(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
格子状の分割予定ラインによって区画された表面側の領域にキーパターンを有するデバイスが形成され、外周に沿う環状の領域を除いた表面側の領域が樹脂で封止されたパッケージウェーハのアライメント方法であって、
パッケージウェーハを保持する回転可能な保持テーブルと、
該保持テーブルで保持したパッケージウェーハを該分割予定ラインに沿って加工する加工ユニットと、
該保持テーブルで保持したパッケージウェーハを撮像し、加工すべき領域を検出する撮像ユニットと、
各構成要素を制御する制御ユニットと、を備える加工装置を用い、
該保持テーブルで保持したパッケージウェーハの該環状の領域を撮像し、一端から他端までの全体が露出した分割予定ライン、又は該露出した分割予定ラインに対応する複数の露出したキーパターンに基づいて、該分割予定ラインの向きを割り出す向き割り出しステップと、
該向き割り出しステップの後に、該保持テーブルを回転させ、該加工ユニットによる加工の方向と該分割予定ラインとを平行にする向き調整ステップと、を備えることを特徴とするパッケージウェーハのアライメント方法。
【請求項２】
該パッケージウェーハは、結晶方位を示す切り欠き部を有し、該切り欠き部を所定の範囲に位置付けた状態で該保持テーブルに保持されることを特徴とする請求項１に記載のパッケージウェーハのアライメント方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面側を樹脂で封止したパッケージウェーハの向きを調整するアライメント方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが表面側に形成されたウェーハは、例えば、レーザー加工装置や切削装置等を用いて複数のチップへと分割される。これらの装置でウェーハを分割する際には、通常、デバイス内の特徴的なキーパターンを基準に、ウェーハの向き等を調整するアライメントが実施される。
【０００３】
近年では、ウェーハ等の表面側を樹脂で封止したパッケージウェーハを分割する機会も増えている。このパッケージウェーハでは、デバイスの多くが樹脂等で覆われており、露出しているキーパターンの数は少ない。そのため、従来のアライメント方法では、使用するキーパターンの選定等に長い時間を要してしまうことがあった。
【０００４】
この問題に対し、樹脂の上面に露出した半田ボール等の電極をターゲットパターンとして用いるアライメント方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。このアライメント方法によれば、露出しているキーパターンの数が少ないパッケージウェーハ等でも、短時間にアライメントできる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−１７１９９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、パッケージウェーハの上面に配置される電極の形状、大きさ等には個体差があるので、上述したアライメント方法では、必ずしもパッケージウェーハの向きを精度良く調整できない。
【０００７】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、パッケージウェーハの向きを精度良く調整できるパッケージウェーハのアライメント方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様によれば、格子状の分割予定ラインによって区画された表面側の領域にキーパターンを有するデバイスが形成され、外周に沿う環状の領域を除いた表面側の領域が樹脂で封止されたパッケージウェーハのアライメント方法であって、パッケージウェーハを保持する回転可能な保持テーブルと、該保持テーブルで保持したパッケージウェーハを該分割予定ラインに沿って加工する加工ユニットと、該保持テーブルで保持したパッケージウェーハを撮像し、加工すべき領域を検出する撮像ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備える加工装置を用い、該保持テーブルで保持したパッケージウェーハの該環状の領域を撮像し、一端から他端までの全体が露出した分割予定ライン、又は該露出した分割予定ラインに対応する複数の露出したキーパターンに基づいて、該分割予定ラインの向きを割り出す向き割り出しステップと、該向き割り出しステップの後に、該保持テーブルを回転させ、該加工ユニットによる加工の方向と該分割予定ラインとを平行にする向き調整ステップと、を備えるパッケージウェーハのアライメント方法が提供される。
【０００９】
