(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層の表面に電気配線が形成された電気回路基板と、上記電気回路基板の裏面側に部分的に形成された金属補強層と、同じく上記電気回路基板の裏面側と部分的に重なる配置で設けられた光導波路とを備えた光電気混載基板であって、上記電気回路基板裏面側の、上記光導波路が形成されていない部分を利用して、第２の補強層が、上記光導波路の外面と上記第２の補強層との間に隙間がある配置で形成されていることを特徴とする光電気混載基板。
【請求項２】
上記第２の補強層が、光導波路のクラッド層と同一材料で形成されている請求項１記載の光電気混載基板。
【請求項３】
上記第２の補強層が、金属板もしくは繊維強化樹脂板で形成されている請求項１記載の光電気混載基板。
【請求項４】
請求項１記載の光電気混載基板の製法であって、金属補強層の表面に絶縁層を形成し、この絶縁層の表面に電気配線を形成して電気回路基板を得る工程と、上記金属補強層の不用な部分を除去し、その除去部から電気回路基板の裏面を部分的に露呈させる工程と、上記電気回路基板の裏面側と部分的に重なる配置で光導波路を形成する工程と、上記電気回路基板裏面側の、上記光導波路が形成されていない部分を利用して、第２の補強層を、上記光導波路の外面と上記第２の補強層との間に隙間がある配置で形成する工程とを備えたことを特徴とする光電気混載基板の製法。
【請求項５】
上記光導波路を形成する工程が、アンダークラッド層とコア層とオーバークラッド層とをこの順で形成して積層する工程であり、上記アンダークラッド層の形成時に、上記電気回路基板裏面側に、上記アンダークラッド層と同一材料を用いて第２の補強層の下部を形成し、上記オーバークラッド層の形成時に、上記第２の補強層の下部の上に、上記オーバークラッド層と同一材料を用いて第２の補強層の上部を形成することにより、第２の補強層を得るようにした請求項４記載の光電気混載基板の製法。
【請求項６】
上記光導波路を形成する工程終了後、上記電気回路基板裏面側に、金属板もしくは繊維強化樹脂板を貼付することにより、第２の補強層を得るようにした請求項４記載の光電気混載基板の製法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気回路基板と光導波路とが積層された光電気混載基板およびその製法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近の電子機器等では、伝送情報量の増加に伴い、電気配線に加えて光配線が採用されており、電気信号と光信号を同時に伝送することのできる光電気混載基板が多く用いられている。このような光電気混載基板としては、例えば、図１１に示すように、ポリイミド等からなる絶縁層１を基板とし、その表面に、導電パターンからなる電気配線２を設けて電気回路基板Ｅとし、その裏面側に、補強用の金属補強層Ｍを介して光導波路Ｗを設けた構造のものが知られている（例えば、特許文献１を参照）。なお、上記電気回路基板Ｅの表面はカバーレイ３によって絶縁保護されている。また、上記金属補強層Ｍには、電気回路基板Ｅの表面側に実装される光素子（図示せず）と光導波路Ｗとを光結合するための貫通孔５、５′が設けられている。そして、上記光導波路Ｗは、アンダークラッド層６と、光の行路となるコア７と、オーバークラッド層８の三層によって構成されている。
【０００３】
上記金属補強層Ｍは、絶縁層１と裏面側の光導波路Ｗとの線膨張係数が異なるため、両者を直接積層すると、周囲の温度によって、光導波路Ｗに応力や微小な曲がりが発生して光伝播損失が大きくなることを回避するために設けられるものである。しかし、近年、電子機器等の小形化、高集積化の流れを受けて、上記光電気混載基板も、小スペースでの使用やヒンジ部等の可動部での使用ができるように、フレキシブル性が求められることが多くなっている。そこで、上記のように金属補強層Ｍを介して光導波路Ｗを設けた光電気混載基板においても、そのフレキシブル性を高めるために、金属補強層Ｍ自体を部分的に除去してその除去部分に光導波路Ｗのクラッド層を入り込ませることによって、フレキシブル性を高めることが提案されている（例えば特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２６５３４２号公報
