(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に電子部品を実装する部品実装機であって、
前記回路基板の搬送経路に直列に並んで配列され、前記回路基板を搬送する複数の基板コンベアと、
前記搬送経路の最上流側に位置している前記基板コンベアの上流部に配置され、前記上流部において前記回路基板の有無を検知するセンサと、
前記搬送経路の最下流側に位置している前記基板コンベアの下流部に配置され、前記下流部において前記回路基板の有無を検知するセンサと、
隣接して配置される２つの前記基板コンベアの境界部に配置され、前記境界部において前記回路基板の有無を検知するセンサと、
前記複数の基板コンベアの動作を制御する制御装置と、を備えており、
前記境界部に配置されるセンサは、全ての前記境界部に配置されており、
前記制御装置は、前記部品実装機を停止状態から動作状態とする場合に、前記複数の基板コンベアのそれぞれについて、所定時間の間、当該基板コンベアを一定方向に動作させ、当該基板コンベアの上流部と下流部に配置された前記センサの一方により前記回路基板の有無を検出する基板検出処理と、
前記基板検出処理において、前記複数の基板コンベアのいずれかにおいて前記センサによって前記回路基板を検出した場合は、前記回路基板を検出した１又は複数の基板コンベアのそれぞれについて、当該基板コンベアを、前記基板検出処理における動作方向とは逆方向に動作させ、前記基板検出処理で当該基板コンベアの上流部と下流部の一方に配置された前記センサで検出された前記回路基板を当該基板コンベア内の所定の位置に位置決めするともに、当該基板コンベアの上流部と下流部の他方に配置された前記センサにより前記回路基板の有無を検出する基板位置決め処理と、を実行し、
前記制御装置は、前記複数の基板コンベアのいずれかに対して前記基板検出処理と前記基板位置決め処理のいずれかを実行する際は、当該基板コンベアに隣接する１又は２つの基板コンベアにおいて前記基板検出処理と前記基板位置決め処理のいずれもを実行していないときに実行するように構成されている部品実装機。
【請求項２】
前記制御装置は、前記複数の基板コンベアの中の奇数番目に配列された１又は複数の基板コンベアに対して、前記基板検出処理と前記基板位置決め処理のいずれもを実行していない場合に、前記複数の基板コンベアの中の偶数番目に配列された１又は複数の基板コンベアに対して、前記基板検出処理と前記基板位置決め処理を実行するように構成されている、請求項１に記載の部品実装機。
【請求項３】
前記複数の基板コンベアの少なくとも一つは、当該基板コンベア内の所定の位置において前記回路基板をクランプする基板クランプ機構を備えており、
前記制御装置は、前記複数の基板コンベアのうち前記基板クランプ機構を備える基板コンベアについては、当該基板コンベアの前記基板クランプ機構により前記回路基板がクランプされていない場合に、当該基板コンベアに対して前記基板検出処理を実行するように構成されている、請求項１または２に記載の部品実装機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示する技術は、部品実装機に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、複数のコンベアを有する基板間隔調整装置が開示されている。基板間隔調整装置は、前段の定速コンベア、多段速コンベア、ピンチローラ対、後段の定速コンベアの順に搬送される複数の基板間の間隔を調整する。基板間隔調整装置は、２つの基板検出センサを備えている。一方の基板検出センサは、定速コンベアと、多段速コンベアの境界部に設けられており、定速コンベアから多段速コンベアに搬送される基板の後端を検出する。他方の基板検出センサは、多段速コンベアからピンチローラ対に搬送される基板の前端を検出する。基板間隔調整装置は、基板検出センサからの出力信号に基づいて、ピンチローラ対に基板が挟持される時間を調整することで、後段の定速コンベアに送り込まれる複数の基板間の間隔を一定にしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】登録実用新案第２５１５８７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一つの搬送経路上に複数の基板コンベアが配置された部品実装機では、一つの搬送経路上を複数の回路基板が同時に搬送されていることがある。