(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材の第１の面に設けられたアンテナと、
前記基材の前記第１の面に設けられ、前記アンテナに電気的に接続されたＩＣチップと、
前記アンテナの前記基材とは反対側の面の領域と前記アンテナが設けられていない前記基材の前記第１の面の領域とを含む第１の領域に塗布され、前記ＩＣチップと前記アンテナとを固定する接着剤と、
前記基材の前記第１の面とは反対側の第２の面に設けられた第１のラミネート層と、
前記第１のラミネート層の前記基材とは反対側の面に設けられた第１の保護層と、
を備え、
前記第１のラミネート層は、前記第１の領域に対応する前記第２の面上の第２の領域内に形成された開口部を有し、
前記開口部内では、前記第１のラミネート層の少なくとも一部が欠けており、
平面透視において、
前記第２の領域は少なくとも前記第１の領域を含み、
前記ＩＣチップは前記第１の領域より小さい平面積を有し、
前記第１の保護層は、前記第２の領域より大きく前記第１のラミネート層より小さい平面積を有して前記第２の領域を覆うことを特徴とする、ＲＦＩＤタグ。
【請求項２】
前記開口部は、前記第１のラミネート層が存在しない単一の開口で形成されているか、或いは、前記第１のラミネート層に形成された複数の孔またはスリットで形成されていることを特徴とする、請求項１記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項３】
前記第１のラミネート層の前記開口部に充填された弾性材料をさらに備えたことを特徴とする、請求項１又は２記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項４】
前記ＩＣチップの平面形状は矩形であり、前記矩形の隣り合う２辺に沿った第１及び第２の方向上、前記第２の領域の前記第１の方向上の長さは前記第１の領域の前記第１の方向上の長さ以上であり、前記第２の領域の前記第２の方向上の幅は前記第１の領域の第２の方向上の幅以上であることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか１項記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項５】
前記基材の前記第１の面に設けられ、前記アンテナ及び前記ＩＣチップを覆う第２のラミネート層と、
前記第２のラミネート層の前記基材とは反対側の面に設けられ、前記平面透視において、前記第１の領域より大きな平面積を有して前記第１の領域を覆う第２の保護層をさらに備えたことを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか１項記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項６】
前記第１の保護層は、前記第１のラミネート層より厚く、
前記第２の保護層は、前記第２のラミネート層より厚く、
前記第２のラミネート層は、前記第１のラミネート層より厚いことを特徴とする、請求項５記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項７】
前記基材、前記アンテナ、前記ＩＣチップ、前記第１及び第２のラミネート層、及び前記第１及び第２の保護層を封止する、弾性を有する外装材をさらに備えたことを特徴とする、請求項５または６記載のＲＦＩＤタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＲＦＩＤは、ＩＣ（Integrated Circuit）チップ及びアンテナを有し、ＩＤチップはアンテナで受信した電磁波により動作する。ＩＣチップは、例えばＲＦＩＤタグに固有のＩＤ情報などを記憶するメモリを含み、このＩＤ情報をＲＦＩＤタグが付けられた物品の管理などに利用できる。ＲＦＩＤタグのＩＣチップ及びアンテナは、外装材で封止されて保護されている。
【０００３】
