(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
音波を受けて振動する振動板を含み、複数の構成部品が組み付けられてなるコンデンサマイクロホンユニットであって、
前記複数の構成部品を取り付ける開口部を有するベース部材と、
前記開口部の径に対応した外径を有し、前記複数の構成部品のうち前記開口部内に収容される１以上の部品の側面を囲むように装着される調整用部材と、
を備え、
前記調整用部材は、環状を呈し、かつ一対の端部を有するように切り欠かれた切欠部を有する枠体であり、前記１以上の部品の側面に装着された状態で前記開口部内に固定されている
ことを特徴とするコンデンサマイクロホンユニット。
【請求項２】
前記ベース部材は、前記調整用部材を径方向に縮めるように付勢して、前記調整用部材及び前記調整用部材に収容された１以上の部品を前記開口部内に固定する固定機構を有する
請求項１記載のコンデンサマイクロホンユニット。
【請求項３】
前記固定機構は、前記ベース部材に形成されたねじ孔と、前記ねじ孔にねじ込まれるねじを含み、
前記ねじ孔は、前記ベース部材の側面から前記開口部に連通している
請求項２記載のコンデンサマイクロホンユニット。
【請求項４】
前記固定機構は、複数の前記ねじ孔及び前記ねじからなる
請求項３記載のコンデンサマイクロホンユニット。
【請求項５】
前記調整用部材は、前記ねじの先端部が陥入される凹陥部を備える
請求項３又は４記載のコンデンサマイクロホンユニット。
【請求項６】
前記複数の構成部品は、前記振動板を備えるダイヤフラムプレートと、前記振動板との間でコンデンサを構成する固定電極と、前記ダイヤフラムプレート及び前記固定電極の間に介在されるスペーサと、音響抵抗としての抵抗板が取り付けられる抵抗板保持部材と、が含まれ、
前記抵抗板保持部材、前記固定電極及び前記スペーサの全部が前記開口部内に収容されており、
前記ダイヤフラムプレートは、前記振動板を含む一部分が前記開口部内に収容されている
請求項１乃至５のいずれかに記載のコンデンサマイクロホンユニット。
【請求項７】
前記調整用部材は、前記抵抗板保持部材、前記固定電極及び前記スペーサの全部、及び前記振動板を含む前記ダイヤフラムプレートの一部分を収容している
請求項６に記載のコンデンサマイクロホンユニット。
【請求項８】
前記抵抗板保持部材の側面には溝が設けられ、
前記調整用部材の内面には前記抵抗板保持部材の前記溝に対応した形状の隆起部が設けられている
請求項６または７に記載のコンデンサマイクロホンユニット。
【請求項９】
前記隆起部は、前記調整用部材の幅方向の中央に設けられ、
前記抵抗板保持部材の両側には、前記固定電極、前記スペーサ、及び前記ダイヤフラムプレートがこの順で各々一対配置され、
前記調整用部材は、その内面が前記抵抗板保持部材、前記固定電極、前記スペーサの各々の側面に当接し、前記ダイヤフラムプレートの前記開口部内に収容される部位の側面に当接している
請求項８記載のコンデンサマイクロホンユニット。
【請求項１０】
前記ベース部材の前記開口部は、略円形の開口形状を有し、
前記調整用部材はＣリング状の部材である
請求項１乃至９のいずれかに記載のコンデンサマイクロホンユニット。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれかに記載のコンデンサマイクロホンユニットを筐体に組み込んでなるコンデンサマイクロホン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサマイクロホンユニット及びコンデンサマイクロホンに関する。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサマイクロホンユニットは、音波を受けて振動するフィルム状の振動板と、この振動板との間に所定の間隙をおいて対向して配置された固定電極（「バックプレート」ということもある）と、これら振動板、固定電極をユニットホルダー内に固定して保持するその他の部品を備えてなる。かかる構造を有するコンデンサマイクロホンユニットは、振動板と固定電極とでコンデンサを構成し、振動板が音波を受けて振動するとコンデンサの静電容量が変化するので、この静電容量の変化を電気信号の変化として出力する。
