(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１取付部材と、筒状の第２取付部材と、前記第１取付部材および前記第２取付部材とを連結すると共にゴム状弾性体から構成される防振基体と、前記防振基体との間に液体封入室を形成すると共にゴム状弾性体から構成されるダイヤフラムと、前記液体封入室を前記防振基体側の第１室および前記ダイヤフラム側の第２室に仕切る仕切部材と、前記第１室および第２室を連通させるオリフィスとを備えた液体封入式防振装置において、
前記仕切部材に外嵌される筒状の外嵌部材と、その外嵌部材の内周面に一定の厚み寸法で配設されると共に前記ダイヤフラムの外縁部に連なりゴム状弾性体から形成される介在部とを備え、
前記外嵌部材は、前記介在部を介在させた状態で前記仕切部材に外嵌され、
前記仕切部材は、外周面から径方向外側に突出すると共に外嵌された前記外嵌部材の軸方向端面が当接される突出部を備えると共に、前記外嵌部材が外嵌される領域が円柱状に形成され、
前記外嵌部材が外嵌される前記仕切部材の外周面または前記介在部の内周面の一方には、凹部が凹設されると共に、前記凹部は、周方向に分散配置され、
前記仕切部材に前記外嵌部材が外嵌された状態で、前記第２取付部材に縮径加工が施されることを特徴とする液体封入式防振装置。
【請求項２】
第１取付部材と、筒状の第２取付部材と、前記第１取付部材および前記第２取付部材とを連結すると共にゴム状弾性体から構成される防振基体と、前記防振基体との間に液体封入室を形成すると共にゴム状弾性体から構成されるダイヤフラムと、前記液体封入室を前記防振基体側の第１室および前記ダイヤフラム側の第２室に仕切る仕切部材と、前記第１室および第２室を連通させるオリフィスとを備えた液体封入式防振装置において、
前記防振基体に連なると共に前記第２取付部材の内周面に配設されゴム状弾性体から構成される膜部を備え、
前記仕切部材に外嵌される筒状の外嵌部材と、その外嵌部材の内周面に一定の厚み寸法で配設されると共に前記ダイヤフラムの外縁部に連なりゴム状弾性体から形成される介在部とを備え、
前記外嵌部材は、前記介在部を介在させた状態で前記仕切部材に外嵌され、
前記仕切部材は、外周面から径方向外側に突出すると共に外嵌された前記外嵌部材の軸方向端面が当接される突出部を備えると共に、前記外嵌部材が外嵌される領域が円柱状に形成され、
前記外嵌部材の外径寸法は、前記仕切部材の前記突出部における外径寸法と同一の寸法または小さい寸法に設定され、
前記仕切部材に前記外嵌部材が外嵌された状態で、前記第２取付部材に縮径加工が施されることを特徴とする液体封入式防振装置。
【請求項３】
第１取付部材と、筒状の第２取付部材と、前記第１取付部材および前記第２取付部材とを連結すると共にゴム状弾性体から構成される防振基体と、前記防振基体との間に液体封入室を形成すると共にゴム状弾性体から構成されるダイヤフラムと、前記液体封入室を前記防振基体側の第１室および前記ダイヤフラム側の第２室に仕切る仕切部材と、前記第１室および第２室を連通させるオリフィスとを備えた液体封入式防振装置において、
前記仕切部材に外嵌される筒状の外嵌部材と、その外嵌部材の内周面に一定の厚み寸法で配設されると共に前記ダイヤフラムの外縁部に連なりゴム状弾性体から形成される介在部とを備え、
前記外嵌部材は、前記介在部を介在させた状態で前記仕切部材に外嵌され、
前記仕切部材は、外周面から径方向外側に突出すると共に外嵌された前記外嵌部材の軸方向端面が当接される突出部を備えると共に、前記外嵌部材が外嵌される領域が円柱状に形成され、
前記仕切部材の外周面または前記介在部の内周面の少なくとも一方には、前記仕切部材に対して前記外嵌部材が前記突出部から離間する方向へ変位することを抑制する抑制手段が形成され、
前記仕切部材に前記外嵌部材が外嵌された状態で、前記第２取付部材に縮径加工が施されることを特徴とする液体封入式防振装置。
【請求項４】
