(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスのテスト装置用のプローブカード（２０）であって、
複数の接触プローブ（２２）を収容し、各接触プローブ（２２）が被検デバイス（２５）の接触パッドへの当接に適した少なくとも１つの接触先端を有する、少なくとも１つのテストヘッド（２１）と、
補強材（２４）の一部に連結された、前記テストヘッド（２１）の支持プレート（２３）と、
前記支持プレート（２３）に結合されている中間支持体（２６）であって、前記中間支持体（２６）の対向する面上に形成された接触パッド間の距離を空間的に変換する中間支持体（２６）と、
前記中間支持体（２６）よりも高剛性の材料によって実現された支持要素（２８）であって、前記補強材（２４）の前記支持プレート（２３）に連結されていない他の一部と前記中間支持体（２６）との間に挟まれた支持要素（２８）と、
を備え、
前記プローブカードは、前記補強材（２４）と前記支持要素（２８）を連結する調整システム（３０）を備え、
前記調整システム（３０）は、押すことにより作用する第１の調節ねじ（３１）と、引くことにより作用する第２の調節ねじ（３２）とを備え、前記第１の調節ねじ（３１）は、前記補強材（２４）内に形成された第１の座部（３３）内に収容されて前記補強材（２４）と前記支持要素（２８）との間に配置されたヘッド（３１Ｃ）を有し、
前記第１と第２の調節ねじ（３１、３２）は前記支持要素（２８）の面上に分布されており、
前記調整システム（３０）は、前記補強材（２４）に対して前記支持要素（２８）を押す及び／又は引く局所的な力を前記支持要素（２８）に印加可能であり、
前記中間支持体（２６）は、前記局所的な力が前記中間支持体（２６）に伝達されて前記中間支持体（２６）の局所的微小修正を実現するように、前記支持要素（２８）に接続されていることを特徴とする、プローブカード（２０）。
【請求項２】
前記支持要素（２８）は前記中間支持体（２６）に接着固定されていることを特徴とする、請求項１に記載のプローブカード（２０）。
【請求項３】
前記支持要素（２８）は金属プラグであることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載のプローブカード（２０）。
【請求項４】
前記第１の調節ねじ（３１）のそれぞれが、
前記支持要素（２８）内に収容された本体（３１Ｄ）を有し、
前記ヘッド（３１Ｃ）は、前記支持要素（２８）上に載った少なくとも１つのアンダカット面（３１Ｂ）と前記アンダカット面（３１Ｂ）の反対側にあって、前記第１の調節ねじ（３１）の調節のために各第１の座部（３３）を介してアクセス可能な平面（３１Ａ）とを有し、
前記第１の調節ねじ（３１）は前記支持要素（２８）を押すことによって作用するようになっていることを特徴とする、請求項１に記載のプローブカード（２０）。
【請求項５】
前記第２の調節ねじ（３２）は、前記補強材（２４）内に形成された第２の座部（３４）内に収容され、
前記第２の調節ねじ（３２）のそれぞれが、
前記支持要素（２８）内に収容された本体（３２Ｄ）と、
前記補強材（２４）上に載った少なくとも１つのアンダカット面（３２Ｂ）と、前記アンダカット面（３２Ｂ）の反対側にあって、前記第２の調節ねじ（３２）の調節のために各第２の座部（３４）を介してアクセス可能な平面（３２Ａ）とを有するヘッド（３２Ｃ）と、
を有し、
前記第２の調節ねじ（３２）は、前記補強材（２４）に向かって押すのとは対照的に、前記支持要素（２８）を引くことによって作用するようになっていることを特徴とする、請求項４に記載のプローブカード（２０）。
【請求項６】
前記第１と第２の調節ねじ（３１、３２）は管状の要素によって実現され、２ｍｍ〜４ｍｍの間の直径を有する本体（３１Ｄ、３２Ｄ）と４ｍｍ〜７ｍｍの間の直径を有するヘッド（３１Ｃ、３２Ｃ）とを有し、これらの値は前記プローブカード（２０）の正常な動作条件、すなわち前記プローブカードの機械的応力及び／又は熱膨張がない場合において意図される値であることを特徴とする、請求項５に記載のプローブカード（２０）。
【請求項７】
