(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板部と、該基板部の表面に立設したフィン部とを有するとともに、前記フィン部が、前記基板部に一体のフィン芯部と、該フィン芯部の表面を覆うように接合された三次元網目構造を有する金属多孔体とを有しており、前記基板部と前記フィン芯部とは金属のバルク体からなり、前記金属多孔体は多数の金属繊維を含有し、該金属繊維の長さをＬとし、前記金属多孔体の前記フィン芯部表面からの厚さをＴとすると、Ｌ／Ｔが８未満であり、かつ、前記金属多孔体が前記フィン芯部に焼結接合部を介して接合されており、前記基板部の表面で前記フィン部が立設されている領域の平面積と前記フィン部の高さとの積で求められる全体体積のうち、前記フィン部の金属部分を除く空間体積の比率が、４０％以上９０％以下であることを特徴とするヒートシンク。
【請求項２】
前記フィン部の比表面積は、４×１０２ｍ２／ｍ３以上２×１０５ｍ２／ｍ３以下であることを特徴とする請求項１記載のヒートシンク。
【請求項３】
基板部と、該基板部の表面に立設したフィン部とを有するとともに、前記フィン部が、前記基板部に一体のフィン芯部と、該フィン芯部の表面を覆うように接合された三次元網目構造を有する金属多孔体とを有しており、前記基板部と前記フィン芯部とは金属のバルク体からなり、前記金属多孔体が前記フィン芯部に焼結接合部を介して接合されており、前記基板部の表面で前記フィン部が立設されている領域の平面積と前記フィン部の高さとの積で求められる全体体積のうち、前記フィン部の金属部分を除く空間体積の比率が、４０％以上９０％以下であり、かつ、前記フィン部の比表面積は、４×１０２ｍ２／ｍ３以上２×１０５ｍ２／ｍ３以下であることを特徴とするヒートシンク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱を放散するために用いられるヒートシンクに関する。
【背景技術】
【０００２】
パワー素子等の半導体素子を搭載したパワーモジュール等のように、発熱を伴う電子部品においては、これを正常に動作させるために、発熱素子からの熱を放散するためのヒートシンクが設けられる。このヒートシンクとしては、熱伝導性が高いアルミニウムや銅が用いられる。また、平板状の基板部の片面に多数のプレート状、ピン状等のフィンを立設させた構造のものが多く用いられ、このようなヒートシンクは、パワーモジュール等の被冷却体と基板部とを密着させ、フィンを熱媒流路に配置することにより、被冷却体を冷却する。
【０００３】
例えば、特許文献１には、押出成形により、基板部に板状のフィンが高さ方向の中間位置を横リブにより連結された形状に形成されている。
また、特許文献２では、フィンの比表面積を高めるために、立体網状材料からなるフィンが用いられており、基板部にろう付け等により接合されている。立体網状材料としては、銅、ニッケル、ステンレス、アルミニウム等の金属を発泡させた連続気孔を有する発泡金属が挙げられている。
また、特許文献３には、基板部に立設したピン又はプレート状のフィンの間に、連通細孔を有する多孔質体を充填した構造のものが開示されており、基板部から多孔質体への熱移動はバルク体のフィンにより広い面積で行われ、多孔質体から空気への熱伝達は多孔質体によって行われるため、熱交換性能を高めることができると記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−２４４３２７号公報
【特許文献２】特開２００７−１８４３６６号公報
【特許文献３】特開２０１２−９４８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１記載のヒートシンクでは、フィンがバルク体であるため表面積が小さく、高い熱交換性能が期待できない。特許文献２記載のものでは、ろう材が母材と反応し、接合界面の熱抵抗が大きくなることが懸念される。また、ろう材が多孔質体（立体網状材）内に浸透して比表面積が低下するおそれがあるとともに、接合に必要なろう材およびフラックスがコスト高となる傾向にある。さらに、特許文献３記載の構造では、フィン間が多孔質体により埋められているため、その間を熱媒が流通する際の圧力損失が大きくなり過ぎる問題がある。これを避けるため、多孔質体の空隙率を高くすると、熱交換性能を損なう。
