(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
強磁性を示す物質を含んで形成された被加工物を加工する加工装置であって、
被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持した被加工物を加工する加工手段と、該チャックテーブルに被加工物を搬入し、又は該チャックテーブルから被加工物を搬出する搬送手段と、を備え、
該チャックテーブルは、該保持面側に設けられ被加工物を磁力で保持する第１磁力保持部と、被加工物に貼り付けられた粘着テープの外縁部を吸引して保持できるように開口した吸引路と、を有し、
該搬送手段は、被加工物を磁力で保持する第２磁力保持部と、粘着テープの外縁部に固定された支持部材を吸引して保持する吸引保持部と、を有し、
該吸引保持部を吸引源に接続する吸引路には、圧力センサーが設けられていることを特徴とする加工装置。
【請求項２】
該第１磁力保持部及び該第２磁力保持部の一方には電磁石が用いられ、該第１磁力保持部及び該第２磁力保持部の他方には永久磁石が用いられることを特徴とする請求項１記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状の被加工物を加工する加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハやパッケージ基板等に代表される板状の被加工物を複数のチップへと分割する際には、例えば、切削装置やレーザー加工装置等の加工装置が使用される。これらの加工装置には、エジェクタ等のポンプで形成した真空を利用して被加工物を吸引、保持するチャックテーブルが設けられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
被加工物は、例えば、下面にダイシングテープ等と呼ばれる粘着テープが貼り付けられた状態で、このチャックテーブルに吸引、保持される。粘着テープの外周部分には、分割後の被加工物（複数のチップ）をまとめて搬送等できるように、環状のフレームが固定されている。
【０００４】
ところで、被加工物の分割時に使用される上述の粘着テープは使い捨てなので、製造コストの点において改善の余地がある。近年では、粘着テープを用いることなく分割後の被加工物（複数のチップ）を保持できるように、各チップに対応する吸引部を備えた治具テーブル等も提案されている（例えば、特許文献２，３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２００４４０号公報
【特許文献２】特開２０１３−６５６０３号公報
【特許文献３】特開２０１４−１１６４８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述のような治具テーブルでは、ある程度までチップを小型化すると、各チップに作用する吸引力が不足してチップを適切に保持できなくなる。分割後の被加工物を吸引、保持して搬送する搬送ユニットについても、同様の問題が発生していた。本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、真空を利用しなくても被加工物を保持して加工できる加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一側面によれば、強磁性を示す物質を含んで形成された被加工物を加工する加工装置であって、被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持した被加工物を加工する加工手段と、該チャックテーブルに被加工物を搬入し、又は該チャックテーブルから被加工物を搬出する搬送手段と、を備え、該チャックテーブルは、該保持面側に設けられ被加工物を磁力で保持する第１磁力保持部と、被加工物に貼り付けられた粘着テープの外縁部を吸引して保持できるように開口した吸引路と、を有し、該搬送手段は、被加工物を磁力で保持する第２磁力保持部と、粘着テープの外縁部に固定された支持部材を吸引して保持する吸引保持部と、を有し、該吸引保持部を吸引源に接続する吸引路には、圧力センサーが設けられていることを特徴とする加工装置が提供される。
【０００８】
