(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミニウムを含み、Ｘ線回折における結晶吸収の半値幅が５ｍｍ以上３０ｍｍ以下であり、円筒度が２５μｍ以上４５μｍ以下であり、厚みが、０．２ｍｍ以上０．９ｍｍ以下である電子写真感光体用導電性支持体。
【請求項２】
アルミニウムを含み、Ｘ線回折における結晶吸収の半値幅が１０ｍｍ以上３０ｍｍ以下であり、円筒度が２５μｍ以上４５μｍ以下であり、厚みが、０．２ｍｍ以上０．９ｍｍ以下である電子写真感光体用導電性支持体。
【請求項３】
アルミニウム含有率が、９０．０％以上である請求項１又は請求項２に記載の電子写真感光体用導電性支持体。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の電子写真感光体用導電性支持体と、
前記電子写真感光体用導電性支持体上に配置された感光層と、
を有する電子写真感光体。
【請求項５】
請求項４に記載の電子写真感光体を備え、
画像形成装置に着脱するプロセスカートリッジ。
【請求項６】
請求項４に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、
帯電した前記電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、
トナーを含む現像剤により、前記電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、
前記トナー像を記録媒体の表面に転写する転写手段と、
を備える画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子写真感光体用導電性支持体、電子写真感光体、画像形成装置およびプロセスカートリッジに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子写真方式の画像形成装置としては、電子写真感光体（以下、「感光体」という場合がある。）を用いて帯電、露光、現像、転写、クリーニング等の工程を順次行う装置が広く知られている。
【０００３】
電子写真感光体としては、アルミニウム等の導電性を有する支持体上に、露光により電荷を発生する電荷発生層と、電荷を輸送する電荷輸送層を積層する機能分離型の感光体や、電荷を発生する機能と電荷を輸送する機能を同一の層が果たす単層型感光体が知られている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、Ｆｅ０．３〜１．０ｗｔ％、Ｓｉ０．２〜０．８ｗｔ％を含有し、かつ、Ｆｅ／Ｓｉ＜３であり、板面の平均結晶粒径が３５μｍ以下であり、絞り比（ブランク径／ポンチ径）２で耳率３％以内であることを特徴とする感光ドラム用アルミニウム板材が開示されている。
【０００５】
また、特許文献２には、感光体の作製において、インパクト加工した薄肉円筒管の両端部を切り落とし、加工時のビレットが配置された側と反対側を把持して表面塗料の浸漬塗布を実施することが開示されている。
特許文献３には、感光体の作製において、インパクト加工した薄肉円筒管の加工時のビレットが残存した側を把持して表面塗料の浸漬塗布を実施することが開示されている。
特許文献４には、感光体基材として、スラグをインパクト加工した円筒管であり、プロセス部材軸線中心が基材軸線中心に対してスラグが配置された側とは反対にシフトしている円筒管が開示されている。
特許文献５には、感光体基材として、スラグをインパクト加工した円筒管であり、一端部側から他端部側へテーパー状に肉厚な円筒管が開示されている。
特許文献６には、感光体基材として、リチウムが添加されたアルミニウム合金からなるスラグをインパクト加工した円筒管が開示されている。
特許文献７には、感光体基材として、表面が非切削加工（精密抽伸加工、しごき加工、インパクト加工）の円筒管が開示されている。
特許文献８には、感光体基材として、衝撃押し出し加工、絞り加工により形成された有底円筒管が開示されている。
特許文献９には、感光体基材として、衝撃押し出し加工し、次にしごき加工後、切削することにより形成された有底円筒管が開示されている。
特許文献１０には、感光体基材として、衝撃押し出し加工により形成され、底部に駆動用加工を施した有底円筒管が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭６１−０４４１４８号公報
【特許文献２】特開２０００−０１０３０６号公報
【特許文献３】特開２０００−０１０３１４号公報
【特許文献４】特開平１１−３５２８３６号公報
【特許文献５】特開２０００−０６６４２９号公報
【特許文献６】特開２０００−０１０３１８号公報
【特許文献７】特開平０７−２３９５６２号公報
【特許文献８】特開昭６１−０７３９６１号公報
【特許文献９】特開昭６１−１６９１２０号公報
【特許文献１０】特開昭５７−１１５５６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の課題は、円筒度が高く、且つ外部衝撃による永久変形が抑制される電子写真感光体用導電性支持体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題は、以下の手段により解決される。
【０００９】
＜１＞に係る発明は、
アルミニウムを含み、Ｘ線回折における結晶吸収の半値幅が５ｍｍ以上３０ｍｍ以下であり、厚みが、０．２ｍｍ以上０．９ｍｍ以下である電子写真感光体用導電性支持体である。
【００１０】
＜２＞に係る発明は、
アルミニウムを含み、Ｘ線回折における結晶吸収の半値幅が１０ｍｍ以上３０ｍｍ以下であり、厚みが、０．２ｍｍ以上０．９ｍｍ以下である電子写真感光体用導電性支持体である。
【００１１】
＜３＞に係る発明は、
アルミニウム含有率が、９０．０％以上である＜１＞又は＜２＞に記載の電子写真感光体用導電性支持体である。
【００１２】
＜４＞に係る発明は、
＜１＞〜＜３＞のいずれか１項に記載の電子写真感光体用導電性支持体と、
前記電子写真感光体用導電性支持体上に配置された感光層と、
を有する電子写真感光体である。
【００１３】
＜５＞に係る発明は、
＜４＞に記載の電子写真感光体を備え、
画像形成装置に着脱するプロセスカートリッジである。
【００１４】
＜６＞に係る発明は、
＜４＞に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、
帯電した前記電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、
トナーを含む現像剤により、前記電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、
前記トナー像を記録媒体の表面に転写する転写手段と、
を備える画像形成装置である。
【発明の効果】
【００１５】
＜１＞、＜２＞又は＜３＞に係る発明によれば、結晶吸収の半値幅が５ｍｍ未満又は３０ｍｍ超えの場合に比べ、円筒度が高く、且つ外部衝撃による永久変形が抑制される電子写真感光体用導電性支持体が提供される。
＜１＞、又は＜２＞に係る発明によれば、結晶吸収の半値幅が５ｍｍ未満又は３０ｍｍ超えの場合に比べ、厚みが上記範囲内であっても、円筒度が高く、且つ外部衝撃による永久変形が抑制される電子写真感光体用導電性支持体が提供される。
＜４＞に係る発明によれば、導電性支持体における結晶吸収の半値幅が５ｍｍ未満又は３０ｍｍ超えの場合に比べ、導電性支持体の円筒度が高く、且つ導電性支持体の外部衝撃による永久変形が抑制される電子写真感光体が提供される。
＜５＞、又は＜６＞に係る発明によれば、導電性支持体における結晶吸収の半値幅が５ｍｍ未満又は３０ｍｍ超えの電子写真感光体を備える場合に比べ、導電性支持体の円筒度の悪化、および外部衝撃による永久変形に起因する画像欠陥の発生が抑制されるプロセスカートリッジ、又は画像形成装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本実施形態に係る電子写真感光体の構成の一例を示す概略部分断面図である。
【図２】本実施形態に係る電子写真感光体の他の構成例を示す概略部分断面図である。
