(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学機器のための熱防曇システムであって：
光信号の伝送のためのアパーチャを画定する、少なくとも１つの主ハウジング；
前記光信号の伝送のための前記アパーチャと整列するよう適合された、透明素子であって、前記透明素子の少なくとも１つの側部は外部環境に対面する、透明素子；
前記透明素子を通って伝送される前記光信号の光学的フットプリントと少なくとも同じ大きさの面積を被覆する、透明導電層；
前記透明導電層をコーティングし、当該透明導電層を保護する、誘電絶縁層；
前記主ハウジングに連結された副ハウジング；及び
導電性層を有しない追加の透明素子；を備え、
前記透明素子及び前記透明素子の表面上に形成された前記透明導電層は、防曇素子を構成し、
前記防曇素子は、前記主ハウジングに連結され、
前記追加の透明素子は、前記副ハウジングに連結され、
前記透明素子と前記追加の透明素子との間には間隙が設けられており、
前記透明導電層への電力の印加に応答して、前記透明導電層は熱を生成し、前記熱は、前記間隙を通って前記追加の透明素子へと熱的に伝達される、熱防曇システム。
【請求項２】
前記防曇素子は、前記主ハウジングに取り外し可能に連結される、請求項１に記載の熱防曇システム。
【請求項３】
前記透明導電層は、前記防曇素子の内面に適用される、請求項１又は２に記載の熱防曇システム。
【請求項４】
前記透明導電層は、前記防曇素子の外面に適用される、請求項１又は２に記載の熱防曇システム。
【請求項５】
光学機器のための熱防曇システムであって：
光信号の伝送のためのアパーチャを画定する、副ハウジング；
透明素子及び透明導電層からなる防曇素子；及び
導電性層を有しない追加の透明素子；
からなり、
前記防曇素子及び前記追加の透明素子は、前記副ハウジングの前記アパーチャ及び前記光学機器の主ハウジングのアパーチャと整列するよう適合され、
前記透明素子と前記追加の透明素子との間には間隙が設けられており、
前記光学機器は、前記光信号を生成するためのものであり、
前記透明導電層は、前記透明素子の少なくとも一部分を被覆し、且つ、前記透明導電層を保護する誘電絶縁層によってコーティングされており、
前記防曇素子の少なくとも１つの側部は外部環境に対面し、
前記透明導電層への電力の印加に応答して、前記透明導電層は熱を生成し、前記熱は、前記間隙を通って前記追加の透明素子へと熱的に伝達される、熱防曇システム。
【請求項６】
前記副ハウジングは、前記主ハウジングの少なくとも一部分が前記副ハウジング内に嵌合するように、前記主ハウジングに連結される、請求項５に記載の熱防曇システム。
【請求項７】
前記防曇素子は前記副ハウジング内に格納される、請求項５又は６に記載の熱防曇システム。
【請求項８】
前記光学機器は医療デバイスであり、
前記防曇素子は、各使用後に使い捨て可能である、請求項５から７のいずれか一項に記載の熱防曇システム。
【請求項９】
前記光学機器は医療デバイスであり、
前記副ハウジングは、各使用後に使い捨て可能である、請求項５に記載の熱防曇システム。
【請求項１０】
光学機器のための熱防曇システムと共に使用するためのハウジングであって：
光信号の伝送のためのアパーチャを画定する、副ハウジング；並びに
前記副ハウジング内に格納された、透明素子
からなり、
前記透明素子は、前記副ハウジングの前記アパーチャ及び防曇素子と整列するよう適合され、
前記防曇素子は、前記光学機器の主ハウジングのアパーチャと整列するよう適合され、
前記透明素子と前記防曇素子との間には間隙が設けられており、
前記光学機器は、前記光信号を生成するためのものであり、
前記防曇素子の透明導電層への電力の印加に応答して、前記透明導電層は熱を生成し、前記熱は、前記間隙を通って前記副ハウジング内に格納された前記透明素子の外面へと熱的に伝達され、
前記透明導電層は、当該透明導電層を保護する誘電絶縁層によってコーティングされている、ハウジング。
【請求項１１】
前記副ハウジングは、前記主ハウジングの少なくとも一部分が前記副ハウジング内に嵌合するように、前記主ハウジングに連結される、請求項１０に記載のハウジング。
【請求項１２】
前記防曇素子は前記主ハウジング内に格納される、請求項１０又は１１に記載のハウジング。
【請求項１３】
前記透明導電層への電力の印加に応答して、熱が前記防曇素子から、前記副ハウジング内に格納された透明層へと熱的に伝達される、請求項１１に記載のハウジング。
【請求項１４】
前記光学機器は医療デバイスであり、
前記副ハウジング及び前記透明素子は、各使用後に使い捨て可能である、請求項１０から１３のいずれか一項に記載のハウジング。
【請求項１５】
光学機器のための熱防曇システムであって：
光信号の伝送のためのアパーチャを画定する、少なくとも１つの主ハウジング；
前記光信号の伝送のための前記アパーチャと整列するよう適合された、透明素子であって、前記透明素子の少なくとも１つの側部は外部環境に対面する、透明素子；
前記透明素子の少なくとも一部分を被覆する、透明導電層；
前記透明導電層をコーティングし、当該透明導電層を保護する、誘電絶縁層；
導電性層を有しない追加の透明素子；及び
前記主ハウジングに連結された副ハウジング；
からなり、
前記透明素子及び前記透明素子の表面上に形成された前記透明導電層は、防曇素子を構成し、
前記追加の透明素子は、前記アパーチャと整列するよう適合されており、
前記透明素子と前記追加の透明素子との間には間隙が設けられており、
前記透明導電層への電力の印加に応答して、前記透明導電層は熱を生成し、前記熱は、前記間隙を通って前記追加の透明素子へと熱的に伝達される、熱防曇システム。
【請求項１６】
前記透明導電層は、前記透明素子を通って伝送される前記光信号の光学的フットプリントと少なくとも同じ大きさの面積を被覆する、請求項１５に記載の熱防曇システム。
【請求項１７】
前記透明導電層は、前記主ハウジングの前記アパーチャと少なくとも同じ大きさの面積を被覆する、請求項１５又は１６に記載の熱防曇システム。
【請求項１８】
前記防曇素子は、前記副ハウジングに連結され、
前記透明導電層は、前記副ハウジングによって画定されるアパーチャと少なくとも同じ大きさの面積を被覆する、請求項１５から１７のいずれか一項に記載の熱防曇システム。
【請求項１９】
光学走査デバイスであって：
光信号の伝送のための光学素子；
前記光学素子を収容する主ハウジングであり、患者の口腔に挿入されるように構成されたヘッドを備える主ハウジングであって、前記主ハウジングのヘッドが前記光信号の伝送のためのアパーチャを画定する、主ハウジング；
前記主ハウジングの前記ヘッドに設けられている防曇素子；及び
前記主ハウジングに連結された副ハウジング；を備え、
前記防曇素子は、
前記アパーチャに設けられている透明素子であって、少なくとも１つの側部が外部環境に対面する、透明素子；
前記透明素子の表面の面積であって、前記透明素子を通って伝送される前記光信号の光学的フットプリントと少なくとも同じ大きさの面積を被覆する、透明導電層；及び
前記透明導電層をコーティングし、当該透明導電層を保護する、誘電絶縁層
を備え、
前記副ハウジングは、
前記アパーチャと整列している追加のアパーチャ；及び
前記追加のアパーチャにおける追加の透明素子であって、導電性層を有しない追加の透明素子を備え、
前記透明素子と前記追加の透明素子との間には間隙が設けられており、
前記透明導電層への電力の印加に応答して、前記透明導電層は熱を生成し、前記熱は、前記間隙を通って前記追加の透明素子へと熱的に伝達される、光学走査デバイス。
【請求項２０】
前記防曇素子は、前記主ハウジングの前記ヘッドに取り外し可能に連結される、請求項１９に記載の光学走査デバイス。
【請求項２１】
前記副ハウジングは、前記主ハウジングの前記ヘッドに設けられて被覆する使い捨て可能スリーブであって、前記使い捨てスリーブは、前記光学走査デバイスが前記患者の口腔に接触することを防止している、使い捨てスリーブであり、
空気を内包する前記間隙は、前記透明素子から前記追加の透明素子を離しており、前記透明導電層への電力の印加に応答して、前記透明導電層は熱を生成し、前記熱は、前記使い捨て可能スリーブの前記追加の透明素子の曇りとりのために、前記間隙を通って前記追加の透明素子へと熱的に伝達される、請求項１９又は２０に記載の光学走査デバイス。
【請求項２２】
前記透明導電層は、前記透明素子の内面に適用される、請求項１９から２１の何れか一項に記載の光学走査デバイス。
【請求項２３】
光学走査デバイスであって：
光信号の伝送のための光学素子；
前記光学素子を収容する主ハウジングであり、患者の口腔に挿入されるように構成されたヘッドを備える主ハウジングであって、前記主ハウジングのヘッドが前記光信号の伝送のためのアパーチャを画定する、主ハウジング；及び
前記主ハウジングの前記ヘッドに設けられている防曇素子；を備え、
前記防曇素子は、
前記アパーチャに設けられている透明素子であって、少なくとも１つの側部が外部環境に対面する、透明素子；
前記透明素子の表面の面積であって、前記透明素子を通って伝送される前記光信号の光学的フットプリントと少なくとも同じ大きさの面積を被覆する、透明導電層；及び
