(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、２５℃における動粘度が１０〜１００，０００ｍｍ2／ｓであるオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）一般式（１）
【化１】
0006493092.tif 000010
（式中、Ｒ1は炭素原子数１〜６のアルキル基であり、ａは５〜１００の整数である）
で表される片末端３官能の加水分解性メチルポリシロキサン：成分（Ａ）１００質量部に対して５０〜１１０質量部、
（Ｃ）１分子中に少なくとも２個のＳｉ−Ｈ基を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
〔成分（Ｃ）の配合量は、｛Ｓｉ−Ｈ基の個数｝/｛成分（Ａ）のアルケニル基の個数｝の値が０．５〜２．５になる量〕
（Ｄ）平均粒径が０．３μｍ以上５０μｍ未満であるアルミニウム粉末で、
（Ｄ−１）平均粒径が０．３μｍ以上４μｍ以下であるアルミニウム粉末：成分（Ｄ）の２０〜４０質量％、
（Ｄ−２）平均粒径が６μｍ以上１２μｍ以下であるアルミニウム粉末：成分（Ｄ）の２０〜３５質量％、及び
（Ｄ−３）平均粒径が３０μｍ以上５０μｍ未満であるアルミニウム粉末：成分（Ｄ）の２５〜５０質量％
（Ｅ）平均粒径が０．５μｍ以上２μｍ以下であるアルミナ粉末、
（Ｆ）平均粒径が０．１μｍ以上２μｍ未満である酸化亜鉛粉末
〔上記成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計１００質量部に対し、（Ｄ）成分の配合量は８００〜１５００質量部、（Ｅ）成分と（Ｆ）成分の配合量は、（Ｅ）成分と（Ｆ）成分の合計が５０〜６００質量部であって、成分（Ｅ）の質量比｛成分（Ｅ）／（成分（Ｅ）＋成分（Ｆ））｝が０．２以上０．７以下となる量〕、及び
（Ｇ）白金系ヒドロシリル化反応触媒：成分（Ａ）の質量に対し白金原子として０．１〜５００ｐｐｍ
を含む熱伝導性シリコーン組成物。
【請求項２】
（Ｈ）アセチレン化合物、各種窒素化合物、有機りん化合物、オキシム化合物、及び有機クロロ化合物より選択される少なくとも１種の反応制御剤：成分（Ａ）１００質量部に対して０．１〜５質量部
を含むことを特徴とする請求項１記載の熱伝導性シリコーン組成物。
【請求項３】
（Ｉ）一般式（２）で表されるオルガノシラン：成分（Ａ）１００質量部に対して０．１〜１０質量部
【化２】
0006493092.tif 000011
（式中、Ｒ2は、同一又は異なっていてもよく、炭素数９〜１５の置換又は非置換のアルキル基であり、Ｒ3は、同一又は異なっていてもよく、炭素数１〜８の飽和又は不飽和の１価炭化水素基であり、Ｒ4は、同一又は異なっていてもよく、炭素数１〜６の置換又は非置換のアルキル基であり、ｂは１〜３の整数で、特に１であることが好ましく、ｃは０〜２の整数であり、但しｂ＋ｃは１〜３である）
を含むことを特徴とする請求項１又は２記載の熱伝導性シリコーン組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高い熱伝導率を有し、同時に低粘度である熱伝導性シリコーン組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子は、その動作時の発熱による温度上昇が該半導体素子の性能低下を招くため、冷却が必要であることが広く知られている。一般的な冷却方法としては、半導体素子の発熱部材の近くに冷却部材(ヒートシンク等)を設置して冷却を行っている。この際に、発熱部材と冷却部材との間で接触が悪く隙間が生じてしまうと、その隙間に空気が介在してしまい、空気の熱伝導率が低いために冷却効率が低下してしまう問題があった。このような現象を抑制するために、発熱部材と冷却部材との間の密着性を向上させる目的で放熱グリースや放熱シート等が用いられている（特許文献１、特許文献２、及び特許文献３を参照）。
【０００３】
