(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持フィルムと、
前記支持フィルムの表面に積層されている絶縁樹脂層と、
前記絶縁樹脂層の前記支持フィルム側とは反対の表面に積層されている保護フィルムとを備え、
前記支持フィルムの前記絶縁樹脂層側とは反対の表面と前記保護フィルムの前記絶縁樹脂層側とは反対の表面との静摩擦係数が０．３以上、１．０以下であり、
前記保護フィルムの前記絶縁樹脂層側の表面の算術平均粗さＲａが５０ｎｍ以上であり、
前記絶縁樹脂層が、無機充填材を含み、
前記絶縁樹脂層中の溶剤を除く成分１００重量％中、前記無機充填材の含有量が３０重量％以上である、積層フィルム。
【請求項２】
前記支持フィルムの前記絶縁樹脂層側とは反対の表面と前記保護フィルムの前記絶縁樹脂層側とは反対の表面とが接するように、ロール状に巻かれている、請求項１に記載の積層フィルム。
【請求項３】
前記絶縁樹脂層が、熱硬化性化合物と、硬化剤とを含む、請求項１又は２に記載の積層フィルム。
【請求項４】
前記保護フィルムの前記絶縁樹脂層側の表面の算術平均粗さＲａが１００ｎｍ以上である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層フィルム。
【請求項５】
前記絶縁樹脂層の厚みが５０μｍ以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の積層フィルム。
【請求項６】
前記保護フィルムの２３℃でのＭＤ方向のヤング率が０．３ＧＰａ以上、３ＧＰａ以下である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の積層フィルム。
【請求項７】
前記絶縁樹脂層は、多層基板において、絶縁層を形成するために用いられる、請求項１〜６のいずれか１項に記載の積層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、多層基板等において、絶縁層を形成するために用いられる積層フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、積層板及びプリント配線板等の電子部品を得るために、様々な樹脂組成物が用いられている。例えば、多層プリント配線板では、内部の層間を絶縁するための絶縁層を形成したり、表層部分に位置する絶縁層を形成したりするために、樹脂組成物が用いられている。上記絶縁層の表面には、一般に金属である配線が積層される。
【０００３】
上記絶縁層を形成するために、絶縁樹脂層を含む積層フィルムが用いられている。該積層フィルムは、ロール状に巻かれていることがある。
【０００４】
下記の特許文献１には、基材と、絶縁樹脂層と、カバーフィルムとがこの順に積層されている積層フィルムが開示されている。上記カバーフィルムはエンボス加工されており、上記カバーフィルムの最大高さ粗さＲｚは２〜５０μｍである。
【０００５】
下記の特許文献２には、特許文献１の積層フィルムと異なる用途に用いられる積層フィルムが開示されている。下記の特許文献２には、支持フィルムと、感光性樹脂層と、保護フィルムとがこの順に積層されている積層フィルムが開示されている。上記保護フィルムの上記感光性樹脂層と接触しない面の滑り摩擦係数（ｔａｎδ）は、０．６〜１．５である。上記保護フィルムの厚みは１５〜４５μｍである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献２】特開平１０−３３３３２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１，２に記載のような従来の積層フィルムをロール状に巻いて、ロール体を得た場合には、巻ずれが生じることがある。すなわち、ロール体の軸心の延びる方向において、内側に位置する積層フィルム部分と外側に位置する積層フィルム部分との位置がずれることがある。一方で、巻ずれを抑えるためには、巻き取り時の張力を高くすることが考えられる。しかし、巻き取り時の張力を高くすると、積層フィルムにしわ、歪みが生じることがある。
【０００８】
本発明の目的は、巻ずれを抑え、絶縁樹脂層のラミネート性を高めることができる積層フィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の広い局面によれば、支持フィルムと、前記支持フィルムの表面に積層されている絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の前記支持フィルム側とは反対の表面に積層されている保護フィルムとを備え、前記支持フィルムの前記絶縁樹脂層側とは反対の表面と前記保護フィルムの前記絶縁樹脂層側とは反対の表面との静摩擦係数が０．３以上、１．０以下であり、前記保護フィルムの前記絶縁樹脂層側の表面の算術平均粗さＲａが５０ｎｍ以上である、積層フィルムが提供される。
【００１０】
本発明に係る積層フィルムのある特定の局面では、前記支持フィルムの前記絶縁樹脂層側とは反対の表面と前記保護フィルムの前記絶縁樹脂層側とは反対の表面とが接するように、ロール状に巻かれている。