本出願人は、特願２０１４−１３７１５６号にて、フィンをバルク体の芯部の表面に多孔質体を接合した構造とすることを提案しており、その多孔質体として、アルミニウム繊維とアルミニウム粉末とを焼結して一体化したものを用いている。これにより、多孔質体の焼結強度が高められ熱伝導性が向上するため、効率的に熱交換を行うことができるが、さらなる熱交換性能の向上が望まれる。
【０００６】
本発明は、圧力損失を増大することなくさらに熱交換面積を大きくして、熱交換性能を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のヒートシンクは、基板部と、該基板部の表面に立設したフィン部とを有するとともに、前記フィン部が、前記基板部に一体のフィン芯部と、該フィン芯部の表面を覆うように接合された三次元網目構造を有する金属多孔体とを有しており、前記基板部と前記フィン芯部とは金属のバルク体からなり、前記金属多孔体は多数の金属繊維を含有し、該金属繊維の長さをＬとし、前記金属多孔体の前記フィン芯部表面からの厚さをＴとすると、Ｌ／Ｔが８未満であり、かつ、前記金属多孔体が前記フィン芯部に焼結接合部を介して接合されており、前記基板部の表面で前記フィン部が立設されている領域の平面積と前記フィン部の高さとの積で求められる全体体積のうち、金属部分を除く空間体積の比率が、４０％以上９０％以下である。
【０００８】
このヒートシンクは、バルク体のフィン芯部を覆うように金属多孔体が設けられており、熱媒は金属多孔体内の空隙を通って金属多孔体及びフィン芯部表面との間で熱交換される。この場合、フィン部として、金属多孔体により大きな表面積が形成される。また、金属多孔体自体、および金属多孔体表面に形成される凹凸によって冷媒の流れを乱すことができるため、バルク体のみからなるフィンと比較して、比表面積が大きくなる以上に熱交換が促進される効果がある。また、フィン芯部と金属多孔体とは焼結接合部を介して接合されているので、強固な接合が確保されるとともに、接合界面の熱抵抗も小さい。
【０００９】
そして、基板部の表面でフィン部が立設されている領域における平面積とフィン部の高さとの積で求められる全体体積に対するフィン部の金属部分を除く空間体積の比率（空隙率）が４０％以上９０％以下と設定しており、その空隙率が４０％未満であると、冷媒の流通に対する圧力損失が大きくなり、一方、空隙率が９０％を超えると熱交換性能が低くなる。したがって、圧力損失の増大を抑制しつつ熱交換性能を高めることができる。この場合、バルク体のフィン芯部と金属多孔体とは焼結接合部によって接合され、ろう材を用いていないので、ろう材の浸透による空隙率の低下も生じない。
【００１０】
この場合、金属多孔体に金属繊維を含有すると、金属多孔体に微細な空隙が確保され、前述した空隙率の調整を容易にすることができ、また、金属繊維の長さ方向に熱が伝導するので、熱交換性能がより高められる。特に、Ｌ／Ｔを８未満とすることにより、金属繊維が金属多孔体の厚さ方向に沿って配置され易くなり、その結果、金属多孔体内部を熱媒が通過する際の圧力損失が抑制されるとともに、金属多孔体の厚さ方向への伝熱経路において熱抵抗となる金属繊維間の界面が少なくなり、フィン芯部と周辺空間との間の熱伝達を促進させることができる。
【００１１】
本発明のヒートシンクにおいて、前記フィン部の比表面積は、４×１０２ｍ２／ｍ３以上２×１０５ｍ２／ｍ３以下であるとよい。
【００１２】
