(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子を実装した基板と、当該基板が表面に載置された平板部と、前記平板部の裏面から延びる胴体部と、前記胴体部の終端に設けられた絶縁性の筒部を介して接続される口金と、を有するランプであって、
前記胴体部と、前記筒部とは、互いに異なる樹脂から一体に成形され、
前記胴体部は、前記筒部よりも放熱性に優れた非結晶性の樹脂から形成され、かつ前記筒部を形成する樹脂は、前記胴体部を形成する樹脂よりも成形収縮率が大きく、
前記胴体部は、前記筒部と接合する終端に、少なくとも径方向に曲げられた曲部を備え、
前記曲部を前記筒部により上下及び内外方向から包囲するようにインサート成形により一体に形成した
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記筒部は、前記胴体部よりも耐薬品性に優れた結晶性の樹脂から形成されたことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
前記胴体部をポリカーボネイトで形成し、前記筒部をポリブチレンテレフタレートで形成したことを特徴とする請求項１または２に記載のランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＬＥＤや有機ＥＬ等の発光素子を光源に備え、既設のソケットに装着可能なランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤの高出力化、及び低コスト化に伴い、電球の代替として使用可能な電球型のＬＥＤランプが普及している。この種のＬＥＤランプは、一般に、ＬＥＤを実装したＬＥＤ基板を平円板に載置し、この平円板の裏面に、電源回路等の電気回路基板を収めた筒状の胴体部を接続し、この胴体部の終端に絶縁部を挟んで口金を設けて構成されている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
また、従来、熱伝導性と電気絶縁性に優れる熱伝導性樹脂成形体を提供するために、電気絶縁層と熱伝導層とを二色成形法により一体成形する方法が提案されている（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−０１０１３４号公報
【特許文献２】特開２００９−２０６１０４号公報
【特許文献３】特開２０１０−２６４７４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、ＬＥＤランプの胴体部を放熱性に優れた非結晶性樹脂で成形し、この胴体部の終端に結晶性樹脂から成る絶縁部を一体成形することで、放熱性と絶縁性とをあわせ持つ胴体部を提供することが考えられる。しかしながら、二色成形やインサート成形により、結晶性樹脂と非結晶性樹脂とのような異種の樹脂を一体成形した場合、それらの溶融温度の違いや、熱膨張係数の違いから、接合部の接合性が良くないという問題があった。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、異種の樹脂材料を一体成形した接合部の接合性を向上することができるＬＥＤランプを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明は、発光素子を実装した基板と、当該基板が表面に載置された平板部と、前記平板部の裏面から延びる胴体部と、前記胴体部の終端に設けられた絶縁性の筒部を介して接続される口金と、を有するランプであって、前記胴体部と、前記筒部とは、互いに異なる樹脂から一体に成形され、前記胴体部は、前記筒部よりも放熱性に優れた非結晶性の樹脂から形成され、かつ前記筒部を形成する樹脂は、前記胴体部を形成する樹脂よりも成形収縮率が大きく、前記胴体部は、前記筒部と接合する終端に、少なくとも径方向に曲げられた曲部を備え、前記曲部を前記筒部により上下及び内外方向から包囲するようにインサート成形により一体に形成したことを特徴とする。
