(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
メインシャーシと、
前記メインシャーシに固定されたメイン基板と、
前記メインシャーシの端辺部がＺ曲げ状に折り曲げられていることにより、前記メインシャーシにおける前記メイン基板の固定面と平行に形成されたベース面部と、
前記ベース面部に固定され、かつ、前記メイン基板と電気的に接続されたインタフェース基板と、
前記インタフェース基板に実装されたメディアソケットと、
を備える車載用電子機器。
【請求項２】
前記ベース面部は凸状のネジ締結部を有し、前記インタフェース基板は前記ネジ締結部に固定されていることを特徴とする請求項１記載の車載用電子機器。
【請求項３】
前記ネジ締結部により前記インタフェース基板と前記ベース面部との間に間隙部が形成されており、前記メディアソケットが前記間隙部に配置されていることを特徴とする請求項２記載の車載用電子機器。
【請求項４】
前記ベース面部は凸状の位置決め部を有し、前記位置決め部が前記インタフェース基板を貫通した孔部に通されていることを特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか１項記載の車載用電子機器。
【請求項５】
前記ベース面部は、前記メディアソケットと間隔を設けて対向したバネ部が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４のうちのいずれか１項記載の車載用電子機器。
【請求項６】
前記ベース面部は、前記メディアソケットと間隔を設けて対向した凸部が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項５のうちのいずれか１項記載の車載用電子機器。
【請求項７】
前記ベース面部は、前記インタフェース基板と間隔を設けて対向し又は前記インタフェース基板を押圧するバネ部が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項６のうちのいずれか１項記載の車載用電子機器。
【請求項８】
前記ベース面部は、前記インタフェース基板と間隔を設けて対向し又は前記インタフェース基板に当接した凸部が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項７のうちのいずれか１項記載の車載用電子機器。
【請求項９】
前記位置決め部は、前記インタフェース基板を支持する形状であることを特徴とする請求項４記載の車載用電子機器。
【請求項１０】
前記ベース面部は、前記位置決め部を設けた部位が弾性を有することを特徴とする請求項９記載の車載用電子機器。
【請求項１１】
前記ベース面部と前記メイン基板の前記固定面とを連結する側壁部にネジ穴が設けられており、
前記側壁部の高さは、前記ベース面部と前記メインシャーシを収容した筐体との間に前記ネジ穴をネジ止めする工具を挿入自在な値に設定されている
ことを特徴とする請求項１から請求項１０のうちのいずれか１項記載の車載用電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車載用の電子機器に関するものであり、特にその電子回路基板の固定構造にに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、車両の走行経路を案内するナビゲーション装置、及び、音声データを再生するオーディオ装置などの車載用電子機器が普及している。これらの電子機器は、ＳＤメモリーカードなどの電子媒体に記憶された地図データ又は音声データなどの各種情報を用いるものもあり、物理ボタン又はタッチパネルなどの操作入力部を設けた面（以下「前面」という。）に電子媒体を挿入するソケット（以下「メディアソケット」という。）が設けられている。
【０００３】
メディアソケットなどの電子部品が実装された電子回路基板（以下「インタフェース基板」という。）を、ナビゲーション装置又はオーディオ装置などの電子機器本体の機能を果たす電子回路が実装された電子回路基板（以下「メイン基板」という。）と別体に構成した電子機器も開発されている。インタフェース基板とメイン基板間は、ＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｆｌａｔ  Ｃａｂｌｅ）、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）又は基板対基板コネクタにより電気的に接続される。インタフェース基板をメイン基板と別体にすることで、メイン基板を固定したシャーシ（以下「メインシャーシ」という。）に対するインタフェース基板の配置の自由度、特に高さ方向の配置の自由度が向上する。