前記透明導電層をコーティングし、当該透明導電層を保護する、誘電絶縁層
を備え、
前記透明導電層への電力の印加に応答して、前記透明導電層は熱を生成し、前記熱は、前記外部環境に対面する前記透明素子の前記少なくとも１つの側部へと熱的に伝達され、
前記主ハウジングの前記ヘッドに設けられて被覆する使い捨て可能スリーブであって、前記使い捨てスリーブは、前記光学走査デバイスが前記患者の口腔に接触することを防止している、使い捨てスリーブ；を備え、前記使い捨てスリーブは、
前記アパーチャと整列している追加のアパーチャ；及び
前記追加のアパーチャにおける追加の透明素子であって、導電性層を有しない追加の透明素子を備え、
空気を内包する間隙は、前記透明素子から前記追加の透明素子を離しており、前記透明導電層への電力の印加に応答して、前記透明導電層は熱を生成し、前記熱は、前記使い捨て可能スリーブの前記追加の透明素子の曇りとりのために、前記間隙を通って前記追加の透明素子へと熱的に伝達される、光学走査デバイス。
【請求項２４】
前記防曇素子は、前記主ハウジングの前記ヘッドに取り外し可能に連結される、請求項２３に記載の光学走査デバイス。
【請求項２５】
前記透明導電層は、前記透明素子の内面に適用される、請求項２３又は２４に記載の光学走査デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱防曇システム及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
患者の身体、例えば口腔、腹腔等と、それを取り巻く周囲環境との間の温度差は、医療デバイスの窓における水滴の形成を引き起こす場合がある。医療デバイスは例えば、走査デバイス、スコープ、光学機器等であってよい。水滴は医療デバイスの光学的動作に干渉し得る。例えば水滴は、（光を回折、反射等させることによって）光信号の変化を引き起こす場合があり、これは、光信号を劣化させる場合があり、不鮮明な画像等、画像品質が劣化した画像につながる。
【０００３】
従って、デバイスの窓の防曇のための様々なシステムが開発されている。例えばファン又は空気ポンプを用いて空気を吹き込み、窓を防曇できる。ファンによって吹き込まれる空気は、加熱されていてもいなくてもよい。しかしながら例えば、上記デバイスが医療デバイスである場合、ファンを用いて空気を吹き込むと、患者の過敏症、例えば歯の過敏症によって不快感を引き起こす場合がある。更に、ファンを追加することにより、エネルギ使用が上昇し、貴重な空間が専有され、また雑音が生成される。別の例示的なシステムでは、不透明なホイルヒータを用いてデバイスの窓を防曇できる。しかしながら、上記不透明なホイルヒータは、光信号の伝送を劣化させる場合がある。別の例示的なシステムでは、デバイスの窓の側部を加熱できる。しかしながら、窓の側部の加熱は、熱の大部分が窓のより中央に近い部分に到達する前に周囲環境を通して放散し得るため、窓の防曇には不十分である場合がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従って、光信号の伝送を実質的に劣化させることなく、また医療デバイスの場合には患者の不快感が最低限である状態で、光学デバイスの透明素子又は窓を防曇する必要が生じている。更に、光学デバイスのサイズ及び光学デバイスが消費する電力量に対する影響が最低限でありながら、光学デバイスの光学的フットプリント（又は光学的プロファイル）において窓を防曇する必要が生じている。更に、雑音を生成することなく光学デバイスの窓を防曇する必要が生じている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一実施形態によると、熱防曇システムを用いて、光学デバイスの透明素子又は窓に水滴が形成されるのを低減してよい。一実施形態では、光学機器のための熱防曇システムは：光信号の伝送のためのアパーチャを画定する、少なくとも１つの主ハウジング；光信号の伝送のための上記アパーチャと整列するよう適合された、透明素子であって、上記透明素子の少なくとも１つの側部は外部環境に対面する、透明素子；及び上記透明素子の少なくとも一部分を被覆する、透明導電層からなり、上記透明導電層への電力の印加に応答して、上記透明導電層は熱を生成し、この熱は、外部環境に対面する上記透明素子の上記少なくとも１つの側部へと熱的に伝達される。
【０００６】
以下の「発明を実施するための形態」を読めば、当業者には、本明細書に記載の実施形態が上述の必要を満たすことが、他の利点と共に明らかになるだろう。
【０００７】
添付の図面中の複数の図において、実施形態は限定ではなく例として示されており、同様の参照番号は同様の要素を表す。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】一実施形態による熱防曇素子を示す。
【図１Ｂ】一実施形態による例示的な電気接続を示す。
【図１Ｃ】代替的な一実施形態による、電気接続を有する熱防曇素子を示す。
【図１Ｄ】代替的な一実施形態による、電気接続を有する熱防曇素子を示す。
【図１Ｅ】一実施形態による磁気起動式熱防曇素子を示す。
【図１Ｆ】様々な実施形態による例示的な熱防曇素子を示す。
【図１Ｇ】様々な実施形態による例示的な熱防曇素子を示す。
【図１Ｈ】様々な実施形態による例示的な熱防曇素子を示す。
【図１Ｉ】様々な実施形態による例示的な熱防曇素子を示す。
【図２Ａ】一実施形態による熱防曇システムの構成部品を示す。
【図２Ｂ】一実施形態による熱防曇システムの構成部品を示す。
【図２Ｃ】一実施形態による熱防曇システムの構成部品を示す。
【図２Ｄ】一実施形態による熱防曇システムの構成部品を示す。
【図３Ａ】代替実施形態による熱防曇システムを有するデバイスを示す。
【図３Ｂ】代替実施形態による熱防曇システムを有するデバイスを示す。
【図３Ｃ】代替実施形態による熱防曇システムを有するデバイスを示す。
【図４Ａ】代替実施形態による熱防曇システムを有するデバイスを示す。
【図４Ｂ】代替実施形態による熱防曇システムを有するデバイスを示す。
【図４Ｃ】代替実施形態による熱防曇システムを有するデバイスを示す。
【図４Ｄ】代替実施形態による熱防曇システムを有するデバイスを示す。
【図５Ａ】様々な実施形態による熱防曇素子に結合された、温度センサの位置決めを示す。
【図５Ｂ】様々な実施形態による熱防曇素子に結合された、温度センサの位置決めを示す。
【図５Ｃ】様々な実施形態による熱防曇素子に結合された、温度センサの位置決めを示す。
【図６】一実施形態による熱防曇システムを示す。
【図７】一実施形態による熱防曇システムの動作の例示的なフローチャートを示す。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
複数の実施形態を詳細に参照するが、これら実施形態の例は添付の図面に図示されている。上記実施形態は図面と併せて説明されるが、上記図面は上記実施形態を限定することを意図したものではないことが理解される。上記実施形態は、代替例、修正例及び均等物を包含することを意図したものである。更に、「発明を実施するための形態」では、全体的な理解を提供するために多数の具体的詳細が記載される。しかしながら、これらの具体的詳細を用いずに上記実施形態を実施してよいことは、当業者には認識される。他の例では、上記実施形態の複数の態様を不明瞭にしないよう、公知の方法、手順、構成要素及び回路については詳細には説明しない。説明を目的とした以上の記載は、具体的実施形態を参照して記載されている。しかしながら、この例示的な議論は、排他的であること、又は開示されている正確な形態に本発明を限定することを意図したものではない。本教示を考慮して、多数の修正及び変形が可能である。記載されている実装例及び他の実装例は、以下の請求項の範囲内である。
【００１０】
以下の「発明を実施するための形態」のある程度の部分は、コンピュータメモリ内のデータビットに対する操作の手順、論理ブロック、処理及び他の記号的表現に関して提示されている。これらの記載及び表現は、データ処理技術分野における当業者が、自身の作業の実質を他の当業者に対して最も効果的に伝達するために使用する手段である。本出願では、手順、論理ブロック、又はプロセス等は、所望の結果につながる複数の操作又はステップ又は命令の、自己無撞着的なシーケンスであるものと考えられる。上記操作又はステップは、物理量の物理的操作を利用するものである。これらの量は通常、コンピュータシステム又は計算デバイスにおける記憶、転送、結合、比較及びその他の操作が可能な電気又は磁気信号の形態を取るが、必ずしもそうではない。主に共用化を目的として、トランザクション、ビット、値、要素、記号、文字、サンプル、ピクセル等としてこれらの信号を表すことが便利である場合があることが分かっている。これらの及び同様の用語全ては、適切な物理量に関連付けることができ、これらの量に適用される単なる便利な標識であることに留意しなければならない。以下の議論から明らかなものとしてそうでないことが言明されない限り、本開示を通して、「供給する（ｓｕｐｐｌｙｉｎｇ）」、「測定する（ｍｅａｓｕｒｉｎｇ）」、「比較する（ｃｏｍｐａｒｉｎｇ）」、「生成する（ｇｅｎｅｒａｔｉｎｇ）」、「記憶する（ｓｔｏｒｉｎｇ）」、「調整する（ａｄｊｕｓｔｉｎｇ）」、「伝送する（ｔｒａｎｓｍｉｔｔｉｎｇ）」、「受信する（ｒｅｃｅｉｖｉｎｇ）」、「提供する（ｐｒｏｖｉｄｉｎｇ）」、「アクセスする（ａｃｃｅｓｓｉｎｇ）」等の用語を使用した議論は、コンピュータシステム又は同様の電子計算デバイス又はプロセッサの動作及びプロセスに関するものであることが理解される。コンピュータシステム又は同様の電子計算デバイスは、コンピュータシステムメモリ、レジスタ又は他のこのような情報記憶、伝送若しくは表示デバイス内において、物理（電子）量として表されるデータを操作及び変換する。
