(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出する複数の吐出口を備える液体吐出ヘッドであって、
液体を前記複数の吐出口から吐出するためのエネルギーを発生する複数のエネルギー発生手段が形成されたエネルギー発生手段形成層と、
前記エネルギー発生手段形成層に積層され、前記複数のエネルギー発生手段に電気的に接続される複数の配線が形成された配線パターン形成層と、を有し、
前記配線パターン形成層に、前記複数の吐出口に液体を供給するための第１の貫通流路と前記複数の吐出口から吐出されなかった液体を回収するための第２の貫通流路とが形成され、前記第１の貫通流路または前記第２の貫通流路の何れか一方の開口部の面積が他方の開口部の面積よりも大きい、ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項２】
前記一方の開口部と前記他方の開口部とが互いに対向するように前記配線パターン形成層の両端部に形成され、前記複数の配線が前記両端部に引き出され、前記他方の開口部が形成されている端部に引き出されている配線の本数が、前記一方の開口部が形成されている端部に引き出されている配線の本数よりも多い、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】
前記一方の開口部と前記他方の開口部とが互いに対向するように前記配線パターン形成層の両端部に形成され、前記複数の配線が前記他方の開口部が形成されている端部のみに引き出されている、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】
前記一方の開口部および前記他方の開口部が互いに対向するように前記配線パターン形成層の両端部に形成され、前記他方の開口部が形成されている端部に、前記複数の配線と個別に接続され前記複数のエネルギー発生手段の駆動信号を生成する駆動制御回路が形成されている、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項５】
前記複数の吐出口が複数の吐出口列を形成し、前記一方の開口部が、前記複数の吐出口列の全域に渡って開口している、請求項１から４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項６】
前記配線パターン形成層とは反対側で前記エネルギー発生手段形成層に積層され、前記複数の吐出口のそれぞれと対応する複数の圧力室が形成された圧力室形成層をさらに有し、
前記圧力室形成層および前記エネルギー発生手段形成層に、前記第１の貫通流路に連通する共通供給流路と前記第２の貫通流路に連通する共通回収流路とがそれぞれ形成されている、請求項１から５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項７】
前記複数の吐出口が形成された吐出口形成層と、
前記吐出口形成層に積層され、前記共通供給流路に連通する供給支流路と、前記共通回収流路に連通する回収支流路と、が形成された循環支流路形成層と、をさらに有する、請求項６に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項８】
前記循環支流路形成層と前記圧力室形成層との間に積層され、前記供給支流路を前記圧力室に連通させ断面積が前記供給支流路よりも小さな供給絞り流路と、前記回収支流路を前記圧力室に連通させ断面積が前記回収支流路よりも小さな回収絞り流路とが形成された絞り流路形成層をさらに有する、請求項７に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項９】
液体を吐出する複数の吐出口と、液体を前記複数の吐出口から吐出するためのエネルギーを発生する複数のエネルギー発生手段とを備える液体吐出ヘッドであって、
前記複数のエネルギー発生手段に対向し、前記複数のエネルギー発生手段に電気的に接続される複数の配線と、前記複数の吐出口に液体を供給するための第１の貫通流路と、前記複数の吐出口から吐出されなかった液体を回収するための第２の貫通流路と、が形成された配線パターン形成層を備え、
