(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｃ−Ｆ結合を有し加熱すると軟化乃至溶融するフッ素樹脂からなる樹脂粒子材料と、
前記樹脂粒子材料より粒径が小さく前記樹脂粒子材料の表面にのみ均一に配置されるように融着する表面処理により疎水化された無機物粒子材料と、
を有する複合粒子材料であって、
以下の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の条件を満たす複合粒子材料。
（ａ）真球度が０．８以上、
（ｂ）体積平均粒径が０．１−１００μｍ、
（ｃ）前記無機物粒子材料は、前記樹脂粒子材料に接する表面に、0.1-30μmol/m2でOH基を有する。
【請求項２】
前記無機物粒子材料は、シリカ、アルミナ、ジルコニア、及びチタニアからなる無機酸化物、並びにこれらの複合酸化物のうちの何れかから構成される請求項１に記載の複合粒子材料。
【請求項３】
シラン化合物、オルガノシラザン、アミノ基を有する有機化合物の中から選択される１つ以上の化合物で表面処理されている請求項１又は２に記載の複合粒子材料。
【請求項４】
メチルエチルケトンに２０質量％の濃度で分散させたスラリーを光学顕微鏡で観察したときに海島構造が観察されない請求項１〜３のうちの何れか１項に記載の複合粒子材料。
【請求項５】
メチルエチルケトン２００ｍＬ中に１００ｇ混合させ、下記（Ａ）の洗浄操作を３回繰り返した後、無機物粒子含有量が１ｍｇ/ｍ２以上であることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の複合粒子材料。
（Ａ）超音波（４０ｋＨｚ、６００Ｗ）を５分間照射した後、１００００ｒｐｍで５分間遠心分離を行い、沈降物を回収する。
【請求項６】
下記（Ａ）の洗浄操作を３回繰り返した後、その洗浄物がメチルエチルケトンに再分散可能であることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の複合粒子材料。
（Ａ）超音波（４０ｋＨｚ、６００Ｗ）を５分間照射した後、１００００ｒｐｍで５分間遠心分離を行い、沈降物を回収する。
【請求項７】
亜麻仁油給油量が３０ｇ/１００ｇ以下であることを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の複合粒子材料。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか１項に記載の複合粒子材料と、
前記複合粒子材料を分散する有機溶媒とを有する複合粒子材料スラリー。
【請求項９】
請求項１〜７の何れか１項に記載の複合粒子材料と、
前記複合粒子材料を分散する重合前の樹脂材料とを有する複合粒子材料含有樹脂組成物。
【請求項１０】
Ｃ−Ｆ結合を有し加熱すると軟化乃至溶融するフッ素樹脂からなる樹脂粒子材料と、前記樹脂粒子材料よりも粒径が小さく表面処理により疎水化された無機物粒子材料とを、前記無機物粒子材料が前記樹脂粒子材料の表面に存在する条件で気体からなる媒体中にバラバラの状態で浮遊させながら、温度が前記樹脂粒子材料の融点以上の気体からなる高温雰囲気下に投入し、前記無機物粒子材料の表面にOH基を生成させた後、前記樹脂粒子材料の表面に前記無機物粒子材料を融着させる融着工程を有し、
前記融着工程では、得られる複合粒子材料の真球度が０．８以上になるまで前記高温雰囲気に前記樹脂粒子材料を接触させる複合粒子材料の製造方法。
【請求項１１】
Ｃ−Ｆ結合を有し加熱すると軟化乃至溶融するフッ素樹脂からなる樹脂粒子材料と、前記樹脂粒子材料よりも粒径が小さい無機物粒子材料とを、前記無機物粒子材料が前記樹脂粒子材料の表面に存在する条件で気体からなる媒体中にバラバラの状態で浮遊させながら、温度が前記樹脂粒子材料の融点以上の気体からなる高温雰囲気下に投入し、前記無機物粒子材料の表面にOH基を生成させた後、前記樹脂粒子材料の表面に前記無機物粒子材料を融着させる融着工程を有し、
前記融着工程では、得られる複合粒子材料の真球度が０．８以上になるまで前記高温雰囲気に前記樹脂粒子材料を接触させ、
前記無機物粒子材料は式（１）：−ＯＳｉＸ１Ｘ２Ｘ３で表される官能基及び式（２）：−ＯＳｉＹ１Ｙ２Ｙ３で表される官能基と、両官能基が表面に結合する無機物粒子である複合粒子材料の製造方法。（上記式（１）、（２）中；Ｘ１はフェニル基、ビニル基、エポキシ基、メタクリル基、アミノ基、ウレイド基、メルカプト基、イソシアネート基、又はアクリル基であり；Ｘ２、Ｘ３は−ＯＳｉＲ３及び−ＯＳｉＹ４Ｙ５Ｙ６よりそれぞれ独立して選択され；Ｙ１はＲであり；Ｙ２、Ｙ３はＲ及び−ＯＳｉＹ４Ｙ５Ｙ６よりそれぞれ独立して選択される。Ｙ４はＲであり；Ｙ５及びＹ６は、Ｒ及び−ＯＳｉＲ３からそれぞれ独立して選択され；Ｒは炭素数１〜３のアルキル基から独立して選択される。なお、Ｘ２、Ｘ３、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ５、及びＹ６の何れかは、近接する官能基のＸ２、Ｘ３、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ５、及びＹ６の何れかと−Ｏ−にて結合しても良い。）
【請求項１２】
前記高温雰囲気の温度は、４００℃以上である請求項１０又は１１に記載の複合粒子材料の製造方法。
【請求項１３】
前記無機物粒子材料は、シリカ、アルミナ、ジルコニア、及びチタニアからなる無機酸化物、並びにこれらの複合酸化物のうちの何れかから構成される請求項１０〜１２のうちの何れか１項に記載の複合粒子材料の製造方法。
【請求項１４】
前記融着工程は、得られた前記複合粒子材料をメチルエチルケトンに２０質量％で分散させたスラリーを光学顕微鏡で観察したときに海島構造が観察されない請求項１０〜１３のうちの何れか１項に記載の複合粒子材料の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂からなる粒子材料の表面に無機物粒子材料を融着させて形成された電子材料用樹脂組成物中などに混合して用いられる複合粒子材料及びその製造方法、更にはその複合粒子材料を含有する複合粒子材料スラリー及び樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、異素材添加による電気的特性向上、硬化後の寸法安定性などを目的として樹脂からなる粒子材料（本明細書中において、「樹脂粒子材料」と称する）をフィラーとして硬化前の樹脂組成物（硬化前樹脂組成物）中に用いることが行われてきた。例えばＣ−Ｆ結合をもつフッ素樹脂が電気的特性向上のために用いられている。【０００３】
