(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体材料を気化する気化器と、
前記気化器への液体材料の供給量を制御する供給量制御機器と、
内部に流路が形成されるとともに、前記気化器及び前記供給量制御機器がそれぞれ取り付けられる機器取り付け面を有するマニホールドブロックとを具備し、
前記気化器及び前記供給量制御機器が、前記機器取り付け面に取り付けられることにより、前記流路を介して繋がるように構成された気化システム。
【請求項２】
前記気化器に供給される液体材料を所定の温度に予熱する予熱器をさらに備え、
前記予熱器が、前記機器取り付け面に取り付けられることにより、前記流路を介して前記気化器及び前記供給量制御機器に繋がるように構成された請求項１記載の気化システム。
【請求項３】
前記気化器により生成された気化ガスの流量に関連する物理量を検知する流体検知機器と、
前記気化器により生成された気化ガスの流量を制御する流量制御弁とをさらに備え、
前記流体検知機器及び前記流量制御弁が、前記機器取り付け面に取り付けられることにより、前記流路を介して前記気化器に繋がるように構成された請求項１又は２記載の気化システム。
【請求項４】
前記マニホールドブロックが、前記気化器及び前記供給量制御機器が取り付けられる第１ボディユニットと、前記流体検知機器及び前記流量制御弁が取り付けられる第２ボディユニットとを接続することにより構成されている請求項３記載の気化システム。
【請求項５】
前記第１ボディユニットに当該第１ボディユニットを加熱する第１ヒータが設けられており、
前記第２ボディユニットに当該第２ボディユニットを加熱する第２ヒータが設けられている請求項４記載の気化システム。
【請求項６】
前記気化器の内部に前記液体材料の液位を検知する液面センサが設けられており、
前記液面センサの検知する液体材料の液位に応じて、前記供給量制御機器を間欠的に開いて前記液体材料を前記気化器に供給することで連続的に気化することを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載の気化システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体材料を気化する気化システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば成膜プロセス等の半導体製造プロセスに用いられるガスを生成するものとして、液体材料を気化する気化システムが用いられている。
【０００３】
この気化システムは、例えば特許文献１に示すように、液体材料を貯留して当該液体材料を加熱して気化させる気化器と、当該気化器に供給される液体材料の供給量を制御する供給量制御機器（例えばマスフローコントローラや流量制御弁など）とを備えている。
【０００４】
しかしながら、前記気化器及び前記供給量制御機器は配管により接続されているので、その配管により気化システムの小型化が困難である。また、配管の長さによる気化システムの長さ寸法を小さくすべく、前記気化器の上部に前記供給量制御機器を搭載する構成が考えられるが、配管を気化システム内で折り曲げる必要があり、気化システムの構造が複雑化してしまう。
【０００５】
なお、特許文献２に示すように、気化器の気化タンクの側壁に流量制御弁（供給量制御機器）を直接取り付けて、その気化タンクをガスパネルに取り付けた構成も考えられている。ところが、この構成では、気化タンクの側壁に流量制御弁を設けて流量を制御するための複雑な流路を形成する必要がある。また、気化タンクを取り外す場合には、流量制御弁も取り外す必要があり、交換作業等が煩雑となってしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−２７３０２６号公報
【特許文献２】国際公開第２０１０／１０１０７７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、気化器の内部に供給量制御機器を取り付けるための流路を形成することなく、気化システムにおける配管を不要にして気化システムを小型化することをその主たる課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち本発明に係る気化システムは、液体材料を気化する気化器と、前記気化器への液体材料の供給量を制御する供給量制御機器と、内部に流路が形成されるとともに、前記気化器及び前記供給量制御機器がそれぞれ取り付けられる機器取り付け面を有するマニホールドブロックとを具備し、前記気化器及び前記供給量制御機器が、前記機器取り付け面に取り付けられることにより、前記流路を介して繋がるように構成されていることを特徴とする。