このため、部品実装機が異常等により停止した場合には、まず、搬送経路上に回路基板が存在するか否かを検出し、回路基板が検出された場合は、検出された回路基板に作業を行わなければならない。そこで、この種の部品実装機では、部品実装機を停止状態から動作状態とするときに、複数の基板コンベアのそれぞれについて、当該基板コンベア内に回路基板が存在するか否かを検出する基板検出処理と、回路基板が検出された基板コンベアに対して、検出された回路基板を当該基板コンベアの所定の位置に位置決めする基板位置決め処理と、が実行される。具体的には、従来の部品実装機において、搬送経路上に配置された複数の基板コンベアのそれぞれには、その上流部と下流部に回路基板を検出するセンサが配置される。基板検出処理では、例えば、基板コンベアを上流方向に駆動し、上流部に配置したセンサにより回路基板を検出するか否かを監視する。基板コンベアを所定時間駆動してもセンサで回路基板を検出できなかった場合は、当該基板コンベアに回路基板が存在していないとして処理を終了する。一方、センサで回路基板を検出した場合は、基板コンベアを下流方向に駆動し、回路基板を所定の位置に位置決めする。その際、基板コンベアの下流部に配置されたセンサによって回路基板を検出するか否かを監視する（すなわち、回路基板のオーバーランを監視する）。これによって、検出された回路基板が所定の位置に位置決めされ、その回路基板に作業が実行される。なお、上記の例では、基板検出処理において基板コンベアを上流方向に駆動したが、基板コンベアは下流方向に駆動してもよい。この場合、基板位置決め処理においては基板コンベアを上流方向に駆動することとなる。また、基板検出処理及び基板位置決め処理において回路基板の有無を監視するセンサはそれぞれ、基板コンベアの下流部に配置したセンサ及び上流部に配置したセンサとなる。
【０００５】
ところで、上記の部品実装機においては、部品実装機の部品点数を削減するために、複数の基板コンベアのそれぞれに配置されたセンサを削減することが考えられている。具体的には、基板搬送方向に隣接して配置される２つの基板コンベアにおいて、上流側の基板コンベアの下流部のセンサと下流側の基板コンベアの上流部のセンサを、これら２つの基板コンベアの境界部に配置される１つの共用センサとすることが考えられている。
【０００６】
しかしながら、上記の共用センサを用いた構成を採用した部品実装機では、以下の問題が発生する。すなわち、隣接して配置される２つの基板コンベアにおいて、上流側（又は下流側）の基板コンベアに対する基板位置決め処理と、下流側（又は上流側）の基板コンベアに対する基板検出処理が、同時に実行される場合が生じ、この場合には、基板位置決め処理と基板検出処理を適切に行うことができないことがある。以下では、基板検出処理時の基板コンベアの動作方向が、回路基板の搬送方向とは逆方向（上流方向）であり、基板位置決め処理時の基板コンベアの動作方向が、搬送方向（下流方向）である場合について説明する。上流側の基板コンベアにおいては、基板検出処理で回路基板を検出すると、その回路基板を所定の位置に位置決めする基板位置決め処理が開始される。一方、下流側の基板コンベアにおいて回路基板を検出しておらず、かつ、所定時間が経過していない場合、下流側の基板コンベアにおいては基板検出処理が継続される。その結果、上流側の基板コンベアにおける基板位置決め処理と、下流側の基板コンベアにおける基板検出処理とが同時に実行される。この場合、上流側の基板コンベア上の回路基板と下流側の基板コンベア上の回路基板とは、２つの基板コンベアの境界部に向かって移動する。このような状況において、２つの基板コンベアの境界部に共用センサが配置されている場合、その共用センサで回路基板が検知されると、その検知した回路基板が上流側の基板コンベア上のものなのか、下流側の基板コンベア上のものなのかが判断できない。例えば、共用センサにおいて下流側の基板コンベア上の回路基板が検出された場合、上流側の基板コンベアにおいては、回路基板がオーバーランをしたと判断される。このため、上流側の基板コンベアにおいては、回路基板を所定の位置に位置決めできない。