(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
該基板の主面上に設けられた矩形枠状の基板堤部と、
該基板堤部の上面に設けられた金属層と、
前記基板堤部内を前記金属層から前記基板側へ向けて貫通している貫通導体と、
を備えており、
前記基板堤部の内壁は、上面側が前記基板側よりも大きく開口するように傾斜面を有しているとともに、
前記貫通導体が前記内壁に沿った傾斜部を有する
ことを特徴とする電子部品収納用基板。
【請求項２】
前記貫通導体は、前記基板堤部の内壁側に位置していることを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用基板。
【請求項３】
前記貫通導体が曲がり部を有していることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品収納用基板。
【請求項４】
前記貫通導体が、一部に他の部位よりも細くなっている細径部を有していることを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれかに記載の電子部品収納用基板。
【請求項５】
前記貫通導体が、一部に他の部位よりも気孔率の高い多孔質部を有していることを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれかに記載の電子部品収納用基板。
【請求項６】
請求項１乃至５のうちいずれかに記載の電子部品収納用基板の基板堤部に設けられた金属層上に蓋体を備えていることを特徴とする電子部品実装パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品収納用基板およびこれを用いた電子部品実装パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
気密封止を必要とする電子部品の例として、水晶振動子等の水晶応用製品やフラッシュメモリなどの半導体素子があげられる。これらの各種電子部品は、その表面に金属薄膜電極が形成されており、この金属薄膜電極を外気から保護するために、電子部品収納用基板などの筐体に実装され気密封止されている。
【０００３】
図７（ａ）は、従来の電子部品実装パッケージの分解斜視図である。（ｂ）は、（ａ）に示した電子部品収納用基板のＸ−Ｘ線断面図である。ここに示す電子部品実装パッケージは、電子部品収納用基板１０１の搭載面１０３に電子部品１０５が実装され、この電子部品１０５を覆うように封止用の蓋体１０７が接合される構成となっている。
【０００４】
電子部品収納用基板１０１は、電子部品１０５用の搭載面１０３を主面とする基板１０９と、基板１０９上に設けられた矩形枠状の基板堤部１１１とを基体とし、この基板堤部１１１の表面に金属層１１３を有している。さらに、この金属層１１３の表面には、通常、蓋体１０７との間でシーム溶接を容易にするために、ニッケルなどのめっき膜１１５が形成されている。
【０００５】
こうしためっき膜１１５の形成には、通常、基板堤部１１１の内部に基板１０９の裏面から金属層１１３まで及ぶように設けられた貫通導体１１７が電気めっき用の導線として用いられる。この場合、貫通導体１１７は、基板堤部１１１の外壁１１９にほぼ平行になるように配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−２７４６４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このような電子部品収納用基板１０１に対し、蓋体１０７を接合するためのシーム溶接を行った場合には、基板堤部１１１と内部に設けられた貫通導体１１７との間の熱膨張率の違いから、基板堤部１１１の貫通導体１１７が接した界面付近において、シーム溶接によって発生した応力によって、基板堤部１１１にクラックＣが発生するおそれがある。
【０００８】
従って、本発明は、基板堤部にクラックが発生し難い電子部品収納用基板とそれを用いた電子部品実装パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の電子部品収納用基板は、基板と、該基板の主面上に設けられた矩形枠状の基板
堤部と、該基板堤部の上面に設けられた金属層と、前記基板堤部内を前記金属層から前記基板側へ向けて貫通している貫通導体と、を備えており、前記基板堤部の内壁は、上面側が前記基板側よりも大きく開口するように傾斜面を有しているとともに、前記貫通導体が前記内壁に沿った傾斜部を有するものである。 
