(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体の表面側に形成された円柱状の穴に、端子の先端部に形成された円柱形状の円柱状部が嵌合されると共に、前記基体の裏面側から前記穴と同一軸心であり連通して形成された雌ねじ穴に、前記端子の前記円柱状部と同一軸心に形成された雄ねじ部が螺合しており、前記基体の表面と前記端子の前記円柱状部の先端面とが略面一であって、
前記基体の表面上に、前記端子の前記円柱状部の先端面と当接するように金属溶射体からなる導電体が配置されており、
前記導電体を含めて前記基体の表面を絶縁体膜が覆っていることを特徴とする端子を備えた部材。
【請求項２】
請求項１に記載の端子を備えた部材であって、
前記基体の前記穴と前記端子の円柱状部との軸線方向の嵌合長さと、前記基体の前記雌ねじ穴と前記端子の雄ねじ部との軸線方向の螺合長さとの比が、０．０５以上２．０以下であることを特徴とする端子を備えた部材。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の端子を備えた部材であって、
前記基体の前記穴の外径と前記基体の前記雌ねじ穴とねじ径との比が、０．７５未満であることを特徴とする端子を備えた部材。
【請求項４】
表面側に円柱状の穴が形成され、裏面側から前記穴と同一軸心であり連通した雌ねじ穴が形成された基体と、先端に円柱形状の円柱状部、及び前記円柱状部と同一軸心である雄ねじ部を有する端子とを用意する工程と、
前記基体の前記穴に前記端子の円柱状部を嵌合させながら、前記基体の前記雌ねじ穴に前記端子の前記雄ねじ部を螺合させて、前記基体の表面と前記端子の前記円柱状部の先端面とが略面一になるように前記基体に前記端子を固定する工程と、
前記端子が固定された前記基体の表面上に、前記端子の先端部を覆うように金属溶射体からなる導電体を形成する工程と、
前記導電体が形成された前記基体の表面を覆うように非導電性材料粉末を溶射して、絶縁体膜を形成する工程とを備えることを特徴とする端子を備えた部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子を備えた部材及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
静電チャック及びＲＦテーブルなどの半導体製造装置などで用いられる基体には、その内部に埋設されるヒータ用電極又は静電吸着用電極、高周波導入用電極などに電圧を印加するために端子を設ける必要がある。
【０００３】
従来、このような端子は、基体の表面上に電極となる金属溶射体、絶縁体層を順次溶射で積層形成した後に、基体に穴を開けて、導電体に当接する端子を穴内に設け、端子の先端部と導電体とをロウ付けで固定していた。このとき、接着剤で端子を穴内面に固定することもあった。
【０００４】
また、例えば、特許文献１に記載のように製造されることもあった。すなわち、まず、基体に形成した貫通孔に側面を絶縁被覆した端子を無機接着剤で接着する。この際、基体の上面と端子の上端面とが同じ高さとなるように調節する。その後、端子の上端面をマスクした後、基体の上面に絶縁層を溶射によって形成する。そして、マスクを除去して端子の上端面を露出させ、その上に電極を溶射によって形成し、更にその上に誘電層を溶射によって形成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１７９１２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、基体に溶射体を積層した後に穴を開ける方法では、導電体の厚さが薄いので、基体に穴を開ける際に、導電体を貫通する、導電体が極薄く破損しやすい、あるいは一般的に導電体の上に積層される絶縁体層は薄く、導電体の露出穴開け加工時に絶縁体層にクラックが発生するなどの理由により、穴開け加工が非常に困難である。また、基体の厚さ方向にかかる応力によって、端子と導電体との接続が解除されるおそれもある。
