(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル基板と、
第１の張出し電子コンポーネント・アイランドであって、
該第１の張出し電子コンポーネント・アイランドは、前記フレキシブル基板よりフレキシブル性が低く、１つ以上の電子コンポーネントを含むように構成され、
該第１の張出し電子コンポーネント・アイランドは、接続部および張出し部を有する基板面を備え、
前記接続部は、単一の接続支持パッドを介して前記フレキシブル基板の表面に機械的に連結されており、
下にある前記フレキシブル基板が、前記フレキシブル基板の動作可能な歪みの下で前記張出し部から独立して歪むことができるように、前記張出し部は、張出し、下にある前記フレキシブル基板から実質的に離れているように構成されている、第１の張出し電子コンポーネント・アイランドと、
第２の張出し電子コンポーネント・アイランドであって、
該第２の張出し電子コンポーネント・アイランドは、前記フレキシブル基板よりフレキシブル性が低く、１つ以上の電子コンポーネントを含むように構成され、
該第２の張出し電子コンポーネント・アイランドは、接続部および張出し部を有する基板面を備え、
前記接続部は、単一の接続支持パッドを介して前記フレキシブル基板の表面に機械的に連結されており、
下にある前記フレキシブル基板が、前記フレキシブル基板の動作可能な歪みの下で前記張出し部から独立して歪むことができるように、前記張出し部は、張出し、下にある前記フレキシブル基板から実質的に離れているように構成されている、第２の張出し電子コンポーネント・アイランドと、
を備える装置であって、
該装置は、更に、前記第１の張出し電子コンポーネント・アイランドと前記第２の張出し電子コンポーネント・アイランドとを接続する湾曲した相互接続体を備え、
前記湾曲した相互接続体は、前記フレキシブル基板と前記電子コンポーネント・アイランドとの間でサポートされない、または、前記フレキシブル基板と接続支持パッドとの間の支持構造体上でサポートされる、
装置であり、
前記第１または第２の張出し電子コンポーネント・アイランドは、１つ以上の他の近接する電子コンポーネント・アイランドに重なるように、前記アイランドの前記接続支持パッドにより囲まれた領域を越えて広がるように構成され、近接する張出し電子コンポーネント・アイランドの間での重なりを許容し、該近接する張出し電子コンポーネント・アイランドとは、前記フレキシブル基板の表面の上で、異なる高さに位置し、互いに接触しないように構成される、
装置。
【請求項２】
前記接続支持パッドが、張出し位置において、下にある前記フレキシブル基板から前記第１および第２の張出し電子コンポーネント・アイランドの各々を離しておくために、前記第１および第２の張出し電子コンポーネント・アイランドに対してサポートを提供するように構成される、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記接続支持パッドの大きさおよび材料組成のうちの１つ以上が、サポートを提供するように構成される、請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記第１および第２の張出し電子コンポーネント・アイランドの各々および前記フレキシブル基板への前記接続支持パッドの、接着が、サポートを提供するように構成される、請求項２に記載の装置。
【請求項５】
前記接続支持パッドは、前記フレキシブル基板の動作可能な歪みの下で張出し位置領域において、下にある前記フレキシブル基板から前記第１および第２の張出し電子コンポーネント・アイランドの各々が離れたままであるように、前記第１および第２の張出し電子コンポーネント・アイランドの各々以上の重量に対するサポートを提供するように構成されている、請求項２に記載の装置。
【請求項６】
前記接続支持パッドは、前記フレキシブル基板の動作可能な歪みの下で、張出し位置領域において、下にある前記フレキシブル基板から前記第１および第２の張出し電子コンポーネント・アイランドの各々を離したままに保つために、前記第１および第２の張出し電子コンポーネント・アイランドの各々の上の１つ以上の曲げモーメントに抵抗することによってサポートを提供するように構成される、請求項２に記載の装置。
【請求項７】
前記接続支持パッドおよび前記第１または第２の張出し電子コンポーネント・アイランドが、前記下にあるフレキシブル基板に、前記１つ以上の電子コンポーネントを電気的に接続するように構成される、請求項１ないし６のいずれか１項に記載の装置。
【請求項８】
複数の張出し電子コンポーネント・アイランドを備え、
張出し電子コンポーネント・アイランドの各々が、複数の電子コンポーネントを備える、請求項１ないし７のいずれか１項に記載の装置。
【請求項９】
前記接続支持パッドが、前記第１および第２の張出し電子コンポーネント・アイランドの各々の端の内部に位置する、請求項１ないし８のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１０】
前記接続支持パッドが、前記第１および第２の張出し電子コンポーネント・アイランドの各々の端部の内において、実質的に中央に位置する、請求項９に記載の装置。
【請求項１１】
前記接続支持パッドが、実質的にカンチレバー構成において、前記第１および第２の張出し電子コンポーネント・アイランドの各々の端部に位置する、請求項１に記載の装置。
【請求項１２】
前記第１および第２の張出し電子コンポーネント・アイランドの各々が、平面であるように構成される、請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１３】
前記フレキシブル基板が、１つ以上の前記電子コンポーネントを他の電子コンポーネントに接続するように構成された回路を備える、請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１４】
前記接続部の長さが、１つ以上の軸に沿って、前記第１または第２の張出し電子コンポーネント・アイランドの全長の５０％未満である、請求項１ないし１３のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１５】
前記接続部の長さが、１つ以上の軸に沿って、前記第１または第２の張出し電子コンポーネント・アイランドの全長の、４５％より小さい、４０％より小さい、３５％より小さい、３０％より小さい、２５％より小さい、２０％より小さい、１５％より小さい、１０％より小さい、または、５％のうちの１つより小さい、請求項１ないし１４のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１６】
前記接続部の長さが、１つ以上の軸に沿って、前記第１または第２の張出し電子コンポーネント・アイランドの全長の４５％−４０％の範囲、４０％−３５％の範囲、３５％−３０％の範囲、３０％−２５％の範囲、２５％−２０％の範囲、２０％−１５％の範囲、１５％−１０％の範囲、１０％−５％の範囲、または、５％−３％の範囲にある、請求項１ないし１５のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１７】
前記接続支持パッドが、柱形状またはテーパー形状であり、
前記テーパー形状は、前記基板面の端に向かって太くなる、または、前記フレキシブル基板の端に向かって太くなる、
請求項１ないし１６のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１８】
前記フレキシブル基板は、曲げ、伸ばし、および、圧縮歪みのうちの１つ以上を許容するように構成される、請求項１ないし１７のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１９】
前記フレキシブル基板の前記動作可能な歪みは、５％と１０％との間、５％と２０％との間、５％と３０％との間、または、５％と４０％との間、のオーダーである、請求項１ないし１８のいずれか１項に記載の装置。
【請求項２０】
前記装置は、複数の層を備え、
各々の層は、フレキシブル基板および連結された張出し電子コンポーネント・アイランドを備える、請求項１ないし１９のいずれか１項に記載の装置。
【請求項２１】
前記第１または第２の張出し電子コンポーネント・アイランドが、スペーサによって動作可能な歪みの間、隔てられ、前記スペーサは、前記フレキシブル基板に対して剛体的に固定されている、請求項２０に記載の装置。
【請求項２２】
前記装置は、パッケージの部分、装着可能デバイス機器、装着可能センサー、バイオセンサー、または、他のポータブル電子デバイスを含む、請求項１ないし２０のいずれか１項に記載の装置。
【請求項２３】
フレキシブル基板を提供するステップと、
第１の張出し電子コンポーネント・アイランドを提供するステップであって
前記第１の張出し電子コンポーネント・アイランドは、前記フレキシブル基板よりフレキシブル性が低く、
１つ以上の電子コンポーネントを備えるように構成され、
前記第１の張出し電子コンポーネント・アイランドは、接続部および張出し部を有する基板面を備え、
前記接続部は、単一の接続支持パッドを介して前記フレキシブル基板の表面に機械的に連結されており、
下にある前記フレキシブル基板が、前記フレキシブル基板の動作可能な歪みの下で前記張出し部から独立して歪むことできるように、前記張出し部は、下にある前記フレキシブル基板から、張出し、実質的に離れているように構成されている、
ステップと、
第２の張出し電子コンポーネント・アイランドを提供するステップであって
前記第２の張出し電子コンポーネント・アイランドは、前記フレキシブル基板よりフレキシブル性が低く、
１つ以上の電子コンポーネントを備えるように構成され、
前記第２の張出し電子コンポーネント・アイランドは、接続部および張出し部を有する基板面を備え、
前記接続部は、単一の接続支持パッドを介して前記フレキシブル基板の表面に機械的に連結されており、
下にある前記フレキシブル基板が、前記フレキシブル基板の動作可能な歪みの下で前記張出し部から独立して歪むことできるように、前記張出し部は、下にある前記フレキシブル基板から、張出し、実質的に離れているように構成されている、
