(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード保持体から外方に延びる複数のリードと、
基板上に形成され、前記複数のリードが夫々ハンダ付けされた複数の電極パッドと、
を備え、
各リードは、各電極パッドの幅寸法よりも大きい幅寸法を有する幅広部を有し、
各リードの前記幅広部は、各電極パッドにハンダ付けされており、
各リードは、前記幅広部の後端部から、前記基板から離れる方向に突出する離間突出部と、前記離間突出部の上端部から前記リード保持体に向かって延び、各電極パッドの幅寸法よりも小さい幅寸法を有する幅狭部と、を更に有する、
リード接合構造。
【請求項２】
請求項１に記載のリード接合構造であって、
各リードの前記幅広部の先端部は、各電極パッドの前記リード保持体から遠い側の端部である先端部よりも、前記リード保持体から遠い、
リード接合構造。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のリード接合構造であって、
各リードは、前記幅広部から突出し、前記基板に近づくように傾斜する傾斜部を更に有する、
リード接合構造。
【請求項４】
請求項１又は２に記載のリード接合構造であって、
各リードは、前記幅広部の側端部から突出し、前記基板に近づくように傾斜する側端傾斜部を更に有する、
リード接合構造。
【請求項５】
請求項１又は２に記載のリード接合構造であって、
各リードは、前記幅広部の両側端部から夫々突出し、前記基板に近づくように傾斜する２つの側端傾斜部を更に有する、
リード接合構造。
【請求項６】
請求項１又は２に記載のリード接合構造であって、
各リードは、前記幅広部の先端部から突出し、前記基板に近づくように傾斜する先端傾斜部を更に有する、
リード接合構造。
【請求項７】
リード保持体から外方に延びる複数のリードと、
基板上に形成され、前記複数のリードが夫々ハンダ付けされた複数の電極パッドと、
を備え、
各リードは、各電極パッドの幅寸法よりも大きい幅寸法を有する幅広部を有し、
各リードの前記幅広部は、各電極パッドにハンダ付けされており、
各リードの前記幅広部は平板状であり、
各リードの前記幅広部はピッチ方向における端部としての側端部を有し、
各リードは、前記幅広部の前記側端部から突出し、前記基板に近づくように傾斜する側端傾斜部を更に有する、
リード接合構造。
【請求項８】
リード保持体から外方に延びる複数のリードと、
基板上に形成され、前記複数のリードが夫々ハンダ付けされた複数の電極パッドと、
を備え、
各リードは、各電極パッドの幅寸法よりも大きい幅寸法を有する幅広部を有し、
各リードの前記幅広部は、各電極パッドにハンダ付けされており、
各リードの前記幅広部は平板状であり、
各リードの前記幅広部はピッチ方向における端部としての２つの側端部を有し、
各リードは、前記幅広部の前記２つの側端部から夫々突出し、前記基板に近づくように傾斜する２つの側端傾斜部を更に有する、
リード接合構造。
【請求項９】
リード保持体から外方に延びる複数のリードと、
基板上に形成され、前記複数のリードが夫々ハンダ付けされた複数の電極パッドと、
を備え、
各リードは、各電極パッドの幅寸法よりも大きい幅寸法を有する幅広部を有し、
各リードの前記幅広部は、各電極パッドにハンダ付けされており、
各リードの前記幅広部は各リードの長手方向における端部としての先端部を有し、
各リードは、前記幅広部の前記先端部から突出し、前記基板に近づくように傾斜する先端傾斜部を更に有し、
各リードの前記先端傾斜部は、各電極パッドの前記リード保持体から遠い側の端部である先端部よりも、前記リード保持体から離れる方向に突き出ている、
リード接合構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リード接合構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の技術として、特許文献１は、本願の図１９に示すように、回路基板１００の電極１０１上にハンダ層１０２を形成し、このハンダ層１０２の上にリード１０３を当接させ、リード１０３をレーザ光線にて加熱する、リード１０３の接合方法を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平２−２１３０７５公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１の構成では、レーザの照射位置が目標とする照射位置からピッチ方向で外れた場合、レーザがハンダ層１０２に直接照射され、ハンダが飛散してしまう虞がある。
