(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リソグラフィ装置用のサポート装置であって、
テーブル面および凹部を有する対象物テーブルと、
前記凹部内に嵌合して対象物面を有する対象物を支持するよう構成され、前記対象物面と前記テーブル面とが実質的に同一平面上となるようにする対象物ホルダと、
前記凹部内かつ前記対象物ホルダの径方向外側にある抽出体であって、流体を抽出するよう構成される抽出開口を備え、前記抽出体が前記対象物ホルダおよび前記対象物テーブルから実質的に分離するように前記対象物ホルダおよび前記対象物テーブルの双方から離間する抽出体と、を備え、
前記抽出体は、前記対象物ホルダの外周面と対向する内面を有し、前記内面の毛細管部分は、前記外周面と前記毛細管部分の間に毛細管ギャップが形成されるように構成されることを特徴とするサポート装置。
【請求項２】
前記抽出体は、前記毛細管ギャップから流体を抽出するよう構成されるギャップ抽出開口を有することを特徴とする請求項１に記載のサポート装置。
【請求項３】
前記毛細管部分は、前記内面の一部のみに延在することを特徴とする請求項１または２に記載のサポート装置。
【請求項４】
前記抽出体は、前記抽出体に熱エネルギーを供給し、および／または、前記抽出体から熱エネルギーを除去するよう構成される抽出体調整システムを備えることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のサポート装置。
【請求項５】
前記内面および／または前記外周面の少なくとも一部には、その疎水性を増大させるコーティングまたは表面処理が設けられることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載のサポート装置。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載のサポート装置を備えることを特徴とするリソグラフィ装置。
【請求項７】
リソグラフィ装置を用いるデバイス製造方法であって、サポート装置で基板を支持しながらパターニングデバイスによりパターンが付与されたビームを前記基板に投影することを備え、
前記サポート装置は、
テーブル面および凹部を有する対象物テーブルと、
前記凹部内に嵌合して対象物面を有する対象物を支持するよう構成され、前記対象物面と前記テーブル面とが実質的に同一平面上となるようにする対象物ホルダと、
前記凹部内かつ前記対象物ホルダの径方向外側にある抽出体であって、流体を抽出するよう構成される抽出開口を備え、前記抽出体が前記対象物ホルダおよび前記対象物テーブルから実質的に分離するように前記対象物ホルダおよび前記対象物テーブルの双方から離間する抽出体と、を備え、
前記抽出体は、前記対象物ホルダの外周面と対向する内面を有し、前記内面の毛細管部分は、前記外周面と前記毛細管部分の間に毛細管ギャップが形成されるように構成されることを特徴とするデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［関連出願へのクロスリファレンス］
本出願は、２０１５年４月２９日に出願された欧州出願１５１６５５６３．６号の利益を主張し、その全体が参照により本書に援用される。
【０００２】
［技術分野］
本発明は、サポート装置、リソグラフィ装置およびデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板に、たいていの場合基板のターゲット部分に与える機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に用いることができる。そのような場合、マスクまたはレチクルとも称されるパターニングデバイスがＩＣの個々の層に形成されるべき回路パターンを生成するために用いられうる。このパターンは、基板（例えばシリコンウェハ）上の（例えば、ダイの一部、一つのダイまたはいくつかのダイを備える）ターゲット部分に転写されることができる。パターンの転写は、基板上に設けられる放射感受性材料（レジスト）の層への結像を典型的に介する。一般に、単一の基板は、連続してパターン化される隣接するターゲット部分のネットワークを含むであろう。既知のリソグラフィ装置は、いわゆるステッパを含み、これは一度にパターン全体をターゲット部分に露光することで各ターゲット部分が照射される。従来のリソグラフィ装置は、いわゆるスキャナを含み、これは放射ビームを通じてパターンを所定方向(スキャン方向）にスキャンする一方、基板をこの方向に平行または反平行に同期してスキャンすることで各ターゲット部分が照射される。パターンを基板にインプリントすることでパターンをパターニングデバイスから基板に転写することも可能である。
【０００４】
リソグラフィ投影装置内の基板を比較的高い屈折率を有する液体、例えば水に浸して、投影システムの最終光学素子と基板との隙間を埋めるようにすることが提案されている。ある実施の形態において、液体は蒸留水であるが、別の液体を用いることもできる。本発明のある実施の形態では、液体と称して記述されるであろう。しかしながら、別の液体、特に湿潤流体、非圧縮性流体、および／または、空気より高屈折率の液体、好ましくは、水より高屈折率の液体が適するかもしれない。ガスを除く流体が特に望ましい。この点は、より小さなフィーチャの結像を可能にする。なぜなら、露光放射が液体中でより短い波長を有するためである（液体の作用は、有効開口数（ＮＡ）の増加と見なすこともできるかもしれない）。他の液浸液も提案されており、固体粒子（例えば水晶）が懸濁した水、または、ナノ粒子（例えば、最大寸法が１０ｎｍまでの粒子）が懸濁した液体を含む。懸濁粒子は、それらが懸濁する液体と同様または同じ屈折率を有してもよいし、または、そうでなくてもよい。他の適しうる液体は、芳香族やフッ化炭化水素などの炭化水素、および／または、水溶液を含む。
【０００５】
液槽内に基板または基板および基板テーブルを浸すこと（例えば、米国特許４，５０９，８５２号を参照）は、露光のスキャン中に加速させなければならない液体の大きな本体が存在すること意味する。これは、追加のまたはより強力なモータを必要とし、液中での擾乱が好ましくない予測不可能な影響につながりうる。
【０００６】
液浸装置において、液浸液は、流体取扱システム、デバイス構造または装置により扱われる。ある実施の形態において、流体取扱システムは、液浸液を供給し、したがって流体供給システムとなりうる。ある実施の形態において、流体取扱システムは、少なくとも部分的に液浸液を閉じ込め、したがって流体閉じ込めシステムとなりうる。ある実施の形態において、流体取扱システムは、液浸液にバリアを提供し、したがって流体閉じ込め構造といったバリア部材となりうる。ある実施の形態において、流体取扱システムは、ガスの流れを生成または使用し、例えば、液浸液の流れおよび／または位置の制御を助けうる。ガスの流れは、液浸液を閉じ込めるためのシールを形成し、そのため流体取扱システムはシール部材と称されうる。このようなシール部材が流体閉じ込め構造であってもよい。ある実施の形態において、液浸液は液浸流体として用いられてもよい。その場合、流体取扱システムは、液体取扱システムであってもよい。前述の記載に関して、この段落において流体に関して定義された特徴への言及は、液体に関して定義された特徴を含むものと理解されうる。
【０００７】
リソグラフィ装置内で液浸液を扱うことは、液体取扱の一以上の問題をもたらす。基板および／またはセンサといった対象物と、対象物（例えば基板および／またはセンサ）の縁の周りのテーブル（例えば基板テーブルまたは測定テーブル）との間には隙間が通常存在する。米国特許出願公開ＵＳ２００５−０２６４７７８は、液体供給システムの下を隙間が通過するときの泡混入を防ぐために及び／又は隙間に侵入するいかなる液体も除去するために、その隙間を物質で埋めること又はその隙間を意図的に液体で満たすための液体供給源または低圧発生源を提供することを開示する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
