(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
帳票とその同封物を封入物として封筒に封入封緘する品目に係る情報を記憶している製造管理装置と，封入物を封筒に封入封緘する封入封緘機とから少なくとも構成され，
前記製造管理装置は，封入物の枚数を記憶させる枚数コードのフォーマットを参照し，封入物の識別情報で示される封入物の枚数を記憶させる前記枚数コードの桁を前記品目で用いる封入物の識別情報毎に決定することで，枚数コードのコーディング規則を決定した後，前記枚数コードのコーディング規則に従い，製造番号で特定される封入物の枚数をコーディングした前記枚数コードを生成し，前記枚数コードのコーディング規則と，製造番号を関連付けた前記枚数コードを前記品目の製造番号毎に含む製造ファイルを生成する手段を備え，
前記封入封緘機は，封入封緘後の封筒の厚みを測定する厚みセンサを有し，前記厚みセンサを用いて測定した封入封緘後の封筒の厚み測定値とこの封入封緘後の封筒の厚み期待値を比較して，封入封緘後の封筒の厚みを検査する厚み検査手段と，封筒に封入する封入物の一枚当たりの厚み測定値を封入物の識別情報毎に作業者に入力させ，一枚当たりの厚み測定値を封入物の識別情報毎に記した厚み情報を取得する処理を実行する厚み情報取得手段と，封入物の送り出しに用いるステーションの識別情報を封入物の識別情報毎に作業者に入力させ，ステーションの識別情報を封入物の識別情報毎に記したステーション情報を取得する処理を実行するステーション情報取得手段と，封入封緘機の入り口となり，連続紙が用いられた帳票を送り出すステーションに設置された光学式読み取りセンサがこのステーションから送り出される帳票に印字された製造番号を読み取ると，この製造番号に関連付けられた前記枚数コードを前記製造ファイルから取得した後，前記ステーション情報で示されるステーションを制御し，この前記枚数コードで示される封入物をこの前記枚数コードで示される枚数だけ封筒に封入封緘する処理と，前記枚数コードのコーディング規則と前記厚み情報を参照して，製造番号を読み取った封入物を少なくとも封入した封入封緘の封筒の厚み期待値を算出しておき，前記厚み検査手段の前記厚みセンサが厚みを測定した封入封緘後の封筒に対応する厚み期待値を前記厚み検査手段に送信する処理を実行する封入封緘制御手段を備える，
ことを特徴とする封入封緘システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，封入物を封筒に封入封緘する封入封緘システムに関し，更に詳しくは，封入封緘後の封筒の厚みを検査する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
封入物を封筒に封入封緘する封入封緘機は、帳票や冊子などの封入物を送り出すステーションを複数備え，帳票から読み取った製造番号から特定した枚数だけ封入物が送り出されるようにステーションを制御するが，静電気等の影響により，複数枚の封入物が重なり合った状態でステーションから送り出されてしまうことがあるため，封筒に封入した封入物の内容物を検査するユニットを封入封緘機に備えることが一般的になっている。
【０００３】
封筒の内容物を検査する発明としては，封入物を封入封緘した封筒の厚みを利用して，封筒の内容物を検査する発明が特許文献１で開示されている。特許文献１で開示されている封入封緘装置は，封入物を封入した封筒の厚み基準値を記憶し，封入物を封入した封筒の厚み実測値と厚み基準値を比較することで，封筒の内容物を検査する。なお，特許文献１では，封筒の内容物のパターンごとに封筒の厚み基準値が設定され，封筒の厚み実測値と比較する封筒の厚み基準値は，厚みを測定した封筒の内容物と同一パターンに対応する厚み基準値になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−４４３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ワントゥーワンマーケティングなる言葉が定着しているように，近年，封筒に封入する封入物の枚数が封筒毎にランダムになる品目が増えているが，従来の技術は，封筒に封入する封入物の枚数が変わらない品目に適し，封筒に封入する封入物の枚数が封筒毎にランダムになる品目に適していなかった。
