(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板を形成する前処理されたＮＥ型ガラスクロスを製造するための方法であって、
（１）前処理接着液（ただし、前記前処理接着液の誘電率Ｄｋと使用するＮＥ型ガラスクロスのＤｋとの差は、異なる温度（−５５℃〜８５℃）でいずれも±５％以内であり、且つ、前記前処理接着液は、異なる温度（−５５℃〜８５℃）での誘電損失Ｄｆ≦０．００７（１０ＧＨｚ）であり、前記前処理接着液は、樹脂組成物を有機溶媒に溶かして得た接着液であり、前記樹脂組成物は、樹脂及び適量の硬化剤、第１成分フィラー及び第２成分フィラーを含み、前記樹脂は、不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリブタジエン共重合樹脂、及びエラストマーブロック共重合体から選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物であり、不揮発性成分は質量部で、前記樹脂及び適量の硬化剤が４０質量部であり、前記第１成分フィラー及び第２成分フィラーが４５〜６０質量部であり、前記第１成分フィラーは、二酸化チタン、チタン酸カルシウム、及びチタン酸ストロンチウムから選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物であり、前記第２成分フィラーは、アルミナ、酸化マグネシウム、及びチタン酸マグネシウムから選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物であり、且つ前記第１成分フィラーと第２成分フィラーとの質量比は１：（０．５〜２．０）である）を調製するステップと、
（２）ステップ（１）で得られた前処理接着液に前記ＮＥ型ガラスクロスをプレディッピングさせて溶媒を乾燥させることで、樹脂含有量が２０ｗｔ％〜５０ｗｔ％である前処理されたＮＥ型ガラスクロスを得るステップとを含み、
ＮＥ型ガラスクロスは、Ｄｋ≦５．０（１０ＧＨｚ）である、方法。
【請求項２】
前記前処理接着液は、異なる温度（−５５℃〜８５℃）でのＤｆ≦０．００５（１０ＧＨｚ）である、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル樹脂は、両末端変性基がアクリロイル基であるポリフェニレンエーテル樹脂、両末端変性基がスチリル基であるポリフェニレンエーテル樹脂、及び両末端変性基がビニル基であるポリフェニレンエーテル樹脂から選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物であり、
前記ポリブタジエン樹脂は、１，２−ポリブタジエン樹脂、無水マレイン酸変性ポリブタジエン樹脂、アクリレート変性ポリブタジエン樹脂、エポキシ変性ポリブタジエン樹脂、アミン基変性ポリブタジエン樹脂、末端カルボキシル基変性ポリブタジエン樹脂、及び末端水酸基変性ポリブタジエン樹脂から選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物であり、
前記ポリブタジエン共重合樹脂は、ポリブタジエン−スチレン共重合樹脂、ポリブタジエン−スチレン−ジビニルベンゼングラフト共重合体樹脂、無水マレイン酸変性スチレン−ブタジエン共重合体樹脂、及びアクリレート変性スチレン−ブタジエン共重合体樹脂から選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物であり、
前記エラストマーブロック共重合体は、スチレン−ブタジエンジブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体、スチレン−（エチレン−ブチレン）−スチレントリブロック共重合体、スチレン−イソプレンジブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレントリブロック共重合体、スチレン−（エチレン−プロピレン）−スチレントリブロック共重合体、及びスチレン−（エチレン−ブチレン）ジブロック共重合体から選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物である、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記硬化剤は、有機過酸化物ラジカル開始剤、及び炭素系ラジカル開始剤のうちの１種又は少なくとも２種の混合物であり、
前記有機溶媒は、トルエン、キシレン、及びメシチレン等の芳香族炭化水素系溶媒から選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
前記前処理接着液のＤｋは、ＮＥ型ガラスクロスのＤｋの±０．１（１０ＧＨｚ）である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
前記ＮＥ型ガラスクロスの単位面積当たりの質量＜３０ｇ／ｍ2であると、前記前処理されたＮＥ型ガラスクロスは樹脂含有量が２５ｗｔ％〜５０ｗｔ％であり、
前記ＮＥ型ガラスクロスの単位面積当たりの質量が３０ｇ／ｍ2〜１００ｇ／ｍ2であると、前記前処理されたＮＥ型ガラスクロスは樹脂含有量が２０ｗｔ％〜４５ｗｔ％であり、
前記ＮＥ型ガラスクロスの単位面積当たりの質量が１００ｇ／ｍ2超え〜１７５ｇ／ｍ2であると、前記前処理されたＮＥ型ガラスクロスは樹脂含有量が２０ｗｔ％〜４０ｗｔ％である、ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
請求項１に記載の前処理されたＮＥ型ガラスクロスを調製して、本体樹脂接着液にメインディッピングさせて溶媒を乾燥させて得ることを含む接着シートの製造方法であって、
前記本体樹脂接着液は、樹脂組成物を有機溶媒に溶かして得た接着液であり、
前記樹脂組成物は、樹脂、フィラー及び硬化剤を含み、
前記樹脂は、不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリブタジエン共重合樹脂、エラストマーブロック共重合体、ジシクロペンタジエン型フェノールエポキシ樹脂、及びシアネート樹脂から選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物であり、
前記フィラーは、シリカ、ガラス粉末、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、及び水酸化アルミニウムから選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物であり、その中で、前記シリカは、溶融シリカ及び結晶シリカを含み、
前記硬化剤は、高分子酸無水物系硬化剤、活性エステル、有機過酸化物ラジカル開始剤、及び炭素系ラジカル開始剤から選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物であり、
前記有機過酸化物ラジカル開始剤は、ジクミルペルオキシド、１，３−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼン、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシ）−３−ヘキシン、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシド、及びｔｅｒｔ−ブチル（１−フェニル−１−メチルエチル）ペルオキシドから選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物であり、
前記炭素系ラジカル開始剤は、２，３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタン、２，３−ジメチル−２，３−ビス（４−メチルフェニル）ブタン、２，３−ジメチル−２，３−ビス（４−イソプロピルフェニル）ブタン及び３，４−ジフェニル−３，４−ジメチルヘキサンから選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物である、接着シートの製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の接着シートの製造方法によって接着シートを製造することで、回路基板を製造する回路基板の製造方法。
【請求項９】
１枚又は１枚以上の請求項１に記載の方法によって前処理されたＮＥ型ガラスクロスを調製して、前記前処理されたＮＥ型ガラスクロスの一側又は両側に、それぞれ金属基板を積層させる、ことを特徴とする積層板の製造方法。
【請求項１０】
前処理されたＮＥ型ガラスクロスと金属基板との間に、樹脂フィルム層を更に含む、ことを特徴とする請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
１枚又は１枚以上の請求項１に記載の方法によって前処理されたＮＥ型ガラスクロスを調製して、前記前処理されたＮＥ型ガラスクロスの一側又は両側に、それぞれ樹脂付き銅箔を積層させる、ことを特徴とする積層板の製造方法。
【請求項１２】
前処理されたＮＥ型ガラスクロスと樹脂付き銅箔との間に、樹脂フィルム層を更に含む、ことを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
１枚又は１枚以上の請求項１に記載の方法によって前処理されたＮＥ型ガラスクロスを調製して、前記前処理されたＮＥ型ガラスクロスの一側又は両側に、それぞれ樹脂フィルム層を積層させる、ことを特徴とする積層板の製造方法。
【請求項１４】
請求項７に記載の接着シートの製造方法によって接着シートを製造し、又は請求項８に記載の回路基板の製造方法によって回路基板を製造し、又は請求項９〜１３の何れか１項に記載の積層板の製造方法によって積層板を製造することで、プリント回路基板を製造するプリント回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子材料技術分野に属し、回路基板及びその調製方法に関し、具体的には微視的均一性及び等方性の回路基板、及びその調製方法に関し、より具体的には、異なる温度下での誘電率が縦方向と横方向において差異が小さく、且つ誘電損失が小さい回路基板及びその調製方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子製品の多機能化、小型化発進に伴い、使用する回路基板の多層化、配線の高密度化、及び信号伝送の高速化も進んでおり、回路基板（銅張積層板のような金属張積層板）の総合性能に対する更なる要求が突きつけられている。具体的には、媒質の誘電率（Ｄｋ）と誘電損失（Ｄｆ）は、信号伝送速度及び信号品質に影響を与える重要な指標である。伝送速度については、媒質材料の誘電率値が低いほど、信号の伝送速度が速くなり、シグナルインテグリティについては、材料の誘電損失特性により、伝送過程において信号損失が発生し、且つ伝送周波数と伝送線路長の増加に伴い、損失が急激に増加する。基材については、シグナルインテグリティが主に媒質材料の誘電損失と銅箔導体の表面粗さに関連し、媒質材料の誘電損失が低いほど、信号の伝送損失が小さくなり、特に高周波、長いリンクで伝送する場合に、上記現象が顕著となる。
【０００３】
それと同時に、情報通信機器の高性能化、高機能化及びネットワーク化に伴い、クラウドコンピューティング、ビッグデータの時代では、データ伝送速度がますます高く、速くなっている。データ伝送速度は、従来の５Ｇｂｐｓから１０Ｇｂｐｓまで、更に２５Ｇｂｐｓまで上昇している。データ伝送速度が高ければ高いほど、デジタル信号の伝送波長は短くなる。伝送速度が比較的低い時、デジタル信号の伝送波長は比較的長くなり、信号の時間遅延がシグナルインテグリティに与える影響は比較的小さいが、伝送速度が１０Ｇｂｐｓを超えた場合、信号の時間遅延は高速伝送リンクにおいて考慮しなければならない問題となる。
【０００４】
通信機器の信号伝送担体の一つとして、銅張積層板は、信号伝送において重要な役割を果たしており、信号伝送の品質は伝送媒質である積層板材料に依存している。現在、銅張積層板の材料には、一般的に強化材として電子級ガラスクロスが使用され、熱硬化性樹脂を含浸させ、乾燥、積層、熱プレスを経て得る。強化材（例えば、ガラスクロス）として編み材料を使用しており、繊維布を編むこと、及び織成繊維の交差部に十字ノードが存在することから、回路基板に絶縁媒質（例えば、ガラス成分）が均一に分布されない。
【０００５】
上記課題を解決するために、根本的に平面方向に均一な媒質材料を製造する必要があり、主な技術的手段は、（１）ガラスクロスの開繊度を大きくすること、（２）繊維編み材料の代わりに、膜形式の強化材を用いること、及び（３）低誘電率のガラスクロスのような誘電率がより低い強化材を用いることを含む。開繊方法によってガラスクロスはより均一になるが、ガラスクロスの編成工程及びその構造により、現在横方向にしか均一にできず、縦方向には従来の未開繊繊維布よりもばらばらにしかならず、完全な開繊、均一化が実現できていない。そのため、ガラスクロスの平面方向における完全な均一性が実現できない。膜形式を採用する場合、工程を実施しにくく、操作性が悪く、樹脂との結合性も悪く、層間剥離しやすい。低誘電率のガラスクロスを用いることにより、ある程度強化材の誘電率を低減することができるが、現在使用している低誘電率の樹脂組成物との差異が比較的大きく、平面方向における誘電率の均一性が実現できない。
【０００６】
