(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
円盤状のウェーハが格納された格納部から前記ウェーハをプリアライメント部に搬送し、前記プリアライメント部によってプリアライメントされた前記ウェーハを検査部に搬送し、前記検査部によって前記ウェーハを検査するプローバにおいて、
前記ウェーハの下面を支持して前記ウェーハを前記格納部から前記プリアライメント部に搬送する搬送手段と、
前記プリアライメント部に設置され、前記ウェーハの下面が載置されるチャック手段と、
前記チャック手段に備えられ、前記ウェーハの下面の外周縁部を吸着保持する第１吸着手段と、
前記プリアライメント部に設置され、前記第１吸着手段が前記ウェーハの下面の外周縁部を吸着保持する前に、前記チャック手段の中心軸に前記ウェーハの中心軸をセンタリングさせるセンタリング手段と、
を備え、
前記プリアライメント部は、前記ウェーハの下面の外周縁部に当接され、前記搬送手段によって前記プリアライメント部に搬送されてきた前記ウェーハを、前記チャック手段の上方位置で受け取り、下降されることによって前記ウェーハを前記チャック手段に載置するリフト手段を備え、
前記センタリング手段は、前記リフト手段によって前記チャック手段に載置された前記ウェーハをセンタリングする、又は前記リフト手段によって前記チャック手段の上方位置で受け取られた前記ウェーハをセンタリングする、プローバ。
【請求項２】
円盤状のウェーハが格納された格納部から前記ウェーハをプリアライメント部に搬送し、前記プリアライメント部によってプリアライメントされた前記ウェーハを検査部に搬送し、前記検査部によって前記ウェーハを検査するプローバにおいて、
前記ウェーハの下面を支持して前記ウェーハを前記格納部から前記プリアライメント部に搬送する搬送手段と、
前記プリアライメント部に設置され、前記ウェーハの下面が載置されるチャック手段と、
前記プリアライメント部に設置され、前記チャック手段の中心軸に前記ウェーハの中心軸をセンタリングさせるセンタリング手段と、
前記チャック手段に備えられ、前記ウェーハの下面の外周縁部を吸着保持する第１吸着手段と、
を備え、
前記プリアライメント部は、前記ウェーハの下面の外周縁部に当接され、前記搬送手段によって前記プリアライメント部に搬送されてきた前記ウェーハを、前記チャック手段の上方位置で受け取り、下降されることによって前記ウェーハを前記チャック手段に載置するリフト手段を備え、
前記センタリング手段は、前記リフト手段によって前記チャック手段に載置された前記ウェーハをセンタリングする、又は前記リフト手段によって前記チャック手段の上方位置で受け取られた前記ウェーハをセンタリングする、プローバ。
【請求項３】
前記プリアライメント部は、前記チャック手段を回転させることにより、前記第１吸着手段によって吸着保持された前記ウェーハを回転させて前記ウェーハをプリアライメントする、
請求項１又は２に記載のプローバ。
【請求項４】
前記搬送手段は、前記ウェーハの下面の外周縁部を吸着保持する第２吸着手段を備え、
前記プリアライメントされた前記ウェーハを前記第２吸着手段によって吸着保持し、前記検査部に搬送する、
請求項１から３のいずれか１項に記載のプローバ。
【請求項５】
前記検査部は、前記プリアライメントされた前記ウェーハであって、前記ウェーハの外周縁部を除く部分に備えられた電子デバイスの電気的性能を検査する、
請求項１から４のいずれか１項に記載のプローバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローバに係り、特にウェーハに備えられた電子デバイスの電気的特性を検査するプローバに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造工程では、薄い円盤状のウェーハに各種の処理を施して、電子デバイスを有する複数のチップを製造する。各チップは、特許文献１等に開示されたプローバによって電気的特性が検査され、その後、ダイシング装置によってチップ毎に切り離される。
