(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機微粒子Ａを含有するアクリル基材の一方の面上に、バインダー樹脂及び有機微粒子Ｂを含有する樹脂層を有する光学積層体であって、光学積層体の厚さ方向の断面において、光学積層体の厚さ方向に垂直な方向にとった基準長さ３０μｍにおいて、アクリル基材−樹脂層界面の谷部のうち、最深の谷底から深い順に３番目までの平均深さを基準深さとし、次いでアクリル基材−樹脂層界面の山部のうち、最高の山頂から高い順に３番目までの平均高さを基準高さとし、該基準高さと基準深さとの高低差が１５０〜５００ｎｍであり、前記有機微粒子Ａの平均粒子径Ｄａに対する、前記有機微粒子Ｂの平均粒子径Ｄｂの比が、１．０５〜１．８０倍である光学積層体。
【請求項２】
有機微粒子Ａを含有するアクリル基材の一方の面上に、バインダー樹脂及び有機微粒子Ｂを含有する樹脂層を有する光学積層体であって、光学積層体の厚さ方向の断面において、光学積層体の厚さ方向に垂直な方向にとった基準長さ３０μｍにおいて、アクリル基材−樹脂層界面の谷部のうち、最深の谷底から深い順に３番目までの平均深さを基準深さとし、次いでアクリル基材−樹脂層界面の山部のうち、最高の山頂から高い順に３番目までの平均高さを基準高さとし、該基準高さと基準深さとの高低差が１５０〜５００ｎｍであり、前記有機微粒子Ｂが、樹脂層の最表面に露出していない光学積層体。
【請求項３】
有機微粒子Ａを含有するアクリル基材の一方の面上に、バインダー樹脂及び有機微粒子Ｂを含有する樹脂層を有する光学積層体であって、光学積層体の厚さ方向の断面において、光学積層体の厚さ方向に垂直な方向にとった基準長さ３０μｍにおいて、アクリル基材−樹脂層界面の谷部のうち、最深の谷底から深い順に３番目までの平均深さを基準深さとし、次いでアクリル基材−樹脂層界面の山部のうち、最高の山頂から高い順に３番目までの平均高さを基準高さとし、該基準高さと基準深さとの高低差が１５０〜５００ｎｍであり、前記樹脂層がハードコート層である光学積層体。
【請求項４】
前記有機微粒子Ａは凝集体を形成せず、その平均粒子径が１０〜４００ｎｍである請求項１〜３のいずれかに記載の光学積層体。
【請求項５】
光学積層体の厚さ方向の断面において、前記樹脂層内の領域Ｓにおける有機微粒子Ｂの個数に対し、該領域Ｓのアクリル基材側とは反対側の表面から１０％の厚みの領域Ｔにおける有機微粒子Ｂの個数が３％以下である請求項１〜４のいずれかに記載の光学積層体。
【請求項６】
前記有機微粒子Ｂが、前記バインダー樹脂及び有機微粒子Ａを含有する請求項１〜５のいずれかに記載の光学積層体。
【請求項７】
前記樹脂層がさらに機能性成分を含有する請求項１〜６のいずれかに記載の光学積層体。
【請求項８】
偏光膜の少なくとも一方の面に請求項１〜７のいずれかに記載の光学積層体を積層してなる偏光板。
【請求項９】
請求項１〜７のいずれかに記載の光学積層体及び／又は請求項８に記載の偏光板を備える画像表示装置。
【請求項１０】
有機微粒子Ａ及びアクリル樹脂含有バインダーを含むアクリル基材上に、溶媒を含む樹脂層形成用組成物を塗布し、有機微粒子Ａを該組成物中に移行させ、乾燥し、アクリル基材から移行してなる有機粒子Ａである有機粒子Ｂを含む樹脂層を形成することにより、アクリル基材−樹脂層界面の高低差が下記の条件を満たすようにする、光学積層体の製造方法。
＜アクリル基材−樹脂層界面の高低差＞
光学積層体の厚さ方向の断面において、光学積層体の厚さ方向に垂直な方向にとった基準長さ３０μｍにおいて、アクリル基材−樹脂層界面の谷部のうち、最深の谷底から深い順に３番目までの平均深さを基準深さとし、次いでアクリル基材−樹脂層界面の山部のうち、最高の山頂から高い順に３番目までの平均高さを基準高さとし、該基準高さと基準深さとの高低差が１５０〜５００ｎｍ。
【請求項１１】
前記溶媒がメチルイソブチルケトンを含有する請求項１０に記載の光学積層体の製造方法。
【請求項１２】
前記溶媒がさらにアルコールを含む請求項１１に記載の光学積層体の製造方法。
【請求項１３】
有機微粒子Ａ及びアクリル樹脂含有バインダーを含むアクリル基材上に、溶媒を含む樹脂層形成用組成物を塗布し、有機微粒子Ａを樹脂層組成物に移行させ、乾燥し、樹脂層を形成する、光学積層体の密着性改良方法。
【請求項１４】
有機微粒子Ａ及びアクリル樹脂含有バインダーを含むアクリル基材上に、溶媒を含む樹脂層形成用組成物を塗布し、有機微粒子Ａを樹脂層組成物に移行させ、乾燥し、樹脂層を形成する、光学積層体の干渉縞防止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光学積層体、その製造方法、並びにこれを用いた偏光板及び液晶表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
画像表示装置において、ＬＣＤ、タッチパネルを搭載したＬＣＤやＥＬ、電子ペーパーなどは、省電力、軽量、薄型等といった特徴を有していることから、従来のＣＲＴディスプレイに替わり、近年急速に普及している。
このような画像表示装置の表面や内部に用いる光学積層体は、通常、取扱い時に傷が付かないように硬度を付与することが要求されることから、光透過性基材上にハードコート層などを設けることにより、硬度を付与することが一般になされている。例えばＬＣＤにおいては、液晶セルの画像表示面側に偏光素子が配置されており、偏光板保護フィルムとして、光透過性基材上にハードコート層を設けたハードコートフィルムを利用することにより、画像表示面に硬度を付与することが一般になされている。【０００３】
従来、このようなハードコートフィルムの光透過性基材として、トリアセチルセルロースに代表されるセルロースエステルからなるフィルムが用いられていた。これは、セルロースエステルは、透明性、光学等方性に優れ、面内にほとんど位相差を持たない（リタデーション値が低い）ため、入射直線偏光の振動方向を変化させることが極めて少なく、液晶表示装置の表示品質への影響が少ないことや、適度な透水性を有することから、光学積層体を用いてなる偏光板を製造した時に偏光子に残留した水分を、光学積層体を通して乾燥させることができる等の利点に基づくものである。
しかしながら、セルロースエステルフィルムは、コスト的には不利な素材であり、また、耐湿性及び耐熱性が充分でなく、セルロースエステルフィルムを基材とするハードコートフィルムを偏光板保護フィルムとして高温多湿の環境下で使用すると、偏光機能や色相等の偏光板機能を低下させるという欠点があった。
このようなセルロースエステルフィルムの問題点から、透明性、耐湿性、耐熱性、機械強度に優れ、かつ、セルロースエステルフィルムに比べて安価で市場において入手が容易な、アクリル樹脂を主成分とする透明プラスチック基材を用いることが提案されている。
しかしながら、アクリル樹脂を主成分とする基材の片面若しくは両面にハードコート層を形成した光学積層体では、アクリル基材とハードコート層との密着性に劣るという問題があった。また、アクリル基材とハードコート層との間の屈折率差に起因して、干渉縞が発生して外観不良になるといった問題もあった。【０００４】
このような問題点に対し、例えば、特許文献１には、基材フィルムにコロナ放電処理、酸化処理等の物理的な処理のほか、アンカー剤又はプライマーと呼ばれる塗料の塗布を行った後、ハードコート層を形成することで、基材フィルムとハードコート層との密着性の向上を図ることが開示されている。また、例えば特許文献２には、干渉縞の防止に関して、基材フィルムとハードコート層との界面に凹凸を形成する方法が開示されている。
しかしながら、これらの方法では、ハードコートフィルムの製造に必要な工程が増え、特別な処理をする必要があることから、生産性に欠けるものであった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−８１３５９号公報
【特許文献２】特開平８−１９７６７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、このような状況下で、アクリル基材上に樹脂層を有する光学積層体において、干渉縞の発生を抑制し、かつアクリル基材と樹脂層との密着性を向上すること、及びこの光学積層体を効率よく製造する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、前記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、有機微粒子を含有するアクリル基材の一方の面上に樹脂層を形成し、アクリル基材中の有機微粒子を樹脂層に移行させることで上記課題を解決し得ることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。【０００８】
すなわち、本発明は、以下の発明を提供するものである。
［１］有機微粒子Ａを含有するアクリル基材の一方の面上に、バインダー樹脂及び有機微粒子Ｂを含有する樹脂層を有する光学積層体であって、光学積層体の厚さ方向の断面において、光学積層体の厚さ方向に垂直な方向にとった基準長さ３０μｍにおいて、アクリル基材−樹脂層界面の谷部のうち、最深の谷底から深い順に３番目までの平均深さを基準深さとし、次いでアクリル基材−樹脂層界面の山部のうち、最高の山頂から高い順に３番目までの平均高さを基準高さとし、該基準高さと基準深さとの高低差が１５０〜５００ｎｍである光学積層体。
［２］前記有機微粒子Ａの平均粒子径Ｄaに対する、前記有機微粒子Ｂの平均粒子径Ｄbの比が、１．０５〜１．８０倍である［１］に記載の光学積層体。
［３］前記有機微粒子Ａは凝集体を形成せず、その平均粒子径が１０〜４００ｎｍである［１］又は［２］に記載の光学積層体。