通常、樹脂粒子材料は有機溶媒や有機材料などとの親和性が低いことが多く、又、表面改質も容易ではない。【０００４】
そこで、本出願人は樹脂粒子材料（ポリテトラフルオロエチレン：ＰＴＦＥ製）の表面にシリカからなる無機物粒子材料を被覆させた複合粒子材料を提案している（特許文献１）。無機物粒子材料を構成する無機物はシランカップリング剤などにて表面処理することで必要な性能を付与することが容易であり混合する硬化前樹脂組成物との親和性向上などの効果が期待できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１６−１２４７２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら特許文献１に開示の複合粒子材料は、溶剤などへの分散性は向上できたものの、外力により無機物粒子材料を樹脂粒子材料の表面に押しつけて埋め込む方法であるため、得られた複合粒子材料に不要な応力が残留することがあった。また、押しつけて埋め込まれただけなので無機物粒子材料と樹脂粒子材料とが充分に接合されておらず、樹脂組成物との密着性が悪いことが分かった。その結果、電子材料用途に用いたときに配線に用いられている金属との親和性が低下することが分かった。【０００７】
本発明は上記実情に鑑み完成したものであり、樹脂粒子材料の表面に無機物粒子材料を均一且つ強固に接合した複合粒子材料及びその製造方法を提供することを解決すべき課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは上記課題を解決するために鋭意検討を行った結果、樹脂粒子材料と無機物粒子材料とを融着させることで均一且つ強固に接合することができると共に、金属との親和性向上効果などの効果をもつＯＨ基を無機物粒子材料の表面に生成できることを見出し、以下の発明を完成した。【０００９】
（１）上記課題を解決する本発明の複合粒子材料の製造方法は、樹脂粒子材料と無機物粒子材料とを気体及び／又は液体からなる媒体中に浮遊させた状態で前記樹脂粒子材料のガラス転移点、又は軟化点以上の高温雰囲気下に投入し、前記樹脂粒子材料の表面に前記無機物粒子材料を融着させる融着工程を有することを特徴とする。融着工程は無機物粒子材料の表面にＯＨ（以下、「表面ＯＨ基」と称することがある）が生成する条件とする。なお、本発明の製造にて製造される複合粒子材料は、金属製の配線に接触して用いられる電子材料用樹脂組成物中に混合することに好適に用いられる。【００１０】
樹脂粒子材料の表面を軟化乃至溶解させて無機物粒子材料を融着させることで強固な接合が実現できる。融着は外力を加えなくても進行するため、樹脂粒子材料と無機物粒子材料とは混合後の均一な状態を保ったまま融着により接合することができる。樹脂粒子材料と無機物粒子材料とは媒体中に浮遊させた状態で高温雰囲気下に投入されるため、樹脂粒子材料間の融着・凝集は進行し難い。【００１１】
（２）本発明方法により製造された複合粒子材料について分析・検討を行った結果、以下の複合粒子材料を発明した。すなわち、上記課題を解決する本発明の複合粒子材料は、樹脂粒子材料と、前記樹脂粒子材料より粒径が小さく前記樹脂粒子材料の表面に融着する無機物粒子材料と、を有することを特徴とする。本発明の複合粒子材料は、以下の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の条件を満たす。（ａ）真球度が０．８以上、（ｂ）体積平均粒径が０．１−１００μｍ、（ｃ）前記無機物粒子材料は無機酸化物から形成され表面に融着により生成したOH基 を有する。【００１２】
なお、本発明の複合粒子材料は、金属製の配線に接触して用いられる電子材料用樹脂組成物中に混合することに好適に用いられる。【００１３】
無機物粒子材料が樹脂粒子材料の表面に融着されているので溶媒や硬化前樹脂組成物（更には硬化後の硬化前樹脂組成物）などの中に分散させても無機物粒子材料の脱落が起こりにくく、さらに、樹脂粒子起因の凝集や繊維化を抑制できるため複合粒子材料の凝集が生起し難い。また、硬化前樹脂組成物中に分散して樹脂組成物を構成し、銅材料などの金属からなる部材に接した状態で硬化して用いる場合に、硬化後の密着性に優れるという特徴を持つ。【００１４】
上述した（１）、（２）に開示した発明において、採用される無機物粒子材料の粒径は、前記樹脂粒子材料の粒径に対して、好ましくは1/10から1/10000、より好ましくは１/５０から１/５０００である。この範囲内にすることにより無機物粒子材料は、より均一に樹脂粒子材料の表面に配置することができる。【００１５】
また、メチルエチルケトンに２０質量％の濃度で分散させたスラリーを光学顕微鏡で観察したときに海島構造が観察されないことが好ましい。なお、海島構造の判別において２０質量％の濃度に変えて４０質量％又は６０質量％を採用して行うこともできる。４０質量％又は６０質量％を採用して判別した結果と、２０質量を採用して判別した結果が相違する場合には２０質量％の結果を優先する。海島構造が観察されない複合粒子材料は、樹脂粒子材料の表面に無機物粒子材料が均一に付着している。樹脂粒子材料の表面に無機物粒子材料が均一に付着することにより、複合粒子材料を構成する粒子同士に均一に作用し、凝集などが生起し難くなってメチルエチルケトン中に均一に分散されるようになるため海島構造が観察されない。「海島構造が観察されない」かどうかの判断については実施形態にて詳述する。【００１６】
樹脂粒子材料は、フッ素樹脂から構成されることが好ましい。フッ素樹脂は溶媒や硬化前樹脂組成物への親和性が低く、そのままでは凝集が生起し易いが、無機物粒子材料により強固に被覆された複合粒子材料にすることで凝集の生成が抑制できる。【００１７】