【図３】本実施形態に係る電子写真感光体の他の構成例を示す概略部分断面図である。
【図４】本実施形態に係る導電性支持体を製造する工程の一部（インパクトプレス加工）を示す概略図である。
【図５】本実施形態に係る導電性支持体を製造する工程の一部（絞り加工及びしごき加工）示す概略図である。
【図６】引き抜き加工により導電性支持体を成形する工程の一例を示す概略図である。
【図７】本実施形態に係る画像形成装置の一例を示す概略構成図である。
【図８】本実施形態に係る画像形成装置の他の例を示す概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。なお、図面中、同様の機能を有する要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１８】
［電子写真感光体用導電性支持体］
本実施形態に係る電子写真感光体用導電性支持体（単に「導電性支持体」と称する場合がある。）は、アルミニウムを含み、アルミニウムを含み、Ｘ線回折における結晶吸収の半値幅が５ｍｍ以上３０ｍｍ以下である。
本実施形態に係る導電性支持体は、上記構成により、円筒度が高く、且つ外部衝撃による永久変形が抑制される。その理由は以下のように推測される。
【００１９】
一般的に、電子写真感光体に用いられる導電性支持体には、円筒度の向上のために、高硬度で、且つ加工性に優れた材料が選択される。具体的には、導電性支持体は、ヤング率等の各物性値にて円筒度の向上が図られている。例えば、導電性支持体のＸ線回折における結晶吸収の半値幅に関しては、通常、３５ｍｍ乃至７０ｍｍの範囲に設定されている。
しかしながら、薄肉で高強度を狙い加工硬化した高硬度のアルミニウム合金を使用して導電性支持体を作製すると、加工時の残留歪みにより導電性支持体自体が変形し、円筒度が低下してしまうことがある。
更に、高精度を狙い高硬度のアルミニウム合金を使用して導電性支持体を作製すると、高硬度を有するが故に輸送中の落下等において導電性支持体に接する他の部材の衝撃により導電性支持体自体が変形してしまうことがある。
また、強度を保つ点からも導電性支持体の薄肉化ができず、アルミニウム使用量の低減を図ることが困難である。
【００２０】
一方、本実施形態に係る導電性支持体は、アルミニウム又はアルミニウム合金を含むことで硬度が高い。その上で、Ｘ線回折における結晶吸収の半値幅を上記範囲内とし、強度が過度に低下しない状態まで、円筒度低下の原因となる加工時の残留歪みを低減させている。つまり、本実施形態に係る導電性支持体では、強度が確保されるよう残留歪みを適度に残留させつつ、円形度が高まるように過剰な歪みを低減している。
【００２１】
このため、本実施形態に係る導電性支持体は、円筒度を高めつつ、落下等により導電性支持体に接する部材の衝撃を受けた際に弾性変形し易く、永久変形（塑性変形）が抑制されると考えられる。
【００２２】
［電子写真感光体］
本実施形態に係る電子写真感光体は、本実施形態に係る前記導電性支持体と、前記導電性支持体上に配置された感光層と、を有して構成される。
図１は、本実施形態に係る電子写真感光体７Ａの層構成の一例を示す模式断面図である。図１に示す電子写真感光体７Ａは、導電性支持体４上に、下引層１、電荷発生層２及び電荷輸送層３がこの順序で積層された構造を有し、電荷発生層２及び電荷輸送層３が感光層５を構成している。
【００２３】
図２及び図３はそれぞれ本実施形態に係る電子写真感光体の層構成の他の例を示す模式断面図である。
図２及び図３に示す電子写真感光体７Ｂ，７Ｃは、図１に示す電子写真感光体７Ａと同様に、電荷発生層２と電荷輸送層３とに機能が分離された感光層５を備えるものであり、最外層として保護層６が形成されている。図２に示す電子写真感光体７Ｂは導電性支持体４上に下引層１、電荷発生層２、電荷輸送層３及び保護層６が順次積層された構造を有する。図３に示す電子写真感光体７Ｃは、導電性支持体４上に下引層１、電荷輸送層３、電荷発生層２、保護層６が順次積層された構造を有する。
【００２４】
なお、各電子写真感光体７Ａ乃至７Ｃは、下引層１は必ずしも設けられなくともよい。また、各電子写真感光体７Ａ乃至７Ｃは、電荷発生層２と電荷輸送層３との機能が一体化した単層型感光層であってもよい。
【００２５】
以下、電子写真感光体の各要素について説明する。なお、各要素の符号は、符号は省略して説明する。
【００２６】
＜導電性支持体＞
導電性支持体は、アルミニウムを含む支持体である。導電性支持体は、アルミニウム単体で構成されていてもよいし、アルミニウム合金で構成されていてもよい。
ここで、「導電性」とは体積抵抗率が１０１３Ωｃｍ未満であることを意味する。
【００２７】
導電性支持体を構成するアルミニウム合金としては、アルミニウムのほかに、例えばＳｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ｔｉを含むアルミニウム合金が挙げられる。
導電性支持体を構成するアルミニウム合金は、いわゆる１０００系合金が好ましい。
【００２８】
なお、導電性支持体のアルミニウム含有率（アルミニウム純度：質量比）は、加工性の観点から、９０．０％以上であることが好ましく、９３．０％以上であることがより好まく、９５．０％以上がより更に好ましい。
【００２９】
導電性支持体において、Ｘ線回折における結晶吸収の半値幅は、５ｍｍ以上３０ｍｍ以下であり、円筒度の向上、及び永久変形の抑制の点から、７ｍｍ以上２５ｍｍ以下が好ましく、１０ｍｍ以上２０ｍｍ以下がより好ましい。
【００３０】
ここで、Ｘ線回折における結晶吸収の半値幅は、材料にどれだけ残留応力が存在しているかという程度を数字で表した指標である。
そして、結晶吸収の半値幅は、理学電機社製  Ｘ線回折装置(ＲＤ）によって、回折ピークチャートを得て、この回折ピークチャートに現れる結晶吸収のピークから求める。なお、半値幅は、ピーク高さの１／２の高さにおける拡がり幅である。
具体的には、結晶吸収の半値幅は、（株）リガク製  Ｘ線残留応力測定装置  ＡｕｔｏＭＡＴＥ  ＩＩを用いて、Ｘ線源：ＣｕＫα、ゴニオメーター半径：Ｒ＝３００ｍｍ、検出器：シンチュレーションカウンター  ＳＣ−７０、管電圧／管電流：４０ｋＶ／３０ｍＡ、走査軸：θ／２θ反射法、走査速度：１０ｄｅｇ／ｍｉｎの条件で測定を実施する。
【００３１】
導電性支持体の結晶吸収の半値幅は、加工方法、加工後の処理などにより制御される。特に、結晶吸収の半値幅は、加工後の残留歪を低減する加熱処理（アニール処理）の温度及び時間により制御することがよい。
【００３２】
導電性支持体を製造する方法は特に限定されるものではないが、インパクトプレス加工、しぼり加工、しごき加工、などの形状整形の工程は従来の引き抜き加工と比較すると結晶吸収の半値幅を小さくさせる。例えば、インパクトプレス加工としごき加工を組み合わせると、結晶吸収の半値幅は通常、３５ｍｍ以上７０ｍｍ以下に調整される。
【００３３】
図４は、アルミニウム又はアルミニウム合金の被加工材料（以下「スラグ」という場合がある）をインパクトプレス加工によって円筒形状に成形する工程の一例を示し、図５は、インパクトプレス加工によって成形した円筒状の成形体の外周面にしごき加工を施して本実施形態に係る導電性支持体を製造する工程の一例を示している。
【００３４】
−インパクトプレス加工−
まず、潤滑材を塗布したアルミニウム又はアルミニウム合金のスラグ３０を用意し、図４（Ａ）に示すようにダイ（雌型）２０に設けられている円形孔２４にセットする。次いで、図４（Ｂ）に示すように、ダイ２０にセットしたスラグ３０を円柱状のパンチ（雄型）２１によりプレスする。これによりスラグ３０がダイ２０の円形孔からパンチ２１の周囲を覆うように円筒状に伸びて成形される。成形後、図４（Ｃ）に示すように、パンチ２１を引き上げてストリッパー２２の中央孔２３を通すことによりパンチ２１が引き抜かれて円筒状の成形体４Ａが得られる。
【００３５】
このようなインパクトプレス加工によれば、加工硬化によって硬度が上がり、厚みが薄く、かつ、硬度が高いアルミニウム又はアルミニウム合金製の円筒状の成形体４Ａが製造される。
