(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電子部品が実装される予定の基板の第１実装予定位置に対する前記第１電子部品の実際の少なくとも実装傾きを測定する第１測定手段を有する測定装置と、
前記測定装置に基づき測定された前記第１電子部品の実際の実装傾きデータに基づき、前記基板の第２実装予定位置に第２電子部品を実装するための第２実装装置と、を有する電子部品の実装システム。
【請求項２】
前記基板の第１実装予定位置に前記第１電子部品を実装するための第１実装装置をさらに有する請求項１に記載の電子部品の実装システム。
【請求項３】
前記第１実装予定位置は、前記基板の表面に形成してある第１凹部であり、
前記第２実装予定位置は、前記第１凹部から所定距離で離れて前記基板の表面に形成してある第２凹部である請求項１または２に記載の電子部品の実装システム。
【請求項４】
前記第１測定手段では、前記第１実装予定位置に対する前記第１電子部品の実際の実装位置をさらに測定し、
前記測定装置は、前記第２実装予定位置の実際の予定位置データを測定する第２測定手段を有する請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品の実装システム。
【請求項５】
前記第２実装装置では、前記第１電子部品の実際の実装位置データおよび実際の実装傾きデータと、前記実際の予定位置データに基づき、前記基板の第２実装予定位置に前記第２電子部品を実装する請求項４に記載の電子部品の実装システム。
【請求項６】
複数の前記基板が保持させられたキャリアを、前記測定装置から前記第２実装装置に搬送するための搬送装置をさらに有する請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品の実装システム。
【請求項７】
前記測定装置では、前記第１測定手段が取り付けられた測定器本体と、前記搬送装置とが、前記搬送装置の搬送方向と垂直方向に沿って、相対的に接近および離反可能に配置してある請求項６に記載の電子部品の実装システム。
【請求項８】
前記第２実装装置は、前記第１電子部品の実際の実装位置データおよび実際の実装傾きデータに基づき、前記第２電子部品を着脱自在に保持している吸着ヘッドの制御位置および制御傾きを制御する制御機構を有する請求項４または５に記載の電子部品の実装システム。
【請求項９】
第１電子部品を実装する予定の基板の第１実装予定位置に対する前記第１電子部品の実際の少なくとも実装傾きを測定する第１測定工程と、
前記第１測定工程に基づき測定された前記第１電子部品の実際の実装傾きデータに基づき、前記基板の第２実装予定位置に第２電子部品を実装する第２実装工程と、を有する電子部品の実装方法。
【請求項１０】
前記第１測定工程では、前記第１実装予定位置に対する前記第１電子部品の実際の実装位置をさらに測定し、
前記第２実装予定位置の実際の予定位置データを測定する第２測定工程をさらに有する請求項９に記載の電子部品の実装方法。
【請求項１１】
前記第２実装工程では、前記第１電子部品の実際の実装位置データおよび実際の実装傾きデータと、前記実際の予定位置データに基づき、前記基板の第２実装予定位置に前記第２電子部品を実装する請求項１０に記載の電子部品の実装方法。
【請求項１２】
前記第２実装工程では、前記第１電子部品の実際の実装位置データおよび実際の実装傾きデータに基づき、前記第２電子部品を着脱自在に保持している吸着ヘッドの制御位置および制御傾きを制御する請求項１０または１１に記載の電子部品の実装方法。
【請求項１３】
第１電子部品が実装される予定の基板の第１実装予定位置に対する前記第１電子部品の実際の実装位置および／または実装傾きを測定する第１測定手段と、第２電子部品が実装される予定の第２実装予定位置の実際の予定位置データを測定する第２測定手段と、を有する測定装置と、