前記第１と第２の調節ねじ（３１、３２）の前記第１と第２の座部（３３、３４）は、管状の要素で実現され、前記第１と第２の調節ねじ（３１、３２）の前記ヘッド（３１Ｃ、３２Ｃ）に対して共役的かつ相補的な形状を有する少なくとも１つの収納部（３３Ｃ、３４Ｃ）と、延在する通路（３３Ｄ、３４Ｄ）とを備えることを特徴とする、請求項６に記載のプローブカード（２０）。
【請求項８】
前記調整システム（３０）は、前記支持要素（２８）の中央部分とコーナ部分とに位置する支持ねじ（３５、３６）であって、前記支持要素（２８）を傾斜させるのに使用される支持ねじ（３５、３６）をさらに備えることを特徴とする、請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載のプローブカード（２０）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子デバイステスト装置用のプローブカードに関する。
【０００２】
本発明は、これに限定するものではないが特に平坦度の高いプローブカードに関し、以下の記述は、単に説明の単純化のためにこの応用分野を参照して行う。
【背景技術】
【０００３】
周知のようにプローブカードは本質的には、微細構造、特にはウェハ上に集積された電子デバイス、の複数の接触パッドを、その機能テスト、特には電気テスト、あるいは汎用テストを遂行するテスト装置の対応チャネルに配置して電気接触を取るための装置である。
【０００４】
集積回路に対して遂行するテストでは、製造段階において既に生じた欠陥デバイスを検出、分離することが特に必要とされる。一般的にプローブカードは、切断（個片化）してチップパッケージに搭載する前に、ウェハ上の集積回路を電気的にテストするために使用される。
【０００５】
プローブカードは、本質的に複数の可動接触要素すなわち接触プローブを含むテストヘッドを備えており、そこには、被検デバイスの対応する複数の接触パッドに対する少なくとも一部分、すなわち接触先端が設けられている。ここ及び以下において端又は先端という用語は端部を意味し、これは必ずしも尖っていなくてもよい。
【０００６】
したがって、多くの因子の中でもとりわけ計測テストの実効性と信頼性は、デバイスとテスト装置の間の良好な電気接触の形成、したがって最適なプローブ／パッド間の電気接触の確立に依存することが知られている。
【０００７】
本明細書が対象とする技術分野において集積回路テストに使用される種々のテストヘッドの中では、いわゆるカンチレバープローブ付きのテストヘッドが広く利用されている。これは、被検デバイスの上に釣り竿のように突き出すプローブがあることから、カンチレバーテストヘッドとも呼ばれている。
【０００８】
具体的には周知のタイプのカンチレバーテストヘッドは通常、あらかじめ設定された電気的及び機械的特性をもち、柔軟で概して糸のような複数のプローブを保持している。カンチレバーテストヘッドから片持ち支持されたプローブは、実質的に鉤型の形状をしている。これは通常鈍角の内角を有する、実質的に肘の様に折り畳まれた終端部分となっている。
【０００９】
カンチレバーテストヘッドのプローブと被検デバイスの接触パッドとの間の良好な接続は、テストヘッドをデバイスそのものに押し付けることによって確保される。そこではプローブが、デバイスのテストヘッドに向かう移動とは反対方向に、（被検デバイスが画定する面に対して）垂直に折れ曲がっている。
【００１０】
プローブは、被検デバイスの接触パッドとの接触時、及び通常“オーバートラベル”と呼ばれるプリセットの接触点を超えた上方向へのプローブ行程時に、プローブの接触先端が接触パッド上を、通常“スクラブ”と呼ばれる長さに亘ってスライドするような鉤形の形状となっている。
【００１１】
“垂直プローブヘッド”と称される、垂直プローブを有するテストヘッドも当分野において知られている。垂直プローブヘッドは、実質的に板状で相互に平行な、少なくとも１対のプレートすなわちダイにより保持された複数の接触プローブを本質的に備えている。これらのダイには特別の穴が設けられて相互にある距離で配置され、接触プローブの移動と起こり得る変形のために自由領域すなわち空隙を残すようになっている。１対のダイは具体的には上側ダイと下側ダイとからなる。両者にはガイド穴が設けられて、その中を一般的に電気特性と機械特性の良好な特殊合金線で形成された接触プローブが軸方向にスライドする。
