(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電基板と、
前記圧電基板上に設けられ、入力端子と出力端子との間に直列に接続された１または複数の直列共振器と、
前記入力端子と前記出力端子との間に設けられた第１ノードと第２ノードとの間に接続され、前記１または複数の直列共振器に含まれ、反射器が接地された少なくとも１つの直列共振器と、
前記第１ノードと前記第２ノードとの間に前記少なくとも１つの直列共振器と並列に接続され、前記第１ノードから前記第２ノードに前記少なくとも１つの直列共振器を伝搬する通過帯域以外の信号をキャンセルするキャンセル線路と、
を具備し、
前記少なくとも１つの直列共振器は、各々一対の反射器を備え、前記一対の反射器のうち前記キャンセル線路に近い一方の反射器は接地され、他方の反射器は接地されていないフィルタ。
【請求項２】
前記キャンセル線路の少なくとも一部は前記圧電基板上に設けられ、
前記一対の反射器のうち前記圧電基板において前記キャンセル線路に近い一方の反射器は接地され、他方の反射器は接地されていない請求項１記載のフィルタ。
【請求項３】
前記一方の反射器と前記キャンセル線路との間には、他の共振器および配線は設けられていないことを特徴とする請求項２記載のフィルタ。
【請求項４】
前記圧電基板を実装する基板を具備する請求項１記載のフィルタ。
【請求項５】
前記１または複数の直列共振器は前記第１ノードと前記第２ノードとの間に接続された少なくとも２つの直列共振器を含み、
前記少なくとも２つの直列共振器のうち最も前記入力端子側の直列共振器は反射器が接地されている請求項１から４のいずれか一項記載のフィルタ。
【請求項６】
圧電基板と、
前記圧電基板上に設けられ、入力端子と出力端子との間に直列に接続された１または複数の直列共振器と、
前記入力端子と前記出力端子との間に設けられた第１ノードと第２ノードとの間に接続され、前記１または複数の直列共振器に含まれ、反射器が接地された少なくとも１つの直列共振器と、
前記第１ノードと前記第２ノードとの間に前記少なくとも１つの直列共振器と並列に接続され、前記第１ノードから前記第２ノードに前記少なくとも１つの直列共振器を伝搬する通過帯域以外の信号をキャンセルするキャンセル線路と、
を具備し、
前記１または複数の直列共振器は前記第１ノードと前記第２ノードとの間に接続された少なくとも２つの直列共振器を含み、
前記少なくとも２つの直列共振器のうち最も前記入力端子側の直列共振器は反射器が接地されており、
前記少なくとも２つの直列共振器のうち最も前記入力端子側の直列共振器以外の少なくとも１つの直列共振器の反射器は接地されていないフィルタ。
【請求項７】
前記入力端子と前記出力端子との間に並列に接続された１または複数の並列共振器と、
前記第１ノードと前記第２ノードとの間に並列に接続され、前記１または複数の並列共振器に含まれ、反射器が接地された少なくとも１つの並列共振器と、を具備する請求項１から６のいずれか一項記載のフィルタ。
【請求項８】
圧電基板と、
前記圧電基板上に設けられ、入力端子と出力端子との間に直列に接続された１または複数の直列共振器と、
前記入力端子と前記出力端子との間に設けられた第１ノードと第２ノードとの間に接続され、前記１または複数の直列共振器に含まれ、反射器が接地された少なくとも１つの直列共振器と、
前記第１ノードと前記第２ノードとの間に前記少なくとも１つの直列共振器と並列に接続され、前記第１ノードから前記第２ノードに前記少なくとも１つの直列共振器を伝搬する通過帯域以外の信号をキャンセルするキャンセル線路と、
を具備し、
前記１または複数の直列共振器のうち、前記入力端子と前記第１ノードとの間および前記出力端子と前記第２ノードとの間に接続された直列共振器はいずれも反射器が接地されていないフィルタ。
【請求項９】
前記キャンセル線路は弾性波共振器を含む請求項１から８のいずれか一項記載のフィルタ。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか一項記載のフィルタを含むマルチプレクサ。
【請求項１１】
共通端子と送信端子との間に接続された送信フィルタと、
前記共通端子と受信端子との間に接続された受信フィルタと、
を具備し、
前記送信フィルタは前記フィルタを含む請求項１０記載のマルチプレクサ。
【請求項１２】
第１圧電基板および第２圧電基板と、
前記第１圧電基板上に設けられ、共通端子と第１端子との間に直列に接続された１または複数の第１直列共振器を含む第１フィルタと、
前記第２圧電基板上に設けられ、前記共通端子と第２端子との間に直列に接続された１または複数の第２直列共振器を含み、前記第１フィルタと通過帯域が重ならない第２フィルタと、
前記共通端子と前記第１端子との間に設けられた第１ノードと、前記共通端子と前記第２端子との間に設けられた第２ノードと、の間に接続され、前記１または複数の第１直列共振器および前記１または複数の第２直列共振器に含まれ、反射器が接地された少なくとも１つの直列共振器と、
前記第１ノードと前記第２ノードとの間に前記少なくとも１つの直列共振器と並列に接続され、前記少なくとも１つの直列共振器を伝搬する前記第１フィルタおよび前記第２フィルタのいずれか一方の通過帯域外の信号をキャンセルするキャンセル線路と、
を具備し、
前記少なくとも１つの直列共振器は、各々一対の反射器を備え、前記一対の反射器のうち前記キャンセル線路に近い一方の反射器は接地され、他方の反射器は接地されていないマルチプレクサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルタおよびマルチプレクサに関し、例えばキャンセル線路を有するフィルタおよびマルチプレクサに関する。
【背景技術】
【０００２】
弾性表面波共振器を用いた弾性波フィルタおよびマルチプレクサは、移動体通信端末に用いられている。弾性波フィルタの減衰特性の改善、マルチプレクサの減衰特性および／またはアイソレーション特性の改善のため、キャンセル回路を用いることが知られている（例えば特許文献１、２）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１１８６１１号公報