【００１０】
本発明の電子部品実装パッケージは、上記の電子部品収納用基板の基板堤部に設けられ
た金属層上に蓋体が溶着されているものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、基板堤部にクラックを発生させ難くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（ａ）は、本発明の電子部品実装パッケージの一実施形態を示す分解斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）のＸ−Ｘ線断面図である。
【図２】（ａ）は、図７（ｂ）における基板堤部を部分的に抽出して示したＰ１部の断面図であり、（ｂ）は、図１（ｂ）における基板堤部を部分的に抽出して示したＰ２部の断面図である。
【図３】電子部品収納用基板の他の態様を示すもので、貫通導体が曲がり部を有していることを示す断面模式図である。
【図４】電子部品収納用基板の他の態様を示すもので、貫通導体の一部に他の部位よりも細い細径部を有することを示す断面模式図である。
【図５】電子部品収納用基板の他の態様を示すもので、貫通導体の一部に他の部位よりも気孔率の高い多孔質部を有することを示す断面模式図である。
【図６】本実施形態の電子部品収納用基板の製造工程を示す模式図である。ここで、図６（ａ１）は、電子部品収納用基板１となる配線パターン付きグリーンシートの縦断面図、（ａ２）は、同配線パターン付きグリーンシートの平面図である。（ｂ）は、配線パターン付きグリーンシートを金型によって加圧成型する状態を示す断面図であり、（ｃ）は加圧成型後の成形体の断面図である。
【図７】（ａ）は、従来の電子部品実装パッケージを示す分解斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）のＸ−Ｘ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１（ａ）は、本発明の電子部品実装パッケージの一実施形態を示す分解斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）のＸ−Ｘ線断面図である。図２（ａ）は、図３（ｂ）における基板堤部を部分的に抽出して示したＰ１部の断面図であり、（ｂ）は、図１（ｂ）における基板堤部を部分的に抽出して示したＰ２部の断面図である。
【００１４】
図１（ａ）（ｂ）に示した電子部品実装用パッケージは、電子部品収納用基板１の搭載面３に導体層４を介して電子部品５が実装され、この電子部品５を覆うように封止用の蓋体７が接合される構成となっている。
【００１５】
電子部品収納用基板１は、電子部品５用の搭載面３を主面に有する基板９と、基板９上に設けられた矩形枠状の基板堤部１１とを有し、この基板堤部１１の上面および内部に、それぞれ金属層１３および貫通導体１５が設けられている。金属層１３は基板堤部１１の上面を周状に覆うように設けられている。また、この金属層１３の表面には、蓋体７との間でシーム溶接を容易にするためにニッケルなどのめっき膜１７が形成されている。
【００１６】
この場合、基板堤部１１の内部において、基板９の裏面から金属層１３まで及ぶように設けられた貫通導体１７が金属層１３の表面に形成されるめっき膜１７を電気めっきによって形成する際の導線として用いられる。
【００１７】
また、電子部品収納用基板１では、基板堤部１１の内壁１９は上面側が基板９側よりも大きく開口する形状であり、内壁１９が傾斜面を有している。これは基板９の搭載面３と基板堤部１１の内壁１９との成す角度θ０が９５°よりも大きい状態である。この場合、基板堤部１１の外壁２１は基板９の搭載面３に対してほぼ垂直になっている。
【００１８】
そして、この電子部品収納用基板１では、基板堤部１１の内部に設けられている貫通導体１７が内壁１９に沿った傾斜部２２を有するように配置されている。言い換えると、貫通導体１７の傾斜部２２は内壁１９にほぼ平行に配置されている状態である。これは、図１に示すように、電子部品収納用基板１を縦断面視したときに、基板堤部１１の内壁１９に沿って引いた直線Ｌ１と貫通導体１５の側面を長手方向に引いた直線Ｌ２とのなす角度が５°以内にある状態を言う。
【００１９】