［４］光学積層体の厚さ方向の断面において、前記樹脂層内の領域Ｓにおける有機微粒子Ｂの個数に対し、該領域Ｓのアクリル基材側とは反対側の表面から１０％の厚みの領域Ｔにおける有機微粒子Ｂの個数が３％以下である［１］〜［３］のいずれかに記載の光学積層体。
［５］前記有機微粒子Ｂが、樹脂層の最表面に露出していない［１］〜［４］のいずれかに記載の光学積層体。
［６］前記有機微粒子Ｂが、前記バインダー樹脂及び有機微粒子Ａを含有する［１］〜［５］のいずれかに記載の光学積層体。
［７］前記樹脂層がハードコート層である［１］〜［６］のいずれかに記載の光学積層体。
［８］前記樹脂層がさらに機能性粒子を含有する［１］〜［７］のいずれかに記載の光学積層体。
［９］偏光膜の少なくとも一方の面に［１］〜［８］のいずれかに記載の光学積層体を積層してなる偏光板。
［１０］［１］〜［８］のいずれかに記載の光学積層体及び／又は［９］に記載の偏光板を備える画像表示装置。
［１１］有機微粒子Ａ及びアクリル樹脂含有バインダーを含むアクリル基材上に、溶媒を含む樹脂層形成用組成物を塗布し、有機微粒子Ａを該硬化性樹脂組成物中に移行させ、乾燥し、樹脂層を形成する［１］〜［８］のいずれかに記載の光学積層体の製造方法。
［１２］前記溶媒がメチルイソブチルケトンを含有する［１１］に記載の光学積層体の製造方法。
［１３］前記溶媒がさらにアルコールを含む［１２］に記載の光学積層体の製造方法。
［１４］有機微粒子Ａ及びアクリル樹脂含有バインダーを含むアクリル基材上に、溶媒を含む樹脂層形成用組成物を塗布し、有機微粒子Ａを樹脂層組成物に移行させ、乾燥し、樹脂層を形成する、光学積層体の密着性改良方法。
［１５］有機微粒子Ａ及びアクリル樹脂含有バインダーを含むアクリル基材上に、溶媒を含む樹脂層形成用組成物を塗布し、有機微粒子Ａを樹脂層組成物に移行させ、乾燥し、樹脂層を形成する、光学積層体の干渉縞防止方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の光学積層体は、アクリル基材上に樹脂層を有し、干渉縞の発生が抑制され、かつアクリル基材と樹脂層との密着性に優れた光学積層体であって、また、本発明の光学積層体の製造方法は、上記光学積層体を効率よく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の光学積層体の一態様の断面を示す走査型透過電子顕微鏡写真（ＳＴＥＭ）である。
【図２】本発明の光学積層体の一態様の断面において、アクリル基材−樹脂層界面を拡大して示す走査型透過電子顕微鏡写真（ＳＴＥＭ）である。
【図３】本発明の光学積層体の一態様の断面を示す模式図である。
【図４】本発明の光学積層体のアクリル基材−樹脂層界面の稜線、及び基準高さと基準深さとの高低差を示す模式図である。
【図５】領域Ｓの範囲を説明する本発明の光学積層体の断面を示す模式図である。
【図６】領域Ｔの範囲を説明する本発明の光学積層体の断面を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明に係る光学積層体は、有機微粒子Ａを含有するアクリル基材の一方の面上に、バインダー樹脂及び有機微粒子Ｂを含有する樹脂層を有する光学積層体であって、光学積層体の厚さ方向の断面において、光学積層体の厚さ方向に垂直な方向にとった基準長さ３０μｍにおいて、アクリル基材−樹脂層界面の谷部のうち、最深の谷底から深い順に３番目までの平均深さを基準深さとし、次いでアクリル基材−樹脂層界面の山部のうち、最高の山頂から高い順に３番目のまでの平均高さを基準高さとし、該基準高さと基準深さとの高低差が１５０〜５００ｎｍであることを特徴とする。
【００１２】
本発明の光学積層体におけるアクリル基材と樹脂層との界面（以下、アクリル基材−樹脂層界面と略記することがある。）に形成される凹凸について、図面を用いてより詳細に説明する。
図１は、本発明の光学積層体の断面を、走査型透過電子顕微鏡（日立ハイテクノロジー製、Ｓ４８００）により倍率６，０００倍、加速電圧３０ｋＶにて撮像した写真であり、図２は、倍率を５０，０００倍とした以外は同様にして撮像したアクリル基材と樹脂層の界面の写真である。
図３は、本発明の光学積層体のアクリル基材と樹脂層の界面を模式的に示した断面図である。
図３に示すように、本発明の光学積層体は、光学積層体の厚さ方向の断面において、アクリル基材−樹脂層界面４が凹凸を有している。
【００１３】
（基準高さと基準深さとの高低差）
また、本発明の光学積層体は、前記光学積層体の厚さ方向の断面において、光学積層体の厚さ方向に垂直な方向にとった基準長さ３０μｍにて、アクリル基材−樹脂層界面の谷部のうち、最深の谷底から深い順に３番目までの平均深さを基準深さとし、次いでアクリル基材−樹脂層界面の山部のうち、最高の山頂から高い順に３番目までの平均高さを基準高さとし、該基準高さと基準深さとの高低差が１５０〜５００ｎｍであり、該高低差はより好ましくは１７５〜４５０ｎｍであり、さらに好ましくは２００〜４００ｎｍである。この高低差が５００ｎｍ以下であると、ヘイズの発生、コントラストの低下を抑制できる。また、上記高低差が１５０ｎｍ以上であると、アクリル基材−樹脂層界面間に十分なアンカー効果が生じて密着性が改善するとともに、干渉縞も発生しにくくなる。
【００１４】
前記基準深さと平均高さとの高低差は、具体的には以下のようにして測定する。
（基準高さと基準深さとの高低差の測定方法）
図４に示すように、前記光学積層体の厚さ方向の断面において、アクリル基材−樹脂層界面が、山部及び谷部を有する稜線を示し、光学積層体の厚さ方向をｙ軸（但し、樹脂層側が正の向き）、該ｙ軸に垂直な方向をｘ軸とするｘｙ平面において、該ｘ軸方向に３０μｍの基準長さＬをとり、該基準長さＬにおいて稜線が有する極小点４ｂのうち、ｙ座標が最も小さいものから順に３点（４ｂ−１）を選択し、その平均ｙ座標を基準深さ５ｂとし、一方、該基準長さＬにおいて稜線が有する極大点４ａのうち、ｙ座標が最も大きいものから順に３点（４ａ−１）を選択し、その平均ｙ座標を基準高さ５ａとし、この基準深さ５ｂと基準高さ５ａとの差（絶対値）が、基準深さ５ｂと基準高さ５ａとの高低差である。
尚、電子顕微鏡写真の撮像は、透過型走査電子顕微鏡を用いて、倍率１０，０００〜６０，０００倍程度で撮像することが好ましい。
【００１５】
また、本発明の光学積層体は、アクリル基材及び樹脂層の厚さ方向の断面において、アクリル基材−樹脂層界面が、山部及び谷部を有する稜線を示し、前記アクリル基材及び樹脂層の厚さ方向に垂直な方向にとった基準長さ３０μｍにおける前記稜線の長さが３１〜５０μｍであることが好ましく、該稜線の長さが３３〜４２μｍであることがより好ましい。該稜線の長さが３１μｍ以上であると、アクリル基材−樹脂層界面が十分な面積を有し、密着性が向上する。また、平坦な部分が少なくなるため、干渉縞の発生を抑制する観点からも好ましい。一方、該稜線の長さが５０μｍ以下であると、光学積層体において界面反射の増加が抑えられ、コントラストの低下が抑制される。また、ヘイズの発生を抑制する観点からも好ましい。
【００１６】
前記稜線の長さは、具体的には以下に示すようにして測定する。
（基準長さ３０μｍにおける稜線の長さの測定方法）
ここで、上記基準長さ３０μｍにおける稜線の長さは、例えば、画像解析ソフト（イメージプロ、Ｍｅｄｉａ  Ｃｙｂｅｒｎｅｔｉｃ社製）を用いた上記断面の画像解析により測定することができる。具体的には、電子顕微鏡などにより断面観察を行った画像を用い、上記画像解析ソフトを用いて、上記画像内の樹脂層と基材フィルム端部間の直線上に上記基準長さをとり、上記画像解析ソフトを用いて該基準長さにおける上記界面の長さを測定する。更に具体的には画像解析ソフトＩｍａｇｅ−Ｐｒｏ  Ｐｌｕｓ、Ｓｈａｒｐ  Ｓｔａｃｋバージョン６．２を用い、測定、較正、空間の較正ウィザード、アクティブな画像を構成、単位（ｍｉｃｒｏｎｓ）と操作を行い、画像のスケールに合わせて定義線を引き、較正を行う。較正後、距離測定で界面の両末端の２点間に基準長さをとる。次にマニュアル測定でトレース線を作成（閾値＝３、平滑化＝０、速度＝３、ノイズ＝５、自動）し、末端に標準をあわせることで自動的に曲線を測定し、実測値を読み取り界面の長さとする。
【００１７】
＜アクリル基材＞
上記アクリル基材は、有機微粒子Ａ及びアクリル樹脂含有バインダーを含む。
【００１８】
（アクリル樹脂含有バインダー）
本発明の光学積層体においては、アクリル基材がアクリル樹脂バインダーを含むため、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）からなる基材を備えたものと比較して、耐湿性、耐熱性に優れるとともに、シワの発生を好適に防止することができる。なお、本明細書において、「アクリル樹脂」とは、アクリル系のもの及び／又はメタクリル系のものを意味する。
これらのアクリル樹脂を含む基材フィルムは、ＴＡＣからなる基材フィルムと比較して、機械的強度及び平滑性に優れ、また、透湿度が低く、高温高湿環境下における耐湿性、耐熱性等の耐久性に優れたものである。
【００１９】
上記アクリル樹脂としては、メタクリル酸アルキル単位を主体とする重合体が好ましい。具体的には、メタクリル酸アルキルの単独重合体又はメタクリル酸アルキルを２種以上用いた共重合体であってもよいし、メタクリル酸アルキル５０質量％以上とメタクリル酸アルキル以外の単量体５０質量％以下との共重合体であってもよい。メタクリル酸アルキルとしては通常、そのアルキル基の炭素数が１〜４のものが用いられ、なかでもメタクリル酸メチルが好ましく用いられる。
【００２０】