これまで、高速通信を銅張積層板材料の技術的要求に適応させるため、当業者は様々な技術的手段によって銅張積層板材料の誘電率及び誘電損失の低減に取り組んできた。一般的には、以下の２つにより実現している。１つ目は、従来のエポキシ樹脂の代わりに、変性エポキシ樹脂、シアネート樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、炭化水素樹脂及び熱可塑性材料であるポリテトラフルオロエチレン、液晶性樹脂等を用いることである。これら樹脂材料そのものは、かなり低い誘電率と誘電損失特性を有し、より良い高速伝送特性を与えることができる。２つ目は、強化材を変更することであり、これにより、銅張積層板材料の誘電率と誘電損失を低減できる。従来の一般的な強化材は、電子級ガラスクロス（Ｅ型ガラスクロス）であり、それ自身の誘電率が６．２〜６．６であるため、使用する樹脂部分より誘電率がかなり高く、このように製造される銅張積層板材料のＤｋは一般的に３．５〜４．５の範囲にある。積層板材料の誘電率を更に低減するために、当業者は、従来の電子級ガラスクロスの代わりに低誘電率のガラスクロスを採用することも提案している。低誘電率のガラスクロスのＤｋは４．４〜４．６であるため、積層板材料全体の誘電率を大幅に低減し、信号の伝送速度を効果的に向上させることができる。また、そのＤｆ値が電子級ガラスクロスよりも低いため、信号の伝送損失を改善すること、信号伝送速度と周波数の上昇によるシグナルインテグリティ問題を顕著に改善することにも役立つ。
【０００７】
上記から分かるように、樹脂組成物と強化材が銅張積層板材料の２つの必須成分である。これら２つの成分の誘電率の違いは、強化材のＤｋが樹脂組成物よりかなり高いということにある。具体的には以下の表の通りである。
【０００８】
【表１】
0006586466.tif 000002
【０００９】
上記表から分かるように、現在、高速材料に使用される樹脂組成物は、強化材としてのガラスクロスより明らかに低く、最終積層板の誘電率は、樹脂組成物と強化材の誘電率の加重和であり、具体的には以下の式の通りである。
Ｄｋ積層板＝Ｄｋ樹脂×Ｖ樹脂＋Ｄｋ強化材×Ｖ強化材
Ｄｋ積層板：積層板材料の誘電率、
Ｄｋ樹脂：樹脂の誘電率、
Ｖ樹脂：樹脂の体積分率、
Ｄｋ強化材：強化材の誘電率、
Ｖ強化材：強化材の体積分率。
【００１０】
微細構造からも容易に分かるように、樹脂組成物及び強化材から構成される銅張積層板材料は、強化材の編み構造の微細構造における不均一性により、縦糸と横糸とが交絡する箇所でのＤｋがかなり高く、縦糸又は横糸が存在する箇所でのＤｋが比較的高く、糸が存在しない箇所でのＤｋが低く、このような不均一が、媒質層の誘電率の微視的差異を引き起こしている。
【００１１】
信号の伝送時間は、伝送速度及び伝送距離に依存し、伝送距離が同じである場合、伝送速度が伝送媒質の誘電率に反比例する。伝送線に対応する周囲媒質の誘電率が微視的差異を有するため、信号の送信端から受信端までの時間的不一致に直接的につながり、信号のミスマッチ（即ち、時間遅延作用）につながる。信号の時間遅延は、縦方向の信号の時間遅延及び横方向の信号の時間遅延に分けられ、縦方向の信号の時間遅延とは、回路基板の縦方向に伝送線を配線する際の、信号の時間遅延を指し、横方向の信号の時間遅延とは、回路基板の横方向に伝送線を配線する際の、信号の時間遅延を指す。
【００１２】
以上をまとめると、データ伝送速度の増加に伴い、時間遅延問題は既に高速リンクでの信号伝送時に考慮しなければならない問題となっている。現在、いくつかの設計手段によって時間遅延の発生をある程度減らすことができているが、コストの大幅な増加をもたらしている。そのため、如何に媒質材料自体を考慮した上で、媒質材料としての積層板の微視的均一性を向上させ、根本的に信号の遅延問題を解決するかは、既に高速材料の技術研究における重要な技術的問題となっている。
【００１３】
しかしながら、上記の通り、現在の強化材の構造特性が、積層板材料の平面方向における不均一性につながり、微細構造において積層板材料の誘電率及び誘電損失が異方性を有し、且つ同一平面方向における異なる箇所に巨大な微視的差異を有することにつながる。高速デジタル回路設計過程において、エンジニアはシグナルインテグリティの問題を解決するための様々な対策を採用し、その中の一つに、差動ラインで高速デジタル信号を伝送する方法がある。ＰＣＢにおける差動ラインは、結合ストリップライン又は結合マイクロストリップラインであり、信号伝送時に奇モード伝送方式を採用するため、差動信号は抗干渉性が強く、整合しやすい等の利点がある。デジタル回路の情報伝送速度に対する要求の向上に伴い、信号の差動伝送方式がますます広く応用されることは必然である。差動ラインは主に抗干渉性が強く、電磁干渉を効果的に抑制することができ、タイミング・ポジショニングが精確であるという利点がある。そのため、差動ラインで高速信号を伝送することは、ＰＣＢシステムのシグナルインテグリティや低消費電力等に役立つ一方で、ＰＣＢのデザインレベルに対する要求も高くなっている。
【００１４】
それと同時に、高速デジタル回路の応用環境がますます厳しくなっており、厳寒の地帯及び高温の地帯において、環境の温度差が非常に大きく、異なる温度により、回路基板のＤｋとＤｆが不安定になる。異なる温度下での、回路基板のＤｋとＤｆの不安定性は主に以下の通りである。（１）温度が上がるにつれて、Ｄｋが大きくなり、（２）温度が上がるにつれて、Ｄｆが大きくなる。そのため、ある特定の使用温度下で、信号の時間遅延問題を解決することが必要なだけではなく、使用温度が変化した後でも、依然として信号の時間遅延問題を解決できることが更に重要である。
【００１５】
中国特許ＣＮ１０２５４８２００Ａには、表面粗化処理により粗化層を形成するガラス膜、前記ガラス膜両側の粗化層にそれぞれ位置する樹脂接着層、及び樹脂接着層の外側に位置する金属箔を含み、前記ガラス膜、樹脂接着層及び金属箔がプレスにより積層される回路基板が開示されている。ガラス膜はプレスする時割れやすく、且つガラス膜に対する表面粗化処理プロセスが複雑で、制御しにくく、同時に粗化処理を行った後、一定程度でガラス膜の等方性特徴を破壊し、また、ガラス膜を用いた生産プロセスは従来の銅張積層板の生産プロセスと異なり、機器に対する改造や調整を必要とする。
【００１６】
欧州特許ＥＰ１１４０３７３Ａには、以下の内容が開示されている。まずガラスクロスに固形分の含有量が比較的低い硬化性樹脂を含む溶液を含浸させ、次に乾燥させた後、固形分の含有量が比較的高い硬化性樹脂を含む溶液を含浸させ、最後に硬化させる。樹脂溶液の固形分の含有量を減少させることにより、溶媒の含有量を増加させ、粘度を下げる目的は、樹脂の透過性を向上させ、プリプレグ及び硬化製品における隙間数を減少させるためである。しかし、如何にＤｋを下げるか、如何に信号の時間遅延問題を解決するかは開示されていない。
【００１７】
中国特許ＣＮ１０１４９４９４９Ａには、以下の内容が開示されている。銅張基板の信号損失を減少させ、信号伝送速度を向上させ、生産コストを削減するために、ガラスクロスの塗工工程の前に、ガラスクロスに対し開繊又は偏平化処理を行った後、エポキシ樹脂接着液を含浸させ、且つ乾燥させた後、絶縁材料層を製造する。しかし、従来の生産プロセスにおいて回路基板の平面方向（即ち、縦方向及び横方向）における信号の時間遅延問題を容易に解決することについては、考慮又は提案されていない。
【００１８】
中国特許ＣＮ１０１５７０６４０Ｂには、以下の内容が開示されている。誘電率を保証すると同時に、加工性能を向上させるために、基材として石英ガラス繊維の密集度が疎な石英ガラスクロス（好ましくは、開繊）を用い、誘電損失が０．００３以下である熱硬化性樹脂組成物を含浸させてプリプレグを製造することを高周波材料に応用する。しかし、従来の生産プロセスにおいて、回路基板の平面方向（即ち、縦方向及び横方向）における信号の時間遅延問題を容易に解決することについては、考慮又は提案されていない。
【００１９】
中国特許ＣＮ１０３７５５９８９Ａには、回路基板を形成する接着シートの製造方法が開示されている。まず、使用する強化材のＤｋと同じ又は近いＤｋを有する前処理接着液を調製する。次に、前記前処理接着液に前記強化材をプレディッピングさせて溶媒を乾燥させることで、前処理強化材を得る。最後に、前記前処理強化材をメインディッピングさせて溶媒を乾燥させることで、接着シートを得る。板材のＤｋとＤｆは、測定周波数が１０ＧＨｚであり、環境温度が常温（２３±２℃）のもと測定し、特定の使用温度下では、信号の時間遅延問題を解決できるが、異なる温度下での信号の時間遅延問題（つまり、異なる温度下で回路基板のＤｋとＤｆが変化するという問題）については解決できていない。
【００２０】
中国特許ＣＮ２０１４１００１６７１４．１には、接着シート及び回路基板の製造方法が開示されている。その中では、同じＤｋの接着液にプレディッピングさせておいたプレディッピングステップを含み、誘電率の均一性問題を比較的良く解決する。しかし、通常の接着液のＤｋは異なる温度下では異なるため、温度が変化する場合、信号の時間遅延問題が依然として存在する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２１】
従来技術の欠陥を解決するために、発明者が検討した結果、下記技術案を採用すると、回路基板が異なる温度にある時の（−５５℃〜８５℃）信号の時間遅延がいずれも非常に小さいことを見出した。
前処理接着液と使用するＬｏｗ  Ｄｋ型ガラスクロスとの誘電特性が近いとは、前処理接着液に溶媒を乾燥させて得た硬化、部分硬化又は未硬化の乾燥接着剤のＤｋが使用するＬｏｗ  Ｄｋ型ガラスクロスのＤｋに近いことを指し、且つ異なる温度下で、Ｄｋ値の変化傾向又は変化の大きさが近いことを指す。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
上記目的を達成させるために、本発明は下記技術案を採用する。
【００２３】
本発明の第１方面は、回路基板を形成する前処理されたＬｏｗ  Ｄｋ型ガラスクロスを製造するための方法を提供することであり、当該方法は、
（１）前処理接着液（ただし、前記前処理接着液のＤｋと使用するＬｏｗ  Ｄｋ型ガラスクロスのＤｋとの差は、異なる温度（−５５℃〜８５℃）で、いずれも±５％以内であり、且つ、前記前処理接着液は、異なる温度（−５５℃〜８５℃）でのＤｆ≦０．００７（１０ＧＨｚ）である）を調製するステップと、
（２）ステップ（１）で得られた前処理接着液に前記Ｌｏｗ  Ｄｋ型ガラスクロスをプレディッピングさせて溶媒を乾燥させることで、前処理されたＬｏｗ  Ｄｋ型ガラスクロスを得るステップとを含み、
Ｌｏｗ  Ｄｋ型ガラスクロスは、Ｄｋ≦５．０（１０ＧＨｚ）である。
【００２４】
１つの好適な実施形態において、前記前処理接着液は、異なる温度（−５５℃〜８５℃）でのＤｆ≦０．００５（１０ＧＨｚ）である。
【００２５】
一実施形態において、前記前処理接着液は、樹脂組成物を有機溶媒に溶かして得た接着液であり、前記樹脂組成物は、樹脂及び適量の硬化剤、第１成分フィラー及び第２成分フィラーを含み、不揮発性成分は質量部で、前記樹脂及び適量の硬化剤が４０質量部であり、前記第１成分フィラー及び第２成分フィラーが４５〜６０質量部である。
【００２６】
一実施形態において、前記樹脂は、不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリブタジエン共重合樹脂、及びエラストマーブロック共重合体から選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物であり、
好ましくは、前記不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル樹脂は、両末端変性基がアクリロイル基であるポリフェニレンエーテル樹脂、両末端変性基がスチリル基であるポリフェニレンエーテル樹脂、及び両末端変性基がビニル基であるポリフェニレンエーテル樹脂から選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物であり、
好ましくは、前記ポリブタジエン樹脂は、１，２−ポリブタジエン樹脂、無水マレイン酸変性ポリブタジエン樹脂、アクリレート変性ポリブタジエン樹脂、エポキシ変性ポリブタジエン樹脂、アミン基変性ポリブタジエン樹脂、末端カルボキシル基変性ポリブタジエン樹脂、及び末端水酸基変性ポリブタジエン樹脂から選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物であり、
好ましくは、前記ポリブタジエン共重合樹脂は、ポリブタジエン−スチレン共重合樹脂、ポリブタジエン−スチレン−ジビニルベンゼングラフト共重合体樹脂、無水マレイン酸変性スチレン−ブタジエン共重合体樹脂、及びアクリレート変性スチレン−ブタジエン共重合体樹脂から選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物であり、
好ましくは、前記エラストマーブロック共重合体は、スチレン−ブタジエンジブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体、スチレン−（エチレン−ブチレン）−スチレントリブロック共重合体、スチレン−イソプレンジブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレントリブロック共重合体、スチレン−（エチレン−プロピレン）−スチレントリブロック共重合体、及びスチレン−（エチレン−ブチレン）ジブロック共重合体から選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物である。