【特許文献２】特開２０１４−１２０８４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、フィルタおよびマルチプレクサの小型化にともない、キャンセル回路とフィルタまたはマルチプレクサの一部が容量結合する。これにより、フィルタの減衰特性の改善またはマルチプレクサの減衰特性および／またはアイソレーション特性の改善が十分でない場合がある。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、減衰特性またはアイソレーション特性を改善することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、圧電基板と、前記圧電基板上に設けられ、入力端子と出力端子との間に直列に接続された１または複数の直列共振器と、前記入力端子と前記出力端子との間に設けられた第１ノードと第２ノードとの間に接続され、前記１または複数の直列共振器に含まれ、反射器が接地された少なくとも１つの直列共振器と、前記第１ノードと前記第２ノードとの間に前記少なくとも１つの直列共振器と並列に接続され、前記第１ノードから前記第２ノードに前記少なくとも１つの直列共振器を伝搬する通過帯域以外の信号をキャンセルするキャンセル線路と、を具備し、前記少なくとも１つの直列共振器は、各々一対の反射器を備え、前記一対の反射器のうち前記キャンセル線路に近い一方の反射器は接地され、他方の反射器は接地されていないフィルタである。
【０００８】
上記構成において、前記キャンセル線路の少なくとも一部は前記圧電基板上に設けられ、前記一対の反射器のうち前記圧電基板において前記キャンセル線路に近い一方の反射器は接地され、他方の反射器は接地されていない構成とすることができる。
【０００９】
上記構成において、前記一方の反射器と前記キャンセル線路との間には、他の共振器および配線は設けられていない構成とすることができる。
【００１０】
上記構成において、前記圧電基板を実装する基板を具備する構成とすることができる。
【００１１】
上記構成において、前記１または複数の直列共振器は前記第１ノードと前記第２ノードとの間に接続された少なくとも２つの直列共振器を含み、前記少なくとも２つの直列共振器のうち最も前記入力端子側の直列共振器は反射器が接地されている構成とすることができる。
【００１２】
本発明は、圧電基板と、前記圧電基板上に設けられ、入力端子と出力端子との間に直列に接続された１または複数の直列共振器と、前記入力端子と前記出力端子との間に設けられた第１ノードと第２ノードとの間に接続され、前記１または複数の直列共振器に含まれ、反射器が接地された少なくとも１つの直列共振器と、前記第１ノードと前記第２ノードとの間に前記少なくとも１つの直列共振器と並列に接続され、前記第１ノードから前記第２ノードに前記少なくとも１つの直列共振器を伝搬する通過帯域以外の信号をキャンセルするキャンセル線路と、を具備し、前記１または複数の直列共振器は前記第１ノードと前記第２ノードとの間に接続された少なくとも２つの直列共振器を含み、前記少なくとも２つの直列共振器のうち最も前記入力端子側の直列共振器は反射器が接地されており、前記少なくとも２つの直列共振器のうち最も前記入力端子側の直列共振器以外の少なくとも１つの直列共振器の反射器は接地されていないフィルタである。
【００１３】
上記構成において、前記入力端子と前記出力端子との間に並列に接続された１または複数の並列共振器と、前記第１ノードと前記第２ノードとの間に並列に接続され、前記１または複数の並列共振器に含まれ、反射器が接地された少なくとも１つの並列共振器と、を具備する構成とすることができる。
【００１４】
本発明は、圧電基板と、前記圧電基板上に設けられ、入力端子と出力端子との間に直列に接続された１または複数の直列共振器と、前記入力端子と前記出力端子との間に設けられた第１ノードと第２ノードとの間に接続され、前記１または複数の直列共振器に含まれ、反射器が接地された少なくとも１つの直列共振器と、前記第１ノードと前記第２ノードとの間に前記少なくとも１つの直列共振器と並列に接続され、前記第１ノードから前記第２ノードに前記少なくとも１つの直列共振器を伝搬する通過帯域以外の信号をキャンセルするキャンセル線路と、を具備し、前記１または複数の直列共振器のうち、前記入力端子と前記第１ノードとの間および前記出力端子と前記第２ノードとの間に接続された直列共振器はいずれも反射器が接地されていないフィルタである。
【００１５】
上記構成において、前記キャンセル線路は弾性波共振器を含む構成とすることができる。
【００１６】
本発明は、上記フィルタを含むマルチプレクサである。
【００１７】
上記構成において、共通端子と送信端子との間に接続された送信フィルタと、前記共通端子と受信端子との間に接続された受信フィルタと、を具備し、前記送信フィルタは前記フィルタを含む構成とすることができる。
【００１８】
本発明は、第１圧電基板および第２圧電基板と、前記第１圧電基板上に設けられ、共通端子と第１端子との間に直列に接続された１または複数の第１直列共振器を含む第１フィルタと、前記第２圧電基板上に設けられ、前記共通端子と第２端子との間に直列に接続された１または複数の第２直列共振器を含み、前記第１フィルタと通過帯域が重ならない第２フィルタと、前記共通端子と前記第１端子との間に設けられた第１ノードと、前記共通端子と前記第２端子との間に設けられた第２ノードと、の間に接続され、前記１または複数の第１直列共振器および前記１または複数の第２直列共振器に含まれ、反射器が接地された少なくとも１つの直列共振器と、前記第１ノードと前記第２ノードとの間に前記少なくとも１つの直列共振器と並列に接続され、前記少なくとも１つの直列共振器を伝搬する前記第１フィルタおよび前記第２フィルタのいずれか一方の通過帯域外の信号をキャンセルするキャンセル線路と、を具備し、前記少なくとも１つの直列共振器は、各々一対の反射器を備え、前記一対の反射器のうち前記キャンセル線路に近い一方の反射器は接地され、他方の反射器は接地されていないマルチプレクサである。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、上記課題に鑑みなされたものであり、減衰特性またはアイソレーション特性を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、実施例１に係るデュプレクサを示す回路図である。