【０００３】
プローバは、格納箱に格納された未検査のウェーハを搬送アームの吸着部によって真空吸着保持し、搬送アームによって格納箱からウェーハを取り出し、特許文献２等に開示されたプリアライメント装置に搬送する。プリアライメント装置は、ウェーハの下面を真空吸着保持する吸着部を備えたテーブルを有し、テーブルによって吸着保持されたウェーハに対し、ウェーハに備えられたオリフラ（又はノッチ）の位置を割り出す。そして、そのオリフラが所定の方向に位置するようにウェーハをテーブルによって回転させ、ウェーハの角度方向を検査部での角度方向に合わせる。
【０００４】
プリアライメント装置によってプリアライメントされたウェーハは、搬送アームの吸着部によって吸着保持されて検査部に搬送される。
【０００５】
検査部は、テーブル、プローブ、及びテスタ等を備えて構成される。プローバによる検査方法は、テーブルにウェーハを吸着保持し、その後、各チップの電極パッドにプローブを接触させ、チップの電極から出力される信号をテスタによって測定することにより、正常に動作するか否かを電気的に検査する。
【０００６】
検査終了したウェーハは、搬送アームの吸着部によって吸着保持されて、格納箱に戻されて格納される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第３１４４９２５号公報
【特許文献２】特許第３１７８５１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前述の如くプローバにおいては、ウェーハを搬送する搬送アーム、及びプリアライメント部のテーブルは、吸着部にてウェーハを真空吸着によって保持している。ウェーハを格納部からの取り出し時は、搬送アームの吸着部に対するウェーハの正確な位置は不明であるため、ウェーハが数ミリ程度位置ずれしても吸着できるように、ウェーハの外周縁部から数ミリ程度内側に位置する部分を吸着している。
【０００９】
しかしながら、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）ウェーハでは、その電子デバイスが真空吸着の圧力によって破壊されるおそれがある。そのため、ＭＥＭＳウェーハは、電子デバイスの製造範囲を吸着することができず、その製造範囲外である、外周縁部から数ミリ程度内側に位置する部分の範囲しか吸着することができない。
【００１０】
従来のプローバでは、ＭＥＭＳウェーハに対応したものはないため、ＭＥＭＳウェーハの電子デバイスを搬送工程、及びプリアライメント工程において破壊することなく処理可能なプローバが望まれていた。
【００１１】
なお、ＭＥＭＳウェーハの電子デバイスとは、機械要素部品、センサ、アクチュエータ、電子回路等を１枚の半導体ウェーハに集積化した電子デバイスである。
【００１２】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ウェーハに備えられた電子デバイスを破壊することなく、ウェーハを搬送し、かつプリアライメントすることができるプローバを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明のプローバの一態様は、本発明の目的を達成するために、円盤状のウェーハが格納された格納部からウェーハをプリアライメント部に搬送し、プリアライメント部によってプリアライメントされたウェーハを検査部に搬送し、検査部によってウェーハを検査するプローバにおいて、ウェーハの下面を支持してウェーハを格納部からプリアライメント部に搬送する搬送手段と、プリアライメント部に設置され、ウェーハの下面が載置されるチャック手段と、プリアライメント部に設置され、チャック手段の中心軸にウェーハの中心軸をセンタリングさせるセンタリング手段と、チャック手段に備えられ、ウェーハの下面の外周縁部を吸着保持する第１吸着手段と、を備える。
【００１４】
