(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シーラガンによりワークにシーラを点塗布する工程と、
前記シーラガンに固定されるレーザ照射器から少なくとも２本のラインレーザ光を点塗布された前記シーラの頂部に対して交差するように照射し、少なくとも２本の前記ラインレーザ光の交点を前記頂部に一致させる工程と、
前記交点を含む少なくとも２本の前記ラインレーザ光が照射されている前記シーラの像を画像センサにより撮像してその画像データを取得する工程と、
演算装置により、取得された前記画像データにおける前記ラインレーザ光の像と、基準となるシーラの像におけるラインレーザ光の像とを比較することにより、取得された前記画像データにおける前記シーラの前記像の傾きを補正する工程と、
補正された前記シーラの前記像に基づいて前記シーラの体積を前記演算装置により求める工程と、
前記演算装置により、前記シーラの前記体積に係る情報を基準値と比較することで、前記シーラにおける塗布状態の良否を判断させる工程と、を備えることを特徴とするシーラ点塗布方法。
【請求項２】
前記シーラの塗布状態の良否の判断により、前記シーラの塗布量が不足する不良状態であると判断された場合に、追加すべきシーラの量を前記演算装置により演算する工程と、
前記演算装置により演算された追加量に応じた追加シーラを、前記シーラガンにより前記シーラに対して再塗布する工程と、をさらに備える請求項１に記載のシーラ点塗布方法。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワークに対してシーラを点状に塗布する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、自動車の車体部品を構成するドアパネル、フードパネル等のように、インナパネルとアウタパネルとから構成されるパネル部材にあっては、インナパネルとアウタパネルとを突き合わせるとともに、アウタパネルの端部をインナパネルの端部外表面に向けて折り曲げることにより、両パネルと一体に組み付けている。
【０００３】
このような両パネルの接触面には、防水性を確保するためにシーラが塗布される。このシーラをワークに塗布する装置としては、シーラを吐出するシーラガンを操作するロボット、ワークに塗布されたシーラの塗布状態を検知するセンサ、シーラガンによるシーラの塗布を制御する塗布制御手段、ロボット制御手段、センサ制御手段、及び塗布開示時刻、シーラに塗布欠陥が発生した時刻等を記憶する記憶手段を備えたものがある（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
この塗布装置では、ワークに対してライン状に塗布されるシーラの位置及び幅をセンサにより監視し、センサが塗布欠陥を検知した場合に、記憶手段に記憶される時刻から、この塗布欠陥の位置を特定し、この位置にシーラガンによってシーラの再塗布を行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１−１５９０７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記のようにシーラをワークに対してライン状に塗布させる場合の他、例えばパネル部材を補強する部材（リーンホースメント）のように、ワークの形状や用途に応じて、シーラを点状に塗布（以下「点塗布」という）する場合もある。点塗布されたシーラの状態の良否を判断するには、このシーラの幅や位置だけではなく、その塗布量（体積）が基準を満たすものかどうかを確認する必要がある。
【０００７】
しかしながら、従来の塗布装置では、点塗布されたシーラの体積を測定することができず、その塗布状態の良否を判断することができなかった。このため、従来では、ライン作業者の抜き取り検査により、一部のシーラの高さ及び半径を測定して、その良否を判断しており、全数の検査が困難であるとともに、その体積を測定することも困難であった。