【００１２】
またこの場合には、テストヘッドをデバイスそのものの上で押し付けることによって、上側と下側のダイに設けられたガイド穴内部で動くことのできる接触プローブがこの圧縮接触で２つのダイの間の空隙内で折れ曲がり、ガイド穴内部でスライドして、テストプローブと被検デバイスの接触パッドとの間に良好な接続が確保される。
【００１３】
さらに、プローブそのもの又はそのダイを好適に構成することで空隙内での接触プローブの折れ曲がりを起こりやすくすることができる。具体的には、予め成形した接触プローブを利用するか、又はダイを構成するプレートを水平方向に適宜離間させる。
【００１４】
テストヘッドとしてはプローブがカードに固定的に結合されるのではなく、通常インタフェース接続されたものが使用され、そのカードがテスト装置に接続される。これらは非固定プローブのテストヘッドと呼ばれる。
【００１５】
この場合接触プローブは、そのカードの複数の接触パッドに対しても端部すなわち接触ヘッドを有している。プローブとカードの電気接触も、プローブをカードの接触パッドに押し付けることにより、被検デバイスとの接触と同様に良好に保たれる。
【００１６】
さらに、カードは通常補強材によって位置が保持される。テストヘッドとカードと補強材を組み合わせたものがプローブカードを形成する。これを図１の１０で総称的かつ概略的に表す。
【００１７】
具体的には、カード１０にはテストヘッド１がある。この図の例ではこれは垂直プローブヘッドとなっている。この場合、このテストヘッド１は、少なくとも１つの上側プレートすなわちダイ２と下側プレートすなわちダイ３とを備えている。これらはそれぞれ上側ガイド穴と下側ガイド穴とを有しており、その内部を複数の接触プローブ４がスライドする。
【００１８】
各接触プローブ４は、被検デバイス５の接触パッド上に当接する少なくとも１つの端部すなわち接触先端を有し、これによりこのデバイスと、このテストヘッド１が終端要素を構成しているテスト装置（図示せず）との間の機械的及び電気的接触を提供する。
【００１９】
さらに各接触プローブ４にはさらなる接触先端があり、これが実際にはカード６の複数の接触パッドに対する接触ヘッドとなっている。プローブとカードとの電気接触は、被検デバイスとの間の接触と同様にプローブをカード６の接触パッドへ押し付けることによって良好に確保される。
【００２０】
上記のように、カード６は補強材８によって位置が保持される。
【００２１】
垂直プローブ技術においては、このように、接触プローブとテスト装置、具体的にはその接触ヘッド、したがってカードとの間の接触を良好に確保することも重要である。
【００２２】
テスト装置のプローブカード１０の作製にはいくつかの方法が知られている。
【００２３】
具体的には第１の方法ではプリント回路基板技術を用いてカード１０を作製する。これは普通ＰＣＢ（“Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ（プリント回路基板）”の頭文字）とも称される。この技術は、活性領域が大面積であってもそれを有するカードの作製が可能であるが、被検デバイス上で実現できる接触パッド間の最小ピッチの値に関して大きな制約を有する。
【００２４】
セラミックベースの技術、すなわちＭＬＣ（“Ｍｕｌｔｉ  Ｌａｙｅｒ  Ｃｅｒａｍｉｃ（多層セラミック）”の頭文字）もまた知られている。この技術では、ＰＣＢ技術に比べて非常に微細なピッチで高密度化することが可能である。ただし、テストに使用可能な最大信号数と、カードに配置可能な活性領域の最大寸法に限界がある。
【００２５】
ＭＬＣ技術では、剛体セラミック材料で平坦度の高い基板を作製できる。これらの基板は変形や局所外力を掛けることができず、もしそうすれば割れるリスクがある。ただし、ピボットとして作用する中央ねじと対向バネに連結された側部調節ねじとを設けて、基板自体が画定する面を傾斜させることができる。
【００２６】
