(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の内部に収容され、第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面と、絶縁層と、導電層と、第１の補強部と、を有したフレキシブルプリント配線板と、
前記フレキシブルプリント配線板の前記第２の面の少なくとも一部を覆うとともに前記フレキシブルプリント配線板に取り付けられた第２の補強部と、
前記フレキシブルプリント配線板の厚さ方向において前記第２の補強部に重なる位置で前記フレキシブルプリント配線板の前記第１の面に実装され、前記導電層に電気的に接続された第１の電気部品と、
前記厚さ方向において前記第２の補強部に重なるとともに前記第１の電気部品から第１の方向に離間した位置で前記フレキシブルプリント配線板の前記第１の面に実装され、前記導電層に電気的に接続された第２の電気部品と、
を具備し、
前記導電層は、少なくとも前記第１の電気部品と前記第２の電気部品との間で前記第１の方向に沿って延びる配線を有し、
前記第１の補強部は、前記第２の補強部から前記厚さ方向に離間するとともに、前記第２の補強部よりも前記第１の電気部品及び前記第２の電気部品の近くに配置され、前記第１の電気部品と前記第２の電気部品との間に亘って設けられるとともに、前記配線を厚さ方向に覆い、
前記第１の補強部は、導体を有し、前記第１の面と前記第２の面との間に位置し、
前記第１の電気部品は、電子部品と、前記電子部品と前記フレキシブルプリント配線板とを部分的に覆い、前記電子部品を囲む覆部と、を有し、
前記第１の補強部は、前記厚さ方向において前記覆部の少なくとも一部に重ねられ、
前記第２の補強部の熱膨張率は、前記フレキシブルプリント配線板の熱膨張率よりも高い、
電子機器。
【請求項２】
前記第１の面を平面視した場合に、前記第１の方向と直交する方向において、前記第１の補強部の長さが、前記第１の電気部品の前記覆部の長さよりも長い、請求項１の電子機器。
【請求項３】
前記導体がグラウンド層を有した、請求項１又は請求項２の電子機器。
【請求項４】
前記フレキシブルプリント配線板を前記第２の補強部に固定する第１の固定部材と、
前記第１の固定部材から前記第１の方向に離間するとともに、前記フレキシブルプリント配線板を前記第２の補強部に固定する第２の固定部材と、
をさらに具備し、
前記第１の電気部品と、前記第２の電気部品とは、前記第１の固定部材と前記第２の固定部材との間に位置する、
請求項１乃至請求項３のいずれか一つの電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
種々の電子機器や部品は、プリント配線板やフレキシブルプリント配線板のような基板を有する。基板は、例えば、種々の電子部品を実装され、筐体や他の部材に取り付けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−５４３２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
基板に設けられた配線に応力集中が生じる場合がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一つの実施の形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体の内部に収容され、第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面と、絶縁層と、導電層と、第１の補強部と、を有したフレキシブルプリント配線板と、前記フレキシブルプリント配線板の前記第２の面の少なくとも一部を覆うとともに前記フレキシブルプリント配線板に取り付けられた第２の補強部と、前記フレキシブルプリント配線板の厚さ方向において前記第２の補強部に重なる位置で前記フレキシブルプリント配線板の前記第１の面に実装され、前記導電層に電気的に接続された第１の電気部品と、前記厚さ方向において前記第２の補強部に重なるとともに前記第１の電気部品から第１の方向に離間した位置で前記フレキシブルプリント配線板の前記第１の面に実装され、前記導電層に電気的に接続された第２の電気部品と、を備える。前記導電層は、少なくとも前記第１の電気部品と前記第２の電気部品との間で前記第１の方向に沿って延びる配線を有する。前記第１の補強部は、前記第２の補強部から前記厚さ方向に離間するとともに、前記第２の補強部よりも前記第１の電気部品及び前記第２の電気部品の近くに配置され、前記第１の電気部品と前記第２の電気部品との間に亘って設けられるとともに、前記配線を厚さ方向に覆う。前記第１の補強部は、導体を有し、前記第１の面と前記第２の面との間に位置する。前記第１の電気部品は、電子部品と、前記電子部品と前記フレキシブルプリント配線板とを部分的に覆い、前記電子部品を囲む覆部と、を有する。前記第１の補強部は、前記厚さ方向において前記覆部の少なくとも一部に重ねられる。前記第２の補強部の熱膨張率は、前記フレキシブルプリント配線板の熱膨張率よりも高い。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、第１の実施の形態に係る電子機器を示す斜視図である。
