(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
マウスピース本体に対向配置され、唇が接触する面を有し、厚みが不均一であるヴァンプ部と、
前記ヴァンプ部と前記マウスピース本体との間に設けられた複数配列される静電パッドと、
前記静電パッドの静電容量をセンシングするセンシング部と、
を備え、
前記ヴァンプ部の厚みがより厚い部分に配置された前記静電パッドほど、前記ヴァンプ部の厚みが薄い部分に配置された静電パッドよりも表面積が大きいことを特徴とするリード部材。
【請求項２】
前記ヴァンプ部は、咥え込み側の一端から他端側に向かって厚みが増加しており、
前記静電パッドは、前記ヴァンプ部の厚みに応じて、前記咥え込み側の一端から他端側に向かって表面積が大きくなるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載のリード部材。 
【請求項３】
前記センシング部は、複数の前記静電パッドから出力されるセンサ値から前記リード部材に接触する前記唇の重心位置を取得することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のリード部材。 
【請求項４】
前記センシング部は、複数の前記静電パッドから出力されるセンサ値に、前記静電パッド夫々のセンサ値の最大出力値を用いてセンサ値の補正を行うことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のリード部材。 
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のリード部材と、
前記マウスピース本体と、
を備えることを特徴とするマウスピース。
【請求項６】
請求項５に記載のマウスピースと、 
前記マウスピースが取り付けられる管楽器本体と、 
前記管楽器本体に設けられ、前記センシング部によりセンシングされた結果に応じて、楽音の楽音制御を行う制御手段と、 
前記制御手段によって制御された楽音を生成する音源部と、
を備えることを特徴とする電子管楽器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リード部材、マウスピース及び電子管楽器に関するものである。 
【背景技術】
【０００２】
従来、管楽器音を電子的に楽音合成する電子管楽器が知られている。 
このような電子管楽器においては、マウスピースに演奏者が吹込む息圧を検出するセンサを備え、マウスピース内部へ吹込まれる息圧が所定値以上となった時に発音開始を指示する楽音制御がなされる。 
しかし、アコースティックの管楽器では、吹き込む息の強弱のみでなく、マウスピースに設けられているリード部分に触れる唇や舌の位置や圧力によっても管楽器から発生する音色等が微妙に変化する。 
そこで、このような微妙な演奏表現を電子管楽器でも実現可能とするために、リード部分に触れる唇や舌の位置や圧力を検知するセンサを設けることも提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−４６１７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、リード部材には、衛生上安全上の観点から唇や舌が基板等に直接触れるのを防止するためのリードカバー（ヴァンプ部）が設けられている。このリードカバー（ヴァンプ部）の厚みが場所により不均一である場合には、リード部分に触れる唇や舌の位置や圧力を検知するセンサの出力値にばらつきが生じ、正確なセンサ値を得ることが難しいという問題があった。 
【０００５】
本発明は以上のような事情に鑑みてなされたものであり、接触検出用のパッドとリップ（下唇）との間にヴァンプ部が設けられている場合でも、ヴァンプ部の厚みに左右されず正確なセンサ値を取得することのできるリード部材、マウスピース及び電子管楽器を提供することを目的とするものである。 
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するために、本発明のリード部材は、 
マウスピース本体に対向配置され、唇が接触する面を有し、厚みが不均一であるヴァンプ部と、
前記ヴァンプ部と前記マウスピース本体との間に設けられた複数配列される静電パッドと、
前記静電パッドの静電容量をセンシングするセンシング部と、
を備え、
前記ヴァンプ部の厚みがより厚い部分に配置された前記静電パッドほど、前記ヴァンプ部の厚みが薄い部分に配置された静電パッドよりも表面積が大きいことを特徴としている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、接触検出用のパッドとリップ（下唇）との間にヴァンプ部が設けられている場合でも、ヴァンプ部の厚みに左右されず正確なセンサ値を取得することができる。 