【０００８】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであり、点塗布されたシーラの塗布状態の良否を判断することが可能なシーラ点塗布方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係るシーラ点塗布方法は、上記の課題を解決するためのものであり、シーラガンによりワークにシーラを点塗布する工程と、前記シーラガンに固定されるレーザ照射器から少なくとも２本のラインレーザ光を点塗布された前記シーラの頂部に対して交差するように照射し、少なくとも２本の前記ラインレーザ光の交点を前記頂部に一致させる工程と、前記交点を含む少なくとも２本の前記ラインレーザ光が照射されている前記シーラの像を画像センサにより撮像してその画像データを取得する工程と、演算装置により、取得された前記画像データにおける前記ラインレーザ光の像と、基準となるシーラの像におけるラインレーザ光の像とを比較することにより、取得された前記画像データにおける前記シーラの前記像の傾きを補正する工程と、補正された前記シーラの前記像に基づいて前記シーラの体積を前記演算装置により求める工程と、前記演算装置により、前記シーラの前記体積に係る情報を基準値と比較することで、前記シーラにおける塗布状態の良否を判断させる工程と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
かかる構成によれば、シーラは、その頂部に、少なくとも２本のラインレーザ光の交点が一致した状態で、画像センサにより撮像される。例えばシーラガンの姿勢や位置における誤差等の影響により、シーラは、若干傾斜した状態で撮像される場合があり、この傾きを補正する場合に、撮像されたラインレーザ光の像を利用できる。具体的には、傾斜の生じていない望ましい形状のシーラの頂部にラインレーザ光を交差するように照射したまま、このシーラを撮像する。これによって得られた画像データを基準データとして保存する。本方法では、画像センサにより取得されたシーラの画像データを、この基準データと比較することにより、シーラに生じる傾きを補正する。すなわち、画像データに含まれるラインレーザ光の像が、基準データに含まれる基準ラインレーザ光の像と一致していなければ、シーラが傾斜していることが判る。このシーラに係るラインレーザ光の像を基準ラインレーザ光の像に一致するように、当該シーラの像を回転等させることにより、シーラの傾きに対する補正処理が実行される。このようにシーラの傾きに対して補正を行うことにより、シーラの塗布状態の良否判定やシーラの体積の演算を精度良く行うことが可能になる。
【００１１】
本方法では、シーラの頂部の位置情報、又はシーラの寸法（高さ等）に係る情報、及び基準値と比較することにより、シーラの塗布状態の良否を判断することができる。また、シーラの体積を基準値と比較することにより、その塗布状態の良否を判断してもよい。本方法では、上記のシーラの頂部の位置、シーラの寸法、シーラの体積の項目のうち、２項目以上を対応する基準値と比較することで、シーラの塗布状態の良否を判断してもよい。
【００１２】
また、本発明に係るシーラ点塗布方法によれば、前記シーラの塗布状態の良否の判断により、前記シーラの塗布量が不足する不良状態であると判断された場合に、追加すべきシーラの量を前記演算装置により演算する工程と、前記演算装置により演算された追加量に応じた追加シーラを、前記シーラガンにより前記シーラに対して再塗布する工程と、をさらに備えることが望ましい。
【００１３】
かかる構成によれば、シーラの塗布量が不足している場合に、追加すべきシーラの量（不足量）を演算装置により演算し、この量に応じた追加シーラを、不良状態のシーラに再塗布することにより、その不良状態を解消できる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、点塗布されたシーラの塗布状態の良否を判断することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】シーラ塗布装置の側面図である。
