(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電パターンが形成されたベース基板と、前記ベース基板の所定領域に接着された撮像素子と、を含む固体撮像装置であって、
前記所定領域に部分的に、絶縁性材料により、前記撮像素子が載置されるための台座が形成されており、
前記所定領域の前記台座が形成されない部分には、前記撮像素子が接着されるための絶縁性の接着層が形成されており、
前記台座は平坦であり、
前記絶縁性材料は、前記ベース基板の表面を保護するソルダーレジストであることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】
前記所定領域の前記台座が形成されている部分には、前記導電パターンが形成されていないことを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の固体撮像装置を備えることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項４】
導電パターンが形成されたベース基板と、前記ベース基板の所定領域に接着された撮像素子と、を含む固体撮像装置の製造方法であって、
前記所定領域に部分的に、絶縁性材料により、前記撮像素子を載置するための台座を形成する第１工程と、
前記所定領域の前記台座を形成しない部分に、前記撮像素子を接着するための絶縁性の接着層を形成する第２工程と、を含み、
前記台座は平坦であり、
前記絶縁性材料は、前記ベース基板の表面を保護するソルダーレジストであることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に撮像素子が固定された固体撮像装置、及び固体撮像装置を備えるカメラモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォン及びタブレット等の携帯端末機器が薄型化している。薄型化に伴い、携帯端末機器に搭載されるカメラモジュールも数十μｍのオーダーで低背化が進められている。また、カメラモジュールの高画素化も進められており、２０Ｍ（２０００万画素）を超えるものが出現している。高画素化に伴い、撮像素子の基板に対するあおり（実装傾き・搭載傾き）の許容範囲が狭くなっている。
【０００３】
各社が鎬を削るなか、望まれる性能（薄型化・あおりの低減）を実現できない場合、携帯端末機器に搭載されるカメラモジュールの選定から落ち、ビジネスに繋げることができない。したがって、僅かな性能向上であっても、重要である。
【０００４】
僅かなあおりが出力画像の片ボケを引き起こすため、撮像素子のあおりに合わせてレンズ等の光学部を搭載する方法がある。この方法は、特定の装置が必要であり、特殊な接着剤が必要である。このため、カメラモジュールが非常に高価になるという問題がある。
【０００５】
これに対し、特許文献１は、プリント基板上に導電性材料による導電パターンを形成し、該導電パターン上に撮像素子を直接に載置する構成を開示し、薄型化とあおりの低減とを実現している。また、該導電パターン上にレジストを塗布した後撮像素子を載置する構成も開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−５９５８１号公報（２００７年３月８日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１に開示されている固体撮像装置の、該導電パターン上に撮像素子を直接に載置する構成においては、次のように課題がある。外部からの電気ノイズが該導電パターンを通じて撮像素子に影響しやすいため。撮像素子から取得される画像が劣化したり、撮像素子が故障したりすることがある。
【０００８】
また、上記特許文献１に開示されている固体撮像装置の、該導電パターン上にレジストを塗布した後撮像素子を載置する構成においては、レジストの層の厚さが該導電パターンの幅に依存し、該導電パターン上のレジスト層が平坦でないことが開示されている。そのため、撮像素子のあおりの抑制が困難である。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る固体撮像装置は、導電パターンが形成されたベース基板と、前記ベース基板の所定領域に接着された撮像素子と、を含む固体撮像装置であって、前記所定領域に部分的に、絶縁性材料により、前記撮像素子が載置されるための台座が形成されており、前記所定領域の前記台座が形成されない部分には、前記撮像素子が接着されるための、絶縁性の接着層が形成されており、前記台座は平坦であり、前記絶縁性材料は、前記ベース基板の表面を保護するソルダーレジストであることを特徴としている。
【００１０】
本発明に係る固体撮像装置の製造方法は、導電パターンが形成されたベース基板と、前記ベース基板の所定領域に接着された撮像素子と、を含む固体撮像装置の製造方法であって、前記所定領域に部分的に、絶縁性材料により、前記撮像素子を載置するための台座を形成する第１工程と、前記所定領域の前記台座を形成しない部分に、前記撮像素子を接着するための接着層を形成する第２工程と、を含み、前記台座は平坦であり、前記絶縁性材料は、前記ベース基板の表面を保護するソルダーレジストであることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一態様によれば、絶縁性材料により台座が形成され、接着層剤も絶縁性であるため、撮像素子は導電パターンから絶縁されている。これにより、外部からの電気ノイズが撮像素子に影響しにくい固体撮像装置を実現できる。
