(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板表面に複数個のＬＥＤ素子が実装されてなるＬＥＤモジュールを筐体内に収容する照明装置において、
前記筐体は、筒部と、前記筒部の表側開口を塞ぐ透光性カバー部とを有し、
前記ＬＥＤモジュールは前記基板が前記筒部内を塞ぐ状態で前記筒部内に配され、
前記複数個のＬＥＤ素子は前記基板表面の全領域に配され、
前記複数個のＬＥＤ素子は、前記基板の周縁に近い位置に配された第１ＬＥＤ群に属する複数のＬＥＤ素子と、前記第１ＬＥＤ群の内側に配された第２ＬＥＤ群に属する複数のＬＥＤ素子とを含み、
前記第１ＬＥＤ群に属するＬＥＤ素子と前記筒部の内周面との最短距離は、前記第１ＬＥＤ群に属するＬＥＤ素子と前記第２ＬＥＤ群に属するＬＥＤ素子との最短距離よりも小さい
照明装置。
【請求項２】
前記第１ＬＥＤ群に属する複数のＬＥＤ素子及び前記第２ＬＥＤ群に属する複数のＬＥＤ素子は、前記基板の中央を中心とする環状に配されている
請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記基板の周縁は円形状をし、前記環状は円環状であり、
前記第１ＬＥＤ群に属する複数のＬＥＤ素子は周方向に等間隔で配され、
前記第２ＬＥＤ群に属する複数のＬＥＤ素子は周方向に等間隔で配され、
前記第１ＬＥＤ群に属する複数のＬＥＤ素子の周方向の間隔と、前記第２ＬＥＤ群に属する複数のＬＥＤ素子の周方向の間隔とが異なる
請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記基板の表面を基準とした前記筒部の表側端は、前記第１ＬＥＤ群に属するＬＥＤ素子の１／２ビーム角を示す仮想線分よりも表側に位置する
請求項１〜３の何れか１項に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ素子を光源とする照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、環境意識の高まりから、省電力化に優れたＬＥＤ素子（以下、単に、「ＬＥＤ」とする。）を光源に使用したＬＥＤ照明装置が盛んに用いられるようになり、壁等の設置面に直接取り付ける直付けタイプのものがある（例えば特許文献１）。
特許文献１の照明装置では、複数個のＬＥＤが基板に実装されてなるＬＥＤモジュールが筐体に収容されている。筐体内には反射板も収容されている。反射板は、基板に円環状に実装されている複数個のＬＥＤから発せられた光を所望方向に反射させて、照明装置から均一な光として出射させるものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１１２４７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記照明装置では、反射板を利用しているため、装置としてコスト高となっている。
本発明は、均一な光を出射する安価な照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る照明装置は、基板表面に複数個のＬＥＤ素子が実装されてなるＬＥＤモジュールを筐体内に収容する照明装置において、前記筐体は、筒部と、前記筒部の表側開口を塞ぐ透光性カバー部とを有し、前記ＬＥＤモジュールは前記基板が前記筒部内を塞ぐ状態で前記筒部内に配され、前記複数個のＬＥＤ素子は前記基板表面の全領域に配され、前記複数個のＬＥＤ素子は、前記基板の周縁に近い位置に配された第１ＬＥＤ群に属する複数のＬＥＤ素子と、前記第１ＬＥＤ群の内側に配された第２ＬＥＤ群に属する複数のＬＥＤ素子とを含み、前記第１ＬＥＤ群に属するＬＥＤ素子と前記筒部の内周面との最短距離は、前記第１ＬＥＤ群に属するＬＥＤ素子と前記第２ＬＥＤ群に属するＬＥＤ素子との最短距離よりも小さい。
【発明の効果】
【０００６】
上記構成によれば、筒部内を塞ぐ基板の表面の全領域にＬＥＤ素子が配され、第１ＬＥＤ群のＬＥＤ素子と筒部の内周面との最短距離が第１ＬＥＤ群のＬＥＤ素子と第２ＬＥＤ群のＬＥＤ素子との最短距離よりも小さため、均一全面発光特性が得られる。これにより
反射板やレンズ等が不要となり、安価な照明装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】（ａ）は照明装置を裏側から見た図であり、（ｂ）は照明装置を表側から見た図である。
【図２】照明装置が設置面に取り付けられた状態を示す断面図である。
【図３】装置本体がベースに取り付けられる前の状態を裏側から見た斜視図である。
【図４】装置本体の分解状態を表側から見た斜視図である。
【図５】装置本体の分解状態を裏側から見た斜視図である。
【図６】ＬＥＤモジュールを表側から見た図である。
【図７】組立ユニットの分解状態を表側から見た斜視図である。
【図８】組立ユニットの分解状態を裏側から見た斜視図である。
【図９】フレームに組立ユニットを取り付ける前の状態を表側から見た斜視図である。
【図１０】組立ユニットが取付けられたフレームに表カバーを取り付ける前の状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜概要＞
実施形態の一態様に係る照明装置は、基板表面に複数個のＬＥＤ素子が実装されてなるＬＥＤモジュールを筐体内に収容する照明装置において、前記筐体は、筒部と、前記筒部の表側開口を塞ぐ透光性カバー部とを有し、前記ＬＥＤモジュールは前記基板が前記筒部内を塞ぐ状態で前記筒部内に配され、前記複数個のＬＥＤ素子は前記基板表面の全領域に配され、前記複数個のＬＥＤ素子は、前記基板の周縁に近い位置に配された第１ＬＥＤ群に属する複数のＬＥＤ素子と、前記第１ＬＥＤ群の内側に配された第２ＬＥＤ群に属する複数のＬＥＤ素子とを含み、前記第１ＬＥＤ群に属するＬＥＤ素子と前記筒部の内周面との最短距離は、前記第１ＬＥＤ群に属するＬＥＤ素子と前記第２ＬＥＤ群に属するＬＥＤ素子との最短距離よりも小さい。ここでいう「筒部の内周面」は照明装置として組み立てられた際に中心軸と対向する面をいう。例えば、実施形態における表カバー７５（透光性カバー部）の筒部７５３の内周面が本発明の「筒部の内周面」の一例に相当し、例えば、筒部と透光性カバー部とが一体に成形されている場合、実施形態における表カバー（透光性カバー部）がフレーム（筒部）の外周側に取り付けられる場合等は、筒部（フレーム）の内周面が本発明の「筒部の内周面」の一例に相当する。