近年、ＲＦＩＤタグは、様々な管理対象に付けられている。ＲＦＩＤタグは、例えば宿泊施設や娯楽施設の従業員が着用する制服などの洋服、シーツ、枕カバーなどの洗濯される管理対象にも付けられている。この場合、洋服、シーツ、枕カバーなどの管理対象は、布などの柔軟性を有する材料で形成されており、人が布などに触れた場合と同様に人がＲＦＩＤタグに触れた時に柔らかい感触を与えることが望ましいため、弾性を有するＲＦＩＤタグを用いる。このようなＲＦＩＤタグは、例えば洋服やシーツなどに縫い付けられていても良く、蓋付きのポケットなどに挿入されていても良く、接着されていても良い。
【０００４】
洗濯される管理対象は、例えば複数の依頼元から大規模な洗濯工場で洗濯、脱水、アイロンがけ、折りたたみなどの工程を経て、ＲＦＩＤタグに記憶されたＩＤ情報に基づき各依頼元の宿泊施設や娯楽施設などに配送される。特に、例えば６０barの圧力脱水を行う脱水工程や、ロールアイロンを用いるアイロンがけ工程などでは、シーツなどの管理対象に外部からＲＦＩＤタグを変形するような大きな荷重が加わるので、これらの工程は、ＲＦＩＤタグにとっては厳しい使用環境である。このようなＲＦＩＤタグの変形は、曲げ、反り、ねじれ、引っ張り、圧縮などを含む。
【０００５】
ＲＦＩＤタグの一例は、弾性を有する基材上の領域に、基材より硬い接着剤が塗布され、接着剤の領域上にＩＣチップが接着されている。また、ＲＦＩＤタグのアンテナは、接着剤によりＩＣチップと電気的に接続されている。ＲＦＩＤタグが外部からの加重により変形しても、接着剤の領域は変形しにくいため、この領域上に接着されたＩＣチップを保護できる。しかし、接着剤の領域の縁部では、ＲＦＩＤタグの変形に伴い基材が変形するため、アンテナの表面に引っ張り応力が加わり、ＲＦＩＤタグの変形が繰り返されることにより接着剤の領域の縁部でアンテナが破断する可能性がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−２２２４１１号公報
【特許文献２】特開２００７−１０１２８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来、ＲＦＩＤタグが変形すると、基材上の接着剤の領域の縁部でアンテナが破断する可能性がある。
【０００８】
そこで、本発明は、ＲＦＩＤタグが変形しても、基材上の接着剤の領域の縁部でのアンテナの破断を防止可能なＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一側面によれば、基材と、前記基材の第１の面に設けられたアンテナと、前記基材の前記第１の面に設けられ、前記アンテナに電気的に接続されたＩＣチップと、前記アンテナの前記基材とは反対側の面の領域と前記アンテナが設けられていない前記基材の前記第１の面の領域とを含む第１の領域に塗布され、前記ＩＣチップと前記アンテナとを固定する接着剤と、前記基材の前記第１の面とは反対側の第２の面に設けられた第１のラミネート層と、前記第１のラミネート層の前記基材とは反対側の面に設けられた第１の保護層と、を備え、前記第１のラミネート層は、前記第１の領域に対応する前記第２の面上の第２の領域内に形成された開口部を有し、前記開口部内では、前記第１のラミネート層の少なくとも一部が欠けており、平面透視において、前記第２の領域は少なくとも前記第１の領域を含み、前記ＩＣチップは前記第１の領域より小さい平面積を有し、前記第１の保護層は、前記第２の領域より大きく前記第１のラミネート層より小さい平面積を有して前記第２の領域を覆うＲＦＩＤタグが提供される。
【発明の効果】
【００１０】
ＲＦＩＤタグが変形しても、基材上の接着剤の領域の縁部でのアンテナの破断を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施例におけるＲＦＩＤタグの一部を示す断面図である。
【図２】第２実施例におけるＲＦＩＤタグの一部を示す断面図である。
【図３】第２実施例におけるＲＦＩＤタグの一部を示す平面透視図である。
【図４】第３実施例におけるＲＦＩＤタグの一部を示す断面図である。
【図５】第３実施例におけるＲＦＩＤタグの一部を示す平面透視図である。
【図６】第４実施例におけるＲＦＩＤタグの一部を示す断面図である。
【図７】第５実施例におけるＲＦＩＤタグの一部を示す断面図である。
【図８】第６実施例におけるＲＦＩＤタグの一部を示す断面図である。
【図９】第２実施例におけるＲＦＩＤタグの製造工程の一例を説明する断面図である。
