(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
成膜室と、
前記成膜室内に配置され、マスクと成膜対象物とが配置される複数の基板ホルダが設けられ、前記成膜室内で回転する回転装置と、
アラインメント場所に位置する前記基板ホルダに配置された前記マスクと、前記マスクと対面する前記成膜対象物とを撮像する主撮像装置と、
前記主撮像装置の撮像結果から、前記マスクと前記成膜対象物との間の第一の位置誤差を求め、前記第一の位置誤差を小さくするように、前記成膜対象物を移動させ、位置合わせがされた状態で前記マスクに前記成膜対象物を配置する制御装置と、
前記成膜室の内部に配置され、成膜材料の微粒子を放出する成膜源と、
前記成膜源を前記成膜室の内部で移動させ、成膜場所と対面する場所を通過させる成膜源移動装置と、
を有し、
前記回転装置の回転によって、位置合わせがされた前記マスクと前記成膜対象物とが前記アラインメント場所から前記成膜場所に移動され、前記成膜源が前記微粒子を放出しながら前記成膜場所と対面する場所を通過して、前記微粒子が、前記基板ホルダの貫通孔と前記マスクの窓部とを通過して前記成膜対象物に到達し、薄膜が形成される薄膜形成装置であって、
前記成膜場所に位置する前記マスクと前記成膜対象物とを撮像する補助撮像装置が設けられ、
前記補助撮像装置が撮像した結果から、前記成膜対象物と前記マスクとの間の第二の位置誤差が求められる薄膜形成装置。
【請求項２】
前記マスクと、前記マスク上に配置された前記成膜対象物とを前記回転装置に固定する保持装置を有する請求項１記載の薄膜形成装置。
【請求項３】
前記第二の位置誤差が第二の基準値と比較され、前記第二の位置誤差が前記第二の基準値より大きい場合には、前記成膜対象物は、前記薄膜が形成されずに、前記回転装置の回転によって、前記マスクと共に前記アラインメント場所に戻される請求項１記載の薄膜形成装置。
【請求項４】
前記第二の位置誤差が第二の基準値と比較され、前記第二の位置誤差が前記第二の基準値より大きい場合には、前記成膜対象物は、前記薄膜が形成されずに、前記回転装置の回転によって、前記マスクと共に前記アラインメント場所に戻される請求項２記載の薄膜形成装置。
【請求項５】
成膜室と、
前記成膜室内に配置され、成膜対象物が配置される複数の基板ホルダが設けられ、前記成膜室内で回転する回転装置と、
アラインメント場所に位置する前記基板ホルダと、前記基板ホルダに対面する前記成膜対象物とを撮像する主撮像装置と、
前記主撮像装置の撮像結果から、前記基板ホルダと前記成膜対象物との間の第一の位置誤差を求め、前記第一の位置誤差を小さくするように、前記成膜対象物を移動させ、位置合わせがされた状態で前記基板ホルダに前記成膜対象物を配置する制御装置と、
前記成膜室の内部に配置され、成膜材料の微粒子を放出する成膜源と、
前記成膜源を前記成膜室の内部で移動させ、成膜場所と対面する場所を通過させる成膜源移動装置と、
を有し、
前記回転装置の回転によって、位置合わせがされた前記基板ホルダと前記成膜対象物とが前記アラインメント場所から前記成膜場所に移動され、前記成膜源が前記微粒子を放出しながら前記成膜場所と対面する場所を通過して、前記微粒子が、前記基板ホルダの貫通孔を通過して前記成膜対象物に到達し、薄膜が形成される薄膜形成装置であって、
前記成膜場所に位置する前記基板ホルダと前記成膜対象物とを撮像する補助撮像装置が設けられ、
前記補助撮像装置が撮像した結果から、前記成膜対象物と前記基板ホルダとの間の第二の位置誤差が求められる薄膜形成装置。
【請求項６】
前記基板ホルダと、前記基板ホルダ上に配置された前記成膜対象物とを前記回転装置に固定する保持装置を有する請求項５記載の薄膜形成装置。
【請求項７】
前記第二の位置誤差が第二の基準値と比較され、前記第二の位置誤差が前記第二の基準値より大きい場合には、前記成膜対象物は、前記薄膜が形成されずに、前記回転装置の回転によって、前記アラインメント場所に戻される請求項５記載の薄膜形成装置。
【請求項８】
前記第二の位置誤差が第二の基準値と比較され、前記第二の位置誤差が前記第二の基準値より大きい場合には、前記成膜対象物は、前記薄膜が形成されずに、前記回転装置の回転によって、前記アラインメント場所に戻される請求項６記載の薄膜形成装置。
【請求項９】