ステップと、
を含む、装置の製造方法であって、
該装置は、更に、前記第１の張出し電子コンポーネント・アイランドと前記第２の張出し電子コンポーネント・アイランドとを接続する湾曲した相互接続体を備え、
前記湾曲した相互接続体は、前記フレキシブル基板と前記電子コンポーネント・アイランドとの間でサポートされない、または、前記フレキシブル基板と接続支持パッドとの間の支持構造体上でサポートされる、
装置の製造方法であり、
前記第１または第２の張出し電子コンポーネント・アイランドは、１つ以上の他の近接する電子コンポーネント・アイランドに重なるように、前記アイランドの前記接続支持パッドにより囲まれた領域を越えて広がるように構成され、近接する張出し電子コンポーネント・アイランドの間での重なりを許容し、該近接する張出し電子コンポーネント・アイランドとは、前記フレキシブル基板の表面の上で、異なる高さに位置し、互いに接触しないように構成される、
装置の製造方法。
【請求項２４】
前記フレキシブル基板ならびに前記第１および第２の張出し電子コンポーネント・アイランドのうちの少なくとも１つが、ロール・ツー・ロール積層技術を用いて提供される、請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
前記フレキシブル基板ならびに前記第１および第２の張出し電子コンポーネント・アイランドのうちの少なくとも１つが、ロール・ツー・ロール印刷技術を用いて提供される、請求項２３または請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】
各層がフレキシブル基板および連結された張出し電子コンポーネント・アイランドを含む、複数の層を提供するステップを更に含む、請求項２３ないし２５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２７】
前記装置の部品が形成されているとき、該部品を支えるために、犠牲材料が使用され、
前記部品を下にある構造体から切り離すために、前記支えられていた部品が形成された後に、前記犠牲材料は取り除かれる、請求項２３ないし２６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２８】
フレキシブル基板と、
第１の張出し電子コンポーネント・アイランドであって、
該第１の張出し電子コンポーネント・アイランドは、前記フレキシブル基板よりフレキシブル性が低く、１つ以上の電子部品を含むように構成され、
該第１の張出し電子コンポーネント・アイランドは、接続部および張出し部を伴う基板面を備え、
前記接続部は、１つ以上の接続支持パッドを介して前記フレキシブル基板の表面に機械的に連結されており、
下にある前記フレキシブル基板が、前記フレキシブル基板の動作可能な歪みの下で前記張出し部から独立して歪むことができるように、前記張出し部は、張出して、下にある前記フレキシブル基板から実質的に離れているように構成されている、
第１の張出し電子コンポーネント・アイランドと、
第２の張出し電子コンポーネント・アイランドであって、
該第２の張出し電子コンポーネント・アイランドは、前記フレキシブル基板よりフレキシブル性が低く、１つ以上の電子部品を含むように構成され、
該第２の張出し電子コンポーネント・アイランドは、接続部および張出し部を伴う基板面を備え、
前記接続部は、１つ以上の接続支持パッドを介して前記フレキシブル基板の表面に機械的に連結されており、
下にある前記フレキシブル基板が、前記フレキシブル基板の動作可能な歪みの下で前記張出し部から独立して歪むことができるように、前記張出し部は、張出して、下にある前記フレキシブル基板から実質的に離れているように構成されている、
第２の張出し電子コンポーネント・アイランドと、
を備える装置であって、
該装置は、更に、前記第１の張出し電子コンポーネント・アイランドと前記第２の張出し電子コンポーネント・アイランドとを接続する湾曲した相互接続体を備え、
前記第１または第２の張出し電子コンポーネント・アイランドは、１つ以上の他の隣接する電子コンポーネント・アイランドに重なるように、前記１つ以上の接続支持パッドにより囲まれた領域を越えて広がるように構成されており、
前記湾曲した相互接続体は、前記フレキシブル基板と前記電子コンポーネント・アイランドとの間でサポートされない、または、前記フレキシブル基板と接続支持パッドとの間の支持構造体上でサポートされる、
装置であり、
前記第１または第２の張出し電子コンポーネント・アイランドは、１つ以上の他の近接する電子コンポーネント・アイランドに重なるように、前記アイランドの前記接続支持パッドにより囲まれた領域を越えて広がるように構成され、近接する張出し電子コンポーネント・アイランドの間での重なりを許容し、該近接する張出し電子コンポーネント・アイランドとは、前記フレキシブル基板の表面の上で、異なる高さに位置し、互いに接触しないように構成される、
装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願開示は、電子回路、関連する方法および装置の分野に関し、特に、フレキシブル装置、特にフレキシブル電子的用途に使用されるフレキシブル装置に関する。開示された例示の態様／実施形態の幾つかは、携帯用電子機器、特に、使用時に手持ちができる、いわゆるポータブル電子機器（これらは、使用時に架台に置くことができるが）に関する。この様なポータブル電子機器は、いわゆる携帯情報端末類（ＰＤＡｓ）およびタブレットＰＣを含む。開示された例示の幾つかは、包装、装着性機器／センサーおよびバイオセンサーに用途を見出すことができる。
【０００２】
１つ以上の開示された例示の態様／実施形態に係る携帯用電子機器／装置は、１つ以上の音声／テキスト／映像通信機能（例えば、電話通信、ビデオ通信や、テキスト伝送、ショートメッセージサーピス（ＳＭＳ）／マルチメディアメッセージサーピス（ＭＭＳ）／電子メール機能、双方向／非双方向視聴機能（例えば、ウエッブブラウジング，ナピゲーション，ＴＶ／プログラム視聴機能）、音楽録音／再生機能（例えば、ＭＰ３または他のフォーマットや（ＦＭ／ＡＭ）ラジオ放送録音／再生）、データダウンロード／送信機能、画像取り込み機能（例えば、（例えば内蔵の）デジタルカメラを用いるもの）、およびゲーム用機能を提供できる。
【背景技術】
【０００３】
電子コンポーネントとフレキシブル基板とを組合せてフレキシブル（伸長性を含む）電子装置および機器を形成することが可能である。このようなフレキシブル装置／機器の作製において、ロールトウロール方式の構成材の大量印刷および直描印刷法のような、様々な技術を使用できる。フレキシブル電子機器の開発は、機械的変形に耐えるには、材料が比較的能力不足のため、制限されたままである。特に幾つかの電子コンポーネントは、その剛性のためフレキシブル装置／機器に取り込むことが困難である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この明細書における、先に公開された文献の列挙若しくは論考、またはいかなる背景も、その文献若しくは背景が技術水準の一部であること、または共通の一般的な知識であることを、必ずしも認めていると捉えるべきではない。本願開示の１つ以上の態様／実施形態は、１つ以上の背景の問題点に取り組むものであっても、または取り組まないものであってもよい。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
第一の態様は、フレキシブル基板を、および張出し電子コンポーネント・アイランドを、含む、装置であって、
前記電子コンポーネント・アイランドは、前記フレキシブル基板よりフレキシブル性が低く、１つ以上の電子コンポーネントを含むように構成されており、
前記電子コンポーネント・アイランドが、接続部および張出し部を伴う基板面を含み、前記接続部は、単一の接続支持パッドを介して前記フレキシブル基板の表面に機械的に連結されており、並びに、前記張出し部は、下にある前記フレキシブル基板が前記フレキシブル基板の動作可能な歪みの下で前記張出し部から独立して歪むことができる様に、張出して、下にある前記フレキシブル基板から実質的に離れるように構成されている。
【０００６】
電子コンポーネント・アイランドの張出し部は、通常の／典型的な使用条件の下、下にあるフレキシブル基板から実質的に離れていることを考慮すると、フレキシブル基板の動作可能な歪みの下、撓みまたは伸長から実質的に離れていることができる。これは、基板の撓みや伸び（および圧縮）が、例えば、電子コンポーネント・アイランドの全表面が基板に機械的に連結されている場合ほどには電子コンポーネント・アイランドによって妨害されないことを可能にできる。
【０００７】
単一の接続支持パッドは、単一の連続する領域にわたって、電子コンポーネント・アイランドの接続部とフレキシブル基板の間の機械的接続を提供する構成にできる。単一の接続支持パッドは、接合されて１のユニットを形成している１つ以上の部品（例えば、電気コネクタ、絶縁性支持体）から成ることができる。
【０００８】
用語「フレキシブル性（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）」は、曲げられる、伸ばせる、圧縮できるおよび／またはその他歪ませることができる材料を指して使用される。この様に、フレキシブル基板は曲げ得る基板、伸ばし得る基板や、圧縮し得る基板であることができる。従って、用語「撓んだ／撓められた（ｆｌｅｘｅｄ）」は、歪ませ得る基板に関すると考えることができ、また、曲げ、伸長および圧縮の１つ以上を含む。フレキシブル基板は、弾力性であっても、なくてもよい。例えば、それは、操作条件の下、弾性的にまたは塑性的に歪むことができる。
【０００９】
接続支持パッドは、電子コンポーネント・アイランドに対してサポートを提供して、張出し位置において、電子コンポーネント・アイランドを下にあるフレキシブル基板から離しておく構成にできる。
【００１０】
接続
