(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＯＬＥＤ実装方法であって、
前記ＯＬＥＤ実装方法は、
ＴＦＴ基板と実装カバープレートを提供する手順１と、
前記実装カバープレートにおける前記ＴＦＴ基板を向いた表面の両側に、前記実装カバープレートの前端面と後端面を貫通した誘導気道を設ける手順２と、
前記ＴＦＴ基板にＯＬＥＤパーツを生成する手順３と、
前記ＴＦＴ基板に設けられた前記ＯＬＥＤパーツの周辺に乾燥剤を塗布し、前記乾燥剤の周辺に密閉材を塗布する手順４と、
前記ＴＦＴ基板と前記実装カバープレートを向かい合わせに貼り付け、前記誘導気道は内部と外部の気圧を一致させる手順５と、
前記ＴＦＴ基板と前記実装カバープレートをプレスした後、紫外線によって照射し、前記密閉材を固化させ、ＯＬＥＤパーツの実装を完成させる手順６と、からなる
ことを特徴とするＯＬＥＤ実装方法。
【請求項２】
請求項１に記載のＯＬＥＤ実装方法において、
前記手順２で生成される誘導気道の横断面はしわ状を呈する
ことを特徴とするＯＬＥＤ実装方法。
【請求項３】
請求項１に記載のＯＬＥＤ実装方法において、
前記手順２において酸エッチングプロセスで前記誘導気道を生成する
ことを特徴とするＯＬＥＤ実装方法。
【請求項４】
請求項１に記載のＯＬＥＤ実装方法において、
前記手順３において蒸着プロセスを採用してＯＬＥＤバーツを生成する
ことを特徴とするＯＬＥＤ実装方法。
【請求項５】
請求項１に記載のＯＬＥＤ実装方法において、
前記手順４において、乾燥剤は液体乾燥剤である
ことを特徴とするＯＬＥＤ実装方法。
【請求項６】
請求項１に記載のＯＬＥＤ実装方法において、
前記手順６において、前記基板と前記実装カバープレートをプレスした後、前記乾燥剤の高さは前記密閉材の高さより小さいもしくは等しくなる
ことを特徴とするＯＬＥＤ実装方法。
【請求項７】
請求項１に記載のＯＬＥＤ実装方法において、
前記誘導気道は前記ＯＬＥＤパーツの対応する場所の外側に配置される
ことを特徴とするＯＬＥＤ実装方法。
【請求項８】
ＴＦＴ基板と、
前記ＴＦＴ基板に向かい合って設けられた実装カバープレートと、
前記ＴＦＴ基板と前記実装カバープレートの間に配置されるとともに前記ＴＦＴ基板に設けられたＯＬＥＤパーツと、
前記ＯＬＥＤパーツの周辺に設けられた乾燥剤と、
前記乾燥剤の周辺に設けられるとともに前記ＴＦＴ基板と前記実装カバープレートを粘着する密閉材と、からなるＯＬＥＤ実装構造であって、
前記実装カバープレートにおける前記ＴＦＴ基板を向いた表面の両側に前記実装カバープレートの前端面と後端面を貫通した誘導気道を設けるとともに、前記誘導気道はＯＬＥＤパーツの対応する場所の外側に配置され、
前記誘導気道は、前記ＴＦＴ基板と前記実装カバープレートを向かい合わせに貼り付ける際に内部と外部の気圧を一致させるものである
ことを特徴とするＯＬＥＤ実装構造。
【請求項９】
請求項８に記載のＯＬＥＤ実装構造において、
前記誘導気道の横断面はしわ状を呈する
ことを特徴とするＯＬＥＤ実装構造。
【請求項１０】
請求項８に記載のＯＬＥＤ実装構造において、
前記乾燥剤は液体乾燥剤であり、前記乾燥剤の高さは前記密閉材の高さよりも小さいもしくは等しい
ことを特徴とするＯＬＥＤ実装構造。
【請求項１１】
ＴＦＴ基板と、
前記ＴＦＴ基板に向かい合って設けられた実装カバープレートと、
ＴＦＴ基板と前記実装カバープレートの間に配置されるとともに前記ＴＦＴ基板に設けられたＯＬＥＤパーツと、
前記ＯＬＥＤパーツの周辺に設けられた乾燥剤と、
前記乾燥剤の周辺に設けられるとともに前記ＴＦＴ基板と前記実装カバープレートを粘着する密閉材とからなるＯＬＥＤ実装構造であって、
