(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
穴部が形成された基体と、該基体に貼着された被覆材とを有する構造物の製造方法であって、
前記穴部の開口部を覆うように可撓性を有する前記被覆材を前記基体に貼着する第１工程と、
前記基体に貼着された前記被覆材を硬化させる第２工程と、を有し 
前記第１工程は、前記基体に被覆材を貼着して前記穴部の内方に閉空間を形成すると共に、前記開口部を覆う非貼着部分の全体が前記開口部の内方に向けて落ち込むように弛ませた状態とし、且つ前記第１工程は前記第２工程よりも低い圧力環境で行うことを特徴とする構造物の製造方法。
【請求項２】
前記開口部の幅をＷ、前記第１工程における非貼着部分の幅をＬｉ、前記第２工程において硬化した前記被覆材の収縮率をαとするとき、
Ｗ≦（１−α）×Ｌi
の関係を満たす、請求項１に記載の構造物の製造方法。
【請求項３】
前記第１工程は、前記基体に前記被覆材を重ねた後、前記開口部を覆う前記非貼着部分を押圧部材で押圧することにより、当該非貼着部分を前記穴部の内方へ押し込む、請求項１または２のいずれか一項に記載の構造物の製造方法。
【請求項４】
液体を吐出するためのエネルギーを発生する吐出エネルギー発生素子、液体供給口、および液室を備えた基板を備えると共に、前記液体供給口に連通する流路、および該流路に連通する吐出口が形成された吐出口形成部材を備えた液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記液室の開口部を覆うように可撓性を有する被覆材を前記基板に貼着する第１工程と、
前記基板に貼着された前記被覆材を硬化させる第２工程と、を含み、
前記第１工程において、前記被覆材のうち前記基板の前記開口部を覆う非貼着部分を弛ませた状態で前記基板に貼着することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記開口部の幅をＷ、前記第１工程における非貼着部分の幅をＬｉ、前記第２工程において硬化した前記被覆材の収縮率をαとするとき、
Ｗ≦（１−α）×Ｌi
の関係を満たす、請求項４に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記被覆材は、ドライフィルムレジストであり、
前記第２の工程によって前記基板に貼着された前記ドライフィルムレジストに対し、露光、現像を行うことによって前記ドライフィルムレジストの一部に前記液室に連通する液体導入口を形成する第３工程を、さらに備える、請求項４または５に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記第１工程は、前記基板に被覆材を貼着することにより、前記液室の内方に閉空間を形成する共に、第２工程よりも低い圧力環境で行う、請求項４ないし６のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記第１の工程において用いられる前記ドライフィルムレジストにはベースフィルムが貼着され、
前記ベースフィルムは、前記第３工程における露光前に剥離される、請求項６または７のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記第１工程は、前記基板に前記被覆材を重ねた後、前記開口部を覆う前記非貼着部分を押圧部材によって前記液室の内方へ押し込む、請求項４ないし８のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、構造物の製造方法、および液体を吐出する液体吐出ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット方式を用いた記録装置（液体吐出装置）は、液体吐出ヘッドの吐出口からインク（記録液）滴を吐出させ、そのインク滴を記録媒体に付着させて記録を行う。一般に、インクジェット装置に用いられる液体吐出ヘッドには、電気配線、及びインクを吐出するためのエネルギーを発生させるエネルギー発生素子等が表面に設けられたシリコン基板が設けられている。シリコン基板上には、エネルギー発生素子により気泡を発生させる流路、インク滴を吐出するための微細な吐出口、および吐出口に連通する流路などにインクを供給するインク供給口が設けられている。