成形体４Ａの厚みは特に限定されないが、電子写真感光体用導電性支持体としての硬度を保ちつつ、後のしごき加工によって例えば０．２ｍｍ以上０．９ｍｍ以下の厚みに加工する観点から、インパクトプレス加工により成形する成形体４Ａの厚みは、０．４ｍｍ以上０．８ｍｍ以下であることが好ましく、０．４ｍｍ以上０．６ｍｍ以下であることがより好ましい。
【００３６】
−しごき加工−
次に、図５（Ａ）に示すように、必要に応じて、インパクトプレス加工によって成形した円筒状の成形体４Ａを、内部から円柱状のパンチ３１によりダイス３２に押し込んで絞り加工を施して径を小さくした後、図５（Ｂ）に示すように、さらに径を小さくしたダイス３３間に押し込んでしごき加工を施す。
なお、しぼり加工を経ずにしごき加工を施してもよいし、しごき加工を複数段階に分けて行ってもよい。しごき加工の回数によって、成形体４Ｂの厚み及び結晶吸収の半値幅が調整される。
また、しごき加工を施す前に、焼き鈍しを施して応力を開放してもよい。
【００３７】
しごき加工後の成形体４Ｂの厚みは、電子写真感光体用導電性支持体としての硬度を保つ観点から、０．２ｍｍ以上０．９ｍｍ以下であることが好ましく、０．４ｍｍ以上０．６ｍｍ以下であることがより好ましい。
このように、インパクトプレス加工により成形体４Ａを成形した後、しごき加工を施すことで、厚みが薄く、軽量である上、硬度が高い導電性支持体が得られる。
【００３８】
加工後の熱処理としては、焼き鈍しなどが挙げられる。例えば、図６に示すように、アルミニウム合金のインゴット４１を用い、ダイス４２を通して引っ張って円筒形の引き抜き管４３を成形し、その後、例えば、１５０℃を超える温度で長時間焼きなましを行うことで、適度に加工時の残留歪みを除去し、導電性支持体自体の変形を抑制し、円筒度の向上が実現され易くなる。
【００３９】
また、加工前のスラグやインゴットを前処理として焼き鈍しによる均質化を行うなどの処理を施すことでも、結晶吸収の半値幅の調整が図られる。
【００４０】
ここで、結晶吸収の半値幅の調整は、上述のように、例えば、加熱処理の温度及び時間により実現することができる。この点、導電性支持体の作製するときに、目的とする結晶吸収の半値幅とする必要はなく、感光体の作製後に、目的とする結晶吸収の半値幅となるように、感光体の作製過程において、加熱処理の温度及び時間を調整してもよい。具体的には、感光体の作製過程において、導電性支持体上に各層を形成するときの加熱処理の温度及び時間を調整し、目的とする結晶吸収の半値幅となるようにしてもよい。
【００４１】
以上の工程を経て得られる導電性支持体の厚み（肉厚）は、０．２ｍｍ以上０．９ｍｍ以下が好ましく、０．２ｍｍ以上０．９ｍｍ以下であることが好ましく、０．４ｍｍ以上０．６ｍｍ以下であることがより好ましい。
特に、上記範囲の薄肉の導電性支持体は、円筒度の低下、及び永久変形が生じ易いが、結晶吸収の半値幅を上記範囲に調整することにより、円筒度の向上、及び永久変形の抑制が図られる。
【００４２】
なお、感光体がレーザープリンターに使用される場合には、レーザーの発振波長としては３５０ｎｍ以上８５０ｎｍ以下のものが好ましく、短波長のものほど解像度に優れるため好ましい。導電性支持体の表面は、レーザー光を照射する際に生じる干渉縞を防止するために、中心線平均粗さＲａで０．０４μｍ以上０．５μｍ以下に粗面化することが好ましい。Ｒａが０．０４μｍ以上であると、干渉防止効果が得られ、他方、Ｒａが０．５μｍ以下であれば、画質が粗くなる傾向が効果的に抑制される。
なお、非干渉光を光源に用いる場合には、干渉縞防止の粗面化は特に必要なく、導電性支持体の表面の凹凸による欠陥の発生が防げるため、より長寿命化に適する。
【００４３】
粗面化の方法としては、研磨剤を水に懸濁させて支持体に吹き付けることによって行う湿式ホーニング処理、回転する砥石に支持体を圧接し、連続的に研削加工を行うセンタレス研削処理、陽極酸化処理、又は有機若しくは無機の半導電性微粒子を含有する層を形成する方法等が挙げられる。
【００４４】
陽極酸化処理は、アルミニウムを陽極とし電解質溶液中で陽極酸化することによりアルミニウム表面に酸化膜を形成するものである。電解質溶液としては、硫酸溶液、シュウ酸溶液等が挙げられる。しかし、処理後そのままの多孔質陽極酸化膜は化学的に活性であり、汚染され易く、環境による抵抗変動も大きい。そこで、陽極酸化膜は、加圧水蒸気又は沸騰水（ニッケル等の金属塩を加えてもよい）による処理を行い、微細孔水和反応による体積膨張でふさぎ、より安定な水和酸化物に変える封孔処理を行うことが好ましい。
【００４５】
陽極酸化膜の膜厚は、０．３μｍ以上１５μｍ以下が好ましい。膜厚が０．３μｍ未満であると、注入に対するバリア性が乏しく効果が不十分となる傾向がある。また、１５μｍを超えると、繰り返し使用による残留電位の上昇を招く傾向がある。
【００４６】
導電性支持体の表面には、酸性処理液による処理、又はベーマイト処理を施してもよい。
酸性処理液による処理は、リン酸、クロム酸及びフッ酸からなる酸性処理液を用いて以下の様に実施される。酸性処理液におけるリン酸、クロム酸及びフッ酸の配合割合は、リン酸が１０質量％以上１１質量％以下の範囲、クロム酸が３質量％以上５質量％以下の範囲、フッ酸が０．５質量％以上２質量％以下の範囲であって、これらの酸全体の濃度は１３．５質量％以上１８質量％以下の範囲が好ましい。処理温度は、４２℃以上４８℃以下であるが、処理温度を高く保つことにより、一層速く、かつ厚い被膜が形成される。被膜の膜厚は、０．３μｍ以上１５μｍ以下が好ましい。
【００４７】
ベーマイト処理は、９０℃以上１００℃以下の純水中に導電性支持体を５分以上６０分以下で浸漬するか、９０℃以上１２０℃以下の加熱水蒸気に５分以上６０分以下で接触させることにより行われる。被膜の膜厚は、０．１μｍ以上５μｍ以下が好ましい。これをさらにアジピン酸、硼酸、硼酸塩、燐酸塩、フタル酸塩、マレイン酸塩、安息香酸塩、酒石酸塩、クエン酸塩等の被膜溶解性の低い電解質溶液を用いて陽極酸化処理してもよい。
【００４８】
（下引層）
下引層は、例えば、無機粒子と結着樹脂とを含む層である。
【００４９】
無機粒子としては、例えば、粉体抵抗（体積抵抗率）１０２Ωｃｍ以上１０１１Ωｃｍ以下の無機粒子が挙げられる。
これらの中でも、上記抵抗値を有する無機粒子としては、例えば、酸化錫粒子、酸化チタン粒子、酸化亜鉛粒子、酸化ジルコニウム粒子等の金属酸化物粒子がよく、特に、酸化亜鉛粒子が好ましい。
【００５０】
無機粒子のＢＥＴ法による比表面積は、例えば、１０ｍ２／ｇ以上がよい。
無機粒子の体積平均粒径は、例えば、５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下（好ましくは６０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下）がよい。
【００５１】
無機粒子の含有量は、例えば、結着樹脂に対して、１０質量％以上８０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは４０質量％以上８０質量％以下である。
【００５２】
無機粒子は、表面処理が施されていてもよい。無機粒子は、表面処理の異なるもの、又は、粒子径の異なるものを２種以上混合して用いてもよい。
【００５３】
表面処理剤としては、例えば、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、界面活性剤等が挙げられる。特に、シランカップリング剤が好ましいく、アミノ基を有するシランカップリング剤が好ましい。
【００５４】
表面処理剤による表面処理方法は、公知の方法であればいかなる方法でもよく、乾式法又は湿式法のいずれでもよい。
【００５５】
表面処理剤の処理量は、例えば、無機粒子に対して０．５質量％以上１０質量％以下が好ましい。
【００５６】
ここで、下引層は、無機粒子と共に電子受容性化合物（アクセプター化合物）を含有することが、電気特性の長期安定性、キャリアブロック性が高まる観点からよい。
【００５７】