【０００３】
コンデンサマイクロホンユニットにおいて、振動板、固定電極、その他の部品がユニットホルダー内で精度良く位置合わせされていない場合には、部品間の偏芯によりマイクロホンの特性に個体差が発生し、さらには故障につながる。
【０００４】
コンデンサマイクロホンユニットは、感度の向上を図るために、マイクロホンエレメントを固定するユニットホルダーとしてバッフルを使用することがある。この場合、組立の際に、各部品の固定と部品間の偏芯が生じないようにすることが望まれる。
【０００５】
特許文献１は、バッフルを装着して感度を高めつつ、振動雑音が軽減されるコンデンサマイクロホンを記載している。しかしながら、特許文献１のコンデンサマイクロホンは、バッフル内にマイクロホンユニットの各構成部品を精度良く配置する構成について教示していない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第４９２６６６３号
【発明の概要】
【０００７】
本発明は、偏芯を可及的に防止し組立精度の向上が達成されるコンデンサマイクロホンユニット及びこのコンデンサマイクロホンユニットを用いたコンデンサマイクロホンを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るコンデンサマイクロホンユニットは、音波を受けて振動する振動板を含み、複数の構成部品が組み付けられてなるコンデンサマイクロホンユニットであって、前記複数の構成部品を取り付ける開口部を有するベース部材と、前記開口部の径に対応した外径を有し、前記複数の構成部品のうち前記開口部内に収容される１以上の部品の側面を囲むように装着される調整用部材と、を備え、前記調整用部材は、環状を呈し、かつ一対の端部を有するように切り欠かれた切欠部を有する枠体であり、前記１以上の部品の側面に装着された状態で前記開口部内に固定されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のコンデンサマイクロホンユニットによれば、偏芯が効果的に抑制され組立精度の向上が達成される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態によるコンデンサマイクロホンの縦断面図である。
【図２】上記コンデンサマイクロホンの側断面図である。
【図３】上記コンデンサマイクロホンのバッフルを示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面断面図である。
【図４】ダイヤフラムプレート及びスペーサを示す図であり、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は各々ダイヤフラムプレートの平面図、背面図及び側断面図であり、（ｄ）はスペーサの平面図である。
【図５】固定電極の構成を示す平面図である。
【図６】（ａ）及び（ｂ）は抵抗板保持部材の平面図及び斜視図であり、（ｃ）は抵抗板保持部材に取り付けられる抵抗板である。
【図７】調整用部材の構成を示す外観図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は一部切欠き斜視図である。
【図８】調整用部材に各部品を取り付ける手順を説明するための図であり、（ａ）は側断面図、（ｂ）は（ａ）の一部を拡大した部分断面図である。
【図９】調整用部材及び各部品をバッフルに固定する手順を説明するための図である。
【図１０】調整用部材及び各部品がバッフルに固定される状態を説明するための拡大断面図である。
