(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂と、ポリアミン系硬化剤もしくはイミダゾール系硬化剤と、マイクロカプセルとを含む消弧用樹脂組成物であって、
前記マイクロカプセルが、炭素数が１６〜２６のフタル酸エステル、及び／またはアジピン酸エステルを芯物質として含有する、消弧用樹脂組成物。
【請求項２】
前記マイクロカプセルが、フタル酸ジブチル、フタル酸ジヘプチル、フタル酸ビス（２‐エチルヘキシル）、フタル酸ジイソデシル、フタル酸ジイソノニルから選ばれる１種以上を、７質量％以上含む、請求項１に記載の消弧用樹脂組成物。
【請求項３】
前記マイクロカプセルが、アジピン酸ジオクチル、アジピン酸ジイソノニル、アジピン酸ジイソデシルから選ばれる１種以上を、７質量％以上含む、請求項１に記載の消弧用樹脂組成物。
【請求項４】
前記マイクロカプセルが、１質量％以上含まれる、請求項１〜３のいずれか１項に記載の消弧用樹脂組成物。
【請求項５】
さらに、チタン酸バリウムウィスカー、シリカゲル微粒子、ベーマイト、タルク、炭酸マグネシウム及び金属水酸化物から選ばれる１種以上の無機フィラー及び／または強化繊維を、１〜６０質量％含有する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の消弧用樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の消弧用樹脂組成物を硬化してなる、消弧用樹脂加工品。
【請求項７】
固定接点を有する固定接触子と、前記固定接触子と接触する可動接点を有し前記固定接触子に対して開閉動作をする可動接触子と、前記固定接触子と前記可動接触子とが開閉動作する際に発生するアークを消弧する消弧装置とを備える回路遮断器であって、前記消弧装置が、請求項６に記載の消弧用樹脂加工品を備えてなる回路遮断器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、消弧用樹脂組成物に関する。本発明は、特には、回路遮断器における電流遮断時に接点から発生するアークを消弧するために使用される消弧用樹脂を構成する消弧用樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の回路遮断器等において、短絡電流および負荷電流遮断時に発生するアークを消弧するために、絶縁性を有する消弧性絶縁樹脂から形成される消弧装置を備えている。消弧性絶縁樹脂は、５０００℃以上になるアークの発生により、熱分解して分解ガスを生成する。この分解ガスがアークを冷却し、消弧する。
【０００３】
マイクロカプセルを用いた消弧性絶縁樹脂も知られている（例えば、特許文献１を参照）。特許文献１は、消弧性絶縁樹脂は、クラックが入ったときに接着剤を芯物質としたマイクロカプセルから接着剤を放出させて電気特性の低下や機械強度の低下を抑制できることを開示している。
【０００４】
また、含水マイクロカプセルを用いた消弧性絶縁樹脂も知られている（例えば、特許文献２を参照）。特許文献２に開示された消弧性絶縁樹脂は、Ｈ２Ｏを発生させることにより、アーク温度を下げ、消弧する。しかし、含水マイクロカプセルは通電時の発熱により水が気化しやすく、耐熱性に問題がある。
【０００５】
本出願人らによる、グリコールをマイクロカプセルに内包する消弧性絶縁樹脂も知られている（例えば、特許文献３を参照）。特許文献３の消弧性絶縁樹脂は、比較的低温環境下において、消弧室内の内圧上昇を招くことなく、回路遮断時に発生するアークを効率よく消弧することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開2003-31063号公報
【特許文献２】特開2009-295419号公報
