(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ系熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂及びフェノール樹脂を含有し、さらに前記エポキシ樹脂及びフェノール樹脂に該当しない重合体成分を含有し、
前記エポキシ樹脂及びフェノール樹脂が、置換基を有していてもよいビフェニレン基を有し、
前記エポキシ樹脂は、前記ビフェニレン基と、エポキシ基を有する基とを含む構成単位を、主鎖中に必須の構成単位として２以上有する重合体化合物であり、
前記重合体成分は、アクリル系樹脂を含むことを特徴とするダイ接着用接着剤。
【請求項２】
「前記重合体成分の含有量：前記エポキシ系熱硬化性樹脂の含有量」の質量比率が６５：３５〜９９：１であることを特徴とする請求項１に記載のダイ接着用接着剤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱硬化性樹脂を含有するダイ接着用接着剤に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体パッケージの製造時には、回路面とは反対側の裏面にダイ接着用のフィルム状接着剤が貼付された半導体チップを、この接着剤によりリードフレームや基板にダイボンディングし、場合によっては、このダイボンディングされた半導体チップの回路面にさらに半導体チップを積層した後、半導体チップの電極部をリードフレームや基板上の導体等と金属ワイヤで接続して、これらを電気的に接続するワイヤボンディングを行う。そして、最後にこの積層物全体を樹脂で覆い、加圧及び加熱して封止することにより、半導体パッケージとする。この封止時に、フィルム状接着剤の硬化が完了する。
【０００３】
これら製造工程のうち、ダイボンディングを行う際には、通常、フィルム状接着剤とその接着対象である基板等との間に空隙部（以下、「ボイド」と称する）が生じるが、適切な工程管理により、このボイドは樹脂による封止時に、上記の加圧及び加熱によって消失する。
【０００４】
しかし、例えば、ダイボンディングやワイヤボンディングを行う工程において、加熱時間が長くなると、封止後もフィルム状接着剤と基板等との間にボイドが消失せずに残存してしまう。これは、前記工程において、フィルム状接着剤の硬化が許容範囲を超えて進行してしまい、フィルム状接着剤が封止前の段階ですでに硬くなっており、基板等の接着面への追従性が低くなってしまうことが原因であると推測される。このようなボイドが残存している半導体パッケージは、湿熱条件下においてクラックが発生するなど、信頼性が低いものとなってしまう。
【０００５】
一方で、基材上に粘着剤層及び接着剤層がこの順に積層されてなる、半導体パッケージの製造に用いる接着シートで、半導体チップと接着剤層との接着信頼性に優れるものが開示されている（特許文献１参照）。この接着シートは、接着剤層が高分子量樹脂成分と、重量平均分子量が３０００以下の低分子量樹脂成分とを主成分とする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−２５６６９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１で開示されている接着シートを用いて得られた半導体パッケージは、上述のようにダイボンディングやワイヤボンディングを行う工程において、加熱時間が長くなった場合にも、信頼性が高いかどうかは明らかではない。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、封止以外の工程における加熱時間が長くなっても、信頼性が高い半導体パッケージを製造可能なダイ接着用接着剤を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明は、エポキシ系熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂及びフェノール樹脂を含有し、さらに前記エポキシ樹脂及びフェノール樹脂に該当しない重合体成分を含有し、前記エポキシ樹脂及びフェノール樹脂が、置換基を有していてもよいビフェニレン基を有し、前記エポキシ樹脂は、前記ビフェニレン基と、エポキシ基を有する基とを含む構成単位を、主鎖中に必須の構成単位として２以上有する重合体化合物であり、前記重合体成分は、アクリル系樹脂を含むことを特徴とするダイ接着用接着剤を提供する。
本発明のダイ接着用接着剤は、「前記重合体成分の含有量：前記エポキシ系熱硬化性樹脂の含有量」の質量比率が６５：３５〜９９：１であるものが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、封止以外の工程における加熱時間が長くなっても、信頼性が高い半導体パッケージを製造可能なダイ接着用接着剤が提供される。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
＜＜ダイ接着用接着剤＞＞
本発明に係るダイ接着用接着剤（以下、「接着剤」と略記することがある）は、エポキシ系熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂及びフェノール樹脂を含有し、前記エポキシ樹脂及びフェノール樹脂が、置換基を有していてもよいビフェニレン基を有することを特徴とする。
前記接着剤は、通常、支持シート上にフィルム状に設けて、フィルム状接着剤として用いる。前記支持シートとしては、基材又は基材上に粘着剤層を備えたものを用いることができ、粘着剤層を備えた支持シートを用いる場合には、粘着剤層上にフィルム状接着剤を設ける。そして、フィルム状接着剤は、半導体チップの回路面とは反対側の裏面に貼付され、リードフレームや基板にダイボンディングするのに用いられ、ワイヤボンディング後に樹脂で封止して半導体パッケージとする際の加熱により、硬化が完了する。
【００１２】
前記接着剤は、熱硬化性樹脂として併用するエポキシ樹脂及びフェノール樹脂が、いずれも置換基を有していてもよいビフェニレン基を有することで、半導体パッケージの製造に用いた場合に、ダイボンディングやワイヤボンディングを行う工程等の、封止以外の工程における加熱時間が長くなっても、接着剤と基板等の接着対象との間での剥離が抑制されて、クラックの発生が抑制される。このように、前記接着剤を用いることで、信頼性が高い半導体パッケージが得られる。
【００１３】
このように、封止以外の工程における加熱時間が長くなっても、接着剤と基板等との間で剥離が抑制される理由は、以下のように推測される。すなわち、前記接着剤は、封止以前の工程における加熱時に硬化が抑制されて、基板等の接着面への追従性が高い状態が維持され、その結果、封止時に接着剤の硬化が完了した段階では、封止以外の工程における加熱時間が短かった場合と同様に、接着剤と基板等との間のボイドが消失しているからであると推測される。封止以外の工程における加熱時に、接着剤の硬化が抑制されるのは、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂がいずれも置換基を有していてもよいビフェニレン基を有することで、これら樹脂の分子が比較的剛直であり、硬化反応が進行しにくくなっているからではないかと推測される。
【００１４】
以下、本明細書においては、「置換基を有していてもよいビフェニレン基を有するエポキシ樹脂」を「エポキシ樹脂（ｂ１）」と称し、「置換基を有していてもよいビフェニレン基を有するフェノール樹脂」を「フェノール樹脂（ｂ２）」と称することがある。また、これらエポキシ樹脂（ｂ１）及びフェノール樹脂（ｂ２）からなるエポキシ系熱硬化性樹脂を「エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）」と称することがある。
【００１５】
前記接着剤は、加熱硬化性を有するものであり、さらに感圧接着性を有するものが好ましい。感圧接着性及び加熱硬化性を共に有する前記接着剤は、未硬化状態では各種被着体に軽く押圧することで貼付できる。また、前記接着剤は、加熱して軟化させることで各種被着体に貼付できるものであってもよい。前記接着剤は、熱硬化を経て最終的には耐衝撃性が高い硬化物となり、かかる硬化物はせん断強度にも優れ、厳しい高温・高湿度条件下においても十分な接着特性を保持し得る。
【００１６】
＜接着剤組成物＞
前記接着剤は、前記エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）等の接着剤を構成するための成分を含有する接着剤組成物を用いて製造できる。接着剤組成物中の非揮発性成分同士の含有量の比率は、接着剤においても同じとなる。以下、各成分について説明する。
【００１７】
［エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）］
エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）は、前記エポキシ樹脂（ｂ１）及びフェノール樹脂（ｂ２）からなる。
エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００１８】