【０００３】
特許文献１には、上記のように吐出口からインクを吐出する液体吐出ヘッドが開示されている。この液体吐出ヘッドでは、インク供給導管と液体吐出ヘッドとの間に、レーザーで流路マニホールドを加工したポリマーフィルムが接着層を介して支持部材に接着されており、ポリマーフィルムで形成された流路部材を経由してインク供給口へとインクが供給される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２００８−５２６５５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１のように、ポリマーフィルムをレーザー加工し、支持部材に貼り付ける構造の場合、高精度化および高密度化が困難になる傾向がある。そこで、高精度および高密度化を容易に実現するために、シリコン基板の裏面側に形成された共通液室上に感光性のドライフィルムレジストをテンティングし、液体を導入するための液体導入口をフォトリソグラフィ技術で形成する手法が知られている。
【０００６】
しかしながら、ドライフィルムレジストを共通液室の開口部にテンティングする方式にあっては、ドライフィルムレジストの硬化収縮力によって流路隔壁が引っ張られ、基板に反りが生じたり、液体吐出ヘッド全体に反りが生じたりすることがある。
【０００７】
本発明は、液室の開口を覆う被覆材の硬化収縮作用によって生じる液体吐出ヘッドなどの構造物や、基板などの基体の反りを軽減することが可能な、構造物製造方法および液体吐出ヘッドの製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明は、穴部が形成された基体と、該基体に貼着された被覆材とを有する構造物の製造方法であって、前記穴部の開口部を覆うように可撓性を有する前記被覆材を前記基体に貼着する第１工程と、前記基体に貼着された前記被覆材を硬化させる第２工程と、を有し 前記第１工程は、前記基体に被覆材を貼着して前記穴部の内方に閉空間を形成すると共に、前記開口部を覆う非貼着部分の全体が前記開口部の内方に向けて落ち込むように弛ませた状態とし、且つ前記第１工程は前記第２工程よりも低い圧力環境で行うことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明は、液体を吐出するためのエネルギーを発生する吐出エネルギー発生素子、液体供給口、および液室を備えた基板を備えると共に、前記液体供給口に連通する流路、および該流路に連通する吐出口が形成された吐出口形成部材を備えた液体吐出ヘッドの製造方法であって、前記液室の開口部を覆うように可撓性を有する前記被覆材を前記基体に貼着する第１工程と、前記基体に貼着された前記被覆材を硬化させる第２工程と、を含み、前記第１工程において、前記被覆材のうち前記基体の前記開口部を覆う非貼着部分を弛ませた状態で前記基体に貼着することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、液室の開口を覆う被覆材の硬化収縮作用によって生じる液体吐出ヘッドなどの構造物や、基板などの基体の反りを軽減することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施形態により製造される液体吐出ヘッドの一部を模式的に示す図である。