【００１２】
さらに、上記構成によれば、台座の上に撮像素子が載置されるため、撮像素子が接着層の上で動いて傾くことがない。また、台座が平坦であるため、撮像素子はベース基板に対して平行に載置される。これにより、撮像素子のあおりを抑制することができる。
【００１３】
さらに、台座の上に接着層を重ねず、台座の間に接着層を形成するため、固体撮像装置を薄型化することができる。
【００１４】
すなわち、撮像素子への電気ノイズの侵入の防止と、撮像素子のあおりの抑制と、固体撮像装置の薄型化と、を同時に実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態に係るカメラモジュールの概略構成を示す断面図である。
【図２】図１に示したカメラモジュールの備えるベース基板の概略構成を示す図である。
【図３】図１に示したカメラモジュールの備えるベース基板に周辺部品を実装した概略構成を示す図である。
【図４】図１に示したカメラモジュールの備えるベース基板に接着剤を塗布した概略構成を示す図である。
【図５】図１に示したカメラモジュールの備えるベース基板にさらに、撮像素子４０を実装した概略構成を示す図である。また、図１に示したカメラモジュールの備える固体撮像装置の概略構成を示す図でもある。
【図６】図１に示したカメラモジュールの備える固体撮像装置に接着部分となる接着剤を塗布した概略構成を示す図である。
【図７】基材の表面に塗布されたソルダーレジストの平坦性を説明するための断面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る固体撮像装置の薄型化を説明するための図である。
【図９】本発明の一実施形態に係る固体撮像装置おける撮像素子のあおりの抑制を説明するための図である。
【図１０】図１に示したカメラモジュールの備えるベース基板の他の実施形態を説明する図である。
【図１１】従来のカメラモジュールの概略構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
まず、従来技術について図１１に基づいて説明すれば以下のとおりである。
【００１７】
図１１は、従来のカメラモジュール１０１の概略構成を示す図である。図１１（ａ）は、カメラモジュール１０１の断面図であり、図１１（ｂ）は、カメラモジュール１０１の備える固体撮像装置１０２と接着部分１０４との上面図であり、図１１（ｃ）と図１１（ｄ）とは、固体撮像装置１０２の備えるベース基板１１０のＣ−Ｃ矢視断面図とＤ−Ｄ矢視断面図である。
【００１８】
従来のカメラモジュール１０１は、固体撮像装置１０２と光学部１０３と接着部分１０４とを備える。
【００１９】
固体撮像装置１０２は、ベース基板１１０、周辺部品１２０、接着剤（ダイボンドペースト）１３０、撮像素子１４０、および金線１５０を備える。光学部１０３は、レンズ１８１、レンズバレル１８２、ホルダー１８３、および赤外線カットフィルタ１８４を備える。また、ベース基板１１０は、基材１１１と導電パターン１１２とソルダーレジスト１１３とを備える。
【００２０】
カメラモジュール１０１は、以下のように製造される。
【００２１】
まず、基材１１１に、金メッキにより導電パターン１１２を形成する。そして、回路素子を接続するための電極を露出するように、基材１１１と導電パターン１１２とをソルダーレジスト１１３で被覆し、保護する。
【００２２】
それから、ベース基板１１０上に、リフロー法で周辺部品１２０をハンダ付けし、実装する。そして、ハンダに含まれるフラックスが撮像素子１４０に付着して、悪影響を及ぼさないように、ベース基板１１０を洗浄する。
【００２３】
それから、ベース基板１１０の撮像素子１４０を載置する領域に、ソルダーレジスト１１３の上から、接着剤１３０を塗布する。そして、ベース基板１１０に撮像素子１４０を接着し、実装する。なお、接着剤１３０は、２０〜３０μｍの厚さで塗布したが、接着シート（ダイボンドシート）を用いてもよい。接着シートの長所は、塗布装置の精度にあまり左右されずに、撮像素子１４０のあおりを抑制できることである。一方、近年の塗布装置は高精度化により、塗布の量と位置とが安定しているため、比較的高価な接着シートはあまり用いられていない。
【００２４】
それから、撮像素子１４０を導電パターン１１２の電極部分に、金線１５０により接続（ワイヤボンディング）する。そして、接着部分１０４になる接着剤を塗布する。
【００２５】
それから、別に用意した光学部１０３を固体撮像装置１０２に接着部分１０４を介して接着し、搭載し、カメラモジュール１０１が完成する。なお、赤外線カットフィルタ１８４を有する樹脂製のセンサカバーを、ホルダー１８３と別に搭載するカメラモジュールもある。また、ＶＣＭ（Ｖｉｂｒａｔｉｏｎ  Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｉｏｎ  Ｍｏｄｕｌｅ、手振れ補正モジュール）を搭載するカメラモジュールもある。また、フレキシブル基板、天面の化粧版、及び電磁波障害対策用のシールドケースを更にカメラモジュールが備える場合もある。