【図２】図２は、第１の実施形態のＨＤＤを概略的に示す平面図である。
【図３】図３は、第１の実施形態のＦＰＣアセンブリの一部を示す平面図である。
【図４】図４は、第１の実施形態のＦＰＣアセンブリを図３のＦ４−Ｆ４線に沿って示す断面図である。
【図５】図５は、第２の実施の形態に係るＦＰＣアセンブリの一部を示す平面図である。
【図６】図６は、第２の実施形態のＦＰＣアセンブリを図５のＦ６−Ｆ６線に沿って示す断面図である。
【図７】図７は、第３の実施の形態に係るＦＰＣアセンブリの一部を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に、第１の実施の形態について、図１乃至図４を参照して説明する。なお、実施形態に係る構成要素や、当該要素の説明について、複数の表現を併記することがある。当該構成要素及び説明について、記載されていない他の表現がされることは妨げられない。さらに、複数の表現が記載されない構成要素及び説明について、他の表現がされることは妨げられない。
【０００８】
図１は、第１の実施の形態に係る電子機器１を示す斜視図である。電子機器１は、例えばポータブルコンピュータである。電子機器１はこれに限らず、タブレット、スマートフォン、携帯電話、携帯情報端末（ＰＤＡ）、テレビジョン受像機、及びディスプレイのような他の電子機器であっても良い。図１に示すように、電子機器１は、筐体１０と、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１１を有する。ＨＤＤ１１は、例えば、装置、部品、及び部分とも称され得る。ＨＤＤ１１は、筐体１０に収容されており、図１において破線で示される。
【０００９】
図２は、第１の実施形態のＨＤＤ１１を概略的に示す平面図である。図２に示すように、ＨＤＤ１１は、フレキシブルプリント回路板アセンブリ（以下、ＦＰＣアセンブリと称する）１５と、ディスク１６と、ヘッド１７と、プリント回路板（ＰＣＢ）のような種々の部品とを有する。
【００１０】
ＦＰＣアセンブリ１５は、例えば、ヘッド１７のキャリッジに取り付けられ、ヘッド１７と、例えばＰＣＢとを接続する。ヘッド１７は、ディスク１６に対し記録の読み出し及び書き込みを行うために揺動可能である。ＦＰＣアセンブリ１５は、当該ヘッド１７の揺動に応じて湾曲可能である。
【００１１】
図３は、第１の実施形態のＦＰＣアセンブリ１５の一部を示す平面図である。図４は、第１の実施形態のＦＰＣアセンブリ１５を図３のＦ４−Ｆ４線に沿って示す断面図である。図３及び図４は、例えば、ＦＰＣアセンブリ１５の、ヘッド１７に取り付けられた部分を示す。
【００１２】
それぞれの図面に示されるように、本明細書において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸が定義される。Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは、互いに直交する。Ｘ軸は、ＦＰＣアセンブリ１５の幅に沿う。Ｙ軸は、ＦＰＣアセンブリ１５の長さに沿う。Ｚ軸は、ＦＰＣアセンブリ１５の厚さに沿う。
【００１３】
図４に示すように、ＦＰＣアセンブリ１５は、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）２２と、第１のＩＣ２３と、第１のアンダーフィル２４と、第２のＩＣ２５と、第２のアンダーフィル２６と、支持板２７と、第１のネジ２８と、第２のネジ２９とを有する。
【００１４】
本実施形態において、ＦＰＣ２２は、フレキシブルプリント配線板及び基板の一例であり、例えば、基部及び部品とも称され得る。第１のＩＣ２３及び第１のアンダーフィル２４は、第１の電気部品及び第１の部品の一例である。第１のＩＣ２３は、電子部品の一例である。第１のアンダーフィル２４は、覆部の一例である。第２のＩＣ２５及び第２のアンダーフィル２６は、第２の電気部品及び第２の部品の一例である。なお、これらの構成要素の対応はあくまで一例であり、例えば、二つの部品の関係によって、第１のＩＣ２３及び第１のアンダーフィル２４、第２のＩＣ２５及び第２のアンダーフィル２６、第１のネジ２８、及び第２のネジ２９が、それぞれ第１の部品又は第２の部品の一例となり得る。支持板２７は、第２の補強部の一例であり、例えば、支持部、取付部、部材、及び部分とも称され得る。
【００１５】
ＦＰＣ２２は、可撓性を有した基板である。なお、基板はＦＰＣ２２に限らず、剛性を有したプリント配線板のような他の基板であっても良い。ＦＰＣ２２は、第１の表面２２ａと、第２の表面２２ｂとを有する。第１の表面２２ａは、第１の面の一例である。第２の表面２２ｂは、第２の面の一例である。第２の表面２２ｂは、第１の表面２２ａの反対側に位置する。第１及び第２の表面２２ａ，２２ｂは、それぞれ略平坦に形成されるが、ＦＰＣ２２が曲げられることで共に曲がる。
