(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイルの一部をなす導電パターンが絶縁基板上に形成された基板コイルを、複数積層させることによって構成されたコイル体と、
上記コイル体において上記積層方向の端部に配設されたボビンと、
上記コイル体および上記ボビンの外周を囲繞するコアと、
上記ボビンに一体的に設けられた複数本の端子とを備え、
上記複数の基板コイル各々には、当該基板コイル各々における側縁の延在方向に沿って互いに間隔をおいてスルーホールが複数形成され、
上記スルーホールは、当該スルーホールが形成された上記基板コイルの上記側縁における延長面で開口しており、
上記複数の基板コイル各々に形成された上記スルーホールは、上記コイル体において上記積層方向で互いに連続するように形成され、
上記端子は、上記スルーホールの内周縁において上記導電パターンと導通された接続部と電気的に接続されたコイル部品であって、
上記端子は、上記延長面に位置するように上記スルーホール内に上記積層方向で挿通され、上記積層方向から当該積層方向に直交する方向へ屈曲し、当該直交する方向において上記ボビンに接続されることを特徴とするコイル部品。
【請求項２】
複数の上記コイル体が積層されていることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基板上に導電パターンが形成された複数枚の基板コイルを重ね合わせたコイルを有するコイル部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種の電気機器類や電子機器類の小型化に伴って、これらの機器類に組み込まれるトランスやチョークコイル等のコイル部品に対しても小型化を図る要請が高まっている。ところが、これまで広く用いられているボビンに巻線を行って形成されたコイルを備えたコイル部品では、その小型化に限界がある。
【０００３】
このため、例えば下記特許文献１に見られるように、中心穴を有する絶縁基板の面上に銅箔パターンを形成した基板コイルを複数枚積層するとともに、上下の銅箔パターンをスルーホール等により接続して空芯コイルを形成することにより小型化および軽量化を図った基板コイルが提案されている。
【０００４】
図９は、従来のこの種の基板コイルを用いたトランスを示すもので、このトランスは、絶縁基板上にコイルの一部をなす導電パターンを形成した基板コイル２０を重ね合わせ、これら基板コイル２０の積層方向に貫通するようにして形成された上記導電パターンと導通するスルーホール２１に、ボビン２２に植設した端子２３を挿入して半田によって接続することによりコイルを形成するとともに当該コイルと端子２３とを接続し、さらにこれら基板コイル２０とボビン２２の外周にコア２４を配置したものである。
【０００５】
ところで、上記構成からなる従来のトランスにおいては、上下の基板コイル２０の導電パターンを導通させるために、基板コイルを重ね合わせ、積層方向に貫通するスルーホール２１に端子２３を挿入して半田により接続している。このため、スルーホール２１内における半田の浸透を確認することができず、背面から確認するための窓を設けるなどの対策が必要になって、小型化や低背化に制約を受けるという問題点があった。
【０００６】
また、スルーホール２１内へ半田を供給するために、特種な半田装置を用意する必要があるという欠点もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−３０６７５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、汎用の半田装置によって上下の基板コイルの導電パターンを容易かつ確実に半田付けすることができ、よって小型化を図る際にも高い品質を確保することができるコイル部品を提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、コイルの一部をなす導電パターンが絶縁基板上に形成された基板コイルを、複数積層させることによって構成されたコイル体と、上記コイル体において上記積層方向の端部に配設されたボビンと、上記コイル体および上記ボビンの外周を囲繞するコアと、上記ボビンに一体的に設けられた複数本の端子とを備え、上記複数の基板コイル各々には、当該基板コイル各々における側縁の延在方向に沿って互いに間隔をおいてスルーホールが複数形成され、上記スルーホールは、当該スルーホールが形成された上記基板コイルの上記側縁における延長面で開口しており、上記複数の基板コイル各々に形成された上記スルーホールは、上記コイル体において上記積層方向で互いに連続するように形成され、上記端子は、上記スルーホールの内周縁において上記導電パターンと導通された接続部と電気的に接続されたコイル部品であって、上記端子は、上記延長面に位置するように上記スルーホール内に上記積層方向で挿通され、上記積層方向から当該積層方向に直交する方向へ屈曲し、当該直交する方向において上記ボビンに接続されることを特徴とするものである。