本発明の一態様において、該パッケージウェーハは、結晶方位を示す切り欠き部を有し、該切り欠き部を所定の範囲に位置付けた状態で該保持テーブルに保持されることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一態様に係るパッケージウェーハのアライメント方法では、一端から他端までの全体が露出した分割予定ライン、又は露出した分割予定ラインに対応する複数の露出したキーパターンに基づいて、分割予定ラインの向きを割り出し、保持テーブルを回転させるので、パッケージウェーハの向きを精度良く調整できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施形態に係るパッケージウェーハのアライメント方法が実施されるレーザー加工装置の構成例を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は、パッケージウェーハの構成例を模式的に示す斜視図であり、図２（Ｂ）は、パッケージウェーハを環状のフレームに支持させる様子を模式的に示す斜視図である。
【図３】向き割り出しステップを説明するための平面図である。
【図４】向き調整ステップを説明するための平面図である。
【図５】切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係るパッケージウェーハのアライメント方法は、向き割り出しステップ（図３参照）、及び向き調整ステップ（図４参照）を含む。
【００１３】
向き割り出しステップでは、保持テーブル（保持手段）に保持されたパッケージウェーハの外周に沿う環状の領域を撮像し、全体が露出した分割予定ライン（ストリート）、又はこの分割予定ラインに対応する複数の露出したキーパターンに基づいて、分割予定ラインの向きを割り出す。
【００１４】
向き調整ステップでは、向き割り出しステップで割り出された分割予定ラインの向きに応じて保持テーブルを回転させ、分割予定ラインの向きを加工ユニット（加工手段）による加工の方向（加工送り方向）に対して平行に調整する。以下、本実施形態に係るパッケージウェーハのアライメント方法について詳述する。
【００１５】
まず、本実施形態に係るパッケージウェーハのアライメント方法が実施される加工装置について説明する。図１は、レーザー加工装置の構成例を模式的に示す斜視図である。図１に示すように、レーザー加工装置（加工装置）２は、各構造を支持する基台４を備えている。基台４の端部には、Ｚ軸方向（鉛直方向、高さ方向）に延在する支持構造６が設けられている。
【００１６】
支持構造６から離れた基台４の角部には、上方に突き出た突出部４ａが設けられている。突出部４ａの内部には空間が形成されており、この空間には、昇降可能なカセットエレベータ８が設置されている。カセットエレベータ８の上面には、複数のパッケージウェーハ１１を収容可能なカセット１０が載せられる。
【００１７】
図２（Ａ）は、パッケージウェーハ１１の構成例を模式的に示す斜視図であり、図２（Ｂ）は、パッケージウェーハ１１を環状のフレームに支持させる様子を模式的に示す斜視図である。
【００１８】
図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、パッケージウェーハ１１は、シリコン（Ｓｉ）、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ３）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、サファイア（Ａｌ２Ｏ３）等の材料でなる円盤状のウェーハ１３を含んでいる。
【００１９】
ウェーハ１３の表面１３ａは、互いに交差する（格子状の）分割予定ライン（ストリート）１５で複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ、ＳＡＷフィルタ、ＬＥＤ等のデバイス１７が形成されている。また、各デバイス１７には、特徴的な形状のキーパターン（ターゲットパターン）１９が含まれている。すなわち、ウェーハ１３の表面１３ａには、複数のキーパターン１９が配列されている。
【００２０】
分割予定ライン１５は、第１方向に伸びる複数の第１分割予定ライン１５ａと、第１方向に垂直な第２方向に伸びる複数の第２分割予定ライン１５ｂとを含む。隣接する２本の第１分割予定ライン１５ａの間隔、及び隣接する２本の第２分割予定ライン１５ｂの間隔は、それぞれ概ね一定である。
【００２１】
ウェーハ１３の外周に沿う環状の領域（外周部）を除いた領域（中央部）の表面１３ａ側は、樹脂２１で封止されており、この領域（中央部）には、分割予定ライン１５、デバイス１７、及びキーパターン１９が露出していない。これに対して、外周に沿う環状の領域（外周部）の表面１３ａ側は樹脂２１で覆われておらず、分割予定ライン１５、デバイス１７、及びキーパターン１９の一部が露出している。