【図２】図２は、実施例１における送信フィルタの回路図である。
【図３】図３（ａ）は、実施例１における弾性波共振器の平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図４は、実施例１における送信フィルタが形成された圧電基板の平面図である。
【図５】図５は、比較例１における送信フィルタが形成された圧電基板の平面図である。
【図６】図６は、比較例１における信号漏洩を説明する図である。
【図７】図７は、実施例１の変形例１における送信フィルタが形成された圧電基板の平面図である。
【図８】図８は、実施例１において作製した送信フィルタの回路図である。
【図９】図９は、実施例１において作製した送信フィルタが形成された圧電基板の平面図である。
【図１０】図１０は、実施例１において作製した送信フィルタの各条件を示す図である。
【図１１】図１１（ａ）および図１１（ｂ）は、実施例１および比較例１に係る送信フィルタの減衰特性およびアイソレーション特性を示す図である。
【図１２】図１２は、メインパスにおける減衰量を示す図である。
【図１３】図１３（ａ）から図１３（ｃ）は、実施例１の変形例２に係るデュプレクサの回路図（その１）である。
【図１４】図１４（ａ）および図１４（ｂ）は、実施例１の変形例２に係るデュプレクサの回路図（その２）である。
【図１５】図１５（ａ）から図１５（ｃ）は、実施例１におけるキャンセル線路の例を示す図（その１）である。
【図１６】図１６（ａ）から図１６（ｃ）は、実施例１におけるキャンセル線路の例を示す図（その２）である。
【図１７】図１７（ａ）および図１７（ｂ）は、実施例１における縦結合型共振器および遅延線の例を示す平面図である。
【図１８】図１８は、実施例１におけるキャンセル線路の別の例を示す図である。
【図１９】図１９（ａ）および図１９（ｂ）は、実施例２における送信フィルタおよび受信フィルタが形成された圧電基板の平面図である。
【図２０】図２０は、実施例２に係るデュプレクサの解体斜視図である。
【図２１】図２１（ａ）および図２１（ｂ）は、実施例３およびその変形例１に係るデュプレクサの回路図である。
【図２２】図２２は、実施例３に係るデュプレクサの回路図を示す図である。
【図２３】図２３は、実施例３における送信フィルタおよび受信フィルタが形成された圧電基板の平面図である。
【図２４】図２４は、実施例３の変形例２における送信フィルタおよび受信フィルタが形成された圧電基板の平面図である。
【図２５】図２５は、実施例４に係るデュプレクサの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照し、本発明の実施例について説明する。
【実施例１】
【００２２】
図１は、実施例１に係るデュプレクサを示す回路図である。図１に示すように、デュプレクサは、送信フィルタ３０および受信フィルタ３２を備えている。送信フィルタ３０は共通端子Ａｎｔと送信端子Ｔｘとの間に接続されている。受信フィルタ３２は共通端子Ａｎｔと受信端子Ｒｘとの間に接続されている。送信フィルタ３０は直列共振器Ｓ１１からＳ１４、並列共振器Ｐ１１からＰ１３およびキャンセル線路２０を有している。直列共振器Ｓ１１からＳ１４は、送信端子Ｔｘと共通端子Ａｎｔとの間に直列に接続されている。並列共振器Ｐ１１からＰ１３は、送信端子Ｔｘと共通端子Ａｎｔとの間に並列に接続されている。キャンセル線路２０は、ノードＮ１とＮ２の間において、直列共振器Ｓ１１からＳ１４と並列に接続されている。
【００２３】
受信フィルタ３２は直列共振器Ｓ２１からＳ２４、および並列共振器Ｐ２１からＰ２３を有している。直列共振器Ｓ２１からＳ２４は、共通端子Ａｎｔと受信端子Ｒｘの間に直列に接続されている。並列共振器Ｐ１１からＰ１４は、共通端子Ａｎｔと受信端子Ｒｘとの間に並列に接続されている。送信フィルタ３０は、送信端子Ｔｘに入力した信号のうち送信帯域の信号を共通端子Ａｎｔに通過させ、他の信号を抑圧する。受信フィルタ３２は、共通端子Ａｎｔに入力した信号のうち受信帯域の信号を受信端子Ｒｘ通過させ、他の信号を抑圧する。すなわち、送信フィルタ３０の通過帯域と受信フィルタ３２の通過帯域は異なっており、重なっていない。
【００２４】
図２は、実施例１における送信フィルタの回路図である。図２に示すように、直列共振器Ｓ１１からＳ１５が設けられている。キャンセル線路２０としてノードＮ１とＮ２との間にキャパシタＣ１、縦結合型共振器２２およびキャパシタＣ２が直列に接続されている。キャパシタＣ１はノードＮ１と縦結合型共振器２２との間に接続されている。キャパシタＣ２は縦結合型共振器２２とノードＮ２との間に接続されている。キャパシタＣ１およびＣ２は、共振周波数が送信フィルタ３０の通過帯域と大きく異なる弾性波共振器を用いている。縦結合型共振器２２は、ＩＤＴ２２ａおよび２２ｂを備えている。ＩＤＴ２２ａはキャパシタＣ１とグランドとの間に接続されている。ＩＤＴ２２ｂはグランドとキャパシタＣ２との間に接続されている。ＩＤＴ２２ａおよび２２ｂは弾性波の伝搬方向に配列されている。
【００２５】
送信フィルタ３０における受信帯域の信号の抑圧は、点線矢印のように直列共振器Ｓ１１からＳ１５を通るメインパス５２により行なわれる。しかし、受信帯域の信号はメインパス５２で完全には抑圧されず、受信帯域の信号の一部の信号が送信端子Ｔｘから共通端子Ａｎｔに漏れてしまう。そこで、実線矢印のようにノードＮ１からＮ２にキャンセル線路２０を通るキャンセルパス５０を設ける。キャンセル線路２０はノードＮ１の信号からメインパス５２と略逆相でかつ振幅が略同じ信号を生成しノードＮ２に出力する。これにより、メインパス５２とキャンセルパス５０の信号がキャンセルし、受信帯域の信号の送信端子Ｔｘから共通端子Ａｎｔへの漏洩が抑制される。これにより、送信フィルタ３０の受信帯域における減衰特性が改善できる。および／または、送信端子Ｔｘから受信端子Ｒｘへの受信信号の帯域の信号の漏洩を抑制できる。これにより、デュプレクサのアイソレーション特性が改善できる。
【００２６】
