(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一面上に第１発光素子と第２発光素子とを具備する発光素子組立構造であって、
前記第１発光素子は直方体形状であって、その底面に２本の第１ピンを有し、前記第１ピンの一方はアノードであり、他方はカソードであり、
前記第２発光素子は直方体形状であって、その底面に２本の第２ピンを有し、前記第２ピンの一方はアノードであり、他方はカソードであり、
前記基板の前記一面には、前記第１発光素子と前記第２発光素子とを設置する位置に対応して前記第１ピンと前記第２ピンとが嵌まる収容溝が設けられており、
前記基板の前記一面とは反対側の面である他面側において一層の導電層を有し、前記導電層は当該基板内部に埋め込まれており、
前記導電層には、前記第１発光素子および前記第２発光素子の前記アノードに接続される第１の配線と、前記第１発光素子および前記第２発光素子の前記カソードに接続される第２の配線と、が設けられており、
前記第１の配線および前記第２の配線から前記収容溝の底面に露出するように前記基板に埋め込まれた接続部材としてのリード線が形成されており、
前記第１発光素子および前記第２発光素子を前記基板の前記一面に前記第１ピンおよび前記第２ピンを前記収容溝に嵌めるように設置したときに、前記リード線により、前記第１発光素子および前記第２発光素子の前記アノードと前記第１の配線と間、および、前記第１発光素子および前記第２発光素子の前記カソードと前記第２の配線と間が接続され、
前記リード線は逆Ｔ字型構造であって、前記リード線の一端が前記第１ピンおよび前記第２ピンに連結され、前記リード線の他端が前記導電層に連結され、前記リード線の前記他端と前記導電層との連結部はＴ字の横棒のごとく当該リード線のT字の縦棒に相当する他の部分より幅広になっており、
さらに、少なくとも一つの印刷抵抗を備え、前記印刷抵抗は、前記基板の前記一面上に設けられ、
前記印刷抵抗は、前記第１の配線および前記第２の配線に接続されて、前記第１発光素子および前記第２発光素子に対して並列につながれ、
さらに、前記印刷抵抗上には、重なり合って設けられた第一反射層と第二反射層が設けられている
ことを特徴とする発光素子組立構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２０１５年５月２７日に中国特許庁に提出した申請番号ＣＮ  ２０１５１０２７８７３６．Ｘ・発明名称「発光素子組立構造」の中国特許の先願優先権を要求し、前記先願の全内容は引用の方法で本明細書に合併される。
【０００２】
本発明は電子技術分野に関し、特に発光素子組立構造に関する。
【背景技術】
【０００３】
従来の発光素子の組み立てにおいて、発光装置内の発光素子は、通常、基板上に設けられ、発光素子の二つのピンは、リード線によって連結されることによって、電気的に接続することができる。しかしながら、リード線は基板外部に設けられるため、発光素子が光を射出した時、基板外部に設けられたリード線は光線の一部を吸収し、光取り出し効率の低下を引き起こしてしまう。また、リード線が発光素子から射出された光線を遮り、それにより、射出された光線は十分に均一にならない。このほかに、発光素子の二つのピンも基板外部に設けられるため、二つのピンも、発光素子から射出される光線を遮り、ひいては発光素子が射出した光線の均一性に影響を及ぼす。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、構造がシンプルであり、光の吸收率を下げることができる発光素子組立構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明による発光素子組立構造は、基板と、発光素子と、少なくとも一つの接続部材と、からなる。前記発光素子は、前記基板上に設けられるとともに、向かい合って設けられた第一ピンと第二ピンとを備え、前記第一ピンと第二ピンは、いずれも基板内部に埋め込まれ、少なくとも一つの前記接続部材は、前記基板内部に埋め込まれるとともに、前記発光素子と前記基板を電気的に接続させるために、少なくとも一つの前記接続部材は、前記基板に電気的に接続され、少なくとも一つの前記接続部材は、前記第一ピンと第二ピンに連結される
【０００６】
なお、前記基板上には、收容溝が設けられ、前記第一ピンと、第二ピンと、前記接続部材は、いずれも前記收容溝内に埋め込まれる。
【０００７】
