(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上側に発熱部を有するヘッド基体、および前記ヘッド基体の下方に設けられた放熱板を有するサーマルヘッドと、
前記放熱板を支持し、前記放熱板を上方へ押圧する押圧部、および前記ヘッド基体の上面または前記放熱板の上面に当接する当接部を有する支持部材と、
前記ヘッド基体の前記発熱部上に設けられ、前記ヘッド基体を押圧するとともに、前記当接部と前記ヘッド基体または前記放熱板とを離間せしめるプラテンローラと、
前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、を備え、
前記支持部材は、前記放熱板の載置面と、前記載置面から上方へ向けて延びる側面とを有しており、
前記載置面は、前記押圧部を有し、
前記側面は、前記当接部を有するとともに、貫通孔を有することを特徴とするサーマルプリンタ。
【請求項２】
前記側面が、前記貫通孔よりも下方に配置され、前記ヘッド基体側に向けて延び、前記放熱板に接するガイド部を有する、請求項１に記載のサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッド、およびサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、上側に発熱部を有するヘッド基体と、ヘッド基体の下方に設けられた放熱板と、放熱板を支持する支持部材と、ヘッド基体の発熱部上に設けられたプラテンローラと、を備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。このサーマルヘッドは、ヘッド基体および放熱板が支持部材に固定されており、支持部材の押圧部により放熱板が上方に向けて押圧されている。そして、ヘッド基体上にプラテンローラが押圧され、ヘッド基体とプラテンローラとの間に記録媒体が搬送されることにより印画を行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−８５１６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載のサーマルヘッドでは、放熱板が、支持部材の押圧部により上方に向けて押圧されていることにより、ヘッド基体の位置が不安定になりやすく、ヘッド基体の位置決めが困難である。
【０００５】
そのため、ヘッド基体の位置を固定するために、支持部材にヘッド基体の上面または放熱板の上面に当接される当接部を設けると、記録媒体から生じた紙カスが当接部の段差に蓄積され、印画不良が生じる可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、上側に発熱部を有するヘッド基体と、前記ヘッド基体の下方に設けられた放熱板と、前記放熱板を支持し、前記放熱板を上方へ押圧する押圧部、および非駆動時に、前記ヘッド基体の上面に当接する当接部を有する支持部材と、前記ヘッド基体の前記発熱部上に設けられ、駆動時に、前記ヘッド基体を押圧するとともに、前記当接部と前記ヘッド基体とを離間せしめるプラテンローラと、を備える。
【０００７】
また、本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記のいずれかに記載のサーマルヘッドと、複数の発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、複数の発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えている。
【発明の効果】
【０００８】
印画不良が生じる可能性を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施形態に係るサーマルヘッドの概略を示す分解斜視図である。
【図２】第１の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するヘッド基体の概略を示す平面図である。
【図３】図２に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】第１の実施形態に係るサーマルヘッドを構成する支持部材の概略を示す斜視図である。
【図５】（ａ）は図１に示すサーマルヘッドの断面図、（ｂ）は支持部材の当接部の近傍を拡大して示す断面図である。
【図６】（ａ）は支持部材にヘッド基体を組み込んだ断面図、（ｂ）は支持部材にプラテンローラの組み込みを説明する断面図である。
【図７】第１の実施形態に係るサーマルプリンタの概略構成を示す概念図である。
【図８】（ａ）は第２の実施形態に係るサーマルヘッドを構成する放熱板の下面から見た斜視図、（ｂ）は図６（ｂ）に対応する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜６を参照して説明する。図１ではサーマルヘッドＸ１を構成する部材の概略を示している。図２では、ＦＰＣ５、コネクタ３１、保護層２５および、被覆層２７の図示を省略し、各部材が載置される領域を一点鎖線で示している。
