(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ａ）
【化１】
0006556743.tif 000010
およびそれらの混合物
からなる群から選択されるマレイミド樹脂；
ｂ）有機過酸化物および有機アゾ化合物からなる群から選択される熱フリーラジカル開始剤；
ｃ）４０℃以上の融点を有する固形エポキシ樹脂；および
ｄ）潜伏性エポキシ硬化剤
を含み、前記マレイミド樹脂の０.０１重量％〜５重量％の前記熱フリーラジカル開始剤を含む硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
前記組成物は、該組成物全体の１０重量％〜９０重量％、好ましくは２０重量％〜８０重量％、より好ましくは３０重量％〜６０重量％のマレイミド樹脂を含む、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
前記熱フリーラジカル開始剤は、３０-８０℃の温度に１０時間の半減期（１０ｈ Ｔ１／２）、より好ましくは４０-７０℃の温度に１０ｈ Ｔ１／２を有し、ここで、１０ｈ Ｔ１／２の温度は、熱フリーラジカル開始剤が、１０時間後に本来存在する熱フリーラジカル開始剤の半分まで分解する温度として定義される、請求項１または２に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
前記組成物は、マレイミド樹脂の０.１重量％〜３重量％、好ましくは０.５重量％〜２重量％の熱フリーラジカル開始剤を含む、請求項１〜３のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
前記固形エポキシ樹脂は、ポリスチレン標準を用いるゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）で測定して５００〜３０００ｇ／ｍｏｌの数平均分子量を有する、請求項１〜４のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項６】
前記組成物はさらに液状エポキシ樹脂を含む、請求項１〜５のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項７】
前記潜伏性エポキシ硬化剤は、好ましくは５０℃〜１１０℃、最も好ましくは６０℃〜８０℃の融点を有する、請求項１〜６のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項８】
前記組成物は、組成物全体の１重量％〜４０重量％、好ましくは３重量％〜３０重量％、最も好ましくは５重量％〜２０重量％の潜伏性エポキシ硬化剤を含む、請求項１〜７のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項９】
ビニルエーテル化合物または（メタ）アクリレート化合物を含む樹脂成分、並びに、有機または無機充填剤、チキソトロピー剤、シランカップリング剤、希釈剤、変性剤、着色剤、界面活性剤、防腐安定剤、可塑剤、潤滑油、消泡剤およびレベリング剤から選択される添加剤からなる群から選択される原料をさらに含む、請求項１〜８のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項１０】
有機または無機充填剤、チキソトロピー剤、およびシランカップリング剤を好ましくは含む、請求項１〜９のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項１１】
前記組成物は、レオメーターＴＡ、ＡＲ２０００ ｅｘを用いて本明細書に記載の方法に従い、２５℃、１５ｓ-１で測定して、１５０〜４５０Ｐａｓ、好ましくは２５℃、１５ｓ-１で２００〜４００Ｐａｓ、最も好ましくは２５℃、１５ｓ-１で２５０〜３５０Ｐａｓの粘度を有する、請求項１〜１０のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項１２】
液晶をシーリングするための、請求項１〜１１のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物の使用。
【請求項１３】
以下のステップを含む、第１基材および第２基材の間の液晶層を有する液晶ディスプレイの製造方法：
１）請求項１〜１１のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物を第１基材の表面の周縁のシーリング領域に適用するステップ；
２）第１基材の表面の該シーリング領域で取り囲まれた中央領域に液晶を滴下するステップ；
３）第１基材上に第２基材を重ねるステップ；
４）ＵＶ硬化ステップ；および
５）熱硬化ステップ。
【請求項１４】
硬化は８０℃〜１３０℃、好ましくは１００℃〜１２０℃の温度で行われる、請求項１３に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶シーリング用の硬化性樹脂組成物、および、液晶ディスプレイの製造方法における硬化性樹脂組成物の使用に関する。
【背景技術】
【０００２】
軽量かつ高解像度の特徴を有する液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネルは、携帯電話およびテレビを含む種々の装置の表示パネルとして広く使用されてきた。通常、ＬＣＤパネルの製造方法はいわゆる真空注型法であり、この方法は、電極を備えたガラス基材上に熱硬化性シーラント組成物を塗付し、向かい合って対向するガラス基材を互いに接合し、熱プレスし、得られたものを硬化させてセルを形成させ、該セル内に真空下で液晶を注入し、注入後に入口をシールすることを含む。
【０００３】
上記通常の方法は、熱硬化の際の加熱ひずみのためにセルギャップが変化するという問題を有する。さらに近年、携帯電話用の小型サイズおよびＴＶ用の大型サイズを含むＬＣＤパネルに対する要求が増加するに伴い、真空注型法は非常に時間がかかり、大量生産には不都合であることが注目されている。
