(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板と、前記透明基板の両面側の入力受付領域にそれぞれ設けられて互いに交差する方向に延びる一対の透明電極と、前記入力受付領域の周縁に位置する周縁領域に設けられて一対の前記透明電極のそれぞれに接続される引き回し配線と、を備えるタッチ入力センサの製造方法であって、
前記透明基板の両面に、それぞれ前記透明基板側から、熱硬化性を有する第１の感光性樹脂層、透明導電膜層、前記透明導電膜層とは異なる材料で形成された金属薄膜層、及び第２の感光性樹脂層の順に積層する工程と、
両面側の前記第２の感光性樹脂層をそれぞれ覆うようにマスクを配置して、両面側から活性光線による第１のパターン露光を行い、前記金属薄膜層上に前記透明電極及び前記引き回し配線の形状に対応する形状のレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンをマスクとして両面側の前記金属薄膜層をエッチングして、前記金属薄膜層をパターニングする工程と、
パターニングされた前記金属薄膜層をマスクとして、酸素雰囲気下で両面側から活性光線による第２のパターン露光を行い、前記第１の感光性樹脂層を前記透明電極及び前記引き回し配線の形状に対応させて硬化させる工程と、
前記第１の感光性樹脂層のうち、外側に露出した未硬化部分を除去する工程と、
全体を加熱して、前記第１の感光性樹脂層のうち、前記透明基板に直交する方向から見て両面側の前記金属薄膜層どうしの間に挟まれた未硬化部分を硬化させる工程と、
前記入力受付領域に残存している前記金属薄膜層を除去する工程と、
を含むタッチ入力センサの製造方法。
【請求項２】
前記未硬化部分を硬化させる工程において、前記周縁領域にある前記金属薄膜層に表面保護層を積層した状態で全体を加熱する請求項１に記載のタッチ入力センサの製造方法。
【請求項３】
前記金属薄膜層の厚みが、０．１μｍ以上１０μｍ以下である請求項１又は２に記載のタッチ入力センサの製造方法。
【請求項４】
前記透明導電膜層は金属ナノワイヤーを含む請求項１から３のいずれか一項に記載のタッチ入力センサの製造方法。
【請求項５】
前記金属ナノワイヤーは銀ナノワイヤーであり、前記金属薄膜層は銅を含む請求項４に記載のタッチ入力センサの製造方法。
【請求項６】
透明基板と、
前記透明基板の第一面側に積層された第一担持層と、
入力受付領域において前記第一担持層に積層された第一透明電極と、
前記入力受付領域の周縁に位置する周縁領域に設けられて前記第一透明電極に接続される第一引き回し配線と、
前記透明基板の第二面側に積層された第二担持層と、
前記入力受付領域において前記第二担持層に積層された、前記第一透明電極に対して交差する方向に延びる第二透明電極と、
前記周縁領域に設けられて前記第二透明電極に接続される第二引き回し配線と、を備え、
前記第一担持層は、一定の厚みを有し前記透明基板に接して配置される第一基部と、前記第一基部から前記透明基板とは反対側に向かって隆起する第一隆起部と、を含み、
前記第二担持層は、一定の厚みを有し前記透明基板に接して配置される第二基部と、前記第二基部から前記透明基板とは反対側に向かって隆起する第二隆起部と、を含み、
前記第一透明電極は、前記入力受付領域にある前記第一隆起部に積層された透明導電膜層で構成され、
前記第二透明電極は、前記入力受付領域にある前記第二隆起部に積層された透明導電膜層で構成され、
前記第一引き回し配線は、前記周縁領域にある前記第一隆起部に積層された、透明導電膜層と当該透明導電膜層とは異なる材料で形成された金属薄膜層との積層物で構成され、
前記第二引き回し配線は、前記周縁領域にある前記第二隆起部に積層された、透明導電膜層と当該透明導電膜層とは異なる材料で形成された金属薄膜層との積層物で構成されているタッチ入力センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチ入力センサ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば多機能携帯電話（スマートフォン）や携帯ゲーム機等の電子機器に備えられる入力デバイスとして、タッチパネル等のタッチ入力センサが用いられている。タッチ入力センサは、例えば特開２０１３−１５６６５５号公報（特許文献１）に開示されているように、透明基板〔基板１０１〕と、Ｘ座標検出用及びＹ座標検出用の一対の透明電極〔透明電極１０３，１０４〕とを備える。また、タッチ入力センサは、一対の透明電極にそれぞれ接続される引き回し配線〔引き出し配線１０５〕を備える。
【０００３】
特許文献１のタッチ入力センサは、透明基板上に感光性樹脂層と導電膜とを積層し、その積層体をパターン露光した後、未硬化部分を酸素存在下で露光し、その後、現像することによって導電パターンからなる透明電極を形成するという手順を経て製造される。特許文献１の製造方法では、上述した「積層→パターン露光→酸素存在下露光→現像」の各工程を経てＸ座標検出用の透明電極を形成し、その後、同様の工程を経てＹ座標検出用の透明電極を形成する。そして、透明電極の形成時又は形成後に、引き回し配線を形成する（特許文献１の段落０１２４〜０１２６を参照）。
【０００４】
しかし、上記のような方法でタッチ入力センサを製造する場合、Ｘ座標検出用の透明電極とＹ座標検出用の透明電極との位置合わせが容易ではない場合があった。この位置合わせを高精度に行うためには、透明基板の両面に感光性樹脂層と導電膜とを積層し、両面側から同時にパターン露光することも考えられる。しかし、透明基板の一方側において感光性樹脂層の遮光された領域は、本来的には未硬化のままとされるべきところ、反対側からの露光作用を受けて硬化してしまう。このため、その後の酸素存在下露光の際に、既に透明基板の両面側の感光性樹脂層の全体が硬化している（これに伴い、導電膜が感光性樹脂層上に全面的に保持されている）ことになり、所望の透明電極パターンを得ることができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−１５６６５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
タッチ入力センサの製造に際して、透明基板の両面に所望のパターン形状の透明電極を高い位置精度で形成できる技術が求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るタッチ入力センサの製造方法は、
透明基板と、前記透明基板の両面側の入力受付領域にそれぞれ設けられて互いに交差する方向に延びる一対の透明電極と、前記入力受付領域の周縁に位置する周縁領域に設けられて一対の前記透明電極のそれぞれに接続される引き回し配線と、を備えるタッチ入力センサの製造方法であって、
前記透明基板の両面に、それぞれ前記透明基板側から、熱硬化性を有する第１の感光性樹脂層、透明導電膜層、前記透明導電膜層とは異なる材料で形成された金属薄膜層、及び第２の感光性樹脂層の順に積層する工程（以下、「積層工程」と言う。）と、
両面側の前記第２の感光性樹脂層をそれぞれ覆うようにマスクを配置して、両面側から活性光線による第１のパターン露光を行い、前記金属薄膜層上に前記透明電極及び前記引き回し配線の形状に対応する形状のレジストパターンを形成する工程（以下、「第一露光工程」と言う。）と、
