(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
伸縮性基材と、前記伸縮性基材の主面の少なくとも一方側に形成された伸縮性の配線部と、前記配線部と接続された外部端子と、を備える伸縮性配線基板であって、
前記伸縮性配線基板は、伸縮領域と、前記伸縮領域よりも面内剛性が高い補強領域と、が前記伸縮性基材にそれぞれ部分的に形成されており、
前記補強領域は、面内方向のヤング率が前記伸縮性基材よりも大きな可撓性フィルムが前記伸縮性基材の前記一方側または他方側の主面に積層されて形成されており、
前記配線部は、
伸縮性を有する導電性ペーストを印刷塗布して形成された印刷パターンであり、かつ、
前記補強領域と前記伸縮領域との境界部を跨いで前記可撓性フィルムの上面と前記伸縮性基材とに亘って一体に印刷形成されており、
前記外部端子と前記可撓性フィルムの前記上面に印刷形成された前記配線部との接続部が前記補強領域に配置されていることを特徴とする伸縮性配線基板。
【請求項２】
前記可撓性フィルムの少なくとも一部が前記伸縮性基材の主面の前記一方側に積層され、前記外部端子、前記配線部および前記接続部が前記可撓性フィルムの前記一方側の面上に設けられている請求項１に記載の伸縮性配線基板。
【請求項３】
前記可撓性フィルムの一部が前記伸縮性基材の外部領域に延出しており、前記外部端子および前記接続部が前記外部領域に配置されている請求項１または２に記載の伸縮性配線基板。
【請求項４】
前記可撓性フィルムの下面に前記伸縮性基材が積層されており、
前記可撓性フィルムの上面と、前記可撓性フィルムが積層されている前記伸縮性基材の主面と、の境界部に高低差があり、かつ前記高低差が５０μｍ以下であるとともに、
前記配線部が、前記境界部を跨いで前記可撓性フィルムの前記上面と前記伸縮性基材の前記主面とに亘って形成されている請求項１から３のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
【請求項５】
伸縮性基材と、前記伸縮性基材の主面の少なくとも一方側に形成された伸縮性の配線部と、前記配線部と接続された外部端子と、を備える伸縮性配線基板であって、
前記伸縮性配線基板は、前記伸縮性基材よりも面内剛性が高い補強領域が前記伸縮性基材に部分的に形成されており、
前記外部端子と前記配線部との接続部が前記補強領域に配置されており、
前記補強領域は、面内方向のヤング率が前記伸縮性基材よりも大きな可撓性フィルムが前記伸縮性基材の前記一方側または他方側の主面の上に積層されて形成されており、
前記可撓性フィルムの下面に前記伸縮性基材が積層されており、
前記可撓性フィルムの上面と、前記可撓性フィルムが積層されている前記伸縮性基材の主面と、の境界部に高低差があり、かつ前記高低差が５０μｍ以下であるとともに、
前記配線部が、前記境界部を跨いで前記可撓性フィルムの前記上面と前記伸縮性基材の前記主面とに亘って形成されており、
前記可撓性フィルムの前記上面が前記伸縮性基材の前記主面よりも上方に位置し、
前記配線部は、前記境界部に隣接する前記伸縮性基材の前記主面の上に、前記伸縮性基材から前記可撓性フィルムに向かって線幅が漸増する拡幅部を有することを特徴とする伸縮性配線基板。
【請求項６】
複数本の前記配線部が前記境界部を跨いで形成されており、
前記境界部における複数本の前記配線部の各線幅（Ｌ）および前記配線部同士の間隔（Ｓ）が下式（１）：
（数１）
Ｓ≧１．２Ｌ      ・・・（１）
の条件を満たし、かつ、
隣接する前記配線部がそれぞれ有する前記拡幅部同士が互いに離間していることを特徴とする請求項５に記載の伸縮性配線基板。
【請求項７】
前記可撓性フィルムの少なくとも一部が、前記伸縮性基材の主面の前記一方側または他方側に直接に貼合されている請求項１から６のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
【請求項８】
前記可撓性フィルムが、前記伸縮性基材に粘着剤または接着剤によって貼合されている請求項１から６のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
【請求項９】
ライン状の複数の前記外部端子が、スペース部を介して互いに隔てられて並行に配置され、
複数本の前記配線部が、複数の前記外部端子にそれぞれ対応して接続されている請求項１から８のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
【請求項１０】
前記外部端子は、前記補強領域にパターン形成された金属製の薄膜または箔材を含む請求項１から９のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
【請求項１１】
伸縮性基材と、前記伸縮性基材の主面の少なくとも一方側に形成された伸縮性の配線部と、前記配線部と接続された外部端子と、を備える伸縮性配線基板であって、
前記伸縮性配線基板は、前記伸縮性基材よりも面内剛性が高い補強領域が前記伸縮性基材に部分的に形成されており、
前記外部端子と前記配線部との接続部が前記補強領域に配置されており、
前記配線部および前記外部端子のそれぞれ少なくとも一部を覆う伸縮性の保護層が前記伸縮性基材に積層されている伸縮性配線基板。
【請求項１２】
前記外部端子の一部および前記接続部が前記保護層に覆われ、前記外部端子の他部が前記保護層から露出している請求項１１に記載の伸縮性配線基板。
【請求項１３】
前記伸縮性基材を介して前記外部端子とは反対面側の主面上、かつ前記外部端子の少なくとも一部と重複する領域に、面内方向のヤング率が前記伸縮性基材よりも大きい補強部材が設けられている請求項１から１２のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、伸縮性配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ウェアラブルデバイスやメディカルデバイスの市場では生体センサや生体情報モニタに対する関心が高まっている。たとえばスポーツ業界では、競技者の身体能力や技量をより向上させるため、身体動作を高精度に定量化することが試みられている。かかる場合、生体の動きを検知するウェアラブルな生体センサが適用されることがある。また医療業界では、疾病の治療や未病対策のために心電図や心拍数、血圧、体温といったバイタルサイン（生体情報）を検出することが試みられており、かかる場合には生体情報を検知する生体情報モニタを適用することがある。生体センサや生体情報モニタは一般に衣服や装具に設けられ、これらの衣服や装具を身につけることでセンシングやモニタが行われる。
【０００３】
しかしながら、人体が動くことで衣服や装具は身体から僅かにずれるため、衣服や装具に設けられた生体センサや生体情報モニタが生体の対象部位からずれてセンシング精度やモニタ精度が著しく低下するという問題がある。
【０００４】
上記の問題は、生体センサや生体情報モニタを人体に直接に貼り付けることで抑制される。そこで近年、面内方向に伸縮性を有する基材や配線を有する伸縮性（ストレッチャブル）エレクトロニクスと呼ばれる技術が検討され、人体の間接等の動きに追随して伸縮可能な配線基板が提案されている。