（エポキシ樹脂（ｂ１））
エポキシ樹脂（ｂ１）は、置換基を有していてもよいビフェニレン基を有する、ビフェニル型エポキシ樹脂である。ここで「ビフェニレン基」とは、ビフェニル（ジフェニル、Ｃ６Ｈ５−Ｃ６Ｈ５）から２個の水素原子が除かれてなる２価の基を意味し、ジフェニレン基と称することもあり、通常は１個のベンゼン環骨格から１個ずつ水素原子が除かれてなるもの（−Ｃ６Ｈ４−Ｃ６Ｈ４−）である。
エポキシ樹脂（ｂ１）が有するビフェニレン基は、その遊離原子価の位置は特に限定されないが、４，４’−ビフェニレン基であることが好ましい。
【００１９】
本明細書において「置換基を有するビフェニレン基」とは、１〜８個の水素原子が水素原子以外の基（置換基）で置換されているビフェニレン基を意味し、置換基の数は１〜８個であれば特に限定されず、置換基の数が２個以上である場合には、これら２個以上の置換基は、すべて同一であってもよいし、すべて異なっていてもよく、一部のみ同一であってもよい。また、置換基の結合位置も特に限定されない。
【００２０】
エポキシ樹脂（ｂ１）は、ビフェニレン基と、エポキシ基を有する基（以下、「エポキシ基含有基」と略記することがある）を、主鎖中に必須の構成単位として有し、ビフェニレン基と前記エポキシ基含有基をいずれも、側鎖中にも有していてもよいし、有していなくてもよい。
【００２１】
エポキシ樹脂（ｂ１）におけるエポキシ基を有する構成単位は、水酸基、好ましくはフェノール性水酸基の水素原子が、連結基を介して又は介さずにエポキシ基で置換された構造を有するものが好ましい。前記連結基としては、アルキレン基等の二価の基が例示できる。例えば、水酸基の水素原子が、メチレン基を介してエポキシ基で置換された構造、換言すると、水酸基の水素原子が、連結基を介さずにグリシジル基で直接置換された構造を有する構成単位は、前記水酸基にエピクロロヒドリン（２−クロロメチルオキシラン）を反応させる工程を有する方法により得られる。
【００２２】
エポキシ樹脂（ｂ１）は、重量平均分子量が３００〜１０００００であることが好ましく、３００〜２００００であることがより好ましい。
なお、本明細書において、重量平均分子量とは、特に断りのない限り、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算値である。
【００２３】
エポキシ樹脂（ｂ１）は、エポキシ当量が１８０〜３５０ｇ／ｅｑであることが好ましく、２３０〜３２０ｇ／ｅｑであることがより好ましい。
【００２４】
エポキシ樹脂（ｂ１）は、軟化点が５０〜１００℃であることが好ましく、６０〜８５℃であることがより好ましい。
【００２５】
エポキシ樹脂（ｂ１）で好ましいものとしては、下記一般式（Ｉ）で表されるものが例示できる。このエポキシ樹脂（ｂ１）は、ビフェニル骨格（置換基を有していてもよいビフェニレン基）と、ベンゼン環骨格（置換基としてグリシジルオキシ基を有し、他に置換基を有してもよいフェニレン基）とが、メチレン基で結合された構造を繰り返し単位として有するものである。ここで、「置換基を有するフェニレン基」とは、１個以上の水素原子が水素原子以外の基（置換基）で置換されているフェニレン基（−Ｃ６Ｈ４−）を意味する。
【００２６】
【化１】
0006547220.tif 000002
（式中、Ｘ１１、Ｘ１２、Ｘ１３、Ｘ１４、Ｘ１５、Ｘ１６及びＸ１７は、それぞれ独立に水素原子以外の基であり；ｍ１１は０以上の整数であり；ｎ１１、ｎ１２、ｎ１３、ｎ１５、ｎ１６及びｎ１７は、それぞれ独立に０〜４の整数であり、ｎ１４は０〜３の整数であり、ｍ１１個のｎ１２の値は互いに同一でも異なっていてもよく、ｍ１１個のｎ１３の値は互いに同一でも異なっていてもよく、ｍ１１個のｎ１４の値は互いに同一でも異なっていてもよく；ｎ１１が２以上である場合、複数個のＸ１１は互いに同一でも異なっていてもよく、ｍ１１が２以上であるか又はｎ１２が２以上である場合、複数個のＸ１２は互いに同一でも異なっていてもよく、ｍ１１が２以上であるか又はｎ１３が２以上である場合、複数個のＸ１３は互いに同一でも異なっていてもよく、ｍ１１が２以上であるか又はｎ１４が２以上である場合、複数個のＸ１４は互いに同一でも異なっていてもよく、ｎ１５が２以上である場合、複数個のＸ１５は互いに同一でも異なっていてもよく、ｎ１６が２以上である場合、複数個のＸ１６は互いに同一でも異なっていてもよく、ｎ１７が２以上である場合、複数個のＸ１７は互いに同一でも異なっていてもよく；ｎ１１が２以上である場合、複数個のＸ１１は互いに結合して環を形成していてもよく、ｎ１２が２以上である場合、複数個のＸ１２は互いに結合して環を形成していてもよく、ｎ１３が２以上である場合、複数個のＸ１３は互いに結合して環を形成していてもよく、ｎ１４が２以上である場合、複数個のＸ１４は互いに結合して環を形成していてもよく、ｎ１５が２以上である場合、複数個のＸ１５は互いに結合して環を形成していてもよく、ｎ１６が２以上である場合、複数個のＸ１６は互いに結合して環を形成していてもよく、ｎ１７が２以上である場合、複数個のＸ１７は互いに結合して環を形成していてもよい。）
【００２７】
一般式（Ｉ）中、Ｘ１１、Ｘ１２、Ｘ１３、Ｘ１４、Ｘ１５、Ｘ１６及びＸ１７は、それぞれ独立に水素原子以外の基である。
ｎ１２が０ではない場合、Ｘ１２は、ビフェニレン基を構成する一方のフェニレン基（ベンゼン環骨格）に結合しており、その結合位置は特に限定されない。ｎ１３が０ではない場合、Ｘ１３は、ビフェニレン基を構成する他方のフェニレン基（ベンゼン環骨格）に結合しており、その結合位置は特に限定されない。
同様に、ｎ１５が０ではない場合、Ｘ１５は、ビフェニレン基を構成する一方のフェニレン基（ベンゼン環骨格）に結合しており、その結合位置は特に限定されない。ｎ１６が０ではない場合、Ｘ１６は、ビフェニレン基を構成する他方のフェニレン基（ベンゼン環骨格）に結合しており、その結合位置は特に限定されない。
【００２８】
ｎ１１が０ではない場合、Ｘ１１のベンゼン環骨格への結合位置は特に限定されない。
同様に、ｎ１４が０ではない場合、Ｘ１４のベンゼン環骨格への結合位置は特に限定されない。
同様に、ｎ１７が０ではない場合、Ｘ１７のベンゼン環骨格への結合位置は特に限定されない。
【００２９】
前記水素原子以外の基（置換基）は、特に限定されず、アルキル基、アルケニル基、アリール基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アルケニルオキシ基、ヘテロ環式基、ハロゲン原子、水酸基等が例示できるが、これらに限定されない。
【００３０】
前記アルキル基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、環状である場合、単環状及び多環状のいずれでもよい。そして、前記アルキル基は、炭素数が１〜５であることが好ましく、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ｔｅｒｔ−ペンチル基、１−メチルブチル基、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基等が例示できる。
【００３１】
前記アルケニル基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、環状である場合、単環状及び多環状のいずれでもよい。
前記アルケニル基としては、エテニル基（ビニル基）、２−プロペニル基（アリル基）、シクロヘキセニル基等、前記アルキル基中の、炭素原子間の１個の単結合（Ｃ−Ｃ）が二重結合（Ｃ＝Ｃ）で置換されてなる基が例示できる。そして、前記アルケニル基は、炭素数が２〜５であることが好ましい。
【００３２】
前記アリール基は、単環状及び多環状のいずれでもよく、炭素数が６〜１２であることが好ましく、フェニル基、１−ナフチル基、２−ナフチル基、ｏ−トリル基、ｍ−トリル基、ｐ−トリル基、キシリル基（ジメチルフェニル基）等が例示できるが、これらに限定されない。
【００３３】
前記アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、イソプロポキシ基、シクロプロポキシ基等、前記アルキル基が酸素原子に結合してなる１価の基が例示できる。
前記アリールオキシ基としては、フェニルオキシ基（フェノキシ基）、１−ナフチルオキシ基等、前記アリール基が酸素原子に結合してなる１価の基が例示できる。
前記アルケニルオキシ基としては、エテニルオキシ基、２−プロペニルオキシ基、シクロヘキセニルオキシ基等、前記アルケニル基が酸素原子に結合してなる１価の基が例示できる。
【００３４】
前記ヘテロ環式基は、環骨格を構成する原子として、１個以上のヘテロ原子を有していればよく、芳香族環式基（ヘテロアリール基）及び脂肪族環式基のいずれでもよく、単環状及び多環状のいずれでもよい。
前記ヘテロ環式基が有するヘテロ原子としては、酸素原子、硫黄原子、窒素原子等が例示できる。
前記ヘテロ環式基が２個以上のヘテロ原子を有する場合、これらヘテロ原子は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、２個以上のヘテロ原子は、すべて同一であってもよいし、すべて異なっていてもよく、一部のみ同一であってもよい。