【０００９】
このようなものであれば、マニホールドブロックの機器取り付け面に気化器及び供給量制御機器を取り付けることにより、それらがマニホールドブロックの流路を介して繋がるので、気化器及び供給量制御機器の間の配管を不要にすることができ、気化システムを小型化することができる。また、気化器及び供給量制御機器がそれぞれ機器取り付け面に取り付けられるので、気化器の内部に供給量制御機器を取り付けるための流路を形成する必要が無く、気化器の構成を簡単化することができる。さらに、気化器及び供給量制御機器をマニホールドブロックに各別に着脱することができ、交換作業等を簡単化することができる。その上、マニホールドブロックに気化器及び供給量制御機器を取り付ける構成としているので、気化システムを他のガスパネルに組み込んだ構成とすることができる。
【００１０】
前記気化器に供給される液体材料を所定の温度に予熱する予熱器をさらに備え、前記予熱器が、前記機器取り付け面に取り付けられることにより、前記流路を介して前記気化器及び前記供給量制御機器に繋がるように構成されていることが望ましい。
この構成であれば、気化器に供給される液体材料を予熱しているので、気化器のヒータを大型化する必要が無く、気化器を小型化することができる。また、予熱器を機器取り付け面に取り付けることにより、当該予熱器が流路を介して前記気化器及び前記供給量制御機器に繋がるように構成されているので、予熱器を有する気化システムの配管を不要にして当該気化システムを小型化することができる。
【００１１】
前記気化器により生成された気化ガスの流量に関連する物理量を検知する流体検知機器と、前記気化器により生成された気化ガスの流量を制御する流量制御弁とをさらに備え、前記流体検知機器及び前記流量制御弁が、前記機器取り付け面に取り付けられることにより、前記流路を介して前記気化器に繋がるように構成されていることが望ましい。
この構成であれば、マニホールドブロックに流体検知機器及び流量制御弁を取り付けて、気化システムに気化ガスの流量制御機能を持たせつつ、気化器、流量検知機器及び流量制御弁の間の配管を不要にして当該気化システムを小型化することができる。
【００１２】
前記マニホールドブロックが、前記気化器及び前記供給量制御機器が取り付けられる第１ボディユニットと、前記流体検知機器及び前記流量制御弁が取り付けられる第２ボディユニットとを接続することにより構成されていることが望ましい。
この構成であれば、マニホールドブロックが、前記第１ボディユニット及び前記第２ボディユニットに分けて構成されるので、マニホールドブロックを単一のブロックから構成した場合に比べて、流路を形成し易くすることができる。
【００１３】
前記第１ボディユニットに当該第１ボディユニットを加熱する第１ヒータが設けられており、前記第２ボディユニットに当該第２ボディユニットを加熱する第２ヒータが設けられていることが望ましい。
この構成であれば、第１ボディユニット及び第２ボディユニットそれぞれにヒータが設けられているので、第１ボディユニット及び第２ボディユニットをそれぞれ最適な温度に制御することができ、気化効率を高めることができるとともに、気化ガスの再液化を防ぐことができる。このとき、第２ボディブロックを第１ボディブロックよりも高温にすることが望ましい。また、マニホールドブロックを第１ボディブロック及び第２ボディブロックに分けているので、ヒータを挿入する穴の加工が容易となる。
【発明の効果】
【００１４】
このように構成した本発明によれば、マニホールドブロックの機器取り付け面に気化器及び供給量制御機器を取り付けることにより、それらがマニホールドブロックの流路を介して繋がるので、気化器の内部に供給量制御機器を取り付けるための流路を形成することなく、気化システムにおける配管を不要にして気化システムを小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本実施形態の気化システムの構成を示す模式図。
