(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液状前駆体のための気化システムであって、
前記液状前駆体を格納するように、および前記液状前駆体を気化させて気化前駆体を生成するために前記液状前駆体内へキャリアガスを供給するように構成された発泡部分と、
前記発泡部分と流体連通するように配置され、Ｎ枚の加熱バッフルを含むバッフル部分と、
を備え、
Ｎは、１より大きい整数であり、
前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれは、それぞれの開放側がそれぞれのコイルを受けるように（ｉ）前記バッフル部分の中心から外に向いて（ｉｉ）前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれ１つの外周縁の周辺部周りに延びる通路を含み、前記通路のそれぞれの前記開放側は、前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記それぞれ１つの前記周辺部周りに延びて、前記Ｎ枚の加熱バッフルの外側領域に露出し、
前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれは、バッフル板および１つ以上のフランジを含み、
前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれの前記１つ以上のフランジは、前記Ｎ枚の加熱バッフルの対応する１つから離れるように突出し、
前記Ｎ枚の加熱バッフルの隣り合うペアは、第１の加熱バッフルおよび第２の加熱バッフルを含み、
前記第１の加熱バッフルは、第１のフランジを含み、
前記第１のフランジは、前記第１の加熱バッフルから下向きに突出し、
前記第２の加熱バッフルは、前記第１の加熱バッフルの下に配置されて第２のフランジを含み、
前記第２のフランジは、前記第１のフランジおよび前記第２のフランジが前記第１の加熱バッフルおよび前記第２の加熱バッフルの対向面を隔てるように前記第１のフランジに上向きに突出して前記第１のフランジに接触し、
前記コイルは、前記Ｎ枚の加熱バッフルに熱エネルギを伝送し、
前記発泡部分によって生成された前記気化前駆体は、基板処理システムへ流れる前に前記Ｎ枚の加熱バッフルを通過する、気化システム。
【請求項２】
請求項１に記載の気化システムであって、
前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれは、温度センサを含む、気化システム。
【請求項３】
請求項２に記載の気化システムであって、さらに、
前記温度センサの対応する１つからの温度信号に基づいて前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれの温度を制御するように構成されたコントローラを備える気化システム。
【請求項４】
請求項３に記載の気化システムであって、
前記コントローラは、前記発泡部分の温度を制御するように構成される、気化システム。
【請求項５】
請求項３に記載の気化システムであって、
前記コントローラは、前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記発泡部分に近い方から数えて１枚目が、前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記１枚目に直接隣接して配置された前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記発泡部分に近い方から数えて２枚目の第２の温度未満である第１の温度を有するように、前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれの温度を制御するように構成され、
前記第２の温度は、前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記２枚目に直接隣接して配置された前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記発泡部分に近い方から数えて３枚目の第３の温度未満である、気化システム。
【請求項６】
請求項１に記載の気化システムであって、
前記発泡部分は、
前記液状前駆体を格納するためのボディと、
前記キャリアガスを供給するための導管と、
空洞を形成するために前記ボディの底部に隣接して配置された多孔性媒体であって、前記キャリアガスは、前記多孔性媒体と前記底部との間の前記空洞へ送り込まれる、多孔性媒体と、
を含む、気化システム。
【請求項７】
請求項６に記載の気化システムであって、さらに、
前記空洞を形成するように前記底部から間隔を置いて前記多孔性媒体を固定するためのブラケットを備える気化システム。
【請求項８】
請求項１に記載の気化システムであって、
前記第１の加熱バッフルの前記バッフル板が、第１のパターンの孔を含み、
前記第２の加熱バッフルの前記バッフル板が、前記第１の加熱バッフルの前記バッフル板に隣接して配置されて第２のパターンの孔を含み、
前記第１のパターンの孔は、前記第２のパターンの孔からずれている、気化システム。
【請求項９】
請求項８に記載の気化システムであって、
前記第１の加熱バッフルは、さらに、前記第１の加熱バッフルの前記バッフル板の中心に配置されて前記キャリアガスのための導管を受けるように構成された孔を含む、気化システム。
【請求項１０】
液状前駆体を気化させるための方法であって、
液状前駆体を発泡部分のボディに供給することと、
前記液状前駆体を気化させて気化前駆体を生成するために、前記液状前駆体内へキャリアガスを供給することと、
前記気化前駆体を受けるために、Ｎ枚の加熱バッフルを含むバッフル部分を前記発泡部分と流体連通するように配置することであって、Ｎは、１より大きい整数であり、
前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれは、それぞれの開放側がそれぞれのコイルを受けるように（ｉ）前記バッフル部分の中心から外に向いて（ｉｉ）前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれ１つの外周縁の周辺部周りに延びる通路を含み、
前記コイルのそれぞれの部分は、前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記それぞれ１つの前記周辺部周りに延びて、前記通路の対応する１つに配置されたときに、前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記それぞれ１つの前記周辺部に沿って前記Ｎ枚の加熱バッフルの外側領域に露出し、
前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれは、バッフル板および１つ以上のフランジを含み、
前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれの前記１つ以上のフランジは、前記Ｎ枚の加熱バッフルの対応する１つから離れるように突出し、
前記Ｎ枚の加熱バッフルの隣り合うペアは、第１の加熱バッフルおよび第２の加熱バッフルを含み、
前記第１の加熱バッフルは、第１のフランジを含み、
前記第１のフランジは、前記第１の加熱バッフルから下向きに突出し、
前記第２の加熱バッフルは、前記第１の加熱バッフルの下に配置されて第２のフランジを含み、
