(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に半田によって取り付けられるべき加速度センサであって、
積層構造を有する素子本体部と、
前記半田が形成されるべき一対の端子電極と、
該端子電極を覆い、半田非濡れ材料で構成された被覆部と
を備え、
前記素子本体部は、前記素子本体部の積層方向において一対の電極層が圧電層を挟んだ構造の圧電素子構造を少なくとも一つ含む圧電部と、前記圧電部の前記基板に対向する側である一方側に積層されたベース層と、前記圧電部の他方側に積層されたおもり層とを有し、
前記一対の端子電極は、前記圧電部の前記電極層が引き出される前記素子本体部の側面に設けられ、前記素子本体部のベース層の高さ位置から、少なくとも、引き出された前記電極層の高さ位置まで延び、
前記被覆部は、前記素子本体部の前記側面において、前記端子電極のうちの少なくとも前記電極層を覆う部分の端子電極を覆っており、かつ、前記ベース層を覆う前記端子電極の少なくとも一部を露出させた状態で前記ベース層を覆っている、加速度センサ。
【請求項２】
前記被覆部は、前記ベース層側の端部に、前記圧電層側に凹んだ凹部を有する、請求項１に記載の加速度センサ。
【請求項３】
前記被覆部は、樹脂で構成されており、
前記圧電部は、前記ベース層および前記おもり層と接着層を介して接合されており、
前記被覆部は、前記素子本体部の前記側面に露出した前記接着層と直接接している、請求項１または２に記載の加速度センサ。
【請求項４】
前記接着層は、前記素子本体部の前記側面において、積層方向に直交する方向における前記端子電極の両側に露出しており、
前記被覆部は、前記側面において、積層方向に直交する方向において前記端子電極を跨ぐように覆っており、前記端子電極の両側に露出した前記接着層の両方と直接接している、請求項３に記載の加速度センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加速度センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
加速度センサとして、おもり層と、所定方向に分極させた圧電セラミック素子とを備えたものが知られている。このような加速度センサでは、外部からの加速度によっておもり層に慣性力が働くと、この慣性力に起因して圧電セラミック素子に電荷が生じ、その電荷により振動を検出したり、加速度の大きさを検出したりすることができる。
【０００３】
上記加速度センサは、半田付けにより、回路基板と電気的および機械的に接続され得る。この場合、加速度センサの端子電極と回路基板とに一体的に形成される半田フィレットが、特にスライド方向（基板表面に対して平行な方向）の動きを制限することがある。このようにスライド方向への動きが制限されると、発生する電荷が加速度による荷重を正確に反映したものとなりにくく、高い精度での検出が難しくなる。
【０００４】
そこで、下記特許文献１では、電荷を生じさせる圧電体層を回路基板から離れるように配置し、圧電体層が半田フィレットによる動きの制限を受けにくくすることで、圧電体層で生じる電荷が、加速度による荷重をより正確に反映するようにしていた。
【０００５】
また、下記特許文献１では、圧電体層の外形を内側に凹んだ外形にすることで、内側に凹んだ部分に半田フィレットが形成されにくくなり、半田フィレットによる動作の制限がより受けにくい構造としていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−１０１４４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
発明者らは、鋭意研究の末、半田フィレットからの動作制限を受けにくくすることで、加速度センサのさらなる感度向上が図られる技術を新たに見出した。
【０００８】