近年、サーバー向けＣＰＵ等に使用される高品位機種の半導体素子に関して、動作時の発熱量が増大しており、それに伴って放熱グリースや放熱シートに要求される放熱性能も増大している。放熱性能を向上させるには、即ち放熱グリースや放熱シート等の熱抵抗を下げる又は熱伝導率を高めることである。しかしながら、熱抵抗の低減又は熱伝導率の向上するために、放熱グリースや放熱シート等に充填する熱伝導性フィラーの充填率を向上させても、放熱グリースや放熱シート等に使用されている樹脂組成物の粘度が上昇してしまい、樹脂組成物の吐出が困難となる。そのため、これまで、放熱グリースや放熱シート等の熱抵抗を下げる又は熱伝導率を高めるに、放熱グリースや放熱シート等に充填する熱伝導性フィラーの組み合わせについて種々検討がなされてきた（特許文献４、特許文献５、及び特許文献６を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第２９３８４２８号公報
【特許文献２】特許第２９３８４２９号公報
【特許文献３】特許第３９５２１８４号公報
【特許文献４】特許第３８９１９６９号公報
【特許文献５】特許第３９５７５９６号公報
【特許文献６】特許第３９４８６４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来検討されている熱伝導性フィラーの組み合わせは、熱伝導率の観点からすると十分でなかったり、熱伝導率が高くても粘度が高かったりするものなどであって、これらを両立するものはなかった。
【０００６】
従って、本発明の目的は、高い熱伝導率を有し、同時に低粘度である熱伝導性シリコーン組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
すなわち本発明は、次の熱伝導性シリコーン組成物を提供するものである。
＜１＞
（Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、２５℃における動粘度が１０〜１００，０００ｍｍ２／ｓであるオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）一般式（１）
【化１】
0006493092.tif 000002
（式中、Ｒ１は炭素原子数１〜６のアルキル基であり、ａは５〜１００の整数である）
で表される片末端３官能の加水分解性メチルポリシロキサン：成分（Ａ）１００質量部に対して５０〜１１０質量部、
（Ｃ）１分子中に少なくとも２個のＳｉ−Ｈ基を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
〔成分（Ｃ）の配合量は、｛Ｓｉ−Ｈ基の個数｝/｛成分（Ａ）のアルケニル基の個数｝の値が０．５〜２．５になる量〕
（Ｄ）平均粒径が０．３μｍ以上５０μｍ未満であるアルミニウム粉末で、
（Ｄ−１）平均粒径が０．３μｍ以上５μｍ未満であるアルミニウム粉末：成分（Ｄ）の２０〜４０質量％、
（Ｄ−２）平均粒径が５μｍ以上２５μｍ未満であるアルミニウム粉末：成分（Ｄ）の２０〜３５質量％、及び
（Ｄ−３）平均粒径が２５μｍ以上５０μｍ未満であるアルミニウム粉末：成分（Ｄ）の２５〜５０質量％、
（Ｅ）平均粒径が０．５μｍ以上３μｍ未満であるアルミナ粉末、
（Ｆ）平均粒径が０．１μｍ以上２μｍ未満である酸化亜鉛粉末
〔上記成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計１００質量部に対し、（Ｄ）成分の配合量は８００〜１５００質量部、（Ｅ）成分と（Ｆ）成分の配合量は、（Ｅ）成分と（Ｆ）成分の合計が５０〜６００質量部であって、成分（Ｅ）の質量比｛成分（Ｅ）／（成分（Ｅ）＋成分（Ｆ））｝が０．２以上０．８未満となる量〕、及び
（Ｇ）白金系ヒドロシリル化反応触媒：成分（Ａ）の質量に対して白金原子として０．１〜５００ｐｐｍ、
を含む熱伝導性シリコーン組成物。
【０００８】
＜２＞
（Ｈ）アセチレン化合物、各種窒素化合物、有機りん化合物、オキシム化合物、及び有機クロロ化合物より選択される少なくとも１種の反応制御剤：成分（Ａ）１００質量部に対して０．１〜５質量部