例えば、リソグラフィ装置の対象物ホルダの温度プロファイルの安定性を改善することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
ある態様によれば、リソグラフィ装置用のサポート装置が提供される。この装置は、
テーブル面および凹部を有する対象物テーブルと、
凹部内に嵌合して対象物面を有する対象物を支持するよう構成され、対象物面とテーブル面とが実質的に同一平面上となるようにする対象物ホルダと、
凹部内かつ対象物ホルダの径方向外側にある抽出体であって、流体を抽出するよう構成される抽出開口を備え、抽出体が対象物ホルダおよび対象物テーブルから実質的に分離するように対象物ホルダおよび対象物テーブルの双方から離間する抽出体と、
抽出体と対象物ホルダの間の隙間をシールするためのシール装置であって、抽出体および対象物ホルダの一方のみに固定される可撓性部材を備えるシール装置と、を備える。
【００１０】
ある態様によれば、リソグラフィ装置用のサポート装置が提供される。この装置は、
テーブル面および凹部を有する対象物テーブルと、
凹部内に嵌合して対象物面を有する対象物を支持するよう構成され、対象物面とテーブル面とが実質的に同一平面上となるようにする対象物ホルダと、
凹部内かつ対象物ホルダの径方向外側にある抽出体であって、流体を抽出するよう構成される抽出開口を備え、抽出体が対象物ホルダおよび対象物テーブルから実質的に分離するように対象物ホルダおよび対象物テーブルの双方から離間する抽出体と、を備え、
抽出体は、対象物ホルダの外周面に対向する内面を有し、その内面の毛細管部分は、外周面と毛細管部分の間に毛細管ギャップが形成されるように構成される。
【００１１】
ある態様によれば、リソグラフ装置を用いるデバイス製造方法が提供される。この方法は、サポート装置で基板を支持しながらパターニングデバイスによりパターンが付与されたビームを基板に投影することを備え、
サポート装置は、
テーブル面および凹部を有する対象物テーブルと、
凹部内に嵌合して対象物面を有する対象物を支持するよう構成され、対象物面とテーブル面とが実質的に同一平面上となるようにする対象物ホルダと、
凹部内かつ対象物ホルダの径方向外側にある抽出体であって、流体を抽出するよう構成される抽出開口を備え、抽出体が対象物ホルダおよび対象物テーブルから実質的に分離するように対象物ホルダおよび対象物テーブルの双方から離間する抽出体と、
抽出体と対象物ホルダの間の隙間をシールするためのシール装置であって、抽出体および対象物ホルダの一方のみに固定される可撓性部材を備えるシール装置と、を備える。
【００１２】
ある態様によれば、リソグラフ装置を用いるデバイス製造方法が提供される。この方法は、サポート装置で基板を支持しながらパターニングデバイスによりパターンが付与されたビームを基板に投影することを備え、
サポート装置は、
テーブル面および凹部を有する対象物テーブルと、
凹部内に嵌合して対象物面を有する対象物を支持するよう構成され、対象物面とテーブル面とが実質的に同一平面上となるようにする対象物ホルダと、
凹部内かつ対象物ホルダの径方向外側にある抽出体であって、流体を抽出するよう構成される抽出開口を備え、抽出体が対象物ホルダおよび対象物テーブルから実質的に分離するように対象物ホルダおよび対象物テーブルの双方から離間する抽出体と、を備え、
抽出体は、対象物ホルダの外周面に対向する内面を有し、その内面の毛細管部分は、外周面と毛細管部分の間に毛細管ギャップが形成されるように構成される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
本発明の実施の形態は、対応する参照符号が対応する部分を示す以下に添付される概略図面を参照しながら、単に例示を目的として示されるであろう。
【００１４】
【図１】本発明のある実施の形態に係るリソグラフィ装置を概略的に示す図である。
【００１５】
【図２】リソグラフィ投影装置内で用いる液浸液閉じ込め構造を概略的に示す図である。
【００１６】
【図３】ある実施の形態に係る別の液浸液供給システムを概略的に示す側断面図である。
【００１７】
【図４】ある実施の形態のサポート装置の一部を概略的に示す断面図である。
【００１８】
【図５】別の実施の形態のサポート装置の一部を概略的に示す断面図である。
【００１９】
【図６】別の実施の形態のサポート装置の一部を概略的に示す断面図である。
【００２０】
【図７】別の実施の形態のサポート装置の一部を概略的に示す断面図である。
【００２１】
【図８】別の実施の形態のサポート装置の一部を概略的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図１は、本発明の一実施の形態に係るリソグラフィ装置を概略的に示す。この装置は、
放射ビームＢ（例えばＵＶ放射またはＤＵＶ放射）を調整するよう構成される照明システム（イルミネータ）ＩＬと、
パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを支持するよう構築され、特定のパラメータにしたがってパターニングデバイスＭＡを正確に位置決めするよう構成される第１位置決め装置ＰＭに接続されるサポート構造（例えばマスクテーブル）ＭＴと、
例えば一以上のセンサを支持するセンサテーブルまたは基板（例えばレジストコートされた基板）Ｗを保持するよう構築される基板サポート装置６０であるサポートテーブルであって、特定のパラメータにしたがってテーブルの（例えば基板Ｗの）表面を正確に位置決めするよう構成される第２位置決め装置ＰＷに接続されるサポートテーブルと、
パターニングデバイスＭＡにより放射ビームＢに付与されるパターンを基板Ｗの（例えばダイの一部、一つのダイ、または二以上のダイを備える）ターゲット部分Ｃに投影するよう構成される投影システム（例えば屈折型投影レンズシステム）ＰＳと、を備える。
【００２３】
照明システムＩＬは、放射を方向付け、成形または制御するための屈折型、反射型、磁気型、電磁気型、静電型または他の形式の光学素子といった各種光学素子もしくはそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。
【００２４】
サポート構造ＭＴは、パターニングデバイスＭＡを保持する。サポート構造は、パターニングデバイスＭＡの向き、リソグラフィ装置のデザイン、および、例えばパターニングデバイスＭＡが真空環境中で保持されるか否かといった他の条件に応じた方法でパターニングデバイスＭＡを保持する。サポート構造ＭＴは、機械式、真空式、静電式または他の固定技術を用いてパターニングデバイスＭＡを保持できる。サポート構造ＭＴは、フレームまたはテーブルであってもよく、必要に応じて固定式または可動式であってよい。サポート構造ＭＴは、パターニングデバイスが例えば投影システムに対して所望の位置にあることを確実にしうる。本書での「レチクル」または「マスク」のいかなる使用も、より一般的な用語である「パターニングデバイス」と同義であるとみなされてよい。
【００２５】
本書での「パターニングデバイス」の用語は、放射ビームの断面にパターンを付して例えば基板のターゲット部分にパターンを生成するために使用可能な任意のデバイスを参照するものとして広く解釈されるべきである。放射ビームに付されるパターンは、例えばパターン位相シフトフィーチャまたはいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分における所望のパターンに完全に対応しなくてもよいことが留意されよう。たいていの場合、放射ビームに付されるパターンは、ターゲット部分に生成される集積回路などのデバイスの特定の機能層に対応するであろう。
【００２６】
