(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア主面およびコア裏面の両方にて開口する収容穴部を一つまたは複数有するコア基板の前記コア裏面側に、粘着テープと未硬化で粘着性を有する熱硬化性樹脂フィルムとを有する電子部品固定用テープの前記熱硬化性樹脂フィルム面を貼り付けるテーピング工程と、
前記収容穴部内に電子部品を収容し、前記電子部品の裏面を前記熱硬化性樹脂フィルムに貼り付けて仮固定する電子部品仮固定工程と、
熱硬化性の樹脂充填材を、前記収容穴部の内壁面と前記電子部品との隙間に充填するとともに、前記コア主面を覆うことができる程度に供給する充填供給工程と、
前記熱硬化性樹脂フィルムおよび前記樹脂充填材が硬化することのない温度で加熱するとともに加圧することにより、前記熱硬化性樹脂フィルムの粘着テープ側の面および前記樹脂充填材の表面をそれぞれ平坦化する平坦化プレス工程と、
前記粘着テープを剥離する剥離工程と、
前記熱硬化性樹脂フィルムおよび前記樹脂充填材を加熱硬化する硬化工程とを含み、
前記熱硬化性樹脂フィルムの軟化温度が、前記樹脂充填材の軟化温度よりも高いことを特徴とする部品内蔵配線基板の製造方法。
【請求項２】
コア主面およびコア裏面の両方にて開口する収容穴部を一つまたは複数有するコア基板の前記コア裏面側に、剥離フィルムと未硬化で粘着性を有する熱硬化性樹脂フィルムとを有する電子部品固定用テープの前記熱硬化性樹脂フィルム面を貼り付けるテーピング工程と、
前記収容穴部内に電子部品を収容し、前記電子部品の裏面を前記熱硬化性樹脂フィルムに貼り付けて仮固定する電子部品仮固定工程と、
熱硬化性の樹脂充填材を、前記収容穴部の内壁面と前記電子部品との隙間に充填するとともに、前記コア主面を覆うことができる程度に供給する充填供給工程と、
前記熱硬化性樹脂フィルムおよび前記樹脂充填材が硬化することのない温度で加熱するとともに加圧することにより、前記熱硬化性樹脂フィルムの剥離フィルム側の面および前記樹脂充填材の表面をそれぞれ平坦化する平坦化プレス工程と、
前記剥離フィルムを剥離する剥離工程と、
前記熱硬化性樹脂フィルムおよび前記樹脂充填材を加熱硬化する硬化工程とを含み、
前記熱硬化性樹脂フィルムの軟化温度が、前記樹脂充填材の軟化温度よりも高いことを特徴とする部品内蔵配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記樹脂充填材が未硬化のフィルム状であり、
前記充填供給工程は、前記樹脂充填材を前記コア主面に積層した後、前記樹脂充填材が硬化することのない温度で加熱するとともに加圧することにより行うことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の部品内蔵配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記樹脂充填材が液状であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の部品内蔵配線基板の製造方法。
【請求項５】
コア主面およびコア裏面の両方にて開口する収容穴部を一つまたは複数有するコア基板の前記コア裏面側に、粘着テープと未硬化で粘着性を有する熱硬化性樹脂フィルムとを有する電子部品固定用テープの前記熱硬化性樹脂フィルム面を貼り付けるテーピング工程と、
前記収容穴部内に電子部品を収容し、前記電子部品の裏面を前記熱硬化性樹脂フィルムに貼り付けて仮固定する電子部品仮固定工程と、
熱硬化性の樹脂充填材を前記収容穴部の内壁面と前記電子部品との隙間に充填する充填工程と、
前記コア主面側に未硬化のコア主面側用熱硬化性樹脂フィルムを供給する供給工程と、
前記熱硬化性樹脂フィルム、前記樹脂充填材および前記コア主面側用熱硬化性樹脂フィルムが硬化することのない温度で加熱するとともに加圧することにより、前記熱硬化性樹脂フィルムの粘着テープ側の面および前記コア主面側用熱硬化性樹脂フィルムの表面をそれぞれ平坦化する平坦化プレス工程と、
前記粘着テープを剥離する剥離工程と、
前記熱硬化性樹脂フィルム、前記樹脂充填材および前記コア主面側用熱硬化性樹脂フィルムを加熱硬化する硬化工程とを含み、
前記熱硬化性樹脂フィルムの軟化温度が、前記樹脂充填材の軟化温度よりも高いことを特徴とする部品内蔵配線基板の製造方法。
【請求項６】
コア主面およびコア裏面の両方にて開口する収容穴部を一つまたは複数有するコア基板の前記コア裏面側に、剥離フィルムと未硬化で粘着性を有する熱硬化性樹脂フィルムとを有する電子部品固定用テープの前記熱硬化性樹脂フィルム面を貼り付けるテーピング工程と、
前記収容穴部内に電子部品を収容し、前記電子部品の裏面を前記熱硬化性樹脂フィルムに貼り付けて仮固定する電子部品仮固定工程と、
熱硬化性の樹脂充填材を前記収容穴部の内壁面と前記電子部品との隙間に充填する充填工程と、
前記コア主面側に未硬化のコア主面側用熱硬化性樹脂フィルムを供給する供給工程と、
前記熱硬化性樹脂フィルム、前記樹脂充填材および前記コア主面側用熱硬化性樹脂フィルムが硬化することのない温度で加熱するとともに加圧することにより、前記熱硬化性樹脂フィルムの前記剥離フィルム側の面および前記コア主面側用熱硬化性樹脂フィルムの表面をそれぞれ平坦化する平坦化プレス工程と、