実施形態の別態様に係る照明装置において、前記第１ＬＥＤ群に属する複数のＬＥＤ素子及び前記第２ＬＥＤ群に属する複数のＬＥＤ素子は、前記基板の中央を中心とする環状に配されている。実施形態の別態様に係る照明装置において、前記基板の周縁は円形状をし、前記環状は円環状であり、前記第１ＬＥＤ群に属する複数のＬＥＤ素子は周方向に等間隔で配され、前記第２ＬＥＤ群に属する複数のＬＥＤ素子は周方向に等間隔で配され、前記第１ＬＥＤ群に属する複数のＬＥＤ素子の周方向の間隔と、前記第２ＬＥＤ群に属する複数のＬＥＤ素子の周方向の間隔とが異なる。実施形態の別態様に係る照明装置において、前記基板の表面を基準とした前記筒部の表側端は、前記第１ＬＥＤ群に属するＬＥＤ素子の１／２ビーム角を示す仮想線分よりも表側に位置する。
これらの構成により、均一な全面配向特性が得られる。
【０００９】
１．全体構成
本実施形態に係る照明装置１の概要について主に図１〜図３を用いて説明する。
照明装置１は、天井や壁等の設置面３（図２参照）に固定されるベース５と、ベース５に着脱可能に装着される装置本体７とを備えている。照明装置１の設置は、予めベース５を設置面３に固定しておき、このベース５に装置本体７を装着することで行われる。
照明装置１の方向について、照明装置１を基準にして、設置面３が存在する側を「裏側」又は「後側」とし、設置面３と反対側を「表側」又は「前側」とする。照明装置１から出射された光を基準にすると、光が進む方向は「表側」又は「前側」となる。
照明装置１は、図２に示すように、設置面３に設けられている貫通孔３ａを介して商用電源と接続される。なお、ここでの照明装置１は部屋や廊下等の壁に設けられた図外のスイッチが操作されことにより消灯・点灯する。
以下、各部について説明する。
【００１０】
２．ベース
主に図１を用いて説明する。
ベース５は板状部５１を有し、板状部５１の中央に貫通孔５１１を有している。装置本体７がベース５に装着されると、貫通孔５１１から装置本体７の接続具７６が延出する。なお、接続具７６は、図２に示すように、設置面３の貫通孔３ａ内に配される。
ベース５を表側から見た外周形状は装置本体７を表側から見た外周形状と一致している。なお、ベース５の表側から見た外周形状は装置本体７の表側から見た外周形状と異なっていてもよい。ただし、照明装置１を表側から見たときに、ベース５が装置本体７に隠れて見えない方が意匠性の観点から好ましい。
ベース５は円環状をしている。ベース５は装置本体７の円筒状のフレーム７３の裏側開口に嵌る。ベース５は、ベース５を設置面に固定するための固定部５３と、装置本体７を装着するための装着部５５とを有している。ベース５は、固定部５３及び装着部５５以外に、装置本体７の装着時のガタつきを抑制する押圧部５７を有している。ベース５は、固定部５３及び装着部５５以外に、装置本体７を装着位置に案内するガイド部５８や、装置本体７との間隔を維持する突出部５９を有してもよい。
【００１１】
（１）固定部
主に図３を用いて説明する。なお、図３では設置面３の図示を省略している。
ここでのベース５は固定具の一例としてねじ体６を利用して設置面３に固定される。このため、固定部５３はねじ体６用の貫通孔により構成される。貫通孔は１個又は複数個設けられている。安全性の観点から貫通孔は複数個ある方が好ましい。なお、装置本体７の大きさに合わせて貫通孔の数は適宜決定するのが好ましい。ここでの貫通孔は貫通孔５３１，５３３の２個ある。裏側からベース５を見たときに、２個の貫通孔５３１，５３３は貫通孔５１１を挟んで対向する部位に設けられている。ここでは、貫通孔５３１は円形状をし、貫通孔５３３は長孔状をしている。貫通孔５３３は円形状のベース５の周方向に沿って長くなっている。これによりねじ体６を設置面３に配した状態でもベース５の位置を微調整できる。
なお、固定具として、ねじ体以外に、例えば、釘、ピンを利用してもよい。また、両面テープ等の他の固定具を利用してもよいし、併用してもよい。
【００１２】
（２）装着部
主に図３を用いて説明する。
ここでの装置本体７は、図１に示すように、装着方法の一例として係合方法を利用してベース５に装着される。このため、装着部５５は複数個の係合片を有している。ここでは係合片５５１，５５３の２個ある。係合片５５１，５５３は板状部５１の中心に対して点対称の部位に設けられている。係合片５５１，５５３は板状部５１の外周縁から内側（中心側）に延伸する欠け部５５５，５５７により表裏方向に弾性変形可能な構成とされている。ここでの欠け部５５５，５５７は、外周縁から中心に向かって延伸した後、周方向に沿って延伸する「Ｌ」字状をしている。これにより係合片５５１，５５３は矩形状に近い形状となる。また、外周縁を利用しているため、開口を利用した延伸片よりも面積の大きな係合片５５１，５５３が得られる。
係合片５５１，５５３は、板状部５１の付根部分（接続部分）で表側に屈曲する屈曲部５５１ａ，５５３ａと、板状部５１と略平行に延伸する延伸部５５１ｂ，５５３ｂとを有している。延伸部５５１ｂ，５５３ｂは、装置本体７の裏カバー７４の欠け部７４２ｅに進入して膨出部７４２の被係合部７４２ｆに係合する。なお、装置本体７のベース５の装着については後述する。
【００１３】
（３）押圧部
