(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工部材を供給する供給ユニットと、
前記加工部材を第１の部材と第２の部材とに分離する分離ユニットと、
前記第１の部材を支持体に貼り合わせて積層体を形成する貼り合わせユニットと、を有し、
前記分離ユニットは、
前記加工部材を保持するステージと、
前記ステージ上のローラと、
前記ローラの移動方向に沿って延びており、且つ溝を有するガイドと、を有し、
前記ローラの回転軸は、前記ガイドの溝に沿って移動し、
前記回転軸が前記ガイドの溝に沿って移動することで前記ローラは回転し、前記第１の部材と前記第２の部材は分離することを特徴とする積層体の作製装置。
【請求項２】
加工部材を供給する供給ユニットと、
前記加工部材を第１の部材と第２の部材とに分離する分離ユニットと、
前記第１の部材を支持体に貼り合わせて積層体を形成する貼り合わせユニットと、を有し、
前記分離ユニットは、
前記加工部材を保持するステージと、
前記ステージ上のローラと、
前記ローラの移動方向に沿って延びており、且つ溝を有するガイドと、
前記第１の部材と前記第２の部材との分離面に液体を供給する液体供給機構と、を有し、
前記ローラの回転軸は、前記ガイドの溝に沿って移動し、
前記回転軸が前記ガイドの溝に沿って移動することで前記ローラは回転し、前記第１の部材と前記第２の部材は分離することを特徴とする積層体の作製装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２において、
前記ローラは吸着機構を有することを特徴とする積層体の作製装置。
【請求項４】
請求項１又は請求項２において、
前記ローラは粘着面を有することを特徴とする積層体の作製装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一態様は、剥離装置、及び積層体の作製装置に関する。また、本発明の一態様は、剥離方法、及び積層体の作製方法に関する。
【０００２】
なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本明細書等で開示する発明の一態様は、物、方法、又は製造方法に関する。本発明の一態様は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、又は組成物（コンポジション・オブ・マター）に関する。そのため、より具体的に本明細書で開示する本発明の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、電子機器、照明装置、入力装置（例えば、タッチセンサなど）、出力装置、入出力装置（例えば、タッチパネルなど）、それらの駆動方法、又は、それらの製造方法を一例として挙げることができる。
【背景技術】
【０００３】
近年、可撓性を有する基板（以下、可撓性基板とも記す）上に半導体素子、表示素子、発光素子などの機能素子が設けられたフレキシブルデバイスの開発が進められている。フレキシブルデバイスの代表的な例としては、照明装置、画像表示装置の他、トランジスタなどの半導体素子を有する種々の半導体回路などが挙げられる。
【０００４】
可撓性基板を用いた装置の作製方法としては、ガラス基板や石英基板などの作製基板上に薄膜トランジスタや有機エレクトロルミネッセンス（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ、以下ＥＬとも記す）素子などの機能素子を作製したのち、可撓性基板に該機能素子を転置する技術が開発されている。この方法では、作製基板から機能素子を含む被剥離層を剥離する工程（剥離工程とも記す）が必要である。
【０００５】
例えば、特許文献１に開示されているレーザアブレーションを用いた剥離技術では、まず、基板上に非晶質シリコンなどからなる分離層を設け、分離層上に薄膜素子からなる被剥離層を設け、被剥離層を接着層により転写体に接着させる。そして、レーザ光の照射により分離層をアブレーションさせることで、分離層に剥離を生じさせている。
【０００６】
また、特許文献２には人の手などの物理的な力で剥離を行う技術が記載されている。特許文献２では、基板と酸化物層との間に金属層を形成し、酸化物層と金属層との界面の結合が弱いことを利用して、酸化物層と金属層との界面で剥離を生じさせることで、被剥離層と基板とを分離している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１０−１２５９３１号公報
【特許文献２】特開２００３−１７４１５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の一態様は、剥離工程における歩留まりを向上することを目的の一とする。
【０００９】
また、本発明の一態様は、半導体装置、発光装置、表示装置、電子機器、又は照明装置等の装置の作製工程における歩留まりを向上することを目的の一とする。特に、軽量である、薄型である、もしくは可撓性を有する半導体装置、発光装置、表示装置、電子機器、又は照明装置の作製工程における歩留まりを向上することを目的の一とする。
【００１０】
また、本発明の一態様は、新規な剥離装置、又は積層体の作製装置を提供することを目的の一とする。
【００１１】
また、本発明の一態様は、信頼性の高い発光装置などを提供することを目的の一とする。
【００１２】
なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の一態様は、加工部材の第１の部材を保持することができる構造体と、加工部材の第２の部材を保持することができるステージと、を有し、第１の部材を巻き取りながら、構造体とステージの間の加工部材を、第１の部材及び第２の部材に分離する、剥離装置である。
【００１４】
本発明の一態様は、凸面を有する構造体と、凸面に対向する支持面を備えるステージと、を有し、構造体は、凸面と支持面の間の加工部材の、第１の部材を保持することができ、ステージは、加工部材の第２の部材を保持することができ、凸面の曲率半径は、支持面の曲率半径より小さく、凸面の線速度は、ステージに対する構造体の回転中心の移動速度以上であり、第１の部材を凸面に巻き取りながら第２の部材から分離する、剥離装置である。
【００１５】
上記剥離装置において、凸面の曲率半径は、０．５ｍｍ以上１０００ｍｍ以下であることが好ましい。
【００１６】
上記剥離装置において、凸面の少なくとも一部は、粘着性を有していてもよい。また、凸面の少なくとも一部は、第１の部材に対する密着性を有していてもよい。
【００１７】
上記剥離装置において、ステージ又は構造体の少なくとも一方が移動することで、ステージに対する構造体の回転中心の位置が変化することができればよい。
【００１８】
上記剥離装置において、加工部材に張力を加えながら、第１の部材及び第２の部材を分離してもよい。
【００１９】
上記剥離装置において、第１の部材と第２の部材の分離面に液体を供給することができる液体供給機構を有していてもよい。
【００２０】
上記剥離装置において、構造体が半回転するまでに、凸面は第１の部材をすべて巻き取ってもよい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の一態様により、剥離工程における歩留まりを向上することができる。
【００２２】
また、本発明の一態様により、半導体装置、発光装置、表示装置、電子機器、又は照明装置等の装置の作製工程における歩留まりを向上するができる。特に、軽量である、薄型である、もしくは可撓性を有する半導体装置、発光装置、表示装置、電子機器、又は照明装置の作製工程における歩留まりを向上することができる。
【００２３】
また、本発明の一態様により、新規な剥離装置、又は積層体の作製装置を提供することができる。
【００２４】
また、本発明の一態様により、信頼性の高い発光装置などを提供することができる。
【００２５】
なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面、請求項などの記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】剥離装置の一例を示す図。
【図２】剥離装置の一例を示す図。
【図３】剥離装置の一例を示す図。
【図４】剥離装置の一例を示す図。
【図５】剥離装置の一例を示す図。
【図６】剥離装置の一例を示す図。
【図７】剥離装置の一例を示す図。
【図８】剥離装置の一例を示す図、及び剥離層の平面形状を説明する図。
【図９】積層体の作製装置を説明する図。
【図１０】積層体の作製工程を説明する図。
【図１１】積層体の作製装置を説明する図。
【図１２】積層体の作製工程を説明する図。
【図１３】積層体の作製工程を説明する図。
【図１４】積層体の作製装置を説明する図。
【図１５】積層体の作製工程を説明する図。
【図１６】発光装置の一例を示す図。
【図１７】発光装置の一例を示す図。
【図１８】発光装置の一例を示す図。
【図１９】発光装置の作製方法の一例を示す図。
【図２０】発光装置の作製方法の一例を示す図。
【図２１】タッチパネルの一例を示す図。
【図２２】タッチパネルの一例を示す図。
【図２３】タッチパネルの一例を示す図。
【図２４】タッチパネルの一例を示す図。
【図２５】電子機器及び照明装置の一例を示す図。
【図２６】電子機器の一例を示す図。
【図２７】剥離装置の一例を示す図。
【図２８】剥離装置の一例を示す図。
【図２９】剥離装置の一例を示す写真。
【図３０】剥離装置の一例を示す写真。
【図３１】貼り合わせ装置の一例を示す写真。
【図３２】支持体供給装置の巻出し機構の一例を示す写真。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
【００２８】
なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。また、同様の機能を指す場合には、ハッチパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。
【００２９】
また、図面等において示す各構成の、位置、大きさ、範囲などは、理解の簡単のため、実際の位置、大きさ、範囲などを表していない場合がある。このため、開示する発明は、必ずしも、図面等に開示された位置、大きさ、範囲などに限定されない。
【００３０】
作製基板上に被剥離層を形成した後、被剥離層を作製基板から剥離して別の基板に転置することができる。この方法によれば、例えば、耐熱性の高い作製基板上で形成した被剥離層を、耐熱性の低い基板に転置することができ、被剥離層の作製温度が、耐熱性の低い基板によって制限されない。作製基板に比べて軽い、薄い、又は可撓性が高い基板等に被剥離層を転置することで、半導体装置、発光装置、表示装置等の各種装置の軽量化、薄型化、フレキシブル化を実現できる。
【００３１】
また、各種装置を用いた、テレビジョン装置、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置などの電子機器の軽量化、薄型化、フレキシブル化も実現できる。
【００３２】
本発明の一態様を適用して作製できる装置は、機能素子を有する。機能素子としては、例えば、トランジスタ等の半導体素子や、発光ダイオード、無機ＥＬ素子、有機ＥＬ素子等の発光素子、液晶素子等の表示素子が挙げられる。例えば、トランジスタを封入した半導体装置、発光素子を封入した発光装置（ここでは、トランジスタ及び発光素子を封入した表示装置を含む）等も本発明を適用して作製できる装置の一例である。
【００３３】
例えば、水分などにより劣化しやすい有機ＥＬ素子を保護するために、防湿性の高い保護膜をガラス基板上に高温で形成し、可撓性を有する有機樹脂基板に転置することができる。有機樹脂基板に転置された保護膜上に有機ＥＬ素子を形成することで、該有機樹脂基板の耐熱性や防湿性が低くても、信頼性の高いフレキシブルな発光装置を作製できる。
【００３４】
また、別の例としては、防湿性の高い保護膜をガラス基板上に高温で形成し、保護膜上に有機ＥＬ素子を形成した後、保護膜及び有機ＥＬ素子をガラス基板から剥離し、可撓性を有する有機樹脂基板に転置することができる。有機樹脂基板に保護膜及び有機ＥＬ素子を転置することで、該有機樹脂基板の耐熱性や防湿性が低くても、信頼性の高いフレキシブルな発光装置を作製できる。
【００３５】
本発明の一態様は、このような剥離及び転置を用いた作製装置に関する。本発明の一態様は、半導体装置、発光装置、又は表示装置等の各種装置の作製装置、又は当該各種装置の一部である積層体の作製装置に関する。
【００３６】
本発明の一態様の積層体の作製装置は、加工部材の供給ユニットと、加工部材を表層と残部とに分離する分離ユニットと、支持体を残部に貼り合わせる貼り合わせユニットと、支持体を供給する支持体供給ユニットと、接着層で貼り合わされた残部及び支持体を備える積層体を積み出す積み出しユニットと、を含む。
【００３７】
これにより、加工部材の一方の表層を剥離して、該表層が剥離された加工部材の残部に支持体を貼り合わせることができる。本発明の一態様では、表層が剥離された加工部材の残部及び支持体を備える積層体を作製できる、新規な積層体の作製装置を提供できる。
【００３８】
実施の形態１では、本発明の一態様の剥離装置について説明する。実施の形態２、３では、該剥離装置を有する本発明の一態様の積層体の作製装置について説明する。実施の形態４では、本発明の一態様の積層体の作製装置に適用可能な加工部材について説明する。実施の形態５〜７では、本発明の一態様の積層体の作製装置で作製できる積層体、及び該積層体を含む装置や電子機器、照明装置の一例について説明する。
【００３９】
（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の剥離装置について図１〜図８を用いて説明する。
【００４０】
本発明の一態様は、加工部材の第１の部材を保持することができる構造体と、加工部材の第２の部材を保持することができるステージと、を有し、第１の部材を巻き取りながら、構造体とステージの間の加工部材を、第１の部材及び第２の部材に分離する、剥離装置である。
【００４１】
本発明の一態様の剥離装置を用いることで、加工部材を歩留まりよく第１の部材及び第２の部材に分離することができる。本発明の一態様の剥離装置は、複雑な構成を有さず、幅広い大きさの加工部材の剥離に対応できる。
【００４２】
以下では、剥離装置の構成と動作、及び剥離装置を用いた剥離方法について例示する。
【００４３】
＜構成例１＞
図１〜図３を用いて、加工部材２０３から第１の部材２０３ａを剥離することで、第１の部材２０３ａ及び第２の部材２０３ｂを分離する例を示す。
【００４４】
まず、剥離を行う直前の剥離装置の斜視図を図１（Ａ）に示し、正面図を図１（Ｂ）に示し、側面図を図１（Ｄ）に示す。
【００４５】
図１（Ａ）〜（Ｄ）に示す剥離装置は、構造体２０１及びステージ２０５を有する。構造体２０１は、凸面を有する。ステージ２０５は、該凸面に対向する支持面を有する。
【００４６】
図１（Ａ）〜（Ｄ）では、剥離装置の該凸面と該支持面の間に加工部材２０３が配置されている。
【００４７】
図１（Ｃ）に、図１（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）とは、構造体２０１に対する加工部材２０３の配置が異なる場合の上面図を示す。図１（Ａ）では、加工部材２０３の辺部から剥離を始める場合を示すが、図１（Ｃ）に示すように、加工部材２０３の角部から剥離を始めてもよい。加工部材２０３の辺部から剥離を始める場合は、短辺から剥離を開始し、長辺方向に剥離を行うことが好ましい。これにより、構造体の回転速度などの条件の制御が容易となり、剥離の歩留まりを高めることができる。
【００４８】
加工部材２０３は、シート状であり、シート状の第１の部材２０３ａ及びシート状の第２の部材２０３ｂからなる。第１の部材２０３ａ及び第２の部材２０３ｂは、それぞれ、単層であっても積層であってもよい。加工部材２０３は、剥離の起点が形成されていることが好ましい。これにより、第１の部材２０３ａ及び第２の部材２０３ｂの界面で剥離をすることが容易となる。
【００４９】
剥離装置が搬送機構を有する場合は、該搬送機構によって、ステージ２０５上に加工部材２０３が配置されてもよい。
【００５０】
図１（Ｄ）の二点鎖線で囲った箇所の拡大図に示すように、構造体２０１の凸面を、加工部材２０３に形成された点状又は線状（実線、破線、枠状を含む）の剥離の起点２０２と重ねる。その後、構造体２０１が回転することで、加工部材２０３に第１の部材２０３ａを引き剥がす力がかかり、剥離の起点２０２の近傍から第１の部材２０３ａが剥がれる。そして、加工部材２０３は、第１の部材２０３ａと第２の部材２０３ｂに分離される。
【００５１】
なお、剥離の起点２０２としては、図１０（Ｂ）、図１２（Ｂ）に示す剥離の起点１３ｓや、図１３（Ａ）に示す剥離の起点９１ｓなどが挙げられる。また、加工部材２０３としては、実施の形態４に示す構成（図１５（Ａ）、（Ｂ））や、図１２（Ｅ）に示す積層体９１などが挙げられる。第１の部材２０３ａとしては、第１の残部８０ａ（図１０（Ａ）等）、第１の残部９０ａ（図１２（Ａ）等）、第２の残部９１ａ（図１３（Ａ）等）などが挙げられる。また、第２の部材２０３ｂとしては、一方の表層８０ｂ（図１０（Ａ）等）、一方の表層９０ｂ（図１２（Ａ）等）などが挙げられる。ただし、本発明の一態様はこれらに限られない。
【００５２】
構造体２０１は凸面（凸曲面、凸状の曲面ともいえる）を有していればよく、例えば、円筒状（円柱状、直円柱状、楕円柱状、放物柱状、なども含む）、球状等の構造物であればよい。例えば、ドラムローラ等のローラを用いることができる。構造体２０１の形状の一例として、底面が曲線で構成される柱体（底面が正円である円柱や、底面が楕円である楕円柱など）や、底面が直線及び曲線で構成される柱体（底面が半円、半楕円である柱体など）が挙げられる。構造体２０１の形状がこれらの柱体のいずれかであるとき、凸面は、該柱体の曲面の部分にあたる。
【００５３】
構造体の材質としては、金属、合金、有機樹脂、ゴム等が挙げられる。構造体は内部に空間や空洞を有してもよい。ゴムとしては、天然ゴム、ウレタンゴム、ニトリルゴム、ネオプレンゴム等が挙げられる。
【００５４】
図４（Ｃ）、（Ｄ）に、一部の面に凸面を含む構造体２３１、構造体２３２をそれぞれ示す。構造体２３１、構造体２３２は、それぞれ底面が直線及び曲線で構成される柱体の一例である。
【００５５】
構造体が有する凸面の曲率半径は、ステージ２０５の支持面の曲率半径より小さい。凸面の曲率半径は、例えば、０．５ｍｍ以上１０００ｍｍ以下とすることができる。例えば、フィルムを剥離する場合、凸面の曲率半径を０．５ｍｍ以上５００ｍｍ以下としてもよく、具体例としては、１５０ｍｍ、２２５ｍｍ、又は３００ｍｍ等が挙げられる。このような凸面を有する構造体としては、例えば、直径３００ｍｍ、４５０ｍｍ、又は６００ｍｍのローラ等が挙げられる。なお、加工部材の厚さや大きさによって、凸面の曲率半径の好ましい範囲は変化する。したがって、これらに限られず、本発明の一態様において、構造体は、凸面の曲率半径が、ステージ２０５の支持面の曲率半径より小さければよい。
【００５６】
加工部材２０３が、密着性の低い積層構造を含む場合、該密着性の低い界面で剥離してしまい、剥離の歩留まりが低下する場合がある。例えば、加工部材２０３が有機ＥＬ素子を含む場合には、ＥＬ層を構成する２層の界面や、ＥＬ層と電極の界面で剥離され、第１の部材２０３ａと第２の部材２０３ｂの界面で剥離できない場合がある。したがって、第１の部材２０３ａと第２の部材２０３ｂの界面で剥離できるよう、凸面の曲率半径を設定する。また、構造体２０１の回転速度等により制御してもよい。
【００５７】
また、凸面の曲率半径が小さすぎると、凸面に巻き取られた第１の部材２０３ａに含まれる素子が壊れる場合がある。したがって、凸面の曲率半径は０．５ｍｍ以上であることが好ましい。また、剥離装置により大型の積層体を作製する場合には、凸面の曲率半径は１００ｍｍ以上であることが好ましい。
【００５８】
また、凸面の曲率半径が大きいと、ガラス、サファイア、石英、シリコン等の可撓性が低く、剛性が高い基板を凸面で巻き取ることができる。したがって、凸面の曲率半径は、例えば、３００ｍｍ以上であることが好ましい。
【００５９】
また、凸面の曲率半径が大きいと、剥離装置が大型化してしまい、設置場所などに制限がかかる場合がある。したがって、凸面の曲率半径は、例えば、１０００ｍｍ以下であることが好ましく、５００ｍｍ以下であることがより好ましい。
【００６０】
凸面の少なくとも一部は、粘着性を有していてもよい。例えば、凸面の一部又は全体に粘着テープ等を貼ってもよい。または、凸面の少なくとも一部は、第１の部材２０３ａに対する密着性を有していてもよい。または、構造体２０１が吸着機構を有し、凸面が、第１の部材２０３ａを吸着できてもよい。
【００６１】
構造体２０１やステージ２０５は、前後、左右、上下の少なくともいずれか一に移動可能であってもよい。構造体２０１の凸面とステージ２０５の支持面の間の距離が可変であると、様々な厚みの加工部材の剥離が行えるため好ましい。構成例１では、構造体２０１がステージ２０５の長手方向に移動可能である例を示す。
【００６２】