を含むことを特徴とする＜１＞記載の熱伝導性シリコーン組成物。
【０００９】
＜３＞
（Ｉ）一般式（２）で表されるオルガノシラン：成分（Ａ）１００質量部に対して０．１〜１０質量部
【化２】
0006493092.tif 000003
（式中、Ｒ２は、同一又は異なっていてもよく、炭素数９〜１５の置換又は非置換のアルキル基であり、Ｒ３は、同一又は異なっていてもよく、炭素数１〜８の飽和又は不飽和の１価炭化水素基であり、Ｒ４は、同一又は異なっていてもよく、炭素数１〜６の置換又は非置換のアルキル基であり、ｂは１〜３の整数で、特に１であることが好ましく、ｃは０〜２の整数であり、但しｂ＋ｃは１〜３である）
を含むことを特徴とする＜１＞又は＜２＞に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、熱伝導性フィラーの充填率を高くすることで高熱伝導率を達成すると同時に低粘度を実現できる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下本発明を詳細に説明する。
［成分（Ａ）オルガノポリシロキサン］
成分（Ａ）のオルガノポリシロキサンは、ケイ素原子に直結したアルケニル基を１分子中に少なくとも２個有するもので、直鎖状でも分岐状でもよく、またこれら２種以上の異なる粘度の混合物でもよい。
【００１２】
ケイ素原子に結合するアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、１−ブテニル基、１−ヘキセニル基等の炭素原子数２〜６のアルケニル基が例示されるが、合成のし易さ及びコストの面からビニル基が好ましい。
【００１３】
ケイ素原子に結合する残余の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、ドデシル基等のアルキル基；フェニル基等のアリール基；２−フェニルエチル基、２−フェニルプロピル基等のアラルキル基が例示され、更にクロロメチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン原子置換炭化水素基も例示される。これらのうち、合成のし易さ及びコストの面からメチル基が好ましい。
【００１４】
ケイ素原子に結合するアルケニル基は、オルガノポリシロキサンの分子鎖の末端、又は途中の何れに存在してもよいが、少なくとも末端に存在することが好ましい。
【００１５】
成分（Ａ）の２５℃における動粘度は１０〜１００，０００ｍｍ２／ｓの範囲、好ましくは１００〜５０，０００ｍｍ２／ｓである。成分（Ａ）の２５℃における動粘度が１０ｍｍ２／ｓより低いと、得られる熱伝導性シリコーン組成物の保存安定性が悪くなり、１００，０００ｍｍ２／ｓより高いと、得られる熱伝導性シリコーン組成物の伸展性が悪くなる。
【００１６】
［成分（Ｂ）加水分解性メチルポリシロキサン］
成分（Ｂ）は、下記一般式（１）で表される片末端３官能の加水分解性メチルポリシロキサンである。
【００１７】
【化３】
0006493092.tif 000004
【００１８】
一般式（１）中、Ｒ１は、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素数１〜６のアルキル基であり、ａは５〜１００の整数、好ましくは１０〜６０の整数である。ａは５より小さいとシリコーン組成物のオイルブリードが増加するため信頼性が悪くなり、また１００より大きいと、シリコーン組成物と充填材（成分（Ｃ）及び成分（Ｄ））との濡れ性が十分でなくなり、シリコーン組成物の粘度が上昇してしまう。
【００１９】
成分（Ｂ）の片末端３官能の加水分解性メチルポリシロキサンの配合量は、成分（Ａ）１００質量部に対して５０〜１１０質量部、好ましくは６０〜１００質量部である。成分（Ｂ）の配合量が５０質量部より少ないと、シリコーン組成物と充填材との間で十分な濡れ性を発揮できずシリコーン組成物の粘度が上昇してしまう。また、成分（Ｂ）の配合量が１１０質量部より多くなると、シリコーン組成物のオイルブリードが増加するため信頼性が低下する。
【００２０】