前記剥離フィルムを剥離する剥離工程と、
前記熱硬化性樹脂フィルム、前記樹脂充填材および前記コア主面側用熱硬化性樹脂フィルムを加熱硬化する硬化工程とを含み、
前記熱硬化性樹脂フィルムの軟化温度が、前記樹脂充填材の軟化温度よりも高いことを特徴とする部品内蔵配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記粘着テープが、刺激により硬化する刺激硬化型の粘着剤層を有することを特徴とする請求項１または請求項５に記載の部品内蔵配線基板の製造方法。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の部品内蔵配線基板の製造方法により製造されたことを特徴とする部品内蔵配線基板。
【請求項９】
粘着テープと未硬化で粘着性を有する熱硬化性樹脂フィルムとを有し、
コア主面およびコア裏面の両方にて開口する収容穴部を一つまたは複数有するコア基板の前記コア裏面側に前記熱硬化性樹脂フィルム面を貼り付けるテーピング工程と、
前記収容穴部内に電子部品を収容し、前記電子部品の裏面を前記熱硬化性樹脂フィルムに貼り付けて仮固定する電子部品仮固定工程と、
熱硬化性の樹脂充填材を、前記収容穴部の内壁面と前記電子部品との隙間に充填するとともに、前記コア主面を覆うことができる程度に供給する充填供給工程と、
前記熱硬化性樹脂フィルムおよび前記樹脂充填材が硬化することのない温度で加熱するとともに加圧することにより、前記熱硬化性樹脂フィルムの粘着テープ側の面および前記樹脂充填材の表面をそれぞれ平坦化する平坦化プレス工程と、
前記粘着テープを剥離する剥離工程と、
前記熱硬化性樹脂フィルムおよび前記樹脂充填材を加熱硬化する硬化工程とを含む部品内蔵配線基板の製造方法に用い、
前記熱硬化性樹脂フィルムの軟化温度が、前記樹脂充填材の軟化温度よりも高いことを特徴とする電子部品固定用テープ。
【請求項１０】
剥離フィルムと未硬化で粘着性を有する熱硬化性樹脂フィルムとを有し、
コア主面およびコア裏面の両方にて開口する収容穴部を一つまたは複数有するコア基板の前記コア裏面側に前記熱硬化性樹脂フィルム面を貼り付けるテーピング工程と、
前記収容穴部内に電子部品を収容し、前記電子部品の裏面を前記熱硬化性樹脂フィルムに貼り付けて仮固定する電子部品仮固定工程と、
熱硬化性の樹脂充填材を、前記収容穴部の内壁面と前記電子部品との隙間に充填するとともに、前記コア主面を覆うことができる程度に供給する充填供給工程と、
前記熱硬化性樹脂フィルムおよび前記樹脂充填材が硬化することのない温度で加熱するとともに加圧することにより、前記熱硬化性樹脂フィルムの剥離フィルム側の面および前記樹脂充填材の表面をそれぞれ平坦化する平坦化プレス工程と、
前記剥離フィルムを剥離する剥離工程と、
前記熱硬化性樹脂フィルムおよび前記樹脂充填材を加熱硬化する硬化工程とを含む部品内蔵配線基板の製造方法に用い、
前記熱硬化性樹脂フィルムの軟化温度が、前記樹脂充填材の軟化温度よりも高いことを特徴とする電子部品固定用テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内部にコンデンサなどの電子部品が収容されている部品内蔵配線基板の製造方法、部品内蔵配線基板および電子部品固定用テープに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータのマイクロプロセッサ等として使用される半導体集積回路素子（ＩＣチップ）は、近年ますます高速化、高機能化しており、これに付随して端子数が増え、端子間ピッチも狭くなる傾向にある。一般的にＩＣチップの底面には多数の端子が密集してアレイ状に配置されており、このような端子群はマザーボード側の端子群に対してフリップチップの形態で接続される。但し、ＩＣチップ側の端子群とマザーボード側の端子群とでは端子間ピッチに大きな差があることから、ＩＣチップをマザーボード上に直接的に接続することは困難である。そのため、通常はＩＣチップをＩＣチップ搭載用配線基板上に搭載してなるパッケージを作製し、そのパッケージをマザーボード上に搭載するという手法が採用される。この種のパッケージを構成するＩＣチップ搭載用配線基板においては、ＩＣチップのスイッチングノイズの低減や電源電圧の安定化を図るために、コンデンサ（「キャパシタ」とも言う）を設けることが提案されている。その一例として、高分子材料製のコア基板内にコンデンサを埋め込むとともに、そのコア基板の表面及び裏面にビルドアップ層を形成した配線基板が従来提案されている（例えば特許文献１，２参照）。
【０００３】