【００２６】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について詳しく説明する。ただし、この実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などはあくまで一実施形態に過ぎず、これらによってこの発明の範囲が限定解釈されるべきではない。
【００２７】
本発明の実施の形態を図１〜図１０に基づいて説明すれば以下のとおりである。
【００２８】
〔実施形態１〕
以下、本発明の一実施形態について、図１〜図９に基づいて説明する。
（カメラモジュールの概要）
図１は、本実施形態に係るカメラモジュール１の概略構成を示す断面図である。
【００２９】
カメラモジュール１は、固体撮像装置２と光学部３と接着部分４とを含む。
【００３０】
固体撮像装置２は、ベース基板１０、周辺部品２０、接着剤３０（接着層）、撮像素子４０、及び金線５０を含む。光学部３は、レンズ８１、レンズバレル８２、ホルダー８３、および赤外線カットフィルタ８４を含む。
【００３１】
ベース基板１０はプリント基板であり、基材１１、及びソルダーレジスト１３を含む。また、ベース基板１０には、導電パターン１２が形成されている。
【００３２】
基材１１は周辺部品２０と撮像素子４０とを実装し、光学部３を搭載するのに十分な機械的強度を有し、その表面及び内部に、導電パターン１２が形成されている。導電パターン１２は、１０μｍの厚さの導電性材料による配線パターンであり、金銀銅等の金属メッキにより形成される。また、導電パターン１２は回路素子（周辺部品２０及び撮像素子４０など）を接続するための電極を含む。
【００３３】
ソルダーレジスト１３は、２５μｍの厚さであり、絶縁性材料である感光性の硬化樹脂の被膜である。基材１１の下側のソルダーレジスト１３は基材１１の全面を被覆し、基材１１の上側のソルダーレジスト１３は、撮像素子４０を載置する台座１４を含む所定パターンに形成されている。
【００３４】
周辺部品２０は、撮像素子４０からの信号を処理するＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｓｉｇｎａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）などであり、カメラモジュールにより異なり、なくてもよい。
【００３５】
接着剤３０は、撮像素子４０をベース基板１０に接着するための接着剤であり、熱硬化性エポキシ樹脂である。台座１４を除く、ベース基板１０の撮像素子４０を載置する領域に、接着剤３０は塗布（接着層は形成）される。
【００３６】
撮像素子４０は、光学部３から入射した像すなわち外部の情景情報である光信号を電気信号に変換する素子であり、台座１４の上に載置され、接着剤３０により接着される。
【００３７】
金線５０は、撮像素子４０をベース基板１０の導電パターン１２に電気的に接続する信号線であり、太さは２０〜３０μｍである。
【００３８】
レンズ８１は、撮像素子４０の撮像面に像を結ぶレンズである。また、レンズバレル８２はレンズ８１を所定位置に支持する支持部材であり、レンズ８１を保護する保護部材である。また、ホルダー８３はレンズ８１を所定位置に支持する支持部材であり、赤外線カットフィルタ８４を有するセンサカバーである。また、赤外線カットフィルタ８４は撮像素子４０に入射する赤外線（ＩＲ）をカット（遮断）する光学フィルタであり、ＩＲカットガラスである。
【００３９】
接着部分４は、光学部３を固体撮像装置２に接着するために、ベース基板１０の上面の光学部３を搭載する領域の外縁部近傍に接着剤を塗布し、光学部３を搭載後、硬化させた部分である。
【００４０】
光学部３の具体的構成は、多様な構成が可能であり、特に限定せず、周知であるので詳細な説明を省略する。また、カメラモジュール１は、オートフォーカス機能、ズーム機能、及び手振れ補正機能などを備えてもよく、化粧板およびシールドケースなどを備えても良い。
【００４１】
（カメラモジュールの製造方法）
以下、本実施形態に係るカメラモジュール１の製造方法について、図２〜図５に基づいて、詳細を説明する。
【００４２】
図２は、図１に示したカメラモジュール１の備えるベース基板１０の概略構成を示す図である。図２（ａ）は、上面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図であり、図２の（ｃ）は、図２（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【００４３】
ベース基板１０の上側のソルダーレジスト１３の形成されるパターンが、台座１４を含む所定パターンであることを除き、ベース基板１０の製造方法は従来のベース基板１１０の製造方法と同様である。すなわち、基材１１に導電パターン１２を形成した後、ソルダーレジスト１３を、基材１１の下面の全面にスピンコータを用いて塗布し、硬化させる。そして、ソルダーレジスト１３を、基材１１の上面の全面にスピンコータを用いて塗布し、フォトマスクを用いて該所定パターンに硬化させ、ソルダーレジスト１３の硬化させなかった部分を除去する。
【００４４】