【０００４】
インタフェース基板をメイン基板と別体に構成した従来の電子機器（以下単に「従来の電子機器」という。）は、メイン基板の基板面に段状の支持金具（以下「ブラケット」という。）をネジ止めし、ブラケットにインタフェース基板をネジ止めすることでインタフェース基板を固定していた。または、従来の電子機器は、メイン基板の基板面とメインシャーシの前面側の端辺部との両方にブラケットをネジ止めしていた。これらの固定構造は以下のような問題があった。
【０００５】
すなわち、従来の電子機器は、ブラケット及びブラケット固定用のネジにより部品点数が増加する。また、ブラケットをネジ止めする工程により組立時間が増加する。また、メイン基板の基板面にブラケットをネジ止めする領域を確保するために、メイン基板の回路実装面積が減少し、回路設計の制約条件が増える。
【０００６】
ブラケットは機械的な強度が低いため、電子媒体を挿抜するときにブラケットが撓む。この結果、ブラケットに固定されたインタフェース基板も撓み、インタフェース基板にストレスがかかる。
【０００７】
一般に、電子回路基板を金属製のシャーシに固定することで、電子部品に発生した静電気を電子回路基板からシャーシに逃がすことができる。しかしながら、従来の電子機器は、インタフェース基板とメインシャーシ間にブラケットが介在してインピーダンスが高くなるため、電子媒体からメディアソケット経由でインタフェース基板に入った静電気をメインシャーシに逃がし難い。この静電気により、インタフェース基板に実装したメディアソケット以外の電子部品が故障したり、メイン基板に実装した電子回路が故障したりする。
【０００８】
また、メディアソケットを電子機器の前面に配置するためには、ブラケット及びインタフェース基板をできる限り前面に配置するとともに、メインシャーシも前面側に延長させることが好ましいが、通常前面側にはスペースが少なく、メインシャーシを延長することができない。したがって、ブラケット及びインタフェース基板をメインシャーシ及びメイン基板よりも前面側に突出させることになるが、その場合、ブラケットの前面側の先端部はメイン基板及びメインシャーシのいずれにも固定されず、いわゆる「片持ち梁」の状態となる。この場合、電子媒体の挿抜時にブラケット及びインタフェース基板の撓み幅が大きくなり、車両走行時にブラケット及びインタフェース基板の振れ幅も大きくなる。
【０００９】
これに対し、特許文献１及び特許文献２には、ブラケットを用いない固定構造が開示されている。特許文献１の電子機器は、バネ支持機構により副回路基板の延出部を弾性的に支持している。特許文献２の機構部支持機構は、シャーシ底板から切り起こした立ち上がり舌片に機構部を締着している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０１１−８２２１９号公報
【特許文献２】特開２００２−１８５１６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
特許文献１の電子機器は、バネ支持部材及びバネ支持部材の固定ピンにより部品点数が増加する課題があった。また、副回路基板と筐体間にバネ支持部材が介在するため、ブラケットを用いた従来の構造と同様に副回路基板の撓みを抑制することはできず、電子媒体の挿抜時に副回路基板にストレスがかかる課題があった。また、インピーダンスが高くなり、静電気を逃がすことができない課題があった。
【００１２】
特許文献２の機構部支持機構は、シャーシ底板のうちの機構部をネジ止めする部位のみをそれぞれ切り起こしている。この機構をインタフェース基板の固定に用いた場合、メディアソケットを機器前面に配置するためにインタフェース基板をシャーシの前面側から突出させたとき、インタフェース基板が片持ち梁の状態となるため、電子媒体の挿抜時にインタフェース基板が撓んでストレスがかかり、車両走行時にインタフェース基板の振れが生じる課題があった。