ステージ２０５上に配置された部材等（例えば、加工部材２０３や、第２の部材２０３ｂ）を保持するための保持機構としては、吸引チャック、静電チャック、メカニカルチャック等のチャックが挙げられる。例えば、ポーラスチャックを用いてもよい。また、吸着テーブル、ヒーターテーブル、スピンナーテーブル等に部材を固定してもよい。
【００６３】
次に、剥離途中の剥離装置の斜視図を図２（Ａ）に示し、正面図を図２（Ｂ）に示し、側面図を図２（Ｃ）に示す。また、剥離後の剥離装置の斜視図を図３（Ａ）に示し、正面図を図３（Ｂ）に示し、側面図を図３（Ｃ）に示す。
【００６４】
構造体２０１の中心には回転軸２０９がある。構造体２０１の回転する方向を図２（Ａ）、（Ｃ）等に示すが、構造体２０１は逆方向に回転することができてもよい。また、ガイド２０７の溝に沿って回転軸２０９が移動することで、ステージ２０５の長手方向に構造体２０１が移動することができる（図２（Ｃ）、図３（Ｃ）の左右方向）。
【００６５】
構造体２０１が回転することで、構造体２０１の凸面と重なる第１の部材２０３ａは、剥離の起点の近傍より、加工部材２０３から剥離され、凸面に巻き取られながら、第２の部材２０３ｂと分離される。構造体２０１の凸面で第１の部材２０３ａが保持され、ステージ２０５上には第２の部材２０３ｂが保持される。
【００６６】
本発明の一態様の剥離装置において、ステージ２０５又は構造体２０１の少なくとも一方が移動することで、ステージ２０５に対する構造体２０１の回転中心の位置が移動できればよい。構成例１では、構造体２０１の回転中心自体が移動する例を示す。具体的には、ステージ２０５が静止した（又は固定された）状態で、構造体２０１が、第１の部材２０３ａを巻き取りながら加工部材２０３の一の端部側から対向する他の端部側に向かって移動（回転移動）することができる例を示す。
【００６７】
構造体２０１の凸面の線速度は、ステージ２０５に対する構造体２０１の回転中心の移動速度以上である。
【００６８】
第１の部材２０３ａ又は第２の部材２０３ｂに張力を加えながら、第１の部材２０３ａ及び第２の部材２０３ｂを分離してもよい。
【００６９】
第１の部材２０３ａと第２の部材２０３ｂの分離面に液体を供給することができる液体供給機構を有していてもよい。例えば、図２（Ｃ）に矢印２０８で示す方向に、液体を供給すればよい。
【００７０】
剥離時に生じる静電気が、第１の部材２０３ａに含まれる素子等に悪影響を及ぼすこと（半導体素子が静電気により破壊されるなど）を抑制できる。なお、液体を霧状又は蒸気にして吹き付けてもよい。液体としては、純水や有機溶剤などを用いることができ、中性、アルカリ性、もしくは酸性の水溶液や、塩が溶けている水溶液などを用いてもよい。
【００７１】
剥離装置が搬送機構を有する場合は、剥離後に、該搬送機構によって、ステージ２０５上の第２の部材２０３ｂや、構造体２０１に巻き取られた第１の部材２０３ａをそれぞれ搬出してもよい。
【００７２】
また、図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、さらに構造体２０１が回転することで、ステージ２０５上に配置されたシート状の部材２１１と第１の部材２０３ａを貼り合わせてもよい。
【００７３】
部材２１１は、単層であってもよいし、積層であってもよい。部材２１１の第１の部材２０３ａと接する面の少なくとも一部の領域は、第１の部材２０３ａに対して密着性を有することが好ましい。例えば、接着層が形成されていてもよい。
【００７４】
構造体２０１が１回転する間に、凸面は第１の部材２０３ａをすべて巻き取ってもよい。これにより、第１の部材２０３ａがステージ２０５に触れることや第１の部材２０３ａが構造体２０１により加圧されることを抑制できるため好ましい。
【００７５】
また、凸面に巻き取られた第１の部材２０３ａがステージ２０５に触れることなく、部材２１１に貼り合わされることが好ましい。
【００７６】
例えば、構造体２０１を１／４回転させて、第１の部材２０３ａを凸面がすべて巻き取り、構造体２０１を３／４回転させて、構造体２０１が部材２１１の端部付近まで移動し、さらに構造体２０１を１／４回転させて、部材２１１上に第１の部材２０３ａを貼り合わせてもよい。
【００７７】
または、構造体２０１に巻き取られた第１の部材２０３ａがステージ２０５に触れないよう、剥離が終わった後、構造体２０１とステージ２０５の間隔を調整してもよい。または、第１の部材２０３ａと部材２１１が触れるように、剥離が終わった後、構造体２０１とステージ２０５の間隔を調整してもよい。
【００７８】
＜構成例２＞
構成例２では、ステージが移動することで、ステージに対する構造体の回転中心の位置が移動する例を示す。
【００７９】
図５〜図７を用いて、加工部材２５３から第１の部材２５３ａを剥離することで、第１の部材２５３ａ及び第２の部材２５３ｂを分離する例を示す。
【００８０】
まず、剥離を行う直前の剥離装置の斜視図を図５（Ａ）に示し、正面図を図５（Ｂ）に示し、側面図を図５（Ｃ）に示す。
【００８１】
図５（Ａ）〜（Ｃ）に示す剥離装置は、構造体２５１、ステージ２５５、支持体２５７、及び搬送ローラ２５８を有する。構造体２５１は、凸面を有する。ステージ２５５は、該凸面に対向する支持面を有する。支持体２５７は、構造体２５１を支持する。
【００８２】
図５（Ａ）〜（Ｃ）では、剥離装置の該凸面と該支持面の間に加工部材２５３が配置されている。
【００８３】
図５（Ａ）では、加工部材２５３の辺部から剥離を始める場合を示すが、構成例１と同様、加工部材２５３の角部から剥離を始めてもよい。
【００８４】
構造体２５１、加工部材２５３、及びステージ２５５は、構成例１の構造体２０１、加工部材２０３、及びステージ２０５とそれぞれ同様の構成を適用することができるため、説明は省略する。加工部材２５３には、剥離の起点２６２が形成されている。
【００８５】
支持体２５７は、構造体２５１の回転軸２５９を支持している。支持体２５７は構造体２５１の高さを調整する機能を有する。これにより、構造体２５１の凸面とステージ２５５の支持面の間の距離を可変にすることができる。
【００８６】
搬送ローラ２５８は、ステージ２５５を移動させることができる。ステージ２５５の移動手段に特に限定は無く、ベルトコンベアや搬送ロボットを用いてもよい。
【００８７】
剥離装置が搬送機構を有する場合は、該搬送機構によって、ステージ２５５上に加工部材２５３が配置されてもよい。
【００８８】
次に、剥離途中の剥離装置の斜視図を図６（Ａ）に示し、正面図を図６（Ｂ）に示し、側面図を図６（Ｃ）に示す。また、剥離後の剥離装置の斜視図を図７（Ａ）に示し、正面図を図７（Ｂ）に示し、側面図を図７（Ｃ）に示す。
【００８９】
構造体２５１の中心には回転軸２５９がある。構造体２５１や搬送ローラ２５８の回転する方向を図６（Ａ）、（Ｃ）等に示すが、構造体２５１や搬送ローラ２５８はそれぞれ逆方向に回転することができてもよい。搬送ローラ２５８が回転することで、構造体２５１の回転中心に対するステージ２５５及びステージ２５５上の加工部材２５３の位置が移動できる（具体的には図６（Ｃ）、図７（Ｃ）の左右方向に移動する）。
【００９０】
構造体２５１に保持された第１の部材２５３ａは、加工部材２５３から剥離され、凸面に巻き取られながら、第２の部材２５３ｂと分離される。ステージ２５５上には第２の部材２５３ｂが保持される。
【００９１】
構造体２５１の凸面を、加工部材２５３に形成された剥離の起点２６２と重ねる。その後、構造体２５１が回転することで、加工部材２５３に第１の部材２５３ａを引き剥がす力がかかり、剥離の起点２６２の近傍から第１の部材２５３ａが剥がれる。加工部材２５３から剥離された第１の部材２５３ａは、凸面に巻き取られながら、第２の部材２５３ｂと分離される。構造体２５１の凸面で第１の部材２５３ａが保持され、ステージ２５５上には第２の部材２５３ｂが保持される。
【００９２】
剥離装置が搬送機構を有する場合は、剥離後に、該搬送機構によって、ステージ２５５上の第２の部材２５３ｂや、構造体２５１に巻き取られた第１の部材２５３ａをそれぞれ搬出してもよい。
【００９３】
また、図８（Ａ）、（Ｂ）に示すように、さらに構造体２５１及び搬送ローラ２５８が回転することで、ステージ２５６上に配置されたシート状の部材２６１と第１の部材２５３ａを貼り合わせてもよい。なお、加工部材２５３が配置されていたステージ２５５上に、部材２６１が配置されていてもよい。
【００９４】
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【００９５】
（実施の形態２）
本実施の形態では、本発明の一態様の積層体の作製装置について、図９及び図１０を用いて説明する。
【００９６】
本発明の一態様の積層体の作製装置は、シート状の加工部材を供給する第１の供給ユニットと、加工部材が供給され、加工部材を一方の表層及び第１の残部に分離する第１の分離ユニットと、シート状の第１の支持体を供給する支持体供給ユニットと、第１の残部及び第１の支持体が供給され、第１の接着層を用いて、第１の残部及び第１の支持体を貼り合わせる第１の貼り合わせユニットと、第１の残部、第１の接着層、及び第１の支持体を備える第１の積層体を積み出す第１の積み出しユニットと、を有し、第１の分離ユニットが、実施の形態１で説明した剥離装置を有する。
【００９７】
上記構成の積層体の作製装置は、第１の供給ユニットに供給されたシート状の加工部材を用いて、積層体を作製する。第１の分離ユニットは、加工部材を一方の表層及び第１の残部に分離する。第１の貼り合わせユニットは、支持体供給ユニットから供給されたシート状の第１の支持体と、該第１の残部とを、第１の接着層を用いて貼り合わせる。そして、第１の積み出しユニットが、第１の残部、第１の接着層、及び第１の支持体を備える第１の積層体を積み出す。
【００９８】
実施の形態１で説明した剥離装置を、第１の分離ユニットが有する場合、該剥離装置は、加工部材の第１の残部を保持することができる構造体と、加工部材の一方の表層を保持することができるステージと、を有し、第１の残部を巻き取りながら、構造体とステージの間の加工部材を、第１の残部及び一方の表層に分離する。
【００９９】
さらに、構造体が、第１の貼り合わせユニットに第１の残部を供給し、構造体から第１の残部を剥離しつつ、第１の支持体と第１の残部を貼り合わせてもよい。
【０１００】
このように、本発明の一態様の積層体の作製装置を用いることで、第１の残部、第１の接着層、及び第１の支持体を備える第１の積層体を作製することができる。
【０１０１】
図９は本発明の一態様の積層体の作製装置１０００Ａの構成と、加工部材及び工程中の積層体が搬送される経路を説明する模式図である。
【０１０２】
図１０は本発明の一態様の積層体の作製装置１０００Ａを用いて積層体を作製する工程を説明する模式図である。図１０（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）、（Ｅ）には、平面図と、該平面図における一点鎖線Ｘ１−Ｘ２間の断面図を示す。図１０（Ｃ）には、断面図のみを示す。
【０１０３】
本実施の形態で説明する積層体の作製装置１０００Ａは、第１の供給ユニット１００、第１の分離ユニット３００、第１の貼り合わせユニット４００、及び支持体供給ユニット５００を有する（図９）。
【０１０４】
なお、各ユニットの名称は任意であり、名称により機能が限定されることはない。
【０１０５】
本実施の形態では、第１の分離ユニット３００が、実施の形態１で説明した本発明の一態様の剥離装置を有する例を示す。
【０１０６】
第１の供給ユニット１００は、加工部材８０を供給することができる。なお、第１の供給ユニット１００は、第１の積み出しユニットを兼ねることができる。
【０１０７】
第１の分離ユニット３００では、加工部材８０の一方の表層８０ｂと第１の残部８０ａとを分離することができる（図９及び図１０（Ａ）〜（Ｃ））。
【０１０８】
なお、本明細書中において、表層とは、少なくとも最表面の層を含めば、単層構造でなく積層構造も含むものとする。例えば、図１０（Ａ）における一方の表層８０ｂは、第１の基板１１及び第１の剥離層１２である。
【０１０９】
第１の貼り合わせユニット４００には、第１の残部８０ａ及び第１の支持体４１が供給される。第１の貼り合わせユニット４００では、第１の支持体４１と第１の残部８０ａとを第１の接着層３１を用いて貼り合わせる（図９及び図１０（Ｄ）、（Ｅ））。
【０１１０】
支持体供給ユニット５００は第１の支持体４１を供給する（図９）。
【０１１１】
第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット１００は、第１の残部８０ａ、第１の接着層３１、及び第１の支持体４１を備える積層体８１を積み出すことができる（図９、図１０（Ｅ））。本発明の一態様の積層体の作製装置は、積み出しユニットと供給ユニットを独立して有していてもよい。
【０１１２】
上記本発明の一態様の積層体の作製装置は、加工部材８０を供給し、且つ積層体８１を積み出す、第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット１００と、加工部材８０の一方の表層８０ｂと第１の残部８０ａとを分離する第１の分離ユニット３００と、第１の支持体４１を第１の残部８０ａに貼り合わせる第１の貼り合わせユニット４００と、第１の支持体４１を供給する支持体供給ユニット５００と、を含んで構成される。これにより、加工部材８０の一方の表層８０ｂを剥離して、分離した第１の残部８０ａに第１の支持体４１を貼り合わせることができる。以上のように、本発明の一態様では、加工部材の残部及び支持体を備える積層体の作製装置を提供できる。
【０１１３】
また、本実施の形態で説明する積層体の作製装置１０００Ａは、第１の収納部３００ｂ、第１の洗浄装置３５０、及び搬送機構１１１等を有する。
【０１１４】
第１の収納部３００ｂは、加工部材８０から剥離された一方の表層８０ｂを収納する。
【０１１５】
第１の洗浄装置３５０は、加工部材８０から分離された第１の残部８０ａを洗浄する。
【０１１６】
搬送機構１１１は、加工部材８０、加工部材８０から分離された第１の残部８０ａ、及び積層体８１を搬送する。
【０１１７】
≪積層体の作製装置≫
以下に、本発明の一態様の積層体の作製装置を構成する個々の要素について説明する。
【０１１８】
＜第１の供給ユニット＞
第１の供給ユニット１００は、加工部材８０を供給する。例えば、搬送機構１１１が加工部材８０を連続して搬送することができるように、複数の加工部材８０を収納することができる多段式の収納庫を備える構成とすることができる。
【０１１９】
また、本実施の形態で説明する第１の供給ユニット１００は第１の積み出しユニットを兼ねる。第１の供給ユニット１００は、第１の残部８０ａ、第１の接着層３１、及び第１の支持体４１を備える積層体８１を積み出す。例えば、搬送機構１１１が積層体８１を連続して搬送することができるように、複数の積層体８１を収納することができる多段式の収納庫を備える構成とすることができる。
【０１２０】
＜第１の分離ユニット＞
第１の分離ユニット３００は、実施の形態１で例示した本発明の一態様の剥離装置を有する。
【０１２１】
＜第１の貼り合わせユニット＞
第１の貼り合わせユニット４００は、第１の接着層３１を形成する機構と、第１の接着層３１を用いて第１の残部８０ａと第１の支持体４１を貼り合わせる圧着機構を備える。
【０１２２】
第１の接着層３１を形成する機構として、例えば、液体状の接着剤を塗布するディスペンサの他、あらかじめシート状に成形された接着シートを供給する装置等が挙げられる。
【０１２３】
なお、第１の接着層３１は、第１の残部８０ａ又は／及び第１の支持体４１に形成してもよい。具体的には、第１の接着層３１があらかじめ形成された第１の支持体４１を用いる方法であってもよい。
【０１２４】
第１の残部８０ａと第１の支持体４１を貼り合わせる圧着機構として、例えば、圧力又は間隙が一定になるように制御された一対のローラ、平板とローラ又は一対の対向する平板等の加圧機構が挙げられる。図３１には、圧着機構である加圧機構として、ローラを有する貼り合わせ装置の一例の写真を示す。
【０１２５】
＜支持体供給ユニット＞
支持体供給ユニット５００は、第１の支持体４１を供給する。例えば、ロール状で供給されるフィルムを巻き出して、所定の長さに断裁し、表面を活性化して、第１の支持体４１として供給する。図３２には、支持体供給装置が有する、ロール状のフィルムを巻き出す巻出し機構の一例の写真を示す。
【０１２６】
≪積層体の作製方法≫
以下に、積層体の作製装置１０００Ａを用いて、加工部材８０から積層体８１を作製する方法について、図９及び図１０を参照しながら説明する。
【０１２７】
加工部材８０は、第１の基板１１、第１の基板１１上の第１の剥離層１２、第１の剥離層１２と一方の面が接する第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３の他方の面と一方の面が接する接合層３０、及び接合層３０の他方の面が接する基材２５を備える（図１０（Ａ））。なお、本実施の形態では、剥離の起点１３ｓがあらかじめ接合層３０の端部近傍に形成された加工部材８０を用いる場合について説明する（図１０（Ｂ））。また、加工部材８０の構成の詳細は、実施の形態４で説明する。
【０１２８】
＜第１のステップ＞
加工部材８０が第１の供給ユニット１００に搬入される。第１の供給ユニット１００は加工部材８０を供給し、搬送機構１１１は加工部材８０を搬送し、第１の分離ユニット３００に加工部材８０を供給する。
【０１２９】
＜第２のステップ＞
第１の分離ユニット３００が、加工部材８０の一方の表層８０ｂを剥離する。具体的には、接合層３０の端部近傍に形成された剥離の起点１３ｓから、第１の基板１１を第１の剥離層１２と共に第１の被剥離層１３から分離する（図１０（Ｃ））。
【０１３０】
このステップにより、加工部材８０から第１の残部８０ａを得る。具体的には、第１の残部８０ａは、第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３と一方の面が接する接合層３０、及び接合層３０の他方の面が接する基材２５を備える。なお、剥離の起点１３ｓよりも外側に形成された接合層３０は、第１の残部８０ａ又は一方の表層８０ｂの少なくとも一方に残存することになる。図１０（Ｃ）では双方の側に残存する例を示すがこれに限られない。剥離後に、第１の残部８０ａ上に残った、第１の被剥離層１３と基材２５との接着に寄与していない接合層３０を除去してもよい。除去することで、後の工程で機能素子に悪影響を及ぼすこと（不純物の混入など）を抑制でき好ましい。例えば、ふき取り、洗浄等によって、不要な接合層３０を除去することができる。
【０１３１】
＜第３のステップ＞
搬送機構１１１が第１の残部８０ａを搬送する。第１の洗浄装置３５０は、供給された第１の残部８０ａを洗浄する。
【０１３２】
搬送機構１１１が洗浄された第１の残部８０ａを搬送し、第１の貼り合わせユニット４００に第１の残部８０ａを供給する。また、支持体供給ユニット５００が、第１の貼り合わせユニット４００に、第１の支持体４１を供給する。
【０１３３】
なお、搬送機構１１１は、第１の残部８０ａを洗浄装置に供給せず、第１の分離ユニット３００から第１の貼り合わせユニット４００に直接供給してもよい。
【０１３４】
第１の貼り合わせユニット４００は、供給された第１の残部８０ａ上に第１の接着層３１を形成し（図１０（Ｄ））、第１の接着層３１を用いて第１の残部８０ａと第１の支持体４１とを貼り合わせる（図１０（Ｅ））。
【０１３５】
このステップにより、第１の残部８０ａから、積層体８１を得る。具体的には、積層体８１は、第１の支持体４１、第１の接着層３１、第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３と一方の面が接する接合層３０、及び接合層３０の他方の面が接する基材２５を備える。
【０１３６】
＜第４のステップ＞
搬送機構１１１が積層体８１を搬送し、第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット１００は積層体８１を供給される。
【０１３７】
このステップにより、積層体８１を積み出すことが可能になる。
【０１３８】
＜他のステップ＞
なお、第１の接着層３１の硬化に時間を要する場合は、第１の接着層が硬化していない状態の積層体８１を積み出して、第１の接着層３１を積層体の作製装置１０００Ａの外部で硬化させると、装置の占有時間を短縮できるため好ましい。
【０１３９】
＜他の剥離装置＞
本発明の一態様の積層体の作製装置に用いることができる他の剥離装置について説明する。図２７は、剥離装置を説明する斜視図である。当該剥離装置は、固定ステージ２３０、吸着機構２４０、楔型治具２５０を備える。なお、図２７では、各要素が有する動力機構などの詳細は図示していない。
【０１４０】
加工部材２００は、基板２１０及び基板２２０で薄型の構造物が挟持された構成の部材を対象とすることができる。加工部材２００の一例としては、実施の形態４で詳述する。
【０１４１】
加工部材２００を固定する固定ステージ２３０には、例えば真空吸着ステージや静電吸着ステージを用いることができる。または、ネジ止め用治具などを用いてステージに加工部材２００を固定してもよい。
【０１４２】