【０００６】
また本発明は、上記ランプにおいて前記胴体部は、前記筒部よりも放熱性に優れた非結晶性の樹脂から形成され、前記筒部は、前記胴体部よりも耐薬品性に優れた結晶性の樹脂から形成されたことを特徴とする。
【０００８】
また本発明は、上記ランプにおいて、前記胴体部をポリカーボネイトで形成し、前記筒部をポリブチレンテレフタレートで形成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、発光素子を実装した基板と、当該基板が表面に載置された平板部と、前記平板部の裏面から延びる胴体部と、前記胴体部の終端に設けられた絶縁性の筒部を介して接続される口金と、を有するランプであって、前記胴体部と、前記筒部とは、互いに異なる樹脂から一体に成形され、前記胴体部は、前記筒部と接合する終端に、少なくとも径方向に曲げられた曲部を備え、前記曲部を前記筒部により上下及び内外方向から包囲するように形成した。この構成によれば、胴体部の終端の曲部を上下及び内外方向から包囲するように筒部を形成したため、成形収縮率の違による接合面の間隙が生じることがなく、接合面を密着させることができる。よって、異種の樹脂材料を一体成形した場合の接合部の接合性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態に係るＬＥＤランプの外観構成を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は底面図である。
【図２】ＬＥＤランプを分解して示す斜視図である。
【図３】ＬＥＤランプの内部構成を示す断面図である。
【図４】ベース板の平面図である。
【図５】胴体部と筒部との接合構造を示す図であり、（Ａ）は曲部の形状の一例を示す図、（Ｂ）曲部の形状の別の一例を示す図である。
【図６】筒部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
なお、以下の実施形態では、発光素子を光源に備えるランプとして、ＬＥＤを光源に備えたＬＥＤランプを例示するが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば有機ＥＬ等の他の発光素子を光源に備えるランプにも適用可能である。
【００１２】
図１は本実施形態に係るＬＥＤランプ１の外観構成を示す図であり、図１（Ａ）は平面図、図１（Ｂ）は側面図、図１（Ｃ）は底面図である。図２はＬＥＤランプ１を分解して示す斜視図である。図３はＬＥＤランプ１の内部構成を示す断面図である。
これらの図に示すように、ＬＥＤランプ１は、既存の電球と形状及び光学特性が略同じになるように構成されており、既存の電球の代替として使用可能となっている。
【００１３】
すなわち、ＬＥＤランプ１は、図１に示すように、高熱伝導性を有する材料から形成された略円筒状の胴体部２を有する。この胴体部２の先端２Ｃ（図３参照）には、発光部１２が設けられ、終端２Ａには、絶縁性を有する材料から形成された筒状の絶縁筒部１０が設けられる。絶縁筒部１０の終端１０Ａ（図２）には、口金３が冠着されている。口金３は、既存のソケット（不図示、例えばＥ２６型ソケット）に螺合するネジ山が切られた筒状のシェル５と、このシェル５の端部の頂部に絶縁部６を介して設けられたアイレット７とを備え、シェル５及びアイレット７がソケットに装着可能な形状寸法に構成されている。これにより、当該ＬＥＤランプ１は、天井や壁面に既設のソケットや、既存の電球を装着して使用するランプホルダーのソケットに装着でき、既存の電球の代替として使用できる。
【００１４】