【００１１】
本発明に係る積層フィルムのある特定の局面では、前記絶縁樹脂層が、熱硬化性化合物と、硬化剤とを含む。
【００１２】
本発明に係る積層フィルムのある特定の局面では、前記絶縁樹脂層が、無機充填材を含む。
【００１３】
本発明に係る積層フィルムのある特定の局面では、前記絶縁樹脂層中の溶剤を除く成分１００重量％中、前記無機充填材の含有量が３０重量％以上である。
【００１４】
本発明に係る積層フィルムのある特定の局面では、前記保護フィルムの前記絶縁樹脂層側の表面の算術平均粗さＲａが１００ｎｍ以上である。
【００１５】
本発明に係る積層フィルムのある特定の局面では、前記絶縁樹脂層の厚みが５０μｍ以下である。
【００１６】
本発明に係る積層フィルムのある特定の局面では、前記保護フィルムの２３℃でのＭＤ方向のヤング率が０．３ＧＰａ以上、３ＧＰａ以下である。
【００１７】
本発明に係る積層フィルムのある特定の局面では、前記絶縁樹脂層は、多層基板において、絶縁層を形成するために用いられる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に係る積層フィルムは、支持フィルムと、上記支持フィルムの表面に積層されている絶縁樹脂層と、上記絶縁樹脂層の上記支持フィルム側とは反対の表面に積層されている保護フィルムとを備え、上記支持フィルムの上記絶縁樹脂層側とは反対の表面と上記保護フィルムの上記絶縁樹脂層側とは反対の表面との静摩擦係数が０．３以上、１．０以下であり、上記保護フィルムの上記絶縁樹脂層側の表面の算術平均粗さＲａが５０ｎｍ以上であるので、巻ずれを抑え、絶縁樹脂層のラミネート性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る積層フィルムを示す断面図である。
【図２】図２は、本発明の一実施形態に係る積層フィルムがロール状に巻かれたロール体を示す斜視図である。
【図３】図３は、本発明の一実施形態に係る積層フィルムにおける絶縁樹脂層を用いた多層基板を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００２１】
本発明に係る積層フィルムは、支持フィルムと、絶縁樹脂層と、保護フィルムとを備える。本発明に係る積層フィルムでは、支持フィルムと、絶縁樹脂層と、保護フィルムとがこの順で積層されている。上記絶縁樹脂層は、上記支持フィルムの表面に積層されている。上記保護フィルムは、上記絶縁樹脂層の上記支持フィルム側とは反対の表面に積層されている。
【００２２】
本発明に係る積層フィルムをロール状に巻いてロール体を得た場合には、積層フィルムの両側の表面が接し、具体的には、上記支持フィルムの上記絶縁樹脂層側とは反対の表面と上記保護フィルムの上記絶縁樹脂層側とは反対の表面とが接する。本発明に係る積層フィルムでは、上記支持フィルムの上記絶縁樹脂層側とは反対の表面と上記保護フィルムの上記絶縁樹脂層側とは反対の表面との静摩擦係数が０．３以上、１．０以下である。
【００２３】
本発明に係る積層フィルムでは、絶縁樹脂層を用いる際に、保護フィルムは剥離される。本発明に係る積層フィルムでは、上記保護フィルムの上記絶縁樹脂層側の表面の算術平均粗さＲａが５０ｎｍ以上である。
【００２４】
本発明では、上記の構成が備えられているので、巻ずれを抑え、絶縁樹脂層のラミネート性を高めることができる。さらに、本発明では、巻すべりも抑えることができる。
【００２５】
本明細書において、巻ずれとは、ロール体を軸方向が鉛直方向となるように置いたときに、ロール体の軸心の延びる方向において、内側に位置する積層フィルム部分と外側に位置する積層フィルム部分との位置がずれる現象をいう。本明細書において、巻すべりとは、保護フィルムの巻き取りロールが積層フィルムの巻き出しロールと連れまわり方式であるオートカッター装置において、保護フィルムの巻き取りロールが積層フィルムの巻き出しロールと連れまわりせず、結果、積層フィルムから保護フィルムを剥離できない現象のことをいう。
【００２６】
図１は、本発明の一実施形態に係る積層フィルムを示す断面図である。
【００２７】
積層フィルム１は、支持フィルム４と、絶縁樹脂層２と、保護フィルム３とを備える。保護フィルム３は、絶縁樹脂層２の第１の表面２ａに積層されている。支持フィルム４は、絶縁樹脂層２の第１の表面２ａとは反対側の第２の表面２ｂに積層されている。
【００２８】
図２は、本発明の一実施形態に係る積層フィルムがロール状に巻かれたロール体を示す斜視図である。
【００２９】
図２に示すロール体５１は、積層フィルム１がロール状に巻かれて得られている。芯材６１に、積層フィルム１が巻かれている。ロール体５１では、積層フィルム１の両側の表面が接し、具体的には、支持フィルム４と保護フィルム３との表面が接し、更に具体的には、支持フィルム４の絶縁樹脂層２側とは反対の表面と保護フィルム３の絶縁樹脂層２側とは反対の表面とが接する。
【００３０】
巻ずれ、巻すべり防止性をより一層良好にする観点からは、上記支持フィルムの上記絶縁樹脂層側とは反対の表面と上記保護フィルムの上記絶縁樹脂層側とは反対の表面との静摩擦係数は、好ましくは０．４以上、好ましくは０．９以下、より好ましくは０．８以下、更に好ましくは０．７以下である。