前記レジストパターンをマスクとして両面側の前記金属薄膜層をエッチングして、前記金属薄膜層をパターニングする工程（以下、「エッチング工程」と言う。）と、
パターニングされた前記金属薄膜層をマスクとして、酸素雰囲気下で両面側から活性光線による第２のパターン露光を行い、前記第１の感光性樹脂層を前記透明電極及び前記引き回し配線の形状に対応させて硬化させる工程（以下、「第二露光工程」と言う。）と、
前記第１の感光性樹脂層のうち、外側に露出した未硬化部分を除去する工程（以下、「現像工程」と言う。）と、
全体を加熱して、前記第１の感光性樹脂層のうち、前記透明基板に直交する方向から見て両面側の前記金属薄膜層どうしの間に挟まれた未硬化部分を硬化させる工程（以下、「加熱工程」と言う。）と、
前記入力受付領域に残存している前記金属薄膜層を除去する工程（以下、「除去工程」と言う。）と、
を含む。
【０００８】
この構成によれば、透明基板の両面に第１の感光性樹脂層と透明導電膜層とをそれぞれ積層する段階で、引き回し配線の構成材料として用いられる金属薄膜層をさらに積層し、この金属薄膜層を利用して、透明基板の両面に所望のパターン形状の透明電極を高い位置精度で形成することができる。
【０００９】
詳述すると、積層工程において、透明基板の両面にそれぞれ積層される第１の感光性樹脂層及び透明導電膜層に、金属薄膜層と第２の感光性樹脂層とがさらに積層される。これらのうち、第２の感光性樹脂層は、第一露光工程において両面側からの露光作用を受けて、透明電極及び引き回し配線の形状に対応するレジストパターン（パターニングされたレジスト層）となる。この際、両面側の第２の感光性樹脂層よりも透明基板側にはそれぞれ金属薄膜層が隣接して全面的に設けられているので、両面側からの活性光線は両金属薄膜層によって遮光され、両面側のそれぞれの第１の感光性樹脂層は硬化しない。つまり、金属薄膜層は、第一露光工程において、第１の感光性樹脂層に対する全面的な遮光マスクとして機能する。
【００１０】
その後のエッチング工程により、レジストパターンのパターン形状が金属薄膜層に転写され、透明電極及び引き回し配線の形状に対応する金属薄膜パターン（パターニングされた金属薄膜層）が得られる。エッチングにより除去された部分は活性光線が透過する透光部となり、除去されずに残った部分は活性光線の透過が遮られる遮光部となる。このため、金属薄膜層に由来する金属薄膜パターンを、その後に行われる酸素雰囲気下での第二露光工程において、遮光マスクパターンとして利用することができる。両面側から照射されて各透光部を透過した活性光線は、酸素阻害の影響を受けて、第１の感光性樹脂層を露出面側の表層部分を除いて硬化させる。よって、透明基板の両面側のそれぞれの第１の感光性樹脂層を金属薄膜パターンの形状に応じて硬化させ、低段差の透明電極パターンを高い位置精度で形成することができる。
【００１１】
ここで、タッチ入力センサの互いに交差する一対の透明電極は、通常、透明基板に直交する方向から見て重なる部分を有するため、それに応じて、両面側の金属薄膜パターンも、透明基板に直交する方向から見て重なる部分を有することになる。このため、第１の感光性樹脂層のうち、両面側の金属薄膜層どうしの間に挟まれた部分は、第二露光工程においていずれの面側からも遮光されて、その後も未硬化のまま維持されることになる。本発明では第１の感光性樹脂層上の透明導電膜層と金属薄膜層とが積層一体化されているので、第二露光工程において通常のフォトマスクを用いる場合とは異なり、その後の現像工程において、金属薄膜層どうしの間に挟まれた第１の感光性樹脂層の未硬化部分が除去されない。よって、その後の加熱工程により、当該除去されなかった未硬化部分を硬化させて当該部分にも透明導電膜層を固定保持することができ、一対の透明電極における互いに重なる部分をも適切に形成することができる。その結果、透明基板の両面に所望のパターン形状の透明電極を形成することができる。
【００１２】
その後、除去工程において、入力受付領域に残存している金属薄膜層を除去することで、入力受付領域の透明性を確保することができる。よって、タッチ入力センサを、表示装置と重ねて用いられるタッチパネルに適用する場合にも、表示装置の表示画面の視認性を確保することができる。その際、金属薄膜層と透明導電膜層とは互いに異なる材料で形成されているので、容易に、金属薄膜層だけを選択的に除去することができる。しかも、除去工程後もなお周縁領域に残存する金属薄膜パターンを、そのまま引き回し配線として利用することができる。また、積層体において透明電極の基となる透明導電膜層と引き回し配線の基となる金属薄膜層とが一体化されているので、透明電極と引き回し配線との電気的接続を確保しやすく、タッチ入力センサとしての信頼性を高めることもできる。
【００１３】
このようにして製造されるタッチ入力センサは、以下の構造を備えるものとなる。すなわち、
タッチ入力センサであって、
透明基板と、
前記透明基板の第一面側に積層された第一担持層と、
入力受付領域において前記第一担持層に積層された第一透明電極と、
前記入力受付領域の周縁に位置する周縁領域に設けられて前記第一透明電極に接続される第一引き回し配線と、
前記透明基板の第二面側に積層された第二担持層と、
前記入力受付領域において前記第二担持層に積層された、前記第一透明電極に対して交差する方向に延びる第二透明電極と、
前記周縁領域に設けられて前記第二透明電極に接続される第二引き回し配線と、を備え、
前記第一担持層は、一定の厚みを有し前記透明基板に接して配置される第一基部と、前記第一基部から前記透明基板とは反対側に向かって隆起する第一隆起部と、を含み、
前記第二担持層は、一定の厚みを有し前記透明基板に接して配置される第二基部と、前記第二基部から前記透明基板とは反対側に向かって隆起する第二隆起部と、を含み、
前記第一透明電極は、前記入力受付領域にある前記第一隆起部に積層された透明導電膜層で構成され、
前記第二透明電極は、前記入力受付領域にある前記第二隆起部に積層された透明導電膜層で構成され、
前記第一引き回し配線は、前記周縁領域にある前記第一隆起部に積層された、透明導電膜層と当該透明導電膜層とは異なる材料で形成された金属薄膜層との積層物で構成され、
前記第二引き回し配線は、前記周縁領域にある前記第二隆起部に積層された、透明導電膜層と当該透明導電膜層とは異なる材料で形成された金属薄膜層との積層物で構成されている。
【００１４】
以下、本発明の好適な態様について説明する。但し、以下に記載する好適な態様例によって、本発明の範囲が限定される訳ではない。
【００１５】
１つの態様として、前記未硬化部分を硬化させる工程において、前記周縁領域にある前記金属薄膜層に表面保護層を積層した状態で全体を加熱すると好適である。
【００１６】
この構成によれば、引き回し配線の基となる金属薄膜層の表面が、加熱工程中に酸化するのを有効に抑制することができる。また、加熱工程後の除去工程において、入力受付領域に残存している金属薄膜層だけを容易に除去することができる。
【００１７】
１つの態様として、前記金属薄膜層の厚みが、０．１μｍ以上１０μｍ以下であると好適である。
【００１８】