【図２】同実施形態の本体ブロック（第１ボディブロック及び第２ボディブロック）の機器取り付け面から見た平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に本発明に係る気化システムの一実施形態について図面を参照して説明する。
【００１７】
本実施形態の気化システム１００は、例えば半導体製造ライン等に組み込まれて半導体製造プロセスを行うチャンバに所定流量のガスを供給するためのものであり、図１に示すように、液体原料を気化する気化部２と、当該気化部２により気化されたガスの流量を制御するマスフローコントローラ３とを具備している。
【００１８】
前記気化部２は、液体材料をベーキング方式により気化する気化器２１と、当該気化器２１への液体材料の供給量を制御する供給量制御機器２２と、前記気化器２１に供給される液体材料を所定の温度に予熱する予熱器２３とを備えている。
【００１９】
これらの気化器２１、供給量制御機器２２及び予熱器２３は、内部に流路が形成されたマニホールドブロックであるボディブロックＢ１（以下、第１ボディブロックＢ１という）の一面に設定された機器取り付け面Ｂ１ｘに取り付けられている。ここで第１ボディブロックＢ１は、例えばステンレス鋼等の金属製であり、長手方向を有する概略柱形状（具体的には概略直方体形状）をなすものであり、前記機器取り付け面Ｂ１ｘは、長手方向を有する矩形状をなす面である。なお、本実施形態の第１ボディブロックＢ１は、その長手方向が上下方向（鉛直方向）を向くように半導体製造ライン等に設置される。
【００２０】
具体的に前記予熱器２３、前記供給流量制御機器２２及び前記気化器２１は、前記機器取り付け面Ｂ１ｘに長手方向に沿って一列に取り付けられている。また、前記予熱器２３、前記供給流量制御機器２２及び前記気化器２１は、上流側からこの順に、前記第１ボディブロックＢ１に形成された内部流路（Ｒ１〜Ｒ４）により直列的に接続される。なお、第１ボディブロックＢ１の内部には、前記内部流路（Ｒ１〜Ｒ４）を流れる液体材料を加熱するためのヒータＨ１が設けられている。また、第１ボディブロックＢ１の内部流路Ｒ１の上流側開口は、第１ボディブロックＢ１の長手方向一端面に設けられた液体材料導入ポートＰ１に繋がっている。
【００２１】
前記気化器２１は、内部に液体材料を貯留する空間を有する気化タンクである貯留容器２１１と、当該貯留容器２１１に設けられて液体材料を気化させるための気化ヒータ２１２とを有する。
【００２２】
前記貯留容器２１１は、前記第１ボディブロックＢ１の機器取り付け面Ｂ１ｘに取り付けられる被取り付け面２１１ｘを有する。本実施形態の貯留容器２１１は、例えば長手方向を有する概略柱をなすものであり、長手方向一端面が前記被取り付け面２１１ｘとされている。具体的には、概略直方体形状をなすものである。そして、本実施形態の貯留容器２１１は、その長手方向が水平方向を向くように半導体製造ライン等に設置される。
【００２３】
この被取り付け面２１１ｘには、第１ボディブロックＢ１の内部流路Ｒ３からの液体材料を導入するための導入口及び気化したガスを第１ボディブロックＢ１の内部流路Ｒ４に導出するための導出口が形成されている。そして、前記貯留容器２１１の被取り付け面２１１ｘを、前記第１ボディブロックＢ１の機器取り付け面Ｂ１ｘに取り付けることによって、被取り付け面２１１ｘに形成された導入口が、機器取り付け面Ｂ１ｘに形成された内部流路Ｒ３の開口（下流側開口）と連通し、被取り付け面２１１ｘに形成された導出口が、機器取り付け面Ｂ１ｘに形成された内部流路Ｒ４の開口（上流側開口）と連通する。
【００２４】
また、前記貯留容器２１１には、貯留された液体材料の貯留量を検知するための液面センサ２１３が設けられている。本実施形態では、貯留容器２１１の上壁から内部に差し込まれて設けられている。
【００２５】
前記気化ヒータ２１２は、前記貯留容器２１１の壁部（例えば下壁部）に挿入して設けられており、具体的には、前記取り付け面２１１ｘとは反対側の面（長手方向他端面）から第１ボディブロックＢ１に向かって（長手方向に沿って）挿入して設けられている。
【００２６】