前記基板ホルダは二台設けられ、前記回転装置の回転中心を中心として、二台の前記基板ホルダは互いに反対側に設けられた請求項１乃至請求項８のいずれか１項記載の薄膜形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄膜形成装置の技術分野に係り、特に、効率よく薄膜を形成する薄膜形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ガラス基板等の大型の成膜対象物に成膜材料の薄膜を形成する際には、成膜対象物を真空室内に配置し、成膜材料の蒸気等の微粒子を成膜源から放出させながら、成膜対象物と対向する位置を移動させ、成膜対象物の表面に微粒子を付着させる技術が広く用いられている。【０００３】
図６の符号１１０は、その技術の薄膜形成装置であり、搬送室１１２の周囲に二台の成膜室１１１ａ、１１１ｂと、複数台の真空室１１３とが配置され、各室１１１ａ、１１１ｂ、１１３は搬送室１１２に接続されている。【０００４】
二台の成膜室１１１ａ、１１１ｂの内部には、基板ホルダ１２１がそれぞれ配置されており、基板ホルダ１２１の上方には、カメラ等の撮像装置１３５が配置され、下方には、成膜源１２２が配置されている。
成膜源１２２は、成膜源移動装置１３１に取り付けられており、成膜源移動装置１３１が動作すると、成膜源１２２は、基板ホルダ１２１の下方位置で水平方向に往復移動される。【０００５】
搬送室１１２の内部には、基板搬送ロボットから成る基板移動装置１２５が配置されている。図６(ｂ)の符号１０５ａは、基板移動装置１２５によって、成膜室１１１ａの内部に搬入され、基板ホルダ１２１上に配置された成膜対象物を示している。【０００６】
この成膜対象物１０５ａが成膜室１１１ａ内に搬入された時には、基板ホルダ１２１上に配置される前に、成膜室１１１ａの内部でアラインメント移動装置(不図示)に配置され、その状態で、撮像装置１３５によって、成膜対象物１０５ａのアラインメントマークと基板ホルダ１２１のアラインメントマークとが撮像されており、撮像結果は、制御装置１３６に出力され、成膜対象物１０５ａと基板ホルダ１２１との間の位置誤差が検出されており、成膜対象物１０５ａは、制御装置１３６によって、位置誤差が小さくなるように移動され、位置誤差が小さくされた状態で、基板ホルダ１２１上に配置されている。
基板ホルダ１２１には、貫通孔が設けられており、基板ホルダ１２１に配置された成膜対象物１０５ａの表面は、貫通孔の底面に露出されている。【０００７】
成膜源１２２の表面のうち、成膜対象物１０５ａと対面する部分には、放出孔１２３が複数個設けられており、放出孔１２３から成膜材料の微粒子を放出しながら成膜源移動装置１３１によって成膜源１２２が移動されると、成膜対象物１０５ａの貫通孔底面に露出した表面に微粒子が到達し、付着して薄膜が成長される。【０００８】
図６(ｂ)では、一方の成膜室１１１ａの内部で成膜対象物１０５ａの表面に薄膜を形成している間に、他方の成膜室１１１ｂの内部に、基板移動装置１２５に載せられた成膜対象物１０５ｂが搬入されている。【０００９】
このように、図６(ａ)、(ｂ)の薄膜形成装置１１０では、一方の成膜室１１１ａの内部で成膜対象物１０５ａの表面に薄膜が形成されている間に、他方の成膜室１１１ｂの内部へ、未成膜の成膜対象物１０５ｂを搬入し、成膜対象物１０５ｂの位置あわせを行うことができるから、成膜対象物１０５ａ、１０５ｂへの成膜工程は中断されずに済む。【００１０】
しかしながら、この薄膜形成装置１１０では、二台の成膜室１１１ａ、１１１ｂで一台の基板移動装置１２５を共有しているものの、二台の成膜室１１１ａ、１１１ｂの内部には、成膜源１２２と、成膜源移動装置１３１とがそれぞれ配置されており、低コストにならない。【００１１】
図７(ａ)の薄膜形成装置２１０では、搬送室２１２の周囲に一台の成膜室２１１と複数の真空室２１４とが接続されており、その一台の成膜室２１１の内部に、二台の基板ホルダ２２１ａ、２２１ｂが配置されている。【００１２】
成膜源移動装置２３１は、一方の基板ホルダ２２１ａの下方位置と他方の基板ホルダ２２１ｂの下方位置とに亘って配置されており、一台の成膜源２２２が、成膜源移動装置２３１によって移動されると二台の基板ホルダ２２１ａ、２２１ｂのいずれとでも対面しながら移動することができる。【００１３】
従って、同図(ｂ)に示すように、一方の基板ホルダ２２１ａ上に成膜対象物２０５ａを配置し、その成膜対象物２０５ａの下方位置で、放出孔２２３から成膜材料の微粒子を放出させながら、成膜源２２２が成膜対象物２０５ａと対面して移動し、薄膜を成長させる最中に、搬送室２１２内に配置された基板移動装置２２５上に未成膜の成膜対象物２０５ｂを載せ、成膜室２１１内に搬入し、他方の基板ホルダ２２１ｂとのアラインメントを行うことができる。【００１４】
