(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面を有する基体と、前記主面上に設けられ、前記主面と反対側の端面を有し、液状の被転写物に押し付ける凹凸パターンが前記端面に形成された凸部とにより構成されたテンプレートを、前記凸部を下方に向けて支持する支持部と、
前記支持部により支持された前記テンプレートの下方に設けられ、前記液状の被転写物を弾く撥液材をヒータにより気化させる気化部と、
前記支持部により支持された前記テンプレートの下方であって、前記テンプレートと前記気化部との間に設けられ、気化した前記撥液材が、前記支持部により支持された前記テンプレートの前記凸部の側面に付着することを許し、前記凹凸パターンに付着することを防止する防着板と、
を備えることを特徴とするインプリント用のテンプレート製造装置。
【請求項２】
前記支持部により支持された前記テンプレート及び前記防着板を高さ方向に相対移動させる移動機構をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のインプリント用のテンプレート製造装置。
【請求項３】
前記支持部により支持された前記テンプレートの前記凸部及び前記防着板の前記高さ方向の離間距離を、気化した前記撥液材が前記凹凸パターンを避けて少なくとも前記凸部の側面に付着する距離とするように前記移動機構を制御する制御部をさらに備えることを特徴とする請求項２に記載のインプリント用のテンプレート製造装置。
【請求項４】
前記支持部により支持された前記テンプレートの前記凸部及び前記防着板の前記高さ方向の離間距離を、気化した前記撥液材が前記凸部の側面に加え前記凹凸パターンを避けて前記端面上にも付着する距離とするように前記移動機構を制御する制御部をさらに備えることを特徴とする請求項２に記載のインプリント用のテンプレート製造装置。
【請求項５】
前記防着板における前記凹凸パターンに対向する面積は、前記凸部の端面における前記凹凸パターンが形成された領域の面積以上であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のインプリント用のテンプレート製造装置。
【請求項６】
前記防着板は、前記支持部により支持された前記テンプレートの前記凸部と前記防着板との間の空間に気体を吹き出す吹出口を有することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載のインプリント用のテンプレート製造装置。
【請求項７】
前記防着板は、前記支持部により支持された前記テンプレート側に高さを有する周縁壁を具備することを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載のインプリント用のテンプレート製造装置。
【請求項８】
前記防着板の側面は、傾斜していることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載のインプリント用のテンプレート製造装置。
【請求項９】
前記支持部、前記気化部及び前記防着板を収容する処理室をさらに備え、
前記処理室は、前記テンプレートが前記支持部により支持されたときに、前記テンプレートにおける前記主面と反対側の面に対向するように設けられた給気口を有することを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載のインプリント用のテンプレート製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、インプリント用のテンプレート製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体基板などの被処理物に微細なパターンを形成する方法として、インプリント法が提案されている。このインプリント法は、被処理物上に塗布された、レジストなどの液状の被転写物（例えば光硬化性樹脂）の表面に、凹凸パターンが形成された型（原版）を押し付け、その後、凹凸パターンが形成された面と反対側の面から光を照射し、硬化した被転写物から型を離すことで、凹凸パターンを被転写物に転写させる方法である。液状の被転写物の表面に押し付ける型としては、テンプレートが用いられている。このテンプレートは、モールド、インプリント型あるいはスタンパなどとも称される。
【０００３】