これにより、図２（ａ）に示すように、撮像素子を載置する領域である撮像素子載置領域１５（所定領域）に部分的に台座１４が形成される（第１工程）。また、図１１に示す従来のベース基板１１０と異なり、撮像素子載置領域１５の台座１４が形成されていない部分には、基材１１が露出する。つまり、撮像素子載置領域１５の台座１４の周りには、ソルダーレジスト１３の層が形成されず、台座１４の周りには段差が生じる。また、従来のベース基板１１０と同様に、導電パターン１２の素子を接続するための電極も露出する。なお、台座１４は、正方形であり、撮像素子載置領域１５の外縁部近傍に三角形の頂点に位置するように３つ配置されているが、台座１４の形状と配置と数とはこれに限らない。台座１４は、撮像素子４０を安定的に載置できればよい。
【００４５】
さらに、図２（ｂ）と図２（ｃ）とに示すように、ソルダーレジスト１３は絶縁性であり、導電パターン１２より厚い。台座１４はソルダーレジスト１３の一部なので、台座１４も絶縁性であり、導電パターン１２より厚い。また、撮像素子載置領域１５の基材１１の上面には、導電パターン１２が形成されていないので、撮像素子載置領域１５に露出している基材１１の上面は平坦である。したがって、スピンコータを用いて塗布したソルダーレジスト１３は、撮像素子載置領域１５において平坦である。撮像素子載置領域１５に塗布されたソルダーレジスト１３から、フォトレジストにより台座１４は形成されたので、台座１４の厚さは正確に均一であり、台座１４は平坦である。
【００４６】
図３は、図１に示したカメラモジュール１の備えるベース基板１０に周辺部品２０を実装した概略構成を示す図である。図３（ａ）は、上面図であり、図２（ｂ）は図３（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【００４７】
周辺部品２０を、従来技術であるリフロー法により、導電パターン１２の素子を接続するための電極にハンダ付けする。そして、ハンダに含まれるフラックスが撮像素子４０に付着して、悪影響を及ぼさないように、ベース基板１０を洗浄する。
【００４８】
図４は、図１に示したカメラモジュール１の備えるベース基板１０に接着剤３０を塗布した概略構成を示す図である。図４（ａ）は、上面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【００４９】
接着剤３０は、台座１４の上に乗り上げないように、撮像素子載置領域１５内部に塗布される（第２工程）。すなわち、接着剤３０は、撮像素子載置領域１５に露出している基材１１の上面に直接に塗布され、ソルダーレジスト１３の上には塗布されない。このため、図４（ａ）に示すように、接着剤３０は、台座１４を除く撮像素子載置領域１５に塗布され、台座１４の上に乗り上げることがない。
【００５０】
図５は、図１に示したカメラモジュール１の備えるベース基板１０にさらに、撮像素子４０を実装した概略構成を示す図である。また、図１に示したカメラモジュール１の備える固体撮像装置２の概略構成を示す図でもある。図５（ａ）は、上面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図である。なお、便宜的に撮像素子４０を透視して、台座１４を図示している。
【００５１】
撮像素子４０は、台座１４の上に直接に載置されるように、撮像素子載置領域１５に載置される（第３工程）。載置後、加熱により接着剤３０を介して、撮像素子４０はベース基板１０に固定される（第４工程）。そして、金線５０により撮像素子４０を導電パターン１２に接続する。
【００５２】
これにより、図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、台座１４の平坦な上面を基準として、撮像素子４０はベース基板１０の撮像素子載置領域１５に載置される。また、図５（ｂ）に示すように、基材１１と撮像素子４０との間には、台座１４のみが挟まれているところと、接着剤３０のみが挟まれているところとがある。
【００５３】
図６は、図１に示したカメラモジュール１の備える固体撮像装置２に接着部分４となる接着剤を塗布した概略構成を示す図であり、上面図である。なお、便宜的に撮像素子４０を透視して、台座１４を図示している。
【００５４】
接着部分４となる接着剤は、ベース基板１０の光学部３を搭載する領域の外縁部近傍に、ソルダーレジスト１３の上から塗布される。したがって、図６に示すように、周辺部品２０と撮像素子４０とを囲むように、接着部分４となる接着剤は塗布される。なお、図６においては、便宜的に、ベース基板１０の光学部３を搭載する領域の外側を省略して、ベース基板１０を図示している。光学部３を搭載する領域の外側のベース基板１０の具体的構成は、多様な構成が可能であり、特に限定せず、周知であるので詳細な説明を省略する。
【００５５】
さらに、別に用意した光学部３を、接着部分４を介して固体撮像装置２に接着し、搭載すると、図１に示したカメラモジュール１が実現される。
【００５６】
（工程数）
上述の製造方法においては、台座１４をソルダーレジスト１３の一部として、ソルダーレジスト１３を形成するときに形成している。このため、工程数を増やさなくてよい。また、配線パターンの厚さが１０μｍであるのに対し、ソルダーレジストの厚さは２５μｍ程度である。このため、本発明の台座１４は厚さが厚く、接着剤３０が台座１４の上に乗り上げ難い。したがって、接着剤３０の乗り上げによる、撮像素子４０のあおりが発生し難い。また、接着剤３０を塗布する工程が容易になる。
【００５７】
なお、一般的に、配線パターンの厚さより、配線パターンを保護するソルダーレジストの厚さは厚い。したがって、特許文献１が開示している配線パターン形成時に撮像素子を載置するパターンを形成する方法と比べて、上述のソルダーレジスト１３の一部として台座１４を形成する方法によれば、撮像素子を載置するパターン（台座）がより厚い。