本発明の一態様によれば、搬送手段はウェーハの下面を支持した状態で、格納部からプリアライメント部にウェーハを搬送する。この際、ウェーハは、搬送手段に吸着保持されていないので、格納部からプリアライメント部までのウェーハ搬送工程において、ウェーハは、その電子デバイスが破壊されることなく搬送される。
【００１５】
また、プリアライメント工程においてウェーハは、まず、センタリング手段によってセンタリングされた後、ウェーハの下面がチャック手段に載置され、チャック手段の第１吸着手段によって、ウェーハの下面の外周縁部が吸着保持される。この際、ウェーハは既にセンタリングされているので、第１吸着手段は、電子デバイスの製造範囲外である外周縁部、つまり、外周縁部から数ミリ程度内側に位置する部分の範囲を吸着保持する。よって、プリアライメント工程において、ウェーハは、その電子デバイスが破壊されることなく、プリアライメントされる。
【００１６】
したがって、本発明の一態様によれば、ウェーハに備えられた電子デバイスを破壊することなく、ウェーハを搬送し、かつプリアライメントすることができる。
【００１７】
本発明の一態様は、プリアライメント部は、ウェーハの下面の外周縁部に当接され、搬送手段によってプリアライメント部に搬送されてきたウェーハを、チャック手段の上方位置で受け取り、下降されることによってウェーハをチャック手段に載置するリフト手段を備え、センタリング手段は、リフト手段によってチャック手段に載置されたウェーハをセンタリングする、又はリフト手段によってチャック手段の上方位置で受け取られたウェーハをセンタリングすることが好ましい。
【００１８】
本発明の一態様によれば、搬送手段によってチャック手段の上方位置に搬送されてきたウェーハは、その下面の外周縁部がリフト手段によって当接される。これにより、ウェーハがチャック手段の上方位置でリフト手段に受け取られる。この後、ウェーハは、センタリング手段によってセンタリングされた後、リフト手段の下降動作によってチャック手段に載置される。この後、ウェーハは、電子デバイスの製造範囲外である外周縁部が、第１吸着手段によって吸着保持される。
【００１９】
センタリング手段によるウェーハのセンタリング方法は、リフト手段によってチャック手段に載置されたウェーハをセンタリングしてもよく、又はリフト手段によってチャック手段の上方位置で受け取られたウェーハをセンタリングしてもよい。
【００２０】
本発明の一態様は、プリアライメント部は、チャック手段を回転させることにより、第１吸着手段によって吸着保持されたウェーハを回転させてウェーハをプリアライメントすることが好ましい。
【００２１】
本発明の一態様によれば、ウェーハは、その下面の外周縁部が第１吸着手段によって吸着保持された状態で回転されてプリアライメントされる。よって、プリアライメント実行中のウェーハは、チャック手段に対して位置ずれしないので、プリアライメントの精度に影響は与えない。
【００２２】
本発明の一態様は、搬送手段は、ウェーハの下面の外周縁部を吸着保持する第２吸着手段を備え、プリアライメントされたウェーハを第２吸着手段によって吸着保持し、検査部に搬送することが好ましい。
【００２３】
本発明の一態様によれば、プリアライメントされたウェーハは、その下面の外周縁部が搬送手段の第２吸着手段によって吸着保持されて、検査部に搬送される。よって、プリアライメント部から検査部までのウェーハ搬送工程において、ウェーハは、その電子デバイスが破壊されることなく搬送される。
【００２４】
本発明の一態様は、検査部は、プリアライメントされたウェーハであって、ウェーハの外周縁部を除く部分に備えられた電子デバイスの電気的性能を検査することが好ましい。
【００２５】
本発明の一態様によれば、検査部においてウェーハは、電子デバイスの電気的性能が検査される。
【発明の効果】
【００２６】
本発明のプローバによれば、ウェーハに備えられた電子デバイスを破壊することなく、ウェーハを搬送し、かつプリアライメントすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】実施形態のプローバの構成を示した全体斜視図