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施形態における電子管楽器の側面図である。
【図２】本実施形態における電子管楽器の制御構成を示すブロック図である。
【図３】演奏者の口腔とマウスピースとの接触状態を示す図である。
【図４】（ａ）は、本実施形態におけるリード部材の側面図であり、（ｂ）は、（ａ）における矢視ｂ方向から見たリード部材の下面図であり、（ｃ）は、（ａ）における矢視ｃ方向から見たリード部材の上面図である。
【図５】本実施形態における静電パッド毎の補正用の係数の一例を示す図である。
【図６】本実施形態におけるリップの検出情報を取得する処理を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１から図６を参照しつつ、本発明に係るリード部材、マウスピース及びこれを備える電子管楽器の一実施形態について説明する。 
なお、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲を以下の実施形態及び図示例に限定するものではない。 
【００１０】
図１は、本実施形態における電子管楽器の側面図であり、図２は、本実施形態における電子管楽器の制御構成を示すブロック図である。 
図１に示すように、本実施形態の電子管楽器１００は、管楽器本体１と、この管楽器本体１の先端部分（すなわち吹口部）に取り付けられたマウスピース２と、を備えている。 
本実施形態の電子管楽器１００は、シングルリードを用いる木管楽器であるアコースティック管楽器の奏法（例えば、ピッチベンドやビブラート）に応じて演奏を表現する電子管楽器である。本実施形態では、サクソフォン型の電子管楽器１００を例として説明する。
【００１１】
図１に示すように、管楽器本体１は、サクソフォンの管楽器本体を模した形状を有する筐体部分である。 
管楽器本体１には、操作子１１が設けられている。 
操作子１１は、例えば、音高を決定する演奏キー、サクソフォン、トラペット、シンセリード、オーボエ、クラリネット、フルート等の各種管楽器の音色の設定機能、楽曲のキーに合わせて音高を変える機能、音高の微調整を行う機能等を設定する設定キーを有し、演奏者（ユーザ）が指で操作する操作部である。 
操作子１１は、演奏者から各種キー操作を受け付け、その操作情報をＣＰＵ３に出力する。なお、設定キーは、各種管楽器の音色の設定機能、楽曲のキーに合わせて音高を変える機能、音高の微調整を行う機能以外にも、リップ検出部２０において検出されたリップＬの接触位置（本実施形態ではリップＬの重心位置）及びリップＬの接触面積に応じて微調整されるモードを楽音の音色、音量、高さの中から予め選択する機能を設定する。 
【００１２】
また、図１における電子管楽器１００の管楽器本体１の内部には、図１（図１において破線）及び図２に示すように、制御手段としてのＣＰＵ（Central Processing Unit）３、ＲＯＭ（Read Only Memory）４、ＲＡＭ（Random Access Memory）５、息圧検出部６、音源７等が設けられている。ＣＰＵ３、ＲＯＭ４、ＲＡＭ５、息圧検出部６、音源７等は、例えば図示しない基板上に搭載されている。 
【００１３】
ＣＰＵ３は、電子管楽器１００の各部を制御する。本実施形態において、ＣＰＵ３は、後述するセンシング部２６によりセンシングされた結果等に応じて、音源７の楽音制御を行う制御手段である。 
ＣＰＵ３は、ＲＯＭ４から指定されたプログラムを読み出してＲＡＭ５に展開し、展開されたプログラムとの協働で、各種処理を実行する。 
より具体的には、ＣＰＵ３は、操作子１１から入力された操作情報と、息圧検出部６から入力された息圧情報と、後述するリップ検出部２０から入力されたリップＬの接触の検出情報、噛圧検出部２８から入力された噛圧の検出情報と、に基づいて、楽音の生成を音源７に指示する。すなわち、ＣＰＵ３は、操作子１１から入力された操作情報としての音高情報に基づいて、楽音の音高を設定し、息圧検出部６から入力された息圧情報に基づいて、楽音の音量等を設定し、リップ検出部２０から入力されたリップＬの検出情報に基づくリップＬの接触位置（本実施形態では、リップＬの重心位置）及びリップＬの接触面積等や、噛圧検出部２８から入力された噛圧の検出情報にしたがい、例えば、楽音の音色、音量、高さの少なくとも１つを微調整する。 
ＲＯＭ４は、読み出し専用の半導体メモリであり、各種データ及び各種プログラムを記憶する。 
