(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のウエハを半導体製造機に格納するためのバッファであって、前記バッファは、
２つの対面する側壁と、
後壁と、
少なくとも１つの加熱プラテンであって、前記対面する側壁の第１の側壁、前記対面する側壁の第２の側壁、および前記後壁からなる群から選択される１つまたは複数の壁を加熱するように構成された少なくとも１つの加熱プラテンと、
複数の支持フィンと、
複数のパージガスポートと、
を備え、
前記２つの対面する側壁および前記後壁は、内部バッファ容量の一部を画成し、
少なくとも１つのパージガスポートは、隣り合う支持フィンからなる各ペアの間にあり、
前記複数のパージガスポートは、前記第１の側壁、前記第２の側壁、および前記後壁からなる群から選択される１つまたは複数の壁にあり、
前記内部バッファ容量は、前記後壁に対面する開口を有し、
前記対面する側壁は、前記開口と前記後壁との間にあり、
前記支持フィンの各々は、
ａ）前記後壁から両側壁に沿って前記開口まで広がり、
ｂ）前記バッファの使用中に実質的に平坦かつ水平であり、
ｃ）前記ウエハよりも直径が短いウエハ支持領域を有し、前記バッファは前記ウエハとともに使用されるように設計され、
ｄ）前記側壁および前記後壁から実質的に連続して少なくとも前記ウエハ支持領域まで広がり、
ｅ）前記開口から前記ウエハ支持領域の中心を超えて広がる切り欠き領域を有し、該切り欠き領域は、ウエハハンドリングロボットのエンドエフェクタがウエハを前記支持フィンに載せられるほど前記開口の横断方向に十分広い
バッファ。
【請求項２】
窒素ガスおよびその他の不活性ガスからなる群から選択されるガスを前記複数のパージガスポートに提供するように構成された不活性ガス源をさらに備える、
請求項１に記載のバッファ。
【請求項３】
前記バッファは、天井、および底をさらに備え、
前記対面する側壁、前記後壁、前記天井、および前記底は、前記内部バッファ容量を周囲環境から密閉し、
前記開口は、前記複数のパージガスポートを通って前記内部バッファ容量に流れ込むガス用に前記内部バッファ容量から出て前記周囲環境に入る唯一の実質的な流路である、
請求項１に記載のバッファ。
【請求項４】
前記少なくとも１つの加熱プラテンは、前記側壁の第１の側壁を加熱するように構成された第１の加熱プラテンと、前記側壁の第２の側壁を加熱するように構成された第２の加熱プラテンと、を備える、
請求項１に記載のバッファ。
【請求項５】
前記第１の加熱プラテンは、前記第１の側壁と熱伝導接触し、前記第２の加熱プラテンは、前記第２の側壁と熱伝導接触している、
請求項４に記載のバッファ。
【請求項６】
前記少なくとも１つの加熱プラテンは、前記後壁を加熱するように構成された第１の加熱プラテンを備える、
請求項１に記載のバッファ。
【請求項７】
前記第１の加熱プラテンは、前記後壁と熱伝導接触している、
請求項６に記載のバッファ。
【請求項８】
隣り合う支持フィンからなる各ペアの間に単一のパージガスポートがあり、前記複数のパージガスポートの各パージガスポートは、前記隣り合う支持フィンに平行な方向に走る細長いスロットの形状である、
請求項１に記載のバッファ。
【請求項９】
隣り合う支持フィンからなる各ペアの間に複数のパージガスポートがある、
請求項１に記載のバッファ。
【請求項１０】
隣り合う支持フィンからなる各ペアの間にある複数のパージガスポートの各々は、線形に配置される、
請求項１に記載のバッファ。
【請求項１１】
前記複数のパージガスポートは、前記後壁に位置しているパージガスポートを備える、
請求項１に記載のバッファ。
【請求項１２】
前記複数のパージガスポートは、前記少なくとも１つの側壁に位置しているパージガスポートを備える、
請求項１に記載のバッファ。
【請求項１３】
前記複数のパージガスポートは、前記側壁および前記後壁に位置しているパージガスポートを備える、
請求項１に記載のバッファ。
【請求項１４】
１つまたは複数のプレナムカバー、
１つまたは複数のプレナム空間
をさらに備え、
各プレナム空間は、前記１つまたは複数のプレナムカバーのうちの１つの表面と、前記側壁および前記内部バッファ容量に対面する前記後壁からなる群から選択される前記壁のうちの１つの表面とによって少なくとも部分的に画成され、
前記複数のパージガスポートのうちの複数のパージガスポートは、各プレナム空間と流体連通している、
請求項１に記載のバッファ。
【請求項１５】
排気ポート、および
クリーンエア吸気口をさらに備え、
前記クリーンエア吸気口は、ガスを前記開口全体にわたって流し、かつ前記排気ポートに流すように構成される、
請求項１に記載のバッファ。
【請求項１６】
半導体処理機用のフロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）であって、前記ＥＦＥＭは、
ＥＦＥＭハウジング、
ウエハを前記ＥＦＥＭから前記半導体処理機の搬送室または処理室へ搬送できるように構成された１つまたは複数のロードロック、
前面開閉式一体型ポッド（ＦＯＵＰ）を支持するための１つまたは複数の機械的インターフェース、
前記ＥＦＥＭ内にある様々なステーション間でウエハを搬送するように構成されたウエハ搬送ロボット、および
請求項１に記載の１つ以上のバッファ
を備える、ＥＦＥＭ。
【請求項１７】
前記支持フィンの各々は、前記ウエハが前記ウエハ支持領域内にあって前記支持フィンに支持されているとき、１つの前記ウエハの外周のＸ％以上と重なり、前記Ｘは、５０および７５からなる群から選択される値である、
請求項１に記載のバッファ。
【請求項１８】
前記ウエハ支持領域は、外径がウエハの直径よりも大きく、内径がウエハの直径２．５４ｃｍ（１インチ）以内である環状領域の内部にある、
請求項１に記載のバッファ。
【請求項１９】
前記支持フィンの各々の前記ウエハ支持領域は、前記バッファの使用中に上を向いている前記支持フィンの表面にある凹部領域によって提供され、
前記支持フィンの各々の前記凹部領域は、前記支持領域に支持されているウエハが、前記バッファの使用中に上を向いている前記支持フィンの前記表面と実質的に同一平面になる深さにくぼんでいる、
請求項１に記載のバッファ。
【請求項２０】
前記切り欠き領域は、前記ウエハよりも直径が大きい円形部分を有し、
各支持フィンは、前記円形部分の中心に面している前記支持フィンの表面から延びている複数の留めくぎを有し、
前記ウエハ支持領域は、その境界内に前記複数の留めくぎを備えている環状領域を有する、
請求項１に記載のバッファ。
【請求項２１】
前記複数の支持フィンは、２４枚の支持フィン、２５枚の支持フィン、２９枚の支持フィン、または３０枚の支持フィンからなる群から選択される、請求項１に記載のバッファ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
半導体処理動作は、半導体処理機で実施されることが多く、この半導体処理機は、何らかの搬送室に連結された複数の半導体処理室または反応装置を備えていることがある。搬送室および半導体処理室は通常、密封シールされるように一緒に連結され、真空状態に保持される。ウエハは通常、ロードロックを介して搬送室に提供され、かつこの搬送室から取り除かれる。
【背景技術】
【０００２】
