(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成された導波路型モード変換器であって、
クラッド層と、前記クラッド層より屈折率の高いコア層とを有する第１の導波路と、
基板垂直方向に前記コア層と前記クラッド層とが交互に積層され、前記コア層が上層、中間層および下層を含む３層構造を有する第２の導波路と、
前記コア層と前記クラッド層とを有するマルチモード導波路とを含み、
前記第１の導波路、前記第２の導波路、および前記マルチモード導波路は、それぞれこの順に接続されており、
前記第１の導波路の前記コア層は、前記第２の導波路の前記コア層の前記３層構造の内の前記中間層のみと接続され、前記第２の導波路の前記コア層の前記３層構造の全ては、前記マルチモード導波路の前記コア層と接続されていることを特徴とする導波路型モード変換器。
【請求項２】
前記第１の導波路にＥ11モードの光が入射された場合、前記第２の導波路では、当該第２の導波路の固有伝搬モードのうちの少なくとも２つのモードが励振されて当該少なくとも２つのモードが干渉し、前記マルチモード導波路では、前記干渉により高次のＥ13モードの光を出射するように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の導波路型モード変換器。
【請求項３】
前記第２の導波路において励振されたモードは、２つであることを特徴とした請求項２に記載の導波路型モード変換器。
【請求項４】
前記第２の導波路において、前記コア層の前記３層構造の前記上層と前記下層とは、前記中間層に対して対称構造であることを特徴とする請求項２または３に記載の導波路型モード変換器。
【請求項５】
前記第２の導波路は、前記Ｅ11モードから前記Ｅ13モードへの変換効率が最大となるよう、光伝搬方向の長さが設定されていることを特徴とする請求項４に記載の導波路型モード変換器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信用のマルチモード伝送において、モード合分波器を構成するモード変換器に関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォン等の普及により、大量のトラフィックを伝送することができる通信回線が必要になっており、アジア、北米および欧州では、光通信回線基幹網の大容量化がすすめられている。この大容量化のために、多値変調技術や高密度波長多重(DWDM)技術が用いられてきたが、近年、空間多重伝送(SDM)技術が注目されてきている。
【０００３】
このようなＳＤＭ技術の一つであるマルチモード伝送とは、一本のファイバー上で複数の伝搬モードの光信号のそれぞれに信号を乗せて伝送する多重伝送技術であり、複数のコアを利用するマルチコア伝送と合わせて用いられる場合が多く、空間多重数を上げるための有力な伝送手段となっている。このマルチモード伝送では、モード合分波器が必要になる。すなわち、基本モードで受けた光信号を高次モードに変換して合波し、フューモードファイバー（FMF: Few Mode Fiber)へその合波信号を送り出すモード合波器、およびフューモードファイバーを介した信号を分岐して基本モードに変換するモード分波器である。このようなモード合分波器では、基本モードから高次モード、または高次モードから別の高次モードに変換するモード変換器が使用される。
【０００４】
PLC（平面光波回路）型のモード合分波器は、低損失や集積性などの観点から、マルチモード伝送用の合分波器の主な候補の一つに挙げられる。
【０００５】
非特許文献１に記載されたモード合分波器は、方向性結合器と垂直方向用のモード変換器とを用いて、４つのモードの合分波を形成する。非特許文献１では、４つのモードは、LP01、LP11a、LP11b、LP21aで表記されているが、これらは、それぞれ、Ｅ11、Ｅ21、Ｅ12、Ｅ22に対応している。Ｅ11、Ｅ21、Ｅ12、Ｅ22は、基本的に方形の断面を有する光導波路を伝搬する光の電界分布を表している。この電界分布を、一般的にＥMN（Ｍ，Ｎは整数）で表記した場合、ＥMNは、ｘ軸方向(基板水平方向)における電界分布の山と谷の合計数がＭであり、y軸方向(基板垂直)における電界分布の山と谷の合計数がＮであることを表す。上記Ｅ12は、ｘ軸方向における電界分布の山と谷の合計数は１であり、y軸方向における山と谷の合計数が２であるモードを表す。これらの内容については、非特許文献２（P27〜P30）に記載されているとおりである。
【０００６】