【０００４】
上記の問題を解決するために、滴下注入工法（ＯＤＦ法）が提案されている。ＯＤＦは、電極パターンを有する基材および配向フィルム上に、真空条件下でシーラントを塗付し、塗布されたシーラントを有する基材上に液晶を滴下し、真空下で向かい合って対向する基材を互いに接合し、次いで、真空を開放し、紫外線（ＵＶ）照射を行うかまたはＵＶ＋熱を与えてシーラントを硬化させ、それによってＬＣＤセルを製造することを含む。
【０００５】
ＯＤＦ法において使用されるシーラントは、通常、ＵＶ硬化性であるか、または、ＵＶおよび熱硬化性である。ＵＶ硬化性シーラントは、ＵＶ硬化性アクリル系樹脂を主原料として用いるが、ＵＶおよび熱硬化性シーラントは部分的にアクリル化されたエポキシ樹脂を主原料として用いる。ＵＶおよび熱硬化性シーラントを用いるが、ＵＶ照射が第１ステップにおいて行われ、基材の迅速な固定が可能となり、続いてシーラントの硬化を完了するために熱硬化が行われる。このタイプのシーラントは、ＵＶ硬化性シーラントよりも高い信頼性を与えると考えられるため、この方法は近年、ＬＣＤパネルを製造するための主な方法となっている。
【０００６】
通常、ガラス基材は電極パターンを有し、電極パターンは複雑な金属配線であり、シーラントパターンと重なるため、部分的に光が遮断された領域または影領域をもたらす。光遮断領域に配置されたシーラントを完全に硬化させることができない場合、続く後熱硬化プロセスにおいて、液晶がシーラント内に容易に浸透するか、または、未硬化の樹脂組成物が加熱条件下で液晶を汚染し得る。上記のシナリオはいずれも、ＬＣＤパネルのディスプレー品質の大きな低下をもたらす。ディスプレーの高解像度に対する要求が高まるにつれて、金属配線はますます複雑になっており、そのため、光遮断領域も大きくなりつつあり、光遮断領域下での良好な硬化性能に対する強い要求が生じている。
【０００７】
さらにＬＣＤの開発は、「狭額縁化（slim border）」または「狭額縁（narrow bezel）」設計の方向に、より向けられている。この目的を達成するためのいくつかの方法のうちの１つは、狭い幅のシールを用いることである。しかし、シーラントのラインを細くすると、ＬＣＤパネルの品質を確保するためには、光で覆われた領域のみならず光遮断領域においても、硬化したシーラントが非常に高い接着強度および信頼性を有する必要があるという理由で、より課題が生じる。
【０００８】
エポキシ−アクリレートハイブリッド硬化性組成物についての光遮断領域における硬化性の問題を解決すべく、様々な試みがなされてきた。例えば、ＵＳ  ２００７００９６０５６には、チオール化合物を連鎖移動剤として使用し、エポキシ−アクリレートハイブリッド硬化性組成物の影での硬化性を改善することが提案されている。しかし、チオール化合物とエポキシ硬化剤（例えばイミダゾールまたはアミン）との組合せは、エポキシとチオールとの反応性を促進し得り、そのため、室温での粘度安定性の問題をもたらす。
【０００９】
ＣＮ  １０１６１７２６７には、エポキシ−アクリレート ハイブリッド硬化性組成物中での熱ラジカル重合開始剤およびチオール連鎖移動剤の両方の使用が開示されており、これは光遮断領域に増大された硬化性をもたらし得り、その結果、良好なシーリング品質がもたらされ得る。しかし、シーラントのライン幅が小さくなるにつれて、硬化したシーラントの接着強度および信頼性が、液晶ディスプレイパネルの信頼性を十分に確保することができない。
【００１０】
他方でビスマレイミド樹脂は、その高い性能（例えば低吸湿性、高架橋構造、高い耐化学薬品性および高い機械的安定性）から、１９６０年代より知られている。これらの利点のために、ビスマレイミドは接着剤用途に広く応用されている。
【００１１】
マレイミド化合物を含有する接着剤は、光開始剤なしで硬化し得ることが知られている。ＪＰ  ２００２３３８９４６には、（メタ）アクリレートオリゴマーおよびマレイミド誘導体を有するシーラント組成物が開示されており、一方、ＪＰ  ２００３３４７０８には、マレイミド変性エポキシ化合物を含む樹脂組成物が開示されている。これらの特許出願はいずれも、液晶シーラントまたは有機成分シーラントの接着性および耐湿性に取り組むことを意図しており、ＯＤＦ ＬＣＤ組立工程における用途を意図するものではない。ＪＰ  ２００５２０１５には、ビスフェノールＳ構造から誘導された特定のマレイミド化合物を有するシーラント組成物が提案されており、低い液晶汚染と高い接着強度を有することが述べられている。
【００１２】
さらに、ＣＮ  １０１６７６３１５には、マレイミド化合物を含有するシーラントが、光開始剤を除去するという利点を有することが提案されている。通常の光開始剤を有するエポキシ−アクリレートハイブリット組成物と比較して、かかる光開始剤不含系は、残留光開始剤による液晶への悪影響を低減することができるため、ディスプレイの品質を確保し得る。しかし、かかる光開始剤不含系は光遮断領域において完全には硬化され得ないため、液晶汚染などの潜在的問題または信頼性の問題を生じることに注意すべきである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】ＵＳ  ２００７００９６０５６
【特許文献２】ＣＮ  １０１６１７２６７
【特許文献３】ＪＰ  ２００２３３８９４６
【特許文献４】ＪＰ  ２００３３４７０８
【特許文献５】ＪＰ  ２００５２０１５
【特許文献６】ＣＮ  １０１６７６３１５
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、光遮断領域の硬化性問題を解決するための熱フリーラジカル開始剤およびマレイミド樹脂の組合せを提供する。結果として、本発明の硬化性樹脂組成物は、マレイミド樹脂、熱フリーラジカル開始剤、エポキシ樹脂、および潜伏性エポキシ硬化剤を含み、これはＵＶおよび熱の組合せにより硬化性であり、その結果、光遮断領域における良好な硬化性、優れた接着強度および高い信頼性を有する硬化生成物が得られ、これはＯＤＦ ＬＣＤ組立工程に特に適当である。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、接着強度および信頼性試験のために、酸化インジウム錫ガラス上に試料をどのように配置するかを示す。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明は、以下：