【特許文献３】特開2010-40471号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、使用温度が高温となる大電流機器の需要が高まっている。従来の通常電流で使用する機器において、通電時の消弧室内温度が最大でも６５℃程度であったのに対し、大電流仕様の機器においては、通電時の消弧室内温度は、８０℃以上になり、場合により１００℃を超すこともある。特許文献３に開示された、グリコールをマイクロカプセルに内包してなる消弧性絶縁樹脂は、グリコールの沸点が１２０℃程度であるため、例えば、８０℃を超す使用条件においては、揮発による質量減少が生じる場合がある。使用温度が、例えば、１００℃程度となる高温条件下においても、質量減少のおそれがなく、かつ、消弧性に優れた消弧用樹脂が求められる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは鋭意検討の結果、従来のグリコールに代えて、特定のエステル化合物をマイクロカプセルの芯物質することで、通電時には揮発せず、かつアーク発生時には、発生するアークを効率よく消弧する消弧性絶縁樹脂とすることができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
本発明は、一実施形態によれば、消弧用樹脂組成物であって、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂と、ポリアミン系硬化剤もしくはイミダゾール系硬化剤と、マイクロカプセルとを含み、前記マイクロカプセルが、炭素数が１６〜２６のフタル酸エステル、及び／またはアジピン酸エステルを芯物質として含有する。
【００１０】
前記消弧用樹脂組成物において、前記マイクロカプセルが、フタル酸ジブチル、フタル酸ジヘプチル、フタル酸ビス（２‐エチルヘキシル）、フタル酸ジイソデシル、フタル酸ジイソノニルから選ばれる１種以上を、７質量％以上含むことが好ましい。
【００１１】
前記消弧用樹脂組成物において、前記マイクロカプセルが、アジピン酸ジオクチル、アジピン酸ジイソノニル、アジピン酸ジイソデシルから選ばれる１種以上を、７質量％以上含むことが好ましい。
【００１２】
前記消弧用樹脂組成物において、前記マイクロカプセルが、１質量％以上含まれることが好ましい。
【００１３】
前記消弧用樹脂組成物において、さらに、チタン酸バリウムウィスカー、シリカゲル微粒子、ベーマイト、タルク、炭酸マグネシウム及び金属水酸化物から選ばれる１種以上の無機フィラー及び／または強化繊維を、１〜６０質量％含有することが好ましい。
【００１４】
本発明は、別の実施形態によれば、前述のいずれかの消弧用樹脂組成物を硬化してなる、消弧用樹脂加工品である。
【００１５】
本発明は、さらに別の実施形態によれば、回路遮断器であって、固定接点を有する固定接触子と、前記固定接触子と接触する可動接点を有し前記固定接触子に対して開閉動作をする可動接触子と、前記固定接触子と前記可動接触子とが開閉動作する際に発生するアークを消弧する消弧装置とを備え、前記消弧装置が、前述の消弧用樹脂加工品を備えてなる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る消弧用樹脂組成物によれば、通電時には質量減少を起こすことなく、消弧時にはアークを効率よく冷却する効果を発揮し、遮断性能を向上させるとともに、その際に起こる温度上昇に耐える耐熱性の向上と消弧室の内圧上昇に対して機械強度を向上させ、発生するガス成分から耐腐食や絶縁性を維持する消弧用樹脂加工物を得ることができる。また、本発明に係る消弧用樹脂加工物を備える遮断装置は、過負荷遮断や短絡遮断などの遮断性能が優れており、かつ、製品寿命が長く、信頼性の高いものとなっている。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明の消弧用樹脂組成物が適用される回路遮断装置の概念的な断面図である。
【図２】図２は、本発明の消弧用樹脂組成物から構成した消弧装置（成形体）の一例を示す斜視図である。
【図３】図３は、本発明の消弧用樹脂組成物から構成した消弧装置（成形体）を備える、回路遮断装置の一例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下に、本発明の実施の形態を説明する。ただし、本発明は、以下に説明する実施の形態によって限定されるものではない。
【００１９】
［第１実施形態：消弧用樹脂組成物］
本発明は、第１実施形態によれば、消弧用樹脂組成物に関する。本実施形態による消弧用樹脂組成物は、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂と、ポリアミン系硬化剤もしくはイミダゾール系硬化剤と、マイクロカプセルとを含み、前記マイクロカプセルが、炭素数が１６〜２６のフタル酸エステル、及び／またはアジピン酸エステルを芯物質として含有する。