一般に、x軸方向は導波路基板の水平方向を、y軸方向は導波路基板の垂直方向を、z軸方向は光の伝搬方向を、それぞれ表す。
【０００７】
典型的な石英系PLCチップは、Si基板または石英基板上に、下部クラッド、コアおよび上部クラッドが積層されている。非特許文献１のモード合分波器は、図１１(ａ)に示すコア４００を有する基板垂直方向用のモード変換器を備える。一般に、石英系PLCのコアは四角形状で形成されるが、図１１に示したコア４００は、図１１（ａ）に示すような切欠き４１０を備える。図１１(ａ)に示した矢印は、導波路の対称軸を示してある。この対称軸に対して対称なモードがこの導波路中を伝搬する光の固有モードとなる。このときの固有モードは、図１１（ｂ）および図１１(ｃ)に示してある。
【０００８】
図１１(ａ)に示したコアを備えた導波路にＥ21モードが入射されると、図１１(ｂ)に示したモードと図１１(ｃ)に示したモードとが励振し、それぞれのモードが異なる実効屈折率で伝搬し、それぞれの実効屈折率の差に反比例したビート長で干渉する。導波路を伝搬する光の伝搬長を調整することにより、図１１（ｂ）および図１１（ｃ）に示した２つのモードがある位相差で重なり、Ｅ12が生成されることになる。つまり、Ｅ21からＥ12へモード変換が実現する。
【０００９】
特許文献１に記載されたモード合分波器は、方向性結合器を備えた石英系PLCチップを90度傾けて接続することにより、Ｅ11からＥ32までの６つのモードを合分波することができるようになっている（同文献の第１の実施形態）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０１３-１５２２７２号公報
【非特許文献】
【００１１】
【非特許文献１】N.Hanzawa, K. Saitoh, T. Sakamoto, T. Matsui, K. Tsujikawa, T. Uematsu, and F. Yamamoto, “Four-mode PLC-based mode multi/demultiplexer with LP11 mode rotator on one chip for MDM transmission”, ECOC 2014 (Cannes) technical digest, We.1.1.1
【非特許文献２】岡本勝就、「光導波路の基礎」、コロナ社、1992年、p.27-30
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
非特許文献１に記載の基板垂直方向用のモード変換器は、E12からE21にモード変換する機能を有し、基板水平方向用のモード変換器(方向性結合器)と併用することで、Ｅ11からＥ12、Ｅ21およびＥ22のモード変換を行う。しかしながら、このモード変換器では、Ｅ13へのモード変換は行うことができないため、変換できるモード数が制約される。したがって、通信の大容量化が実現し得ない。
【００１３】
特許文献１に記載のモード変換器では、基板垂直方向のモード変換のため、PLCチップとPLCチップとが90度傾けて接続されている。しかしながら、PLCチップとPLCチップとを90度傾けて接続することによってモード変換器の小型化が制約される。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記の課題を解決するための発明は、基板上に形成された導波路型モード変換器であって、クラッド層と、前記クラッド層より屈折率の高いコア層とを有する第１の導波路と、基板垂直方向に前記コア層と前記クラッド層とが交互に積層され、前記コア層が３層構造を有する第２の導波路と、前記コア層と前記クラッド層とを有するマルチモード導波路とを含み、前記第１の導波路、前記第２の導波路、および前記マルチモード導波路は、それぞれこの順に接続されている。
【００１５】
前記第１の導波路にＥ11モードの光が入射された場合、前記第２の導波路では、当該第２の導波路の固有伝搬モードのうちの少なくとも２つのモードが励振されて当該少なくとも２つのモードが干渉し、前記マルチモード導波路では、前記干渉により高次のＥ13モードの光を出射するように構成するようにしてもよい。
【００１６】
前記第２の導波路において励振されたモードは、２つとしてもよい。  前記第２の導波路において、前記コア層の前記３層構造は、上層、中間層および下層を含み、前記上層と前記下層とは、前記中間層に対して対称構造としてもよい。
【００１７】