供給量制御機器２２は、前記気化器２１への液体材料の供給流量を制御する制御弁であり、本実施形態では、電磁開閉弁である。この電磁開閉弁２２は、前記第１ボディブロックＢ１の機器取り付け面Ｂ１ｘに形成された内部流路Ｒ２の開口（下流側開口）及び内部流路Ｒ３の開口（上流側開口）を覆うように取り付けられている。具体的には、電磁開閉弁２２の図示しない弁体が、前記機器取り付け面Ｂ１ｘに形成された内部流路Ｒ２の開口（下流側開口）及び内部流路Ｒ３の開口（上流側開口）を開放又は閉塞するように構成されている。
【００２７】
そして、図示しない制御機器が、前記貯留容器２１１に設けられた液面センサ２１３からの検知信号に基づいて、前記貯留容器２１１に貯留される液体材料が常時所定量となるように前記電磁開閉弁２２をＯＮ／ＯＦＦ制御する。これにより、気化運転時において、液体材料が間欠的に気化器２１に供給されることになる。ここで、ＯＮ／ＯＦＦ制御により間欠的に供給して液体材料の供給流量を制御することで、マスフローコントローラ等を用いて連続的に液体材料の供給流量を制御する構成に比べて、気化部２を小型化することができる。
【００２８】
予熱器２３は、内部に液体材料が流れる流路が形成された予熱ブロック２３１と、当該予熱ブロック２３１に設けられて液体材料を予熱するための予熱ヒータ２３２とを有する。この予熱器２３によって、液体材料は気化直前の温度（沸点未満）まで加熱される。
【００２９】
前記予熱ブロック２３１は、前記第１ボディブロックＢ１への被取り付け面２３１ｘを有する。本実施形態の予熱ブロック２３１は、例えば長手方向を有する概略柱形状をなすものであり、長手方向一端面が前記取り付け面２３１ｘとされている。具体的には、概略直方体形状をなすものである。そして、本実施形態の予熱ブロック２３１は、その長手方向が水平方向を向くように半導体製造ライン等に設置される。また、予熱ブロック２３１には、その長手方向他端面の中央部から長手方向に沿って予熱ヒータ２３２を挿入するための挿入孔が形成されている。
【００３０】
この被取り付け面２３１ｘには、第１ボディブロックＢ１の内部流路Ｒ１からの液体材料を導入するための導入口及び予熱した液体材料を第１ボディブロックＢ１の内部流路Ｒ２に導出するための導出口が形成されている。そして、前記予熱ブロック２３１の被取り付け面２３１ｘを、前記第１ボディブロックＢ１の機器取り付け面Ｂ１ｘに取り付けることによって、被取り付け面２３１ｘに形成された導入口が、機器取り付け面Ｂ１ｘに形成された流路Ｒ１の開口（下流側開口）と連通し、被取り付け面２３１ｘに形成された導出口が、機器取り付け面Ｂ１ｘに形成された流路Ｒ２の開口（上流側開口）と連通する。
【００３１】
前記予熱ヒータ２３２は、前記予熱ブロック２３１に形成された挿入孔に挿入されることで、前記予熱ブロック２３１において前記被取り付け面２３１ｘとは反対側の面（長手方向他端面）から第１ボディブロックＢ１に向かって（長手方向に沿って）設けられている。
【００３２】
この予熱ブロック２３１において、前記液体材料が流れる流路は、前記長手方向に沿って形成された複数の長手方向流路部と、前記長手方向と直交する短手方向に沿って形成され、前記長手方向流路部の端部同士を繋げる短手方向流路部とを有する。そして、これら長手方向流路部及び短手方向流路部により、前記予熱ブロック２３１の内部に予熱ヒータ２３２の周囲を取り囲むように長手方向一端及び他端の間で１又は複数回往復する流路が形成される。
【００３３】
以上のように構成した気化部２により、液体材料導入ポートＰ１から導入された液体材料は、予熱器２３の予熱ブロック２３１の流路を流れることにより、所定温度まで予熱される。この予熱器２３により予熱された液体材料は、供給量制御機器である電磁開閉弁２２のＯＮ／ＯＦＦ制御により、気化器２１に間欠的に導入される。そして、気化器２１では液体材料が常時貯留された状態となり、電磁開閉弁２２のＯＮ／ＯＦＦ制御に影響を受けることなく、当該液体材料が気化されてその気化ガスが連続的に生成されて、マスフローコントローラ３に連続的に導出される。
【００３４】
次に、マスフローコントローラ３について説明する。
マスフローコントローラ３は、流路を流れる気化ガスを検知する流体検知機器３１と、流路を流れる気化ガスの流量を制御する流量制御弁３２とを備えている。なお、流体検知機器３１は、流路に設けられた流体抵抗３１３の上流側の圧力を検出する例えば静電容量型の第１圧力センサ３１１及び前記流体抵抗３１３の下流側の圧力を検出する例えば静電容量型の第２圧力センサ３１２である。また、前記気化器２１により生成された気化ガスの流量を制御する制御弁であり、本実施形態では、ピエゾバルブである。