ロードロックは通常、ＥＦＥＭ（Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ  Ｆｒｏｎｔ  Ｅｎｄ  Ｍｏｄｕｌｅ）に連結され、このＥＦＲＭは普通、内部にウエハハンドリングロボットを備えた構造であり、このロボットは、ロードロックと、ＥＦＥＭ内にあるか、またはＥＦＥＭに装着された多くの他の構造体との間でウエハを動かすように構成されている。ＥＦＥＭの内部環境は通常「ミニエンバイロメント」と呼ばれる。通常、フィルタリングされた乾燥空気が常時ミニエンバイロメントを流れている（これは、ＥＦＥＭを真空に保持するのには現実的ではなく、そのため、ロードロックがＥＦＥＭと搬送室との間の気圧インターフェースとして使用される）。ウエハは通常、ＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ−Ｏｐｅｎｉｎｇ  Ｕｎｉｆｉｅｄ  Ｐｏｄ）と呼ばれる垂直に積層されたウエハ（例えば２５または３０個のウエハ）のカセットを用いてＥＦＥＭに供給される。ＥＦＥＭ内のロボットは、ＦＯＵＰからウエハを取り出してそれをロードロックに搬送したり、処理済みのウエハをＦＯＵＰの中に搬送したりすることができる。
【０００３】
業界の標準的な処理では通常、ＦＯＵＰが未処理の（よってクリーンな）ウエハのみを含むか、処理済みの（かつ汚れている可能性のある）ウエハのみを含むように指示され、未処理のウエハと処理済みのウエハとを単一のＦＯＵＰで混合することは望ましくないと考えられ、業界の標準的な慣行に反している。その上、ウエハは、処理終了後はかなり熱くなっていることが多く、熱いウエハをＦＯＵＰの中に冷めるまで入れておくことは望ましくないことがある。そのため、ＥＦＥＭは、バッファまたはバッファステーションを備えていることが多く、このバッファまたはバッファステーションは、処理中のウエハを処理済みウエハのＦＯＵＰに搬送する前に一時的に格納するために使用されてもよい。バッファは通常、数多くの、例えば２５枚または３０枚のウエハを垂直に積層した構成で保持する。
【０００４】
バッファに格納されているウエハは普通、直前に半導体処理動作を受けているため、処理動作から生じた化学残留物がウエハの曝露面にあることがよくある。ＥＦＥＭのミニエンバイロメントにある水分および酸素は、このような化学残留物と反応して処理済みウエハを損傷する原因となることがあり、バッファの構成要素またはウエハの近辺にあるＥＦＥＭを損傷することもある。
【０００５】
このような化学反応を緩和するための１つの技術が、２０１３年７月６日に公開された韓国特許第１０２０１３００５９５７４号に記載されているようなバッファを使用することである。このようなバッファは、２つの対面する垂直な積層プレートを備え、同プレートは少なくともウエハの直径が離れている。小さく短い突起が、そのようなプレートの代替例から延びて小さい支持領域を提供し、この上に各ウエハを載せることができる。これらの突起は、ウエハの周縁の短い距離のみに沿ってウエハの両面に延び、例えば各面にウエハの周囲の約１／８に沿って延びている。一連の垂直なガス送出管が各プレート例を通って上向きに延び、各管内のノズルを用いてプレートの代替例にあるスロットからパージガスを外へ、ウエハの中央平面に向かって誘導する。パージガスはこの場合、ウエハの中央に向かって流れるとともに、ウエハの前および後ろに向かっても流れる。
【発明の概要】
【０００６】
本開示のシステム、方法および装置は、それぞれがいくつかの革新的な局面を有し、本明細書に開示した望ましい特性に単独で起因するものはそのうちの１つもない。本開示に記載した主題の１つの革新的な局面を、多様な方法で実施できる。
【０００７】
いくつかの実施形態で、複数のウエハを半導体製造機に格納するためのバッファを提供する。バッファは、２つの対面する側壁、後壁、および複数の支持フィンを備えていてよい。２つの対面する側壁および後壁は、内部バッファ容量の一部を画成でき、内部バッファ容量は、後壁に対面する開口を有していてよい。対面する側壁は、開口と後壁との間にあってよい。各支持フィンは、後壁から両側壁に沿って開口まで広がっていてよい。各支持フィンは、バッファの使用中に実質的に平坦かつ水平であってもよく、ウエハよりも直径が短いウエハ支持領域を有していてよく、バッファはこのウエハとともに使用されるように設計されている。また、支持フィンは、側壁および後壁から実質的に連続して少なくともウエハ支持領域まで広がっていてもよく、開口からウエハ支持領域の中心を超えて広がる切り欠き領域を有していてよく、この切り欠き領域は、ウエハハンドリングロボットのエンドエフェクタがウエハを支持フィンに載せられるほど開口の横断方向に十分広い。
【０００８】
いくつかの実施形態では、各支持フィンは、隣り合う１つまたは複数の支持フィンからずれていてよく、支持フィンは、バッファの使用中に垂直な線形アレイを形成する。
【０００９】
いくつかの実施形態では、バッファは、天井および底を備えていてもよい。内部バッファ容量は、天井および底でさらに画成されてよく、後壁および２つの側壁は天井と底との間にあってよい。
【００１０】
いくつかのそのような実施形態では、対面する側壁、後壁、天井、および底は、内部バッファ容量を周囲環境から密閉していてよく、開口は、内部バッファ容量から出る唯一の実質的な流路であってよい。
【００１１】
いくつかの実施形態では、各支持フィンは、ウエハがウエハ支持領域内にあって支持フィンに支持されているとき、１つのウエハの外周の５０％を超えて重なっていてよい。いくつかの他の実施形態では、各支持フィンは、ウエハがウエハ支持領域内にあって支持フィンに支持されているとき、１つのウエハの外周の７５％以上と重なっていてよい。
【００１２】
いくつかの実施形態では、ウエハ支持領域は、外径がウエハの直径よりも大きく、内径がウエハの直径1インチ以内である環状領域の内部にあってよい。
【００１３】
いくつかの実施形態では、各支持フィンのウエハ支持領域は、バッファの使用中に上を向いている支持フィンの表面にある凹部領域によって提供されてよく、各支持フィンの凹部領域は、支持領域に支持されているウエハが、バッファの使用中に上を向いている支持フィンの表面と実質的に同一平面になる深さにくぼんでいてよい。
【００１４】
いくつかの実施形態では、切り欠き領域は、ウエハよりも直径が大きい円形部分を有していてよく、各支持フィンは、円形部分の中心に面している支持フィンの表面から延びている複数の留めくぎを有していてよく、ウエハ支持領域は、その境界内に留めくぎを備えている環状領域を有していてよい。
【００１５】
いくつかの実施形態では、支持フィンの数は、２４枚の支持フィン、２５枚の支持フィン、２９枚の支持フィン、もしくは３０枚の支持フィン、または所望する実際の任意数の支持フィンであってよい。
【００１６】
いくつかの実施形態では、バッファは、側壁の少なくとも一方または後壁と熱伝導接触していてよい少なくとも１つの加熱プラテンを備えていてよい。
【００１７】
いくつかの実施形態では、バッファは、複数のパージガスポートを備えていてよく、隣り合う支持フィンからなる各ペアの間に少なくとも１つのパージガスポートがあってよい。いくつかのそのような実施形態では、隣り合う支持フィンからなる各ペアの間に単一のパージガスポートがあってよく、各パージガスポートは、隣り合う支持フィンに平行な方向に延びる細長いスロットの形状であってよい。いくつかの他のそのような実施形態では、隣り合う支持フィンからなる各ペアの間に複数のパージガスポートがあってよい。いくつかのそのような実施形態では、隣り合う支持フィンからなる各ペアの間にあるそのような複数のパージガスポートの各々は、等間隔に並ぶパージガスポートからなる線形アレイを備えていてよい。