最後に、いわゆるハイブリッド技術を使用することもできる。これは、テストヘッドが通常インタポーザと称する中間プレートを介在して接続される。この技術は、表面、ピッチ、信号密度における柔軟性が非常に大きいが、扱える信号の最大数に制限があり、また電磁性能も最悪である。ハイブリッド技術の見逃せない欠点は、自動化が困難なことである。
【００２７】
米国特許出願第２００８／０１５７７９０号明細書には、中間プレートに結合される、外側部材と内側部材からなる補強アセンブリが開示されている。そこでは複数のアライメント機構により内側部材を外側部材に対して調節可能であり、プローブヘッドの面方向及び／又は横方向の配向を可能としている。内側部材はプローブカードの剛性が確保されるような材料で作られている。
【００２８】
中間プレート（インタポーザ）の厚さは、一般に大変小さく、０．５〜３ｍｍの範囲である。したがって、平坦性に顕著な問題があることを理解すべきである。補強材に連結することで、アセンブリ全体をより強固で耐力のあるものとし、中間プレートの平坦性の欠陥を一部低減することが可能である。ただしその結果、この技術で作製したカードの操作性が損なわれることが多い。
【００２９】
本発明の技術課題は、特にウェハ上に集積された、電子デバイステスト装置と接続するための複数の接触プローブを備えるテストヘッドの支持に好適であり、既知の技術で作製されるプローブカードで現在経験される制限や欠点を克服可能であって、特にカード部品のアセンブリに適切な平坦度を保証可能なような、プローブカードを提供することにある。
【発明の概要】
【００３０】
本発明の基本にある解決案は、ＰＣＢ技術で実現された中間プレートすなわちインタポーザに一体化された支持要素を利用することであり、この支持要素は、インタポーザ自体の局所的微小修正を提供するようにインタポーザに一体化され、それによってその平坦性を改良し、支持要素とインタポーザとのアセンブリもまた剛性が高いので、電子デバイスのテスト中に接触プローブの適切な接触を保証できる。具体的にはこの支持要素は、インタポーザよりも剛性及び平坦度の高い金属プラグで提供される。
【００３１】
そのような解決案に基づき、技術課題が以下の電子デバイステスト装置用のプローブカードにより解決される。この電子デバイスのテスト装置用のプローブカードは、複数の接触プローブを収容し、各接触プローブが被検デバイスの接触パッドへの当接に適した少なくとも１つの接触先端を有する、少なくとも１つのテストヘッドと、補強材に連結されたテストヘッドの支持プレートと、支持プレートに結合されて、その両面上に形成された接触パッド間の距離を空間的に変換するのに好適な中間支持体と、中間支持体よりも剛性の高い材料によって実現される支持要素と、を備える。このプローブカードは、補強材と支持要素の連結に好適な調整システムを備え、この調整システムは、押すことにより作用する第１の調節ねじと、引くことにより作用する第２の調節ねじとを備え、第１と第２の調節ねじは支持要素の面上に分布されており、調整システムは、補強材に対して支持要素を押す及び／又は引く局所的な力を支持要素に印加可能であり、中間支持体は、局所的な力が中間支持体に伝達されて中間支持体の局所的微小修正を行えるように支持要素に接続されていることを特徴とする。
【００３２】
より具体的には、本発明は以下の追加的で任意選択の特徴を個別または必要があれば組合せて備えている。
【００３３】
本発明の一態様によれば、支持要素は中間支持体に接着固定することができる。
【００３４】
この支持要素はインタロック手段、フック手段、又はねじによって中間支持体と一体化可能である。
【００３５】
本発明の別の態様によれば、支持要素は金属プラグであってもよい。
【００３６】
具体的にはこの支持要素はニッケル−鉄合金で作られていてもよい。
【００３７】
さらに、第１の調節ねじは補強材内に形成された第１の座部内に収容することができる。ここで、第１の各調節ねじは、支持要素内に収容された本体と、支持要素上に載った少なくとも１つのアンダカット面とアンダカット面の反対側の平坦面とを有するヘッドを備えており、この平坦面は、第１のねじの調節のために第１の各座部を介してアクセス可能となっている。この第１の調節ねじは支持要素を押すことによって作用する。