【図１０】第２実施例におけるＲＦＩＤタグの製造工程の一例を説明する断面図である。
【図１１】第２実施例におけるＲＦＩＤタグの製造工程の一例を説明する断面図である。
【図１２】第２実施例におけるＲＦＩＤタグの製造工程の一例を説明する断面図である。
【図１３】比較例におけるＲＦＩＤタグの一部を示す断面図である。
【図１４】比較例におけるＲＦＩＤタグに曲げ応力が加わった状態を示す断面図である。
【図１５】第１実施例におけるＲＦＩＤタグの一部を示す断面図である。
【図１６】第１実施例におけるＲＦＩＤタグに曲げ応力が加わった状態を示す断面図である。
【図１７】第２実施例におけるＲＦＩＤタグの一部を示す断面図である。
【図１８】第２実施例におけるＲＦＩＤタグに曲げ応力が加わった状態を示す断面図である。
【図１９】ＩＣチップの接着領域の一例を説明する断面図である。
【図２０】ＲＦＩＤタグの変形に伴い接着領域の縁部でアンテナの表面に引っ張り応力が加わる様子を説明する斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
開示のＲＦＩＤタグでは、基材の第１の面上に設けられたアンテナ上の第１の領域に塗布された接着剤によりＩＣチップとアンテナとが固定され、第１の領域に対応する、基材の第１の面とは反対側の第２の面上の第２の領域内では、ラミネート層の一部が欠けているか、或いは、ラミネート層が存在しない。
【００１３】
以下に、開示のＲＦＩＤタグの各実施例を図面と共に説明する。
【実施例】
【００１４】
以下の説明において、各図はＲＦＩＤタグを模式的に示しており、各層の厚さ、各部の寸法などは、実際の厚さや寸法に比例するものではなく、見やすいように図示されている。
【００１５】
図１は、第１実施例におけるＲＦＩＤタグの一部を示す断面図である。図１において、ＲＦＩＤタグ１−１は、基材２と、基材２の第１の面の一例である図１中の基材２の上面に設けられたアンテナ３と、アンテナ３と電気的に接続されたＩＣチップ４と、アンテナ３上の後述する第１の領域３Ａに塗布されＩＣチップ４とアンテナ３とを固定する接着剤５とを有する。第１の領域３Ａは、後述する図３または図５のような平面透視図上の接着領域であり、アンテナ３の上面の領域と、アンテナ３が設けられていない基材２の上面の領域とを含む。ＩＣチップ４の平面積は、この例では第１の領域３Ａの平面積より小さい。
【００１６】
ＲＦＩＤタグ１−１はさらに、基材２の第２の面の一例である図１中の基材２の下面に設けられた第１のラミネート層６と、第１のラミネート層６の下面に設けられた第１の保護層７と、基材２の上面に設けられ、アンテナ３及びＩＣチップ４を覆う第２のラミネート層８とを有する。第１のラミネート層６の、第１の領域３Ａに対応する基材２の下面の後述する第２の領域２Ａ内では、第１のラミネート層６の少なくとも一部が欠けている。第２の領域２Ａは、後述する図３または図５のような平面透視図上、少なくとも第１の領域３Ａを含む領域である。
【００１７】
基材２は、弾性を有するＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）、ＰＥＮ（Polyethylene Naphthalate）、ＰＩ（Polyimide）、ＰＰ（Polypropylene）、ＰＰＳ（Polyphenylene Sulfide）などの絶縁材料で形成されている。アンテナ３は、金属などで形成された導体膜のパターンを有する。ＩＣチップ４は、少なくともメモリ及び送信部または送受信部を備えた周知の構成を有する。接着剤５は、例えば粒径が数μｍの導電性粒子を含有し、ＩＣチップ４の下面に形成されたバンプ（図示せず）が接着剤５を介してアンテナ３に押圧されると、接着剤５の導電性粒子によりＩＣチップ４をバンプを介してアンテナ３に電気的に接続する機能を有する周知の導電性接着剤であっても良い。接着剤５は、ＩＣチップ４をアンテナ３の上面の第１の領域３Ａに接着して固定する機能も有する。
【００１８】
第１のラミネート層６及び第２のラミネート層８は、弾性を有するＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＩ、ＰＰ、ＰＰＳなどの絶縁材料で形成されている。第１のラミネート層６及び第２のラミネート層８は、同じ絶縁材料で形成されていても、互いに異なる絶縁材料で形成されていても良い。第２のラミネート層８は、第１のラミネート層６よりも厚いことが、後述するアンテナ３の破断を防止する観点から好ましい。