ａ）
【化１】
0006556743.tif 000002
およびそれらの混合物
からなる群から選択されるマレイミド樹脂；
ｂ）有機過酸化物および有機アゾ化合物からなる群から選択される熱フリーラジカル開始剤；
ｃ）エポキシ樹脂；および
ｄ）潜伏性エポキシ硬化剤
を含む硬化性樹脂組成物を提供する。
【００１７】
本発明はまた、本発明の硬化性樹脂組成物の液晶用シーリング剤としての使用も提供する。
【００１８】
さらに、本発明は、以下のステップを含む第１基材および第２基材の間に液晶を有する液晶ディスプレイを製造するための方法を包含する：
１）第１基材の表面の周縁のシーリング領域に本発明の硬化性樹脂組成物を適用するステップ；２）第１基材の表面の該シーリング領域で取り囲まれた中央領域に液晶を滴下するステップ；３）第１基材上に第２基材を重ねるステップ；４）ＵＶ硬化ステップ；および５）熱硬化ステップ。
【００１９】
以下において、本発明をより詳細に記載する。記載される各態様は、その逆が明記されない限り、いずれの他の態様と組合せてもよい。特に、好ましいまたは有利であるとされる任意の特徴を、好ましいまたは有利であるとされる別の任意の特徴と組み合わせてよい。
【００２０】
本発明に関し、使用される用語は、文脈においてそうでないことが規定されない限り、以下の定義に従うと理解される。
【００２１】
本明細書に記載されるように、単数形の形態「a」、「an」および「the」は、文脈において明確にそうでないことが規定されない限り、単数および複数の指示物の両方を含む。
【００２２】
本明細書で使用される用語「含む（「comprising」、「comprises」）」および「含んでなる（「comprised of」）」は、「含む（「including」、「includes」）」または「含有する（「containing」、「contains」）」と同義であり、包括的またはオープンエンドであり、追加の、言及されていない部材、要素または方法ステップを除外するものではない。
【００２３】
数値的終点の記載は、それぞれの範囲内に包含される全ての数および分数を含み、同様に、記載される終点も含む。
【００２４】
本明細書に引用される全ての参考文献は、参照によりその全体が本明細書中に組み込まれるものとする。
【００２５】
そうでないことを定義しない限り、本発明の開示において使用される全ての用語は、技術的および科学的用語を含み、本発明が属する分野の当業者に通常理解されるような意味を有する。さらなるガイダンスを用いることにより、用語の定義が本発明の教示をより深く理解させる。
【００２６】
本発明の液晶シーリング用硬化性樹脂組成物は、マレイミド樹脂、熱フリーラジカル開始剤、エポキシ樹脂、潜伏性エポキシ硬化剤、および任意に他の原料を含む。
【００２７】
本発明の硬化性樹脂組成物は、光遮断領域における良好な硬化性、優れた接着強度および高い信頼性を有する生成物へと硬化させることができ、これらは特に滴下注入工法の液晶ディスプレイ組立プロセスのための、光遮断領域の硬化性および信頼性に対する要求に取り組むものである。
【００２８】
マレイミド樹脂
本発明の液晶シーリング用硬化性樹脂組成物は、特定のマレイミド樹脂を含む。
【００２９】
良好な加工性を得るために、マレイミド樹脂は室温（２５℃）で好ましくは液状である。しかし、該マレイミド樹脂は、樹脂組成物中で他の成分と混合されて液体状態となり得る場合、固形であってもよい。
【００３０】
包括的なマレイミド樹脂は、次の構造：
【化２】
0006556743.tif 000003
［式中、
ｎは１〜３であり、Ｘｌは脂肪族または芳香族基である。］
を有する。Ｘｌの群の例としては、ポリ（ブタジエン）、ポリ（カーボネート）、ポリ（ウレタン）、ポリ（エーテル）、ポリ（エステル）、単純な炭化水素、および、カルボニル、カルボキシル、アミド、カーバメート、尿素、エステル、またはエーテルなどの官能基を含有する単純な炭化水素が挙げられる。
【００３１】
しかし、単純な炭化水素鎖を有するマレイミド樹脂は、本発明の硬化性樹脂組成物中のエポキシ樹脂の一部との相溶性の問題を有し得り、そのため、より高い相溶性を有する好ましいマレイミド樹脂として、次の一般構造が挙げられる：
【化３】
0006556743.tif 000004
［式中、Ｃ３６は、３６個の炭素原子の直鎖状または分枝状炭化水素鎖（環状部分を有するかまたは有さない）を表す］。
【００３２】
本発明において使用される適当なマレイミド樹脂は、以下の構造からなる群から選択される：
【化４】
0006556743.tif 000005
およびそれらの混合物。
【００３３】
本発明の硬化性樹脂組成物は、式ＩＩＩ、ＩＶ、Ｖ、ＶＩおよびそれらの混合物からなる群から選択されるマレイミド樹脂を含む。
【００３４】
マレイミド樹脂ＩＩＩ−ＶＩは、より極性であるため、他の原料、特に本発明に使用されるエポキシ樹脂と、より相溶性である。さらに、極性の増加は、基材に対する接着性を向上させる。
【００３５】
好ましくは、本発明の硬化性樹脂組成物は、マレイミド樹脂ＩＩＩを含む。
【００３６】
本発明によれば、該選択されたマレイミド樹脂は、ＵＶ照射に際しＵＶ硬化性の部分の機能を付与すると共に、高温および高湿度下での良好な接着性および高い信頼性を与える。
【００３７】
本発明の硬化性樹脂組成物は、組成物全体の好ましくは１０％〜９０重量％、好ましくは２０％〜８０％、最も好ましくは３０％〜６０％のマレイミド樹脂を含む。
【００３８】
本発明の硬化性樹脂組成物におけるマレイミド樹脂の量が理想的であると、組成物のコストが高くなりすぎることなく、ＵＶ硬化中に十分な固定が得られる。
【００３９】
熱フリーラジカル開始剤
本発明の液晶シーリング用硬化性樹脂組成物は熱フリーラジカル開始剤を含む。