前記第２のフランジは、前記第１のフランジおよび前記第２のフランジが前記第１の加熱バッフルおよび前記第２の加熱バッフルの対向面を隔てるように前記第１のフランジに上向きに突出して前記第１のフランジに接触し、
前記コイルは、前記Ｎ枚の加熱バッフルに熱エネルギを伝送することと、
前記発泡部分によって生成された前記気化前駆体を、基板処理システムへ流す前に前記Ｎ枚の加熱バッフルに通すことと、
を備える方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の方法であって、
Ｎは、１より大きく、
前記方法は、さらに、
前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれの温度を感知することと、
前記感知された温度に基づいて前記温度を制御するために、前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれを選択的に加熱することと、
を備える方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の方法であって、さらに、
Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれの温度を、
前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記発泡部分に近い方から数えて１枚目が、前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記１枚目に直接隣接して配置された前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記発泡部分に近い方から数えて２枚目の第２の温度未満である第１の温度を有するように、および
前記第２の温度は、前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記２枚目に直接隣接して配置された前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記発泡部分に近い方から数えて３枚目の第３の温度未満であるように、
制御することを備える方法。
【請求項１３】
請求項１０に記載の方法であって、さらに、
前記ボディの底部において空洞に隣接して多孔性媒体を配置することと、
前記多孔性媒体と前記底部との間の前記空洞にキャリアガスを送り込むことと、
を備える方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載の方法であって、さらに、
前記空洞を形成するように前記ボディの前記底部から間隔を置いて前記多孔性媒体を固定することを備える方法。
【請求項１５】
請求項１０に記載の方法であって、
前記第１の加熱バッフルの前記バッフル板が、第１のパターンの孔を含み、
前記第２の加熱バッフルの前記バッフル板が、前記第１の加熱バッフルに隣接して配置されて第２のパターンの孔を含む、方法。
【請求項１６】
請求項１５に記載の方法であって、さらに、
前記第１の加熱バッフルの前記バッフル板を貫通する前記第１のパターンの孔を、前記第２のパターンの孔からずらすことを備える方法。
【請求項１７】
請求項１５に記載の方法であって、さらに、
前記第１の加熱バッフルの前記バッフル板の中心に孔を提供することと、
前記キャリアガスを供給するための導管を前記孔に通すことと、
を備える方法。
【請求項１８】
液状前駆体のための気化システムであって、
発泡部分であって、
液状前駆体を格納するためのボディと、
前記液状前駆体を気化させて気化前駆体を生成するために前記液状前駆体内へキャリアガスを供給するための導管と、
を含む発泡部分と、
前記発泡部分と流体連通するように配置され、Ｎ枚の加熱バッフルを含むバッフル部分であって、Ｎは、１より大きい整数であり、
前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれは、
（ｉ）温度センサ、および、
（ｉｉ）通路を含み、
前記通路は、
（ａ）前記バッフル部分の中心から外に向いて
（ｂ）前記通路のそれぞれの開放側が複数のヒータのそれぞれ１つを受けるように、前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれ１つの外周縁の周辺部周りに延び、
前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれは、バッフル板および１つ以上のフランジを含み、
前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれの前記１つ以上のフランジは、前記Ｎ枚の加熱バッフルの対応する１つから離れるように突出し、
前記Ｎ枚の加熱バッフルの隣り合うペアは、第１の加熱バッフルおよび第２の加熱バッフルを含み、
前記第１の加熱バッフルは、第１のフランジを含み、
前記第１のフランジは、前記第１の加熱バッフルから下向きに突出し、
前記第２の加熱バッフルは、前記第１の加熱バッフルの下に配置されて第２のフランジを含み、
前記第２のフランジは、前記第１のフランジおよび前記第２のフランジが前記第１の加熱バッフルおよび前記第２の加熱バッフルの対向面を隔てるように前記第１のフランジに上向きに突出して前記第１のフランジに接触し、
前記発泡部分によって生成された前記気化前駆体は、基板処理システムへ流れる前に、前記Ｎ枚の加熱バッフルを通過する、バッフル部分と、
前記ボディの底部に隣接して配置された多孔性媒体であって、前記キャリアガスは、前記多孔性媒体と前記底部との間の空洞に送り込まれる、多孔性媒体と、
を備える気化システム。
【請求項１９】
請求項１８に記載の気化システムであって、さらに、
前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれの温度を制御するように構成されたコントローラを備える気化システム。
【請求項２０】
請求項１９に記載の気化システムであって、
前記コントローラは、前記温度センサからの温度信号に基づいて前記発泡部分の前記ボディの温度を制御するように構成される、気化システム。
【請求項２１】
請求項２０に記載の気化システムであって、
前記コントローラは、前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記発泡部分に近い方から数えて１枚目が、前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記１枚目に直接隣接して配置された前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記発泡部分に近い方から数えて２枚目の第２の温度未満である第１の温度を有するように、および
前記第２の温度が、前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記２枚目に直接隣接して配置された前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記発泡部分に近い方から数えて３枚目の第３の温度未満であるように、
前記温度センサからの温度信号に基づいて前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれの温度を制御するように構成される、
気化システム。
【請求項２２】
請求項１８に記載の気化システムであって、さらに、