前記実装カバープレートにおける前記ＴＦＴ基板を向いた表面の両側に、前記実装カバープレートの前端面と後端面を貫通した誘導気道を設けるとともに、前記誘導気道はＯＬＥＤパーツの対応する場所の外側に配置され、
前記誘導気道の横断面はしわ状を呈し、
前記乾燥剤は液体乾燥剤であり、
前記乾燥剤の高さは前記密閉材の高さよりも小さいもしくは等しく、
前記誘導気道は、前記ＴＦＴ基板と前記実装カバープレートを向かい合わせに貼り付ける際に内部と外部の気圧を一致させるものである
ことを特徴とするＯＬＥＤ実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスプレイ技術領域に関し、特にＯＬＥＤ実装方法及びＯＬＥＤ実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスプレイ技術領域において、液晶ディスプレイ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ、ＬＣＤ）と有機発光ダイオードディスプレイ（Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ、ＯＬＥＤ）など、フラットパネルディスプレイの技術は次第にＣＲＴディスプレイを取って代わっている。その内、ＯＬＥＤは自発光、駆動電圧の低さ、発光効率の高さ、レスポンス時間の短さ、解像度の高さとハイコントラスト、１８０°近くの視覚、使用温度範囲の広さ、フレキシブルディスプレイと大面積での全色ディスプレイの実現などの多くの利点を用い、携帯電話の画面や、パソコンディスプレイ、カラーテレビなどの広範囲で応用され、業界において最も発展の潜在能力を備えていると認められるディスプレイ装置である。
【０００３】
ＯＬＥＤは、基板に順次形成された陽極と有機発光層と陰極を備える。近頃、ＯＬＥＤ産業の発展を妨げる最大の問題であり最大の欠点は、ＯＬＥＤの寿命の短さであり、ＯＬＥＤの寿命を短くしている主な原因として、ＯＬＥＤパーツを構成する電極と発光層有機材料は大気中の水蒸気及び酸素に対して非常に敏感であり、水蒸気と酸素を含んだ環境において電化学の腐食が生じやすくなり、ＯＬＥＤパーツに損害を与える。そのため、ＯＬＥＤに対して確実に実装を行い、水蒸気と酸素をＯＬＥＤ内部に浸透するのを防ぐ必要がある。
【０００４】
実装はＯＬＥＤディスプレイ製造の過程において重要な一つのプロセスであり、実装の優劣の程度によって直接ＯＬＥＤディスプレイの密封性能に影響を及ぼし、ＯＬＥＤの使用寿命と品質に影響を及ぼす。現在、ＯＬＥＤディスプレイは主に密閉剤と乾燥剤（Ｄａｍ  ＆  Ｄｅｓｉｃｃａｎｔ）方法を採用している。図１に示しているように、従来の密閉剤と乾燥剤を採用したＯＬＥＤ実装の構造は一般的にＴＦＴ基板１００と前記ＴＦＴ基板１００に向かい合って設けられた実装カバープレート２００と、前記ＴＦＴ基板１００と実装カバープレート２００との間に配置されるとともに前記ＴＦＴ基板１００に設けられたＯＬＥＤパーツ１１０と、前記ＯＬＥＤパーツ１１０周辺に設けられた一回りの乾燥剤１２０と、前記乾燥剤１２０周辺に設けられるとともに前記ＴＦＴ基板１００と実装カバープレート２００を粘着する一回りの密閉剤１３０と、からなる。前記実装構造を製作する方法は、実装カバープレート２００上にＯＬＥＤパーツ１１０が位置する周辺に乾燥剤１２０を塗布し、エポキシ樹脂など密閉剤１３０でＴＦＴ基板１００と実装カバープレート２００をつなぎ合わせる。この実装方法によって実装したとき、実装構造内外の気圧は一致しないため、ＴＦＴ基板１００と実装カバープレート２００を貼り合わせる際、樹脂が流れ出るなどの不良が非常に形成されやすい。