【０００５】
本発明の目的は、リードを電極パッドにレーザでハンダ付けするに際し、ハンダの飛散を抑制する技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願発明の第１の観点によれば、リード保持体から外方に延びる複数のリードと、基板上に形成され、前記複数のリードが夫々ハンダ付けされた複数の電極パッドと、を備え、各リードは、各電極パッドの幅寸法よりも大きい幅寸法を有する幅広部を有し、各リードの前記幅広部は、各電極パッドにハンダ付けされており、各リードは、前記幅広部の後端部から、前記基板から離れる方向に突出する離間突出部と、前記離間突出部の上端部から前記リード保持体に向かって延び、各電極パッドの幅寸法よりも小さい幅寸法を有する幅狭部と、を更に有する、リード接合構造が提供される。
各リードの前記幅広部の先端部は、各電極パッドの前記リード保持体から遠い側の端部である先端部よりも、前記リード保持体から遠い。
各リードは、前記幅広部から突出し、前記基板に近づくように傾斜する傾斜部を更に有する。
各リードは、前記幅広部の側端部から突出し、前記基板に近づくように傾斜する側端傾斜部を更に有する。
各リードは、前記幅広部の両側端部から夫々突出し、前記基板に近づくように傾斜する２つの側端傾斜部を更に有する。
各リードは、前記幅広部の先端部から突出し、前記基板に近づくように傾斜する先端傾斜部を更に有する。
本願発明の第２の観点によれば、リード保持体から外方に延びる複数のリードと、基板上に形成され、前記複数のリードが夫々ハンダ付けされた複数の電極パッドと、を備え、各リードは、各電極パッドの幅寸法よりも大きい幅寸法を有する幅広部を有し、各リードの前記幅広部は、各電極パッドにハンダ付けされており、各リードの前記幅広部は平板状であり、各リードの前記幅広部はピッチ方向における端部としての側端部を有し、各リードは、前記幅広部の前記側端部から突出し、前記基板に近づくように傾斜する側端傾斜部を更に有する、リード接合構造が提供される。
本願発明の第３の観点によれば、リード保持体から外方に延びる複数のリードと、基板上に形成され、前記複数のリードが夫々ハンダ付けされた複数の電極パッドと、を備え、各リードは、各電極パッドの幅寸法よりも大きい幅寸法を有する幅広部を有し、各リードの前記幅広部は、各電極パッドにハンダ付けされており、各リードの前記幅広部は平板状であり、各リードの前記幅広部はピッチ方向における端部としての２つの側端部を有し、各リードは、前記幅広部の前記２つの側端部から夫々突出し、前記基板に近づくように傾斜する２つの側端傾斜部を更に有する、リード接合構造が提供される。
本願発明の第４の観点によれば、リード保持体から外方に延びる複数のリードと、基板上に形成され、前記複数のリードが夫々ハンダ付けされた複数の電極パッドと、を備え、各リードは、各電極パッドの幅寸法よりも大きい幅寸法を有する幅広部を有し、各リードの前記幅広部は、各電極パッドにハンダ付けされており、各リードの前記幅広部は各リードの長手方向における端部としての先端部を有し、各リードは、前記幅広部の前記先端部から突出し、前記基板に近づくように傾斜する先端傾斜部を更に有し、各リードの前記先端傾斜部は、各電極パッドの前記リード保持体から遠い側の端部である先端部よりも、前記リード保持体から離れる方向に突き出ている、リード接合構造が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、各リードを各電極パッドにレーザでハンダ付けするに際し、ハンダの飛散を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実装装置１を用いて回路基板２に電子部品３を表面実装する前の状態を示す斜視図である。（第１実施形態）