【００１８】
いくつかの実施形態では、複数のパージガスポートは、後壁に位置しているパージガスポートを備えていてよい。いくつかの他の実施形態または追加の実施形態では、複数のパージガスポートは、少なくとも一方の側壁に位置しているパージガスポートを備えていてよい。
【００１９】
いくつかの実施形態では、バッファは、プレナムカバーおよびプレナム空間も備えていてもよい。プレナム空間は、プレナムカバーと内部バッファ容量に対面する後壁の表面とによって少なくとも部分的に画成されてよく、プレナム空間は、複数のパージガスポートと流体連通していてよい。
【００２０】
いくつかの実施形態では、バッファは、排気ポートおよびクリーンエア吸気口も備えていてもよい。クリーンエア吸気口は、ガスを開口全体にわたって流し、かつ排気ポートに流すように構成されていてよい。
【００２１】
いくつかの実施形態では、半導体処理機用のＥＦＥＭ（Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ  Ｆｒｏｎｔ  Ｅｎｄ  Ｍｏｄｕｌｅ）が提供されてよい。ＥＦＥＭは、ＥＦＥＭハウジング、ウエハをＥＦＥＭから搬送室または半導体処理機の処理室へ搬送できるように構成された１つ以上のロードロック、ＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ−Ｏｐｅｎｉｎｇ  Ｕｎｉｆｉｅｄ  Ｐｏｄ）を支持するための１つ以上の機械的インターフェース、ＥＦＥＭ内にある複数のステーション間にウエハを搬送するように構成されたウエハ搬送ロボット、および前述した１つ以上のバッファを備えていてよい。
【００２２】
本明細書に記載した主題の１つ以上の実施形態の細部を、添付の図面および以下の説明に記載している。その他の特徴設置、局面、および利点は、その説明、図面および請求項から明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】排出流の方向が単一のバッファの一例の等角図である。
【００２４】
【図２】図１のバッファの等角分解図である。
【００２５】
【図３】図１のバッファの側断面図である。
【００２６】
【図４】図３の一部の詳細図である。
【００２７】
【図５】図１のバッファの等角断面図である。
【００２８】
【図６】図１のバッファの平断面図である。
【００２９】
【図７】図１のバッファの等角平断面図である。
【００３０】
【図８】ウエハがまったくない図１のバッファの平断面図である。
【００３１】
【図９】ウエハがまったくない図１のバッファの等角平断面図である。
【００３２】
【図１０】クリーンエアをバッファの前面全体に誘導するように構成されているハウジングの中に設置されたバッファの等角図である。
【００３３】
【図１１】図１０のバッファおよびハウジングの等角断面図である。
【００３４】
【図１２】図１０バッファおよびのハウジングの等角分解断面図である。
【００３５】
【図１３】２つのバッファが設置されているＥＦＥＭの平面図である。
【００３６】
【図１４】図１に示したバッファと同様の例のバッファの上断面図である。
【００３７】
【図１５】別の例のバッファの上断面図である。
【００３８】
【図１６】さらに別の例のバッファの上断面図である。
【００３９】
【図１７】六角形の断面を有するバッファの上断面図である。
【００４０】
【図１８】筒状の後壁を有するバッファの上断面図である。
【００４１】
【図１９】バッファの一実施形態の別の例を分解した等角図である。
【００４２】
【図１９Ａ】図１９の一部の詳細図である。
【００４３】
【図２０】図１９の例のバッファの等角断面図である。
【００４４】
【図２１】図１９の例のバッファの別の等角断面図である。
【００４５】
【図２２】図１９の例のバッファの上断面図である。
【００４６】
【図２３】側面に取り付けられた排気口および側面に取り付けられた被フィルタリング空気吸気口を有するバッファの前面図である。
【００４７】
【図２４】下部に取り付けられた排気口および上部に取り付けられた被フィルタリング空気吸気口を有するバッファの前面図である。
【００４８】
【図２５】上部に取り付けられた被フィルタリング空気吸気口および側面と下部に取り付けられた排気口を有するバッファの前面図である。
【００４９】
図１から図２２は、各図内に原寸大で示しているが、いくつかの図にあるパージガス部分は例外であり、この部分は見やすいように直径が大きくなっている。
【発明を実施するための形態】
【００５０】
様々な実施形態の例を添付の図面に示し、以下にさらに詳細に説明する。本明細書の説明は、記載した特定の実施形態に対する特許請求を限定することを意図しているのではないことは理解されるであろう。逆に、代替例、修正例、および均等物は、範囲に含むことを意図され、付属の請求項に規定した本発明の趣旨および範囲内に含まれてよいものとする。以下の説明では、本発明を完全に理解してもらうために、多数の特定の詳細を記載している。本発明は、これらの特定の詳細の一部または全部がなくとも実施できるものである。また、他の例では本発明を無駄に不明瞭にしないために、公知の処理動作は詳細に説明していない。
【００５１】
本発明者らは、既存のバッファを多くの方法で著しく改良できることを認識している。例えば、本発明者らは、ウエハがバッファに挿入される（かつバッファから取り除かれる）バッファの側面を除く周囲環境から効果的に遮断されているバッファであれば、従来のバッファよりも遙かに純度の高いパージガス環境を提供できると判断した。従来のバッファでは、バッファの前面および背面は通常、周囲環境に開けていて、パージガスは、ウエハの両側に位置しているポートから、バッファ内部に積層されたウエハ間の間隙へ誘導される。パージガスはその後、ウエハの中央、前および後ろへ向かって流れた後、何らかの形態の排出システムに流れ、そこで洗浄されて廃棄される。
【００５２】
本発明者らは、従来のバッファが例えば後壁がなく大きく開いた構造であるため、そのようなバッファにあるウエハは、パージガスがウエハ間に注入されたとしても、ミニエンバイロメントから来る空気に必然的に曝露されると判断した。これは、そのようなバッファの前側と後ろ側との間には常に圧力差があることが原因であり、この圧力差によってＥＦＥＭから来る空気がウエハの積層に流れ込む（おそらく全体的に低速だが、それでもやはり流れ込む）。
【００５３】
本発明者らは、バッファの少なくとも３つの側面を取り囲むと、バルクガスの流れという観点でバッファからの重要な出入口は１つしかないため、上述したクロスフローガスの汚染問題がなくなると判断した。
【００５４】
本発明者らはさらに、実質的に破損していない面がウエハのエッジからバッファの側壁および後壁に向かって広がるようにウエハを支持すると（ウエハがバッファの中に挿入されたりバッファから取り除かれたりする開口はバッファの「前面」にあると仮定する）、ウエハに入るパージガスの流れを制限することによってパージガスの効果を高めることができると判断した。このような支持は、側壁および後壁からバッファの中心に向かって内側に広がっている支持フィンによって行われてよい。支持フィンは、中央に切り欠き領域を有していてよく、それによってウエハハンドリングロボットは、エンドエフェクタをバッファに挿入し、エンドエフェクタを垂直に上方向に動かしてウエハを下から上に持ち上げた後、エンドエフェクタおよびウエハをバッファから引っ込めることができる。このように、切り欠き領域は、バッファの前面にある開口から、ウエハの名目上の重心と後壁との間の点まで広がっていてよい。