【図１１】各部品及び調整用部材がバッフルに取り付けられた状態を示す図であり、（ａ）は側断面図、（ｂ）は（ａ）の一部を拡大した部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態によるコンデンサマイクロホンを、図面を参照して詳細に説明する。
【００１２】
図１及び図２に示すように、実施形態のコンデンサマイクロホン１は、筐体１０として、マイクスタンドなどに取り付けられる下ケース１１と、マイクロホンユニット２を収容する上ケース１２と、を備える。
【００１３】
上ケース１２は、カップ状の外形を有し、下ケース１１の一端側（図１での上側）に設けられた台座部１３と下ケース１１の側面にリング状に形成された係止部１１ａとに挟まれるようにして、下ケース１１に取り付けられる。下ケース１１の他端側（図２での下側）には、コネクタピン４１が複数取り付けられるコネクタ台座４０が配置されている。コネクタピン４１は、一端側がマイクロホンエレメント３０からの信号線に接続されている。コネクタピン４１は、他端側が外部機器と接続されることにより、マイクロホンユニット２の出力信号を外部機器に供給する。
【００１４】
マイクロホンユニット２は、ベース部材としてのバッフル２０と、バッフル２０に対して取り付けられる複数の部品からなるマイクロホンエレメント３０と、を備える。また、マイクロホンユニット２は、バッフル２０に対するマイクロホンエレメント３０の位置決め及び位置調整をするための調整用部材３５を備える。
【００１５】
マイクロホンエレメント３０は、外側から、一対のダイヤフラムプレート３１，３１と、一対のスペーサ３２，３２と、一対の固定電極３３，３３と、抵抗板保持部材３４と、が配置されている。このマイクロホンエレメント３０は、抵抗板保持部材３４を共有して一対のマイクロホンエレメント３０Ａ，３０Ｂが配置される構成となっている。すなわち、本実施形態のマイクロホンユニット２は、一対のコンデンサマイクロホンエレメント３０Ａ，３０Ｂが背中合わせ状に配置される双指向性のマイクロホンユニットである。以下、これら各部について図３以下を参照して詳細に説明する。なお、本実施形態では上述の一対ある部材については相互に同一の構成であるため、片方の部材だけ説明する。
【００１６】
（バッフルの構成）
まず、図３（ａ）乃至（ｃ）を参照して、バッフル２０の構成を説明する。バッフル２０は、図３（ａ）に示すように、平面視で略矩形の外形を有する。バッフル２０の中央には、マイクロホンエレメント３０及び調整用部材３５を取り付けるための略円形の開口部２１が形成されている。開口部２１には、後述する長孔２１３に連通する切欠部２１ａが、円形形状から伸びるように形成されている。開口部２１の周囲には、ダイヤフラムプレート３１を取り付けるためのねじ孔２１０が複数（この例では６個）設けられている。さらに、ねじ孔２１０の外側には、開口部２１よりも小径の円形の開口部２２が複数（この例では４個）設けられている。
【００１７】
図３（ａ）ではバッフル２０の正面側の外形を示しており、この反対側すなわちバッフル２０の裏面も同様の外形となっている。図３（ｂ）ではバッフル２０の右側の側面を示しており、この反対側の左側面も同様の外形となっている。図３（ｂ）及び（ｃ）に示すように、バッフル２０の左右の側面には、ねじ孔２１１が複数（この例では４個）形成されている。ねじ孔２１１は、ねじ２２１（図９参照）で調整用部材３５及び各種部品をバッフル２０に固定するための役割を有し、ねじ２２１とともに固定機構を構成する。かかる固定機構及び調整用部材３５については詳細を後述する。
【００１８】
図３（ｃ）に示すように、バッフル２０の上下の側面には、バッフル２０を筐体１０に取り付けるためのねじ孔２１２が複数（この例では４個）形成されている。さらに、バッフル２０の底面すなわち下側の側面には、マイクロホンエレメント３０からの信号線を引き出すための長孔２１３が設けられている。長孔２１３は、バッフル２０の底面から開口部２１の切欠部２１ａに連通するように形成される。
【００１９】