【０００５】
この種の伸縮性配線基板として、特許文献１には、伸縮性基材と導電性微粒子およびエラストマーを含む導電パターンとから構成されて基板全体が伸縮性を備える回路基板が記載されている。また特許文献２には、伸縮性基材よりもヤング率の大きい材料からなるアイランドを印刷法により薄膜形成して基材に埋め込んだ伸縮性配線基板が記載されている。アイランドには素子が実装され、アイランド同士は伸縮性の配線で接続されている。これにより、伸縮性基材が伸縮した際に、素子の破壊やアイランドと基材との境界を跨ぐ配線の断線を防止することができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１４−２３６１０３号公報
【特許文献２】特開２０１４−１６２１２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
生体センサや生体情報モニタを具現化するにあたっては、生体の対象部位の動きを妨げないよう、質量が大きくかつ剛性が高い電源や制御基板等の外部機器は、伸縮性配線基板に搭載せずに外部接続することが好ましい。しかしながら、外部機器と接続される外部端子には、生体センサや生体情報モニタの装着時や使用時に大きな外力が負荷されるため、外部端子と配線部との接続部は応力集中が発生して損傷し、外部端子を通じた電気的な接続の信頼性が低下する虞がある。これに対し、特許文献１や特許文献２の伸縮性配線基板においては外部との接続手段について一切検討されていない。たとえば特許文献２の発明は、伸縮する基材から素子に負荷される歪を薄膜状のアイランドで緩和することを目的とするものであり、外部端子のように外力が負荷される機械的なインタフェース部に対する検討はなされていない。
【０００８】
本発明は上述のような課題に鑑みてなされたものであり、外部機器との電気的な接続を、高信頼性を担保しながら実現することが可能な伸縮性配線基板を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によれば、伸縮性基材と、前記伸縮性基材の主面の少なくとも一方側に形成された伸縮性の配線部と、前記配線部と接続された外部端子と、を備える伸縮性配線基板であって、前記伸縮性配線基板は、伸縮領域と、前記伸縮領域よりも面内剛性が高い補強領域と、が前記伸縮性基材にそれぞれ部分的に形成されており、前記補強領域は、面内方向のヤング率が前記伸縮性基材よりも大きな可撓性フィルムが前記伸縮性基材の前記一方側または他方側の主面に積層されて形成されており、前記配線部は、伸縮性を有する導電性ペーストを印刷塗布して形成された印刷パターンであり、かつ、前記補強領域と前記伸縮領域との境界部を跨いで前記可撓性フィルムの上面と前記伸縮性基材とに亘って一体に印刷形成されており、前記外部端子と前記可撓性フィルムの前記上面に印刷形成された前記配線部との接続部が前記補強領域に配置されていることを特徴とする伸縮性配線基板が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の伸縮性配線基板によれば、外部端子と配線部との接続部が、伸縮性基材よりも面内剛性が高い補強領域に配置されているため、外部端子に負荷される外力が補強領域を通じて伸縮性基材に伝達され、接続部への応力集中が低減される。これにより、外部端子に外力が負荷されても、伸縮性配線基板と外部機器との電気的な接続を、高信頼性を担保しながら実現することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第一実施形態の伸縮性配線基板を示す縦断面図である。
【図２】第一実施形態の伸縮性配線基板の平面模式図である。
【図３】図２の部分拡大図である。
【図４】本発明の第二実施形態の伸縮性配線基板を示す縦断面図である。
【図５】本発明の第三実施形態の伸縮性配線基板を示す縦断面図である。
【図６】第三実施形態の伸縮性配線基板の平面模式図である。
【図７】本発明の第四実施形態の伸縮性配線基板を示す縦断面図である。
【図８】本発明の第五実施形態の伸縮性配線基板を示す縦断面図である。
【図９】本発明の第六実施形態の伸縮性配線基板を示す縦断面図である。
【図１０】本発明の第七実施形態の伸縮性配線基板を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。尚、各図面において、対応する構成要素には共通の符号を付し、重複する説明は適宜省略する。
なお、本実施の形態では図示するように上下の方向を規定して説明する場合があるが、これは構成要素の相対的な位置関係を説明するために便宜的に規定するものであり、重力方向の上下とは必ずしも一致しない。また、本明細書でいう「面」とは、幾何学的に完全な平面であることを要するものではなく、凹部または凸部が形成されていることを許容する。また、本明細書でいう「シート」とは、フィルムや膜状物など、一般的に厚みの薄い形状物を広く含む。即ち、シート、フィルムまたは膜状物等の称呼の違いにより個別の厚みの大小を規定するものではない。
【００１３】
＜第一実施形態＞
図１は本発明の第一実施形態の伸縮性配線基板１００を示す縦断面図である。図２は伸縮性配線基板１００の平面模式図であり、図３は図２に示す部分領域IIIの拡大図である。図１および図２において、伸縮性配線基板１００の右方は図示を省略している。また、図３においては、説明のため配線部２０の平面部分にハッチングを付す。
【００１４】
はじめに、本実施形態の概要について説明する。伸縮性配線基板１００は、伸縮性基材１０と、この伸縮性基材１０の主面の少なくとも一方側（たとえば上面１１）に形成された伸縮性の配線部２０と、配線部２０と接続された外部端子３０と、を備えている。伸縮性配線基板１００には、伸縮性基材１０よりも面内剛性が高い補強領域４０が伸縮性基材１０に部分的に形成されている。本実施形態では、伸縮性基材１０の上面１１側の一部に可撓性フィルム６０が接合されて補強領域４０が形成されている。補強領域４０は、伸縮性基材１０の内部領域にのみ形成されてもよく、伸縮性基材１０の内部領域から外部領域７０（図５参照）に亘って形成されてもよい。そして、外部端子３０と配線部２０との接続部５０は、補強領域４０に配置されている。
【００１５】
次に、本実施形態の伸縮性配線基板１００について詳細に説明する。
伸縮性配線基板１００は、少なくとも１個の外部端子３０を有し、種々の外部機器と接続して用いられる。外部機器としては、電源や制御基板のほか、生体の動作や、心電図や心拍数、血圧、体温などの生体情報を検知する検知部を挙げることができる。これにより、伸縮性配線基板１００は生体センサや生体情報モニタの一部として用いることができる。なお、上記の検知部を伸縮性配線基板１００に実装してもよく、また伸縮性配線基板１００には抵抗器やコンデンサなどの各種の電子素子が実装されていてもよい。
