(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方主面側にスクライブラインが形成されてなる基板を前記スクライブラインに沿ってブレークする装置であって、
前記基板が水平姿勢にて載置されるテーブルと、
前記テーブルの上方に、前記テーブルに対して進退自在に設けられてなるブレーク刃と、
前記ブレーク刃の刃先を撮像可能に配置された撮像手段と、
前記撮像手段による撮像によって得られた前記刃先についての１または複数の撮像画像に基づいて前記ブレーク刃の前記刃先における欠けの有無を検査する刃先検査手段と、
を備え、
前記テーブルが透明であり、前記撮像手段が、前記テーブルの下方に設けられてなり、前記撮像手段は前記テーブルを介して前記刃先を撮像する、
ことを特徴とするブレーク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板の分断に用いるブレーク装置に関し、特に、ブレーク装置に用いるブレーク刃の刃先の検査に関する。
【背景技術】
【０００２】
フラットディスプレイパネルまたは太陽電池パネルなどの製造プロセスは一般に、ガラス基板、セラミックス基板、半導体基板などの脆性材料からなる基板（母基板）を分断する工程を含む。係る分断には、基板表面にダイヤモンドポイントやカッターホイールなどのスクライブツールを用いてスクライブラインを形成し、該スクライブラインから基板厚み方向にクラック（垂直クラック）を伸展させる、という手法が広く用いられている。スクライブラインを形成した場合、垂直クラックが厚さ方向に完全に伸展して基板が分断されることもあるが、垂直クラックが厚み方向に部分的にしか伸展しない場合もある。後者の場合、スクライブラインの形成後に、ブレーク処理が行われる。ブレーク処理は、概略、スクライブラインに沿う態様にて基板に当接させたブレーク刃を押し下げることで、垂直クラックを厚み方向に完全に進行させ、これによって基板をスクライブラインに沿って分断するというものである。
【０００３】
係るブレーク処理に用いるブレーク装置としては、種々の態様のものが公知である（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１３１３４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
例えば特許文献１に開示されているような従来のブレーク装置を、量産工程に使用する場合、通常は、同一の条件にて製造されスクライブラインが形成された基板に対しては、同一のブレーク条件のもとでブレーク処理がなされる。係るブレーク条件は、確実に基板が分断されることを前提として定められるが、ブレーク刃に欠け（欠損）が生じていると、ブレーク処理によっても基板が分断されない不具合が起こり得る。
【０００６】
係る不具合を回避するために、ブレーク刃は、所定回数のブレーク処理がなされた時点で取り替えられるか、あるいは欠けの有無を定期的に検査される必要があるが、これらの取り替えや検査は、ブレーク装置を停止させて行うことになるため、ブレーク装置の稼働率向上に対しては阻害要因となっていた。また、前者の場合には、まだ使用が可能なブレーク刃を交換してしまうことがあり、製造コストを押し上げる要因の一つともなっていた。
【０００７】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、ブレーク刃を取り外すことなくその刃先を検査することができるブレーク装置を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明は、一方主面側にスクライブラインが形成されてなる基板を前記スクライブラインに沿ってブレークする装置であって、前記基板が水平姿勢にて載置されるテーブルと、前記テーブルの上方に、前記テーブルに対して進退自在に設けられてなるブレーク刃と、前記ブレーク刃の刃先を撮像可能に配置された撮像手段と、前記撮像手段における撮像結果に基づいて前記ブレーク刃の前記刃先における欠けの有無を検査する検査手段と、を備え、前記テーブルが透明であり、前記撮像手段が、前記テーブルの下方に設けられてなり、前記撮像手段は前記テーブルを介して前記刃先を撮像する、ことを特徴とする。