【図２】図１のプローバのプローバ本体の内部に配置された検査部の側面図
【図３】プリアライメント部の構成を示した要部拡大斜視図
【図４】ウェーハがサブチャックの上方位置で４本のピンに受け取られた説明図
【図５】プリアライメント部における第１のセンタリング方法を示した説明図
【図６】プリアライメント部における第２のセンタリング方法を示した説明図
【図７】プリアライメント部における第２のセンタリング方法を示した説明図
【図８】ウェーハのプリアライメントの動作を示した説明図
【図９】プリアライメント後のウェーハがリフト装置によって上昇された説明図
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、添付図面に従って本発明に係るプローバの好ましい実施形態について詳説する。
【００２９】
図１は、実施形態のプローバ１０の構成を示した全体斜視図である。
【００３０】
〔プローバ１０の構成〕
プローバ１０は、プローバ本体１２と、プローバ本体１２に隣接されたローダ部１４とから構成される。なお、図１では、ローダ部１４の内部の概略構造を示すため、ローダ部１４を透視して示している。
【００３１】
図２は、プローバ本体１２（図１参照）の内部に配置された検査部１６の側面図である。なお、後述するテーブル２０は縦断面として示している。
【００３２】
〈検査部１６の構成〉
検査部１６は、円盤状のウェーハＷが載置される保持面１８を有するテーブル２０と、テーブル２０の保持面１８に載置されたウェーハＷの電子デバイス（不図示）に接触されて電子デバイスの電気的特性を検査するプローブ２２と、を備える。なお、実施形態ではウェーハＷとして、ＭＥＭＳウェーハを例示するが、これに限定されるものではない。
【００３３】
テーブル２０の保持面１８には、テーブル２０の中心軸を中心とした環状の吸着溝１９が設けられる。吸着溝１９は、真空経路２１を介して真空源２３に接続される。真空源２３によって真空経路２１の空気を吸引することにより、テーブル２０の保持面１８に載置されたウェーハＷが吸着溝１９によって真空吸着されてテーブル２０の保持面１８に吸着保持される。また、真空経路２１には、真空経路２１を大気開放する電磁バルブ２４が設けられ、電磁バルブ２４の開閉動作は制御部２５によって制御されている。
【００３４】
テーブル２０には、鉛直方向に貫通した複数の貫通孔２６が備えられており、これらの貫通孔２６には、例えば３本の直棒状のピン２８Ａ、２８Ｂ、２８Ｃがそれぞれ挿入されている。ピン２８Ａ、２８Ｂ、２８Ｃは、テーブル２０の中心軸を中心とした同心円上に沿って等間隔に配置されている。
【００３５】
ピン２８Ａ、２８Ｂ、２８Ｃの下端は、テーブル２０の下方において、水平方向に配置されたプレート３０の水平面に連結されている。プレート３０は、その右端部がボールねじ装置３２のねじ軸３４に螺合されたナット３６に連結されている。
【００３６】
ねじ軸３４は、鉛直方向に配置され、また、ナット３６には、ナット３６の鉛直方向の移動をガイドする直動ガイド３８が連結されている。更に、プレート３０の左端部には、プレート３０の鉛直方向の移動をガイドする直動ガイド４０が備えられている。
【００３７】
したがって、ボールねじ装置３２のモータ４２を駆動してねじ軸３４を正転、又は逆転させることにより、ナット３６をねじ軸３４に沿って鉛直方向に移動させることができる。よって、ナット３６を上昇移動させると、プレート３０を介して３本のピン２８Ａ、２８Ｂ、２８Ｃが一斉に上昇移動され、ピン２８Ａ、２８Ｂ、２８Ｃの上端部が、二点鎖線で示すようにテーブル２０の保持面１８から上方に突出される。突出されたピン２８Ａ、２８Ｂ、２８Ｃの上端がウェーハＷの受け取り位置に移動すると、モータ４２の駆動が停止され、図１のローダ部１４から搬送されてきた未検査のウェーハＷが、ピン２８Ａ、２８Ｂ、２８Ｃの上端に載置される。
【００３８】