発光部１２は、複数のＬＥＤ１５を光源に備え、図２及び図３に示すように、ＬＥＤ１５の点灯に要するドライバ回路や電源回路等の電気回路を搭載した電気回路基板８が胴体部２及び絶縁筒部１０に配設されている。電気回路基板８の電源回路と、口金３のシェル５、及びアイレット７とは、それぞれリード線９Ａ、９Ｂにより電気的に接続されており、これらシェル５、及びアイレット７を通じてソケットからの電力が電気回路基板８の電源回路に供給される。
【００１５】
シェル５と胴体部２とは絶縁筒部１０によって電気的に絶縁されており、胴体部２の放熱性を高めるべく導電性を有する材料で構成しても、口金３のシェル５と胴体部２との間の絶縁が良好に維持されるように構成される。本実施形態では、詳細については後述するが、胴体部２を熱伝導性樹脂から形成するとともに、絶縁筒部１０を絶縁性樹脂から形成し、胴体部２及び絶縁筒部１０をインサート成形している。なお、胴体部２及び絶縁筒部１０を二色成形により形成してもよい。
【００１６】
胴体部２を熱伝導性樹脂から形成することで、アルミニウム等の金属材料でベース板１３及び胴体部２を形成したときよりもＬＥＤランプ１の軽量化が図られ、電球の代替としてＬＥＤランプ１を既存のソケットや既存のランプホルダーに装着する場合でも、当該ＬＥＤランプ１の重量を支えるために既存のソケットや既存のランプホルダーを補強する作業や部材が必要なく、そのまま代替使用することができる。また軽量化により、後述の放熱フィン２５の枚数を増やすことができるので、表面積が増え、より効率的に放熱性を高めることができる。このような熱伝導性樹脂としては、例えば高熱伝導性のカーボン繊維（本実施形態では帝人（株）製ラヒーマ（登録商標））を混入したポリカーボネイト樹脂を好適に用いることができる。また胴体部２と絶縁筒部１０とを樹脂材のインサート成形により一体に形成することで接合が強固なものとなる。
【００１７】
図３、図４に示すように、絶縁筒部１０の終端１０Ａには、胴体部２側ほど拡径する導入穴部３２が形成されている。導入穴部３２には、終端１０Ａを貫通する配線孔３１Ａ、３１Ｂが形成されている。
リード線９Ａ、９Ｂは、電気回路基板８における口金３側の端に接続され、配線孔３１Ａ、３１Ｂを通ってシェル５、及びアイレット７にそれぞれ接続される。配線孔３１Ａから引き出されたリード線９Ａは、絶縁筒部１０の終端１０Ａで外側に屈曲して絶縁筒部１０の外側面に沿って延びシェル５に接続される。一方、配線孔３１Ｂから引き出されたリード線９Ｂは、そのまま直線的に延びてアイレット７に接続される。絶縁筒部１０に口金３を取り付ける際には、シェル５を絶縁筒部１０の終端１０Ａに係合させた状態で、このシェル５を外周側から絶縁筒部１０にかしめて固定する。
【００１８】
次いでＬＥＤランプ１の発光部１２について詳述する。
発光部１２は、上述の通り、胴体部２における口金３と逆側の先端２Ｃに設けられている。発光部１２は、板状のベース板１３を有し、このベース板１３の上面に、複数のＬＥＤ１５が実装されたＬＥＤ基板１６が設けられている。ベース板１３は、胴体部２よりも大きな径の上面視略円板状の部材であり、裏面Ａには胴体部２の先端２Ｃが連接されている。ベース板１３、及び胴体部２は同一の材料、すなわち熱伝導性樹脂材から一体に成形されており、これらベース板１３、胴体部２、及び絶縁筒部１０により、ＬＥＤランプ１の筐体３５が構成されている。
【００１９】
図４はベース板１３の平面図である。
同図に示すように、ベース板１３の面内には、当該胴体部２の連接箇所に対応して、電気回路基板８を胴体部２に挿入するための上面視略円形（胴体部２と略同径）の挿入開口１４が形成されている。電気回路基板８は、図３に示すように、胴体部２の先端２Ｃから絶縁筒部１０にかけて延びる長さで、この胴体部２の中空形状に係合する正面視形状を有して形成されている。
【００２０】
