(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対して搭載される電子部品のリードを所定長さに切断するリード切断方法において、
前記電子部品が前記基板に搭載される以前に、載置台に形成された貫通孔に前記電子部品の前記リードを貫通させて前記載置台上に前記電子部品を載置させた状態で、前記リードを前記基板に装着する所定長さに切断する際、
前記電子部品を保持して前記載置台に対して前記電子部品を搬送するノズルにより前記載置台の前記貫通孔に前記電子部品の前記リードを挿入させて前記載置台上に前記電子部品を配置させた後、前記ノズルによる前記電子部品の保持を一旦開放し、前記ノズルにより前記電子部品を再度保持した状態で前記リードを切断して、前記電子部品を前記載置台上で前記基板の上面に載置された状態と同等の状態として前記基板に搭載した状態に合わせた長さに前記リードを切断することを特徴とするリード切断方法。
【請求項２】
前記電子部品がテープの長手方向に沿って多数並設するように前記リードを介して取り付けられており、前記載置台に前記電子部品を載置させる以前に、前記電子部品の前記リードを前記所定長さよりも長く残して切断し、前記テープから取り外すことを特徴とする請求項１に記載のリード切断方法。
【請求項３】
基板の表面に対して平行に移動可能に設けられたヘッドにより、部品供給部から取り出した電子部品を前記基板の所定位置に搬送して前記基板上に搭載する電子部品実装装置において、
前記電子部品のリードを貫通させる貫通孔が形成され、当該貫通孔に前記リードを貫通させて前記電子部品を上面に載置させる載置台と、前記載置台の下方に配置され、前記リードを前記基板に装着する所定長さに切断する切断部と、を備えるリード切断装置と、
前記電子部品を前記基板に搭載する以前に、前記ヘッドのノズルにより前記リード切断装置の載置台に形成された貫通孔に前記電子部品の前記リードを貫通させて前記載置台上に前記電子部品を載置させた状態で、前記リード切断装置により前記リードを前記基板に装着する所定長さに切断させる制御を行う制御部と、を備え、
前記制御部は、前記ノズルにより前記載置台の前記貫通孔に前記電子部品の前記リードを挿入させて前記載置台上に前記電子部品を配置させた後、前記ノズルによる前記電子部品の保持を一旦開放し、前記ノズルにより前記電子部品を再度保持した状態で前記リードを切断させる制御を行って、前記電子部品を前記載置台上で前記基板の上面に載置された状態と同等の状態として前記基板に搭載した状態に合わせた長さに前記リードを切断することを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項４】
前記部品供給部は複数の電子部品供給装置から構成され、
前記電子部品供給装置は、長手方向に沿って前記電子部品を多数並設するように前記リードが取り付けられたテープを保持し、前記テープと共に前記電子部品を送るフィードユニットと、前記フィードユニットにより送られた前記電子部品のリードを前記所定長さよりも長く残して切断するカットユニットと、を有し、
前記リード切断装置が前記電子部品供給装置に併設して、前記部品供給部内に配置されることを特徴とする請求項３に記載の電子部品実装装置。
【請求項５】
前記リード切断装置は、前記載置台が着脱可能に設けられていることを特徴とする請求項３または４に記載の電子部品実装装置。
【請求項６】
前記リード切断装置は、前記載置台の下方に配置されて前記切断部により切断されて残った余りの前記リードを収容する収容部を備えることを特徴とする請求項３〜５のいずれか１つに記載の電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に電子部品を実装する際に電子部品のリードを切断するためのリード切断方法、リード切断装置およびリード切断装置が適用される電子部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、特許文献１に記載の電子部品のリード切断装置は、電子部品を装着した回路基板が重ねられるように、回路基板を貫通した電子部品のリードを貫通させる貫通孔を有する上刃プレートと、上刃プレートの貫通孔から突出するリードを切断するようにリードの突出側である上刃プレート面に摺動自在に配置された可動カッタと、を有することが示されている。
【０００３】
また、例えば、特許文献２に記載の電子部品固定装置は、電子部品のリードをプリント基板に挿入し裏面で折り曲げて電子部品を固定するもので、リードの折り曲げ長さを一定に保つための切断手段と折り曲げ手段とを有することが示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１７１０９６号公報
【特許文献２】特開平５−１９８９９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した特許文献１に記載のリード切断装置は、電子部品のリードを基板に貫通させた状態でリードを切断するもので、多数の電子部品を装着した基板を上刃プレートに重ねる際に、基板側から突出するリードを上刃プレートの貫通孔に貫通させるため精度を要求されるために作業が容易でない。しかも、特許文献１に記載のリード切断装置では、リードを切断する際に、可動カッタを上刃プレート面に対して所定方向に摺動させるが、リードの配置や数によって可動カッタへの抵抗が異なるため切断不良や折り曲げ不良が発生するおそれがある。
【０００６】
一方、上述した特許文献２に記載の電子部品固定装置は、電子部品のリードを基板に貫通させた状態でリードを切断するもので、基板には単一の電子部品のみ固定されることはないため、多数の電子部品のリードを処理するためには、切断手段および折り曲げ手段、または基板を相対的に移動させなければならない。このため、対象とするリードを処理する際に、近接する他のリードに切断手段および折り曲げ手段が干渉し、対象とするリードを処理ができなかったり、近接する他のリードに何らかの影響を与えたりするおそれがある。
【０００７】
そこで、予め電子部品のリードを切断してから、基板にリードを挿入することが考えられる。しかし、電子部品側の形状寸法のばらつきが大きい場合、電子部品が基板に対して傾いた状態でリードが挿入されることがあり、基板裏面のリードが所定の長さより短くなったり長くなったりする。基板裏面のリードが所定の長さより短い場合、はんだ付け後にリードの有無を確認できず、基板への電子部品の装着状態を確認することができない。一方、基板裏面のリードが所定の長さより長い場合、機器に基板を取り付けた場合に、隣接する基板の電子部品などにリードが接触するおそれがある。
【０００８】
本発明は上述した課題を解決するものであり、基板への電子部品の装着時に、基板の裏面のリードの長さのばらつきが発生する事態を抑制することのできるリード切断方法、リード切断装置および電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の目的を達成するために、本発明のリード切断方法は、基板に対して搭載される電子部品のリードを所定長さに切断するリード切断方法において、前記電子部品が前記基板に搭載される以前に、載置台に形成された貫通孔に前記電子部品の前記リードを貫通させて前記載置台上に前記電子部品を載置させた状態で、前記リードを前記基板に装着する所定長さに切断することを特徴とする。
【００１０】
このリード切断方法によれば、電子部品が基板に搭載される以前に、貫通孔に電子部品のリードを貫通させて載置台上に電子部品を載置させた状態とし、この状態でリードを基板に装着する所定長さに切断する。このため、電子部品が載置台上で基板の上面に載置された状態と同等の状態になり、基板に搭載した状態に合わせた長さにリードを切断することができる。この結果、基板への電子部品の装着時に、基板の裏面のリードの長さのばらつきが発生する事態を抑制することができる。
【００１１】
また、本発明のリード切断方法では、前記電子部品を保持して前記載置台に対して前記電子部品を搬送するノズルが用いられ、前記ノズルにより前記載置台の前記貫通孔に前記電子部品の前記リードを挿入させて前記載置台上に前記電子部品を配置させた後、前記ノズルによる前記電子部品の保持を一旦開放し、前記ノズルにより前記電子部品を再度保持した状態で前記リードを切断することを特徴とする。
【００１２】
このリード切断方法によれば、ノズルによる電子部品の保持を一旦開放することで、電子部品が載置台上で基板の上面に載置された状態と同等の状態により近づくため、基板に搭載した状態に合わせた長さにより近づくようにリードを切断することができる。しかも、ノズルにより電子部品を再度保持した状態でリードを切断することで、リードを支持した状態で安定して切断することができる。
【００１３】
また、本発明のリード切断方法では、前記電子部品がテープの長手方向に沿って多数並設するように前記リードを介して取り付けられており、前記載置台に前記電子部品を載置させる以前に、前記電子部品の前記リードを前記所定長さよりも長く残して切断し、前記テープから取り外すことを特徴とする。
【００１４】
このリード切断方法によれば、電子部品がテープに取り付けられている場合、リードを切断してテープから電子部品を取り出すことになるが、この際に電子部品のリードを所定長さよりも長く残して切断することで、その後に、載置台上に電子部品を載置した状態でのリードの切断を実施することができる。
【００１５】
上述の目的を達成するために、本発明のリード切断装置は、基板に対して搭載される電子部品のリードを所定長さに切断するリード切断装置において、前記電子部品の前記リードを貫通させる貫通孔が形成され、当該貫通孔に前記リードを貫通させて前記電子部品を上面に載置させる載置台と、前記載置台の下方に配置され、前記リードを前記基板に装着する所定長さに切断する切断部と、を備えることを特徴とする。
【００１６】
このリード切断装置によれば、電子部品が基板に搭載される以前に、貫通孔に電子部品のリードを貫通させて載置台上に電子部品を載置させた状態とし、この状態でリードを基板に装着する所定長さに切断する。このため、電子部品が載置台上で基板の上面に載置された状態と同等の状態になり、基板に搭載した状態に合わせた長さにリードを切断することができる。この結果、基板への電子部品の装着時に、基板の裏面のリードの長さのばらつきが発生する事態を抑制することができる。
