(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
温度８０℃、せん断速度７．６ｓ−１の条件下での粘度Ｖ５が１５００ｋＰａ・ｓ以下であり、溝を埋め込み処理するための積層樹脂シートであって、
前記溝は、深さ／幅の比が０．５以上であり、
処理対象物の前記溝を有する表面上に、前記溝を覆うように前記樹脂シートを配置し、温度８０℃、圧力９２ｋｇ／ｃｍ２の条件で、前記樹脂シートを前記処理対象物に対して加熱しながら押圧したときに、前記溝に陥入して、前記溝を埋め込み可能であり、
第１樹脂成分及び無機物を含有する第１樹脂シートと、第２樹脂成分を含有する第２樹脂シートとが積層され、
温度８０℃、せん断速度７．６ｓ−１の条件下での、第１樹脂シートの粘度をＶ１ｋＰａ・ｓ、第２樹脂シートの粘度をＶ２ｋＰａ・ｓとしたときに、Ｌｏｇ（Ｖ２）／Ｌｏｇ（Ｖ１）が０．７〜１．４であり、
前記第１樹脂成分の融点又はガラス転移温度が１００℃未満であり、
前記第１樹脂シートの前記無機物の含有量が４０体積％以上であり、
前記Ｖ２が１５００ｋＰａ・ｓ以下であり、
前記Ｖ１が１５００ｋＰａ・ｓ以下であり、
前記無機物が、誘電体セラミックである積層樹脂シート。
【請求項２】
前記第１樹脂成分が、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体及びエチレン−アクリル酸エチル共重合体からなる群より選択される１種又は２種以上のエチレン系共重合体を含む、請求項１に記載の積層樹脂シート。
【請求項３】
前記誘電体セラミックが、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム及びジルコン酸チタン酸鉛からなる群より選択される１種又は２種以上の誘電体セラミックである、請求項１または２に記載の積層樹脂シート。
【請求項４】
前記第１樹脂シートの比誘電率が１５以上である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層樹脂シート。
【請求項５】
前記第１樹脂シートの厚さが１０〜２００μｍである、請求項１〜４のいずれか一項に記載の積層樹脂シート。
【請求項６】
前記第２樹脂シートの厚さが２０〜１０００μｍである、請求項１〜５のいずれか一項に記載の積層樹脂シート。
【請求項７】
前記第２樹脂シートの、前記第１樹脂シートが積層されている側とは反対側に、さらに１以上の樹脂シートが積層された、請求項１〜６のいずれか一項に記載の積層樹脂シート。
【請求項８】
融点又はガラス転移温度が１００℃未満の樹脂成分と、無機物を含有し、前記無機物の含有量が４０体積％以上である、溝を埋め込み処理するための樹脂シート用樹脂組成物であって、
前記無機物が、誘電体セラミックであり、
動的粘弾性（ＤＭＡ）測定において、振動周波数が１０Ｈｚであり、８０℃における貯蔵弾性率が１．０×１０８Ｐａ以下である溝を埋め込み処理するための樹脂シート用樹脂組成物。
【請求項９】
前記樹脂成分が、エチレン系共重合体を含む、請求項８に記載の溝を埋め込み処理するための樹脂シート用樹脂組成物。
【請求項１０】
厚さが１μｍ以上である、請求項８に記載の溝を埋め込み処理するための樹脂シート用樹脂組成物を含有してなる樹脂シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂シート、積層樹脂シート、および樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサは、酸化チタンやチタン酸バリウム等の誘電体層と、内部電極層とを多数積み重ねたチップタイプのセラミックコンデンサである。積層セラミックコンデンサは、セラミックが持つ優れた高周波特性等のメリットを活かしながら、小型で大容量を実現できるため、電子回路の広い範囲で用いられている。  【０００３】
積層セラミックコンデンサは、例えば、以下のような方法で製造される。まず、セラミック粉体とバインダー（樹脂成分）とを混合してセラミックグリーンシートを成形する。次いで、そのセラミックグリーンシート表面の複数の領域に、導電ペーストをスクリーン印刷等により塗工して、内部電極を形成し、内部電極を備えたセラミックグリーンシートを得る。次いで内部電極を備えたセラミックグリーンシートを複数枚積み重ね、加熱圧着して積層シートを形成する。次いで、前記積層シートを裁断し、チップ化された積層体を形成する。その後、形成された積層体を加熱してバインダーを分解除去する。さらにセラミック粉体を焼結した後、端子電極を形成することで、積層セラミックコンデンサを得る。  【０００４】
この方法で得られる前記積層シートにおいては、１枚のセラミックグリーンシートの表面に、内部電極が形成されている領域と形成されていない領域とが混在する。このため、隣接するセラミックグリーンシートの一方が、他方の内部電極の形状に対応してうまく変形せず、セラミックグリーンシートの追従性が不十分となり、セラミックグリーンシート同士の間に空隙部が生じることがある。そこで、特許文献１は、前記積層シートにおいて、このような空隙部の発生を抑制する手法を開示する。  【０００５】
また、セラミックグリーンシートの製造する際には、プレス成形、泥漿鋳込成形、シート成形、押出成形、射出成形等が行われている。従来、水を媒体とするプレス成形方法を採用する場合、水溶性で、無機粉体に対するバインダー力が優れており、得られるセラミックグリーンシートの強度が高く、焼結前の加工性（切削性など）を含めて取扱性が容易なため、ビニルアルコール系重合体（以下、「ＰＶＡ」と略記することがある）が用いられている。しかしながら、ＰＶＡは結晶性が高く硬いため、プレス成形ではプレス圧を高くしなければならないという問題があった。  【０００６】
特許文献２には、ＰＶＡに起因する特性を改善するために、該ＰＶＡに替えて曲げ強度が高く、加工性、柔軟性および耐クラック性に優れるセラミックグリーンシートを得るアルキル変性ビニルアルコール系重合体（以下、「アルキル変性ＰＶＡ」と略記することがある）を用いたセラミックグリーンシートが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−２２３３５３号公報
【特許文献２】特開２０１３−１７０１０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前記積層シートを裁断して得られた前記積層体は、裁断で生じた、剥き出しとなった端部が脆いという問題点を有する。
そこで、従来は、前記端部を保護するために、前記端部の表面、すなわち裁断面（切断面）に、誘電体セラミック等のセラミックを含む樹脂組成物を塗工し、誘電体層等のセラミック層を別途形成して、被覆することにより保護する手法が採用されることがある。
この場合、前記樹脂組成物の塗工対象である積層体には、上述のようなチップ化されたもの以外に、チップ化される前の、例えば、前記積層シートから１列に裁断されたもの（チップ化予定部位が一列に繋がった状態のもの）も含まれる。
しかし、裁断直後は前記積層体が多数個整列した状態となっており、上述の手法では、裁断面に前記樹脂組成物を塗工するときに、裁断直後は横向きであった前記裁断面が上向きとなるよう、前記積層体の向きを変える必要性があり、工程が非効率であるという問題点があった。
また、前記積層体の裁断面の被覆は、空隙部を埋め込むという点においては、先に説明した、セラミックグリーンシート同士の間の空隙部の埋め込みと、課題が類似しているが、特許文献１に記載の手法は、前記積層体の裁断面の被覆には適用できない。  【０００９】
さらに、ここまでは、前記積層体の裁断面にセラミックを含む樹脂組成物を塗工して、積層体間の空隙部を樹脂組成物で埋め込んだ後、焼成によって前記裁断面をセラミック層で被覆する場合について説明したが、前記空隙部のような溝を樹脂で埋め込む工程は、このようなセラミック層を形成する場合に限らず、様々な場面で適用される可能性があり、このような埋め込み（換言すると、裁断面の被覆）が容易に可能であれば、極めて有用性が高い。【００１０】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、セラミックグリーンシートと内部電極とが交互に多数積み重ねられてなる積層シートを裁断することで、複数個が整列した状態で得られた、チップ化された積層体又は複数個のチップが繋がった状態の積層体について、その剥き出しとなった裁断面を容易に被覆可能な樹脂シートを提供することを課題とする。  【００１１】
ところで、積層セラミックコンデンサを製造する際、内部電極が印刷されたセラミックグリーンシートを加熱圧着すると、積層方向における内部電極の密度（有無）によって厚さが異なるために積層シートの表面に凹凸が生じるという課題があった。このため、チップ化する際、積層シートの裁断時に局所的なハガレが発生するなどの不具合があった。また、裁断によって製品部品とした際、上述した凹凸の影響によって部品の表面が湾曲した状態となり、実装時に位置ずれなどの不具合があった。したがって、積層シートの裁断の前に、該積層シートの表面を平滑化する工程の追加が必要となる場合があった。  【００１２】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、セラミックグリーンシートに積層可能であり、凹凸への追従性及び表面の平滑性に優れる樹脂組成物、及び樹脂シートを提供することも課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するため、本発明は、以下の構成を採用する。
（第一実施形態）
（１）温度８０℃、せん断速度７．６ｓ−１の条件下での粘度Ｖ５が１５００ｋＰａ・ｓ以下であり、溝を埋め込み処理するための積層樹脂シートであって、
前記溝は、深さ／幅の比が０．５以上であり、
処理対象物の前記溝を有する表面上に、前記溝を覆うように前記樹脂シートを配置し、温度８０℃、圧力９２ｋｇ／ｃｍ２の条件で、前記樹脂シートを前記処理対象物に対して加熱しながら押圧したときに、前記溝に陥入して、前記溝を埋め込み可能であり、
第１樹脂成分及び無機物を含有する第１樹脂シートと、第２樹脂成分を含有する第２樹脂シートとが積層され、
温度８０℃、せん断速度７．６ｓ−１の条件下での、第１樹脂シートの粘度をＶ１ｋＰａ・ｓ、第２樹脂シートの粘度をＶ２ｋＰａ・ｓとしたときに、Ｌｏｇ（Ｖ２）／Ｌｏｇ（Ｖ１）が０．７〜１．４であり、
前記第１樹脂成分の融点又はガラス転移温度が１００℃未満であり、
前記第１樹脂シートの前記無機物の含有量が４０体積％以上であり、
前記Ｖ２が１５００ｋＰａ・ｓ以下であり、
前記Ｖ１が１５００ｋＰａ・ｓ以下であり、
前記無機物が、誘電体セラミックである積層樹脂シート。
（２）前記第１樹脂成分が、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体及びエチレン−アクリル酸エチル共重合体からなる群より選択される１種又は２種以上のエチレン系共重合体を含む、前記（１）に記載の積層樹脂シート。
（３）前記誘電体セラミックが、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム及びジルコン酸チタン酸鉛からなる群より選択される１種又は２種以上の誘電体セラミックを含む、前記（１）または（２）に記載の積層樹脂シート。
（４）  前記第１樹脂シートの比誘電率が１５以上である、前記（１）〜（３）のいずれかに記載の積層樹脂シート。
（５）  前記第１樹脂シートの厚さが１０〜２００μｍである、前記（１）〜（４）のいずれかに記載の積層樹脂シート。
（６）  前記第２樹脂シートの厚さが２０〜１０００μｍである、前記（１）〜（５）のいずれかに記載の積層樹脂シート。
（７）  前記第２樹脂シートの、前記第１樹脂シートが積層されている側とは反対側に、さらに１以上の樹脂シートが積層された、前記（１）〜（６）のいずれかに記載の積層樹脂シート。
【００１４】
（第二実施形態）
（８）  融点又はガラス転移温度が１００℃未満の樹脂成分と、無機物を含有し、前記無機物の含有量が４０体積％以上である、溝を埋め込み処理するための樹脂シート用樹脂組成物であって、
前記無機物が、誘電体セラミックであり、
動的粘弾性（ＤＭＡ）測定において、振動周波数が１０Ｈｚであり、８０℃における貯蔵弾性率が１．０×１０８Ｐａ以下である溝を埋め込み処理するための樹脂シート用樹脂組成物。
（９）前記樹脂成分が、エチレン系共重合体を含む、前記（８）に記載の溝を埋め込み処理するための樹脂シート用樹脂組成物。
（１０）  厚さが１μｍ以上である、前記（８）に記載の溝を埋め込み処理するための樹脂シート用樹脂組成物を含有してなる樹脂シート。
【００１５】
なお、本明細書において「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」及び「メタクリル酸」の両方を包含する概念である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の第一実施形態によれば、セラミックグリーンシートと内部電極とが交互に多数積み重ねられてなる積層シートを裁断することで、チップ化された積層体、又は複数個のチップ化された積層体が整列した積層体について、その剥き出しとなった裁断面を容易に被覆可能な樹脂シートが提供される。  【００１７】
本発明の第二実施形態によれば、セラミックグリーンシートに積層可能であり、凹凸への追従性及び表面の平滑性に優れた樹脂組成物、及び樹脂シートが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第一実施形態に係る積層樹脂シートの具体例を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明の第一実施形態に係る積層樹脂シートの他の具体例を模式的に示す断面図である。
【図３】図１に示す積層樹脂シートの使用方法の一例を模式的に説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
（第一実施形態）
＜積層樹脂シート＞
第一実施形態の積層樹脂シートは、第１樹脂成分及び無機物を含有する第１樹脂シートと、第２樹脂成分を含有する第２樹脂シートとが積層され、温度８０℃、せん断速度７．６ｓ−１の条件下での、第１樹脂シートの粘度をＶ１ｋＰａ・ｓ、第２樹脂シートの粘度をＶ２ｋＰａ・ｓとしたときに、Ｌｏｇ（Ｖ２）／Ｌｏｇ（Ｖ１）が０．７〜１．４となるものである。  
【００２０】
第一実施形態の積層樹脂シートは、例えば、目的とする部材又は製品の表面を、第１樹脂シート由来の誘電体層等の無機物層で容易に被覆できる。
第１樹脂シートが無機物を含有する場合、目的とする部材又は製品の表面上で、第１樹脂シートを高温で加熱処理すると、第１樹脂成分等の樹脂成分が消失して無機物が残存する。無機物は焼結して無機物層を形成し、これにより目的とする部材又は製品の表面は無機物層で被覆される。
ここで、目的とする部材又は製品としては、例えば、セラミックグリーンシートと内部電極とが交互に多数積み重ねられてなる積層シートを裁断することで得られた、チップ化された積層体、又はチップ化前の複数個のチップ化予定部位が一列に繋がった状態の積層体が挙げられる（本明細書においては、特に断りのない限り、これらを包括して「積層体」と称する）。そして、無機物層が被覆する表面としては、例えば、前記積層シートの裁断によって新たに生じた、前記積層体の剥き出しとなった裁断面が挙げられる。  