【００１１】
図１に示すように、サーマルヘッドＸ１は、プラテンローラ５０と、ヘッド基体３と、フレキシブル配線基板５（以下、ＦＰＣ５と称する）と、放熱板１と、コネクタ３１と、支持部材１０とを備えている。
【００１２】
放熱板１は、板状に形成されており、平面視して長方形状をなしている。放熱板１は、図３に示すように、板状の台部１ａと、台部１ａから突出した突出部１ｂとを有している。放熱板１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、台部１ａの上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。また、突出部１ｂの上面には、両面テープあるいは接着剤等によってＦＰＣ５が接着されている。
【００１３】
ヘッド基体３は、平面視して、板状に形成されており、外部から電圧を印加されて発熱を行う発熱部９を備えている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体Ｐ（図７参照）に印画を行う機能を有する。
【００１４】
ＦＰＣ５は、ヘッド基体３と電気的に接続されており、絶縁性の樹脂層の内部に、パターニングされたプリント配線が複数設けられており、ヘッド基体３に電流および電気信号を供給する機能を有した配線基板である。プリント配線は、一端部が樹脂層から露出しており、他端部がコネクタ３１と電気的に接続されている。
【００１５】
ＦＰＣ５と放熱板１との間には、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる補強板（不図示）を設けてもよい。また、ＦＰＣ５の全域にわたり補強板を接続してもよい。補強板は、ＦＰＣ５の下面に両面テープあるいは接着剤等によって接着されることにより、ＦＰＣ５を補強することができる。
【００１６】
なお、配線基板としてＦＰＣ５を用いた例を示したが、可撓性のあるＦＰＣ５でなく、硬質な配線基板を用いてもよい。硬質なプリント配線基板としては、ガラスエポキシ基板あるいはポリイミド基板等の樹脂により形成された基板を例示することができる。
【００１７】
ヘッド基体３、ＦＰＣ５および放熱板１は、一体化された状態で支持部材１０に載置されている。支持部材１０は、押圧部１２と、当接部１４とを備えている。
【００１８】
プラテンローラ５０は、軸体５０ａと弾性部材５０ｂとを有している。プラテンローラ５０は、発熱部９上に設けられ、記録媒体Ｐを発熱部９に押圧する機能を有している。軸体５０ａは、例えば、ステンレス等の金属により形成されており、円柱状をなしている。弾性部材５０ｂは、ブタジエンゴム等からなり、軸体５０ａを被覆している。
【００１９】
プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１のヘッド基体３に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、主走査方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように軸体５０ａが支持固定されている。
【００２０】
以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。
【００２１】
基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料、あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
【００２２】
基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、下時部１３ａと隆起部１３ｂとを有している。下地部１３ａは、基板７の上面の全域にわたり形成されている。隆起部１３ｂは、複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている。隆起部１３ｂは、印画する記録媒体Ｐを、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。
【００２３】
蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。
【００２４】
電気抵抗層１５は蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１が設けられている。電気抵抗層１５は、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。
【００２５】
電気抵抗層１５の露出領域は、図２に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されており、各露出領域が発熱部９を構成している。複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１で簡略化して記載しているが、例えば、６００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。
