(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
インライン式コーティング設備を運転する方法であって、前記インライン式コーティング設備は、
搬入ゲート（２６０）を有する搬入チャンバ（２２０）と、
前記搬入チャンバ（２２０）に接続し、前記搬入チャンバ（２２０）から第１のロックゲート（２６１）により遮断可能な第１のバッファチャンバ（２２１）と、
前記第１のバッファチャンバ（２２１）に接続し、前記第１のバッファチャンバ（２２１）から第２のロックゲート（２６４）により遮断可能なプロセスチャンバ（２３５）と、
前記プロセスチャンバ（２３５）に接続し、前記プロセスチャンバ（２３５）から第３のロックゲート（２６５）により遮断可能な第２のバッファチャンバ（２２２）と、
前記第２のバッファチャンバ（２２２）に接続し、前記第２のバッファチャンバ（２２２）から第４のロックゲート（２６２）により遮断可能な、出口ゲート（２６３）を有する搬出チャンバ（２４０）と、
を有し、前記搬入チャンバ（２２０）と、前記第１のバッファチャンバ（２２１）と、前記第２のバッファチャンバ（２２２）と、前記搬出チャンバ（２４０）とは、予め決められたサイズまでの基板（２００）を収容するモジュールとして形成されており、
前記基板（２００）は、コーティングのために前記搬入チャンバ（２２０）から前記第１のバッファチャンバ（２２１）を通して前記プロセスチャンバ（２３５）に、そして前記プロセスチャンバ（２３５）から前記第２のバッファチャンバ（２２２）を通して前記搬出チャンバ（２４０）に搬送され、
前記第１のバッファチャンバ（２２１）は、少なくとも１つのスリットダイヤフラム（２２１ｂ）を有するスリット式ロック装置を有し、前記スリット式ロック装置により、前記第１のロックゲート（２６１）が開放または閉鎖されているとき、前記第１のバッファチャンバ（２２１）内において、圧力勾配を、前記第２のロックゲート（２６４）の領域における圧力と、前記第１のロックゲート（２６１）の領域における圧力との間に形成する、
方法において、
前記搬入ゲート（２６０）が開放され、前記第１のロックゲート（２６１）が開放されているとき、前記第１のバッファチャンバ（２２１）に接続されたポンプの運転により、前記第１のバッファチャンバ（２２１）内において、前記第２のロックゲート（２６４）の領域における圧力と、前記第１のロックゲート（２６１）の領域における圧力との間に圧力勾配を維持する、
ことを特徴とする、インライン式コーティング設備を運転する方法。
【請求項２】
モジュールより小さい基板をコーティングすべく、
前記第１のロックゲート（２６１）を閉鎖し、
前記搬入ゲート（２６０）を開放しておいて、
基板を前記搬入チャンバ（２２０）内に搬送し、
前記搬入ゲート（２６０）を閉鎖し、
前記搬入チャンバ（２２０）を予め決められた圧力まで排気し、
前記第１のロックゲート（２６１）を開放し、
前記基板を前記第１のバッファチャンバ（２２１）内にフィードし、このとき、前記第１のバッファチャンバ（２２１）内に前記第２のロックゲート（２６４）の領域において、前記搬入チャンバ（２２０）内より低い圧力を形成し、
前記第１のロックゲート（２６１）を再び閉鎖し、
前記第１のバッファチャンバ（２２１）をトランスファ圧力まで排気し、前記第２のロックゲート（２６４）を開放し、
前記基板を前記プロセスチャンバ（２３５）内に搬送し、
前記第２のロックゲート（２６４）を閉鎖し、前記基板を前記プロセスチャンバ（２３５）内で加工する、
ことを特徴とする、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記モジュールより大きい基板をコーティングすべく、
前記搬入ゲート（２６０）と前記第１のロックゲート（２６１）とを開放し、
基板を前記搬入チャンバ（２２０）および前記第１のバッファチャンバ（２２１）内に搬送し、このとき、前記第１のバッファチャンバ（２２１）内に前記第２のロックゲート（２６４）の領域において、前記搬入チャンバ（２２０）内より低い圧力を形成し、
前記搬入ゲート（２６０）を閉鎖し、
前記搬入チャンバ（２２０）を予め決められた圧力まで排気し、
前記第１のバッファチャンバ（２２１）を前記第２のロックゲート（２６４）の領域においてトランスファ圧力まで排気し、
前記第２のロックゲート（２６４）を開放し、前記基板（２００）を前記プロセスチャンバ（２３５）内に搬送し、これにより、前記プロセスチャンバ（２３５）内で加工する、
ことを特徴とする、請求項１記載の方法。
【請求項４】
前記基板（２００）の後縁（２００ａ）が前記第１のロックゲート（２６１）を通過した後、前記後縁（２００ａ）が前記第２のロックゲート（２６４）をまだ通過しないうちに、前記第１のロックゲート（２６１）を閉鎖することを特徴とする、請求項３記載の方法。