【００５８】
なお、台座１４をソルダーレジスト１３とは別に形成しても良い。
【００５９】
（平坦性）
図７は、基材１１の表面に塗布されたソルダーレジスト１３の平坦性を説明するための断面図である。図７（ａ）は、基材１１の表面に導電パターン１２が形成されていない場合を示す断面図であり、図７（ｂ）は、基材１１の表面に導電パターン１２が形成されており、ソルダーレジスト１３の厚みが十分に厚い場合の断面図であり、図７（ｃ）は、基材１１の表面に導電パターン１２が形成されており、ソルダーレジスト１３の厚さが十分に厚くない場合の断面図である。
【００６０】
上述の製造方法においては、ソルダーレジスト１３は、スピンコータにより基材１１の表面の全面に塗布される。このため、図７（ａ）のように、基材１１の表面に導電パターン１２が形成されていない場合、基材１１の表面が平坦なので、当然、ソルダーレジスト１３も平坦になる。また、図７（ｂ）のように、基材１１の表面に導電パターン１２が形成されている場合であっても、導電パターン１２の厚さよりもソルダーレジスト１３の厚さが十分に厚ければ、ソルダーレジスト１３は平坦になる。
【００６１】
しかしながら、図７（ｃ）のように、基材１１の表面に導電パターン１２が形成されており、ソルダーレジスト１３の厚さが十分に厚くない場合、ソルダーレジスト１３は平坦にならない。具体的には、基材１１の上の導電パターン１２による起伏に影響され、薄いソルダーレジスト１３の一部が盛り上がる。
【００６２】
したがって、台座１４を平坦に形成するためには、導電パターン１２に比べてソルダーレジスト１３の厚さが十分に厚いか、台座１４を形成する領域の基材１１の表面には導電パターン１２が形成されていないか、少なくとも何れか一方である必要がある。本実施形態においては、導電パターン１２の厚さ１０μｍに対し、ソルダーレジスト１３の厚さ２５μｍのように、ソルダーレジスト１３の厚さが十分に厚い。このため、台座１４は平坦である。
【００６３】
ただし、導電パターン１２が形成されている場合よりも、いない場合の方が、スピンコータにより塗布されるソルダーレジスト１３はより平坦になる。このため、ソルダーレジスト１３が塗布される厚さが同じ場合、導電パターン１２の上に形成された台座１４（図７（ｂ））より、平坦な基材１１の上に形成された台座１４（図７（ａ））はより平坦である。よって、台座１４の下に導電パターン１２を形成しないことにより、撮像素子４０のあおりをより抑制することができる。
【００６４】
なお、導電パターン１２の厚さとソルダーレジスト１３の厚さとは、上述に限られない。導電パターン１２による起伏に影響されないように、ソルダーレジスト１３の厚さが決定されればよい。導電パターン１２による起伏に影響されないソルダーレジスト１３の厚さの下限は、ソルダーレジスト１３の粘性及び温度等、並びに導電パターン１２の厚さ及び濡れ性等により異なる。
【００６５】
（配線）
さらに、本実施形態においては、特許文献１に開示の構成に比べて、配線の自由度が高い。特許文献１に開示の両方の構成においては、撮像素子を載置する領域内の基材の表面に、撮像素子を載置するための導電パターンは形成されるが、配線パターンとしての導電パターンを形成することはできない。対照的に、本実施形態においては、撮像素子載置領域１５の基材１１の表面に、配線パターンとしての導電パターン１２を形成できる。
【００６６】
図５を参照して、例えば、台座１４の形成される領域に導電パターン１２を形成する場合、図７（ｂ）のように、台座１４の下を導電パターン１２が通る。このとき、ソルダーレジスト１３は絶縁性なので、台座１４の下を通る導電パターン１２を流れる電流は、撮像素子４０に影響しない。また、図５を参照して、例えば、台座１４の形成されない撮像素子載置領域１５に導電パターン１２を形成する場合、接着剤３０により導電パターン１２が覆われる。このとき、接着剤３０も絶縁性なので、接着剤３０に覆われた導電パターン１２を流れる電流は、撮像素子４０に影響しない。
【００６７】
すなわち、撮像素子載置領域１５内部においても、基材１１の表面に配線を形成することが可能である。このように、配線の自由度が高いため、ベース基板１０においては、配線層を減少させることができる。そして、配線層の減少は、ベース基板１０の薄型化に繋がり、固体撮像装置２の薄型化に貢献する。
【００６８】
逆に、特許文献１に開示の構成のように配線の自由度が低い場合、配線のためにベース基板の配線層を増加させることが必要になることがある。配線層の増加は、ベース基板１０の厚さを厚くするため、好ましくない。
【００６９】
特許文献１に開示されている、導電パターン上に撮像素子を直接に載置する構成においては、導電パターンを流れる電流が撮像素子に影響する。このため、撮像素子を載置する領域には、電気信号が流れる回路パターンを形成できない。また、特許文献１に開示されている、導電パターン上にレジストを塗布した後撮像素子を載置する構成においては、レジスト層の表面形状が、レジスト層の下にある導電パターンに依存する。このため、所望の表面形状を得るためには、レジスト層の下にある導電パターンが限定され、自由に回路パターンを形成できない。
【００７０】
なお、接着剤３０の絶縁性が弱い場合、接着剤３０を塗布する領域を避けて配線することにより、撮像素子４０への電気ノイズの影響を避けることができる。