前記凹部は、前記介在部の内周面に凹設されることを特徴とする請求項１記載の液体封入式防振装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液体封入式防振装置に関し、特に、外嵌部材およびダイヤフラムの位置精度の向上を図ることができる液体封入式防振装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、自動車に使用される液体封入式防振装置として、第１取付部材および筒状の第２取付部材と、それら第１取付部材および第２取付部材を連結すると共にゴム状弾性体から構成される防振基体と、その防振基体との間に液体封入室を形成すると共にゴム状弾性体から構成されるダイヤフラムと、前記液体封入室を仕切る仕切部材と、その仕切部材により仕切られた液体封入室間を連通させるオリフィスとを備えた液体封入式防振装置が知られている。
【０００３】
特許文献１には、ダイヤフラムの外縁部が、仕切部材の外径よりも大きな内径の筒状のダイヤフラム金具（外嵌部材）に加硫接着（連結）され、仕切部材との間にダイヤフラムを介在させた状態でダイヤフラム金具が外嵌されると共に、第２取付部材が縮径加工される技術が開示される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−８５００３号公報（例えば、段落００４３、第１図など）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した従来の技術では、ダイヤフラムの仕切部材とダイヤフラム金具（外嵌部材）との間に介在される部分の内周面がテーパ状に傾斜して形成されると共に、そのテーパに対応するテーパ角度で仕切部材の外周面がテーパ状に傾斜して形成されるので、第２取付部材に縮径加工が施される際に、テーパ面の作用により、ダイヤフラム金具が仕切部材から抜け出る方向へ変位しやすい。即ち、仕切部材に対するダイヤフラム金具の偏心や傾斜が生じやすく、ダイヤフラム金具およびダイヤフラムの位置精度が悪いという問題点があった。
【０００６】
本発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、外嵌部材およびダイヤフラムの位置精度の向上を図ることができる液体封入式防振装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００７】
請求項１から請求項３に記載の液体封入式防振装置によれば、外嵌部材は、介在部を介在させた状態で仕切部材に外嵌されるところ、その介在部が一定の厚み寸法とされるので、第２取付部材に縮径加工が施される際に、外嵌部材が仕切部材から抜け出る方向へ変位することを抑制できる。よって、仕切部材に対して外嵌部材が偏心や傾斜することを抑制して、外嵌部材およびダイヤフラムの位置精度の向上を図ることができる。
【０００８】
また、仕切部材は、外周面から径方向外側に突出すると共に外嵌された外嵌部材の軸方向端面が当接される突出部を備えるので、仕切部材に対する外嵌部材の位置決めを行うことができ、仕切部材に対する外嵌部材の傾きを抑制できる。よって、仕切部材に対して外嵌部材が傾いた状態で、第２取付部材が縮径加工されることを抑制でき、外嵌部材およびダイヤフラムの位置精度の向上を図ることができる。
また、請求項１記載の液体封入式防振装置によれば、外嵌部材が外嵌される仕切部材の外周面または介在部の内周面の一方には、凹部が凹設されるので、その分、仕切部材の外周面と介在部の内周面との接触面積または面圧を小さくできる。その結果、仕切部材に外嵌部材をスムーズに外嵌できる。
また、凹部は、周方向に分散配置されるので、介在部の変形を利用して、仕切部材に対する外嵌部材の径方向の相対変位を許容しやすくできる。即ち、第２取付部材の縮径加工の際に、仕切部材に対する外嵌部材の偏心を吸収でき、外嵌部材およびダイヤフラムの位置精度の向上を図ることができる。
【０００９】
請求項２記載の液体封入式防振装置によれば、外嵌部材の外径寸法が、仕切部材の前記突出部における外径寸法と同一の寸法または小さい寸法に設定されるので、突出部の突出先端面よりも外嵌部材の外周面が径方向外側に突出されることを抑制できる。これにより、外嵌部材が外嵌された仕切部材を第２取付部材の内部に挿入する際に、その挿入方向と反対方向への抵抗が膜部から外嵌部材へ作用して、位置ずれが生じることを抑制できる。よって、仕切部材に対する外嵌部材の位置精度の向上を図ることができる。
【００１０】
【００１１】
請求項３記載の液体封入式防振装置によれば、仕切部材の外周面または介在部の内周面の少なくとも一方には、仕切部材に対して外嵌部材が突出部から離間する方向へ変位することを抑制する抑制手段が形成されるので、外嵌部材が仕切部材から抜け出る方向へ変位することを抑制できる。よって、第２取付部材に縮径加工が施される際に、仕切部材に対して外嵌部材が傾斜することを抑制して、外嵌部材およびダイヤフラムの位置精度の向上を図ることができる。