【００１７】
また、本発明のリード切断装置では、前記載置台が着脱可能に設けられていることを特徴とする。
【００１８】
このリード切断装置によれば、電子部品およびリードの形状や寸法に応じて載置台を取り替えることができる。
【００１９】
また、本発明のリード切断装置では、前記載置台の下方に配置されて前記切断部により切断されて残った余りの前記リードを収容する収容部を備えることを特徴とする。
【００２０】
このリード切断装置によれば、切断されて残った余りのリードを収容部に収容することで、当該余りのリードが散らばる事態を防ぐことができる。
【００２１】
上述の目的を達成するために、本発明の電子部品実装装置は、基板の表面に対して平行に移動可能に設けられたヘッドにより、部品供給部から取り出した電子部品を前記基板の所定位置に搬送して前記基板上に搭載する電子部品実装装置において、前記電子部品のリードを前記基板に搭載する所定長さに切断するリード切断装置として、上述したリード切断装置が適用されることを特徴とする。
【００２２】
この電子部品実装装置によれば、電子部品が基板に搭載される以前に、貫通孔に電子部品のリードを貫通させて載置台上に電子部品を載置させた状態とし、この状態でリードを基板に装着する所定長さに切断する。このため、電子部品が載置台上で基板の上面に載置された状態と同等の状態になり、基板に搭載した状態に合わせた長さにリードを切断することができる。この結果、基板への電子部品の装着時に、基板の裏面のリードの長さのばらつきが発生する事態を抑制することができる。
【００２３】
また、本発明の電子部品実装装置では、前記部品供給部は複数の電子部品供給装置から構成され、前記電子部品供給装置は、長手方向に沿って前記電子部品を多数並設するように前記リードが取り付けられたテープを保持し、前記テープと共に前記電子部品を送るフィードユニットと、前記フィードユニットにより送られた前記電子部品のリードを前記所定長さよりも長く残して切断するカットユニットと、を有し、前記リード切断装置が前記電子部品供給装置に併設して、前記部品供給部内に配置されることを特徴とする。
【００２４】
この電子部品実装装置によれば、部品供給装置とリード切断装置とを並設して配置することで、テープから電子部品を分離する動作と、その後にリードを基板に装着する所定長さに切断する動作とを、近い位置で行えるため、ヘッドの移動を無駄なく行って電子部品の搬入の効率を向上することができる。
【００２５】
また、本発明の電子部品実装装置では、前記電子部品を前記基板に搭載する以前に、前記ヘッドのノズルにより前記リード切断装置の載置台に形成された貫通孔に前記電子部品の前記リードを貫通させて前記載置台上に前記電子部品を載置させた状態で、前記リード切断装置により前記リードを前記基板に装着する所定長さに切断させる制御を行う制御部を備えることを特徴とする。
【００２６】
この電子部品実装装置によれば、リードを切断する電子部品を、載置台上で基板の上面に載置された状態と同等の状態にし、基板に搭載した状態に合わせた長さにするようにリードを切断させることができる。
【００２７】
また、本発明の電子部品実装装置では、前記制御部は、前記ノズルにより前記載置台の前記貫通孔に前記電子部品の前記リードを挿入させて前記載置台上に前記電子部品を配置させた後、前記ノズルによる前記電子部品の保持を一旦開放し、前記ノズルにより前記電子部品を再度保持した状態で前記リードを切断させる制御を行うことを特徴とする。
【００２８】
この電子部品実装装置によれば、基板に搭載した状態に合わせた長さにより近づくようにリードを切断させることができる。しかも、リードを支持した状態で安定して切断させることができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、基板への電子部品の装着時に、基板の裏面のリードの長さのばらつきが発生する事態を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】図１は、電子部品実装装置の概略構成を示す模式図である。
【図２】図２は、電子部品実装装置の概略構成を示す斜視図である。
【図３】図３は、電子部品実装装置の部品供給部の概略構成を示す模式図である。
【図４】図４は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。
【図５】図５は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す斜視図である。
【図６】図６は、ノズルの一例を示す説明図である。
【図７】図７は、図６のノズルの保持動作を示す説明図である。
【図８】図８は、電子部品保持テープの一例の概略構成を示す模式図である。
【図９】図９は、部品供給部の電子部品供給装置の概略構成を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、部品供給部の電子部品供給装置の概略構成を示す斜視図である。
【図１１】図１１は、部品供給部の電子部品供給装置の概略構成を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、クランプユニットの概略構成を示す斜視図である。
【図１３】図１３は、フィードユニットの概略構成を示す斜視図である。
【図１４】図１４は、フィードユニットの先端支持部の概略構成を示す平面図である。
【図１５】図１５は、フィードユニットのテープ送り爪ユニットの概略構成を示す平面図である。
【図１６】図１６は、フィードユニットの動作を説明するための平面図である。
【図１７】図１７は、カットユニットの概略構成を示す斜視図である。
【図１８】図１８は、カットユニットの概略構成を示す斜視図である。
【図１９】図１９は、カットユニットの概略構成を示す斜視図である。
【図２０】図２０は、電子部品実装装置のリード切断装置の概略構成を示す側面図である。
【図２１】図２１は、電子部品実装装置のリード切断装置の概略構成を示す一部拡大側面図である。
【図２２】図２２は、電子部品実装装置のリード切断装置の概略構成を示す一部拡大斜視図である。
【図２３】図２３は、電子部品実装装置のリード切断装置の概略構成を示す一部拡大斜視図である。
【図２４】図２４は、電子部品実装装置のリード切断装置の概略構成を示す一部拡大斜視図である。
【図２５】図２５は、電子部品実装装置の動作の一例を説明するためのフローチャートである。
【図２６】図２６は、電子部品実装装置のリード切断装置によるリード切断方法を説明するためのフローチャートである。
【図２７】図２７は、リード切断方法におけるリード切断装置を主とする動作を説明するための側面図である。
【図２８】図２８は、リード切断方法におけるリード切断装置を主とする動作を説明するための側面図である。
【図２９】図２９は、リード切断方法におけるリード切断装置を主とする動作を説明するための側面図である。
【図３０】図３０は、リード切断方法におけるリード切断装置を主とする動作を説明するための側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態（以下、実施形態という）により本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。
【００３２】
図１は、電子部品実装装置の概略構成を示す模式図である。図２は、電子部品実装装置の概略構成を示す斜視図である。図３は、電子部品実装装置の部品供給部の概略構成を示す模式図である。
【００３３】
図１および図２に示す電子部品実装装置１０は、基板８の上に電子部品を搭載する装置である。電子部品実装装置１０は、基板搬送部１２と、部品供給部１４（１４ｆ，１４ｒ）と、ヘッド１５（１５ｆ，１５ｒ）と、ＸＹ移動機構１６と、を有する。ＸＹ移動機構１６は、Ｘ軸駆動部２２（２２ｆ，２２ｒ）と、Ｙ軸駆動部２４と、を備える。ここで、本実施形態の電子部品実装装置１０は、図１に示すように、２つの部品供給部１４ｆ，１４ｒと、２つのヘッド１５ｆ，１５ｒと、２つのＸ軸駆動部２２ｆ，２２ｒと、を備える。このように、電子部品実装装置１０は、一部の構成を２つずつ備えるが、図２では、各部の構成をわかりやすく示すため、部品供給部１４ｒ、ヘッド１５ｒ、およびＸ軸駆動部２２ｒの図示を省略する。そして、本実施形態の電子部品実装装置１０は、部品供給部１４ｆと、ヘッド１５ｆと、Ｘ軸駆動部２２ｆと、が電子部品実装装置１０のフロント側に配置される１つのモジュールとなり、部品供給部１４ｒと、ヘッド１５ｒと、Ｘ軸駆動部２２ｒと、が電子部品実装装置１０のリア側に配置される１つのモジュールとなる。また、以下では、２つの部品供給部１４ｆ，１４ｒを特に区別しない場合に部品供給部１４と符号を付し、２つのヘッド１５ｆ，１５ｒを特に区別しない場合にヘッド１５と符号を付し、２つのＸ軸駆動部２２ｆ，２２ｒを特に区別しない場合にＸ軸駆動部２２と符号を付す。
【００３４】
基板８は、電子部品８０（図４、図７および図８など参照）を搭載する部材であればよく、その構成は特に限定されない。本実施形態の基板８は、板状部材であり、表面に配線パターンが設けられている。基板８に設けられた配線パターンの表面には、リフローによって板状部材の配線パターンと電子部品８０のリード８４とを接合する接合部材であるはんだが付着している。
【００３５】
基板搬送部１２は、基板８を図中Ｘ軸方向に搬送する搬送機構である。基板搬送部１２は、Ｘ軸方向に延在するレールと、基板８を支持し、基板８をレールに沿って移動させる搬送機構とを有する。基板搬送部１２は、基板８の搭載対象面がヘッド１５と対面する向きで、基板８を搬送機構によりレールに沿って移動させることで基板８をＸ軸方向に搬送する。基板搬送部１２は、基板８を電子部品実装装置１０に供給する機器から供給された基板８を、レール上の所定位置まで搬送する。ヘッド１５は、前記所定位置で、電子部品を基板８の表面に搭載する。基板搬送部１２は、前記所定位置まで搬送した基板８上に電子部品８０が搭載されたら、次の工程を行う装置に基板８を搬送する。なお、基板搬送部１２の搬送機構としては、種々の構成を用いることができる。例えば、基板８の搬送方向に沿って配置されたレールと前記レールに沿って回転するエンドレスベルトとを組合せ、前記エンドレスベルトに基板８を搭載した状態で搬送するように、搬送機構を一体としたベルト方式の搬送機構を用いることができる。