前記ボディの前記底部から間隔を置いて前記多孔性媒体を固定するためのブラケットを備える気化システム。
【請求項２３】
請求項１８に記載の気化システムであって、
前記第１の加熱バッフルの前記バッフル板が、第１のパターンの孔を含み、
前記第２の加熱バッフルの前記バッフル板が、前記第１の加熱バッフルの前記バッフル板に隣接して配置されて第２のパターンの孔を含み、
前記第１のパターンの孔は、前記第２のパターンの孔からずれている、気化システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、基板処理システムに関するものであり、特に、基板処理システムにおける前駆体のバルク気化のためのシステムおよび方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
本明細書で挙げられる背景の説明は、開示の内容を一般的に示すことを目的とする。この背景技術の章で説明される範囲内における、ここで挙げられた発明者らによる研究はもちろん、出願時における先行技術としてそれ以外で適格とされえない説明中の態様もまた、本開示に対抗する先行技術として、明示的にも暗示的にも認められない。
【０００３】
半導体ウエハなどの基板上に膜を堆積させるおよび／または半導体ウエハなどの基板上の膜をエッチングするために、基板処理システムが使用される。例えば、基板処理システムは、化学気相堆積（ＣＶＤ）、プラズマ強化（ＰＥ）ＣＶＤ、原子層堆積（ＡＬＤ）、ＰＥＡＬＤなどを実施することができる。堆積またはエッチングは、１種以上の反応物を含むガス混合物を処理チャンバに供給することによって実施することができる。
【０００４】
ＣＶＤタイプおよび／またはＡＬＤタイプのプロセスにおける反応物として使用するために、液状前駆体は、先ず気化され、次いで基板表面へ運ばれる。気化された前駆体は、いかなる液滴も含まないことが望ましく、均一な濃度および正確な投与量を有することが望ましい。前駆体を気化させるために、２つの基本的方法がよく使用される。例えば、発泡装置は、通常は高温で、液状前駆体を通じてキャリアガスを発泡させる。液状前駆体は、気化し、キャリアガスとともに運び去られる。しかしながら、発泡装置では、浴内における流量および液面レベルに応じ、液状前駆体に暴露されるキャリアガスの表面が様々である。発泡の作用は、液滴および／または泡を発生させることもあり、気化された前駆体によって、液体が基板表面へ運ばれる恐れがある。
【０００５】
あるいは、気化装置を使用することができる。気化装置では、少量の液状前駆体が加熱表面上へ流れる。液状前駆体は、気化し、圧力差によりまたはキャリアガスを使用して運び去られる。ただし、気化装置は、バルク源からごく少量ずつ液体を供給する。このような低流量は、測定および正確な送出が困難である。液体送出システムは、通例、液体流量コントローラおよび毛細管を含む。液体送出システムは、閉塞および液体内で形成される泡に見舞われ、これは、蒸気送出濃度の変化ももたらす。
【発明の概要】
【０００６】
液状前駆体のための気化システムは、液状前駆体を格納するように、および液状前駆体を気化させて気化前駆体を生成するために液状前駆体内へキャリアガスを供給するように構成された、発泡部分を含む。バッフル部分が、発泡部分と流体連通するように配置され、Ｎ枚の加熱されたバッフルを含む。ここで、Ｎは、１以上の整数である。発泡部分によって生成された気化前駆体は、基板処理システムへ流れる前に、Ｎ枚の加熱バッフルを通過する。
【０００７】
その他の特徴では、Ｎは、１よりも大きく、Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれは、温度センサおよびヒータを含む。コントローラが、Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれの温度を制御するように構成される。コントローラは、発泡部分の温度を制御するように構成される。
【０００８】
その他の特徴では、コントローラは、Ｎ枚の加熱バッフルの１枚目が、該Ｎ枚の加熱バッフルの１枚目に直接隣接して配置されたＮ枚の加熱バッフルの２枚目の第２の温度未満である第１の温度を有するように、Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれの温度を制御するように構成される。第２の温度は、Ｎ枚の加熱バッフルの２枚目に直接隣接して配置されたＮ枚の加熱バッフルの３枚目の第３の温度未満である。
【０００９】
その他の特徴では、多孔性媒体が、空洞を形成するためにボディの底部に隣接して配置される。キャリアガスは、多孔性媒体と底部との間の空洞に送り込まれる。ブラケットが、空洞を形成するためにボディの底部から間隔を置いて多孔性媒体を固定する。
【００１０】
その他の特徴では、Ｎ枚の加熱バッフルの１枚目が、バッフルボディと、該バッフルボディを貫通する第１のパターンの孔とを含む。Ｎ枚の加熱バッフルの２枚目が、Ｎ枚の加熱バッフルの１枚目に隣接して配置され、バッフルボディと、該バッフルボディを貫通する第２のパターンの孔とを含む。第１のパターンの孔は、第２のパターンの孔からずれている。
【００１１】
その他の特徴では、Ｎ枚の加熱バッフルの１枚目は、さらに、バッフルボディから軸方向外向きに広がる第１および第２のフランジを含む。Ｎ枚の加熱バッフルの１枚目は、さらに、バッフルボディの周回りに配置されてヒータコイルを受けるように構成された溝を含む。
【００１２】
その他の特徴では、Ｎ枚の加熱バッフルの１枚目は、さらに、ボディの中心に配置されてキャリアガスのための導管を受けるように構成された孔を含む。
【００１３】
液状前駆体を気化させるための方法は、液状前駆体を発泡部分に供給することと、液状前駆体を気化させるためにおよび気化前駆体を生成するために、液状前駆体内へキャリアガスを供給することと、気化前駆体を受けるために、Ｎ枚の加熱バッフルを含むバッフル部分を発泡部分と流体連通するように配置することであって、Ｎは、１以上の整数である、ことと、発泡部分によって生成された気化前駆体を、基板処理システムへ流す前にＮ枚の加熱バッフルに通すことと、を含む。
【００１４】
その他の特徴では、Ｎは、１より大きく、方法は、さらに、Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれの温度を感知することを含む。方法は、感知された温度に基づいて温度を制御するために、Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれを選択的に加熱することを含む。
【００１５】
その他の特徴では、方法は、Ｎ枚の加熱バッフルの１枚目が、該Ｎ枚の加熱バッフルの１枚目に直接隣接して配置されたＮ枚の加熱バッフルの２枚目の第２の温度未満である第１の温度を有するように、Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれの温度を制御することを含む。第２の温度は、Ｎ枚の加熱バッフルの２枚目に直接隣接して配置されたＮ枚の加熱バッフルの３枚目の第３の温度未満である。
【００１６】
その他の特徴では、ボディの底部に隣接して多孔性媒体を配置することと、多孔性媒体と底部との間にキャリアガスを送ることと、を含む。方法は、ボディの底部から間隔を置いて多孔性媒質を固定することを含む。
【００１７】
その他の特徴では、Ｎ枚の加熱バッフルの１枚目が、バッフルボディと、該バッフルボディを貫通する第１のパターンの孔とを含む。その他の特徴では、Ｎ枚の加熱バッフルの２枚目が、Ｎ枚の加熱バッフルの１枚目に隣接して配置され、バッフルボディと、該バッフルボディを貫通する第２のパターンの孔とを含む。