【図２】図１に示す液体吐出ヘッドのＡ−Ａ線断面図である。
【図３】第１の実施形態における液体吐出ヘッドの製造工程を示す模式的断面図である。
【図４】ドライレジストフィルムの硬化収縮による作用を示す模式的断面図である。
【図５】第１の実施形態におけるドライフィルムの挙動を示す模式的断面図である。
【図６】第２の実施形態説における液体吐出ヘッドの製造工程を示す模式的断面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態における変形例を示す模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照しつつ説明する。なお、以下の説明においては、本発明に係る製造方法によって製造される構造物として、図１および図２に示す液体吐出ヘッドの製造方法を例に採り説明する。
【００１３】
ここで、本発明の実施形態における製造方法によって形成される液体吐出ヘッドの構成を図１および図２に基づいて説明する。図１は本実施形態により製造される液体吐出ヘッドの一部を模式的に示す図であり、液体吐出ヘッドの吐出口が形成された面（吐出面）から観察した状態を示している。また、図２は図１に示す液体吐出ヘッドのＡ−Ａ’線断面図である。  
図１および図２において、液体吐出ヘッド１は、シリコンなどにより形成された基板（基体）１１と、基板１１の一方の面である底面（図２では上面）に設けられた吐出口形成部材２２と、基板１１の他方の面に設けられた液室被覆材（被覆材）１７とを備える。吐出口形成部材２２には、液体を吐出するための複数の吐出口１５が所定の方向（Ｘ方向）に沿って一定のピッチを介して配列されており、これによって吐出口列が構成されている。本実施形態では、互いに平行する複数の吐出口列がＸ方向と直交する方向（Ｙ方向）において一定の間隔を介して形成されている。
【００１４】
吐出口形成部材２２とこれに接合される基板１１との間には、各吐出口１５に対応して複数の流路１９が形成されている。また、基板１１には、吐出口１５の配列方向（Ｘ方向）に延在する共通液室（液室）１３が各吐出口列に対応して形成されている。本実施形態では、４本の吐出口列が形成されているため、これらに対応して４個の共通液室１３が形成されている。各共通液室１３は、基板１１に形成された液体供給口１６を介して流路１９に連通している。
【００１５】
基板１１の一方の面である底面（図２では上面）には、液体を吐出するための吐出エネルギーを発生する吐出エネルギー発生素子１２が、各吐出口１５と対向するように、所定の間隔を介して複数形成されている。さらに、液室被覆材には、液体吐出ヘッド１の外部に設けられた不図示の液体貯留タンクなどに貯留された液体を、共通液室（液室）１３に導入させるための液体導入口１７ａが形成されている。
【００１６】
以上のように構成された液体吐出ヘッド１において、液体貯留タンクから液体導入口１７ａを経て共通液室１３に流入した液体は、液体供給口１６を介して流路１９に供給された後、吐出口１５に充填される。ここで吐出エネルギー発生素子１２の駆動によりエネルギーを発生させることにより、流路内に供給された液体内に気泡が発生し、その気泡の圧力によって吐出口１５内の液体が液滴の形態で外部へ吐出される。吐出エネルギー発生素子１２としては、ヒータ素子や圧電素子が挙げられる。
【００１７】
（第１の実施形態）
次に、本発明の第１の実施形態として、上記構成を有する液体吐出ヘッド１の製造方法を、図３ないし図５を参照しつつ説明する。  
