(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装される基板と、
前記基板と接続される端子を有するコネクタと、
前記コネクタが嵌合する間口が形成され、前記コネクタと別体であり、かつ、前記基板を収納するケースと、を備え、
前記ケースは、
前記間口の周りから前記基板へ向けて伸びる筒状部と、
前記筒状部の内側面に設けられ、前記ケースと別体の前記コネクタが嵌合する前記間口の開口面積を小さくする絞り部と、を一体として有する
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記絞り部は、
前記筒状部の内側面から前記筒状部の軸に垂直な方向へ伸びる全周突起である
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項３】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記筒状部は、
前記ケースに固定されるフランジ状部をさらに有し、
前記筒状部の軸から前記筒状部の内側面までの距離は、
前記筒状部の軸から前記間口の縁までの距離よりも小さい
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項４】
請求項２に記載の電子制御装置であって、
前記全周突起は、
前記端子の前まで伸びる
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項５】
請求項２に記載の電子制御装置であって、
前記全周突起は、
前記筒状部の軸まで伸び、
前記端子が挿通する孔を有する
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項６】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記絞り部は、
前記筒状部の先端に配置される
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項７】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記ケースは、金属製であり、
前記絞り部は、金属製の前記筒状部の内側面から前記筒状部の軸に垂直な方向へ伸びる金属製の全周突起であり、金属製の前記全周突起は、前記端子の前まで伸びる
ことを特徴とする電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
エンジンルーム内に搭載される電子制御装置の高機能化によりケースの大型化と、コネクタ極数の多極化が、基板に実装される電子部品の小型化や実装構造小型化の技術進歩以上に進んでいる。
【０００３】
これに対して、電子制御装置の分散化、コネクタの端子極数削減の無線化は、まだエンジンルームに搭載されるエンジン用の電子制御装置や変速機用の電子制御装置では簡単に実現できない状況である。
【０００４】
コネクタの端子極数の多極化が進むと、コネクタの数が増える、または、コネクタの大型化が進む。コネクタの大型化は、特注となり高価であり、汎用のコネクタを複数配置する方が安価である。
【０００５】
また、コネクタに繋がるワイヤーハーネスの材料も銅系が主流であり、線径が細くならない状況である。例えば、高燃費の直噴エンジン用の電子制御装置では、高機能化により、電流容量も増加し、ワイヤーハーネスの線径が細くできず、コネクタを複数配置することが安価であり主流である。
【０００６】
さらに、電子制御装置のケースは、自動車で求められる燃費改善に寄与するため、サイズの大型化に相反して軽量化が求められ、変形を抑えつつ薄肉化を維持したケースの成形技術が必要である。また、エンジンルームに搭載されるエンジン用の電子制御装置のケースには、薄肉化の中で、高機能化により、放熱性も求められ、安価で、軽量で、高放熱なケースが求められる。
【０００７】
