(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光を照射することにより対象物を加工する照射部と、
前記加工により生じる加工粉を吸引する吸引部と、
帯電することにより、前記吸引部に吸引される加工粉を静電吸着する吸着部とを備え、
前記吸着部は、前記レーザ光を通す開口を形成する筒状であり、
前記吸着部の前記対象物側の端部における前記開口の面積は、前記吸着部の前記照射部側の端部における前記開口の面積よりも小さく、
前記吸着部の内壁の前記対象物側の端部以外の部分に、凸部が設けられている
レーザ加工装置。
【請求項２】
前記開口の面積は、前記照射部側から前記対象物側に向かうにつれて小さくなる
請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
前記吸着部の前記対象物側の端部には、前記吸着部から落下しようとする加工粉を受け止める受け止め部が設けられる
請求項１または２に記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
前記吸着部は、円筒状または角筒状である
請求項１〜３のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。
【請求項５】
前記吸着部には、前記レーザ光の照射方向と交差する方向に貫通する貫通孔が設けられ、
前記吸引部は、前記吸着部の外壁側から前記貫通孔を通じて加工粉を吸引する
請求項１〜４のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。
【請求項６】
前記照射部は、ガスレーザであり、樹脂製の前記対象物を加工する
請求項１〜５のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。
【請求項７】
前記照射部は、固体レーザであり、セラミック製の前記対象物を加工する
請求項１〜５のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。
【請求項８】
発光装置の製造装置であって、
前記発光装置は、蛍光体を含有する透光性樹脂によって発光素子の少なくとも一部が覆われることにより形成され、
前記発光装置の製造装置は、
レーザ光を照射することにより前記透光性樹脂を加工する照射部と、
前記加工により生じる加工粉を吸引する吸引部と、
帯電することにより、前記吸引部に吸引される加工粉を静電吸着する吸着部とを備え、
前記吸着部は、前記レーザ光を通す開口を形成する筒状であり、
前記吸着部の前記発光装置側の端部における前記開口の面積は、前記吸着部の前記照射部側の端部における前記開口の面積よりも小さく、
前記吸着部の内壁の前記発光装置側の端部以外の部分に、凸部が設けられている
発光装置の製造装置。
【請求項９】
吸着部を用いた発光装置の製造方法であって、
前記発光装置は、蛍光体を含有する透光性樹脂によって発光素子の少なくとも一部が覆われることにより形成され、
前記発光装置の製造方法は、
レーザ光を照射することにより前記透光性樹脂を加工し、
前記加工により生じる加工粉を吸引し、
吸引される加工粉を、前記吸着部を帯電させることによって静電吸着し、
前記吸着部は、前記レーザ光を通す開口を形成する筒状であり、
前記吸着部の前記発光装置側の端部における前記開口の面積は、前記吸着部の前記照射部側の端部における前記開口の面積よりも小さく、
前記吸着部の内壁の前記発光装置側の端部以外の部分に、凸部が設けられている
発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ加工装置、発光装置の製造装置、および発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
白色光を発する発光装置（発光デバイス）として、青色ＬＥＤチップを、蛍光体を含む透光性樹脂で封止した発光装置が知られている。
【０００３】
このような発光装置は、青色ＬＥＤチップの性能のばらつきと、蛍光体の量とによる白色光の色度のばらつきが生じることが課題である。
【０００４】
このような課題を解決するために、特許文献１には、蛍光体を含む蛍光層をレーザ光の照射によって除去することにより発光装置の発光色の色度調整を行う技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−３４４０２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したような発光装置の色度の調整においては、レーザ照射時に発生する加工粉が発光装置に付着することで色度の調整量にずれが生じてしまうことが課題である。
【０００７】