なお、図７に示した従来の電子部品収納用基板１０１に設けられた貫通導体１１７は、基板堤部１１の外壁２１に対して平行に配置された状態である。
【００２０】
ここで、電子部品収納用基板１の基板堤部１１内に設けられた貫通導体１７について、従来構造との違いを図２に示す断面図に基づいて説明する。図２（ａ）は、従来の電子部品収納用基板を構成する基板堤部１１１および基板堤部１１１内に設けられた貫通導体１１７の配置を示すものであり、図２（ｂ）は、本実施形態の電子部品収納用基板１を構成する基板堤部１１および基板堤部１１内に設けられた貫通導体１５の配置を示すものである。
【００２１】
従来の電子部品収納用基板を構成している基板堤部１１１の内部に設けられた貫通導体１１７は、図２（ａ）に示しているように、基板堤部１１１の外壁１１９に平行になるように配置された構成となっている。図２（ａ）に示した矢印Ａ１は、基板堤部１１１が、例えば、シーム溶接により加熱されて、貫通導体１１７が伸縮したときに発生する応力のベクトルを表すものである。この場合、貫通導体１１７が伸縮することによって発生する応力のベクトルはＡ１として示したように、一方向に集中したものとなる。
【００２２】
これに対し、図２（ｂ）に示した電子部品収納用基板１では、貫通導体１５が伸縮することによって発生する応力のベクトルをＡ２とすると、この貫通導体１５は、基板堤部１１の外壁２１に沿った方向に対して角度θだけ傾いていることから、貫通導体１５が伸縮することにより発生する応力のベクトルＡ２は、基板堤部１１において縦の方向のＡ２ｃｏｓθのベクトルと横の方向のＡ２ｓｉｎθのベクトルとに分解された状態となる。
【００２３】
こうして、電子部品収納用基板１では、貫通導体１５が伸縮することにより発生する応力が分散された状態になることから、応力が基板堤部１１に局所的に集中し難くなり、これにより基板堤部１１にクラックが発生することを抑えることができる。特に、近年、小型化のため、後述するように、基板堤部１１の厚みが０．１５ｍｍ以下と薄い場合に好適に用いられる。
【００２４】
このような電子部品収納用基板１においては、図１（ｂ）に示すように、基板堤部１１の内部に設けられた貫通導体１５が基板堤部１１の厚み方向の中央よりも内壁１９側に配置されていることが望ましい。貫通導体１５が基板堤部１１の内壁１９側に寄った状態であると、クラックが基板堤部１１に発生したときにも、内壁１９側に偏って発生しやすくなるため、反対側の外壁２１側から湿気などの外的な環境要因が浸入する確率が低くなり、長寿命化を図ることができる。
【００２５】
図３は、電子部品収納用基板の他の態様を示すもので、貫通導体が曲がり部を有していることを示す断面模式図である。図３に示すように、基板堤部１１を縦断面視したときに、電子部品収納用基板１において、貫通導体１５が金属層１３側から基板９側へ向けた途中に部分的に曲がっている曲がり部１５ａを有する形状であると、図３に、ベクトルｖ１およびベクトルｖ２として示しているように、貫通導体１５が蛇行した部分における応力に起因したベクトルｖ１、ｖ２の方向が貫通導体１５の長手方向において頻繁に変化することになるため、基板堤部１１において応力が局所的に集中することをさらに抑えること
ができる。この場合、貫通導体１５の曲がり部１５ａの曲がった方向は、図３に示すように、基板堤部１１の厚み方向（内壁１９側および外壁２１側）だけではなく、いろいろな方向を向いていても良いが、基板堤部１１の厚み方向へ伸びるクラックを発生し難くするという点から、厚み方向に垂直な方向に曲がっているのが良い。
【００２６】
図４は、電子部品収納用基板の他の態様を示すもので、貫通導体の一部が他の部位よりも細い細径部を有することを示す断面模式図である。このことは、図４においては、基板堤部１１を縦断面視したときに、貫通導体１５の幅が、ｗ１＞ｗ２の関係を有するものとして表している。
【００２７】
この電子部品収納用基板１に設けられている貫通導体１５としては、その一部に他の部位よりも細い細径部１５ｂを有していることが望ましい。基板堤部１１の内部において、基板９から金属層１３まで伸びている貫通導体１５の途中に、幅ｗ２として示すように、一部に細くなった部位（細径部１５ｂ）が存在すると、この細径部１５ｂは、これよりも太い他の部位よりも剛性が低くなる。これにより貫通導体１５内に応力の低い箇所が形成されることから、貫通導体１５に発生する応力をさらに分散させることができる。こうして、基板堤部１１にクラックが発生することをさらに抑えることができる。