すなわち、本発明は、感度向上を図ることができる加速度センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一側面に係る加速度センサは、基板上に半田によって取り付けられるべき加速度センサであって、積層構造を有する素子本体部と、半田が形成されるべき一対の端子電極と、該端子電極を覆い、半田非濡れ材料で構成された被覆部とを備え、素子本体部は、素子本体部の積層方向において一対の電極層が圧電層を挟んだ構造の圧電素子構造を少なくとも一つ含む圧電部と、圧電部の基板に対向する側である一方側に積層されたベース層と、圧電部の他方側に積層されたおもり層とを有し、一対の端子電極は、圧電部の電極層が引き出される素子本体部の側面に設けられ、素子本体部のベース層の高さ位置から、少なくとも、引き出された電極層の高さ位置まで延び、被覆部は、素子本体部の側面において、端子電極のうちの少なくとも電極層を覆う部分の端子電極を覆っており、かつ、ベース層を覆う端子電極の少なくとも一部を露出させた状態でベース層を覆っている。
【００１０】
このような加速度センサにおいては、端子電極を覆う被覆部が、端子電極に形成される半田フィレットの這い上がりを抑制している。そのため、半田フィレットからの動作制限を受けにくく、加速度センサの感度向上が図られる。
【００１１】
また、被覆部は、ベース層側の端部に、圧電層側に凹んだ凹部を有する態様であってもよい。この場合、凹部に形成された半田フィレットにより、加速度センサと基板とが確実に接続されていることを確認できる。
【００１２】
さらに、被覆部は、樹脂で構成されており、圧電部は、ベース層およびおもり層と接着層を介して接合されており、被覆部は、素子本体部の側面に露出した接着層と直接接している態様であってもよい。被覆部が樹脂で構成されているため、被覆部と接着層との間の接合力は、被覆部と端子電極との間の接合力よりも強い。そのため、被覆部を接着層と直接接するようにすることで、被覆部の剥離が抑制されるとともに、被覆部で覆われた部分の端子電極の剥離も抑制される。
【００１３】
また、接着層は、素子本体部の側面において、積層方向に直交する方向における端子電極の両側に露出しており、被覆部は、側面において、積層方向に直交する方向において端子電極を跨ぐように覆っており、端子電極の両側に露出した接着層の両方と直接接している態様であってもよい。この場合、端子電極の剥離がより効果的に抑制される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の種々の側面によれば、感度向上を図ることができる加速度センサが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、実施形態に係る加速度センサを示す概略斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す加速度センサのＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】図３は、図１に示す加速度センサのＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】図４は、図１に示す加速度センサの被覆部の形状を示した側面図である。
【図５】図５は、図１に示す加速度センタを回路基板上に搭載した状態を示す図である。
【図６】図６は、図４とは異なる態様の被覆部を示した側面図である。
【図７】図７は、図４とは異なる態様の被覆部を示した側面図である。
【図８】図８は、図４とは異なる態様の被覆部を示した側面図である。
【図９】図９は、図４とは異なる態様の被覆部を示した側面図である。
【図１０】図１０は、図４とは異なる態様の被覆部を示した側面図である。
【図１１】図１１は、図４とは異なる態様の被覆部を示した側面図である。
【図１２】図１２は、異なる態様の加速度センサを示した断面図（ＩＩ−ＩＩ線断面図）である。
【図１３】図１３は、異なる態様の加速度センサを示した断面図（ＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図）である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１７】
加速度センサ１は、図１に示されるように、素子本体部１０と、素子本体部１０の側面１０ａ、１０ｂに設けられた一対の端子電極２０、２５とを備えている。
【００１８】
素子本体部１０は、図２、３に示すように、ベース層１１、圧電部１２、おもり層１３を含む積層構造を有する。ベース層１１、圧電部１２およびおもり層１３の平面形状は同一寸法の長方形状であり、素子本体部１０全体として直方体状の外形を有する。
【００１９】
