(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と、前記第１面に開口している第１開口を有する第１貫通孔と、を備える第１被接合部材と、
第２面と、前記第１貫通孔に連通していて前記第２面に開口している第２開口を有する第２貫通孔と、を備える第２被接合部材と、
前記第１面および前記第２面の少なくとも一方の面に設けられている触媒と、
前記第１面と前記第２面との間で、前記第１面の平面視で前記第１開口と前記第２開口とを囲んで配置されていて、前記触媒の作用により硬化して、前記第１の被接合部材と前記第２の被接合部材とを接合している接合材と、を有し、
前記第１開口および前記第２開口のうちの少なくとも一方の開口の幅は、１μｍ以上１０μｍ以下の範囲内にあることを特徴とする接合体。
【請求項２】
第１面と、前記第１面に開口している第１開口を有する第１貫通孔と、を備える第１の被接合部材と、
第２面と、前記第２面に開口している第２開口を有する第２貫通孔と、を備える第２の被接合部材と、
触媒と、
接合材と、
溶剤と、を準備する工程と、
前記第１面に、前記第１面の平面視で前記第１開口を囲むように前記触媒を配置する工程と、
前記第１面の平面視で前記第１開口と前記第２開口との少なくとも一部同士が重なるように、前記触媒および前記接合材を介して前記第１面と前記第２面とを接合する工程と、
前記溶剤を用いて未硬化または半硬化の前記接合材の少なくとも一部を除去する工程と、を含むことを特徴とする接合方法。
【請求項３】
前記準備する工程において、前記触媒が白金を含む請求項２に記載の接合方法。
【請求項４】
前記配置する工程において、蒸着法を用いて前記触媒を配置する請求項２または３に記載の接合方法。
【請求項５】
前記配置する工程において、スクリーン印刷法を用いて前記触媒を配置する請求項２または３に記載の接合方法。
【請求項６】
前記接合する工程において、フィルム状の前記接合材を前記触媒上に配置するステップを含む請求項２ないし５のいずれかに記載の接合方法。
【請求項７】
前記接合する工程において、スクリーン印刷法を用いて前記接合材を配置するステップを含む請求項２ないし５のいずれかに記載の接合方法。
【請求項８】
前記接合する工程において、前記接合材を加熱して硬化させる請求項２ないし７のいずれかに記載の接合方法。
【請求項９】
請求項１に記載の接合体を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接合体、接合方法および電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
エポキシ系接着剤、ウレタン系接着剤、シリコーン系接着剤等の接着剤を用いて２つの部材（基材）同士を接合（接着）する接合方法は、広く知られている。
【０００３】
このような接着剤を用いて２つの部材同士を接着する際には、液状またはペースト状の接着剤を接着面に塗布し、塗布された接着剤を介して部材同士を貼り合わせた後、熱または光の作用により接着剤を硬化（固化）させることが一般に行われる。また、接合方法として、触媒作用により硬化する触媒硬化型の接着剤を用いた方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
例えば、特許文献１に記載の方法では、白金触媒の触媒作用により硬化するシリコーンゴム組成シートを用いる。かかる方法では、被接着面に、ペースト状の白金触媒を塗布して乾燥させた後、被接着面と物体の接着面との間に未硬化のシリコーンゴム組成シートを白金触媒に接触させて配置した状態で、触媒作用によりシリコーンゴム組成シートを硬化させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−８００２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１に記載の方法では、未硬化または半硬化の接合材（シリコーンゴム組成物シート）が予期しない部分にはみ出した状態で残ってしまうことがあるという問題があった。
【０００７】
例えば、プリンタヘッドのノズルプレートとこれに隣接する部材とを接合する際、ノズルプレートが有するノズル孔付近にまで接合材がはみ出てしまい、インクの吐出特性に影響を与える場合があった。特に、近年、ノズル孔の狭ピッチ化が進んでおり、それに伴って、前述したような、はみ出した接合材による問題が顕著となる。
【０００８】