【００５５】
支持フィンおよびウエハは、ウエハが支持フィン上にあるとき、各々が、後壁から側壁に沿ってバッファの前面まで広がる事実上連続した棚を形成する。ウエハがなければ、各支持フィンの中央には大きな孔があり、そこが切り欠き領域である。ウエハは、そこにあるとき、この孔を埋める働きをする。支持フィンとウエハとの組み合わせは、バッファ内でガスが垂直方向に移動するのを制限する働きをする。
【００５６】
本発明者らは、バッファの１つ以上の壁にあるパージガスポートの線形アレイから各支持フィンの上にある空間に流れ込むパージガスが、支持フィンおよびこの支持フィンに支持されたウエハ（ある場合）の全体にわたって流れることができることも判断した。このように、パージガスは、主に（地球基準系に対して）水平方向に流れることができ、ウエハがバッファに導入される開口を通ってバッファから出るまで流れる。パージガスポートは、バッファのいずれか一方の側壁または両方の側壁に位置していてよいが、本発明者らは、パージガスポートをバッファの後壁に配置すると有利な性能が得られると判断した。後壁から流れるパージガスは一般に、直接各ウエハ全体にわたって開口に向かって、すなわち単一の全体方向に流れることができ、ウエハからパージガスおよび揮発性物質が集まって浮遊することがあるデッドゾーンのリスクがわずかになる。一般的には、開口（または、さらに詳細には、ウエハのエッジおよび開口に最も近い支持フィンによって形成された境界）は、内部バッファ容量に導入されるパージガス用に内部バッファ容量から出る唯一の実質的な流路であってよい（バッファの底が開いている場合、ウエハはバッファの最も底の位置にあると仮定する）。例えば、（例えば、バッファを組み立てるのに必要な様々な特徴部を収容するために）バッファに存在することがある継ぎ目またはその他の小さな間隙／穴などからパージガスがいくらか偶発的に漏れることがあるが、このような偶発的なガス流は、開口から出るガス流に完全に飲み込まれ、例えば開口を通るガス流の桁よりも３桁以上小さい。これによって各ウエハの上の間隙に導入されるパージガスは、ウエハ全体を流れて、バッファの前面の開口に最も近いウエハのエッジまで流れ、その後、ＥＦＥＭから来る空気を同じ空間に流すことなく排気口に流れる。
【００５７】
以下の説明は、これらの原理に従って設計されたバッファの実施例を対象としている。本明細書で説明する概念の一部または全部を引き続き実行している限り、他の実施形態を別の形で設計してもよく、本開示は図示した実施形態のみに限定されるものではないことを理解すべきである。
【００５８】
図１は、排出流の方向が単一のバッファの一例の等角図である。図２は、図１のバッファの等角分解図である。
【００５９】
バッファ１００を図１および図２に示している。バッファ１００は、長方形の角柱形状だが、他の形状であってもよく、半円形の後壁を有するバッファ、または後壁とウエハの中心との間が互いに先細りしている側壁を有するバッファを備えている（そのため、平面図では六角形よりも多い形を形成している）。バッファ１００は、蓋または天井１０６を有し、この天井は、この実施形態ではハンドル１３６を備え、このハンドルは、天井１０６から突出し、バッファ１００を容易に把持して扱えるようになっている。一対の加熱プラテン１２６が、バッファ１００の側壁１０２と熱伝導する形で接触していてよい（このような加熱プラテンは、これに加えて、またはこれとは別に、他の位置、例えば天井／蓋、底、後壁などにも位置していてよい）。加熱プラテン１２６を使用して、バッファの壁を加熱でき、かつバッファ内部に浮遊しようとすることがあるあらゆる水分を追い出しやすくすることができる。いくつかの実施形態では、加熱が必要でなければ加熱プラテン１２６を備えるのを見合わせてもよい。
【００６０】
図１に示したバッファ１００の実施形態は、バッファ１００の後壁１０４に位置しているパージガスポートから来るガスを内部バッファ容量１１２の中およびバッファ１００の前面にある開口１１４に向かって流すように構成されている。パージガスは、この実施形態では、プレナムカバー１２８と後壁１０４との間に形成されたプレナム空間１３０を通ってパージガスポートに分配されてよい。パージガスポートが、これに加えて、またはこれとは別に、バッファ１００の（一方または両方の）側壁１０２に位置している場合、それらの側壁に同様のプレナム構造を使用してよい。このようなパージガスは、例えば、窒素またはその他の何らかの不活性ガスであってよい。
【００６１】
図２を見ればわかるように、複数のウエハ１１８をバッファ１００内に格納できる。この特定の実施形態では、２５枚のウエハ１１８をバッファ１００に格納できるが、他の実施形態では、これ以外の数のウエハ１１８、例えば３０枚のウエハ、３５枚のウエハなどを格納できる。本明細書に示したウエハは、３００ｍｍのウエハだが、本明細書に記載した概念は、４５０ｍｍのウエハまたはこれ以外の任意サイズのウエハに対するバッファを提供するように適応できる。
【００６２】
同じく図１に見えるのは、複数の支持フィン１１０である。各支持フィン１０２は、ウエハ支持領域を有し、この領域は、この実施形態では、Ｃ字型であり、Ｃの内側の半径はウエハの呼び径の半分よりも小さく、Ｃの外側の半径はウエハの呼び径の半分よりも大きい。ウエハ支持領域は、全体的に平坦または平面であってよく、通常は、ウエハ支持領域内で間隔を開けて離れた場所に位置している３つ以上のウエハ支持特徴部１４０を備えていてよい。ウエハ支持特徴部１４０は、各ウエハ１１８がこのウエハを支持する支持フィン１１０と最小限に接触するようにウエハをウエハ支持領域から持ち上げる役割を果たせる。これによって、粒子発生／汚染を低減しやすくする。ウエハ支持領域は、例えば、外径がウエハの直径よりも大きく、内径がウエハの直径の１インチ以内である環状領域の内部にあってよいが、他の実施形態では別のサイズのウエハ支持領域を有していてよい。
【００６３】
図示した実施形態では、２４枚の支持フィン１１０が示されている。２５番目のウエハ１１８（一番下のウエハ１１８）は、底１０８の部分であるウエハ支持領域に支持されている。ただし、この最後のウエハ支持領域は、単に２５番目の支持フィン１１０を用いて容易に提供することも可能である。
【００６４】
Ｃの内側半径内の領域は、切り欠き領域喉部１４４を有する切り欠き領域であると考えてよい。切り欠き領域喉部１４４は、バッファを使用する手段であるウエハハンドリングロボットのエンドエフェクタを切り欠き領域喉部１４４を通って切り欠き領域の中に挿入できるほど十分に広いサイズであってよい。いくつかの実施形態では、切り欠き領域および切り欠き領域喉部１４４は、同じ幅であってよい。すなわち、開口１１４から後壁１０４に向かって延びる大きなスロットの形態であってよい。図示した様々な構成要素は、任意の適切な固定技術、例えばねじを切った固定具、クリップなどを用いて、一緒に組み立てられてよい。このような組み立て用の特徴部は、不要な混雑が見えるのを避けるために図には必ずしも示していない。
【００６５】