金属薄膜層の厚みが０．１μｍ未満であると、第一露光工程及び第二露光工程において金属薄膜層の遮光マスクとしての機能が不十分となる可能性がある。一方、金属薄膜層の厚みが１０μｍを超えて厚くなると、エッチング工程や除去工程に要する時間が有意に長くなるとともに、タッチ入力センサの厚みも有意に厚くなる可能性がある。そこで、上記のように金属薄膜層の厚みを０．１μｍ以上１０μｍ以下とすることで、第一露光工程及び第二露光工程における金属薄膜層の遮光マスクとしての機能を十分に確保することができる。また、タッチ入力センサの製造に要する時間を短く抑えることができるともに、タッチ入力センサの厚みを薄く抑えることができる。よって、薄型のタッチ入力センサを適切に且つ効率良く製造することができる。
【００１９】
１つの態様として、前記透明導電膜層は金属ナノワイヤーを含むと好適である。
【００２０】
この構成によれば、透明導電膜層における酸素透過性を十分に確保できるので、酸素雰囲気下での第二露光工程において、第１の感光性樹脂層の表層部分で酸素阻害を適切に生じさせることができる。よって、低段差の透明電極パターンを良好に形成することができ、透明電極のパターン見えが生じるのを抑制することができる。
【００２１】
１つの態様として、前記金属ナノワイヤーは銀ナノワイヤーであり、前記金属薄膜層は銅を含むと好適である。
【００２２】
この構成によれば、導電性及び透明性に優れた透明電極と導電性に優れた引き回し配線とを備えるタッチ入力センサを、適切に且つ比較的安価に製造することができる。
【００２３】
本発明のさらなる特徴と利点は、図面を参照して記述する以下の例示的かつ非限定的な実施形態の説明によってより明確になるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】実施形態に係るタッチ入力センサの平面図
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ断面図
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図
【図４】感光性導電フィルムを示す断面図
【図５】積層工程を示す模式図
【図６】第一露光工程を示す模式図
【図７】第一現像工程を示す模式図
【図８】エッチング工程を示す模式図
【図９】第二露光工程の一局面を示す模式図
【図１０】第二露光工程の完了時の一状態を示す模式図
【図１１】第二露光工程の一局面を示す模式図
【図１２】第二露光工程の完了時の一状態を示す模式図
【図１３】第二現像工程の一局面を示す模式図
【図１４】第二現像工程の一局面を示す模式図
【図１５】加熱工程を示す模式図
【図１６】除去工程を示す模式図
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本実施形態のタッチ入力センサ１は、例えば多機能携帯電話（スマートフォン）や携帯ゲーム機等の電子機器に備えられ、入力デバイスとして機能するタッチパネル等である。これらの電子機器において、タッチ入力センサ１は、例えば液晶表示パネルや有機ＥＬ（electroluminescence）表示パネル等からなる表示装置と重ねて用いられる。以下、本実施形態のタッチ入力センサ１及びその製造方法について、詳細に説明する。
【００２６】
なお、以下の説明で参照する図面においては、図示の容易化や理解の容易化等の観点から、縮尺や上下左右の寸法比率等を実際の製品とは異ならせて表示している場合がある。複数個存在することが予定される各部材に関して、以下の説明で言及されるとともに対応する図面に示される具体的な数は、単なる例示であって、それ以外の個数とすることも当然に可能である。
【００２７】
図１〜図３に示すように、タッチ入力センサ１は、透明基板１０と、担持層１２，２２と、透明電極１４，２４と、引き回し配線１６，２６とを備えている。担持層１２，２２及び透明電極１４，２４は、透明基板１０に直交する方向から見て（以下、「平面視で」と言う。）透明基板１０の中央領域に設定される矩形状の入力受付領域Ｉに設けられている。引き回し配線１６，２６は、平面視で入力受付領域Ｉの周縁に位置して透明基板１０の辺縁領域に設定される矩形枠状の周縁領域Ｐに設けられている。また、第一担持層１２、第一透明電極１４、及び第一引き回し配線１６が透明基板１０の一方の面（第一面１０ａ）側に設けられ、第二担持層２２、第二透明電極２４、及び第二引き回し配線２６が透明基板１０の他方の面（第二面１０ｂ）側に設けられている。透明基板１０の第一面１０ａ側において、透明基板１０の側から第一担持層１２及び第一透明電極１４の順に積層され、透明基板１０の第二面１０ｂ側において、透明基板１０の側から第二担持層２２及び第二透明電極２４の順に積層されている。本実施形態のタッチ入力センサ１は、１枚の透明基板１０の両面に透明電極１４，２４を備えることで、センサ全体としての薄型化が図られている。
【００２８】
透明基板１０は、第一透明電極１４及び第二透明電極２４を設けるためのベースとなる部材である。透明基板１０は、透明性に加え、柔軟性及び絶縁性等に優れた材料を用いて構成されていることが好ましい。透明基板１０は、例えばポリエチレンテレフタレートやアクリル系樹脂等の汎用樹脂、ポリアセタール系樹脂やポリカーボネート系樹脂等の汎用エンジニアリング樹脂、ポリスルホン系樹脂やポリフェニレンサルファイド系樹脂等のスーパーエンジニアリング樹脂等で構成することができる。本実施形態では、ポリエチレンテレフタレートフィルムにより透明基板１０が構成されている。なお、透明基板１０は、ガラス基板等で構成されても良い。透明基板１０の厚みは、例えば２５μｍ〜１００μｍとすることができる。
【００２９】
図２に示すように、第一担持層１２は、透明基板１０の第一面１０ａに配置されている。第一担持層１２は、第一基部１２Ａと複数の第一隆起部１２Ｂとを含む。第一基部１２Ａは、透明基板１０の第一面１０ａに接して配置されている。また、第一基部１２Ａは、一定の厚みを有するように形成されている。第一隆起部１２Ｂは、第一基部１２Ａから透明基板１０とは反対側に向かって隆起するように形成されている。第一担持層１２の第一隆起部１２Ｂ上には、複数（本例では５つ）の第一透明電極１４が配置されている。すなわち、透明基板１０の第一面１０ａに、第一担持層１２を介して複数の第一透明電極１４が設けられている。図１に示すように、複数の第一透明電極１４は、それぞれ、Ｘ軸方向に沿って並んで配置された複数（本例では５つ）の菱形電極をＸ軸方向に互いに接続して形成されている。第一透明電極１４のそれぞれは、全体として、Ｘ軸方向に沿って延在するように形成されている。複数の第一透明電極１４は、Ｙ軸方向に並ぶように互いに平行に配置されている。
【００３０】
図２に示すように、第二担持層２２は、透明基板１０の第二面１０ｂに配置されている。第二担持層２２は、第二基部２２Ａと複数の第二隆起部２２Ｂとを含む。第二基部２２Ａは、透明基板１０の第二面１０ｂに接して配置されている。また、第二基部２２Ａは、一定の厚みを有するように形成されている。第二隆起部２２Ｂは、第二基部２２Ａから透明基板１０とは反対側に向かって隆起するように形成されている。第二担持層２２の第二隆起部２２Ｂ上には、複数（本例では４つ）の第二透明電極２４が配置されている。すなわち、透明基板１０の第二面１０ｂに、第二担持層２２を介して複数の第二透明電極２４が設けられている。図１に示すように、複数の第二透明電極２４は、それぞれ、Ｘ軸方向に交差（本例では直交）するＹ軸方向に沿って並んで配置された複数（本例では６つ）の菱形電極をＹ軸方向に互いに接続して形成されている。第二透明電極２４のそれぞれは、全体として、Ｙ軸方向に沿って延在するように形成されている。複数の第二透明電極２４は、Ｘ軸方向に並ぶように互いに平行に配置されている。