ところで、回路基板を密閉収納した筐体を構成するケースとカバーとの間の防水シール性能を向上した小型で安価な筐体が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１のケースには、ケースに貫通し、基板に対して垂直な二つのコネクタが設けられている。また、背高部品を避けるためケースの外側に突出する凸部が二つのコネクタの間に設けられている。
【０００８】
また、プリント回路基板（ＰＣＢ）と接続するためのコンプライアントピン端子を有するコネクタを備える制御モジュールが知られている（例えば、特許文献２参照）。特許文献２の構造では、ケースに貫通したコネクタが、三つ設けられている。ケースに貫通する間口の位置は外側端面に揃えられており、三つのうちの端側の１つのコネクタのみ、小さいコネクタを採用している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開2014-60307号公報
【特許文献２】特開2011-222523号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献1に開示されるようなエンジンルームに搭載される一般的な電子制御装置は、１６０ｍｍ×１６０ｍｍサイズ程度の正方形であり、二つのコネクタが設けられ、コネクタ端子の数は約130〜160極程度である。
【００１１】
しかし、エンジンルームに搭載される高機能な電子制御装置では、サイズが長方形で２４０ｍｍ×１６０ｍｍほどに大型となり、および、ケースに貫通するコネクタの数が三つ以上必要となり、コネクタ端子の数は入出力が増え180極以上必要となる。また、ケースに三つ以上の貫通する間口が必要となる。
【００１２】
特許文献1の前記従来構造では、貫通するコネクタ間口周辺のケースの変形量が顕著に現れなかったが、1.5倍以上の大型な電子制御装置のケース、且つ、ケースに貫通するコネクタの数が三つ以上になる場合は、間口の数が増えれば増えるほど、貫通している面積に依存して、ケースの強度が低くなる。そのため、前記従来構造以上に、間口周辺のケースの変形量が大きくなり、変形量を抑制する必要がある。特に、コネクタの端子数が増える中で、貫通する間口の面積を小さくする必要がある。
【００１３】
さらに、温度変化によるケース内の圧力変化において、ケースに内圧がかかり、ケースの中心が外側（面に垂直な方向）に湾曲する変形になることが通例である。そのため、貫通するコネクタ間口周辺のケースの変形量が最大となり、コネクタと貫通する間口とのクリアランスやコネクタと貫通する間口との間に設けるシール部に対しても、シール部に変形が伝わり、シール不良を引き起こすため、ケースの変形量を抑制することが望ましい。
【００１４】
また、シール部だけでなく、コネクタに変形が伝わると、コネクタの端子と基板を接合している半田に、クラック等の影響を与えるため、間口の変形量を抑制する必要がある。
【００１５】
さらに、特許文献１の前記従来構造において、ケースの環状壁とコネクタの接続ピンとの間に、距離があり、材質が樹脂であるコネクタハウジングの一部が、電波やノイズの影響を受けやすく、制御装置を誤作動させるため、シールドする必要もある。
【００１６】
また、ケース成形時に、ケースの環状壁部に、押出しピンを配置するスペースがなく、制御装置が大型化した際に、コネクタの間口周辺の変形を抑えることができない構造となっている。
【００１７】
また、特許文献２の前記従来構造において、ケースの貫通する間口の位置がすべて外側端面側に揃えており、揃えたことによって分散されないことで強度が低くなり、ケースの変形量が大きくなる。また、外側の端面で間口の位置を揃えると、間口と間口の間が、長手方向で重なる領域が増え、ケース成形時の湯流れも悪くなる。湯流れが悪くなると、巣やウェルドマーク等の成形不良となり、熱伝導の悪化やクラックの原因となり、変形だけでなく強度や外観に影響を与える。さらに、三つのコネクタの中で端側のコネクタのサイズが小さくなっているが、ケースの変形が一番大きくなるのは、真ん中の大きいコネクタ周辺になり、ケースの変形量を抑制する構造となっていない。
【００１８】