テンプレートは、前述の被転写物を硬化させる工程（転写工程）において、紫外線などの光が透過しやすいように透光性が高い石英などにより形成されている。このテンプレートの主面には凸部（凸状の部位）が設けられており、この凸部には液状の被転写物に押し付ける凹凸パターンが形成されている。例えば、凹凸パターンを有する凸部はメサ部と称され、テンプレートの主面においてメサ部以外の部分はオフメサ部と称される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５５３７５１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、液状の被転写物にテンプレートを押し付けると、液状の被転写物は少量であるが凸部の端から染み出し、染み出した液状の被転写物が凸部の側面（側壁）に沿って盛り上がることがある。凸部の側面に付着した被転写物は光照射によりその状態のまま硬化するため、テンプレートが被転写物から離されると、被転写物に盛り上がり部分が存在し、パターン異常が発生してしまう。
【０００６】
また、テンプレートが被転写物から離される際に、被転写物の盛り上がり部分がテンプレート側にくっつき、その後、何らかのタイミングで被転写物上に落下してダストとなることがある。この落下したダスト上にテンプレートが押し付けられると、テンプレート側の凹凸パターンが破損したり、あるいは、落下したダストがテンプレート側の凹凸パターン間に入り込み、異物となったりするため、テンプレート異常が発生してしまう。さらにこのような破損した凹凸パターンを有するテンプレートや、異物が入り込んだテンプレートで続けて転写を行うと、被転写物のパターンに欠陥を生じさせ、パターン異常が発生してしまう。
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、パターン異常及びテンプレート異常の発生を抑えることが可能なインプリント用のテンプレートを製造することができるインプリント用のテンプレート製造装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
実施形態に係るインプリント用のテンプレート製造装置は、主面を有する基体と、主面上に設けられ、主面と反対側の端面を有し、液状の被転写物に押し付ける凹凸パターンがその端面に形成された凸部とにより構成されたテンプレートを、凸部を下方に向けて支持する支持部と、支持部により支持されたテンプレートの下方に設けられ、液状の被転写物を弾く撥液材をヒータにより気化させる気化部と、支持部により支持されたテンプレートの下方であって、テンプレートと気化部との間に設けられ、気化した撥液材が、支持部により支持されたテンプレートの凸部の側面に付着することを許し、凹凸パターンに付着することを防止する防着板とを備える。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の実施形態によれば、パターン異常及びテンプレート異常の発生を抑えることが可能なインプリント用のテンプレートを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１の実施形態に係るインプリント用のテンプレート製造装置の概略構成を示す図である。
【図２】第１の実施形態に係る未コーティングのテンプレートを模式的に示す断面図である。
【図３】第１の実施形態に係る防着板の支持構造を模式的に示す平面図である。
【図４】第１の実施形態に係る防着板の支持構造の変形例を模式的に示す平面図である。
【図５】第１の実施形態に係る防着板を用いたコーティング工程を説明するための説明図である。
【図６】第１の実施形態に係るインプリント工程を説明するための説明図である。
【図７】第２の実施形態に係る防着板の概略構成を示す断面図である。
【図８】第３の実施形態に係る防着板の概略構成を示す断面図である。
【図９】第４の実施形態に係る防着板の概略構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（第１の実施形態）
第１の実施形態について図１乃至図６を参照して説明する。第１の実施形態に係るインプリント用のテンプレート製造装置は、テンプレート上に撥液材を蒸着させてテンプレートの一部をコートする蒸着コーティング装置の一例である。
【００１２】
図１に示すように、第１の実施形態に係るテンプレート製造装置１は、テンプレートＷを処理するための処理槽２と、未処理のテンプレートＷを支持する支持部３と、支持部３を高さ方向に移動させる移動機構４と、液状の撥液材を気化させる気化部５と、気化部５に液状の撥液材を供給する供給部６と、テンプレートＷに対する液状の撥液材の付着を部分的に防止する防着板７と、各部を制御する制御部８とを備えている。
