(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱により粘着力が低下し、外部の冷却対象物と外部のヒートシンクとの間で熱を伝導する外部の熱伝導部材を、前記熱伝導部材の粘着力が低下する温度になるまで加熱するヒーターと、
前記ヒートシンクの取り外し時にのみ前記ヒーターに通電するための接点と
を備えたヒートシンク取り外し装置であって、
前記ヒーターは、前記ヒートシンクの上面に接して配置される
ことを特徴とするヒートシンク取り外し装置。
【請求項２】
前記接点を介して前記ヒーターに電力を供給する電池を更に備える
ことを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク取り外し装置。
【請求項３】
前記電池は、２次電池である
ことを特徴とする請求項２に記載のヒートシンク取り外し装置。
【請求項４】
前記電池は、外部の電源装置の動作中に、前記電源装置により充電される
ことを特徴とする請求項３に記載のヒートシンク取り外し装置。
【請求項５】
前記熱伝導部材は、放熱シート又は放熱グリスである
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のヒートシンク取り外し装置。
【請求項６】
前記冷却対象物と前記ヒートシンクとの取り付け部の一部分に、前記冷却対象物と前記ヒートシンクとが対面し且つ外部に露出する空間が設けられ、前記空間内に差し込まれて梃として動作する棒状の部材と
を更に備えることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のヒートシンク取り外し装置。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１項に記載のヒートシンク取り外し装置を備えたヒートシンク。
【請求項８】
外部のヒートシンクの上面に接して配置されるヒーターと、前記ヒーターに通電するための接点とを備えたヒートシンク取り外し装置を用いた、ヒートシンク取り外し方法であって、
前記ヒートシンクの取り外し時にのみ前記接点を介して前記ヒーターに通電し、
加熱により粘着力が低下し、外部の冷却対象物と前記ヒートシンクとの間で熱を伝導する外部の熱伝導部材を、前記熱伝導部材の粘着力が低下する温度になるまで前記ヒーターにより加熱する
ことを特徴とするヒートシンク取り外し方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートシンク取り外し装置に関し、特に取り外しが容易なヒートシンク取り外し装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気機器において、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）、モーター、冷却素子等の発熱量の多い部品は、ヒートシンクを利用して冷却されることが多い。通常、ヒートシンクは、熱抵抗を減少させるために、放熱シートや放熱グリス等の熱伝導部材を介して、冷却対象物に密着するように設置される。
【０００３】
熱伝導部材の温度が低いと熱伝導部材の粘着力が高いため、ヒートシンクの冷却対象物からの取り外しが困難である。電気機器の修理や廃棄等の際には、ヒートシンクは、冷却対象物から取り外されて、再利用されたり、資源として回収されたりする。このような場面では、電気機器の電源供給は停止され、電気機器の温度は常温まで下がり、熱伝導部材は冷却対象物及びヒートシンクに固着している。そのため、ヒートシンクの取り外しには大きな力が必要であるという問題がある。
【０００４】
ヒートシンクを容易に取り外すことができる技術の一例が、特許文献１に開示されている。
【０００５】
