(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ａ）４２．５重量％〜９４重量％の熱可塑性マトリックス樹脂と、
ｂ）１重量％〜７．５重量％のレーザー直接構造化添加物と、
ｃ）５重量％〜５０重量％の繊維強化剤と、
を含む熱可塑性組成物であって、
前記重量％は、前記組成物の総重量に対してであり、
前記レーザー直接構造化添加物は、式、ＺｎｘＮｉ（１−Ｘ）Ｆｅ２Ｏ４（式中、Ｘは０．６０より大きく、且つ、０．８５より小さい）によって表され、前記組成物は、レーザーを用いて活性化された後にメッキされることができる、熱可塑性組成物。
【請求項２】
ｘは、０．６５〜０．８０の範囲にある、請求項１に記載の熱可塑性組成物。
【請求項３】
ｘは、０．７０〜０．７５の範囲にある、請求項２に記載の熱可塑性組成物。
【請求項４】
前記レーザー直接構造化添加物は、２．５重量％〜６重量％、好ましくは３重量％〜５重量％の範囲の量で存在する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の熱可塑性組成物。
【請求項５】
前記強化剤は、ガラス繊維、炭素繊維、バサルト繊維、及びアラミド繊維から選択される１つ以上であり、好ましくは、前記強化剤は、ガラス繊維である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の熱可塑性組成物。
【請求項６】
前記繊維強化剤は、１０重量％〜５０重量％、好ましくは１５重量％〜３５重量％、より好ましくは２０重量％〜３０重量％の量で存在する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の熱可塑性組成物。
【請求項７】
前記熱可塑性マトリックス樹脂は、ポリエステル、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキシド、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、及びポリエーテルイミド、並びに、それらの混合物及び／又はコポリマーからなる群から選択される１つ以上である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の熱可塑性組成物。
【請求項８】
前記熱可塑性マトリックス樹脂は、ポリアミドを含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載の熱可塑性組成物。
【請求項９】
前記組成物は、金属水酸化物、窒素系難燃剤、リン系難燃剤から選択される１つ以上の難燃剤を含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載の熱可塑性組成物。
【請求項１０】
前記組成物は、
ｄ）０〜３０重量％の難燃剤、及び／又は、
ｅ）０〜２０重量％のその他の添加物
を含み、
前記重量％は、前記組成物の総重量に対してである、請求項１〜９のいずれか一項に記載の熱可塑性組成物。
【請求項１１】
前記難燃剤は、金属水酸化物、窒素系難燃剤、リン系難燃剤から選択される１つ以上である、請求項１０に記載の熱可塑性組成物。
【請求項１２】
その上に活性化されたパターンを有する成形物品と、
前記活性化されたパターンにメッキされた銅層であって、これにより、導電経路を形成する銅層と、
を含む物品であって、
前記成形物品は、
ａ）４２．５重量％〜９４重量％の熱可塑性マトリックス樹脂と、
ｂ）１重量％〜７．５重量％のレーザー直接構造化添加物と、
ｃ）５重量％〜５０重量％の繊維強化剤と、
を含む熱可塑性組成物から形成され、
前記重量％は、前記組成物の総重量に対してであり、