【００４０】
熱フリーラジカル開始剤は、熱活性化される際に分解し、フリーラジカルを放出し得る化合物であり、それによって、光遮断領域においてマレイミド樹脂の架橋反応が開始される。
【００４１】
本発明の液晶シーリング用硬化性樹脂組成物は、有機過酸化物および有機アゾ化合物からなる群から選択される熱フリーラジカル開始剤を含む。
【００４２】
適当な熱フリーラジカル開始剤としては、例えば当技術分野で既知の有機過酸化物およびアゾ化合物が挙げられる。例としては、以下が挙げられる：アゾフリーラジカル開始剤、例えばＡＩＢＮ（アゾジイソブチロニトリル）、２,２'-アゾビス(４-メトキシ-２,４-ジメチルバレロニトリル）、２,２'-アゾビス(２,４-ジメチルバレロニトリル）、ジメチル２,２'-アゾビス(２-エチルプロピオネート）、２,２'-アゾビス(２-メチルブチロニトリル）、１,１１-アゾビス(シクロヘキサン-１-カルボニトリル）、２,２'-アゾビス[Ｎ−(２-プロペニル)-２-メチルプロピオンアミド]；ジアルキルペルオキシドフリーラジカル開始剤、例えば１,１-ジ-(ブチルペルオキシ-３,３,５-トリメチルシクロヘキサン)；アルキルペルエステルフリーラジカル開始剤、例えばＴＢＰＥＨ（ｔ-ブチルペル-２-エチルヘキサノエート)；ジアシルペルオキシドフリーラジカル開始剤、例えばベンゾイルペルオキシド；ペルオキシジカーボネートラジカル開始剤、例えばエチルヘキシルペルカーボネート；ケトンペルオキシド開始剤、例えばメチルエチルケトンペルオキシド、ビス (ｔ-ブチルペルオキシド）ジイソプロピルベンゼン、ｔ-ブチルペルベンゾエート、ｔ-ブチルペルオキシネオデカノエート、およびそれらの組合せ。
【００４３】
有機過酸化物フリーラジカル開始剤のさらなる例としては以下が挙げられる：ジラウロイルペルオキシド、２,２-ジ(４,４-ジ(tert-ブチルペルオキシ)シクロヘキシル)プロパン、ジ(tert-ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼン、ジ(４-tert-ブチルシクロヘキシル）ペルオキシジカーボネート、ジセチルペルオキシジカーボネート、ジミリスチルペルオキシジカーボネート、２,３-ジメチル-２,３-ジフェニルブタン、ジクミルペルオキシド、ジベンゾイルペルオキシド、ジイソプロピルペルオキシジカーボネート、tert-ブチルモノペルオキシマレエート、２,５-ジメチル-２,５-ジ(tert-ブチルペルオキシ)ヘキサン、tert-ブチルペルオキシ２-エチルヘキシルカーボネート、tert-アミルペルオキシ-２-エチルヘキサノエート、tert-アミルペルオキシピバレート、tert-アミルペルオキシ２-エチルヘキシルカーボネート、２,５-ジメチル-２,５-ジ(２-エチルヘキサノイルペルオキシ）ヘキサン ２,５-ジメチル-２,５-ジ(tert-ブチルペルオキシ）ヘキサプ（hexpe）-３、ジ(３-メトキシブチル)ペルオキシジカーボネート、ジイソブチリルペルオキシド、tert-ブチルペルオキシ-２-エチルヘキサノエート（Trigonox ２１Ｓ）、１,１-ジ(tert-ブチルペルオキシ)シクロヘキサン、tert-ブチルペルオキシネオデカノエート、tert-ブチルペルオキシピバレート、tert-ブチルペルオキシネオヘプタノエート、tert-ブチルペルオキシジエチルアセテート、１,１-ジ(tert-ブチルペルオキシ)-３,３,５-トリメチルシクロヘキサン、３,６,９-トリエチル-３,６,９-トリメチル-１,４,７-トリペルオキソナン、ジ(３,５,５-トリメチルヘキサノイル）ペルオキシド、tert-ブチルペルオキシ-３,５,５-トリメチルヘキサノエート、１,１,３,３-テトラメチルブチルペルオキシ-２-エチルヘキサノエート、１,１,３,３-テトラメチルブチルペルオキシネオデカノエート、tert-ブチルペルオキシ-３,５,５-トリメチルヘキサノエート、クミルペルオキシネオデカノエート、ジ-tert-ブチルペルオキシド、tert-ブチルペルオキシイソプロピルカーボネート、tert-ブチルペルオキシベンゾエート、ジ(２-エチルヘキシル）ペルオキシジカーボネート、tert-ブチルペルオキシアセテート、イソプロピルクミルヒドロペルオキシド、およびtert-ブチルクミルペルオキシド。
【００４４】
本発明において使用される、適当な市販され入手可能な熱フリーラジカル開始剤は、例えばAkzoNobel Polymer Chemicals製のPerkadox 16、ジ(４-tert-ブチルシクロヘキシル）ペルオキシジカーボネートである。
【００４５】
より高い分解速度を有する熱フリーラジカル開始剤は、フリーラジカルを通常の硬化温度（８０‐１３０℃）でより簡単に生じ、より速い硬化速度をもたらし、液状樹脂と液晶との接触時間を減らすことができ、それによって液晶の汚染を低減できるため好ましい。他方で、開始剤の分解速度が高すぎる場合、室温での粘度安定性に影響を及ぼし得り、それによって、シーラントの可使時間が減少する。
【００４６】
特定の温度における開始剤の分解速度を表すための簡便法は、その半減期、すなわち、もともと存在していたペルオキシドの半分が分解するに必要な時間に関する。異なる開始剤の反応性を比較するために、それぞれの開始剤が１０時間の半減期（Ｔ１／２）を有する温度を用いる。１０ｈ Ｔ１／２温度は、１０時間後にもともと存在していた熱フリーラジカル開始剤の半分まで熱フリーラジカル開始剤が分解する温度として定義される。最も反応性の（最も早い）開始剤は、最も低い１０ｈ Ｔ１／２温度を有するものである。
【００４７】
本発明において、３０〜８０℃の１０ｈ Ｔ１／２を有する熱フリーラジカル開始剤が好ましく、４０〜７０℃の温度の１０ｈ Ｔ１／２を有する熱フリーラジカル開始剤がより好ましい。
【００４８】
組成物の反応性と粘度安定性とのバランスを取るために、硬化性樹脂組成物中の熱フリーラジカル開始剤のレベルは、組成物全体中のマレイミド樹脂の好ましくは０.０１％〜５重量％であり、好ましくは０.１％〜３％であり、最も好ましくは０.５％〜２％である。