【００１９】
第１の領域３Ａに対応する基材２の下面の第２の領域２Ａ内では、第１のラミネート層６の少なくとも一部が欠けている。第１のラミネート層６の少なくとも一部が欠けている場合、例えば第２の領域２Ａ内では第１のラミネート層６に複数の孔、スリットなどが形成されていても良い。なお、図１は、第２の領域２Ａ内では第１のラミネート層６が存在せず、開口部６Ａが形成されている例を示す。この例では、第１のラミネート層６の開口部６Ａは、基材２と第１の保護層７とによりが閉じた空間を形成する。なお、第２の領域２Ａ内に第１のラミネート層６に複数の孔、スリットなどが形成される場合、開口部６Ａがこれらの複数の孔、スリットなどで形成される。
【００２０】
第１の保護層７は、第２の領域２Ａより広い平面積を有し、基材２または第１及び第２のラミネート層６，８のいずれかと同じ材料で形成されていても良い。この場合、第１の保護層７は、第１のラミネート層６よりも厚いことが、後述するアンテナ３の破断を防止する観点から好ましい。第１の保護層７は、ＩＣチップ４を保護する機能も有する。第１の保護層７は、基材２及び第１及び第２のラミネート層６，８よりも硬い材料で形成しても良い。第１の保護層７は、省略しても良い。
【００２１】
図８と共に後述する第６実施例のように、第２のラミネート層８の上面に第２の保護層１７を設けても良い。この場合、第２の保護層１７は、第１の領域３Ａより広い平面積を有し、第２のラミネート層８上で第１の領域３Ａを覆うように設けられる。第２の保護層１７は、基材２または第１及び第２のラミネート層６，８のいずれかと同じ材料で形成されていても良い。この場合、第２の保護層１７は、第２のラミネート層８よりも厚いことが、後述するアンテナ３の破断を防止する観点から好ましい。第２の保護層１７は、ＩＣチップ４を保護する機能も有する。第２の保護層１７は、基材２及び第１及び第２のラミネート層６，８よりも硬い材料で形成しても良い。
【００２２】
図２は、第２実施例におけるＲＦＩＤタグの一部を示す断面図であり、図３は、第２実施例におけるＲＦＩＤタグの一部を示す平面透視図である。図２及び図３中、図１と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。この例では、ＲＦＩＤタグ１−２の第１のラミネート層６の開口部６Ａに、弾性材料の一例であるゴム材１１が充填されている。また、第２の領域２Ａの平面積は、第１の領域３Ａの平面積と等しい。つまり、ＩＣチップ４の隣り合う２辺に沿った第１及び第２の方向上、第２の領域２Ａの第１の方向（例えば、図３におけるｙ軸方向）上の長さは第１の領域３Ａの第１の方向上の長さと等しく、第２の領域２Ａの第２の方向（例えば、図３におけるｘ軸方向）上の幅は第１の領域３Ａの第２の方向上の幅と等しい。この例では、ＩＣチップ４、第１の領域３Ａ、及び第２の領域２Ａの平面形状は夫々略矩形であり、図３に示す平面透視図上で略矩形である。図３及び後述する図５及び図２０において、アンテナ３を形成する導体膜のパターンは、説明の便宜上、簡略化して示してある。
【００２３】
なお、第２の領域２Ａ内で第１のラミネート層６の一部が欠けている場合には、この第１のラミネート層６の欠けている部分にゴム材１１を充填しても良い。例えば第２の領域２Ａ内で第１のラミネート層６に複数の孔、スリットなどが形成されていれば、これらの複数の孔、スリットなどにゴム材１１を充填しても良い。
【００２４】
図４は、第３実施例におけるＲＦＩＤタグの一部を示す断面図であり、図５は、第３実施例におけるＲＦＩＤタグの一部を示す平面透視図である。図４及び図５中、図２と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。この例では、ＲＦＩＤタグ１−３の第１のラミネート層６の開口部６Ａに、弾性材料の一例であるゴム材１１が充填されている。また、第２の領域２Ａは、第１の領域３Ａより大きい。つまり、この例では、ＩＣチップ４の平面形状は矩形であり、この矩形の隣り合う２辺に沿った第１及び第２の方向上、第２の領域２Ａの第１の方向（例えば、図５におけるｙ軸方向）上の長さは第１の領域３Ａの第１の方向上の長さより長く、第２の領域２Ａの第２の方向（例えば、図５におけるｘ軸方向）上の幅は第１の領域３Ａの第２の方向上の幅と等しい。この例では、ＩＣチップ４、第１の領域３Ａ、及び第２の領域２Ａの平面形状は略矩形であり、図５に示す平面透視図上で略矩形である。