前記レーザー直接構造化添加物は、式、ＺｎｘＮｉ（１−Ｘ）Ｆｅ２Ｏ４（式中、ｘは０．６０より大きく、且つ、０．８５より小さい）によって表され、前記熱可塑性組成物は、レーザーを使用して活性化された後にメッキされることができる、物品。
【請求項１３】
前記熱可塑性組成物は、請求項１〜１１のいずれか一項で定義される組成物である、請求項１２に記載の物品。
【請求項１４】
熱可塑性組成物から物品を成形する工程と、
レーザーを使用して前記成形物品に活性化されたパターンを形成する工程と、
前記活性化されたパターンに対して銅層をメッキして導電経路を形成する工程と、
を含む物品を形成する方法であって、
前記熱可塑性組成物は、
ａ）４２．５重量％〜９４重量％のマトリックス樹脂と、
ｂ）１重量％〜７．５重量％のレーザー直接構造化添加物と、
ｃ）５重量％〜５０重量％の繊維強化剤と、
を含み、
前記重量％は、前記組成物の総重量に対してであり、
前記レーザー直接構造化添加物は、式、ＺｎｘＮｉ（１−Ｘ）Ｆｅ２Ｏ４（式中、ｘは０．６０より大きく、０．８５より小さい）によって表され、前記熱可塑性組成物は、レーザーを使用して活性化された後にメッキされることができる、方法。
【請求項１５】
前記熱可塑性組成物は、請求項１〜１１のいずれか一項で定義される組成物である、請求項１４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
［分野］
本出願は、レーザー直接構造化（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｒｅｃｔ  Ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ）（ＬＤＳ）添加物を含む熱可塑性ポリマー組成物に関する。特に、本発明は、ＬＤＳプロセスによって調製された物品、及びこれを調製するためのプロセスに関する。
【０００２】
［背景］
レーザー直接構造化（ＬＤＳ）は、射出成形物品が金属で選択的にメッキされることを可能にして、個別の導電性回路経路を形成するプロセスである。第一に、プラスチック物品は、このプロセスのために特に配合されたポリマー化合物を使用して射出成形される。次いで、物品は、所望のパターンにおいてレーザーによって活性化され、これにより、レーザーによってトレースされた領域における物品の表面を活性化させる。次いで、物品は、正確にはレーザーパターンに従う結果として生じた回路経路によって、銅、ニッケル、又は金などの金属での無電解メッキプロセスを受ける。
【０００３】
レーザー直接構造化（ＬＤＳ）プロセスの利点は、射出成形された物品の輪郭に続く回線経路を有する能力であり、このため、正確な３Ｄ回線経路を適用している。プラスチック物品に対して直接的に回路を集積することによって、ここにおいて、設計者は、事前に利用できなかった自由度を有する。これらの設計の自由度は、物品の圧密化、減量、小型化、組み立て時間の減少、信頼性の向上、及び全体のシステム費用削減を可能にする。
【０００４】
レーザー直接構造化プロセスの非常に重要な市場及び用途としては、医療、自動車、航空、軍事、ＲＦアンテナ、センサー、防犯住宅、及びコネクターが挙げられる。
【０００５】
米国特許出願公開第２００９０２９２０５１号明細書（ＳＡＢＩＣ）では、レーザー直接構造化プロセスにおいて使用されることができる高誘電率熱可塑性組成物を開示している。この組成物は、熱可塑性ベース樹脂、レーザー直接構造化添加物、及び少なくとも１種類のセラミック充填剤を含む。熱可塑性組成物は、
ａ）１０〜９０重量％の熱可塑性ベース樹脂と、
ｂ）０．１〜３０重量％のレーザー直接構造化添加物と、
ｃ）１０〜８０重量％以下の少なくとも１つのセラミック充填剤と、
を含み、
この場合に、熱可塑性組成物は、レーザーを使用して活性化された後にメッキされることができる。
【０００６】