【００２６】
図３に示すように、電気抵抗層１５の上面には、共通電極１７、複数の個別電極１９および複数の接続電極２１が設けられている。これらの共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。
【００２７】
共通電極１７は、主配線部１７ａと、副配線部１７ｂと、リード部１７ｃとを有している。主配線部１７ａは、基板７の一方の長辺に沿って延びている。副配線部１７ｂは、基板７の一方および他方の短辺のそれぞれに沿って延びている。リード部１７ｃは、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びている。共通電極１７は、一端部が複数の発熱部９と接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、ＦＰＣ５と各発熱部９
との間を電気的に接続している。
【００２８】
複数の個別電極１９は、一端部が発熱部９に接続され、他端部が駆動ＩＣ１１に接続されることにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。
【００２９】
複数の接続電極２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数の接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。
【００３０】
駆動ＩＣ１１は、図２に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部と接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している、駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。
【００３１】
上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、同じ工程によって同時に形成することができる。
【００３２】
基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。
【００３３】
保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。
【００３４】
また、図３に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３の下地部１３ａ上には、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。
【００３５】
被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。なお、被覆層２７は、共通電極１７および個別電極１９の保護をより確実にするため、図３に示すように保護層２５の端部に重なるようにして形成されている。被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００３６】
被覆層２７は、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、および接続電極２１を露出させるための開口部（不図示）が形成されており、開口部を介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、個別電極１９および接続電極２１に接続された状態で、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって封止されている。
【００３７】
図４〜６を用いて支持部材１０について説明する。
【００３８】
支持部材１０は、載置面１０ａと、側面１０ｂ、１０ｃと、押圧部１２と、当接部１４とを有している。載置面１０ａは、放熱板１が載置される面である。側面１０ｂは、載置面１０ａから上方へ向けて延びており、載置面１０ａの記録媒体（不図示）の搬送方向の下流側に設けられている。側面１０ｃは、載置面１０ａから上方へ向けて延びており、載置面１０ａの主走査方向における両側に設けられている。
【００３９】
押圧部１２は、互いに離れた状態で、主走査方向に複数設けられている。押圧部１２は、載置面１０ａに形成されており、載置面１０ａ上に載置された放熱板１を上方に向けて押圧している。
【００４０】
押圧部１２は、載置面１０ａの一部が切欠かれて形成されており、複数の屈曲部を有している。屈曲部は、曲げ加工により形成されており、山折りおよび谷折りが交互に設けられている。屈曲部が弾性変形することにより、放熱板１を上方に向けて押圧している。
【００４１】