【００３６】
部品供給部１４は、図３に示すように、複数の電子部品供給装置（以下、部品供給装置という）１００と、複数の部品供給装置１００を保持する支持台１０２とから構成される。部品供給部１４は、図示省略の交換台車により電子部品実装装置１０の所定位置移動された後、電子部品実装装置に装着される。そして、部品供給部１４は、基板８上に搭載する電子部品８０を多数保持し、ヘッド１５に供給可能、つまり、ヘッド１５で保持可能な状態となる。支持台１０２は、複数の部品供給装置１００を搭載したり、部品供給装置１００の他の装置（例えば、計測装置やカメラ等）を搭載したりすることができる。部品供給部１４は、異なる複数種類の部品供給装置１００で構成されても良いし、同一種類の部品供給装置１００を複数備えていてもよい。また、部品供給部１４は、電子部品実装装置１０に対して着脱可能な構成である。
【００３７】
部品供給装置１００は、電子部品（ラジアルリード形電子部品）８０のリード８４を貼り付けて構成されるテープ（電子部品保持テープ：図８など参照）７０を使用し、ヘッド１５に電子部品８０を供給する。この部品供給装置１００は、テープ７０を保持し、保持しているテープ７０を送り、保持している電子部品８０をヘッド１５のノズル３２（図４から図７など参照）により電子部品８０が保持できる保持領域（保持位置）まで移動させる。また、部品供給装置１００は、電子部品８０のリード８４を切断するカッタを有し、保持領域まで移動させた電子部品８０のリード８４を切断して分離することで、当該テープ７０にリード８４が固定された電子部品８０をヘッド１５のノズル３２により保持することができるようになる。
【００３８】
ヘッド１５は、部品供給部１４にある電子部品（部品供給装置１００に保持された電子部品）８０を保持し、保持した電子部品８０を基板搬送部１２によって所定位置に移動された基板８上に搭載する機構である。
【００３９】
ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５ｆ，１５ｒを図２中Ｘ軸方向およびＹ軸方向、つまり、基板８の表面と平行な面上で移動させる移動機構でありＸ軸駆動部２２ｆ，２２ｒと、Ｙ軸駆動部２４と、を有する。Ｘ軸駆動部２２ｆは、ヘッド１５ｆと連結しており、ヘッド１５ｆをＸ軸方向に移動させる。Ｘ軸駆動部２２ｒは、ヘッド１５ｒと連結しており、ヘッド１５ｒをＸ軸方向に移動させる。Ｙ軸駆動部２４は、Ｘ軸駆動部２２を介してヘッド１５と連結しており、Ｘ軸駆動部２２ｆをＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５ｆをＹ軸方向に移動させ、Ｘ軸駆動部２２ｒをＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５ｒをＹ軸方向に移動させる。ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５ｆをＸＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５ｆを基板８と対面する位置、または、部品供給部１４ｆと対面する位置に移動させることができる。ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５ｒをＸＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５ｒを基板８と対面する位置、または、部品供給部１４ｒと対面する位置に移動させることができる。また、ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５を移動させることで、ヘッド１５と基板８との相対位置を調整する。これにより、ヘッド１５が保持した電子部品８０を基板８の表面の任意の位置に移動させることができ、電子部品８０を基板８の表面の任意の位置に搭載することが可能となる。なお、Ｘ軸駆動部２２としては、ヘッド１５を所定の方向に移動させる種々の機構を用いることができる。Ｙ軸駆動部２４としては、Ｘ軸駆動部２２を所定の方向に移動させる種々の機構を用いることができる。対象物を所定の方向に移動させる機構としては、例えば、リニアモータ、ラックアンドピニオン、ボールネジを用いた搬送機構、ベルトを利用した搬送機構などを用いることができる。
【００４０】
電子部品実装装置１０は、２つのヘッド１５ｆ，１５ｒを備えることで、１つの基板８に対して、交互に電子部品８０を搭載することができる。このように、２つのヘッド１５で交互に電子部品８０を搭載することで、一方のヘッド１５ｆ（１５ｒ）が電子部品８０を基板８に搭載している間に、他方のヘッド１５ｒ（１５ｆ）は、部品供給装置１００にある電子部品８０を保持することができる。これにより、基板８に電子部品８０が搭載されない時間をより短くすることができ、効率よく電子部品８０を基板８に搭載することができる。
【００４１】
図４〜図７を用いて、ヘッド１５の構成について説明する。図４は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。図５は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す斜視図である。図６は、電子部品実装装置のノズルの一例を示す説明図である。図７は、図６のノズルの保持動作を示す説明図である。
【００４２】
図４には、電子部品実装装置１０を制御する各種制御部と共に部品供給部１４の１つの部品供給装置１００も示す。図４に示すように、電子部品実装装置１０は、制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４と、を有する。また、電子部品実装装置１０は、電源と接続されており電源から供給される電力を制御部６０、ヘッド制御部６２、部品供給制御部６４および各種回路を用いて、各部に供給する。また、部品供給装置１００は、テープ７０に保持された電子部品８０が露出している。部品供給装置１００は、テープ７０を引き出し、移動させることで、テープ７０に保持された電子部品８０に移動させる。本実施形態では、部品供給装置１００のＹ軸方向の先端近傍が、ヘッド１５のノズル３２によりテープ７０に保持された電子部品８０を保持する保持領域となる。
【００４３】
ヘッド１５は、図４および図５に示すように、ヘッド本体３０と、レーザ認識装置３８と、を有する。
【００４４】
ヘッド本体３０は、各部を支持するヘッド支持体３１と、複数のノズル３２と、ノズル駆動部３４と、を有する。本実施形態のヘッド本体３０は、図５に示すように、６本のノズル３２がＸ軸に平行な方向に一列に並んで配置されている。
【００４５】
ヘッド本体３０のヘッド支持体３１は、Ｘ軸駆動部２２と連結している支持部材であり、ノズル３２およびノズル駆動部３４を支持する。なお、ヘッド支持体３１は、レーザ認識装置３８も支持している。
【００４６】
ヘッド本体３０のノズル３２は、電子部品８０を保持する保持機構である。ノズル３２は、図４および図５に示すように、シャフト３３を有する。シャフト３３は、ノズル駆動部３４に連結された棒状の部材であり、Ｚ軸方向に延在して配置されている。また、ノズル３２は、図６および図７に示すように、固定アーム３２１と、可動アーム３２２と、可動アーム３２２を移動可能な駆動部３２３と、を有する。可動アーム３２２は、ノズル３２の本体に支持される。可動アーム３２２は、支点３２４を中心に回転可能である。可動アーム３２２は、支点３２４を軸（回転軸）として、固定アーム３２１と対向する部分が固定アーム３２１に近づいたり遠ざかったりする方向へ移動するように回転可能である。駆動部３２３は、可動アーム３２２に支点３２４とは別の位置で軸連結されている。駆動部３２３は、シャフト３３の内部に配置された空気管（配管）でノズル駆動部３４の吸引機構と接続され、駆動源（空気圧）により作動する。即ち、駆動部３２３に対して空気の吸引または吸引の解除が行われることにより、可動アーム３２２の軸連結部を上下方向に移動させ、固定アーム３２１に対して可動アーム３２２が移動する。これにより、ノズル３２は、図６に示すように、固定アーム３２１に対して可動アーム３２２が近づいて固定アーム３２１と可動アーム３２２との間で電子部品８０を保持する一方、図５に示すように、固定アーム３２１に対して可動アーム３２２が遠ざかって固定アーム３２１と可動アーム３２２との間での電子部品８０の保持を開放する。
【００４７】
ヘッド本体３０のノズル駆動部３４は、シャフト３３を介してノズル３２をＺ軸方向に移動させ、ノズル３２の各アーム３２１，３２２で電子部品８０を保持させる。ここで、Ｚ軸は、ＸＹ平面に対して直交する軸である。なお、Ｚ軸は、基板８の表面に対して直交する方向となる。また、ノズル駆動部３４は、電子部品８０の実装時などにノズル３２をθ方向に回転させる。θ方向とは、即ち、Ｚ軸駆動部がノズル３２を移動させる方向と平行な軸であるＺ軸を中心とした円の円周方向と平行な方向である。なお、θ方向は、ノズル３２の回動方向となる。
【００４８】
ノズル駆動部３４は、ノズル３２をＺ軸方向に移動させる機構として、例えば、Ｚ軸方向が駆動方向となる直動リニアモータを有する機構がある。ノズル駆動部３４は、直動リニアモータでノズル３２のシャフト３３をＺ軸方向に移動させることで、ノズル３２をＺ軸方向に移動させる。また、ノズル駆動部３４は、ノズル３２をθ方向に回転させる機構として、例えばモータとシャフト３３に連結された伝達要素とで構成された機構がある。ノズル駆動部３４は、モータから出力された駆動力を伝達要素でシャフト３３に伝達し、シャフト３３をθ方向に回転させることで、ノズル３２の先端部もθ方向に回転させる。
【００４９】
ノズル駆動部３４は、ノズル３２の各アーム３２１，３２２で電子部品８０を保持させる機構であって、吸引機構としては、例えば、ノズル３２の駆動部３２３と連結された空気管と、当該空気管と接続されたポンプと、空気管の管路の開閉を切り替える電磁弁と、を有する機構がある。ノズル駆動部３４は、ポンプで空気管の空気を吸引し、電磁弁の開閉を切り換えることで各アーム３２１，３２２で電子部品８０を保持させるか否かを切り換える。ノズル駆動部３４は、電磁弁を開き空気を吸引することで駆動部３２３を上方に移動させて各アーム３２１，３２２で電子部品８０を保持させ、電磁弁を閉じ空気を吸引しないことで駆動部３２３をバネなどの弾性手段で下方に移動させて保持していた電子部品８０を開放する、つまり各アーム３２１，３２２で電子部品８０を保持しない状態とする。