【図２】回路基板２に電子部品３を表面実装する前の状態を示す部分斜視図である。（第１実施形態）
【図３】回路基板２に電子部品３を表面実装した後の状態を示す部分斜視図である。（第１実施形態）
【図４】図２のIV-IV線断面図である。（第１実施形態）
【図５】図２のV-V線端面図である。（第１実施形態）
【図６】図３のVI-VI線断面図である。（第１実施形態）
【図７】リード接合方法のフローチャートである。（第１実施形態）
【図８】回路基板２に電子部品３を表面実装する前の状態を示す部分斜視図である。（第２実施形態）
【図９】図８のIX-IX線断面図である。（第２実施形態）
【図１０】回路基板２に電子部品３を表面実装する前の状態を示す部分斜視図である。（第３実施形態）
【図１１】図１０のXI-XI線断面図である。（第３実施形態）
【図１２】回路基板２に電子部品３を表面実装する前の状態を示す部分斜視図である。（第４実施形態）
【図１３】回路基板２に電子部品３を表面実装する前の状態を示す、別の角度から見た部分斜視図である。（第４実施形態）
【図１４】回路基板２に電子部品３を表面実装した後の状態を示す部分斜視図である。（第４実施形態）
【図１５】回路基板２に電子部品３を表面実装する前の状態を示す部分斜視図である。（第５実施形態）
【図１６】回路基板２に電子部品３を表面実装する前の状態を示す部分斜視図である。（第６実施形態）
【図１７】回路基板２に電子部品３を表面実装した後の状態を示す部分斜視図である。（第７実施形態）
【図１８】回路基板２に電子部品３を表面実装した後の状態を示す部分斜視図である。（第８実施形態）
【図１９】特許文献１の図１に相当する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（第１実施形態）
以下、図１〜図７を参照して、第１実施形態を説明する。
【００１０】
図１には、実装装置１を用いて回路基板２に電子部品３を表面実装する様子を示している。
【００１１】
電子部品３は、シリコンチップを保護するパッケージ４（リード保持体）と、パッケージ４の側面５（一側面）から外方に延びる複数のリード６と、を有する。複数のリード６は、互いに平行となるように実質的に水平に延びている。
【００１２】
回路基板２の実装面７には、電子部品３の複数のリード６が夫々ハンダ付けされる複数の電極パッド８が形成されている。
【００１３】
実装装置１は、各電極パッド８上にハンダ９を供給すると共に、各リード６にレーザLを照射することで各リード６を加熱し、もって、各リード６を各電極パッド８にハンダ付けする装置である。
【００１４】
ここで、「長手方向」、「ピッチ方向」、「基板直交方向」を定義する。長手方向とは、各リード６の長手方向である。ピッチ方向は、互いに平行に延びる複数のリード６の並べられている方向である。基板直交方向は、回路基板２の実装面７に対して直交する方向である。基板直交方向は、基板近接方向及び基板離間方向を含む。基板近接方向は、回路基板２の実装面７に近づく方向である。基板離間方向は回路基板２の実装面７から離れる方向である。長手方向及びピッチ方向、基板直交方向は、互いに直交する方向である。
【００１５】
図２及び図３には、回路基板２に電子部品３を表面実装する前の状態と後の状態を夫々示している。図４〜図６は、図２及び図３の断面図や端面図を夫々示している。
【００１６】
図２〜図６に示すように、各リード６は、下段幅広部１０（幅広部）、離間突出部１１、上端幅広部１２、幅狭部１３を有する。下段幅広部１０、離間突出部１１、上端幅広部１２、幅狭部１３は、長手方向においてこの順に連なっている。
【００１７】
下段幅広部１０は、実装装置１から出力されたレーザLが照射されると共に、各電極パッド８にハンダ付けされる部分である。図２に示すように、下段幅広部１０の板厚方向は、基板直交方向に等しい。
【００１８】
離間突出部１１は、下段幅広部１０のパッケージ４側の端部である後端部１０Aから基板離間方向に突出する部分である。離間突出部１１は、回路基板２の実装面７から離れるにつれてパッケージ４に近づくように若干傾斜している。
【００１９】
