(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する基材と、前記基材上に形成された受容層と、を備える印刷配線形成用の基板であって、
前記受容層が、架橋高分子で形成されており、
前記架橋高分子は、ガラス転移温度が３０℃以下、１５０℃における貯蔵弾性率が７×１０６〜３×１０７Ｐａであることを特徴とする印刷配線形成用の基板。
【請求項２】
請求項１に記載の印刷配線形成用の基板であって、
前記架橋高分子が、熱硬化性の架橋性高分子材料から形成されたものであることを特徴とする印刷配線形成用の基板。
【請求項３】
請求項１または２に記載の印刷配線形成用の基板であって、
前記架橋高分子は、１００％引張応力が５〜１００ＭＰａ、破断伸度が１００％以上であり、かつ、降伏点を示さないものであることを特徴とする印刷配線形成用の基板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の印刷配線形成用の基板であって、
前記受容層が、さらに無機フィラーを含有することを特徴とする印刷配線形成用の基板。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の印刷配線形成用の基板と、前記印刷配線形成用の基板の受容層上に形成された印刷導体層と、を備えることを特徴とする印刷配線板。
【請求項６】
請求項５に記載の印刷配線板であって、
前記印刷導体層の平均厚みをｔａｖｅとし、前記印刷導体層表面の十点平均粗さをＲｚとした場合に、Ｒｚ／ｔａｖｅが０．２以下であることを特徴とする印刷配線板。
【請求項７】
可撓性を有する基材上に、架橋高分子からなる受容層を形成する工程と、
印刷配線形成用ペーストを用いて、前記受容層上に、印刷導体層を形成する工程とを備える印刷配線板の製造方法であって、
前記架橋高分子は、ガラス転移温度が３０℃以下、１５０℃における貯蔵弾性率が７×１０６〜３×１０７Ｐａであることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の印刷配線板の製造方法であって、
前記印刷導体層を形成する工程が、前記印刷配線形成用ペーストを用いて、前記受容層上に、印刷配線ペースト層を形成する工程と、前記印刷配線ペースト層の表面を、加圧部材を用いて加圧する工程とを備えることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷配線形成用の基板、および印刷配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
印刷配線板を形成するための基板として、印刷配線形成用ペースト、および該ペーストに含まれる溶媒を吸収するための受容層が形成された基板が知られている。たとえば、特許文献１では、特定のアクリレート系重合体からなる高分子材料により受容層を形成する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１８４３８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、この特許文献１の技術では、得られる受容層は可撓性が十分でなく、たとえば、曲率半径０．５ｍｍ以下にて折り曲げた場合に、受容層が破断してしまい、その結果として、受容層の上に形成される印刷配線の断線が発生してしまうという問題があった。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、印刷配線を高い寸法精度にて形成可能であり、かつ、曲率半径０．５ｍｍ以下にて折り曲げた場合でも、印刷配線の断線の発生を有効に抑制することができる、印刷配線形成用の基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