【００１３】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、メイン基板と別体のインタフェース基板をメインシャーシの前面側に配置した車載用電子機器において、部品点数を削減するとともに、電子媒体の挿抜時にインタフェース基板の撓みを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の車載用電子機器は、メインシャーシと、メインシャーシに固定されたメイン基板と、メインシャーシの端辺部がＺ曲げ状に折り曲げられていることにより、メインシャーシにおけるメイン基板の固定面と平行に形成されたベース面部と、ベース面部に固定され、かつ、メイン基板と電気的に接続されたインタフェース基板と、インタフェース基板に実装されたメディアソケットと、を備えるものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の車載用電子機器は、メインシャーシの端辺部を折り曲げることでベース面部を形成し、このベース面部にインタフェース基板を固定している。これにより、従来のブラケット及びブラケット固定用のネジを不要にして部品点数を削減することができる。また、従来のブラケットと比べてベース面部の機械的な強度が高いため、電子媒体の挿抜時にインタフェース基板の撓みを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態１に係るメインシャーシの斜視図である。
【図２】図１に示すベース面部を拡大した斜視図である。
【図３】図２に示す位置決め部を拡大した斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係るメインシャーシ、メイン基板及びインタフェース基板を組み立てる前の状態を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係るメインシャーシ、メイン基板及びインタフェース基板を組み立てた後の状態を示す斜視図である。
【図６】図５に示すベース面部、インタフェース基板及びメディアソケットを底面から見た説明図である。
【図７】図５に示すベース面部、インタフェース基板及びメディアソケットを側面から見た説明図である。
【図８】本発明の実施の形態１に係る電子機器の要部を示す斜視図である。
【図９】図８に示す電子機器の要部を示す平面図である。
【図１０】図９に示すＡ−Ａ’線に沿う断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態２に係るメインシャーシの斜視図である。
【図１２】本発明の実施の形態２に係るベース面部、インタフェース基板及びメディアソケットを底面から見た説明図である。
【図１３】本発明の実施の形態２に係るベース面部、インタフェース基板及びメディアソケットを側面から見た説明図である。
【図１４】本発明の実施の形態３に係るベース面部の斜視図である。
【図１５】本発明の実施の形態３に係る他のベース面部の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
実施の形態１．
図１〜図３は、メインシャーシ１を示している。図４は、メインシャーシ１、メイン基板３及びインタフェース基板４を組み立てる前の状態を示している。図５〜図７は、メインシャーシ１、メイン基板３及びインタフェース基板４を組み立てた後の状態を示している。図８〜図１０は、メイン基板３とインタフェース基板４間をＦＦＣ６で接続した状態を示している。図１〜図１０を参照して、実施の形態１の電子機器１００について説明する。
【００１８】
まず、図１〜図３を参照して、メインシャーシ１について説明する。
メインシャーシ１は、底面部１１の両側端部に側壁部１２ａ，１２ｂをそれぞれ立設した有底状である。メインシャーシ１は、例えば、板金加工により製造されたものである。
【００１９】
底面部１１は、電子機器１００の前面に配置される端辺部のうち、側壁部１２ａ側の一部がメインシャーシ１の外側に向けて延伸されている。この延伸された端辺部は、いわゆる「Ｚ曲げ」によりメインシャーシ１の外側に向けて１段の階段状に折り曲げられており、底面部１１と平行なベース面部２が形成されている。なお、本発明における「平行」とは、２面が厳密に平行な状態だけでなく、略平行な状態をも含むものである。
【００２０】