【００１２】
請求項４記載の液体封入式防振装置によれば、請求項１記載の液体封入式防振装置の奏する効果に加え、凹部は、介在部の内周面に凹設されるので、かかる凹部を加硫金型による型成形により形成できるので、製造コストの削減を図ることができる。
【００１３】
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１実施形態における液体封入式防振装置の軸方向断面図である。
【図２】（ａ）は、成形体の分解軸方向断面図であり、図２（ｂ）は、成形体の軸方向断面図である。
【図３】（ａ）は、縮径加工前の液体封入式防振装置の部分拡大分解軸方向断面図であり、（ｂ）は、縮径加工前の液体封入式防振装置の部分拡大軸方向断面図である。
【図４】（ａ）は、第２実施形態における仕切部材の底面図であり、（ｂ）は、第３実施形態におけるダイヤフラムの上面斜視図である。
【図５】（ａ）は、第４実施形態における成形体の部分拡大軸方向断面図であり、（ｂ）は、第５実施形態における成形体の部分拡大軸方向断面図である。
【図６】（ａ）は、第６実施形態における成形体の部分拡大軸方向断面図であり、（ｂ）は、第７実施形態における成形体の部分拡大軸方向断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の好ましい実施の形態について、添付図面を参照して説明する。図１は、本発明の第１実施形態における液体封入式防振装置１の軸方向断面図である。なお、軸方向断面図とは、軸中心を含む平面で軸方向に切断した断面図である。
【００１６】
図１に示すように液体封入式防振装置１は、自動車のエンジン等のパワーユニット（図示せず）に取り付けられる第１取付部材２と、ブラケットを介して車体フレーム（図示せず）に取り付けられる筒状の第２取付部材３と、第１取付部材２及び第２取付部材３とを連結すると共にゴム状弾性体から構成される防振基体４とを備えている。
【００１７】
図１に示すように、第1取付部材２は、金属材料により形成され、上面にボルト孔２ａが設けられる。ボルト孔２ａに、パワーユニットのブラケットに取り付けられたボルト（図示せず）が締結されることで、第１取付部材２が振動発生源に取付られる。
【００１８】
第２取付部材３は、金属材料により、筒状に形成され、ブラケットを介して車体フレーム側（図示せず）に取り付けられる。第２取付部材３の軸方向他側（図１下側）端面には、径方向内側に向かって折曲したかしめ部３ａが形成される。図１に示す製品状態（縮径加工後）では、かしめ部３ａの屈曲先端面の直径は、後述する外嵌部材１１の外径よりも小さく形成される。
【００１９】
防振基体４は円錐台状に形成され、上端部が第１取付部材２の外周面に、下端部が第２取付部材３の上側内周面にそれぞれ加硫接着される。防振基体４の下面側には、上窄まりの中空部が形成され、防振基体４の下端部には、第２取付部材３の内周面を覆うゴム膜４ａが段部４ｂに連設される。
【００２０】
ゴム膜４ａは、後述する成形体１ａを内部に挟持する部分であり、第２取付部材３の軸方向他側（図１下側）の内周面に一定の厚みで配設される。
【００２１】
段部４ｂは、後述する成形体１ａをゴム膜４ａの内部に挿入した際にストッパ面となる部分であり、防振基体４とゴム膜４ａとを連結すると共に、ゴム膜４ａよりも径方向内側に厚みを備えて形成される。また、ゴム膜４ａとの連結部分では、径方向（図１左右方向）に平面となる端面が形成される。
【００２２】
第２取付部材３の内周面を覆うゴム膜４ａの内面には、軸方向一側（図１上側）に仕切部材２０が配置されると共に、軸方向他側（図１下側）にダイヤフラム１０が配置され、防振基体４とダイヤフラム１０との間に液体封入室６が形成される。
【００２３】
仕切部材２０は、液体封入室６を防振基体４側の第１室６ａとダイヤフラム側の第２室６ｂとに仕切るようにゴム膜４ａの内周面に配置され、第１室６ａと第２室６ｂとを連通させるオリフィスを備える。
【００２４】
仕切部材２０は、軸方向に２分割して形成されており、軸方向一側（図１上側）に配置される第１部材２１と、軸方向他側（図１下側）に配置される第２部材２２とを軸方向に組み合わせて形成される。また、仕切部材２０は、第１部材２１と第２部材２２との間に円形に形成されたメンブレン部材２３を介設する。