【００５０】
また、ヘッド本体３０は、ヘッド支持体３１と共に移動し、自身と対向する位置に配置された部材である基板８との距離を検出する距離センサをさらに備えていてもよい。ヘッド本体３０は、距離センサで距離を検出することで、ヘッド支持体３１と基板８との相対位置や、ヘッド支持体３１と部品供給装置１００との相対位置を検出することができる。なお、本実施形態では、距離センサと基板８などの距離に基づいて、ヘッド支持体３１と基板８などの距離を算出する演算を、ヘッド制御部６２で行う。
【００５１】
レーザ認識装置３８は、光源３８ａと、受光素子３８ｂと、有する。レーザ認識装置３８は、ブラケット５０に内蔵されている。ブラケット５０は、図４に示すように、ヘッド支持体３１の下側、基板８および部品供給装置１００側に連結されている。レーザ認識装置３８は、ヘッド本体３０のノズル３２で保持した電子部品８０に対して、レーザ光を照射することで、電子部品８０の状態を検出する装置である。ここで、電子部品８０の状態とは、電子部品８０の形状、ノズル３２で電子部品８０を正しい姿勢で保持しているか、ノズル３２で保持する対象の電子部品８０が部品供給装置１００の所定位置に配置されているか、ノズル３２で保持した電子部品８０が基板８上の所定位置に搭載されたか、などである。光源３８ａは、レーザ光を出力する発光素子である。受光素子３８ｂは、Ｚ軸方向における位置、つまり高さが同じ位置であり、光源３８ａに対向する位置に配置されている。レーザ認識装置３８による形状の認識処理については後述する。
【００５２】
図４に戻り、電子部品実装装置１０の装置構成の制御機能について説明する。電子部品実装装置１０は、図４に示すように、制御機能として、制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４と、を有する。各種制御部は、それぞれ、ＣＰＵ、ＲＯＭやＲＡＭなどの演算処理機能と記憶機能とを備える部材で構成される。また、本実施形態では、説明の都合で複数の制御部としたが、１つの制御部としてもよい。また、電子部品実装装置１０の制御機能を１つの制御部とした場合、１つの演算装置で実現しても複数の演算装置で実現してもよい。
【００５３】
制御部６０は、電子部品実装装置１０の各部と接続されており、入力された操作信号や、電子部品実装装置１０の各部で検出された情報に基づいて、記憶されているプログラムを実行し、各部の動作を制御する。制御部６０は、例えば、基板８の搬送動作、ＸＹ移動機構１６によるヘッド１５の駆動動作、レーザ認識装置３８による形状の検出動作等を制御する。また、制御部６０は、上述したようにヘッド制御部６２に各種指示を送り、ヘッド制御部６２による制御動作も制御する。制御部６０は、ヘッド制御部６２や部品供給制御部６４による制御動作も制御する。
【００５４】
ヘッド制御部６２は、ノズル駆動部３４、ヘッド支持体３１に配置された各種センサおよび制御部６０に接続されており、ノズル駆動部３４を制御し、ノズル３２の動作を制御する。ヘッド制御部６２は、制御部６０から供給される操作指示および各種センサ（例えば、距離センサ）の検出結果に基づいて、ノズル３２の電子部品８０の保持／開放動作、各ノズル３２の回動動作、Ｚ軸方向の移動動作を制御する。
【００５５】
部品供給制御部６４は、部品供給部１４による電子部品８０の供給動作を制御する。部品供給制御部６４は、部品供給装置１００ごとに設けても、１つですべての部品供給装置１００を制御してもよい。例えば、部品供給制御部６４は、部品供給装置１００によるテープ７０の引き出し動作（移動動作）、リード８４の切断動作および電子部品８０の保持動作、およびリード切断装置２００によるリード８４の切断動作を制御する。部品供給制御部６４は、制御部６０による指示に基づいて各種動作を実行する。部品供給制御部６４は、テープ７０の引き出し動作をすることで、テープ７０の移動を制御する。
【００５６】
図８から図１９を用いて部品供給装置１００について説明する。図８は、電子部品保持テープの一例の概略構成を示す模式図である。
【００５７】
テープ７０は、図８に示すように、テープ本体７２と、テープ本体７２に保持される複数の電子部品８０と、を有する。テープ本体７２は、第一テープ７４と、第一テープ７４よりも幅の細い第二テープ７６と、が貼り合わされている。また、テープ本体７２は、延在方向に一定間隔で送り穴としての穴７８が形成されている。つまり、テープ本体７２は、複数の穴７８が延在方向に列状に形成されている。
【００５８】
電子部品８０は、部品本体８２と、部品本体８２のラジアル方向に配置された２本のリード８４と、を有する。電子部品８０は、リード８４が、第一テープ７４と第二テープ７６との間に挟まれることで取り付けられてテープ本体７２の所定位置に固定されている。また、複数の電子部品８０は、各リード８４が穴７８と穴７８との間に配置されている。つまり、電子部品８０は、穴７８と同じピッチＰの間隔で、かつテープ本体７２の延在方向における位置が配置間隔の半分ずれた位置に配置されている。つまり、電子部品８０は、穴７８に対して半ピッチ分ずれた位置に配置されている。なお、電子部品８０は、テープ本体７２の第一テープ７４と第二テープ７６との間に挟まれるリード８４を有した形状であればよく、リード８４および部品本体８２の形状、種類は特に限定されない。
【００５９】
図９は、部品供給部の電子部品供給装置の概略構成を示す斜視図である。図１０は、部品供給部の電子部品供給装置の概略構成を示す図９とは異なる方向の斜視図である。図１１は、部品供給部の電子部品供給装置の概略構成を示す斜視図である。
【００６０】
電子部品供給装置（部品供給装置）１００は、図９から図１１に示すように、他の各部を保持し、上述したテープ７０を案内する筐体１１０と、支持台１０２と連結されるクランプユニット１１２と、テープ７０を搬送するフィードユニット１１４と、テープ７０に保持されている電子部品８０のリード８４を切断するカットユニット１１６と、フィードユニット１１４の駆動部とカットユニット１１６の駆動部の空気圧を調整し、各部の駆動を制御する空気圧調整部１１８と、を有する。
【００６１】
筐体１１０は、縦に細長い中空の箱であり、クランプユニット１１２と、フィードユニット１１４と、カットユニット１１６、と空気圧調整部１１８と、を内部に保持する。筐体１１０は、案内溝１２０と、ガイド部１２２と、排出部１２６と、把持部１２８と、が設けられている。案内溝１２０は、筐体１１０の鉛直方向上側の細長い面の長手方向に沿って形成された２本の直線の一方の端部が連結した形状である。つまり、案内溝１２０は、筐体１１０の一方の端部から他方の端部近傍まで延び、他方の端部近傍で折り返し、一方の端部まで延びるＵ字形状で形成されている。案内溝１２０は、テープ７０（テープ本体７２）を案内する溝であり、Ｕ字形状の一方の端部（供給側の端部）からテープ本体７２が供給される。案内溝１２０は供給されたテープ本体７２をＵ字形状に沿って移動させ、Ｕ字形状の一方の端部（排出側の端部）から排出する。また、案内溝１２０は、テープ本体７２が筐体１１０の内部にあり、電子部品８０が筐体１１０の外部に露出した状態でテープ本体７２を案内する。
【００６２】
ガイド部１２２は、案内溝１２０の供給側の端部と連結されており、電子部品８０が保持された状態のテープ本体７２を案内溝１２０に案内する。排出部１２６は、案内溝１２０の排出側の端部と連結されており、筐体１１０内を移動して電子部品８０をヘッドに供給した部分がテープ本体７２を排出する。把持部１２８は、部品供給装置１００の搬送時などに、オペレータが持つ部分である。
【００６３】
図９から図１１に加え、図１２を用いてクランプユニットについて説明する。図１２は、電子部品供給装置のクランプユニットの概略構成を示す斜視図である。
【００６４】
クランプユニット１１２は、部品供給部１４の支持台１０２と連結される機構である。クランプユニット１１２は、連結部１３２と、伝達部１３４と、弾性部１３６と、レバー１３８と、を有する。
【００６５】
連結部１３２は、支持台１０２との連結時に支持台１０２と接する部分であり、筐体１１０の外に露出している。なお、連結部１３２は、筐体１１０の案内溝１２０が形成されている面とは反対側の面に配置されている。伝達部１３４は、連結部１３２と、弾性部１３６と、レバー１３８と、に連結されており、レバー１３８、弾性部１３６から付与される力を連結部１３２に伝達する。弾性部１３６は、一方の端部が筐体１１０に固定され、他方の端部が伝達部１３４に固定されている。弾性部１３６は、バネなどの弾性部材であり、伝達部１３４を、筐体１１０に固定されている側に引っ張る力を付与する。これにより、伝達部１３４は、弾性部１３６が連結している部分が所定方向に引っ張られている状態である。レバー１３８は、一方の端部が筐体１１０の外部に露出しており、他方の端部が伝達部１３４に連結されている。レバー１３８は、固定軸１３９が筐体１１０に固定されている。これにより、レバー１３８は、筐体１１０の外部に露出している一方の端部がオペレータにより、操作されると、固定軸１３９を軸として、伝達部１３４に連結されている側の端部が移動する。これにより、伝達部１３４が移動し、連結部１３２に所定の力が作用する。クランプユニット１１２は、以上の構成であり、オペレータによるレバー１３８の操作で、支持台１０２に固定されている状態と、解放されている状態と、が切り換えられる。
【００６６】
図９から図１１に加え、図１３から図１６を用いてフィードユニットについて説明する。図１３は、電子部品供給装置のフィードユニットの概略構成を示す斜視図である。図１４は、フィードユニットの先端支持部の概略構成を示す平面図である。図１５は、フィードユニットのテープ送り爪ユニットの概略構成を示す平面図である。図１６は、フィードユニットの動作を説明するための平面図である。
【００６７】
フィードユニット１１４は、テープ７０（テープ本体７２）を搬送する、つまり案内溝１２０に沿って案内されるテープ本体７２を移動させる機構である。フィードユニット１１４は、支持部１４２と、駆動部１４４と、先端支持部１４６と、テープ送り爪ユニット１４８と、有する。