【００２７】
一実施形態において、前記第１成分フィラーは、二酸化チタン、チタン酸カルシウム、及びチタン酸ストロンチウムから選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物であり、前記第２成分フィラーは、アルミナ、酸化マグネシウム、及びチタン酸マグネシウムから選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物であり、且つ前記第１成分フィラーと第２成分フィラーとの質量比は１：（０．５〜２．０）であり、
好ましくは、前記硬化剤は、有機過酸化物ラジカル開始剤、及び炭素系ラジカル開始剤のうちの１種又は少なくとも２種の混合物であり、
好ましくは、前記有機溶媒は、トルエン、キシレン、及びメシチレン等の芳香族炭化水素系溶媒から選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物である。
【００２８】
一実施形態において、前記前処理接着液のＤｋは、Ｌｏｗ  Ｄｋ型ガラスクロスのＤｋの±０．１（１０ＧＨｚ）である。
【００２９】
一実施形態において、前記本体樹脂接着液は、樹脂組成物を有機溶媒に溶かして得た接着液であり、
前記樹脂組成物は、樹脂、フィラー及び硬化剤を含み、
好ましくは、前記樹脂は、不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリブタジエン共重合樹脂、エラストマーブロック共重合体、ジシクロペンタジエン型フェノールエポキシ樹脂、及びシアネート樹脂から選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物であり、
好ましくは、前記フィラーは、シリカ、ガラス粉末、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、及び水酸化アルミニウムから選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物であり、その中、前記シリカは溶融シリカ及び結晶シリカを含み、溶融シリカが好ましく、
好ましくは、前記硬化剤は、高分子酸無水物系硬化剤、活性エステル、有機過酸化物ラジカル開始剤、及び炭素系ラジカル開始剤から選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物であり、
好ましくは、前記有機過酸化物ラジカル開始剤は、ジクミルペルオキシド、１，３−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼン、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシ）−３−ヘキシン、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシド、及びｔｅｒｔ−ブチル（１−フェニル−１−メチルエチル）ペルオキシドから選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物であり、
好ましくは、前記炭素系ラジカル開始剤は、２，３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタン、２，３−ジメチル−２，３−ビス（４−メチルフェニル）ブタン、２，３−ジメチル−２，３−ビス（４−イソプロピルフェニル）ブタン及び３，４−ジフェニル−３，４−ジメチルヘキサンから選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物である。
【００３０】
一実施形態において、前記Ｌｏｗ  Ｄｋ型ガラスクロスは、ＮＥ型ガラスクロスであることが好ましく、
前記前処理されたＮＥ型ガラスクロスは樹脂含有量が２０ｗｔ％〜５０ｗｔ％であり、
好ましくは、前記ＮＥ型ガラスクロスの単位面積当たりの質量＜３０ｇ／ｍ2であると、前記前処理されたＮＥ型ガラスクロスは樹脂含有量が２５ｗｔ％〜５０ｗｔ％であり、
好ましくは、前記ＮＥ型ガラスクロスの単位面積当たりの質量が３０ｇ／ｍ2〜１００ｇ／ｍ2であると、前記前処理されたＮＥ型ガラスクロスは樹脂含有量が２０ｗｔ％〜４５ｗｔ％であり、
好ましくは、前記ＮＥ型ガラスクロスの単位面積当たりの質量が１００ｇ／ｍ2〜１７５ｇ／ｍ2であると、前記前処理されたＮＥ型ガラスクロスは樹脂含有量が２０ｗｔ％〜４０ｗｔ％である。
【００３１】
本発明の第２方面は、本発明の上記方法により調製される前処理されたＬｏｗ  Ｄｋ型ガラスクロスを提供することである。
【００３２】
本発明の第３方面は、本発明の前処理されたＬｏｗ  Ｄｋ型ガラスクロスにより製造される接着シート又は積層板を提供することである。
【００３３】
一実施形態において、本体樹脂接着液に本発明の前処理されたＬｏｗ  Ｄｋ型ガラスクロスをメインディッピングさせて溶媒を乾燥させることで、接着シートを製造し、
好ましくは、前記本体樹脂接着液は、樹脂組成物を有機溶媒に溶かして得た接着液であり、
好ましくは、前記樹脂組成物は、樹脂、フィラー及び硬化剤を含み、
好ましくは、前記樹脂は、不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリブタジエン共重合樹脂、エラストマーブロック共重合体、ジシクロペンタジエン型フェノールエポキシ樹脂、及びシアネート樹脂から選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物であり、
好ましくは、前記フィラーは、シリカ、ガラス粉末、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、及び水酸化アルミニウムから選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物であり、その中、前記シリカは溶融シリカ及び結晶シリカを含み、溶融シリカが好ましく、
好ましくは、前記硬化剤は、高分子酸無水物系硬化剤、活性エステル、有機過酸化物ラジカル開始剤、及び炭素系ラジカル開始剤から選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物であり、
好ましくは、前記有機過酸化物ラジカル開始剤は、ジクミルペルオキシド、１，３−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼン、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシ）−３−ヘキシン、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシド、及びｔｅｒｔ−ブチル（１−フェニル−１−メチルエチル）ペルオキシドから選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物であり、
好ましくは、前記炭素系ラジカル開始剤は、２，３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタン、２，３−ジメチル−２，３−ビス（４−メチルフェニル）ブタン、２，３−ジメチル−２，３−ビス（４−イソプロピルフェニル）ブタン及び３，４−ジフェニル−３，４−ジメチルヘキサンから選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物である。
【００３４】
もう一つの実施形態において、１枚又は１枚以上の本発明の前処理されたＬｏｗ  Ｄｋ型ガラスクロスの０側又は一側又は両側に、それぞれ金属基板を積層させ、積層板を製造し、
好ましくは、前処理されたＬｏｗ  Ｄｋ型ガラスクロスと金属基板との間に、樹脂フィルム層を更に含む。
【００３５】
別の実施形態において、１枚又は１枚以上の本発明の前処理されたＬｏｗ  Ｄｋ型ガラスクロスの一側又は両側に、それぞれ樹脂付き銅箔を積層させ、積層板を製造し、
好ましくは、前処理されたＬｏｗ  Ｄｋ型ガラスクロスと樹脂付き銅箔との間に、樹脂フィルム層を更に含む。
【００３６】
更に別の実施形態において、１枚又は１枚以上の本発明の前処理されたＬｏｗ  Ｄｋ型ガラスクロスの一側又は両側に、それぞれ樹脂フィルム層を積層させ、積層板を製造する。
【００３７】
本発明の第４方面は、本発明の上記接着シート又は積層板により製造される回路基板を提供することである。
【００３８】
本発明の第５方面は、本発明の上記接着シート、積層板又は回路基板により製造されるプリント回路基板を提供することである。
【発明の効果】
【００３９】
従来技術に比べ、本発明は下記有益な効果を有する。
【００４０】
（１）ガラス膜積層板を用いることに比べ、本発明の回路基板には、メインディッピングされた接着シートを用いており、その生産プロセスは従来の銅張積層板と完全に同じであり、機器に対する改造や調整を必要とせず、同時に、基板をプレスする時に破砕が発生せず、且つ層間接着力を大幅に向上させる。
（２）開繊織物を用いることに比べ、本発明の回路基板は、コストが低く、且つ誘電率の縦方向と横方向での差異がより小さいという利点があり、高周波の分野に応用されることで、信号の時間遅延問題を解決することができる。
（３）本発明により製造して得られる回路基板のＤｋは、縦方向と横方向において差異が小さく、信号の時間遅延問題を効果的に解決することができ、同時に、回路基板のＤｆが比較的小さいため、回路基板の信号損失も小さくすることができる。
（４）本発明の回路基板は、異なる温度下でＤｋとＤｆがいずれも比較的良い安定性を有する。最も重要なポイントは、前処理接着液に溶媒を乾燥させて得た硬化、部分硬化又は未硬化の乾燥接着剤のＤｋと、使用するＬｏｗ  Ｄｋ型ガラスクロスのＤｋは、異なる温度（−５５℃〜８５℃）で近いため、回路基板の異なる温度下での信号の時間遅延をいずれも非常に小さくさせるということである。
【発明を実施するための形態】
【００４１】
以下、本発明をより詳細に説明する。
【００４２】
本発明に使用されるＤｋとは、誘電率を指し、１０ＧＨｚの周波数で、テスト温度が−５５℃、−２５℃、０℃、２５℃、５０℃、８５℃である場合に、ＳＰＤＲ法で測定した値である。
本発明に使用されるＤｆとは、誘電損失を指し、１０ＧＨｚの周波数で、テスト温度が−５５℃、−２５℃、０℃、２５℃、５０℃、８５℃である場合に、ＳＰＤＲ法で測定した値である。
本発明に使用される誘電率の温度係数とは、特定の温度範囲内で、温度が１℃毎に上昇する際の、誘電率の相対平均変化率を指す。通常、温度範囲は−２５〜＋８５℃又は−５５〜＋１２５℃であり、慣用の単位は１０-6／℃又はｐｐｍ／℃である。材料にとって、誘電率温度係数の数値は、重要な電気的パラメータであり、それにより、多数のセラミック媒質材料に対し分類し、即ち、正、負及びゼロの温度係数の材料に分けられ、異なる材料の誘電率温度係数は異なる用途に用いられる。
本発明に使用されるガラスクロスとは、ガラス繊維布（ｇｌａｓｓ  ｆｉｂｅｒ  ｃｌｏｔｈ）を指し、ガラスクロス（ｇｌａｓｓ  ｃｌｏｔｈ）と略称する。ガラスクロスは、Ｅ型ガラスクロス、ＮＥ型ガラスクロス、Ｓ型ガラスクロス、Ｄ型ガラスクロス及びＬ型ガラスクロス等の種類を含み、各種類のガラスクロスは、７６２８、２１１６、１０８０、１０６、１０３７、１０７８、２１１２、３３１３、１５００等の型番に分けられ、当業者は、ガラスクロスが回路基板の分野に応用される場合、主に回路基板の強化材として作用することを熟知している。
本発明では、Ｌｏｗ  Ｄｋ型ガラスクロスが使用され、当該Ｌｏｗ  Ｄｋ型ガラスクロスは、特にＤｋ≦５．０（１０ＧＨｚ）であるガラスクロスを指し、ＮＥ型ガラスクロスを使用することが好ましい。
本発明に使用される樹脂組成物とは、樹脂及び硬化剤を含む組成物を指す。例えば、ポリブタジエン樹脂組成物とは、ポリブタジエン樹脂及び適当な硬化剤を含む組成物を指す。当業者は、使用する樹脂によって適当な硬化剤及びその使用量を選択し、使用する樹脂及び硬化剤によって適当な有機溶媒を選択することができる。
本発明に使用されるフィラーとは、充填材を指し、フィラーと略称する。銅張積層板業界において、フィラーを使用するのは、コストを削減するだけでなく、例えば、ＣＴＥ（熱膨張係数）の低下、難燃性、熱伝導率及び板材の機械的特性の向上等のように、銅張積層板の性能を向上させるためである。フィラー技術の普及に伴い、銅張積層板に使用される新型のフィラーがますます多くなってきた。例えば、本発明において、前処理接着液のＤｋを調節するための機能性フィラーが挙げられる。
本発明に使用される前処理接着液とは、本発明の樹脂組成物を適当な有機溶媒に溶かして得た接着液を指す。好ましくは、本発明に使用される前処理接着液とは、本発明の樹脂組成物を適当な有機溶媒に溶かした後、フィラーを加えて得た分散系を指す。当業者は、前記前処理接着液の中でフィラーの使用量を調整することにより、前記前処理接着液に適当なＤｋを持たせることができる。本発明において、前記前処理接着液のＤｋは、前処理接着液に溶媒を乾燥させて得た硬化、部分硬化又は未硬化の乾燥接着剤のＤｋであり、Ｄｋ値は溶媒の使用量には関係せず、樹脂組成物及びフィラーの使用量にのみ関係する。
本発明に使用されるディッピングとは、接着液にガラスクロスを浸漬させた後、塗工機を介して溶媒を乾燥させる操作を指す。
本発明に使用されるプレディッピングとは、予め調製された接着液にガラスクロスを浸漬させた後、塗工機を介して溶媒を乾燥させる操作を指す。