前記第２の導波路は、前記Ｅ11モードから前記Ｅ13モードへの変換効率が最大となるよう、光伝搬方向の長さを設定するようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、基板垂直方向に対してより高次のモードに変換することができるので通信の大容量化が実現できる。また、本発明によれば、導波路のそれぞれを接続して構成するので、小型化が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】実施形態におけるモード変換器の各導波路のコア構造の一例を示す模式図である。
【図２】基板およびクラッドを含むモード変換器の構造の一例を示す模式図である。
【図３】ＢＰＭシミュレーションにより得られた電界振幅分布の計算結果例を示す図である。
【図４】各伝搬位置における電界分布と最終的に得たいモード(出射側の導波路のE13モード)の電界分布との重なり積分の計算結果例を示す図である。
【図５】実施形態のモード変換器において、積層導波路の固有伝搬モードの電界分布を示す図である。
【図６】積層導波路において励振されたモードにおいて、y軸方向の電界分布を示す図である。
【図７】図６（ａ）と図６（ｂ）とを重みづけして足し合わせまたは引き算をしたy軸方向の電界分布を表す図である。
【図８】（ａ）入射側の導波路のＥ11モードにおけるy軸方向の電界分布の計算結果を示す図、（ｂ）出射側の導波路のＥ13モードにおけるy軸方向の電界分布の計算結果を示す図である。
【図９】積層導波路の中間層コアの比屈折率差を変化させた場合の1dB劣化トレランスおよび変換効率を説明するための図である。
【図１０】導波路の入射部分にスポットサイズ変換器を備えるようにしたモード変換器の一例を示す斜視図である。
【図１１】従来の実施例において、(a)モード変換器を示す図であって具体的には導波路断面のコアを示す図、(b)(c)導波路断面の固有伝搬モードを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の一実施形態である導波路型モード変換器（以下、単に「モード変換器」と略記する。）１について説明する。このモード変換器１は、基底モードＥ11の光を入射して高次モードＥ13の光を出射する石英系PLC型モード変換器である。Ｅ11は、基板水平方向および基板垂直方向における電界分布の山と谷の合計数がともに１であるモードを表し、Ｅ13は、基板水平方向における電界分布の山と谷の合計数が１で、かつ基板垂直方向における電界分布の山と谷の合計数が３であるモードを表す。
【００２１】
［モード変換器１の構成］
図１は、本実施形態におけるモード変換器１の各導波路１００，２００，３００のコア構造の一例を示す模式図である。図２は、基板およびクラッドを含むモード変換器１の構成例を示す模式図である。
【００２２】
図１に示すように、モード変換器１は、コア構造が異なる３つの導波路、すなわち導波路（第１の導波路）１００、積層導波路（第２の導波路）２００、および導波路（マルチモード導波路）３００を備える。これらの導波路１００，２００，３００はその順に接続されている。
【００２３】
図１において、x軸は基板水平方向、y軸は基板垂直方向、z軸は光の伝搬方向を示す。図１では、各導波路１００〜３００の構造上の違いを明確にするため、後述するクラッドより屈折率の高いコアのみを図示している。この実施形態のクラッドおよびコアはともに石英系ガラスで構成される。
【００２４】
導波路１００は、コアのサイズが６．０μm×１．５μm(幅×厚さ)で、比屈折率差が２．５％で構成されている。以下の説明において、比屈折率差は、｛（コアの屈折率）-（クラッドの屈折率）｝／（コアの屈折率）で与えられた値を％表示している。
【００２５】
積層導波路２００は、３層のコア構造を有する。このコア構造は、上層２１０、中間層２２０および下層２３０を含む。この実施形態では、上層２１０および下層２３０の比屈折率差はともに２．０（％）、中間層２２０の比屈折率差は１．５（％）である。各層２１０，２２０，２３０の厚さは１．８μｍである。各層の幅は６．０μmである。
【００２６】
なお、上層２１０と中間層２２０との間にはクラッド（図示せず）が形成されるとともに、中間層２２０と下層２３０との間にもクラッド（図示せず）が形成されている。上層２１０の上面と下層２３０の下面との距離は、８．０μｍである。
【００２７】