組成物は、高誘電率の、低い損失正接である熱可塑性組成物を提供する。銅クロム酸化物スピネルが、直接構造化添加物として使用される。
【０００７】
米国特許出願公開第２０１２／０２７９７６４号明細書（ＳＡＢＩＣ）では、強化されたメッキ性能及び良好な機械的特性を提供するためにレーザー直接構造化プロセスにおいて使用されることができる熱可塑性組成物を開示している。この発明の組成物は、熱可塑性ベース樹脂、レーザー直接構造化添加物、及び白色顔料を含む。
【０００８】
熱可塑性組成物は、
ａ）６５〜９２重量％の熱可塑性ベース樹脂と、
ｂ）０．５〜２０重量％のレーザー直接構造化添加物と、
ｃ）ａｎａｔｉｓｅ、ルチルを含むＴｉＯ２、被覆された且つ被覆されていない、ＺｎＯ、ＢａＳＯ４、ＣａＣＯ３、ＢａＴｉＯ３、又は前述の色素の少なくとも１つを含む組合せから選択された、０．５〜１５重量％の少なくとも１つの顔料と、
を含み、この場合に、熱可塑性組成物は、レーザーを使用して活性化された後にメッキされることができ、レーザー直接構造化添加物は、銅クロム酸化物スピネルなどの重金属混合物酸化物スピネル、水酸化銅、リン酸銅、硫酸銅、チオシアン酸第一銅などの銅塩、又は、少なくとも１つの前述のレーザー直接構造化添加物を含む組合せである。
【０００９】
米国特許出願公開第２００４０２４１４２２号明細書（ＬＰＫＦ）では、電磁放射線を使用して生成された金属核に、金属化層を堆積させることによって、電気的に非導電性の支持材料に配置された導電経路を生成して、支持材料に分散された電気的に非導電性の金属化合物を分解する方法、及びこれらを生成する方法を開示している。電気的に非導電性の金属化合物は、不溶性のスピネル系無機酸化物であり、これは、熱的に安定であり、且つ、酸性又はアルカリ性の金属化槽において安定であり、且つ、熱的に安定であり、且つ、酸性又はアルカリ性の金属化槽において安定であるより高次の酸化物であり、且つ、スピネル構造を有するより高次の酸化物であり、且つ、非照射領域において不変のままである。使用されるスピネル系無機酸化物は、耐熱性であり、且つ、半田付けの温度に供された後に安定なままである。導電経路は、確実に、且つ、容易に生成され、支持体に強く結合する。
【００１０】
米国特許出願公開第２００８００１５３２０号明細書（ＤＵ−ＰＯＮＴ）では、ポリマー組成物の総重量の４０、４５、５０、５５、６０、６５、７０、７５、８０、８５、９０、９５、９６、又は９７重量パーセントの量で存在するポリマーバインダーを含む光活性化可能なポリマー組成物、ポリマー組成物の総重量の３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、２０、２５、３０、３５、４０、４５、５０、５５、及び６０重量パーセントの量で存在するスピネル結晶充填剤、及びこれを作製する方法を開示している。この用途の例では、ＣｕＣｒ２Ｏ４が、スピネルとして使用される。
【００１１】
従来技術では、ＬＰＫＦ技術に基づいて、ＣｕＣｒ２Ｏ４スピネルが、マトリックス樹脂がレーザー直接構造化プロセスにおいて使用されることを可能にするレーザー直接構造化添加物として使用される。ＬＤＳ添加物としてＣｕＣｒ２Ｏ４スピネルを使用する一つの不利な点は、ＣｕＣｒ２Ｏ４スピネルは、マトリックスポリマーの機械的特性に悪影響を与えることである。従って、得られたポリマーの用途は、制限されることになる。一方、ＮｉＦｅ２Ｏ４などのスピネルは、全くメッキされることができず、同様に機械的特性においても好ましくないことが認められている。本出願においては、ＣｕＣｒ２Ｏ４は、別の添加物、Ｎｉ−Ｚｎフェライト（ＺｎＦｅ２Ｏ４によってドープされたＮｉＦｅ２Ｏ４）によって置き換えられて、レーザーを使用して活性化された後にメッキされることができる熱可塑性ポリマー組成物を得る。ＬＤＳ添加物としてＣｕＣｒ２Ｏ４スピネルを使用した組成物と比較して、本出願の得られた組成物の機械的性特性が改善される。