無機物粒子材料はシランカップリング剤により表面処理が為されていることが好ましい。適正な官能基をもつシランカップリング剤にて表面処理を行うことで融着させる樹脂材料の表面への接着性が向上し、更には得られた複合粒子材料を混合・分散する溶媒や硬化前樹脂組成物との親和性を向上でき、凝集を効果的に抑制できる上、硬化前樹脂組成物を硬化させたときの結合も強固にできる。【００１８】
更に、融着工程では、得られる前記複合粒子材料の真球度が０．８以上になるまで前記高温雰囲気に前記樹脂粒子材料を接触させることが好ましい。樹脂粒子材料は高温雰囲気に曝すことで応力が開放され球に近づこうとするため、真球度を向上することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の複合粒子材料及びその製造方法は、上記構成を有することにより、樹脂粒子材料の表面に無機物粒子材料を強固に接合した複合粒子材料を提供することが可能になった。特に無機物粒子材料を樹脂粒子材料の表面に均一に配置することができる。無機物粒子材料を均一且つ強固に接合できる結果、例えばスラリーを構成したときに低い粘度と低誘電特性、高密着性を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】実施例において実施例１のスラリー分散液について分散状況を光学顕微鏡で観察した写真である。
【図２】実施例において比較例２のスラリー分散液について分散状況を光学顕微鏡で観察した写真である。
【図３】実施例１の複合粒子材料を洗浄した後に調製したスラリー分散液について分散状況を光学顕微鏡で観察した写真である。
【図４】実施例１の複合粒子材料を洗浄した後に測定した表面のＩＲスペクトルである。
【図５Ａ】実施例において実施例１の試験試料のＳＥＭ写真である（２０００倍）。
【図５Ｂ】実施例において実施例１の試験試料のＳＥＭ写真である（５００００倍）。
【図６Ａ】実施例において比較例１の試験試料のＳＥＭ写真である（１０００倍）
【図６Ｂ】実施例において比較例１の試験試料のＳＥＭ写真である（３０００倍）。
【図６Ｃ】実施例において比較例３の試験試料のＳＥＭ写真である（１０００倍）。
【図６Ｄ】実施例において比較例３の試験試料のＳＥＭ写真である（３０００倍）。
【図７】実施例１の複合粒子材料の断面ＴＥＭ像を示す写真である。
【図８】実施例１及び２２の複合粒子材料のＩＲスペクトルである。
【図９】実施例１、１７〜２０の複合粒子材料のＩＲスペクトルである。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明の複合粒子材料及びその製造方法について以下実施形態に基づき詳細に説明を行う。本実施形態の複合粒子材料は、硬化前樹脂組成物中に分散させるフィラーとして用いることが出来る。複合粒子材料が含有する樹脂材料の性質を分散させる硬化前樹脂組成物に付与することが出来る。例えば誘電率が低いフッ素樹脂を含む複合粒子材料は、硬化前樹脂組成物中に添加することで添加された硬化前樹脂組成物の誘電率を低下することが出来る。また、モノマーや樹脂前駆体などからなる硬化前樹脂組成物に本実施形態の複合粒子材料を添加・分散させることで硬化前樹脂組成物の硬化に伴う収縮を抑制することができ、精密な部材の製造が可能になる。本実施形態の複合粒子材料が添加・分散できる硬化前樹脂組成物としては熱硬化性樹脂材料の前駆体（エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ユリア樹脂、シリコン樹脂など；硬化前の材料や一部硬化しているが流動性を有するもの）や、熱可塑性樹脂（ポリフェニレンエーテル樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリイミド樹脂、液晶ポリマー樹脂など）のモノマー、熱可塑性樹脂を加熱溶融した溶融物が例示できる。本実施形態の複合粒子材料は、配線を構成する金属との密着性に優れるため、金属製の配線に接触して用いられる電子材料用樹脂組成物中に混合して用いることができる。
【００２２】
本実施形態の複合粒子材料は、樹脂粒子材料と無機物粒子材料とを有する。無機物粒子材料は樹脂粒子材料の表面に融着されている。無機物粒子材料と樹脂粒子材料との存在比は特に限定しない。無機物粒子材料が表面に融着されていることで樹脂粒子材料の表面が改質される。複合粒子材料の他に遊離の無機物粒子材料や樹脂粒子材料が存在していても良い。本実施形態の複合粒子材料の粒径は０．１μｍ〜１００μｍである。特に、樹脂組成物中に分散して用いる場合には、その樹脂組成物が充填される部位の最も小さな隙間よりも大きな粒径をもつ粒子（粗粒）は実質的に含有しないことが好ましい（例えば粗粒の含有量の上限を１０００ｐｐｍ、５００ｐｐｍ、２００ｐｐｍ、１００ｐｐｍ、５０ｐｐｍにすることが好ましい）。例えば５０μｍの隙間に充填される樹脂組成物であれば５０μｍ以上の粒径をもつ粗粒は１０００ｐｐｍ以下で有ることが好ましく、より好ましくは５００ｐｐｍ以下、更に好ましくは２００ｐｐｍ以下である。
【００２３】
樹脂粒子材料の表面において、無機物粒子材料は、均一に配置されていることが好ましい。均一に配置されているかどうかは、スラリー状態での海島構造の有無にて判断できる。
【００２４】
海島構造が存在するかどうかは、本実施形態の複合粒子材料をメチルエチルケトン中に２０質量％で分散させて調製したスラリーを光学顕微鏡で観測して行う。メチルエチルケトンからなる部分と分散させた複合粒子材料が凝集した部分とによって海島構造が観測されるため、均一に分散されていると海島構造は観測されない。海島構造の判定のために観測するときの視野の大きさとしては複合粒子材料の粒径に対して１００倍〜１０００倍程度で行う。特に複合粒子材料の粒径を基準として２００倍で行う。
【００２５】
樹脂粒子材料は、フッ素樹脂から構成された粒子である。樹脂粒子材料を構成する樹脂は、加熱すると軟化乃至溶融するものである。フッ素樹脂としては特に限定しないが、テトラフルオロエチレン（PTFE）、パーフルオロアルコキシアルカン（PFA)、パーフルオロエチレンプロペンコポリマー（FEP)、エチレン−テトラフルオロエチレンコポリマー（ETFE)、ポリビニリデンフルオライド（PVDF)、ポリクロロトリフルオロエチレン（PCTFE)、エチレン−クロロトリフルオロエチレンポリマー（ECTFE)、テトラフルオロエチレン−パーフルオロジオキソールコポリマー（TFE/PDD)、ポリビニルフルオライド（PVF)が例示できる。2種類以上用いてもよい。