【００１０】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、複数の上記コイル体が積層されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１または２に記載の発明によれば、基板コイルの側縁に、当該側縁に開口して積層方向に互いに連続する複数のスルーホールを形成し、各々のスルーホールにボビンに一体的に設けた端子を挿通させて導電パターンの端部と電気的に接続しているために、半田付けによって上記接続を行う際に、上記開口側から行うことができる。
【００１２】
この結果、上記半田付けの状態を、上記開口側からの目視によって容易に確認することができるために、小型化を図る際にも高い品質を保持することができるとともに、汎用の半田装置を用いて上記接続を行うことが可能になる。
【００１３】
ところで、小型化を図るために基板コイルを積層してコイル体を形成した場合に、基板コイルの発熱を抑えるために、導電パターンの断面積を大きくする必要がある。しかしながら、上記導電パターンの幅寸法を大きくすると、コイル部品全体の外法が大きくなってしまい、基板コイルを採用したメリットが薄れてしまう。
【００１４】
そこで、導電パターンの厚さ寸法を大きくしようとすると、基板コイルの作成が困難になるとともに、汎用の導電性箔によっては当該導電パターンを形成することができずに、上記厚さ寸法の導電性箔を特別に作成する必要があり、製造コストが非常に高いものになってしまう。
【００１５】
このような場合に、請求項２に記載の発明のように、絶縁基板上にコイルの一部をなす導電パターンを形成した基板コイルを重ね合わせたコイル体を複数作成し、これら複数のコイル体に形成した上記スルーホールにボビンの端子を挿通させて、上記複数のコイル体を並列に接続すれば、コイルの抵抗値を小さくして発熱を抑制することができる。
【００１６】
これにより、汎用の薄い導電性箔を用いて、基板コイルにおける発熱を抑制することができて経済性に優れるとともに、上記端子によって上記複数のコイル体の並列的な接続を確実に担保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係るコイル部品の第１の実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１の分解斜視図である。
【図３】図２のボビンの斜視図である。
【図４】図２のコイル体の分解斜視図である。
【図５】図２のコイル体の斜視図である。
【図６】図１のコイル部品を基板に実装した状態を示す斜視図である。
【図７】本発明の第２の実施形態を示す斜視図である。
【図８】図７の分解斜視図である。
【図９】従来のトランスを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
（第１の実施形態）
図１〜図６は、本発明に係るコイル部品をトランスに適用した第１の実施形態を示すものである。
このトランスは、２つのコイル体１とボビン２と一対のＥ型コア３とによって概略構成されたもので、コイル体１は、図４および図５に示すように、複数枚の基板コイル４が積層されて一体化されることによって構成されたものである。
【００１９】
ここで、基板コイル４は、中央部に穴部５が形成された略四角形状の絶縁基板６上に、銅箔がコイルの一部をなす形状に打ち抜き加工された導電パターン７が形成されたものである。
【００２０】
そして、絶縁基板６の対向する側縁６ａには、それぞれ当該側縁６ａの延在方向に等間隔をおいて複数のスルーホール８が形成されている。このスルーホール８は、側縁６ａに開口するように半円形状に形成されており、その内周縁には、導電パターン７の端部と接続される接続部９が形成されている。また、これら複数枚の基板コイル４の絶縁基板６に形成されたスルーホール８は、互いに重ね合わせた際に積層方向に連続する位置に形成されている。
【００２１】
そして、複数枚の基板コイル４が積層一体化された２つのコイル体１は、互いに重ね合わされて固定されるとともに、その一端面側にボビン２が配置されている。このボビン２は、中央部に基板コイル４の穴部５と同形の穴部１０が形成された方形板状の部材で、スルーホール８が形成された側縁６ａと対向する２辺には、それぞれ厚肉の端子台２ａが一体に形成され、この端子台２ａに複数本の端子１１が植設されている。
【００２２】
