(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
消費材を保持する消費材カートリッジと、
上記消費材カートリッジが第１方向へ挿入されて装着され、且つ上記消費材カートリッジが上記第１方向と反対の第２方向へ脱抜される装着部と、
上記装着部に装着完了された上記消費材カートリッジが保持する消費材を消費する消費部と、を備えるシステムであって、
上記消費材カートリッジは、
基板支持部と、
上記基板支持部に支持された基板と、
上記第１方向に直交する第３方向を向く上記基板の面に実装された電気的インターフェースと、を備え、
上記装着部は、
上記第３方向及び上記第３方向と反対の第４方向に沿って第１位置及び当該第１位置よりも上記第３方向の第２位置の間を移動可能な移動部材を備え、
上記移動部材は、
上記移動部材が上記第１位置にあるときに上記消費材カートリッジの上記電気的インターフェースに接触可能な接触位置にあり、上記移動部材が上記第２位置にあるときに当該接触位置よりも上記第３方向に位置する接点と、
第１壁及び第２壁、または、第３壁及び第４壁の少なくとも一方と、を備え、
上記第１壁は、上記接点よりも上記第１方向に配置されており、上記移動部材が上記第１位置にあり、且つ、上記接点が上記電気的インターフェースに接触しているときに、上記基板、及び、上記基板支持部の一部と上記第１方向に視て重なる位置にあり、上記移動部材が上記第２位置にあるときに、上記基板、及び、上記基板支持部の一部より上記第３方向に位置し、
上記第２壁は、上記接点よりも上記第２方向に配置されており、上記移動部材が上記第１位置にあり、且つ、上記接点が上記電気的インターフェースに接触しているときに、上記基板、及び、上記基板支持部の一部と上記第２方向に視て重なる位置にあり、上記移動部材が上記第２位置にあるときに、上記基板、及び、上記基板支持部の一部より上記第３方向に位置し、
上記第３壁は、上記接点よりも上記第１方向及び上記第３方向に直交する第５方向に配置されており、上記移動部材が上記第１位置にあり、且つ、上記接点が上記電気的インターフェースに接触しているときに、上記基板、及び、上記基板支持部の一部と当該第５方向に視て重なる位置にあり、上記移動部材が上記第２位置にあるときに、上記基板、及び、上記基板支持部の一部より上記第３方向に位置し、
上記第４壁は、上記接点よりも上記第５方向と反対の第６方向に配置されており、上記移動部材が上記第１位置にあり、且つ、上記接点が上記電気的インターフェースに接触しているときに、上記基板、及び、上記基板支持部の一部と当該第６方向に視て重なる位置にあり、上記移動部材が上記第２位置にあるときに、上記基板、及び、上記基板支持部の一部より上記第３方向に位置し、
上記消費材カートリッジが上記装着部に装着完了された状態において、上記基板支持部の上記装着部に対する位置は、上記装着部内において上記電気的インターフェースと上記接点とが上記第３方向及び上記第４方向に対面する対面位置であり、
上記消費材カートリッジまたは上記装着部の一方は、上記消費材カートリッジが上記装着部に装着される過程において、上記移動部材を上記第２位置に位置させる第１部材を備え、
上記消費材カートリッジまたは上記装着部の他方は、上記消費材カートリッジが上記装着部に装着完了されたときに、上記移動部材を上記第１位置に位置させる第２部材を備えるシステム。
【請求項２】
上記消費材カートリッジは、
上記消費材を保持し、上記第２部材を有する本体と、
第３位置と当該第３位置よりも上記第２部材に近い第４位置との間で、上記本体に対して上記第１方向及び上記第２方向へ相対移動可能な上記基板支持部と、
上記基板支持部を上記本体に対して上記第１方向へ付勢して上記第３位置に位置させる付勢部材と、を備え、
上記装着部は、
上記基板支持部の上記装着部に対する位置が上記対面位置であり、且つ上記基板支持部の上記本体に対する位置が上記第４位置である状態で、上記本体をロックするロック部を備え、
上記第１部材は、上記装着部に設けられて上記移動部材を上記第３方向へ付勢するものであり、
上記消費材カートリッジが上記装着部に装着完了された状態において、上記基板支持部の上記装着部に対する位置は上記対面位置であり、且つ上記基板支持部の上記本体に対する位置は上記第４位置であり、
上記基板支持部の上記装着部に対する位置が上記対面位置であり、且つ、上記基板支持部の上記本体に対する位置が上記第３位置である状態から、上記基板支持部の上記本体に対する位置が上記第４位置となるように上記本体が上記基板支持部に対して上記第１方向へ相対移動すると、上記第２部材は、上記移動部材と接触することによって上記移動部材を上記第１部材の付勢力に抗して上記第４方向へ移動させて上記第１位置に位置させる請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
上記第２部材は、上記第１方向を向いており且つ上記移動部材と接触する接触面を備え、
上記移動部材は、上記第２方向を向いており且つ上記第１方向へ移動する上記第２部材の上記接触面と接触する被接触面を備え、
上記接触面または上記被接触面の少なくとも一方は、上記第１方向へ向かって上記第３方向へ傾斜している請求項２に記載のシステム。
【請求項４】
上記消費材カートリッジは、消費材に関する情報を記憶可能な集積回路を備え、
上記システムは、上記接点に接触された上記電気的インターフェースを通じて、上記集積回路にアクセスする制御部を備える請求項１から３のいずれかに記載のシステム。
【請求項５】
上記移動部材は、上記第１壁及び上記第２壁、並びに、上記第３壁及び上記第４壁を備えている請求項１から４のいずれかに記載のシステム。
【請求項６】
上記第３方向は、鉛直上方であり、
上記第４方向は、鉛直下方である請求項１から５のいずれかに記載のシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、装着部に装着されたカートリッジに保持された消費材を消費するシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、インクを収容するカートリッジ４２０と、カートリッジ４２０が挿入されて装着されるプリンタ４００とが開示されている。カートリッジ４２０は、電気的パッド４２１とブロック部４４０とを備えている。プリンタ４００は、回路基板支持部４３３を備えている。回路基板支持部４３３は弾性体４３４によって弾性支持されている。回路基板支持部４３３に電気的パッド４３５が設けられている。
【０００３】
カートリッジ４２０がプリンタ４００に挿入される過程において、カートリッジ４２０のブロック部４４０が、プリンタ４００の回路基板支持部４３３に接触して押圧する。これにより、回路基板支持部４３３は、弾性体４３４の弾性力に抗してカートリッジ４２０から遠ざかる方向へ移動する。その結果、カートリッジ４２０がプリンタ４００に挿入される過程において、カートリッジ４２０の電気的パッド４２１とプリンタ４００の電気的パッド４３５とは接触しない。
【０００４】
カートリッジ４２０のプリンタ４００への装着が完了すると、ブロック部４００は回路基板支持部４３３から離間する。これにより、回路基板支持部４３３は、弾性体４３４の弾性力によってカートリッジ４２０へ向かって移動する。その結果、電気的パッド４２１と電気的パッド４３５とが接触する。
【０００５】
カートリッジ４２０がプリンタ４００から取り出されるときも、上記と同様に、電気的パッド４２１と電気的パッド４３５とは接触しない。以上より、仮にカートリッジ４２０にインク滴が付着していたとしても、当該インク滴が電気的パッド４３５に付着することが抑制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】ＵＳ２００８／０１２２９０４Ａ１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、回路の集積化による回路基板の小型化に伴って、当該回路基板に実装される電極も小さくなる。したがって、回路基板がカートリッジに対して正確に位置決めされていないと、カートリッジがプリンタに装着されたときに、電極とプリンタの接点とが接触できない場合が発生する。また、回路基板の位置が不正確なカートリッジがプリンタに装着された場合において、カートリッジがプリンタに装着された直後には接触していた電極及び接点が、その後にプリンタの振動等によって非接触になる可能性がある。
【０００８】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、カートリッジの電気的インターフェースと装着部の接点とが、電気的に安定して接触可能なシステムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
(1)  本発明に係るシステムは、消費材を保持する消費材カートリッジと、上記消費材カートリッジが第１方向へ挿入されて装着され、且つ上記消費材カートリッジが上記第１方向と反対の第２方向へ脱抜される装着部と、上記装着部に装着完了された上記消費材カートリッジが保持する消費材を消費する消費部と、を備える。上記消費材カートリッジは、基板支持部と、上記基板支持部に支持された基板と、上記第１方向に直交する第３方向を向く上記基板の面に実装された電気的インターフェースと、を備える。上記装着部は、上記第３方向及び上記第３方向と反対の第４方向に沿って第１位置及び当該第１位置よりも上記第３方向の第２位置の間を移動可能な移動部材を備える。上記移動部材は、上記移動部材が上記第１位置にあるときに上記消費材カートリッジの上記電気的インターフェースに接触可能な接触位置にあり、上記移動部材が上記第２位置にあるときに当該接触位置よりも上記第３方向に位置する接点と、第１壁及び第２壁、または、第３壁及び第４壁の少なくとも一方と、を備える。上記第１壁は、上記接点よりも上記第１方向に配置されており、上記移動部材が上記第１位置にあり、且つ、上記接点が上記電気的インターフェースに接触しているときに、上記基板、及び、上記基板支持部の一部と上記第１方向に視て重なる位置にあり、上記移動部材が上記第２位置にあるときに、上記基板、及び、上記基板支持部の一部より上記第３方向に位置する。上記第２壁は、上記接点よりも上記第２方向に配置されており、上記移動部材が上記第１位置にあり、且つ、上記接点が上記電気的インターフェースに接触しているときに、上記基板、及び、上記基板支持部の一部と上記第２方向に視て重なる位置にあり、上記移動部材が上記第２位置にあるときに、上記基板、及び、上記基板支持部の一部より上記第３方向に位置する。上記第３壁は、上記接点よりも上記第１方向及び上記第３方向に直交する第５方向に配置されており、上記移動部材が上記第１位置にあり、且つ、上記接点が上記電気的インターフェースに接触しているときに、上記基板、及び、上記基板支持部の一部と当該第５方向に視て重なる位置にあり、上記移動部材が上記第２位置にあるときに、上記基板、及び、上記基板支持部の一部より上記第３方向に位置する。上記第４壁は、上記接点よりも上記第５方向と反対の第６方向に配置されており、上記移動部材が上記第１位置にあり、且つ、上記接点が上記電気的インターフェースに接触しているときに、上記基板、及び、上記基板支持部の一部と当該第６方向に視て重なる位置にあり、上記移動部材が上記第２位置にあるときに、上記基板、及び、上記基板支持部の一部より上記第３方向に位置する。上記消費材カートリッジが上記装着部に装着完了された状態において、上記基板支持部の上記装着部に対する位置は、上記装着部内において上記電気的インターフェースと上記接点とが上記第３方向及び上記第４方向に対面する対面位置である。上記消費材カートリッジまたは上記装着部の一方は、上記消費材カートリッジが上記装着部に装着される過程において、上記移動部材を上記第２位置に位置させる第１部材を備える。上記消費材カートリッジまたは上記装着部の他方は、上記消費���カートリッジが上記装着部に装着完了されたときに、上記移動部材を上記第１位置に位置させる第２部材を備える。
【００１０】
上記構成において、消費材カートリッジが装着部に対して第１方向へ挿入される過程において、装着部に設けられた移動部材は、第１部材によって第２位置に位置される。
【００１１】
消費材カートリッジの装着部への装着が完了すると、移動部材は、第２部材によって第１位置に位置される。これにより、移動部材に設けられた接点は、接触位置に位置する。また、消費材カートリッジの装着部への装着が完了された状態において、基板支持部の装着部に対する位置は対面位置である。つまり、基板支持部に支持された基板に実装された電気的インターフェースは、接点に対して第３方向及び第４方向に対面している。以上より、電気的インターフェースと接点とは接触する。
【００１２】
また、消費材カートリッジの装着部への装着が完了された状態において、第１壁は、基板、及び、基板支持部の一部と第１方向に視て重なる位置にある。また、第２壁は、基板、及び、基板支持部の一部と第２方向に視て重なる位置にある。また、第３壁は、基板、及び、基板支持部の一部と第５方向に視て重なる位置にある。また、第４壁は、基板、及び、基板支持部の一部と第６方向に視て重なる位置にある。これにより、移動部材が第１壁及び第２壁を備えた構成の場合、基板は、第１方向及び第２方向において、第１壁及び第２壁の間に配置される。また、移動部材が第３壁及び第４壁を備えた構成の場合、基板は、第５方向及び第６方向において、第３壁及び第４壁の間に配置される。
【００１３】