そこで、本発明は、加工対象物への加工粉の付着を抑制することができるレーザ加工装置等を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様に係るレーザ加工装置は、レーザ光を照射することにより対象物を加工する照射部と、前記加工により生じる加工粉を吸引する吸引部と、帯電することにより、前記吸引部に吸引される加工粉を静電吸着する吸着部とを備え、前記吸着部は、前記レーザ光を通す開口を形成する筒状であり、前記吸着部の前記対象物側の端部における前記開口の面積は、前記吸着部の前記照射部側の端部における前記開口の面積よりも小さい。
【０００９】
本発明の一態様に係る発光装置の製造装置は、発光装置の製造装置であって、前記発光装置は、蛍光体を含有する透光性樹脂によって発光素子の少なくとも一部が覆われることにより形成され、前記発光装置の製造装置は、レーザ光を照射することにより前記透光性樹脂を加工する照射部と、前記加工により生じる加工粉を吸引する吸引部と、帯電することにより、前記吸引部に吸引される加工粉を静電吸着する吸着部とを備え、前記吸着部は、前記レーザ光を通す開口を形成する筒状であり、前記吸着部の前記発光装置側の端部における前記開口の面積は、前記吸着部の前記照射部側の端部における前記開口の面積よりも小さい。
【００１０】
本発明の一態様に係る発光装置の製造方法は、吸着部を用いた発光装置の製造方法であって、前記発光装置は、蛍光体を含有する透光性樹脂によって発光素子の少なくとも一部が覆われることにより形成され、前記発光装置の製造方法は、レーザ光を照射することにより前記透光性樹脂を加工し、前記加工により生じる加工粉を吸引し、吸引される加工粉を、前記吸着部を帯電させることによって静電吸着し、前記吸着部は、前記レーザ光を通す開口を形成する筒状であり、前記吸着部の前記発光装置側の端部における前記開口の面積は、前記吸着部の前記照射部側の端部における前記開口の面積よりも小さい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一態様に係るレーザ加工装置等は、加工対象物への加工粉の付着を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、発光装置の外観斜視図である。
【図２】図２は、図１のＡ−Ａ線における断面図である。
【図３】図３は、図１のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図４】図４は、実施の形態１に係る発光装置の製造装置を模式的に示す図である。
【図５】図５は、照射部の外観斜視図である。
【図６】図６は、吸着部の外観斜視図である。
【図７】図７は、実施の形態１に係る発光装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図８】図８は、発光装置に対するレーザ加工を説明するための断面図である。
【図９】図９は、受け止め部が設けられた吸着部の構造を示す断面図である。
【図１０】図１０は、内壁が曲面の吸着部の構造を示す断面図である。
【図１１】図１１は、内壁に凸部が設けられた吸着部の構造を示す断面図である。
【図１２】図１２は、内壁が階段状の吸着部の構造を示す断面図である。
【図１３】図１３は、吸引部が吸着部の側方から吸引を行う例を示す模式図である。
【図１４】図１４は、角筒状の吸着部の外観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、実施の形態に係る発光装置の製造装置および発光装置の製造方法について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１４】
なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。
【００１５】
（実施の形態１）
実施の形態１では、本発明のレーザ加工装置の一例として、発光装置の製造装置（製造方法）について説明する。
【００１６】
［発光装置の構成］
まず、実施の形態１に係る製造装置のレーザ加工の対象物である発光装置について説明する。図１は、発光装置の外観斜視図である。図２は、図１の発光装置をＡ−Ａ線で切断した断面図である。図３は、図１の発光装置をＢ−Ｂ線で切断した断面図である。
【００１７】
図１〜図３に示されるように、発光装置１０は、基板２０と、複数のＬＥＤチップ１１０からなる発光素子列１１５と、色変換部１２０とを備える。また、発光装置１０は、基板２０上に設けられた配線１５５と、複数のＬＥＤチップ１１０を電気的に接続するボンディングワイヤ１６０とを備える。
【００１８】
発光装置１０は、例えば、ダウンライト等に用いられる、基板２０上にＬＥＤチップ１１０が直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型の発光モジュールである。
【００１９】
基板２０は、例えば、メタルベース基板またはセラミック基板である。また、基板２０は、樹脂を基材とする樹脂基板であってもよい。
【００２０】
セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が採用される。また、メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板または銅合金基板等が採用される。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板等が採用される。
【００２１】
なお、基板２０として、例えば光反射率が高い（例えば光反射率が９０％以上の）基板が採用されてもよい。基板２０として光反射率の高い基板が採用されることで、ＬＥＤチップ１１０が発する光を基板２０の表面で反射させることができる。この結果、発光装置１０の光取り出し効率が向上される。このような基板としては、例えばアルミナを基材とする白色セラミック基板が例示される。
【００２２】
一方、基板２０として、光透過率が高い透光性基板が採用されてもよい。基板２０として透光性基板が採用されることで、ＬＥＤチップ１１０が発する光は、基板２０の内部を透過し、ＬＥＤチップ１１０が実装されていない面（裏面）からも出射される。このような基板としては、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミックス基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板または透明樹脂材料からなる透明樹脂基板が例示される。
【００２３】
ＬＥＤチップ１１０は、発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤチップ１１０は、基板２０上に直接実装される。ＬＥＤチップ１１０は、例えば、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によって基板２０上にダイボンディング実装されるが、フリップチップ実装されてもよい。ＬＥＤチップ１１０のチップ上面には電流を供給するためのｐ側電極およびｎ側電極（図１〜図３において図示せず）が形成されている。ＬＥＤチップ１１０としては、例えば、青色光を発する青色ＬＥＤチップを用いることができる。青色ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。
【００２４】
発光素子列１１５は、基板２０上に所定方向（Ｘ方向）に並んで配置された複数のＬＥＤチップ１１０からなる発光素子列である。図１の例では、発光素子列１１５は、６列設けられている。各発光素子列１１５に含まれるＬＥＤチップ１１０は、Ｙ方向における位置が揃うように実装されている。
【００２５】
１つの発光素子列１１５において、１つのＬＥＤチップ１１０のカソード電極は、当該ＬＥＤチップ１１０と隣り合うＬＥＤチップ１１０のアノード電極とボンディングワイヤ１６０によって接続される。つまり、１つの発光素子列１１５においては、複数のＬＥＤチップ１１０がボンディングワイヤ１６０によってＣｈｉｐ  Ｔｏ  Ｃｈｉｐで直列接続される。
【００２６】
また、各発光素子列１１５の端に位置するＬＥＤチップ１１０は、ボンディングワイヤ１６０によって基板２０上に設けられた配線１５５に接続されている。そして、配線１５５には、各発光素子列１１５を発光させるための電力が供給される。
【００２７】
色変換部１２０は、蛍光体を含有する透光性樹脂の一例であって、発光素子列１１５を所定方向（Ｘ方向）に沿うライン状に一括封止する。色変換部１２０は、光波長変換材である蛍光体１３０を含む透光性樹脂であって、ＬＥＤチップ１１０からの光を波長変換するとともに、ＬＥＤチップ１１０を封止してＬＥＤチップ１１０を保護する。色変換部１２０は、ＬＥＤチップ１１０の上方（図中の＋Ｚ方向）に設けられる。なお、ＬＥＤチップ１１０の上方とは、言い換えれば、ＬＥＤチップ１１０の光出射側（ＬＥＤチップ１１０が主として光を発する方向）である。色変換部１２０を構成する透光性樹脂は、具体的には、ジメチルシリコーン樹脂、フェニルシリコーン樹脂、シルセスキオキサン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂等である。
【００２８】
蛍光体１３０は、ＬＥＤチップ１１０の発する光で励起されて黄色蛍光を発する黄色蛍光体である。ＬＥＤチップ１１０が青色ＬＥＤチップである場合、蛍光体１３０は、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体である。なお、蛍光体１３０は、オルトシリケート系蛍光体または酸窒化物蛍光体であってもよい。蛍光体１３０は、基本的には球状であり、色変換部１２０内に複数含まれる。
【００２９】
蛍光体は一般的に自身の放射する光よりも短波長の光によって励起される。したがって、蛍光体１３０から発せられる光は、ＬＥＤチップ１１０からの放射光に比べて長波長の光となる。具体的には、蛍光体１３０は、４５０ｎｍよりも波長が長い黄色蛍光を発する。
【００３０】
このように、蛍光体１３０は、ＬＥＤチップ１１０の青色光によって励起されて黄色蛍光を放出する。よって、発光装置１０（色変換部１２０）からは、励起された黄色蛍光と青色光とによって比較的広範囲の波長域（たとえば４００ｎｍ〜６８０ｎｍ程度）にスペクトル分布を持つ白色光が放出される。