なお、前記接続部材は一個であり、第一接続部と、第二接続部と、第三接続部と、からなる。前記第一接続部と第三接続部は、それぞれ前記第一ピンと第二ピンと連結され、前記第二接続部は、前記第一接続部と第三接続部の間に連結されるとともに、前記第一接続部と第三接続部は、いずれも前記第二接続部に対して垂直に設けられる。
【０００８】
なお、前記発光素子組立構造は、さらに導電層を備え、前記導電層は、前記基板内部に埋め込まれるとともに、前記接続部材と電気的に接続するために用いられる。
【０００９】
なお、前記接続部材は二個であり、それぞれ第一接続部材と第二接続部材である。前記第一接続部材の一端は前記第一ピンに連結され、他端は、前記導電層と電気的に接続され、前記第二接続部材の一端は、前記第二ピンに連結され、他端は、前記導電層と電気的に接続される。
【００１０】
なお、前記接続部材はリード線である。
【００１１】
なお、前記発光素子組立構造は、さらに少なくとも一つの印刷抵抗を備え、少なくとも一つの前記印刷抵抗は、前記基板上に電気的に接続されるとともに、少なくとも一つの前記印刷抵抗と前記発光素子は並列につなぎ合わされる。少なくとも一つの前記印刷抵抗上には重なり合って設けられた第一反射層と第二反射層が設けられる。
【００１２】
また、本発明によるもう一つの発光素子組立構造は、基板と、発光素子と、リード線と、反射コーティングと、からなる。前記発光素子は、前記基板上に設けられるとともに、向かい合って設けられた第一ピンと第二ピンとを備える。前記第一ピンと第二ピンは、いずれも前記基板外部に設けられる。前記リード線の両端は、それぞれ前記第一ピンと第二ピンに連結されるとともに、前記リード線は、前記基板外部に設けられ、前記反射コーティングは、前記リード線を覆う。
【００１３】
なお、前記反射コーティングは反射樹脂層である。
【００１４】
なお、前記発光素子組立構造は、さらに少なくとも一つの印刷抵抗を備え、少なくとも一つの前記印刷抵抗は、前記基板上に電気的に接続されるとともに、少なくとも一つの前記印刷抵抗と前記発光素子は並列につなぎ合わされ、少なくとも一つの前記印刷抵抗上には、重なり合って設けられた第一反射層と第二反射層が設けられている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明による発光素子組立構造は、発光素子の第一ピンと第二ピンをいずれも基板内に埋め込むと同時に、接続部材も基板内に埋め込むとともに、接続部材で第一ピンと第二ピンを連結することによって、電気的接続の目的を実現し、発光素子のピン及び連結されたリード線を、いずれも基板外部に設けた従来のやり方の代替えをすることができる。それゆえ、このピンとリード線が発光素子から射出された光線を遮断するために光線が不均一に射出されるのを防止すると同時に、このリード線が光線に対して吸収するのを防止する事ができ、ひいては、光線に対しての光の吸收率を下げ、発光素子の発光效果を保証する事ができる。
【００１６】
本発明による発光素子組立構造は、リード線の外部を一層の反射コーティングが覆うことによって、発光素子から射出された光線に対するこのリード線の吸收率を下げることができ、それゆえ、発光素子の発光效果を保証することができる。この発光素子組立構造が備える構造はシンプルであり、加工しやすいというメリットがある。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
本発明の技術案を明確に説明するために、以下に、実施例において必要とされる図面を簡単に紹介する。以下の記述にある図面は、本発明の実施例の一部にすぎず、一般的な本分野の技術者は、創造性のある労働をせずとも、これらの図面をもとに、その他の図面を考え出すことができる。
【００１８】
【図１】本発明実施例１による発光素子組立構造の概略図である。
【図２】図１の具体的な詳細を示した概略図である。
【図３】本発明実施例２による発光素子組立構造の概略図である。
【図４】本発明実施例３による発光素子組立構造の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明実施例の中の添付図面に基づいて、本発明実施例の技術案について詳細な説明を行う。
【００２０】
（実施例１）
図１と図２を併せて参照する。本発明の実施例１による発光素子組立構造１００は、基板１０１と、発光素子１０２と、少なくとも一つの接続部材１０３と、からなる。前記発光素子１０２は、前記基板１０１上に設けられ、前記発光素子１０２は、第一ピン１０２ａと、第二ピン１０２ｂとを備え、前記第一ピン１０２ａと第二ピン１０２は、いずれも前記基板１０１内部に埋め込まれている。少なくとも一つの前記接続部材１０３は、前記基板１０１内部に埋め込まれていて、また少なくとも一つの前記接続部材１０３は、前記第一ピン１０２ａと第二ピン１０２ｂに連結される。