縦結合型共振器２２は、ＩＤＴ２２ａと２２ｂとの間隔、ＩＤＴ２２ａおよび２２ｂの電極指間ピッチおよび開口長の少なくとも１つを調整することで、キャンセルパス５０の信号の振幅および位相を調整することができる。これにより、メインパス５２を伝搬する信号とキャンセルパス５０を伝搬する信号とを逆相かつ同振幅に調整できる。キャパシタＣ１およびＣ２はノードＮ１およびＮ２から縦結合型共振器２２のインピーダンスを高くする。これにより、キャンセル線路２０を通過する信号の振幅を調整できる。
【００２７】
図３（ａ）は、実施例１における弾性波共振器の平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、圧電基板１０上にＩＤＴ１６および反射器１５が形成されている。ＩＤＴ１６および反射器１５は、圧電基板１０上に形成された金属膜１１により形成される。ＩＤＴ１６は、対向する一対の櫛型電極１４を備える。櫛型電極１４は、複数の電極指１２と、複数の電極指１２が接続されたバスバー１３を備える。一対の櫛型電極１４は、電極指１２がほぼ互い違いとなるように、対向して設けられている。
【００２８】
電極指１２が励振する弾性波は、主に電極指１２の配列方向に伝搬する。伝搬した弾性波は反射器１５で反射される。電極指１２の周期がほぼ弾性波の波長λとなる。弾性波の伝搬方向をＸ方向、伝搬方向に直交する方向（すなわち電極指１２の延伸方向）をＹ方向とする。Ｘ方向およびＹ方向は、圧電基板１０の結晶方位のＸ軸方向およびＹ軸方向とは必ずしも対応しない。圧電基板１０として回転ＹカットＸ伝搬タンタル酸リチウム基板またはニオブ酸リチウム基板を用いる場合、Ｘ方向は結晶方位のＸ軸方向となる。金属膜１１は、例えばアルミニウム膜または銅膜である。
【００２９】
圧電基板１０は、サファイア基板、スピネル基板、アルミナ基板等の絶縁基板またはシリコン基板等の半導体基板上に接合されていてもよい。ＩＤＴ１６および反射器１５を覆う保護膜または温度補償膜が設けられていてもよい。１ポート弾性波共振器の反射器１５はフローティングとする。これは、反射器１５を接地すると、反射器１５とＩＤＴ１６との容量結合が増大し、共振特性が劣化するためである。
【００３０】
図４は、実施例１における送信フィルタが形成された圧電基板の平面図である。図４に示すように、圧電基板１０の上面には複数の弾性波共振器１８、配線１７、パッド１９およびキャンセル線路２０が設けられている。弾性波共振器１８は直列共振器Ｓ１１からＳ１５および並列共振器Ｐ１１からＰ１３を含む。配線１７は弾性波共振器１８を接続する。パッド１９は弾性波共振器１８に接続されている。バンプ２９はパッド１９上に設けられている。パッド１９は、共通パッドＰａ１、送信パッドＰｔ１、グランドパッドＰｇ１を含む。共通パッドＰａ１は共通端子Ａｎｔに電気的に接続されている。送信パッドＰｔ１は送信端子Ｔｘに電気的に接続されている。グランドパッドＰｇ１はグランドに電気的に接続されている。
【００３１】
送信パッドＰｔ１と直列共振器Ｓ１１との間は配線１７ａ（図４では主にバスバー）により接続されている。直列共振器Ｓ１１と直列共振器Ｓ１２および並列共振器Ｐ１１との間は配線１７ｂにより接続されている。直列共振器Ｓ１３および並列共振器Ｐ１２と直列共振器Ｓ１４との間は配線１７ｃにより接続されている。直列共振器Ｓ１４と直列共振器Ｓ１５および並列共振器Ｐ１３との間は配線１７ｄにより接続されている。直列共振器Ｓ１５と共通パッドＰａ１との間は配線１７ｅにより接続されている。
【００３２】
キャパシタＣ１およびＣ２として弾性波共振器が設けられている。弾性波共振器をキャパシタとして用いる場合、反射器はなくともよいが、図４では弾性波の漏洩を抑制するため反射器を設けている。縦結合型共振器２２としてＩＤＴ２２ａおよび２２ｂが設けられている。縦結合型共振器２２とキャパシタＣ２との間には配線２４が接続されている。直列共振器Ｓ１１および並列共振器Ｐ１１の配線２４側の反射器１５ａおよび１５ｂは、配線２５ａおよび２５ｂを介しグランドパッドＰｇ１に接続されている。直列共振器Ｓ１１および並列共振器Ｐ１１の配線２４とは反対側の反射器はフローティングであり、グランドに接続されていない。直列共振器Ｓ１１および並列共振器Ｐ１１以外の弾性波共振器１８の反射器はフローティングであり、グランドに接続されていない。
【００３３】
実施例１の効果を説明するため、比較例１について説明する。図５は、比較例１における送信フィルタが形成された圧電基板の平面図である。図５に示すように、比較例１では、直列共振器Ｓ１１および並列共振器Ｐ１１の配線２４側の反射器１５ｂおよび１５ａは、フローティングであり、グランドに接続されていない。その他の構成は実施例１と同じであり説明を省略する。比較例１では、配線１７ａと配線２４との間に反射器１５ａを介し寄生容量Ｃ０が形成される。配線１７ｂと配線２４との間に反射器１５ａを介し、かつ反射器１５ｂを介し寄生容量Ｃ０が形成される。配線１７ｃと配線２４との間に並列共振器Ｐ１２の反射器１５ｃを介し寄生容量Ｃ０が形成される。配線１７ｄと配線２４との間に直列共振器Ｓ１５の反射器１５ｄを介し寄生容量Ｃ０が形成される。配線１７ｅと配線２４との間に直列共振器Ｓ１５の反射器１５ｄを介し寄生容量Ｃ０が形成される。
【００３４】
図６は、比較例１における信号漏洩を説明する図である。図６に示すように、受信帯域の信号は、主に直列共振器Ｓ１１からＳ１４のメインパス５２を介して送信端子Ｔｘから共通端子Ａｎｔに伝搬する。直列共振器を経るに従い、受信帯域の信号は抑圧される。直列共振器Ｓ１１からＳ１４とキャンセル線路２０との距離が短くなると、メインパス５２とキャンセルパス５０との間に寄生容量Ｃ０が形成される。寄生容量Ｃ０により、メインパス５２とキャンセルパス５０とが容量結合する。これにより、破線矢印のように、寄生容量Ｃ０により形成されたリークパス５４を介しメインパス５２の一部の信号がキャンセルパス５０に漏洩する。このため、リークパス５４により漏洩した信号によりキャンセルパス５０の信号が変化し、メインパス５２の信号のキャンセルが不十分となる。よって、キャンセル線路２０による送信フィルタ３０の減衰特性の改善、および／またはデュプレクサの減衰特性および／またはアイソレーション特性の改善が不十分となる。特に送信端子Ｔｘに近い寄生容量Ｃ０を介したリークパス５４にはメインパス５２において余り抑圧されていない信号が漏洩する。
【００３５】