また、本発明のヒートシンクは、基板部と、該基板部の表面に立設したフィン部とを有するとともに、前記フィン部が、前記基板部に一体のフィン芯部と、該フィン芯部の表面を覆うように接合された三次元網目構造を有する金属多孔体とを有しており、前記基板部と前記フィン芯部とは金属のバルク体からなり、前記金属多孔体が前記フィン芯部に焼結接合部を介して接合されており、前記基板部の表面で前記フィン部が立設されている領域の平面積と前記フィン部の高さとの積で求められる全体体積のうち、前記フィン部の金属部分を除く空間体積の比率が、４０％以上９０％以下であり、かつ、前記フィン部の比表面積は、４×１０２ｍ２／ｍ３以上２×１０５ｍ２／ｍ３以下である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、圧力損失を増大させることなくさらに熱交換面積を大きくして、熱交換性能を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１実施形態のヒートシンクを示す斜視図である。
【図２】図１のヒートシンクの一部を拡大した平面図である。
【図３】金属繊維の配列形態による熱伝達の状態を説明するために示した模式図である。
【図４】図１のヒートシンクの製造途中の状態を示す側面図である。
【図５】本発明の第２実施形態のヒートシンクを示す斜視図である。
【図６】図４のヒートシンクの一部を拡大した平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に、本発明の実施形態を説明する。
第１実施形態のヒートシンク１は、図１及び図２に示すように、平板状の基板部２と、その基板部２の片面に立設した多数の帯板状のフィン芯部３と、これらフィン芯部３の表面を覆うように接合された三次元網目構造を有する金属多孔体４とを有しており、フィン芯部３とその表面の金属多孔体４とによりフィン部５が形成されている。
基板部２とフィン芯部３とは、銅又はアルミニウム等の金属のバルク体によって一体に形成された金属成形体６である。金属多孔体４は、基板部２及びフィン芯部３と同じ材質で形成され、基板部２及びフィン芯部３の表面に焼結によって接合されており、これらの表面との間に焼結接合部７を形成している。
【００１６】
この場合、基板部２は、例えば矩形状の平面形状を有しており、フィン芯部３は、基板部２の表面から所定の高さｈ、所定の厚さｔで立設されている。図１に示す例では、フィン芯部３は、基板部２の縦方向の全長にわたって設けられ、基板部２の横方向に所定の間隔Ｃをおいて相互に平行に並べられている。また、最も外側のフィン芯部３は、基板部２の両側縁よりも内側に配置されている。
【００１７】
一方、金属多孔体４は、フィン芯部３の両面に所定の厚さＴで形成されている。この場合、金属多孔体４の厚さＴは、前述したフィン芯部３の間隔Ｃを埋めることがないように、その間隔の半分よりも小さい（Ｔ＜（Ｃ／２））厚さに設定されており、したがって、金属多孔体４の相互間には空間部８がフィン部５の長さ方向に沿って形成される。
この金属多孔体４としては、多数の金属繊維Ｓの集合体が用いられている。この金属繊維Ｓは、例えば、その外径Ｄが２０μｍ以上３０００μｍ以下で、長さＬが０．２ｍｍ以上５０ｍｍ以下に形成される。
【００１８】
そして、基板部２の表面で熱媒が流通させられる領域の平面積とフィン部５の高さとの積で求められる全体体積のうち、フィン部（フィン芯部３及び金属多孔体４）５の金属部分を除く空間体積の比率（以下、空隙率と称す）が、４０％以上９０％以下である。
このうち、空隙率を計算するための全体体積は、図１に示す例のように、フィン部５が立設されている基板部２の表面の全体が大気等に露出し、その表面全体で熱媒（例えば空気や水）と熱交換する場合は、基板部２の全体の平面積とフィン部５の高さとの積とすればよい。
したがって、縦Ａｍｍ×横Ｂｍｍの基板部２の上に、その全長にわたって厚さｔｍｍ×高さｈｍｍのフィン芯部３がｎ個設けられている場合、全体体積Ｖは、Ｖ＝Ａ×Ｂ×ｈｍｍ３となる。そして、そのフィン芯部３の両面の全面に、気孔率がＸ％の金属多孔体４を厚さＴで接合してフィン部５を形成する場合、空間体積ＶｐはＶｐ（ｍｍ３）＝Ｖ−ｎ×（ｔ＋２×Ｔ×（１−Ｘ）／１００）×Ａ×ｈとなり、空隙率はＶｐ／Ｖで求められる。