【００１３】
まず、被コーティング物となるテンプレートＷについて図２を参照して説明する。図２に示すように、テンプレートＷは、主面１１ａを有する基体１１と、基体１１の主面１１ａ上に設けられた凸部１２とを具備している。
【００１４】
基体１１は透光性を有しており、主面１１ａが平面である板状に形成されている。この基体１１の板形状は例えば正方形や長方形などの形状であるが、その形状は特に限定されるものではない。基体１１としては、例えば、石英基板などの透光性の高い基板を用いることが可能である。なお、インプリント工程では、主面１１ａの反対面が、紫外線などの光が照射される面となる。
【００１５】
凸部１２は透光性を有しており、基体１１と同じ材料により一体に形成されている。この凸部１２の端面、すなわち凸部１２における主面１１ａ側と反対側の面（図２中の上面）には、凹凸パターン１２ａが形成されている。この凹凸パターン１２ａが液状の被転写物（例えば光硬化性樹脂）に押し付けられるパターンである。なお、凸部１２の端面において凹凸パターン１２ａが形成されているパターン領域は例えば正方形や長方形の領域であるが、その形状は特に限定されるものではない。
【００１６】
図１に戻り、処理槽２は、処理室２ａ、気化室２ｂ及び供給室２ｃにより構成されている。これらの処理室２ａ、気化室２ｂ及び供給室２ｃは箱形状に形成されている。この処理室２ａの上面には給気口２１ａが設けられており、処理室２ａの側面には排気口２２ａが設けられている。また、気化室２ｂの側面には給気口２１ｂが設けられており、気化室２ｂの底面には排気口２２ｂが設けられている。同様に、供給室２ｃの上面には給気口２１ｃが設けられており、供給室２ｃの底面には排気口２２ｃが設けられている。これにより、処理室２ａ、気化室２ｂ及び供給室２ｃ内では、フィルタ（例えばＵＬＰＡフィルタやＨＥＰＡフィルタ）を通過した空気が各給気口２１ａ、２１ｂ及び２１ｃから各排気口２２ａ、２２ｂ、２２ｃへと流れており、処理室２ａ内は層流によって清浄に保たれている。なお、これらの給気、排気を蒸着コーティング工程中に停止させ、撥液材の蒸気の流れを阻害しないようにすることができる。
【００１７】
ただし、蒸着コーティング中に、処理室２ａの上面に設けられている給気口２１ａの給気を行いつつ蒸着を行うことも可能である。この給気口２１ａは、図１に示すように、テンプレートＷの裏面（凹凸パターン１２ａが形成されている面とは反対側の面）と対向する位置に設けられている。このため、蒸着コーティング中に、テンプレートＷを裏面から冷却しつつ蒸着を行うことができる。気化した撥液材（蒸気）は、処理室２ａ内で相対的に温度の低いテンプレートＷに接触し、付着する。したがって、気化した撥液材 （蒸気）の付着率を向上させることができる。
【００１８】
また、例えば、テンプレートＷおよび防着板７が、処理室２ａの内壁に１以上のアームによって保持されている場合など、テンプレートＷ及び防着板７と、処理室２ａの内壁の間に空間があるとき、給気口２１ａから給気された空気がテンプレートＷの周囲から処理室２ａの下方空間に流れる。すると、処理室２ａの側壁に沿ってダウンフローの流れが形成される。この流れがエアカーテンの役割を果たし、容器３１からテンプレートＷに向かう撥液材（蒸気）の流れが処理室２ａの側壁に向かって拡散する流れを抑制することが可能となり、気化した撥液材（蒸気）が処理室２ａの内壁に付着することを抑えることができる。これにより、処理室２ａの内壁での撥液材の消費を抑え、テンプレートＷに対する撥液材（蒸気）の蒸着レートを向上させることができる。また、このダウンフローの空気が処理室２ａの底面に衝突すると、処理室２ａの底面からテンプレートＷの方向に向かって上昇する気流の流れが形成され、容器３１からテンプレートＷに向かう撥液材（蒸気）の流れをアシストすることができる。また、これらの下降気流と上昇気流により撥液材（蒸気）の乱流と撹拌が促進される。このように、気流の流れを形成することで、テンプレートＷに対する撥液材 （蒸気）の蒸着レートを向上させることができる。
【００１９】