一方、移動部材が第１壁及び第２壁を備えた構成の場合に、基板が基板支持部に対して正しい位置から第１方向または第２方向にずれて配置されると、移動部材が第２部材によって第１位置に位置される過程において、第１壁または第２壁が基板に接触する。これにより、移動部材は第１位置に移動できない。その結果、接点が電気的インターフェースに接触しない。
【００１４】
また、移動部材が第３壁及び第４壁を備えた構成の場合に、基板が基板支持部に対して正しい位置から第５方向または第６方向にずれて配置されると、移動部材が第２部材によって第１位置に位置される過程において、第３壁または第４壁が基板に接触する。これにより、移動部材は第１位置に移動できない。その結果、接点が電気的インターフェースに接触しない。
【００１５】
以上より、基板が基板支持部に対して正しい位置に配置されている場合にのみ、電気的インターフェースと接点とが接触可能である。その結果、電気的インターフェースと接点とを、電気的に安定して接触させることができる。
【００１６】
なお、消費材カートリッジが「装着部に装着完了された」とは、例えば、消費材カートリッジに保持された消費材を消費部が消費可能な状態を指す。
【００１７】
(2)  上記消費材カートリッジは、上記消費材を保持し、上記第２部材を有する本体と、第３位置と当該第３位置よりも上記第２部材に近い第４位置との間で、上記本体に対して上記第１方向及び上記第２方向へ相対移動可能な上記基板支持部と、上記基板支持部を上記本体に対して上記第１方向へ付勢して上記第３位置に位置させる付勢部材と、を備える。上記装着部は、上記基板支持部の上記装着部に対する位置が上記対面位置であり、且つ上記基板支持部の上記本体に対する位置が上記第４位置である状態で、上記本体をロックするロック部を備える。上記第１部材は、上記装着部に設けられて上記移動部材を上記第３方向へ付勢するものである。上記消費材カートリッジが上記装着部に装着完了された状態において、上記基板支持部の上記装着部に対する位置は上記対面位置であり、且つ上記基板支持部の上記本体に対する位置は上記第４位置である。上記基板支持部の上記装着部に対する位置が上記対面位置であり、且つ、上記基板支持部の上記本体に対する位置が上記第３位置である状態から、上記基板支持部の上記本体に対する位置が上記第４位置となるように上記本体が上記基板支持部に対して上記第１方向へ相対移動すると、上記第２部材は、上記移動部材と接触することによって上記移動部材を上記第１部材の付勢力に抗して上記第４方向へ移動させて上記第１位置に位置させる。
【００１８】
上記構成によれば、移動部材は、第２部材と接触していない状態において、第１部材によって第３方向へ付勢されて第２位置に位置されている。これにより、接点は、接触位置よりも第３方向に位置する。その結果、接点と電気的インターフェースとの意図しない接触を防止することができる。
【００１９】
また、上記構成によれば、消費材カートリッジが装着部に装着完了された状態で、基板支持部が付勢部材によって第１方向へ付勢されている。そのため、本体がロック部の経年劣化等によって第２方向へ移動したとしても、付勢部材によって第１方向へ付勢されている基板支持部の位置は変化しない。その結果、電気的インターフェースと接点とを電気的に安定して接触させることができる。
【００２０】
(3)  上記第２部材は、上記第１方向を向いており且つ上記移動部材と接触する接触面を備える。上記移動部材は、上記第２方向を向いており且つ上記第１方向へ移動する上記第２部材の上記接触面と接触する被接触面を備える。上記接触面または上記被接触面の少なくとも一方は、上記第１方向へ向かって上記第３方向へ傾斜している。
【００２１】
上記構成によれば、消費材カートリッジが装着部に装着完了される際に、移動部材を第２位置から第１位置へスムーズに移動させることができる。
【００２２】
(4)  上記消費材カートリッジは、消費材に関する情報を記憶可能な集積回路を備える。上記システムは、上記接点に接触された上記電気的インターフェースを通じて、上記集積回路にアクセスする制御部を備える。
【００２３】
上記構成に係る制御部は、安定的に接触された電気的インターフェース及び接点を通じて、消費材カートリッジの集積回路にアクセスすることができる。なお、「アクセス」とは、例えば、集積回路から情報を読み出すこと、及び集積回路に情報を書き込むことの一方或いは両方を含む。
【００２４】
(5)  上記移動部材は、上記第１壁及び上記第２壁、並びに、上記第３壁及び上記第４壁を備えていてもよい。
【００２５】
(6)  例えば、上記第３方向は、鉛直上方であり、上記第４方向は、鉛直下方である。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、消費材カートリッジの電気的インターフェースと装着部の接点とが、電気的に安定して接触可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】図１は、プリンタ１０の内部構造を模式的に示す模式断面図である。
【図２】図２は、インクカートリッジ３０の外観構成を示す斜視図である。
【図３】図３は、インクカートリッジ３０の内部構成を示す断面図である。
【図４】図４は、カートリッジ装着部１１０の構成を示す断面図である。
【図５】図５は、接点ユニット１２５の外観構成を示す斜視図であり、（Ａ）は、第１壁１７１乃至第４壁１７４を備えた構成を示し、（Ｂ）は、第１壁１７１及び第２壁１７２を備えた構成を示し、（Ｃ）は、第３壁１７３及び第４壁１７４を備えた構成を示す。
【図６】図６は、カートリッジ装着部１１０の外観構成を示す正面図である。
【図７】図７は、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着される過程を示すインクカートリッジ３０及びカートリッジ装着部１１０の断面図である。
【図８】図８は、カバー９０のカートリッジ装着部１１０に対する位置が対面位置であり、且つ、カバー９０の本体３１に対する位置が遠離位置である状態まで、インクカートリッジ３０が挿入された状態を示すインクカートリッジ３０及びカートリッジ装着部１１０の断面図である。
【図９】図９は、カバー９０のカートリッジ装着部１１０に対する位置が対面位置であり、且つ、カバー９０の本体３１に対する位置が近接位置である状態まで、インクカートリッジ３０が挿入された状態を示すインクカートリッジ３０及びカートリッジ装着部１１０の断面図である。
【図１０】図１０は、基板支持台８４に対してＩＣ基板８５がずれて配置されているインクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着された状態を示すインクカートリッジ３０及びカートリッジ装着部１１０の断面図であり、（Ａ）は、基板支持台８４に対してＩＣ基板８５が挿入方向５１にずれて配置されている状態であり、（Ｂ）は、基板支持台８４に対してＩＣ基板８５が脱抜方向５２にずれて配置されている状態であり、（Ｃ）は、基板支持台８４に対してＩＣ基板８５が右方向５５にずれて配置されている状態であり、（Ｄ）は、基板支持台８４に対してＩＣ基板８５が左方向５６にずれて配置されている状態である。
【図１１】図１１は、変形例におけるインクカートリッジ３０の外観構成を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、変形例におけるカートリッジ装着部１１０の構成を示す断面図である。
【図１３】図１３は、接点ユニット１２９の外観構成を示す斜視図であり、（Ａ）は、第１壁１９１乃至第４壁１９４を備えた構成を示し、（Ｂ）は、第１壁１９１及び第２壁１９２を備えた構成を示し、（Ｃ）は、第３壁１９３及び第４壁１９４を備えた構成を示す。
【図１４】図１４は、変形例において、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着される過程を示すインクカートリッジ３０及びカートリッジ装着部１１０の断面図である。
【図１５】図１５は、変形例において、凸部６３が被接触面１３７Ａと当接する位置まで、インクカートリッジ３０が挿入された状態を示すインクカートリッジ３０及びカートリッジ装着部１１０の断面図である。
【図１６】図１６は、変形例において、凸部６３が下面１３７Ｃと当接する位置まで、インクカートリッジ３０が挿入された状態を示すインクカートリッジ３０及びカートリッジ装着部１１０の断面図である。
【図１７】図１７は、変形例において、凸部６３が被接触面１３７Ｂと当接する位置まで、インクカートリッジ３０が挿入された状態を示すインクカートリッジ３０及びカートリッジ装着部１１０の断面図である。
【図１８】図１８は、変形例において、インクカートリッジ３０が装着完了した状態を示すインクカートリッジ３０及びカートリッジ装着部１１０の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、適宜図面を参照して本発明の実施形態について説明する。なお、以下に説明される実施形態は本発明が具体化された一例にすぎず、本発明の要旨を変更しない範囲で実施形態を適宜変更できることは言うまでもない。  
【００２９】
また、以下の説明では、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に挿入されて装着される方向が挿入方向５１（第１方向の一例）と定義される。また、挿入方向５１と反対方向であって、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０から脱抜される方向が脱抜方向５２（第２方向の一例）と定義される。本実施形態において、挿入方向５１及び脱抜方向５２は水平方向であるが、挿入方向５１及び脱抜方向５２は水平方向でなくてもよい。
【００３０】
また、挿入方向５１及び脱抜方向５２に直交する方向が上方向５４（第３方向の一例）と定義される。また、上方向５４と反対方向が下方向５３（第４方向の一例）と定義される。本実施形態において、第３方向としての上方向５４が鉛直上方であり、第４方向としての下方向５３が鉛直下方であるが、第３方向及び第４方向は鉛直方向でなくてもよい。
【００３１】
また、挿入方向５１及び下方向５３と直交する方向が、右方向５５（第５方向の一例）及び左方向５６（第６方向の一例）と定義される。より具体的には、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０の装着完了された状態、つまりインクカートリッジ３０が装着姿勢（使用姿勢）にある状態において、インクカートリッジ３０を挿入方向５１に視た場合において、右に延びる方向が右方向５５と定義され、左に延びる方向が左方向５６と定義される。本実施形態において、第５方向としての右方向５５及び第６方向としての左方向５６は水平方向であるが、第５方向及び第６方向は水平方向でなくてもよい。
【００３２】
［プリンタ１０の概要］
図１に示されるように、プリンタ１０（システムの一例）は、インクジェット記録方式に基づいて、記録用紙に対してインク滴を選択的に吐出することにより画像を記録するものである。プリンタ１０は、インク供給装置１００を備えている。
【００３３】
インク供給装置１００は、記録ヘッド２１へインクを供給するものである。インク供給装置１００は、カートリッジ装着部１１０（装着部の一例）と、インクカートリッジ３０（消費材カートリッジの一例）と、記録ヘッド２１（消費部の一例）と、プリンタ１０の動作全般を制御する制御部１とを備えている。カートリッジ装着部１１０には、インクカートリッジ３０が装着され得る。カートリッジ装着部１１０には、その一面に開口１１２が設けられている。インクカートリッジ３０は、開口１１２を介してカートリッジ装着部１１０に挿入され、或いはカートリッジ装着部１１０から抜き出される。なお、図１においては、カートリッジ装着部１１０にインクカートリッジ３０が装着された状態が示されている。
【００３４】
インクカートリッジ３０には、プリンタ１０で使用可能なインク（消費材の一例）が貯留されている。つまり、インクカートリッジ３０は、インクを保持する。カートリッジ装着部１１０に装着された状態において、インクカートリッジ３０と記録ヘッド２１とがインクチューブ２０で接続されている。記録ヘッド２１にはサブタンク２８が設けられている。サブタンク２８は、インクカートリッジ３０からインクチューブ２０を通じて供給されるインクを一時的に貯留する。記録ヘッド２１は、インクジェット記録方式によって、サブタンク２８から供給されたインクをノズル２９から選択的に吐出する。
【００３５】
プリンタ１０は、給紙トレイ１５と、給紙ローラ２３と、搬送ローラ対２５と、プラテン２６と、排出ローラ対２２と、排紙トレイ１６とを備えている。給紙トレイ１５から給紙ローラ２３によって搬送路２４へ給送された記録用紙は、搬送ローラ対２５によってプラテン２６上へ搬送される。記録ヘッド２１は、プラテン２６上を通過する記録用紙に対してインクを選択的に吐出する。これにより、画像が記録用紙に記録される。また、これにより、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０が保持するインクが、記録ヘッド２１によって消費される。プラテン２６を通過した記録用紙は、排出ローラ対２２によって、搬送路２４の最下流に設けられた排紙トレイ１６に排出される。
【００３６】
［インクカートリッジ３０］
図２及び図３に示されるインクカートリッジ３０はインクが貯留される容器である。インクカートリッジ３０の内部に形成されている空間がインクを貯留するインク室３６である。インク室３６は、本体３１の筐体によって形成されているが、例えば、インクカートリッジ３０の外観を形成している本体３１の筐体とは別の部材である内部フレームなどによって形成されていてもよい。
【００３７】