図３に示すように、胴体部２の直径Ｒは、電気回路基板８の横幅と略同程度に形成されており、胴体部２の内側には、図４に示すように、胴体部２の終端２Ａ側に電気回路基板８の幅方向の縁を挟み込む固定用溝部５１Ａが設けられる。また、この固定用溝部５１Ａに対向する位置には、胴体部２の先端２Ｃ側から終端２Ａ側に延びる突き当て片５１Ｂが設けられている。
電気回路基板８を挿入開口１４から挿入すると、電気回路基板８の幅方向の一方の縁８Ｄが固定用溝部５１Ａに挟み込まれるとともに、この一方の縁８Ｄと対向する他方の縁８Ｅの１辺が突き当て片５１Ｂの側面に突き当てられることで、この電気回路基板８が胴体部２内に固定される。
【００２１】
また、この電気回路基板８は、図２に示すように、上端部８Ｃが固定ブッシュ２７を介して後述するＬＥＤ基板１６によって押圧されて強固に固定される。なお、図３では固定ブッシュ２７の図示を省略している。また、胴体部２の中には電気回路基板８を取り囲むように巻かれた絶縁シート２８が設けられており、当該絶縁シート２８により、胴体部２と電気回路基板８との間が電気的に絶縁されている。
特に、電気回路基板８の幅方向の一方の縁８Ｄを固定用溝部５１Ａで挟み込みつつ、一方の縁８Ｄと対向する他方の縁８Ｅの１辺を突き当て片５１Ｂの側面に突き当てて固定することで、この電気回路基板８が胴体部２内にしっかりと固定されることから、胴体部２と電気回路基板８との間の絶縁距離を確実に確保することができる。
【００２２】
ＬＥＤ１５は、例えばＳＭＤやＣＯＢのようなＬＥＤ素子をパッケージ化してなるＬＥＤを好適に用いることができる。本実施形態では、ＬＥＤ１５に白色ＬＥＤが用いられている。なお、ＬＥＤ１５に白色以外の他の発光色のＬＥＤを用いても良いことは勿論である。ＬＥＤ１５は、図２に示すように、円板状の回路基板である上記ＬＥＤ基板１６の上に複数配置されている。
【００２３】
ＬＥＤ基板１６は、図２に示すように、上記ベース板１３にネジ止め固定され、その略中央には、リード線引出開口１７が形成されている。胴体部２に挿着された電気回路基板８から電力供給用の陽極及び陰極のリード線（図示せず）がリード線引出開口１７を通じて引出されて、このＬＥＤ基板１６の上面に形成されている回路パターン８０に電気的に接続され、当該回路パターンを通じて各ＬＥＤ１５に電力が供給される。
【００２４】
ベース板１３は、図２及び図３に示すように、周縁に沿って側壁１９を有したトレー状を成し、この側壁１９の内周面にＬＥＤ基板１６を覆うグローブ２２が取り付けられている。このグローブ２２と側壁１９の間には、シール部材２６が設けられており、グローブ２２を側壁１９に挿入するのに伴い、シール部材２６がグローブ２２と側壁１９の間に挟み込まれる。このように、グローブ２２と側壁１９との間にシール部材２６を挟み込むことで発光部１２の防水性が保持される。
グローブ２２には、図示を省略するが、ＬＥＤランプ１の銘番を内面に印刷や刻印等で設けている。これにより、ＬＥＤランプ１が風雨に晒されても銘番が消えることがなく、また擦れによって消えたりすることもない。
【００２５】
図２及び図３に示すように、発光部１２には、各ＬＥＤ１５から側壁１９に向かい遮光される光線成分Ｓａを反射させ、グローブ２２から取り出して照明に利用可能にすべく、環状の反射体２１が設けられている。環状の反射体２１には、各ＬＥＤ１５を取り囲むようにベース板１３の円周に沿って配置され、ＬＥＤ１５から入射する光線成分Ｓａをグローブ２２に向けて反射する反射面２１Ａが形成されている。かかる反射体２１を備えることで、ＬＥＤランプ１の光利用効率が向上し、また、水平方向（ＬＥＤ基板１６の面に平行な方向）への光の拡がりが抑えられる。
なお、各ＬＥＤ１５から側壁１９に向かって遮光される光線成分Ｓａをグローブ２２から取り出して照明に利用可能にすべく、反射体２１の反射面２１Ａは、高い反射率が得られるように高反射グレード素材を使用しているが、アルミニウム蒸着等でも良い。また、カバーには、拡散材を添加したり、シボ加工を施したり、ショットブラスト等による表面処理により、拡散性を持たせてもよい。