【請求項５】
前記基板（２００）の後縁（２００ａ）が前記第２のロックゲート（２６４）を通過した後、前記第２のロックゲート（２６４）を閉鎖することを特徴とする、請求項４記載の方法。
【請求項６】
前記基板（２００）の後縁（２００ａ）が前記第２のロックゲート（２６４）を通過した後、前記第１のロックゲート（２６１）を開放することを特徴とする、請求項５記載の方法。
【請求項７】
前記搬入ゲート（２６０）と前記第１のロックゲート（２６１）とが開放されているときも、前記第１のバッファチャンバ（２２１）内に、前記第２のロックゲート（２６４）の領域において、大気圧を下回る圧力を形成することを特徴とする、請求項１から６までのいずれか１項記載の方法。
【請求項８】
前記第１のバッファチャンバ（２２１）に接続されたポンプを用いて前記第１のバッファチャンバ（２２１）の連続的な排気を行うことを特徴とする、請求項１から７までのいずれか１項記載の方法。
【請求項９】
前記第１のバッファチャンバ（２２１）内において、前記第２のロックゲート（２６４）の領域における圧力と、前記第１のロックゲート（２６１）の領域における圧力との間に、前記第２のロックゲート（２６４）の領域における圧力が、前記第１のロックゲート（２６１）の領域における圧力より少なくとも２倍小さい圧力勾配を形成することを特徴とする、請求項１から８までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１０】
インライン式コーティング設備であって、
搬入ゲート（２６０）を有する搬入チャンバ（２２０）と、
前記搬入チャンバ（２２０）に接続し、前記搬入チャンバ（２２０）から第１のロックゲート（２６１）により遮断可能な第１のバッファチャンバ（２２１）と、
前記第１のバッファチャンバ（２２１）に接続し、前記第１のバッファチャンバ（２２１）から第２のロックゲート（２６４）により遮断可能なプロセスチャンバ（２３５）と、
前記プロセスチャンバ（２３５）に接続し、前記プロセスチャンバ（２３５）から第３のロックゲート（２６５）により遮断可能な第２のバッファチャンバ（２２２）と、
前記第２のバッファチャンバ（２２２）に接続し、前記第２のバッファチャンバ（２２２）から第４のロックゲート（２６２）により遮断可能な、出口ゲート（２６３）を有する搬出チャンバ（２４０）と、
を備え、前記搬入チャンバ（２２０）と、前記第１のバッファチャンバ（２２１）と、前記第２のバッファチャンバ（２２２）と、前記搬出チャンバ（２４０）とは、予め決められたサイズまでの基板（２００）を収容するモジュールとして形成されており、
前記基板（２００）は、コーティングのために前記搬入チャンバ（２２０）から前記第１のバッファチャンバ（２２１）を通して前記プロセスチャンバ（２３５）に、そして前記プロセスチャンバ（２３５）から前記第２のバッファチャンバ（２２２）を通して前記搬出チャンバ（２４０）に搬送可能であり、
前記第１のバッファチャンバ（２２１）は、少なくとも１つのスリットダイヤフラム（２２１ｂ）を有するスリット式ロック装置を有し、前記スリット式ロック装置により、前記第１のロックゲート（２６１）が開放または閉鎖されているとき、圧力勾配を、前記第１のバッファチャンバ（２２１）内において、前記第２のロックゲート（２６４）の領域における圧力と、前記第１のロックゲート（２６１）の領域における圧力との間に形成可能である、
インライン式コーティング設備において、
前記搬入ゲート（２６０）が開放され、前記第１のロックゲート（２６１）が開放されているとき、前記第１のバッファチャンバ（２２１）に接続されたポンプの運転により、前記第１のバッファチャンバ（２２１）内において、前記第２のロックゲート（２６４）の領域における圧力と、前記第１のロックゲート（２６１）の領域における圧力との間に圧力勾配を維持することが可能である、
ことを特徴とするインライン式コーティング設備。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、独立請求項の特徴を備える方法およびインライン式コーティング設備に関する。
【０００２】
インライン式コーティング設備は、例えば面状の基板、例えばガラス基板、プラスチック基板または金属基板、ディスプレイ用の基板、ウエハ等をコーティングするものとして公知である。３−チャンバ−真空コーティング設備と称される一実施の形態は、基板をプロセスチャンバ内に搬入する搬入チャンバと、基板をプロセスチャンバから搬出する搬出チャンバと、基板を搬送路に沿って移動させる搬送装置とを備える。１つのプロセスチャンバの代わりに、複数のプロセスチャンバが設けられていてもよい。入口側および／または出口側には、単数または複数のプロセスチャンバが、トランスファ領域を有していてもよい。
【０００３】