上端幅広部１２は、離間突出部１１の上端部１１Aからパッケージ４に向かって延びる部分である。上端幅広部１２の板厚方向は、基板直交方向に等しい。
【００２０】
幅狭部１３は、上端幅広部１２のパッケージ４側の端部である後端部１２Aからパッケージ４に向かって延びる部分である。幅狭部１３の板厚方向は、基板直交方向に等しい。
【００２１】
下段幅広部１０は、ピッチ方向における寸法である幅寸法１０Wを有する。同様に、離間突出部１１は、ピッチ方向における寸法である幅寸法１１Wを有する。上端幅広部１２は、ピッチ方向における寸法である幅寸法１２Wを有する。幅狭部１３は、ピッチ方向における寸法である幅寸法１３Wを有する。本実施形態では、幅寸法１０Wと幅寸法１１W、幅寸法１２Wは、相互に等しく、且つ、幅寸法１３Wよりも大きい。
【００２２】
各電極パッド８は、回路基板２の実装面７上において各リード６の長手方向に沿って細長く形成されている。各電極パッド８は、ピッチ方向における寸法である幅寸法８Wを有する。図２及び図５に示すように、各電極パッド８の幅寸法８Wは、下段幅広部１０の幅寸法１０Wよりも小さい。従って、各下段幅広部１０は、各電極パッド８をピッチ方向全域にわたって覆い隠すことができる。詳しく言えば、各電極パッド８と各下段幅広部１０をピッチ方向で中央揃えすると、各下段幅広部１０は、各電極パッド８をピッチ方向全域にわたって覆い隠す。より厳密に言えば、各電極パッド８と各下段幅広部１０をピッチ方向で中央揃えすると、各下段幅広部１０は、各電極パッド８の長手方向における一部の領域をピッチ方向全域にわたって覆い隠す。
【００２３】
図２に戻り、各リード６の下段幅広部１０のパッケージ４から遠い側の端部である先端部１０Bは、各電極パッド８のパッケージ４から遠い側の端部である先端部８Bと比較してパッケージ４に近い。従って、各電極パッド８の先端部８Bは、各リード６によって覆い隠されることなく、上方に露出している。
【００２４】
ハンダ９は、実装装置１によって各電極パッド８上に適量供給される。ハンダ９は、一般的に、各電極パッド８の外形輪郭線８Rよりも内側に供給される。従って、図５に示すように、ハンダ９のピッチ方向における寸法である幅寸法９Wは、各電極パッド８の幅寸法８Wより小さく、又は、各電極パッド８の幅寸法８Wに等しい。従って、各リード６の下段幅広部１０は、ハンダ９をピッチ方向全域にわたって覆い隠すことができる。詳しく言えば、各電極パッド８と各リード６の下段幅広部１０をピッチ方向で中央揃えすると、各リード６の下段幅広部１０は、ハンダ９をピッチ方向全域にわたって覆い隠す。また、図４に示すように、ハンダ９は、ハンダ９のパッケージ４から遠い側の端部である先端部９Bが各リード６の下段幅広部１０の先端部１０Bよりもパッケージ４から遠くなるように、且つ、ハンダ９のパッケージ４側の端部である後端部９Aが各下段幅広部１０の後端部１０Aよりもパッケージ４に近くなるように、実装装置１によって供給される。
【００２５】
以上の構成で、図２に示す各リード６の下段幅広部１０にレーザLを照射して下段幅広部１０を加熱すると、各電極パッド８上に設けられたハンダ９が溶融し凝固することで、図３及び図６に示すように、各リード６の下段幅広部１０が各電極パッド８にハンダ付けされる。詳しくは、各リード６の下段幅広部１０の先端部１０Bの先端面１０Cと各電極パッド８の間には、ピッチ方向に細長く延びるハンダフィレットFが形成される。同様に、各リード６の下段幅広部１０の後端部１０Aの後端面１０Dと各電極パッド８の間には、ピッチ方向に細長く延びるハンダフィレットFが形成される。
【００２６】
図３及び図６に示すように、リード接合構造Eは、パッケージ４から外方に延びる複数のリード６と、回路基板２上に形成され、複数のリード６が夫々ハンダ付けされた複数の電極パッド８と、を備えて構成される。
【００２７】
以上に、本願発明の第１実施形態を説明したが、上記第１実施形態は、以下の特長を有する。
【００２８】