【図２】ラインレーザ光をワークに照射した状態を示す斜視図である。
【図３】画像センサにより撮像されたシーラの像を示す図である。
【図４】制御装置のブロック図である。
【図５】シーラの像を補正する方法を説明するための概念図である。
【図６】図は、シーラの体積を演算する方法を示す概念図である。
【図７】シーラの良否判定を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しながら説明する。
【００１７】
図１乃至図７は、本発明に係るシーラ点塗布方法の一実施形態を示す。図１は、本方法を実行するためのシーラ塗布装置を示す。シーラ塗布装置１は、シーラＳの塗布ロボット２と、二つのレーザ照射器３ａ，３ｂと、ワークＷに塗布されたシーラＳを撮像する画像センサ４と、これらの各要素を制御する制御装置５とを備える。
【００１８】
塗布ロボット２は、図１に示すように、多関節アーム６と、シーラガン７とを備える。多関節アーム６は、その先端部でシーラガン７を支持しており、シーラガン７を三次元的に移動操作する。シーラガン７は、シーラＳを吐出するノズル８の他、図示しないポンプその他の機器を備える。塗布ロボット２は、制御装置５に接続されており、制御装置５の制御により駆動される。シーラガン７は、多関節アーム６による旋回・伸縮・揺動等の動作によって任意の位置に移動可能に構成される。
【００１９】
図１及び図２に示すように、二つのレーザ照射器３ａ，３ｂは、共に同型のものが使用され、ラインレーザ光Ｌａ１，Ｌｂ１を照射可能に構成される。各レーザ照射器３ａ，３ｂは、図示しないブラケット等によってシーラガン７に固定されている。したがって、各レーザ照射器３ａ，３ｂは、塗布ロボット２の多関節アーム６によってシーラガン７が操作されると、このシーラガン７と共に移動する。なお、各レーザ照射器３ａ，３ｂは、多関節アーム６に固定されていてもよい。二つのレーザ照射器３ａ，３ｂは、水平方向において所定の間隔で離間されている。二つのレーザ照射器３ａ，３ｂは、そのラインレーザ光Ｌａ１，Ｌｂ１を交差させるように、傾斜姿勢にてシーラガン７の近傍位置に配置されている。各レーザ照射器３ａ，３ｂは制御装置５に接続されており、制御装置５によってそのオン・オフ制御等が行われる。
【００２０】
画像センサ４は、ＣＣＤセンサ又はＣＭＯＳセンサ等の各種センサ又はカメラ（撮像装置）により構成され得る。画像センサ４は、シーラガン７に固定されており、シーラガン７と共に移動可能に構成されている。画像センサ４は、シーラＳの静止画又は動画を撮像し、その画像データを取得して保存（記録）する。画像センサ４は、制御装置５に接続されており、取得した画像データをこの制御装置５に送信する。また、画像センサ４は、制御装置５に直接接続されずに、この画像センサ４を制御するコントローラ（後述の画像センサ制御装置）を介して制御装置５との通信を行うように構成されてもよい。
【００２１】
図３に示すように、画像センサ４が撮像するシーラＳには各レーザ照射器３ａ，３ｂによるラインレーザ光Ｌａ１，Ｌｂ１が照射される。ラインレーザ光Ｌａ１，Ｌｂ１は、角度θで交差するとともに、ワークＷの表面（例えば平坦面）に照射された部分が直線状に示され、シーラＳの表面（曲面）に照射された部分が曲線状に示される。ラインレーザ光Ｌａ１，Ｌｂ１の交差角度θは、９０°又は１２０°に設定され得るが、これに限定されるものではない。ラインレーザ光Ｌａ１，Ｌｂ１の交点Ｏは、シーラＳの頂部ＳＴと一致するように照射される。
【００２２】
画像センサ４は、上記のように、ラインレーザ光Ｌａ１，Ｌｂ１が照射されたままで
