(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス転移温度が−４０℃〜２５℃、平均粒子径が７０ｎｍ〜５００ｎｍ、構成する単量体単位中のエチレン性不飽和カルボン酸単量体単位の割合が０．８〜７質量％である樹脂粒子Ａと、ガラス転移温度が８０℃〜２２０℃、平均粒子径が３μｍ〜３０μｍの樹脂粒子Ｂとを、質量比（樹脂粒子Ａ／樹脂粒子Ｂ）＝９９／１〜８５／１５で含み、
乳化剤の含有量が、樹脂粒子Ａを構成する単量体単位１００質量部に対して５質量部以下であり、
前記樹脂粒子Ａを構成する単量体として、（メタ）アクリル酸エステル単量体を含む、
ヒートシール剤用水性樹脂分散体。
【請求項２】
ＰＴＰ包装体のヒートシール剤に用いられる、請求項１に記載の水性樹脂分散体。
【請求項３】
前記樹脂粒子Ａを構成する単量体１００質量部に対して、架橋剤を０．０１質量部〜１質量部含む、請求項１または２に記載の水性樹脂分散体。
【請求項４】
前記樹脂粒子Ｂのガラス転移温度と前記樹脂粒子Ａのガラス転移温度との差（樹脂粒子Ｂのガラス転移温度−樹脂粒子Ａのガラス転移温度）が、７０℃以上２００℃以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の水性樹脂分散体。
【請求項５】
基材に、請求項１〜４のいずれか１項に記載の水性樹脂分散体を塗布、乾燥する工程を含む積層体の製造方法。
【請求項６】
前記基材が、樹脂フィルムである、請求項５に記載の製造方法。
【請求項７】
前記樹脂粒子Ｂのガラス転移温度と前記樹脂フィルムを構成する樹脂のガラス転移温度との差（樹脂粒子Ｂのガラス転移温度−樹脂フィルムを構成する樹脂のガラス転移温度）が、０℃以上９０℃以下である、請求項６に記載の製造方法。
【請求項８】
請求項５〜７のいずれか１項に記載の製造方法によって製造された積層体。
【請求項９】
エチレン性不飽和カルボン酸単量体を０．８〜７質量％含む単量体と、前記単量体１００質量部に対して０．０５〜５質量部の乳化剤を用いた乳化重合により、ガラス転移温度が−４０℃〜２５℃、平均粒子径が７０ｎｍ〜５００ｎｍである樹脂粒子Ａの水性分散体を得る乳化重合工程、
ガラス転移温度が８０℃〜２２０℃、平均粒子径が３μｍ〜３０μｍである樹脂粒子Ｂ、又は、その水性分散体を用意する工程、及び、
前記樹脂粒子Ａの水性分散体と、前記樹脂粒子Ｂ又はその水性分散体とを、樹脂粒子Ａと樹脂粒子Ｂの質量比（樹脂粒子Ａ／樹脂粒子Ｂ）が９９／１〜８５／１５となるように混合する工程、を含み、
前記樹脂粒子Ａを構成する単量体として、（メタ）アクリル酸エステル単量体を含む、
ヒートシール剤用水性樹脂分散体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はヒートシール剤用水性樹脂分散体、及びこれを各種プラスチックフィルム、蒸着フィルム、アルミ箔、紙、紙等の基材に塗布してなるヒートシール用材料に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種プラスチックフィルム、蒸着フィルム、アルミ箔、紙、不織布等の基材を熱圧で貼り合わせて接着（ヒートシール）することが広く行われており、各種のヒートシール剤が使用されている。
その用途の一つとして、錠剤等の個別包装等に使用されるプレススルーパック（以下ＰＴＰとも表記する）が挙げられ、これには特許文献１に示すような有機溶剤を用いた溶剤型ヒートシール剤が一般的に用いられている。
近年、ヒートシール剤には、環境負荷を軽減する目的で、従来の溶剤型ヒートシール剤から、水系型ヒートシール剤への転換が進んでいる。また、省資源や生産性の向上の面から低温ヒートシール性の向上も市場から強く要望されている。特許文献２には、ヒートシール剤として水性エマルジョンを含む接着性樹脂組成物を用いることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭５５−９２７７８号公報
【特許文献２】特開２０１２−２０１８３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＰＴＰ用のヒートシール剤についても、環境負荷を軽減する目的で、同様に水系化が求められている。
ヒートシール剤をＰＴＰに使用する際には、内容物（食品、医薬品等の錠剤）を熱に晒さないために、低いシール温度条件で強固なヒートシールが可能な、いわゆる低温ヒートシール性が要求される。また、ＰＴＰのヒートシール性の確認には、成形した包装体を水に浸漬して漏れがないかを調べる水中リーク試験が一般的であり、ヒートシール剤には耐水性も必要とされる。また、ＰＴＰに用いられるヒートシール用材料は、印刷工程やコート層塗装工程を経るため、数回にわたり、巻出し・巻き取りが行われ、ヒートシール剤には、通常よりも過酷な条件下での耐ブロッキング性が必要とされる。
【０００５】
特許文献２には、接着剤樹脂を高分子乳化剤で乳化した水性エマルジョンを含む接着性樹脂組成物に塗膜厚さよりも粒子径が大きいフィラーを含有させることで、ブロッキングが防止でき、接着力をより向上させると開示されている。しかし、特許文献２の接着性樹脂組成物を用いたとしても、過酷条件下での耐ブロッキング性及び低温ヒートシール性を両立するには不十分であった。また、この接着性樹脂組成物は耐水性の点でもさらなる課題を有していた。
本発明は上記事情に鑑みなされたものであり、耐ブロッキング性、低温ヒートシール性及び耐水性に優れたヒートシール剤用水性樹脂分散体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記の問題を解決すべく悦意検討した結果、樹脂粒子として、エチレン性不飽和カルボン酸単量体に由来する単位をわずかに含み、ガラス転移温度が低く粒径の小さい樹脂粒子Ａと、ガラス転移温度が高く粒径の大きい樹脂粒子Ｂとを特定の比率で用いたヒートシール剤用水性樹脂分散体が、低温ヒートシール性、耐ブロッキング性及び耐水性に優れることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
即ち、本発明は以下に記載した事項により特定される。
［１］ガラス転移温度が−４０℃〜２５℃、平均粒子径が７０ｎｍ〜５００ｎｍ、構成する単量体単位中のエチレン性不飽和カルボン酸単量体単位の割合が０．８〜７質量％である樹脂粒子Ａと、ガラス転移温度が８０℃〜２２０℃、平均粒子径が３μｍ〜３０μｍの樹脂粒子Ｂとを、質量比（樹脂粒子Ａ／樹脂粒子Ｂ）＝９９／１〜８５／１５で含み、