【００１１】
光学機器のための熱防曇システム及び方法を説明する。一実施形態では、光学機器のための熱防曇システムは：光信号の伝送のためのアパーチャを画定する、少なくとも１つの主ハウジング；光信号の伝送のための上記アパーチャと整列するよう適合された、透明素子であって、上記透明素子の少なくとも１つの側部は外部環境に対面する、透明素子；及び上記透明素子を通って伝送される光信号の光学的フットプリントと少なくとも同じ大きさの面積を被覆する、透明導電層からなり、上記透明導電層への電力の印加に応答して、上記透明導電層は熱を生成し、この熱は、外部環境に対面する上記透明素子の上記少なくとも１つの側部へと熱的に伝達される。
【００１２】
一実施形態では、熱防曇システムは、透明導電層１２０によってコーティングされた透明素子１１０（透明基板）からなる熱防曇素子１００を含む。一実施形態によると、熱防曇素子１００は、走査デバイス、スコープ、光学機器等のデバイスのアパーチャと整列させることができる。熱防曇素子は、受け取った電力に応答して所定の設定温度まで昇温し、これによって水滴を除去する。水滴は、患者の内腔からの湿気、及び周囲温度と患者の内腔の温度との間の温度差によるものであり得る。患者の内腔としては、口腔、腹腔等が挙げられる。
【００１３】
熱防曇素子は、デバイスのハウジング内に統合してよいことが理解される。一実施形態では、熱防曇素子はデバイスハウジング内へと統合され、通常使用中に取り外すことができない。代替実施形態では、熱防曇素子は取り外し可能であってよく、これにより使用後に熱防曇素子を消毒できる。別の実施形態では、熱防曇素子は取り外し可能かつ使い捨てであってよく、これにより熱防曇素子を、各患者に対する使用後に新たな熱防曇素子に交換できる。
【００１４】
熱防曇システムは、光学機器を格納する少なくとも１つの主ハウジングを含む。一例では、防曇システムは、主ハウジングを物理的に取り囲む副ハウジングも含む。様々な実施形態によると、熱防曇素子は、副ハウジングによって患者の身体、例えば口腔から隔離できることが理解される。一例では、副ハウジングは、熱防曇素子と患者の身体との間の接触を防止し、熱防曇素子を消毒及び／又は交換する必要なく、熱防曇素子を再使用できるようにする。
【００１５】
例示を目的として、医療デバイス及び上記医療デバイスに結合された透明素子又は透明窓の防曇に関して、様々な実施形態を説明する。しかしながら、議論される詳細は単なる例示的性質のものであり、これらの実施形態の範囲による限定を意図したものではない。例えば本明細書に記載の実施形態は、窓の防曇が必要な他のタイプのデバイスに同様に適用可能であることが理解される。例示を目的として、口腔及び口腔に関連する温度に関して、様々な実施形態を説明することが理解される。しかしながら、議論される詳細は単なる例示的性質のものであり、これらの実施形態の範囲を限定することを意図していない。例えば本明細書に記載の実施形態は、手術中の腹腔等の他の体腔のために使用される他の医療デバイスに同様に適用可能である。
【００１６】
ここで図１Ａを参照すると、一実施形態による熱防曇素子１００が示されている。図示されている実施形態では、熱防曇素子１００は、透明素子１１０（又は基板）及び透明導電層１２０からなる。上記熱防曇素子は、例えば９０％超、９７％超といった高い光透過特性を有する。一例では、上記透明導電層は、上記透明素子を通って伝送された光信号の光学的フットプリントと少なくとも同じ面積を被覆する。一実施形態では、透明導電層１２０は、透明素子１１０の表面をコーティングするか、又は上記表面上に形成される。上記透明素子及び上記透明導電層１２０は共に透明であることが理解される。更に、「発明を実施するための形態」を通して用いられる透明層、透明導電層、透明素子又は基板は、例えば少なくとも９０％、少なくとも９７％といった高い光透過特性を有する材料を指すことが理解される。用語「熱防曇素子」及び「防曇素子」は、この「発明を実施するための形態」を通して相互交換可能に使用されることに留意されたい。一実施形態によると、透明阻止１１０はガラス基板である。しかしながら様々な実施形態において、他の透明基板を使用してよい。例えば透明素子１１０は、透明プラスチック又は透明ポリカーボネート材料からなってよい。透明素子１１０の厚さは、用途に応じて変更してよい。例えば一実施形態では、透明基板１１０の厚さは０．７５ｍｍ〜１ｍｍであってよい。上述のように、一実施形態では、熱防曇素子１００は、透明導電層１２０でコーティングされた透明素子１１０を含む。例示的な一実施形態では、導電層１２０は、電気抵抗性層等、電力を印加された場合に熱を生成する材料からなる極めて薄いサブミクロン層である。一例では、上記透明導電層は、インジウム−スズ酸化物といった金属化合物の薄層である。いくつかの実施形態によると、インジウム−スズ酸化物以外の導電層１２０も使用してよい。例えばフッ素−スズ酸化物、アルミニウム−スズ酸化物又は金の層を同様に使用してよい。従って、インジウム−スズ酸化物に関する言及は単なる例であり、本明細書に記載の実施形態の範囲を限定することを意図したものではない。透明導電層１２０は、様々なプロセスを用いて透明基板１１０に塗布してよい。ある代替実施形態では、導電性材料（例えばインジウム−スズ酸化物）を透明基板１１０全体に散乱させる。一例では、蒸着プロセスによって透明導電層１２０を塗布し、その厚さを正確に制御する。
【００１７】
一実施形態によると、透明素子１１０全体に蒸着された透明導電層１２０は、電気抵抗性を有する。この電気抵抗性により、透明導電層１２０は、特定の電圧値が印加されるとすぐに昇温する。この電圧は、起動電圧としても知られる。透明導電層１２０の抵抗性は、単位面積あたりのオームとして測定してよい。従って、導電層１２０が蒸着されている透明素子１１０の（例えば図１Ｃに示すような）長さは、導電層１２０の抵抗性に比例的に影響を与える。また抵抗値は、透明素子１１０の幅（図１Ｃに示す）によって反比例的に影響を受ける。一実施形態によると、熱防曇素子１００の長さが電気接続（図１Ｃに示す電気的バー１６０）に対して変化しない場合、熱防曇素子１００によって均一な熱流が生成される。換言すると、熱防曇素子１００のジオメトリは、熱防曇素子１００が均一な熱流を生成するか、又は不均一な熱流を生成するかを決定する。
【００１８】
一実施形態では、透明導電層１２０を、誘電絶縁層（図示せず）によって更にコーティングしてよく、これによって透明導電層１２０を保護する。誘電絶縁層が透明導電層にわたって蒸着されている実施形態では、誘電層は、使用中に透明導電層が摩損又は損傷するのを防止するための保護コーティングとして作用できる。上記透明導電層が極めて薄い（数マイクロミリメートル）場合があり、容易に損傷し得るため、上記誘電絶縁層の上記保護機能は有益であり得る。誘電絶縁層は、保護機能に加えて絶縁機能を提供でき、これによって、上記導電層が周辺の導電性物体と短絡を形成するのを防止する。上記誘電絶縁層は更に、これを取り巻く周囲環境、例えば空気、体腔等に対して光学指数を整合させるために使用できる。更に上記誘電絶縁層は、反射防止コーティングを生成するために透明導電層１２０をコーティングできるノングレア層となり得る。
【００１９】
ここで図１Ｂを参照すると、一実施形態による例示的な電気接続が示されている。モジュラー接触を用いて、熱防曇素子に電力を供給してよい。例えば上記モジュラー接触は、導電層１２０への電気接続を形成するために、コネクタ基部１３０の上側に位置決めされたばねタイプコネクタ１４０を含んでよい。ばねタイプコネクタ１４０は、熱防曇素子を把持するため、及び導電層１２０への電気的接触を形成するために、これらに応じて収縮及び伸長することが理解される。従って、ばねタイプコネクタ１４０を介して電力が供給されると、熱防曇素子は動作状態となり、上記熱防曇素子の導電層１２０は昇温し、これによって水滴を除去する。以下で議論するように他のタイプの電気接続を使用してよいことが理解される。
【００２０】