【０００７】
また、特許文献１に記載された方法では、基体の上面と端子の上端面との高さを合わせることが難しく、また基体と端子との間に接着剤層が存在するため隙間が発生し、この隙間の直上の溶射膜にくぼみやそれに誘起されてクラックが発生する場合がある。
【０００８】
そこで、本発明は、製造が簡略であり、導電体が破損などするおそれがない、端子を備えた部材及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の端子を備えた部材は、基体の表面側に形成された円柱状の穴に、端子の先端部に形成された円柱形状の円柱状部が嵌合されると共に、前記基体の裏面側から前記穴と同一軸心であり連通して形成された雌ねじ穴に、前記端子の前記円柱状部と同一軸心に形成された雄ねじ部が螺合し、前記基体の表面と前記端子の前記円柱状部の先端面とが略面一であって、前記基体の表面上に、前記端子の前記円柱状部の先端面に当接するように金属溶射体からなる導電体が配置されており、前記導電体を含めて前記基体の表面を絶縁体膜が覆っていることを特徴とする。
【００１０】
本発明の端子を備えた部材によれば、基体の穴に端子の円柱状部が嵌合されると共に、基体の雌ねじ穴に端子の雄ねじ部が螺合し、基体の表面と端子の円柱状部の先端面とが略面一であって、基体の表面上に端子の円柱状部の先端面と当接するように導電体が配置されている。
【００１１】
そのため、嵌合及び螺合によって端子が固定された基体の表面上に溶射などで導電体を形成すればよい。よって、上記従来の技術のように、導電体を形成した後に基体に穴を開ける必要がないので、導電体を傷付けるおそれがない。
【００１２】
また、上記特許文献１に記載にように、接着剤を付けた状態で基体の上面と端子の上端面との高さを合わせる必要がなく、また、基体と端子との間に接着剤層が存在しないので、その直上の溶射膜にくぼみやクラックが発生するおそれもない。
【００１３】
さらに、基体の穴に端子の円柱状部が嵌合されているだけでなく、基体の雌ねじ穴と端子の雄ねじ部とが螺合していることにより、端子が基体に固定されている。そのため、基体の厚さ方向（端子の軸線方向）に応力がかかっても、基体に対する端子の位置ずれが生じ難く、端子と導電体との接続の確保を図ることが可能となる。そして、基体の穴に端子の円柱状部が嵌合し、且つ基体の雌ねじ穴と端子の雄ねじ部とが螺合していることにより、基体と端子とは十分な締結力で締結され、接着剤などを用いることなく基体と端子とを強固に締結することが可能となる。
【００１４】
さらに、基体の表面と端子の先端面とが略面一となっている。これらが略面一でないと、端子の円柱状体の先端面上に位置する導電体に落ち込み又は盛り上がりが生じ、導電体又は絶縁体膜にクラックが発生する、又は導電体の電気的接続の不良が発生するおそれがある。
【００１５】
なお、基体の表面と端子の先端面とが略面一とは、基体の表面と端子の先端面とが完全に面一である場合だけでなく、一方が他方に対して数十μｍの僅かな段差があるが、端子の円柱状体の先端面上に位置する導電体に左程の落ち込み又は盛り上がりが生じず、導電体又は絶縁体膜にクラックが発生しない程度のものも含まれることを意味する。
【００１６】
本発明の端子を備えた部材において、前記基体の前記穴と前記端子の円柱状部との軸線方向の嵌合長さと、前記基体の前記雌ねじ穴と前記端子の雄ねじ部との軸線方向の螺合長さとの比が、０．０５以上２．０以下であることが好ましい。
【００１７】