ＲＡＭ５は、揮発性の半導体メモリであり、データやプログラムを一時的に格納するワークエリアを有する。 
【００１４】
息圧検出部６は、演奏者からマウスピース２に吹き込まれた息の圧力（息圧）を検出するセンサである。 
息圧検出部６は、マウスピース２の近傍であって、マウスピース２から吹き込まれた息の通路上等に配置され、息の圧力を検出する。 
また、音源７は、楽音信号を生成する回路である。 
音源７は、操作子１１での操作情報や、リップ検出部２０からのリップＬの検出情報等に基づいたＣＰＵ３の楽音の生成指示（楽音制御）に従って楽音合成を行い、これにより生成される楽音信号をサウンドシステム８に出力する。音源７は、楽音信号をフィルタリングするＬＰＦを有するものとする。なお、ＬＰＦは、音源７とサウンドシステム８との間や、サウンドシステム８内に設けられる構成としてもよい。 
図２に示すように、ＣＰＵ３、ＲＯＭ４、ＲＡＭ５、息検出部６、音源７、操作子１１、及び後述するセンシング部２６は、バス１０を介して互いに接続されている。
【００１５】
また、電子管楽器１００の管楽器本体１は、図１（図１において破線）及び図２に示すように、サウンドシステム８を備えている。 
サウンドシステム８は、例えば図示しないイコライザー、アンプ、スピーカ等を含んでおり、音源７から入力された楽音信号に信号増幅等を施して楽音に変換する。そして、当該楽音を図示しない内蔵のスピーカから出力させる。 
なお、サウンドシステム８は、外部のスピーカと接続される出力端子や、ヘッドホンと接続されるヘッドホン端子等を含んでいてもよい。この場合には演奏者による演奏を外部のスピーカからより高音質で出力させたり、ヘッドホンによって演奏者が自身の演奏を聴きながら演奏の練習等を行うことができる。 
【００１６】
図３は、演奏者の口腔とマウスピースとの接触状態を示す図である。 
図３に示すように、マウスピース２は、電子管楽器１００において演奏者の口に咥えられる部分であり、演奏時において、上唇及び上歯がマウスピース２の上側に当接し、下唇Ｌ及び下歯や舌Ｔがマウスピース２の下側に当接する。アコースティックの管楽器では、唇や歯、舌Ｔ等の当接する位置や範囲、当接させる強さ等によって楽音に微妙な差が生じる。電子管楽器１００でもこのような唇や歯、舌Ｔ等の当接する位置や範囲、当接させる強さ等をセンシングして楽音の生成に反映させることにより、アコースティックの管楽器に近い微妙な楽音の差等を表現することが考えられている。 
【００１７】
マウスピース２は、マウスピース本体２１と、マウスピース本体２１の長手方向に沿ってマウスピース本体２１に重ねて配置され、演奏時において演奏者のリップＬ（本実施形態では下唇）が接触するリード部材２２とを備えている。リード部材２２は、固定部材２３によってマウスピース本体２１に固定されている。 
マウスピース本体２１は、演奏者が息を吹き込む開口部を有するマウスピース２の本体部分であり、管楽器本体１に接続される。 
リード部材２２は、一枚の薄片の形状を有し、マウスピース本体２１の下方であって、アコースティックの管楽器のリードの位置に対応して設けられている。なお、アコースティックの管楽器のリードは、演奏者の息により振動して音源となるが、電子管楽器１００におけるリード部材２２は、音源ではないため、振動する部材としなくてもよい。 
【００１８】
図４（ａ）は、リード部材２２の側面図であり、図４（ｂ）は、リード部材２２を図４（ａ）における矢視ｂ方向から見た平面図（図３及び図４（ａ）における下面図）であり、図４（ｃ）は、リード部材２２を図４（ａ）における矢視ｃ方向から見た平面図（図３及び図４（ａ）における上面図）である。 
図４（ａ）から図４（ｃ）に示すように、リード部材２２は、基板２４ａ，２４ｂを備えている。 
本実施形態では、演奏者がマウスピース２を咥えた場合の咥え込み方向の奥側（図２及び図４（ａ）から図４（ｃ）において左側）に配置される基板２４ａは、柔軟性のない絶縁体基材を用いたプリント基板（ＰＣＢ（Printed Circuit Board）、リジット基板）であり、咥え込み方向の手前側（図３及び図４（ａ）から図４（ｃ）において右側）に配置される基板２４ｂは、絶縁体基材に薄く柔軟性のある材料を用いたプリント基板（ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）、フレキシブル基板）となっている。 
このうち、フレキシブル基板である基板２４ｂにおけるリップＬ（本実施形態では下唇）との接触側の面（図３及び図４（ａ）において下側面）には、当該面に対向してヴァンプ部であるリードカバー２７が設けられている。 