【００７１】
（薄型化）
以下、本実施形態に係る固体撮像装置の薄型化について、図８に基づいて、詳細を説明する。
【００７２】
図８は、本実施形態に係る固体撮像装置の薄型化を説明するための図である。図８（ａ）は、図１１に示した従来のカメラモジュール１０１の備える固体撮像装置１０２の概略構成を示す断面図であり、図８（ｂ）は、図１に示した本発明の一実施形態に係るカメラモジュール１の備える固体撮像装置２の概略構成を示す断面図である。
【００７３】
図８（ａ）に示すように、従来の固体撮像装置１０２においては、基材１１１と撮像素子１４０との間に、ソルダーレジスト１１３と接着剤１３０との両方が挟まれている。したがって、固体撮像装置１０２の厚さＡは、下記の式（１）で表される。
Ａ＝ベース基板１１０の厚さ＋接着剤１３０の厚さ＋撮像素子１４０の厚さ  ……（１）
図８（ｂ）に示すように、本発明の一実施形態に係る固体撮像装置２において、基材１１と撮像素子４０との間の一部分にはソルダーレジスト１３のみが挟まれている。また、基材１１と撮像素子４０との間のその他の部分には接着剤３０のみが挟まれている。したがって、固体撮像装置２の厚さＢは、下記の式（２）で表される。
Ｂ＝ベース基板１０の厚さ＋撮像素子４０の厚さ  ……（２）
上述の式（１）と式（２）とを比較して、接着剤３０がソルダーレジスト１３と同じ高さにあるので、本発明の一実施形態に係る固体撮像装置２は、従来の固体撮像装置１０２より、薄型である。
【００７４】
また、光学部と固体撮像素子とからなるカメラモジュールの厚さは、光学部が像を結ぶ距離と固体撮像素子の厚さとに依存している。したがって、本発明の一実施形態に係るカメラモジュール１は、固体撮像装置２が薄型であるので、従来のカメラモジュールより低背である。
【００７５】
（あおりの抑制）
以下、本実施形態に係るあおりの抑制について、図９に基づいて、詳細を説明する。
【００７６】
図９は、本実施形態に係る固体撮像装置おける撮像素子のあおりの抑制を説明するための図である。図９（ａ）は、図１１に示した従来のカメラモジュール１０１の備える固体撮像装置１０２の概略構成を示す断面図であり、図９（ｂ）は、図１に示した本発明の一実施形態に係るカメラモジュール１の備える固体撮像装置２の概略構成を示す断面図である。
【００７７】
図９（ａ）に示すように、従来の固体撮像装置１０２においては、ソルダーレジスト１１３の上に接着剤１３０が塗布され、接着剤１３０の上に撮像素子１４０が載置される。この構成によると、基材１１１の全面に塗布されるソルダーレジスト１１３は、スピンコートを用いて塗布される。しかしながら、ソルダーレジスト１１３の上に部分的に塗布される接着剤１３０は、スピンコータを用いることができず、インクジェット法などにより塗布される。したがって、ソルダーレジスト１１３が平坦であるにもかかわらず、塗布の不均一さにより、接着剤１３０は僅かに凹凸を有することがある。また、接着剤１３０は、撮像素子１４０を載置するときに、未だ硬化されておらず、流動性を有する。このため、載置された撮像素子１４０が動き、傾くことがある。
【００７８】
このため、撮像素子１４０の載置する精度が安定せず、撮像素子１４０がベース基板１１０に対して傾いて接着されることがある。
【００７９】
図９（ｂ）に示すように、本発明の一実施形態に係る固体撮像装置２においては、基材１１の上に接着剤３０が塗布され、ソルダーレジスト１３の一部である台座１４と接着剤３０との上に撮像素子４０が載置される。この構成によると、厚さが正確に均一である台座１４の平坦な上面を基準１６として、撮像素子４０は載置される。したがって、撮像素子４０はベース基板１０に対して傾かず、平行に載置される。
【００８０】
撮像素子４０のベース基板１０に対する傾き（あおり）が抑制されるので、本発明の一実施形態に係る固体撮像装置２は、従来の固体撮像装置１０２より、出力画像の片ボケの発生が抑制されている。すなわち、本発明の一実施形態であるカメラモジュール１の品質を向上できる。
【００８１】
（本発明の他の実施形態）
以下、図１に示したカメラモジュール１の備えるベース基板１０の他の実施形態について、図１０に基づいて、詳細を説明する。
【００８２】
図１０は、図１に示したカメラモジュール１の備えるベース基板１０の他の実施形態（ベース基板１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ）を説明する図である。
【００８３】
〔実施形態２〕
図１０（ａ）は、実施形態２に係るベース基板１０ａの概略構成を示す上面図である。本実施形態のベース基板１０ａは、台座１４ａの形状において、ベース基板１０から異なる。本変形例の台座１４ａは円形であり、撮像素子載置領域１５の外縁部近傍に三角形の頂点に位置するように３つ配置されている。したがって、ベース基板１０ａにおいても、台座１４ａの上に安定的に撮像素子を載置できる。
【００８４】
〔実施形態３〕
図１０（ｂ）は、実施形態３に係るベース基板１０ｂの概略構成を示す上面図である。本実施形態のベース基板１０ｂは、台座１４ｂの形状と配置と数とにおいて、ベース基板１０から異なる。本変形例の台座１４ｂは図面横方向に長い長方形であり、撮像素子載置領域１５の上端部近傍と下端部近傍とに１つずつ（合計２つ）配置されている。したがって、ベース基板１０ｂにおいても、台座１４ｂの上に安定的に撮像素子を載置できる。
【００８５】
〔実施形態４〕