【特許文献２】特開２０１３−１９５５３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、同じ光電気混載基板でも、配線が延びる部分には、高いフレキシブル性が要求される一方、光素子を実装した光結合部分やコネクタ部材を取り付けて他の部材と接続する部分には、取り扱い作業性の点から、できるだけ剛性を持たせることが要求される。現状では、これらの部分において剛性が不足している傾向がみられ、反りや熱変形によって、取り扱い作業時や繰り返し使用時に破損等の不具合を生じるおそれのあることが判明した。
【０００６】
すなわち、光電気混載基板のフレキシブル性を高めるには、フレキシブル性が求められる領域における金属補強層Ｍを、できる限り除去することで対応することができる。一方、所定の部位において剛性を高めるには、金属補強層Ｍ自身の厚みを厚くすれば対応できるようにも考えられるが、金属補強層Ｍの厚みを厚くすればするほど、光結合のための光の行路（図１１に示す貫通孔５、５′内の移動距離）が長くなるため、光結合時の光損失が大きくなって好ましくない。このため、どうしても他の部材との接続に用いる部分等において、充分な剛性を確保することが難しいのである。
【０００７】
本発明は、このような事象に鑑みなされたもので、光結合時に光損失を招くことなく、特定領域における剛性が高められた、取り扱い作業性に優れた光電気混載基板およびその製法の提供を、その目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するため、本発明は、絶縁層の表面に電気配線が形成された電気回路基板と、上記電気回路基板の裏面側に部分的に形成された金属補強層と、同じく上記電気回路基板の裏面側と部分的に重なる配置で設けられた光導波路とを備えた光電気混載基板であって、上記電気回路基板裏面側に、第２の補強層が形成されている光電気混載基板を第１の要旨とし、そのなかでも、特に、上記第２の補強層が、上記電気回路基板裏面側の、光導波路が形成されていない部分を利用して形成されている光電気混載基板を第２の要旨とする。
【０００９】
また、本発明は、それらのなかでも、特に、上記第２の補強層が、光導波路のクラッド層と同一材料で形成されている光電気混載基板を第３の要旨とし、上記第２の補強層が、金属板もしくは繊維補強樹脂板で形成されている光電気混載基板を第４の要旨とする。
【００１０】
そして、本発明は、第１の要旨である光電気混載基板の製法であって、金属補強層の表面に絶縁層を形成し、この絶縁層の表面に電気配線を形成して電気回路基板を得る工程と、上記金属補強層の不用な部分を除去し、その除去部から電気回路基板の裏面を部分的に露呈させる工程と、上記電気回路基板の裏面側と部分的に重なる配置で光導波路を形成する工程と、上記電気回路基板裏面側に、第２の補強層を形成する工程とを備えた光電気混載基板の製法を第５の要旨とし、そのなかでも、特に、上記第２の補強層を、上記電気回路基板裏面側の、光導波路が形成されていない部分を利用して形成するようにした光電気混載基板の製法を第６の要旨とする。
【００１１】
また、本発明は、そのなかでも、特に、上記光導波路を形成する工程が、アンダークラッド層とコア層とオーバークラッド層とをこの順で積層する工程であり、上記アンダークラッド層形成時に、上記電気回路基板裏面側に、アンダークラッド層と同一材料を用いて第２の補強層の下部を形成し、オーバークラッド層形成時に、上記第２の補強層の下部の上に、オーバークラッド層と同一材料を用いて第２の補強層の上部を形成することにより、第２の補強層を得るようにした光電気混載基板の製法を第７の要旨とする。
【００１２】
さらに、本発明は、それらのなかでも、特に、上記光導波路を形成する工程終了後、上記電気回路基板裏面側に、金属板もしくは繊維強化樹脂板を貼付することにより、第２の補強層を得るようにした光電気混載基板の製法を第８の要旨とする。
