(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積型増幅素子を備える増幅装置の製造方法であって、
前記集積型増幅素子の半導体基板上に、それぞれ増幅回路を備えた複数のセルが或る方向に並んで配置され、
前記複数のセルのそれぞれには、検査時に電源を供給するための検査用電源パッド、及び信号入出力パッドが設けられており、
前記複数のセルの前記検査用電源パッドは、前記複数のセルの同じ領域にそれぞれ配置され、
前記複数のセルの前記信号入出力パッドは、前記複数のセルの同じ領域にそれぞれ配置され、
前記複数のセルのうち、第１セル及び第２セルには、ボンディングワイヤによって外部と電気的に接続される実装用電源パッドが設けられ、
前記第１セルおよび前記第２セルのうち何れかの前記実装用電源パッドが、配線を経由して第３セルに電源を供給し、
前記第２セルの前記実装用電源パッドは、前記第２セルの前記検査用電源パッドとは別個に設けられ、
当該製造方法は、
前記複数のセルそれぞれの前記検査用電源パッドに第１のプローブを接触させ、前記複数のセルそれぞれの前記信号入出力パッドに第２のプローブを接触させて行う前記集積型増幅素子の検査を、前記第１及び第２のプローブ同士の相対的な位置が固定された検査装置を用いて、前記複数のセルのそれぞれに対して順に行う検査工程を含む、増幅装置の製造方法。
【請求項２】
前記第１セルの前記実装用電源パッドは、前記検査用電源パッドを兼ねる、請求項１に記載の増幅装置の製造方法。
【請求項３】
前記第１セルおよび前記第２セルの前記実装用電源パッドのそれぞれに対してワイヤボンディングを行う工程を更に含む、請求項１又は請求項２に記載の増幅装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積型増幅素子および増幅装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、トランスインピーダンスアンプを含むディジタル光受信回路に関する技術が開示されている。この文献に記載された光受信回路では、トランスインピーダンスアンプの前段にプリアンプ回路が設けられる。ピーク値検出回路は「０」レベル時のプリアンプ出力を検出し、この検出結果に基づいて、フィードバック制御回路がＤＣ雑音入力を抑制する。この光受信回路は、プリアンプをトランスインピ−ダンスアンプとは独立に設計することにより、集積化時のチャンネル間クロストークが少ないプリアンプ回路を採用することを企図している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−１７７６６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、例えばトランスインピーダンスアンプ（以下ＴＩＡという）をそれぞれ含む複数の増幅回路を１チップに集積してなる集積型増幅素子が用いられることがある。例えば、光通信分野では、ＤＷＤＭ（Dense Wavelength Division Multiplexing；高密度波長分割多重方式）に用いられる光受信モジュールの小型化のため、受信光に含まれる複数の波長成分のそれぞれを受光する複数のフォトダイオードからの微弱な電流信号をそれぞれ増幅するための複数の増幅回路を、１チップに集積することが行われる。
【０００５】
しかしながら、複数の増幅回路が１チップに集積されると、各増幅回路に他の増幅回路からのノイズが周り込み易くなり、動作の安定が妨げられる。特に、上述したような光受信モジュールの各増幅回路は微弱な電流信号を増幅するために高利得に設計されるので、このような問題が顕著となる。