【００２６】
ＬＥＤ基板１６とベース板１３の間には、図２及び図３に示すように、ＬＥＤ基板１６と同等の面積かそれ以下の大きさのＬＥＤ基板用放熱シート２０が挟まれており、ＬＥＤ１５の発熱がＬＥＤ基板１６からＬＥＤ基板用放熱シート２０を通じてベース板１３に効率良く導かれ、このベース板１３を含む筐体３５の全体から外気に放熱される。なお、ＬＥＤ基板用放熱シート２０を用いることなく、ＬＥＤ基板１６の裏面に放熱性能を有する弾性材質からなる樹脂を所要の厚さコートし一体化する構成としても良い。ＬＥＤ基板用放熱シート２０またはＬＥＤ基板１６の裏面のコートに絶縁性能を持たせても良い。
すなわち、ベース板１３及び上記胴体部２は共に高熱伝導性を有する材料から一体に形成されていることから、ベース板１３と胴体部２の間の熱抵抗は小さく、ベース板１３に導かれた熱が胴体部２にロスを少なくして伝えられる。
【００２７】
また、ＬＥＤ基板用放熱シートの代わりに銅やアルミ等熱伝導率の高い金属板をＬＥＤ基板１６とベース板１３の間に設置してもよい。ＬＥＤ基板１６からの熱をベース板１３に効率よく伝えるとともに、金属板がヒートスプレッダとして働き複数のＬＥＤ１５からの熱をベース板１３の全体に伝え、放熱フィン２５の全体から放熱することで放熱効率を上げることができる。
尚、金属板をＬＥＤ基板１６よりも大きく形成し、金属板をヒートシンクとして利用することもできる。このとき金属板の周縁部を折り曲げ放熱面積を増やしてもよい。
【００２８】
胴体部２の外周面には、先端２Ｃから終端２Ａに延びる板状の放熱フィン２５が胴体部２の軸線を中心にして放射状に多数立設されており、胴体部２に導かれた熱が各放熱フィン２５から放熱される。各放熱フィン２５は、フィン端部２５Ａがベース板１３の裏面１３Ａに連接されるとともに、これら放熱フィン２５、胴体部２及びベース板１３が一体に形成されている。これにより、胴体部２に伝わった熱がロスなく放熱フィン２５から放熱されるとともに、ベース板１３からも直接放熱フィン２５に熱が伝えられることから、放熱フィン２５への伝熱量が増加して高い放熱性能が得られる。
【００２９】
また胴体部２の直径Ｒは、上述の通り、内蔵の電気回路基板８が収まる程度（電気回路基板８の幅程度）に小さく形成されているため、ＬＥＤ基板１６とベース板１３の接触面積を確保できＬＥＤ基板１６とベース板１３間での伝熱量を多くできる。これに加え、ベース板１３と胴体部２の径の差も大きくなるため、放熱フィン２５のフィン端部２５Ａを胴体部２からベース板１３の縁部（側壁１９）まで延びる長さとすることで、このフィン端部２５Ａと裏面１３Ａの接触面積も大きくなり、より多くの発熱を放熱フィン２５に導き放熱できる。このようにして放熱フィン２５への伝熱量が確保されるため、放熱フィン２５の厚みを例えば２．５ｍｍ以下まで薄くしても十分は放熱性能が維持でき、これにより、放熱フィン２５の薄型化の分だけ軽量化が図られる。
【００３０】
また電気回路基板８にあっては、絶縁筒部１０から胴体部２の先端２Ｃにかけて延びる長さに形成されているため、胴体部２に装着した状態では、図３に示すように、電気回路基板８の下端部８Ａが口金３の近傍に位置する。
したがって、例えば、この状態において、胴体部２及び絶縁筒部１０のフィン無し区間４５に対応する箇所に電気回路基板８の電気回路のうち、熱的な影響を受け易い（熱から保護すべき）電気回路部品を配置する構成として、電気回路部品を放熱フィン２５の熱から保護するという使い方もできる。
【００３１】
なお、胴体部２及びベース板１３を絶縁性塗料を用いて表面塗装することで、筐体３５への漏電をより確実に防止できる。ただし、ベース板１３表面には塗装を施さずに表面の粗さがこまかい方が胴体部２の熱伝導が良いことから、十分な絶縁性が確保されている場合には、ベース板１３表面への塗装による絶縁は必ずしも必要ではない。