図１〜図６に示すように、リード接合構造Eは、パッケージ４（リード保持体）から外方に延びる複数のリード６と、回路基板２（基板）上に形成され、複数のリード６が夫々ハンダ付けされた複数の電極パッド８と、を備える。各リード６は、各電極パッド８の幅寸法８Wよりも大きい幅寸法１０Wを有する下段幅広部１０（幅広部）を有する。各リード６の下段幅広部１０は、各電極パッド８にハンダ付けされている。以上の構成によれば、各リード６を各電極パッド８にハンダ付けするに際し、各電極パッド８上に設けられたハンダ９を各リード６の下段幅広部１０でピッチ方向全域にわたって覆い隠すことができる。従って、各リード６の下段幅広部１０にレーザLを照射して各リード６を各電極パッド８にハンダ付けする場合、レーザLの照射位置が若干目標とする照射位置からピッチ方向で外れたとしても、レーザLが直接ハンダ９に照射されることがなく、もって、ハンダ９の飛散を抑制できる。
【００２９】
また、ハンダ９を各リード６の下段幅広部１０でピッチ方向全域にわたって覆い隠すことができるので、仮にハンダ９やフラックスが飛散したとしても、ハンダ９やフラックスの飛散する範囲は極めて狭い。
【００３０】
また、各電極パッド８も各リード６の下段幅広部１０によってピッチ方向全域にわたって覆い隠すことができるので、レーザLの照射位置が若干目標とする照射位置からピッチ方向で外れたとしても、レーザLが直接各電極パッド８に照射されることがなく、もって、各電極パッド８の熱変形に起因した各電極パッド８の回路基板２からの剥離を抑制することができる。
【００３１】
なお、常識的な設計思想によれば、各リード６の下段幅広部１０の幅寸法１０Wは、各電極パッド８の幅寸法８Wよりも小さくなるように設定される。これは、各リード６と各電極パッド８との間に形成されたハンダフィレットを上方から確認して、各リード６が各電極パッド８に対して確実にハンダ付けされたかを確認できるようにするためである。これに対し、上記実施形態では、各リード６の下段幅広部１０の幅寸法１０Wを各電極パッド８の幅寸法８Wよりもあえて大きく設定しており、上記の常識的な設計思想に反しながらも、ハンダ９の飛散を抑制することを優先している。
【００３２】
また、別の常識的な設計思想によれば、各リード６の下段幅広部１０の幅寸法１０Wは、各電極パッド８の幅寸法８Wよりも小さくなるように設定される。これは、複数のリード６を狭ピッチで並べるために必須の設計思想となる。これに対し、上記実施形態では、各リード６の下段幅広部１０の幅寸法１０Wを各電極パッド８の幅寸法８Wよりもあえて大きく設定しており、上記の別の常識的な設計思想に反しながらも、ハンダ９の飛散を抑制することを優先している。
【００３３】
また、図７に示すように、リード接合方法は、各電極パッド８にハンダ９を供給する工程（S100）と、各リード６を各電極パッド８に対して位置決めする工程（S110）と、各リード６の下段幅広部１０にレーザLを照射することで、各ハンダ９の下段幅広部１０を各電極パッド８にハンダ付けする工程（S120）と、を含む。各リード６の下段幅広部１０にレーザLを照射する際（S120）、各リード６の下段幅広部１０でハンダ９をピッチ方向全域にわたって覆い隠す。以上の方法によれば、各リード６の下段幅広部１０にレーザLを照射して各リード６を各電極パッド８にハンダ付けする際、レーザLの照射位置が若干目標とする照射位置からピッチ方向で外れたとしても、レーザLが直接ハンダ９に照射されることがなく、もって、ハンダ９の飛散を抑制できる。
【００３４】
なお、各リード６の下段幅広部１０を各電極パッド８にハンダ付けする前に、予め、各電極パッド８上に供給したハンダ９を一度溶融させて、各電極パッド８上に満遍なくハンダ９を行き渡らせておくようにしてもよい。
【００３５】
また、各電極パッド８は、一般的に、ハンダに対する濡れ性が良好である。従って、各電極パッド８の幅寸法８Wの認定において疑義が生じた場合には、ハンダに対する濡れ性の良否を考慮して、各電極パッド８の幅寸法８Wを認定すべきである。
【００３６】
（第２実施形態）
次に、図８及び図９を参照して、第２実施形態を説明する。以下、本実施形態が上記第１実施形態と異なる点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
【００３７】