リードカバー２７（ヴァンプ部）は、図４（ａ）に示すように、咥え込み側の一端から他端側に向かって（咥え込み方向の手前側から奥側に向かって、すなわち、図３及び図４（ａ）における右側から左側に向かって）厚みが増加（暫増）する板状の部材である。
リードカバー２７（ヴァンプ部）は、衛生上安全上の観点から、演奏者のリップＬや舌Ｔが直接基板２４ｂに接触しないようにカバーするものである。 
リードカバー２７は、基板２４ｂにおけるリップＬ（本実施形態では下唇）との接触側の面（図３及び図４（ａ）において下側面）に両面テープ等により貼着されている。 
【００１９】
フレキシブル基板である基板２４ｂ上（本実施形態では、図３及び図４（ａ）において上側面）には、マウスピース本体２１の長手方向（図３及び図４（ａ）から図４（ｃ）において左右方向）に沿って静電パッド２５（図４（ｃ）においてＰ１からＰ１１）が複数並列配置されている。 
静電パッド２５（Ｐ１からＰ１１）は、後述のセンシング部２６とともに静電容量方式のタッチセンサであるリップ検出部２０を構成するものであり、静電容量方式のタッチセンサの電極である。 
静電パッド２５（Ｐ１からＰ１１）は、リードカバー２７の厚みの変化に応じて、咥え込み側の一端から他端側に向かって（咥え込み方向の手前側から奥側に向かって、すなわち、図３及び図４（ａ）における右側から左側に向かって）徐々に表面積が大きくなるように形成されている。 
【００２０】
ここで、静電容量方式のタッチセンサであるリップ検出部２０の感度は、検出対象であるリップＬと静電パッド２５との間で生じる静電容量によって左右され、静電容量が低くなるほど静電パッド２５（Ｐ１からＰ１１）から出力されるセンサ値が低くなるところ、静電容量をＣ、電極間物質の比誘電率 をk  ε0、電極の面積をＡ、電極との間の距離をｄとした場合、静電容量Ｃは、下記の式１によって示すことができる。
C = kε0A／d       …式１
【００２１】
式１に示すように、静電容量Ｃは、電極間物質の比誘電率κに比例し、電極の面積Aに比例し、電極との間の距離ｄに反比例する。 
すなわち、検出対象（リップＬ）と電極との間の距離ｄが大きくなる（電極と検出対象（リップＬ）との距離が遠くなる）ほど静電容量Ｃが低くなり、リップ検出部２０の感度は、低くなるとの関係が認められる。 
また、電極の面積Aが大きくなる（静電パッド２５（Ｐ１からＰ１１）の表面積が大きくなる）ほど静電容量Ｃが高くなり、リップ検出部２０の感度は、高くなるとの関係が認められる。 
【００２２】
この点、本実施形態では、電極である静電パッド２５（Ｐ１からＰ１１）が配置されている基板２４ｂの下面側にリードカバー２７が配置されており、静電パッド２５（Ｐ１からＰ１１）との間で静電容量を生じさせる検出対象であるリップＬ（下唇）は、このリードカバー２７を介して静電パッド２５（Ｐ１からＰ１１）に接離する。 
このため、リードカバー２７の厚みが薄い咥え込み方向の手前側（すなわち、図３及び図４（ａ）における右側）では、リップＬ（下唇）と電極（静電パッド２５）との間の距離ｄが比較的小さいために、リップＬ（下唇）がリードカバー２７の側からマウスピース２に触れた際には、静電パッド２５とリップＬ（下唇）との間で生じる静電容量Ｃが大きくなる。このため、高いセンサ値を得ることができる。 
これに対して、リードカバー２７の厚みが厚い咥え込み方向の奥側（すなわち、図３及び図４（ａ）における左側）では、リップＬ（下唇）と電極（静電パッド２５）との間の距離ｄが比較的大きいために、リップＬ（下唇）がリードカバー２７の側からマウスピース２に触れた際、静電パッド２５とリップＬ（下唇）との間で生じる静電容量Ｃがあまり大きくならない。このため、得られるセンサ値が低くなってしまう。 
【００２３】
このため、本実施形態では、図４（ｃ）に示すように、リードカバー２７の厚みが厚く、リップＬ（下唇）と電極（静電パッド２５）との間の距離ｄが遠くなってしまう咥え込み方向の奥側（すなわち、図３及び図４（ｃ）における左側）ほど、電極の面積A、すなわち、静電パッド２５の表面積を大きくしている。
これにより、咥え込み側の一端（すなわち、咥え込み方向の手前側、図３及び図４（ｃ）における右側）に位置する静電パッド２５（例えば図４（ｃ）におけるＰ１）でも、咥え込み側の他端側（すなわち、咥え込み方向の奥側、図３及び図４（ｃ）における左側））に位置する静電パッド２５（例えば図４（ｃ）におけるＰ１１）でも、静電パッド２５とリップＬ（下唇）との間で生じる静電容量Ｃがほぼ同じとなり、静電パッド２５から出力されるセンサ値の最大出力値がほぼ同じになるように調整される。 