また、メタクリル酸アルキル以外の単量体は、分子内に１個の重合性炭素−炭素二重結合を有する単官能単量体であってもよいし、分子内に２個以上の重合性炭素−炭素二重結合を有する多官能単量体であってもよいが、特に単官能単量体が好ましく用いられる。その例としては、アクリル酸メチルやアクリル酸エチルのようなアクリル酸アルキル、スチレンやアルキルスチレンのようなスチレン系単量体、アクリロニトリルやメタクリロニトリルのような不飽和ニトリルなどが挙げられる。共重合成分としてアクリル酸アルキルを用いる場合、そのアルキル基は通常、炭素数１〜８程度である。アクリル系樹脂の単量体組成は、単量体全体の量を基準にして、メタクリル酸アルキルが、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上であり、また好ましくは９９質量％以下である。
【００２１】
また、上記アクリル樹脂含有バインダーは、ガラス転移点（Ｔｇ）が１１０〜１４０℃であることが好ましく、１２０〜１３０℃であることがより好ましい。アクリル樹脂含有バインダーのガラス転移点（Ｔｇ）が１１０℃以上であると、樹脂層を形成する際に熱皺の発生を抑制でき、また、樹脂層形成用組成物に含まれる溶媒によりダメージを受けにくく、一方、１４０℃以下であると、樹脂層との界面に凹凸を形成しやすい。
バインダー樹脂としては、アクリル樹脂以外の樹脂を含んでもよいが、全バインダー樹脂のうちアクリル樹脂の割合が８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましい。
【００２２】
（有機微粒子Ａ）
上記有機微粒子Ａとしては、ゴム弾性を示す層を含むゴム弾性体粒子が好ましく用いられる。このゴム弾性体粒子は、ゴム弾性を示す層のみからなる粒子であってもよいし、ゴム弾性を示す層とともに他の層を有する多層構造の粒子であってもよい。アクリル基材が有機微粒子Ａを含むことで、アクリル基材の曲げ性が良好となり、また、溶媒等によりクラックが生じることも抑制される。
また、上記有機微粒子Ａとしては、核及び殻からなるコアシェル構造のものが好ましく用いられる。
【００２３】
有機微粒子Ａの材料としては、透明なものが好ましく、例えば、オレフィン系弾性重合体、ジエン系弾性重合体、スチレン−ジエン系弾性共重合体、アクリル系弾性重合体などが挙げられる。なかでも、光学積層体の表面硬度、耐光性、透明性の観点及び、温度に対する屈折率の変化がバインダーのアクリル樹脂と近しいので、広い温度範囲で透明性を有することができるとの観点から、アクリル系弾性重合体が好ましく用いられる。
アクリル系弾性重合体としては、（メタ）アクリル酸エステルを主体とする重合体が好ましい。これは、（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体であってもよいし、（メタ）アクリル酸エステル５０質量％以上とそれ以外の単量体５０質量％以下との共重合体であってもよい。（メタ）アクリル酸エステルとしては通常、アルキル基の炭素数が４〜８である（メタ）アクリル酸アルキルエステルが用いられる。アクリル酸エステル以外の単量体を共重合させる場合、その例としては、スチレンやアルキルスチレンのようなスチレン系単量体、アクリロニトリルやメタクリロニトリルのような不飽和ニトリルなどの単官能単量体、また、（メタ）アクリル酸アリルや（メタ）アクリル酸メタリルのような不飽和カルボン酸のアルケニルエステル、マレイン酸ジアリルのような二塩基酸のジアルケニルエステル、アルキレングリコールジ（メタ）アクリレートのようなグリコール類の不飽和カルボン酸ジエステルなどの多官能単量体が挙げられる。
なお、後述するように、樹脂層中で有機微粒子Ａを膨潤させて有機微粒子Ｂとする観点および、有機粒子Ｂに歪緩和作用を有させるとの観点からは、架橋密度を抑えて適度な弾性を有することが好ましい。また、有機微粒子Ａはポリメタクリル酸メチル、アクリル酸メチル、アクリル酸ブチル、スチレン、アクリロニトリル、ベンゾアクリレート、アクリル酸及びメタアクリル酸の中から任意に選ばれるモノマーと共重合したアクリル弾性共重合体であることが好ましい。
【００２４】
有機微粒子Ａとしては、平均粒子径が１０〜４００ｎｍのものが好ましく、５０〜３００ｎｍのものがより好ましい。平均粒子径を１０ｎｍ以上とすることにより、アクリル基材に発生するマイクロクラックの伝播を効果的に抑止することができ、４００ｎｍ以下とすることにより、ヘイズの上昇を抑えることができる。また、有機微粒子Ａは、アクリル基材中において凝集体を形成していないことが好ましい。
有機微粒子Ａ及び後述する有機微粒子Ｂの平均粒径の測定においては、光学積層体の断面を透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）で、倍率１０，０００倍から３０，０００倍で撮像した画面において、無作為に１０個の有機微粒子を抽出し、各々の粒子径を算出した後、その数平均値を平均粒径とする。各粒子の直径は、粒子の断面において、最も長い径と最も短い径との平均値とする。同じ光学積層体の断面にて、同じ測定をｎ３で行い、３回分の平均値を最終的な平均粒径とした。
【００２５】
アクリル基材における有機微粒子Ａの含有量は、有機微粒子Ａ及びバインダー樹脂の合計量を基準に、２５〜４５質量％の割合であることが好ましい。有機微粒子Ａをこの割合で配合することにより、アクリル基材に発生するマイクロクラックの伝播を抑止することができるとともに、フィルム加工適正を保つと共に、ヘイズの上昇を抑えることができる。
【００２６】
上記アクリル基材の厚さとしては、１５〜８００μｍであることが好ましい。用途によって、板状または、巻き取り可能な厚さを選択できる。板状の場合、より好ましい厚さは、上限が２００μｍであり、下限が３００μｍである。巻取り可能な厚さの場合は、上限が１００μｍ、下限が２０μｍであることがより好ましい。上記アクリル基材の厚さが１５μｍ以上であると、本発明の光学積層体にシワが発生しにくく、一方、１００μｍ以下であると、本発明の光学積層体や最終製品全体の薄さに優れる。
また上記アクリル基材は、延伸して用いてもよいが、延伸倍率が高すぎると、有機微粒子Ａとバインダー樹脂との界面領域において亀裂が入ったり、有機微粒子Ａが飛び出したりして光学積層体のヘイズが上昇する虞がある。
【００２７】
アクリル基材に後述する樹脂層を形成すると、有機微粒子Ａが樹脂層中に移行するとともに、アクリル基材のバインダー成分も樹脂層中に移行する。このため、アクリル基材は当初の厚みに比べて、樹脂層を形成した後の厚みが減少する。この減少の程度は、０．５〜４μｍが好ましい。この範囲であると、すなわちアクリル基材−樹脂層界面が、好ましい稜線となり、密着性、干渉縞防止性および硬度も良好にできる。一方、減少が４μｍを超えると、界面状態が悪くなるとともに、樹脂層の材料に硬度が高いものを用いても、樹脂層の硬度が低下してしまう。また、減少が０．５μｍ未満であると、界面の稜線がうまく形成できず、密着性、干渉縞防止性が低下してしまう。
【００２８】
また、本発明において、上記アクリル基材には本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、けん化処理、グロー放電処理、コロナ放電処理、紫外線（ＵＶ）処理、及び火炎処理等の表面処理を行ってもよい。
【００２９】
＜樹脂層＞
前記樹脂層は、上述の有機微粒子Ｂを含む。この有機微粒子Ｂは、有機微粒子Ａ及びアクリル樹脂含有バインダーを含むアクリル基材上に、後述する樹脂層形成用組成物を塗布することで、アクリル基材中の有機微粒子Ａを浮き出させ、樹脂層形成用組成物中に移行させ、乾燥、硬化することで、アクリル基材から移行した有機微粒子Ａに前記樹脂層形成用組成物に含まれるバインダーのうちの少なくとも一部の成分が含浸して有機微粒子Ｂとなる。このような製造方法により得られる本発明の光学積層体は、アクリル基材−樹脂層界面が、上述のようにアクリル基材−樹脂層界面における基準高さと基準深さとが所定の高低差を有するものとなる。
【００３０】
本発明の光学積層体は、アクリル基材−樹脂層界面付近においてアクリル基材のアクリル樹脂含有バインダーと、樹脂層のバインダー樹脂とが混ざり合って一体化している。この結果、樹脂層側又はアクリル基材側から、光学積層体の垂直方向に力がかかった場合に、割れにくくなるという特異な効果が発現する。これに対し、単にアクリル基材上にハードコート層等を設けた場合、ハードコート層が割れると共にアクリル基材までも割れてしまう。これは、界面でアクリル基材と樹脂層の物理的な性能が滑らかに変化することで、垂直方向に加えられた応力歪が界面においても滑らかに伝播されたり、硬い樹脂層に弾性を有する有機微粒子が樹脂層の界面近傍に入り込むため、界面での応力歪が吸収されるためであると推認される。
前記有機微粒子Ａの屈折率は、アクリル基材に内部へイズの発生が無いようにするため、基本的には上述のアクリル樹脂含有バインダーと屈折率はほぼ同じであることが好ましい。具体的には、有機微粒子Ａとアクリル樹脂含有バインダーとの屈折率差は、０．００〜０．０３であることが好ましい。
また、有機微粒子Ａの屈折率と、樹脂層のバインダー樹脂との屈折率が異なっていても、樹脂層形成用組成物をアクリル基材に塗布した際に有機微粒子Ａ中に樹脂層形成用組成物中のモノマー等のバインダー成分の少なくとも一部成分が含浸することで、樹脂層中に含まれる有機微粒子Ｂ（アクリル基材側から樹脂層に移行した有機微粒子Ａ）は、樹脂層との屈折率差が小さくなることで、新たな内部ヘイズの発生が抑制される。このような２種類の屈折率の異なる材料を用いた場合に、片方の成分を他方に含浸させる方法は、２種類の材料の界面部分において屈折率をグラデーションで変化させたり、２種類の材料の中間の屈折率とすることが出来、内部へイズ抑制に有効である。