乳化剤の含有量が、樹脂粒子Ａを構成する単量体単位１００質量部に対して５質量部以下である、
ヒートシール剤用水性樹脂分散体。
［２］ＰＴＰ包装体のヒートシール剤に用いられる、［１］に記載の水性樹脂分散体。
［３］前記樹脂粒子Ａを構成する単量体１００質量部に対して、架橋剤を０．０１質量部〜１質量部含む、［１］又は［２］に記載の水性樹脂分散体。
［４］前記樹脂粒子Ｂのガラス転移温度と前記樹脂粒子Ａのガラス転移温度との差（樹脂粒子Ｂのガラス転移温度−樹脂粒子Ａのガラス転移温度）が、７０℃以上２００℃以下である、［１］〜［３］のいずれかに記載の水性樹脂分散体。
［５］基材に、［１］〜［４］のいずれかに記載の水性樹脂分散体を塗布、乾燥する工程を含む積層体の製造方法。
［６］前記基材が、樹脂フィルムである、［５］に記載の製造方法。
［７］前記樹脂粒子Ｂのガラス転移温度と前記樹脂フィルムを構成する樹脂のガラス転移温度との差（樹脂粒子Ｂのガラス転移温度−樹脂フィルムを構成する樹脂のガラス転移温度）が、０℃以上９０℃以下である、［６］に記載の製造方法。
［８］［５］〜［７］のいずれかに記載の製造方法によって製造された積層体。
［９］乳化重合により、ガラス転移温度が−４０℃〜２５℃、平均粒子径が７０ｎｍ〜５００ｎｍである樹脂粒子Ａの水性分散体を用意する乳化重合工程、
ガラス転移温度が８０℃〜２２０℃、平均粒子径が３μｍ〜３０μｍである樹脂粒子Ｂ、又は、その水性分散体を用意する工程、及び、
前記樹脂粒子Ａの水性分散体と、前記樹脂粒子Ｂ又はその水性分散体とを、樹脂粒子Ａと樹脂粒子Ｂの質量比（樹脂粒子Ａ／樹脂粒子Ｂ）が９９／１〜８５／１５となるように混合する工程、を含み、
前記乳化重合工程において、
反応系に添加される全単量体成分の０．８〜７質量％がエチレン性不飽和カルボン酸単量体であり、
乳化剤の使用量が、前記全単量体成分１００質量部に対して０．０５〜５質量部である、
ヒートシール剤用水性樹脂分散体の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、耐ブロッキング性、低温ヒートシール性、耐水性に優れたヒートシール剤用水性樹脂分散体を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明を実施するための形態（以下、単に「本実施形態」という。）について詳細に説明する。以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明を以下の内容に限定する趣旨ではない。本発明はその要旨の範囲内で適宜に変形して実施できる。
【００１０】
本実施形態において、低温シール性とは以下の通り規定される。基材を熱圧で貼り合わせることをヒートシールという。低温ヒートシール性とは、低温域１００℃〜１４０℃でヒートシール可能であること、及び、ヒートシール強度が実用に耐えるほど十分であることをいう。
本実施形態において、「（メタ）アクリル」は、「アクリルまたはメタクリル」を意味する。
【００１１】
［水性樹脂分散体］
本実施形態のヒートシール剤用水性樹脂分散体は、樹脂粒子Ａと樹脂粒子Ｂと水とを含み、前記樹脂粒子Ａのガラス転移温度が−４０℃〜２５℃であり、前記樹脂粒子Ａを構成する単量体単位のうちエチレン性不飽和カルボン酸単量体単位が０．８質量％〜７質量％であり、前記樹脂粒子Ａの平均粒子径が７０〜５００ｎｍであり、前記樹脂粒子Ｂのガラス転移温度が８０℃〜２２０℃であり、前記樹脂粒子Ｂの平均粒子径が３μｍ〜３０μｍであり、前記樹脂粒子Ａと前記樹脂粒子Ｂの質量比が９９／１〜８５／１５であり、前記乳化剤の量が樹脂粒子Ａを構成する単量体１００質量部に対して０．０５〜５質量部である。
【００１２】
［樹脂粒子Ａ］
本実施形態において、樹脂粒子Ａのガラス転移温度は−４０〜２５℃で、好ましくは−３０〜１９℃で、より好ましくは−２０〜１４℃である。ガラス転移温度が−４０℃以上であることで、水性樹脂分散体の耐ブロッキング性が良好となる。また２５℃以下であると、低温ヒートシール性が発現し、低温でも良好な接着力が得られる。
樹脂粒子Ａのガラス転移温度は、後述する実施例に記載の方法によって測定することができる。また、樹脂粒子Ａは、ヒートシール剤用水性樹脂分散体から、例えば、遠心分離により分離することができる。
【００１３】
本実施形態において、樹脂粒子Ａを構成する単量体単位中のエチレン性不飽和カルボン酸単量体単位の割合が０．８〜７質量％であり、好ましくは１〜６質量％であり、より好ましくは２〜５質量％である。エチレン性不飽和カルボン酸単量体単位の量が上記範囲にあることで、ヒートシール剤として用いた際の低温ヒートシール性が良好となる。
エチレン性不飽和カルボン酸単量体単位の割合が０．８質量％以上であると、ヒートシール剤の凝集力が十分となり、低温ヒートシール性が良好となる。もっとも、不飽和カルボン酸単量体単位の量が多すぎると、低温ヒートシール性は再び低下し、耐水性も低下する。不飽和カルボン酸単量体単位の割合が７質量％以下であれば、ヒートシール剤の耐水性、低温ヒートシール性が良好で、しかも高温でのヒートシール性も良好となる。
樹脂粒子Ａを構成する単量体単位中のエチレン性不飽和カルボン酸単量体単位の量は、例えば、ラテックスを遠心分離して水性樹脂分散体から樹脂粒子Ａのみを取り出し、イオン交換水中に再分散させた分散液を伝導度滴定する方法によって測定することができる。
【００１４】
樹脂粒子Ａの平均粒子径は７０〜５００ｎｍであり、好ましくは８０〜４００ｎｍであり、より好ましくは９０〜３００ｎｍである。平均粒子径が７０ｎｍ以上であると、乳化重合して得られた樹脂粒子Ａのラテックスの粘度が過剰に高くなることを防止でき好ましい。また、５００ｎｍ以下であると、乳化重合して得られた樹脂粒子Ａのラテックスの粘度が低くなりすぎることを防止し、低温ヒートシール性、耐水性、及び操業性を良好とすることができ好ましい。
ここで、樹脂粒子Ａの平均粒子径とは、体積平均粒子径のことをいい、例えば、ヒートシール剤用水性樹脂分散体から遠心分離により樹脂粒子Ａのみを分離し、後述する実施例に記載の方法によって測定することができる。
【００１５】
［樹脂粒子Ｂ］
本実施形態において、樹脂粒子Ｂのガラス転移温度は８０℃〜２２０℃であり、好ましくは９０℃〜２１０℃、より好ましくは９５℃〜２００℃である。