パターニングデバイスＭＡは、透過型であっても反射型であってもよい。パターニングデバイスの例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、およびプログラマブルＬＣＤパネルが含まれる。マスクはリソグラフィの分野では周知であり、バイナリマスクやレベンソン型位相シフトマスク、ハーフトーン型位相シフトマスク、さらに各種のハイブリッド型マスクが含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例は、マトリックス状に配列される小型のミラーを採用し、各ミラーは入射する放射ビームを異なる方向に反射するように個別に傾斜できる。傾斜されるミラーは、ミラーマトリックスにより反射される放射ビームにパターンを付与する。
【００２７】
本書で用いる「投影システム」の用語は、用いられる露光放射に適切であれば、または、液浸液の使用といった他の要素について適切であれば、屈折型、反射型、磁気型、電磁気型および静電型の光学システムまたはこれらの任意の組み合わせを含む、任意の形式の投影システムを包含するものと解釈されるべきである。本書での「投影レンズ」の用語のいかなる使用も、より一般的な用語である「投影システム」と同義であるとみなされてよい。
【００２８】
図示されるように、装置は透過型である（例えば透過型マスクを用いる）。代わりに、装置が反射型であってもよい（例えば上述のような形式のプログラマブルミラーアレイを用いるか、反射型マスクを用いる）。
【００２９】
リソグラフィ装置は、二以上のテーブル（またはステージまたはサポート）、例えば二以上の基板テーブル、もしくは、一以上の基板テーブルおよび一以上のセンサまたは測定テーブルの組み合わせを有する形式のものであってよい。このような「マルチステージ」の機械において、複数のテーブルが並行して用いられてもよいし、または、一以上のテーブルで準備ステップが実行される一方で、一以上の他のテーブルが露光に用いられてもよい。リソグラフィ装置は、基板、センサおよび測定テーブルと同様に並行して用いられうる二以上のパターニングデバイステーブル（またはステージまたはサポート）を有してもよい。
【００３０】
リソグラフィ装置は、基板Ｗの少なくとも一部が比較的高い屈折率を有する液浸液１０（例えば超純水（ＵＰＷ）などの水）により被覆され、投影システムＰＳと基板Ｗの間の液浸空間１１が満たされるような形式のものである。液浸液１０は、リソグラフィ装置内の他の空間、例えばパターニングデバイスＭＡと投影システムＰＳの間に適用されてもよい。液浸技術は、投影システムの開口数を増大させるために用いることができる。本書で用いられる「液浸」の用語は、基板Ｗなどの構造が液浸液１０に水没しなければならないことを意味するのではない。むしろ、露光中に投影システムＰＳと基板Ｗの間に液浸液１０が位置することのみを意味する。パターン放射ビームＢの投影システムＰＳから基板Ｗまでの経路は、その全体が液浸液１０を通る。
【００３１】
図１を参照すると、イルミネータＩＬは、放射源ＳＯからの放射ビームを受ける。ソースＳＯおよびリソグラフィ装置は、例えばソースＳＯがエキシマレーザの場合、別体であってもよい。この場合、ソースＳＯがリソグラフィ装置の一部を形成するとみなされず、放射ビームがソースＳＯからイルミネータＩＬに向けて、例えば適切な方向付けミラーおよび／またはビームエキスパンダを備えるビームデリバリシステムＢＤの助けを借りて通過する。別の場合、例えばソースＳＯが水銀ランプの場合、ソースＳＯがリソグラフィ装置の一体的部分であってもよい。ソースＳＯおよびイルミネータＩＬは、必要に応じてビームデリバリシステムＢＤとともに、放射システムと称されてもよい。
【００３２】
イルミネータＩＬは、放射ビームＢの角度強度分布を調整するためのアジャスタＡＤを備えてもよい。一般に、イルミネータＩＬの瞳面における強度分布の少なくとも外側半径範囲および／または内側半径範囲（通常それぞれσアウタ、σインナと呼ばれる）を調整できる。また、イルミネータＩＬは、インテグレータＩＮやコンデンサＣＯなどの様々な他の要素を備えてもよい。イルミネータＩＬは、ビーム断面において所望の均一性および強度分布を有するように放射ビームＢを調整するために用いられてもよい。ソースＳＯと同様、イルミネータＩＬは、リソグラフィ装置の一部を形成するとみなされてもよいし、そうでなくてもよい。例えば、イルミネータＩＬは、リソグラフィ装置の一体的な部分であってもよいし、リソグラフィ装置とは別体であってもよい。後者の場合、リソグラフィ装置は、イルミネータＩＬがその上に搭載可能となるよう構成されてもよい。選択的に、イルミネータＩＬが着脱可能であり、（例えばリソグラフィ装置製造者や他のサプライヤによって）別個に提供されてもよい。
【００３３】
放射ビームＢは、サポート構造（例えばマスクテーブル）ＭＴに保持されるパターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡに入射し、パターニングデバイスＭＡによりパターン化される。パターニングデバイスＭＡの通過後、放射ビームＢは、ビームを基板Ｗのターゲット部分Ｃに合焦させる投影システムＰＳを通過する。第２位置決め装置ＰＷおよび位置センサＩＦ（例えば干渉計デバイス、リニアエンコーダまたは静電容量センサ）の助けを借りて、例えば放射ビームＢの経路上に異なるターゲット部分Ｃが位置するように、基板サポート装置６０が正確に移動されることができる。
【００３４】
同様に、第１位置決め装置ＰＭおよび別の位置センサ（図１には明示されていない）は、例えばマスクライブラリからの機械検索後またはスキャン中に、放射ビームＢの経路に対してパターニングデバイスＭＡを正確に位置決めするために用いることができる。一般にサポート構造ＭＴの動きは、第１位置決め装置ＰＭの一部を形成するロングストロークモジュール（粗動位置決め）およびショートストロークモジュール（微動位置決め）の助けを借りて実現されうる。同様に、基板サポート装置６０の動きは、第２位置決め装置ＰＷの一部を形成するロングストロークモジュールおよびショートストロークモジュールを用いて実現されうる。
【００３５】
ステッパの場合（スキャナとは対照的に）、サポート構造ＭＴはショートストロークアクチュエータのみに接続されてもよいし、または、固定されてもよい。パターニングデバイスＭＡおよび基板Ｗは、パターニングデバイスアライメントマークＭ１，Ｍ２および基板アライメントマークＰ１，Ｐ２を用いてアライメントされうる。基板アライメントマークＰ１，Ｐ２は専用のターゲット部分を占めるように図示されているが、これらはターゲット部分Ｃの間に位置してもよい（これはスクライブラインアライメントマークとして知られる）。同様に、パターニングデバイスＭＡ上に二以上のダイが設けられる状況では、パターニングデバイスアライメントマークＭ１，Ｍ２がダイの間に位置してもよい。
【００３６】
図示される装置は以下のモードのうち少なくとも一つで使用することができる。
【００３７】
１．ステップモードでは、サポート構造ＭＴおよび基板サポート装置６０が実質的に静止状態とされる間、放射ビームに付与されたパターン全体がターゲット部分Ｃに一度で投影される（つまり、単一静的露光）。その後、基板サポート装置６０がＸ方向および／またはＹ方向にシフトされ、その結果、異なるターゲット部分Ｃが露光されることができる。ステップモードにおいて、露光フィールドの最大サイズは、単一静的露光にて結像されるターゲット部分Ｃのサイズを制限する。
【００３８】
２．スキャンモードでは、サポート構造ＭＴおよび基板サポート装置６０が同期してスキャンされる間、放射ビームＢに付与されるパターンがターゲット部分Ｃに投影される（つまり、単一動的露光）。サポート構造ＭＴに対する基板サポート装置６０の速度および方向は、投影システムＰＳの拡大（縮小）特性および像反転特性により決定されうる。スキャンモードにおいて、露光フィールドの最大サイズは、単一動的露光におけるターゲット部分Ｃの（非スキャン方向の）幅を制限する。一方、スキャン動作の長さ（および露光フィールドのサイズ）は、ターゲット部分Ｃの（スキャン方向の）高さを決定する。
【００３９】