電子受容性化合物としては、例えば、クロラニル、ブロモアニル等のキノン系化合物；テトラシアノキノジメタン系化合物；２，４，７−トリニトロフルオレノン、２，４，５，７−テトラニトロ−９−フルオレノン等のフルオレノン化合物；２−（４−ビフェニル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（４−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（４−ジエチルアミノフェニル）−１，３，４オキサジアゾール等のオキサジアゾール系化合物；キサントン系化合物；チオフェン化合物；３，３’，５，５’テトラ−ｔ−ブチルジフェノキノン等のジフェノキノン化合物；等の電子輸送性物質等が挙げられる。
特に、電子受容性化合物としては、アントラキノン構造を有する化合物が好ましい。アントラキノン構造を有する化合物としては、例えば、ヒドロキシアントラキノン化合物、アミノアントラキノン化合物、アミノヒドロキシアントラキノン化合物等が好ましく、具体的には、例えば、アントラキノン、アリザリン、キニザリン、アントラルフィン、プルプリン等が好ましい。
【００５８】
電子受容性化合物は、下引層中に無機粒子と共に分散して含まれていてもよいし、無機粒子の表面に付着した状態で含まれていてもよい。
【００５９】
電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着させる方法としては、例えば、乾式法、又は、湿式法が挙げられる。
【００６０】
乾式法は、例えば、無機粒子をせん断力の大きなミキサ等で攪拌しながら、直接又は有機溶媒に溶解させた電子受容性化合物を滴下、乾燥空気や窒素ガスとともに噴霧させて、電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着する方法である。電子受容性化合物の滴下又は噴霧するときは、溶剤の沸点以下の温度で行うことがよい。電子受容性化合物を滴下又は噴霧した後、更に１００℃以上で焼き付けを行ってもよい。焼き付けは電子写真特性が得られる温度、時間であれば特に制限されない。
【００６１】
湿式法は、例えば、攪拌、超音波、サンドミル、アトライター、ボールミル等により、無機粒子を溶剤中に分散しつつ、電子受容性化合物を添加し、攪拌又は分散した後、溶剤除去して、電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着する方法である。溶剤除去方法は、例えば、ろ過又は蒸留により留去される。溶剤除去後には、更に１００℃以上で焼き付けを行ってもよい。焼き付けは電子写真特性が得られる温度、時間であれば特に限定されない。湿式法においては、電子受容性化合物を添加する前に無機粒子の含有水分を除去してもよく、その例として溶剤中で攪拌加熱しながら除去する方法、溶剤と共沸させて除去する方法が挙げられる。
【００６２】
なお、電子受容性化合物の付着は、表面処理剤による表面処理を無機粒子に施す前又は後に行ってよく、電子受容性化合物の付着と表面処理剤による表面処理と同時に行ってもよい。
【００６３】
電子受容性化合物の含有量は、例えば、無機粒子に対して０．０１質量％以上２０質量％以下がよく、好ましくは０．０１質量％以上１０質量％以下である。
【００６４】
下引層に用いる結着樹脂としては、例えば、アセタール樹脂（例えばポリビニルブチラール等）、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、カゼイン樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッド樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂等の公知の高分子化合物；ジルコニウムキレート化合物；チタニウムキレート化合物；アルミニウムキレート化合物；チタニウムアルコキシド化合物；有機チタニウム化合物；シランカップリング剤等の公知の材料が挙げられる。
下引層に用いる結着樹脂としては、例えば、電荷輸送性基を有する電荷輸送性樹脂、導電性樹脂（例えばポリアニリン等）等も挙げられる。
【００６５】
これらの中でも、下引層に用いる結着樹脂としては、上層の塗布溶剤に不溶な樹脂が好適であり、特に、尿素樹脂、フェノール樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂；ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂及びポリビニルアセタール樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂と硬化剤との反応により得られる樹脂が好適である。
これら結着樹脂を２種以上組み合わせて使用する場合には、その混合割合は、必要に応じて設定される。
【００６６】
下引層には、電気特性向上、環境安定性向上、画質向上のために種々の添加剤を含んでいてもよい。
【００６７】
下引層は、ビッカース硬度が３５以上であることがよい。
下引層の表面粗さ（十点平均粗さ）は、モアレ像抑制のために、使用される露光用レーザ波長λの１／４ｎ（ｎは上層の屈折率）から１／２λまでに調整されていることがよい。
表面粗さ調整のために下引層中に樹脂粒子等を添加してもよい。樹脂粒子としてはシリコーン樹脂粒子、架橋型ポリメタクリル酸メチル樹脂粒子等が挙げられる。また、表面粗さ調整のために下引層の表面を研磨してもよい。研磨方法としては、バフ研磨、サンドブラスト処理、湿式ホーニング、研削処理等が挙げられる。
【００６８】
下引層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた下引層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱することで行う。
【００６９】
下引層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、公知の有機溶剤、例えば、アルコール系溶剤、芳香族炭化水素溶剤、ハロゲン化炭化水素溶剤、ケトン系溶剤、ケトンアルコール系溶剤、エーテル系溶剤、エステル系溶剤等が挙げられる。
これらの溶剤として具体的には、例えば、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｉｓｏ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロロベンゼン、トルエン等の通常の有機溶剤が挙げられる。
【００７０】
下引層形成用塗布液を調製するときの無機粒子の分散方法としては、例えば、ロールミル、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、コロイドミル、ペイントシェーカー等の公知の方法が挙げられる。
【００７１】
下引層形成用塗布液を導電性基体上に塗布する方法としては、例えば、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
【００７２】
下引層の膜厚は、例えば、好ましくは１５μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内に設定される。
【００７３】
（中間層）
図示は省略するが、下引層と感光層との間に中間層をさらに設けてもよい。
中間層は、例えば、樹脂を含む層である。中間層に用いる樹脂としては、例えば、アセタール樹脂（例えばポリビニルブチラール等）、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、カゼイン樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂等の高分子化合物が挙げられる。
中間層は、有機金属化合物を含む層であってもよい。中間層に用いる有機金属化合物としては、ジルコニウム、チタニウム、アルミニウム、マンガン、ケイ素等の金属原子を含有する有機金属化合物等が挙げられる。
これらの中間層に用いる化合物は、単独で又は複数の化合物の混合物若しくは重縮合物として用いてもよい。
【００７４】
これらの中でも、中間層は、ジルコニウム原子又はケイ素原子を含有する有機金属化合物を含む層であることが好ましい。
【００７５】
中間層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた中間層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥、必要に応じて加熱することで行う。