この後、ナット３６を下降移動させ、３本のピン２８Ａ、２８Ｂ、２８Ｃの上端を、実線で示すようにテーブル２０の保持面１８から一斉に没入させる。これにより、ウェーハＷがテーブル２０の保持面１８に載置される。
【００３９】
保持面１８に載置されたウェーハＷは、前述の如く保持面１８に吸着保持され、その後、プローブ２２及びテスタ（不図示）によって電子デバイスの電気的特性が検査される。この電気的特性の検査方法は公知であるので、ここでは省略する。
【００４０】
〔ローダ部１４の構成及び動作〕
図１に示すローダ部１４は、ロードポート４４に載せられた容器（格納部）４６、搬送アーム（搬送手段）４８、プリアライメント部５０等によって構成される。
【００４１】
容器４６に格納された未検査のウェーハＷ（図１では、ウェーハＷを分かり易く説明するために容器４６の上方位置に図示している。）は、矢印Ａ方向に直進動作された搬送アーム４８によって、その下面が吸着無しで支持される。その後、ウェーハＷは、搬送アーム４８の矢印Ｂ方向の直進動作によって容器４６から取り出され、プリアライメント部５０に受け渡される。
【００４２】
プリアライメント部５０は、サブチャック（チャック手段）５２、プリアライメントセンサ５４、在荷センサ５６、リフト装置（リフト手段）５８、及びセンタリング装置（センタリング手段）６０を備える。
【００４３】
〈サブチャック５２、プリアライメントセンサ５４、在荷センサ５６〉
図３は、プリアライメント部５０の構成を示した要部拡大斜視図である。
【００４４】
平面視矩形状に構成されたサブチャック５２の下面中央部には、サブチャック５２を、回転中心軸５２Ａを中心に回転させる回転部６２が連結される。また、サブチャック５２の長手方向の両端部には、ウェーハＷの下面の外周縁部を真空吸着保持するスリット状の吸着部（第１吸着手段）６４が備えられる。吸着部６４は円弧状に構成されており、その曲率半径はウェーハＷの外周縁部の曲率半径と略同一に設定されている。ウェーハＷは、その下面の外周縁部が吸着部６４に吸着保持された後、回転部６２によってサブチャック５２とともに回転される。
【００４５】
在荷センサ５６は、搬送アーム４８によって吸着無しで支持されたウェーハＷの有無を検出する。回転部６２は、在荷センサ５６によってウェーハＷが検出され、かつウェーハＷの下面の外周縁部が吸着部６４に吸着保持された後、回転駆動される。すなわち、搬送アーム４８は、吸着無しでウェーハＷを支持して搬送するため、ウェーハＷを検出する在荷センサ５６が必要となる。
【００４６】
回転部６２によるウェーハＷの回転動作によって、プリアライメントセンサ５４がウェーハＷのオリエンテーションフラット（不図示）又はノッチ（不図示）の位置を検出する。これによって、ウェーハＷが位置決めされる。すなわち、ウェーハＷは、ウェーハＷに形成されているオリエンテーションフラット又はノッチの位置に基づき目的の角度に回転されて所定の位置に位置決めされる。以上の動作によって、プリアライメント工程が終了する。
【００４７】
〈リフト装置５８、センタリング装置６０〉
プリアライメント工程に先立ち、リフト装置５８及びセンタリング装置６０によってウェーハＷは、サブチャック５２に対してセンタリングされる。すなわち、ウェーハＷの中心軸ＷＡが、サブチャック５２の回転中心軸５２Ａにセンタリング（芯出しともいう。）される。
【００４８】
リフト装置５８は、不図示の昇降機構によって一斉に昇降移動される４本のピン６６を備える。４本のピン６６は、４本のピン６６を角部とする四角形の重心位置がサブチャック５２の回転中心軸５２Ａに合致する位置に設置されている。また、搬送アーム４８によってウェーハＷが、サブチャック５２の上方位置に搬送されると、４本のピン６６が一斉に上昇移動され、上昇された４本のピン６６の上端部にウェーハＷの下面の外周縁部が当接される。これにより、搬送アーム４８によって搬送されてきたウェーハＷが、図４の如く、サブチャック５２の上方位置で４本のピン６６に受け取られる。
【００４９】