導波路３００は、基板垂直方向および基板水平方向の各々においてマルチモードとなるように構成されている。この実施形態では、導波路３００のコアのサイズは６．０μm ×８．０μm(幅×厚さ)で、比屈折率差は２．０％である。この比屈折率差とコアのサイズから正規化周波数(Normalized Frequency)を計算することにより、導波路３００がマルチモード導波路の構成をとることがわかる。
【００２８】
図２に示すように、導波路１００のクラッド１０１は基板１０２の上に形成され、積層導波路２００のクラッド１０２は基板２０２の上に形成され、導波路３００のクラッド３０１は基板３０２の上に形成される。基板１０２，２０２，３０２は、Ｓｉ基板または石英基板等である。
【００２９】
［モード変換器１の作製方法］
以下、このモード変換器１の作製方法について、再度図１を参照して説明する。
【００３０】
導波路１００，３００は、一般的な石英系PLCと同じ作製方法で作製される。すなわち、Si基板または石英基板上にクラッドガラス(アンダークラッド)を堆積し、その上にコアガラスを堆積する。そして、フォトリソグラフィーとRIEとを用いて、図１に示したコアのパターンに加工し、さらにその上にクラッドガラス(オーバークラッド)を堆積する。
【００３１】
積層導波路２００は、Si基板上にクラッドガラス(アンダークラッド)を堆積した後、下層２３０、クラッド層、中間層２２０、クラッド層、上層２１０の順に堆積する。そして、導波路１００，３００と同様に、図１に示したコアのパターンに加工し、さらにクラッドガラス(オーバークラッド)を堆積する。
【００３２】
上記クラッドガラスの堆積が終了した後、ダイシングで導波路１００，３００を切り出す。さらに、積層導波路２００についても同様にダイシングで切り出す。その後、導波路１００、積層導波路２００および導波路３００は、例えば微動調心台により光軸調心した後、紫外線硬化型の接着剤を用いて各々を互いに接続する。これにより、モード変換器１が作製できる。
【００３３】
このモード変換器１によって実現されるyｚ断面の電界分布の計算結果について、図３を参照して説明する。図３は、BPMによるシミュレーションによって得られたかかる計算結果を示す図である。BPM(Beam Propagation Method)はビーム伝搬法の略記である。
【００３４】
図３では、光の波長を１.３μm、入力光の偏波をTE (Transverse Electric)で計算した。なお、偏波をTM(Transverse Magnetic)にしても図３と同様の結果が得られる。
【００３５】
先ず、図３の導波路１００において、基底モードＥ11が入射する。図３の積層導波路２００において、導波路１００の基底モードＥ11により、複数のモードが励起され、170μm程度でビート(干渉)している様子がわかる。図３の例では、積層導波路２００の長さを最適化(例えば、876μｍ)にして導波路３００に接続しているので、導波路３００ではビート(干渉)がほとんど生じていない。このことから、高効率で、導波路１００のＥ11モードを導波路３００のＥ13モードに変換できることがわかる。
【００３６】
図４は、各伝搬位置において計算した電界分布とＥ13モードの電界分布との重なり積分の伝搬距離依存性を示している。Ｅ13モードは、導波路３００のＥ13モードである。図４において、横軸は伝搬距離を、縦軸は各伝搬距離における電界分布とＥ13モードの電界分布との重なり積分を、それぞれ表している。
【００３７】
重なり積分の定義について説明する。例えば、２つの電界ベクトルを、それぞれE1とE2とで表した場合、電界E1と電界E2との重なり積分(POI: Power Overlap Integral)は、下記式（１）で表される。
【００３８】
【数１】
0006487805.tif 000002
【００３９】
POIは、電界E1と電界E2のパワーの結合効率を表している。図４に示したＥ13との重なり積分は、各伝搬位置の電界分布からＥ13モードの電界分布への結合効率、すなわち入射したＥ11モードからＥ13モードへの変換効率を意味する。図４に示した重なり積分から、Ｅ11モードからＥ13モードへの変換効率は、光の伝搬距離と関連して周期的に変化していることがわかる。
【００４０】
このことから、積層導波路２００の長さを最適にすることで、上記変換効率を最大にすることができることが分かる。図４の例では、重なり積分のピークが6番目の時の伝搬距離が876μmとなっているので、本実施形態のモード変換器１では、積層導波路２００は、ｚ軸方向の長さを876μmに設定し、積層導波路２００と導波路３００とを接続している。上記長さを、略１ｍｍとなる876μmとしたのは、導波路１００、積層導波路２００および導波路３００の相互接続を容易にするためである。