前記比が、０．０５未満であれば、端子の円柱状部の嵌合部を保持する基体の肉厚が一般的に薄くなり、端子組立時の応力により、基体の穴の近傍にカケ、割れ、クラックが発生するおそれが高くなる。一方、前記比が２．０を超えると、端子の円柱状部を基体の穴に嵌合する際に必要なトルクが大きくなり、端子の変形、破損などが生じるおそれが高くなるからである。ただし、前記比の好ましい値は、基体の雌ねじ穴、端子の雄ねじなどの寸法に応じて変化する。
【００１８】
また、本発明の端子を備えた部材において、前記基体の前記穴の外径と前記基体の前記雌ねじ穴とねじ径との比が、０．７５未満であることが好ましい。
【００１９】
前記比が０．７５以上であれば、端子の円柱状部を基体の穴に嵌合する際に必要なトルクが大きくなり、端子の変形、破損が生じるおそれが高くなるからである。ただし、前記比の好ましい値は、基体の雌ねじ穴、端子の雄ねじなどの寸法、端子の材質などに応じて変化する。
【００２０】
導電体は、金属粉末を溶射した金属溶射体である。
【００２１】
本発明の端子を備えた部材の製造方法は、表面側に円柱状の穴が形成され、裏面側から前記円柱状の穴と同一軸心であり連通した雌ねじ穴が形成された基体と、先端に円柱形状の円柱状部、及び前記円柱状部と同一軸心である雄ねじ部を有する端子とを用意する工程と、前記基体の前記穴に前記端子の円柱状部を嵌合させながら、前記基体の前記雌ねじ穴に前記端子の前記雄ねじ部を螺合させて、前記基体の表面と前記端子の前記円柱状部の先端面とが略面一になるように前記基体に前記端子を固定する工程と、前記端子が固定された前記基体の表面上に、前記端子の先端部を覆うように金属溶射体からなる導電体を形成する工程と、前記導電体が形成された前記基体の表面を覆うように非導電性材料粉末を溶射して、絶縁体膜を形成する工程とを備えることを特徴とする。
【００２２】
本発明の端子を備えた部材の製造方法によれば、基体の穴に端子の円柱状部を嵌合させながら、基体の雌ねじ穴に端子の雄ねじ部を螺合させて、基体の表面と端子の円柱状部の先端面とが略面一になるようにして、基体に端子を固定し、この状態で溶射により導電体を形成している。
【００２３】
そのため、上記従来の技術のように、導電体が形成された後に基体に穴を開ける必要がないので、導電体を傷付けるおそれがない。
【００２４】
また、上記特許文献１に記載のように、接着剤を付けた状態で基体の上面と端子の上端面との高さを合わせる必要がなく、また、基体と端子との間に接着剤層が存在しないので、その直上の溶射膜にくぼみやクラックが発生するおそれもない。
【００２５】
さらに、基体の穴に端子の円柱状部が嵌合されているだけでなく、基体の雌ねじ穴と端子の雄ねじ部とが螺合することにより、端子が基体に固定されている。そのため、基体の厚さ方向（端子の軸線方向）に応力がかかっても、基体に対する端子の位置ずれが生じ難く、端子と導電体との接続の確保を図ることが可能となる。そして、基体の穴に端子の円柱状部が嵌合し、且つ基体の雌ねじ穴と端子の雄ねじ部とが螺合していることにより、基体と端子とは十分な締結力で締結され、接着剤などを用いることなく基体と端子とを強固に締結することが可能となる。
【００２６】
さらに、基体の雌ねじ穴と端子の雄ねじ部との螺合を調整することにより、基体の表面と端子の先端面とを略面一にすることが容易となる。これらが略面一でないと、端子の円柱状体の先端面上に位置する導電体に落ち込み又は盛り上がりが生じ、導電体又は絶縁体膜にクラックが発生する、又は導電体の電気的接続の不良が発生するおそれがある。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施形態に係る部材を構成する基体の部分断面図及び端子の側面図。
【図２Ａ】本発明の実施形態に係る部材の製造方法を示す部分断面図であり、端子を基体に固定した状態を示す。