センタリング装置６０は、不図示の進退機構によって、サブチャック５２の回転中心軸５２Ａに対し、一斉に水平方向に進退移動される４本のプッシャ６８を備える。また、４本のプッシャ６８は、４本のプッシャ６８を角部とする四角形の重心位置がサブチャック５２の回転中心軸５２Ａに合致する位置に設置されている。
【００５０】
第１のセンタリング方法は、図４の如く、４本のピン６６の上端部にウェーハＷの下面の外周縁部を載置した状態で、図５の如く、４本のピン６６を下降移動させ、ウェーハＷをサブチャック５２に載置する。その後、４本のプッシャ６８をサブチャック５２の回転中心軸５２Ａに向けて進出移動させ、ウェーハＷの周部をプッシャ６８によって押す。これにより、ウェーハＷは、サブチャック５２に載置された状態で摺動しながらセンタリングされる。
【００５１】
センタリングが終了すると、４本のプッシャ６８を、サブチャック５２の回転中心軸５２Ａに対して退避移動させて、センタリング開始位置に復帰させる。
【００５２】
第２のセンタリング方法は、図４の如く、４本のピン６６の上端部にウェーハＷの下面の外周縁部を載置した状態で、図６の如く、４本のプッシャ６８をサブチャック５２の回転中心軸５２Ａに向けて進出移動させ、ウェーハＷの周部をプッシャ６８によって押す。これにより、ウェーハＷは、４本のピン６６の上端部に載置された状態で摺動しながらセンタリングされる。
【００５３】
センタリングが終了すると、図７の如く、４本のプッシャ６８を、サブチャック５２の回転中心軸５２Ａに対して退避移動させて、センタリング開始位置に復帰させる。この復帰動作と同時又は復帰動作の終了後、４本のピン６６を下降移動させて、センタリングしたウェーハＷをサブチャック５２に載置する。
【００５４】
第１又は第２のセンタリング方法によってウェーハＷをサブチャック５２にセンタリングした後、サブチャック５２の吸着部６４が、ウェーハＷの下面の外周縁部を真空吸着保持し、前述したウェーハＷのプリアライメントを、図８の如くプリアライメントセンサ５４を用いて実行する。
【００５５】
プリアライメント工程が終了したウェーハＷは、吸着部６４の吸着動作が解除された後、図９の如く、リフト装置５８の４本のピン６６の上昇動作によって、受け取り位置まで上昇される。その後、ウェーハＷは、搬送アーム４８のスリット状の吸着部（第２吸着手段）７０によって、その下面の外周縁部が吸着保持される。吸着部７０は円弧状に構成されており、その曲率半径はウェーハＷの外周縁部の曲率半径と等しく設定されている。
【００５６】
この後、ウェーハＷは、図１の如く、搬送アーム４８によってプローバ本体１２に向けて水平方向に９０度回動された後、搬送アーム４８の矢印Ｃ方向の直進動作によってプローバ本体１２に搬入され、図２の二点鎖線で示したピン２８Ａ〜２８Ｃの上端に受け渡される。この後、搬送アーム４８は、図１の矢印Ｄ方向に直進動作され、元の初期位置に復帰する。
【００５７】
また、図２のプローブ２２による検査が終了すると、搬送アーム４８は、検査終了したウェーハＷを受け取るために、矢印Ｃ方向の直進動作によってプローバ本体１２に再度移動される。この後、検査後のウェーハＷは、搬送アーム４８の吸着部７０によってその下面の外周縁部が吸着保持され、搬送アーム４８の動作によって容器４６に戻されて格納される。
【００５８】
〔プローバ１０の特徴〕
第１の特徴は、図３の如く、搬送アーム４８によってウェーハＷの下面を吸着無しで支持した状態で、容器４６からプリアライメント部５０にウェーハＷを搬送することにある。
【００５９】
この際、ウェーハＷは、搬送アーム４８の吸着部７０に吸着保持されていないので、容器４６からプリアライメント部５０までのウェーハ搬送工程において、ウェーハＷの電子デバイスを吸着圧力で破壊することなくウェーハＷを搬送することができる。
【００６０】
第２の特徴は、図４〜図７の如く、プリアライメント工程においてウェーハＷを、センタリング装置６０の４本のプッシャ６８によってセンタリングした後、サブチャック５２の吸着部６４によって、ウェーハＷの下面の外周縁部を吸着保持することにある。