【００４１】
図４の例では、導波路３００におけるＥ11モードからＥ13モードへの変換効率は、伝搬距離2000μmの位置で0.95676であることから、その変換損失は0.19dBである。さらに、伝搬距離2000μmの位置における導波路３００では、導波路断面方向を伝搬する光のパワー効率は0.9590で、モード消光比は26dBという計算結果を得た。
【００４２】
このような結果から、図１に示したモード変換器１は、基板垂直方向に高次のＥ13モードに高効率で変換できることがわかる。
【００４３】
本実施形態のモード変換器１では、図３に示したように、ビートは一定周期（170μm程度）になっていることから、主に２つのモードが励振されることが考えられる。そして、この場合、２つのモードの伝搬定数が異なっており、それぞれの伝搬定数の差の逆数にビート長が比例していると考えられる。以下、上記ビートを起こすモードについて、図５〜図８を参照して検討する。図５の（ａ）〜（ｄ）は、積層導波路２００における固有モードの電界分布を示す図である。図５の（ａ）〜（ｄ）では、白黒の色の帯は、同じレベルの電界の値を示している。導波路１００に入射したＥ11モードは、ｘｙ方向に偶対称であるので、積層導波路２００において、ｙ方向に奇対称な図５(ｂ)のモードや、ｘ方向に奇対称な図５(ｄ)のモードは励振しない。図６は、積層導波路２００において励振されたモードについて、y軸方向の電界分布を示す図であって、（ａ）は図５（ａ）に対応するｙ軸方向の電界分布、（ｂ）は図５（ｃ）に対応するy軸方向の電界分布、を示す。
【００４４】
図７（ａ）は、図６（ａ）および（ｂ）に示したモードにおいて、（ａ）：（ｂ）＝２：５の割合で重み付けをとり、両者のモードを足し算した結果（図６（ａ）×0.4＋図６（ｂ））を示し、図７（ｂ）は、図６（ａ）に示したモードから図６（ｂ）に示したモードを減算した結果（図６（ａ）×0.4−図６（ｂ））を示している。なお、図７はピークもしくはボトムが１になるように規格化して示している。図８（ａ）は、導波路１００における基底モードＥ11のy軸方向の電界分布を示し、図８（ｂ）は、導波路３００におけるＥ13モードのｙ軸方向の電界分布を示している。
【００４５】
図７（ａ）と図８（ａ）とを比較すると、両者はほぼ同様の形状をもつ値を示していることがわかる。さらに、図７（ｂ）と図８（ｂ）とを比較しても、両者はほぼ同様の形状を有する値を示していることがわかる。これにより、導波路１００における基底モードＥ11が、積層導波路２００における２つのモード（図５（ａ）および図５（ｃ）)を励起し、この２つのモードが干渉することで導波路３００においてＥ13モードが生成されることが確認できる。
【００４６】
以上の説明では、積層導波路２００において励起されるモードが２つ存在するものとして説明したが、３つ以上のモードが存在しても、干渉に寄与する主なモードが２つ存在すればよい。
【００４７】
導波路１００におけるＥ11モードは、x軸方向およびy軸方向に対してともに偶対称となるので、y軸方向に対して奇対称な分布（図５（ｂ））、およびｘ軸方向に対して奇対称な分布（図５（ｄ））は、励起できない。
【００４８】
図５（ａ）および図５（ｃ）に示した電界モードは、x軸方向およびy軸方向に対していずれも偶対称な分布であり、これらが励起されている。つまり、励起された電界モードは偶対称な分布であるから、本実施形態のモード変換器１では、積層導波路２００のコア構造は、少なくともy軸方向に対して対称になるようにする必要がある。具体的には、上層２１０および下層２３０はともに、中間層２２０から等距離離れた位置に配置し、かつ、同じ厚さおよび同じ比屈折率差を有するようにすることが必要になる。このような観点から、本実施形態のモード変換器１では、上層２１０と中間層２２０との間のクラッドの厚さと、中間層２２０と下層２３０との間のクラッドの厚さは、いずれも1.3μmに設定してある。
【００４９】
図９は、積層導波路２００の中間層２２０の比屈折率差を変化させた場合の1dB劣化トレランスを示している。図９において、横軸は中間層２２０の比屈折率差Δ（％）を、縦軸は１ｄＢ劣化トレランス（μｍ）とＥ11モードからＥ13モードへの変換効率（ｄＢ）を、それぞれ示す。
【００５０】
縦軸の１ｄＢ劣化トレランス（μｍ）は、図４に示したように、重なり積分の値が１ｄＢ劣化するときの光の伝送距離（z軸方向の距離）を意味する。
【００５１】
なお、図９では、上層２１０および下層２３０の比屈折率差は、２．０（％）で固定している。