上記従来の部品内蔵配線基板の製造方法の一例を以下に説明する。まず、図５（Ａ）に示すように、コア主面Ｘ１及びコア裏面Ｘ２の両方にて開口する収容穴部５１を複数有する樹脂材料製のコア基板５００を準備する。そして、図５（Ｂ）に示すように、コア裏面Ｘ２側に粘着テープ５３を貼り付けるテーピング工程を行い、収容穴部５１のコア裏面Ｘ２側の開口をあらかじめシールする。次に、図５（Ｃ）に示すように、複数の収容穴部５１内にそれぞれコンデンサ等の電子部品５４を収容する収容工程を行い、各電子部品５４の裏面を粘着テープ５３の粘着面に貼り付けて仮固定する。次に、フィルム状の樹脂充填材５５をラミネートして、図５（Ｄ）に示すように、収容穴部５１の内壁面と電子部品５４の側面との隙間に樹脂充填材５５を充填する充填工程を行う。そして、板厚方向にプレスする第１平坦化プレス工程を行う。これにより、コア主面Ｘ１上に残っている樹脂充填材５５を平坦化する。その後、図６（Ａ）に示すように、粘着テープ５３を剥離する剥離工程を行う。そして、図６（Ｂ）に示すように、コア裏面Ｘ２側に対して、熱硬化性樹脂フィルム５６を積層し、板厚方向にプレスする第２平坦化プレス工程を行う。これにより、熱硬化性樹脂フィルム５６を構成する樹脂の一部をコア裏面Ｘ２側に配置された配線間等の隙間に押し込むとともに、コア裏面Ｘ２に残っている熱硬化性樹脂フィルム５６の樹脂を平坦化する。そして、図６（Ｃ）に示すように、熱硬化性樹脂フィルム５６および樹脂充填材５５を硬化収縮させる硬化工程を行う。これにより、収容穴部５１に充填された充填樹脂とコア基板５００両面を覆う絶縁層が一体化された状態で形成される。その後、図６（Ｄ）に示すように、上層配線層５７やフィルドビア５８等の外層パターンの形成を行う（例えば、特許文献３参照）。
【０００４】
また、上述のフィルム状の樹脂充填材に換えて液状の樹脂充填材を使用することも行われている。また、樹脂充填材の硬化を第１の平坦化プレス工程の後に行うこともある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−２１７５４４号公報
【特許文献２】特開２００２−２３７６８３号公報
【特許文献３】特開２０１４−９６４４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述のような従来の部品内蔵配線基板の製造方法では、第１平坦化プレス工程の後、粘着テープを剥離する剥離工程を行い、その後さらに第２平坦化プレス工程を行う必要があった。また、貼合した粘着テープを剥離し、その後、さらに絶縁層を形成するための熱硬化性樹脂フィルムを貼合する必要があった。このため、製造工程が煩雑になるという問題があった。
【０００７】
そこで、本発明は、製造工程を簡略化することができる部品内蔵配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
以上の課題を解決するため、本発明に係る部品内蔵配線基板の製造方法は、コア主面およびコア裏面の両方にて開口する収容穴部を一つまたは複数有するコア基板の前記コア裏面側に、粘着テープと未硬化で粘着性を有する熱硬化性樹脂フィルムとを有する電子部品固定用テープの前記熱硬化性樹脂フィルム面を貼り付けるテーピング工程と、前記収容穴部内に電子部品を収容し、前記電子部品の裏面を前記熱硬化性樹脂フィルムに貼り付けて仮固定する電子部品仮固定工程と、熱硬化性の樹脂充填材を、前記収容穴部の内壁面と前記電子部品との隙間に充填するとともに、前記コア主面を覆うことができる程度に供給する充填供給工程と、前記熱硬化性樹脂フィルムおよび前記樹脂充填材が硬化することのない温度で加熱するとともに加圧することにより、前記熱硬化性樹脂フィルムの粘着テープ側の面および前記樹脂充填材の表面をそれぞれ平坦化する平坦化プレス工程と、前記粘着テープを剥離する剥離工程と、前記熱硬化性樹脂フィルムおよび前記樹脂充填材を加熱硬化する硬化工程と
を含むことを特徴とする。
【０００９】
また、以上の課題を解決するため、本発明に係る部品内蔵配線基板の製造方法は、コア主面およびコア裏面の両方にて開口する収容穴部を一つまたは複数有するコア基板の前記コア裏面側に、剥離フィルムと未硬化で粘着性を有する熱硬化性樹脂フィルムとを有する電子部品固定用テープの前記熱硬化性樹脂フィルム面を貼り付けるテーピング工程と、前記収容穴部内に電子部品を収容し、前記電子部品の裏面を前記熱硬化性樹脂フィルムに貼り付けて仮固定する電子部品仮固定工程と、熱硬化性の樹脂充填材を、前記収容穴部の内壁面と前記電子部品との隙間に充填するとともに、前記コア主面を覆うことができる程度に供給する充填供給工程と、前記熱硬化性樹脂フィルムおよび前記樹脂充填材が硬化することのない温度で加熱するとともに加圧することにより、前記熱硬化性樹脂フィルムの剥離フィルム側の面および前記樹脂充填材の表面をそれぞれ平坦化する平坦化プレス工程と、前記剥離フィルムを剥離する剥離工程と、前記熱硬化性樹脂フィルムおよび前記樹脂充填材を加熱硬化する硬化工程とを含むことを特徴とする。
【００１０】
上記部品内蔵配線基板の製造方において、前記樹脂充填材が未硬化のフィルム状であり、前記充填供給工程は、前記樹脂充填材を前記コア主面に積層した後、前記樹脂充填材が硬化することのない温度で加熱するとともに加圧することにより行うことが好ましい。
【００１１】
また、上記部品内蔵配線基板の製造方法において、前記樹脂充填材が液状であってもよい。
【００１２】