【００２５】
図５では、第２の領域２Ａの第１の方向（例えば、図５におけるｙ軸方向）上の長さは第１のラミネート層６の第１の方向上の長さと等しいので、第１のラミネート層６は開口部６Ａにより２つのラミネート層部分に分離されている。なお、第２の領域２Ａの第２の方向（例えば、図５におけるｘ軸方向）上の幅を第１の領域３Ａの第２の方向上の幅より広くしても良い。
【００２６】
図６は、第４実施例におけるＲＦＩＤタグの一部を示す断面図である。図６中、図２乃至図５と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。この例では、図２及び図３、或いは、図４及び図５と同様の構成において、ＲＦＩＤタグ１−４の基材２、第１及び第２のラミネート層６，８、及び第１の保護層７の各々が、互いに異なる絶縁材料で形成されている。図８と共に後述する第６実施例のように、第２のラミネート層８の上面に第２の保護層１７を設けても良い。この場合、第２の保護層１７は、基材２及び第１及び第２のラミネート層６，８とは互いに異なる絶縁材料で形成されるが、第１の保護層７と同じ絶縁材料で形成しても良い。
【００２７】
図７は、第５実施例におけるＲＦＩＤタグの一部を示す断面図である。図７中、図２と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。この例では、ＲＦＩＤタグ１−５の第１のラミネート層６が複数（この例では２層）のラミネート層６−１，６−２で形成され、第２のラミネート層８が複数（この例では２層）のラミネート層８−１，８−２で形成されている。開口部６Ａは、第１のラミネート層６のうち下側のラミネート層６−２に形成されている。なお、第１及び第２のラミネート層６，８のうち、一方のみを複数のラミネート層で形成しても良い。
【００２８】
図８は、第６実施例におけるＲＦＩＤタグの一部を示す断面図である。図８中、図２と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。この例では、ＲＦＩＤタグ１−６の第２のラミネート層８の上面に第２の保護層１７を設けられている。この場合、第２の保護層１７は、第１の領域３Ａより広い平面積を有し、第２のラミネート層８上で第１の領域３Ａを覆うように設けられる。第２の保護層１７は、基材２または第１及び第２のラミネート層６，８のいずれかと同じ材料で形成されていても良い。この場合、第２の保護層１７は、第２のラミネート層８よりも厚いことが、後述するアンテナ３の破断を防止する観点から好ましい。第２の保護層１７は、ＩＣチップ４を保護する機能も有する。第２の保護層１７は、基材２及び第１及び第２のラミネート層６，８よりも硬い材料で形成しても良い。第２の保護層１７の平面積は、第１の保護層７の平面積と同じであっても、異なっていても良い。なお、第１の保護層７を省略して、第２の保護層１７のみを設けても良い。ただし、第１及び第２の保護層７，１７の両方を設けた場合、ＩＣチップ４を保護する機能が第１及び第２の保護層７，１７のうち一方のみを設けた場合よりさらに向上する。
【００２９】
なお、図１乃至図８では図示を省略したが、各図に示す構造は、弾性を有する外装材により封止される。外装材とＲＦＩＤタグ１−１〜１−６の上記構造により、ＲＦＩＤタグ１−１〜１−６は圧力、熱、水分などから保護される。なお、外装材の一例は、図１１及び図１２と共に後述する。
【００３０】
図９乃至図１２は、第２実施例におけるＲＦＩＤタグの製造工程の一例を説明する断面図である。図９乃至図１２中、図２と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。なお、図９乃至図１２と同様の工程により第１及び第３乃至第６実施例におけるＲＦＩＤタグを製造可能であることは、言うまでもない。
【００３１】