本実施形態では、バッフル２０は、樹脂からなる硬質の絶縁体である。バッフル２０の部材の厚みｔ1は、マイクロホンエレメント３０の各構成部品の厚みを考慮したサイズに設定されている。具体的には、厚みｔ1は、抵抗板保持部材３４、一対の固定電極３３，３３及び一対のスペーサ３２，３２の全てを収容可能であり、さらにダイヤフラムプレート３１，３１の一部を収容可能なサイズに設定されている。バッフル２０の開口部２１の直径Ｒ0は、マイクロホンエレメント３０の各構成部品さらには調整用部材３５の径を考慮したサイズに設定されている。
【００２０】
（ダイヤフラムプレート及びスペーサの構成）
図４（ａ）乃至（ｄ）を参照して、ダイヤフラムプレート３１及びスペーサ３２の構成を説明する。なお、図４（ｂ）は、図４（ａ）に示すダイヤフラムプレート３１の反対側の面を示し、かつ振動板３１０を取り外した状態を示している。
【００２１】
ダイヤフラムプレート３１は、金属製であり、図４（ａ）に示すように、平面視で円形の外形を有する。ダイヤフラムプレート３１は、その中央に円形の第１開口３１ａが設けられ、第１開口３１ａの外側には第１開口３１ａよりも小径の円形の第２開口３１ｂが複数（この例では６個）設けられている。ダイヤフラムプレート３１の側面の近傍には、ねじが挿入される孔３１ｃが複数（この例では６個）設けられている。各々の孔３１ｃの位置は、上述したバッフル２０のねじ孔２１０の位置に対応している。
【００２２】
図４（ｂ）及び（ｃ）に示すように、ダイヤフラムプレート３１の背面にはリング状のリブ３１２が設けられ、かかるリブ３１２に対してフィルム状の振動板３１０が固着されている。リブ３１２は、リング状をなし、第２開口３１ｂの外側に配置されている。リブ３１２の外径Ｒ1は、バッフル２０の開口部２１の径Ｒ0よりも小さいサイズ（すなわちＲ1＜Ｒ0）に設定されている。ダイヤフラムとも呼ばれる振動板３１０は、金属が蒸着された極めて薄いフィルム材であり、ダイヤフラムプレート３１のリブ３１２と略同一径の円形を呈し、リブ３１２に固着されている。
【００２３】
スペーサ３２は、固定電極３３との間に間隙を設けて振動板３１０の振動を確保するための部材であり、図４（ｄ）に示すように、リブ３１２の形状に対応したリング状をなす。この例では、スペーサ３２は、樹脂製であり、外径Ｒ1及び内径Ｒ2がリブ３１２のそれらと等しいサイズに設定されている。
【００２４】
（固定電極の構成）
図５を参照して、固定電極３３の構成について説明する。固定電極３３は、金属製の薄板状部材であり、図５に示すように、平面視で円形の外形を有する。固定電極３３の直径は、上述したリブ３１２及びスペーサ３２の外径と等しいＲ1に設定されている。固定電極３３には、空気の流通路として機能する小径の孔３３ａが多数形成されている。固定電極３３は、振動板３１０に所定の間隔をおいて対向配置されることによって、振動板３１０との間でコンデンサを構成する。
【００２５】
（抵抗板保持部材及び抵抗板の構成）
図６（ａ）乃至（ｃ）を参照して、抵抗板保持部材３４の構成を説明する。抵抗板保持部材３４は、金属製の部材であり、図６（ａ）に示すように、平面視で円形の外形を有する。抵抗板保持部材３４は、その中央に円形の軸３４１が設けられ、軸３４１の外側には、空気の流通路として機能する比較的小径の円形の孔３４ａが複数（この例では６個）設けられている。孔３４ａの径は、上述した固定電極３３の孔３３ａよりも大きく、ダイヤフラムプレート３１の第２開口３１ｂよりは小さい。図６（ａ）では抵抗板保持部材３４の片側の面を示しており、この反対側の面も同一の形状である。図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、抵抗板保持部材３４の外周には、リブ３４２がフランジ状に一対設けられており、各フランジ部（リブ）３４２，３４２の間に溝３４３が形成されている。
【００２６】