本発明の目的は、硬化後の接合材のはみ出しを低減し、高精度な接合を実現することができる接合体および接合方法を提供すること、また、かかる接合体を備えた信頼性に優れた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の接合体は、第１面と、前記第１面に開口している第１開口を有する第１貫通孔と、を備える第１被接合部材と、
第２面と、前記第１貫通孔に連通していて前記第２面に開口している第２開口を有する第２貫通孔と、を備える第２被接合部材と、
前記第１面および前記第２面の少なくとも一方の面に設けられている触媒と、
前記第１面と前記第２面との間で、前記第１面の平面視で前記第１開口と前記第２開口とを囲んで配置されていて、前記触媒の作用により硬化して、前記第１の被接合部材と前記第２の被接合部材とを接合している接合材と、
を有することを特徴とする。
【００１０】
このような接合体によれば、例えば、第１貫通孔および第２貫通孔を溶剤の流通経路として利用して、第１貫通孔および第２貫通孔に未硬化または半硬化の接合材がはみ出て残ることを低減することができる。一方、第１貫通孔および第２貫通孔の周囲における第１面と第２面との所望部位を高精度に選択的に接合することができる。
【００１１】
本発明の接合体では、前記触媒の厚さは、１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下の範囲内にあることが好ましい。
【００１２】
これにより、触媒作用を好適に発揮させて第１面と第２面との接合強度を高めるとともに、触媒および接合材からなる層全体の層厚を低減して高精細な接合を実現することができる。
【００１３】
本発明の接合体では、前記接合材の厚さは、０．５μｍ以上５．０μｍ以下の範囲内にあることが好ましい。
【００１４】
これにより、触媒の作用を接合材の厚さ方向全域に効率的に生じさせ、高強度な接合を実現することができる。
【００１５】
本発明の接合体では、前記第１開口および前記第２開口のうちの少なくとも一方の開口の幅は、１μｍ以上１０μｍ以下の範囲内にあることが好ましい。
【００１６】
このような微小な構成の接合において、本発明の効果を顕著に発揮させることができる。
【００１７】
本発明の接合方法は、第１面と、前記第１面に開口している第１開口を有する第１貫通孔と、を備える第１の被接合部材と、
第２面と、前記第２面に開口している第２開口を有する第２貫通孔と、を備える第２の被接合部材と、
触媒と、
接合材と、
溶剤と、を準備する工程と、
前記第１面に、前記第１面の平面視で前記第１開口を囲むように前記触媒を配置する工程と、
前記第１面の平面視で前記第１開口と前記第２開口との少なくとも一部同士が重なるように、前記触媒および前記接合材を介して前記第１面と前記第２面とを接合する工程と、
前記溶剤を用いて未硬化または半硬化の前記接合材の少なくとも一部を除去する工程と、
を含むことを特徴とする。
【００１８】
このような接合方法によれば、例えば、第１貫通孔および第２貫通孔を溶剤の流通経路として利用して、第１貫通孔および第２貫通孔に未硬化または半硬化の接合材がはみ出て残ることを低減することができる。一方、第１貫通孔および第２貫通孔の周囲における第１面と第２面との所望部位を高精度に選択的に接合することができる。
【００１９】
本発明の接合方法では、前記準備する工程において、前記触媒が白金を含むことが好ましい。
【００２０】
これにより、蒸着等の気相成膜法を用いて、高精度な厚さ、形状や位置で触媒を配置することができる。また、特に、接合材がシリコーン系の接合材である場合、触媒作用による接合材の硬化を促進する効果を顕著に発揮することができる。
【００２１】
本発明の接合方法では、前記配置する工程において、蒸着法を用いて前記触媒を配置することが好ましい。
これにより、高精度な厚さ、形状や位置で触媒を配置することができる。
【００２２】
本発明の接合方法では、前記配置する工程において、スクリーン印刷法を用いて前記触媒を配置することが好ましい。
これにより、高精度な厚さ、形状や位置で触媒を配置することができる。
【００２３】
本発明の接合方法では、前記接合する工程において、フィルム状の前記接合材を前記触媒上に配置するステップを含むことが好ましい。
これにより、均一な厚さで接合材を形成することができる。
【００２４】
本発明の接合方法では、前記接合する工程において、スクリーン印刷法を用いて前記接合材を配置するステップを含むことが好ましい。
これにより、高精度な厚さ、形状や位置で接合材を形成することができる。
【００２５】