【００３１】
発光装置１０の白色光の色度は、ＬＥＤチップ１１０が発する青色光の光量と、蛍光体１３０から発せられる黄色蛍光の光量との割合によって決まる。したがって、発光装置１０においては、青色ＬＥＤチップの性能のばらつきと、蛍光体の量とにより白色光の色度にばらつきが生じることが課題である。
【００３２】
このようなばらつきを低減するために、発光装置１０の製造においては、色度調整が行われる。色度調整においては、蛍光体から発せられる黄色蛍光の光量を減らす目的で、レーザ加工により色変換部１２０の一部が除去される。
【００３３】
［製造装置の構成］
次に、発光装置１０の製造装置（製造方法）について説明する。図４は、発光装置１０の製造装置を模式的に示す図である。
【００３４】
図４に示されるように、製造装置２００は、照射部２１０と、色度測定部２２０と、ステージ２４０と、制御部２５０と、表示装置２６０と、入力装置２７０と、調整部２８０と、カメラ２２２と、吸引部４０と、吸着部５０と、アーム６０と、電源７０とを備える。また、照射部２１０は、レーザ発振器２１０ａと、光学系２１０ｂとを有し、調整部２８０は、第１機構２８０ａと、第２機構２８０ｂとを有する。
【００３５】
なお、図４では、加工前の発光装置１０も合わせて図示されている。図４において、吸着部５０および発光装置１０は、断面が図示されている。また、発光装置１０は、模式的に図示されており、実際には、図１で説明した発光装置１０の全体がステージ２４０上に配置される。
【００３６】
照射部２１０は、レーザ光２３０の照射により対象物を加工する。実施の形態１では、対象物は、発光装置１０（色変換部１２０）であり、照射部２１０は、色変換部１２０へのレーザ光２３０の照射により色変換部１２０の一部を除去し、発光装置１０から発せられる光の色度を調整する。照射部２１０は、より具体的には、レーザ発振器２１０ａにより発せられたレーザ光を、光学系２１０ｂを介して発光装置１０に照射し、色変換部１２０の一部を除去する。
【００３７】
照射部２１０（レーザ発振器２１０ａ）は、例えば、ＣＯ２レーザ（ＣＯ２レーザ装置）、または、ＵＶレーザ（ＵＶレーザ装置）である。なお、照射部２１０は、色変換部１２０を除去できるのであれば、その他のレーザであってもよい。
【００３８】
光学系２１０ｂは、レーザ光の集光を行う集光レンズとポリゴンミラーのような走査光学系の組み合わせとからなり、図５に示されるように発光装置１０が設置されるステージ２４０と対向する位置に配置されている。
【００３９】
図５は、照射部２１０の外観斜視図である。図５に示されるように、照射部２１０は、ステージ２４０に置かれた発光装置１０にレーザ光２３０を照射する。
【００４０】
制御部２５０は、レーザ発振器２１０ａがレーザ光を発するタイミング、レーザ発振器２１０ａが発するレーザ光の強度（エネルギー）および波長などを制御する。
【００４１】
調整部２８０は、レーザ発振器２１０ａ、光学系２１０ｂ、および発光装置１０の相対的な位置関係を調整することによって、レーザ光２３０の照射位置と発光装置１０との相対的な位置関係を調整する。
【００４２】
実施の形態１では、調整部２８０は、レーザ発振器２１０ａの位置を固定したまま、光学系２１０ｂを第１機構２８０ａによって駆動することによって、レーザ光２３０の照射位置と発光装置１０との相対的な位置関係を調整する。
【００４３】
第１機構２８０ａは、レーザ光２３０の光軸方向（図４のＺ軸方向）および光軸方向に直交する方向（図４のＸ軸方向またはＹ軸方向）において、発光装置１０に対するレーザ光２３０の焦点の相対的な位置を変化させる機構である。
【００４４】
第１機構２８０ａは、具体的には、光学系２１０ｂの集光レンズを移動させることによりレーザ光２３０の焦点位置をＸ軸方向、Ｙ軸方向、およびＺ軸方向の各方向に変化させる。
【００４５】
また、実施の形態１では、調整部２８０は、発光装置１０に対するレーザ光２３０の光軸の傾きを変化させる第２機構２８０ｂをさらに有している。
【００４６】
第２機構２８０ｂは、光学系２１０ｂに含まれる走査光学系を駆動してレーザ光を走査（スキャン）することにより、発光装置１０に対するレーザ光２３０の光軸の傾きを変化させる。つまり、第２機構２８０ｂは、発光装置１０の表面に対するレーザ光２３０の入射角度を調整することができるので、照射部２１０は、色変換部１２０に対して斜めにレーザ光２３０を照射することができる。
【００４７】
なお、製造装置２００においては、調整部２８０（第１機構２８０ａおよび第２機構２８０ｂ）は、μｍオーダーでレーザ光２３０の照射位置と発光装置１０との相対的な位置関係を調整することができる。調整部２８０は、具体的には、非常に細かい分解能で精度よく光学系２１０ｂを駆動可能な機構が採用される。
【００４８】
なお、調整部２８０は、レーザ光２３０の照射位置と発光装置１０との相対的な位置関係を調整すればよく、例えば、調整部２８０は、レーザ発振器２１０ａまたはステージ２４０を移動させてもよい。