前記測定装置に基づき測定された前記第１電子部品の実際の実装位置データおよび／または実際の実装傾きデータと、前記実際の予定位置データに基づき、前記基板の第２実装予定位置に第２電子部品を実装するための第２実装装置と、を有し、
前記第１実装予定位置は、前記基板の表面に形成してある第１凹部であり、
前記第２実装予定位置は、前記基板の表面に形成してある第２凹部であり、
前記第１凹部に実装された前記第１電子部品の前記第１凹部に対する実際の実装位置および／または実際の実装傾きに係る前記測定されたデータと、前記実際の予定位置データに基づき、前記第２実装装置において前記第２凹部への前記第２電子部品の実装を行う電子部品の実装システム。
【請求項１４】
前記基板には、前記第１凹部に対して位置決めされた通孔が形成されており、前記第１測定手段は、前記通孔を通して、前記第１電子部品の前記第１凹部に対する実際の実装位置を測定する請求項１３に記載の電子部品の実装システム。
【請求項１５】
第１電子部品が実装される予定の基板の第１実装予定位置に対する前記第１電子部品の実際の実装位置および／または実装傾きを測定する第１測定工程と、
第２電子部品が実装される予定の前記基板の第２実装予定位置の実際の予定位置データを測定する第２測定工程と、
前記第１測定工程に基づき測定された前記第１電子部品の実際の実装位置データおよび／または実際の実装傾きデータと、前記第２測定工程に基づき測定された前記実際の予定位置データに基づき、前記基板の第２実装予定位置に第２電子部品を実装する第２実装工程と、を有し、
前記第１実装予定位置は、前記基板の表面に形成してある第１凹部であり、
前記第２実装予定位置は、前記基板の表面に形成してある第２凹部であり、
前記第１凹部に実装された前記第１電子部品の前記第１凹部に対する実際の実装位置および／または実際の実装傾きに係る前記測定されたデータに基づき、前記第２実装工程において前記第２凹部への前記第２電子部品の実装を行う電子部品の実装方法。
【請求項１６】
前記基板には、前記第１凹部に対して位置決めされた通孔が形成されており、前記第１測定工程は、前記通孔を通して、前記第１電子部品の前記第１凹部に対する実際の実装位置を測定する請求項１５に記載の電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の実装システムと実装方法に係り、さらに詳しくは、二つ以上の電子部品を基板に実装する電子部品の実装システムと実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば特許文献１および特許文献２にも示すように、電子部品を基板に実装するための種々の電子部品の実装システムおよび実装方法が知られている。
【０００３】
しかしながら、従来の実装システムおよび実装方法では、複数の電子部品を、基板に形成してある凹部などの各実装予定位置に対して共通する実装状態で実装することが困難であった。従来では、各実装予定位置に対して、それぞれ位置合わせして電子部品を実装すれば十分であった。しかしながら、近年の電子機器によっては、より均一な電子部品の実装状態でないと、電子機器としての機能を果たせない製品も出始めている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２３３９８３号公報
【特許文献２】特開２０１０−２８３２１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、複数の電子部品を、各実装予定位置に対して、より均一な実装状態で実装することが可能な電子部品の実装システムおよび実装方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明に係る本発明に係る電子部品の実装システムは、