したがって、有機微粒子Ｂの平均粒子径（Ｄb）は、樹脂層形成用組成物を吸収してアクリル基材中の有機微粒子Ａの平均粒子径（Ｄa）よりも大きくなる程度が好ましい。具体的には、アクリル基材中の有機微粒子Ａの平均粒子径（Ｄa）に対し、樹脂層中の有機微粒子Ｂの平均粒子径（Ｄb）の比［Ｄb／Ｄa］が１．０５倍以上となる程度であると、有機微粒子Ｂと樹脂層の屈折率差による内部ヘイズの低下が発現するため好ましく、また１．８０倍以下であると樹脂層中における有機微粒子Ｂがあまりに大粒径となることが抑えられ、樹脂層表面の凹凸発現による新たな表面ヘイズの発生を抑制することができるため好ましい。同様に、Ｄb／Ｄaは１．０５〜１．８０倍であることがより好ましく、１．１０〜１．６０倍であることがさらに好ましい。
【００３１】
尚、樹脂層中の有機微粒子Ｂについて平均粒子径を測定する方法は、上述のアクリル基材中の有機微粒子Ａにおけるものと同様である。
また、樹脂層中の有機微粒子Ｂは、樹脂層最表面に露出していても、露出していなくてもよいが、光学積層体表面が凹凸となることを効果的に防止でき、解像度、コントラスト等に優れた光学積層体が得られることから、樹脂層最表面に露出していないことが好ましい。なお、有機微粒子Ｂに樹脂層の少なくとも一部の成分が含浸することで、内部ヘイズの発生を防ぐばかりでなく、有機微粒子Ｂと樹脂層の接着性向上にも寄与している。
また、有機微粒子Ａは架橋密度が低く適度な弾力性を有しているので、硬化収縮して樹脂層が形成されるとき、収縮応力を緩和する作用を有することで表面凹凸形成を抑制すると共に、樹脂層の応力歪を減少することで接着性を担保する。
【００３２】
本発明では、上述したように、有機微粒子Ｂが樹脂層最表面に露出していないことが好ましい。また、樹脂層の表面付近の有機微粒子Ｂの存在率が、樹脂層の内部の有機微粒子Ｂの存在率よりも低いことがより好ましい。具体的には、光学積層体の厚さ方向の断面において、樹脂層内の領域Ｓにおける有機微粒子Ｂの個数に対し、該領域Ｓのアクリル基材側とは反対側の表面から１０％の厚みの領域Ｔにおける有機微粒子Ｂの個数が３％以下であることが好ましい。有機微粒子Ｂの存在率をこのような範囲とすることにより、樹脂層の硬度の低下を防止することができる。
【００３３】
有機微粒子の個数を算出する際は、樹脂層全体と、アクリル基材の少なくとも上部が写されており、かつ、有機微粒子の存在が確認できている倍率３０００〜１００００倍のＳＴＥＭ断面写真を用いて、目視観察により行う。また、本発明では、少なくとも３箇所のＳＴＥＭ断面写真を用い、それぞれのＳＴＥＭ断面写真において領域Ｔにおける有機微粒子Ｂの、樹脂層内の領域Ｓにおける有機微粒子Ｂに対する比率を求め、その平均値を算出し、該平均値を領域Ｔにおける有機微粒子Ｂの比率とし、本発明においては、この比率を有機微粒子Ｂの存在率とした。
以下、領域Ｓ及び領域Ｔを確定する方法について図５及び図６を参照しつつ具体的に説明する。
まず、観察する光学積層体の層が、極力水平となるようにＳＴＥＭ断面写真を撮影する。次に、断面写真に垂直となり、かつ、互いの間隔が１０μｍとなる垂線Ｌ及び垂線Ｒを引く。そして、垂線Ｌと樹脂層表面との交点Ｌ1、垂線Ｌとアクリル基材−樹脂層界面との交点Ｌ2、垂線Ｒと樹脂層表面との交点Ｒ1、垂線Ｒとアクリル基材−樹脂層界面との交点Ｒ2をそれぞれ設け、これら４点を頂点とする四角形領域を領域Ｓと定義する。
上記領域Ｓにおいて、交点Ｌ1と交点Ｌ2との距離と、交点Ｒ1と交点Ｒ2との距離の距離をそれぞれ求め、その平均値を平均高さｈ1とする。そして、交点Ｌ1と交点Ｌ2とを繋ぐ線分上で、交点Ｌ1からの距離が平均高さｈ1の１０％である点を点ＬMとし、また、交点Ｒ1と交点Ｒ2とを繋ぐ線分上で、交点Ｒ1からの距離が平均高さｈ1の１０％である点を点ＲMとし、交点Ｌ1、交点Ｒ1、点ＬM、及び点ＲMを頂点とする四角形領域を領域Ｔと定義する。
【００３４】
上記樹脂層は、ハードコート性能を有するハードコート層であることが好ましく、該ハードコート層は、硬度が、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−４（１９９９）による鉛筆硬度試験（荷重４．９Ｎ）において、Ｈ以上であることが好ましく、２Ｈ以上であることがより好ましい。また、上記樹脂層は、機能性粒子を含有するものであってもよい。
【００３５】
樹脂層を形成する樹脂層形成用組成物の具体例としては、電子線硬化性樹脂組成物や紫外線硬化性樹脂組成物（以下、「電離放射線硬化性樹脂組成物」と記載することがある。）、あるいは熱硬化性樹脂組成物が挙げられる。
上記電子線硬化性樹脂組成物は、光重合性モノマー及び／又は光重合性プレポリマー及び／又は光重合性ポリマー（以下、「光重合性モノマー／プレポリマー」と略記することがある。）を含有し、上記紫外線硬化性樹脂組成物は、光重合性モノマー及び／又は光重合性プレポリマーと光重合開始剤とを含有する。
【００３６】
上記光重合性モノマーとしては、例えば、アクリレート系の官能基を有する化合物等の１又は２以上の不飽和結合を有するものを挙げることができる。１の不飽和結合を有するものとしては、例えば、エチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、スチレン、メチルスチレン、Ｎ−ビニルピロリドン等を挙げることができる。２以上の不飽和結合を有するものとしては、例えば、ポリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート等及びこれらをエチレンオキサイド（ＥО）等で変性した多官能化合物、又は、上記多官能化合物と（メタ）アクリレート等の反応生成物（例えば多価アルコールのポリ（メタ）アクリレートエステル）等を挙げることができる。なお、本明細書において「（メタ）アクリレート」とは、メタクリレート及びアクリレートを指すものである。
本発明における好ましい光重合性モノマーとしては、３以上の不飽和結合を有する化合物が挙げられ、これらを用いると形成する樹脂層の架橋密度を高めることができ、塗膜硬度を良好にできる。具体的には、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ポリエステル多官能アクリレートオリゴマー（３〜１５官能）、ウレタン多官能アクリレートオリゴマー（３〜１５官能）等を適宜組み合わせて用いることが好ましい。
【００３７】
上記電離放射線硬化性樹脂組成物は、上記光重合性モノマーのほかに、不飽和二重結合を有する比較的低分子量のポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂等の樹脂を含有していてもよい。なお、この場合の樹脂とは、モノマー以外のダイマー、オリゴマー、ポリマー全てを含む。
【００３８】
上記電離放射線硬化性樹脂組成物は、さらに溶媒乾燥型樹脂を含有していてもよい。溶媒乾燥型樹脂を併用することによって、塗布面の被膜欠陥を有効に防止することができる。なお、上記溶媒乾燥型樹脂とは、熱可塑性樹脂等、塗工時に固形分を調整するために添加した溶媒を乾燥させるだけで、被膜となるような樹脂をいう。
上記溶媒乾燥型樹脂としては特に限定されず、一般に、熱可塑性樹脂を使用することができる。
上記熱可塑性樹脂としては特に限定されず、例えば、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ビニルエーテル系樹脂、ハロゲン含有樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、セルロース誘導体、シリコーン系樹脂及びゴム又はエラストマー等を挙げることができる。上記熱可塑性樹脂は、非結晶性で、かつ有機溶媒（特に複数のポリマーや硬化性化合物を溶解可能な共通溶媒）に可溶であることが好ましい。特に、製膜性、透明性や耐候性の観点から、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、セルロース誘導体（セルロースエステル類等）等が好ましい。
また、上記電離放射線硬化性樹脂組成物は、さらに後述する熱硬化性樹脂を含有していてもよい。
【００３９】
上記光重合開始剤としては特に限定されず、公知のものを用いることができ、例えば、上記光重合開始剤としては、具体例には、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシムエステル、チオキサントン類、プロピオフェノン類、ベンジル類、ベンゾイン類、アシルホスフィンオキシド類が挙げられる。また、光増感剤を混合して用いることが好ましく、その具体例としては、例えば、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、ポリ−ｎ−ブチルホスフィン等が挙げられる。
【００４０】
上記光重合開始剤としては、上記光重合性モノマー／プレポリマーがラジカル重合性不飽和基を有する樹脂系の場合は、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、チオキサントン類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル等を単独又は混合して用いることが好ましく、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトンが、電離放射線硬化型樹脂との相溶性、及び、黄変も少ないという理由から特に好ましい。また、上記光重合性モノマー／プレポリマーがカチオン重合性官能基を有する場合は、上記光重合開始剤としては、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、メタロセン化合物、ベンゾインスルホン酸エステル等を単独又は混合物として用いることが好ましい。
【００４１】
上記紫外線硬化性樹脂組成物における上記光重合開始剤の含有量は、上記光重合性モノマー／プレポリマー１００質量部に対して、１〜１０質量部であることが好ましい。光重合開始剤の含有量が１質量部以上であると、本発明の光学積層体における樹脂層の硬度を上述した範囲とすることができ、１０質量部以下であると、未反応開始剤の残留による樹脂劣化を抑えると共に、樹脂層表面の均一性が得られないおそれがあるためである。