図３は、図１のバッファの側面断面図である。図４は、図３の一部の詳細図である。バッファ１００内でのパージガスの流れを説明しやすくするために、この図には概念上のガス流の通路を示す矢印を加えている。パージガスは、パージガス吸気口１４２からプレナムカバー１２８と後壁１０４との間に形成されたプレナム空間１３０へ流れてよい。この実施形態では、プレナムカバー１２８の側面部分に位置している２つのパージガス吸気口１４２があるが、これよりも多いまたは少ないこのようなパージガス吸気口１４２を用いてもよく、このようなパージガス吸気口の１つまたは複数の位置は様々であってよい。パージガスは、プレナム空間１３０に流れた後、パージガスポート１２４の多数の線形アレイを通って後壁１０４を流れてよい。パージガスポート１２４の各線形アレイは、１つの支持フィン１１０（ある場合はウエハ１１８も）の上空間にガスを流すことができる。一般に、ウエハ１１８は、連続して隣り合う支持フィン１１０によって支持されてよい。すなわち、ウエハ間に支持フィン１１０がないことはなく、その結果、各ウエハ１１８の下面は、ウエハ１１８とそのウエハ１１８のすぐ下にある支持フィン１１０との間の空間に対する「天井」を形成する。この「天井」により、開口１１４に向かって略線形の方向にパージガスの流れを向けやすくする。バッファ１００内の最上のウエハ１１８に対する「天井」は、実際の天井または蓋１０６によって実現されてよい。
【００６６】
図示した支持フィン１１０では、ウエハ支持領域１１６は凹部領域１２２によって形成され、この凹部領域によってウエハ１１８は、支持フィン１１０の名目上の上面から突き出て収まる、あるいは同上面と同一平面に収まる代わりに、この上面の下に収まることができる。見てわかるように、ウエハ１１８と支持フィン１１０との間には径方向の間隙と軸方向の間隙との両方がある。径方向の間隙は、ウエハを扱うロボットアームによってウエハを配置する際の径方向の不安定さを受け入れるためのものである。軸方向の間隙は、ウエハ支持特徴部１４０を受け入れ、かつウエハ１１８が実際にウエハ支持領域と接触するのを防止するためのものである。パージガスはもちろん、これらの小さい間隙を通って流れ、ウエハ間の別々の空間を移動できるが、このような間隙のコンダクタンスは、隣り合う支持フィン１１０からなる各のペアの間で、開口１１４と後壁１０４との間に形成された大きな通路のコンダクタンスによって完全に打ち消される。これらの間隙は通常、およそ１ミリメートルまたは２ミリメートル以下であってよい。さらに詳細には、径方向の間隙は、ロボットアームの径方向の位置決めの公差が妥当に許容されるのと同じくらいの小ささに維持されてよい。軸方向の間隙は、いくつかの実施形態では、ウエハ１１８がウエハ支持領域（ウエハ支持特徴部１４０を除く）と接触しないようにするのに必要なだけ小さく、接触する可能性をなくすのに十分なクリアランスを依然として提供する最小の間隙になるまで縮小されてよい。バッファのいくつかの実施形態では、ウエハ支持特徴部のないウエハ支持領域を提供してよく、これによってウエハとウエハ支持領域との間で大きい面積での接触が可能になる（これによって、間隙のサイズが小さくなるか、あるいはこの間隙がないためにこのインターフェースを通るガスの移動を少なくできるが、それによって接触面積が増大するため、汚染物質が発生する可能性が大きくなるという犠牲を払う）。
【００６７】
本明細書に記載したバッファは、支持している支持フィン１１０の上面からウエハ１１８が少なくともわずかに突出した状態にあるように、凹部領域なしで（または凹部領域の深さをさらに浅くして）実施されてもよい。ただし、このような実施形態では、ウエハ間の空間を移動するパージガスの量の増大が見られることがある。なぜなら、ウエハ１１８と支持フィン１１０との間の流路は、凹部領域１２２を有する支持フィン１１０と比較して湾曲が少ないからである。さらに他の実施形態では、凹部は、ウエハが実質的に支持フィンの上面と同一平面になるようなサイズであってよい。
【００６８】
上記で説明したように、添付の図に示した実施形態は、積層されたウエハ１１８間をパージガスが流れるのを防止または軽減するように設計されているが、そのようなパージガスの移動は、例えばウエハ１１８とウエハ支持領域１１６との間の小さい間隙を介して依然としてあることがある。図に示したバッファ１００の例は、ウエハ間にガスを流すことを可能にできる前述した間隙以外の特徴部を備えないようになっているが、いくつかのバッファの実施形態では、ウエハ間のガス移動を可能にする追加の特徴部を備えていてよい。そのような特徴部は、本開示の観点からは全般的に望ましくはないが、それを備えるに値するその他の構想、例えば視覚または光学検査の構想、組み立て構想などがあってよい。そのようにするために、支持フィン１１０のそれぞれは、ウエハ支持領域１１６と後壁１０４と側壁１０２との間に孔や間隙がないことが全般的に好ましいが、ウエハ支持領域１１６と後壁１０４と側壁１０２との間で支持フィン１１０に小さな孔や間隙がある実施形態も本開示の範囲内に収まってよいことを理解すべきである。そのような追加の実施形態では、ウエハ間にパージガス流が依然として実質的にないことがある。すなわち、各ウエハ／支持フィン全体を流れるパージガスの量は、そのウエハ／支持フィンからウエハ間に流れるパージガスの量のよりも少なくとも３桁以上大きい。
【００６９】
図５は、図１のバッファの等角断面図である。この図にはパージガスの流れを示すために矢印も追加しているが、ウエハ／支持フィンの階層のうちの３つのみに示している（これは不要な混雑を避けるためだが、同様のガス流が各々のウエハ／支持フィンの階層にも発生する）。見てわかるように、パージガスは、開口１１４に向かって全体的に直線方向に流れる。各ウエハ１１８および開口近くでそれを支持している支持フィン１１０によって形成された「棚」のエッジは、切り欠き領域喉部１４４があるため端から端まで全体に直線を形成しているわけではないため、パージガスの一部は、支持フィン１１０またはウエハ１１８から反れて、ウエハ１１８の外側エッジと反対側の側壁１０２に面している支持フィン１１０のエッジとが交差して形成されたノッチの中に流れることがある。
【００７０】
図６は、図１のバッファの平断面図である。図７は、図１のバッファの等角平断面図である。パージガスポート１２４の線形アレイのうちの１つが、図６および図７で明確に見える。この例では、等間隔に開いた線形アレイに配置された１０個のパージガスポート１２４がある。ただし、これよりも多いまたは少ないこのようなパージガスポート１２４を使用してもよい。極端な事例では、ほとんどの後壁１０４の全体にわたって広がる単一のパージガスポートがあってよく、例えばパージガスが流れてよい細長いスリットがあってよい。
【００７１】
図８は、ウエハがまったくない図１のバッファの平断面図である。図９は、ウエハがまったくない図１のバッファの等角平断面図である。図８および図９は、ウエハ支持領域をより明瞭に示すために提供したものであり、ウエハ支持領域は、これらの図のウエハ支持領域１１６に示している。切り欠き領域１２０も示しており、切り欠き領域喉部１４４がその一部を形成している。
【００７２】
前述したバッファ１００のようなバッファは、ウエハ１１８を不活性ではない環境から保護するための機構を提供できるが、そのようなバッファを特定の方法で位置設定すると、汚染からさらに保護できる。１つのそのような特定の方法が、被フィルタリング空気を、ウエハ１１８に対して略垂直な方向に、開口１１４全体に誘導するように構成されたハウジング内にバッファを位置設定することである。
【００７３】
図１０は、クリーンエアをバッファの前面全体に誘導するように構成されているハウジングの中に設置されたバッファの等角図である。図１１は、図１０のバッファおよびハウジングの等角断面図である。図１２は、図１０のバッファおよびハウジングの等角分解断面図である。