前記第１の貫通流路または前記第２の貫通流路の何れか一方の開口部の面積が他方の開口部の面積よりも大きい、ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドを複数備える液体吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクなどの液体（以下、単にインクと称する。）を吐出する液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクを吐出して記録媒体に画像を記録する液体吐出装置には、一般的にインクを吐出する液体吐出ヘッドが搭載されている。液体吐出ヘッドにインクを吐出させる機構として、圧電素子によって容積が収縮可能な圧力室を利用した機構が知られている。この機構では、電圧が印加された圧電素子の変形により圧力室が収縮することによって、圧力室内のインクが、圧力室に連通する吐出口から吐出される。このような機構を有する液体吐出ヘッドの一つとして、薄膜状に形成された圧電素子を用いた、いわゆる薄膜圧電素子型ヘッドが知られている。薄膜圧電素子は剛性が低いために変位量が大きいという特徴がある。この特徴により、圧力室を小型化し、吐出口を高密度に配置することができる。
【０００３】
圧力室を備える液体吐出ヘッドでは、気泡がインクとともに圧力室内に侵入したり、圧力室内で気泡が発生したりする場合がある。この場合、気泡が液体を吐出するための圧力を吸収してしまい所望の吐出量や吐出速度が得られない、さらには吐出不能になる問題が起こり得る。また、長期間インクを吐出していない吐出口近傍に付着したインクが増粘して吐出口が目詰まりすることによって、吐出性能の低下や吐出不良を引き起こす問題が起こり得る。そこで、これらの問題を解決するための液体吐出ヘッドが特許文献１に開示されている。
【０００４】
特許文献１に記載の液体吐出ヘッドは、吐出口に連通するインクの回収流路を有し、記録中も供給流路から圧力室を介して回収流路へ至る循環流を発生させている。この液体吐出ヘッドによれば、圧力室内の気泡を循環流に乗せて除去することができる。さらに、循環流により吐出口近傍には常にフレッシュなインクが供給されるので、吐出口内の増粘したインクの含有物の拡散が促され、インクの増粘を回復させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表２０１１−５２０６７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に開示された液体吐出ヘッドでは、供給流路および回収流路が複数の吐出口列のそれぞれに対応して形成されている。各供給流路及び各回収流路はチップの厚さ方向に形成された貫通流路にそれぞれ連通している。各貫通流路は、圧電素子を駆動するための配線が形成された配線形成層にも形成されている。さらに、この配線形成層には、複数の圧電素子も形成されている。つまり、圧電素子、配線、および貫通流路が同じ層に形成されている。そのため、配線は、圧電素子の形成エリアを避けて貫通流路の開口部間を通って配線形成層の端部に引き出されている。しかし、このような配線パターンでは、吐出口を高密度化した場合に各貫通流路の開口部が配線引き出しの妨げとなり、十分な配線エリアを確保することが困難になる。配線エリアを確保するために供給用および回収用の両方の貫通流路の開口部を小さくすると、流路抵抗が増加し吐出周波数が低下してしまう。
【０００７】
そこで、本発明は、液体を圧力室から回収する流路を備える液体吐出ヘッドにおいて、高密度な吐出口の配置と高い吐出周波数とを実現することが可能な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の液体吐出ヘッドは、液体を吐出する複数の吐出口を備える液体吐出ヘッドであって、液体を前記複数の吐出口から吐出するためのエネルギーを発生する複数のエネルギー発生手段が形成されたエネルギー発生手段形成層と、前記エネルギー発生手段形成層に積層され、前記複数のエネルギー発生手段に電気的に接続される複数の配線が形成された配線パターン形成層と、を有し、前記配線パターン形成層に、前記複数の吐出口に液体を供給するための第１の貫通流路と前記複数の吐出口から吐出されなかった液体を回収するための第２の貫通流路とが形成され、前記第１の貫通流路または前記第２の貫通流路の何れか一方の開口部の面積が他方の開口部の面積よりも大きい、ことを特徴とする。
【０００９】
本発明では、配線パターン形成層にエネルギー発生手段が形成されていないので配線スペースを十分に確保できる。また、第１の貫通流路または第２の貫通流路の一方の開口部を他方の開口部よりも広くしているので、配線の形成スペースを確保できるとともに流路抵抗の増大を抑制できる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、配線スペースを十分に確保でき、流路抵抗の増加を抑制できるので、高密度な吐出口の配置と高い吐出周波数とを実現することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１の実施形態の液体吐出ヘッドモジュールの斜視図である。