【００１８】
その他の特徴では、方法は、Ｎ枚の加熱バッフルの１枚目のバッフルボディを貫通する第１のパターンの孔を、Ｎ枚の加熱バッフルの２枚目のバッフルボディを貫通する第２のパターンの孔からずらすことを含む。方法は、Ｎ枚の加熱バッフルの１枚目のバッフルボディから軸方向外向きに広がる第１および第２のフランジを提供することを含む。
【００１９】
その他の特徴では、方法は、Ｎ枚の加熱バッフルの１枚目のバッフルボディの周回りに配置された溝を提供することと、該溝内にヒータコイルを配置することと、を含む。
【００２０】
その他の特徴では、方法は、Ｎ枚の加熱バッフルの１枚目のバッフルボディの中心に孔を提供することと、キャリアガスを供給するための導管を孔に通すことと、を含む。
【００２１】
液状前駆体のための気化システムは、液状前駆体を格納するためのボディと、液状前駆体を気化させて気化前駆体を生成するために液状前駆体内へキャリアガスを供給するための導管と、を含む発泡部分を含む。バッフル部分が、発泡部分と流体連通するように配置され、Ｎ枚の加熱バッフルを含む。発泡部分によって生成された気化前駆体は、基板処理システムへ流れる前に、Ｎ枚の加熱バッフルを通過する。Ｎは、１よりも大きい整数である。Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれは、温度センサおよびヒータを含む。多孔性媒体が、ボディの底部に隣接して配置される。キャリアガスは、多孔性媒体と底部との間の空洞に送り込まれる。
【００２２】
その他の特徴では、コントローラが、Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれの温度を制御するように構成される。コントローラは、発泡部分のボディの温度を制御するように構成される。
【００２３】
その他の特徴では、コントローラは、Ｎ枚の加熱バッフルの１枚目が、該Ｎ枚の加熱バッフルの１枚目に直接隣接して配置されたＮ枚の加熱バッフルの２枚目の第２の温度未満である第１の温度を有するように、Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれの温度を制御するように構成される。その他の特徴では、第２の温度は、Ｎ枚の加熱バッフルの２枚目に直接隣接して配置されたＮ枚の加熱バッフルの３枚目の第３の温度未満である。
【００２４】
その他の特徴では、ブラケットが、ボディの底部から間隔を置いて多孔性媒体を固定する。
【００２５】
その他の特徴では、Ｎ枚の加熱バッフルの１枚目が、バッフルボディと、該バッフルボディを貫通する第１のパターンの孔とを含む。Ｎ枚の加熱バッフルの２枚目が、Ｎ枚の加熱バッフルの１枚目に隣接して配置され、バッフルボディと、該バッフルボディを貫通する第２のパターンの孔とを含む。第１のパターンの孔は、第２のパターンの孔からずれている。
【００２６】
本開示の適用のさらなる分野が、詳細な説明、特許請求の範囲、および図面から明らかになる。詳細な説明および具体的な例は、例示のみを目的とすることを意図しており、開示の範囲を制限することは意図していない。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
本開示は、詳細な説明および添付の図面から、さらに完全に理解される。
【００２８】
【図１】本開示にしたがったバルク気化システムの一例を示した側面図である。
【００２９】
【図２】本開示にしたがったバルク気化システムの上記の例を示した斜視図である。
【００３０】
【図３】本開示にしたがったヒータコイルを示した平面図である。
【００３１】
【図４】本開示にしたがったバルク気化システムの上記の例を示した部分分解斜視図である。
【００３２】
【図５Ａ】本開示にしたがった加熱バッフルの一例を示した側面図である。
【００３３】
【図５Ｂ】本開示にしたがった加熱バッフルの上記の例を示した別の側断面図である。
【００３４】
【図５Ｃ】本開示にしたがった加熱バッフルの上記の例を示した側断面図である。
【００３５】
【図５Ｄ】バルク気化システムのバッフル部分の様々な部分を示した断面図である。
【図５Ｅ】バルク気化システムのバッフル部分の様々な部分を示した断面図である。
【００３６】
【図６Ａ】本開示にしたがった加熱バッフルの一例を示した平面図である。
【００３７】
【図６Ｂ】本開示にしたがった加熱バッフルの別の例を示した平面図である。
【００３８】
【図７】本開示にしたがった、バルク気化システムを制御するための制御システムの一例を示した機能ブロック図である。
【００３９】
【図８】本開示にしたがった、バルク気化システムを制御するための方法を示した図である。
【００４０】
図中、参照符号は、類似のおよび／または同一の要素を識別するために再利用することができる。
【発明を実施するための形態】
【００４１】
本開示にしたがった、液状前駆体のバルク気化のためのシステムおよび方法は、発泡部分と、加熱されたバッフル部分とを含む。一部の例では、発泡部分は、キャリアガスを液状前駆体内へさらに一様に分布させるために使用される多孔性媒体を含む。多孔性媒体は、液体と気体との間の接触表面積を大きくすることができる。或る時点では、液体が、その温度／圧力条件のもとで平衡状態にある（すなわち、飽和している）ので、液体と気体との間の接触表面積の増大が、蒸気濃度の増加をもたらすことはない。一部の例では、本開示にしたがった、液状前駆体のバルク気化のためのシステムおよび方法は、飽和領域において動作するように設計される。多孔性媒体は、跳ねたり多量の液滴を形成したりすることが非常に少ない小さな泡も発生させる。
【００４２】
加熱バッフル部分は、気化前駆体によって運ばれる液体を気化させる１枚以上の加熱バッフルを含む。加熱バッフルは、発泡部分にあるバルク液体よりも高温であるので、蒸気圧曲線は、液滴が形成される飽和領域から蒸気領域へ戻される。一部の例では、システムおよび方法は、孔のサイズおよび通路のアスペクト比が様々な多段階の加熱バッフルを使用する。一部の例では、加熱バッフルは、浮遊エアロゾル粒子が装置から出る前に完全に気化されることを可能にするために、温度上昇のもとで動作される。
【００４３】
次に、図１〜２を参照すると、バルク気化システムの一例１０は、発泡部分１２と、バッフル部分１４とを含む。バルク気化システム１０は、側壁２１および底部２４を含むボディ２０と、蓋すなわち頂部２８とを含む。ボディ２０をバッフル部分１４につなぐために、およびそれらを密着させるために、接続部２９を配置することができる。バッフル部１４は、互いに隣接するように配置されたバッフル３０−１、３０−２、......、および３０−Ｂ（バッフル３０と総称される）を含み、Ｂは、１以上の整数である。バッフル３０は、蓋２８と接続部２９との間に配置することができる。
【００４４】
後述されるように、液状前駆体が、ボディ２０に供給される。導管４０の下端４２が、蓋２８を通って空洞４０内に至る。キャリアガスは、空洞４１内にある液状前駆体へ流れ込み、次いで、多孔性媒体４４を経る。ほんの一例を挙げると、多孔性媒体４４は、間隔を置いて孔を設けられた板を含むことができる。多孔性媒体４４は、空洞４１と、残りのボディ２０との間に多孔性の分離を提供する。ほんの一例を挙げると、孔サイズは、おおよそ２０μｍであってよい。一部の例では、多孔性媒体４４は、焼結されたステンレス鋼で作成することができる。空洞４１に相対的に多孔性媒体４４の位置を維持するために、１つ以上のブラケット４６を使用することができる。