圧電部１２は、素子本体部１０の積層方向（すなわち図２、３の上下方向）において一対の電極層１４Ａ、１４Ｂが圧電層１５を挟んだ構造（サンドイッチ構造）の圧電素子構造からなっている。圧電部１２の一対の電極層１４Ａ、１４Ｂは、素子本体部１０の対向する一対の側面１０ａ、１０ｂまで引き出されている。すなわち、下側の電極層１４Ａは一方の側面（図２、３では右側の側面１０ａ）まで引き出され、上側の電極層１４Ｂは他方の側面（図２、３では左側の側面１０ｂ）まで引き出されている。本実施形態において、圧電部１２は、回路基板５０上に、ベース層１１が回路基板５０と対向するように搭載される。圧電部１２の厚さは、一例として０．２ｍｍである。
【００２０】
圧電部１２の圧電層１５は、たとえばチタン酸ジルコン酸鉛を主成分とするセラミック材料で構成されている。圧電層１５は分極されており、その分極方向は、積層方向に直交する方向であって、圧電層１５の短手方向である。なお、素子本体部１０の表面には、分極方向を示す矢印（識別マーク）４０が設けられている。
【００２１】
圧電部１２の電極層１４Ａ、１４Ｂは、圧電層１５の全幅（短手方向の全長）に亘って形成されている。下側の電極層１４Ａは、素子本体部１０の一方の側面１０ａまで引き出されるように、圧電層１５の長手方向の一端まで延びている。上側の電極層１４Ｂは、素子本体部１０の他方の側面１０ｂまで引き出されるように、圧電層１５の長手方向の他端まで延びている。電極層１４Ａ、１４Ｂは、たとえばＡｇ、Ｃｕ、Ａｕ等を主成分とする導電材料で構成され、本実施形態ではスパッタリングにより形成される。なお、電極層１４Ａ、１４Ｂの形成は、蒸着等のその他の形成方法を採用することができる。
【００２２】
ベース層１１は、圧電部１２の回路基板５０側（図１〜３における下側）に積層されている。ベース層１１は、たとえばチタン酸ジルコン酸鉛を主成分とするセラミック材料で構成されている。ベース層１１の厚さは、一例として０．２ｍｍである。ベース層１１は、接着層１６Ａを介して圧電部１２と接合されている。接着層１６Ａは、たとえばエポキシ樹脂系接着材で構成されている。
【００２３】
おもり層１３は、圧電部１２の回路基板５０側とは反対の側（図１〜３における上側）に積層されている。おもり層１３は、ベース層１１同様、たとえばチタン酸ジルコン酸鉛を主成分とするセラミック材料で構成されている。おもり層１３の厚さは、一例として０．６ｍｍである。おもり層１３も、接着層１６Ｂを介して圧電部１２と接合されている。接着層１６Ｂは、接着層１６Ａ同様、たとえばエポキシ樹脂系接着材で構成されている。
【００２４】
おもり層１３は、圧電部１２に荷重を付加するのに十分な質量を有している。おもり層１３を備えることにより、おもり層１３とベース層１１との間に形成された圧電部１２に対して、確実に荷重を付与することができる。
【００２５】
上述した素子本体部１０は、たとえば、ベース層１１、圧電部１２およびおもり層１３となるべきグリーンシートを準備して、適宜電極パターンを印刷した上で積層し、その積層体を焼成することで得られる。
【００２６】
一対の端子電極２０、２５は、圧電部１２の電極層１４Ａ、１４Ｂが露出する一対の側面１０ａ、１０ｂに設けられている。端子電極２０は、一方の側面１０ａにおいて電極層１４Ａと接続されている。端子電極２５は、他方の側面１０ｂにおいて電極層１４Ｂと接続されている。
【００２７】
各端子電極２０、２５は、素子本体部１０の側面１０ａ、１０ｂにスパッタリングにより形成されたスパッタ電極２０ａ、２５ａと、素子本体部１０の上面に部分的に焼付印刷された上面電極２０ｂ、２５ｂと、素子本体部１０の底面に部分的に焼付印刷された底面電極２０ｃ、２５ｃとで構成されている。スパッタ電極２０ａ、２５ａのそれぞれの上端は上面電極２０ｂ、２５ｂと接続されており、スパッタ電極２０ａ、２５ａのそれぞれの下端は底面電極２０ｃ、２５ｃと接続されている。なお、電極２０ａ、２５ａは、必要に応じて蒸着等のその他の方法で形成してもよい。
【００２８】
端子電極２０、２５のスパッタ電極２０ａ、２５ａはいずれも、素子本体部１０の側面１０ａ、１０ｂに、積層方向に延びる帯状に形成されている。積層方向に関しては、端子電極２０、２５のスパッタ電極２０ａ、２５ａは、素子本体部１０の側面１０ａ、１０ｂの上端から下端まで延びて、ベース層１１、圧電部１２およびおもり層１３を一体的に覆っている。積層方向に直交する方向に関しては、端子電極２０、２５のスパッタ電極２０ａ、２５ａは、その幅が素子本体部１０の幅よりも狭くなるように設計されており、スパッタ電極２０ａ、２５ａの幅方向に関する両側には素子本体部１０の側面１０ａ、１０ｂが露出している。