中間層を形成する塗布方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が用いられる。
【００７６】
中間層の膜厚は、例えば、好ましくは０．１μｍ以上３μｍ以下の範囲に設定される。なお、中間層を下引層として使用してもよい。
【００７７】
（電荷発生層）
電荷発生層は、例えば、電荷発生材料と結着樹脂とを含む層である。また、電荷発生層は、電荷発生材料の蒸着層であってもよい。電荷発生材料の蒸着層は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）イメージアレー等の非干渉性光源を用いる場合に好適である。
【００７８】
電荷発生材料としては、ビスアゾ、トリスアゾ等のアゾ顔料；ジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料；ペリレン顔料；ピロロピロール顔料；フタロシアニン顔料；酸化亜鉛；三方晶系セレン等が挙げられる。
【００７９】
電荷発生層に用いる結着樹脂としては、広範な絶縁性樹脂から選択され、また、結着樹脂としては、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリビニルアントラセン、ポリビニルピレン、ポリシラン等の有機光導電性ポリマーから選択してもよい。
結着樹脂としては、例えば、ポリビニルブチラール樹脂、ポリアリレート樹脂（ビスフェノール類と芳香族２価カルボン酸の重縮合体等）、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリビニルピリジン樹脂、セルロース樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、カゼイン、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂等が挙げられる。ここで、「絶縁性」とは、体積抵抗率が１０１３Ωｃｍ以上であることをいう。
これらの結着樹脂は１種を単独で又は２種以上を混合して用いられる。
【００８０】
なお、電荷発生材料と結着樹脂の配合比は、質量比で１０：１から１：１０までの範囲内であることが好ましい。
【００８１】
電荷発生層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。
【００８２】
電荷発生層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた電荷発生層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱することで行う。なお、電荷発生層の形成は、電荷発生材料の蒸着により行ってもよい。電荷発生層の蒸着による形成は、特に、電荷発生材料として縮環芳香族顔料、ペリレン顔料を利用する場合に好適である。
【００８３】
電荷発生層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸ｎ−ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロロベンゼン、トルエン等が挙げられる。これら溶剤は、１種を単独で又は２種以上を混合して用いる。
【００８４】
電荷発生層形成用塗布液中に粒子（例えば電荷発生材料）を分散させる方法としては、例えば、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、横型サンドミル等のメディア分散機や、攪拌、超音波分散機、ロールミル、高圧ホモジナイザー等のメディアレス分散機が利用される。高圧ホモジナイザーとしては、例えば、高圧状態で分散液を液−液衝突や液−壁衝突させて分散する衝突方式や、高圧状態で微細な流路を貫通させて分散する貫通方式等が挙げられる。
なお、この分散の際、電荷発生層形成用塗布液中の電荷発生材料の平均粒径を０．５μｍ以下、好ましくは０．３μｍ以下、更に好ましくは０．１５μｍ以下にすることが有効である。
【００８５】
電荷発生層形成用塗布液を下引層上（又は中間層上）に塗布する方法としては、例えばブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
【００８６】
電荷発生層の膜厚は、例えば、好ましくは０．１μｍ以上５．０μｍ以下、より好ましくは０．２μｍ以上２．０μｍ以下の範囲内に設定される。
【００８７】
（電荷輸送層）
電荷輸送層は、例えば、電荷輸送材料と結着樹脂とを含む層である。電荷輸送層は、高分子電荷輸送材料を含む層であってもよい。
【００８８】
電荷輸送材料としては、ｐ−ベンゾキノン、クロラニル、ブロマニル、アントラキノン等のキノン系化合物；テトラシアノキノジメタン系化合物；２，４，７−トリニトロフルオレノン等のフルオレノン化合物；キサントン系化合物；ベンゾフェノン系化合物；シアノビニル系化合物；エチレン系化合物等の電子輸送性化合物が挙げられる。電荷輸送材料としては、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物等の正孔輸送性化合物も挙げられる。これらの電荷輸送材料は１種を単独で又は２種以上で用いられるが、これらに限定されるものではない。
【００８９】
高分子電荷輸送材料としては、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリシラン等の電荷輸送性を有する公知のものが用いられる。特に、特開平８−１７６２９３号公報、特開平８−２０８８２０号公報等に開示されているポリエステル系の高分子電荷輸送材は特に好ましい。なお、高分子電荷輸送材料は、単独で使用してよいが、結着樹脂と併用してもよい。
【００９０】
電荷輸送層に用いる結着樹脂は、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸共重合体、シリコーン樹脂、シリコーンアルキッド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、スチレン−アルキッド樹脂、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリシラン等が挙げられる。これらの中でも、結着樹脂としては、ポリカーボネート樹脂又はポリアリレート樹脂が好適である。これらの結着樹脂は１種を単独で又は２種以上で用いる。
なお、電荷輸送材料と結着樹脂との配合比は、質量比で１０：１から１：５までが好ましい。
【００９１】
電荷輸送層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。
【００９２】
電荷輸送層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた電荷輸送層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥、必要に応じて加熱することで行う。
【００９３】
電荷輸送層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロロベンゼン等の芳香族炭化水素類；アセトン、２−ブタノン等のケトン類；塩化メチレン、クロロホルム、塩化エチレン等のハロゲン化脂肪族炭化水素類；テトラヒドロフラン、エチルエーテル等の環状又は直鎖状のエーテル類等の通常の有機溶剤が挙げられる。これら溶剤は、単独で又は２種以上混合して用いる。
【００９４】
電荷輸送層形成用塗布液を電荷発生層の上に塗布する際の塗布方法としては、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
【００９５】
電荷輸送層の膜厚は、例えば、好ましくは５μｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下の範囲内に設定される。
。
【００９６】
（保護層）
保護層は、必要に応じて感光層上に設けられる。保護層は、例えば、帯電時の感光層の化学的変化を防止したり、感光層の機械的強度をさらに改善する目的で設けられる。