【００６８】
支持部１４２は、筐体１１０に固定された部材であり、駆動部１４４を支持している。駆動部１４４は、固定部１４４ａと、可動部１４４ｂと、を有する。駆動部１４４は、空気圧により可動部１４４ｂの固定部１４４ａから露出している部分を伸縮させるエアシリンダである。駆動部１４４は、可動部１４４ｂの先端を案内溝１２０の直線部の延びている方向に所定の距離範囲で少なくとも送りピッチに相当して往復移動させる。つまり、駆動部１４４は、可動部１４４ｂの先端を少なくともテープ本体７２の送りピッチ（穴７８のピッチＰ）に相当する距離分、往復移動させる。先端支持部１４６は、駆動部１４４の可動部１４４ｂの先端に固定されている。先端支持部１４６は、可動部１４４ｂが往復移動すると一体となって往復移動する。また、先端支持部１４６は、図１４に示すように、鉛直方向上側の面であり、テープ送り爪ユニット１４８と連結する部分に、４つのネジ穴１４９ａ，１４９ｂ，１４９ｃ，１４９ｄを備える。この４つのネジ穴１４９ａ，１４９ｂ，１４９ｃ，１４９ｄは、テープ本体７２の送り方向で位置が異なる４か所に形成されている。先端支持部１４６は、ネジ穴１４９ａとネジ穴１４９ｂとの距離が、上述したテープ本体７２の穴７８のピッチＰの半分の距離となる。つまり、ネジ穴１４９ａとネジ穴１４９ｂとは、穴７８の配置間隔の半ピッチ分、ずれた位置に形成されている。また、先端支持部１４６は、ネジ穴１４９ｃとネジ穴１４９ｄとの距離が、上述したテープ本体７２の穴７８のピッチＰの半分の距離となる。つまり、ネジ穴１４９ｃとネジ穴１４９ｄとは、穴７８の配置間隔の半ピッチ分、ずれた位置に形成されている。
【００６９】
テープ送り爪ユニット１４８は、図１５に示すように、先端支持部１４６に固定されている。テープ送り爪ユニット１４８は、取付台１５０と、送り爪１５２と、ピン１５４と、バネ１５６と、を有する。取付台１５０は、送り爪１５２と、ピン１５４と、バネ１５６と、を支持する土台である。取付台１５０は、テープ本体７２の送り方向に直交する断面がＬ字となる、折れ曲がった板形状であり、鉛直方向上側の一部が筐体１１０から露出している。取付台１５０は、露出している部分にオペレータが持つことができる把持部１５８が設けられている。オペレータは、必要に応じて把持部１５８を持って操作を行うことで、テープ送り爪ユニット１４８をテープ送り方向に移動させることができる。取付台１５０は、先端支持部１４６と接する部材であり、２つの固定ネジ１５９により先端支持部１４６に固定されている。ここで、取付台１５０は、２つの固定ネジ１５９が挿入される穴の間隔が、ネジ穴１４９ａとネジ穴１４９ｃとの間隔およびネジ穴１４９ｂとネジ穴１４９ｄとの間隔と同じとなる。つまり、先端支持部１４６は、テープ送り爪ユニット１４８の取付台１５０に挿入される固定ネジ（ネジ）１５９の配置ピッチと同じネジ穴の組合せを、テープ送り方向の異なる位置に複数有する。これにより、取付台１５０は、固定ネジ１５９を挿入するネジ穴を切り換えることで、取付台１５０と先端支持部１４６との相対位置を半ピッチ分ずらすことができる。
【００７０】
送り爪１５２は、棒状の部材の一方の端部に突出した凸部１５２ａを備える部材である。送り爪１５２は、テープ７０のテープ本体７２の穴７８に対面する位置に配置されており、凸部１５２ａは、テープ本体７２の送り方向において送り方向下流側（送り方向の前側）の面１５２ｂが送り方向に直交する面となり、テープ本体７２の送り方向において送り方向上流側（送り方向の後ろ側）の面１５２ｃが送り方向に直交する面に対して傾斜した面となり、テープ本体７２に近づくに従って、送り方向の幅が狭くなる形状である。送り爪１５２は、凸部１５２ａと対面する位置に穴７８がある場合、図１５に示すように、凸部１５２ａが穴７８に挿入した状態となる。ピン１５４は、送り爪１５２の凸部１５２ａが形成されていない側の端部を紙面に平行な方向に回転可能に支持している。バネ１５６は、一方の端部が取付台１５０の突出面１５０ａに固定され、他方の端部が送り爪１５２に固定されているバネ１５６は、送り爪１５２の凸部１５２ａが穴７８以外の部分と対面している場合、送り爪１５２をテープ本体７２側に押し付ける。
【００７１】
図１６を用いて、フィードユニット１１４のテープ送り動作を説明する。なお、図１６に示す例（ステップＳ１〜Ｓ４）は、テープ本体７２に形成される穴７８を、テープ送り方向の下流側（先に筐体１１０に供給され、先に筐体１１０から排出される側）から順に７８，７８ａ，７８ｂ，７８ｃとする。ステップＳ１は、送り爪１５２の凸部１５２ａがテープ本体７２の穴７８ａに挿入されている。フィードユニット１１４は、ステップＳ１に示すように凸部１５２ａが穴７８ａに挿入されている状態で、駆動部１４４を駆動し、テープ送り方向にテープ本体７２の穴７８の１ピッチ分、テープ送り爪ユニット１４８を移動させる。
【００７２】
フィードユニット１１４は、ステップＳ１の状態でテープ送り爪ユニット１４８をテープ送り方向に送ると、凸部１５２ａの送り方向に直交する面により、穴７８ａがテープ送り方向に押され、ステップＳ２に示すように、テープ送り爪ユニット１４８と、テープ本体７２と、が共にテープ送り方向に移動される。フィードユニット１１４は、テープ本体７２をテープ送り方向に移動させることで、テープ本体７２の電子部品８０を保持位置に移動させる。
【００７３】
フィードユニット１１４は、テープ送り爪ユニット１４８へのテープ送り方向の移動が完了（ステップＳ２）するとテープ本体７２に保持される先端の電子部品８０が保持位置となり待機する。このとき保持位置（保持領域）にある電子部品８０は、後述するように電子部品８０の部品本体８２をクランプしてカッタによりリード８４が切断される。次に電子部品実装装置側で所定の処理、例えば、テープ７０が保持していた保持位置の電子部品８０をヘッドに供給したら、駆動指令が発信されて駆動部１４４を駆動し、テープ送り方向とは反対方向にテープ本体７２の穴７８の１ピッチ分、テープ送り爪ユニット１４８を移動させる。フィードユニット１１４は、ステップＳ２の状態でテープ送り爪ユニット１４８をテープ送り方向とは反対側に送ると、凸部１５２ａの傾斜している面が穴７８ａと接し、傾斜に沿って凸部１５２ａが穴７８ａから抜ける方向に移動する。これにより、フィードユニット１１４は、ステップＳ３に示すように、凸部１５２ａが穴７８ａから外れて（ステップＳ３）、テープ本体７２は移動せず、テープ送り爪ユニット１４８が、テープ送り方向とは反対側に移動する。
【００７４】
その後、フィードユニット１１４は、ステップＳ２に示す状態から、テープ送り方向とは反対方向にテープ本体７２の穴７８の１ピッチ分、テープ送り爪ユニット１４８を移動させると、ステップＳ４に示すように、凸部１５２ａが穴７８ａよりも１ピッチ分上流側にある穴７８ｂに挿入された状態となる。このとき、送り爪１５２は、バネ１５６により穴７８ｂの方向に押されるため、的確に凸部１５２ａが穴７８ｂに差し込まれる。その後駆動部１４４は直ちにテープ送り方向に駆動されテープ本体７２に保持される次の電子部品８０が保持位置に移送される。
【００７５】
フィードユニット１１４は、このように、駆動部１４４によりテープ送り爪ユニット１４８をテープ本体７２の穴７８の１ピッチ分、送り方向に往復運動させることで、テープ本体７２を１ピッチ分送り方向に順次移動させることができる。
【００７６】
図９から図１１に加え、図１７から図１９を用いてカットユニットについて説明する。図１７は、電子部品供給装置のカットユニットの概略構成を示す斜視図である。図１８は、電子部品供給装置のカットユニットの概略構成を示す斜視図である。図１９は、電子部品供給装置のカットユニットの概略構成を示す斜視図である。
【００７７】
カットユニット１１６は、テープ７０に保持されている電子部品８０のリード８４を切断する。また、カットユニット１１６は、リード８４を切断した電子部品８０を、電子部品８０がノズル３２によって保持されるまで、クランプ、つまり保持する。カットユニット１１６は、支持部１６２と、駆動部１６４と、伝達部１６６と、切断部１６８と、カバー１６９と、を有する。
【００７８】
支持部１６２は、筐体１１０に固定された部材であり、駆動部１６４と、伝達部１６６と、を支持している。また、支持部１６２は、伝達部１６６を介して切断部１６８を支持している。駆動部１６４は、固定部１６４ａと、可動部１６４ｂと、を有する。駆動部１６４は、空気圧により可動部１６４ｂの固定部１６４ａから露出している部分を伸縮させるエアシリンダである。駆動部１６４は、可動部１６４ｂの先端を案内溝１２０の直線部の延びている方向に所定の距離範囲で往復移動させる。伝達部１６６は、可動部１６４ｂの往復移動により生じる動力を切断部１６８に伝達する伝達機構である。伝達部１６６は、可動部１６４ｂのテープ送り方向への往復移動をテープ送り方向に直交する方向の運動に変換し、切断部１６８をテープ送り方向と直交する方向に移動させる。伝達部１６６は、テープ本体７２の通過領域を挟んで配置された先端部１６６ａと先端部１６６ｂとが互いに近づく方向または互いに遠ざかる方向、つまり矢印１７０に示す方向に移動する。本実施形態の伝達部１６６は、駆動部１６４の可動部１６４ｂが伸びる方向に移動した場合、先端部１６６ａと先端部１６６ｂとが互いに近づく方向に移動する。伝達部１６６は、駆動部１６４の可動部１６４ｂが縮む方向に移動した場合、先端部１６６ａと先端部１６６ｂとを互いに遠ざかる方向に移動する。
【００７９】
切断部１６８は、保持領域に配置されており、保持領域に配置された電子部品８０のリード８４を、電子部品８０の部品本体８２とテープ本体７２との間で切断し、その後に電子部品８０を保持する。切断部１６８は、第一刃部１６８ａと、第二刃部１６８ｂと、を有する。切断部１６８は、第一刃部１６８ａと第二刃部１６８ｂとが互いに対面する位置に配置されている。また、テープ本体７２は、第一刃部１６８ａと第二刃部１６８ｂとの間に配置されており、テープ本体７２に保持された電子部品８０のリード８４が第一刃部１６８ａと第二刃部１６８ｂとに挟まれた位置を通過する。第一刃部１６８ａは、図１９に示すように、伝達部１６６の先端部１６６ａと連結されており、先端部１６６ａが第二刃部１６８ｂ側に移動すると、先端部１６６ａと共に第二刃部１６８ｂ側に移動する。第二刃部１６８ｂは、図１９に示すように、伝達部１６６の先端部１６６ｂと連結されており、先端部１６６ｂが第一刃部１６８ａ側に移動すると、先端部１６６ｂと共に第一刃部１６８ａ側に移動する。また、第一刃部１６８ａは、先端部１６６ａとバネを介して連結しており、先端部１６６ａにより第二刃部１６８ｂ側に押し付けられる。