【００４９】
表示装置２６０および入力装置２７０は、製造装置２００に設けられたユーザインタフェースである。表示装置２６０は、カメラ２２２で撮影された画像、および、色度測定部２２０の測定結果などを表示する。入力装置２７０は、ユーザからの種々の入力を受け付ける。
【００５０】
色度測定部２２０は、発光装置１０を撮影するカラーカメラであるカメラ２２２から発光装置１０を発光させた状態で撮影されたカラー画像を取得し、当該カラー画像を用いて、画像処理により色変換部１２０の表面の光色を測定する。
【００５１】
このとき、色度測定部２２０は、色変換部１２０の表面の光色を一元的に求めるのではなく、色変換部１２０内での局所的な色むらも反映されるように、取得した画像の画素ごとに光色を測定する。
【００５２】
なお、実施の形態１における「光色」には、放射光の色度、色調（明度と彩度）、色温度などが含まれるが、実施の形態１では、色度測定部２２０は、一例として、発光装置１０から発せられる光の色度を測定するものとする。
【００５３】
なお、色度測定部２２０は、複数画素の集合ごとに代表値（平均値または中央値）をとり、この集合ごとに光色を計測する構成であってもよい。
【００５４】
また、色度測定部２２０は、色度または輝度などの光学特性を測定するための、汎用の分光器を用いた測定器であってもよい。
【００５５】
この場合、色度測定部２２０は、例えば、発光装置１０の発光面（光出射側の面）における光のスペクトルを測定し、色度を求める。なお、色度測定部２２０は、色度（発光装置１０の光のスペクトル）に加えて、発光強度または配光特性を測定してもよい。
【００５６】
吸引部４０は、照射部２１０のレーザ加工により生じる加工粉をエア吸引する吸引装置である。実施の形態１では、吸引部４０は、斜め上方に加工粉を吸引する。吸引部４０は、少なくとも発光装置１０よりも照射部２１０側（Ｚ軸方向＋側）から加工粉１２５の吸引を行う。吸引部４０は、加工粉などの粉塵を吸引できるものであればどのような装置であってもよい。
【００５７】
吸着部５０は、例えば、アルミニウムまたはステンレスなどの導電性を有する金属製の部材である。以下、図６をさらに参照して吸着部５０の形状について説明する。図６は、吸着部５０の外観斜視図である。
【００５８】
吸着部５０は、レーザ光を通す開口５１を形成する円筒状であり、吸着部５０の発光装置１０側の端部における開口５１の面積は、吸着部５０の照射部２１０側の端部における開口５１の面積よりも小さい。より具体的には、吸着部５０が形成する開口５１の面積は、照射部２１０側（Ｚ軸方向＋側）からステージ２４０側（Ｚ軸方向−側、発光装置１０側）に向かうにつれて小さくなる。言い換えれば、吸着部５０は、底のないすり鉢状（漏斗状）である。
【００５９】
なお、後述するように、吸着部５０には凸部等が設けられる場合があるが、このような場合も、凸部等の構成要素を除けば、吸着部５０が形成する開口５１の面積は、照射部２１０側からステージ２４０側に向かうにつれて小さくなるといえる。
【００６０】
吸着部５０は、アーム６０によって照射部と発光装置１０との間に支持される。吸着部５０と発光装置１０とを上面視した場合（Ｚ軸方向＋側から見た場合）、吸着部５０により形成される開口５１を通じて、発光装置１０の全部または一部が視認可能である。
【００６１】
また、吸着部５０は、電源７０がオンされることにより帯電する。このとき、吸着部５０が帯電する極性は、加工粉と逆の極性であり、加工対象物により異なる。なお、電源７０のオンおよびオフは、例えば、制御部２５０によって制御される。
【００６２】
吸着部５０は、製造装置２００の特徴構成であり、吸着部５０により得られる効果については後述する。
【００６３】
［発光装置の製造方法］
次に、製造装置２００を用いた発光装置１０の製造方法について説明する。図７は、発光装置１０の製造方法を示すフローチャートである。図８は、発光装置１０に対するレーザ加工を説明するための断面図である。
【００６４】
まず、発光装置１０が生成される（Ｓ１０）。以下、発光装置の生成方法について説明する。
【００６５】
まず、基板２０上に複数のＬＥＤチップ１１０が実装される。このとき、複数のＬＥＤチップ１１０は、複数の発光素子列１１５を形成し、１つの発光素子列１１５においては、隣接するＬＥＤチップ１１０同士がボンディングワイヤ１６０によって電気的に接続される。
【００６６】
次に、蛍光体１３０を含む液状の色変換部１２０が発光素子列１１５に塗布され、塗布された液状の色変換部１２０が硬化される。
【００６７】
なお、既に生成された（既製品の）発光装置１０に対して色度調整を行う場合、ステップＳ１０は省略される。
【００６８】
続いて、生成された発光装置１０は、通電して発光させた状態で点灯検査される（Ｓ２０）。続いて、色度測定部２２０は、発光装置１０（色変換部１２０）が発する光の色度を測定する（Ｓ３０）。そして、色度測定部２２０が測定した色度が所定の範囲内であるか否かの判定が行われる（Ｓ４０）。