【００４５】
ほんの一例を挙げると、ブラケット４６は、軸方向に孔４７が貫通した環状板４５を含むことができる。孔４７は、環状板４５の周回りに等間隔で配置することができる。環状板を底部２４に取り付けるために、孔４７に、ネジ切りされたボルトなどの締め具４８を挿入することができる。環状板４５は、半径方向内向きに突出したフランジ４９をその上部近くに含むことができる。半径方向内向きに突出したフランジ４９は、空洞４１の上方における適所に多孔性媒体４４を保持する。
【００４６】
一部の例では、バルク気化システム１０の温度を制御することができる。例えば、底部は、底部２４に熱を供給するために、ヒータコイルと、コネクタアセンブリ（不図示）とを含むことができる。底部２４の温度を監視するために、熱電対または温度センサ５０を提供することができる。同様に、ボディ２０は、同様なやり方で加熱することができる。
【００４７】
図２では、バッフル３０のそれぞれが、対応するヒータコイルと、コネクタアセンブリ３２−１、３２−２、......、および３２−Ｂ（ヒータコイル・コネクタアセンブリ３２と総称される）と、を含むこともできる。対応する各バッフルおよび蓋２８の温度をそれぞれ監視するために、熱電対アセンブリ５４−１、５４−２、......、および５４−Ｂ（熱電対コネクタアセンブリ５４と総称される）および５６も提供することができる。バッフル３０および／または蓋２８もしくは底部２４などのその他の構成要素に形成された溝内には、ヒータコイル６２を配置することができる。図３には、ヒータコイル６２の一例が示されている。
【００４８】
図１および図２に戻り、蓋２８を通る様々な通路が示されている。ボディ２０内における液状前駆体の液面レベルを感知するために、図に示されるように、レベルセンサ７０を配置することができる。任意の適切なタイプのレベルセンサ７０を使用することができる。ほんの一例を挙げると、Ｌ段階のレベルに配置された水晶を使用した超音波レベルセンサを使用することができる。Ｌは、２以上の整数である。例えば、Ｌは、４に設定されてよく、液状前駆体は、満たされて、通常動作中は２番目のレベルと３番目のレベルとの間のレベルに維持することができる。液状前駆体のレベルが上昇して３番目のレベルを超えたらまたは４番目のレベルに達したら、警告またはその他の信号を生成することができる。
【００４９】
一部の例では、ガス弁７２が、蓋２８の中心に配置されてよく、このガス弁には、コネクタ７８を通じてガスを供給することができる。ガスは、蓋２８内の通路７９（図１）を通ってガス弁７２の入口に流れ込むことができる。蓋２８内の通路７９は、バルク気化システム１０に入るガスを事前加熱する。
【００５０】
通路７９に入る流れを制御するために、１つ以上のさらなる弁をコネクタ７８につなぐことができる。ガス弁７２は、通路７９と連通している入口と、ボディ２０と連通している出口とを含む。コネクタ７６は、ボディ２０へ／ボディ２０から液状前駆体を送り込むおよび／または取り除くために使用することができる。コネクタ７６を通る流れを制御するために、１つ以上のさらなる弁をコネクタ７６につなぐことができる。
【００５１】
図２における孔８０は、ボディ２０内の圧力を測定するために、圧力センサ８１または圧力計を受ける。一部の例では、圧力センサ８１は、ダイヤフラムを含む静電容量型の圧力計であってよいが、その他のタイプの圧力センサを使用することもできる。ダイヤフラムには、板が取り付けられる。圧力下でダイヤフラムが移動するにつれて、板が静止板に相対的に移動し、静電容量が変化する。孔８０は、圧力センサ８１による圧力測定を可能にするために、蓋２８を貫通している。一部の例では、圧力測定エリアは、最上部にあるバッフル３０と、バルク気化システム１０の蓋２８との間の領域である。しかしながら、もし、測定されるべき圧力がボディ２０内の圧力であるならば、孔８０は、バッフル３０を通ってボディ２０内に達していてもよい。
【００５２】
図４では、接続部２９は、ボディ２０に結合された底側シール部分８４と、バッフル部分１４に結合された上側シール部分８６とを含むものとして示されている。底側シール部分８４は、上側シール部分８６によって提供される対応する平坦面と嵌り合うシール９２を受けるための溝（通路）９０を形成している。溝（通路）９０と、上側シール部分８６によって提供される平坦面とを使用することによって、シール９２の圧縮が制御される。
【００５３】
一部の例では、シール９２は、「Ｃ」字形、「Ｖ」字形、「Ｏ」字形、「Ｗ」字形であってよい、または別の断面を有していてよい。シール９２は、アセンブリを溶接によって閉じることによって排除することもできる。
【００５４】
底側シール部分８４を上側シール部分８６に取り付けるために、締め具を提供することができる。ほんの一例を挙げると、締め具は、底側シール部分８４に挿入されるとともに、上側シール部分８６内に形成された対応する孔９６によって受けられる、ネジ切りされたボルトまたはネジ８４を含むことができる。ボルトまたはネジ９４には、ナットまたはその他の締め具を結合することができる。ボディ２０内へ液状前駆体を供給するまたは除去するために、第２の導管９８を提供することができる。第２の導管９８は、一方の端をコネクタ７６につなぐことができる。
【００５５】
使用の際は、第２の導管９８を通じてボディ２０内へ液状前駆体が供給される。導管４０を通じて空洞４１内へキャリアガスが供給される。キャリアガスは、泡を発生させ、これらの泡は、液状前駆体をさらに効果的に発泡させるために、多孔性媒体４４によってさらに分散される。液状前駆体の気化が発生し、気化された前駆体は、バッフル部分１４を通って流れ、次いで、１つ以上の基板処理システムへ供給される。一部の例では、バッフル３０−１、３０−２、および３０−Ｂの温度は、同じ温度に設定される、または順次増加するように設定される、順次低下するように設定される、またはその他の温度値に設定される。
【００５６】
次に、図５Ａ〜５Ｃを参照すると、バッフルの一例３０が示されている。図５Ａでは、バッフル３０は、ボディ１００を含むものとして示されている。一部の例では、ボディ１００は、円形である。例えば、ボディ１００は、ボディ２０の直径とおおよそ等しい直径を有する。ボディ１００は、ヒータコイル６２を受けるために、その外表面上にまたはその外周上に溝（通路）１０４を形成している。ボディは、また、上側フランジ１１０と、下側フランジ１１２とを形成している。上側フランジ１１０および下側フランジ１１２は、ボディ１００の外周回りに突き出した突出を含む。ボディ１００の切り欠き１１６は、熱電対をつなぐための場所を提供している。
【００５７】
図５Ｂでは、バッフル３０は、下側バッフル表面１３２から上側バッフル表面１３４に至る複数の孔１３０を形成している。図５Ｂおよび図５Ｃに見られるように、上側フランジ１１０および下側フランジ１１２は、上側バッフル表面１３４および下側バッフル表面１３２の周りに位置付けられる。バッフル板に導管４０を通すことを可能にたるために、孔１２０を提供することができる。
【００５８】
一部の例では、孔１３０は、規則的なまたは不規則なパターンに配置される。孔は、同じ大きさの直径を有していてよい、または異なる大きさの直径を有していてよい。孔は、同じアスペクト比を有していてよい、または異なるアスペクト比を有していてよい。孔は、放射状の線に沿って配置されてボディを同じ方向に貫通するものとして示されているが、孔の方向および並び方は、様々であってよい。図５Ｂに示された断面は、孔１３０を含む放射状の線の１本に沿ったところに位置している。図５Ｃでは、しかしながら、孔を含む放射状の線の１本から隔てられたところの断面が示されている。