伸縮性配線基板１００は、人体の表面に貼り付けて用いることができるほか、ロボットや各種デバイス、装置類、ウェアラブル用品に装着して用いてもよい。伸縮性配線基板１００は、人体の表面やロボットなどの表面に伸縮性基材１０を貼り付けるための貼付層（図示せず）を有してもよい。貼付層は、伸縮性基材１０の主面のうち、配線部２０が形成された上面１１を覆うようにして設けてもよく、または配線部２０と反対側の下面１２を覆うようにして設けてもよい。
【００１６】
伸縮性配線基板１００は、外部端子３０を内包する部分領域である一または複数の補強領域４０と、補強領域４０を除く伸縮領域４２と、を有している。補強領域４０および伸縮領域４２はそれぞれ、伸縮性配線基板１００を平面視（図２参照）した場合の部分領域である。
伸縮領域４２は、伸縮性配線基板１００の主面のうち主たる面積を構成しており、補強領域４０よりも大面積である。伸縮性配線基板１００のうち伸縮領域４２の一部または全体は、面直方向（図１における上下方向）に外力を負荷することにより当該面直方向に変形する可撓性を有し、かつ、面内方向（図２における上下左右方向）に外力を負荷することにより当該面内方向に伸長する伸縮性を有している。補強領域４０は、伸縮領域４２に比して面内方向の伸縮性が低い領域である。本実施形態の補強領域４０は、面直方向に外力を負荷することにより当該面直方向に変形する可撓性を有し、かつ面内方向には実質的に伸長しない。
なお、図２では伸縮性配線基板１００の左方に補強領域４０が形成され、その右方に伸縮領域４２が形成されている場合を例示する。すなわち、配線部２０の長さ方向（図２の左右方向）に補強領域４０と伸縮領域４２とが互いに重複せずに配置されている態様を例示する。ただし本実施形態に代えて、図６に示すように補強領域４０と伸縮領域４２とは平面視において互いに重複せず、かつ配線部２０の長さ方向に補強領域４０の一部または全部が伸縮領域４２と重複してもよい。
【００１７】
伸縮性基材１０は、面内方向の少なくとも一方向に伸縮が可能なシート状の部材である。望ましくは、伸縮性基材１０は、面内方向の二方向に伸縮が可能である。伸縮性基材１０の面内方向の伸縮性は等方性でもよく、または面内の複数方向への伸縮性が互いに異なる異方性でもよい。
伸縮性基材１０を構成する好ましい素材としては、ニトリルゴム、ラテックスゴム、ウレタン系エラストマー、またはシリコーン系エラストマーなどのエラストマー材料を挙げることができるが、これに限定されない。特に、医療用に用いられるウレタン系エラストマーシートを用いることで、人体の皮膚に貼り付けた場合でも高い安全性を得ることができる。
伸縮性基材１０の厚みは特に限定されないが、伸縮性配線基板１００を適用する対象物（対象面）の伸縮の動きを阻害しないという観点からは、たとえば、厚みは１００μｍ以下であることが好ましい。伸縮性基材１０の厚みは、より望ましくは２５μｍ以下であり、更に望ましくは１０μｍ以下である。
【００１８】
伸縮性基材１０は、最大伸び率が、１０％以上であることが好ましく、５０％以上であることがより好ましく、１００％以上であることがさらに好ましく、２００％以上であることが特に好ましい。上述する素材からなる伸縮性基材１０であれば、たとえば、最大伸び率３００％以上を発揮することが可能である。ここで伸縮性基材１０の最大伸び率とは、面内方向の一方向に弾性変形可能な伸び率の最大値のことをいう。
なお、本明細書において伸び率とは、外力が付加されていない場合の寸法（伸び率０％寸法）に対し、力が加えられることで面内方向の一方向に伸びた割合を意味する。たとえば伸び率５０％であれば伸び率０％寸法の１．５倍の伸び率であり、伸び率１００％であれば伸び率０％寸法の２倍の伸び率である。
【００１９】
配線部２０は、伸縮性基材１０の一方側の面に設けられている。配線部２０は導電材料を含んで構成されており導電性を有する。上記の導電材料としては、銀、金、白金、カーボン、銅、アルミニウム、コバルトもしくはニッケル、またはこれらの合金などの導電性の良好な材料を選択することができる。導電材料の形状は特に限定されないが、顆粒、紛体またはフレークなどの粒子状とすることができる。粒子のアスペクト比は、たとえば１以上１００以下、特には１以上５０以下とすることができる。ここで、アスペクト比とは、三次元体の最長寸法と最短寸法の比を意味する。配線部２０を構成する粒子のアスペクト比を５以上２０以下とすることで、伸縮性配線基板１００が面内方向に伸長して配線部２０が長さ方向に変形した場合の抵抗変化を低く抑制することができる。
【００２０】
配線部２０はさらに樹脂バインダを含むことが好ましい。これにより、伸縮性基材１０の伸縮によって配線部２０が破断することが抑制される。樹脂バインダとしては、たとえばウレタン樹脂バインダ、シリコーンゴムなどのエラストマー材料を挙げることができるが、これに限定されない。樹脂バインダとしては、塗膜化された状態における配線部２０の弾性率が伸縮性基材１０の弾性率に比して同等か、またはより小さくなるように低ヤング率のものを選定することが望ましい。エラストマー材料は一種類で用いてもよく、または複数種類のエラストマー材料を混合して用いてもよい。
【００２１】
配線部２０の形成方法は特に限定されないが、たとえば印刷法により形成することができる。すなわち、本実施形態の配線部２０は、伸縮性を有する導電性ペーストを印刷塗布して形成された印刷パターンである。
具体的な印刷法は特に限定されないが、たとえば、スクリーン印刷方法、インクジェット印刷方法、グラビア印刷方法、オフセット印刷方法などを例示することができる。このうち、微細解像性や厚膜安定性の観点から、スクリーン印刷が好適に用いられる。
印刷法で配線部２０を形成する場合、上述した導電材料および樹脂バインダを含む導電性ペーストを調製して印刷法に供するとよい。配線部２０に、銀などの金属粒子を主成分とする伸縮性の導電性ペーストを用いることによって、たとえば５０％以上７０％以下程度の伸び率を実現することができ、伸長特性に優れた配線の形成が可能となる。
【００２２】
配線部２０は、複数本の配線を含んで構成されている。配線部２０の少なくとも一部は後述する外部端子３０と電気的に接続されている。
配線部２０の厚み寸法および幅寸法は、配線部２０の無負荷時の抵抗率および伸縮性基材１０の伸張時の抵抗変化のほか、伸縮性配線基板１００の全体の厚み寸法および幅寸法の制約に基づいて決定することができる。伸縮性基材１０の伸張時の寸法変化に追従させて良好な伸縮性を確保するという観点からは、配線部２０の幅寸法は、１０００μｍ以下であることが好ましく、５００μｍ以下であることがより好ましく、２００μｍ以下であることがさらに好ましい。配線部２０を構成する個々の配線の厚み寸法は、２５μｍ以下とすることができ。望ましくは１０μｍ以上１５μｍ以下である。
【００２３】
図２に示す伸縮性配線基板１００の平面視において、配線部２０の配線端部２１は、外部端子３０の端子基端部３１ａの上に重なり合って互いに接続されて接続部５０を構成している。本実施形態では配線部２０と外部端子３０とが伸縮性基材１０および可撓性フィルム６０に関して同一面側に形成されている態様を例示するが、これに限られない（図７参照）。なお、配線端部２１は、配線部２０のうち補強領域４０に形成されている部分領域をいうものであり、配線端部２１を含めて配線部２０は共通の材料によって一体に印刷形成されている。配線端部２１の幅寸法は、伸縮性基材１０の上に形成される残余の配線部２０における幅寸法と等しくてもよく、またはこれよりも太幅もしくは細幅に形成してもよい。