先ず、図９に示すように、基材２の上面に設けられたアンテナ３と、アンテナ３と電気的に接続されたＩＣチップ４と、アンテナ３の上面の第１の領域３Ａに塗布されＩＣチップ４とアンテナ３とを固定する接着剤５とを有する構造体を用意し、この構造体の下面には開口部６Ａを有する第１のラミネート層６を形成し、上面には第２のラミネート層８を形成する。
【００３２】
次に、図１０に示すように、第１のラミネート層６の開口部６Ａにゴム材１１を充填し、第２の領域２Ａより広い平面積を有する第１の保護層７をゴム材１１を覆うように第１のラミネート層６の下面に形成する。
【００３３】
次に、図１１に示すように、図１０までの工程により形成された構造体を、上側外装部２１−１と下側外装部２１−２により挟み圧着する。上側及び下側外装部２１−１，２１−２は、例えばゴムにより形成されているが、耐圧性、耐熱性、耐水性などを備えた弾性材料であれば特に限定されない。
【００３４】
これにより、図１２に示すように、図１０までの工程により形成された構造体が、上側及び下側外装部２１−１，２１−２により形成された外装材２１により封止されたＲＦＩＤタグ１−２が作製される。
【００３５】
次に、ＲＦＩＤタグに曲げ応力が加わった場合のＲＦＩＤタグの変形を、図１３乃至図１８と共に説明する。
【００３６】
図１３は、比較例におけるＲＦＩＤタグの一部を示す断面図であり、図１４は、比較例におけるＲＦＩＤタグに曲げ応力が加わった状態を示す断面図である。図１３及び図１４中、図１と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。この比較例では、第１のラミネート層６が、第１の領域３Ａに対応する基材２の下面の第２の領域２Ａ内にも設けられている。つまり、第１のラミネート層６には、図１に示す開口部６Ａの如き開口部が設けられていない。このため、図１３中矢印で示す方向にＲＦＩＤタグに曲げ応力が加わると、第１の保護層７の変形が真上の第１のラミネート層６に影響を及ぼして第１の領域３Ａの部分を押し上げて、ＲＦＩＤタグを図１４に示すように変形させる。このようなＲＦＩＤタグの変形に伴い、第１の領域３Ａの縁部でアンテナ３の表面にアンテナ３の破断を引き起こすような大きな引っ張り応力が加わりやすくなり、アンテナ３が破断しやすくなる。
【００３７】
図１５は、第１実施例におけるＲＦＩＤタグの一部を示す断面図であり、図１６は、第１実施例におけるＲＦＩＤタグに曲げ応力が加わった状態を示す断面図である。図１５及び図１６中、図１と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。この例では、第１の領域３Ａに対応する基材２の下面の第２の領域２Ａ内では、第１のラミネート層６に開口部６Ａが設けられている。このため、図１５中矢印で示す方向にＲＦＩＤタグに曲げ応力が加わると、第１の保護層７の変形が真上の第１のラミネート層６の開口部６Ａにより吸収されて第１の領域３Ａの部分の押し上げが図１４の比較例の場合と比べると抑制され、ＲＦＩＤタグを図１６に示すように変形させる。このようなＲＦＩＤタグの変形の場合、第１の領域３Ａの縁部でアンテナ３の表面にアンテナ３の破断を引き起こすような大きな引っ張り応力が加わりにくくなるので、第１の領域３Ａの縁部でアンテナ３が破断しにくくなる。
【００３８】
図１７は、第２実施例におけるＲＦＩＤタグの一部を示す断面図であり、図１８は、第２実施例におけるＲＦＩＤタグに曲げ応力が加わった状態を示す断面図である。図１７及び図１８中、図２と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。この例では、第１の領域３Ａに対応する基材２の下面の第２の領域２Ａ内では、第１のラミネート層６の開口部６Ａにゴム材１１が充填されている。このため、図１７中矢印で示す方向にＲＦＩＤタグに曲げ応力が加わると、第１の保護層７の変形が真上の第１のラミネート層６の開口部６Ａ内のゴム材１１により吸収されて第１の領域３Ａの部分の押し上げが図１４の比較例の場合と比べると抑制され、ＲＦＩＤタグを図１８に示すように変形させる。このようなＲＦＩＤタグの変形の場合、第１の領域３Ａの縁部でアンテナ３の表面にアンテナ３の破断を引き起こすような大きな引っ張り応力が加わりくくなるので、第１の領域３Ａの縁部でアンテナ３が破断しにくくなる。
【００３９】