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本明細書に開示の部品実装機は、回路基板に電子部品を実装する。部品実装機は、回路基板の搬送経路に直列に並んで配列され、回路基板を搬送する複数の基板コンベアと、搬送経路の最上流側に位置している基板コンベアの上流部に配置され、上流部において回路基板の有無を検知するセンサと、搬送経路の最下流側に位置している基板コンベアの下流部に配置され、下流部において回路基板の有無を検知するセンサと、隣接して配置される２つの基板コンベアの境界部に配置され、境界部において回路基板の有無を検知する１又は複数のセンサと、複数の基板コンベアの動作を制御する制御装置と、を備えている。制御装置は、部品実装機を停止状態から動作状態とする場合に、複数の基板コンベアのそれぞれについて、所定時間の間、当該基板コンベアを一定方向に動作させ、当該基板コンベアの上流部と下流部に配置されたセンサの一方により回路基板の有無を検出する基板検出処理と、基板検出処理において、複数の基板コンベアのいずれかにおいてセンサによって回路基板を検出した場合は、回路基板を検出した１又は複数の基板コンベアのそれぞれについて、当該基板コンベアを、基板検出処理における動作方向とは逆方向に動作させ、基板検出処理で当該基板コンベアの上流部と下流部の一方に配置されたセンサで検出された回路基板を当該基板コンベア内の所定の位置に位置決めするともに、当該基板コンベアの上流部と下流部の他方に配置されたセンサにより回路基板の有無を検出する基板位置決め処理と、を実行するように構成されている。制御装置は、複数の基板コンベアのいずれかに対して基板検出処理と基板位置決め処理のいずれかを実行する際は、当該基板コンベアに隣接する１又は２つの基板コンベアにおいて基板検出処理と基板位置決め処理のいずれもを実行していないときに実行するように構成されている。
【０００８】
上記の部品実装機では、複数の基板コンベアのいずれかに対して基板検出処理と基板位置決め処理のいずれかを実行する際は、当該基板コンベアに隣接する１又は２つの基板コンベアにおいて基板検出処理と基板位置決め処理のいずれもを実行していないときに実行するように構成されている。すなわち、１つのコンベアに対して基板検出処理及び基板位置決め処理を行っている場合、当該基板コンベアに隣接する基板コンベアにおいては基板検出処理及び基板位置決め処理は行われていない。このため、２つの基板コンベアの境界部に配置されているセンサが回路基板を検知した場合、制御装置は、その回路基板は基板検出処理及び基板位置決め処理を行っている基板コンベア上のものであると判断することができる。この結果、制御装置は、基板検出処理及び基板位置決め処理を適切に実行することができる。これにより、隣接して配置される２つの基板コンベアの境界部に共用センサを配置しても、基板検出処理及び基板位置決め処理を適切に実行することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施例１の部品実装機の構成を模式的に表す平面図である。
【図２】図１のII―IIにおける断面図であって、実施例１の部品実装機の構成を模式的に表す平面図である。
【図３】実施例１の部品実装機の制御系の構成を表すブロック図である。
【図４】実施例１の起動処理のフローチャートを示す図である。
【図５】実施例１の基板処理のフローチャートを示す図である。
【図６】ケースＡの起動処理中の部品実装機１０の状態を示す図である（１）。
【図７】ケースＡの起動処理中の部品実装機１０の状態を示す図である（２）。
【図８】ケースＡの起動処理中の部品実装機１０の状態を示す図である（３）。
【図９】ケースＡの起動処理中の部品実装機１０の状態を示す図である（４）。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。
【００１１】
