(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
剥離領域および１つまたは複数のエッジ領域を含む可撓性基板を形成する方法であって、
前記可撓性基板を支持するように構成された剛性キャリアから前記可撓性基板の前記１つまたは複数のエッジ領域を取り外すステップであって、前記１つまたは複数のエッジ領域は、前記可撓性基板の１つまたは複数のエッジに近接して配置される、前記１つまたは複数のエッジ領域を取り外すステップと、
前記１つまたは複数のエッジ領域を取り外した後、取り外し装置によって、前記剛性キャリアから前記可撓性基板の前記剥離領域を取り外すステップであって、前記剥離領域の底面は、前記剛性キャリアに接着するように構成され、前記取り外し装置は、複数の真空吸引穴を有するパネルを備え、前記複数の真空吸引穴は、前記パネルの底面にわたって分布している、前記剥離領域を取り外すステップと、を含み、
前記剥離領域を取り外すステップは、
前記パネルの前記複数の真空吸引穴を使って、前記可撓性基板の前記剥離領域上の複数の吸引位置で前記可撓性基板の上面に前記取り外し装置を接触するステップと、
前記複数の吸引位置で取り外し力を加えて、前記可撓性基板を前記剛性キャリアから剥がすステップと、を含み、
前記取り外し装置は、
前記パネルに機械的に結合されたロッドであって、当該ロッドの第１の端部で前記パネルを保持するように構成されたロッドと、
前記ロッドに機械的に結合された回転シャフトであって、前記ロッドの第２の端部で前記ロッドを保持するように構成された回転シャフトと、をさらに有しており、
前記回転シャフトは、固定されており、前記パネル及び前記ロッドは、前記パネルが前記複数の真空吸引穴で真空吸引によって前記可撓性基板を保持している間に、前記回転シャフトに対して回転するように構成されている、方法。
【請求項２】
前記複数の吸引位置は、前記可撓性基板の前記剥離領域にわたって均一に分布している、
請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記複数の吸引位置は、前記可撓性基板の前記剥離領域にわたって不均一に分布している、
請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記取り外し装置は、前記複数の吸引位置に対応する複数の真空吸引穴を含む、
請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記可撓性基板を前記剛性キャリアから取り外す間に、前記剛性キャリアを移動させて前記可撓性基板を前記剛性キャリアから剥がすことを容易にするステップをさらに含む、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
前記剛性キャリアを水平方向に移動させて、前記可撓性基板を前記剛性キャリアから剥がすことを容易にする、
請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記取り外し力は、前記パネルによって、前記可撓性基板の第１の側から第２の側へ順に前記複数の吸引位置に印加され、前記可撓性基板は、前記第１の側から前記第２の側へ徐々に前記剛性キャリアから剥がされる、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
前記可撓性基板が前記剛性キャリアから剥がされている間に、剥離化学物質を前記１つまたは複数のエッジ領域の下、および、前記剛性キャリアと前記剥離領域との間の界面に注入するステップをさらに含む、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
前記取り外し力が前記複数の吸引位置で加えられている間に、前記可撓性基板が前記１つまたは複数のエッジ領域に保持され、前記可撓性基板を前記剛性キャリアから剥がすのを容易にする、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１０】
前記可撓性基板の前記１つまたは複数のエッジ領域は、少なくとも部分的にレーザリフトオフによって前記剛性キャリアから取り外される、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】
前記剛性キャリアから前記可撓性基板の前記１つまたは複数のエッジ領域を取り外すステップは、
開口を前記１つまたは複数のエッジ領域上に形成して、前記可撓性基板と前記剛性キャリアとの間の界面を露出させるステップと、
剥離化学物質を前記１つまたは複数のエッジ領域に形成された前記開口に注入するステップと、をさらに含む、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１２】
前記剥離領域の前記底面は、剥離層で覆われ、少なくとも前記剥離層を介して前記剛性キャリアに接着するように構成される、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１３】
前記剥離層は、前記剛性キャリアと前記可撓性基板の前記剥離領域との間の接着強度を低下させるための接着低減材料を含む、
請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記剥離領域は、前記剥離層と前記可撓性基板のポリマ材料との間に結合された第１の接着制御層を含む、
請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
前記第１の接着制御層は、誘電体層、酸化金属層、自己組織化層、接着促進剤、金属層、およびそれらの組合せのうちの１つである、
請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記剥離層は、前記剛性キャリア上に被覆された無機材料層に接着するように構成された金属材料で作られる、
請求項１４に記載の方法。
【請求項１７】
前記剥離層は、前記剛性キャリア上に被覆された金属層に接着するように構成された無機材料で作られる、
請求項１４に記載の方法。
【請求項１８】
前記無機材料は、スピンオングラス、酸窒化シリコン、酸化シリコン、スピンオン誘電体、および窒化シリコンのうちの１つである、
請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
可撓性基板を取り外すための取り外し装置であって、
真空吸引のために構成されパネルであって、前記パネルの底面に配置された複数の真空吸引穴を含み、前記複数の真空吸引穴が前記パネルの前記底面にわたって分布する、パネルと、
前記パネルに機械的に結合されたロッドであって、前記パネルを前記ロッドの第１の端部に保持するように構成され、前記第１の端部の反対側の第２の端部をさらに含む、ロッドと、
前記第２の端部で前記ロッドに機械的に結合され、前記ロッドを前記第２の端部に保持するように構成された回転シャフトと、を含み、
前記パネルは、
前記可撓性基板の上面に接触し、
前記複数の真空吸引穴に対応する前記可撓性基板上の複数の吸引位置に力を加え、
前記可撓性基板を剛性キャリアから剥離するよう構成され、
前記回転シャフトは、固定されており、前記パネル及び前記ロッドは、前記パネルが前記複数の真空吸引穴で真空吸引によって前記可撓性基板を保持している間に、前記回転シャフトに対して回転するように構成されている、取り外し装置。
【請求項２０】
前記パネルは、前記可撓性基板を支持する剛性キャリアを水平方向に移動させる間に、前記可撓性基板を前記剛性キャリアから剥離するように構成される、
請求項１９に記載の取り外し装置。
【請求項２１】
前記真空吸引穴は、前記パネルの前記底面に均一に分布している、
請求項１９に記載の取り外し装置。
【請求項２２】
前記回転シャフトは、前記パネルおよび前記ロッドが前記回転シャフトに対して回転するときに水平または垂直に移動するように構成されている、
請求項１９〜２１のいずれか１項に記載の取り外し装置。
【請求項２３】
前記パネルは、実質的に湾曲した底面を有する、
請求項１９に記載の取り外し装置。
【請求項２４】
前記パネルの前記湾曲した底面は、前記湾曲した底面と前記回転シャフトの中心との間の距離よりも大きい曲率半径を有する、
請求項２３に記載の取り外し装置。
【請求項２５】
前記回転シャフトは固定され、前記可撓性基板が前記剛性キャリアから取り外されている間、前記剛性キャリアは、前記可撓性基板を前記剛性キャリアから剥がすのを容易にするために水平に移動するように構成される、
請求項２４に記載の取り外し装置。
【請求項２６】
前記パネルの前記湾曲した底面は、前記湾曲した底面と前記回転シャフトの中心との間の距離と実質的に等しい曲率半径を有する、
請求項２３に記載の取り外し装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001]  本出願は、概して、電子デバイスの可撓性基板に関し、より詳細には、電子デバイスが剛性キャリアの支持を用いて可撓性基板上に製造された後、剛性キャリアから可撓性基板を容易に取り外すことを可能にする製造方法および取り扱い装置に関連する可撓性基板構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
[0002]  薄型で可撓性の電子デバイスは、ウェアラブルデバイス、電子新聞、スマートＩＤカード、および他の多くの家電製品への応用に大きな関心が寄せられている。そのような可撓性電子デバイスの一例は、アクティブマトリクス有機発光ダイオード（ＡＭＯＬＥＤ）ディスプレイである。具体的には、ＡＭＯＬＥＤディスプレイにおいて、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）デバイスは、アクティブ半導体層の薄膜を誘電体絶縁層および金属接点と組み合わせて堆積させることによって可撓性基板上に作られる。可撓性基板は、ＴＦＴデバイスおよび対応するＡＭＯＬＥＤディスプレイを準備する過程で、可撓性基板に十分な機械的支持を提供する剛性キャリアに一時的に取り付けられる。ＴＦＴデバイスおよび対応するＡＭＯＬＥＤディスプレイが可撓性基板上に形成された後、可撓性基板を、その上に形成されたＴＦＴデバイスまたはＡＭＯＬＥＤディスプレイのディスプレイ要素に損傷を与えることなく剛性キャリアから取り外さなければならない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
[0003]  可撓性基板を剛性キャリアから取り外すためにエキシマレーザがしばしば適用されている。具体的には、エキシマレーザは、可撓性基板が剛性キャリア上に直接形成される場合に可撓性基板と剛性キャリアとの間の界面を処理するため、または可撓性基板が犠牲層を介して剛性キャリアに結合されている場合に犠牲層を処理するために使用される。しかしながら、エキシマレーザの使用は、通常、高い工具コストが発生し、可撓性基板の満足できるスループットを提供しパーティクルに敏感な高い生産歩留まりを得られない。あるいは、いくつかの従来の製造方法では、可撓性基板をその端部に保持し、可撓性基板をその下の剛性キャリアから機械的に剥離することができ、したがって、エキシマレーザの使用よりも工具コストが著しく少なくなる。しかしながら、剛性キャリアから可撓性基板全体を取り外すのに十分な強力な機械的力を提供しながらエッジに近い基板領域への損傷を回避するように可撓性基板のエッジに加えられる機械的力を制御するという課題が常にあった。