他の図では図示を省略しているが、抵抗板保持部材３４には、図６（ｃ）に示すような抵抗板３４５が、適宜の枚数取り付けられる。抵抗板３４５は、音響抵抗の役割を担う部材であり、平面円形の薄板状を呈する。抵抗板３４５は、例えばスポンジや樹脂などの絶縁体からなり、抵抗板保持部材３４の軸３４１に挿入される円形の孔３４５ａが中央に形成されている。抵抗板３４５の直径は、抵抗板保持部材３４の直径Ｒ1よりも小さく、抵抗板保持部材３４のリブ３４２の内径に略等しい。抵抗板３４５は、抵抗板保持部材３４のリブ３４２内に収容されるようにして、抵抗板保持部材３４の厚みを超えない範囲の枚数だけ取り付けられることができる。
【００２７】
（調整用部材の構成）
次に、図７（ａ）及び（ｂ）を参照して、調整用部材３５の構成について説明する。図７（ｂ）では、断面形状を明確に示すために、調整用部材３５の一端側を切り欠いて表している。
【００２８】
調整用部材３５は、図７（ａ）に示すように、円環状を呈し、かつ、一対の端部を有するように切り欠かれた切欠部３５ａを有するＣリング状の部材（枠体）である。調整用部材３５は、バッフル２０の開口部２１の直径Ｒ0に対応したサイズに設定されている。具体的には、切欠部３５ａが閉じた状態すなわち一対の端部が当接した状態での調整用部材３５の外径Ｒ3は、バッフル２０の開口部２１の直径Ｒ0より若干小さい。そして、調整用部材３５は、切欠部３５ａが開かれるすなわち一対の端部が離間して「Ｃ」字状になると、開口部２１の直径Ｒ0と等しい外径になる。
【００２９】
図７（ｂ）に示すように、調整用部材３５の幅Ｗは、マイクロホンエレメント３０の各構成部品の厚みを考慮したサイズに設定されている。この例では、調整用部材３５の幅Ｗは、上述したバッフル２０の部材の厚みｔ1に略等しい。
【００３０】
調整用部材３５の内周面の幅方向中央には、リブ状の隆起部３５１が周面に沿って設けられている。調整用部材３５の外周面の幅方向中央には、隆起部３５１に対応する溝状の凹陥部３５２が周面に沿って設けられている。
【００３１】
調整用部材３５は、この例では樹脂製であり、他の例として金属で形成することもできる。
【００３２】
（各構成部品の組み立て）
次に、主に図８以下を参照して、マイクロホンエレメント３０の各構成部品をバッフル２０に取り付けてマイクロホンユニット２を組み立てる場合の手順等について説明する。
【００３３】
まず、図８（ａ）に示すように、調整用部材３５をその径方向に拡げて抵抗板保持部材３４の側面に被せることで、抵抗板保持部材３４の側面を囲むように調整用部材３５が装着される。このとき、図８（ｂ）に示すように、抵抗板保持部材３４の側面の溝３４３に対して調整用部材３５の隆起部３５１が嵌め込まれる。抵抗板保持部材３４には上述した抵抗板３４５が適宜取り付けられる。調整用部材３５は、このようにして抵抗板保持部材３４が取り付けられた後の適宜の時期に、バッフル２０の開口部２１に取り付けられる。
【００３４】
調整用部材３５を開口部２１に取り付ける際の手順について、図９及び図１０を参照して説明する。なお、図９では、簡明化のため、抵抗板保持部材３４などの構成部品の図示を省いている。調整用部材３５を開口部２１に取り付ける際には、図９に示すように、調整用部材３５の切欠部３５ａが開口部２１の切欠部２１ａに位置するように取り付けるようにするとよい。このような配置とすることで、調整用部材３５を固定する際に調整用部材３５が有効に機能し、また、マイクロホンエレメント３０から配線などの部品を引き出す際にも調整用部材３５の切欠部３５ａの隙間を利用することができる。
【００３５】
加えて、図３及び図９に示すように、本実施形態では、バッフル２０の４個のねじ孔２１１（２１１ａ乃至２１１ｄ）が左右対象の位置に設けられている。また、ねじ孔２１１ａ及び２１１ｄ間、ねじ孔２１１ｃ及び２１１ｂ間に各々仮想線を引いた場合に、２つの仮想線が交わる交差角θが約４５度に設定されている。このような構成とすることで、バッフル２０の開口部２１に対する調整用部材３５及び構成部品の位置を、上下左右方向で微調整することが可能となる。
【００３６】