３．別のモードでは、サポート構造ＭＴがプログラマブルパターニングデバイスを保持して実質的に静止状態を維持し、基板サポート装置６０が移動またはスキャンされる間、放射ビームに付与されるパターンがターゲット部分Ｃに投影される。このモードにおいて、一般にパルス放射源が用いられ、基板サポート装置６０の移動後またはスキャン中の一連の放射パルスの間に必要に応じてプログラマブルパターニングデバイスが更新される。この動作モードは、上述のタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに直ちに適用可能である。
【００４０】
上記の使用モードを組み合わせて動作させてもよいし、使用モードに変更を加えて動作させてもよく、さらに全く別の使用モードを用いてもよい。
【００４１】
制御部５００は、リソグラフィ装置の全般的動作を制御し、特に別途後述する作業工程を実行する。制御部５００は、中央処理装置、揮発性および不揮発性の記憶手段、キーボードおよび画面などの一以上の入力および出力装置、一以上のネットワーク接続、および、リソグラフィ装置の様々な部分への一以上のインターフェースを備える適切にプログラムされた汎用コンピュータとして実現できる。制御コンピュータとリソグラフィ装置の間の一対一の関係が必須ではないことが理解されよう。本発明のある実施の形態において、一つのコンピュータが複数のリソグラフィ装置を制御できる。本発明のある実施の形態において、複数のネットワーク化されたコンピュータを一つのリソグラフィ装置を制御するために用いることができる。制御部５００は、リソグラフィ装置がその一部を形成するリソセルまたはクラスタ内の一以上の関連する処理装置および基板ハンドリング装置を制御するように構成されてもよい。制御部５００は、リソセルまたはクラスタの監視制御システムおよび／または工場の全体制御システムに従属するよう構成されることもできる。ある実施の形態において、制御部は、本発明のある実施の形態を実行する装置を操作する。ある実施の形態において、制御部５００は、本書に記載するステップ１の結果を後のステップ２で使用するために記憶するメモリを有する。
【００４２】
投影システムＰＳの最終光学素子と基板Ｗの間に液浸液を供給するための構成は、三つの一般的なカテゴリに分類できる。これらは、槽形式構成、いわゆる局所液浸システム、および、オールウェット（all-wet）液浸システムである。本発明のある実施の形態は、特に局所液浸システムに関する。
【００４３】
局所液浸システム向けに提案されている実施の形態において、液体閉じ込め構造１２は、投影システムＰＳの最終光学素子１００と、投影システムＰＳに対向するステージまたはテーブルの対向面との間の液浸空間１１の境界の少なくとも一部に沿って延在する。テーブルの対向面がそのように称されるのは、テーブルが使用中に移動しており、ほとんど静止しないためである。一般にテーブルの対向面は、基板Ｗ、基板Ｗを囲む基板テーブルＷＴまたはその両方の表面である。このような構成が図２に示される。図２に示される後述する構成は、上述の図１に示されるリソグラフィ装置に適用されてもよい。
【００４４】
図２は、液体閉じ込め構造１２を概略的に示す。液体閉じ込め構造１２は、投影システムＰＳの最終光学素子１００と基板テーブルＷＴまたは基板Ｗの間の液浸空間１１の境界の少なくとも一部に沿って延在する。ある実施の形態において、シールが液体閉じ込め構造１２と基板Ｗ／基板テーブルＷＴの表面との間に形成される。シールは、ガスシール１６（このようなガスシールを持つシステムは、欧州特許出願公開ＥＰ−Ａ−１，４２０，２９８に開示される）または液浸液シールといった非接触シールであってもよい。
【００４５】
液体閉じ込め構造１２は、液浸液１０を液浸空間１１に供給し、閉じ込めるよう構成される。液浸液１０は、液体開口１３の一つを通じて液浸空間１１に供給される。液浸液１０は、別の液浸開口１３を通じて除去されてもよい。液浸液１０は、少なくとも二つの液体開口１３を通じて液浸空間１１に供給されてもよい。どちらの液浸開口１３を用いて液浸液１０が供給されるか、および、選択的にどちらを用いて液浸液１０が除去されるかは、基板テーブルＷＴの動きの方向に依存しうる。
【００４６】
液浸液１０は、ガスシール１６により液浸空間１１に閉じ込められてもよい。ガスシールは、使用中、液体閉じ込め構造１２の底部とテーブルの対向面（つまり、基板Ｗの表面および／または基板テーブルＷＴの表面）の間に形成される。ガスシール１６中のガスは、ガス注入口１５を介した圧力下で、液体閉じ込め構造１２と基板Ｗおよび／または基板テーブルＷＴとの間の隙間に供給される。ガスは、ガス排出口１４に関連する流路を通じて抽出される。ガス注入口１５での過圧力、ガス排出口１４での真空度および隙間の配置は、液浸液１０を閉じ込める高速度のガスの流れが内向きに存在するように構成される。液体閉じ込め装置１２と基板Ｗおよび／または基板テーブルＷＴの間の液浸液１０に作用するガスの力は、液浸液１０を液浸空間１１に閉じ込める。メニスカスが液浸液１０の境界に形成される。このようなシステムは、米国特許出願公開ＵＳ２００４−０２０７８２４に開示される。他の液浸液閉じ込め構造１２は、本発明の実施の形態に用いることができる。
【００４７】
図３は、ある実施の形態に係る別の液体供給システムまたは流体取扱システムを示す側断面図である。図３に示される後述する構成は、上述の図１に示されるリソグラフィ装置に適用されてよい。液体供給システムは、投影システムＰＳの最終光学素子と基板テーブルＷＴおよび／または基板Ｗの間の空間の境界の少なくとも一部に沿って延在する液体閉じ込め構造１２を備える。（以下の文章における基板Ｗへの言及は、特に明記しない限り、追加的または代替的に基板テーブルＷＴの表面も指す。）
【００４８】
液体閉じ込め構造１２は、投影システムＰＳの最終光学素子と基板Ｗおよび／または基板テーブルＷＴの間の液浸空間１１に液浸液１０を少なくとも部分的に閉じ込める。液浸空間１１は、投影システムＰＳの最終光学素子の下に位置してその周囲を囲む液体閉じ込め構造１２により少なくとも部分的に形成される。ある実施の形態において、液体閉じ込め構造１２は、本体部材１５３と、多孔質部材１８３とを備える。多孔質部材１８３は、板形状であり、複数の孔１８４（つまり、開口または細孔）を有する。ある実施の形態において、多孔質部材１８３は、メッシュに多数の小さな孔１８４が形成されたメッシュ板である。このようなシステムは、米国特許出願公開ＵＳ２０１０／００４５９４９Ａ１に開示される。
【００４９】
本体部材１５３は、液浸空間１１への液浸液１０の供給を可能にする一以上の供給ポート１７２と、液浸空間１１からの液浸液１０の回収を可能にする回収ポート１７３と、を備える。一以上の供給ポート１７２は、通路１７４を通じて液体供給装置１７５に接続される。液体供給装置１７５は、一以上の供給ポート１７２への液浸液１０の供給を可能にする。液体供給装置１７５から与えられる液浸液１０は、対応する通路１７４を通じて一以上の供給ポート１７２に供給される。一以上の供給ポート１７２は、光路に対向する本体部材５３の所定位置のそれぞれにおいて光路の近傍に配置される。回収ポート１７３は、液浸空間１１からの液浸液１０の回収を可能にする。回収ポート１７３は、通路１７９を通じて液体回収装置１８０に接続される。液体回収装置１８０は、吸引システムを備え、回収ポート１７３を通じて吸い込むことで液浸液１０の回収を可能にする。液体回収装置１８０は、回収ポート１７３を介して回収される液浸液１０を通路１７９を通じて回収する。多孔質部材１８３は、回収ポート１７３に配置される。
【００５０】
ある実施の形態において、液浸液１０を有する液浸空間１１を投影システムＰＳと一方の側の液体閉じ込め構造１２と他方の側の基板Ｗとの間に形成するため、液浸液１０は一以上の供給ポート１７２から液浸空間１１に供給され、液体閉じ込め構造１２内の回収チャンバ１８１の圧力が負圧となって多孔質部材１８３の孔１８４（つまり回収ポート１７３）を通じて液浸液１０が回収されるように調整される。一以上の供給ポート１７２を用いる液体供給動作および多孔質部材１８３を用いる液体回収動作を実行することで、投影システムＰＳと液体閉じ込め構造１２と基板Ｗとの間に液浸空間１１が形成される。