第１電子部品が実装される予定の第１実装予定位置に対する前記第１電子部品の実際の実装位置および／または実装傾きを測定する第１測定手段を有する測定装置と、
前記測定装置に基づき測定された前記第１電子部品の実際の実装位置データおよび／または実際の実装傾きデータに基づき、前記基板の第２実装予定位置に第２電子部品を実装するための第２実装装置と、を有する。
【０００７】
本発明の電子部品の実装方法は、
第１電子部品を実装する予定の第１実装予定位置に対する前記第１電子部品の実際の実装位置および／または実装傾きを測定する第１測定工程と、
前記第１測定工程に基づき測定された前記第１電子部品の実際の実装位置データおよび／または実際の実装傾きデータに基づき、前記基板の第２実装予定位置に第２電子部品を実装する第２実装工程と、を有する。
【０００８】
本発明の電子部品の実装システムおよび実装方法では、測定された第１電子部品の実際の実装位置データおよび／または実際の実装傾きデータに基づき、基板の第２実装予定位置に第２電子部品を実装する。このため、複数の電子部品を、各実装予定位置に対して、より均一な実装状態で実装することが可能になる。
【０００９】
本発明の実装システムは、基板の第１実装予定位置に第１電子部品を実装するための第１実装装置をさらに有してもよい。
【００１０】
第１実装予定位置および第２実装予定位置としては、特に限定されない。たとえば第１実装予定位置は、前記基板の表面に形成してある第１凹部であっても良く、前記第２実装予定位置は、前記第１凹部から所定距離で離れて前記基板の表面に形成してある第２凹部であってもよい。
【００１１】
前記測定装置は、第２実装予定位置の実際の予定位置データを測定する第２測定手段を有してもよい。本発明の実装方法は、第２実装予定位置の実際の予定位置データを測定する第２測定工程をさらに有しても良い。
【００１２】
また、第２実装装置および第２実装工程では、前記第１電子部品の実際の実装位置データおよび／または実際の実装傾きデータと、前記実際の予定位置データに基づき、前記基板の第２実装予定位置に前記第２電子部品を実装してもよい。
【００１３】
本発明の実装システムは、複数の前記基板が載せられたキャリアを、測定装置から第２実装装置に搬送するための搬送装置をさらに有してもよい。
【００１４】
測定装置では、第１測定手段が取り付けられた測定器本体と、搬送装置とが、搬送装置の搬送方向と垂直方向に沿って、相対的に接近および離反可能に配置してあってもよい。好ましくは、搬送装置が移動して測定器本体に接近および離反可能に配置してある。測定器本体には、測定手段が取り付けられているため、移動させずに固定してある方が、測定精度を向上させることができる。
【００１５】
好ましくは、第２実装装置は、第１電子部品の実際の実装位置データおよび／または実際の実装傾きデータに基づき、第２電子部品を着脱自在に保持している吸着ヘッドの制御位置および／または制御傾きを制御する制御機構を有する。
【００１６】
好ましくは、第２実装工程では、第１電子部品の実際の実装位置データおよび／または実際の実装傾きデータに基づき、第２電子部品を着脱自在に保持している吸着ヘッドの制御位置および／または制御傾きを制御する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は本発明の一実施形態に係る実装システムの概略構成図である。
【図２】図２は図１に示す測定装置の内部におけるキャリアの流れを示す概略平面図である。
【図３Ａ】図３Ａは図１に示す測定装置の側面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは図１に示す測定装置の側面図であり、図３Ａに示す状態から搬送装置が測定器本体に対して相対移動した状態を示す。
【図４】図４は図２に示すキャリアの一例を示す平面図である。