樹脂粒子Ｂのガラス転移温度は、後述する実施例に記載の方法によって測定することができる。また、樹脂粒子Ｂは、ヒートシール剤用水性樹脂分散体から、例えば、遠心分離により分離することができる。
【００１６】
本実施形態において、樹脂粒子Ｂのガラス転移温度と樹脂粒子Ａのガラス転移温度との差（樹脂粒子Ｂのガラス転移温度−樹脂粒子Ａのガラス転移温度）は、７０℃以上２００℃以下であることが好ましく、より好ましくは７０℃以上１７０℃以下である。樹脂粒子Ｂのガラス転移温度と樹脂粒子Ａのガラス転移温度との差が７０℃以上であることで、耐ブロッキング性の観点で好ましく、樹脂粒子Ｂのガラス転移温度と樹脂粒子Ａのガラス転移温度との差が１７０℃以下であることで、ヒートシール性の観点で好ましい。
【００１７】
樹脂粒子Ｂの平均粒子径は３μｍ〜３０μｍであり、好ましくは５μｍ〜２５μｍである。樹脂粒子Ｂの平均粒子径が３μｍ以上であると、耐ブロッキング性を良好とすることができ、樹脂粒子Ｂの平均粒子径が３０μｍ以下であると、水性樹脂分散体を基材に塗工する際の滑りを防止できる。また、樹脂粒子Ｂの平均粒子径が３０μｍ以下であると、樹脂粒子Ｂの沈降を防止でき、ヒートシール接着剤層に均一に分散させることが可能となるため、耐ブロッキング性とシール性が良好となる。
ここで、樹脂粒子Ｂの平均粒子径とは、体積平均粒子径のことをいい、例えば、ヒートシール剤用水性樹脂分散体から遠心分離により樹脂粒子Ｂのみを分離し、後述する実施例に記載の方法によって測定することができる。
【００１８】
［樹脂粒子Ａの製造方法］
本実施形態の樹脂粒子Ａの製造方法としては、特に限定されるものではない。例えば、乳化重合や、溶液重合により合成した共重合体を用いることができる。これらの中でも、樹脂粒子Ａを乳化重合により合成し、得られた水分散体をそのまま本実施形態のヒートシール剤水性樹脂分散体に利用することが好ましい。
乳化重合により水分散体を製造する場合、乳化重合の系内に単量体を添加する方法に限定はなく、例えば、単量体混合物の一部を一括して予め乳化重合系内に仕込み重合した後、残りの単量体混合物を連続的又は間欠的に仕込むことができる。また、単量体混合物を最初から連続的又は間欠的に仕込む方法であってもよい。これらの重合方法は１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
乳化重合の方法としては、例えば、水性媒体中で乳化剤の存在下で、ラジカル開始剤を用いて重合を行う方法等が挙げられる。
【００１９】
＜（メタ）アクリル酸エステル単量体＞
本実施形態において、樹脂粒子Ａを構成する単量体として、（メタ）アクリル酸エステル単量体を用いることができる。（メタ）アクリル酸エステル単量体としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｉ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらは単独または２種類以上組み合わせて用いることができる。
【００２０】
＜エチレン性不飽和単量体＞
本実施形態において、樹脂粒子Ａを構成する単量体として、（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能なその他エチレン性不飽和単量体を用いることができる。その他エチレン性不飽和単量体としては、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、クロロスチレンなどの芳香族ビニル単量体、アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアノ基含有エチレン性不飽和単量体、アクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、Ｎブトキシメチルアクリルアミドなどのアクリルアミド系単量体が挙げられる。
【００２１】
＜エチレン性不飽和カルボン酸単量体＞
本実施形態において、樹脂粒子Ａは不飽和カルボン酸単量体単位を１〜７質量％含む。エチレン性不飽和カルボン酸単量体としては、例えば（メタ）アクリル酸、イタコン酸、フマル酸、クロトン酸等の一塩基安または二塩基酸が挙げられる。これらは単独または２種以上組み合わせて用いることができる。好ましくは（メタ）アクリル酸である。
【００２２】
＜重合開始剤＞
重合の際に使用する重合開始剤はとくに限定されるものではなく、ラジカル開始剤としては、熱又は還元剤の存在下でラジカル分解して単量体の付加重合を開始させるものであり、無機系開始剤、有機系開始剤のいずれも使用することが可能である。好ましい開始剤としては、例えば、ペルオキソ二硫酸塩、過酸化物、アゾビス化合物等が挙げられる。このような開始剤の具体例としては、例えば、ペルオキソ二硫酸カリウム、ペルオキソ二硫酸ナトリウム、ペルオキソ二硫酸アンモニウム、過酸化水素、ｔｅｒｔ−ブチルヒドロペルオキシド、過酸化ベンゾイル、２，２−アゾビスブチロニトリル、クメンハイドロパーオキサイド等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２３】
＜乳化剤＞
本実施形態における樹脂粒子Ａの重合に用いる乳化剤としては、例えば、アニオン性乳化剤、カチオン性乳化剤、両性乳化剤、ノニオン性乳化剤等の非反応性乳化剤や、親水基と親油基を有する乳化剤の化学構造式の中にエチレン性二重結合を導入したアニオン性反応性乳化剤、ノニオン性反応性乳化剤等の反応性乳化剤が挙げられる。これらは従来公知のものを用いることもできる。
【００２４】
非反応性乳化剤であるアニオン性乳化剤としては、例えば、非反応性のアルキル硫酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸エステル塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルナフタレンスルホン酸塩、アルキルスルホコハク酸塩、アルキルジフェニルエーテルジスルホン酸塩、ナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合物、ポリオキシエチレン多環フェニルエーテル硫酸エステル塩、ポリオキシエチレンジスチレン化フェニルエーテル硫酸エステル塩、脂肪酸塩、アルキルリン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル硫酸エステル塩等が挙げられる。