【０００４】
[0004]  したがって、可撓性基板の歩留まりおよびディスプレイ製造プロセス中に可撓性基板上に形成される表示デバイスの品質を損なうことなく、剛性キャリアから可撓性基板を取り外すことを容易にする装置を有することは有益である。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
[0005]  したがって、可撓性基板を剛性キャリアから取り外すことを容易にし、可撓性基板の歩留まりおよびディスプレイ製造プロセス中に可撓性基板上に形成される表示デバイスの品質を保証する装置が必要とされている。具体的には、本出願の１つの態様において、取り外し装置は、パネル、ロッドおよびロッドシャフトを有するように設計され、可撓性基板の取り外しを容易にするために使用することができる。パネルは、真空吸引のために構成され、パネルの底面に配置されパネルの底面にわたって分布する複数の真空吸引穴を含む。ロッドは、パネルに機械的に結合され、パネルをロッドの第１の端部に保持するように構成される。ロッドは、第１の端部の反対側の第２の端部をさらに含み、回転シャフトは、ロッドの第２の端部に機械的に結合され、ロッドを第２の端部に保持するように構成される。このように、パネルは、可撓性基板の上面に接触し、複数の真空吸引穴に対応する複数の吸引位置に力を加え、可撓性基板を剛性キャリアから剥離するように構成される。いくつかの実施形態では、パネルの機能は、それぞれが１つまたは複数の真空吸引穴を含む吸引パッドのアレイによって置き換えることができ、吸引パッドのアレイ内の吸引パッドは、可撓性基板を剛性基板から剥離する過程で個別にまたはグループ内で制御することができる。
【０００６】
[0006]  さらに、可撓性基板と剛性キャリアとの間の接着力は、ディスプレイ製造プロセスをサポートする目的で剛性キャリアへの可撓性基板の十分な強力な取り付けを依然として維持しながら、装置による機械的取り外しを容易にするように制御することもできる。このように、可撓性基板は、表示デバイスの製造を容易にするために、剛性キャリアによって十分に強固に支持されており、可撓性基板上に表示デバイスを形成した後に、表示デバイスに損傷を与えることなく、装置を用いて可撓性基板を剛性キャリアから取り外すことは依然として容易である。
【０００７】
[0007]  本出願の別の態様によれば、剥離領域および１つまたは複数のエッジ領域を含む可撓性基板を形成するための取り外し装置において方法が実施される。この方法は、可撓性基板デバイスを支持するように構成された剛性キャリアから、可撓性基板の１つまたは複数のエッジ領域を取り外すステップを含む。１つまたは複数のエッジ領域は、可撓性基板の１つまたは複数のエッジに近接して配置される。この方法はさらに、１つまたは複数のエッジ領域を取り外した後、剛性キャリアから可撓性基板の剥離領域を取り外すステップを含む。より具体的には、剥離領域を取り外すステップは、可撓性基板の剥離領域上に配置された複数の吸着位置で可撓性基板の上面に接触させ、複数の吸引位置に取り外し力を加えて、可撓性基板を剛性キャリアから剥離するステップを含む。
【０００８】
[0008]  この取り外し装置は、可撓性基板を剛性キャリアから取り外すのを容易にし、可撓性基板の歩留まりおよびディスプレイ製造プロセス中に可撓性基板上に形成される表示デバイスの品質を保証することができる。
【０００９】
[0009]  記載された様々な実施態様のより良い理解のために、以下の図面と併せて以下の発明を実施するための形態を参照し、図面中の同様の参照番号は対応する部分を指す。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】[0010]本出願のいくつかの実装例による可撓性基板に基づいて形成された例示的なアクティブマトリクス有機発光ダイオード（ＡＭＯＬＥＤ）ディスプレイを示す図である。
【００１１】
【図２Ａ】[0011]いくつかの実施態様による可撓性基板上にＴＦＴを製造する過程で剛性キャリアによって支持される例示的な可撓性基板の断面図である。
【図２Ｂ】いくつかの実施態様による可撓性基板上にＴＦＴを製造する過程で剛性キャリアによって支持される例示的な可撓性基板の底面図である。
【００１２】
【図２Ｃ】[0012]いくつかの実装例による１つまたは複数のＴＦＴＴが形成される例示的な可撓性基板の断面図である。
【００１３】
【図３】[0013]いくつかの実施形態による複数の吸引パッドを含む取り外し装置ツールを用いて可撓性基板を製造する例示的プロセスのフロー図である。
【００１４】
【図４Ａ】[0014]いくつかの実施形態による複数の吸引位置を含む例示的な剥離領域の上面図である。
【図４Ｂ】いくつかの実施形態による複数の吸引位置を含む例示的な剥離領域の上面図である。
【００１５】
【図５Ａ】[0015]いくつかの実施形態による実質的に平坦なパネル表面に穿孔された複数の真空吸引穴を含む取り外し装置を用いて可撓性基板を製造する例示的プロセスのフロー図である。
【図５Ｂ】いくつかの実施形態による複数の吸引穴を含む取り外し装置の底面図である。
【００１６】
【図６】[0016]いくつかの実施形態によるエッジ取り外しおよび真空吸引に基づいて可撓性基板を製造する例示的プロセスのフロー図である。
【００１７】
【図７Ａ】[0017]いくつかの実施形態による湾曲したパネル表面に穿孔された複数の真空吸引穴を含む取り外し装置の一例の側面図である。
【００１８】
【図７Ｂ】[0018]いくつかの実施形態による図７Ａに示された取り外し装置の湾曲したパネル表面に穿孔された複数の吸引穴を示す図である。
【００１９】
【図８】[0019]いくつかの実施形態による湾曲したパネル表面（図７Ａおよび図７Ｂに示す）に穿孔された複数の吸引穴を含む取り外し装置ツールを用いて可撓性基板を製造する例示的プロセスのフロー図である。
【００２０】
【図９Ａ】[0020]いくつかの実施形態による固定回転シャフトを有する例示的な取り外し装置の側面図である。
【図９Ｂ】いくつかの実施形態による固定回転シャフト（図９Ａに示す）を有する取り外し装置を用いて可撓性基板を製造するプロセスのフロー図である。
【００２１】
【図１０Ａ】[0021]いくつかの実施形態による可動回転シャフトを有する例示的な取り外し装置の側面図である。
【図１０Ｂ】いくつかの実施形態による可動回転シャフト（図１０Ａに示す）を有する取り外し装置を用いて可撓性基板を製造するプロセスのフロー図である。
【００２２】
【図１１】[0022]いくつかの実施形態による可撓性基板を形成する例示的な方法のフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
[0023]  同様の参照符号は、図面におけるいくつかの図を通して対応する部分を指す。
【００２４】
[0024]  本出願の様々な実施態様によれば、可撓性基板は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）デバイスおよび対応する表示デバイスが剛性キャリアによって支持されている間に可撓性基板上に製造することができるように、剛性キャリアに十分に強固に接着するように構成されている。ＴＦＴデバイスおよび対応する表示デバイスが形成された後、ＴＦＴデバイスおよびその上に形成された対応する表示デバイスに損傷を与えることなく、剛性キャリアから可撓性基板を取り外す必要がある。本出願の様々な実施形態によれば、取り外し装置は、可撓性基板の取り外しを容易にするように設計される。取り外し装置は、真空吸引に基づいて機能し、パネル、ロッドおよびロッドシャフトを含む。パネルは、真空吸引のために構成され、パネルの底面に配置されパネルの底面にわたって分布する複数の真空吸引穴を含む。ロッドは、パネルに機械的に結合され、パネルをロッドの第１の端部に保持するように構成される。ロッドは、第１の端部の反対側の第２の端部をさらに含み、回転シャフトは、ロッドの第２の端部に機械的に結合され、ロッドを第２の端部に保持するように構成される。任意選択で、回転シャフトは、パネルの底面に実質的に平行である。
【００２５】
[0025]  取り外し装置のパネルは、可撓性基板の上面に接触し、複数の真空吸引穴に対応する複数の吸引位置に力を加え、可撓性基板を剛性キャリアから剥がすように構成される。いくつかの実施形態では、パネルの機能は、それぞれが１つまたは複数の真空吸引穴を含む吸引パッドのアレイによって置き換えることができ、吸引パッドのアレイ内の吸引パッドは、可撓性基板を剛性基板から剥がす過程で個別にまたはグループ内で制御することができる。
【００２６】
[0026]  特定の例では、取り外し装置の動作中に、取り外し装置は、レーザリリースまたは機械的切断によって可撓性基板のエッジ部からの剥離を開始し、可撓性基板をその前面からピックアップし、対応する剥離プロセスを完了する。取り外し装置は、剥離角および剥離強度を制御するように構成されている。
【００２７】
[0027]  ＴＦＴアレイは、可撓性基板上に形成され、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）アレイを駆動するための集積駆動回路として機能することに留意されたい。ＴＦＴアレイが対応するＯＬＥＤアレイと組み立てられると、ＴＦＴアレイの個々のＴＦＴデバイスは、それぞれのＴＦＴデバイスによって駆動されるそれぞれのＯＬＥＤディスプレイピクセルと整列され、その近くに（例えば、上に隣接して）配置される。具体的には、ＴＦＴアレイの個々のＴＦＴデバイスのそれぞれは、ＯＬＥＤアレイのＯＬＥＤに電気的に結合され、ＯＬＥＤピクセルを駆動する電気信号を生成するように構成される。いくつかの実施形態では、可撓性基板およびその上に形成されたＴＦＴアレイは、ＯＬＥＤまたは外部光源による発光がＴＦＴアレイを通過する光を供給できるように、透明材料で作られる。本出願の様々な実施形態では、製造プロセス中に可撓性基板を支持するように構成された剛性キャリアからＴＦＴアレイを含む可撓性基板を取り外すために、取り外し装置が適用される。この可撓性基板は、ＯＬＥＤアレイに関連する可撓性基板デバイスに限定されず、可撓性基板を有する任意の可撓性電子デバイスの一部であり得ることが理解される。
【００２８】