【０００６】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、複数の増幅回路が１チップに集積された集積型増幅素子、及び該集積型増幅素子を備える増幅装置の製造方法において、各増幅回路が他の増幅回路から拾うノイズを低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決するために、本発明の一実施形態に係る集積型増幅素子においては、１つのチップ上に、それぞれ増幅回路を備えた複数のセルが設けられ、複数のセルのそれぞれには、検査時に電源を供給するための検査用電源パッドが設けられており、複数のセルのうち、第１セル及び第２セルには、ボンディングワイヤによって外部と電気的に接続される実装用電源パッドが設けられ、第１セルおよび第２セルのうち何れかの実装用電源パッドが、配線を経由して第３セルに電源を供給し、第２セルの実装用電源パッドは、第２セルの検査用電源パッドとは別個に設けられている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、複数の増幅回路が１チップに集積された集積型増幅素子、及び該集積型増幅素子を備える増幅装置の製造方法において、各増幅回路に他の増幅回路から回り込むノイズを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る集積型増幅素子を備える増幅装置の例として、光受信モジュール（ＲＯＳＡ）の構成を示す断面図である。
【図２】図２は、集積型増幅素子及びその周辺構造の平面図である。
【図３】図３は、集積型増幅素子の内部構成の例を示す回路図である。
【図４】図４は、各増幅回路の内部回路の具体例を示す。
【図５】図５は、光受信モジュールの製造方法を示すフローチャートである。
【図６】図６は、集積型増幅素子の各増幅回路にプローブを順に当てて検査を行う様子を示す。
【図７】図７は、従来の集積型増幅素子のパッド配置を示す平面図である。
【図８】図８は、従来の集積型増幅素子の各増幅回路にプローブを順に当てて検査を行う様子を示す。
【図９】図９は、集積型増幅素子の電源パッドの配置を改良した例を示す。
【図１０】図１０は、集積型増幅素子を更に改良した例を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［本願発明の実施形態の説明］
最初に、本発明の実施形態の内容を列記して説明する。本発明の一実施形態に係る集積型増幅素子においては、１つのチップ上に、それぞれ増幅回路を備えた複数のセルが設けられ、複数のセルのそれぞれには、検査時に電源を供給するための検査用電源パッドが設けられており、複数のセルのうち、第１セル及び第２セルには、ボンディングワイヤによって外部と電気的に接続される実装用電源パッドが設けられ、第１セルおよび第２セルのうち何れかの実装用電源パッドが、配線を経由して第３セルに電源を供給し、第２セルの実装用電源パッドは、第２セルの検査用電源パッドとは別個に設けられている。
【００１１】
この集積型増幅素子では、それぞれ増幅回路を備える複数のセルが１つのチップ上に設けられており、複数のセルのそれぞれには、検査時に電源を供給するための検査用電源パッドが設けられている。このように、検査用電源パッドを複数のセルそれぞれに設けるのは、プローブを用いて行う各増幅回路の検査を容易化する為である。この場合、集積型増幅素子を増幅装置に実装した後に各セルに電源を供給するためには、例えば、各セルにおいて電源パッドの位置を一方側の辺寄りに偏らせるとともに、複数のセルの電源パッドのうち当該チップの該一方側の辺に最も近い電源パッドにワイヤボンディングを行い、該電源パッドから他の電源パッドに向けて配線を設けるとよい。しかしながら、本発明者の知見によれば、上記のような構成では各セルの増幅回路に他のセルの増幅回路からのノイズが配線を介して回り込んでしまい、動作の安定が妨げられる。
【００１２】
これに対し、上記の集積型増幅素子では、複数のセルのうち少なくとも２つのセル（第１セル及び第２セル）において、ボンディングワイヤによって外部と電気的に接続される実装用電源パッドが設けられており、第１セルおよび第２セルのうち何れかの実装用電源パッドが、配線を経由して第３セルに電源を供給する。これにより、２つのセルから他のセルに電源を供給できるので、１つのセルから他のセルに電源を供給する場合と比較して、１本の配線から電源供給を受けるセルの個数を少なくできる。これにより、各セルの増幅回路に他のセルの増幅回路から回り込むノイズを低減することができる。また、第２セルの実装用電源パッドが第２セルの検査用電源パッドとは別個に設けられているので、各セルにおいて電源パッドの位置を第１セル側の辺寄りに偏らせた場合に、第２セルに対してもワイヤボンディングを容易に行うことができる。