【００３１】
第一透明電極１４を構成する複数の菱形電極と、第二透明電極２４を構成する複数の菱形電極とは、平面視で相補的な位置関係で配置されている。つまり、第一透明電極１４を構成する菱形電極の非配置領域に第二透明電極２４を構成する菱形電極が配置され、第二透明電極２４を構成する菱形電極の非配置領域に第一透明電極１４を構成する菱形電極が配置されている。そして、複数の第一透明電極１４と複数の第二透明電極２４とは、これらの全体で、表示装置の表示領域に対応する入力受付領域Ｉを概ね全面的に覆うように配置されている。なお、第一透明電極１４における互いに隣り合う菱形電極どうしをＸ軸方向に接続する第一接続片部と、第二透明電極２４における互いに隣り合う菱形電極どうしをＹ軸方向に接続する第二接続片部とは、平面視で重なって配置されている。
【００３２】
第一担持層１２及び第二担持層２２は、透明性及び電気的絶縁性に優れた樹脂材料を用いて構成されていることが好ましい。また、第一担持層１２及び第二担持層２２は、適度な硬度及び機械的強度を有する樹脂材料を用いて構成されていることが好ましい。本実施形態では、担持層１２，２２は、後述する感光性樹脂を主体として構成されている。
【００３３】
第一透明電極１４及び第二透明電極２４は、透明性に加え導電性に優れた材料を用いて構成されている。透明電極１４，２４は、例えば酸化スズ、酸化インジウム、酸化亜鉛、及びＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の金属酸化物、金、銀、銅、ニッケル、及びそれらの合金等からなる金属ナノワイヤー、カーボンナノチューブ、グラフェン、金属メッシュ、導電性ポリマー等で構成されている。透明電極１４，２４は、これらの材料を用いて構成された透明導電膜層である。本実施形態では、金属ナノワイヤーの一種である銀ナノワイヤーにより透明電極１４，２４が構成されている。
【００３４】
第一透明電極１４のそれぞれは、第一引き回し配線１６に接続されている。第二透明電極２４のそれぞれは、第二引き回し配線２６に接続されている。引き回し配線１６，２６は、透明電極１４，２４と同様の構成材料からなる第１の層と、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、モリブデン、及びクロム等の金属からなる第２の層との積層物で構成されている。引き回し配線１６，２６における透明電極１４，２４とは反対側の端部には、接続端子２８が設けられている。透明電極１４，２４は、引き回し配線１６，２６及び接続端子２８を介して制御部（図示せず）に接続されている。タッチ入力センサ１は、ユーザーの指やスタイラス等の導体が近接又は離間した際に透明電極１４，２４に生じる静電容量の変化に応じて流れる電流を制御部で検知することで、ユーザーによるタッチ操作及びタッチ位置を検出することができる。
【００３５】
タッチ入力センサ１の製造方法は、積層工程、第一露光工程（第一現像工程を含む）、エッチング工程、第二露光工程、第二現像工程、加熱工程、及び除去工程を含む。これらは、記載の順に実行される。
【００３６】
積層工程は、透明基板１０の両面に、担持層１２，２２や透明電極１４，２４、引き回し配線１６，２６の基となる各種材料層を積層する工程である。また、積層工程では、それらに加え、引き回し配線１６，２６や透明電極１４，２４をパターニングするために利用される材料層をも積層する。具体的には、積層工程では、透明基板１０の両面に、それぞれ透明基板１０側から、第１の感光性樹脂層３２、透明導電膜層３４、金属薄膜層４４、及び第２の感光性樹脂層４２の順に積層する。
【００３７】
本実施形態では、図４に示す感光性導電フィルム３を用いて、透明基板１０に第１の感光性樹脂層３２と透明導電膜層３４とを積層する。感光性導電フィルム３は、基材フィルム３１と、基材フィルム３１上に配置された透明導電膜層３４と、透明導電膜層３４上に配置された第１の感光性樹脂層３２とを備えている。また、本実施形態では、第１の感光性樹脂層３２上にセパレータ３６が配置されている。
【００３８】
基材フィルム３１は、重合体フィルムを用いて構成することができる。基材フィルム３１は、耐熱性及び耐溶剤性に優れた材料を用いて構成されている。基材フィルム３１は、例えばポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等で構成することができる。本実施形態では、ポリエチレンテレフタレートフィルムにより、基材フィルム３１が構成されている。基材フィルム３１の厚みは、例えば５μｍ〜３００μｍとすることができる。
【００３９】
透明導電膜層３４は、第一透明電極１４及び第二透明電極２４の基となる層である。また、本実施形態では、透明導電膜層３４は、金属薄膜層４４と共に、第一引き回し配線１６及び第二引き回し配線２６の基ともなる。透明導電膜層３４は、例えば酸化スズ、酸化インジウム、酸化亜鉛、及びＩＴＯ等の金属酸化物、金、銀、銅、ニッケル、及びそれらの合金等からなる金属ナノワイヤー、カーボンナノチューブ、グラフェン、金属メッシュ、導電性ポリマー等で構成することができる。なお、透明導電膜層３４が金属ナノワイヤーで構成される場合には、感光性樹脂層３２と透明導電膜層３４との「積層」には、金属ナノワイヤーが感光性樹脂層３２の表層に含有されている形態も含まれるものとする。すなわち、感光性樹脂層３２と金属ナノワイヤーで構成される透明導電膜層３４とは、必ずしも完全に別れた２層となっていなくても良い。
【００４０】
本実施形態では、透明導電膜層３４として金属ナノワイヤーの一種である銀ナノワイヤーの薄膜層が用いられている。銀ナノワイヤーは、ナノメートル単位（例えば数ｎｍ〜数百ｎｍ）の外径を有する微小な銀線である。銀ナノワイヤーは非常に微細であって人間の目では視認できないため、銀ナノワイヤーの薄膜層は透明性に優れたものとなる。また、酸素透過性にも優れるため、活性光線Ｌによる露光時に間に透明導電膜層３４が介在していても酸素阻害を生じさせたいような場合等に、好適に用いることができる。透明導電膜層３４は、例えば平面分布を呈する銀ナノワイヤーどうしが接触してなる網目構造を有するように構成されても良い。透明導電膜層３４は、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法、及びロールコーター法等により、基材フィルム３１上に全面的に形成することができる。透明導電膜層３４の厚みは、例えば５ｎｍ〜５μｍとすることができる。
【００４１】
第１の感光性樹脂層３２は、第一担持層１２及び第二担持層２２の基となる層である。本実施形態では、第１の感光性樹脂層３２を構成する感光性樹脂は、活性光線Ｌ（具体的には、紫外線）によって化学的変化又は構造的変化を生じる性質を有する樹脂である。本実施形態では、ネガ型の感光性樹脂（光硬化性樹脂）を用いる。また、本実施形態の第１の感光性樹脂層３２を構成するネガ型の感光性樹脂は、熱硬化性をも有している（熱硬化性光硬化性樹脂）。このような性質を有する感光性樹脂を構成する感光性樹脂組成物は、例えばバインダー樹脂と、エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、光重合開始剤とを含有する。