【００５１】
図４は、本発明のある実施の形態を示す。図４は、サポート装置および対象物を通る断面である。ある実施の形態において、サポート装置は、基板サポート装置６０であり、対象物は、基板Ｗである。サポート装置は、対象物ホルダを備える。対象物ホルダは、対象物を保持するよう構成される。以下の説明において、本発明のある実施の形態は、サポート装置が基板サポート装置６０であり、対象物ホルダが基板を保持する基板ホルダ６１であるという文脈で説明される。しかしながら、ある実施の形態において、対象物ホルダは、例えばセンサを保持するセンサホルダであり、基板サポート装置６０は、対象物ホルダ用のサポート装置であり、選択的に基板を保持するよう構成されない。
【００５２】
図４に示されるように、基板Ｗは基板ホルダ６１により保持される。ある実施の形態において、基板ホルダ６１は、一以上の突起６２（例えばバール）を備える。基板ホルダ６１は、ピンプルテーブルまたはバールテーブルと称されうる。
【００５３】
基板サポート装置６０は、抽出体６５を備える。抽出体６５は、基板ホルダ６１の径方向外側にある。図４において、基板サポート装置６０および基板Ｗの下にある矢印は、径方向外側を示す。ある実施の形態において、抽出体６５は、平面視において抽出体６５が基板ホルダ６１を取り囲むように形作られる。ある実施の形態において、抽出体６５は、閉じた形状を形成する。その形状は特に限定されないが、例えば、環また多角形であってよい。ある実施の形態において、抽出体６５は、本体６５ａおよびカバープレート６５ｂを備える。
【００５４】
基板Ｗの縁が結像されているとき、または、基板Ｗが投影システムＰＳの下方で高速移動するときなどの別のとき、液浸空間１１からの液浸液１０は、基板Ｗの縁と基板サポート装置６０の縁の間の隙間５の上方を少なくとも部分的に通過するであろう。これは、液浸空間１１からの液浸液１０が隙間５に侵入する結果となりうる。
【００５５】
基板ホルダ６１により基板Ｗと基板サポート６０の間に加わる負圧は、基板Ｗがしっかりとその位置に保持されるのを助ける。しかしながら、仮に液浸液１０が基板Ｗと基板ホルダ６１の間に達すると、これは特に基板Ｗを外すときの困難性につながりうる。
【００５６】
抽出体６５は、基板サポート装置６０の上面６９から流体を抽出するよう構成される。抽出開口６６を設けることにより、液浸空間１１内の液浸液１０に入るガスの気泡のサイズおよび数が低減される。一以上のこのような気泡は、基板Ｗの結像に悪影響を与えうる。抽出開口６６は、基板Ｗと基板サポート装置６０の間の隙間５にて液浸空間１１内の液浸液１０に逃げ込むガスを低減するように設けられる。仮にガスが液浸空間１１に逃げ込んでしまうと、液浸空間１１内で浮遊する気泡につながりうる。このような気泡は、仮に投影ビームの経路上にあれば、結像誤差につながりうる。抽出開口６６は、基板Ｗの縁と、基板Ｗが配置される基板サポート装置６０の凹部の縁との間の隙間５からガスを除去するためにある。
【００５７】
抽出開口６６は、ほとんどガスを抽出し（例えば、毎分２０から１００ノルマルリットル（Ｎｌ／ｍｉｎ））、少量の液浸液１０しか抽出しない（例えば、約１から１００ｍｌ／分、選択的に１０から２０ｍｌ／分）。このような二相流を用いると、液浸液１０が蒸発し、基板Ｗの縁を取り囲む基板サポート装置６０を冷却する。これは、基板Ｗの変形につながるおそれがあり、最終的にオーバレイ性能の低下につながりうる。
【００５８】
ある実施の形態において、抽出体６５は、抽出体６５が基板ホルダ６１から実質的に分離するように基板ホルダ６１から離間する。抽出体６５は、基板ホルダ６１から実質的に熱的に分離され、および／または、実質的に機械的に分離される。ある実施の形態において、基板ホルダ６１の実質的に全体が抽出体６５の実質的に全体から離間する。
【００５９】
抽出体６５を基板ホルダ６１から実質的に分離することで、抽出体６５の温度負荷による基板ホルダ６１の熱機械的強度への影響が低減される。特に、抽出体６５の冷却による基板ホルダ６１への影響が低減される。上述のように、このような蒸発性の冷却は、抽出体６５の抽出開口６６を通る二相流に起因して発生しうる。したがって、基板ホルダ６１の温度プロファイルの安定性を改善できる。また、基板Ｗ自体への熱力学的負荷が低減される。
【００６０】
ある実施の形態において、対象物ホルダは、センサを保持するよう構成されるセンサホルダであり、抽出体は、エッジシール部材、つまり、センサホルダの縁の周りをシールするよう機能する部材である。ある実施の形態において、エッジシール部材は、エッジシール部材とセンサとの間の隙間を通る経路を見つけるであろう任意の液浸液１０を抽出する抽出開口を備える。
【００６１】
ある実施の形態において、対象物ホルダは、基板を保持するよう構成される基板テーブルであり、抽出体６５はセンサホルダである。センサは、基板Ｗに隣接して配置される。センサおよび基板Ｗは、異なるサポートにより支持される。ある実施の形態において、センサホルダは、基板テーブルとセンサの間の隙間を通る経路を見つけるであろう液浸液１０を抽出するための抽出開口を備える。
【００６２】
ある実施の形態において、抽出開口６５は、流路６８を備える。流路６８は、通路６７を通じて抽出開口６６と流体連通している。抽出開口６６は、基板Ｗの縁の周（例えば外周）の周りの一以上の別々の場所に設けられてもよい。抽出開口６６は、平面視において、スリット、円形開口または任意の他の形状であってよい。ある実施の形態において、三つの別々の円形開口が設けられ、抽出体６５から基板サポート装置６０に向かう二相流を抽出する。抽出開口６６は、２ｍｍの直径を有してもよい。流路６８は、抽出開口６６を通じて基板サポート装置６０の上面６９から流体を抽出するように負圧に接続される。
【００６３】
ある実施の形態において、抽出体６５は、別途後述するシール装置により強固ではない態様で基板ホルダ６１に接続される。シール装置は、抽出体６５と基板ホルダ６１との間の中間ギャップ７５をつなぐように構成される。中間ギャップ７５は、約０．１ｍｍから１ｍｍの範囲内で、上面６９に平行する方向に最小幅を有してもよい。中間ギャップ７５は、基板ホルダ６１と抽出体６５の間の良好な熱接触を妨げる。
【００６４】
ある実施の形態において、抽出体６５は、真空またはガスを備える中間ギャップ７５により基板ホルダ６１から離間する。中間ギャップ７５における真空またはほぼ真空は、抽出体６５と基板ホルダ６１の間の熱伝達を低減する。
【００６５】
ある実施の形態において、基板サポート装置６０は、基板テーブルＷＴを備える。基板ホルダ６１は、基板テーブルＷＴの対象物ホルダ凹部内に位置する。対象物ホルダが基板ホルダ６１であるという文脈において、対象物ホルダ凹部は、基板テーブルＷＴの基板ホルダ凹部８５である。抽出体６５の少なくとも一部は、基板ホルダ凹部８５内に位置する。図４に示すように、ある実施の形態において、抽出体６５の実質的に全てが基板ホルダ凹部８５内に位置する。しかしながら、これは必ずしもそうである必要はない。ある実施の形態において、抽出体６５の一部が基板ホルダ凹部８５を越えて延在する。
【００６６】
図４に示すように、抽出体６５は、基板ホルダ凹部８５内の界面８１にて基板テーブルＷＴに接続される。界面８１は、抽出体６５と基板テーブルＷＴの間の接続を提供する。基板ＷＴの加速力は、界面８１を介して抽出体６５に伝わる。界面８１は、界面８１が基板テーブルＷＴから抽出体６５に加速力を伝える程度に堅固な接続を提供する。界面８１での接続の剛性は、抽出体６５と基板テーブルＷＴの間の熱伝達を低減するように極小であることが好ましい。
【００６７】
ある実施の形態において、界面８１は、抽出体６５の底面および／またはラジアル面（例えば径方向外側の縁）にある。ある実施の形態において、界面８１は、抽出体６５の外面にある。
【００６８】