公知の設備は、特定サイズの基板の加工用に設計され、寸法設定されており、大抵の場合、この特定サイズから外れたサイズ（長尺）の基板を加工するには、相応により大きなチャンバを備える設備を使用する必要がある。
【０００４】
欧州特許第１５７１２３４号明細書（EP 1 571 234 B1）から、２ｎ＋１のチャンバ（ここで、ｎは、２以上の整数）からなる設備を、長尺の基板も加工することができるように運転することが公知である。５−チャンバ−設備では、搬入チャンバにバッファチャンバが接続し、バッファチャンバにプロセスチャンバが接続し、プロセスチャンバに別のバッファチャンバが接続し、この別のバッファチャンバに搬出チャンバが接続している。チャンバ間には、開閉可能なゲートが設けられており、搬入チャンバと、バッファチャンバと、搬出チャンバとは、予め決められた最大のサイズまでの基板を収容する同種のモジュールとして形成されている。モジュールより長い基板をコーティングするには、搬入チャンバとバッファチャンバとの間のゲートおよびバッファチャンバと搬出チャンバとの間のゲートが開放される。その際、バッファチャンバおよび搬入チャンバあるいはバッファチャンバおよび搬出チャンバの圧力状況は、互いに適合され、搬入チャンバおよび第１のバッファチャンバ用のポンピングプログラムあるいは第２のバッファチャンバおよび搬出チャンバ用のポンピングプログラムは、大気圧から例えば０．０５ｍｂａｒに一緒にポンプにより排気される。この公知の方法は、長尺の基板を加工することを可能にするものの、設備の搬入時間、ひいては全体のサイクル時間は、不都合なことに長くなってしまう。
【０００５】
さらに国際公開第２００９／０００８１３号（WO 2009/000813）からは、ロックチャンバと、ロックチャンバに隣接するトランスファチャンバであって、トランスファチャンバを隣接するプロセスチャンバに対して真空密に閉鎖するロックバルブを備えるトランスファチャンバとによりロックシステムが形成される、３チャンバ−真空コーティング設備内への基板の搬入および３チャンバ−真空コーティング設備からの基板の搬出が公知である。搬出入中、トランスファチャンバは、ロックチャンバに接続され、トランスファチャンバとロックチャンバとの間のロックゲートは、基板がロックチャンバ内に存在する間は、開放される。このようなコーティング設備は、ロックチャンバの長さを凌駕する長さの基板もフレキシブルにコーティングするために好適である。トランスファチャンバは、ロックチャンバに隣接する端部に通路を有し、通路の横断面は、搬送方向で見てチャンバ横断面の狭窄をなしている。さらにトランスファチャンバは、導出開口を有し、導出開口内には、公知の３−チャンバ−設備と比較して付加的なロックバルブが配置されており、その結果、プロセスチャンバは、トランスファチャンバから真空技術的に隔離されることができ、トランスファチャンバ内に大気圧があっても、プロセスチャンバ内のプロセス真空は維持されることができる。この設備の運転中、設備ゲートが開放され、基板がロックシステム内に搬送される。設備ゲートの閉鎖後、結合容積内の圧力は、中真空圧に下げられる。真空コーティング設備の運転の効率化のために、導入開口または導出開口を介して圧力勾配を結合容積内に調整すること、つまり、トランスファチャンバとロックチャンバとの間の圧力補償を減じることが提案される。
【０００６】
本発明の課題は、設備の搬入時間および全体のサイクル時間を短縮することが可能な、インライン式コーティング設備を運転する方法と、この方法を実施するインライン式コーティング設備とを提供することである。
【０００７】
上記課題は、独立請求項の特徴により解決される。本発明の有利な構成、実施の形態および改良形は、従属請求項にまとめてある。
【０００８】
本発明に係る方法は、インライン式コーティング設備の運転であって、インライン式コーティング設備は、搬入ゲートを有する搬入チャンバと、搬入チャンバに接続し、搬入チャンバから第１のロックゲートにより遮断可能な第１のバッファチャンバと、第１のバッファチャンバに接続し、バッファチャンバから第２のロックゲートにより遮断可能なプロセスチャンバと、プロセスチャンバに接続し、プロセスチャンバから第３のロックゲートにより遮断可能な第２のバッファチャンバと、第２のバッファチャンバに接続し、第２のバッファチャンバから第４のロックゲートにより遮断可能な、出口ゲートを有する搬出チャンバと、を有し、搬入チャンバと、バッファチャンバと、バッファチャンバと、搬出チャンバとは、予め決められたサイズまでの基板を収容するモジュールとして形成されている、インライン式コーティング設備の運転に関する。
【０００９】
基板は、それ自体公知であるように、コーティングのために搬入チャンバから第１のバッファチャンバを通してプロセスチャンバに、そしてプロセスチャンバから第２のバッファチャンバを通して搬出チャンバに搬送される。