【００１２】
［発明の概要］
本出願は、
ａ）４２．５重量％〜９４重量％の熱可塑性マトリックス樹脂と、
ｂ）１重量％〜７．５重量％のレーザー直接構造化添加物と、
ｃ）５重量％〜５０重量％の繊維強化剤と、
を含む熱可塑性ポリマー組成物を提供し、
この場合に、重量％は、組成物の総重量に対してであり、レーザー直接構造化添加物は、式、ＺｎｘＮｉ（１−Ｘ）Ｆｅ２Ｏ４（式中、Ｘは０．６０より大きく、且つ、０．８５より小さい）によって表され、組成物は、レーザーによって活性化された後にメッキされることができる。
【００１３】
［発明の詳細］
熱可塑性マトリックス樹脂は、ポリエステル、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキシド、ポリスルホン、ポリアリーレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、並びに、それらの混合物及び／又はコポリマーからなる群から選択される１つ以上であることができる。
【００１４】
好ましくは、熱可塑性マトリックス樹脂は、ポリアミドを含む。代表的な例としては、これらに限定されるものではないが、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド５６、ポリアミド４６、ポリアミド４Ｔ、ポリアミド５Ｔ、ポリアミド６Ｔ、ポリアミド６Ｉ、ポリアミド７Ｔ、ポリアミド８Ｔ、ポリアミド９Ｔ、ポリアミド１０Ｔ、ポリアミド１１Ｔ、ポリアミド１２Ｔ、ポリアミドＭＸＤ６、及び、それらのコポリアミドが挙げられ、より好ましくは、熱可塑性マトリックス樹脂は、ポリアミド４Ｔ、ポリアミド５Ｔ、ポリアミド６Ｔ、ポリアミド６Ｉ、ポリアミド７Ｔ、ポリアミド８Ｔ、ポリアミド９Ｔ、ポリアミド１０Ｔ、ポリアミド１１Ｔ、ポリアミド１２Ｔ、ポリアミドＭＸＤ６、及び、それらのコポリアミド、並びに／又は、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド５６、及びポリアミド４６から選択される１つ以上と共重合された、ポリアミド４Ｔ、ポリアミド５Ｔ、ポリアミド６Ｔ、ポリアミド６Ｉ、ポリアミド７Ｔ、ポリアミド８Ｔ、ポリアミド９Ｔ、ポリアミド１０Ｔ、ポリアミド１１Ｔ、ポリアミド１２Ｔ、又はポリアミドＭＸＤ６の１つ以上からなるコポリマーなどの、ポリアミド６／６Ｔ、ポリアミド６Ｉ／６Ｔ、ポリアミド６／１０Ｔ、ポリアミド６６／６Ｔ、ポリアミド４６／４Ｔ、ポリアミド１０Ｔ／６Ｔ、ポリアミド６Ｔ／５Ｔ、ポリアミド６Ｔ／１０Ｔ、ポリアミド６６／４Ｔ／４６［ポリアミド６６、ポリアミド４Ｔ、及びリアミド４６のコポリアミドである］、ポリアミド６Ｔ／４Ｔ／４６［ポリアミド６Ｔ、ポリアミド４Ｔ、及びポリアミド４６のコポリアミドである］、ポリアミド６Ｔ／６６／４６［ポリアミド６Ｔ、ポリアミド６６、及びポリアミド４６のコポリアミド］、ポリアミド６Ｔ／５Ｔ／５６［ポリアミド６Ｔ、ポリアミド５Ｔ、及びアミド５６のコポリアミド］、並びに、ポリアミド６Ｔ／６６／５６［ポリアミド６Ｔ、ポリアミド６６、及びリアミド５６のコポリアミド］などの、２６５℃より高い融解温度を有するポリアミドであり、最も好ましくは、熱可塑性マトリックス樹脂は、ポリアミド６６／４Ｔ／４６、ポリアミド６Ｔ／４Ｔ／４６、ポリアミド６Ｔ／６６／４６、ポリアミド６Ｔ／５Ｔ／５６、及びポリアミド６Ｔ／６６／５６であり、更により好ましくは、熱可塑性マトリックス樹脂は、Ｓｔａｎｙｌ  ＦｏｒＴｉｉ（商標）ＤＳ１００などのポリアミド６６／４Ｔ／４６である。
【００１５】
本発明の組成物に存在する熱可塑性マトリックス樹脂の量は、組成物、並びにこれらの組成物から作製された成形物品の選択された特性に基づく。要素としては、使用されるＬＤＳ添加物の種類及び／又は量が挙げられる。