[0028]  図１は、本出願のいくつかの実施態様による例示的なアクティブマトリクス有機発光ダイオード（ＡＭＯＬＥＤ）デバイス１００である。ＡＭＯＬＥＤデバイス１００は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）層１０４に基づいて形成され、さらに上部カプセル封じ層１０２およびバックプレーン基板１０６を含む。ＡＭＯＬＥＤデバイス１００は、ＯＬＥＤ層１０４上に形成され、個別に発光するように制御されるＯＬＥＤピクセルの２次元（２Ｄ）アレイを含む。具体的には、各ＯＬＥＤピクセルは、ＯＬＥＤ層１０４上にそれぞれの有機化合物を含み、１つまたは複数のＴＦＴデバイスがそれぞれのＯＬＥＤピクセルに対応する有機化合物を流れる電流を生成するときに発光するよう構成される。２ＤＯＬＥＤピクセルアレイは、テレビ、コンピュータモニタ、タブレットコンピュータ、携帯電話、およびゲームコンソールを含むがこれらに限定されない電子デバイス用のデジタルディスプレイを作成するために使用されてきた。各ＡＭＯＬＥＤデバイス１００は、表示パネルデバイスを意味しており、表示パネルデバイスと呼ばれることがある。
【００２９】
[0029]  上部カプセル封じ層１０２は、ＯＬＥＤ層１０４を覆って保護するように構成される。ＡＭＯＬＥＤデバイス１００がその上面から（すなわち、上部カプセル封じ層１０２を介して）発光する場合には、上部カプセル封じ層１０２は透明材料で作られる。ＡＭＯＬＥＤデバイス１００がその底面から（すなわち、バックプレーン基板１０６を介して）発光する場合には、上部カプセル封じ層１０２は、任意選択で透明または不透明の材料で作られる。上部カプセル封じ層１０２は、ＯＬＥＤ層１０４に直接接触する底面を含む。いくつかの実施形態では、上部カプセル封じ層１０２の底面は、ＯＬＥＤ層１０４上に形成されたＯＬＥＤピクセルのアレイのカソード（共通電極とも呼ばれる）として機能する導電性材料の層で被覆される。共通電極は、実質的に低い仕事関数を有する材料で作られる。
【００３０】
[0030]  薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）アレイ１０８は、バックプレーン基板１０６上に形成され、ＯＬＥＤ層１０４に直接接触する。ＴＦＴアレイ１０８は、ＴＦＴ駆動ユニット、行ラインおよび列ラインの２次元アレイを含む。各ＴＦＴ駆動ユニットは、行ラインの１つと列ラインの１つに接続される。ＴＦＴアレイ１０８の各ＴＦＴ駆動ユニットは、対応するＯＬＥＤピクセルに関連する１つまたは複数のＯＬＥＤに電気的に結合され、対応するＯＬＥＤピクセルの１つまたは複数のＯＬＥＤを駆動する電流を生成するように構成される。具体的には、いくつかの実施形態では、各ＴＦＴ駆動ユニットは、蓄積コンデンサの充電を制御する第１のＴＦＴと、対応するＯＬＥＤ内で実質的に一定の電流を生成するために必要なレベルで対応するＯＬＥＤを電圧源に結合する第２のＴＦＴと、を含む少なくとも２つのＴＦＴを含む。この実質的に一定の電流の流れは、発光（すなわち、それぞれの表示ピクセルでの表示）をトリガするために各表示ピクセルで制御される。
【００３１】
[0031]  いくつかの実施形態では、ＴＦＴアレイ１０８は、バックプレーン基板１０６上に形成される。より具体的には、ゲート層、半導体層、ソース／ドレイン層、１つまたは複数の導電層、および１つまたは複数の介在絶縁層が、バックプレーン基板１０６上に堆積される。これらの材料の層は、ＴＦＴアレイ１０８内のＴＦＴ駆動ユニットにアクセスするための行および列ライン、および、ＴＦＴ駆動ユニットのＴＦＴの機能部分（例えば、ゲート、ソースおよびドレイン）を形成するために、バックプレーン基板１０６上にリソグラフィによってパターン化される。
【００３２】
[0032]  ＡＭＯＬＥＤデバイス１００が剛性である場合、上部カプセル封じ層１０２およびバックプレーン基板１０６の少なくとも１つは、剛性材料（例えば、ガラス）で作られる。本出願の様々な実施形態において、ＡＭＯＬＥＤデバイス１００は、可撓性の軽量基板を含み、優れた可搬性および記憶容量を特徴とし、小面積から大面積のディスプレイへの適用の移植性を高める。具体的には、可撓性ＡＭＯＬＥＤデバイス１００において、上部カプセル封じ層１０２およびバックプレーン基板１０６の両方は、可撓性材料（例えば、プラスチック）で作られる。
【００３３】
[0033]  本出願の様々な実施形態によれば、ＴＦＴアレイ（例えば、ＡＭＯＬＥＤデバイス１００のＴＦＴアレイ）は、可撓性基板上に形成され、可撓性基板は、剛性キャリアによって支持される。可撓性基板は、剛性キャリアの支持で可撓性基板上に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）デバイスを製造できるように、剛性キャリアに十分に強固に接着しなければならない。図２Ａおよび図２Ｂは、それぞれ、いくつかの実装形態に従って可撓性基板２０２上にＴＦＴを製造する過程で剛性キャリア２０４によって支持される例示的な可撓性基板２０２の断面図２００および底面図２２０である。可撓性基板２０２は、１つまたは複数のポリ（メチルメタクリレート）（ＰＭＭＡ）、ポリ（スチレン）、ポリ（ビニルフェノール）、シルセスキオキサン（ガラス樹脂）、ベンゾシクロブテン（ＢＣＢ）、ポリイミド、ポリノルボルネン、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、ポリエステル、アクリルポリマー、ナイロンなどを含むポリマ材料で作成することができる。
【００３４】
[0034]  可撓性基板２０２は、上面２１０と、上面２１０と反対側の底面２２０とを含む。可撓性基板の上面２１０には、複数の電子デバイスが形成される。任意選択的により、複数の電子デバイスは、１つまたは複数のＴＦＴを含む。より具体的には、いくつかの実施形態では、複数の電子デバイスは、１つまたは複数のＴＦＴから形成された複数のピクセル駆動回路を含み、各ピクセル駆動回路は、表示デバイス、例えば、ＡＭＯＬＥＤデバイス１００の表示ピクセルを駆動するよう構成される。可撓性基板２０２の上面２１０上に形成されたＴＦＴの詳細については、図２Ｃを参照して後述する。
【００３５】
[0035]  可撓性基板２０２は、剥離領域２０８および１つまたは複数のエッジ領域２０８を含む。１つまたは複数のエッジ領域２０８は、可撓性基板２０２の１つまたは複数のエッジに近接して配置される。剥離領域２０８の底面２２０は、剛性キャリアに接着するように構成される。
【００３６】
[0036]  １つまたは複数のエッジ領域２０６の底面２２０は、１つまたは複数の強接着領域２０６Ａをさらに含み、剥離領域２０８の底面２２０は、１つまたは複数の強接着領域２０６Ａとは異なる１つまたは複数の通常接着領域２０８Ａを含む。１つまたは複数の強接着領域２０６Ａおよび１つまたは複数の通常接着領域２０８Ａはそれぞれ、第１の接着強度および第２の接着強度で剛性キャリアにそれぞれ取り付けられるように構成される。第１の接着強度は、第２の接着強度よりも実質的に大きい。強接着領域および通常接着領域の接着強度は、複数の電子デバイスが可撓性基板２０２上に形成された後、または、１つまたは複数のＡＭＯＬＥＤデバイス１００が可撓性基板２０２に基づいて形成された後、剛性基板２０４から可撓性基板２０２を容易に剥離できるように構成される。
【００３７】
[0037]  いくつかの実施形態では、可撓性基板２０２の１つまたは複数の通常接着領域２０８Ａは覆われず、可撓性基板２０２と同じ材料を含む、すなわち、１つまたは複数の通常接着領域２０８Ａは、第２の接着強度を得るために剛性基板２０４上に直接配置される。代替的に、いくつかの実施形態では、１つまたは複数の通常接着領域２０８Ａは、可撓性基板２０２と剛性キャリア２０４との間の接着強度を低下させるために、第２の接着低減材料で作成された剥離層で覆われる。第２の接着低減材料の例として、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）、自己組織化層、有機シラン化合物、およびこれらの組合せが含まれるが、これらに限定されない。より具体的には、いくつかの実施形態では、剥離層は、剛性キャリア２０４上に被覆された無機材料層に接着するように構成された金属材料で作られ、いくつかの実施形態では、剥離層は、剛性キャリア２０４上に被覆された金属層に接着するように構成された無機材料で作られ、無機材料は、スピンオングラス、酸窒化シリコン、酸化シリコン、スピンオン誘電体、および窒化シリコンのうちの１つであり得る。さらに、いくつかの実施形態では、剥離領域２０８は、剥離層と可撓性基板２０２のポリマ材料との間に結合された第１の接着制御層（図２Ａには図示せず）を含み、第１の接着制御層は、誘電層、酸化金属層、自己組織化層、接着促進剤、金属層、およびそれらの組合せのうちの１つであり得る。
【００３８】
[0038]  いくつかの実施形態では、１つまたは複数の強接着領域２０６Ａは、第１の接着強度を提供する第１の接着強化材料で覆われる。例えば、強接着領域２０６Ａは、有機シラン化合物、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）、酸窒化シリコン（ＳｉＯｘＮｙ）、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化インジウムガリウム亜鉛（ＩＧＺＯ）、酸化インジウムガリウム（ＩＧＯ）、他の何らかの酸化金属、またはそれらの組合せによって覆われ得る。代替的に、いくつかの実施形態では、もう１つの通常強接着領域２０６Ａは、可撓性基板２０２と同じ材料を含む、すなわち、可撓性基板２０２は、１つまたは複数の強接着領域２０６において剛性キャリア２０４と直接接触する。
【００３９】
[0039]  いくつかの実施形態では、１つまたは複数の強接着領域２０６Ａおよび１つまたは複数の通常接着領域２０８Ａは、第１の接着強度および第２の接着強度をそれぞれ提供するために２つの異なる材料で覆われる。
【００４０】
[0040]  剛性キャリア２０４の表面に表面処理を施して、１つまたは複数の強接着領域および通常接着領域を可能にすることもできる。剛性キャリア２０４は、１つまたは複数の強接着領域２０６Ａが取り付けられる１つまたは複数の第１の表面領域と、１つまたは複数の通常接着領域２０８Ａが取り付けられる１つまたは複数の第２の表面領域とを含む。いくつかの実施形態では、剛性キャリア２０４の第１の表面領域は、第１の接着強度で１つまたは複数の強接着領域２０６Ａとの接着を形成するように処理される。いくつかの実施形態では、剛性キャリア２０４の第２の表面領域は、第２の接着強度で１つまたは複数の通常接着領域２０８Ａとの接着を形成するように処理される。いくつかの実施形態では、剛性キャリア２０４の第１および第２の領域の両方が処理されるが、第１の接着強度および第２の接着強度をそれぞれ可能にするように異なるように処理される。剛性キャリア２０４の第１および第２の表面領域のそれぞれは、処理される場合には、プラズマまたはレーザを用いて物理的に処理されてもよいし、表面処理化学物質を用いて化学的に処理されてもよい。
【００４１】