【０００６】
そこで，本発明は，封筒に封入する封入物の枚数が封筒毎にランダムになる品目であっても，封入物を封入した封筒の厚みから封筒の内容物を検査できる封入封緘システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決する本発明は，帳票とその同封物を封入物として封筒に封入封緘する品目に係る情報を記憶している製造管理装置と，封入物を封筒に封入封緘する封入封緘機とから少なくとも構成される封入封緘システムである。
前記製造管理装置は，封入物の枚数を記憶させる枚数コードのフォーマットを参照し，封入物の識別情報で示される封入物の枚数を記憶させる前記枚数コードの桁を前記品目で用いる封入物の識別情報毎に決定することで，枚数コードのコーディング規則を決定した後，前記枚数コードのコーディング規則に従い，製造番号で特定される封入物の枚数をコーディングした前記枚数コードを生成し，前記枚数コードのコーディング規則と，製造番号を関連付けた前記枚数コードを前記品目の製造番号毎に含む製造ファイルを生成する。
また，前記封入封緘機は，封入封緘後の封筒の厚みを測定する厚みセンサを有し，前記厚みセンサを用いて測定した封入封緘後の封筒の厚み測定値とこの封入封緘後の封筒の厚み期待値を比較して，封入封緘後の封筒の厚みを検査する厚み検査手段と，封筒に封入する封入物の一枚当たりの厚み測定値を封入物の識別情報毎に作業者に入力させ，一枚当たりの厚み測定値を封入物の識別情報毎に記した厚み情報を取得する処理を実行する厚み情報取得手段と，封入物の送り出しに用いるステーションの識別情報を封入物の識別情報毎に作業者に入力させ，ステーションの識別情報を封入物の識別情報毎に記したステーション情報を取得する処理を実行するステーション情報取得手段と，封入封緘機の入り口となり，連続紙が用いられた帳票を送り出すステーションに設置された光学式読み取りセンサがこのステーションから送り出される帳票に印字された製造番号を読み取ると，この製造番号に関連付けられた前記枚数コードを前記製造ファイルから取得した後，前記ステーション情報で示されるステーションを制御し，この前記枚数コードで示される封入物をこの前記枚数コードで示される枚数だけ封筒に封入封緘する処理と，前記枚数コードのコーディング規則と前記厚み情報を参照して，製造番号を読み取った封入物を少なくとも封入した封入封緘の封筒の厚み期待値を算出しておき，前記厚み検査手段の前記厚みセンサが厚みを測定した封入封緘後の封筒に対応する厚み期待値を前記厚み検査手段に送信する処理を実行する封入封緘制御手段を備える。
【発明の効果】
【０００８】
上述した発明によれば，封入封緘機は，封入封緘機の上位となる製造管理装置が生成した製造ファイルに含まれる枚数コードに従い，封筒に封入する封入物とその枚数を制御し，更に，封入封緘後の封筒の厚み期待値を算出するため，封筒に封入する封入物の枚数が封筒毎にランダムになる品目であっても，封入物を封入した封筒の厚みから封筒の内容物を検査できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態に係る封入封緘システムを説明する図。
【図２】本実施形態における封入封緘機で実行される封入封緘処理を説明する図。
【図３】製造管理装置の動作を説明する図。
【図４】製造ファイルを説明する図。
【図５】封入封緘機が備えるコントローラユニットのブロック図。
【図６】コントローラユニットが備える封入封緘制御手段の動作を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
ここから，本発明の好適な実施形態を記載する。なお，以下の記載は本発明の範囲を束縛するものでなく，理解を助けるために記述するものである。
【００１１】