支持パッドの大きさおよび材料組成の１つ以上は、サポートを提供する構成にできる。例えば、接続支持パッドは剛性にできる（例えば、フレキシブル基板に対して剛性）。接続支持パッドの長さは、全ての軸に沿って、電子的アイランドの長さに対する最小値より大きくできる。例えば、接続支持パッドの長さは、全ての軸に沿って、電子的アイランドの長さの５％より大きくできる。
【００１１】
接続支持パッドの、電子コンポーネント・アイランドおよびフレキシブル基板に対する接着（例えば、接着層によって提供されるもの）は、サポートを提供する構成にできる。例えば、電子的アイランドが接続支持パッドから独立して動かせない様に、接続支持パッドを電子的アイランドに結合できる。即ち、接着は、接続支持パッドと電子コンポーネント・アイランドが単一の剛性のユニットを形成する様にできる。
【００１２】
接続支持パッドは、電子コンポーネント・アイランド以上の重量に対するサポートを提供し、フレキシブル基板の動作可能な歪みの下、張出し位置領域において、電子コンポーネント・アイランドが下にあるフレキシブル基板から離れたままである構成にできる。
【００１３】
接続支持パッドは、電子コンポーネント・アイランドへの１つ以上の曲げモーメントに抗することによってサポートを提供し、フレキシブル基板の動作可能な歪みの下、電子コンポーネント・アイランドを、張出し位置領域において下にあるフレキシブル基板から離れたままにする構成にできる。例えば、接続支持パッドは、フレキシブル基板より剛性である構成にできる。接続支持パッドは、電子コンポーネント・アイランドと同じ位以上の剛性である構成にできる。
【００１４】
歪みが無い構成において、電子コンポーネント・アイランドは、１つ以上の他の隣接する電子コンポーネント・アイランドに重なる様に、アイランドの接続支持パッドに囲まれた領域を越えて広がる構成にできる。
【００１５】
接続支持パッドおよび電子コンポーネント・アイランドは、１つ以上の電子コンポーネントを下にあるフレキシブル基板に電気的に接続する構成にできる。
【００１６】
接続支持パッドは、機械的接続のみならず、電気的接続も提供できる。
【００１７】
装置は、複数の電子コンポーネント・アイランドを含むことができ、電子コンポーネント・アイランドのそれぞれは電子コンポーネントの１つ以上を含んでいる。
【００１８】
接続ロール支持パッドは、電子コンポーネント・アイランドの端（複数）の内部に位置することができる。
【００１９】
接続支持パッドは、電子コンポーネント・アイランドの端（複数）の内部において、実質的に中央に位置することができる。
【００２０】
接続支持パッドは、実質的にカンチレバー構成で、電子コンポーネント・アイランドの一端に位置することができる。
【００２１】
電子コンポーネント・アイランドは、平坦な構成にできる。
【００２２】
電子コンポーネント・アイランドは、モジュラスが１ＧＰａ〜１ＴＰａの範囲にある材料から形成できる。
【００２３】
フレキシブル基板は、１つ以上の電気的構成材を他の電気的構成材に接続する構成にした回路網を含むことができる。
【００２４】
電子コンポーネント・アイランドは、隣接する電子コンポーネント・アイランドと、フレキシブル基板表面の上で異なる高さに置かれ、その隣接する電子コンポーネント・アイランド間の重なり合いを許す構成にできる。この高さは、電子コンポーネント・アイランドの基板面およびフレキシブル基板の表面から測定できる。異なる高さは、高さが異なる支柱を含む接続支持パッドによって、実質的に提供できる。
【００２５】
電子コンポーネント・アイランドは、フレキシブル基板が伸長されおよび／または電子コンポーネント・アイランドから離れて曲げられたとき、フレキシブル基板の歪が電子コンポーネント・アイランドの張出し部に伝わらない様にフレキシブル基板の表面上に在る構成にできる（少なくとも幾許かの歪み構成において）。
【００２６】
接続部の長さは、１つ以上の軸に沿って、電子コンポーネント・アイランドの全長の５０％未満にできる。
【００２７】
接続部の長さは、１つ以上の軸に沿って、電子コンポーネント・アイランドの全長の、４５％、４０％、３５％、３０％、２５％、２０％、１５％、１０％、５％、のうちの一つ未満にできる。
【００２８】
接続部の長さは、１つ以上の軸に沿って、電子コンポーネント・アイランドの全長の３％以上にできる。
【００２９】
接続部の長さは、１つ以上の軸に沿って、電子コンポーネント・アイランドの全長の４５％−４０％、４０％−３５％、３５％−３０％、３０％−２５％、２５％−２０％、２０％−１５％、１５％−１０％、１０％−５％、５％−３％、の内の一つの範囲内である。
【００３０】
接続支持パッドは、柱状またはテーパー状の内の一つである支柱を含むことができ、テーパー状は基板面端に向かって太くなるもの、またはフレキシブル基板端に向かって太くなるものの内の一つを含むことができる。
【００３１】
フレキシブル基板は、曲げ、伸ばし、および圧縮歪みの１つ以上を見込む構成にできる。
【００３２】
フレキシブル基板の動作可能な歪みは、５％から１０％の間、５％から２０％の間、５％から３０％の間、および５％から４０％の間、の一つ以上のオーダーであることができる。
【００３３】
歪み、ε、は、応力が掛っていない材料の長さ、Ｌ、に対する、材料の伸長、ΔＬ、の比として定義できる。即ち、ε＝ΔＬ／Ｌ。応力、α、は、単位面積、Ａ、あたり材料に付加された力、Ｆ、として定義できる。即ち、α＝Ｆ／Ａ。
【００３４】
装置は、包装の部品、装着性機器（例えば、時計）、装着性センサー、バイオセンサー（例えば、心拍数モニター）、または他の携帯用電子機器を含むことができる。
【００３５】
装置は、電子コンポーネント・アイランドとフレキシブル基板の間に、低弾性係数接着剤を含むことができ、低弾性係数接着剤は、構成材アイランドを基板に接合し、フレキシブル基板の撓みに起因する構成材アイランド内の応力を実質的に阻止する。この様に、低弾性係数接着剤は、構成材アイランドとフレキシブル基板の間に置くことができ、フレキシブル基板から構成材アイランドを実質的に機械的に切り離す構成にできる。有利なことに、接着剤は、撓んだ基板の応力または歪みが、上にある電子コンポーネント・アイランド、これは幾つかの例示において基板に比べて相対的に脆いものであり得るもの、の上へ通ることを、実質的に阻止できる。接着剤は、構成材アイランドを基板に接着させ、および下にある基板の撓みのために構成材アイランドに付加され得る力を低減させて、応力／歪み吸収「クッション」として作用すると考えられる。低モジュラスの接着剤は、例えば、ウレタンまたはシリコーン系のエラストマー系接着剤を含むことができる。
【００３６】
フレキシブル基板は、電気的構成材を他の電気的構成材に接続する構成の回路網を含むことができる。回路網は、１つ以上の電気的構成材を他の電気的構成材に電気的に相互接続する湾曲した相互接続部を含むことができ、湾曲した相互接続部は、その曲率が、フレキシブル基板の動作可能な歪みを伴う各接続支持パッドへのその接続を維持する様に、相互接続を許容する構成である。
【００３７】
用語「湾曲した」は、例えば、最大操作延び歪みに達しなければ真っ直ぐではない相互接続体（または、支持媒体外形等の他の物体）を説明するために使用される。この様に、「湾曲した」は、例えば少なくとも中間範囲の動作可能な歪み条件下、真っ直ぐではない、非線形の、曲線状の、弧状の、弓状の、ひん曲がった、こぶのある、蛇行する、および／またはアーチ形の、を網羅すると理解できる。湾曲した相互接続部は、「Ｃ」形状、「Ｕ」形状、「Ｖ」形状、「Ｓ」形状である様に、１つ以上の曲り若しくは折り目を有することができ、または、例えば、１若しくは２を超える曲り／折り目を有することができる。湾曲した相互接続は、相互接続の破壊を伴わずに、湾曲した相互接続の形状が自由に変化でき、湾曲した相互接続が接続されている接続支持パッドおよび基板パッドの相対的な位置の変化に適応できる様に、フレキシブル基板の撓みを可能にできる。
【００３８】
装置は、層のそれぞれがフレキシブル基板および連結された電子コンポーネント・アイランドを含んでいる、複数の層を含むことができる。
【００３９】
複数層の実施形態の電子コンポーネント・アイランドは、スペーサによって動作可能な歪みの間、隔てることができ、スペーサはフレキシブル基板に対して剛性である。
【００４０】
構成材は以下を含むことができる：表面実装（ＳＭＤ）構成材（例えば、レジスタ、キャパシタ、誘導子、ダイオード、トランジスタ、オペアンプ、発光ダイオード、センサー等）等の剛性包装された電子コンポーネント；裸のケイ素系構成材またはマイクロチップ等の剛性構成材；ダイス型；集積チップ；フレキシブル構成材（例えば、フレキシブル発光ダイオード、またはフレキシブルセンサー）；包装された構成材（例えば、マルチピンプロセッサチップ）；または、構成材接続支持パッドと共に構成材を作り上げる、フレキシブルモジュール（フレキシブル基板より小さい）上に実装された１つ以上の剛性若しくは薄膜系電子コンポーネントの組合せ（例えば、薄膜光電池、薄膜電池）。構成材アイランドは、１つ以上の太陽電池パネル、またはディスプレーの１つ以上の画素を含むことができる。
【００４１】
フレキシブル構成材は、以下によって形成できる。ロールトウロール印刷（例えば、フレキソ印刷、グラビア印刷、および回転スクリーン印刷）、枚葉給紙印刷（例えば、スクリーンおよびステンシル印刷）、直描印刷（例えば、インクジェット印刷、エアロゾルジェット印刷、およびディスペンシング）、湿式コーティング（例えば、スピンコーティング、バーコーティング、およびブレードコーティング）、真空蒸着（例えば、蒸着、スパッタリング、化学蒸着）。他の例示において、構成材（フレキシブル性または剛性）は、予め形成された構成材の転写によって形成できる。
【００４２】
相互接続体は、以下によって形成できる。ロールトウ印刷（例えば、フレキソ印刷、グラビア印刷、および回転スクリーン印刷）、枚葉給紙印刷（例えば、スクリーンおよびステンシル印刷）、直描印刷（例えば、インクジェット印刷、エアロゾルジェット印刷、およびディスペンシング）、真空蒸着（例えば、蒸着およびスパッタリング、並びに化学蒸着、幾つかの例示においてはマスクを通して）、または予め形成された／予めモジュール化された湾曲相互接体の転写。