上記第１実施形態では、図２に示すように、各リード６の下段幅広部１０の先端部１０Bは、各電極パッド８の先端部８Bと比較してパッケージ４に近い。従って、各電極パッド８の先端部８Bは、各リード６によって覆い隠されることなく、上方に露出している。これに対し、本実施形態では、図８及び図９に示すように、各リード６の下段幅広部１０の先端部１０Bは、各電極パッド８の先端部８Bと比較してパッケージ４から遠い。従って、各電極パッド８の先端部８Bは、各リード６の下段幅広部１０によってピッチ方向全域にわたって覆い隠されている。
【００３８】
また、図８に示すように、ハンダ９は、一般的に、各電極パッド８の外形輪郭線８Rよりも内側に供給される。従って、図９に示すように、ハンダ９は、ハンダ９の先端部９Bが各リード６の下段幅広部１０の先端部１０Bよりもパッケージ４に近くなるように供給される。従って、ハンダ９の先端部９Bは、各リード６の下段幅広部１０によってピッチ方向全域にわたって覆い隠されている。
【００３９】
上記第２実施形態は、以下の特長を有する。
【００４０】
各リード６の下段幅広部１０の先端部１０Bは、各電極パッド８の先端部８Bと比較してパッケージ４から遠い。以上の構成によれば、各リード６を各電極パッド８にハンダ付けするに際し、各電極パッド８上に設けられたハンダ９の先端部９Bを各リード６の下段幅広部１０でピッチ方向全域にわたって覆い隠すことができる。従って、各リード６の下段幅広部１０にレーザLを照射して各リード６を各電極パッド８にハンダ付けする場合、レーザLの照射位置が若干目標とする照射位置から長手方向で外れたとしても、レーザLが直接ハンダ９に照射されることがなく、もって、ハンダ９の飛散を抑制できる。
【００４１】
（第３実施形態）
次に、図１０及び図１１を参照して、第３実施形態を説明する。以下、本実施形態が上記第２実施形態と異なる点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
【００４２】
上記第２実施形態では、図８に示すように、各リード６は、下段幅広部１０、離間突出部１１、上端幅広部１２、幅狭部１３を有する。しかし、本実施形態では、図１０及び図１１に示すように、各リード６は、下段幅広部１０、離間突出部１１及び幅狭部１３は有するが、上端幅広部１２は有しない。下段幅広部１０、離間突出部１１、幅狭部１３は、長手方向においてこの順に連なっている。
【００４３】
下段幅広部１０は、実装装置１から出力されたレーザLが照射されると共に、各電極パッド８にハンダ付けされる部分である。下段幅広部１０の板厚方向は、基板直交方向に等しい。
【００４４】
離間突出部１１は、下段幅広部１０の後端部１０Aから基板離間方向に突出する部分である。離間突出部１１の板厚方向は、下段幅広部１０の板厚方向に対して実質的に直角である。図１１に示すように、下段幅広部１０と離間突出部１１の間の角度θは、９０度である。
【００４５】
図１０に戻り、幅狭部１３は、離間突出部１１の上端部１１Aからパッケージ４に向かって延びる部分である。幅狭部１３の板厚方向は、基板直交方向に等しい。
【００４６】
本実施形態では、幅寸法１０Wは、幅寸法８Wよりも大きい。幅寸法８Wは、幅寸法１３Wよりも大きい。従って、各リード６の下段幅広部１０は、各電極パッド８をピッチ方向全域にわたって覆い隠すことができる。詳しく言えば、各電極パッド８と各下段幅広部１０をピッチ方向で中央揃えすると、各リード６の下段幅広部１０は、各電極パッド８をピッチ方向全域にわたって覆い隠す。一方で、各リード６の幅狭部１３は、各電極パッド８をピッチ方向全域にわたって覆い隠すことができない。従って、図１１に示すように、各リード６の下段幅広部１０の後端部１０Aの後端面１０Dと各電極パッド８の間に形成され、ピッチ方向に細長く延びるハンダフィレットFは、上方から確認することができるようになる。
【００４７】
上記の第３実施形態は、以下の特長を有する。
【００４８】
各リード６は、下段幅広部１０の後端部１０Aから、回路基板２の実装面７から離れる方向に突出する離間突出部１１と、離間突出部１１の上端部１１Aからパッケージ４に向かって延び、各電極パッド８の幅寸法８Wよりも小さい幅寸法１３Wを有する幅狭部１３と、を更に有する。以上の構成によれば、各リード６の下段幅広部１０の後端面１０Dと各電極パッド８の間に形成されたハンダフィレットFを上方から確認することができる。
【００４９】