非反応性乳化剤であるカチオン性乳化剤としては、例えば、ドデシルアンモニウムクロライド等のアルキルアンモニウム塩、第四級アンモニウム塩等が挙げられる。非反応性乳化剤である両性乳化剤としては、例えば、ベタインエステル型乳化剤等が挙げられる。
非反応性乳化剤であるノニオン性乳化剤としては、例えば、非反応性のポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレン多環フェニルエーテル、ポリオキシエチレンジスチレン化フェニルエーテル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビトール脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルアミン、アルキルアルカノールアミド、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル等が挙げられる。具体例としては、例えば、ポリオキシエチレンラウリルエーテル（例えば、花王社製の「エマルゲン（商標）１２０」、「エマルゲン（商標）１４７」、「エマルゲン（商標）１５０」等が挙げられる。）；ポリオキシエチレンオレイルエーテル（例えば、花王社製の「エマルゲン（商標）４２０」等が挙げられる。）等が挙げられる。
【００２５】
反応性乳化剤であるアニオン性反応性乳化剤としては、例えば、スルホン酸基、スルホネート基又は硫酸エステル基及びこれらの塩を有するエチレン性不飽和単量体が挙げられ、スルホン酸基、又はそのアンモニウム塩かアルカリ金属塩である基（アンモニウムスルホネート基、又はアルカリ金属スルホネート基）を有する化合物が好ましい。具体例としては、例えば、アルキルアリルスルホコハク酸塩（例えば、三洋化成社製の「エレミノール（商標）ＪＳ−２」、「エレミノール（商標）ＪＳ−５」；花王社製の「ラテムル（商標）Ｓ−１２０」、「ラテムル（商標）Ｓ−１８０Ａ」、「ラテムル（商標）Ｓ−１８０」等が挙げられる。）；ポリオキシエチレンアルキルプロペニルフェニルエーテル硫酸エステル塩（例えば、第一工業製薬社製の「アクアロン（商標）ＨＳ−１０」、「アクアロン（商標）ＨＳ−１０２５」等が挙げられる。）；α−〔１−〔（アリルオキシ）メチル〕−２−（ノニルフェノキシ）エチル〕−ω−ポリオキシエチレン硫酸エステル塩（例えば、旭電化工業社製の「アデカリアソープ（商標）ＳＲ−１０２５」等が挙げられる。）；アンモニウム＝α−スルホナト−ω−１−（アリルオキシメチル）アルキルオキシポリオキシエチレン（例えば、第一工業製薬社製の「アクアロン（商標）ＫＨ−１０２５」等が挙げられる。）等が挙げられる。
反応性乳化剤であるノニオン性反応性乳化剤としては、例えば、α−〔１−〔（アリルオキシ）メチル〕−２−（ノニルフェノキシ）エチル〕−ω−ヒドロキシポリオキシエチレン（例えば、旭電化工業社製の「アデカリアソープ（商標）ＮＥ−２０」、「アデカリアソープ（商標）ＮＥ−３０」、「アデカリアソープ（商標）ＮＥ−４０」等が挙げられる。）；ポリオキシエチレンアルキルプロペニルフェニルエーテル（例えば、第一工業製薬社製の「アクアロン（商標）ＲＮ−１０」、「アクアロン（商標）ＲＮ−２０」、「アクアロン（商標）ＲＮ−３０」、「アクアロン（商標）ＲＮ−５０」等が挙げられる。）等が挙げられる。
【００２６】
乳化剤は１種単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。特に、重合安定性の面からアニオン性乳化剤を用いるのが好ましい。
なお、本実施の形態において、反応性乳化剤は単量体成分には含まれず、反応性乳化剤に由来する単位の量は、樹脂粒子Ａを構成する単量体単位の全体量に含めない。
【００２７】
本発明者らの研究によれば、水性樹脂分散体中に含まれる乳化剤の量が多い場合には、低温ヒートシール性が損なわれることが判明した。そこで、本実施形態のヒートシール剤用水性樹脂分散体においては、乳化剤の量は、樹脂粒子Ａを構成する単量体単位１００質量部に対して５質量部以下であり、好ましくは３質量部以下であり、より好ましくは２質量部以下であり、さらに好ましくは０．５質量部以下である。水性樹脂分散体中の乳化剤を上記範囲とすることで、本実施形態の水性樹脂分散体をヒートシール剤用接着剤に用いた際の、接着剤層の耐水性、耐湿性、及び耐湿熱性を一層向上させることができる。
したがって、樹脂粒子Ａを乳化重合により合成し、得られた水分散体をそのまま本実施形態のヒートシール剤水性樹脂分散体に利用する場合には、以上の点を考慮して使用する乳化剤の量を決定する。すなわち、乳化剤の使用量は、樹脂粒子Ａを構成する単量体の総量１００質量部に対して０．０５〜５質量部であることが好ましく、より好ましくは０．１〜３質量部、さらに好ましくは０．１〜２質量部であり、なお好ましくは０．１〜０．５質量部である。
【００２８】
＜架橋剤＞
本実施の形態において、架橋剤は、例えばラジカル重合性二重結合を２個以上有しているか、または重合中、重合後に自己架橋構造を与える官能基を有しているものである。例えば、ラジカル二重結合を２個以上有しているビニル系単量体は、ジビニルベンゼン、ジアリールフタレート、ポリオキシエチレンジ（メタ）アクリレート、ポリオキシプロピレンジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートが挙げられる。
重合中、重合後に架橋構造を与える官能基を有しているビニル系単量体としては、例えばエポキシ基含有単量体であるグリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテル等、またＮ−ニヒドロキシアルキルを有する（メタ）アクリルアミドとしては、例えばＮ−メチロールアクリルアミド、ブトキシＮ−メチロールアクリルアミド等、シリル基含有単量体としては例えばγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、トリス−２−メトキシエトキシビニルシラン等が挙げられる。これらは単独または２種以上組み合わせて用いることができる。好ましくは、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、ジビニルベンゼンである。