[0041]  あるいは、表面処理を、可撓性基板２０２の底面２２０の選択された領域に適用して、１つまたは複数の強接着領域２０６Ａまたは１つまたは複数の通常接着領域２０８Ａを形成することもできる。強接着領域および通常接着領域に対応する底面２２０のそれぞれの表面領域を処理する際には、それぞれ異なる処理を施して、互いに異なる第１の接着強度および第２の接着強度を可能にする。可撓性基板２０２の強接着領域および通常接着領域のそれぞれは、処理される場合には、プラズマまたはレーザを用いて物理的に処理されてもよいし、表面処理化学物質を用いて化学的に処理されてもよい。
【００４２】
[0042]  いくつかの実施形態では、１つまたは複数のエッジ領域２０６は、レーザブレーションまたは機械的な力を介して剛性キャリア２０４から取り外されるように構成される。いくつかの実施形態では、取り外し装置を用いて１つまたは複数の強接着領域２０６Ａが剛性キャリア２０４から取り外された後、剥離領域２０８は剛性キャリア２０４から機械的に剥離されるように構成される。取り外し装置は、可撓性基板２０２の上面２１０上の複数の吸引位置に対応する複数の真空吸引穴を含む。複数の吸引位置で取り外し力が加えられて、可撓性基板２０２を剛性キャリア２０４から剥がす。取り外し装置の詳細および可撓性基板を形成するために取り外し装置を使用する方法については、図３〜図１１を参照して以下に説明する。
【００４３】
[0043]  可撓性基板２０２は、それぞれが表示パネルデバイス（例えば、ＡＭＯＬＥＤデバイス１００）を駆動するように構成された複数のＴＦＴアレイをさらに含むことができる。図２Ａおよび図２Ｂに示すこの特定の実施形態では、可撓性基板２０２は、それぞれがＡＭＯＬＥＤ表示デバイス１００に関連する複数のＴＦＴアレイの下にある単一の通常接着領域２０６を含む。可撓性基板２０２は、剛性キャリア２０４から取り外された後、複数のＴＦＴアレイに分離することができる。なお、可撓性基板２０２は、剛性キャリア２０４によってまだ支持されている間に複数のＴＦＴアレイに分離することもでき、１つまたは複数のそれぞれのＴＦＴアレイを含む分離されたそれぞれの可撓性基板デバイス２０２は、剛性キャリア２０４から個別に取り外される。
【００４４】
[0044]  図２Ｃは、いくつかの実装形態に従って１つまたは複数のＴＦＴデバイス２４２が形成されている例示的な可撓性基板２０２の断面図２４０である。可撓性基板２０２は、底面２２０の強接着領域および通常接着領域に加えて、上面２１０に形成された１つまたは複数のＴＦＴデバイス（例えば、ＴＦＴデバイス２４２）をさらに含む。ＴＦＴデバイス２４２は、例えばＡＭＯＬＥＤデバイス１００のような電子システムを駆動するように構成されたＴＦＴアレイの１つの中に配置され、ＴＦＴアレイ（ＴＦＴデバイス２４２を含む）は、底面２２０の通常接着領域２０８に対応する上面２１０の一部に形成される。ＴＦＴデバイス２４２は、少なくともゲート２４４と、ソース２４６と、ドレイン２４８と、チャネル構造２５０とを含む。ゲート２４４は、可撓性基板２０２上に形成され、ゲート絶縁層２５２の下で保護される。ソース２４６およびドレイン２４８は、ゲート絶縁層２５２の上にあり、両方とも導電性である。ソース２４６およびドレイン２４８のそれぞれは、ソース２４６とドレイン２４８との間の分離ギャップを画定するそれぞれの第１のエッジ２５４を含む。いくつかの実施形態では、ソース２４６およびドレイン２４８は、導電性であるソース／ドレイン（Ｓ／Ｄ）材料層上にパターン化され、ソース２４６とドレイン２４８との間のＳ／Ｄ材料層の過剰な部分が除去された後にソース２４６とドレイン２４８との間に分離ギャップが形成される。図２Ｃは、チャネル構造２５０の下にある例示的なソース２４６およびドレイン２４８を示しているが、ソース２４６およびドレイン２４８はチャネル構造２５０の上または下に位置することができることが理解される。
【００４５】
[0045]  いくつかの実施形態では、ＴＦＴデバイス２４２は、チャネル構造２５０を保護する目的で、少なくともチャネル構造２５０を覆うパッシベーション層２５６をさらに含む。任意選択で、パッシベーション層２５６は、ポリマ材料または誘電材料（例えば、二酸化シリコン、窒化シリコン、低ｋ誘電体、およびそれらの組合せ）で形成される。パッシベーション層２５６は、材料の単一層または異なる材料の複数の層（例えば、１つまたは複数のポリマ材料層と１つまたは複数の誘電材料層の組合せ）を含むことができる。
【００４６】
[0046]  さらに、いくつかの実施形態では、ＴＦＴデバイス２４２は、パッシベーション層２５６上に配置され、少なくともチャネル構造２５０を覆うように平坦化されたパッシベーション層２６０を含むことができる。任意選択で、平坦化層２６０は、パッシベーション層２５６よりも実質的に厚い。平坦化層２６０は、材料の単一層または複数層であり得る。いくつかの実施形態では、平坦化層２６０はポリマ材料で形成される。いくつかの実施形態では、平坦化層２６０は、金属（例えば、アルミニウム、モリブデンおよびチタン）、酸化金属（例えば、酸化アルミニウム、酸化チタンおよび窒化チタン）、誘電体（例えば、二酸化シリコン、窒化シリコン、および低ｋ誘電体）、スピンオングラス（ＳＯＧ）、スピンオン誘電体（ＳＯＤ）、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）、炭素含有酸化シリコン（ＳｉＯＣ）、またはこれらの材料の２つ以上の任意の組合せのような他の無機材料の１つまたは複数で形成される。
【００４７】
[0047]  いくつかの実施形態では、ＴＦＴデバイス２４２は、可撓性基板２０２の上面２１０上（すなわち、パッシベーション層２５６または平坦化層２６０上）に形成される電極層をさらに含む。電極層は、ゲート電極（図２Ｃに図示せず）、ソース電極２６２およびドレイン電極２６４にさらにパターン化され、したがってそれぞれゲート２４４、ソース２４６、およびドレイン２４８に電気的に結合されたゲート電極（図２Ｃに図示せず）、ソース電極２６２およびドレイン電極２６４を含む。パッシベーション層２５６、パッシベーション層２５６および／またはゲート絶縁層２５２には、ゲート電極がゲート２４４にアクセスできるように１つまたは複数のゲートコンタクト開口が形成される。同様に、ソース電極２６２またはドレイン電極２６４がソース２４６またはドレイン２４８にそれぞれアクセスできるように、パッシベーション層２５６およびパッシベーション層２５６にはソースコンタクト開口またはドレインコンタクト開口も形成される。
【００４８】
[0048]  さらに、いくつかの実施形態では、可撓性基板２０２の上面２１０に配置される電極層は、上部チャネル２５０の上に形成され、パッシベーション層２５６および平坦化層２６０の両方によって上部チャネル２５０から分離されるトップゲート２６６をさらに含む。いくつかの実施形態では、トップゲート２６６およびゲート２４４は、互いに電気的に結合される。代替的に、いくつかの実施形態では、可撓性基板２０２の上面２１０上に形成された電極層は、表示デバイスの対応する表示ピクセルを駆動するように構成されたピクセル電極２６８をさらに含む。ＴＦＴデバイス２４２がＡＭＯＬＥＤデバイス１００の表示ピクセルを駆動するように構成されている場合、ピクセル電極２６８は、ＴＦＴデバイス２４２のソース電極に電気的に結合される。
【００４９】
[0049]  なお、本明細書に記載のＴＦＴデバイス２４２は例示的なものであり、限定することを意図するものではないことに留意されたい。例えば、本明細書に記載されているＴＦＴデバイス２４２の任意の寸法、材料、製造操作および用途は例示的なものであり、限定することを意図するものではない。図面は縮尺通りではない。簡潔にするために、いくつかの実施態様に関連して記載された構成または特徴は、他の実施態様を説明するときに、繰り返されるかまたは反復されるとは限らない。その中に明示的に記載されていなくても、いくつかの実施態様に関連して説明された構成または特徴は、他の実施態様において使用されてもよい。また、本明細書に記載されたＴＦＴデバイス２４２は、可撓性表示デバイスの用途に限定されるものではなく、むしろ、可撓性基板を有する任意の電子デバイスに使用されるトランジスタデバイスであってもよい。
【００５０】
[0050]  図３は、いくつかの実施形態による複数の吸着パッドを含む取り外し装置を使用して可撓性基板を製造するプロセス３００のフロー図である。図２Ａ〜図２Ｃを参照すると、可撓性基板２０２は、可撓性基板２０２を支持するように構成された剛性キャリア２０４の上に形成され（３０２）、その上面２１０に１つまたは複数のＴＦＴデバイス２４２をさらに含む。可撓性基板２０２は、さらに、１つまたは複数のエッジ領域２０６および剥離領域２０８を含む。剥離領域２０８は、剛性キャリア２０４と直接接触するか、または剥離層を介して剛性キャリア２０４に結合される。
【００５１】
[0051]  １つまたは複数のエッジ領域２０６は、剛性キャリア２０４から取り外される（３０４）。具体的には、１つまたは複数のエッジ領域２０６は、レーザリフトオフを用いて（例えば、レーザアブレーションを用いて１つまたは複数のエッジ領域２０６と剛性キャリア２０４との間の接着力を低下させ、およびレーザを用いて可撓性基板２０２と剛性キャリア２０４との間の材料を除去して）取り外される。レーザはまた、可撓性基板２０２および剛性キャリア２０４を１つまたは複数のエッジ領域２０６で分離する目的で、可撓性基板２０２自体の底面２２０から薄い層を除去することもできる。１つまたは複数のエッジ領域２０６は、その後の基板処理のために十分な幅を有する。
【００５２】
[0052]  いくつかの実施形態では、特に、１つまたは複数のエッジ領域２０６上に機能デバイスが配置されていない場合には、機械的な力を用いて１つまたは複数のエッジ領域２０６が剥がされる。いくつかの実施形態では、１つまたは複数のエッジ領域２０６は、それらが剥がされる前に化学的に処理される。例えば、溝または穴の開口を１つまたは複数のエッジ領域２０６上に形成して、可撓性基板２０２と剛性キャリア２０４との間の界面を露出させ、それによって剥離化学物質が１つまたは複数のエッジ領域２０６に形成された開口に注入される。剥離化学物質が可撓性基板２０２と剛性キャリア２０４との間の露出した界面に達すると、１つまたは複数のエッジ領域２０６は、少なくとも部分的に、その下の剛性キャリア２０４から取り外される。
【００５３】
[0053]  取り外し装置３２０は、剥離領域２０８を取り外すために適用される。取り外し装置３２０は、それぞれの底面に１つまたは複数の真空吸引穴をさらに含む複数の吸引パッド３２２をそれぞれ含む。１つまたは複数の真空吸引穴は、空気ポンプにさらに接続された空気チャネルに接続される。空気ポンプがオンにされると、空気チャネルおよび複数の真空吸引穴から空気が吸い込まれ、これにより、真空パッド３２２が可撓性基板２０２の上面２１０上の複数の吸引位置に配置されて接触したときに可撓性基板２０２を保持する機械的力を生成する（３０６）。この空気吸引（真空吸引とも呼ばれる）によって生成される機械的力は、可撓性基板２０２の剥離領域２０８を下にある剛性キャリア２０４から取り外すように構成される。ここで、複数の吸引パッド３２２の真空吸引穴は、可撓性基板２０２の上面２１０上の複数の吸引位置に関連付けられている。なお、本出願の様々な実施形態では、空気が「真空吸引穴」およびこれに接続された空気チャネルから圧送されて取り外し力を発生させるが、このような「真空吸引」は、力が発生して可撓性基板２０２に加えられるまでは、真空状態にする必要はないことに留意されたい。