（特徴１）制御装置は、複数の基板コンベアの中の奇数番目に配列された１又は複数の基板コンベアに対して、基板検出処理と基板位置決め処理のいずれもを実行していない場合に、複数の基板の中の偶数番目に配列された１又は複数の基板コンベアに対して、基板検出処理と基板位置決め処理を実行するように構成されていてもよい。このような構成によると、奇数番目に配列されている複数の基板コンベアに対する基板検出処理及び基板位置決め処理を並行して実行することができる。また、偶数番目に配列されている複数の基板コンベアに対する基板有無検出処理及び基板位置決め処理を並行して実行することができる。これにより、基板検出処理及び基板位置決め処理に要する時間を短縮することができる。
【００１２】
（特徴２）複数の基板コンベアの少なくとも一つは、当該基板コンベア内の所定の位置において回路基板をクランプする基板クランプ機構を備えていてもよい。制御装置は、複数の基板コンベアのうち基板クランプ機構を備える基板コンベアについては、当該基板コンベアの基板クランプ機構により回路基板がクランプされていない場合に、当該基板コンベアに対して基板検出処理を実行するように構成されていてもよい。このような構成によると、基板クランプ機構に回路基板がクランプされている場合は、基板コンベア内に回路基板が存在していることを判定することができる。このため、制御装置は、クランプ処理を備えている基板コンベアにおいて基板検出処理を省略でき、基板検出処理に要する時間を短縮することができる。
【実施例１】
【００１３】
以下、図１〜図３を用いて、本実施例に係る部品実装機１０について説明する。部品実装機１０は、回路基板２に電子部品４を実装する装置である。
【００１４】
部品実装機１０は、複数の部品フィーダ１２と、フィーダ保持部１４と、実装ヘッド１６と、実装ヘッド１６を移動させる移動装置２０と、３台の基板コンベア２４（図２に図示）と、４つのセンサ３０（図２に図示）と、操作パネル３４と、制御装置４０を備える。
【００１５】
各々の部品フィーダ１２は、複数の電子部品４を収容している。部品フィーダ１２は、フィーダ保持部１４に着脱可能に取り付けられ、実装ヘッド１６へ電子部品４を供給する。部品フィーダ１２の具体的な構成は特に限定されない。各々の部品フィーダ１２は、例えば、巻テープ上に複数の電子部品４を収容するテープ式フィーダ、トレイ上に複数の電子部品４を収容するトレイ式フィーダ、又は、容器内に複数の電子部品４をランダムに収容するバルク式フィーダのいずれであってもよい。
【００１６】
移動装置２０は、部品フィーダ１２と基板コンベア２４ｂとの間で実装ヘッド１６を移動させる移動装置の一例である。本実施例の移動装置２０は、移動ベース２０ａをＸ方向及びＹ方向に移動させるＸＹロボットである。移動装置２０は、移動ベース２０ａを案内するガイドレールや、移動ベース２０ａをガイドレールに沿って移動させる移動機構や、その移動機構を駆動するモータ等によって構成されている。移動装置２０は、部品フィーダ１２および複数の基板コンベア２４の上方に配置されている。移動ベース２０ａに対して実装ヘッド１６が取付けられている。実装ヘッド１６は、移動装置２０によって部品フィーダ１２の上方及び複数の基板コンベア２４の上方を移動する。
【００１７】
実装ヘッド１６は、電子部品４を吸着する吸着ノズル１８を備えている。吸着ノズル１８は、実装ヘッド１６に対して着脱可能とされている。吸着ノズル１８は、Ｚ方向（図面上下方向）に移動可能に実装ヘッド１６に取り付けられている。吸着ノズル１８は、実装ヘッド１６に収容されたアクチュエータ（図示省略）によって上下方向に昇降すると共に、また、電子部品４を吸着可能に構成されている。実装ヘッド１６により電子部品４を回路基板２に実装するには、まず、部品フィーダ１２に収容された電子部品４に吸着ノズル１８の下面（吸着面）が当接するまで、吸着ノズル１８を下方に移動させる。次いで、吸着ノズル１８に電子部品４を吸着し、吸着ノズル１８を基板コンベア２４ｂ（図２に図示）の上方に移動させる。次いで、移動装置２０により実装ヘッド１６を回路基板２に対して位置決めする。次いで、吸着ノズル１８を回路基板２に向かって下降させることで、回路基板２に電子部品４を実装する。実装ヘッド１６による上記の動作を実装処理とする。
【００１８】