本発明の接合方法では、前記接合する工程において、前記接合材を加熱して硬化させることが好ましい。
【００２６】
これにより、接合材をより短時間で硬化させたり、高強度な接合を実現したりすることができる。
【００２７】
本発明の電子機器は、本発明の接合体を備えることを特徴とする。
このような電子機器によれば、接合材のはみ出しを低減し、高精度な接合を実現することで、信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の接合体の一例である液滴吐出ヘッドを示す断面図である。
【図２】図１に示す液滴吐出ヘッドの部分拡大断面図である。
【図３】図１に示す液滴吐出ヘッドの製造に用いる接合方法を説明するための図である。
【図４】図１に示す液滴吐出ヘッドの製造に用いる接合方法を説明するための図である。
【図５】図１に示す液滴吐出ヘッドの製造に用いる接合方法を説明するための図である。
【図６】図１に示す液滴吐出ヘッドの製造に用いる接合方法を説明するための図である。
【図７】図１に示す液滴吐出ヘッドの製造に用いる接合方法を説明するための図である。
【図８】本発明の接合体を備える電子機器の一例である液滴吐出装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の接合体、接合方法および電子機器を添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００３０】
［液滴吐出ヘッド（接合体）］
まず、本発明の接合体の一例である液滴吐出ヘッドについて説明する。
図１は、本発明の接合体の一例である液滴吐出ヘッドを示す断面図、図２は、図１に示す液滴吐出ヘッドの部分拡大断面図である。なお、以下では、説明の都合上、互いに直交する３軸として、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸を図示しており、その図示した矢印の先端側を「＋側」、基端側を「−側」とする。また、以下では、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」と言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」と言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向」と言い、＋Ｚ側（図１中の上側）を「上」、−Ｚ側（図１中の下側）を「下」と言う。
【００３１】
図１および図２に示す液滴吐出ヘッド１は、例えば、後述するような液滴吐出装置１００（印刷装置）に搭載されて用いられる。
【００３２】
図１に示すように、液滴吐出ヘッド１は、ノズル基板２１（第２被接合部材）と、積層体２０と、複数の圧電素子２５と、配線２８と、ＩＣ（Integrated Circuit）パッケージ９と、を有している。
【００３３】
積層体２０は、ノズル基板２１側から順に、流路形成基板２２（第１被接合部材）と、振動板２３と、リザーバー形成基板２４と、コンプライアンス基板２６とを積層して構成されている。これら積層体２０が有するこれらの基板は、隣り合う２つの基板同士が互いに例えば接着剤や熱溶着フィルム等を介して接合されている。
【００３４】
また、図２に示すように、ノズル基板２１と積層体２０の流路形成基板２２とは、接着層５を介して接合されている。
【００３５】
このような液滴吐出ヘッド１は、圧電素子２５が振動板２３を振動させることにより、流路形成基板２２に形成された圧力発生室２２１内の圧力を変化させ、ノズル基板２１に形成された吐出孔２１１からインク３００を液滴として吐出するように構成されている。
【００３６】
以下、液滴吐出ヘッド１の各部を順次簡単に説明する。
（ノズル基板）
図２に示すように、ノズル基板２１には、その厚さ方向に貫通する複数の吐出孔２１１（第２貫通孔）が形成されている。ここで、各吐出孔２１１の両開口のうち、ノズル基板２１の積層体２０側の面（第２面）に開口している開口２１１１（上端開口）は、「第２開口」を構成する。
【００３７】
本実施形態では、この複数の吐出孔２１１は、行列状に配置されている。より具体的には、ノズル基板２１は、Ｙ軸方向を長手方向とする長尺状をなしており、複数の吐出孔２１１は、ノズル基板２１の長手方向（Ｙ軸方向）にｎ行（ｎは１以上の整数）、幅方向（Ｘ軸方向）に２列に配置されている。
【００３８】