しかしながら、この薄膜形成装置２１０では、成膜源２２２を一台にすることができたが、各基板ホルダ２２１ａ、２２１ｂ上には、撮像装置２３５や、アラインメント移動装置をそれぞれ配置する必要があり、一層低コストの薄膜形成装置が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】特開２０１２−１７４６０９号公報
【特許文献２】特許４５１０６０９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
本発明は上記従来技術の不都合を解決するために創作されたものであり、その目的は、低コストの薄膜形成装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記課題を解決するために本発明は、成膜室と、前記成膜室内に配置され、マスクと成膜対象物とが配置される複数の基板ホルダが設けられ、前記成膜室内で回転する回転装置と、アラインメント場所に位置する前記基板ホルダに配置された前記マスクと、前記マスクと対面する前記成膜対象物とを撮像する主撮像装置と、前記主撮像装置の撮像結果から、前記マスクと前記成膜対象物との間の第一の位置誤差を求め、前記第一の位置誤差を小さくするように、前記成膜対象物を移動させ、位置合わせがされた状態で前記マスクに前記成膜対象物を配置する制御装置と、前記成膜室の内部に配置され、成膜材料の微粒子を放出する成膜源と、前記成膜源を前記成膜室の内部で移動させ、成膜場所と対面する場所を通過させる成膜源移動装置と、を有し、前記回転装置の回転によって、位置合わせがされた前記マスクと前記成膜対象物とが前記アラインメント場所から前記成膜場所に移動され、前記成膜源が前記微粒子を放出しながら前記成膜場所と対面する場所を通過して、前記微粒子が、前記基板ホルダの貫通孔と前記マスクの窓部とを通過して前記成膜対象物に到達し、薄膜が形成される薄膜形成装置であって、前記成膜場所に位置する前記マスクと前記成膜対象物とを撮像する補助撮像装置が設けられ、前記補助撮像装置が撮像した結果から、前記成膜対象物と前記マスクとの間の第二の位置誤差が求められる薄膜形成装置である。
本発明は、前記マスクと、前記マスク上に配置された前記成膜対象物とを前記回転装置に固定する保持装置を有する薄膜形成装置である。
本発明は、前記第二の位置誤差が第二の基準値と比較され、前記第二の位置誤差が前記第二の基準値より大きい場合には、前記成膜対象物は、前記薄膜が形成されずに、前記回転装置の回転によって、前記マスクと共に前記アラインメント場所に戻される薄膜形成装置である。
本発明は、成膜室と、前記成膜室内に配置され、成膜対象物が配置される複数の基板ホルダが設けられ、前記成膜室内で回転する回転装置と、アラインメント場所に位置する前記基板ホルダと、前記基板ホルダに対面する前記成膜対象物とを撮像する主撮像装置と、前記主撮像装置の撮像結果から、前記基板ホルダと前記成膜対象物との間の第一の位置誤差を求め、前記第一の位置誤差を小さくするように、前記成膜対象物を移動させ、位置合わせがされた状態で前記基板ホルダに前記成膜対象物を配置する制御装置と、前記成膜室の内部に配置され、成膜材料の微粒子を放出する成膜源と、前記成膜源を前記成膜室の内部で移動させ、成膜場所と対面する場所を通過させる成膜源移動装置と、を有し、前記回転装置の回転によって、位置合わせがされた前記基板ホルダと前記成膜対象物とが前記アラインメント場所から前記成膜場所に移動され、前記成膜源が前記微粒子を放出しながら前記成膜場所と対面する場所を通過して、前記微粒子が、前記基板ホルダの貫通孔を通過して前記成膜対象物に到達し、薄膜が形成される薄膜形成装置であって、前記成膜場所に位置する前記基板ホルダと前記成膜対象物とを撮像する補助撮像装置が設けられ、前記補助撮像装置が撮像した結果から、前記成膜対象物と前記基板ホルダとの間の第二の位置誤差が求められる薄膜形成装置である。
本発明は、前記基板ホルダと、前記基板ホルダ上に配置された前記成膜対象物とを前記回転装置に固定する保持装置を有する薄膜形成装置である。
本発明は、前記第二の位置誤差が第二の基準値と比較され、前記第二の位置誤差が前記第二の基準値より大きい場合には、前記成膜対象物は、前記薄膜が形成されずに、前記回転装置の回転によって、前記アラインメント場所に戻される薄膜形成装置である。
本発明は、前記基板ホルダは二台設けられ、前記回転装置の回転中心を中心として、二台の前記基板ホルダは互いに反対側に設けられた薄膜形成装置である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、成膜源と、位置合わせに要する装置を複数設けずに、成膜対象物の表面に薄膜を形成しながら、他の成膜対象物の位置合わせを行うことができる。