[１]本発明に係る印刷配線形成用の基板は、可撓性を有する基材と、前記基材上に形成された受容層と、を備える印刷配線形成用の基板であって、前記受容層が、架橋高分子で形成されており、前記架橋高分子は、ガラス転移温度が３０℃以下、１５０℃における貯蔵弾性率が７×１０６〜３×１０７Ｐａであることを特徴とする。
【０００７】
[２]上記印刷配線形成用の基板に係る発明において、前記架橋高分子が、熱硬化性の架橋性高分子材料から形成されたものであるようにすることができる。
【０００８】
[３]上記印刷配線形成用の基板に係る発明において、前記架橋高分子は、１００％引張応力が５〜１００ＭＰａ、破断伸度が１００％以上であり、かつ、降伏点を示さないものとすることができる。
【０００９】
[４]上記印刷配線形成用の基板に係る発明において、前記受容層が、さらに無機フィラーを含有することができる。
【００１０】
[５]本発明に係る印刷配線板は、上記発明に係る印刷配線形成用の基板と、前記印刷配線形成用の基板の受容層上に形成された印刷導体層と、を備えることを特徴とする。
【００１１】
[６]本発明に係る印刷配線板に係る発明において、前記印刷導体層の平均厚みをｔａｖｅとし、前記印刷導体層表面の十点平均粗さをＲｚとした場合に、Ｒｚ／ｔａｖｅが０．２以下であるように構成することができる。
【００１２】
[７]本発明に係る印刷配線板の製造方法は、可撓性を有する基材上に、架橋高分子からなる受容層を形成する工程と、印刷配線形成用ペーストを用いて、前記受容層上に、印刷導体層を形成する工程とを備え、前記架橋高分子は、ガラス転移温度が３０℃以下、１５０℃における貯蔵弾性率が７×１０６〜３×１０７Ｐａであることを特徴とする。
【００１３】
[８]本発明に係る印刷配線板の製造方法に係る発明において、前記印刷導体層を形成する工程が、前記印刷配線形成用ペーストを用いて、前記受容層上に、印刷配線ペースト層を形成する工程と、前記印刷配線ペースト層の表面を、加圧部材を用いて加圧する工程とを備えるように構成することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、印刷配線を高い寸法精度にて形成可能であり、かつ、曲率半径０．５ｍｍ以下にて折り曲げた場合でも、印刷配線における断線の発生を有効に抑制することができる印刷配線形成用の基板、さらには、このような印刷配線形成用の基板を用いて得られる印刷配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本実施形態に係る印刷配線形成用の基板１の断面図である。
【図２】図２は、本実施形態に係る印刷配線板１０の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１７】
図１は、本実施形態に係る印刷配線形成用の基板１の断面図である。
【００１８】
＜印刷配線形成用の基板１＞
本実施形態の印刷配線形成用の基板１は、図１に示すように、基材２と、受容層３とを備えており、受容層３上に、印刷導体層４を形成することで、図２に示すような印刷配線板１０を製造するために用いられる。本実施形態の印刷配線形成用の基板１、およびこれを用いて形成される印刷配線板１０は、たとえば、電子機器などに組み込む際に、曲率半径０．５ｍｍ以下、特には、曲率半径０．３ｍｍ以下、さらには、曲率半径が実質ゼロの条件にて、折り曲げられた状態で用いられる配線板用途に、特に好適に用いられるものである。
【００１９】
＜基材２＞
基材２としては、曲率半径０．５ｍｍ以下にて、折り曲げられた状態とすることができるように可撓性を有する材料で構成すればよく、特に限定されないが、可撓性に優れ、安価であり、そのため、製品コストを低減することができるという点より、ポリエチレンテレフタレート（PET:Polyethylene Terephthalate）、またはポリエチレンナフタレート（PEN:Polyethylene Naphthalate）等で構成することが好ましい。