ここで図１Ｃを参照すると、代替的な一実施形態による電気接続を有する熱防曇素子が示されている。熱防曇素子１００は、図１Ａに関して議論した熱防曇素子１００と略同様である。この実施形態では、フレックス回路１８０を介して熱防曇素子１００に電力を供給してよい。フレックス回路１８０は、電気及び電力を熱防曇素子１００へと伝導するための電線１５０を含んでよい。電線１５０は、熱防曇素子１００の透明導電層１２０と接触する電気的バー１６０に電力を供給する。電気的バー１６０は、バスバーと呼ばれる場合もある。電気的バー１６０は、導電性コーティング層１２０にわたるはんだ付け、印刷、蒸着、接着又は散乱により、透明導電層１２０との電気的接触を形成できる。透明導電層１２０にわたって誘電絶縁層が蒸着されている実施形態では、電気的バー１６０は上記誘電絶縁層上に蒸着され、上記誘電層に貫入して、導電層１２０への電気接続を提供してよい。様々な実施形態では、電気的バー１６０は、例えば導電性接着剤を用いて透明導電層１２０に接着してよい。電気的バー１６０にわたる導電性粘着剤又はフォームと、上記粘着剤内に埋入された線とによって、電気的バー１６０と電源との間の電気接続も形成できることが理解される。図１Ｃに示す実施形態では、２つの電気的バー１６０が、互いに対して平行に示されている。従って、導電性コーティング層１２０で透明基板１１０を均一にコーティングすることにより、表面全体にわたって均一に熱流が生成される。２つの電気的バー１６０の使用は単なる例であり、実施形態の範囲を限定することを意図したものではないことが理解される。例えば実施形態は、１つ又は複数の電気的バー、様々な他の導電性形状及び／又は材料、平行でない導電性バー等を含んでよい。更に、熱防曇素子１００は、デバイスのハウジングに形成されたアパーチャの形状に基づいて成形してよいことが理解される。例えば熱防曇素子１００は、デバイスのアパーチャに基づき、長方形、正方形、楕円形、円形等であってよい。
【００２１】
上述のように、熱防曇素子１００の形状は、デバイスのアパーチャの形状としてよい。一例では、上記アパーチャの形状は、透明素子より小さくてよい。図１Ｄに示す一実施形態では、熱防曇素子１００の透明導電層１２０の形状は、熱防曇素子のアパーチャの形状に適合する。図１Ｄに示す実施形態は、図１Ｃに示す実施形態と同様である。しかしながら図１Ｄでは、透明導電層１２０は、（図１Ｃに示すように透明素子の縁部まで又は略縁部まで）基板の略全体にわたって延在する代わりに、透明素子の限られた部分−上記アパーチャのサイズを反映した面積のみにわたって延在する。
【００２２】
議論を目的として、図１Ｃに示す透明素子１１０が図１Ｄに示す透明素子１１０と同一であると仮定する。図１Ｃに示す透明導電層の面積は、Ｌ１とＷ１との積に等しい。しかしながら、上記導電層が蒸着される基板の長さ及び幅は同一であるものの、図１Ｄに示す透明導電層は、図１Ｃに示す電気伝導層よりも面積が小さい。図１Ｄに示す例では、透明導電層１２０の面積はＬ２とＷ２との積に等しく、ここでＬ２＜Ｌ１かつＷ２＜Ｗ１である。ここで図１Ｅを参照すると、一実施形態による磁気起動式熱防曇素子が示されている。様々な手段で熱防曇素子１００に電力を供給することによって、熱防曇素子１００を昇温させてよい。例えば、図１Ｂ〜１Ｄに示すように電気接続を設ける代わりに、磁場１９０が必要なエネルギを供給してよい。従って磁場１９０は、熱防曇素子の透明導電層１２０を昇温させることができる。この例では、磁場１９０は、熱防曇素子の近傍に位置決めされた、電流を搬送する線を用いて提供できる。この磁場は、他の手段を用いて、例えば固定子アセンブリ、コイル等を用いて提供してもよいことが理解される。一実施形態によると、磁場を用いて熱防曇素子１００の導電性コーティング層１２０上に渦電流を誘起して、上記導電層コーティング層１２０を昇温させてよい。電力が磁場１９０を用いて供給される実施形態では、図１Ｂ、１Ｃ、１Ｄに関して議論したような電気接続は削除できる。従って、他の手段を用いて熱防曇素子に電力を供給してよいことが理解される。更なる例は、特定の波長、例えば紫外線等を受けると昇温する化学化合物を有する導電性コーティング層１２０を含んでよい。従って熱防曇素子は、特定の波長の光の存在下で昇温し得る。
【００２３】
ここで図１Ｆ〜１Ｉを参照すると、様々な実施形態による例示的な熱防曇素子が示されている。図１Ｆは、図１Ｃにおいて説明したものと同様の、電線１５０を有するフレックス回路１８０と、電気的バー１６０と、防曇素子１００とを用いた熱防曇素子を示す。しかしながら、図１Ｆに示す実施形態では、防曇素子１００の第１の領域及び電気的バー１６０は、防曇素子の第２の領域に対して０°〜１８０°の何らかの角度で傾斜している。例えば防曇素子１００の第１の領域及び電気的バー１６０は、熱防曇素子の第２の領域に対して、中央地点、１／４地点、３／４地点等において角度を有してよい。この非限定的な実施形態では、２つの電気的バー１６０が互いに対して平行なものとして示されている。従って、互いから等距離の２つの電気的バー１６０と共に、透明素子１１０を透明導電層１２０で均一にコーティングすることによって、均一な熱流を生成できる。
【００２４】
ここで図１Ｇ〜１Ｉを参照すると、様々な実施形態による例示的な熱防曇素子が示されている。これらの実施形態では、フレックス回路１８０、電線１５０、電気的バー１６０及び防曇素子１００は、上述のものと略同様に動作する。しかしながら、図１Ｇ〜１Ｉに示す実施形態では、電気的バー１６０及び熱防曇素子１００は、デバイスの窓アパーチャに基づいて様々に成形される。例えば正方形、円形、三角形、ひし形、台形、六角形、長方形、楕円形等を含むいずれの形状を使用してよい。いくつかの実施形態によると、不均一な熱流の生成が望ましい場合がある。不均一な熱流は、図１Ｇ及び１Ｉに示すような等距離でない電気的バーを用いて生成できる。
【００２５】
いくつかの実施形態では、熱防曇素子の不均一構造にもかかわらず、均一な熱流を生成できる。例えば、熱防曇素子の透明導電層１２０は、熱を均一に生成するために、電気的バーの形状及び位置に基づいて不均一に蒸着してよい。透明導電層１２０の抵抗性は、電気的バー間の導電性材料の長さに基づいており、即ち経路長が長いほど高い抵抗性を有する。例えば図１Ｉを参照すると、「低抵抗性（Ｌｏｗｅｒ  Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）」と標識された経路は、長さが短いため、「高抵抗性（Ｈｉｇｈｅｒ  Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）」と標識された経路よりも低い抵抗性を有する。従って一例では、均一な熱流を生成するために、他の領域に比べて電気的バーが互いに近接している熱防曇素子の領域にわたって、比較的薄い導電性材料層を蒸着してよい。従って、電気的バーが互いにより近接している領域の抵抗性を上昇させることにより、他の領域の抵抗性に実質的に適合させて、均一な熱流を生成できる。
【００２６】
図２Ａ〜２Ｄは、一実施形態による光学機器又はデバイスのための熱防曇システムの部品を示す。図２Ａを参照すると、一実施形態による（透明素子１１０及び透明導電層１２０からなる）熱防曇素子と、これに対応する電気接続とが示されている。この熱防曇素子は、図１Ａ、１Ｃ〜１Ｄ及び１Ｆ〜１Ｉに示す熱防曇素子及び電気接続と同様である。例えば図２Ａを図１Ｃと比較すると、図１Ｃに示す電線１５０、電気的バー１６０及びフレックス回路１８０は、図２Ａに示す電気的バー１６０及び導電性接続バー２１０ａ〜ｂと同様の機能及び支持を提供する。一例では、導電性接続バーの第１の領域２１０ａは、電気的バー１６０を、導電性接続バーの第２の領域２１０ｂへと電気的に接続する。導電性接続バーの第２の領域２１０ｂは、導電性接続バーの第１の領域２１０ａを、電源（図示せず）へと接続する。
【００２７】
図２Ｂを参照すると、熱防曇素子１００に隣接する位置にある光学デバイスの光学素子（プリズム）２２０を、光学素子２２０及び熱防曇素子１００を主ハウジング内へと挿入する前の状態で示されている。図２Ｃに示す実施形態は、主ハウジング内に熱防曇素子１００及び光学素子２２０を挿入した後の、熱防曇システムの図を示す。上述のように、一例では、熱防曇システムは少なくとも１つの主ハウジング２５０を含む。図２Ｃに示す実施形態では、主ハウジング２５０はまた、光学デバイスのハウジング（光学デバイスハウジング）でもある。図２Ｃに示す実施形態では、主ハウジングは、熱防曇素子１００の位置を、上記熱防曇素子１００が光学素子から伝送された光信号の光学的フットプリントと整列するように維持する役割を果たす、支持構造体である。更に主ハウジングは、（光学デバイス内の）光学プリズム２２０から主ハウジングの外側の領域（即ち患者の体腔）への光信号の伝送のためのアパーチャを画定する。
【００２８】
図２Ｃに示す実施形態では、主ハウジング２５０は熱防曇素子１００を支持し、防曇素子１００が主ハウジングのアパーチャと整列するように熱防曇素子１００を位置決めする。防曇素子１００の透明素子（透明導電層１２０でコーティングされた透明素子１１０）の少なくとも１つの側部、図２Ｄにおける防曇素子の外面２３４は、外部環境に対面する。透明導電層への電力の印加に応答して、防曇素子１００の透明導電層は熱を生成し、この熱は、防曇素子の、外部環境に対面する上記少なくとも１つの側部へと熱的に伝達される。一実施形態では、防曇素子１００の透明導電層は、光学機器によって生成される光学的フットプリントと少なくとも同じ大きさである。一例では、透明素子の、透明導電層が延在する部分は、主ハウジングが形成するアパーチャの形状に適合する。
【００２９】