【００１６】
ＦＰＣ２２は、基材３１と、第１の導電層３２と、第１のカバー層３３と、第２の導電層３４と、第２のカバー層３５とをさらに有する。基材３１は、絶縁層の一例であり、例えば、基部、基体、層、部材、及び部分とも称され得る。第１の導電層３２は、導電層の一例である。第１及び第２の導電層３２，３４は、例えば、導電部、金属部、及び部分とも称され得る。第１及び第２のカバー層３３，３５は、例えば、絶縁部、保護部、及び部分とも称され得る。
【００１７】
基材３１は、例えばポリエステルやポリイミドのような絶縁性を有した材料によって作られ、可撓性を有したフィルム状の部材である。なお、基材３１はこれに限らない。基材３１は、第１の面３１ａと、第２の面３１ｂとを有する。第２の面３１ｂは、第１の面３１ａの反対側に位置する。
【００１８】
第１の導電層３２は、銅のような導体によって作られ、基材３１の第１の面３１ａに設けられる。第１の導電層３２は、複数の配線３２ａと、複数のパッド３２ｂとを有する。配線３２ａは、例えば、パターン、信号線、延部、及び部分とも称され得る。パッド３２ｂは、例えば、ランド、電極、端部、取付部、接続部、及び部分とも称され得る。
【００１９】
配線３２ａは、ＦＰＣ２２に設けられた回路の一部を形成する。配線３２ａは、例えば、Ｘ軸に沿う方向に延びた部分と、Ｙ軸に沿う方向に延びた部分とを有する。Ｘ軸に沿う方向は、第１の方向の一例である。なお、配線３２ａは、他の方向に延びた部分を有しても良い。パッド３２ｂは、配線３２ａの端部に設けられる。
【００２０】
第１のカバー層３３は、例えば、合成樹脂によって作られ、絶縁性を有する。第１のカバー層３３は、第１の導電層３２に重ねられる。このため、基材３１と第１のカバー層３３との間に、第１の導電層３２が位置する。第１のカバー層３３が、ＦＰＣ２２の第１の表面２２ａを形成する。なお、ＦＰＣ２２の第１の表面２２ａは、他の部材によって形成されても良い。
【００２１】
第１のカバー層３３は、配線３２ａを覆って保護する。さらに、第１のカバー層３３は、複数の開口部３３ａを有する。第１のカバー層３３は、開口部３３ａによって、対応するパッド３２ｂを露出させる。
【００２２】
第２の導電層３４は、銅のような導体によって作られ、基材３１の第２の面３１ｂに設けられる。第２の導電層３４は、複数のグラウンド層３４ａを有する。グラウンド層３４ａは、亘部、第１の補強部、及び導体の一例であり、例えば、ベタグラウンド、パターン、箔、膜、及び部分とも称され得る。
【００２３】
グラウンド層３４ａは、電位をグラウンド電位にするための導体層であり、例えば、配線３２ａが形成した回路に電気的に接続される。グラウンド層３４ａは、例えば銅によって作られるため、基材３１や第１及び第２のカバー層３３，３５よりも剛性が高い。
【００２４】
第２のカバー層３５は、例えば、合成樹脂によって作られ、絶縁性を有する。第２のカバー層３５は、第２の導電層３４に重ねられる。このため、基材３１と第２のカバー層３５との間に、第２の導電層３４が位置する。第２のカバー層３５が、ＦＰＣ２２の第２の表面２２ｂを形成する。なお、ＦＰＣ２２の第２の表面２２ｂは、他の部材によって形成されても良い。第２のカバー層３５は、グラウンド層３４ａを覆って保護する。
【００２５】
第１及び第２のＩＣ２３，２５は、例えば、増幅回路（アンプ）を有した半導体パッケージである。なお、第１及び第２のＩＣ２３，２５はこれに限らず、他の部品であっても良い。
【００２６】
第１及び第２のＩＣ２３，２５は、複数の端子２３ａ，２５ａをそれぞれ有する。複数の端子２３ａ，２５ａは、開口部３３ａによって露出された対応したパッド３２ｂに、例えば半田付けによって電気的に接続される。これにより、第１及び第２のＩＣ２３，２５は、ＦＰＣ２２の第１の表面２２ａに取り付けられ、ＦＰＣ２２に実装される。
【００２７】
第１及び第２のＩＣ２３，２５は、略直方体状に形成され、四つの側縁２３ｂ，２５ｂをそれぞれ有する。図３に示すように、側縁２３ｂ，２５ｂは、それぞれ、Ｘ軸に沿う方向又はＹ軸に沿う方向に向く。なお、第１及び第２のＩＣ２３，２５の形状及び向きはこれに限らない。
【００２８】
第１のＩＣ２３は、第２のＩＣ２５から、Ｘ軸に沿う方向に離間した位置に配置される。第１のＩＣ２３の一つの側縁２３ｂは、第２のＩＣ２５の一つの側縁２５ｂと向かい合う。なお、第１及び第２のＩＣ２３，２５の配置はこれに限らない。
【００２９】
第１のアンダーフィル２４は、例えば合成樹脂によって作られ、第１のＩＣ２３と、ＦＰＣ２２の第１の表面２２ａとに付着させられる。言い換えると、第１のアンダーフィル２４は、第１のＩＣ２３とＦＰＣ２２とを部分的に覆う。これにより、第１のアンダーフィル２４は、第１のＩＣ２３を、ＦＰＣ２２に保持する。
【００３０】
図４に示すように、第１のアンダーフィル２４は、第１のＩＣ２３とＦＰＣ２２との間に介在するとともに、第１のＩＣ２３の側縁２３ｂに付着してフィレットを形成する。図３のようにＦＰＣ２２の第１の表面２２ａを平面視した場合において、第１のアンダーフィル２４は、第１のＩＣ２３を囲む。