【００２１】
前記積層シートの裁断直後は、裁断で生じた前記積層体が多数個整列した状態となっており、これら積層体の前記裁断面は、積層体間で互いに対向している。したがって、例えば、無機物層の形成に、無機物を含む樹脂組成物を用いる場合には、この樹脂組成物を塗工するために、前記裁断面の向きを変える必要があり、工程数が増加して非効率である。例えば、裁断直後の前記裁断面が横向きである場合には、裁断面が上向きとなるよう、前記積層体の向きを変える必要がある。  
【００２２】
これに対して、本発明の積層樹脂シートを用いた場合には、整列した多数個の前記積層体を一纏めとして、これら積層体の上面に、第１樹脂シートが接触するように前記積層樹脂シートを重ねる。次いで、この積層樹脂シートを、好ましくは加熱しながら加圧し、積層体に押圧する。これにより、積層樹脂シート中の第１樹脂シートが前記積層体間に陥入するとともに、前記裁断面を被覆する。次いで、前記積層樹脂シートを高温で加熱処理することで、第１樹脂成分及び第２樹脂成分等の樹脂成分を消失させるとともに、前記裁断面を無機物層で被覆する。このように、第一実施形態の積層樹脂シートを用いることで、前記積層体の裁断面を無機物層で容易に被覆できる。
前記積層体が、複数個のチップ化予定部位が一列に繋がった状態のものである場合には、積層樹脂シートを前記積層体間に陥入させた段階や、加熱処理によって樹脂成分を消失させた段階等で、裁断することで、チップ化してもよい。  
【００２３】
第一実施形態の積層樹脂シートが、このような優れた効果を奏するのは、積層樹脂シートを押圧する際、第１樹脂シートが前記積層体間に容易に陥入するからである。そして、第１樹脂シートが、前記積層体間に容易に陥入するのは、前記積層樹脂シートにおいて、温度８０℃、せん断速度７．６ｓ−１の条件下での、第１樹脂シートの粘度をＶ１ｋＰａ・ｓとし、温度８０℃、せん断速度７．６ｓ−１の条件下での、第２樹脂シートの粘度をＶ２ｋＰａ・ｓとしたときに、Ｌｏｇ（Ｖ２）／Ｌｏｇ（Ｖ１）（本明細書においては、単に「粘度の対数比」と略記することがある）が、上記のような特定範囲内となっているからである。  
【００２４】
第一実施形態の積層樹脂シートを用いて形成した前記無機物層は、前記部材又は製品の表面において、保護層として機能し得る。
以下、図面を参照しながら、第一実施形態の樹脂シート及び積層樹脂シートについて、より詳細に説明する。なお、参照する図面は、第一実施形態の特徴を分かり易くするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。  
【００２５】
（第一具体例）
図１は、第一実施形態の積層樹脂シートの第一具体例を模式的に示す断面図である。
ここに示す積層樹脂シート１は、第１樹脂シート１１及び第２樹脂シート１２が積層されて、構成されている。  
【００２６】
第１樹脂シート１１は、第１樹脂成分及び無機物を含有する。  
【００２７】
前記第１樹脂成分は、融点又はガラス転移温度が１００℃未満のものが好ましく、このような第１樹脂成分は、特に限定されない。  
【００２８】
第１樹脂成分の融点又はガラス転移温度は、９９℃以下であることがより好ましく、９５℃以下であることがさらに好ましい。
第１樹脂成分の融点又はガラス転移温度が１００℃未満であることで、前記積層体の裁断面を無機物層で容易に被覆できるという効果がより顕著に得られる。
第１樹脂成分の融点又はガラス転移温度の下限値は、特に限定されないが、前記融点又はガラス転移温度は４０℃以上であることが好ましく、５０℃以上であることがより好ましい。
第１樹脂成分の融点又はガラス転移温度が４０℃以上であることで、積層樹脂シート１の製造時における、第１樹脂シート１１の変形を抑制する効果がより高くなる。  
【００２９】
第１樹脂成分は、エチレン系共重合体（エチレン系エラストマー）を含むことが好ましい。エチレン系共重合体と、それ以外の他の樹脂（本明細書においては、「任意の第１樹脂」と称することがある）とを含んでいてもよい。エチレン系共重合体のみであってもよい。
なお、本明細書において、「エチレン系共重合体」とは、エチレンから誘導された構成単位を有する共重合体を意味する。  
【００３０】
前記エチレン系共重合体は、エチレンから誘導された構成単位と、水素原子を置換する置換基として、少なくとも極性基を有するエチレンから誘導された構成単位とを有する共重合体（以下、「極性基を有するエチレン系共重合体」と称することがある）であることが好ましい。
前記極性基を有するエチレン系共重合体は、金属に対する親和性が高い。このようなエチレン系共重合体を用いることにより、後述する第１樹脂組成物として、無機物の分散度がより高いものを調製できる。このような第１樹脂組成物を含有する第１樹脂シート１１は、同様に無機物の分散度がより高くなり、強度もより高くなる。  
【００３１】
上述の少なくとも極性基を有するエチレンにおける極性基としては、例えば、アセチルオキシ基等のアルキルカルボニルオキシ基；カルボキシ基；メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基等のアルコキシカルボニル基等が挙げられる。
上述の少なくとも極性基を有するエチレンにおける、極性基以外の置換基としては、例えば、メチル基等のアルキル基等が挙げられる。  
【００３２】
上述の少なくとも極性基を有するエチレンとしては、例えば、酢酸ビニル；酢酸イソプロペニル；（メタ）アクリル酸；（メタ）アクリル酸の塩；アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ドデシル、アクリル酸オクタデシル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸ドデシル、メタクリル酸オクタデシル等の（メタ）アクリル酸エステル；マレイン酸；無水マレイン酸；マレイン酸塩；マレイン酸エステル等が挙げられる。    
【００３３】
前記極性基を有するエチレン系共重合体は、本発明の効果を損なわない範囲内において、エチレンから誘導された構成単位、および上述の少なくとも極性基を有するエチレンから誘導された構成単位以外に、これらのいずれにも該当しない他の構成単位を有していてもよい。  
【００３４】
前記他の構成単位を誘導するモノマーとしては、例えば、プロピレン、ｎ−ブテン、イソブチレン等のエチレン以外のα−オレフィン；アクリルアミド；Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ−エチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、アクリルアミドプロパンスルホン酸及びその塩、ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、ジメチルアミノプロピルアクリルアミドの酸塩、ジメチルアミノプロピルアクリルアミドの４級塩、Ｎ−メチロールアクリルアミド及びその誘導体等のアクリルアミド誘導体；メタクリルアミド；Ｎ−メチルメタクリルアミド、Ｎ−エチルメタクリルアミド、メタクリルアミドプロパンスルホン酸及びその塩、Ｎ−（３−ジメチルアミノプロピル）メタクリルアミド、Ｎ−（３−ジメチルアミノプロピル）メタクリルアミドの酸塩、Ｎ−（３−ジメチルアミノプロピル）メタクリルアミドの４級塩、Ｎ−メチロールメタクリルアミド及びその誘導体等のメタクリルアミド誘導体；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、ｎ−プロピルビニルエーテル、イソプロピルビニルエーテル、ｎ−ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、ｔｅｒｔ−ブチルビニルエーテル、ドデシルビニルエーテル、ステアリルビニルエーテル等のビニルエーテル；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のニトリル；塩化ビニル、フッ化ビニル等のハロゲン化ビニル；塩化ビニリデン、フッ化ビニリデン等のハロゲン化ビニリデン；酢酸アリル（酢酸２−プロペニル）、塩化アリル（３−クロロ−１−プロペン）等のアリル化合物（アリル基（２−プロペニル基）を有する化合物）；ビニルトリメトキシシラン等のビニルシリル化合物（ビニル基（エテニル基）を有するシリル化合物）；等が挙げられる。  
【００３５】
なお、本明細書において「誘導体」とは、元の化合物の１個又は２個以上の水素原子が水素原子以外の基で置換された構造を有する化合物を意味する。また、「基」とは、複数個の原子が結合してなる原子団だけでなく、１個の原子も包含するものとする。  
【００３６】
前記極性基を有するエチレン系共重合体において、上述の少なくとも極性基を有するエチレンから誘導された構成単位の割合は、すべての構成単位中、５〜５０質量％であることが好ましく、１０〜４５質量％であることがより好ましい。前記割合が５質量％以上であることで、第１樹脂シート１１は、無機物を用いたことによる効果をより顕著に得られるだけの、十分な量の無機物を含有できる。また、前記割合が５０質量％以下であることで、第１樹脂シート１１のブロッキングを抑制する効果がより高くなる。  
【００３７】
前記極性基を有するエチレン系共重合体において、前記他の構成単位の割合は、すべての構成単位中、１０質量％以下であることが好ましく、０質量％であってもよい。前記割合が１０質量％以下であることで、前記積層体の裁断面を無機物層で容易に被覆できるという、第一実施形態の効果がより顕著に得られる。  
【００３８】
前記極性基を有するエチレン系共重合体で好ましいものとしては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、及びエチレン−アクリル酸エチル共重合体等が挙げられる。
これらの中でも、前記極性基を有するエチレン系共重合体は、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）又はエチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）であることがより好ましく、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）又はエチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）であることが特に好ましい。  
【００３９】
前記エチレン系共重合体は、本発明の効果を損なわない範囲内において、分子鎖中又は分子鎖末端に、水酸基、カルボキシ基、酸無水物基、アミノ基、トリメトキシシリル基等の官能基を有していてもよい。  
【００４０】
前記エチレン系共重合体の分子量は、特に限定されない。
ただし、第１樹脂シート１１の成形性をより改善するには、前記エチレン系共重合体の重量平均分子量は、１×１０４〜２×１０６であることが好ましい。
なお、本明細書において、「重量平均分子量」とは、特に断りのない限り、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算値である。  
【００４１】
前記エチレン系共重合体の分子量分散度（重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ））は、特に限定されないが、第１樹脂シート１１のべたつきが低減され、外観も良好となるため、１．０〜３．５であることが好ましく、１．１〜３．０であることがより好ましい。  
【００４２】
第１樹脂シート１１が含有する第１樹脂成分は、１種のみでもよいし２種以上でもよい。第１樹脂成分が２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。  
【００４３】
第１樹脂成分は、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、及びエチレン−アクリル酸エチル共重合体からなる群より選択される１種又は２種以上のエチレン系共重合体を含むことが好ましい。
第１樹脂成分は、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、及びエチレン−アクリル酸エチル共重合体からなる群より選択される１種又は２種以上のエチレン系共重合体のみであってもよい。
このような第１樹脂成分を用いることで、第一実施形態の効果がより顕著に得られる。  
【００４４】
第１樹脂成分における前記エチレン系共重合体の含有量は、２０質量％以上であることが好ましく、４０質量％以上であることがより好ましく、１００質量であってもよい。前記エチレン系共重合体の含有量が２０質量％以上であると、第１樹脂シート１１の機械的度がより向上する。
なお、第１樹脂シート１１における、第１樹脂成分である前記エチレン系共重合体の含有量（質量％）は、後述する第１樹脂組成物における、第１樹脂成分である前記エチレン系共重合体の含有量（質量％）と同じである。  
【００４５】
前記任意の第１樹脂としては、例えば、変性ポリオレフィン系重合体等が挙げられる。  
前記変性ポリオレフィン系重合体としては、例えば、エポキシ基、カルボキシ基、酸無水物基、アミノ基、アミド基、オキサゾリン基、水酸基、メルカプト基、ウレイド基及びイソシアネート基からなる群より選択される１種又は２種以上の官能基を１分子中に有する変性ポリオレフィン系重合体等が挙げられる。
また、前記変性ポリオレフィン系重合体としては、例えば、前記オレフィン系モノマー及び前記官能基を有するビニル系モノマー以外の他のビニル系モノマーと、オレフィン系モノマーとの共重合体、その水素化共重合体、およびこれら共重合体の１個又は２個以上の水素原子が前記官能基で置換された共重合体等も挙げられる。  
【００４６】
前記任意の第１樹脂が共重合体である場合、その分子構造は、特に限定されず、例えば、ランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体等のいずれであってもよいが、ブロック共重合体又はグラフト共重合体であることが好ましい。  
【００４７】
第１樹脂シート１１が含有する前記任意の第１樹脂は、１種のみでもよいし２種以上でもよい。第１樹脂シート１１が含有する前記任意の第１樹脂が２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。  
【００４８】
第１樹脂成分の前記任意の第１樹脂の含有量は、５０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以下であることがより好ましく、０質量％であってもよい。前記任意の第１樹脂の含有量が５０質量％以下であることで、前記積層体の裁断面を無機物層で容易に被覆できるという、第一実施形態の効果がより顕著に得られる。
なお、第１樹脂シート１１における、前記任意の第１樹脂の含有量（質量％）は、後述する第１樹脂組成物における、前記任意の第１樹脂の含有量（質量％）と同じである。  
【００４９】
第１樹脂シート１１の第１樹脂成分の含有量は、６〜２０質量％であることが好ましく、９〜１４質量％であることがより好ましい。第１樹脂シート１１の第１樹脂成分の含有量がこのような範囲であることで、第１樹脂シート１１は、強度と誘電率をバランスよく有するものとなる。  
【００５０】
前記無機物は、公知のものでよく、特に限定されない。好ましい無機物としては、例えば、ガラス、雲母、セラミック等の絶縁体が挙げられる。これらの無機物を用いることにより、電極間の短絡を防止できる。  