【００５４】
[0054]  いくつかの実施形態では、取り外し力が複数の吸引位置で加えられている間に、エッジツール３２４は、可撓性基板を剛性キャリアから剥がすのを容易にするために、１つまたは複数のエッジ領域で可撓性基板を保持する（３０８）。任意選択で、取り外し装置３２０は、１つまたは複数のエッジ領域２０６まで延在し、剥離領域２０８を取り外す前に、エッジツール３２４の助けを用いてまたは用いずに１つまたは複数のエッジ領域２０６を剥離する。さらに、いくつかの実施形態では、可撓性基板２０２が剛性キャリア２０４から剥がされている間に、剥離化学物質が１つまたは複数のエッジ領域２０６の下、および、剛性キャリア２０４と可撓性基板２０２の剥離領域２０８との間の界面に注入される（３１０）。なお、剥離領域２０８を剛性基板２０４から取り外すのを補助するために、エッジツール３２４、剥離化学物質、またはその両方を用いることができることに留意されたい。
【００５５】
[0055]  次いで、複数の吸引位置で取り外し力が加えられ（３１２）、第１の側２０２Ａから第２の側２０２Ｂへ可撓性基板２０２を剛性キャリア２０４から剥離する。また、エッジツール３２４、剥離化学物質、またはそれらの両方は、任意選択で、剛性基板２０４から剥離領域２０８を取り外すのを補助するために使用される。いくつかの実施形態では、取り外し力は、可撓性基板２０２が第１の側２０２Ａから第２の側２０２Ｂへ徐々に剛性キャリア２０４から剥離されるように、複数の吸引位置で吸引パッド３２２によって、可撓性基板２０２の第１の側２０２Ａから第２の側２０２Ｂに順番に加えられる。複数の吸引パッド３２２それぞれの取り外し力は、一組の要因（例えば、それぞれのカップ３２２における吸引パッド密度、真空吸引穴の寸法、それぞれのパッド３２２の位置、エッジツール３２４によって加えられる取り外し力、および剥離化学物質の強度）に応じて変化し得る。
【００５６】
[0056]  可撓性基板２０２が剛性キャリア２０４から完全に取り外されると、真空吸引を中止するかまたは複数の吸引パッドに空気を通すことによって、複数の吸引パッド３２２から取り外し力が除去される（３１４）。可撓性基板２０２は次いで、スタンドアロンデバイスとして形成され、必要に応じてさらに処理することができる（例えば、２つ以上の可撓性基板デバイスに分割される）。剥離層が使用される場合、剥離層は、任意選択的により、可撓性基板２０２で剥離されるか、または剛性キャリア２０４の上面に残る。
【００５７】
[0057]  図４Ａおよび図４Ｂは、いくつかの実施形態による複数の吸引位置４０２をそれぞれ含む２つの例示的な剥離領域４００および４５０の上面図である。任意選択で、複数の吸引位置４０２は、取り外し装置（例えば、ツール３１０または本出願の他の図に示されているツール）の真空吸引穴の位置によって決定され、それと一致する。任意選択で、取り外し装置の吸引穴の位置は、可撓性基板２０２上の複数の吸引位置４０２とは異なり、取り外し力は、複数の吸引位置のサブセットに選択的に加えられる。
【００５８】
[0058]  いくつかの実施形態では、複数の吸引位置は、可撓性基板２０２の上面２１０にわたって均一に分布される（例えば、図４Ａの２次元アレイ）。任意選択で、吸引位置のサブセットは、１つまたは複数のエッジ領域２０６に関連付けられ、初期エッジの取り外しを容易にする。
【００５９】
[0059]  いくつかの実施形態では、複数の吸引位置は、可撓性基板２０２の上面２１０にわたって均一に分布されない（例えば、図４Ｂの矩形ストリング）。ここで、複数の吸引位置は、取り外し装置が可撓性基板２０２をそのエッジに保持できるように、可撓性基板２０２の４つのエッジの近傍で選択される。吸引位置の不均一な分布は、取り外しツールの設計ニーズに関連する取り外し装置の吸引穴位置によって決定することができる。例えば、図４Ｂを参照すると、吸引位置の矩形ストリングによって囲まれた中央開口領域は、取り外しツールの本体のために確保されなければならない場合がある。あるいは、吸引位置の不均一な分布は、センシティブなデバイス領域を保護する必要性に関連している可能性がある。例えば、吸引位置の矩形ストリングによって囲まれた中央開口領域は、センシティブなＴＦＴデバイスを含むことができ、取り外し装置の真空吸引穴は中央開口領域に対応する位置に存在するが、この領域に接触しないか、または中央開口領域の位置には取り外し力を加えない。
【００６０】
[0060]  図５Ａは、いくつかの実施形態による実質的に平坦なパネル表面に穿孔された複数の真空吸引穴５１０を含む取り外し装置５２０を使用して可撓性基板を製造するプロセス５００のフロー図である。図５Ｂは、いくつかの実施形態による複数の真空吸引穴５１０を含む取り外し装置５２０の底面図である。複数の真空吸引穴５１０は、取り外し装置５２０のパネルの実質的に平坦なパネル表面に均一に穿孔される。複数の真空吸引穴５１０のすべてが空気ポンプに接続されているが、複数の真空吸引穴５１０の第２サブセットが空気ポンプに能動的に接続されて可撓性基板２０２の一組の吸引位置に加えられる取り外し力を有効にする間に、複数の真空吸引穴５１０の第１サブセットは無効になり得る。また、複数の真空吸引穴５１０はグループに分けられ、真空吸引穴５１０のグループは異なる時間、異なる持続時間および／または異なる強度で活性化され、力シーケンスに応じて取り外し力を発生させる。いくつかの実施形態では、真空吸引穴のそれぞれは、１ｍｍ未満のそれぞれの直径を有する。
【００６１】
[0061]  可撓性基板２０２は、剛性キャリア２０４の上に形成され、１つまたは複数のエッジ領域２０６および剥離領域２０８を含む。１つまたは複数のエッジ領域２０６が剛性キャリア２０４から（例えば、レーザリフトオフまたは機械的な力によって）取り外された後、取り外し装置５２０は剥離領域２０８の上面２１０に接触する（５０２）。次いで、空気が複数の真空吸引穴５１０のサブセットまたはすべてから吸い込まれ、それによって、真空吸引穴５１０のサブセットまたはすべての位置に対応する可撓性基板２０２上の複数の吸引位置で可撓性基板２０２を保持する機械的力を生成する（５０２）。この空気吸引によって生成される機械的力（真空吸引とも呼ばれる）は、可撓性基板２０２の剥離領域２０８を下にある剛性キャリア２０４から取り外すように構成される。
【００６２】
[0062]  いくつかの実施形態では、１つまたは複数のエッジ領域２０６は、取り外し装置５２０の対応するエッジ部を越えて延びない。取り外し力が複数の吸引位置で加えられる間に、エッジツール３２４は、剛性キャリアから可撓性基板を剥がすのを容易にするために、１つまたは複数のエッジ領域２０６において可撓性基板を保持する。さらに、いくつかの実施形態では、可撓性基板２０２が剛性キャリア２０４から剥がされている間に、剥離化学物質が１つまたは複数のエッジ領域２０６の下、および、剛性キャリア２０４と可撓性基板２０２の剥離領域２０８との間の界面に注入される（５０４）。なお、エッジツール３２４、剥離化学物質、またはその両方を用いて、剥離領域２０８を剛性基板２０４から取り外すのを補助することができることに留意されたい。
【００６３】
[0063]  複数の吸引位置で取り外し力が加えられ（５０４）、第１の側２０２Ａから第２の側２０２Ｂへ可撓性基板２０２を剛性キャリア２０４から剥離する。また、エッジツール３２４、剥離化学物質、またはそれらの両方は、任意選択で、剛性基板２０４から剥離領域２０８を取り外すのを補助するために使用される。いくつかの実施形態では、取り外し力は、可撓性基板２０２が第１の側２０２Ａから第２の側２０２Ｂへ徐々に剛性キャリア２０４から剥離されるように、複数の吸引位置で取り外し装置５２０によって、可撓性基板２０２の第１の側２０２Ａから第２の側２０２Ｂに順番に加えられる。複数の真空吸引穴５１０それぞれの取り外し力は、一組の要因（例えば、それぞれの真空穴５１０における穴密度、それぞれの真空穴の寸法、それぞれの真空穴５１０の位置、エッジツール３２４によって加えられる取り外し力、および剥離化学物質の強度）に応じて変化し得る。
【００６４】
[0064]  可撓性基板２０２が剛性キャリア２０４から完全に取り外されると、取り外し装置５２０から取り外し力が除去される（５０６）。可撓性基板２０２は、スタンドアロンデバイスとして形成され、必要に応じて２つ以上の可撓性基板デバイスにさらに分割することができる。剥離層が使用される場合、剥離層は、任意選択的により、可撓性基板２０２で剥離されるか、または剛性キャリア２０４の上面に残る。
【００６５】
[0065]  図６は、いくつかの実施形態によるエッジリリースおよび真空吸引に基づいて可撓性基板２０２を製造するプロセス６００のフロー図である。剛性基板２０４から剥離領域２０８を取り外す前に、１つまたは複数のエッジ領域２０６を剛性キャリア２０４から取り外す。任意選択で、１つまたは複数のエッジ領域２０６は、レーザリフトオフを用いて（例えば、レーザアブレーションを用いて１つまたは複数のエッジ領域２０６と剛性キャリア２０４との間の接着力を低下させて）取り外される。任意選択で、１つまたは複数のエッジ領域２０６は、機械的な力を用いて剥がされ、一方、１つまたは複数のエッジ領域２０６は、任意選択でそれらが剥がされる前に化学的に処理される。例えば、溝または穴の開口６０２を１つまたは複数のエッジ領域２０６上に形成して（６０４）、可撓性基板２０２と剛性キャリア２０４との間の界面を露出させ、それによって剥離化学物質が１つまたは複数のエッジ領域２０６に形成された開口に注入される（６０６）。剥離化学物質が可撓性基板２０２と剛性キャリア２０４との間の露出した界面に達すると、１つまたは複数のエッジ領域２０６は、少なくとも部分的に、その下の剛性キャリア２０４から取り外される。
【００６６】
[0066]  いくつかの実施形態では、形成された開口６０２は、剥離領域２０８のエッジに実質的に近接して配置される。取り外し装置３２０は、剥離領域２０８を取り外すために取り外し装置３２０が適用された場合に、剥離化学物質の注入による恩恵を受ける。取り外し装置３２０は、それぞれの底面に１つまたは複数の真空吸引穴をさらに含む複数の吸引パッド３２２を含む。複数の吸引パッド３２２は、可撓性基板２０２の剥離領域２０８上の複数の吸引位置に接触する（６０８Ａ）。吸引パッド３２２の１つまたは複数の真空吸引穴は、空気ポンプにさらに接続された空気チャネルに接続される。空気ポンプが空気チャネルおよび複数の真空吸引穴から送り出されると、複数の吸引位置に機械的な力が発生し、可撓性基板２０２を保持する。この空気吸引（真空吸引とも呼ばれる）によって生成された機械的力は、可撓性基板２０２の剥離領域２０８に加えられ、剥離領域２０８を下にある剛性キャリア２０４から取り外す。可撓性基板２０２の剥離領域２０８を取り外す過程で、剥離化学物質は、剥離領域２０８を剛性基板２０４から取り外すのを補助するために任意選択で使用される。