一実施形態では、防曇素子１００の外面２３４は透明導電層１２０でコーティングされ、上記透明導電層に電力が印加された場合、生成される熱は、熱防曇素子の外面に水滴が形成されるのを防止するために十分であり、これにより防曇素子１００（光学デバイスの窓）は、その高い光透過特性を維持する。代替実施形態では、防曇素子１００の内面２３２が透明導電層１２０でコーティングされ、電力の印加に応答して、防曇素子１００の内面２３２が加熱される。この例では、防曇素子の内面で生成された熱は、防曇素子の内面２３２から、透明素子を通して、防曇素子の、外部環境に対面する外面２３４へと熱的に伝達される。一実施形態では、熱は、例えば対流又は伝導によって、熱的に伝導又は伝達される。医療用光学機器の例に関しては、防曇素子の外面に伝導される熱は、患者の体腔内に位置決めされた場合に、水滴が防曇素子の外面上に形成されるのを防止するために十分なものでなければならない。ガラスは特に高効率な熱伝導体ではないが、ガラスは、水滴が防曇素子の外面に形成されるのを防止するために必要な熱を伝導するために十分に薄くすることができる。
【００３０】
図２Ｃに示す実施形態では、患者の体腔に挿入される光学デバイスのヘッド、即ち光学デバイスワンドヘッドの形状は、台形状であることが理解される。しかしながら、上記ワンドヘッドの台形状は例であり、本実施形態の範囲を限定するものと解釈してはならない。例えば上記ワンドヘッドは長方形状であってよい。更に、防曇素子はワンドの端部に位置する光学デバイスヘッド内に位置決めされたものとして示されているが、他の実施形態では、上記防曇素子は光学デバイス内の代替的な位置に位置決めしてよく、ワンドの端部からある程度の所定の距離だけ変位してよい。
【００３１】
図２Ｄは、図２Ｃに示す光学デバイス及び防曇システムの断面図を示す。一実施形態では、光学デバイスのための熱防曇システムは：光信号の伝送のためのアパーチャを画定する、少なくとも１つの主ハウジング；光信号の伝送のための上記アパーチャと整列するよう適合された、透明素子であって、上記透明素子の少なくとも１つの側部は外部環境に対面する、透明素子；及び上記透明素子を通って伝送される光信号の光学的フットプリントと少なくとも同じ大きさの面積を被覆する、透明導電層からなり、上記透明導電層への電力の印加に応答して、上記透明導電層は熱を生成し、この熱は、外部環境に対面する上記透明素子の上記少なくとも１つの側部へと熱的に伝達される。
【００３２】
図２Ｃ及び２Ｄを参照すると、熱防曇システムは少なくとも１つの主ハウジング２５０を備え、この主ハウジング２５０は、光信号の伝送のためのアパーチャを画定する。図２Ｃ及び２Ｄに示す実施形態を参照すると、上記アパーチャは、防曇素子を取り囲む上記ハウジングの一部分である。上記アパーチャは、光学素子２２０からの光信号を通過させて伝送できる開口を生成する。防曇素子１００の透明素子１１０は、光信号の伝送のための主ハウジングの上記アパーチャと整列するよう適合される。透明素子の少なくとも１つの側部２３４は、外部環境２９５に対面する。一例では、防曇素子１００の透明導電層は、透明素子を通って伝送される光信号の光学的フットプリントと少なくとも同じ大きさの面積を被覆する。電力が透明導電層に印加されると、防曇素子１００の上記透明導電層は熱を生成し、この熱は、外部環境に対面する上記透明素子の上記少なくとも１つの側部へと熱的に伝達される。
【００３３】
上記透明導電層は、上記透明素子の少なくとも一部分を被覆する。一例では、上記透明導電層は、上記透明素子の表面の全体又は略全体を被覆する。上述のように、一例では、防曇素子１００の透明導電層は、透明素子を通って伝送される光信号の光学的フットプリントと少なくとも同じ大きさの面積を被覆する。代替例（例えば主ハウジングによって画定されるアパーチャが上記光学的フットプリントよりも小さい場合）では、上記透明導電層は、主ハウジングの開口のサイズであってよい。一例では、導電フィルムは、伝送される光信号の光学的フットプリント全体又は上記光学的フットプリントの一部にわたる環状形状を有する。代替例では、透明導電フィルムが被覆する面積は、上記光学的フットプリントの一部分のみの面積であってよい。しかしながら、上記透明導電フィルムの上記面積は、外部環境に対面する上記透明素子の上記少なくとも１つの側部を、伝送される信号の光学的フットプリントに沿って防曇するために十分な熱を生成するために、十分なものでなければならない。
【００３４】
一実施形態では、熱防曇素子を主ハウジングのアパーチャに対して支持して整列させる主ハウジング２５０は、熱防曇素子に恒常的に機械的に連結されるよう設計され、従って熱防曇素子は容易には取り外すことができない。例えば、図２Ｄに示す光学デバイスに関して、熱防曇素子１００は主ハウジングの内側から取り外すことができるが、熱防曇素子は主ハウジングから物理的に分離されず、光学デバイスを非機能状態とすることはない。代替実装形態（図示せず）では、熱防曇素子１００は、外部アクセス可能な電気コネクタを介して光学デバイスへと電気接続できる。例えば、防曇素子を、主ハウジングの外側からの電気接続を提供するためのばね接点へと挿入できるように、図１Ｂに示すものと同様のばねコネクタを、台形ワンドヘッドの内面に位置決めしてよい。これにより熱防曇素子は、交換のために容易に取り外すことができるようになり、あるいは患者の使用後に容易に消毒できるようになる。しかしながら、熱防曇素子を取り外すことができても、主ハウジングは依然として、患者と接触する場合には各使用後に消毒する必要がある。
【００３５】
図２Ｃに示す構成を有する医療デバイスが例えば患者の口腔に入ると、上記デバイスは患者に接触することが予想される。従って、図２Ｃに示す実施形態は、各使用後に消毒する必要がある。各使用後に光学機器を消毒する代わりに、光学機器と、光学機器が挿入され得る患者の体腔との間に、障壁を設けることが望ましい場合がある。図３Ａ〜３Ｃ及び図４Ａ〜４Ｃに示す実施形態では、患者と光学機器との間に物理的障壁が配置され、これにより、各使用後に上記光学機器及び／又は上記光学機器の防曇素子を消毒する必要をなくすことができる。
【００３６】
ここで、図３Ａ〜３Ｃを参照すると、一実施形態による熱防曇システムの部品が示されている。図３Ａ〜３Ｃに示す実施形態は、図３Ａ〜３Ｃに示す実施形態では熱防曇システムが主ハウジングに加えて副ハウジングも含む点を除いて、図２Ａ〜２Ｄに示す実施形態と同様である。図２Ａ〜２Ｄに示す実装形態を図３Ａ〜３Ｃと比較すると、更なる変更は、熱防曇素子１００が主ハウジングによって支持される代わりに、熱防曇素子１００は副ハウジングによって支持され、副ハウジングに統合される点である。一実施形態では、副ハウジングは取り外し可能であってよい。
【００３７】
図３Ａ〜３Ｃに示す実施形態では、副ハウジングは、光学機器を例えば患者の口腔との接触から保護する外部スリーブである。図３Ａ〜３Ｃに示す実施形態では、防曇素子１００（透明素子及び透明電気伝導性層）は、副ハウジングによって支持され、副ハウジング内に位置決めされる。図３Ａを参照すると、光学機器又は医療デバイスを患者の体腔との接触から保護するための外部スリーブとして機能する、副ハウジング３１０が示されている。図３Ｂは、一実施形態による光学機器の主ハウジング２５０を示す。図３Ｃは、一実施形態による、副ハウジング３１０と主ハウジング２５０との連結を示す。図３Ａを参照すると、熱防曇システムは、流体及び他の汚染物質が、（図３Ｂ及び３Ｃに示されている）デバイスの主ハウジング２５０に到達するのを防止する副ハウジング３１０を含む。一実施形態によると、副ハウジング３１０は取り外し可能であってよい。例えば副ハウジング３１０は、各患者に対する使用後に取り外して消毒できる。あるいは副ハウジング３１０は、各患者に対する使用後に使い捨て可能であり、交換できる。一例では、副ハウジングは、プラスチック又は別の安価な材料で作製できる。更に一実施形態では、防曇素子１００は副ハウジング３１０から取り外し可能であってよい。従って防曇素子１００は、複数の患者間で取り外して消毒できる。あるいは防曇素子１００は、各患者に対する使用後に使い捨て可能であり、交換できる。
【００３８】
ここで図３Ａを参照すると、防曇システムは、防曇素子１００を支持する副ハウジング３１０を含む。防曇素子１００は、上述の熱防曇素子と同様である。図２Ａ〜２Ｄに示す実施形態では、防曇素子を支持するのは主ハウジング２５０である。図２Ａ〜２Ｄに示す実施形態では、主ハウジングの外面及び防曇素子の外面２３４の両方は、外部環境に対面する。図３Ａ〜３Ｃに示す実施形態では、（防曇素子１００を支持する）副ハウジング３１０及び防曇素子の外側２３４は、外部環境２９５と接触する一方で、副ハウジング内に封入される主ハウジングは外部環境と直接接触しない。副ハウジング３１０は、防曇素子の透明素子が主ハウジングの窓アパーチャと整列するように、防曇素子１００を所定の位置に保持する、支持体３２０を含む。
【００３９】
図３Ａに示す実施形態では、アパーチャ３４０は副ハウジングに形成される。図３Ｃに示すように、主ハウジング及び副ハウジングが一体に連結されている場合、光信号は光学プリズム２２０から、主ハウジングのアパーチャ（図３Ｂに示す要素３５２）に向かい、防曇素子１００を通り、副ハウジングのアパーチャ３４０を通って、外部環境２９５（即ち患者の体腔、例えば口腔、腹腔等）へと進む。