【００１６】
好ましくは、熱可塑性マトリックス樹脂は、４２．５重量％〜９４重量％、より好ましくは５０重量％〜８０重量％、最も好ましくは６５重量％〜７５重量％の量で存在する。
【００１７】
熱可塑性マトリックス樹脂は、繊維強化剤を加えることによって強化されることができる。ガラス繊維、炭素繊維、バサルト繊維、又はアラミド繊維などの、任意の適切な繊維強化剤が、本発明に使用されることができる。繊維強化剤は、５重量％〜５０重量％、好ましくは１５重量％〜３５重量％、より好ましくは２０重量％〜３０重量％、最も好ましくは約３０重量％の範囲で存在する。
【００１８】
熱可塑性マトリックス樹脂に加えて又、本発明の組成物は、レーザー直接構造化（ＬＤＳ）添加物を含む。ＬＤＳ添加物は、組成物がＬＤＳプロセスで使用されることができるように選択される。ＬＤＳプロセスにおいては、ＬＤＳ添加物は、レーザー光線に露出され、組成物の表面に置かれ、ＬＤＳ添加物からの金属原子が活性化される。このように、レーザー光線に露出される際、金属原子は、活性化され、レーザー光線に露出されない領域にあり、金属原子は露出されないように、ＬＤＳ添加物は選択される。更に、レーザー光線に露出された後に、エッチング領域は、メッキされて、導電経路を形成することができ、銅メッキプロセスなどの標準的な無電解メッキプロセスが続くように、ＬＤＳ添加物は選択される。使用されることができるその他の無電解メッキプロセスとしては、これらに限定されるものではないが、金メッキ、ニッケルメッキ、銀メッキ、亜鉛メッキ、錫メッキなどが挙げられる。
【００１９】
ＬＤＳ添加物を使用する目的は、以下のメッキプロセスの間、レーザーエッチングされた表面及び最終的な金属化層における金属種を形成することである。
【００２０】
存在するレーザー直接構造化添加物は、ＺｎｘＮｉ（１−Ｘ）Ｆｅ２Ｏ４（式中、ｘは０．６０より大きく、０．８５より小さい）として表される。ＺｎｘＮｉ（１−Ｘ）Ｆｅ２Ｏ４は、スピネル構造を有する一種のニッケル−亜鉛フェライトである。これは、ＺｎＦｅ２Ｏ４及びＮｉＦｅ２Ｏ４の単純な混合物ではない。又、これは、文書によってはＺｎＦｅ２Ｏ４によってドープされたＮｉＦｅ２Ｏ４として記載される。本出願の文脈においては又、ＺｎｘＮｉ（１−Ｘ）Ｆｅ２Ｏ４は、ニッケル−亜鉛フェライトにおけるＺｎとＮｉのモル比によって表されることができる。例えば、Ｚｎ０．７５Ｎｉ０．２５Ｆｅ２Ｏ４は、７５Ｚｎ／２５Ｎｉによって表されることができる。Ｚｎ  Ｆｅ２Ｏ４は、１００Ｚｎによって表されることができ、且つ、Ｎｉ  Ｆｅ２Ｏ４は、１００Ｎｉによって表されることができる。
【００２１】
好ましくは、Ｘの値は、０．６５より大きく、０．８０より小さく、より好ましくは、０．７０より大きく、０．７５より小さく、最も好ましくは、Ｘの値は、０．７５であり、且つ、レーザー直接構造化添加物は、Ｚｎ０．７５Ｎｉ０．２５Ｆｅ２Ｏ４である。
【００２２】
含まれたＬＤＳ添加物の量は、機械的特性に悪影響を与えずに、レーザーによる活性化の後に形成された導電経路をメッキすることができるのに十分である。一例においては、ＬＤＳ添加物は、１重量％〜７．５重量％、好ましくは２．５重量％〜６重量％、より好ましくは３重量％〜５重量％、最も好ましくは５重量％の量で存在する。一般的に、レーザー直接構造化添加物が多く存在するほど、得られるメッキの質は、高い。レーザー直接構造化添加物の量が７．５重量％を超える場合、材料の機械的性能は劣ることになる。
【００２３】
適切には、レーザー構造化添加物の粒径分布は、５０ナノメートル〜５０マイクロメートルの範囲、好ましくは１００ナノメートル〜１０マイクロメートル、より好ましくは０．５マイクロメートル〜３マイクロメートルの範囲である。
【００２４】