【００７４】
被フィルタリング空気の流れを示すため、図１０、図１１、および図１２にはグレーの矢印を追加している。このような空気は通常、ＥＦＥＭの天井にある通気口からＥＦＥＭの底に位置している排気ポートに向かって流れる。ハウジング１５４（図１０を参照）の場合、ハウジング１５４は、バッファ１００の上に配置されたクリーンエア吸気口１３４から供給される被フィルタリング空気の流れを制御するような形状になっており、それによって被フィルタリング空気はバッファ１００の天井または蓋１０６に衝撃を与えずに済み、代わりにバッファの前面まで開口１１４全体にわたってルートが設定される。側面の邪魔板１５０および前面の邪魔板はさらに、被フィルタリング空気流の形状を、開口１１４全体にわたって流れる柱状にする役割を果たす。この柱状の被フィルタリング空気の流れは、開口１１４の下部に位置してバッファ１００の前面を数インチ超えて延びている排気ポート１３２を追加することでさらに促進される。排気ポート１３２は、ハウジングの内側プレナムに流体連結していてよく（図１１の断面図を参照）、排気格子１４６を邪魔板として使用して排気流の分配を平らにする際に補助できる。排気ポート１３２に吸い込まれるガスは、ガスを洗浄システムまたはその他の安全な廃棄システムに送出する排気用通気ポート１４８から流れ出してよい。追加の排気ポートをバッファの前面に直接備えることによって、被フィルタリング空気の柱状の流れが開口全体にわたって促進される。このような柱状の流れは、各「突起」のエッジから水平方向に流れるパージガスを吸い込んで垂直な流れの柱にするという作用を有し、よってこの場合そのガスは、排気ストリームの一部として排出される。これは、ＥＦＥＭ内の他の備品が、パージガスに混入する化学物質によって汚染されないように保護するのにも役立つ。
【００７５】
図１３は、２つのバッファが設置されているＥＦＥＭの平面図である。図１３に見えているのはＥＦＥＭ１５６であり、これは、３つのＦＯＵＰ１５８を収容するように設計されるとともに、本明細書に記載したように、２つのバッファユニット１００を有する。エンドエフェクタ１６２を有するウエハハンドリングロボット１６０（単一のアームを有するロボットを示しているが、複数のアーム／複数のエンドエフェクタを有するロボットまたは複数のロボットを使用してもよい）がＥＦＥＭ１５６の内部に位置していてよく、ＦＯＵＰ１５８とバッファ１００とロードロック１６４との間でウエハを搬送するのに使用されてよい。ロードロック１６４は、搬送室または処理室に連結していてよい。
【００７６】
図１４は、図１に示したバッファと同様の例のバッファの上断面図である。長方形（この場合はほぼ正方形）の断面を有するバッファ１４００を示している。バッファ１４００は、後壁１４０４、側壁１４０２、および後壁に対面する開口を有する。支持フィン１４１０が後壁１４０４および側壁１４０２からウエハ１４１８（この例では破線の円を用いて示している）の外径を超えた所に広がっている。この例では、支持フィン１４１０は、長方形の切り欠き領域喉部１４４４を有する円の切り欠き領域１４２０まで広がっている。切り欠き領域喉部１４４４は、ウエハハンドリングロボット（図示せず）のエンドエフェクタ１４６２（点線の輪郭）をバッファ１４００に挿入できるほど十分に広い。ウエハ支持領域１４１６は、切り欠き領域１４２０の外側エッジと、直径が少なくともウエハ１４１８と同じ大きさであるウエハ１４１８の周囲の円形境界との間に画成される。
【００７７】
図１５は、別の例のバッファの上断面図である。長方形（この場合はほぼ正方形）の断面を有するバッファ１５００を示している。バッファ１５００は、後壁１５０４、側壁１５０２、および後壁に対面する開口を有する。支持フィン１５１０が後壁１５０４および側壁１５０２からウエハ１５１８（この例では破線の円を用いて示している）の外径を超えた所に広がっている。この例では、支持フィン１５１０は、最も内側に円形の表面を有するスロット状の切り欠き領域１５２０まで広がっている（ただし、設計者の希望によってその他の形状も可能である）。この例では、切り欠き領域１５２０は切り欠き領域喉部１５４４を有し、この喉部は切り欠き領域１５２０と本質的に同じ幅である。切り欠き領域喉部１５４４は、ウエハハンドリングロボット（図示せず）のエンドエフェクタ１５６２（点線の輪郭）をバッファ１５００に挿入できるほど十分に広い。ウエハ支持領域１５１６は、切り欠き領域１５２０の外側エッジと、直径が少なくともウエハ１５１８と同じ大きさであるウエハ１５１８の周囲の円形境界との間に画成される。
【００７８】
図１６は、さらに別の例のバッファの上断面図である。長方形（この場合はほぼ正方形）の断面を有するバッファ１６００を示している。バッファ１６００は、後壁１６０４、側壁１６０２、および後壁に対面する開口を有する。支持フィン１６１０が後壁１６０４および側壁１６０２からウエハ１６１８（この例では破線の円を用いて示している）の外径を超えた所に広がっている。この例では、支持フィン１６１０は、最も内側に円形の表面を有するスロット状の切り欠き領域１６２０まで広がっている（ただし、設計者の希望によってその他の形状も可能である）。前例のバッファ１５００と同じように、切り欠き領域１６２０は切り欠き領域喉部１６４４を有し、この喉部は切り欠き領域１６２０と本質的に同じ幅である。切り欠き領域喉部１６４４は、ウエハハンドリングロボット（図示せず）のエンドエフェクタ１６６２（点線の輪郭）をバッファ１６００に挿入できるほど十分に広い。ただし、この例ではエンドエフェクタは前例のものよりも広く、切り欠き領域喉部１６４４は、ウエハ１６１８の直径よりもほんのわずかに小さい。ウエハ支持領域１６１６は、切り欠き領域１６２０の外側エッジと、直径が少なくともウエハ１６１８と同じ大きさであるウエハ１６１８の周囲の円形境界との間に画成される。ウエハ支持領域１５１６がウエハ１５１８の外周の７５％以上と重なっているのと比較して、ウエハ支持領域１６１６はウエハ１６１８の外周のわずか５０％以上しか重なっていないが、このように重なりを少なくしても、依然として本明細書で説明した原理に従った許容可能な性能を得られる。
【００７９】
先に説明したように、上記で説明した例のバッファは、主に平面図で長方形の断面を有していたが、本明細書で説明した技術を用いて他の断面を有するバッファを実現してもよい。
【００８０】
図１７は、六角形の断面を有するバッファの上断面図である。このようなバッファ１７００は、図示したように、バッファ１７００の後ろの角を取り除くように（または夾角が９０度よりも大きい角に少なくとも代えるように）後壁１７０４を面取りすることで得られる。側壁１７０２は、このような設計では、バッファ１７００にどのようなウエハが挿入されてもそのウエハの中心を超える短い距離のみに広がっていてよい。これは、支持フィン１７１０の表面積を小さくする効果を得ることができ（切り欠き領域１７２０、切り欠き領域喉部１７４４、およびウエハ支持領域１７１６はこの場合、図１４の対応する構造と実質的に同じである）、バッファ１７００内に存在するデッドスペースの量を減らすことができる。
【００８１】
図１８は、筒状の後壁を有するバッファの上断面図である。このようなバッファ１８００は、図示したように、後壁１８０４の形を半筒状になるように成形することによって得られる。側壁１８０２は、このような設計では、バッファ１８００にどのようなウエハが挿入されてもそのウエハの中心を超える短い距離のみに広がっていてよい。このような実施形態はさらに、バッファ１８００内にある可能性のあるデッドスペースをバッファ１７００よりも減らすように働きかけることができる（切り欠き領域１８２０、切り欠き領域喉部１８４４、およびウエハ支持領域１８１６は、前例と同じように、図１４の対応する構造と実質的に同じである）。