まず、吐出エネルギー発生素子１２が形成された基板１１の底面（図３（ａ）では上面）に、ポジ型の感光性樹脂層を用いて、流路１９を形成するための型（流路形成型）となるパターン２１を形成する。次いで、ネガ型の感光性樹脂層を用いて、液体を吐出するための吐出口１５を形成する吐出口形成部材２２を形成する（図３（ａ））。次いで、フォトリソ技術、およびＳｉ（シリコン）の深堀エッチング技術を用いて、基板１１の表面側（図３（ａ）の下面側、図３（ｂ）の上面側）より、複数の穴部１３および液体供給口１６を形成する（図３（ｂ））。この複数の穴部１３は、複数の吐出口列にそれぞれ液体を供給する前述の共通液室となる。なお、本発明において、穴部とは、基体（または基板）を貫通する空間に限らず、基板を貫通していない空間、例えば、窪みや凹部などを含むものとする。
【００１８】
次いで、共通液室１３の開口部１３ａを覆うように、基板１１の表面に液室被覆材１７を貼着する。この液室被覆材の形成は、ベースフィルム１８上に塗布されたドライフィルム１７Ｆを、ラミネート装置を用いて、基板１１の底面に貼着することにより行う。これにより、基板１１に形成された穴部としての共通液室１３の開口部１３ａがベースフィルム１８およびドライフィルムレジスト（以下、ドライフィルムという）１７Ｆによって被覆（テンティング）される（図３（ｃ））。ドライフィルム１７Ｆの材料としては、例えば光酸発生剤を含んだ化学増幅型のネガ型感光性樹脂が使用され、ベースフィルム１８としては、例えばＰＥＴ、ポリイミド、炭化水素系フィルムが使用されている。従って、いずれのフィルム１７Ｆおよびベースフィルムも可撓性を有している。
【００１９】
次いで、ベースフィルム１８を剥離し（図３（ｄ））、遮光部と透光部とを有するマスク３１を介して露光光４０を照射した後（図３（ｅ））、ポストベーク、現像を順次行う。これにより、ドライフィルム１７Ｆのうち、露光光４０が照射された部分が硬化して残留し、露光光４０が遮断された部分が除去される（図３（ｆ））。このドライフィルム１７Ｆが除去された部分が、液室被覆材１７の液体導入口１７ａとなる。この後、流路形成型２１を除去して吐出口１５に連通する流路１９を形成し、キュア工程を行なう。これにより、図１に示す構成を有する液体吐出ヘッド１が製造される（図３（ｇ））。
【００２０】
以上の製造工程のうち、図３（ｃ）に示すテンティング（第１工程）は、ラミネート装置において、加温したステージに基板１１を載せ、ドライフィルム１７Ｆに対し加温したローラ（押圧部材）によって押圧しながら移動させることによって行なう。これにより、ドライフィルム１７Ｆのうち、基板１１上に位置している部分は、基板１１上に貼着された状態となり、開口部１３ａを覆った部分、つまり基板１１に接していない部分１７Ｆ１は、基板１１に貼着されていない非貼着部分となる。本実施形態では、図３（ｄ）に示す露光前の時点では、ドライフィルム１７Ｆのうち、非貼着部分１７Ｆ１が共通液室１３の内方に十分に落ち込んだ状態、すなわち、弛んだ状態となるようにテンティングしている。
【００２１】
共通液室１３の上端部に設けられたドライフィルム１７Ｆは、ドライフィルム１７Ｆを硬化させる露光工程（第２工程）などによって図４（ａ）の（i）に示すような収縮が生じる。このドライフィルム１７Ｆの収縮量に対して、ドライフィルム１７Ｆの非貼着部分１７Ｆ１の弛み量が少ない場合には、図４（ａ）の（ii）に示すように、各隔壁１３ｂを引っ張る方向の応力が働き、各隔壁１３ｂに曲げモーメントが加わる。この曲げモーメントの影響により、液体吐出ヘッド１の上部側は図４（ａ）の（iii）に示すように引っ張られる。その結果、吐出口１５を下に向けた場合、液体吐出ヘッド１には下凸方向の反りが生じ、それに伴って吐出口形成部材２２にも下凸方向へと反りが発生する。この吐出口形成部材２２の反りは、吐出口から吐出される液滴の吐出方向に誤差を生じさせる。このため、インクジェット記録装置などにこの液体吐出ヘッド１を用いた場合、記録媒体などへの液滴の着弾位置にずれが発生し、画像品質が低下することがある。
【００２２】