【００４２】
バインダー樹脂としては、例えばアクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸の反応で得られるエポキシアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂と酸無水物の反応で得られる酸変性エポキシアクリレート樹脂等を用いることができる。これらは、それぞれ単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。
【００４３】
エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物としては、例えば多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー、フタル酸系化合物、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等を用いることができる。これらは、それぞれ単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。
【００４４】
光重合開始剤としては、例えば芳香族ケトン、ベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン化合物、オキシムエステル化合物、ベンジル誘導体、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、アクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物、オキサゾール系化合物等のラジカル重合開始剤等を用いることができる。これらは、それぞれ単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。
【００４５】
感光性樹脂組成物は、必要に応じて、各種の添加剤をさらに含有しても良い。添加剤としては、可塑剤、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤等を例示することができる。これらは、それぞれ単独で含有されても良いし、２種以上が組み合わせて含有されても良い。
【００４６】
第１の感光性樹脂層３２は、例えば溶剤に溶解した上記の樹脂組成物の溶液を基材フィルム３１上に形成された透明導電膜層３４上に塗布した後、乾燥することによって形成することができる。溶剤としては、例えばメタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等を用いることができる。これらは、それぞれ単独で用いても良いし、２種以上の混合溶剤であっても良い。また、塗布は、例えばロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等の公知の方法で行うことができる。乾燥は、例えば熱風対流式乾燥機等を用いて行うことができる。第１の感光性樹脂層３２の厚みは、乾燥後において、例えば１μｍ〜２００μｍとすることができる。
【００４７】
セパレータ３６は、感光性導電フィルム３の取り扱いの容易化を図るために設けられている。セパレータ３６は、上述した基材フィルム３１と同様の材料（例えばポリエチレンテレフタレート等）を用いて構成することができる。
【００４８】
本実施形態では、２枚の感光性導電フィルム３を準備し、それぞれの感光性導電フィルム３からセパレータ３６を剥離して第１の感光性樹脂層３２を露出させた状態で、その露出した第１の感光性樹脂層３２側から透明基板１０に被着させる。この際、例えば８０℃〜１２０℃の温度に加熱しながら圧着（熱ラミネート）することにより、２枚の感光性導電フィルム３を透明基板１０の両面に被着させると良い。
【００４９】
その後、基材フィルム３１を剥離して透明導電膜層３４を露出させた状態で、その透明導電膜層３４の露出した表面上に金属薄膜層４４を全面的に積層する。金属薄膜層４４は、透明導電膜層３４との協働によって第一引き回し配線１６及び第一引き回し配線２６の基となる層である。金属薄膜層４４は、不透明であっても良い。金属薄膜層４４は、例えば金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、モリブデン、及びクロム等の金属材料で構成することができる。但し、金属薄膜層４４を構成する材料は、透明導電膜層３４を構成する材料とは異なる材料とされている。例えば透明導電膜層３４の構成材料が銀ナノワイヤーである場合には、金属薄膜層４４の構成材料は銀以外の金属材料であり、この場合、例えば銅であることが好ましい。金属薄膜層４４の厚みは、特に限定されないが、例えば０．１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。このような厚み設定であれば、詳しくは後述するように、第一露光工程及び第二露光工程における金属薄膜層４４の遮光マスクとしての機能を十分に確保することができる。また、タッチ入力センサ１のサイクルタイム過度に長くなったり、タッチ入力センサ１が過度に厚くなったりするのを避けることができる。より好ましくは、例えば０．５μｍ以上３μｍ以下である。透明導電膜層３４上への金属薄膜層４４の積層は、例えば蒸着法、転写法、ラミネート法、電解メッキ法等の各種の成膜手法を利用して行うことができる。
【００５０】
積層工程では、さらに、金属薄膜層４４の露出した表面上に第２の感光性樹脂層４２を全面的に積層する。第２の感光性樹脂層４２は、タッチ入力センサ１の製造段階でのみ特定機能を果たすために用いられ、当該第２の感光性樹脂層４２に由来する部材は、完成後のタッチ入力センサ１には不在となる。第２の感光性樹脂層４２を構成する感光性樹脂は、活性光線Ｌ（具体的には、紫外線）によって化学的変化又は構造的変化を生じる性質を有するものであれば、ネガ型及びポジ型のいずれのタイプを用いても良い（以下の説明は、ネガ型の場合を想定しているものとする）。第２の感光性樹脂層４２は、例えば感光性導電フィルム３に類似する構造の感光性フィルム（但し、透明導電膜層を備えていない；図示せず）を用いて、金属薄膜層４４上に積層することができる。
【００５１】
このようにして、積層工程において、図５に示すように、透明基板１０の第一面１０ａに、一方の側（図５における上側）に向かって、第１の感光性樹脂層３２、透明導電膜層３４、金属薄膜層４４、及び第２の感光性樹脂層４２の順に積層する。同様に、透明基板１０の第二面１０ｂに、他方の側（図５における下側）に向かって、第１の感光性樹脂層３２、透明導電膜層３４、金属薄膜層４４、及び第２の感光性樹脂層４２の順に積層する。このとき、上述したように、透明導電膜層３４が金属ナノワイヤーで構成される場合には、透明導電膜層３４を構成する金属ナノワイヤーは、感光性樹脂層３２における透明基板１０とは反対側の表層に含有された形態であっても良い。
【００５２】