【００３８】
第２の調節ねじは、補強材内に形成された第２の座部内に収容することができる。ここで、第２の各調節ねじは、支持要素内に収容された本体と、補強材上に載った少なくとも１つのアンダカット面とアンダカット面の反対側の平坦面とを有するヘッドを備えており、この平坦面は、第２のねじの調節のために各第２の座部を介してアクセス可能となっている。この第２の調節ねじは、補強材を押すのとは対照的に支持要素を引くことによって作用する。
【００３９】
これらの調節ねじは実質的にＴ字型のような断面形状をしていてもよい。
【００４０】
具体的には、これらの調節ねじは力倍増ねじであってもよい。
【００４１】
さらに、これらの調節ねじは、一般ねじ、ヘッドとなるナットに連結された植込みボルト、ボルト、又はフックシステムであってもよい。
【００４２】
本発明の別の態様によれば、これらの調節ねじは実質的に同じ寸法であってもよい。
【００４３】
これらの調節ねじは実質的に管状の要素によっても実現可能であり、２ｍｍ〜４ｍｍの直径を有する本体と４ｍｍ〜７ｍｍの直径を有するヘッドとを有してもよい。これらの値はプローブカードの正常な動作条件、すなわちプローブカードに機械的応力及び／又は熱膨張がない場合において意図される値である。
【００４４】
具体的には、調節ねじの座部は、実質的に管状の要素で実現可能であり、調節ねじのヘッド関して共役的で相補的な形状を有する少なくとも１つの収納部と延在する通路とを備えていてもよい。
【００４５】
この第１の座部の延在する通路は、具体的には第１の調節ねじのヘッド外側平坦面への接続を可能とする。
【００４６】
さらに、第２の座部のこの延在する通路は、第２の調節ねじの本体を通過させて、支持要素に到達させることができる。
【００４７】
本発明の別の態様によれば、座部の収納部は調節ねじヘッドの寸法よりも大きく形成されて、ヘッドが楽に入るようにしてもよい。
【００４８】
本発明の別の態様によれば調節システムは具体的に、押して作用する第１の調節ねじと引いて作用する第２の調節ねじが、すべて支持要素の平面に分布して交互に連続するようになっていてもよい。
【００４９】
本発明の別の態様によれば、調節システムは、支持要素の実質的に中央とコーナに位置して、この支持要素を好適に傾斜させるのに使用される支持ねじをさらに備えてもよい。
【００５０】
最後に本発明のさらに別の態様によれば、プローブカードは、中間支持体に連結されてそこに好適な圧力を印加するのに適した、加圧要素をさらに備えていてもよい。
【００５１】
本発明によるプローブカードの特徴及び利点は、以下本明細書において添付の図面を参照して非制限的な例として挙げる本発明の実施形態の１つの説明からわかるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】従来技術で作製された垂直プローブテストヘッドの支持に好適なプローブカードの概略図である。
【図２】本発明の一実施形態によるプローブカードの概略断面図である。
【図３】図２のプローブカードの概略底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００５３】
これらの図面、特に図２を参照すると、電子デバイス、特にウェハ上に集積された電子デバイスをテストするための、複数の接触プローブを有する少なくとも１つのテストヘッドを備えたプローブカードを、全体として２０で表す。
【００５４】
図面は本発明によるカードの概略図であって、寸法通りではなく、むしろ本発明の重要な特徴点を強調するように描かれていることに留意されたい。
【００５５】
さらに、図に例示された本発明の様々な態様は明らかに相互結合可能であり、１つの実施形態と他の実施形態の間で交換可能である。
【００５６】
具体的には図２に示すように、プローブカード２０は、複数の接触プローブ２２を収容しているテストヘッド２１と、通常ＰＣＢとして表示される支持プレート２３と、補強材２４とを備えている。
【００５７】