本発明の一側面において、該第１磁力保持部及び該第２磁力保持部の一方には電磁石が用いられ、該第１磁力保持部及び該第２磁力保持部の他方には永久磁石が用いられることが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一側面に係る加工装置は、強磁性を示す物質を含んで形成された被加工物を磁力で保持するチャックテーブルと、この被加工物又は被加工物を支持する支持部材を磁力で保持する搬送手段と、を備えるので、真空を利用しなくても被加工物を保持して加工できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】加工装置の構成例を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は、本実施形態に係るチャックテーブルの構造を模式的に示す一部断面側面図であり、図２（Ｂ）は、第１変形例に係るチャックテーブルの構造を模式的に示す一部断面側面図であり、図２（Ｃ）は、第２変形例に係るチャックテーブルの構造を模式的に示す一部断面側面図であり、図２（Ｄ）は、第３変形例に係るチャックテーブルの構造を模式的に示す一部断面側面図である。
【図３】図３（Ａ）は、本実施形態に係る搬送ユニットの構造を模式的に示す一部断面側面図であり、図３（Ｂ）は、第１変形例に係る搬送ユニットの構造を模式的に示す一部断面側面図であり、図３（Ｃ）は、第２変形例に係る搬送ユニットの構造を模式的に示す一部断面側面図であり、図３（Ｄ）は、第３変形例に係る搬送ユニットの構造を模式的に示す一部断面側面図である。
【図４】変形例に係る加工装置の構成例を模式的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
添付図面を参照して、本発明の一側面に係る実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る加工装置（切削装置）２の構成例を模式的に示す斜視図である。なお、本実施形態では、板状の被加工物を切削加工する加工装置（切削装置）２について説明するが、本発明に係る加工装置は、被加工物をレーザー光線で加工するレーザー加工装置等でも良い。
【００１２】
図１に示すように、加工装置２は、各構造を支持する基台４を備えている。基台４の中央には、Ｘ軸方向（前後方向、加工送り方向）に長い矩形の開口４ａが形成されている。この開口４ａ内には、Ｘ軸移動テーブル６、Ｘ軸移動テーブル６をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構（不図示）、及びＸ軸移動機構を覆う防塵防滴カバー８が配置されている。
【００１３】
Ｘ軸移動テーブル６の上方には、板状の被加工物１１を保持するチャックテーブル１０が設けられている。図１に示すように、被加工物１１は、例えば、強磁性を示す鉄、コバルト、ニッケル等の物質を含んで形成された矩形のパッケージ基板、セラミックス基板、ガラス基板、半導体ウェーハ等であり、その下面には、粘着テープ（粘着フィルム）１３が貼り付けられている。
【００１４】
ただし、被加工物１１の形状等に制限はない。また、粘着テープ１３の外縁部に環状のフレーム（支持部材）１５（図２（Ｄ）等参照）を固定することもできる。この場合、被加工物１１は、粘着テープ１３を介して環状のフレーム１５に支持される。
【００１５】
チャックテーブル１０は、上述のＸ軸移動機構によってＸ軸移動テーブル６と共にＸ軸方向に移動する。また、チャックテーブル１０は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。チャックテーブル１０の上面は、被加工物１１を保持する保持面１０ａになっている。チャックテーブル１０の詳細については後述する。
【００１６】
基台４の上面には、２組の切削ユニット（加工ユニット、加工手段）１２を支持する門型の支持構造１４が、開口４ａを跨ぐように配置されている。支持構造１４の前面上部には、各切削ユニット１２をＹ軸方向（左右方向、割り出し送り方向）及びＺ軸方向に移動させる２組の切削ユニット移動機構１６が設けられている。
【００１７】
各切削ユニット移動機構１６は、支持構造１４の前面に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール１８を共通に備えている。Ｙ軸ガイドレール１８には、各切削ユニット移動機構１６を構成するＹ軸移動プレート２０がスライド可能に取り付けられている。各Ｙ軸移動プレート２０の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール１８に平行なＹ軸ボールネジ２２がそれぞれ螺合されている。
【００１８】
各Ｙ軸ボールネジ２２の一端部には、Ｙ軸パルスモータ２４が連結されている。Ｙ軸パルスモータ２４でＹ軸ボールネジ２２を回転させれば、Ｙ軸移動プレート２０は、Ｙ軸ガイドレール１８に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００１９】