これに対し、本実施形態では、図３（ｄ）および図４（ｂ）に示すように、露光前の時点で、テンティングしたドライフィルム１７Ｆの非貼着部分１７Ｆ１が共通液室１３内へと十分に弛んだ状態となっている。なお、本明細書において、ドライフィルム１７Ｆが弛んだ状態とは、応力が発生していない非平坦な状態を意味する。ドライフィルム１７Ｆの非貼着部分１７Ｆ１が十分に弛んだ状態としたことにより、露光によって非貼着部分１７Ｆ１に（i）に示すような硬化収縮が生じた場合にも、その収縮は、（iv）に示すようにドライフィルム１７Ｆの弛み量によって吸収される。このため、共通液室１３の各隔壁１３ｂに対する引っ張り力（ii）は軽減され、各隔壁１３ｂに加わる曲げモーメントは減少する。その結果、液体吐出ヘッド１の反りは図４（ｂ）の（iii）に示すように軽減され、吐出口形成部材２２の反りも軽減される。
【００２３】
図５（ａ）は本実施形態においてテンティングされたドライフィルム１７Ｆの硬化収縮前の状態の一例を示す模式的断面図、図５（ｂ）はドライフィルム１７Ｆの硬化収縮後の状態の一例を示す模式的断面図である。  
上記の理由から、ドライフィルム１７Ｆの非貼着部分１７Ｆ１は、露光により硬化収縮するまでは、共通液室１３内に弛んだ状態としている。そのため、各共通液室１３の幅（Ｙ方向における長さ）をＷ、テンティングされた露光前のドライフィルム１７Ｆの、隔壁間の長さ（初期中立線長）をＬｉ、ドライフィルム１７Ｆの硬化収縮率をαとした場合、初期中立線長Ｌｉを液室幅Ｗより長く設定している。すなわち、初期中立線長Ｌｉを、
Ｗ＜（１−α）×Ｌｉ    （式１）
の関係を満たすように設定している。
【００２４】
なお、露光、現像工程後の、液体吐出ヘッド１の支持部材との接着性を考慮すると、ドライフィルム１７Ｆの硬化後に平坦な状態であることが望ましい。すなわち、初期中立線長Ｌｉを、
Ｗ＝（１−α）×Ｌｉ    （式２）
の関係を満たすように定めることが好ましい。
【００２５】
但し、支持部材とドライフィルム１７Ｆとを接着させる接着層の厚みは数十μｍあるため、ドライフィルム１７Ｆがある程度落ち込んでいても支持部材との接着性に問題が生じることはない。従って、初期中立線長Ｌｉの最大値はＷの１．２倍程であっても問題はない。
【００２６】
また、テンティング時にドライフィルム１７Ｆの非貼着部分１７Ｆ１を共通液室１３内に落ち込ませる手法としては、テンティング時の温度環境を設定する方法がある。例えば、ステージの温度およびローラの温度を、使用するドライフィルムを構成する材料の軟化温度より高く設定する方法がある。この場合、ローラの圧力は高く、ローラの移動速度は遅い方がよい。例えば、ローラの温度を４０℃〜８０℃の温度範囲、ローラの圧力を０．１ＭＰａ〜０．５ＭＰａ、ローラの移動速度を１ｍｍ／ｓ〜１０ｍｍ／ｓとしてテンティングを行う。
【００２７】
また、テンティングする際、共通液室１３内の空間が閉空間であれば、テンティング時に加温された空気が空間内に閉じ込められ、室温へと冷却された際に、冷却収縮で空間内の容積が低下する。このため、ドライフィルム１７Ｆの非貼着部分１７Ｆを共通液室１３内に落ち込ませることができる。従って、共通液室１３の空間は閉空間であることが望ましい。閉空間は、流路形成型２１を除去する前にドライフィルム１７Ｆをテンティングすることで形成することができる。また、その他の手法としては、流路形成型２１を除去し、流路が形成された後に、吐出口形成部材２２の吐出口１５が形成される面に保護テープなどによって層を形成し、吐出口１５を閉塞することで閉空間を形成するようにしてもよい。
【００２８】
さらに、共通液室１３内を閉空間とすることに加え、テンティングを大気圧より低い圧力環境下で実施するようにすれば、大気圧に戻した際の差圧で、ドライフィルム１７Ｆを、より共通液室１３内に落込ませる方向へと変化させることができる。