【００１３】
また、上記の集積型増幅素子において、第１セルの実装用電源パッドは、検査用電源パッドを兼ねてもよい。
【００１４】
また、上記の集積型増幅素子において、複数のセルの検査用電源パッドは、複数のセルの同じ領域にそれぞれ配置されてもよい。これにより、各セルに共通のプローブを用いて増幅回路の検査を行うことができる。
【００１５】
また、増幅装置の製造方法は、上記いずれかの集積型増幅素子を備える増幅装置を製造する方法であって、複数のセルのぞれぞれの検査用電源パッドにプローブを接触させて行う集積型増幅素子の検査を、複数のセルの検査用電源パッドのそれぞれに対して順に行う工程と、第１セルおよび第２セルの実装用電源パッドのそれぞれに対してワイヤボンディングを行う工程とを含む。この製造方法によれば、第１セル及び第２セルの実装用電源パッドのそれぞれに対してワイヤボンディングを行うことにより、２つのセルから他のセルに電源を供給できるので、１本の配線から電源供給を受けるセルの個数を少なくし、各セルの増幅回路への他のセルの増幅回路からのノイズを低減することができる。
【００１６】
［本願発明の実施形態の詳細］
本発明の実施形態に係る集積型増幅素子および増幅装置の製造方法の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。以下の説明では、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１７】
図１は、本発明の一実施形態に係る集積型増幅素子を備える増幅装置の例として、光受信モジュール（ＲＯＳＡ）１Ａの構成を示す断面図である。図１に示されるように、光受信モジュール１Ａは、シングルモードの光ファイバが接続されるレセプタクル部１１と、受光素子や光学部品等が収容されるパッケージ部１２と、外部回路との電気接続のための端子部１３とを備える。レセプタクル部１１は、スリーブ１４、ジョイントスリーブ１５、及びホルダ１６を有する。スリーブ１４には、光コネクタのフェルールが挿入される。フェルールの先端からは、複数の波長成分が多重化されて成る信号光Ｌ１が出力される。
【００１８】
ホルダ１６は、スリーブ取付部２３を介してパッケージ部１２の前面に固定されている。ホルダ１６には、ジョイントスリーブ１５を介してスリーブ１４が結合されている。スリーブ１４内にはスタブ１７が設けられ、スタブ１７は光コネクタのフェルールに当接する。フェルールの先端から出力された信号光Ｌ１は、スタブ１７内の光ファイバに導入される。ホルダ１６はレンズ１８を保持しており、レンズ１８は、スタブ１７内の光ファイバから出力された信号光Ｌ１をコリメートする。
【００１９】
パッケージ部１２は、長方形状の外観を有し、側壁２１ａ、底板２１ｂ、及び蓋体２１ｃからなる金属製の筐体２１を有する。筐体２１の前面にはスリーブ取付部２３が固定されており、スリーブ取付部２３は光学窓１９を収容する。レンズ１８を通過した信号光Ｌ１は、光学窓１９を通過して、筐体２１内に導入される。筐体２１内には、光分波器２６及び反射器２７が設けられている。光分波器２６は、レンズ１８を通過した信号光Ｌ１を、複数の波長成分毎に分波する。反射器２７は、例えばプリズム等の光学素子から成り、分波された各波長成分を底板２１ｂに向けて反射させる。光分波器２６及び反射器２７は、底板２１ｂから平行に離間して配置された支持基板２５の裏面上に並んで固定されている。
【００２０】
筐体２１内には、複数のレンズ２８と、複数の受光素子２９とが更に設けられている。各レンズ２８は、反射器２７において反射した各波長成分を集光する。各受光素子２９は、各レンズ２８からの各波長成分を受光する。レンズ２８及び受光素子２９は、例えば、セラミック製のサブマウント３０、及び基板３１を介して、底板２１ｂ上に固定されている。また、基板３１上には、複数の増幅回路が１チップに集積された集積型増幅素子３２が実装されている。集積型増幅素子３２は、複数の受光素子２９から出力される電流信号をそれぞれ増幅し、該電流信号に応じた大きさの電圧信号を出力する。
【００２１】