【００２４】
外部端子３０は、電源や制御基板等の外部機器のコネクタ（図示せず）に対して挿抜される挿抜部３６を構成するインタフェース部であり、面内方向に実質的に伸縮しない非伸縮性に形成されている。挿抜部３６は、複数の外部端子３０を含んで構成されている。隣接する外部端子３０同士の間にはスペース部３４が形成されて絶縁性の下地層（本実施形態では可撓性フィルム６０の上面６１）が露出している。本実施形態においては、補強領域４０のうち外部端子３０を含む一部が挿抜部３６を構成する。
【００２５】
外部端子３０の厚みは特に限定されないが、５μｍ以上４０μｍ以下とすることができる。これにより、外部端子３０の厚みを５μｍ以上とすることで、挿抜部３６を外部機器に繰り返して挿抜する場合の外部端子３０の耐久性を良好とすることができる。また、外部端子３０の厚みを４０μｍ以下とすることで挿抜部３６の厚みを抑制して可撓性を確保することができる。
【００２６】
図２に示すように、本実施形態の外部端子３０はライン状をなし、複数の外部端子３０がスペース部３４を介して互いに隔てられて並行に配置されている。複数本の配線部２０は、複数の外部端子３０にそれぞれ対応して接続されている。外部端子３０を上記構成とすることにより、電子基板のインタフェース部として広く採用されているコネクタ形状への適合が可能となる。
【００２７】
本実施形態では、外部端子３０の先端側（図１の左方側）を端子先端部３１ｂと呼称し、外部端子３０の基端側（図１の右方側）を端子基端部３１ａと呼称する。端子基端部３１ａと端子先端部３１ｂとは、外部端子３０を仮想的に区分する領域の名称であり、両者を隔てる明示的な境界を有している必要はない。
接続部５０は、外部端子３０と配線部２０とが接続される部位である。本実施形態の接続部５０は、外部端子３０の端子基端部３１ａに配線部２０の配線端部２１を重ね合わせることにより形成されている。本実施形態では配線部２０と外部端子３０とが下地層（可撓性フィルム６０）に対して同一面側に形成されて互いに重ね合わされて接続部５０が形成されている態様を例示するが、これに限られない。後述する第五実施形態（図８参照）のように、配線部２０と外部端子３０とが可撓性フィルム６０の反対面側に形成されてスルーホール６３を介して層間接続部（導通部５２）で接続されていてもよい。
【００２８】
本実施形態の外部端子３０は、補強領域４０にパターン形成された金属製の薄膜または箔材を含む。具体的な金属材料としては、銅や銀、アルミニウム等を例示することができる。
外部端子３０の具体的な形成方法は特に限定されず、エッチング法または印刷法を例示することができる。本実施形態のように外部端子３０を金属製の薄膜または箔材で形成する場合、エッチング法を採用することが好ましい。エッチング法による場合、下地層（本実施形態では可撓性フィルム６０の上面６１）を金属の薄膜で被覆するか、または予めシート状に作成された箔材を下地層に貼合したうえで、この薄膜または箔材を外部端子３０の所望のパターン形状にエッチングして作成することができる。また、第三実施形態にて後述するように、外部端子３０は非伸縮性導電性ペーストによる印刷パターンを含んでもよい。外部端子３０は、エッチング法により形成された金属製の薄膜または箔材と、印刷パターンと、を積層して形成してもよい。
【００２９】
外部端子３０の上面には、ニッケルメッキや金メッキなどの金属メッキを更に施してもよい。すなわち、外部端子３０は金属の単層により構成されてもよく、金属の複数層により積層構成されてもよい。また外部端子３０には、後述する第三実施形態のように導電性の非金属材料のコーティングを施してもよい。
【００３０】
補強領域４０は、伸縮領域４２に比して面内剛性が高い部分領域であり、少なくとも伸縮性基材１０よりも面内剛性が高い。伸縮性配線基板１００を面内方向に伸長させた場合に、補強領域４０は伸縮領域４２に比して歪みが低減されるため、補強領域４０の内部に配置された外部端子３０および接続部５０が破断または損傷することが防止される。具体的には、接続部５０において配線部２０（配線端部２１）が外部端子３０から剥離することが防止される。
補強領域４０は、伸縮性基材１０を部分的に肉厚に形成してもよく、伸縮性基材１０の材料を部分的に硬化して形成してもよく、または伸縮性基材１０に対して異種のフィルム材料を積層して形成してもよい。伸縮性基材１０の材料を部分的に硬化させる場合、たとえば伸縮性基材１０に紫外線硬化型ゴムを用い、外部端子３０および接続部５０の配置予定領域を包含する領域に紫外線を照射して伸縮性基材１０を硬化させることにより補強領域４０を形成することができる。
【００３１】
本実施形態の補強領域４０は、面内方向のヤング率が伸縮性基材１０よりも大きな可撓性フィルム６０が伸縮性基材１０の一方側または他方側の主面（上面１１）の上に積層されて形成されている。本実施形態では、伸縮性基材１０の一方側の主面（上面１１）の上にのみ可撓性フィルム６０が積層されている態様を例示するが、これに限らない。一対の可撓性フィルム６０を伸縮性基材１０の上面１１および下面１２にそれぞれ積層してもよい。そして、伸縮性基材１０は、伸縮性配線基板１００の補強領域４０および伸縮領域４２の全体に亘って均一の厚みおよびヤング率であり、言い換えると伸縮性配線基板１００の全体に亘って伸縮性基材１０の面内剛性は均一である。
【００３２】
可撓性フィルム６０の材質は特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）またはフッ素樹脂などの、低摺動性、耐食性かつ高強度の合成樹脂を用いることができる。可撓性フィルム６０の上面６１は、伸縮性基材１０の上面１１および下面１２よりも摩擦係数が低い。
【００３３】
可撓性フィルム６０の少なくとも一部は伸縮性基材１０の主面の一方側（上面１１）に積層されている。本実施形態の可撓性フィルム６０は、その全体が伸縮性基材１０の上面１１に積層されている。これに対し、第三実施形態で例示するように、可撓性フィルム６０の一部のみが伸縮性基材１０と積層され、他の一部が伸縮性基材１０の外部領域７０に延出していてもよい（図５参照）。
そして、本実施形態の外部端子３０、配線部２０および接続部５０は、可撓性フィルム６０の一方側の面上（上面６１）に設けられている。
【００３４】
本実施形態によれば、可撓性フィルム６０をベースフィルムとし、その上に外部端子３０がエッチング法によってパターン形成された、いわゆるフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）構成のケーブルや、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ：Flexible Flat Cable）に相当する構成の伸縮性配線基板１００とすることができる。
【００３５】