なお、本実施の形態において、架橋剤は単量体成分には含まれず、架橋剤に由来する単位の量は、樹脂粒子Ａを構成する単量体単位の全体量に含めない。
【００２９】
架橋剤の使用量は、ヒートシール性及び耐ブロッキング性の観点から、樹脂粒子Ａを構成する単量体の総量１００質量部に対して０〜１．０質量部であることが好ましく、より好ましくは０．０５〜０．８質量部、さらに好ましくは０．０５〜０．５質量部である。架橋剤が上記範囲にあることで、本実施形態の水性樹脂分散体をヒートシール剤用接着剤に用いた際の、接着剤層の凝集力が保たれ、より優れた低温ヒートシール性が得られる。
【００３０】
＜中和剤＞
本実施形態の水性樹脂分散体は中和剤として有機塩基性化合物を用いることが好ましい。有機塩基性化合物を用いることで本実施形態のヒートシール剤用接着剤層の耐水性、耐湿性、及び耐湿熱性を一層向上させることができる。有機塩基性化合物としてはアンモニア、トリエチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルエチルエタノールアミン等のアミン類が挙げられる。
＜添加剤＞
本実施形態の水性樹脂分散体は発明の効果を損なわない範囲で必要に応じて分散剤、消泡剤、防腐剤、増粘剤、ｐＨ調整剤、可塑剤、アルコール等を添加することができる。
【００３１】
［樹脂粒子Ｂの製造方法］
本実施形態の樹脂粒子Ｂの製造方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、懸濁重合が好ましい。懸濁重合は分散安定剤を含む水中に機械的撹拌によって油溶性開始剤を溶解した疎水性モノマーを分散させてモノマー滴中で重合を進行させるものである。
より具体的には、実施例で示したような製造方法により製造することができる。
樹脂粒子Ｂの製造においては、架橋剤を使用しても使用しなくてもよく、また、乳化剤は使用しないことが好ましい。
【００３２】
［水性樹脂分散体の製造方法］
本実施形態の水性樹脂分散体は樹脂粒子Ａと樹脂粒子Ｂを質量比が９９／１〜８５／１５の割合となるように混合・分散することで低温ヒートシール性と耐ブロッキング性を発現する。樹脂粒子Ａと樹脂粒子Ｂの質量比は、９９／１〜８７／１３が好ましく、９９／１〜９０／１０がより好ましい。
分散媒である水に対する固形分（樹脂粒子Ａと樹脂粒子Ｂの合計）の割合に限定はないが、固形分の割合は、例えば１０質量％〜５０質量％とすることができる。
混合の方法は特に限定されない。樹脂粒子Ａの水分散体に対して樹脂粒子Ｂの水分散体を混合する方法や、樹脂粒子Ａの水分散体に対して樹脂粒子Ｂの粉末を添加、混合する方法などがある。
【００３３】
［積層体の製造方法、積層体］
基材に、本実施の形態の水性樹脂分散体を塗布、乾燥することで、積層体（ヒートシール用材料）を製造することができる。上記方法で製造された積層体は、耐ブロッキング性、低温ヒートシール性及び耐水性に優れる。
【００３４】
＜基材＞
本実施形態の水性樹脂分散体を塗布する基材は、特に限定されるものではなく、各種樹脂フィルム、紙、不織布等である。
各種樹脂フィルムの具体例としては、例えば、ポリエチレンフィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリアクリロニトリル共重合体フィルム等を挙げることができる。また、これらのフィルムには酸変性されているものや、顔料を含むもの、金属等を蒸着したもの（蒸着フィルム）も含まれる。蒸着フィルムとしては、例えば、これらの樹脂フィルム上にアルミ、金、銀、銅、ニッケル、亜鉛、チタン、コバルト、インジウム、クロム等の金属を蒸着したものや、酸化アルミ、酸化珪素を蒸着したもの等を挙げることができる。
特にＰＴＰに用いる基材としては、ポリスチレンフィルムが好ましい。
ＰＴＰに用いる際の基材の厚さは、１５μｍ〜４０μｍであることが好ましく、より好ましくは１８μｍ〜３０μｍである。
【００３５】
本実施形態において、基材として樹脂フィルムを用いる場合、樹脂粒子Ｂのガラス転移温度と樹脂フィルムを構成する樹脂のガラス転移温度との差（樹脂粒子Ｂのガラス転移温度−樹脂フィルムのガラス転移温度）は、０℃〜９０℃であることが好ましく、より好ましくは３℃〜６０℃である。樹脂粒子Ｂのガラス転移温度と樹脂フィルムを構成する樹脂のガラス転移温度との差が０℃以上であることが、耐ブロッキング性の観点で好ましく、９０℃以下であることが、ヒートシール性の観点で好ましい。
【００３６】
＜塗布方法＞
本実施形態のヒートシール剤用水性樹脂分散体は、グラビア塗装、ロール塗装、浸漬塗装、スプレー塗装などの方法で基材へ塗布され、例えば、８０℃〜１５０℃の温度で乾燥される。ヒートシール剤層と基材との密着性を高めるために、基材に予めコロナ放電処理や化成処理を行っておくことも可能である。
積層体をＰＴＰに用いる場合、ヒートシール剤層の膜厚は、３μｍ〜１５μｍであることが好ましく、より好ましくは４μｍ〜１４μｍである。
【実施例】
【００３７】
以下、具体的な実施例及び比較例により本実施形態を詳細に説明するが、本実施形態はその要旨を超えない限り、これらの実施例及び比較例によって何ら限定されるものでない。なお、特に断りがない限り、実施例及び比較例中の「部」及び「％」は、質量基準に基づくものである。
【００３８】
＜樹脂粒子Ａの水分散体の製造方法＞
製造例１（Ａ１）
撹拌機、還流冷却器、滴下槽、および温度計を取り付けた反応容器に水６０質量部、アクアロンＫＨ−１０２５（アンモニウム＝α−スルホナト−ω−１−（アリルオキシメチル）アルキルオキシポリオキシエチレン：２５％固形分／第一工業製薬社製）を０．０６質量部、アデカリアソープＳＲ−１０２５（エーテルサルフェート型アンモニウム塩：２５％固形分／旭電化工業社製）を０．０６質量部、数平均粒子径１８ｎｍのポリスチレン製シードラテックス（１０％固形分）を４．５質量部投入し、反応容器中の温度を８０℃に上げ、反応容器中の温度を８０℃で維持したまま過硫酸アンモニウムの２％水溶液を５質量部添加し、５分間撹拌した。
次いで、水６０質量部、アクアロンＨＳ−１０２５を０．１９質量部、アデカリアソープＳＲ−１０２５を０．１９質量部、スチレンスルホン酸ナトリウム０．１質量部と表１に記載の単量体で作製した乳化混合液の６割を９０分かけて滴下し、８０℃で４５分保持した後、表１の残りの混合液の４割を６０分かけて滴下した。乳化混合液滴下中は反応容器の温度を８０℃に保った。滴下が終了してから反応容器中の温度を８０℃で１２０分保った。その後、冷却し、反応容器中の温度が７０℃以下になったところで２５％アンモニア水を１．２５質量部添加して室温まで冷却し、最後に水５質量部を添加して固形分を４４．３％となるよう調節し、樹脂粒子Ａの水分散体を得た。