【００８０】
カバー部１６９は、筐体１１０に固定されている部材である。カバー部１６９は、第一刃部１６８ａの周囲に配置され、第一刃部１６８ａの第二刃部１６８ｂと接触する面が開口となっている。また、カバー部１６９は、バネを介して先端部１６６ａと接しており、先端部１６６ａを第二刃部１６８ｂから離れる側に押している。これにより、先端部１６６ａは、第二刃部１６８ｂ側に押し付けられていない場合、第一刃部１６８ａに第二刃部１６８ｂから離れる方向の力を付与することができる。
【００８１】
カットユニット１１６は、以上のような構成であり、駆動部１４４により、切断部１６８の第一刃部１６８ａと第二刃部１６８ｂとを近づけて、接触させることで、第一刃部１６８ａと第二刃部１６８ｂとの間に配置されているリード８４を切断することができる。また、カットユニット１１６は、リード８４の切断後、第一刃部１６８ａと第二刃部１６８ｂとが接触している状態を維持することで、テープ本体７２から切り離された電子部品８０を支持することができる。つまり、リード８４を切断し、テープ本体７２から分離した電子部品８０をクランプすることができる。なお、このカットユニット１１６にて切断するリード８４の長さは、基板８に電子部品８０を実装する際の所定長さよりも長くなるように設定する。
【００８２】
空気圧調整部１１８は、フィードユニット１１４の駆動部１４４であるエアシリンダ、およびカットユニット１１６の駆動部１６４であるエアシリンダの空気圧を調整し、各部の駆動を制御する。具体的に、空気圧調整部１１８は、駆動部１４４の可動部１４４ｂの伸び縮み、つまり位置を制御し、送り爪１５２の位置を制御する。また、空気圧調整部１１８は、駆動部１６４の可動部１６４ｂの伸び縮み、つまり位置を制御し、切断部１６８の第一刃部１６８ａと第二刃部１６８ｂの位置とを制御する。なお、空気圧調整部１１８は、部品供給制御部６４による制御に基づいて各部の空気圧を制御する。
【００８３】
部品供給装置１００は、以上のような構成である。部品供給装置１００は、テープ送り爪ユニット１４８の取付台１５０を先端支持部１４６に取り付ける位置をテープ送り方向に複数設け、先端支持部１４６に対してテープ送り爪ユニット１４８を設置する位置を切り換えできる構成とすることで、テープ本体７２の穴７８と電子部品８０との相対位置が異なる複数のテープ７０に部品を交換せずに対応することができる。つまり、部品供給装置１００は、装填されるテープ７０のテープ本体７２の穴７８と電子部品８０との相対位置に基づいて、テープ送り爪ユニット１４８の取付台１５０を先端支持部１４６に取り付ける位置を切り換えることで、いずれのテープ７０の場合でも電子部品８０を保持位置に移動させることができる。
【００８４】
具体的に、フィードユニット１１４は、テープ送り爪ユニット１４８の取付台１５０を先端支持部１４６に取り付ける位置を変更することで、駆動部１４４の可動部１４４ｂが往復移動の範囲で最も伸びた状態となる位置における送り爪１５２の凸部１５２ａの位置を変更することができる。これにより、フィードユニット１１４は、駆動部１４４の可動部１４４ｂが往復移動の範囲で最も伸びた状態となる位置（送り完了位置、保持位置）としたときに、テープ本体７２の穴７８がある位置を種々の位置にすることができる。これにより、フィードユニット１１４は、穴７８の位置に対する電子部品８０の配置位置が異なるテープ７０であっても、可動部１４４ｂが往復移動の範囲で最も伸びた状態となったときに、電子部品８０が保持位置に配置されるようにすることができる。
【００８５】
また、部品供給装置１００は、フィードユニット１１４の可動部１４４ｂの往復移動の距離を、テープ本体７２の穴７８のピッチよりも長くかつピッチの２倍よりも短くすることが好ましい。これにより、部品供給装置１００は、送り爪１５２の凸部１５２ａを確実に次のピッチの穴７８に差し込むことができ、送り爪１５２の一回の往復移動で、テープ本体７２を１ピッチ分送ることができる。また、部品供給装置１００は、搬送対象のテープ本体７２の穴７８のピッチが複数種類ある場合、フィードユニット１１４の可動部１４４ｂの往復移動の距離を、穴７８のピッチが最も長い穴７８よりも長くし、穴７８のピッチが最も短いテープ本体７２のピッチの２倍よりも短くすることが好ましい。これにより、部品供給装置１００は、テープ本体７２の穴７８のピッチがいずれの種類の場合でも、送り爪１５２の凸部１５２ａを確実に次のピッチの穴７８に差し込むことができ、送り爪１５２の一回の往復移動で、テープ本体７２を１ピッチ分送ることができる。つまり、部品供給装置１００は、往復移動の距離を変更したり、部品の交換をしたりすることなく、複数種類のピッチのテープ本体７２を１ピッチずつ送ることができる。
【００８６】
ここで、上記実施形態のフィードユニット１１４は、先端支持部１４６に対してテープ送り爪ユニット１４８を取り付ける位置を２箇所で選択可能としたが、数はこれに限定されない。フィードユニット１１４は、先端支持部１４６に対してテープ送り爪ユニット１４８を取り付ける位置の選択可能な位置を増加させることでより多くの種類のテープ７０に対応することができる。また、フィードユニット１１４は、先端支持部１４６に対してテープ送り爪ユニット１４８を取り付ける位置をリニアに調整可能としてもよい。例えば、先端支持部１４６またはテープ送り爪ユニット１４８のいずれか一方のネジ穴をテープ送り方向に伸びた長穴形状とすることで、先端支持部１４６とテープ送り爪ユニット１４８とのテープ送り方向における相対位置を種々の位置とすることができるようにしてもよい。この場合、先端支持部１４６とテープ送り爪ユニット１４８とのテープ送り方向における相対位置は、テープ本体７２の穴７８の１ピッチ分の範囲で調整可能とすることが好ましい。これにより、フィードユニット１１４は、相対位置を任意に調整することができ、相対位置の微調整も可能となる。
【００８７】
また、上記実施形態のフィードユニット１１４は、先端支持部１４６とテープ送り爪ユニット１４８とを位置調整機構とし、先端支持部１４６とテープ送り爪ユニット１４８との相対位置を変更することで、テープ本体７２を送り終わった状態、つまり可動部１４４ｂが往復移動範囲の中で最も伸びた状態のときの送り爪１５２の凸部１５２ａの位置を変更可能な構成（筐体１１０とテープ送り爪ユニット１４８との相対位置を調整可能）としたが、これに限定されない。フィードユニットは、筐体とテープ送り爪ユニットとの相対位置を調整可能な種々の機構を位置調整機構として用いることができる。例えば、部品供給装置は、筐体とフィードユニットとのテープ送り方向における相対位置を調整可能とすることで、テープ本体７２を送り終わった状態、つまり可動部１４４ｂが往復移動範囲の中で最も伸びた状態のときの送り爪１５２の凸部１５２ａの位置を変更可能な構成としてもよい。つまり、フィードユニットは、フィードユニットと筐体との連結部に位置調整機構を設けてもよい。
【００８８】
図２０は、電子部品実装装置のリード切断装置の概略構成を示す側面図である。図２１は、電子部品実装装置のリード切断装置の概略構成を示す一部拡大側面図である。図２２は、電子部品実装装置のリード切断装置の概略構成を示す一部拡大斜視図である。図２３は、電子部品実装装置のリード切断装置の概略構成を示す一部拡大斜視図である。図２４は、電子部品実装装置のリード切断装置の概略構成を示す一部拡大斜視図である。
【００８９】
本実施形態の電子部品実装装置１０は、リード切断装置２００を有している。リード切断装置２００は、図３に示すように、部品供給部１４の支持台１０２に対して部品供給装置１００と並設するようにして保持されている。リード切断装置２００は、支持台１０２に対して着脱可能に設けられている。
【００９０】
リード切断装置２００は、図２０に示すように、筐体２１０と、支持台１０２と連結されるクランプユニット２１２と、電子部品８０のリード８４を切断するカットユニット２１６と、カットユニット２１６の駆動部の空気圧を調整し、各部の駆動を制御する空気圧調整部２１８と、収容部２１９と、を有する。
【００９１】
筐体２１０は、部品供給装置１００の筐体１１０と同様に構成されており、縦に細長い中空の箱であって、クランプユニット２１２と、カットユニット２１６、と空気圧調整部２１８と、収容部２１９と、を内部に保持する。筐体２１０は、部品供給装置１００の筐体１１０と同様に、リード切断装置２００の搬送時などに、オペレータが持つ把持部２２８が設けられている。
【００９２】
クランプユニット２１２は、部品供給装置１００のクランプユニット１１２と同様に構成されており、クランプユニット１１２における連結部１３２と、伝達部１３４と、弾性部１３６と、レバー１３８と、を有する。従って、クランプユニット２１２の詳細は、クランプユニット１１２と同様であるため、説明を省略する。
【００９３】
カットユニット２１６は、ノズル３２によって保持されている電子部品８０のリード８４を切断する。詳細には、部品供給装置１００のカットユニット１１６にてリード８４が切断されることでテープ本体７２から分離され、ノズル３２によって保持されている電子部品８０のリード８４を切断する。カットユニット２１６は、図２１から図２３に示すように、支持部２６２と、駆動部２６４と、伝達部２６６と、切断部２６８と、載置台２６９と、を有する。
【００９４】
支持部２６２は、筐体２１０に固定された部材であり、駆動部２６４と、伝達部２６６と、を支持している。また、支持部２６２は、伝達部２６６を介して切断部２６８を支持している。駆動部２６４は、固定部２６４ａと、可動部２６４ｂと、を有する。駆動部２６４は、空気圧により可動部２６４ｂの固定部２６４ａから露出している部分を伸縮させるエアシリンダである。駆動部２６４は、可動部２６４ｂの先端を当該可動部２６４ｂの延在する方向に所定の距離範囲で往復移動させる。伝達部２６６は、可動部２６４ｂの往復移動により生じる動力を切断部２６８に伝達する伝達機構である。伝達部２６６は、可動部２６４ｂの延在する方向への往復移動を、当該延在する方向に対して直交する方向の運動に変換し、切断部１６８を可動部２６４ｂの延在する方向と直交する方向（図２３の矢印２７０に示す方向）に移動させる。伝達部２６６は、部品供給装置１００のカットユニット１１６における伝達部１６６に対して、先端部１６６ａを移動させる構成と同様に構成されている。