［成分（Ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン］
成分（Ｃ）は、ケイ素原子に直結した水素原子（即ち、Ｓｉ−Ｈ基）を１分子中に少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。このＳｉ−Ｈ基は、成分（Ａ）のオルガノポリシロキサンが有するアルケニル基と架橋することにより、シリコーン組成物を網状化する。成分（Ｃ）のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、直鎖状、分岐状及び環状のいずれであってもよく、またこれらの混合物であってもよい。
【００２１】
ケイ素原子に結合する残余の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、ドデシル基等のアルキル基；フェニル基等のアリール基；２−フェニルエチル基、２−フェニルプロピル基等のアラルキル基が例示され、更にクロロメチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン原子置換炭化水素基；２−グリシドキシエチル基、３−グリシドキシプロピル基、４−グリシドキシブチル基等のエポキシ環含有有機基も例として挙げられる。
【００２２】
成分（Ｃ）の配合量は、成分（Ａ）中のアルケニル基の数に対する成分（Ｃ）中のＳｉ−Ｈ基の数、即ち｛Ｓｉ−Ｈ基の個数｝/｛成分（Ａ）のアルケニル基の個数｝が０．５〜２．５の範囲がよく、好ましくは０．５〜２．３である。｛Ｓｉ−Ｈ基の個数｝/｛成分（Ａ）のアルケニル基の個数｝が０．５より小さいと、シリコーン組成物が十分な網状構造を形成できず硬化が不十分となり、材料の信頼性が低下してしまうので好ましくなく、また２．５より大きいと、シリコーン組成物の硬化物が硬くなり過ぎ柔軟性を失うため好ましくない。
【００２３】
［成分（Ｄ）アルミニウム粉末充填材］
成分（Ｄ）は、アルミニウム粉末充填材である。成分（Ｄ）の平均粒径は、０．３μｍ以上５０μｍ未満がよい。成分（Ｄ）の配合量は成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計１００質量部に対して８００〜１５００質量部がよく、好ましくは９００〜１４００質量部、より好ましくは１０００〜１３５０質量部の範囲である。成分（Ｄ）の配合量が８００質量部より少ないと、シリコーン組成物の硬化物の熱伝導率が低くなってしまい、１５００質量部より多いと、シリコーン組成物の粘度が上昇してしまうので好ましくない。
【００２４】
成分（Ｄ）は、更にその平均粒径により、複数の種類に分類してもよく、例えば、成分（Ｄ−１）、成分（Ｄ−２）及び成分（Ｄ−３）の３種類に分類してもよい。成分（Ｄ−１）は、アルミニウム粉末の平均粒径が０．３μｍ以上５μｍ未満であり、好ましくは０．３μｍ以上４μｍ以下がよい。成分（Ｄ−２）は、アルミニウム粉末の平均粒径が５μｍ以上２５μｍ未満であり、好ましくは６μｍ以上１２μｍ以下がよい。成分（Ｄ−３）は、アルミニウム粉末の平均粒径が２５μｍ以上５０μｍ未満であり、好ましくは３０μｍ以上５０μｍ未満がよい。
【００２５】
成分（Ｄ−１）の配合量は、成分（Ｄ）の質量全体に対して２０〜４０質量％がよく、好ましくは２０〜３５質量％がよい。成分（Ｄ−１）の配合量が２０質量％より少ないと、成分（Ｄ−１）が成分（Ｂ）及び（Ｃ）と最密充填構造をとれないため、シリコーン組成物の粘度が上昇することがある。また、成分（Ｄ−１）の配合量が４０質量％を超えると成分（Ｄ−１）が成分（Ｄ−２）と最密充填構造をとれないため、シリコーン組成物の粘度が上昇することがある。
成分（Ｄ−２）の配合量は、成分（Ｄ）の質量全体に対して２０〜３５質量％がよく、好ましくは２５〜３５質量％である。成分（Ｄ−２）の配合量が２０質量％より少ないと、成分（Ｄ−２）が成分（Ｄ−３）と最密充填構造をとれないため、シリコーン組成物の粘度が上昇することがある。また、成分（Ｄ−２）の配合量が３５質量％を超えると、成分（Ｄ−２）が成分（Ｄ−１）と最密充填構造をとれないため、シリコーン組成物の粘度が上昇することがある。