ベース面部２は、凸状のネジ締結部２１ａ〜２１ｃを有している。図１〜図３は、ベース面部２の端部に３個のネジ締結部２１ａ〜２１ｃを設けた例を示している。ネジ締結部２１ａ〜２１ｃは、例えば、ベース面部２を構成する板金の一部に絞り加工を施すことで形成されたものである。
【００２１】
ベース面部２は、凸状の位置決め部２２ａ，２２ｂを有している。図１〜図３は、ベース面部２の端部に２個の位置決め部２２ａ，２２ｂを設けた例を示している。一方の位置決め部２２ａは、例えば、ベース面部２を構成する板金の一部を切り起こすことで形成されたものである。他方の位置決め部２２ｂは、例えば、ベース面部２の端辺部から延伸した舌片をＬ字状に折り曲げることで形成されたものである。２個の位置決め部２２ａ，２２ｂは、互いの面が直交する向きに設けられている。
【００２２】
位置決め部２２ａの側部には、段差部２３が形成されている。ベース面部２の平坦面から段差部２３の段差面までの高さＬ１は、ネジ締結部２１ａ〜２１ｃの高さＬ２と同等の値に設定されている。
【００２３】
ベース面部２は、一対のバネ部２４ａ，２４ｂを有している。バネ部２４ａ，２４ｂは、ベース面部２を構成する板金の一部を切り起こした板バネにより構成されている。また、ベース面部２は、一対の凸部２５ａ，２５ｂを有している。凸部２５ａ，２５ｂは、ベース面部２を構成する板金の一部に、いわゆる「ダボ加工」を施すことで形成されたものである。凸部２５ａ，２５ｂの高さＬ３は、バネ部２４ａ，２４ｂの高さＬ４と同等の値に設定されている。
【００２４】
ベース面部２と底面部１１とを連結する側壁部２６には、ネジ穴２７ａ，２７ｂが貫通している。側壁部２６の高さＬ５は、メインシャーシ１を図示しない筐体に収容した状態において、筐体の前面開口部から筐体とベース面部２間にトルクドライバなどの工具を挿入できる程度に大きい値に設定されている。これにより、電子機器１００の前面側から筐体とベース面部２間にトルクドライバなどの工具を挿入して、ネジ穴２７ａ，２７ｂをネジ止めできるようになっている。
【００２５】
次に、図４〜図７を参照して、メインシャーシ１、メイン基板３及びインタフェース基板４を組み立てた状態について説明する。
【００２６】
メインシャーシ１の底面部１１に、メイン基板３が載置されて固定されている。メイン基板３は、ネジ穴３１ａ〜３１ｅが貫通しており、図示しないネジを用いて底面部１１にネジ止めされている。また、メイン基板３には図示しない電子回路が実装されている。電子機器１００は、この電子回路により、ナビゲーション装置又はオーディオ装置などの機能を果たすものである。
【００２７】
メインシャーシ１のベース面部２に、インタフェース基板４が載置されて固定されている。インタフェース基板４は、ネジ穴４１ａ〜４１ｃが貫通しており、図示しないネジを用いてネジ締結部２１ａ〜２１ｃにネジ止めされている。
【００２８】
インタフェース基板４は、位置決め部２２ａ，２２ｂと対応した位置に孔部４２ａ，４２ｂが貫通している。孔部４２ａ，４２ｂに位置決め部２２ａ，２２ｂの先端部を通すことで、ベース面部２に対してインタフェース基板４が位置決めされている。このとき、段差部２３の段差面の高さＬ１がネジ締結部２１ａ〜２１ｃの高さＬ２と同等であるため、インタフェース基板４の基板面が段差部２３の段差面に当接し、インタフェース基板４がネジ締結部２１ａ〜２１ｃに加えて位置決め部２２ａによっても支持されている。
【００２９】
インタフェース基板４は、ベース面部２と対向した基板面にメディアソケット５が実装されている。メディアソケット５は、例えば、ＳＤメモリーカード用のメディアソケットである。ネジ締結部２１ａ〜２１ｃの高さＬ２は、メディアソケット５の肉厚よりも大きい値に設定されている。すなわち、メディアソケット５は、ネジ締結部２１ａ〜２１ｃによりベース面部２とインタフェース基板４間に形成された間隙部に配置されている。また、インタフェース基板４に実装されたメディアソケット５以外の電子部品もこの間隙部に配置されている。
【００３０】
メディアソケット５は、インタフェース基板４のうち、ベース面部２のバネ部２４ａ，２４ｂ及び凸部２５ａ，２５ｂと対向する位置に実装されている。ベース面部２にインタフェース基板４を固定した状態において、バネ部２４ａ，２４ｂとメディアソケット５間及び凸部２５ａ，２５ｂとメディアソケット５間には所定幅（例えば０．２ミリメートル）の間隔Ｌ６が設けられている。