【００５１】
前記セラミックは、特に限定されないが、好ましいものとしては、例えば、誘電体セラミックが挙げられる。
好ましい前記誘電体セラミックとしては、例えば、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、ジルコン酸チタン酸鉛等が挙げられる。誘電体セラミックを用いることで、第１樹脂シート１１の誘電率を向上させることができる。  
【００５２】
前記ガラス又は雲母は、特に限定されないが、好ましいものとしては、例えば、グラスファイバー、ガラスフレーク、ガラスビーズ、シリカ、合成マイカ、合成マイカのナノフィラー等が挙げられる。ガラス又は雲母を用いることで、第１樹脂シート１１の機械的強度を向上させることができる。  
【００５３】
無機物の形状は、特に限定されず、目的に応じて任意に選択できる。
例えば、第１樹脂シート１１、及び後述する第１樹脂組成物における、無機物の分散度がより高くなる点では、無機物の形状は、球状等の粒子状であることが好ましい。また、第１樹脂シート１１の強度がより向上する点では、無機物の形状は、板状又は鱗片状であることが好ましい。  
【００５４】
無機物の粒子径は、特に限定されないが、無機物の加重平均粒子径は、０．０５〜１．２μｍであることが好ましく、０．１〜１．０μｍであることがより好ましい。前記加重平均粒子径が０．０５μｍ以上であることで、無機物の比表面積が小さくなり、第１樹脂シート１１、及び後述する第１樹脂組成物における、無機物の分散度がより高くなる。また、前記加重平均粒子径が１．２μｍ以下であることで、無機物粒子間の間隙がより小さくなり、第１樹脂シート１１、及び後述する第１樹脂組成物の防湿性がより向上する。  
【００５５】
なお、本明細書において、「無機物の加重平均粒子径」とは、顕微鏡での観察により、１００個の無機物の粒子径を測定して算出したものを意味する。
板状や鱗片状等の非粒子状の無機物の場合には、これら非粒子状の無機物の短径及び長径を測定して、無機物の断面積を算出し、前記断面積と同じ断面積を有する円の直径を算出して、この直径を粒子径として、粒子状の無機物の場合と同様に、加重平均粒子径を算出する。このように、本発明において、「無機物の加重平均粒子径」とは、粒子状の無機物の加重平均粒子径だけでなく、非粒子状の無機物の加重平均粒子径も含む。  
【００５６】
第１樹脂シート１１が含有する無機物は、１種のみでもよいし２種以上でもよい。第１樹脂シート１１が含有する無機物が２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。  
【００５７】
例えば、第１樹脂シート１１は、加重平均粒子径が異なる２群以上の無機物を併用してもよい。このように加重平均粒子径が異なる２群以上の無機物を併用することにより、第１樹脂シート１１の無機物の含有量をより多くすることが可能となる。例えば、２群の無機物を併用する場合には、上述の効果がより顕著に得られる点から、無機物の一方の群の加重平均粒子径は０．０５〜０．３μｍであり、かつ無機物の他方の加重平均粒子径は０．３〜１．０μｍであることが好ましい。  
【００５８】
第１樹脂シート１１における無機物の含有量は、４０体積％以上であることが好ましく、４０〜７０体積％であることがより好ましく、４５〜６５体積％であることが特に好ましい。
前記無機物の含有量がこのような範囲内であることで、第１樹脂シート１１は柔軟性と加熱時の流動性が十分に高く、後述するように、前記積層体の被覆対象面が狭い空間に面している場合でも、第１樹脂シート１１で容易に対象面を被覆できる。
また、無機物が誘電体セラミックである場合、対象面を被覆している第１樹脂シート１１から、高い誘電率を有する誘電体層を形成できる。
さらに、前記無機物の含有量が４０体積％以上であることで、後述する焼結前の第１樹脂シート１１の体積と、焼結して得られた層（例えば、誘電体層）の体積との差がより小さくなり、このような層をより安定して形成できる。また、前記無機物の含有量が７０体積％以下であることで、第１樹脂シート１１の機械的度がより向上する。
なお、本明細書において、第１樹脂シートの無機物の含有量（体積％）は、好ましくは常温での含有量である。ここで、「常温」とは、特に冷やしたり、熱したりしない温度、すなわち平常の温度を意味し、例えば、１５〜２５℃の温度等が挙げられる。  
【００５９】
前記無機物は、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム及びジルコン酸チタン酸鉛からなる群より選択される１種又は２種以上の誘電体セラミックを含むことが好ましい。
前記無機物は、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム及びジルコン酸チタン酸鉛からなる群より選択される１種又は２種以上の誘電体セラミックのみであってもよい。
このような誘電体セラミックを用いることで、前記積層体の裁断面を誘電率が十分に高い誘電体層で容易に被覆できるという、第一実施形態の効果がより顕著に得られる。  
【００６０】
第１樹脂シート１１は、本発明の効果を損なわない範囲内において、第１樹脂成分及び無機物以外に、他の成分を含有していてもよい。
前記他の成分としては、例えば、第１樹脂成分以外の他の樹脂成分（本明細書においては、「第３樹脂成分」と称することがある）、各種添加剤等が挙げられる。  
【００６１】
第１樹脂シート１１が含有する前記他の成分は、１種のみでもよいし２種以上でもよい。第１樹脂シート１１が含有する前記他の成分が２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
【００６２】
第１樹脂シート１１の前記他の成分の含有量は、例えば、無機物の含有量が４０体積％以上となるようにするなど、前記他の成分の種類に応じて、適宜調節すればよい。  
【００６３】
前記第３樹脂成分（第１樹脂成分以外の他の樹脂成分）は、特に限定されず、目的に応じて任意に選択できる。  
【００６４】
前記添加剤としては、例えば、塩化銅、ヨウ化第一銅（ヨウ化銅（Ｉ））、酢酸銅、ステアリン酸セリウム等の金属塩安定剤；ヒンダードアミン系、ヒンダードフェノール系、含硫黄化合物系、アクリレート系、リン系有機化合物等の酸化防止剤又は耐熱安定剤；ベンゾフェノン系、サリチレート系、ベンゾトリアゾール系等の紫外線吸収剤又は耐候剤；光安定剤；離型剤；滑剤；結晶核剤；粘度調節剤；顔料、染料等の着色剤；蛍光顔料、蛍光染料等の蛍光剤；シランカップリング剤等の表面処理剤；着色防止剤；赤燐、金属水酸化物系難燃剤、リン系難燃剤、シリコーン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、前記ハロゲン系難燃剤と三酸化アンチモンとの混合物等の難燃剤；木材粉；もみがら粉；くるみ粉；古紙；蓄光顔料；ホウ酸ガラス、銀系抗菌剤等の抗菌剤又は抗カビ剤；マグネシウム−アルミニウムヒドロキシハイドレート等のハイドロタルサイト等の金型腐食防止剤；帯電防止剤；アンチブロッキング剤；界面活性剤；消臭剤；可塑剤；分散剤等が挙げられる。
前記添加剤は、後述する第１樹脂組成物の柔軟性が向上する点では、可塑剤であることが好ましい。  
【００６５】
前記添加剤のうち、前記可塑剤は、特に限定されない。
前記可塑剤としては、例えば、芳香族カルボン酸エステル、脂肪族モノカルボン酸エステル、脂肪族ジカルボン酸エステル、脂肪族トリカルボン酸エステル、リン酸トリエステル、石油樹脂、ポリアルキレングリコール系可塑剤、エポキシ系可塑剤、ヒマシ油系可塑剤等が挙げられる。
前記可塑剤として、より具体的には、例えば、ネオペンチルグリコールジベンゾエート、ジエチレングリコールジベンゾエート、トリエチレングリコールジ（２−エチルブチレート）、ポリオキシエチレンジアセテート、ポリオキシエチレンジ（２−エチルヘキサノエート）、ポリオキシプロピレンモノラウレート、ポリオキシプロピレンモノステアレート、ポリオキシエチレンジベンゾエート、ポリオキシプロピレンジベンゾエート等のポリオールエステル；オレイン酸ブチル等の脂肪族カルボン酸エステル；アセチルクエン酸トリエチル、アセチルクエン酸トリブチル、クエン酸エトキシカルボニルメチルジブチル、クエン酸ジ（２−エチルヘキシル）、アセチルリシノール酸メチル、アセチルリシノール酸ブチル等のオキシ酸エステル；大豆油、大豆油脂肪酸、大豆油脂肪酸エステル、エポキシ化大豆油、菜種油、菜種油脂肪酸、菜種油脂肪酸エステル、エポキシ化菜種油、亜麻仁油、亜麻仁油脂肪酸、亜麻仁油脂肪酸エステル、エポキシ化亜麻仁油、ヤシ油、ヤシ油脂肪酸等の植物油系化合物；ペンタエリスリトール；ソルビトール；ポリアクリル酸エステル；シリコーンオイル；パラフィン類等が挙げられる。  
【００６６】
第１樹脂シート１１において、前記無機物以外の成分の総含有量に対する、可塑剤の含有量の割合は、７０質量％以下であることが好ましく、６０質量％以下であることがより好ましく、０質量％であってもよい。前記含有量の割合が７０質量％以下であることで、第１樹脂シート１１は、強度を損なうことなく柔軟性が向上する。  
【００６７】
前記無機物が誘電体セラミックである場合、第１樹脂シート１１の比誘電率は、１５以上であることが好ましく、２０以上であることがより好ましい。第１樹脂シート１１の比誘電率が１５以上であることで、例えば、先に説明したチップ化された積層体において、積層樹脂シート１を用いて誘電体層を形成して得られた部材又は製品（例えば、積層セラミックコンデンサ等）の電気容量がより多くなる。
第１樹脂シート１１の比誘電率の上限値は、特に限定されないが、このような第１樹脂シート１１の作製の容易性を考慮すると、第１樹脂シート１１の比誘電率は、１００以下であることが好ましい。
なお、比誘電率は、市販の誘電率測定装置（例えば、Ｋｅｙｓｉｇｈｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製のもの）を用い、周波数１０ＭＨｚの条件で測定できる。  
【００６８】
第１樹脂シート１１は１層（単層）からなるものでもよいし、２層以上の複数層からなるものでもよい。第１樹脂シート１１が複数層からなる場合、これら複数層は互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、第一実施形態の効果を損なわない限り、特に限定されない。  
【００６９】
なお、本明細書においては、第１樹脂シート１１の場合に限らず、「複数層が互いに同一でも異なっていてもよい」とは、「すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよく、一部の層のみが同一であってもよい」ことを意味する。
さらに「複数層が互いに異なる」とは、「各層の構成材料及び厚さの少なくとも一方が互いに異なる」ことを意味する。
【００７０】
第１樹脂シート１１の厚さは、１０〜２００μｍであることが好ましく、５０〜１５０μｍであることがより好ましい。
第１樹脂シート１１の厚さが１０μｍ以上であることで、第１樹脂シート１１の強度がより向上する。
また、第１樹脂シート１１の厚さが２００μｍ以下であることで、第１樹脂シート１１の厚さが過剰とはならない。例えば、整列した状態となっている多数個の前記積層体間に被覆対象面が存在するなど、被覆対象面が狭い空間に面している場合でも、第１樹脂シート１１で容易に対象面を被覆できる。  
第１樹脂シート１１が複数層からなる場合には、これら複数層の合計の厚さが、上記の好ましい第１樹脂シート１１の厚さとなるようにするとよい。
【００７１】
第２樹脂シート１２は、第２樹脂成分を含有する。
前記第２樹脂成分は、上述の粘度の対数比の条件を満たすものであれば、特に限定されない。  
【００７２】
第２樹脂成分は、ポリエチレン（ＰＥ）系樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）系樹脂、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）系樹脂等の汎用樹脂、又は熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）（以下、これら重合体を包括的に「第２重合体」と称することがある）を含むことが好ましい。第２樹脂成分は、第２重合体とそれ以外の他の樹脂（本明細書においては、「任意の第２樹脂」と称することがある）とを含んでいてもよいし、第２重合体のみであってもよい。  
【００７３】
前記第２樹脂成分としては、より具体的には、ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、スチレンブタジエンゴム、ニトリルゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンターポリマー、ブチルゴム、イソブチレンゴム、軟質ポリ塩化ビニル、シリコーン樹脂組成物、エチレンプロピレンラバー、塩素化ポリエチレン、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン（ＡＢＳ）樹脂、アクリロニトリル／アクリルゴム／スチレン（ＡＡＳ）樹脂、アクリロニトリル／エチレンゴム／スチレン（ＡＥＳ）樹脂、（メタ）アクリル酸エステル／スチレン（ＭＳ）樹脂、スチレン／ブタジエン／スチレン（ＳＢＳ）樹脂、スチレン／イソプレン／ブタジエン／スチレン（ＳＩＢＳ）樹脂等が挙げられる。
前記第２樹脂成分のうち、前記熱可塑性エラストマーとして、より具体的には、例えば、オレフィン系エラストマー（ＴＰＯ）、ポリ塩化ビニル系エラストマー（ＴＰＶＣ）、スチレン系エラストマー（ＳＢＣ）、ウレタン系エラストマー（ＴＰＵ）、ポリエステル系エラストマー（ＴＰＥＥ）、ポリアミド系エラストマー（ＴＰＡＥ）等が挙げられる。
【００７４】
前記第２重合体の分子量は、特に限定されない。
ただし、第２樹脂シート１２の成形性がより良好となる点では、前記第２重合体の重量平均分子量は、１×１０４〜２×１０６であることが好ましい。
【００７５】
前記第２重合体の分子量分散度（重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ））は、特に限定されないが、第２樹脂シート１２のべたつきが低減され、外観も良好となる点では、１．０〜３．５であることが好ましく、１．１〜３．０であることがより好ましい。
【００７６】
第２樹脂シート１２が含有する第２樹脂成分は、１種のみでもよいし２種以上でもよい。第２樹脂シート１２が含有する第２樹脂成分が２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
【００７７】
第２樹脂成分は、ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、スチレンブタジエンゴム、ニトリルゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンターポリマー、ブチルゴム、イソブチレンゴム、軟質ポリ塩化ビニル、シリコーン樹脂組成物、エチレンプロピレンラバー、塩素化ポリエチレン、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン（ＡＢＳ）樹脂、アクリロニトリル／アクリルゴム／スチレン（ＡＡＳ）樹脂、アクリロニトリル／エチレンゴム／スチレン（ＡＥＳ）樹脂、（メタ）アクリル酸エステル／スチレン（ＭＳ）樹脂、スチレン／ブタジエン／スチレン（ＳＢＳ）樹脂、スチレン／イソプレン／ブタジエン／スチレン（ＳＩＢＳ）樹脂、オレフィン系エラストマー（ＴＰＯ）、ポリ塩化ビニル系エラストマー（ＴＰＶＣ）、スチレン系エラストマー（ＳＢＣ）、ウレタン系エラストマー（ＴＰＵ）、ポリエステル系エラストマー（ＴＰＥＥ）及びポリアミド系エラストマー（ＴＰＡＥ）からなる群より選択される第２重合体を含むことが好ましい。第二重合体は、１種又は２種以上であってもよい。このような第２樹脂成分を用いることで、前記積層体の裁断面を無機物層で容易に被覆できるという、第一実施形態の効果がより顕著に得られる。  