前記基板を前記スクライブラインの延在方向と前記ブレーク刃の前記刃先の延在方向とが一致するように前記テーブルに載置した状態で前記ブレーク刃を所定の下降停止位置まで下降させることによって、前記基板を前記スクライブラインに沿って分断するように構成されてなるとともに、前記刃先検査手段は、前記撮像手段が取得した前記刃先の撮像画像に基づいて生成される判定指標が所定の判定基準を超えているか否かに基づいて、前記刃先の欠けの有無を判定する、こととしてもよい。
【０００９】
前記撮像手段は、前記ブレーク刃の長手方向に沿って移動自在に設けられてなり、かつ、前記長手方向に所定距離ずつピッチ移動される度に前記刃先を所定範囲ずつ撮像するようになっており、前記刃先検査手段は、前記撮像手段が撮像画像を取得するたびに、当該撮像画像に基づいて前記判定指標を生成し、前記刃先の欠けの有無を判定する、こととしてもよい。
【００１０】
直近に撮像された前記撮像画像を用いて生成された前記判定指標が前記判定基準を超えている場合に、前記刃先検査手段は前記刃先に欠けが生じていると判定し、撮像手段は以降の撮像を停止する、こととしてもよい。
【００１１】
前記撮像手段によって撮像された全ての前記撮像画像についての前記判定指標がいずれも前記判定基準を超えていると判定されなかった場合には、前記刃先検査手段は前記刃先に欠けは生じていないと判定する、こととしてもよい。
【００１２】
前記刃先検査手段は、前記撮像画像を二値化した結果から欠け候補領域を抽出し、前記欠け候補領域の面積値を前記判定指標として生成し、前記面積値が所定の閾値を超えている場合に前記刃先に欠けが生じていると判定する、こととしてもよい。
【００１３】
前記刃先検査手段は、前記撮像画像から、前記ブレーク刃の長手方向に垂直な断面における明度変化を表すプロファイルである明度プロファイルを前記判定指標として生成し、前記プロファイルにおいて、前記プロファイルの移動平均に基づいて定められる閾値を超えている箇所がある場合に、前記刃先に欠けが生じていると判定する、こととしてもよい。
【００１４】
前記テーブルが透明であり、前記撮像手段が、前記テーブルの下方に設けられてなり、前記撮像手段は前記テーブルを介して前記刃先を撮像する、こととしてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ブレーク装置においてブレーク刃を撮像することで得られる、１または複数の撮像結果に基づいて、ブレーク刃の刃先に欠けが生じているかを判定することができるので、刃先の欠けの有無を、迅速かつ確実に判定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】ブレーク装置１００の要部を示す図である。
【図２】ブレーク装置１００の要部を示す図である。
【図３】刃先検査処理の流れを示す図である。
【図４】刃先検査処理におけるカメラ４による撮像位置について模式的に示す図である。
【図５】刃先２ａに欠けが生じている場合の撮像画像ＩＭ１である。
【図６】撮像画像ＩＭ１を対象とした判定処理において認定された欠け領域ＲＥを閉曲線にて示した像ＩＭ２である。
【図７】欠けが生じていない刃先２ａの像ＩＭ３である。
【図８】撮像画像ＩＭ１における処理対象領域ＲＯＩを示す像ＩＭ４に対し、画素値のｘｙ座標を付した図である。
【図９】像ＩＭ４に基づいて生成された、明度プロファイルの図である。
【図１０】像ＩＭ３に基づいて生成された、明度プロファイルの図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
＜ブレーク装置＞