図１は，本実施形態に係る封入封緘システム１を説明する図である。図１で図示したように，本実施形態に係る封入封緘システム１は，封入物を封筒に封入封緘する封入封緘機３と，封入封緘機３の上位側になる製造管理装置２とから少なくとも構成され，封入封緘機３と製造管理装置２はイントラネットを介して接続している。
【００１２】
図１で図示した封入封緘機３は，帳票に印字された製造番号を光学的に読み取る光学式読み取りセンサ３２ａと，連続紙に印字されている帳票を製造番号で示されるページ単位でカットするカッターユニット３２ｂ，ｃと，カッターユニット３２ｂが排出した帳票を折り畳んで封筒の内容物に加える折り機ステーション３２ｄと，カッターユニット３２ｃが排出した帳票を折り畳んで封筒の内容物に加える折り機ステーション３２ｅと，冊子等の同封物を封筒の内容物に加える同封物ステーション３２ｆ〜ｋと，積み重ねられた封入物（ここでは，帳票と同封物になる）を封筒に封入して封筒を封緘する封入封緘ユニット３３と，封入封緘後の封筒の厚みを検査する厚み検査ユニット３１と，封入封緘した封筒を刺し身状で排出するコンベア３４と，封入封緘機３を制御するコントローラユニット３０と，コントローラユニット３０から指示されたデータを表示するディスプレイ３５ａと，コントローラユニット３０から指示されたデータの入力に用いる入力デバイ３５ｂを備え，折り機ステーション３２ｄ，ｅと同封物ステーション３２ｆ〜ｋが，封筒に封入する封入物を送り出すステーションになる。
【００１３】
図２は，本実施形態における封入封緘機３で実行される封入封緘処理を説明する図である。図１で図示した封入封緘機３は，封筒に封入する封入物を送り出すステーションとして，２つの折り機ステーション３２ｄ，ｅと６つの同封物ステーション３２ｆ〜ｋの合計８つを備えているが，図２で図示した封入封緘処理では８つのステーション全てを使用せず，２つの折り機ステーション３２ｄ，ｅと３つの同封物ステーション３２ｆ，ｉ，ｋの合計で５つのステーションを使用する。
【００１４】
図２で図示した封入封緘処理において，光学式読み取りセンサ３２ａは，封筒の宛先と製造番号を印字した主帳票から製造番号を光学的に読み取り，カッターユニット３２ｂは，製造番号で示されるページ単位で連続紙に印字された主帳票をカットして折り機ステーション３２ｄに排出し（Ｓ１），折り機ステーション３２ｄは，カッターユニット３２ｂから排出された主帳票を折り畳んで封筒の内容物に加える（Ｓ２）。また，カッターユニット３２ｃは，製造番号で示されるページ単位で連続紙に印字された副帳票をカットして排出し（Ｓ３），折り機ステーション３２ｅは，カッターユニット３２ｃから排出された副帳票を折り畳んで封筒の内容物に加える（Ｓ４）。また，同封物ステーション３２ｆは，製造番号で示される数だけ，同封物Ａを封筒の内容物に加え（Ｓ５），同封物ステーション３２ｉは，製造番号で示される数だけ，同封物Ｂを封筒の内容物に加え（Ｓ６），同封物ステーション３２ｋは，製造番号で示される数だけ，同封物Ｃを封筒の内容物に加える（Ｓ７）。また，封入封緘ユニット３３は，各々のステーションから送りだされた主帳票等の封入物を封筒に封入封緘し（Ｓ８），厚み検査ユニット３１は，封入封緘後の封筒の厚みを検査してコンベア３４に排出し（Ｓ９），コントローラユニット３０は，図２で図示した処理が実行されるように，これらのステーションおよびユニットを制御する。
【００１５】
ここから，封入封緘システム１を構成する製造管理装置２について説明する。製造管理装置２は，汎用のサーバにより実現される装置で，封入封緘する品目に係る情報を記憶した品目ファイルと，封入物の枚数を記憶させる枚数コードのフォーマットを記憶し，ハードウエア資源（例えば，ＣＰＵやメモリ）とコンピュータプログラムが協働した具体的手段によって実現される機能として，品目ファイルから製造ファイルを生成する機能を備える。
【００１６】
製造管理装置２が記憶する品目ファイルには，品目ファイルに対応する品目で用いる封筒の識別情報（例えば，封筒の品名）および封入物の識別情報（例えば，封入物の品名）に加え，封入物を封入封緘した封筒を送付する顧客毎の顧客情報が含まれ，この顧客情報には，封筒の宛先と共に主帳票に印字する製造番号（例えば，通数連番），宛先情報（住所と氏名），および，封筒に封入する封入物の識別情報とその枚数を含む。