【００２６】
樹脂粒子材料の粒径は、用途により適正な大きさ、粒度分布が変化するため特に限定しないが得られる複合粒子材料の粒径が前述の範囲に収まるように選択される。例えば、０．０５μｍ〜１００μｍ程度にすることができる。電子部品用材料に用いるフィラーとして複合粒子材料を採用する場合には、一定以上の大きさの粒径をもつ樹脂粒子材料をあらかじめ除去することも好ましい。粒径の制御方法は特に限定しないが、樹脂材料を粉砕などの物理作用により細かく切断する方法や分級により必要な粒度分布をもつ樹脂粒子材料を得たり、乳化重合・懸濁重合などにより最初から必要な粒度分布をもつように樹脂材料を製造したりすることができる。樹脂粒子材料は真球度が高い方が好ましい。本実施形態の複合粒子材料の真球度は０．８以上で有り、０．８５以上、０．９以上で有ることが更に好ましい。真球度が高い方がより好ましい。
【００２７】
真球度を向上するためには、樹脂材料を適正な粒度分布に調整した後に高温雰囲気下に投入する方法が採用できる。高温雰囲気下への投入は後述する製造方法における融着工程で行われる樹脂粒子材料を高温雰囲気下に投入する方法と同様の方法が採用できる。また、後述の融着工程において樹脂粒子材料が充分に溶融する条件を選択することにより真球度を向上することもできる。
【００２８】
無機物粒子材料は、樹脂粒子材料の表面に融着している。融着させる工程（融着工程）は無機物粒子材料が樹脂粒子材料の表面に存在する条件下で高温で処理することで行う。高温処理により無機物粒子材料の表面にはＯＨ基が生じる。表面に存在するＯＨ基の量としては、0.1-30μmol/m2が例示できる。ＯＨ基の量の下限値としては、0.1μmol/m2、0.5μmol/m2、1μmol/m2が例示でき、上限値としては、30μmol/m2、25μmol/m2、20μmol/m2が例示できる。これらの上限値及び下限値は任意に組み合わせることが可能であり、これらの範囲内にすることにより密着性が向上する。
【００２９】
融着工程での処理温度は樹脂粒子材料の表面の少なくとも一部が溶融できる温度である。例えば、樹脂粒子材料を構成する樹脂材料の軟化点以上、更には融点以上の温度とする。また、無機物粒子材料の表面にＯＨ基が生成する温度を採用する。例えば無機物粒子材料としてシリカを採用する場合には、４００℃以上、アルミナを採用する場合には、４００℃以上とすることが好ましい。
【００３０】
融着しているとは樹脂粒子材料の表面の一部が無機物粒子材料の外形に倣って変形している状態を言う。特に複合粒子材料について後述する方法にて測定した無機物粒子含有量の値が所定値以上となっている場合に融着が確実に行われていると判断することもできる。所定値としては、１ｍｇ／ｍ２、３ｍｇ／ｍ２、５ｍｇ／ｍ２、１０ｍｇ／ｍ２、５０ｍｇ／ｍ２などが設定でき、所定値は特に大きい方が好ましい。また、後述する無機物粒子含有量の測定方法における洗浄操作を３回行った後においても前述する条件における海島構造が観察されないこと（この場合に再分散可能であると判断する）が好ましい。
【００３１】
無機物粒子材料は、樹脂粒子材料より粒径が小さい。無機物粒子材料を構成する無機物としては特に限定しないが、シリカ、アルミナ、ジルコニア、チタニアなどの無機酸化物やこれらの複合酸化物が例示できる。また、無機物粒子材料は有機物を含んでいてもよい。例えば、シリコーンオイルやケイ酸水溶液、オルトケイ酸テトラエチルなどの水溶液やシリコーンレジンなどの粒子が挙げられる。無機物粒子材料は粒径が樹脂粒子材料よりも小さい。無機物粒子材料の粒径を制御する方法としては特に限定しないが、粉砕、分級などの機械的方法を組み合わせて目的の粒度分布にしたり、無機物粒子材料を構成する無機物をゾルゲル法、水熱法などの合成後の無機物が粒子状になる方法で目的の粒度分布としたりすることができる。
【００３２】
無機物粒子材料の好ましい粒径としては樹脂粒子材料の粒径を基準として１／１０〜１／１００００、より好ましくは１/５０から１/５０００である。具体的な数値を例示すると、粒径の下限値としては１ｎｍ、３ｎｍ、５ｎｍ、１０ｎｍ、１５ｎｍ、２０ｎｍ、３０ｎｍ、５０ｎｍ、８０ｎｍ、１００ｎｍが挙げられ、上限値としては１μｍ、８００ｎｍ、５００ｎｍ、３００ｎｍ、２００ｎｍ、１５０ｎｍ、１００ｎｍなどが挙げられる。
【００３３】
無機物粒子材料は、Ｓｉ−Ｈ結合を有するシラン化合物により表面処理が為されていても良い。また、表面処理は複合粒子材料にした後に行っても良い。シラン化合物としては、シランカップリング剤、シラザン類、シリコーン（オルガノポリシロキサン構造を分子中に有するもの）も含む。シラン化合物としては、フェニル基、ビニル基、エポキシ基、メタクリル基、アミノ基、フェニルアミノ基、ウレイド基、メルカプト基、イソシアネート基、アクリル基、フッ素アルキル基、アルキル基を有する化合物が好ましい。シラン化合物の中でもシラザン類としては、１，１，１，３，３，３−ヘキサメチルジシラザンが例示できる。また、チタネート類やアルミネート類により表面処理が為されていても良い。表面処理は、前述の樹脂粒子材料との親和性を向上する目的で行ったり、本実施形態の複合粒子材料が用いられる対象材料（樹脂材料や溶媒など）との親和性を向上する目的で行ったりできる。シラン化合物による表面処理は無機物粒子材料の表面に存在するＯＨ基が全て反応できる程度の量にすることが好ましいが、ＯＨ基が残存していてもよい。
【００３４】
・複合粒子材料の製造方法
本実施形態の複合粒子材料の製造方法は、上述する本実施形態の複合粒子材料を好適に製造することができる製造方法である。本実施形態の複合粒子材料の製造方法は、融着工程とその他必要に応じて採用される工程とを有する。
【００３５】
融着工程は、樹脂粒子材料が柔らかくなって表面に付着している無機物粒子材料が樹脂粒子材料に融着される工程である。樹脂粒子材料が柔らかくなる温度としては融点があるが、融点以下の温度であるガラス転移点・軟化点も採用できる。これらの温度以上である高温雰囲気下に無機物粒子材料と樹脂粒子材料とを投入する。具体的に好ましい温度としては上述した通りである。