さらに、特許文献１と同様に、特許文献２の前記従来構造において、ケースのピン開口とコネクタのコンプライアントピンとの間に、距離があり、材質が樹脂であるコネクタハウジングの一部が、電波やノイズの影響を受けやすく、制御装置を誤作動させるため、シールドする必要もある。
【００１９】
また、ケース成形時に、ケースの環状壁部に、押出しピンを配置するスペースがなく、制御装置が大型化した際に、コネクタの間口周辺の変形を抑えることができない構造となっている。
【００２０】
本発明の目的は、コネクタの間口周辺の変形を抑えることができる電子制御装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上記目的を達成するために、本発明は、電子部品が実装される基板と、前記基板と接続される端子を有するコネクタと、前記コネクタが嵌合する間口が形成され、前記コネクタと別体であり、かつ、前記基板を収納するケースと、を備え、前記ケースは、前記間口の周りから前記基板へ向けて伸びる筒状部と、前記筒状部の内側面に設けられ、前記ケースと別体の前記コネクタが嵌合する前記間口の開口面積を小さくする絞り部と、を一体として有する。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、コネクタの間口周辺の変形を抑えることができる。上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る電子制御装置の概略斜視図である。
【図２】図１に示した電子制御装置の要部断面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係る電子制御装置の要部断面図である。
【図４】本発明の第３の実施形態に係る電子制御装置の要部断面図である。
【図５】本発明の第４の実施形態に係る電子制御装置の要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図面を用いて、本発明の第１〜第４の実施形態に係る電子制御装置の構成及び作用効果を説明する。電子制御装置は、例えば、エンジン、変速機などを制御する自動車用電子制御装置である。なお、各図において、同一符号は同一部分を示す。
【００２５】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る電子制御装置を示す斜視図である。基板に実装している電子部品等は省略している。図２は、図１に示す電子制御装置の要部断面図である。
【００２６】
図１に示すように、電子制御装置１は、電子部品等が実装されているプリント配線基板１０、プリント配線基板１０を保護するケース２０、貫通する複数の間口２１が設けられケースの開口部を封止するカバー２２と、プリント配線基板１０に接続されるコネクタ５０（５０ａ〜５０ｃ）と、ケース２０の開口縁部２０ａとカバー２２の周縁部２２ｂの内面との間を防水するシール材３０、コネクタ５０のハウジング溝５２（図２参照）とケース２０の貫通した複数の間口周囲の凸部２１ａ（図２参照）との間に、防水するシール材３１（図２参照）と、プリント配線基板１０とケース２０との間に、放熱接着剤３２を介して、ねじ４０でプリント配線基板１０をケース２０に固定し、ケース２０とカバー２２を固定するねじ４１から構成されている。
【００２７】
ケース２０は、カバー２２と合わせて、内部にプリント配線基板１０を収容し、電子部品を実装したプリント配線基板１０を水や異物などから保護する。ケース２０は、電子部品の発熱を放熱するためやノイズをシールドするために、金属が好ましく、アルミニウムが好適である。ケース２０は、金型を用いたアルミダイカスト成形法により成形される。スライド式の金型を用いずに、上下、または左右に、成形できる。放熱やシールドが不要な電子部品で構成する電子制御装置の場合は、ケース２０の材料は樹脂でも良い。樹脂の場合は、射出成形法によりケース２０を成形する。
【００２８】
次に、図２を用いて、本発明の第１の実施形態に係る電子制御装置１の特徴部である間口２１（２１ａ〜２１ｃ）の周辺の構造を詳細に説明する。
【００２９】
電子制御装置１は、主として、電子部品１１が実装されるプリント配線基板１０（基板）と、プリント配線基板１０と電気的に接続される端子５３を有するコネクタ５０と、プリント配線基板１０を収納するケース２０を備える。ケース２０には、コネクタ５０が嵌合する間口２１が形成される。