シーラＳを撮像する。これにより取得されたシーラＳの画像データは、制御装置５に送信され、この制御装置５によって画像処理が施される。具体的には、図３に示すように、ラインレーザ光Ｌａ１，Ｌｂ１における直線状の部分が延長されるとともに、延長された直線状の部分が交差する点（以下「仮想交点」という）Ｏ１が設定される。また、画像処理により、この仮想交点Ｏ１を通る垂直軸Ｚが設定される。
【００２３】
制御装置５は、例えばＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＨＤＤ、モニタ、入力インタフェース等の各種ハードウェアを実装するコンピュータ（例えばＰＣ）を含む。制御装置５は、図４に示すように、ＣＰＵにより構成される演算処理部９と、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＨＤＤ等により構成される記憶部１０と、塗布ロボット２を制御するロボット制御部１１と、レーザ照射器３ａ，３ｂによるラインレーザ光Ｌａ１，Ｌｂ１の照射を制御するレーザ照射制御部１２と、画像センサ４を駆動制御するセンサ制御部１３と、を備える。これらの各要素はバスにより相互に接続されている。
【００２４】
なお、本実施形態において、説明の便宜上、制御装置５は、ロボット制御部１１と、レーザ照射制御部１２と、センサ制御部１３とを一体的に備えるが、これに限定されず、これらを別々の制御装置（コントローラ）で構成してもよい。すなわち、制御装置５とレーザ照射制御部１２とを一体に構成するとともに、センサ制御部１３（画像センサコントローラ）を別体に構成し、これらを配線により接続して使用することが望ましい。また、制御装置５を主としてロボット制御用の制御盤とするとともに、レーザ照射制御部１２を、制御装置５とは、別体に構成されるレーザ照射制御装置１２（レーザコントローラ）とし、センサ制御部１３を、これらとは別体に構成される画像センサ制御装置１３（画像センサコントローラ）とし、これらを相互に配線で接続して使用してもよい。また、レーザ照射制御部１２とセンサ制御部１３とを一体としてコントローラを構成し、制御装置５に接続して使用してもよい。
【００２５】
演算処理部９は、画像センサ４により取得された画像データを演算処理する画像処理部１４と、この画像データに基づいてシーラＳの体積Ｖを演算する体積演算部１５と、シーラＳの頂部（頂点）ＳＴの位置、シーラＳの寸法、および体積Ｖ等の情報に基づいて、その塗布状態の良否を判定する良否判定部１６とを備える。
【００２６】
画像処理部１４は、画像センサ４により取得された画像データを、基準データと対比することにより、画像データの補正処理を実行する。記憶部１０には、望ましい塗布状態におけるシーラＳＡの頂部ＳＴＡの位置、このシーラＳＡの高さ（Ｈｓ）、半径、体積等に関する基準データ（基礎データ）が記憶されている。画像処理部１４は、この基準データと、画像センサ４により取得した画像データとを比較するとともに、体積演算部１５によるシーラＳの体積演算、及び良否判定部１６による塗布状態の良否判定を精度良く実行できるように、その画像データを補正（画像処理）する。
【００２７】
この補正は、取得された画像データにおけるシーラＳの傾きを是正するために行われる。シーラ塗布装置１によるシーラ塗布作業では、シーラガン７が鉛直方向に向けられてシーラＳを塗布することになるが、多関節アーム６の長さ、シーラガン７の重量等の影響により、多関節アーム６によるシーラガン７の操作に誤差を生じ、シーラガン７が鉛直方向に対して傾斜した状態でシーラＳを塗布する場合がある。上記の補正は、シーラＳの塗布状態の判定及び体積演算を行う際に、このようなシーラガン７の傾斜等による影響を除くために実行される。
【００２８】