【００６９】
色度測定部２２０が測定した色度が所定の範囲内である場合（Ｓ４０でＹｅｓ）、発光装置１０の色度調整は終了する。なお、所定の範囲とは、例えば、製造工程における発光装置１０の色度の検査スペック等である。
【００７０】
色度測定部２２０が測定した色度が所定の範囲外である場合（Ｓ４０でＮｏ）、照射部２１０は、色変換部１２０に上方（＋Ｚ方向）からレーザ光２３０を照射する（Ｓ５０）。なお、ここでの所定の範囲外とは、色度が黄色側にシフトしていることを意味し、色度が青色側にシフトしている場合は、例えば、液状の色変換部１２０の追加塗布が行われる。
【００７１】
このとき、レーザ光２３０の照射条件（強度など）は、色度測定部２２０で計測された色度に基づいて、決定される。なお、レーザ光２３０の照射条件の情報は、色度測定部２２０の測定結果に対応付けられて予め複数登録されており、登録された情報に基づいて自動的に決定される。
【００７２】
色変換部１２０の一部にレーザ光２３０が照射されると、加工粉１２５が飛散する。この加工粉１２５は、吸引部４０によって、吸着部５０の内壁に沿う斜め上向きに吸引され（Ｓ６０）、吸着部５０は、吸引される加工粉１２５を吸着する（Ｓ７０）。
【００７３】
加工粉１２５の吸着（Ｓ７０）に続いて点灯検査がされた後（Ｓ２０）、色度測定部２２０は、レーザ光２３０の加工後の発光装置１０の色度を測定する（Ｓ３０）。以降は、色度測定部２２０が測定した色度が所定の範囲内になるまで、照射部２１０のレーザ光２３０の照射、加工粉１２５の吸引および吸着、並びに、色度測定部２２０の色度の測定が繰り返される。ステップＳ２０〜ステップＳ７０の動作は制御部２５０によって自動的に行われてもよいし、ユーザによって半自動的に行われてもよい。
【００７４】
なお、色度測定部２２０の色度の測定と、照射部２１０のレーザ光２３０の照射とは、リアルタイムで（同時に）行われてもよい。
【００７５】
また、例えば、色度（発光装置１０の光のスペクトル）、発光強度、および配光特性のうちの少なくとも１つを測定しながら、レーザ光２３０を照射して色変換部１２０の一部が取り除かれてもよい。
【００７６】
この場合、カメラ２２２は、レーザ光２３０の照射中においても発光装置１０を撮像できるように、光学系２１０ｂの近傍に配置される。
【００７７】
このように、色度測定部２２０の色度の測定と、照射部２１０のレーザ光２３０の照射とがリアルタイムで行われることで、発光装置１０の加工に要する時間を短縮できる。
【００７８】
［効果等］
製造装置２００は、吸着部５０を備える点が特徴である。以下、吸着部５０を備えることにより得られる効果について説明する。
【００７９】
レーザ加工により生じた加工粉１２５には、色変換部１２０のシリコーン樹脂の分子結合が切断されてＳｉＯ２になった白色のものがある。このような加工粉１２５が発光装置１０の色変換部１２０に付着すると、加工粉１２５が反射体として機能し、所望の色度が得られない問題が生じる。
【００８０】
また、レーザ加工により生じた加工粉１２５には、色変換部１２０のシリコーン樹脂の分子結合が切断されてＣ（炭素）成分単体になった黒色のものがある。このような加工粉１２５が発光装置１０の色変換部１２０に付着すると、光を吸収してしまうため、発光効率の低下が問題となる。
【００８１】
加工粉１２５は、帯電しているため、一旦色変換部１２０に付着してしまうと取り除くことは容易ではない。また、加工粉１２５は、ＳｉＯ２が含まれることにより比重が大きいため、吸引部４０による吸引だけでは、完全に吸引することは難しい。
【００８２】
そこで、製造装置２００においては、照射部２１０と発光装置１０との間に吸着部５０が設けられる。これにより、発光装置１０の色変換部１２０への加工粉１２５の堆積および付着が低減される。
【００８３】
ここで、例えば、レーザ光２３０を通す開口が設けられた板状の吸着部を照射部２１０と発光装置１０との間に設ける構成が考えられる。このような吸着部では、下面（発光装置１０と対向する面）側に吸着された加工粉１２５が空気圧等により落下し、色変換部１２０に付着してしまう可能性がある。
【００８４】
そこで、製造装置２００においては、吸着部５０は、レーザ光２３０を通す開口５１を形成する円筒状（筒状）であり、開口５１の面積（径）は、発光装置１０側の端部よりも照射部２１０側の端部のほうが小さい。これにより、吸着された加工粉１２５が落下することを抑制し、色変換部１２０への加工粉１２５の堆積および付着を低減することができる。
【００８５】
なお、このように、照射部２１０側から発光装置１０側に向かうにつれて開口５１の面積が小さくなる円筒状（筒状）の吸着部５０によれば、いわゆるノズル効果が得られる。ここでのノズル効果は、具体的には、開口５１のうち発光装置１０側において、吸引部４０の吸引による空気の流速が増加し、上昇気流が強くなる効果である。つまり、吸着部５０によれば、吸引部４０の吸引力を高める効果も得られる。
【００８６】
［変形例］