【００３６】
高温雰囲気は気体により形成される。採用できる気体としては特に限定しないが、空気、酸素、窒素、アルゴンなどが採用できる。無機物粒子材料と樹脂粒子材料については、先述した本実施形態の複合粒子材料において使用できるものと同様のものが採用できるため、更なる説明は省略する。
【００３７】
無機物粒子材料と樹脂粒子材料とはあらかじめ混合物にして同時に投入しても良いし、別々に投入しても良い。融着工程の前に複合化装置や粉砕装置などのメカノケミカル的な方法により樹脂粒子材料の表面に無機物粒子材料を埋め込んでおくことで、その後の融着工程における樹脂粒子材料と無機物粒子材料との結合を強固にすることができる。メカノケミカル的な方法により無機物粒子材料を樹脂粒子材料の表面に埋設すると樹脂粒子材料に歪みが生じるおそれがあるが、融着工程にて樹脂材料が軟化するような温度にまで加熱されることで生成した歪みが解消されることになる。
【００３８】
高温雰囲気を実現する方法としては特に限定しないが、雰囲気を構成する気体（空気、酸素、窒素、アルゴンなど）を加熱して用いることができる。加熱の方法は特に限定されず、火炎を用いたり、電気的な手法を用いたりできる。
【００３９】
例えば、加熱方法の熱源としてはプロパンや都市ガス、アセチレンなどの可燃性ガスを燃焼させることで生成される火炎を用いてもよい。またエタノール、オクタン、灯油などの有機溶剤を噴霧させたミスト、あるいは気化させた蒸気を燃焼して生成される火炎を用いてもよい。このようにして形成した火炎に直接接触させることにより加熱を行うこともでき、空気などを火炎により加熱して得られる高温の空気を用いて間接的に加熱を行うこともできる。具体的な燃焼装置としては予混合バーナー、拡散燃焼式バーナー、液体燃料バーナーなどが例示される。例えば、市販の装置として、ナノクリエータFCM（ホソカワミクロン製）、高周波誘導熱プラズマナノ粒子合成装置TP-40020NPS（日本電子製）などの装置を用いてもよい。また気流式乾燥機ＨＩＲＡＩＷＡターボジェットドライヤー（平岩鉄工所製）、連続瞬間気流式乾燥機フラッシュジェットドライヤー（セイシン企業製）、メテオレインボー（日本ニューマチック工業製）、高温乾燥用マイクロミストスプレードライヤ（藤崎電気製）などのような電気ヒーターを熱源として温めたガス類を用いても良い。
【００４０】
高温雰囲気下に無機物粒子材料と樹脂粒子材料とを投入する場合には、構成する１つ１つの粒子が互いに融着しないようにバラバラの状態で投入することが望ましい。粒子をバラバラで投入する方法としては、気体や液体からなる媒体中に浮遊させる方法を採用する。気体と液体とは混合して用いても良い。媒体に液体を採用すると、投入前に生じる粒子の凝集を抑制できるため、樹脂粒子材料同士の融着が効果的に防止できる。
【００４１】
また、無機物粒子材料と樹脂粒子材料とを「高温雰囲気下に投入する」とは、高温雰囲気を準備し、その中に無機物粒子材料と樹脂粒子材料とを入れる方法はもちろん、無機物粒子材料と樹脂粒子材料とを媒体中に浮遊させた状態（例えば流動層が形成された状態）にした後にその媒体の温度を上昇させていくことで高温雰囲気を形成することでも実現できる。
【００４２】
融着工程において、樹脂粒子材料と無機物粒子材料とを高温雰囲気下に曝す時間は、樹脂粒子材料の表面に無機物粒子材料が融着するまで且つ無機物粒子材料の表面にＯＨ基が生成するまで行われる。融着したかどうかは含有する樹脂粒子材料の表面が一部でも軟化しているかどうかで判断できるし、更には先述した方法でスラリー状態の複合粒子材料を観測したときに海島構造が観測されない状態になったことで判断できる。なお、高温雰囲気の温度が樹脂粒子材料を構成する樹脂材料の融点よりも高い場合には無機物粒子材料が樹脂粒子材料の表面に融着していると判断する。特に融着工程において高温雰囲気下に曝す時間の設定は、製造された複合粒子材料について後述する方法にて測定した無機物粒子含有量の値が所定値以上となるように行うことができる。所定値としては、１ｍｇ／ｍ２、３ｍｇ／ｍ２、５ｍｇ／ｍ２、１０ｍｇ／ｍ２、５０ｍｇ／ｍ２などが設定でき、所定値は特に大きい方が好ましい。また、融着工程においてＯＨ基が生成する量としては特に限定しないが、無機物粒子材料の表面積を基準として、0.1-30μmol/m2の範囲にすることが望ましい。更に好ましいＯＨ基の量の上限値、下限値としては上述した値が採用でき、任意に組み合わせることができる。
【００４３】
更に、融着工程において、樹脂粒子材料と無機物粒子材料とを高温雰囲気下に接触させる時間は、樹脂粒子材料が加熱されて球状化する時間以上行うことができる。加熱時間が長くなると、樹脂粒子材料が加熱されて軟化・溶融することになり、軟化・溶融した樹脂粒子材料は表面張力などにより球状化することができる。本実施形態の製造方法で製造された複合粒子材料の真球度は０．８以上で有り、０．８５以上、０．９以上で有ることが更に好ましい。真球度が高い方がより好ましい。
【００４４】
・真球度の測定方法及び無機物粒子含有量の測定方法
複合粒子材料の真球度の算出は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察された画像をコンピュータ上で画像解析ソフト（「ImageJ」、（アメリカ国立衛生研究所（Ｎａｔｉｏｎａｌ  Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅｓ  ｏｆ  Ｈｅａｌｔｈ，ＵＳＡ））を使用して行った。真球度は、各複合粒子材料がＳＥＭ上で１００個程度観察されるよう写真を撮り、その観察される粒子の面積と周囲長から、（真球度）＝｛４π×（面積）÷（周囲長）２｝で算出される値として算出する。１に近づくほど真球に近い。その粒子すべてについて真球度を算出し、その平均値を採用する。
【００４５】
今回開発した複合粒子材料は、ニーダー等の混練機を用い溶融混練後に圧縮成形物のペレット原料にもなりえる。
【００４６】