可撓性フィルム６０の少なくとも一部は、伸縮性基材１０の主面の一方側または他方側に直接に貼合されている。具体的には、本実施形態の可撓性フィルム６０は、その下面６２の全体が伸縮性基材１０の上面１１に直接に貼合されている。ここで、可撓性フィルム６０が伸縮性基材１０に直接に貼合されているとは、可撓性フィルム６０と伸縮性基材１０とを直接的に接触させたうえでヒートプレス（加熱接着）などの接合方法によって一体化されていることを意味する。
伸縮性基材１０としてウレタン系エラストマーシートを用いる場合、加熱により融着性を示すため、被着体である可撓性フィルム６０と加熱接着して積層一体化することが可能である。ヒートプレスにより伸縮性基材１０と可撓性フィルム６０とを接合することで、接着部材を省略し、接着プロセスを簡略化することができる。また、加熱・加圧をしない限り伸縮性基材１０と可撓性フィルム６０とが接着してしまわないため、高精度の位置合わせをする場合にも作業性が極めて高いという利点がある。
【００３６】
可撓性フィルム６０の厚みは、５μｍ以上５０μｍ以下とすることができ、望ましくは２５μｍ以下であり、より望ましくは１２．５μｍ以下である。可撓性フィルム６０の厚みを上記範囲とすることで、補強領域４０の面内剛性を十分に高めることができるとともに、伸縮性配線基板１００の全体の厚みを抑制することができる。
【００３７】
図１に示すように、本実施形態の伸縮性配線基板１００においては、可撓性フィルム６０の下面６２に伸縮性基材１０が積層されている。そして、可撓性フィルム６０の上面６１と、可撓性フィルム６０が積層されている伸縮性基材１０の主面（上面１１）と、の境界部８０には、高低差Ｈが存在している。この高低差Ｈは、５０μｍ以下であることが好ましい。
そして配線部２０は、境界部８０を跨いで可撓性フィルム６０の上面６１と伸縮性基材１０の主面（上面１１）とに亘って形成されている。
ここで、伸縮性の配線部２０は、上述したように導電性ペーストを印刷塗布してパターンニングする、スクリーン印刷などの印刷法により形成されている。スクリーン印刷によって配線部２０を形成する場合、伸縮性基材１０と可撓性フィルム６０との境界部８０における段差を抑制することで、その箇所における印刷不良を低減して配線部２０の連続性を維持することができる。このため、伸縮性基材１０の上面１１から可撓性フィルム６０の上面１１までの高低差Ｈを５０μｍ以下とすることで、境界部８０を跨ぐように配線部２０を連続的に安定して形成することができる。
高低差Ｈは、本実施形態のように伸縮性基材１０と可撓性フィルム６０とが直接に貼合されている場合は可撓性フィルム６０の厚み寸法に相当し、また後述する第二実施形態のように可撓性フィルム６０と伸縮性基材１０とを粘着層６４で接着する場合には、可撓性フィルム６０と粘着層６４の合計の厚み寸法に相当する。
【００３８】
境界部８０は可撓性フィルム６０の端縁であり、補強領域４０と伸縮領域４２との境界を区画する線分のうち、配線部２０が跨ぐ境界線である。
図１に示す可撓性フィルム６０の端縁は、補強領域４０と伸縮領域４２との境界部８０において切り立っているが、これに代えて、可撓性フィルム６０の当該端縁に面取加工を施すなどして、上面６１が基端側（図１の右方側）に向かって下り傾斜するスロープ部を形成してもよい（図示せず）。これにより、境界部８０を跨いで形成される配線部２０をより安定して形成することができ、配線部２０の断線を防止することができる。
【００３９】
本実施形態の伸縮性配線基板１００について、より具体的に説明する。図１に示すように、可撓性フィルム６０の上面６１は、伸縮性基材１０の主面（上面１１）よりも上方に位置している。すなわち、可撓性フィルム６０が伸縮性基材１０の上面１１に積層されて、伸縮性基材１０から可撓性フィルム６０に向かって上る段差状の境界部８０が当該上面１１に形成されている。
そして図３に示すように、配線部２０は、境界部８０に隣接する伸縮性基材１０の主面（上面１１）の上に、伸縮性基材１０から可撓性フィルム６０に向かって線幅が漸増する拡幅部２２を有している。
このように配線部２０のうち境界部８０に隣接する位置に拡幅部２２を形成することで、境界部８０を跨いで形成される配線部２０の断線を更に好適に防止することができる。
【００４０】
拡幅部２２の形状は特に限定されないが、境界部８０に向かって突出幅Ｗが徐々に増大するテーパー状とすることで、拡幅部２２の基端側（図３における右側）における応力集中を緩和することができる。更に、可撓性フィルム６０の上面６１から伸縮性基材１０の上面１１に向かって斜めに下り傾斜している配線部２０は、拡幅部２２の先端側（図３における左側）において拡幅部２２との連続性を好適に確保することができる。また、拡幅部２２における膜厚は、伸縮性基材１０上における残余の配線部２０や可撓性フィルム６０上の配線端部２１の膜厚と比べて大きくなる。これにより、配線部２０は、拡幅部２２の形成領域すなわち境界部８０において、幅方向と厚み方向の双方において導電性ペーストの体積が増加した状態となり、境界部８０における電気的な連続性がより確保される。
【００４１】
本実施形態では、複数本の配線部２０が境界部８０を跨いで形成されている。配線部２０は直線状をなし、隣接する配線部２０同士の間には直線状の配線スペース１４が形成されている。配線スペース１４は、下地層にあたる、絶縁性の可撓性フィルム６０の上面６１および伸縮性基材１０の上面１１である。
そして、この境界部８０における複数本の配線部２０の各線幅（Ｌ）および配線部同士の間隔（Ｓ）は、下式（１）：
（数１）
Ｓ≧１．２Ｌ      ・・・（１）
の条件を満たしていることが好ましい。線幅Ｌは配線部２０のうち拡幅部２２を除く長さ領域の平均的な幅寸法である。間隔Ｓは、同じく拡幅部２２を除く長さ領域における、配線部２０の近接縁間の距離であり、配線スペース１４の平均的な幅寸法である。
上記の式（１）を満たすことで、配線部２０の印刷形成位置に所定のばらつきが生じたとしても、隣接する配線部２０同士が短絡することが防止される。
【００４２】
なお、拡幅部２２の形成位置においても隣接する配線部２０の拡幅部２２と互いに短絡することがないよう、拡幅部２２の突出幅Ｗは、
（数２）
１／６・Ｓ≧Ｗ      ・・・（２）
の条件を満たしていることが好ましい。これにより、隣接する拡幅部２２同士の最小間隔が２／３・Ｓ以上となり、拡幅部２２において配線部２０同士が短絡することが好適に防止できる。
【００４３】
本実施形態の伸縮性配線基板１００のように補強領域４０に外部端子３０および接続部５０を形成することで、伸縮性配線基板１００に面内方向の伸縮挙動が加わっても、接続部５０にその挙動が伝わることが抑制されて損壊のリスクを低減することができる。このほか、挿抜部３６にコシ（剛直性）を与えることで外部機器の挿抜コネクタへの挿入性を良くすることができる。また、外部端子３０の形成面が伸縮性基材１０ではなく可撓性フィルム６０であることで、少なくとも挿抜部３６の上面側を、伸縮性基材１０よりも低摺動性の可撓性フィルム６０とすることができる。このため、挿抜部３６が低摩擦となり、挿抜コネクタに挿抜部３６を更に容易に挿入することができる。