【００７８】
第２樹脂成分の前記第２重合体の含有量は、２０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましく、１００質量であってもよい。第２重合体の含有量が２０質量以上であることで、第２樹脂シート１２の機械的度がより向上する。
なお、第２樹脂シート１２における、第２樹脂成分である第２重合体の含有量（質量％）は、後述する第２樹脂組成物における、第２樹脂成分である第２重合体の含有量（質量％）と同じである。  
【００７９】
前記任意の第２樹脂としては、例えば、前記任意の第１樹脂と同じものが挙げられる。  
【００８０】
前記任意の第２樹脂が共重合体である場合、その分子構造は、特に限定されず、例えば、ランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体等のいずれであってもよいが、ブロック共重合体又はグラフト共重合体であることが好ましい。  
【００８１】
第２樹脂シート１２が含有する前記任意の第２樹脂は、１種のみでもよいし２種以上でもよい。第２樹脂シート１２が含有する前記任意の第２樹脂が２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。  
【００８２】
第２樹脂成分の前記任意の第２樹脂の含有量は、５０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以下であることがより好ましく、０質量％であってもよい。前記任意の第２樹脂の含有量が５０質量％以下であることで、第一実施形態の効果がより顕著に得られる。
なお、第２樹脂シート１２における、第２樹脂成分である前記任意の第２樹脂の含有量（質量％）は、後述する第２樹脂組成物における、第２樹脂成分である前記任意の第２樹脂の含有量（質量％）と同じである。  
【００８３】
第２樹脂シート１２の第２樹脂成分の含有量は、４０〜１００質量％であることが好ましく、６０〜１００質量％であることがより好ましい。第２樹脂シート１２の第２樹脂成分の含有量がこのような範囲であることで、第２樹脂シート１２は、強度がより向上する。  
【００８４】
第２樹脂シート１２は、本発明の効果を損なわない範囲内において、第２樹脂成分以外に、他の成分を含有していてもよい。
前記他の成分としては、例えば、各種添加剤等が挙げられる。
【００８５】
第２樹脂シート１２が含有する前記他の成分は、１種のみでもよいし２種以上でもよい。第２樹脂シート１２が含有する前記他の成分が２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
【００８６】
第２樹脂シート１２の前記他の成分の含有量は、前記他の成分の種類に応じて、適宜調節すればよい。  
【００８７】
第２樹脂シート１２における前記添加剤としては、例えば、第１樹脂シート１１における前記添加剤と同じものが挙げられる。
第２樹脂シート１２における前記添加剤は、第２樹脂シートの粘度Ｖ２の調節が容易となる点では、可塑剤であることが好ましい。  
【００８８】
前記可塑剤を用いる場合、第２樹脂シート１２の可塑剤の含有量は、１〜６０質量％であることが好ましく、５〜４０質量％であることがより好ましい。可塑剤の含有量が１質量％以上であることで、可塑剤を用いたことによる効果がより顕著に得られる。また、可塑剤の含有量が６０質量％以下であることで、第２樹脂シート１２の強度がより向上する。  
【００８９】
第２樹脂シート１２は１層（単層）からなるものでもよいし、２層以上の複数層からなるものでもよい。第２樹脂シート１２が複数層からなる場合、これら複数層は互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、第一実施形態の効果を損なわない限り、特に限定されない。
【００９０】
第２樹脂シート１２の厚さは、２０〜１０００μｍであることが好ましく、１５０〜８００μｍであることがより好ましい。第２樹脂シート１２の厚さが２０μｍ以上であることで、第２樹脂シート１２の強度がより向上する。また、第２樹脂シート１２の厚さが１０００μｍ以下であることで、第２樹脂シート１２の厚さが過剰とはならずに、取り扱い性が良好となる。
第２樹脂シート１２が複数層からなる場合には、これら複数層の合計の厚さが、上記の好ましい第２樹脂シート１２の厚さとなるようにするとよい。
【００９１】
積層樹脂シート１においては、温度８０℃、せん断速度７．６ｓ−１の条件下での、第１樹脂シート１１の粘度をＶ１ｋＰａ・ｓとし、同じ条件下での、第２樹脂シート１２の粘度をＶ２ｋＰａ・ｓとしたときに、Ｌｏｇ（Ｖ２）／Ｌｏｇ（Ｖ１）（粘度の対数比）は０．７〜１．４である。
前記粘度の対数比がこのような範囲であることで、第１樹脂シート１１での被覆対象面が狭い空間に面している場合でも、第１樹脂シート１１で容易に対象面を被覆できる。その結果、無機物層で容易に対象面を被覆できる。
例えば、セラミックグリーンシートと内部電極とが交互に多数積み重ねられてなる積層シートを裁断することで得られた、チップ化された積層体、又はチップ化前の複数個のチップ化予定部位が一列に繋がった積層体について、その剥き出しとなった裁断面を、第１樹脂シート１１で、最終的には無機物層で、容易に被覆できる。このような無機物層の形成方法は、後ほど詳細に説明する。  
【００９２】
このように、対象面の第１樹脂シート１１による被覆がより容易になる点から、積層樹脂シート１においては、前記粘度の対数比が０．７２〜１．３７であることが好ましい。  
【００９３】
第１樹脂シート１１の前記粘度（Ｖ１）は、前記粘度の対数比の条件を満たす限り、特に限定されない。
ただし、本発明においては、前記Ｖ１は、１５００ｋＰａ・ｓ以下であることが好ましく、１２００ｋＰａ・ｓ以下であることがより好ましく、１０００ｋＰａ・ｓ以下であることが特に好ましい。前記Ｖ１が１５００ｋＰａ・ｓ以下であることで、対象面の第１樹脂シート１１（無機物層）による被覆がより容易になる。
【００９４】
一方、前記Ｖ１は、１ｋＰａ・ｓ以上であることが好ましく、５ｋＰａ・ｓ以上であることがより好ましく、１０ｋＰａ・ｓ以上であることが特に好ましい。前記Ｖ１が１ｋＰａ・ｓ以上であることで、第１樹脂シート１１は、強度がより向上し、変形がより抑制される。
【００９５】
前記Ｖ１は、例えば、第１樹脂シート１１の含有成分の種類若しくはその含有量、又は第１樹脂シート１１の厚さ等を調節することで、調節できる。
【００９６】
第２樹脂シート１２の前記粘度（Ｖ２）は、前記粘度の対数比の条件を満たす限り、特に限定されない。
ただし、本発明においては、前記Ｖ２は、前記Ｖ１と同じであってもよいし、異なっていてもよいが、前記Ｖ１に対して同等以下であることが好ましい。  
【００９７】
すなわち、前記Ｖ２は、１５００ｋＰａ・ｓ以下であることが好ましく、１２００ｋＰａ・ｓ以下であることがより好ましく、９００ｋＰａ・ｓ以下であることが特に好ましい。前記Ｖ２が１５００ｋＰａ・ｓ以下であることで、対象面の第１樹脂シート１１（無機物層）による被覆がより容易になる。  
【００９８】
一方、前記Ｖ２は、０．５ｋＰａ・ｓ以上であることが好ましく、１ｋＰａ・ｓ以上であることがより好ましく、５ｋＰａ・ｓ以上であることが特に好ましい。前記Ｖ２が０．５ｋＰａ・ｓ以上であることで、第２樹脂シート１２は、強度がより向上し、変形がより抑制される。
【００９９】
前記Ｖ２は、例えば、第２樹脂シート１２の含有成分の種類若しくはその含有量、又は第２樹脂シート１２の厚さ等を調節することで、調節できる。
【０１００】
前記Ｖ１及びＶ２は、例えば、粘度測定装置（例えば、東洋精機社製「キャピログラフ」等）を用い、下記方法で測定できる。
（粘度の測定方法）
加熱されたシリンダーの中に、ペレット状に加工した第１樹脂シート又は第２樹脂シート（以下、「樹脂ペレット」と略記する）を充填し、これを充分に予熱後、一定速度のプランジャーでシリンダー下部に備えられたオリフィス（２ｍｍφ×１０ｍｍＬ）から、８０℃に加熱された樹脂ペレットを押出し、そのとき測定された応力から、溶融粘度を算出する。このとき、プランジャーの降下速度を変化させて測定を行ない、樹脂ペレットの剪断速度に対する溶融粘度の変化曲線から、剪断速度が７．６ｓ−１の場合の溶融粘度を求め、この値を前記Ｖ１又はＶ２として採用する。  
【０１０１】
なお、第１樹脂シート１１及び第２樹脂シート１２は、それぞれ上記のような粘度の条件を満たすが、第１樹脂シート１１及び第２樹脂シート１２、換言すると積層樹脂シート１の使用温度は、８０℃に限定されるものではなく、使用温度は目的に応じて任意に設定できる。  
【０１０２】
本発明の積層樹脂シートは、上述の実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、一部の構成が変更、削除又は追加されたものであってもよい。
例えば、図１に示す積層樹脂シート１は、第１樹脂シート１１及び第２樹脂シート１２を備えているが、本発明の積層樹脂シートは、これら以外の層（シート）を具備してもよい。  
【０１０３】
（第二具体例）
図２は、第一実施形態の積層樹脂シートの他の具体例（第二具体例）を模式的に示す断面図である。
なお、図２および図３において、図１に示す構成要素と同じ構成要素には、同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。  
【０１０４】
ここに示す積層樹脂シート２は、第２樹脂シート１２の、第１樹脂シート１１が積層されている側とは反対側に、さらに第３樹脂シート１３が積層されたものである。
すなわち、積層樹脂シート２は、第１樹脂シート１１、第２樹脂シート１２及び第３樹脂シート１３がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて、構成されている。  
【０１０５】
第二具体例の積層樹脂シートは、このように、第２樹脂シートの、第１樹脂シートが積層されている側とは反対側に、さらに１以上の樹脂シートが積層されたものであってもよい。  
【０１０６】
第３樹脂シート１３は、シート形状を維持できる程度の樹脂を含有するものであれば、特に限定されず、目的に応じて任意に設定できる。
例えば、第３樹脂シート１３は、樹脂成分（本明細書においては、「第３樹脂成分」と称することがある）のみを含有していてもよいし、樹脂成分（第３樹脂成分）とそれ以外の成分をともに含有していてもよい。第３樹脂シート１３の含有成分は、目的に応じて適宜選択すればよい。  
【０１０７】
第３樹脂成分は、特に限定されず、例えば、第１樹脂成分又は第２樹脂成分として挙げた樹脂成分と同じであってもよいし、異なっていてもよい。  
【０１０８】
第３樹脂シート１３が含有する第３樹脂成分及びそれ以外の成分は、いずれも１種のみでもよいし２種以上でもよい。第３樹脂シート１３が含有する第３樹脂成分及びそれ以外の成分が２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。  
【０１０９】
第３樹脂シート１３は、表面処理されたものであってもよい。このような第３樹脂シート１３としては、例えば、樹脂シートの一方の面又は両方の面が離型処理されている離型シートが挙げられる。
前記離型シートが含有する第３樹脂成分で好ましいものとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が挙げられる。
前記離型シートの離型処理は、シリコーン処理剤等の公知の離型処理剤を用いて、行うことができる。
積層樹脂シート２において、第３樹脂シート１３が前記離型シートである場合、第３樹脂シート１３は、少なくとも離型処理面が第２樹脂シート１２と接触するように配置されていることが好ましい。  
【０１１０】
第３樹脂シート１３は１層（単層）からなるものでもよいし、２層以上の複数層からなるものでもよい。第３樹脂シート１３が複数層からなる場合、これら複数層は互いに同一でも異なっていてもよい。これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。  
【０１１１】
第３樹脂シート１３の厚さは、第３樹脂シート１３の種類に応じて適宜選択すればよいが、通常は、１２〜１００μｍであることが好ましい。  
【０１１２】
本発明の積層樹脂シートは、上述の実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、一部の構成が変更、削除又は追加されたものであってもよい。  
【０１１３】
＜積層樹脂シートの製造方法＞
本第一実施形態の積層樹脂シートは、例えば、第１樹脂シートと第２樹脂シートを積層することで製造できる。
第１樹脂シートは、第１樹脂成分、無機物、及び必要に応じて前記他の成分が配合されてなる第１樹脂組成物を、シート状に成形することで製造できる。
また、第２樹脂シートは、第２樹脂成分、又は第２樹脂成分と、必要に応じて第２樹脂成分以外の他の成分とが配合されてなる第２樹脂組成物を、シート状に成形することで製造できる。  
【０１１４】
なお、第１樹脂組成物における、溶媒以外の全成分の総含有量（質量部）に対する、溶媒以外の特定の一成分の含有量（質量部）の割合は、第１樹脂シートの前記特定の一成分の含有量（質量％）と同じとなる。
同様に、第２樹脂組成物における、溶媒以外の全成分の総含有量（質量部）に対する、溶媒以外の特定の一成分の含有量（質量部）の割合は、第２樹脂シートの前記特定の一成分の含有量（質量％）と同じとなる。  
【０１１５】
第１樹脂組成物は、例えば、第１樹脂成分等の樹脂成分を、融点又はガラス転移温度以上の温度になるまで加熱して溶融状態（液体状態）又はゴム状態とし、これに無機物と、必要に応じて前記他の成分等の非樹脂成分とを添加して、混練することにより製造できる。
同様に、第２樹脂組成物は、例えば、第２樹脂成分等の樹脂成分を、融点又はガラス転移温度以上の温度になるまで加熱して溶融状態（液体状態）又はゴム状態とし、必要に応じて、これに前記他の成分等の非樹脂成分を添加して、混練することにより製造できる。  
【０１１６】
上述のように、樹脂成分を融点又はガラス転移温度以上の温度になるまで加熱する方法は、特に限定されず、公知の方法を適用できる。しかしながら、密閉式混練機、いわゆるインターナルミキサーを用いて加熱する方法であることが好ましい。
上述のように、溶融状態又はゴム状態とした樹脂成分に、前記非樹脂成分を添加して混練する方法は、特に限定されず、公知の方法を適用できる。しかしながら、オープンロール、単軸押出機、二軸混練機、ニーダー又はバンバリーミキサー等の混練機を用いて混練する方法であることが好ましい。  
【０１１７】
上述のように、混練後に混練物として得られた第１樹脂組成物又は第２樹脂組成物は、例えば、さらに造粒、冷却処理等を行うことにより、ペレット状又はタブレット状とすることができる。  