上述のように調整用部材３５を開口部２１に取り付けた状態で、バッフル２０の各々のねじ孔２１１（２１１ａ乃至２１１ｄ）にねじ２２１がねじ込まれる。このとき、図１０に示すように、ねじ２２１の先端部が調整用部材３５の凹陥部３５２に陥入されることで、調整用部材３５の幅（矢印Ｗ）方向の移動が規制ないし禁止される。さらに各々のねじ２２１がねじ込まれることで、調整用部材３５は、各ねじ２２１によって径方向に付勢されて、径が縮小するように縮められる。この動作により、調整用部材３５は、その内面が、収容されている構成部品の側面に圧接し、開口部２１に固定されるとともに構成部品の位置を固定する。このとき、調整用部材３５の径が縮小され、開口部２１に対する位置が動くので、上述の４つのねじ２２１の各々のねじ込み具合を調整することで、調整用部材３５及び収容された構成部品を所望の位置に固定できる。
【００３７】
以下は、抵抗板保持部材３４が取り付けられた調整用部材３５をバッフル２０の開口部２１に収容し、続いて他の構成部品を開口部２１及び調整用部材３５内に取り付ける場合について説明する。
【００３８】
バッフル２０の開口部２１に調整用部材３５及び抵抗板保持部材３４が収容された状態において、固定電極３３，３３は、抵抗板保持部材３４の両側に取り付けられる。このとき、各々の固定電極３３は、開口部２１及び調整用部材３５の内部に収容され、固定電極３３の側面近傍の縁部は抵抗板保持部材３４のリブ３４２に近接ないし当接する（図１１（ｂ）参照）。続いて、固定電極３３，３３の両側に、スペーサ３２，３２が各々取り付けられる。このとき、各々のスペーサ３２は調整用部材３５の内部に収容されるとともに、スペーサ３２の片方の面が固定電極３３に近接ないし当接する（図１１（ｂ）参照）。次に、ダイヤフラムプレート３１，３１が開口部２１及び調整用部材３５に対して取り付けられる。各ダイヤフラムプレート３１は、各々の孔３１ｃの位置がバッフル２０の対応するねじ孔２１０の位置に適合するように開口部２１に取り付けられ、図１１（ａ）に示すように、ねじ２２０を複数（この例では６本ずつ）用いて開口部２１に固定される。このとき、各々のダイヤフラムプレート３１は、そのリブ３１２が調整用部材３５の内部に収容されるとともに、振動板３１０の縁部がスペーサ３２に近接ないし当接する（図１１（ｂ）参照）。
【００３９】
かくして、各構成部品が開口部２１及び調整用部材３５に取り付けられると、調整用部材３５は、上述のようにねじ２２１で締め付けられることで、収容されている構成部品を内面で付勢する。かかる方法により、調整用部材３５は、バッフル２０の開口部２１に固定されるとともに、開口部２１に対する構成部品の位置を固定する。
【００４０】
かくして、本実施形態のマイクロホンユニット２によれば、組立てる際に、部品間の偏芯が防止され、組立精度や歩留まりの向上を図ることが可能になる。
【００４１】
また、本実施形態では、図１０に示すように、ねじ２２１を４本用いて４方向から調整用部材３５を締め付ける構成となっているので、各ねじ２２１のねじ込みを個別に調整することにより、構成部品の位置を微調整することができる。かかる微調整により、コンデンサマイクロホン１の特性の個体差の発生が一層抑止可能となる。
【００４２】
構成部品の位置が調整されたマイクロホンユニット２は、図２に示すように、バッフル２０の下側が下ケース１１の一対の台座部１３ａ及び１３ｂ間に取り付けられる。そして、バッフル２０の底面のねじ孔２１２（図３参照）にねじがねじ込まれることで、マイクロホンユニット２は、下ケース１１に対して固定される。続いて、下ケース１１に対して上ケース１２が装着されることで、マイクロホンユニット２は、筐体１０内に収容される。そして、バッフル２０の上面のねじ孔２１２（図３参照）にねじがねじ込まれることで、マイクロホンユニット２は、上ケース１２に対して固定される。
【００４３】