【００３１】
絶縁樹脂層のラミネート性をより一層良好にする観点からは、上記保護フィルムの上記絶縁樹脂層側の表面の算術平均粗さＲａは好ましくは８０ｎｍ以上、より好ましくは１００ｎｍ以上である。絶縁樹脂層の厚み均一性をより一層良好にする観点からは、上記保護フィルムの上記絶縁樹脂層側の表面の算術平均粗さＲａは好ましくは９００ｎｍ以下、より好ましくは８００ｎｍ以下である。上記算術平均粗さＲａは、ＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９９４に準拠して測定される。
【００３２】
巻ずれ、巻すべり防止性をより一層良好にする観点からは、上記絶縁樹脂層の厚みは好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下である。絶縁性を効果的に高める観点からは、上記絶縁樹脂層の厚みは好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上である。
【００３３】
絶縁樹脂層のラミネート性をより一層良好にする観点からは、上記支持フィルムの厚みは好ましくは１５μｍ以上、より好ましくは２５μｍ以上、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは３８μｍ以下である。
【００３４】
絶縁樹脂層の保護性、巻ずれ、巻すべり防止性をより一層良好にする観点からは、上記保護フィルムの厚みは好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは１５μｍ以上、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以下である。
【００３５】
上記支持フィルムの材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート及びポリカーボネート等が挙げられる。上記支持フィルムの材料は、ポリエチレンテレフタレートであることが好ましい。
【００３６】
上記保護フィルムの材料としては、ポリプロピレン及びポリエチレンなどのポリオレフィン、並びにポリエチレンテレフタレート等が挙げられる。上記保護フィルムの材料は、ポリオレフィンであることが好ましく、ポリプロピレンであることがより好ましい。
【００３７】
巻ずれ、巻すべり防止性をより一層高める観点からは、上記保護フィルムのＭＤ方向のヤング率は好ましくは３ＧＰａ以下、より好ましくは２．５ＧＰａ以下、更に好ましくは２以下、好ましくは０．３ＧＰａ以上、より好ましくは０．５ＧＰａ以上である。
【００３８】
上記絶縁樹脂層は、熱硬化性化合物と、硬化剤とを含むことが好ましい。上記絶縁樹脂層は、無機充填材を含むことが好ましい。
【００３９】
本発明に係る積層フィルムでは、上記絶縁樹脂層は、多層基板において、絶縁層を形成するために好適に用いられ、多層基板において、層間又は線間の絶縁により好適に用いられる。
【００４０】
以下、絶縁樹脂層物に用いられる各成分の詳細を説明する。
【００４１】
［熱硬化性化合物］
上記絶縁樹脂層は、熱硬化性化合物を含むことが好ましい。熱硬化性化合物は特に限定されない。熱硬化性化合物として、従来公知の熱硬化性化合物を使用可能である。上記熱硬化性化合物は、エポキシ化合物であることが好ましい。該エポキシ化合物は、少なくとも１個のエポキシ基を有する有機化合物をいう。上記熱硬化性化合物及び上記エポキシ化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００４２】
上記エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、アダマンタン骨格を有するエポキシ樹脂、トリシクロデカン骨格を有するエポキシ樹脂、及びトリアジン核を骨格に有するエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００４３】
上記エポキシ化合物は、ビフェニル骨格を有することが好ましく、ビフェニル型エポキシ樹脂であることが好ましい。上記エポキシ樹脂がビフェニル骨格を有することで、硬化物と金属層との接着強度がより一層高くなる。
【００４４】
上記エポキシ化合物の分子量は１０００以下であることがより好ましい。この場合には、絶縁樹脂層を基板上にラミネートした場合に、無機充填材を均一に存在させることができる。
【００４５】
上記エポキシ化合物の分子量及び後述する硬化剤の分子量は、上記エポキシ化合物又は硬化剤が重合体ではない場合、及び上記エポキシ化合物又は硬化剤の構造式が特定できる場合は、当該構造式から算出できる分子量を意味する。また、上記エポキシ化合物又は硬化剤が重合体である場合は、重量平均分子量を意味する。
【００４６】
［硬化剤］
上記絶縁樹脂層は、硬化剤を含むことが好ましい。硬化剤は、特に限定されない。該硬化剤として、従来公知の硬化剤を使用可能である。上記硬化剤は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００４７】