【００２２】
なお、樹脂２１上面の各デバイス１７に対応する位置には、半田等の材料で形成された複数の電極２３が配置されている。また、ウェーハ１３の外周縁には、結晶方位等を示すためのノッチ（切り欠き部）１３ｃが設けられている。ただし、このノッチ１３ｃは、ウェーハ１３の材質に応じて省略等されることがある。
【００２３】
図２（Ｂ）に示すように、パッケージウェーハ１１の下面側（ウェーハ１３の裏面１３ｂ側）には、パッケージウェーハ１１（ウェーハ１３）より径の大きいダイシングテープ（粘着テープ）３１が貼り付けられる。また、ダイシングテープ３１の外周部には、環状のフレーム３３が固定される。これにより、パッケージウェーハ１１は、ダイシングテープ３１を介して環状のフレーム３３に支持される。
【００２４】
レーザー加工装置２において、突出部４ａに近接する位置には、上述したパッケージウェーハ１１を仮置きするための仮置き機構１２が設けられている。仮置き機構１２は、例えば、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）に平行な状態を維持しながら接近、離隔される一対のガイドレール１２ａ，１２ｂを含む。
【００２５】
各ガイドレール１２ａ，１２ｂは、パッケージウェーハ１１（フレーム３３）を支持する支持面と、支持面に概ね垂直な側面とを備え、搬送機構（搬送手段）１４によってカセット１０から引き出されたパッケージウェーハ１１（フレーム３３）をＸ軸方向（加工送り方向）において挟み込んで所定の位置に合わせる。なお、搬送機構１４の突出部４ａ側には、フレーム３３を把持するための把持機構１４ａが設けられている。
【００２６】
基台４の中央には、移動機構（加工送り機構、割り出し送り機構、移動手段）１６が設けられている。移動機構１６は、基台４の上面に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール１８を備えている。Ｙ軸ガイドレール１８には、Ｙ軸移動テーブル２０がスライド可能に取り付けられている。
【００２７】
Ｙ軸移動テーブル２０の裏面側（下面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール１８に平行なＹ軸ボールネジ２２が螺合されている。Ｙ軸ボールネジ２２の一端部には、Ｙ軸パルスモータ２４が連結されている。Ｙ軸パルスモータ２４でＹ軸ボールネジ２２を回転させれば、Ｙ軸移動テーブル２０は、Ｙ軸ガイドレール１８に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００２８】
Ｙ軸移動テーブル２０の表面（上面）には、Ｘ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール２６が設けられている。Ｘ軸ガイドレール２６には、Ｘ軸移動テーブル２８がスライド可能に取り付けられている。
【００２９】
Ｘ軸移動テーブル２８の裏面側（下面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレール２６に平行なＸ軸ボールネジ３０が螺合されている。Ｘ軸ボールネジ３０の一端部には、Ｘ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｘ軸パルスモータでＸ軸ボールネジ３０を回転させれば、Ｘ軸移動テーブル２８は、Ｘ軸ガイドレール２６に沿ってＸ軸方向に移動する。
【００３０】
Ｘ軸移動テーブル２８の表面側（上面側）には、テーブルベース３２が設けられている。テーブルベース３２の上部には、パッケージウェーハ１１を吸引、保持する保持テーブル（チャックテーブル、保持手段）３４が配置されている。保持テーブル３４の周囲には、パッケージウェーハ１１を支持する環状のフレーム３３を四方から固定する４個のクランプ３６が設けられている。
【００３１】
保持テーブル３４は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向、高さ方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。上述した移動機構１６でＸ軸移動テーブル２８をＸ軸方向に移動させれば、保持テーブル３４はＸ軸方向に加工送りされる。また、移動機構１６でＹ軸移動テーブル２０をＹ軸方向に移動させれば、保持テーブル３４はＹ軸方向に割り出し送りされる。
【００３２】
保持テーブル３４の上面は、パッケージウェーハ１１を保持する保持面３４ａとなっている。この保持面３４ａは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に対して概ね平行に形成されており、保持テーブル３４やテーブルベース３２の内部に形成された流路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。