前記ヘテロ環式基としては、前記環状のアルキル基又はアリール基において、１個以上の炭素原子が単独で又は炭素原子がこれに結合している水素原子と共に、ヘテロ原子で置換されてなるものが例示できる。
【００３５】
前記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が例示できる。
【００３６】
Ｘ１２が複数個である場合、すなわち、ｍ１１が２以上であるか又はｎ１２が２以上（２、３又は４）である場合、これら複数個のＸ１２は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、すべてのＸ１２が同一であってもよいし、すべてのＸ１２が異なっていてもよく、一部のＸ１２のみが同一であってもよい。
同様に、Ｘ１３が複数個である場合、すなわち、ｍ１１が２以上であるか又はｎ１３が２以上（２、３又は４）である場合、これら複数個のＸ１３は互いに同一でも異なっていてもよい。
同様に、Ｘ１４が複数個である場合、すなわち、ｍ１１が２以上であるか又はｎ１４が２以上（２又は３）である場合、これら複数個のＸ１４は互いに同一でも異なっていてもよい。
【００３７】
Ｘ１１が複数個である場合、すなわち、ｎ１１が２以上（２、３又は４）である場合、これら複数個のＸ１１は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、すべてのＸ１１が同一であってもよいし、すべてのＸ１１が異なっていてもよく、一部のＸ１１のみが同一であってもよい。
同様に、Ｘ１５が複数個である場合、すなわち、ｎ１５が２以上（２、３又は４）である場合、これら複数個のＸ１５は互いに同一でも異なっていてもよい。
同様に、Ｘ１６が複数個である場合、すなわち、ｎ１６が２以上（２、３又は４）である場合、これら複数個のＸ１６は互いに同一でも異なっていてもよい。
同様に、Ｘ１７が複数個である場合、すなわち、ｎ１７が２以上（２、３又は４）である場合、これら複数個のＸ１７は互いに同一でも異なっていてもよい。
【００３８】
ｎ１１が２以上（２、３又は４）である場合、複数個のＸ１１は互いに結合して、これらＸ１１が結合している炭素原子と共に環を形成していてもよく、この場合に形成している環は、単環状及び多環状のいずれでもよく、芳香族環及び脂肪族環のいずれでもよい。
ｎ１２が２以上（２、３又は４）である場合、上述のＸ１１の場合と同様に、複数個のＸ１２は互いに結合して、これらＸ１２が結合している炭素原子と共に環を形成していてもよい。
ｎ１３が２以上（２、３又は４）である場合、上述のＸ１１の場合と同様に、複数個のＸ１３は互いに結合して、これらＸ１３が結合している炭素原子と共に環を形成していてもよい。
ｎ１４が２以上（２又は３）である場合、上述のＸ１１の場合と同様に、複数個のＸ１４は互いに結合して、これらＸ１４が結合している炭素原子と共に環を形成していてもよい。
ｎ１５が２以上（２、３又は４）である場合、上述のＸ１１の場合と同様に、複数個のＸ１５は互いに結合して、これらＸ１５が結合している炭素原子と共に環を形成していてもよい。
ｎ１６が２以上（２、３又は４）である場合、上述のＸ１１の場合と同様に、複数個のＸ１６は互いに結合して、これらＸ１６が結合している炭素原子と共に環を形成していてもよい。
ｎ１７が２以上（２、３又は４）である場合、上述のＸ１１の場合と同様に、複数個のＸ１７は互いに結合して、これらＸ１７が結合している炭素原子と共に環を形成していてもよい。
【００３９】
前記一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂（ｂ１）において、ビフェニル骨格（置換基を有していてもよいビフェニレン基）に結合しているメチレン基の、ベンゼン環骨格（置換基としてグリシジルオキシ基を有し、他に置換基を有してもよいフェニレン基）への結合位置は、特に限定されず、すべてのベンゼン環骨格で同じであってもよいし、すべてのベンゼン環骨格で異なっていてもよく、一部のベンゼン環骨格のみで同じであってもよい。
【００４０】
前記一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂（ｂ１）は、ｎ１１、ｎ１２、ｎ１３、ｎ１４、ｎ１５、ｎ１６及びｎ１７が、いずれも０であるものが好ましい。
【００４１】
ｍ１１は０以上の整数であればよく、その上限値は特に限定されない。
【００４２】
エポキシ樹脂（ｂ１）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００４３】
エポキシ樹脂（ｂ１）は、その構成単位を誘導するモノマーを、公知の方法で反応させることで得られ、市販品をエポキシ樹脂（ｂ１）として用いてもよい。
【００４４】
（フェノール樹脂（ｂ２））
フェノール樹脂（ｂ２）は、エポキシ樹脂（ｂ１）に対する硬化剤として機能する。
フェノール樹脂（ｂ２）は、置換基を有していてもよいビフェニレン基を有する、ビフェニル型フェノール樹脂である。ここで「置換基を有していてもよいビフェニレン基」とは、エポキシ樹脂（ｂ１）の場合と同様のものである。
【００４５】
フェノール樹脂（ｂ２）は、ビフェニレン基と、フェノール類から誘導される基（以下、「フェノール類誘導基」と略記することがある）を、主鎖中に必須の構成単位として有し、ビフェニレン基と前記フェノール類誘導基をいずれも、側鎖中にも有していてもよいし、有していなくてもよい。
なお、ここで「フェノール類」とは、フェノールと、水酸基を構成している水素原子以外の１個以上の水素原子が水素原子以外の基（置換基）で置換されているフェノールと、の両方を包含する概念とする。
【００４６】
フェノール樹脂（ｂ２）は、重量平均分子量が４００〜１００００００であることが好ましく、４００〜２００００であることがより好ましい。
【００４７】
フェノール樹脂（ｂ２）は、水酸基当量が１４０〜３１０ｇ／ｅｑであることが好ましく、１９０〜２８０ｇ／ｅｑであることがより好ましい。
【００４８】
フェノール樹脂（ｂ２）は、軟化点が９０〜１４０℃であることが好ましく、１１０〜１３０℃であることがより好ましい。
【００４９】
フェノール樹脂（ｂ２）で好ましいものとしては、下記一般式（ＩＩ）で表されるものが例示できる。このフェノール樹脂（ｂ２）は、ビフェニル骨格（置換基を有していてもよいビフェニレン基）と、フェノール骨格（置換基を有していてもよいフェノールジイル基）とが、メチレン基で結合された構造を繰り返し単位として有するものである。ここで、「置換基を有するフェノールジイル基」とは、１個以上の水素原子が水素原子以外の基（置換基）で置換されているフェノールジイル基（−Ｃ６Ｈ３（−ＯＨ）−）を意味する。
【００５０】
【化２】
0006547220.tif 000003
（式中、Ｘ２１、Ｘ２２、Ｘ２３、Ｘ２４、Ｘ２５、Ｘ２６及びＸ２７は、それぞれ独立に水素原子以外の基であり；ｍ２１は０以上の整数であり；ｎ２１、ｎ２２、ｎ２３、ｎ２５、ｎ２６及びｎ２７は、それぞれ独立に０〜４の整数であり、ｎ２４は０〜３の整数であり、ｍ２１個のｎ２２の値は互いに同一でも異なっていてもよく、ｍ２１個のｎ２３の値は互いに同一でも異なっていてもよく、ｍ２１個のｎ２４の値は互いに同一でも異なっていてもよく；ｎ２１が２以上である場合、複数個のＸ２１は互いに同一でも異なっていてもよく、ｍ２１が２以上であるか又はｎ２２が２以上である場合、複数個のＸ２２は互いに同一でも異なっていてもよく、ｍ２１が２以上であるか又はｎ２３が２以上である場合、複数個のＸ２３は互いに同一でも異なっていてもよく、ｍ２１が２以上であるか又はｎ２４が２以上である場合、複数個のＸ２４は互いに同一でも異なっていてもよく、ｎ２５が２以上である場合、複数個のＸ２５は互いに同一でも異なっていてもよく、ｎ２６が２以上である場合、複数個のＸ２６は互いに同一でも異なっていてもよく、ｎ２７が２以上である場合、複数個のＸ２７は互いに同一でも異なっていてもよく；ｎ２１が２以上である場合、複数個のＸ２１は互いに結合して環を形成していてもよく、ｎ２２が２以上である場合、複数個のＸ２２は互いに結合して環を形成していてもよく、ｎ２３が２以上である場合、複数個のＸ２３は互いに結合して環を形成していてもよく、ｎ２４が２以上である場合、複数個のＸ２４は互いに結合して環を形成していてもよく、ｎ２５が２以上である場合、複数個のＸ２５は互いに結合して環を形成していてもよく、ｎ２６が２以上である場合、複数個のＸ２６は互いに結合して環を形成していてもよく、ｎ２７が２以上である場合、複数個のＸ２７は互いに結合して環を形成していてもよい。）
【００５１】
一般式（ＩＩ）におけるＸ２１、Ｘ２２、Ｘ２３、Ｘ２４、Ｘ２５、Ｘ２６及びＸ２７は、前記一般式（Ｉ）におけるＸ１１、Ｘ１２、Ｘ１３、Ｘ１４、Ｘ１５、Ｘ１６及びＸ１７と同様のものである。
一般式（ＩＩ）におけるｍ２１は、前記一般式（Ｉ）におけるｍ１１と同様のものである。
一般式（ＩＩ）におけるｎ２１、ｎ２２、ｎ２３、ｎ２５、ｎ２６及びｎ２７は、前記一般式（Ｉ）におけるｎ１１、ｎ１２、ｎ１３、ｎ１５、ｎ１６及びｎ１７と同様のものであり、一般式（ＩＩ）におけるｎ２４は、前記一般式（Ｉ）におけるｎ１４と同様のものである。