吸着機構２４０は複数の吸着治具２４１を有する。吸着治具２４１は、加工部材２００の第１面（図２７では基板２１０）における外周近傍を固定できる位置に配置される。吸着治具２４１は上下機構２４２及び吸着部２４３を有する。上下機構２４２は、複数の吸着治具２４１のそれぞれに設けられており、個別に吸着部２４３の上下方向の移動を制御することができる。吸着部２４３は真空ポンプ等につながれる吸気口２４３ａを有し、加工部材２００を真空吸着する。また、上下機構２４２の軸２４４と吸着部２４３との間には可動部２４５が設けられている。また、吸着治具２４１は矢印で図示した水平方向に移動する機構を有する。したがって、剥離工程中の基板２１０の変形や位置の変化が起きても吸着を維持することができる。なお、可動部２４５は、関節を有した機械的な機構のほか、ゴムやバネなどの弾性を有するもので形成されていてもよい。また、図２７では、吸着機構２４０に１２個の吸着治具を有する構成を例示したが、これに限られない。吸着機構２４０に用いる吸着治具２４１の個数や吸着部２４３のサイズ等は加工部材２００のサイズや物性に合わせて決定すればよい。
【０１４３】
楔型治具２５０としては、刃物状の治具を用いることができる。ここで、楔型治具２５０は、貼り合わされた基板２１０及び基板２２０の極めて狭い間隙に挿入され、両者を押し分ける用途に用いる。したがって、楔型治具２５０の尖った部分の先端の厚さは当該間隙よりも小さく、楔型治具２５０の板状部分の厚さは当該間隙よりも大きくすることが好ましい。また、楔型治具２５０を挿入する位置を検出するセンサ２５４を備えていてもよい。なお、本実施の形態において間隙とは、基板２１０および基板２２０の間において構造物を有さない領域のことであり、主に基板の端部の領域を指す。
【０１４４】
また、加工部材２００の楔型治具２５０が挿入される位置の近傍に液体が供給されるノズル２７０が設けられていることが好ましい。液体としては例えば水を用いることができ、剥離の進行部に水を存在させることで剥離強度を低下させることができる。また、電子デバイス等の静電破壊を防止することができる。なお、液体としては水のほかに有機溶剤などを用いることができ、中性、アルカリ性、または酸性の水溶液などを用いてもよい。
【０１４５】
本発明の一態様の剥離方法では、加工部材や積層体の短辺から剥離を開始し、長辺方向に剥離を進める。これにより、剥離に要する力等の剥離条件の制御が容易となり、剥離の歩留まりを高めることができる。このような長辺と短辺を有する加工部材２００を剥離する場合の剥離装置を図２８（Ａ）〜（Ｃ）を用いて説明する。
【０１４６】
なお、図２８（Ａ）〜（Ｃ）では明瞭化のために図２７で示した一部の要素を省いて図示している。また、各吸着治具に記した矢印は、各吸着治具が有する吸着部２４３の上方への移動量又は上方へ持ち上げる強さを模式的に表したものである。
【０１４７】
図２８（Ａ）は、固定ステージ２３０に加工部材２００の剥離しない側（基板２２０）を固定し、吸着機構２４０が有する複数の吸着治具２４１を加工部材２００の剥離する側（基板２１０）に吸着させ、楔型治具２５０を加工部材２００の間隙に挿入した状態の斜視図である。
【０１４８】
ここで、基板２１０、２２０で挟持される構造物の厚さは非常に小さく、加工部材２００は極めて狭い間隙を有するようになる。構造物として発光装置の構成要素を想定した場合、当該間隙は１０〜１５μｍ程度となる。そのため、楔型治具２５０の位置を固定して当該間隙に挿入することは非常に困難である。したがって、当該間隙の位置を図２７に示すセンサ２５４（光センサ、変位計、又はカメラなど）を用いて検出し、その位置に楔型治具２５０を挿入するような構成とすることが好ましい。
【０１４９】
また、楔型治具２５０が加工部材２００の厚さ方向に移動できる構成とし、端部が面取り処理されている基板を加工部材２００に用いることがさらに好ましい。このようにすることで、面取り部を含めた範囲を楔型治具２５０が挿入可能な範囲とすることができる。この場合、間隙側の面取り部を含めた範囲をセンサ２５４で検知すればよい。
【０１５０】
図２８（Ａ）に示すように、楔型治具２５０が加工部材２００の一角部における間隙に挿入され、貼り合わされた基板２１０及び基板２２０が押し分けられると、事前に形成された剥離の起点となる領域から剥離の進行が始まる。このとき、前述したように剥離の進行部に水を供給するとよい。
【０１５１】
楔型治具２５０が加工部材２００の一角部における間隙に挿入され、剥離の進行が始まったのち、当該一角部に最も近い吸着治具２４１ａが有する吸着部２４３をゆっくりと移動させる。そして、図２８（Ａ）に矢印で示す方向２９１に剥離が進行するように、該当する吸着治具が有する吸着部２４３を順次移動させて加工部材２００の一辺が剥離された状態とする。
【０１５２】
次に、図２８（Ｂ）に示すように、加工部材２００の剥離された一辺から矢印で示す方向２９２に剥離が進行するように該当する吸着治具が有する吸着部２４３を順次移動させる。
【０１５３】
そして、図２８（Ｃ）に示すように、剥離の終点が楔型治具２５０を挿入する加工部材２００の一角部の対角の位置となるように該当する吸着治具が有する吸着部２４３を順次移動させ、矢印で示す方向２９３に剥離を進行させる。
【０１５４】
なお、上記の剥離工程においては、剥離速度を管理することが好ましい。吸着治具が有する吸着部２４３の移動速度に対して剥離の進行が追随できない場合は、剥離部の断切が起こってしまう。したがって、剥離時に基板２１０と基板２２０とがなす角度や、吸着治具が有する吸着部２４３の移動時の引張力等を画像処理、変位計、又はプルゲージなどを用いて管理し、剥離速度が過大にならないようにすることが好ましい。
【０１５５】
以上により、基板の割れや剥離部の断切などが起こりにくく、歩留りよく加工部材２００の剥離工程を行うことができる。
【０１５６】
図２９に、吸着機構が吸着部として複数の吸着パッドを有する剥離装置の一例の写真を示す。
【０１５７】
また、他の剥離装置として、図３０に、固定ステージ、クランプ治具、及び吸着機構を有する剥離装置の一例の写真を示す。図３０では、吸着機構が有する吸着治具の吸着部に吸着パッドを有する例を示す。
【０１５８】
クランプ治具は、加工部材２００の一部を挟んで固定し、上下方向及び水平方向に移動させることができる。吸着治具のみであっても剥離工程を行うことができるが、可撓性を有する部材を吸着治具のみで固定すると、該部材に撓みが発生し、均一に剥離を進行させることが難しい場合がある。部材に撓みが発生すると、吸着治具の外れや部材の断切などが起こる場合がある。そのため、吸着治具に加え、クランプ治具でも部材を固定し、当該クランプ治具を垂直方向及び水平方向に引っ張ることで部材に張力を掛け、安定した剥離工程を行うことが好ましい。
【０１５９】
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０１６０】
（実施の形態３）
本実施の形態では、本発明の一態様の積層体の作製装置について、図１１〜図１３を用いて説明する。
【０１６１】
本発明の一態様の積層体の作製装置は、シート状の加工部材を供給する第１の供給ユニットと、加工部材が供給され、加工部材を一方の表層及び第１の残部に分離する第１の分離ユニットと、それぞれシート状の第１の支持体及び第２の支持体を供給する支持体供給ユニットと、第１の残部及び第１の支持体が供給され、第１の接着層を用いて、第１の残部及び第１の支持体を貼り合わせる第１の貼り合わせユニットと、第１の残部、第１の接着層、及び第１の支持体を備える第１の積層体を積み出す第１の積み出しユニットと、第１の積層体を供給する第２の供給ユニットと、第１の積層体が供給され、第１の残部の端部近傍に、剥離の起点を形成する起点形成ユニットと、剥離の起点が形成された第１の積層体が供給され、第１の積層体を一方の表層及び第２の残部に分離する第２の分離ユニットと、第２の残部及び第２の支持体が供給され、第２の接着層を用いて、第２の残部及び第２の支持体を貼り合わせる第２の貼り合わせユニットと、第２の残部、第２の接着層、及び第２の支持体を備える第２の積層体を積み出す第２の積み出しユニットと、を有し、第１の分離ユニット又は第２の分離ユニットの少なくとも一方は、実施の形態１で説明した剥離装置を有する。
【０１６２】
上記構成の積層体の作製装置は、第１の供給ユニットに供給されたシート状の加工部材を用いて、積層体を作製する。第１の分離ユニットは、加工部材を一方の表層及び第１の残部に分離する。第１の貼り合わせユニットは、支持体供給ユニットから供給された第１の支持体と、該第１の残部とを、第１の接着層を用いて貼り合わせる。そして、第１の積み出しユニットが、第１の残部、第１の接着層、及び第１の支持体を備える第１の積層体を積み出し、第２の供給ユニットに供給する。起点形成ユニットは、第２の供給ユニットから供給された第１の積層体に剥離の起点を形成する。第２の分離ユニットは、剥離の起点が形成された第１の積層体を一方の表層及び第２の残部に分離する。第２の貼り合わせユニットは、支持体供給ユニットから供給された第２の支持体と、該第２の残部とを、第２の接着層を用いて貼り合わせる。そして、第２の積み出しユニットが、第２の残部、第２の接着層、及び第２の支持体を備える第２の積層体を積み出す。
【０１６３】
実施の形態１で説明した剥離装置を、第１の分離ユニットが有する場合、該剥離装置は、加工部材の第１の残部を保持することができる構造体と、加工部材の一方の表層を保持することができるステージと、を有し、第１の残部を巻き取りながら、構造体とステージの間の加工部材を、第１の残部及び一方の表層に分離する。
【０１６４】
さらに、構造体が、第１の貼り合わせユニットに第１の残部を供給し、構造体から第１の残部を剥離しつつ、第１の支持体と第１の残部を貼り合わせてもよい。
【０１６５】
このように、本発明の一態様の積層体の作製装置を用いることで、第１の残部、第１の接着層、及び第１の支持体を備える第１の積層体を作製することができる。
【０１６６】
また、実施の形態１で説明した剥離装置を、第２の分離ユニットが有する場合、該剥離装置は、第１の積層体の第２の残部を保持することができる構造体と、第１の積層体の一方の表層を保持することができるステージと、を有し、第２の残部を巻き取りながら、構造体とステージの間の第１の積層体を、第２の残部及び一方の表層に分離する。
【０１６７】
さらに、構造体が、第２の貼り合わせユニットに第２の残部を供給し、構造体から第２の残部を剥離しつつ、第２の支持体と第２の残部を貼り合わせてもよい。
【０１６８】
このように、本発明の一態様の積層体の作製装置を用いることで、第２の残部、第２の接着層、及び第２の支持体を備える第２の積層体を作製することができる。
【０１６９】
図１１は本発明の一態様の積層体の作製装置１０００の構成と、加工部材及び工程中の積層体が搬送される経路を説明する模式図である。
【０１７０】
図１２及び図１３は本発明の一態様の積層体の作製装置１０００を用いて積層体を作製する工程を説明する模式図である。図１２（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）、（Ｅ）、及び図１３（Ａ）、（Ｄ）、（Ｅ）には、平面図と、該平面図における一点鎖線Ｙ１−Ｙ２間の断面図を示す。図１２（Ｃ）、図１３（Ｂ）、（Ｃ）には、断面図のみを示す。
【０１７１】
本実施の形態で説明する積層体の作製装置１０００は、第１の供給ユニット１００、第１の分離ユニット３００、第１の貼り合わせユニット４００、支持体供給ユニット５００、第２の供給ユニット６００、起点形成ユニット７００、第２の分離ユニット８００、及び第２の貼り合わせユニット９００を有する。
【０１７２】
なお、各ユニットの名称は任意であり、名称により機能が限定されることはない。
【０１７３】
本実施の形態では、第１の分離ユニット３００及び第２の分離ユニット８００が、実施の形態１で説明した本発明の一態様の剥離装置を有する例を示す。本発明はこれに限られず、本発明の一態様の積層体の作製装置は、第１の分離ユニット３００又は第２の分離ユニット８００の少なくとも一方が、本発明の一態様の剥離装置を有していればよい。
【０１７４】
第１の供給ユニット１００は、加工部材９０が供給され、該加工部材９０を供給することができる。なお、第１の供給ユニット１００は、第１の積み出しユニットを兼ねることができる。
【０１７５】
第１の分離ユニット３００は、加工部材９０の一方の表層９０ｂと第１の残部９０ａとを分離することができる（図１１及び図１２（Ａ）〜（Ｃ））。
【０１７６】
第１の貼り合わせユニット４００は、第１の残部９０ａ及び第１の支持体４１が供給され、第１の接着層３１を用いて第１の支持体４１を第１の残部９０ａに貼り合わせる（図１１及び図１２（Ｄ）、（Ｅ））。
【０１７７】
支持体供給ユニット５００は、第１の支持体４１及び第２の支持体４２を供給する（図１１）。
【０１７８】
第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット１００は、第１の残部９０ａ、第１の接着層３１、及び第１の支持体４１を備える積層体９１が供給され、該積層体９１を積み出すことができる（図１１及び図１２（Ｅ））。
【０１７９】
第２の供給ユニット６００は、積層体９１が供給され、該積層体９１を供給することができる。なお、第２の供給ユニット６００は、第２の積み出しユニットを兼ねることができる。
【０１８０】
起点形成ユニット７００は、第１の残部９０ａの端部近傍に、剥離の起点９１ｓを形成する（図１３（Ａ））。具体的には、第２の剥離層２２及び第１の接着層３１と重なる第２の被剥離層２３の一部を除去する。
【０１８１】
第２の分離ユニット８００は、積層体９１の一方の表層９１ｂと第２の残部９１ａとを分離する（図１３（Ａ）、（Ｂ））。
【０１８２】
第２の貼り合わせユニット９００は、第２の残部９１ａ及び第２の支持体４２が供給され、第２の接着層３２を用いて第２の支持体４２を第２の残部９１ａに貼り合わせる（図１３（Ｄ）、（Ｅ））。
【０１８３】
第２の積み出しユニットを兼ねる第２の供給ユニット６００は、第２の残部９１ａ、第２の接着層３２、及び第２の支持体４２を備える積層体９２が供給され、該積層体９２を積み出す（図１１及び図１３（Ｅ））。
【０１８４】
上記本発明の一態様の積層体の作製装置は、加工部材９０を供給し、且つ積層体９１を積み出す、積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット１００と、加工部材８０の一方の表層９０ｂと第１の残部９０ａとを分離する第１の分離ユニット３００と、第１の支持体４１を第１の残部９０ａに貼り合わせる第１の貼り合わせユニット４００と、第１の支持体４１及び第２の支持体４２を供給する支持体供給ユニット５００と、積層体９１を供給し、積層体９２を積み出す第２の供給ユニット６００と、剥離の起点を形成する起点形成ユニット７００と、積層体９１の一方の表層９１ｂと第２の残部９１ａとを分離する第２の分離ユニット８００と、第２の支持体４２を第２の残部９１ａに貼り合わせる第２の貼り合わせユニット９００と、を含んで構成される。これにより、加工部材９０の両方の表層を剥離して、残部に第１の支持体４１及び第２の支持体４２を貼り合わせることができる。以上のように、本発明の一態様では、加工部材の残部及び一対の支持体を備える積層体の作製装置を提供できる。
【０１８５】
また、本実施の形態で説明する積層体の作製装置１０００は、第１の収納部３００ｂ、第２の収納部８００ｂ、第１の洗浄装置３５０、第２の洗浄装置８５０、搬送機構１１１、及び搬送機構１１２等を有する。
【０１８６】
第１の収納部３００ｂは、加工部材９０から剥離された一方の表層９０ｂを収納する。
【０１８７】
第２の収納部８００ｂは、積層体９１から剥離された一方の表層９１ｂを収納する。
【０１８８】
第１の洗浄装置３５０は、加工部材９０から分離された第１の残部９０ａを洗浄する。
【０１８９】
第２の洗浄装置８５０は、積層体９１から分離された第２の残部９１ａを洗浄する。
【０１９０】
搬送機構１１１は、加工部材９０、加工部材９０から分離された第１の残部９０ａ、及び積層体９１を搬送する。
【０１９１】
搬送機構１１２は、積層体９１、積層体９１から分離された第２の残部９１ａ、及び積層体９２を搬送する。
【０１９２】
≪積層体の作製装置≫
以下に、本発明の一態様の積層体の作製装置を構成する個々の要素について説明する。
【０１９３】
なお、積層体の作製装置１０００は、第２の供給ユニット６００、起点形成ユニット７００、第２の分離ユニット８００、第２の貼り合わせユニット９００、第２の収納部８００ｂ、及び第２の洗浄装置８５０を有する点が、実施の形態２で説明した積層体の作製装置１０００Ａと異なる。本実施の形態では、積層体の作製装置１０００Ａと異なる構成について説明し、同様の構成は実施の形態２の説明を援用する。
【０１９４】
＜第２の供給ユニット＞
第２の供給ユニット６００は、積層体９１が供給され、該積層体９１を供給する（つまり第１の供給ユニットとは供給されるもの及び供給するものが異なる）ほかは、実施の形態２で説明する第１の供給ユニットと同様の構成を適用することができる。
【０１９５】
また、本実施の形態で説明する第２の供給ユニット６００は第２の積み出しユニットを兼ねる。第２の積み出しユニットは、積層体９２が供給され、該積層体９２を積み出す（つまり第１の積み出しユニットとは供給されるもの及び積み出すものが異なる）ほかは実施の形態２で説明する第１の積み出しユニットと同様の構成を適用することができる。
【０１９６】
＜起点形成ユニット＞
起点形成ユニット７００は、例えば、第１の支持体４１及び第１の接着層３１を切断し且つ第２の被剥離層２３の一部を第２の剥離層２２から剥離する切断機構を備える。
【０１９７】
具体的には、切断機構は、鋭利な先端を備える一つ又は複数の刃物と、当該刃物を積層体９１に対して相対的に移動する移動機構を有する。
【０１９８】
＜第２の分離ユニット＞
第２の分離ユニット８００は、実施の形態１で例示した本発明の一態様の剥離装置を有する。
【０１９９】
＜第２の貼り合わせユニット＞
第２の貼り合わせユニット９００は、第２の接着層３２を形成する機構と、第２の接着層３２を用いて第２の残部９１ａと第２の支持体４２を貼り合わせる圧着機構を備える。
【０２００】
第２の接着層３２を形成する機構として、例えば、実施の形態２で説明する第１の貼り合わせユニット４００と同様の構成を適用することができる。
【０２０１】
なお、第２の接着層３２は、第２の残部９１ａ又は／及び第２の支持体４２に形成してもよい。具体的には、第２の接着層３２があらかじめ形成された第２の支持体４２を用いる方法であってもよい。
【０２０２】
第２の残部９１ａと第２の支持体４２を貼り合わせる圧着機構として、例えば、実施の形態２で説明する第１の貼り合わせユニット４００と同様の構成を適用することができる。
【０２０３】
≪積層体の作製方法≫
以下に、積層体の作製装置１０００を用いて、加工部材９０から積層体９２を作製する方法について、図１１〜図１３を参照しながら説明する。
【０２０４】
加工部材９０は、第１の基材が、第２の基板２１、第２の基板２１上の第２の剥離層２２、及び第２の剥離層２２と一方の面が接する第２の被剥離層２３を備える点が異なるほかは、加工部材８０と同じ構成を有する。
【０２０５】
具体的には、第１の基板１１、第１の基板１１上の第１の剥離層１２、第１の剥離層１２と一方の面が接する第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３の他方の面と一方の面が接する接合層３０、接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層２３、第２の被剥離層２３の他方の面と一方の面が接する第２の剥離層２２、及び第２の剥離層２２上の第２の基板２１を備える（図１２（Ａ））。なお、本実施の形態では、あらかじめ剥離の起点１３ｓが、接合層３０の端部近傍に形成された加工部材９０を用いる場合について説明する（図１２（Ｂ））。また、加工部材９０の構成の詳細は、実施の形態４で説明する。
【０２０６】
＜第１のステップ＞
加工部材９０が第１の供給ユニット１００に搬入される。第１の供給ユニット１００は加工部材９０を供給し、搬送機構１１１は加工部材９０を搬送し、第１の分離ユニット３００に加工部材９０を供給する。
【０２０７】
＜第２のステップ＞
第１の分離ユニット３００が、加工部材９０の一方の表層９０ｂを剥離する。具体的には、接合層３０の端部近傍に形成された剥離の起点１３ｓから、第１の基板１１を第１の剥離層１２と共に第１の被剥離層１３から分離する（図１２（Ｃ））。
【０２０８】
このステップにより、加工部材９０から第１の残部９０ａを得る。具体的には、第１の残部９０ａは、第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３と一方の面が接する接合層３０、接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層２３、第２の被剥離層２３の他方の面と一方の面が接する第２の剥離層２２、及び第２の剥離層２２上の第２の基板２１を備える。
【０２０９】
＜第３のステップ＞
搬送機構１１１が第１の残部９０ａを搬送する。第１の洗浄装置３５０は、供給された第１の残部９０ａを洗浄する。
【０２１０】