【００２５】
ダイヤフラム１０は、軸方向に弛みをもった薄肉の弾性ゴム膜によって形成されると共に、軸方向視円形状に形成される。ダイヤフラム１０の軸方向中央部には、軸方向に貫通した開口１０ｂが形成され、その開口１０ｂにエアポート３０が挿入される。
【００２６】
ここで、図２を参照して、成形体１ａについて説明する。図２（ａ）は、成形体１ａの分解軸方向断面図であり、図２（ｂ）は、成形体１ａの軸方向断面図である。成形体１ａは、仕切部材２０、ダイヤフラム１０及びエアポート３０を主に備えて形成される。
【００２７】
図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、仕切部材２０の第１部材２１は、略矩形状の断面を周方向に連続した軸方向視円形状に形成され、略中央部に軸方向に貫通する貫通孔２１ａが形成される。また、径方向外側の外周面には、軸方向両端から径方向外側に突出すると共に周方向に連続する突壁２１ｂが形成される。
【００２８】
第２部材２２は、略矩形状の断面を周方向に連続した軸方向視円形状に形成され、軸方向視した中央部に軸方向に貫通する貫通孔２２ａが形成される。また、径方向外側の外周面には、軸方向略中央から径方向外側に突出すると共に、周方向に連続する突出部２２ｂが形成される。
【００２９】
なお、以下の実施形態で説明する第１部材２１及び第２部材２２の外径とは、突壁２１ｂ及び突出部２２ｂを除いた外径とする。
【００３０】
メンブレン部材２３は、上述したように軸方向視円形状に形成され、第1部材２１及び第２部材２２の軸中心に配置されると共に、外縁部分が第1部材２１及び第２部材２２に挟持される。
【００３１】
ダイヤフラム１０は、その外縁部に外嵌部材１１の内周面に一定の厚み寸法で配設される介在部１０ｂを備える。介在部１０ｂは、内径が第２部材２２の突出部２２ｂよりも軸方向他側（図２（ａ）及び図２（ｂ）下側）の外径よりも小さく形成されると共に、外嵌部材１１の内周面に加硫接着される。即ち、介在部１０ｂは、所定の圧入代を持って形成される。
【００３２】
外嵌部材１１は、金属材料から形成される筒状の部材であり、軸方向に所定の幅を有すると共に、その内径が第２部材２２の外径よりも大きく形成される。また、外嵌部持１１の外径は、突壁２１ｂの先端面の外径と略同一に形成される。外嵌部材１１は、第２部材２２（仕切部材２０）の軸方向他側（図２（ａ）及び図２（ｂ）下側）に介在部１０ｂを介して外嵌（圧入）されると共に、軸方向一側（図２（ａ）及び図２（ｂ）上側）の端面が、第２部材２２の突出部２２ｂと当接する。
【００３３】
エアポート３０は、外形が円柱状に形成される部分と、軸方向略中央位置で径方向に円盤状に拡大した拡大部３１とを備えて形成される。また、軸芯には、軸方向に貫通した通気口３２が形成される。エアポート３０の軸方向一側（図２（ａ）及び図２（ｂ）上側）の円柱部分の外径は、第１部材２１の貫通孔２１ａの内径よりも若干小さく形成される。
【００３４】
ここで、仕切部材２０、ダイヤフラム１０及びエアポート３０の組み立て方法を説明する。初めに、ダイヤフラム１０と仕切部材２０との組み立て方法を説明する。上述したように、介在部１０ｂの内径が、第２部材２２の突出部２２よりも軸方向他側（図２（ａ）及び図２（ｂ）下側）の外径よりも若干小さく形成されるので、外嵌部材１１を第２部材２２（仕切部材２０）に介在部１０ｂを間に介して外嵌（圧入）する。これにより、外嵌部材１１に加硫接着されたダイヤフラム１０と仕切部材２０とを組み立てることができる。
【００３５】
また、この場合、外嵌部材１１の軸方向一側（図２（ａ）及び図２（ｂ）上側）の端面は、第２部材２２の突出部２２ｂの軸方向他側（図２（ａ）及び図２（ｂ）下側）の端面と当接するので、仕切部材２０に対して外嵌部材１１を軸方向に位置決めできる。よって、仕切部材２０に対する外嵌部材１１の傾きを抑制できる。
【００３６】
次に、エアポート３０と仕切部材２０との組み立て方法を説明する。上述したように、エアポート３０の円柱部分の外径は、貫通孔２２ａの内径よりも若干小さく形成されているので、貫通孔２２ａの内部にエアポート３０の軸方向一側（図２（ａ）及び図２（ｂ）上側）を内嵌（圧入）することで、エアポート３０と仕切部材２０とを組み立てることができる。