【００９５】
切断部２６８は、図２１から図２３に示すように、可動刃部２６８ａと、固定刃部２６８ｂと、を有する。切断部２６８は、可動刃部２６８ａと固定刃部２６８ｂとが互いに対向する位置に配置されている。可動刃部２６８ａは、伝達部２６６の先端部（図１９に示す伝達部１６６の先端部１６６ａに相当）と連結されており、先端部が固定刃部２６８ｂ側に移動すると、先端部と共に固定刃部２６８ｂ側に移動する。固定刃部２６８ｂは、板状に形成され、筐体２１０側に固定されている。そして、移動する可動刃部２６８ａが固定刃部２６８ｂの端部から下面に沿って摺動することで、可動刃部２６８ａと固定刃部２６８ｂとの間でリード８４を切断する。
【００９６】
載置台２６９は、切断部２６８の固定刃部２６８ｂと共に筐体２１０に固定されている部材である。載置台２６９は、板状に形成され、固定刃部２６８ｂの上側を覆うように固定刃部２６８ｂの上に重ねて配置されている。載置台２６９は、図２２および図２３に示すように、貫通孔２６９ａが形成されている。貫通孔２６９ａは、固定刃部２６８ｂにおける可動刃部２６８ａと対向する側の端部近傍の位置に配置されている。この貫通孔２６９ａは、上方からノズル３２に保持された電子部品８０のリード８４が挿入されるように、リード８４よりも若干大きい径に形成されており、固定刃部２６８ｂ側の下方に向かって漸次広がるように円錐形状に形成されている。この貫通孔２６９ａにリード８４が貫通されることで、載置台２６９の上面に電子部品８０が載置される。そして、貫通孔２６９ａの延円錐形状に広がった範囲内において、切断部２６８の可動刃部２６８ａと固定刃部２６８ｂとによりリード８４が切断される。
【００９７】
載置台２６９は、本実施形態において、貫通孔２６９ａが２箇所に形成されて図示されているが、その個数は、電子部品８０のリード８４に対応して配置される。そして、載置台２６９は、電子部品８０のリード８４に対応したものが用意され、筐体２１０に対して付け替えることができる。即ち、載置台２６９は、筐体２１０に対して着脱可能に設けられている。ここで、載置台２６９は、固定刃部２６８ｂの上側を覆うように固定刃部２６８ｂの上に重ねて配置されている。図２２および図２３に示すように、固定刃部２６８ｂは、２つのネジ２７１により筐体２１０に固定され、載置台２６９は、各ネジ２７１の間に配置された２つのネジ２７２により固定刃部２６８ｂと共に筐体２１０に固定されている。従って、各ネジ２７２を外すことで載置台２６９を筐体２１０から取り外すことができ、各ネジ２７２を付けることで載置台２６９を筐体２１０に固定することができる。また、図２３に示すように、載置台２６９と固定刃部２６８ｂとの間には、シム２７３が配置可能に構成され、当該シム２７３により固定刃部２６８ｂおよび可動刃部２６８ａとの高さ位置に対して載置台２６９の高さ位置を調整することができる。つまり、載置台２６９の上面に電子部品８０が載置されるが、載置台２６９の高さ位置を調整することで、切断後のリード８４の長さを調整することができる。また、厚さの異なる載置台２６９に交換することでも切断後のリード８４の長さを調整することができる。また、厚さの異なる固定刃部２６８ｂに交換することでも切断後のリード８４の長さを調整することができる。この切断後のリード８４の長さは、基板８に電子部品８０を実装する際の所定長さである。
【００９８】
カットユニット２１６は、以上のような構成であり、駆動部２４４により、切断部２６８の可動刃部２６８ａを固定刃部２６８ｂに近づけて、接触させることで、載置台２６９の貫通孔２６９ａに貫通して載置台２６９の下側に突出して配置されているリード８４を可動刃部２６８ａと固定刃部２６８ｂとにより切断することができる。
【００９９】
空気圧調整部２１８は、カットユニット２１６の駆動部２６４であるエアシリンダの空気圧を調整し、各部の駆動を制御する。具体的に、空気圧調整部２１８は、駆動部２６４の可動部２６４ｂの伸び縮み、つまり位置を制御し、切断部２６８の固定刃部２６８ｂに対する可動刃部１６８ａの位置を制御する。なお、空気圧調整部２１８は、部品供給制御部６４による制御に基づいて各部の空気圧を制御する。
【０１００】
収容部２１９は、図２０から図２３に示すように、載置台２６９の下方に配置されて切断部２６８により切断されたリード８４を収容する。収容部２１９は、載置台２６９側である上方に開口する有底の箱として構成されている。収容部２１９は、図２４に示すように、鉛直方向に立つ板材２１９ａが筐体２１０の長さ方向に沿って設けられている。板材２１９ａは、収容部２１９側の端部の上端に水平方向に延在する支持板２１９ｂが設けられている。また、板材２１９ａは、収容部２１９から離れる端部が上方に延在しており、その上端に水平方向に延在する把持板２１９ｃが設けられている。この収容部２１９は、筐体２１０に対して着脱可能に設けられており、図２２に示すように、収容部２１９が載置台２６９の下方に配置される取り付け状態において、支持板２１９ｂが筐体２１０の上面に沿って配置されて収容部２１９の位置を支持する。一方、収容部２１９は、取り付け状態からオペレータが把持板２１９ｃを持って、把持板２１９ｃを上方に持ち上げながら載置台２６９の下方から収容部２１９を引き抜くように筐体２１０の長さ方向に移動させることで、筐体２１０から取り外される。
【０１０１】
このようにして構成された電子部品実装装置１０の動作の一例を説明する。図２５は、電子部品実装装置の動作の一例を説明するためのフローチャートである。なお、以下で説明する制御部６０が行う制御は、ヘッド制御部６２や部品供給制御部６４が行う制御を含めていう。
【０１０２】
電子部品実装装置１０において、基板８に電子部品８０を実装する際、制御部６０は、生産プログラムを読み込む（ステップＳＡ１）。生産プログラムは、実装対象の基板８に関する情報、およびその基板８に実装される電子部品８０に関する情報を含む。基板８に関する情報は、例えば、基板８の設計情報であって、電子部品８０のリード８４を挿入する基板８の孔の配置や寸法に関する情報を含む。電子部品８０に関する情報は、例えば、電子部品８０の部品本体８２の寸法および形状に関する情報や、電子部品８０のリード８４の寸法および形状に関する情報を含む。
【０１０３】
生産プログラムを読み込んだ後、制御部６０は、装置の状態を検出する（ステップＳＡ２）。装置の状態は、部品供給部１４の構成、および部品供給部１４の電子部品８０の種類、などを含む。
【０１０４】
装置の状態を検出した後、制御部６０は、基板８を搬入する（ステップＳＡ３）。搬入した基板８が電子部品８０を実装する位置に配置された後、制御部６０は、電子部品８０を搬入する（ステップＳＡ４）。
【０１０５】
電子部品８０の搬入において、制御部６０は、部品供給装置１００においてテープ７０から電子部品８０を分離し、ヘッド１５においてノズル３２により電子部品８０を保持し、ＸＹ移動機構１６によりヘッド１５をリード切断装置２００へ移動させ、リード切断装置２００において電子部品８０のリード８４を所定長さに切断し、その後、制御部６０は、電子部品８０の寸法を、レーザ認識装置３８を使って取得する（ステップＳＡ５）。そして、制御部６０は、ステップＳＡ５において取得した電子部品８０の寸法に関する情報と、事前データとして事前に取得されていた電子部品８０の寸法に関する情報とを比較する（ステップＳＡ６）。
【０１０６】
制御部６０は、ステップＳＡ６において比較した結果に基づいて、ステップＳＡ５において寸法に関する情報を取得した電子部品８０が適正か否かを判断する（ステップＳＡ７）。即ち、制御部６０は、ステップＳＡ６での検出結果とステップＳＡ１で取得した電子部品８０の部品本体８２の寸法および形状に関する情報とを比較することによって、ノズル３２に保持されている電子部品８０が許容範囲内の寸法および形状であるかどうか、実装可能な寸法および形状であるかどうか、リード８４が基板８の孔に挿入可能であるかどうかなどを判断する。
【０１０７】
ステップＳＡ７において、電子部品８０が適正でない（不良品である）と判断した場合（ステップＳＡ７：Ｎｏ）、制御部６０は、ノズル３２に保持されている電子部品８０を廃棄する（ステップＳＡ８）。即ち、制御部６０は、ＸＹ移動機構１６によりヘッド１５を図示しない部品貯留部へ移動させ、ノズル３２に保持されている電子部品８０を部品貯留部に投入する。電子部品８０を廃棄した後、ステップＳＡ４に戻って、新たな電子部品８０を搬入する。新たな電子部品８０は、廃棄した電子部品８０と同一種類の電子部品８０であり、基板８の同一搭載位置（実装位置）に実装する処理となる。
【０１０８】
一方、ステップＳＡ７において、電子部品８０が適正であると判断した場合（ステップＳＡ７：Ｙｅｓ）、制御部６０は、ノズル３２に保持されている電子部品８０の実装を行う（ステップＳＡ９）。即ち、制御部６０は、ＸＹ移動機構１６によりヘッド１５を基板８の位置へ移動させ、ノズル３２に保持されている電子部品８０のリード８４を基板８の孔に挿入し、ノズル３２から電子部品８０を開放する。
【０１０９】
電子部品８０の実装が完了した後、制御部６０は、基板８を搬出する（ステップＳＡ１０）。基板８を搬出した後、制御部６０は、生産終了かを判断する（ステップＳＡ１１）。ステップＳＡ１１において、生産終了ではないと判断した場合（ステップＳＡ１１：Ｎｏ）、制御部６０は、ステップＳＡ３に進み、ステップＳＡ３からステップＳＡ１０までの処理を実行する。つまり、制御部６０は、生産プログラムに基づいて、基板８に次の電子部品８０を実装する処理を実行する。一方、ステップＳＡ１１において、生産終了であると判断した場合（ステップＳＡ１１：Ｙｅｓの場合）、制御部６０は、本処理を終了する。
【０１１０】
図２６は、電子部品実装装置のリード切断装置によるリード切断方法を説明するためのフローチャートである。図２７は、リード切断方法におけるリード切断装置を主とする動作を説明するための側面図である。図２８は、リード切断方法におけるリード切断装置を主とする動作を説明するための側面図である。図２９は、リード切断方法におけるリード切断装置を主とする動作を説明するための側面図である。図３０は、リード切断方法におけるリード切断装置を主とする動作を説明するための側面図である。