【００５９】
次に、図５Ｄおよび図５Ｅを参照すると、バルク気化システム１０のバッフル部分１４の断面図が示されている。図５Ｄでは、バッフル３０−１の下側フランジ１１２が、上側シール部分８６の軸方向フランジ１３６に接触している。バッフル３０−１の上側フランジ１１０は、バッフル３０−２の下側フランジ１１２に接触している。つまり、真空シールを提供するために、隣り合うバッフル３０の上側フランジ１１０と下側フランジ１１２とを、溶接によってまたはそれ以外のやり方で合わせることができる。バッフル間に提供されるこの限られた接触面積および間隔は、バッフル間に温度差が形成されて維持されることを可能にするための熱抵抗を提供する。図５Ｅでは、レベルセンサ７０に関係付けられた孔７１が、蓋２８およびバッフル３０を通って上側シール部分８６の上方の位置に至るものとして示されている。
【００６０】
次に、図６Ａ〜６Ｂを参照すると、バッフルの例が示されている。図６Ａでは、ボディ１００−１の上側バッフル表面１３４が示されている。ボディ１００−１は、第１のパターン１１４−１の孔１３０を含む。この例では、第１のパターン１１４−１は、ボディ１００−１の放射状の線に沿って規則的なパターンに配置されている。孔の放射状の線どうしは、所定の間隔または不規則な間隔を置かれている。例えば、孔の放射状の線どうしは、３０度の間隔を置かれている。ボディ１００−１は、また、第１の孔１４０および第２の孔１４２も形成している。孔１４０は、蓋２８の孔８０と揃えることができる。孔１４２は、第２の導管９８を受けることができる。
【００６１】
図６Ｂには、別のボディ１００−２の上側バッフル表面１３４が示されている。ボディ１００−２は、第２のパターン１１４−２の孔１３０を含む。第２のパターン１１４−２の孔１３０もやはり、ボディ１００−２の放射状の線に沿って規則的なパターンに配置された孔を含む。孔の放射状の線は、やはり、所定の間隔を置かれている。しかしながら、第２のパターン１１４−２の孔１３０は、図６Ａのボディ１００−１における第１のパターン１１４−１の孔から回転されている。この例では、図６Ｂの孔は、ボディ１００−１に示された孔からおおよそ１５度回転されている。蒸気の一部は、バッフル３０に直接接触することなくバッフルを流れる。なぜならば、蒸気は気体であり、多くの分子が気体の流れの中に取り込まれ、加熱バッフル表面に接触しないからである。しかしながら、回旋状の経路は、液滴が取り込まれているだろうガスの流れに方向変化を与える。方向変化は、液滴の慣性を使用して、液滴を加熱バッフル表面に衝突させる。その結果、液滴が加熱バッフルから出て行く可能性は、大幅に低くなる。
【００６２】
次に、図７を参照すると、バルク気化システムを制御するための制御システム３００が示されている。制御システム３００は、コントローラ３０２を含む。コントローラ３０２は、キャリアガスを供給する弁３０４を制御する。コントローラ３０２は、また、弁３０６−１、３０６−２、......、および３０６−Ｖ（弁３０６と総称される）も制御する。Ｖは、１以上の整数である。弁３０６は、気化された前駆体を、対応する基板処理システムに供給する。
【００６３】
コントローラ３０２は、バッフル３０８−１、３０８−２、......、および３０８−Ｂ（バッフル３０８と総称される）の加熱を制御する。コントローラ３０２は、温度センサ３１２から温度信号を受信し、それぞれのバッフル３０８のためのヒータコイル３１０に電流を供給する。コントローラ３０２は、ボディ３２０に関係付けられたヒータ３２２および温度センサ３２４と通信する。コントローラ３０２は、底部３３０に関係付けられたヒータ３３２および温度センサ３３４と通信する。
【００６４】
コントローラ３０２は、蓋３４０に関係付けられたヒータ３４２および温度センサ３４４とも通信する。コントローラ３０２は、レベルセンサ３５０から液状前駆体のレベルを受信し、液状前駆体をボディに供給するために弁３５２を選択的に制御する。コントローラ３０２は、また、システム圧力を測定する圧力センサ３６０および３６２から圧力信号も受信する。例えば、一方の圧力センサは、蓋よりも上方のボディ領域における圧力を感知することができ、もう一方の圧力センサは、加熱バッフルよりも上方の出口領域における圧力を感知することができる。２つの圧力センサの使用は、加熱バッフルの閉塞を識別するのに役立つだろう。例えば、閉塞は、圧力差が所定の圧力差を超えたときに識別することができる。
【００６５】
各バッフル、ボディ、底部、および／または蓋は、個別の温度感知部および制御部を伴うものとして示されているが、これらの構造は、そのうちの任意の２つ以上を１つのゾーンとして制御することが可能である。ほんの一例として、ボディおよび底部は、１つの温度センサと、直列につながれた一連のヒータとによって、１つのゾーンとして制御することができる。
【００６６】
次に、図８には、バルク気化システムを制御するための方法４００が示されている。４０４において、制御は、気化前駆体を求めるリクエストがあるかどうかを決定する。４１０において、制御は、バッフル、ボディ、底部、および／または蓋の温度を感知する。４１４において、制御は、バッフル、ボディ、底部、および／または蓋の温度が正しいかどうかを判定する。もし、正しくないならば、制御は、４１６において、温度フィードバックに基づいて１つ以上の温度を制御する。もし、４１４において、温度が正しいならば、制御は、４２２において、キャリアガスをオンにする。制御は、システム内に気化前駆体が蓄積することを可能にするために、所定の期間にわたって待機することができる。４２６において、制御は、気化前駆体を１つ以上のプロセスへ送るために、必要に応じ、選択された弁を開く。４３０において、制御は、気化前駆体を求めるリクエストが終了したかどうかを判定する。もし、終了していない場合は、制御は、４２６に戻る。もし、そうでない場合は、制御は、４３４において、プロセスへの弁の１つ以上を閉じる。４３８において、制御は、随意として、キャリアガスまたはヒータもオフにする。制御は、ボディ内における液状前駆体のレベルを監視し、必要に応じて液状前駆体でボディを満たすために弁を選択的に動作させることも可能であることがわかる。
【００６７】
一部の例では、バルク気化システム１０の出力が、４つの処理チャンバへ供給される。バルク気化システム１０の出力は、各処理チャンバに関係付けられたチャージボリュームに供給される。圧力は、所定値まで一定比率で増加し、次いで、チャージボリュームから各処理チャンバへのチャージが行われる。次いで、各チャージボリュームにおける圧力は、一定比率でもとに戻る。
【００６８】
本明細書で説明されるシステムおよび方法は、大量の材料から均一濃度の気化前駆体の流れを生じさせる。システムおよび方法は、所定の材料について飽和した領域において動作するので、流れの増加、減少、開始、および停止は、比較的均一な蒸気濃度を提供する。本明細書で説明されるシステムおよび方法は、また、欠陥を減少させ、気化前駆体の濃度の制御を向上させた。
【００６９】
以上の説明は、例示的性質なものに過ぎず、開示、その適用、またはその使用を限定することを決して意図していない。開示された広範囲の教示内容は、多岐にわたる形態で具現化することができる。したがって、本開示が、特定の例を含む一方で、本開示の真の範囲は、図面、明細書、および添付の特許請求の範囲を吟味することによってその他の変更が明らかになるゆえにそれらの例に限定されるべきではない。本明細書で使用される、Ａ、Ｂ、およびＣの少なくとも１つという表現は、非排他的な論理ＯＲを使用する論理（ＡまたはＢまたはＣ）を意味するものと見なされるべきである。方法における１つ以上の工程は、本開示の原理を変更することなく異なる順序で（または同時に）実行可能であることが理解されるべきである。