【００２０】
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂としては、特に限定はなく、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、クレゾールフェノールポリグリシジルエーテル、ノボラックフェノールポリグリシジルエーテル、テトラメチルビフェニルジグリシジルエーテルなどが挙げられる。なかでも、低粘度で、マイクロカプセルの混合分散性に優れるという理由から、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルが好ましい。
【００２１】
また、グリシジルエーテル型エポキシ化合物のエポキシ当量（ｇ／ｅｑ）は、８０〜３００が好ましく、１５０〜２００がより好ましい。エポキシ当量をこのような範囲とすることで、樹脂組成物を低粘度にでき、マイクロカプセルを混合分散させ易くなる。また、グリシジルエーテル型エポキシ化合物の粘度（Ｐａ・ｓ）は、０．５〜３０が好ましく、１〜１５がより好ましい。粘度をこのような範囲とすることで、マイクロカプセルを混合分散させ易くなる。
【００２２】
本実施形態において、グリシジルエーテル型エポキシ化合物と混合する硬化剤は、ポリアミン系硬化剤またはイミダゾール系硬化剤を用いることができる。特に、イミダゾール系硬化剤を用いて得られる樹脂加工品は、耐熱性が高く、更には、マイクロカプセルの芯物質が大気へ蒸散しにくくなって、マイクロカプセルの常温での安定性を向上させることができる。
【００２３】
ポリアミン系硬化剤（Ｂ１）としては、特に限定はなく、脂肪族アミンや芳香族アミンが挙げられる。上記脂肪族アミンとしては、例えば、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジプロピレントリアミン、ジメチルアミノプロピルアミン、シクロヘキシルアミノプロピルアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、プロパノールアミン、Ｎ−メチルエタノールアミン、アミノエチルエタノールアミン、モノヒドロキシエチルジエチレントリアミン、ビスヒドロキシエチルジエチレントリアミン、Ｎ−（２−ヒドロキシプロピル）エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレングリコール・ビスプロピレンジアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ｍ−キシリレンジアミン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラスピロ［５，５］ウンデカン、メンセンジアミン、イソフォロンジアミン、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、トリエタノールアミン、テトラメチルグアニジン、ベンジルジメチルアミン等が挙げられる。上記芳香族アミンとしては、フェニレンジアミン、ジアミノアニソール、トルエンジアミン、キシレンジアミン、ジアミノビスエヘキィサミチレントリアミ、ジフェニルアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、α−メチルジメチルアミン、ジメチルアミノメチルフェノール、トリジメチルアミノメチルベンゼン、ピリジン等が挙げられる。
【００２４】
イミダゾール系硬化剤（Ｂ２）としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、エポキシ−イミダゾールアダクト、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−イソブチル−２−メチルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−フェニル−４（５）−メチルイミダゾール等が挙げられる。なかでも、マイクロカプセルの混合分散性が可能な粘度域であるという理由から、２−エチル−４（５）−メチルイミダゾールが好ましい。
【００２５】