【図２Ｂ】本発明の実施形態に係る部材の製造方法を示す部分断面図であり、完成品である部材を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
本発明の端子を備えた部材の一実施形態である溶射部材１００について説明する。
【００２９】
溶射部材１００は、基体１０、端子２０、金属溶射体（導電体）３０及び絶縁体膜４０を備えている。溶射部材１００は、金属溶射体３０が電極として機能し、この電極に端子２０から電圧が印加されることによって発生するクーロン力により、基板を載置面である基体１０の表面に吸引する静電チャックである。
【００３０】
ただし、溶射部材１００は、金属溶射体３０が発熱抵抗体として機能し、載置面である基体１０の表面に載置された基板を加熱するヒータであってもよい。また、溶射部材１００は、金属溶射体３０が抵抗発熱体及び電極として機能し、ヒータ機能付きの静電チャックなどであってもよい。
【００３１】
溶射部材１００は、基体１０の表面上に溶射によって金属溶射体３０が形成されており、この金属溶射体３０の裏面に先端が当接する端子２０が基体１０の裏面から突出した構成となっている。そして、金属溶射体３０が設けられた基体１０の表面を覆うように、溶射によって絶縁体膜４０が形成されている。
【００３２】
基体１０は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）又はイットリア（Ｙ２Ｏ３）等のセラミックス焼結体などの絶縁性誘電体からなっている。ただし、基体１０は、静電チャック又はヒータの基体の材料として使用される素材からなるものであればよい。
【００３３】
基体１０は、例えば高純度（例えば純度９９．９％以上）のアルミナ粉末、必要に応じてこれに適量の酸化イットリウム粉末などの焼結助剤が添加された混合原料粉末を成形した成形体をホットプレス焼結することにより形成されている。ただし、基体１０は、成形体を常圧焼結することなどにより形成することもできる。
【００３４】
基体１０には、表面側に円柱状の穴１１が、ミリングなどの研削加工によって形成されている。この穴１１の内径Ｄ１は、１ｍｍ以上２０ｍｍ以下、より好ましくは、３ｍｍ以上５ｍｍ以下である。そして、穴１１の深さＨ１は、１ｍｍ以上５ｍｍ以下、より好ましくは、１ｍｍ以上３ｍｍ以下である。また、穴１１の内径Ｄ１と深さＨ１との比Ｄ１／Ｈ１は、１．０以上５．０以下、より好ましくは、１．０以上２．０以下である。
【００３５】
さらに、基体１０には、その裏面側から穴１１と同一軸心であり、これに連通した雌ねじ穴１２が、ミリングなどで形成された穴に対してタップなどでねじ切り加工することにより形成されている。この雌ねじ穴１２のねじ径Ｄ２は、３ｍｍ以上２０ｍｍ以下、より好ましくは、４ｍｍ以上６ｍｍ以下である。そして、雌ねじ穴１２の深さＨ２は、２ｍｍ以上、より好ましくは、４ｍｍ以上である。また、雌ねじ穴１２のねじ径Ｄ２と深さＨ２との比Ｄ２／Ｈ２は、０．２５以上、より好ましくは、１．０以上である。
【００３６】
なお、実施形態では、穴１１と雌ねじ穴１２とは直接接続されるように形成されているが、穴１１と雌ねじ穴１２との間に、テーパ状などに形成された接続部が存在していてもよい。また、穴１１及び雌ねじ穴１２の個数及び配置は限定されない。
【００３７】
端子２０は、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）などの導電性の優れた金属から形成されている。
【００３８】
端子２０は、先端に外観が円柱形状の円柱状部２１を有している。円柱状部２１の外径Ｄ３は、穴１１の内径Ｄ１に比較して僅かに小さく、もしくは大きく、これらの嵌め合い精度はＨ７／ｐ６以上ｈ７／ｈ５以下、より好ましくは、Ｈ７／ｈ７以上Ｈ７／ｈ６以下である。そして、円柱状部２１の長さＨ３は、穴１１の深さＨ１と略同じである。ただし、円柱状部２１の長さＨ３は、穴１１の深さＨ１に対して、多少、例えば、１ｍｍから３ｍｍ程度、長くても短くてもよい。