そのため、保護層は、硬化膜（架橋膜）で構成された層を適用することがよい。これら層としては、例えば、下記１）又は２）に示す層が挙げられる。
【００９７】
１）反応性基及び電荷輸送性骨格を同一分子内に有する反応性基含有電荷輸送材料を含む組成物の硬化膜で構成された層（つまり当該反応性基含有電荷輸送材料の重合体又は架橋体を含む層）
２）非反応性の電荷輸送材料と、電荷輸送性骨格を有さず、反応性基を有する反応性基含有非電荷輸送材料と、を含む組成物の硬化膜で構成された層（つまり、非反応性の電荷輸送材料と、当該反応性基含有非電荷輸送材料の重合体又は架橋体と、を含む層）
【００９８】
反応性基含有電荷輸送材料の反応性基としては、連鎖重合性基、エポキシ基、−ＯＨ、−ＯＲ［但し、Ｒはアルキル基を示す］、−ＮＨ２、−ＳＨ、−ＣＯＯＨ、−ＳｉＲＱ１３−Ｑｎ（ＯＲＱ２）Ｑｎ［但し、ＲＱ１は水素原子、アルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を表し、ＲＱ２は水素原子、アルキル基、トリアルキルシリル基を表す。Ｑｎは１〜３の整数を表す］等の周知の反応性基が挙げられる。
【００９９】
連鎖重合性基としては、ラジカル重合しうる官能基であれば特に限定されるものではなく、例えば、少なくとも炭素二重結合を含有する基を有する官能基である。具体的には、ビニル基、ビニルエーテル基、ビニルチオエーテル基、スチリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びそれらの誘導体から選択される少なくとも一つを含有する基等が挙げられる。なかでも、その反応性に優れることから、連鎖重合性基としては、ビニル基、スチリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びそれらの誘導体から選択される少なくとも一つを含有する基であることが好ましい。
【０１００】
反応性基含有電荷輸送材料の電荷輸送性骨格としては、電子写真感光体における公知の構造であれば特に限定されるものではなく、例えば、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、ヒドラゾン系化合物等の含窒素の正孔輸送性化合物に由来する骨格であって、窒素原子と共役している構造が挙げられる。これらの中でも、トリアリールアミン骨格が好ましい。
【０１０１】
これら反応性基及び電荷輸送性骨格を有する反応性基含有電荷輸送材料、非反応性の電荷輸送材料、反応性基含有非電荷輸送材料は、周知の材料から選択すればよい。
【０１０２】
保護層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。
【０１０３】
保護層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた保護層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱等の硬化処理することで行う。
【０１０４】
保護層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤；テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル系溶剤；エチレングリコールモノメチルエーテル等のセロソルブ系溶剤；イソプロピルアルコール、ブタノール等のアルコール系溶剤等が挙げられる。これら溶剤は、単独で又は２種以上混合して用いる。
なお、保護層形成用塗布液は、無溶剤の塗布液であってもよい。
【０１０５】
保護層形成用塗布液を感光層（例えば電荷輸送層）上に塗布する方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
【０１０６】
保護層の膜厚は、例えば、好ましくは１μｍ以上２０μｍ以下、より好ましくは２μｍ以上１０μｍ以下の範囲内に設定される。
【０１０７】
（単層型感光層）
単層型感光層（電荷発生／電荷輸送層）は、例えば、電荷発生材料と電荷輸送材料と、必要に応じて、結着樹脂、及びその他周知の添加剤と、を含む層である。なお、これら材料は、電荷発生層及び電荷輸送層で説明した材料と同様である。
そして、単層型感光層中、電荷発生材料の含有量は、全固形分に対して１０質量％以上８５質量％以下がよく、好ましくは２０質量％以上５０質量％以下である。また、単層型感光層中、電荷輸送材料の含有量は、全固形分に対して５質量％以上５０質量％以下がよい。
単層型感光層の形成方法は、電荷発生層や電荷輸送層の形成方法と同様である。
単層型感光層の膜厚は、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下がよく、好ましくは１０μｍ以上４０μｍ以下である。
【０１０８】
［画像形成装置（及びプロセスカートリッジ）］
本実施形態に係る画像形成装置は、電子写真感光体と、電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、帯電した電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、トナーを含む現像剤により電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、トナー像を記録媒体の表面に転写する転写手段と、を備える。そして、電子写真感光体として、上記本実施形態に係る電子写真感光体が適用される。
【０１０９】
本実施形態に係る画像形成装置は、記録媒体の表面に転写されたトナー像を定着する定着手段を備える装置；電子写真感光体の表面に形成されたトナー像を直接記録媒体に転写する直接転写方式の装置；電子写真感光体の表面に形成されたトナー像を中間転写体の表面に一次転写し、中間転写体の表面に転写されたトナー像を記録媒体の表面に二次転写する中間転写方式の装置；トナー像の転写後、帯電前の電子写真感光体の表面をクリーニングするクリーニング手段を備えた装置；トナー像の転写後、帯電前に像保持体の表面に除電光を照射して除電する除電手段を備える装置；電子写真感光体の温度を上昇させ、相対温度を低減させるための電子写真感光体加熱部材を備える装置等の周知の画像形成装置が適用される。
【０１１０】
中間転写方式の装置の場合、転写手段は、例えば、表面にトナー像が転写される中間転写体と、像保持体の表面に形成されたトナー像を中間転写体の表面に一次転写する一次転写手段と、中間転写体の表面に転写されたトナー像を記録媒体の表面に二次転写する二次転写手段と、を有する構成が適用される。
【０１１１】
本実施形態に係る画像形成装置は、乾式現像方式の画像形成装置、湿式現像方式（液体現像剤を利用した現像方式）の画像形成装置のいずれであってもよい。
【０１１２】
なお、本実施形態に係る画像形成装置において、例えば、電子写真感光体を備える部分が、画像形成装置に対して脱着されるカートリッジ構造（プロセスカートリッジ）であってもよい。プロセスカートリッジとしては、例えば、本実施形態に係る電子写真感光体を備えるプロセスカートリッジが好適に用いられる。なお、プロセスカートリッジには、電子写真感光体以外に、例えば、帯電手段、静電潜像形成手段、現像手段、転写手段からなる群から選択される少なくとも一つを備えてもよい。
【０１１３】
以下、本実施形態に係る画像形成装置の一例を示すが、これに限定されるわけではない。なお、図に示す主要部を説明し、その他はその説明を省略する。
【０１１４】
図７は、本実施形態に係る画像形成装置の一例を示す概略構成図である。
本実施形態に係る画像形成装置１００は、図７に示すように、電子写真感光体７を備えるプロセスカートリッジ３００と、露光装置９（静電潜像形成手段の一例）と、転写装置４０（一次転写装置）と、中間転写体５０とを備える。なお、画像形成装置１００において、露光装置９はプロセスカートリッジ３００の開口部から電子写真感光体７に露光し得る位置に配置されており、転写装置４０は中間転写体５０を介して電子写真感光体７に対向する位置に配置されており、中間転写体５０はその一部が電子写真感光体７に接触して配置されている。図示しないが、中間転写体５０に転写されたトナー像を記録媒体（例えば用紙）に転写する二次転写装置も有している。なお、中間転写体５０、転写装置４０（一次転写装置）、及び二次転写装置（不図示）が転写手段の一例に相当する。