上記硬化剤としては、シアネートエステル化合物（シアネートエステル硬化剤）、フェノール化合物（フェノール硬化剤）、アミン化合物（アミン硬化剤）、チオール化合物（チオール硬化剤）、イミダゾール化合物、ホスフィン化合物、酸無水物、活性エステル化合物及びジシアンジアミド等が挙げられる。上記硬化剤は、上記エポキシ化合物のエポキシ基と反応可能な官能基を有することが好ましい。
【００４８】
上記シアネートエステル化合物としては、ノボラック型シアネートエステル樹脂、ビスフェノール型シアネートエステル樹脂、並びにこれらが一部三量化されたプレポリマー等が挙げられる。上記ノボラック型シアネートエステル樹脂としては、フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂及びアルキルフェノール型シアネートエステル樹脂等が挙げられる。上記ビスフェノール型シアネートエステル樹脂としては、ビスフェノールＡ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＥ型シアネートエステル樹脂及びテトラメチルビスフェノールＦ型シアネートエステル樹脂等が挙げられる。
【００４９】
上記シアネートエステル化合物の市販品としては、フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂（ロンザジャパン社製「ＰＴ−３０」及び「ＰＴ−６０」）、及びビスフェノール型シアネートエステル樹脂が三量化されたプレポリマー（ロンザジャパン社製「ＢＡ−２３０Ｓ」、「ＢＡ−３０００Ｓ」、「ＢＴＰ−１０００Ｓ」及び「ＢＴＰ−６０２０Ｓ」）等が挙げられる。
【００５０】
上記フェノール化合物としては、ノボラック型フェノール、ビフェノール型フェノール、ナフタレン型フェノール、ジシクロペンタジエン型フェノール、アラルキル型フェノール及びジシクロペンタジエン型フェノール等が挙げられる。
【００５１】
上記フェノール化合物の市販品としては、ノボラック型フェノール（ＤＩＣ社製「ＴＤ−２０９１」）、ビフェニルノボラック型フェノール（明和化成社製「ＭＥＨ−７８５１」）、アラルキル型フェノール化合物（明和化成社製「ＭＥＨ−７８００」）、並びにアミノトリアジン骨格を有するフェノール（ＤＩＣ社製「ＬＡ１３５６」及び「ＬＡ３０１８−５０Ｐ」）等が挙げられる。
【００５２】
上記活性エステル化合物は特に限定されない。上記活性エステル化合物の市販品としては、ＤＩＣ社製「ＨＰＣ−８０００」等が挙げられる。
【００５３】
上記硬化剤の分子量は１０００以下であることが好ましい。この場合には、絶縁樹脂層を基板上にラミネートした場合に、無機充填材を均一に存在させることができる。
【００５４】
絶縁樹脂層中の上記無機充填材及び溶剤を除く成分１００重量％中、上記熱硬化性化合物と上記硬化剤との合計の含有量、及び、上記エポキシ化合物と上記硬化剤との合計の含有量は、好ましくは７５重量％以上、より好ましくは８０重量％以上、好ましくは９９重量％以下、より好ましくは９７重量％以下である。上記熱硬化性化合物と上記硬化剤との合計の含有量、及び、上記エポキシ化合物と上記硬化剤との合計の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、より一層良好な硬化物が得られ、溶融粘度を調整することができるために無機充填材の分散性が良好になり、かつ硬化過程で、意図しない領域に絶縁樹脂層が濡れ拡がることを防止できる。さらに、硬化物の熱による寸法変化をより一層抑制できる。また、上記熱硬化性化合物と上記硬化剤との合計の含有量、及び、上記エポキシ化合物と上記硬化剤との合計の含有量が上記下限以上であると、溶融粘度が低くなりすぎず、硬化過程で、意図しない領域に絶縁樹脂層が過度に濡れ拡がりにくくなる傾向がある。また、上記エポキシ化合物と上記硬化剤との合計の含有量が上記上限以下であると、最大の回路基板の穴又は凹凸に対する埋め込みが容易になり、さらに無機充填材が不均一に存在しにくくなる傾向がある。上記熱硬化性化合物と上記硬化剤との含有量比、及び、上記エポキシ化合物と上記硬化剤との含有量比は、熱硬化性化合物及びエポキシ化合物が硬化するように適宜選択される。
【００５５】
［熱可塑性樹脂］
上記絶縁樹脂層は、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。上記熱可塑性樹脂としては、ポリビニルアセタール樹脂及びフェノキシ樹脂等が挙げられる。上記熱可塑性樹脂は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００５６】
硬化環境によらず、誘電正接を効果的に低くし、かつ、金属配線の密着性を効果的に高める観点からは、上記熱可塑性樹脂は、フェノキシ樹脂であることが好ましい。フェノキシ樹脂の使用により、樹脂フィルムの回路基板の穴又は凹凸に対する埋め込み性の悪化及び無機充填材の不均一化が抑えられる。また、フェノキシ樹脂の使用により、溶融粘度を調整可能であるために無機充填材の分散性が良好になり、かつ硬化過程で、意図しない領域に樹脂フィルムが濡れ拡がり難くなる。上記絶縁樹脂層に含まれているフェノキシ樹脂は特に限定されない。上記フェノキシ樹脂として、従来公知のフェノキシ樹脂を使用可能である。上記フェノキシ樹脂は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００５７】