特許文献１の発熱体の取り付け構造では、発熱体と放熱体との取り付け部の一部分に、発熱体側と放熱体側とが対面し且つ外部に露出する空間が設けられる。特許文献１の発熱体の取り付け構造では、空間内に棒状の部材が差し込まれ、棒状の部材が梃として動作することにより、放熱体が発熱体から取り外される。従って、特許文献１の発熱体の取り付け構造では、発熱体と放熱体との間に粘性の高い熱伝導材料が存在する場合であっても、比較的小さな力で放熱体が発熱体から取り外される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】実開平６−７０２４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１の発熱体の取り付け構造では、比較的小さな力で放熱体が発熱体から取り外されるものの、相応の力が必要であるという問題がある。実際、特許文献１の発熱体の取り付け構造に類似する構造を有する放熱体が使用される場合であっても、ドライヤーを用いて放熱体を加熱し、熱伝導部材を再溶解した後に、放熱体を発熱体から取り外すという方法が用いられることが多い。
（発明の目的）
本発明の主たる目的は、ヒートシンクを容易に取り外すことができる、ヒートシンク取り外し装置、及びヒートシンク取り外し方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のヒートシンク取り外し装置は、加熱により粘着力が低下し、外部の冷却対象物と外部のヒートシンクとの間で熱を伝導する外部の熱伝導部材を、熱伝導部材の粘着力が低下する温度になるまで加熱するヒーターと、ヒートシンクの取り外し時にのみヒーターに通電するための接点とを備えることを特徴とする。
【０００９】
本発明のヒートシンク取り外し方法は、外部のヒートシンクの取り外し時にのみ接点を介してヒーターに通電し、加熱により粘着力が低下し、外部の冷却対象物とヒートシンクとの間で熱を伝導する外部の熱伝導部材を、熱伝導部材の粘着力が低下する温度になるまでヒーターにより加熱することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ヒートシンクを容易に取り外すことができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１の実施形態におけるヒートシンク取り外し装置の構成の一例を示す図である。
【図２】本発明の第２の実施形態におけるヒートシンク取り外し装置の構成の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、すべての図面において、同等の構成要素には同じ符号を付し、適宜説明を省略する。
（第１の実施形態）
本実施形態における構成について説明する。
【００１３】
図１は、本発明の第１の実施形態におけるヒートシンク取り外し装置１００の構成の一例を示す図である。図１（ａ）はヒートシンク取り外し装置１００の側面図を、図１（ｂ）はヒートシンク取り外し装置１００の上面図を示す。
【００１４】
本実施形態のヒートシンク取り外し装置１００は、ヒーター１１０と、接点１２０とを含む。
【００１５】
ヒーター１１０は、熱伝導部材２３０の粘着力が低下する温度まで、熱伝導部材２３０を加熱する。ヒーター１１０は、熱伝導部材２３０を加熱することができる位置に設置される。ヒーター１１０は、例えば、ヒートシンク２２０に接して、又は熱伝導部材２３０の周囲に配置される。ヒートシンク２２０は熱伝導度が高いので、例えば、ヒーター１１０は、底面においてヒートシンク２２０の上面に接するように配置されると、熱伝導部材２３０を加熱することができる。ヒーター１１０は、例えば、フィルムヒーターやセメント抵抗器である。
【００１６】
接点１２０は、ヒーター１１０に通電するための接点である。ヒーター１１０には、ヒートシンク２２０の取り外し時にのみ接点１２０を介して通電される。接点１２０は、電力供給線が人手により接点に接続又は切断されることにより、通電の有無を切り替えられる。接点１２０は、例えば、人手により電力供給線への接続の有無が切り替えられるスイッチであってもよい。ヒーター１１０への電力は、外部の電源により供給される。電源は、例えば、一次電池、二次電池、交流電力、直流電源装置である。
【００１７】
冷却対象物２１０は、ＣＰＵ、ＨＤＤ、モーター、冷却素子等の発熱量が多い電気機器又は電気部品である。冷却対象物２１０は、例えば、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）２４０上に設置されたＣＰＵやメモリである。
【００１８】