図２及び図３に示されるインクカートリッジ３０の姿勢は、インクカートリッジ３０が装着姿勢にあるときの姿勢である。すなわち、インクカートリッジ３０は、後述するように、前壁９１と、後壁４２と、上壁３９、９２と、下壁４１と、側壁３７と、側壁３８とを備えるが、図２及び図３に示されているインクカートリッジ３０の姿勢は、後壁４１から前壁９１に向かう方向が挿入方向５１に一致し前壁９１から後壁４２に向かう方向が脱抜方向５２に一致し、上壁３９、９２から下壁４１に向かう方向が下方向５３に一致し、下壁４１から上壁３９、９２に向かう方向が上方向５４に一致し、側壁３８から側壁３７に向かう方向が右方向５５に一致し、側壁３７から側壁３８に向かう方向が左方向５６に一致する姿勢である。また、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に挿入、装着されるときに、前壁９１の外表面は挿入方向５１を向き、後壁４２の外表面は脱抜方向５２を向き、下壁４１の外表面は下方向５３を向き、上壁３９、９２の外表面は上方向５４を向き、側壁３７の外表面は右方向５５を向き、側壁３８の外表面は左方向５６を向く。
【００３８】
インクカートリッジ３０は、平面又は曲面で構成される立体形状、例えば、略直方体形状の本体３１、及びカバー９０（基板支持部の一例）を有する。本体３１にカバー９０が組み付けられて、インクカートリッジ３０の外形が構成されている。インクカートリッジ３０は、全体として、右方向５５及び左方向５６に細く、上方向５４及び下方向５３と挿入方向５１及び脱抜方向５２とが右方向５５及び左方向５６よりも長い扁平形状である。
【００３９】
［本体３１］
図２及び図３に示されるように、本体３１は、前壁４０、後壁４２、側壁３７、側壁３８、上壁３９、及び下壁４１を備えている。
【００４０】
前壁４０は、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０へ挿入、装着されるときに、挿入方向５１を向く壁である。後壁４２は、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０へ挿入、装着されるときに脱抜方向５２を向く壁である。前壁４０と後壁４２とは、挿入方向５１及び脱抜方向５２において互いに隔てて配置されている。
【００４１】
側壁３７は、前壁４０及び後壁４２の右端同士を接続する。側壁３８は、前壁４０及び後壁４２の左端同士を接続する。上壁３９は、前壁４０及び後壁４２の上端同士を接続する。下壁４１は、前壁４０及び後壁４２の下端同士を接続する。
【００４２】
インク室３６は、前壁４０、後壁４２、側壁３７、側壁３８、上壁３９、及び下壁４１によって区画されている。つまり、本体３１は、インク室３６にインクを保持する。
【００４３】
本体３１の前壁４０の下部に、インク供給部３４が設けられている。インク供給部３４は、円筒形状の外形をなしており、前壁４０から挿入方向５１へ突出している。インク供給部３４の突出端にはインク供給口７１が形成されている。インク供給部３４のインク供給口７１は、カバー９０の開口９７を通じて外部へ露出され得る。
【００４４】
インク供給部３４の内部空間には、挿入方向５１及び脱抜方向５２に延びてインク供給口７１とインク室３６とをつなぐインク流路７２が形成されている。インク流路７２は、一端がインク供給口７１において本体３１の外部に開口され、インク供給口７１から本体３１の内部に渡って脱抜方向５２に延設されている。インク供給口７１は、コイルバネ７３によってインク供給口７１に付勢されたインク供給バルブ７０によって開閉可能に構成されている。インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着されると、カートリッジ装着部１１０に設けられたインクニードル１１７（図４参照）がインク供給口７１に挿入され、コイルバネ７３の付勢力に抗してインク供給バルブ７０をインク供給口７１から離間させる。これにより、インク室３６内のインクは、インク流路７２を通じてカートリッジ装着部１１０に設けられたインクニードル１１７に流出する。
【００４５】
なお、インク供給口７１は、必ずしもインク供給バルブ７０によって開閉可能な構成に限定されず、例えば、インク供給口７１がフィルムなどで閉塞されており、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着されると、インクニードル１１７がフィルムを突き破ることによりインク供給口７１が開かれる構成であってもよい。また、本実施形態では示されていないが、本体３１には、負圧に維持された状態のインク室３６の気圧を外気圧とするための大気連通口が設けられていてもよい。
【００４６】
本体３１の上壁３９における挿入方向５１及び脱抜方向５２の中央付近から後壁４２に渡って、係止部４５が形成されている。係止部４５は、上壁３９において挿入方向５１及び脱抜方向５２に延びる溝を有する。係止部４５は、溝の挿入方向５１の端部において、インクカートリッジ３０の脱抜方向５２を向く係止面４６を有している。係止面４６には、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着された状態で、後述される係合部材１４５（図４参照、ロック部の一例）が係合する。係止面４６は、インクカートリッジ３０を脱抜方向５２に押し出させる付勢力とは反対向きの外力、すなわち本実施形態では係合部材１４５からの力を受けるものである。溝の脱抜方向５２の端部は、本体３１の外部に開口している。
【００４７】
本体３１の係止部４５には、回動部材８０が設けられている。回動部材８０は、例えば、屈曲された平板形状をなしており、その長手方向が挿入方向５１及び脱抜方向５２に沿うように配置されている。回動部材８０は、その屈曲された位置に軸８３を有する。回動部材８０は、軸８３周りに回動可能である。回動部材８０の先端部８１は、軸８３から挿入方向５１に延出されている。回動部材８０の後端部８２は、軸８３から脱抜方向５２に延出されている。
【００４８】
先端部８１が最も上方に位置するまで回動部材８０が回動すると、先端部８１は、本体３１の上壁３９よりも上方に突出する。回動部材８０の先端部８１が下方へ押し下げられることにより、回動部材８０は、図３における時計回りへ回動する。回動部材８０が最も時計回りに回動された状態において、先端部８１は、係止面４６の下端付近に位置する。なお、回動部材８０は本体３１と一体にされていてもよい。また、回動部材８０は、コイルバネによって時計回りに付勢されていてもよいし、自重により時計回り、若しくは反時計回りに回動するものであってもよい。
【００４９】
本体３１の上壁３９における係止部４５よりも挿入方向５１に、凸部６０（第２部材の一例）が形成されている。凸部６０は、上壁３９から上方向５４へ突出した基部６１と、基部６１の上端部から挿入方向５１へ延出した延出部６２とで構成されている。延出部６２の挿入方向５１の端面６２Ａ（接触面の一例）は、挿入方向５１及び脱抜方向５２に対して傾斜している。詳細には、端面６２Ａは、挿入方向５１を向いた面であり、挿入方向５１へ向かって上方向５４へ傾斜している。
【００５０】
［カバー９０］
図２及び図３に示されるように、カバー９０は、本体３１を構成する外表面の少なくとも一部を覆う形状、例えば、本体３１の前壁４０と、側壁３７、側壁３８、上壁３９、及び下壁４１の一部とを外から覆うことが可能な薄平な容器形状である。カバー９０は、本体３１の前壁４０の全てを覆うことが可能な幅（右方向５５及び左方向５６の長さ）及び高さ（上方向５４及び下方向５３の長さ）と、側壁３７、側壁３８、上壁３９及び下壁４１の一部を覆うことが可能な奥行き（挿入方向５１及び脱抜方向５２の長さ）を有する。つまり、カバー９０は、本体３１の幅及び高さより大きい幅及び高さを有し、且つ本体３１の奥行きより短い奥行きを有する箱形状である。また、カバー９０は、挿入方向５１及び脱抜方向５２において前壁９１と対向した開口を有する。当該開口を通じて、本体３１がカバー９０に挿入可能である。
【００５１】
各図には詳細に示されていないが、カバー９０は、本体３１に組み付けられた状態において、挿入方向５１及び脱抜方向５２へ本体３１に対して相対移動可能である。このようなカバー９０のスライドは、例えば、本体３１及びカバー９０の一方に係合爪を設けて、他方に挿入方向５１及び脱抜方向５２に延びる長孔を設けて、その長孔に係合爪を挿入することによって実現可能である。カバー９０が本体３１に対して移動して、係合爪が長孔の挿入方向５１及び脱抜方向５２の端部を画定する壁面に当接することにより、カバー９０のそれ以上の移動が規制される。
【００５２】
図３に示されるように、本体３１の前壁４０とカバー９０との間には、挿入方向５１及び脱抜方向５２に沿って弾性的に収縮可能なコイルバネ４７（付勢部材の一例）が設けられている。
【００５３】
カバー９０の前壁９１は、コイルバネ４７によって本体３１に対して挿入方向５１へ付勢されている。これにより、カバー９０は、外力が付与されていない状態において、本体３１の前壁４０から挿入方向５１に最も離れた遠離位置（第３位置の一例）に位置する（図３参照）。カバー９０が遠離位置に位置するとき、本体３１の前壁４０と対向するカバー９０の前壁９１は、インク供給部３４の大部分より挿入方向５１にずれた位置に位置する。したがって、インク供給部３４の大部分は、カバー９０内に没入される。
【００５４】
本体３１又はカバー９０に、両者を近接させる向きの外力が付与されると、コイルバネ４７が弾性的に収縮して、カバー９０は、カバー９０の前壁９１が本体３１の前壁４０に向かうようにスライド移動する。これにより、カバー９０は、前壁９１が本体３１の前壁４０に最も近接する近接位置（第４位置の一例）に位置する。カバー９０が遠離位置以外に位置するとき、カバー９０は、収縮したコイルバネ４７によって、本体３１から離れる挿入方向５１に付勢されている。遠離位置のカバー９０（特に、後述する基板支持台８４）と凸部６０との挿入方向５１及び脱抜方向５２に沿った距離は、近接位置のカバー９０（特に、後述する基板支持台８４）と凸部６０との挿入方向５１及び脱抜方向５２に沿った距離よりも長い。
【００５５】
このように、カバー９０は、コイルバネ４７の伸縮に応じて、本体３１に対して挿入方向５１及び脱抜方向５２へ相対移動可能である。
【００５６】
カバー９０の前壁９１の下部には、挿入方向５１及び脱抜方向５２へ貫通する開口９７が形成されている。開口９７は、カバー９０が近接位置に移動すると、本体３１のインク供給部３４を外部へ露出させるための通路になる。したがって、開口９７は、本体３１のインク供給部３４と対応する位置、寸法、及び形状に形成されている。
【００５７】
カバー９０の前壁９１の下端には、突起９３が設けられている。突起９３の幅は、前壁９１の幅と同じである。突起９３は、前壁９１から挿入方向５１へ突出されている。突起９３は、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０へ挿入、装着されるときに、カートリッジ装着部１１０のケース１０１の被当接部９４（図４参照）に当接する。突起９３が被当接部９４に当接した状態において本体３１が更に挿入されることにより、カバー９０が本体３１に対して相対的に移動される。したがって、突起９３の突出寸法は、カバー９０の移動距離に対応して設定されている。
【００５８】
カバー９０において本体３１の上壁３９と対向する上壁９２の上面には、基板支持台８４が設けられている。基板支持台８４は、上壁９２の上面に載置された概ね直方体形状の部材である。つまり、基板支持台８４は、上壁９２の上面から上方向５４に突出されている。なお、基板支持台８４は、上壁９２とは別部材であってもよいし、上壁９２と一体成型されていてもよい。また、基板支持台８４は、直方体以外の形状であってもよい。
【００５９】
基板支持台８４の上面には、ＩＣ基板８５（ＩＣチップ、基板の一例）が、接着等の公知の方法で取り付けられている。つまり、カバー９０の基板支持台８４は、ＩＣ基板８５を支持している。ＩＣ基板８５の挿入方向５１及び脱抜方向５２の長さは、基板支持台８４の挿入方向５１及び脱抜方向５２の長さ以下である。
【００６０】
ＩＣ基板８５の上面、つまりＩＣ基板８５の上方向５４を向く面には、４つの電極８６、８７、８８、８９（電気的インターフェースの一例）が形成されている。各電極８６、８７、８８、８９は、ＩＣ基板８５の上面において挿入方向５１及び脱抜方向５２に延設されており、且つ右方向５５及び左方向５６に互いに離間して設けられている。電極８６、８７、８８、８９は、例えば、クロック用電極、データ用電極、電源電圧用電極及びグランド用電極等である。ＩＣ基板８５には、各電極８６、８７、８８、８９に電気的に接続されたＩＣ（不図示、集積回路の一例）が実装されている。ＩＣは、半導体集積回路であり、インクカートリッジ３０に関する情報（例えばロット番号や製造年月日などの情報）や、インクに関する情報（例えばインク色）を示すデータが読み出し可能に格納されている。なお、電極の数は、４つに限らない。
【００６１】
インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着完了された状態（図９に示される状態）において、基板支持台８４及びＩＣ基板８５は、カートリッジ装着部１１０に設けられた後述する接点１３１の真下に位置している。更に詳細には、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着完了された状態において、カバー９０のカートリッジ装着部１１０に対する位置は、カートリッジ装着部１１０内において電極８６、８７、８８、８９と接点１３１とが上方向５４及び下方向５３に対面する対面位置である。