【００３７】
この場合、エアポート３０の拡大部３１は、第２部材２２との間にダイヤフラム１０の内縁部を挟持する。即ち、エアポート３０を組み付けると共に、ダイヤフラム１０の内縁部の固定ができる。これにより、図２（ｂ）に示す成形体１ａを形成することができる。
【００３８】
次に、図３を参照して、第２取付部材３に成形体１ａを組み付ける方法を説明する。図３（ａ）は、縮径加工前の液体封入式防振装置１の部分拡大分解軸方向断面図であり、図３（ｂ）は、縮径加工前の液体封入式防振装置１の部分拡大軸方向断面図である。
【００３９】
図３（ａ）に示すように、縮径加工前のゴム膜４ａの内径寸法Ｗ１は、成形体１ａの外径寸法Ｗ２と略同一の寸法に設定される。よって、成形体１ａをゴム膜４ａの内周面に挿入することができる（Ｗ１＝Ｗ２）。
【００４０】
図３（ｂ）に示すように、ゴム膜４ａの内部に成形体１ａを挿入すると、段部４ｂの軸方向他側（図３（ａ）及び図３（ｂ）下側）の端面に、成形体１ａの軸方向一側（図３（ａ）及び図３（ｂ）上側）の端面を当接できる。これにより、成形体１ａの軸方向の位置決めをすることができる。
【００４１】
最後に、膜部４ａの内周面に成形体１ａを挿入した状態で、第２取付部材３の下方部分（図３（ａ）及び（ｂ）下側）を縮径加工して、膜部４ａの内径を小さくする。即ち、膜部４ａの内径を成形体１ａの外径（外嵌部材１１の外径）寸法Ｗ２よりも小さくする。これにより、膜部４ａが外嵌部材１１、第１部材２１の突壁２１ｂ及び第２部材２２の突出部２２ｂの外周面と密着することができ、成形体１ａを膜部４ａの弾性力で挟持して保持できる。その結果、液体封入式防振装置１（図１参照）を製造することができる。
【００４２】
また、第２取付部材３の下端側（図３（ａ）及び（ｂ）下側）を縮径加工した際に、かしめ部３ａの屈曲先端面の直径を、外嵌部材１１の外径よりも小さくすることができるので、成形体１ａが第２取付部材３の内面から抜け出ること抑制できる。
【００４３】
ここで、本実施形態では、介在部１０ｂが一定の厚みで形成され、外嵌部材１１を第２部材２２に介在部１０ｂを間に介して外嵌（圧入）するので、第２取付部材３に縮径加工がされる際に、外嵌部材１１が仕切部材２０から抜け出る方向へ変位することを抑制できる。よって、仕切部材２０に対して外嵌部材１１が偏心や傾斜することを抑制して、外嵌部材１１及びダイヤフラム１０の位置精度の向上を図ることができる。
【００４４】
また、外嵌部材１１の軸方向一側端面（図３（ａ）及び図３（ｂ）上側）の端面が、第２部材２２の突出部２２ｂの軸方向他側（図３（ａ）及び図３（ｂ）下側）の端面と当接するので、第２取付部材３に縮径加工がされる際に、仕切部材２０に対して外嵌部材１１が傾斜することを抑制できる。その結果、外嵌部材１１及びダイヤフラム１０の位置精度の向上を図ることができる。
【００４５】
さらに、膜部４ａが、第２取付部材３の軸方向他側（図３（ａ）及び図３（ｂ）下側）の端面まで形成され、第２取付部材３を縮径加工した際に、膜部４ａが、第２部材２２（仕切部材２０）の突出部２２ｂの外周面と外嵌部材１１の外周面とに密着されるので、仕切部材２０と外嵌部材１１との間（外嵌した面）を液密にシールすることができる。
【００４６】
さらに、仕切部材２０と外嵌部材１１とが外嵌（圧入）した面には、介在部１０ｂが介在するので、第２取付部材３を縮径加工すると共に、外嵌部材１１の径方向外側の面を内側に向けて押圧することで、介在部１０ｂを仕切部材２０の側面に押圧して、仕切部材２０と外嵌部材１１との間（外嵌した面）を液密にシールすることができる。
【００４７】
次に、図４（ａ）を参照して第２実施形態について説明する。第１実施形態では、仕切部材２０の第２部材２２の外周面が軸方向視円形状に連続して形成される場合を説明したが、第２実施形態では、仕切部材２２０の第２部材２２２の外周面に、径方向内側に向かって凹となる凹部２２２ａが凹設される。
【００４８】
図４（ａ）は、第２実施形態における仕切部材２２０の底面図である。なお、第１実施形態と同一の部分には同一の符号を付して以下の説明を省略する。
【００４９】
図４（ａ）に示すように、第２実施形態における仕切部材２２０の第２部材２２２は、突出部２２ｂよりも軸方向他側（図４（ａ）紙面手前側）の外径が、介在部１０ｂの内径よりも若干大きい円形状に形成されると共に、径方向内側に向かって凹となる凹部２２２ａが、周方向に分散して複数形成される。