【００２９】
なお、端子電極２０、２５のスパッタ電極２０ａ、２５ａは、必ずしも素子本体部１０の側面１０ａ、１０ｂの上端まで達していなくてもよい。ただし、端子電極２０、２５が、対応する電極層１４Ａ、１４Ｂと接続されるためには、スパッタ電極２０ａ、２５ａの上端の高さ位置は、対応する電極層１４Ａ、１４Ｂが側面１０ａ、１０ｂに露出した位置と同じ高さ位置、または、対応する電極層１４Ａ、１４Ｂが側面１０ａ、１０ｂに露出した位置より高い高さ位置に設計する必要がある。スパッタ電極２０ａ、２５ａの下端は、ベース層１１の高さ位置になるように設計される。
【００３０】
各端子電極２０、２５は、金属材料で構成されており、電極層１４Ａ、１４Ｂを構成するＡｇ等の金属と電気的に良好に接続できる金属材料であることが好ましい。スパッタ電極２０ａ、２５ａは、Ｃｕのスパッタ層で構成されていることが好ましい。
【００３１】
なお、上述した各電極１４Ａ、１４Ｂ、２０ａ、２５ａは、単層構造に限らず、複数層構造であってもよい。各電極１４Ａ、１４Ｂ、２０ａ、２５ａが複数層構造とする場合、たとえば、下地層としてスパッタ層を設けた後、該スパッタ層上に、ＮｉやＳｎのめっき層を形成することができる。特に電極２０ａ、２５ａでは、主として加速度センサ１と回路基板５０とを半田付けする際の、はんだ耐熱性やはんだ濡れ性を向上することを目的としてめっき層が形成される。
【００３２】
端子電極２０、２５はそれぞれ、被覆部３０、３５によって覆われている。すなわち、被覆部３０、３５は、素子本体部１０の側面１０ａ、１０ｂに、端子電極２０、２５を覆うように設けられている。被覆部３０、３５は、端子電極２０、２５を覆うことで、端子電極２０、２５の保護（特に、スパッタ電極２０ａ、２５ａの保護）が図られる。被覆部３０、３５は、半田に対する濡れ性が低い材料（いわゆる半田非濡れ材料。たとえばエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の樹脂）で構成されている。被覆部３０、３５は、たとえば印刷により設けられる。
【００３３】
被覆部３０の形状について、図４を参照しつつ説明する。なお、被覆部３５の形状は、被覆部３０の形状と同様であるため説明を省略する。
【００３４】
被覆部３０は、図４に示すように、積層方向に延びる帯状に形成されている。被覆部３０の幅は端子電極２０のスパッタ電極２０ａの幅よりも広く設計されている。そのため、被覆部３０は、スパッタ電極２０ａだけでなく、スパッタ電極２０ａの幅方向（すなわち、積層方向に直交する方向）に関する両側に露出している素子本体部１０の側面１０ａも覆う。換言すると、被覆部３０は、スパッタ電極２０ａの両側に露出している素子本体部１０の側面１０ａを、スパッタ電極２０ａを幅方向において跨ぐようにして覆っている。そして、被覆部３０は、素子本体部１０の側面１０ａに露出した接着層１６Ａ、１６Ｂと直接接している。より具体的には、被覆部３０は、スパッタ電極２０ａの両側に露出した接着層１６Ａ、１６Ｂの両方と直接接している。
【００３５】
被覆部３０の下端部は、素子本体部１０の側面１０ａの下端まで達しておらず、被覆部３０の下側では、端子電極２０が露出している。同様に、被覆部３０の上端部も、素子本体部１０の側面１０ａの上端まで達しておらず、被覆部３０の上側では、端子電極２０が露出している。また、被覆部３０の下端部（ベース層１１側の端部）には、上側（圧電層１５側）に凹んだ凹部３１が設けられている。また、被覆部３０の上端部にも、上下対称になるように、下側に凹んだ凹部３２が設けられている。
【００３６】
上述した加速度センサ１は、図５に示すように、回路基板５０の表面と平行となるようにして、回路基板５０上に半田付けされる。加速度センサ１の端子電極２０、２５は、回路基板５０上に設けられた対応するランド電極６０、６５と電気的および機械的に接続されるように、端子電極２０、２５とランド電極６０、６５とが半田フィレット７０で一体的に覆われる。上述したとおり、端子電極２０、２５の下端部は被覆部３０、３５から露出しており、また、被覆部３０、３５の下端部には凹部３１が設けられているため、被覆部３０、３５から露出した箇所の端子電極２０、２５に半田フィレット７０が形成される。
【００３７】