【発明の効果】
【００１３】
すなわち、本発明の光電気混載基板は、従来用いられてきた金属補強層とは別に、電気回路基板裏面側の、剛性を高めたい所定領域に、新たな第２の補強層を設けるようにしたものである。
【００１４】
この構成によれば、要求されるフレキシブル性と剛性のバランスを考慮し、かつ光結合時の光損失が問題とならない範囲内で、金属補強層の厚みを設定し、この金属補強層では剛性が不充分と思われる部分には、さらに第２の補強層を設けて、その部分の剛性を高めることができるようになっている。したがって、金属補強層の厚みを厚くして剛性を高める必要がなく、光結合時の光損失が大きくなることがない。そして、高い剛性が必要な特定の部分に、第２の補強層が設けられているため、全体としてフレキシブル性を有しているにもかかわらず、光結合部分やコネクタ接続部分の剛性が高く、安心して電子機器への組み込みやコネクタ接続作業を行うことができる。また、チップ等の実装部分やコネクタ接続部分の剛性が高いため、長期にわたって、荷重や温度の負担がかかるような環境で使用しても、不具合を生じることなく安定した品質を維持することができる。
【００１５】
また、本発明のなかでも、特に、上記第２の補強層が、上記電気回路基板裏面側の、光導波路が形成されていない部分を利用して形成されているものは、光導波路に対し影響を及ぼすことなく光導波路周辺部の剛性を高めることができ、好適である。
【００１６】
そして、本発明のなかでも、特に、上記第２の補強層が、光導波路のクラッド層と同一材料で形成されているものは、別途第２の補強層を用意してこれを取り付ける必要がなく、電気回路基板の裏面側に光導波路を形成する過程で同時に第２の補強層を得ることができるため、繊細な形状であっても簡単に形成することができ、製造効率がよいという利点を有する。
【００１７】
さらに、本発明のなかでも、特に、上記第２の補強層が、金属板もしくは繊維強化樹脂板で形成されているものは、要求される剛性に応じて、適宜の材質のもの、適宜の厚みのものを選択して用いることができ、剛性の程度を設計しやすいという利点を有する。
【００１８】
そして、本発明の光電気混載基板の製法によれば、本発明の光電気混載基板を、効率よく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】（ａ）は本発明の光電気混載基板の一実施の形態を模式的に示す部分的な縦断面図、（ｂ）はそのＡ−Ａ′矢視図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、いずれも上記光電気混載基板の製法における電気回路基板の作製工程を示す説明図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、いずれも上記光電気混載基板の製法における光導波路の作製工程を示す説明図である。
【図４】本発明の光電気混載基板の他の例の説明図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）は、ともに上記光電気混載基板における第２の補強層の変形例の説明図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、いずれも上記第２の補強層の変形例の説明図である。
【図７】（ａ）、（ｂ）は、ともに上記第２の補強層の変形例の説明図である。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は、いずれも上記第２の補強層の変形例の説明図である。
【図９】上記光電気混載基板における第２の補強層のさらなる変形例の説明図である。
【図１０】（ａ）〜（ｃ）は、いずれも上記第２の補強層の変形例の説明図である。
【図１１】従来の光電気混載基板の一例を示す模式的な縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
つぎに、本発明の実施の形態を図面にもとづいて詳しく説明する。ただし、本発明は、この実施の形態に限るものではない。