【００５０】
凹部２２２ａは、軸方向視略半円状に湾曲して形成されると共に、第２部材２２２の軸方向他側（図４（ａ）紙面手前側）の端面から突出部２２ｂの軸方向他側の端面まで凹設される。これにより、外嵌部材１１を仕切部材２２０（第２部材２２２）に介在部１０ｂを介して外嵌（圧入）する際に、介在部１０ｂと仕切部材２２０との接触面積を小さくできるので、その分、挿入に掛かる力を小さくすることができる。その結果、仕切部材２２０に外嵌部材１１をスムーズに外嵌（圧入）できる。なお、第２実施形態では凹部２２２ａが、周方向に１１箇所形成される。
【００５１】
また、凹部２２２ａは、周方向に分散配置されるので、介在部１０ｂの弾性変形を利用して、仕切部材２２０に対する外嵌部材１１の径方向の相対変位を許容しやすくできる。即ち、第２取付部材３の縮径加工の際に、仕切部材２０に対する外嵌部材１１の偏心を吸収でき、外嵌部材１１及びダイヤフラム１０の位置精度の向上を図ることができる。
【００５２】
次に、図４（ｂ）を参照して第３実施形態について説明する。第１実施形態では、介在部１０ｂが一定の厚みで形成される場合を説明したが、第３実施形態では、介在部３１０ｂの内周面に凹部３１０ｃが形成される。
【００５３】
図４（ｂ）は、第３実施形態におけるダイヤフラム３１０の上面斜視図である。なお、第１実施形態と同一の部分には同一の符号を付して以下の説明を省略する。
【００５４】
図４（ｂ）に示すように、凹部３１０ｃは、介在部３１０ｂの内周面を径方向外側に向かって凹設する部位であり、後述する突設部３１０ｂ１が突設していない介在部３１０ｂの内周面に周方向に分散して複数形成される。
【００５５】
一方、凹部３１０ｃにより凹設されていない介在部３１０ｂの内周面には、径方向内側に向かって凸となる上面視略半円状に湾曲した突設部３１０ｂ１が周方向に分散配置される。突設部３１０ｂ１の突出先端をそれぞれ連ねて形成される仮想円は、第２部材２２の突出部２２ｂよりも軸方向他側の外径よりも若干小さく形成される。
【００５６】
これにより、仕切部材３２０の外周面と介在部の内周面との接触面積または面圧を小さくできる。その結果、仕切部材２０に外嵌部材１１をスムーズに外嵌（圧入）できる。
【００５７】
また、凹部３１０ｃは、周方向に分散配置されるので、介在部３１０ｂの変形を利用して、仕切部材３２０に対する外嵌部材１１の径方向の相対変位を許容し易くできる。即ち、第２取付部材３の縮径加工の際に、仕切部材３２０に対する外嵌部材１１の偏心を吸収でき、外嵌部材１１及びダイヤフラム１０の位置精度の向上を図ることができる。
【００５８】
なお、この場合、凹部３１０ｃは、介在部３１０ｂの内周面に凹設される。よって、かかる凹部３１０ｃを加硫金型による型成形により形成できるので、製造コストの削減を図ることができる。
【００５９】
即ち、第２実施形態の凹部２２２ａは、その形状が複雑となり型成形のみでは形成困難なために別工程（削り出し工程）が必要となるところ、第３実施形態の凹部３１０ｃは、成形金型の抜き取り方向に沿って成形でき、型成形のみの工程で凹部３１０ｃを形成できるので製造コストの削減を図ることができる。
【００６０】
次に、図５（ａ）を参照して第４実施形態について説明する。第１実施形態では、仕切部材２０の軸方向略中央位置から径方向に突出する突出部２２ｂが形成される場合を説明したが、第４実施形態では、突出部２２ｂとは別に突部４２２ｃが形成される。
【００６１】
図５（ａ）は、第４実施形態における成形体１ａの部分拡大軸方向断面図である。なお、第１実施形態と同一の部分には同一の符号を付して以下の説明を省略する。
【００６２】
図５（ａ）に示すように、第４実施形態における仕切部材４２０の第２部材４２２は、軸方向他側（図５（ａ）下側）端面から径方向外側に突出する突部４２２ｃが周方向に連続して形成される。
【００６３】
突部４２２ｃは、介在部１０ｂの径方向の厚み寸法よりも小さな突出寸法で形成されると共に、突出先端の断面形状が略半円状に湾曲して形成される。
【００６４】