【００４０】
副ハウジング３１０内に格納された防曇素子１００は、主ハウジングの開口３５２と整列するよう位置決めされることが理解される。防曇素子１００はその透明性により、患者の体腔と医療デバイスとの間を、光信号が変化せずに進むことができるようにする。（主ハウジングを副ハウジング内に位置決めした後に）主ハウジングのアパーチャに対面する防曇素子１００の表面は、防曇素子の内面２３２とも呼ばれる。外部環境２９５に対面する防曇素子１００の表面は、防曇素子の外面２３４と呼ばれる。図３Ａ〜３Ｃに示す実施形態では、防曇素子は、透明導電層でコーティングされた透明素子からなる。透明素子の少なくとも１つの側部は外部環境２９５に対面する。一実施形態では、透明導電層コーティングは、防曇素子の外面２３４上にある。代替実施形態では、透明導電層は防曇素子の内面２３２上にある。いずれの実施形態においても、透明導電層は熱を生成し、この熱は、外部環境に対面する上記透明素子の上記少なくとも１つの側部へと熱的に伝達される。
【００４１】
図３Ａに示す防曇素子１００は、水平位置又は構成において示されているが、様々な実施形態はこのような構成に限定され得ない。例えば防曇素子１００は、防曇素子１００が水平面に対してある角度を有するように位置決めしてよい。防曇素子１００を水平構成において又はある角度で位置決めすることにより、防曇素子１００に特定の特性を提供できる。例えば水平面に対する防曇素子１００の角度を変更することにより、屈折特性、反射特性、光学指数整合特性等に影響を与えることができる。
【００４２】
ここで図３Ａを参照すると、防曇素子１００を支持する副ハウジング３１０が示されている。光学機器のための熱防曇システム及び方法を説明する。熱防曇システムは：光信号の伝送のためのアパーチャを画定する少なくとも１つの主ハウジングを備える、防曇素子ハウジング；光信号の伝送のための上記アパーチャと整列するよう適合された、透明素子であって、上記透明素子の少なくとも１つの側部は外部環境に対面する、透明素子；及び上記透明素子の少なくとも一部分を被覆する、透明導電層からなり、上記透明導電層への電力の印加に応答して、上記透明導電層は熱を生成し、この熱は、外部環境に対面する上記透明素子の上記少なくとも１つの側部へと熱的に伝達される。
【００４３】
ここで図３Ｂを参照すると、光学デバイスの主ハウジング２５０が示されている。主ハウジング２５０は、プリズム等の光学構成部品２２０と、光学デバイスの機能を支援するために必要な他の構成部品とを支持し、取り囲むことが理解される。主ハウジング２５０は、主ハウジング内のアパーチャ３５２を含む。光信号は、主ハウジング２５０のアパーチャ３５２と患者の体腔との間において伝送及び受信してよい。
【００４４】
ここで図３Ｃを参照すると、一実施形態による副ハウジング３１０と主ハウジング２５０との連結が示されている。図３Ｃに示す実施形態では、主ハウジング２５０は副ハウジング３１０内に位置決めされ、これにより副ハウジングは、主ハウジング２５０を保護するための保護スリーブとして機能する。主ハウジングのアパーチャ３５２は、副ハウジングのアパーチャ３４０と整列するよう位置決めされる。透明防曇素子もまた、副ハウジングのアパーチャ３４０と整列され、これにより光信号を光学機器から外部環境へと伝達できる。防曇素子１００は、副ハウジングの支持体３２０によって所定の位置に保持される。防曇素子の内面２３２は、主ハウジングのアパーチャ３５２に対面する。防曇素子の外面２３４は、外部環境２９５に対面及び接触する。
【００４５】
図３Ａ〜３Ｃに示す実施形態では、図３Ｃに示すように主ハウジングが副ハウジングに連結されると、図３Ｂにおいて主ハウジングの底部に示されている電気コネクタ２６０が、防曇素子１００への電気接続を形成する。一例では、透明導電層を、透明素子の内面２３２に塗布する。一実施形態では、内面２３２上の透明導電層を被覆する誘電層は存在せず、電気的接触は、電気コネクタ３６０から透明導電層１２０の表面まで、直接形成される。一例では、防曇素子は図１Ｃの防曇素子と同様であり、電気接続は、電気コネクタ３６０から、防曇素子の側部のバスバーまで形成される。別の例では、誘電層（図示せず）が透明導電層を被覆し、電気的接触は、コネクタ３６０から、透明導電層に接続された電気的バーまで形成される。
【００４６】
代替実施形態では、透明導電層を透明素子の内面２３２に塗布する代わりに、透明素子の外面２３４に塗布できる。この場合、電気伝導性層に電力を供給するために、主ハウジングの基部上の電気コネクタ３６０から、透明素子の外面上の電気伝導性層への電気接続を形成する必要がある。電気コネクタ３６０を有する代わりに、図１Ｂにおいて説明したばねコネクタ等、他のタイプのコネクタを使用してよいことが理解される。更に、電力は、例えば磁場、光学的方法等の他の手段で防曇素子１００に供給してよく、これによって電気コネクタを有する必要を排除できる。
【００４７】
熱防曇素子は、電力の印加に応答して熱を生成するよう構成された透明導電層でコーティングされた、透明素子を含んでよい。例えば、電気コネクタ２６０を介して防曇素子１００に電力を供給すると、透明導電層１２０（図１Ａ）及びこれに関連する抵抗性によって熱流が生成される。一実施形態では、生成された熱流は、防曇素子１００の透明基板１１０（図１Ａ）を通して均一に放散する。一実施形態では、透明導電層は、電力の受信に応答して所定の温度に到達するよう構成される。透明導電層の上記所定の温度は、熱防曇素子の外面上に水滴が形成されるのを防止できるように操作できる。従って、周囲空気と体腔との間の温度差によって防曇素子の外面２３４に形成される水滴は、有意に低減及び／又は排除される。患者の口への応用において、口腔はおよそ３６．５℃である。よって、防曇素子１００を３８℃まで加熱すると、防曇素子の外面２３４に形成される水滴及び曇りが排除される。
【００４８】
デバイス内の防曇素子１００の温度は、以下に記載のコントローラを用いて制御してよいことが理解される。更に、デバイスの熱防曇素子は、その用途及び周辺の温度に応じて、所定の温度に到達してこれを維持するよう、プログラムしてよい。更に、様々な実施形態では、上記温度は手動で制御してよく、これによりオペレータが、例えば個人の好みに従って防曇性能を調整できるようになる。熱防曇素子の温度制御について、図６及び７に関連して以下により詳細に説明する。
【００４９】
一実施形態では、防曇システムは、図３Ａに示す実装形態によって説明できる。この場合に関して、防曇システムは、光学機器の主ハウジングにわたって嵌合する外部スリーブとして機能する、副ハウジングである。図３Ａに示す実装形態では、防曇素子は副ハウジングによって支持されている。図３Ａに示す防曇システムを参照すると、これは：光信号の伝送のためのアパーチャを画定する、副ハウジング；並びに透明素子及び透明導電層からなる防曇素子からなり、上記防曇素子は、副ハウジングのアパーチャ及び主ハウジングのアパーチャと整列するよう適合され、防曇素子の透明導電層は、上記透明素子を通って伝送される光信号の光学的フットプリントと少なくとも同じ大きさの面積を被覆し、上記防曇素子の少なくとも１つの側部は外部環境に対面し、上記透明導電層への電力の印加に応答して、上記透明導電層は熱を生成し、この熱は、外部環境に対面する上記透明素子の上記少なくとも１つの側部へと熱的に伝達される。
【００５０】
代替実施形態では、防曇システムは、図２Ｃ及び２Ｄに示す実装形態によって説明でき、図２Ｃ及び２Ｄでは、防曇システムは：光信号の伝送のためのアパーチャを画定する、少なくとも１つの主ハウジング；光信号の伝送のための上記窓アパーチャと整列するよう適合された、透明素子であって、上記透明素子の少なくとも１つの側部は外部環境に対面する、透明素子；及び上記透明素子を通って伝送される光信号の光学的フットプリントと少なくとも同じ大きさの面積を被覆する、透明導電層からなり、上記透明導電層への電力の印加に応答して、上記透明導電層は熱を生成し、この熱は、外部環境に対面する上記透明素子の上記少なくとも１つの側部へと熱的に伝達される。ここで図４Ａ〜４Ｄを参照すると、代替実施形態による熱防曇システムの部品が示されている。図４Ａ及び４Ｂは、主ハウジング２５０の異なる例示的な斜視図を示す。図４Ｃはデバイスの副ハウジングを示し、図４Ｄは、主ハウジング及び副ハウジングの連結を示す。
【００５１】
ここで図４Ａ〜４Ｄを参照すると、一実施形態による熱防曇システムの部品が示されている。図４Ａ〜４Ｄに示す実施形態は、図４Ａ〜４Ｄに示す実施形態では副ハウジングが防曇素子を含まない点を除いて、図３Ａ〜３Ｃに示す実施形態と同様である。その代わりに、図２Ｃ〜２Ｄに示すものと同様に、防曇素子は光学機器の主ハウジング内に統合される。図４Ａ〜４Ｄに示す実施形態では、副ハウジングは防曇素子を有する代わりに、光信号を光学デバイスから外部環境へと伝送できるように、主ハウジングのアパーチャと整列された透明素子又は窓を有する。副ハウジングは、図３Ａ〜３Ｃに関して説明した副ハウジングの保護スリーブと同様の保護スリーブを形成する。主ハウジングが副ハウジングに連結されている図４Ｄに示す実施形態では、熱は、主ハウジングによって支持された防曇素子から、副ハウジングの透明素子又は窓の外面へと熱的に伝達される。