【図２】図１に示す液体吐出ヘッドモジュールの分解斜視図である。
【図３】液体吐出ヘッドの断面図である。
【図４】液体吐出ヘッドの層構成を示す平面図である。
【図５】配線パターン形成層の平面図である。
【図６】エネルギー発生手段形成層の平面図である。
【図７】圧力室形成層の平面図である。
【図８】絞り流路形成層の平面図である。
【図９】循環支流路形成層の平面図である。
【図１０】吐出口形成層の平面図である。
【図１１】第２の実施形態の配線パターン形成層の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、本実施形態によって本発明は限定されない。
（第１の実施形態）
図１は、本発明の液体吐出装置が備える液体吐出ヘッドモジュールの一実施形態を示す斜視図である。図２は、図１に示す液体吐出ヘッドモジュールの分解斜視図である。図１に示すように、本実施形態の液体吐出ヘッドモジュール１０１は、２つの液体吐出ヘッド１０２と、チッププレート１０３と、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）１０８と、マニホールド１０４と、を有している。液体吐出ヘッド１０２は、チッププレート１０３上に固定されている。液体吐出ヘッド１０２の電気配線は、ＦＰＣ１０８によって外部に引き出される。液体吐出ヘッド１０２とＦＰＣ１０８とはワイヤーボンディングなどによって接続されている。液体吐出ヘッド１０２とＦＰＣ１０８との接続部分は、保護のために樹脂（不図示）などで封止される。本発明では、液体吐出ヘッドモジュールが２つの液体吐出ヘッド１０２を備えた構成に限定されず、液体吐出ヘッドモジュールが液体吐出ヘッドを複数備えていてよい。
本実施形態の液体吐出ヘッドモジュール１０１では、インクは、マニホールド１０４に形成されたインレットジョイント１０６からマニホールド１０４内部に形成された流路を介してチッププレート１０３内部に形成された流路に流入する。その後、インクは、チッププレート１０３内部に形成された流路を介して液体吐出ヘッド１０２に供給される。供給されたインクの一部は、再びチッププレート１０３内部の流路及びマニホールド１０４内部の流路を介してアウトレットジョイント１０７を通じて回収される。マニホールド１０４内部に形成された流路及びチッププレート１０３内部に形成された流路は、図２に示されている。
図２に示すようにマニホールド１０４は、第１のマニホールド２０１と、第２のマニホールド２０２と、第３のマニホールド２０３と、第４のマニホールド２０４とからなる４層のマニホールドで構成されている。図２では、太い破線の矢印がインレットのインクの流れを示し、細い波線の矢印がアウトレットのインクの流れを示す。
【００１３】
図３は、液体吐出ヘッド１０２をＺ方向（積層方向）に切断した断面図である。図３に示すように液体吐出ヘッド１０２には、各吐出口４０１に対応して吐出側流路４１６、圧力室４０３、エネルギー発生手段４０２、供給絞り流路４０４、第１の回収絞り流路４０５及び第２の回収絞り流路４０６がそれぞれ形成されている。エネルギー発生手段４０２に駆動信号が入力されると、駆動信号に応じてエネルギー発生手段４０２が振動板４１８を介して圧力室４０３に圧力変化を生じさせる。その圧力変化が吐出側流路４１６を通じて吐出口４０１に伝わることによってインクが吐出口４０１から吐出する。また、圧力室４０３及び吐出口４０１近傍にはインクの循環流が形成されている。この循環流は、主に共通供給流路４０９、供給支流路４０７、回収支流路４０８及び共通回収流路４１０で構成され、これらの流路によって各圧力室４０３へインクが供給されるとともに各圧力室４０３からインクが回収される。
【００１４】
図４は、液体吐出ヘッド１０２の層構成を示す平面図である。液体吐出ヘッド１０２は、配線パターン形成層３０１、エネルギー発生手段形成層３０２、圧力室形成層３０３、絞り流路形成層３０４、循環支流路形成層３０５及び吐出口形成層３０６の６層で構成されており、この順番に積層されている。個々の層の構成について図５〜図１０を用いて説明する。
【００１５】
図５は、配線パターン形成層３０１の平面図である。図５（ａ）は、配線パターン形成層３０１の表面（−Ｚ方向から＋Ｚ方向に見た面）を示す平面図である。一方、図５（ｂ）は、配線パターン形成層３０１の裏面（＋Ｚ方向から−Ｚ方向に見た面）を示す平面図である。図５（ｂ）では、配線パターン形成層３０１において圧力室４０３及び吐出口４０１にそれぞれに重なり合う領域を破線で示している。