【図５】図５（Ａ）〜図５（Ｃ）は、図４に示すキャリアのＶ−Ｖ線に沿う断面図であり、キャリアと測定手段との位置関係を示す図である。
【図６】図６は図５（Ａ）〜図５（Ｃ）に示す基板の拡大断面図である。
【図７】図７は図６に示す基板の平面図である。
【図８】図８は図５（Ｃ）に示す下カメラによる第１電子部品の位置を測定する方法を示す概略図である。
【図９】図９は図１に示す第２実装装置で用いる吸着ヘッドの概略図である。
【図１０】図１０は図９に示す吸着ヘッドの変形例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図１に示すように、本発明の一実施形態に係る電子部品の実装システム２は、第１実装装置４と測定装置６と第２実装装置８とを有する。これらの第１実装装置４と測定装置６と第２実装装置８とは、Ｘ軸方向に沿って、この順序で連結してあり、図２に示すキャリア２０を、Ｘ軸方向に沿って搬送可能になっている。
【００１９】
なお、図面において、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸は、相互に垂直であり、Ｘ軸は、図２に示すキャリア２０の主搬送方向に一致し、Ｚ軸は、高さ方向に一致する。
【００２０】
図２に示すように、測定装置６は、搬送装置１０と、測定器本体１２とを有する。搬送装置１０は、キャリア２０をＸ軸方向に沿って矢印Ｘ１方向に搬送可能になっている。測定装置６の搬送装置１０は、図１に示す第１実装装置４の搬送装置（図示省略）と、第２実装装置８の搬送装置（図示省略）と連結してあり、第１実装装置４から受け取ったキャリア２０を、第２実装装置８に受渡可能になっている。
【００２１】
測定装置６の内部では、搬送装置１０のＹ軸方向の隣に、測定器本体１２が配置してあり、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、測定器本体１２のＺ軸方向の下端部には、ステージ駆動手段１４が装着してある。ステージ駆動手段１４は、たとえば駆動軸１４ａをＹ軸方向に移動させることで、駆動軸１４に連結してある搬送装置１０のステージ１０ａを測定器本体１２に対して、Ｙ軸方向に相対的に接近および離反移動可能に構成してある。
【００２２】
測定器本体１２は、図３Ｂに示すように、キャリア２０を挟んでＺ軸方向に相互に反対方向となるように、オートコリメータ１５および下カメラ１６を有する。また、測定器本体１２には、図５（Ａ）〜図５（Ｃ）に示すように、オートコリメータ１５に対してＸ軸方向に所定距離離れて上カメラ１７が配置してある。図３Ａおよび図３Ｂでは、上カメラ１７の図示が省略してある。
【００２３】
図３Ｂに示すように、搬送装置１０のステージ１０ａを測定器本体１２に対してＹ軸方向に相対的に接近させると、測定器本体１２の測定領域１２ａ内に、ステージ１０ａ上に配置されたキャリア２０が位置する。測定領域１２ａ内に位置するキャリア２０に対して、後述する測定が行われる。
【００２４】
図４に示すように、キャリア２０のＺ軸方向上面には、複数の基板３０が、たとえば行列状に配置してある。この実施形態では、Ｘ軸方向に沿って４つと３つの基板３０が、Ｙ軸方向に交互に配列してあるが、この配列方法は特に限定されない。いずれにしても、図１に示す第１実装装置４から図２に示す搬送位置Ｐ１に搬送されたキャリア２０では、各基板３０には、第１電子部品４０ａのみが実装してあり、図９に示す第２電子部品４０ｂは、実装されていない。
【００２５】
基板３０としては、特に限定されず、配線が施されたガラスセラミック基板、樹脂基板、フレキシブル基板などが例示される。
【００２６】
図５（Ａ）および図６に示すように、各基板３０には、少なくとも第１凹部３２ａと第２凹部３２ｂとが形成してあるが、さらにその他の凹部が形成してあっても良い。図２に示す測定装置６に送られてくるキャリア２０には、既に、各第１凹部３２ａ内に、第１電子部品４０ａが、図１に示す第１実装装置４内で実装されている。それぞれの第２凹部３２ｂには、何ら電子部品が実装されていない。各第２凹部３２ｂには、図２に示す第２実装装置８により、図９に示す第２電子部品４０ｂが、それぞれ実装される。