界面８１での接続の形態は、特に限定されない。ある実施の形態において、抽出体６５は、真空クランプ、ボルト固定、接着および／または動的な板ばね結合により基板テーブルＷＴと接続される。
【００６９】
ある実施の形態において、界面８１は、一以上のバールを備える。ある実施の形態において、バールと基板テーブルＷＴの間の接続領域は、バールと抽出体６５の間の接続領域より小さい。これは、バールに追加の柔軟性を提供する。
【００７０】
ある実施の形態において、隙間５の表面には疎水性コーティングが設けられる。疎水性コーティングは、基板サポート装置６０の上面６９からの中間ギャップ７５を通じた液浸液１０の損失の低減を助ける。
【００７１】
ある実施の形態において、抽出体６５は、金属、例えばチタンでできている。ある実施の形態において、抽出体６５は、基板ホルダ６１と同じ材料でできている。ある実施の形態において、基板ホルダ６１と抽出体６４の双方は、例えばアルミニウム、ＳｉＣ、ＳｉＳｉＣまたはダイヤモンドライク材料で形成される。抽出体６５の材料を基板ホルダ６１の材料と適合させることにより、基板ホルダ６１と抽出体６５の間の熱機械的な干渉を低減できる。
【００７２】
ある実施の形態において、抽出体６５は、基板テーブルＷＴと同じ材料でできている。ある実施の形態において、抽出体６５と基板テーブルＷＴの双方は、例えば、Ｚｅｒｏｄｕｒ（登録商標）またはコージライトなどのガラスセラミックから形成される。
【００７３】
ある実施の形態において、抽出体６５は、本体６５ａおよびカバーリング６５ｂを備える。カバーリング６５ｂは、本体６５ａの上面に位置する。ある実施の形態において、カバーリング６５ｂは、本体６５ａと一体的（モノリシック）である。ある実施の形態において、カバーリング６５ｂは、本体６５ａとは別体である。通常の使用時に液浸液１０と接触するであろう抽出体６５の上面にカバーリング６５ｂを設けることで、抽出開口６６、通路６７および流路６８における熱負荷が液体閉じ込め構造１２に対する低減された熱影響を有する。ある実施の形態において、カバーリング６５ｂは、例えばチタン、ＳｉＣ、ＳｉＳｉＣまたはダイヤモンドライク材料で形成される。
【００７４】
ある実施の形態において、基板Ｗが基板ホルダ６１により保持されるとき、基板Ｗの上面は、抽出体６５の上面６５ｃと実質的に同一平面である。ある実施の形態において、抽出体６５の上面６５ｃは、基板テーブルＷＴの上面１２２と実質的に同一平面である。
【００７５】
ある実施の形態において、カバーリング６５ｂと基板テーブルＷＴの上面１２２の間のギャップは、薄いフィルムシール（不図示）により埋められる。薄いフィルムシールは、様々な構造を有することができる。ある実施の形態において、薄いフィルムシールは、接着層とフィルム層を備える。接着層は、基板テーブルＷＴの上面１２２および抽出体６５にフィルム層を接着させる。ある実施の形態において、薄いフィルムシールは、５０マイクロメートル以下、１０マイクロメートル以下または約１０マイクロメートルの厚さを有する。
【００７６】
ある実施の形態において、基板サポート装置６０は、液体抽出器６１ａ，６１ｂを備える。液体抽出器６１ａ，６１ｂは、抽出開口６６の径方向内側にある。液体抽出器６１ａ，６１ｂは、基板ホルダ６１の上面から液体を抽出するよう構成される。
【００７７】
液体抽出器６１ａ，６１ｂは、隙間５から基板Ｗの下方に向かう経路を見つける任意の液体によって結像後の基板ホルダ６１から基板Ｗが効率的に外されることが邪魔されるのを妨げるのを助けるように設けられる。液体抽出器６１ａ，６１ｂを設けることにより、液体が基板Ｗの下方の経路を見つけることに起因して生じうる問題が低減または除去される。
【００７８】
液体抽出器６１ａ，６１ｂは、開口（不図示）および流路６１ｂを備える。流路６１ｂは、通路６１ａを通じてその開口と流体連通している。開口は、基板Ｗの周縁の周りの一以上の別々の場所に設けられてもよく、平面視においてスリット、円形開口または任意の他の形状であってよい。ある実施の形態において、例えば、三つの別々の（円形）開口が基板Ｗの縁の周りに設けられる。
【００７９】
ある実施の形態において、液体抽出器６１ａ，６１ｂは、液体抽出器６１ａ，６１ｂに熱エネルギーを供給し、および／または、液体抽出器６１ａ，６１ｂから熱エネルギーを除去するよう構成される液体抽出器調整システムを備える。液体抽出器調整システムは、熱調整システムである。
【００８０】
ある実施の形態において、抽出体６５は、抽出体６５に熱エネルギーを供給し、および／または、抽出体６５から熱エネルギーを除去するよう構成される抽出体調整システムを備える。抽出体調整システムは、熱調整システムである。ある実施の形態において、熱調整システムは、独立に制御可能な複数の調整ユニットを備える。複数の調整ユニットのそれぞれは、抽出体６５の個々の調整領域に熱エネルギーを供給し、および／または、抽出体６５の個々の調整領域から熱エネルギーを除去するよう構成される。ある実施の形態において、調整ユニットは、ヒータおよび温度センサ（不図示）を備える。ある実施の形態において、ヒータおよび温度センサは、抽出体６５の抽出開口と流体連通する流路６８に隣接して配置される。調整ユニットは、抽出体６５の別の位置に配置することもできる。ヒータおよび温度センサは、互いに一体化されてもよい。
【００８１】
ヒータおよび温度センサは、独立に制御可能である。温度センサは、流路６８の温度を検出するよう構成される。ヒータは、流路６８に熱エネルギーを供給するよう構成される。ある実施の形態において、制御部５００は、流路６８（または基板サポート装置６０の別の要素）をある温度（例えば所定温度）に維持するようにヒータ／温度センサを制御する。
【００８２】
ある実施の形態において、熱調整システムは、抽出体６５などの要素の温度を制御するよう構成される流体搬送流路（不図示）のネットワークを備える。ある実施の形態において、流体搬送流路は、調熱液を搬送する。調熱液は、例えば水であってよい。流体搬送流路は、抽出体６５の温度をある温度（例えば所定温度）に維持する。ある実施の形態において、一以上のヒータおよび／または温度センサ（不図示）が流体搬送流路またはその近傍に配置され、流体搬送流路内の調熱液の温度を制御するようにしてもよい。
【００８３】
ある実施の形態において、流体搬送流路は、相変化物質を搬送する。このようなシステムにおいて、相変化物質は、所望の設定温度にて相変化するように選択され、したがって、相変化しない液体と比べて非常に効率的な熱伝達が可能である。
【００８４】
ある実施の形態において、流体搬送流路は、流体として二酸化炭素を搬送する。流体搬送流路は、冷却流路と称されてもよい。ある実施の形態において、流体搬送流路は、二酸化炭素の沸点が最高でも３０℃、選択的に最高でも２２℃となるような圧力の二酸化炭素を収容する。二酸化炭素は、抽出体６５の温度の維持を助ける。例えば、流体搬送流路に収容される二酸化炭素の沸点を超える抽出体６５の余分な熱を二酸化炭素に伝達できる。この余分な熱は、二酸化炭素を沸騰させる。
【００８５】
ある実施の形態において、熱調整システムは、ヒートパイプ（不図示）を備える。ある実施の形態において、ヒートパイプは流路６８の周りに位置する。流路６８の周りにヒートパイプを設けることにより、流路６８の温度を容易に制御できる。これは、ヒートパイプが非常に大きな「伝導性」を有するという事実に起因する。
【００８６】
ある実施の形態において、ヒートパイプの少なくとも一部は、流路６８と基板ホルダ６１の間に位置する。これは、抽出体６５と基板ホルダ６１の間の熱伝達を低減する。ヒートパイプの温度は、ヒートパイプ内の均質な圧力に起因して非常に均一である。ヒートパイプは、蒸気に蒸発できる作動流体を収容し、それにより熱エネルギーを吸収する。蒸気は、ヒートパイプの溝に沿って低温の領域に移動する。蒸気はその後作動流体に凝縮し、ヒートパイプの芯（ウィック）に吸収される。この凝縮は、熱エネルギーを放出する。作動流体はその後ヒートパイプの高温領域に戻るように流れる。このようにして、ヒートパイプの温度は実質的に均一に維持される。
【００８７】