押圧部５７は、上記係合片５５１，５５３を利用して装置本体７を装着した際に、装置本体７の裏カバー７４（膨出部７４２）の裏面を押圧する。これにより、装置本体７のガタつきを抑制できる。
押圧部５７は押圧方法の一例として弾性片を利用している。押圧部５７は弾性片を複数個有している。ここでは弾性片５７１，５７３，５７５，５７７の４個ある。弾性片５７１，５７３，５７５，５７７は、板状部５１における貫通孔５１１の中央を中心とする円周上を周方向に間隔（ここでは等間隔である。）をおいて設けられている。弾性片５７１，５７３，５７５，５７７は円環状の板状部５１の径方向中間部分に設けられている、弾性片５７１，５７３，５７５，５７７は、開口が周方向に向いた「コ」字状又は「Ｕ」字状の貫通溝５７２，５７４，５７６，５７８に囲まれた部分であり、これらに囲まれることにより表裏方向に弾性変形可能な構成とされている。
【００１４】
弾性片５７１，５７３，５７５，５７７は、板状部５１の付根部分（接続部分）で表側に屈曲する屈曲部５７１ａ，５７３ａ，５７５ａ，５７７ａと、板状部５１と平行に延伸する延伸部５７１ｂ，５７３ｂ，５７５ｂ，５７７ｂとを有している。延伸部５７１ｂ，５７３ｂ，５７５ｂ，５７７ｂが裏カバー７４の膨出部７４２の裏面に当接すると共に押圧する。なお、延伸部５７１ｂ，５７３ｂと、延伸部５７５ｂ，５７７ｂとで延伸する方向が逆になっている。なお、延伸方向はすべて同じ方向であってもよい。
弾性片５７１，５７３は板状部５１の中心を挟んで対向する位置に設けられている。弾性片５７１，５７３は、表側に突出する突起５７１ｃ，５７３ｃを延伸部５７１ｂ，５７３ｂに有している。突起５７１ｃ，５７３ｃは、装置本体７がベース５に装着する際に、膨出部７４２の貫通孔７４２ｇに嵌る。これにより、装置本体７がベース５から外れたり、回転したりするのを規制できる。
【００１５】
（４）ガイド部
ガイド部５８は装置本体７の裏側の膨出部７４２の側面に沿って延出する。ここでの膨出部７４２の側面は先細り状の傾斜面となっている。このため、ガイド部５８は、板状部５１の付根部分（接続部分）で屈曲して斜め前方へと延伸する延伸片を複数個有している。ここでは延伸片５８１，５８３の２個ある。延伸片５８１，５８３は板状部５１における貫通孔５１１を挟んで対向する部位に設けられている。延伸片５８１，５８３は円環状の板状部５１の外周縁から中心に向かって延伸する一対の溝状の欠け部５８２，５８４の間に挟まれた部分である。
【００１６】
（５）突出部
突出部５９は板状部５１から裏側へと突出している。ここでは、板状部５１の内周側に設けられた内突出部分５９１と、内周と外周との間の中間に設けられた中突出部分５９３（図３では「５９３ａ」と「５９３ｂ」で表している。）とから構成されている。なお、ここでは２種類の突出部分を有しているが、１種類の突出部分でもよいし、他の突出部分を有してもよい。突出部分はリブにより構成されている。２種類の突出部分であるリブの突出量は同じである。なお、突出部分はリブ状でなくてもよく、例えばこぶ状であってもよい。リブを利用する場合、板状部５１を補強する効果が得られる。
装置本体７は突出部５９を介してベース５と接触する。これにより点灯中に発光ユニット７１で発生した熱をベース５側に伝導放出できる。また、ベース５の板状部５１と装置本体７の裏カバー７４との間には突出部５９の介在により隙間が生じる。この隙間を流動する空気に対して装置本体７で生じた熱を対流放出できるとともに、設置面３への熱の伝導も防ぐことができる。
内突出部分５９１は貫通孔５１１の周辺に設けられている。ベース５を裏側から見ると内突出部分５９１は円環状をしている。中突出部分５９３は、貫通孔５１１を挟んで対向する２部位に設けられ、中突出部分５９３ａ，５９３ｂの２個がある。中突出部分５９３ａ，５９３ｂは貫通孔５１１の中央を中心とする円の一部である円弧状をしている。中突出部分５９３ａは弾性片５７１と弾性片５７７との間に、中突出部分５９３ｂが弾性片５７３と弾性片５７５との間にそれぞれある。
【００１７】
（６）その他
固定部５３と装着部５５とは板状部５１の周方向に隣接して設けられている。つまり、装置本体７をベース５に装着する際に、図３に示すように、装置本体７の回転方向の上流側に装着部５５（係合片５５１，５５３）があり、その下流側に固定部５３（貫通孔５３１，５３３）がある。これにより、図８に示す後述の裏カバー７４の張出部分７４１ｂの面積を小さくできる。
【００１８】
３．装置本体
（１）概略
主に図４及び図５を用いて説明する。
装置本体７は筐体７０内に発光ユニット７１を収容されてなる。ここでの装置本体７は発光ユニット７１の絶縁性を確保するために絶縁体７２を収容している。筐体７０は、フレーム（本発明の「筒部」の一例に相当する。）７３、裏カバー７４、表カバー（本発明の「透光性カバー部」の一例に相当する。）７５から構成されている。裏カバー７４には商用電源（電気配線）と接続するための接続具７６が固定具７７により固定されている。発光ユニット７１は、基板７１０の表面に複数個のＬＥＤ素子（以下、単に「ＬＥＤ」とする。）７１１を備え、基板７１０の裏面に点灯回路７１２を備えている。なお、点灯回路７１２は基板７１０に実装された複数個の回路部品７１３から構成される。装置本体７は点灯中に発生する熱を筐体７０側に伝えるための伝熱体７９を発光ユニット７１の裏側に収容する。なお、裏カバー７４、接続具７６、絶縁体７２、伝熱体７９及び発光ユニット７１は、図９に示すように、一体化された組立ユニット７８としてフレーム７３に取り付けられる。
【００１９】
（２）筐体
主に図４及び図５を用いて説明する。
筐体７０は中空の盤状をしている。ここでの筐体は、上述のように、筒状のフレーム７３と、フレーム７３の裏側開口を塞ぐ裏カバー７４と、フレーム７３の表側開口を塞ぐ表カバー７５とを有する。ここでのフレーム７３は円筒状をし、筐体７０の全体形状は円盤状をしている。
【００２０】
（２−１）フレーム
主に図９を用いて説明する。