【００２１】
図１（ａ）は、本発明の光電気混載基板の一実施の形態を模式的に示す部分的な縦断面図であり、図１（ｂ）は、そのＡ−Ａ′矢視図である。すなわち、この光電気混載基板１０は、絶縁層１の表面に電気配線２が設けられた電気回路基板Ｅと、上記絶縁層１の裏面側に設けられた光導波路Ｗとを備えている。
【００２２】
上記電気回路基板Ｅは、ポリイミド等からなる絶縁層１の表面に、光素子実装用のパッド２ａや、コネクタ実装用のパッド２ｂ、その他各種の素子実装用のパッド、アース用電極等（図示せず）を含む電気配線２が形成され、これらのうち、上記パッド２ａ等を除く電気配線２が、ポリイミド等からなるカバーレイ３によって絶縁保護された構成になっている。なお、カバーレイ３によって保護されていないパッド２ａ等の表面は、金やニッケル等からなる電解めっき層４で被覆されている。
【００２３】
一方、上記絶縁層１の裏面側に設けられた光導波路Ｗは、アンダークラッド層６と、その表面（図１においては下面）に所定パターンで形成されたコア７と、このコア７を被覆した状態で上記アンダークラッド層６の表面と一体化するオーバークラッド層８とで構成されている。
【００２４】
そして、上記電気回路基板Ｅの光素子実装用のパッド２ａに対応するコア７の部分が、コア７の延びる方向に対して４５°の傾斜面に形成されている。この傾斜面は、光の反射面７ａになっており、コア７内を伝播されてきた光の向きを９０°変えて光素子の受光部に入射させたり、逆に光素子の発光部から出射された光の向きを９０°変えてコア７内に入射させたりする役割を果たす。
【００２５】
また、上記電気回路基板Ｅと光導波路Ｗの間には、この光電気混載基板１０を補強するための金属補強層９が設けられており、フレキシブル性が要求される部分を除くところに、パターン形成されている。そして、この金属補強層９には、コア７と光素子との間の光路を確保するための貫通孔５が形成されており、この貫通孔５内にも、上記アンダークラッド層６が入り込んでいる。なお、図１（ｂ）においては、上記貫通孔５の図示を省略し、金属補強層９が形成されている部分を、間隔の大きい右下がり斜線で示している（以下の図においても同じ）。
【００２６】
そして、この金属補強層９の裏面側の、光導波路Ｗが形成されていない部分に、図１（ｂ）に示すように、光導波路Ｗを三方向から囲う形で、第２の補強層２０が形成されている。この第２の補強層２０の形成部分を、間隔の小さい右上がり斜線で示している（以下の図においても同じ）。この、第２の補強層２０によって、光電気混載基板１０の光導波路Ｗが形成されていない部分の剛性が、金属補強層９のみが形成されている部分に比べて大幅に高められており、この部分において、反りや熱による変形の発生がとりわけ抑制されるようになっている。これが本発明の大きな特徴である。
【００２７】
上記第２の補強層２０の材質は、これが形成された部分の剛性を高めるものであれば、樹脂、金属等、どのようなものであっても差し支えないが、この例では、光導波路Ｗのアンダークラッド層６およびオーバークラッド層８と同一の形成材料によって形成されており、以下に述べるように、光導波路Ｗの形成と同時に形成されている。
【００２８】
つぎに、上記光電気混載基板の製法について説明する（図２、図３を参照）。
【００２９】
まず、平板状の金属補強層９を準備し、その表面に、ポリイミド等からなる感光性絶縁樹脂を塗布し、フォトリソグラフィ法により、所定パターンの絶縁層１を形成する（図２（ａ）を参照）。上記絶縁層１の厚みは、例えば３〜５０μｍの範囲内に設定される。また、上記金属補強層９の形成材料としては、ステンレス、銅、銀、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、白金、金等があげられ、なかでも、剛性等の観点から、ステンレスが好ましい。また、上記金属補強層９の厚みは、その材質にもよるが、ステンレスを用いた場合、例えば１０〜７０μｍの範囲内に設定される。すなわち、１０μｍ未満では補強効果が充分に得られないおそれがあり、逆に７０μｍを超えると、金属補強層９の貫通孔５内を移動する光の距離が長くなって、光損失が大きくなるおそれがあるからである。