【００６２】
基板支持台８４は、上壁９２から突出した状態で配置されている。このため、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着完了した状態において、基板支持台８４及びＩＣ基板８５の周囲には、インクカートリッジ３０のカバー９０とカートリッジ装着部１１０とによって区画される空間が形成される。以下に詳述する。
【００６３】
図２に示されるように、基板支持台８４及びＩＣ基板８５より挿入方向５１にずれた領域に第１空間１６１が形成される。図２においてカートリッジ装着部１１０は示されていないが、第１空間１６１は、上壁９２、基板支持台８４及びＩＣ基板８５の挿入方向５１を向く面、並びにカートリッジ装着部１１０の天面１０４及び終面１０２（図４、図６参照）によって区画されている。第１空間１６１は、後述する接点ユニット１２５の第１壁１７１（図５（Ａ）参照）よりも大きな空間である。これにより、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着完了した状態において、第１空間１６１には第１壁１７１が配置される。つまり、第１空間１６１は、第１壁１７１を受容する空間である。
【００６４】
基板支持台８４及びＩＣ基板８５より脱抜方向５２にずれた領域に第２空間１６２が形成される。図２においてカートリッジ装着部１１０は示されていないが、第２空間１６２は、上壁９２、基板支持台８４及びＩＣ基板８５の脱抜方向５２を向く面、及びカートリッジ装着部１１０の天面１０４（図４、図６参照）によって区画されている。第２空間１６２は、後述する接点ユニット１２５の第２壁１７２（図５（Ａ）参照）よりも大きな空間である。これにより、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着完了した状態において、第２空間１６２には第２壁１７２が配置される。つまり、第２空間１６２は、第２壁１７２を受容する空間である。
【００６５】
ＩＣ基板８５の右方の領域（右方向５５にずれた領域）に第３空間１６３が形成される。図２においてカートリッジ装着部１１０は示されていないが、第３空間１６３は、上壁９２、基板支持台８４及びＩＣ基板８５の右面、並びにカートリッジ装着部１１０の天面１０４及び右側面１０５（図６参照）によって区画されている。第３空間１６３は、後述する接点ユニット１２５の第３壁１７３（図５（Ａ）参照）よりも大きな空間である。これにより、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着完了した状態において、第３空間１６３には第３壁１７３が配置される。つまり、第３空間１６３は、第３壁１７３を受容する空間である。
【００６６】
ＩＣ基板８５の左方の領域（左方向５６にずれた領域）に第４空間１６４が形成される。図２においてカートリッジ装着部１１０は示されていないが、第４空間１６４は、上壁９２、基板支持台８４及びＩＣ基板８５の左面、並びにカートリッジ装着部１１０の天面１０４及び左側面１０６（図６参照）によって区画されている。第４空間１６４は、後述する接点ユニット１２５の第４壁１７４（図５（Ａ）参照）よりも大きな空間である。これにより、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着完了した状態において、第４空間１６４には第４壁１７４が配置される。つまり、第４空間１６４は、第４壁１７４を受容する空間である。
【００６７】
［カートリッジ装着部１１０］
図４及び図６に示されるように、カートリッジ装着部１１０の筐体を構成するケース１０１は、開口１１２を有する。開口１１２を通じてケース１０１の内部がプリンタ１０の使用時にユーザが対面するプリンタ１０の面に露出される。開口１１２を通じてケース１０１へインクカートリッジ３０が挿抜される。ケース１０１には、シアン、マゼンタ、イエロー、ブラックの各色に対応する４つのインクカートリッジ３０が収容可能であるが、図４及び図６においては、１つのインクカートリッジ３０が収容可能なケース１０１の空間が示されている。ケース１０１の内部の空間は、挿入方向５１及び脱抜方向５２において開口１１２と対向する終面１０２と、天面１０４と、右側面１０５と、左側面１０６と、底面１０７とによって画定される。なお、以下に説明する、接続部１０３、被当接部９４、係合部材１４５、及び、接点ユニット１２５は、４つのインクカートリッジ３０の各々に対応して設けられている。つまり、本実施形態において、接続部１０３、被当接部９４、係合部材１４５、及び、接点ユニット１２５は、それぞれ４つ設けられている。４つの接続部１０３、４つの被当接部９４、４つの係合部材１４５、及び、４つの接点ユニット１２５は、それぞれ、右方向５５及び左方向５６に並んで配置されている。各接続部１０３、各被当接部９４、各係合部材１４５、及び、各接点ユニット１２５の構成は同一である。そのため、以下では、１つの接続部１０３、被当接部９４、係合部材１４５、及び、接点ユニット１２５の構成が説明され、残り３つの接続部１０３、被当接部９４、係合部材１４５、及び、接点ユニット１２５の構成の説明は省略される。
【００６８】
終面１０２の下部には、接続部１０３が設けられている。接続部１０３は、終面１０２において、ケース１０１に装着された各インクカートリッジ３０のインク供給部３４に対応する位置に配置されている。
【００６９】
接続部１０３は、インクニードル１１７と、保持溝１１６とを有する。インクニードル１１７は、管状の樹脂針からなる。インクニードル１１７は、ケース１０１を貫通することによってケース１０１の内外に亘っている。インクニードル１１７のケース１０１の外の端部は、インクチューブ２０に接続されている。インクニードル１１７と接続されたインクチューブ２０は、プリンタ１０の記録ヘッド２１へインクを流通可能に延出されている。なお、図４においては、インクチューブ２０は省略されている。
【００７０】
保持溝１１６は、終面１０２に形成された円筒状の溝である。保持溝１１６の中心にインクニードル１１７が配置されている。図９に示されるように、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着されると、インク供給部３４が保持溝１１６に挿入される。このとき、円筒状のインク供給部３４の外周面が保持溝１１６を構成する終面１０２の円筒状の内周面に接触する。インク供給部３４が保持溝１１６へ挿入されると、インクニードル１１７がインク供給部３４のインク供給口７１に挿入される。これにより、インク室３６に貯留されているインクが外部へ流出可能となる。インク室３６から流出されたインクは、インクニードル１１７及びインクチューブ２０を通じて、記録ヘッド２１に供給される。
【００７１】
図４に示されるように、接続部１０３の下方には、被当接部９４が設けられている。被当接部９４は、脱抜方向５２を向く面を有しており、当該面にカバー９０の突起９３が当接し得る。
【００７２】
係合部材１４５がケース１０１に設けられている。係合部材１４５は、カートリッジ装着部１１０に装着されたインクカートリッジ３０を装着状態に保持するためのものである。係合部材１４５は、例えば、ケース１０１の開口１１２近傍に設けられた支軸１４７を中心に回動可能に形成されている。具体的には、係合部材１４５は、支軸１４７を中心に図４における時計回り及び反時計回りに回動可能に構成されている。挿入方向５１及び脱抜方向５２における係合部材１４５の支軸１４７と反対の端部には、係合端部１４６が配置される。係合端部１４６は、インクカートリッジ３０の係止面４６と係合可能である。係合端部１４６は、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着完了されてカバー９０が近接位置に位置する状態において、係止面４６と係合することによって、コイルバネ４７、７３の付勢力に抗して本体３１の脱抜方向５２への移動を規制する。これにより、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０内に保持される。
【００７３】
係合端部１４６と係止面４６とが係合可能となる係合部材１４５の位置（図９参照）がロック位置と称され、ロック位置よりも上方に回動された位置、つまり係合端部１４６と係止部４５とが係合しない係合部材１４５の位置（図７及び図８参照）がアンロック位置と称される。係合部材１４５は、自重によって、下方向５３へ回動する。インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着完了された状態で、回動部材８０の先端部８１が上方向５４に移動することにより、係合部材１４５が先端部８１に押される。これにより、係合部材１４５が支軸１４７を中心に上方向５４へ回動し、ロック位置からアンロック位置へ移動する。
【００７４】
［接点ユニット１２５］
図４に示されるように、ケース１０１の天面１０４における終面１０２の近傍の位置には、接点ユニット１２５（移動部材の一例）が取り付けられている。接点ユニット１２５は、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着完了した状態において、少なくとも一部が基板支持台８４及びＩＣ基板８５の上方において基板支持台８４及びＩＣ基板８５と対向する位置に設けられている。
【００７５】
図５（Ａ）に示されるように、接点ユニット１２５は、本体部１２６と接点１３１とを備えている。本体部１２６は、概ね直方体形状である。本体部１２６は、第１壁１７１と、第２壁１７２と、第３壁１７３と、第４壁１７４と、第１開口１２７と、第２開口（不図示）と、被接触面１２６Ａとを備えている。
【００７６】
第１壁１７１、第２壁１７２、第３壁１７３、及び第４壁１７４は、本体部１２６の下面１２６Ｂから下方向５３へ突出している。第１壁１７１及び第２壁１７２は、右方向５５及び左方向５６へ延設されている。第１壁１７１は、第２壁１７２よりも挿入方向５１に設けられている。第１壁１７１と第２壁１７２との間の挿入方向５１及び脱抜方向５２に沿った距離は、基板支持台８４及びＩＣ基板８５の挿入方向５１及び脱抜方向５２に沿った長さと同一、または当該長さよりも僅かに長い距離である。第３壁１７３及び第４壁１７４は、挿入方向５１及び脱抜方向５２へ延設されている。第３壁１７３は、第４壁１７４よりも右方に設けられている。第３壁１７３と第４壁１７４との間の右方向５５及び左方向５６に沿った距離は、基板支持台８４及びＩＣ基板８５の右方向５５及び左方向５６に沿った長さと同一、または当該長さよりも僅かに長い距離である。
【００７７】
本体部１２６は、内部空間（不図示）を備えている。内部空間は、第１開口１２７及び第２開口を通じて外部と連通している。第１開口１２７は、本体部１２６の下面１２６Ｂにおける第１壁１７１と第２壁１７２との間且つ第３壁１７３と第４壁１７４との間に形成されている。第１開口１２７は、４つの電極８６、８７、８８、８９に対応して４つ形成されており、右方向５５及び左方向５６に並んで形成されている。第２開口は、本体部１２６の挿入方向５１を向く側面１２６Ｃに形成されている。第２開口は、第１開口１２７に対応して４つ形成されており、右方向５５及び左方向５６に並んで形成されている。なお、図５（Ａ）では、第２開口の図示が省略されている。
【００７８】
内部空間には、導電部材が配置されている。本実施形態において、導電部材は、電気伝導体を細長く延ばした部材であり、銅で構成されており、表面にニッケルと金の鍍金が施されている。導電部材は、４つの電極８６、８７、８８、８９に対応して４つ形成されている。また、導電部材は弾性変形可能である。
【００７９】
各導電部材の一端部である接点１３１が、第１開口１２７を介して下面１２６Ｂから下方向５３へ突出している。これにより、下面１２６Ｂには、４つの接点１３１が、４つの電極８６、８７、８８、８９に対応して、右方向５５及び左方向５６に並んで形成される。また、４つの接点１３１は、第１壁１７１及び第２壁１７２の間且つ第３壁１７３及び第４壁１７４の間に位置している。換言すると、４つの接点１３１は、第１壁１７１、第２壁１７２、第３壁１７３、及び第４壁１７４に囲まれている。接点１３１は、下方から力を受けると、内部空間に向かって上方に弾性変形可能である。
【００８０】
図４に示されるように、各導電部材の他端部（不図示）には、ＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル）１３４が接続されている。ＦＦＣ１３４は、本体部１２６の内部空間から第２開口を介して接点ユニット１２５の外部へ延出されている。延出されたＦＦＣ１３４は、天面１０４から露出された接点（不図示）と接続されている。当該接点は、ケーブルなどによってプリンタ１０の制御部１と電気的に接続されている。なお、後述するように、接点ユニット１２５は上方向５４及び下方向５３に沿って移動可能に構成されているが、ＦＦＣ１３４は、接点ユニット１２５の移動に追従して姿勢変化する。
【００８１】
被接触面１２６Ａは、本体部１２６における脱抜方向５２を向く面である。被接触面１２６Ａは、挿入方向５１へ向かって上方向５４へ傾斜している。被接触面１２６Ａは、インクカートリッジ３０の本体３１に形成された凸部６０の端面６２Ａと当接可能である。
【００８２】
接点ユニット１２５は、上方向５４及び下方向５３に沿って、図９に示される第１位置と図７及び図８に示される第２位置との間を移動可能に、ケース１０１によって支持されている。第２位置は、第１位置よりも上方の位置である。
【００８３】