【０００５】
上記問題を解決するために、新種のＯＬＥＤ実装方法及びＯＬＥＤ実装構造を提供する必要がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、実装カバープレートとＴＦＴ基板を貼り合わせる際に、実装カバープレート構造内外の気圧が一致しないことによって樹脂が流れ出る問題が生じるのを有効に防ぐことができ、実装構造の阻水性能を高めるとともに、実装構造の機械強度を高め、実装効果を明らかに改善することができるＯＬＥＤ実装方法を提供することを目的とする。
【０００７】
また、本発明は、実装カバープレートとＴＦＴ基板を貼り合わせる際に、実装カバープレート構造内外の気圧が一致しないことによって樹脂が流れ出る問題が生じるのを有効に防ぐことができ、よりよい阻水性能を備えるとともに、より高い機械強度と実装効果を備えることができるＯＬＥＤ実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
以上の目的を実現するために、本発明はＯＬＥＤ実装方法を提供し、前記ＯＬＥＤ実装方法は以下の手順からなる。
【０００９】
手順１：ＴＦＴ基板及び実装カバープレートを提供する。
【００１０】
手順２：前記実装カバープレートにおける前記ＴＦＴ基板を向いた表面の両側に、実装カバープレートの前端面と後端面を貫通した誘導気道を設ける。
【００１１】
手順３：前記ＴＦＴ基板にＯＬＥＤパーツを生成する。
【００１２】
手順４：前記ＴＦＴ基板に設けられた前記ＯＬＥＤパーツの周辺に乾燥剤を塗布し、前記乾燥剤の周辺に密閉材を塗布する。
【００１３】
手順５：前記ＴＦＴ基板と実装カバープレートを向かい合わせに貼り付け、前記誘導気道は内部と外部の気圧を一致させる。
【００１４】
手順６：前記ＴＦＴ基板と実装カバープレートをプレスした後、紫外線によって照射し、前記密閉材を固化させ、ＯＬＥＤパーツの実装を完成させる。
【００１５】
前記手順２で生成される誘導気道の横断面はしわ状を呈する。
【００１６】
前記手順２において酸エッチングプロセスを採用して前記誘導気道を生成する。
【００１７】
前記手順３において蒸着プロセスを採用してＯＬＥＤバーツを生成する。
【００１８】
前記手順４において、乾燥剤は液体乾燥剤である
【００１９】
前記手順６において、前記基板と実装カバープレートをプレスした後、前記乾燥剤の高さは密閉材の高さより小さいもしくは等しくなる。
【００２０】
前記誘導気道はＯＬＥＤパーツの対応する場所の外側に配置される。
【００２１】
本発明によるＯＬＥＤ実装構造は、ＴＦＴ基板と、前記ＴＦＴ基板に向かい合って設けられた実装カバープレートと、ＴＦＴ基板と実装カバープレートの間に配置されるとともに前記ＴＦＴ基板に設けられたＯＬＥＤパーツと、前記ＯＬＥＤパーツの周辺に設けられた乾燥剤と、前記乾燥剤の周辺に設けられるとともに前記ＴＦＴ基板と実装カバープレートを粘着する密閉材と、からなる。
【００２２】
前記実装カバープレートにおける前記ＴＦＴ基板を向いた表面の両側に実装カバープレートの前端面と後端面を貫通した誘導気道を設けるとともに、前記誘導気道はＯＬＥＤパーツの対応する場所の外側に配置される。
【００２３】
前記誘導気道の横断面はしわ状を呈する。
【００２４】
前記乾燥剤は液体乾燥剤であり、前記乾燥剤の高さは前記密閉材の高さよりも小さいもしくは等しい。
【００２５】