これらの端子１１は、端子台２ａから９０°屈曲されて、各々コイル体１の側縁６ａに形成されたスルーホール８内に挿通されている。また、端子１１は、その下端部が図中下側のコイル体１の下面に達する長さ寸法に形成されている。そして、端子１１は、半田付けによって導電パターン６の端部と導通する接続部９に接続されている。これにより、上下の基板コイル４の導電パターン６が順次接続されてコイル形状が形成されるとともに、上下のコイル体１が互いに並列に接続されている。
【００２３】
このようにして一体化されたコイル体１およびボビン２の外周に、一対の上記Ｅ型コア３が配置されている。ここで、Ｅ型コア３は、互いの中足３ａをコイル体１およびボビン２の穴部５、１０内に挿入させ、外足３ｂを端子台２ａ間においてコイル体１およびボビン２の外周を囲繞するようにして配置されている。なお、図中符号１２は、両Ｅ型コア３を一体化させるためのテープである。
【００２４】
以上の構成からなるトランスによれば、基板コイル４を構成する絶縁基板６の側縁６ａに、この側縁６ａに開口して積層方向に互いに連続する複数のスルーホール８を形成し、各々のスルーホール８にボビン２の端子台２ａに植設した端子１１を挿通させて導電パターンの端部と導通する接続部９に接続しているために、半田付けによって上記接続を行う際に、スルーホール８の開口側から行うことができる。
【００２５】
この結果、上記半田付けの状態を、スルーホール８の開口部側から容易に確認することができ、よって小型化を図る際にも高い品質を保持することができる。加えて、汎用の半田装置を用いて上記接続を行うことが可能になる。
【００２６】
さらに、図６に示すように、端子１１を実装基板Ｐの接続端子Ｃに対応する位置に設置することにより、強固に接続することができると共に、基板コイル４をそのまま実装基板Ｐに上に配置することにより一層の小型化を図ることもできる。
【００２７】
また、本実施形態に示したように、基板コイル４を重ね合わせたコイル体１を２つ作成し、これら２つのコイル体１に形成したスルーホール８に、ボビン２の端子１１を挿通させて、コイル体１を並列に接続しているために、コイルの抵抗値を小さくして発熱を抑制することができる。
【００２８】
これにより、汎用の薄い導電性箔を用いて、基板コイル４における発熱を抑制することができ、経済性に優れるとともに、端子１１によって２つのコイル体１の並列的な接続を確実に担保することができる。
【００２９】
（第２の実施形態）
図７および図８は、本発明の第２の実施形態を示すもので、図１〜図６に示したものと共通する構成部分については、同一符号を用いてその説明を簡略化する。
このトランスにおいては、上述した第１の実施形態のボビン２とは逆の位置、すなわち一体化された２つのコイル体１の実装基板側に位置する端面に、ボビン１５が配置されている。
【００３０】
このボビン１５は、中央部に基板コイル４の穴部５と同形の穴部１６が形成された方形板状の部材で、スルーホール８が形成された側縁６ａと対向する２辺に、それぞれ厚肉の端子台１５ａが一体に形成され、この端子台１５ａに複数本の端子１７が植設されている。
【００３１】
これらの端子１７は、端子台１５ａの図中上面から垂直に立設されるとともに、その上端部が図中上側のコイル体１の上面近傍まで達する長さ寸法に形成されている。そして、各々の端子１７は、コイル体１の側縁６ａに形成されたスルーホール８内に挿通されて、半田付けにより導電パターン６の端部と導通する接続部９に接続されている。
【００３２】
他方、上記端子１７の下部は、端子台１５ａを貫通して裏面側に引き出され、さらに９０°屈曲されて実装基板の接続端子への実装端子１７ａとされている。
そして、上方のコイル１の上面側およびボビン１５の下面側に、それぞれＥ型コア３が対向配置され、互いの中足３ａをコイル体１およびボビン１５の穴部５、１６内に挿入させ、外足３ｂを端子台１５ａ間においてコイル体１およびボビン１５の外周を囲繞するようにして配置されている。
【００３３】
上記構成からなるトランスによれば、第１の実施形態に示したものと同様の効果を得ることができる。
また、このトランスにおいては、設計上、ボビン１５を実装基板側に配置する必要がある場合にも、ボビン１５の端子台１５ａに実装端子１７ａを設けることにより、容易に実装可能にすることができる。
【符号の説明】
【００３４】
１  コイル体
２、１５  ボビン
３  Ｅ型コア
４  基板コイル
６  絶縁基板
６ａ  側縁
７  導電パターン
８  スルーホール
９  接続部
１１、１７  端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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