本実施形態において、接点ユニット１２５は、図６に示されるように、２本のコイルバネ１３５（第１部材の一例）を介してケース１０１によって支持されている。各コイルバネ１３５の一端は、図４に示されるように、本体部１２６の下面１２６Ｂに接続されている。詳細には、各コイルバネ１３５の一端は、下面１２６Ｂおける第１壁１７１よりも挿入方向５１の位置の左右両端部に接続されている。各コイルバネ１３５の他端は、突出壁１３６に接続されている。突出壁１３６は、ケース１０１の終面１０２の右端部及び左端部から脱抜方向５２に延出された壁である。
【００８４】
接点ユニット１２５は、コイルバネ１３５が自然長の状態において、図７及び図８に示される第２位置に位置している。接点ユニット１２５は、コイルバネ１３５が自然長よりも収縮した状態において、第１位置に位置している。つまり、接点ユニット１２５は、コイルバネ１３５以外によって外部から力を付与されていない状態において、コイルバネ１３５に上方向５４へ付勢されることによって、第２位置に位置されている。
【００８５】
接点ユニット１２５が図９に示される第１位置のとき、接点１３１の下端は、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０の電極８６、８７、８８、８９の上端よりも下方に位置する。このときの接点１３１の位置が接触位置である。ここで、上述したように、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着完了された状態において、カバー９０のカートリッジ装着部１１０に対する位置は、電極８６、８７、８８、８９と接点１３１とが上方向５４及び下方向５３に対面する対面位置である。よって、接触位置の接点１３１は、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０の電極８６、８７、８８、８９の位置と重なる。すなわち、接触位置の接点１３１は、電極８６、８７、８８、８９と接触可能である。
【００８６】
接点ユニット１２５が図７及び図８に示される第２位置のとき、接点１３１の下端は、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０の電極８６、８７、８８、８９の上端よりも上方に位置する。このときの接点１３１の位置が非接触位置である。これにより、非接触位置の接点１３１は、電極８６、８７、８８、８９と接触不可能である。
【００８７】
接点１３１が電極８６、８７、８８、８９と接触することによって、ＩＣ基板８５は導電部材を介して制御部１（図１参照）と電気的に接続される。これにより、制御部１は、接点１３１に接触された電極８６、８７、８８、８９を通じてＩＣ基板８５に設けられたＩＣにアクセス可能となる。ここで、制御部１は、例えばＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどからなるものであり、プリンタ１０の内部に制御基板として配置されている。
【００８８】
図９に示されるように、接点ユニット１２５が第１位置に位置するとき、第１壁１７１、第２壁１７２、第３壁１７３、及び第４壁１７４の下端は、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０の基板支持台８４の上端よりも下方向５３に位置する。
【００８９】
また、このとき、第１壁１７１は、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０のＩＣ基板８５及び基板支持台８４よりも挿入方向５１に位置し、第２壁１７２は、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０のＩＣ基板８５及び基板支持台８４よりも脱抜方向５２に位置し、第３壁１７３は、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０のＩＣ基板８５及び基板支持台８４よりも右方向５５に位置し、第４壁１７４は、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０のＩＣ基板８５及び基板支持台８４よりも左方向５６に位置する。
【００９０】
また、このとき、第１壁１７１及び第２壁１７２の右端は、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０のＩＣ基板８５及び基板支持台８４の右端よりも右方向５５に位置し、第１壁１７１及び第２壁１７２の左端は、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０のＩＣ基板８５及び基板支持台８４の左端よりも左方向５６に位置する。
【００９１】
また、このとき、第３壁１７３及び第４壁１７４の挿入方向５１の端は、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０のＩＣ基板８５及び基板支持台８４の挿入方向５１の端よりも挿入方向５１に位置し、第３壁１７３及び第４壁１７４の脱抜方向５２の端は、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０のＩＣ基板８５及び基板支持台８４の脱抜方向５２の端よりも脱抜方向５２に位置する。
【００９２】
なお、上述したように、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着完了された状態において、カバー９０のカートリッジ装着部１１０に対する位置は、電極８６、８７、８８、８９と接点１３１とが上方向５４及び下方向５３に対面する対面位置である。
【００９３】
以上より、第１壁１７１及び第２壁１７２は、接点ユニット１２５が第１位置にあり、且つ、接点１３１が電極８６、８７、８８、８９と接触しているときに、ＩＣ基板８５、及び、カバー９０の一部である基板支持台８４の少なくとも一部と挿入方向５１及び脱抜方向５２に視て重なる位置にある。また、第３壁１７３及び第４壁１７４は、接点ユニット１２６が第１位置にあり、且つ、接点１３１が電極８６、８７、８８、８９と接触しているときに、ＩＣ基板８５、及び、カバー９０の一部である基板支持台８４の少なくとも一部と右方向５５及び左方向５６に視て重なる位置にある。
【００９４】
一方、図７に示されるように、接点ユニット１２５が第２位置に位置するとき、第１壁１７１、第２壁１７２、第３壁１７３、及び第４壁１７４の下端は、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０のＩＣ基板８５の上端よりも上方向５４に位置する。以上より、第１壁１７１、第２壁１７２、第３壁１７３、及び第４壁１７４は、接点ユニット１２５が第２位置にあるときに、ＩＣ基板８５、及び、カバー９０の一部である基板支持台８４より上方向５４に位置する。
【００９５】
なお、第１壁１７１及び第２壁１７２が設けられる位置は、接点ユニット１２５が第１位置にあり、且つ、接点１３１が電極８６、８７、８８、８９と接触しているときに、ＩＣ基板８５、及び、基板支持台８４の少なくとも一部と挿入方向５１及び脱抜方向５２に視て重なる位置にあるならば、上述したような位置に限らない。例えば、接点ユニット１２５が第１位置に位置するとき、第１壁１７１及び第２壁１７２の右端は、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０のＩＣ基板８５及び基板支持台８４の右端よりも左方向５６に位置し、第１壁１７１及び第２壁１７２の左端は、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０のＩＣ基板８５及び基板支持台８４の左端よりも右方向５５に位置していてもよい。
【００９６】
また、第３壁１７３及び第４壁１７４が設けられる位置は、接点ユニット１２６が第１位置にあり、且つ、接点１３１が電極８６、８７、８８、８９と接触しているときに、ＩＣ基板８５、及び、基板支持台８４の少なくとも一部と右方向５５及び左方向５６に視て重なる位置にあるならば、上述したような位置に限らない。例えば、接点ユニット１２６が第１位置に位置するとき、第３壁１７３及び第４壁１７４の挿入方向５１の端は、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０のＩＣ基板８５及び基板支持台８４の挿入方向５１の端よりも脱抜方向５２に位置し、第３壁１７３及び第４壁１７４の脱抜方向５２の端は、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０のＩＣ基板８５及び基板支持台８４の脱抜方向５２の端よりも挿入方向５１に位置していてもよい。
【００９７】
なお、本実施形態及び後述する変形例において、「ＩＣ基板８５及び基板支持台８４の右端」は、ＩＣ基板８５の右端及び基板支持台８４の右端の意味であり、「ＩＣ基板８５及び基板支持台８４の左端」は、ＩＣ基板８５の左端及び基板支持台８４の左端の意味であり、「ＩＣ基板８５及び基板支持台８４の挿入方向５１の端」は、ＩＣ基板８５の挿入方向５１の端及び基板支持台８４の挿入方向５１の端の意味であり、「ＩＣ基板８５及び基板支持台８４の脱抜方向５２の端」は、ＩＣ基板８５の脱抜方向５２の端及び基板支持台８４の脱抜方向５２の端の意味である。
【００９８】
［インクカートリッジ３０の装着動作］
以下、図７〜図９が参照されつつ、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着される動作が説明される。
【００９９】
図７に示されるように、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に対して挿入方向５１に挿入されると、カバー９０の上壁９２及び本体３１の凸部６０によって係合部材１４５が上方向５４に回動されて、係合部材１４５がロック位置からアンロック位置に移動する。
【０１００】
図７に示される状態のとき、カバー９０の本体３１に対する位置は、遠離位置である。また、接点ユニット１２５はコイルバネ１３５に上方向５４へ付勢されて第２位置に位置しており、接点１３１は非接触位置に位置している。
【０１０１】
インクカートリッジ３０が更に挿入方向５１へ挿入されると、図８に示されるように、カバー９０の突起９３が被当接部９４に当接する。これにより、カバー９０のこれ以上の挿入方向５１への移動が不可能となる。よって、図８に示される状態からインクカートリッジ３０が更に挿入方向５１へ挿入されると、カバー９０は移動せずに、本体３１のみがコイルバネ４７の付勢力に抗して挿入方向５１へ移動する。
【０１０２】
図８に示される状態のとき、カートリッジ装着部１１０内において電極８６、８７、８８、８９と接点１３１とが上方向５４及び下方向５３に対面している。つまり、図８に示される状態のとき、カバー９０のカートリッジ装着部１１０に対する位置は、対面位置である。また、カバー９０の本体３１に対する位置は、図７に示される状態と同様に、遠離位置である。また、接点ユニット１２５は、図７に示される状態と同様にコイルバネ１３５に上方向５４へ付勢されて第２位置に位置している。つまり、コイルバネ１３５は、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着される過程において、接点ユニット１２５を第２位置に位置させる。また、接点１３１は、図７に示される状態と同様に非接触位置に位置する。
【０１０３】
上述したように、図８に示される状態は、カバー９０のカートリッジ装着部１１０に対する位置が対面位置であり、且つ、カバー９０の本体３１に対する位置が遠離位置である状態である。当該状態からインクカートリッジ３０が更に挿入方向５１へ挿入されると、カバー９０は移動せずに、本体３１のみがカバー９０に対して挿入方向５１へ相対移動する。換言すると、カバー９０は、本体３１に対する位置が遠離位置から近接位置となるように、本体３１に対して脱抜方向５２へ相対移動する。
【０１０４】
上述したような相対移動が実行されると、本体３１に設けられた凸部６０の延出部６２の端面６２Ａが、接点ユニット１２５の本体部１２６の被接触面１２６Ａと接触して被接触面１２６Ａを押す。これにより、被接触面１２６Ａは、傾斜面である端面６２Ａに沿って案内される。その結果、接点ユニット１２５は、コイルバネ１３５の付勢力に抗して下方向５３へ移動する。つまり、接点ユニット１２５は、第２位置から第１位置へ向けて移動する。これにより、接点１３１は、非接触位置から接触位置へ向けて移動する。
【０１０５】
また、図８に示される状態からインクカートリッジ３０が更に挿入方向５１へ挿入されると、インク供給部３４が保持溝１１６に当接する。これにより、図９に示されるように、インクニードル１１７は、インク供給部３４のインク供給口７１に挿入される。インクニードル１１７に押されたインク供給バルブ７０は、コイルバネ７３の付勢力に抗してインク供給口７１から離間する。
【０１０６】
また、本体３１の係止部４５に到達した係合部材１４５は、本体３１の上壁３９に支持されなくなって下方向５３に回動し、ロック位置へ至る。そして、挿入方向５１及び脱抜方向５２において係合端部１４６と係止面４６とが対向する。
【０１０７】
この状態からインクカートリッジ３０を挿入方向５１へ押す力が消失すると、インクカートリッジ３０は、コイルバネ４７、７３の付勢力によって、係合端部１４６と係止面４６とが接する位置まで脱抜方向５２に後退する。これにより、係合部材１４５は、インクカートリッジ３０を脱抜方向５２に押す力（コイルバネ４７、７３の付勢力）に抗して、インクカートリッジ３０をカートリッジ装着部１１０内に保持する。また、回動部材８０の先端部８１は、係合部材１４５の下方に位置する。また、回動部材８０の後端部８２は、係止部４５の溝の底面から離間されて、本体３１の上壁３９より上方に位置している。以上により、カートリッジ装着部１１０へのインクカートリッジ３０の装着が完了する（図９参照）。