図２に示すように、３台の基板コンベア２４ａ、２４ｂ、２４ｃと、４つのセンサ３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄと、によって基板搬送レーン２２が構成されている。基板搬送レーン２２において、３台の基板コンベア２４ａ、２４ｂ、２４ｃは、回路基板２が搬送される方向に直列に配列されており、回路基板２は、基板コンベア２４ａ→基板コンベア２４ｂ→基板コンベア２４ｃの順に搬送される（以下、搬送経路とする）。以下では、基板コンベア２４ｂに対して基板コンベア２４ａが配置されている方向を部品実装機１０の上流側とし、基板コンベア２４ｂに対して基板コンベア２４ｃが配置されている方向を部品実装機１０の下流側と呼ぶ。また、上流側から下流側に向かう方向を、搬送方向と呼ぶ。基板コンベア２４ａ、２４ｂ、２４ｃは、ベルトコンベア２６と、ベルトコンベア２６を駆動する駆動装置３２（図３に図示）を備えている。駆動装置３２は、ベルトコンベア２６を搬送方向、及び、搬送方向と逆方向に動作させることができる。中央に配置された基板コンベア２４ｂは、さらに、クランプ機構２８を備えている。クランプ機構２８は、基板コンベア２４ｂの所定の位置に回路基板２が位置決めされたときに、回路基板２を上方に押し上げることで、回路基板２を基板コンベア２４ｂの所定の位置に保持する。なお、上述の実装処理は、基板コンベア２４ｂのクランプ機構２８によって保持されている状態の回路基板２に対して実行される。
【００１９】
センサ３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄは、回路基板２の有無を検知する。センサ３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄには、近接センサや光電センサ等を用いることができる。センサ３０ａは、最上流側の基板コンベア２４ａの上流部に配置されており、基板コンベア２４ａの上流部に回路基板２が存在するか否かを検知する。以下、センサ３０ｂは、基板コンベア２４ａと基板コンベア２４ｂの境界部に配置されており、センサ３０ｃは、基板コンベア２４ｂと基板コンベア２４ｃの境界部に配置されており、センサ３０ｄは、最下流側の基板コンベア２４ｃの下流部に配置されている。センサ３０ｂ、３０ｃ、３０ｄのそれぞれは、それぞれが配置された位置に回路基板２が存在するか否かを検知する。回路基板２が搬送方向に搬送される場合の各センサ３０の機能を具体的に説明する。センサ３０ａは、基板コンベア２４ａへの回路基板２の搬入を検知する。センサ３０ｂは、基板コンベア２４ａからの回路基板２の搬出、及び、基板コンベア２４ｂへの回路基板２の搬入を検知する。すなわち、センサ３０ｂは、基板コンベア２４ａと基板コンベア２４ｂに共用されている。センサ３０ｃは、基板コンベア２４ｂからの回路基板２の搬出、及び、基板コンベア２４ｃへの回路基板２の搬入を検知する。すなわち、センサ３０ｃは、基板コンベア２４ｂと基板コンベア２４ｃに共用されている。センサ３０ｄは、基板コンベア２４ｃからの回路基板２の搬出を検知する。
【００２０】
操作パネル３４は、作業者の指示を受け付ける入力装置であると共に、作業者に対して各種の情報を表示する表示装置でもある。
【００２１】
制御装置４０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭを備えたコンピュータを用いて構成されている。制御装置４０は、部品フィーダ１２、実装ヘッド１６、移動装置２０、クランプ機構２８と、センサ３０ａ〜３０ｄと、基板コンベア２４ａ、２４ｂ、２４ｃを駆動する駆動装置３２と、操作パネル３４と通信可能に接続されている。
【００２２】
制御装置４０には、記憶装置５０が通信可能に接続されている。記憶装置５０には、部品実装機１０の動作を制御するためのプログラムが記憶されている。プログラムには、実装プログラムと、起動プログラムが含まれている。制御装置４０は、実装プログラムに基づいて各部（１２、１６、２０、２８、３０、３２、３４）を制御することで、電子部品４を回路基板２に実装する実装処理を実行する。制御装置４０は、起動プログラムに基づいて各部（２８、３０、３２）を制御することで、後述する起動処理を実行する。起動処理は、制御装置４０が、実装処理を中断して部品実装機１０を停止状態とした後に、部品実装機１０を動作状態に復帰させるときに実行する処理である。実装処理を中断する場合とは、例えば、部品実装機１０に異常が発生した場合、実装ヘッド１６を交換する場合などである。なお、クランプ機構２８によって回路基板２が固定されている状態で、部品実装機１０の実装処理が中断された場合、クランプ機構２８による回路基板２の固定は、実装処理を中断した後も継続される。