図１０（ｃ）は、実施形態４に係るベース基板１０ｃの概略構成を示す上面図である。本実施形態のベース基板１０ｃは、台座１４ｃの配置と数とにおいて、ベース基板１０から異なる。本変形例の台座１４ｃは正方形であり、撮像素子載置領域１５の外縁部近傍に四角形の頂点に位置するように４つ配置されている。したがって、ベース基板１０ｃにおいても、台座１４ｃの上に安定的に撮像素子を載置できる。
【００８６】
〔実施形態５〕
図１０（ｄ）は、実施形態５に係るベース基板１０ｄの概略構成を示す上面図である。本実施形態のベース基板１０ｄは、台座１４ｂの形状と配置と数とにおいて、ベース基板１０から異なる。本変形例の台座１４ｄは図面縦方向に長い長方形であり、撮像素子載置領域１５の右端部近傍と左端部近傍とに１つずつ（合計２つ）配置されている。したがって、ベース基板１０ｂにおいても、台座１４ｂの上に安定的に撮像素子を載置できる。
【００８７】
また、ベース基板１０、１０ａ〜１０ｄにおいて、台座１４、１４ａ〜１４ｄはその他のソルダーレジスト１３と繋がっているが、台座はこれに限定されない。
【００８８】
〔まとめ〕
本発明の態様１における固体撮像装置（２）は導電パターン（１２）が形成されたベース基板（１０）と、前記ベース基板の所定領域（撮像素子載置領域１５）に接着された撮像素子（４０）と、を含む固体撮像装置（２）であって、前記所定領域に部分的に、絶縁性材料（ソルダーレジスト１３）により、前記撮像素子が載置されるための台座（１４）が形成されており、前記所定領域の前記台座の形成されない部分には、前記撮像素子が接着されるための、絶縁性の接着層（接着剤３０）が形成（塗布）されていることを特徴としている。
【００８９】
上記構成によれば、絶縁性材料により台座が形成され、接着層も絶縁性であるため、撮像素子は導電パターンから絶縁されている。これにより、外部からの電気ノイズが撮像素子に影響しにくい固体撮像装置を実現できる。
【００９０】
さらに、上記構成によれば、台座の上に撮像素子が載置されるため、撮像素子が接着層の上で動いて傾くことがない。また、台座が平坦であるため、撮像素子はベース基板に対して平行に載置される。これにより、撮像素子のあおりを抑制することができる。
【００９１】
さらに、台座の上に接着層を重ねず、台座の間に接着層を形成するため、固体撮像装置を薄型化することができる。
【００９２】
すなわち、撮像素子への電気ノイズの侵入の防止と、撮像素子のあおりの抑制と、固体撮像装置の薄型化と、を同時に実現することができる。
【００９３】
また、上記構成によれば、接着層の絶縁性が十分に強い場合、接着層が導電パターンを覆っていても、導電パターンを流れる電流（電気ノイズ、電気信号）は、撮像素子に影響しない。したがって、所定領域に配線パターンである導電パターンを自由に形成することができる。
【００９４】
本発明の態様２における固体撮像装置（２）は、態様１に記載の固体撮像装置であり、前記所定領域（撮像素子載置領域１５）の前記台座（１４）が形成されない部分には、前記絶縁性材料（ソルダーレジスト１３）の層が形成されないことが好ましい。
【００９５】
上記構成によれば、台座の周りに絶縁性材料の層が形成されないので、段差が生じる。段差のため、接着層が台座の上に乗り上げて難い。接着層の乗り上げは、撮像素子を傾けさせるので、段差は撮像素子のあおりの抑制に貢献することができる。また、絶縁材料を介さずに接着されるため、撮像素子の固定の機械的信頼性が向上する。
【００９６】
本発明の態様３における固体撮像装置（２）は、態様１又は２に記載の固体撮像装置であり、前記所定領域（撮像素子載置領域１５）の前記台座（１４）が形成されている部分には、前記導電パターン（１２）が形成されていないことが好ましい。
【００９７】
上記構成によれば、導電パターンによる起伏がない部分に、台座は形成される。このため、台座がより平坦になり、撮像素子のあおりをより抑制することができる。
【００９８】
あるいは、台座が薄くても、平坦になるため、台座を薄くすることができる。これにより、固体撮像装置をより薄型化することができる。
【００９９】
本発明の態様４における固体撮像装置（２）は、態様１〜３の何れか１態様に記載の固体撮像装置であり、前記所定領域（撮像素子載置領域１５）の前記台座（１４）が形成されていない部分には、前記導電パターン（１２）が形成されていないことが好ましい。
【０１００】
上記構成によれば、導電パターンがない部分に接着層は形成される。このため、接着層の絶縁性が弱くても、撮像素子が導電パターンから絶縁される。したがって、接着層が十分な絶縁性を有しているかいないかによらず、電気ノイズの防止と、撮像素子のあおりの抑制と、固体撮像装置の薄型化と、を同時に実現することができる。
【０１０１】
本発明の態様５における固体撮像装置（２）は、態様１〜４の何れか一態様に記載の固体撮像装置であり、前記絶縁性材料（ソルダーレジスト１３）は、前記ベース基板（１０）の表面を保護するソルダーレジストであることが好ましい。
【０１０２】
上記構成によれば、工程数を増やさずに、本発明に係る固体撮像装置を製造することが可能となる。また、既存のソルダーレジストの一部として、台座が形成されるため、固体撮像装置の薄型化に貢献することができる。
【０１０３】
本発明の態様６におけるカメラモジュール（１）は、態様１〜５の何れか一態様に記載の固体撮像装置（２）を備えることが好ましい。
【０１０４】