上記フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型の骨格、ビスフェノールＦ型の骨格、ビスフェノールＳ型の骨格、ビフェニル骨格、ノボラック骨格、ナフタレン骨格及びイミド骨格などの骨格を有するフェノキシ樹脂等が挙げられる。
【００５８】
上記フェノキシ樹脂の市販品としては、例えば、新日鉄住金化学社製の「ＹＰ５０」、「ＹＰ５５」及び「ＹＰ７０」、並びに三菱化学社製の「１２５６Ｂ４０」、「４２５０」、「４２５６Ｈ４０」、「４２７５」、「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」及び「ＹＸ８１００ＢＨ３０」等が挙げられる。
【００５９】
保存安定性により一層優れた樹脂フィルムを得る観点からは、上記熱可塑性樹脂及び上記フェノキシ樹脂の重量平均分子量は、好ましくは５０００以上、より好ましくは１００００以上、好ましくは１０００００以下、より好ましくは５００００以下である。
【００６０】
上記熱可塑性樹脂及び上記フェノキシ樹脂の上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定されたポリスチレン換算での重量平均分子量を示す。
【００６１】
上記熱可塑性樹脂及び上記フェノキシ樹脂の含有量は特に限定されない。絶縁樹脂層中の上記無機充填材及び溶剤を除く成分１００重量％中、上記熱可塑性樹脂及び上記フェノキシ樹脂の含有量は好ましくは２重量％以上、より好ましくは４重量％以上、好ましくは１５重量％以下、より好ましくは１０重量％以下である。上記熱可塑性樹脂及び上記フェノキシ樹脂の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、絶縁樹脂層の回路基板の穴又は凹凸に対する埋め込み性が良好になる。上記熱可塑性樹脂及び上記フェノキシ樹脂の含有量が上記下限以上であると、より一層良好な絶縁層が得られる。上記フェノキシ樹脂の含有量が上記上限以下であると、硬化物の熱膨張率がより一層低くなる。硬化物の表面の表面粗さがより一層小さくなり、硬化物と金属層との接着強度がより一層高くなる。
【００６２】
［無機充填材］
上記絶縁樹脂層は、無機充填材を含むことが好ましい。無機充填材の使用により、硬化物の熱による寸法変化がより一層小さくなる。さらに、硬化物の表面の表面粗さがより一層小さくなり、硬化物と金属層との接着強度がより一層高くなる。
【００６３】
上記無機充填材としては、シリカ、タルク、クレイ、マイカ、ハイドロタルサイト、アルミナ、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素等が挙げられる。
【００６４】
硬化物の表面の表面粗さを小さくし、硬化物と金属層との接着強度をより一層高くし、かつ硬化物の表面により一層微細な配線を形成し、かつ硬化物により良好な絶縁信頼性を付与する観点からは、上記無機充填材は、シリカ又はアルミナであることが好ましく、シリカであることがより好ましく、溶融シリカであることが更に好ましい。シリカの使用により、硬化物の熱膨張率がより一層低くなり、かつ硬化物の表面の表面粗さが効果的に小さくなり、硬化物と金属層との接着強度が効果的に高くなる。シリカの形状は球状であることが好ましい。
【００６５】
硬化環境によらず、樹脂の硬化を進め、硬化物のガラス転移温度を効果的に高くし、硬化物の熱線膨張係数を効果的に小さくする観点からは、上記無機充填材は球状シリカであることが好ましい。
【００６６】
上記無機充填材の平均粒径は、好ましくは１０ｎｍ以上、より好ましくは５０ｎｍ以上、更に好ましくは１５０ｎｍ以上、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、更に好ましくは５μｍ以下、特に好ましくは１μｍ以下である。上記無機充填材の平均粒径が上記下限以上及び上記上限以下であると、粗化処理などにより形成される孔の大きさが微細になり、孔の数が多くなる。この結果、硬化物と金属層との接着強度がより一層高くなる。
【００６７】
上記無機充填材の平均粒径として、５０％となるメディアン径（ｄ５０）の値が採用される。上記平均粒径は、レーザー回折散乱方式の粒度分布測定装置を用いて測定可能である。
【００６８】
上記無機充填材はそれぞれ、球状であることが好ましく、球状シリカであることがより好ましい。この場合には、硬化物の表面の表面粗さが効果的に小さくなり、更に絶縁層と金属層との接着強度が効果的に高くなる。上記無機充填材がそれぞれ球状である場合には、上記無機充填材それぞれのアスペクト比は好ましくは２以下、より好ましくは１．５以下である。
【００６９】