【０１０８】
図９に示される装着完了状態において、カバー９０のカートリッジ装着部１１０に対する位置は対面位置であり、且つ、カバー９０の本体３１に対する位置は近接位置である。また、接点ユニット１２５は第１位置に位置している。これにより、第１壁１７１は第１空間１６１に受容され、第２壁１７２は第２空間１６２に受容され、第３壁１７３は第３空間１６３に受容され、第４壁１７４は第４空間１６４に受容される。このとき、第１壁１７１は、挿入方向５１に視てＩＣ基板８５、及び、基板支持台８４の少なくとも一部と重なる位置にある。また、第２壁１７２は、脱抜方向５２に視てＩＣ基板８５、及び、基板支持台８４の少なくとも一部と重なる位置にある。また、第３壁１７３は、右方向５５に視てＩＣ基板８５、及び、基板支持台８４の少なくとも一部と重なる位置にある。また、第４壁１７４は、左方向５６に視てＩＣ基板８５、及び、基板支持台８４の少なくとも一部と重なる位置にある。その結果、ＩＣ基板８５及び基板支持台８４は、第１壁１７１、第２壁１７２、第３壁１７３、及び第４壁１７４に囲まれた状態となる。
【０１０９】
また、図９に示される装着完了状態において、接点１３１は接触位置に位置している。これにより、４つの接点１３１の各々は、電極８６、８７、８８、８９のうち対応するものと接触する。その結果、ＩＣ基板８５のＩＣとプリンタ１０の制御部１との電気的な接続が確立され、制御部１がＩＣへアクセスすることが可能となる。なお、電極８６、８７、８８、８９は、接触位置へ移動する接点１３１と接触し、接触した接点１３１を押して上方へ弾性変形させている。
【０１１０】
また、図９に示される装着完了状態において、インクニードル１１７は、インク供給バルブ７０をインク供給口７１から離間させた状態にある。そのため、インクニードル１１７の先端に設けられたインク導入口（不図示）を通じて、インク室３６からインクを流出させることができる。
【０１１１】
インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０から取り外されるときには、回動部材８０の後端部８２が、ユーザによって下方向５３へ押し下げられる。これにより、回動部材８０の先端部８１が上方向５４へ移動して、係止部４５の底面から離間する。この先端部８１の移動に伴って、係合部材１４５がロック位置からアンロック位置まで上方向５４へ回動されて、係合部材１４５によるインクカートリッジ３０の保持が解除される。
【０１１２】
係合部材１４５がアンロック位置に移動されることにより、本体３１は、コイルバネ４７、７３の付勢力によって脱抜方向５２へ移動する。また、本体３１が脱抜方向５２へ移動することによって、インクニードル１１７がインク供給部３４から抜け出る。これにより、インク供給バルブ７０がコイルバネ７３の復元力によって押され、インク供給口７１を閉塞する。
【０１１３】
また、本体３１が脱抜方向５２へ移動すると、凸部６０の延出部６２の端面６２Ａが、接点ユニット１２５の本体部１２６の被接触面１２６Ａから離間する。これにより、接点ユニット１２５は、コイルバネ１３５の付勢力によって上方向５４へ移動する。つまり、接点ユニット１２５は、第１位置から第２位置へ移動する。接点ユニット１２５が第２位置へ移動することにより、ＩＣ基板８５は、第２壁１７２と接触することなく脱抜方向５２へ移動可能である。
【０１１４】
また、本体３１が脱抜方向５２へ移動すると、接点１３１が接触位置から接触位非置へ移動する。これにより、電極８６、８７、８８、８９と各接点１３１とが離間され、ＩＣ基板８５のＩＣとプリンタ１０の制御部１との電気的な接続が解除される。
【０１１５】
脱抜方向５２へ移動された本体３１が脱抜方向５２に引き出されることにより、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０から取り外される。
【０１１６】
［本実施形態の作用効果］
上記実施形態において、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に対して挿入方向５１へ挿入される過程において、カートリッジ装着部１１０に設けられた接点ユニット１２５は、コイルバネ１３５によって第２位置に位置される。
【０１１７】
インクカートリッジ３０のカートリッジ装着部１１０への装着が完了すると、接点ユニット１２５は、凸部６０によって第１位置に位置される。これにより、接点ユニット１２５に設けられた接点１３１は、接触位置に位置する。また、インクカートリッジ３０のカートリッジ装着部１１０への装着が完了された状態において、カバー９０のカートリッジ装着部１１０に対する位置は対面位置である。つまり、カバー９０に支持されたＩＣ基板８５に実装された電極８６、８７、８８、８９は、接点１３１に対して上方向５４及び下方向５３に対面している。以上より、電極８６、８７、８８、８９と接点１３１とは接触する。
【０１１８】
また、インクカートリッジ３０のカートリッジ装着部１１０への装着が完了された状態において、第１壁１７１は、ＩＣ基板８５、及び、カバー９０（特に、基板支持台８４）の一部と挿入方向５１に視て重なる位置にある。また、第２壁１７２は、ＩＣ基板８５、及び、カバー９０（特に、基板支持台８４）の一部と脱抜方向５２に視て重なる位置にある。また、第３壁１７３は、ＩＣ基板８５、及び、カバー９０（特に、基板支持台８４）の一部と右方向５５に視て重なる位置にある。また、第４壁１７４は、ＩＣ基板８５、及び、カバー９０（特に、基板支持台８４）の一部と左方向５６に視て重なる位置にある。これにより、接点ユニット１２５が第１壁１７１及び第２壁１７２を備えた構成の場合、ＩＣ基板８５は、挿入方向５１及び脱抜方向５２において、第１壁１７１及び第２壁１７２の間に配置される。また、接点ユニット１２５が第３壁１７３及び第４壁１７４を備えた構成の場合、ＩＣ基板８５は、右方向５５及び左方向５６において、第３壁１７３及び第４壁１７４の間に配置される。
【０１１９】
一方、接点ユニット１２５が第１壁１７１及び第２壁１７２を備えた構成の場合に、図１０（Ａ）に示されるように、ＩＣ基板８５が基板支持台８４に対して正しい位置から挿入方向５１にずれて配置されると、接点ユニット１２５が凸部６０によって第１位置に位置される過程において、第１壁１７１が基板に接触する。また、図１０（Ｂ）に示されるように、ＩＣ基板８５が基板支持台８４に対して正しい位置から脱抜方向５２にずれて配置されると、接点ユニット１２５が凸部６０によって第１位置に位置される過程において、第２壁１７２が基板に接触する。これにより、接点ユニット１２５は第１位置に移動できない。その結果、接点１３１が電極８６、８７、８８、８９に接触しない。
【０１２０】
また、接点ユニット１２５が第３壁１７３及び第４壁１７４を備えた構成の場合に、図１０（Ｃ）に示されるように、ＩＣ基板８５が基板支持台８４に対して正しい位置から右方向５５にずれて配置されると、接点ユニット１２５が凸部６０によって第１位置に位置される過程において、第３壁１７３がＩＣ基板８５に接触する。また、図１０（Ｄ）に示されるように、ＩＣ基板８５が基板支持台８４に対して正しい位置から左方向５６にずれて配置されると、接点ユニット１２５が凸部６０によって第１位置に位置される過程において、第４壁１７４がＩＣ基板８５に接触する。これにより、接点ユニット１２５は第１位置に移動できない。その結果、接点１３１が電極８６、８７、８８、８９に接触しない。
【０１２１】
以上より、ＩＣ基板８５が基板支持台８４に対して正しい位置に配置されている場合にのみ、電極８６、８７、８８、８９と接点１３１とが接触可能である。その結果、電極８６、８７、８８、８９と接点１３１とを、電気的に安定して接触させることができる。
【０１２２】
なお、インクカートリッジ３０が「カートリッジ装着部１１０に装着完了された」とは、例えば、インクカートリッジ３０に保持されたインクを記録ヘッド２１が消費可能な状態を指す。
【０１２３】
また、上記実施形態によれば、接点ユニット１２５は、凸部６０と接触していない状態において、コイルバネ１３５によって上方向５４へ付勢されて第２位置に位置されている。これにより、接点１３１は、接触位置よりも上方向５４に位置する。その結果、接点１３１と電極８６、８７、８８、８９との意図しない接触を防止することができる。
【０１２４】
また、上記実施形態によれば、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着完了された状態で、カバー９０がコイルバネ４７によって挿入方向５１へ付勢されている。そのため、本体３１が係合部材１４５の経年劣化等によって脱抜方向５２へ移動したとしても、コイルバネ４７によって挿入方向５１へ付勢されているカバー９０の位置は変化しない。その結果、電極８６、８７、８８、８９と接点１３１とを電気的に安定して接触させることができる。
【０１２５】
上記実施形態によれば、凸部６０が端面６２Ａを備え、接点ユニット１２５が被接触面１２６Ａを備えているため、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着完了される際に、接点ユニット１２５を第２位置から第１位置へスムーズに移動させることができる。
【０１２６】
上記実施形態に係る制御部１は、安定的に接触された電極８６、８７、８８、８９及び接点１３１を通じて、インクカートリッジ３０のＩＣにアクセスすることができる。なお、「アクセス」とは、例えば、ＩＣから情報を読み出すこと、及びＩＣに情報を書き込むことの一方或いは両方を含む。
【０１２７】
［変形例］
上記実施形態では、インクカートリッジ３０は、本体３１、カバー９０、及びコイルバネ４７を備えていたが、インクカートリッジ３０は、カバー９０及びコイルバネ４７を備えていなくてもよい。
【０１２８】
また、上記実施形態では、第１部材がカートリッジ装着部１１０に設けられ、第２部材がインクカートリッジ３０に設けられていた。具体的には、コイルバネ１３５が第１部材に相当し、凸部６０が第２部材に相当していた。しかし、上記実施形態とは逆に、第１部材がインクカートリッジ３０に設けられ、第２部材がカートリッジ装着部１１０に設けられていてもよい。
【０１２９】
以下に、図１１〜図１８を参照しつつ、インクカートリッジ３０がカバー９０及びコイルバネ４７を備えておらず、第１部材がインクカートリッジ３０に設けられており、第２部材がカートリッジ装着部１１０に設けられているプリンタ１０の構成が説明される。なお、以下の説明では、上記実施形態と異なる構成の部分についての説明が詳細にされる一方、上記実施形態と同構成の部分についての説明は簡略または省略される。
【０１３０】
図１１に示されるように、変形例におけるインクカートリッジ３０の外形は、本体３１によって構成されている。
【０１３１】
本体３１の上壁３９における挿入方向５１の端部に、凸部６３（第１部材の一例）が形成されている。図１１に示される構成において、凸部６３は、上壁３９の右端部及び左端部に２つ形成されているが、凸部６３の数は２つに限らない。例えば、凸部６３は、上壁３９の右端部のみに形成されていてもよい。なお、変形例において、本体３１は、上記実施形態における凸部６０を備えていない。
【０１３２】
本体３１の上壁３９に、基板支持台８４が設けられている。変形例では、基板支持台８４が、基板支持部の一例である。基板支持台８４は、凸部６３よりも脱抜方向５２に設けられている。基板支持台８４は、上壁３９の右端部に形成された凸部６３よりも左方、且つ上壁３９の左端部に形成された凸部６３よりも右方に設けられている。上記実施形態と同様に、基板支持台８４の上面には、ＩＣ基板８５が取り付けられている。基板支持台８４及び基板支持台８４に取り付けられたＩＣ基板８５の構成は、上記実施形態と同様である。
【０１３３】
インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着完了された状態において、基板支持台８４及びＩＣ基板８５は、カートリッジ装着部１１０に設けられた後述する接点１３６の真下に位置している（図１８参照）。更に詳細には、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着完了された状態において、基板支持台８４のカートリッジ装着部１１０に対する位置は、カートリッジ装着部１１０内において電極８６、８７、８８、８９と接点１３６とが上方向５４及び下方向５３に対面する対面位置である。
【０１３４】
基板支持台８４は、上壁３９から突出した状態で配置されている。このため、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着完了した状態において、基板支持台８４及びＩＣ基板８５の周囲には、インクカートリッジ３０の本体３１とカートリッジ装着部１１０とによって区画される空間が形成される。以下に詳述する。
【０１３５】
基板支持台８４及びＩＣ基板８５より挿入方向５１にずれた領域に第１空間１８１が形成される。図１１においてカートリッジ装着部１１０は示されていないが、第１空間１８１は、上壁３９、基板支持台８４及びＩＣ基板８５の挿入方向５１を向く面、カートリッジ装着部１１０の天面１０４、及び終面１０２（図１２参照）によって区画されている。第１空間１８１は、後述する接点ユニット１２９の第１壁１９１（図１３（Ａ）参照）よりも大きな空間である。これにより、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着完了した状態において、第１空間１８１には第１壁１９１が配置される。つまり、第１空間１８１は、第１壁１９１を受容する空間である。