【００２１】
本発明の実施例１による発光素子組立構造１００は、前記発光素子１０２の第一ピン１０２ａと第二ピン１０２ｂのいずれも、前記基板１０１内部に埋め込むと同時に、前記接続部材１０３も前記基板１０１内部に埋め込み、且つ前記接続部材１０３を前記第一ピン１０２ａと第二ピン１０２ｂに連結することによって、前記発光素子１０２の電気的な接続を実現させると同時に、前記第一ピン１０２ａと、第二ピン１０２ｂと、前記接続部材１０３が前記発光素子１０２に発する光線の遮断を防止する事ができ、前記発光素子１０２の発光効果を保証することができる。
【００２２】
本実施例において、前記基板１０１は、方形の板状構造である。前記基板１０１上には、前記第一ピン１０２ａと、第二ピン１０２ｂと、前記接続部材１０３が収容される收容溝（図示せず）が設けられる。具体的には、前記收容溝は一個、二個、或いは、もっと多くとすることができるが、前記收容溝は一個にし、前記第一ピン１０２ａと、第二ピン１０２ｂと、前記接続部材１０３のいずれも、前記收容溝内に埋め込むことが好ましい。
【００２３】
本実施例において、前記発光素子１０２は、一個、二個、或いは、もっと多くとすることができる。具体的に、発光素子の組立構造１００の発光状況によって調整して設けることができる。
【００２４】
前記第一ピン１０２ａと第二ピン１０２ｂは、向かい合って設けられる。本実施例において、前記第一ピン１０２ａは陽極ピンであり、前記第二ピン１０２ｂは陰極ピンである。理解が必要なのは、その他の実施例において、前記第一ピン１０２ａは、さらに陰極ピンとし、  前記第二ピン１０２ｂは、さらに陽極ピンとすることができる、という点である。
【００２５】
少なくとも一つの前記接続部材１０３は、前記基板１０１に電気的に接続される。本実施例において、前記接続部材１０３の個数は、前記発光素子１０２の個数に対応して設けられる。前記発光素子１０２が一個である時、前記接続部材１０３も同様に一個であることが好ましい。前記接続部材１０３は凹字型構造であるとともに、第一接続部１０３ａと、第二接続部１０３ｂと、第三接続部１０３ｃと、からなる。前記発光素子１０２と前記基板１０１を電気的に接続させるために、前記第一接続部１０３ａと前記第一ピン１０２ａは連結され、前記第三接続部１０３ｃと前記第二ピン１０２ｂは連結される。前記第二接続部１０３ｂは、前記第一接続部１０３ａと、前記第三接続部１０３ｃの間に連結され、また、前記第一接続部１０３ａと、第三接続部１０３ｃは、いずれも前記第二接続部１０３ｂに対して垂直に設けられ、それにより、前記第一接続部１０３ａと前記第三接続部１０３ｃを連結させる。具体的に設ける時は、前記基板１０１内部には、一層の導電層が設けられ，前記第二接続部１０３ｂを前記導電層内に設けるとともに、前記第二接続部１０３ｂと前記導電層を電気的に接続させ、前記第二接続部１０３ｂによって、前記第一接続部１０３ａと第三接続部１０３ｃを連結させる。そして第一接続部１０３ａと第三接続部１０３ｃを、第一ピン１０２ａ及び第二ピン１０２ｂとにそれぞれ連結させ、それにより、第一ピン１０２ａと第二ピン１０２ｂを電気的に接続させることができる。
【００２６】
さらなる改善のため、本実施例において、前記接続部材１０３はリード線である。前記接続部材１０３が補強された後、前記基板１０１の收容溝内に埋め込まれ、前記発光素子１０２と前記基板１０１を電気的に接続させると同時に、さらに、前記接続部材１０３が前記発光素子１０２の光線を吸収したり遮断したりする等の問題を防止する事ができる。このようにして前記発光素子１０２の発光効果を保証する事ができる。
【００２７】
理解が必要なのは、本実施例において、前記発光素子組立構造１００は、さらに少なくとも一つの印刷抵抗１０５を備え、少なくとも一つの印刷抵抗１０５は、前記基板１０１上に電気的に接続される。具体的には、前記印刷抵抗１０５は二個であり、前記基板１０１の中心に対して対称に設けられるとともに、前記発光素子１０２の両側に配列される。前記印刷抵抗１０５と前記発光素子１０２は並列につなぎ合わされ、それにより、釣り合いの取れた安定した電流の作用が生じる。
【００２８】