【０１１５】
図７におけるプロセスカートリッジ３００は、ハウジング内に、電子写真感光体７、帯電装置８（帯電手段の一例）、現像装置１１（現像手段の一例）、及びクリーニング装置１３（クリーニング手段の一例）を一体に支持している。クリーニング装置１３は、クリーニングブレード（クリーニング部材の一例）１３１を有しており、クリーニングブレード１３１は、電子写真感光体７の表面に接触するように配置されている。なお、クリーニング部材は、クリーニングブレード１３１の態様ではなく、導電性又は絶縁性の繊維状部材であってもよく、これを単独で、又はクリーニングブレード１３１と併用してもよい。
【０１１６】
なお、図７には、画像形成装置として、潤滑材１４を電子写真感光体７の表面に供給する繊維状部材１３２（ロール状）、及び、クリーニングを補助する繊維状部材１３３（平ブラシ状）を備えた例を示してあるが、これらは必要に応じて配置される。
【０１１７】
以下、本実施形態に係る画像形成装置の各構成について説明する。
【０１１８】
−帯電装置−
帯電装置８としては、例えば、導電性又は半導電性の帯電ローラ、帯電ブラシ、帯電フィルム、帯電ゴムブレード、帯電チューブ等を用いた接触型帯電器が使用される。また、非接触方式のローラ帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン帯電器やコロトロン帯電器等のそれ自体公知の帯電器等も使用される。
【０１１９】
−露光装置−
露光装置９としては、例えば、電子写真感光体７表面に、半導体レーザ光、ＬＥＤ光、液晶シャッタ光等の光を、定められた像様に露光する光学系機器等が挙げられる。光源の波長は電子写真感光体の分光感度領域内とする。半導体レーザの波長としては、７８０ｎｍ付近に発振波長を有する近赤外が主流である。しかし、この波長に限定されず、６００ｎｍ台の発振波長レーザや青色レーザとして４００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下に発振波長を有するレーザも利用してもよい。また、カラー画像形成のためにはマルチビームを出力し得るタイプの面発光型のレーザ光源も有効である。
【０１２０】
−現像装置−
現像装置１１としては、例えば、現像剤を接触又は非接触させて現像する一般的な現像装置が挙げられる。現像装置１１としては、上述の機能を有している限り特に制限はなく、目的に応じて選択される。例えば、一成分系現像剤又は二成分系現像剤をブラシ、ローラ等を用いて電子写真感光体７に付着させる機能を有する公知の現像器等が挙げられる。中でも現像剤を表面に保持した現像ローラを用いるものが好ましい。
【０１２１】
現像装置１１に使用される現像剤は、トナー単独の一成分系現像剤であってもよいし、トナーとキャリアとを含む二成分系現像剤であってもよい。また、現像剤は、磁性であってもよいし、非磁性であってもよい。これら現像剤は、周知のものが適用される。
【０１２２】
−クリーニング装置−
クリーニング装置１３は、クリーニングブレード１３１を備えるクリーニングブレード方式の装置が用いられる。
なお、クリーニングブレード方式以外にも、ファーブラシクリーニング方式、現像同時クリーニング方式を採用してもよい。
【０１２３】
−転写装置−
転写装置４０としては、例えば、ベルト、ローラ、フィルム、ゴムブレード等を用いた接触型転写帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン転写帯電器やコロトロン転写帯電器等のそれ自体公知の転写帯電器が挙げられる。
【０１２４】
−中間転写体−
中間転写体５０としては、半導電性を付与したポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエステル、ゴム等を含むベルト状のもの（中間転写ベルト）が使用される。また、中間転写体の形態としては、ベルト状以外にドラム状のものを用いてもよい。
【０１２５】
図８は、本実施形態に係る画像形成装置の他の一例を示す概略構成図である。
図８に示す画像形成装置１２０は、プロセスカートリッジ３００を４つ搭載したタンデム方式の多色画像形成装置である。画像形成装置１２０では、中間転写体５０上に４つのプロセスカートリッジ３００がそれぞれ並列に配置されており、１色に付き１つの電子写真感光体が使用される構成となっている。なお、画像形成装置１２０は、タンデム方式であること以外は、画像形成装置１００と同様の構成を有している。
【実施例】
【０１２６】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【０１２７】
＜実施例１＞
潤滑剤を塗布したＪＩＳ呼称１０５０アルミニウム合金（アルミニウム純度（Ａｌ純度）：９９．５％）製のスラグを用意し、このスラグを用いて、ダイ（雌型）とパンチ（雄型）によりインパクトプレス加工にて底面の有する直径３４ｍｍの円筒管を作製し、その後、１回のしごき加工にて、直径３０ｍｍ、長さ２５１ｍｍ、肉厚０．８ｍｍの円筒状のアルミニウム製の導電性支持体を作製した。その後、導電性支持体に対して、２８０℃で１時間の熱処理（焼き鈍し処理）を行って、導電性支持体（１）を得た。
【０１２８】
＜実施例２〜１２＞
表１に従って、使用したアルミニウム合金製のスラグのＡｌ純度、しごき加工の回数、熱処理（焼き鈍し処理）の条件、支持体の肉厚を変更した以外は、導電性支持体（１）と同様にして、各導電性支持体（２）〜（１２）を作製した。
【０１２９】
＜比較例１〜６＞
表２に従って、使用したアルミニウム合金製のスラグのＡｌ純度、しごき加工の回数、熱処理（焼き鈍し処理）の条件、支持体の肉厚を変更した以外は、導電性支持体（１）と同様にして、各導電性支持体（１３）〜（１８）を得た。
【０１３０】
＜比較例７〜８＞
抽伸加工により、ＪＩＳ呼称１０５０アルミニウム合金製で、直径２８ｍｍの円筒管を作製し、この円筒管の表面に対して切削加工を施し、表１に示す肉厚の導電性支持体（１９）〜（２０）を得た。
なお、導電性支持体（２０）は、切削加工後に、４００℃で２時間の熱処理（焼き鈍し処理）を行った。
【０１３１】
＜比較例９〜１６＞
ＪＩＳ呼称１０７０アルミニウム合金（Ａｌ純度＝９９．７％）製のスラグを準備し、これに２２０℃、１０時間で均質化処理を施し、均質化した。次に、インパクトプレス加工により、均質化したスラグを円筒管に成型し、外径４２ｍｍ、厚み０．７ｍｍの円筒管を得た。次に、円筒管に対して、しごき加工を４回施して、外径４０ｍｍ、厚み０．５５ｍｍの導電性支持体（２１）を得た。但し、しごき加工後の熱処理（焼き鈍し処理）は行わなかった。
また、表３従って、加工条件、支持体の肉厚を変更した以外は、導電性支持体（２１）と同様にして、導電性支持体（２２）〜（２８）を作製した。
【０１３２】
＜比較例１７〜２５＞
潤滑剤を塗布したＪＩＳ呼称１０５０アルミニウム合金（Ａｌ純度：９９．５％）製のスラグを用意し、４５０℃で４０分間の均質化処理を行った。均質化処理を行ったスラグを用いて、ダイ（雌型）とパンチ（雄型）によりインパクトプレス加工にて底面の有る円筒管を作製し、その後、しごき加工にて、直径２４ｍｍ、長さ２５１ｍｍ、厚み０．５ｍｍの導電性支持体（２９）を作製した。但し、導電性支持体（２９）に対して、熱処理（焼き鈍し処理）は施さなかった。
そして、表４に従って、加工条件、支持体の肉厚を変更した以外は、導電性支持体（２９）と同様にして、導電性支持体（３０）〜（３７）を作製した。
【０１３３】
＜比較例２６〜３２＞
潤滑材を塗布したＪＩＳ呼称１０５０アルミニウム合金（Ａｌ純度：９９．５％）製のスラグを用意し、ダイ（雌型）とパンチ（雄型）によりインパクトプレス加工にて底面の有る円筒管を作製し、その後しごき加工にて、直径２４ｍｍ、長さ２５１ｍｍ、厚み０．５ｍｍの導電性支持体（３８）を作製した。但し、導電性支持体（３８）に対して、熱処理（焼き鈍し処理）は施さなかった。
そして、表５に従って、加工条件、支持体の肉厚を変更した以外は、導電性支持体（２９）と同様にして、導電性支持体（３９）〜（４４）を作製した。
【０１３４】
＜比較例３３＞