図１９は、ＩＣチップの接着領域の一例を説明する断面図である。図１９中、図１と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。アンテナ３上の第１の領域（接着領域）３Ａには、ＩＣチップ４とアンテナ３とを固定する接着剤５が塗布されているので、図１９に示す構造体の第１の領域３Ａの部分は、基材２や第１のラミネート層６（図示せず）と比較すると硬くて曲がりにくい。このため、図１３及び図１４に示す比較例の場合には、第１の保護層７の変形により第１の領域３Ａの下方の第１のラミネート層６が変形すると、ＩＣチップ４をアンテナ３に固定する接着剤５のフィレット部分５Ａ、即ち、第１の領域３Ａの縁部で、アンテナ３の表面に引っ張り応力が加わり、アンテナ３が破断しやすくなる。
【００４０】
これに対し、図１５及び図１６に示す例の場合には、第１の領域３Ａの下方の第１の保護層７が変形しても、第１のラミネート層６の開口部６Ａが第１の保護層７及び第１のラミネート層６の変形を吸収し、ＩＣチップ４をアンテナ３に固定する接着剤５のフィレット部分５Ａ、即ち、第１の領域３Ａの縁部で、アンテナ３の表面に引っ張り応力が加わりにくくなるため、アンテナ３が破断しにくくなる。
【００４１】
また、図１７及び図１８に示す例の場合には、第１の領域３Ａの下方の第１の保護層７が変形しても、第１のラミネート層６の開口部６Ａ内のゴム材１１が第１の保護層７及び第１のラミネート層６の変形を吸収し、ＩＣチップ４をアンテナ３に固定する接着剤５のフィレット部分５Ａ、即ち、第１の領域３Ａの縁部で、アンテナ３の表面に引っ張り応力が加わりにくくなるため、アンテナ３が破断しにくくなる。
【００４２】
図２０は、ＲＦＩＤタグの変形に伴い接着領域の縁部でアンテナの表面に引っ張り応力が加わる様子を説明する斜視図である。図２０中、図１と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。上記の如く、第１のラミネート層６に開口部６Ａを設けるか、或いは、開口部６Ａ内にゴム材１１を充填することで、第１の領域３Ａの下方の第１の保護層７が変形しても、第１のラミネート層６の開口部６Ａまたは開口部６Ａ内のゴム材１１が第１の保護層７及び第１のラミネート層６の変形を吸収する。このため、ＩＣチップ４をアンテナ３に固定する接着剤５のフィレット部分５Ａ（図１９参照）、即ち、第１の領域３Ａの縁部３Ｂで、アンテナ３の表面にアンテナ３の破断を引き起こすような大きな引っ張り応力が加わりにくくなるため、アンテナ３が破断しにくくなる。つまり、第１の領域３Ａの下方の第１の保護層７が変形しても、アンテナ３及び基材２が曲がるのは図２０中破線で囲んで示す領域３１内であり、領域３１内のアンテナ３及び基材２の曲率半径は、アンテナ３の表面にアンテナ３の破断を引き起こすような大きな引っ張り応力が加わりにくい大きさを有する。
【００４３】
基材２とアンテナ３とで形成された構造体の中立線（即ち、構造体の半分の厚さ部分を通る仮想線）の曲率半径をＲ１、アンテナ３の表面（図２０における上面）の曲率半径をＲ２、アンテナ３のヤング率をＥ、構造体の曲げられた部分が曲げられた部分の曲率半径の中心に対してなす角度をθ、ΔＲ＝Ｒ２−Ｒ１の一定値とすると、アンテナ３の表面に加わる引っ張り応力σは、σ＝Ｅ｛Ｒ２−Ｒ１）θ／Ｒ１θ｝＝Ｅ（ΔＲ／Ｒ１）で表すことができる。このため、アンテナ３の表面に加わる引っ張り応力σは、中立線の曲率半径Ｒ１が大きくなる程小さくなることがわかる。
【００４４】
上記の各実施例によれば、ＲＦＩＤタグが変形しても、基材上の接着剤の領域の縁部でのアンテナの破断を防止できる。このため、外部からＲＦＩＤタグを変形するような大きな荷重が加わる厳しい使用環境でＲＦＩＤタグを使用しても、アンテナの破断によりＲＦＩＤタグの寿命が短くなることを防止できる。
【００４５】
以上の実施例を含む実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）
基材と、
前記基材の第１の面に設けられたアンテナと、
前記アンテナに電気的に接続されたＩＣチップと、
前記アンテナ上の第１の領域に塗布され、前記ＩＣチップと前記アンテナとを固定する接着剤と、
前記基材の前記第１の面とは反対側の第２の面に設けられた第１のラミネート層とを備え、