【００３０】
つぎに、図２（ｂ）に示すように、上記絶縁層１の表面に、電気配線２（光素子実装用のパッド２ａやコネクタ用パッド２ｂ、他のパッド、アース用電極等を含む、以下同じ）を、例えばセミアディティブ法により形成する。この方法は、まず、上記絶縁層１の表面に、スパッタリングまたは無電解めっき等により、銅やクロム等からなる金属膜（図示せず）を形成する。この金属膜は、後の電解めっきを行う際のシード層（電解めっき層形成の素地となる層）となる。そして、上記金属補強層９、絶縁層１およびシード層からなる積層体の両面に、感光性レジスト（図示せず）をラミネートした後、上記シード層が形成されている側の感光性レジストに、フォトリソグラフィ法により、上記電気配線２のパターンの孔部を形成し、その孔部の底に上記シード層の表面部分を露呈させる。つぎに、電解めっきにより、上記孔部の底に露呈した上記シード層の表面部分に、銅等からなる電解めっき層を積層形成する。そして、上記感光性レジストを水酸化ナトリウム水溶液等により剥離する。その後、上記電解めっき層が形成されていないシード層の部分をソフトエッチングにより除去する。残存したシード層と電解めっき層とからなる積層部分が上記電気配線２となる。
【００３１】
つぎに、図２（ｃ）に示すように、光素子実装用のパッド２やコネクタ用パッド２ｂの一部等を除く電気配線２の部分に、ポリイミド等からなる感光性絶縁樹脂を塗布し、フォトリソグラフィ法により、カバーレイ３を形成する。
【００３２】
そして、図２（ｄ）に示すように、カバーレイ３によって被覆されていない光素子実装用のパッド２ａやコネクタ用パッド２ｂの一部等の表面に電解めっき層４を形成する。このようにして、電気回路基板Ｅが形成される。
【００３３】
つぎに、上記金属補強層９と電気回路基板Ｅとからなる積層体の両面に、感光性レジストをラミネートした後、上記金属補強層９の裏面側（電気回路基板Ｅと反対側の面側）の感光性レジストのうち、金属補強層９が不要な部分と光路用の貫通孔形成予定部に対応する部分に、フォトリソグラフィ法により、孔部を形成し、上記金属補強層９の裏面を部分的に露呈させる。
【００３４】
そして、上記金属補強層９の露呈部分を、その金属補強層９の金属材料に応じたエッチング用水溶液（例えば、ステンレス層の場合は、塩化第２鉄水溶液）を用いてエッチングすることにより除去し、その除去跡から絶縁層１を露呈させた後、上記感光性レジストを水酸化ナトリウム水溶液等により剥離する。これにより、図３（ａ）に示すように、補強が必要な領域のみに金属補強層９が形成され、光路用の貫通孔５も同時に形成される。
【００３５】
つぎに、上記絶縁層１の裏面（金属補強層９が形成されている部分にあっては金属補強層９の裏面）に光導波路Ｗ〔図１（ａ）参照〕を形成するために、まず、図３（ｂ）に示すように、上記絶縁層１および金属補強層９の裏面（図において下面）に、アンダークラッド層６の形成材料である感光性樹脂を塗布した後、その塗布層を照射線により露光して硬化させて、アンダークラッド層６を形成する。また、このとき、上記アンダークラッド層６の形成材料を用いて、同時に、第２の補強層２０（図１を参照）の下部２０ａを形成する。上記アンダークラッド層６と第２の補強層２０の下部２０ａとは、フォトリソグラフィ法によって、所定パターン状に形成することができる。そして、アンダークラッド層６は、上記金属補強層９の光路用の貫通孔５に入り込んでこれを埋めた状態で形成される。上記アンダークラッド層６の厚み（絶縁層１の裏面からの厚み）は、通常、金属補強層９の厚みよりも厚く設定される。また、当然ながら、第２の補強層２０の下部２０ａも、アンダークラッド層６の厚みと同一の厚みに形成される。なお、光導波路Ｗを形成するための一連の作業は、上記金属補強層９が形成された絶縁層１の裏面を上に向けた状態で行われるが、図面では、そのままの状態で示している。
【００３６】