ノズル基板２１の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、シリコン材料またはステンレス鋼であるのが好ましい。このような材料は、耐薬品性に優れることから、長時間にわたってインク３００に曝されたとしても、ノズル基板２１が変質・劣化するのを確実に防止することができる。また、これらの材料は、加工性に優れるため、寸法精度の高いノズル基板２１が得られる。このため、信頼性の高い液滴吐出ヘッド１が得られる。
【００３９】
また、ノズル基板２１は、例えば、上述したような材料で構成された基板にエッチング、レーザー加工等により吐出孔２１１を形成することにより得ることができる。
【００４０】
また、吐出孔２１１の開口幅は、１μｍ以上１０μｍ以下の範囲内にあるのが好ましく、２μｍ以上８μｍ以下の範囲内にあるのがより好ましく、３μｍ以上７μｍ以下の範囲内にあるのがさらに好ましい。これにより、液滴吐出ヘッド１は、より小型で、より高精細な画像形成を実現することができる。
【００４１】
（流路形成基板）
流路形成基板２２には、圧力発生室２２１を有する複数の流路２２０（第１貫通孔）が形成されている。各流路２２０では、各吐出孔２１１に向かってインク３００が通過する。ここで、各流路２２０は、流路形成基板２２を厚さ方向に貫通しており、各流路２２０の両開口のうち、流路形成基板２２のノズル基板２１側の面（第１面）に開口している開口２２０１（下端開口）は、「第１開口」を構成する。
【００４２】
流路形成基板２２の構成材料としては、特に限定されず、例えば、前述したノズル基板２１の構成材料と同じ材料を用いることができる。
【００４３】
また、このような流路形成基板２２は、例えば、上述したような材料で構成された基板にエッチングにより流路２２０を形成することにより得ることができる。
【００４４】
（振動板）
振動板２３は、その厚さ方向に振動可能に構成されており、その一部が圧力発生室２２１に臨んでいる。
【００４５】
また、振動板２３は、流路形成基板２２側から順に、弾性膜２３１と下電極膜２３２とを積層して構成されている。
【００４６】
弾性膜２３１は、例えば酸化シリコン膜で構成されている。下電極膜２３２は、例えば金属膜で構成されている。また、下電極膜２３２は、複数の圧電素子２５の共通電極としても機能する。
【００４７】
（リザーバー形成基板）
リザーバー形成基板２４には、インク３００を一時的に貯留する複数のリザーバー２４１が設けられている。この複数のリザーバー２４１は、複数の流路２２０に対応して設けられ、流路２２０にそれぞれ連通している。
【００４８】
また、リザーバー形成基板２４の下面には、圧電素子２５を覆う凹部が形成されている。
【００４９】
（圧電素子）
複数の圧電素子２５は、前述した複数の吐出孔２１１および複数の圧力発生室２２１にそれぞれ対応して設けられている。
【００５０】
各圧電素子２５は、前述した振動板２３が有する下電極膜２３２上に設けられた圧電体膜２５１と、圧電体膜２５１上に設けられた上電極膜２５２と、を有している。なお、前述した振動板２３が有する下電極膜２３２は、各圧電素子２５の一部を構成しているということもできる。
【００５１】
このような各圧電素子２５は、下電極膜２３２と上電極膜２５２との間に電圧を印加することにより、圧電体膜２５１が圧電効果により変形する。この変形により、振動板２３をその厚さ方向に振動させることができる。
また、各上電極膜２５２には、端子２７が電気的に接続されている。
【００５２】
（コンプライアンス基板）
コンプライアンス基板２６は、リザーバー形成基板２４側から順に封止膜２６１と固定板２６２とを積層して構成されている。
【００５３】
封止膜２６１は、例えば、ポリフェニレンスルフィド等の可撓性を有する材料で構成されている。固定板２６２は、例えば、ステンレス鋼等の金属材料のような比較的硬質な材料で構成されている。
【００５４】
また、コンプライアンス基板２６には、封止膜２６１と固定板２６２とを一括して貫通する導入口２６４が形成されている。導入口２６４は、リザーバー２４１に連通しており、当該リザーバー２４１にインク３００を導入する部分である。
【００５５】
（配線）
配線２８は、リザーバー形成基板２４上に設けられている。この配線２８は、前述した端子２７に電気的に接続されている。また、配線２８は、後述するＩＣパッケージ９が有する端子９３に接続されている。
【００５６】
（ＩＣパッケージ）
ＩＣパッケージ９は、圧電素子２５を駆動するための駆動回路を含んでいる。
【００５７】
ＩＣパッケージ９から突出した複数の端子９３は、配線２８を介して、前述した複数の端子２７に電気的に接続されている。このため、圧電素子２５とＩＣパッケージ９とは、配線２８を介して、電気的に接続されている。