好ましくは、熱可塑性組成物は、
ｄ）０〜３０重量％の難燃剤と、
ｅ）０〜２０重量％のその他の添加物と、
を更に含み、
この場合に、重量％は、組成物の総重量に対してである。
【００２５】
当業者に周知であるいかなる難燃剤も、本発明において使用されることができる。好ましくは、難燃剤としては、これらに限定されるものではないが、水酸化アルミニウム及び水酸化マグネシウムなどの金属水酸化物、メラミン及びメラミン誘導体などの窒素系難燃剤、有機及び無機リン酸、ホスホン酸、例えば、金属ホスフィン酸などのホスフィン酸、及び赤リンなどのリン系難燃剤、好ましくは、リン系難燃剤、窒素系難燃剤とリン系難燃剤のブレンド物、より好ましくは金属ホスフィン酸が挙げられる。
【００２６】
難燃剤は、これが組成物に加えられる前に、当業者に周知の任意の方法によって改質されることができる。
【００２７】
適切には、成分ｄ）の難燃剤は、０重量％〜３０重量％、好ましくは１０重量％〜３０重量％の範囲で存在する。
【００２８】
成分ｅ）の添加物は、顔料、抗酸化剤、光安定化剤、熱安定化剤などの、当業者に周知である任意の助剤であることができ、その他の特性を改善するのに適切な、静電防止剤、紫外線吸収剤、離型剤、潤滑油、発泡剤、又はその他の充填剤が、組成物に加えられることができる。
【００２９】
適切には、成分ｅ）の添加物は、０重量％〜２０重量％、好ましくは０．５重量％〜５重量％の範囲で存在する。
【００３０】
更に又、本出願は、
その上に活性化されたパターンを有する成形物品と、
活性化されたパターンにメッキされた銅層であって、これにより、導電経路を形成する銅層と、
を含む製造の物品を提供し、
この場合に、成形物品は、
ａ）４２．５重量％〜９４重量％の熱可塑性マトリックス樹脂と、
ｂ）１重量％〜７．５重量％のレーザー直接構造化添加物と、
ｃ）５重量％〜５０重量％の繊維強化剤と、
を含む熱可塑性組成物から形成され、
この場合に、重量％は、組成物の総重量に対してであり、
レーザー直接構造化添加物は、式、ＺｎｘＮｉ（１−Ｘ）Ｆｅ２Ｏ４（式中、ｘは０．６０より大きく、０．８５より小さい）によって表され、熱可塑性組成物は、レーザーを使用して活性化された後にメッキされることができる。
【００３１】
本出願において開示される物品は、医療、自動車、航空、軍事、ＲＦアンテナ、センサー、防犯住宅、及びコネクターの分野で使用されることができる。
【００３２】
更に、本出願は、
熱可塑性組成物から物品を成形する工程と、
レーザーを使用して成形物品に活性化されたパターンを形成する工程と、
活性化されたパターンに対して銅層をメッキして導電経路を形成する工程と、
を含む物品を形成する方法を提供し、
この場合に、熱可塑性組成物は、
ａ）４２．５重量％〜９４重量％の熱可塑性マトリックス樹脂と、
ｂ）１重量％〜７．５重量％のレーザー直接構造化添加物と、
ｃ）５重量％〜５０重量％の繊維強化剤と、を含み、
この場合に、重量％は、組成物の総重量に対してであり、
レーザー直接構造化添加物は、式、ＺｎｘＮｉ（１−Ｘ）Ｆｅ２Ｏ４（式中、ｘは０．６０より大きく、０．８５より小さい）によって表され、熱可塑性組成物は、レーザーを使用して活性化された後にメッキされることができる。
【００３３】
本発明の熱可塑性組成物は、樹脂を形成するために複数の成分を組み合わす任意の周知の方法を用いて形成されることができる。一実施形態においては、成分は、高速混合機又はその他の低せん断力プロセスにおいて初めにブレンドされる。次いで、ブレンド物は、ホッパーを介して２軸スクリュー押し出し機の喉部の中に送達される。一般的には、押し出し機は、組成物を流動させる必要があるものより高い温度で操作される。
【００３４】
熱可塑性樹脂が、マトリックス樹脂として使用される場合、ＬＤＳ添加物は、押し出し機において熱可塑性樹脂並びにその他の添加物及び／又は難燃剤と配合されて、目的の組成物を得る。