上記光重合開始剤の含有量のより好ましい下限は、光重合性モノマー／プレポリマー１００質量部に対して２質量部であり、より好ましい上限は８質量部である。
【００４２】
上記樹脂層形成用組成物として用いられる熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂を含有する。
上記熱硬化性樹脂としては特に限定されず、例えば、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、メラミン−尿素共縮合樹脂、ケイ素樹脂、ポリシロキサン樹脂等を挙げることができる。
【００４３】
上記樹脂層形成用組成物は、溶媒を含有していてもよい。
この溶媒は、アクリル基材を適度に膨潤させ、有機微粒子Ａが樹脂組成物中に移行させやすいものを選択することが好ましい。ただし、アクリル基材は、従来よく用いられているＴＡＣ基材とは異なり、ほぼあらゆる種類の溶媒で膨潤する。よって溶媒による影響が強く、膨潤度が強すぎると割れる場合もあるため、以下の溶媒を選択することで、適度に膨潤させることができ、基材を構成する樹脂成分と樹脂層を構成する樹脂成分とが移動するバランスが適度になり、界面において好ましい稜線を得ることができる。溶媒は、使用する樹脂成分の種類及び溶解性に応じて選択して使用することができる。
【００４４】
このような溶媒としては、アルコール類（メタノール、エタノール、イソプロパノール、１−ブタノール）が好ましい。また、その他の各溶媒種類においては炭素数がより多いものが良好な傾向があり、その中でも蒸発速度が速いものが良好な傾向がある。例えば、ケトン類であれば、メチルイソブチルケトン、芳香族炭化水素類であればトルエン、グリコール類であればプロピレングリコールモノメチルエーテル等が例示でき、これらの混合溶媒であってもよい。
特に本発明においては、樹脂との相溶性、塗工性に優れ、また、アクリル基材−樹脂層界面に本願の特異な凹凸形状が形成され有機微粒子を樹脂層への移行が可能であり、更には加工時に基材が切れる不具合が出ない、という理由から、とりわけメチルイソブチルケトン、イソプロパノール及び１−ブタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテルから選択される一種以上を含むものが好ましい。これらの溶媒であると、アクリル基材が割れることなく適度に膨潤でき、かつ、有機微粒子Ａ及びアクリル樹脂含有バインダーを含むアクリル基材上に、溶媒を含む樹脂層形成組成物を塗布することで、有機微粒子Ａを樹脂層に移行させることが容易にできる。
逆に、エステル類（酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等）や、ケトン類（アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール）、セロソルブ類、エーテル類（ジオキサン、テトラヒドロフラン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等）、脂肪族炭化水素類（ヘキサン等）、芳香族炭化水素類（キシレン）、ハロゲン化炭素類（ジクロロメタン、ジクロロエタン等）、セロソルブ類（メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等）、セロソルブアセテート類、スルホキシド類（ジメチルスルホキシド等）、アミド類（ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等）は、アクリル基材を過剰に膨潤させる場合があり、テンションで基材が割れるおそれがあるため、基材にテンションがかかる場合には使用しないことが好ましい。ただし、樹脂層組成物に用いる化合物によっては、これらの溶媒を含まないと組成物全体の相溶性が得られない等、使う必要性が生じる場合もある。その場合には、本来は使用をひかえたほうがよい溶媒を、溶媒全体量の２５質量％未満に抑えることで基材が割れることを防止できる。例えば、メチルエチルケトンを使う必要性がある場合には、好ましい溶媒であるメチルイソブチルケトン、イソプロパノール及び１−ブタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテルから選択した１種以上の溶媒を７５質量％以上含ませるとよい。
【００４５】
上記樹脂層形成用組成物中における溶媒の含有割合としては特に限定されないが、例えば上述の好ましい溶媒については、樹脂層形成用組成物の固形分１００質量部に対して、７５〜３００質量部が好ましく、１００〜２２０質量部であることがより好ましい。溶媒の含有割合が上記範囲以内であると、上述の基準長さ３０μｍにおける稜線の長さ、基準高さと基準深さとの高低差を満たすものが容易に得られる。樹脂層形成用組成物の固形分１００質量部に対して、溶媒の含有割合が７５質量部以上であると、上述の基準長さ３０μｍにおける稜線の長さ、基準高さと基準深さとの高低差が大きくなり、３００質量部以下であると、これらが小さくなる。
【００４６】
また、有機微粒子Ａを樹脂組成物中に移行させやすくするためには、樹脂層組成物がモノマー及び／又はオリゴマーを含むことが好ましく、モノマーを含むことがより好ましい。モノマー及び／又はオリゴマーは、溶媒とともにアクリル基材に浸透しやすいためである。一方、ポリマーはアクリル基材に浸透しづらい。
【００４７】
上記樹脂層形成用組成物には、樹脂層の硬度を高くする、硬化収縮を抑える、ブロッキングを防止する、熱・湿度・光に対する安定性を付与する、屈折率を制御する、防眩性を付与する、樹脂層表面の性質を変える等の目的に応じて、従来公知の有機、無機微粒子、分散剤、界面活性剤、帯電防止剤、シランカップリング剤、増粘剤、着色防止剤、着色剤（顔料、染料）、消泡剤、レベリング剤、防汚剤、抗菌剤、防曇剤、難燃剤、紫外線吸収剤、接着付与剤、重合禁止剤、酸化防止剤、表面改質剤等の機能性成分を添加していてもよい。
【００４８】
また、上記樹脂層形成用組成物は、光増感剤を混合して用いてもよく、その具体例としては、例えば、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、ポリ−ｎ−ブチルホスフィン等が挙げられる。
【００４９】
上記樹脂層形成用組成物の調製方法としては各成分を均一に混合できれば特に限定されず、例えば、ペイントシェーカー、ビーズミル、ニーダー、ミキサー等の公知の装置を使用して行うことができる。
【００５０】
また、上記樹脂層形成用組成物を上記アクリル基材上に塗布する方法としては特に限定されず、例えば、スピンコート法、ディップ法、スプレー法、ダイコート法、バーコート法、グラビアコート法、ロールコーター法、メニスカスコーター法、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、ピードコーター法等の公知の方法を挙げることができる。
【００５１】
上記アクリル基材上に上記樹脂層形成用組成物を塗布して形成した塗膜は、必要に応じて加熱及び／又は乾燥し、活性エネルギー線照射等により硬化させることが好ましい。
乾燥工程における乾燥時間は、好ましくは２０秒〜２分であり、より好ましくは３０秒〜１分である。また、乾燥工程における乾燥温度は、好ましくは４０〜９０℃であり、より好ましくは５０〜８０℃である。
乾燥温度が１００℃を超えると、アクリルへの膨潤性が好ましい溶媒を選択していても、溶媒の浸透力などがアップし、基材が割れる場合があるため、乾燥温度は、どの溶媒を用いる場合でも基本的に９０℃以下であることが好ましい。例えば、好ましい溶媒としてメチルイソブチルケトンがあるが、この溶媒であっても乾燥温度が１００℃であると張力をかけた場合、アクリル基材が切れる場合がある。
最低温度は、溶媒が乾燥でき、また、有機微粒子Ａを樹脂層に移行させやすいため、５０℃以上が好ましい。例えば、メチルイソブチルケトンで乾燥温度が３０℃であった場合は、乾燥不十分のまま紫外線などで硬化することになり、その場合は硬化がうまくいかず、未硬化部分も生じる。このときは、密着性が低下することがある。
有機微粒子Ａ及びアクリル樹脂含有バインダーを含むアクリル基材上に、溶媒を含む樹脂層形成用組成物を塗布し、有機微粒子Ａを樹脂層に移行させるためには、溶媒の種類、樹脂層形成用組成物中の溶媒の量、および乾燥温度等を上述した好適な条件とすることが好ましい。
【００５２】
上記活性エネルギー線照射としては、紫外線又は電子線による照射が挙げられる。
上記紫外線照射における紫外線源の具体例としては、例えば、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク灯、ブラックライト蛍光灯、メタルハライドランプ灯等の光源が挙げられる。また、紫外線の波長としては、１９０〜３８０ｎｍの波長域を使用することができる。
上記電子線照射における電子線源の具体例としては、コッククロフトワルト型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、又は直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器が挙げられる。
尚、有機微粒子Ａ中に光重合性モノマー等が含浸した場合、活性エネルギー線照射工程において当該光重合性モノマー等も硬化し、この結果有機微粒子Ｂに含浸した樹脂層のバインダー成分は有機微粒子Ｂ中で固定され、平均粒子径は、有機微粒子Ａよりも大きくなっている。
【００５３】
なお、上記樹脂層の好ましい膜厚（硬化時）は０．５〜１００μｍ、より好ましくは０．８〜２０μｍ、カール防止性やクラック防止性が特に優れるので、さらに好ましくは２〜１０μｍの範囲であり、よりさらに好ましくは２〜５μｍの範囲である。上記樹脂層の膜厚は、断面を電子顕微鏡（ＳＥＭ、ＴＥＭ、ＳＴＥＭ）で観察し、任意の１０点を測定した平均値（μｍ）である。