【００４９】
組成物が多すぎる量の熱フリーラジカル開始剤を含む場合、液晶に悪影響を及ぼし得る。
【００５０】
エポキシ樹脂
接着強度および信頼性を含むシーリング性能をさらに高めるために、硬化性樹脂組成物中でエポキシ樹脂を使用する。本発明のエポキシ樹脂成分は、任意の通常のエポキシ樹脂、以下に限定はされないが、芳香族グリシジルエーテル、脂肪族グリシジルエーテル、脂肪族グリシジルエステル、環状脂肪族グリシジルエーテル、環状脂肪族グリシジルエステル、環状脂肪族エポキシ樹脂およびそれらの混合物を含んでよい。
【００５１】
４０℃以上の融点を有する少なくとも１種の固形エポキシ樹脂が好ましい。固形エポキシ樹脂の導入は、本発明の硬化性樹脂組成物の粘度を、選択された固形エポキシ樹脂に応じて、改善されたシーラント性能、例えばより高いガラス転移温度またはより高い柔軟性またはより高い接着強度を有する１５０〜４５０Ｐａ・ｓ（２５℃、１５ｓ-１にて測定、詳細な方法は、以下の実施例の項に記載する）の滴下注入ＬＣＤシーラントに必要なレベルに調整するに重要である。滴下注入ＬＣＤシーラントの粘度が１５０Ｐａ・ｓよりも低い場合、シーラントが真空条件下で液晶と接触する際のシーラントの湿潤強度が十分でなく、そのためライン形状の変形や液晶浸透が引き起こされる。他方で、粘度がＰａ・ｓよりも高い場合、シーラントの分配性に影響し、分配速度に影響を及ぼす。
【００５２】
さらに、固形エポキシ樹脂は好ましくは５００〜３０００ｇ／ｍｏｌの範囲の数平均分子量である。数平均分子量が上記範囲内であると、固形エポキシ樹脂が液晶中で低い溶解性および拡散性を示し、得られる液晶ディスプレイパネルが優れたディスプレイ特性を示すようになり、また、マレイミド樹脂との良好な相溶性を有する。エポキシ樹脂の数平均分子量は、ポリスチレン標準を用いるゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）で測定することができる。
【００５３】
４０℃以上の融点を有する固形エポキシ樹脂の具体例としては、以下が挙げられる：芳香族ジオール（例えばビスフェノールＡ、ビスフェノールＳおよびビスフェノールＦ）、または、上記ジオールをエチレングリコール、プロピレングリコールおよびアルキレングリコールで変性させて得た変性ジオールと、エピクロロヒドリンとを反応させて得られる芳香族多価グリシジルエーテル化合物；フェノールまたはクレゾールおよびホルムアルデヒドから誘導されたノボラック樹脂と、または、ポリフェノール（例えばポリアルケニルフェノールおよびそのコポリマー）と、エピクロロヒドリンとを反応させて得られる、ノボラック型多価グリシジルエーテル化合物；および、キシレンフェノール性樹脂のグリシジルエーテル化合物。
【００５４】
より好ましくは、本発明において、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ エポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂、トリフェノールメタンエポキシ樹脂、トリフェノールエタンエポキシ樹脂、トリスフェノールエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンエポキシ樹脂およびビフェニルエポキシ樹脂を使用してよく、但し、その融点は４０℃以上である。
【００５５】
本発明において使用される適当な市販され入手可能な固形エポキシ樹脂は、例えばEpikote 1007であり、これはビスフェノールＡとエピクロロヒドリンとから製造され、１０３−１１５℃の融点および２８７０ｇ／ｍｏｌの分子量を有し、Momentive Specialty Chemicals Inc.より製造されている、および、DER661であり、これは、ビスフェノールＡおよびエピクロロヒドリンから製造され、７５−８５℃の融点および１０５０ｇ／ｍｏｌの分子量を有し、Dow Chemicalより製造されている。
【００５６】
本発明の方法に関し、まず固形エポキシ樹脂を液状エポキシ樹脂中に溶解させてエポキシ樹脂混合物を得て、次いで、該混合物を硬化性組成物中の他の成分と混合することが好ましい。固形エポキシ樹脂をマレイミド樹脂中に直接溶解させることは簡単でない場合があるため、この方法が好ましい。
【００５７】
本発明の硬化性樹脂組成物は、組成物全体の好ましくは１％〜４０重量％、好ましくは２％〜３０％、最も好ましくは５％〜２０％の固形エポキシ樹脂を含む。
【００５８】
固形エポキシ樹脂レベルが理想的であると、本発明の硬化性樹脂組成物の粘度制御が得られる。硬化性樹脂組成物が高すぎるレベルの固形エポキシ樹脂を有する場合、組成物を液晶のシーリングにうまく使用するには粘度が高すぎる。
【００５９】
１種より多くのエポキシ樹脂を使用する場合、本発明の硬化性樹脂組成物は組成物全体の好ましくは１０％〜８０重量％、好ましくは２０％〜８０％、最も好ましくは３０％〜６０％のエポキシ樹脂を含む。理想的なエポキシ樹脂レベルは、本発明の硬化性樹脂組成物の接着強度および信頼性の向上をもたらす。
【００６０】
潜伏性エポキシ硬化剤
潜伏性エポキシ硬化剤は、熱を与える際にエポキシ樹脂部分を硬化させるために使用される。適当な潜伏性エポキシ硬化剤は、市販され入手可能な潜伏性エポキシ硬化剤から得ることができ、単独で、または、２種以上の潜伏性エポキシ硬化剤を組み合わせて使用することができる。
【００６１】
本発明において使用される好ましい潜伏性エポキシ硬化剤としては、以下が挙げられる：アミン系化合物、微粉末型変性アミンおよび変性イミダゾール系化合物。アミン系潜伏性硬化剤の例としては、以下が挙げられる：ジシアンジアミド、ヒドラジド、例えばアジピン酸ジヒドラジド、シュウ酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、グルタル酸ジヒドラジド、スベリン酸ジヒドラジド、アゼライン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジドおよびフタル酸ジヒドラジド。変性アミンおよび変性イミダゾール系化合物としては、以下が挙げられる：アミン化合物（またはアミン付加物）コアの表面が、is coated with the shell of a 変性アミン生成物（表面付加など）のシェルでコートされたコアシェル型、および、コアシェル型硬化剤とエポキシ樹脂とのブレンドとしてのマスターバッチ型硬化剤。この種の潜伏性エポキシ硬化剤は、良好な粘度安定性を有するブレンドを与えることができ、比較的低温（８０−１３０℃）で硬化され得る。