【００３１】
次に、図８〜図１０を参照して、メイン基板３とインタフェース基板４間を電気的に接続した状態について説明する。
【００３２】
メイン基板３とインタフェース基板４間は、ＦＦＣ６により電気的に接続されている。これにより、メイン基板３に実装された電子回路は、メディアソケット５に挿入されたＳＤメモリーカードなどの電子媒体に記憶された情報を用いて、ナビゲーション装置又はオーディオ装置の処理を実行するようになっている。
【００３３】
電子機器１００は、メインシャーシ１、メイン基板３、インタフェース基板４、メディアソケット５、ＦＦＣ６、メインシャーシ１を収容した図示しない筐体、及び、筐体の前面開口部に設けられた図示しないフロントパネルなどにより構成されている。
【００３４】
次に、電子機器１００の要部の組立方法について説明する。
メイン基板３には電子回路が予め実装されており、インタフェース基板４にはメディアソケット５などの電子部品が予め実装されている。
【００３５】
まず、メイン基板３をメインシャーシ１の底面部１１に載置し、底面部１１にネジ止めして固定する。次いで、位置決め部２２ａ，２２ｂを孔部４２ａ，４２ｂに通してインタフェース基板４をベース面部２に載置し、ネジ締結部２１ａ，２１ｂにネジ止めして固定する。次いで、メイン基板３とインタフェース基板４間をＦＦＣ６で接続する。
【００３６】
次に、電子機器１００の効果について説明する。
インタフェース基板４を固定するベース面部２は、メインシャーシ１を構成する板金のＺ曲げにより側壁部２６とともにメインシャーシ１と一体的に形成されている。このため、ベース面部２の機械的な強度が高く、電子媒体の挿抜時にベース面部２が撓むこともないためインタフェース基板４が撓むのを抑制して、インタフェース基板４にかかるストレスを低減することができる。また、ベース面部２がメインシャーシ１と一体であるため、メインシャーシ１に対するインタフェース基板４の固定を強固にして、インタフェース基板４を安定して固定することができる。
【００３７】
ここで、インタフェース基板４及びメディアソケット５は、電子媒体の挿抜時にユーザにより力が加えられる。メディアソケット５はインタフェース基板４に半田付けされており、単にインタフェース基板４をメインシャーシ１に強固に固定した状態で力が加わると、インタフェース基板４に対するメディアソケット５の振れが生じてメディアソケット５に負荷がかかる。
【００３８】
そこで、実施の形態１の電子機器１００は、仮にインタフェース基板４に対するメディアソケット５の振れが発生しても、振れ幅が間隔Ｌ６を超えるとメディアソケット５がバネ部２４ａ，２４ｂ及び凸部２５ａ，２５ｂに接触するため、振れ幅が間隔Ｌ６以下に抑えられる。これにより、電子媒体の挿抜時にメディアソケット５に負荷がかかるのを防ぐことができる。
【００３９】
さらに、バネ部２４ａ，２４ｂ及び凸部２５ａ，２５ｂとメディアソケット５間に間隔Ｌ６を設けている。間隔Ｌ６を適切な値に設定することで、インタフェース基板４又はメディアソケット５の振れが生じていない状態において、メディアソケット５がバネ部２４ａ，２４ｂ及び凸部２５ａ，２５ｂに接触してメディアソケット５に負荷がかかるのを防ぐことができる。また、電子機器１００を搭載した車両の走行によりインタフェース基板４の振れが生じた場合でも、メディアソケット５がバネ部２４ａ，２４ｂ及び凸部２５ａ，２５ｂに接触して異音が発生するのを防ぐことができる。
【００４０】
また、従来の電子機器のようにメインシャーシ１と別体のブラケットを介した片持ち梁の構造ではなく、メインシャーシ１と一体のベース面部２にインタフェース基板４を固定するものであるため、電子機器１００を搭載した車両の走行により電子機器１００が振動したときも、インタフェース基板４の振れを抑制することができる。
【００４１】
また、従来の電子機器のようにブラケットをネジ止めする必要がないため、部品点数及び組立時間を削減することができる。また、メイン基板３の基板面にブラケットをネジ止めする領域が不要であるため、メイン基板３の回路実装面積を増やすことができる。
【００４２】
また、インタフェース基板４をメインシャーシ１の板金に直接固定しているため、インタフェース基板４とメインシャーシ１間のインピーダンスを低くして、電子媒体からメディアソケット５を介してインタフェース基板４に入った静電気をメインシャーシ１に逃がし易くすることができる。