【００５８】
（接着層）
図２に示すように、接着層５は、前述したノズル基板２１と流路形成基板２２と接合している。
【００５９】
接着層５は、流路形成基板２２の下面２２５（第１面）上に設けられた触媒５１（触媒層）と、ノズル基板２１の上面２１５（第２面）上に設けられた接合材５２（接合材層）と、を有する。そして、触媒５１と接合材５２とが接触している。
【００６０】
触媒５１は、触媒硬化特性を有する接合材を硬化可能な触媒作用を発揮するものであれば、特に限定されず、例えば、白金（Ｐｔ）等の金属を含む材料で構成されている。
【００６１】
接合材５２は、ノズル基板２１と流路形成基板２２との間で、触媒５１の作用（触媒作用）によって硬化して、ノズル基板２１と流路形成基板２２とを接合している。また、接合材５２は、触媒作用により硬化するもの（触媒硬化特性を有するもの）であれば特に限定されないが、硬化後に溶剤に対する耐性に優れたものが好ましく、例えば、シリコーン系樹脂等の硬化性樹脂を含む材料で構成されている。
【００６２】
［接合方法］
以下、本発明の接合方法について、前述した液滴吐出ヘッド１が有するノズル基板２１と流路形成基板２２とを接合する場合を例に説明する。
【００６３】
図３〜図７は、それぞれ、図１に示す液滴吐出ヘッドの製造に用いる接合方法を説明するための図である。
【００６４】
ノズル基板２１と流路形成基板２２とを接合方法は、［１］ノズル基板２１と、流路形成基板２２を有する積層体２０とを準備する工程と、［２］流路形成基板２２の下面２２５に触媒５１を配置する工程と、［３］触媒５１と接合材５２とを介してノズル基板２１と流路形成基板２２とを接合する工程と、［４］溶剤を用いて未硬化または半硬化の接合材５３の少なくとも一部を除去する工程と、を有する。以下、各工程を順次説明する。
【００６５】
［１］
まず、図３に示すように、流路２２０が形成された流路形成基板２２を有する積層体２０を用意する。また、図示はしないが、吐出孔２１１が形成されたノズル基板２１を用意する。
【００６６】
［２］
次に、図４に示すように、流路形成基板２２の下面２２５に触媒５１を形成する（成膜する）。この際、平面視において、流路２２０の下端側の開口２２０１（第１開口）を囲むように触媒５１を設ける。また、下面２２５の流路２２０近傍の部分２２５１を除くように触媒５１を設ける。
【００６７】
触媒５１の形成方法としては、例えば、スクリーン印刷法、インクジェット印刷法等の印刷法、ダイコート法、スピンコート法等のコーティング法、真空蒸着等の蒸着法等が挙げられ、これらのうち１種を単独でまたは２種以上を組み合わせた方法を用いることができる。これらの中でも特に、蒸着法および印刷法のうちの少なくとも１種を用いることが好ましく、蒸着法またはスクリーン印刷法のいずれかを用いることがより好ましい。これにより、高精度な厚さ、形状や位置で触媒５１を配置することができる。
【００６８】
触媒５１の厚さは、１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下の範囲内にあるのが好ましく、１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の範囲内にあるのがより好ましく、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の範囲内にあるのがさらに好ましい。これにより、後述する［３］接合する工程にて、触媒５１の触媒作用を好適に発揮させて下面２２５と上面２１５との接合強度を高めるとともに、触媒５１および接合材５２からなる層全体の層厚を低減して高精細な接合を実現することができる。
【００６９】
また、触媒５１は、前述したように、例えば、白金（Ｐｔ）等の金属を含む材料で構成されている。白金（Ｐｔ）等の金属を含む材料を用いることで、蒸着等の気相成膜法を用いて、高精度な厚さ、形状や位置で触媒５１を配置することができる。また、特に、後述する［３］接合する工程にて、接合材５０がシリコーン系の接合材である場合、触媒作用による接合材５０の硬化を促進する効果を顕著に発揮することができる。
【００７０】
［３］
３−１
次に、図５に示すように、触媒５１上に未硬化または半硬化の接合材５０を配置する。この際、触媒５１を覆うようにして、接合材５０を配置する。
【００７１】
また、接合材５０は、室温（例えば２５℃）で液状（ペースト状も含む）、固形状のいずれの形態であってもよい。
【００７２】