【００３３】
支持構造６には、基台４の中央側に向けて突出する支持アーム６ａが設けられており、この支持アーム６ａの先端部には、下方に向けてレーザー光線を照射するレーザー光線照射ユニット（加工ユニット、加工手段）３８が配置されている。また、レーザー光線照射ユニット３８に隣接する位置には、パッケージウェーハ１１の上面側（表面１３ａ側）を撮像するカメラ（撮像ユニット、撮像手段）４０が設置されている。
【００３４】
レーザー光線照射ユニット３８は、パッケージウェーハ１１（ウェーハ１３）に対して吸収性又は透過性を示す波長のレーザー光線をパルス発振するレーザー発振器（不図示）を備えている。例えば、シリコン等の半導体材料でなるウェーハ１３を含むパッケージウェーハ１１をアブレーション加工したい場合には、波長が３５５ｎｍのレーザー光線をパルス発振するＮｄ：ＹＡＧ等のレーザー媒質を備えるレーザー発振器等を用いることができる。
【００３５】
また、レーザー光線照射ユニット３８は、レーザー発振器からパルス発振されたレーザー光線（パルスレーザー光線）を集光する集光器（不図示）を備えており、保持テーブル３４に保持されたパッケージウェーハ１１に対してこのレーザー光線を照射、集光する。レーザー光線照射ユニット３８でレーザー光線を照射しながら、保持テーブル３４をＸ軸方向に加工送りさせることで、パッケージウェーハ１１をＸ軸方向に沿ってレーザー加工（アブレーション加工）できる。
【００３６】
なお、このレーザー加工装置２を用いて実施されるレーザー加工の種類に制限はない。レーザー加工装置２は、上述したアブレーション加工の他、例えば、透過性を示す波長のレーザー光線を集光させてパッケージウェーハ１１（ウェーハ１３）の内部を改質する改質加工等にも使用できる。
【００３７】
加工後のパッケージウェーハ１１は、例えば、搬送機構１４によって保持テーブル３４から洗浄ユニット４２へと搬送される。洗浄ユニット４２は、筒状の洗浄空間内でパッケージウェーハ１１を吸引、保持するスピンナテーブル４４を備えている。スピンナテーブル４４の下部には、スピンナテーブル４４を所定の速さで回転させる回転駆動源（不図示）が連結されている。
【００３８】
スピンナテーブル４４の上方には、パッケージウェーハ１１に向けて洗浄用の流体（代表的には、水とエアーとを混合した二流体）を噴射する噴射ノズル４６が配置されている。パッケージウェーハ１１を保持したスピンナテーブル４４を回転させて、噴射ノズル４６から洗浄用の流体を噴射することで、パッケージウェーハ１１を洗浄できる。洗浄ユニット４２で洗浄されたパッケージウェーハ１１は、例えば、搬送機構１４で仮置き機構１２に載せられ、カセット１０に収容される。
【００３９】
搬送機構１４、移動機構１６、保持テーブル３４、レーザー光線照射ユニット３８、カメラ４０、洗浄ユニット４２等の構成要素は、それぞれ、制御ユニット（制御手段）４８に接続されている。この制御ユニット４８は、パッケージウェーハ１１の加工に必要な一連の工程に合わせて、上述した各構成要素を制御する。
【００４０】
次に、上述したレーザー加工装置２で実施されるパッケージウェーハのアライメント方法について説明する。なお、本実施形態に係るパッケージウェーハのアライメント方法を実施する前には、あらかじめパッケージウェーハ１１を保持テーブル３４に吸引、保持させておく。
【００４１】
具体的には、パッケージウェーハ１１を搬送機構１４で搬送し、樹脂２１側（表面１３ａ側）が上方に露出するように保持テーブル３４に載せてから、保持面３４ａに吸引源の負圧を作用させる。この時、搬送機構１４は、ノッチ１３ｃが所定の範囲（許容誤差範囲）内に位置付けられるようにパッケージウェーハ１１を保持テーブル３４に載せる。
【００４２】
パッケージウェーハ１１を保持テーブル３４で吸引、保持した後には、分割予定ライン１５の向きを割り出すための向き割り出しステップを実施する。図３は、向き割り出しステップを説明するための平面図である。なお、図３では、パッケージウェーハ１１等の構成要素の一部が省略されている。以下では、第１分割予定ライン１５ａの向きをＸ軸方向（加工送り方向）に対して平行に調整する場合について説明する。
【００４３】
向き割り出しステップでは、まず、保持テーブル３４に保持されたパッケージウェーハ１１の上面側（表面１３ａ側）をカメラ４０で撮像する。具体的には、カメラ４０をパッケージウェーハ１１の外周に沿って相対的に移動させながら、パッケージウェーハ１１の樹脂２１で覆われていない領域（外周に沿う環状の領域）の一部又は全部を撮像する。
【００４４】