各Ｙ軸移動プレート２０の表面（前面）には、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール２６が設けられている。Ｚ軸ガイドレール２６には、Ｚ軸移動プレート２８がスライド可能に取り付けられている。各Ｚ軸移動プレート２８の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール２６に平行なＺ軸ボールネジ３０がそれぞれ螺合されている。
【００２０】
各Ｚ軸ボールネジ３０の一端部には、Ｚ軸パルスモータ３２が連結されている。Ｚ軸パルスモータ３２でＺ軸ボールネジ３０を回転させれば、Ｚ軸移動プレート２８は、Ｚ軸ガイドレール２６に沿ってＺ軸方向に移動する。
【００２１】
各Ｚ軸移動プレート２８の下部には、切削ユニット１２が設けられている。この切削ユニット１２は、回転軸となるスピンドル（不図示）の一端側に装着された円環状の切削ブレード３４を備えている。切削ブレード３４の近傍には、純水等の切削液（加工液）を供給するノズル（不図示）が配置されている。また、切削ブレード３４に隣接する位置には、チャックテーブル１０に保持された被加工物１１等を撮像するカメラ３６が設けられている。
【００２２】
各切削ユニット移動機構１６でＹ軸移動プレート２０をＹ軸方向に移動させれば、切削ユニット１２及びカメラ３６はＹ軸方向に移動する。また、各切削ユニット移動機構１６でＺ軸移動プレート２８をＺ軸方向に移動させれば、切削ユニット１２及びカメラ３６はＺ軸方向に移動する。
【００２３】
支持構造１４の前方側、かつＸ軸移動機構（開口４ａ）の一方側の領域には、加工前の被加工物１１を載せる搬入側テーブル４２が配置されている。搬入側テーブル４２の上面は、被加工物１１を保持する保持面４２ａになっている。この保持面４２ａの角部には、被加工物１１の位置を規定するＬ字状の位置決め部材４４が配置されている。
【００２４】
支持構造１４の前方側、かつＸ軸移動機構（開口４ａ）の他方側の領域には、加工後の被加工物１１を載せる搬出側テーブル４６が配置されている。すなわち、Ｘ軸移動機構（開口４ａ）は、搬入側テーブル４２と搬出側テーブル４６とで挟まれている。搬出側テーブル４６の上面は、被加工物１１を保持する保持面４６ａになっている。
【００２５】
搬入側テーブル４２及び搬出側テーブル４６の近傍には、加工前の被加工物１１を搬入側テーブル４２からチャックテーブル１０へと搬送（搬入）し、加工後の被加工物１１をチャックテーブル１０から搬出側テーブル４６へと搬送（搬出）する搬送ユニット（搬送手段）４８が設けられている。搬送ユニット４８の詳細については後述する。
【００２６】
Ｘ軸移動機構（開口４ａ）と搬出側テーブル４６との間の領域には、エアーを噴射するノズル５０が配置されている。このノズル５０は、被加工物１１を保持した搬送ユニット４８が搬出側テーブル４６の上方へと移動する間に、被加工物１１等にエアーを吹き付ける。これにより、被加工物１１等に付着した切削液を乾燥させて除去できる。
【００２７】
このように構成された加工装置２で被加工物１１を切削加工する際には、例えば、搬入側テーブル４２に載せた被加工物１１を搬送ユニット４８でチャックテーブル１０に搬送する。次に、被加工物１１の第１方向に伸びる加工予定ラインに切削ブレード３４を合わせ、チャックテーブル１０をＸ軸方向に移動しながら、回転させた切削ブレード３４を被加工物１１に切り込ませる。これにより、被加工物１１は、対象の加工予定ラインに沿って切削加工される。
【００２８】
対象の加工予定ラインに沿って被加工物１１を切削加工した後には、切削ブレード３４をＹ軸方向に移動させて、隣接する加工予定ラインに切削ブレード３４を合わせる。そして、チャックテーブル１０をＸ軸方向に移動しながら、回転させた切削ブレード３４を被加工物１１に切り込ませる。
【００２９】
この手順を繰り返し、第１方向に伸びる全ての加工予定ラインに沿って被加工物１１を切削加工した後には、チャックテーブル１０を回転させて、第２方向に伸びる加工予定ラインに切削ブレード３４を合わせる。そして、この加工予定ラインに沿って被加工物１１を切削加工する。同様に、第２方向に伸びる残りの加工予定ラインに沿って被加工物１１を順に切削加工する。
【００３０】
このように、第１方向及び第２方向に伸びる全ての加工予定ラインに沿って被加工物１１を切削加工することで、被加工物１１を複数のチップに分割できる。分割後の被加工物１１（複数のチップ）は、搬送ユニット４８で搬出側テーブル４６へと搬送される。
【００３１】