成分（Ｄ−３）の配合量は、成分（Ｄ）の質量全体に対して２５〜５０質量％がよく、好ましくは３０〜５０質量％である。成分（Ｄ−３）の配合量が２５質量％より少ないと、シリコーン組成物の熱伝導率が低くなってしまうことがある。また、成分（Ｄ−３）の配合量が５０質量％を超えると、シリコーン組成物の滑らかさがなくなり、接触熱抵抗が上昇して、シリコーン組成物の熱抵抗が上昇してしまうことがある。
【００２６】
［成分（Ｅ）アルミナ粉末充填材］
成分（Ｅ）はアルミナ粉末の充填材である。成分（Ｅ）の平均粒径は０．５μｍ以上３μｍ未満がよく、好ましくは０．５μｍ以上２μｍ以下である。成分（Ｅ）の平均粒径が０．５μｍより小さいとシリコーン組成物の粘度が上昇し、３μｍ以上であると、成分（Ｄ−１）を使用する場合に、成分（Ｄ−１）、成分（Ｅ）及び成分（Ｆ）において最密充填構造をとることができないためシリコーン組成物の粘度が上昇してしまい好ましくない。
【００２７】
［成分（Ｆ）酸化亜鉛粉末充填材］
成分（Ｆ）は酸化亜鉛粉末の充填材である。成分（Ｆ）の平均粒径は０．１μｍ以上２μｍ未満がよい。成分（Ｆ）の平均粒径が０．１μｍより小さいとシリコーン組成物の粘度が上昇し、２μｍ以上であると、成分（Ｄ−１）を使用する場合に、成分（Ｄ−１）、成分（Ｅ）及び成分（Ｆ）において最密充填構造をとることができないためシリコーン組成物の粘度が上昇してしまい好ましくない。
【００２８】
成分（Ｅ）と成分（Ｆ）との配合量は、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計１００質量部に対して、５０〜６００質量部の範囲が好ましい。成分（Ｅ）と成分（Ｆ）との配合量が５０質量部より少ないと、シリコーン組成物内の充填材が最密充填していないため粘度が高くなり、また６００質量部より多いと粘度が上昇するので好ましくない。成分（Ｅ）と成分（Ｆ）との配合比率については、質量比｛成分（Ｅ）の質量/(成分（Ｅ）と成分（Ｆ）の合計質量)｝が０．２以上０．８未満の範囲がよく、好ましくは０．３以上０．７以下の範囲である。この質量比が０．２より小さいとシリコーン組成物の粘度が上昇し、０．８以上だと熱伝導性フィラーの充填が最密構造でなくなってしまうため硬化物の熱伝導率が低下するので好ましくない。
【００２９】
なお、本発明において、成分（Ｄ）〜（Ｆ）の充填材の平均粒径は、日機装（株）製マイクロトラックＭＴ３３００ＥＸにより測定した体積基準の体積平均径である。また、成分（Ｄ）〜（Ｆ）の充填材は、その形状が不定形でも球状でも如何なる形状でもよく、事前に表面を処理した粉末であってもよい。
【００３０】
［成分（Ｇ）触媒］
成分（Ｇ）の白金系ヒドロシリル化触媒は、成分（Ａ）のアルケニル基と成分（Ｃ）のＳｉ−Ｈ基との間の付加反応の促進成分である。成分（Ｇ）は、白金および白金化合物から選ばれる触媒であり、例えば白金の単体、塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金−アルコール錯体、白金配意化合物等が挙げられる。成分（Ｇ）の配合量は、成分（Ａ）の質量に対して白金原子として０．１〜５００ｐｐｍの範囲が好ましい。成分（Ｇ）の配合量が０．１ｐｐｍより小さいと触媒としての効果なく、５００ｐｐｍを超えても効果が増大することがなく不経済であるので好ましくない。
【００３１】
本発明では、必要により、次の成分を配合してもよい。
［成分（Ｈ）反応制御剤］
成分（Ｈ）の反応制御剤は、室温でのヒドロシリル化反応の進行を抑え、シェルフライフ、ポットライフを延長させるものである。反応制御剤としては、付加反応硬化型シリコーン組成物に使用される従来公知のものを使用することができる。具体的には、例えば、１−エチニル−１−シクロヘキサノール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール等のアセチレン化合物；トリブチルアミン、テトラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾール等の各種窒素化合物；トリフェニルホスフィン等の有機りん化合物；オキシム化合物；有機クロロ化合物等が挙げられる。