【００６２】
市販され入手可能な潜伏性エポキシ硬化剤の例としては、これらに限定されないが、以下が挙げられる：Adeka Hardener EH-4357S（変性アミン型）、Adeka Hardener EH- 4357PK（変性アミン型）、Adeka Hardener EH-4380S（特殊ハイブリッド型）、Fujicure FXR-1081（変性アミン型）、Fujicure FXR-1020（変性アミン型）、Sunmide LH-210（変性イミダゾール型）、Sunmide LH-2102（変性イミダゾール型）、Sunmide LH-2100（変性イミダゾール型）、Ajicure PN−23（変性イミダゾール型）、Ajicure PN−F（変性イミダゾール型）、Ajicure PN−23J（変性イミダゾール型）、Ajicure PN−31（変性イミダゾール型）、Ajicure PN−31J（変性イミダゾール型）、Novacure HX-3722（マスターバッチ型）、Novacure HX-3742（マスターバッチ型）、Novacure HX-3613（マスターバッチ型）など。
【００６３】
本発明において使用される適当な市販され入手可能な潜伏性エポキシ硬化剤は、例えばADEKA社製のEH-4357S（変性アミン型）、および、旭化成株式会社製のHX3932HP（マイクロカプセル型イミダゾール）である。
【００６４】
５０℃〜１１０℃の融点を有する潜伏性エポキシ硬化剤、特に６０℃〜８０℃の融点を有する潜伏性エポキシ硬化剤が好ましい。４０℃より低い融点を有するものは、粘度安定性が低いという問題を有するが、１２０℃よりも高い融点を有するものは、より長い熱硬化時間を必要とするため、より高い液晶汚染傾向がもたらされる。
【００６５】
本発明の硬化性樹脂組成物中で使用する潜伏性エポキシ硬化剤の量は、潜伏性硬化剤の種類、および、硬化性樹脂組成物中に含まれるエポキシ樹脂のエポキシ量に応じて適宜選択してよい。
【００６６】
本発明の硬化性樹脂組成物は、潜伏性エポキシ硬化剤を、組成物全体の好ましくは１％〜４０重量％、好ましくは３％〜３０％、最も好ましくは５％〜２０％含む。
【００６７】
任意の原料
本発明の硬化性樹脂組成物は任意に、必要に応じて、光重合反応を可能にするさらなる成分、例えばビニルエーテル化合物または（メタ）アクリレート化合物を含有し得る。さらに、本発明の硬化性樹脂組成物は、流動性、分配または印刷特性、貯蔵特性、硬化特性および硬化後の物理的特性などの特性を改善または変更するために、添加剤、樹脂成分などをさらに含んでよい。
【００６８】
本発明に必要に応じて含有させてよい成分としては、例えば以下が挙げられる：有機または無機充填剤、チキソトロピー剤、シランカップリング剤、希釈剤、変性剤、着色剤（例えば顔料および染料）、界面活性剤、防腐安定剤、可塑剤、潤滑油、消泡剤、レべリング剤など；しかし、これらに限定されるものではない。特に、本発明の組成物は、有機または無機充填剤、チキソトロピー剤、およびシランカップリング剤からなる群から選択される添加剤を好ましくは含む。
【００６９】
充填剤としては、これらに限定されないが、以下が挙げられる：無機充填剤、例えばシリカ、ケイソウ土、アルミナ、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化マグネシウム、酸化錫、酸化チタン、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、石こう、ケイ酸カルシウム、滑石、ガラスビーズ、白土活性化絹雲母、ベントナイト、窒化アルミニウム、窒化ケイ素など；一方、有機充填剤、例えばポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリメタクリル酸プロピル、ポリメタクリル酸ブチル、アクリル酸ブチル-メタクリル酸-メタクリル酸メチルコポリマー、ポリアクリロニトリル、ポリスチレン、ポリブタジエン、ポリペンタジエン、ポリイソプレン、ポリイソプロピレンなど。これらを単独で使用してもよいし、これらの組み合わせを用いてもよい。
【００７０】
チキソトロピー剤としては、これらに限定されないが、以下が挙げられる：滑石、ヒュームシリカ、微細表面処理炭酸カルシウム、微粒子アルミナ、プレート様アルミナ；層状化合物、例えばモンモリロナイト、針状化合物、例えばホウ酸アルミニウムウィスカーなど。これらの中で、滑石、ヒュームシリカおよび微細アルミナが好ましい。
【００７１】
シランカップリング剤としては、これらに限定されないが、以下が挙げられる：γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシルシランなど。
【００７２】
本発明の硬化性樹脂組成物は、例えば攪拌ブレードを有する攪拌機および３本ロールミルなどの混合機を用いて、上記の各成分を混合することにより得てよい。本発明の組成物は、周囲環境下で液体であり、１.５ｓ-１剪断速度で、１５０〜４５０Ｐａ.ｓ（２５℃）の粘度を有し（試験方法は以下の実施例の項により詳細に記載する）、そのため、その容易分配特性がもたらされる。
【００７３】
いずれの光開始剤をも含有しない場合でさえ、硬化性樹脂組成物中のマレイミド樹脂成分は、１,０００-５,０００ｍＪ／ｃｍ２の照射エネルギー、好ましくは２,０００-３,０００ ｍＪ／ｃｍ２の照射エネルギーを有するＵＶ照射に際してその硬化性がもたらされる。一方、本発明の硬化性樹脂組成物中の熱フリーラジカル開始剤、エポキシ樹脂、および潜伏性硬化剤成分は、８０〜１３０℃、好ましくは１００〜１２０℃の温度の範囲で、３０分〜３時間、通常１時間の加熱時間を伴う加熱に際して硬化性をもたらす。