接合材５０が固形状である場合、予め成形されたフィルム状（シート状）をなす接合材５０を用いることができる。このように、［３］接合する工程において、フィルム状の接合材５０を触媒５１上に配置するステップを含むことで、均一な厚さで接合材５０を形成することができる。そして、最終的に得られる硬化後の接合材５２の厚さを容易に制御することができる。そのため、硬化後の接合材５２の厚さの均一性をより高めることができる。
【００７３】
接合材５０が液状である場合、接合材５０の形成方法としては、例えば、スクリーン印刷法、インクジェット印刷法等の印刷法、ダイコート法、スピンコート法等のコーティング法等が挙げられ、これらのうち１種を単独でまたは２種以上を組み合わせた方法を用いることができる。これらの中でも特に、印刷法を用いることが好ましく、スクリーン印刷法を用いることがより好ましい。スクリーン印刷法を用いることで、高精度な厚さ、形状や位置で接合材５０を形成することができる。
【００７４】
３−２
次いで、図６に示すように、触媒５１と接合材５０とを介して流路形成基板２２に対してノズル基板２１を貼り合わせる。これにより、触媒５１の作用により接合材５０の硬化が開始され、接合材５０ａが形成される。
【００７５】
ここで、接合材５０のうちの触媒５１と接触している箇所が主に硬化し、触媒５１と接触していない箇所は未硬化または半硬化のままとなる。そのため、接合材５０ａは、硬化した接合材５２と、未硬化または半硬化のままの接合材５３と、を有する。そして、流路形成基板２２とノズル基板２１とは、硬化した接合材５２によって接合される。
【００７６】
また、このとき、平面視で、吐出孔２１１と流路２２０とが重なるようにノズル基板２１を配置する。すなわち、ノズル基板２１の上面２１５（第２面）における吐出孔２１１の開口２１１１（第２開口）と、流路形成基板２２の下面２２５（第１面）における流路２２０の開口２２０１（第１開口）とが、平面視で、重なるように配置する。
【００７７】
また、［３］接合する工程において、流路形成基板２２に対してノズル基板２１を貼り合わせた状態で、接合材５０に対して熱、光、圧力等のエネルギーを付与することが好ましく、接合材５０を加熱することがより好ましい。これにより、接合材５０をより短時間で硬化させたり、高強度な接合を実現したりすることができる。なお、付与するエネルギーは、接合材５０の種類によって、適宜決定することができる。
【００７８】
得られた接合材５２の厚さは、０．５μ以上５μｍ以下の範囲内にあるのが好ましく、０．５μｍ以上４μｍ以下の範囲内にあるのがより好ましく、１．０μｍ以上３．０μｍ以下の範囲内にあるのがさらに好ましい。これにより、触媒５１の作用を接合材５０の厚さ方向全域に効率的に生じさせ、高強度な接合を実現することができる。
【００７９】
［４］
次に、図７に示すように、溶剤Ｐを用いて未硬化または半硬化の接合材５３の少なくとも一部を除去する。このとき、導入口２６４からリザーバー２４１、流路２２０および吐出孔２１１へと溶剤Ｐを流通させる。
【００８０】
溶剤Ｐとしては、接合材５０の種類に応じて決められるものであり、未硬化または半硬化の接合材５３を溶解可能であれば、特に限定されないが、例えば、接合材５０に含まれる溶剤と同種の溶剤を用いることができる。
【００８１】
以上説明したような接合方法によれば、流路２２０および吐出孔２１１を溶剤Ｐの流通経路として利用して、流路２２０および吐出孔２１１に未硬化または半硬化の接合材５３がはみ出て残ることを低減することができる。ここで、未硬化の接合材５３は、溶剤Ｐによって、容易に溶かすことができる。そのため、流路２２０および吐出孔２１１に接合材５３が残ることを防止または低減することができる。それゆえ、接合材５３によって吐出孔２１１が塞がれてしまい、インクの流出に支障が生じることを防止することができる。
【００８２】
また、流路２２０および吐出孔２１１の周囲における下面２２５と上面２１５との所望部位を高精度に選択的に接合することができる。ここで、流路２２０を除く下面２２５に触媒５１を配置しているため、接合材５０のうちの触媒５１と接触している箇所のみを選択的に硬化させることができる。そのため、流路形成基板２２の下面２２５と、ノズル基板２１の上面２１５とを高精度に接合することができる。
【００８３】
また、このような接合方法であれば、前述したような、比較的小さい開口幅の吐出孔２１１を有する液滴吐出ヘッド１であっても、流路形成基板２２の下面２２５と、ノズル基板２１の上面２１５とをより高精度に接合することができる。すなわち、微小な構成の接合において、本発明の効果を顕著に発揮させることができる。