実施例１では、図４のように直列共振器Ｓ１１のＩＤＴと配線２４との間の反射器１５ｂが接地される。これにより、メインパス５２に含まれる直列共振器Ｓ１１とキャンセルパス５０に含まれる配線２４との容量結合が抑制される。また、並列共振器Ｐ１１を流れる信号は小さいものの、並列共振器Ｐ１１もメインパス５２に含まれる。よって、並列共振器Ｐ１１のＩＤＴと配線２４との間の反射器１５ａを接地することで、メインパス５２とキャンセルパス５０との容量結合がより抑制される。特に、送信端子Ｔｘに近い直列共振器Ｓ１１および並列共振器Ｐ１１の反射器を接地する。これにより、余り抑圧されていない信号のキャンセルパス５０への漏洩を抑制し、送信フィルタ３０の減衰特性を改善、および／またはデュプレクサの減衰特性および／またはアイソレーション特性を改善することができる。
【００３６】
図７は、実施例１の変形例１における送信フィルタが形成された圧電基板の平面図である。図７に示すように、図４と比較し、並列共振器Ｐ１２の配線２４側の反射器１５ｃおよび直列共振器Ｓ１５の配線側の反射器１５ｄが配線２５ｂおよび２５ｃにより接地されている。その他の構成は実施例１の図４と同じであり説明を省略する。実施例１の変形例１のように、キャンセル線路２０に隣接する反射器は全て接地してもよい。これにより、図５における配線１７ａから１７ｅと配線２４との間の寄生容量を抑制できる。
【００３７】
次に、比較例１および実施例１について、送信フィルタを含むデュプレクサを作製し、送信フィルタの減衰特性とデュプレクサのアイソレーション特性を測定した。図８は、実施例１において作製した送信フィルタの回路図である。図９は、実施例１において作製した送信フィルタが形成された圧電基板の平面図である。図８および図９に示すように、直列共振器Ｓ１１、Ｓ１３およびＳ１５は、それぞれＳ１１ａおよびＳ１１ｂ、Ｓ１３ａおよびＳ１３ｂ、並びにＳ１５ａおよびＳ１５ｂに直列に分割されている。キャパシタＣ１およびＣ２は、それぞれＣ１ａおよびＣ１ｂ、並びにＣ２ａおよびＣ２ｂに直列に分割されている。直列共振器Ｓ１２とＳ１３ａの間のノードとＳ１３ｂとＳ１４との間のノードに直列分割されたＣ３ａおよびＣ３ｂがＳ１３ａおよびＳ１３ｂと並列に接続されている。その他の構成は図２、図４および図５と同じであり説明を省略する。
【００３８】
作製した送信フィルタの条件を説明する。圧電基板１０は、膜厚が２５０μｍの４２°回転ＹカットＸ伝搬タンタル酸リチウム基板とした。図１０は、実施例１において作製した送信フィルタの各条件を示す図である。図１０において、開口長は波長λで示した。波長λは図３（ｂ）のように、櫛型電極１４内の電極指１２のピッチに相当する。櫛型電極１４を問わなければ電極指１２のピッチは波長λの１／２となる。デュティ比は、電極指１２の幅／ピッチ×１００％である。
【００３９】
キャパシタＣ３ａおよびＣ３ｂにおける弾性波の伝搬方向は他の共振器における弾性波の伝搬方向と直交する方向である。縦結合型共振器２２において、ＩＤＴ２２ａ内に対数が２および波長λが１．８８３μｍの領域と対数が１および波長λが１．７５９μｍの領域が設けられている。ＩＤＴ２２ｂ内に対数が３．５および波長λが１．８０６μｍの領域と対数が１８および波長λが１．９４２μｍの領域が設けられている。縦結合型共振器２２の配列は、対数が４．５の反射器、対数が２の領域と対数が１の領域とを含むＩＤＴ２２ａ、対数が３．５の領域と対数が１８の領域とを含むＩＤＴ２２ｂ、および対数が４の反射器の順である。
【００４０】
比較例１では、図５と同様に全ての直列共振器Ｓ１１ａからＳ１５ｂの反射器はフローティングである。実施例１では、図４と同様に直列共振器Ｓ１１ａ、Ｓ１１ｂおよび並列共振器Ｐ１１の配線２４側の反射器をグランドに接続している。他の反射器はフローティングである。
【００４１】
図１１（ａ）および図１１（ｂ）は、実施例１および比較例１に係る送信フィルタの減衰特性およびアイソレーション特性を示す図である。図１１（ａ）は、送信端子Ｔｘから共通端子Ａｎｔの減衰特性であり、図１１（ｂ）は送信端子Ｔｘから受信端子Ｒｘのアイソレーション特性である。図１１（ａ）に示すように、実施例１は比較例１に比べ、受信帯域における減衰特性が改善している。図１１（ｂ）に示すように、実施例１は比較例１に比べ、受信帯域におけるアイソレーション減衰特性が改善している。
【００４２】
メインパス５２における減衰量をシミュレーションした。図１２は、メインパスにおける減衰量を示す図である。図６における直列共振器Ｓ１１とＳ１２との間のノードＮ０１、直列共振器Ｓ１３とＳ１４の間のノードＮ０２、並びにノードＮ２の減衰特性を示す。図１２に示すように、ノードＮ２における減衰特性は送信フィルタの減衰特性に対応する。ノードＮ０２における減衰特性はノードＮ２より悪く、ノードＮ０１における減衰特性がノードＮ０２より悪い。このように、送信端子Ｔｘに近い位置での受信帯域の信号の減衰特性は十分ではない。
【００４３】
実施例１によれば、１または複数の直列共振器Ｓ１１からＳ１５は、送信端子Ｔｘ（入力端子）と共通端子Ａｎｔ（出力端子）との間に直列に接続されている。ノードＮ１およびＮ２が送信端子Ｔｘと共通端子Ａｎｔとの間に設けられている。ノードＮ１とＮ２との間に接続された直列共振器Ｓ１１からＳ１５のうち少なくとも１つの直列共振器Ｓ１１において、反射器が接地されている。キャンセル線路２０は、ノードＮ１とＮ２との間に直列共振器Ｓ１１からＳ１５と並列に接続され、ノードＮ１からＮ２に直列共振器Ｓ１１からＳ１５を伝搬する受信帯域（送信フィルタ３０の通過帯域以外の帯域）の信号をキャンセルする。
【００４４】
図４のように反射器１５ａが接地されているため、図５の配線１７ａと２４との間の寄生容量、配線１７ｂと２４との間の寄生容量を抑制できる。よって、配線１７ａおよび１７ｂから配線２４へのメインパス５２の受信帯域の信号の漏洩を抑制できる。よって、図１１（ａ）のように、送信フィルタ３０の減衰特性を改善できる。また、図１１（ｂ）のように、デュプレクサのアイソレーション特性を改善できる。
【００４５】
キャンセルパス５０の信号とメインパス５２の信号とのキャンセルは、キャンセル線路２０が、メインパス５２の信号に対し、逆相かつ同振幅の信号を生成することにより実現できる。ここで、逆相とは、例えば位相差が９０°より大きくかつ２７０°より小さい程度であり、位相差は１３５°以上かつ２２５°以下が好ましい。例えば、振幅の比は、０．５倍以上かつ２倍以下が好ましい。