保持装置によって、回転移動中の位置誤差発生が防止されるし、発生した場合には、補助撮像装置によって成膜前に検出され、再度位置合わせを行うことができるから、回転移動で発生した位置誤差による不良は無くなる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の薄膜形成装置の内部平面図
【図２】(ａ１)：図１のＡ−Ａ線截断断面図、(ａ２)：成膜対象物を配置した状態をＡ−Ａ線截断断面図を用いて説明するための図、(ｂ１)：図１のＢ−Ｂ線截断断面図、(ｂ２)：成膜対象物を配置した状態をＢ−Ｂ線截断断面図を用いて説明するための図
【図３】(ａ)〜(ｃ)：成膜工程を説明するための平面図(１)
【図４】(ｄ)〜(ｆ)：成膜工程を説明するための平面図(２)
【図５】(ｇ)〜(ｉ)：成膜工程を説明するための平面図(３)
【図６】（ａ）、（ｂ）：従来技術の薄膜形成装置（１）
【図７】（ａ）、（ｂ）：従来技術の薄膜形成装置（２）
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の薄膜形成装置を説明する。
図１を参照し、本発明の薄膜形成装置１０は、搬送室１２を有している。
搬送室１２の周囲には、薄膜を形成する成膜室１１と、薄膜形成の前処理や後処理を行う真空室１４と、成膜対象物の搬出入を行う搬出入室１３とが配置され、各室１１、１３、１４は、搬送室１２に接続されている。
【００２１】
各室１１〜１４には真空排気装置が設けられており、それぞれ真空排気されるように構成されている。図１の符号１８は成膜室１１に接続された真空排気装置であり、符号１９は搬送室１２に接続された真空排気装置である。各室１１〜１４は真空排気され、真空雰囲気が形成されているものとする。各室１１〜１４は開閉可能な真空バルブで仕切られているが、開閉の説明は省略する。
【００２２】
搬送室１２の内部には、基板搬出入装置２５が設けられている。基板搬出入装置２５は、腕３８とハンド３９とを有しており、回転軸３７の回転によって腕３８が伸縮すると、ハンド３９が水平面内で移動するように構成されている。
【００２３】
成膜室１１で薄膜が形成される成膜対象物は、ハンド３９に載せられて、各室１１，１３，１４と搬送室１２との間を移動するようにされており、搬出入室１３に配置された成膜対象物は、ハンド３９に載せられて搬出入室１３から取り出され、搬送室１２を通って、成膜室１１や他の真空室１４に搬入される。
成膜室１１の内部には、円板状の回転装置２１が水平に設けられている。
【００２４】
ここで、図２(ａ１)は図１のＡ−Ａ線截断断面図であり、図２（ｂ１）は図１のＢ−Ｂ線截断断面図である。図２(ａ１)の符号３２は、一端が回転装置２１に垂直に取り付けられた回転軸を示している。
成膜室１１の外部には、モーター等の駆動装置４８が設けられており、回転軸３２の他端は、駆動装置４８に接続され、駆動装置４８が動作すると、回転軸３２は、回転軸３２の中心軸線回りに回転するようにされている。
【００２５】
そして、回転軸３２が、その中心軸線回りに回転すると、回転装置２１は、回転軸３２が取り付けられた部分の中心である回転中心３３を中心として、同一平面内で回転する。ここでは水平面内で回転する。
【００２６】
回転装置２１の両面のうち、一方の面側(ここでは成膜室１１の底面側)には、成膜源移動装置３１が配置されている。回転装置２１は、成膜源移動装置３１の真上に位置する部分と、成膜源移動装置３１の真上に位置しない部分とに二分されるように配置されており、回転中心３３を中心として１８０度回転したときに、 成膜源移動装置３１の真上に位置した部分が、真上に位置しない場所に移動し、成膜源移動装置３１の真上に位置しなかった部分が真上に位置する場所に移動するようにされている。
【００２７】
回転装置２１の他方の面側(ここでは天井側)の成膜源移動装置３１の真上に位置する部分の上方には、補助撮像装置４５が配置されており、成膜源移動装置３１の真上に位置しない部分の上方には主撮像装置３５と基板移動装置２７とが配置されている。
【００２８】
主撮像装置３５と補助撮像装置４５とは、成膜室１１の外部に配置された主制御装置３６と補助制御装置４６とにそれぞれ接続されており、主撮像装置３５が撮像した撮像結果を示す信号と補助撮像装置４５が撮像した撮像結果を示す信号とは、主制御装置３６と補助制御装置４６とにそれぞれ出力される。
【００２９】