【００２０】
＜受容層３＞
受容層３は、印刷配線形成用ペースト、および該ペーストに含まれる溶媒を吸収することで、印刷配線形成用ペーストにより形成される、印刷配線ペースト層の形状を安定させるための層であり、架橋高分子から形成される層である。
【００２１】
本実施形態において、受容層３を構成する架橋高分子としては、ガラス転移温度（Ｔｇ）が３０℃以下であり、１５０℃における貯蔵弾性率が７×１０６〜３×１０７Ｐａのものを用いる。
【００２２】
受容層３を構成する架橋高分子として、ガラス転移温度が３０℃以下であるものを用いることにより、室温環境下において、ゴム弾性を発現するものとすることができ、これにより、受容層３の可撓性を十分なものとすることができる。その一方で、ガラス転移温度が３０℃を超えるものを用いると、受容層３の可撓性が不十分となり、たとえば、曲率半径０．５ｍｍ以下にて折り曲げた場合に、受容層３が破断してしまい、結果として、受容層３上に印刷導体層４（図２参照）を形成した場合に、受容層３の破断に伴い、印刷導体層４に断線が発生してしまうこととなる。受容層３を構成する架橋高分子のガラス転移温度は、好ましくは２０℃以下である。なお、受容層３を構成する架橋性架橋高分子のガラス転移温度は、たとえば、架橋高分子を形成するための高分子材料の化学構造を、適宜、調整することにより（たとえば、特定の化学構造の含有割合を調整する方法等により）、制御することができる。
【００２３】
受容層３を構成する架橋高分子は、ガラス転移温度が３０℃以下であることに加えて、１５０℃における貯蔵弾性率が７×１０６〜３×１０７Ｐａの範囲であり、好ましくは９×１０６〜２×１０７Ｐａの範囲の範囲である。１５０℃における貯蔵弾性率が低すぎると、受容層３上に印刷導体層４（図２参照）を形成した場合に、印刷導体層４のクラックが発生してしまう。一方、１５０℃における貯蔵弾性率が高すぎると、たとえば、曲率半径０．５ｍｍ以下にて折り曲げた場合に、受容層３が破断してしまい、結果として、受容層３上に印刷導体層４（図２参照）を形成した場合に、受容層３の破断に伴い、印刷導体層４に断線が発生してしまうこととなる。また、１５０℃における貯蔵弾性率が高すぎると、形成される印刷導体層４の寸法精度が低下してしまう場合もある。
【００２４】
なお、本実施形態において、受容層３を構成する架橋高分子の１５０℃における貯蔵弾性率を上記範囲とする理由は以下のとおりである。すなわち、本実施形態の印刷配線形成用の基板１は、受容層３上に、印刷導体層４を形成することで、図２に示すような印刷配線板１０を製造するために用いられるものであるが、印刷導体層４は、通常、印刷配線形成用ペーストを用いて、受容層３上に、印刷配線ペースト層を形成し、次いで、これを乾燥・熱硬化させることにより形成されることとなる。この際における印刷配線ペースト層の硬化温度は、通常、１００℃〜１７０℃であり、そのため、受容層３を形成する架橋高分子の架橋度が低すぎる場合には、印刷配線ペースト層の硬化時に発生する硬化収縮力により、受容層３が変形・流動してしまい、結果として、形成される印刷導体層４にクラックが発生してしまう場合こととなる。
【００２５】
その一方で、受容層３を形成する架橋高分子の架橋度が高すぎる場合には、耐屈曲性および溶媒の吸収性が低下してしまい、曲率半径０．５ｍｍ以下にて折り曲げた場合に、印刷導体層４に断線が発生したり、形成される印刷導体層４の寸法精度が低下してしまうこととなる。
【００２６】
そのため、本実施形態では、受容層３を形成する架橋高分子の架橋度、具体的には、みかけの架橋点間分子量を５００ｇ／ｍｏｌ以上、１５００ｇ／ｍｏｌ以下の範囲に制御することで、上記各課題を解決するものである。そして、みかけの架橋点間分子量は、貯蔵弾性率と密接に関係しているものであり、たとえば、みかけの架橋点間分子量と、貯蔵弾性率とは下記式（１）に示す関係にある。