【００４６】
また、図４のように、直列共振器Ｓ１１は、一対の反射器を備え、一対の反射器のうちキャンセル線路２０の配線２４に近い一方の反射器１５ａは接地され、他方の反射器は接地されていない。反射器１５が接地されると、反射器１５を介しメインパス５２とグランドとの間に寄生容量が形成される。これにより、フィルタ特性が劣化してしまう。そこで、リークパス５４となる反射器１５ａを接地し、他方の反射器を接地しないことで、寄生容量Ｃ０を抑制し、かつフィルタ特性の劣化を抑制できる。
【００４７】
さらに、図４のように、キャンセル線路２０の少なくとも一部は圧電基板１０上に設けられている。直列共振器Ｓ１１は、一対の反射器のうち圧電基板１０においてキャンセル線路２０に近い一方の反射器は接地され、他方の反射器は接地されていない。これにより、比誘電率の大きい圧電基板１０を介した寄生容量Ｃ０を抑制できる。
【００４８】
図４のように、反射器１５ａとキャンセル線路２０との間には、他の共振器および配線は設けられていない。この場合、メインパス５２とリークパス５４との間に寄生容量が形成され易くなる。よって、反射器１５ａを接地することで、寄生容量Ｃ０を抑制できる。
【００４９】
さらに、図４のようにノードＮ１とノードＮ２との間に接続された少なくとも２つの直列共振器Ｓ１１からＳ１５のうち最も送信端子Ｔｘ側の直列共振器Ｓ１１の反射器が接地されている。図１２のように、送信端子Ｔｘに近い直列共振器Ｓ１１における受信帯域の信号はほとんど抑圧されていない。反射器１５ａを接地することで、リークパス５４を介した大きな信号の漏洩を抑制できる。
【００５０】
図４のように、少なくとも２つの直列共振器Ｓ１１からＳ１５のうち最も送信端子Ｔｘ側の直列共振器Ｓ１１以外の少なくとも１つの直列共振器Ｓ１２からＳ１５の反射器１５は接地されていない。これにより、寄生容量Ｃ０を抑制し、かつフィルタ特性の劣化を抑制できる。
【００５１】
図４のように、ノードＮ１とノードＮ２との間に接続された並列共振器Ｐ１１からＰ１３のうち少なくとも１つの並列共振器Ｐ１１の反射器１５ｂは接地されている。これにより、配線１７ｂと配線２４との間の寄生容量Ｃ０を抑制できる。直列共振器Ｓ１１と同様に、並列共振器Ｐ１１のうち配線２４側の反射器は接地され、他方の反射器は接地されないことが好ましい。並列共振器Ｐ１１からＰ１３のうち最も送信端子Ｔｘ側の並列共振器Ｐ１１の反射器が接地されることが好ましい。
【００５２】
図１３（ａ）から図１４（ｂ）は、実施例１の変形例２に係るデュプレクサの回路図である。図１３（ａ）に示すように、キャンセル線路２０は、直列共振器Ｓ２１より共通端子Ａｎｔ（入力端子）側のノードＮ１と、直列共振器Ｓ２４より受信端子（出力端子）Ｒｘ側のノードＮ２と、の間に接続されている。これにより、キャンセル線路２０は、メインパスを通過する送信帯域の信号をキャンセルするようなキャンセル信号を生成する。これにより、受信フィルタ３２の送信帯域における減衰特性を改善できる。
【００５３】
図１３（ｂ）に示すように、キャンセル線路２０ａは、直列共振器Ｓ１１より送信端子Ｔｘ（入力端子）側のノードＮ１ａと、直列共振器Ｓ１４より共通端子Ａｎｔ（出力端子）側のノードＮ２ａと、の間に接続されている。また、キャンセル線路２０ｂは、直列共振器Ｓ２１より共通端子Ａｎｔ（入力端子）側のノードＮ１ｂと、直列共振器Ｓ２４より受信端子（出力端子）Ｒｘ側のノードＮ２ｂと、の間に接続されている。キャンセル線路２０ａにより、送信フィルタ３０の受信帯域における減衰特性を改善できる。キャンセル線路２０ｂにより、受信フィルタ３２の送信帯域における減衰特性を改善できる。
【００５４】
図１３（ｃ）に示すように、送信フィルタ３０において、キャンセル線路２０は、直列共振器Ｓ１１とＳ１２との間のノードＮ１と、直列共振器Ｓ１３とＳ１４との間のノードＮ２と、との間に接続されている。図１４（ａ）に示すように、受信フィルタ３２において、キャンセル線路２０は、直列共振器Ｓ２１とＳ２２との間のノードＮ１と、直列共振器Ｓ２３とＳ２４との間のノードＮ２と、との間に接続されている。このように、ノードＮ１およびＮ２の少なくとも一方は直列共振器の間に設けられていてもよい。フィルタの減衰特性および／またはデュプレクサのアイソレーション特性に影響する共振器が一部（例えばＳ１２およびＳ１３）の場合、その一部の共振器と並列にキャンセル線路２０を設けてもよい。これにより、キャンセル線路２０を短くでき、かつ減衰特性およびアイソレーション特性を効率的に改善できる。
【００５５】
また、ノードＮ１からＮ２の間に接続された直列共振器Ｓ１２、Ｓ１３（またはＳ２２、２３）および並列共振器Ｐ１１からＰ１３（またはＰ２１からＰ２３）のうち少なくとも１つの直列共振器の反射器を接地させる。ノードＮ１とＮ２との間に設けられていない直列共振器Ｓ１１およびＳ１４（またはＳ２１およびＳ２４）の反射器は接地されない。これにより、リークパス５４の抑制に有効な反射器を接地でき。リークパス５４と関係の小さい反射器を接地しない。よって、減衰特性およびアイソレーション特性を改善かつフィルタ特性の劣化を抑制できる。
【００５６】
図１４（ｂ）に示すように、送信端子Ｔｘと共通端子Ａｎｔとの間に２つのキャンセル線路２０が接続されている。２つのキャンセル線路２０は異なる周波数帯域の信号をキャンセルする。これにより、２つの異なる帯域の減衰量を改善できる。
【００５７】
図１５（ａ）から図１６（ｃ）は、実施例１におけるキャンセル線路の例を示す図である。図１５（ａ）のように、キャパシタＣ１およびＣ２は弾性波共振器でなく例えばＭＩＭ（Metal Insulator Metal）キャパシタを用いてもよい。図１５（ｂ）に示すように、キャパシタＣ１およびＣ２の一方は設けられていなくてもよい。図１５（ｃ）に示すようにキャパシタＣ１およびＣ２は両方設けられていなくてもよい。
【００５８】
図１６（ａ）に示すように、縦結合型共振器２２は３つのＩＤＴ２２ａから２２ｃを弾性波の伝搬方向に配列したものでもよい。図１６（ｂ）に示すように、キャパシタＣ１およびＣ２は弾性波共振器を用いてもよい。図１６（ｃ）に示すように、キャンセル線路２０とグランドとの間に別の共振器Ｒ４が接続されていてもよい。
【００５９】