【００６７】
[0067]  あるいは、形成された開口６０２が剥離領域２０８のエッジ部に実質的に近接して配置されている間に、剥離領域２０８を取り外すために取り外し装置５２０が適用される。取り外し装置５２０は、実質的に平坦または湾曲した（図示せず）パネル表面を有するパネルと、パネルを第１の端部に保持するように構成されたロッドとを含む。パネルは、空気ポンプにさらに接続された空気チャネルに接続された複数の真空吸引穴５１０を含む。パネルは、可撓性基板２０２の剥離領域２０８上の複数の吸引位置に接触するようになる（６０８Ｂ）。空気ポンプが空気チャネルおよび複数の真空吸引穴５１０から送り出されると、剥離領域２０６の複数の吸引位置に機械的な力が発生し、可撓性基板２０２を保持する。この空気吸引（真空吸引とも呼ばれる）によって生成された機械的力は、可撓性基板２０２の剥離領域２０８に加えられ、剥離領域２０８を下にある剛性キャリア２０４から取り外す。可撓性基板２０２の剥離領域２０８を取り外す過程で、剥離化学物質は、剥離領域２０８を剛性基板２０４から取り外すのを補助するために任意選択で使用される。
【００６８】
[0068]  図７Ａは、いくつかの実施形態に従って湾曲したパネル表面７１０に穿孔された複数の真空吸引穴７０２を含む取り外し装置７００の側面図であり、図７Ｂは、いくつかの実施形態による図７Ａに示された取り外し装置の湾曲したパネル表面７１０に穿孔された複数の真空吸引穴７０２を示す。取り外し装置７００は、パネル７０６または複数の真空吸引パッド（例えば、図３に示す吸引パッド３２２）に加えて、ロッド７０４を含む。パネル７０６は、（図９Ａおよび図１０Ａのパネルの底面と比較して）僅かに湾曲した底面を有し、真空吸引穴７０２は、湾曲したパネル表面７１０に均一または不均一に分布している。取り外し装置７００のロッド７０４は、パネル７０６に機械的に結合され、ロッドの第１の端部にパネル７０６を保持するように構成されている。ロッド７０４はまた、第１の端部とは反対側の第２の端部を含み、パネル７０６およびロッド７０４は、回転軸（例えば、回転シャフト７０８）に対して回転するように構成される。回転シャフト７０８は、ロッド７０４の第２の端部を通り、任意選択で、パネルの湾曲した底面に平行である。パネル７０６は、可撓性基板２０２の上面２１０に接触し、複数の真空吸引穴７０２またはカップに対応する複数の吸引位置に力を加え、可撓性基板２０２を剛性キャリア２０４から剥離するように構成される。
【００６９】
[0069]  いくつかの実施形態では、回転シャフト７０８は固定されている（しかし、自身の中心に対して回転することはできる）。パネル７０６およびロッド７０４は、回転シャフト７０８に対して回転するように構成される一方、パネル７０６は、真空吸引穴７０２において真空吸引によって可撓性基板２０２を保持する。パネル７０６の湾曲した底面は、パネル表面７１０から回転シャフト７０８の中心までの距離Ｌ（ロッド７０４の長さにほぼ等しい）に実質的に等しい曲率半径を有する。可撓性基板２０２が剛性キャリア２０４から取り外されている間、剛性キャリア２０２は水平に移動するように構成され、それにより、実質的に湾曲したパネル表面７１０を有するパネル７０６によって可撓性基板２０２を剛性キャリア２０４から剥がすことを容易にする。
【００７０】
[0070]  いくつかの実施形態では、回転シャフト７０８は固定されていないが、パネル７０６およびロッド７０４が回転シャフト７０８に対して回転するときに、水平または垂直に移動するように構成されている。パネル７０６の湾曲した底面は、パネル表面７１０から回転シャフト７０８の中心までの距離Ｌ（ロッド７０４の長さにほぼ等しい）よりも実質的に大きい曲率半径を有する。可撓性基板２０２を剛性キャリア２０４から取り外している間に、回転シャフト７０８はそれに応じて移動し、剛性キャリア２０４も水平（または必要に応じて垂直）に移動するように構成され、それにより、実質的に湾曲したパネル表面７１０を有するパネル７０６によって可撓性基板２０２を剛性キャリア２０４から剥がすことを容易にする。
【００７１】
[0071]  任意選択で、対応する基板取り外しプロセスの要件に従って、パネル７０６の湾曲した底面の曲率半径は、湾曲した底面の異なる位置において任意選択で一定であるかまたは変化する。
【００７２】
[0072]  いくつかの実施形態では、複数の吸引穴７０２のすべてが一緒に制御され、すなわち、同時にオンおよびオフされる。これとは対照的に、いくつかの実施形態では、複数の吸引穴７０２はグループに分割され、真空吸引穴５１０のグループは、力シーケンスに従った取り外し力を生成するために、異なる持続時間および／または異なる強度で異なる時間に活性化される。図７Ｂを参照すると、複数の吸引穴７０２は、５つの吸引穴のサブセット（７０２Ａ、７０２Ｂ、７０２Ｃ、７０２Ｄ、および７０２Ｅ）にグループ化され、これらの５つの吸引穴のサブセットは、剥離領域２０８の対応するサブ領域に取り外し力を加えるために順次活性化される。例えば、吸引穴７０２Ａの第１のサブセットは、可撓性基板２０２の第１の側２０２Ａと接触し、吸引穴の任意の他のサブセットの前に第１の側２０２に取り外し力を加える。次いで、吸引穴サブセット７０２Ｂ〜７０２Ｅが順次有効にされ、可撓性基板２０２の剥離領域２０８を取り外すのに必要な取り外し力を生成する。可撓性基板２０２のこの連続的な取り外しの間、取り外し装置は、その剥離角度および対応する剥離強度を制御するように構成される。
【００７３】
[0073]  いくつかの実施形態では、吸引穴の次のサブセット（例えば、サブセット７０２Ｃ）が取り外し力を生成することが可能になると、吸引穴の任意の継続しているサブセット（例えば、サブセット７０２Ａおよび７０２Ｂ）はまだ有効であるが、剛性キャリア２０４から取り外された剥離領域２０８の対応するサブ領域を保持するのに十分な保持力のみを生成する。剥離領域２０８の取り外されたサブ領域を保持するためのこの保持力は、剥離領域２０８のサブ領域を取り外すための吸引穴の同じサブセットによって以前に生成された取り外し力よりも実質的に小さくすることができる。
【００７４】
[0074]  図８は、いくつかの実施形態による湾曲したパネル表面７１０（図７Ａおよび図７Ｂに示す）に穿孔された複数の吸引穴７０２を含む取り外し装置７００を用いて可撓性基板を製造するプロセス８００のフロー図である。任意選択で、パネル７０６の湾曲した底面の曲率半径は、湾曲した底面の異なる位置において任意選択で一定であるかまたは変化する。可撓性基板２０２は、剛性基板２０４に取り付けられ、剛性基板２０４によって支持される。可撓性基板の１つまたは複数のエッジ領域２０６が剛性キャリア２０４から取り外された後、取り外し装置７００の湾曲したパネル表面７１０の第１の端部は、可撓性基板２０２の第１の側２０２Ａを含むかまたは可撓性基板２０２の第１の側２０２Ａに隣接している可撓性基板２０２の第１のサブ領域２０２Ｃと接触する（８０２）。その間、湾曲したパネル表面７１０は、可撓性基板２０２の他の領域および第２の側２０２Ｂの上に懸架される。次いで、空気が第１のサブ領域２０２Ｃと接触する吸引穴７０２Ａの第１のサブセットから吸い出され、それによって、可撓性基板２０２の第１のサブ領域２０２Ｃを取り外し装置７００に向かって引っ張る。
【００７５】
[0075]  次いで、パネル７０６およびロッド７０４が回転シャフト７０８に対して回転されると、可撓性基板２０２の第１のサブ領域２０２Ｃに取り外し力が加えられ、剛性キャリア２０４から剥がれる。第１のサブ領域２０２Ｃが持ち上げられた後、湾曲したパネル表面７１０は、第１のサブ領域２０２Ｃに隣接して配置された可撓性基板２０２の第２のサブ領域２０２Ｄと接触する（８０４）。次いで、可撓性基板２０２の第２のサブ領域２０２Ｄと接触する吸引穴７０２Ｂの第２のサブセットから空気が吸い出される。任意選択で、この時点で、吸引穴７０２Ａの第１のサブセットは有効にされるが、剛性キャリア２０４から取り外された剥離領域２０８の第１のサブ領域２０２Ｃを保持するのに十分な保持力を生成するだけである。この保持力は、第１のサブ領域２０２Ｃを取り外すための吸引穴の同じサブセットによって以前に生成された取り外し力と同じかまたは実質的に小さい。
【００７６】
[0076]  パネル７０６およびロッド７０４が回転シャフト７０８に対して回転し続けると、第２のサブ領域２０２Ｄも剛性基板２０４から取り外される。次いでこのプロセスが繰り返され、取り外し力および保持力が他の領域に順次適用されるときに、剛性基板２０４から可撓性基板２０２の剥離領域２０８の他の領域を完全に取り外す（８０６）。いくつかの実施形態では、回転シャフト７０８は固定されていないが、パネル７０６およびロッド７０４が回転シャフト７０８に対して回転するときに、水平または垂直に移動するように構成されている。具体的には、剛性キャリア２０４から可撓性基板２０２を取り外す過程で、それに応じて回転シャフト７０８が移動し、剛性キャリア２０４も水平方向に移動するように構成され、それにより、実質的に湾曲したパネル表面７１０を有する取り外し装置７００によって可撓性基板２０２を剛性キャリア２０４から剥がすことを容易にする。いくつかの実施形態では、実質的に一定の剥離角度は、湾曲したパネル表面７１０の回転、剛性キャリア２０４の移動、および回転シャフト７０８の移動のうちの１つまたは複数によって可能にされる。
【００７７】
[0077]  図９Ａは、いくつかの実施形態による固定回転シャフト７０８を有する取り外し装置９００の側面図であり、図９Ｂは、いくつかの実施形態による固定回転シャフトを有する取り外し装置９００（図９Ａに示されている）を用いた可撓性基板２０２を製造するプロセス９５０のフロー図である。図９Ａを参照すると、取り外し装置９００は、パネル７０６または複数の真空吸引パッド（例えば、図３に示す吸引パッド３２２）に加えて、ロッド７０４を含む。取り外し装置９００のロッド７０４は、パネル７０６に機械的に結合され、ロッド７０４の第１の端部にパネル７０６を保持するように構成される。ロッド７０４は、第１の端部の反対側の回転シャフト７０８に結合された第２の端部も含む。回転シャフト７０８は、ロッド７０４の第２の端部を通り、いくつかの実施形態では、パネルの湾曲したパネル表面７１０と実質的に平行である。パネル７０６およびロッド７０４は、回転軸（例えば、固定回転シャフト７０８）に対して回転するように構成される。パネル７０６は、実質的に湾曲した底面７１０を有し、複数の真空吸引穴７０２は、湾曲したパネル表面７１０上に均一にまたは不均一に分布している。いくつかの実施形態では、湾曲したパネル表面７１０は、湾曲した底面の異なる位置において実質的に一定の曲率半径Ｒを有する。一定の曲率半径Ｒは、パネル表面７１０から回転中心、すなわち回転シャフト７０８の中心までの距離Ｌに実質的に等しく、距離Ｌはロッド７０４の長さにほぼ等しい。別の言い方をすれば、回転シャフト７０８の中心は、ロッド７０４およびパネル７０６の回転中心と一致し、それによって可撓性基板２０２と湾曲したパネル表面７１０との間の良好な接触が保証される。