【００１０】
本方法では、第１のバッファチャンバが、少なくとも１つのスリットダイヤフラム（Ｓｐａｌｔｂｌｅｎｄｅ）を有するスリット式ロック装置（Ｓｐａｌｔｓｃｈｌｅｕｓｅｎｅｉｎｒｉｃｈｔｕｎｇ）を有し、スリット式ロック装置により、第１のバッファチャンバ内に、圧力勾配を、第２のロックゲートの領域における圧力と、第１のロックゲートの領域における圧力との間に調整する。第１のロックゲートが開放されているとき、圧力勾配を、第２のロックゲートの領域における圧力と、第１のロックゲートの領域における圧力との間に調整する。第１のロックゲートが閉鎖されているとき、同様に圧力勾配を、第２のロックゲートの領域における圧力と、第１のロックゲートの領域における圧力との間に調整することができる。
【００１１】
本発明に係る方法は、搬入ゲートが開放され、第１のロックゲートが開放されているときも、バッファチャンバに接続されたポンプの運転により、バッファチャンバ内において、第２のロックゲートの領域における圧力と、第１のロックゲートの領域における圧力との間に圧力勾配を維持することを特徴とし、これにより、搬入時間をさらに短縮することができる。
【００１２】
好ましくは、第１のバッファチャンバを連続的に排気する。好ましくは、ロックチャンバの通気期間を除いて第１のバッファチャンバを連続的に排気する。
【００１３】
スリット式ロック装置は、少なくとも１つのスリットダイヤフラム、好ましくは、チャンバの長手方向で直列に接続されている複数のスリットダイヤフラムを有する。スリット式ロック装置は、ロックチャンバ内の圧力とプロセスチャンバ内の圧力との間の切り離しと、バッファチャンバ内の圧力勾配の形成とを可能にする。スリットダイヤフラムが複数あるとき、圧力勾配の増大する延在は、有利には、チャンバの長手方向でスリットダイヤフラムの位置に応じて実現されている。
【００１４】
有利には、スリット式ロック装置により、チャンバ体積が減じられる、特に有利には最小化される。
【００１５】
スリット式ロック装置は、圧力勾配と相俟って、ロックチャンバとプロセスチャンバとを、例えば欧州特許第１５７１２３４号明細書（EP 1 571 234 B1）および国際公開第２００９／０００８１３号（WO 2009/000813）において公知であるよりも良好に、圧力に関して切り離し、ひいては搬入時間、すなわち、基板がロックチャンバ内に進入してから、プロセスチャンバ内に進入するまでの基板の搬送に要する時間を短縮することを可能にする。
【００１６】
有利には、モジュールの長さより短い長さを有する基板をコーティングする際、ロックチャンバ内の圧力に関する、第２のロックゲートが開放される圧力トリガポイント（Ｄｒｕｃｋｔｒｉｇｇｅｒｐｕｎｋｔ）は、圧力勾配なしの運転時より高く設定されることができ、ひいては搬入時間は、短縮され、ロックチャンバからポンプにより排気すべき空気量は、同様に減じられることができる。従来技術では、つまり、圧力勾配を使用しなければ、例えば約１５ｍｂａｒの圧力までの搬入チャンバの排気と、１０−２ｍｂａｒへのバッファチャンバの排気とが一般的である。本発明に係る方法では、搬入のために、チャンバの長さが従来技術と同じであれば、搬入チャンバは、例えば約３６ｍｂａｒの圧力までしか排気される必要がなく、その他の点では、ポンピングプログラムまたはポンピングステーションは、従来技術と変わりない。これにより、本発明に係る方法により、例えば従来技術と比べて１５％短い搬入時間が達成される。
【００１７】
本方法の別の一実施の形態は、モジュールより小さい基板をコーティングすべく、第１のロックゲートを閉鎖しておいて、搬入ゲートを開放し、基板を搬入チャンバ内に搬送し、搬入ゲートを閉鎖し、搬入チャンバを予め決められた圧力まで排気し、第１のロックゲートを開放し、基板をバッファチャンバ内にフィードし、このとき、バッファチャンバ内に第２のロックゲートの領域において、搬入チャンバ内より低い圧力を調整し、第１のロックゲートを再び閉鎖し、バッファチャンバを、概ねプロセスチャンバの圧力に相当する圧力まで排気し、第２のロックゲートを開放し、基板をプロセスチャンバ内に搬送し、第２のロックゲートを閉鎖し、基板をプロセスチャンバ内で加工することを特徴とする。
【００１８】
本方法の別の一実施の形態は、モジュールより大きい基板をコーティングすべく、搬入ゲートと第１のロックゲートとを開放し、基板を搬入チャンバおよびバッファチャンバ内に搬送し、搬入ゲートを閉鎖し、搬入チャンバを予め決められた圧力まで排気し、バッファチャンバを第２のロックゲートの領域において、概ねプロセスチャンバの圧力に相当する予め決められた圧力まで排気し、第２のロックゲートを開放し、基板をプロセスチャンバ内に搬送し、これにより、プロセスチャンバ内で加工することを特徴とする。欧州特許第１５７１２３４号明細書（EP 1 571 234 B1）において公知の従来技術とは異なり、長尺の基板をコーティングするのに、バッファチャンバおよび搬入チャンバの圧力状況は、互いに適合されず、これによりサイクル時間は、短縮されることができる。