図１７（ａ）および図１７（ｂ）は、実施例１における縦結合型共振器および遅延線の例を示す平面図である。図１７（ａ）に示すようにＩＤＴ２２ａから２２ｃが弾性波の伝搬方向に配列されている。ＩＤＴ２２ａから２２ｃの両側に反射器１５が設けられている。ＩＤＴ２２ｂの一端が入力端子Ｔｉｎに接続され、ＩＤＴ２２ａおよび２２ｂの一端が共通に出力端子Ｔｏｕｔに接続されている。ＩＤＴ２２ａから２２ｃの他端は接地されている。
【００６０】
図１７（ｂ）に示すように、弾性波遅延線２３は、少なくとも２つのＩＤＴ２２ａおよび２２ｂを備える。ＩＤＴ２２ａの一方の櫛型電極が入力端子Ｔｉｎに接続され、他方の櫛型電極がグランドに接続されている。ＩＤＴ２２ｂの一方の櫛型電極が出力端子Ｔｏｕｔに接続され、他方の櫛型電極がグランドに接続されている。ＩＤＴ２２ａとＩＤＴ２２ｂとは弾性波の伝搬方向で配列されている。反射器は設けられておらず共振状態にない。入力端子Ｔｉｎから入力した電気信号はＩＤＴ２２ａにより弾性波に変換される。弾性波５８は圧電基板１０を伝搬しＩＤＴ２２ｂに至る。ＩＤＴ２２ｂは弾性波５８を電気信号に変換する。弾性波遅延線２３において、ＩＤＴ２２ａとＩＤＴ２２ｂの間隔、電極指間ピッチおよび開口長を適切に設定することで、キャンセル線路２０を通過する信号の位相および振幅を調整できる。よって、縦結合型共振器２２の代わりに弾性波遅延線２３を用いることもできる。
【００６１】
図１８は、実施例１におけるキャンセル線路の別の例を示す図である。図１８に示すように縦結合型共振器の代わりに弾性波共振器Ｒ５およびＲ６が設けられている。弾性波共振器Ｒ５はキャパシタＣ１とＣ２との間に直列に接続され、弾性波共振器Ｒ６はキャパシタＣ１とＣ２との間にシャントに接続されている。縦結合型共振器および弾性波遅延線の代わりに、図１８のような弾性波共振器を用いた回路を用いることもできる。
【００６２】
実施例１およびその変形例のように、キャンセル線路２０は弾性波共振器を含む。これにより、メインパス５２の信号をキャンセルする信号を容易に生成できる。キャンセル線路２０は、弾性波共振器を含まず他の要素を含んでもよい。
【００６３】
送信フィルタ３０は信号強度が大きいため、容量結合を介し信号が漏洩し易い。よって、送信フィルタ３０内の共振器においてキャンセル線路２０側の反射器を接地することが好ましい。
【実施例２】
【００６４】
実施例２は、キャンセル線路の一部が実装用の基板に設けられる例である。図１９（ａ）および図１９（ｂ）は、実施例２における送信フィルタおよび受信フィルタが形成された圧電基板の平面図である。図１９（ａ）に示すように配線２４が圧電基板１０上に設けられていない以外は実施例１の図４と同じである。図１９（ｂ）に示すように、圧電基板１０ａの上面には複数の弾性波共振器１８、配線１７およびパッド１９が設けられている。弾性波共振器１８は直列共振器Ｓ２１からＳ２４および並列共振器Ｐ２１からＰ２３を含む。配線１７は弾性波共振器１８を接続する。パッド１９は弾性波共振器１８に接続されている。バンプ２９はパッド１９上に設けられている。パッド１９は、共通パッドＰａ２、受信パッドＰｒ２、グランドパッドＰｇ２を含む。共通パッドＰａ２は共通端子Ａｎｔに電気的に接続されている。受信パッドＰｒ１は受信端子Ｒｘに電気的に接続されている。グランドパッドＰｇ２はグランドに電気的に接続されている。直列共振器Ｓ２２、Ｓ２４、Ｓ２５、並列共振器Ｐ２１およびＰ２２の送信フィルタ側の反射器が配線２５ｇを介しグランドパッドＰｇ２に電気的に接続されている。その他の反射器はフローティングである。
【００６５】
図２０は、実施例２に係るデュプレクサの解体斜視図である。図２０に示すように、パッケージ基板４０にキャビティ４１が設けられている。キャビティ４１の底面には配線２４ａが設けられている。圧電基板１０および１０ａはキャビティ４１の底面にバンプ２９を用いフリップチップ実装される。パッケージ基板４０上にリッド４２を固定する。これにより、圧電基板１０および１０ａはキャビティ４１内に封止される。
【００６６】
図２０のように、バンプ２９ａおよび２９ｂはパッケージ基板４０（実装基板）に形成された配線２４ａとバンプ２９ａおよび２９ｂを介し接続される。これにより、配線２４ａを圧電基板１０上に設けなくてよいため、圧電基板１０を小型化できる。
【００６７】
図１９（ａ）のように、キャンセル線路２０の少なくとも一部（配線２４ａ）はパッケージ基板４０上に設けられている。直列共振器Ｓ１１は、一対の反射器のうち配線２４ａに近い一方の反射器は接地され、他方の反射器は接地されていない。図１９（ｂ）のように、直列共振器Ｓ２２、Ｓ２４およびＳ２５の一対の反射器のうち配線２４ａに近いほうの反射器を接地され、他方を接地されていない。これにより、配線２４ａと受信フィルタとの容量結合を抑制できる。
【実施例３】
【００６８】
実施例３は、送信フィルタ内のノードと受信フィルタ内のノードとの間にキャンセル線路が接続された例である。図２１（ａ）および図２１（ｂ）は、実施例３およびその変形例１に係るデュプレクサの回路図である。図２１（ａ）に示すように、キャンセル線路２０は送信端子Ｔｘと受信端子Ｒｘとの間に接続されている。これにより、送信端子Ｔｘから受信端子Ｒｘに漏れる信号を抑制し、アイソレーション特性を改善できる。図２１（ｂ）に示すように、キャンセル線路２０は、送信フィルタ３０の直列共振器Ｓ１１からＳ１２の間のノードＮ１と、受信フィルタ３２の直列共振器Ｓ２３とＳ２４との間のノードＮ２と、の間に接続されている。このように、キャンセル線路２０は、少なくとも１つの直列共振器に対し並列に接続されていればよい。例えば、送信フィルタ３０内の少なくとも１つの直列共振器と、受信フィルタ３２内の少なくとも１つの直列共振器と、に対し並列に接続されていればよい。
【００６９】
図２２は、実施例３に係るデュプレクサの回路図を示す図である。図２２に示すように、送信フィルタ３０において、直列共振器Ｓ１１は直列に３分割され、直列共振器Ｓ１４およびＳ１５は各々直列に２分割されている。並列共振器Ｐ１１からＰ１３は共通にインダクタＬ１１を介しさらにＬ１３を介し接地される。並列共振器Ｐ１５は直列に２分割されている。並列共振器Ｐ１４およびＰ１５は共通にインダクタＬ１２を介しさらにＬ１３を介し接地されている。
【００７０】