側面１０ｂには、当接部１４が設けられている。当接部１４は、側面１０ｂから上方に向けて延設された後、ヘッド基体３の上面または放熱板１の上面に向けて湾曲しており、ヘッド基体３よりも高い位置に配置されている。当接部１４は、サーマルヘッドＸ１の非駆動時に、押圧部１２が放熱板１を押圧することによって上方へ移動したヘッド基体３の上面または放熱板１の上面と当接し、ヘッド基体３の移動を妨げるために設けられている。そのため、ヘッド基体３は、非駆動時には、押圧部１２により当接部１４に押し当てられることにより、押圧部１２と当接部１４とにより挟持され、支持部材１０に固定されている。
【００４２】
側面１０ｃには、螺子孔１０ｄと、溝部１０ｅとが設けられている。螺子孔１０ｄは、サーマルプリンタＺ１（図７参照）を構成する部材に、サーマルヘッドＸ１を螺子止めするために設けられている。溝部１０ｅには、プラテンローラ５０の軸体５０ａが収容され、プラテンローラ５０の位置決めを容易にするとともに、プラテンローラ５０が位置ずれを生じにくい構成となっている。
【００４３】
支持部材１０は、金属製あるいは合金製のプレートを打ち抜き加工し、打ち抜いたプレートを曲げ加工することにより作製することができる。プレス加工により作製することが工数を削減することができ好ましい。なお、支持部材１０として、樹脂製のプレートを用いてもよい。
【００４４】
図５は駆動時におけるサーマルヘッドＸ１を示しており、放熱板１は、支持部材１０の載置面１０ａ上に載置されている。放熱板１は押圧部１２により上方に押圧されており、ヘッド基体３が上方からプラテンローラ５０により下方に押圧されている。それにより、ヘッド基体３、ＦＰＣ５および放熱板１は、押圧部１２およびプラテンローラ５０に挟持されることにより、支持部材１０に固定されている。
【００４５】
ヘッド基体３と当接部１４との間には隙間１６が設けられている。隙間１６は、ヘッド基体３がプラテンローラ５０によって下方に押圧されることにより、当接部１４から離間し、下方に移動して形成されている。隙間１６の高さは、５０〜２００μｍとすることができる。
【００４６】
ここで、記録媒体は、搬送機構により搬送されているうちに、紙カスあるいは異物等（以下、紙カス等と称する）が表面に付着する場合がある。例えば、記録媒体として感熱紙
を用いた場合に、感熱紙の一部が剥離して表面に付着し紙カスが生じる場合がある。また、インクリボンとして昇華型フィルムを用いた場合には、昇華型フィルムの背面材が、昇華型フィルムから剥離し表面に付着して異物が生じる場合がある。
【００４７】
紙カス等が記録媒体の表面に付着した状態で印画を行うと、紙カスが当接部の段差に引っかかり、蓄積された紙カス等が原因で、印画不良が生じる可能性がある。また、紙カス等が記録媒体の表面に付着した状態で印画を終え搬送されると、紙カス等が印刷物に付着してしまう問題がある。
【００４８】
これに対して、支持部材１０が、放熱板１を上方へ押圧する押圧部１２と、非駆動時に、ヘッド基体３の上面と当接する当接部１４と、を有しており、プラテンローラ５０が、駆動時に、ヘッド基体３を下方に押圧するとともに、当接部１４とヘッド基体３とを離間せしめて、ヘッド基体３と当接部１４との間に隙間１６が生じていることにより、非駆動時には、押圧部１２と当接部１４とによりヘッド基体３を固定することができるとともに、駆動時には、隙間１６を形成することができる。
【００４９】
それにより、記録媒体Ｐ（図７参照）から紙カス等が生じた場合においても、紙カス等が、隙間１６を通って支持部材の１０の側壁１０ｂと、放熱板１との間の空間に排出されることとなる。その結果、当接部１４の段差に紙カス等が蓄積される可能性を低減することができ、印画不良が生じる可能性を低減することができる。
【００５０】
また、当接部１４の上面が、ヘッド基体３から遠くなるにつれて高くなっている。そのため、当接部１４の上面をガイドとして記録媒体Ｐが搬送されることとなり、記録媒体Ｐがヘッド基体３から剥離しやすくなる。その結果、記録媒体Ｐを効率よく搬送することができる。
【００５１】
さらに、当接部１４とヘッド基体３との間に隙間１６が設けられており、記録媒体Ｐが、当接部１４の上面によりガイドされるため、当接部１４の先端が隙間１６よりも上方に配置されることとなる。そのため、当接部１４のヘッド基体３側の先端が、記録媒体Ｐの表面に付着した紙カス等を削ぎ落とすことができ、紙カス等は隙間１６を介して放熱板１との間の空間に排出されることとなる。その結果、印刷物に紙カス等が付着した状態で搬送される可能性を低減することができる。
【００５２】
なお、当接部１４は、非駆動時に、放熱板１の上面と当接していてもよい。すなわち、支持部材１０が、放熱板１を上方へ押圧する押圧部１２と、非駆動時に、放熱板１の上面と当接する当接部１４とを有していてもよい。
【００５３】
その場合においても、非駆動時には、押圧部１２と当接部１４とによりヘッド基体３を固定することができるとともに、駆動時には、プラテンローラ５０が、ヘッド基体３を押圧することにより、当接部１４と放熱板１とを離間せしめることにより、隙間（不図示）を形成することができる。その結果、当接部１４の段差に紙カス等が蓄積される可能性を低減することができ、印画不良が生じる可能性を低減することができる。
【００５４】