前記印刷抵抗１０５上には、重なり合って設けられた第一反射層１０５ａと第二反射層１０５ｂが設けられ、それによって前記発光素子１０２上から射出された光線を、前記印刷抵抗１０５に通過させた時、前記第一反射層１０５ａと第二反射層１０５ｂを経由して反射させる事ができる。それにより、前記印刷抵抗１０５が前記発光素子１０２に射出した光線の遮断を防ぐのと同時に、さらに前記光線に対する前記印刷抵抗１０５の光の吸收率を下げることができる。
【００２９】
本発明の実施例１による発光素子組立構造１００は、前記発光素子１０２の第一ピン１０２ａと第二ピン１０２ｂを、いずれも前記基板１０１内に埋め込むとともに、接続部材１０３によって前記第一ピン１０２ａと第二ピン１０２ｂを連結させ、且つ接続部材１０３を前記基板１０１内部に埋め込む。それにより、前記第一ピン１０２ａと第二ピン１０２ｂと接続部材１０３のいずれも前記基板１０１外部に設けるという従来採用されている作用により起こる、発光素子１０２に射出された光線が遮断や吸收される等の問題を防止し、さらには光の吸收率を下げ、前記発光素子１０２の発光效果を保証することができる。
【００３０】
（実施例２）
図３を参照する。本発明の実施例２による発光素子組立構造２００は、基板２０１と、発光素子２０２と、少なくとも一つの接続部材２０３と、からなる。前記発光素子２０２は、向かい合って設けられた第一ピン２０２ａと、第二ピン２０２ｂとを備え、前記第一ピン２０２ａと第二ピン２０２ｂは、いずれも前記基板２０１内部に埋め込まれ、少なくとも一つの接続部材２０３は、前記第一ピン２０２ａと第二ピン２０２ｂに連結されるとともに、少なくとも一つの前記接続部材２０３は、前記基板２０１内部に埋め込まれる。
【００３１】
本発明の実施例２による発光素子組立構造２００が、実施例１による発光素子組立構造１００と異なる点は以下の通りである
【００３２】
前記発光素子組立構造２００は、さらに一層の導電層２０４を備え、前記導電層２０４は、前記基板２０１内部に埋め込まれるとともに、前記接続部材２０３に電気的に接続するために用いられる。本実施例において、前記導電層２０４は、前記基板２０１における前記第一ピン２０２ａと第二ピン２０２ｂから離れた一側に埋め込まれる。前記導電層２０４の厚さは、実際の加工状況に基づき調整し選択される。
【００３３】
前記接続部材２０３は二個であり、それぞれ第一接続部材２０３ａと第二接続部材２０３ｂである。前記第一接続部材２０３ａは、逆T字型構造である。前記発光素子２０２と前記基板２０１を電気的に接続させるために、前記第一接続部材２０３ａの一端は、前記第一ピン２０２ａに連結され、他端は、前記導電層２０４に連結される。前記第二接続部材２０３ｂは逆T字型構造である。前記発光素子２０２を前記基板２０１と電気的に接続させるために、前記第二接続部材２０３ｂの一端は、前記第二ピン２０２ｂに連結され、他端は、前記導電層２０４と電気的に接続される。以上により、前記発光素子２０２を正常に発光させることができる。
【００３４】
本発明の実施例２による発光素子組立構造２００は、前記基板２０１内部に一層の導電層２０４を設けることにより、そして、第一接続部材２０３ａを設けることによって、前記第一ピン２０２ａと前記導電層２０４に連結させるとともに、第二接続部材２０３ｂを設けることによって、前記第二ピン２０２ｂと前記導電層２０４に連結させ、それにより、前記発光素子２０２と前記基板２０１を電気的に接続させることができる。また、前記第一ピン２０２ａと、第二ピン２０２ｂと、第一接続部材２０３ａと、第二接続部材２０３ｂを、いずれも前記基板２０１内部に埋め込むことにより、上記の部材が前記発光素子２０２から射出された光線を遮断したり、この光線の光の吸收をしたりするのを回避し、ひいては、光の吸收率を下げ、前記発光素子２０２の発光效果を保証することができる。
【００３５】
（実施例３）
図４を参照する。図４は本発明の実施例３による発光素子組立構造３００である。
【００３６】
本発明の実施例３による発光素子組立構造３００が、実施例１、及び第二実施例と異なる点は以下の通りである。
【００３７】
前記発光素子組立構造３００は、基板３０１と、発光素子３０２と、リード線３０３と、反射コーティング３０４と、からなり、前記発光素子３０２は、前記基板３０１上に設けられるとともに、向かい合って設けられる第一ピン３０２ａと第二ピン３０２ｂとを備える。前記第一ピン３０２ａと第二ピン３０２ｂは、いずれも前記基板３０１外部に設けられる。前記リード線３０３の両端は、それぞれ前記第一ピン３０２ａと第二ピン３０２ｂに連結されるとともに、前記発光素子３０２と前記基板３０１を電気的に接続させるために、前記リード線３０３は、前記基板３０１外部に設けられ、それにより、前記発光素子３０２の正常な発光を保証することができる。前記反射コーティング３０４は、前記リード線３０３を覆う。