【００５２】
したがって、例えば、ｎ２１が２以上（２、３又は４）である場合、複数個のＸ２１は互いに結合して、これらＸ２１が結合している炭素原子と共に環を形成していてもよく、この場合に形成している環は、単環状及び多環状のいずれでもよく、芳香族環及び脂肪族環のいずれでもよい。
ｎ２２が２以上（２、３又は４）である場合、上述のＸ２１の場合と同様に、複数個のＸ２２は互いに結合して、これらＸ２２が結合している炭素原子と共に環を形成していてもよい。
ｎ２３が２以上（２、３又は４）である場合、上述のＸ２１の場合と同様に、複数個のＸ２３は互いに結合して、これらＸ２３が結合している炭素原子と共に環を形成していてもよい。
ｎ２４が２以上（２又は３）である場合、上述のＸ２１の場合と同様に、複数個のＸ２４は互いに結合して、これらＸ２４が結合している炭素原子と共に環を形成していてもよい。
ｎ２５が２以上（２、３又は４）である場合、上述のＸ２１の場合と同様に、複数個のＸ２５は互いに結合して、これらＸ２５が結合している炭素原子と共に環を形成していてもよい。
ｎ２６が２以上（２、３又は４）である場合、上述のＸ２１の場合と同様に、複数個のＸ２６は互いに結合して、これらＸ２６が結合している炭素原子と共に環を形成していてもよい。
ｎ２７が２以上（２、３又は４）である場合、上述のＸ２１の場合と同様に、複数個のＸ２７は互いに結合して、これらＸ２７が結合している炭素原子と共に環を形成していてもよい。
【００５３】
前記一般式（ＩＩ）で表されるフェノール樹脂（ｂ２）において、ビフェニル骨格（置換基を有していてもよいビフェニレン基）に結合しているメチレン基の、フェノール骨格（置換基を有していてもよいフェノールジイル基）への結合位置は、特に限定されず、すべてのフェノール骨格で同じであってもよいし、すべてのフェノール骨格で異なっていてもよく、一部のフェノール骨格のみで同じであってもよい。
【００５４】
前記一般式（ＩＩ）で表されるフェノール樹脂（ｂ２）は、ｎ２１、ｎ２２、ｎ２３、ｎ２４、ｎ２５、ｎ２６及びｎ２７が、いずれも０であるものが好ましい。
【００５５】
ｍ２１は０以上の整数であればよく、その上限値は特に限定されない。
【００５６】
フェノール樹脂（ｂ２）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００５７】
フェノール樹脂（ｂ２）は、その構成単位を誘導するモノマーを、公知の方法で反応させることで得られ、市販品をフェノール樹脂（ｂ２）として用いてもよい。
【００５８】
エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）で好ましいものとしては、含有するエポキシ樹脂（ｂ１）が、併用するフェノール樹脂（ｂ２）と同じものにエポキシ基が連結基を介して又は介さずに結合した構造を有するものが好ましく、併用するフェノール樹脂（ｂ２）と同じもののフェノール性水酸基の水素原子が、連結基を介して又は介さずにエポキシ基で置換された構造を有するものがより好ましく、併用するフェノール樹脂（ｂ２）と同じもののフェノール性水酸基の水素原子が、連結基を介さずにグリシジル基で置換された構造を有するものが特に好ましい。ここで、連結基とは、先に説明したものと同じである。
【００５９】
前記エポキシ樹脂（ｂ１）は、上述のように、併用するフェノール樹脂（ｂ２）と同じもののフェノール性水酸基の水素原子が、連結基を介して又は介さずにエポキシ基で置換された構造を有する場合、このようにエポキシ基で水素原子が置換された水酸基の数の割合は、水酸基の総数に対して８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることがさらに好ましく、１００％であってもよい。
【００６０】
前記接着剤組成物が後述する重合体成分（ａ）を含有しない場合、接着剤組成物の固形分の総含有量に対するエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の含有量（エポキシ樹脂（ｂ１）及びフェノール樹脂（ｂ２）の総含有量）の割合（前記接着剤のエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の含有量）は、２０質量％以上であることが好ましく、２５質量％以上であることがより好ましい。
【００６１】
また、前記接着剤組成物が後述する重合体成分（ａ）を含有する場合、接着剤組成物（前記接着剤）のエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の含有量（エポキシ樹脂（ｂ１）及びフェノール樹脂（ｂ２）の総含有量）の割合は、重合体成分（ａ）の含有量１００質量部に対して、１〜１００質量部であることが好ましく、１．５〜８５質量部であることがより好ましく、２〜７０質量部であることが特に好ましい。エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の含有量がこのような範囲であることで、硬化前の接着剤層の硬さが維持される傾向があり、未硬化又は半硬化の状態における接着剤層のワイヤボンディング適性が向上する。また、半導体チップの易ピックアップ性が向上する。
【００６２】
前記接着剤組成物（前記接着剤）におけるフェノール樹脂（ｂ２）の含有量の割合は、エポキシ樹脂（ｂ１）の含有量１００質量部に対して、０．１〜５００質量部であることが好ましく、１〜２００質量部であることがより好ましい。フェノール樹脂（ｂ２）の含有量が少な過ぎると硬化不足で接着性が得られないことがあり、フェノール樹脂（ｂ２）の含有量が過剰であると接着剤の吸湿率が高まって、半導体パッケージの信頼性が低下することがある。
【００６３】
前記接着剤は、さらに、エポキシ樹脂（ｂ１）及びフェノール樹脂（ｂ２）に該当しない重合体成分（ａ）を含有するものが好ましい。すなわち、前記接着剤組成物は、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）及び重合体成分（ａ）を含有するものが好ましい。
【００６４】
（重合体成分（ａ））
重合体成分（ａ）は、重合性化合物が重合反応して形成されたとみなせる成分であり、前記接着剤に造膜性や可撓性等を付与すると共に、半導体チップ等の接着対象への接着性（貼付性）を向上させるための重合体化合物である。
重合体成分（ａ）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００６５】
重合体成分（ａ）としては、アクリル系樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ゴム系ポリマー、フェノキシ樹脂等を用いることができ、アクリル系樹脂が好ましい。
【００６６】
前記アクリル系樹脂としては、公知のアクリル重合体を用いるこができる。
アクリル系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１万〜２００万であることが好ましく、１０万〜１５０万であることがより好ましい。アクリル系樹脂の重量平均分子量が小さ過ぎると、フィルム状接着剤と後述する粘着剤層との接着力が高くなって、半導体チップのピックアップ不良が生じることがある。また、アクリル系樹脂の重量平均分子量が大き過ぎると、被着体の凹凸面へフィルム状接着剤が追従できないことがあり、ボイド等の発生要因になることがある。
【００６７】
アクリル系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、−６０〜７０℃であることが好ましく、−３０〜５０℃であることがより好ましい。アクリル系樹脂のＴｇが低過ぎると、フィルム状接着剤と後述する粘着剤層との剥離力が大きくなって、半導体チップのピックアップ不良が起こることがある。また、アクリル系樹脂のＴｇが高過ぎると、半導体ウエハを固定するための接着力が不充分となるおそれがある。
【００６８】
アクリル系樹脂を構成するモノマーとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、ｎ−ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート（ラウリル（メタ）アクリレート）、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート（ミリスチル（メタ）アクリレート）、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート（パルミチル（メタ）アクリレート）、ヘプタデシル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート（ステアリル（メタ）アクリレート）等の、アルキル基が鎖状で炭素数が１〜１８であるアルキル（メタ）アクリレート；
シクロアルキル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イミド（メタ）アクリレート等の環状骨格を有する（メタ）アクリレート；
ヒドロキシメチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等の水酸基含有（メタ）アクリレート；
グリシジル（メタ）アクリレート等のグリシジル基含有（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステルが例示できる。
また、アクリル系樹脂は、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン、Ｎ−メチロールアクリルアミド等のモノマーが共重合されたものでもよい。
なお、本明細書において、「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレート」の両方を包含する概念とする。
【００６９】
アクリル系樹脂を構成するモノマーは、１種のみでもよいし、２種以上でもよい。
【００７０】
アクリル系樹脂は、ビニル基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、水酸基、カルボキシル基、イソシアネート基等の他の化合物と結合可能な官能基を有していてもよい。他の化合物との結合は、後述する架橋剤（ｆ）を介して行われてもよいし、又は架橋剤（ｆ）を介さずに前記官能基が他の化合物と直接結合していてもよい。アクリル系樹脂がこれら官能基により他の化合物と結合することで、半導体パッケージの信頼性が向上する傾向がある。
【００７１】
前記接着剤組成物の固形分の総含有量に対するアクリル系樹脂の含有量の割合（前記接着剤のアクリル系樹脂の含有量）は、２０〜８５質量％であることが好ましく、３０〜８０質量％であることがより好ましい。
【００７２】
本発明においては、後述する粘着剤層のフィルム状接着剤からの剥離性を向上させて、易ピックアップ性を向上させたり、被着体の凹凸面へのフィルム状接着剤の追従によってボイド等の発生を抑制するために、重合体成分（ａ）として、アクリル系樹脂以外の熱可塑性樹脂（以下、単に「熱可塑性樹脂」と略記することがある）を単独で用いてもよいし、アクリル系樹脂と併用してもよい。
【００７３】
前記熱可塑性樹脂は、重量平均分子量が１０００〜１０万のものが好ましく、３０００〜８万のものがより好ましい。
前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、−３０〜１５０℃であることが好ましく、−２０〜１２０℃であることがより好ましい。
前記熱可塑性樹脂としては、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリスチレン等が例示できる。
前記熱可塑性樹脂は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００７４】
前記熱可塑性樹脂の使用により、上述のような効果が得られる一方、硬化前のフィルム状接着剤が高温に晒された際の硬さが低下し、未硬化又は半硬化の状態におけるフィルム状接着剤のワイヤボンディング適性が低下する懸念がある。そこで、接着剤組成物のアクリル系樹脂の含有量は、このような影響を考慮した上で設定することが好ましい。
【００７５】
上述のように、封止以外の工程における加熱時間が長くなっても、信頼性が高い半導体パッケージが得られる効果がより高くなる点から、前記接着剤組成物における「重合体成分（ａ）の含有量（質量）：エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の含有量（質量）」の質量比率は、６５：３５〜９９：１であることが好ましく、７０：３０〜９９：１であることがより好ましく、７０：３０〜９５：５であることが特に好ましい。
【００７６】
前記接着剤は、その各種物性を改良するために、重合体成分（ａ）及びエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）以外に、さらに必要に応じて、これらに該当しない他の成分を含有していてもよい。
前記接着剤が含有する他の成分で好ましいものとしては、無機充填材（ｃ）、硬化促進剤（ｄ）、カップリング剤（ｅ）、架橋剤（ｆ）、エポキシ樹脂に該当しないその他の熱硬化性樹脂（ｇ）、汎用添加剤（ｈ）等が例示できる。
【００７７】
（無機充填材（ｃ））
前記接着剤は、さらに無機充填材（ｃ）を含有することにより、その熱膨張係数の調整が容易となり、半導体チップや金属又は有機基板に対して、硬化後のフィルム状接着剤の熱膨張係数を最適化することで、半導体パッケージの信頼性を向上させることができる。
また、前記接着剤組成物は、さらに無機充填材（ｃ）を含有することにより、硬化後のフィルム状接着剤の吸湿率を低減することもできる。
【００７８】
好ましい無機充填材（ｃ）としては、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、ベンガラ、炭化ケイ素、窒化ホウ素等の粉末；これらシリカ等を球形化したビーズ；これらシリカ等の単結晶繊維；ガラス繊維等が例示できる。
これらの中でも、無機充填材（ｃ）は、シリカフィラー又はアルミナフィラーであることが好ましい。
無機充填材（ｃ）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００７９】
無機充填材（ｃ）を用いる場合、接着剤組成物の固形分の総含有量に対する無機充填材（ｃ）の含有量の割合（前記接着剤の無機充填材（ｃ）の含有量）は、５〜８０質量％であることが好ましく、７〜６０質量％であることがより好ましい。無機充填材（ｃ）の含有量がこのような範囲であることで、上記の熱膨張係数の調整という効果を得ることがより容易となる。
【００８０】
（硬化促進剤（ｄ））
硬化促進剤（ｄ）は、接着剤組成物の硬化速度を調整するために用いられる。
好ましい硬化促進剤（ｄ）としては、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の第３級アミン；２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類（１個以上の水素原子が水素原子以外の基で置換されたイミダゾール）；トリブチルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類（１個以上の水素原子が有機基で置換されたホスフィン）；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩等が例示できる。
硬化促進剤（ｄ）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００８１】
硬化促進剤（ｄ）を用いる場合、接着剤組成物（前記接着剤）における硬化促進剤（ｄ）の含有量の割合は、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の含有量１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部であることが好ましく、０．１〜５質量部であることがより好ましい。硬化促進剤（ｄ）の含有量がこのような範囲であることで、前記接着剤は、高温・高湿度条件下でも優れた接着特性を有し、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、半導体パッケージは高い信頼性を達成できる。硬化促進剤（ｄ）の含有量が少な過ぎると、硬化促進剤（ｄ）を用いたことによる効果が十分に得られず、硬化促進剤（ｄ）の含有量が過剰であると、高極性の硬化促進剤（ｄ）は、高温・高湿度条件下でフィルム状接着剤中において被着体との接着界面側に移動して偏析することにより、半導体パッケージの信頼性が低下する。
【００８２】
（カップリング剤（ｅ））
カップリング剤（ｅ）として、無機化合物と反応する官能基及び有機官能基と反応する官能基を有するものを用いることにより、フィルム状接着剤の被着体に対する接着性及び密着性を向上させることができる。また、カップリング剤（ｅ）を用いることで、フィルム状接着剤を硬化して得られる硬化物について、その耐熱性を損なうことなく、耐水性を向上させることができる。
【００８３】
カップリング剤（ｅ）は、重合体成分（ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）等が有する官能基と反応する官能基を有する化合物であることが好ましく、シランカップリング剤であることが望ましい。
好ましい前記シランカップリング剤としては、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−（メタクリロキシプロピル）トリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−６−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−６−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）テトラスルファン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシラン等が例示できる。