【００３５】
これらの流体検知機器３１及び流量制御弁３２は、内部に流路が形成されたマニホールドブロックであるボディブロックＢ２（以下、第２ボディブロックＢ２という。）の一面に設定された機器取り付け面Ｂ２ｘに取り付けられている。ここで第２ボディブロックＢ２は、例えばステンレス鋼等の金属製であり、長手方向を有する概略直方体形状をなすものであり、前記機器取り付け面Ｂ２ｘは、長手方向を有する矩形状をなす面である。なお、第２ボディブロックＢ２の機器取り付け面Ｂ２ｘの幅寸法は、前記第１ボディブロックＢ１の機器取り付け面Ｂ１ｘの幅寸法と同一である。
【００３６】
具体的に前記流量制御弁３２及び前記流体検知機器３１は、前記機器取り付け面Ｂ２ｘにその長手方向に沿って一列に取り付けられている。また、前記流量制御弁３２及び前記流体検知機器３１は、上流側からこの順で、前記第２ボディブロックＢ２に形成された内部流路（Ｒ５、Ｒ６）により直列的に接続される。なお、本実施形態では、流量制御弁３２の上流側に、上流側圧力センサ３４及び開閉弁３５が設けられている。また、第２ボディブロックＢ２の内部には、前記内部流路（Ｒ５、Ｒ６）を流れるガスを加熱するためのヒータＨ２が設けられている。さらに、第２ボディブロックＢ２の内部流路Ｒ６の下流側開口は、第２ボディブロックＢ２の長手方向他端面に設けられた気化ガス導出ポートＰ２に繋がっている。
【００３７】
そして、マスフローコントローラ３の第２ボディブロックＢ２は、前記気化部２の第１ボディブロックＢ１とねじ等により連結されて本体ブロックＢが形成される。この本体ブロックＢは、液体材料導入ポートＰ１が下側に位置し、気化ガス導出ポートＰ２が上側に位置するように、その長手方向が上下方向（鉛直方向）を向くように半導体製造ライン等に設置される。また、この本体ブロックＢには、当該本体ブロックＢの一面に取り付けられた機器を収容する筐体Ｃが取り付けられている。なお、符号ＣＮは、外部の制御機器と接続するためのコネクタである。
【００３８】
また、この本体ブロックＢにおいて、当該本体ブロックＢに取り付けられた機器２１〜２３、３１〜３５のうち、一部の機器が千鳥状に配置されている。具体的には、図２に示すように、前記第２ボディブロックＢ２に取り付けられた上流側圧力センサ３４が、前記気化器２１及び前記開閉弁３５に対して幅方向にずれて千鳥状となるように配置されている。具体的には、上流側圧力センサ３４に流体を導入する流体導入路が、液体材料導入ポートＰ１から見て機器取り付け面Ｂ２ｘに対して傾斜して形成されている。これにより、気化器２１に設けられた液面センサ２１３と干渉しない構成としつつ、気化システム１００を長手方向に小型化することができる。なお、全ての機器を千鳥状に配置しても良い。
【００３９】
本実施形態の気化システム１００によれば、第１ボディブロックＢ１の機器取り付け面Ｂ１ｘに気化器２１及び供給量制御機器２２を取り付けることにより、それらが第１ボディブロックＢ１の流路Ｒ１〜Ｒ４を介して互いに繋がるので、気化器２１及び供給量制御機器２２の間の配管を不要にすることができ、気化システム１００を小型化することができる。また、気化器２１及び供給量制御機器２２がそれぞれ機器取り付け面Ｂ１ｘに取り付けられるので、気化器２１の内部に供給量制御機器２２を取り付けるための流路を形成する必要が無く、気化器２１の構成を簡単化することができる。さらに、気化器２１及び供給量制御機器２２を第１ボディブロックＢ１に各別に着脱することができ、交換作業等を簡単化することができる。その上、第１ボディブロックＢ１に気化器２１及び供給量制御機器２２を取り付ける構成としているので、気化システム１００を他のガスパネルに組み込んだ構成とすることができる。
【００４０】
また、本実施形態によれば、気化器２１に供給される液体材料を予熱器２３により予熱しているので、気化器２１のヒータ２１２を大型化する必要が無く、気化器２１を小型化することができる。さらに、液体材料を予熱器２３により予熱しているので、貯留容器（気化タンク）２１１へ液体材料を断続的に供給しても、貯留容器２１１の温度変化が少なく、小型の気化システム１００であっても安定的に大流量気化が可能となる。その上、また、予熱器２３を機器取り付け面Ｂ１ｘに取り付けることにより、当該予熱器２３が流路Ｒ１〜Ｒ４を介して気化器２１及び供給量制御機器２２に繋がるように構成されているので、予熱器２３を有する気化システム１００の配管を不要にして当該気化システム１００を小型化することができる。