Ｍｃ＝２（１＋μ）ρＲＴ／Ｅ’    ・・・（１）
上記式（１）中、Ｍｃ：架橋点間分子量（ｇ／ｍｏｌ）、μ：ポアソン比、ρ：密度（ｇ／ｍ３）、Ｒ：気体定数（８．３１４Ｊ／Ｋ／ｍｏｌ）、Ｔ：絶対温度（Ｋ）、Ｅ’ ：貯蔵弾性率（Ｐａ）
【００２７】
上記式（１）中において、μ：ポアソン比、ρ：密度は、架橋高分子の種類によって定まる値であることから、上記式（１）によれば、みかけの架橋点間分子量は、温度および貯蔵弾性率に依存するものであるといえ、そのため、特定の温度における貯蔵弾性率を規定することと、みかけの架橋点間分子量を規定することとはほぼ等しいということができる。そのため、本実施形態では、受容層３を形成する架橋高分子として、みかけの架橋点間分子量が５００ｇ／ｍｏｌ以上、１５００ｇ／ｍｏｌ以下の範囲となるような、貯蔵弾性率を有するもの、具体的には、１５０℃における貯蔵弾性率が７×１０６〜３×１０７Ｐａの範囲にあるものを用いるものである。
【００２８】
なお、１５０℃における貯蔵弾性率は、たとえば、動的粘弾性測定装置を用いて、測定周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／分の条件で測定することができる。また、１５０℃における貯蔵弾性率は、たとえば、架橋高分子を形成するための架橋性高分子材料の架橋サイトの含有比率や、用いる硬化剤の量等を調整し、これにより、みかけの架橋点間分子量を調整することにより、制御することができる。
【００２９】
なお、受容層３を形成する架橋高分子は、１００％引張応力が５〜１００ＭＰａであることが好ましく、１０〜５０ＭＰａであることがより好ましく、破断伸度が１００％以上であることが好ましく、１５０％以上であることがより好ましい。また、受容層３を形成する架橋高分子は、降伏点を示さないものであることが好ましい。受容層３を形成する架橋高分子を、１００％引張応力、破断伸度が上記範囲にあり、かつ、降伏点を示さないものとすることにより、受容層３の耐屈曲性をより高めることができ、曲率半径０．５ｍｍ以下、さらには、曲率半径０．３ｍｍ以下にて折り曲げた場合でも、受容層３の破断の発生をより適切に防止することができる。
【００３０】
また、受容層３を構成する架橋高分子としては、熱硬化性の架橋性高分子材料から形成されたものであることが好ましい。すなわち、熱硬化性の架橋性高分子材料を、熱硬化させることにより形成されるものであることが好ましい。このような熱硬化性の架橋性高分子材料としては、得られる架橋高分子のガラス転移温度および１５０℃における貯蔵弾性率を上述した範囲とすることができるような材料を用いればよいが、印刷導体層４を形成するための印刷配線形成用ペースト中に含まれる、バインダ樹脂の種類や溶媒の種類に応じて、適宜、選択することが好ましく、具体的には、少なくともこれらバインダ樹脂や溶媒と相溶性を示すものを使用することが好ましい。熱硬化性の架橋性高分子材料の具体例としては、たとえば、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂などが挙げられる。たとえば、印刷配線形成用ペーストとして、ポリエステル系樹脂を含有するものを用いる場合には、熱硬化性の架橋性高分子材料として、ポリエステル系樹脂を用いることが好ましく、ポリエステルポリオールを用いることがより好ましい。また、熱硬化性の架橋性高分子材料には、必要に応じて、硬化剤を含有させてもよい。
【００３１】
基材２上に、受容層３を形成する方法としては特に限定されないが、たとえば、熱硬化性の架橋性高分子材料を、必要に応じて配合される硬化剤とともに、基材２上に塗布し、次いで、熱硬化させることにより形成することができる。
【００３２】