【００３０】
ケース２０は、間口２１の周りからプリント配線基板１０へ向けて伸びる凸部２１ｅ（筒状部）と、凸部２１ｅ（筒状部）の内側面に設けられ、間口２１の開口面積を小さくする全周突起２１ｆ（絞り部）を有する。
【００３１】
ここで、全周突起２１ｆ（絞り部）は、凸部２１ｅ（筒状部）の内側面から凸部２１ｅの軸Ａｘに垂直な方向へ伸びる。詳細には、全周突起２１ｆは、端子５３の前まで伸びる。全周突起２１ｆ（絞り部）は、凸部２１ｅ（筒状部）の先端に配置される。
【００３２】
図２に示すように、ケース２０の外形は、２４０ｍｍ×１６０ｍｍとエンジンルーム内に配置される電子制御装置１の中では比較的にサイズが大きく、長方形の形状となる。特許文献１に開示されるような電子制御装置は、一般的に１６０ｍｍ×１６０ｍｍ程度のサイズであり、本実施形態に係る電子制御装置１は特許文献１の電子制御装置に対して1.5倍以上のサイズとなる。
【００３３】
ケース２０には、図１に示すように、三つ以上の貫通した間口２１が設けられる。第１の間口２１ｂと第２の間口２１ｃの間（真ん中）に第３の間口２１ｄが、第１の間口２１ｂと第２の間口のいずれより、外側に配置される。間口２１はコネクタ５０を挿入する穴であっても、呼吸フィルタを挿入する穴であっても良い。
【００３４】
ケース２０は、高度変化、温度変化など、自動車の輸送や使用する環境下において、ケース２０内部に圧力がかかり、ケース２０の中央部が最大に凹凸方向に変形する。そのため、貫通した間口２１は、ケースの中心から外側にあることが好ましい。特に、真ん中にある間口２１ｄを一番外側に配置することが、ケースの変形量の抑制に寄与している。
【００３５】
各々の間口２１の間口周囲の凸部２１ａと反対側にも、凸部２１ｅを設け、凸部２１ｅの先端また途中に、間口２１のサイズが小さくなる方向に、全周突起２１ｆを設け、コネクタ５０の外側の端子５３とのクリアランスを最小にする。クリアランスは、エンジンルーム搭載のエンジン用の電子制御装置の環境下において、干渉しない程度であり、間口２１の面積が小さければ小さいほど、間口周辺の剛性があがり、ケースの変形量を抑制することができる。
【００３６】
また、凸部２１ｅと全周突起２１ｆを設けることで、アルミダイカスト成形時の押出しピンを当てるスペースを確保することができ、アルミダイカスト成形時の変形を抑制することと、寸法精度を上げることもできる。
【００３７】
さらに、付帯効果として、間口周辺の剛性だけでなく、全周突起２１ｆにより、ハウジング５１の一部を覆うため、電波６０をシールドする効果もある。通常、コネクタ５０のハウジング５１は樹脂材料で成形されるため、電子制御装置の内外の電波６０をシールドする効果が薄くなる。本実施形態では、全周突起２１ｆのシールド効果により、電波６０によって誤作動する可能性のある集積回路を含んだ電子部品１１をコネクタ５０の端子５３の近傍に配置することもできる。
【００３８】
次に、間口２１の周辺以外の構成を説明する。間口２１とは反対側のケース２０の短辺側には、熱容量を増す放熱フィン２３が設けられている。放熱フィン２３の向きは、図１に示すように、ケース２０の長辺と平行しているが、ケース２０の短辺と平行しても良い。アルミダイカスト成形法による成形時のゲートとオーバーフローを通る直線に、平行するのが望ましい。
【００３９】
アルミダイカスト成形法による成形時、ゲート及びオーバーフローの位置は、次の二種類が考えられる。
【００４０】
まず、一つ目は、コネクタ５０の長手方向ならびに放熱フィン２３に平行するように、ゲート及びオーバーフローを配置する。詳細には、ゲートを、間口２１と反対側の長方形のケース２０の短辺の近傍の面（短辺に接する上面又は側面）に設ける。一方、オーバーフローは、ゲートと反対側のケース２０の短辺の近傍の面に設ける。
【００４１】
間口２１と間口２１の間は、狭いため、湯流れが悪くなる。そこで、真ん中の第３の間口２１ｄを外側にすることで、第１の間口２１ｂと第３の間口２１ｄの間と第２の間口２１ｃと第３の間口２１ｄの間が長手方向で重なる領域が少なくなり、ケースの変形量の抑制ができ、さらにケースの湯流れも改善できる。