【００４３】
湾曲した相互接続体は、基板と電子コンポーネント・アイランドの間で支持されなくてよい。湾曲した相互接続体は、基板と接続支持パッドとの間に置かれた支持構造体／媒体上に支持されてもよい。有利なことに、前者の場合、幾つかの例示において、支持媒体によって支持されないいわゆる「浮遊」相互接続を形成でき、後者の場合、他の例示において、支持された湾曲した相互接続部を形成できる。
【００４４】
湾曲した相互接続部は、支持構造体／媒体上に支持することができ、支持構造体／媒体はフレキシブル基板と接続支持パッドとの間に橋を形成する構成である支持層の１つ以上を含むことができ、および基板の水平端と接続支持パッドとの間の隙間を満たす構成である支持構造体／媒体を含むことができる。この様な支持層は３０ｎｍから５０μｍの厚みを持つことができる。
【００４５】
フレキシブル基板は、以下の一つにできる。ポリマーフィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンエーテル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ（メチルメタクリレート））、金属箔（例えば、薄いステンレススチール、アルミ箔）、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）（例えば、銅配線を伴うポリイミド積層体）；フレキシブルプリント配線板（ＰＷＢ）積層体；織ったまたは装着性布地（例えば、非導電性または導電性糸から織った布地）、エラストマー（例えば、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、クロロプレンゴム、またはニトリルゴム）、紙、または一つのフレキシブル基板に積層された、これら材料の２以上を含む堆積体。エラストマー系フレキシブル基板は、伸長性の電子用途に特に適する。
【００４６】
湾曲した相互接続は、導電性インクであることができる導電性媒体を含むことができる。導電性媒体／湾曲した相互接続部は、例えば、銀、金若しくは銅、他の金属若しくは他の導電性材料、またはカーボンナノチューブ、グラフェン薄片若しくは銀ナノワイヤーの、連続的な相互接続されたアレイを含むことができる。湾曲した相互接続部は、１ｎｍから５０μｍの厚みを有することができる。
【００４７】
更なる態様によると、
フレキシブル基板を提供するステップを、および張出し電子コンポーネント・アイランドを提供するステップを、含む、装置の製造方法が提供され、
前記電子コンポーネント・アイランドは前記フレキシブル基板よりフレキシブル性が低く構成され、１つ以上の電子コンポーネントを含むものであり、
前記電子コンポーネント・アイランドは、接続部および張出し部を伴う基板面を含み、前記接続部が、単一の接続支持パッドを介して前記フレキシブル基板の表面に機械的に連結されており、並びに、前記張出し部は、下にある前記フレキシブル基板が前記フレキシブル基板の動作可能な歪みの下、前記張出し部から独立して歪むことができる様に、張出して、下にある前記フレキシブル基板から実質的に離れるように構成されている。
【００４８】
フレキシブル基板および／または張出し電子コンポーネント・アイランドは、ロールトウロール積層技術を用いて提供できる。フレキシブル基板および／または張出し電子コンポーネント・アイランドは、ロールトウロール印刷技術を用いて提供できる。
【００４９】
本方法は、層のそれぞれがフレキシブル基板および連結された電子コンポーネント・アイランドを含んでいる、複数の層の提供を含むことができる。
【００５０】
装置の部品（例えば、蛇行する相互接続体の部分、または電子コンポーネント・アイランドの張出し部分）を、それらが形成されているときにサポートるため、犠牲材料を用いることができ、犠牲材料は、それらの部品を下にある構造体から切り離すため、サポートられていた部品が形成された後に取り除かれる。
【００５１】
更なる態様によると、特許請求された方法のいずれかを遂行する構成のコンピュータコードを含む、コンピュータプログラムが提供される。
【００５２】
更なる態様によると、
フレキシブル基板を、および張り出し電子コンポーネント・アイランドを、含む、装置が提供され、
前記電子コンポーネント・アイランドは、前記フレキシブル基板よりフレキシブル性が低く、１つ以上の電子部品を含むように構成されており、
前記電子コンポーネント・アイランドは、接続部および張出し部を伴う基板面を含み、前記接続部は、１つ以上の接続支持パッドを介して前記フレキシブル基板の表面に機械的に連結されており、並びに、前記張出し部は、下にある前記フレキシブル基板が前記フレキシブル基板の動作可能な歪みの下で前記張出し部から独立して歪むことができる様に、張出して、下にある前記フレキシブル基板から実質的に離れるように構成されており、
前記電子コンポーネント・アイランドは、１つ以上の他の隣接する電子コンポーネント・アイランドに重なる様に、１つ以上の接続支持パッドに囲まれた領域を越えて広がり、構成されている。
【００５３】
装置は、電子機器、携帯用電子機器、遠距離通信機器、携帯用遠距離通信機器、および前述の機器のいずれか用モジュール、の１つ以上であることができる。
【００５４】
ここに開示された方法のいずれかのステップ（複数）は、明白に述べられている、または当業者によって理解される場合を除き、開示された正確な順序で遂行すべきということはない。
【００５５】
対応する、ここに開示された方法の１つ以上を実行するためのコンピュータプログラム（これは担体上に記録されていても、いなくてもよい）も、本願開示の範囲内であり、開示された例示の実施形態の１つ以上によって網羅される。
【００５６】
本願開示は、孤立したまたは種々の組合せの１つ以上の対応する態様、例示の実施形態または特徴を個々にまたは組合せて含み、その組合せまたは個々について具体的に述べられている（特許請求されていることを含む）か否かを問わない。論考した機能の１つ以上を遂行するための対応する手段も、本願開示内である。
【００５７】
上記の概要は、単に例示的、非限定的であることを意図している。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
添付の図面を参照して、例示だけのために、ここに説明をする、図中、
【図１】図１ａ−図１ｃは、フレキシブル基板に連結された複数の電子コンポーネント・アイランドを含む実施形態を描いている。
【図２】図２ａ−図２ｃは、フレキシブル基板に連結された複数の電子コンポーネント・アイランドを含む実施形態を描いている。
【図３】図３ａ−図３ｂは、フレキシブル基板に連結された複数の電子コンポーネント・アイランドを含む実施形態を描いている。
【図４】図４ａ−図４ｄは、電子コンポーネント・アイランドに対して接続支持パッドを位置付ける代替のやり方を描いている。
【図５】図５ａ−図５ｆは、実施形態を製造する方法を描いている。
【図６】図６ａ−図６ｆは、実施形態を製造する更なる方法を描いている。
【図７】図７ａ−図７ｇは、実施形態を製造する更なる方法を描いている。
【図８】図８は、多層の実施形態の構築を可能にする様に構成された実施形態の俯瞰図である。
【図９】図９は、多層の実施形態の構築を可能にする構成の実施形態の断面図である。
【図１０】図１０は、多層の実施形態の構築を可能にする構成の実施形態の断面図である。および
【図１１】図１１は、本願開示に係る方法（複数可）を遂行する構成の、コンピュータプログラムを含むコンピュータ可読の媒体を示す。
【発明を実施するための形態】
【００５９】
伸長性の電子機器は、電気的な故障を伴わずに、全体の基板が繰り返し変形する（例えば、およそ５％を超えて）ことを可能にする手法で、基板を横切って形成された電子材料および／または構成材の複合体である。一般的に、材料はそれらの弾性限界以下とすべきである（反復伸長性のため）。目いっぱい実装しているフレキシブル電子機器は、構成材自身の撓む能力によって制限されるであろう。
【００６０】
例えば、脆い電子コンポーネントを有する剛性のアイランドをフレキシブル基板に接続することは、フレキシブル基板に締め付け効果を生じさせる可能性がある。即ち、フレキシブル基板は、接続された剛性アイランドによって制限されるので、伸長できない。アイランドを含む領域のそれぞれが伸長できないので、アイランド間のフレキシブル基板（および関連するいずれかの相互接続部）は、装置の同じ全体伸長を達成するために、より以上伸長しなければならない。
【００６１】
例えば、ある装置が、フレキシブル基板および複数の電子的アイランドを含んでいるかもしれない。この装置の電子機器アイランドは、電子機器アイランドの全表面積にわたってフレキシブル基板に接続されており、また、電子的アイランド（これらは完全に剛性である）は、フレキシブル基板の半分を占める。この様な装置に対して、２０％の装置の全体伸長が要求されている場合、アイランドの間のフレキシブル基板（および相互接続回路網のいずれか）は４０％だけ伸長しなければならないこととなる。これは、全表面積を覆う非伸長性のアイランドを伴う伸長性機器は、例えば、ディスプレーを生産するために使用できないことを意味する。加えて、この様にして基板を締め付けることは、広い面積が締め付けられる場合、機器の全体の感触にも影響する可能性がある。これは、装着性の電子機器に関して特に重要であろう。
【００６２】
フレキシブル基板を、および張出し電子コンポーネント・アイランドを、含む、装置が開示され、前記電子コンポーネント・アイランドは、前記フレキシブル基板よりフレキシブル性が低く、１つ以上の電子コンポーネントを含むように構成されており、前記電子コンポーネント・アイランドは、接続部および張出し部を伴う基板面を含み、前記接続部は、単一の接続支持パッドを介して前記フレキシブル基板の表面に機械的に連結されており、また、前記張出し部は、下にある前記フレキシブル基板が前記フレキシブル基板の動作可能な歪みの下で前記張出し部から独立して歪むことができるように、張出して、下にある前記フレキシブル基板から実質的に離れるように構成されている。
【００６３】