【０１１８】
第１樹脂シートの製造時において、第１樹脂組成物をシート状に成形する方法は、特に限定されないが、具体例としては、Ｔダイを備えた押出装置を用いて成形する方法等が挙げられる。
同様に、第２樹脂シートの製造時において、第２樹脂成分又は第２樹脂組成物をシート状に成形する方法は、特に限定されないが、具体例としては、Ｔダイを備えた押出装置を用いて成形する方法等が挙げられる。  
【０１１９】
第１樹脂シートと第２樹脂シートとの積層は、公知の方法で行えばよく、例えば、これらシートを熱ラミネート等でラミネートすることで、本第一実施形態の積層樹脂シートが得られる。  
【０１２０】
積層樹脂シートとして、先に説明したような、第３樹脂シートが積層されたものなど、第２樹脂シートの、第１樹脂シートが積層されている側とは反対側に、さらに１以上の樹脂シートが積層されたものは、例えば、以下の方法で製造できる。
すなわち、まず、第１樹脂シート又は第２樹脂シートの場合と同じ方法で、前記１以上の樹脂シート（例えば、第３樹脂シート）を製造する。このとき、前記１以上の樹脂シート（例えば、第３樹脂シート）は、配合成分が異なる点以外は、第１樹脂組成物の場合と同じ方法で樹脂組成物（例えば、第３樹脂組成物）を製造し、この樹脂組成物を用いることで製造できる。
次いで、第２樹脂シートの、第１樹脂シートが積層されている側又は積層される予定の側とは反対側に、前記１以上の樹脂シートを積層する工程を、上述の積層樹脂シートの製造方法において、適したタイミングで追加して行う。これにより、目的とする積層樹脂シートを製造できる。あるいは、上述のように第１樹脂シートと第２樹脂シートをラミネートするときに、前記１以上の樹脂シートも同時にラミネートすることでも、目的とする積層樹脂シートを製造できる。  
【０１２１】
積層樹脂シートの製造時においては、第１樹脂シート、第２樹脂シート及び第３樹脂シートは、いずれも、任意のタイミングで積層できる。  
【０１２２】
＜積層樹脂シートの使用方法＞
本第一実施形態の積層樹脂シートを用いることで、例えば、目的とする部材又は製品の表面を、第１樹脂シート由来の誘電体層等の無機物層で容易に被覆できる。
以下、図面を参照しながら、このような積層樹脂シートの使用方法について説明する。
図３は、図１に示す積層樹脂シート１の使用方法の一例を、模式的に説明するための断面図である。ここでは、先に説明したチップ化された積層体が、前記積層樹脂シートの使用対象である場合について説明する。  
【０１２３】
前記積層樹脂シートの使用時においては、まず、図３（ａ）に示すように、複数個の積層体９を一纏めとして、これらの露出面である第１面９ａに、第１樹脂シート１１が接触するように、積層樹脂シート１を積層体９に重ね合わせる。これにより、複数個の積層体９と、積層樹脂シート１との積層物である第１積層構造体７１を形成する。第１積層構造体７１は、積層体９側において、支持部材６によって支持されており、積層体９の前記第１面９ａは、この支持部材６によって支持されている側とは反対側の表面（露出面）である。  
【０１２４】
これら複数個の積層体９は、セラミックグリーンシートと内部電極（いずれも図示略）とが交互に多数積み重ねられてなる積層シートを裁断することで得られた、例えば、チップ化された積層体であり、裁断によって整列した状態となっている。また、積層体９の側面９ｃはいずれも、前記積層シートの裁断によって新たに生じた、剥き出しとなった裁断面であり、この裁断面９ｃを含む積層体９の端部は、脆くなっている。複数個の積層体９は、裁断によって生じた空隙部８を挟んで、隣り合って配置されており、これら積層体９の裁断面９ｃは、積層体９同士の間で互いに対向している。
なお、積層体９は、前記積層シートを裁断することで得られた、チップ化前の複数個のチップ化予定部位が一列に繋がった状態の積層体であってもよく、このような積層体も、裁断によって整列した状態となる。  
【０１２５】
前記積層樹脂シートの使用時においては、次いで、第１積層構造体７１を、その積層体９及び積層樹脂シート１の積層方向（換言すると、第１積層構造体７１の厚さ方向）において、加圧する。  
【０１２６】
このときの加圧は、例えば、図３（ｂ）に示すように、第１積層構造体７１の積層樹脂シート１側と、積層体９側と、の両側から圧力を加える（矢印Ｐ１方向及びＰ２方向にともに圧力を加える）ことで行ってもよいし、第１積層構造体７１の積層体９側からは圧力を加えずに、積層樹脂シート１側から圧力を加える（矢印Ｐ１方向のみに圧力を加える）ことで行ってもよいし、第１積層構造体７１の積層樹脂シート１側からは圧力を加えずに、積層体９側から圧力を加える（矢印Ｐ２方向のみに圧力を加える）ことで行ってもよい。  
【０１２７】
このように、第１積層構造体７１を加圧することで、積層樹脂シート１が押圧され、図３（ｃ）に示すように、積層樹脂シート１中の第１樹脂シート１１が、積層体９同士の間の空隙部８に陥入し、裁断面９ｃを被覆する。このように、第１積層構造体７１を加圧するだけで、容易に第１樹脂シート１１が空隙部８に陥入して、積層体９の裁断面９ｃを被覆するのは、第１樹脂シート１１が適切な特性を有しているのに加え、第１樹脂シート１１に隣接して第２樹脂シート１２が存在するからである。第１樹脂シートの前記粘度（Ｖ１）と第２樹脂シートの前記粘度（Ｖ２）とで特定される前記粘度の対数比（Ｌｏｇ（Ｖ２）／Ｌｏｇ（Ｖ１））が、０．７〜１．４という特定範囲内であることにより、このような優れた効果を奏する。  
【０１２８】
このように、第１樹脂シート１１が空隙部８に陥入するときには、図３（ｃ）に示すように、第２樹脂シート１２も、積層体９の裁断面９ｃには一切接触することなく陥入し、典型的には、第２樹脂シート１２は、空隙部８の半分以上の深さにまで陥入する。  
【０１２９】
第１積層構造体７１の加圧は、公知の方法で行うことができる。例えば、第１積層構造体７１の両面、すなわち、積層体９の第１樹脂シート１１が設けられている側とは反対側の表面（本明細書においては、「第２面」と称することがある）９ｂと、第２樹脂シート１２の第１樹脂シート１１が設けられている側とは反対側の表面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）１２ａと、のいずれか一方又は両方の上に、緩衝シートを介して、圧力を加えるための加圧板を配置（積層）し、この加圧板に圧力を加えることにより、第１積層構造体７１を加圧できる。なお、これら緩衝シート及び加圧板は、第１積層構造体７１の圧力を加えない側（すなわち、第１積層構造体７１を支持するだけの側）に配置してもよい。緩衝シートは、加圧時に、積層樹脂シート１の損傷を抑制するためのものである。  
【０１３０】
このように、緩衝シート及び加圧板を用いる場合には、第１積層構造体７１と緩衝シートとの間に、さらに離型シートを配置（積層）してもよい。この場合の離型シートとは、第１積層構造体７１と緩衝シートの貼り付きを防止するためのものであり、例えば、樹脂フィルムの一方の面又は両方の面が離型処理されているものが挙げられる。
前記樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等が挙げられる。また、前記離型処理としては、例えば、シリコーン処理剤等の公知の離型処理剤を用いて行うもの等が挙げられる。このように、前記離型シートとしては、第３樹脂シート１３として先に説明したものと同じものが挙げられる。
すなわち、前記離型シートを用いて行う積層樹脂シート１の加圧は、第３樹脂シート１３が離型シートである場合の、積層樹脂シート２の加圧と同じことを意味する。
本明細書においては、上述のように、第１積層構造体に、少なくとも緩衝シート及び加圧板を積層してなるものを「第２積層構造体」と称する。  
【０１３１】
第１積層構造体７１の加圧は、少なくとも積層樹脂シート１を加熱しながら行うことが好ましく、積層樹脂シート１全体又は第１積層構造体７１全体を加熱しながら行ってもよい。このようにすることで、積層体９の裁断面９ｃを、後述するように積層樹脂シート１中の第１樹脂シート１１で、より容易に被覆できる。
加圧時の加熱温度は、第１樹脂成分及び第２樹脂成分の融点又はガラス転移温度等を考慮して、適宜調節すればよいが、通常は、７０〜１００℃であることが好ましい。  
【０１３２】
第１積層構造体７１の加圧時の圧力は、加圧時の加熱温度や積層樹脂シート１の種類等を考慮して、適宜調節すればよいが、通常は、５０〜１０００ｋｇ／ｃｍ２であることが好ましい。
また、第１積層構造体７１の加圧時間は、加圧時の加熱温度や圧力等を考慮して、適宜調節すればよいが、通常は、１〜３０分であることが好ましい。  
【０１３３】
前記積層樹脂シートの使用時においては、次いで、このように空隙部８に陥入した状態の積層樹脂シート１を高温で加熱処理することで、第１樹脂成分及び第２樹脂成分等の、樹脂成分を消失させて、無機物を残存させる。この無機物は焼結可能であり、無機物層を形成する。これにより、第１樹脂シート１１からは無機物層１０が形成され、第２樹脂シート１２は消失するため、図３（ｄ）に示すように、積層体９の裁断面９ｃが無機物層１０で被覆される。積層樹脂シート１を高温で加熱処理するだけで、無機物層１０が形成されるため、結果的に積層体９の裁断面９ｃを、無機物層１０で容易に被覆できる。
なお、このとき同時に、積層体９の第１面９ａ上及び支持部材６上にも、無機物層１０が形成されるが、無機物層１０による被覆が不要な箇所においては、この余分な無機物層１０を適宜取り除けばよい。  
【０１３４】
このように、積層樹脂シート１を用いることで、前記積層シートの裁断直後の整列した状態にある積層体９に対して、例えば、その向きを変える等の煩雑な操作を行うことなく、裁断面９ｃを無機物層１０で容易に被覆できる。  
【０１３５】
ここでは、図１に示す積層樹脂シート１の使用方法について説明したが、図２に示す積層樹脂シート２等、本第一実施形態の他の積層樹脂シートも同様に使用でき、同様に優れた効果を奏する。  
【０１３６】
＜樹脂シート＞
溝を埋め込み処理するための樹脂シートであって、前記溝は、深さ／幅の比が０．５以上であり、処理対象物の前記溝を有する表面上に、前記溝を覆うように前記樹脂シートを配置し、温度１９０℃、圧力９２ｋｇ／ｃｍ２の条件で、前記樹脂シートを前記処理対象物に対して加熱しながら押圧したときに、前記溝に陥入して、前記溝を埋め込み可能である樹脂シート（本明細書においては、「第４樹脂シート」と称することがある）は、新規のものである。
第４樹脂シートのうち、第１樹脂シートにおける無機物と同様の無機物を含有するものは、第１樹脂シートに包含され得る。  
【０１３７】
また、同様に溝を埋め込み処理するための樹脂シートであって、温度８０℃、せん断速度７．６ｓ−１の条件下での粘度Ｖ５が１５００ｋＰａ・ｓ以下であり、前記溝は、深さ／幅の比が０．５以上であり、処理対象物の前記溝を有する表面上に、前記溝を覆うように前記樹脂シートを配置し、温度８０℃、圧力９２ｋｇ／ｃｍ２の条件で、前記樹脂シートを前記処理対象物に対して加熱しながら押圧したときに、前記溝に陥入して、前記溝を埋め込み可能である樹脂シート（本明細書においては、「第５樹脂シート」と称することがある）も、新規のものである。
第５樹脂シートのうち、第１樹脂シートにおける無機物と同様の無機物を含有するものは、第１樹脂シートに包含され得る。  
【０１３８】
また、上述の積層樹脂シートにおける第１樹脂シートも、新規のものである。  
【０１３９】
本明細書においては、上述の第１樹脂シート、第４樹脂シート及び第５樹脂シートを、それぞれ単独で取り扱う場合には、これら樹脂シートを包括して、単に「樹脂シート」と称することがあり、単なる「樹脂シート」との記載は、特に断りのない限り、上述の積層樹脂シートを意味しない。  
【０１４０】
前記樹脂シート（第１樹脂シート、第４樹脂シート、第５樹脂シート）はいずれも、前記積層樹脂シートの場合と同様に用いることができ、この場合、前記積層体間の溝を容易に埋め込むという効果を奏する。  
【０１４１】
すなわち、前記積層シートの裁断直後において、整列した状態となっている多数個の前記積層体を一纏めとして、これら積層体の上面に前記樹脂シートを重ねて、前記積層体間の溝を覆うように前記樹脂シートを配置し、この樹脂シートを、好ましくは加熱しながら加圧し、積層体に押圧することで、樹脂シートは前記積層体間の溝に陥入して、この溝を埋め込む。これら樹脂シートが無機物を含有する場合には、次いで、このような状態の樹脂シートを高温で加熱処理することで、樹脂成分（例えば、第１樹脂シートの場合には第１樹脂成分）を消失させれば、前記溝を無機物層で埋め込むことができる。このように、前記樹脂シートを用いることで、前記積層体の溝をこの樹脂シート又は無機物層で容易に埋め込むことができる。前記溝を無機物層で埋め込んだ（前記裁断面を無機物層で被覆した）前記積層体からは、積層セラミックコンデンサ等を製造できる。一方、前記溝を前記樹脂シートで埋め込んだ前記積層体においては、この樹脂シートは、例えば、前記裁断面の保護層とすることができ、すなわち、この樹脂シートは保護シートとして用いることができる。前記積層体の裁断面を保護層で被覆することにより、例えば、前記積層体の運搬時や加工時等の、前記積層体の取り扱い時において、前記積層体（特にその裁断面）の破損を防止できる。  
【０１４２】
埋め込み処理の対象物である前記積層体が、積層シートを裁断することで得られた、複数個のチップ化予定部位が一列に繋がった状態のものである場合には、樹脂シートで前記溝を埋め込んだ段階や、加熱処理によって樹脂成分を消失させた段階等で、裁断することで、チップ化してもよい。
また、溝に埋め込まれている前記樹脂シートは、例えば、このような積層体の裁断時に切断してもよいし、裁断前後のいずれかのタイミングで、高温で加熱処理してもよい。樹脂シートが無機物を含有していない場合には、高温での加熱処理によって、樹脂シートを完全に消失させることができる。  
【０１４３】
前記樹脂シート（第１樹脂シート、第４樹脂シート、第５樹脂シート）が溝を埋め込んでいる状態としては、例えば、図３（ｃ）において、積層樹脂シート１（第１樹脂シート１１及び第２樹脂シート１２）を、単独の樹脂シートに置き換えた状態が挙げられる。ただし、これは一例であり、樹脂シートが溝の底部にまで到達して、溝を隙間なく完全に埋め込まない場合でも、前記樹脂シートは、従来の樹脂シートよりも格段に溝の埋め込み性に優れている。  
【０１４４】
前記樹脂シートによる埋め込み対象の溝において、深さ／幅（［溝の深さ］／［溝の幅］）の比は、０．５以上であることが好ましく、０．５〜２０であることがより好ましく、１〜１５であることが特に好ましい。前記比が０．５以上であることで、溝の埋め込み効果がより向上する。一方、前記比が２０以下であることで、樹脂シートの加熱時の流動性（例えば、前記Ｖ１若しくはＶ５、又は後述するＶ４）を必要以上に高くする必要がなくなり、樹脂シートの常温での強度が向上する。  
【０１４５】
第４樹脂シートは、無機物を必須の含有成分としない点以外は、第１樹脂シートと同様の構成とすることができ、第４樹脂シートの含有成分としては、第１樹脂シートの含有成分と同じものが挙げられる。また、第４樹脂シートが含有する樹脂成分としては、例えば、ポリプロピレン、ポリスチレン、４−メチル−１ペンテン等のポリオレフィン；前記ポリオレフィンの誘導体等も挙げられる。
無機物を含有する第４樹脂シートは、第１樹脂シートと同じであってもよいし、異なっていてもよい。  