【００３９】
製造例２（Ａ２）
撹拌機、還流冷却器、滴下槽、および温度計を取り付けた反応容器に水６０質量部、アクアロンＫＨ−１０２５（アンモニウム＝α−スルホナト−ω−１−（アリルオキシメチル）アルキルオキシポリオキシエチレン：２５％固形分／第一工業製薬社製）を０．０６質量部、アデカリアソープＳＲ−１０２５（エーテルサルフェート型アンモニウム塩：２５％固形分／旭電化工業社製）を０．０６質量部投入し、反応容器中の温度を８０℃に上げ、反応容器中の温度を８０℃で維持したまま過硫酸アンモニウムの２％水溶液を５質量部添加し、５分間撹拌した。
次いで、水６０質量部、アクアロンＨＳ−１０２５を０．０５質量部、アデカリアソープＳＲ−１０２５を０．０５質量部、エマルゲン１２０を１．７８質量部と、表１に記載の単量体で作製した乳化混合液の６割を９０分かけて滴下し、８０℃で４５分保持した後、表１の残りの混合液の４割を６０分かけて滴下した。乳化混合液滴下中は反応容器の温度を８０℃に保った。滴下が終了してから反応容器中の温度を８０℃で１２０分保った。その後、冷却し、反応容器中の温度が７０℃以下になったところで２５％アンモニア水を２．７質量部添加して室温まで冷却し、最後に水５質量部を添加して固形分を４４．３％となるよう調節し、樹脂粒子Ａの水分散体を得た。
【００４０】
製造例３（Ａ３）
撹拌機、還流冷却器、滴下槽、および温度計を取り付けた反応容器に水６０質量部、アクアロンＨＳ−１０２５を０．０１質量部、アデカリアソープＳＲ−１０２５を０．０１質量部投入し、反応容器中の温度を８０℃に上げ、反応容器中の温度を８０℃で維持したまま過硫酸アンモニウムの２％水溶液を５質量部添加し、５分間撹拌した。
次いで、水６０質量部、アクアロンＨＳ−１０２５を０．１９質量部、アデカリアソープＳＲ−１０２５を０．１９質量部と、表１に記載の単量体で作製した乳化混合液の６割を９０分かけて滴下し、８０℃で４５分保持した後、表１の残りの混合液の４割を６０分かけて滴下した。乳化混合液滴下中は反応容器の温度を８０℃に保った。滴下が終了してから反応容器中の温度を８０℃で１２０分保った。その後、冷却し、反応容器中の温度が７０℃以下になったところで２５％アンモニア水を２．７質量部添加して室温まで冷却し、最後に水５質量部を添加して固形分を４４．３％となるよう調節し、樹脂粒子Ａの水分散体を得た。
【００４１】
製造例４（Ａ４）
撹拌機、還流冷却器、滴下槽、および温度計を取り付けた反応容器に水６０質量部、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムを０．１質量部投入し、反応容器中の温度を８０℃に上げ、反応容器中の温度を８０℃で維持したまま過硫酸アンモニウムの２％水溶液を５質量部添加し、５分間撹拌した。
次いで、水６０質量部、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムを０．１質量部と、表１に記載の単量体で作製した乳化混合液の６割を９０分かけて滴下し、８０℃で４５分保持した後、表１の残りの混合液の４割を６０分かけて滴下した。乳化混合液滴下中は反応容器の温度を８０℃に保った。滴下が終了してから反応容器中の温度を８０℃で１２０分保った。その後、冷却し、反応容器中の温度が７０℃以下になったところで２５％アンモニア水を２．７質量部添加して室温まで冷却し、最後に水５質量部を添加して固形分を４４．３％となるよう調節し、樹脂粒子Ａの水分散体を得た。
【００４２】
製造例５〜１７（Ａ５〜１７）
単量体の種類と量を表１に示す通りに変更し、冷却時に添加する２５％アンモニア水の量をＡ１２は５質量部、とＡ１５は５．５質量部、Ａ１７、Ａ１８は１．２５質量部とした以外は、製造例４と同様の方法にて樹脂粒子Ａの水分散体を得た。
【００４３】
製造例１８（Ａ１８）
撹拌機、還流冷却器、滴下槽、および温度計を取り付けた反応容器に水６０質量部、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムを０．１質量部、数平均粒子径１８ｎｍのポリスチレン製シードラテックス（１０％固形分）１質量部を投入し、反応容器中の温度を８０℃に上げ、反応容器中の温度を８０℃で維持したまま過硫酸アンモニウムの２％水溶液を５質量部添加し、５分間撹拌した。
次いで、水６０質量部、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムを０．１質量部と、表１に記載の単量体で作製した乳化混合液の６割を９０分かけて滴下し、８０℃で４５分保持した後、表１の残りの混合液の４割を６０分かけて滴下した。乳化混合液滴下中は反応容器の温度を８０℃に保った。滴下が終了してから反応容器中の温度を８０℃で１２０分保った。その後、冷却し、反応容器中の温度が７０℃以下になったところで２５％アンモニア水を１．２５質量部添加して室温まで冷却し、最後に水５質量部を添加して固形分を４４．３％となるよう調節し、樹脂粒子Ａの水分散体を得た。
【００４４】
製造例１９（Ａ１９）
撹拌機、還流冷却器、滴下槽、および温度計を取り付けた反応容器に水６０質量部、アクアロンＨＳ−１０２５を０．０６質量部、アデカリアソープＳＲ−１０２５を０．０６質量部投入し、反応容器中の温度を８０℃に上げ、反応容器中の温度を８０℃で維持したまま過硫酸アンモニウムの２％水溶液を５質量部添加し、５分間撹拌した。
次いで、水６０質量部、アクアロンＨＳ−１０２５を３．９４質量部、アデカリアソープＳＲ−１０２５を３．９４質量部とスチレンスルホン酸ナトリウム０．１質量部と、表１に記載の単量体で作製した乳化混合液の６割を９０分かけて滴下し、８０℃で４５分保持した後、表１の残りの混合液の４割を６０分かけて滴下した。乳化混合液滴下中は反応容器の温度を８０℃に保った。滴下が終了してから反応容器中の温度を８０℃で１２０分保った。その後、冷却し、反応容器中の温度が７０℃以下になったところで２５％アンモニア水を２．７質量部添加して室温まで冷却し、最後に水５質量部を添加して固形分を４４．３％となるよう調節し、樹脂粒子Ａの水分散体を得た。
【００４５】
樹脂粒子Ａ１〜１９の体積平均粒子径は、日機装社製のＭＩＣＲＯＴＲＡＣ  ＵＰＡ−１５０を用いて、動的光散乱法により測定した。