本実施形態では、例えば、一端から他端までの全体が露出している第１分割予定ライン１５ａ−１、又はこの第１分割予定ライン１５ａ−１に対応する複数の露出したキーパターン（ターゲットパターン）１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄをカメラ４０で撮像できるように、保持テーブル３４を移動、回転させる。もちろん、全体が露出している他の第１分割予定ライン１５ａやこれに対応するキーパターン１９等を撮像するようにしても良い。
【００４５】
次に、撮像によって形成されたパッケージウェーハ１１の画像（撮像画像）中から、第１分割予定ライン１５ａ−１、又はキーパターン１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄを見つけ出す（検出する）。第１分割予定ライン１５ａ−１、又はキーパターン１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄの検出は、例えば、制御ユニット４８内の処理部で行われる。
【００４６】
本実施形態では、ノッチ１３ｃが所定の範囲内に位置付けられるように、パッケージウェーハ１１を保持テーブル３４に保持させている。よって、検出対象となる第１分割予定ライン１５ａ−１の位置及び向き、又はキーパターン１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄの位置及び向きは、予定される位置及び向きから大きくずれることがない。
【００４７】
そのため、第１分割予定ライン１５ａ−１、又はキーパターン１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄを制御ユニット４８の処理部で適切に検出できる。第１分割予定ライン１５ａ−１、又はキーパターン１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄの検出は、例えば、登録されている分割予定ライン１５、又はキーパターン１９の形状に対して相関が高い形状を見つけ出すパターンマッチング等の方法で行われる。
【００４８】
第１分割予定ライン１５ａ−１、又はキーパターン１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄが検出されると、制御ユニット４８の処理部は、これらの配置、向き等の情報に基づいて、第１分割予定ライン１５ａの向きを割り出す（特定する）。
【００４９】
例えば、第１分割予定ライン１５ａ−１の幅方向の中心を結ぶ仮想線や、キーパターン１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄを結ぶ仮想線等を形成することで、図３に示すように、第１分割予定ライン１５ａの向きを特定できる。なお、本実施形態では、第１分割予定ライン１５ａ（仮想線）とＸ軸方向（加工送り方向）とのなす角度がθになっている。
【００５０】
向き割り出しステップの後には、第１分割予定ライン１５ａの向きをＸ軸方向（加工送り方向）に対して平行に調整する向き調整ステップを実施する。図４は、向き調整ステップを説明するための平面図である。なお、この図４でも、パッケージウェーハ１１等の構成要素の一部が省略されている。
【００５１】
上述のように、本実施形態では、第１分割予定ライン１５ａとＸ軸方向とのなす角度がθになっている。よって、制御ユニット４８は、第１分割予定ライン１５ａとＸ軸方向とのなす角度が０になるように、保持テーブル３４を−θの角度で回転させる。これにより、第１分割予定ライン１５ａの向きをＸ軸方向に対して平行に調整できる。
【００５２】
このように、本実施形態に係るパッケージウェーハのアライメント方法では、一端から他端までの全体が露出した分割予定ライン１５、又は露出した分割予定ライン１５に対応する複数の露出したキーパターン１９に基づいて、分割予定ライン１５の向きを割り出し、保持テーブル３４を回転させるので、パッケージウェーハ１１の向きを精度良く調整できる。
【００５３】
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、第１方向に伸びる第１分割予定ライン１５ａをＸ軸方向（加工送り方向）に対して平行に調整しているが、この第１分割予定ライン１５ａをＹ軸方向（割り出し送り方向）に対して平行に調整することもできる。もちろん、第２方向に伸びる第２分割予定ライン１５ｂをＸ軸方向に対して平行に調整しても良いし、この第２分割予定ライン１５ｂをＹ軸方向に対して平行に調整しても良い。
【００５４】
また、上記実施形態では、レーザー加工装置２を例に挙げて説明したが、本発明の一態様に係るパッケージウェーハのアライメント方法は、切削装置等の他の加工装置でも実施できる。図５は、切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。
【００５５】