【００３２】
ところで、胴体部２にあっては直径Ｒを電気回路基板８の幅程度まで小さくすると、胴体部２に電気回路基板８が近接し、胴体部２と電気回路基板８との間の電気的な絶縁性能が劣化する。そこで、上述の通り、胴体部２の中には、電気回路基板８を囲むように巻いた絶縁シート２８を設けることにより、胴体部２の内側面の全体を絶縁シート２８で覆い、電気回路基板８と胴体部２の間の絶縁性能を高めることとしている。絶縁シート２８は可撓性及び絶縁性を有する１枚のシートを帯状に形成したものであって、胴体部２への装着時には、シートの両端同士が重なるように筒状に巻いた状態でベース板１３の挿入開口１４から挿入される。胴体部２の中では絶縁シート２８が巻き戻りによって拡がり、このときの巻き戻る力によって胴体部２の内側面を覆うように装着される。このように、絶縁シート２８を帯状に形成し、巻いた状態でベース板１３の挿入開口１４に挿入し、絶縁シート２８の巻き戻りによって胴体部２の中に装着する構成としたため、胴体部２の内側面の全面を覆うように絶縁シート２８を簡単に装着することができる。
【００３３】
次いで、胴体部２と絶縁筒部１０との接合構造について説明する。
胴体部２は、放熱性に優れた材料から形成され、上述したように、熱伝導性樹脂から形成される。胴体部２は、非結晶性樹脂から形成され、本実施形態では上述したように、高熱伝導性のカーボン繊維を混入したポリカーボネイトから形成される。絶縁筒部１０は、結晶性樹脂から形成される。絶縁筒部１０は、特に、絶縁性が高く、耐薬品性に優れた材料から形成されるのが望ましい。絶縁筒部１０は、本実施形態では、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）から形成される。このように、胴体部２は、非結晶性樹脂から、絶縁筒部１０は、結晶性樹脂から形成されるが、非結晶性樹脂としては、ポリカーボネイトの他に例えば、メタクリル樹脂、ポリスチレン、ポリエーテルスルホン等を用いることができ、結晶性樹脂としては、ポリブチレンテレフタレートの他に例えば、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンスルフィド等を用いることができる。
【００３４】
絶縁筒部１０は、予め成形された胴体部２の終端２Ａに、インサート成形によって形成される。つまり、１次成形品としてのポリカーボネイトから成る胴体部２に、ＰＢＴの絶縁筒部１０が２次成形される。ＰＢＴとポリカーボネイトとは、各々の成形収縮率が違ため、インサート成形による接合面が密着されにくい。また、ＰＢＴとポリカーボネイトとは、各々の熱膨張率が違うため、ＬＥＤ１５の点灯／消灯による熱膨張／収縮で接合面に間隙が生じる場合がある。
【００３５】
胴体部２と絶縁筒部１０との接合面に間隙が生じると、ＬＥＤランプ１の防水性が損なわれることとなる。そこで、本実施形態では、図５（Ａ）に示すように、胴体部２の、絶縁筒部１０と接合する終端２Ａに、当該終端２Ａを内径方向に曲げた曲部２００が形成される。曲部２００は、図５（Ｃ）に示すように、終端２Ａを、少なくとも胴体部２の内径方向に曲げて形成される。また、曲部２００は、図５（Ｂ）に示すように、終端２Ａを内径方向に曲げた第一曲部２００Ａと、第一曲部２００Ａの終端部をさらに口金３が取り付けられる側に曲げた第二曲部２００Ｂを備えていても良い。
絶縁筒部１０は、図５（Ｂ）及び図５（Ｃ）に示すように、胴体部２の終端２Ａの曲部２００を上下及び内外方向から包囲するように形成される。絶縁筒部１０を形成するＰＢＴは、胴体部２を形成するポリカーボネイトと比較して成形収縮率が大きい。このため絶縁筒部１０を、曲部２００を上下及び内外方向から包囲するようにインサート成形することで、絶縁筒部１０が曲部２００を包み込んで収縮する。この構成によれば、胴体部２と絶縁筒部１０との接合面に成形収縮によって間隙が生じることがない。
