁破壊が起こり、気泡内でプラズマが発生し連続的プラズマを形成するものである。その他、液中プラズマ発生装置１においては、前記溶液槽５は水冷槽８の内部に収容配置され、マグネティックスターラー装置７、及び、撹拌子９を備えている。
【００３２】
そして、この液中プラズマ発生装置の溶液槽内に入れる水溶性金塩含有溶液としては、亜硫酸金ナトリウム、シアン化金ナトリウム、シアン化金カリウム、塩化金酸ナトリウム、塩化金酸カリウム等を含有する水溶液であるが、金供給源として用いることの可能な全ての水溶性金塩を用いることができる。そして、水溶性金塩濃度は、０．０３ｍＭ〜０．１ｍＭとすることが好ましい。水溶性金塩濃度が０．０３ｍＭ未満の場合、金ナノ粒子の還元析出速度が遅く、金ナノ粒子含有スラリーに含まれる金ナノ粒子含有量も低下し、本件出願におけるするため好ましくない。一方、水溶性金塩濃度が高すぎる場合、金ナノ粒子含有スラリーに含まれる金ナノ粒子含有量が過剰になるため、プラスチック基材の表面を改質して形成した微細凹凸の凹部に対する金ナノ粒子の侵入が困難となる傾向があり好ましくない。
【００３３】
更に、前記水溶性金塩含有溶液には、アルコール成分を８ｖｏｌ％〜１５ｖｏｌ％の範囲で含有させることが好ましい。アルコール成分を含有させることで、得られる金ナノ粒子の粒径を、１０ｎｍ以下に制御することが容易になるからである。金ナノ粒子含有スラリーが含有するアルコール成分が８ｖｏｌ％未満の場合、金ナノ粒子の粒径を微細化させることが困難となる。一方、金ナノ粒子含有スラリーが含有するアルコール成分が１５ｖｏｌ％を超えても、金ナノ粒子の粒径を微細化させる効果が飽和するため、単なる資源の無駄使いとなり好ましくない。
【００３４】
以上に述べた水溶性金塩含有溶液の中で、液中プラズマを発生させ、溶解した金イオンを還元することで平均粒径が１ｎｍ〜５０ｎｍの金ナノ粒子を生成させ、当該金ナノ粒子が０．０１ｖｏｌ％〜２ｖｏｌ％含まれるように調製して金ナノ粒子含有スラリーが得られる。なお、このときの液中プラズマの発生条件に関しては、液中でプラズマ発生状態を維持できる限り、特段の限定はない。例えば、電源の周波数２０ｋＨｚ、パルス幅０．８μｍ、１．２μｍ、２次電圧１．５〜２．０ｋＶとする等である。
【００３５】
以上に述べてきた金ナノ粒子含有スラリーと、表面改質プラスチック基材の改質表面とを接触させ、当該表面改質プラスチック基材の改質表面に金ナノ粒子を付着させて金ナノ粒子層を形成し、金ナノ粒子層付プラスチック基材を得る。このときの金ナノ粒子含有スラリーと表面改質プラスチック基材の改質表面との接触は、金ナノ粒子含有スラリーに表面改質プラスチック基材を浸漬する方法、表面改質プラスチック基材の表面に金ナノ粒子含有スラリーを噴霧する方法等、表面改質プラスチック基材の改質表面に金ナノ粒子を付着させることができれば良い。
【００３６】
工程ｃ：  この工程では、金ナノ粒子層付プラスチック基材の金ナノ粒子層上に、無電解金めっき層を設けて金層付プラスチック基材を得る。このとき自己触媒型無電解金めっき浴であれば、公知の如何なるものの使用も可能である。以下、実施例及び比較例に関して述べる。
【実施例１】
【００３７】
この実施例１では、プラスチック基材としてポリエチレンナフタレート樹脂フィルムを用い、この表面に表１に示したプロセスで金層を形成して金層付ポリエチレンナフタレート樹脂基材を得た。このプロセスで条件を変更して得られた複数の金層付ポリエチレンナフタレート樹脂フィルムの評価は、以下の表３にまとめて示す。
【００３８】
【表１】
0006590309.tif 000002
【００３９】
この表１でいう「無電解金めっき」には、以下の表２に示す組成の自己触媒型無電解金めっき浴を採用した。
【００４０】
【表２】
0006590309.tif 000003
【００４１】