ポリアミン系硬化剤の配合量（ｐｈｒ）は、グリシジルエーテル型エポキシ化合物１００質量部に対し、３０〜７５質量部が好ましく、４５〜６５質量部がより好ましい。また、イミダゾール系硬化剤の配合量（ｐｈｒ）は、グリシジルエーテル型エポキシ化合物１００質量部に対し、１〜１０質量部が好ましく、３〜６質量部がより好ましい。このような配合量とすることにより、機械特性、電気的特性に優れた硬化物を得ることができる。
【００２６】
マイクロカプセルは、炭素数が１６〜２６のフタル酸エステル、及び／またはアジピン酸エステルを芯物質として含有する。
【００２７】
炭素数が１６〜２６のフタル酸エステルとしては、フタル酸ジブチル、フタル酸ジヘプチル、フタル酸ビス（２‐エチルヘキシル）、フタル酸ジイソデシル、フタル酸ジイソノニルが挙げられるが、これらには限定されない。これらのフタル酸エステルは、分子量が大きく、沸点が３００℃付近と比較的高いため、通電時の消弧装置内の温度、例えば１００℃付近であっても揮発しにくい。また、水素原子割合も比較的多いため、アーク発生時には十分な量の消孤作用の高い分解ガスを放出することができる。フタル酸エステルの分解反応は吸熱反応であり、アークの温度を低下させるのに有効である。さらに、分解反応により、毒性物質を生ずるおそれもない。
【００２８】
アジピン酸エステルとしては、特には水素原子割合が６０％以上のアジピン酸エステルを用いることが好ましい。ここで、水素原子割合とは、化合物を構成する全原子数における、水素原子の数の割合をいうものとする。中でも、水素原子割合が、６１％以上、６２％以上であって、例えば６５．０％以下のアジピン酸エステルが好ましい。また、分子量が大きく沸点が高いもの、例えば沸点が約２２０℃以上のものが好ましく、２８０℃以上のものがより好ましい。このようなアジピン酸エステルとしては、例えば、アジピン酸ジオクチル、アジピン酸ジイソノニル、アジピン酸ジイソデシルが挙げられるが、これらには限定されない。アジピン酸エステルもフタル酸エステルと同様に、分解ガスの放出性能、吸熱反応による温度低下作用、安全性の観点から、効果的である。
【００２９】
これらの芯物質は、マイクロカプセルの全質量を１００％としたときに、７質量％含有することが好ましく、８〜６０質量％含有することがより好ましい。芯物質の含有量がマイクロカプセルの全質量に対して７質量％未満であると、アークの冷却効果が十分発揮されない場合がある。６０質量％を超えると、マイクロカプセルの皮膜が薄くなることに起因して、芯物質が大気中に蒸散し易くなり、消孤時に芯物質によるアークの冷却効果が十分得られない場合がある。
【００３０】
マイクロカプセルの芯物質には、フタル酸エステル及び／またはアジピン酸エステルの他に、ゼラチンなどをさらに含んでいてもよい。これらの含有量は、芯物質１００質量部に対し１０質量部未満が好ましく、５質量部未満がより好ましい。５質量部を超えると、アークの消孤時に消孤作用の高いガスを発生させにくくなる場合がある。
【００３１】
なお、芯物質としては、上記のフタル酸エステルと、上記のアジピン酸エステルとが混合した状態で、一つのマイクロカプセルに内包されていてもよい。この場合、フタル酸エステルとアジピン酸エステルとの総量が、上記質量％の範囲内で、マイクロカプセルの全量中に含まれていることが好ましい。
【００３２】
マイクロカプセルの皮膜は、スチレン系ポリマー中にエポキシ系ポリマーを０．１〜３０質量％含有する組成物で構成されていることが好ましく、スチレン系ポリマー中にエポキシ系ポリマーが１〜１０質量％含有する組成物で構成されていることが特に好ましい。エポキシ系ポリマーの含有量が０．１質量％未満であると、皮膜の網目構造が疎になり易く、芯物質が大気中に蒸散し易くなる場合がある。また、３０質量％を超えると、スチレン系ポリマーとエポキシ系ポリマーとが分離してしまい、皮膜の形成が困難となる場合がある。上記範囲にすることで、皮膜の網目構造が密となって、芯物質が大気中により蒸散し難くなり、アークの消孤時に、水素ガスやＨ２Ｏの含有量のより高い熱分解ガスを発生させることができる。
【００３３】
マイクロカプセルの粒径は、１〜７００μｍが好ましく、１０〜３００μｍがより好ましい。粒径が上記範囲内であれば、成形品内に均一に分散させやすくなる。ここでいう粒径は、レーザー回折・散乱法による値をいうものとする。
【００３４】