【００２８】
図５は、電子部品収納用基板の他の態様を示すもので、貫通導体の一部に他の部位よりも気孔率の高い多孔質部を有していることを示す断面模式図である。このことは、図５に示すように、基板堤部１１を縦断面視したときに、貫通導体１５中に気孔２３が偏在している部位（多孔質部１５ｃ）が存在するものとして表している。
【００２９】
貫通導体１５内に気孔率の高い多孔質部１５ｃが形成されると、この多孔質部１５ｃは貫通導体１５の他の部位に比較して剛性が低くなる。こうして貫通導体１５内に局部的に応力の低い部位を形成することができることから、この場合も基板堤部１１におけるクラックの発生を抑制できる手段の一つとなる。
【００３０】
以上説明した電子部品収納用基板１としては、基板堤部１１の幅（金属層１３が形成される基板堤部１１の上面の位置における厚み）ｗが平均で０．０５〜０．１５ｍｍ、基板９の面積が０．５〜５ｍｍ2、基板９の厚みが平均で０．０５〜１ｍｍであるような小型
のサイズのものに適している。
【００３１】
また、この電子部品収納用基板１を構成する絶縁材料としては、小型、薄型でも高い機械的強度を得ることができるという点でセラミックス製であるのが良い。この場合、高い熱伝導性を有し、かつ高強度であるという点でアルミナを主成分とし、これにＳｉおよびＭｇなどの添加剤を含有するものが望ましい。
【００３２】
金属層１３は、金属粉末のペーストを基板堤部１１となるセラミック製の成形体の表面に印刷し同時焼結させたメタライズ膜であることが望ましい。電子部品５を実装するための導体層４についても同様である。これは基板堤部１１がセラミック製であり、これに金属層１３として、上述のようなメタライズ膜を形成した場合には、金属層１３の内部あるいは基板堤部１１と金属層１３との界面に形成されるボイドをより小さくすることが可能になるからである。また、メタライズ膜によって形成される導体層４や金属層１３にボイドが少なく緻密であると、これらの導体層４や金属層１３の表面に形成されるめっき膜も緻密化したものにできる。これにより基板堤部１１と蓋体７との間のシール性を向上させることができる。
【００３３】
さらには、基板９と基板堤部１１とは一体的に焼結して形成されていることが望ましい。基板９と基板堤部１１とが一体的に形成されていると、これらの接合界面についてもシ
ール性を高めることができる。
【００３４】
また、基板９と基板堤部１１とは同じ材質であるのがよい。基板９と基板堤部１１とが同じ材質であると、同時焼成される際に、基板９と基板堤部１１との焼結速度が近いことから電子部品収納用基板１の反りや変形を低減することができる。例えば、蓋体７を接合した際の変形を小さくすることが可能になることから、変形により発生する残留応力が小さくなり、急激な温度変化に晒されるような環境においても基板９および基板堤部１１にクラック等の欠陥が発生するのを抑えることが可能となる。ここで、同じ材質というのは、基板９および基板堤部１１に含まれる主成分のセラミック成分が同じであるという意味である。この場合、主成分とは、基板９および基板堤部１１に含まれるセラミック成分の含有量が８０質量％以上である場合をいう。
【００３５】
本実施形態の電子部品実装パッケージは、上述した電子部品収納用基板１の搭載面３に水晶振動子等の電子部品５が実装され、基板堤部１１の上部に蓋体７が設けられている構成となっている。
【００３６】
電子部品実装パッケージについても、上述した電子部品収納用基板１と同様に、基板堤部１１内に設けられた貫通導体１５が熱によって伸縮しても基板堤部１１にクラックが発生するのを抑制することができる。また、蓋体７に覆われた基板堤部１１内のシール性を高くできるため、気密性の高い電子部品実装パッケージを得ることができる。
【００３７】
次に、上記した電子部品収納用基板１およびこれを適用した電子部品実装パッケージを例にして、その製造方法について説明する。
【００３８】
図６は、本実施形態の電子部品収納用基板の製造工程を示す模式図である。ここで、図６（ａ１）は、電子部品収納用基板１となる配線パターン付きグリーンシートの縦断面図、（ａ２）は、同配線パターン付きグリーンシートの平面図である。（ｂ）は、配線パターン付きグリーンシートを金型によって加圧成型する状態を示す断面図であり、（ｃ）は加圧成型後の成形体の断面図である。
【００３９】