回転装置２１には、複数の貫通孔４９ａ、４９ｂが形成されており、各貫通孔４９ａ、４９ｂと、各貫通孔４９ａ、４９ｂの縁部分とで、複数の基板ホルダ３４ａ、３４ｂが構成されている。この回転装置２１では、回転中心３３を中心として、互いに反対側の位置に基板ホルダ３４ａ、３４ｂが一個ずつ形成されており、各基板ホルダ３４ａ、３４ｂには、マスク４ａ、４ｂがそれぞれ配置されている。マスク４ａ、４ｂは、薄板状の金属板であり、基板ホルダ３４ａ，３４ｂの貫通孔４９ａ、４９ｂの縁上にのせられている。マスク４ａ、４ｂには所定の位置に窓部が形成されており、底面には、基板ホルダ３４ａ，３４ｂの貫通孔４９ａ、４９ｂが位置している。
【００３０】
回転装置２１の回転により、基板ホルダ３４ａ、３４ｂが回転移動する際に、基板ホルダ３４ａ、３４ｂとマスク４ａ、４ｂとが成膜室１１の内部で静止できる場所として、搬送室１２に近くなる場所を、アラインメント場所１６とし、回転中心３３を中心として、アラインメント場所１６とは反対側の場所を成膜場所１５とすると、成膜源移動装置３１と補助撮像装置４５とは成膜場所１５と対面できる場所に配置され、主撮像装置３５と基板移動装置２７とは、アラインメント場所１６に対面できる場所に配置されている。
【００３１】
搬送室１２から成膜室１１の内部に搬入された成膜対象物は、先ず、基板移動装置２７に配置される。
図３(ａ)の符号５ａは、基板移動装置２７に配置された成膜対象物を示している。
【００３２】
成膜対象物５ａとマスク４ａ、４ｂとには、アラインメントマークがそれぞれ設けられており、主撮像装置３５によって、基板移動装置２７上の成膜対象物５ａのアラインメントマークと、マスク４ａのアラインメントマークとが撮像され、撮像結果を示す信号が主制御装置３６に出力されると、主制御装置３６により、撮像結果中のアラインメントマークの相対的な位置関係から、基板移動装置２７上に位置する成膜対象物５ａと、マスク４ａとの間の相対的な位置と、理想的な相対的位置との間のアラインメント場所１６上の誤差である第一の位置誤差が求められる。
【００３３】
基板移動装置２７は、主制御装置３６によって制御されている。
主制御装置３６には、第一、第二の基準値が記憶されており、主制御装置３６によって、第一の位置誤差は、第一の基準値と比較され、第一の位置誤差が第一の基準値よりも大きい場合には、成膜対象物５ａとマスク４ａとを相対的に移動させて位置誤差を小さくし、主撮像装置３５の撮像によって、第一の位置誤差が再度求められる。
【００３４】
このように、主制御装置３６は、主撮像装置３５の撮像によって第一の位置誤差を求めることと、第一の位置誤差を第一の基準値と比較することと、第一の位置誤差が第一の基準値よりも大きい場合には、成膜対象物５ａとマスク４ａとを相対的に移動させて位置誤差を小さくすることと、を繰り返し行う位置合わせ工程を行い、第一の位置誤差が第一の基準値以下になったときに、成膜対象物５aとマスク４ａとは位置合わせがされた状態になったものとして、成膜対象物５ａを降下させて成膜対象物５ａをマスク４ａ上に配置する。
【００３５】
基板ホルダ３４ａ、３４ｂには、保持装置４７ａ、４７ｂが設けられており、アラインメント場所１６上のマスク４ａ、４ｂと、マスク４ａ、４ｂに対して位置合わせされた状態でマスク４ａ、４ｂ上に配置された成膜対象物５ａ、５ｂとは、保持装置４７ａ、４７ｂによってクランプされ、保持装置４７ａ、４７ｂによって、基板ホルダ３４ａ、３４ｂに固定される。その状態を図２（ａ２）、図２（ｂ２）、図３(ｂ)に示す。
【００３６】
基板ホルダ３４ａ、３４ｂは、回転装置２１に固定されているので、基板ホルダ３４ａ、３４ｂに固定された成膜対象物５ａ、５ｂは、回転装置２１に固定されたことになる。
【００３７】
ここで、保持装置４７ａ、４７ｂは、マスク４ａ、４ｂ上に、位置合わせされた状態で配置された成膜対象物５ａ、５ｂとを、マスク４ａ、４ｂと一緒に回転装置２１に押圧して保持する装置であり、保持装置４７ａ、４７ｂは、バネで押圧して固定する装置や、粘着シートによって、マスク４ａ、４ｂと、成膜対象物５ａ、５ｂとを回転装置２１に接着して固定する装置であってもよい。
【００３８】
また、保持装置４７ａ、４７ｂは、回転装置２１を磁石に吸引される磁性材料で形成しておき、保持装置４７ａ、４７ｂが有する磁石を、マスク４ａ、４ｂ上に配置された成膜対象物５ａ、５ｂ上に配置し、磁石と回転装置２１との間に吸引力を発生させることで、マスク４ａ、４ｂとマスク４ａ、４ｂ上に配置された成膜対象物５ａ、５ｂとを回転装置２１に固定するようにしてもよい。
【００３９】
次に、回転装置２１が回転中心３３を中心として回転されると、複数(ここでは二台)の基板ホルダ３４ａ、３４ｂは、基板ホルダ３４ａ、３４ｂ上のマスク４ａ、４ｂと一緒に、図３(ｃ)に示されているように、同じ回転中心３３を中心に同方向に同角度回転する。
【００４０】