【００５２】
図９において、中間層２２０の比屈折率差を１．５（％）から２．０（％）（上層２１０および下層２３０の比屈折率＝２．０）に近づけると、1dB劣化トレランスは、54μmから90μm程度にまで増加している。これは、中間層２２０の比屈折率差と、上層２１０および下層２３０の比屈折率差(２．０％)との差が小さくなると、励起される２つのモード(図６（ａ)および図６(ｃ))に対する実効屈折率の差分が小さく、すなわち伝搬定数の差が小さくなり、結果として、ビート長(干渉間隔)が長くなって、1dB劣化トレランスの幅が大きくなるからである。
【００５３】
一方、図９において、中央層２２０の比屈折率差が１．５％近傍では、変換損失は０．２ｄＢと少ないが、上層２１０および下層２３０の比屈折率差（２．０％）に近づくと、変換損失が３ｄＢ程度と大きくなる。変換損失が大きくなると、モード変換器としての機能を果たせなくなるので、この結果から、中間層２２０の比屈折率差は、上層２１０および下層２３０の比屈折率差より小さくするのが好ましいことがわかる。
【００５４】
以上説明したように、本実施形態のモード変換器１によれば、導波路１００を伝搬する基底モードＥ11が、積層導波路２００の複数の固有モードのうち、主に２つのモードを励起する。そして、この２つのモードが異なる伝搬定数で伝搬して干渉することにより、導波路３００では、高次のＥ13モードが生成されて出射される。このＥ13モードへの変換により、従来よりも大容量な通信が実現できる。
【００５５】
また、モード変換器１では、従来のモード変換器のように、PLCチップとPLCチップとを90度傾けて接続することなく、３つの導波路１００，２００，３００を接続して構成するので小型化が実現できる。
【００５６】
例えば、このようなモード変換器１をモード合分波器に適用すれば、より多モードの伝送が可能になるので、従来よりも大容量な通信が実現できる。
【００５７】
以上、本実施形態を詳述してきたが、具体的な積層体の材料や動作波長等は実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更なども含まれる。
【００５８】
例えば、図１に示した導波路１００は、ｘ軸方向においてマルチモード導波路として例示したが、一部をシングルモード導波路として構成してもよい。例えば図１０は、導波路１００にスポットサイズ変換器１０５を取り付けて、導波路１００の入力側をシングルモード導波路にした場合の構成例を示している。なお、スポットサイズ変換器１０５の有無にかかわらず、導波路１００のy軸方向は、シングルモードまたは疑似シングルモードである。スポットサイズ変換器１０５によって、シングルモードまたは疑似シングルモード回路で動作する既存の光回路（アレイ導波路（AWG：Arrayed Waveguide Grating）またはスイッチなど）に導波路１００を接続することができる。
【００５９】
例えば、図１に示した導波路３００はマルチモード導波路であるので、導波路３００を、方向性結合器等に接続するようにすることで、モードの合波(または分波)等をすることもできる。例えば導波路３００を方向性結合器に接続した後、さらに、FMF (Few Mode Fiber)に接続してモード合波したものをファイバに送り出すようにしてもよい。FMFは、マルチモードファイバのなかでモード数が少ないものであり、モード多重伝送に用いられる。
【符号の説明】
【００６０】
１      モード変換器
１００  導波路（第１の導波路）
１０１、２０１、３０１  クラッド
１０２、２０２、３０２  基板
１０５  スポットサイズ変換器
２００  積層導波路（第２の導波路）
２１０  上層コア
２２０  中間層コア
２３０  下層コア
３００  導波路（マルチモード導波路）
【図１】
0006487805.tif 000003
【図２】
0006487805.tif 000004
【図３】
0006487805.tif 000005
【図４】
0006487805.tif 000006
【図５】
0006487805.tif 000007
【図６】
0006487805.tif 000008
【図７】
0006487805.tif 000009
【図８】
0006487805.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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