【００８２】
図１４から図１８は、本明細書で説明した概念および原理を実施してバッファを提供できる様々な方法のうちの一部のみを示したものである。その他の実施形態が図示した例から逸脱することがあるが、依然として本開示の範囲内に収まり、本開示は提供した例のみに限定されるものではないことを理解すべきである。
【００８３】
本明細書で説明した原理により設計されたバッファの側壁、後壁、および支持フィンは、多くの様々な方法で製造されてよい。例えば、側壁、後壁、および支持フィンは、単一の一体部品として鋳造されてよく、よってパージガスポートおよびウエハ支持特徴部は、鋳造部品に機械加工されてよい。別の実施形態では、側壁、後壁、および支持フィンは、多数の水平断面部品を積層することによって、例えば支持フィンのない側壁および後壁の水平断面を、支持フィンのある側壁および後壁の水平断面に代えることによって組み立てられてよい。これによってバッファのサイズを拡大したり縮小したりでき、新たなバッファを全体的に生産する必要がない（バッファ内で支持されてよいウエハの数を増やしたり減らしたりするために、さらに他の断面部品を追加したり断面部品を取り除いたりできる）。これらの製造技術およびその他の製造技術を用いて、側壁、後壁、および支持フィンの構造を作製できる。バッファ構造は、例えばアルミニウム合金などの任意の適切な材料で作製されてよい。ウエハ支持特徴部は、支持フィンに機械加工された小さい特徴部、または支持フィンに装着された小さい構成要素、例えば支持フィンにある孔にプレス嵌めされるピン、支柱、または小さいステンレス鋼ボールなどによって実現できる。
【００８４】
図１９から図２２は、本明細書で説明した概念を具現化したバッファの別の例を描いている。図１９は、この第２の例のバッファを分解した等角図である。図２０は、図１９の例のバッファの等角断面図である。図２１は、図１９の例のバッファの別の等角断面図である。図２２は、図１９の例のバッファの上断面図である。
【００８５】
図１９から図２２に見えるのはバッファ２１００であり、このバッファは、図１７００のバッファと同様の形状である。見てわかるように、バッファ２１００は、２つの側壁２１０２と、３つのセグメント（側壁２１０２に垂直な１つのセグメント、および側壁２１０２に対して４５度に配置しているセグメント）を有する１つの後壁２１０４を有するとともに、底２１０８および天井２１０６を有する。
【００８６】
この実施形態では、側壁２１０２も後壁２１０４もすべて、プレナム空間２１３０を含み、このプレナム空間は、プレナムカバー２１２８で覆われている。各プレナム空間２１３０は、複数のパージガスポート２１２４を有する。パージガスポート２１２４は、パージガスポート２１２４のサブセットからウエハ２１１８の各ペアの間にパージガスが誘導されるように配置される。ウエハ２１１８は、支持フィン２１１０の内側表面から径方向内向きに突出している留めくぎ２１４４に支持されてよい。
【００８７】
バッファ２１００は、排気ポート２１３２が、バッファの前面ではなく、底２１０８に位置しているという点でバッファ１００とは異なる。ただし、ちょうどバッファ１００と同じように、パージガスポート２１２４を通ってウエハ間の空間に導入されるパージガスは、開口２１１４に向かって流れるようにウエハ２１１８および支持フィン２１１０によって強制される（開口２１１４は、簡易化した平面の形態で示した開口１１４よりも高い正確さで示している）。これによって、周りの環境から来る周囲の空気がウエハ間の空間に流れ込むのを防止する。パージガスは、開口２１１４に最も近いウエハのエッジに到達した後、排気ポート２１３２に向かって下向きに（本質的には開口２１１４の境界に沿って）流れ込む。そのため、ウエハ２１１８から来てパージガスに混入するいかなる残留物も、排気ポート２１３２に流れ込む。
【００８８】
詳細図の図１９’に見えるように、バッファ２１００の支持フィン２１１０は、バッファ１００とはやや異なる設計になっている。バッファ２１００では、切り欠き領域２１２０（図２２を参照）は、ウエハ２１１８よりも直径がわずかに大きい円形部分を有し、その結果、支持フィン２１１０とウエハ２１１８との間であるウエハ２１１８の周縁周りは、径方向の間隙が小さくなる。支持フィン２１１０の上面に載ることによって支持される代わりに、ウエハ２１１８は、支持フィン２１１０の内側表面から切り欠き領域２１２０に突出している留めくぎ２１４４によって支持されてよい。留めくぎ２１４４は、直径が拡大した部分を有するロッド部分、例えば球状ノブを備えていてよく、この部分はウエハ２１１８と接触するように設計される。見てわかるように、ウエハ２１１８と支持フィン２１１０との間に形成された径方向の間隙は、支持フィン１１０のウエハ支持領域よりも湾曲していない通路を提供する。しかしながら、バッファ２１００内部のパージガス流の大部分は、依然として開口２１１４へ向かう。
【００８９】
このような実施形態では、ウエハ支持領域は、その領域内に留めくぎ２１４４を含んでいる環状領域とみなしてよい。
【００９０】
本明細書に記載したバッファは、被フィルタリング空気および排気システムの様々な構成と組み合わされてよいことも理解すべきである。さらに、「被フィルタリング空気」は、他のガスに置き換えてもよく、例えば窒素などの不活性ガス（少なくともウエハの化学的性質の観点から）を、被フィルタリング空気、すなわちクリーンな「空気」の吸気口から供給して、バッファの前面の開口にパージガスのカーテンを形成できることを理解すべきである。以下は、使用できる可能性のある被フィルタリング空気の吸気／排気ポート構成のいくつかの徹底的ではない例である。
【００９１】
図２３は、側面に取り付けられた排気口および側面に取り付けられた被フィルタリング空気吸気口を有するバッファの前面図である。見てわかるように、この構成では、クリーンエア（またはパージガス）のカーテンが、バッファ２３００全体に被フィルタリング空気吸気口２３３４から排気ポート２３３２（左から右）へ流れる。その方向はもちろん、所望すれば図示した方向とは逆であってもよい。２つのバッファ２３００が互いに隣接して位置している場合は、被フィルタリング空気吸気口２３３４は両バッファの間に介在してよく、排気ポート２３３２はバッファ２３００の反対側に配置されてよく、これによって共通の被フィルタリング空気吸気口２３３４が２つの別々のバッファ２３００全体にガスカーテンを提供するようにする。
【００９２】
図２４は、下部に取り付けられた排気口および上部に取り付けられた被フィルタリング空気吸気口を有するバッファの前面図である。被フィルタリング空気（またはパージガス）が、バッファ２４００の上に取り付けられた被フィルタリング空気吸気口２４３４からバッファ２４００の下に取り付けられた排気ポート２４３２に流れるこの実施形態は、図１０から図１２に示した配置と概ね一致する。
【００９３】
図２５は、上部に取り付けられた被フィルタリング空気吸気口および側面と下部に取り付けられた排気口を有するバッファの前面図である。最後に、図２５を見てわかるように、使用できる別の構成は、側面と下部との両方に取り付けられた排気ポート２５３２に、上部に取り付けられた被フィルタリング空気吸気口２５３４から空気を引き出させるというものである。これは、ＥＦＥＭのミニエンバイロメントの空気が偶発的にバッファ２５００に流れ込むことを防ぐさらに一層効果的なバリアを実現することの証明となり得る。