搬送機構１１１が洗浄された第１の残部９０ａを搬送し、第１の貼り合わせユニット４００に第１の残部９０ａを供給する。また、支持体供給ユニット５００が、第１の貼り合わせユニット４００に、第１の支持体４１を供給する。
【０２１１】
第１の貼り合わせユニット４００は、供給された第１の残部９０ａに第１の接着層３１を形成し（図１２（Ｄ））、第１の接着層３１を用いて第１の残部９０ａと第１の支持体４１とを貼り合わせる。
【０２１２】
このステップにより、第１の残部９０ａから、積層体９１を得る。具体的には、積層体９１は、第１の支持体４１、第１の接着層３１、第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３と一方の面が接する接合層３０、及び接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層２３、第２の被剥離層２３の他方の面と一方の面が接する第２の剥離層２２、及び第２の剥離層２２上の第２の基板２１を備える（図１２（Ｅ））。
【０２１３】
＜第４のステップ＞
搬送機構１１１が積層体９１を搬送し、第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット１００は積層体９１を供給される。
【０２１４】
このステップにより、積層体９１を積み出すことが可能になる。例えば、第１の接着層３１の硬化に時間を要する場合は、第１の接着層３１が硬化していない状態の積層体９１を積み出して、第１の接着層３１を積層体の作製装置１０００の外部で硬化させることができる。これにより、装置の占有時間を短縮することができる。
【０２１５】
＜第５のステップ＞
積層体９１が第２の供給ユニット６００に搬入される。第２の供給ユニット６００は積層体９１を供給し、搬送機構１１２は積層体９１を搬送し、起点形成ユニット７００に積層体９１を供給する。
【０２１６】
＜第６のステップ＞
起点形成ユニット７００が、積層体９１の第１の接着層３１の端部近傍にある、第２の被剥離層２３の一部を第２の剥離層２２から剥離して、剥離の起点９１ｓを形成する。
【０２１７】
例えば、第１の支持体４１及び第１の接着層３１を、第１の支持体４１側から切断し且つ第２の被剥離層２３の一部を第２の剥離層２２から剥離する。
【０２１８】
具体的には、第２の剥離層２２上の第２の被剥離層２３が設けられた領域にある、第１の接着層３１及び第１の支持体４１を、鋭利な先端を備える刃物等を用いて閉曲線で囲むように切断し、且つ当該閉曲線に沿って、第２の被剥離層２３の一部を第２の剥離層２２から剥離する（図１３（Ａ））。
【０２１９】
このステップにより、切り抜かれた第１の支持体４１ｂ及び第１の接着層３１の端部近傍に剥離の起点９１ｓが形成される。
【０２２０】
＜第７のステップ＞
第２の分離ユニット８００が、積層体９１の一方の表層９１ｂを剥離する。具体的には、第１の接着層３１の端部近傍に形成された剥離の起点９１ｓから、第２の基板２１を第２の剥離層２２と共に第２の被剥離層２３から分離する（図１３（Ｂ））。
【０２２１】
このステップにより、積層体９１から第２の残部９１ａを得る。具体的には、第２の残部９１ａは、第１の支持体４１ｂ、第１の接着層３１、第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３と一方の面が接する接合層３０、及び接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層２３を備える。
【０２２２】
＜第８のステップ＞
搬送機構１１２が第２の残部９１ａを搬送し、第２の被剥離層２３が上面を向くように第２の残部９１ａを反転する（図１３（Ｃ））。第２の洗浄装置８５０は、供給された第２の残部９１ａを洗浄する。
【０２２３】
搬送機構１１２が洗浄された第２の残部９１ａを搬送し、第２の貼り合わせユニット９００に第２の残部９１ａを供給する。また、支持体供給ユニット５００が、第２の貼り合わせユニット９００に、第２の支持体４２を供給する。
【０２２４】
なお、搬送機構１１２は、第２の残部９１ａを洗浄装置に供給せず、第２の分離ユニット８００から第２の貼り合わせユニット９００に直接供給してもよい。
【０２２５】
第２の貼り合わせユニット９００は、供給された第２の残部９１ａ上に第２の接着層３２を形成し（図１３（Ｄ））、第２の接着層３２を用いて第２の残部９１ａと第２の支持体４２とを貼り合わせる（図１３（Ｅ））。
【０２２６】
このステップにより、第２の残部９１ａから、積層体９２を得る。具体的には、積層体９２は、第１の被剥離層１３、第１の接着層３１、第１の支持体４１ｂ、接合層３０、第２の被剥離層２３、及び第２の支持体４２を備える。
【０２２７】
＜第９のステップ＞
搬送機構１１２が積層体９２を搬送し、第２の積み出しユニットを兼ねる第２の供給ユニット６００は積層体９２を供給される。
【０２２８】
このステップにより、積層体９２を積み出すことが可能になる。
【０２２９】
＜変形例＞
本実施の形態の変形例について、図１４を参照しながら説明する。
【０２３０】
図１４は本発明の一態様の積層体の作製装置１０００の構成と、加工部材及び工程中の積層体が搬送される経路を説明する模式図である。
【０２３１】
本実施の形態の変形例では、積層体の作製装置１０００を用いて加工部材９０から積層体９２を作製する、上記の方法とは異なる方法について、図１２〜図１４を参照しながら説明する。
【０２３２】
具体的には、第４のステップにおいて、搬送機構１１１が積層体９１を搬送し、第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット１００ではなく、第２の洗浄装置８５０が積層体９１を供給される点、第５のステップにおいて、搬送機構１１２が積層体９１を搬送し、起点形成ユニット７００が積層体９１を供給される点、及び、第８のステップにおいて、第２の残部９１ａを第２の洗浄装置８５０に供給せず、第２の貼り合わせユニット９００に直接供給する点が異なる。よって、ここでは異なる部分について詳細に説明し、同じ方法を用いる部分は、上記の説明を援用する。
【０２３３】
＜第４のステップの変形例＞
搬送機構１１１が積層体９１を搬送し、第２の洗浄装置８５０が積層体９１を供給される。
【０２３４】
本実施の形態の変形例では、第２の洗浄装置８５０が、搬送機構１１１が積層体９１を搬送機構１１２に受け渡す受け渡し室として用いられる（図１４）。
【０２３５】
このステップにより、積層体９１を積層体の作製装置１０００から積み出すことなく連続して加工することが可能になる。また、積層体の作製装置１０００に別途受け渡し室を備えていてもよい。これにより、並行して、第２の洗浄装置８５０では第２の残部９１ａを洗浄し、受け渡し室では、積層体９１の受け渡しを行うことができる。
【０２３６】
＜第５のステップの変形例＞
搬送機構１１２が積層体９１を搬送し、起点形成ユニット７００が積層体９１を供給される。
【０２３７】
＜第８のステップの変形例＞
搬送機構１１２が第２の残部９１ａを搬送し、第２の被剥離層２３が上面を向くように第２の残部９１ａを反転する。第２の貼り合わせユニット９００は、第２の残部９１ａを供給される。
【０２３８】
第２の貼り合わせユニット９００は、供給された第２の残部９１ａ上に第２の接着層３２を形成し（図１２（Ｄ））、第２の接着層３２を用いて第２の残部９１ａと第２の支持体４２とを貼り合わせる（図１２（Ｅ））。
【０２３９】
このステップにより、第２の残部９１ａから、積層体９２を得る。
【０２４０】
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０２４１】
（実施の形態４）
本実施の形態では、本発明の一態様の積層体の作製装置に適用可能な加工部材について、図１５を用いて説明する。
【０２４２】
図１５は本発明の一態様の積層体の作製装置を用いて積層体にすることができる加工部材の構成を説明する模式図である。
【０２４３】
図１５（Ａ）は、加工部材８０の構成を説明する平面図と、該平面図における一点鎖線Ｘ１−Ｘ２間の断面図である。
【０２４４】
図１５（Ｂ）は、加工部材９０の構成を説明する平面図と、該平面図における一点鎖線Ｙ１−Ｙ２間の断面図である。
【０２４５】
≪加工部材の例１≫
図１５（Ａ）に示す加工部材８０は、第１の基板１１、第１の基板１１上の第１の剥離層１２、第１の剥離層１２と一方の面が接する第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３の他方の面と一方の面が接する接合層３０、及び接合層３０の他方の面が接する基材２５を備える。
【０２４６】
なお、剥離の起点１３ｓが、接合層３０の端部近傍に設けられていてもよい。
【０２４７】
第１の基板１１は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性、並びに、作製装置に適用可能な厚さ及び大きさを備えるものであれば、特に限定されない。
【０２４８】
第１の基板１１に用いることができる材料は、例えば、ガラス、石英、サファイア、セラミックス、金属、無機材料又は樹脂等が挙げられる。
【０２４９】
具体的には、ガラスとしては、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリガラスもしくはクリスタルガラス等を挙げることができる。金属としては、ＳＵＳやアルミニウム等を挙げることができる。
【０２５０】
第１の基板１１は、単層構造に限られず、積層構造であっても良い。例えば、基材と基材に含まれる不純物の拡散を防ぐ絶縁層とが積層されていてもよい。具体的には、ガラスとガラスに含まれる不純物の拡散を防ぐ酸化シリコン層、窒化シリコン層、窒化酸化シリコン層、又は酸化窒化シリコン層等の様々な下地層とが積層された構造を適用できる。
【０２５１】
第１の剥離層１２は、第１の剥離層１２上に形成された第１の被剥離層１３を剥離することができ、製造工程に耐えられる程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない。
【０２５２】
第１の剥離層１２に用いることができる材料は、例えば無機材料又は有機材料等が挙げられる。
【０２５３】
具体的には、無機材料としては、タングステン、モリブデン、チタン、タンタル、ニオブ、ニッケル、コバルト、ジルコニウム、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、シリコンから選択された元素を含む金属、該元素を含む合金又は該元素を含む化合物等を挙げることができる。シリコンを含む層の結晶構造は、非晶質、微結晶、多結晶のいずれでもよい。
【０２５４】
具体的には、有機材料としては、ポリイミド、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリカーボネートもしくはアクリル樹脂等を挙げることができる。
【０２５５】
第１の剥離層１２は、単層構造であっても、積層構造であってもよい。
【０２５６】
第１の剥離層１２が単層構造の場合、タングステン層、モリブデン層、又はタングステンとモリブデンの混合物を含む層を形成することが好ましい。また、タングステンの酸化物もしくは酸化窒化物を含む層、モリブデンの酸化物もしくは酸化窒化物を含む層、又はタングステンとモリブデンの混合物の酸化物もしくは酸化窒化物を含む層を形成してもよい。なお、タングステンとモリブデンの混合物とは、例えば、タングステンとモリブデンの合金に相当する。
【０２５７】
第１の剥離層１２が積層構造の場合、タングステンを含む層とタングステンの酸化物を含む層の積層構造を適用できる。
【０２５８】
また、タングステンの酸化物を含む層は、タングステンを含む層に他の層を積層する方法で形成された層であってもよく、例えば、タングステンを含む層に酸化シリコン又は酸化窒化シリコン等の酸素を含む膜を積層して、タングステンの酸化物を含む層を形成してもよい。
【０２５９】
また、タングステンの酸化物を含む層は、タングステンを含む層の表面を、熱酸化処理、酸素プラズマ処理、亜酸化窒素（Ｎ２Ｏ）プラズマ処理、オゾン水等の酸化力の強い溶液を用いる処理等により形成された層であってもよい。
【０２６０】
第１の剥離層１２は、スパッタリング法、プラズマＣＶＤ法、塗布法、印刷法等により形成できる。なお、塗布法は、スピンコーティング法、液滴吐出法、ディスペンス法を含む。
【０２６１】
第１の被剥離層１３は、第１の剥離層１２上から剥離することができ、製造工程に耐えられる程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない。
【０２６２】
第１の被剥離層１３に用いることができる材料は、例えば無機材料又は有機材料等が挙げられる。
【０２６３】
第１の被剥離層１３は、単層構造であっても、積層構造であってもよい。例えば、第１の剥離層１２と重なる機能層と、第１の剥離層１２と機能層の間に当該機能層の特性を損なう不純物の拡散を防ぐ絶縁層が積層された構造を有していてもよい。具体的には、第１の剥離層１２側から順に酸化窒化シリコン層、窒化シリコン層、及び機能層が積層された構成を適用できる。
【０２６４】
第１の被剥離層１３に用いることができる機能層は、例えば機能回路、機能素子、光学素子又は機能膜等を少なくとも一つ以上含む。具体的には、表示装置の画素回路、画素の駆動回路、表示素子、カラーフィルタ又は防湿膜等を少なくとも一つ以上含む構成を適用できる。
【０２６５】
接合層３０は、第１の被剥離層１３と基材２５を貼り合わせるものであれば、特に限定されない。
【０２６６】
接合層３０に用いることができる材料は、例えば無機材料又は有機材料等が挙げられる。
【０２６７】
具体的には、融点が４００℃以下、好ましくは３００℃以下のガラス層又は接着剤等を用いることができる。
【０２６８】
接合層３０に用いることができる接着剤としては、紫外線硬化型等の光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、嫌気型接着剤などが挙げられる。
【０２６９】
例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、イミド樹脂、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）樹脂、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂等が挙げられる。
【０２７０】
基材２５は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性、並びに、作製装置に適用可能な厚さ及び大きさを備えるものであれば、特に限定されない。
【０２７１】
基材２５に用いることができる材料は、例えば、第１の基板１１と同様のものを用いることができる。
【０２７２】
加工部材８０が、剥離の起点１３ｓを接合層３０の端部近傍に備える構成としてもよい。接合層の端部が剥離層と重ならない場合、剥離層の端部近傍に剥離の起点を備える構成としてもよい。
【０２７３】
剥離の起点１３ｓは、第１の被剥離層１３の一部が第１の剥離層１２から剥離された構造である。
【０２７４】
剥離の起点１３ｓは、第１の被剥離層１３を鋭利な先端で刺突して形成することができるほか、レーザ等を用いた非接触な方法（例えばレーザアブレーション法）で、第１の被剥離層１３の一部を第１の剥離層１２から剥離できる。なお、剥離の起点１３ｓとは、第１の被剥離層１３と第１の剥離層１２の間に設けられた開口部（溝とも呼ぶ）に相当し、少なくとも第１の剥離層１２に設けられた開口部に相当する。
【０２７５】
≪加工部材の例２≫
図１５（Ｂ）に示す加工部材９０は、加工部材８０の基材２５に換えて、第２の基板２１、第２の基板２１上の第２の剥離層２２、第２の剥離層２２と他方の面が接する第２の被剥離層２３を有し、第２の被剥離層２３の一方の面が、接合層３０の他方の面と接する点が異なる。よって、ここでは異なる部分について詳細に説明し、同様の構成は、上記の説明を援用する。
【０２７６】
第２の基板２１は、第１の基板１１と同様のものを用いることができる。なお、第２の基板２１を第１の基板１１と同一の構成とする必要はない。
【０２７７】
第２の剥離層２２は、第１の剥離層１２と同様のものを用いることができる。なお、第２の剥離層２２を第１の剥離層１２と同一の構成とする必要はない。
【０２７８】
第２の被剥離層２３は、第１の被剥離層１３と同様の構成を用いることができる。また、第２の被剥離層２３は、第１の被剥離層１３と異なる構成とすることもできる。
【０２７９】
例えば、第１の被剥離層１３が機能回路を備え、第２の被剥離層２３が当該機能回路への不純物の拡散を防ぐ機能層を備える構成としてもよい。
【０２８０】
具体的には、第１の被剥離層１３が表示装置の画素回路、画素回路の駆動回路、及び画素回路と接続され且つ第２の被剥離層に向けて光を発する発光素子を備え、第２の被剥離層２３がカラーフィルタ及び防湿膜を備える構成としてもよい。
【０２８１】
＜剥離層の平面形状＞
本発明の一態様で用いる剥離層の平面形状は特に限定されない。剥離工程時、剥離の起点に、被剥離層と剥離層を引き離す力が集中することが好ましいため、剥離層の中央部や辺部に比べて、角部近傍に剥離の起点を形成することが好ましい。
【０２８２】
剥離及び転置できる領域の端部は、剥離層の端部よりも内側である。図８（Ｃ）に示すように、剥離したい被剥離層１５５の端部が、剥離層１５３の端部よりも内側に位置するよう、作製基板１５１上に被剥離層１５５を形成する。剥離したい被剥離層１５５が複数ある場合、図８（Ｄ）に示すように、被剥離層１５５ごとに剥離層１５３を設けてもよいし、図８（Ｅ）に示すように、１つの剥離層１５３上に複数の被剥離層１５５を設けてもよい。
【０２８３】
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０２８４】
（実施の形態５）
本実施の形態では、本発明の一態様の剥離装置や本発明の一態様の積層体の作製装置を用いて作製することのできる可撓性を有する発光装置の例について説明する。
【０２８５】
＜具体例１＞
図１６（Ａ）に可撓性を有する発光装置の平面図を示し、図１６（Ａ）における一点鎖線Ｇ１−Ｇ２間の断面図の一例を図１６（Ｂ）に示す。また、変形例として、図１７（Ａ）、（Ｂ）に可撓性を有する発光装置の断面図をそれぞれ示す。
【０２８６】
図１６（Ｂ）、図１７（Ａ）、（Ｂ）に示す発光装置は、素子層１３０１、接着層１３０５、基板１３０３を有する。素子層１３０１は、基板１４０１、接着層１４０３、絶縁層１４０５、複数のトランジスタ、導電層１３５７、絶縁層１４０７、絶縁層１４０９、複数の発光素子、絶縁層１４１１、封止層１４１３、及び絶縁層１４５５を有する。
【０２８７】
図１６（Ｂ）では、各発光素子と重ねて着色層１４５９が設けられている例を示す。発光素子１４３０と重なる位置に、着色層１４５９が設けられ、絶縁層１４１１と重なる位置に遮光層１４５７が設けられている。着色層１４５９及び遮光層１４５７は絶縁層１４６１で覆われている。発光素子１４３０と絶縁層１４６１の間は封止層１４１３で充填されている。
【０２８８】
図１７（Ａ）では、一部の発光素子と重ねて着色層１４５９が設けられている例、図１７（Ｂ）では、着色層１４５９が設けられていない例を示す。このように、着色層１４５９と重ならない発光素子１４３０を有していてもよい。例えば、赤色、青色、緑色、及び白色の４つの副画素で１つの画素を構成する場合、白色の副画素では、着色層１４５９を設けなくてもよい。これにより、着色層による光の吸収量が低減されるため、発光装置の消費電力を低減することができる。また、図１７（Ｂ）に示すように、ＥＬ層１４３３ａとＥＬ層１４３３ｂに異なる材料を用いることで、画素ごとに異なる色を呈する発光素子を作製してもよい。
【０２８９】
導電層１３５７は、接続体１４１５を介してＦＰＣ１３０８と電気的に接続する。図１６（Ｂ）に示すように、基板１４０１と基板１３０３の間に導電層１３５７が設けられる場合には、基板１３０３、接着層１３０５等に設けた開口に接続体１４１５を配置すればよい。図１７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、基板１３０３と導電層１３５７が重ならない場合には、基板１４０１上の絶縁層１４０７や絶縁層１４０９に設けた開口に接続体１４１５を配置すればよい。
【０２９０】
発光素子１４３０は、下部電極１４３１、ＥＬ層１４３３、及び上部電極１４３５を有する。下部電極１４３１は、トランジスタ１４４０のソース電極又はドレイン電極と電気的に接続する。下部電極１４３１の端部は、絶縁層１４１１で覆われている。発光素子１４３０はトップエミッション構造である。上部電極１４３５は透光性を有し、ＥＬ層１４３３が発する光を透過する。
【０２９１】
発光装置は、光取り出し部１３０４及び駆動回路部１３０６に、複数のトランジスタを有する。トランジスタ１４４０は、絶縁層１４０５上に設けられている。絶縁層１４０５と基板１４０１は接着層１４０３によって貼り合わされている。また、絶縁層１４５５と基板１３０３は接着層１３０５によって貼り合わされている。絶縁層１４０５や絶縁層１４５５にガスバリア性の高い絶縁膜を用いると、発光素子１４３０やトランジスタ１４４０に水分や酸素等の不純物が侵入することを抑制でき、発光装置の信頼性が高くなるため好ましい。