回転装置２１が１８０度回転すると、図４(ｄ)に示すように、アラインメント場所１６に位置していた基板ホルダ３４ａは成膜場所１５に移動し、成膜場所１５に位置していた基板ホルダ３４ｂはアラインメント場所１６に移動する。
【００４１】
このとき、マスク４ａと、そのマスク４ａ上に配置された成膜対象物５ａとは一緒に回転するので、回転装置２１の回転速度を大きくしてもマスク４ａとそのマスク４ａ上に配置された成膜対象物５ａとの間に位置ずれは発生せず、位置合わせされた状態が維持される。
【００４２】
成膜源移動装置３１は、成膜場所１５と対面する場所と、成膜場所１５の両脇の場所とに亘って配置されており、成膜源２２は、成膜源移動装置３１により、成膜場所１５と対面する場所を通過できるようにされている。
【００４３】
成膜源２２の表面のうち、成膜場所１５と対面できる位置には放出孔２３が設けられており、成膜材料の微粒子が放出孔２３から放出される。
成膜材料の微粒子は、成膜源２２の内部で生成されてもよいし、別の装置で生成された微粒子が、成膜源２２に移動されて、成膜源２２の放出孔２３から放出されるようにしてもよい。
【００４４】
成膜場所１５上に位置するマスク４ａの片面は、基板ホルダ３４ａの貫通孔４９ａの底面下で露出されている。
回転装置２１が１８０度回転した後、静止したときに、成膜場所１５で静止したマスク４ａのアラインメントマークとそのマスク４ａ上の成膜対象物５ａとのアラインメントマークとは、補助撮像装置４５によって撮像され、撮像結果は補助制御装置４６に出力されている。
【００４５】
補助制御装置４６は、成膜場所１５に位置するマスク４ａと成膜対象物５ａとの間の相対的な位置関係から、成膜場所１５上の位置誤差である第二の位置誤差を求め、第二の位置誤差を第二の基準値と比較し、比較結果を主制御装置３６に出力する。
主制御装置３６は、第二の位置誤差が第二の基準値以下であった場合は、成膜源２２に、微粒子を放出させながら成膜源移動装置３１による移動を開始させる。
【００４６】
第一の位置誤差と比較された第一の基準値と、第二の位置誤差と比較された第二の基準値とが同じ値であった場合に、第二の位置誤差が第二の基準値よりも大きいと、回転装置２１の高速回転と急停止とによって、回転されたマスク４ａと成膜対象物５ａとの相対位置が変化し、位置誤差が大きくなったことになる。
【００４７】
第二の位置誤差が第二の基準値よりも大きいと、主制御装置３６は、成膜源２２の移動を開始せずに回転装置２１を回転させ、成膜場所１５に位置するマスク４ａと成膜対象物５ａとを、アラインメント場所１６に戻す。
【００４８】
そして、保持装置４７ａによる保持を解除し、成膜対象物５ａを、マスク４ａや回転装置２１に対して動ける状態にし、次いで、主制御装置３６は基板移動装置２７を動作させ、成膜対象物５ａをマスク４ａから離間させ、上述した位置合わせ工程を行い、第一の位置誤差が第一の基準値以下になったところで、成膜対象物５ａとマスク４ａとは位置合わせがされた状態として、成膜対象物５ａを降下させてマスク４ａ上に配置し、回転装置２１を回転させて、アラインメント場所１６から成膜場所１５に移動させる。
【００４９】
そして、成膜場所１５に位置する成膜対象物５ａとマスク４ａとを補助撮像装置４６によって撮像し、第二の位置誤差を求め、第二の基準値と比較し、第二の基準値よりも大きい場合は、成膜工程を行わずに成膜対象物５ａとマスク４ａとをアラインメント場所１６に戻し、第二の基準値以下の場合は、成膜工程を開始する。
【００５０】
このように、再位置合わせを行った場合も、行わなかった場合も、アラインメント場所１６から成膜場所１５に回転移動されたマスク４ａと成膜対象物５ａとの間の位置誤差は、第二の位置誤差として検出され、第二の基準値と比較される。
【００５１】
図４(ｅ)は、微粒子を放出しながら移動を開始した成膜源２２が、成膜対象物５ａと対面する前の状態を示している。
成膜源２２が、放出孔２３から成膜材料の微粒子を放出しながら、成膜場所１５と対面する場所に到達すると、放出された微粒子は、成膜場所１５に到達する。
【００５２】
成膜場所１５には、基板ホルダ３４ａの貫通孔４９ａに、マスク４ａの表面が露出しており、成膜場所１５に到達した微粒子は、基板ホルダ３４ａの貫通孔４９ａと、マスク４ａの窓部とを通過し、成膜対象物５ａのうち、窓部に露出する表面に微粒子が到達し、付着して成膜材料の薄膜が成長する。
【００５３】
成膜対象物５ａは、マスク４ａに対して位置合わせされた状態であり、マスク４ａに対する位置誤差が小さくされた状態で薄膜が形成されるから、成膜源２２が成膜場所１５と対面しながら、成膜場所１５と対面する場所を通過し、微粒子は、マスク４ａの露出する部分に萬遍なく到達し、薄膜は、成膜対象物５ａ上の薄膜が形成されるべき位置に正確に形成される。