【００７８】
[0078]  可撓性基板２０２は、剛性基板２０４に取り付けられて剛性基板２０４に支持される。１つまたは複数のエッジ領域２０６が剛性基板２０４から取り外された後、取り外し装置７００の湾曲したパネル表面７１０は、可撓性基板２０２の第１の側２０２Ａを含むかまたは可撓性基板２０２の第１の側２０２Ａに隣接する可撓性基板２０２の第１のサブ領域２０２Ｃと接触する（９０２）。その間に、湾曲したパネル表面７１０は、可撓性基板２０２の他の領域および第２の側２０２Ｂの上に懸架される。次いで、空気が少なくとも第１のサブ領域２０２Ｃと接触する吸引穴７０２Ａの第１のサブセットから吸い出され、それによって、可撓性基板２０２の第１のサブ領域２０２Ｃを取り外し装置７００に向かって引っ張る。いくつかの実施形態では、剥離化学物質は、可撓性基板２０２の第１のサブ領域２０２Ｃの取り外しを容易にするために、１つまたは複数のエッジ領域２０６の下、および、剛性キャリア２０４と可撓性基板２０２の剥離領域２０８との間の界面に注入される。
【００７９】
[0079]  パネル７０６およびロッド７０４が回転シャフト７０８に対して回転すると、取り外し力が発生して可撓性基板２０２の第１のサブ領域２０２Ｃに加えられ、剛性キャリア２０４から剥離する。第１のサブ領域２０２Ｃが持ち上げられた後、湾曲したパネル表面７１０は、第１のサブ領域２０２Ｃに隣接して配置された可撓性基板２０２の第２のサブ領域２０２Ｄと接触する（９０４）。次いで、可撓性基板２０２の第２のサブ領域２０２Ｄと接触する吸引穴７０２Ｂの第２のサブセットから空気が吸い出される。この時点で、吸引穴７０２Ａの第１のサブセットは依然として、剛性キャリア２０４から取り外された剥離領域２０８の第１のサブ領域２０２Ｃを保持するのに十分な保持力を生成することが可能である。この保持力は、第１のサブ領域２０２Ｃを取り外すための吸引穴の同じサブセットによって以前に生成された取り外し力と同じかまたは実質的に小さい。いくつかの実施形態では、剥離化学物質は、可撓性基板２０２の露出した第１のサブ領域２０２Ｃの下に注入され、可撓性基板２０２の取り外しを容易にする。
【００８０】
[0080]  パネル７０６およびロッド７０４が回転シャフト７０８に対して回転し続けると、第２のサブ領域２０２Ｄも剛性基板２０４から取り外される。次いでこのプロセスが繰り返され、取り外し力および保持力が他の領域に順次適用されるときに、剛性基板２０４から可撓性基板２０２の剥離領域２０８の他の領域を完全に取り外す（９０６）。可撓性基板２０２が剛性キャリア２０４から完全に取り外されると、取り外し力は、（例えば、真空吸引を中止するか、湾曲したパネル表面７１０上の複数の吸引穴７０２を通して空気を吹き付けることによって）複数の吸引パッド３２２から除去される（９０８）。図９Ｂを参照すると、剛性キャリア２０４から可撓性基板２０２を取り外す過程で、回転シャフト７０８は固定されており（しかし、自身の中心に対して回転することはできる）、剛性キャリア２０４は、水平方向、垂直方向、または両方の方向に移動するように構成されており、これにより、実質的に湾曲したパネル表面７１０を有する取り外し装置７００によって、可撓性基板２０２を剛性キャリア２０４から剥がすことを容易にする。いくつかの実施形態では、実質的に一定の剥離角度は、湾曲したパネル表面７１０の回転、剛性キャリア２０４の移動、および回転シャフト７０８の移動のうちの１つまたは複数によって可能にされる。
【００８１】
[0081]  いくつかの実施形態では、可撓性基板２０２が剛性キャリア２０４から完全に取り外されると、空気／ガスが湾曲したパネル表面７１０の真空吸引穴を通して吹き付けられ、取り外しを容易にし、静電付着効果を排除する。次いで、別の可撓性基板２０２を剛性キャリア２０４から取り外す必要があるとき、ロッド７０４およびパネル７０６を初期位置に戻すように旋回させる（９０２）。可撓性基板２０２を製造するプロセス９５０は、可撓性基板２０２が剛性キャリア２０４から完全に取り外されるまで、この新しい可撓性基板２０２に対して繰り返される。
【００８２】
[0082]  図１０Ａは、いくつかの実施形態による可動回転シャフトを有する取り外し装置１０００の側面図であり、図１０Ｂは、いくつかの実施形態による可動回転シャフトを有する取り外し装置１０００（図１０Ａに示されている）を用いて可撓性基板２０２を製造するプロセス１０５０のフロー図である。図１０Ａを参照すると、取り外し装置１０００は、パネル７０６または複数の真空吸引パッド（例えば、図３に示す吸引パッド３２２）に加えて、ロッド７０４を含む。取り外し装置９００のロッド７０４は、パネル７０６に機械的に結合され、ロッド７０４の第１の端部にパネル７０６を保持するように構成される。ロッド７０４はまた、第１の端部の反対側の回転シャフト７０８に結合された第２の端部も含む。回転シャフト７０８は、ロッド７０４の第２の端部を通り、いくつかの実施形態では、パネルの湾曲したパネル表面７１０と任意選択で平行である。パネル７０６およびロッド７０４は、回転シャフト７０８に対して回転するように構成されている。パネル７０６は、複数の真空吸引穴７０２を含み実質的に湾曲した底面７１０を有する。真空吸引穴７０２は、湾曲したパネル表面７１０上に均一にまたは不均一に分布している。
【００８３】
[0083]  いくつかの実施形態では、湾曲したパネル表面７１０は、湾曲した底面の異なる位置において実質的に一定の曲率半径Ｒを有する。一定の曲率半径Ｒは、パネル表面７１０から回転シャフト７０８の中心までの距離Ｌ（ロッド７０４の長さにほぼ等しい）より大きい。一定の曲率半径Ｒは、回転中心１０１０から湾曲したパネル表面７１０上の各節点までの距離に等しい。回転シャフト７０８の中心は、ロッド７０４およびパネル７０６の回転中心１０１０と一致しない。いくつかの実施形態では、可撓性基板２０２（図１０Ｂ）を取り外す過程で、回転シャフト７０８が水平、垂直、または両方の方向に動いている（例えば、中心１０１０に対して回転する）間、回転中心１０１０は固定される。取り外し装置９００と比較して、取り外し装置１０００は、それらのパネルの寸法が同一のサイズを有する場合、実質的により小さい形状係数を有する。
【００８４】
[0084]  概して、可撓性基板２０２を製造するプロセス１０５０は、図９Ｂを参照して上述したプロセス９５０と実質的に同様である。パネル７０６およびロッド７０４が回転シャフト７０８に対して回転すると、湾曲したパネル表面７１０は、第１のサブ領域２０２Ｂ、第２のサブ領域２０２Ｄ、および剥離領域２０８の剥離領域２０８の他の領域を、第１の側２０２Ａから第２の側２０２Ｂに転がす。これにより、可撓性基板２０２の第１、第２および他の領域が、剛性キャリア２０４から順次取り外される（１００２、１００４および１００６）。可撓性基板２０２が剛性キャリア２０４から完全に取り外されると、取り外し力は、（例えば、真空吸引を中止するか、湾曲したパネル表面７１０上の複数の吸引穴７０２を通して空気を吹き付けることによって）複数の吸引パッド３２２から除去される（１００８）。
【００８５】
[0085]  しかしながら、可撓性基板２０２を製造するプロセス９５０とは異なり、プロセス１０５０は、水平、垂直、または両方の方向に移動する（例えば、中心１０１０に対して回転する）ように構成された可動回転シャフト７０８を含むことができる。たとえ回転シャフト７０８がいくつかの実施態様では固定されていても、可撓性基板２０２の取り外しを容易にするために剛性キャリア２０４を水平方向および垂直方向に移動させなければならない。例えば、図１０Ｂを参照すると、ロッド７０４およびパネル７０６が回転シャフト７０８に対して回転するので、剛性キャリア２０４は水平方向に移動し、回転シャフト７０８は、湾曲したパネル表面７１０と可撓性基板２０２との間の良好な接触を保証することによって、剛性キャリア２０４から可撓性基板２０２の剥離を容易にするために水平方向、垂直方向または両方向に移動しなければならない。あるいは、いくつかの他の実施形態では、ロッド７０４およびパネル７０６が回転シャフト７０８に対して回転するので、回転シャフト７０８も（その回転を除いて）固定することができ、したがって剛性キャリア２０４は水平および垂直の両方に移動する必要がある。
【００８６】
[0086]  いくつかの実施形態では、可撓性基板２０２の２つの隣接するサブ領域の間に明確な境界線がないことに留意されたい。むしろ、第１および第２のサブ領域は、そのパネル表面に穿孔された複数の吸引穴を含む取り外し装置を用いて可撓性基板を製造する対応するプロセス（例えば、プロセス８００、９５０、および１０５０）の説明を簡単にするために使用される。したがって、パネル７０６およびロッド７０４が回転シャフト７０８に対して回転すると、湾曲したパネル表面７１０は、剥離領域２０８の上面２１０を第１の側２０２Ａから第２の側２０２Ｂに連続的に転がり、それによって可撓性基板２０２を剛性キャリア２０４から剥がす。
【００８７】
[0087]  図１１は、いくつかの実施形態による可撓性基板（例えば、可撓性基板２０２）を形成する方法１１００のフロー図である。可撓性基板２０２は、剥離領域２０８と、１つまたは複数のエッジ領域２０６とを含む。取り外し装置（例えば、取り外し装置３２０、５２０、７００、９００、１０００）は、可撓性基板２０２の１つまたは複数のエッジ領域２０６を、可撓性基板２０２を支持するように構成された剛性キャリア２０４から取り外す（１１０２）。１つまたは複数のエッジ領域２０６は、可撓性基板２０２の１つまたは複数のエッジに近接して配置される。いくつかの実施形態では、可撓性基板２０２の１つまたは複数のエッジ領域２０６は、レーザリフトオフによって剛性キャリア２０４から取り外される。いくつかの実施形態では、可撓性基板２０２の１つまたは複数のエッジ領域２０６を剛性キャリア２０４から取り外すことは、１つまたは複数のエッジ領域上に開口を形成して、可撓性基板と剛性キャリアとの間の界面を露出させ、１つまたは複数のエッジ領域２０６の形成された開口に剥離化学物質を注入することをさらに含む。
【００８８】
[0088]  １つまたは複数のエッジ領域２０６を取り外した後、取り外し装置は、可撓性基板２０２の剥離領域２０８を剛性キャリア２０４から取り外す（１１０４）。剥離領域２０８の底面２２０は、剛性キャリア２０４に接着するように構成される。具体的には、取り外し装置は、可撓性基板２０２の剥離領域２０８に配置された複数の吸引位置で可撓性基板２０２の上面２１０に接触し（１１０６）、複数の吸引位置に取り外し力を加えて剛性キャリア２０４から可撓性基板２０２を剥がす（１１０８）ことによって、剥離領域２０８を取り外す。図４を参照すると、複数の吸引位置は、可撓性基板２０２の剥離領域２０８にわたって均一または不均一に分布している。いくつかの実施形態では、可撓性基板２０２の１つまたは複数のエッジ領域２０６は、エッジからの鋭いブレード剥離によって剛性キャリア２０４から取り外される。
【００８９】