無機物粒子含有量は下記の方法にて算出する。複合粒子材料をメチルエチルケトン２００ｍＬ中に１００ｇ混合させ、超音波（４０ｋＨｚ、６００Ｗ）を５分間照射した後、１００００ｒｐｍで５分間遠心分離を行い、上澄みを回収するという洗浄操作を３回繰り返した後、上澄み回収液を乾燥させた。乾燥後の残差のほとんどは無機物粒子材料であり、上述した洗浄操作により複合粒子材料の表面から脱離したものと考えられる。無機物粒子含有量は、添加した無機物粒子材料がすべて樹脂粒子材料に固着または物理吸着したと仮定し、下記の式にて算出する。
固着量[ｇ]＝添加量[ｇ]  −  乾燥後の残差（物理吸着量）[ｇ]
無機物粒子含有量[ｍｇ/ｍ２]＝固着量[ｇ]  /  ｛（洗浄後の比表面積[ｍ２/ｇ]×１００[ｇ]）｝
【００４７】
ここで、乾燥条件は、１８０℃で１時間行う。比表面積は窒素を用いたＢＥＴ法にて測定する。
【００４８】
・疎水化度
本実施形態の複合粒子材料の疎水化度は２０以上であることが好ましく、３０以上であることがより好ましく、４０以上であることが更に好ましい。
【００４９】
測定方法：フラスコに攪拌子入れ、イオン交換水５０ｍｌを計量し水面に試料０．２ｇを静かに浮かせる。攪拌子を回転させ、メタノールを試料に直接かからないよう静かに滴下する。全ての試料が水面から沈降したときのメタノール量から疎水化度を算出する。
（疎水化度：％）＝１００×（メタノール滴下量（ｍＬ））÷（５０ｍＬ＋メタノール滴下量（ｍＬ））
【実施例】
【００５０】
・実施例１
樹脂粒子材料として亜麻仁油給油量が２２ｇ/１００ｇのポリテトラフルオロエチレン粒子（体積平均粒径３．０μｍ）を１００質量部、無機物粒子材料としての湿式シリカ粒子（液相合成法により合成されたシリカ：乾燥状態で一次粒子にまで分散可能：体積平均粒径１０nｍ、疎水化度：72）３質量部の混合物を０．０６ｍ３／分の空気の流れに１．０ｋｇ／時の量を供給し浮遊状態として、５００℃の空気からなる高温雰囲気下（容積２ｍ３）に投入した。投入した混合物の内、９０質量部の複合粒子材料が回収できた。混合物と複合粒子材料のIRスペクトルを比較すると、2800-3200ｃｍ-1付近にみられるアルキル鎖のピークが減少し、3600-3800ｃｍ-1付近にみられるOH基のピークが増加した。回収した複合粒子材料を本実施例の試験試料とした。【００５１】
得られた試験試料の亜麻仁油給油量は２０ｇ/１００ｇであり、真球度は０．９６、シリカ粒子含有量は１５ｍｇ/ｍ２であった。【００５２】
また、試験試料をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）に対して６０質量％になるようスラリー分散液を作製した。【００５３】
スラリー分散液の粘度を振動式粘度計（ＶＩＳＣＯＭＡＴＥＶＭ−１００Ａ：セコニック製）を用いて測定したところ４ｍＰａ・ｓとなった。また、海島構造は観測されなかった。【００５４】
回収された複合粒子材料を熱硬化性樹脂に混錬したのち熱硬化した。ミクロトームによって切断し、TEM観察したものを図７に示す。その結果、PTFE球状粒子の最表面にシリカが均一且つ強固に接合していることを確認した。図７における粒子中の明るい部分が樹脂粒子材料由来の部分であり、その周囲に無機物粒子材料が稠密且つ密着状態で層を形成している。融着工程を経ていない無機物粒子材料と樹脂粒子材料との混合物やメカノケミカル的な処理により樹脂粒子材料の表面に無機物粒子材料を埋設した複合材料では樹脂粒子材料と無機物粒子材料との密着性が充分では無かった。【００５５】
・実施例２
湿式シリカ粒子を１質量部に変更したこと以外は実施例１と同様の条件で本実施例の試験試料を製造した。【００５６】
・実施例３
湿式シリカ粒子を０．３質量部に変更したこと以外は実施例１と同様の条件で本実施例の試験試料を製造した。【００５７】
・実施例４
樹脂粒子材料としてのポリテトラフルオロエチレン粒子（体積平均粒径１７μｍ）を１００質量部、無機物粒子材料としての湿式シリカ粒子０．６質量部の混合物を実施例１と同様の条件で処理し本実施例の試験試料を製造した。【００５８】
・実施例５
樹脂粒子材料としてのポリテトラフルオロエチレン粒子（体積平均粒径０．５μｍ）を１００質量部、無機物粒子材料としての湿式シリカ粒子１０質量部の混合物を実施例１と同様の条件で処理し本実施例の試験試料を製造した。【００５９】
・実施例６
湿式シリカ粒子を６質量部に変更したこと以外は実施例１と同様の条件で本実施例の試験試料を製造した。【００６０】
・実施例７
樹脂粒子材料としてのポリテトラフルオロエチレン粒子（体積平均粒径５０μｍ）を１００質量部、無機物粒子材料としての湿式シリカ粒子０．３質量部の混合物を実施例１と同様の条件で処理し本実施例の試験試料を製造した。【００６１】
・実施例８
樹脂粒子材料としてのポリテトラフルオロエチレン粒子（体積平均粒径１００μｍ）を１００質量部、無機物粒子材料としての湿式シリカ粒子０．１質量部の混合物を実施例１と同様の条件で処理し本実施例の試験試料を製造した。【００６２】
・実施例９
乾式シリカ粒子（気相合成法により合成されたシリカ、疎水化度47）に変更したこと以外は実施例5と同様の条件で本実施例の試験試料を製造した。【００６３】
・実施例１０
乾式シリカ粒子に変更したこと以外は実施例１と同様の条件で本実施例の試験試料を製造した。【００６４】
・実施例１１
乾式シリカ粒子に変更したこと以外は実施例4と同様の条件で本実施例の試験試料を製造した。【００６５】
・実施例１２
乾式シリカ粒子に変更したこと以外は実施例7と同様の条件で本実施例の試験試料を製造した。【００６６】
・実施例１３
乾式シリカ粒子に変更したこと以外は実施例8と同様の条件で本実施例の試験試料を製造した。【００６７】
・実施例１４
樹脂粒子材料としてのポリテトラフルオロエチレン粒子（体積平均粒径３．０μｍ）を１００質量部、無機物粒子材料としての湿式シリカ粒子３質量部の混合物を複合化設備を用いて処理した。複合化設備は、高速気流中に混合物を分散させながら、衝撃力を主体とした力を用いて乾式で樹脂粒子材料の表面を無機物粒子材料で表面改質・複合化する技術である。【００６８】
それを実施例１と同じ条件で本実施例の試験試料を製造した。つまり、融着工程の前に機械的に樹脂粒子材料の表面に無機物粒子材料を接合した。【００６９】