【００３９】
そして、端子２０は、円柱状部２１と同一軸心に雄ねじが形成された雄ねじ部２２を有している。雄ねじ部２２のねじ径Ｄ４は、雌ねじ穴１２のねじ径Ｄ２と同じである。そして、雄ねじ部２２の長さＨ４は、雌ねじ穴１２の深さＨ２と同一であるか、多少長くなっている。
【００４０】
さらに、本実施形態では、円柱状部２１と雄ねじ部２２との間には、円柱状部２１の外径Ｄ３及び雄ねじ部２２のねじ径Ｄ４より外径が小さな外径Ｄ５を有する円柱状の接続部２３が形成されている。
【００４１】
ただし、接続部２３の形状は、円柱状部２１の外径Ｄ３及び雄ねじ部２２のねじ径Ｄ４より外周部が大きくないものであれば、円柱形状に限定されず、例えば、角柱状、テーパ状などであってもよい。さらに、円柱状部２１と雄ねじ部２２との間に接続部２３を有さず、円柱状部２１と雄ねじ部２２とが直接接続されるものであってもよい。
【００４２】
以上、本発明の実施形態に係る端子を有する溶射部材１００の製造方法について説明する。
【００４３】
まず、基体１０の穴１１に端子２０の円柱状部２１を嵌合させ、且つ基体１０の雌ねじ穴１２に端子２０の雄ねじ部２２を螺合させながら、基体１０の表面と端子２０の円柱状部２１の先端面とが略面一になるまで端子２０を基体１０にねじ込み、基体１０に端子２０を固定する工程を行う。
【００４４】
このとき、基体１０の表面と端子２０の円柱状部２１の先端面とは完全に面一でなくともよい。例えば、基体１０の表面に対して端子２０の円柱状部２１の先端面が、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下の僅かな量であれば飛び出していてもよい。また、基体１０の表面に対して端子２０の円柱状部２１の先端面が、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下の僅かな量であれば引っ込んでいてもよい。
【００４５】
このように、基体１０と端子２０とは、嵌め合いとねじ締結の両方で固定されている。このような固定構造であるので、基体１０に対する端子２０の固定位置の調整が簡易であり、基体１０の表面と端子２０の先端面とを容易に略面一にすることができる。また、接着剤などを使用する必要がない。
【００４６】
また、嵌め合い又はねじ締結の何れか一方で固定する場合と比較して、端子２０の軸線方向の移動に対してはねじ締結が、端子２０のねじ緩みに関しては嵌め合いがそれぞれ予防策となり、長期間に亘って基体１０に対して端子２０を同一位置で固定することができる。
【００４７】
次に、端子２０の円柱状部２１を覆うように、端子２０が固定された基体１０の表面上に導電性の金属材料粉末を溶射して、金属溶射体３０を形成する工程を行う。金属溶射体３０の厚さは、好ましくは５０μｍ以上３００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以上２００μｍ以下である。溶射方法は、アーク溶射法又はプラズマ溶射法などであってもよいが、これらに限定されない。
【００４８】
溶射により金属溶射体３０を形成するとき、金属溶射体３０の領域に応じた形状の開口部を有するマスキング冶具を用いて溶射してもよい。また、金属溶射体３０の領域を含む領域に溶射膜を形成して、ブラスト加工によって金属溶射体３０の領域を除く部分の溶射膜を除去してもよい。
【００４９】
次に、金属溶射体３０を覆うように基体１０の表面上に、非導電性材料粉末を溶射して、絶縁体膜４０を形成する工程を行う。溶射方法は、アーク溶射法又はプラズマ溶射法などであってもよいが、限定されない。
【００５０】