図１および図２は、本発明の実施の形態に係るブレーク装置１００の要部を示す図である。ブレーク装置１００は、基板Ｗを水平姿勢にて載置するためのテーブル１と、基板Ｗに押し当てられることで基板Ｗを分断するブレーク刃２と、テーブル１に載置された基板を固定するためのチャック３とを備える。ブレーク装置１００は、あらかじめスクライブラインＳＬが形成された基板Ｗに対しブレーク刃２を用いてブレーク処理を施すことによって該スクライブラインＳＬから基板Ｗの厚み方向へとクラック（垂直クラック）を伸展させることで、基板ＷをスクライブラインＳＬに沿って分断する装置である。
【００１８】
基板Ｗは、ガラス基板、セラミックス基板、半導体基板などの脆性材料からなる。厚み及びサイズには特段の制限はないが、典型的には、０．４ｍｍ〜１．０ｍｍ程度の厚みや５０ｍｍ〜３００ｍｍ程度のサイズを有するものが想定される。
【００１９】
なお、図１および以降の図においては基板ＷにスクライブラインＳＬが１つだけ形成されている態様を示しているが、これは図示の簡単および説明の便宜上のものであって、通常は、一の基板Ｗに対して多数のスクライブラインＳＬが形成されてなる。
【００２０】
また、図１および図２においては、テーブル１、ブレーク刃２、および基板Ｗの配置関係を示すにあたって、ブレーク刃２の長手方向をｘ軸方向とし、水平面内においてｘ軸方向に垂直な方向をｙ軸方向とし、鉛直方向をｚ軸方向とする右手系のｘｙｚ座標を付している。これにより、図１はブレーク装置１００のテーブル１周りについてのｙｚ側面図となっており、図２は同じくテーブル１周りについてのｚｘ側面図を含むものとなっている。
【００２１】
テーブル１は、例えば石英ガラスなどの透明な部材からなり、水平とされたその上面１ａに基板Ｗが載置される。基板Ｗは、スクライブラインＳＬが形成されてなる側の主面（スクライブライン形成面）Ｗａを上面１ａに当接させる態様にて、かつ、スクライブラインＳＬの延在方向をブレーク刃２の刃先２ａの延在方向と一致させる態様にて、テーブル１に載置され、チャック３によってテーブル１に固定される。
【００２２】
ブレーク刃２は、例えば超鋼合金や部分安定化ジルコニア等からなり、図１に示すように、その鉛直下側部分に、当該ブレーク刃２の長手方向に垂直な断面が略三角形状をなす刃先２ａを備える。刃先２ａは、概略、１５°〜６０°程度の角度をなす２つの刃面にて形成されてなる。
【００２３】
加えて、ブレーク装置１００は、テーブル１よりも鉛直下方に、カメラ４を備える。カメラ４は、例えばＣＣＤカメラである。カメラ４は、ブレーク刃２（より詳細には刃先２ａ）を含む鉛直面（ｚｘ面）内に配置されてなる。カメラ４は、鉛直上方に向けて配置されており、透明なテーブル１を介してその上方にあるブレーク刃２を、より具体的にはその刃先２ａを、撮像可能とされてなる。
【００２４】
ただし、カメラ４の撮像範囲はブレーク刃２のサイズに対して十分に小さく、ブレーク刃２が撮像される場合、当該撮像範囲には、ブレーク刃２の一部の刃先２ａのみが含まれるものとなっている。
【００２５】
また、カメラ４に付随させる態様にて、照明手段５が設けられてなる。照明手段５は、鉛直上方に向けて照明光を照射するように配置されてなる。照明手段５としては、カメラ４を囲繞する態様にて設けられるリング照明を用いるのが好適な一例であるが、他の形態のものが用いられてもよい。
【００２６】
カメラ４（および照明手段５）は、後述する態様にてブレーク刃２の刃先検査を行う際に使用される。なお、カメラ４は、ブレーク位置の位置決めに際して使用される態様であってもよい。
【００２７】
さらに、図１においては図示を省略しているが、図２に示すように、ブレーク装置１００は、制御部１０と、テーブル移動機構１１と、ブレーク刃昇降機構１２と、入力操作部１３と、表示部１４と、カメラ移動機構２３とを備える。
【００２８】
制御部１０は、ブレーク装置１００の各部の動作制御や、後述する刃先検査を担う部位であり、例えばコンピュータなどによって実現される。制御部１０は、その機能的構成要素として、ブレーク実行処理部２１と刃先検査処理部２２とを備える。ブレーク実行処理部２１は、ブレーク処理に係る各部の動作制御を担う部位である。刃先検査処理部２２は、ブレーク刃２の刃先２ａを検査するための処理を担う部位である。
【００２９】