【０１３６】
基板支持台８４及びＩＣ基板８５より脱抜方向５２にずれた領域に第２空間１８２が形成される。図１１においてカートリッジ装着部１１０は示されていないが、第２空間１８２は、上壁３９、基板支持台８４及びＩＣ基板８５の脱抜方向５２を向く面、及びカートリッジ装着部１１０の天面１０４（図１２参照）によって区画されている。第２空間１８２は、後述する接点ユニット１２９の第２壁１９２（図１３（Ａ）参照）よりも大きな空間である。これにより、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着完了した状態において、第２空間１８２には第２壁１９２が配置される。つまり、第２空間１８２は、第２壁１９２を受容する空間である。
【０１３７】
ＩＣ基板８５の右方の領域（右方向５５にずれた領域）に第３空間１８３が形成される。図１１においてカートリッジ装着部１１０は示されていないが、第３空間１８３は、上壁３９、基板支持台８４及びＩＣ基板８５の右面、カートリッジ装着部１１０の天面１０４（図１２参照）、及び右側面（不図示）によって区画されている。第３空間１８３は、後述する接点ユニット１２９の第３壁１９３（図１３（Ａ）参照）よりも大きな空間である。これにより、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着完了した状態において、第３空間１８３には第３壁１９３が配置される。つまり、第３空間１８３は、第３壁１９３を受容する空間である。
【０１３８】
ＩＣ基板８５の左方の領域（左方向５６にずれた領域）に第４空間１８４が形成される。図１１においてカートリッジ装着部１１０は示されていないが、第４空間１８４は、上壁３９、基板支持台８４及びＩＣ基板８５の左面、カートリッジ装着部１１０の天面１０４（図１２参照）、及び左側面（不図示）によって区画されている。第４空間１８４は、後述する接点ユニット１２９の第４壁１９４（図１３（Ａ）参照）よりも大きな空間である。これにより、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着完了した状態において、第４空間１８４には第４壁１９４が配置される。つまり、第４空間１８４は、第４壁１９４を受容する空間である。
【０１３９】
図１２に示される変形例のカートリッジ装着部１１０は、上記実施形態における接点ユニット１２５及び被当接部９４を備えていない一方で、接点ユニット１２９（移動部材の一例）を備えている。
【０１４０】
図１２に示されるように、接点ユニット１２９は、ケース１０１の天面１０４における終面１０２の近傍の位置に取り付けられている。接点ユニット１２９は、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着完了した状態において、少なくとも一部が基板支持台８４及びＩＣ基板８５の上方において基板支持台８４及びＩＣ基板８５と対向する位置に設けられている。
【０１４１】
図１３に示されるように、接点ユニット１２９は、本体部１３７と接点１３６とを備えている。本体部１３７は、概ね直方体形状である。本体部１３７は、第１壁１９１と、第２壁１９２と、第３壁１９３と、第４壁１９４と、第１開口１３８と、第２開口（不図示）と、被接触面１３７Ａ、１３７Ｂと、第１凸部１３９と、第２凸部１４０を備えている。
【０１４２】
第１壁１９１、第２壁１９２、第３壁１９３、及び第４壁１９４は、本体部１３７の下面１３７Ｃから下方向５３へ突出している。第１壁１９１及び第２壁１９２は、右方向５５及び左方向５６へ延設されている。第１壁１９１は、第２壁１９２よりも挿入方向５１に設けられている。第１壁１９１と第２壁１９２との間の挿入方向５１及び脱抜方向５２に沿った距離は、基板支持台８４及びＩＣ基板８５の挿入方向５１及び脱抜方向５２に沿った長さと同一、または当該長さよりも僅かに長い距離である。第３壁１９３及び第４壁１９４は、挿入方向５１及び脱抜方向５２へ延設されている。第３壁１９３は、第４壁１９４よりも右方に設けられている。第３壁１９３と第４壁１９４との間の右方向５５及び左方向５６に沿った距離は、基板支持台８４及びＩＣ基板８５の右方向５５及び左方向５６に沿った長さと同一、または当該長さよりも僅かに長い距離である。
【０１４３】
本体部１３７は、内部空間（不図示）を備えている。内部空間は、第１開口１３８及び第２開口を通じて外部と連通している。第１開口１３８は、本体部１３７の下面１３７Ｃにおける第１壁１９１と第２壁１９２との間且つ第３壁１９３と第４壁１９４との間に形成されている。第１開口１３８は、４つの電極８６、８７、８８、８９に対応して４つ形成されており、右方向５５及び左方向５６に並んで形成されている。第２開口は、本体部１３７の上面１３７Ｄに形成されている。第２開口は、第１開口１３８に対応して４つ形成されており、右方向５５及び左方向５６に並んで形成されている。なお、図１３では、第２開口の図示が省略されている。
【０１４４】
内部空間には、上記実施形態と同構成の導電部材が配置されている。導電部材は、４つの電極８６、８７、８８、８９に対応して４つ形成されている。
【０１４５】
各導電部材の一端部である接点１３６が、第１開口１３８を介して下面１３７Ｃから下方向５３へ突出している。これにより、下面１３７Ｃには、４つの接点１３６が、４つの電極８６、８７、８８、８９に対応して、右方向５５及び左方向５６に並んで形成される。また、４つの接点１３６は、第１壁１９１及び第２壁１９２の間且つ第３壁１９３及び第４壁１９４の間に位置している。換言すると、４つの接点１３６は、第１壁１９１、第２壁１９２、第３壁１９３、及び第４壁１９４に囲まれている。
【０１４６】
図示されていないが、各導電部材の他端部（不図示）には、上記実施形態と同様に、ＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル）が接続されている。ＦＦＣは、本体部１３７の内部空間から第２開口を介して接点ユニット１２９の外部へ延出されている。延出されたＦＦＣは、天面１０４から露出された接点（不図示）と接続されている。当該接点は、ケーブルなどによってプリンタ１０の制御部１と電気的に接続されている。なお、後述するように、接点ユニット１２９は上方向５４及び下方向５３に沿って移動可能に構成されているが、ＦＦＣは、接点ユニット１２９の移動に追従して姿勢変化する。
【０１４７】
被接触面１３７Ａは、本体部１２６における脱抜方向５２を向く面である。被接触面１３７Ａは、脱抜方向５２へ向かって上方向５４へ傾斜している。被接触面１３７Ｂは、本体部１２６における挿入方向５１を向く面である。被接触面１３７Ｂは、挿入方向５１へ向かって上方向５４へ傾斜している。被接触面１３７Ａ、１３７Ｂは、インクカートリッジ３０の本体３１に形成された凸部６３と当接可能である。
【０１４８】
接点ユニット１２９は、上方向５４及び下方向５３に沿って、図１４及び図１８に示される第１位置と図１６に示される第２位置との間を移動可能に、ケース１０１によって支持されている。第２位置は、第１位置よりも上方の位置である。
【０１４９】
変形例において、接点ユニット１２９は、図１２に示されるように、コイルバネ１４１（第２部材の一例）を介してケース１０１によって支持されている。コイルバネ１４１の一端は、本体部１３７の上面１３７Ｄに接続されている。詳細には、コイルバネ１４１の一端は、上面１３７Ｄにおける第１凸部１３９よりも脱抜方向５２且つ第２凸部１４０よりも挿入方向５１の位置に接続されている。コイルバネ１４１の他端は、天面１０４に接続されている。
【０１５０】
接点ユニット１２９は、コイルバネ１４１が自然長の状態において、図１４及び図１８に示される第１位置に位置している。接点ユニット１２９は、コイルバネ１４１が自然長よりも収縮した状態において、図１６に示される第２位置に位置している。つまり、接点ユニット１２９は、コイルバネ１４１以外によって外部から力を付与されていない状態において、コイルバネ１４１に下方向５３へ付勢されることによって、第１位置に位置されている。
【０１５１】
第１凸部１３９は、天面１０４に形成された貫通孔１４２に挿入されている。第２凸部１４０は、天面１０４に形成された貫通孔１４３に挿入されている。これにより、接点ユニット１２９は、安定して上下動可能である。
【０１５２】
接点ユニット１２９が図１４及び図１８に示される第１位置のとき、接点１３６の下端は、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０の電極８６、８７、８８、８９の上端よりも下方に位置する。このときの接点１３６の位置が接触位置である。ここで、上述したように、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着完了された状態において、基板支持台８４のカートリッジ装着部１１０に対する位置は、電極８６、８７、８８、８９と接点１３６とが上方向５４及び下方向５３に対面する対面位置である。よって、接触位置の接点１３６は、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０の電極８６、８７、８８、８９の位置と重なる。すなわち、接触位置の接点１３６は、電極８６、８７、８８、８９と接触可能である。
【０１５３】
接点ユニット１２９が図１６に示される第２位置のとき、接点１３６の下端は、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０の電極８６、８７、８８、８９の上端よりも上方に位置する。このときの接点１３６の位置が非接触位置である。これにより、非接触位置の接点１３１は、電極８６、８７、８８、８９と接触不可能である。
【０１５４】
接点１３６が電極８６、８７、８８、８９と接触することによって、ＩＣ基板８５は導電部材を介して制御部１と電気的に接続される。これにより、制御部１は、接点１３６に接触された電極８６、８７、８８、８９を通じてＩＣ基板８５に設けられたＩＣにアクセス可能となる。
【０１５５】
図１８に示されるように、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着完了した状態において、接点ユニット１２９は第１位置に位置する。このとき、第１壁１９１、第２壁１９２、第３壁１９３、及び第４壁１９４の下端は、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０の基板支持台８４の上端よりも下方向５３に位置する。
【０１５６】
また、このとき、第１壁１９１は、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０のＩＣ基板８５及び基板支持台８４よりも挿入方向５１に位置し、第２壁１９２は、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０のＩＣ基板８５及び基板支持台８４よりも脱抜方向５２に位置し、第３壁１９３は、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０のＩＣ基板８５及び基板支持台８４よりも右方向５５に位置し、第４壁１９４は、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０のＩＣ基板８５及び基板支持台８４よりも左方向５６に位置する。
【０１５７】
また、このとき、第１壁１９１及び第２壁１９２の右端は、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０のＩＣ基板８５及び基板支持台８４の右端よりも右方向５５に位置し、第１壁１９１及び第２壁１９２の左端は、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０のＩＣ基板８５及び基板支持台８４の左端よりも左方向５６に位置する。
【０１５８】
また、このとき、第３壁１９３及び第４壁１９４の挿入方向５１の端は、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０のＩＣ基板８５及び基板支持台８４の挿入方向５１の端よりも挿入方向５１に位置し、第３壁１９３及び第４壁１９４の脱抜方向５２の端は、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０のＩＣ基板８５及び基板支持台８４の脱抜方向５２の端よりも脱抜方向５２に位置する。
【０１５９】
なお、上述したように、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着完了された状態において、基板支持台８４のカートリッジ装着部１１０に対する位置は、電極８６、８７、８８、８９と接点１３６とが上方向５４及び下方向５３に対面する対面位置である。
【０１６０】
以上より、第１壁１９１及び第２壁１９２は、接点ユニット１２９が第１位置にあり、且つ、接点１３６が電極８６、８７、８８、８９と接触しているときに、ＩＣ基板８５、及び、基板支持台８４の少なくとも一部と挿入方向５１及び脱抜方向５２に視て重なる位置にある。また、第３壁１９３及び第４壁１９４は、接点ユニット１２９が第１位置にあり、且つ、接点１３６が電極８６、８７、８８、８９と接触しているときに、ＩＣ基板８５、及び、基板支持台８４の少なくとも一部と右方向５５及び左方向５６に視て重なる位置にある。