フレーム７３は、円筒部７３１を有する他、組立ユニット７８を取り付けるためのユニット取付部７３２を有している。ユニット取付部７３２は組立ユニット７８を表裏方向から支持する。具体的には、ユニット取付部７３２は、組立ユニット７８の外周部分を支持する一対の支持部分を有している。一対の支持部分は、裏側から支持する裏支持部分７３４と、表側から支持する表支持部分７３５とである。
裏支持部分７３４は円筒部７３１の内周面から中心に向かって張り出す裏張出部分により構成され、裏張出部分の表面が組立ユニット７８の裏面に当接する。ここでの張出部分は周方向に連続した円環状をしている。フレーム７３は例えばポリカーボネイト（ＰＣ）等の樹脂製であり、円筒部７３１の内周面における裏支持部分７３４よりも表側部分が少なくとも白色をしている。
表支持部分７３５は円筒部７３１の内周面から中心に向かって張り出す表張出部分により構成され、表張出部分の裏面が組立ユニット７８の表面に当接する。ここでの表張出部分は周方向に間隔をおいて複数個（例えば４個）設けられている。
【００２１】
組立ユニット７８は、表支持部分７３５に対応して外周部に欠け部７８１を有している。組立ユニット７８のフレーム７３への取り付けは、組立ユニット７８の欠け部７８１をフレーム７３の表支持部分７３５に位置合わせした後、円筒部７３１の中心軸周りを第１方向に組立ユニット７８を回転させることで行われる。組立ユニット７８を回転させると、図１０に示すように、裏支持部分７３４と表支持部分７３５との間に欠け部７８１以外の部分が嵌る。ここでの欠け部７８１以外の部分、組立ユニット７８において、欠け部７８１の第２方向側の端７８１ａが隣接している部分であり、欠け部７８１に対して第１方向の上流側部分である。なお、第２方向は第１方向と反対方向である。
表支持部分７３５における周方向の第１方向の端には、裏支持部分７３４との隙間を減少させる（塞ぐ）突出部分７３５ａが設けられている。ここでの突出部分７３５ａは、円筒部７３１から中心に向かって突出し、表支持部分７３５の周方向の一端と裏支持部分７３４とを連結する。これにより、組立ユニット７８を第１方向に回転させると、組立ユニット７８の欠け部７８１の端７８１ａが突出部分７３５ａに当接する（図１０の状態である。）。つまり、突出部分７３５ａは組立ユニット７８の第１方向への回転止めの機能を有する。
表支持部分７３５における周方向の第２方向の端には、裏支持部分７３４との隙間を広げる傾斜部分７３５ｂが設けられている。傾斜部分７３５ｂは第２方向に移るにしたがって間隔が広がるように傾斜している。これにより、組立ユニット７８の欠け部７８１を表支持部分７３５に位置合わせした後に行う組立ユニット７８の第１方向への回転がスムーズになる。
【００２２】
以下、主に図１０を用いて説明する。
フレーム７３は表カバー７５を取り付けるための表カバー取付部７３６を有している。表カバー取付部７３６は表カバー７５の嵌合部と嵌合する被嵌合部により構成される。ここでは、表カバー取付部７３６は表カバー７５の低筒部分７５３ｅの張出部分７５３ｆ（嵌合部である。）が嵌合する凹部７３７により構成される。凹部７３７は円筒部７３１の内周面に周方向に間隔をおいて複数個（ここでは４個である。）設けられている。なお、表カバー７５の張出部分７５３ｆとフレーム７３の凹部７３７との凹凸関係は逆であってもよい。
【００２３】
（２−２）裏カバー
主に図７及び図８を用いて説明する。
裏カバー７４は平板状をし、裏側から見たときに全体として円形状をしている。裏カバー７４は、例えば金属材料から構成され、平板をプレス加工することで得られる。金属材料を使うことで装置本体７の構造部品としての機能が得られる。さらに、裏カバー７４を塗装して熱を反射させないようにすると、熱の伝導効率を高めることができる。裏カバー７４は中心を挟んで対向する２か所の部位と周縁部位とを除いた領域が裏側に突出している。つまり、裏カバー７４は平坦部７４１と膨出部７４２とを有している。なお、膨出部７４２の表側に点灯回路７１２（図５参照。）や伝熱体７９を収容するための空間が形成される。
【００２４】
平坦部７４１は、円環部分７４１ａと、円環部分７４１ａから中心側に張り出す張出部分７４１ｂとを有している。
裏カバー７４が筐体７０として組み立てられた状態では、図９に示すように、円環部分７４１ａはフレーム７３の裏支持部分７３４に当接する。つまり、裏カバー７４はフレーム７３の裏支持部分７３４に当接する当接部を有している。ここでの当接部は平坦部７４１の円環部分７４１ａにより構成される。
円環部分７４１ａの外周縁はフレーム７３の内周面に当接又は近接する。平坦部７４１は、図９に示すように、フレーム７３の表支持部分７３５に対応した部位に欠け部分７４１ｃを有している。欠け部分７４１ｃは円環部分７４１ａの外周縁であって周方向に間隔をおいて複数個（ここでは４個）設けられている。
平坦部７４１は円環部分７４１ａの外周縁から表側に延伸する延伸片７４１ｄを有している。延伸片７４１ｄは円環部分７４１ａの周方向に間隔をおいて複数個（ここでは２個である。）設けられている。延伸片７４１ｄは、絶縁体７２の欠け部分７２１ｄと基板７１０の欠け部７１０ｄとに嵌合した後、延伸先端部が内側に折り曲げられている（図９参照。）。これにより、裏カバー７４、絶縁体７２及び発光ユニット７１が一体化される。なお、延伸片７４１ｄの途中に切れ目を入れて、延伸片７４１ｄの先端部をねじることにより、確実な一体化を行うこともできる。
【００２５】
張出部分７４１ｂは、裏側から見たときに、裏カバー７４の周方向に沿った円弧状をしている。膨出部７４２の裏面を基準にすると張出部分７４１ｂは表側に凹んでいる。この凹んだ空間に、装置本体７のベース５への装着の際に、ベース５を設置面３に固定するための固定具（ねじ体６）とベース５の装着部５５とが配される。つまり、裏カバー７４はベース５の装着部５５と固定具（６）とを収容する収容部を有している。ここでの収容部は、裏カバー７４の張出部分７４１ｂと当該張出部分７４１ｂに面する膨出部７４２の側壁とで形成される凹みにより構成される。