【０２９２】
具体例１では、耐熱性の高い作製基板上で絶縁層１４０５やトランジスタ１４４０、発光素子１４３０を作製し、該作製基板を剥離し、接着層１４０３を用いて基板１４０１上に絶縁層１４０５やトランジスタ１４４０、発光素子１４３０を転置することで作製できる発光装置を示している。また、具体例１では、耐熱性の高い作製基板上で絶縁層１４５５、着色層１４５９及び遮光層１４５７を作製し、該作製基板を剥離し、接着層１３０５を用いて基板１３０３上に絶縁層１４５５、着色層１４５９及び遮光層１４５７を転置することで作製できる発光装置を示している。
【０２９３】
基板に、透湿性が高く耐熱性が低い材料（樹脂など）を用いる場合、作製工程で基板に高温をかけることができないため、該基板上にトランジスタや絶縁膜を作製する条件に制限がある。本発明の一態様の装置の作製方法では、耐熱性の高い作製基板上でトランジスタ等の作製を行えるため、信頼性の高いトランジスタや十分にガスバリア性の高い絶縁膜を形成することができる。そして、それらを基板１３０３や基板１４０１へと転置することで、信頼性の高い発光装置を作製できる。これにより、本発明の一態様では、軽量又は薄型であり、且つ信頼性の高い発光装置を実現できる。作製方法の詳細は後述する。
【０２９４】
基板１３０３及び基板１４０１には、それぞれ、靱性が高い材料を用いることが好ましい。これにより、耐衝撃性に優れ、破損しにくい表示装置を実現できる。例えば、基板１３０３を有機樹脂基板とし、基板１４０１を厚さの薄い金属材料や合金材料を用いた基板とすることで、基板にガラス基板を用いる場合に比べて、軽量であり、破損しにくい発光装置を実現できる。
【０２９５】
金属材料や合金材料は熱伝導性が高く、基板全体に熱を容易に伝導できるため、発光装置の局所的な温度上昇を抑制することができ、好ましい。金属材料や合金材料を用いた基板の厚さは、１０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。
【０２９６】
また、基板１４０１に、熱放射率が高い材料を用いると発光装置の表面温度が高くなることを抑制でき、発光装置の破壊や信頼性の低下を抑制できる。例えば、基板１４０１を金属基板と熱放射率の高い層（例えば、金属酸化物やセラミック材料を用いることができる）の積層構造としてもよい。
【０２９７】
なお、本実施の形態の発光装置には、タッチセンサやタッチパネルが設けられていてもよい。例えば、タッチパネル９９９９が設けられている場合の例を、図１７（Ａ）に示す。なお、タッチセンサは、基板１３０３に直接形成されていてもよいし、別の基板に形成されたタッチパネル９９９９を配置してもよい。
【０２９８】
＜具体例２＞
図１８（Ａ）に発光装置における光取り出し部１３０４の別の例を示す。
【０２９９】
図１８（Ａ）に示す光取り出し部１３０４は、基板１３０３、接着層１３０５、基板１４０２、絶縁層１４０５、複数のトランジスタ、絶縁層１４０７、導電層１４０８、絶縁層１４０９ａ、絶縁層１４０９ｂ、複数の発光素子、絶縁層１４１１、封止層１４１３、及び着色層１４５９を有する。
【０３００】
発光素子１４３０は、下部電極１４３１、ＥＬ層１４３３、及び上部電極１４３５を有する。下部電極１４３１は、導電層１４０８を介してトランジスタ１４４０のソース電極又はドレイン電極と電気的に接続する。下部電極１４３１の端部は、絶縁層１４１１で覆われている。発光素子１４３０はボトムエミッション構造である。下部電極１４３１は透光性を有し、ＥＬ層１４３３が発する光を透過する。
【０３０１】
発光素子１４３０と重なる位置に、着色層１４５９が設けられ、発光素子１４３０が発する光は、着色層１４５９を介して基板１３０３側に取り出される。発光素子１４３０と基板１４０２の間は封止層１４１３で充填されている。基板１４０２は、前述の基板１４０１と同様の材料を用いて作製できる。
【０３０２】
＜具体例３＞
図１８（Ｂ）に発光装置の別の例を示す。
【０３０３】
図１８（Ｂ）に示す発光装置は、素子層１３０１、接着層１３０５、基板１３０３を有する。素子層１３０１は、基板１４０２、絶縁層１４０５、導電層１５１０ａ、導電層１５１０ｂ、複数の発光素子、絶縁層１４１１、導電層１４１２、及び封止層１４１３を有する。
【０３０４】
導電層１５１０ａ及び導電層１５１０ｂは、発光装置の外部接続電極であり、ＦＰＣ等と電気的に接続させることができる。
【０３０５】
発光素子１４３０は、下部電極１４３１、ＥＬ層１４３３、及び上部電極１４３５を有する。下部電極１４３１の端部は、絶縁層１４１１で覆われている。発光素子１４３０はボトムエミッション構造である。下部電極１４３１は透光性を有し、ＥＬ層１４３３が発する光を透過する。導電層１４１２は、下部電極１４３１と電気的に接続する。
【０３０６】
基板１３０３は、光取り出し構造として、半球レンズ、マイクロレンズアレイ、凹凸構造が施されたフィルム、光拡散フィルム等を有していてもよい。例えば、樹脂基板上に上記レンズやフィルムを、該基板又は該レンズもしくはフィルムと同程度の屈折率を有する接着剤等を用いて接着することで、光取り出し構造を形成することができる。
【０３０７】
導電層１４１２は必ずしも設ける必要は無いが、下部電極１４３１の抵抗に起因する電圧降下を抑制できるため、設けることが好ましい。また、同様の目的で、上部電極１４３５と電気的に接続する導電層を絶縁層１４１１上に設けてもよい。
【０３０８】
導電層１４１２は、銅、チタン、タンタル、タングステン、モリブデン、クロム、ネオジム、スカンジウム、ニッケル、アルミニウムから選ばれた材料又はこれらを主成分とする合金材料を用いて、単層で又は積層して形成することができる。導電層１４１２の膜厚は、０．１μｍ以上３μｍ以下とすることができ、好ましくは、０．１μｍ以上０．５μｍ以下である。
【０３０９】
上部電極１４３５と電気的に接続する導電層（補助配線、補助電極ともいえる）の材料にペースト（銀ペーストなど）を用いると、該導電層を構成する金属が粒状になって凝集する。そのため、該導電層の表面が粗く隙間の多い構成となり、ＥＬ層１４３３が該導電層を完全に覆うことが難しく、上部電極と該導電層との電気的な接続をとることが容易になり好ましい。
【０３１０】
＜材料の一例＞
次に、発光装置に用いることができる材料等を説明する。なお、本実施の形態中で先に説明した構成については説明を省略する。
【０３１１】
素子層１３０１は、少なくとも発光素子を有する。発光素子としては、自発光が可能な素子を用いることができ、電流又は電圧によって輝度が制御される素子をその範疇に含んでいる。例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子等を用いることができる。
【０３１２】
素子層１３０１は、発光素子を駆動するためのトランジスタや、タッチセンサ等をさらに有していてもよい。
【０３１３】
発光装置が有するトランジスタの構造は特に限定されない。例えば、スタガ型のトランジスタとしてもよいし、逆スタガ型のトランジスタとしてもよい。また、トップゲート型又はボトムゲート型のいずれのトランジスタ構造としてもよい。トランジスタに用いる半導体材料は特に限定されず、例えば、シリコン、ゲルマニウム、酸化物半導体等を用いてもよい。
【０３１４】
トランジスタに用いる半導体材料の状態についても特に限定されず、非晶質半導体、結晶性を有する半導体（微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、又は一部に結晶領域を有する半導体）のいずれを用いてもよい。特に結晶性を有する半導体を用いると、トランジスタ特性の劣化を抑制できるため好ましい。
【０３１５】
ここで、トランジスタには、多結晶半導体を用いることが好ましい。例えば、多結晶シリコンなどを用いることが好ましい。多結晶シリコンは単結晶シリコンに比べて低温で形成でき、かつアモルファスシリコンに比べて高い電界効果移動度と高い信頼性を備える。このような多結晶半導体を画素に適用することで画素の開口率を向上させることができる。また、極めて高精細に画素を有する場合であっても、ゲート駆動回路とソース駆動回路を画素と同一基板上に形成することが可能となり、電子機器を構成する部品数を低減することができる。
【０３１６】
または、トランジスタには、酸化物半導体を用いることが好ましい。例えば、シリコンよりもバンドギャップの大きな酸化物半導体を用いることが好ましい。シリコンよりもバンドギャップが広く、かつキャリア密度の小さい半導体材料を用いると、トランジスタのオフ状態における電流を低減できるため好ましい。
【０３１７】
例えば、上記酸化物半導体は、少なくともインジウム（Ｉｎ）もしくは亜鉛（Ｚｎ）を含むことが好ましい。より好ましくは、Ｉｎ−Ｍ−Ｚｎ系酸化物（ＭはＡｌ、Ｔｉ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｙ、Ｚｒ、Ｓｎ、Ｌａ、Ｃｅ又はＨｆ等の金属）で表記される酸化物を含む。
【０３１８】
例えば、酸化物半導体として、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、Ｉｎ−Ｚｎ系酸化物、Ｓｎ−Ｚｎ系酸化物、Ａｌ−Ｚｎ系酸化物、Ｚｎ−Ｍｇ系酸化物、Ｓｎ−Ｍｇ系酸化物、Ｉｎ−Ｍｇ系酸化物、Ｉｎ−Ｇａ系酸化物、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物（ＩＧＺＯとも表記する）、Ｉｎ−Ａｌ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｓｎ−Ｚｎ系酸化物、Ｓｎ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物、Ａｌ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物、Ｓｎ−Ａｌ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｈｆ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｚｒ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｔｉ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｓｃ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｙ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｌａ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｃｅ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｐｒ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｎｄ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｓｍ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｅｕ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｇｄ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｔｂ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｄｙ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｈｏ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｅｒ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｔｍ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｙｂ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｌｕ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｓｎ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｈｆ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ａｌ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｓｎ−Ａｌ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｓｎ−Ｈｆ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｈｆ−Ａｌ−Ｚｎ系酸化物を用いることができる。
【０３１９】
ここで、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物とは、ＩｎとＧａとＺｎを主成分として有する酸化物という意味であり、ＩｎとＧａとＺｎの比率は問わない。また、ＩｎとＧａとＺｎ以外の金属元素が入っていてもよい。
【０３２０】
酸化物半導体膜は、非単結晶酸化物半導体膜と単結晶酸化物半導体膜とに大別される。非単結晶酸化物半導体膜とは、ＣＡＡＣ−ＯＳ（Ｃ  Ａｘｉｓ  Ａｌｉｇｎｅｄ  Ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）膜、多結晶酸化物半導体膜、微結晶酸化物半導体膜、非晶質酸化物半導体膜などをいう。なお、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜は、ｃ軸配向した複数の結晶部を有する酸化物半導体膜の一つである。
【０３２１】
特に、半導体層として、複数の結晶部を有し、当該結晶部はｃ軸が半導体層の被形成面、又は半導体層の上面に対し垂直に配向し、かつ隣接する結晶部間には粒界を有さない酸化物半導体膜を用いることが好ましい。このような酸化物半導体は結晶粒界を有さないため、本発明の一態様を適用して形成した可撓性を有する装置を湾曲させたときの応力によって酸化物半導体膜にクラックが生じてしまうことが抑制される。したがって、可撓性を有し、湾曲させて用いる表示装置等の装置に、このような酸化物半導体を好適に用いることができる。
【０３２２】
また、半導体層としてこのような材料を用いることで、電気特性の変動が抑制され、信頼性の高いトランジスタを実現できる。
【０３２３】
また、その低いオフ電流により、トランジスタを介して容量に蓄積した電荷を長期間に亘って保持することが可能である。このようなトランジスタを画素に適用することで、各表示領域に表示した画像の輝度を維持しつつ、駆動回路を停止することも可能となる。その結果、極めて消費電力の低減された電子機器を実現できる。
【０３２４】
発光装置が有する発光素子は、一対の電極（下部電極１４３１及び上部電極１４３５）と、該一対の電極間に設けられたＥＬ層１４３３とを有する。該一対の電極の一方は陽極として機能し、他方は陰極として機能する。
【０３２５】
発光素子は、トップエミッション構造、ボトムエミッション構造、デュアルエミッション構造のいずれであってもよい。光を取り出す側の電極には、可視光を透過する導電膜を用いる。また、光を取り出さない側の電極には、可視光を反射する導電膜を用いることが好ましい。
【０３２６】
可視光を透過する導電膜は、例えば、酸化インジウム、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ：Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などを用いて形成することができる。また、金、銀、白金、マグネシウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、もしくはチタン等の金属材料、これら金属材料を含む合金、又はこれら金属材料の窒化物（例えば、窒化チタン）等も、透光性を有する程度に薄く形成することで用いることができる。また、上記材料の積層膜を導電層として用いることができる。例えば、銀とマグネシウムの合金とＩＴＯの積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好ましい。また、グラフェン等を用いてもよい。
【０３２７】
可視光を反射する導電膜は、例えば、アルミニウム、金、白金、銀、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、もしくはパラジウム等の金属材料、又はこれら金属材料を含む合金を用いることができる。また、上記金属材料や合金に、ランタン、ネオジム、又はゲルマニウム等が添加されていてもよい。また、アルミニウムとチタンの合金、アルミニウムとニッケルの合金、アルミニウムとネオジムの合金等のアルミニウムを含む合金（アルミニウム合金）や、銀と銅の合金、銀とパラジウムと銅の合金、銀とマグネシウムの合金等の銀を含む合金を用いて形成することができる。銀と銅を含む合金は、耐熱性が高いため好ましい。さらに、アルミニウム合金膜に接する金属膜又は金属酸化物膜を積層することで、アルミニウム合金膜の酸化を抑制することができる。該金属膜、金属酸化物膜の材料としては、チタン、酸化チタンなどが挙げられる。また、上記可視光を透過する導電膜と金属材料からなる膜とを積層してもよい。例えば、銀とＩＴＯの積層膜、銀とマグネシウムの合金とＩＴＯの積層膜などを用いることができる。
【０３２８】
電極は、それぞれ、蒸着法やスパッタリング法を用いて形成すればよい。そのほか、インクジェット法などの吐出法、スクリーン印刷法などの印刷法、又はメッキ法を用いて形成することができる。
【０３２９】
下部電極１４３１及び上部電極１４３５の間に、発光素子の閾値電圧より高い電圧を印加すると、ＥＬ層１４３３に陽極側から正孔が注入され、陰極側から電子が注入される。注入された電子と正孔はＥＬ層１４３３において再結合し、ＥＬ層１４３３に含まれる発光物質が発光する。
【０３３０】
ＥＬ層１４３３は少なくとも発光層を有する。ＥＬ層１４３３は、発光層以外の層として、正孔注入性の高い物質、正孔輸送性の高い物質、正孔ブロック材料、電子輸送性の高い物質、電子注入性の高い物質、又はバイポーラ性の物質（電子輸送性及び正孔輸送性が高い物質）等を含む層をさらに有していてもよい。
【０３３１】
ＥＬ層１４３３には低分子系化合物及び高分子系化合物のいずれを用いることもでき、無機化合物を含んでいてもよい。ＥＬ層１４３３を構成する層は、それぞれ、蒸着法（真空蒸着法を含む）、転写法、印刷法、インクジェット法、塗布法等の方法で形成することができる。
【０３３２】
素子層１３０１において、発光素子は、一対のガスバリア性の高い絶縁膜の間に設けられていることが好ましい。これにより、発光素子に水等の不純物が侵入することを抑制でき、発光装置の信頼性の低下を抑制できる。
【０３３３】
ガスバリア性の高い絶縁膜としては、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜等の窒素と珪素を含む膜や、窒化アルミニウム膜等の窒素とアルミニウムを含む膜等が挙げられる。また、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜等を用いてもよい。
【０３３４】
例えば、ガスバリア性の高い絶縁膜の水蒸気透過量は、１×１０−５［ｇ／ｍ２・ｄａｙ］以下、好ましくは１×１０−６［ｇ／ｍ２・ｄａｙ］以下、より好ましくは１×１０−７［ｇ／ｍ２・ｄａｙ］以下、さらに好ましくは１×１０−８［ｇ／ｍ２・ｄａｙ］以下とする。
【０３３５】
基板１３０３は透光性を有し、少なくとも素子層１３０１が有する発光素子の発する光を透過する。基板１３０３は可撓性を有する。また、基板１３０３の屈折率は、大気の屈折率よりも高い。
【０３３６】
ガラスに比べて有機樹脂は重量が軽いため、基板１３０３として有機樹脂を用いると、ガラスを用いる場合に比べて発光装置を軽量化でき、好ましい。
【０３３７】
可撓性及び可視光に対する透過性を有する材料としては、例えば、可撓性を有する程度の厚さのガラスや、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂等が挙げられる。特に、熱膨張係数の低い材料を用いることが好ましく、例えば、アラミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＥＴ等を好適に用いることができる。また、ガラス繊維に有機樹脂を含浸した基板や、無機フィラーを有機樹脂に混ぜて熱膨張係数を下げた基板を使用することもできる。
【０３３８】
基板１３０３としては、上記材料を用いた層が、発光装置の表面を傷などから保護するハードコート層（例えば、窒化シリコン層など）や、押圧を分散可能な材質の層（例えば、アラミド樹脂層など）等と積層されて構成されていてもよい。また、水分等による発光素子の寿命の低下等を抑制するために、前述のガスバリア性の高い絶縁膜を有していてもよい。
【０３３９】