【００７０】
以下の定義を含むこの適用において、コントローラという用語は、回路という用語で置き換え可能である。コントローラという用語は、特殊用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、デジタル、アナログ、もしくはアナログ／デジタル混合のディスクリート回路、デジタル、アナログ、もしくはアナログ／デジタル混合の集積回路、組み合わせ論理回路、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、コードを実行する（共有、専用、もしくはグループの）プロセッサ、プロセッサによって実行されるコードを格納する（共有、専用、もしくはグループの）メモリ、所望の機能性を提供するその他の適切なハードウェア構成要素、またはシステムオンチップにおけるなどの上記の一部もしくは全部の組み合わせを指していてよい、またはその一部であってよい、またはそれを含んでいてよい。
【００７１】
上で使用されているコードという用語は、ソフトウェア、ファームウェア、および／またはマイクロコードを含んでよく、プログラム、ルーチン、関数、クラス、および／またはオブジェクトを指すことができる。共有プロセッサという用語は、複数のコントローラからの一部のまたは全部のコードを実行する１つのプロセッサをその範囲内に含む。グループプロセッサという用語は、追加のプロセッサと組み合わさって、１つ以上のコントローラからの一部または全部のコードを実行するプロセッサをその範囲内に含む。共有メモリという用語は、複数のコントローラからの一部または全部のコードを格納する１つのメモリをその範囲内に含む。グループメモリという用語は、追加のメモリと組み合わさって、１つ以上のコントローラからの一部または全部のコードを格納するメモリをその範囲内に含む。メモリという用語は、コンピュータ読み取り可能媒体という用語の部分集合であってよい。コンピュータ読み取り可能媒体という用語は、媒体を通じて伝搬される一過性の電気信号および電磁信号をその範囲内に含まず、したがって、有形的であって且つ非一時的であると見なすことができる。非一時的な有形的コンピュータ読み取り可能媒体の非限定的な例として、不揮発性メモリ、揮発性メモリ、磁気ストレージ、および光ストレージが挙げられる。
【００７２】
本出願で説明される装置および方法は、１つ以上のプロセッサによって実行される１つ以上のコンピュータプログラムによって一部をまたは全部を実現することができる。コンピュータプログラムは、少なくとも１つの非一時的な有形のコンピュータ読み取り可能媒体に記憶されたプロセッサによって実行可能な命令を含む。コンピュータプログラムは、記憶されたデータも含むことができる、および／または記憶されたデータに依存することができる。
本発明は、たとえば、以下のような態様で実現することもできる。
適用例１：
液状前駆体のための気化システムであって、
液状前駆体を格納するように、および前記液状前駆体を気化させて気化前駆体を生成するために前記液状前駆体内へキャリアガスを供給するように構成された発泡部分と、
前記発泡部分と流体連通するように配置され、Ｎ枚の加熱バッフルを含むバッフル部分と、
を備え、
Ｎは、１以上の整数であり、
前記発泡部分によって生成された前記気化前駆体は、基板処理システムへ流れる前に前記Ｎ枚の加熱バッフルを通過する、システム。
適用例２：
適用例１の気化システムであって、
Ｎは、１よりも大きく、前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれは、温度センサと、ヒータとを含む、気化システム。
適用例３：
適用例２の気化システムであって、さらに、
前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれの温度を制御するように構成されたコントローラを備える気化システム。
適用例４：
適用例３の気化システムであって、
前記コントローラは、前記発泡部分の温度を制御するように構成される、気化システム。
適用例５：
適用例３の気化システムであって、
前記コントローラは、前記Ｎ枚の加熱バッフルの１枚目が、前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記１枚目に直接隣接して配置された前記Ｎ枚の加熱バッフルの２枚目の第２の温度未満である第１の温度を有するように、前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれの温度を制御するように構成され、
前記第２の温度は、前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記２枚目に直接隣接して配置された前記Ｎ枚の加熱バッフルの３枚目の第３の温度未満である、気化システム。
適用例６：
適用例１の気化システムであって、
前記発泡部分は、
前記液状前駆体を格納するためのボディと、
前記キャリアガスを供給するための導管と、
空洞を形成するために前記ボディの底部に隣接して配置された多孔性媒体であって、前記キャリアガスは、前記多孔性媒体と前記底部との間の前記空洞へ送り込まれる、多孔性媒体と、
を含む、気化システム。
適用例７：
適用例６の気化システムであって、さらに、
前記空洞を形成するように前記底部から間隔を置いて前記多孔性媒体を固定するためのブラケットを備える気化システム。
適用例８：
適用例１の気化システムであって、
前記Ｎ枚の加熱バッフルの１枚目が、バッフルボディと、前記バッフルボディを貫通する第１のパターンの孔とを含み、
前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記１枚目に隣接して配置された前記Ｎ枚の加熱バッフルの２枚目が、バッフルボディと、前記バッフルボディを貫通する第２のパターンの孔とを含み、
前記第１のパターンの孔は、前記第２のパターンの孔からずれている、気化システム。
適用例９：
適用例８の気化システムであって、
前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記１枚目は、さらに、前記バッフルボディから外向きに広がる第１および第２のフランジを含む、気化システム。
適用例１０：
適用例８の気化システムであって、
前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記１枚目は、さらに、前記バッフルボディの周回りに配置されヒータコイルを受けるように構成された溝を含む、気化システム。
適用例１１：
適用例８の気化システムであって、
前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記１枚目は、さらに、前記バッフルボディの中心に配置されて前記キャリアガスのための導管を受けるように構成された孔を含む、気化システム。
適用例１２：
液状前駆体を気化させるための方法であって、
液状前駆体を発泡部分のボディに供給することと、
前記液状前駆体を気化させるためにおよび気化前駆体を生成するために、前記液状前駆体内へキャリアガスを供給することと、
前記気化前駆体を受けるために、Ｎ枚の加熱バッフルを含むバッフル部分を前記発泡部分と流体連通するように配置することであって、Ｎは、１以上の整数である、ことと、