ある実施の形態において、ヒートパイプは、水、アセトン、エタノール、メタノール、アンモニア、２−ブタン、ＤＭＥ、１，１，１，２−テトラフルオロエタンおよびプロパンからなる群から選択される作動流体を備える。
【００８８】
ある実施の形態において、熱調整システムは、ヒートパイプと、ヒータ／温度センサの少なくとも一方とを備える。ヒータ／温度センサは、ヒートパイプにエネルギーを与えるよう構成される。これは、ヒートパイプ内の作動流体に飽和圧力を設定する。
【００８９】
本発明のある実施の形態において、抽出体６５は、ＷＯ２０１３／１７８４８４に記載されるようにすることができる。
【００９０】
ある実施の形態において、中間ギャップ７５を通る液浸液１０および／またはガスの漏れをシールするシール装置は、抽出体６５および基板ホルダ６１の一方のみに固定される可撓性部材を備える。この実施の形態において、可撓性部材は、抽出体６５の内面７３に設けられる溝７２に固定されるＯリング７１である。内面７３は、環状の形状であってよい。Ｏリング７１は、溝７２とＯリング７１の相対的なサイズおよびＯリング７１に固有の弾力性に単純に起因して溝７２に固定されることができる。代替的または追加的に、接着剤がＯリング７１を抽出体６５に固定するために用いられてもよい。接着剤を用いれば、溝７２の深さが低減され、または、除去されることができる。溝７２の深さは、Ｏリングの断面直径の約７５％までであってよい。
【００９１】
定位置にあるとき、Ｏリング７１は、基板ホルダ６１の外直径よりわずかに小さな内直径と、抽出体６４の内面７３の直径よりわずかに大きな外直径とを有する。標準的な直径、例えば３００ｍｍまたは４５０ｍｍの基板を支持するよう構成する基板ホルダ６１用に、Ｏリング７１の内外直径は、基板Ｗの直径と同様であってよい。Ｏリング７１の非圧縮時の断面直径は、０．５ｍｍから２ｍｍ、好ましくは１ｍｍから１．５ｍｍの範囲であってよい。Ｏリング７１の断面直径は、中間ギャップ７５の幅より大きい。
【００９２】
Ｏリング７１は、フッ素系弾性材料（フルオロエラストマ、例えば、Ｖｉｔｏｎ（登録商標）の商品名でＤｕＰｏｎｔにより販売される）または他の弾性材料を備えることができる。フッ素系弾性材料は、このような材料がＤＵＶ放射による劣化に対して高耐性でありうるために有利となることができる。Ｏリング７１には、ＤＵＶ放射または他の原因による劣化からＯリング７１を保護するのを助ける異なる材料の表面層またはコーティングを設けることができる。
【００９３】
Ｏリング７１は、射出成形、押出および溶接、または、材料の冷却ブロックからの切削を含む、様々な技術により製造できる。
【００９４】
基板ホルダ６１と抽出体６５の間の非常に狭いクリアランスは、サポート装置６０の組立を難しくする。サポート装置６０を組み立てる手法は、まず、抽出体６５を凹部８５内に配置する。これは、抽出体６５の外周と凹部８５の間のクリアランスを都合の良い大きさにできるために適度に簡単にできる。その後、基板ホルダ６１を抽出体６５内の空間に向けて降ろす。このステップは、中間ギャップ７５の狭さゆえにより難しい。基板ホルダ６１と抽出体６５の接触を避けることが重要である。なぜなら、このような接触は、いずれかの要素の損傷および／または汚染粒子の発生につながりうるからである。基板ホルダ６１と抽出体６５の双方が硬い材料でできているため、衝突は汚染粒子を容易に生成しうる。基板ホルダ６１は、リソグラフィ装置の可動要素とみなされ、リソグラフィ装置の寿命の間に保守および／または交換用に複数回取り除かれるかもしれない。
【００９５】
本実施の形態のシール装置は、サポート装置６０の組立を支援することができる。可撓性シール部材、例えばＯリング７１は、基板ホルダ６１を抽出体６５に向けて降ろすときに基板ホルダ６１がセンタリングされるのを支援し、基板ホルダ６１および抽出体６５の硬い表面の間の衝突を妨げて汚染粒子の発生を防ぐ。基板ホルダ６１は保守または交換のために取り除かれうるため、サポート装置６０の組立容易性の改善は、リソグラフィ装置の寿命の全体を通じて利益をもたらす。
【００９６】
可撓性シール部材（例えばＯリング７１）は、基板ホルダ６１の上面ではなく、むしろ外周面６１ｃに支持される。これは、基板ホルダ６１の上面においてその縁のすぐそばまでバール６２を設けることができることを意味し、基板Ｗの支持の均一性を改善する。基板ホルダ６１の上面を封止するシールは、基板ホルダ６１の縁に隣接したバール６２が存在しない領域を必要とするであろう。その結果、基板Ｗはバール６２が存在しない基板ホルダ６１の縁に隣接する領域では支持されず、その領域にて変形するかもしれない。基板Ｗの変形は、結像誤差につながりうる。
【００９７】
Ｏリング７１は、基板ホルダ６１を抽出体６５に接続させ、したがって、基板ホルダ６１から抽出体６５を分離する効果を損なわせうる。しかしながら、Ｏリング７１の材料は、低熱伝導性（例えば０．１から１．０Ｗ／ｍＫの範囲）および基板ホルダ６１に対する低接触断面積（例えば３００ｍｍウェハに対して約０．００１ｍ２未満または約０．０２ｍ２未満）を有するため、基板ホルダ６１から抽出体６５への熱伝導は低い。同様にヤング率が０．０１から１．０ＧＰａの範囲であるために力の伝達も小さい。仮にＯリング７１が堅固であれば、０．１から１ＭＮ／ｍの範囲の剛性を有することができる。したがって、可撓性シール部材の存在は、基板ホルダ６１からの抽出体６５の熱的分離または機械的分離のいずれも顕著に損なわせない。
【００９８】
ある実施の形態において、シール装置はさらにステッカを備え、これは薄いフィルムシールと称されることもできる。ステッカ７０は、ＤＵＶ放射による劣化からＯリング７１を保護するように配置される。ある実施の形態において、ステッカ７０は、中間ギャップ７５のシールを助ける。ステッカ７０は、選択的であり、特にＤＵＶ放射がＯリング７１に到達しないように基板Ｗ、カバープレート６５ｂおよび抽出体６５が配置されていれば、省略されてもよい。仮にステッカ７０が設けられる場合、基板ホルダ６１に対して液密封止をする必要はなく、したがって、液密封止をしなければならない場合と比べてステッカ７０と基板ホルダ６１の間の重なる領域を低減できる。これは、バール６２を基板ホルダ６１の縁の近くまで設けることができることを意味し、基板Ｗが支持されない領域を低減する。
【００９９】
ある実施の形態において、ステッカ７０は、接着層およびフィルム層を備える。接着層は、フィルム層を基板ホルダ６１および抽出体６５に接着する。ステッカ７０は、基板ホルダ６１と抽出体６５の間の中間ギャップ７５への流体の侵入の防止を助ける。ある実施の形態において、ステッカ７０は、５０マイクロメートル以下、１０マイクロメートル以下または約１０マイクロメートルの厚さを有する。
【０１００】
図５は、本発明の別の実施の形態に係るサポート装置の断面部分を示す。簡潔さのため、図４の実施の形態の対応する部分と同じ図５の実施の形態の部分は、以下ではさらに説明しない。
【０１０１】
図５の実施の形態において、可撓性シール部材は、リップシール９１である。リップシール９１は、Ｏリング７１と同じ材料で形成されてもよく、同じ技術により製造されてもよい。リップシール９１は、上述と同様、その固有の弾力性および／または接着剤の使用によって溝７２に固定される。
【０１０２】
リップシール９１は、基板ホルダ６１の外周面６１ｃに支持され、抽出体６５の内側の場所に向けて基板ホルダ６１を降ろすときに下方に曲がる。リップシール９１は、Ｏリング７１よりも小さい断面積を有し、基板ホルダ６１と抽出体６５の間の熱的結合および機械的結合をさらに低減させてもよい。
【０１０３】
図６は、本発明の別の実施の形態に係るサポート装置の断面部分を示す。簡潔さのため、図６および図７の実施の形態の対応する部分と同じ図６の実施の形態の部分は、以下ではさらに説明しない。
【０１０４】