図２（Ａ）は、本実施形態に係るチャックテーブル１０の構造を模式的に示す一部断面側面図である。図２（Ａ）に示すように、本実施形態に係るチャックテーブル１０は、被加工物１１に対応した大きさの支持プレート６２を備えている。支持プレート６２の形状は任意だが、ここでは、平面視で矩形の支持プレート６２を用いる。支持プレート６２の上面側には、複数の磁石（第１磁力保持部）６４が配置されている。
【００３２】
各磁石６４は、永久磁石又は電磁石である。また、各磁石６４は、例えば、被加工物１１を分割して得られる複数のチップに対応した位置に設けられている。上述のように、被加工物１１は、強磁性を示す物質を含んで形成されているので、各磁石６４と被加工物１１との間に発生する磁力（引力）で被加工物１１を保持できる。分割によって得られる複数のチップは、例えば、各磁石６４によって発生する磁力で個別に保持される。ただし、各磁石６４は、必ずしも複数のチップに対応した位置に設けられていなくて良い。
【００３３】
なお、複数の磁石６４の上方には、カバープレート６６が配置されている。このカバープレート６６の上面が、チャックテーブル１０の保持面１０ａとなる。ただし、カバープレート６６は省略されても良い。
【００３４】
図２（Ｂ）は、第１変形例に係るチャックテーブル７２の構造を模式的に示す一部断面側面図である。ここで、第１変形例に係るチャックテーブル７２の構成要素の多くは、上述したチャックテーブル１０の構成要素と共通している。よって、共通の構成要素には同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
【００３５】
第１変形例に係るチャックテーブル７２は、粘着テープ１３の外縁部を吸引、保持できるように構成されている。具体的には、支持プレート６２には、上面の外縁部に開口された吸引路６２ａが設けられている。この吸引路６２ａは、バルブ（不図示）等を介してエジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。これにより、粘着テープ１３の外縁部を吸引源の負圧で吸引、保持できる。
【００３６】
図２（Ｃ）は、第２変形例に係るチャックテーブル７４の構造を模式的に示す一部断面側面図である。ここで、第２変形例に係るチャックテーブル７４の構成要素の多くは、上述したチャックテーブル１０の構成要素と共通している。よって、共通の構成要素には同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
【００３７】
第２変形例に係るチャックテーブル７４は、粘着テープ１３を用いなくても被加工物１１を切削加工できるように構成されている。具体的には、支持プレート６２の上面に、被加工物１１の加工予定ラインに対応する溝６２ｂが形成されている。この溝の幅６２ｂは、例えば、切削ブレード３４の厚み（幅）よりも大きい。
【００３８】
これにより、粘着テープ１３を用いなくても、切削ブレード３４を十分に深く切り込ませて被加工物１１を完全に切断できる。なお、このチャックテーブル７４では、カバープレート６６が省略されており、支持プレート６２の上面（磁石６４の上面）が保持面１０ａになっている。
【００３９】
図２（Ｄ）は、第３変形例に係るチャックテーブル７６の構造を模式的に示す一部断面側面図である。ここで、第３変形例に係るチャックテーブル７６の構成要素の多くは、上述したチャックテーブル１０の構成要素と共通している。よって、共通の構成要素には同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
【００４０】
第３変形例に係るチャックテーブル７６は、粘着テープ１３の外縁部に固定された環状のフレーム（支持部材）１５を保持できるように構成されている。すなわち、支持プレート６２の外側には、フレーム１５を固定する複数のクランプ６８が設けられている。なお、各クランプ６８は、磁力でフレーム１５を固定できるように構成されても良い。
【００４１】
図３（Ａ）は、本実施形態に係る搬送ユニット４８の構造を模式的に示す一部断面側面図である。図３（Ａ）に示すように、本実施形態に係る搬送ユニット４８は、被加工物１１の全体を保持できる大きさの保持プレート８２を備えている。保持プレート８２の形状は任意だが、ここでは、平面視で矩形の保持プレート８２を用いる。保持プレート８２の下面側には、複数の磁石（第２磁力保持部）８４が配置されている。
【００４２】
各磁石８４は、永久磁石又は電磁石である。また、各磁石８４は、例えば、被加工物１１を分割して得られる複数のチップに対応した位置に設けられている。上述のように、被加工物１１は、強磁性を示す物質を含んで形成されているので、各磁石８４と被加工物１１との間に発生する磁力（引力）で被加工物１１を保持できる。分割によって得られる複数のチップは、例えば、各磁石８４によって発生する磁力で個別に保持される。ただし、各磁石８４は、必ずしも複数のチップに対応した位置に設けられていなくて良い。