マイクロカプセルは、樹脂組成物全体の質量を１００％としたときに、１質量％含有することが好ましく、７〜５０質量％がより好ましい。樹脂組成物中におけるマイクロカプセル（Ｃ）の含有量が１質量％未満であると上記効果がほとんど得られないことがある。
【００３５】
なお、マイクロカプセルは、フタル酸エステルを芯物質として含むマイクロカプセルと、アジピン酸エステルを芯物質として含むマイクロカプセルとの混合物であっても良い。この場合、複数種のマイクロカプセルの総量が、上記質量％の範囲内で、樹脂組成物中に含まれることが好ましい。
【００３６】
マイクロカプセルの調製方法は、種々の公知の方法を用いることができ、あるいは市販品を用いることもできる。一例として、芯物質を水などの溶媒に混ぜて撹拌し、エマルジョンを調製した後、皮膜を構成するポリマーのプレポリマー及び硬化剤等をさらに混合し、硬化皮膜を徐々に形成する、Ｉｎ  ｓｉｔｕ重合法により実施することができる。
【００３７】
本実施形態による樹脂組成物は、無機フィラー及び／または強化繊維からなる無機添加剤を含有することが好ましい。無機フィラーは、チタン酸バリウムウィスカー、シリカゲル微粒子、ベーマイト、タルク、カオリンクレイ、マイカ、炭酸マグネシウム及び金属水酸化物から選ばれた１種以上のであってよい。これらの無機添加剤を含有することによって、消弧用樹脂加工品の強度、耐圧性及び耐熱性が向上するとともに、寸法安定性を向上させることができる。
【００３８】
例えば、上記強化繊維としては、ガラス繊維等が挙げられ、強度、及び樹脂や無機充填材との密着性の点からガラス繊維を用いることが好ましい。これらの強化繊維は、単独でも、２種以上を併用して用いてもよく、また、シランカップリング剤などの公知の表面処理剤で処理されたものでもよい。また、ガラス繊維は、表面処理されており、更に樹脂で被覆されていることが好ましい。これにより、ガラス繊維と樹脂との密着性を更に向上することができる。
【００３９】
また、上記金属水酸化物としては、粒径が１〜１０μｍであれば樹脂との分散性の向上が高いため、より好ましい。金属水酸化物は、分解時に消弧性に優れた水素ガス、水、酸素、原子状酸素を放出するため、消弧効率を向上させることができる。内圧上昇をさらに抑制できるという理由から水酸化アルミニウム、ベーマイトおよび水酸化マグネシウムが好ましい。
【００４０】
そして、無機フィラー及び／または強化繊維からなる無機添加剤は、樹脂組成物中に１〜７０質量％含有することが好ましい。無機添加剤の含有量が１質量％未満であると、添加による効果がほとんど得られない場合があり、７０質量％を超えると、熱分解ガスの発生量が低減するので消弧性が劣る場合がある。
【００４１】
また、上記樹脂組成物には、本発明の目的である耐熱性、耐圧性、消弧性、強度などの物性を著しく損なわない範囲で、上記以外の常用の各種添加成分、例えば結晶核剤、着色剤、酸化防止剤、離型剤、可塑剤、熱安定剤、滑剤、紫外線防止剤などの添加剤を添加することができる。
【００４２】
第１実施形態による消弧用樹脂組成物からなる消弧用樹脂加工品は、本実施形態による樹脂組成物を調製し、これを成形し、硬化することで、得られる。樹脂組成物は、通常の方法でエポキシ樹脂、硬化剤、並びに任意選択的に無機添加剤やその他の添加剤を混合した後、マイクロカプセルを樹脂中に混合し、分散させることにより調製することができる。成形方法は従来公知の方法が用いられ、例えば、樹脂組成物を溶融混練してペレット化した後、従来公知の射出成形、押出成形、真空成形、インフレーション成形などによって成形することができる。溶融混練は、単軸或いは二軸押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、ミキシングロールなどの通常の溶融混練加工機を使用して行うことができる。また、硬化方法は、室温による硬化であってもよく、加熱硬化であってもよく、特には限定されない。
【００４３】
［第２実施形態：回路遮断器］
本発明は、第２実施形態によれば、回路遮断器であって、固定接点を有する固定接触子と、前記固定接触子と接触する可動接点を有し、前記固定接触子に対して開閉動作をする可動接触子と、前記固定接触子と前記可動接触子とが開閉動作する際に発生するアークを消弧する消弧装置とを備える。
【００４４】