前記発泡部分によって生成された前記気化前駆体を、基板処理システムへ流す前に前記Ｎ枚の加熱バッフルに通すことと、
を備える方法。
適用例１３：
適用例１２の方法であって、
Ｎは、１より大きく、
方法は、さらに、
前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれの温度を感知することと、
前記感知された温度に基づいて前記温度を制御するために、前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれを選択的に加熱することと、
を備える方法。
適用例１４：
適用例１３の方法であって、さらに、
Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれの温度を、
前記Ｎ枚の加熱バッフルの１枚目が、前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記１枚目に直接隣接して配置された前記Ｎ枚の加熱バッフルの２枚目の第２の温度未満である第１の温度を有するように、および
前記第２の温度は、前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記２枚目に直接隣接して配置された前記Ｎ枚の加熱バッフルの３枚目の第３の温度未満であるように、
制御することを備える方法。
適用例１５：
適用例１２の方法であって、さらに、
前記ボディの底部において空洞に隣接して多孔性媒体を配置することと、
前記多孔性媒体と前記底部との間の前記空洞にキャリアガスを送り込むことと、
を備える方法。
適用例１６：
適用例１５の方法であって、さらに、
前記空洞を形成するように前記ボディの前記底部から間隔を置いて前記多孔性媒体を固定することを備える方法。
適用例１７：
適用例１２の方法であって、
前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記１枚目が、バッフルボディと、前記バッフルボディを貫通する第１のパターンの孔とを含み、
前記Ｎ枚の加熱バッフルの２枚目が、前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記１枚目に隣接して配置され、バッフルボディと、前記バッフルボディを貫通する第２のパターンの孔とを含む、方法。
適用例１８：
適用例１７の方法であって、さらに、
前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記１枚目の前記バッフルボディを貫通する前記第１のパターンの孔を、前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記１枚目の前記バッフルボディを貫通する前記第２のパターンの孔からずらすことを備える方法。
適用例１９：
適用例１７の方法であって、さらに
前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記１枚目の前記バッフルボディから外向きに広がる第１および第２のフランジを提供することを備える方法。
適用例２０：
適用例１７の方法であって、さらに、
前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記１枚目の前記バッフルボディの周回りに配置された溝を提供することと、
前記溝内にヒータコイルを配置することと、
を備える方法。
適用例２１：
適用例１７の方法であって、さらに、
前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記１枚目の前記バッフルボディの中心に孔を提供することと、
前記キャリアガスを供給するための導管を前記孔に通すことと、
を備える方法。
適用例２２：
液状前駆体のための気化システムであって、
発泡部分であって、
液状前駆体を格納するためのボディと、
前記液状前駆体を気化させて気化前駆体を生成するために前記液状前駆体内へキャリアガスを供給するための導管と、
を含む発泡部分と、
前記発泡部分と流体連通するように配置され、Ｎ枚の加熱バッフルを含むバッフル部分であって、前記発泡部分によって生成された前記気化前駆体は、基板処理システムへ流れる前に、前記Ｎ枚の加熱バッフルを通過し、Ｎは、１よりも大きい整数であり、前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれは、温度センサおよびヒータを含む、バッフル部分と、
前記ボディの底部に隣接して配置された多孔性媒体であって、前記キャリアガスは、前記多孔性媒体と前記底部との間の空洞に送り込まれる、多孔性媒体と、
を備える気化システム。
適用例２３：
適用例２２の気化システムであって、さらに、
前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれの温度を制御するように構成されたコントローラを備える気化システム。
適用例２４：
適用例２３の気化システムであって、
前記コントローラは、前記発泡部分の前記ボディの温度を制御するように構成される、気化システム。
適用例２５：
適用例２３の気化システムであって、
前記コントローラは、前記Ｎ枚の加熱バッフルの１枚目が、前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記１枚目に直接隣接して配置された前記Ｎ枚の加熱バッフルの２枚目の第２の温度未満である第１の温度を有するように、前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれの温度を制御するように構成され、
前記第２の温度は、前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記２枚目に直接隣接して配置された前記Ｎ枚の加熱バッフルの３枚目の第３の温度未満である、気化システム。
適用例２６：
適用例２２の気化システムであって、さらに、
前記ボディの前記底部から間隔を置いて前記多孔性媒体を固定するためのブラケットを備える気化システム。
適用例２７：
適用例２２の気化システムであって、
前記Ｎ枚の加熱バッフルの１枚目が、バッフルボディと、前記バッフルボディを貫通する第１のパターンの孔とを含み、
前記Ｎ枚の加熱バッフルの２枚目が、前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記１枚目に隣接して配置され、バッフルボディと、前記バッフルボディを貫通する第２のパターンの孔とを含み、
前記第１のパターンの孔は、前記第２のパターンの孔からずれている、気化システム。
【図１】
0006602030.tif 000002
【図２】
0006602030.tif 000003
【図３】
0006602030.tif 000004
【図４】
0006602030.tif 000005
【図５Ａ】
0006602030.tif 000006
【図５Ｂ】
0006602030.tif 000007
【図５Ｃ】
0006602030.tif 000008
【図５Ｄ】
0006602030.tif 000009
【図５Ｅ】
0006602030.tif 000010
【図６Ａ】
0006602030.tif 000011
【図６Ｂ】
0006602030.tif 000012
【図７】
0006602030.tif 000013
【図８】
0006602030.tif 000014