図５に示すように、切削装置（加工装置）１０２は、各構造を支持する基台１０４を備えている。基台１０４の角部には、開口１０４ａが形成されており、この開口１０４ａ内には、昇降可能なカセットエレベータ１０６が設置されている。カセットエレベータ１０６の上面には、複数のパッケージウェーハ１１を収容可能なカセット１０８が載せられる。なお、図５では、説明の便宜上、カセット１０８の輪郭のみを示している。
【００５６】
カセットエレベータ１０６に隣接する位置には、Ｘ軸方向（加工送り方向）に長い矩形状の開口１０４ｂが形成されている。この開口１０４ｂ内には、移動テーブル１１０、移動テーブル１１０をＸ軸方向に移動させるテーブル移動機構（加工送り機構、移動手段）（不図示）、及びテーブル移動機構を覆う防塵防滴カバー１１２が設けられている。
【００５７】
移動テーブル１１０上には、パッケージウェーハ１１を吸引、保持する保持テーブル（チャックテーブル、保持手段）１１４が設置されている。保持テーブル１１４の周囲には、パッケージウェーハ１１を支持する環状のフレーム３３を四方から固定する４個のクランプ１１６が設けられている。
【００５８】
保持テーブル１１４は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向、高さ方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。上述したテーブル移動機構で移動テーブル１１０をＸ軸方向に移動させれば、保持テーブル１１４はＸ軸方向に加工送りされる。
【００５９】
保持テーブル１１４の上面は、パッケージウェーハ１１を保持する保持面１１４ａとなっている。この保持面１１４ａは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向（割り出し送り方向）に対して概ね平行に形成されており、保持テーブル１１４の内部に形成された流路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。
【００６０】
開口１０４ｂの上方には、パッケージウェーハ１１を仮置きするための仮置き機構１１８が設けられている。仮置き機構１１８は、例えば、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）に平行な状態を維持しながら接近、離隔される一対のガイドレール１１８ａ，１１８ｂを含む。
【００６１】
各ガイドレール１１８ａ，１１８ｂは、パッケージウェーハ１１（フレーム３３）を支持する支持面と、支持面に概ね垂直な側面とを備え、カセット１１８から引き出されたパッケージウェーハ１１（フレーム３３）をＸ軸方向（加工送り方向）において挟み込んで所定の位置に合わせる。
【００６２】
基台４の上方には、門型の第１支持構造１２０が開口１０４ｂを跨ぐように配置されている。第１支持構造１２０の表面（仮置き機構１１８側の面）には、Ｙ軸方向に伸びる第１レール１２２が固定されており、この第１レール１２２には、第１移動機構１２４等を介して第１搬送機構（搬送手段）１２６が連結されている。第１搬送機構１２６は、第１移動機構１２４によって昇降するとともに、第１レール１２２に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００６３】
第１搬送機構１２６の開口１０４ａ側には、フレーム３３を把持するための把持機構１２６ａが設けられている。例えば、把持機構１２６ａでフレーム３３を把持して第１搬送機構１２６をＹ軸方向に移動させれば、カセット１０８に収容されているパッケージウェーハ１１を仮置き機構１１８のガイドレール１１８ａ，１１８ｂに引き出し、又は、ガイドレール１１８ａ，１１８ｂに載せられているパッケージウェーハ１１をカセット１０８に挿入できる。
【００６４】
また、第１支持構造１２０の表面（仮置き機構１１８側の面）には、Ｙ軸方向に伸びる第２レール１２８が第１レール１２２の上方に固定されている。この第２レール１２８には、第２移動機構１３０等を介して第２搬送機構（搬送手段）１３２が連結されている。第２搬送機構１３２は、第２移動機構１３０によって昇降するとともに、第２レール１２８に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００６５】
第１支持構造１２０の裏面側には、門型の第２支持構造１３４が配置されている。第２支持構造１３４の表面（第１支持構造１２０側の面）には、それぞれ移動機構（割り出し送り機構、移動手段）１３６を介して２組の切削ユニット（加工ユニット、加工手段）１３８が設けられている。
【００６６】
また、切削ユニット１３８に隣接する位置には、パッケージウェーハ１１の上面側（表面１３ａ側）を撮像するカメラ（撮像ユニット、撮像手段）１４０が設置されている。切削ユニット１３８及びカメラ１４０は、移動機構１３６によってＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。