つぎに、図３（ｃ）に示すように、上記アンダークラッド層６の表面（図では下面）に、フォトリソグラフィ法により、所定パターンのコア７を形成する。コア７の厚みは、例えば３〜１００μｍの範囲内に設定され、幅は、例えば３〜１００μｍの範囲内に設定される。上記コア７の形成材料としては、例えば、上記アンダークラッド層６と同様の感光性樹脂があげられ、上記アンダークラッド層６および後述するオーバークラッド層８の形成材料よりも屈折率が大きい材料が用いられる。この屈折率の調整は、例えば、アンダークラッド層６、コア７、オーバークラッド層８の各形成材料の種類の選択や組成比率を調整して行うことができる。
【００３７】
つぎに、図３（ｄ）に示すように、上記コア７を被覆するように、アンダークラッド層６の表面（図では下面）に重ねて、フォトリソグラフィ法により、オーバークラッド層８を形成する。このとき、オーバークラッド層８の形成材料を用いて、同時に、第２の補強層２０の下部２０ａの上に上部２０ｂを形成する。このようにして、光導波路Ｗが形成されるとともに、第２の補強層２０が形成される。なお、上記オーバークラッド層８の厚み（アンダークラッド層６の表面からの厚み）は、例えば、上記コア７の厚み以上で、３００μｍ以下に設定される。また、当然ながら、第２の補強層２０の下部２０ａも、アンダークラッド層６の厚みと同一の厚みに形成される。上記オーバークラッド層８および第２の補強層２０の上部２０ｂの形成材料としては、例えば、上記アンダークラッド層６と同様の感光性樹脂があげられる。
【００３８】
ちなみに、上記光導波路Ｗの形成材料の具体的な組成例を以下に示す。
＜アンダークラッド層６、オーバークラッド層８、第２の補強層２０（下部２０ａ＋上部２０ｂ）の形成材料＞
脂環骨格を含むエポキシ樹脂（ダイセル化学工業社製、ＥＨＰＥ３１５０）  ２０重量部
液状長鎖二官能半脂肪族エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＸＡ−４８１６）  ８０重量部
光酸発生剤（ＡＤＥＫＡ社製、ＳＰ１７０）  ２重量部
乳酸エチル（武蔵野化学研究所社製）  ４０重量部
＜コア７の形成材料＞
ｏ−クレゾールノボラックグリシジルエーテル（新日鐵住金化学社製、ＹＤＣＮ−７００−１０）  ５０重量部
ビスフェノキシエタノールフルオレンジグリシジルエーテル（大阪ガスケミカル社製、オグゾールＥＧ）  ５０重量部
光酸発生剤（ＡＤＥＫＡ社製、ＳＰ１７０）  １重量部
乳酸エチル（武蔵野化学研究所社製）  ５０重量部
【００３９】
このようにして形成された光導波路Ｗの所定部分に、レーザ加工や切削加工等により、コア７の延びる方向に対して４５°傾斜した傾斜面を形成し、電気回路基板Ｅの表面側に実装される光素子との光結合のための反射面７ａ［図１（ａ）を参照］とする。そして、電気回路基板Ｅの表面側に設けられた電気配線２のパッド２ａに光素子を実装する等、必要な部材の取り付けを行う。
【００４０】
このようにして、電気回路基板Ｅの裏面側に第２の補強層２０が形成された、図１に示す光電気混載基板１０を得ることができる。この光電気混載基板１０は、金属補強層９の厚みが、光電気混載基板１０のフレキシブル性と剛性のバランスを勘案し、しかも光結合時の光損失が問題とならない範囲で設定されている。そして、上記金属補強層９の形成だけでは不充分な、さらに高い剛性の必要な部分に、第２の補強層２０が設けられている。したがって、このものは、全体としてフレキシブル性を有しているにもかかわらず、光結合部分やコネクタ接続部分の剛性が高く、安心して電子機器への組み込みやコネクタ接続作業を行うことができる。また、チップ等の実装部分やコネクタ接続部分の剛性が高いため、長期にわたって、荷重や温度の負担がかかるような環境で使用しても、不具合を生じることなく安定した品質を維持することができる。
【００４１】
しかも、上記第２の補強層２０が、光導波路Ｗのクラッド層と同一材料で形成されているため、この平面視形状が複雑で繊細な形状であっても、アンダークラッド層６とオーバークラッド層８のパターンを形成する際に同時に形成することができるため、製造効率がよいという利点を有する。
【００４２】