図１は、本発明の消弧用樹脂組成物が適用される回路遮断器の概念的な断面図である。図１に示す回路遮断器１０は、可動接点２を備える可動接触子１と、固定接点３を備える固定接触子４が設けられており、側壁に、第１実施形態において説明した消弧用樹脂加工品の成形体から構成される消弧装置５を備える。回路遮断器１０の電極間において、短絡電流および負荷電流遮断時には、固定接点３と可動接点間２にアークが発生する。この際、消弧装置５がアークの熱により分解し、先に詳述したマイクロカプセルから、芯物質の揮発性ガスを放出して、アークの温度を低下し、効率的に消弧することができる。
【００４５】
図２は、消弧装置を構成する成形体の一例を示す斜視図である。図２に示す消弧装置は、一体成形された上記消弧用樹脂加工品からなる。しかし、本発明における回路遮断器は、このような成形体には限定されず、アークの発生箇所の近傍に、分解ガスを発生するのに十分な量の消弧用樹脂加工品が配置されていればよい。例えば、図２に示す成形体のうち、少なくともアークに近接する表面部分に、部分的に消弧用樹脂加工品を配置することもできる。
【００４６】
図３は、図２に示す成形体からなる消弧装置５を備える、回路遮断装置１０の一例を示す斜視図である。固定接触子４、可動接触子１に対して、消弧装置５が消弧室の側壁を構成している。このような消弧室に、消弧性の高い分解ガスが放出され、アークの冷却を促進して速やかに消弧することができる。なお、回路遮断装置自体の構造的特徴及び機能については、例えば、本出願人らによる特許文献３にも詳述されており、同様の構造とすることもできる。
【実施例】
【００４７】
以下に、本発明を、実施例を参照してより詳細に説明する。しかし、以下の実施例は本発明を限定するものではない。
【００４８】
（実施例１）
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂（商品名；「８２８」  ジャパンエポキシレジン（株）社製）４３質量％と、アミン系硬化剤（商品名；「ＳＴ１２」  ジャパンエポキシレジン（株）社製）２２質量％と、芯物質が８５％のフタル酸（２‐エチルヘキシル）（以下、ＤＥＨＰとも示す）を含有するマイクロカプセル（ニッセイテクニカ社製）３５質量％を撹拌混合し、消弧用樹脂組成物を得た。この組成物を注型により、成形し、室温で硬化させて、図２に示す形状の消弧用樹脂加工品を得た。
【００４９】
（実施例２）
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂（商品名；「８２８」  ジャパンエポキシレジン（株）社製）４３質量％と、イミダゾール系硬化剤（商品名；「ＥＭＩ２４」  ジャパンエポキシレジン（株）社製）２２質量％と、芯物質が８５％のフタル酸ジブチル（以下、ＤＢＰとも示す）を含有するマイクロカプセル（ニッセイテクニカ社製）３５質量％を撹拌混合し、消弧用樹脂組成物を得た。この組成物を注型により、成形し、室温で硬化させて、図２に示す形状の消弧用樹脂加工品を得た。
【００５０】
（実施例３）
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂（商品名；「８２８」  ジャパンエポキシレジン（株）社製）３０質量％と、イミダゾール系硬化剤（商品名；「ＥＭＩ２４」  ジャパンエポキシレジン（株）社製）１５質量％と、芯物質が８５％のフタル酸ジブチルを含有するマイクロカプセル（ニッセイテクニカ社製）３５質量％と、無機フィラーとして、水酸化マグネシウム（商品名；「Ｎ−４」  神島化学工業（株））１０質量％及びガラスファイバー（商品名；「０３.ＪＡＦＴ２Ａｋ２５」  旭ファイバーグラス社製）１０質量％とを撹拌混合し、消弧用樹脂組成物を得た。この組成物を注型により、成形し、室温で硬化させて、図２に示す形状の消弧用樹脂加工品を得た。
【００５１】
（実施例４）
実施例２のマイクロカプセルの芯物質を、８５％のアジピン酸ジオクチル（以下、ＤＯＡとも示す）に変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例４の消弧用樹脂組成物を得る。この組成物を注型により、成形し、室温で硬化させて、図２に示す形状の消弧用樹脂加工品を得る。
【００５２】
（実施例５）
実施例２のマイクロカプセルの芯物質を、８５％のアジピン酸ジイソノニル（以下、ＤＩＮＡとも示す）に変更した以外は、実施例２と同様にして、実施例４の消弧用樹脂組成物を得る。この組成物を注型により、成形し、室温で硬化させて、図２に示す形状の消弧用樹脂加工品を得る。