【００１９】
本方法の別の一実施の形態は、基板の後縁が第１のロックゲートを通過した後、後縁が第２のロックゲートをまだ通過しないうちに、第１のロックゲートを閉鎖することを特徴とし、その結果、第１のバッファチャンバの排気をより効率的に実施することができる。
【００２０】
本方法の別の一実施の形態は、基板の後縁が第２のロックゲートを通過した後、第２のロックゲートを閉鎖することを特徴とし、その結果、プロセスチャンバの排気をより効率的に実施することができる。
【００２１】
本方法の別の一実施の形態は、基板の後縁が第２のロックゲートを通過した後、第１のロックゲートを開放することを特徴とし、その結果、後続の基板をより迅速に第１のバッファチャンバ内に搬送することができる。
【００２２】
本方法の別の一実施の形態は、搬入ゲートが開放され、第１のロックゲートが開放されているときも、ロックチャンバに接続されたポンプの運転により、バッファチャンバ内に、第２のロックゲートの領域において、５００ｍｂａｒ未満、好ましくは６００ｍｂａｒ未満の圧力を、ロックチャンバ内に大気圧があるときに維持することを特徴とし、これにより、プロセスチャンバ内のプロセス真空をより高い確実性をもって維持し、コンタミネーションから保護することができる。
【００２３】
本方法の別の一実施の形態は、バッファチャンバ内に、第２のロックゲートの領域における圧力と、第１のロックゲートの領域における圧力との間に、第２のロックゲートの領域における圧力が、第１のロックゲートの領域における圧力より少なくとも２倍小さい圧力勾配を調整することを特徴とし、これにより、プロセスチャンバ内のプロセス真空をより高い確実性をもって維持し、コンタミネーションから保護することができる。好ましくは、２より遙かに高い係数、例えば１０または２００の係数が、ポンプによる排気サイクルの終わりに設定されていてもよい。
【００２４】
上で説明した基板の搬入時のプロセスに応じて、基板の搬出時のプロセスも行うことができることは、自明である。
【００２５】
搬入ゲートを有する搬入チャンバと、搬入チャンバに接続し、搬入チャンバから第１のロックゲートにより遮断可能な第１のバッファチャンバと、を備える、本発明に係るインライン式コーティング設備には、さらに、第１のバッファチャンバに接続し、バッファチャンバから第２のロックゲートにより遮断可能なプロセスチャンバと、プロセスチャンバに接続し、プロセスチャンバから第３のロックゲートにより遮断可能な第２のバッファチャンバと、第２のバッファチャンバに接続し、第２のバッファチャンバから第４のロックゲートにより遮断可能な、出口ゲートを有する搬出チャンバと、が設けられており、搬入チャンバと、バッファチャンバと、バッファチャンバと、搬出チャンバとは、予め決められたサイズまでの基板を収容するモジュールとして形成されており、基板は、コーティングのために搬入チャンバから第１のバッファチャンバを通してプロセスチャンバに、そしてプロセスチャンバから第２のバッファチャンバを通して搬出チャンバに搬送される。当該設備は、第１のバッファチャンバが、少なくとも１つのスリットダイヤフラムを有するスリット式ロック装置を有し、スリット式ロック装置により、第１のロックゲートが開放されているとき、圧力勾配を、第２のロックゲートの領域における圧力と、第１のロックゲートの領域における圧力との間に調整可能であることを特徴とする。第１のロックゲートが閉鎖されているとき、同様に圧力勾配を、第２のロックゲートの領域における圧力と、第１のロックゲートの領域における圧力との間に調整可能である。
【００２６】
本発明に係る設備は、本発明に係る方法に相当する利点を有する。
【００２７】
搬出用の相応のチャンバの寸法も、相応に搬出時に選択可能であり、本発明に包含されていることは、自明である。
【００２８】
以下に、本発明について、図面の実施例を参照しながら詳細に説明する。実施例から、本発明の別の態様および利点も看取可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】従来技術において公知の５−チャンバ−設備の断面を上から見た図である。
【図２】本発明に係るインライン式コーティング設備の断面を上から見た図である。
【００３０】