【００３２】
成分（Ｈ）の配合量は、成分（Ａ）１００質量部に対して０．１〜５質量部の範囲がよい。成分（Ｈ）の配合量が０．１質量部より小さいと十分なシェルフライフ、ポットライフが得られず、５質量部より大きいとシリコーン組成物の硬化性が低下するので好ましくない。また、成分（Ｈ）の反応制御剤は、シリコーン組成物への分散性を良くするためにトルエン等で希釈して使用してもよい。
【００３３】
［成分（Ｉ）オルガノシラン］
成分（Ｉ）は、下記一般式（２）で表されるオルガノシランであり、ウェッターとして用いられる。
【００３４】
【化４】
0006493092.tif 000005
【００３５】
式（２）中、Ｒ２は、同一又は異なっていてもよく、炭素数９〜１５の置換又は非置換のアルキル基であり、Ｒ３は、同一又は異なっていてもよく、炭素数１〜８の飽和又は不飽和の１価炭化水素基であり、Ｒ４は、同一又は異なっていてもよく、炭素数１〜６の置換又は非置換のアルキル基であり、ｂは１〜３の整数で、特に１であることが好ましく、ｃは０〜２の整数であり、但しｂ＋ｃは１〜３である。
【００３６】
Ｒ２で示される基としては、例えば、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基等が挙げられる。炭素数が９より小さいと成分（Ｉ）と充填材との濡れ性が十分でなく、１５より大きいとオルガノシランが常温で固化するので、取り扱いが不便な上、得られたシリコーン組成物の低温特性が低下するので好ましくない。また、Ｒ３で示される基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、オクチル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキルアルケニル基；ビニル基、アリル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；２−フェニルエチル基、２−メチル−２−フェニルエチル基等のアラルキル基；３．３．３−トリフロロプロピル基、２−（パーフロロブチル）エチル基、２−（パーフロロオクチル）エチル基、ｐ−クロロフェニル基等のハロゲン化炭化水素基が挙げられるが、特にメチル基、エチル基が好ましい。また、Ｒ４で示される基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられるが、特にメチル基、エチル基が好ましい。
【００３７】
成分（Ｉ）の式（２）で表されるオルガノシランの具体例としては、例えば、C10H21Si(OCH3)3、C12H25Si(OCH3)3、C12H25Si(OC2H5)3、C10H21Si(CH3)(OCH3)2、C10H21Si(C6H6)(OCH3)2、C10H21Si(CH3)(OC2H5)2、C10H21Si(CH=CH2)(OCH3)2、C10H21Si(CH2CH2CF3)(OCH3)2を挙げることができる。
【００３８】
成分（Ｉ）の配合量は、成分（Ａ）１００質量部に対して０．１〜１０質量部の範囲がよく、好ましくは０．１〜７質量部である。成分（Ｉ）の配合量が０．１質量部より少ないと、シリコーン組成物が濡れ性の乏しいものとなり、１０質量部より多くしても効果が増大しないため不経済である。
【００３９】
［その他の成分］
本発明には、上記した成分（Ａ）〜（Ｉ）以外に必要に応じて、ＣＰＵなどのＩＣパッケージと、ヒートシンク等の放熱体とを化学的に接着、固定するために接着助剤等を添加してもよく、シリコーン組成物の劣化を防ぐために酸化防止剤等を添加してもよい。
【００４０】
［熱伝導性シリコーン組成物の製造方法］