【００４３】
なお、ネジ締結部２１ａ〜２１ｃは、高さＬ２の凸状であれば良く、絞り加工に限定されるものではない。例えば、ネジ締結部２１ａ〜２１ｃは、ベース面部２を構成する板金の一部にＺ曲げなどの曲げ加工を施すことで形成されたものであっても良い。
【００４４】
また、ネジ締結部２１ａ〜２１ｃの個数は３個に限定されるものではなく、ネジ締結部２１ａ〜２１ｃの配置はベース面部２の端部に限定されるものではない。一般に、インタフェース基板４はメディアソケット５以外に実装する電子部品が少なく、小型化が要求される。また、メイン基板３などの他の電子回路基板とのいわゆる「共取り」で製造されることも多く、形状も限られている。ネジ締結部２１ａ〜２１ｃの個数及び配置は、インタフェース基板４の大きさ及び形状に応じて設定される。
【００４５】
また、凸部２５ａ，２５ｂは、高さＬ３の凸状であればよく、ダボ加工に限定されるものではない。例えば、電子機器１００のベース面部２を構成する板金の一部に絞り加工又は曲げ加工を施すことで形成されたものであっても良い。
【００４６】
また、メイン基板３とインタフェース基板４間は、ＦＦＣ６に代えてＦＰＣ又は基板対基板コネクタにより電気的に接続されたものであっても良い。基板対基板コネクタを用いる場合、電子機器１００の要部を組み立てるとき、メイン基板３及びインタフェース基板４をメインシャーシ１にネジ止めするより先に、メイン基板３とインタフェース基板４間を基板対基板コネクタで接続する。
【００４７】
また、位置決め部２２ａは、板金の一部を切り起こして側部に段差部２３を設けた形状に限定されるものではない。先端部を孔部４２ａに通すことでインタフェース基板４を位置決めし、かつ、インタフェース基板４の基板面に当接してインタフェース基板４を支持するものであれば、如何なる形状であっても良い。同様に、位置決め部２２ｂは、舌片をＬ字状に折り曲げた形状に限定されるものではない。先端部を孔部４２ｂに通すことでインタフェース基板４を位置決めするものであれば、如何なる形状であっても良い。
【００４８】
また、バネ部２４ａ，２４ｂに代えて又は加えて、インタフェース基板４の基板面と間隔を設けて対向したバネ部を設けたものでも良い。凸部２５ａ，２５ｂに代えて又は加えて、インタフェース基板４の基板面と間隔を設けて対向した凸部を設けたものでも良い。車両の走行により電子機器１００が振動してインタフェース基板４の振れが発生したときでも、インタフェース基板４の基板面がバネ部又は凸部に接触することで振れ幅を抑えることができる。
【００４９】
また、インタフェース基板４の振れが生じていない状態において、バネ部はインタフェース基板４の基板面を押圧するものでも良く、凸部はインタフェース基板４の基板面に当接したものでも良い。これにより、インタフェース基板４の振れの発生自体を抑制することができる。
【００５０】
また、ベース面部２は、電子機器１００の前面に対応するメインシャーシ１の端辺部のうちの少なくとも一部に形成されたものであれば良く、底面部１１の側壁部１２ａ側の位置に限定されるものではない。メインシャーシ１におけるベース面部２の配置は、電子機器１００の前面におけるメディアソケット５の配置に応じて設定される。
【００５１】
また、メイン基板３に実装された電子回路が果たす機能は、ナビゲーション装置及びオーディオ装置の機能に限定されるものではない。ＳＤメモリーカードなどの電子媒体に記憶された情報を用いる車載用電子機器の機能であれば、如何なる機能を果たす回路であっても良い。
【００５２】
また、メディアソケット５は、ＳＤメモリーカード用のメディアソケットに限定されるものではない。地図データ又は音声データなどの車載用電子機器が用いる情報を記憶する電子媒体であれば、如何なる電子媒体用のメディアソケットであっても良い。
【００５３】