図６の実施の形態において、可撓性部材はリップシール９２である。リップシール９２は、基板ホルダ６１の上面に支持される点でリップシール９１と異なる。くぼみ９３は、リップシール９２を収容するように基板ホルダ６１の上縁に設けられてもよい。基板サポート装置６０の組立中、基板ホルダ６１の挿入後に、リップシール９２は、外周面６１ｃに支持されるのではなく、むしろ、くぼみ９３内に座るように解放される必要があるかもしれない。リップシール９２の縁は、接着剤によりくぼみ９３に接着することができる。
【０１０５】
リップシール９１と比べて、リップシール９２は、基板ホルダ６１と抽出体６５の間の機械的結合および熱的結合をよりさらに低減する。
【０１０６】
図７は、本発明の別の実施の形態に係るサポート装置の断面部分を示す。簡潔さのため、従前の実施の形態の対応する部分と同じ図７の実施の形態の部分は、以下ではさらに説明しない。
【０１０７】
図７の実施の形態において、可撓性部材は、膨張式リングシール９４である。膨張式リングシール９４は、Ｏリング７１と同じ材料で形成することができ、同じ技術で製造することができる。膨張式リングシール９４は、前と同様、その固有の弾力性および／または接着剤の使用により溝７２内に固定される。圧力源および制御システム（不図示）は、膨張式リングシール９４内のガス（例えば非常にきれいな乾燥空気）の圧力を制御するために設けられる。したがって、基板サポート装置６０は、収縮状態の膨張式リングシール９４、および、基板ホルダ６１を抽出体６５の内側に配置した後に膨張する膨張式リングシール９４とともに組み立てることができる。このようにして、膨張式リングシール９４によって基板ホルダ６１および抽出体６５に加わる力を最小に維持することができる一方で、中間ギャップ７５のシールを確実にできる。
【０１０８】
図８は、本発明の別の実施の形態に係るサポート装置の断面部分を示す。簡潔さのため、従前の実施の形態の対応する部分と同じ図８の実施の形態の部分は、以下ではさらに説明しない。
【０１０９】
図８の実施の形態において、シール装置は毛細管シールを備える。突起９５は、抽出体６５の内面７３に設けられ、毛細管面９５ａを規定する。選択的に、対応する突起９６が基板ホルダ６１の外周面６１ｃに設けられる。突起９６は、同様に毛細管面９６ａを規定する。毛細管面９５ａおよび９６ａは、それらの間で、毛細管ギャップに入ろうとする任意の液浸液１０に対して毛細管力が作用し、かつ、毛細管ギャップを通る液浸液１０の流れを制御するように構成される毛細管ギャップを規定する。突起９６が基板ホルダ６１に設けられない場合、毛細管面９５ａと基板ホルダ６１の外周面６１ｃの一部との間に毛細管ギャップが形成されるのを確実にするように抽出体６５の突起９５のサイズを調整できる。毛細管面９５ａ、（もしあれば）毛細管面９６ａおよび／または外周面６１ｃの少なくとも一部は、その疎水性を高めるようなコーティングまたは表面処理を設けることができる。
【０１１０】
液体抽出開口９５ｂは、毛細管面９５ａまたはその近傍に設けられ、抽出開口６６を介して隙間５から除去される液浸液１０とともに毛細管ギャップ内の任意の液浸液１０が除去されうるように流路６８と流体連通となる。
【０１１１】
本発明の他の実施の形態に比べる場合であっても、図８の実施の形態は、基板ホルダ６１と抽出体６５の間の機械的結合を低減させる。
【０１１２】
本書ではＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用を例として説明しているが、本書に記載するリソグラフィ装置は、例えば集積光学システム、磁気ドメインメモリ用案内パターンおよび検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッドの製造といった他の用途も有しうることが理解されよう。当業者であれば、このような代替的な用途において、本書における「ウェハ」または「ダイ」の用語の任意の使用がより一般的な用語である「基板」または「ターゲット部分」のそれぞれと同義とみなされうることが理解されよう。本書で言及される基板は、露光前または露光後に、例えばトラック（典型的にはレジストの層を基板に適用して露光されたレジストを現像するツール）、計測ツールおよび／または検査ツールで処理することができる。適用可能であれば、本書の開示は、そのような基板処理ツールおよび他の基板処理ツールに適用することができる。さらに、例えば、多層ＩＣを作製するために、基板を２回以上処理することができ、その結果、本書で使用される基板という用語は、一つ以上の処理された層をすでに含む基板を称してもよい。
【０１１３】
本書で用いられる「放射」および「ビーム」の用語は、いかなる種類の電磁的な放射を包含し、紫外（ＵＶ）放射（例えば、４３６、４０５、３６５、２４８、１９３、１５７または１２６ｎｍ、もしくは、その近傍の波長を有する）を含む。「レンズ」の用語は、文脈上許されれば、屈折型および反射型の光学素子を含む様々な形式の光学素子のいずれか一つまたはその組み合わせを称してもよい。
【０１１４】
本発明の特定の実施の形態が上述されたが、本発明は上記とは異なる態様で実施されてもよいことが理解されよう。
【０１１５】
本書に記述されるいずれの制御部も、リソグラフィ装置の少なくとも一つの要素内に配置される一以上のコンピュータプロセッサにより一以上のコンピュータプログラムが読み取られるときに、それぞれで動作可能であってもよいし、または、組み合わせで動作可能であってもよい。制御部は、信号を受信、処理および送信するための任意の適切な構成をそれぞれまたは組み合わせて有してもよい。一以上のプロセッサは、少なくとも一つの制御部と通信するよう構成される。例えば、各制御部は、上述の方法のための機械可読指令を含むコンピュータプログラムを実行するための一以上のプロセッサを含んでもよい。制御部は、コンピュータプログラムなどを記憶するためのデータ記憶媒体および／またはこのような媒体を受けるためのハードウェアを含んでもよい。したがって、制御部は、一以上のコンピュータプログラムの機械可読指令にしたがって動作してもよい。
【０１１６】
本発明の一以上の実施の形態は、任意の液浸リソグラフィ装置、特に上述した液浸液が槽形式で設けられるか、基板の局所的な表面領域のみに設けられるか、または閉じ込められるかの形式に適用されてもよいが、決して排他的ではない。非閉じ込め構成において、液浸液は、基板および／または基板テーブルの表面の上方を流れてもよく、その結果、基板テーブルおよび／または基板の覆われていない表面の実質的に全体が濡れる。このような非閉じ込めの液浸システムにおいて、液体供給システムは、液浸液を閉じ込めなくてもよく、または、ある割合の液浸液の閉じ込めを提供してもよいが、液浸液の実質的に完全な閉じ込めを提供しない。
【０１１７】
本書で考慮された液体供給システムは、広い意味で解釈されるべきである。特定の実施の形態において、それは、液浸液を投影システムと基板および／または基板テーブルとの間の空間に液浸液を提供する機構または構造の組み合わせであってよい。それは、一以上の構造の組み合わせ、一以上の液体開口を含む一以上の流体開口、一以上のガス開口、もしくは、二相流用の一以上の開口を備えてもよい。開口のそれぞれは、液浸空間に向かう注入口（または液体取扱システムからの排出口）もしくは液浸空間からの排出口（または流体取扱システムに向かう注入口）であってもよい。ある実施の形態において、その空間の表面は、基板および／または基板テーブルの一部であってもよく、または、その空間の表面は、基板および／または基板テーブルの表面を完全に被覆してもよく、または、その空間は、基板および／基板テーブルを包囲してもよい。液体供給システムは、液浸液の位置、量、質、形状、流速または任意の他の特徴を制御するための一以上の要素を選択的にさらに含んでもよい。
【０１１８】
上記の説明は例示的なものであり、限定するものではない。したがって、以下に規定される請求項の範囲から逸脱することなく、記載された本発明に対して変更がなされうることは、当業者には明らかであろう。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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