また、本発明に係る部品内蔵配線基板の製造方法は、コア主面およびコア裏面の両方にて開口する収容穴部を一つまたは複数有するコア基板の前記コア裏面側に、粘着テープと未硬化で粘着性を有する熱硬化性樹脂フィルムとを有する電子部品固定用テープの前記熱硬化性樹脂フィルム面を貼り付けるテーピング工程と、前記収容穴部内に電子部品を収容し、前記電子部品の裏面を前記熱硬化性樹脂フィルムに貼り付けて仮固定する電子部品仮固定工程と、熱硬化性の樹脂充填材を前記収容穴部の内壁面と前記電子部品との隙間に充填する充填工程と、前記コア主面側に未硬化のコア主面側用熱硬化性樹脂フィルムを供給する供給工程と、前記熱硬化性樹脂フィルム、前記樹脂充填材および前記コア主面側用熱硬化性樹脂フィルムが硬化することのない温度で加熱するとともに加圧することにより、前記熱硬化性樹脂フィルムの粘着テープ側の面および前記樹コア主面側用熱硬化性樹脂フィルムの表面をそれぞれ平坦化する平坦化プレス工程と、前記粘着テープを剥離する剥離工程と、前記熱硬化性樹脂フィルム、前記樹脂充填材およびコア主面側用熱硬化性樹脂フィルムを加熱硬化する硬化工程とを含むことを特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係る部品内蔵配線基板の製造方法は、コア主面およびコア裏面の両方にて開口する収容穴部を一つまたは複数有するコア基板の前記コア裏面側に、剥離フィルムと未硬化で粘着性を有する熱硬化性樹脂フィルムとを有する電子部品固定用テープの前記熱硬化性樹脂フィルム面を貼り付けるテーピング工程と、前記収容穴部内に電子部品を収容し、前記電子部品の裏面を前記熱硬化性樹脂フィルムに貼り付けて仮固定する電子部品仮固定工程と、熱硬化性の樹脂充填材を前記収容穴部の内壁面と前記電子部品との隙間に充填する充填工程と、前記コア主面側に未硬化のコア主面側用熱硬化性樹脂フィルムを供給する供給工程と、前記熱硬化性樹脂フィルム、前記樹脂充填材および前記コア主面側用熱硬化性樹脂フィルムが硬化することのない温度で加熱するとともに加圧することにより、前記熱硬化性樹脂フィルムの前記剥離フィルム側の面および前記コア主面側用熱硬化性樹脂フィルムの表面をそれぞれ平坦化する平坦化プレス工程と、前記剥離フィルムを剥離する剥離工程と、前記熱硬化性樹脂フィルム、前記樹脂充填材および前記コア主面側用熱硬化性樹脂フィルムを加熱硬化する硬化工程とを含むことを特徴とする。
【００１４】
また、上記部品内蔵配線基板の製造方法において、前記熱硬化性樹脂フィルムの軟化温度が、前記樹脂充填材の軟化温度よりも高いことが好ましい。
【００１５】
また、上記部品内蔵配線基板の製造方法において、前記粘着テープが、刺激により硬化する刺激硬化型の粘着剤層を有することが好ましい。
【００１６】
本発明に係る部品内蔵配線基板は、上述のいずれかの部品内蔵配線基板の製造方法により製造されたことを特徴とする
【００１７】
また、本発明に係る電子部品固定用テープは、粘着テープと未硬化で粘着性を有する熱硬化性樹脂フィルムとを有し、コア主面およびコア裏面の両方にて開口する収容穴部を一つまたは複数有するコア基板の前記コア裏面側に前記熱硬化性樹脂フィルム面を貼り付けるテーピング工程と、前記収容穴部内に電子部品を収容し、前記電子部品の裏面を前記熱硬化性樹脂フィルムに貼り付けて仮固定する電子部品仮固定工程と、熱硬化性の樹脂充填材を、前記収容穴部の内壁面と前記電子部品との隙間に充填するとともに、前記コア主面を覆うことができる程度に供給する充填供給工程と、前記熱硬化性樹脂フィルムおよび前記樹脂充填材が硬化することのない温度で加熱するとともに加圧することにより、前記熱硬化性樹脂フィルムの粘着テープ側の面および前記樹脂充填材の表面をそれぞれ平坦化する平坦化プレス工程と、前記粘着テープを剥離する剥離工程と、前記熱硬化性樹脂フィルムおよび前記樹脂充填材を加熱硬化する硬化工程とを含む部品内蔵配線基板の製造方法に用いることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明に係る電子部品固定用テープは、剥離フィルムと未硬化で粘着性を有する熱硬化性樹脂フィルムとを有し、コア主面およびコア裏面の両方にて開口する収容穴部を一つまたは複数有するコア基板の前記コア裏面側に前記熱硬化性樹脂フィルム面を貼り付けるテーピング工程と、前記収容穴部内に電子部品を収容し、前記電子部品の裏面を前記熱硬化性樹脂フィルムに貼り付けて仮固定する電子部品仮固定工程と、熱硬化性の樹脂充填材を、前記収容穴部の内壁面と前記電子部品との隙間に充填するとともに、前記コア主面を覆うことができる程度に供給する充填供給工程と、前記熱硬化性樹脂フィルムおよび前記樹脂充填材が硬化することのない温度で加熱するとともに加圧することにより、前記熱硬化性樹脂フィルムの剥離フィルム側の面および前記樹脂充填材の表面をそれぞれ平坦化する平坦化プレス工程と、前記剥離フィルムを剥離する剥離工程と、前記熱硬化性樹脂フィルムおよび前記樹脂充填材を加熱硬化する硬化工程とを含む部品内蔵配線基板の製造方法に用いることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、部品内蔵配線基板の製造工程を簡略化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態に係る部品内蔵配線基