なお、図４（ｃ）に示す静電パッド２５（Ｐ１からＰ１１）の大きさや形状は一例であり、リードカバー２７の厚みや形状に応じて適宜調整される。 
また、本実施形態では、静電パッド２５を１１個配置する場合を例示したが、リップ検出部２０の静電パッド２５の数量、配置及び形状等については、必要とされる仕様等に基づいて、適宜設定することができる。 
【００２４】
基板２４ａには、静電パッド２５（Ｐ１からＰ１１）の静電容量の変化をセンサ値としてセンシングするセンシング部２６が設けられている。 
本実施形態では、センシング部２６はマイコンで構成されている。なお、センシング部２６は、静電パッド２５（Ｐ１からＰ１１）の静電容量の変化をセンシングすることのできるものであればよく、マイコンに限定されない。また、本実施形態では、センシング部２６が基板２４ａの下面（図４（ａ）において下側の面）に設けられている場合を図示しているが、センシング部２６が設けられる位置等も図示例に限定されない。 
前述のように、センシング部２６は、静電パッド２５（Ｐ１からＰ１１）とともに静電容量方式のタッチセンサであるリップ検出部２０を構成する。 
【００２５】
本実施形態では、複数の静電パッド２５（本実施形態ではＰ１からＰ１１）のそれぞれについてセンサ値の最大出力値が予め取得されており、各静電パッド２５毎の最大出力値に応じた係数がＲＯＭ４等のメモリに予め記憶されている。 
そして、センシング部２６は、複数の静電パッド２５（Ｐ１からＰ１１）から出力されるセンサ値に、静電パッド毎の最大出力値に応じた係数をかけてセンサ値の補正を行う。
図５に、メモリに記憶される補正用の係数の一例を示す。 
例えば、静電パッド２５のうち、最も咥え込み方向の手前側に配置されている静電パッド２５（Ｐ１）のセンサ値の最大出力値（図５において「最大センサ値」）が、静電パッド２５の最大センサ値（すなわち直接触れた際に出力される最大の出力値）２５５に対して２５５である場合、係数は２５５／２５５となり「１」である。また、この静電パッド２５（Ｐ１）よりも咥えこみ方向の奥側に配置されている静電パッド２５（Ｐ７）のセンサ値の最大出力値（図５において「最大センサ値」）が、２２５である場合、係数は２５５／２２５となり「１．１３３３・・・・」である。さらに、咥え込み方向の最も奥側に配置されている静電パッド２５（Ｐ１１）のセンサ値の最大出力値（図５において「最大センサ値」）が、１６５である場合、係数は２５５／１６５となり「１．５４５４・・・・」である。 
なお、前述のように、本実施形態では、各静電パッド２５は、リードカバー２７の厚みに応じて表面積を調整されており、各静電パッド２５（Ｐ１からＰ１１）における最大センサ値のばらつきは図５に示すほど大きくはないと予想されるが、製造上のばらつきや誤差等もあるため、各静電パッド２５（Ｐ１からＰ１１）について予め補正用の係数を持つことが好ましい。 
【００２６】
また、センシング部２６は、複数の静電パッド２５（Ｐ１からＰ１１）から出力されるセンサ値から、センサ値の合計やリップＬ（下唇）の接触面積を算出する。 
例えば、複数の静電パッド２５（Ｐ１からＰ１１）から出力されるセンサ値が下記表１に示すようなものであった場合、センサ値の合計は、９０＋１２０＋１５０＋１２０＋９０であり、「５７０」となる。 
また、同様に、センサ値が表１に示すようなものである場合、リップＬ（下唇）は、静電パッド２５のうちＰ５からＰ９までの５つに接触している。このため、リップＬ（下唇）の接触面積は、「５」となる。
【表１】
0006589413.tif 000002
【００２７】
さらに、本実施形態のセンシング部２６は、複数の静電パッド２５（Ｐ１からＰ１１）から出力されるセンサ値から、リード部材２２に接触しているリップＬ（下唇）の重心位置を算出し取得する。
リップＬ（下唇）の重心位置ｘＧは、下記式２により算出することができる。
式２において「ｍ１〜ｘｍｎ」は各静電パッド２５（Ｐ１からＰ１１）のセンサ値（「１〜ｎ」は「Ｐ１〜Ｐ１１」に対応。なお、係数をかけることで補正されている場合には補正後の値）であり、「ｘ１〜ｘｎ」は各静電パッド２５の位置（すなわち、パッド番号「Ｐ１〜Ｐ１１」）である。
【数１】
0006589413.tif 000003
【００２８】
この式２に、表１に示す数値を当てはめると式３のようになる。
複数の静電パッド２５（Ｐ１からＰ１１）から出力されるセンサ値が表１に示すようなものである場合、リード部材２２に接触しているリップＬ（下唇）の重心位置は、式３に示すように「７」となる。
【数２】
0006589413.tif 000004
【００２９】
なお、ここでは、簡易的に、リップＬ（下唇）の重心を静電パッド２５のＰ１からＰ１１のいずれか（すなわち１１段階のいずれか）に位置付けたが、リップＬ（下唇）の重心位置はこれに限定されない。 