なお、上記の例では、第２の補強層２０を、光導波路Ｗのアンダークラッド層６とオーバークラッド層８の形成と同時に行っているが、第２の補強層２０の形成方法は、これに限るものではない。例えば、第２の補強層２０を形成することなく光電気混載基板１０を形成した後、図４に示すように、別途用意した第２の補強層２０用の板材を、接着剤層２１を介して、電気回路基板Ｅの裏面に貼付するようにしてもよい。なお、上記第２の補強層２０の貼付は、電気回路基板Ｅの表面側に光素子を実装する前であっても後であっても差し支えない。
【００４３】
上記の方法によれば、第２の補強層２０の形成材料として、光導波路Ｗのクラッド用材料と同一のものを用いる必要はなく、各種の樹脂材料や金属材料を用いることができる。なかでも、薄い厚みで板状に成形することが可能で、高い剛性を発揮するものが好ましく、例えば、ステンレス、銅、銀、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、白金、金等の金属材料や、ガラス繊維強化樹脂、炭素繊維強化樹脂等の繊維強化樹脂があげられる。これらのなかでも、特に、ステンレス板、ガラスエポキシ板等を用いることが最適である。なお、上記第２の補強層２０を電気回路基板Ｅの裏面側に貼付する接着剤層２１の材料は、第２の補強層２０の材質に応じて、適宜のものが選択される。
【００４４】
上記第２の補強層２０の厚みは、要求される剛性と、その材料の種類によって決まるのであり、ステンレス板の場合、例えば２０〜２０００μｍに設定することができる。また、ガラスエポキシ板の場合、例えば１００〜３０００μｍに設定することができる。そして、上記第２の補強層２０の電気回路基板Ｅへの貼付は、例えば、剥離シート上に接着剤層２１を形成し、その上に、金属層や繊維強化樹脂層等を積層し、これを所定形状に打ち抜いたものを、剥離シートを除去して電気回路基板Ｅの裏面の所定位置に貼付することによって行うことが好適である。
【００４５】
なお、本発明において、電気回路基板Ｅの裏面側に設ける第２の補強層２０の形成領域は、上記の例に限らず、剛性が要求される領域に応じて、いろいろな配置で設けることができる。すなわち、上記の例では、図１（ｂ）に示すように、電気回路基板Ｅの裏面側に設けられた金属補強層９と第２の補強層２０の外形が一致する形で、光導波路Ｗの周囲に第２の補強層２０を形成したが、例えば、図５（ａ）に示すように、電気回路基板Ｅの裏面側において、金属補強層９よりも一回り小さく第２の補強層２０を形成して、光導波路Ｗの周囲の、中心側における剛性を高めることができる。
【００４６】
また、光導波路Ｗの三方を囲うのではなく、図５（ｂ）に示すように、光導波路Ｗの長手方向先端縁と電気回路基板Ｅの端縁との間の部分にのみ、第２の補強層２０を形成して、この部分の剛性を高めるようにしてもよい。
【００４７】
さらに、図６（ａ）に示すように、電気回路基板Ｅの先端縁に沿って帯状に第２の補強層２０を形成することができる。あるいは、図６（ｂ）に示すように、電気回路基板Ｅの、光導波路Ｗの長手方向に沿う両側縁に沿って、それぞれ帯状に第２の補強層２０を形成したり、図６（ｃ）に示すように、その一方側の側縁に沿って、帯状に第２の補強層２０を形成したりして、要求される方向の側縁部の剛性を高めることにより、そのハンドリング性を向上させることができる。
【００４８】
また、電気回路基板Ｅの裏面側において、金属補強層９の外形が電気回路基板Ｅの外形より小さく形成されている場合、第２の補強層２０は、図７（ａ）に示すように、金属補強層９と電気回路基板Ｅの絶縁層１にまたがって形成したり、図７（ｂ）に示すように、金属補強層９とは全く重ならない配置で、絶縁層１の裏面に直接形成したりすることができる。
【００４９】
そして、上記のように、第２の補強層２０を絶縁層１の裏面に直接形成する場合も、図６（ａ）〜（ｃ）に示す例と同様、電気回路基板Ｅの端縁や側縁に沿って帯状に第２の補強層２０を形成することができる［図８（ａ）〜（ｃ）を参照］。
【００５０】