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る部品内蔵配線基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係る部品内蔵配線基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係る部品内蔵配線基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図５】従来の部品内蔵配線基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図６】従来の部品内蔵配線基板の製造方法を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下に、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００２２】
図１および図２は、本発明の実施形態に係る部品内蔵配線基板の製造方法を説明するための断面図である。本実施形態の部品内蔵配線基板の製造方法は、コア主面Ｘ１およびコア裏面Ｘ２の両方にて開口する収容穴部１を一つまたは複数有するコア基板１００を準備する準備工程と、コア基板１００の裏面側に粘着テープ２と未硬化で粘着性を有する熱硬化性樹脂フィルム３とを有する電子部品固定用テープ４の熱硬化性樹脂フィルム３側の面を貼り付けるテーピング工程と、電子部品５の裏面を熱硬化性樹脂フィルム３に貼り付けて仮固定する電子部品仮固定工程と、熱硬化性の樹脂充填材６を収容穴部１の内壁面と電子部品５との隙間に充填するとともにコア主面Ｘ１を覆うことができる程度に供給する充填供給工程と、熱硬化性樹脂フィルム３の粘着テープ２側の面および樹脂充填材６の表面をそれぞれ平坦化する平坦化プレス工程と、粘着テープ２を剥離する剥離工程と、熱硬化性樹脂フィルム３および樹脂充填材６を加熱硬化する硬化工程と、外層を形成する外層形成工程を有する。以下、各工程について、詳細に説明する。
【００２３】
（準備工程）
まず、図１（Ａ）に示すように、本発明の実施形態に係る部品内蔵配線基板の製造方法において使用するコア基板１００を準備する。このコア基板１００は、コア主面Ｘ１およびコア裏面Ｘ２の両方にて開口する収容穴部１を一つまたは複数有している。収容穴部１は、電子部品５を収容するものである。このようなコア基板１００は、基材の所定領域に上面視長方形状等の所定形状の貫通孔を形成することにより得ることができる。収容穴部１は、収容穴部１の輪郭となる箇所にレーザ光を照射するレーザ加工により形成することができる。
【００２４】
また、このコア基板１００の基材の両面には、配線パターン７がそれぞれ設けられている。コア基板１００は、表面の配線パターン７に限らず内部にも内部配線パターン（図示しない）が形成されている積層基板であってもよい。ただし、収容穴部１が形成されることとなる領域の範囲内には、配線パターン７も内部配線パターンも存在しない。また、コア基板１００の基材の所定箇所には、充填スルーホール８が形成されている。充填スルーホール８は、配線パターン７間の導通を取るものである。
【００２５】
このようなコア基板１００を準備した後、コア基板１００の表面に形成された配線パターン７の粗面化処理を行ってもよい。これにより、この後形成される絶縁層と配線パターン７との密着性を向上させることができる。具体的には、コア基板１００を硫酸−過酸化水素系のソフトエッチング剤に浸漬する。ソフトエッチング剤としては銅用表面粗化剤等として市販されているものを用い、処理条件としては通常使用されている条件で行えばよい。
【００２６】
（テーピング工程）
続いて、図１（Ｂ）に示すように、コア基板１００のコア裏面Ｘ２側に、粘着テープ２と未硬化で粘着性を有する熱硬化性樹脂フィルム３とを有する電子部品固定用テープ４を、熱硬化性樹脂フィルム３面がコア裏面Ｘ２側となるように、ラミネートする。これにより、収容穴部１の開口面が一方の面において電子部品固定用テープ４により塞がれた状態となる。つまり、電子部品固定用テープ４が収容穴部１の底面をなしており、その熱硬化性樹脂フィルム３が収容穴部１内に露出している。ラミネートは、常温で行うことが好ましいが、加熱しながら行ってもよい。
【００２７】
電子部品固定用テープ４の熱硬化性樹脂フィルム３は、未硬化の状態で電子部品５を仮固定し、その後、硬化した状態で充填樹脂１２とともに電子部品５を固定するとともに、コア基板１００のコア裏面Ｘ２側に上層層間絶縁層１４を形成するものである。
【００２８】
熱硬化性樹脂フィルム３は、常温で粘着性を有し、加熱硬化後に絶縁層として適するものであれば、特に限定されるものではない。例えば、エポキシ樹脂その他の熱硬化性樹脂をフィルム状にしたものであって、未硬化のものを用いることができる。特に、Ｂステージと称される半硬化状態のものが好ましい。
【００２９】
電子部品固定用テープ４の粘着テープ２は、タック性を有する熱硬化性樹脂フィルム３をカバーしたり支持したりするためのものである。粘着テープ２としては、基材フィルム９上に粘着剤層１０が設けられた粘着テープ２を用いることができる。
【００３０】