なお、吸着部の形状は、上述のような形状に限定されるものではない。
【００８７】
例えば、吸着部の発光装置１０側の端部には、吸着部から落下しようとする加工粉１２５を受け止める受け止め部が設けられてもよい。図９は、受け止め部が設けられた吸着部の構造を示す断面図である。
【００８８】
図９に示される吸着部５０ａは、吸着部５０の発光装置１０側の端面が、内側に折り返された形状である。この折り返された部分は、受け止め部５５として機能し、受け止め部５５が吸着部５０ａから落下しようとする加工粉１２５を受け止めることにより、色変換部１２０への加工粉１２５の堆積および付着をさらに低減することができる。
【００８９】
なお、受け止め部５５は、典型的には、発光装置１０側の端部の全周にわたって設けられるが、発光装置１０側の端部の一部に設けられてもよい。また、吸着部５０ａにおいては、受け止め部５５は、吸着部５０ａの本体と一体形成されるが、受け止め部５５は、吸着部５０ａの本体に別部材が取り付けられることによって形成されてもよい。
【００９０】
また、吸着部の内壁（内面）は、平面でなくてもよい。図１０は、内壁が曲面の吸着部の構造を示す断面図である。
【００９１】
図１０に示される吸着部５０ｂは、底部が開口したお椀形であり、内壁の接平面の水平面に対する角度は、照射部２１０側から発光装置１０側に向かうにつれて小さくなる。つまり、内壁の接平面は、照射部２１０側から発光装置１０側に向かうにつれて水平面に近づく。したがって、このような吸着部５０ｂによっても、一旦吸着した加工粉１２５が吸着部５０ｂから落下してしまう可能性を下げることができる。
【００９２】
また、吸着部５０の内壁には、凸部が設けられてもよい。図１１は、内壁に凸部が設けられた吸着部の構造を示す断面図である。
【００９３】
図１１に示される吸着部５０ｃでは、内壁に設けられた凸部５２に加工粉１２５が引っ掛かる。また、このような構成では、凸部５２により形成される凹凸部分に電荷が集中しやすいため、電気的な吸着力が向上する効果もある。したがって、吸着部５０ｃによれば、一旦吸着した加工粉１２５が吸着部５０ｃから落下してしまう可能性を下げることができる。なお、凸部５２は、例えば、吸着部５０ｃの内壁の全周にわたって設けられるが、吸着部５０ｃの内壁の周方向の一部に設けられてもよい。
【００９４】
また、吸着部５０の内壁（内面）は、階段状であってもよい。図１２は、内壁が階段状の吸着部の構造を示す断面図である。
【００９５】
図１２に示される吸着部５０ｄでは、内壁に設けられた段で加工粉１２５を受けることができるため、一旦吸着した加工粉１２５が吸着部５０ｄから落下してしまう可能性を下げることができる。
【００９６】
（その他の実施の形態）
本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
【００９７】
上記実施の形態の発光装置１０は、加工対象物の一例である。本発明のレーザ加工装置は、発光装置１０の製造装置２００としてだけでなく、発光装置１０以外の加工対象物を加工するレーザ加工装置としても実現可能である。
【００９８】
例えば、本発明は、導光板などの樹脂製の部材のレーザ加工に適用することができる。この場合、照射部２１０は、ＣＯ２レーザ、およびエキシマレーザなどのガスレーザであるが、好ましくはＣＯ２レーザである。ＣＯ２レーザは、例えば、波長が２μｍ以上１１μｍ以下のレーザ光を照射する。
【００９９】
また、本発明は、セラミック製の部材のレーザ加工に適用することも可能である。この場合、照射部２１０は、ＹＡＧレーザ、ＹＶＯ４レーザ、およびチタンサファイアレーザなどの固体レーザであるが、好ましくはＹＡＧレーザである。ＹＡＧレーザは、例えば、波長が０．３５μｍ以上２μｍ以下のレーザ光を照射する。
【０１００】
その他、本発明は、金属製の部材など、帯電した加工粉が飛散する部材のレーザ加工に適用可能である。
【０１０１】
また、本発明は、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）構造の発光装置の加工にも適用可能である。ＳＭＤ型の発光装置（発光素子）は、例えば、凹部を有する樹脂製の容器と、凹部の中に実装されたＬＥＤチップと、凹部内に封入された封止部材（蛍光体含有樹脂）とを備える。
【０１０２】
また、上記実施の形態における吸引部４０および吸着部５０の配置は一例であり、本発明の特徴的な機能を実現できる範囲で、吸引部４０および吸着部５０の配置は変更されてもよい。例えば、図１３に示されるように、吸引部４０は、貫通孔５６を有する吸着部５０ｅの側方に配置され、側方から加工粉１２５の吸引を行ってもよい。図１３は、吸引部４０が吸着部５０ｅの側方から吸引を行う例を示す断面図である。
【０１０３】
図１３に示されるように、吸着部５０ｅは、吸着部５０と同様の形状であるが、レーザ光の照射方向（Ｚ軸方向）と交差する方向に貫通する貫通孔５６が設けられている点が吸着部５０と異なる。そして、吸引部４０は、吸着部５０ｅの側方に設けられ、吸着部５０ｅの外壁側から貫通孔５６を通じて加工粉１２５を吸引する。