これにより、仕切部材４２０に外嵌部材１１が介在部１０ｂを間に介して外嵌（圧入）されると、突部４２２ｃが介在部１０ｂに食い込むことで、介在部１０ｂ及び突部４２２ｃの間の面圧を高くすることができる。よって、外嵌部材１１が仕切部材４２０から抜け出ることを抑制でき、その結果、第２取付部材３が縮径加工される際に、仕切部材４２０に対して外嵌部材１１が傾斜することを抑制して、外嵌部材１１及びダイヤフラム１０の位置精度の向上を図ることができる。
【００６５】
次に、図５（ｂ）を参照して、第５実施形態について説明する。第１実施形態では、介在部１０ｂが、一定の厚みで形成される場合を説明したが、第５実施形態では、介在部１０ｂが径方向内側に突出する突部５１０ｃを備える。
【００６６】
図５（ｂ）は、第５実施形態における成形体１ａの部分拡大軸方向断面図である。なお、第１実施形態と同一の部分には同一の符号を付して以下の説明を省略する。
【００６７】
図５（ｂ）に示すように、第５実施形態における介在部１０ｂには、軸方向一側（図５（ｂ）上側）の端部から径方向内側に突出する突部５１０ｃが形成される。
【００６８】
突部５１０ｃは、突出先端の軸方向断面が略半円状に湾曲して形成されると共に、周方向に連なって形成される。また、突部５１０ｃと対向する仕切部材５２０（第２部材５２２）の外周面には、突部５１０ｃと略同一の形状に凹んだ凹部５２２ｄが凹設される。
【００６９】
これにより、仕切部材５２０に外嵌部材１１が介在部１０ｂを間に介して外嵌（圧入）されると、突部５１０ｃが、仕切部材５２２（第２部材５２２）の凹部５２２ｄに嵌合されることで、外筒部材１１が仕切部材５２０から抜け出ることを抑制することができる。
【００７０】
その結果、第２取付部材３が縮径加工される際に、仕切部材５２０に対して、外嵌部材１１が傾斜することを抑制して、外嵌部材１１及びダイヤフラム１０の位置精度の向上を図ることができる。
【００７１】
次に、図６（ａ）を参照して、第６実施形態について説明する。第１実施形態では、仕切部材２０（第２部材２２）の突出部２２ｂよりも軸方向他側（図６（ａ）下側）の外径が、一定に形成される場合を説明したが、第６実施形態では、仕切部材６２０（第２部材６２２）の突出部２２ｂよりも軸方向他側（図６（ａ）下側）の外径が軸方向他側に向かって大きく形成される。
【００７２】
図６（ａ）は、第６実施形態における成形体１ａの部分拡大軸方向断面図である。なお、第１実施形態と同一の部分には同一の符号を付して以下の説明を省略する。
【００７３】
図６（ａ）に示すように、第６実施形態の仕切部材６２０（第２部材６２２）は、突出部２２ｂよりも軸方向他側（図６（ａ）下側）の外径が軸方向他側に向かって大きくなる円錐台形に形成される。またた、軸方向他側の外径は、介在部１０ｂの外径（外嵌部材１１との加硫接着面）よりも小さく形成される。
【００７４】
これにより、仕切部材６２０（第２部材６２２）に外嵌部材１１が介在部１０ｂを間に介して外嵌（圧入）されると、仕切部材６２０の突出部２２ｂよりも軸方向他側（図６（ａ）下側）の面を介在部１０ｂに食い込ませることができるので、外嵌部材１１が仕切部材５２０から抜け出ることを抑制することができる。その結果、第２取付部材３が縮径加工される際に、仕切部材６２０に対して、外嵌部材１１傾斜することを抑制して、外嵌部材１１及びダイヤフラム１０の位置精度の向上を図ることができる。
【００７５】
次に、図６（ｂ）を参照して、第７実施形態について説明する。第１実施形態では、外嵌部材１１の外径が仕切部材２０（第２部材２２）の突出部２２ａの突出先端面の外径よりも大きく形成される場合を説明したが、第７実施形態では、外嵌部材１１の外径が仕切部材７２０（第２部材７２２）の突出部２２ａの突出先端面の外径よりも小さく形成される。
【００７６】
図６（ｂ）は、第７実施形態における成形体１ａの部分拡大軸方向断面図である。なお、第１実施形態と同一の部分には同一の符号を付して以下の説明を省略する。
【００７７】
図６（ｂ）に示すように、第７実施形態における仕切部材７２０の第２部材７２２は、突出部７２２ｂが第１実施形態の突出部２２ｂよりも径方向外側に大きく形成され、その突出先端の外径が外嵌部材１１の外径よりも大きく形成される。即ち、外嵌部材１１の厚み寸法が、突出部７２２ｂの突出寸法よりも大きい寸法に設定される。よって、外嵌部材１１の外周面が、突出部７２２ｂの突出先端よりも径方向内側に位置する。
【００７８】
これにより、成形体１ａ（外嵌部材１１が外嵌（圧入）された仕切部材７２０）を第２取付部材３の内部に挿入する際に、その挿入方向と反対方向への抵抗が膜部４ａから外嵌部材１１へ作用して、仕切部材７２０に対して外嵌部材１１が位置ずれすることを抑制できる。