前述の処理室２ａの側面には、テンプレートＷの搬入及び搬出用の扉２３が形成されており、また、処理室２ａと気化室２ｂを区分するシャッタ２４が開閉することが可能に設けられている。シャッタ２４は、板状に形成されており、処理室２ａと気化室２ｂの境界に設けられた隙間から差し入れられて水平方向に移動することで、開閉動作を行うことが可能になっている。テンプレートＷの搬入及び搬出時には扉２３が開けられる。このとき、開いた状態の扉２３から異物（例えば埃や塵など）が処理室２ａを介して気化室２ｂ内に侵入することを抑えるため、シャッタ２４は扉２３を開ける前に閉じられている。なお、扉２３が閉じられている状態では、通常、シャッタ２４は開けられている。
【００２０】
支持部３は、ピンなどの複数（例えば三本又は四本）の支持部材３ａを有しており、テンプレートＷの凸部１２を下方に向けて各支持部材３ａによりテンプレートＷを支持する。各支持部材３ａは、テンプレートＷの外周の下角部と当接する傾斜面をそれぞれ有しており、テンプレートＷの外周の下角部に傾斜面を当ててテンプレートＷを支持する。
【００２１】
移動機構４は、各支持部材３ａをそれぞれ支持して高さ方向（上下方向）に案内し移動させる複数の高さ調整機構４ａを有している。これらの高さ調整機構４ａは、処理室２ａ内の側壁に水平に設けられた支持プレート４ｂ上に固定されている。この移動機構４は制御部８に電気的に接続されており、その駆動は制御部８により制御される。なお、移動機構４としては、例えば、送りねじ式の移動機構やエアシリンダなど各種移動機構を用いることが可能である。
【００２２】
気化部５は、気化室２ｂの底面に設けられており、液状の撥液材を気化させるまで加熱するヒータである。この気化部５は制御部８に電気的に接続されており、その駆動は制御部８により制御される。なお、処理室２ａ内に撥液材の蒸気を導入する手段としては、テンプレートＷの直下で蒸気を発生させる以外にも、例えば、気化室２ｂ外に設けた気化部により蒸気を生成し、生成した蒸気を処理室２ａ内に導入するようにしても良い。
【００２３】
供給部６は、液状の撥液材を個別に収容する容器３１と、その容器３１を一端に支持する回転アーム３２と、回転アーム３２をその中心を回転軸として回転させる回転機構３３と、回転アーム３２上の容器３１に液状の撥液材を供給する供給ヘッド３４と、回転アーム３２上の容器３１を冷却する冷却部３５とを備えている。
【００２４】
容器３１は、上面が開口する耐熱性容器（収容部）であり、回転アーム３２の一端に位置付けられて回転アーム３２の上面に固定されている。通常、容器３１は、テンプレートＷに対する蒸着処理ごとに新品に交換される。このため、テンプレートＷの搬入又は搬出時などに供給室２ｃ内で容器３１が交換され、その容器３１の直上に位置する供給ヘッド３４から液状の撥液材が容器３１内に供給される。
【００２５】
なお、容器３１に対する異物の混入を前述のシャッタ２４により防いでいるが、これに限るものではなく、例えば、シャッタ２４の代わりに、あるいはシャッタ２４とともに、容器３１を覆う着脱自在のカバーを設けることによって、容器３１への異物の混入を防止することも可能である。
【００２６】
回転アーム３２は、その中心を回転軸として平面内で回転するように回転機構３３上に水平に設けられている。この回転アーム３２は、容器３１内の液状の撥液材を気化させる場合、保持している容器３１が気化部５の上方に位置するように、さらに、容器３１を交換する場合、その容器３１が冷却部３５の上方に位置するように回転機構３３により回転する。
【００２７】
回転機構３３は、回転アーム３２の中心を支持し、その中心を回転軸として回転アーム３２を回転させる。さらに、回転機構３３は、回転アーム３２を高さ方向に移動させてその高さを調整することが可能になっている。なお、回転アーム３２の高さは、気化部５が回転アーム３２上の容器３１を加熱することが可能な高さであり、冷却部３５が回転アーム３２上の容器３１を冷却することが可能な高さに調整される。この回転機構３３は制御部８に電気的に接続されており、その駆動は制御部８により制御される。
【００２８】
供給ヘッド３４は、液状の撥液材を滴下するディスペンサであり、供給室２ｃ外のタンクなどから供給される液状の撥液材を収容し、その収容した液状の撥液材を回転アーム３２上の容器３１に向けて滴下して供給する。この供給ヘッド３４は制御部８に電気的に接続されており、その駆動は制御部８により制御される。
【００２９】
なお、液状の撥液材は透光性を有し、液状の被転写物（例えば光硬化性樹脂）を弾く材料である。この材料としては、例えば、シランカップリング剤を用いることが可能である。また、供給ヘッド３４としては、液状の撥液材を滴下するディスペンサ以外にも、各種の供給ヘッドを用いることが可能である。
【００３０】