【００１７】
図３は，製造管理装置２の動作を説明する図である。製造管理装置２は，製造ファイルを生成する際，まず，品目ファイルに含まれる封筒の識別情報から得られる封筒の厚みを製造ファイルに追加する（Ｓ１０）。次に，製造管理装置２は，品目ファイルに含まれる封入物の識別情報毎に，封入物の識別情報に対応する封入物の枚数を記憶する枚数コードの桁を決定することで，枚数コードのコーディング規則を決定し，枚数コードのコーディング規則を製造ファイルに追加する（Ｓ１１）。次に，製造管理装置２は，品目ファイルに含まれる顧客情報から製造番号および封筒に封入する封入物の識別情報とその枚数を抽出し，枚数コードのコーディング規則に従い，封入物の識別情報に対応する枚数コードの桁にその枚数を記憶させることで，製造番号で特定される封入物の枚数をコーディングした枚数コードを生成し，製造番号を関連付けした枚数コードを製造ファイルに追加する処理を，品目ファイルに含まれる顧客情報毎に実行して（Ｓ１２），図３の手順は終了する。
【００１８】
図４は，製造ファイルを説明する図である。図４（ａ）では，本実施形態における枚数コードのフォーマットを図示している。製造ファイルに含ませる枚数コードのフォーマットは任意に決定してよいが，本実施形態では，枚数コードを固定長の文字列（ここでは，１１文字の文字列）とし，枚数コードは，封筒に封入する帳票の枚数を反映させる帳票枚数部と，封筒に封入する同封物の枚数を反映させる同封物部をハイフンで結んだフォーマットになっている。また，図４（ａ）では，枚数コードの上位の桁から順に，ハイフンを除く桁を識別する桁番号が決定されている。
【００１９】
封筒に封入する帳票の枚数を反映させる枚数コードの帳票部は２文字の文字列で，帳票部の１文字目の桁番号は「０１」で，２文字目の桁番号は「０２」である。製造管理装置２は，封入物の識別情報で示される封入物が帳票の場合，枚数コードの帳票部の１文字目から順に利用して，この帳票を枚数コードの帳票部の１文字に割り当てる。
【００２０】
本実施形態では，主帳票と副帳票の２つを封筒に封入するため，桁番号が「０１」である１文字目に主帳票を割り当て，帳票部の１文字目の文字の値で主帳票の枚数を示すようにし，更に，桁番号が「０２」である帳票部の２文字目に副帳票を割り当て，帳票部の２文字目の文字の値で副帳票の枚数を示すようにしている。
【００２１】
また，図４（ａ）では，封筒に封入する同封物の枚数を反映させる同封物部は８文字の文字列で，同封物部は１文字目の桁番号は「０３」，２文字目の桁番号は「０４」，３文字目の桁番号は「０５」，４文字目の桁番号は「０６」，５文字目の桁番号は「０７」，６文字目の桁番号は「０８」，７文字目の桁番号は「０９」，８文字目の桁番号は「１０」である。製造管理装置２は，封入物の識別情報で示される封入物が同封物の場合，同封物部の１文字目から順に利用して，同封物を同封物部の１文字に割り当てる。
【００２２】
本実施形態では，同封物ＡからＣの３つを封筒に封入するため，桁番号が「０３」である同封物部の１文字目に同封物Ａを割り当て，同封物部の１文字目の文字の値で同封物Ａの枚数を示すようにし，更に，桁番号が「０４」である同封物部の２文字目に同封物Ｂを割り当て，同封物部の２文字目の文字の値で同封物Ｂの枚数を示すようにし，更に，桁番号が「０５」である同封物部の３文字目に同封物Ｃを割り当て，同封物部の３文字目の文字の値で同封物Ｃの枚数を示すようにしている。なお，本実施形態では，同封物部の４文字目から８文字目には同封物は割り当てられない。
【００２３】
図４（ｂ）は，製造ファイルの内容を説明する図である。本実施形態の製造ファイルのファイル名には品目ファイルのファイル名が流用され，本実施形態の製造ファイルの先頭から順に，封入封緘処理で用いる封筒の識別情報とその厚み，枚数コードのコーディング規則に続いて，製造番号を関連付けた枚数コードが品目ファイルに含まれる顧客情報の数だけ記述される。
【００２４】