【００２６】
膨出部７４２は裏側に平坦部分７４２ａができるように膨出している。膨出部７４２は接続具７６用の貫通孔７４２ｂを平坦部分７４２ａの中央に有している。膨出部７４２は貫通孔７４２ｂの周辺に一段裏側に凹む凹み部分７４２ｃを有している。凹み部分７４２ｃには接続具７６のベース部７６１が嵌る。つまり、裏カバー７４は接続具７６用の位置決め部を有している。ここでの位置決め部は膨出部７４２の凹み部分７４２ｃにより構成される。膨出部７４２は貫通孔７４２ｂの周辺にねじ孔７４２ｄを有している（図４及び図５参照。）。このねじ孔７４２ｄは、貫通孔７４２ｂから延出する接続具７６を裏カバー７４に押圧する固定具７７を固定するねじ体７７９用である。つまり、裏カバー７４は、接続具７６を固定具７７を利用して固定する接続具７６用の固定部を有している。ここでの固定部は少なくとも貫通孔７４２ｂとねじ孔７４２ｄとから構成される。なお、凹み部分７４２ｃは接続具７６の取付を容易にさせる。凹み部分７４２ｃは、接続具７６のベース部７６１の形状と対応しており、矩形状に似た形状をしている。ねじ孔７４２ｄは矩形状に似た形状の凹み部分７４２ｃの長辺に沿ってその外側に設けられている。これにより固定具７７を小さくできる。
【００２７】
膨出部７４２において、周方向に長い張出部分７４１ｂにおける第２方向側の端に面する側壁及び当該側壁に隣接する外側壁に欠け部７４２ｅが存在する。装置本体７がベース５に装着される際に、この欠け部７４２ｅにベース５の装着部５５が侵入して平坦部分７４２ａに係合する。つまり、裏カバー７４は、ベース５の装着部５５を内部に受け入れる受入口（７４２ｅ）と、受け入れた装着部５５が係合する被係合部７４２ｆとを有している。被係合部７４２ｆは平坦部分７４２ａにおける欠け部７４２ｅよりも第２方向側に位置する部分である。なお、ベース５の装着部５５は膨出部７４２より径方向の外方へと張り出している（図１の（ａ）参照）。
【００２８】
膨出部７４２は、周方向に長い張出部分７４１ｂにおける第１方向側の端に近い部位に貫通孔７４２ｇ又は凹み（ここでは貫通孔である。）を有している。装置本体７がベース５に装着される際に、この貫通孔７４２ｇにベース５の押圧部５７の突起５７１ｃ，５７３ｃが嵌る。つまり、裏カバー７４は、ベース５の押圧部５７の突起５７１ｃ，５７３ｃが嵌る嵌合孔（又は嵌合凹み）を平坦部分７４２ａに有している。ここでの嵌合孔は貫通孔７４２ｇにより構成される。なお、貫通孔７４２ｇは、ベース５の装着部５５の屈曲部５５１ａ，５５３ａが裏カバー７４の欠け部７４２ｅの端に当接したときの突起５７１ｃ，５７３ｃの位置に対応している。これにより、装置本体７がベース５に対して第２方向に回転するのを規制できる。
【００２９】
（２−３）表カバー
主に図１０を用いて説明する。
表カバー７５は有底筒状をしている。表カバー７５は透光性を有する樹脂材料により構成されている。表カバー７５は、表側に位置する底部７５１と、底部７５１の外周縁から裏側に延出する筒部７５３とを有する。なお、筒部７５３はフレーム７３の円筒部７３１の内側に挿入（内嵌）される。
表カバー７５は、例えばポリカーボネート（ＰＣ）により構成されている。表カバー７５は樹脂内に拡散剤を有している。ここでの拡散剤は、３（Ｗｔ％）〜５（Ｗｔ％）の範囲で混入されている。これにより、ＬＥＤ７１１が点灯した状態でもＬＥＤ７１１の存在が認識され難くできる。表カバー７５は少なくとも底部７５１の表面にシボを有している。シボはシボ加工により形成された凹凸である。
【００３０】
底部７５１は表側へ円弧状（球冠状）に膨出している。膨出量は、底部７５１の直径に対して０．５（％）以上４（％）以下の範囲内である。これにより、反り等のない安定した形状の底部７５１が得られる。また、膨出量を上記範囲内にすることで、製造が安定して行えるとともに、照明装置１を天井や壁等の設置面３に設けた際に、照明装置１を視覚的に小さく感じられる。
【００３１】
筒部７５３における底部７５１と反対側の端部(開口側端部）は周方向に沿って凸凹状となっている。つまり、筒部７５３の延伸方向（表裏方向）の長さ（高さ）は周方向の場所によってさまざまである。筒部７５３は、開口側先端がフレーム７３内の発光ユニット７１の基板７１０の表面に当接する標準筒部分７５３ａを有している。筒部７５３は標準筒部分７５３ａよりも高い高筒部分７５３ｂを有している。高筒部分７５３ｂは周方向に間隔をおいて複数個（ここでは４個である。）設けられている。高筒部分７５３ｂは基板７１０の欠け部７１０ｃ（組立ユニット７８の欠け部７８１でもある。）に進入する。これにより、組立ユニット７８がフレーム７３の中心軸周りに回転するのを規制できる。つまり、高筒部分７５３ｂは組立ユニット７８のフレーム７３に対する回転規制部である。なお、組立ユニット７８の回転が規制されると、組立ユニット７８がユニット取付部７３２（図９参照）から外れることはない。
【００３２】
筒部７５３は開口側端から底部７５１に延伸する一対の溝７５３ｄを複数組有している。ここでは６組あり、６組の溝７５３ｄは周方向に間隔をおいて設けられている。筒部７５３における一対の溝７５３ｄ間に位置する部分は標準筒部分７５３ａよりも低い低筒部分７５３ｅとなっている。低筒部分７５３ｅは一対の溝７５３ｄにより筒部７５３の径方向に弾性変形可能となる。筒部７５３は低筒部分７５３ｅにおける外周面に径方向の外方へと張り出す張出部分７５３ｆを有している。張出部分７５３ｆは、組立ユニットが取付けられたフレーム７３(図１０参照）に表カバー７５を取り付ける際に、フレーム７３の表カバー取付部７３６の凹部７３７に嵌る。つまり、低筒部分７５３ｅに設けられた張出部分７５３ｆは表カバー７５をフレーム７３に取り付ける際の取付部を構成する。取付部は、低筒部分７５３ｅにより構成される延伸片と、延伸片に設けられた張出部分７５３ｆとから構成される。