[0089]  いくつかの実施形態では、可撓性基板２０２が剛性キャリア２０４から取り外されている間に、可撓性基板を剛性キャリアから剥がすのを容易にするために、剛性キャリア２０４が移動される（１１１０）。例えば、剛性キャリア２０４は、基板の取り外しを容易にするために水平に移動させることができる。さらに、いくつかの実施形態では、可撓性基板２０２が剛性キャリア２０４から剥がされている間に、剥離化学物質が１つまたは複数のエッジ領域２０６の下、および、剛性キャリア２０４と可撓性基板２０２の剥離領域２０８との間の界面に注入される（１１１２）。さらに、いくつかの実施形態では、取り外し力が複数の吸引位置で加えられている間に、可撓性基板２０２が１つまたは複数のエッジ領域２０６に保持され、可撓性基板２０２を剛性キャリア２０４から剥がすのを容易にする。
【００９０】
[0090]  代替的に、いくつかの実施形態では、取り外し装置は、複数の真空吸引穴のうちの少なくとも１つをそれぞれ含む複数の吸引パッドを含む。いくつかの実施形態では、取り外し装置は、複数の吸引位置に対応する複数の真空吸引穴を含む。より具体的には、取り外し装置は、真空吸引のためのフラットパネルを含むことができ、フラットパネルは、フラットパネルの底面にわたって均一または不均一に分布する複数の真空吸引穴を含む。あるいは、いくつかの実施形態では、取り外し装置は、真空吸引用のパネルを含み、パネルは湾曲した底面と、パネルの湾曲した底面にわたって均一または不均一に分布する複数の真空吸引穴とをさらに含む。
【００９１】
[0091]  いくつかの実施形態では、パネルの底面に形成された複数の真空吸引穴または複数の真空吸引穴によって取り外し力が印加されると、取り外し力は、可撓性基板の第１の側から第２の側へ順に複数の吸引位置に印加され、可撓性基板は、第１の側から第２の側へ徐々に剛性キャリアから剥がされる。
【００９２】
[0092]  いくつかの実施形態では、剥離領域の底面は、剥離層で覆われ、少なくとも剥離層を介して剛性キャリアに接着するように構成される。任意選択で、剥離層は、剛性キャリアと可撓性基板の剥離領域との間の接着強度を低下させるための接着低減材料を含む。より具体的には、一例では、剥離層は、剛性キャリア上に被覆された無機材料層に接着するように構成された金属材料で形成される。別の例では、剥離層は、剛性キャリア上に被覆された金属層に接着するように構成された無機材料で形成され、無機材料は、スピンオングラス、酸窒化シリコン、酸化シリコン、スピンオン誘電体および窒化シリコンのうちの１つであり得る。本出願の様々な実施形態によれば、剥離層は、剥離領域を剛性キャリアに結合するために任意選択で適用されることが理解される。剥離層が適用される場合には、剥離層は、可撓性基板２０２とともに任意選択で取り外されるか、または剛性キャリア２０４の上面に残る。
【００９３】
[0093]  さらに、いくつかの実施形態では、剥離領域は、剥離層と可撓性基板のポリマ材料との間に結合された第１の接着制御層をさらに含む。第１の接着制御層の例として、誘電体層、酸化金属層、自己組織化層、接着促進剤、金属層、およびそれらの組合せを含むが、これらに限定されるものではない。剥離領域２０８および１つまたは複数のエッジ領域２０６の詳細については、図２Ａ、図２Ｂおよび図２Ｃを参照して上述した。
【００９４】
[0094]  本出願の様々な実施形態によれば、取り外し装置は、複数の真空吸引穴または複数の真空吸引パッドを有するパネルに加えて、ロッドをさらに含む。パネルは、実質的に湾曲または平坦であり得る底面を有し、真空吸引穴は、底面上に均一にまたは不均一に分布され得る。取り外し装置のロッドは、パネルに機械的に結合され、ロッドの第１の端部にパネルを保持するように構成されている。また、ロッドは、第１の端部の反対側の第２の端部も含み、パネルおよびロッドは、第２の端部を通過しパネルの湾曲した底面に実質的に平行な回転軸（例えば、回転シャフト）に対して回転するように構成される。上記のように、パネルは、可撓性基板の上面に接触し、複数の真空吸引穴またはカップに対応する複数の吸引位置に力を加え、可撓性基板を剛性キャリアから剥離するように構成される。
【００９５】
[0095]  いくつかの実施形態では、回転シャフトは固定され、パネルおよびロッドは、パネルが真空吸引穴において真空吸引によって可撓性基板を保持している間に、回転シャフトに対して回転するように構成される。可撓性基板が剛性キャリアから取り外されている間、剛性キャリアは、可撓性基板を剛性キャリアから剥がすのを容易にするために水平に移動するように構成される。いくつかの状況では、パネルの底面が湾曲している場合には、パネルの湾曲した底面は、ロッドの長さと実質的に等しい曲率半径を有する。
【００９６】
[0096]  いくつかの実施形態では、回転シャフトは固定されていないが、パネルおよびロッドが回転シャフトに対して回転するときに水平または垂直に移動するように構成されている。この状況では、パネルの底面が湾曲している場合には、パネルの湾曲した底面は、ロッドの長さよりも大きい曲率半径を有する。さらに、いくつかの実施形態では、回転シャフトが固定されておらず、可撓性基板を剛性キャリアから取り外す間に、それに応じて回転シャフトが移動し、可撓性基板を剛性キャリアから剥がすのを容易にするために、剛性キャリアが水平方向に移動するよう構成される。
【００９７】
[0097]  この用途の様々な実施形態において、取り外し力が可撓性基板の複数の吸引位置に加えられると、取り外し力は、可撓性基板のエッジ上の限られた数のポイントに集束されるのではなく、これらの吸引位置にわたって分布される。この分布された取り外し力は、可撓性基板の歩留まりとその上に形成される表示デバイスの品質を保証するのに役立つ。したがって、本出願は、可撓性基板の歩留まり、および、ディスプレイ製造プロセス中に可撓性基板上に形成される表示デバイスの品質を損なうことなく、可撓性基板を剛性キャリアから取り外すことを容易にする装置に対する解決手段を提供している。
【００９８】
[0098]  本出願に記載されている可撓性基板デバイスは単なる例示であり、本出願で実施することができる唯一の可撓性基板デバイスであることを示すものではないことを理解されたい。また、本出願に記載された取り外し装置は単なる例示であり、本出願で実施することができる唯一の取り外し装置であることを示すものではないことも理解されたい。当業者であれば、本明細書に記載された取り外し装置を用いて可撓性基板デバイスを形成するための様々な方法を認識するであろう。さらに、図３〜図１１のいずれか１つに関して本明細書に記載された可撓性基板デバイスおよび取り外し装置の詳細は、図３〜図１１の任意の他の図に関して本明細書に記載された他の可撓性基板デバイスおよび取り外しデバイスに類似の方法で適用可能であることに留意されたい。簡潔にするために、これらの詳細は繰り返さない。
【００９９】
[0099]  以上の説明は、説明の目的で、特定の実施態様を参照して説明された。しかしながら、上記の例示的議論は網羅的であることを意図せず、または特許請求の範囲を開示された厳密な形態に限定することを意図しない。上記の教示を考慮して多くの修正および変形が可能である。実施態様は、特許請求の範囲およびそれらの実用的な応用の基礎を成す原理を最も良く説明するために選択され、当業者は、意図された特定の用途に適した様々な修正を加えた実施態様を最も良く使用することができる。
【０１００】
[00100]  実施態様を詳細に参照し、その例を添付図面に示す。詳細な説明では、様々な説明された実施態様の十分な理解を提供するために、多数の特定の詳細が示されている。しかしながら、様々な説明された実施態様がこれらの特定の詳細なしに実施され得ることは、当業者には明らかであろう。他の例では、周知の方法、手順、構成要素、機械的構造、回路、およびネットワークは、実施態様の態様を不必要に不明瞭にしないように詳細には記載されていない。
【０１０１】
[00101]  第１、第２などの用語は、場合によっては、様々な要素を説明するために本明細書で使用されるが、これらの要素は、これらの用語によって限定されるべきではないことも理解される。これらの用語は、ある要素を別の要素と区別するためにのみ使用される。例えば、様々な説明された実施態様の範囲から逸脱することなく、第１のファスナ構造を第２のファスナ構造という用語にしてもよいし、同様に、第２のファスナ構造を第１のファスナ構造という用語にしてもよい。第１のファスナ構造と第２のファスナ構造は両方ともファスナ構造であるが、それらは同じファスナ構造ではない。
【０１０２】
[00102]  本明細書の様々な説明された実装例の説明に使用される用語は、特定の実装例を説明するためのものであり、限定することを意図するものではない。様々な説明された実施態様および添付の特許請求の範囲の記載において使用されるように、単数形の「１つの」、「１つの」および「特定の」は、文脈がそうでないことを明確に示さない限り、複数形も含むことが意図される。また、本明細書で使用される「および／または」という用語は、１つまたは複数の関連する列挙された項目の任意かつすべての可能な組合せを指し、包含すると理解される。用語「含む」、「含む」、「含んでいる」および／または「含んでいる」は、本明細書中で使用される場合には、記載された特徴、整数、ステップ、動作、要素、構成要素、構造、および／またはグループの存在を特定するが、１つまたは複数の他の特徴、整数、ステップ、動作、要素、構成要素、構造、および／またはそれらのグループの存在または追加を排除するものではないことがさらに理解される。
【０１０３】
[00103]  本明細書で使用される場合には、用語「もし」は、任意選択で、文脈によって、「の場合に」または「の際に」または「決定したことに応答して」または「検出したことに応答して」または「という決定に従って」を意味すると解釈される。同様に、「もし決定されたら」または「もし［所定の状態または事象］が検出されたら」という語句は、任意選択で、文脈によって、「決定の際に」または「決定したことに応答して」または「［所定の状態または事象］の検出の際に」または「［所定の状態または事象］の検出したことに応答して」または「［所定の状態または事象］が検出されたという決定に従って」を意味すると解釈される。
【０１０４】
[00104]  本明細書に記載の可撓性基板デバイスは例示的なものであり、限定することを意図するものではないことに留意されたい。例えば、本明細書に記載された任意の寸法、形状、プロファイル、および／または材料は、例示的なものであり、限定することを意図するものではない。図面は原寸に比例していない。簡潔にするために、いくつかの実施態様に関連して記載された構成または特徴は、他の実施態様を説明するときに、繰り返されるかまたは反復されるとは限らない。その中に明示的に記載されていなくても、いくつかの実施態様に関連して説明された構成または特徴は、他の実施態様において使用されてもよい。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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