ここでは、絶縁体膜４０は、プラズマに対する耐性に優れたアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）又はイットリア（Ｙ２Ｏ３）等のセラミックス粉末を溶射して形成している。
【００５１】
なお、金属溶射体３０及び絶縁体膜と基体１０との間に、密着性を高めるためのアンダーコート層が存在していていもよい。
【００５２】
以上説明したように、基体１０の穴１１に端子２０の円柱状部２１が嵌合されているので、穴１１と円柱状部２１との間に隙間が存在しない。これらの間に隙間が存在すると、この隙間の上に位置する金属溶射体３０が落ち込み、金属溶射体３０にクラックが発生する、又は金属溶射体３０の電気的接続の不良が発生するおそれがある。また、この落ち込みにより金属溶射体３０の上に形成された絶縁体膜４０も落ち込み、表面が仕上がり不良になるおそれもある。
【００５３】
また、前記隙間が存在すると、基体１０の雌ねじ穴１２と端子２０の雄ねじ部２２との間の螺合が緩み、端子２０が基体１０から脱落するおそれも生じる。
【００５４】
さらに、基体１０の穴１１に端子２０の円柱状部２１が嵌合されているだけでなく、基体１０の雌ねじ穴１２と端子２０の雄ねじ部２２とが螺合することにより、端子２０が基体１０に固定されている。
【００５５】
基体１０の穴１１に端子２０の円柱状部２１が嵌合されているだけであり、端子２０を基体１０に圧入する程度の嵌め合い精度でなければ安定的に固定できず、この場合、圧入時に基体１０が破損するおそれがある。また、圧入では基体１０の表面と端子２０の先端面とを面一に調整することが困難である。
【００５６】
また、長期的な熱応力の繰り返しによる端子２０の圧縮及び膨張により、端子２０が軸線方向に位置ずれする、基体１０が破損するなどのおそれがある。
【００５７】
さらに、基体１０の雌ねじ穴１２と端子２０の雄ねじ部２２との螺合を調整することにより、基体１０の表面と端子２０の先端面とを面一にすることが容易となる。これらが面一でないと、端子２０の先端部上に位置する金属溶射体３０に落ち込み又は盛り上がりが生じ、金属溶射体３０にクラックが発生する、又は金属溶射体３０の電気的接続の不良が発生するおそれがある。
【００５８】
また、この落ち込み又は盛り上がりにより金属溶射体３０の上に形成された絶縁体膜４０にも落ち込み又は盛り上がりが発生し、表面が仕上がり不良になる、もしくはクラックが発生するおそれもある。
【００５９】
また、基体１０の穴１１と端子２０の円柱状部２１との軸線方向の嵌合長さＨ５と、基体１０の雌ねじ穴１２と端子２０の雄ねじ部２２との軸線方向の螺合長さＨ６との比Ｈ５／Ｈ６が、０．０５以上２．０以下であることが好ましい。
【００６０】
比Ｈ５／Ｈ６が、０．０５未満であれば、端子２０の円柱状部２１の嵌合部を保持する基体１０の肉厚が一般的に薄くなり、端子２０を組立する際の応力により、基体１０の穴１１の近傍にカケ、割れ、クラックが発生するおそれが高くなる。一方、比Ｈ５／Ｈ６が２．０を超えると、端子２０の円柱状部２１を基体１０の穴１１に嵌合する際に必要なトルクが大きくなり、端子２０の変形、破損などが生じるおそれが高くなるからである。ただし、比Ｈ５／Ｈ６の好ましい値は、基体１０の雌ねじ穴１２、端子２０の雄ねじ部２２などの寸法に応じて変化する。
【００６１】
また、基体１０の穴１１の内径Ｄ１と雌ねじ穴１２とねじ径Ｄ２との比Ｄ１／Ｄ２が、０．７５未満であることが好ましい。
【００６２】
比Ｄ１／Ｄ２が０．７５以上であれば、端子２０の円柱状部２１を基体１０の穴１１に嵌合する際に必要なトルクが大きくなり、端子２０の変形、破損が生じるおそれが高くなるからである。ただし、比Ｄ１／Ｄ２の好ましい値は、基体１０の雌ねじ穴１２、端子２０の雄ねじ部２２などの寸法、端子の材質などに応じて変化する。
【実施例】
【００６４】
(実施例１）