【０１４６】
第４樹脂シートは、温度１９０℃、せん断速度７．６ｓ−１の条件下での粘度Ｖ４が１〜１５００ｋＰａ・ｓであることが好ましく、１〜１２００ｋＰａ・ｓであることがより好ましく、１〜１０００ｋＰａ・ｓであることが特に好ましく、例えば、１〜５００ｋＰａ・ｓ、１〜２５０ｋＰａ・ｓ、１〜１２０ｋＰａ・ｓ、及び１〜６０ｋＰａ・ｓのいずれかであってもよい。前記Ｖ４が１５００ｋＰａ・ｓ以下であることで、溝の埋め込み性がより向上する。また、前記Ｖ４が１ｋＰａ・ｓ以上であることで、第４樹脂シートは、強度がより向上し、変形がより抑制される。
ただし、第４樹脂シートの使用温度は、１９０℃に限定されるものではなく、使用温度は目的に応じて任意に設定できる。  
【０１４７】
前記Ｖ４は、例えば、第４樹脂シートの含有成分の種類若しくはその含有量、又は第４樹脂シートの厚さ等を調節することで、調節できる。  
【０１４８】
第５樹脂シートは、無機物を必須の含有成分としない点以外は、第１樹脂シートと同様の構成とすることができ、第５樹脂シートの含有成分としては、第１樹脂シートの含有成分と同じものが挙げられる。無機物を含有する第５樹脂シートは、第１樹脂シートと同じであってもよいし、異なっていてもよい。  
【０１４９】
前記Ｖ５は、１５００ｋＰａ・ｓ以下であり、前記Ｖ１と同様の範囲であることが好ましい。
すなわち、前記Ｖ５は、１２００ｋＰａ・ｓ以下であることが好ましく、１０００ｋＰａ・ｓ以下であることがより好ましい。前記Ｖ５が前記１５００ｋＰａ・ｓ以下であることで、溝の埋め込み性がより向上する。
一方、前記Ｖ５は、１ｋＰａ・ｓ以上であることが好ましく、５ｋＰａ・ｓ以上であることがより好ましく、１０ｋＰａ・ｓ以上であることが特に好ましい。前記Ｖ５が１ｋＰａ・ｓ以上であることで、第５樹脂シートは、強度がより向上し、変形がより抑制される。  ただし、第５樹脂シートの使用温度は、８０℃に限定されるものではなく、使用温度は目的に応じて任意に設定できる。  
【０１５０】
前記Ｖ５は、例えば、第５樹脂シートの含有成分の種類若しくはその含有量、又は第５樹脂シートの厚さ等を調節することで、調節できる。
【０１５１】
前記Ｖ４は、例えば、樹脂ペレットを押出すときの加熱温度を、８０℃に代えて１９０℃とする点以外は、前記Ｖ１及びＶ２の場合と同じ方法で測定できる。
前記Ｖ５は、例えば、前記Ｖ１及びＶ２の場合と同じ方法で測定できる。
【０１５２】
第４樹脂シート及び第５樹脂シートは、いずれも含有成分が第１樹脂シートと同じである場合には、第１樹脂シートの場合と同じ方法で製造できる。一方、第４樹脂シート及び第５樹脂シートは、いずれも含有成分が第１樹脂シートと異なる場合には、用いる成分が異なる点以外は、第１樹脂シートの場合と同じ方法で製造できる。  
【０１５３】
（第二実施形態）
以下、本発明を適用した第二実施形態の樹脂組成物、及び該樹脂組成物を用いた樹脂シートについて、詳細に説明する。  
【０１５４】
＜樹脂組成物＞
先ず、本発明の第二実施形態に係る樹脂組成物の構成の一例について説明する。  本第二実施形態の樹脂組成物は、融点又はガラス転移温度が１００℃未満の樹脂成分と、無機物とを含有している。
【０１５５】
（樹脂成分）
本第二実施形態の樹脂組成物に適用可能な樹脂成分は、融点、又はガラス転移温度が１００℃未満であれば、特に制限されない。樹脂成分が、融点、又はガラス転移温度が１００℃未満であることにより、ＰＶＡを用いたセラミックグリーンシートのプレス工程で使用することができる。また、樹脂成分の融点、又はガラス転移温度の下限は特に制限はないが、４０℃以上であることが好ましく、５０℃以上であることがより好ましい。融点、又はガラス転移温度が４０℃以上であれば、積層時の変形を防止することができる。
【０１５６】
樹脂成分は、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチルアクリレート共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体からなる群のうち、少なくとも１つ以上のエチレン系共重合体を含むことが好ましい。これらの中でも、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、及びエチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）がより好ましく、エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）、及びエチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）がさらに好ましい。樹脂成分が、金属親和性が高いエチレン系共重合体（エチレン系エラストマー）を含むことで、樹脂組成物中の無機物を高分散することができ、フィルム強度を向上させることができる。  
【０１５７】
エチレン系共重合体は、単量体単位としてエチレンと、極性基を有するビニル基とを単量体単位とする。エチレン系共重合体中の極性基を有するビニル基の割合は、該エチレン系共重合体の総質量中、５〜５０質量％であることが好ましく、１０〜４５質量％であることがより好ましい。極性基を有するビニル基の割合が５質量％以上であると、無機物を充分量含有することができる。一方、５０質量％以下であると、ブロッキングの発生を抑制することができる。  
【０１５８】
エチレン系共重合体は、本発明の効果を損なわない範囲で、他の単量体単位を含んでいてもよい。他の単量体単位としては、例えば、エチレン、プロピレン、ｎ−ブテン、イソブチレンなどのα−オレフィン；アクリル酸およびその塩；アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸ｉ−プロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｉ−ブチル、アクリル酸ｔ−ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ドデシル、アクリル酸オクタデシルなどのアクリル酸エステル類；メタクリル酸およびその塩；メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸ｉ−プロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｉ−ブチル、メタクリル酸ｔ−ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸ドデシル、メタクリル酸オクタデシルなどのメタクリル酸エステル類；アクリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ−エチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、アクリルアミドプロパンスルホン酸およびその塩、アクリルアミドプロピルジメチルアミンまたはその酸塩またはその４級塩、Ｎ−メチロールアクリルアミドおよびその誘導体などのアクリルアミド誘導体；メタクリルアミド、Ｎ−メチルメタクリルアミド、Ｎ−エチルメタクリルアミド、メタクリルアミドプロパンスルホン酸およびその塩、メタクリルアミドプロピルジメチルアミンまたはその酸塩またはその４級塩、Ｎ−メチロールメタクリルアミドまたはその誘導体などのメタクリルアミド誘導体；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、ｎ−プロピルビニルエーテル、ｉ−プロピルビニルエーテル、ｎ−ブチルビニルエーテル、ｉ−ブチルビニルエーテル、ｔ−ブチルビニルエーテル、ドデシルビニルエーテル、ステアリルビニルエーテルなどのビニルエーテル類；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのニトリル類；塩化ビニル、フッ化ビニルなどのハロゲン化ビニル；塩化ビニリデン、フッ化ビニリデンなどのハロゲン化ビニリデン；酢酸アリル、塩化アリルなどのアリル化合物；マレイン酸およびその塩またはそのエステルまたはその無水物；ビニルトリメトキシシランなどのビニルシリル化合物；酢酸イソプロペニル等が挙げられる。他の単量体単位の含有量は、１０質量％以下が好ましく、０質量％であってもよい。  
【０１５９】
エチレン系共重合体は、本発明の効果を損なわない範囲で、分子鎖中又は分子鎖末端に、水酸基、カルボキシル基、酸無水物基、アミノ基、トリメトキシシリル基などの官能基を有していてもよい。  
【０１６０】
エチレン系共重合体の分子量は、特に制限されないが、フィルムの成形性の観点から、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定により求めたポリスチレン換算の重量平均分子量として、１×１０４〜２×１０６が好ましく、１×１０４〜２×１０６がより好ましい。  
【０１６１】
エチレン系共重合体の分子量分布（重量平均分子量／数平均分子量（Ｍｗ／Ｍｎ））は、特に制限されないが、フィルムのべたつき及び外観の観点から、１．０〜３．５が好ましく、１．１〜３．０がより好ましい。  
【０１６２】
樹脂成分の総質量中においてエチレン系共重合体の含有量は、２０質量％以上であることが好ましく、４０質量％以上であることがより好ましい。エチレン系共重合体の含有量が２０質量％以上であると、フィルムにした際の取扱時に必要な強度を保持できる。  
【０１６３】
本第二実施形態の樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、バインダーとなる樹脂成分中にエチレン系共重合体以外の他の樹脂成分を含んでいてもよい。他の樹脂成分としては、例えば、変性ポリオレフィン系重合体が挙げられ、エポキシ基、カルボキシル基、酸無水物基、アミノ基、アミド基、オキサゾリン基、水酸基、メルカプト基、ウレイド基およびイソシアネート基からなる群から選択される少なくとも１種の官能基を備える変性ポリオレフィン系重合体が挙げられる。また、オレフィン系モノマーと、オレフィン系モノマーおよび前記官能基を備えるビニル系モノマー以外のその他のビニル系モノマー（以下、「その他のビニル系モノマー」という）との共重合体およびその水素化共重合体、ならびにこれらの共重合体に前記官能基を付加したものなども変性ポリオレフィン系重合体として使用することが可能である。これらの共重合体の構造としては特に制限はなく、例えば、ランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体などが挙げられるが、ブロック共重合体、グラフト共重合体がより好ましい。前記変性ポリオレフィン系重合体は１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。樹脂成分の総質量中、他の樹脂成分の含有量は、５０質量％以下が好ましく、３０質量％以下がより好ましく、０質量％であってもよい。  
【０１６４】
（無機物）
本実施形態の樹脂組成物に適用可能な無機物は、特に制限されないが、例えば、第一実施形態の第一樹脂シートが含有する無機物であってもよい。  
【０１６５】
無機物の含有量は、該樹脂組成物の総量中において、４０体積％以上、７０体積％以下であり、４５体積％以上、６５体積％以下であることがより好ましい。無機物の含有量が４０体積％以上であると、焼結工程後の体積変化を適度に抑えることができる。７０体積％以下であれば、得られる樹脂組成物の適度な強度を保つことができる。  
【０１６６】
（その他の成分）
本実施形態の樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、上述したバインダー成分である樹脂成分、及び無機物以外に、他の成分を含んでいてもよい。他の成分としては、例えば、塩化銅、ヨウ化第Ｉ銅、酢酸銅、ステアリン酸セリウムなどの金属塩安定剤、ヒンダードアミン系、ヒンダードフェノール系、含硫黄化合物系、アクリレート系、リン系有機化合物などの酸化防止剤や耐熱安定剤、ベンゾフェノン系、サリチレート系、ベンゾトリアゾール系などの紫外線吸収剤や耐候剤、光安定剤、離型剤、滑剤、結晶核剤、粘度調節剤、着色剤、シランカップリング剤などの表面処理剤、顔料、蛍光顔料、染料、蛍光染料、着色防止剤、難燃剤（赤燐、金属水酸化物系難燃剤、リン系難燃剤、シリコーン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、およびこれらのハロゲン系難燃剤と三酸化アンチモンとの組み合わせなど）、木材粉、もみがら粉、くるみ粉、古紙、蓄光顔料、ホウ酸ガラスや銀系抗菌剤などの抗菌剤や抗カビ剤、マグネシウム−アルミニウムヒドロキシハイドレートに代表されるハイドロタルサイトなどの金型腐食防止剤、結晶核剤、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、界面活性剤、染料、消臭剤、可塑剤、離形剤、分散剤等の添加剤が挙げられる。これらの中で、樹脂組成物の柔軟性向上の観点から、可塑剤を添加することが好ましい。  
【０１６７】
可塑剤、離形剤としては、特に制限されないが、例えば第一実施形態で使用した可塑剤を使用することができる。
可塑剤の含有量は、該樹脂組成物の総質量中、７０質量％以下が好ましく、６０質量％以下がより好ましく、０質量％であってもよい。可塑剤の含有量が７０質量％以下であれば、樹脂組成物の強度を損なうことなく、該樹脂組成物の柔軟性を向上することが可能である。  
【０１６８】
なお、他の成分を含む場合には、樹脂組成物中の樹脂成分及び無機物の各含有量が、すでに上述した範囲内となるように、その使用量を調整することが好ましい。  
【０１６９】
本実施形態の樹脂組成物は、動的粘弾性（ＤＭＡ）測定において、振動周波数が１Ｈｚであり、８０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）が１．０×１０１０Ｐａ以下であることが好ましく、１．０×１０９Ｐａ以下であることがより好ましい。樹脂組成物の貯蔵弾性率が１．０×１０１０Ｐａ以下であると、プレス工程時に凹凸を平滑化することができる。また、樹脂組成物の貯蔵弾性率の下限値は特に制限されないが、１．０×１０５Ｐａ以上であることが好ましく１．０×１０６Ｐａ以上がより好ましい。上記１．０×１０５Ｐａ以上であると、適度な強度を保てるため、フィルム搬送時の寸法変化が防止できる。
なお、樹脂組成物の動的粘弾性（ＤＭＡ）測定は、市販の動的粘弾性測定装置（例えば、ＳＩＩ社製、「ＤＭＳ６１００」等）を用い、下記の測定条件を用いて測定することができる。
（弾性率測定）
・周波数：１Ｈｚ
・温度範囲：２０〜２００℃
・昇温速度：５℃／ｍｉｎ
・試験片：約１０ｍｍ幅
・試験モード：引張  
【０１７０】
（樹脂組成物の製造方法）
次に、本実施形態の樹脂組成物の製造方法の一例について説明する。
本実施形態の樹脂組成物の製造方法は、上述した樹脂成分を融点又はガラス転移温度以上に加熱して溶融状態（液体状態）あるいはゴム状態とし、これに無機物を添加して混練することで樹脂組成物を得るものである。  
【０１７１】
樹脂成分を融点又はガラス転移温度以上に加熱する方法は特に制限されないが、密閉式混練機、いわゆるインターナルミキサーを用いることが好ましい。また、溶融状態あるいはゴム状態の樹脂成分に無機物を添加して混練する方法は特に制限されないが、オープンロール、単軸押出機、二軸混練機、ニーダー、バンバリーミキサー等の混練機を用いることが好ましい。  