本実施形態では、配線パターン形成層３０１は、シリコン基板で構成されている。配線パターン形成層３０１の裏面には、配線４１４、接続端子４１３、ＦＰＣパッド５０１が形成されている。配線パターン形成層３０１は、ＦＰＣ１０８と個別に接続するＦＰＣパッド５０１を有するので、Ｙ方向（短手方向）の長さが他の層よりも長い。接続端子４１３は、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ａｌなどの金属で構成されたスタッドバンプ、メッキバンプ、または半田バンプであることが望ましい。さらに、配線パターン形成層３０１には、共通供給流路４０９に連通する第１の貫通流路４１１と、共通回収流路４１０に連通する第２の貫通流路４１２とが形成されている。第１の貫通流路４１１の開口部の面積は、第２の貫通流路４１２の開口部の面積よりも広い。本実施形態では、第１の貫通流路４１１の開口部および第２の貫通流路４１２の開口部がＹ方向で互いに対向するように配線パターン形成層３０１の両端部に形成されている。ＦＰＣパッド５０１は、第２の貫通流路４１２の開口部が形成されている端部に形成されている。
【００１６】
図６は、エネルギー発生手段形成層３０２の平面図である。エネルギー発生手段形成層３０２には、各圧力室４０３に対応して、振動板４１８（図６では不図示）と、エネルギー発生手段４０２と、個別電極４１７とが形成されている。本実施形態ではエネルギー発生手段４０２は、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）などに代表される圧電素子で構成されている。個別電極４１７は、エネルギー発生手段４０２を駆動するために配線パターン形成層３０１に形成された接続端子４１３と電気的に接続される。さらに、エネルギー発生手段形成層３０２には、第１の貫通流路４１１と連通する共通供給流路４０９の一部と、第２の貫通流路４１２と連通する共通回収流路４１０の一部とが形成されている。配線パターン形成層３０１とエネルギー発生手段形成層３０２とは接着層４１５によって接合される。接着層４１５は、配線パターン形成層３０１とエネルギー発生手段形成層３０２との接着機能とともに共通供給流路４０９と共通回収流路４１０のそれぞれが形成された流路エリアの液体気密性を保持する機能も有している。接着層４１５の形成エリアは、流路エリアと、エネルギー発生手段４０２および接続端子４１３が形成されたエリアとを避ける必要がある。そのため、接着層４１５には、フォトレジストのようにパターン形成可能でかつフィルム状である接着剤を用いることが望ましい。このような接着剤を用いることで、流路エリアへの接着剤のはみ出しを防止することができ、エネルギー発生手段４０２の形成エリアを避けて接着層４１５を形成できる。また、フィルム状の接着剤は、予め膜厚が規定されているので層厚を基板全面にわたって均一に形成することができる。このようなフィルム状の感光性接着フィルムとして、例えば日立化成工業株式会社製のダイアタッチフィルムのＤＦシリーズ、ＫＡシリーズや東京応化工業株式会社製のドライフィルムレジストであるＴＭＭＦが挙げられる。いずれの接着性フィルムも、フォトリソグラフィによってパターン形成可能な接着性フィルムであり、１５０℃〜２００℃程度の低温で硬化可能である。
【００１７】
図７は、圧力室形成層３０３の平面図である。本実施形態では、圧力室形成層３０３はシリコン基板で構成されている。圧力室形成層３０３は、配線パターン形成層３０１とは反対側でエネルギー発生手段形成層３０２に積層されている。圧力室形成層３０３には、圧力室４０３がエネルギー発生手段４０２に対向する位置に形成されている。さらに、共通供給流路４０９の一部及び共通回収流路４１０の一部も形成されている。
【００１８】
図８は、絞り流路形成層３０４の平面図である。絞り流路形成層３０４には、各圧力室４０３に対向する位置に供給絞り流路４０４と第１の回収絞り流路４０５が形成され、吐出口４０１に対向する位置に吐出側流路４１６が形成されている。供給絞り流路４０４は、供給支流路４０７よりも断面積が小さく、供給支流路４０７を圧力室４０３に連通させる。第１の回収絞り流路４０５は、回収支流路４０８よりも断面積が小さく、を圧力室４０３に連通させる。供給絞り流路４０４及び第１の回収絞り流路４０５は、吐出時のインクの流れを制御する流体制御機能を有している。吐出側流路４１６は圧力室４０３を吐出口４０１に連通させる機能を有している。圧力室形成層３０３と同様に、絞り流路形成層３０４にも共通供給流路４０９の一部と共通回収流路４１０の一部とが形成されている。本実施形態では絞り流路形成層３０４は、感光性ドライフィルムレジストで形成される。各流路パターンは圧力室形成層３０３の吐出口側の面に感光性ドライフィルムレジストを直接ラミネートしてフォトリソグラフィによって形成される。絞り流路形成層３０４に使用可能な材料として、上述した日立化成工業株式会社製の感光性フィルムや東京応化工業株式会社製の感光性フィルムが挙げられる。