また、受容層３には、必要に応じて、シリカ、マイカ、クレー、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの無機フィラーを含有させてもよい。無機フィラーを含有させることにより、受容層３の表面が粗面化され、受容層３のベタつきやブロッキングを防止することができる。無機フィラーとしては、平均粒子径が、０．１〜５μｍであるものを用いることが好ましい。
【００３３】
＜印刷配線板１０＞
次いで、図２に示す本実施形態の印刷配線板１０について説明する。本実施形態の印刷配線板１０は、図２に示すように、上述した印刷配線形成用の基板１の受容層３上に、印刷導体層４を所定のパターンで形成することにより製造されるものである。
【００３４】
受容層３上に、印刷導体層４を形成する方法としては特に限定されないが、通常、印刷配線形成用ペーストを用いて、印刷法により、印刷配線ペースト層を所定パターンで形成し、次いで、これを乾燥・熱硬化させることにより形成することができる。印刷配線形成用ペーストとしては、たとえば、導電体粒子とバインダ樹脂と溶媒とを含むものなどを用いることができる。
【００３５】
印刷配線形成用ペーストに含有させる導電体粒子としては、銀などの各種金属や、カーボンなどの各種導電材料からなるものを用いることができるが、曲率半径０．５ｍｍ以下にて、折り曲げられた状態とした際における、印刷導体層４の断線の発生の防止効果をより高めることができるという点より、導電体粒子としては、平均粒子径が、１μｍ超、１０μｍ未満のものを用いることが好ましい。
【００３６】
また、印刷配線形成用ペーストに含有させるバインダ樹脂としては、熱により硬化する熱硬化性の樹脂が好ましく、たとえば、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂などが挙げられるが、これらのなかでも、ポリエステル系樹脂が特に好ましい。
【００３７】
印刷配線形成用ペーストに含有させる溶媒としては、用いるバインダ樹脂の種類に応じて適宜、選択すればよいが、たとえば、バインダ樹脂としてポリエステル系樹脂を用いる場合には、酢酸シクロヘキシル、酢酸ブチルカルビトール、酢酸−２−ブトキシエチル、イソブチルアルコール、２−エチルブチルアルコール、エチルカルビトール、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、ブチルセロソルブ、イソホロンなどが挙げられる。
【００３８】
また、印刷配線形成用ペーストには、上記材料以外に、硬化剤、カップリング剤、腐食抑制剤などを、必要に応じて適宜添加してもよい。
【００３９】
このような印刷配線形成用ペーストを用いて、受容層３上に、印刷配線ペースト層を所定パターンで形成する方法としては、印刷法を用いればよいが、スクリーン印刷法、グラビアオフセット印刷法、インクジェット印刷法、フレキソ印刷法などの各種印刷法を用いることができるが、これらのなかでも、スクリーン印刷法を用いることが好適である。
【００４０】
そして、このようにして、印刷配線形成用ペーストを用いて、受容層３上に所定パターンで形成された印刷配線ペースト層について乾燥を行った後、熱硬化させることで、印刷導体層４を形成する。熱硬化のための加熱温度（硬化温度）は、印刷配線形成用ペーストに含有させるバインダ樹脂の種類や、硬化剤の種類に応じて、適宜選択すればよいが、通常、１００〜１７０℃、好ましくは１２０〜１５０℃である。
【００４１】
印刷導体層４の厚みは、特に限定されないが、好ましくは３〜３０μｍ、より好ましくは５〜１５μｍである。
【００４２】