この補正は、図５に示すように、画像データから抽出されるラインレーザ光Ｌａ１，Ｌｂ１の像と、記憶部１０に記憶される基準データに含まれる基準ラインレーザ光Ｌａ２，Ｌｂ２の像との比較に基づいて実行される。基準ラインレーザ光Ｌａ２、Ｌｂ２の像は、基準角度Ａで交差しており、直線状の部分が交差する仮想交点Ｏ２を有する。画像処理部１４は、画像データから抽出されるラインレーザ光Ｌａ１，Ｌｂ１の像と、基準データに含まれる基準ラインレーザ光Ｌａ２，Ｌｂ２の像とを比較するとともに、補正対象たるラインレーザ光Ｌａ１，Ｌｂ１の像を、基準の像に一致するように三次元的に回転処理（回転及び歪補正）する。この処理に伴い、画像データに含まれるシーラＳの像及びラインレーザ光Ｌａ１，Ｌｂ１の曲線部分の像も回転処理（回転及び歪補正）される。このようにして、画像データに含まれるシーラＳ及びラインレーザ光Ｌａ１，Ｌｂ１の像が適正な状態に補正される。
【００２９】
体積演算部１５は、画像処理部１４によって補正された画像データに基づいて、シーラＳの高さＨ（ｍｍ）、半径Ｒ（ｍｍ）を求め、これらの値からシーラＳの体積Ｖ（ｍｍ３）を演算する。この演算は、画像データに含まれるシーラＳの輪郭線を必要とせず、ラインレーザ光Ｌａ１，Ｌｂ１の直線状の部分及び曲線状の部分に基づいて行われる。具体的には、高さＨは、図６に示すように、ラインレーザ光Ｌａ１，Ｌｂ１の仮想交点Ｏ１から、実際のラインレーザ光Ｌａ１、Ｌｂ１の交点Ｏ（シーラＳの頂部ＳＴに相当）までの距離である。シーラＳの半径Ｒは、ラインレーザ光Ｌａ１、Ｌｂ１の直線状の部分に沿う方向における、垂直軸Ｚからラインレーザ光Ｌａ１，Ｌｂ１の曲線部分（シーラＳの表面に相当）までの距離である。
【００３０】
体積演算部１５によるシーラＳの体積Ｖは、このシーラＳを微小な円錐台の積み上げと見做し、積分法を用いて以下のように計算される。
【００３１】
まず、図６に示すように、下からｎ番目の円錐台ＣＴｎの高さをｈとし、この円錐台ＣＴｎの下面の半径をＲｎとし、円錐台ＣＴｎの上面の半径をＲｎ+１としたとき、この円錐台ＣＴｎの体積Ｖｎ（ｍｍ３）は、次式で表される。
【数１】
0006590554.tif 000002
【００３２】
シーラＳの高さをＨ（ｍｍ）とし、シーラＳの分割ピッチをｈ（ｍｍ）としたとき、シーラＳの分割要素数Ｎは、次式で表される。
【数２】
0006590554.tif 000003
【００３３】
また、シーラＳの全体の体積Ｖ（ｍｍ３）は、次式で表される。
【数３】
0006590554.tif 000004
【００３４】
体積演算部１５は、独自にシーラＳの体積Ｖを演算することができるが、良否判定部１６による指示を受けた後に、シーラＳの体積Ｖを演算することも可能である。
【００３５】
良否判定部１６は、画像データにより得られるシーラＳの情報、例えばシーラＳの頂部ＳＴにおける位置、シーラＳの寸法（高さＨ、半径Ｒ）、体積Ｖ等を、記憶部１０に記憶されている基準データと比較することにより、シーラＳの塗布状態の良否を判定する。例えば、図７（ａ）に示すように、良否判定部１６は、シーラＳの高さＨ（ｍｍ）を、基準データに係る基準のシーラＳＡの基準高さＨｓと比較する。このシーラＳの高さＨ（ｍｍ）は、体積演算部１５によって演算された値を使用してもよく、良否判定部１６が独自に演算して求めてもよい。
【００３６】
基準データに係るシーラＳＡの基準高さＨｓには上限値と下限値とが設定されている。シーラＳの高さＨが基準高さＨｓの下限値未満である場合、良否判定部１６は、シーラＳの塗布量が不十分であるとして、その塗布状態を「不良」と判定する。この場合、良否判定部１６は、体積演算部１５に判定結果を通知し、これを受けて体積演算部１５は、不足するシーラの量、すなわち、追加すべきシーラの量を演算する。体積演算部１５は、記憶部１０に記憶されるシーラＳの塗布量（体積）の基準値と、演算により求めた体積Ｖとの差を求め、これを追加すべきシーラの量とする。
【００３７】