上記無機充填材は、表面処理されていることが好ましく、カップリング剤による表面処理物であることがより好ましく、シランカップリング剤による表面処理物であることが更に好ましい。これにより、粗化硬化物の表面の表面粗さがより一層小さくなり、硬化物と金属層との接着強度がより一層高くなり、かつ硬化物の表面により一層微細な配線が形成され、かつより一層良好な配線間絶縁信頼性及び層間絶縁信頼性を硬化物に付与することができる。
【００７０】
上記カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタンカップリング剤及びアルミニウムカップリング剤等が挙げられる。上記シランカップリング剤としては、メタクリルシラン、アクリルシラン、アミノシラン、イミダゾールシラン、ビニルシラン及びエポキシシラン等が挙げられる。
【００７１】
絶縁樹脂層中の溶剤を除く成分１００重量％中、上記無機充填材の含有量は好ましくは２５重量％以上、より好ましくは３０重量％以上、更に好ましくは４０重量％以上、特に好ましくは５０重量％以上、最も好ましくは６０重量％以上、好ましくは９９重量％以下、より好ましくは８５重量％以下、更に好ましくは８０重量％以下、特に好ましくは７５重量％以下である。上記無機充填材の合計の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化物の表面の表面粗さがより一層小さくなり、硬化物と金属層との接着強度がより一層高くなり、かつ硬化物の表面により一層微細な配線が形成されると同時に、この無機充填材量であれば、硬化物の熱膨張率を低くすることも可能である。
【００７２】
［硬化促進剤］
上記絶縁樹脂層は、硬化促進剤を含むことが好ましい。上記硬化促進剤の使用により、硬化速度がより一層速くなる。樹脂フィルムを速やかに硬化させることで、硬化物における架橋構造が均一になると共に、未反応の官能基数が減り、結果的に架橋密度が高くなる。上記硬化促進剤は特に限定されず、従来公知の硬化促進剤を使用可能である。上記硬化促進剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００７３】
上記硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール化合物、リン化合物、アミン化合物及び有機金属化合物等が挙げられる。
【００７４】
上記イミダゾール化合物としては、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール及び２−フェニル−４−メチル−５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。
【００７５】
上記リン化合物としては、トリフェニルホスフィン等が挙げられる。
【００７６】
上記アミン化合物としては、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジエチレンテトラミン、トリエチレンテトラミン及び４，４−ジメチルアミノピリジン等が挙げられる。
【００７７】
上記有機金属化合物としては、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩ）及びトリスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩＩ）等が挙げられる。
【００７８】
上記硬化促進剤の含有量は特に限定されない。絶縁樹脂層中の上記無機充填材及び溶剤を除く成分１００重量％中、上記硬化促進剤の含有量は好ましくは０．０１重量％以上、より好ましくは０．９重量％以上、好ましくは３．０重量％以下、より好ましくは１．８重量％以下である。上記硬化促進剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、樹脂フィルムが効率的に硬化する。上記硬化促進剤の含有量がより好ましい範囲であれば、絶縁樹脂層の保存安定性がより一層高くなり、かつより一層良好な硬化物が得られる。
【００７９】
［溶剤］
上記絶縁樹脂層は、溶剤を含まないか又は含む。また、上記溶剤は、上記無機充填材を含むスラリーを得るために用いられてもよい。上記溶剤は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００８０】
上記溶剤としては、アセトン、メタノール、エタノール、ブタノール、２−プロパノール、２−メトキシエタノール、２−エトキシエタノール、１−メトキシ−２−プロパノール、２−アセトキシ−１−メトキシプロパン、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、メチルイソブチルケトン、Ｎ−メチル−ピロリドン、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン、シクロヘキサノン及び混合物であるナフサ等が挙げられる。
【００８１】
上記溶剤の多くは、上記絶縁樹脂層を成形するときに、除去されることが好ましい。従って、上記溶剤の沸点は好ましくは２００℃以下、より好ましくは１８０℃以下である。上記絶縁樹脂層における上記溶剤の含有量は特に限定されない。上記絶縁樹脂層の層形状を維持できる程度に、上記溶剤の含有量は適宜変更可能である。