第一露光工程は、積層工程で得られる積層体に対して、その積層方向の両側から活性光線Ｌによる１回目の露光を行う工程である。図６に示すように、第一露光工程では、両面側の第２の感光性樹脂層４２をそれぞれ覆うようにフォトマスク５２（第一フォトマスク）を配置して、両面側から活性光線Ｌによる第１のパターン露光を行う。両フォトマスク５２のうちの一方は、第一透明電極１４及び第一引き回し配線１６の平面視での全体形状（図１を参照）に対応する第一形成パターンを有している。両フォトマスク５２のうちの他方は、第二透明電極２４及び第二引き回し配線２６の平面視での全体形状に対応する第二形成パターンを有している。本想定例のように第２の感光性樹脂層４２がネガ型である場合には、第一形成パターン及び第二形成パターンは、フォトマスク５２に形成された窓部（透光部）である。
【００５３】
２つのフォトマスク５２の位置合わせは、露光装置に設けられるマスクアライメント機構（位置センサ及び位置調整機構を含む）を用いて容易かつ高精度に行うことができる。具体的には、例えば２つのフォトマスク５２のそれぞれに予めアライメントマークを形成しておき、例えばカメラ等の位置センサで両フォトマスク５２のアライメントマークどうしの相対位置を検出して相対位置情報を得る。そして、得られた相対位置情報に基づいて、位置調整機構が、対をなすアライメントマークどうしが中心を合わせて重なるように両フォトマスク５２を相対移動させることで、２つのフォトマスク５２の位置決めを行うと良い。
【００５４】
その後、活性光線Ｌとしての紫外線を両面側から照射する。本実施形態では、活性光線Ｌとしての紫外線を両面側から同時に照射する。活性光線Ｌは、例えば紫外線照射ランプを用いて照射することができる。活性光線Ｌの露光強度及び露光時間は、第２の感光性樹脂層４２の感光特性に応じて適宜設定することができる。第一露光工程では、積層体の両面にフォトマスク５２をそれぞれ配置した状態で両面同時露光を行い、金属薄膜層４４上の第２の感光性樹脂層４２をフォトマスク５２のパターン形状に応じてパターン状に硬化させる。なお、両面側の第２の感光性樹脂層４２よりも透明基板１０側にはそれぞれ金属薄膜層４４が隣接して全面的に設けられているので、両面側からの活性光線Ｌは両金属薄膜層４４によって遮光され、第１の感光性樹脂層３２は硬化しない。
【００５５】
両面同時露光後、第２の感光性樹脂層４２の未硬化部分は、フォトマスク５２を取り外した状態で、通常の現像処理（第一現像工程）によって取り除かれる。これにより、図７に示すように、両面側の金属薄膜層４４上に、透明電極１４，２４及び引き回し配線１６，２６の形状に対応する形状の、硬化した第２の感光性樹脂層４２からなるレジストパターン４３が形成される。
【００５６】
エッチング工程は、第一露光工程の完了後の積層体における金属薄膜層４４の特定部分をエッチングする工程である。エッチング工程では、第一露光工程で得られたレジストパターン４３が、金属薄膜層４４の溶解侵食を防止する防食部材として機能する。エッチング液の組成は、金属薄膜層４４の構成材料に応じて適宜設定されると良い。エッチング工程では、図８に示すように、硬化した第２の感光性樹脂層４２からなるレジストパターン４３をマスク（エッチングマスク）として利用して両面側の金属薄膜層４４をエッチングし、金属薄膜層４４をパターニングする。具体的には、透明基板１０の第一面１０ａ側の金属薄膜層４４を、第一透明電極１４及び第一引き回し配線１６の平面視での全体形状（図１を参照）に対応する形状にパターニングする。また、透明基板１０の第二面１０ｂ側の金属薄膜層４４を、第二透明電極２４及び第二引き回し配線２６の平面視での全体形状に対応する形状にパターニングする。こうして、両面側のレジストパターン４３のパターン形状が両面側の金属薄膜層４４に転写されて、金属薄膜パターン４５が得られる。エッチング工程が完了すると、レジストパターン４３（硬化した第２の感光性樹脂層４２）は除去されて良い。
【００５７】
第二露光工程は、エッチング工程の完了後の積層体に対して、その積層方向の両側から活性光線Ｌによる２回目の露光を行う工程である。第二露光工程では、エッチング工程で得られた金属薄膜パターン４５（パターニングされた金属薄膜層４４）が、活性光線Ｌの透過を一定のパターンで遮る遮光マスクパターンとして機能する。図９及び図１１に示すように、第二露光工程では、金属薄膜パターン４５をマスク（第二フォトマスク）として利用して、両面側から活性光線Ｌによる第２のパターン露光を行う。金属薄膜層４４は透明導電膜層３４と積層一体化されており、第一露光工程が完了した時点で既に、両面側の金属薄膜パターン４５の高精度な位置合わせが完了している。なお、図９は図２に示す部分の一部に対応し、図１１は図３に示す部分の一部に対応している。
【００５８】
第二露光工程では、活性光線Ｌとしての紫外線を両面側から照射する。本実施形態では、活性光線Ｌとしての紫外線を両面側から同時に照射する。活性光線Ｌの露光強度及び露光時間は、第１の感光性樹脂層３２の感光特性に応じて適宜設定することができる。第二露光工程では、酸素雰囲気下で両面同時露光を行い、透明基板１０上の第１の感光性樹脂層３２を、金属薄膜パターン４５のパターン形状に応じてパターン状に硬化させる。このとき、図９に対応する図１０及び図１１に対応する図１２にそれぞれ示すように、両面側から照射されて各透光部（金属薄膜層４４がない部分）を透過した活性光線Ｌは、酸素阻害の影響を受けて、照射側の第１の感光性樹脂層３２の表層部分以外の深層部分と、反対側の第１の感光性樹脂層３２とを硬化させる。その際、反対側の第１の感光性樹脂層３２は、その背後における金属薄膜層４４の有無に応じて全体が硬化するか否かが決まる。なお、図１０及び図１２では、第１の感光性樹脂層３２のうちの硬化済みの部分（硬化部分３２Ｃ）と未だ硬化していない部分（未硬化部分３２Ｕ）とを、互いに異なるハッチングで表示している。
【００５９】
図１０及び図１２の例を参照してより具体的に説明する。透明基板１０の第二面１０ｂ側だけに金属薄膜層４４が存在する（ａ）の領域では、第一面１０ａ側からの活性光線Ｌは、第一面１０ａ側の第１の感光性樹脂層３２の深層部分と、第二面１０ｂ側の第１の感光性樹脂層３２の全体とを硬化させる。なお、当該領域では、第二面１０ｂ側からの活性光線Ｌは第二面１０ｂ側の金属薄膜層４４によって遮光されて、第１の感光性樹脂層３２の光硬化には寄与しない。透明基板１０の第一面１０ａ側だけに金属薄膜層４４が存在する（ｂ）の領域では、第二面１０ｂ側からの活性光線Ｌは、第二面１０ｂ側の第１の感光性樹脂層３２の深層部分と、第一面１０ａ側の第１の感光性樹脂層３２の全体とを硬化させる。なお、当該領域では、第一面１０ａ側からの活性光線Ｌは第一面１０ａ側の金属薄膜層４４によって遮光されて、第１の感光性樹脂層３２の光硬化には寄与しない。
【００６０】
透明基板１０のいずれの面側にも金属薄膜層４４が存在しない（ｃ）の領域では、両面側からの活性光線Ｌが、第一面１０ａ側の第１の感光性樹脂層３２の深層部分と、第二面１０ｂ側の第１の感光性樹脂層３２の深層部分とを硬化させる。透明基板１０の第一面１０ａ側と第二面１０ｂ側との両方に金属薄膜層４４が存在する（ｄ）の領域では、両面側からの活性光線Ｌが両面側の金属薄膜層４４によって遮光され、両面側の第１の感光性樹脂層３２の全体が未硬化のまま残る。
【００６１】
（ａ）又は（ｂ）の領域で透明基板１０の一方側において第１の感光性樹脂層３２の全体が硬化した部分が合わさって、第一透明電極１４及び第一引き回し配線１６、並びに、第二透明電極２４及び第二引き回し配線２６の大部分が形成される。このようにして、第二露光工程において、第１の感光性樹脂層３２を透明電極１４，２４及び引き回し配線１６，２６の形状に対応させて硬化させる。但し、この時点では、最終的に得られるタッチ入力センサ１において平面視で第一透明電極１４と第二透明電極２４とが重なることになる部分は未だ硬化していない。