【００６７】
各切削ユニット１３８は、Ｙ軸方向に概ね平行な回転軸となるスピンドル（不図示）を備えている。スピンドルの一端側には、円環状の切削ブレードが装着されている。各スピンドルの他端側には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。この切削ブレードを回転させながら、保持テーブル１１４に保持されたパッケージウェーハ１１に切り込ませることで、パッケージウェーハ１１を加工（切削）できる。
【００６８】
開口１０４ｂに対して開口１０４ａと反対側の位置には、洗浄ユニット１４２が配置されている。洗浄ユニット１４２は、筒状の洗浄空間内でパッケージウェーハ１１を吸引、保持するスピンナテーブル１４４を備えている。スピンナテーブル１４４の下部には、スピンナテーブル１４４を所定の速さで回転させる回転駆動源（不図示）が連結されている。
【００６９】
スピンナテーブル１４４の上方には、パッケージウェーハ１１に向けて洗浄用の流体（代表的には、水とエアーとを混合した二流体）を噴射する噴射ノズル１４６が配置されている。パッケージウェーハ１１を保持したスピンナテーブル１４４を回転させて、噴射ノズル１４６から洗浄用の流体を噴射することで、パッケージウェーハ１１を洗浄できる。
【００７０】
切削ユニット１３８で加工されたパッケージウェーハ１１は、例えば、第２搬送機構１３２で洗浄ユニット１４２へと搬入される。洗浄ユニット１４２で洗浄されたパッケージウェーハ１１は、例えば、第１搬送機構１２６で仮置き機構１１８に載せられ、カセット１０８に収容される。
【００７１】
テーブル移動機構、保持テーブル１１４、第１搬送機構１２６、第２搬送機構１３２、移動機構１３６、切削ユニット１３８、カメラ１４０、洗浄ユニット１４２等の構成要素は、それぞれ、制御ユニット（制御手段）１４８に接続されている。この制御ユニット１４８は、パッケージウェーハ１１の加工に必要な一連の工程に合わせて、上述した各構成要素を制御する。
【００７２】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００７３】
１１  パッケージウェーハ
１３  ウェーハ
１３ａ  表面
１３ｂ  裏面
１５  分割予定ライン（ストリート）
１５ａ，１５ａ−１  第１分割予定ライン
１５ｂ  第２分割予定ライン
１７  デバイス
１９，１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄ  キーパターン（ターゲットパターン）
２１  樹脂
２３  電極
３１  ダイシングテープ（粘着テープ）
３３  フレーム
２  レーザー加工装置（加工装置）
４  基台
４ａ  突出部
６  支持構造
６ａ  支持アーム
８  カセットエレベータ
１０  カセット
１２  仮置き機構
１２ａ，１２ｂ  ガイドレール
１４  搬送機構（搬送手段）
１４ａ  把持機構
１６  移動機構（加工送り機構、割り出し送り機構、移動手段）
１８  Ｙ軸ガイドレール
２０  Ｙ軸移動テーブル
２２  Ｙ軸ボールネジ
２４  Ｙ軸パルスモータ
２６  Ｘ軸ガイドレール
２８  Ｘ軸移動テーブル
３０  Ｘ軸ボールネジ
３２  テーブルベース
３４  保持テーブル（チャックテーブル、保持手段）
３４ａ  保持面
３６  クランプ
３８  レーザー光線照射ユニット（加工ユニット、加工手段）
４０  カメラ（撮像ユニット）
４２  洗浄ユニット
４４  スピンナテーブル
４６  噴射ノズル
４８  制御ユニット（制御手段）
１０２  切削装置（加工装置）
１０４  基台
１０４ａ，１０４ｂ  開口
１０６  カセットエレベータ
１０８  カセット
１１０  移動テーブル
１１２  防塵防滴カバー
１１４  保持テーブル（チャックテーブル、保持手段）
１１４ａ  保持面
１１６  クランプ
１１８  仮置き機構
１１８ａ，１１８ｂ  ガイドレール
１２０  第１支持構造
１２２  第１レール
１２４  第１移動機構
１２６  第１搬送機構（搬送手段）
１２６ａ  把持機構
１２８  第２レール
１３０  第２移動機構
１３２  第２搬送機構（搬送手段）
１３４  第２支持構造
１３６  移動機構（割り出し送り機構、移動手段）
１３８  切削ユニット（加工ユニット、加工手段）
１４０  カメラ（撮像ユニット、撮像手段）
１４２  洗浄ユニット
１４４  スピンナテーブル
１４６  噴射ノズル
１４８  制御ユニット（制御手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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