【００８４】
［液滴吐出装置］
次に、本発明の液滴吐出装置の一例として、前述した液滴吐出ヘッド１を備えた液滴吐出装置１００について説明する。
【００８５】
図８は、本発明の接合体を備える電子機器の一例である液滴吐出装置を示す断面図である。
【００８６】
図８に示す液滴吐出装置１００（印刷装置）は、記録媒体２００にインクジェット方式で印刷する印刷装置である。この液滴吐出装置１００は、装置本体５０Ａと、液滴吐出ヘッド１が搭載された記録ヘッドユニット２０Ａおよび２０Ｂと、インク３００を供給するインクカートリッジ３０Ａおよび３０Ｂと、記録ヘッドユニット２０Ａおよび２０Ｂを搬送するキャリッジ４０と、キャリッジ４０を移動させる移動機構７０と、キャリッジ４０を移動可能に支持する（案内する）キャリッジ軸６０とを備えている。
【００８７】
インクカートリッジ３０Ａは、記録ヘッドユニット２０Ａに着脱自在に装着され、その装着状態で記録ヘッドユニット２０Ａにインク３００（ブラックインク組成物）を供給することができる。
【００８８】
インクカートリッジ３０Ｂも、記録ヘッドユニット２０Ｂに着脱自在に装着され、その装着状態で記録ヘッドユニット２０Ｂにインク３００（カラーインク組成物）を供給することができる。
【００８９】
移動機構７０は、駆動モーター７０１と、駆動モーター７０１に連結されたタイミングベルト７０２とを有している。そして、駆動モーター７０１の駆動力（回転力）がタイミングベルト７０２を介してキャリッジ４０に伝達されることにより、キャリッジ４０を記録ヘッドユニット２０Ａおよび２０Ｂごとキャリッジ軸６０方向に沿って移動させることができる。
【００９０】
また、装置本体５０Ａには、キャリッジ軸６０の下側にその軸方向に沿ってプラテン８０が設けられている。図示しない給紙ローラーなどにより給紙された記録媒体２００がプラテン８０上に搬送されるようになっている。そして、プラテン８０上で記録媒体２００に対してインク３００が吐出されて印刷が施される。
このような液滴吐出装置によれば、高精細な液滴吐出を実現することができる。
【００９１】
以上、本発明の接合体、接合方法および電子機器を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、接合体の一例である吐出ヘッド、電子機器の一例である液滴および液滴吐出装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【００９２】
また、前述した実施形態では、本発明の接合体を液滴吐出ヘッドに適用した例を説明したが、本発明の接合体は、これに限定されず、第１貫通孔を備える第１被接合部材と、第１貫通孔に連通している第２貫通孔を備える第２被接合部材とを接合する各接合体に適用可能である。
【００９３】
また、前述した実施形態では、本発明の電子機器を液滴吐出装置に適用した例を説明したが、本発明の電子機器は、これに限定されず、本発明の接合体を備えるものであれば、各電子機器に適用可能である。
【００９４】
また、前述した実施形態では、流路形成基板とノズル基板とを接合する場合を例に説明したが、例えば、液滴吐出ヘッドの積層体が有する隣り合う２つの基板同士が互いに本発明の接合方法により接合されてもよい。
【符号の説明】
【００９５】
１…液滴吐出ヘッド、５…接着層、９…パッケージ、２０…積層体、２０Ａ…記録ヘッドユニット、２０Ｂ…記録ヘッドユニット、２１…ノズル基板、２２…流路形成基板、２３…振動板、２４…リザーバー形成基板、２５…圧電素子、２６…コンプライアンス基板、２７…端子、２８…配線、３０Ａ…インクカートリッジ、３０Ｂ…インクカートリッジ、４０…キャリッジ、５０…接合材、５０Ａ…装置本体、５０ａ…接合材、５１…触媒、５２…接合材、５３…接合材、６０…キャリッジ軸、７０…移動機構、８０…プラテン、９３…端子、１００…液滴吐出装置、２００…記録媒体、２１１…吐出孔、２１５…上面、２２０…流路、２２１…圧力発生室、２２５…下面、２３１…弾性膜、２３２…下電極膜、２４１…リザーバー、２５１…圧電体膜、２５２…上電極膜、２６１…封止膜、２６２…固定板、２６４…導入口、３００…インク、７０１…駆動モーター、７０２…タイミングベルト、２２０１…開口、２１１１…開口、２２５１…部分、Ｐ…溶剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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