【００２９】
また本実施形態では、ドライフィルム１７Ｆのテンティングの後、図３（ｄ）に示すように、露光光４０を照射する前にベースフィルム１８をドライフィルム１７Ｆから剥離している。このため、ドライフィルム１７Ｆは、ベースフィルム１８による支持がなくなり、共通液室１３内に落ち込み易い状態となる。
【００３０】
以上のように第１の実施形態によれば、テンティング時に、ドライフィルム１７Ｆの非貼着部分１７Ｆ１を、基板１１の液室１３内に弛ませるようにしたため、露光工程によって硬化収縮が発生したとしても、基板や液体吐出ヘッドの反りを軽減することができる。
【００３１】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態を説明する。この第２の実施形態においても、構造物として、図１および図２に示す液体吐出ヘッド１を製造する方法を例に採り説明する。  
図６は、第２の実施形態における液体吐出ヘッド１の製造工程を示す模式的断面図である。この第２の実施形態においても、第１の実施形態と同様に、流路形成型となるパターン２１および吐出口形成部材２２を基板１１の底面に形成し、その後、液体供給口１６および共通液室１３を形成する。
【００３２】
次いで、共通液室１３へ液体を導入するための液体導入口１７ａが設けられた液室被覆材の形成を行う。この第２の実施形態においても、液室被覆材の形成は、ベースフィルム１８上に塗布されたドライフィルム１７を、ラミネート装置を用いて基板１１の底面に貼着することにより行う。これによって共通液室１３の開口部がテンティングされる（図５（ｂ））。なお、ドライフィルム１７の材料は、第１の実施形態と同様である。
【００３３】
次いで、ベースフィルム１８を剥離し、ドライフィルム１７を各共通液室１３内に押し込むプレス加工を、モールド３３を用いて行う（図６（ｃ））。モールド３３は、基板１１に形成されている各共通液室１３に対応する位置に複数の凸部３３ａを有している。このモールド３３の凸部３３ａをドライフィルム１７に押し当てることにより、基板１１に貼着されたドライフィルム１７Ｆを各共通液室１３内に強制的に落とし込む。凸部３３ａは、第１実施形態で記載したドライフィルム１７Ｆの落込み量Ｗが、Ｗ＜（１−α）×Ｌｉの関係、より好ましくはＷ＝（１−α）×Ｌｉの関係を満たすような表面形状を有する。プレス加工時のモールド３３の温度は、ドライフィルム１７Ｆの軟化温度以上の温度（例えば４０℃〜８０℃）とし、プレス圧は、例えば、０．１ＭＰａ〜０．５ＭＰａとする。このプレス加工により、ドライフィルム１７Ｆを、共通液室１３内に強制的に落ち込ませることができる（図６（ｄ））。
【００３４】
次いで、第１の実施形態と同様に、マスク３１を介して露光する露光工程（第２工程）を行った後（図６（ｅ））、ポストベーク、現像を行い（図６（ｆ））、流路形成型２１を除去した後にキュア工程を行なう。これにより、図１に示す形状を有する液体吐出ヘッド１が製造される（図６（ｇ））。
【００３５】
このように、この第２の実施形態によれば、テンティング（第１工程）を行ったドライフィルム１７Ｆを、モールド３３を用いて確実に共通液室１３内に落とし込ませる（弛ませる）ようにしている。このため、より確実にドライフィルム１７Ｆの非貼着部分１７Ｆ１に十分な弛みを持たせることができ、液体吐出ヘッド１の反り、および基板１１の反りをより確実に軽減することが可能になる。
【００３６】
また、図７は本発明の第２の実施形態における変形例を示す模式的断面図である。図６に示す実施形態では、ドライフィルム１７Ｆに弛みを形成するプレス工程と、流路導入口７１を形成するための露光工程とを別工程において行うようにした。これに対し図７に示す変形例では、遮光部を一部に設けた、マスク兼用のモールド（図７（ａ）参照）を用意し、プレスと同時に露光光４０の照射を行うことにより、液体導入口１７ａの形成とドライフィルム１７Ｆの非貼着部分１７Ｆ１の弛みの形成とを同時に行う。このため、この変形例によれば、露光することによる硬化部の離型性が向上すると共に、プレス工程と露光工程とが同時に行われるため、製造工程が簡略化されると共に、装置の制御性も向上する。