プローブカード２０はテスト装置（図示せず）との接続に好適となっている。具体的には例示としてのみ図に示した実施例において、テストヘッド２１は垂直タイプであり、少なくとも上側プレートすなわちダイ２１Ａと、下側プレートすなわちダイ２１Ｂとを備え、それぞれに穴があって接触プローブ２２がその中をスライドする。テストヘッド２１は、上側ダイ２１Ａと下側ダイ２１Ｂの間に配置されたプローブの格納要素２１Ｃもまた備えている。
【００５８】
いずれにしても、接触プローブ２２は被検デバイス２５の対応する接触パッドへの当接に好適な端部すなわち接触先端２２’を備えている。これは被検デバイスとプローブカード２０、そしてそこに接続されているテスト装置との間の所望の接触、具体的には電気接触を実現するためである。
【００５９】
プローブカード２０には、適切なコネクタ２７によって支持プレート２３に連結された、中間支持体すなわちインタポーザ２６も含まれている。
【００６０】
中間支持体すなわちインタポーザ２６は、その対向する両面に形成された接触パッド間距離の空間的変換に好適であることを理解されたい。具体的には、インタポーザ２６は、その１つの側であるテストヘッド２１に面する第１の側に形成されて、被検デバイス２５の接触パッドと同じような、特には等しい密度又はピッチを有する第１の複数の接触パッドと、反対の第２の側に形成されて、プリント回路板すなわちＰＣＢである支持プレート２３に接続された、第２の複数の接触パッドとを備えることができる。より具体的には、第２の複数の接触パッドは第１の複数の接触パッドに比べて密度が低く、インタポーザ２６内には、第１と第２の複数の接触パッド間のアドレス付けを実現するための好適な電気接続が与えられている。
【００６１】
プローブがインタポーザ２６に直接はんだ付けされた、いわゆるマイクロカンチレバーのようなマイクロメカニカル方式のテストヘッドを利用することも可能である。本発明は、特定の１つの方式のテストヘッドに限定されるものではない。
【００６２】
本発明によると有利なことには、プローブカード２０には、インタポーザ２６より剛性が高く、インタポーザ２６に一体化されている支持要素２８が含まれている。具体的には支持要素２８は金属プラグで作られている。この金属プラグは、ＰＣＢ技術と適合性のある材料、好ましくは有機多層（ＭＬＯ）技術により作製されているインタポーザ２６よりも剛性が高い。さらに、通常の金属処理技術では、平坦度の高い、特にＰＣＢ技術を用いたインタポーザ２６で得られるものより常に平坦度の高い、金属素子の実現が可能である。
【００６３】
支持要素２８をインタポーザ２６と一体化することで、インタポーザの局所的微小修正が可能となる。それによりその平坦性が改善され、支持要素とインタポーザとのアセンブリもまた十分な剛性となって、テストする電子デバイス上への接触プローブの適切な接触が確保され、かつ通常のテスト条件においてテストヘッド２１の接触プローブ２２に押し付け接触するときにインタポーザ２６のいわゆる“ボーイング（反り）”を回避できる、ということを理解されたい。
【００６４】
具体的には、支持要素２８の存在により、テストヘッド２１の接触プローブ２２への押し付け接触により生じるような数十ｋｇの荷重を、インタポーザは湾曲なしで、したがってテスト時のプローブそのものとの接触を損ねることなしに、支持することが可能である。
【００６５】
より具体的には、この支持要素２８はインタポーザ２６に接着固定されることが好ましい。あるいはそれに替わって、インタロック手段、フック手段、あるいはねじ止め手段によって支持要素２８とインタポーザ２６を一体化することが可能である。
【００６６】
金属支持要素２８は好ましくはニッケル−鉄合金で作られている。例えば、特にニッケル含有量の高いステンレススチール、すなわち一例を挙げると４２アロイ、ｎｉｌｏ（登録商標）４２、ｉｎｖａｒ４２、ＮｉＦｅ４２などである。
【００６７】
さらには、プローブカード２０は、インタポーザ２６に連結された加圧要素２９を備えている。これは、適切な圧力を、特に支持要素２８の反対方向に印加するのに好適となっている。
【００６８】
本発明によると、プローブカード２０は少なくとも１つの調節システム３０も備えていて有利である。これは補強材２４を支持要素２８へ連結するのに好適であり、この支持要素２８に、したがって結果的にそこに一体化されているインタポーザ２６に対して、支持要素２８を補強材２４に押す及び／又は引く局所的な力を掛けることができる。