【００５２】
図４Ａ及び４Ｂを参照すると、光学機器の主ハウジングの異なる図が示されている。上記光学機器は、主ハウジング２５０、防曇素子１００及び電気コネクタ３６０を含む。一例では、防曇素子１００は、既に説明した熱防曇素子と略同様である。主ハウジング２５０は光学素子２２０（即ちプリズム、電源、アクチュエータ等）を格納してよく、上記光学素子２２０は、走査デバイス、スコープ等の光学機器の構成部品を構成する。
【００５３】
図４Ａ〜４Ｂに示す例では、電気接続は電気コネクタ３６０を介して形成される。図４Ａ〜４Ｂに示す電気コネクタ３６０は、防曇素子１００への電気接続を提供する。電気コネクタ３６０を有する代わりに、図１Ｃ及び１Ｅ〜Ｈにおいて説明したもの等の、他のタイプのコネクタを使用してよいことが理解される。更に、電力は、例えば磁場、光学的方法等の他の手段によって供給してよく、これによって電気コネクタを有する必要を排除できる。防曇素子１００に供給された電力により、防曇素子１００の導電性コーティングが昇温する。
【００５４】
図４Ａ及び４Ｂを参照すると、主ハウジングによって形成されたアパーチャと整列された防曇素子１００が示されている。図４Ａ及び４Ｂに示す実施形態では、防曇素子は透明であり、光学機器の主ハウジング２５０のアパーチャ内に位置決めされる。防曇素子１００の透明性により、有意な光信号の劣化なしに、光学デバイスの光学素子２２０と外部環境との間を光信号が進むことができる。防曇素子の内面２３２は、光学デバイス内の光学素子２２０に対面する。防曇素子の外面２３４は、外部環境２９５に対面する。更に防曇素子１００は、図示されている水平構成に限定されない。例えば防曇素子１００は、防曇素子１００が例えば屈折特性、反射特性、光学指数整合特性等の特定の特性を有するように角度設定されるよう、位置決めしてよい。
【００５５】
ここで図４Ｃを参照すると、一実施形態による光学デバイスの副ハウジング３１０が示されている。図４Ｃに示す実装形態は、図４Ｃでは防曇素子の代わりに透明素子４５０が、副ハウジングのアパーチャ３４０を被覆するように整列及び位置決めされる点を除いて、図３Ａに示す実装形態と同様である。図４Ｃに示す防曇システムは、副ハウジング３１０、支持体３２０及び透明素子４５０を含む。支持体３２０は、副ハウジング３１０に取り付けられるか又は副ハウジング３１０から延在し、透明素子４５０を所定の位置に保持する。一実施形態では、透明素子４５０は、ガラス、プラスチック、ポリカーボネート等の、高い光透過特性を有する材料からなる、図１Ａにおいて説明したものと同様の基板である。ここで図４Ｄを参照すると、一実施形態による、主ハウジングが副ハウジング内に嵌合し、副ハウジング内に物理的に位置するような、主ハウジングに対する副ハウジングの連結が示されている。この実施形態では、主ハウジング２５０の少なくとも一部分、防曇素子１００及びその電気コネクタ３６０が全て、副ハウジング３１０によって取り囲まれ、副ハウジング３１０の支持体３２０が透明素子４５０を所定の位置に保持する。一実施形態によると、透明素子４５０と防曇素子１００との間に間隙４３０が形成される。例えばこの間隙は０．３ｍｍであってよい。
【００５６】
一実施形態では、間隙４３０は空気を内包する。しかしながら、上記間隙は、光信号伝送に実質的に干渉しない限り、他のガス又は液体で充填されてよいことが理解される。更に上記間隙は、熱防曇素子１００から透明素子４５０への適切な熱伝達が維持される限り、他のガス又は液体で充填されてよい。防曇素子１００が生成する熱の強さに基づいて、異なる厚さの間隙４３０を用いてよいことが理解される。例えば、生成される熱の強さが増大すれば、間隙４３０の厚さを増大させてよい。防曇素子１００の厚さ及び透明素子４５０の厚さもまた、防曇素子１００が生成する熱の強さに応じて変化させてよいことが理解される。例えば、熱防曇素子１００の一方の端部から他方の端部へと熱が十分に伝達されることを保証できるように、熱防曇素子１００の厚さを選択する。透明素子４５０の厚さは、その用途及びその機械的負荷にも左右され得ることに注意しなければならない。例えば透明素子４５０は、使用時に破損するのを防止できるよう十分な厚さを有していなければならない。
【００５７】
例えば図４Ｄを参照すると、防曇素子１００は所定の位置に保持され、電気コネクタ３６０と接触している。従って電力が供給されると、電気コネクタ３６０は電力を防曇素子１００の導電層１２０（図１Ａ）に供給する。防曇素子１００の透明導電層１２０（図１Ａ）の抵抗性により、防曇素子１００の透明基板１１０（図１Ａ）を通して均一に放散する熱流が生成される。図４Ｄに示す実施形態では、防曇素子１００は、副ハウジング３１０に関連する透明素子４５０から、間隙３０３によって隔てられている。導電層１２０から生成された熱は、間隙３０３を介して、防曇素子から副ハウジングの透明素子へと伝達される。
【００５８】
導電層１２０が防曇素子の内面上に形成される場合、生成された熱流は、防曇素子の内面２３２から防曇素子の外面２３４へと間隙４３０を通して、そして透明素子の内面４５２へ、熱的に伝達される。そして熱は透明素子４５０を通って熱的に伝達され、透明素子の外面４５４へと流れる。従って、周囲空気と体腔との間の温度差によって透明素子の外面４５４に形成される水滴は低減される。一例では、口腔はおよそ３６．５℃であり、防曇素子１００を３８℃まで加熱すると、透明素子４５０の外面４５４に形成される水滴及び曇りが排除される。
【００５９】
副ハウジング３１０は、流体及び他の汚染物質が光学機器の主ハウジング２５０に到達するのを防止する。副ハウジング３１０及びこの副ハウジングの透明素子４５０は、取り外し可能であってよい。例えば副ハウジング３１０は、取り外して消毒し、異なる複数の患者に対して再使用できる。代替実施形態では、副ハウジングは使い捨て可能であり、各患者に対して新しいものに交換できる。更に、透明素子４５０も取り外して消毒並びに／又は廃棄及び交換してよいことが理解される。図４Ｃに示す実装形態を参照すると、図示されている防曇システムは：光信号の伝送のための窓を画定する副ハウジング；及び副ハウジング３１０内に格納された透明素子４５０として説明でき、上記透明素子４５０は、副ハウジングのアパーチャ及び防曇素子と整列するよう適合され、上記防曇素子は、光信号を生成するための光学デバイスの主ハウジングのアパーチャと整列し、上記防曇素子の透明導電層への電力の印加に応答して、上記透明導電層は熱を生成し、この熱は、副ハウジング内に格納された透明素子の外面へと熱的に伝達される。
【００６０】
防曇素子１００の温度は、以下に記載のコントローラを用いて制御してよいことが理解される。更に、医療デバイスは、その用途及び周辺の温度に応じて、所望の温度に到達してこれを維持するよう、プログラムしてよいことが理解される。防曇素子の温度制御について、図５及び６に関連して以下により詳細に説明する。
【００６１】
ここで図５Ａ〜５Ｃを参照すると、様々な実施形態による熱防曇素子に関連する温度センサの位置決めが示されている。図５Ａでは、主ハウジング２１０、防曇素子１００及びセンサ５２０が示されている。主ハウジング２１０は、図２Ａ〜２Ｄ、３Ａ〜３Ｃ、４Ａ〜４Ｄのものと同様であってよい。防曇素子１００は、上述のような熱防曇素子と同様である。一実施形態では、上記センサは透明素子１１０に関連する温度を測定する。代替実施形態では、センサ５２０は、熱防曇素子１００の導電性コーティング層１２０（図１Ａ）に関連する温度を測定する。センサ５２０は、防曇素子の側面に近接して、かつ電気的バーから離間して位置決めしてよい。センサ５２０は、異なる温度においてその抵抗性が変化し、それによって温度を測定する、サーモレジスタであってよい。別の実施形態では、センサ５２０は、加熱時に電圧を生成するために２つの異なるコンダクタが接触した熱電対センサであってよい。一実施形態では、センサ５２０は、光学素子２２０に対面する熱防曇素子１００の側部に接触してよいことが理解される。代替実施形態では、上記センサは、外部環境に対面する熱防曇素子の側部に接触してよい。一実施形態では、センサ５２０は、加熱された物体からの赤外放射を感知することによって温度を測定するよう構成された、光学センサであってよい。光学センサを使用する場合、センサ５２０は防曇素子１００の上層に接触してもしなくてもよい。１つのセンサの使用は例であり、これらの実施形態の範囲を限定することを意図したものではないことが理解される。例えば、異なる位置に位置決めされた２つ以上のセンサを使用して、平均によるより良好な温度の測定を得ることができる。
【００６２】
ここで図５Ｂを参照すると、図１Ｃのものと同様の熱防曇素子１００が示されている。この実施形態では、センサ５７０は、電気的バー１６０から離れた熱防曇素子の側面上に位置決めされている。上記センサは、サーモレジスタ、熱電対センサ又は光学センサ等であってよいことが理解される。
【００６３】