テーブル移動機構１１は、テーブル１を水平面内（ｘｙ面内）において移動させる機構である。具体的には、ｙ軸方向における並進移動と、鉛直方向を回転軸とする回転移動とを行えるようになっている。ブレーク実行処理部２１の制御指示に従いテーブル移動機構１１が動作することによって、ブレーク対象位置の移動およびブレーク刃２に対するスクライブラインＳＬの位置合わせが行われるようになっている。
【００３０】
ブレーク刃昇降機構１２は、ブレーク処理の際にブレーク刃２を鉛直方向において昇降させる機構である。係るブレーク刃昇降機構１２が動作することによって、ブレーク刃２はテーブル１に載置された基板Ｗに対して進退自在とされてなる。概略的にいえば、ブレーク実行処理部２１の制御指示に従いブレーク刃昇降機構１２がブレーク刃２を図１において矢印ＡＲ１にて示すように下降させ、スクライブライン形成面Ｗａの反対面である基板Ｗのスクライブライン非形成面Ｗｂの、スクライブラインＳＬの上方位置に当接させることによって、基板ＷはスクライブラインＳＬに沿って分断される。
【００３１】
より詳細には、ブレーク処理に際しブレーク刃２は（厳密にはその刃先２ａは）、所定の初期位置から、スクライブライン非形成面Ｗｂの高さ位置よりも下方の高さ位置に定められた停止位置（下降停止位置）に到達するまで、下降させられる。なお、初期位置から下降停止位置までの距離を、ブレーク刃２の押し込み量と称する。
【００３２】
また、ブレーク刃昇降機構１２は、刃先検査処理の際にも用いられる。すなわち、刃先検査処理に際しブレーク刃２は（厳密にはその刃先２ａは）、所定の初期位置ｚ＝ｚ０から、テーブル１近傍の高さ位置ｚ＝ｚ１に定められた検査位置（撮像高さ）に到達するまで、下降させられる。
【００３３】
入力操作部１３は、例えばキーボードやマウス、タッチパネルなどからなる、ブレーク装置１００の使用者がブレーク装置１００に対して種々の実行指示や処理条件などを入力するための部位である。
【００３４】
表示部１４は、ブレーク装置１００の処理メニューや動作状態などを表示するためのディスプレイである。また、表示部１４には、刃先検査処理の結果も適宜表示される。
【００３５】
カメラ移動機構２３は、カメラ４をこれに付随する照明手段５ともども、ブレーク刃２の長手方向たるｘ軸方向において移動させる機構である。ブレーク装置１００においては、係るカメラ移動機構２３によってカメラ４をｘ軸方向に所定距離ずつピッチ移動させ、当該移動がなされる度にカメラ４による撮像を繰り返すことで、上述のように撮像範囲の小さいカメラ４を用いつつも、ブレーク刃２の刃先２ａの全体を撮像することができるようになっている。
【００３６】
＜刃先検査処理＞
次に、上述のような構成を有するブレーク装置１００において行う刃先検査処理について説明する。刃先検査処理は、ブレーク動作を行っていない任意のタイミングで行い得る。本実施の形態に係る刃先検査処理においては、概略、カメラ４による刃先２ａの画像取得（取込、キャプチャー）をブレーク刃２の一方端側から順次に行い、取得した画像の内容に基づいて、刃先２ａに欠けが生じているか否かを判定するようになっている。
【００３７】
図３は、刃先検査処理の流れを示す図である。また、図４は、刃先検査処理におけるカメラ４による撮像（画像取得）位置について模式的に示す図である。
【００３８】
まず、基板Ｗがテーブル１に載置されていない状態において、ブレーク刃昇降機構１２がブレーク刃２をその初期位置ｚ＝ｚ０から検査位置（撮像高さ）ｚ＝ｚ１にまで下降させる（ステップＳ１）。
【００３９】
ブレーク刃２が撮像高さに配置されると、刃先検査処理部２２が、カメラ４およびカメラ移動機構２３に対し、画像取得を行うよう実行指示を与える。係る実行指示に応答したカメラ移動機構２３は、図４に示すように、ｉ＝１（ステップＳ２）を初期値として、ｉ番目（ｉ＝１、３、４、・・・）の撮像位置にカメラ４を移動（ピッチ送り）させる（ステップＳ３）。カメラ４は、それぞれの撮像位置に移動する都度、照明手段５によって照明光を照射しつつ、撮像画像を取得する。これにより、ｉ番目の撮像位置においてｉ枚目の撮像画像が得られる（ステップＳ４）。
【００４０】