基材フィルム９は、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルムなどのプラスチックフィルム等であり、多層構造を有していても構わない。
【００３１】
粘着剤層１０は、刺激により硬化して粘着力が低下する刺激硬化型の粘着剤からなることが好ましい。このような刺激硬化型粘着剤としては特に限定されず、例えば、ゴム系感圧接着剤、アクリル系感圧接着剤、スチレン・共役ジエンブロック共重合体系感圧接着剤、シリコーン系感圧接着剤等をベース樹脂として、多官能オリゴマー又は多官能モノマーからなる架橋成分と紫外線重合開始剤とを配合した光硬化型粘着剤、架橋成分と熱重合開始剤とを配合した熱硬化型粘着剤等が挙げられる。
【００３２】
なお、本実施形態においては、粘着テープ２と未硬化で粘着性を有する熱硬化性樹脂フィルム３とを有する電子部品固定用テープ４を使用するようにしたが、粘着テープ２に替えて剥離フィルムと熱硬化性樹脂フィルム３とを有する電子部品固定用テープを使用することもできる。剥離フィルムの構成材料としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、結晶性フッ素樹脂、非晶質フッ素樹脂、シリコーン樹脂等の合成樹脂フィルムがあげられ、これらを単独で又は２種以上組み合わせて使用してもよい。
剥離フィルムの表面には熱硬化性樹脂フィルム３からの剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の剥離処理が施されていてもよい。
【００３３】
（電子部品仮固定工程）
その後、図１（Ｃ）に示すように、電子部品５を収容穴部１内に収納して、電子部品５の裏面を熱硬化性樹脂フィルム３に貼り付けて仮固定する。これにより、樹脂の充填圧力で電子部品５の位置ずれや傾きが生じないようにすることができる。
【００３４】
電子部品５は、本実施形態においては積層セラミックコンデンサ（ｍｕｌｔｉ−ｌａｙｅｒ  ｃｅｒａｍｉｃ  ｃａｐａｃｉｔｏｒ）である。以下、ＭＬＣＣ５という。ＭＬＣＣ５は、全体として長方形の平板状をなしている。ＭＬＣＣ５は、その長手方向の両端に、表面が電極１１で覆われている領域を有している。電極１１は、ＭＬＣＣ５の内部導体に繋がる通電電極である。
【００３５】
本実施形態においては、電子部品５として、ＭＬＣＣ５を例示したが、半導体チップ、抵抗素子、インダクタ素子などの接続端子を備えた各種の電子部品を使用することができる。また、コア基板１００の１つの収容穴部１に複数の電子部品５を配置してもよい。
【００３６】
（充填供給工程）
次に、図１（Ｄ）に示すように、コア基板１００の主面に、未硬化のフィルム状の樹脂充填材６をラミネートする。フィルム状の樹脂充填材６としては、エポキシ樹脂その他の熱硬化性樹脂であって、未硬化のものを用いることができる。特に、Ｂステージと称される半硬化状態のものが好ましい。また、ガラスクロス（心材）入りではないものが好ましい。本実施形態においては、上述の電子部品固定用テープ４の熱硬化性樹脂フィルム３の軟化温度の方が、樹脂充填材６の軟化温度よりも高い。なお、このラミネートは、減圧雰囲気下で行うことが望ましい。
【００３７】
このラミネートは、公知のラミネータ（積層装置）を用いて、コア基板１００等を板厚方向にプレスすることにより行われる。これにより、樹脂充填材６を軟化、流動化させ、図２（Ａ）に示すように、その一部を収容穴部１における内壁面とＭＬＣＣ５との間の隙間に押し込む。こうして、当該隙間を充填樹脂１２により充填する。つまり充填樹脂１２は、もともとはフィルム状の樹脂充填材６を構成する樹脂の一部である。フィルム状の樹脂充填材６のうち当該隙間に押し込まれずにコア基板１００の主面やＭＬＣＣ５の表面上に残っている部分が主面側の上層層間絶縁層１３となる。よって充填樹脂１２は、上層層間絶縁層１３に対して界面なく繋がっている。
【００３８】
このラミネートは、樹脂充填材６は軟化するが、熱硬化性樹脂フィルム３は軟化しない温度であって、樹脂充填材６および熱硬化性樹脂フィルム３が硬化してしまうことのない程度の圧力や温度で行う。したがって、このラミネートの際には、熱硬化性樹脂フィルム３は軟化しないため、ＭＬＣＣ５の底面側が安定し、充填樹脂１２が充填される際に、より確実にＭＬＣＣ５の傾きや位置ずれを防止することができる。なお、「樹脂充填材６および熱硬化性樹脂フィルム３が硬化してしまうことのない程度の圧力や温度」とは、樹脂充填材６および熱硬化性樹脂フィルム３が完全に硬化しない圧力や温度であればよく、開始剤の一部が反応して一部硬化が起こる圧力や温度を含む。したがって、樹脂充填材６や熱硬化性樹脂フィルム３に低温（本ラミネート時の加熱温度）で硬化を生じさせる開始剤を意図的に少量添加することにより、樹脂充填材６や熱硬化性樹脂フィルム３を一部硬化させてもよく、この場合、ＭＬＣＣ５をより確実に固定することができる。
【００３９】
（平坦化プレス工程）