ここで図５Ｃを参照すると、一実施形態による、２つ以上の温度センサを有する熱防曇素子が示されている。例えば熱防曇素子５００Ｃは、センサ５２０、５２２、５２４及び５２６を含んでよい。上述のように、多数の異なるセンサを使用してよい。例えばセンサ５２０、５２２、５２４及び５２６は、サーモレジスタ、熱電対センサ又は光学センサ等の組み合わせであってよい。上述の特定のセンサは単なる例であり、これらの実施形態の範囲を限定することを意図したものではないことが理解される。この実施形態でセンサが測定する温度を平均して、より正確な測定を得ることができる。異なる実施形態では、最高測定温度及び最低測定温度を破棄してよく、残りの測定温度を平均してよい。
【００６４】
一実施形態では、センサは、生成された熱に関連する温度を検出するよう構成されることが理解される。一実施形態では、上記センサは、熱抵抗器センサ、熱電対センサ及び光学センサからなる群から選択される。コントローラは、検出された温度に基づいて、熱防曇素子に供給される電力を調整するよう構成される。
【００６５】
ここで図６を参照すると、一実施形態による熱防曇システム６００が示されている。システム６００は、コントローラ６１０、１つ又は複数のセンサ６２０、防曇素子６３０及び電源６４０を含んでよい。防曇素子６３０及び１つ又は複数のセンサ６２０は、上述のものと略同様に動作する。この実施形態では、１つ又は複数のセンサ６２０は、熱防曇素子６３０の温度を測定する。代替実施形態では、防曇素子の導電性コーティング層の温度を測定してよいことが理解される。一実施形態では、熱防曇素子の透明基板の温度を測定してよい。
【００６６】
一実施形態では、測定された温度はコントローラ６１０へと伝達される。コントローラ６１０は、測定された温度に基づいて命令を実行するためのコンピュータ可読媒体を含んでよい。一実施形態では、水滴を除去するために望ましい温度をコントローラ６１０にハードコードするか、又はユーザが入力してよい。例えば口腔から水滴を除去するために望ましい温度は３８℃であり得る。コントローラ６１０はメモリ部品から上記所望の温度をフェッチして、測定された温度を上記所望の温度と比較してよい。温度差に応答して、コントローラ６１０は、熱防曇素子６３０に供給される電力量を調整してよい。例えば測定された温度が３８℃未満である場合、コントローラ６１０は電源６４０に、防曇素子６３０により多くの電力を供給させてよい。一方、測定された温度が３８℃超である場合、コントローラ６４０は電源６１０に、防曇素子６３０への電力供給を停止させてよい。
【００６７】
一実施形態によると、熱防曇素子の起動電圧は４〜６ボルトであってよいことが理解される。導電性コーティング層１２０の抵抗性は４０〜６０オームであってよい。従って、０．４Ｗ〜０．６Ｗの電力を熱防曇素子に供給してよい。一実施形態によると、体腔、例えば口腔の温度が３６．５℃である場合、熱防曇素子６３０を３８℃まで加熱するには２０〜４０秒かかり得る。様々な用途において、熱防曇素子の加熱にかかる時間は、温度（所望の温度及び測定された温度）、防曇素子６３０の抵抗性並びに供給される電力の量に応じて、より長く又はより短くなり得ることが理解される。
【００６８】
温度測定の開始は自動であっても手動であってもよいことが理解される。例えばセンサ、及び熱防曇素子への電力の調整は、デバイスがオンになるのに応答して自動的に行われてよい。一方、センサ、及び熱防曇素子への電力の調整は、ユーザの選択に応答して行われてよい。例えばユーザは、ボタンを押すことによって防曇機能を開始してよい。また、熱防曇機能の開始は、光学機器を内包するハウジングが移動したことが検出されるのに応答して、自動的に行われてよいことも理解される。例えばジャイロスコープ又は加速度計を用いて移動を検出してよい。
【００６９】
図６及び７に関連して説明した実施形態は、１つ又は複数のコンピュータ、計算デバイス又は他のデバイスによって実行される、何らかの形態のコンピュータ可読記憶媒体上に存在するコンピュータ実行可能命令、例えばプログラムモジュールの一般的文脈で議論できる。限定するものではないが例えばコンピュータ可読記憶媒体は、コンピュータ記憶媒体及び通信媒体を含んでよい。一般に、プログラムモジュールは、ルーチン、プログラム、オブジェクト、構成要素、データ構造等を含む。様々な実施形態において、複数のプログラムモジュールの機能を所望のとおりに組み合わせるか又は分散させてよい。
【００７０】
コンピュータ記憶媒体は、コンピュータ可読命令、データ構造、プログラムモジュール又は他のデータといった情報の記憶のためのいずれの方法又は技術で実装される、揮発性及び不揮発性の可換型及び非可換型媒体を含むことができる。コンピュータ記憶媒体としては：ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）、電気的消去可能プログラマブルＲＯＭ（ＥＥＰＲＯＭ）、フラッシュメモリ若しくは他のメモリ技術；コンパクトディスクＲＯＭ（ＣＤ‐ＲＯＭ）、デジタルバーサタイルディスク（ＤＶＤ）若しくは他の光学ストレージ；磁気カセット、磁気テープ、磁気ディスクストレージ若しくは他の磁気ストレージデバイス；又は所望の情報を記憶するために使用でき、かつ上記情報を取り出すためにアクセスできる、他のいずれの媒体が挙げられるが、これらに限定されない。
【００７１】
通信媒体は、コンピュータ実行可能命令、データ構造、プログラムモジュール又は他のデータを、搬送波等の変調データ信号又は他の伝送機構で実体化でき、またいずれの情報送達媒体を含むことができる。用語「変調データ信号」は、１つ若しくは複数の特徴セットを有する、又は信号内の情報を符号化するように変更された、信号を意味する。限定するものではないが例えば、通信媒体は、有線ネットワーク又は直接配線（ｄｉｒｅｃｔ−ｗｉｒｅｄ）接続といった有線媒体、並びに音響、無線周波（ＲＦ）、赤外線及び他の無線媒体といった無線媒体を含むことができる。以上のうちのいずれの組み合わせも、コンピュータ可読記憶媒体の範囲内に含むことができる。
【００７２】
ここで図７を参照すると、一実施形態による熱防曇素子の動作の例示的なフローチャート７００が示されている。ステップ７１０では、電力を防曇素子に供給して、防曇素子を昇温させる。ステップ７２０では、防曇素子に関連する温度を測定してよい。ステップ７３０では、測定された温度を、（ユーザが入力した、又はハードコードされた）所望の温度と比較してよい。一実施形態によると、所望の温度は、値を記憶しているメモリ構成要素からフェッチしてよい。ステップ７４０では、コントローラは、防曇素子に供給される電力量を調整して、防曇素子の温度を調整してよい。例えば、測定された温度が所望の温度未満である場合は、防曇素子により多くの電力を供給してよい。
【００７３】
従って、患者の体腔と接触する透明基板、例えば熱防曇素子、透明窓等の外側に形成される水滴又は曇は、熱防曇素子を昇温させることによって低減できる。更に、熱防曇素子を使用することによって、医療デバイス内でヒータを使用する必要、及び空気を吹き込むためのファンを使用する必要が排除され、これによって医療デバイスのサイズが削減され、一方で雑音の生成が排除される。更に、熱防曇素子の使用は光信号に干渉せず、更に熱防曇素子の使用により、デバイスが水滴を除去するために使用する電力の量が削減される。
【００７４】
以上の記載は、説明を目的として、複数の具体的実施形態を参照して記載されている。しかしながら、上述の例示的議論は包括的であること、又は開示されている正確な形態に実施形態を限定することを意図したものではない。以上の教示を考慮して、多数の修正及び変形が可能である。
【符号の説明】
【００７５】
１００  熱防曇素子
１１０  透明素子
１２０  透明導電層
１３０  コネクタ基部
１４０  ばねタイプコネクタ
１５０  電線
１６０  電気的バー
１８０  フレックス回路
１９０  磁場
２１０  副ハウジング
２１０ａ  導電性接続バー
２１０ｂ  導電性接続バー
２２０  光学素子
２３２  防曇素子の内面
２３４  防曇素子の外面
２５０  主ハウジング
２９５  外部環境
３０３  間隙
３１０  副ハウジング
３２０  支持体
３４０  副ハウジングのアパーチャ
３５２  主ハウジングのアパーチャ
３６０  電気的コネクタ
４３０  間隙
４５０  透明素子
４５２  透明素子の内面
４５４  透明素子の外面
５２０  センサ
５２２  センサ
５２４  センサ
５２６  センサ
５７０  センサ
６１０  コントローラ
６２０  センサ
６３０  熱防曇素子
６４０  電源
【図１−１】
0006500031.tif 000002
【図１−２】
0006500031.tif 000003
【図１−３】
0006500031.tif 000004
【図２−１】
0006500031.tif 000005
【図２−２】
0006500031.tif 000006
【図３−１】
0006500031.tif 000007
【図３−２】
0006500031.tif 000008
【図４−１】
0006500031.tif 000009
【図４−２】
0006500031.tif 000010
【図４−３】
0006500031.tif 000011
【図５−１】
0006500031.tif 000012
【図５−２】
0006500031.tif 000013
【図６】
0006500031.tif 000014
【図７】
0006500031.tif 000015