【００２７】
第１電子部品４０ａと第２電子部品４０ｂとしては、たとえば撮像素子（ＣＭＯＳ、ＣＣＤ）、ＳＡＷフィルタ、水晶発振子、ＬＥＤ等が例示される。本実施形態では、第１電子部品４０ａと第２電子部品４０ｂとが同じ種類の電子部品である場合に、特に効果が大きい。同じ種類の複数の電子部品を、均一な実装状態で基板に実装したい要請が生じているからである。
【００２８】
図６および図７に示すように、基板３０には、第１基板通孔３４ａおよび第２基板通孔３４ｂが形成してある。これらの第１基板通孔３４ａおよび第２基板通孔３４ｂは、図５（Ａ）に示すように、それぞれ第１キャリア通孔２２ａおよび第２キャリア通孔２２ｂと連通可能になっている。
【００２９】
キャリア２０の上には、複数の基板３０が設置され、第１基板通孔３４ａおよび第２基板通孔３４ｂが、それぞれ第１キャリア通孔２２ａおよび第２キャリア通孔２２ｂと連通するようになっている。
【００３０】
図３Ｂおよび図８に示すように、キャリア２０のＺ軸方向の下方には、下カメラ１６が直接、またはプリズムや反射鏡などの光学部材１６ａと共に配置可能になっており、通孔２２ａ，３４ａを通して、第１電子部品４０ａの第１凹部３２ａに対する相対位置を測定可能になっている。本実施形態では、図５（Ａ）に示す通孔２２ｂ，３４ｂを通して、第２電子部品４０ｂの第２凹部３２ｂに対する相対位置を測定しない。ただし、図１に示す第２実装装置８では、同様にして、第２電子部品４０ｂが第２凹部３２ｂに装着された後に、第２電子部品４０ｂの第２凹部３２ｂに対する相対位置を測定可能である。
【００３１】
なお、図面においては、通孔２２ａ，２２ｂ，３４ａ，３４ｂが相対的に小さく描いてあるが、その大きさは特に限定されない。また、通孔２２ａ，３４ａを通して、第１電子部品４０ａの第１凹部３２ａに対する相対位置（Ｘ，Ｙ座標）を測定するために、第１電子部品４０ａのＺ軸方向下面には、通孔３４ａを通して観察可能な位置決めマーク、またはセンサ面などの電子機能面が形成してある。
【００３２】
また、通孔３４ａは、予め凹部３２ａに対して位置決めされている。したがって、通孔３４ａを通して、第１電子部品４０ａのＺ軸方向下面を下カメラ１６で撮像することにより、第１凹部３２ａに対する第１電子部品４０ａの実際の実装位置（Ｘ，Ｙ座標）を測定することができる。下カメラ１６により計測された第１凹部３２ａに対する第１電子部品４０ａの実際の実装位置（Ｘ，Ｙ座標）に関するデータは、図１に示す第２実装装置８の制御装置に送られる。
【００３３】
また、図３Ｂおよび図５（Ａ）に示すように、第１凹部３２ａに対する第１電子部品４０ａの実際の実装傾きθｘｙ、θｘｚおよびθｙｚは、測定器本体１２のオートコリメータ１５により測定される。実装傾きθｘｙは、第１凹部３２ａに対する第１電子部品４０ａのＸ−Ｙ軸平面での傾きであり、実装傾きθｘｚは、第１凹部３２ａに対する第１電子部品４０ａのＸ−Ｚ軸平面での傾きであり、実装傾きθｙｚは、第１凹部３２ａに対する第１電子部品４０ａのＹ−Ｚ軸平面での傾きである。オートコリメータ１５により計測された第１凹部３２ａに対する第１電子部品４０ａの実際の実装傾きθｘｙ、θｘｚおよびθｙｚに関するデータは、図１に示す第２実装装置８の制御装置に送られる。
【００３４】
図５（Ａ）〜図５（Ｃ）に示すように、測定器本体１２には、オートコリメータ１５からＸ軸方向に所定距離離れて、上カメラ１７が取り付けられている。本実施形態では、オートコリメータ１５と上カメラ１７との間に、下カメラ１６が配置してあるが、その配置関係は、特に限定されない。
【００３５】