図１は、公知の５−チャンバ−コーティング設備を示しており、この公知の５−チャンバ−コーティング設備は、搬入チャンバ２と、バッファチャンバ２１と、プロセスチャンバ３とを備え、プロセスチャンバ３は、トランスファチャンバ３１と、スリットダイヤフラム懸架部１８を有するスリットダイヤフラム３０と、スリットダイヤフラム２９およびスリットダイヤフラム懸架部１９を有するトランスファチャンバ３３とを有する。本来のプロセスチャンバ３は、一般に、同じ大きさの多数の個々のセグメントから構成されており、要求に応じて、内部でそれぞれのタスクを遂行することができるよう、多数のセグメントが互いに連結される。プロセスチャンバ３には、バッファチャンバ２２が接続し、バッファチャンバ２２には、搬出チャンバ４が接続している。基板を搬入するために、搬入チャンバ２は、ロックゲート６０を有する。搬入チャンバ２とバッファチャンバ２１とは、ロックゲート６１により真空技術的に互いに隔離可能である。バッファチャンバ２１とプロセスチャンバ３とは、ロックゲート６４により真空技術的に互いに隔離可能である。プロセスチャンバ３とバッファチャンバ２２とは、ロックゲート６５により互いに隔離可能である一方、バッファチャンバ２２と搬出チャンバ４とは、ロックゲート６２により互いに隔離可能である。最後に搬出チャンバ４は、ゲート６３を有する。チャンバ２，２１，３，２２および４内には、それぞれ、基板用の搬送装置が存在する。チャンバ２，２１，３，２２および４は、すべてポンプにより排気可能である。
【００３１】
搬入時、基板は、公知の設備では、まず搬入チャンバ２内に搬入され、搬入チャンバ２内の圧力は、約１５ｍｂａｒに減じられる。その後、バッファチャンバ２１への基板の受け渡しが行われ、圧力は、プロセスチャンバ３内の圧力に近いレベルまでさらに減じられる。チャンバ２および２１内では、ポンプによる排気が両チャンバ内で並行して実施可能であるので、サイクル時間は、３−チャンバ−設備の運転と比べて短縮可能である。
【００３２】
長尺の基板用に特別運転する場合、公知の５−チャンバ−設備は、３−チャンバ−設備として運転され、チャンバ２および２１は、注気される。このとき、ゲート６０は、開放され、ゲート６１は、常に開放されたままである。その後、基板が、チャンバ２および２１内にフィードされ、ゲート６０は、再び閉鎖される。つまり、長尺の基板を加工するには、両チャンバ２，２１のためのポンピングプログラムが適用され、その結果、チャンバ２，２１は、両者とも大気圧から約０．０５ｍｂａｒまでポンプにより排気されるだけである。公知の設備では、チャンバ２のポンプセットは、大気圧から引くことができる複数のロータリポンプ（Ｄｒｅｈｓｃｈｉｅｂｅｒｐｕｍｐｅ）からなる。チャンバ２１のポンプセットは、ロータリポンプの他、約７ｍｂａｒになって初めて作動可能なルーツポンプも含む。拡大された搬入チャンバ２および２１を約０．０５ｍｂａｒまでポンプにより排気すべく、両ポンプセットは、順に使用され、５−チャンバ−標準運転のようには並行して作業せず、サイクル時間は長くなってしまう。
【００３３】
図２は、本発明に係るインライン式コーティング設備を示しており、本発明に係るインライン式コーティング設備は、搬入ゲート２６０を有する搬入チャンバ２２０と、搬入チャンバ２２０に接続し、搬入チャンバ２２０から第１のロックゲート２６１により遮断可能な第１のバッファチャンバ２２１と、バッファチャンバ２２１に接続し、バッファチャンバ２２１から第２のロックゲート２６４により遮断可能なプロセスチャンバ２３５と、プロセスチャンバ２３５に接続し、プロセスチャンバ２３５から第３のロックゲート２６５により遮断可能な第２のバッファチャンバ２２２と、第２のバッファチャンバ２２２に接続し、第２のバッファチャンバ２２２から第４のロックゲート２６２により遮断可能な、出口ゲート２６３を有する搬出チャンバ２４０と、を備え、搬入チャンバ２２０と、バッファチャンバ２２１と、バッファチャンバ２２２と、搬出チャンバ２４０とは、予め決められたサイズまでの基板を収容するモジュールとして形成されており、基板２００は、コーティングのために搬入チャンバ２２０からバッファチャンバ２２１を通してプロセスチャンバ２３５に、そしてプロセスチャンバ２３５からバッファチャンバ２２２を通して搬出チャンバ２４０に搬送される。図２には、モジュールより大きい基板２００を示してあり、基板２００は、チャンバ２２０および２２１内に突入している。この方法およびこの設備が、このモジュールより小さい基板をコーティングするためにも好適であり、そのような基板のコーティングにも用いられることは、自明である。
【００３４】
バッファチャンバ２２１は、任意選択的なスリットダイヤフラム懸架部２２１ｃを有する少なくとも１つのスリットダイヤフラム２２１ｂを有するスリット式ロック装置を有する。好ましくは、スリット式ロック装置は、２つ以上のスリットダイヤフラムを有する。
【００３５】
プロセスチャンバ２３５は、従来技術において公知のプロセスチャンバ３と同様に形成されていることができる。有利には、プロセスチャンバ２３５は、スリットダイヤフラム懸架部２１８を有するスリットダイヤフラム２３０を有するトランスファチャンバ２３１と、スリットダイヤフラム２２９およびスリットダイヤフラム懸架部２１９を有するトランスファチャンバ２３３とを有する。