【００３１】
第２のアンダーフィル２６は、例えば合成樹脂によって作られ、第２のＩＣ２５と、ＦＰＣ２２の第１の表面２２ａとに付着させられる。言い換えると、第２のアンダーフィル２６は、第２のＩＣ２５とＦＰＣ２２とを部分的に覆う。これにより、第２のアンダーフィル２６は、第２のＩＣ２５を、ＦＰＣ２２に保持する。
【００３２】
図４に示すように、第２のアンダーフィル２６は、第２のＩＣ２５とＦＰＣ２２との間に介在するとともに、第２のＩＣ２５の側縁２５ｂに付着してフィレットを形成する。図３のようにＦＰＣ２２の第１の表面２２ａを平面視した場合において、第２のアンダーフィル２６は、第２のＩＣ２５を囲む。
【００３３】
第１及び第２のアンダーフィル２４，２６は、それぞれ外縁２４ａ，２６ａを有する。外縁２４ａ，２６ａは、図３のようにＦＰＣ２２の第１の表面２２ａを平面視した場合における、第１及び第２のアンダーフィル２４，２６の外側の端部である。言い換えると、外縁２４ａ，２６ａは、第１及び第２のアンダーフィル２４，２６が存在した部分と、ＦＰＣ２２の第１の表面２２ａが露出した部分との境界である。第１のアンダーフィル２４の外縁２４ａは、第２のアンダーフィル２６の外縁２６ａから離間している。
【００３４】
図４に示すように、支持板２７は、ＦＰＣ２２の第２の表面２２ｂに取り付けられる。これにより、支持板２７は、第２の表面２２ｂの少なくとも一部を覆う。支持板２７は、例えば、アルミニウム合金によって作られる。このため、支持板２７は、ＦＰＣ２２よりも剛性及び熱伝導率が高い。このため、支持板２７は、例えばＦＰＣアセンブリ１５の剛性の向上及び放熱に用いられる。さらに、支持板２７は、ＦＰＣ２２よりも熱膨張率が高い。なお、支持板２７はこれに限らず、例えば、合成樹脂のような他の材料で作られても良い。
【００３５】
支持板２７は、Ｚ軸に沿う方向において、第１及び第２のＩＣ２３，２５と第１及び第２のアンダーフィル２４，２６とに重ねられる。Ｚ軸に沿う方向は、フレキシブルプリント配線板の厚さ方向、の一例である。
【００３６】
支持板２７は、第２の導電層３４のグラウンド層３４ａの少なくとも一部に、Ｚ軸に沿う方向に重ねられる。支持板２７は、グラウンド層３４ａから、Ｚ軸に沿う方向に離間する。支持板２７は、第２の導電層２４よりも、第１及び第２のＩＣ２３，２５と第１及び第２のアンダーフィル２４，２６とから遠くに配置される。
【００３７】
第１及び第２のネジ２８，２９は、ＦＰＣ２２を支持板２７にそれぞれ固定する。第１及び第２のネジ２８，２９は、ネジ頭２８ａ，２９ａをそれぞれ有する。ネジ頭２８ａ，２９ａは、ＦＰＣ２２の第１の表面２２ａに接触し、ＦＰＣ２２を支持板２７に保持する。このため、第１及び第２のネジ２８，２９は、ＦＰＣ２２に取り付けられる。
【００３８】
図３に示すように、第１のネジ２８は、第２のネジ２９からＸ軸に沿う方向に離間して配置される。第１のネジ２８と第２のネジ２９との間に、第１及び第２のＩＣ２３，２５が位置する。このため、第１及び第２のＩＣ２３，２５と、第１及び第２のネジ２８，２９とは、Ｘ軸に沿う方向に並べられる。
【００３９】
第１のネジ２８と第２のＩＣ２５との間に、第１のＩＣ２３が位置する。第２のネジ２９と第１のＩＣ２３との間に、第２のＩＣ２５が位置する。第１のアンダーフィル２４の外縁２４ａは、第１のネジ２８から離間している。第２のアンダーフィル２６の外縁２６ａは、第２のネジ２９から離間している。
【００４０】
上記のようなＦＰＣアセンブリ１５において、第１の導電層３２の配線３２ａの少なくとも一部は、図４に示すようにＸ軸に沿う方向に延びる。言い換えると、配線３２ａの少なくとも一部は、第１のＩＣ２３から第２のＩＣ２５に向かう方向に延びる。なお、Ｘ軸に沿う方向は、第１のネジ２８から第１のＩＣ２３に向かう方向でもあり、第２のネジ２９から第２のＩＣ２５に向かう方向でもある。
【００４１】
図３に破線で示すように、本実施形態の第２の導電層３４は、三つのグラウンド層３４ａを有する。以下、各グラウンド層３４ａを、グラウンド層３４ａＡ，３４ａＢ，３４ａＣと個別に称することがある。
【００４２】
図３のようにＦＰＣ２２の第１の表面２２ａを平面視した場合において、一つのグラウンド層３４ａＡは、ＦＰＣ２２の、第１のアンダーフィル２４から第２のアンダーフィル２６に亘る領域Ａ１に、少なくとも設けられる。言い換えると、グラウンド層３４ａＡは、ＦＰＣ２２の、第１のＩＣ２３及び第１のアンダーフィル２４が取り付けられた部分から、第２のＩＣ２５及び第２のアンダーフィル２６が取り付けられた部分に亘る領域Ａ１に、少なくとも設けられる。すなわち、グラウンド層３４ａＡは、領域Ａ１を含む、より広い領域に設けられる。図３は、領域Ａ１を二点鎖線で示す。
【００４３】
領域Ａ１は、対向する第１及び第２のアンダーフィル２４，２６の外縁２４ａ，２６ａの間に位置したＦＰＣ２２の一部である。図３は、説明のため、外縁２４ａ，２６ａと領域Ａ１の二点鎖線とをずらして示す。
【００４４】