上カメラ１７では、図５（Ｃ）に示すように、第２凹部３２ｂのＸＹ座標位置、あるいは、第２基板通孔３４ｂのＸＹ座標位置を測定する。第２凹部３２ｂのＸＹ座標位置、あるいは、第２基板通孔３４ｂのＸＹ座標位置に関する第２の実装予定位置に関するデータは、図１に示す第２実装装置８の制御装置に送られる。
【００３６】
図２に示すように、測定装置６の内部では、キャリア２０は、搬送位置Ｐ１→Ｐ２→Ｐ３の順序で測定装置の内部を搬送される。搬送位置Ｐ１では、図１に示す第１実装装置４から測定装置６の内部に搬送されたキャリア２０が最初に位置し、ここでは、２Ｄリーダー１１にてキャリア２０の識別を行う。各キャリア２０には、識別符号が付されており、その識別符号を２Ｄリーダー１１が読み取り、測定対象のキャリアを識別する。
【００３７】
なお、搬送位置Ｐ１では、キャリア２０の冷却を行うことが好ましい。たとえば搬送装置１０のステージ１０ａに設置された冷却テーブルによってキャリア２０を冷却することによって、図４に示す基板３０を冷却する。図１に示す第１実装装置４において加熱された状態で搬送されてくるキャリア２０（図２に示す搬送位置Ｐ１）は熱を帯びている。
【００３８】
そのため、測定器本体１２への移動および測定器本体１２において自然冷却が進行すると、部品（図４に示すキャリア２０、基板３０および第１電子部品４０ａなど）の熱変形によって測定精度に影響を及ぼす恐れがある。よって、図２に示す搬送位置Ｐ１における測定導入工程において予め冷却しておくことで、測定工程への移動および測定工程における部品の熱変形を抑制することが可能となり、高い測定精度を確保することが可能となる。
【００３９】
測定位置Ｐ２では、図３Ａから図３Ｂに示すように、ステージ駆動手段１４が駆動されて、搬送装置１０のステージ１０ａが測定器本体１２に対してＹ軸方向に相対的に接近する。そのため、測定器本体１２の測定領域１２ａ内に、ステージ１０ａ上に配置されたキャリア２０が位置する。
【００４０】
測定器本体１２に対して、キャリア２０は、Ｘ軸およびＹ軸方向に移動可能になっている。たとえば図２に示す搬送位置Ｐ２１では、図５（Ａ）に示すように、キャリア２０上の特定の基板３０の第１凹部３２ａに実装されている第１電子部品４０ａの実装傾きを、オートコリメータ１５により測定する。前述したように、オートコリメータ１５により計測された第１凹部３２ａに対する第１電子部品４０ａの実際の実装傾きθｘｙ、θｘｚおよびθｙｚに関するデータは、図１に示す第２実装装置８の制御装置に送られる。
【００４１】
次に、図２に示す搬送位置Ｐ２２では、図５（Ｂ）に示すように、測定器本体１２に対して、キャリア２０をＸ軸方向に移動させ、図５（Ａ）に示す工程で測定した基板３０のＸ軸方向隣の基板３０について、第１凹部３２ａに実装されている第１電子部品４０ａの実装傾きを、オートコリメータ１５により測定する。測定された実際の実装傾きθｘｙ、θｘｚおよびθｙｚに関するデータは、各基板３０毎に識別可能なように、図１に示す第２実装装置８の制御装置に送られる。
【００４２】
次に、図２に示す搬送位置Ｐ２３では、図５（Ｃ）に示すように、測定器本体１２に対して、キャリア２０をＸ軸方向にさらに移動させ、図５（Ａ）に示す工程で測定した基板３０と同じ基板３０について、上カメラ１７を用いて、第２凹部３２ｂのＸＹ座標位置、あるいは、第２基板通孔３４ｂのＸＹ座標位置を測定する。第２凹部３２ｂのＸＹ座標位置、あるいは、第２基板通孔３４ｂのＸＹ座標位置に関する第２の実装予定位置に関するデータは、図１に示す第２実装装置８の制御装置に送られる。
【００４３】
図５（Ａ）〜図５（Ｃ）に示す測定を、図４に示すキャリア２０上の全ての基板３０に対して行った後、図３Ｂから図３Ａに示すように、ステージ駆動手段１４を用いて、測定器本体１２に対して、ステージ１０ａをＹ軸方向に引き離す。図２で説明すれば、キャリア２０を搬送位置Ｐ２２から搬送位置Ｐ２を戻す。その後に、搬送装置１０により、キャリア２０をＸ軸方向に沿って搬送し、搬送位置Ｐ３に移す。測定装置６内のキャリア２０は、搬送位置Ｐ３から図１に示す第２実装装置８に移される。