【００２３】
図４、５を用いて、記憶装置５０に記憶される起動プログラムに基づいて実行される起動処理について説明する。起動処理は、部品実装機１０が停止状態から動作状態に移行した後に、実行される処理である。なお、起動処理は、操作パネル３４から信号が送信されることで実行されてもよい。
【００２４】
まず、ステップＳ１２において、制御装置４０は、搬送経路の奇数番目に配列された基板コンベア２４を、起動処理を実行する処理コンベアとして設定し、ステップＳ１４（基板処理）に進む。なお、処理コンベアとして、複数の基板コンベア２４が設定された場合、ステップＳ１４の処理（基板処理）は、複数の基板コンベア２４に対して並行して実行（すなわち、同時に実行）される。
【００２５】
ステップＳ１４において実行される基板処理について説明する（図５参照）。まず、ステップＳ２２において、制御装置４０は、処理コンベアが、クランプ機構２８を有しているか否かを判定する。処理コンベアがクランプ機構２８を有している場合（ステップＳ２２でＹＥＳ）、制御装置４０は、ステップＳ２４に進む。処理コンベアがクランプ機構２８を有していない場合（ステップＳ２２でＮＯ）、制御装置４０は、ステップＳ２６に進む。次いで、ステップＳ２４において、制御装置４０は、クランプ機構２８が作動中か否かを判定する。クランプ機構２８が作動中とは、すなわち、回路基板２が処理コンベアの所定の位置に位置決めされており、その位置で回路基板２が保持されている状態である。このため、クランプ機構２８が作動中の場合（ステップＳ２４でＹＥＳ）、制御装置４０は、基板処理を終了する。クランプ機構２８が作動していない場合（ステップＳ２４でＮＯ）、制御装置４０は、ステップＳ２６に進む。
【００２６】
次いで、ステップＳ２６において、制御装置４０は、駆動装置３２を駆動して、処理コンベアを動作させる。具体的には、制御装置４０は、基板コンベア２４を、搬送方向と逆方向に動作させる。これによって、処理コンベア上に回路基板２が載置されていると、その回路基板２は搬送方向と逆方向（上流側）に移動する。次いで、ステップＳ２８において、制御装置４０は、処理コンベアの上流部に配置されているセンサ３０が、回路基板２を検知したか否かを判定する。上流部のセンサ３０が回路基板２を検知した場合（ステップＳ２８でＹＥＳ）、制御装置４０は、処理コンベア内に回路基板２が存在すると判定し、ステップＳ３２に進む。上流部のセンサ３０が回路基板２を検知しない場合（ステップＳ２８でＮＯ）、制御装置４０は、ステップＳ３０に進む。次いで、ステップＳ３０において、制御装置４０は、処理コンベアの駆動時間が第１所定時間Ｔ１を経過したか否かを判定する。第１所定時間Ｔ１は、例えば、処理コンベアの下流部に位置していた回路基板２が、当該コンベアの上流部のセンサ３０に到達するのに要する時間などから設定される。このため、処理コンベアの長さなどが異なると、第１所定時間Ｔ１も異なる。処理コンベアの駆動時間が第１所定時間Ｔ１を経過した場合（ステップＳ３０でＹＥＳ）、制御装置４０は、処理コンベア内に回路基板２が存在しないと判定し、基板処理を終了する。処理コンベアの駆動時間が第１所定時間Ｔ１を経過していない場合（ステップＳ３０でＮＯ）、制御装置４０は、ステップＳ２６に戻る。処理コンベア内の回路基板２の有無が判定できるまで、制御装置４０は、ステップＳ２６〜Ｓ３０の処理を繰り返し実行する。なお、ステップＳ２６〜Ｓ３０の処理を総称して、基板検出処理とする。
【００２７】
次いで、ステップＳ３２において、制御装置４０は、駆動装置３２を駆動して、処理コンベアを動作させる。具体的には、制御装置４０は、基板コンベア２４を、搬送方向に動作させる。次いで、ステップＳ３４において、制御装置４０は、処理コンベアの駆動時間が第２所定時間Ｔ２を経過したか否かを判定する。第２所定時間Ｔ２は、例えば、処理コンベアの上流部に位置する回路基板２を、処理コンベアの所定の位置まで移動させるのに要する時間などから設定される。このため、処理コンベアの長さ、所定の位置などが異なると、第２所定時間Ｔ２も異なる。処理コンベアの駆動時間が第２所定時間Ｔ２を経過した場合（ステップＳ３４でＹＥＳ）、制御装置４０は、基板処理を終了する。