センシング部２６がリップＬ（下唇）の重心位置を算出する場合、例えば、Ｐ１からＰ１１の静電パッド２５を１軸のスライダとして扱い、例えばＰ１からＰ１１を「０」から「１２７」の１２８段階に対応付けてもよい。 
この場合、例えばリップＬ（下唇）の重心位置がＰ１からＰ１１のうちのＰ６にある場合には、１２８段階中の６４と位置づけられる。 
このように、Ｐ１からＰ１１を「０」から「１２７」の１２８段階に対応付けてリップＬ（下唇）の重心位置を算出することにより、例えばリップＬ（下唇）の重心位置がＰ１からＰ１１のうちのＰ６とＰ７の間にある場合等、Ｐ１からＰ１１の１１段階で算出した場合には端数が出るような場合でも、より細かく重心位置を特定することができる。 
【００３０】
また、センシング部２６は、静電パッド２５から何らかのセンサ値が出力された場合でも、当該出力されたセンサ値が所定のノイズ閾値よりも低い場合には、当該静電パッド２５からの出力をノイズであるとみなして、当該当該静電パッド２５からのセンサ値を「０」とする。なお、所定のノイズ閾値をどの程度とするかは、適宜設定される。 
静電パッド２５は、リップＬが触れていなくてもわずかな刺激等によってセンサ値を出力することがある。このため、上記のように、所定値以下のセンサ値をカットすることにより、ノイズが除去されたより正確なリップＬ（下唇）の位置検出を行うことができる。
【００３１】
また、基板２４ａの上面（本実施形態ではセンシング部２６の設けられている面とは反対側の面。図４（ａ）において上側の面）には、噛圧検出部２８が設けられている。 
噛圧検出部２８は、演奏者が歯によって噛む圧力を検出する圧力センサで構成される。
【００３２】
次に、本実施形態におけるリード部材２２、マウスピース２及びこれを適用した電子管楽器１００の作用について説明する。 
【００３３】
本実施形態において、マウスピース２のリード部材２２を形成する際には、リップ検出部２０の静電パッド２５（Ｐ１〜Ｐ１１）のセンサ値の最大出力値がほぼ同じとなるように、予めリードカバー２７の厚み形状に応じて静電パッド２５の表面積を調整する。すなわち、リードカバー２７の厚みが薄い咥えこみ方向の手前側（図４（ａ）から図４（ｃ）において右側）では電パッド２５の表面積を小さくし、咥えこみ方向の奥側（図４（ａ）から図４（ｃ）において左側）に向かってリードカバー２７の厚みが次第に厚くなっていくにしたがい、電パッド２５の表面積を大きくしていく。 
また、このように表面積を調整した状態の各静電パッド２５について、それぞれ予め最大出力値を検出し、静電パッド２５の性能上本来得られるべき最大出力値に応じた係数を算出して、これをＲＯＭ４等のメモリに格納する。 
このようにして、各静電パッド２５（Ｐ１〜Ｐ１１）のセンサ値の最大出力値がほぼ同じとなるように調整したリード部材２２をマウスピース本体２１に取り付け、マウスピース２が完成する。そして、これを管楽器本体１の一端側に取り付けることにより、本実施形態の電子管楽器１００が完成する。 
【００３４】
本実施形態の電子管楽器１００は、図６に示すように、電源がＯＮとなると（ステップＳ１）、ＣＰＵ３が操作子１１から入力された操作情報と、息圧検出部６から入力された息圧情報と、リップ検出部２０から入力されたリップＬの接触の検出情報、噛圧検出部２８から入力された噛圧の検出情報と、に基づいて、楽音の生成を音源７に指示する。 
例えば、息圧検出部６から入力された息圧情報が一定レベルを超えると、ＣＰＵ３はノートオン信号を出力して、楽音を生成するよう音源７に指示する。 
音源７により生成される楽音は、例えば、操作子１１からＣＰＵ３に入力された操作情報としての音高情報に基づいて音高が設定され、リップ検出部２０から入力されたリップＬの検出情報に基づくリップＬの接触位置（本実施形態では、リップＬの重心位置）及びリップＬの接触面積等や、噛圧検出部２８から入力された噛圧の検出情報等にしたがい、例えば、楽音の音色、音量、高さの少なくとも１つが微調整される。 
【００３５】
ここで、図６を参照しつつ、リップ検出部２０のセンシング部２６によるリップＬの接触の検出情報の取得処理について説明する。 
本実施形態において、センシング部２６は、１１個の静電パッド２５（Ｐ１〜Ｐ１１）全てからセンサ値を取得する（ステップＳ２）。また、取得されたセンサ値に各静電パッド２５毎の係数をかけて（ステップＳ３）、静電パッド２５（Ｐ１〜Ｐ１１）毎のセンサ値の最大出力値のばらつきを補正する。 
そして、補正後のセンサ値が所定のノイズ閾値よりも低い静電パッド２５については、何らかの出力があってもこれをノイズとみなして、当該静電パッド２５からのセンサ値を「０」とする（ステップＳ４）。 