【００４３】
なお、チャックテーブル１０等の磁石６４及び搬送ユニット４８の磁石８４の少なくとも一方には電磁石が用いられる。このように、磁石６４及び磁石８４の少なくとも一方を電磁石として、磁石６４又は磁石８４と被加工物１１との間に作用する磁力を調整できるようにすれば、チャックテーブル１０等と搬送ユニット４８との間で被加工物１１の受け渡しが可能になる。
【００４４】
例えば、チャックテーブル１０から搬送ユニット４８へと被加工物１１を受け渡す場合には、磁石６４と被加工物１１との間に作用する磁力よりも、磁石８４と被加工物１１との間に作用する磁力を大きくすれば良い。一方、搬送ユニット４８からチャックテーブル１０へと被加工物１１を受け渡す場合には、磁石８４と被加工物１１との間に作用する磁力よりも、磁石６４と被加工物１１との間に作用する磁力を大きくすれば良い。
【００４５】
なお、複数の磁石８４の下方には、カバープレート８６が配置されている。このカバープレート８６の下面が、被加工物１１を保持する保持面４８ａとなる。ただし、カバープレート８６は省略されても良い。
【００４６】
図３（Ｂ）は、第１変形例に係る搬送ユニット（搬送手段）９２の構造を模式的に示す一部断面側面図である。この搬送ユニット９２は、粘着テープ１３の外縁部に固定された環状のフレーム（支持部材）１５を保持できるように構成されている。なお、ここでは、強磁性を示す物質を含んで形成されたフレーム１５が用いられる。
【００４７】
搬送ユニット９２は、フレーム１５に対応した大きさの保持フレーム１０２を備えている。保持フレーム１０２の下面外側の領域には、フレーム１５を保持する複数の保持部１０４が設けられている。各保持部１０４の下面側には、それぞれ磁石（第２磁力保持部）１０６が配置されている。各磁石１０６は、永久磁石又は電磁石である。
【００４８】
上述のように、フレーム１５は、強磁性を示す物質を含んで形成されているので、各磁石１０４とフレーム１５との間に発生する磁力（引力）でフレーム１５を保持できる。つまり、フレーム１５（及び粘着テープ１３）を介して被加工物１１を保持できる。なお、磁石６４及び磁石１０６の少なくとも一方には電磁石が用いられる。これにより、チャックテーブル１０等と搬送ユニット９２との間で被加工物１１（フレーム１５）の受け渡しが可能になる。
【００４９】
図３（Ｃ）は、第２変形例に係る搬送ユニット（搬送手段）９４の構造を模式的に示す一部断面側面図である。ここで、第２変形例に係る搬送ユニット９４の構成要素の多くは、上述した搬送ユニット４８，９２の構成要素と共通している。よって、共通の構成要素には同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５０】
第２変形例に係る搬送ユニット９４は、搬送ユニット４８と搬送ユニット９２とを組み合わせるようにして構成される。具体的には、上述した保持フレーム１０２の下面中央の領域に、保持プレート８２が設けられている。これにより、被加工物１１、フレーム１５の両方を磁力で保持できる。
【００５１】
図３（Ｄ）は、第３変形例に係る搬送ユニット（搬送手段）９６の構造を模式的に示す一部断面側面図である。ここで、第３変形例に係る搬送ユニット９６の構成要素の多くは、上述した搬送ユニット４８，９２の構成要素と共通している。よって、共通の構成要素には同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５２】
第３変形例に係る搬送ユニット９６は、保持フレーム１０２の下面外側の領域に、フレーム１５を吸引、保持する複数の吸引保持部１０８が設けられている。この吸引保持部１０８は、吸引路（不図示）等を介してエジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。また、保持フレーム１０２の下面中央の領域には、保持プレート８２が設けられている。これにより、被加工物１１を磁力で保持しながら、フレーム１５を吸引、保持できる。
【００５３】
なお、第３変形例に係る搬送ユニット９６のように、磁力による保持と吸引による保持とを併用する際には、例えば、吸引路に圧力センサーを設け、対象物が適切に保持されているか否かを判定できるようにすることが望ましい。例えば、圧力センサーの測定値が閾値より低い場合（又は、閾値以下の場合）には、対象物が適切に保持されており、圧力センサーの測定値が閾値以上の場合（又は、閾値より高い場合）には、対象物が適切に保持されていないと判定する。これにより、対象物の脱落等を防止できる。