本発明に使用されるメインディッピングとは、主接着液にガラスクロスを浸漬させた後、塗工機を介して溶媒を乾燥させる操作を指す。
本発明に使用される樹脂含有量とは、前処理されたＬｏｗ  Ｄｋ型ガラスクロス、接着シート及び回路基板の中で、強化材のガラスクロスを除いて、樹脂を含む固形組成物の質量含有率を指す。例えば、接着液の樹脂組成物配合は、樹脂、硬化剤及びフィラーを含む場合、樹脂含有量とは、樹脂、硬化剤及びフィラーの質量含有率を指す。本分野において、樹脂含有量は慣用の語彙であり、当業者は前処理接着液の固体含有量を結びつけて、塗工時における塗工機のチャック軸の隙間、塗工速度等のプロセスパラメータを調節することにより、前記樹脂含有量を制御することができることを熟知している。
【００４３】
従来のＬｏｗ  Ｄｋ型ガラスクロスの前処理を行う、具体的な方法は以下の通りである。Ｌｏｗ  Ｄｋ型ガラスクロスのＤｋ特性に相当し、マッチング性が良好なＤｋを有する前処理接着液を使用し、まずＬｏｗ  Ｄｋ型ガラスクロスを前処理し、Ｌｏｗ  Ｄｋ型ガラスクロスの網目及び間隙を充填することを基本的な制御目標として、縦方向と横方向においてＤｋの差異を更に小さくさせ、メインディッピング用の強化材の半完成品（即ち、前処理されたＬｏｗ  Ｄｋ型ガラスクロス）を形成する。
【００４４】
本発明の方法は主に２つのステップを含み、それぞれ以下の通り詳細に説明する。
【００４５】
ステップ（１）
【００４６】
前処理接着液を調製し、前処理接着液に溶媒を乾燥させて得た硬化、部分硬化又は未硬化の乾燥接着剤のＤｋと使用するＮＥ型ガラスクロスのＤｋとは、異なる温度（−５５℃〜８５℃）で近く（両者のＤｋの差は±５％以内である）、乾燥接着剤のＤｋは、４．４〜４．６（１０ＧＨｚ）であり、且つ乾燥接着剤は異なる温度（−５５℃〜８５℃）でのＤｆ≦０．００７（１０ＧＨｚ）であり、好ましくはＤｆ≦０．００５（１０ＧＨｚ）であり、より好ましくはＤｆ≦０．００３（１０ＧＨｚ）である。
本発明によれば、前記ＮＥ型ガラスクロスは電子級ガラスクロスであり、主成分としてＳｉＯ2  ５０ｗｔ％〜７０ｗｔ％、ＣａＯ  ０ｗｔ％〜１０ｗｔ％、Ａｌ2Ｏ3１  ０ｗｔ％〜１５ｗｔ％、Ｂ2Ｏ3  １５ｗｔ％〜２０ｗｔ％、ＭｇＯ  ０ｗｔ％〜５ｗｔ％、ＴｉＯ2  ０．５ｗｔ％〜５ｗｔ％、Ｎａ2Ｏ及びＫ2Ｏ  ０ｗｔ％〜１ｗｔ％を含む。
発明者が大量の関連する強化材に対しスクリーニングを行って検討した結果、他の強化材に比べ、強化材としてＮＥ型電子級ガラスクロスを使用することにより、回路基板のＤｋとＤｆがより低いレベルに達することができることを見出した。ＤｋとＤｆは、信号伝送速度と信号品質に影響を与える重要な指標である。伝送速度にとって、Ｄｋ値が低いほど、信号伝送速度が速くなり、シグナルインテグリティにとって、材料のＤｆが低いほど、信号伝送損失が小さくなる。ＮＥ型ガラスクロスは異なる温度（−５５℃〜８５℃）でのＤｋが４．４〜４．６（１０ＧＨｚ）であり、且つ異なる温度（−５５℃〜８５℃）でのＤｆが≦０．００７（１０ＧＨｚ）である。
本発明によれば、前記前処理接着液は、樹脂組成物を有機溶媒に溶かして得た接着液である。
前記樹脂組成物は、樹脂及び適量の硬化剤、第１成分フィラー及び第２成分フィラーを含み、不揮発性成分は質量部で、前記樹脂及び適量の硬化剤が４０質量部であり、前記第１成分フィラー及び第２成分フィラーが４５〜６０質量部である。
前記樹脂は、不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリブタジエン共重合樹脂、及びエラストマーブロック共重合体から選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物である。
本発明によれば、前記不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル樹脂は、両末端変性基がアクリロイル基であるポリフェニレンエーテル樹脂、両末端変性基がスチリル基であるポリフェニレンエーテル樹脂、及び両末端変性基がビニル基であるポリフェニレンエーテル樹脂から選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物である。
本発明によれば、前記ポリブタジエン樹脂は、１，２−ポリブタジエン樹脂、無水マレイン酸変性ポリブタジエン樹脂、アクリレート変性ポリブタジエン樹脂、エポキシ変性ポリブタジエン樹脂、アミン基変性ポリブタジエン樹脂、末端カルボキシル基変性ポリブタジエン樹脂、及び末端水酸基変性ポリブタジエン樹脂から選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物である。
本発明によれば、前記ポリブタジエン共重合樹脂は、ポリブタジエン−スチレン共重合樹脂、ポリブタジエン−スチレン−ジビニルベンゼングラフト共重合体樹脂、無水マレイン酸変性スチレン−ブタジエン共重合体樹脂、及びアクリレート変性スチレン−ブタジエン共重合体樹脂から選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物である。
本発明によれば、前記エラストマーブロック共重合体は、スチレン−ブタジエンジブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体、スチレン−（エチレン−ブチレン）−スチレントリブロック共重合体、スチレン−イソプレンジブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレントリブロック共重合体、スチレン−（エチレン−プロピレン）−スチレントリブロック共重合体、及びスチレン−（エチレン−ブチレン）ジブロック共重合体から選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物である。
発明者が検討した結果、上記のような低極性樹脂系を採用することで、分極率を低下させ、最終的にＤｆを低減させるという目的を実現できることを見出した。
本発明によれば、前記第１成分フィラーは、二酸化チタン、チタン酸ストロンチウム、及びチタン酸カルシウムから選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物である。その中で、前記二酸化チタンはルチル型二酸化チタン及びアナターゼ型二酸化チタンを含み、ルチル型二酸化チタンであることが好ましい。
本発明によれば、前記第２成分フィラーは、アルミナ、酸化マグネシウム、及びチタン酸マグネシウムから選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物である。
発明者が検討した結果、第１成分フィラーは誘電率の温度係数が負数であり、第２成分フィラーは誘電率の温度係数が正数であり、これら２種のフィラーを特定の割合で複合することにより、異なる温度でのＤｋの安定性が実現できることを見出した。
好ましくは、前記第１成分フィラーと第２成分フィラーとの質量比は１：（０．５〜２．０）であり、例えば１：０．５、１：０．６、１：０．８、１：０．９、１：１．２、１：１．５、１：１．７、１：１．８、１：２．０である。
発明者は第１成分フィラーと第２成分フィラーとの用量割合に対し、大量のテストを行い検討した結果、以下のことを見出した。第１成分フィラーと第２成分フィラー混合後の誘電率の温度係数が小さいほど良いわけではなく、第１成分フィラー、第２成分フィラー、樹脂及び硬化剤から構成される樹脂組成物全体の誘電率の温度係数が、ＮＥ型ガラスクロスに近い場合が最も良い。これらは、樹脂組成物全体のＤｋが使用するＮＥ型ガラスクロスのＤｋに近いことを保証すると同時に、異なる温度下でＤｋ値の変化傾向又は変化の大きさも近いことを保証することができ、回路基板の異なる温度下での信号の時間遅延問題を解決する。
本発明によれば、前記硬化剤は、有機過酸化物ラジカル開始剤、及び炭素系ラジカル開始剤のうちの１種又は少なくとも２種の混合物である。
本発明によれば、前記有機過酸化物ラジカル開始剤は、ジクミルペルオキシド、１，３−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼン、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシ）−３−ヘキシン、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシド、及びｔｅｒｔ−ブチル（１−フェニル−１−メチルエチル）ペルオキシドから選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物である。
本発明によれば、前記炭素系ラジカル開始剤は、２，３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタン、２，３−ジメチル−２，３−ビス（４−メチルフェニル）ブタン、２，３−ジメチル−２，３−ビス（４−イソプロピルフェニル）ブタン及び３，４−ジフェニル−３，４−ジメチルヘキサンから選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物である。
本発明によれば、前記有機溶媒は、トルエン、キシレン、及びメシチレン等の芳香族炭化水素系溶媒から選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物である。
【００４７】
ステップ（２）
【００４８】
前記前処理接着液に前記ＮＥ型ガラスクロスをプレディッピングさせて溶媒を乾燥させることで、前処理されたＮＥ型ガラスクロスを得る。
本発明によれば、前記本体樹脂接着液は、樹脂組成物を有機溶媒に溶かして得た接着液である。
前記樹脂組成物は、樹脂、フィラー及び硬化剤を含む。
本発明によれば、前記樹脂は、不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリブタジエン共重合樹脂、エラストマーブロック共重合体、ジシクロペンタジエン型フェノールエポキシ樹脂、及びシアネート樹脂から選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物である。
本発明によれば、前記フィラーは、シリカ、ガラス粉末、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、及び水酸化アルミニウムから選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物であり、その中で、前記シリカは溶融シリカ及び結晶シリカを含み、溶融シリカが好ましい。
本発明によれば、前記硬化剤は、高分子酸無水物系硬化剤、活性エステル、有機過酸化物ラジカル開始剤、及び炭素系ラジカル開始剤から選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物である。
本発明によれば、前処理接着液に溶媒を乾燥させて得た硬化、部分硬化又は未硬化の乾燥接着剤のＤｋと使用するＮＥ型ガラスクロスのＤｋとは、異なる温度（−５５℃〜８５℃）で近く（両者のＤｋの差は±５％以内である）、乾燥接着剤のＤｋは４．４〜４．６（１０ＧＨｚ）であり、且つ乾燥接着剤はＤｆ≦０．００７（１０ＧＨｚ）であり、好ましくはＤｆ≦０．００５（１０ＧＨｚ）であり、より好ましくはＤｆ≦０．００３（１０ＧＨｚ）である。乾燥接着剤のＤｆが小さいほど、回路基板の信号損失も小さくなる。
本発明によれば、前記前処理接着液は、樹脂組成物を有機溶媒に溶かして得た接着液である。
前記樹脂組成物は、樹脂、第１成分フィラー、第２成分フィラー及び硬化剤を含む。
前記樹脂は、不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリブタジエン共重合樹脂、及びエラストマーブロック共重合体から選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物である。
前記第１成分フィラーは、二酸化チタン、チタン酸ストロンチウム、及びチタン酸カルシウムから選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物である。その中で、前記二酸化チタンはルチル型二酸化チタン及びアナターゼ型二酸化チタンを含み、ルチル型二酸化チタンが好ましい。
前記第２成分フィラーは、アルミナ、酸化マグネシウム、及びチタン酸マグネシウムから選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物である。
前記第１成分フィラーと第２成分フィラーとの質量比は１：（０．５〜２．０）である。
前記硬化剤は、有機過酸化物ラジカル開始剤、及び炭素系ラジカル開始剤のうちの１種又は少なくとも２種の混合物である。
前記有機溶媒は、トルエン、キシレン、及びメシチレン等の芳香族炭化水素系溶媒から選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物である。
本発明によれば、前記ＮＥ型ガラスクロスは電子級ガラスクロスであり、主成分としてＳｉＯ2  ５０ｗｔ％〜７０ｗｔ％、ＣａＯ  ０ｗｔ％〜１０ｗｔ％、Ａｌ2Ｏ3  １０ｗｔ％〜１５ｗｔ％、Ｂ2Ｏ3  １５ｗｔ％〜２０ｗｔ％、ＭｇＯ  ０ｗｔ％〜５ｗｔ％、ＴｉＯ2  ０．５ｗｔ％〜５ｗｔ％、Ｎａ2Ｏ及びＫ2Ｏ  ０ｗｔ％〜１ｗｔ％を含む。