【００３３】
（３）組立ユニット
（３−１）裏カバー
裏カバー７４は、上述した通りであり、説明を省略する。
（３−２）接続具
主に図４及び図５を用いて説明する。
接続具７６は商用電源の電気ケーブル線用の接続端子を内部に収容する。ここでの接続端子はバネタイプである。接続具７６は、樹脂材料により構成され、接続端子を内部に有する。接続具７６は、長円板状のベース部７６１と、ベース部７６１から立設して内部に端子を収容するコネクタ部７６２とを有している。
接続具７６は、表裏方向に貫通する２つの貫通孔７６３，７６３をコネクタ部７６２とベース部７６１とに亘って有している。接続端子は、基板７１０と接続するリード線と溶接接続された後、貫通孔７６３の途中まで挿入される。接続端子は、電気ケーブルの裏側からの挿入に合わせて弾性変形し、挿入された電気ケーブルに対し貫通孔７６３を形成する壁へと押し付ける。これにより、点灯回路７１２が商用電源に接続される。なお、コネクタ部７６２の裏側端部には防湿カバー７６５が被せられている。
【００３４】
（３−３）固定具
主に図４及び図５を用いて説明する。
固定具７７は矩形板状に似た形状をしている。固定具７７は樹脂材料により構成されている。固定具７７は、図７に示すように、接続具７６のベース部７６１を裏カバー７４の凹み部分７４２ｃに配した状態で、裏カバー７４に接続具７６を固定する。固定具７７の裏カバー７４への固定にねじ体７７９を利用している。このため、固定具７７はねじ体７７９用の貫通孔７７１を複数個（ここでは４個である）有している。固定具７７は接続具７６の貫通孔７６３を全て塞がないように欠け部７７２を２個有している。
【００３５】
（３−４）絶縁体
主に図７及び図８を用いて説明する。
絶縁体７２は発光ユニット７１の裏面で点灯回路７１２の絶縁性を確保する。絶縁体７２は裏カバー７４と発光ユニット７１との間に配される。絶縁体７２は裏カバー７４に似た形状を有している。絶縁体７２は樹脂材料により薄板状に構成されている。絶縁体７２は、裏カバー７４と同様に、平坦部７２１と膨出部７２３とを有している。
【００３６】
平坦部７２１は、円環部分７２１ａと、円環部分７２１ａに連続し且つ中心を挟んで対向する部位から中心側に張り出す張出部分７２１ｂとを有している。張出部分７２１ｂは裏カバー７４の張出部分７４１ｂよりも周方向に長くなっている。これにより、装置本体７がベース５に取り付けられた際に、装置本体７内に進入したベース５の装着部５５が絶縁体７２の裏側に位置することになる。これにより、ベース５と点灯回路７１２とが触れることがなくなり、ベース５に金属材料を用いることができる。
平坦部７２１は、フレーム７３の表支持部分７３５に対応した部位に欠け部分７２１ｃを有している。欠け部分７２１ｃは円環部分７２１ａの外周縁であって周方向に間隔をおいて複数個（ここでは４個）設けられている。
平坦部７２１は、裏カバー７４の延伸片７４１ｄに対応した部位に欠け部分７２１ｄを有している。欠け部分７２１ｄは円環部分７２１ａの外周縁であって周方向に間隔をおいて複数個（ここでは２個）設けられている。
【００３７】
膨出部７２３は、裏カバー７４の膨出部７４２内に収容されるように裏側へと膨出する。膨出部７２３は、接続具７６及び固定具７７用の凹み７２３ｂを有している。凹み７２３ｂは、裏側から見たときに「＋」状をしている。一方の「−」には接続具７６のベース部７６１が配され、他方の「−」には固定具７７が配される。なお、固定具７７を固定するねじ体７７９は絶縁体７２と裏カバー７４との間に位置する。このため、ねじ体７７９として金属製を利用することができる。なお、接続具７６のベース部７６１の表側に固定具７７が位置するため、一方の「−」の凹みの中央部分が両側部分よりも表側に凹んでいる。
【００３８】
膨出部７２３は、発光ユニット７１の裏面の点灯回路７１２を構成する回路部品に対応した部位に貫通孔７２３ｃ，７２３ｄを有している。貫通孔７２３ｃ，７２３ｄは、回路部品７１３から発生した熱を裏カバー７４に伝えるためのものである。具体的には、貫通孔７２３ｃ，７２３ｄは、回路部品の裏側に当該回路部品に当接状態で配された伝熱体７９と裏カバー７４の膨出部７４２とを直接接続（接触）させるためのものである。ここでは、伝熱体７９は裏側から見たときに矩形状をする直方体状（帯状）をしている。なお、裏カバー７４の膨出部７４２と絶縁体７２の膨出部７２３とは内部に伝熱体７９を収容するために裏側に膨出している。
【００３９】
（３−５）発光ユニット
主に図７及び図８を用いて説明する。
発光ユニット７１は、基板７１０と、複数個のＬＥＤ７１１と、点灯回路７１２とを有している。なお、点灯回路７１２は複数個の回路部品７１３により構成される。
基板７１０はフレーム７３の筒部（ここでは円筒部７３１である。）の内周面に対応した周縁形状をしている。ここでの筒部は円筒部７３１であり、基板７１０の周縁形状は（裏側から見たときに）全体として円形状をしている。基板７１０は、図１０に示すように、円筒部７３１の内周面に基板７１０の周縁が係合するような大きさである。基板７１０はフレーム７３の円筒部７３１の中心軸と直交する状態で且つ円筒部７３１の内部を塞ぐようにフレームに装着される。これらにより円筒部７３１の変形を防ぐことができ、円筒部７３１の肉厚を薄くできる。
基板７１０はフレーム７３の表支持部分７３５（図９参照。）に対応した部位に欠け部７１０ｃを有している。欠け部７１０ｃは周縁部であって周方向に間隔をおいて複数個（ここでは４個）設けられている。基板７１０は裏カバー７４の延伸片７４１ｄに対応した部位に欠け部７１０ｄを有している。欠け部７１０ｄは周縁であって周方向に間隔をおいて複数個（ここでは２個）設けられている。
【００４０】