（第４実施形態）
次に、図１２〜図１４を参照して、第４実施形態を説明する。以下、本実施形態が上記第２実施形態と異なる点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
【００５０】
上記第２実施形態では、図８に示すように、各リード６は、下段幅広部１０、離間突出部１１、上端幅広部１２、幅狭部１３を有する。しかし、本実施形態では、図１２及び図１３に示すように、各リード６は、下段幅広部１０、下段幅狭部２０（幅狭部）、離間突出部２１、上段幅狭部２２を有する。下段幅広部１０、下段幅狭部２０、離間突出部２１、上段幅狭部２２は、長手方向においてこの順に連なっている。
【００５１】
下段幅広部１０は、実装装置１から出力されたレーザLが照射されると共に、各電極パッド８にハンダ付けされる部分である。図１２に示すように、下段幅広部１０の板厚方向は、基板直交方向に等しい。
【００５２】
下段幅狭部２０は、下段幅広部１０と同様、各電極パッド８にハンダ付けされる部分であって、下段幅広部１０の後端部１０Aからパッケージ４に向かって延びる部分である。下段幅狭部２０の板厚方向は、基板直交方向に等しい。
【００５３】
離間突出部２１は、下段幅狭部２０のパッケージ４側の端部である後端部２０Aから基板離間方向に突出する部分である。離間突出部２１の板厚方向は、下段幅狭部２０の板厚方向に対して実質的に直交である。なお、本実施形態において離間突出部２１は、回路基板２の実装面７から離れるにつれてパッケージ４に近づくように若干傾斜していてもよい。
【００５４】
上段幅狭部２２は、離間突出部２１の上端部２１Aからパッケージ４に向かって延びる部分である。上段幅狭部２２の板厚方向は、基板直交方向に等しい。
【００５５】
下段幅広部１０は、ピッチ方向における寸法である幅寸法１０Wを有する。同様に、下段幅狭部２０は、ピッチ方向における寸法である幅寸法２０Wを有する。離間突出部２１は、ピッチ方向における寸法である幅寸法２１Wを有する。上段幅狭部２２は、ピッチ方向における寸法である幅寸法２２Wを有する。本実施形態では、幅寸法２０Wと幅寸法２１W、幅寸法２２Wは、相互に等しく、且つ、幅寸法１０Wよりも小さい。
【００５６】
各電極パッド８は、回路基板２の実装面７上において各リード６の長手方向に沿って細長く形成されている。各電極パッド８は、ピッチ方向における寸法である幅寸法８Wを有する。各電極パッド８の幅寸法８Wは、下段幅狭部２０の幅寸法２０Wよりも大きい。
【００５７】
以上の構成で、各リード６の下段幅広部１０にレーザLを照射して下段幅広部１０を加熱すると、各電極パッド８上に設けられたハンダ９が溶融し凝固することで、図１４に示すように各リード６の下段幅広部１０及び下段幅狭部２０が各電極パッド８にハンダ付けされる。詳しくは、図１３及び図１４に示すように、各リード６の下段幅広部１０の後端部１０Aの後端面１０Dと各電極パッド８の間には、ハンダフィレットFが形成される。同様に、下段幅狭部２０の側端面２０Dと各電極パッド８の間には、長手方向に細長く延びるハンダフィレットFが形成される。下段幅狭部２０の側端面２０Dと各電極パッド８の間に形成されたハンダフィレットFは、上方から確認することができる。
【００５８】
以上に、本願発明の第４実施形態を説明したが、上記第４実施形態は、以下の特長を有する。
【００５９】
各リード６は、各電極パッド８の幅寸法８Wよりも小さい幅寸法２０Wを有する下段幅狭部２０（幅狭部）を更に有する。各リード６の下段幅狭部２０も、各電極パッド８にハンダ付けされている。以上の構成によれば、各リード６の下段幅狭部２０と各電極パッド８の間に形成されたハンダフィレットFを上方から確認することができる。
【００６０】
（第５実施形態）
以下、図１５を参照して、第５実施形態を説明する。以下、本実施形態が上記第４実施形態と異なる点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
【００６１】
各リード６の下段幅広部１０は、平板状であって、２つの側端部１０Eを有する。２つの側端部１０Eは、何れも、下段幅広部１０のピッチ方向における端部である。そして、各リード６は、下段幅広部１０の２つの側端部１０Eから夫々突出し、回路基板２の実装面７に近づくように若干湾曲しながら傾斜する、２つの側端傾斜部２３（傾斜部）を有する。