本発明によれば、前記ＮＥ型ガラスクロスを前処理し、前処理接着液に溶媒を乾燥させて得た硬化、部分硬化又は未硬化の乾燥接着剤のＤｋは、４．４〜４．６（１０ＧＨｚ）である。
本発明によれば、前記ＮＥ型ガラスクロスを前処理した後、その樹脂含有量は２０ｗｔ％〜５０ｗｔ％である。
樹脂含有量が高すぎると、メインディッピング後、プレディッピング接着液がメインディッピング接着液に溶解して混合し、メインディッピングの塗工量に影響を与える。樹脂含有量が低すぎると、ガラスクロスの空隙を十分に充填せず、縦方向と横方向における誘電率の一致性を実現できず、信号伝送の時間遅延に影響を与える。
本発明によれば、前記前処理されたＮＥ型ガラスクロスの単位面積当たりの質量＜３０ｇ／ｍ2であると、前処理されたＮＥ型ガラスクロスは樹脂含有量が２５ｗｔ％〜５０ｗｔ％であり、前記前処理されたＮＥ型ガラスクロスの単位面積当たりの質量が３０ｇ／ｍ2〜１００ｇ／ｍ2であると、前処理されたＮＥ型ガラスクロスは樹脂含有量が２０ｗｔ％〜４５ｗｔ％であり、前記前処理されたＮＥ型ガラスクロスの単位面積当たりの質量が１００ｇ／ｍ2〜１７５ｇ／ｍ2であると、前処理されたＮＥ型ガラスクロスは樹脂含有量が２０ｗｔ％〜４０ｗｔ％である。
ＮＥ型ガラスクロスの単位面積当たりの質量によって、前処理されたＮＥ型ガラスクロスの樹脂含有量を選択する。樹脂含有量が高すぎると、メインディッピング後、プレディッピング接着液がメインディッピング接着液に溶解して混合し、メインディッピングの塗工量に影響を与えると同時に、一般的なガラスクロスのＤｋがメインディッピング接着液よりはるかに高いため、メインディッピングを経て製造した回路基板のＤｋが高くなりすぎ、回路基板の誘電特性が劣化する。樹脂含有量が低すぎると、ガラスクロスの空隙を十分に充填せず、縦方向と横方向における誘電率の微視的一致性を実現できず、信号伝送の時間遅延に影響を与える。
本発明によれば、前記前処理されたＮＥ型ガラスクロスは、樹脂接着液における有機溶媒を乾燥させ、乾燥過程において、ＮＥ型ガラスクロスにおける前処理接着液が架橋反応を発生させてもよく、架橋反応を発生させなくてもよい。
【００４９】
１つの具体的な実施形態において、前記ＮＥ型ガラスクロスを前処理する方法は、
ステップ１：選択したＮＥ型ガラスクロスにより、ＮＥ型ガラスクロスのＤｋ（１０ＧＨｚ）値を検索又はテストすること、
ステップ２：選択したＮＥ型ガラスクロスのＤｋ（１０ＧＨｚ）値により、前処理接着液を調製し、その前処理接着液に溶媒を乾燥させて得た硬化、部分硬化又は未硬化の乾燥接着剤のＤｋと使用するＮＥ型ガラスクロスのＤｋとは近く、乾燥接着剤のＤｋは４．４〜４．６（１０ＧＨｚ）であり、且つ乾燥接着剤はＤｆ≦０．００７（１０ＧＨｚ）であり、好ましくはＤｆ≦０．００５（１０ＧＨｚ）であり、より好ましくはＤｆ≦０．００３（１０ＧＨｚ）であること、
ステップ３：前処理されたＮＥ型ガラスクロスの単位面積当たりの質量に基づき、前処理接着液の固体含有量を結びつけて、塗工時塗工機のチャック軸の隙間、塗工速度等のプロセスパラメータを調節する。前処理されたＮＥ型ガラスクロスの単位面積当たりの質量が＜３０ｇ／ｍ2であると、前処理されたＮＥ型ガラスクロスの樹脂含有量が２５ｗｔ％〜５０ｗｔ％であるように制御し、前処理されたＮＥ型ガラスクロスの単位面積当たりの質量が３０ｇ／ｍ2〜１００ｇ／ｍ2であると、前処理されたＮＥ型ガラスクロスの樹脂含有量が２０ｗｔ％〜４５ｗｔ％であるように制御し、前処理されたＮＥ型ガラスクロスの単位面積当たりの質量が１００ｇ／ｍ2〜１７５ｇ／ｍ2であると、前処理されたＮＥ型ガラスクロスの樹脂含有量が２０ｗｔ％〜４０ｗｔ％であるように制御すること、及び
ステップ４：プレディッピングしたＮＥ型ガラスクロスに有機溶媒を乾燥させることで、特殊な前処理されたＮＥ型ガラスクロスを製造することを含む。
【００５０】
本発明は接着シートを更に提供し、前記接着シートは、上記のような特殊な前処理されたＮＥ型ガラスクロス、及び特殊な前処理されたＮＥ型ガラスクロスに浸漬を行うための樹脂組成物を含む。
本発明によれば、前記樹脂組成物は、樹脂、フィラー及び硬化剤を含む。
好ましくは、前記樹脂は、不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリブタジエン共重合樹脂、エラストマーブロック共重合体、ジシクロペンタジエン型フェノールエポキシ樹脂、及びシアネート樹脂から選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物である。
好ましくは、前記フィラーは、シリカ、ガラス粉末、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、及び水酸化アルミニウムから選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物であり、その中で、前記シリカは溶融シリカ及び結晶シリカを含み、溶融シリカが好ましい。
好ましくは、前記硬化剤は、高分子酸無水物系硬化剤、活性エステル、有機過酸化物ラジカル開始剤、及び炭素系ラジカル開始剤から選ばれる１種又は少なくとも２種の混合物である。
本発明における樹脂組成物は、当該樹脂組成物の固有特性を損なわない限り、種々の高分子化合物と共に組み合わせて使用することができる。高分子化合物の具体例として、例えば液晶ポリマー、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、異なる難燃性化合物又は添加剤等が挙げられる。それらは必要に応じて単独で又は複数種を組み合わせて使用することができる。
また、前記樹脂組成物は、種々の添加剤を含んでもよく、具体例として、酸化防止剤、熱安定剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、顔料、着色剤、潤滑剤、カップリング剤、レベリング剤、沈降防止剤及び粘度調整剤等が挙げられる。
【００５１】
本発明は接着シートを含む回路基板を更に提供する。
典型的且つ非限定的な実例として、前記回路基板の製造方法は、
ステップ１：前処理接着液を調製し、具体的には、使用するＮＥ型ガラスクロスのＤｋにより、前処理接着液に溶媒を乾燥させて得た乾燥接着剤のＤｋが、使用するＮＥ型ガラスクロスのＤｋと同じ又は近くなるように、前処理接着液を調製すること、
ステップ２：前処理されたＮＥ型ガラスクロスを製造し、具体的には、上記前処理接着液にＮＥ型ガラスクロスをプレディッピングさせて溶媒を乾燥させることで、前処理されたＮＥ型ガラスクロスを製造すること、
ステップ３：接着シートを製造し、具体的には、まず本体樹脂接着液を調製し、次に本体樹脂接着液に上記特殊な前処理されたＮＥ型ガラスクロスをメインディッピングさせて溶媒を乾燥させることで、接着シートを製造すること。
ステップ４：１枚又は複数枚の上記接着シートを積層させ、積層した接着シートの両面にそれぞれ１枚の金属箔を積層させ、積層した積層体をプレス機に入れて、熱プレスを行って前記回路基板を製造する（ただし、硬化温度が１００℃〜４００℃であり、硬化時間が１ｈ〜４ｈであり、硬化圧力が１０ｋｇｆ／ｃｍ2〜６５ｋｇｆ／ｃｍ2である）ことを含む。
【００５２】
実施例
【００５３】
本発明の技術案を理解しやすくし、本発明をより具体的に説明するための、本発明の典型的且つ非限定的な実施例は、以下の通りである。
上記製造する回路基板に対し、異なる温度下で、誘電率（Ｄｋ）、誘電損失（Ｄｆ）、信号の時間遅延、及び板材の挿入損失等の性能を測定し、下記実施例にて、より詳細に説明を行う。そのうち、有機樹脂の質量部は有機固形分の質量部に基づき計算する。
【００５４】
実施例１
【００５５】
強化材としてＮＥ型１０８０ガラスクロス（単位面積当たりの質量が４６．８ｇ／ｍ2である）を使用し、前処理接着液として、ポリフェニレンエーテル樹脂を溶媒に溶かしてフィラーを添加してなるものであり、接着液の配合組成及び回路基板の物性データを表１に示す。回路基板を製造するステップは、以下の通りである。
ステップ１：前処理接着液を調製する。適切な容器に、両末端変性基がアクリロイル基であるポリフェニレンエーテル樹脂及びジクミルペルオキシドの合計４０質量部、適量の溶媒を添加し、一定の時間攪拌した後、第１成分フィラーとしての二酸化チタン２５質量部、及び第２成分フィラーとしてのアルミナ３０質量部を添加し、十分に攪拌し、且つ乳化分散を行って前処理接着液を得た。
ステップ２：前処理されたＮＥ型ガラスクロスを製造する。上記前処理接着液にＮＥ型ガラスクロスをプレディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、前処理されたＮＥ型ガラスクロス（その樹脂含有量が４５ｗｔ％である）を得た。
ステップ３：接着シートを製造する。まず両末端変性基がアクリロイル基であるポリフェニレンエーテル樹脂、適量のジクミルペルオキシド、及び適量の溶媒を用いて本体樹脂接着液を調製し、次に本体樹脂接着液に上記前処理されたＮＥ型ガラスクロスをメインディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、接着シートを得た。
ステップ４：１枚又は複数枚の上記接着シートを積層させ、積層した接着シートの両面にそれぞれ１枚の銅箔を積層させ、積層した積層体をプレス機に入れて、熱プレスを行って前記回路基板を製造する（ただし、硬化温度が２００℃であり、硬化時間が２ｈであり、硬化圧力が３５ｋｇｆ／ｃｍ2である）。
【００５６】
実施例２
【００５７】
強化材としてＮＥ型１０８０ガラスクロス（単位面積当たりの質量が４６．８ｇ／ｍ2である）を使用し、前処理接着液として、ポリフェニレンエーテル樹脂を溶媒に溶かしてフィラーを添加してなるものであり、接着液の配合組成及び回路基板の物性データを表１に示す。回路基板を製造するステップは、以下の通りである。
ステップ１：前処理接着液を調製する。適切な容器に、両末端変性基がアクリロイル基であるポリフェニレンエーテル樹脂、及びジクミルペルオキシドの合計４０質量部、適量の溶媒を添加し、一定の時間攪拌した後、第１成分フィラーとしての二酸化チタン２５質量部、及び第２成分フィラーとしての酸化マグネシウム３５質量部を添加し、十分に攪拌し、且つ乳化分散を行って前処理接着液を得た。
ステップ２：前処理されたＮＥ型ガラスクロスを製造する。上記前処理接着液にＮＥ型ガラスクロスをプレディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、前処理されたＮＥ型ガラスクロス（その樹脂含有量が４５ｗｔ％である）を得た。
ステップ３：接着シートを製造する。まず両末端変性基がアクリロイル基であるポリフェニレンエーテル樹脂、適量のジクミルペルオキシド、及び適量の溶媒を用いて本体樹脂接着液を調製し、次に本体樹脂接着液に上記前処理されたＮＥ型ガラスクロスをメインディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、接着シートを得た。
ステップ４：１枚又は複数枚の上記接着シートを積層させ、積層した接着シートの両面にそれぞれ１枚の銅箔を積層させ、積層した積層体をプレス機に入れて、熱プレスを行って前記回路基板を製造する（ただし、硬化温度が２００℃であり、硬化時間が２ｈであり、硬化圧力が３５ｋｇｆ／ｃｍ2である）。
【００５８】
実施例３
【００５９】
強化材としてＮＥ型１０８０ガラスクロス（単位面積当たりの質量が４６．８ｇ／ｍ2である）を使用し、前処理接着液として、ポリフェニレンエーテル樹脂を溶媒に溶かしてフィラーを添加してなるものであり、接着液の配合組成及び回路基板の物性データを表１に示す。回路基板を製造するステップは、以下の通りである。
ステップ１：前処理接着液を調製する。適切な容器に、両末端変性基がアクリロイル基であるポリフェニレンエーテル樹脂及びジクミルペルオキシドの合計４０質量部、適量の溶媒を添加し、一定の時間攪拌した後、第１成分フィラーとしてのチタン酸カルシウム２０質量部及び第２成分フィラーとしてのアルミナ３０質量部を添加し、十分に攪拌し、且つ乳化分散を行って前処理接着液を得た。
ステップ２：前処理されたＮＥ型ガラスクロスを製造する。上記前処理接着液にＮＥ型ガラスクロスをプレディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、前処理されたＮＥ型ガラスクロス（その樹脂含有量が４５ｗｔ％である）を得た。
ステップ３：接着シートを製造する。まず１，２−ポリブタジエン樹脂、適量の２，３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタン、及び適量の溶媒を用いて本体樹脂接着液を調製し、次に本体樹脂接着液に上記前処理されたＮＥ型ガラスクロスをメインディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、接着シートを得た。
ステップ４：１枚又は複数枚の上記接着シートを積層させ、積層した接着シートの両面にそれぞれ１枚の銅箔を積層させ、積層した積層体をプレス機に入れて、熱プレスを行って前記回路基板を製造する（ただし、硬化温度が２４０℃であり、硬化時間が３ｈであり、硬化圧力が５５ｋｇｆ／ｃｍ2である）。
【００６０】
実施例４
【００６１】
強化材としてＮＥ型３３１３ガラスクロス（単位面積当たりの質量が８１．４ｇ／ｍ2である）を使用し、前処理接着液として、ポリフェニレンエーテル樹脂を溶媒に溶かしてフィラーを添加してなるものであり、接着液の配合組成及び回路基板の物性データを表１に示す。回路基板を製造するステップは、以下の通りである。