【００７４】
この場合、本発明の硬化性樹脂組成物を位置固定を可能にするためにＵＶ照射により一時的に硬化させることができ、次いで、加熱により光遮断領域を含めて最終的に硬化させる。そのため、本発明の硬化性樹脂組成物は、液晶滴下注入工法を用いる液晶のシーリングに適当である。
【００７５】
さらに、本発明は、液晶滴下注入工法を用いる、第１基材および第２基材の間に液晶層を有する液晶ディスプレイの製造方法にも関する。
【００７６】
本発明の方法は、以下のステップを含む：
（ａ）第１基材の表面の周縁のシーリング領域に、本発明の硬化性樹脂組成物を適用するステップ；
（ｂ）第１基材の表面の該シーリング領域で取り囲まれた中央領域に液晶を滴下するステップ；
（ｃ）第１基材上に第２基材を重ねるステップ；
（ｄ）該硬化性組成物のＵＶ照射による一時的固定を行うステップ、および
（ｅ）該硬化性組成物の加熱による最終固定を行うステップ。
【００７７】
本発明において使用される第１基材および第２基材は、通常、透明なガラス基材である。一般に、透明電極、アクティブマトリクス素子（例えば薄層フィルムトランジスタＴＦＴ）、配向膜、カラーフィルタなどが、２つの基材の対向する面の少なくとも１つに形成される。これらの構成は、ＬＣＤのタイプに応じて変更してよい。本発明の製造方法は、ＬＣＤのいずれのタイプにも適用できると考えられる。
【００７８】
ステップ（a）において、本発明の硬化性樹脂組成物を第１基材の表面の周縁部に、フレーム形状で基材周囲の周りを取り囲むように適用する。硬化性樹脂組成物がフレーム形状で適用された該部分をシール領域と称する。硬化性樹脂組成物は、例えばスクリーン印刷や分注（dispensing）などの既知の方法を用いて適用することができる。
【００７９】
ステップ（ｂ）において、次いで、第１基材の表面においてフレーム形状の該シール領域で取り囲まれた中央領域に液晶を滴下する。このステップは減圧下で行うことが好ましい。
【００８０】
ステップ（ｃ）において、次いで、該第２基材を該第１基材上に配置し、ステップ（ｄ）においてＵＶ照射がなされる。ＵＶ照射により、本発明の硬化性樹脂組成物は一時的に硬化し、これは、取扱いにおいて転移が生じないようなレベルの強度を示し、これによって２つの基材が一時的に固定される。一般に、照射時間は短いことが好ましく、例えば５分未満、好ましくは３分未満、より好ましくは１分未満である。
【００８１】
ステップ（ｅ）において、加熱により本発明の硬化性樹脂組成物の最終的な硬化強度が達成され、これによって２つの基材は最終的に固定される。ステップ（ｅ）における熱硬化は、通常、８０〜１３０℃の温度、好ましくは１００〜１２０℃の温度で、３０分〜３時間、通常１時間の加熱時間で加熱される。
【００８２】
上記方法により、ＬＣＤパネルの主な部分が完成する。
【００８３】
本発明において使用される硬化性樹脂組成物は、液晶滴下注入工法以外の、転移のない精密な組立てが必要な他の用途に使用してもよい。例えばイメージセンサ接続の用途である。
【００８４】
本発明の硬化性樹脂組成物は、光遮断領域における良好な硬化性、ならびに、優れた接着強度および信頼性を提供する。
【実施例】
【００８５】
【表１】
0006556743.tif 000006
【００８６】
ＢＭＩ-４、ヘンケルコーポレーション製。
【化５】
0006556743.tif 000007
【００８７】
Ｘ−ＢＭＩ、ヘンケルコーポレーション製。
【化６】
0006556743.tif 000008
【００８８】
Perkadox 16、ジ(４-tert-ブチルシクロヘキシル）ペルオキシジカーボネート、１０時間-Ｔ１/２＝４０.８℃、AkzoNobel Polymer Chemicals製。
EPICLON 850S、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、Dainippon Ink & Chemicals、Inc.製。
Epikote1007、ビスフェノールＡおよびエピクロロヒドリンから製造、融点=１０３-１１５℃、分子量２８７０、Momentive Specialty Chemicals Inc.製。
DER661、ビスフェノールＡおよびエピクロロヒドリンから製造、融点=７５-８５℃；分子量１０５０、Dow Chemical製。
EH-4357S、変性アミン、ADEKA社製、さらに粉砕された微細粉末。
HX3932HP、マイクロカプセル型イミダゾール、旭化成株式会社製。
Ebecryl 3700、ビスフェノールＡ系エポキシのアクリレートエステル、Cytec Industries Inc.製。
Irgacure 651、ＢＡＳＦ製。
SO-E2、シリカ、平均粒子サイズ０．５μｍ、Admatechs Co. Ltd.製。
ZEFIAC F351、アクリル酸ブチル-メタクリル酸-メタクリル酸メチルコポリマー、平均粒子サイズ０.３μｍ、Ganz Chemical Co.,Ltd.製。
Aerosil R805、Evonik Industries製。
【００８９】
表１に記載した物質を撹拌機および次いで３本ロールミルにより十分に混合し、本発明の硬化性樹脂組成物を得た。試料を以下に記載する試験方法で試験した。
【００９０】
試験方法
粘度および粘度安定性
樹脂組成物の２５℃での初期粘度をレオメーター（ＴＡ、ＡＲ２０００ ｅｘ）を１５ｓ-１の剪断速度で用いて測定した。不透明なポリエチレン容器に１０ｇの樹脂組成物を入れて、しっかりと密閉し、２５℃で７日間の貯蔵後に、１５ｓ-１の剪断速度での粘度値を再測定した。該初期粘度および７日後の粘度増加（対初期粘度）を表２に示す。２５％未満の粘度増加割合は貯蔵安定性が良好であることを表すが、２５％以上の場合は貯蔵安定性が乏しいことを表す。
【００９１】
高温および高湿下での貯蔵後の接着強度および接着信頼性