また、フィン芯部３に金属多孔体４が接合されたフィン部５の比表面積（単位体積当たりの表面積）は、４×１０２ｍ２／ｍ３以上２×１０５ｍ２／ｍ３以下に設定される。
【００１９】
なお、上記のような基板部２の全面を熱交換に用いるヒートシンク１に対して、熱媒が管内に流通し、その管の壁に形成した孔部からフィン部を流路内に挿入して、基板部の周縁部を管の外壁面に固定するように設置されるヒートシンクの場合は、基板部の平面積のうち、管の外壁面に固定されている周縁部を除き、流路に接している部分の平面積とフィン部の高さとの積となる。また、この管の壁等に固定されるヒートシンクの場合は、基板部の周縁部を除く内側領域にフィン部が立設される。
本発明においては、空隙率を算出する場合、基板部の全体平面のうち、管等への固定部分を除いて、フィン部が立設されている領域（フィン部の立設領域）の平面積とフィン部の高さとの積で求められる体積を全体体積とし、その全体体積のうち、フィン部の金属部分が占める体積を除いた部分を空間体積とする。
【００２０】
このように構成したヒートシンク１を製造する場合、例えばアルミニウムの押出成形により、基板部２とフィン芯部３とを有するバルク体の金属成形体６を一体に形成し、そのフィン芯部３に、図４に示す型２１を用いて金属多孔体４を接合する。その型２１は、例えばカーボン等、金属成形体６及び金属多孔体４のアルミニウムと反応しにくい材料からなり、図４（ａ）に示すように、片面に、フィン部５を形成するための溝状の凹部２２が相互に平行に形成された板状に形成され、その型２１を図４（ｂ）に示すように基板部２に対向するように重ね合わせると、フィン芯部３の両面側に金属多孔体４を形成するための空間２３が形成される。その空間２３にアルミニウムの金属繊維を充填した後、例えば不活性雰囲気で６００℃〜６６０℃の温度で０．５分〜６０分間、加熱することにより、金属繊維相互間で焼結させるとともにフィン芯部３との間で焼結接合部７を形成させ、これらが一体に接合したヒートシンク１を得ることができる。
【００２１】
そして、このヒートシンク１において、そのフィン部５は、金属成形体６のフィン芯部３を覆うように金属多孔体４が設けられており、熱媒は金属多孔体４内を通って金属多孔体４及びフィン芯部３表面との間で熱交換され、フィン部５として、金属多孔体４により大きな表面積が形成されている。また、金属多孔体４を構成する金属繊維Ｓおよび金属繊維Ｓの表面に形成される凹凸によって熱媒の流れを乱すことができるため、バルク体のみからなるフィンと比較して、比表面積が大きくなる以上に熱交換が促進される効果がある。また、フィン芯部３と金属多孔体４とは焼結接合部７を介して接合されているので、強固な接合が確保されるとともに、接合界面の熱抵抗も小さい。
【００２２】
また、前述したように空隙率を４０％以上９０％以下と設定しているため、圧力損失の増大を抑制しつつ熱交換性能を高めることができる。その空隙率が４０％未満であると、熱媒の流通に対する圧力損失が大きくなり、一方、空隙率が９０％を超えると熱交換性能が低くなる。この場合、金属成形体６のフィン芯部３と金属多孔体４とは焼結接合部７によって接合され、ろう材を用いていないので、ろう材の浸透による空隙率の低下も生じない。
【００２３】
また、金属多孔体４は、金属繊維Ｓによって構成されているので、微細な空隙が確保され、前述した空隙率の調整を容易にすることができ、また、金属繊維Ｓの長さ方向に熱が伝導するので、熱交換性能がより高められる。特に、Ｌ／Ｔを８未満とすることにより、金属繊維Ｓが金属多孔体４の厚さ方向に沿って配置され易くなり、金属多孔体の厚さ方向への伝熱経路において熱抵抗となる金属繊維Ｓ間の界面が少なくなり、フィン芯部と周辺空間との間の熱伝達を促進させることができる。Ｌ／Ｔが８以上であると、図３（ｂ）に示すように、金属繊維Ｓがフィン芯部３の表面に沿った方向に配置され、金属多孔体４の厚さ方向に重なり易く、このため、金属多孔体４の厚さ方向の伝熱経路の途中に金属繊維Ｓの界面が多く存在し、厚さ方向の熱伝達に対して抵抗となるとともに金属多孔体内部を熱媒が通過する際の圧力損失が上がってしまう。Ｌ／Ｔを８未満とすることにより、図３（ａ）に示すように、金属繊維Ｓが金属多孔体４の厚さ方向に沿って配置され、金属多孔体４の厚さ方向の伝熱経路の途中に金属繊維Ｓ間の界面が少なくなり、フィン芯部３と周辺空間との間の熱伝達を良好にすることができるとともに金属多孔体４内部を熱媒が通過する際の圧力損失が抑制される。