ステップ１：前処理接着液を調製する。適切な容器に、両末端変性基がアクリロイル基であるポリフェニレンエーテル樹脂及びジクミルペルオキシドの合計４０質量部、適量の溶媒を添加し、一定の時間攪拌した後、第１成分フィラーとしてのチタン酸カルシウム２０質量部及び第２成分フィラーとしての酸化マグネシウム３５質量部を添加し、十分に攪拌し、且つ乳化分散を行って前処理接着液を得た。
ステップ２：前処理されたＮＥ型ガラスクロスを製造する。上記前処理接着液にＮＥ型ガラスクロスをプレディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、前処理されたＮＥ型ガラスクロス（その樹脂含有量が３０ｗｔ％である）を得た。
ステップ３：接着シートを製造する。まずビスフェノールＡ型シアネート樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノールエポキシ樹脂、及び適量の溶媒を用いて本体樹脂接着液を調製し、次に本体樹脂接着液に上記前処理されたＮＥ型ガラスクロスをメインディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、接着シートを得た。
ステップ４：１枚又は複数枚の上記接着シートを積層させ、積層した接着シートの両面にそれぞれ１枚の銅箔を積層させ、積層した積層体をプレス機に入れて、熱プレスを行って前記回路基板を製造する（ただし、硬化温度が２００℃であり、硬化時間が２ｈであり、硬化圧力が３５ｋｇｆ／ｃｍ2である）。
【００６２】
実施例５
【００６３】
強化材としてＮＥ型１０７８ガラスクロス（単位面積当たりの質量が４７．８ｇ／ｍ2である）を使用し、前処理接着液として、ポリブタジエン樹脂を溶媒に溶かしてフィラーを添加してなるものであり、接着液の配合組成及び回路基板の物性データを表１に示す。回路基板を製造するステップは、以下の通りである。
ステップ１：前処理接着液を調製する。適切な容器に、１，２−ポリブタジエン樹脂及び２，３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタンの合計４０質量部、適量の溶媒を添加し、一定の時間攪拌した後、第１成分フィラーとしての二酸化チタン２５質量部及び第２成分フィラーとしてのアルミナ３０質量部を添加し、十分に攪拌し、且つ乳化分散を行って前処理接着液を得た。
ステップ２：前処理されたＮＥ型ガラスクロスを製造する。上記前処理接着液にＮＥ型ガラスクロスをプレディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、前処理されたＮＥ型ガラスクロス（その樹脂含有量が４５ｗｔ％である）を得た。
ステップ３：接着シートを製造する。まず両末端変性基がアクリロイル基であるポリフェニレンエーテル樹脂、適量のジクミルペルオキシド、及び適量の溶媒を用いて本体樹脂接着液を調製し、次に本体樹脂接着液に上記前処理されたＮＥ型ガラスクロスをメインディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、接着シートを得た。
ステップ４：１枚又は複数枚の上記接着シートを積層させ、積層した接着シートの両面にそれぞれ１枚の銅箔を積層させ、積層した積層体をプレス機に入れて、熱プレスを行って前記回路基板を製造する（ただし、硬化温度が２４０℃であり、硬化時間が３ｈであり、硬化圧力が５５ｋｇｆ／ｃｍ2である）。
【００６４】
実施例６
【００６５】
強化材としてＮＥ型１０８０ガラスクロス（単位面積当たりの質量が４６．８ｇ／ｍ2である）を使用し、前処理接着液として、ポリブタジエン樹脂を溶媒に溶かしてフィラーを添加してなるものであり、接着液の配合組成及び回路基板の物性データを表１に示す。回路基板を製造するステップは、以下の通りである。
ステップ１：前処理接着液を調製する。適切な容器に、１，２−ポリブタジエン樹脂及び２，３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタンの合計４０質量部、適量の溶媒を添加し、一定の時間攪拌した後、第１成分フィラーとしての二酸化チタン２５質量部及び第２成分フィラーとしての酸化マグネシウム３５質量部を添加し、十分に攪拌し、且つ乳化分散を行って前処理接着液を得た。
ステップ２：前処理されたＮＥ型ガラスクロスを製造する。上記前処理接着液にＮＥ型ガラスクロスをプレディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、前処理されたＮＥ型ガラスクロス（その樹脂含有量が４５ｗｔ％である）を得た。
ステップ３：接着シートを製造する。まず両末端変性基がアクリロイル基であるポリフェニレンエーテル樹脂、適量のジクミルペルオキシド、及び適量の溶媒を用いて本体樹脂接着液を調製し、次に本体樹脂接着液に上記前処理されたＮＥ型ガラスクロスをメインディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、接着シートを得た。
ステップ４：１枚又は複数枚の上記接着シートを積層させ、積層した接着シートの両面にそれぞれ１枚の銅箔を積層させ、積層した積層体をプレス機に入れて、熱プレスを行って前記回路基板を製造する（ただし、硬化温度が２４０℃であり、硬化時間が３ｈであり、硬化圧力が５５ｋｇｆ／ｃｍ2である）。
【００６６】
実施例７
【００６７】
強化材としてＮＥ型１０８０ガラスクロス（単位面積当たりの質量が４６．８ｇ／ｍ2である）を使用し、前処理接着液として、ポリブタジエン樹脂を溶媒に溶かしてフィラーを添加してなるものであり、接着液の配合組成及び回路基板の物性データを表２に示す。回路基板を製造するステップは、以下の通りである。
ステップ１：前処理接着液を調製する。適切な容器に、１，２−ポリブタジエン樹脂及び２，３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタンの合計４０質量部、適量の溶媒を添加し、一定の時間攪拌した後、第１成分フィラーとしてのチタン酸カルシウム２０質量部及び第２成分フィラーとしてのアルミナ３０質量部を添加し、十分に攪拌し、且つ乳化分散を行って前処理接着液を得た。
ステップ２：前処理されたＮＥ型ガラスクロスを製造する。上記前処理接着液にＮＥ型ガラスクロスをプレディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、前処理されたＮＥ型ガラスクロス（その樹脂含有量が４５ｗｔ％である）を得た。
ステップ３：接着シートを製造する。まず１，２−ポリブタジエン樹脂、適量の２，３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタン、及び適量の溶媒を用いて本体樹脂接着液を調製し、次に本体樹脂接着液に上記前処理されたＮＥ型ガラスクロスをメインディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、接着シートを得た。
ステップ４：１枚又は複数枚の上記接着シートを積層させ、積層した接着シートの両面にそれぞれ１枚の銅箔を積層させ、積層した積層体をプレス機に入れて、熱プレスを行って前記回路基板を製造する（ただし、硬化温度が２４０℃であり、硬化時間が３ｈであり、硬化圧力が５５ｋｇｆ／ｃｍ2である）。
【００６８】
実施例８
【００６９】
強化材としてＮＥ型３３１３ガラスクロス（単位面積当たりの質量が８１．４ｇ／ｍ2である）を使用し、前処理接着液として、ポリブタジエン樹脂を溶媒に溶かしてフィラーを添加してなるものであり、接着液の配合組成及び回路基板の物性データを表２に示す。回路基板を製造するステップは、以下の通りである。
ステップ１：前処理接着液を調製する。適切な容器に、１，２−ポリブタジエン樹脂及び２，３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタンの合計４０質量部、適量の溶媒を添加し、一定の時間攪拌した後、第１成分フィラーとしてのチタン酸カルシウム２０質量部及び第２成分フィラーとしての酸化マグネシウム３５質量部を添加し、十分に攪拌し、且つ乳化分散を行って前処理接着液を得た。
ステップ２：前処理されたＮＥ型ガラスクロスを製造する。上記前処理接着液にＮＥ型ガラスクロスをプレディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、前処理されたＮＥ型ガラスクロス（その樹脂含有量が３０ｗｔ％である）を得た。
ステップ３：接着シートを製造する。まず１，２−ポリブタジエン樹脂、適量の２，３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタン、及び適量の溶媒を用いて本体樹脂接着液を調製し、次に本体樹脂接着液に上記前処理されたＮＥ型ガラスクロスをメインディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、接着シートを得た。
ステップ４：１枚又は複数枚の上記接着シートを積層させ、積層した接着シートの両面にそれぞれ１枚の銅箔を積層させ、積層した積層体をプレス機に入れて、熱プレスを行って前記回路基板を製造する（ただし、硬化温度が２４０℃であり、硬化時間が３ｈであり、硬化圧力が５５ｋｇｆ／ｃｍ2である）。
【００７０】
実施例９
【００７１】
強化材としてＮＥ型２１１６ガラスクロス（単位面積当たりの質量が１０３．８ｇ／ｍ2である）を使用し、前処理接着液として、ポリフェニレンエーテル樹脂を溶媒に溶かしてフィラーを添加してなるものであり、接着液の配合組成及び回路基板の物性データを表２に示す。回路基板を製造するステップは、以下の通りである。
ステップ１：前処理接着液を調製する。適切な容器に、両末端変性基がアクリロイル基であるポリフェニレンエーテル樹脂及びジクミルペルオキシドの合計４０質量部、適量の溶媒を添加し、一定の時間攪拌した後、第１成分フィラーとしての二酸化チタン３０質量部及び第２成分フィラーとしてのチタン酸マグネシウム１５質量部を添加し、十分に攪拌し、且つ乳化分散を行って前処理接着液を得た。
ステップ２：前処理されたＮＥ型ガラスクロスを製造する。上記前処理接着液にＮＥ型ガラスクロスをプレディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、前処理されたＮＥ型ガラスクロス（その樹脂含有量が２０ｗｔ％である）を得た。
ステップ３：接着シートを製造する。まずビスフェノールＡ型シアネート樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノールエポキシ樹脂、及び適量の溶媒を用いて本体樹脂接着液を調製し、次に本体樹脂接着液に上記前処理されたＮＥ型ガラスクロスをメインディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、接着シートを得た。
ステップ４：１枚又は複数枚の上記接着シートを積層させ、積層した接着シートの両面にそれぞれ１枚の銅箔を積層させ、積層した積層体をプレス機に入れて、熱プレスを行って前記回路基板を製造する（ただし、硬化温度が２００℃であり、硬化時間が２ｈであり、硬化圧力が３５ｋｇｆ／ｃｍ2である）。
【００７２】
実施例１０
【００７３】
強化材としてＮＥ型１０６ガラスクロス（単位面積当たりの質量が２４．４ｇ／ｍ2である）を使用し、前処理接着液として、ポリブタジエン樹脂を溶媒に溶かしてフィラーを添加してなるものであり、接着液の配合組成及び回路基板の物性データを表２に示す。回路基板を製造するステップは、以下の通りである。
ステップ１：前処理接着液を調製する。適切な容器に、１，２−ポリブタジエン樹脂及び２，３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタンの合計４０質量部、適量の溶媒を添加し、一定の時間攪拌した後、第１成分フィラーとしてのチタン酸ストロンチウム１５質量部及び第２成分フィラーとしてのアルミナ３０質量部を添加し、十分に攪拌し、且つ乳化分散を行って前処理接着液を得た。
ステップ２：前処理されたＮＥ型ガラスクロスを製造する。上記前処理接着液にＮＥ型ガラスクロスをプレディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、前処理されたＮＥ型ガラスクロス（その樹脂含有量が５０ｗｔ％である）を得た。
ステップ３：接着シートを製造する。まず１，２−ポリブタジエン樹脂、適量の２，３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタン、及び適量の溶媒を用いて本体樹脂接着液を調製し、次に本体樹脂接着液に上記前処理されたＮＥ型ガラスクロスをメインディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、接着シートを得た。
ステップ４：１枚又は複数枚の上記接着シートを積層させ、積層した接着シートの両面にそれぞれ１枚の銅箔を積層させ、積層した積層体をプレス機に入れて、熱プレスを行って前記回路基板を製造する（ただし、硬化温度が２４０℃であり、硬化時間が３ｈであり、硬化圧力が５５ｋｇｆ／ｃｍ2である）。
【００７４】
実施例１１
【００７５】
強化材としてＮＥ型１０７８ガラスクロス（単位面積当たりの質量が４７．８ｇ／ｍ2である）を使用し、前処理接着液として、ポリブタジエン樹脂を溶媒に溶かしてフィラーを添加してなるものであり、接着液の配合組成及び回路基板の物性データを表２に示す。回路基板を製造するステップは、以下の通りである。