上述のラミネータによるプレスを行った後、公知の平坦化プレス機を用いて、樹脂充填材６および熱硬化性樹脂フィルム３が軟化する温度であって、樹脂充填材６および熱硬化性樹脂フィルム３が硬化してしまうことのない程度の圧力や温度でプレスを行う。これにより、熱硬化性樹脂フィルム３を軟化、流動化させ、コア裏面Ｘ２の配線パターン７等の凹凸面に追従させる。熱硬化性樹脂フィルム３は、裏面側の上層層間絶縁層１４となる。この平坦化プレスにより、主面側の上層層間絶縁層１３と裏面側の上層層間絶縁層１４の表面が平坦化される。すなわち、図２（Ｂ）に示すように、樹脂充填材６および熱硬化性樹脂フィルム３は、充填樹脂１２および上層層間絶縁層１３，１４を一体的に形成した状態で、表面（熱硬化性樹脂フィルム３にあっては、粘着テープ２側の面）が平坦化される。なお、この平坦化プレスの際、ＭＬＣＣ５はほぼ、同じ姿勢で同じ位置にある。平坦化プレス時に行われる板厚方向のプレスの圧力は、ＭＬＣＣ５の両面にかかるからである。
【００４０】
なお、本実施形態においては、上述の電子部品固定用テープ４の熱硬化性樹脂フィルム３の軟化温度の方が、樹脂充填材６の軟化温度よりも高いものを用いたが、同程度の軟化温度のものを用いてもよい。この場合、充填供給工程において、熱硬化性樹脂フィルム３も軟化、流動化し、その一部が収容穴部１における底面とＭＬＣＣ５の電極１１間との間等の隙間に押し込まれる。このとき、ＭＬＣＣ５はほぼ、同じ姿勢で同じ位置にある。ラミネート時に行われる板厚方向のプレスの圧力は、ＭＬＣＣ５の両面にかかるからである。
【００４１】
（剥離工程）
次に、粘着テープ２を剥離する。粘着テープ２の粘着力自体はそれほど強いものではないので、コア基板１００から容易に粘着テープ２を剥ぎ取ることができる。刺激硬化型粘着層を用いた場合は、適切な紫外線照射等の刺激の付与を行った後に、粘着テープ２を剥ぎ取る。このとき、熱硬化性樹脂フィルム３やＭＬＣＣ５等は、粘着テープ２とともに離脱するのではなく、コア基板１００に残る。詳細には、上層層間絶縁層１３および充填樹脂１２の構成樹脂は、未硬化であるが、常温では流動性をもたないため、ＭＬＣＣ５は、上層層間絶縁層１３および充填樹脂１２、熱硬化性樹脂フィルム３によりしっかりと保持される。
【００４２】
（硬化工程）
次に、硬化処理を行う。すなわち、上記の平坦化プレスが済んだコア基板１００を、平坦化プレスにおけるプレスの際の温度よりも高温で加熱して、熱硬化性樹脂を硬化させる。これにより、未硬化のまま隙間なく接している樹脂充填材６と熱硬化性樹脂フィルム３とが、同時に硬化する。このため、上層層間絶縁層１３，１４および充填樹脂１２は、界面なく連続して絶縁樹脂部をなす。またこの硬化処理により、図２（Ｃ）に示した状態でＭＬＣＣ５の姿勢が固定される。
【００４３】
（外層形成工程）
その後、図２（Ｄ）に示すように、外層配線パターン１５等を形成する。図２（Ｄ）の例では、外層配線パターン１５は、上層層間絶縁層１３，１４の上に形成されている。外層配線パターン１５の所々には、内層配線パターンとの導通をとるビアホール（図示しない）や、ＭＬＣＣ５の電極１１との導通をとるビアホール１６が形成されている。
【００４４】
その後、最終工程で保護絶縁層１７やバンプ１８を形成する。そして、電気テストにより部品の性能や各部の絶縁性をチェックすれば電子部品内蔵配線板が完成する。
【００４５】
なお、本実施形態においては、樹脂充填材６は、未硬化のフィルム状のものを用いたが、液状のものを用いるようにしてもよい。この場合、公知のディスペンサーを用いて、樹脂充填材６を、収容穴部１の内壁面と電子部品５との隙間に充填するとともに、コア主面Ｘ１を覆うことができる程度に供給する。
【００４６】
次に、本発明の他の実施の形態について説明する。なお、上述の実施形態における符号と同じ符号を付したものは、上述の実施形態と同様の構成を有する。
【００４７】
図３および図４は、本実施形態に係る部品内蔵配線基板の製造方法を説明するための断面図である。本実施形態の部品内蔵配線基板の製造方法は、コア主面Ｘ１およびコア裏面Ｘ２の両方にて開口する収容穴部１を一つまたは複数有するコア基板１００を準備する準備工程と、コア基板１００の裏面側に粘着テープ２と未硬化で粘着性を有する熱硬化性樹脂フィルム３とを有する電子部品固定用テープ４の熱硬化性樹脂フィルム３面を貼り付けるテーピング工程と、電子部品５の裏面を熱硬化性樹脂フィルム３に貼り付けて仮固定する電子部品仮固定工程と、熱硬化性の樹脂充填材１９を収容穴部１の内壁面と電子部品５との隙間に充填する充填工程と、コア主面Ｘ１側に未硬化のコア主面側用熱硬化性樹脂フィルム２０を供給する供給工程と、硬化性樹脂フィルムの粘着テープ２側の面およびコア主面側用熱硬化性樹脂フィルム２０の表面をそれぞれ平坦化する平坦化プレス工程と、粘着テープ２を剥離する剥離工程と、熱硬化性樹脂フィルム３、樹脂充填材１９およびコア主面側用熱硬化性樹脂フィルム２０を加熱硬化する硬化工程と、外層を形成する外層形成工程を有する。以下、各工程について説明する。
【００４８】
（準備工程）
まず、図３（Ａ）に示すように、本発明の実施形態に係る部品内蔵配線基板の製造方法において使用するコア基板１００を準備する。コア基板１００は、コア主面Ｘ１およびコア裏面Ｘ２の両方にて開口する収容穴部１を一つまたは複数有している。このコア基板１００は、上述の実施形態に係る部品内蔵配線基板の製造方法で使用するコア基板１００と同様のものを使用することができる。