【００２４】
また、フィン部５の比表面積は、前述したように４×１０２ｍ２／ｍ３以上２×１０５ｍ２／ｍ３以下に設定されているため、熱交換性能の向上と圧力損失の低減に効果がある。比表面積が４×１０２ｍ２／ｍ３未満であると、熱交換面積が少なくなることによる熱交換性能の低下がおき、２×１０５ｍ２／ｍ３を超えていると圧力損失の増大を招く。
【００２５】
図５及び図６は本発明の第２実施形態のヒートシンクを示している。
第１実施形態のヒートシンク１は、金属成形体６のフィン芯部３が帯板状に形成されていたが、この第２実施形態のヒートシンク１１では、金属成形体１２のフィン芯部３がピン状に形成されており、その表面の外周面を覆うように金属多孔体４が設けられている。  したがって、この金属多孔体４は筒状に形成されている。
この場合も、フィン部５の立設領域における平面積とフィン部５の高さとの積で求められる体積に対するフィン部５の金属部分を除く空間体積の比率（空隙率）は４０％以上９０％以下に設定されている。また、金属多孔体４としては、第１実施形態のものと同様、多数の金属繊維Ｓの集合体が用いられており、その金属繊維Ｓの外径Ｄが２０μｍ以上３０００μｍ以下で、長さＬが０．２ｍｍ以上５０ｍｍ以下に形成され、金属多孔体４のフィン芯部３表面からの厚さＴに対して、Ｌ／Ｔが８未満に設定されている。また、フィン部５の比表面積は、４×１０２ｍ２／ｍ３以上２×１０５ｍ２／ｍ３以下である。
【００２６】
このヒートシンク１１は、基板部２及びフィン芯部３からなる金属成形体１２を例えば鍛造によって形成した後、そのピン状のフィン芯部３に第１実施形態と同様の型（図４参照。ただし、この第２実施形態の場合は、溝状の凹部２２に代えて、ピン状のフィン芯部３が挿入できる円形断面の凹部となる）を用いて金属繊維Ｓからなる金属多孔体４を焼結によって接合すればよい。
なお、図５及び図６において、第１実施形態と共通する要素には同一符号を付して説明を省略する。  
【実施例】
【００２７】
第１実施形態のプレート状のフィン部としたプレートフィン型ヒートシンク１と、第２実施形態のピン状のフィン部としたピンフィン型ヒートシンク１１とをそれぞれ作製した。この場合、基板部２は、縦Ａ・横Ｂとも６０ｍｍ、厚さ４ｍｍとし、プレートフィン型ヒートシンクにおいては、フィン芯部３を基板部２の全長にわたって形成し、その厚みｔを２ｍｍ、フィン芯部３の離間間隔Ｃを１０ｍｍとした。また、ピンフィン状ヒートシンクにおいては、フィン芯部３は直径２ｍｍ、フィン芯部３の離間間隔を５ｍｍで平面視正三角形の頂点に配置されるように設けた。いずれの場合も、フィン芯部３の高さｈは６ｍｍとした。
また、金属成形体６，１２及び金属多孔体４の材料としては、プレートフィン型ヒートシンクの場合はアルミニウム合金を用い、ピンフィン型ヒートシンクの場合は銅合金を用いた。
【００２８】
表１がプレートフィン型ヒートシンク、表２がピンフィン型ヒートシンクであり、それぞれ表に示す諸元（繊維径、繊維長さ、金属多孔体厚み、Ｌ／Ｄ、Ｌ／Ｔ）のものとした。
金属多孔体４を構成している金属繊維Ｓの直径、長さは、乾式粒子画像分析装置（Ｍａｌｂｅｒｎ社製  Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ  Ｇ３Ｓ）により、繊維の画像解析を行い、繊維径Ｄ、繊維長Ｌを測定した。