図６を用いて、ヘッド基体３、ＦＰＣ５、および放熱板１と、支持部材１０との組み立て工程について説明する。なお、図６（ｂ）では、ヘッド基体３を押圧する前のプラテンローラ５０を破線にて示している。
【００５５】
まず、ヘッド基体３とＦＰＣ５とをＡＣＦを用いて接合する。次に、放熱板１の台部１ａの上面に両面テープを用いてヘッド基体３を接合するとともに、放熱板１の突出部１ｂの上面に両面テープを用いてＦＰＣ５を接合する。このようにして、ヘッド基体３、ＦＰ
Ｃ５、および放熱板１を一体化することができる。
【００５６】
続いて、ヘッド基体３、ＦＰＣ５、および放熱板１を支持部材１０に接合する。ヘッド基体３、ＦＰＣ５、および放熱板１を、当接部１４が設けられていない側（図５（ａ）の右側）から支持部材１０に挿入する。この際、放熱板１で押圧部１２を下方に向けて押圧させながら、ヘッド基体３、ＦＰＣ５、および放熱板１を挿入する。
【００５７】
図６（ａ）に示すように、挿入された放熱板１は、押圧部１２により上方に向けて押圧されることとなる。上方に向けて押圧されたヘッド基体３、ＦＰＣ５、および放熱板１は、ヘッド基体３の上面が当接部１４に当接されることにより、上方に向けた移動が止まることとなる。そして、ヘッド基体３、ＦＰＣ５、および放熱板１は、押圧部１２および当接部１４により支持部材１０に接合されることとなる。
【００５８】
このように、支持部材１０に隙間１６がない状態でヘッド基体３、ＦＰＣ５、および放熱板１が接合されるため、側壁１０ｂと放熱板１との間にゴミ等が入り込む可能性を低減することができる。
【００５９】
また、ヘッド基体３、ＦＰＣ５、および放熱板１が、押圧部１２および当接部１４により挟持されることとなり、ヘッド基体３、ＦＰＣ５、および放熱板１が固定されることとなる。その結果、ハンドリング性を向上させることができる。
【００６０】
次に、プラテンローラ５０を支持部材１０に取り付ける。プラテンローラ５０は、軸体５０ａが支持部材１０の溝部１０ｅ（図４参照）に収納されることにより、支持部材１０に取り付けられる。
【００６１】
その際に、図６（ｂ）で示すように、プラテンローラ５０とヘッド基体３との密着性を高めるために、プラテンローラ５０は、ヘッド基体３を下方に押圧している。そのため、押圧部１２が変形し、下方に向けて移動することとなる。その結果、ヘッド基体３、ＦＰＣ５、および放熱板１も下方に向けて移動することとなり、当接部１４とヘッド基体３とが離間せしめられ、当接部１４とヘッド基体３との間に隙間１６が形成される。
【００６２】
上記のように、非駆動時には、ヘッド基体３は、押圧部１２により上方へ押圧され、当接部１４により固定されており、駆動時には、プラテンローラ５０が、ヘッド基体３と当接部１４との間に隙間１６が生じるように、ヘッド基体３を下方に押圧するため、非駆動時において、側壁１０ｂと放熱板１との間にゴミ等が入り込む可能性を低減しつつ、駆動時には、紙カスを、隙間１６を通じて支持部材の１０の側壁１０ｂと、放熱板１との間の空間に排出することができる。その結果、当接部１４に紙カス等が蓄積される可能性を低減することができ、印画不良が生じる可能性を低減することができる。
【００６３】
なお、サーマルヘッドＸ１の駆動時とは、記録媒体Ｐに印画を行うために、プラテンローラ５０がヘッド基体３に押圧された状態であり、サーマルヘッドＸ１の非駆動時とは、プラテンローラ５０がヘッド基体３に押圧されていない状態である。そのため、プラテンローラ５０が支持部材１０に取り付けられていない状態は非駆動時であり、サーマルヘッドＸ１がサーマルプリンタ（不図示）に搭載されており、印画を行わない際にプラテンローラ５０の押圧力を解除する場合も非駆動時である。
【００６４】
次に、サーマルプリンタＺ１について、図７を参照しつつ説明する。
【００６５】
図７に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ
１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。また、螺子孔１０ｄにより、筺体に螺子止めされている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。
【００６６】
搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図７の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。
【００６７】
電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。
【００６８】
サーマルプリンタＺ１は、図７に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。
【００６９】
＜第２の実施形態＞
図８を用いて、第２の実施形態に係るサーマルヘッドＸ２について説明する。なお、サーマルヘッドＸ１と同一の部材について同一の符号を付している。サーマルヘッドＸ２は、放熱板１０１と支持部材１１０とがサーマルヘッドＸ１と異なっている。