本発明の熱伝導性シリコーン組成物の製造方法は、従来の熱伝導性シリコーン組成物の製造方法に従えばよく、特に制限されるものではない。例えば、成分（Ａ）〜（Ｇ）及び必要に応じて、成分（Ｈ）、成分（Ｉ）及びその他の成分をトリミックス、ツウィンミックス、プラネタリミキサー（いずれも井上製作所（株）製混合機の登録商標）、ウルトラミキサー（みずほ工業（株）製混合機の登録商標）、ハイビスディスパーミックス（特殊機化工業（株）製混合機の登録商標）等の混合機にて混合する。
【実施例】
【００４１】
以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に限定されるものではない。評価方法及び測定方法を以下に示す。
【００４２】
〔粘度〕
熱伝導性シリコーン組成物の絶対粘度は、マルコム粘度計（タイプＰＣ−１ＴＬ）を用いて２５℃で測定した。
【００４３】
〔熱伝導率〕
熱伝導性シリコーン組成物の熱伝導率は、各組成物を３ｃｍ厚の型に流し込み、キッチン用ラップを被せて京都電子工業（株）社製のＭｏｄｅｌ ＱＴＭ−５００で測定した。
【００４４】
〔熱抵抗測定〕
直径１２．７ｍｍ円形アルミニウム板２枚の間に熱伝導性シリコーン組成物を挟み込み、そのアルミニウム板を１２５℃のオーブンで９０分間加熱し、該熱伝導性シリコーン組成物を加熱硬化させて熱抵抗測定用の試験片を作製した。この試験片について、キセノンフラッシュ法熱拡散率計（ＮＥＴＺＳＣＨ社製  ＬＦＡ４４７）を用いて熱抵抗を測定した。
【００４５】
実施例及び比較例で使用した各成分を以下に記載する。ここで、動粘度はウベローデ型オストワルド粘度計（柴田科学社製）により２５℃で測定した値である。また、平均粒径はマイクロトラックＭＴ３３００ＥＸ（日機装（株）製）により測定した体積基準の体積平均径である。
【００４６】
成分（Ａ）
Ａ−１：両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖され、２５℃における動粘度が１０００ｍｍ２／ｓのジメチルポリシロキサン
【００４７】
成分（Ｂ）
Ｂ−１：下記式で表される片末端３官能の加水分解性メチルポリシロキサン
【化５】
0006493092.tif 000006
【００４８】
成分（Ｃ）
Ｃ−１：下記式で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
【化６】
0006493092.tif 000007
【００４９】
成分（Ｄ）
Ｄ−１：平均粒径２μｍのアルミニウム粉末
Ｄ−２：平均粒径１０μｍのアルミニウム粉末
Ｄ−３：平均粒径３５μｍのアルミニウム粉末
【００５０】
成分（Ｅ）
Ｅ−１：平均粒径０．６μｍのアルミナ粉末
Ｅ−２：平均粒径０．３μｍのアルミナ粉末（比較例）
【００５１】
成分（Ｆ）
Ｆ−１：平均粒径０．５μｍの酸化亜鉛粉末
Ｆ−２：平均粒径５μｍの酸化亜鉛粉末（比較例）
【００５２】
成分（Ｇ）
Ｇ−１：白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体を上記Ａ−１と同じジメチルポリシロキサンに溶解した溶液（白金原子含有量：１質量％）
【００５３】
成分（Ｈ）
Ｈ−１：１−エチニル‐１−シクロヘキサノールの５０％トルエン溶液
【００５４】
成分（Ｉ）
Ｉ−１：オルガノシランC10H21Si(OCH3)3
【００５５】
［実施例１〜７、比較例１〜１１］
成分（Ａ）〜（Ｉ）を以下のように混合して実施例１〜７及び比較例１〜１１のシリコーン組成物を得た。即ち、５リットルのプラネタリミキサー（井上製作所（株）製）に１００質量部の成分（Ａ）をとり、表１、２に示す配合量（質量部）で成分（Ｂ）、（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｆ）及び（Ｉ）を加えて、更に表１、２に示す配合量で成分（Ｇ）及び（Ｈ）を加えて１時間混合した。次に成分（Ｃ）を表１、２に示す配合量で加えて均一になるように混合した。得られた各組成物について、上記の評価及び測定を行った。
【００５６】
【表１】
0006493092.tif 000008
(表-1)単位：質量部
【００５７】
【表２】
0006493092.tif 000009
(表-2)単位：質量部