また、本実施形態の伸縮性配線基板１００は、可撓性フィルム６０が設けられた補強領域４０に配線部２０の一部（配線端部２１）が形成されてケーブル部を形成している。このため、補強領域４０において適度なコシを得ることができ、折り曲げ時の節度感を得ることが可能となるとともに、伸縮性配線基板１００に所望の形態安定性を得ることができる。
【００４４】
図１に示す伸縮性基材１０の上面１１または下面１２には、貼付層および剥離シート（図示せず）を設けてもよい。貼付層は、生体ゲル等のゲル剤や粘着剤などの塗布により形成することができる。これにより、伸縮性配線基板１００の使用時に、剥離シートを剥離して対象物（対象面）に貼付層を接合することで、伸縮性配線基板１００を容易に貼付することができる。
【００４５】
以下、本発明の他の実施形態について、図面を用いて説明する。第一実施形態と重複する説明は適宜省略する。
【００４６】
＜第二実施形態＞
図４は本発明の第二実施形態の伸縮性配線基板１００を示す縦断面図である。
本実施形態の伸縮性配線基板１００は、可撓性フィルム６０が伸縮性基材１０に粘着層６４または接着層によって貼合されている点で第一実施形態（図１参照）と相違する。本実施形態によれば、ヒートプレスよりも高い貼合強度が得られる点で利点がある。
【００４７】
本実施形態は、可撓性フィルム６０の形状が簡易なもので、伸縮性基材１０との位置合わせを特に必要とせず、かつ比較的小型である場合に好適に用いられる。
【００４８】
粘着層６４は、一般的に粘着剤として知られる材料で構成されている。粘着層６４には感圧式の粘着剤を用いることができる。
また、接着層によって可撓性フィルム６０と伸縮性基材１０とを接合する場合には、熱硬化タイプの接着剤を用いることができる。熱硬化タイプの接着剤を用いることで、非加熱および非加圧の通常状態ではタック性がなく伸縮性基材１０と可撓性フィルム６０との位置合わせが容易であり、かつ加熱および加圧によって接着剤が融着して伸縮性基材１０と可撓性フィルム６０とが容易に接合される。接着層による貼合を行う場合には、真空加熱プレスを行うとよい。これにより、サイズの大きな可撓性フィルム６０を高精度に、かつ高い接着性によって伸縮性基材１０と接合することができる。
【００４９】
上述したように、可撓性フィルム６０の上面６１と、可撓性フィルム６０が積層されている伸縮性基材１０の主面（上面１１）と、の境界部８０の高低差Ｈは５０μｍ以下が好ましい。粘着層６４または接着層は５μｍ以上２０μｍ以下とすることができ、また粘着層６４または接着層と可撓性フィルム６０とを合計した厚み寸法を５０μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下とするとよい。これにより、境界部８０を跨いで配線部２０を印刷形成するにあたり配線部２０の印刷不良を低減して配線部２０の連続性を維持することができる。
【００５０】
＜第三実施形態＞
図５は第三実施形態の伸縮性配線基板１００を示す縦断面であり、図６はその平面模式図である。
本実施形態の伸縮性配線基板１００は、可撓性フィルム６０の一部が伸縮性基材１０の外部領域７０に延出している点で第一実施形態と相違する。外部端子３０および接続部５０は外部領域７０に配置されている。
このように可撓性フィルム６０を伸縮性基材１０から延出することで、外部領域７０の先端部に形成された挿抜部３６の取り回し性が良好となる。すなわち、外部領域７０に延在する可撓性フィルム６０がケーブル部を形成するため、伸縮性基材１０の略全面を人体などの対象物に貼付して伸縮性配線基板１００を使用しても、挿抜部３６を外部機器のコネクタ部に容易に挿抜することができる。
また、挿抜部３６の表裏面に可撓性フィルム６０の上面６１および下面６２が存在し、伸縮性かつ摩擦抵抗の大きい伸縮性基材１０が挿抜部３６に表れることが回避される。このため、外部機器に対する挿抜部３６の挿抜性が更に良好となる。
【００５１】
本実施形態は、可撓性フィルム６０の一部が伸縮性基材１０の主面の一方側（上面１１）に積層され、外部端子３０、配線部２０および接続部５０が可撓性フィルム６０の上記一方側の面上（上面６１）に設けられている点で第一実施形態と共通する。
【００５２】
図６に示すように、本実施形態の外部端子３０は、端子電極３３の上面に印刷パターン部３５を積層して形成されている。印刷パターン部３５は非伸縮性かつ導電性であり、端子電極３３とともに外部端子３０を構成する。すなわち本実施形態の外部端子３０は、非伸縮性導電性ペーストによる印刷パターン部３５を含む。端子電極３３は、たとえば銀を主たる導電粒子とする非伸縮性導電性ペーストをパターニングおよび硬化させて形成することができる。
【００５３】
印刷パターン部３５は、導電性ペーストを印刷法により塗布して形成されている。導電性ペーストとしては、カーボンペーストなどの非金属性の導電性材料を樹脂バインダに分散させた非金属性のペースト材料を用いることができる。本実施形態のように印刷パターン部３５で端子電極３３を覆うことにより、金属製の薄膜で形成された端子電極３３の耐久性を向上することができる。また、端子電極３３が銀などの金属粒子を主成分として形成されている場合にも、カーボンペーストなどの非金属性の材料で作成された印刷パターン部３５で端子電極３３を被覆することで、端子電極３３におけるイオンマイグレーションの抑制や耐摩耗性の向上が期待できる。
【００５４】
配線部２０は、可撓性フィルム６０の上面６１および伸縮性基材１０の上面１１に跨って、境界部８０を横切って形成されている。可撓性フィルム６０の上に形成された複数本の配線部２０（配線端部２１）は、互いに平行に形成されている。配線部２０は、伸縮領域４２においては任意のパターンに形成されている。伸縮性基材１０における伸縮領域４２には、配線部２０と接続された電極パターン２６が形成されていてもよい。
【００５５】
端子電極３３は、基端延出部３２とともに、銅などの金属製の薄膜または箔材によって一体形成されている。また、上述のとおり、たとえば銀を主たる導電粒子とする非伸縮性導電性ペーストの硬化物によって、端子電極３３および基端延出部３２が一体的にパターニングされていてもよい。基端延出部３２は端子電極３３よりも基端側（図６の右方側）に延在して形成されており、配線部２０の配線端部２１と接合されている。本実施形態の伸縮性配線基板１００は、端子電極３３および基端延出部３２を可撓性フィルム６０の上面６１にパターン形成し、その後に端子電極３３を覆うように印刷パターン部３５を印刷形成し、また基端延出部３２の基端部と重複するように配線部２０（配線端部２１）を印刷形成するとよい。
【００５６】
また、本実施形態に代えて、外部端子３０を印刷パターン部３５の単層で構成してもよい。言い換えると、端子電極３３および基端延出部３２を設けず、外部端子３０をカーボンペーストや銀ペースト、銅ペーストなどの導電性ペーストによる印刷パターン部３５で形成してもよい。この場合、伸縮性の伸縮領域４２における配線部２０、補強領域４０における配線端部２１（ケーブル）、および外部端子３０の全てを印刷工程で製作可能となり低コスト化が達成できる。このため、伸縮性配線基板１００を人体に直接貼り付けられる生体センサや生体情報モニタとして使用する場合、衛生上の観点から伸縮性配線基板１００を使い捨て（ディスポーザブル）とすることがコスト上の観点からも容易に行われる。