基体１０として、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）９９．５％からなり、厚さ６．０ｍｍの板材を用意した。この板材に、ミリングによる研削加工によって、直径Ｄ１が５.０ｍｍの貫通孔を形成した。そして、板材の裏面側に、貫通孔と同軸心であり、ねじ穴径Ｄ２が６．０ｍｍ、深さＨ２が５．０ｍｍの雌ねじ穴１２を形成した。これにより、基体１０に直径Ｄ１が５．０ｍｍ、深さＨ１が１．０ｍｍの穴１１が形成された。穴１１の内径Ｄ１と深さＨ１との比Ｄ１／Ｈ１は５．０であり、雌ねじ穴１２のねじ穴径Ｄ２と深さＨ２との比Ｄ２／Ｈ２は１．２であった。
【００６５】
端子２０として、チタン（Ｔｉ）からなり、先端に円柱形状の円柱状部２１を有し、この円柱状部２１と同一軸心に、円柱状部２１と連続して、円柱状の接続部２３及び雄ねじ部２２がこの順で形成されているものを作製した。
【００６６】
円柱状部２１は、直径Ｄ３が５．０ｍｍで、長さが１．５ｍｍであった。接続部２３は、直径Ｄ５が４．０ｍｍ、長さが０．５ｍｍであった。雄ねじ部２２は、ねじ穴径Ｄ４が６．０ｍｍ、長さＨ４が４．５ｍｍであった。円柱状部２１の外径Ｄ３と穴１１の内径Ｄ１との嵌め合い精度はＨ７／ｐ６であった。
【００６７】
そして、基体１０の穴１１に端子２０の円柱状部２１を嵌合させ、且つ基体１０の雌ねじ穴１２に端子２０の雄ねじ部２２を螺合させながら、端子２０を基体１０にねじ込んだ。このとき、基体１０の表面に対して端子２０の円柱状部２１の先端面は１０μｍ飛び出していた。
【００６８】
そして、この締結状態のまま、端子２０の円柱状部２１を覆うように、端子２０が固定された基体１０の表面上に導電性のアルミニウム（Ａｌ）粉末を溶射して、金属溶射体３０を形成した。金属溶射体３０の厚さは、１００μｍであった。
【００６９】
その後、金属溶射体３０を覆うように基体１０の表面上に、酸化イットリウム（Ｙ２Ｏ３）粉末を溶射し、絶縁体膜４０を形成して、溶射部材１００を作製した。絶縁体膜４０の厚さは５００μｍであった。
【００７０】
完成した溶射部材１００の絶縁体膜４０を観察したところ、その表面に窪みやクラックなどは存在せず、表面仕上がりは良好であった。また、基体１０と端子２０は強固に締結されていた。
【００７１】
(実施例２）
基体１０として、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）９９．９％からなり、厚さ５．９ｍｍの板材を用意した。この板材に、ミリングによる研削加工によって、直径Ｄ１が３ｍｍの貫通孔を形成した。そして、板材の裏面側に、貫通孔と同軸心であり、ねじ穴径Ｄ２が４ｍｍ、深さＨ２が４．９ｍｍの雌ねじ穴１２を形成した。これにより、基体１０に直径Ｄ１が３ｍｍ、深さＨ１が１．０ｍｍの穴１１が形成された。穴１１の内径Ｄ１と深さＨ１との比Ｄ１／Ｈ１は３．０であり、雌ねじ穴１２のねじ穴径Ｄ２と深さＨ２との比Ｄ２／Ｈ２は０．８１であった。
【００７２】
端子２０として、ニッケル（Ｎｉ）からなり、先端に円柱形状の円柱状部２１を有し、この円柱状部２１と同一軸心に、円柱状部２１と連続して、円柱状の接続部２３及び雄ねじ部２２がこの順で形成されているものを作製した。
【００７３】
円柱状部２１は、直径Ｄ３が３．０ｍｍで、長さが１．５ｍｍであった。接続部２３は、直径Ｄ５が２．０ｍｍ、長さが０．５ｍｍであった。雄ねじ部２２は、ねじ穴径Ｄ４が４ｍｍ、長さＨ４が５．０ｍｍであった。円柱状部２１の外径Ｄ３と穴１１の内径Ｄ１との嵌め合い精度はＨ７／ｈ７であった。
【００７４】
そして、基体１０の穴１１に端子２０の円柱状部２１を嵌合させ、且つ基体１０の雌ねじ穴１２に端子２０の雄ねじ部２２を螺合させながら、端子２０を基体１０にねじ込んだ。このとき、基体１０の表面に対して端子２０の円柱状部２１の先端面は５μｍ引っ込んでいた。