なお，図４（ｂ）では，枚数コードの桁番号に続いて，桁番号の桁に割り当てた封入物の識別情報を記述することで，枚数コードのコーディング規則を表している。また，図４（ｂ）の「００００１,３２−Ａ１００００００」において，「００００１」は製造番号で，「３２−Ａ１００００００」は枚数コードである。この枚数コードでは，封入物の枚数を１６進数で記載しており，この枚数コードに従えば，主帳票の枚数は３枚，副帳票の枚数は２枚，同封物Ａの枚数は１０枚，同封物Ｂの枚数は１枚，そして，同封物Ｃの枚数は０枚になる。また，図４（ｂ）の「００００２,４０−３１１０００００」に従えば，主帳票の枚数は４枚，副帳票の枚数は０枚，同封物Ａの枚数は３枚，同封物Ｂの枚数は１枚，そして，同封物Ｃの枚数１枚になる。
【００２５】
次に，封入封緘システム１を構成する封入封緘機３について説明する。上述しているように，本実施形態に係る封入封緘機３は様々なユニットとステーションを備えるが，本発明では，コントローラユニット３０と厚み検査ユニット３１以外のユニットに特徴を持たせていないため，ここでは，コントローラユニット３０と厚み検査ユニット３１のみについて説明する。
【００２６】
図５は，封入封緘機３が備えるコントローラユニット３０のブロック図である。封入封緘機３のコントローラユニット３０は，汎用のパーソナルコンピュータを利用して実現される装置で，ハードウエア資源とコンピュータプログラムが協働する具体的手段として，一枚当たりの厚み測定値を封入物の識別情報毎に記した厚み情報を取得する厚み情報取得手段３０１と，ステーションの識別情報を封入物の識別情報毎に記したステーション情報を取得するステーション情報取得手段３０２と，封入封緘機３の入り口となるステーションに設置された光学式読み取りセンサ３２ａが読み取った製造番号に関連付けられた枚数コードを利用して，ステーションから送り出す封入物の枚数を制御すると共に，製造番号を読み取った封入物を少なくとも封入した封入封緘後の封筒の厚み期待値を算出する封入封緘制御手段３００を備える。
【００２７】
まず，封入封緘機３のコントローラユニット３０が備える厚み情報取得手段３０１について説明する。上述したように，製造管理装置２が生成する製造ファイルの枚数コードでは，封筒に封入する封入物の識別情報とその枚数しか示されないため，封入封緘後の封筒の厚み期待値を枚数コードから算出できるように，コントローラユニット３０が備える厚み情報取得手段３０１は，製造ファイルに含まれる封入物の識別情報をディスプレイ３５ａに表示させ，入力デバイス３５ｂを利用して，封入物の識別情報に対応する封入物の一枚当たりの厚み測定値を作業者に入力させ，一枚当たりの厚み測定値を封入物の識別情報毎に記した厚み情報を取得する処理を実行する。
【００２８】
次に，封入封緘機３のコントローラユニット３０が備えるステーション情報取得手段３０２について説明する。本実施形態では，封入封緘処理を実行する際，製造ファイルの枚数コードを利用してステーションが送り出す封入物の枚数を制御できるように，封入封緘機３のコントローラユニット３０が備えるステーション情報取得手段３０２は，製造ファイルに含まれる封入物の識別情報をディスプレイ３５ａに表示させ，入力デバイス３５ｂを利用して，封入物の送り出しに用いるステーションの識別情報を封入物の識別情報毎に作業者に入力させ，ステーションの識別情報を封入物の識別情報毎に記したステーション情報を取得する処理を実行する。
【００２９】
次に，封入封緘機３のコントローラユニット３０が備える封入封緘制御手段３００について説明する。図６は，コントローラユニット３０が備える封入封緘制御手段３００の動作を説明する図である。
【００３０】
封入封緘処理が行われる際，封入封緘処理に対応する製造ファイルがコントローラユニット３０に登録され，コントローラユニット３０が備える封入封緘制御手段３００は，この製造ファイルから，封筒の厚みと枚数コードのコーディング規則を取得する（Ｓ２０）。
【００３１】
封入封緘処理が開始され，光学式読み取りセンサが製造番号を読み取ると，コントローラユニット３０が備える封入封緘制御手段３００は，光学式読み取りセンサ３２ａが読み取った製造番号に関連付けられた枚数コードを製造ファイルから取得する（Ｓ２１）。