樹脂層中には、アクリル基材から移行した有機微粒子Ｂ以外の粒子（その他の粒子）を含んでいてもよい。
【００５４】
上記樹脂層組成物中に機能性成分を含有させることで、樹脂層にさらに機能を賦与することができる。
機能性成分としては、帯電防止剤、屈折率調整剤、防汚剤、スリップ剤、防眩剤、ハードコート性付与剤等、通常の光学シートに用いられるものが挙げられる。
【００５５】
帯電防止剤としては有機系のものが好ましく、より具体的には、リチウムイオン塩、４級アンモニウム塩、イオン性液体などのイオン性のものや、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチレン等の電子伝導性のものが挙げられる。
防汚剤としては、フッ素、シリコーンなどの防汚剤が挙げられる。
上記機能性成分を用いる場合、その含有量は、樹脂層形成用組成物中の全固形分の合計質量に対して０．１〜１０質量％であることが好ましい。
尚、本発明の光学積層体は、帯電防止剤を含む樹脂層形成用組成物を用いて樹脂層を形成した場合（すなわち、樹脂層が帯電防止剤を含有する場合）、アクリル基材から移行する成分の影響で帯電防止剤が樹脂層の上面に局在化するので、帯電防止性能がさらに向上する。また、シリカ、アルミナ等の超微粒子をハードコート性付与剤として含む樹脂層形成用組成物を用いて樹脂層を形成した場合（すなわち、樹脂層がハードコート性付与剤を含有する場合）、ハードコート性は、局在化しなかった場合と比較し、ＪＩＳ  Ｋ５６００-５-４で規定される鉛筆硬度は２Ｈが３Ｈ、３Ｈが４Ｈになる程度に良好に出来る。また、局在化するため、ハードコート性を付与するために上記無機超微粒子を添加する添加量も層全体に含有させるよりもごく少量の添加でよい。
【００５６】
また、本発明の光学積層体は、上記樹脂層上に直接、反射防止層、ハードコート層、防汚層、防眩層、帯電防止層、及び高屈折率層から選択される１つ以上を有していてもよい。
【００５７】
＜反射防止層＞
反射防止層としては、好ましくは１）シリカ又はフッ化マグネシウム等の低屈折率無機微粒子を含有する樹脂、２）低屈折率樹脂であるフッ素系樹脂、３）シリカ又はフッ化マグネシウム等の低屈折率無機微粒子を含有するフッ素系樹脂、４）シリカ又はフッ化マグネシウム等の低屈折率無機薄膜等のいずれかを含む反射防止層形成用組成物を用いて形成する。フッ素系樹脂以外の樹脂については、上述したバインダー樹脂と同様の樹脂を用いることができる。
また、上述したシリカは、中空シリカ微粒子であることが好ましく、このような中空シリカ微粒子は、例えば、特開２００５−０９９７７８号公報の実施例に記載の製造方法にて作製できる。
これらの反射防止層は、その屈折率が１．４７以下、特に１．４２以下であることが好ましい。また、反射防止層の厚みは限定されないが、通常は１０ｎｍ〜１μｍ程度の範囲内から適宜設定すれば良い。
【００５８】
上記フッ素系樹脂としては、少なくとも分子中にフッ素原子を含む重合性化合物又はその重合体を用いることができる。重合性化合物としては特に限定されないが、例えば、電離放射線で硬化する官能基、熱硬化する極性基等の硬化反応性の基を有するものが好ましい。また、これらの反応性の基を同時に併せ持つ化合物でもよい。この重合性化合物に対し、重合体とは、上記のような反応性基などを一切もたないものである。
【００５９】
上記電離放射線で硬化する官能基を有する重合性化合物としては、エチレン性不飽和結合を有するフッ素含有モノマーを広く用いることができる。より具体的には、フルオロオレフィン類（例えばフルオロエチレン、ビニリデンフルオライド、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、パーフルオロブタジエン、パーフルオロ−２，２−ジメチル−１，３−ジオキソール等）を例示することができる。（メタ）アクリロイルオキシ基を有するものとしては、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３，３−ペンタフルオロプロピル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロブチル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロヘキシル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロオクチル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロデシル）エチル（メタ）アクリレート、α−トリフルオロメタクリル酸メチル、α−トリフルオロメタクリル酸エチルのような、分子中にフッ素原子を有する（メタ）アクリレート化合物；分子中に、フッ素原子を少なくとも３個持つ炭素数１〜１４のフルオロアルキル基、フルオロシクロアルキル基又はフルオロアルキレン基と、少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基とを有する含フッ素多官能（メタ）アクリル酸エステル化合物等もある。
【００６０】
上記熱硬化する極性基として好ましいのは、例えば、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基等の水素結合形成基である。これらは、塗膜との密着性だけでなく、シリカ等の無機超微粒子との親和性にも優れている。熱硬化性極性基を持つ重合性化合物としては、例えば、４−フルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体；フルオロエチレン−炭化水素系ビニルエーテル共重合体；エポキシ、ポリウレタン、セルロース、フェノール、ポリイミド等の各樹脂のフッ素変性品等が挙げられる。
上記電離放射線で硬化する官能基と熱硬化する極性基とを併せ持つ重合性化合物としては、アクリル又はメタクリル酸の部分及び完全フッ素化アルキル、アルケニル、アリールエステル類、完全又は部分フッ素化ビニルエーテル類、完全又は部分フッ素化ビニルエステル類、完全又は部分フッ素化ビニルケトン類等を例示することができる。
【００６１】
また、フッ素系樹脂としては、例えば、次のようなものを挙げることができる。
上記電離放射線硬化性基を有する重合性化合物の含フッ素（メタ）アクリレート化合物を少なくとも１種類含むモノマー又はモノマー混合物の重合体；上記含フッ素（メタ）アクリレート化合物の少なくとも１種類と、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレートの如き分子中にフッ素原子を含まない（メタ）アクリレート化合物との共重合体；フルオロエチレン、フッ化ビニリデン、トリフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン、３，３，３−トリフルオロプロピレン、１，１，２−トリクロロ−３，３，３−トリフルオロプロピレン、ヘキサフルオロプロピレンのような含フッ素モノマーの単独重合体又は共重合体など。これらの共重合体にシリコーン成分を含有させたシリコーン含有フッ化ビニリデン共重合体も用いることができる。この場合のシリコーン成分としては、（ポリ）ジメチルシロキサン、（ポリ）ジエチルシロキサン、（ポリ）ジフェニルシロキサン、（ポリ）メチルフェニルシロキサン、アルキル変性（ポリ）ジメチルシロキサン、アゾ基含有（ポリ）ジメチルシロキサン、ジメチルシリコーン、フェニルメチルシリコーン、アルキル変性シリコーン、アラルキル変性シリコーン、フルオロシリコーン、ポリエーテル変性シリコーン、脂肪酸エステル変性シリコーン、メチル水素シリコーン、シラノール基含有シリコーン、アルコキシ基含有シリコーン、フェノール基含有シリコーン、メタクリル変性シリコーン、アクリル変性シリコーン、アミノ変性シリコーン、カルボン酸変性シリコーン、カルビノール変性シリコーン、エポキシ変性シリコーン、メルカプト変性シリコーン、フッ素変性シリコーン、ポリエーテル変性シリコーン等が例示される。なかでも、ジメチルシロキサン構造を有するものが好ましい。
【００６２】
更には、以下のような化合物からなる非重合体又は重合体も、フッ素系樹脂として用いることができる。すなわち、分子中に少なくとも１個のイソシアナト基を有する含フッ素化合物と、アミノ基、ヒドロキシル基、カルボキシル基のようなイソシアナト基と反応する官能基を分子中に少なくとも１個有する化合物とを反応させて得られる化合物；フッ素含有ポリエーテルポリオール、フッ素含有アルキルポリオール、フッ素含有ポリエステルポリオール、フッ素含有ε−カプロラクトン変性ポリオールのようなフッ素含有ポリオールと、イソシアナト基を有する化合物とを反応させて得られる化合物等を用いることができる。
【００６３】
また、反射防止層形成用組成物は、上記したフッ素原子を持つ重合性化合物や重合体とともに、上記に記載したような各バインダー樹脂を含有してもよい。更に、反応性基等を硬化させるための硬化剤、塗工性を向上させたり、防汚性を付与させたりするために、各種添加剤、溶媒を適宜使用することができる。
【００６４】
上記反射防止層の形成においては、上記反射防止層形成用組成物の粘度を好ましい塗布性が得られる０．５〜５ｍＰａ・ｓ（２５℃）、好ましくは０．７〜３ｍＰａ・ｓ（２５℃）の範囲のものとすることが好ましい。可視光線の優れた反射防止層を実現でき、かつ、均一で塗布ムラのない薄膜を形成することができ、かつ、密着性に特に優れた反射防止層を形成することができる。
【００６５】
反射防止層の樹脂の硬化手段は、前述の樹脂層における硬化手段と同様であってよい。硬化処理のために加熱手段が利用される場合には、加熱により、例えばラジカルを発生して重合性化合物の重合を開始させる熱重合開始剤が反射防止層形成用組成物に添加されることが好ましい。