基板７１０は、表面にＬＥＤ用の配線パターンを、裏面に点灯回路用の配線パターンをそれぞれ有している。基板７１０の表面には複数個（ここでは６８個である。）のＬＥＤ７１１が実装されている。基板７１０の裏面には回路部品７１３が実装され、点灯回路７１２が構成される。ここでの回路部品７１３は表面実装用の部品（ＳＭＤ）である。これにより点灯回路７１２を小型化できる。特に回路部品７１３の裏側への出っ張りを小さくできる。これにより照明装置１を薄型化できる。
回路部品７１３は、図５に示すように、基板７１０の中央部を除いた周縁側に実装されている。これにより接続具７６を筐体７０の中心軸に配することができる。回路部品７１３は中央部を挟んだ２つの領域に分けて実装されている。これにより、基板７１０に対する放熱を均等にしやすくできる。
回路部品７１３のうち、点灯中に高温になりやすい回路部品（７１３ａ，７１３ｂ）と裏カバー７４との間に伝熱体７９が配されている。伝熱体７９は例えばシリコーン樹脂等の熱伝導性の高い材料で構成されている。
点灯回路７１２は商用電源からＬＥＤ７１１を駆動する直流に変換している。ここで利用されているＬＥＤ７１１は所謂「ミドルチップ」であり、点灯回路７１２がＬＥＤに供給する電力は０．１（Ｗ）以上１．０（Ｗ）以下の範囲内である。この範囲の電力を供給し、複数個のＬＥＤを基板７１０の全領域に配置することで、輝度ムラの少ない平面的な発光面が得られる。
基板７１０は商用電源との接続用の受電端子７１５，７１５を裏面に有する。接続端子を介して商用電源と導通するリード線と受電端子７１５，７１５との接続は、半田で行ってもよいし、コネクタで行ってもよい。点灯回路７１２とＬＥＤ用の配線パターンは、例えばスルーホール（図示省略）により接続されている。これにより基板７１０の表面に端子等を設ける必要がなく、基板７１０の全領域にＬＥＤ７１１を実装できる。なお、全領域にＬＥＤ７１１を実装することで均一全面発光が可能となり、反射板やレンズ等の光学部材が不要となる。
【００４１】
（３−６）ＬＥＤの配置について
ＬＥＤ７１１は複数個ある。複数個のＬＥＤ７１１の配置について図６を用いて説明する。
複数個のＬＥＤ７１１は、基板７１０の中央を中心とするｎ（ｎは３以上の自然数であり、ここでは「５」である。）重円環状に配されている。ここで、外側からｋ（ｋは１〜ｎまでの自然数）番目の円周上に配された複数のＬＥＤ７１１を第ｋＬＥＤ群とする。具体的には、外側から１番目の円周７１１ａ上に配された２４個のＬＥＤ７１１を第１ＬＥＤ群、外側から２番目の円周７１１ｂ上に配された２０個のＬＥＤ７１１を第２ＬＥＤ群、外側から３番目の円周７１１ｃ上に配された１３個のＬＥＤ７１１を第３ＬＥＤ群、外側から４番目の円周７１１ｄ上に配された８個のＬＥＤ７１１を第４ＬＥＤ群、外側から５番目の円周７１１ｅ上に配された３個のＬＥＤ７１１を第５ＬＥＤ群とする。
各ＬＥＤ７１１は、表側から見たとき矩形状をし、その長手方向が各円周に沿うように配されている。なお、ここでのＬＥＤ７１１は矩形状であるが正方形状であってもよい。また、第１ＬＥＤ群は基板７１０の周縁に近い位置に配され、第２ＬＥＤ群は第１ＬＥＤ群の内側に配されている。なお、ここでは、各ＬＥＤ７１１の中心が円周上に設計上配されているものとする。
【００４２】
図６では、発光ユニット７１とフレーム７３の円筒部７３１が現れ、円筒部７３１の内周の表支持部分７３５（図９参照。）の図示は省略している。
フレーム７３の円筒部７３１の主要部（表支持部分７３５が存在していない部分であり、図中の基板７１０における欠け部７１０ｃ，７１０ｄ等が存在しない部分である。）の内周面と第１ＬＥＤ群の円周（１番目の円周７１１ａ）との最短距離(図中の「Ｌ１」である。）は、第１ＬＥＤ群の円周（１番目の円周７１１ａ）と第２ＬＥＤ群の円周（２番目の円周７１１ｂ）との最短距離（図中の「Ｌ２」である。）よりも小さい。
ＬＥＤ７１１における円周に双方向の寸法をＡとする。ここでのＬＥＤ７１１は表側から見たときに矩形状をしているが、正方形状であってもよい。距離「Ｌ１」は、ＬＥＤ７１１の寸法Ａに対して、０．８倍以上１．２倍以下の範囲にある。なお、図６中の距離Ｌ１は円周７１１ａと円筒部７３１の内周面との距離を、距離「Ｌ２」は第１ＬＥＤ群の円周（１番目の円周７１１ａ）と第２ＬＥＤ群の円周（２番目の円周７１１ｂ）との距離をそれぞれ示しているが、ＬＥＤ７１１の中心が円周上に存在し且つ同じチップを使用していることから、円筒部７３１の内周面と第１ＬＥＤ群のＬＥＤ７１１との最小距離と、第１ＬＥＤ群のＬＥＤ７１１と第２ＬＥＤ群のＬＥＤ７１１との最小距離と等価である。
【００４３】
また、２番目の円周７１１ｂと３番目の円周７１１ｃとの距離を「Ｌ３」とし、３番目の円周７１１ｃと４番目の円周７１１ｄとの距離を「Ｌ４」とし、４番目の円周７１１ｄと５番目の円周７１１ｅとの距離を「Ｌ５」とする。
各ＬＥＤ群に属する複数のＬＥＤ７１１は周方向に等間隔で実装されている。各ＬＥＤ群に属する複数のＬＥＤ７１１のピッチは、他のＬＥＤ群に属する複数のＬＥＤ７１１のピッチと異なる。各ＬＥＤ群に属するＬＥＤ７１１のピッチ（角度）は、基板７１０の外側から中心に向かうにしたがって大きくなっている。各ＬＥＤ群に属する複数のＬＥＤ７１１のピッチ（中心間距離）は、ＬＥＤ７１１の寸法Ａに対して、１．７倍以上２．３倍以下の範囲内にある。これにより均一全面発光が可能となる。
距離Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５は、ＬＥＤ７１１の寸法Ａに対して、１．３倍以上１．８倍以下の範囲にある。但し、距離Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５はすべて異なっている。各ＬＥＤ群に属するＬＥＤ７１１のすべてが径方向になるべく重ならないようにすべてのＬＥＤ７１１が基板７１０に配されている。つまり、径方向に任意の仮想線分を描いた際に、当該線分上に５つのＬＥＤ７１１がなるべく存在しないように配されている。