シーラＳの高さＨが基準高さＨｓの上限値を越える場合（図７（ｂ）参照）、良否判定部１６は、シーラＳの塗布量が過剰であるとして、その塗布状態を「不良」と判定する。この場合、良否判定部１６は、制御装置５のモニタに、その旨の表示をさせるとともに、シーラガン７等の機器に異常が生じたと見做して、警報を表示させる。この警報は、音声によって行われても良く、表示ランプに警報表示をさせることで実行してもよい。なお、良否判定部１６は、シーラＳの最大半径を求め、その値を基準値と比較することにより、シーラＳの塗布状態を判定できる。シーラＳの最大半径が基準値を越える場合、良否判定部１６は、シーラＳの塗布量が過剰であるとして、その塗布状態を「不良」と判定し、モニタに警報を表示させる。
【００３８】
良否判定部１６は、シーラ高さＨが基準高さＨｓの下限値と上限値との間の値である場合には、シーラＳの塗布状態を「良」と判断する。良否判定部１６は、モニタにこの結果を表示させるとともに、次のシーラＳがワークＷに塗布されるまで待機する。良否判定部１６は、体積演算部１５がシーラＳの体積Ｖを演算していなければ、その演算を実行する指示を与え、その値は記憶部１０に保存される。
【００３９】
また、良否判定部１６は、シーラＳの頂部ＳＴと、基準となるシーラＳＡの頂部ＳＴＡとの水平距離Ｄ（シーラＳの垂直軸ＺとシーラＳＡの垂直軸ＺＡとの距離。図７（ａ）参照）を演算により求め、この距離Ｄ（ｍｍ）を記憶部１０に記憶されている基準値と比較する。良否判定部１６は、この距離Ｄが基準値を越える場合（図７（ｃ）参照）には、シーラＳの塗布状態を「不良」と判定する。この場合、良否判定部１６は、シーラガン７等の機器に異常が生じたと見做して、制御装置５のモニタに警報を表示させる。
【００４０】
なお、良否判定部１６は、先に体積演算部１５によってシーラＳの体積Ｖを演算させ、この体積Ｖを基準値と比較することにより、シーラＳの塗布状態の良否を判定することも可能である。
【００４１】
以上のように、良否判定部１６は、シーラＳの寸法（高さＨ、半径Ｒ）、頂部ＳＴの位置（距離Ｄ）、体積Ｖのいずれか１項目を基準値と比較することにより、シーラＳの塗布状態の良否を判定するが、これらの項目のうち、２以上の項目を基準値と比較することにより、その良否を判定することも可能である。
【００４２】
記憶部１０は、塗布ロボット２の多関節アーム６およびシーラガン７を駆動制御するためのプログラム、レーザ照射器３ａ，３ｂのオン・オフ等の駆動制御を実行するプログラム、画像センサ４を駆動制御するプログラム、シーラＳの体積Ｖを演算するプログラム、シーラＳの塗布状態の良否を判断するための判定プログラム等の各種プログラム（ソフトウェア）や、画像センサ４により撮像された画像データ、シーラＳの判定等に必要な基準データ（基準値）、演算により求められるシーラＳのデータ（高さＨ、半径Ｒ、体積Ｖ等）及びその塗布状態の良否判定結果に係る各種データを記憶する。
【００４３】
ロボット制御部１１は、塗布ロボット２に接続されるとともに、この塗布ロボット２の多関節アーム６の駆動及びシーラガン７によるシーラＳの吐出に関する制御を実行する。レーザ照射制御部１２は、レーザ照射器３ａ，３ｂに接続されるとともに、このレーザ照射器３ａ，３ｂのオン・オフその他の各種制御を実行する。センサ制御部１３は、画像センサ４に接続されるとともに、画像センサ４によるシーラＳの撮像動作に係る制御を実行し、画像センサ４により取得された画像データを受信して演算処理部９へと送信する。
【００４４】
なお、制御装置５のモニタは、シーラＳの体積Ｖを演算（計測）する際に必要となる画像データ、数値データ、シーラＳの良否判定結果その他の各種情報等を表示し得る。また、制御装置５のモニタには、画像センサ４によって取得された画像データを随時表示することも可能である。また、制御装置５の入力インタフェースは、キーボード、マウス等により構成され得る。制御装置５の入力インタフェースをオペレータが操作することにより、塗布ロボット２、レーザ照射器３ａ，３ｂ及び画像センサ４を動作させることも可能である。
【００４５】
以下、上記構成のシーラ塗布装置１を用いてシーラＳを点塗布する方法について説明する。
【００４６】