【００１９】
図９は、循環支流路形成層３０５の平面図である。本実施形態では循環支流路形成層３０５はシリコン基板で構成されている。循環支流路形成層３０５には、複数の吐出口４０１の各々に対向する複数の吐出側流路４１６が列状に並べられている。各吐出側流路列をＸ方向（長手方向）に挟んで供給支流路４０７と回収支流路４０８とが形成されている。供給支流路４０７は、供給絞り流路４０４と共通供給流路４０９とに連通している。回収支流路４０８は、回収絞り流路４０５と共通回収流路４１０とに連通している。
【００２０】
図１０は、吐出口形成層３０６の平面図である。吐出口形成層３０６には、吐出側流路４１６に対向する複数の吐出口４０１が複数の列状に形成されている。また、吐出側流路４１６及び回収支流路４０８と連通する第２の回収絞り流路４０６が形成されている。吐出口形成層３０６は、例えば感光性フィルムの２段構成によって形成することができる。
【００２１】
以下、インクの循環流について図２及び図３を用いて説明する。まず、インク供給の流れについて説明する。インレットジョイント１０６から流入したインクは、第１のマニホールド２０１で２つの流路に分岐され、２つの液体吐出ヘッド１０２へと供給される。液体吐出ヘッド１０２では、配線パターン形成層３０１に形成された第１の貫通流路４１１を経て、エネルギー発生手段形成層３０２と圧力室形成層３０３と絞り流路形成層３０４と循環支流路形成層３０５とを貫通する共通供給流路４０９に流入する。その後、インクは、供給支流路４０７から供給絞り流路４０４を経て各圧力室４０３に流入する。圧力室４０３でインクの流れは２方向に分岐される。一方は、吐出側流路４１６を通って吐出口４０１にインクを供給し第２の回収絞り流路４０６を経て回収支流路４０８へ流入する流れである。他方は、第１の回収絞り流路４０５を通って回収支流路４０８へ流入する流れである。第２の回収絞り流路４０６によって吐出口近傍においても定常的なインクの流れが形成され、吐出口近傍に常にフレッシュなインクを供給することができる。
次に、インク回収の流れについて説明する。各回収支流路４０８から流出したインクは、共通回収流路４１０および第２の貫通流路４１２を通ってマニホールド１０４に流入する。マニホールド１０４の第３のマニホールド２０３において、２つの液体吐出ヘッド１０２から流出したインクの流れは、一つの流路に合流する。そして、インクは、アウトレットジョイント１０７から外部へと流出される。このような圧力室４０３及び吐出口近傍を通る循環流を形成することによってヘッド全体の温調効果、圧力室内の気泡除去効果や吐出口近傍のインクの増粘抑制効果が得られる。
【００２２】
本実施形態の配線パターン形成層３０１では、第１の貫通流路４１１の開口部の面積は、第２の貫通流路４１２の開口部の面積よりも大きい。その結果、第２の貫通流路４１２の開口部のＸ方向の両側にスペースができ、そのスペースに配線４１４と接続されるＦＰＣパッド５０１を形成できる。また、エネルギー発生手段４０２はエネルギー発生手段形成層３０２に形成され、配線４１４は配線パターン形成層３０１に形成されている。つまり、エネルギー発生手段４０２は配線４１４とは異なる層に形成されている。その結果、吐出口４０１を高密度に配置しても、エネルギー発生手段４０２の形成エリアに制限されることなく配線４１４のパターンを形成できる。
【００２３】
本実施形態の配線パターン形成層３０１では、第１の貫通流路４１１の開口部が吐出口列の全域に渡ってＸ方向に開口しているのに対し、第２の貫通流路４１２は開口部の面積が小さい。そのため、配線パターン形成層３０１における第２の貫通流路４１２の開口部が形成された端部には、当該開口部をＸ方向に挟んだ配線スペースを確保することができる。仮に、第１の貫通流路４１１も第２の貫通流路４１２と同様に開口部の面積を小さくした場合、当該開口部をＸ方向に挟んだ配線スペースを確保できるので、より高密度な配線が可能となる。しかし、この場合、流路抵抗が大幅に増加してしまうためにリフィル周波数が低下してしまう。また、仮に、循環支流路形成層３０５に形成された供給支流路４０７及び回収支流路４０８のそれぞれと同数の貫通流路を配線パターン形成層３０１に形成した場合、配線４１４を各貫通流路の間を通って引き出されなければならない。さらに、各貫通流路と配線４１４との間にはクリアランスが必要になる。また、全体の流路抵抗の低減のために、供給側と回収側の両方の貫通流路の開口部の面積を広くした場合、配線スペースの確保が困難になる。したがって、１２００ｄｐｉといった高密度に吐出口４０２を配置するのに十分な配線スペースの確保と低い流路抵抗との両立が困難になる。