ここで、加速度センサ１は、外部から受けた加速度によりおもり層１３に慣性力が働くと、圧電部１２には荷重が付与される。圧電部１２に荷重が付与されると、上記分極方向の成分の荷重に応じた電荷が、圧電部１２の電極層１４Ａ、１４Ｂに生じて端子電極２０、２５から出力される。端子電極２０、２５は、回路基板５０に形成された配線を介して、回路基板５０上（または回路基板５０の外部）に設けられた検出回路と接続される。検出回路では、加速度センサ１から出力された電荷を電圧に変換した後、外部回路に出力する。
【００３８】
従来においては、半田付けの際に形成される半田フィレットが、特にスライド方向の動きを制限し、その結果、圧電素子に発生する電荷が加速度による荷重を正確に反映せず、検出精度の低下を招いていた。
【００３９】
上述した加速度センサ１においては、被覆部３０、３５から露出した端子電極２０、２５の下端部に半田フィレット７０が形成されるが、被覆部３０が半田フィレット７０の這い上がりを抑制する。加速度センサ１では、被覆部３０、３５の下端がベース層１１の高さ位置であるため、半田フィレット７０はベース層１１の高さ位置よりも上には這い上がらない。そのため、加速度センサ１は、半田フィレット７０からの動作制限を受けにくく、荷重をより正確に反映した電荷を発生させることができるため、感度向上が図られている。
【００４０】
また、加速度センサ１においては、被覆部３０、３５の下端部には凹部３１が設けられており、凹部３１には比較的大きな半田フィレット７０が形成される。そのため、凹部３１に形成された半田フィレット７０により、加速度センサ１と回路基板５０とが確実に接続されていることを容易に確認することができる。なお、半田フィレット７０を、ベース層１１の高さ位置よりも上に這い上がらせないためには、凹部３１は、圧電部１２の高さ位置まで達しないように設計することが好ましい。
【００４１】
さらに、加速度センサ１においては、被覆部３０、３５は、素子本体部１０の側面１０ａ、１０ｂに露出した接着層１６Ａ、１６Ｂと直接接している。被覆部３０、３５と接着層１６Ａ、１６Ｂとの間の接合力は、被覆部３０、３５と端子電極２０、２５との間の接合力よりも強いため、被覆部３０、３５が接着層１６Ａ、１６Ｂと直接接することで、被覆部３０、３５の素子本体部１０に対する接合力が増し、被覆部３０、３５の素子本体部１０からの剥離が抑制される。その上、図４に示すように、素子本体部１０の側面１０ａにおいて、被覆部３０は端子電極２０のスパッタ電極２０ａを跨ぐように設けられているため、被覆部３０の素子本体部１０に対する接合力が増すことで、被覆部３０で覆われた部分の端子電極２０の素子本体部１０からの剥離も抑制される。特に、スパッタ電極２０ａは、素子本体部１０と十分な接合力を得にくく剥離しやすいため、被覆部３０、３５を接着層１６Ａ、１６Ｂと直接接するようにすることは有効である。
【００４２】
なお、加速度センサ１は、上述したように、一軸方向にのみ分極された圧電層１５を備える。多軸分極された従来の加速度センサでは、荷重が各軸の方向に成分分解されるために感度が低くなるが、一軸分極の加速度センサ１では高い感度を実現することができる。また、多軸分極された従来の加速度センサでは、素子厚さが増加する傾向にあるが、一軸分極の加速度センサ１では低背化が実現される。
【００４３】
なお、上述した被覆部３０は、上述した態様に限らず、様々な態様をとり得る。以下、図６〜１１を参照しつつ、被覆部３０の変形例について説明する。
【００４４】
図６に示す被覆部３０Ａは、下端部が、素子本体部１０の側面１０ａの下端まで達しており、かつ、上端部が、素子本体部１０の側面１０ａの上端まで達している点のみ、上述した被覆部３０と異なる。このような被覆部３０Ａでは、下側の凹部３１の部分において端子電極２０が露出する。被覆部３０Ａのように下端部が素子本体部１０の側面１０ａの下端まで達する場合、端子電極２０の下端部の剥離が効果的に抑制される。それにより、たとえ半田フィレット７０と接合された部分の端子電極２０が、半田フィレット７０ごと剥離する事態が生じたとしても、端子電極２０全体は剥がれることなく、回路基板５０との間の導通が確保される。
【００４５】
図７に示す被覆部３０Ｂは、上端部の凹部３２が設けられておらず、上下態様となっていない点でのみ、上述した被覆部３０と異なる。
【００４６】
図８に示す被覆部３０Ｃは、下端部が、素子本体部１０の側面１０ａの下端まで達しており、かつ、上端部が、素子本体部１０の側面１０ａの上端まで達している点のみ、図７に示した被覆部３０Ｂと異なる。このような被覆部３０Ｃでは、下側の凹部３１の部分において端子電極２０が露出する。