冷却部３５は、供給室２ｃの底面に設けられており、蒸着コーティング工程において気化部５により加熱された容器３１を冷却するものである。回転アーム３２上の容器３１は冷却部３５により冷却され、交換することが可能な温度まで下げられる。冷却部３５は制御部８に電気的に接続されており、その駆動は制御部８により制御される。
【００３１】
防着板７は、支持プレート４ｂの開口４ｂ１内に設けられており、支持部３上のテンプレートＷの凸部１２の下方に位置付けられている。この防着板７は、凸部１２上の凹凸パターン１２ａが形成されている領域の面積以上のサイズで、例えば正方形状あるいは長方形状に形成されている。防着板７は、気化部５により気化した撥液材（蒸気）が支持部３上のテンプレートＷの凸部１２の側面に付着することを許し、凸部１２上の凹凸パターン１２ａに付着することを防止する。なお、防着板７とテンプレートＷの凸部１２との高さ方向の離間距離は、凹凸パターン１２ａを避けて少なくとも凸部１２の側面に撥液材を付着させる距離になっている。この防着板７としては、例えばシリコンやステンレス、アルミニウムなどの板を用いることが可能であるが、板材料は特に限定されるものではない。
【００３２】
図３に示すように、防着板７は、支持プレート４ｂの開口４ｂ１内に位置付けられ、支持プレート４ｂの下面に固定された複数（図３では四本）の支持アーム７ａにより支持されている（図１参照）。これらの支持アーム７ａは、気化した撥液材（蒸気）が支持プレート４ｂと防着板７との間を通過することを極力妨げないように形成されている。例えば、図１に示すように、支持アーム７ａは、支持プレート４ｂと防着板７との間の空間に対向する部分がその空間から下方に所定距離だけ離れるように形成されている。これにより、気化した撥液材（蒸気）は支持アーム７ａを回り込み、支持プレート４ｂと防着板７との間の空間に流れ込むため、支持部３上のテンプレートＷの凸部１２の側面に均一に付着することになる。
【００３３】
なお、防着板７を支持する支持体としては、前述のように複数本の支持アーム７ａを用いること以外にも、一本だけ支持アーム７ａを用いることも可能であり、その支持アーム７ａの本数は特に限定されるものではない。さらに、図４に示すように、気化した撥液材（蒸気）を通す網体７ｂを用いることも可能である。
【００３４】
また、気化室２ｂ内の側壁又は底面（図１参照）にアームを設け、そのアームにより防着板７を支持することも可能である。このアームにより防着板７を支持する場合、支持プレート４ｂを省略することができる。このアームは昇降機構を有し、シャッタ２４が閉じられている場合、防着板７が気化室２ｂ内に存在するような高さ位置に防着板７を位置付け、シャッタ２４が開けられて蒸着コーティング工程が開始される場合には、防着板７を処理室２ａ内の所定の高さ位置に位置付けるように昇降動作を行うことが可能である。
【００３５】
なお、支持プレート４ｂを省略する場合には、テンプレートＷを保持する支持部３及び移動機構４も、１以上のアームなどの部材に設けることが可能である。
【００３６】
図１に戻り、制御部８は、各部を集中的に制御するマイクロコンピュータと、コーティング処理に関する処理情報や各種プログラムなどを記憶する記憶部（いずれも図示せず）とを備えている。この制御部８は、支持部３により支持されているテンプレートＷの少なくとも凸部１２の側面に撥液材を蒸着させるように処理情報や各種プログラムに基づいて移動機構４や気化部５、供給部６などを制御する。
【００３７】
次に、前述のテンプレート製造装置１が行う蒸着コーティング工程について説明する。なお、処理室２ａ内の支持部３上にはテンプレートＷが凸部１２を下方に向けて設置されており、扉２３は閉じられてシャッタ２４は開けられており、処理室２ａと気化室２ｂはつながっている。
【００３８】
蒸着コーティング工程では、気化室２ｂ内に位置する容器３１が気化部５により加熱され、容器３１内の液状の撥液材が気化する。気化した撥液材（蒸気）は気化室２ｂから処理室２ａに導入される。図５に示すように、蒸気は防着板７により妨げられ、テンプレートＷの凸部１２の凹凸パターン１２ａに付着せず、凸部１２の側面及びその側面につながる主面１１ａの一部に徐々に付着する。所定のコーティング時間が経過すると、撥液層１３が凸部１２の側面の全面及びその側面につながる主面１１ａの一部に形成される。なお、撥液層１３は凸部１２の側面の全面に形成されるが、これに限るものではなく、凸部１２の側面の少なくとも一部に形成されれば良い。
【００３９】