【００６９】
この調節システム３０には、支持要素２８の面上に分配され、この補強材２４に形成された個別の座部３３、３４に収容された、複数の調節ねじ３１、３２がある。
【００７０】
より具体的には、調節システム３０は、補強材２４の中に形成された第１の座部３３に収容される第１の調節ねじ３１を備え、第１の調節ねじ３１のそれぞれは、支持要素２８内に収容された本体３１Ｄと、支持要素２８上に載った少なくとも１つのアンダカット面３１Ｂ及びそのアンダカット面３１Ｂの反対側にあって、まさに第１のねじの調節のために、第１の座部３３のそれぞれを介してアクセス可能な外側面３１Ａを有するヘッド３１Ｃと、を備えている。これにより第１の調節ねじ３１が支持要素２８を押すように作用する。
【００７１】
さらに、調節システム３０は、補強材２４の中に形成された第２の座部３４に収容される第２の調節ねじ３２を備え、第２の調節ねじ３２のそれぞれは支持要素２８内に収容された本体３２Ｄと、補強材２４上に載った少なくとも１つのアンダカット面３２Ｂ及びそのアンダカット面３２Ｂの反対側にあって、第２のねじの調節のために、第２の座部３４のそれぞれを介してアクセス可能な外側面３２Ａとを有するヘッド３２Ｃと、を備えている。こうして、第２の調節ねじ３２は、支持要素２８を押すのではなく、補強材２４に向けて引くように作用する。
【００７２】
実質的に調節ねじ３１、３２はほぼＴ字型の断面形状をしている。
【００７３】
具体的には、調節ねじ３１、３２として力倍増ねじが使用され、これが通常、厚さの小さい金属ブロックにより実現された支持要素２８に局所的な力を掛けて、小さい変形を起こす。
【００７４】
調節システム３０は、調節ねじ３１、３２の弾性を活用して補強材２４の剛性にコントラストを付ける。
【００７５】
より具体的には一例として、一般的なねじ、ナットを連結してヘッドとしている植込みボルト、ボルト、又はフックシステムなどの利用が可能である。
【００７６】
第１と第２の調節ねじ３１、３２を同じような寸法とすることができる。そして実質的に管状の要素の場合には、各調節ねじ３１、３２が、２ｍｍ〜４ｍｍの直径を持つ本体３１Ｄ、３２Ｄと、４ｍｍ〜７ｍｍの直径を持つヘッド３１Ｃ、３２Ｃで構成されると考えることができる。これらの値は、プローブカード２０の通常の動作条件、すなわちプローブカードに機械的応力及び／又は熱膨張がない状態において意図されるものである。
【００７７】
また、調節ねじ３１、３２の第１と第２の座部３３、３４を実質的に等寸法にすることも可能である。そして実質的に管状の要素の場合には、各座部３３、３４が、調節ねじ３１、３２のヘッド３１Ｃ、３２Ｃに対して共役的かつ相補的な形状をした、それぞれに少なくとも１つの収納部３３Ｃ、３４Ｃと、それぞれに延在する通路３３Ｄ、３４Ｄを備えていると考えることができる。より具体的には、第１の調節ねじ３１の第１の座部３３に関しては、延在する通路３３Ｄが、第１の調節ねじ３１のヘッド３１Ｃの外側面３１Ａの外側との接続を可能とし、それによりその調節を可能とする。第２の調節ねじ３２に関しては、外側面３２Ａが既に補強材２４の表面に出ていて、調節のためのアクセスが可能であるので、延在する通路３４Ｄは本体３２Ｄを通して支持要素２８に到達させる。
【００７８】
有利には、調節ねじ３１、３２のヘッド３１Ｃ、３２Ｃに対する収納部３３Ｃ、３４Ｃは、ヘッド３１Ｃ、３２Ｃの寸法よりも、例えば少なくとも５％分だけより大きな寸法で形成される。そうして、ヘッド３１Ｃ、３２Ｃの収容部分に隙間ができて、調節システム３０による調節実行時にヘッドの移動が可能となるようになっている。
【００７９】
さらに、座部３３、３４の収納部３３Ｃ、３４Ｃの寸法が調節ねじ３１、３２のヘッド３１Ｃ、３２Ｃよりも大きいことで、インタポーザ２６とインタポーザを接続している支持要素２８がプローブカード２０の動作温度の上昇に従って膨張することも可能とし、それと同時に、テストヘッドにより行われるテストの良好な結果を無効にしてしまうテストヘッド２１のいかなる移動も回避可能とする。
【００８０】