【００６２】
即ち、上記第５実施形態は、以下の特長を有する。
【００６３】
各リード６は、下段幅広部１０から突出し、回路基板２に近づくように傾斜する２つの側端傾斜部２３（傾斜部）を更に有する。以上の構成によれば、ハンダ９の飛散を更に効果的に抑制できる。
【００６４】
各リード６は、下段幅広部１０の２つの側端部１０E（両側端部）から夫々突出し、回路基板２に近づくように傾斜する２つの側端傾斜部２３を更に有する。以上の構成によれば、ハンダ９の飛散を更に効果的に抑制できる。
【００６５】
なお、各リード６が２つの側端傾斜部２３を有することに代えて、１つの側端傾斜部２３のみを有することとしてもよい。
【００６６】
（第６実施形態）
以下、図１６を参照して、第６実施形態を説明する。以下、本実施形態が上記第４実施形態と異なる点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
【００６７】
各リード６は、下段幅広部１０の先端部１０Bから突出し、回路基板２に近づくように傾斜する先端傾斜部２４（傾斜部）を更に有する。以上の構成によれば、ハンダ９の飛散を更に効果的に抑制できる。
【００６８】
（第７実施形態）
以下、図１７を参照して、第７実施形態を説明する。以下、本実施形態が上記第１実施形態と異なる点を中心に説明し、重複する説明は省略する。図１７に示すように、各リード６の下段幅広部１０は、千鳥配置することが好ましい。以上の構成によれば、各リード６の下段幅広部１０と、他のリード６の下段幅広部１０との間の距離を効果的に確保できる。
【００６９】
（第８実施形態）
以下、図１８を参照して、第８実施形態を説明する。以下、本実施形態が上記第１実施形態と異なる点を中心に説明し、重複する説明は省略する。図１８に示すように、パッケージ４から離れるにつれて隣り合うリード６の幅狭部１３の間の距離を広げることが好ましい。以上の構成によれば、各リード６の下段幅広部１０と、他のリード６の下段幅広部１０との間の距離を効果的に確保できる。
【００７０】
以上に、本願発明の第１〜８実施形態を説明した。
【００７１】
上記各実施形態では、電子部品３を回路基板２に表面実装するのに上記リード接合構造Eが適用されるとしたが、これに代えて、例えばコネクタを回路基板に表面実装するのにも上記リード接合構造Eを適用することができる。この場合、リード接合構造Eは、ハウジング（リード保持体）から外方に延びる複数のリードと、回路基板（基板）上に形成され、前記複数のリードが夫々ハンダ付けされた複数の電極パッドと、を備え、各リードは、各電極パッドの幅寸法よりも大きい幅寸法を有する幅広部を有し、各リードの前記幅広部は、各電極パッドにハンダ付けされている。コネクタは、ハウジングと、ハウジングに保持された複数のリードと、を有する。
【符号の説明】
【００７２】
１  実装装置
２  回路基板（基板）
３  電子部品
４  パッケージ（リード保持体）
５  側面
６  リード
７  実装面
８  電極パッド
８B  先端部
８R  外形輪郭線
８W  幅寸法
９  ハンダ
９A  後端部
９B  先端部
９W  幅寸法
１０  下段幅広部（幅広部）
１０A  後端部
１０B  先端部
１０C  先端面
１０D  後端面
１０E  側端部
１０W  幅寸法
１１  離間突出部
１１A  上端部
１１W  幅寸法
１２  上端幅広部
１２A  後端部
１２W  幅寸法
１３  幅狭部
１３W  幅寸法
２０  下段幅狭部（幅狭部）
２０A  後端部
２０D  側端面
２０W  幅寸法
２１  離間突出部
２１A  上端部
２１W  幅寸法
２２  上段幅狭部
２２W  幅寸法
２３  側端傾斜部（傾斜部）
２４  先端傾斜部（傾斜部）
E  リード接合構造
F  ハンダフィレット
L  レーザ
θ  角度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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