そして、カメラ４においてｉ枚目の撮像画像が得られる都度、刃先検査処理部２２は、当該撮像画像を対象として刃先２ａに欠けが生じているか否かの判定処理を行う（ステップＳ５）。
【００４１】
判定処理においては、カメラ４において取得された撮像画像に基づいて生成される判定指標が、所定の判定基準（閾値）を超えているか否かを判定する（ステップＳ６）。
【００４２】
判定指標の設定の仕方には種々の対応が考えられるが、本実施の形態においては、後述する２通りの判定指標のいずれかを用いて判定処理を行うものとする。
【００４３】
判定指標が、所定の判定基準（閾値）を超えていると判定される場合（ステップＳ６でＹＥＳ）、刃先２ａに欠けが生じていると判定する（ステップＳ７）。
【００４４】
図４においては、ｉ＝ｎ（ｎは自然数）の撮像画像において欠けが生じたと判定された場合を例示している。この場合、ｎ枚目の撮像画像の撮像範囲内において、刃先２ａに欠けが生じていたことになる。係る判定がなされた時点で、カメラ４による画像の取得は停止される。すなわち、直近に撮像された撮像画像に基づいて刃先２ａに欠けがされたと判定した時点で、カメラ４による以降の撮像は停止される。この場合は、通常、ブレーク刃２の交換が行われる。
【００４５】
なお、一般に刃先２ａの欠けはブレーク刃２の長手方向の任意の箇所においてランダムに生じ得る事象であるので、１枚目の撮像画像を対象とする判定処理において欠けが生じていると判定される場合もあれば、複数枚目の撮像画像を対象とする判定処理において欠けが生じていると判定される場合もある。
【００４６】
判定指標が、所定の判定基準（閾値）を超えていると判定されない場合（ステップＳ６でＮＯ）であって、撮像が済んでいない撮像位置がある場合（ステップＳ８でＮＯ）は、ｉ＝ｉ＋１とされて（ステップＳ９）、カメラ４によって次の撮像位置における撮像が行われる。
【００４７】
判定指標が、所定の判定基準（閾値）を超えていると判定されない場合（ステップＳ６でＮＯ）であって、全ての撮像位置において撮像が済んでいる場合（ステップＳ８でＹＥＳ）、つまりは、カメラ４によって撮像された１枚目の撮像画像から最後の撮像画像の全てに基づく判定において、判定指標が所定の判定基準（閾値）を超えていると判定されなかった場合は、刃先２ａには欠けが生じていないと判定される（ステップＳ１０）。
【００４８】
刃先検査処理の経過（逐次の判定処理の結果）および結果は、適宜の態様にて表示部１４に表示される。
【００４９】
以上の手順にて刃先検査処理を行うことで、ブレーク装置１００においては、カメラ４がブレーク刃２を撮像することで得られる１または複数の撮像画像に基づいて、ブレーク刃２の刃先２ａにおける欠けの有無を、ブレーク刃２を取り外すことなく迅速に、かつ確実に、判定することができる。
【００５０】
＜判定処理＞
次に、刃先検査処理部２２が行う上述の判定処理について、より具体的には判定指標の生成と、当該判定指標に基づく判定処理の内容について説明する。上述のように、本実施の形態においては、相異なる判定指標を用いた２通りの判定処理が可能である。以下、それらを順次に説明する。いずれの態様も、欠けが生じている箇所は撮像画像において相対的に明度の高い（画像において相対的に白く見える）領域となることを利用して、判定処理を行うものである。
【００５１】
（第１の態様）
本態様では、撮像画像から、相対的に明度の高い閉領域を公知の画像処理手法によって全て抽出し、それぞれの閉領域の面積を判定指標として算出する。そして、当該面積値が閾値を超えている閉領域がある場合に、当該閉領域を欠け領域と認定し、係る欠け領域において刃先２ａに欠けが生じていると判定する、という処理を行う。
【００５２】
図５ないし図７は、本態様に係る判定処理について説明するための図である。図５は、刃先２ａに欠けが生じている場合の撮像画像ＩＭ１である。また、図６に示すのは、図５に示した撮像画像ＩＭ１を対象とした判定処理において認定された欠け領域ＲＥを閉曲線にて示した像ＩＭ２である。図７は、対比のために示す、欠けが生じていない刃先２ａの像ＩＭ３である。
【００５３】