電子コンポーネント・アイランドの一部分のみを機械的に連結することは、フレキシブル性を維持しながら、より大きい割合の機器の表面を剛性の電子機器で覆うことを可能にできる。加えて、異なる高さでより大きいアイランドを形成でき、それらが重なり合って、例えば、伸長性のディスプレーを可能にできる（例えば、より完全なディスプレー表面の被覆率を伴い）。
【００６４】
図１ａ−図１ｃは、第一実施形態の、フレキシブル基板１０１を含む装置１００（例えば、太陽電池パネルアレイの一部分）の、それぞれ平面図（図１ａおよび図１ｂ）および断面図（図１ｃ）；および張出し電子コンポーネント・アイランド１０２ａを描き、電子コンポーネント・アイランド１０２ａはフレキシブル基板１０１よりフレキシブル性が低い様に形成され、１つ以上の電子コンポーネントを含み（不図示）、および、電子コンポーネント・アイランド１０２ａは接続部１２１ａと張出し部１２２ａとを伴う基板面１２０ａを含み、接続部１２１ａは単一の接続支持パッド１０３ａを介してフレキシブル基板１０１の表面に機械的に連結されており、また、張出し部１２２ａは、下にあるフレキシブル基板１０１がフレキシブル基板１０１の動作可能な歪みの下、張出し部１２２ａから独立して歪むことができる様に、張出して、下にあるフレキシブル基板１０１から実質的に離れるように構成されている。図１ａ−図１ｃにおいて、装置１００は歪みが無い構成で示されている。
【００６５】
用語「フレキシブル性（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）」は、曲げる、伸ばす、圧縮する、または他のやり方で歪ませることができる材料を指して使用される。そのため、フレキシブル基板は曲げ得る基板、伸ばし得る基板、および／または圧縮し得る基板であってもよい。従って、用語「撓んだ／撓められた（ｆｌｅｘｅｄ）」は、歪ませ得る基板に関すると考えることができ、曲げ、伸長および圧縮の１つ以上を含む。フレキシブル基板は、応力の下で変形した場合、その応力が取り除かれたときにその元の形状に戻ることができる様に、復元力があるものとできる。
【００６６】
図１ａはフレキシブル装置の俯瞰図である。下にある構造を見ることができるように、アイランド１０１ａ−ｅは図１ａに示されていない。この場合、装置１００は、伸長性の浮いていて蛇行する相互接続体１０５（例えば、引伸ばされたとき電気的接続を破壊せずに変形できる弓状の切片を含むワイヤーまたは導電性インクを含む相互接続体）と相互接続され、全てがエラストマー系フレキシブル基板１０１上に実装された６個の電子的接続支持パッ１０３ａ−ｅを含む。
【００６７】
この場合、接続支持パッド１０３ａ−ｅは電気的接続点１０４を含む。接続支持パッド１０３ａ−ｅのそれぞれは、各電子コンポーネント・アイランドを機械的に接続する（例えば、接着剤を提供して電気的接続点１０４の間の隣接区域を接続することによって）、構成である。即ち、接続支持パッドは、単一の機械的接続と複数の電気的接続を提供する。複数の電気的接続は、電子コンポーネント・アイランド上の１つ以上の電子コンポーネントが基板の相互接続体に電気的に接続され得るように構成される。
【００６８】
この場合、浮いていて蛇行する相互接続体１０５は、隣接する接続支持パッドの間を、全て同じ方向に走っているエラストマー系の梁上に形成される。
【００６９】
図１ｂは、図示された電子コンポーネント・アイランド１０２ａ−ｅを伴う装置の俯瞰平面図である。この場合、電子コンポーネント・アイランド１０２ａ−ｅはフレキシブル基板１０１よりフレキシブル性が低い構成であり、１つ以上の電子コンポーネント（例えば、太陽電池パネル構成材、不図示）を含む。この場合、接続パッド１０３ａ−ｅのそれぞれは、各対応する電子コンポーネント・アイランド１０２ａ−ｅの両端内（この場合、実質的に両端内の中央）に位置する。
【００７０】
図１ｃは、フレキシブル基板の表面に垂直な面における、図１ａおよび１ｂの機器の断面である。電子コンポーネント・アイランド１０２ａ−ｅのそれぞれは、実質的に平坦であり、各接続支持パッド１０３ａ−ｅを介してフレキシブル基板に機械的に接続されている。電子コンポーネント・アイランドは、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、および／またはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の、モジュラスが１ＧＰａ〜１５ＧＰａの範囲であるポリマーより形成できる。他の実施形態において、ダイアモンド状ダイアモンド状炭素（ＤＬＣ）またはＳｉＮまたはグラフェン等の、より硬い材料（モジュラスが４０ＧＰａ〜１ＴＰａの範囲内）を使用できる。アイランドの剛性は、その自重または構成材の重さの下、それが下にあるフレキシブル基板に触れる程度にまで曲がることを止める、構成にできる。電子的アイランドの大きさは、電子コンポーネントの機能に依存してもよい。例えば、画素については、電子コンポーネント・アイランドは、１０μｍ×１０μｍから１００μｍ×１００μｍ以下の間にすることができる。回路構成材については、アイランドは、１ｃｍ×１ｃｍまでにすることができる。この場合、電子コンポーネント・アイランド１０２ａ−ｅは、フレキシブル基板表面の上において同じ高さに位置するように構成される。
【００７１】
幾つかの実施形態に関して、接続支持パッドおよび電子コンポーネント・アイランドは、プラスチック（例えば、ポリイミド）を含むことができる。他の実施形態に関して、電子コンポーネント・アイランドはケイ素を含むことができ、また、接続支持パッドはプラスチック（例えば、ポリイミド）を含むことができる。他の実施形態に関して、電子コンポーネント・アイランドはプラスチック（例えば、ポリイミド）またはケイ素を含むことができ、接続支持パッドはダイアモンド状炭素または窒化ケイ素を含むことができる（例えば、電子コンポーネント・アイランドをケイ素で形成し接続支持パッドを窒化ケイ素で形成できる）。これらの場合のそれぞれにおいて、例えば、フレキシブル基板をエラストマーで形成できる。
【００７２】
電子コンポーネント・アイランド１０２ａ−ｅのそれぞれは接続部１２１ａと張出し部１２２ａとを伴う基板面１２０ａを含み、接続部１２１ａは単一の各々の接続支持パッド１０３ａを介してフレキシブル基板１０１の表面に機械的に連結されており、また、張出し部１２２ａは、下にあるフレキシブル基板１０１が、張出し部１２２ａから独立して歪むことができる様に、張出して、下にあるフレキシブル基板１０１から離れるように構成されている。他の実施形態（不図示）において、張出しが下にあるフレキシブル基板から独立してなお歪むことができるように、それが実質的に離れているように、張出しのフレキシブル基板への最低限の更なる接続が存在できる。例えば、これらの追加のコネクタは製造工程の軽微な副産物であることができ、または操作条件下、フレキシブル基板から電子コンポーネント・アイランドへの歪みを伝達しないようにフレキシブル性であることができる。
【００７３】
言い換えると、下にある基板１０１は、電子コンポーネント・アイランドの張出し部１２２ａ中に誘発される、（実質的に）対応する曲げまたは伸長（および／または圧縮）歪みを伴わずに、曲がる、または伸長する（および／または圧縮される）ことができる。（理想的には、構成材アイランド全体が顕著な歪みに曝されるべきではないことは理解されよう。）これは、今度は、フレキシブル基板１０１の撓みおよび／または伸長が、例えば、電子コンポーネント・アイランド１０２ａの全表面が基板１０１に機械的に連結された場合の、（相対的に非フレキシブル性の）電子コンポーネント・アイランド１０２ａによるほど大きくは妨げられないことを可能とする。
【００７４】
この場合、接続部１０３ａの長さは、両軸に沿って、電子コンポーネント・アイランド１０２ａの全長の３０から４０％の間である。この場合、接続支持パッド１０３ａは、電子コンポーネント・アイランド１０２ａの両端内に（例えば、およびそこから離れて）位置する。
【００７５】
電子コンポーネント・アイランド１０２ａ−ｅのそれぞれは、各接続支持パッド１０３ａ−ｅの電気的接続点１０４に対応する電気的接続点を含み、各電子コンポーネント・アイランド１０２ａ−ｅのそれぞれの電子コンポーネントと、フレキシブル基板中および他の電子コンポーネント・アイランド中の他の電子回路網との、間の接続を可能とすることが理解されよう。
【００７６】
他の例示の実施形態において、電子コンポーネント・アイランドの構成材は、以下の１つ以上を含み得ることが理解されよう。表面実装（ＳＭＤ）構成材（例えば、レジスタ、キャパシタ、インダクタ、ダイオード、トランジスタ、オペアンプ、発光ダイオード、センサー等）等の剛性包装された電子コンポーネント；裸のケイ素系構成材またはマイクロチップ等の剛性構成材；フレキシブル構成材（例えば、フレキシブル発光ダイオードまたはフレキシブルセンサー）；パッケージ化された構成材（例えば、マルチピンチップ）；または、フレキシブルモジュール（フレキシブル基板より小さい）上に実装された１つ以上の剛性の若しくは薄膜系の電子コンポーネントの組合せ（例えば、薄膜電池または光電池）。これらは構成材接続支持パッドと共に構成材を作り上げる。
【００７７】
図２ａ−図２ｃは、フレキシブル基板２０１を、および張出し電子コンポーネント・アイランド２０２ａを、含む、装置２００（例えば、ディスプレーの部分）の更なる実施形態を描いており、電子コンポーネント・アイランドは、フレキシブル基板１０１よりフレキシブル性が低く、１つ以上の電子コンポーネント（例えば、ディスプレー画素、不図示）を含む構成であり、電子コンポーネント・アイランド２０２ａは、接続部２２１ａおよび張出し部２２２ａを伴う基板面２２０ａを含み、接続部２２１ａは、単一の接続支持パッド２０３ａを介してフレキシブル基板の表面に機械的に連結されており、並びに、張出し部２２２ａは、下にあるフレキシブル基板２０１がフレキシブル基板の動作可能な歪みの下で張出し部２２２ａから独立して歪むことができる様に、張出して、下にあるフレキシブル基板２０１から実質的に離れるように構成されている。図２ａ−図２ｃにおいて、装置は歪みの無い構成で示されている。