【００５４】
成膜源２２が成膜場所１５と対面する場所を通過するまでには、基板搬出入装置２５により、成膜室１１の内部に、未成膜の成膜対象物５ｂが搬入され、基板移動装置２７上に配置されており、成膜場所１５に位置する成膜対象物５ａに薄膜を形成しているときに、アラインメント場所１６では、未成膜の成膜対象物５ｂのアラインメントマークとアラインメント場所１６に位置するマスク４ｂのアラインメントマークとを主撮像装置３５によって撮像し、主制御装置３６によって第一の位置誤差を検出し、位置合わせ工程が行われており、成膜源２２が成膜場所１５と対面する場所を通過する前にアラインメント場所１６のマスク４ｂと成膜対象物５ｂとの間の位置誤差は小さくされる。
【００５５】
次に、位置合わせされた状態を維持しながら、成膜対象物５ｂは、アラインメント場所１６に位置するマスク４ｂ上に配置され、保持装置４７ｂによって回転装置２１に固定され、位置合わせがされた成膜対象物５ｂとマスク４ｂとは、回転装置２１に固定される。
【００５６】
図４(ｆ)は、アラインメント場所１６では、成膜対象物５ｂがアラインメント場所１６に位置するマスク４ｂ上に配置され、保持装置４７ｂによって固定された状態であり、成膜場所１５では、成膜源２２が成膜場所１５と対面する場所を通過した状態が示されている。
【００５７】
なお、成膜源２２は、アラインメント場所１６と対面することはなく、成膜源２２が放出する微粒子は、アラインメント場所１６に位置する基板ホルダ３４ｂには到達しない。従って、基板移動装置２７やアラインメント場所１６上に配置された成膜対象物５ｂには、薄膜は成長しない。
【００５８】
成膜源２２が成膜場所１５と対面する場所を通過すると、成膜場所１５上に位置する成膜対象物５ａには、所定膜厚の薄膜が形成される。次いで、図５(ｇ)に示されたように、回転装置２１を回転させ、図５(ｈ)に示されたように、マスク４ｂと、マスク４ｂに対して位置合わせがされた未成膜の成膜対象物５ｂとを固定して成膜場所１５に回転移動させると共に、薄膜が形成された成膜対象物５ａをマスク５ａと共にアラインメント場所１６に移動させ、保持装置４７ａを解除し、基板移動装置２７によって薄膜が形成された成膜対象物５ａをマスク４ａと離間させた後、基板搬出入装置２５によって、成膜対象物５ａを搬送室１２に移動させた後、搬送室１２の内部から搬出する。
【００５９】
図５(ｉ)には、搬出後の状態が示されている。搬出された成膜対象物５ａは、他の真空室１４内に搬入される。成膜対象物５ａと離間されたマスク４ａは搬出されず、基板ホルダ３４ａ上に残る。
【００６０】
以上説明した様に、未成膜の成膜対象物５ａ、５ｂが、アラインメント場所１６上から成膜場所１５上に回転移動するときには、成膜源２２は、成膜場所１５と対面する場所以外の場所に位置させておき、成膜対象物５ａ、５ｂが成膜場所１５上で静止した後、成膜源２２が微粒子を放出しながら移動を開始すると、成膜場所１５上の成膜対象物５ａ、５ｂのマスク４ａ、４ｂの窓部が位置する部分に薄膜が形成される。
【００６１】
成膜場所１５で成膜対象物５ａ(又は５ｂ）に薄膜を形成しているときに、アラインメント場所１６では、未成膜の成膜対象物５ｂ(又は５ａ)を基板移動装置２７上に配置し、マスク４ｂ(又は４ａ)に対する位置合わせを行うことができる。
【００６２】
なお、回転装置２１が回転するときに、成膜源２２から放出される微粒子が、回転する成膜対象物５ａ、５ｂの表面に到達しないように、又、微粒子が回転装置２１の成膜場所１５に位置する部分以外の部分に微粒子が到達しないように、微粒子を遮蔽する防着板を設けることができる。
【００６３】
また、上記例では、アラインメント場所１６上でのマスク４ａ、４ｂと、成膜対象物５ａ、５ｂとの間の位置合わせを行ったが、マスク４ａ、４ｂを基板ホルダ３４ａ、３４ｂに配置せずに成膜対象物５ａ、５ｂを基板ホルダ３４ａ、３４ｂに配置して成膜工程を行うことができ、その場合は、基板ホルダ３４ａ、３４ｂにアラインメントマークを形成しておき、位置合わせ工程では、マスクのアラインメントマークに替え、基板ホルダ３４ａ、３４ｂのアラインメントマークを用い、基板ホルダ３４ａ、３４ｂと、基板ホルダ３４ａ、３４ｂに対面する成膜対象物５ａ、５ｂとの間の第一の位置誤差を主撮像装置３５と主制御装置３６とによって求めて、成膜対象物５ａ、５ｂと基板ホルダ３４ａ、３４ｂとの間の位置合わせ工程を行い、第一の位置誤差が第一の基準値以下になったところで、成膜対象物５ａ、５ｂを基板ホルダ３４ａ、３４ｂ上に配置し、保持装置４７ａ、４７ｂによって成膜対象物５ａ、５ｂを基板ホルダ３４ａ、３４ｂに固定し、回転装置２１を回転させてアラインメント場所１６から成膜場所１５に回転移動させて、成膜場所１５で静止させて補助撮像装置４５によって成膜対象物５ａ、５ｂのアラインメントマークと基板ホルダ３４ａ、３４ｂのアラインメントマークとを撮像し、第二の位置誤差を求め、第二の基準値と比較し、第二の位置誤差が第二の基準値以下の場合は成膜工程を開始し、第二の基準値よりも大きい場合は、成膜対象物５ａ、５ｂを成膜場所１５からアラインメント場所１６に戻し、再度位置合わせ工程を行うことができる。