【実施例】
【００３７】
以下に、本発明に係る液体吐出ヘッドの製造方法を、以下の実施例および比較例に基づき、より具体的に説明する。
【００３８】
（実施例１）
本実施例では、以下に示す工程に従って、図１および図２に示す液体吐出ヘッド１を作製した。  
まず、吐出エネルギー発生素子１２と、それを駆動・制御するための半導体素子が設けられた基板１１の底面に対し、第１のポジ型感光性樹脂、例えばＯＤＵＲ−１０１０（東京応化工業（株）製）をスピンコートにより１４μｍの厚さに塗布した。その後、この第１のポジ型感光性樹脂を乾燥させて流路形成型を形成するための層を形成した。
【００３９】
次いで、基板１１に形成した流路形成型を形成するための層に、Ｄｅｅｐ−ＵＶ光をパターン照射した後、ＣＤＳ−８０００にてメチルイソブチルケトンにより現像し、イソプロピルアルコールでリンスし、流路形成型となるパターン２１を形成した。
【００４０】
次いで、パターン２１を覆うように、基板１１の底面に、ネガ型感光性樹脂をスピンコートにて１０μｍ塗布し、乾燥して、吐出口形成部材２２を形成した。ネガ型感光性樹脂には、ＥＨＰＥ−３１５０（ダイセル化学工業（株）製）：１００質量部、Ａ−１８７（日本ユニカー（株）製）：５質量部、ＳＰ−１７０（旭電化工業（株）製）：２質量部、キシレン：８０質量部からなるものを用いた。
【００４１】
次いで、ステッパを使用して紫外線露光を行った後、ポストベークと、メチルイソブチルケトン／キシレン＝２／３の混合液にて現像を行い、吐出口形成部材２２、および吐出口１５となる空域パターンを形成した（図３（ａ））。その後、吐出口形成部材２２を保護するため、基板表面および周囲にゴム樹脂をコーティングした。また、Ｓｉ深堀エッチングにより、深さ４００μｍ、幅２００μｍの共通液室１３および液体供給口１６の形成を行った（図３（ｂ））。
【００４２】
次いで、ドライフィルム１７Ｆとして硬化収縮率（α）＝５％の材料、例えばＴＭＭＦ（東京応化工業（株）を使用し、ラミネート装置により、ステージ温度、ローラ温度４０℃、ローラ圧力０．１ＭＰａ、ローラ速度５０ｍｍ／ｓでラミネートした（図３（ｃ））。この際、初期中立線長Ｌｉは、２１０μｍとした。
【００４３】
次いで、ベースフィルム１８を剥離（図３（ｄ））し、裏面アライメントが可能なｉ線露光機でパターン照射した（図３（ｅ））。その後、ポストベークを行い、プロピレングリコール１−モノメチルエーテル２−アセタートにより現像し、液室被覆材１７を形成した（図３（ｆ））。次いで、Ｄｅｅｐ−ＵＶ光を照射して、乳酸メチルでインク流路の型を除去した後、２００℃、１時間のキュア工程を実施し、液体吐出ヘッド１を製造した（図２（ｇ））。  
以上のようにして製造された液体吐出ヘッド１について、液体吐出ヘッド１の反り、共通液室１３に対応したテンティング部（非貼着部分）１７Ｆ１の凹凸を測定した。その結果、液体吐出ヘッド１の反りおよびテンティング部１７Ｆ１の凹凸は、いずれも十分小さく良好であった。
【００４４】
（実施例２）
実施例１と同様に流路形成型であるパターン２１、吐出口形成部材２２、液体供給口１６、および共通液室１３を形成する工程を実施した（図３（ｂ））。  
次いで、ドライフィルム１７Ｆとして硬化収縮率（α）＝５％の材料、例えばＴＭＭＦ（東京応化工業（株）を使用し、ラミネート装置により、ステージ温度、ローラ温度４０℃、ローラ圧力０．１ＭＰａ，ローラ速度１０ｍｍ／ｓでラミネートした（図２（ｃ））。この際、初期中立線長Ｌｉは２１５μｍとした。