【００６６】
本発明の光学積層体は、全光線透過率が８０％以上であることが好ましい。８０％未満であると、画像表示装置に装着した場合において、色再現性や視認性を損なうおそれがある他、所望のコントラストが得られないおそれがある。上記全光線透過率は、９０％以上であることがより好ましい。
上記全光線透過率は、ヘイズメーター（村上色彩技術研究所製、製品番号；ＨＭ−１５０）を用いてＪＩＳ  Ｋ−７３６１に準拠した方法により測定することができる。
【００６７】
また、本発明の光学積層体は、ヘイズが１％以下であることが好ましい。１％以下であると、所望の光学特性が得られ、本発明の光学積層体を画像表示表面に設置した際の光学特性の低下が防止できる。更に好ましいヘイズは０．５％以下である。ただし、樹脂層の機能として防眩性を付与した場合には、ヘイズはこの限りではなく、好ましい防眩性によって光学積層体全体のヘイズを、１％から５０％まで設計できる。コントラストを重要視した動画や高精細画像を目的とする場合には、上限を５％以下とするのが好ましい。
上記ヘイズは、ヘイズメーター（村上色彩技術研究所製、製品番号；ＨＭ−１５０）を用いてＪＩＳ  Ｋ−７１３６に準拠した方法により測定することができる。
【００６８】
本発明の偏光板は、偏光膜の少なくとも一方の面に本発明の光学積層体を積層してなりる。
上記偏光膜としては特に限定されず、例えば、ヨウ素等により染色し、延伸したポリビニルアルコールフィルム、ポリビニルホルマールフィルム、ポリビニルアセタールフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体系ケン化フィルム等を使用することができる。上記偏光膜と上記光学積層体とのラミネート処理においては、アクリル基材にケン化処理を行うことが好ましい。ケン化処理によって、接着性が良好になり帯電防止効果も得ることができる。
【００６９】
本発明は、上記光学積層体及び／又は上記偏光板を備えてなる画像表示装置をも提供する。
上記画像表示装置としては、テレビ、コンピュータ、ＬＣＤ、ＰＤＰ、ＦＥＤ、ＥＬＤ（有機ＥＬ、無機ＥＬ）、ＣＲＴ、タブレットＰＣ、電子ペーパー、携帯電話等が挙げられ、さらに、画像表示装置等に用いられるタッチパネルにも好適に用いることができる。
【００７０】
上記の代表的な例であるＬＣＤは、透過性表示体と、上記透過性表示体を背面から照射する光源装置とを備えてなるものである。本発明の画像表示装置がＬＣＤである場合、この透過性表示体の表面に、本発明の光学積層体及び／又は本発明の偏光板が形成されてなるものである。ただし、タッチパネルを搭載した画像表示装置の場合、表面に限らず、タッチパネルを構成する透明基板としても用いることができる。
【００７１】
上記の代表的な例であるＬＣＤは、透過性表示体と、上記透過性表示体を背面から照射する光源装置とを備えてなるものである。本発明の画像表示装置がＬＣＤである場合、この透過性表示体の表面に、本発明の光学積層体及び／又は本発明の偏光板が形成されてなるものである。また、タッチパネルを搭載した画像表示装置の場合やＬＣＤでも場合によって、表面に限らず、装置内部を構成する透明基板などとしても用いることができる。
【００７２】
本発明の液晶表示装置においては、光源装置の光源は光学積層体や偏光板の下側から照射する。なお、液晶表示素子と偏光板との間に、位相差板が挿入されてよい。この液晶表示装置の各層間には必要に応じて接着剤層が設けられてよい。
【００７３】
ここで、本発明が上記光学積層体有する液晶表示装置の場合、該液晶表示装置において、バックライト光源としては特に限定されないが、白色発光ダイオード（白色ＬＥＤ）であることが好ましく、本発明の画像表示装置は、バックライト光源として白色発光ダイオードを備えたＶＡモード又はＩＰＳモードの液晶表示装置であることが好ましい。
上記白色ＬＥＤとは、蛍光体方式、すなわち化合物半導体を使用した青色光又は紫外光を発する発光ダイオードと蛍光体を組み合わせることにより白色を発する素子のことである。なかでも、化合物半導体を使用した青色発光ダイオードとイットリウム・アルミニウム・ガーネット系黄色蛍光体とを組み合わせた発光素子からなる白色発光ダイオードは、連続的で幅広い発光スペクトルを有していることから反射防止性能及び明所コントラストの改善に有効であるとともに、発光効率にも優れるため、本発明における上記バックライト光源として好適である。また、消費電力の小さい白色ＬＥＤを広汎に利用可能になるので、省エネルギー化の効果も奏することが可能となる。
また、上記ＶＡ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）モードとは、電圧無印加のときに液晶分子が液晶セルの基板に垂直になるように配向されて暗表示を示し、電圧の印加で液晶分子を倒れ込ますことで明表示を示す動作モードである。
また、上記ＩＰＳ（Ｉｎ−Ｐｌａｎｅ Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モードとは、液晶セルの一方の基板に設けた櫛形電極対に印加された横方向の電界により、液晶を基板面内で回転させて表示を行う方式である。
【００７４】
上記画像表示装置であるＰＤＰは、表面に電極を形成した表面ガラス基板と、当該表面ガラス基板に対向して間に放電ガスが封入されて配置され、電極及び、微小な溝を表面に形成し、溝内に赤、緑、青の蛍光体層を形成した背面ガラス基板とを備えてなるものである。本発明の画像表示装置がＰＤＰである場合、上記表面ガラス基板の表面、又はその前面板（ガラス基板又はフィルム基板）に上述した光学積層体を備えるものでもある。
【００７５】
上記画像表示装置は、電圧をかけると発光する硫化亜鉛、ジアミン類物質：発光体をガラス基板に蒸着し、基板にかける電圧を制御して表示を行うＥＬＤ装置、又は、電気信号を光に変換し、人間の目に見える像を発生させるＣＲＴなどの画像表示装置であってもよい。この場合、上記のような各表示装置の最表面又はその前面板の表面に上述した光学積層体を備えるものである。
【００７６】
本発明の光学積層体は、有機微粒子Ａ及びアクリル樹脂含有バインダーを含むアクリル基材上に、溶媒を含む樹脂層形成用組成物を塗布し、有機微粒子Ａを樹脂層組成物に移行させ、乾燥し、樹脂層を形成することにより製造することができる。
有機微粒子Ａを樹脂層組成物に移行させるためには、溶媒の種類、樹脂層形成用組成物中の溶媒の量、および乾燥温度等を上述した好適な条件とすることが好ましい。
樹脂層組成物が硬化系である場合、有機微粒子Ａ及びアクリル樹脂含有バインダーを含むアクリル基材上に、溶媒を含む硬化性樹脂組成物を塗布し、有機微粒子Ａを該硬化性樹脂組成物中に移行させ、乾燥し、硬化性樹脂組成物を硬化して樹脂層を形成することにより、光学積層体を製造することができる。
【００７７】
また、本発明の光学積層体の密着性改良方法は、有機微粒子Ａ及びアクリル樹脂含有バインダーを含むアクリル基材上に、溶媒を含む樹脂層形成用組成物を塗布し、有機微粒子Ａを樹脂層組成物に移行させ、乾燥し、樹脂層を形成してなるものである。
密着性を適切に改良するためには、溶媒の種類、樹脂層形成用組成物中の溶媒の量、および乾燥温度等を上述した好適な条件とすることが好ましい。
【００７８】
また、本発明の光学積層体の干渉縞防止方法は、有機微粒子Ａ及びアクリル樹脂含有バインダーを含むアクリル基材上に、溶媒を含む樹脂層形成用組成物を塗布し、有機微粒子Ａを樹脂層組成物に移行させ、乾燥し、樹脂層を形成してなるものである。
干渉縞を適切に防止するためには、溶媒の種類、樹脂層形成用組成物中の溶媒の量、および乾燥温度等を上述した好適な条件とすることが好ましい。
【実施例】
【００７９】
次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこの例によってなんら限定されるものではない。【００８０】
実施例１
（樹脂層形成用組成物の調製）
ペンタエリスリトールトリアクリレート  ５０質量部、及びテトラエチレングリコールジアクリレート（東亞合成株式会社製、「Ｍ２４０」）５０質量部を、メチルイソブチルケトン１５０質量部に溶解させ、樹脂層形成用組成物を調製した。
尚、第１表に樹脂層形成用組成物の組成を示す。【００８１】
（樹脂層の形成）
最内層が、メタクリル酸メチルを主成分として得られた硬質の重合体、中間層が、アクリル酸ブチルを主成分として重合された軟質の弾性体、最外層が、メタクリル酸メチルを主成分として用いて重合された硬質の重合体からなる３層構造のコアシェル型ゴム粒子と、メタクリル酸メチルを主成分として得られた重合体をバインダーとして含む４０μｍのアクリル基材上に、ダイコート法により、樹脂層形成用組成物を塗工し、７０℃にて１分間乾燥させて溶媒を蒸発させ、乾燥後の塗布量が４ｇ／ｍ2となるように樹脂層を形成した。得られた塗膜に、照射量２００ｍＪ／ｃｍ2で紫外線を照射して塗膜を完全硬化（フルキュアー状態）させ、３．２μｍの硬化後膜厚の光学積層体を得た。【００８２】
実施例２〜１２及び比較例１〜８
樹脂層形成用組成物の組成を第１表に示すものに変更した以外は、実施例１と同様にして光学積層体を得た。ただし、比較例３に関しては、コアシェル型ゴム粒子を含まないものをアクリル基材として用いた。【００８３】
実施例１〜１２及び比較例１〜８で得られた光学積層体につき、下記の評価を行った。結果を第１表に示す。【００８４】
（基準高さと基準深さとの高低差）