ステップ１：前処理接着液を調製する。適切な容器に、１，２−ポリブタジエン樹脂及び２，３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタンの合計４０質量部、適量の溶媒を添加し、一定の時間攪拌した後、第１成分フィラーとしての二酸化チタン２５質量部及び第２成分フィラーとしてのアルミナ３０質量部を添加し、十分に攪拌し、且つ乳化分散を行って前処理接着液を得た。
ステップ２：前処理されたＮＥ型ガラスクロスを製造する。上記前処理接着液にＮＥ型ガラスクロスをプレディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、前処理されたＮＥ型ガラスクロス（その樹脂含有量が４５ｗｔ％である）を得た。
ステップ３：１枚又は複数枚の上記前処理されたＮＥ型ガラスクロスを積層させ、積層した前処理されたＮＥ型ガラスクロスの両面にそれぞれ１枚の銅箔を積層させ、積層した積層体をプレス機に入れて、熱プレスを行って前記回路基板を製造する（ただし、硬化温度が２４０℃であり、硬化時間が３ｈであり、硬化圧力が５５ｋｇｆ／ｃｍ2である）。
【００７６】
実施例１２
【００７７】
強化材としてＮＥ型１０７８ガラスクロス（単位面積当たりの質量が４７．８ｇ／ｍ2である）を使用し、前処理接着液として、ポリブタジエン樹脂を溶媒に溶かしてフィラーを添加してなるものであり、接着液の配合組成及び回路基板の物性データを表２に示す。回路基板を製造するステップは、以下の通りである。
ステップ１：前処理接着液を調製する。適切な容器に、１，２−ポリブタジエン樹脂及び２，３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタンの合計４０質量部、適量の溶媒を添加し、一定の時間攪拌した後、第１成分フィラーとしての二酸化チタン２５質量部及び第２成分フィラーとしてのアルミナ３０質量部を添加し、十分に攪拌し、且つ乳化分散を行って前処理接着液を得た。
ステップ２：前処理されたＮＥ型ガラスクロスを製造する。上記前処理接着液にＮＥ型ガラスクロスをプレディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、前処理されたＮＥ型ガラスクロス（その樹脂含有量が４５ｗｔ％である）を得た。
ステップ３：１枚又は複数枚の上記前処理されたＮＥ型ガラスクロスを積層させ、積層した前処理されたＮＥ型ガラスクロスの両面にそれぞれ１枚の樹脂付き銅箔を積層させ、積層した積層体をプレス機に入れて、熱プレスを行って前記回路基板を製造する（ただし、硬化温度が２４０℃であり、硬化時間が３ｈであり、硬化圧力が５５ｋｇｆ／ｃｍ2である）。
【００７８】
比較例１
【００７９】
強化材としてＥ型１０８０ガラスクロス（単位面積当たりの質量が４６．８ｇ／ｍ2である）を使用し、前処理接着液として、ポリフェニレンエーテル樹脂を溶媒に溶かしてフィラーを添加してなるものであり、接着液の配合組成及び回路基板の物性データを表３に示す。回路基板を製造するステップは、以下の通りである。
ステップ１：前処理接着液を調製する。適切な容器に、両末端変性基がアクリロイル基であるポリフェニレンエーテル樹脂及びジクミルペルオキシドの合計４０質量部、適量の溶媒を添加し、一定の時間攪拌した後、第１成分フィラーとしての二酸化チタン２５質量部及び第２成分フィラーとしてのアルミナ３０質量部を添加し、十分に攪拌し、且つ乳化分散を行って前処理接着液を得た。
ステップ２：前処理されたＥ型ガラスクロスを製造する。上記前処理接着液にＥ型ガラスクロスをプレディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、前処理されたＥ型ガラスクロス（その樹脂含有量が４５ｗｔ％である）を得た。
ステップ３：接着シートを製造する。まず両末端変性基がアクリロイル基であるポリフェニレンエーテル樹脂、適量のジクミルペルオキシド、及び適量の溶媒を用いて本体樹脂接着液を調製し、次に本体樹脂接着液に上記前処理されたＥ型ガラスクロスをメインディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、接着シートを得た。
ステップ４：１枚又は複数枚の上記接着シートを積層させ、積層した接着シートの両面にそれぞれ１枚の銅箔を積層させ、積層した積層体をプレス機に入れて、熱プレスを行って前記回路基板を製造する（ただし、硬化温度が２００℃であり、硬化時間が２ｈであり、硬化圧力が３５ｋｇｆ／ｃｍ2である）。
【００８０】
比較例２
【００８１】
強化材としてＮＥ型１０８０ガラスクロス（単位面積当たりの質量が４６．８ｇ／ｍ2である）を使用し、前処理接着液として、エポキシ樹脂を溶媒に溶かしてフィラーを添加してなるものであり、接着液の配合組成及び回路基板の物性データを表３に示す。回路基板を製造するステップは、以下の通りである。
ステップ１：前処理接着液を調製する。適切な容器に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＡ型フェノール樹脂の合計４０質量部、適量の溶媒を添加し、一定の時間攪拌した後、第１成分フィラーとしての二酸化チタン２５質量部及び第２成分フィラーとしての酸化マグネシウム３５質量部を添加し、十分に攪拌し、且つ乳化分散を行って前処理接着液を得た。
ステップ２：前処理されたＮＥ型ガラスクロスを製造する。上記前処理接着液にＮＥ型ガラスクロスをプレディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、前処理されたＮＥ型ガラスクロス（その樹脂含有量が４５ｗｔ％である）を得た。
ステップ３：接着シートを製造する。まず両末端変性基がアクリロイル基であるポリフェニレンエーテル樹脂、適量のジクミルペルオキシド、及び適量の溶媒を用いて本体樹脂接着液を調製し、次に本体樹脂接着液に上記前処理されたＮＥ型ガラスクロスをメインディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、接着シートを得た。
ステップ４：１枚又は複数枚の上記接着シートを積層させ、積層した接着シートの両面にそれぞれ１枚の銅箔を積層させ、積層した積層体をプレス機に入れて、熱プレスを行って前記回路基板を製造する（ただし、硬化温度が２００℃であり、硬化時間が２ｈであり、硬化圧力が３５ｋｇｆ／ｃｍ2である）。
【００８２】
比較例３
【００８３】
強化材としてＮＥ型１０８０ガラスクロス（単位面積当たりの質量が４６．８ｇ／ｍ2である）を使用し、前処理接着液として、ポリフェニレンエーテル樹脂を溶媒に溶かしてフィラーを添加してなるものであり、接着液の配合組成及び回路基板の物性データを表３に示す。回路基板を製造するステップは、以下の通りである。
ステップ１：前処理接着液を調製する。適切な容器に、両末端変性基がアクリロイル基であるポリフェニレンエーテル樹脂及びジクミルペルオキシドの合計４０質量部、適量の溶媒を添加し、一定の時間攪拌した後、第１成分フィラーとしてのチタン酸カルシウム１０質量部及び第２成分フィラーとしてのアルミナ２０質量部を添加し、十分に攪拌し、且つ乳化分散を行って前処理接着液を得た。
ステップ２：前処理されたＮＥ型ガラスクロスを製造する。上記前処理接着液にＮＥ型ガラスクロスをプレディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、前処理されたＮＥ型ガラスクロス（その樹脂含有量が４５ｗｔ％である）を得た。
ステップ３：接着シートを製造する。まず１，２−ポリブタジエン樹脂、適量の２，３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタン、及び適量の溶媒を用いて本体樹脂接着液を調製し、次に本体樹脂接着液に上記前処理されたＮＥ型ガラスクロスをメインディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、接着シートを得た。
ステップ４：１枚又は複数枚の上記接着シートを積層させ、積層した接着シートの両面にそれぞれ１枚の銅箔を積層させ、積層した積層体をプレス機に入れて、熱プレスを行って前記回路基板を製造する（ただし、硬化温度が２４０℃であり、硬化時間が３ｈであり、硬化圧力が５５ｋｇｆ／ｃｍ2である）。
【００８４】
比較例４
【００８５】
強化材としてＮＥ型３３１３ガラスクロス（単位面積当たりの質量が８１．４ｇ／ｍ2である）を使用し、前処理接着液として、ポリフェニレンエーテル樹脂を溶媒に溶かしてフィラーを添加してなるものであり、接着液の配合組成及び回路基板の物性データを表３に示す。回路基板を製造するステップは、以下の通りである。
ステップ１：前処理接着液を調製する。適切な容器に、両末端変性基がアクリロイル基であるポリフェニレンエーテル樹脂及びジクミルペルオキシドの合計４０質量部、適量の溶媒を添加し、一定の時間攪拌した後、第１成分フィラーとしてのチタン酸カルシウム５０質量部及び第２成分フィラーとしての酸化マグネシウム２５質量部を添加し、十分に攪拌し、且つ乳化分散を行って前処理接着液を得た。
ステップ２：前処理されたＮＥ型ガラスクロスを製造する。上記前処理接着液にＮＥ型ガラスクロスをプレディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、前処理されたＮＥ型ガラスクロス（その樹脂含有量が３０ｗｔ％である）を得た。
ステップ３：接着シートを製造する。まずビスフェノールＡ型シアネート樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノールエポキシ樹脂、及び適量の溶媒を用いて本体樹脂接着液を調製し、次に本体樹脂接着液に上記前処理されたＮＥ型ガラスクロスをメインディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、接着シートを得た。
ステップ４：１枚又は複数枚の上記接着シートを積層させ、積層した接着シートの両面にそれぞれ１枚の銅箔を積層させ、積層した積層体をプレス機に入れて、熱プレスを行って前記回路基板を製造する（ただし、硬化温度が２００℃であり、硬化時間が２ｈであり、硬化圧力が３５ｋｇｆ／ｃｍ2である）。
【００８６】
比較例５
【００８７】
強化材としてＮＥ型１０７８ガラスクロス（単位面積当たりの質量が４７．８ｇ／ｍ2である）を使用し、前処理接着液として、ポリブタジエン樹脂を溶媒に溶かしてフィラーを添加してなるものであり、接着液の配合組成及び回路基板の物性データを表３に示す。回路基板を製造するステップは、以下の通りである。
ステップ１：前処理接着液を調製する。適切な容器に、１，２−ポリブタジエン樹脂及び２，３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタンの合計４０質量部、適量の溶媒を添加し、一定の時間攪拌した後、第１成分フィラーとしての二酸化チタン４０質量部及び第２成分フィラーとしてのシリカ５質量部を添加し、十分に攪拌し、且つ乳化分散を行って前処理接着液を得た。
ステップ２：前処理されたＮＥ型ガラスクロスを製造する。上記前処理接着液にＮＥ型ガラスクロスをプレディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、前処理されたＮＥ型ガラスクロス（その樹脂含有量が４５ｗｔ％である）を得た。
ステップ３：接着シートを製造する。まず両末端変性基がアクリロイル基であるポリフェニレンエーテル樹脂、適量のジクミルペルオキシド、及び適量の溶媒を用いて本体樹脂接着液を調製し、次に本体樹脂接着液に上記前処理されたＮＥ型ガラスクロスをメインディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、接着シートを得た。
ステップ４：１枚又は複数枚の上記接着シートを積層させ、積層した接着シートの両面にそれぞれ１枚の銅箔を積層させ、積層した積層体をプレス機に入れて、熱プレスを行って前記回路基板を製造する（ただし、硬化温度が２４０℃であり、硬化時間が３ｈであり、硬化圧力が５５ｋｇｆ／ｃｍ2である）。
【００８８】
比較例６
【００８９】
強化材としてＮＥ型１０８０ガラスクロス（単位面積当たりの質量が４６．８ｇ／ｍ2である）を使用し、前処理接着液として、ポリブタジエン樹脂を溶媒に溶かしてフィラーを添加してなるものであり、接着液の配合組成及び回路基板の物性データを表４に示す。回路基板を製造するステップは、以下の通りである。
ステップ１：前処理接着液を調製する。適切な容器に、１，２−ポリブタジエン樹脂及び２，３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタンの合計４０質量部、適量の溶媒を添加し、一定の時間攪拌した後、第１成分フィラーとしての二酸化チタン２５質量部及び第２成分フィラーとしての酸化マグネシウム３５質量部を添加し、十分に攪拌し、且つ乳化分散を行って前処理接着液を得た。
ステップ２：前処理されたＮＥ型ガラスクロスを製造する。上記前処理接着液にＮＥ型ガラスクロスをプレディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、前処理されたＮＥ型ガラスクロス（その樹脂含有量が４５ｗｔ％である）を得た。