接着層１３０５は、透光性を有し、少なくとも素子層１３０１が有する発光素子の発する光を透過する。また、接着層１３０５の屈折率は、大気の屈折率よりも高い。
【０３４０】
接着層１３０５には、二液混合型の樹脂などの常温で硬化する硬化樹脂、光硬化性の樹脂、熱硬化性の樹脂などの樹脂を用いることができる。例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。特に、エポキシ樹脂等の透湿性が低い材料が好ましい。
【０３４１】
また、上記樹脂に乾燥剤を含んでいてもよい。例えば、アルカリ土類金属の酸化物（酸化カルシウムや酸化バリウム等）のように、化学吸着によって水分を吸着する物質を用いることができる。または、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を吸着する物質を用いてもよい。乾燥剤が含まれていると、水分などの不純物が発光素子に侵入することを抑制でき、発光装置の信頼性が向上するため好ましい。
【０３４２】
また、上記樹脂に屈折率の高いフィラー（酸化チタン等）を混合することにより、発光素子からの光取り出し効率を向上させることができ、好ましい。
【０３４３】
また、接着層１３０５には、光を散乱させる散乱部材を有していてもよい。例えば、接着層１３０５には、上記樹脂と上記樹脂と屈折率が異なる粒子との混合物を用いることもできる。該粒子は光の散乱部材として機能する。
【０３４４】
樹脂と、該樹脂と屈折率の異なる粒子は、屈折率の差が０．１以上あることが好ましく、０．３以上あることがより好ましい。具体的には樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、イミド樹脂、シリコーン樹脂等を用いることができる。また粒子としては、酸化チタン、酸化バリウム、ゼオライト等を用いることができる。
【０３４５】
酸化チタン及び酸化バリウムの粒子は、光を散乱させる性質が強く好ましい。またゼオライトを用いると、樹脂等の有する水を吸着することができ、発光素子の信頼性を向上させることができる。
【０３４６】
また、接着層１４０３は、接着層１３０５と同様の材料を用いることができる。発光素子からの光を取り出さない側に接着層１４０３を有する場合、接着層１４０３の透光性や屈折率は問わない。
【０３４７】
絶縁層１４０５、絶縁層１４５５には、無機絶縁材料を用いることができる。特に、前述のガスバリア性の高い絶縁膜を用いると、信頼性の高い発光装置を実現できるため好ましい。
【０３４８】
絶縁層１４０７は、トランジスタを構成する半導体への不純物の拡散を抑制する効果を奏する。絶縁層１４０７としては、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜などの無機絶縁膜を用いることができる。
【０３４９】
絶縁層１４０９、絶縁層１４０９ａ、及び絶縁層１４０９ｂとしては、それぞれ、トランジスタ起因等の表面凹凸を低減するために平坦化機能を有する絶縁膜を選択するのが好適である。例えば、ポリイミド、アクリル、ベンゾシクロブテン系樹脂等の有機材料を用いることができる。また、上記有機材料のほかに、低誘電率材料（ｌｏｗ−ｋ材料）等を用いることができる。なお、これらの材料で形成される絶縁膜や無機絶縁膜を複数積層させてもよい。
【０３５０】
絶縁層１４１１は、下部電極１４３１の端部を覆って設けられている。絶縁層１４１１の上層に形成されるＥＬ層１４３３や上部電極１４３５の被覆性を良好なものとするため、絶縁層１４１１の側壁が連続した曲率を持って形成される傾斜面となることが好ましい。
【０３５１】
絶縁層１４１１の材料としては、樹脂又は無機絶縁材料を用いることができる。樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、シロキサン樹脂、エポキシ樹脂、又はフェノール樹脂等を用いることができる。特に、絶縁層１４１１の作製が容易となるため、ネガ型の感光性樹脂、あるいはポジ型の感光性樹脂を用いることが好ましい。
【０３５２】
絶縁層１４１１の形成方法は、特に限定されないが、フォトリソグラフィ法、スパッタ法、蒸着法、液滴吐出法（インクジェット法等）、印刷法（スクリーン印刷、オフセット印刷等）等を用いればよい。
【０３５３】
封止層１４１３には、二液混合型の樹脂などの常温で硬化する硬化樹脂、光硬化性の樹脂、熱硬化性の樹脂などの樹脂を用いることができる。例えば、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）樹脂、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂等を用いることができる。封止層１４１３に乾燥剤が含まれていてもよい。また、封止層１４１３を通過して発光素子１４３０の光が発光装置の外に取り出される場合は、封止層１４１３に屈折率の高いフィラーや散乱部材を含むことが好ましい。乾燥剤、屈折率の高いフィラー、散乱部材については、接着層１３０５に用いることができる材料と同様の材料が挙げられる。
【０３５４】
導電層１３５７は、トランジスタ又は発光素子を構成する導電層と同一の材料、同一の工程で形成できる。例えば、当該導電層は、それぞれ、モリブデン、チタン、クロム、タンタル、タングステン、アルミニウム、銅、ネオジム、スカンジウム等の金属材料又はこれらの元素を含む合金材料を用いて、単層で又は積層して形成することができる。また、上記導電層は、それぞれ、導電性の金属酸化物を用いて形成しても良い。導電性の金属酸化物としては酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３等）、酸化スズ（ＳｎＯ２等）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎ２Ｏ３−ＺｎＯ等）又はこれらの金属酸化物材料に酸化シリコンを含ませたものを用いることができる。
【０３５５】
また、導電層１４０８、導電層１４１２、導電層１５１０ａ及び導電層１５１０ｂも、それぞれ、上記金属材料、合金材料、又は導電性の金属酸化物等を用いて形成できる。
【０３５６】
接続体１４１５としては、熱硬化性の樹脂に金属粒子を混ぜ合わせたペースト状又はシート状の、熱圧着によって異方性の導電性を示す材料を用いることができる。金属粒子としては、例えばニッケル粒子を金で被覆したものなど、２種類以上の金属が層状となった粒子を用いることが好ましい。
【０３５７】
着色層１４５９は特定の波長帯域の光を透過する有色層である。例えば、赤色の波長帯域の光を透過する赤色（Ｒ）のカラーフィルタ、緑色の波長帯域の光を透過する緑色（Ｇ）のカラーフィルタ、青色の波長帯域の光を透過する青色（Ｂ）のカラーフィルタなどを用いることができる。各着色層は、様々な材料を用いて、印刷法、インクジェット法、フォトリソグラフィ法を用いたエッチング方法などでそれぞれ所望の位置に形成する。
【０３５８】
また、隣接する着色層１４５９の間に、遮光層１４５７が設けられている。遮光層１４５７は隣接する発光素子から回り込む光を遮光し、隣接画素間における混色を抑制する。ここで、着色層１４５９の端部を、遮光層１４５７と重なるように設けることにより、光漏れを抑制することができる。遮光層１４５７は、発光素子の発光を遮光する材料を用いることができ、金属材料や顔料や染料を含む樹脂材料などを用いて形成することができる。なお、図１６（Ｂ）に示すように、遮光層１４５７を駆動回路部１３０６などの光取り出し部１３０４以外の領域に設けると、導波光などによる意図しない光漏れを抑制できるため好ましい。
【０３５９】
また、着色層１４５９と遮光層１４５７を覆う絶縁層１４６１を設けると、着色層１４５９や遮光層１４５７に含まれる顔料などの不純物が発光素子等に拡散することを抑制できるため好ましい。絶縁層１４６１は透光性の材料を用い、無機絶縁材料や有機絶縁材料を用いることができる。絶縁層１４６１に前述のガスバリア性の高い絶縁膜を用いてもよい。
【０３６０】
＜作製方法例＞
次に、発光装置の作製方法を図１９及び図２０を用いて例示する。ここでは、具体例１（図１６（Ｂ））の構成の発光装置を例に挙げて説明する。
【０３６１】
まず、作製基板１５０１上に剥離層１５０３を形成し、剥離層１５０３上に絶縁層１４０５を形成する。次に、絶縁層１４０５上に複数のトランジスタ、導電層１３５７、絶縁層１４０７、絶縁層１４０９、複数の発光素子、及び絶縁層１４１１を形成する。なお、導電層１３５７が露出するように、絶縁層１４１１、絶縁層１４０９、及び絶縁層１４０７は開口する（図１９（Ａ））。
【０３６２】
また、作製基板１５０５上に剥離層１５０７を形成し、剥離層１５０７上に絶縁層１４５５を形成する。次に、絶縁層１４５５上に遮光層１４５７、着色層１４５９、及び絶縁層１４６１を形成する（図１９（Ｂ））。
【０３６３】
作製基板１５０１及び作製基板１５０５は、実施の形態４における第１の基板１１、第２の基板２１に相当する。よって、実施の形態４の記載を参照できる。
【０３６４】
剥離層１５０３及び剥離層１５０７は、実施の形態４における第１の剥離層１２、第２の剥離層２２に相当する。よって、実施の形態４の記載を参照できる。
【０３６５】
各絶縁層は、スパッタリング法、プラズマＣＶＤ法、塗布法、印刷法等を用いて形成することが可能であり、例えば、プラズマＣＶＤ法によって成膜温度を２５０℃以上４００℃以下として形成することで、緻密で非常にガスバリア性の高い膜とすることができる。
【０３６６】
その後、作製基板１５０５の着色層１４５９等が設けられた面又は作製基板１５０１の発光素子１４３０等が設けられた面に封止層１４１３となる材料を塗布し、封止層１４１３を介して該面同士を貼り合わせる（図１９（Ｃ））。
【０３６７】
そして、作製基板１５０１を剥離し、露出した絶縁層１４０５と基板１４０１を、接着層１４０３を用いて貼り合わせる。また、作製基板１５０５を剥離し、露出した絶縁層１４５５と基板１３０３を、接着層１３０５を用いて貼り合わせる。図２０（Ａ）では、基板１３０３が導電層１３５７と重ならない構成としたが、導電層１３５７と基板１３０３が重なっていてもよい。
【０３６８】
ここで、基板１４０１は、実施の形態３で説明した第１の支持体４１に相当し、基板１３０３は第２の支持体４２に相当する。
【０３６９】
作製基板１５０１の剥離、基板１４０１の貼り合わせ、作製基板１５０５の剥離、及び基板１３０３の貼り合わせの工程は、実施の形態２又は実施の形態３で説明した積層体の作製装置を用いて行うことができる。
【０３７０】
なお、本発明の一態様の積層体の作製装置を用いた剥離工程には、様々な剥離方法を作製基板に施すことができる。例えば、剥離層として、被剥離層と接する側に金属酸化膜を含む層を形成した場合は、当該金属酸化膜を結晶化により脆弱化して、被剥離層を作製基板から剥離することができる。また、耐熱性の高い作製基板と被剥離層の間に、剥離層として水素を含む非晶質珪素膜を形成した場合はレーザ光の照射又はエッチングにより当該非晶質珪素膜を除去することで、被剥離層を作製基板から剥離することができる。また、剥離層として、被剥離層と接する側に金属酸化膜を含む層を形成し、当該金属酸化膜を結晶化により脆弱化し、さらに剥離層の一部を溶液やＮＦ３、ＢｒＦ３、ＣｌＦ３等のフッ化ガスを用いたエッチングで除去した後、脆弱化された金属酸化膜において剥離することができる。さらには、剥離層として窒素、酸素や水素等を含む膜（例えば、水素を含む非晶質珪素膜、水素含有合金膜、酸素含有合金膜など）を用い、剥離層にレーザ光を照射して剥離層内に含有する窒素、酸素や水素をガスとして放出させ被剥離層と基板との剥離を促進する方法を用いてもよい。また、被剥離層が形成された作製基板を機械的に除去又は溶液やＮＦ３、ＢｒＦ３、ＣｌＦ３等のフッ化ガスによるエッチングで除去する方法等を用いることができる。この場合、剥離層を設けなくともよい。
【０３７１】
また、上記剥離方法を複数組み合わせることでより容易に剥離工程を行うことができる。つまり、レーザ光の照射、ガスや溶液などによる剥離層へのエッチング、鋭いナイフやメスなどによる機械的な除去を行い、剥離層と被剥離層とを剥離しやすい状態にしてから、物理的な力（機械等による）によって剥離を行うこともできる。当該工程は本明細書における剥離の起点の形成に相当する。本発明の一態様の積層体の作製装置にて加工する加工部材及び積層体は、当該剥離の起点が形成されていることが好ましい。
【０３７２】
また、剥離層と被剥離層との界面に液体を浸透させて作製基板から被剥離層を剥離してもよい。また、剥離を行う際に液体をかけながら剥離してもよい。剥離時に生じる静電気が、被剥離層に含まれる機能素子に悪影響を及ぼすこと（半導体素子が静電気により破壊されるなど）を抑制できる。なお、液体を霧状又は蒸気にして吹き付けてもよい。液体としては、純水や有機溶剤などを用いることができ、中性、アルカリ性、もしくは酸性の水溶液や、塩が溶けている水溶液などを用いてもよい。
【０３７３】
その他の剥離方法として、剥離層をタングステンで形成した場合は、アンモニア水と過酸化水素水の混合溶液により剥離層をエッチングしながら剥離を行うとよい。
【０３７４】
なお、作製基板と被剥離層の界面で剥離が可能な場合には、剥離層を設けなくてもよい。例えば、作製基板としてガラスを用い、ガラスに接してポリイミド等の有機樹脂を形成する。次に、レーザ照射や加熱処理を行うことで、作製基板と有機樹脂の密着性を向上させる。そして、有機樹脂上に絶縁膜やトランジスタ等を形成する。その後、先のレーザ照射よりも高いエネルギー密度でレーザ照射を行う、又は、先の加熱処理よりも高い温度で加熱処理を行うことで、作製基板と有機樹脂の界面で剥離することができる。また、剥離の際には、作製基板と有機樹脂の界面に液体を浸透させて分離してもよい。
【０３７５】
当該方法では、耐熱性の低い有機樹脂上に絶縁膜やトランジスタ等を形成するため、作製工程で基板に高温をかけることができない。ここで、酸化物半導体を用いたトランジスタは、高温の作製工程が必須でないため、有機樹脂上に好適に形成することができる。
【０３７６】
なお、該有機樹脂を、装置を構成する基板として用いてもよいし、該有機樹脂を除去し、被剥離層の露出した面に接着剤を用いて別の基板を貼り合わせてもよい。
【０３７７】
または、作製基板と有機樹脂の間に金属層を設け、該金属層に電流を流すことで該金属層を加熱し、金属層と有機樹脂の界面で剥離を行ってもよい。このとき、有機樹脂を発光装置等の装置の基板として用いることができる。また、有機樹脂と他の基板を接着剤により貼り合わせてもよい。
【０３７８】
最後に、絶縁層１４５５及び封止層１４１３を開口することで、導電層１３５７を露出させる（図２０（Ｂ））。なお、基板１３０３が導電層１３５７と重なる構成の場合は、基板１３０３及び接着層１３０５も開口する（図２０（Ｃ））。開口の手段は特に限定されず、例えばレーザアブレーション法、エッチング法、イオンビームスパッタリング法などを用いればよい。また、導電層１３５７上の膜に鋭利な刃物等を用いて切り込みを入れ、物理的な力で膜の一部を引き剥がしてもよい。
【０３７９】
以上により、発光装置を作製することができる。
【０３８０】
なお、本実施の形態では、本発明の一態様を適用して発光装置を作製する例を示したが、本発明は、これに限定されない。例えば、本明細書等において、表示素子、表示素子を有する装置である表示装置、発光素子、及び発光素子を有する装置である発光装置は、様々な形態を用いること、又は様々な素子を有することができる。表示素子、表示装置、発光素子、又は発光装置の一例としては、ＥＬ素子（有機物及び無機物を含むＥＬ素子、有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子）、ＬＥＤ（白色ＬＥＤ、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、青色ＬＥＤなど）、トランジスタ（電流に応じて発光するトランジスタ）、電子放出素子、液晶素子、電子インク、電気泳動素子、グレーティングライトバルブ（ＧＬＶ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、ＭＥＭＳ（マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム）を用いた表示素子、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）、ＤＭＳ（デジタル・マイクロ・シャッター）、干渉変調（ＩＭＯＤ）素子、シャッター方式のＭＥＭＳ表示素子、光干渉方式のＭＥＭＳ表示素子、エレクトロウェッティング素子、圧電セラミックディスプレイ、カーボンナノチューブなど、電気磁気的作用により、コントラスト、輝度、反射率、透過率などが変化する表示媒体を有するものがある。ＥＬ素子を用いた表示装置の一例としては、ＥＬディスプレイなどがある。電子放出素子を用いた表示装置の一例としては、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）又はＳＥＤ方式平面型ディスプレイ（ＳＥＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ−ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ−ｅｍｉｔｔｅｒ  Ｄｉｓｐｌａｙ）などがある。液晶素子を用いた表示装置の一例としては、液晶ディスプレイ（透過型液晶ディスプレイ、半透過型液晶ディスプレイ、反射型液晶ディスプレイ、直視型液晶ディスプレイ、投射型液晶ディスプレイ）などがある。電子インク、電子粉流体、又は電気泳動素子を用いた表示装置の一例としては、電子ペーパーなどがある。なお、半透過型液晶ディスプレイや反射型液晶ディスプレイを実現する場合には、画素電極の一部又は全部が、反射電極としての機能を有するようにすればよい。例えば、画素電極の一部又は全部が、アルミニウム、銀、などを有するようにすればよい。その場合、反射電極の下に、ＳＲＡＭなどの記憶回路を設けることも可能である。これにより、さらに消費電力を低減することができる。
【０３８１】
また、本明細書等において、画素に能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を有するアクティブマトリクス方式、又は画素に能動素子を有しないパッシブマトリクス方式を用いることができる。
【０３８２】
アクティブマトリクス方式では、能動素子として、トランジスタだけでなく、さまざまな能動素子を用いることができる。例えば、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ  Ｍｅｔａｌ）、又はＴＦＤ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｄｉｏｄｅ）などを用いることも可能である。これらの素子は、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留まりの向上を図ることができる。また、これらの素子は、素子のサイズが小さいため、開口率を向上させることができ、低消費電力化や高輝度化を図ることができる。
【０３８３】
パッシブマトリクス方式では、能動素子を用いないため、製造工程が少なく、製造コストの低減や歩留まりの向上を図ることができる。また、能動素子を用いないため、開口率を向上させることができ、低消費電力化、又は高輝度化などを図ることができる。
【０３８４】
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０３８５】
（実施の形態６）
本実施の形態では、折り曲げ可能なタッチパネルの構成について、図２１〜図２４を用いて説明する。なお、各層の材料については実施の形態５を参照することができる。なお、本実施の形態では、有機ＥＬ素子を用いたタッチパネルを例示するが、これに限られない。本発明の一態様では、例えば、実施の形態５に例示した他の素子を用いたタッチパネルを作製することができる。
【０３８６】
＜構成例１＞
図２１（Ａ）はタッチパネルの上面図である。図２１（Ｂ）は図２１（Ａ）の一点鎖線Ａ−Ｂ間及び一点鎖線Ｃ−Ｄ間の断面図である。図２１（Ｃ）は図２１（Ａ）の一点鎖線Ｅ−Ｆ間の断面図である。
【０３８７】
図２１（Ａ）に示すように、タッチパネル３９０は表示部３０１を有する。
【０３８８】
表示部３０１は、複数の画素３０２と複数の撮像画素３０８を備える。撮像画素３０８は表示部３０１に触れる指等を検知することができる。これにより、撮像画素３０８を用いてタッチセンサを構成することができる。
【０３８９】
画素３０２は、複数の副画素（例えば副画素３０２Ｒ）を備え、副画素は発光素子及び発光素子を駆動する電力を供給することができる画素回路を備える。
【０３９０】
画素回路は、選択信号を供給することができる配線及び画像信号を供給することができる配線と電気的に接続される。
【０３９１】
また、タッチパネル３９０は選択信号を画素３０２に供給することができる走査線駆動回路３０３ｇ（１）と、画像信号を画素３０２に供給することができる画像信号線駆動回路３０３ｓ（１）を備える。
【０３９２】
撮像画素３０８は、光電変換素子及び光電変換素子を駆動する撮像画素回路を備える。
【０３９３】
撮像画素回路は、制御信号を供給することができる配線及び電源電位を供給することができる配線と電気的に接続される。