本実施形態におけるグラウンド層３４ａＡは、例えば、ＦＰＣ２２の、第１のＩＣ２３から第２のＩＣ２５に亘る領域を含んだ領域に設けられる。このため、グラウンド層３４ａＡは、第１のアンダーフィル２４の一部に重ねられるとともに、第２のアンダーフィル２６の一部に重ねられる。言い換えると、Ｘ軸に沿う方向において、グラウンド層３４ａＡは、第１及び第２のアンダーフィル２４，２６の外縁２４ａ，２６ａが設けられた位置を跨って設けられる。
【００４５】
グラウンド層３４ａＡの幅Ｗ１は、第１のアンダーフィル２４の幅Ｗ２よりも長い。幅Ｗ１，Ｗ２は、第１の表面２２ａを平面視した場合に、第１のＩＣ２３から第２のＩＣ２５に向かう方向（Ｘ軸に沿う方向）と直交する方向（Ｙ軸に沿う方向）における、グラウンド層３４ａＡ及び第１のアンダーフィル２４のそれぞれの長さである。
【００４６】
以上のように、グラウンド層３４ａＡは、ＦＰＣ２２の、第１のＩＣ２３及び第１のアンダーフィル２４が取り付けられた部分と、第２のＩＣ２５及び第２のアンダーフィル２６が取り付けられた部分と、第１及び第２のアンダーフィル２４，２６の間に位置する部分と、に亘って設けられる。
【００４７】
ＦＰＣ２２の、第１のアンダーフィル２４から第２のアンダーフィル２６に亘る領域Ａ１において、配線３２ａの少なくとも一部は、Ｘ軸に沿う方向に沿って延びる。領域Ａ１に設けられた配線３２ａは、Ｚ軸に沿う方向において、支持板２７に重ねられる。グラウンド層３４ａＡは、当該領域Ａ１に設けられた配線３２ａを、Ｚ軸に沿う方向に覆う。なお、領域Ａ１の配線３２ａはこれに限らない。
【００４８】
一つのグラウンド層３４ａＢは、ＦＰＣ２２の第１の表面２２ａを平面視した場合において、ＦＰＣ２２の、第１のアンダーフィル２４から第１のネジ２８に亘る領域Ａ２に、少なくとも設けられる。言い換えると、グラウンド層３４ａＢは、ＦＰＣ２２の、第１のＩＣ２３及び第１のアンダーフィル２４が取り付けられた部分から、第１のネジ２８が取り付けられた部分に亘る領域Ａ２に、少なくとも設けられる。すなわち、グラウンド層３４ａＢは、領域Ａ２を含む、より広い領域に設けられる。図３は、領域Ａ２を二点鎖線で示す。
【００４９】
領域Ａ２は、第１のアンダーフィル２４の外縁２４ａと、第１のネジ２８との間に位置するＦＰＣ２２の略三角形の部分である。図３は、説明のため、外縁２４ａと領域Ａ２の二点鎖線とをずらして示す。
【００５０】
本実施形態におけるグラウンド層３４ａＢは、例えば、ＦＰＣ２２の、第１のＩＣ２３から第１のネジ２８に亘る領域を含んだ略四角形の領域に設けられる。このため、グラウンド層３４ａＢは、第１のアンダーフィル２４の一部に重ねられる。言い換えると、Ｘ軸に沿う方向において、グラウンド層３４ａＢは、第１のアンダーフィル２４の外縁２４ａが設けられた位置を跨って設けられる。
【００５１】
グラウンド層３４ａＢの幅は、グラウンド層３４ａＡの幅Ｗ１に等しい。このため、グラウンド層３４ａＢの幅は、第１のアンダーフィル２４の幅Ｗ２よりも長い。なお、グラウンド層３４ａＢの幅はこれに限らない。
【００５２】
以上のように、グラウンド層３４ａＢは、ＦＰＣ２２の、第１のＩＣ２３及び第１のアンダーフィル２４が取り付けられた部分と、第１のネジ２８が取り付けられた部分と、第１のアンダーフィル２４及び第１のネジ２８の間に位置する部分と、に亘って設けられる。
【００５３】
ＦＰＣ２２の、第１のアンダーフィル２４から第１のネジ２８に亘る領域Ａ２において、配線３２ａの少なくとも一部は、Ｘ軸に沿う方向に沿って延びる。領域Ａ２に設けられた配線３２ａは、Ｚ軸に沿う方向において、支持板２７に重ねられる。グラウンド層３４ａＢは、当該領域Ａ２に設けられた配線３２ａを、Ｚ軸に沿う方向に覆う。なお、領域Ａ２の配線３２ａはこれに限らない。
【００５４】
一つのグラウンド層３４ａＣは、ＦＰＣ２２の第１の表面２２ａを平面視した場合において、ＦＰＣ２２の、第２のアンダーフィル２６から第２のネジ２９に亘る領域Ａ３に、少なくとも設けられる。言い換えると、グラウンド層３４ａＣは、ＦＰＣ２２の、第２のＩＣ２５及び第２のアンダーフィル２６が取り付けられた部分から、第２のネジ２９が取り付けられた部分に亘る領域Ａ３に、少なくとも設けられる。すなわち、グラウンド層３４ａＣは、領域Ａ３を含む、より広い領域に設けられる。図３は、領域Ａ３を二点鎖線で示す。
【００５５】
領域Ａ３は、第２のアンダーフィル２６の外縁２６ａと、第２のネジ２９との間に位置するＦＰＣ２２の略三角形の部分である。図３は、説明のため、外縁２６ａと領域Ａ３の二点鎖線とをずらして示す。
【００５６】
本実施形態におけるグラウンド層３４ａＣは、例えば、ＦＰＣ２２の、第２のＩＣ２５から第２のネジ２９に亘る領域を含んだ略四角形の領域に設けられる。このため、グラウンド層３４ａＣは、第２のアンダーフィル２６の一部に重ねられる。言い換えると、Ｘ軸に沿う方向において、グラウンド層３４ａＣは、第２のアンダーフィル２６の外縁２６ａが設けられた位置を跨って設けられる。
【００５７】