【００４４】
基板７１０の表面を基準とした円筒部７３１の表側端７３１ａは、図２に示すように、第１ＬＥＤ群に属するＬＥＤ７１１の１／２ビーム角Ｘ１を示す仮想線分Ｘ２よりも表側に位置する。なお、図２中の「Ｘ３」は、ＬＥＤ７１１の主出射方向を示す。したがって、第１ＬＥＤ群から円筒部７３１に向けて出射された光が円筒部７３１で反射し、表カバー７５の周縁付近の輝度が高まる。特に、複数のＬＥＤ７１１を基板７１０の表面の全範囲に配置することで、均一全面発光が可能となる。
基板７１０の表面を基準とした円筒部７３１の表側端７３１ａは、図２に示すように、第２ＬＥＤ群に属するＬＥＤ７１１の１／２ビーム角Ｘ４を示す仮想線分Ｘ５上に位置する。なお、図２中の「Ｘ６」は、ＬＥＤ７１１の主出射方向を示す。したがって、第２ＬＥＤ群を含めて、第２ＬＥＤ群よりも内側に位置するＬＥＤ７１１から発せられた光のほとんどが表カバー７５から出射することとなる。
（３−７）回路部品の配置について
主に図５を用いて説明する。
回路部品７１３には、ヒューズ、抵抗、コンデンサ、ダイオード、ＩＣ等がある。これらの回路部品から、整流回路、平滑回路、制御回路が構成される。ここでは、整流回路はダイオードブリッジ７１３ａにより構成され、制御回路はＩＣ７１３ｂにより構成される。
回路部品７１３は、図５に示すように、ダイオードブリッジ７１３ａとＩＣ７１３ｂとを離した状態で基板７１０に実装されている。これにより、ダイオードブリッジ７１３ａとＩＣ７１３ｂとから発生する熱を分散させることができる。また、ダイオードブリッジ７１３ａを覆う伝熱体７９と、ＩＣ７１３ｂを覆う伝熱体７９と別々にすることができ、裏カバー７４への熱伝導を効率よく行うことができる。特に、絶縁体７２に伝熱体７９用の貫通孔７２３ｃ，７２３ｄを設けているため、伝熱体７９と裏カバー７４とを確実に接触させることができて、放熱の効率を上げることができる。
【００４５】
以上、一実施形態を説明したが、この実施形態に限られるものではなく、例えば、以下のような変形例であってもよい。また、実施形態と変形例、変形例同士を組み合わせたものであってよい。
また、実施形態や変形例に記載していていない例や、要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。
＜変形例＞
１．筐体
実施形態の筐体７０は円盤状をしている。しかしながら、筐体は、例えば、四角（長方形、正方形等を含む）盤状でもよいし、楕円盤状、長円盤状でもよい。なお、複数個のＬＥＤを環状に配する場合には、筐体の筒状部の横断面形状と一致する形状又は似た形状の多重環状に配するのが好ましい。そのような形状に配置することで表カバーでの輝度ムラを少なくできる。
筐体７０は、フレーム７３、裏カバー７４及び表カバー７５の３つの部材から構成されていたが、内部に発光ユニット７１や絶縁体７２等を収容できればよく、３つの部材からなる構造に限定されない。例えば、フレーム（７３）と裏カバー（７４）とが一体になった有底筒体を利用して表カバー（７５）で有底筒体の開口を塞ぐ構造でもよいし、フレーム（７３）と表カバー（７５）とが一体になった有底筒体を利用して裏カバー（７４）で有底筒体の開口を塞ぐ構造でもよい。
筐体７０と別部材の接続具７６が裏カバー７４に固定具７７を利用して固定されていたが、裏カバーと接続具とを一体にしたものであってもよい。一体化には、例えば、樹脂材料を利用して、裏カバーと接続具とを一体で成形することで得られる。なお、裏カバーを絶縁性の高い樹脂材料で構成することで、実施形態で説明した絶縁体７２を不要にすることができる。
実施形態の筐体７０は、表側から発光ユニット７１（組立ユニット７８）を受け入れていたが、例えば、裏側から発光ユニット（組立ユニット）を受け入れてもよい。この場合、実施形態のフレーム７３の裏支持部分７３４と表支持部分７３５との関係（全周に設けるまたは一部に設ける）を逆にし、発光ユニット７１の欠け部７１０ｃ（発光ユニット７８の欠け部７８１）に進入する表カバー７５の高筒部分７５３ｂに相当する構造を裏カバーに設けることで実施できる。実施形態のフレーム７３の表支持部分７３５と組立ユニット７８の欠け部７８１との凹凸関係は逆であってもよい。
【００４６】
２．点灯回路
実施形態の装置本体７は点灯回路７１２を備えていたが、点灯回路は装置本体の外部に備えてもよい。この場合、ＬＥＤ７１１のみを実装する基板の絶縁性が確保できれば、絶縁体７２、伝熱体７９、裏カバー７４の膨出部７４２は不要となる。
【００４７】
３．接続具
実施形態の接続具７６は、貫通孔７６３を２個有しているが、照明装置１の仕様により、複数の照明装置を同時に操作する場合に、接続具７６を送り端子を有する構造とすることができる。この場合、貫通孔７６３を４個として、それぞれを導通させる構成とすることにより、実現することが可能となる。
【符号の説明】
【００４８】
１    照明装置
７    装置本体
７０    筐体
７３    フレーム(筒部）
７５    表カバー（透光性カバー部）
７１    発光ユニット（ＬＥＤモジュール）
７１０    基板
７１１    ＬＥＤ（素子）
【図１】
0006590737.tif 000002
【図２】
0006590737.tif 000003
【図３】
0006590737.tif 000004
【図４】
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【図５】
0006590737.tif 000006
【図６】
0006590737.tif 000007
【図７】
0006590737.tif 000008
【図８】
0006590737.tif 000009
【図９】
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【図１０】
0006590737.tif 000011