受信フィルタ３２において、直列共振器Ｓ２１は直列３分割されている。並列共振器Ｐ２１と直列共振器Ｓ２２との間にＤＭＳ（Dual Mode Surface Acoustic Wave）フィルタＤＭＳ１およびＤＭＳ２が並列に接続されている。キャンセル線路２０はノードＮ１とＮ２との間で送信フィルタ３０および受信フィルタ３２と並列に接続されている。キャパシタＣ１は直列に３分割されている。縦結合型共振器としてＤＭＳ３が設けられている。送信端子Ｔｘ、受信端子Ｒｘおよび共通端子Ａｎｔは、それぞれ整合用インダクタＬ１、Ｌ２およびＬ３を介し接地されている。その他の構成は実施例１と同じである。
【００７１】
図２３は、実施例３における送信フィルタおよび受信フィルタが形成された圧電基板の平面図である。図２３に示すように圧電基板１０および１０ａ上に弾性波共振器１８、配線１７およびパッド１９が形成されている。送信フィルタ３０において、パッド１９は送信パッドＰｔ１、共通パッドＰａ１、グランドパッドＰｇ１、接続パッドＰｃ１およびインダクタパッドＰｌ１を含む。受信フィルタ３２おいて、パッド１９は受信パッドＰｒ２、共通パッドＰａ２、グランドパッドＰｇ２および接続パッドＰｃ２を含む。インダクタパッドＰｌ１はインダクタが設けられた実装基板の端子に接続される。インダクタパッドＰｌ１はインダクタＬ１１からＬ１３が設けられた実装基板の端子に接続される。接続パッドＰｃ１およびＰｃ２は実装基板を介し互いに接続されている。共通パッドＰａ１およびＰａ２は、共通端子Ａｎｔに接続されるとともに、実装基板を介し互いに接続される。
【００７２】
キャンセル線路２０のうちキャパシタＣ１は圧電基板１０に設けられ、ＤＭＳ３およびキャパシタＣ２は圧電基板１０ａ上に設けられている。ＤＭＳ３とキャパシタＣ１とは実装基板を介し接続されている。点線矢印のように、メインパス５２は、送信フィルタ３０の直列共振器Ｓ１１からＳ１５、共通パッドＰａ１およびＰａ２および受信フィルタ３２の直列共振器Ｓ２１、ＤＭＳ１、ＤＭＳ２および直列共振器Ｓ２２を通る。キャンセルパス５０は、キャパシタＣ１、接続パッドＰｃ１、Ｐｃ２、ＤＭＳ３およびキャパシタＣ２を通る。
【００７３】
直列共振器Ｓ１１のキャンセル線路２０側の反射器１５は、グランドパッドＰｇ１に接続されている。その他の反射器はフローティングである。これにより、実施例１と同様に、メインパス５２からキャンセルパス５０への受信帯域の信号が漏洩することを抑制できる。よって、デュプレクサのアイソレーション特性を改善できる。
【００７４】
図２４は、実施例３の変形例２における送信フィルタおよび受信フィルタが形成された圧電基板の平面図である。図２４のように、送信フィルタ３０、受信フィルタ３２およびキャンセル線路２０は同一の圧電基板１０上に形成されていてもよい。
【００７５】
実施例３およびその変形例によれば、１または複数の直列共振器Ｓ１１からＳ１５（第１直列共振器）および１または複数の並列共振器Ｐ１１からＰ１５は、圧電基板１０上に設けられている。１または複数の直列共振器Ｓ２１、ＤＭＳ１、ＤＭＳ２およびＳ２２（第２直列共振器）および１または複数の並列共振器Ｐ１１からＰ１５は、圧電基板１０ａ上に設けられている。キャンセル線路２０は、共通端子Ａｎｔと送信端子Ｔｘ（第１端子）との間に設けられたノードＮ１と、共通端子Ａｎｔと受信端子Ｒｘ（第２端子）との間に設けられたノードＮ２と、の間に接続されている。ノードＮ１とＮ２との間に設けられた少なくとも１つの直列共振器は反射器が接地されている。キャンセル線路２０は、ノードＮ１とＮ２との間の直列共振器を伝搬する受信フィルタ３２の通過帯域（送信フィルタ３０の通過帯域外）の信号をキャンセルする。
【００７６】
これにより、送信端子Ｔｘから受信端子Ｒｘへの受信帯域の信号のアイソレーション特性を改善できる。
【実施例４】
【００７７】
図２５は、実施例４に係るデュプレクサの断面図である。図２５に示すように、圧電基板１０の上面に送信フィルタ３０、配線１７およびパッド１９が設けられている圧電基板１０の下面には端子４６が設けられている。端子４６は例えばフットパッドである。圧電基板１０を貫通するビア配線４３が設けられている。ビア配線４３は、端子４６とパッド１９とを電気的に接続する。圧電基板１０ａの下面には受信フィルタ３２、配線１７およびパッド１９が設けられている。圧電基板１０と１０ａとの間にはバンプ２９および環状封止部４８が設けられている。バンプ２９はパッド１９同士を電気的に接続する。環状封止部４８は送信フィルタ３０および受信フィルタ３２を囲むように設けられ、送信フィルタ３０および受信フィルタ３２を空隙４５に封止する。弾性波共振器１８と４２とは空隙４５を介し対向している。
【００７８】
圧電基板１０および１０ａは、例えばタンタル酸リチウム基板またはニオブ酸リチウム基板である。端子４６、ビア配線４３並びにパッド１９は、例えば銅層、アルミニウム層または金層等の金属層である。バンプ２９は、例えば金バンプ、銅バンプまたは半田バンプである。環状封止部４８は、金層、銅層または半田層等の金属層、または樹脂層等の絶縁層である。
【００７９】
実施例４のように、送信フィルタ３０と受信フィルタ３２とは空隙４５を介し対向していてもよい。送信フィルタ３０のキャンセル線路２０の一部を受信フィルタ３２が形成された圧電基板１０ａ上に形成してもよい。
【００８０】
実施例１から４およびその変形例において、デュプレクサとして、送信フィルタ３０および受信フィルタ３２の例を説明したが送信フィルタ同士のデュプレクサ、受信フィルタ同士のデュプレクサでもよい。また、デュプレクサ以外にトライプレクサまたはクワッドプレクサのようなマルチプレクサでもよい。
【００８１】
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【符号の説明】
【００８２】
１０、１０ａ  圧電基板
１６  ＩＤＴ
１５  反射器
１７、２４、２５ａ−２５ｃ  配線
１８  弾性波共振器
１９  パッド
２０  キャンセル線路
２２  縦結合型共振器
２９  バンプ
３０  送信フィルタ
３２  受信フィルタ
【図１】
0006556093.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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