【００４２】
また、二つ目は、コネクタ５０の短手方向に平行するように、ゲート及びオーバーフローを配置する。詳細には、ゲートを、長方形のケース２０の長辺の近傍の面（長辺に接する上面又は側面）に設ける。一方、オーバーフローは、ゲートと反対側の長辺の近傍の面に設ける。
【００４３】
1つ目同様に、真ん中の第３の間口２１ｄを外側にすることで、第１の間口２１ｂと第３の間口２１ｄの間と第２の間口２１ｃと第３の間口２１ｄの間が長手方向で重なる領域が少なくなり、ケースの変形量の抑制ができ、さらにケースの湯流れも改善できる。
【００４４】
湯流れが改善されると、空気の巻き込みが少なくなり、巣やウェルドマークなどのアルミダイカストの欠陥がなくなり、オーバーフローへ流れるアルミニウムの量が減り、安価に成形することができる利点がある。一方、湯流れが悪く、巣やウェルドマーク等の成形不良があると、熱伝導の悪化やクラックの原因となり、変形だけでなく強度や外観に影響を与える。
【００４５】
ケース２０の内側には、プリント配線基板１０を固定するための複数の台座がある。詳細には、ねじ４０を締めるためのタップ加工している台座と放熱接着剤３２が塗布される面精度のある台座とが設けられる。ケース２０には、ねじ４１を介してカバー２２と固定される台座も設けられる。
【００４６】
プリント配線基板１０は、はんだ等の導電性合金を用いて電子部品１１を実装する。両面に電子部品１１を実装することもできる。電子部品１１は、抵抗やコンデンサ等の受動部品と、半導体等の能動部品であり、プリント配線基板に表面実装方式や挿入実装方式により実装する。自動車用のエンジンルーム環境下に耐えうる高寿命な電子部品１１を採用することが望ましい。電子部品１１のパッケージとして、実装密度を上げるために、リード端子が延伸されたQFP(Quad Flat Package)とともに、高密度なBGA(Ball Grid Array)やQFN(Quad For Non-Lead Package)を実装している。
【００４７】
BGAは、パッケージ底面の格子状に並ぶ端子へ、導電性合金の表面張力で半球状に形成された電極を持ち、プリント配線基板１０とリフローで接合される。QFNは、QFPより端子が短く、導電性合金によりプリント配線基板１０に接続される。プリント配線基板１０の変形量が大きいと、接合部に応力を受けやすい構造であり、プリント配線基板１０の変形量を抑制する必要がある。
【００４８】
プリント配線基板１０は、複数のねじ４０とともに、ケース２０のタップ加工した台座に固定する。その際に、プリント配線基板１０とケース２０の面精度のある台座との間に、放熱接着剤３２を挟むように、固定する。エンジンルーム内に配置される電子制御装置１の中では比較的にサイズが大きいため、ねじ４０は、四本から七本で固定する。
【００４９】
ねじ４０の位置は、プリント配線基板１０の四隅と、電子部品１１の配置を考慮しながら、各ねじの距離を均等に配置することが望ましい。特に、ねじ４０近傍のプリント配線基板１０にはひずみが発生する。そのため、コネクタ５０やBGAやQFNの導電性合金による接合部にひずみを与えない配置が望ましく、近傍配置は避ける。
【００５０】
また、ねじ４０は、ケースアースとしての機能を持ち、プリント配線基板１０のGND配線パターンと、ねじ４０を介して、ケース２０と導通する。ケースアースは、プリント配線基板１０の配線パターンの引き回し上、プリント配線基板１０の四隅にあることが望ましい。
【００５１】
プリント配線基板１０は、ガラス繊維製の布を重ねたものに、エポキシ樹脂を含浸したガラスエポキシ基板が好適であり、絶縁体とパターンを積み重ねた多層基板であり、高密度実装が要求されるため、４層から６層の多層基板である。また、貫通したスルーホールで層間を配線する貫通板やビルドアップ工法によるビルドアップ板が好適である。
【００５２】