図４に示すように、前記光学積層体の厚さ方向の断面において、アクリル基材−樹脂層界面が、山部及び谷部を有する稜線を示し、光学積層体の厚さ方向をｙ軸（但し、樹脂層側が正の向き）、該ｙ軸に垂直な方向をｘ軸とするｘｙ平面において、該ｘ軸方向に３０μｍの基準長さＬをとり、該基準長さＬにおいて稜線が有する極小点４ｂのうち、ｙ座標が最も小さいものから順に３点（４ｂ−１）を選択し、その平均ｙ座標を基準深さ５ｂとし、一方、該基準長さＬにおいて稜線が有する極大点４ａのうち、ｙ座標が最も大きいものから順に３点（４ａ−１）を選択し、その平均ｙ座標を基準高さ５ａとし、この基準深さ５ｂと基準高さ５ａとの差（絶対値）が、基準深さ５ｂと基準高さ５ａとの高低差とした。【００８５】
（基準長さ３０μｍにおける稜線の長さ）
得られた光学積層体の厚さ方向の断面を、走査型透過電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）を用いて撮像し、その画面に基づき、上述の「基準３０ｍにおける稜線の長さの測定方法」に基づき測定した。【００８６】
（平均粒子径）
得られた光学積層体の厚さ方向の断面を、走査型透過電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）を用いて撮像し、倍率１０，０００倍から３０，０００倍でその画面に基づき、アクリル基材中の有機微粒子Ａ及び樹脂層中の有機微粒子Ｂのそれぞれについて、無作為に１０個の有機微粒子を抽出し、各々の粒子径を算出した後、その数平均値を平均粒径とした。同じ光学積層体の断面にて、同じ測定をｎ３で行い、３回分の平均値を最終的な平均粒径とした。【００８７】
（有機微粒子の膨潤）
アクリル樹脂基材中の有機微粒子Ａの平均粒子径と、樹脂層中の有機微粒子Ｂの平均粒子径との比より、以下の基準で評価した。
Ａ：有機微粒子Ａの平均粒子径に対する有機微粒子Ｂの平均粒子径の比が１．０５倍以上であった。
Ｃ：有機微粒子Ａの平均粒子径に対する有機微粒子Ｂの平均粒子径の比が１．０５倍未満であった。【００８８】
（密着性）
ＪＩＳ  Ｋ  ５６００に基づき、光学積層体の樹脂層に、１ｍｍ角で合計１００目の碁盤目を入れ、ニチバン（株）製工業用２４ｍｍセロテープ（登録商標）を用いて５回連続剥離試験を行い、残っているマス目の数量を計測した。【００８９】
（干渉縞）
光学積層体の樹脂層と反対側の面に黒色のテープを貼合した後、三波長管蛍光灯およびフナテック製のナトリウムランプ下にて目視にて干渉縞の有無の評価を行った。蛍光灯及びナトリウムランプのいずれにおいても干渉縞が視認できないものをＡＡとし、三波長管蛍光灯では三波長干渉縞が視認できないが、ナトリウムランプでは薄く干渉縞が視認出来たものをＡとし、三波長管蛍光灯で干渉縞が薄く視認出来たものをＢとし、三波長管蛍光灯およびナトリウムランプの両方で干渉縞が視認出来たものをＣとした。【００９０】
（ヘイズ）
光学積層体のヘイズ値（％）を、ヘイズメーター（村上色彩技術研究所製、製品番号；ＨＭ−１５０）を用いてＪＩＳ  Ｋ−７１３６に従って測定した。ヘイズ値が１．０％以下のものはヘイズが少なく良好である。【００９１】
（鉛筆硬度）
光学積層体を温度２５℃、相対湿度６０％の条件で２時間調湿した後、ＪＩＳ−Ｓ−６００６が規定する試験用鉛筆を用いて、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−４（１９９９）に規定する鉛筆硬度試験（５００ｇ荷重）を行い、傷がつかなかった最も高い硬度を測定した。【００９２】
（割れ耐性）
テンシロン万能材料試験機（ＲＴＧ−１３１０  株式会社エー・アンド・デイ製）を用いて、引っ張り試験を行い、割れ耐性を評価した。光学積層体を幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍのサンプルとし、テンシロンにて１００ｍｍ／分にて引っ張り、以下の基準で評価した。
Ａ：１５Ｎより強く引っ張った場合でも切れない場合
Ｃ：１５Ｎ以下で切れた場合【００９３】
（表面抵抗率）
上記実施例および比較例で作製したそれぞれの光学積層体について、表面抵抗測定器(ハイレスターＨＴ−２１０、三菱油化株式会社製）を用いて表面抵抗率（Ω／□）を測定した。【００９４】
【表１】
0006481368.tif 000002
【００９５】
【表２】
0006481368.tif 000003
【００９６】
表１及び２の結果から明らかなように、実施例１〜１２のものは、アクリル基材−樹脂層界面の陵線の高低差が１５０〜５００ｎｍの範囲であることから、干渉縞が防止されるとともに、アクリル基材と樹脂層との密着性が良好なものであった。なお、実施例１〜１２のものは、溶媒の種類、溶媒の量及び乾燥温度が適切であり、モノマー及び／又はオリゴマーを含むことから、陵線の高低差を上記範囲内にできたものと考えられる。
なお、実施例１〜１２のものは、アクリル基材の樹脂層形成後の厚みの減少が１〜４μｍの範囲であった。また、実施例１〜１２のものは、領域Ｓにおける有機微粒子Ｂの個数に対し、領域Ｔにおける有機微粒子Ｂの個数が３％以下であった。
一方、比較例１〜８のものは、アクリル基材−樹脂層界面の陵線の高低差が１５０〜５００ｎｍの範囲外であることから、干渉縞を防止することができず、アクリル基材と樹脂層との密着性も良くないものであった。なお、比較例１，４〜６は好ましい溶媒を用いているものの、溶媒全体における好ましい溶媒の比率が低いため、アクリル基材−樹脂層界面付近においてアクリル基材のアクリル樹脂含有バインダーと、樹脂層のバインダー樹脂とが混ざり合って一体化できなかったものと考えられ、比較例２は、好ましい溶媒の比率は良好であるが、用いた樹脂成分がモノマー及び／又はオリゴマーを含まず、アクリル基材に浸透しにくいポリマーだけを含んでいたため、有機微粒子Ａが樹脂層中に移行しなかったものと考えられ、比較例３は、有機微粒子Ａが樹脂層中に移行するとともに、アクリル基材のバインダー成分も樹脂層中に移行し、これによってアクリル基材-樹脂層界面において一体化されるが、この有機微粒子Ａを用いなかったため、移行効果が低下し、一体化されず割れ耐性も悪化したものと考えられ、比較例７は溶媒が不適切で、アクリル基材の膨潤が全く起こらず、有機微粒子Ａが樹脂層中に移行しなかったものと考えられる。一方、比較例８は溶媒におけるメチルエチルケトンの割合が高すぎるため、稜線の高低差が大きくなりすぎ、ヘイズが上昇したものと考えられる。
また、稜線の長さが３３μｍ以上であると、特に密着性が安定して良好であった。実施例８（稜線の長さ：３２μｍ）の光学積層体と、実施例５（稜線の長さ：３４μｍ）の光学積層体について、それぞれ５箇所ずつ密着性試験をしたところ、実施例８の光学積層体では、碁盤目の１目がはがれることはなかったが、切り込みを入れた部分の隅が若干はがれる場合もあった。一方、実施例５の光学積層体においては、切り込み部分においても密着していた。
さらに、アクリル基材−樹脂層界面の稜線の高低差が２００〜４００μｍの範囲内のものであっても、稜線の長さが４２μｍを超えた場合には、ヘイズ値としては現れないが、明室にて黒いアクリル板などに光学積層体を載せた厳しい外観目視検査を行ったところ、稜線の長さが４２μｍ以下のものと比較して、製品にできる範囲ではあるが、非常に薄い濁りが見られた。
なお、比較例１〜７のものは、アクリル基材の樹脂層形成後の厚みの減少が１μｍ未満であった。【００９７】
ＰＥＴＡ：ペンタエリスリトールトリアクリレート
ＤＰＨＡ：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、日本化薬株式会社製
Ｍ２４０：テトラエチレングリコールジアクリレート、東亞合成株式会社製、「Ｍ２４０」、分子量：２８６
ＴＭＰＴＡ：トリメチロールプロパントリアクリレート、日本化薬株式会社製
ＡＬＥＮ１０：エトキシ化ｏ−フェニルフェノールアクリレート、新中村化学工業株式会社製
ＢＳ５７７：ウレタンアクリレート、荒川化学工業製
ＵＶ１７００Ｂ：ウレタンアクリレート、日本合成化学工業株式会社製
Ｒ１４０３ＭＢ：高屈折率ウレタンアクリレート、第一工業製薬株式会社製、「Ｒ１４０３」
ＢＳ３７１：ポリマーアクリレート、荒川化学工業製
帯電防止剤１：４級アンモニウム塩含有ポリマー、大成ファインケミカル社製、「１ＳＸ３０００」
帯電防止剤２：第４級アンモニウム塩含有化合物、コルコートＮＲ１２１Ｘ、コルコート社製
帯電防止剤３：リチウムビストリフルオロメタンスルホンイミド、住友スリーエム社製、ＬＪ−６０３０１０
反応性シリカ：日産化学工業株式会社製、「ＭＩＢＫＳＤ」、平均粒径：１２ｎｍ
ＭＩＢＫ：メチルイソブチルケトン
ＭＥＫ：メチルエチルケトン
Ｉｒｇ１８４：ＢＡＳＦ社製、「Ｉｒｇ１８４」
【産業上の利用可能性】
【００９８】
本発明のハードコートフィルムは、陰極線管表示装置（ＣＲＴ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンスディスプレイ（ＥＬＤ）、タッチパネル、電子ペーパー、携帯電話等のディスプレイ、特に高精細化ディスプレイに好適に使用することができる。
【符号の説明】
【００９９】
１．アクリル基材
２．樹脂層
２ａ：樹脂層表面
３ａ．アクリル基材中の有機微粒子
３ｂ．樹脂層中の有機微粒子
４．アクリル基板−樹脂層界面
４ａ．極大点
４ａ−１．ｙ座標が最も大きい極大点（３点）
４ｂ．極小点
４ｂ−１．ｙ座標が最も小さい極小点（３点）
５ａ．基準高さ
５ｂ．基準深さ
ｈ．基準高さと基準深さとの高低差
Ｌ：垂線Ｌ
Ｒ：垂線Ｒ
Ｌ1：交点Ｌ1
Ｌ2：交点Ｌ2
Ｒ1：交点Ｒ1
Ｒ2：交点Ｒ2
ＬM：交点ＬM
ＲM：交点ＲM
Ｓ：領域Ｓ
Ｔ：領域Ｔ
ｈ1：平均高さ
【図１】
0006481368.tif 000004
【図２】
0006481368.tif 000005
【図３】
0006481368.tif 000006
【図４】
0006481368.tif 000007
【図５】
0006481368.tif 000008
【図６】
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