ステップ３：接着シートを製造する。まずビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、適量のビスフェノールＡ型フェノール樹脂、及び適量の溶媒を用いて本体樹脂接着液を調製し、次に本体樹脂接着液に上記前処理されたＮＥ型ガラスクロスをメインディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、接着シートを得た。
ステップ４：１枚又は複数枚の上記接着シートを積層させ、積層した接着シートの両面にそれぞれ１枚の銅箔を積層させ、積層した積層体をプレス機に入れて、熱プレスを行って前記回路基板を製造する（ただし、硬化温度が２４０℃であり、硬化時間が３ｈであり、硬化圧力が５５ｋｇｆ／ｃｍ2である）。
【００９０】
比較例７
【００９１】
強化材としてＮＥ型１０８０ガラスクロス（単位面積当たりの質量が４６．８ｇ／ｍ2である）を使用し、前処理接着液として、ポリブタジエン樹脂を溶媒に溶かしてフィラーを添加してなるものであり、接着液の配合組成及び回路基板の物性データを表４に示す。回路基板を製造するステップは、以下の通りである。
ステップ１：前処理接着液を調製する。適切な容器に、１，２−ポリブタジエン樹脂及び２，３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタンの合計４０質量部、適量の溶媒を添加し、一定の時間攪拌した後、第１成分フィラーとしてのチタン酸カルシウム５０質量部及び第２成分フィラーとしてのアルミナ１０質量部を添加し、十分に攪拌し、且つ乳化分散を行って前処理接着液を得た。
ステップ２：前処理されたＮＥ型ガラスクロスを製造する。上記前処理接着液にＮＥ型ガラスクロスをプレディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、前処理されたＮＥ型ガラスクロス（その樹脂含有量が４５ｗｔ％である）を得た。
ステップ３：接着シートを製造する。まず１，２−ポリブタジエン樹脂、適量の２，３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタン、及び適量の溶媒を用いて本体樹脂接着液を調製し、次に本体樹脂接着液に上記前処理されたＮＥ型ガラスクロスをメインディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、接着シートを得た。
ステップ４：１枚又は複数枚の上記接着シートを積層させ、積層した接着シートの両面にそれぞれ１枚の銅箔を積層させ、積層した積層体をプレス機に入れて、熱プレスを行って前記回路基板を製造する（ただし、硬化温度が２４０℃であり、硬化時間が３ｈであり、硬化圧力が５５ｋｇｆ／ｃｍ2である）。
【００９２】
比較例８
【００９３】
強化材としてＮＥ型３３１３ガラスクロス（単位面積当たりの質量が８１．４ｇ／ｍ2である）を使用し、前処理接着液として、ポリブタジエン樹脂を溶媒に溶かしてフィラーを添加してなるものであり、接着液の配合組成及び回路基板の物性データを表４に示す。回路基板を製造するステップは、以下の通りである。
ステップ１：前処理接着液を調製する。適切な容器に、１，２−ポリブタジエン樹脂及び２，３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタンの合計４０質量部、適量の溶媒を添加し、一定の時間攪拌した後、第１成分フィラーとしてのチタン酸カルシウム１０質量部及び第２成分フィラーとしての酸化マグネシウム５０質量部を添加し、十分に攪拌し、且つ乳化分散を行って前処理接着液を得た。
ステップ２：前処理されたＮＥ型ガラスクロスを製造する。上記前処理接着液にＮＥ型ガラスクロスをプレディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、前処理されたＮＥ型ガラスクロス（その樹脂含有量が３０ｗｔ％である）を得た。
ステップ３：接着シートを製造する。まず１，２−ポリブタジエン樹脂、適量の２，３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタン、及び適量の溶媒を用いて本体樹脂接着液を調製し、次に本体樹脂接着液に上記前処理されたＮＥ型ガラスクロスをメインディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、接着シートを得た。
ステップ４：１枚又は複数枚の上記接着シートを積層させ、積層した接着シートの両面にそれぞれ１枚の銅箔を積層させ、積層した積層体をプレス機に入れて、熱プレスを行って前記回路基板を製造する（ただし、硬化温度が２４０℃であり、硬化時間が３ｈであり、硬化圧力が５５ｋｇｆ／ｃｍ2である）。
【００９４】
比較例９
【００９５】
強化材としてＮＥ型２１１６ガラスクロス（単位面積当たりの質量が１０３．８ｇ／ｍ2である）を使用し、前処理接着液として、ポリフェニレンエーテル樹脂を溶媒に溶かしてフィラーを添加してなるものであり、接着液の配合組成及び回路基板の物性データを表４に示す。回路基板を製造するステップは、以下の通りである。
ステップ１：前処理接着液を調製する。適切な容器に、両末端変性基がアクリロイル基であるポリフェニレンエーテル樹脂及びジクミルペルオキシドの合計４０質量部、適量の溶媒を添加し、一定の時間攪拌した後、第１成分フィラーとしての二酸化チタン３０質量部及び第２成分フィラーとしてのチタン酸マグネシウム１５質量部を添加し、十分に攪拌し、且つ乳化分散を行って前処理接着液を得た。
ステップ２：前処理されたＮＥ型ガラスクロスを製造する。上記前処理接着液にＮＥ型ガラスクロスをプレディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、前処理されたＮＥ型ガラスクロス（その樹脂含有量が１５ｗｔ％である）を得た。
ステップ３：接着シートを製造する。まずビスフェノールＡ型シアネート樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノールエポキシ樹脂、及び適量の溶媒を用いて本体樹脂接着液を調製し、次に本体樹脂接着液に上記前処理されたＮＥ型ガラスクロスをメインディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、接着シートを得た。
ステップ４：１枚又は複数枚の上記接着シートを積層させ、積層した接着シートの両面にそれぞれ１枚の銅箔を積層させ、積層した積層体をプレス機に入れて、熱プレスを行って前記回路基板を製造する（ただし、硬化温度が２００℃であり、硬化時間が２ｈであり、硬化圧力が３５ｋｇｆ／ｃｍ2である）。
【００９６】
比較例１０
【００９７】
強化材としてＮＥ型１０６ガラスクロス（単位面積当たりの質量が２４．４ｇ／ｍ2である）を使用し、前処理接着液として、ポリブタジエン樹脂を溶媒に溶かしてフィラーを添加してなるものであり、接着液の配合組成及び回路基板の物性データを表４に示す。回路基板を製造するステップは、以下の通りである。
ステップ１：前処理接着液を調製する。適切な容器に、１，２−ポリブタジエン樹脂及び２，３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタンの合計４０質量部、適量の溶媒を添加し、一定の時間攪拌した後、第１成分フィラーとしてのチタン酸ストロンチウム１５質量部及び第２成分フィラーとしてのアルミナ３０質量部を添加し、十分に攪拌し、且つ乳化分散を行って前処理接着液を得た。
ステップ２：前処理されたＮＥ型ガラスクロスを製造する。上記前処理接着液にＮＥ型ガラスクロスをプレディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、前処理されたＮＥ型ガラスクロス（その樹脂含有量が６０ｗｔ％である）を得た。
ステップ３：接着シートを製造する。まず１，２−ポリブタジエン樹脂、適量の２，３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタン、及び適量の溶媒を用いて本体樹脂接着液を調製し、次に本体樹脂接着液に上記前処理されたＮＥ型ガラスクロスをメインディッピングさせた後、溶媒を乾燥させることで、接着シートを得た。
ステップ４：１枚又は複数枚の上記接着シートを積層させ、積層した接着シートの両面にそれぞれ１枚の銅箔を積層させ、積層した積層体をプレス機に入れて、熱プレスを行って前記回路基板を製造する（ただし、硬化温度が２４０℃であり、硬化時間が３ｈであり、硬化圧力が５５ｋｇｆ／ｃｍ2である）。
【００９８】
【表２】
0006586466.tif 000003
【００９９】
【表３】
0006586466.tif 000004
【０１００】
【表４】
0006586466.tif 000005
【０１０１】
【表５】
0006586466.tif 000006
【０１０２】
上記性能のテスト方法は、以下の通りである。
【０１０３】
（１）誘電特性Ｄｋ／Ｄｆ：ＳＰＤＲ法により、１０ＧＨｚの周波数下で、テスト温度が−５５℃、−２５℃、０℃、２５℃、５０℃及び８５℃である時に、板材の誘電率Ｄｋ及び誘電損失Ｄｆをテストする。
（２）信号の時間遅延：ＩＰＣ  ＴＭ―６５０  ２．５．５．１１に規定された方法に従って測定を行い、回路基板の伝送線の方向が異なることにより、テストした信号の時間遅延が縦方向の信号の時間遅延、及び横方向の信号の時間遅延に分けられ、縦方向の信号の時間遅延とは、回路基板の縦方向に伝送線を配線する時に、テストする信号の時間遅延を指し、横方向の信号の時間遅延とは、回路基板の横方向に伝送線を配線する時に、テストする信号の時間遅延を指す。テスト温度が−５５℃、−２５℃、０℃、２５℃、５０℃及び８５℃である時に、それぞれ板材に縦方向の信号の時間遅延及び横方向の信号の時間遅延をテストする。
（３）板材の挿入損失：ＩＰＣ  ＴＭ―６５０  ２．５．５．１２Ａに規定された方法に従って測定を行い、すべての回路基板に同じ銅箔が用いられ、板材の挿入損失によって信号損失を評価する。テスト温度が−５５℃、−２５℃、０℃、２５℃、５０℃及び８５℃である時に、それぞれ板材の挿入損失をテストし、１０ＧＨｚの周波数下での挿入損失で信号損失の大きさを比較する。
（４）樹脂含有量：ＩＰＣ  ＴＭ―６５０  ２．３．１６．１に規定された方法に従って測定を行う。
【０１０４】
以下のように物性の結果を分析する。
【０１０５】
比較例１を実施例１と比較すると、Ｅ型ガラスクロスを用いており、前処理接着液はＥ型ガラスクロスよりＤｋが非常に低く、回路基板に信号の時間遅延問題が発生し、同時に、回路基板のＤｆが高いため、板材の挿入損失も高い。
比較例２を実施例２と比較すると、前処理接着液の樹脂としてエポキシ樹脂を用いており、前処理接着液とＮＥ型ガラスクロスとはＤｋが比較的近く、回路基板に明らかな信号の時間遅延問題は発生していないが、回路基板のＤｆが高いため、板材の挿入損失も高い。
比較例３を実施例３と比較すると、前処理接着液はＮＥ型ガラスクロスよりＤｋが非常に低く、回路基板に信号の時間遅延問題が発生するが、回路基板のＤｆが比較的低いため、板材の挿入損失も比較的低い。
比較例４を実施例４と比較すると、前処理接着液はＮＥ型ガラスクロスよりＤｋが非常に高く、回路基板に信号の時間遅延問題が発生し、同時に、回路基板のＤｆがやや高いため、板材の挿入損失もやや高い。
比較例５を実施例５と比較すると、２５℃の時は、回路基板にいずれも信号の時間遅延問題は発生していない。温度の低下又は上昇に伴い、比較例５は信号の時間遅延問題がますます顕著になっているが、実施例５は信号の時間遅延問題が発生しない。
比較例６を実施例６と比較すると、メインディッピング用の樹脂として、エポキシ樹脂を用いており、前処理接着液とＮＥ型ガラスクロスとはＤｋが比較的近く、回路基板に明らかな信号の時間遅延問題は発生していないが、回路基板のＤｆが高いため、板材の挿入損失も高い。
比較例７を実施例７と比較すると、第１成分フィラー使用量が高く、第２成分フィラー使用量は低い。２５℃の時は、回路基板にいずれも信号の時間遅延問題は発生していない。温度の低下又は上昇に伴い、比較例７は信号の時間遅延問題がますます顕著になっているが、実施例７は信号の時間遅延問題が発生していない。
比較例８を実施例８と比較すると、第１成分フィラー使用量が低く、第２成分フィラー使用量が高い。２５℃の時は、回路基板にいずれも信号の時間遅延問題は発生していない。温度の低下又は上昇に伴い、比較例８は信号の時間遅延問題がますます顕著になっているが、実施例８は信号の時間遅延問題が発生していない。
比較例９を実施例９と比較すると、前処理ガラスクロスの樹脂含有量がかなり低いため、ガラスクロスの孔隙を十分に充填することができていない。回路基板に信号の時間遅延問題が発生しており、同時に、回路基板のＤｆが高いため、板材の挿入損失も高い。
比較例１０を実施例１０と比較すると、回路基板に信号の時間遅延問題は発生しておらず、板材の挿入損失もかなり高いわけではないが、前処理ガラスクロスの樹脂含有量がかなり高く、メインディッピング時の塗工量を減少させるため、回路基板のＤｆが高い。
実施例１１と実施例１２は、前処理されたＮＥ型ガラスクロスに対し、メインディッピングを行わず、銅箔、樹脂付き銅箔を直接積層させるため、回路基板のＤｋが高いが、回路基板に信号の時間遅延問題は発生しておらず、板材の挿入損失も比較的低い。
【０１０６】
上記内容は、本発明の好ましい実施例に過ぎず、本発明の組成物の含有量を限定するものではない。当業者は、本発明の技術案及び技術思想に基づき、その他の様々な改良及び変形を行うことができる。本発明の技術本質又は組成物の成分、含有量に基づき、上記実施例に対する微細な修正、同等置換や修飾等は、いずれも本発明の保護範囲に属すべきである。