【０１７２】
混練後に造粒、冷却処理等をすることにより、ペレット、タブレット等の樹脂組成物として得られる。  
【０１７３】
＜樹脂シート＞
次に、第二実施形態に係る樹脂シートの一例について、説明する。
本実施形態の樹脂シートは、上述した樹脂組成物をシート状に成形したものであるため、シート状に成形する際に追加の成分を添加しない限りにおいて、その成分は該樹脂組成物と実質的に同一である。  
【０１７４】
本実施形態の樹脂シートは、厚さが１μｍ以上、１００００μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以上、３０００μｍ以下であることがより好ましい。樹脂シートの厚さが３０μｍ以上であれば、取扱時におけるフィルム破断を防止できる。
【０１７５】
（樹脂シートの製造方法）
次に、本実施形態の樹脂シートの製造方法の一例について説明する。本実施形態の樹脂シートの製造方法は、上述した樹脂組成物の製造方法において、溶融状態あるいはゴム状態の樹脂成分に無機物を添加して混練した後、シート状あるいはフィルム状に成形することで樹脂シートを得るものである。
【０１７６】
樹脂組成物をシート状あるいはフィルム状に成形する方法は特に制限されないが、Ｔダイを用いた押出装置を用いることが好ましい。  
【０１７７】
（樹脂シートの使用方法）
次に、本実施形態の樹脂シートの使用方法の一例について説明する。
本実施形態の樹脂シートは、上述した一般的な積層セラミックコンデンサの製造において、積層シートの片方又は両方の表面に積層する。これにより、本実施形態の樹脂シートは、ラミネート時の密度差に起因して生じた積層シート表面の凹凸に追従して段差を埋め込むとともに、該積層シートの表面を平滑化することができる。  
【０１７８】
樹脂シートの、凹凸が生じた積層シートへの積層方法は、特に制限されないが、従来から一般的な積層方法を適用することができる。具体的には、熱プレスやラミネータを用いた、真空加熱プレス法、平面プレス法、ロールプレス法、及びそれらを組み合わせた方法等が挙げられる。  
【０１７９】
樹脂シートを積層する際のプレス条件は特に制限されないが、温度は６０〜１５０℃とすることが好ましい。また、圧力は０．１〜１０ｔ／ｃｍ２とすることが好ましく、また、時間は、６秒〜６０分とすることが好ましい。また、樹脂シートは複数積層してもよい。  
【０１８０】
（樹脂シートの埋め込み性能）
本実施形態の樹脂シートは、当該シート厚が０．０５〜１．０ｍｍを用いて、適切なプレス条件を選択した場合において、幅：２０〜２０００μｍ、深さ：１０〜１０００μｍ、間隔：７０〜１２０００μｍ程度の段差を埋め込むことができる。これらの段差は、同一方向に設けられたものであってもよいし、２方向以上の段差が交差するものであってもよい。
また、本実施形態の樹脂シートは、上記段差を埋め込んだ際の、当該樹脂シートの表面（段差と反対側の表面）の凹凸が、±５μｍ程度の平滑面とすることができる。なお、樹脂シートの表面の凹凸は、後述する実施例と同様の方法で測定することができる。  
【０１８１】
本実施形態の樹脂シートを埋め込みシートとして用いることにより、上記積層シートの表面が平滑になるため、チップ化する際に積層シートの裁断が容易となる。また、裁断によってチップ化された積層体を加熱してバインダーを分解除去することにより樹脂シートが無機物のみとなるため、そのまま焼結することができる。さらに、焼結後の形状にも優れるため、端子電極の形成も容易となる。  
【０１８２】
以上説明したように、本実施形態の樹脂組成物によれば、融点又はガラス転移温度が１００℃未満の樹脂成分と、所定の無機物とを含有するとともに、該無機物の含有量が４０体積％以上、７０体積％以下であり、柔軟性及び流動性を有しているため、凹凸への追従性及び表面の平滑性に優れる。  
【０１８３】
本実施形態の樹脂シートによれば、上述した樹脂組成物をシート状に成形したものであるため、セラミックグリーンシートに積層可能であり、凹凸への追従性及び表面の平滑性に優れる。  
【０１８４】
なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上述した実施形態では、樹脂成分を融点又はガラス転移温度以上に加熱して溶融状態（液体状態）あるいはゴム状態とし、これに無機物を添加して混練することで樹脂組成物及び樹脂シートを得る方法を一例として説明したが、これに制限されない。例えば、溶剤に樹脂成分溶解させて樹脂溶液とし、該樹脂溶液に無機物を添加して撹拌して塗工溶液を得る方法としてもよい。また、得られた塗工溶液をＰＥＴフィルム等の基材に塗布することにより、樹脂シートとしてもよい。  
【０１８５】
また、上述した実施形態では、凹凸を有する基材表面に対して樹脂シートを積層する方法を一例として説明したが、これに制限されない。例えば、溶融状態あるはゴム状態の樹脂組成物を、凹凸を有する基材表面にコーティングによる方法によって積層してもよい。
【実施例】
【０１８６】
以下、実施例および比較例により、本発明についてさらに詳しく説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に何ら限定されるものではない。  【０１８７】
なお、以下に示す実施例及び比較例において、第１樹脂シートのＶ１、第２樹脂シートのＶ２、及び第４樹脂シートのＶ４は、それぞれ粘度測定装置（東洋精機社製「キャピログラフ」）を用い、以下の方法で測定した。
すなわち、加熱されたシリンダーの中に、ペレット状に加工した第１樹脂シート、第２樹脂シート又は第４樹脂シート（樹脂ペレット）を充填し、これを充分に予熱後、一定速度のプランジャーでシリンダー下部に備えられたオリフィス（２ｍｍφ×１０ｍｍＬ）から、第１樹脂シート又は第２樹脂シートの場合には８０℃に、第４樹脂シートの場合には１９０℃に、それぞれ加熱された樹脂ペレットを押出し、そのとき測定された応力から、溶融粘度を算出した。このとき、プランジャーの降下速度を変化させて測定を行ない、樹脂ペレットの剪断速度に対する溶融粘度の変化曲線から、剪断速度が７．６ｓ−１の場合の溶融粘度を求め、この値を前記Ｖ１、Ｖ２又はＶ４として採用した。  【０１８８】
＜樹脂シート（第４樹脂シート）の製造＞
［実施例１]
ポリプロピレン（住友化学社製「ＦＳ２０１１ＤＧ２」、融点１５８℃）を加熱プレスすることにより、樹脂シート（第４樹脂シート）（厚さ２００μｍ）を作製した。
得られた樹脂シートの粘度（Ｖ４）は５ｋＰａ・ｓであった。結果を表１に示す。  【０１８９】
［実施例２]
シンジオタクチックポリスチレン（出光興産社製「Ｓ１０４」、融点２７０℃）を加熱プレスすることにより、樹脂シート（第４樹脂シート）（厚さ２００μｍ）を作製した。  得られた樹脂シートの粘度（Ｖ４）は１０ｋＰａ・ｓであった。結果を表１に示す。  【０１９０】
［実施例３]
４−メチル−１ペンテン系樹脂（三井化学社製「ＭＸ００４」、融点２２８℃、メルトフローレート２．５ｇ／１０ｍｉｎ）を加熱プレスすることにより、樹脂シート（第４樹脂シート）（厚さ２００μｍ）を作製した。
得られた樹脂シートの粘度（Ｖ４）は４ｋＰａ・ｓであった。結果を表１に示す。  【０１９１】
＜樹脂シート（第１樹脂シート）の製造＞
［実施例４］
エチレン−アクリル酸メチル共重合体（日本ポリエチレン社製「ＥＢ４４０Ｈ」、融点７７℃、メルトフローレート１８ｇ／１０ｍｉｎ）と、チタン酸バリウム（日本化学工業社製「ＢＴＣ−４ＦＡ」）と、パラフィンオイル（出光興産社製「ＰＷ９０」）と、を混合し、２３℃でのチタン酸バリウムの含有量が５５体積％であり、チタン酸バリウム以外の成分の総含有量に対する、パラフィンオイルの含有量の割合が３０質量％である樹脂組成物（第１樹脂組成物）を調製した。次いで、この樹脂組成物を加熱プレスすることにより、樹脂シート（第１樹脂シート）（厚さ２００μｍ）を作製した。
得られた樹脂シートの粘度（Ｖ１）は３００ｋＰａ・ｓであった。結果を表１に示す。  【０１９２】
［実施例５］
チタン酸バリウム以外の成分の総含有量に対する、パラフィンオイルの含有量の割合を、３０質量％に代えて４０質量％とした点以外は、実施例４と同じ方法で樹脂組成物（第１樹脂組成物）を調製し、この樹脂組成物を用いた点以外は、実施例４と同じ方法で、樹脂シート（第１樹脂シート）（厚さ２００μｍ）を作製した。
得られた樹脂シートの粘度（Ｖ１）は１３０ｋＰａ・ｓであった。結果を表１に示す。  【０１９３】
［実施例６］
チタン酸バリウム以外の成分の総含有量に対する、パラフィンオイルの含有量の割合を、３０質量％に代えて６０質量％とした点以外は、実施例４と同じ方法で樹脂組成物（第１樹脂組成物）を調製し、この樹脂組成物を用いた点以外は、実施例４と同じ方法で、樹脂シート（第１樹脂シート）（厚さ２００μｍ）を作製した。
得られた樹脂シートの粘度（Ｖ１）は２０ｋＰａ・ｓであった。結果を表１に示す。  【０１９４】
［比較例１］
チタン酸バリウムの含有量を、５５体積％に代えて７０体積％とした点以外は、実施例４と同じ方法で樹脂組成物（第１樹脂組成物）を調製し、この樹脂組成物を用いた点以外は、実施例４と同じ方法で、樹脂シート（第１樹脂シート）（厚さ２００μｍ）を作製した。
得られた樹脂シートの粘度（Ｖ１）は２６００ｋＰａ・ｓであった。結果を表１に示す。  【０１９５】
＜積層樹脂シートの製造＞
［実施例７］
（第１樹脂シート及び第２樹脂シートの製造）
実施例４と同じ方法で樹脂組成物（第１樹脂組成物）を調製し、この樹脂組成物を加熱プレスすることにより、第１樹脂シート（厚さ８０μｍ）を作製した。
また、別途、第２樹脂成分として、ポリオレフィン系エラストマー（三井化学社製「８０３２ＮＳ」、軟化点１２０℃）を用意し、これを加熱プレスすることにより、第２樹脂シート（厚さ２００μｍ）を作製した。  【０１９６】
第１樹脂シートの粘度（Ｖ１）は３００ｋＰａ・ｓであり、第２樹脂シートの粘度（Ｖ２）は６０ｋＰａ・ｓであり、粘度の対数比（Ｌｏｇ（Ｖ２）／Ｌｏｇ（Ｖ１））は０．７２であった。結果を表１に示す。  【０１９７】
（積層樹脂シートの製造）
次いで、上記で得られた第１樹脂シートと、第２樹脂シートと、を加熱プレスすることにより、これら第１樹脂シート及び第２樹脂シートが積層されてなる積層樹脂シートを作製した。  【０１９８】
［実施例８］
実施例５と同じ方法で樹脂組成物（第１樹脂組成物）を調製し、この樹脂組成物を用いた点以外は、実施例７と同じ方法で、第１樹脂シート（厚さ８０μｍ）及び第２樹脂シート（厚さ２００μｍ）が積層されてなる積層樹脂シートを作製した。
第１樹脂シートの粘度（Ｖ１）は１３０ｋＰａ・ｓであり、第２樹脂シートの粘度（Ｖ２）は６０ｋＰａ・ｓであり、粘度の対数比（Ｌｏｇ（Ｖ２）／Ｌｏｇ（Ｖ１））は０．８４であった。結果を表１に示す。  【０１９９】
［実施例９］
実施例６と同じ方法で樹脂組成物（第１樹脂組成物）を調製し、この樹脂組成物を用いた点以外は、実施例７と同じ方法で、第１樹脂シート（厚さ８０μｍ）及び第２樹脂シート（厚さ２００μｍ）が積層されてなる積層樹脂シートを作製した。
第１樹脂シートの粘度（Ｖ１）は２０ｋＰａ・ｓであり、第２樹脂シートの粘度（Ｖ２）は６０ｋＰａ・ｓであり、粘度の対数比（Ｌｏｇ（Ｖ２）／Ｌｏｇ（Ｖ１））は１．３７であった。結果を表１に示す。  【０２００】
［比較例２］
比較例１と同じ方法で樹脂組成物（第１樹脂組成物）を調製し、この樹脂組成物を用いた点以外は、実施例７と同じ方法で、第１樹脂シート（厚さ８０μｍ）及び第２樹脂シート（厚さ２００μｍ）が積層されてなる積層樹脂シートを作製した。
第１樹脂シートの粘度（Ｖ１）は２６００ｋＰａ・ｓであり、第２樹脂シートの粘度（Ｖ２）は６０ｋＰａ・ｓであり、粘度の対数比（Ｌｏｇ（Ｖ２）／Ｌｏｇ（Ｖ１））は０．５２であった。結果を表１に示す。  【０２０１】
［比較例３］
第２樹脂成分として、前記ポリオレフィン系エラストマーに代えてポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン社製「Ｆ５２２ＮＨ」）を用いた点以外は、実施例８と同じ方法で、第１樹脂シート（厚さ８０μｍ）及び第２樹脂シート（厚さ２００μｍ）が積層されてなる積層樹脂シートを作製した。
第１樹脂シートの粘度（Ｖ１）は１３０ｋＰａ・ｓであり、第２樹脂シートの粘度（Ｖ２）は３０００ｋＰａ・ｓであり、粘度の対数比（Ｌｏｇ（Ｖ２）／Ｌｏｇ（Ｖ１））は１．６４であった。結果を表１に示す。  【０２０２】
＜第１樹脂シートの評価＞
上記で得られた実施例及び比較例の樹脂シート（第１樹脂シート）について、下記方法で前記積層体での溝の埋め込み性を評価した。
すなわち、チップ化された前記積層体に代えて、表面に幅５０μｍ、深さ５００μｍの溝が５００μｍの間隔で複数個整列して設けられたモデル体を用いた。そして、このモデル体の前記溝が設けられている表面に、樹脂シートを重ね合せて、モデル体及び樹脂シートの積層物である第３積層構造体を形成した。さらに、この第３積層構造体の両面のうち、モデル体の樹脂シートが載置されている側とは反対側の露出面に、一方の表面が離型処理されているポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製離型シートを重ね合せた。このとき、前記離型シートの離型処理面をモデル体の前記露出面に接触させた。さらに、この重ね合せた離型シートに、ゴムシート（厚さ３ｍｍ）とステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）製の加圧板（厚さ５ｍｍ）をこの順に積層した。第３積層構造体の両面のうち、樹脂シートのモデル体が接触している側とは反対側の露出面にも同様に、前記離型シートを重ね合せて、この離型シートにさらに前記ゴムシート及び加圧板をこの順に積層した。このとき、樹脂シートの露出面には、離型シートの離型処理面を接触させた。以上の操作により、加圧板、ゴムシート、離型シート、モデル体、樹脂シート、離型シート、ゴムシート及び加圧板がこの順に、これらの厚さ方向において積層されてなる第４積層構造体を作製した。  【０２０３】
樹脂シートの温度が８０℃となるように、上記で得られた第４積層構造体を加熱しながら、この第４積層構造体の、前記モデル体に近い方の加圧板を支持し、樹脂シートに近い方の加圧板に対して、９２ｋｇ／ｃｍ２の圧力を２分加えることで加圧し、前記モデル体に対して積層樹脂シートを押圧した。
次いで、加圧を解除し、第４積層構造体から加圧後の第３積層構造体を取り出した。そして、第３積層構造体をその厚さ方向において切断して、モデル体の溝の状態を顕微鏡で観察した。そして、溝が、これに陥入している樹脂シートによって埋め込まれている程度を表す指標として、「［樹脂シートによって埋め込まれている溝の深さ（μｍ）］／［５００（μｍ）］×１００」の値を算出して、これを埋め込み率とし、下記評価基準に従って、前記積層体での溝の埋め込み性（８０℃での埋め込み性）を評価した。ここで、「樹脂シートによって埋め込まれている溝の深さ」とは、「樹脂シートによって埋め込まれている溝の開口部からの距離」と同義である。結果を表１に示す。
（評価基準）
◎：すべての溝が、５００μｍの深さまで樹脂シートによって完全に埋め込まれており、埋め込み率が１００％である。
〇：すべての溝において、樹脂シートによって埋め込まれている深さが５０μｍ以上５００μｍ未満であり、埋め込み率が１０％以上１００％未満である。
×：少なくとも一部の溝において、樹脂シートによって埋め込まれている深さが５０μｍ未満であり、埋め込み率が１０％未満である。  【０２０４】