集積型増幅素子３２の上方には、配線基板３７が配置されている。配線基板３７は、集積型増幅素子３２の電源パッド及び受光素子２９のカソード端子に対し、ワイヤ配線３５，３６を介して電気的に接続されている。集積型増幅素子３２の電源パッド及び受光素子２９のカソード端子には、配線基板３７からワイヤ配線３９を介して電源電圧（バイアス電圧）が印加される。
【００２２】
端子部１３は、例えば、複数のセラミック基板を積層して形成され、筐体２１の背面に嵌め込むような形態で組み付けられる。端子部１３は、筐体２１内に露出しており、ワイヤ配線３９を介して配線基板３７と電気的に接続され、また、ワイヤ配線３３を介して集積型増幅素子３２の信号入出力パッドと電気的に接続されている。
【００２３】
図２は、集積型増幅素子３２及びその周辺構造の平面図である。図２に示されるように、集積型増幅素子３２は１つのチップを構成する半導体基板５０を有する。半導体基板５０は、例えば略長方形状といった平面形状を有し、Ｘ方向（第１の方向）に延びる一対の第１の辺５１ａ，５１ｂと、Ｘ方向と交差（例えば直交）するＹ方向（第２の方向）に延びる一対の第２の辺５２ａ，５２ｂとを有する。更に、集積型増幅素子３２は、増幅回路をそれぞれ備えたＮ個（Ｎは３以上の整数、本実施形態ではＮ＝４の場合を例示）のセル４０を備える。Ｎ個のセル４０は、半導体基板５０上に形成され、Ｘ方向に並んで配置されている。
【００２４】
Ｎ個のセル４０のそれぞれは、一対の辺５１ａ，５１ｂに沿って配置された信号入出力パッド４１、及び一方の辺５２ａ寄りに配置された電源パッド４２（検査用電源パッド）を有する。信号入出力パッド４１及び電源パッド４２は、Ｎ個のセル４０の相互間において同じ領域に配置されている。
【００２５】
より詳細には、辺５１ａに沿って、ＧＮＤパッド４３、信号入力パッド４１ａ、及びＧＮＤパッド４３がこの順で配置されている。信号入力パッド４１ａは、信号入出力パッド４１の一態様であり、受光素子２９の電極２９ａとワイヤ配線６１を介して接続され、受光素子２９からの電流信号を受ける。２つのＧＮＤパッド４３は、サブマウント３０上に設けられたＧＮＤパターンとワイヤ配線６２を介して接続されている。
【００２６】
また、辺５１ｂに沿って、ＧＮＤパッド４３、信号出力パッド４１ｂ、ＧＮＤパッド４３、信号出力パッド４１ｃ、及びＧＮＤパッド４３がこの順で配置されている。信号出力パッド４１ｂは、端子部１３の出力端子１３ａとワイヤ配線３３を介して接続されており、差動信号である増幅後の電圧信号の一方（例えば正相信号）を出力する。信号出力パッド４１ｃは、端子部１３の出力端子１３ｂとワイヤ配線３３を介して接続されており、差動信号である増幅後の電圧信号の他方（例えば逆相信号）を出力する。３つのＧＮＤパッド４３は、端子部１３に設けられたＧＮＤパターンとワイヤ配線６２を介して接続されている。
【００２７】
また、各セル４０における辺５２ａ側の辺に沿って、ＧＮＤパッド４６、第１の電源パッド４２ａ、及び第２の電源パッド４２ｂがこの順で配置されている。電源パッド４２ａ及び４２ｂは、電源パッド４２の一態様であって、後述する前段増幅部及び後段増幅部の電源電圧をそれぞれ取り込む。なお、ＧＮＤパッド４６は実装時には使用されず、後述する検査時に用いられる。
【００２８】
辺５２ａに最も近いセル４０（以下、第１のセル４０という）の電源パッド４２ａ，４２ｂは、ワイヤボンディングのための実装用電源パッドを兼ねている。すなわち、当該セル４０の電源パッド４２ａは、キャパシタ７２の一方の電極とワイヤ配線６６を介して接続されており、電源パッド４２ｂは、キャパシタ７３の一方の電極とワイヤ配線６７を介して接続されている。キャパシタ７２，７３の該一方の電極は、前述した配線基板３７（図１参照）とワイヤ配線３５を介して接続されており、当該セル４０の電源パッド４２ａ，４２ｂには、配線基板３７から電源電圧が供給される。なお、キャパシタ７２，７３の他方の電極はＧＮＤ配線に接続されており、キャパシタ７２，７３はバイパスコンデンサとして機能する。
【００２９】