【００７０】
放熱板１０１は、台部１０１ａと、突出部１０１ｂと、収納溝部１０１ｃとを有している。収納溝部１０１ｃは、放熱板１０１の下面に設けられており、主走査方向に延びるように設けられている。収納溝部１０１ｃは、主走査方向に見たときに、三角形状をなしている。収納溝部１０１ｃには、押圧部１２の屈曲部の一部が収容される。
【００７１】
図８（ｂ）に示すように、支持部材１１０は、載置面１１０ａと、側面１１０ｂと、押圧部１２と、当接部１４と、排出孔１１８と、ガイド部１２０とを有している。押圧部１２は、載置面１１０ａに形成されており、当接部１４は、側面１１０ｂに形成されている。
【００７２】
排出孔１１８は、側面１１０ｂに形成されており、側面１１０ｂを貫通している。排出孔１１８は、互いに離れた状態で主走査方向に複数配列されており、複数の排出孔１１８は、載置面１１０ａからの高さが略同等の位置に形成されている。
【００７３】
ガイド部１２０は、側面１１０ｂに形成されており、排出孔１１８よりも下方に設けられている。ガイド部１２０は、排出孔１１８が設けられた位置にある側面１１０ｂから、放熱板１０１に向けて傾斜した状態で延接されており、先端が放熱板１０１と接触してい
る。ガイド部１２０は、互いに離れた状態で主走査方向に複数配列されており、排出孔１１８が設けられた位置に対応するように配置されている。
【００７４】
排出孔１１８およびガイド部１２０は、側面１１０ｂの一部を切欠き、切欠きを形成した部分を放熱板１０１側に折り曲げることにより、ガイド部１２０を形成することができ、切欠かれた側面１１０ｂの部分の開口が、排出孔１１８として機能することとなる。
【００７５】
放熱板１０１の下面には、押圧部１２の一部が収容される収納溝部１０１ｃが設けられているため、支持部材１１０に放熱板１０１を接合する際に、放熱板１０１を挿入すると、押圧部１２が収納溝部１０１ｃに収容されることにより、放熱板１０１と支持部材１１０との位置決めを行うことができる。そのため、支持部材１１０と放熱板１０１との接合を容易にすることができる。
【００７６】
また、排出孔１１８が、側面１１０ｂに形成されていることにより、隙間１６から側面１１０ｂと放熱板１０１との間の空間に供給された紙カス等を、排出孔１１８を通じて隙間１６から側面１１０ｂと放熱板１０１との間の空間から排出することができる。それにより、隙間１６から側面１１０ｂと放熱板１０１との間の空間に紙カス等が多量に蓄積されることを抑えることができる。
【００７７】
さらに、排出孔１１８から放熱板１０１側に向けて延びるガイド部１２０を有することから、隙間１６から側面１１０ｂと放熱板１０１との間の空間に供給された紙カス等は、ガイド部１２０の上面を伝わりながら、排出孔１１８に排出されることとなる。そのため、側面１１０ｂと放熱板１０１との間の空間から、紙カス等を効率よく排出することができる。
【００７８】
さらに、ガイド部１２０の先端が放熱板１０１と接触していることから、ガイド部１２０の下方に紙カスなどが落下しにくい構成となり、紙カス等を効率よく排出することができる。
【００７９】
なお、放熱板１０１の収納溝部１０１ｃの断面形状は、三角形状でなくてもよい。また、排出孔１１８およびガイド部１２０を設ける例を示したが、排出孔１１８のみ設けてもよい。また、主走査方向に長い排出孔１１８を一つのみ設けてもよい。
【００８０】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。
【００８１】
例えば、電気抵抗層１５を薄膜形成することにより、発熱部９の薄い薄膜ヘッドを例示して示したが、これに限定されるものではない。各種電極をパターニングした後に、電気抵抗層１５を厚膜形成することにより、発熱部９の厚い厚膜ヘッドに本発明を用いてもよい。
【００８２】
また、蓄熱層１３が隆起部１３ａ以外の領域に下地部１３を形成してもよい。蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を形成してもよい。
【００８３】
また、ＦＰＣ５をヘッド基体３に接続した例を示したが、コネクタ３１をヘッド基体３に直接接続してもよい。
【符号の説明】
【００８４】
Ｘ１〜Ｘ２  サーマルヘッド
Ｚ１  サーマルプリンタ
Ｐ  記録媒体
１，１０１  放熱板
３  ヘッド基体
５  フレキシブルプリント配線板
７  基板
９  発熱部
１０，１１０  支持部材
１０ａ，１１０ａ  載置面
１０ｂ，１１０ｂ  側面
１０ｃ  側面
１０ｄ  螺子孔
１０ｅ  溝部
１２  押圧部
１４  当接部
１６  隙間
１７  共通電極
１９  個別電極
２１  接続電極
２５  保護層
２７  被覆層
２９  被覆部材
１０１ｅ  収納溝部
１１８  排出孔
１２０  ガイド部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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