【００７８】
図２ａはフレキシブル装置の俯瞰図である。下にある構造を見ることができるように、アイランドはこの図には示されていない。先の実施形態の様に、装置は、伸長性の浮いていて蛇行する相互接続体２０５（例えば、引伸ばされたとき電気的接続を破壊せずに変形できる弓状の切片を含む、ワイヤーまたは導電性インクを含む、相互接続体）と相互接続され、全てがエラストマー系フレキシブル基板２０１上に実装された、６個の電子的接続支持パッド２０３ａ−ｅを含む。
【００７９】
接続支持パッド２０３ａ−ｅのそれぞれは、各電子コンポーネント・アイランドを機械的に接続する（例えば、ボンディングによる）構成である。この場合、接続支持パッドは、電気的接続点２０４を含む。図２ａに示す様に、この実施形態は、異なる接続支持パッド２０３ａ−ｅの電子的接続点２０４を接続する、多数の蛇行する相互接続体２０５を含む。この場合、浮いていて蛇行する相互接続体２０５は、互いに直角に走るエラストマー系の梁上に形成できる。エラストマー系の梁のそれぞれは、その上に蛇行体が支持されている、基板に機械的に接続されている基板の突出部分とすることができる。エラストマー系の梁は、蛇行体の幅の１−２０倍とすることができる。他の角度が可能であることは、理解されよう。
【００８０】
図２ｂは、示された電子コンポーネント・アイランド２０２ａ−ｅを伴う、装置２００の俯瞰平面図である。この場合、電子コンポーネント・アイランド２０２ａ−ｅは、フレキシブル基板２０１よりフレキシブル性が低く構成され、１つ以上の電子コンポーネント（不図示）を含む。この場合、接続パッド２０３ａ−ｅのそれぞれは、対応する電子コンポーネント・アイランド２０２ａ−ｅの両端の内（この場合、実質的に両端内の中央）に位置する。
【００８１】
電子コンポーネント・アイランド２０２ａ−ｅのそれぞれは接続部２２１ａと張出し部２２２ａとを伴う基板面２２０ａを含み、接続部は単一の各接続支持パッド２０３ａ−ｃを介してフレキシブル基板２０１の表面に機械的に連結されており、また、張出し部２１１ａは、下にあるフレキシブル基板２０１が、張出し部から独立して歪むことができる様に、張出して、下にあるフレキシブル基板２０１から離れるように構成されている。この場合、接続部の長さは、両軸に沿って、電子コンポーネント・アイランドの全長の３０から４０％の間である。この場合、接続支持パッドは、電子コンポーネント・アイランドの両端内に（例えば、そしてそこから離れて）位置する。
【００８２】
図２ｃは、フレキシブル基板の表面に垂直な面における、図２ａおよび図２ｂの装置の断面である。電子コンポーネント・アイランド２０２ａ−ｅのそれぞれは、実質的に平坦であり、接続支持パッド２０３ａ−ｃを介して、フレキシブル基板２０１に機械的に接続されている。この場合、接続支持パッドは支柱の形状である。支柱の異なる高さは、電子コンポーネント・アイランド２０２ａ−ｅのそれぞれが、隣接する電子コンポーネント・アイランド２０２ａ−ｅとは異なる、フレキシブル基板表面の上の高さに位置することを可能にし、隣接する電子コンポーネント・アイランド２０２ａ−ｅの間での重なりを許容する。
【００８３】
図２ｃに示す通り、電子コンポーネント・アイランド２０２ａ−ｅは、接続支持パッド２０３ａ−ｅより大きく、それで、それぞれは、接続部２２１ａと張出し部２２２ａを伴う基板面２２０ａを含む。張出し部２２２ａは、下にあるフレキシブル基板２０１が張出し部２２２ａから独立して歪むことができる様に、張出して、下にあるフレキシブル基板２０１ａから離れるように構成されている。この場合、下にあるフレキシブル基板２０１は、他の電子コンポーネント・アイランド（例えば、２０２ｂ）が介在する場所があってもよく、幾ばくかの電子コンポーネント・アイランド（例えば、２０２ａおよび２０２ｃ）の間接的な下の位置にあってもよい。この場合、接続支持パッド２０３ａ−ｅのそれぞれは、電子コンポーネント・アイランドの両端の内（例えば、およびそれから離れて）に位置する。
【００８４】
この場合、電子コンポーネント・アイランド２０２ａ−ｅのそれぞれは、各接続支持パッドの電気的接続点２０４に対応する電気的接続点を含み、電子コンポーネント・アイランド２０２ａ−ｅのそれぞれの電子コンポーネントと、フレキシブル基板中のおよび他の電子コンポーネント・アイランド中の他の回路網との間の接続を可能にする。
【００８５】
この場合の電子コンポーネント・アイランド２０２ａ−ｅのそれぞれは、実質的に平坦である。この場合、平坦な電子コンポーネント・アイランド２０２ａ−ｅのそれぞれは、基板２０１の表面に実質的に並行に存在する構成である。
【００８６】
歪みがない構成において、この例示の実施形態における電子コンポーネント・アイランドは重ね合わされているが、機器を歪ませることは（例えば、一軸にまたは二軸に）、電子コンポーネント・アイランドの表面が完全に見えることを可能にできる（それらの大きさおよび全体の伸長に依存するものである）。これは、例えば、伸長性のディスプレーまたは太陽電池について望ましい特徴であり得る。増加した実際の地所は、より多くの平坦なＩＣ、またはより大きな設置面積を伴うＩＣがアイランドの表面に置かれることも可能にできる。
【００８７】
図３ａは、フレキシブル基板３０１を、および張出し電子コンポーネント・アイランド３０２ａを、含む、更なる実施形態３００の断面図を示し、電子コンポーネント・アイランドは、フレキシブル基板１０１よりフレキシブル性が低く、１つ以上の電子コンポーネント（不図示）を含む構成であり、電子コンポーネント・アイランド３０２ａは、接続部３２１ａおよび張出し部３２２ａを伴う基板面３２０ａを含み、接続部３２１ａは、単一の接続支持パッド３０３ａを介してフレキシブル基板の表面に機械的に連結されており、並びに、前記張出し部３２２ａは、下にあるフレキシブル基板３０１がフレキシブル基板の動作可能な歪みの下で張出し部３２２ａから独立して歪むことができる様に、張出して、下にあるフレキシブル基板から実質的に離れるように構成されている。
【００８８】
この例示の実施形態において、接続支持パッド３０３ａ−ｄのそれぞれは、実質的にカンチレバー構成で、各電子コンポーネント・アイランド３０２ａ−ｄの実質的に一端に置かれる。
【００８９】
この場合、実質的に平坦な電子コンポーネント・アイランド３０２ａ−ｄは、電子コンポーネント・アイランド（例えば、３０２ｂ）が、第一側の第一の隣接する電子コンポーネント・アイランド（３０２ａ）の下に、第二側の第二の隣接する電子コンポーネント・アイランド（３０２ｃ）の上に構成される様に、フレキシブル基板表面に対してある角度で（例えば、フレキシブル基板２０１の面に対して５°から４５°の間の角を作って）置かれる。この様な構成は、より均一な曲げを提供できる。隣接するアイランドが重ね合わない構成を含む他のカンチレバーにおいて、アイランドは、角度をつけないことができ、図１および２の実施形態と同様のものにできる。
【００９０】
図３ｂは、伸長歪みを被っている図３ｂの実施形態の断面を示す。図３ｂに示す様に、伸長歪みを被っているとき、より大きい割合で重なり合っている電子的アイランド表面が、あらわにされている。
【００９１】
図４ａ−図４ｄは、電子コンポーネント・アイランドに対する、接続支持パッドの位置に関する幾つかの選択肢を示す。それぞれの場合において、接続支持パッドは、電子コンポーネント・アイランドを下にあるフレキシブル基板に取り付け得る様に構成されている。
【００９２】
図４ａは、実質的にカンチレバー構成で、電子コンポーネント・アイランド４０２ａの一端に位置している接続支持パッド４０３ａを示す。この場合、接続部４０３ａの長さは、一の軸に沿っての、電子コンポーネント・アイランド４０２ａの全長の約１００％であり（即ち、接続部は一辺の全長に沿って延びている）、また、垂直な軸に沿っての、電子コンポーネント・アイランド４０２ａの全長の１０％から２０％の間である。
【００９３】
図４ｂは、実質的にカンチレバー構成で、電子コンポーネント・アイランドの一端に位置している接続支持パッド４０３ｂを示す。この場合、接続部４０３ｂの長さは、一の軸に沿って電子コンポーネント・アイランド４０２ｂの全長の６０％から７０％の間であり；また、垂直な軸に沿って電子コンポーネント・アイランド４０２ｂの全長の１０％から２０％の間である。
【００９４】
図４ｃは、円形の電子コンポーネント・アイランド４０２ｃに関して中央に位置付けられた円形の接続支持パッド４０３ｃを示す。この場合、接続部の長さは、全ての軸に沿って電子コンポーネント・アイランドの全長の４０％から５０％の間である。接続支持および電子コンポーネント・アイランドの形状は、装置が、異なる方向に沿って異なって伸長するかどうかに影響する可能性があることは理解されよう。
【００９５】
図４ｄは、電子コンポーネント・アイランド４０２ｄに関して中央に位置する接続支持パッド４０３ｄを示す。図４ｄは、六角形状を有する電子コンポーネント・アイランド４０２ｄを示す。この場合、接続支持パッド４０３ｄは四角形である。
【００９６】
図５ａ−ｆは、フレキシブル基板を、および張出し電子コンポーネント・アイランドを、含む、装置を作製する方法を図示し、前記電子コンポーネント・アイランドは、前記フレキシブル基板よりフレキシブル性が低く、１つ以上の電子コンポーネントを含む構成であり、前記電子コンポーネント・アイランドは、接続部および張出し部を伴う基板面を含み、前記接続部は、単一の接続支持パッドを介して前記フレキシブル基板の表面に機械的に連結されており、並びに、前記張出し部は、下にある前記フレキシブル基板が前記フレキシブル基板の動作可能な歪みの下で前記張出し部から独立して歪むことができる様に、張出して、下にある前記フレキシブル基板から実質的に離れるように構成されている。
【００９７】
この方法は、先の実施形態のいずれかを製造するために使用できる。製造されたアイランドが、エラストマーの表面上の若しくはエラストマー中に埋め込まれたカーボンナノチューブ（ＣＮＴ）若しくは銀ナノワイヤー、伸長性のＡｕ、銀、基板に積層された平坦な蛇行する銅、フレキシブル性Ｓｉ、または液体金属等の、広範な伸長性の導体または光導体と電気的に相互接続できることは、理解されよう。