また、辺５２ｂに最も近いセル４０（以下、第２のセル４０という）は、上述した電源パッド４２ａ，４２ｂとは別に、辺５２ｂ寄りに配置されたワイヤボンディングのための電源パッド４５ａ，４５ｂ（実装用電源パッド）を更に有する。当該セル４０の電源パッド４５ａは、キャパシタ７４の一方の電極とワイヤ配線６８を介して接続されており、電源パッド４５ｂは、キャパシタ７５の一方の電極とワイヤ配線６９を介して接続されている。キャパシタ７４，７５の該一方の電極は、前述した配線基板３７とワイヤ配線３５を介して接続されており、当該セル４０の電源パッド４５ａ，４５ｂには、配線基板３７から電源電圧が供給される。なお、キャパシタ７４，７５の他方の電極はＧＮＤ配線に接続されており、キャパシタ７４，７５はバイパスコンデンサとして機能する。
【００３０】
第１のセル４０を除く他のセル４０（第３のセル）の電源パッド４２ａは、第１のセル４０の電源パッド４２ａ、及び第２のセル４０の電源パッド４５ａのいずれかと、配線を介して電気的に接続されている。同様に、第１のセル４０を除く他のセル４０の電源パッド４２ｂは、第１のセル４０の電源パッド４２ｂ、及び第２のセル４０の電源パッド４５ｂのいずれかと、配線を介して電気的に接続されている。
【００３１】
一例として、Ｎが４以上の偶数である場合には、辺５２ａ側の（Ｎ／２）個のセル４０のうち第１のセル４０を除く他のセル４０の電源パッド４２ａ，４２ｂは、第１のセル４０の電源パッド４２ａ，４２ｂ（すなわち第１の実装用電源パッド）と、配線４６ａ，４６ｂ（第１の配線）を介して電気的に接続されている。また、辺５２ｂ側の（Ｎ／２）個のセル４０の電源パッド４２ａ，４２ｂは、第２のセル４０の電源パッド４５ａ，４５ｂ（すなわち第２の実装用電源パッド）と、配線４６ｃ，４６ｄ（第２の配線）を介して電気的に接続されている。
【００３２】
図３は、集積型増幅素子３２の内部構成の例を示す回路図である。前述したように、本実施形態の集積型増幅素子３２は、Ｎ個のセル４０を備える。そして、各セル４０は、信号入力パッド４１ａ、信号出力パッド４１ｂ及び４１ｃと、電源パッド４２ａ及び４２ｂと、複数のＧＮＤパッド４３とを有する。
【００３３】
各セル４０は、例えば、前段増幅部４０Ａ及び後段増幅部４０Ｂを有する。前段増幅部４０Ａは、電源パッド４２ａから電源電圧Ｅ１を受けて動作し、信号入力パッド４１ａから受けた電流信号を差動電圧信号に変換する。後段増幅部４０Ｂは、電源パッド４２ｂから電源電圧Ｅ２を受けて動作し、前段増幅部４０Ａから差動電圧信号を受け、この差動電圧信号を増幅して信号出力パッド４１ｂ及び４１ｃへ出力する。
【００３４】
図４は、各セル４０の内部回路の具体例を示す。前段増幅部４０Ａは、ＴＩＡ４７、第１バッファ４８ａ、及び第２バッファ４８ｂを含んで構成されている。ＴＩＡ４７は、信号入力パッド４１ａに接続されており、信号入力パッド４１ａから電流信号Ｉａを受け、電流信号Ｉａの大きさに応じた電圧値を有するシングルエンドの電圧信号Ｖａを生成する。第１バッファ４８ａは、電圧信号Ｖａを差動入力の一方に受け、バイアス電圧源４８ｃからのバイアス電圧Ｖｂｉａｓを差動入力の他方に受けて、電圧信号Ｖａの大きさに応じた差電圧を有する差動電圧信号Ｖｃを生成する。第２バッファ４８ｂは、差動電圧信号Ｖｃを受けて増幅することにより、差動電圧信号Ｖｄを出力する。
【００３５】
後段増幅部４０Ｂは、出力バッファ４９を含んで構成されている。出力バッファ４９は、差動電圧信号Ｖｄを受けて増幅することにより、差動電圧信号Ｖｅを出力する。後段増幅部４０Ｂは信号出力パッド４１ｂ，４１ｃに接続されており、差動電圧信号Ｖｅは信号出力パッド４１ｂ，４１ｃに提供される。
【００３６】
以上の構成を備える光受信モジュール１Ａの製造方法について説明する。図５は、光受信モジュール１Ａの製造方法を示すフローチャートである。まず、集積型増幅素子３２に含まれる各セル４０の検査を行う（工程Ｓ１）。図６（ａ）〜図６（ｃ）は、集積型増幅素子３２の各セル４０にプローブを順に当てて検査を行う様子を示す。この検査工程では、図６（ａ）〜図６（ｃ）に示されるように、信号の入出力を行う第１のプローブ８１を信号入出力パッド４１に接触させると同時に、電源供給を行う第２のプローブ８２を電源パッド４２に接触させる。
【００３７】