【０１１１】
図２５に示すステップＳＡ７において、リード切断装置２００において電子部品８０のリード８４を所定長さに切断する場合、制御部６０は、図２６に示すリード切断方法を実行する。
【０１１２】
制御部６０は、ノズル３２に保持されている単体の電子部品８０のリード８４を、リード切断装置２００における載置台２６９の貫通孔２６９ａに挿入する（ステップＳＢ１：図２７）。ステップＳＢ１において、制御部６０は、図２７に示すように、電子部品８０のリード８４の全てを載置台２６９の貫通孔２６９ａに挿入せず、部品本体８２を載置台２６９の上面から少し上方に位置させる。なお、ステップＳＢ１において、電子部品８０のリード８４の全てを載置台２６９の貫通孔２６９ａに挿入させてもよい。
【０１１３】
ステップＳＢ１の後、制御部６０は、ノズル３２による電子部品８０の保持を開放させる（ステップＳＢ２：図２８）。これにより、電子部品８０は、ノズル３２の保持から開放されることで、リード８４の全てが載置台２６９の貫通孔２６９ａに確実に貫通され、部品本体８２が載置台２６９の上面に載置される。即ち、電子部品８０は、基板８の孔にリード８４が貫通されて部品本体８２が基板８の上面に載置された状態と同等の状態になる。
【０１１４】
ステップＳＢ２の後、制御部６０は、ノズル３２により電子部品８０を再度保持させる（ステップＳＢ３：図２９）。この状態で制御部６０は、切断部２６８の可動刃部２６８ａを移動させ、固定刃部２６８ｂとの間でリード８４を所定長さに切断する（ステップＳＢ４：図３０）。これにより、電子部品８０をノズル３２により保持してリード８４が支持された状態で、リード８４を切断することになる。また、切断されたリード８４は、落下して収容部２１９に収容される。
【０１１５】
このように、本実施形態のリード切断方法は、基板８に対して搭載される電子部品８０のリード８４を所定長さに切断するリード切断方法において、電子部品８０が基板８に搭載される以前に、載置台２６９に形成された貫通孔２６９ａに電子部品８０のリード８４を貫通させて載置台２６９上に電子部品８０を載置させた状態で、リード８４を基板８に装着する所定長さに切断する。
【０１１６】
このリード切断方法によれば、電子部品８０が基板８に搭載される以前に、貫通孔２６９ａに電子部品８０のリード８４を貫通させて載置台２６９上に電子部品８０を載置させた状態とし、この状態でリード８４を基板８に装着する所定長さに切断する。このため、電子部品８０が載置台２６９上で基板８の上面に載置された状態と同等の状態になり、基板８に搭載した状態に合わせた長さにリード８４を切断することができる。この結果、基板８への電子部品８０の装着時に、基板８の裏面のリード８４の長さのばらつきが発生する事態を抑制することができる。
【０１１７】
また、本実施形態のリード切断方法では、電子部品８０を保持して載置台２６９に対して電子部品８０を搬送するノズル３２が用いられ、ノズル３２により載置台２６９の貫通孔２６９ａに電子部品８０のリード８４を挿入させて載置台２６９上に電子部品８０を配置させた後、ノズル３２による電子部品８０の保持を一旦開放し、ノズル３２により電子部品８０を再度保持した状態でリード８４を切断する。
【０１１８】
このリード切断方法によれば、ノズル３２による電子部品８０の保持を一旦開放することで、電子部品８０が載置台２６９上で基板８の上面に載置された状態と同等の状態により近づくため、基板８に搭載した状態に合わせた長さにより近づくようにリード８４を切断することができる。しかも、ノズル３２により電子部品８０を再度保持した状態でリード８４を切断することで、リード８４を支持した状態で安定して切断することができる。
【０１１９】
また、本実施形態のリード切断方法では、電子部品８０がテープ７０の長手方向に沿って多数並設するようにリード８４を介して取り付けられており、載置台２６９に電子部品８０を載置させる以前に、電子部品８０のリード８４を所定長さよりも長く残して切断し、テープ７０から取り外す。
【０１２０】
このリード切断方法によれば、電子部品８０がテープ７０に取り付けられている場合、リード８４を切断してテープ７０から電子部品８０を取り出すことになるが、この際に電子部品８０のリード８４を所定長さよりも長く残して切断することで、その後に、載置台２６９上に電子部品８０を載置した状態でのリード８４の切断を実施することができる。
【０１２１】
本実施形態のリード切断装置２００は、基板８に対して搭載される電子部品８０のリード８４を所定長さに切断する装置において、電子部品８０のリード８４を貫通させる貫通孔２６９ａが形成され、当該貫通孔２６９ａにリード８４を貫通させて電子部品８０を上面に載置させる載置台２６９と、載置台２６９の下方に配置されリード８４を基板８に装着する所定長さに切断する切断部２６８と、を備える。
【０１２２】
このリード切断装置２００によれば、電子部品８０が基板８に搭載される以前に、貫通孔２６９ａに電子部品８０のリード８４を貫通させて載置台２６９上に電子部品８０を載置させた状態とし、この状態でリード８４を基板８に装着する所定長さに切断する。このため、電子部品８０が載置台２６９上で基板８の上面に載置された状態と同等の状態になり、基板８に搭載した状態に合わせた長さにリード８４を切断することができる。この結果、基板８への電子部品８０の装着時に、基板８の裏面のリード８４の長さのばらつきが発生する事態を抑制することができる。
【０１２３】
また、本実施形態のリード切断装置２００では、載置台２６９が着脱可能に設けられている。
【０１２４】
このリード切断装置によれば、電子部品８０およびリード８４の形状や寸法に応じて載置台２６９を取り替えることができる。
【０１２５】
また、本実施形態のリード切断装置２００では、載置台２６９の下方に配置されて切断部２６８により切断されて残った余りのリード８４を収容する収容部２１９を備える。
【０１２６】
このリード切断装置によれば、切断されて残った余りのリード８４を収容部２１９に収容することで、当該余りのリード８４が散らばる事態を防ぐことができる。
【０１２７】
本実施形態の電子部品実装装置１０は、基板８の表面に対して平行に移動可能に設けられたヘッド１５により、部品供給部１４から取り出した電子部品８０を基板８の所定位置に搬送して基板８上に搭載する装置において、電子部品８０のリード８４を基板８に搭載する所定長さに切断する装置として、上述したリード切断装置２００が適用される。
【０１２８】
この電子部品実装装置１０によれば、電子部品８０が基板８に搭載される以前に、貫通孔２６９ａに電子部品８０のリード８４を貫通させて載置台２６９上に電子部品８０を載置させた状態とし、この状態でリード８４を基板８に装着する所定長さに切断する。このため、電子部品８０が載置台２６９上で基板８の上面に載置された状態と同等の状態になり、基板８に搭載した状態に合わせた長さにリード８４を切断することができる。この結果、基板８への電子部品８０の装着時に、基板８の裏面のリード８４の長さのばらつきが発生する事態を抑制することができる。
【０１２９】
また、本実施形態の電子部品実装装置１０では、部品供給部１４は複数の（電子）部品供給装置１００から構成され、長手方向に沿って電子部品８０を多数並設するようにリード８４が取り付けられたテープ７０を保持し、テープ７０と共に電子部品８０を送るフィードユニット１１４と、フィードユニット１１４により送られた電子部品８０のリード８４を所定長さよりも長く残して切断するカットユニット１１６と、を有し、リード切断装置２００が部品供給装置１００に併設して、部品供給部１４内に配置される。
【０１３０】
この電子部品実装装置１０によれば、部品供給装置１００とリード切断装置２００とを並設して配置することで、テープ７０から電子部品８０を分離する動作と、その後にリード８４を基板８に装着する所定長さに切断する動作とを、近い位置で行えるため、ヘッド１５の移動を無駄なく行って電子部品８０の搬入の効率を向上することができる。
【０１３１】
また、本実施形態の電子部品実装装置１０では、電子部品８０を基板８に搭載する以前に、ヘッド１５のノズル３２によりリード切断装置２００の載置台２６９に形成された貫通孔２６９ａに電子部品８０のリード８４を貫通させて載置台２６９上に電子部品８０を載置させた状態で、リード切断装置２００によりリード８４を基板８に装着する所定長さに切断させる制御を行う制御部６０（ヘッド制御部６２および部品供給制御部６４）を備える。
【０１３２】
この電子部品実装装置１０によれば、リード８４を切断する電子部品８０を、載置台２６９上で基板８の上面に載置された状態と同等の状態にし、基板８に搭載した状態に合わせた長さにするようにリード８４を切断させることができる。
【０１３３】
また、本実施形態の電子部品実装装置１０では、制御部６０（ヘッド制御部６２および部品供給制御部６４）は、ノズル３２により載置台２６９の貫通孔２６９ａに電子部品８０のリード８４を挿入させて載置台２６９上に電子部品８０を配置させた後、ノズル３２による電子部品８０の保持を一旦開放し、ノズル３２により電子部品８０を再度保持した状態でリード８４を切断させる制御を行う。
【０１３４】
この電子部品実装装置１０によれば、基板８に搭載した状態に合わせた長さにより近づくようにリード８４を切断させることができる。しかも、リード８４を支持した状態で安定して切断させることができる。
【符号の説明】
【０１３５】
８  基板
１０  電子部品実装装置
１４（１４ｆ，１４ｒ）  部品供給部
１５（１５ｆ，１５ｒ）  ヘッド
３２  ノズル
６０  制御部
６２  ヘッド制御部
６４  部品供給制御部
７０  テープ
７２  テープ本体
８０  電子部品
８２  部品本体
８４  リード
１００  電子部品供給装置
１１４  フィードユニット
１１６  カットユニット
２００  リード切断装置
２１６  カットユニット
２６８  切断部
２６８ａ  可動刃部
２６８ｂ  固定刃部
２６９  載置台
２６９ａ  貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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