また、本実施形態においては、印刷導体層４を形成する際には、印刷配線形成用ペーストを用いて、受容層３上に所定パターンで形成された印刷配線ペースト層を形成した後、印刷配線ペースト層の表面に対して加圧部材を用いて加圧する処理を行ってもよい。このような加圧部材を用いた加圧処理を行うことにより、形成される印刷導体層４の表面を平滑化することができ、これにより、受容層３上での、印刷配線形成用ペーストの粘度上昇に起因する、印刷導体層４表面の凹凸を小さくすることができ、これにより、形成される印刷導体層４の信頼性をより高めることができる。
【００４３】
なお、印刷配線ペースト層の表面に対して加圧部材を用いて加圧する処理は、印刷配線形成用ペーストを用いて、受容層３上に所定パターンで印刷配線ペースト層を形成した後、印刷配線ペースト層について乾燥を行う前、あるいは、印刷配線ペースト層について乾燥を行った後のいずれのタイミングで行ってもよいが、平滑化効果がより高いという点より、印刷配線ペースト層について乾燥を行う前が好ましい。
【００４４】
また、印刷配線ペースト層の表面に対する加圧処理を行う際に用いる、加圧部材としては、印刷配線ペースト層の表面を加圧でき、これにより、印刷配線ペースト層の表面の平滑化が可能な部材であれば何でもよく、特に限定されないが、表面が平滑な平板状の部材や、表面が平滑なロール状の部材などを用いることができる。なかでも、加圧処理時の加圧力を一定なものとすることができ、これにより、形成される印刷導体層４の表面の平滑性を、簡便かつ適切に高めることができるという点より、ロール状の部材を用いることが好ましく、シリコーンゴムローラーを用いることがより好ましい。
【００４５】
印刷配線ペースト層の表面に対して加圧部材を用いて加圧する処理を行う際における加圧力は、特に限定されないが、好ましくは０．５〜３Ｎ／ｃｍ、より好ましくは１〜２Ｎ／ｃｍである。
【００４６】
本実施形態においては、このような印刷配線ペースト層の表面に対して加圧部材を用いて加圧する処理を行うことで、印刷導体層４の平均厚みをｔａｖｅとし、印刷導体層４表面の十点平均粗さをＲｚとした場合に、Ｒｚ／ｔａｖｅを、好ましくは０．２以下、より好ましくは０．１以下、さらに好ましくは０．０５以下とすることができる。Ｒｚ／ｔａｖｅの下限は、特に限定されないが、０．０３以上である。また、印刷導体層４表面の十点平均粗さＲｚは、好ましくは３μｍ以下、より好ましくは２μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以下である。Ｒｚ／ｔａｖｅを上記範囲とすることにより（好ましくは、Ｒｚ／ｔａｖｅに加えて、Ｒｚｅを上記範囲とすることにより）、形成される印刷導体層４の信頼性をより高めることができる。なお、印刷導体層４表面の十点平均粗さＲｚは、たとえば、ＪＩＳ  Ｂ０６０１に準拠して測定することができる。
【００４７】
本実施形態によれば、受容層３を構成する架橋高分子として、ガラス転移温度（Ｔｇ）が３０℃以下であり、１５０℃における貯蔵弾性率が７×１０６〜３×１０７Ｐａのものを用いるため、このような受容層３上に、印刷配線形成用ペーストを用いて、印刷導体層４を形成した際に、高い寸法精度にて印刷導体層４を形成できるものであり、さらには、曲率半径０．５ｍｍ以下にて折り曲げた場合でも、形成される印刷導体層４の断線の発生を有効に防止できるものである。そのため、本実施形態の印刷配線形成用の基板１、およびこれを用いて形成される印刷配線板１０は、電子機器などに組み込む際に、曲率半径０．５ｍｍ以下、特には、曲率半径０．３ｍｍ以下、さらには、曲率半径が実質ゼロの条件にて、折り曲げられた状態で用いられる配線板用途、たとえば、ラップトップ型のパーソナルコンピュータのタッチパッドの基板などとして好適に用いることができるものである。
【００４８】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【実施例】
【００４９】
以下に、実施例を挙げて、本発明についてより具体的に説明するが、本発明は、これら実施例に限定されない。
【００５０】
実施例１〜３、比較例１〜５