【００９８】
図５ａは、その上に剥離層５９１が形成されている支持基板５９０を示す。支持基板は、装置の部品が剥離層上に設けられているときに剥離層をサポートる様に構成されている。支持基板は、ピンと張って保持されたとき（例えば、連続するローラーの間）に支持を提供できるように、剛性であってもよく、またはフレキシブル性であってもよい。剥離層は、剥離層上に構築された装置の部品のいずれもが、容易に除去できる様に構成されている。即ち、剥離層は、その上に装置を構築できる一時的な表面である。
【００９９】
図５ｂに示す様に、コネクタ支持パッド基盤５０３ａは、剥離層５９１の表面上に設けられている。コネクタ支持パッド基盤５０３ａは、厚み方向接触電気的接続点（不図示）を含む。そして、図５ｃに示す様に、電気的相互接続５０５が提供され、コネクタ支持パッド基盤５０３ａ間の電気的接続を可能にする。これらの相互接続５０５は、これらが歪みの下ですらも電気的接続を維持できる様に、１つ以上の弓形の切片（例えば、蛇行する形状の）を含む。即ち、これらは破壊するのではなく変形する様に構成されている。相互接続は、電気メッキまたは印刷によって提供できる。
【０１００】
そして、図５ｄに示す様に、フレキシブル（例えば、エラストマー系）基板５０１およびフレキシブル支持構造５０７が、相互接続を支持するために提供される。この場合、フレキシブル基板５０１は、ロールトウロール積層を用いて提供することができる。他の実施形態において、フレキシブル基板５０１は、湿式キャスト技術を用いて提供することができる。そして、剥離層５９１が除去され（支持基板と共に）、また、装置５００が反転される（図５ｅに示す様に）。
【０１０１】
そして、１つ以上の電子コンポーネント・アイランド５０２が、図５ｆに示す様に、接続パッド上に結合される。この場合、電子コンポーネント・アイランドは、電子コンポーネント・アイランドより小さい断面積を有し、アイランドにフレキシブル基板の表面から隙間を保たせる、コネクタ支持パッド支柱５０３ｂを介してフレキシブル基板に接続される。コネクタ支持パッドは、電子コンポーネント・アイランドが、下にあるフレキシブル基板がフレキシブル基板の動作可能な歪みの下で張出し部から独立して歪むことができる様に、張出して、下にあるフレキシブル基板から実質的に離れるように構成されている張出し部を有する様に、電子コンポーネント・アイランドをフレキシブル基板の表面に機械的に連結させる様に構成されている。
【０１０２】
代替的な生産の取組みが図６ａ−図６ｆに表されている。
【０１０３】
先に述べた方法と同様に、剥離層６９１が基板６９０上に作製される（図６ａ）。図６ｂに示す様に、電気的相互接続体６０５が、剥離層６９１の表面上に先ず提供される。これらの相互接続体６０５は、これらが歪みの下ですらも電気的接続を維持できる様に、１つ以上の弓形の切片（例えば、蛇行する形状のもの）を含む。即ち、これらは破壊ではなく変形する様に構成されている。相互接続体６０５は、電気メッキまたは印刷によって提供できる。そして、図６ｃに示す様に、コネクタ支持パッド基盤６０３ａが、相互接続体６０５に接続する様に設けられる。コネクタ支持パッド基盤６０３ａは、厚み方向接触電気的接続点を含む。例えば、コネクタ支持パッド基盤６０３ａは、ポリイミドのフレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣＢ）で形成できる。相互接続体は同じ方法を使用して同時に作成することができ、それは連続的にもできよう。他の接続方法は、異方性導電膜（ＡＣＦ）結合またははんだ付けを含むことができる。即ち、図６ａ−図６ｆの方法は、相互接続体とコネクタ支持パッド基盤とが異なる順で提供されていることを除いて、図５ａ−図５ｆの方法と同様である。
【０１０４】
そして、図６ｄに示す様に、フレキシブル（例えば、エラストマー系）基板６０１およびフレキシブル支持構造体６０７が、相互接続体６０５およびコネクタ支持パッド基盤６０３ａを支持するために提供される。この場合、フレキシブル基板６０１は、ロールトウロール積層を用いて提供できる。他の実施形態において、フレキシブル基板６０１は湿式キャスト技術を用いて提供できる。そして、剥離層６９１（および支持基板）が除去され、装置６００が反転される（図６ｅに示す）。
【０１０５】
電子コンポーネント・アイランドは、次いで、図６ｆに示す様に、接続パッド上に結合される。この場合、電子コンポーネント・アイランドは、アイランドをフレキシブル基板の表面から隙間を保たせるコネクタ支持パッド支柱６０３ｂを介して、フレキシブル基板に接続されている。
【０１０６】
更なる製造方法を図７ａ−図７ｇに記載する。
【０１０７】
図７ａに示す様に、相互接続体（蛇行体７０５）および電気伝導性パッド７０４が、剥離層７９０／７９１を伴うフレキシブル支持基板上に作成される。相互接続体７０５は、電気メッキを介して、または直接印刷によって製作できる。相互接続材料は、銅、銀、金、導電性炭素、導電性ポリマー、銀ナノワイヤー、カーボンナノチューブ、またはグラフェンを含むことができる。単一の導電性の蛇行する相互接続体（図７ａに示す様に）に代えて、曲がりくねる（または蛇行する）相互接続構造体が、個別の接続支持パッドで終端となる、幾つかの隣接する導電性蛇行体を含み得ることは、理解されよう。
【０１０８】
相互接続体７０５ａが製作された後、支持基板７３９と７０３ａが導電性の蛇行する構造体および電気的に伝導性のパッド一面に印刷される。接続パッド一面に印刷された支持基板７０３ａは、接続支持パッド基盤を形成する。支持基板は、例えば、ＵＶ硬化性ポリマーであってもよい。これは、図７ｂに示される。
【０１０９】
図７ｃに示す様に、犠牲材料７３１が、次いで、構造体の上に印刷されて、蛇行する相互接続体７０５の中心線に沿う小さい固着点（例えば、蛇行する相互接続体の長さに対して小さい）のみが露出されたままになる様に、蛇行する相互接続体７０５および対応する支持基板７３９を部分的に覆う。下に述べる様に、この犠牲的層は、後の段階で除去されて、相互接続体を支持基板から解き放つこととなる（固着点は別にして）。犠牲材料は、例えば、トリメチロールエタン（ＴＭＥ）系であってもよい。犠牲材料は、次いで、硬化され固体層になる。
【０１１０】
フレキシブル基板７０１（これは、この場合エラストマー系材料を含む）が、次いで、ドクターブレード法７３２（図７ｄ参照）等の湿式コーティング法を介して塗布され、および、架橋される（例えば、加熱、加圧、ｐＨの変化、および／または放射線の照射によって）。
【０１１１】
製作された構造体は、次いで基板７９０／７９１から外される。得られた構造体を図７ｅに示す。
【０１１２】
犠牲材料７３１を、次いで、図７ｆに示す様に、除去する。トリメチロールエタン（ＴＭＥ）の場合、犠牲材料は昇華７４０を介して除去される。一旦犠牲材料が除去されると、蛇行体に対して固着点７４５を提供している支持梁を除いて、蛇行する構造体７０５の下に空気の空洞７４１が形成される。
【０１１３】
図７ｇに示す様に、電子コンポーネント・アイランド７０２（これは、図７ｇにおいて、下の構造体が見える様に、透明なものとして描かれている）のそれぞれは、次いで、接続支持パッド支柱７０３ｂを介して接続支持パッド基盤７０３ａに結合される。この様にして、装置が作製され、前記装置は、フレキシブル基板を、および張出し電子コンポーネント・アイランド、を含むものであり、前記電子コンポーネント・アイランドは、前記フレキシブル基板よりフレキシブル性が低く、１つ以上の電子コンポーネントを含む構成であり、前記電子コンポーネント・アイランドは、接続部および張出し部を伴う基板面を含み、前記接続部は、単一の接続支持パッドを介して前記フレキシブル基板の表面に機械的に連結されており、並びに、前記張出し部は、下にある前記フレキシブル基板が前記フレキシブル基板の動作可能な歪みの下で前記張出し部から独立して歪むことができる様に、張出して、下にある前記フレキシブル基板から実質的に離れるように構成されている。
【０１１４】
幾つかの伸長性電子機器用途に対して、電子コンポーネント・アイランドを伴う多層化回路基板を作ることが望ましかろう。上記の実施形態を改変して多層化回路基板の製作を可能にすることができる。複数層の実施形態において、複数基板層を、大きなアイランドが、動作可能な歪み（例えば、伸長、圧縮または曲げ）の間においてすら、他のアイランド、基板または導電体のいずれとも接触状態にならない様に、分離すべきである。これは、スペーサ（例えば、フレキシブル基板と比べて相対的に剛性であるもの）を用いて達成できる。これらのスペーサは、フレキシブル基板の厚み方向に通る様に構成される。例えば、同じフレキシブル基板のいずれかの表面に位置する電子コンポーネント・アイランドと相互接続体との間の動きを制限するために、基板厚みスペーサを含むことができる。他のスペーサは、異なる層のフレキシブル基板の間の動きを制限する様に構成された基板接続体スペーサであることができる。
【０１１５】
図８は、フレキシブル基板８０１の表面を覆って隙間を設けたスペーサ８８１を伴う実施形態８００ａの平面図である。先の実施形態と同様に、装置は、フレキシブル基板８０１を、および張出し電子コンポーネント・アイランド８０２を、含み、電子コンポーネント・アイランド８０２は、フレキシブル基板よりフレキシブル性が低く、１つ以上の電子コンポーネントを含む構成であり、電子コンポーネント・アイランド８０２は、接続部および張出し部を伴う基板面を含み、接続部は、単一の接続支持パッドを介してフレキシブル基板８０１の表面に機械的に連結されており、並びに、張出し部は、下にあるフレキシブル基板がフレキシブル基板の動作可能な歪みの下で張出し部から独立して歪むことができる様に、張出して、下にあるフレキシブル基板から実質的に離れるように構成されている。
【０１１６】
基板接続体スペーサ８８１は、隣接する電子コンポーネント・アイランド８０２の間に位置し、複数層が互いの最上部に置かれたときに、複数層の基板の間で垂直な間隙が維持されるよう、ある高さを持つ様に構成されている。基板接続体スペーサ８８１は、異なる層を電気的に接続することが可能な様に、最上面から底面まで走る導電性パッドおよびバイアスを有することもできる。