【００４６】
【表１】
0006542032.tif 000002
【００４７】
表１において、各略号は以下の成分を示す。
Ｓｔ…スチレン
ＭＭＡ…メチルメタクリレート
ＣＨＭＡ…シクロヘキシルメタクリレート
ＢＭＡ…ブチルメタクリレート
ＢＡ…ｎ−ブチルアクリレート
ＥＨＡ…２−エチルヘキシルアクリレート
ＭＡＡ…メタクリル酸
ＡＡ…アクリル酸
２ＨＥＭＡ…２−ヒドロキシエチルメタクリレート
ＡＭ…アクリルアミド
ＩＡ…イタコン酸
ＡｃＳｉ…γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン
ＤＶＢ…ジビニルベンゼン
ＫＨ１０２５…アクアロン（商標）ＫＨ−１０２５
ＳＲ１０２５…アデカリアソープ（商標）ＳＲ−１０２５
ＮａＳＳ…ｐ−スチレンスルホン酸ナトリウム
ＤＢＳＮａ…ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム
Ｅ１２０…エマルゲン（商標）１２０
【００４８】
＜樹脂粒子Ｂの製造方法＞
製造例２０（Ｂ１）
還流冷却器、温度計、窒素ガス導入管、Ｔ．Ｋ．ホモジナイザー（攪拌機、特殊機化工業株式会社製）等を備えたフラスコに、分散安定剤としてのポリオキシエチレンアルキルスルホアンモニウム（第一工業製薬株式会社製；商品名  ハイテノールＮ−０８）０．４質量部を脱イオン水６００質量部に溶解してなる水溶液を仕込んだ。一方、（メタ）アクリル系単量体としてのメチルメタクリレート７５質量部とトリメタクリル酸トリメチロールプロパン２５質量部とを含む単量体組成物、重合開始剤（有機過酸化物）としての過酸化ラウロイル１．０質量部、および、３，４−ジニトロ安息香酸１部を混合してなる混合物を調製した。そして、フラスコ内の水溶液に上記混合物を添加した後、内容物を回転速度４０００ｒｐｍで５分間、激しく攪拌することにより、均一な懸濁液を得た。
次いで、フラスコ内に窒素ガスを吹き込みながら、該懸濁液を７５℃に加熱し、同温度で１時間、攪拌しながら懸濁重合を行った。その後、懸濁液を９０℃に昇温し、同温度で４時間、攪拌しながら重合物を熟成させた。熟成終了後、懸濁液を冷却し、濾別・乾燥することにより、アクリル系架橋微粒子Ｂ１を得た。
得られたアクリル系架橋微粒子Ｂ１の平均粒子径は１５μｍ、ガラス転移温度は１３０℃であった。
【００４９】
製造例２１（Ｂ２）
フラスコに、メチルメタクリレート７５質量部とトリメタクリル酸トリメチロールプロパン２５質量部を含む単量体組成物、ベンゾイルパーオキサイド１．３質量部、乳化剤（ＴＰ−ＢＮ−２０７０Ｍ：テイカ製）０．７質量部および水２００質量部を入れ、ホモジナイザーで乳化させた。アクリル系のシード粒子（ポリメタクリル酸メチル、平均粒径２．９μｍ）１質量部を加え、攪拌しながら、５０℃で４０分間膨潤させた。これに、ポリビニルアルコール０．５質量部を加え、引き続き攪拌することにより８０倍に膨潤させた。膨潤後、更にポリビニルアルコールを１．５質量部加え、引続き攪拌しながら７５℃で１．５時間重合した。重合終了後、重合液をろ過し、更にイソプロピルアルコール水溶液、水の順序で２回ずつ洗浄とろ過を行い、単量体と乳化剤を除去し、アクリル系架橋微粒子Ｂ２を得た。
得られたアクリル系架橋微粒子Ｂ２の平均粒子径は２４μｍ、ガラス転移温度は１３０℃であった。
【００５０】
製造例２２（Ｂ３）
フラスコに、メチルメタクリレート７５質量部とトリメタクリル酸トリメチロールプロパン２５質量部を含む単量体組成物、ベンゾイルパーオキサイド１．３質量部、乳化剤（ＴＰ−ＢＮ−２０７０Ｍ：テイカ製）０．７質量部および水２００質量部を入れ、ホモジナイザーで乳化させた。アクリル系のシード粒子（ポリメタクリル酸メチル、平均粒径２．９μｍ）０．７質量部を加え、攪拌しながら、５０℃で４０分間膨潤させた。これに、ポリビニルアルコール０．５質量部を加え、引き続き攪拌することにより１２０倍に膨潤させた。膨潤後、更にポリビニルアルコールを１．５質量部加え、引続き攪拌しながら７５℃で１．５時間重合した。重合終了後、重合液をろ過し、更にイソプロピルアルコール水溶液、水の順序で２回ずつ洗浄とろ過を行い、単量体と乳化剤を除去し、アクリル系架橋微粒子Ｂ３を得た。
得られたアクリル系架橋微粒子Ｂ３の平均粒子径は３５μｍ、ガラス転移温度は１３０℃であった。
【００５１】
製造例２３（Ｂ４）
分散安定剤としてのポリオキシエチレンアルキルスルホアンモニウム０．６質量部を脱イオン水６００部に溶解してなる水溶液を仕込み、内容物を回転速度５０００ｒｐｍで５分間激しく撹拌して均一な懸濁液を得た以外は、製造例２０と同様に行い、アクリル系架橋微粒子Ｂ４を得た。
得られたアクリル系架橋微粒子Ｂ４の平均粒子径は７μｍ、ガラス転移温度は１３０℃であった。
【００５２】
製造例２４（Ｂ５）
分散安定剤としてのポリオキシエチレンアルキルスルホアンモニウム２．０質量部を脱イオン水６００部に溶解してなる水溶液を仕込み、内容物を回転速度６０００ｒｐｍで５分間激しく撹拌して均一な懸濁液を得た以外は、製造例２０と同様に行い、アクリル系架橋微粒子を得た。
得られたアクリル系架橋微粒子Ｂ５の平均粒子径は２．５μｍ、ガラス転移温度は１３０℃であった。
【００５３】
製造例２５（Ｂ６）
単量体組成物をメチルメタクリレート７８質量部とブチルメタクリレート１２質量部とトリメタクリル酸トリメチロールプロパン１０質量部とを含む単量体組成物に変更した以外は、製造例２０と同様に行い、アクリル系架橋微粒子Ｂ６を得た。
得られたアクリル系架橋微粒子Ｂ６の平均粒子径は１５μｍ、ガラス転移温度は９７℃であった。
【００５４】
製造例２６（Ｂ７）
還流冷却器、温度計、窒素ガス導入管、Ｔ．Ｋ．ホモジナイザー（攪拌機、特殊機化工業株式会社製）等を備えたフラスコに、分散安定剤としてのポリオキシエチレンアルキルスルホアンモニウム（第一工業製薬株式会社製；商品名  ハイテノールＮ−０８）０．４部を脱イオン水６００部に溶解してなる水溶液を仕込んだ。続いて、スチレン系単量体としてのスチレン７５部とジビニルベンゼン２５部とを含む単量体組成物、開始剤として過酸化ベンゾイル１質量部を仕込み、内容物を回転速度４０００ｒｐｍで５分間、激しく攪拌することにより、均一な懸濁液を得た。