なお、本態様に係る判定処理に際しては、撮像画像の全体が処理対象とされてもよいが、撮像画像において刃先２ａの存在する領域が限られている場合は、撮像画像の一部に対して処理対象領域を設定し、当該処理対象領域ＲＯＩのみを画像処理の対象とするようにしてもよい。本実施の形態においても、図５に示すように、図面視中央において左右に延在する矩形領域を処理対象領域ＲＯＩとして設定し、以降の処理は処理対象領域ＲＯＩ内の画素のみを画像処理の対象としている。また、図６および図７においても、処理対象領域ＲＯＩのみを示している（後述する図８も同様）。
【００５４】
図７に例示するように、カメラ４による撮像画像において、欠けの生じていない刃先２ａは、相対的に明度の高い直線状の領域として写し出される。これは、上述のように断面視略三角形状をなしており、かつ当該三角形の頂点部分が鉛直下方を向くように配置されてなる刃先２ａに対し、照明手段５によって照明光を照射しつつ撮像を行っていることによる。
【００５５】
一方、カメラ４による撮像画像においては、欠けが生じている領域も、相対的に明度の高い領域として写し出される。ただし、図５および図６からわかるように、欠けが生じている領域は、欠けが生じていない領域よりも、幅広となる傾向があることが、あらかじめ確認されている。これは、欠けが生じた領域では断面視略三角形状の形状が崩れてしまっており、欠けが生じていない領域に比して、先鋭さが劣ってしまっていることに起因している。
【００５６】
そこで、本態様では、撮像画像ＩＭ１を（実際には処理対象領域ＲＯＩを）対象に二値化処理を行って、全画素の明暗レベルを取得し、明レベルの画素（明画素）が連続する閉領域を欠け候補領域としていったん全て抽出し、その面積（画素数）を算出する。その際、抽出された閉領域に囲まれる態様にて存在する、暗レベルの画素（暗画素）は、当該閉領域に組み込むようにする。そして、算出された欠け候補領域の面積値とあらかじめ定められた閾値とを比較し、閾値を超える面積値の欠け候補領域が存在する場合に、撮像画像の取得範囲において刃先２ａに欠けが生じていると判定する。
【００５７】
欠け候補領域のなかには、その経緯から、刃先２ａのうち欠けが生じていない部分に由来するものも含まれることになるが、そのような部分に欠け候補領域の面積は、実際に欠けが生じている箇所に由来する欠け候補領域の面積に比して小さいため、あらかじめ適切に閾値を定めておけば、実際に欠けが生じている部分に由来する、面積が閾値を超える大きな欠け候補領域の有無を好適に判定することができ、これによって、判定処理の対象とされた撮像画像の取得範囲において刃先２ａに欠けが生じているか否かを判定することができる。
【００５８】
（第２の態様）
本態様では、撮像画像から、ブレーク刃２の長手方向に垂直な断面における明度変化を表すプロファイル（明度プロファイル）を求め、当該プロファイルを判定指標とする。そして、当該プロファイルにおいて閾値を超えている箇所がある場合に、刃先２ａに欠けが生じていると判定する、という処理を行う。
【００５９】
図８は、図５に示した、刃先２ａに欠けが生じている箇所についての撮像画像ＩＭ１における処理対象領域ＲＯＩを示す像ＩＭ４に対し、画素値のｘｙ座標を付した図である。図８に示すように、処理対象領域ＲＯＩは、ｘ軸方向についてｘ＝１〜ｘ＝ｘａまでのｘａ個の画素があり、ｙ軸方向についてはｙ＝１〜ｙ＝ｙｂまでのｙｂ個の画素があるものとする。
【００６０】
本態様においては、明度プロファイルの生成対象とする像を対象に二値化処理を行って、全画素の明暗レベルを取得し、ｙ＝ｊ（ｊ＝１〜ｙｂ）のそれぞれについて、ｘ＝１〜ｘ＝ｘａの範囲で明レベルの画素（明画素）の個数（画素数）をカウント（計数）する。その計数値をｙ＝１〜ｙ＝ｙｂについてプロットしたものが、明度プロファイルとなる。換言すれば、明度プロファイルは、ｊ＝１〜ｙｂについての、ｙ＝ｊとそこでの計数値とのデータセットということになる。
【００６１】