以上のように、実施の形態１の電子機器１００は、メインシャーシ１と、メインシャーシ１に固定されたメイン基板３と、メインシャーシ１の端辺部をＺ曲げ状に折り曲げて、メインシャーシ１におけるメイン基板３の固定面（底面部１１）と平行に形成されたベース面部２と、ベース面部２に固定され、かつ、メイン基板３と電気的に接続されたインタフェース基板４と、を備える。これにより、従来のようなブラケットのネジ止めを不要にして、部品点数及び組立時間を削減することができる。メインシャーシ１に対するインタフェース基板４の固定を強固にして、インタフェース基板４を安定して固定することができる。インタフェース基板４の撓みを抑制して、電子媒体の挿抜時にインタフェース基板４にかかるストレスを低減することができる。インタフェース基板４とメインシャーシ１間のインピーダンスを低くして、電子媒体からメディアソケット５を介してインタフェース基板４に入った静電気をメインシャーシ１に逃がし易くすることができる。メイン基板３の基板面にブラケットをネジ止めする領域を不要にすることで、メイン基板３の回路実装面積を増やすことができる。
【００５４】
また、ベース面部２は凸状のネジ締結部２１ａ〜２１ｃを有し、インタフェース基板４はネジ締結部２１ａ〜２１ｃに固定されている。これにより、インタフェース基板４とベース面部２間に高さＬ２の間隙部を形成し、この間隙部にメディアソケット５などの電子部品を配置することができる。
【００５５】
また、ベース面部２は凸状の位置決め部２２ａ，２２ｂを有し、位置決め部２２ａ，２２ｂがインタフェース基板４を貫通した孔部４２ａ，４２ｂに通されている。これにより、ベース面部２に対してインタフェース基板４を位置決めすることができる。
【００５６】
また、ベース面部２は、メディアソケット５と間隔を設けて対向したバネ部２４ａ，２４ｂが形成されている。電子媒体の挿抜時にメディアソケット５の振れが発生した場合でも、メディアソケット５がバネ部２４ａ，２４ｂに接触することで振れ幅が抑えられ、メディアソケット５にかかる負荷を低減することができる。
【００５７】
また、ベース面部２は、メディアソケット５と間隔を設けて対向した凸部２５ａ，２５ｂが形成されている。電子媒体の挿抜時にメディアソケット５の振れが発生した場合でも、メディアソケット５が凸部２５ａ，２５ｂに接触することで振れ幅が抑えられ、メディアソケット５にかかる負荷を低減することができる。
【００５８】
また、ベース面部２は、インタフェース基板４と間隔を設けて対向し又はインタフェース基板４を押圧するバネ部が形成されている。車両走行時にインタフェース基板４の振れが発生したときでも、インタフェース基板４の基板面がバネ部に接触することで振れ幅を抑えることができる。また、バネ部がインタフェース基板４の基板面を押圧する構成とすることで、振れの発生自体を抑制することができる。
【００５９】
また、ベース面部２は、インタフェース基板４と間隔を設けて対向し又はインタフェース基板４に当接した凸部が形成されている。車両走行時にインタフェース基板４の振れが発生したときでも、インタフェース基板４の基板面が凸部に接触することで振れ幅を抑えることができる。また、凸部がインタフェース基板４の基板面に当接した構成とすることで、振れの発生自体を抑制することができる。
【００６０】
また、位置決め部２２ａは、インタフェース基板４を支持する形状である。例えば、位置決め部２２ａの側部に形成した段差部２３の段差面がインタフェース基板４の基板面に当接することで、インタフェース基板４を支持することができる。
【００６１】
また、ベース面部２とメイン基板３の固定面（底面部１１）とを連結する側壁部２６にネジ穴２７ａ，２７ｂを設け、側壁部２６の高さは、ベース面部２とメインシャーシ１を収容した筐体との間にネジ穴２７ａ，２７ｂをネジ止めする工具を挿入自在な値に設定している。これにより、電子機器１００の前面側から筐体とベース面部２間にトルクドライバなどの工具を挿入して、ネジ穴２７ａ，２７ｂをネジ止めすることができる。
【００６２】
実施の形態２．
実施の形態１では、ベース面部２に一対のバネ部２４ａ，２４ｂと一対の凸部２５ａ，２５ｂとを設けた例を示したが、バネ部及び凸部の個数及び配置はこれに限定されるものではない。実施の形態２では、バネ部を除去して凸部の個数を増やした電子機器１００について説明する。なお、実施の形態２において、実施の形態１と同様の構成部材には同一符号を付して説明を省略する。
【００６３】
図１１は、実施の形態２のメインシャーシ１を示している。図１２及び図１３は、実施の形態２のメインシャーシ１、メイン基板３及びインタフェース基板４を組み立てた状態におけるベース面部２、インタフェース基板４及びメディアソケット５を示している。図１１〜図１３に示す如く、実施の形態２の電子機器１００は、実施の形態１のバネ部２４ａ，２４ｂに代えて、凸部２５ａ，２５ｂと同様の凸部２５ｃ，２５ｄが設けられている。