【００５４】
図４は、変形例に係る加工装置（切削装置）１１２の構成例を模式的に示す斜視図である。ここで、変形例に係る加工装置１１２の構成要素の多くは、上述した加工装置２の構成要素と共通している。よって、共通の構成要素には同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５５】
図４に示すように、変形例に係る加工装置１１２は、各構造を支持する基台４を備えている。基台４の前方の角部には、矩形の開口４ｂが形成されており、この開口４ｂ内には、カセット支持台１１４が昇降可能に設置されている。カセット支持台１１４の上面には、フレーム１５に支持された複数の被加工物１１を収容する直方体状のカセット１１６が載せられる。なお、図１では、説明の便宜上、カセット１１６の輪郭のみを示している。
【００５６】
カセット支持台１１４の側方には、Ｘ軸方向に長い矩形の開口４ｃが形成されている。この開口４ｃ内には、Ｘ軸移動テーブル６、Ｘ軸移動機構（不図示）、及び防塵防滴カバー８が配置されている。Ｘ軸移動テーブル６の上方には、上述した第３変形例に係るチャックテーブル７６が設けられている。
【００５７】
基台４の上面には、２組の切削ユニット１２を支持する門型の支持構造１４が、開口４ｃを跨ぐように配置されている。支持構造１４の前面上部には、各切削ユニット１２をＹ軸方向及びＺ軸方向に移動させる２組の切削ユニット移動機構１６が設けられている。開口４ｃに対して開口４ｂと反対側の位置には、円形の開口４ｄが形成されている。開口４ｄ内には、切削加工後の被加工物１１等を洗浄する洗浄ユニット１１８が配置されている。
【００５８】
カセット支持台１１４及び洗浄ユニット１１８の近傍には、上述した第２変形例に係る搬送ユニット９４が設けられている。なお、この搬送ユニット９４は、フレーム１５を把持する把持部１２０を備えており、例えば、カセット１１６に収容されているフレーム１５を、隣接するガイドレール１２２に引き出すことができる。
【００５９】
以上のように、本実施形態又は変形例に係る加工装置（切削装置）２，１１２は、強磁性を示す物質を含んだ被加工物１１を磁力で保持するチャックテーブル１０，７６等と、この被加工物１１又は被加工物１１を支持するフレーム（支持部材）１５を磁力で保持する搬送ユニット（搬送手段）４８，９４等と、を備えるので、真空を利用しなくても被加工物１１を保持して加工できる。
【００６０】
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、被加工物１１をチャックテーブルへと搬送（搬入）する搬送ユニットと、加工後の被加工物１１をチャックテーブルから搬送（搬出）する搬送ユニットとを別にしても良い。
【００６１】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００６２】
２，１１２  加工装置（切削装置）
４  基台
４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ  開口
６  Ｘ軸移動テーブル
８  防塵防滴カバー
１０，７２，７４，７６  チャックテーブル
１０ａ  保持面
１２  切削ユニット（加工ユニット、加工手段）
１４  支持構造
１６  切削ユニット移動機構
１８  Ｙ軸ガイドレール
２０  Ｙ軸移動プレート
２２  Ｙ軸ボールネジ
２４  Ｙ軸パルスモータ
２６  Ｚ軸ガイドレール
２８  Ｚ軸移動プレート
３０  Ｚ軸ボールネジ
３２  Ｚ軸パルスモータ
３４  切削ブレード
３６  カメラ
４２  搬入側テーブル
４２ａ  保持面
４４  位置決め部材
４６  搬出側テーブル
４６ａ  保持面
４８，９２，９４，９６  搬送ユニット（搬送手段）
４８ａ  保持面
５０  ノズル
６２  支持プレート
６２ａ  吸引路
６２ｂ  溝
６４  磁石（第１磁力保持部）
６６  カバープレート
６８  クランプ
８２  保持プレート
８４  磁石（第２磁力保持部）
８６  カバープレート
１０２  保持フレーム
１０４  保持部
１０６  磁石（第２磁力保持部）
１０８  吸引保持部
１１４  カセット支持台
１１６  カセット
１１８  洗浄ユニット
１２０  把持部
１２２  ガイドレール
１１  被加工物
１３  粘着テープ
１５  フレーム
【図１】
0006579930.tif 000002
【図２】
0006579930.tif 000003
【図３】
0006579930.tif 000004
【図４】
0006579930.tif 000005