【００３６】
チャンバの排気用に、ポンプ接続部２２０ａ，２２１ａ，２３５ａ，２２２ａおよび２４０ａと、これらのポンプ接続部に接続される、図２には示さないポンプとが設けられている。さらなるポンプ接続部が設けられていてもよい。好ましくは、チャンバ２２０および／またはチャンバ２４０のポンプセットは、大気圧から引くことができる複数のロータリポンプを有する。チャンバ２２１および／またはチャンバ２２２のポンプセットは、好ましくはロータリポンプに加え、好ましくはルーツポンプも含み、ルーツポンプは、より低い圧力レベルに排気することができる。
【００３７】
少なくともチャンバ２２０は、通気装置（図２には図示せず）を有する。他のチャンバ２２１，２３５，２２２および２４０も、通気装置を有していてもよいことは、自明である。
【００３８】
さらにチャンバ２２０，２２１，２３５，２２２および２４０は、基板用の搬送装置を有し、かつ制御装置、特にポンプ運転、基板の搬送、ゲートの開閉およびプロセスチャンバ２３５内でのタスク遂行のための制御装置を装備している。
【００３９】
本発明により、第１のロックゲート２６１が開放されているときも、スリット式ロック装置により、圧力勾配が、第２のロックゲート２６４の領域における圧力と、第１のロックゲート２６１の領域における圧力との間に形成される。
【００４０】
この圧力勾配は、第２のロックゲート２６４の領域に、第１のロックゲート２６１の領域より低い値を有する。好ましくは、第２のロックゲート２６４の領域には、第１のロックゲート２６１の領域より２倍以上低い圧力が形成されている。第２のロックゲート２６４の領域に、第１のロックゲート２６１の領域よりも１０倍、２０倍、３０倍、４０倍、５０倍、６０倍、７０倍、８０倍、９０倍低い圧力が、少なくとも第２のロックゲート２６４が開放される時点で形成されると、特に有利である。第１のロックゲート２６１の領域より１００倍、１５０倍、２００倍またはそれ以上低い圧力を第２のロックゲート２６４の領域に形成することも、可能である。
【００４１】
この圧力勾配は、基板の搬入プロセスの時間的経過中、動的に変化し、有利には、搬入プロセスの開始時、プロセスチャンバ２３５あるいはトランスファチャンバ２３１内への受け渡しの時点よりも低い。
【００４２】
この圧力勾配がとる値は、ポンプ出力と、バッファチャンバ２２１内に設けられたポンプ接続部の位置およびコンダクタンスと、スリット式ロック装置の構成、特にその長さおよび／または個々のスリットダイヤフラムのコンダクタンスあるいはスリット式ロック装置の総コンダクタンスとに依存している。
【００４３】
バッファチャンバ２２１は、有利には連続的に排気される。バッファチャンバ２２１は、特に有利には、搬入チャンバ２２０が通気され、ポンプによるバッファチャンバ２２１の排気が中断される時間インターバルを除いて、連続的に排気される。有利には、バッファチャンバ２２１は、搬入ゲート２６０が開放されているときも、排気される。
【００４４】
この設備は、好ましくは、サイクル時間でもって規則的に運転される。ここで、サイクル時間とは、搬入チャンバ２２０内への第１の基板の搬入から、第２の基板の搬入までに要する時間のことをいう。
【００４５】
チャンバモジュールの長さより短い長さの基板をコーティングするには、第１のロックゲート２６１を閉鎖し、搬入ゲート２６０を開放しておいて、基板を搬入チャンバ２２０内に搬送し、搬入ゲート２６０を閉鎖し、搬入チャンバ２２０を予め決められた圧力まで排気し、第１のロックゲート２６１を開放し、基板をバッファチャンバ２２１内にフィードし、このとき、バッファチャンバ２２１内にロックゲート２６４の領域において、搬入チャンバ２２０内より低い圧力を形成し、第１のロックゲート２６１を再び閉鎖し、バッファチャンバ２２１をより低い圧力、つまり、プロセスチャンバ２３５のトランスファチャンバ２３１内の圧力に概ね相当し得るいわゆるトランスファ圧力まで排気する。その後、第２のロックゲート２６４を開放し、基板をプロセスチャンバ２３５内に搬送し、第２のロックゲート２６４を閉鎖し、基板をプロセスチャンバ２３５内で加工する。
【００４６】
搬入チャンバ２２０は、搬入ゲート２６０が、改めて開放される前に、概ね大気圧に相当する圧力になるように通気される。つまり、搬入ゲート２６０は、大気トリガ圧に達すると、開放される。
【００４７】
プロセスチャンバ２３５内での基板の加工後、基板は、チャンバ２２２および２４０を経て設備から搬出される。このとき、チャンバ２２１と同様、チャンバ２２２内にも、スリットダイヤフラムを有するスリット式ロック装置が設けられていてもよい（図２には図示せず）ことは、自明である。而して、基板の搬出時、基板の搬入時と同様のプロセスを経ることができる。ロックゲート２６２の開放時、スリット式ロック装置により、圧力勾配が、ロックゲート２６５の領域における圧力と、ロックゲート２６２の領域における圧力との間に形成され得る。この圧力勾配は、ロックゲート２６５の領域に、ロックゲート２６２の領域より低い圧力値を与える。