そして、実施例１の触媒付与に用いる金ナノ粒子含有スラリーは、金ナノ粒子径が５ｎｍのものを得る場合には、水溶性金塩含有溶液として塩化金酸ナトリウム水溶液（０．０５ｍＭ）、エタノール（１０ｖｏｌ％）のものを用いた。そして、金ナノ粒子径が７５ｎｍ及び９０ｎｍのものを得る場合には塩化金酸ナトリウム水溶液（０．０５ｍＭ）を用いた。液中プラズマ用いて金イオンを還元することにより、金ナノ粒子の形成を行った。パルス電源装置には栗田製作所製ＭＰＰ−ＨＶ０４を使用し、電源条件は周波数２０ｋＨｚ、パルス幅０．８μｍ又は１．２μｍ、２次電圧１．５ｋＶ〜２．０ｋＶとして，ＵＶ／Ｖｉｓでのピーク吸収帯域が５２２ｎｍ，５４０ｎｍ，５６０ｎｍと異なる金ナノ粒子含有スラリーを調整した。ピーク吸収帯域とＨａｉｓｓの実験式から推定される合成粒子径はそれぞれ５０ｎｍ〜１５０ｎｍであった。
【実施例２】
【００４２】
この実施例２は、実施例１で用いたプラスチック基材であるポリエチレンナフタレート樹脂フィルムを、ポリイミド樹脂フィルムに変更した点が異なるのみである。ここで得られた複数の金層付ポリイミド樹脂フィルムの評価は、以下の表３にまとめて示す。
【実施例３】
【００４３】
この実施例２は、実施例１で用いたプラスチック基材であるポリエチレンナフタレート樹脂フィルムを、シクロオレフィンポリマー樹脂フィルムに変更した点が異なるのみである。ここで得られた複数の金層付シクロオレフィンポリマー樹脂フィルムの評価は、以下の表３にまとめて示す。
【比較例】
【００４４】
この比較例は、実施例１の触媒付与のプロセスが異なるものである。実施例１では金ナノ粒子の付着を触媒化と捉えられるが、比較例においては、従来のパラジウム触媒を用いた。このときのパラジウムによる触媒化は、市販のパラジウム触媒液であるＮＮＰアクセラ（奥野製薬工業株式会社製）に１分間浸漬し、その後純水に１分間浸漬し放置する洗浄工程を施すものとした。そして、実施例１と同様の無電解金めっきを行い、ここで得られた複数の金層付ポリエチレンナフタレート樹脂フィルムの評価は、以下の表３にまとめて示す。
【００４５】
［評価結果］
以下の表３に各実施例と比較例との評価結果を示す。以下、表３を参照しつつ説明する。
【００４６】
【表３】
0006590309.tif 000004
【００４７】
表３から次のようなことが分かる。実施例と比較例とを対比すると、金層付ポリエチレンナフタレート樹脂フィルム等の金層の外観においては、むしろ従来のパラジウム触媒を用いた比較例の方が有利にみえる。しかしながら、比較試料１〜比較試料８の全てにおいて、クロスカット試験におけるテープによる剥離が起きている。これに対し、実施試料の全てにおいて、当該テープ剥離は確認できず、良好なプラスチック基材との密着性を確保できていることが分かる。
【００４８】
更に、実施例の中を見ると、各実施例において触媒として用いた金ナノ粒子の粒径が小さいほど、金層付ポリエチレンナフタレート樹脂フィルム等の金層の外観が美麗になることが分かる。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本件出願に係る金層付プラスチック基材の金層には不純物成分が少なく、且つ、無電解金めっき層とプラスチック基材との密着性が非常に高い。そのため電子部品材料、医療機器等の種々の分野での利用が可能である。また、本件出願に係る金層付プラスチック基材の製造方法は、アルカリ処理等により化学的微細粗化を施したプラスチック基板の表面に、予め触媒として寄与する「水溶性金塩含有溶液中で溶液プラズマ反応を利用して還元析出させて得られた金ナノ粒子」を付着させ、その後自己触媒型無電解金めっきを施すため、異種成分の含有の少ない金層を得ることができる。
【符号の説明】
【００５０】
１  液中プラズマ発生装置
２  整流器
３  パルス電源
４  タングステン電極
５  溶液槽
６  水溶性金塩含有溶液
7  マグネティックスターラー装置
８  水冷槽
９  撹拌子
【図１】
0006590309.tif 000005