まず、図６（ａ１）（ａ２）に示すように、配線パターン付きグリーンシート３０を用意する。この配線パターン付きグリーンシート３０は、グリーンシート３１に貫通孔３３を形成した後、その内部に導体ペーストを充填して生の貫通導体３５を形成する。次に、この生の貫通導体３５を覆うための配線パターン３７を形成する。ここで、一部の配線パターン３７（ここでは端部配線パターン３７ａとする。）の表面には、これを覆うセラミックパターン３９を形成する。これら生の貫通導体３５、配線パターン３７、端部配線パターン３７ａおよびセラミックパターン３９の形成にはスクリーン印刷法を用いる。グリーンシート３１には、種々のセラミック粉末を用いることが可能であるが、例えば、Ａｌ２Ｏ３粉末を主成分とし、これにＳｉＯ２粉末およびＭｇＯ粉末を所定量添加した混合粉末などが好適であり、これに所定量の有機ビヒクルを添加して調製したスラリーを用いて作製する。
【００４０】
次に、図６（ｂ）（ｃ）に示すように、一方の面に突出部４１ａを有する金型４１を用意し、この金型４１を用いて配線パターン付きグリーンシート３０をプレス成形して成形体４３を作製する。この場合、金型４１の突出部４１ａに対応する部分が後述する成形体４３における凹部４３ａとなる。成形体４３における凸部４３ｂ（焼成後に基板堤部１１となる。）は中央の凹部４３ａを塀のように囲むかたちで形成される。
【００４１】
この電子部品収納用基板１の製造方法では、グリーンシート３１の表面に形成した端部配線パターン３７ａが基板堤部１１の内部に設けられた貫通導体１５となる。この場合、
グリーンシート３１上の端部配線パターン３７ａの表面にさらにセラミックパターン３９を形成していることから、端部配線パターン３７ａがそのまま基板堤部１１の内部に配置されて貫通導体１５として形成される。この場合、グリーンシート３１とセラミックパターン３９とは同じ組成である方が良い。
【００４２】
次に、この成形体４３を所定の温度条件で焼成することにより、電子部品収納用基板１を得ることができる。
【００４３】
なお、この電子部品収納用基板１を製造する場合に、基板堤部１１の内部に形成される貫通導体１５を基板堤部１１の厚み方向の中央よりも内壁１９側に位置した構造とする場合には、セラミックパターン３９の厚みを薄く調整する。また、貫通導体１５が曲がり部１５ａを有する形状にする場合には、端部配線パターン３７ａを形成するためのスクリーンのパターン形状を曲がった形状にする。貫通導体１５の一部に他の部位よりも細い細径部１５ｂを形成する場合には、細径部１５ｂとなる部分のスクリーンの開口率を低くする。また、貫通導体１５の一部に他の部位よりも気孔率の高い多孔質部１５ｃを形成する場合には、端部配線パターン３７ａを形成する際の印刷速度を局所的に変化させるか、有機ビヒクル量の異なる導体ペーストを部分的に重ねて塗布する。
【実施例】
【００４４】
以下、本実施形態の電子部品収納用基板を具体的に作製し、評価した。まず、Ａｌ２Ｏ３粉末９３質量％に対して、ＳｉＯ２粉末を５質量％、ＭｇＯ粉末を２質量％の割合で混合し、さらに、有機バインダーとしてアクリル系バインダーを１９質量％、有機溶媒としてトルエンを混合してスラリーを調製した後、ドクターブレード法にて平均厚みが４００μｍのグリーンシートを作製した。
【００４５】
次に、グリーンシートに貫通孔を形成した後、スクリーン印刷法を用いて、この貫通孔に導体ペーストを充填して生の貫通導体を形成した。さらに、貫通導体の表面に配線パターンもしくは端部配線パターンを同様の方法により形成した。このとき端部配線パターンは基板堤部のコーナーに１箇所形成した。さらに、この端部配線パターンの表面にセラミックパターンを重ねるように形成し、配線パターン付きグリーンシートを作製した。
【００４６】
ここで、試料Ｎｏ．１〜４は、いずれも端部配線パターンの表面に塗布するセラミックパターンの厚みを薄くして、基板堤部の内部に形成される貫通導体が基板堤部の中央よりも内壁側に配置されるようにした。この中で、貫通導体が曲がり部を有するようにした試料（試料Ｎｏ．２）は、端部配線パターンを形成するためのスクリーンに曲がったパターンを形成して作製した。貫通導体の一部に他の部位よりも細い細径部を有する試料（試料Ｎｏ．３）についても、端部配線パターンを形成するためのスクリーンに形成するパターン形状によって調整した。さらに、貫通導体の一部に他の部位よりも気孔率の高い多孔質部を有するようにした試料（試料Ｎｏ．４）は、端部配線パターンを形成する際の印刷速度を局所的に変化させて形成した。気孔率の高い部分については印刷速度を速くした。
【００４７】