潤滑材を塗布したＪＩＳ呼称１０５０アルミニウム合金（Ａｌ純度：９９．５％）製のスラグを用意し、ダイ（雌型）とパンチ（雄型）によりインパクトプレス加工にて底面の有る円筒管を作成し、その後しぼり加工を行い、１５０℃で１時間熱処理を実施し、直径２４ｍｍ、長さ２５１ｍｍ、厚み０．５ｍｍの導電性支持体（４５）を作製した。
【０１３５】
＜比較例３４〜３６＞
ＪＩＳ呼称１０５０アルミニウム合金（Ａｌ純度：９９．５％）製の引き抜き管の作製後に表面切削を実施し、２００℃で１時間の熱処理を実施し、直径２４ｍｍ、長さ２５１ｍｍ、厚み０．５ｍｍの導電性支持体（４６）を作製した。
そして、表５に従って、加工条件、支持体の肉厚を変更した以外は、導電性支持体（４６）と同様にして、導電性支持体（４７）〜（４８）を作製した。
【０１３６】
＜比較例３７＞
潤滑材を塗布したＪＩＳ呼称１０５０アルミニウム合金（Ａｌ純度：９９．５％）製のスラグを用意し、ダイ（雌型）とパンチ（雄型）によりインパクトプレス加工にて底面の有る円筒管を作製し、その後しごき加工にて寸法精度向上を行い、直径２４ｍｍ、長さ２５１ｍｍ、厚み０．９ｍｍの導電性支持体（４９）を作製した
【０１３７】
＜比較例３８＞
ＪＩＳ呼称１０５０アルミニウム合金（Ａｌ純度：９５．５％）製の引き抜き管の作製後に、開口先端部の加工、しぼり加工及び表面切削を実施し、２００℃で１時間の熱処理を実施し、直径２４ｍｍ、長さ２５１ｍｍ、厚み０．９ｍｍの導電性支持体（５０）を作製した。
【０１３８】
＜比較例３９〜５０＞
ＪＩＳ呼称１０５０アルミニウム合金（Ａｌ純度：９９．５％）製のスラグを用い、インパクトプレス＋しごき加工（しごき回数：３回）により導電性支持体（５１）を作製した。
そして、表６に従って、加工条件、支持体の肉厚を変更したこと以外は、導電性支持体（５１）と同様にして、導電性支持体（５２）〜（６２）を作製した。
但し、導電性支持体（５４）は、スラグとしてＪＩＳ呼称Ａ３００３アルミニウム合金を用いて作製した。また、導電性支持体（６０）は、従来の抽伸管で作製したアルミ製円筒管を表面切削して作製した。
【０１３９】
＜評価＞
（結晶吸収の半値幅の測定）
各例で得られた導電性支持体からサンプルを取得し、既述の方法に従って、結晶吸収の半値幅の測定を実施した。その結果を表１〜表６に示す。
【０１４０】
（円筒度の測定）
各例で得られた導電性支持体の円筒度は、東京精密社製ロンコム６０Ａを用いて、倍率：ｘ２００、測定速度：（回転）６°／ｍｉｎ、（上下移動）３ｍｍ／ｓｅｃ、フィルター：デジタルフィルター  ２ＲＣ  の条件で測定した。
【０１４１】
（電子写真感光体の作製）
各例で得られた導電性支持体を用いて、以下に示す方法により電子写真感光体を作製した。
【０１４２】
−下引層−
酸化亜鉛：（平均粒子径７０ｎｍ：テイカ社製：比表面積値１５ｍ２／ｇ）１００質量部をトルエン５００質量部と攪拌混合し、シランカップリング剤（ＫＢＭ５０３：信越化学工業（株）製）１．３質量部を添加し、２時間攪拌した。その後トルエンを減圧蒸留にて留去し、１２０℃で３時間）焼き付けを行い、シランカップリング剤表面処理酸化亜鉛を得た。
【０１４３】
前記表面処理を施した酸化亜鉛１１０質量部を５００質量部のテトラヒドロフランと攪拌混合し、アリザリン０．６質量部を５０質量部のテトラヒドロフランに溶解させた溶液を添加し、５０℃にて５時間攪拌した。その後、減圧ろ過にてアリザリンを付与させた酸化亜鉛をろ別し、さらに６０℃で減圧乾燥を行いアリザリン付与酸化亜鉛を得た。
このアリザリン付与酸化亜鉛６０質量部と硬化剤（ブロック化イソシアネート  スミジュール３１７５、住友バイエルンウレタン社製）：１３．５質量部とブチラール樹脂（エスレックＢＭ−１、積水化学工業（株）製）１５質量部をメチルエチルケトン８５質量部に溶解した溶液：３８質量部とメチルエチルケトン：２５質量部とを混合し、１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて２時間の分散を行い、分散液を得た。
得られた分散液に触媒としてジオクチルスズジラウレート：０．００５質量部、シリコーン樹脂粒子（トスパール１４５、ＧＥ東芝シリコーン社製）：４５質量部を添加し、下引層用塗布液を得た。この塗布液を浸漬塗布法にて上記、導電性支持体上に塗布し、１８０℃、３０分の乾燥硬化を行い厚さ２３μｍの下引層を得た。
【０１４４】
−電荷発生層−
次に、Ｘ線回折スペクトルにおけるブラッグ角（２θ±０．２°）が７．５°、９．９°、１２．５°、１６．３°、１８．６°、２５．１°、２８．３°に強い回折ピークを持つヒドロキシガリウムフタロシアニン１質量部を、ポリビニルブチラール（エスレックＢＭ−Ｓ、積水化学工業（株）製）１質量部及び酢酸ｎ−ブチル８０質量部と混合し、これをガラスビーズと共にペイントシェーカーで１時間分散処理することにより電荷発生層形成用塗布液を調製した。得られた塗布液を下引層が形成された導電性支持体上に浸漬塗布し、１００℃で１０分間加熱乾燥して膜厚０．１５μｍの電荷発生層を形成した。
【０１４５】
−電荷輸送層−
次に、下記式（ＣＴ−１）で表されるベンジジン化合物２．６質量部、及び下記式（Ｂ−１）で表される繰り返し単位を有する高分子化合物（粘度平均分子量：７９，０００）３質量部をクロロベンゼン２５質量部に溶解させて電荷輸送層形成用塗布液を調製した。得られた塗布液を上記電荷発生層上に浸漬塗布法で塗布し、１３０℃、４５分の加熱を行い膜厚２０μｍの電荷輸送層を形成した。
【０１４６】
【化１】
0006446848.tif 000002
【０１４７】
【化２】
0006446848.tif 000003
【０１４８】
（落下試験）
作製した各感光体をカラー画像形成装置（富士ゼロックス社製、Ｄｏｃｕ Ｐｒｉｎｔ Ｃ１１００）のプロセスカートリッジに搭載し、床面から２．０ｍの高さから自由落下させ床に衝突させた。
落下後、導電性支持体の変形量を東京精密社製ロンコム６０Ａにて測定を行い、変形の有無を確認し、以下の基準により評価した。
【０１４９】
−変形量−
Ａ：問題なし
Ｂ：実使用上問題なし（真円度に変化あり）
Ｃ：真円度の悪化確認（画質への影響が有るレベル）
Ｄ：目視で見て解る塗膜浮きあり
【０１５０】
各例の詳細と共に、評価結果を下記表１〜表６に示す。なお、表１〜表６中、「−」との表記は、測定又は評価を実施していないことを示している。
【０１５１】
【表１】
0006446848.tif 000004
【０１５２】
【表２】
0006446848.tif 000005
【０１５３】
【表３】
0006446848.tif 000006
【０１５４】
【表４】
0006446848.tif 000007
【０１５５】
【表５】
0006446848.tif 000008
【０１５６】
【表６】
0006446848.tif 000009
【０１５７】
上記結果から、本実施例では、比較例に比べ、円筒度と共に、落下試験についても良好な結果が得られたことがわかる。
これにより、本実施例の導電性支持体は、円筒度が高く、且つ外部衝撃による永久変形が抑制されていることがわかる。
【符号の説明】
【０１５８】
１  下引層、２  電荷発生層、３  電荷輸送層、４  導電性支持体、５  保護層、７  電子写真感光体、８  帯電装置、９  露光装置、１１  現像装置、１３  クリーニング装置、１４  潤滑剤、４０  転写装置、５０  中間転写体、１００  画像形成装置、１２０  画像形成装置、１３１  クリーニングブレード、１３２  繊維状部材（ロール状）、１３３  繊維状部材（平ブラシ状）、３００  プロセスカートリッジ
【図１】
0006446848.tif 000010
【図２】
0006446848.tif 000011
【図３】
0006446848.tif 000012
【図４】
0006446848.tif 000013
【図５】
0006446848.tif 000014
【図６】
0006446848.tif 000015
【図７】
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【図８】
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