【００７５】
そして、この締結状態のまま、端子２０の円柱状部２１を覆うように、端子２０が固定された基体１０の表面上に導電性のアルミニウム（Ａｌ）粉末を溶射して、金属溶射体３０を形成した。金属溶射体３０の厚さは、１００μｍであった。
【００７６】
その後、金属溶射体３０を覆うように基体１０の表面上に、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）粉末を溶射し、絶縁体膜４０を形成して、溶射部材１００を作製した。絶縁体膜４０の厚さは５００μｍであった。
【００７７】
完成した溶射部材１００の絶縁体膜４０を観察したところ、その表面に窪みやクラックなどは存在せず、表面仕上がりは良好であった。また、基体１０と端子２０は強固に締結されていた。
【００７８】
(実施例３）
基体１０として、酸化イットリウム（Ｙ２Ｏ３）を５％した窒化アルミニウム（ＡｌＮ）からなり、厚さ１０．５ｍｍの板材を用意した。この板材に、ミリングによる研削加工によって、直径Ｄ１が３ｍｍの貫通孔を形成した。そして、板材の裏面側に、貫通孔と同軸心であり、ねじ穴径Ｄ２が６．０ｍｍ、深さＨ２が９．５ｍｍの雌ねじ穴１２を形成した。これにより、基体１０に直径Ｄ１が３ｍｍ、深さＨ１が１．０ｍｍの穴１１が形成された。穴１１の内径Ｄ１と深さＨ１との比Ｄ１／Ｈ１は３．０であり、雌ねじ穴１２のねじ穴径Ｄ２と深さＨ２との比Ｄ２／Ｈ２は０．６３であった。
【００７９】
端子２０として、ニッケル（Ｎｉ）からなり、先端に円柱形状の円柱状部２１を有し、この円柱状部２１と同一軸心に、円柱状部２１と連続して、円柱状の接続部２３及び雄ねじ部２２がこの順で形成されているものを作製した。
【００８０】
円柱状部２１は、直径Ｄ３が３．０ｍｍで、長さが１．０ｍｍであった。接続部２３は、直径Ｄ５が２．０ｍｍ、長さが０．５ｍｍであった。雄ねじ部２２は、ねじ穴径Ｄ４が６．０ｍｍ、長さＨ４が６．５ｍｍであった。円柱状部２１の外径Ｄ３と穴１１の内径Ｄ１との嵌め合い精度はＨ７／ｈ５であった。
【００８１】
そして、基体１０の穴１１に端子２０の円柱状部２１を嵌合させ、且つ基体１０の雌ねじ穴１２に端子２０の雄ねじ部２２を螺合させながら、端子２０を基体１０にねじ込んだ。このとき、基体１０の表面に対して端子２０の円柱状部２１の先端面は５μｍ飛び出していた。
【００８２】
そして、この締結状態のまま、端子２０の円柱状部２１を覆うように、端子２０が固定された基体１０の表面上に導電性のアルミニウム（Ａｌ）粉末を溶射して、金属溶射体３０を形成した。金属溶射体３０の厚さは、１００μｍであった。
【００８３】
その後、金属溶射体３０を覆うように基体１０の表面上に、酸化イットリウム（Ｙ２Ｏ３）粉末を溶射し、絶縁体膜４０を形成して、溶射部材１００を作製した。絶縁体膜４０の厚さは５００μｍであった。
【００８４】
完成した溶射部材１００の絶縁体膜４０を観察したところ、その表面に窪みやクラックなどは存在せず、表面仕上がりは良好であった。また、基体１０と端子２０は強固に締結されていた。
【００８５】
実施例１から実施例３の結果を表１にまとめた。
【００８６】
【表１】
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【符号の説明】
【００８７】
１０…基体、  １１…穴、  １２…雌ねじ穴、  ２０…端子、  ２１…円柱状体、  ２２…雄ねじ部、  ３０…金属溶射体（導電体）、  ４０…絶縁体膜、  １００…溶射部材（端子を備えた部材）。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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