【００４８】
有利には、バッファチャンバ２２２は、搬出ゲート２６３が開放されているときも、排気される。
【００４９】
モジュールより大きい基板２００をコーティングするには、搬入ゲート２６０と第１のロックゲート２６１とを開放しておく。基板２００を搬入チャンバ２２０およびバッファチャンバ２２１内に搬送し、搬入ゲート２６０を閉鎖し、搬入チャンバ２２０を予め決められた圧力まで排気する。バッファチャンバ２２１を第２のロックゲート２６４の領域においてより低い圧力、つまり、プロセスチャンバ２３５のトランスファチャンバ２３１内の圧力に概ね相当し得るいわゆるトランスファ圧力まで排気する。その後、第２のロックゲート２６４を開放し、基板２００をプロセスチャンバ２３５内に搬送し、これにより、プロセスチャンバ２３５内で加工する。
【００５０】
長尺の基板２００の搬出時、長尺の基板２００の搬入時と同様のプロセスを経ることができる。
【００５１】
本発明の一実施の形態は、基板２００の後縁２００ａが第１のロックゲート２６１を通過した後、後縁２００ａが第２のロックゲート２６４をまだ通過しないうちに、第１のロックゲート２６１を閉鎖することを特徴とする。
【００５２】
本発明の一実施の形態は、基板２００の後縁２００ａが第２のロックゲート２６４を通過した後、第２のロックゲート２６４を閉鎖することを特徴とする。
【００５３】
本発明の別の一実施の形態は、基板２００の後縁２００ａが第２のロックゲート２６４を通過し、ロックゲート２６４が閉鎖された後、第１のロックゲート２６１を開放することを特徴とする。
【００５４】
ロックチャンバ２２０は、搬入ゲート２６０が、特に新しい基板を搬入するために、改めて開放される前に、概ね大気圧に相当する圧力になるように通気される。つまり、搬入ゲート２６０は、大気トリガ圧に達すると、開放される。搬入チャンバ２２０の通気は、最も早くて、基板２００の後縁２００ａがロックゲート２６１を通して搬送され、ロックゲート２６１が閉鎖されたときに実施される。ロックゲート２６１がまだ開放されている場合、通気は、ロックゲート２６４が閉鎖されて初めて実施される。
【００５５】
本発明の別の一実施の形態は、搬入ゲート２６０と第１のロックゲート２６１とが開放されているときも、バッファチャンバ２２１に接続されたポンプの運転により、バッファチャンバ２２１内において、第２のロックゲート２６４の領域における圧力と、第１のロックゲート２６１の領域における圧力との間に圧力勾配を維持することを特徴とする。好ましくは、而してバッファチャンバ２２１内に、第２のロックゲート２６４の領域において、約４００ｍｂａｒ〜７５０ｍｂａｒの圧力を維持するようにしてもよい。
【００５６】
さらに、バッファチャンバ２２１内には、第２のロックゲート２６４の領域における圧力と、第１のロックゲート２６１の領域における圧力との間に、第２のロックゲート２６４の領域における圧力が、第１のロックゲート２６１の領域における圧力より少なくとも２倍小さい圧力勾配を生ぜしめるようにしてもよい。
【符号の説明】
【００５７】
２  搬入チャンバ
３  プロセスチャンバ
４  搬出チャンバ
１８  スリットダイヤフラム懸架部
１９  スリットダイヤフラム懸架部
２１  バッファチャンバ
２２  バッファチャンバ
２９  スリットダイヤフラム
３０  スリットダイヤフラム
３１  トランスファチャンバ
３３  トランスファチャンバ
６０  ロックゲート
６１  ロックゲート
６２  ロックゲート
６３  ロックゲート
６４  ロックゲート
６５  ロックゲート
２００  基板
２１８  スリットダイヤフラム懸架部
２１９  スリットダイヤフラム懸架部
２２０  搬入チャンバ
２２０ａ  ポンプ接続部
２２１  バッファチャンバ
２２１ａ  ポンプ接続部
２２１ｂ  スリットダイヤフラム
２２１ｃ  スリットダイヤフラム懸架部
２２２  バッファチャンバ
２２２ａ  ポンプ接続部
２２９  スリットダイヤフラム
２３０  スリットダイヤフラム
２３１  トランスファチャンバ
２３３  トランスファチャンバ
２３５  プロセスチャンバ
２４０  搬出チャンバ
２４０ａ  ポンプ接続部
２６０  ロックゲート
２６１  ロックゲート
２６２  ロックゲート
２６３  ロックゲート
２６４  ロックゲート
２６５  ロックゲート
【図１】
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【図２】
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