【０３９４】
制御信号としては、例えば記録された撮像信号を読み出す撮像画素回路を選択することができる信号、撮像画素回路を初期化することができる信号、及び撮像画素回路が光を検知する時間を決定することができる信号などを挙げることができる。
【０３９５】
タッチパネル３９０は制御信号を撮像画素３０８に供給することができる撮像画素駆動回路３０３ｇ（２）と、撮像信号を読み出す撮像信号線駆動回路３０３ｓ（２）を備える。
【０３９６】
図２１（Ｂ）に示すように、タッチパネル３９０は、基板５１０及び基板５１０に対向する基板５７０を有する。
【０３９７】
可撓性を有する材料を基板５１０及び基板５７０に好適に用いることができる。
【０３９８】
不純物の透過が抑制された材料を基板５１０及び基板５７０に好適に用いることができる。例えば、水蒸気の透過率が１０−５ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下、好ましくは１０−６ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下である材料を好適に用いることができる。
【０３９９】
線膨張率がおよそ等しい材料を基板５１０及び基板５７０に好適に用いることができる。例えば、線膨張率が１×１０−３／Ｋ以下、好ましくは５×１０−５／Ｋ以下、より好ましくは１×１０−５／Ｋ以下である材料を好適に用いることができる。
【０４００】
基板５１０は、可撓性基板５１０ｂ、不純物の発光素子への拡散を防ぐ絶縁層５１０ａ、及び可撓性基板５１０ｂと絶縁層５１０ａを貼り合わせる接着層５１０ｃが積層された積層体である。
【０４０１】
基板５７０は、可撓性基板５７０ｂ、不純物の発光素子への拡散を防ぐ絶縁層５７０ａ、及び可撓性基板５７０ｂと絶縁層５７０ａを貼り合わせる接着層５７０ｃの積層体である。
【０４０２】
例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド（ナイロン、アラミド等）、ポリイミド、ポリカーボネート又はアクリル、ウレタン、エポキシもしくはシロキサン結合を有する樹脂含む材料を接着層に用いることができる。
【０４０３】
封止層５６０は基板５７０と基板５１０を貼り合わせている。封止層５６０は空気より大きい屈折率を備える。画素回路及び発光素子（例えば発光素子３５０Ｒ）は基板５１０と基板５７０の間にある。
【０４０４】
画素３０２は、副画素３０２Ｒ、副画素３０２Ｇ及び副画素３０２Ｂを有する（図２１（Ｃ））。また、副画素３０２Ｒは発光モジュール３８０Ｒを備え、副画素３０２Ｇは発光モジュール３８０Ｇを備え、副画素３０２Ｂは発光モジュール３８０Ｂを備える。
【０４０５】
例えば副画素３０２Ｒは、発光素子３５０Ｒ及び発光素子３５０Ｒに電力を供給することができるトランジスタ３０２ｔを含む画素回路を備える（図２１（Ｂ））。また、発光モジュール３８０Ｒは発光素子３５０Ｒ及び光学素子（例えば着色層３６７Ｒ）を備える。
【０４０６】
発光素子３５０Ｒは、下部電極３５１Ｒ、上部電極３５２、下部電極３５１Ｒと上部電極３５２の間のＥＬ層３５３を有する（図２１（Ｃ））。
【０４０７】
ＥＬ層３５３は、発光ユニット３５３ａ、発光ユニット３５３ｂ、及び発光ユニット３５３ａと発光ユニット３５３ｂの間の中間層３５４を備える。
【０４０８】
発光モジュール３８０Ｒは、着色層３６７Ｒを基板５７０に有する。着色層は特定の波長を有する光を透過するものであればよく、例えば赤色、緑色又は青色等を呈する光を選択的に透過するものを用いることができる。または、発光素子の発する光をそのまま透過する領域を設けてもよい。
【０４０９】
例えば、発光モジュール３８０Ｒは、発光素子３５０Ｒと着色層３６７Ｒに接する封止層５６０を有する。
【０４１０】
着色層３６７Ｒは発光素子３５０Ｒと重なる位置にある。これにより、発光素子３５０Ｒが発する光の一部は、封止層５６０及び着色層３６７Ｒを透過して、図中の矢印に示すように発光モジュール３８０Ｒの外部に射出される。
【０４１１】
タッチパネル３９０は、遮光層３６７ＢＭを基板５７０に有する。遮光層３６７ＢＭは、着色層（例えば着色層３６７Ｒ）を囲むように設けられている。
【０４１２】
タッチパネル３９０は、反射防止層３６７ｐを表示部３０１に重なる位置に備える。反射防止層３６７ｐとして、例えば円偏光板を用いることができる。
【０４１３】
タッチパネル３９０は、絶縁層３２１を備える。絶縁層３２１はトランジスタ３０２ｔを覆っている。なお、絶縁層３２１は画素回路に起因する凹凸を平坦化するための層として用いることができる。また、不純物のトランジスタ３０２ｔ等への拡散を抑制することができる層が積層された絶縁層を、絶縁層３２１に適用することができる。
【０４１４】
タッチパネル３９０は、発光素子（例えば発光素子３５０Ｒ）を絶縁層３２１上に有する。
【０４１５】
タッチパネル３９０は、下部電極３５１Ｒの端部に重なる隔壁３２８を絶縁層３２１上に有する。また、基板５１０と基板５７０の間隔を制御するスペーサ３２９を、隔壁３２８上に有する。
【０４１６】
画像信号線駆動回路３０３ｓ（１）は、トランジスタ３０３ｔ及び容量３０３ｃを含む。なお、駆動回路は画素回路と同一の工程で同一基板上に形成することができる。図２１（Ｂ）に示すようにトランジスタ３０３ｔは絶縁層３２１上に第２のゲート３０４を有していてもよい。第２のゲート３０４はトランジスタ３０３ｔのゲートと電気的に接続されていてもよいし、これらに異なる電位が与えられていてもよい。また、必要であれば、第２のゲート３０４をトランジスタ３０８ｔ、トランジスタ３０２ｔ等に設けてもよい。
【０４１７】
撮像画素３０８は、光電変換素子３０８ｐ及び光電変換素子３０８ｐに照射された光を検知するための撮像画素回路を備える。また、撮像画素回路は、トランジスタ３０８ｔを含む。
【０４１８】
例えばｐｉｎ型のフォトダイオードを光電変換素子３０８ｐに用いることができる。
【０４１９】
タッチパネル３９０は、信号を供給することができる配線３１１を備え、端子３１９が配線３１１に設けられている。なお、画像信号及び同期信号等の信号を供給することができるＦＰＣ３０９（１）が端子３１９に電気的に接続されている。なお、ＦＰＣ３０９（１）にはプリント配線基板（ＰＷＢ）が取り付けられていても良い。
【０４２０】
同一の工程で形成されたトランジスタを、トランジスタ３０２ｔ、トランジスタ３０３ｔ、トランジスタ３０８ｔ等のトランジスタに適用できる。トランジスタの構成については、実施の形態５を参照できる。
【０４２１】
また、トランジスタのゲート、ソース及びドレインのほか、タッチパネルを構成する各種配線及び電極に用いることのできる材料としては、アルミニウム、チタン、クロム、ニッケル、銅、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、銀、タンタル、又はタングステンからなる単体金属、又はこれを主成分とする合金を単層構造又は積層構造として用いる。例えば、シリコンを含むアルミニウム膜の単層構造、チタン膜上にアルミニウム膜を積層する二層構造、タングステン膜上にアルミニウム膜を積層する二層構造、銅−マグネシウム−アルミニウム合金膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜上に銅膜を積層する二層構造、タングステン膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜又は窒化チタン膜と、そのチタン膜又は窒化チタン膜上に重ねてアルミニウム膜又は銅膜を積層し、さらにその上にチタン膜又は窒化チタン膜を形成する三層構造、モリブデン膜又は窒化モリブデン膜と、そのモリブデン膜又は窒化モリブデン膜上に重ねてアルミニウム膜又は銅膜を積層し、さらにその上にモリブデン膜又は窒化モリブデン膜を形成する三層構造等がある。なお、酸化インジウム、酸化錫又は酸化亜鉛を含む透明導電材料を用いてもよい。また、マンガンを含む銅を用いると、エッチングによる形状の制御性が高まるため好ましい。
【０４２２】
＜構成例２＞
図２２（Ａ）、（Ｂ）は、タッチパネル５０５の斜視図である。なお明瞭化のため、代表的な構成要素を示す。図２３は、図２２（Ａ）に示す一点鎖線Ｘ１−Ｘ２間の断面図である。
【０４２３】
タッチパネル５０５は、表示部５０１とタッチセンサ５９５を備える（図２２（Ｂ））。また、タッチパネル５０５は、基板５１０、基板５７０及び基板５９０を有する。なお、基板５１０、基板５７０及び基板５９０はいずれも可撓性を有する。
【０４２４】
表示部５０１は、基板５１０、基板５１０上に複数の画素及び当該画素に信号を供給することができる複数の配線５１１を備える。複数の配線５１１は、基板５１０の外周部にまで引き回され、その一部が端子５１９を構成している。端子５１９はＦＰＣ５０９（１）と電気的に接続する。
【０４２５】
基板５９０には、タッチセンサ５９５と、タッチセンサ５９５と電気的に接続する複数の配線５９８を備える。複数の配線５９８は基板５９０の外周部に引き回され、その一部は端子を構成する。そして、当該端子はＦＰＣ５０９（２）と電気的に接続される。なお、図２２（Ｂ）では明瞭化のため、基板５９０の裏面側（基板５１０と対向する面側）に設けられるタッチセンサ５９５の電極や配線等を実線で示している。
【０４２６】
タッチセンサ５９５として、例えば静電容量方式のタッチセンサを適用できる。静電容量方式としては、表面型静電容量方式、投影型静電容量方式等がある。
【０４２７】
投影型静電容量方式としては、主に駆動方式の違いから自己容量方式、相互容量方式などがある。相互容量方式を用いると同時多点検出が可能となるため好ましい。
【０４２８】
以下では、投影型静電容量方式のタッチセンサを適用する場合について、図２２（Ｂ）を用いて説明する。
【０４２９】
なお、指等の検知対象の近接又は接触を検知することができるさまざまなセンサを適用することができる。
【０４３０】
投影型静電容量方式のタッチセンサ５９５は、第１の電極５９１と第２の電極５９２を有する。第１の電極５９１は複数の配線５９８のいずれかと電気的に接続し、第２の電極５９２は複数の配線５９８の他のいずれかと電気的に接続する。
【０４３１】
第２の電極５９２は、図２２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、一方向に繰り返し配置された複数の四辺形が角部で接続された形状を有する。
【０４３２】
第１の電極５９１は四辺形であり、第２の電極５９２が延在する方向と交差する方向に繰り返し配置されている。
【０４３３】
配線５９４は、第２の電極５９２の１つを挟む２つの第１の電極５９１を電気的に接続する。このとき、第２の電極５９２と配線５９４の交差部の面積ができるだけ小さくなる形状が好ましい。これにより、電極が設けられていない領域の面積を低減でき、透過率のムラを低減できる。その結果、タッチセンサ５９５を透過する光の輝度ムラを低減することができる。
【０４３４】
なお、第１の電極５９１、第２の電極５９２の形状はこれに限られず、様々な形状を取りうる。例えば、帯状の複数の第１の電極をできるだけ隙間が生じないように配置し、絶縁層を介して帯状の複数の第２の電極を、第１の電極と交差するように配置する。このとき、隣接する２つの第２の電極は離間して設ける構成としてもよい。さらに、隣接する２つの第２の電極の間に、これらとは電気的に絶縁されたダミー電極を設けると、透過率の異なる領域の面積を低減できるため好ましい。
【０４３５】
タッチセンサ５９５は、基板５９０、基板５９０上に千鳥状に配置された第１の電極５９１及び第２の電極５９２、第１の電極５９１及び第２の電極５９２を覆う絶縁層５９３並びに隣り合う第１の電極５９１を電気的に接続する配線５９４を備える。
【０４３６】
接着層５９７は、図２２（Ｂ）、図２３（Ａ）に示すようにタッチセンサ５９５が表示部５０１に重なるように、基板５９０を基板５７０に貼り合わせている。
【０４３７】
第１の電極５９１及び第２の電極５９２は、透光性を有する導電材料を用いて形成する。透光性を有する導電性材料としては、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いることができる。なお、グラフェンを含む膜を用いることもできる。グラフェンを含む膜は、例えば膜状に形成された酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができる。還元する方法としては、熱を加える方法等を挙げることができる。
【０４３８】
透光性を有する導電性材料を基板５９０上にスパッタリング法により成膜した後、フォトリソグラフィ法等の様々なパターニング技術により、不要な部分を除去して、第１の電極５９１及び第２の電極５９２を形成することができる。
【０４３９】
また、絶縁層５９３に用いる材料としては、例えば、アクリル、エポキシなどの樹脂、シロキサン結合を有する樹脂の他、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、酸化アルミニウムなどの無機絶縁材料を用いることもできる。
【０４４０】
また、第１の電極５９１に達する開口が絶縁層５９３に設けられ、配線５９４が隣接する第１の電極５９１を電気的に接続する。透光性の導電性材料は、タッチパネルの開口率を高まることができるため、配線５９４に好適に用いることができる。また、第１の電極５９１及び第２の電極５９２より導電性の高い材料は、電気抵抗を低減できるため配線５９４に好適に用いることができる。
【０４４１】
第２の電極５９２のそれぞれは一方向に延在し、複数の第２の電極５９２がストライプ状に設けられている。
【０４４２】
配線５９４は第２の電極５９２の１つと交差して設けられている。
【０４４３】
一対の第１の電極５９１が第２の電極５９２の１つを挟んで設けられ、配線５９４は一対の第１の電極５９１を電気的に接続している。
【０４４４】
なお、複数の第１の電極５９１は、第２の電極５９２の１つと必ずしも直交する方向に配置される必要はない。
【０４４５】
一の配線５９８は、第１の電極５９１又は第２の電極５９２と電気的に接続される。配線５９８の一部は、端子として機能する。配線５９８としては、例えば、アルミニウム、金、白金、銀、ニッケル、チタン、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、又はパラジウム等の金属材料や、該金属材料を含む合金材料を用いることができる。
【０４４６】
なお、絶縁層５９３及び配線５９４を覆う絶縁層を設けて、タッチセンサ５９５を保護することができる。
【０４４７】
また、接続層５９９は、配線５９８とＦＰＣ５０９（２）を電気的に接続する。
【０４４８】
接続層５９９としては、様々な異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）や、異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）などを用いることができる。
【０４４９】
接着層５９７は、透光性を有する。例えば、熱硬化性樹脂や紫外線硬化樹脂を用いることができ、具体的には、アクリル、ウレタン、エポキシ、又はシロキサン結合を有する樹脂などの樹脂を用いることができる。
【０４５０】
表示部５０１は、マトリクス状に配置された複数の画素を備える。画素は表示素子と表示素子を駆動する画素回路を備える。
【０４５１】
本実施の形態では、白色の光を射出する有機ＥＬ素子を表示素子に適用する場合について説明するが、表示素子はこれに限られない。
【０４５２】
例えば、副画素毎に射出する光の色が異なるように、発光色が異なる有機ＥＬ素子を副画素毎に適用してもよい。
【０４５３】
基板５１０、基板５７０、及び封止層５６０は、構成例１と同様の構成が適用できる。
【０４５４】
画素は、副画素５０２Ｒを含み、副画素５０２Ｒは発光モジュール５８０Ｒを備える。
【０４５５】
副画素５０２Ｒは、発光素子５５０Ｒ及び発光素子５５０Ｒに電力を供給することができるトランジスタ５０２ｔを含む画素回路を備える。また、発光モジュール５８０Ｒは発光素子５５０Ｒ及び光学素子（例えば着色層５６７Ｒ）を備える。
【０４５６】
発光素子５５０Ｒは、下部電極、上部電極、下部電極と上部電極の間にＥＬ層を有する。
【０４５７】
発光モジュール５８０Ｒは、光を取り出す方向に着色層５６７Ｒを有する。
【０４５８】
また、封止層５６０が光を取り出す側に設けられている場合、封止層５６０は、発光素子５５０Ｒと着色層５６７Ｒに接する。
【０４５９】
着色層５６７Ｒは発光素子５５０Ｒと重なる位置にある。これにより、発光素子５５０Ｒが発する光の一部は着色層５６７Ｒを透過して、図中に示す矢印の方向の発光モジュール５８０Ｒの外部に射出される。
【０４６０】
表示部５０１は、光を射出する方向に遮光層５６７ＢＭを有する。遮光層５６７ＢＭは、着色層（例えば着色層５６７Ｒ）を囲むように設けられている。
【０４６１】
表示部５０１は、反射防止層５６７ｐを画素に重なる位置に備える。反射防止層５６７ｐとして、例えば円偏光板を用いることができる。
【０４６２】
表示部５０１は、絶縁膜５２１を備える。絶縁膜５２１はトランジスタ５０２ｔを覆っている。なお、絶縁膜５２１は画素回路に起因する凹凸を平坦化するための層として用いることができる。また、不純物の拡散を抑制できる層を含む積層膜を、絶縁膜５２１に適用することができる。これにより、不純物の拡散によるトランジスタ５０２ｔ等の信頼性の低下を抑制できる。
【０４６３】
表示部５０１は、発光素子（例えば発光素子５５０Ｒ）を絶縁膜５２１上に有する。
【０４６４】
表示部５０１は、下部電極の端部に重なる隔壁５２８を絶縁膜５２１上に有する。また、基板５１０と基板５７０の間隔を制御するスペーサを、隔壁５２８上に有する。
【０４６５】
走査線駆動回路５０３ｇ（１）は、トランジスタ５０３ｔ及び容量５０３ｃを含む。なお、駆動回路を画素回路と同一の工程で同一基板上に形成することができる。
【０４６６】
表示部５０１は、信号を供給することができる配線５１１を備え、端子５１９が配線５１１に設けられている。なお、画像信号及び同期信号等の信号を供給することができるＦＰＣ５０９（１）が端子５１９に電気的に接続されている。
【０４６７】
なお、ＦＰＣ５０９（１）にはプリント配線基板（ＰＷＢ）が取り付けられていても良い。
【０４６８】
表示部５０１は、走査線、信号線及び電源線等の配線を有する。上述した様々な導電膜を配線に用いることができる。
【０４６９】
なお、様々なトランジスタを表示部５０１に適用できる。ボトムゲート型のトランジスタを表示部５０１に適用する場合の構成を、図２３（Ａ）、（Ｂ）に図示する。
【０４７０】
例えば、酸化物半導体、アモルファスシリコン等を含む半導体層を、図２３（Ａ）に図示するトランジスタ５０２ｔ及びトランジスタ５０３ｔに適用することができる。
【０４７１】
例えば、レーザーアニールなどの処理により結晶化させた多結晶シリコンを含む半導体層を、図２３（Ｂ）に図示するトランジスタ５０２ｔ及びトランジスタ５０３ｔに適用することができる。
【０４７２】
また、トップゲート型のトランジスタを表示部５０１に適用する場合の構成を、図２３（Ｃ）に図示する。
【０４７３】
例えば、多結晶シリコン又は単結晶シリコン基板等から転置された単結晶シリコン膜等を含む半導体層を、図２３（Ｃ）に図示するトランジスタ５０２ｔ及びトランジスタ５０３ｔに適用することができる。
【０４７４】
＜構成例３＞
図２４は、タッチパネル５０５Ｂの断面図である。本実施の形態で説明するタッチパネル５０５Ｂは、供給された画像情報をトランジスタが設けられている側に表示する表示部５０１を備える点及びタッチセンサが表示部の基板５１０側に設けられている点が、構成例２のタッチパネル５０５とは異なる。ここでは異なる構成について詳細に説明し、同様の構成を用いることができる部分は、上記の説明を援用する。
【０４７５】
着色層５６７Ｒは発光素子５５０Ｒと重なる位置にある。また、図２４（Ａ）に示す発光素子５５０Ｒは、トランジスタ５０２ｔが設けられている側に光を射出する。これにより、発光素子５５０Ｒが発する光の一部は着色層５６７Ｒを透過して、図中に示す矢印の方向の発光モジュール５８０Ｒの外部に射出される。
【０４７６】
表示部５０１は、光を射出する方向に遮光層５６７ＢＭを有する。遮光層５６７ＢＭは、着色層（例えば着色層５６７Ｒ）を囲むように設けられている。
【０４７７】
タッチセンサ５９５は、表示部５０１の基板５１０側に設けられている（図２４（Ａ））。
【０４７８】
接着層５９７は、基板５１０と基板５９０の間にあり、表示部５０１とタッチセンサ５９５を貼り合わせる。
【０４７９】
なお、様々なトランジスタを表示部５０１に適用できる。ボトムゲート型のトランジスタを表示部５０１に適用する場合の構成を、図２４（Ａ）、（Ｂ）に図示する。
【０４８０】
例えば、酸化物半導体、アモルファスシリコン等を含む半導体層を、図２４（Ａ）に図示するトランジスタ５０２ｔ及びトランジスタ５０３ｔに適用することができる。
【０４８１】
例えば、多結晶シリコン等を含む半導体層を、図２４（Ｂ）に図示するトランジスタ５０２ｔ及びトランジスタ５０３ｔに適用することができる。
【０４８２】
また、トップゲート型のトランジスタを表示部５０１に適用する場合の構成を、図２４（Ｃ）に図示する。