上記構成によれば、本発明に係る固体撮像装置を備えたカメラモジュールを実現できる。
【０１０５】
本発明の態様７におけるカメラモジュール（１）は、態様６に記載のカメラモジュールであり、前記固体撮像装置に像を導く光学部（３）を備えることが好ましい。
【０１０６】
本発明の態様８における固体撮像装置（２）の製造方法は、導電パターンが形成されたベース基板（１０）と、前記ベース基板の所定領域（撮像素子載置領域１５）に接着された撮像素子（４０）と、を含む固体撮像装置の製造方法であって、前記所定領域に部分的に、絶縁性材料（ソルダーレジスト１３）により、前記撮像素子を載置するための台座（１４）を形成する第１工程と、前記所定領域の前記台座を形成しない部分に、前記撮像素子を接着するための接着層（接着剤３０）を形成（塗布）する第２工程と、を含み、前記台座は平坦であることを特徴としている。
【０１０７】
上記方法によれば、絶縁性材料により台座を形成し、接着層も絶縁性であるため、撮像素子は導電パターンから絶縁されている。これにより、外部からの電気ノイズが撮像素子に影響しにくい固体撮像装置を製造できる。
【０１０８】
さらに、上記構成によれば、台座の上に撮像素子を載置するため、撮像素子が接着層の上で動いて傾くことがない。また、台座が平坦であるため、撮像素子はベース基板に対して平行に載置される。これにより、撮像素子のあおりを抑制することができる。
【０１０９】
さらに、台座の上に接着層を重ねず、台座の間に接着層を形成するため、固体撮像装置を薄型化することができる。
【０１１０】
すなわち、撮像素子への電気ノイズの侵入の防止と、撮像素子のあおりの抑制と、固体撮像装置の薄型化と、を同時に実現した固体撮像装置を製造することができる。
【０１１１】
また、上記方法によれば、接着層の絶縁性が十分に強い場合、接着層が導電パターンを覆っていても、導電パターンを流れる電流（電気ノイズ、電気信号）は、撮像素子に影響しない。したがって、所定領域に配線パターンである導電パターンを自由に形成することができる。
【０１１２】
本発明の態様９における固体撮像装置（２）の製造方法は、態様８に記載の固体撮像装置の製造方法であり、前記ベース基板（１０）の全面に前記絶縁性材料（ソルダーレジスト１３）を塗布する工程と、前記所定領域（撮像素子載置領域１５）の前記台座（１４）を形成しない部分に塗布された前記絶縁性材料を除去する工程と、を前記第１工程が含むことが好ましい。
【０１１３】
上記方法によれば、絶縁性材料をベース基板の全面に塗布するため、スピンコータ等を用いて容易に、絶縁材料を平坦に塗布することができる。これにより、平坦かつ厚さの揃った台座を容易に形成することができる。
【０１１４】
本発明の態様１０における固体撮像装置（２）の製造方法は、態様８又は９に記載の固体撮像装置の製造方法であり、前記所定領域（撮像素子載置領域１５）の前記台座（１４）を形成しない部分に、前記ベース基板（１０）の基材（１１）を露出させる工程を前記第１工程が含むことが好ましい。
【０１１５】
上記方法によれば、基材を露出させるので、所定領域において台座を形成した部分としない部分との厚みの差を大きくすることができる。これにより、台座の周りの段差が大きくなるので、接着層が台座に乗り上げにくくなり、接着層の形成が容易になる。
【０１１６】
本発明の態様１１における固体撮像装置（２）の製造方法は、態様８〜１０の何れか１態様に記載の固体撮像装置の製造方法であり、前記絶縁性材料（ソルダーレジスト１３）は、前記ベース基板（１０）の表面を保護するソルダーレジストであることが好ましい。
【０１１７】
上記方法によれば、工程数を増やさずに、本発明に係る固体撮像装置を製造することが可能となる。また、既存のソルダーレジストの一部として、台座が形成されるため、固体撮像装置の薄型化に貢献することができる。
【０１１８】
尚、本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１１９】
本発明は、ベース基板上に撮像素子が固定された固体撮像装置、及びカメラモジュールに好適に用いることができる。
【符号の説明】
【０１２０】
１、１０１  カメラモジュール
２、１０２  固体撮像装置
３、１０３  光学部
４、１０４  接着部分
１０、１０ａ〜１０ｄ、１１０  ベース基板
１１、１１１  基材
１２、１１２  導電パターン
１３、１１３  ソルダーレジスト（絶縁性材料）
１４、１４ａ〜１４ｄ  台座
１５  撮像素子載置領域（所定領域）
１６  基準
２０、１２０  周辺部品
３０、１３０  接着剤（接着層）
４０、１４０  撮像素子
５０、１５０  金線
８１、１８１  レンズ
８２、１８２  レンズバレル
８３、１８３  ホルダー
８４、１８４  赤外線カットフィルタ
【図１】
0006576708.tif 000002
【図２】
0006576708.tif 000003
【図３】
0006576708.tif 000004
【図４】
0006576708.tif 000005
【図５】
0006576708.tif 000006
【図６】
0006576708.tif 000007
【図７】
0006576708.tif 000008
【図８】
0006576708.tif 000009
【図９】
0006576708.tif 000010
【図１０】
0006576708.tif 000011
【図１１】
0006576708.tif 000012