まず、塗布ロボット２の操作により、シーラガン７をワークＷの上方に配置し、所定の塗布位置にシーラＳを塗布させる（塗布工程）。シーラＳは、シーラガン７のノズル８から滴状となって落下し、ワークＷの表面に付着する。シーラＳは粘性を有しており、ワークＷへの付着によりその形状が若干変形するものの、吐出後の滴形状を一部維持した状態でワークＷに付着する。具体的には、シーラＳは、頂部ＳＴが上方に突出する尖端形状に構成され、この頂部ＳＴの下側の表面部分が側面視において曲面状に構成される。また、シーラＳの下部は、ワークＷとの接触により扁平状に構成される（図３、図７参照）。
【００４７】
その後、制御装置５のレーザ照射制御部１２によってレーザ照射器３ａ，３ｂが駆動され、ワークＷに塗布されたシーラＳに向かって２本のラインレーザ光Ｌａ１，Ｌｂ１が照射される（レーザ照射工程）。既述のように、二つのレーザ照射器３ａ，３ｂから照射されるラインレーザ光Ｌａ１，Ｌｂ１は、所定の角度θで交差するように設定されている。次に、オペレータの手動操作により又は自動制御によって、ラインレーザ光Ｌａ１，Ｌｂ１の仮想交点Ｏ１がシーラＳの頂部ＳＴと一致するように、多関節アーム６によりシーラガン７を若干移動させる。そうすると、各レーザ照射器３ａ，３ｂは、シーラガン７と共に若干移動し、これによって、ラインレーザ光Ｌａ１，Ｌｂ１の交点ＯがシーラＳの頂部ＳＴに一致する（図３参照）。
【００４８】
次に、ラインレーザ光Ｌａ１，Ｌｂ１が照射されたままの状態で、画像センサ４により、このシーラＳが撮像される（撮像工程）。画像センサ４は、撮像により取得した画像データを制御装置５のセンサ制御部１３に送信する。センサ制御部１３は、画像データを受信すると演算処理部９にこれを送信する。演算処理部９は、画像処理部１４による処理を実行するとともに、この画像データを記憶部１０に送信して記憶させる。
【００４９】
画像処理部１４は、画像データに対する画像処理を実行する。具体的には、上記のように、ラインレーザ光Ｌａ１，Ｌｂ１の直線状の部分を延長して交差させる。さらに、その仮想交点Ｏ１を通る垂直軸Ｚを設定する（図３参照）。これにより、画像データには、２本のラインレーザ光Ｌａ１，Ｌｂ１における直線状の部分とこの垂直軸Ｚとによって、３本の座標軸が設定されることになる。
【００５０】
また、画像処理部１４は、取得した画像データに含まれるシーラＳの像、及びラインレーザ光Ｌａ１，Ｌｂ１の像を、記憶部１０に保存されている基準データと比較する。なお、記憶部１０には、基準となる２本のラインレーザ光Ｌａ２，Ｌｂ２（図５参照）が基準角度（交差角度）Ａで交差した状態で記憶されている。
【００５１】
さらに、画像処理部１４は、画像データに係るラインレーザ光Ｌａ１，Ｌｂ１の像と、基準データに係るラインレーザ光Ｌａ２，Ｌｂ２の像とを比較する。画像処理部１４は、基準データとの比較により、取得した画像データにずれが生じて基準データと一致しない場合、これを補正する画像処理を実行する（補正工程）。すなわち、ラインレーザ光Ｌａ１，Ｌｂ１の像を、基準データに係るラインレーザ光Ｌａ２，Ｌｂ２の像と一致させるように、ラインレーザ光Ｌａ１，Ｌｂ１の全体像を三次元的に回転（回転及び歪補正）させる。これにより、画像処理部１４は、シーラガン７の傾斜等に因るシーラＳの傾きを補正する。
【００５２】
次に、制御装置５の体積演算部１５は、取得した画像データに係るシーラＳの像、すなわち、補正後のラインレーザ光Ｌａ１，Ｌｂ１の全体像に基づいて、シーラＳの高さＨ、半径Ｒ及び体積Ｖを演算により求める。
【００５３】
また、制御装置５の良否判定部１６は、シーラＳの塗布状態の良否を判定する（判定工程）。良否判定部１６は、シーラＳの高さＨ、頂部ＳＴの位置（距離Ｄ）、体積Ｖ、半径Ｒ（最大半径）を基準値と比較することで、シーラＳの塗布状態の良否を判定する。良否判定部１６は、その判定結果を制御装置５のモニタに表示させる。良否判定部１６は、シーラＳの塗布量が不十分（不足）であると判断する（不良状態）と、体積演算部１５にその旨を送信し、体積演算部１５に追加すべきシーラの量（体積）を演算させるとともに、モニタに判定結果を表示させる。シーラの追加量が算出されると、演算処理部９は、ロボット制御部１１を介して塗布ロボット２を駆動し、シーラガン７からワークＷに塗布されたシーラＳに対して追加のシーラが塗布される（再塗布工程）。これにより、不良状態のシーラＳは適正なものとなる。良否判定部１６は、シーラＳの塗布量不足以外の理由で、その塗布状態を「不良」と判定した場合、モニタに機器異常を示す警報を表示させる（異常報知工程）。