フィン部５の比表面積は、ＢＥＴ法比表面積測定装置（ＳＨＩＭＡＤＺＵ社製  トライスターII  ３０２０シリーズ）により、試験ガスとしてはクリプトンを用いて測定した。
圧力損失は、一方向に熱媒（空気）が流れる冷却性能測定装置を使用した。その測定装置にヒートシンク１，１１をはめ込み、フィン部５に３０℃の熱媒を体積流量１００ＮＬ／ｍｉｎ（一定）で流し、ヒートシンク前後の差圧を測定して、これを圧力損失とした。熱媒は、基板部２の縦方向（プレートフィン型ヒートシンクの場合はフィン部５の長さ方向）に流通させた。
【００２９】
熱交換性能（素子温度上昇測定）については、圧力損失測定で用いた冷却性能装置を使用し、ヒートシンクの基板部２上（フィン部５とは反対面上）に柔軟性のあるＳｉゲル放熱シート、被冷却体（発熱素子）、断熱材の順で重ね、押さえ治具により被冷却体を４０ｃｍ・Ｎのトルクで圧着する。被冷却体とＳｉゲル発熱シートの間には熱電対が取り付けられており、常時被冷却体の温度測定を行っている。装置および被冷却体を３０℃の恒温槽に入れ、フィン部５に３０℃の熱媒を１００Ｌ／分（一定）で５分間流し、被冷却体の温度(発熱前温度Ｔ１)が安定していることを確認した後、１０Ｗの電力で被冷却体を５分間以上発熱させ、被冷却体の温度が安定した（1分当りの温度変化が＋／−０．１℃／ｍｉｎ以下）した時点での温度(発熱後温度Ｔ２)を測定し、発熱前温度（Ｔ１）から発熱後温度（Ｔ２）の温度上昇ΔＴをヒートシンクの熱交換性能指標として評価した。即ち、ΔＴが小さいほど熱交換性能に優れたヒートシンクである。
これらの結果を表１及び表２に示す。試料番号１４及び２４は、金属多孔体を設けず、金属成形体のみからなるヒートシンクである。
【００３０】
【表１】
0006547641.tif 000002
【００３１】
【表２】
0006547641.tif 000003
【００３２】
これらの結果からわかるように、試料番号１，２，４〜１３，１５〜２１は、圧力損失が４ｋＰａ以下、素子温度上昇が２５℃以下という良好な結果が得られた。これら試料は、空隙率が４０％以上９０％以下かつＬ／Ｔが８未満、又は、空隙率が４０％以上９０％以下かつ比表面積が４×１０２ｍ２／ｍ３以上２×１０５ｍ２／ｍ３以下のいずれかであった。
これらのうち、Ｌ／Ｔが８を超える試料番号８，９，１５，１８、及び比表面積が４×１０２ｍ２／ｍ３未満の試料番号５，６，１２，２１は、素子温度上昇が若干高めであり、また、比表面積が２×１０５ｍ２／ｍ３を超える試料番号２，１０，１６は、圧力損失が若干高めであったが、いずれも実用上は支障なく用いることができる。
以上の良好な試料のなかでも、空隙率が４０％以上９０％以下、Ｌ／Ｔが８未満、比表面積が４×１０２ｍ２／ｍ３以上２×１０５ｍ２／ｍ３以下の試料番号１，４，７，１１，１３，１７，１９，２０は、圧力損失が３ｋＰａ以下、素子温度上昇が２０℃以下であり、特に良好と言える。
空隙率が４０％未満の試料番号３，２２は、圧力損失が４ｋＰａを超える結果となった。逆に空隙率が９０％を超える試料番号２３，２４は素子温度上昇が２５℃を超えている。いずれも良好な結果を得られていない。
【００３３】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記の実施形態では、金属多孔体はフィン部の両面にのみ形成されているが、フィン部の先端も覆うように設けてもよく、その場合は、フィンの高さは、フィン部の先端の金属多孔体の厚さ分も含む。
【符号の説明】
【００３４】
１…ヒートシンク
２…基板部
３…フィン芯部
４…金属多孔体
５…フィン部
６…金属成形体
７…焼結接合部
８…空間部
１１…ヒートシンク
１２…金属成形体
２１…型
２２…凹部
【図１】
0006547641.tif 000004
【図２】
0006547641.tif 000005
【図３】
0006547641.tif 000006
【図４】
0006547641.tif 000007
【図５】
0006547641.tif 000008
【図６】
0006547641.tif 000009