【００９４】
前述したバッファおよびハウジングは、その他の構成要素または追加の構成要素、例えばセンタリング特徴部／バッファ設置特徴部、温度センサ、湿気センサなどを備えていてもよいことを理解すべきである。例えば、本明細書に記載したもののようなバッファは、迅速に検査して洗浄（または交換）するためにＥＦＥＭから容易に取り外しできるように実現されてよく、かつＥＦＥＭをＥＦＥＭに対して迅速に配置できる特徴部を底の下側に有していてよい。
【００９５】
本明細書内の「上（ａｂｏｖｅ）」および「下（ｂｅｌｏｗ）」などの位置決めに関する用語の使用は、その通常の意味で使用している。「前（ｆｒｏｎｔ）」という用語は、バッファに関して使用している場合は、正常な使用中にウエハを挿入する対象のバッファの部分を指す。「後ろ（ｂａｃｋ）」という用語は、前とは反対側にあるバッファの部分を指す。
【００９６】
記載した任意の特定の実施形態にある特徴が、互いに互換性のないものとして明確に識別されていない限り、あるいは、周りの状況が、相互に排他的で補完的な意味および／または支持的な意味で容易に統合できないことを示唆していない限り、本開示を総合的すれば、そのような補完的な実施形態の具体的な特徴部を選択的に組み合わせて１つ以上の包括的だがわずかに異なる技術的解決策を提供できることが構想および想像されることも理解されるであろう。したがって、上記の説明は例として引用しに過ぎず、本発明の範囲内で細部に修正を加えてよいことがさらに理解されるであろう。
［適用例１］
複数のウエハを半導体製造機に格納するためのバッファであって、前記バッファは、
２つの対面する側壁、
後壁、および
複数の支持フィン
を備え、
前記２つの対面する側壁および前記後壁は、内部バッファ容量の一部を画成し、
前記内部バッファ容量は、前記後壁に対面する開口を有し、
前記対面する側壁は、前記開口と前記後壁との間にあり、
前記支持フィンの各々は、
ａ）前記後壁から両側壁に沿って前記開口まで広がり、
ｂ）前記バッファの使用中に実質的に平坦かつ水平であり、
ｃ）前記ウエハよりも直径が短いウエハ支持領域を有し、前記バッファは前記ウエハとともに使用されるように設計され、
ｄ）前記側壁および前記後壁から実質的に連続して少なくとも前記ウエハ支持領域まで広がり、
ｅ）前記開口から前記ウエハ支持領域の中心を超えて広がる切り欠き領域を有し、該切り欠き領域は、ウエハハンドリングロボットのエンドエフェクタがウエハを前記支持フィンに載せられるほど前記開口の横断方向に十分広い
バッファ。
［適用例２］
前記支持フィンの各々は、隣り合う１つまたは複数の支持フィンからずれていて、
前記支持フィンは、前記バッファの使用中に垂直な線形アレイを形成する、
適用例１に記載のバッファ。
［適用例３］
天井、および
底
を備え、
前記内部バッファ容量は、前記天井および前記底でさらに画成され、
前記後壁および前記２つの側壁は、前記天井と前記底との間にある、
適用例１に記載のバッファ。
［適用例４］
前記対面する側壁、前記後壁、前記天井、および前記底は、前記内部バッファ容量を周囲環境から密閉し、
前記開口は、前記内部バッファ容量から出る唯一の実質的な流路である、
適用例３に記載のバッファ。
［適用例５］
前記支持フィンの各々は、前記ウエハが前記ウエハ支持領域内にあって前記支持フィンに支持されているとき、１つの前記ウエハの外周の５０％以上と重なり、あるいは、前記支持フィンの各々は、前記ウエハが前記ウエハ支持領域内にあって前記支持フィンに支持されているとき、１つの前記ウエハの外周の７５％以上と重なる、
適用例１に記載のバッファ。
［適用例６］
前記支持フィンの各々の前記ウエハ支持領域は、前記バッファの使用中に上を向いている前記支持フィンの表面にある凹部領域によって提供され、
前記支持フィンの各々の前記凹部領域は、前記支持領域に支持されているウエハが、前記バッファの使用中に上を向いている前記支持フィンの前記表面と実質的に同一平面になる深さにくぼんでいる、
適用例１に記載のバッファ。
［適用例７］
前記複数の支持フィンは、２４枚の支持フィン、２５枚の支持フィン、２９枚の支持フィン、または３０枚の支持フィンからなる群から選択される、適用例１に記載のバッファ。
［適用例８］
少なくとも１つの加熱プラテンをさらに備え、該少なくとも１つの加熱プラテンは、前記側壁の少なくとも一方と熱伝導接触している、適用例１に記載のバッファ。
［適用例９］
複数のパージガスポートをさらに備え、
隣り合う支持フィンからなる各ペアの間に少なくとも１つのパージガスポートがあるか、
隣り合う支持フィンからなる各ペアの間に単一のパージガスポートがあり、各パージガスポートは、前記隣り合う支持フィンに平行な方向に走る細長いスロットの形状であるか、
隣り合う支持フィンからなる各ペアの間に複数のパージガスポートがあるか、あるいは、
隣り合う支持フィンからなる各ペアの間に複数のパージガスポートがあり、隣り合う支持フィンからなる各ペアの間にある複数のパージガスポートの各々は、等間隔に並ぶパージガスポートからなる線形アレイを備える、
適用例１に記載のバッファ。
［適用例１０］
隣り合う支持フィンからなる各ペアの間に複数のパージガスポートがあり、
前記複数のパージガスポートは、前記後壁に位置しているパージガスポートを備えるか、
前記複数のパージガスポートは、少なくとも一方の側壁に位置しているパージガスポートを備えるか、あるいは
前記複数のパージガスポートは、少なくとも一方の側壁および前記後壁に位置しているパージガスポートを備える、
適用例１に記載のバッファ。
［適用例１１］
プレナムカバー、
プレナム空間
をさらに備え、
前記プレナム空間は、前記プレナムカバーと前記内部バッファ容量に対面する前記後壁の表面とによって少なくとも部分的に画成され、
前記プレナム空間は、複数のパージガスポートと流体連通している、
適用例１０に記載のバッファ。
［適用例１２］
排気ポート、および
クリーンエア吸気口をさらに備え、
前記クリーンエア吸気口は、ガスを前記開口全体にわたって流し、かつ前記排気ポートに流すように構成される、
適用例１に記載のバッファ。
［適用例１３］
半導体処理機用のＥＦＥＭ（Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ  Ｆｒｏｎｔ  Ｅｎｄ  Ｍｏｄｕｌｅ）であって、前記ＥＦＥＭは、
ＥＦＥＭハウジング、
前記ウエハを前記ＥＦＥＭから搬送室または前記半導体処理機の処理室へ搬送できるように構成された１つ以上のロードロック、
ＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ−Ｏｐｅｎｉｎｇ  Ｕｎｉｆｉｅｄ  Ｐｏｄ）を支持するための１つ以上の機械的インターフェース、
前記ＥＦＥＭ内にある様々なステーション間にウエハを搬送するように構成されたウエハ搬送ロボット、および
適用例１に記載の１つ以上のバッファ
を備える、ＥＦＥＭ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図１９Ａ】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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