【０１０４】
このような構成では、加工粉１２５は、吸着部５０ｅに向かって吸引されるため、加工粉１２５を効率的に吸着部５０ｅに吸着させることができる。なお、貫通孔５６の向き、貫通孔５６が設けられる位置、および、貫通孔５６の形成方法は、特に限定されるものではない。
【０１０５】
また、上記実施の形態では、円筒状の吸着部について説明したが、吸着部の形状は、図１４に示される吸着部５０ｆのように、開口の面積が照射部２１０側から発光装置１０側に向かうにつれて小さくなる角筒状であってもよい。図１４は、角筒状の吸着部５０ｆの外観斜視図である。
【０１０６】
なお、図１４に示される吸着部５０ｆの開口の形状は、矩形であるが、開口の形状は、五角形など、その他の多角形であってもよい。
【０１０７】
また、上記実施の形態の発光装置１０では、１つの発光素子列１１５を構成する複数のＬＥＤチップ１１０は、Ｃｈｉｐ  Ｔｏ  Ｃｈｉｐで直列接続される。しかしながら、複数のＬＥＤチップ１１０は、各ＬＥＤチップ１１０のｐ側電極およびｎ側電極が、基板２０上に設けられた配線にボンディングワイヤ１６０によって接続されることにより、配線を介して直列接続されてもよい。
【０１０８】
上記実施の形態では、蛍光体１３０は、黄色蛍光体であるとして説明したが、色変換部１２０には、黄色蛍光体以外に、緑色蛍光を発する緑色蛍光体、または、赤色蛍光を発する赤色蛍光体が含まれてもよい。なお、緑色蛍光体および赤色蛍光体は、白色光の演色性を高める目的で色変換部１２０に混合される。また、色変換部１２０には、黄色蛍光体の代わりに、緑色蛍光体と赤色蛍光体とが含まれ、ＬＥＤチップ１１０が発する青色光と合わせて発光装置から白色光が発せられる構成であってもよい。
【０１０９】
また、ＬＥＤチップ１１０は、青色光以外の光を発光するＬＥＤチップであってもよい。例えば、ＬＥＤチップ１１０は、近紫外線を発するＬＥＤチップであってもよい。この場合、色変換部１２０には、三原色（赤色、緑色、青色）の光を発する各色蛍光体が含まれる。
【０１１０】
なお、発光装置１０には、蛍光体以外の光波長変換材が用いられてもよく、例えば、光波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質からなる光波長変換材が用いられてもよい。すなわち、本発明の製造装置および製造方法は、蛍光体以外の光波長変換材が用いられた発光装置にも適用可能である。
【０１１１】
また、上記実施の形態においては、発光素子としてＬＥＤチップ１１０が用いられたが、発光素子として、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）、または無機ＥＬ等の固体発光素子が用いられてもよい。
【０１１２】
なお、上記実施の形態において、各構成要素（例えば、制御部２５０および色度測定部２２０）は、専用のハードウェアで構成されるか、各構成要素に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。各構成要素は、ＣＰＵまたはプロセッサなどのプログラム実行部が、ハードディスクまたは半導体メモリなどの記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。
【０１１３】
以上、一つまたは複数の態様に係る発光装置の製造装置（レーザ加工装置）および発光装置の製造方法について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したもの、および、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、一つまたは複数の態様の範囲内に含まれてもよい。
【符号の説明】
【０１１４】
１０  発光装置
２０  基板
４０  吸引部
５０、５０ａ〜５０ｆ  吸着部
５１  開口
５２  凸部
５５  受け止め部
５６  貫通孔
１１０  ＬＥＤチップ（発光素子）
１２０  色変換部（透光性樹脂）
１２５  加工粉
１３０  蛍光体
２００  製造装置（レーザ加工装置）
２１０  照射部
【図１】
0006551644.tif 000002
【図２】
0006551644.tif 000003
【図３】
0006551644.tif 000004
【図４】
0006551644.tif 000005
【図５】
0006551644.tif 000006
【図６】
0006551644.tif 000007
【図７】
0006551644.tif 000008
【図８】
0006551644.tif 000009
【図９】
0006551644.tif 000010
【図１０】
0006551644.tif 000011
【図１１】
0006551644.tif 000012
【図１２】
0006551644.tif 000013
【図１３】
0006551644.tif 000014
【図１４】
0006551644.tif 000015