【００７９】
即ち、外嵌部材１１が突出部７２２ｂの先端よりも外側に位置する場合、第２取付部材３の内面に加硫接着されたゴム膜４ａの内周面と外嵌部材１１の外面側の角部とが、突出部２２ｂよりも先に接触しやすいところ、第７実施形態によれば、外嵌部材１１の外周面が、突出部７２２ｂの先端よりも径方向内側に位置するので、ゴム膜４ａの内周面と外嵌部材１１の外周面とが接触しにくくできる。よって、仕切部材７２０に対する外嵌部材１１の位置精度の向上を図ることができる。
【００８０】
以上、実施の形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変形が可能であることは容易に推察できるものである。
【００８１】
上記各実施形態では、仕切部材２０，２２０，４２０，５２０，６２０，７２０及び外嵌部材１１が金属材料で形成される場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、仕切部材２０，２２０，４２０，５２０，６２０，７２０及び外嵌部材１１の両方もしくはどちらか一方が可撓性材料から形成されるものであってもよい。
【００８２】
上記各実施形態では、突出部２２ｂが、周方向に連続して形成される場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、周方向に所定の間隔を備えて複数個所から径方向外側に突出するものであってもよい。
【００８３】
この場合、少なくとも３箇所以上の突出部を備えることが好ましい。突出部２２ｂは、外嵌部材１１の軸方向の位置決めとなるところ、２箇所もしくは１箇所の位置決めでは正確に位置決めできない。そのため、少なくとも３箇所の突出部が形成されることで、外嵌部材１１の軸方向の位置決め精度を向上することができる。
【００８４】
上記第７実施形態では、外嵌部材１１の外周面が、突出部２２ｂ，７２２ｂの先端よりも径方向内側に位置する場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではなく、外嵌部材１１の外径が突出部２２ｂ，７２２ｂの先端の外径と同一であってもよい。
【００８５】
この場合、第７実施形態の奏する効果に加え、径方向と突出部２２ｂ，７２２ｂの先端面と外嵌部材１１の外周面との外径が一致するので、第２取付部材３を縮径加工した際に、膜部４ａが、突出部２２ｂ，７２２ｂと外嵌部材１１と密着する密着性を向上することができる。その結果、仕切部材２０と外嵌部材１１との間（外嵌面）を液密にするシール性を向上できる。
【符号の説明】
【００８６】
１                                        液体封入式防振装置
２                                        第１取付部材
３                                        第２取付部材
４                                        防振基体
４ａ                                      膜部
１０                                      ダイヤフラム
１０ｂ                                    介在部
６                                        液体封入室
６ａ                                      第１室
６ｂ                                      第２室
２０，２２０，３２０，４２０，５２０      仕切部材
１１                                      外嵌部材
２２ｂ，７２２ｂ                          突出部
２２２ａ，３１０ｃ                        凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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