放熱接着剤３２は、電子部品１１の発熱をプリント配線基板のビアを介して、ケース２０の面精度のある台座に伝導する。放熱接着剤３２の厚さは、薄ければ薄いほど、発熱を伝導しやすい。ケース２０が外側（面に垂直な方向）に変形すると、プリント配線基板１０とのクリアランスが広がるため、放熱性能が悪化する。そこで、放熱性能を維持するためには、ケース２０の変形を抑えることが有効である。放熱が必要な発熱する電子部品は、放熱フィン２３の下に配置される。
【００５３】
コネクタ５０は、ハウジング５１と端子５３とポッティング材から構成される。
【００５４】
端子５３は、熱伝導率の高い銅系でプレス成形される。端子５３の形状は、直線であり、ハーネスサイドのコネクタまたはプリント配線基板のスルーホールに誘い易くするように、先端に潰しを設けている。ハウジング５１は樹脂で射出成形法により成形され、端子５３を圧入にする。ハウジング５１は、端子５３と樹脂を一体化するようにインサート成形法により成型してもよい。ポッティング材は、ハウジング５１と端子５３との間に隙間があるため、気密する目的で設けられる。
【００５５】
コネクタ５０のサイズは、端子５３の極数や端子５３の幅に依存し、長手方向の長さや間口の幅が決まる。端子５３は、電流容量違いで、信号系の端子とパワー系の端子を合わせ持ち、合計で60極〜80極程度である。パワー系の端子の方が幅広となる。
【００５６】
はんだ等の導電性合金（不図示）を用いて端子５３とプリント配線基板１０の貫通スルーホールとが接続される。また、端子５３としてプレスフィット端子（不図示）を用い、端子５３とプリント配線基板１０とを機械的及び電気的に接続しても良い。
【００５７】
三つあるコネクタ５０のうち第３のコネクタ５０ｃは、第１のコネクタ５０ａと第２コネクタ５０ｂとの間に設けられる。ケースの間口２１と同様に、真ん中にある第３のコネクタ５０ｃが一番外側に配置される。本実施形態では、コネクタは三つであるが、三つに限定されず、三つ以上であっても良い。それに合わせて、ケースの間口２１も三つ以上となる。第３のコネクタ５０ｃが、もっとも外側に配置されることで、電子部品を実装する面積を増加することができる。また、プリント配線基板１０の配線パターンも、高密度にならず、パターン配線の配線重なりも避けることができる。
【００５８】
本実施形態のコネクタ５０の組立では、ケース２０の外面側のシール材３１を介して、ケース２０の外面側からコネクタ５０をケース２０に接続し、端子５３をプリント配線基板１０に接続している。先に、端子５３をプリント配線基板１０に接続した後に、ケース２０の内面側のシール材３１を介して、ケース２０の内面側からコネクタ５０をケース２０に接続してもよい。ただし、ケース２０の外側からコネクタ５０を接続する方が、コネクタ５０のシール構造が小型化できる利点がある。
【００５９】
次に、コネクタ５０のケース２０への詳細な接続方法を説明する。コネクタ５０のハウジング底辺の周囲にシール材３１が埋まるハウジング溝５２を設けられている。ハウジング溝５２は、ケース２０の間口２１の周囲の凸部２１ａと嵌合する。シール材３１を硬化させることにより、コネクタ５０とケース２０の間が封止される。
【００６０】
ハウジング溝５２の深さと、ケース２０の間口２１の凸部２１ａの高さで、ラビリンス構造とし、エンジンルームの環境仕様で要求される条件を満たすように、塩水等の異物から電子部品を保護する。ハウジング溝５２とケース２０の間口２１の凸部２１ａのクリアランスにシール材３１が充填されるため、組立誤差を考慮してクリアランスとシール材３１の量を決める。
【００６１】
たとえば、熱や圧力の影響でケース２０が膨張し、ケース２０においてコネクタ５０の周辺が外側（面に垂直な方向）に変形するとき、シール材３１は緩衝材として機能する。しかし、クリアランスが小さいため、緩衝材としての機能を超える変形がケース２０に生じると、コネクタ５０も同時に変形する。コネクタ５０の変形は、端子５３にも影響を与え、導電性接着剤を介してプリント配線基板１０にも同時に変形が伝わる。
【００６２】
シール材３１は、塩水等の異物から電子部品を保護するため、耐熱性、耐水性、耐薬品性、柔軟性のあるシリコン接着剤が好適である。
【００６３】