【００８２】
［他の成分］
耐衝撃性、耐熱性、樹脂の相溶性及び作業性等の改善を目的として、上記樹脂組成物には、レベリング剤、難燃剤、カップリング剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線劣化防止剤、消泡剤、増粘剤、揺変性付与剤及びエポキシ化合物以外の他の熱硬化性樹脂等を添加してもよい。
【００８３】
上記カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタンカップリング剤及びアルミニウムカップリング剤等が挙げられる。上記シランカップリング剤としては、ビニルシラン、アミノシラン、イミダゾールシラン及びエポキシシラン等が挙げられる。
【００８４】
上記他の熱硬化性樹脂としては、ポリフェニレンエーテル樹脂、ジビニルベンジルエーテル樹脂、ポリアリレート樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、ベンゾオキサゾール樹脂、ビスマレイミド樹脂及びアクリレート樹脂等が挙げられる。
【００８５】
（多層基板）
本発明に係る積層フィルムは、多層基板において、絶縁層を形成するために好適に用いられる。
【００８６】
上記多層基板の例として、回路基板と、該回路基板の表面上に積層された複数の絶縁層とを備える多層基板が挙げられる。上記回路基板上に配置された上記複数層の絶縁層の内の少なくとも１層が、上記絶縁樹脂層により形成される。上記多層基板は、上記絶縁樹脂層により形成されている上記絶縁層の少なくとも一方の表面に積層されている回路をさらに備えることが好ましい。
【００８７】
図３は、本発明の一実施形態に係る積層フィルムにおける絶縁樹脂層を用いた多層基板を模式的に示す断面図である。
【００８８】
図３に示す多層基板１１では、回路基板１２の上面１２ａに、複数層の絶縁層１３〜１６が積層されている。絶縁層１３〜１６は、硬化物層である。回路基板１２の上面１２ａの一部の領域には、金属層１７が形成されている。複数層の絶縁層１３〜１６のうち、回路基板１２側とは反対の外側の表面に位置する絶縁層１６以外の絶縁層１３〜１５には、上面の一部の領域に金属層１７が形成されている。金属層１７は回路である。回路基板１２と絶縁層１３の間、及び積層された絶縁層１３〜１６の各層間に、金属層１７がそれぞれ配置されている。下方の金属層１７と上方の金属層１７とは、図示しないビアホール接続及びスルーホール接続の内の少なくとも一方により互いに接続されている。
【００８９】
多層基板１１では、絶縁層１３〜１６が、上記樹脂組成物により形成されている。本実施形態では、絶縁層１３〜１６の表面が粗化処理されているので、絶縁層１３〜１６の表面に図示しない微細な孔が形成されている。また、微細な孔の内部に金属層１７が至っている。また、多層基板１１では、金属層１７の幅方向寸法（Ｌ）と、金属層１７が形成されていない部分の幅方向寸法（Ｓ）とを小さくすることができる。また、多層基板１１では、図示しないビアホール接続及びスルーホール接続で接続されていない上方の金属層と下方の金属層との間に、良好な絶縁信頼性が付与されている。
【００９０】
以下、実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例に限定されない。
【００９１】
以下のフィルムを用意した。
【００９２】
（支持フィルム）
Ｔ６０（未処理ＰＥＴ）（ポリエチレンテレフタレート、東レ社製「ルミラー」、厚み３８μｍ）
【００９３】
（保護フィルム）
ＭＡＭ４３０（ＰＰ）（ポリプロピレン、王子エフテックス社製「アルファン」、算術平均粗さＲａ７５０ｎｍ、厚み２５μｍ、２３℃でのＭＤ方向のヤング率１．６ＧＰａ）
ＧＦ１（ＰＥ）（ポリエチレン、タマポリ社製、算術平均粗さＲａ８７ｎｍ、厚み３０μｍ、２３℃でのＭＤ方向のヤング率０．３ＧＰａ）
ＭＡ４１１（ＰＰ）（ポリプロピレン、王子エフテックス社製「アルファン」、算術平均粗さＲａ１００ｎｍ、厚み１５μｍ、２３℃でのＭＤ方向のヤング率２．２ＧＰａ）
ＭＡ４２０（ＰＰ）（ポリプロピレン、王子エフテックス社製「アルファン」、算術平均粗さＲａ２００ｎｍ、厚み３５μｍ、２３℃でのＭＤ方向のヤング率１．９ＧＰａ）
ＹＭ１７Ｓ（マット面、ＰＰ）（ポリプロピレン、東レ社製「トレファン」、算術平均粗さＲａ８５０ｎｍ、厚み２５μｍ、２３℃でのＭＤ方向のヤング率１．６ＧＰａ）
ＹＭ１７Ｓ（光沢面、ＰＰ）（東レ社製「トレファン」、算術平均粗さＲａ４０ｎｍ、厚み２５μｍ、２３℃でのＭＤ方向のヤング率１．６ＧＰａ）
Ｅ２００（ＰＰ）（ポリプロピレン、王子エフテックス社製「アルファン」、算術平均粗さＲａ４０ｎｍ、厚み２０μｍ、２３℃でのＭＤ方向のヤング率１．８ＧＰａ）
２５１１（離型処理ＰＥＴ）（ポリエチレンテレフタレート、リンテック社製、算術平均粗さＲａ３０ｎｍ、厚み２５μｍ、２３℃でのＭＤ方向ヤング率３．９ＧＰａ）
【００９４】
上記算術平均粗さＲａは、保護フィルムの絶縁樹脂層が配置される側の表面の算術平均粗さＲａである。