【００６４】
また、上記各例では、アラインメント場所１６に位置するマスク４ａ、４ｂ又は回転装置２１に対し、基板移動装置２７に乗せた成膜対象物５ａ、５ｂを移動させて、第一の位置誤差を小さくしていたが、基板搬出入装置２５上に成膜対象物５ａ、５ｂを載せた状態で、基板搬出入装置２５を移動させてアラインメント場所１６に位置するマスク４ａ、４ｂ又は回転装置２１との間の第一の位置誤差を小さくした後、成膜対象物５ａ、５ｂをアラインメント場所１６上のマスク４ａ、４ｂ上又は基板ホルダ３４ａ、３４ｂ上に配置するようにしてもよい。
【００６５】
以上説明した様に、成膜場所１５で成膜し、アラインメント場所１６で位置合わせを行う場合は、アラインメント場所１６に主撮像装置３５を配置して、成膜対象物５ａ、５ｂとマスク４ａ、４ｂとのアラインメントマークを撮像し、この結果をもって主制御装置３６によりアラインメント作業を行い、さらに、回転して成膜場所１５に移動された成膜対象物５ａ、５ｂとマスク４ａ、４ｂ又は回転装置２１との間の第二の位置誤差を補助撮像装置４５によって確認し、第二の位置誤差が第二の基準値よりも大きい場合は、位置合わせをやり直すことができる。
【００６６】
また、第一の位置誤差が大きい場合には、回転装置２１の回転速度を遅くするなどの調整を主制御装置３６で行い、回転時に発生する成膜対象物５ａ、５ｂとマスク４ａ、４ｂとの間の相対位置の変化を小さくすることができる。
【００６７】
また、成膜対象物５ａ、５ｂの第二の位置誤差が大きい場合でも、成膜工程を開始し、次に位置合わせが行われた成膜対象物５ａ、５ｂを成膜場所１５に移動させる際に、回転速度を遅くし、アラインメント場所１６から成膜場所１５に回転移動された成膜対象物５ａ、５ｂとマスク４ａ、４ｂとの間の相対位置の変化を小さくすることができる。
【００６８】
なお、成膜場所１５では、第二の位置誤差を小さくするように、成膜対象物５ａ、５ｂとマスク４ａ、４ｂの間、又は、成膜対象物５ａ、５ｂと回転装置２１との間との相対位置を変更することはできないようになっている。
【００６９】
なお、上記実施例では、主制御装置３６とは別に、補助制御装置４６を設けたが、主制御装置３６の動作と補助制御装置４６の動作とを一台の制御装置で行うようにしてもよく、また、主制御装置３６と補助制御装置４６とを、一台の制御装置とみなすようにしても良い。
上記成膜材料は、有機化合物であったが、成膜源２２は、無機化合物の粒子を放出するようにしてもよい。
【００７０】
なお、上記例では、第一、第二の位置誤差は、正の数であり、第一の位置誤差が第一の基準値以下のときに、位置合わせがされたものとしたが、第一の位置誤差が第一の基準値よりも小さい時に位置合わせがされたものとしても良い。
また、上記例では、第二の位置誤差が第二の基準値以下の時に成膜工程を開始したが、第二の位置誤差が第二の基準値未満の時に成膜工程を開始するようにしてもよい。
また、第一の基準値と第二の基準値とを同じ数にしたが、回転によって発生する微少な位置誤差を許容する場合は、第二の基準値を第一の基準値よりも大きくしても良い。
また、本発明は補助撮像装置を有さない発明も含まれる。
【符号の説明】
【００７１】
４ａ、４ｂ……マスク
５ａ、５ｂ……成膜対象物
１０……薄膜形成装置
１５……成膜場所
１６……アラインメント場所
２１……回転装置(ターンテーブル)
２２……成膜源
２５……基板搬出入装置
２７……基板移動装置
３１……成膜源移動装置
３３……回転中心
３４ａ、３４ｂ……基板ホルダ
３５……主撮像装置
３６……主制御装置
４５……補助撮像装置
４６……補助制御装置
４８……駆動装置 
【図１】
0006500084.tif 000002
【図２】
0006500084.tif 000003
【図３】
0006500084.tif 000004
【図４】
0006500084.tif 000005
【図５】
0006500084.tif 000006
【図６】
0006500084.tif 000007
【図７】
0006500084.tif 000008