カップリング剤（ｅ）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００８４】
カップリング剤（ｅ）を用いる場合、接着剤組成物（前記接着剤）におけるカップリング剤（ｅ）の含有量の割合は、重合体成分（ａ）及びエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の総含有量１００質量部に対して、０．０３〜２０質量部であることが好ましく、０．０５〜１０質量部であることがより好ましく、０．１〜５質量部であることが特に好ましい。カップリング剤（ｅ）の含有量が少な過ぎると、カップリング剤（ｅ）を用いたことによる上述の効果が得られないことがあり、カップリング剤（ｅ）の含有量が多過ぎると、アウトガスが発生する可能性がある。
【００８５】
（架橋剤（ｆ））
重合体成分（ａ）として、イソシアネート基等の他の化合物と結合可能な官能基を有するものを用いる場合、この官能基を他の化合物と結合させて架橋するために架橋剤（ｆ）を用いることができる。架橋剤（ｆ）を用いて架橋することにより、フィルム状接着剤の初期接着力及び凝集力を調節できる。
架橋剤（ｆ）としては、有機多価イソシアネート化合物、有機多価イミン化合物等が例示できる。
【００８６】
前記有機多価イソシアネート化合物としては、芳香族多価イソシアネート化合物、脂肪族多価イソシアネート化合物、脂環族多価イソシアネート化合物並びにこれら化合物の三量体、イソシアヌレート体及びアダクト体（エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン又はヒマシ油等の低分子活性水素含有化合物との反応物、例えば、トリメチロールプロパンアダクトキシリレンジイソシアネート等）や、有機多価イソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマー等が例示できる。
【００８７】
前記有機多価イソシアネート化合物として、より具体的には、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート、トリメチロールプロパン等のポリオールのすべて又は一部の水酸基にトリレンジイソシアネートやヘキサメチレンジイソシアネートを付加した化合物、リジンジイソシアネート等が例示できる。
【００８８】
前記有機多価イミン化合物としては、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルメタン−４，４’−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ’−トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）トリエチレンメラミン等が例示できる。
【００８９】
架橋剤（ｆ）としてイソシアネート系架橋剤を用いる場合、重合体成分（ａ）としては、水酸基含有重合体を用いることが好ましい。架橋剤（ｆ）がイソシアネート基を有し、重合体成分（ａ）が水酸基を有する場合、架橋剤（ｆ）と重合体成分（ａ）との反応によって、前記接着剤に架橋構造を簡便に導入できる。
【００９０】
架橋剤（ｆ）を用いる場合、接着剤組成物（前記接着剤）における架橋剤（ｆ）の含有量の割合は、重合体成分（ａ）の含有量１００質量部に対して、０．０１〜２０質量部であることが好ましく、０．１〜１０質量部であることがより好ましく、０．５〜５質量部であることが特に好ましい。
【００９１】
（その他の熱硬化性樹脂（ｇ））
その他の熱硬化性樹脂（ｇ）は、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂に該当しないものであればよく、熱硬化性ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂等が例示できる。
【００９２】
（汎用添加剤（ｈ））
汎用添加剤（ｈ）としては、公知の可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、顔料、染料、ゲッタリング剤等が例示できる。
【００９３】
（溶媒）
接着剤組成物は、さらに溶媒を含有することで、希釈によって取り扱い性が良好となる。
接着剤組成物が含有する溶媒は、特に限定されないが、好ましいものとしては、トルエン、キシレン等の炭化水素；メタノール、エタノール、２−プロパノール、イソブチルアルコール（２−メチルプロパン−１−オール）、１−ブタノール等のアルコール；酢酸エチル等のエステル；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン；テトラヒドロフラン等のエーテル；ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド（アミド結合を有する化合物）等が例示できる。
接着剤組成物が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよい。
接着剤組成物が含有する溶媒は、接着剤組成物で用いる各成分を均一に混合する点から、メチルエチルケトン等であることが好ましい。
【００９４】
［その他のエポキシ系熱硬化性樹脂（ｚ）］
前記接着剤は、本発明の効果を損なわない範囲内において、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）に該当しないその他のエポキシ系熱硬化性樹脂（ｚ）、すなわち、エポキシ樹脂（ｂ１）に該当しないその他のエポキシ樹脂（ｚ１）（以下、「エポキシ樹脂（ｚ１）」と略記することがある）、及びフェノール樹脂（ｂ２）に該当しないその他の熱硬化剤（ｚ２）（以下、「熱硬化剤（ｚ２）」と略記することがある）を含有していてもよい。
【００９５】
（エポキシ樹脂（ｚ１））
エポキシ樹脂（ｚ１）としては、公知のものが挙げられ、具体的には、多官能系エポキシ樹脂、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル及びその水添物、オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェニレン骨格型エポキシ樹脂（ビフェニル型エポキシ樹脂を除く）等、２官能以上のエポキシ化合物等が例示できる。
【００９６】
また、エポキシ樹脂（ｚ１）としては、不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂を用いてもよい。不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂としては、多官能系エポキシ樹脂のエポキシ樹脂の一部が不飽和炭化水素基を含む基に変換されてなる化合物が例示できる。このような化合物は、例えば、エポキシ基へアクリル酸を付加反応させることにより製造できる。また、不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂としては、エポキシ樹脂を構成する芳香環等に、不飽和炭化水素基を含む基が直接結合した化合物等が例示できる。不飽和炭化水素基は、重合性を有する不飽和基であり、具体的には、エテニル基（ビニル基）、２−プロペニル基（アリル基）、アクリロイル基、メタクリロイル基、アクリルアミド基、メタクリルアミド基等が例示でき、アクリロイル基が好ましい。
不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂は、不飽和炭化水素基を有しないエポキシ樹脂よりもアクリル系樹脂との相溶性が高い。このため、不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂を含む接着剤組成物を用いることで、半導体パッケージの信頼性が向上する。
【００９７】
エポキシ樹脂（ｚ１）は、易ピックアップ性が向上する点から、軟化点又はガラス転移温度が高いものが好ましい。
【００９８】
エポキシ樹脂（ｚ１）の数平均分子量は、特に限定されないが、前記接着剤の硬化性や硬化後の強度及び耐熱性の観点から、３００〜３００００であることが好ましく、４００〜１００００であることがより好ましく、５００〜３０００であることが特に好ましい。
エポキシ樹脂（ｚ１）のエポキシ当量は、１００〜１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、３００〜８００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。
【００９９】
エポキシ樹脂（ｚ１）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【０１００】
エポキシ樹脂（ｚ１）を用いる場合、接着剤組成物（前記接着剤）におけるエポキシ樹脂（ｚ１）の含有量の割合は、エポキシ樹脂（ｂ１）の含有量１００質量部に対して、５質量部以下であることが好ましく、３質量部以下であることがより好ましく、１質量部以下であることが特に好ましい。
【０１０１】
（熱硬化剤（ｚ２））
熱硬化剤（ｚ２）は、少なくともエポキシ樹脂（ｚ１）に対する硬化剤として機能し、エポキシ樹脂（ｂ１）に対する硬化剤として機能することもある。