＜第４樹脂シートの評価＞
樹脂シートとして、第１樹脂シートに代えて、上記で得られた実施例の第４樹脂シートを用い、第４積層構造体を加熱するときに、樹脂シートの温度を８０℃に代えて１９０℃となるようにした点以外は、上述の第１樹脂シートの場合と同じ方法で、第４樹脂シートの前記積層体での溝の埋め込み性（１９０℃での埋め込み性）を評価した。結果を表１に示す。
さらに、これら第４樹脂シートについては、上述の第１樹脂シートの場合と同じ方法でも、前記積層体での溝の埋め込み性（８０℃での埋め込み性）を評価した。結果を表１に示す。  【０２０５】
＜積層樹脂シートの評価＞
上記で得られた実施例及び比較例の積層樹脂シートについて、下記方法で前記積層体裁断面での誘電体層形成特性を評価した。
すなわち、チップ化された前記積層体に代えて、表面に幅５０μｍ、深さ５００μｍの溝が５００μｍの間隔で複数個整列して設けられたモデル体を用いた。そして、このモデル体の前記溝が設けられている表面に、第１樹脂シートが接触するようにして、上記で得られた積層樹脂シートを重ね合せて、モデル体及び積層樹脂シートの積層物である第１積層構造体を形成した。さらに、この第１積層構造体の両面のうち、モデル体の積層樹脂シートが載置されている側とは反対側の露出面に、一方の表面が離型処理されているポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製離型シートを重ね合せた。このとき、前記離型シートの離型処理面をモデル体の前記露出面に接触させた。さらに、この重ね合せた離型シートに、ゴムシート（厚さ３ｍｍ）とステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）製の加圧板（厚さ５ｍｍ）をこの順に積層した。第１積層構造体の両面のうち、積層樹脂シートのモデル積層体が接触している側とは反対側の露出面（換言すると第２樹脂シートの露出面）にも同様に、前記離型シートを重ね合せて、この離型シートにさらに前記ゴムシート及び加圧板をこの順に積層した。このとき、第２樹脂シートの露出面には、離型シートの離型処理面を接触させた。以上の操作により、加圧板、ゴムシート、離型シート、モデル体、積層樹脂シート（第１樹脂シート、第２樹脂シート）、離型シート、ゴムシート及び加圧板がこの順に、これらの厚さ方向において積層されてなる第２積層構造体を作製した。  【０２０６】
積層樹脂シートの温度が８０℃となるように、上記で得られた第２積層構造体を加熱しながら、この第２積層構造体の、前記モデル体に近い方の加圧板を支持し、積層樹脂シートに近い方の加圧板に対して、９２ｋｇ／ｃｍ２の圧力を２分加えることで加圧し、前記モデル体に対して積層樹脂シートを押圧した。
次いで、加圧を解除し、第２積層構造体から加圧後の第１積層構造体を取り出した。そして、第１積層構造体をその厚さ方向において切断して、モデル体の溝の状態を顕微鏡で観察した。そして、溝の内部に第２樹脂シートが陥入している場合には、溝の内部に陥入している第２樹脂シートの先端部の、溝の開口部からの距離（陥入距離）を測定し、下記評価基準に従って、前記積層体裁断面での誘電体層被覆特性を評価した。結果を表１に示す。
（評価基準）
〇：すべての溝において、表面が第１樹脂シートによって被覆されており、第２樹脂シートの前記陥入距離の平均値が３００μｍ以上である。
×：少なくとも一部の溝において、表面が第１樹脂シートによってまったく被覆されていないか、又はすべての溝において、表面が第１樹脂シートによって被覆されているものの、第２樹脂シートの前記陥入距離の平均値が３００μｍ未満である。  【０２０７】
なお、表１中、「−」との記載は、その項目の物性が未測定であるか、又はその項目の評価を行っていないことを意味する。  【０２０８】
【表１】
0006540913.tif 000002
【０２０９】
上記結果から明らかなように、実施例１〜３では、粘度（Ｖ４）が４〜１０ｋＰａ・ｓであり、第４樹脂シートの８０℃での溝の埋め込み性は不十分であったが、１９０℃での溝の埋め込み率は１０％以上１００％未満であって、１９０℃での溝の埋め込み性は良好であった。  【０２１０】
また、実施例４〜６では、粘度（Ｖ１）が２０〜３００ｋＰａ・ｓであり、第１樹脂シートによる溝の埋め込み率が１０％以上１００％未満であって、８０℃での溝の埋め込み性が良好であった。
これに対して、比較例１では粘度（Ｖ１）が大きく、８０℃での溝の埋め込み性に劣っていた。  【０２１１】
一方、実施例７〜９では、前記粘度の対数比（Ｌｏｇ（Ｖ２）／Ｌｏｇ（Ｖ１））が０．７２〜１．３７であり、第２樹脂シートの前記陥入距離の平均値が３００μｍ以上であって、少なくともこの距離まで、溝の表面が第１樹脂シートによって被覆されていた。このように、実施例４〜６の樹脂シート（第１樹脂シート）を用いた積層樹脂シートは、誘電体層被覆特性に優れていた。実施例７〜９のいずれにおいても、表面が第１樹脂シートによって被覆されている溝内部の領域には、第２樹脂シートも、溝の表面には一切接触することなく陥入していた。  【０２１２】
これに対して、比較例２では前記粘度の対数比が小さく、比較例３では前記粘度の対数比が大きく、いずれも積層樹脂シートは誘電体層被覆特性に劣っていた。このように、比較例１〜２の樹脂シート（第１樹脂シート）を用いた積層樹脂シートは、誘電体層被覆特性に劣っていた。  【０２１３】
[実施例１０]
エチレン−アクリル酸メチル共重合樹脂（日本ポリエチレン株式会社製、ＥＢ４４０Ｈ、融点：７７℃、ＭＦＲ：１８ｇ／１０ｍｉｎ）２２．６ｇと、チタン酸バリウム（日本化学工業製、ＢＴＣ−４ＦＡ）１４４．６ｇとを、ミキサー（東洋精機製作所製、ラボプラストミル）を用いて１００℃で１５分間混練し、樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物をプレスすることで、厚み：０．１〜１．０ｍｍの樹脂シートを作製した。  【０２１４】
[実施例１１]
エチレン−アクリル酸メチル共重合樹脂（日本ポリエチレン株式会社製、ＥＢ４４０Ｈ、融点：７７℃、ＭＦＲ：１８ｇ／１０ｍｉｎ）２０．４ｇと、チタン酸バリウム（日本化学工業製、ＢＴＣ−４ＦＡ）１５８．８ｇとを、ミキサー（東洋精機製作所製、ラボプラストミル）を用いて１００℃で１５分間混練し、樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物をプレスすることで、厚み：０．１〜１．０ｍｍの樹脂シートを作製した。  【０２１５】
[実施例１２]
エチレン−アクリル酸メチル共重合樹脂（日本ポリエチレン株式会社製、ＥＢ４４０Ｈ、融点：７７℃、ＭＦＲ：１８ｇ／１０ｍｉｎ）１８．１ｇと、チタン酸バリウム（日本化学工業製、ＢＴＣ−４ＦＡ）１７３．５ｇとを、ミキサー（東洋精機製作所製、ラボプラストミル）を用いて１００℃で１５分間混練し、樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物をプレスすることで、厚み：０．１〜１．０ｍｍの樹脂シートを作製した。  【０２１６】
[実施例１３]
エチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂（住友化学製、ＷＫ４０２、融点：７９℃、ＭＦＲ：２０ｇ／１０ｍｉｎ）２２．６ｇと、チタン酸バリウム（日本化学工業製、ＢＴＣ−４ＦＡ）１４４．６ｇとを、ミキサー（東洋精機製作所製、ラボプラストミル）を用いて１００℃で１５分間混練し、樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物をプレスすることで、厚み：０．１〜１．０ｍｍの樹脂シートを作製した。  【０２１７】
[実施例１４]
エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（ＮＵＣ製、ＮＵＣ−６５７０、融点：９１℃、ＭＦＲ：２０ｇ／１０ｍｉｎ）２２．６ｇと、チタン酸バリウム（日本化学工業製、ＢＴＣ−４ＦＡ）１４４．６ｇとを、ミキサー（東洋精機製作所製、ラボプラストミル）を用いて１００℃で１５分間混練し、樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物をプレスすることで、厚み：０．１〜１．０ｍｍの樹脂シートを作製した。  【０２１８】
[実施例１５]
エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（ＮＵＣ製、ＤＱＤＪ−３２６９、融点：６９℃、ＭＦＲ：２０ｇ／１０ｍｉｎ）２２．９ｇと、チタン酸バリウム（日本化学工業製、ＢＴＣ−４ＦＡ）１４５．２ｇとを、ミキサー（東洋精機製作所製、ラボプラストミル）を用いて１００℃で１５分間混練し、樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物をプレスすることで、厚み：０．１〜１．０ｍｍの樹脂シートを作製した。  【０２１９】
[実施例１６]
エチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂（住友化学製、ＣＭ５０２２、融点：６３℃、ＭＦＲ：４５０ｇ／１０ｍｉｎ）２２．８ｇと、チタン酸バリウム（日本化学工業製、ＢＴＣ−４ＦＡ）１４４．５ｇとを、ミキサー（東洋精機製作所製、ラボプラストミル）を用いて１００℃で１５分間混練し、樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物をプレスすることで、厚み：０．１〜１．０ｍｍの樹脂シートを作製した。  【０２２０】
[比較例４]
エチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂（住友化学製、ＷＤ１０６、融点：１０１℃、ＭＦＲ：０．３２ｇ／１０ｍｉｎ）２２．０ｇと、チタン酸バリウム（日本化学工業製、ＢＴＣ−４ＦＡ）１４４．５ｇとを、ミキサー（東洋精機製作所製、ラボプラストミル）を用いて１００℃で１５分間混練し、樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物をプレスすることで、厚み：０．１〜１．０ｍｍの樹脂シートを作製した。  【０２２１】
[比較例５]
ポリエチレン樹脂（東ソー製、２０３、融点：１０５℃、ＭＦＲ：８．０ｇ／１０ｍｉｎ）２２．０ｇと、チタン酸バリウム（日本化学工業製、ＢＴＣ−４ＦＡ）１４４．５ｇとを、ミキサー（東洋精機製作所製、ラボプラストミル）を用いて１００℃で１５分間混練し、樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物をプレスすることで、厚み：０．１〜１．０ｍｍの樹脂シートを作製した。  【０２２２】
[比較例６]
エチレン−アクリル酸メチル共重合樹脂（日本ポリエチレン株式会社製、ＥＢ４４０Ｈ、融点：７７℃、ＭＦＲ：１８ｇ／１０ｍｉｎ）２７．１ｇと、チタン酸バリウム（日本化学工業製、ＢＴＣ−４ＦＡ）１１５．６ｇとを、ミキサー（東洋精機製作所製、ラボプラストミル）を用いて１００℃で１５分間混練し、樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物をプレスすることで、厚み：０．１〜１．０ｍｍの樹脂シートを作製した。  【０２２３】
＜動的粘弾性（ＤＭＡ）の測定方法＞
実施例及び比較例で得られたシートについて、７ｃｍ×１ｃｍのシート片を切り出し、測定長：２ｃｍ×フィルム幅：１ｃｍのサンプルとして、サンプルホルダーに設置した。次に、動的粘弾性測定装置（セイコーインスツルメンツ社製、ＤＭＳ６１００）を用い、引っ張りモードで室温２０℃から１３０℃の温度範囲、変位：５μｍ、振動周波数：１Ｈｚ、昇温速度：５℃／ｍｉｎの条件を用いて、貯蔵弾性率Ｅ’及び損失係数ｔａｎδを測定した。なお、ｔａｎδは、損失弾性率Ｅ’’と貯蔵弾性率Ｅ’との比で求めた。また、得られたグラフより、８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’を読み取った。また、測定結果を下記の表２に示す。  【０２２４】
＜平滑性の評価方法＞
先ず、縦方向：３００μｍ幅×８０μｍ深さ×５００μｍ間隔の溝と、横方向：３００μｍ幅×４０μｍ深さ×１０００μｍ間隔の溝の、２種の彫刻がなされた成形物を用意した。次に、実施例及び比較例で得られた１００±２０μｍのシートを上記成形物の表層に載置し、その上から３８μｍ厚みの離形処理をされた２軸延伸ＰＥＴの構成体の両面を３ｍｍ厚みのゴムと５ｍｍ厚みのＳＵＳ板を挟み、プレス温度：８０℃、圧力：１．０ｔ／ｃｍ２、時間：２分の条件で圧着した。次に、圧着後の成形物の表面凹凸を、表面粗さ計測定機（Ｈａｎｄｙ  Ｓｕｒｆ  Ｅ−３５Ｂ）を用いて、測定長：４ｍｍで測定した。評価は、下記の基準によって行った。また、評価結果を下記の表２に示す。  【０２２５】
（平滑性）
○判定：縦方向および横方向ともに、表面凹凸が±５μｍにおさまるもの
△判定：縦方向および横方向のいずれか、表面凹凸が±５μｍを超えるもの
×判定：縦方向および横方向ともに、表面凹凸が±５μｍを超えるもの  【０２２６】
＜加熱処理後の亀裂確認方法＞
実施例及び比較例で得られたシートを、φ５ｍｍに切り出し６００℃で１時間処理し樹脂部分を完全分解させた。
加熱処理の前後のサンプルについて、亀裂および表面形状に変形が生じていないかを目視にて確認した。評価は、以下の基準によって行った。また、評価結果を下記の表２に示す。  【０２２７】
（亀裂の場合）
○判定：  加熱処理後、３μｍ以下の亀裂が新たに形成されるもの
△判定：  加熱処理後、３μｍ超５μｍ以下の亀裂新たに形成されるもの
×判定：  加熱処理後、５μｍ超の亀裂が新たに形成されるもの  【０２２８】
（変形の場合）
○判定：  加熱処理後、表面凹凸が±１０μｍにおさまるもの
×判定：  加熱処理後、表面凹凸が±１０μｍを超えるもの  【０２２９】
【表２】
0006540913.tif 000003
【０２３０】
表２に示すように、実施例１０〜７によれば、動的粘弾性（ＤＭＡ）測定において、振動周波数が１Ｈｚであり、８０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）がいずれも１．０×１０８Ｐａ以下であった。
また、いずれもプレス工程時に凹凸を平滑化することができることを確認した。
さらに、加熱処理後において、亀裂および変形が少ないことを確認した。【０２３１】
これに対して、比較例４及び比較例５では、樹脂成分の融点が１００℃以上であり、平滑性が十分ではないことを確認した。
また、比較例６では、無機物の含有量が４０体積％未満であり、加熱処理後に大きな変形が生じることを確認した。
【産業上の利用可能性】
【０２３２】
本発明の第一実施形態に係る樹脂シート及び積層樹脂シートは、セラミックグリーンシートと内部電極が交互に多数積み重ねられた構造を有する、チップ化された積層体等の、表面保護材として利用可能である。
さらに本発明の第二実施形態に係る樹脂組成物及び樹脂シートは、積層セラミックコンデンサを製造する際に、セラミックグリーンシートの表面保護材として利用可能性を有する。
【符号の説明】
【０２３３】
１，２・・・積層樹脂シート
１１・・・第１樹脂シート
１２・・・第２樹脂シート
１３・・・第３樹脂シート
【図１】
0006540913.tif 000004
【図２】
0006540913.tif 000005
【図３】
0006540913.tif 000006