本発明によるＯＬＥＤ実装構造は、ＴＦＴ基板と、前記ＴＦＴ基板に向かい合って設けられた実装カバープレートと、ＴＦＴ基板と実装カバープレートの間に配置されるとともに前記ＴＦＴ基板に設けられたＯＬＥＤパーツと、前記ＯＬＥＤパーツの周辺に設けられた乾燥剤と、前記乾燥剤の周辺に設けられるとともに前記ＴＦＴ基板と実装カバープレートを粘着する密閉材と、からなる。
【００２６】
前記実装カバープレートにおける前記ＴＦＴ基板を向いた表面の両側に実装カバープレートの前端面と後端面を貫通した誘導気道を設けるとともに、前記誘導気道はＯＬＥＤパーツの対応する場所の外側に配置される。
【００２７】
その内、前記誘導気道の横断面はしわ状を呈する。
【００２８】
その内、前記乾燥剤は液体乾燥剤であり、前記乾燥剤の高さは前記密閉材の高さよりも小さいもしくは等しい。
【発明の効果】
【００２９】
本発明のＯＬＥＤ実装方法は簡単に操作することができ、実装カバープレートにおけるＴＦＴ基板を向いた表面の両側に、実装カバープレートの前端面と、後端面を貫通した誘導気道を生成することによって、ＴＦＴ基板と実装カバープレートを合わせて貼り合わせる際、内部と外部気圧が一致し、実装カバープレートとＴＦＴ基板を貼り合わせる際に実装構造の内外気圧が一致しないことによって樹脂が流れ出る問題が生じるのを防ぐことができるとともに、ＴＦＴ基板と実装カバープレートをプレスした後、密閉材が前記誘導気道内に入ることにより、密閉材と実装カバープレートの貼り合わせた面積を増やし、密封性と防水性能を高め、密閉材と実装カバープレートの結び目の機械強度を高め、実装効果を明らかに改善する。本発明のＯＬＥＤ実装構造は、実装カバープレートにおけるＴＦＴ基板を向いた表面の両側に、実装カバープレートの前端面と後端面を貫通した誘導気道を設けることで、実装カバープレートとＴＦＴ基板を貼り合わせる際に、実装カバープレート構造内外の気圧が一致しないことによって樹脂が流れ出る問題が生じるのを有効に防ぐことができ、よりよい阻水性能を備えるとともに、より高い機械強度とよい実装効果を備える
【００３０】
本発明の特徴及び技術内容を更に理解するために、以下の本発明に関する詳細説明と図を参照する。図は参考と説明に用いるのみで、本発明に制限を加えるためではない。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
以下では、図を併せながら、本発明の具体的実施例の詳細説明を行い、本発明の技術案及びその他有益な効果を明らかにする。
【００３２】
【図１】従来の密閉材と乾燥剤を採用したＯＬＥＤ実装構造の断面の俯瞰図である。
【図２】本発明によるＯＬＥＤ実装方法の概略図である。
【図３】本発明によるＯＬＥＤ実装方法の手順１の俯瞰図である。
【図４】本発明によるＯＬＥＤ実装方法の手順２における実装カバープレートの断面の俯瞰図である。
【図５】本発明によるＯＬＥＤ実装方法の手順２における実装カバープレートの底面図である。
【図６】本発明によるＯＬＥＤ実装方法の手順３における俯瞰図である。
【図７】本発明によるＯＬＥＤ実装方法の手順４における俯瞰図である。
【図８】本発明によるＯＬＥＤ実装方法の手順５における実装カバープレートの中部近くの断面の俯瞰図である。
【図９】本発明によるＯＬＥＤ実装方法の手順５における実装カバープレートの前端面もしくは後端面の断面の俯瞰図である。
【図１０】本発明によるＯＬＥＤ実装方法の手順６における実装カバープレートの中部の断面の俯瞰図及び本発明によるＯＬＥＤ実装構造の実装カバープレートの中部に近くの断面の俯瞰図である。
【図１１】本発明によるＯＬＥＤ実装方法の手順６における実装カバープレートの前端面もしくは後端面の断面の俯瞰図及び本発明によるＯＬＥＤ実装構造の実装カバープレートの前端面もしくは後端面の断面の俯瞰図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