【００５７】
＜第四実施形態＞
図７は第四実施形態の伸縮性配線基板１００を示す縦断面図である。本実施形態は、可撓性フィルム６０が、伸縮性基材１０を介して配線部２０と反対側に設けられている点で第三実施形態（図５）と相違する。すなわち、本実施形態においては、可撓性フィルム６０の上面６１の一部が伸縮性基材１０の下面１２に接合され、また可撓性フィルム６０の当該上面６１の上に配線部２０の配線端部２１が形成されて外部端子３０との接続部５０が設けられている。
本実施形態によれば、配線端部２１、外部端子３０および接続部５０を形成厚みの一部または全部を伸縮性基材１０と同層に配置することができるため、伸縮性配線基板１００の全体の厚み寸法を抑制することができる。
【００５８】
＜第五実施形態＞
図８は第五実施形態の伸縮性配線基板１００を示す縦断面図である。本実施形態は、外部端子３０と配線部２０とが可撓性フィルム６０の反対面にそれぞれ形成され、可撓性フィルム６０の内部を通じて互いに電気的に接続されている点で第三実施形態（図５）と相違する。
【００５９】
より具体的には、可撓性フィルム６０の上面６１に配線部２０の配線端部２１が印刷形成され、可撓性フィルム６０の下面６２に外部端子３０が金属製の薄膜または箔材によりパターン形成されている。可撓性フィルム６０には、平面視において配線端部２１および外部端子３０に共に重複する位置にスルーホール６３が形成され、このスルーホール６３を介して層間接続部である導通部５２が形成されている。配線端部２１の先端２４は導通部５２に乗り上げて物理的および電気的に接続されている。第三実施形態のように外部端子３０と配線部２０とを可撓性フィルム６０の同面側に形成する態様と、本実施形態のように外部端子３０と配線部２０とを可撓性フィルム６０の異面側に形成する態様と、を適宜選択することで、伸縮性配線基板１００の使用態様および外部機器の挿抜コネクタの向きの制約に応じて適切な伸縮性配線基板１００を実現することができる。
【００６０】
＜第六実施形態＞
図９は本発明の第六実施形態の伸縮性配線基板１００を示す縦断面図である。
本実施形態の伸縮性配線基板１００は、配線部２０および外部端子３０のそれぞれ少なくとも一部を覆う伸縮性の保護層９０が伸縮性基材１０に積層されている点で第一実施形態（図１参照）と相違する。保護層９０を設けることで、伸縮性の配線部２０や外部端子３０の一部（端子基端部３１ａ）を物理的に保護することができ、伸縮性配線基板１００の信頼性を向上させることができる。
【００６１】
保護層９０は、伸縮領域４２に形成された配線部２０と、補強領域４０に形成された配線端部２１とのそれぞれ一部または全部を覆うシート状の層である。保護層９０は、伸縮性基材１０の上面１１の略全面を覆うように形成してもよく、または配線部２０の形成領域を覆うように上面１１の一部に選択的に形成してもよい。保護層９０を設けることで伸縮性配線基板１００を面内方向に伸長させた際に伸縮性基材１０の全体が比較的均一に伸長し、配線部２０や接続部５０の断線を抑制することができる。また、配線部２０が保護層９０と伸縮性基材１０とによって厚み方向に挟まれていることで、配線部２０が伸縮性配線基板１００の略厚み中心に位置することとなる。このため、伸縮性配線基板１００を面直方向に折り曲げた際に、配線部２０に作用する引張応力と圧縮応力とが相殺されて配線部２０が保護される。
【００６２】
保護層９０は、絶縁性かつ伸縮性の材料から構成されることが好ましい。保護層９０には、たとえばエラストマー材料を用いることができ、伸縮性基材１０と共通の樹脂材料を用いてもよい。これにより、伸縮性配線基板１００の伸縮領域４２の伸縮性を損なうことなく配線部２０を保護することができる。保護層９０は、エラストマー系のペーストを可撓性フィルム６０の上面６１および伸縮性基材１０の上面１１に塗膜形成することができる。
保護層９０の厚みは特に限定されないが、伸縮性配線基板１００の伸縮性を妨げないという観点からは、１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましく、３０μｍ以下であることがさらに好ましい。
【００６３】
外部端子３０の一部（端子基端部３１ａ）および接続部５０は保護層９０に覆われている。そして外部端子３０の他部（端子先端部３１ｂ）は保護層９０から露出している。言い換えると、保護層９０の先端側のエッジ部９２は、接続部５０よりも先端側、かつ外部端子３０の中間部に位置している。保護層９０の塗膜形成時や伸縮性配線基板１００の折り曲げ時に保護層９０のエッジ部９２には応力集中が発生することがある。ここで、保護層９０のエッジ部９２を、脆弱な接続部５０や配線部２０ではなく金属製の薄膜等で高強度に形成された外部端子３０の上に配置することで、配線部２０や接続部５０が断線することが防止される。外部端子３０は、金属製の薄膜のほか、金属製の箔材や、銀・銅またはカーボン等を導電粒子として含有する非伸縮性導電性ペーストの塗工などの手法により形成することができる。
【００６４】
＜第七実施形態＞
図１０は本発明の第七実施形態の伸縮性配線基板１００を示す縦断面図である。
本実施形態の伸縮性配線基板１００は、伸縮性基材１０を介して外部端子３０の反対側、かつ外部端子３０の少なくとも一部と重複する領域に、面内方向のヤング率が伸縮性基材１０よりも大きい補強部材９４が設けられている点で第一実施形態（図１参照）と相違する。
【００６５】
補強部材９４は、伸縮性配線基板１００の平面視上で外部端子３０と重複する領域、かつ可撓性フィルム６０を介して外部端子３０の反対側に設けられている。
補強部材９４は、ポリエチレンテレフタレートやポリイミドなどの合成樹脂で構成することができるが、これに限定されない。補強部材９４は、その少なくとも下面９５が、伸縮性基材１０の下面１２よりも摩擦係数が低く形成されている。補強部材９４は可撓性フィルム６０と同種の材料で作成してもよい。
【００６６】
挿抜部３６に補強部材９４を設けることで、挿抜部３６の上面を可撓性フィルム６０で構成し、下面を補強部材９４で構成することができる。このため、伸縮性基材１０が挿抜部３６の表面または裏面に露出せず、挿抜コネクタへの挿抜部３６の挿入作業性のほか、嵌合精度や接続信頼性を向上することができる。また、補強部材９４を設けることで挿抜部３６を所望の厚みに調整することができることから、外部機器のコネクタの形態が挿抜式であるか嵌合式であるかによらず、挿抜部３６の挿抜または嵌合の精度を確保することができる。
【００６７】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的が達成される限りにおける種々の変形、改良等の態様も含む。