【００３２】
次に，コントローラユニット３０が備える封入封緘制御手段３００は，この製造番号に関連付けられた枚数コードとステーション情報を参照して，ステーション情報で示されるステーションを制御して，枚数コードで示される封入物を枚数コードで示される枚数だけ封筒に封入封緘する処理を実行する（Ｓ２２）。なお，封筒に封入する封入物とその枚数は枚数コードの桁で示され，封筒に封入する封入物がセットされているステーションはステーション情報からわかる。
【００３３】
次に，コントローラユニット３０が備える封入封緘制御手段３００は，枚数コードのコーディング規則と厚み情報を参照して，製造番号を読み取った封入物を少なくとも封入した封入封緘の封筒の厚み期待値を算出し，厚み検査ユニット３１の厚みセンサ３１ａが厚みを測定した封入封緘後の封筒に対応する厚み期待値を厚み検査ユニット３１に送信する処理を実行する（Ｓ２３）。枚数コードのコーディング規則から枚数コードの桁に対応する封入物の識別情報がわかり，枚数コードの桁の値から，枚数コードの桁に対応する封入物の枚数がわかる。また，厚み情報から封入物の識別情報に対応する一枚当たりの厚み測定値がわかるため，封入物の枚数にこの一枚当たりの厚み測定値を乗算すれば，封入物の識別情報に対応する封入物の厚みがわかり，封入封緘後の封筒の厚み期待値は，封筒に封入する封入物の厚みの総和と封筒の厚みを加算した値になる。
【００３４】
同じ品目であってもロット毎に封入物の一枚当たりの厚みが変わることがあるが，コントローラユニット３０が備える封入封緘制御手段３００が上述した手順で，封入封緘後の封筒の厚み期待値を算出すれば，ロット毎に封入物の一枚当たりの厚みが変わっても，封入封緘機３にセットされる封入物の一枚当たりの厚みに合わせて，封入封緘後の封筒の厚み期待値を算出できる。また，コントローラユニット３０が備える封入封緘制御手段３００が枚数コードを利用してステーションを制御するようにすれば，コントローラユニット３０が備える封入封緘制御手段３００側で，封入封緘した封筒が厚み検査ユニット３１に搬送されるタイミングを把握できるため，厚み検査ユニット３１が封筒の窓から製造番号を読み取ることができない場合であっても，コントローラユニット３０が備える封入封緘制御手段３００が，厚み検査ユニット３１の厚みセンサ３１ａが厚みを測定した封入封緘後の封筒に対応する厚み期待値を厚み検査ユニット３１へ送れるようになる。
【００３５】
最後に，封入封緘機３が備える厚み検査ユニット３１について説明する。封入封緘機３が備える厚み検査ユニット３１は，本発明の厚み検査手段として機能するユニットで，接触式の変位センサや非接触式の変位センサなど，封入封緘後の封筒の厚みを計測できる厚みセンサ３１ａを有する。封入封緘機３が備える厚み検査ユニット３１は，封入封緘後の封筒が厚みの測定ポイントに到達すると，厚みセンサ３１ａを作動させて封入封緘後の封筒の厚みを計測した後，厚みを測定した封入封緘後の封筒の厚み期待値の送信を封入封緘制御手段３００へ要求し，封入封緘制御手段３００から受信した封入封緘後の封筒の厚み期待値と封入封緘後の封筒の厚み測定値を比較することで，封筒の厚み検査を行う。
【符号の説明】
【００３６】
１    封入封緘システム
２    製造管理装置
３    封入封緘機
３０  コントローラユニット
３００  封入封緘制御手段
３０１  厚み情報取得手段
３０２  ステーション情報取得手段
３１  厚み検査ユニット
３２ａ  光学式読み取りセンサ
３２ｂ，ｃ  カッターユニット
３２ｄ，ｅ  折り機ステーション
３２ｆ〜ｋ  同封物ステーション
３３  封入封緘ユニット
３４  コンベア
３５ａ  ディスプレイ
３５ｂ  入力デバイス
【図１】
0006481351.tif 000002
【図２】
0006481351.tif 000003
【図３】
0006481351.tif 000004
【図４】
0006481351.tif 000005
【図５】
0006481351.tif 000006
【図６】
0006481351.tif 000007