グラウンド層３４ａＣの幅は、グラウンド層３４ａＡの幅Ｗ１に等しい。さらに、第２のアンダーフィル２６の幅は、第１のアンダーフィル２４の幅Ｗ２に等しい。このため、グラウンド層３４ａＣの幅は、第２のアンダーフィル２６の幅よりも長い。なお、グラウンド層３４ａＣの幅はこれに限らない。
【００５８】
以上のように、グラウンド層３４ａＣは、ＦＰＣ２２の、第２のＩＣ２５及び第２のアンダーフィル２６が取り付けられた部分と、第２のネジ２９が取り付けられた部分と、第２のアンダーフィル２６及び第２のネジ２９の間に位置する部分と、に亘って設けられる。
【００５９】
ＦＰＣ２２の、第２のアンダーフィル２６から第２のネジ２９に亘る領域Ａ３において、配線３２ａの少なくとも一部は、Ｘ軸に沿う方向に沿って延びる。領域Ａ３に設けられた配線３２ａは、Ｚ軸に沿う方向において、支持板２７に重ねられる。グラウンド層３４ａＣは、当該領域Ａ３に設けられた配線３２ａを、Ｚ軸に沿う方向に覆う。なお、領域Ａ３の配線３２ａはこれに限らない。
【００６０】
電子機器１のＨＤＤ１１において、例えば、ヘッド１７がディスク１６に対し記録の読み出し及び書き込みを行うと、第１及び第２のＩＣ２３，２５が発熱する。支持板２７の熱膨張率がＦＰＣ２２の熱膨張率よりも高いため、支持板２７は、ＦＰＣ２２よりも大きく熱膨張する。このため、第１のネジ２８と第２のネジ２９との間で、ＦＰＣ２２が引っ張られることがある。
【００６１】
ＦＰＣ２２の、第１のＩＣ２３及び第１のアンダーフィル２４が取り付けられた部分と、第２のＩＣ２５及び第２のアンダーフィル２６が取り付けられた部分と、第１のネジ２８が取り付けられた部分と、第２のネジ２９が取り付けられた部分と、第１の面２２ａが露出した部分との間で、剛性やヤング率のような特性が異なる。このため、例えば上記の引っ張りによる外力がＦＰＣ２２に作用すると、図３のようにＦＰＣ２２の第１の表面２２ａを平面視した場合における各部分の境界において、ＦＰＣ２２に応力集中が発生する可能性がある。
【００６２】
例えば、ＦＰＣ２２の、第１のアンダーフィル２４の外縁２４ａが設けられた部分や、第２のアンダーフィル２６の外縁２６ａが設けられた部分において、ＦＰＣ２２に応力集中が発生する可能性がある。この場合、ＦＰＣ２２の当該部分に設けられた配線３２ａにも応力集中が発生し得る。
【００６３】
第２の導電層３４のグラウンド層３４ａＡは、図３のようにＦＰＣ２２の第１の表面２２ａを平面視した場合において、第１のアンダーフィル２４の外縁２４ａから第２のアンダーフィル２６の外縁２６ａに亘る領域Ａ１に、少なくとも設けられる。言い換えると、外縁２４ａ，２６ａが設けられた部分と、外縁２４ａ，２６ａの間の部分とを、グラウンド層３４ａＡが補強する。このため、外縁２４ａ，２６ａが設けられた部分において配線３２ａに生じる応力が軽減され、配線３２ａに応力集中が生じることによる当該配線３２ａの損傷が抑制される。この場合、第１のＩＣ２３及び第１のアンダーフィル２４が第１の部品の一例であり、第２のＩＣ２５及び第２のアンダーフィル２６が第２の部品の一例である。
【００６４】
さらに、グラウンド層３４ａＢは、図３のようにＦＰＣ２２の第１の表面２２ａを平面視した場合において、第１のアンダーフィル２４の外縁２４ａから第１のネジ２８に亘る領域Ａ２に、少なくとも設けられる。言い換えると、外縁２４ａが設けられた部分と、外縁２４ａ及び第１のネジ２８の間の部分とを、グラウンド層３４ａＢが補強する。このため、外縁２４ａが設けられた部分において配線３２ａに生じる応力が軽減され、配線３２ａに応力集中が生じることによる配線３２ａの損傷が抑制される。この場合、第１のＩＣ２３及び第１のアンダーフィル２４が第１の部品の一例であり、第１のネジ２８が第２の部品の一例である。
【００６５】
さらに、グラウンド層３４ａＣは、図３のようにＦＰＣ２２の第１の表面２２ａを平面視した場合において、第２のアンダーフィル２６の外縁２６ａから第２のネジ２９に亘る領域Ａ３に、少なくとも設けられる。言い換えると、外縁２６ａが設けられた部分と、外縁２６ａ及び第２のネジ２９の間の部分とを、グラウンド層３４ａＣが補強する。このため、外縁２６ａが設けられた部分において配線３２ａに生じる応力が軽減され、配線３２ａに応力集中が生じることによる配線３２ａの損傷が抑制される。この場合、第２のＩＣ２５及び第２のアンダーフィル２６が第１の部品の一例であり、第２のネジ２９が第２の部品の一例である。
【００６６】
以上のように、グラウンド層３４ａが、ＦＰＣ２２の、第１のＩＣ２３及び第１のアンダーフィル２４が取り付けられた部分と、第２のＩＣ２５及び第２のアンダーフィル２６が取り付けられた部分と、第１のネジ２８が取り付けられた部分と、第２のネジ２９が取り付けられた部分と、の境界及び間の部分を補強する。これにより、配線３２ａに生じる応力が軽減され、配線３２ａが損傷することが抑制される。
【００６７】
なお、ＦＰＣ２２に作用する外力は、支持板２７が熱膨張した場合の引っ張りによる外力に限らない。例えば、ヘッド１７が揺動した場合に、ＦＰＣ２２に外力が作用することがある。上記のグラウンド層３４ａが設けられることで、当該外力がＦＰＣ２２に作用した場合であっても、配線３２ａに生じる応力が軽減され、配線３２ａが損傷することが抑制される。