かくして組み立てられたマイクロホンユニット２及びコンデンサマイクロホン１は、振動板３１０と固定電極３３とでコンデンサを構成し、振動板３１０が音波を受けて振動するとコンデンサの静電容量が変化し、この静電容量の変化を電気信号の変化として出力する。上述のように部品間の位置合わせが精度良くなされたマイクロホンユニット２及びコンデンサマイクロホン１では、かかる信号出力の際に出力信号が正常に出力され、また、マイクロホン同士の出力信号の個体差が発生しにくい。
【００４４】
また、本実施形態では、枠体としての調整用部材３５が各構成部品の側面を囲むように装着され、かかる調整用部材３５がベース部材のバッフル２０に対してしっかりと固定されているので、耐久性が確保され、長期に亘り部品間の位置ずれや偏芯が生じにくくなる。
【００４５】
以上のように、上述した実施形態によれば、偏芯が効果的に抑制され組立精度の向上が達成されるコンデンサマイクロホンユニット及びコンデンサマイクロホンを提供することが可能となる。
【００４６】
上述した実施形態は一例であって、例えば以下に挙げるような種々の変形や変更が可能である。
【００４７】
本実施形態では、固定機構としてねじ孔２１１及びねじ２２１を４個備えた構成について説明した。固定機構におけるねじ孔２１１及びねじ２２１の構成数はこれに限られず、３個以下とすることもでき、５個以上としてもよい。
【００４８】
本実施形態では、一対のマイクロホンエレメント３０Ａ，３０Ｂを背中合わせ状に配置し、かかる一対のマイクロホンエレメント３０Ａ，３０Ｂが抵抗板保持部材３４を共有する構造のマイクロホンユニット２について説明した。他の例として、マイクロホンエレメントを一つ備えるマイクロホンユニットであってもよい。
【００４９】
本実施形態では、マイクロホンエレメント３０（３０Ａ，３０Ｂ）を構成する部品の内、抵抗板保持部材３４、固定電極３３、スペーサ３２が調整用部材３５に収容され、ダイヤフラムプレート３１は振動板３１０を含む一部が調整用部材３５に収容される例を説明した。かかる構成については、種々の設計変更が可能である。例えば、ダイヤフラムプレート３１は、上述のようにバッフル２０に対してねじ２２０で固定される構成とはせずに、他の構成部品と同様に部材の全部が調整用部材３５に収容される構成としてもよい。或いは、ダイヤフラムプレート３１は、バッフル２０に対してねじ２２０で固定される構成としつつ、調整用部材３５に収容されない構成としてもよい。
【００５０】
本実施形態では、バッフル２０の開口部２１の平面視の形状が略円形であり、各構成部材の外形が円形の場合について説明した。かかる形状及び外形は、他にも例えば多角形などの種々のものに変形することができる。この場合、調整用部材３５は、切欠部を有し多角形状の外形を有する枠体とすればよい。
【００５１】
その他、本発明のコンデンサマイクロホンユニット及びコンデンサマイクロホンは、特許請求の範囲に記載した技術思想を逸脱しない範囲で設計変更可能である。
【符号の説明】
【００５２】
１  コンデンサマイクロホン
２  マイクロホンユニット
１０  筐体
１１  下ケース
１２  上ケース
２０  バッフル（ベース部材）
２１  開口部
２１ａ  切欠部２１ａ
２１０，２１２  ねじ孔
２１１  （２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃ，２１１ｄ）  ねじ孔
２２１  ねじ
３０（３０Ａ，３０Ｂ）  マイクロホンエレメント
３１  ダイヤフラムプレート
３１０  振動板
３１２  リブ
３２  スペーサ
３３  固定電極
３４  抵抗板保持部材
３４２  リブ
３４３  溝
３４５  抵抗板
３５  調整用部材
３５ａ  切欠部
３５１  隆起部
３５２  凹陥部
【図１】
0006589121.tif 000002
【図２】
0006589121.tif 000003
【図３】
0006589121.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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