【００６２】
第二現像工程は、第二露光工程の完了後の積層体に対して現像処理を行う工程である。本実施形態では、第二現像工程が、〔発明の概要〕の欄において言及した「現像工程」に相当する。第二現像工程では、第二露光工程の完了後もなお未硬化のまま残っている第１の感光性樹脂層３２の未硬化部分３２Ｕを部分的に除去する。第二現像工程は、現像液を用いるウェット現像や、現像ガスを用いるドライ現像等によって実施することができる。本実施形態では、図１０に対応する図１３及び図１２に対応する図１４にそれぞれ示すように、第二現像工程において、第１の感光性樹脂層３２のうち、外側に露出した未硬化部分３２Ｕを除去する。ここで、本明細書において「外側に露出」とは、透明導電膜層３４のみを介して外部に臨む状態にあることを含む概念である。
【００６３】
一方、図１４に示すように、第１の感光性樹脂層３２のうち、外側を金属薄膜層４４で覆われて外側には露出していない未硬化部分３２Ｕは、除去されない。つまり、第１の感光性樹脂層３２の未硬化部分３２Ｕのうち最終的に得られるタッチ入力センサ１において透明電極１４，２４どうしが平面視で互いに重なり合う部分の基となる部分は除去されずにそのまま残る。第二現像工程において、金属薄膜層４４は、第１の感光性樹脂層３２の未硬化部分３２Ｕのうちの必要部分までもが除去されてしまうのを防止する“除去防止層”として機能する。
【００６４】
なお、仮に、金属薄膜パターン４５ではなく通常のフォトマスクを用いて第二露光工程を行い、その後の第二現像工程においてフォトマスクを取り外した状態で通常の現像処理を行った場合には、以下の不都合が生じる。すなわち、フォトマスクを取り外すと、第１の感光性樹脂層３２の未硬化部分３２Ｕのうち最終的に得られるタッチ入力センサ１において透明電極１４，２４どうしが平面視で互いに重なり合う部分の基となる部分までもが外側に露出してしまう。このため、第二現像工程では当該部分も含めて第１の感光性樹脂層３２の未硬化部分３２Ｕが除去されてしまい、最終的に、透明電極１４，２４を適切に形成することができない。これに対して、本実施形態では、第二露光工程と第二現像工程とを通して金属薄膜パターン４５（金属薄膜層４４）が透明導電膜層３４と積層一体化されているので、そのような不都合は生じない。
【００６５】
こうして、第二現像工程では、図１３に示すように、透明基板１０の両面の入力受付領域Ｉに、それぞれパターン化された透明導電膜層３４からなる透明電極１４，２４（平面視で互いに重なる部分を除く；図１４を参照）を形成する。また、透明基板１０の両面の周縁領域Ｐに、それぞれパターン化された透明導電膜層３４及び金属薄膜層４４からなる引き回し配線１６，２６を形成する。
【００６６】
加熱工程は、第二露光工程の完了後の積層体に対して加熱処理を行う工程である。加熱工程では、例えば積層体を電気ヒーター等の加熱手段中で一定時間静置して、積層体の全体を加熱する。このとき、積層体を、例えば８０℃以上２５０℃以下（好ましくは１００℃以上１８０℃以下）の温度に加熱する。本実施形態では、第１の感光性樹脂層３２を構成する感光性樹脂は熱硬化性をも有しているので、その時点でなお残っている未硬化部分３２Ｕを、加熱処理によって硬化することができる。本実施形態では、第二現像工程の完了時において平面視で両面側の金属薄膜層４４どうしの間に挟まれて未硬化のまま残っていた第１の感光性樹脂層３２の未硬化部分３２Ｕの全体を、加熱工程によって熱硬化させる。これにより、図１５に示すように、当該部分にも透明導電膜層３４を固定保持させることができ、透明電極１４，２４における平面視で互いに重なる部分をも適切に形成することができる。その結果、当該透明電極１４，２４が重なる部分も含めて、透明基板１０の両面に所望のパターン形状の透明電極１４，２４を適切に形成することができる。
【００６７】
この加熱工程では、周縁領域Ｐにある金属薄膜層４４に表面保護層４８（図１６を参照）を積層した状態で加熱処理を行うことが好ましい。表面保護層４８は、例えば有機パッシベーション層である。このようにすれば、加熱工程中に、引き回し配線１６，２６の元となる金属薄膜層４４の表面が酸化するのを有効に抑制することができる。
【００６８】
除去工程は、加熱工程の完了後の積層体から、不要な金属薄膜層４４を除去する工程である。除去工程では、加熱工程後もなお入力受付領域Ｉに残存している金属薄膜層４４を除去する。この除去工程は、例えばエッチング処理によって行うことができる。この場合、加熱工程に際して追加的に積層された表面保護層４８が、周縁領域Ｐにある金属薄膜層４４の溶解侵食を防止する防食部材として機能する。エッチング液の組成は、金属薄膜層４４の構成材料及び透明導電膜層３４の構成材料に応じて適宜設定されると良い。すなわち、エッチング液の組成は、透明導電膜層３４に対しては溶解作用を及ぼすことなく、且つ、金属薄膜層４４に対してのみ選択的に溶解作用を及ぼすように設定されると良い。
【００６９】
こうして、除去工程により、図１６に示すように、周縁領域Ｐにある金属薄膜層４４（金属薄膜パターン４５）を残存させたままで、入力受付領域Ｉにある金属薄膜層４４だけを選択的に除去する。これにより、タッチ入力センサ１のビューエリア（タッチパネルにおいてタッチ入力センサ１と重ねて配置される表示装置の表示画面に対応するエリア）の視認性を確保することができる。また、除去工程後もなお周縁領域Ｐに残存する金属薄膜層４４（金属薄膜パターン４５）を、そのまま引き回し配線１６，２６として利用することができる。周縁領域Ｐの金属薄膜パターン４５は表面保護層４８による保護下で表面酸化が生じておらず、しかも、透明導電膜層３４と金属薄膜層４４とが積層一体化されているので透明電極１４，２４と引き回し配線１６，２６との接続部での電気的接続を確保しやすい。よって、タッチ入力センサ１としての信頼性を高めることもできる。
【００７０】
以上説明したように、本実施形態の製造方法によれば、透明基板１０の両面に第１の感光性樹脂層３２と透明導電膜層３４とをそれぞれ積層する段階で、引き回し配線１６，２６の構成材料として用いられる金属薄膜層４４をさらに積層する。この金属薄膜層４４は、タッチ入力センサ１の製造において、以下の（ａ）〜（ｄ）の役割を果たす。
（ａ）第一露光工程における、第１の感光性樹脂層３２に対する全面的な遮光マスク
（ｂ）第二露光工程における、第１の感光性樹脂層３２に対する遮光マスクパターン
（ｃ）第二現像工程における、第１の感光性樹脂層３２の未硬化部分３２Ｕのうちの必要部分に対する除去防止層
（ｄ）完成後のタッチ入力センサ１における、引き回し配線１６，２６の構成材料
【００７１】
このように、本実施形態の製造方法によれば、製造段階の各工程において金属薄膜層４４に種々の機能を発揮させることで、透明基板１０の両面に所望のパターン形状の透明電極１４，２４を高い位置精度で形成することができる。
【００７２】
そして、上記のようにして製造されたタッチ入力センサ１は、以下のような構造を備えたものとなる。すなわち、タッチ入力センサ１は、
・透明基板１０と、
・透明基板１０の第一面１０ａ側に積層された第一担持層１２と、