＜印刷性評価用の印刷配線板サンプルの作製、および印刷性評価＞
厚さ７５μｍのＰＥＴフィルム（東レ社製、ルミラーＳ１０）上に、受容層形成用ペーストを、厚さ３μｍにてコーティングし、次いで、１５０℃、３０分の条件にて熱硬化させることで、図１に示す印刷配線形成用の基板１を得た。次いで、得られた印刷配線形成用の基板１の受容層３上に、開口幅５０μｍのスクリーンを使用して、印刷配線形成用ペーストを１０ショット連続印刷することで、印刷配線ペースト層を形成し、乾燥した後、１５０℃、３０分の条件にて熱硬化させることで、図２に示す印刷配線板１０のサンプルを得た。なお、スクリーン版条件としては、アサダメッシュ社製  ＢＳ−５００（線径１９μｍ、カレンダー厚２５μｍのスクリーンメッシュ、乳剤厚１５μｍ）を使用した。
【００５１】
そして、上記にて得られた印刷配線板１０のサンプルについて、電子顕微鏡で観察を行い、形成された印刷導体層４のクラックの有無の確認、および印刷導体層４の仕上がり幅（導体幅）の測定を行った。結果を表１に示す。
【００５２】
＜屈曲試験用の印刷配線板サンプルの作製、および屈曲試験＞
開口幅４００μｍのスクリーンを使用した以外は、上記と同様にして、図２に示す印刷配線板１０のサンプルを得た。そして、得られた印刷配線板１０のサンプルを、５ｍｍ幅にカットし、予め印刷導体層４の抵抗値を抵抗計により測定した後、下記（１）〜（４）の手順にて、屈曲試験を行った。
（１）基材１としてのＰＥＴフィルムが内側となるように、印刷配線板１０のサンプルを、曲率半径が実質的にゼロとなる条件で折り曲げる。
（２）折り曲げた印刷配線板１０のサンプルについて、２０Ｎの応力を５秒間印加し、印刷導体層４の抵抗値を抵抗計により測定。
（３）折り曲げた印刷配線板１０のサンプルを伸ばし、２０Ｎの応力を５秒間印加。
（４）上記（１）〜（３）を１０回繰り返す。
そして、屈曲試験終了後に、「屈曲試験による抵抗上昇値＝１０回目屈曲時の抵抗値−屈曲試験前の抵抗値」にしたがって、屈曲試験による抵抗上昇値を算出した。結果を表１に示す。
【００５３】
＜受容層物性＞
厚さ７５μｍのＰＥＴフィルム（東レ社製、ルミラーＳ１０）上に、受容層形成用ペーストを、厚さ３μｍにてコーティングし、次いで、１５０℃、３０分の条件にて熱硬化させることで、図１に示す印刷配線形成用の基板１を得た。次いで、ＰＥＴフィルムから、形成した受容層３を剥離することで、受容層サンプルを得た。
【００５４】
得られた受容層サンプルについて、示差走査熱量測定装置（Differential scanning calorimetry；ＤＳＣ）を用いて、ガラス転移温度の測定を行った。
また、得られた受容層サンプルについて、動的粘弾性測定装置（セイコーインスツル社製、製品名：ＤＭＳ６１００）を使用して、測定周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／分、測定温度１５０℃の条件で、貯蔵弾性率の測定を行った。
また、得られた受容層サンプルについて、ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準拠して、引張試験を行うことにより、破断伸度の測定を行った。
これらの結果を表１に示す。
【００５５】
＜受容層形成用ペースト＞
なお、本実施例、比較例においては、受容層形成用ペーストを形成するための材料として、以下の材料を使用して、表１に示す配合割合にて配合にて混合することで、受容層形成用ペーストを得て、これを使用した。
・水酸基価が６ＫＯＨｍｇ／ｇであるポリエステルポリオール（東洋紡績社製、バイロンＧＫ５７０、ガラス転移温度：０℃、数平均分子量（Ｍｎ）：１９，０００）
・水酸基価が２１ＫＯＨｍｇ／ｇであるポリエステルポリオール（東洋紡績社製、バイロンＧＫ６８０、ガラス転移温度：１０℃、数平均分子量（Ｍｎ）：６，０００）