ヒートシンク２２０は、冷却対象物２１０からの熱を効率的に外気等の外部へ放熱する。ヒートシンク２２０は、例えば、熱伝導性が高い金属製の板である。なお、ヒートシンク２２０は、フィンを設けるあるいは筐体への接続部を設ける等、放熱面積を増加させるための形状を有してもよい。また、ヒートシンク２２０は、ファンやヒートパイプ等の放熱や熱の移動を促進する機構を有してもよい。
【００１９】
熱伝導部材２３０は、冷却対象物２１０とヒートシンク２２０との間で熱を伝導させる。熱伝導部材２３０は、冷却対象物２１０とヒートシンク２２０との間に設置される。熱伝導部材２３０は、熱伝導性が高く、常温において粘着力が高く、常温よりも高い温度において、粘着力が低下する部材である。熱伝導部材２３０は、例えば、樹脂やゴム製の薄板（以下、「放熱シート」という）、シリコングリス等の塗布可能なペースト（以下、「放熱グリス」という）である。
【００２０】
次に、本実施形態における動作について説明する。
【００２１】
ヒーター１１０は、熱伝導部材２３０の周囲に、又はヒートシンク２２０に接して配置される。
【００２２】
ヒーター１１０と電力供給線とは、接点１２０を介して接続される。ただし、冷却対象物２１０の通常動作時には、ヒーター１１０は、接点１２０において電力供給線から切断されており、発熱していない。
【００２３】
ヒートシンク２２０の取り外しが行われる際には、ヒートシンク２２０を含む装置の電源は切断される。その結果、冷却対象物２１０の発熱は停止し、熱伝導部材２３０の温度は低下し、熱伝導部材２３０はヒートシンク２２０と冷却対象物２１０とに固着する。熱伝導部材２３０の温度が下がると熱伝導部材２３０の粘着力が増加するので、ヒートシンク２２０の取り外しのためには、大きな力が必要である。
【００２４】
ヒートシンク２２０の取り外し直前に、作業者は接点１２０に電力供給線を接続する。これにより、電力供給線からヒーター１１０へ電力が供給され、ヒーター１１０は発熱する。
【００２５】
ヒーター１１０が発熱する事によって、熱伝導部材２３０の温度が上昇し、熱伝導部材２３０の粘着力が低下するので、ヒートシンク２２０の取り外しに必要な力が低下する。
【００２６】
以上説明したように、本実施形態のヒートシンク取り外し装置１００は、熱伝導部材２３０を加熱して粘着力を低下させることにより、ヒートシンク２２０の取り外しに必要な力を低減する。また、本実施形態のヒートシンク取り外し装置１００は、ヒートシンク２２０と一体に設置されるので、ヒートシンクの取り外し時に特別な工具等が不要である。従って、本実施形態のヒートシンク取り外し装置１００には、ヒートシンクを容易に取り外すことができるという効果がある。
（第２の実施形態）
次に、上述した第１の実施形態におけるヒートシンク取り外し装置を含み、更にヒーターに電力を供給する電池を含む、本発明の第２の実施形態について説明する。以下の説明において、第１の実施形態と同等の構成要素には同じ符号を付し、適宜説明を省略する。
【００２７】
本実施形態における構成について説明する。
【００２８】
図２は、本発明の第２の実施形態におけるヒートシンク取り外し装置１０５の構成の一例を示す図である。図２（ａ）はヒートシンク取り外し装置１０５の側面図を、図２（ｂ）はヒートシンク取り外し装置１０５の上面図を示す。
【００２９】
本実施形態のヒートシンク取り外し装置１０５は、ヒーター１１５と、スイッチ１２５と、電池１３５とを含む。
【００３０】
ヒーター１１５は、熱伝導部材２３０の粘着力が低下する温度まで、熱伝導部材２３０を加熱する。ヒーター１１５は、熱伝導部材２３０を加熱することができる位置に設置される。ヒーター１１５は、例えば、ヒートシンク２２０に接して、又は熱伝導部材２３０の周囲に配置される。ヒートシンク２２０は熱伝導度が高いので、例えば、ヒーター１１５は、底面においてヒートシンク２２０の上面に接するように配置されると、熱伝導部材２３０を加熱することができる。ヒーター１１５は、例えば、フィルムヒーターである。
【００３１】
スイッチ１２５は、ヒーター１１５に通電するためのスイッチである。スイッチ１２５は、ヒートシンク２２０の取り外し時にのみヒーター１１５に通電する。スイッチ１２５は、例えば、人手によりオン又はオフに切り替えられるスイッチである。スイッチ１２５は、電力供給線が人手により接点に接続又は切断されることにより、オン又はオフに切り替えられるスイッチであってもよい。
【００３２】