・実施例１５
粒子径が50nmの湿式シリカ粒子（疎水化度：41）に変更したこと以外は実施例1と同様の条件で本実施例の試験試料を製造した。【００７０】
・実施例１６
粒子径が100nmの湿式シリカ粒子（疎水化度：41）に変更したこと以外は実施例1と同様の条件で本実施例の試験試料を製造した。【００７１】
・比較例１
湿式シリカ粒子を用いず樹脂粒子材料だけとした以外は実施例１と同様の条件で製造し本比較例の試験試料を製造した。【００７２】
・比較例２
樹脂粒子材料としてのポリテトラフルオロエチレン粒子（体積平均粒径３．０μｍ）を１００質量部、無機物粒子材料としての湿式シリカ粒子３質量部の混合物を複合化設備を用いて処理し、本比較例の試験試料を製造した。得られた回収物をＭＥＫに対して６０質量％になるようスラリー分散液を作製した。【００７３】
スラリー分散液の粘度を振動式粘度計を用いて測定したところ１０００ｍＰａ・ｓ以上となった。【００７４】
４０質量％で測定した結果、３９．５ｍＰａ・ｓとなった。【００７５】
・比較例３
樹脂粒子材料としてのポリテトラフルオロエチレン粒子（体積平均粒径３．０μｍ）をそのままＭＥＫに対して６０質量％になるようスラリー分散液を作製した。スラリー分散液の粘度を振動式粘度計を用いて測定したところ１０００ｍＰａ・ｓ以上となった。４０質量％で測定した結果、５０６ｍＰａ・ｓとなった。【００７６】
実施例１〜１６及び比較例１〜３の試験試料について粒径、混合比、スラリー分散液の粘度（６０％で測定。測定レンジを超えるときには４０％で測定）、海島構造の有無を表１に示す。海島構造の有無は、メチルエチルケトンに６０質量％の濃度で分散させたスラリーを光学顕微鏡で観察し（５００倍、視野範囲６００μｍ×６００μｍ）、判断した。海島構造の判定を行った例として実施例１（図１）と比較例２（図２）とを示す。実施例１（図１）では複合粒子材料が均一に分散されているのに対して比較例２（図２）では複合粒子材料が凝集した島部分と複合粒子材料の存在密度が低いか存在しない海部分とが分離する海島構造を形成していることが分かった。また、実施例１の複合粒子材料に対して、メチルエチルケトン２００ｍＬ中に１００ｇ分散させ、超音波（４０ｋＨｚ、６００Ｗ）を５分間照射した後、１００００ｒｐｍで５分間遠心分離を行い、上澄みを捨てるという洗浄操作を３回繰り返した後、その洗浄物のメチルエチルケトンスラリーを作製したところ再分散が可能であった。さらに、その洗浄物のメチルエチルケトンに６０質量％の濃度で分散させたスラリーを光学顕微鏡で観察した。その画像（図３）を示す。洗浄操作を行う前と同様に海島構造は形成されていなかった。また、洗浄物をＩＲスペクトルの測定装置にかけ、波数４０００〜４００ｃｍ−１の範囲のＩＲスペクトルを測定した。その結果（図４）を示す。３０００〜２８００ｃｍ−１と３８００〜３６００ｃｍ−１の範囲に現れるピークはシリカ由来のピークであった。以上、図３及び図４の結果から、洗浄操作を行った場合でもポリテトラフルオロエチレン粒子上にシリカ粒子が存在していることが明らかになり、両者の接合は非常に強固であることが明らかになった。【００７７】
【表１】
0006599051.tif 000002
【００７８】
表１より明らかなように、無機物粒子材料を表面に融着した樹脂粒子材料からなる複合粒子材料である実施例１、２、４〜１６は、海島構造を示さず、且つ、６０％の複合粒子材料を含むスラリー分散液における粘度を低下できることが分かった。実施例３では海島構造が観測されたものの、無機物粒子材料を有さずに融着工程を行う比較例１（樹脂粒子材料の表面が一度溶融した後に固化している）、無機物粒子材料を実施例３よりも多く含有し機械的に固定するが融着工程を行わない比較例２、無機物粒子材料を含有せず融着工程も行わない比較例３の何れと比較してもスラリーの粘度が低下していることが分かった。【００７９】
また、実施例１〜３及び６の結果の比較から無機物粒子材料の量を増加させることで粘度の低下が進むこと、そして、無機添加物はある程度以上増加させても粘度の更なる低下は困難であることが明らかになった。実施例１及び４の結果の比較から、無機物粒子材料は、樹脂粒子材料の表面積に応じて添加することで同程度の粘度低下効果が得られることが分かった。実施例１及び４は、樹脂粒子材料の表面積を基準として概ね同程度（３倍程度の差）の無機物粒子材料を添加している。また、比較例２及び３の比較から、真球度が０．８以上あると粘度の上昇を効果的に抑制できることが分かった。【００８０】
・実施例１７
実施例１で得られた複合粒子材料の粉末100質量部にシランカップリング剤（ビニルトリメトキシシラン）を0.02質量部添加し表面処理を行った。その粉末をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で化学的に結合していない処理剤を洗浄したのち、乾燥してＭＥＫを除去し、洗浄粉末を100質量部回収した。その洗浄粉末のIRスペクトルを測定した。【００８１】
・実施例１８
シランカップリング剤を0.1質量部に変更したこと以外は実施例１７と同様の条件で本実施例の試験試料を製造した。【００８２】
・実施例１９
シランカップリング剤を0.2質量部に変更したこと以外は実施例１７と同様の条件で本実施例の試験試料を製造した。【００８３】
・実施例２０
シランカップリング剤を0.4質量部に変更したこと以外は実施例１７と同様の条件で本実施例の試験試料を製造した。【００８４】
・実施例２１
シランカップリング剤をN-フェニル-3-アミノプロピルトリメトキシシランに変更したこと以外は実施例１９と同様の条件で本実施例の試験試料を製造した。【００８５】
・実施例２２
シランカップリング剤をn-ヘプチルアミンに変更したこと以外は実施例１９と同様の条件で本実施例の試験試料を製造し、そのIRスぺクトルの結果を図８に示す。【００８６】
２８００〜３０００ｃｍ−１付近のアルキル鎖のピークと３４００〜３５００ｃｍ−１付近のアミノ基のピークが現れていることから複合粒子材料の表面にシランカップリング剤などのシラン化合物で処理することで、複合粒子材料の表面にシラン化合物を結合させることができることが推察される。【００８７】
・無機酸化物粒子材料の表面OH基量