処理コンベアの駆動時間が第２所定時間Ｔ２を経過した場合とは、回路基板２が所定の位置をオーバーランすることなく、所定の位置に適切に位置決めされている場合である。処理コンベアの駆動時間が第２所定時間Ｔ２を経過していない場合（ステップＳ３４でＮＯ）、制御装置４０は、ステップＳ３６に進む。次いで、制御装置４０は、ステップＳ３６において、処理コンベアの下流部のセンサ３０が回路基板２を検知したか否かを判定する。処理コンベアの下流部のセンサ３０が回路基板２を検知した場合（ステップＳ３６でＹＥＳ）、制御装置４０は、ステップＳ３８に進む。処理コンベアの下流部のセンサ３０が回路基板２を検知した場合とは、回路基板２が処理コンベアの所定の位置を超えている（オーバーランしている）場合である。一方、処理コンベアの下流部のセンサ３０が回路基板２を検知していない場合（ステップＳ３６でＮＯ）、制御装置４０は、ステップＳ３２に戻り、ステップＳ３４又はステップＳ３６のいずれかが成立するまで、ステップＳ３２〜Ｓ３６の処理を繰り返し実行する。ステップＳ３８において、制御装置４０は、基板位置決め処理がエラー（オーバーラン）状態であることを報知し、基板処理及び起動処理を中断する。報知の方法としては、例えば、操作パネル３４に回路基板２がオーバーラン状態であることを表示させるなどである。これにより、作業者は、基板位置決め処理中にオーバーランが発生したことを知ることができる。制御装置４０は、搬送経路の奇数番目に配列された全ての基板コンベア２４に対する基板処理が完了したら、ステップＳ１６に進む。なお、ステップＳ３２〜ステップＳ３８の処理を総称して、基板位置決め処理とする。
【００２８】
次いで、ステップＳ１６において、制御装置４０は、搬送経路の偶数番目に配列されている基板コンベア２４を処理コンベアに設定し、ステップＳ１８（基板処理）に進む。なお、ステップＳ１８で実行される処理は、ステップＳ１４で実行される処理と同様である。制御装置４０は、偶数番目に配列されている全ての基板コンベア２４に対する基板処理が完了した場合に、起動処理を終了する。なお、実施例１では、奇数番目に配列される基板コンベア２４に対する基板処理を初めに実行しているが、偶数番目に配列される基板コンベア２４に対する基板処理を最初に実行してもよい。
【００２９】
上述の説明から明らかなように、実施例１の部品実装機１０では、搬送経路の奇数番目に配列されている基板コンベア２４に対する基板処理と、搬送経路の偶数番目に配列されている基板コンベア２４に対する基板処理とが、同時に実行されないように構成されている。すなわち、起動処理中は、隣接して配置される２つの基板コンベア２４において、これら２つの基板コンベア２４が同時に動作することは無い。このため、隣接して配置される２つの基板コンベア２４の境界部にセンサ３０を共用して配置しても、制御装置４０は、センサ３０が検知した回路基板２が、いずれの基板コンベア２４から搬送された回路基板２なのかを判定することができる。このため、制御装置４０は、基板処理における回路基板２の有無を適切に判断でき（ステップＳ２８、Ｓ３４）、基板処理における回路基板２の位置決めを適切に実行することができる。この結果、隣接して配置される２つの基板コンベア２４において、上流側の基板コンベア２４の下流部に配置されるセンサ３０と、下流側の基板コンベア２４の上流部に配置されているセンサ３０を１つ（共用）にすることができる。これにより、部品実装機１０に使用するセンサ３０の数を削減することができる。
【００３０】
また、奇数番目に配列されている全ての基板コンベア２４に対する基板処理を並行して実行している。奇数番目に配列されている基板コンベア２４に対して、個別に基板処理を実行する場合と比較して、基板処理に要する時間を短縮することができる。偶数番目に配列されている全ての基板コンベア２４に対する基板処理についても同様である。この結果、起動処理に要する時間を短縮することができる。
【００３１】
（ケースＡ）
図２、図６〜図９を用いて、実施例１の部品実装機１０で実行される起動処理時における回路基板２の具体的な動作例（ケースＡ）を説明する。なお、図６〜図９に記載の矢印は、各基板コンベア２４の動作方向を示す。図２は、ケースＡの起動処理を実行するときの、部品実装機の状態を示す図である。図２に示すように、基板コンベア２４ｂ、２４ｃには、回路基板２が搬送されており、基板コンベア２４ｂ内の回路基板２は、クランプ機構２８によって固定されている状態である。