【００４５】
次いで、ベースフィルム１８を剥離（図３（ｄ））し、裏面アライメントが可能なｉ線露光機でパターン照射した（図３（ｅ））。その後、ポストベークを行い、プロピレングリコール１−モノメチルエーテル２−アセタートにより現像し、液室被覆材１７を形成した（図３（ｆ））。そして、Ｄｅｅｐ−ＵＶ光を照射して、乳酸メチルでインク流路の型を除去した後に、２００℃、１時間のキュア工程を実施し、液体吐出ヘッド１を製造した（図２（ｇ））。
【００４６】
以上のようにして製造された液体吐出ヘッド１について、液体吐出ヘッド１の反り、共通液室１３に対応したテンティング部（非貼着部分）１７Ｆ１の凹凸を測定した。その結果、テンティング部１７Ｆ１の凹凸は若干大きいが、液体吐出ヘッド１の反りは十分小さく良好であった。
【００４７】
（比較例１）
実施例１と同様に流路形成型２１、吐出口形成部材２２、液体供給口１６、および共通液室１３を形成する工程を実施した（図３（ｂ））。  
次いで、ドライフィルムとして硬化収縮率（α）＝５％の材料、例えばＴＭＭＦ（東京応化工業（株）を使用し、ラミネート装置により、ステージ温度、ローラ温度３０℃、ローラ圧力０．１ＭＰａ、ローラ速度５０ｍｍ／ｓでラミネートした（図２（ｃ））。この際、初期中立線長Ｌｉは２０５μｍとした。
【００４８】
次いで、ベースフィルム１８を剥離（図３（ｄ））し、裏面アライメントが可能なｉ線露光機でパターン照射した（図３（ｅ））。その後、ポストベークを行い、プロピレングリコール１−モノメチルエーテル２−アセタートにより現像し、液室被覆材１７を形成した（図３（ｆ））。そして、Ｄｅｅｐ−ＵＶ光を照射し、乳酸メチルでインク流路の型を除去し、２００℃、１時間のキュア工程を行うことにより、液体吐出ヘッドを製造した図３（ｇ））。  
以上のようにして製造された液体吐出ヘッドについて、液体吐出ヘッド１の反り、液室流路上のドライフィルム１７Ｆのテンティング部（非貼着部分）１７Ｆ１の凹凸を測定した。その結果、テンティング部１７Ｆ１の凹凸、液体吐出ヘッド１の反りは実施例１および２に比べ大きかった。
【００４９】
（他の実施形態）
以上の実施は形態および実施例では、本発明に係る製造方法によって製造される構造物として、図１および図２に示す液体吐出ヘッドの製造方法を例に採り説明した。しかし、本発明は液体吐出ヘッドの製造方法に限定されない。すなわち、本発明は、半導体基板などの基体に形成されたスルーホールや凹部などの穴部を、ドライフィルムレジストなどの被覆材によってテンティングする工程を含む全ての製造方法に有効であり、液体吐出ヘッドの製造方法に限定されるものではない。
【００５０】
また、本発明に係る液体吐出ヘッドの製造方法は、プリンタ、複写機、ファクシミリ、プリンタ部を有するワードプロセッサなどの装置、あるいは各種処理装置と複合的に組み合わせた産業用記録装置に搭載される液体吐出ヘッドの製造方法にも適用可能である。より具体的には、電子回路印刷、薬物を噴霧状に吐出する装置の基板、あるいはバイオッチップの作成を行う液体吐出ヘッドの製造方法にも適用可能である。
【符号の説明】
【００５１】
１  液体吐出ヘッド（構造物）
１１  基板（基体）
１２  吐出エネルギー発生素子
１３  共通液室（液室）
１３ａ  開口部
１６  液体供給口
１７  ドライフィルムレジスト（被覆材、流路部材）
１７ａ  液体導入口
１７Ｆ１  非貼着部分
１８  ベースフィルム
１９  流路
２２  吐出口形成部材
３３  モールド（押圧部材）
Ｗ  開口部の幅
Ｌｉ  非貼着部分の幅
α  前記被覆材の収縮率
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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