組成物全体の１重量％の５μｍスペーサーを樹脂組成物中に添加し、５０ｍｍ×５０ｍｍ×０.７ｍｍのＩＴＯ（酸化インジウム錫）ガラス上に（Asymtekを用いて）分注し、長さ２０ｍｍ、直径約０.７ｍｍをそれぞれ有する２つの交差線（図１参照）を形成させた。同様の対ＩＴＯガラスを逆に重ねてこれらに接合させ、荷重下にて固定させ、光硬化を紫外線（ＵＶ）照射装置（Fusion UV、Ｄランプを備える）を用いて３０００ｍＪ/ｃｍ２の照射エネルギーで行い固定させ、次いで、該試験片を、１２０℃のオーブン中、６０分の熱処理に付した。得られた試験片を型内のトップガラスに固定し、金属カラム（図１に示すように、２ｍｍの直径を有する）でガラスの下を１.２７ｍｍ／ｓの加圧速度（Instron試験機を用いる）でプレスすることにより試験した。最も高いプレス強度値を記録し、ライン幅をプレス強度で割ったものを接着強度（Ｎ／ｍｍ）と称した。
【００９２】
接着強度用の試験片
接着試験片を上記と同様の方法で製造し、６０℃の温度および９０％の湿度の高温高質チャンバーに５日（１２０時間）貯蔵し、次いで、上記と同様の試験方法を用いて接着強度を試験した。５０％より高い、高温高質貯蔵前の接着強度に対する接着強度の維持割合は、高温高質貯蔵後の接着信頼性が良好であることを表し、５０％未満の維持率は、高温高質貯蔵後の接着信頼性に乏しいことを表す。
【００９３】
Ｃ＝Ｃの反応割合
樹脂組成物１グラムを１ｍｍ厚のガラスプレートに適用し、約４ｍｍの直径を有するドーム形状を形成し、試験片を作製した。該試験片に、３０００ｍＪ／ｃｍ２のＵＶライト（Fusion UVによる、Ｄランプを備える）を照射し、次いで１２０℃のオーブンで６０分間熱処理した（ＵＶおよび熱サンプルとして記録）。比較として、同様の樹脂組成物を有する該試験片を１２０℃で６０分間の熱によってのみ硬化させた（熱サンプルとして記録）。硬化プロセスの前後において、該試験片をＦＴ-ＩＲ分光法により解析した。マレイド樹脂またはアクリレート樹脂（比較例１においてのみ）中のＣ＝Ｃの反応割合を、マレイミド（６９０ｃｍ-１）またはアクリル基（１４０５ｃｍ-１）に帰属されるピーク面積および参照ピーク面積（２９５０ｃｍ-１）から計算した。
【００９４】
液晶シーリング性能評価
組成物全体の１重量％の５μｍスペーサーを樹脂組成物に添加した。次いで、得られた組成物の２ｍｇを（Asymtekを用いて）ガラス基材（２０ｍｍ×７０ｍｍ）の表面の周縁に長方形に分注させた。その後、７ｍｇの液晶をシーリング領域で取り囲まれた中央領域に滴下し、真空下で脱気し、続いて該第１基材上に第２ガラス基材を重ねた。２つのガラス基材を付着後、真空を解除して試験片を得た。次いで、該試験片に３０００ｍＪ／ｃｍ２のＵＶライトを照射した（Ｄランプを備えるFusion UVによる）。ＵＶ照射後、ＵＶ照射による一時的な固定品質を手動で評価した。ガラス基材を手動でずらすことができない場合、ＵＶ固定性を「良好」として記録し、ガラス基材を手動で簡単にずらすことができる場合を「不良」として記録した。
【００９５】
ＵＶ照射後の試験片を１２０℃のオーブン中６０分間で次いで熱処理し、滴下注入工法を擬したＬＣＤセルを完成させた。得られた擬似ＬＣＤセルをマイクロスコープで検査し、シーリング性能、例えばシーリング形状維持および液晶漏れを確認した。シーリング形状が良好に維持され液晶漏れがない場合、シーリング性能が「良好」であると記録した。一方、液晶漏れがある場合には「不良」として記録した。
【００９６】
試験結果を表２に示す。
【表２】
0006556743.tif 000009
【００９７】
表２の結果から見られるように、実施例の全て（１-３）が、１５０-４５０Ｐａ.ｓの範囲の粘度、ならびに、良好な粘度安定性を示した。熱フリーラジカル開始剤を使用したが、開始剤タイプおよび割合を適切に選択する限り、粘度安定性を確保することができることが確認された。しかし、比較例３において、Ｘ-ＢＭＩが液状エポキシおよび固形エポキシ樹脂混合物と相溶性でなかったことに注意すべきであり、これはおそらくＸ−ＢＭＩの長い炭化水素鎖および低極性のためである。
【００９８】
実施例（１-３）のＣ＝Ｃ反応割合は全て、ＵＶ＋熱条件下、または、熱のみの条件下でさえ、Ｃ＝Ｃが完全に硬化し得ることを示した。これにより、ＵＶ照射が行われない光遮断領域においてさえ、加熱に際しマレイミド樹脂のＣ＝Ｃをさらに架橋させることができると推測され、そのため、液晶汚染のリスクが低減される。他方では、比較例１および２は、熱のみの条件下でずっと低いＣ＝Ｃ反応割合を示し、このことは、基材上の光遮断領域に未硬化樹脂が存在する可能性が高いことを意味する。
【００９９】
通常のエポキシアクリレートハイブリッド混合組成物である比較例１との比較において、マレイミドエポキシハイブリッド組成物を用いる実施例１〜３の全てが、ずっと高い接着強度を示し、ならびに、高温高湿下での貯蔵後に、良好な接着信頼性を示したことがわかる。本発明に開示される組成物は、ＬＣＤパネルの品質を確保するために、より細いラインを有するシーラントについて高い接着強度および信頼性が要求される、「額縁狭化」（または狭額物）ＬＣＤの新規設計により有利であると推測され得る。
【０１００】
実施例１を比較例２と比較すると、組成物の違いは開始剤タイプのみである。熱開始剤を用いる実施例１は、比較例２よりもずっと高い接着強度を示し（２５.６対１６.４）、このことから、熱開始剤により生じるフリーラジカルは熱硬化プロセスにおいてより良好な架橋構造を与え得ると考えられ得る。そのため本発明において、熱開始剤は高い接着強度、ならびに光遮断領域硬化性を確保するために供される。一方、比較例３は、Ｘ-ＢＭＩとエポキシ樹脂との不相溶性のために、非常に低い接着強度を示した。したがって、樹脂の組合せを選択する際に、相溶性が非常に重要である。
【０１０１】
液晶シーリング性能に関し、表２に示されるように、全ての試料（実施例１-３を含む）がＵＶ照射後の十分な固定性、熱による最終固定後の良好なシーリング状態を示した。これによりまた、従来技術に開示されるようないずれの光開始剤を用いなくとも、マレイミド-エポキシ組成物による熱固定が達成され得ることが確認された。
【図１】
0006556743.tif 000011