熱硬化剤（ｚ２）としては、１分子中にエポキシ基と反応し得る官能基を２個以上有する化合物が例示できる。前記官能基としてはフェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシル基、酸基が無水物化された基等が例示でき、フェノール性水酸基、アミノ基、酸基が無水物化された基であることが好ましく、フェノール性水酸基、アミノ基であることがより好ましく、フェノール性水酸基であることが特に好ましい。
【０１０２】
熱硬化剤（ｚ２）のうち、フェノール系硬化剤（フェノール性水酸基を有する硬化剤）としては、多官能フェノール樹脂、ビフェノール、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン系フェノール樹脂、アラルキルフェノール樹脂等が例示できる。
熱硬化剤（ｚ２）のうち、アミン系硬化剤（アミノ基を有する硬化剤）としては、ＤＩＣＹ（ジシアンジアミド）等が例示できる。
【０１０３】
熱硬化剤（ｚ２）は、不飽和炭化水素基を有するものでもよい。
不飽和炭化水素基を有する熱硬化剤（ｚ２）としては、フェノール樹脂の水酸基の一部を、不飽和炭化水素基を含む基で置換してなる化合物、フェノール樹脂の芳香環に、不飽和炭化水素基を含む基が直接結合した化合物等が例示できる。熱硬化剤における不飽和炭化水素基は、上述の不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂における不飽和炭化水素基と同様のものである。
【０１０４】
熱硬化剤（ｚ２）は、易ピックアップ性が向上する点から、軟化点又はガラス転移温度が高いものが好ましい。
【０１０５】
熱硬化剤（ｚ２）の数平均分子量は、３００〜３００００であることが好ましく、４００〜１００００であることがより好ましく、５００〜３０００であることが特に好ましい。
【０１０６】
熱硬化剤（ｚ２）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【０１０７】
熱硬化剤（ｚ２）を用いる場合、接着剤組成物（前記接着剤）における熱硬化剤（ｚ２）の含有量の割合は、フェノール樹脂（ｂ２）の含有量１００質量部に対して、５質量部以下であることが好ましく、３質量部以下であることがより好ましく、１質量部以下であることが特に好ましい。
【０１０８】
接着剤組成物は、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）等、前記接着剤を構成するための上述の各成分を配合することで得られる。
各成分の配合時における添加順序は特に限定されず、２種以上の成分を同時に添加してもよい。
溶媒を用いる場合には、溶媒を溶媒以外のいずれかの配合成分と混合してこの配合成分を予め希釈しておくことで用いてもよいし、溶媒以外のいずれかの配合成分を予め希釈しておくことなく、溶媒をこれら配合成分と混合することで用いてもよい。
【０１０９】
配合時に各成分を混合する方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサーを用いて混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節すればよいが、温度は１５〜３０℃であることが好ましい。
【０１１０】
＜＜ダイ接着用複合シート＞＞
前記接着剤を支持シート上にフィルム状に設けて、フィルム状接着剤としたものは、ダイボンディングシート、ダイシングダイボンディングシート等のダイ接着用複合シートとして用いることができる。
【０１１１】
＜支持シート＞
前記支持シートとしては、基材又は基材上に粘着剤層を備えたものを用いることができる。粘着剤層を備えた支持シートを用いる場合には、粘着剤層上にフィルム状接着剤を設ける。
【０１１２】
［基材］
前記基材の材質は、各種樹脂であることが好ましく、具体的には、ポリエチレン（低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ等））、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニルフィル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、ポリウレタンアクリレート、ポリイミド、エチレン酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネート、フッ素樹脂、これらのいずれかの樹脂の水添加物、変性物、架橋物又は共重合物等が例示できる。
【０１１３】
基材は１層（単層）からなるものでもよいし、２層以上の複数層からなるものでもよく、複数層からなる場合、各層の材質はすべて同じでもよいし、すべて異なっていてもよく、一部のみ同じであってもよい。
【０１１４】
基材の厚さは、目的に応じて適宜選択できるが、５０〜３００μｍであることが好ましく、６０〜１００μｍであることがより好ましい。
【０１１５】
基材は、その上に粘着剤層を設ける場合、粘着剤層との接着性を向上させるために、サンドブラスト処理、溶剤処理等による凹凸化処理や、コロナ放電処理、電子線照射処理、プラズマ処理、オゾン・紫外線照射処理、火炎処理、クロム酸処理、熱風処理等の酸化処理等が表面に施されたものでもよい。また、基材は、表面がプライマー処理を施されたものでもよい。
これらの中でも基材は、ダイシング時のブレードの摩擦による基材の断片の発生が抑制される点から、特に表面が電子線照射処理を施されたものが好ましい。
【０１１６】
［粘着剤層］
前記粘着剤層は、公知のものを適宜使用できる。
粘着剤層は、これを構成するための各種成分を含有する粘着剤組成物を用いて形成できる。粘着剤組成物中の非揮発性成分同士の含有量の比率は、粘着剤層においても同じとなる。
前記粘着剤層が、エネルギー線の照射により重合する成分を含んでいる場合には、エネルギー線を照射してその粘着性を低下させることで、半導体チップのピックアップが可能となる。このような粘着剤層は、例えば、エネルギー線の照射により重合する、エネルギー線重合性のアクリル重合体を含有する各種の粘着剤組成物を用いて形成できる。
【０１１７】
前記粘着剤組成物で好ましいものとしては、前記アクリル重合体とエネルギー線重合性化合物とを含有するもの（粘着剤組成物（ｉ））、水酸基を有し、且つ重合性基を側鎖に有するアクリル重合体（例えば、水酸基を有し、且つウレタン結合を介して重合性基を側鎖に有するもの）と、イソシアネート系架橋剤と、を含有するもの（粘着剤組成物（ｉｉ））が例示でき、さらに溶媒を含有するものが好ましい。
【０１１８】
前記粘着剤組成物は、上述の成分以外に、さらに光重合開始剤や、染料、顔料、劣化防止剤、帯電防止剤、難燃剤、シリコーン化合物、連鎖移動剤等の各種添加剤のいずれかを含有するものでもよい。
【０１１９】
粘着剤層の厚さは、目的に応じて適宜選択できるが、１〜１００μｍであることが好ましく、１〜６０μｍであることがより好ましく、１〜３０μｍであることが特に好ましい。
【０１２０】
粘着剤組成物は、アクリル重合体等、粘着剤層を構成するための各成分を配合することで得られ、例えば、配合成分が異なる点以外は、上述の接着剤組成物の場合と同様の方法で得られる。
【０１２１】
粘着剤層は、前記基材の表面に粘着剤組成物を塗布し、乾燥させることで形成できる。このとき必要に応じて、塗布した粘着剤組成物を加熱することで、架橋してもよい。加熱条件は、例えば、１００〜１３０℃で１〜５分とすることができるが、これに限定されない。また、剥離材の剥離層表面に粘着剤組成物を塗布し、乾燥させることで形成した粘着剤層を、基材の表面に貼り合わせ、前記剥離材を取り除くことでも、基材上に粘着剤層を形成できる。
【０１２２】
粘着剤組成物の基材の表面又は剥離材の剥離層表面への塗布は、公知の方法で行えばよく、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、ロールナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーター等の各種コーターを用いる方法が例示できる。
【０１２３】
＜フィルム状接着剤＞
前記フィルム状接着剤の厚さは、目的に応じて適宜選択できるが、１〜１００μｍであることが好ましく、５〜７５μｍであることがより好ましく、５〜５０μｍであることが特に好ましい。
【０１２４】
ダイ接着用複合シートは、前記支持シート上にフィルム状接着剤を形成することで製造できる。
支持シートが前記基材である場合、フィルム状接着剤は、粘着剤組成物に代えて前記接着剤組成物を用いる点以外は、上述のように基材上に粘着剤層を形成する場合と同様の方法で、基材上に形成できる。
支持シートが基材上に粘着剤層を備えたものである場合には、通常は、粘着剤層上に接着剤組成物を直接塗布することは困難である。そこで、この場合には、例えば、剥離材の剥離層表面に接着剤組成物を塗布し、乾燥させることでフィルム状接着剤を形成し、このフィルム状接着剤の剥離材が設けられていない側の露出面を粘着剤層の表面に貼り合わせ、前記剥離材を取り除くなど、フィルム状接着剤を別途形成しておき、これを粘着剤層の表面に貼り合わせる方法で、フィルム状接着剤を基材上に形成することが好ましい。