・水酸基価が９ＫＯＨｍｇ／ｇであるポリエステルポリオール（東洋紡績社製、バイロンＧＫ３３０、ガラス転移温度：１６℃、数平均分子量（Ｍｎ）：１７，０００）
・硬化剤（日本ポリウレタン工業社製、コロネート２５１３、ブロックイソシアネート系硬化剤）
【００５６】
＜印刷配線形成用ペースト＞
また、印刷配線形成用ペーストとしては、いずれの実施例、比較例においても、銀ペースト（藤倉化成社製、ＦＡ−３５３）を用いた。なお、銀ペースト（藤倉化成社製、ＦＡ−３５３）は、バインダ樹脂としてポリエステル系熱硬化性樹脂（ガラス転移温度：２０℃、銀粒子（平均粒径：３μｍ）、および溶媒としてのブチルカルビトールアセテートを含有するものである。
【００５７】
【表１】
0006554412.tif 000002
【００５８】
＜評価＞
表１に示すように、受容層３を、ガラス転移温度が３０℃以下、１５０℃における貯蔵弾性率が７×１０６〜３×１０７Ｐａである架橋高分子で形成した実施例１〜３においては、印刷導体層４を、高い寸法精度で、かつ、クラックの発生が抑えられた状態にて形成可能であり、しかも、曲率半径が実質的にゼロとなる条件において、屈曲試験を行った場合でも、抵抗値の上昇値が低く抑えられており、良好な結果であった。
【００５９】
一方、受容層３を形成しなかった比較例１においては、形成される印刷導体層４は、寸法精度に著しく劣るものであった。
また、受容層３を、１５０℃における貯蔵弾性率が７×１０６Ｐａ未満である架橋高分子で形成した比較例２〜４においては、印刷導体層４にクラックが発生する結果となった。なお、比較例２〜４においては、印刷導体層４にクラックが発生しており、印刷導体層４が全体として導電性を示さないものであったため、印刷導体層４について抵抗値を測定することができず、そのため、屈曲試験による抵抗値の上昇値について測定することができなかった。
さらに、受容層３を、１５０℃における貯蔵弾性率が３×１０７Ｐａ超である架橋高分子で形成した比較例５においては、屈曲試験を行った結果、屈曲試験により印刷導体層４に断線が発生する結果となった。
【００６０】
実施例４
上述した実施例２において、印刷配線ペースト層を形成した後、印刷配線ペースト層について乾燥および硬化を行う前に、シリコンゴムをφ＝１０ｍｍの棒に巻き付けたローラにて、印刷配線ペースト層の表面について、１Ｎ／ｃｍの圧力にて加圧する処理を行った以外は、実施例２と同様にして、図２に示す印刷配線板１０のサンプルを得た。
【００６１】
そして、実施例４で得られた印刷配線板１０と、実施例２で得られた印刷配線板１０とについて、印刷導体層４の回路幅の測定、印刷導体層４の平均厚みｔａｖｅの測定、および、印刷導体層４表面の十点平均粗さＲｚの測定を行った。なお、印刷導体層４の回路幅の測定は、デジタルマイクロスコープによって行い、印刷導体層４の平均厚みｔａｖｅの測定および、印刷導体層４表面の十点平均粗さＲｚの測定は、白色干渉顕微鏡によって行った。結果を以下に示す。
＜実施例４の結果＞
印刷導体層４の回路幅：５１μｍ
印刷導体層４の平均厚みｔａｖｅ：１２μｍ
印刷導体層４表面の十点平均粗さＲｚ：１μｍ
Ｒｚ／ｔａｖｅ：０．０８３
＜実施例２の結果＞
印刷導体層４の回路幅：４９μｍ
印刷導体層４の平均厚みｔａｖｅ：１３μｍ
印刷導体層４表面の十点平均粗さＲｚ：５μｍ
Ｒｚ／ｔａｖｅ：０．３８５
【００６２】
＜評価＞
上記の結果より、印刷配線ペースト層の表面に対して、加圧部材を用いて加圧する工程をさらに設けることにより、形成される印刷導体層４の平滑性をより高めることができ、これにより、形成される印刷導体層４の信頼性をより高めることが可能であるといえる。
【符号の説明】
【００６３】
１…印刷配線形成用の基板
１０…印刷配線板
２…基材
３…受容層
４…印刷導体層
【図１】
0006554412.tif 000003
【図２】
0006554412.tif 000004