・入力受付領域Ｉにおいて第一担持層１２に積層された第一透明電極１４と、
・入力受付領域Ｉの周縁に位置する周縁領域Ｐに設けられて第一透明電極１４に接続される第一引き回し配線１６と、
・透明基板１０の第二面１０ｂ側に積層された第二担持層２２と、
・入力受付領域Ｉにおいて第二担持層２２に積層された、第一透明電極１４に対して交差する方向に延びる第二透明電極２４と、
・周縁領域Ｐに設けられて第二透明電極２４に接続される第二引き回し配線２６と、
を備える。そして、
・第一担持層１２は、一定の厚みを有し透明基板１０に接して配置される第一基部１２Ａと、第一基部１２Ａから透明基板１０とは反対側に向かって隆起する第一隆起部１２Ｂとを含み、
・第二担持層２２は、一定の厚みを有し透明基板１０に接して配置される第二基部２２Ａと、第二基部２２Ａから透明基板１０とは反対側に向かって隆起する第二隆起部２２Ｂとを含む。さらに、
・第一透明電極１４は、入力受付領域Ｉにある第一隆起部１２Ｂに積層された透明導電膜層３４で構成され、
・第二透明電極２４は、入力受付領域Ｉにある第二隆起部２２Ｂに積層された透明導電膜層３４で構成され、
・第一引き回し配線１６は、周縁領域Ｐにある第一隆起部１２Ｂに積層された、透明導電膜層３４と当該透明導電膜層３４とは異なる材料で形成された金属薄膜層４４との積層物で構成され、
・第二引き回し配線２６は、周縁領域Ｐにある第二隆起部２２Ｂに積層された、透明導電膜層３４と当該透明導電膜層３４とは異なる材料で形成された金属薄膜層４４との積層物で構成されている。
【００７３】
なお、第一透明電極１４を構成する透明導電膜層３４と第一引き回し配線１６を構成する透明導電膜層３４とは同レベル（積層方向の位置が同じ）であり、これらに対して外側（透明基板１０とは反対側）に隣接する積層方向の位置に第一引き回し配線１６を構成する金属薄膜層４４が配置されている。同様に、第二透明電極２４を構成する透明導電膜層３４と第二引き回し配線２６を構成する透明導電膜層３４とは同レベルであり、これらに対して外側に隣接する積層方向の位置に第二引き回し配線２６を構成する金属薄膜層４４が配置されている。
【００７４】
このような構造のタッチ入力センサ１は、１枚の透明基板１０の両面に透明電極１４，２４を備えているので、非常に薄型のセンサとなっている。また、透明基板１０の両面に所望のパターン形状を有しつつ高い位置精度で形成された透明電極１４，２４を備えているので、高い位置検出精度が確保でき、入力デバイスとしての機能にも優れている。また、それぞれ基部１２Ａ，２２Ａと隆起部１２Ｂ，２２Ｂとを含む担持層１２，２２が、隆起部１２Ｂ，２２Ｂの部分で透明電極１４，２４を支持するので、電極パターンと非電極パターンとの段差を小さくすることができる。よって、透明電極１４，２４のパターン見えが生じるのを抑制することができる。さらに、透明電極１４，２４と引き回し配線１６，２６との接続部が、透明導電膜層３４と金属薄膜層４４とが積層一体化された部位で実現されるので、当該部位での電気的接続を確保しやすい。よって、信頼性の高いタッチ入力センサ１となる。
【００７５】
〔その他の実施形態〕
（１）上記の実施形態では、積層工程において、２枚の感光性導電フィルム３を用いて透明基板１０の両面に第１の感光性樹脂層３２と透明導電膜層３４とを積層し、その後、金属薄膜層４４及び第２の感光性樹脂層４２を順次積層する構成を例として説明した。しかし、そのような構成に限定されることなく、例えば透明基板１０の両面のそれぞれに、第１の感光性樹脂層３２、透明導電膜層３４、金属薄膜層４４、及び第２の感光性樹脂層４２を順次積層しても良い。
【００７６】
（２）上記の実施形態では、第２の感光性樹脂層４２を構成する感光性樹脂がネガ型である場合を想定して説明した。しかし、そのような構成に限定されることなく、第２の感光性樹脂層４２を構成する感光性樹脂はポジ型であっても良い。この場合、第一露光工程で使用されるフォトマスク５２が有する第一形成パターン及び第二形成パターンは、フォトマスク５２の本体部（遮光部）となる。
【００７７】
（３）上記の実施形態では、第一露光工程及び第二露光工程において活性光線Ｌとしての紫外線を照射する構成を例として説明した。しかし、そのような構成に限定されることなく、第１の感光性樹脂層３２や第２の感光性樹脂層４２に対して感光作用を及ぼすのに適した光線であれば、活性光線Ｌは例えば可視光線やＸ線等であっても良い。
【００７８】
（４）上記の実施形態では、加熱工程において、周縁領域Ｐにある金属薄膜層４４に表面保護層４８を積層した状態で加熱処理を行う構成を例として説明した。しかし、そのような構成に限定されることなく、例えば引き回し配線１６，２６の多少の表面酸化が許容される場合等には、周縁領域Ｐにある金属薄膜層４４を露出させたままの状態で加熱処理を行っても良い。
【００７９】
（５）上記の実施形態では、第一透明電極１４及び第二透明電極２４が、複数の菱形電極を互いに接続した形状を有する構成を例として説明した。しかし、そのような構成に限定されることなく、透明電極１４，２４は、例えばストライプ状（一定幅を有する直線状）に形成されても良いし、波状やジグザグ状に形成されても良い。透明電極１４，２４の平面視形状に応じて、フォトマスク５２が有する第一形成パターン及び第二形成パターンの形状が決定される。
【００８０】
なお、上述した各実施形態（上記の実施形態及びその他の実施形態を含む；以下同様）で開示される構成は、矛盾が生じない限り、他の実施形態で開示される構成と組み合わせて適用することも可能である。
【００８１】
その他の構成に関しても、本明細書において開示された実施形態は全ての点で例示であって、本発明の範囲はそれらによって限定されることはないと理解されるべきである。当業者であれば、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、適宜改変が可能であることを容易に理解できるであろう。従って、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で改変された別の実施形態も、当然、本発明の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００８２】
１        タッチ入力センサ
１０      透明基板
１０ａ    第一面
１０ｂ    第二面
１２      第一担持層
１２Ａ    第一基部
１２Ｂ    第一隆起部
１４      第一透明電極
１６      第一引き回し配線
２２      第二担持層
２２Ａ    第二基部
２２Ｂ    第二隆起部
２４      第二透明電極
２６      第二引き回し配線
３２      第１の感光性樹脂層
３２Ｃ    硬化部分
３２Ｕ    未硬化部分
３４      透明導電膜層
４２      第２の感光性樹脂層
４３      レジストパターン
４４      金属薄膜層
４５      金属薄膜パターン
４８      表面保護層
Ｉ        入力受付領域
Ｐ        周縁領域
Ｌ        活性光線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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