【００６４】
凸部２５ｃ，２５ｄの形状及び機能は、凸部２５ａ，２５ｂと同様である。すなわち、ベース面部２にインタフェース基板４を固定した状態において、凸部２５ｃ，２５ｄとメディアソケット５間には所定幅（例えば０．２ミリメートル）の間隔Ｌ６が設けられている。
【００６５】
メディアソケット５に電子媒体を挿抜するとき、ユーザにより力が加えられ、インタフェース基板４に対するメディアソケット５の振れが生じてメディアソケット５に負荷がかかる。このとき、振れ幅が間隔Ｌ６を超えるとメディアソケット５が凸部２５ａ，２５ｂと同様に凸部２５ｃ，２５ｄにも接触するため、メディアソケット５の振れ幅が間隔Ｌ６以下に抑えられる。これにより、メディアソケット５にかかる負荷を低減することができる。
【００６６】
間隔Ｌ６を適切な値に設定することで、インタフェース基板４又はメディアソケット５の振れが生じていない状態において、メディアソケット５が凸部２５ａ〜２５ｄに接触してメディアソケット５に負荷がかかるのを防ぐことができる。電子機器１００を搭載した車両の走行によりインタフェース基板４の振れが生じた場合でも、メディアソケット５が凸部２５ａ〜２５ｄに接触して異音が発生するのを防ぐことができる。
【００６７】
実施の形態３．
図１４及び図１５を参照して、ベース面部２の位置決め部２２ａを設けた部位に弾性を持たせた電子機器１００について説明する。なお、実施の形態３において、実施の形態１と同様の構成部材には同一符号を付して説明を省略する。
【００６８】
実施の形態１で説明したとおり、位置決め部２２ａは段差部２３を有している。インタフェース基板４の基板面が段差部２３の段差面に当接することで、インタフェース基板４が位置決め部２２ａにより支持されている。
【００６９】
ここで、実施の形態３のベース面部２は、位置決め部２２ａを設けた部位の板金の一部を除去するか、又は当該部位の板金の肉厚を薄くすることで、当該部位に弾性を持たせている。
【００７０】
例えば、図１４に示す如く、ベース面部２の板金を除去することで、位置決め部２２ａを切り起こした孔部２８と連続した２本のスリット２９ａ，２９ｂを形成する。スリット２９ａ，２９ｂ間の板金が板バネの機能を果たすことで、ベース面部２の位置決め部２２ａを設けた部位に弾性を持たせる。
【００７１】
または、図１５に示す如く、ベース面部２の板金を除去することで、位置決め部２２ａを切り起こした孔部２８に加えてさらに孔部３０ａ，３０ｂを設ける。除去せずに残した部位の板金を撓ませるか、又は位置決め部２２ａを含む領域の板金を撓ませることで、ベース面部２の位置決め部２２ａを設けた部位に弾性を持たせる。
【００７２】
ベース面部２の位置決め部２２ａを設けた部位が弾性変形することで、段差部２３の段差面がインタフェース基板４の基板面を押圧する。これにより、電子機器１００を搭載した車両が走行して電子機器１００が振動したとき、インタフェース基板４の振れをさらに抑制することができる。
【００７３】
以上のように、実施の形態３の電子機器１００は、ベース面部２が、位置決め部２２ａを設けた部位に弾性を有する。当該部位の弾性力により、段差部２３の段差面がインタフェース基板４の基板面を押圧することで、インタフェース基板４の振れをさらに抑制することができる。
【００７４】
なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。
【符号の説明】
【００７５】
１  メインシャーシ、２  ベース面部、３  メイン基板、４  インタフェース基板、５  メディアソケット、１１  底面部、１２ａ，１２ｂ  側壁部、２１ａ，２１ｂ，２１ｃ  ネジ締結部、２２ａ，２２ｂ  位置決め部、２３  段差部、２４ａ，２４ｂ  バネ部、２５ａ，２５ｂ  凸部、２５ｃ，２５ｄ  凸部、２６  側壁部、２７ａ，２７ｂ  ネジ穴、２８  孔部、２９ａ，２９ｂ  スリット、３０ａ，３０ｂ  孔部、３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１ｅ  ネジ穴、４１ａ，４１ｂ，４１ｃ  ネジ穴、４２ａ，４２ｂ  孔部、１００  電子機器。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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