【００３８】
本実施例において、前記反射コーティング３０４は反射樹脂層である。前記リード線３０３上を覆った前記反射コーティング３０４は、前記発光素子３０２から射出された光線を、前記リード線３０３の通過時に反射させることができ、それゆえ、前記発光素子３０２の光線に対する前記リード線３０３の遮断作用を低減すると同時に、さらに前記光線に対する前記リード線３０３の光の吸收率を下げ、さらには前記発光素子３０２の発光效果を保証することができる。
【００３９】
理解が必要なのは、本実施例において、前記発光素子組立構造３００は、さらに少なくとも一つの印刷抵抗３０５を備え、少なくとも一つの印刷抵抗３０５は、前記基板３０１上に電気的に接続される、という点である。具体的には、前記印刷抵抗３０５は二個であり、前記基板３０１の中心に対して対称に設けられるとともに、前記発光素子３０２の両側に配列される。前記印刷抵抗３０５と前記発光素子３０２は並列につなぎ合わされ、それにより、釣り合いの取れ安定した電流の作用が生じる。
【００４０】
前記印刷抵抗３０５上には、重なり合って設けられた第一反射層３０５ａと、第二反射層３０５ｂとが設けられ、それによって前記発光素子３０２上から射出された光線が、前記印刷抵抗３０５を通過した時に、前記第一反射層３０５ａと第二反射層３０５ｂによって反射させることができ、それにより、前記印刷抵抗３０５が前記発光素子３０２により射出される光線を遮断するのを防止すると同時に、さらに前記光線に対する前記印刷抵抗３０５の光の吸收率を下げることができる。
【００４１】
本発明の実施例３による発光素子組立構造３００は、前記リード線３０３を一層の反射コーティング３０４で覆うことによって、前記反射コーティング３０４により前記リード線３０３が前記発光素子３０２から射出される光線を遮断するのを減らすと同時に、前記光線に対する前記リード線３０３の光の吸收率を下げることができ、それにより前記光線を均一にさせ、前記発光素子３０２の発光效果を保証することができる。
【００４２】
本発明による発光素子組立構造は、発光素子の第一ピンと第二ピンをいずれも基板内に埋め込むと同時に、接続部材も基板内に埋め込むとともに、接続部材で第一ピンと第二ピンを連結することによって、電気的接続の目的を実現し、発光素子のピン及び連結されたリード線をいずれも基板外部に設けた従来のやり方の代替えをすることができる。それゆえ、このピンとリード線が、発光素子から射出された光線を遮断し、そのために光線が不均一に射出されるのを防止すると同時に、このリード線が光線に対して吸收するのを防止する事ができ、ひいては、光線に対しての光の吸收率を下げ、発光素子の発光效果を保証する事ができる。
【００４３】
本発明による発光素子組立構造は、リード線の外部を覆った一層の反射コーティングによって、このリード線が、発光素子が射出する光線の吸收率を下げることができ、それゆえ、発光素子の発光效果を保証することができる。この発光素子組立構造が備える構造はシンプルであり、加工しやすいというメリットがある。
【００４４】
前述した内容は、本発明の好ましい実施例である。本技術分野の一般的な技術者は、発明の原理を逸脱しない前提の下、若干の改良と修正を行う事ができ、これらの改良と修正も本発明の保護範囲とみなすものとする。
【符号の説明】
【００４５】
１００    発光素子組立構造
１０１    基板
１０２    発光素子
１０２a    第１ピン
１０２b    第２ピン
１０３    接続部材
１０３a    第一接続部
１０３b    第二接続部
１０３c    第三接続部
１０５    印刷抵抗
１０５a  第一反射層
１０５b  第二反射層
２００    発光素子組立構造
２０１    基板
２０２    発光素子
２０２a  第１ピン
２０２b  第２ピン
２０３    接続部材
２０３a  第一接続部材
２０３b  第二接続部材
２０４    導電層
３００    発光素子組立構造
３０１    基板
３０２    発光素子
３０２a  第１ピン
３０２b  第２ピン
３０３  リード線
３０４    反射コーティング
３０５    印刷抵抗
３０５a  第一反射層
３０５b  第二反射層
【図１】
0006542902.tif 000002
【図２】
0006542902.tif 000003
【図３】
0006542902.tif 000004
【図４】
0006542902.tif 000005