より詳細には、プローブ８１は、電流信号Ｉａ（図４参照）を模擬する電流を入力するプローブ８１ａと、差動電圧信号Ｖｅ（図４参照）を取り出すプローブ８１ｂとによって構成される。プローブ８１ａは、図２に示された、辺５１ａに沿って並ぶＧＮＤパッド４３、信号入力パッド４１ａ、及びＧＮＤパッド４３にそれぞれ接触する３本の針を少なくとも有する。プローブ８１ｂは、図２に示された、辺５１ｂに沿って並ぶＧＮＤパッド４３、信号出力パッド４１ｂ、ＧＮＤパッド４３、信号出力パッド４１ｃ、及びＧＮＤパッド４３にそれぞれ接触する５本の針を少なくとも有する。また、プローブ８２は、辺５２ａ側の辺に沿って配置された、ＧＮＤパッド４６、第１の電源パッド４２ａ、及び第２の電源パッド４２ｂにそれぞれ接触する３本の針を少なくとも有する。
【００３８】
この検査工程では、プローブ８１ａ、８１ｂ、及び８２同士の相対的な位置が固定された検査装置を用いて、Ｎ個のセル４０のそれぞれに対して順に検査を行う。すなわち、まず図６（ａ）に示されるように一端に位置するセル４０（例えば第１のセル４０）の検査を行ったのち、図６（ｂ）に示されるようにプローブ８１ａ、８１ｂ、及び８２を移動させてその隣のセル４０の検査を行う。このように隣のセル４０へプローブ８１ａ、８１ｂ、及び８２を移動させながら検査を行い、最後に、他端に位置するセル４０（例えば第２のセル４０）の検査を行う。こうして、各セル４０の検査が完了する。
【００３９】
次に、集積型増幅素子３２を筐体２１内部に組み込み、第１のセル４０の電源パッド４２ａ，４２ｂ、及び第２のセル４０の電源パッド４５ａ，４５ｂのそれぞれに対してワイヤボンディングを行う（工程Ｓ２）。具体的には、これらの電源パッド４２ａ，４２ｂ，４５ａ，４５ｂと、図２に示された配線基板３７との間に、ワイヤ配線３５を実装する。このとき、信号入力パッド４１ａ、信号出力パッド４１ｂ，４１ｃ及び他のパッドについても同様に、ワイヤ配線６１，３３等を実装してもよい。
【００４０】
続いて、筐体２１内の他の部品を組み込む（工程Ｓ３）。その後、レセプタクル部１１の光軸が受光素子２９の光軸に合致するように光軸調整を行ったのち、スリーブ取付部２３を介してレセプタクル部１１を筐体２１の前面に取り付ける（工程Ｓ４）。最後に筐体２１の蓋体２１ｃを取り付け、光受信モジュール１Ａが完成する。
【００４１】
以上に説明した本実施形態の集積型増幅素子３２によって得られる効果について、従来の集積型増幅素子が有する課題とともに説明する。図７は、従来の集積型増幅素子１００Ａのパッド配置を示す平面図である。図７に示されるように、従来の集積型増幅素子１００Ａは、ワイヤ配線が接続されてセル４０に電源電圧を供給する実装用電源パッド１０２を２組有する。一組の電源パッド１０２は半導体基板の辺５２ａに沿って配置され、他の一組の電源パッド１０２は半導体基板の辺５２ｂに沿って配置される。複数のセル４０は、２組のうち何れかの電源パッド１０２に、集積型増幅素子１００Ａの内部において接続される。
【００４２】
このような集積型増幅素子１００Ａにおいて、複数のセル４０を順に検査する際には、図８（ａ）〜図８（ｃ）に示されるように、信号入出力を行うプローブ８１と、電源供給を行うプローブ８２とをそれぞれ独立して移動させる必要がある。従って、検査工程が煩雑になるという問題がある。これに対し、例えば図９に示される集積型増幅素子１００Ｂのように、検査時に電源を供給するための電源パッド４２を複数のセル４０のそれぞれに設けることが考えられる。これにより、プローブ８１及び８２の相対的な位置が固定された検査装置を用いて複数のセル４０のそれぞれに対して順に検査を行うことができ、各セル４０の検査を容易化することができる。
【００４３】
この場合、集積型増幅素子１００Ｂを光受信モジュール１Ａに実装した後に各セル４０の電源パッド４２に電源を供給するためには、各セル４０において電源パッド４２の位置を例えば辺５２ａ寄りに偏らせるとともに、複数のセル４０の電源パッド４２のうち辺５２ａに最も近い電源パッド４２にワイヤ配線を接続し、該電源パッド４２から他の電源パッド４２に向けて配線１０３を設けるとよい。しかしながら、本発明者の知見によれば、このような構成では各セル４０の増幅回路に他のセル４０の増幅回路からのノイズが配線１０３を介して回り込み、動作の安定が妨げられる。
【００４４】