【００３６】
センシング部２６は、１１個の静電パッド２５（Ｐ１〜Ｐ１１）全てのセンサ値の合計が「０」であるか否かを判断し（ステップＳ５）、センサ値の合計が「０」である場合（ステップＳ５；ＹＥＳ）には、センシング部２６は、リード部材２２に全くリップＬ（下唇）が触れていない状態であると判断してステップＳ２に戻り、以降の処理を繰り返す。
他方、センサ値の合計が「０」でない場合（ステップＳ５；ＮＯ）には、センシング部２６は、前記式２を用いてリップＬの重心位置を算出する（ステップＳ６）。また、センシング部２６は、１１個の静電パッド２５（Ｐ１〜Ｐ１１）から取得したセンサ値の合計を算出する（ステップＳ７）。さらに、センシング部２６は、リップＬの接触面積を算出する（ステップＳ８）。 
ステップＳ６からステップＳ８でセンシング部２６により算出された結果（検出情報）は、ＣＰＵ３に出力されて、上述のように、音源７により生成される楽音を調整する要素として用いられ、リップＬの接触状態等に応じた楽音がサウンドシステム８のスピーカ等から出力される。 
【００３７】
以上のように、本実施形態によれば、電子管楽器１００は、静電容量方式のタッチセンサであるリップ検出部２０によってリップＬのリード部材２２への接触状態等を検出する。 
リード部材２２には、演奏者のリップＬや舌Ｔが直接基板２４等に接触しないように、咥え込み方向の手前側から奥側に向かって厚みが暫増する板状のリードカバー２７（ヴァンプ部）が設けられているが、本実施形態では、静電パッド２５は、リードカバー２７の厚みの変化に応じて、咥え込み方向の手前側から奥側に向かって徐々に表面積が大きくなるように形成されている。 
これにより、各静電パッド２５の最大出力値をほぼ一定とすることができ、リップＬの重心位置を算出する際に正確な値を算出することができる。 
そして、このようにして算出されたリップＬの重心位置をＣＰＵ３による音源７の楽音制御に用いることができるため、演奏者の意図に沿ったアコースティック管楽器の演奏表現をよりよく実現でき、良好な楽音を表現することができる。 
また、センシング部２６は、リップＬの検出情報として、複数の静電パッド２５から出力されるセンサ値からリード部材２２に接触するリップＬの重心位置を取得する。 
このように、リップＬの重心位置を取得することにより、ノイズに左右されにくい正確なリップＬの位置情報を取得することができる。また、リップＬの重心位置をリップＬの位置情報とする場合には、静電パッド２５の数にかかわらず、例えば１２８段階等の詳細な位置情報を得ることができ、より演奏者の意図に沿った楽音制御を実現することができる。 
このようにリップＬの検出情報としてリップＬの重心位置を取得する場合でも、各静電パッド２５の最大出力値がほぼ一定となるように調整されているため、正確な重心位置を算出することができる。
また、本実施形態では、複数の静電パッド２５のそれぞれについて予めセンサ値の最大出力値を取得し、センシング部２６は、複数の静電パッド２５から出力されるセンサ値に、静電パッド２５毎の最大出力値に応じた係数をかけてセンサ値の補正を行う。このため、静電パッド２５の表面積を調整するのみでは解消きれない製造段階でのばらつき等が生じている場合でも、各静電パッド２５の最大出力値をより正確に揃えることができ、リップＬの重心位置を算出する際等により正確な値を算出することができる。
【００３８】
なお、以上本発明の実施形態について説明したが、本発明は、かかる実施形態に限定されず、その要旨を逸脱しない範囲で、種々変形が可能であることは言うまでもない。 
【００３９】
例えば、本実施形態では、複数の静電パッド２５のセンサ値の最大出力値を揃えるために、ヴァンプ部としてのリードカバー２７の厚みに応じて静電パッド２５の表面積を変えるとともに、静電パッド２５毎の最大出力値に応じた係数をかけてセンサ値の補正を行うこととしたが、複数の静電パッド２５のセンサ値の最大出力値を揃える手法はこれに限定されない。 
例えば、リードカバー２７の厚みに応じて静電パッド２５の表面積を変えることで対応し、係数によるセンサ値の補正は行わないこととしてもよい。 
このようにすることで、予めＲＯＭ４等に持たせておくデータ量が少なくて済み、また、センサ値を補正するための演算処理の時間も省略することができ、より迅速な楽音制御処理を行うことができる。 
【００４０】
また、本実施形態では、リードカバー２７が、咥え込み側の一端から他端側に向かって（すなわち、咥え込み方向の手前側から奥側に向かって）厚みが増加（暫増）しており、静電パッド２５は、リードカバー２７の厚みの変化に応じて、咥え込み側の一端から他端側に向かって（すなわち、咥え込み方向の手前側から奥側に向かって）徐々に表面積が大きくなるように形成されている場合を例示したが、リードカバー２７の形状はこれに限定されない。