【０１１７】
二つの構成を図９および図１０に示しており、これらは多層基板（例えば、二層基板）を作製するのに用い得た。一つの、または両構成の組合せが、２を超える層を伴うフレキシブル基板を提供するために使用できることは、理解されよう。
【０１１８】
図９は、基板接続体スペーサ９８１ｘによって接続され、および分離された二つの伸長性基板９０１ａ、９０１ｂを含む実施形態の断面図を示す。上側および下側の層は、基板接続体スペーサとして、大きなアイランドと同じステップで結合された異方性導電膜（ＡＣＦ）であってもよいもの、の追加を伴い、図７ａ−図７ｇに詳述したのと同じ手法で製作できる。更なる段階において、二つの層は、次いで一緒にロール積層して、基板接続体スペーサの全部を一緒に結合し得る。
【０１１９】
図１０は、基板によって分離された二つの伸長性回路層の断面図を示す。これは、図７ａ−図７ｇに図示された層のそれぞれに関するのと同じ製作ステップに従い、その後に層の一つに基板厚みスペーサ１０８１ｙを結合することにより、製作できる。二つの回路層を、次いで一緒にロール積層すること、および、エラストマーを二層の間に注入すること、ができる。最後に、電気回路はそれらの基板から外され機器を形成する。
【０１２０】
二つを超える層を伴う多層化機器の製作を可能にするためには、図９および図１０の構成を結合できることは、理解されよう。
【０１２１】
本明細書に記載したフレキシブル基板、および湾曲した相互接続体の使用は、例えば、ラップトップ型コンピュータのキーボードとディスプレイとの間のヒンジを横切って延びる、フレキシブル性／伸長性回路基板用にできる。
【０１２２】
図１１は、本明細書に開示された方法のいずれかを実行するために構成された例示のコンピュータプログラム（例えば、本明細書に開示された方法に係る装置を供するために構成された外部設備のコンピュータ制御）を提供する、コンピュータ／プロセッサ可読媒体１１５０を概略的に図示する。この例示において、コンピュータ／プロセッサ可読媒体１１５０は、ディジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）またはコンパクトディスク（ＣＤ）等のディスクである。他の実施形態において、コンピュータ／プロセッサ可読媒体１１５０は、発明の機能を実行するやり方でプログラムされている媒体のいずれであってもよい。コンピュータ／プロセッサ可読媒体１１５０は、メモリスティクまたはメモリカード（ＳＤ、ミニＳＤ、マイクロＳＤまたはナノＳＤ）等の着脱可能な記憶機器であることができる。
【０１２３】
図に描かれた他の実施形態は、先に記載した実施形態の同様の要点に対応する参照番号が付与されている。例えば、要点番号１は、番号１０１、２０１、３０１等にも対応できる。これらの番号を振られた要点は図面に表れてよいが、これら特定の実施形態の記載中に直接参照されていなくてもよい。これらは、更なる実施形態の理解を助けるため、特に同様の、先に記載した実施形態の要点に関係して、図中になおも提供されている。
【０１２４】
熟練の読者は、言及した装置／機器、および／または特に言及した装置／機器の他の要点のいずれも、例えば、スイッチが入ったとき等、有効にされたときのみ、所望の操作を実行するよう構成される様に準備された装置によって提供できることを理解するものである。この様な場合、これらは、有効でない状態（例えば、スイッチが切られた状態）においては、動作中のメモリ中に搭載された適切なソフトウェアを必ずしも持つ必要は無く、有効な状態（例えば、スイッチが入った状態）においてのみ、適切なソフトウェアを搭載すればよい。装置は、ハードウェア回路網および／またはファームウェアを含むことができる。装置は、メモリに搭載されたソフトウェアを含むことができる。このようなソフトウェア／コンピュータプログラムは、同一のメモリ／プロセッサ／機能ユニット上、および／または１つ以上のメモリ／プロセッサ／機能ユニット上に記録できる。
【０１２５】
幾つかの実施形態において、特に言及した装置／機器は、適切なソフトウェアで事前プログラムをして所望の操作を実行することができ、その場合に、適切なソフトウェアは、例えば、ソフトウェアおよびそれに関連する機能を開錠する／有効にする「キー」をダウンロードして使用者によって有効にすることができる。この様な実施形態に関連する利点として、機器に対して更なる機能が必要とされたときデータをダウンロードする必要性が低減されることを挙げることができ、これは、機器が、ユーザーが有効にできない機能に関して事前プログラムされたソフトウェアを保存するために十分な容量を有すると了解される例示において、有用であり得る。
【０１２６】
言及した装置／回路／素子／プロセッサのいずれも、言及した機能に加えて他の機能を持つことができること、およびこれらの機能が同じ装置／回路／素子／プロセッサによって遂行されることは、理解されよう。１つ以上の開示された態様は、関連するコンピュータプログラムおよび適切な担体（例えば、メモリ、信号）上に記録されたコンピュータプログラム（これはソース／トランスポートであってもよい）の電子的な配分を包含することができる。
【０１２７】
ここに記載した「コンピュータ」のいずれかが、同じ回路基板、または回路基板の同じ領域／位置、または更には同じ機器に位置してもまたは位置しなくてもよい、１つ以上の個々のプロセッサ／処理素子の集合体を含むことは、理解されよう。幾つかの実施形態において、言及したプロセッサのいずれかの１つ以上は、複数の機器にわたって配分することができる。同じまたは異なるプロセッサ／処理素子は、本明細書に記載された１つ以上の機能を遂行できる。
【０１２８】
言及したコンピュータおよび／またはプロセッサ、およびメモリ（例えば、ＲＯＭ、ＣＤ−ＲＯＭ等を含んで）のいずれかの論考のいずれかに関して、これらは、発明の機能を実行するやり方でブログラムされている、コンピュータプロセッサ、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、および／または他のハードゥウェア構成材を含むことができる。
【０１２９】
出願人は、これによって、本明細書に記載された個々の特徴のそれぞれおよびこのような特徴の２以上の組み合わせのいずれかを、この様な特徴または組合せが本明細書の全体に基づいて実行される得る範囲において、当業者の共通の一般的な知識に照らして、この様な特徴または特徴の組合せが本明細書に開示された問題点のいずれかを解決するか否かにかかわらず、および特許請求の範囲に対する限定を伴わずに、分離して開示している。出願人は、開示された態様／実施形態がこのような個々の特徴または特徴の組合せのいずれかから成ることができることを指し示している。前述の説明を考慮して、開示の範囲内において種々の修正を為すことができることは、当業者に明白であろう。
【０１３０】
基本的な新規な特徴を、それらの異なる実施形態への応用として示し、記載し、および指摘してきたが、当業者は、発明の趣旨を逸脱することなく、記載された機器および方法の形態および詳細における種々の省略、および置換および変更を為すことができることを理解するものである。例えば、実質的に同じ機能を実質的に同じやり方で遂行して同じ結果を達成する、これらの素子および／または方法のステップの全ての組合せは本発明の範囲内にあることが、明白に意図されている。その上、開示された形態または実施形態のいずれかと関連して示されたおよび／または記載された構造体および／または素子および／または方法のステップは、設計選択の一般的な事項として、他の開示されたまたは記載されたまたは示唆された形態または実施形態のいずれかに組み入れることができることを認識すべきである。更に、特許請求の範囲において、ミーンズプラスファンクション条項は、列挙された機能を遂行するとして本明細書に記載された構造体を、および構造的均等物のみならず均等の構造体をも、網羅することを意図している。このように、釘とネジは、釘は木製の構成材を一体に確保するために円筒形の表面を採用するが、ネジは螺旋状の表面を採用する点において構造的均等物ではないかもしれないが、木製の部品を結びつける環境において、釘とネジは均等の構造体であり得る。
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図１ｃ】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図２ｃ】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
0006577564.tif 000009
【図４ａ】
0006577564.tif 000010
【図４ｂ】
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【図４ｃ】
0006577564.tif 000012
【図４ｄ】
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【図５】
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【図６】
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【図７ａ】
0006577564.tif 000016
【図７ｂ】
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【図７ｃ】
0006577564.tif 000018
【図７ｄ】
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【図７ｅ】
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【図７ｆ】
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【図７ｇ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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