本発明による技術手段及び効果を更に理解するため、以下に、本発明の好ましい実施例及び図を用いて詳細の説明を行う。
【００３４】
図２を参照する、本発明はＯＬＥＤ実装方法を提供し、前記実装方法は以下の手順からなる。
【００３５】
手順１：図３に示すように、ＴＦＴ基板１及び実装カバープレート２を提供する。
【００３６】
具体的には、前記ＴＦＴ基板１及び実装カバープレート２はいずれも透明である。また、前記ＴＦＴ基板１はガラスを基材にし、前記実装カバープレートはガラス板であるのが好ましい。
【００３７】
手順２：図４、図５に示すように、前記実装カバープレート２における前記ＴＦＴ基板１を向いた表面の両側には、実装カバープレート２前端面及び後端面を貫通した誘導気道２１が生成される。
【００３８】
具体的には、手順２は酸エッチングプロセスで前記誘導気道２１を生成する。
【００３９】
前記誘導気道２１の横断面はしわ状を呈する。
【００４０】
手順３：図６に示すように、蒸着プロセスを採用して、前記ＴＦＴ基板１にＯＬＥＤパーツ１１を生成する。
【００４１】
具体的には、手順３において生成したＯＬＥＤパーツ１１は、ＴＦＴ基板１に順次形成される陽極と有機発光層と陰極とを備える。
【００４２】
手順４：図７に示すように、前記ＴＦＴ基板１に設けられた前記ＯＬＥＤパーツ１１の周辺に乾燥剤１２を塗布した後、再度前記乾燥剤１２の周辺に密閉剤１３を塗布する。
【００４３】
具体的には、前記乾燥剤１２は液体乾燥剤にすることもでき、前記密閉剤１３は紫外線に敏感なＵＶ密閉剤である。
【００４４】
手順５：図８、図９に示すように、前記ＴＦＴ基板１と実装カバープレート２を向かい合って貼り合わせる。
【００４５】
前記実装カバープレート２における前記ＴＦＴ基板１を向いた表面の両側には、実装カバープレート２の前端面と後端面を貫通した誘導気道２１を設けられるため、手順５で前記ＴＦＴ基板１と実装カバープレート２を向かい合って貼り合わせる際に、前記誘導気道２１は前記ＯＬＥＤパーツ１１の対応する場所の外側に配置されるとともに、前記誘導気道２１によって内部と外部の気圧が一致することで、内部と外部気圧が一致しないことによる樹脂が流れ出るなどの不良問題を有効に防ぐことができる。
【００４６】
手順６：図１０、図１１に示しているように、前記ＴＦＴ基板１と実装カバープレート２をプレスする際、紫外線によって照射し、前記密閉剤１３を固化させ、前記ＯＬＥＤパーツ１１の実装を完成させる。
【００４７】
ここで述べなければならないのが、図１１に示すように、手順６においてＴＦＴ基板１と実装カバープレート２をプレスした後、前記乾燥剤１２の高さは前記密閉剤１３の高さより小さいもしくは同じであり、それにより密閉剤１３と実装カバープレート２を緊密に貼り合わせることができる。また、前記実装カバープレート２の前端面と後端面に近い密閉剤１３の一部は、前記誘導気道２１内に押し込まれ、前記密閉剤１３と実装カバープレート２の貼り合わせた面積が増加し、密封性と防水性能を高めるとともに、密閉剤１３と実装カバープレート２のつなぎ目の機械強度を強めることができ、実装の効果が明らかに改善される。
【００４８】
図１０、図１１と併せて図４、図５を参照する、本発明は、ＴＦＴ基板１と、前記ＴＦＴ基板１に向かい合って設けられた実装カバープレート２と、前記ＴＦＴ基板１と実装カバープレート２の間に配置されるとともに前記ＴＦＴ基板１に設けられたＯＬＥＤパーツと、前記ＯＬＥＤパーツ１１周辺に設けられた乾燥剤１２と、乾燥剤１２の周辺に設けられるとともに前記ＴＦＴ基板１と実装カバープレート２を粘着する密閉剤１３と、からなるＯＬＥＤ実装構造を提供する。前記実装カバープレート２における前記ＴＦＴ基板１を向いた表面の両側に、実装カバープレート２の前端面と後端面を貫通した誘導気道２１を設けるとともに、前記誘導気道２１は前記ＯＬＥＤパーツ１１の対応した領域の外側に配置される。