たとえば、第六実施形態（図９参照）や第七実施形態（図１０参照）では配線部２０を覆う保護層９０を設けることを例示した。かかる保護層９０を、第三から第五実施形態（図５から図８参照）に適用してもよい。具体的には、保護層９０を、伸縮性基材１０から外部領域７０に亘って配線部２０（配線端部２１を含む）および接続部５０を完全に覆うように形成し、エッジ部９２を外部端子３０の中間部に配置してもよい。これにより、外部領域７０に形成された配線端部２１および接続部５０が保護層９０で保護されるため、挿抜部３６の挿抜時や伸縮性配線基板１００の使用時に外部領域７０が大きく撓み変形しても接続部５０における配線端部２１の剥離や配線部２０の断線が防止される。
【００６８】
また、上記実施形態では伸縮性配線基板１００に１箇所の挿抜部３６を形成する態様を例示したが、本発明はこれに限られない。特に、生体情報を検知する検知部が伸縮性配線基板１００に実装されていない場合には、電源や制御基板と外部接続するための挿抜部３６に加えて、検知部と外部接続するための挿抜部３６を伸縮性配線基板１００に更に設けてもよい。
【００６９】
本発明の伸縮性配線基板１００の各種の構成要素は、個々に独立した存在である必要はない。複数の構成要素が一個の部材として形成されていること、一つの構成要素が複数の部材で形成されていること、ある構成要素が他の構成要素の一部であること、ある構成要素の一部と他の構成要素の一部とが重複していること、等を許容する。
【００７０】
上記実施形態は、以下の技術思想を包含するものである。
（１）伸縮性基材と、前記伸縮性基材の主面の少なくとも一方側に形成された伸縮性の配線部と、前記配線部と接続された外部端子と、を備える伸縮性配線基板であって、前記伸縮性配線基板は、前記伸縮性基材よりも面内剛性が高い補強領域が前記伸縮性基材に部分的に形成されており、前記外部端子と前記配線部との接続部が前記補強領域に配置されていることを特徴とする伸縮性配線基板。
（２）前記補強領域は、面内方向のヤング率が前記伸縮性基材よりも大きな可撓性フィルムが前記伸縮性基材の前記一方側または他方側の主面の上に積層されて形成されている上記（１）に記載の伸縮性配線基板。
（３）前記可撓性フィルムの少なくとも一部が前記伸縮性基材の主面の前記一方側に積層され、前記外部端子、前記配線部および前記接続部が前記可撓性フィルムの前記一方側の面上に設けられている上記（２）に記載の伸縮性配線基板。
（４）前記可撓性フィルムの一部が前記伸縮性基材の外部領域に延出しており、前記外部端子および前記接続部が前記外部領域に配置されている上記（２）または（３）に記載の伸縮性配線基板。
（５）前記可撓性フィルムの下面に前記伸縮性基材が積層されており、前記可撓性フィルムの上面と、前記可撓性フィルムが積層されている前記伸縮性基材の主面と、の境界部に高低差があり、かつ前記高低差が５０μｍ以下であるとともに、前記配線部が、前記境界部を跨いで前記可撓性フィルムの前記上面と前記伸縮性基材の前記主面とに亘って形成されている上記（２）から（４）のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
（６）前記可撓性フィルムの前記上面が前記伸縮性基材の前記主面よりも上方に位置し、前記配線部は、前記境界部に隣接する前記伸縮性基材の前記主面の上に、前記伸縮性基材から前記可撓性フィルムに向かって線幅が漸増する拡幅部を有することを特徴とする上記（５）に記載の伸縮性配線基板。
（７）複数本の前記配線部が前記境界部を跨いで形成されており、前記境界部における複数本の前記配線部の各線幅（Ｌ）および前記配線部同士の間隔（Ｓ）が下式（１）：
（数１）  Ｓ≧１．２Ｌ      ・・・（１）
の条件を満たし、かつ、隣接する前記配線部がそれぞれ有する前記拡幅部同士が互いに離間していることを特徴とする上記（６）に記載の伸縮性配線基板。
（８）前記可撓性フィルムの少なくとも一部が、前記伸縮性基材の主面の前記一方側または他方側に直接に貼合されている上記（２）から（７）のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
（９）前記可撓性フィルムが、前記伸縮性基材に粘着剤または接着剤によって貼合されている上記（２）から（７）のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
（１０）前記配線部は、伸縮性を有する導電性ペーストを印刷塗布して形成された印刷パターンである上記（１）から（９）のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
（１１）ライン状の複数の前記外部端子が、スペース部を介して互いに隔てられて並行に配置され、複数本の前記配線部が、複数の前記外部端子にそれぞれ対応して接続されている上記（１）から（１０）のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
（１２）前記外部端子は、前記補強領域にパターン形成された金属製の薄膜または箔材を含む上記（１）から（１１）のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
（１３）前記配線部および前記外部端子のそれぞれ少なくとも一部を覆う伸縮性の保護層が前記伸縮性基材に積層されている上記（１）から（１２）のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
（１４）前記外部端子の一部および前記接続部が前記保護層に覆われ、前記外部端子の他部が前記保護層から露出している上記（１３）に記載の伸縮性配線基板。
（１５）前記伸縮性基材を介して前記外部端子の反対側、かつ前記外部端子の少なくとも一部と重複する領域に、面内方向のヤング率が前記伸縮性基材よりも大きい補強部材が設けられている上記（１）から（１４）のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
【符号の説明】
【００７１】
１０      伸縮性基材
１１      上面
１２      下面
１４      配線スペース
２０      配線部
２１      配線端部
２２      拡幅部
２４      先端
２６      電極パターン
３０      外部端子
３１ａ      端子基端部
３１ｂ      端子先端部
３２      基端延出部
３３      端子電極
３４      スペース部
３５      印刷パターン部
３６      挿抜部
４０      補強領域
４２      伸縮領域
５０      接続部
５２      導通部
６０      可撓性フィルム
６１      上面
６２      下面
６３      スルーホール
６４      粘着層
７０      外部領域
８０      境界部
９０      保護層
９２      エッジ部
９４      補強部材
９５      下面
１００      伸縮性配線基板
Ｈ      高低差
Ｌ      線幅
Ｓ      間隔
Ｗ      突出幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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