【００３２】
まず、制御装置４０は、搬送経路の奇数番目に配列されている基板コンベア２４ａ、２４ｃを処理コンベアとして設定し(ステップＳ１２)、基板コンベア２４ａ、２４ｃに対して、基板処理を実行する。なお、制御装置４０は、基板コンベア２４ａ、２４ｃに対する基板処理を同時に実行する。
【００３３】
まず、制御装置４０は、基板コンベア２４ａ、２４ｃが、クランプ機構２８を有しているか否かを判定する（ステップＳ２２）。ケースＡの場合、制御装置４０は、基板コンベア２４ａ、２４ｃがクランプ機構２８を有してないと判定し、ステップＳ２４を省略し、ステップＳ２６に進む。
【００３４】
次いで、図６に示すように、制御装置４０は、基板コンベア２４ａ、２４ｃを、搬送方向と逆方向に動作させる（ステップＳ２６）。次いで、制御装置４０は、ステップＳ２８、ステップＳ３０を実行し、基板コンベア２４ａ、２４ｃ内の回路基板２の有無を判定する。ケースＡの場合、基板コンベア２４ａの駆動開始から第１所定時間Ｔ１が経過しても、基板コンベア２４ａの上流部のセンサ３０ａは、回路基板２を検知しない。すなわち、基板コンベア２４ａは、第１所定時間Ｔ１が経過するまで駆動する。一方、基板コンベア２４ｃは、基板コンベア２４ｃの駆動開始から第１所定時間Ｔ１が経過する前に、基板コンベア２４ｃの上流部のセンサ３０ｃが回路基板２を検知する。センサ３０ｃが回路基板２を検知すると、制御装置４０は、ステップＳ３２に進み、基板コンベア２４ｃを搬送方向に動作させる（図７参照）。すなわち、基板コンベア２４ａに対する基板検出処理と、基板コンベア２４ｃに対する基板位置決め処理が、並行して実行される。これにより、基板処理の効率化が図れる。
【００３５】
次いで、ステップＳ３２において、制御装置４０は、基板コンベア２４ｃの駆動方向を、搬送方向に変更する。次いで、制御装置４０は、ステップＳ３４、Ｓ３６を実行し、基板コンベア２４ｃ内の回路基板２が所定の位置に位置決めされたか否かを判定する。制御装置４０は、基板コンベア２４ｃの駆動開始から第２所定時間Ｔ２が経過した場合に、基板コンベア２４ｃの下流部のセンサ３０ｄが回路基板２を検知しないことから、基板コンベア２４ｃ内の回路基板２の位置決めが完了したと判定し、基板処理を終了する。なお、ケースＡの場合、基板コンベア２４ｃに対する基板位置決め処理が実行されている間に、基板コンベア２４ａに対する基板検出処理は完了している（図８参照）。このため、制御装置４０は、基板コンベア２４ｃに対する基板位置決め処理が完了した場合に、搬送経路の奇数番目に配列されている全ての基板コンベア２４に対する基板処理が完了したと判定し、ステップＳ１６に進む（図９参照）。
【００３６】
次いで、ステップＳ１６において、制御装置４０は、基板コンベア２４ｂを、処理コンベアに設定し、基板コンベア２４ｂに対して、基板処理を実行する。上述のように、基板コンベア２４ｂには、回路基板２がクランプ機構２８によって固定されている。このため、制御装置４０は、ステップＳ２２及びステップＳ２４でＹＥＳと判定し、基板搬出処理（Ｓ２６〜Ｓ３０）、及び、基板位置決め処理（Ｓ３２〜Ｓ３８）を省略して、基板処理を終了する。このように、クランプ機構２８を用いることで、基板コンベア２４ｂに対する基板処理に要する時間を短縮することができる。以上で、ケースＡの起動処理は終了する。
【００３７】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【符号の説明】
【００３８】
２：回路基板
４：電子部品
６：吸着ノズル
１０：部品実装機
１２：部品フィーダ
１４：フィーダ保持部
１６：実装ヘッド
１８：吸着ノズル
２０：移動装置
２０ａ：移動ベース
２２：基板搬送レーン
２４：基板コンベア
２６：ベルトコンベア
２８：クランプ機構
３０：センサ
３２：駆動装置
３４：操作パネル
４０：制御装置
５０：記憶装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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