撥液層１３は透光性を有し、液状の被転写物を弾く層である。この撥液層１３は、凸部１２上の凹凸パターン１２ａを避けて少なくとも凸部１２の側面（側壁）に設けられており、さらに、その凸部１２の側面につながる主面１１ａ上の所定領域に設けられている。例えば凸部１２の形状は正方体又は直方体形状であるため、その周囲に位置する主面１１ａ上の所定領域は平面視で四角形の環状領域となるが、凸部１２の形状や環状の所定領域の形状は特に限定されるものではない。
【００４０】
インプリント工程では、図６に示すように、前述の撥液層１３が形成されたテンプレートＷは、凸部１２上の凹凸パターン１２ａが被処理物（例えば半導体基板）２１上の液状の被転写物２２に向けられ、被処理物２１上の液状の被転写物２２に押し付けられる。このとき、液状の被転写物２２は凸部１２の端面と被処理物２１との間から染み出すが、撥液層１３が凸部１２の側面に形成されているため、染み出した液状の被転写物２２は撥液層１３により弾かれる。換言すると、撥液層１３は液状の被転写物２２を弾く機能を有する。これにより、液状の被転写物２２が凸部１２の側面に付着することが抑制されるため、凸部１２の側面に沿って盛り上がることが抑えられる。
【００４１】
次に、凸部１２上の凹凸パターン１２ａが液状の被転写物２２に押し付けられた状態で、凹凸パターン１２ａが形成された面と反対側の面から紫外線などの光が液状の被転写物２２に照射される。この光照射により、液状の被転写物２２が硬化すると、硬化した被転写物２２からテンプレートＷが離され、凸部１２上の凹凸パターン１２ａが被転写物２２に転写される。なお、通常、このようなインプリント工程が被処理物２１の全面にわたって繰り返され、パターン転写が繰り返し行われるが、そのインプリント回数は特に限定されるものではない。
【００４２】
なお、被転写物２２としては、液状の光硬化性樹脂に限るものではなく、例えば、液状の熱硬化性樹脂を用いることも可能である。この場合には、例えばヒータや光源などの加熱部により液状の被転写物２２を加熱して硬化させることになる。
【００４３】
以上説明したように、第１の実施形態によれば、凸部１２上の凹凸パターン１２ａを避けてテンプレートＷの凸部１２の側面に撥液材を蒸着させることによって、凹凸パターン１２ａを避けて撥液層１３を少なくとも凸部１２の側面に形成することが可能となる。このため、インプリント工程において、テンプレートＷの凸部１２と被処理物２１との間から染み出した液状の被転写物２２が撥液層１３によりはじかれるため、液状の被転写物２２が凸部１２の側面に付着することを抑えることができる。これにより、硬化した被転写物２２の一部の盛り上がりを抑制してパターン異常の発生を抑えることが可能なテンプレートＷを得ることができる。さらに、テンプレートＷの破損や異物の噛み込みなどを抑制してパターン異常及びテンプレート異常の発生を抑えることが可能なテンプレートＷを得ることができる。
【００４４】
また、支持部３上のテンプレートＷに防着板７を介して撥液材を蒸着させることによって、凸部１２上の凹凸パターン１２ａを避けて凸部１２の側面に撥液層１３を容易に形成することができる。さらに、支持部３上のテンプレートＷ及び防着板７を高さ方向に相対移動させることによって、テンプレートＷの凸部１２と防着板７との高さ方向の離間距離を調整することが可能となる。これにより、凸部１２上の凹凸パターン１２ａを避けて凸部１２の側面に撥液材を確実に付着させることができ、その結果、凸部１２の側面に撥液層１３を確実に形成することができる。
【００４５】
また、インプリント工程において、凸部１２の側面に被転写物２２が付着した場合には、その被転写物２２を取り除くため、テンプレートＷを薬液により洗浄することが一般的であるが、第１の実施形態によれば、前述のように被転写物２２が凸部１２の側面に付着することが抑えられるため、凸部１２の側面から被転写物２２を除去する洗浄工程を不要とすることができる。これにより、使用後のテンプレートＷの洗浄工程を削減することが可能となり、洗浄液によるテンプレートＷのパターン消耗や、パターン倒壊などのダメージを防ぐことができる。その結果、テンプレート異常の発生を抑制することができる。
【００４６】
なお、凹凸パターン１２ａ上に撥液層１３を形成しないように凹凸パターン１２ａを避けて少なくとも凸部１２の側面に撥液層１３を形成することが重要である。これは、液状の被転写物２２に対する凹凸パターン１２ａの転写不良（ミスプリント）を避けるためである。すなわち、凹凸パターン１２ａはナノメートルサイズの寸法幅の微細なパターンであり、凹凸パターン１２ａ上に少しでも撥液層１３が形成されると、撥液層１３の厚みが生じる分、凹凸パターン１２ａの寸法幅の精度を維持できなくなり、転写する際にパターン異常が発生してしまう。