図１に示すように、カバー２２の内側の全周には、周縁部２２ｂが設けられている。カバー２２の周縁部２２ｂとケース２０の開口縁部２０ａとの間に、シール材３０を塗布し、塩水等の異物から電子部品を保護する。
【００６４】
カバー２２の材料は、鉄系またはアルミ系の鋼板が好適であるが、樹脂やアルミダイカストでも良い。金属である方が、電磁波の影響を外部に与えない。または、他より電磁波の影響を与えられない。
【００６５】
シール材３０は、シール材３１と同様に、シリコン接着剤が好適である。特に、ケース２０の長辺は、温度変化によるケース２０内の圧力変化において、ケース２０に内圧がかかり、ケース２０の中心が外側（面に垂直な方向）に湾曲する変形になるため、ケース２０の長辺の中心が最も変形する。そのため、シール材３０は、変形に耐え得る接着力を持つようにする。
【００６６】
カバー２２には、ケース２０と固定するねじ４１を貫通させる穴が四隅に設けられる。カバー２２とケース２０は、シール材３０とともに、ねじ４１により固定される。シール材３０の塗布軌跡が複雑とならないように、カバー２２の四隅にねじ４１を配置することが望ましい。本実施形態では、従来の電子制御装置に比べて、サイズが1.5倍も大きいため、カバー２２には薄肉の材料を選定し、リブやディンプルや段などを設けて強度を確保している。
【００６７】
以上説明したように、本実施形態によれば、コネクタの間口周辺の変形を抑えることができる。また、凸部２１ｅと全周突起２１ｆを設けることで、アルミダイカスト成形時の押出しピンを当てるスペースを確保することができる。さらに、全周突起２１ｆにより、電波６０をシールドすることができる。
【００６８】
コネクタ端子と間口壁のクリアランスが狭くなりなり、電波やノイズの影響を受けにくくする利点もある。さらに、ケースの間口の変形量を抑制すると、高温時や低温時に、線膨張係数差などの異種材料の組み合わせによる変形の影響を与えない利点がある。特に、プリント配線基板、コネクタ、プリント配線基板と電子部品またはコネクタ端子の接続に使われる導電性合金へ伝わる変形も抑えることができる利点がある。
【００６９】
（第２の実施形態）
図３は、本発明の第２の実施形態に係る電子制御装置の要部断面図である。図３に示すように、コネクタ５０のハウジング形状に沿う構造を設ける。
【００７０】
本実施形態の筒状部は、第１の実施形態と比較して、ケース２０に固定されるフランジ状部２１ｇをさらに有する。凸部２１ｅ（筒状部）の軸Ａｘから凸部２１ｅの内側面までの距離Ｄ１は、凸部２１ｅの軸Ａｘから間口２１の縁までの距離Ｄ２よりも小さい。
【００７１】
これにより、ケース２０の間口２１の剛性を高めることができる。また、電波をシールドすることもできる。コネクタ５０のハウジング溝５２と、ケースの間口の凸部２１ａが嵌り、シール材３１を硬化して封止するときに、フランジ状部２１ｇ、凸部２１ｅ及び全周突起２１ｆがコネクタのハウジング形状に沿うため、シール材３１がプリント配線基板側に垂れることなく、硬化することができる。
【００７２】
また、ハウジング溝５２の深さと、ケースの間口の凸部２１ａの高さのみで、ラビリンス構造としていたが、さらに、ラビリンス構造の長さを長くできる。エンジンルームの環境仕様で要求される条件を満たすように、塩水等の異物から電子部品を保護することができる。
【００７３】
以上説明したように、本実施形態によれば、コネクタの間口周辺の変形を抑えることができる。また、凸部２１ｅと全周突起２１ｆを設けることで、アルミダイカスト成形時の押出しピンを当てるスペースを確保することができる。さらに、全周突起２１ｆにより、電波６０をシールドすることができる。
【００７４】
本実施形態では、特に、ラビリンス構造の長さを長くできるため、防水性が向上する。
【００７５】
（第３の実施形態）
図４は、本発明の第３の実施形態に係る電子制御装置の要部断面図である。図４に示すように、各々の間口２１の間口周囲の凸部２１ａと反対側にも、凸部２１ｅを設け、凸部２１ｅの先端また途中で、全周突起２１ｆを対向側と繋ぎ、コネクタ５０の端子５３と干渉しない貫通穴２１ｈ（孔）を設け、端子５３とのクリアランスを最小にする。
【００７６】