【００４９】
具体的には、前記ＴＦＴ基板１及び実装カバープレート２はいずれも透明で、それにより、前記ＯＬＥＤ実装構造は、底面発光型のＯＬＥＤディスプレイに適用され、また、頂面発光型のＯＬＥＤディスプレイにも適用される。前記ＴＦＴ基板１はガラスを基材にし、前記実装カバープレート２はガラス板であるのが好ましい。
【００５０】
前記誘導気道２１の横断面はしわ状を呈する。
【００５１】
前記ＯＬＥＤパーツ１１は、ＴＦＴ基板１に順次設けられる陽極と有機発光層と陰極とを備える。
【００５２】
前記乾燥剤１２は液体乾燥剤にすることもでき、前記密閉剤１３は紫外線に敏感なＵＶ密閉剤である。前記乾燥剤１２の高さは、前記密閉剤１３の高さよりも小さいもしくは等しい。
【００５３】
前述のＯＬＥＤ実装構造は、誘導気道２１を設けることによって、実装カバープレート２とＴＦＴ基板１を貼り合わせる際、実装構造の内、外部の気圧が一致しないことで樹脂が流れ出る問題が生じるのを有効に防ぐことができるとともに、前記実装カバープレート２の前端面と後端面に近い密閉剤１３の一部が誘導気道２１内に入ることで、密閉剤１３と実装カバープレート２の貼り合わせた面積を増やし、よりよい阻水性能を備えるとともに、より高い機械強度と実装効果を備える。
【００５４】
以上述べてきたように、本発明のＯＬＥＤ実装方法は簡単に操作することができ、実装カバープレートにおけるＴＦＴ基板を向いた表面の両側に、実装カバープレートの前端面と後端面を貫通した誘導気道を生成することによって、ＴＦＴ基板と実装カバープレートを合わせて貼り合わせる際、内部と外部気圧が一致し、実装カバープレートとＴＦＴ基板を貼り合わせる際に実装構造の内外気圧が一致しないことによって樹脂が流れ出る問題が生じるのを防ぐことができるとともに、ＴＦＴ基板と実装カバープレートをプレスした後、密閉剤の一部が前記誘導気道内に入ることにより、密閉剤と実装カバープレートの貼り合わせた面積を増やし、密封性と防水性能を高め、密閉剤と実装カバープレートの結び目の機械強度を高め、実装効果を明らかに改善する。本発明のＯＬＥＤ実装構造は、実装カバープレートにおけるＴＦＴ基板を向いた表面の両側に、実装カバープレートの前端面と後端面を貫通した誘導気道を設けることで、実装カバープレートとＴＦＴ基板を貼り合わせる際に、実装カバープレート構造内外の気圧が一致しないことによって樹脂が流れ出る問題が生じるのを有効に防ぐことができ、よりよい阻水性能を備えるとともに、より高い機械強度とよい実装効果を備える。
【００５５】
以上の内容に関し、本技術領域の一般的な技術者は、本発明の技術案と技術構想に基づいて、各種の相応する改良と修正を行うことができ、これらの改良と修正はいずれも本発明の特許請求の保護範囲と見なす。
【符号の説明】
【００５６】
（従来技術）
１００  ＴＦＴ基板
１１０  ＯＬＥＤパーツ
１２０  乾燥剤
１３０  密閉剤
２００  実装カバープレート
（本発明）
１  ＴＦＴ基板
２  実装カバープレート
１１  ＯＬＥＤパーツ
１２  乾燥剤
１３  密閉剤
２１  誘導気道
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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