【００４７】
（第２の実施形態）
第２の実施形態について図７を参照して説明する。なお、第２の実施形態では、第１の実施形態との相違点（防着板）について説明し、その他の説明は省略する。
【００４８】
図７に示すように、第２の実施形態に係る防着板７Ａは、支持部３上のテンプレートＷの凸部１２と防着板７Ａとの間の空間に気体（例えば不活性ガス）を吹き出す吹出口４１ａを有している。この吹出口４１ａは防着板７Ａの略中央に形成されており、防着板７Ａ内に形成された気体流路４１の一端の開口である。この気体流路４１は、防着板７Ａの内部で上下方向に延びて直角に曲がり防着板７Ａの外周に向かって延びており、その気体流路４１の他端は、支持アーム７ａ内に形成された気体流路４２に接続されている。さらに、その気体流路４２は、支持プレート４ｂに形成された気体流路４３に接続されている。
【００４９】
気体は、例えば供給タンク（図示せず）から気体流路４３に供給され、各気体流路４２及び４１を流れて、気体流路４１の一端である吹出口４１ａから吹き出される。吹き出された気体は、支持部３上のテンプレートＷの凸部１２と防着板７Ａとの間の空間を内側から外側に流れる。この気体の流れにより、気化した撥液材（蒸気）が支持部３上のテンプレートＷの凹凸パターン１２ａに付着することを確実に抑えることができる。このときの気体の流量は、蒸気が支持部３上のテンプレートＷの凹凸パターン１２ａに付着することを抑えつつも、凸部１２の側面に付着することを妨げない流量に設定されている。
【００５０】
なお、吹出口４１ａの数は特に限定されるものではなく、防着板７Ａに複数の吹出口４１ａを形成することが可能である。この場合には、例えば、防着板７Ａの中央を避けて防着板７Ａの外周に沿って各吹出口４１ａを並べて設けることができるが、その配置は特に限定されるものではない。
【００５１】
以上説明したように、第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を得ることが可能である。さらに、支持部３上のテンプレートＷの凸部１２と防着板７Ａとの間の空間に内側から外側に気体を流すことによって、気化した撥液材（蒸気）が凸部１２上の凹凸パターン１２ａに付着することを確実に抑制することが可能であり、凹凸パターン１２ａ上に撥液層１３が形成されることを抑えることができる。
【００５２】
（第３の実施形態）
第３の実施形態について図８を参照して説明する。なお、第３の実施形態では、第１の実施形態との相違点（防着板）について説明し、その他の説明は省略する。
【００５３】
図８に示すように、第３の実施形態に係る防着板７Ｂは、支持部３上のテンプレートＷ側に高さを有する周縁壁５１を具備している。この周縁壁５１は、防着板７Ｂの上面（テンプレートＷ側の面）の周縁上に形成されている。周縁壁５１は、その内壁の位置が、支持部３上のテンプレートＷの凹凸パターン１２ａが形成されている領域に相当する防着板７Ｂの位置よりも外側に位置するように防着板７Ｂに設けられている。すなわち、周縁壁５１の内壁は支持部３上のテンプレートＷの凹凸パターン１２ａよりも外側に位置する。これにより、気化した撥液材（蒸気）が支持部３上のテンプレートＷの凹凸パターン１２ａに付着することを確実に抑えることができる。
【００５４】
以上説明したように、第３の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を得ることが可能である。さらに、支持部３上のテンプレートＷ側に高さを有する周縁壁５１を防着板７Ｂに形成することによって、気化した撥液材（蒸気）が凸部１２上の凹凸パターン１２ａに付着することを確実に抑制することが可能であり、凹凸パターン１２ａ上に撥液層１３が形成されることを抑えることができる。
【００５５】
（第４の実施形態）
第４の実施形態について図９を参照して説明する。なお、第４の実施形態では、第１の実施形態との相違点（防着板）について説明し、その他の説明は省略する。
【００５６】
図９に示すように、第４の実施形態に係る防着板７Ｃは、その上面（支持部３上のテンプレートＷ側の面）よりも下面（容器３１側の面）の方が小さく、上面につながる防着板７Ｃの側面が傾斜している。この傾斜面は、水平方向であって防着板７Ｃの外側に向う方向に沿って徐々に高くなるように傾斜している。これにより、防着板７Ｃの側面に沿って撥液材（蒸気）の流れが形成され、凸部１２の側面の全面及び基体１１の主面１１ａの一部に撥液材（蒸気）が付着しやすくなる。防着板７Ｃの上面は、凸部１２上の凹凸パターン１２ａが形成されている領域の面積以上のサイズで、例えば正方形状あるいは長方形状に形成されている。