【００６１】
この際、ウェーハＷは既にセンタリングされているので、吸着部６４は、電子デバイスの製造範囲外である外周縁部、つまり、外周縁部から数ミリ程度内側に位置する部分の範囲を吸着保持する。よって、プリアライメント工程において、ウェーハは、その電子デバイスが破壊されることなく、プリアライメントされる。
【００６２】
したがって、実施形態のプローバ１０によれば、ウェーハＷに備えられた電子デバイスを破壊することなく、ウェーハＷを搬送し、かつプリアライメントすることができる。
【００６３】
第３の特徴は、図６、図７に示した第２のセンタリング方法の如く、搬送アーム４８によってサブチャック５２の上方位置に搬送されてきたウェーハＷの下面の外周縁部を、上昇された４本のピン６６によって受け取り、この状態で、４本のプッシャ６８によってウェーハＷをセンタリングすることにある。
【００６４】
一方で、図５に示した第１のセンタリング方法の如く、ウェーハＷをサブチャック５２に載置した状態で、ウェーハＷを４本のプッシャ６８によってセンタリングしてもよいが、センタリング時にウェーハＷの下面の電子デバイスの製造範囲がサブチャック５２に擦られるため、電子デバイスに影響を与えるおそれがある。
【００６５】
これに対して第２のセンタリング方法によれば、ウェーハＷは、電子デバイスの製造範囲外である外周縁部が４本のピン６６によって支えられた状態でセンタリングされるので、電子デバイスに影響を与えないという利点がある。
【００６６】
第４の特徴は、図８の如く、ウェーハＷの下面の外周縁部を、サブチャック５２の吸着部６４によって吸着保持した状態で回転させてプリアライメントすることにある。これにより、プリアライメント実行中のウェーハＷは、サブチャック５２に対して位置ずれしないので、プリアライメントの精度に影響は与えない。
【００６７】
第５の特徴は、図９の如く、プリアライメントしたウェーハの下面の外周縁部を、搬送アーム４８の吸着部７０によって吸着保持して検査部１６に搬送することにある。これにより、プリアライメント部５０から検査部１６までのウェーハ搬送工程において、ウェーハＷは、その電子デバイスが破壊されることなく搬送される。
【００６８】
検査部１６は、プリアライメントされたウェーハＷであって、ウェーハＷの外周縁部を除く部分に備えられた電子デバイスの電気的性能を検査する。
【００６９】
以上、実施形態に係るプローバ１０について詳細に説明したが、本発明は、以上の例には限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変形を行ってもよいのはもちろんである。
【符号の説明】
【００７０】
Ｗ…ウェーハ、１０…プローバ、１２…プローバ本体、１４…ローダ部、１６…検査部、１８…保持面、１９…吸着溝、２０…テーブル、２１…真空経路、２２…プローブ、２３…真空源、２４…電磁バルブ、２５…制御部、２６…貫通孔、２８Ａ、２８Ｂ、２８Ｃ…ピン、３０…プレート、３２…ボールねじ装置、３４…ねじ軸、３６…ナット、３８…直動ガイド、４０…直動ガイド、４２…モータ、４４…ロードポート、４６…容器、４８…搬送アーム、５０…プリアライメント部、５２…サブチャック、５４…プリアライメントセンサ、５６…在荷センサ、５８…リフト装置、６０…センタリング装置、６２…回転部、６４…吸着部、６６…ピン、６８…プッシャ、７０…吸着部
【図１】
0006551655.tif 000002
【図２】
0006551655.tif 000003
【図３】
0006551655.tif 000004
【図４】
0006551655.tif 000005
【図５】
0006551655.tif 000006
【図６】
0006551655.tif 000007
【図７】
0006551655.tif 000008
【図８】
0006551655.tif 000009
【図９】
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