【００６８】
第１の実施の形態に係る電子機器１において、グラウンド層３４ａが、ＦＰＣ２２の第１の表面２２ａを平面視した場合における第１のＩＣ２３及び第１のアンダーフィル２４から第２のＩＣ２５及び第２のアンダーフィル２６に亘る領域Ａ１に、少なくとも設けられる。これにより、配線３２ａに生じる応力が軽減され、配線３２ａに応力集中が生じることによる配線３２ａの損傷が抑制される。例えば、ＦＰＣ２２の、第１のＩＣ２３及び第１のアンダーフィル２４と、第２のＩＣ２５及び第２のアンダーフィル２６とがそれぞれ取り付けられた部分の剛性は、他の部分の剛性と異なる。このような特性の相違によって、例えばＦＰＣ２２の、第１のＩＣ２３及び第１のアンダーフィル２４又は第２のＩＣ２５及び第２のアンダーフィル２６が取り付けられた部分と、他の部分との境界部分において、配線３２ａに応力集中が生じる可能性がある。しかし、グラウンド層３４ａが、ＦＰＣ２２の第１のＩＣ２３及び第１のアンダーフィル２４から第２のＩＣ２５及び第２のアンダーフィル２６に亘る領域Ａ１に少なくとも設けられることで、上記特性の相違が緩和され、配線３２ａに生じる応力が軽減される。したがって、配線３２ａに応力集中が生じることによる配線３２ａの損傷が抑制される。
【００６９】
導体であるグラウンド層３４ａが、上記のようにＦＰＣ２２を補強する。これにより、ＦＰＣ２２を補強する他の部材を設けたり、ＦＰＣ２２の材料をより硬く設定したりすることによる電子機器１の製造コストの増大が抑制される。なお、ＦＰＣ２２を補強する導体は、グラウンド層３４ａに限らず、例えば、信号線、電源層、及び電磁シールドであっても良い。
【００７０】
ＦＰＣ２２の、第１のアンダーフィル２４の外縁２４ａが位置する部分は、第１のＩＣ２３及び第１のアンダーフィル２４が取り付けられた部分と他の部分との境界部分であるため、配線３２ａに応力集中が生じる可能性がある。グラウンド層３４ａが第１のアンダーフィル２４の少なくとも一部に重ねられることにより、グラウンド層３４ａが、ＦＰＣ２２の、第１のＩＣ２３及び第１のアンダーフィル２４が取り付けられた部分と他の部分とに亘って設けられる。これにより、第１のＩＣ２３及び第１のアンダーフィル２４が取り付けられた部分と他の部分との間の剛性等の特性の相違がより緩和され、ＦＰＣ２２の、第１のアンダーフィル２４の外縁２４ａが位置する部分を通る配線３２ａに生じる応力が軽減される。したがって、配線３２ａに応力集中が発生することによる当該配線３２ａの損傷がさらに抑制される。
【００７１】
第１のアンダーフィル２４と第２のアンダーフィル２６との間の領域Ａ１は、配線３２ａに応力集中が生じやすい。しかし、グラウンド層３４ａの幅Ｗ１が第１のアンダーフィル２４の幅Ｗ２よりも広い。すなわち、グラウンド層３４ａは、当該領域Ａ１を含んだ、より広い領域に設けられ得る。これにより、配線３２ａに生じる応力が軽減され、配線３２ａに応力集中が発生することによる当該配線３２ａの損傷がさらに抑制される。
【００７２】
グラウンド層３４ａが、ＦＰＣ２２を補強する。これにより、ＦＰＣ２２を補強するための他の部材を用意する必要が無く、ＦＰＣ２２を補強する部材を設けることによる電子機器１の製造コストの増大が抑制される。さらに、グラウンド層３４ａは、例えば配線３２ａよりも大きく設定されやすいため、ＦＰＣ２２を補強する部分として容易に設定され得る。
【００７３】
以下に、第２の実施の形態について、図５及び図６を参照して説明する。なお、以下の複数の実施形態の説明において、既に説明された構成要素と同様の機能を持つ構成要素は、当該既述の構成要素と同じ符号が付され、さらに説明が省略される場合がある。また、同じ符号が付された複数の構成要素は、全ての機能及び性質が共通するとは限らず、各実施形態に応じた異なる機能及び性質を有していても良い。
【００７４】
図５は、第２の実施の形態に係るＦＰＣアセンブリ１５の一部を示す平面図である。図６は、第２の実施形態のＦＰＣアセンブリ１５を図５のＦ６−Ｆ６線に沿って示す断面図である。
【００７５】
図５に示すように、第２の実施形態のＦＰＣアセンブリ１５は、第１及び第２のアンダーフィル２４，２６の代わりに、アンダーフィル４１を有する。第２の実施形態において、アンダーフィル４１は、亘部及び第３の補強部の一例であり、例えば、覆部、保持部、固定部、付着部、及び部分とも称され得る。さらに、第１のＩＣ２３は第１の部品の一例であり、第２のＩＣ２５は第２の部品の一例である。なお、第１の実施形態と同じく、例えば、二つの部品の関係によって、第１のＩＣ２３、第２のＩＣ２５、第１のネジ２８、及び第２のネジ２９が、それぞれ第１の部品又は第２の部品の一例となり得る。 
【００７６】