【００４４】
なお、上述した基板毎のデータは、キャリア２０毎にメモリ内に記憶させ、キャリア毎に、データを、図１に示す第２実装装置８の制御装置に送ってもよい。あるいは、上述した各基板毎のデータは、キャリア毎に、一括して記憶装置に記憶させ、第２実装装置８の制御装置は、第２電子部品を特定の基板３０に実装する際に、記憶装置から、基板毎のデータを取り出し、そのデータに応じて、第２電子部品４０ｂを基板３０の第２凹部３２ｂに実装するようにしても良い。
【００４５】
図９に示すように、第２実装装置８は、吸着ヘッド８０を有する。吸着ヘッド８０のＺ軸方向の下端には、吸着部８２が装着してあり、そこに、第２電子部品４０ｂを着脱自在に保持することが可能になっている。第２実装装置８では、吸着ヘッド８０の上部に、チルトステージ８４が装着してある。
【００４６】
チルトステージ８４は、吸着部８２に保持してある第２電子部品４０ｂのＸＺ平面での傾きθｘｚおよびＹＺ平面での傾きθｙｚを調節可能になっている。また、吸着ヘッド８０の途中、または吸着ヘッド８０とチルトステージ８４との連結部には、ＸＹ平面回転機構が装着してあり、吸着部８２に保持してある第２電子部品４０ｂのＸＹ平面での傾きθｘｙを調節可能になっている。
【００４７】
本実施形態では、測定装置６から第２実装装置８に送られてきたキャリア２０毎で基板３０毎のデータに基づき、吸着部８２に保持してある第２電子部品４０ｂのＸＹ座標位置、第２凹部３２ｂまたは第２基板通孔３４ｂに対する第２電子部品４０ｂの各座標平面の傾きθｘｚ、θｙｚおよびθｘｙを制御する。
【００４８】
より具体的には、同一の基板３０において、第１凹部３２ａ内に実装してある第１電子部品４０ａの実装状態（第１凹部３２ａ内の第１電子部品４０ａの相対位置や傾き）と、第２凹部３２ｂ内に実装してある第２電子部品４０ｂの実装状態（第２凹部３２ｂ内の第２電子部品４０ｂの相対位置や傾き）とが等しくなるように、吸着ヘッド８０を用いて、第２凹部３２ｂの内部に、第２電子部品４０ｂを実装する。
【００４９】
上述した第２電子部品４０ｂの実装は、図４に示すキャリア２０に保持してある全ての基板３０の第２凹部３２ｂに対して行われるように、図９に示す吸着ヘッド８０は、基板３０を保持するキャリア２０に対して、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸の三軸に沿って相対移動可能になっている。
【００５０】
本実施形態の電子部品の実装システム２および実装方法では、測定された第１電子部品４０ａの実際の実装位置データ（たとえばＸＹ座標）および／または実際の実装傾きデータθｘｙ、θｘｚ、θｙｚに基づき、基板３０の第２凹部３２ｂに第２電子部品４０ｂを実装する。このため、複数の電子部品４０ａ，４０ｂを、各凹部３２ａ，３２ｂに対して、より均一な実装状態で実装することが可能になる。
【００５１】
また、本実施形態では、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、搬送装置１０が移動して測定器本体１２に接近および離反可能に配置してある。測定器本体１２には、オートコリメータ１５、下カメラ１６および上カメラ１７などの測定手段が取り付けられているため、移動させずに固定してある方が、測定精度を向上させることができる。
【００５２】
第２実装装置８では、第１電子部品４０ａの実際の実装位置データおよび／または実際の実装傾きデータに基づき、吸着ヘッド８０の吸着部８２の制御位置および／または制御傾きを制御する。その結果として、同一基板３０の第１凹部３２ａに実装された第１電子部品４０ａの実装状態と同じ実装状態で、吸着部８２に保持してある第２電子部品４０ｂを、第２凹部３２ｂ内に実装することが可能になる。