図９は、像ＩＭ４に基づいて生成された、明度プロファイルの図である。また、図１０は、対比のために示す、欠けが生じていない箇所についての撮像画像における処理対象領域ＲＯＩを示す像である図７の像ＩＭ３に基づいて生成された、明度プロファイルの図である。なお、図９および図１０においてはいずれも、明度プロファイルを太実線で示している（図中では「計数値」と表示）。
【００６２】
ただし、図９および図１０においてはいずれも、ｙ＝１〜ｙ＝ｙｂの全範囲ではなく、図８に示す刃先２ａの近傍のΔｙの範囲のみについて、明度プロファイルを示している。
【００６３】
上述した態様にて明度プロファイルが得られると、次に、ｙ＝ｊを中心とした前後数点（ｙ＝ｊ−ｋ、ｊ−（ｋ−１）、・・・、ｊ−１、ｊ、ｊ＋１、・・・、ｊ＋（ｋ−１）、ｊ＋ｋ、ｋは自然数）の範囲の計数値について平均値を求め、該平均値をｙ＝１〜ｙ＝ｙｂについてプロットすることで、移動平均プロファイルを得る。図９および図１０においてはいずれも、移動平均プロファイルを細実線で示している（図中では「移動平均」と表示）。
【００６４】
さらに、係る移動平均プロファイルを構成する、ｙ＝１〜ｙ＝ｙｂのそれぞれにおける平均値に対し、所定の固定値（オフセット値）を加算することで、閾値プロファイルを得る。図９および図１０においてはいずれも、閾値プロファイルを破線で示している（図中では「閾値」と表示）。
【００６５】
そして、刃先２ａの近傍の範囲において、明度プロファイルと閾値プロファイルとをｙ座標値が同じところで比較し、明度プロファイルのデータ点が閾値プロファイルのデータ点を上回るｙ座標が存在すれば、係る明度プロファイルが得られた撮像画像の撮像範囲において、刃先２ａに欠けが生じていると判定する。図９に示す明度プロファイルにおいては、「検出箇所」と記されたところで、明度プロファイルのデータ点が閾値プロファイルのデータ点を上回っているため、欠けが生じていると判断される。一方、図１０に示す明度プロファイルにおいては、全てのｙ座標について閾値プロファイルを下回っているため、係る明度プロファイルが得られた撮像画像の撮像範囲において、刃先２ａには欠けは生じていないと判断される。
【００６６】
以上、説明したように、本実施の形態に係るブレーク装置によれば、ブレーク刃を撮像することで得られる、１または複数の撮像結果に基づいて、ブレーク刃の刃先に欠けが生じているかを判定することができるので、刃先の欠けの有無を、ブレーク装置からブレーク刃を取り外すことなく迅速かつ確実に判定することができる。
【００６７】
＜変形例＞
上述の実施の形態では、１つのカメラを順次にピッチ移動させることで、繰り返しの撮像を行っているが、これに代わり、一のカメラ（撮像手段）がブレーク刃２の刃先２ａの全体を撮像し、その撮像結果に基づいて判定処理を行う態様であってもよい。ただし、係る場合においては、判定処理を行うに際し十分な解像度を有するカメラを用いる必要がある。また、係る場合においては、撮像画像をブレーク刃２の長手方向において複数に分割し、分割された個々の箇所に対して順次にもしくは並行して判定処理を行うようにしてもよい。
【００６８】
あるいは、２つ以上のカメラを用い、それぞれが撮像範囲を分担する態様にて並行して撮像を行い、それらの撮像結果に対して並行して判定処理を行う態様であってもよい。係る場合においては、それぞれのカメラについて、担当する撮像範囲内におけるピッチ移動と移動後の撮像とを繰り返すようにしてもよい。
【符号の説明】
【００６９】
１  テーブル
２  ブレーク刃
２ａ  刃先
３  チャック
４  カメラ
５  照明手段
１０  制御部
１１  テーブル移動機構
１２  ブレーク刃昇降機構
１３  入力操作部
１４  表示部
２１  ブレーク実行処理部
２２  刃先検査処理部
２３  カメラ移動機構
１００  ブレーク装置
ＳＬ  スクライブライン
Ｗ  基板
Ｗａ  スクライブライン形成面
Ｗｂ  スクライブライン非形成面
【図１】
0006460267.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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