【００９５】
（実施例１）
アミノフェニルシラン処理シリカ（アドマテックス社製「ＳＯＣ２」）のシクロヘキサノンスラリー（固形分７０重量％）１０７重量部に、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｈ」）１１重量部と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「８５０Ｓ」）５重量部と、シクロヘキサノン７．９重量部と、メチルエチルケトン７．７重量部とを加え、攪拌機を用いて、１２００ｒｐｍで６０分間撹拌し、未溶解物がなくなったことを確認した。その後、アミノトリアジン変性フェノールノボラック硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ−１３５６」）のメチルエチルケトン混合溶液（固形分５０重量％）１１重量部と、フェノールノボラック硬化剤（明和化成社製「Ｈ４」）３重量部とを加えて、１２００ｒｐｍで６０分間撹拌し、未溶解物がなくなったことを確認した。その後、ビスフェノールアセトフェノン骨格フェノキシ樹脂（三菱化学社製「ＹＸ６９５４」）のメチルエチルケトン及びシクロヘキサノン混合溶液（固形分３０重量％）２．５重量部と、２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成工業社製「２Ｅ４ＭＺ」）０．１重量部と、レベリング剤（楠本化成社製「ＬＳ−４８０」）０．０１重量部とをさらに加え、１２００ｒｐｍで３０分間撹拌し、樹脂組成物（ワニス）を得た。
【００９６】
得られた樹脂組成物（ワニス）を上記支持フィルム（Ｔ６０）上に、乾燥後の絶縁樹脂層の厚みが４０μｍとなるようにダイコーターにて塗布、８０〜１２０℃（平均１００℃）で２．５分間乾燥し、溶剤の残量が１．０重量％以上、３．０重量％以下である絶縁樹脂層を形成した。
【００９７】
その後、絶縁樹脂層の表面に、保護フィルム（ＭＡＭ４３０）を常圧下、５０℃で熱ラミネートし、積層フィルムを製造した。得られた積層フィルムを芯材上でロール状に巻いて、積層フィルムのロール体を得た（巻き取り長５０ｍ）。
【００９８】
（実施例２〜４及び比較例１〜４）
保護フィルムの種類を下記の表１に示すように設定したこと以外は実施例１と同様にして、積層フィルムのロール体を得た。
【００９９】
（評価）
（１）静摩擦係数
ＪＩＳ  Ｋ７１２５  プラスチック−フィルムおよびシート摩擦係数試験方法に準拠して、ロードセル１００Ｎ、試験片寸法：縦８０ｍｍ、横２００ｍｍ、すべり片の接触面積４０ｃｍ２（一辺の長さ６３ｍｍ）にて、支持フィルムの絶縁樹脂層側とは反対の表面と保護フィルムの絶縁樹脂層側とは反対の表面との静摩擦係数を測定した。
【０１００】
（２）巻ずれ
得られたロール体を５℃で３日間縦置きして、巻ずれを評価した。
【０１０１】
［巻ずれの判定基準］
○○：３日後にずれなし
○：３日後に１ｍｍ未満のずれが発生
×：３日後に１ｍｍ以上のずれが発生
【０１０２】
（３）巻すべり
得られたロール体の積層フィルムをオートカッターで搬送した。
【０１０３】
［巻すべりの判定基準］
○：積層フィルムを５０ｍ搬送しても不具合が生じない
×：積層フィルムを５０ｍ搬送すると不具合が発生
【０１０４】
（４）ラミネート性
１００ｍｍ角の銅張り積層板（厚さ４００μｍのガラスエポキシ基板と厚さ２５μｍの銅箔との積層体）の銅箔のみをエッチングすることにより、直径１００μｍ及び深さ２５μｍの窪み（開口部）を、基板の中心３０ｍｍ角のエリアに対して直線上にかつ隣接する穴の中心の間隔が９００μｍになるように開けて、計９００穴の窪みを持つ評価基板を準備した。
【０１０５】
積層フィルム（絶縁樹脂層の厚み４０μｍ）の保護フィルムを剥がし、露出した絶縁樹脂層と評価基板とを重ねて、名機製作所社製「バッチ式真空ラミネーターＭＶＬＰ−５００−ＩＩＡ」を用い、ラミネート圧０．４ＭＰａで２０秒、プレス圧力０．８ＭＰａで２０秒、ラミネート及びプレスの温度９０℃で加熱加圧した。常温で冷却した後、支持フィルムを剥離した。このようにして、評価基板上に絶縁樹脂層が積層された評価サンプルを得た。
【０１０６】
得られた評価サンプルについて光学顕微鏡を用いて、窪みの中のボイドを観察した。ボイドが観察された窪みの割合を評価することによって、ラミネート性を下記の基準で判定した。
【０１０７】
［ラミネート性の判定基準］
○○：ボイドが観察された窪みの割合０％
○：ボイドが観察された窪みの割合０％を超え、５％未満
×：ボイドが観察された窪みの割合５％以上
【０１０８】
詳細及び結果を下記の表１に示す。
【０１０９】
【表１】
0006570400.tif 000002
【符号の説明】
【０１１０】
１…積層フィルム
２…絶縁樹脂層
２ａ…第１の表面
２ｂ…第２の表面
３…保護フィルム
４…支持フィルム
１１…多層基板
１２…回路基板
１２ａ…上面
１３〜１６…絶縁層
１７…金属層
５１…ロール体
６１…芯材
【図１】
0006570400.tif 000003
【図２】
0006570400.tif 000004
【図３】
0006570400.tif 000005