【００５３】
（比較例１）
実施例１において、芯物質に水を用いた以外は、実施例１と同様の条件で撹拌混合し、消弧用樹脂組成物を得た。この組成物を注型により、成形し、室温で硬化させて、図２に示す形状の消弧用樹脂加工品を得た。
【００５４】
（比較例２）
実施例２において、芯物質に水を用いた以外は、実施例２と同様の条件で撹拌混合し、消弧用樹脂組成物を得た。この組成物を注型により、成形し、室温で硬化させて、図２に示す形状の消弧用樹脂加工品を得た。
【００５５】
（比較例３）
実施例３において、芯物質に水を用いた以外は、実施例３と同様の条件で撹拌混合し、消弧用樹脂組成物を得た。この組成物を注型により、成形し、室温で硬化させて、図２に示す形状の消弧用樹脂加工品を得た。
【００５６】
（比較例４）
実施例２において、芯物質にエチレングリコール（以下、ＥＧとも示す）を用いた以外は、実施例２と同様の条件で撹拌混合し、消弧用樹脂組成物を得た。この組成物を注型により、成形し、室温で硬化させて、図２に示す形状の消弧用樹脂加工品を得た。
【００５７】
（比較例５）
実施例２において、芯物質にプロピレングリコール（以下、ＰＧとも示す）を用いた以外は、実施例２と同様の条件で撹拌混合し、消弧用樹脂組成物を得た。この組成物を注型により、成形し、室温で硬化させて、図２に示す形状の消弧用樹脂加工品を得た。
【００５８】
（比較例６）
実施例１において、マイクロカプセルを混合しなかったこと以外は、実施例１と同様の条件で撹拌混合し、消弧用樹脂組成物を得た。この組成物を注型により、成形し、室温で硬化させて、図２に示す形状の消弧用樹脂加工品を得た。
【００５９】
実施例１〜５、比較例１〜４の消弧用樹脂加工品の成形加工性を評価した。また、この消弧用樹脂加工品を、図３の回路遮断器の消弧装置に適用し、短絡試験、耐熱試験行った。短絡試験は、開成状態において、３相４４０Ｖ／５０ｋＡの条件で通電して可動接触子を開離させてアーク電流を発生させ、このアーク電流の遮断性（消弧性）と消弧装置の破損の有無（内圧性）、耐熱性を確認した。遮断性は短絡電流が遮断されることで合格とした。破損状態の合格基準は、目視で、亀裂発生など、消弧装置の破損がなければ、合格とした。また耐熱試験として、消弧用樹脂加工品を８５℃の環境下に２時間放置後の質量変化率を測定し、５質量％未満を合格とした。
【００６０】
上記試験結果を、表１にまとめて示す。実施例１〜５は特に、遮断性能が良好であった。遮断性が良好とは、短絡時に短絡電流が速やかに遮断されることをいう。
【表１】
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【００６１】
（実施例６）
実施例２において、マイクロカプセルの含有量を４０質量％とした以外は、実施例２と同様にして、消弧用樹脂加工品を得た。
【００６２】
（比較例７）
比較例４において、マイクロカプセルの含有量を４０質量％とした以外は、比較例４と同様にして、消弧用樹脂加工品を得た。
【００６３】
実施例６、比較例６、及び比較例７の消弧用樹脂加工品について、環境温度を昇温させたときの質量変化を調べた。これらの消弧用樹脂加工品を、室温（２５℃）から、１０℃／ｍｉｎで昇温し、１２０℃到達時における質量減少量を測定した。結果を表２に示す。
【００６４】
【表２】
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【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明による消弧用樹脂組成物は、電気機器の回路遮断装置として用いられる。特には、ブレーカの回路遮断装置として用いられ、例えば、１０００〜１０万Ａ程度といった大電流仕様のブレーカにも対応可能な回路遮断装置として、好適に用いられる。
【符号の説明】
【００６６】
１  可動接触子
２  可動接点
３  固定接点
４  固定接触子
５  消弧装置（成形体）
６  回路遮断器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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