そこで、本実施形態のように一方の貫通流路の開口部の面積を十分に広げれば循環流形成及び吐出動作のための圧力制御は可能となる。具体的には、配線引き出し側の貫通流路の開口部の面積を小さくし、もう一方の貫通流路の開口部の面積を大きくして全体の流路抵抗の増加を抑制することによって、配線スペースを確保しつつ全体の流路抵抗を低く抑えることができる。
【００２４】
本実施形態では、全ての配線４１４が第２の貫通流路４１２側に引き出されているが、第１の貫通流路４１１側に少数の配線パターンが引き出されてもよい。つまり、配線パターン形成層３０１の中央部からＹ方向の両端部に引き出された配線４１４の本数に関し、第２の貫通流路４１２側の端部に引き出された本数が、第１の貫通流路４１１側の端部に引き出された本数よりも多くてもよい。
本実施形態では、第１の貫通流路４１１に供給側の流路が連通し第２の貫通流路４１２に回収側の流路が連通しているが、第１の貫通流路４１１に回収側の流路が連通し第２の貫通流路４１２に供給側の流路が連通してもよい。
【００２５】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態について説明する。以下、第１の実施形態と相違する点を中心に説明する。
図１１は、第２の実施形態の配線パターン形成層の平面図である。実施形態１の液体吐出ヘッドと同様の構成要素については同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。図１１に示すように、本実施形態の配線パターン形成層３０１ａの裏面には、駆動制御回路５０２が形成されている。駆動制御回路５０２は、第２の貫通流路４１２の開口部のＸ方向の両側のスペースに形成されている。駆動制御回路５０２は、シフトレジスタ回路、ラッチ回路、デコーダ回路等で構成されている。駆動制御回路５０２は、配線パターン形成層３０１ａ（シリコン基板）上に半導体プロセスを用いて直接形成され、各配線４１４に接続される。駆動制御回路５０２では、配線４１４との接続端子近傍部分にアナログスイッチ（不図示）が形成される。駆動制御回路５０２は、エネルギー発生手段４０２を個別に駆動する駆動信号を生成し、生成された駆動信号は各アナログスイッチへと伝送される。
【００２６】
本実施形態によれば、駆動信号を生成する駆動制御回路５０２を形成することによってＦＰＣ１０８に接続させる配線の本数を大幅に低減することができる。これにより、ＦＰＣパッド５０１のピッチや幅の自由度が増しＦＰＣ１０８との接続が容易になる。特許文献１に開示されているように、供給支流路４０７及び回収支流路４０８のそれぞれと同数の貫通流路を配線パターン形成層３０１ａに形成した場合、貫通流路間に駆動制御回路５０２の形成スペースを確保することは困難になる。そのため、駆動制御回路５０２は貫通流路よりも配線パターン形成層３０１ａの外周部側に形成せざるを得ない。このような流路形態では配線パターン形成層３０１ａのサイズが大きくなってしまう。しかし、本実施形態のような構成であれば駆動制御回路５０２を第２の貫通流路４１２の開口部のＸ方向の両側に形成することができるので配線パターン形成層３０１ａのサイズが大きくなることはない。
本実施形態も第１の実施形態と同様に、第１の貫通流路４１１に供給側の流路が連通し第２の貫通流路４１２に回収側の流路が連通しているが、第１の貫通流路４１１に回収側の流路が連通し第２の貫通流路４１２に供給側の流路が連通してもよい。
【符号の説明】
【００２７】
３０１  配線パターン形成層
３０２  エネルギー発生手段形成層
３０３  圧力室形成層
４０２  エネルギー発生手段
４０３  圧力室
４０９  共通供給流路
４１０  共通回収流路
４１１  第１の貫通流路
４１２  第２の貫通流路
４１４  配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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