これに対し、本実施形態の集積型増幅素子３２では、複数のセル４０のうち少なくとも２つのセル（第１及び第２のセル４０）において、ボンディングワイヤによって外部と電気的に接続される実装用電源パッド（第１のセル４０の電源パッド４２ａ，４２ｂ及び第２のセル４０の電源パッド４５ａ，４５ｂ）が設けられている。そして、他のセル４０には、第１及び第２のセル４０のうち何れかの実装用電源パッドから配線を経由して電源が供給される。これにより、２つのセル４０から他のセル４０に電源を供給できるので、１つのセル４０から他のセル４０に電源を供給する場合（図９参照）と比較して、１本の配線から電源供給を受けるセル４０の個数を少なくできる。これにより、各セル４０の増幅回路に他のセル４０の増幅回路から回り込むノイズを低減することができる。
【００４５】
また、図１０に示されるように、単純に配線１０３を分離して１本の配線１０３に接続される電源パッド４２の個数を抑えるとノイズは低減するが、一部の電源パッド４２についてはワイヤ配線の接続が困難となり電源電圧を供給できないおそれがある。これに対し、本実施形態では第２のセル４０の実装用電源パッド４５ａ，４５ｂが検査用の電源パッド４２とは別個に設けられているので、各セル４０において電源パッド４２の位置を第１のセル４０側の辺寄りに偏らせた場合であっても、第２のセル４０に対してワイヤボンディングを容易に行うことができる。
【００４６】
また、本実施形態のように、複数のセル４０の電源パッド４２は、複数のセル４０の同じ領域にそれぞれ配置されてもよい。これにより、各セル４０に共通のプローブを用いて増幅回路の検査を行うことができる。
【００４７】
また、本実施形態のように、辺５２ａ側の（Ｎ／２）個のセル４０のうち第１のセル４０を除く他のセル４０の電源パッド４２は、第１のセル４０の電源パッド４２と電気的に接続されており、辺５２ｂ側の（Ｎ／２）個のセル４０の電源パッド４２は実装用電源パッド４５ａ，４５ｂと電気的に接続されてもよい。これにより、配線に接続されるセル４０の個数を等しくして、各セル４０への他のセル４０からのノイズを均等に低減することができる。
【００４８】
また、本実施形態の光受信モジュール１Ａの製造方法によれば、プローブ８１，８２の相対位置が固定された検査装置を用いて複数のセル４０の検査を順に行うことにより、各セル４０の検査を容易に行うことができる。そして、第１のセル４０の電源パッド４２ａ，４２ｂ及び実装用電源パッド４５ａ，４５ｂのそれぞれに対してワイヤボンディングを行うことにより、半導体基板の両側の辺５２ａ，５２ｂから電源を供給できるので、１本の配線に接続されるセル４０の個数を少なくし、各セル４０への他のセル４０からのノイズを低減することができる。
【００４９】
本発明による集積型増幅素子および増幅装置の製造方法は、上述した実施形態に限られるものではなく、他に様々な変形が可能である。例えば、上記実施形態では各増幅回路が前段増幅部および後段増幅部を有する場合を例示したが、各増幅回路は単一の増幅部からなってもよく、３つ以上の増幅部を有してもよい。従って、各増幅回路の電源パッドの個数も、１つのみであってもよく、３つ以上であってもよい。
【符号の説明】
【００５０】
１Ａ…光受信モジュール、１１…レセプタクル部、１２…パッケージ部、１３…端子部、１４…スリーブ、１５…ジョイントスリーブ、１６…ホルダ、１７…スタブ、１８…レンズ、１９…光学窓、２１…筐体、２３…スリーブ取付部、２５…支持基板、２６…光分波器、２７…反射器、２８…レンズ、２９…受光素子、３０…サブマウント、３１…基板、３２…集積型増幅素子、３３，３５，３６，３９…ワイヤ配線、３７…配線基板、４０…セル４０Ａ…前段増幅部、４０Ｂ…後段増幅部、４１…信号入出力パッド、４１ａ…信号入力パッド、４１ｂ，４１ｃ…信号出力パッド、４２，４５ａ，４５ｂ…電源パッド、４３，４６…ＧＮＤパッド、４６ａ〜４６ｄ…配線、４８ａ，４８ｂ…バッファ、４９…出力バッファ、５０…半導体基板、５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂ…辺、６１，６２，６６〜６９…ワイヤ配線、７２〜７５…キャパシタ、８１，８２…プローブ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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