【００５７】
ここで、防着板７Ｃのテーパ角度は、６０°以上、９０°よりも小さくすることができる。このテーパ角度とは、防着板７Ｃの断面視においてその下面に垂直な方向に延びる仮想線と、防着板７Ｃの外形線とが交差する角度のことである（図９のテーパ角θ）。これにより、凸部１２の端面（凹凸パターン１２ａが形成されている面）への撥液材（蒸気）の回り込みを防ぎつつ、凸部１２の側面と基体１１の主面１１ａが成すコーナー角（図９のコーナー角α）にも撥液材（蒸気）を入り込ませ、付着しやすくすることができる。
【００５８】
さらに、支持プレート４ｂの開口４ｂ１の側面（内周面）も傾斜させるようにすることで、開口４ｂ１の側面に沿って撥液材（蒸気）の流れが形成され、基体１１の主面１１ａの所望の領域に撥液材（蒸気）を付着させることができる。なお、開口４ｂ１の側面は、水平方向であって開口４ｂ１の内側に向かう方向に沿って徐々に高くなるように傾斜している。
【００５９】
以上説明したように、第４の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を得ることが可能である。さらに、防着板７Ｃの側面を傾斜させることによって、凸部１２の側面と基体１１の主面１１ａが成すコーナー角にも撥液材（蒸気）を確実に付着させることができる。さらに、支持プレート４ｂの開口４ｂ１の側面も傾斜させることによって、基体１１の主面１１ａの所望の領域に撥液材（蒸気）を確実に付着させることができる。
【００６０】
（他の実施形態）
前述の各実施形態においては、撥液層１３を凸部１２の側面の全面及びその側面につながる主面１１ａの一部に形成しているが、これに限るものではない。例えば、凸部１２上の凹凸パターン１２ａを避けて少なくとも凸部１２の側面に撥液層１３を形成すれば良く、凸部１２の側面に加え、凸部１２の端面の一部あるいは主面１１ａにおける凸部１２以外の全面に撥液層１３を形成することも可能である。さらに、凸部１２の側面に加え、凸部１２の端面の一部及び主面１１ａにおける凸部１２以外の全面に撥液層１３を形成することも可能である。加えて、凸部１２の側面における被転写物２２と接触する部分に撥液層１３を形成すれば良く、凸部１２の側面の一部に撥液層１３を形成することも可能である。
【００６１】
また、撥液層１３としては、単層に限るものではなく、複数の層を積層して用いることも可能である。さらに、凸部１２の側面（側壁）は、主面１１ａに対して垂直でも良いし、傾斜していても良い。加えて、凸部１２の側面は平坦であっても良いし、段差を有していても良い。
【００６２】
また、各実施形態においては、防着板７を固定し、テンプレートＷを高さ方向に移動機構４により移動させているが、これに限るものではなく、防着板７とテンプレートＷとを高さ方向に相対的に移動させることが可能であれば良く、例えば、テンプレートＷを固定して防着板７を高さ方向に移動させるようにしても良い。この場合、一例として、各支持アーム７ａに上下機構の機能を付与し、防着板７を高さ方向に移動させることが可能である。また、防着板７とテンプレートＷをどちらも固定するようにしても良い。この場合、防着板７とテンプレートＷの離間距離が予め定められた距離になるように、テンプレートＷを支持する支持部材３ａの高さを設定することが可能である。
【００６３】
また、被処理物２１として半導体基板を例示したが、これに限るものではなく、レプリカテンプレートとして使用される石英基板であっても良い。
【００６４】
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００６５】
１      テンプレート製造装置
２ａ    処理室
３      支持部
４      移動機構
５      気化部
７      防着板
７Ａ    防着板
７Ｂ    防着板
７Ｃ    防着板
８      制御部
１１    基体
１１ａ  主面
１２    凸部
１２ａ  凹凸パターン
１３    撥液層
２２    被転写物
Ｗ      テンプレート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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