【００５３】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
【００５４】
たとえば、図１０に示すように、第２実装装置８の吸着ヘッド８０に連結してあるチルトステージ８４ａは、吸着ヘッド８０のＺ軸方向の直上部ではなく、斜め位置に配置しても良い。斜め位置に配置することで、装置のコンパクト化に寄与する。ステージ８４ａの機能は、図９に示すチルトステージ８４と同様である。
【００５５】
また、第１実装予定位置および第２実装予定位置としては、特に限定されず、たとえば第１実装予定位置は、基板３０の表面に形成してある平面または凸部であっても良く、あるいは、第２実装予定位置も、基板３０の表面に形成してある平面または凸部であっても良い。
【００５６】
さらに、第１凹部３２ａに対する第１電子部品４０ａの実際の実装傾きθｘｙ、θｘｚ、θｙｚの測定は、オートコリメータ１５以外のセンサにより測定しても良い。また、そのセンサは、傾き以外に、第１凹部３２ａに対する第１電子部品４０ａの実際の実装相対位置を計測可能な装置でも良い。その場合には、下カメラ１６を省略することも考えられる。
【００５７】
さらにまた、図５（Ａ）〜図５（Ｃ）に示す上カメラ１７を、オートコリメータ１５のＸ軸方向近くに配置し、同一の基板３０について、第１電子部品４０ａの傾きをオートコリメータ１５で計測すると同時に、上カメラ１７の撮影を行い、第２凹部３２ｂの位置を計測しても良い。さらに、下カメラ１６による撮影も同時に行っても良い。また、必ずしも、図５（Ａ）〜図５（Ｃ）に示す順序で計測を行う必要はなく、順序は適宜変化させても良い。
【００５８】
また、上カメラ１７では、第２凹部３２ｂまたは第２基板通孔３４ｂの座標位置を直接に測定しなくても良い。たとえば図７に示すように、基板３０の表面で第２凹部３２ｂの周囲に形成してある位置検出マーク３６を上カメラ１７で撮像し、第２電子部品４０ｂが実装されるべき第２凹部３２ｂまたは第２基板通孔３４ｂの座標位置を測定しても良い。
【００５９】
さらに、第１実装装置４および第２実装装置８の内部で行われる電子部品の実装方法としては、特に限定されず、ワイヤボンディング、フリップチップボンディングなどが例示され、好ましくは、フリップチップボンディングである。また、第１実装装置４および第２実装装置８の内部で行われる電子部品の実装方法は、同じ実装方法であることが好ましい。第１実装装置４の内部で行われる基板３０の第１凹部３２ａに対する第１電子部品４０ａの実装状態と、第２実装装置８の内部で行われる基板３０の第２凹部３２ｂに対する第２電子部品４０ｂの実装状態とを同じにし易いからである。
【符号の説明】
【００６０】
２…  電子部品の実装システム
４…  第１実装装置
６…  測定装置
８…  第２実装装置
１０…  搬送装置
１０ａ…  ステージ
１２…  測定器本体１２
１２ａ…  測定領域
１４…  ステージ駆動手段
１４ａ…  駆動軸
１５…  オートコリメータ（第１測定手段）
１６…  下カメラ（第１測定手段）
１７…  上カメラ（第２測定手段）
２０…  キャリア
２２ａ…  第１キャリア通孔
２２ｂ…  第２キャリア通孔
３０…  基板
３２ａ…  第１凹部（第１実装予定位置）
３２ｂ…  第２凹部（第２実装予定位置）
３４ａ…  第１基板通孔
３４ｂ…  第２基板通孔
３６…  位置検出マーク
４０ａ…  第１電子部品
４０ｂ…  第２電子部品
８０…  吸着ヘッド
８２…  吸着部
８４，８４ａ…  チルトステージ
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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