【００３６】
また、ＬＥＤ１５の点灯／消灯によって、胴体部２及び絶縁筒部１０が各々膨張／収縮しても、曲部２００が絶縁筒部１０に包み込まれている、つまり、絶縁筒部１０が曲部２００の上下及び内外から挟み込むため、胴体部２及び絶縁筒部１０の各々が単独で動くことがなく、胴体部２と絶縁筒部１０との接合面に間隙が生じることがない。
これにより、異種材料間のインサート成形においても、胴体部２と絶縁筒部１０との接合面を密着させることができ、接合面に間隙が生じるのを防ぐことができるため、ＬＥＤランプ１の防水性能を向上させることができる。なお、本実施形態では、胴体部２の終端２Ａを内径方向に曲げて曲部２００を形成する構成としたが、これに限らず、胴体部２の終端２Ａを、絶縁筒部１０により上下及び内外方向から包囲することができ、射出成形により形成できる任意の形状とすることができる。
【００３７】
ところで、電気回路基板８を筐体３５内部に挿入して格納する際に、電気回路基板８の下端部８Ａに接続されたリード線９Ａ、９Ｂを導入穴部３２を介して配線孔３１Ａ、３１Ｂに通す必要がある。配線孔３１Ａ、３１Ｂの孔径が小さいと、そこにリード線９Ａ、９Ｂを通す工程の作業性が悪い。一方、配線孔３１Ａ、３１Ｂの孔径が大きい方がリード線９Ａ、９Ｂを通し易いが、孔径が大きいと配線孔３１Ａ、３１Ｂから筐体３５内部に粉塵が入り易くなるという問題がある。
そこで、配線孔３１Ａ、３１Ｂの孔径を大きくすることなく、配線孔３１Ａ、３１Ｂにリード線９Ａ、９Ｂを通し易くするために、本実施形態では、図６に示すように、導入穴部３２を胴体部２側ほど拡径するロート状に形成している。
【００３８】
電気回路基板８は表裏の面が実装面として用いることができる基板であり、表裏の面に電子部品が実装され、リード線９Ａ、９Ｂは、電気回路基板８の一方の実装面１０８Ａに接続されている。電気回路基板８には、上述したように、下端部８Ａ側に熱的な影響を受け易い電子部品が載置される。これらの熱的な影響を受け易い電子部品のうち、他の部品に比べて背の高い部品、つまり、他の部品に比べて電気回路基板８の実装面から著しく突出する電子部品Ｅは、電気回路基板８のリード線９Ａ、９Ｂが延出された一方の実装面１０８Ａに載置される。
【００３９】
配線孔３１Ａ、３１Ｂは、図４に示すように、胴体部２の軸中心を通る線Ｘａ上に並べて配設される。電気回路基板８は、幅方向がこの線Ｘａと平行に並び、且つ胴体部２の軸中心からはずらして、筐体３５内に格納される。導入穴部３２は、胴体部２側ほど拡径するロート状に形成されるが、筐体３５内に格納された電気回路基板８の一方の実装面１０８Ａに対向する側の傾斜面３２Ａのランプ軸線Ｘからの傾き角度は、図６に示すように、他方の実装面１０８Ｂに対向する側の傾斜面３２Ｂのランプ軸線Ｘからの傾き角度より小さく形成されている。電気回路基板８が筐体３５内部に挿入された際には、リード線９Ａ、９Ｂが傾斜面３２Ａにぶつかり、傾斜面３２Ａに案内されて、配線孔３１Ａ、３１Ｂに挿入される。傾斜面３２Ａのランプ軸線Ｘからの傾き角度は４５度以下に設定されるのが望ましく、この構成によれば、リード線９Ａ、９Ｂが傾斜面３２Ａの斜面にぶつかった際に掛かる力が傾斜面３２Ａに沿う方向に向かうように分解され、この力により、リード線９Ａ、９Ｂを容易に配線孔３１Ａ、３１Ｂに挿入することができる。
【００４０】