【０４８３】
例えば、多結晶シリコン又は転写された単結晶シリコン膜等を含む半導体層を、図２４（Ｃ）に図示するトランジスタ５０２ｔ及びトランジスタ５０３ｔに適用することができる。
【０４８４】
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０４８５】
（実施の形態７）
本実施の形態では、本発明の一態様の剥離装置や本発明の一態様の積層体の作製装置を適用して作製できる電子機器及び照明装置について、図２５及び図２６を用いて説明する。
【０４８６】
電子機器や照明装置に用いることができる発光装置、表示装置、半導体装置等は、本発明の一態様を適用して作製することで、歩留まりよく作製できる。また、本発明の一態様を適用することで、生産性高く、フレキシブルな電子機器や照明装置を作製できる。
【０４８７】
電子機器としては、例えば、テレビジョン装置（テレビ、又はテレビジョン受信機ともいう）、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機（携帯電話、携帯電話装置ともいう）、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙げられる。
【０４８８】
また、本発明の一態様を適用して作製された装置は可撓性を有するため、家屋やビルの内壁もしくは外壁、又は、自動車の内装もしくは外装の曲面に沿って組み込むことも可能である。
【０４８９】
図２５（Ａ）は、携帯電話機の一例を示している。携帯電話機７４００は、筐体７４０１に組み込まれた表示部７４０２のほか、操作ボタン７４０３、外部接続ポート７４０４、スピーカ７４０５、マイク７４０６などを備えている。なお、携帯電話機７４００は、本発明の一態様を適用して作製された表示装置を表示部７４０２に用いることにより作製される。本発明の一態様により、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い携帯電話機を歩留まりよく提供できる。
【０４９０】
図２５（Ａ）に示す携帯電話機７４００は、指などで表示部７４０２に触れることで、情報を入力することができる。また、電話を掛ける、或いは文字を入力するなどのあらゆる操作は、指などで表示部７４０２に触れることにより行うことができる。
【０４９１】
また、操作ボタン７４０３の操作により、電源のＯＮ、ＯＦＦ動作や、表示部７４０２に表示される画像の種類を切り替えることができる。例えば、メール作成画面から、メインメニュー画面に切り替えることができる。
【０４９２】
図２５（Ｂ）は、腕時計型の携帯情報端末の一例を示している。携帯情報端末７１００は、筐体７１０１、表示部７１０２、バンド７１０３、バックル７１０４、操作ボタン７１０５、入出力端子７１０６などを備える。
【０４９３】
携帯情報端末７１００は、移動電話、電子メール、文章閲覧及び作成、音楽再生、インターネット通信、コンピュータゲームなどの種々のアプリケーションを実行することができる。
【０４９４】
表示部７１０２はその表示面が湾曲して設けられ、湾曲した表示面に沿って表示を行うことができる。また、表示部７１０２はタッチセンサを備え、指やスタイラスなどで画面に触れることで操作することができる。例えば、表示部７１０２に表示されたアイコン７１０７に触れることで、アプリケーションを起動することができる。
【０４９５】
操作ボタン７１０５は、時刻設定のほか、電源のオン、オフ動作、無線通信のオン、オフ動作、マナーモードの実行及び解除、省電力モードの実行及び解除など、様々な機能を持たせることができる。例えば、携帯情報端末７１００に組み込まれたオペレーションシステムにより、操作ボタン７１０５の機能を自由に設定することもできる。
【０４９６】
また、携帯情報端末７１００は、通信規格された近距離無線通信を実行することが可能である。例えば無線通信可能なヘッドセットと相互通信することによって、ハンズフリーで通話することもできる。
【０４９７】
また、携帯情報端末７１００は入出力端子７１０６を備え、他の情報端末とコネクターを介して直接データのやりとりを行うことができる。また入出力端子７１０６を介して充電を行うこともできる。なお、充電動作は入出力端子７１０６を介さずに無線給電により行ってもよい。
【０４９８】
携帯情報端末７１００の表示部７１０２には、本発明の一態様を適用して作製された発光装置が組み込まれている。本発明の一態様により、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い携帯情報端末を歩留まりよく提供できる。
【０４９９】
図２５（Ｃ）〜（Ｅ）は、照明装置の一例を示している。照明装置７２００、照明装置７２１０、及び照明装置７２２０は、それぞれ、操作スイッチ７２０３を備える台部７２０１と、台部７２０１に支持される発光部を有する。
【０５００】
図２５（Ｃ）に示す照明装置７２００は、波状の発光面を有する発光部７２０２を備える。したがってデザイン性の高い照明装置となっている。
【０５０１】
図２５（Ｄ）に示す照明装置７２１０の備える発光部７２１２は、凸状に湾曲した２つの発光部が対称的に配置された構成となっている。したがって照明装置７２１０を中心に全方位を照らすことができる。
【０５０２】
図２５（Ｅ）に示す照明装置７２２０は、凹状に湾曲した発光部７２２２を備える。したがって、発光部７２２２からの発光を、照明装置７２２０の前面に集光するため、特定の範囲を明るく照らす場合に適している。
【０５０３】
また、照明装置７２００、照明装置７２１０及び照明装置７２２０の備える各々の発光部はフレキシブル性を有しているため、発光部を可塑性の部材や可動なフレームなどの部材で固定し、用途に合わせて発光部の発光面を自在に湾曲可能な構成としてもよい。
【０５０４】
なおここでは、台部によって発光部が支持された照明装置について例示したが、発光部を備える筐体を天井に固定する、又は天井からつり下げるように用いることもできる。発光面を湾曲させて用いることができるため、発光面を凹状に湾曲させて特定の領域を明るく照らす、又は発光面を凸状に湾曲させて部屋全体を明るく照らすこともできる。
【０５０５】
ここで、各発光部には、本発明の一態様を適用して作製された発光装置が組み込まれている。本発明の一態様により、湾曲した発光部を備え、且つ信頼性の高い照明装置を歩留まりよく提供できる。
【０５０６】
図２５（Ｆ）には、携帯型の表示装置の一例を示している。表示装置７３００は、筐体７３０１、表示部７３０２、操作ボタン７３０３、引き出し部材７３０４、制御部７３０５を備える。
【０５０７】
表示装置７３００は、筒状の筐体７３０１内にロール状に巻かれたフレキシブルな表示部７３０２を備える。
【０５０８】
また、表示装置７３００は制御部７３０５によって映像信号を受信可能で、受信した映像を表示部７３０２に表示することができる。また、制御部７３０５にはバッテリをそなえる。また、制御部７３０５にコネクターを接続する端子部を備え、映像信号や電力を有線により外部から直接供給する構成としてもよい。
【０５０９】
また、操作ボタン７３０３によって、電源のＯＮ、ＯＦＦ動作や表示する映像の切り替え等を行うことができる。
【０５１０】
図２５（Ｇ）には、表示部７３０２を引き出し部材７３０４により引き出した状態の表示装置７３００を示す。この状態で表示部７３０２に映像を表示することができる。また、筐体７３０１の表面に配置された操作ボタン７３０３によって、片手で容易に操作することができる。また、図２５（Ｆ）のように操作ボタン７３０３を筐体７３０１の中央でなく片側に寄せて配置することで、片手で容易に操作することができる。
【０５１１】
なお、表示部７３０２を引き出した際に表示部７３０２の表示面が平面状となるように固定するため、表示部７３０２の側部に補強のためのフレームを設けていてもよい。
【０５１２】
なお、この構成以外に、筐体にスピーカを設け、映像信号と共に受信した音声信号によって音声を出力する構成としてもよい。
【０５１３】
表示部７３０２には、本発明の一態様を適用して作製された表示装置が組み込まれている。本発明の一態様により、軽量で、且つ信頼性の高い表示装置を歩留まりよく提供できる。
【０５１４】
図２６（Ａ）〜（Ｃ）に、折りたたみ可能な携帯情報端末３１０を示す。図２６（Ａ）に展開した状態の携帯情報端末３１０を示す。図２６（Ｂ）に展開した状態又は折りたたんだ状態の一方から他方に変化する途中の状態の携帯情報端末３１０を示す。図２６（Ｃ）に折りたたんだ状態の携帯情報端末３１０を示す。携帯情報端末３１０は、折りたたんだ状態では可搬性に優れ、展開した状態では、継ぎ目のない広い表示領域により表示の一覧性に優れる。
【０５１５】
表示パネル３１２はヒンジ３１３によって連結された３つの筐体３１５に支持されている。ヒンジ３１３を介して２つの筐体３１５間を屈曲させることにより、携帯情報端末３１０を展開した状態から折りたたんだ状態に可逆的に変形させることができる。本発明の一態様を適用して作製された表示装置を表示パネル３１２に用いることができる。例えば、曲率半径１ｍｍ以上１５０ｍｍ以下で曲げることができる表示装置を適用できる。
【０５１６】
図２６（Ｄ）、（Ｅ）に、折りたたみ可能な携帯情報端末３２０を示す。図２６（Ｄ）に表示部３２２が外側になるように折りたたんだ状態の携帯情報端末３２０を示す。図２６（Ｅ）に、表示部３２２が内側になるように折りたたんだ状態の携帯情報端末３２０を示す。携帯情報端末３２０を使用しない際に、非表示部３２５を外側に折りたたむことで、表示部３２２の汚れや傷つきを抑制できる。本発明の一態様を適用して作製された表示装置を表示部３２２に用いることができる。
【０５１７】
図２６（Ｆ）は携帯情報端末３３０の外形を説明する斜視図である。図２６（Ｇ）は、携帯情報端末３３０の上面図である。図２６（Ｈ）は携帯情報端末３４０の外形を説明する斜視図である。
【０５１８】
携帯情報端末３３０、３４０は、例えば電話機、手帳又は情報閲覧装置等から選ばれた一つ又は複数の機能を有する。具体的には、スマートフォンとしてそれぞれ用いることができる。
【０５１９】
携帯情報端末３３０、３４０は、文字や画像情報をその複数の面に表示することができる。例えば、３つの操作ボタン３３９を一の面に表示することができる（図２６（Ｆ）、（Ｈ））。また、破線の矩形で示す情報３３７を他の面に表示することができる（図２６（Ｇ）、（Ｈ））。なお、情報３３７の例としては、ＳＮＳ（ソーシャル・ネットワーキング・サービス）の通知、電子メールや電話などの着信を知らせる表示、電子メールなどの題名もしくは送信者名、日時、時刻、バッテリの残量、アンテナ受信の強度などがある。または、情報３３７が表示されている位置に、情報３３７の代わりに、操作ボタン３３９、アイコンなどを表示してもよい。なお、図２６（Ｆ）、（Ｇ）では、上側に情報３３７が表示される例を示したが、本発明の一態様は、これに限定されない。例えば、図２６（Ｈ）に示す携帯情報端末３４０のように、横側に表示されていてもよい。
【０５２０】
例えば、携帯情報端末３３０の使用者は、洋服の胸ポケットに携帯情報端末３３０を収納した状態で、その表示（ここでは情報３３７）を確認することができる。
【０５２１】
具体的には、着信した電話の発信者の電話番号又は氏名等を、携帯情報端末３３０の上方から観察できる位置に表示する。使用者は、携帯情報端末３３０をポケットから取り出すことなく、表示を確認し、電話を受けるか否かを判断できる。
【０５２２】
携帯情報端末３３０の筐体３３５、携帯情報端末３４０の筐体３３６がそれぞれ有する表示部３３３には、本発明の一態様を適用して作製された表示装置を用いることができる。本発明の一態様により、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い表示装置を歩留まりよく提供できる。
【０５２３】
また、図２６（Ｉ）に示す携帯情報端末３４５のように、３面以上に情報を表示してもよい。ここでは、情報３５５、情報３５６、情報３５７がそれぞれ異なる面に表示されている例を示す。
【０５２４】
携帯情報端末３４５の筐体３５１が有する表示部３５８には、本発明の一態様を適用して作製された表示装置を用いることができる。本発明の一態様により、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い表示装置を歩留まりよく提供できる。
【０５２５】
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【符号の説明】
【０５２６】
１１    基板
１２    剥離層
１３    被剥離層
１３ｓ    剥離の起点
２１    基板
２２    剥離層
２３    被剥離層
２５    基材
３０    接合層
３１    接着層
３２    接着層
４１    支持体
４１ｂ    支持体
４２    支持体
８０    加工部材
８０ａ    残部
８０ｂ    表層
８１    積層体
９０    加工部材
９０ａ    残部
９０ｂ    表層
９１    積層体
９１ａ    残部
９１ｂ    表層
９１ｓ    剥離の起点
９２    積層体
１００    供給ユニット
１１１    搬送機構
１１２    搬送機構
１５１    作製基板
１５３    剥離層
１５５    被剥離層
２００    加工部材
２０１    構造体
２０２    剥離の起点
２０３    加工部材
２０３ａ    第１の部材
２０３ｂ    第２の部材
２０５    ステージ
２０７    ガイド
２０８    矢印
２０９    回転軸
２１０    基板
２１１    部材
２２０    基板
２３０    固定ステージ
２３１    構造体
２３２    構造体
２４０    吸着機構
２４１    吸着治具
２４１ａ    吸着治具
２４２    上下機構
２４３    吸着部
２４３ａ    吸気口
２４４    軸
２４５    可動部
２５０    楔型治具
２５１    構造体
２５３    加工部材
２５３ａ    第１の部材
２５３ｂ    第２の部材
２５４    センサ
２５５    ステージ
２５６    ステージ
２５７    支持体
２５８    搬送ローラ
２５９    回転軸
２６１    部材
２６２    剥離の起点
２７０    ノズル
２９１    方向
２９２    方向
２９３    方向
３００    分離ユニット
３００ｂ    収納部
３０１    表示部
３０２    画素
３０２Ｂ    副画素
３０２Ｇ    副画素
３０２Ｒ    副画素
３０２ｔ    トランジスタ
３０３ｃ    容量
３０３ｇ（１）    走査線駆動回路
３０３ｇ（２）    撮像画素駆動回路
３０３ｓ（１）    画像信号線駆動回路
３０３ｓ（２）    撮像信号線駆動回路
３０３ｔ    トランジスタ
３０４    ゲート
３０８    撮像画素
３０８ｐ    光電変換素子
３０８ｔ    トランジスタ
３０９    ＦＰＣ
３１０    携帯情報端末
３１１    配線
３１２    表示パネル
３１３    ヒンジ
３１５    筐体
３１９    端子
３２０    携帯情報端末
３２１    絶縁層
３２２    表示部
３２５    非表示部
３２８    隔壁
３２９    スペーサ
３３０    携帯情報端末
３３３    表示部
３３５    筐体
３３６    筐体
３３７    情報
３３９    操作ボタン
３４０    携帯情報端末
３４５    携帯情報端末
３５０    洗浄装置
３５０Ｒ    発光素子
３５１    筐体
３５１Ｒ    下部電極
３５２    上部電極
３５３    ＥＬ層
３５３ａ    発光ユニット
３５３ｂ    発光ユニット
３５４    中間層
３５５    情報
３５６    情報
３５７    情報
３５８    表示部
３６７ＢＭ    遮光層
３６７ｐ    反射防止層
３６７Ｒ    着色層
３８０Ｂ    発光モジュール
３８０Ｇ    発光モジュール
３８０Ｒ    発光モジュール
３９０    タッチパネル
４００    ユニット
５００    支持体供給ユニット
５０１    表示部
５０２Ｒ    副画素
５０２ｔ    トランジスタ
５０３ｃ    容量
５０３ｇ    走査線駆動回路
５０３ｔ    トランジスタ
５０５    タッチパネル
５０５Ｂ    タッチパネル
５０９    ＦＰＣ
５１０    基板
５１０ａ    絶縁層
５１０ｂ    可撓性基板
５１０ｃ    接着層
５１１    配線
５１９    端子
５２１    絶縁膜
５２８    隔壁
５５０Ｒ    発光素子
５６０    封止層
５６７ＢＭ    遮光層
５６７ｐ    反射防止層
５６７Ｒ    着色層
５７０    基板
５７０ａ    絶縁層
５７０ｂ    可撓性基板
５７０ｃ    接着層
５８０Ｒ    発光モジュール
５９０    基板
５９１    電極
５９２    電極
５９３    絶縁層
５９４    配線
５９５    タッチセンサ
５９７    接着層
５９８    配線
５９９    接続層
６００    供給ユニット
７００    起点形成ユニット
８００    分離ユニット
８００ｂ    収納部
８５０    洗浄装置
９００    ユニット
１０００    作製装置
１０００Ａ    作製装置
１３０１    素子層
１３０３    基板
１３０４    光取り出し部
１３０５    接着層
１３０６    駆動回路部
１３０８    ＦＰＣ
１３５７    導電層
１４０１    基板
１４０２    基板
１４０３    接着層
１４０５    絶縁層
１４０７    絶縁層
１４０８    導電層
１４０９    絶縁層
１４０９ａ    絶縁層
１４０９ｂ    絶縁層
１４１１    絶縁層
１４１２    導電層
１４１３    封止層
１４１５    接続体
１４３０    発光素子
１４３１    下部電極
１４３３    ＥＬ層
１４３３ａ    ＥＬ層
１４３３ｂ    ＥＬ層
１４３５    上部電極
１４４０    トランジスタ
１４５５    絶縁層
１４５７    遮光層
１４５９    着色層
１４６１    絶縁層
１５０１    作製基板
１５０３    剥離層
１５０５    作製基板
１５０７    剥離層
１５１０ａ    導電層
１５１０ｂ    導電層
７１００    携帯情報端末
７１０１    筐体
７１０２    表示部
７１０３    バンド
７１０４    バックル
７１０５    操作ボタン
７１０６    入出力端子
７１０７    アイコン
７２００    照明装置
７２０１    台部
７２０２    発光部
７２０３    操作スイッチ
７２１０    照明装置
７２１２    発光部
７２２０    照明装置
７２２２    発光部
７３００    表示装置
７３０１    筐体
７３０２    表示部
７３０３    操作ボタン
７３０４    部材
７３０５    制御部
７４００    携帯電話機
７４０１    筐体
７４０２    表示部
７４０３    操作ボタン
７４０４    外部接続ポート
７４０５    スピーカ
７４０６    マイク
９９９９    タッチパネル
【図１】
0006513940.tif 000002
【図２】
0006513940.tif 000003
【図３】
0006513940.tif 000004
【図４】
0006513940.tif 000005
【図５】
0006513940.tif 000006
【図６】
0006513940.tif 000007
【図７】
0006513940.tif 000008
【図８】
0006513940.tif 000009
【図９】
0006513940.tif 000010
【図１０】
0006513940.tif 000011
【図１１】
0006513940.tif 000012
【図１２】
0006513940.tif 000013
【図１３】
0006513940.tif 000014
【図１４】
0006513940.tif 000015
【図１５】
0006513940.tif 000016
【図１６】
0006513940.tif 000017
【図１７】
0006513940.tif 000018
【図１８】
0006513940.tif 000019
【図１９】
0006513940.tif 000020
【図２０】
0006513940.tif 000021
【図２１】
0006513940.tif 000022
【図２２】
0006513940.tif 000023
【図２３】
0006513940.tif 000024
【図２４】
0006513940.tif 000025
【図２５】
0006513940.tif 000026
【図２６】
0006513940.tif 000027
【図２７】
0006513940.tif 000028
【図２８】
0006513940.tif 000029
【図２９】
0006513940.tif 000030
【図３０】
0006513940.tif 000031
【図３１】
0006513940.tif 000032
【図３２】
0006513940.tif 000033