【００４９】
（テーピング工程）
続いて、図３（Ｂ）に示すように、コア基板１００のコア裏面Ｘ２側に、粘着テープ２と未硬化で粘着性を有する熱硬化性樹脂フィルム３とを有する電子部品固定用テープ４を、熱硬化性樹脂フィルム３面がコア裏面Ｘ２側となるように、ラミネートする。これにより、収容穴部１の開口面が一方の面において電子部品固定用テープ４により塞がれた状態となる。つまり、電子部品固定用テープ４が収容穴部１の底面をなしており、その熱硬化性樹脂フィルム３が収容穴部１内に露出している。この電子部品固定用テープ４は、上述の実施形態に係る部品内蔵配線基板の製造方法で使用する電子部品固定用テープ４と同様のものを使用することができる。
【００５０】
（電子部品仮固定工程）
その後、図３（Ｃ）に示すように、電子部品５を収容穴部１内に収納して、電子部品５の裏面を熱硬化性樹脂フィルム３に貼り付けて仮固定する。電子部品５は、上述の実施形態における電子部品５と同様のものである。
【００５１】
（充填工程）
次に、図３（Ｄ）に示すように、液状の樹脂充填材１９を、収容穴部１における側壁面とＭＬＣＣ５との間の隙間に充填する。充填は公知のディスペンサーにより行うことができる。本実施形態においては、収容穴部１内が樹脂充填材１９により充填されていればよく、コア主面Ｘ１を覆う程に樹脂充填材１９を供給する必要はない。
【００５２】
（供給工程）
次に、図４（Ａ）に示すように、コア主面Ｘ１側に未硬化のコア主面側用熱硬化性樹脂フィルム２０をラミネートする。このコア主面側用熱硬化性樹脂フィルム２０は、コア主面Ｘ１に上層層間絶縁層２３を形成するためのものである。コア主面側用熱硬化性樹脂フィルム２０は、加熱硬化後に絶縁層として適するものであれば、特に限定されるものではない。例えば、エポキシ樹脂その他の熱硬化性樹脂をフィルム状にしたものであって、未硬化のものを用いることができる。特に、Ｂステージと称される半硬化状態のものが好ましい。
【００５３】
（平坦化プレス工程）
その後、公知の平坦化プレス機を用いて、樹脂充填材１９、熱硬化性樹脂フィルム３およびコア主面側用熱硬化性樹脂フィルム２０が軟化する温度であって、熱硬化性樹脂フィルム３およびコア主面側用熱硬化性樹脂フィルム２０が硬化してしまうことのない程度の圧力や温度でプレスを行う。これにより、コア主面側用熱硬化性樹脂フィルム２０を軟化、流動化させ、コア主面Ｘ１の配線パターン７等の凹凸面に追従させ、熱硬化性樹脂フィルム３を軟化、流動化させ、コア裏面Ｘ２の配線パターン７等の凹凸面に追従させる。コア主面側用熱硬化性樹脂フィルム２０は、主面側の上層層間絶縁層２３となり、熱硬化性樹脂フィルム３は、裏面側の上層層間絶縁層２４となる。この平坦化プレスにより、主面側の上層層間絶縁層２３と裏面側の上層層間絶縁層２４の表面が平坦化される。すなわち、図４（Ｂ）に示すように、熱硬化性樹脂フィルム３およびコア主面側用熱硬化性樹脂フィルム２０は、充填樹脂１２と一体的になった状態で、表面（熱硬化性樹脂フィルム３にあっては、粘着テープ２側の面）が平坦化される。
【００５４】
（剥離工程）
次に、粘着テープ２を剥離する。粘着テープ２の粘着力自体はそれほど強いものではないので、コア基板１００から容易に粘着テープ２を剥ぎ取ることができる。刺激硬化型粘着層を用いた場合は、適切な紫外線照射等の刺激の付与を行った後に、粘着テープ２を剥ぎ取る。
【００５５】
（硬化工程）
次に、硬化処理を行う。すなわち、上記の平坦化プレスが済んだコア基板１００を、平坦化プレスにおけるプレスの際の温度よりも高温で加熱して、熱硬化性樹脂を硬化させる。これにより、未硬化のまま隙間なく接している樹脂充填材１９、熱硬化性樹脂フィルム３およびコア主面側用熱硬化性樹脂フィルム２０が、同時に硬化する。このため、上層層間絶縁層２３および充填樹脂２２は、界面なく連続して絶縁樹脂部をなす。またこの硬化処理により、図４（Ｃ）に示した状態でＭＬＣＣ５の姿勢が固定される。
【００５６】
（外層形成工程等）
その後、図４（Ｄ）に示すように、上述の実施形態と同様にして、外層配線パターン１５、ビアホール（図示しない）、保護絶縁層１７、バンプ１８等を形成する。
【００５７】
上述のように、本発明の部品内蔵配線基板の製造方法によれば、コア主面Ｘ１側の上層層間絶縁層１３，２３とコア裏面Ｘ２側の上層層間絶縁層１４，２４の平坦化プレスを同時に行うことができるため、製造工程を簡略化することができる。また、粘着テープ２を剥離した後に、コア裏面Ｘ２側の上層層間絶縁層を形成するための熱硬化性樹脂フィルムを貼合する必要がないため、製造工程を簡略化することができる。
【符号の説明】
【００５８】
１００：コア基板
１：収容穴部
２：粘着テープ
３：熱硬化性樹脂フィルム
４：電子部品固定用テープ
５：電子部品（ＭＬＣＣ）
６，１９：樹脂充填材
９：基材フィルム
１０：粘着剤層
２０：コア主面側用熱硬化性樹脂フィルム
１３，１４，２３，２４：上層層間絶縁層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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