電気回路基板８を筐体３５内部に挿入する際には、幅方向を配線孔３１Ａ、３１Ｂの並び方向と略平行にすると共に、リード線９Ａ、９Ｂが延出された一方の実装面１０８Ａを、電気回路基板８が筐体３５内部に格納された際に広くスペースが空く方に向けて挿入する。本実施形態によれば、導入穴部３２を配線孔３１Ａ、３１Ｂに向かって一方の傾斜面３２Ａのランプ軸線Ｘからの傾き角度を、他方の傾斜面３２Ｂのランプ軸線Ｘからの傾き角度より小さく形成し、ランプ軸線Ｘからの傾き角度の小さい傾斜面３２Ａに沿わせてリード線９Ａ、９Ｂを挿入することで、リード線９Ａ、９Ｂを配線孔３１Ａ、３１Ｂに挿入しやすくすることができる。また、ランプ軸線Ｘからの傾き角度の大きい傾斜面３２Ｂ側にランプ軸線Ｘからずらして電気回路基板８を挿入し、広くスペースが取れる方を向く実装面１０８Ａに他の部品に比べて背の高い電子部品Ｅを配置したため、絶縁筒部１０の全長を延ばすことなく、電子部品を収容するスペースを確保することができる。
【００４１】
以上説明したように、本実施形態のＬＥＤランプ１によれば、ＬＥＤ１５（発光素子）を実装したＬＥＤ基板１６と、当該ＬＥＤ基板１６が表面に載置されたベース板１３（平板部）と、ベース板１３の裏面１３Ａから延びる胴体部２と、胴体部２の終端に設けられた絶縁性の絶縁筒部１０を介して接続される口金３と、を有するＬＥＤランプ１であって、胴体部２と、絶縁筒部１０とは、互いに異なる樹脂から一体に成形され、胴体部２は、絶縁筒部１０と接合する終端２Ａに、少なくとも径方向に曲げられた曲部２００を備え、胴体部２の終端２Ａに設けられた曲部２００を絶縁筒部１０により上下及び内外方向から包囲するように形成した。
この構成によれば、胴体部２の終端２Ａの曲部２００を上下及び内外方向から包囲するように絶縁筒部１０を形成したため、接合性を向上することができる。また、ＬＥＤ１５の点灯／消灯により部材が各々膨張／縮小しても、胴体部２の終端２Ａの曲部２００が絶縁筒部１０の内側に挟み込まれた状態となるため、胴体部２の終端２Ａと絶縁筒部１０とがそれぞれ単独では動くことがない。
【００４２】
また、本実施形態のＬＥＤランプ１によれば、胴体部２は、絶縁筒部１０よりも放熱性に優れた非結晶性の樹脂から形成され、絶縁筒部１０は、胴体部２よりも耐薬品性に優れた結晶性の樹脂から形成されている。この構成によれば、胴体部２の放熱性を向上するとともに、胴体部２から放熱フィン２５に熱を効率よく導いて放熱させることができる。また、絶縁筒部１０を結晶性の耐薬品性に優れた樹脂から形成したため、絶縁筒部１０が溶剤等により劣化することがなく、胴体部２と口金３との絶縁性を保つことができる。
【００４３】
また、本実施形態のＬＥＤランプ１によれば、胴体部２と絶縁筒部１０とをインサート成形により一体成形した。この構成によれば、ベース板１３及び放熱フィン２５と一体成形された胴体部２に絶縁筒部１０をインサート成形により一体成形したため、部品点数を少なくし、組み立て性を向上することができる。
【００４４】
また、本実施形態のＬＥＤランプ１によれば、胴体部２をポリカーボネイトで形成し、絶縁筒部１０をポリブチレンテレフタレートで形成した。この構成によれば、胴体部２を耐熱耐衝撃性に優れた構造とすることができると共に、絶縁筒部１０を耐薬品性に優れた構造とすることができる。
【００４５】
なお、上述した実施形態は、あくまでも本発明の一態様を示すものであり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で任意に変形及び応用が可能である。
【符号の説明】
【００４６】
１  ＬＥＤランプ
２  胴体部
２Ａ  終端
２Ｃ  先端
３  口金
８  電気回路基板
８Ａ  下端部
９Ａ  リード線
９Ｂ  リード線
１０  絶縁筒部
１０Ａ  終端
１３  ベース板
１３Ａ  裏面
１５  ＬＥＤ
１６  ＬＥＤ基板
２２  グローブ
２５  放熱フィン
３１Ａ  配線孔
３１Ｂ  配線孔
３２Ａ  傾斜面
３２Ｂ  傾斜面
３５  筐体
１０８Ａ  実装面
１０８Ｂ  実装面
２００  曲部
２００Ａ  第一曲部
２００Ｂ  第二曲部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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