【００３５】
又、組成物を含む、形状化された、形成された、又は成形された物品が提供される。熱可塑性組成物は、射出成形、押し出し、回転成形、ブロー成形、及び熱成形などの様々な手段によって有用な形状化された物品に成形されて、例えば、コンピューター、ノート型及び携帯用コンピューターなどのための筐体、携帯電話、及びその他のこのような通信装置のための筐体、医療用途、自動車用途等の部品などの、物品を形成することができる。
【００３６】
［実施例］
本発明は、以下の実施例によって例示されることができるが、これらに限定されない。
【００３７】
［材料］
ポリアミド：ＤＳＭのＳｔａｎｙｌ  ＦｏｒＴｉｉ（商標）ＤＳ１００
ＬＤＳ添加物：
Ｓｈｅｐｈｅｒｄ  Ｃｏｌｏｒ  Ｃｏｍｐａｎｙの商品Ｓｈｅｐｈｅｒｄ  Ｂｌａｃｋ  １Ｇ（ＣｕＣｒ２Ｏ４）
Ｎｅｏｓｉｄ  Ｐｅｍｅｔｚｒｉｅｄｅｒ  ＧｍｂＨ＆Ｃｏの、
商品シリーズＮｅｏＦ２０ＦＥＲＰＯ［７５Ｎｉ／２５Ｚｎ］、
ＮｅｏＦ２ＦＥＲＰＯ［５０Ｎｉ／５０Ｚｎ］、
ＮｅｏＭＩＸ２５Ｎｉ７５Ｚｎ［２５Ｎｉ／７５Ｚｎ］、
ＮｅｏＭＩＸ１００Ｚｎ［１００Ｚｎ］、
ＮｅｏＦ１００［１００Ｎｉ］
ガラス繊維：標準的な短いガラス繊維−ＰＰＧ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ  Ｉｎｃ．のＣＩＰＣ  ３０１４Ｂ
メッキ槽組成物：Ｅｎｔｈｏｎｅ  ＧｍｂＨから直接得られたＥＮＰＬＡＴＥ（登録商標）化学溶液
【００３８】
［実施例１］
６５重量％のＳｔａｎｙｌ  ＦｏｒＴｉｉ（商標）ＤＳ１００、３０重量％のガラス繊維、及び５重量％の添加物を、標準的なＤＳＭ  Ｓｔａｎｙｌ  ＦｏｒＴｉｉ（商標）配合条件に従ってＫｒａｕｓＭａｆｆｅｉ  ＢｅｒｓｔｏｒｆｆのＺＥ２５  ２軸スクリュー押し出し機において配合した。押し出しの後、得られた配合材料を、射出成形するための顆粒に切断した。射出成形プロセスにおいては、これらの粒状物を、８０×８０×２ｍｍ寸法のプラークに形成した。次いで、射出成形プラークを、表１に示される以下のパラメーター設定で、Ｔｒｕｍｐｈ  Ｌａｓｅｒ  Ｍａｒｋ  Ｍａｃｈｉｎｅに置いた。使用したレーザーのタイプは、１０６４ｎｍの波長を有するＮｄ：ＹＡＧレーザーである。
【００３９】
メッキ槽の温度を４８℃まで上げ、温度を４８℃に維持した。レーザー処理の後、レーザー処理したプラークを、３０分間、銅無電解メッキ槽に完全に浸漬させた。メッキの前後で、プラークを脱イオン水で濯いだ。
【００４０】
実施例１に使用されたレーザー機械のパラメーター設定及びメッキの結果−プラークにメッキされた銅層の厚さを表１に示す。
【００４１】
【表１】
0006488486.tif 000002
【００４２】
［結論］
表１から、２５Ｎｉ／７５Ｚｎ  ＬＤＳ添加物を含む本発明による組成物は、３０分以内にメッキされることができ、且つ、得られた銅層の厚さは、（ＣｕＣｒ２Ｏ４）を含む組成物のものより薄いが、１００Ｎｉ、７５Ｎｉ／２５Ｚｎ、５０Ｎｉ／５０Ｚｎ、及び１００Ｚｎを含む組成物のものより厚いことがわかる。
【００４３】
［実施例２］
［機械的特性］
６５重量％のＳｔａｎｙｌ  ＦｏｒＴｉｉ（商標）ＤＳ１００、３０重量％のガラス繊維、及び５重量％のＬＤＳ添加物を含む顆粒を射出成形して、引張り試験ＩＳＯ  ５２７及びシャルピー試験ＩＳＯ  １７９用の標準的な試験片を形成し、結果を表２に示す。
【００４４】
【表２】
0006488486.tif 000003
【００４５】
［結論］
表２に示されるデータより、ＣｕＣｒ２Ｏ４を含む組成物とＮｉ及び／又はＺｎフェライトを含むその他の組成物を比較すると、２５Ｎｉ／７５Ｚｎを含む組成物の機械的特性、即ち、破断伸び及び強度が、良好に向上した。