電池１３５は、スイッチ１２５を介してヒーター１１５に接続され、ヒーター１１５に電力を供給する。電池１３５は、例えば、一次電池や二次電池である。電池１３５が二次電池である場合には、電池１３５は、外部の電源装置の動作中に、電源装置により充電される。その場合には、電池１３５は、充放電によるメモリ効果が少なく、高出力であるリチウム電池等が好適である。
【００３３】
冷却対象物２１０は、ＣＰＵ、ＨＤＤ、モーター、冷却素子等の発熱量が多い電気機器又は電気部品である。冷却対象物２１０は、例えば、ＰＣＢ２４０上に設置されたＣＰＵやメモリである。
【００３４】
次に、本実施形態における動作について説明する。
【００３５】
ヒーター１１５は、ヒートシンク２２０上に設置される。
【００３６】
ヒーター１１５と電池１３５とは、スイッチ１２５を介して接続される。ただし、冷却対象物２１０の通常動作時には、ヒーター１１５は、スイッチ１２５により電池１３５から切断されており、発熱していない。
【００３７】
また、電池１３５が二次電池である場合には、電池１３５は、冷却対象物２１０の通常動作時に外部の電源により充電される。
【００３８】
ヒートシンク２２０の取り外しが行われる際には、ヒートシンク２２０を含む装置の電源は切断される。その結果、冷却対象物２１０の発熱は停止し、熱伝導部材２３０の温度は低下し、熱伝導部材２３０はヒートシンク２２０と冷却対象物２１０とに固着する。熱伝導部材２３０の温度が下がると熱伝導部材２３０の粘着力が増加するので、ヒートシンク２２０の取り外しのためには、大きな力が必要である。
【００３９】
ヒートシンク２２０の取り外し直前に、作業者はスイッチ１２５をオンにする。これにより、電池１３５からヒーター１１５へ電力が供給され、ヒーター１１５は発熱する。
【００４０】
ヒーター１１５が発熱する事によって、熱伝導部材２３０の温度が上昇し、熱伝導部材２３０の粘着力が低下するので、ヒートシンク２２０の取り外しに必要な力が低下する。
【００４１】
以上説明したように、本実施形態のヒートシンク取り外し装置１０５は、第１の実施形態のヒートシンク取り外し装置１００を含む。従って、本実施形態のヒートシンク取り外し装置１０５は、第１の実施形態のヒートシンク取り外し装置１００と同じ効果を有する。
【００４２】
また、本実施形態のヒートシンク取り外し装置１０５は、電池１３５を含む。従って、本実施形態のヒートシンク取り外し装置１０５には、ヒートシンクの取り外し時に、電源が不要であるという効果がある。
【００４３】
なお、本発明の各実施形態におけるヒートシンク取り外し装置は、梃の原理によりヒートシンクの取り外しに必要な力を更に低減する機構と組み合わされて使用されてもよい。すなわち、まず、冷却対象物とヒートシンクとの取り付け部の一部分に、冷却対象物とヒートシンクとが対面し且つ外部に露出する空間が設けられる。更に、その空間内に棒状の部材が差し込まれ、棒状の部材が梃として動作する。これにより、本発明の各実施形態におけるヒートシンク取り外し装置を単体で用いた場合に比べてより小さな力で、ヒートシンクを冷却対象物から取り外すことが可能である。
【００４４】
以上、本発明を、上述した各実施形態およびその変形例によって例示的に説明した。しかしながら、本発明の技術的範囲は、上述した各実施形態およびその変形例に記載した範囲には限定されない。当業者には、係る実施形態に対して多様な変更又は改良を加えることが可能であることは明らかである。そのような場合、係る変更又は改良を加えた新たな実施形態も、本発明の技術的範囲に含まれ得る。そしてこのことは、特許請求の範囲に記載した事項から明らかである。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明は、コンピュータ機器、電気機器等の、ＣＰＵ、ＨＤＤ、モーター、冷却素子等用のヒートシンクに対して利用できる。
【符号の説明】
【００４６】
１００  ヒートシンク取り外し装置
１１０  ヒーター
１２０  接点
２１０  冷却対象物
２２０  ヒートシンク
２３０  熱伝導部材
２４０  ＰＣＢ
１０５  ヒートシンク取り外し装置
１１５  ヒーター
１２５  スイッチ
１３５  電池
【図１】
0006457293.tif 000002
【図２】
0006457293.tif 000003