次いで、フラスコ内に窒素ガスを吹き込みながら、該懸濁液を７５℃に加熱し、同温度で１時間、攪拌しながら懸濁重合を行った。その後、懸濁液を９０℃に昇温し、同温度で４時間、攪拌しながら重合物を熟成させた。熟成終了後、懸濁液を冷却し、濾別・乾燥することにより、スチレン系架橋微粒子Ｂ７を得た。
得られたスチレン系架橋微粒子Ｂ７の平均粒子径は１５μｍ、ガラス転移温度は１３０℃であった。
【００５５】
ナイロン１２系微粒子Ｂ８として、オルガソール２００２Ｄ（ＡＴＯＣＨＥＭ（株）社製、ガラス転移温度５０℃、平均粒子径２０μｍ）を用いた。
【００５６】
なお、樹脂粒子Ｂ１〜Ｂ８の体積平均粒子径は、（株）島津製作所製：ＳＡＬＤ２２００（レーザー回折散乱法式粒度分布測定装置）を用いて測定した。
【００５７】
＜ヒートシール剤用水性樹脂分散体の作製＞
容器に表２に示す樹脂粒子Ａの水分散体（Ａ１〜Ａ１９）を投入し、撹拌しながら表２に示す種類と割合の樹脂粒子Ｂ（Ｂ１〜Ｂ８）を投入し、１０分間撹拌した後、１１０メッシュの濾布でろ過してヒートシール剤用水性樹脂分散体を作製した。
【００５８】
＜ガラス転移温度の測定＞
樹脂粒子Ａの水分散体、樹脂粒子Ｂをそれぞれ１３０℃の乾燥機で１時間乾燥させ、試料とした。
示差走査熱量計（エスアイアイ・ナノテクノロジー社製、「ＤＳＣ６２２０」）を使用し、２０℃／ｍｉｎの昇温速度で、温度−５０℃から＋２２０℃まで昇温させて、示差走査熱量曲線を得て、ガラス転移温度を求めた。
【００５９】
＜評価用積層体の作製＞
基材であるＰＳｔフィルムの片面をコロナ放電処理し、コロナ放電処理した面に、ワイヤーバーを用いてヒートシール剤用水性樹脂分散体を固形分換算で５〜８ｇ／ｍ2となるよう塗布した後、９０℃で３０秒間乾燥して評価用積層体（ヒートシール用材料）を作製した。ヒートシール剤層の厚みは６μｍであった。
【００６０】
＜低温ヒートシールによる、ＰＴＰ包装体の作製＞
底材シートに厚さ２００μｍのポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）を用いて、ＰＴＰ成形機（ＣＫＤ社製ＦＢＰ−Ｍ１）により、凹み部を成形した底材シートに錠剤を充填し、以下に述べる条件で実施例及び比較例で作製した評価用積層体を底材シートに低温ヒートシールにより接着して、ＰＴＰ包装体を得た。
このときの底材シートのポケットサイズ（凹み部のサイズ）は直径１０ｍｍ、高さ４ｍｍの円形であり、錠剤のサイズは錠径８．６ｍｍ、錠高３．５ｍｍの円形であった。
ヒートシールの条件は、温度１１０℃、シール圧力０．４ＭＰａ、充填速度５ｍ／分を標準条件として実施した。
【００６１】
＜耐水性評価＞
上記で作製したＰＴＰ包装体を、水中に入れて５分間保持し、ＰＴＰポケット中に水の浸入がないかを確認し、下記基準で評価した。
○：水が浸入したポケット数が０個である。耐水性は十分である。
△：水が浸入したポケット数が１〜２個である。耐水性はやや不十分であるが、実用上は問題ない。
×：水が浸入したポケット数が３個以上である。耐水性が不十分のため、実用上不適と判断される。
評価結果を表２に示す。
【００６２】
＜低温ヒートシール性の評価＞
上記で作製したＰＴＰ包装体について、ヒートシール直後、及び一日後に、減圧リーク試験（ＰＴＰ包装体１００ポケットを水中に入れて、−６７ｋＰａで５分間保持し、ＰＴＰポケット中に水の漏れがないかを確認する）及び押出し試験（底材側から錠剤を親指で押し出すことにより蓋材を押し破って開封する時の様子を観察する）を行い、下記基準に基づき、ヒートシール層と底材とのヒートシール強度を評価した。
○：減圧リーク試験の結果、１００ポケット中、水が漏れたポケット数が０個である。かつ、押出し試験の結果、ヒートシール層と底材が剥がれることなく、綺麗に錠剤が押出せた。
この場合には、ヒートシール温度が低温（１１０℃）でも確実に接着し、且つ十分な強度があり、非常に実用的である。
△：減圧リーク試験の結果、１００ポケット中、水が漏れたポケット数が１〜２個である。かつ／又は、押出し試験の結果、ヒートシール層と底材がごく僅かに剥がれる場合があるが、特に問題なく錠剤を押出すことが可能である。
この場合には、実用上問題はない。
×：減圧リーク試験の結果、１００ポケット中、水が漏れたポケット数が３個以上である。かつ／又は、押出し試験の結果、錠剤を押出す前に、ヒートシール層と底材が剥がれてしまう。
この場合には、ヒートシール強度が不十分である。実用上不適と判断される。
評価結果を表２に示す。
【００６３】
＜耐ブロッキング性＞
片面にコロナ放電処理をした７ｃｍ×７ｃｍ四方のＰＳｔフィルムのコロナ放電処理面にヒートシール剤用水性樹脂分散体を固形分換算で６ｇ／ｍ2となるよう塗布した積層体を５枚作製し、同時に、何も塗布していない７ｃｍ×７ｃｍ四方のＰＳｔフィルムを５枚作製した。
積層体のヒートシール剤用水性樹脂分散体を塗布した面と何も塗布していないフィルムのコロナ放電処理を施していない面とを貼り合わせた５組のフィルムセットを重ね、２ｋｇｆ／ｃｍ2の面圧をかけた状態で４０℃、９０％ＲＨの環境に１週間保持した。その後、張り合わせた５組のフィルムをそれぞれ剥離して、接着（ブロッキング）の程度の面積を目視で評価し、５組のブロッキングなしの面積の平均値を以下の基準に従って判定した。
１００％：全く発生しないで全面積抵抗なく剥がれる。
９０％：抵抗があるが、面積の９割が抵抗なく剥がれる。
８０％：抵抗があるが、面積の８割が抵抗なく剥がれる。
７０％：抵抗があるが、面積の７割が抵抗なく剥がれる。
６０％：抵抗があるが、面積の６割が抵抗なく剥がれる。
５０％：抵抗があるが、面積の５割が抵抗なく剥がれる。
４０％：抵抗があるが、面積の４割が抵抗なく剥がれる。
３０％：抵抗があり、面積の３割が抵抗なく剥がれる。
２０％：抵抗があり、面積の２割が抵抗なく剥がれる。
１０％：抵抗があり、面積の１割が抵抗なく剥がれる。
０％：全面積完全に接着して剥がれない。
評価結果を表２に示す。
【００６４】
【表２】
0006542032.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明のヒートシール剤用水性樹脂分散体は、各種プラスチックフィルム、蒸着フィルム、アルミ箔、紙、紙等の基材に塗布して、ヒートシール剤として使用することができる。
本発明のヒートシール剤用水性樹脂分散体によれば、低温ヒートシール性にすぐれたヒートシール剤を提供できるので、食品や医薬品等の熱に弱い内容物を包装する際に好適に使用できる。とりわけ、プレススルーパック（ＰＴＰ）に好適に利用できる。