本発明は、リードカバー２７（ヴァンプ部）が、その厚みが不均一な（すなわち、厚みが場所により異なる）板状の部材である場合に広く適用することができ、この場合でも、静電パッド２５は、リードカバー２７の厚みが薄い部分ほど表面積が小さく厚みが厚い部分ほど表面積が大きくなるように形成される。
これにより、リード部材の厚みにかかわらず、各静電パッド２５から出力可能なセンサ値の最大出力値をほぼ一定に揃えることができる。
【００４１】
また、本実施形態では、電子管楽器本体１の形状が、アコースティック管楽器のサクソフォンの形状を模しており、電子管楽器１００がサクソフォンである場合を例示したが、本発明を適用可能な電子管楽器１００は、サクソフォンに限定されない。
例えば、クラリネット等、シングルリードを用いる他の管楽器のリード部材、マウスピース及び電子管楽器に本発明を適用してもよい。
【００４２】
また、上記実施形態における電子管楽器１００の各構成要素の細部構成及び細部動作に関しては、本発明の趣旨を逸脱することのない範囲で適宜変更可能であることは勿論である。 
【００４３】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明の範囲は、上述の実施の形態に限定するものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲とその均等の範囲を含む。 
以下に、この出願の願書に最初に添付した特許請求の範囲に記載した発明を付記する。付記に記載した請求項の項番は、この出願の願書に最初に添付した特許請求の範囲の通りである。 
〔付記〕 
＜請求項１＞
マウスピース本体に対向配置され、唇が接触する面を有し、厚みが不均一であるヴァンプ部と、
前記ヴァンプ部と前記マウスピース本体との間に設けられた複数配列される静電パッドと、
前記静電パッドの静電容量をセンシングするセンシング部と、
を備え、
前記ヴァンプ部の厚みがより厚い部分に配置された前記静電パッドほど、前記ヴァンプ部の厚みが薄い部分に配置された静電パッドよりも表面積が大きいことを特徴とするリード部材。
＜請求項２＞
前記ヴァンプ部は、咥え込み側の一端から他端側に向かって厚みが増加しており、
前記静電パッドは、前記ヴァンプ部の厚みに応じて、前記咥え込み側の一端から他端側に向かって表面積が大きくなるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載のリード部材。 
＜請求項３＞
前記センシング部は、複数の前記静電パッドから出力されるセンサ値から前記リード部材に接触する前記唇の重心位置を取得することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のリード部材。 
＜請求項４＞
前記センシング部は、複数の前記静電パッドから出力されるセンサ値に、前記静電パッド夫々のセンサ値の最大出力値を用いてセンサ値の補正を行うことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のリード部材。 
＜請求項５＞
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のリード部材と、
マウスピース本体と、
を備えることを特徴とするマウスピース。
＜請求項６＞
請求項５に記載のマウスピースと、 
前記マウスピースが取り付けられる管楽器本体と、 
前記管楽器本体に設けられ、前記センシング部によりセンシングされた結果に応じて、楽音の楽音制御を行う制御手段と、 
前記制御手段によって制御された楽音を生成する音源部と、
を備えることを特徴とする電子管楽器。
【符号の説明】
【００４４】
１      管楽器本体 
２      マウスピース 
３      ＣＰＵ 
４      ＲＯＭ 
５      ＲＡＭ 
６      息圧検出部 
７      音源 
８      サウンドシステム 
１１    操作子 
２０    リップ検出部 
２１    マウスピース本体 
２２    リード部材 
２５    静電パッド 
２６    センシング部 
２７    リードカバー（ヴァンプ部）
１００  電子管楽器 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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