実施例１７〜２０で作製した粉末のIRスペクトルを測定した結果を図９に示す。２８００〜３１００ｃｍ−１付近のピークから0.2質量部を終点とした。【００８８】
表面OH基量は下記の式により算出した。本明細書における表面ＯＨ量はこの方法により測定した値である。
表面OH基量（μmol/m2）＝複合粒子材料に対するシランカップリング剤添加量（mol/g）/複合粒子材料の比表面積(m2/g)×1000000【００８９】
実施例１７〜２０の結果から、実施例１で回収された複合粒子材料の表面OH基量は５．２μmol/m2となった。同様の方法で実施例１５で回収された複合粒子材料の表面OH基量は１９．３μmol/m2となった。比較例２で回収された試料の表面ＯＨ基量は、0.08μmol/m2であった。実施例１と比較例２との比較から、無機物粒子材料の存在下、融着工程を行うことにより無機物粒子材料の表面にＯＨ基が生成することが分かった。【００９０】
・樹脂粘度測定
エポキシ樹脂（ビスフェノールA型エポキシ樹脂とビスフェノールF型エポキシ樹脂の混合エポキシ樹脂、新日鐵化学社製、ZX−1059）３０質量部中に複合粒子材料７０質量部を添加した複合粒子材料含有樹脂組成物の１/ｓ時の粘度を測定し、その結果を表２に示す。具体的にはDiscovery Hybrid Rheometer（ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン社製）で測定した。【００９１】
複合粒子材料に対して、表面処理を行うことで樹脂組成物の粘度が低下した。【００９２】
【表２】
0006599051.tif 000003
【００９３】
・ＳＥＭによる観察
実施例１、比較例１及び２の試験試料についてＳＥＭにより観察した。結果を図５（ａ、ｂ：実施例１）、図６（ａ、ｂ：比較例１；ｃ、ｄ：比較例３）に示す。【００９４】
図３より明らかなように、本実施例の複合粒子材料は、真球に近い形状（真球度０．９６）で、且つ、無機物粒子材料が表面に均一に分散して接合されていることが分かった。融着工程に供する前の樹脂粒子材料そのものである比較例３の試験試料では、図４より明らかなように、いびつな形状（真球度０．６７）であったのに、融着工程後には真球度が向上していることが分かった。これは、融着工程における加熱により樹脂粒子材料が軟化して真球度が向上したものと推測できる。このことは実施例１における樹脂粒子材料そのものを単独で融着工程に供した比較例１の結果（図４）でも真球度が０．９６と高くなったことからも裏付けられる。【００９５】
＜ピール強度の評価＞・ワニス作成
実施例１及び比較例１それぞれの複合粒子材料64質量部をエチルメチルケトン（ＭＥＫ）１５０質量部に湿式混合し、分散液214質量部を得た。この分散液214質量部に、ＭＥＫ１５０質量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学株式会社製：ＹＤＣＮ−７０４）１００質量部、フェノールノボラック型樹脂（群栄化学工業株式会社製：ＰＳＭ−４２６１）５０質量部、イミダゾール系硬化促進剤（四国化成工業株式会社製：キュアゾール２Ｅ４ＭＺ）０．１質量部を加え混合し本評価試験の試験試料としてのワニス514質量部を得た。【００９６】
・ピール強度測定用サンプル試作
得られたワニスをガラスクロスに含浸させ、自然乾燥したのち、１３０℃の熱風循環オーブンで１０分間、さらに１５０℃で３分加熱し半硬化させたプリプレグを得た。このプリプレグを８枚重ね合わせて、さらにそれらを銅箔二枚で挟み真空プレスを表２に示す条件で実施した。【００９７】
プレス装置（真空プレスＩＭＣ−１ＡＥＡ型）を用い、成形圧力は約２ＭＰａ、成形温度は５０℃から１７０℃に昇温速度５℃／分で昇温し、昇温後に１７０℃、２０分保持した。【００９８】
・ピール強度測定
この樹脂付銅箔を９０°引きはがし強さを表２に示す条件で、ＪＩＳ  Ｋ  ６８５４−１に準拠し測定を行った。測定装置として万能材料試験機５５８２型を用い、試験温度が２３℃、試験速度が５０ｍｍ／分、引きはがし幅が１０ｍｍで行った。その結果を表３に示す。シリカを融着させた実施例1を用いた試験試料ではメカノケミカル的にシリカを埋め込んだ比較例2を用いた試験試料に比べピール強度が高くなることが分かった。融着工程を行うことで、シリカとＰＴＦＥとの密着性が向上し且つ表面にＯＨ基が生じるためPTFEとシリカ間の密着性や無機物粒子材料及び銅箔との密着性が向上したことによるものと考えられる。【００９９】
【表３】
0006599051.tif 000004
【０１００】
＜比誘電率、誘電正接の測定＞
実施例１、比較例１〜３のそれぞれの複合粒子材料をネットワークアナライザー（キーサイト社製、E5071C）と空洞共振器摂動法を用いて、1ＧＨｚにおける比誘電率、誘電正接を測定した。この測定はＡＳＴＭＤ２５２０（ＪＩＳ  Ｃ２５６５）に準拠して行った。結果を表４に示す。【０１０１】
【表４】
0006599051.tif 000005
【０１０２】
表４より明らかなように、実施例１の複合粒子材料は、比較例１〜３のそれぞれの複合粒子材料と比べて比誘電率が低いことから、表面に無機物粒子材料を被覆することと、融着工程を行うこととを両立することにより比誘電率を低下できることが分かった。【０１０３】
そして、実施例１及び比較例１の比較や、比較例２及び３の比較から、表面に無機物粒子材料が存在することにより誘電正接が上昇することが明らかになったが、実施例１及び比較例１と、それぞれ対応する融着工程を有さない比較例２（実施例１とは融着工程を行わない以外ほぼ同じ）及び比較例３（比較例１とは融着工程を行わない以外ほぼ同じ）との比較から融着工程を有することにより誘電正接の上昇を抑制する効果が明らかになった。すなわち、融着工程を行っている実施例１及び比較例１の方がそれぞれ対応する比較例２及び３よりも誘電正接が小さいことから、無機物粒子材料を混合することによる誘電正接の上昇を融着工程が効果的に抑制することが分かった。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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