【００５４】
良否判定部１６は、シーラＳの塗布状態を「良」と判定した場合、体積演算部１５にシーラＳの体積を演算させるとともに、演算結果を記憶部１０に保存する。また、良否判定部１６は、判定結果「良」及び体積Ｖの値をモニタに表示させる。
【００５５】
以上説明した本実施形態に係るシーラ点塗布方法によれば、画像データに含まれるラインレーザ光Ｌａ１，Ｌｂ１の像が、基準データに含まれる基準ラインレーザ光の像と比較され、シーラＳに係るラインレーザ光Ｌａ１，Ｌｂ１が基準ラインレーザ光Ｌａ２，Ｌｂ２に一致するように、当該シーラＳの像（ラインレーザ光Ｌａ１，Ｌｂ１の像）を回転（回転及び歪補正）させる画像処理を行うことで、シーラＳの傾きに対する補正が実施される。これにより、シーラガン７の傾斜等に因る影響を受けることなく、シーラＳの塗布状態の判定及び体積Ｖの演算を精度良く行うことができる。
【００５６】
また、本方法では、制御装置５（演算装置）によって、シーラＳの塗布状態の良否判定、塗布量が不足するシーラＳに対する追加シーラの量の計算、及び、このシーラＳに対するシーラの再塗布を自動的に行うことにより、作業者による検査及び手動による再塗布を行う場合と比較して、その作業効率を大幅に向上させることができる。
【００５７】
さらに、本方法によれば、シーラＳをワークＷに塗布した直後に、シーラガン７をその場に待機させたままの状態で、上記の良否判定を行うことで、再塗布が必要とされた場合であっても、その作業を効率良く行うことができる。
【００５８】
上記実施形態におけるシーラ塗布装置１において、画像センサ４がシーラガン７に固定されていることから、撮像対象（被写体）であるシーラＳとこの画像センサ４との距離を可及的に短縮できる。したがって、高価な照明設備を必要とせず、安価な低画素数の画像センサ４でも本方法を実施できる。これにより、ワークＷに対するシーラＳの塗布コストを低減でき、ひいては製品の製造コストを削減できる。
【００５９】
なお、本発明は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、上記した作用効果に限定されるものでもない。本発明は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００６０】
上記の実施形態では、二つのレーザ照射器３ａ，３ｂを使用してシーラＳの塗布状態を判定したが、これに限らず、レーザ照射器は三つ以上であってもよい。また、一つのレーザ照射器から交差するラインレーザ光（クロスレーザ光）を照射するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００６１】
３ａ        レーザ照射器
３ｂ        レーザ照射器
４            画像センサ
５          制御装置（演算装置）
７          シーラガン
Ｌａ１      ラインレーザ光
Ｌｂ１      ラインレーザ光
Ｓ            シーラ
Ｗ          ワーク
【図１】
0006590554.tif 000005
【図２】
0006590554.tif 000006
【図３】
0006590554.tif 000007
【図４】
0006590554.tif 000008
【図５】
0006590554.tif 000009
【図６】
0006590554.tif 000010
【図７】
0006590554.tif 000011