また、図１の例と同様、光導波路Ｗの周囲を囲うようにして形成された第２の補強層２０において、図９に示すように、その光導波路Ｗと対峙する面の上部から側方（光導波路Ｗと重なる方）に向かって延びるカバー部２２を延設してもよい。カバー部２２が延設された第２の補強層２０は、その平面図である図１０（ａ）に示すように、光導波路Ｗの周囲を囲うだけでなく、袋状にすっぽりと光導波路Ｗの光結合部周辺を覆うため、光結合部周辺の剛性を、さらに高めることができる。なお、図１０において、第２の補強層２０が金属補強層９もしくは絶縁層１と接合している部分（カバー部２２以外の部分）を、左右方向に延びる間隔の狭い平行線で示す。したがって、この光電気混載基板１０は、ハンドリング性がさらに向上するとともに、より優れた品質安定性を有するものとなる。しかも、上記カバー部２２によって、光導波路Ｗ側の反射面７ａとその周辺部を清浄に保つことができるため、光損失を、より一層抑制することができる。
【００５１】
なお、上記カバー部２２は、図１０（ｂ）に示すように、光導波路Ｗの先端側の一個所に設けられた第２の補強層２０から片持ち状態で延設したものであっても、図１０（ｃ）に示すように、光導波路Ｗを挟んで両側に設けられた第２の補強層２０に跨がる配置で延設したものであってもよい。
【００５２】
そして、上記カバー部２２付きの第２の補強層２０を得るには、例えば図９において一点鎖線Ｐで示すところより下の根元側の部分（図では上）を、前述のように、光導波路Ｗ形成時に同じクラッド材料で同時に形成するか、接着剤層２１を介して板状の補強層材を貼付する方法によって形成した後、その上（図では下）に、カバー部２２となる板材を貼付することによって、目的とするカバー部２２付きの第２の補強層２０を得ることができる。
【００５３】
もちろん、レーザ加工等によって、カバー部２２が延設された第２の補助層２０の形状に成形された板材を準備し、これをそのまま電気回路基板Ｅの裏側に、接着剤層２１を介して貼付するようにしてもよい。
【００５４】
なお、上記カバー部２２の厚みは、第２の補強層２０全体の厚みとのバランスと、形状保持性能を考慮して、適宜の厚みに設定することができる。例えば、第２の補強層２０全体の厚みを１００〜３０００μｍとし、カバー部２２の厚みを５０〜２９５０μｍとすることができる。
【００５５】
また、上記一連の例において、第２の補強層２０（カバー部２２付きのものにあってはカバー部２２以外の部分）は、電気回路基板Ｅの裏面側において光導波路Ｗが形成されていない部分を利用して形成されているが、第２の補強層２０の配置は、必ずしも光導波路Ｗが形成されていない部分に限るものではない。例えば、電気回路基板Ｅの裏面側において、光導波路Ｗが形成されていない部分と、光導波路Ｗの形成面とに跨がって、第２の補強層２０を設けてもよいし、あるいは光導波路Ｗの形成面の上に、重ねて第２の補強層２０を形成することができる。ただし、光導波路Ｗに第２の補強層２０を重ねて形成する場合は、光導波路Ｗのコア７の配置と、第２の補強層２０の配置とが、平面視において重ならない配置にすることが望ましい。
【００５６】
さらに、図１に示す例では、光導波路Ｗの外形がアンダークラッド層６とオーバークラッド層８の両方で形成されたものであるが、光導波路Ｗの外形は、オーバークラッド層８のみで形成されたものであっても、コア７のみで形成されたものであっても差し支えない。そして、光導波路Ｗと同時に第２の補強層２０を形成する場合、第２の補強層２０は、オーバークラッド層８と同時、もしくはコア７と同時に形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、電気回路基板部分が損傷しにくく、取り扱い性に優れ、安定した品質を備えた光電気混載基板の提供に利用することができる。
【符号の説明】
【００５８】
Ｅ  電気回路基板
Ｗ  光導波路
１  絶縁層
２  電気配線
９  金属補強層
１０  光電気混載基板
２０  第２の補強層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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