前記第１のラミネート層は、前記第１の領域に対応する前記第２の面上の第２の領域内では、少なくとも一部が欠けていることを特徴とする、ＲＦＩＤタグ。
（付記２）
前記第２の領域内では、前記第１のラミネート層が存在せず開口部が形成されていることを特徴とする、付記１記載のＲＦＩＤタグ。
（付記３）
前記第２の領域内の前記第１のラミネート層が欠けている部分に充填された弾性材料をさらに備えたことを特徴とする、付記１または２記載のＲＦＩＤタグ。
（付記４）
前記ＩＣチップの平面形状は矩形であり、前記矩形の隣り合う２辺に沿った第１及び第２の方向上、前記第２の領域の前記第１の方向上の長さは前記第１の領域の前記第１の方向上の長さ以上であり、前記第２の領域の前記第２の方向上の幅は前記第１の領域の第２の方向上の幅以上であることを特徴とする、付記１乃至３のいずれか１項記載のＲＦＩＤタグ。
（付記５）
前記第２の領域より広い平面積を有し、前記第１のラミネート層の前記基材とは反対側の面に設けられ前記第２の領域を覆う第１の保護層をさらに備えたことを特徴とする、付記１乃至４のいずれか１項記載のＲＦＩＤタグ。
（付記６）
前記第１の保護層は、前記第１のラミネート層より厚いことを特徴とする、付記５記載のＲＦＩＤタグ。
（付記７）
前記基材の前記第１の面上に設けられ、前記アンテナ及び前記ＩＣチップを覆う第２のラミネート層と、
前記第１の領域より広い平面積を有し、前記第２のラミネート層上に設けられ前記第１の領域を覆う第２の保護層をさらに備えたことを特徴とする、付記１乃至６のいずれか１項記載のＲＦＩＤタグ。
（付記８）
前記第２の保護層は、前記第２のラミネート層より厚いことを特徴とする、付記７記載のＲＦＩＤタグ。
（付記９）
前記第２のラミネート層は、前記第１のラミネート層より厚いことを特徴とする、付記７または８記載のＲＦＩＤタグ。
（付記１０）
前記第２のラミネート層は、複数のラミネート層を含むことを特徴とする、付記７乃至９のいずれか１項記載のＲＦＩＤタグ。
（付記１１）
前記第１のラミネート層は、複数のラミネート層を含むことを特徴とする、付記１乃至１０のいずれか１項記載のＲＦＩＤタグ。
（付記１２）
前記基材及び前記第１のラミネート層は、弾性を有する同じ材料で形成されていることを特徴とする、付記１乃至１１のいずれか１項記載のＲＦＩＤタグ。
（付記１３）
前記基材及び前記第１のラミネート層は、弾性を有する互いに異なる材料で形成されていることを特徴とする、付記１乃至１１のいずれか１項記載のＲＦＩＤタグ。
（付記１４）
前記基材、前記アンテナ、前記ＩＣチップ、及び前記第１のラミネート層を封止する、弾性を有する外装材をさらに備えたことを特徴とする、付記１乃至１３のいずれか１項記載のＲＦＩＤタグ。
【００４６】
以上、開示のＲＦＩＤタグを実施例により説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能であることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００４７】
１−１〜１−８      ＲＦＩＤタグ
２      基材
２Ａ      第２の領域
３      アンテナ
３Ａ      第１の領域
３Ｂ      縁部
４      ＩＣチップ
５      接着剤
５Ａ      フィレット部分
６      第１のラミネート層
６Ａ      開口部
７      第１の保護層
８      第２のラミネート層
１１      ゴム材
１７      第２の保護層
３１      領域
【図１】
0006551007.tif 000002
【図２】
0006551007.tif 000003
【図３】
0006551007.tif 000004
【図４】
0006551007.tif 000005
【図５】
0006551007.tif 000006
【図６】
0006551007.tif 000007
【図７】
0006551007.tif 000008
【図８】
0006551007.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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