【００４７】
図９に示す被覆部３０Ｄは、図７に示した被覆部３０Ｂよりも積層方向に関する長さが短く、上端部の高さ位置が低く設計されている。
【００４８】
図１０に示す被覆部３０Ｅは、下端部が、素子本体部１０の側面１０ａの下端まで達している点のみ、図９に示した被覆部３０Ｄと異なる。このような被覆部３０Ｅでは、下側の凹部３１の部分において端子電極２０が露出する。
【００４９】
図１１の（ａ）〜（ｃ）では、図９に示した被覆部３０Ｄとは凹部の形状が異なる被覆部３０Ｆ〜３０Ｈを示している。被覆部３０Ｆ〜３０Ｈはいずれも、下端部に半円状の凹部３１Ｆ〜３１Ｈを有している。被覆部３０Ｆは１つの凹部３１Ｆを備え、被覆部３０Ｇは２つの凹部３１Ｇを備え、被覆部３０Ｈは３つの凹部３１Ｈを備えている。
【００５０】
以上で示した被覆部３０Ａ〜３０Ｈを備える加速度センサであっても、上述した被覆部３０を備える加速度センサ１と同様の効果を奏する。すなわち、被覆部３０Ａ〜３０Ｈが半田フィレット７０の這い上がりを抑制することで、半田フィレット７０からの動作制限を受けにくくなり、荷重をより正確に反映した電荷を発生させることができるため、加速度センサの感度向上が図られる。また、被覆部３０Ａ〜３０Ｈの下端部の凹部３１、３１Ｆ〜３１Ｈに形成された半田フィレットにより、加速度センサ１と回路基板５０とが確実に接続されていることを容易に確認することもできる。
【００５１】
なお、実施形態に係る加速度センサは、上述した形態に限らず、様々な形態に変形可能である。
【００５２】
たとえば、凹部３１、３１Ｆ〜３１Ｈの寸法および形状は、上述の効果を奏する限りにおいて、適宜調整することができる。凹部の形状は、角が直角である四角形状ではなく、図４等に示す角が曲線である角丸の四角形状にしたり、図１１に示す半円状にしたりすることで、ヒートショック等に起因する応力集中を緩和（すなわち、応力分散）することができる。
【００５３】
また、図１２、１３に示す加速度センサ１Ａのように、圧電部１２Ａが圧電素子構造を複数含む構造であってもよい。図１２は、図２に示した加速度センサ１のＩＩ−ＩＩ線断面図に対応しており、図１３は、図３に示した加速度センサ１のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図に対応している。
【００５４】
加速度センサ１Ａの圧電部１２Ａには、上述した圧電素子構造１２が２つ含まれている。具体的には、上述した圧電素子構造１２の下側に、上下を逆さまにした圧電素子構造１２が配置されており、これら２つの圧電素子構造１２が接着層１６Ｃによって接合されている。上下を逆さまにした圧電素子構造１２を重ねることで、分極方向および電極の正負が逆になる。それにより、おもり層に慣性力が働いたときに、２つの圧電素子構造１２は、発生する電荷を強め合い、その結果、加速度センサ１Ａでは加速度センサ１に比べてセンサ感度の向上が図られる。
【００５５】
また、加速度センサ１Ａでは、被覆部３０、３５は、素子本体部１０の側面１０ａ、１０ｂに露出した接着層１６Ａ、１６Ｂだけでなく、接着層１６Ｃとも直接接する。それにより、被覆部３０、３５の素子本体部１０に対する接合力のさらなる増加が図られ、加速度センサ１Ａでは、被覆部３０、３５の素子本体部１０からの剥離がより効果的に抑制される。その上、加速度センサ１Ａでは、素子本体部１０の側面１０ａにおいて、被覆部３０は端子電極２０のスパッタ電極２０ａを跨ぐように設けることで、被覆部３０で覆われた部分の端子電極２０の素子本体部１０からの剥離もより効果的に抑制される。
【符号の説明】
【００５６】
１、１Ａ…加速度センサ、１０…素子本体部、１１…ベース層、１２、１２Ａ…圧電部、１３…おもり層、１４Ａ、１４Ｂ…電極層、１５…圧電層、１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃ…接着層、２０、２５…端子電極、３０、３０Ａ〜３０Ｈ、３５…被覆部、３１、３１Ｆ〜３１Ｈ…凹部、５０…回路基板、７０…半田フィレット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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