次に、一方の面に突出部を有する金型を用いて配線パターン付きグリーンシートをプレス成形して、凹部を有する成形体を作製した。
【００４８】
次に、作製した成形体を、水素−窒素の雰囲気中、約１４００℃、保持時間２時間の条件で焼成することにより電子部品収納用基板を得た。得られた電子部品収納用基板は、平面の面積が２ｍｍ×２ｍｍ、基板の平均厚みが０．１ｍｍ、基板堤部の平均厚みが０．１５ｍｍ、基板堤部の搭載面からの高さが０．２ｍｍであった。貫通導体の平均直径は０．０７±０．０１ｍｍの範囲であった。
【００４９】
次に、電子部品収納用基板に形成した導体層および金属層の表面に電気めっき法によりニッケルメッキ膜および金めっき膜を形成した。次に、搭載面の導体層に水晶振動子を実装した。一方、基板堤部の金属層上に形成した金めっき膜の表面に接合部材として銀ロウ（共晶Ａｇ−Ｃｕロウ）を用いて、この上に厚みが０．２ｍｍのコバール（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金）製の蓋体をローラ式シーム溶接によって接合することによって電子部品実装パッケージを作製した。
【００５０】
次に、作製した電子部品収納用基板を加熱した半田槽に約１秒間浸漬する方法で耐熱衝撃試験を行った。耐熱衝撃試験は半田槽の温度を３００℃と３５０℃の２つの温度に設定して行った。電子部品収納用基板に発生したクラックの確認は電子部品収納用基板を断面研磨した試料を実体顕微鏡により観察する方法により行った。試料数は各３０個とした。
【００５１】
また、作製した電子部品実装パッケージについて、温度サイクル試験（試料数各３０個、１０００サイクル）を行った後に、Ｈｅリーク試験を行った。
【００５２】
比較例（試料Ｎｏ．５）として、図７に示した電子部品収納用基板を作製して同様の評価を行った。この試料は、成形体を作製する際に、グリーンシートの基板堤部となる部分に貫通孔を形成し、この貫通孔内に導体ペーストを充填する方法を用いて生の貫通導体を形成した。
【００５３】
【表１】
0006556030.tif 000002
表１の結果から明らかなように、作製した試料のうち基板堤部内に設けた貫通導体が内壁に沿った傾斜面を有する試料Ｎｏ．１〜４では、３００℃での耐熱衝撃試験においてもクラックの発生率が３０個中３個以下、３５０℃の温度においても３０個中８個以下であった。この中で、貫通導体が曲がり部を有する試料（試料Ｎｏ．２）では、３００℃での耐熱衝撃試験においてもクラックの発生率が３０個中２個、３５０℃の温度においても３０個中５個であった。貫通導体の一部が他の部位よりも細くなっている形状（試料Ｎｏ．３）および貫通導体の一部に他の部位よりも気孔率の高い部位が存在するようにした試料（試料Ｎｏ．４）では、３００℃での耐熱衝撃試験においてクラックが見られず、３５０℃の温度においても３０個中１個であった。
【００５４】
一方、比較例とした試料（試料Ｎｏ．５）では、３００℃での耐熱衝撃試験においてもクラックの発生率が３０個中１５個、３５０℃の温度において、３０個中２１個であった。
【００５５】
作製した試料Ｎｏ．１〜４は、いずれも封止試験においてリーク不良が無かったが、試料Ｎｏ．５の試料では、リーク不良が２０個中３個検出された。
【符号の説明】
【００５６】
１、１０１・・・・・・・・・電子部品収納用基板
３、１０３・・・・・・・・・搭載面
４・・・・・・・・・・・・・導体層
５、１０５・・・・・・・・・電子部品
７、１０７・・・・・・・・・蓋体
９、１０９・・・・・・・・・基板
１１、１１１・・・・・・・・基板堤部
１３、１１３・・・・・・・・金属層
１５、１１７・・・・・・・・貫通導体
１５ａ・・・・・・・・・・・曲がり部
１５ｂ・・・・・・・・・・・細径部
１５ｃ・・・・・・・・・・・多孔質部
１７、１１５・・・・・・・・めっき膜
１９・・・・・・・・・・・・内壁
２１、１１９・・・・・・・・外壁
２２・・・・・・・・・・・・傾斜部
２３・・・・・・・・・・・・気孔
Ｃ・・・・・・・・・・・・・クラック
【図１】
0006556030.tif 000003
【図２】
0006556030.tif 000004
【図３】
0006556030.tif 000005
【図４】
0006556030.tif 000006
【図５】
0006556030.tif 000007
【図６】
0006556030.tif 000008
【図７】
0006556030.tif 000009