【０１２５】
また、粘着剤層を備えたダイ接着用複合シートは、上述の方法以外にも、例えば、粘着剤組成物を用いて粘着剤層を形成し、接着剤組成物を用いてフィルム状接着剤を形成した後、これら粘着剤層及びフィルム状接着剤を貼り合わせて積層体とし、この積層体の前記粘着剤層の表面に基材を貼り合わせることによって、製造することもできる。
この場合の粘着剤層及びフィルム状接着剤の形成条件は、上述の方法と同じである。
【０１２６】
前記ダイ接着用複合シートは、従来のダイボンディングシート、ダイシングダイボンディングシート等のダイ接着用複合シートと同様に用いることで、半導体パッケージを製造できる。
【実施例】
【０１２７】
以下、具体的実施例により、本発明についてより詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に、何ら限定されるものではない。
【０１２８】
＜ダイ接着用接着剤及びダイシングダイボンディングシートの製造＞
［実施例１〜３、比較例１〜３］
（接着剤組成物の製造）
表１又は２に示す量で各成分を配合し、さらにメチルエチルケトンで希釈して、接着剤組成物を得た。
なお、表１及び２中の各成分の略号は、それぞれ以下の意味を有する。
【０１２９】
・重合体成分（ａ）
（ａ）−１：アクリル系樹脂（ナガセケムテックス社製「テイサンレジンＳＧ−Ｐ３」）
・エポキシ樹脂（ｂ１）
（ｂ１）−１：下記一般式（Ｉ）−１０１で表されるビフェニル型エポキシ樹脂（エポキシ当量２８０〜２９８ｇ／ｅｑ、軟化点６３〜７５℃、重量平均分子量１．４×１０３）
・エポキシ樹脂（ｚ１）
（ｚ１）−１：下記一般式（ＩＸ）−１０１で表されるトリフェニレン型エポキシ樹脂（エポキシ当量１６２〜１７２ｇ／ｅｑ、軟化点５１〜５７℃、重量平均分子量０．６×１０３）
・フェノール樹脂（ｂ２）
（ｂ２）−１：下記一般式（ＩＩ）−１０１で表されるビフェニル型フェノール樹脂（水酸基当量２３７ｇ／ｅｑ、軟化点１２２．４℃、重量平均分子量７．５×１０３）
・熱硬化剤（ｚ２）
（ｚ２）−１：下記一般式（Ｘ）−１０１で表されるザイロック型フェノール樹脂（水酸基当量１６８ｇ／ｅｑ、軟化点６５℃、重量平均分子量１．４×１０３）
・充填材（ｃ）
（ｃ）−１：球状シリカ（アドマテックス社製「ＹＡ０５０Ｃ−ＭＪＡ」）
・硬化促進剤（ｄ）
（ｄ）−１：トリフェニルホスフィン（北興化学工業社製）
・カップリング剤（ｅ）
（ｅ）−１：シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ−４０２」）
【０１３０】
【化３】
0006547220.tif 000004
（式中、ｍ１１及びｍ２１は前記と同じであり；ｑ１１及びｑ２１は、それぞれ独立に０以上の整数である。）
【０１３１】
なお、前記式中、ｍ１１は前記一般式（Ｉ）中のｍ１１と同じであり、ｍ２１は前記一般式（ＩＩ）中のｍ２１と同じである。
また、前記式中、ｑ１１及びｑ２１は、それぞれ独立に０以上の整数である。
【０１３２】
（ダイ接着用接着剤及びダイシングダイボンディングシートの製造）
ポリエチレンテレフタレート製フィルムの片面が剥離処理された剥離シートの前記剥離処理面に、上記で得られた接着剤組成物を塗布し、１２０℃で３分間乾燥させることで、厚さが２０μｍのフィルム状接着剤（ダイ接着用接着剤）を形成した。さらに、上記と同じ剥離シートをフィルム状接着剤に貼合して、ノンキャリアフィルムを作製した。
次いで、このノンキャリアフィルムの一方の剥離シートを剥離し、基材上に粘着剤層を備えたダイシングテープ（リンテック社製「Ｇ−５６２」）の粘着剤層上にフィルム状接着剤を転写して、ダイシングダイボンディングシートを得た。
【０１３３】
＜半導体パッケージの評価＞
上記で得られたダイシングダイボンディングシートを用いて、下記方法により、半導体パッケージの信頼性を評価した。
【０１３４】
テープマウンター（リンテック社製「Ａｄｗｉｌｌ  ＲＡＤ２５００」）を用いて、ドライポリッシュ仕上げシリコンウエハ（１５０ｍｍ径、厚さ７５μｍ）の研磨面に、実施例及び比較例のダイシングダイボンディングシートを、そのフィルム状接着剤を介して貼付し、このシリコンウエハをウエハダイシング用リングフレームに固定した。次いで、ダイシング装置（ディスコ社製「ＤＦＤ６５１」）を用いて、８ｍｍ×８ｍｍのサイズにシリコンウエハをダイシング（５０ｍｍ／秒、３００００ｒｐｍ）して、チップを得た。このダイシングのとき、基材を表面から２０μｍだけ切り込むようにした。
【０１３５】
ダイシングダイボンディングシートが貼付された上記のチップを、ダイシングダイボンディングシートのフィルム状接着剤と共に基材からピックアップした。そして、銅箔張り積層板（三菱ガス化学社製「ＣＣＬ−ＨＬ８３０」）の銅箔（厚さ１８μｍ）に回路パターンが形成され、この回路パターン上にソルダーレジスト（太陽インキ社製「ＰＳＲ−４０００  ＡＵＳ３０３」）が積層された基板（ちの技研社製「ＬＮ００１Ｅ−００１  ＰＣＢ（Ａｕ）ＡＵＳ３０３」）を用い、この基板上に、上記のフィルム状接着剤付きチップを、そのフィルム状接着剤を介して１２０℃、２．４５Ｎ（２５０ｇｆ）、０．５秒間の条件で圧着した。このような、基板とフィルム状接着剤付きチップとの積層物について、そのままのもの、１７５℃で１時間加熱したもの、１７５℃で２時間加熱したもの、１７５℃で３時間加熱したもの、１７５℃で４時間加熱したもの、１７５℃で５時間加熱したものを、それぞれ各実施例及び比較例ごとに作製した。
【０１３６】
次いで、これら加熱していない積層物及び加熱した積層物を、封止樹脂（京セラケミカル社製「ＫＥ−Ｇ１２５０」）を用いて、封止厚が４００μｍとなるように封止し、１７５℃で５時間加熱することで、前記封止樹脂を硬化させた。次いで、この封止された前記積層物をダイシングテープ（リンテック社製「Ａｄｗｉｌｌ  Ｄ−５１０Ｔ」）に貼付し、ダイシング装置（ディスコ社製「ＤＦＤ６５１」）を用いて、１５ｍｍ×１５ｍｍのサイズにダイシングして、信頼性評価用の半導体パッケージを得た。
【０１３７】
得られた半導体パッケージを、８５℃、相対湿度６０％の条件下で１６８時間放置することで吸湿させた後、最高加熱温度２６０℃、加熱時間１分の条件でＩＲリフローを３回行った。そして、このＩＲリフローを行った半導体パッケージについて、走査型超音波探傷装置（日立建機ファインテック社製「Ｈｙｅ−Ｆｏｃｕｓ」）を用いて、基板及び半導体チップの接合部における剥離の発生の有無、並びにパッケージクラックの発生の有無を観察した。前記接合部については、０．５ｍｍ以上の浮き・剥がれが観察された場合を剥離が発生していると判断した。このような評価を、各実施例及び比較例ごとに６個の半導体パッケージで行い、６個のうちのいずれかにおいて、前記剥離又はパッケージクラックが発生するまでの、熱履歴の時間（上述の基板とフィルム状接着剤付きチップとの積層物に対する１７５℃での加熱時間）を確認し、熱履歴に対する半導体パッケージの信頼性を調べた。結果を表１及び２に示す。表中、評価結果の欄の、例えば「０／６」との記載は、６個の半導体パッケージについて評価を行い、６個のうち０個で前記接合部における剥離又はパッケージクラックの発生が観察されたこと、すなわち、前記剥離又はクラックの発生が観察された半導体パッケージはなかったことを意味する。なお、評価結果は、実施例１及び比較例１〜３を一纏めとして表１に、実施例１〜３を一纏めとして表２に、それぞれ分けて記載した。
【０１３８】
【表１】
0006547220.tif 000005
【０１３９】
【表２】
0006547220.tif 000006
【０１４０】
表１に示す実施例１及び比較例１〜３は、「重合体成分（ａ）の含有量：エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の含有量」の質量比率が同じものである。そして、表１に示す結果から明らかなように、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）として、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の両方でビフェニル型のものを用いた実施例１では、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の少なくとも一方でビフェニル型以外のものを用いた比較例１〜３よりも、半導体パッケージの信頼性が顕著に高かった。
【０１４１】
表２に示す実施例１〜３は、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の両方でビフェニル型のものを用いたものである。そして、表２に示す結果から明らかなように、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の含有量に対する重合体成分（ａ）の含有量の割合が高いほど、すなわち、実施例２、実施例１、実施例３の順に、半導体パッケージの信頼性が高かった。
【産業上の利用可能性】
【０１４２】
本発明は、半導体パッケージの製造に利用可能である。