前に述べたように、各調節ねじ３１、３２は支持要素２８の金属構造に押す及び／又は引く力を掛ける。そうして対応する局所的な力がインタポーザ２６へ伝達される。
【００８１】
それにより、調節システム３０が支持要素２８を介して局所的な微小調節をインタポーザ２６へ掛けることができる。
【００８２】
したがって、調節システム３０を利用して、支持要素２８と一体化されているインタポーザ２６にさらなる局所的平坦化をさせることができる。インタポーザ２６が非常に薄い場合、例えば０．５ｍｍ〜３ｍｍｍの厚さで非常に撓みやすい場合には、この平坦化が特に必要と思われる。
【００８３】
より具体的には図３に概略的に示すように、調節システム３０は押し込むことで作用する第１の調節ねじ３１と、引き出すことで作用する第２の調節ねじ３２とを、交互に連続的に支持要素２８の全面に分布させている。上で述べたように、調節ねじ３１、３２はインタポーザ２６を点から点へ曲げる局所的な力を掛けることができる植込みボルトであり、具体的には、支持要素２８が弾性的に曲げられて、力がインタポーザ２６へ伝達される。
【００８４】
この調節システム３０はまた、支持ねじ３５、３６、つまり支持要素２８の実質的に中央に位置する第１の支持ねじ３５と、実質的に平行六面体の形状をした支持要素２８のコーナに位置する第２の支持ねじ３６とを備えている。
【００８５】
具体的には、支持ねじ３５、３６を利用して、支持要素２８と、結果としてそこに一体化されているインタポーザ２６を適切に傾斜させる。
【００８６】
好適な実施形態では、第１の調節ねじ３１と第２の調節ねじ３２が、支持要素２８の支持ねじ３５、３６のない部分に、均等かつ交互に配置されている。そのような均等配置により、ねじをねじ込んで調節するときに押付け荷重又は引抜き荷重の良好な分布が効果的に確保される。
【００８７】
各調節ねじ及び支持ねじには、小さい四角形のものやワッシャなどのスペーサ要素（図示せず）もまた備えることができる。これは適宜穴あけされてねじそのものを貫通させ、支持要素２８あるいは補強材２４にねじが掛ける局所荷重の解放に適している。
【００８８】
調節システム３０の調節ねじ３１、３２と支持ねじ３５、３６の動作の組合せにより、支持要素２８とそこに一体化されているインタポーザ２６に所望の平坦化及び傾斜効果を得ることができる。
【００８９】
プローブカード２０は、テスト装置（図示せず）の加圧要素２９に接触していて、支持要素２８に接触していない部分でインタポーザ２６を押して、その全体の平坦度を向上させるのに好適となっていることを理解されたい。
【００９０】
結論として本発明によれば、中間プレートすなわちインタポーザに一体化された支持要素の存在によって、インタポーザそのものの局所的微修正が行われて平坦度が改良されることで、高平坦度のプローブカードが得られるので有利である。
【００９１】
特に、支持要素は剛性が高く、電子デバイスのテスト中に接触プローブの適切な接触を保証できる。支持要素は、インタポーザよりも剛性及び平坦度の高い金属プラグで実現される。
【００９２】
このようなプローブカードは結果的に、正常なテスト動作時に数十ｋｇの荷重をかけることができるテストヘッド２１の接触プローブ２２の押付け接触に対しても適切に動作可能である。それは、支持要素アセンブリは、湾曲のリスクがなく、したがってプローブそのものとの接触を損ねるリスクのないインタポーザと一体化されているからである。
【００９３】
さらには、本発明によるプローブカードはインタポーザの平坦度を局所的にさらに調節できる可能性があり、これはインタポーザが薄い場合に特に有用である。
【００９４】
この調節ができることにより、インタポーザの製造プロセスから生じる制約、具体的にはＰＣＢ技術への制約をさらに緩めることができる。
【００９５】
さらに、本発明によるプローブカードはまた、構成要素が熱膨張する動作温度であっても適切に動作する。そうして、いま市販されているプローブの欠点が克服される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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