換言すれば、全周突起２１ｆ（絞り部）は、凸部２１ｅ（筒状部）の軸Ａｘまで伸び、端子５３が挿通する貫通穴２１ｈ（孔）を有する。つまり、凸部２１ｅ（筒状部）及び全周突起２１ｆ（絞り部）は、全体として、有底筒状の形状になる。
【００７７】
図３で示した対向する全周突起２１ｆが繋がることで、ケース２０の間口２１の剛性を高めることができ、湯流れを改善することができる。また、凸部２１ｅと全周突起２１ｆを繋げることで、アルミダイカスト成形時の押出しピンを当てるスペースを確保することができ、アルミダイカスト成形時の変形を抑制することと、寸法精度を上げることもできる。
【００７８】
さらに、付帯効果として、コネクタ５０の端子間に対しても、電波６０をシールドすることもできる。さらに、第２の実施形態同様に、シール材３１がプリント配線基板側に垂れることなく、硬化することができる。
【００７９】
また、コネクタ５０の端子５３とプリント配線基板１０をスポットフローによる導電性合金により接合するとき、全周突起２１ｆを繋げることで、プリヒートの熱が外側や内側に移動しにくくなり、温度変化を低減することができる。プリヒートの熱を抑えることができ、プリント配線基板の変形を抑え、導電性合金の接合に対して、品質を高めることができる。
【００８０】
以上説明したように、本実施形態によれば、コネクタの間口周辺の変形を抑えることができる。また、凸部２１ｅと全周突起２１ｆを設けることで、アルミダイカスト成形時の押出しピンを当てるスペースを確保することができる。さらに、全周突起２１ｆにより、電波６０をシールドすることができる。
【００８１】
本実施形態では、特に、全周突起２１ｆにより、スポットフローによる導電性合金の接合時のプリヒートの熱を隔離することができるため、導電性合金の接合の品質信頼性を高めることができる。
【００８２】
（第４の実施形態）
図５は、本発明の第４の実施形態に係る電子制御装置の要部断面図である。図５に示すように、各々の間口２１の外周に、間口周囲の凸部２１ａと反対側にも、凸部２１ｅを設け、プリント配線基板１０と干渉しないよう凸部２１ｅを延伸する。換言すれば、ケース２０は、間口２１の周りからプリント配線基板１０（基板）まで伸びる凸部２１ｅ（筒状部）を有する。
【００８３】
凸部２１ｅを延伸することで、ケース２０の間口２１の剛性を高めることができ、電波６０をシールドすることもできる。
【００８４】
また、コネクタ５０の端子５３とプリント配線基板１０をスポットフローによる導電性合金により接合するとき、凸部２１ｅを設け、プリヒートの熱が外側や内側に移動しにくくなり、温度変化を低減することができる。プリヒートの熱を抑えることができ、プリント配線基板の変形を抑え、導電性合金の接合に対して、品質を高めることができる。
【００８５】
以上説明したように、本実施形態によれば、電波６０をシールドすることができる。また、スポットフローによる導電性合金の接合時のプリヒートの熱を隔離することができるため、導電性合金の接合の品質信頼性を高めることができる。
【００８６】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
【００８７】
例えば、第１〜第３の実施形態の凸部２１ｅ（筒状部）を、第４の実施形態の凸部２１ｅのように、プリント配線基板１０（基板）まで伸ばすようにしてもよい。
【符号の説明】
【００８８】
１…電子制御装置
１０…プリント配線基板
１１…電子部品
２０…ケース
２０ａ…開口縁部
２１…間口
２１ａ…間口周囲の凸部
２１ｂ…第１の間口
２１ｃ…第２の間口
２１ｄ…第３の間口
２１ｅ…凸部
２１ｆ…全周突起
２１ｇ…フランジ状部
２１ｈ…貫通穴
２２…カバー
２３…放熱フィン
２４…肉厚
３０…シール材
３１…シール材
３２…放熱接着剤
４０…ねじ
４１…ねじ
５０…コネクタ
５０ａ…第１のコネクタ
５０ｂ…第２のコネクタ
５０ｃ…第３のコネクタ
５１…ハウジング
５２…ハウジング溝
５３…端子
６０…電波
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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