【０１６１】
一方、図１６に示されるように、接点ユニット１２９が第２位置に位置するとき、第１壁１９１、第２壁１９２、第３壁１９３、及び第４壁１９４の下端は、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０のＩＣ基板８５の上端よりも上方向５４に位置する。以上より、第１壁１９１、第２壁１９２、第３壁１９３、及び第４壁１９４は、接点ユニット１２９が第２位置にあるときに、ＩＣ基板８５、及び、基板支持台８４より上方向５４に位置する。
【０１６２】
なお、第１壁１９１及び第２壁１９２が設けられる位置は、上記実施形態と同様に、接点ユニット１２９が第１位置にあり、且つ、接点１３６が電極８６、８７、８８、８９と接触しているときに、ＩＣ基板８５、及び、基板支持台８４の少なくとも一部と挿入方向５１及び脱抜方向５２に視て重なる位置にあるならば、上述したような位置に限らない。
【０１６３】
また、第３壁１９３及び第４壁１９４が設けられる位置は、上記実施形態と同様に、接点ユニット１２９が第１位置にあり、且つ、接点１３６が電極８６、８７、８８、８９と接触しているときに、ＩＣ基板８５、及び、基板支持台８４の少なくとも一部と右方向５５及び左方向５６に視て重なる位置にあるならば、上述したような位置に限らない。
【０１６４】
以下、図１４〜図１８が参照されつつ、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着される動作が説明される。
【０１６５】
図１４に示されるように、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に対して挿入方向５１に挿入されると、本体３１の上壁３９によって係合部材１４５が上方向５４に回動されて、係合部材１４５がロック位置からアンロック位置に移動する。
【０１６６】
図１４に示される状態のとき、接点ユニット１２９はコイルバネ１４１に下方向５３へ付勢されて第１位置に位置しており、接点１３６は接触位置に位置している。
【０１６７】
インクカートリッジ３０が更に挿入方向５１へ挿入されると、図１５に示されるように、インクカートリッジ３０の本体３１の凸部６３が、接点ユニット１２９の本体部１３７の被接触面１３７Ａと接触して被接触面１３７Ａを押す。これにより、凸部６３は、傾斜面である被接触面１３７Ａに沿って案内される。その結果、接点ユニット１２９は、コイルバネ１４１の付勢力に抗して上方向５４へ移動する。つまり、接点ユニット１２９は、第１位置から第２位置へ向けて移動する。これにより、接点１３６は、接触位置から非接触位置へ向けて移動する。
【０１６８】
インクカートリッジ３０が更に挿入方向５１へ挿入されると、図１６に示されるように、凸部６３は、接点ユニット１２９の本体部１３７の下面１３７Ｃに沿って案内される。より詳細には、２つの凸部６３が、第３壁１９３よりも右方向５５に位置する下面１３７Ｃの部分及び第４壁１９４よりも左方向５６に位置する下面１３７Ｃの部分に接触しつつ、挿入方向５１へ移動する。その後、凸部６３は、接点ユニット１２９の本体部１３７の被接触面１３７Ｂと接触する。なお、このとき、接点ユニット１２９は第２位置であるため、基板支持台８４及びＩＣ基板８５は、接点ユニット１２９と接触することはない。
【０１６９】
インクカートリッジ３０が更に挿入方向５１へ挿入されると、図１７に示されるように、凸部６３は、接点ユニット１２９の本体部１３７の被接触面１３７Ｂに沿って案内される。これにより、接点ユニット１２９は、コイルバネ１４１の付勢力によって下方向５３へ移動する。つまり、接点ユニット１２９は、第２位置から第１位置へ向けて移動する。
【０１７０】
また、凸部６３が被接触面１３７Ｂに沿って案内されている間に、カートリッジ装着部１１０内において電極８６、８７、８８、８９と接点１３１とが上方向５４及び下方向５３に対面する。つまり、基板支持台８４のカートリッジ装着部１１０に対する位置が、対面位置となる（図１８参照）。
【０１７１】
また、インク供給部３４が保持溝１１６に当接する。これにより、図１８に示されるように、インクニードル１１７は、インク供給部３４のインク供給口７１に挿入される。インクニードル１１７に押されたインク供給バルブ７０は、コイルバネ７３の付勢力に抗してインク供給口７１から離間する。
【０１７２】
また、本体３１の係止部４５に到達した係合部材１４５は、本体３１の上壁３９に支持されなくなって下方向５３に回動し、ロック位置へ至る。そして、挿入方向５１及び脱抜方向５２において係合端部１４６と係止面４６とが対向する。
【０１７３】
この状態からインクカートリッジ３０を挿入方向５１へ押す力が消失すると、インクカートリッジ３０は、コイルバネ７３の付勢力によって、係合端部１４６と係止面４６とが接する位置まで脱抜方向５２に後退する。これにより、係合部材１４５は、インクカートリッジ３０を脱抜方向５２に押す力（コイルバネ７３の付勢力）に抗して、インクカートリッジ３０をカートリッジ装着部１１０内に保持する。また、回動部材８０の先端部８１は、係合部材１４５の下方に位置する。また、回動部材８０の後端部８２は、係止部４５の溝の底面から離間されて、本体３１の上壁３９より上方に位置している。以上により、カートリッジ装着部１１０へのインクカートリッジ３０の装着が完了する（図１８参照）。
【０１７４】
図１８に示される装着完了状態において、接点ユニット１２９は第１位置に位置している。これにより、第１壁１９１は第１空間１８１に受容され、第２壁１９２は第２空間１８２に受容され、第３壁１９３は第３空間１８３に受容され、第４壁１９４は第４空間１８４に受容される。このとき、第１壁１９１は、挿入方向５１に視てＩＣ基板８５、及び、基板支持台８４の少なくとも一部と重なる位置にある。また、第２壁１９２は、脱抜方向５２に視てＩＣ基板８５、及び、基板支持台８４の少なくとも一部と重なる位置にある。また、第３壁１９３は、右方向５５に視てＩＣ基板８５、及び、基板支持台８４の少なくとも一部と重なる位置にある。また、第４壁１９４は、左方向５６に視てＩＣ基板８５、及び、基板支持台８４の少なくとも一部と重なる位置にある。その結果、ＩＣ基板８５及び基板支持台８４は、第１壁１９１、第２壁１９２、第３壁１９３、及び第４壁１９４に囲まれた状態となる。
【０１７５】
また、図１８に示される装着完了状態において、接点１３６は接触位置に位置している。これにより、４つの接点１３６の各々は、電極８６、８７、８８、８９のうち対応するものと接触する。その結果、ＩＣ基板８５のＩＣとプリンタ１０の制御部１との電気的な接続が確立され、制御部１がＩＣへアクセスすることが可能となる。なお、電極８６、８７、８８、８９は、接触位置へ移動する接点１３６と接触し、接触した接点１３６を押して上方へ弾性変形させている。
【０１７６】
また、図１８に示される装着完了状態において、インクニードル１１７は、インク供給バルブ７０をインク供給口７１から離間させた状態にある。そのため、インクニードル１１７の先端に設けられたインク導入口（不図示）を通じて、インク室３６からインクを流出させることができる。
【０１７７】
インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０から取り外されるときには、回動部材８０の後端部８２が、ユーザによって下方向５３へ押し下げられる。これにより、回動部材８０の先端部８１が上方向５４へ移動して、係止部４５の底面から離間する。この先端部８１の移動に伴って、係合部材１４５がロック位置からアンロック位置まで上方向５４へ回動されて、係合部材１４５によるインクカートリッジ３０の保持が解除される。
【０１７８】
係合部材１４５がアンロック位置に移動されることにより、インクカートリッジ３０は、コイルバネ７３の付勢力によって脱抜方向５２へ移動する。また、インクカートリッジ３０が脱抜方向５２へ移動することによって、インクニードル１１７がインク供給部３４から抜け出る。これにより、インク供給バルブ７０がコイルバネ７３の復元力によって押され、インク供給口７１を閉塞する。
【０１７９】
また、インクカートリッジ３０が脱抜方向５２へ移動すると、凸部６３が被接触面１３７Ｂと接触して被接触面１３７Ｂを押す（図１７参照）。これにより、凸部６３は、傾斜面である被接触面１３７Ｂに沿って案内される。その結果、接点ユニット１２９は、コイルバネ１４１の付勢力に抗して、第１位置から第２位置へ向けて移動する。また、接点１３６は、接触位置から非接触位置へ向けて移動する。これにより、電極８６、８７、８８、８９と各接点１３６とが離間され、ＩＣ基板８５のＩＣとプリンタ１０の制御部１との電気的な接続が解除される。
【０１８０】
インクカートリッジ３０が更に脱抜方向５２へ移動すると、凸部６３は、下面１３７Ｃに沿って案内される（図１６参照）。その後、凸部６３は、被接触面１３７Ａと接触する（図１５参照）。
【０１８１】
インクカートリッジ３０が更に脱抜方向５２へ移動すると、凸部６３は、被接触面１３７Ａに沿って案内される。これにより、接点ユニット１２９は、コイルバネ１４１の付勢力によって下方向５３へ移動する。つまり、接点ユニット１２９は、第２位置から第１位置へ向けて移動する（図１４参照）。
【０１８２】
［その他の変形例］
上記実施形態において、接点ユニット１２５は、第１壁１７１、第２壁１７２、第３壁１７３、及び第４壁１７４を備えていた。しかし、接点ユニット１２５は、図５（Ｂ）に示されるように、第１壁１７１及び第２壁１７２のみを備えていてもよいし、図５（Ｃ）に示されるように、第３壁１７３及び第４壁１７４のみを備えていてもよい。
【０１８３】
また、上記変形例において、接点ユニット１２９は、第１壁１９１、第２壁１９２、第３壁１９３、及び第４壁１９４を備えていた。しかし、接点ユニット１２９は、図１３（Ｂ）に示されるように、第１壁１９１及び第２壁１９２のみを備えていてもよいし、図１３（Ｃ）に示されるように、第３壁１９３及び第４壁１９４のみを備えていてもよい。
【０１８４】
また、上記実施形態では、基板支持台８４が上壁９２から突出した状態で配置されることによって、第１空間１６１乃至第４空間１６４が形成され、上記変形例では、基板支持台８４が上壁３９から突出した状態で配置されることによって、第１空間１８１乃至第４空間１８４が形成されたが、本発明はこれに限定されない。例えば、上壁９２、３９における基板支持台８４の周囲に凹部が形成されることによって、第１空間１６１乃至第４空間１６４、または、第１空間１８１乃至第４空間１８４が形成されてもよい。
【０１８５】
また、上記実施形態及び上記変形例では、インクカートリッジ３０は基板支持台８４を備えていたが、インクカートリッジ３０は基板支持台８４を備えていなくてもよい。この場合、ＩＣ基板８５は上壁９２、３９に支持される。
【０１８６】
また、上記変形例では、接点ユニット１２９は、コイルバネ１４１に下方向５３へ付勢されることによって第１位置に位置されていたが、接点ユニット１２９を第１位置に位置させる手段はコイルバネ１４１に限らない。例えば、接点ユニット１２９は、板バネなどによって第１位置に位置されていてもよいし、自重によって第１位置に位置されていてもよい。
【０１８７】
また、上記実施形態では、凸部６０の端面６２Ａ、及び接点ユニット１２５の被接触面１２６Ａは、何れも傾斜面であったが、端面６２Ａまたは被接触面１２６Ａのいずれか一方が傾斜面であってもよい。また、上記変形例では、凸部６３及び接点ユニット１２５のうち、接点ユニット１２５のみが傾斜面である被接触面１３７Ａ、１３７Ｂを備えていた。しかし、接点ユニット１２５ではなく、凸部６３が、挿入方向５１を向いており挿入方向５１へ向かって下方向５３へ向かう傾斜面を備えていてもよい。また、接点ユニット１２５と凸部６３の双方が傾斜面を備えていてもよい。
【０１８８】
また、上記実施形態及び上記変形例では、インクジェット記録方式で記録用紙に画像を記録するプリンタ１０をシステムの一例として説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、プリンタ１０が、電子写真方式などの他の方式で記録用紙に画像を記録するものであってもよいし、熱転写方式でラベルに画像を記録するラベルプリンタなどであってもよい。
【０１８９】
また、上記実施形態及び上記変形例では、インクを消費材の一例として説明したが、本発明はこれに限定されない。すなわち、インクなどの液体に代えて、トナーなどの粉体を消費材としてもよいし、ラベルプリンタなどに用いられるテープを消費材としてもよい。
【符号の説明】
【０１９０】
１０・・・プリンタ（システム）
２１・・・記録ヘッド（消費部）
３０・・・インクカートリッジ（消費材カートリッジ）
５１・・・挿入方向（第１方向）
５２・・・脱抜方向（第２方向）
５３・・・下方向（第４方向）
５４・・・上方向（第３方向）
５５・・・右方向（第５方向）
５６・・・左方向（第６方向）
６０・・・凸部（第２部材）
８５・・・ＩＣ基板（基板）
８６〜８９・・・電極（電気的インターフェース）
９０・・・カバー（基板支持部）
１１０・・・カートリッジ装着部（装着部）
１２５・・・接点ユニット（移動部材）
１３１・・・接点
１３５・・・コイルバネ（第１部材）
１７１・・・第１壁
１７２・・・第２壁
１７３・・・第３壁
１７４・・・第４壁
【図１】
0006540405.tif 000002
【図２】
0006540405.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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