【００４１】
さらに本実施形態によれば、本体ブロックＢに流体検知機器３１及び流量制御弁３２を取り付けて、気化システム１００に気化ガスの流量制御機能を持たせつつ、気化器２１、流体検知機器３１及び流量制御弁３２の間の配管を不要にして当該気化システム１００を小型化することができる。ここで、本体ブロックＢが、第１ボディユニットＢ１及び第２ボディユニットＢ２に分けて構成されるので、本体ブロックＢを単一のブロックから構成した場合に比べて、流路を形成し易くすることができる。また、第１ボディユニットＢ１及び第２ボディユニットＢ２それぞれにヒータＨ１、Ｈ２が設けられているので、第１ボディユニットＢ１及び第２ボディユニットＢ２をそれぞれ最適な温度に制御することができ、気化効率を高めることができるとともに、気化ガスの再液化を防ぐことができる。このとき、第２ボディブロックＢ２を第１ボディブロックＢ１よりも高温にすることが望ましい。また、本体ブロックＢを第１ボディブロックＢ１及び第２ボディブロックＢ２に分けているので、ヒータＨ１、Ｈ２を挿入する穴の加工が容易となる。
【００４２】
その他、前記気化部２を構成する気化器２１及び供給量制御機器２２が、マニュホールドブロックである第１ボディブロックＢ１に取り付けられる構成としているので、配管継ぎ手等の配管接続が不要となり、気化部２を小型化することができる。また、この小型化により、第１ボディブロックＢ１上に、従来、ユーザ側で用意していた予熱器２３を搭載して、予熱器２３を有する気化部２としても小型化が可能となる。さらに、気化部２を単一のユニットであるガスパネルとして取り扱うことができる。
【００４３】
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
例えば、前記実施形態では、本体ブロックが、第１ボディユニット及び第２ボディユニットを接続して構成されたものであったが、単一のブロックから構成されたものであっても良い。この場合、本体ブロックに設けられるヒータＨ１及びヒータＨ２を単一のヒータから構成しても良い。そして、当該単一のヒータの内で温度を異ならせることによって、マスフローコントローラ３側を気化部２側よりも高温にする等の温度コントロールをすることができる。例えば、単一のヒータの内部に抵抗値を変化させることによって実現できる。また、単一のヒータとマスフローコントローラ３側の機器取り付け面との間の距離と、単一のヒータと気化部２側の機器取り付け面との間の距離とを互いに異ならせることによって、マスフローコントローラ３側を気化部２側よりも高温にする等の温度コントロールをすることもできる。
【００４４】
また、前記実施形態の気化システムは、マスフローコントローラを有さず、少なくとも気化器及び供給量制御機器を有するものであっても良い。
【００４５】
さらに、前記実施形態の気化システムは、気化部及びマスフローコントローラが単一の筐体で収容された一体型のものであったが、気化部及びマスフローコントローラが別体であり、気化部のボディブロックとマスフローコントローラのボディブロックとを接続配管に接続した構成としても良い。
【００４６】
前記実施形態では、本体ブロックＢ（Ｂ１、Ｂ２）は、その長手方向が上下方向（鉛直方向）を向くように設置されたものであったが、前記長手方向が左右方向（水平方向）を向くように設置されたものであっても良い。
【００４７】
その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。
【符号の説明】
【００４８】
１００・・・気化システム
Ｂ・・・本体ブロック（マニホールドブロック）
Ｂ１・・・第１ボディブロック
Ｂ１ｘ・・・機器取り付け面
Ｈ１・・・第１ヒータ
Ｂ２・・・第２ボディブロック
Ｂ２ｘ・・・機器取り付け面
Ｈ２・・・第２ヒータ
２・・・気化部
２１・・・気化器
２２・・・供給量制御機器
２３・・・予熱器
３・・・マスフローコントローラ
３１・・・流体検知機器
３２・・・流量制御弁
【図１】
0006577860.tif 000002
【図２】
0006577860.tif 000003