図６に示すように、アンダーフィル４１は、例えば合成樹脂によって作られ、第１のＩＣ２３と、第２のＩＣ２５と、ＦＰＣ２２の第１の表面２２ａとに付着させられる。言い換えると、アンダーフィル４１は、第１のＩＣ２３と、第２のＩＣ２５と、ＦＰＣ２２とを部分的に覆う。これにより、アンダーフィル４１は、第１及び第２のＩＣ２３，２５を、ＦＰＣ２２に保持する。
【００７７】
アンダーフィル４１は、第１のＩＣ２３とＦＰＣ２２との間に介在するとともに、第２のＩＣ２５とＦＰＣ２２との間に介在する。図５のようにＦＰＣ２２の第１の表面２２ａを平面視した場合において、アンダーフィル４１は、第１のＩＣ２３と、第２のＩＣ２５とをそれぞれ囲む。
【００７８】
図５のようにＦＰＣ２２の第１の表面２２ａを平面視した場合において、アンダーフィル４１は、ＦＰＣ２２の、第１のＩＣ２３から第２のＩＣ２５に亘る領域Ａ４に、少なくとも設けられる。言い換えると、アンダーフィル４１は、領域Ａ４を含む、より広い領域に設けられる。図５は、領域Ａ４を二点鎖線で示す。
【００７９】
領域Ａ４は、対向する第１及び第２のＩＣ２３，２５の側縁２３ｂ，２５ｂの間に位置したＦＰＣ２２の一部である。図５は、説明のため、側縁２３ｂ，２５ｂと領域Ａ４の二点鎖線とをずらして示す。
【００８０】
アンダーフィル４１は、ＦＰＣ２２と、第１及び第２のＩＣ２３，２５との間にそれぞれ介在する。このため、アンダーフィル４１は、第１及び第２のＩＣ２３，２５の一部にそれぞれ重ねられる。言い換えると、Ｘ軸に沿う方向において、アンダーフィル４１は、第１及び第２のＩＣ２３，２５の側縁２３ｂ，２５ｂが設けられた位置を跨って設けられる。
【００８１】
本実施形態において、アンダーフィル４１の第１のＩＣ２３と第２のＩＣ２５との間の部分の幅Ｗ３は、第１のＩＣ２３の幅Ｗ４よりも長い。幅Ｗ３，Ｗ４は、第１の表面２２ａを平面視した場合に、第１のＩＣ２３から第２のＩＣ２５に向かう方向（Ｘ軸に沿う方向）と直交する方向（Ｙ軸に沿う方向）における、アンダーフィル４１及び第１のＩＣ２３のそれぞれの部分の長さである。
【００８２】
さらに、アンダーフィル４１の第１のＩＣ２３と第２のＩＣ２５との間の部分の幅Ｗ３は、アンダーフィル４１の第１のＩＣ２３を囲む部分の幅Ｗ５と、大よそ等しい。なお、アンダーフィル４１の幅Ｗ３，Ｗ５はこれに限らない。
【００８３】
以上のように、アンダーフィル４１は、ＦＰＣ２２の、第１のＩＣ２３が取り付けられた部分と、第２のＩＣ２５が取り付けられた部分と、第１及び第２のＩＣ２３，２５の間に位置する部分と、に亘って設けられる。
【００８４】
さらに、アンダーフィル４１は、ＦＰＣ２２の第１の表面２２ａを平面視した場合において、ＦＰＣ２２の、第１のＩＣ２３から第１のネジ２８に亘る領域Ａ５に、少なくとも設けられる。言い換えると、アンダーフィル４１は、領域Ａ５を含む、より広い領域に設けられる。図５は、領域Ａ５を二点鎖線で示す。
【００８５】
領域Ａ５は、第１のＩＣ２３の側縁２３ｂと、第１のネジ２８との間に位置するＦＰＣ２２の略三角形の部分である。図５は、説明のため、側縁２３ｂと領域Ａ５の二点鎖線とをずらして示す。
【００８６】
本実施形態において、アンダーフィル４１の第１のＩＣ２３と第１のネジ２８との間の部分の幅Ｗ６は、アンダーフィル４１の第１及び第２のＩＣ２３，２５の間の部分の幅Ｗ３に等しい。このため、アンダーフィル４１の第１のＩＣ２３と第１のネジ２８との間の部分の幅Ｗ６は、第１のＩＣ２３の幅Ｗ４よりも長い。
【００８７】
以上のように、アンダーフィル４１は、ＦＰＣ２２の、第１のＩＣ２３が取り付けられた部分と、第１のネジ２８が取り付けられた部分と、第１のＩＣ２３及び第１のネジ２８の間に位置する部分と、に亘って設けられる。
【００８８】
さらに、アンダーフィル４１は、ＦＰＣ２２の第１の表面２２ａを平面視した場合において、ＦＰＣ２２の、第２のＩＣ２５から第２のネジ２９に亘る領域Ａ６に、少なくとも設けられる。言い換えると、アンダーフィル４１は、領域Ａ６を含む、より広い領域に設けられる。図５は、領域Ａ６を二点鎖線で示す。
【００８９】
領域Ａ６は、第２のＩＣ２５の側縁２５ｂと、第２のネジ２９との間に位置するＦＰＣ２２の略三角形の部分である。図５は、説明のため、側縁２５ｂと領域Ａ６の二点鎖線とをずらして示す。
【００９０】
本実施形態において、アンダーフィル４１の第２のＩＣ２５と第２のネジ２９との間の部分の幅は、アンダーフィル４１の第１及び第２のＩＣ２３，２５の間の部分の幅Ｗ３に等しい。さらに、第２のＩＣ２５の幅は、第１のＩＣ２３の幅Ｗ４に等しい。このため、アンダーフィル４１の第２のＩＣ２５と第２のネジ２９との間の部分の幅は、第２のＩＣ２５の幅よりも長い。
【００９１】
以上のように、アンダーフィル４１は、ＦＰＣ２２の、第２のＩＣ２５が取り付けられた部分と、第２のネジ２９が取り付けられた部分と、第２のＩＣ２５及び第２のネジ２９の間に位置する部分と、に亘って設けられる。
【００９２】
アンダーフィル４１は、図５のようにＦＰＣ２２の第１の表面２２ａを平面視した場合において、第１のＩＣ２３の側縁２３ｂから第２のＩＣ２５の側縁２５ｂに亘る領域Ａ４に、少なくとも設けられる。言い換えると、側縁２３ｂ，２５ｂが設けられた部分と、側縁２３ｂ，２５ｂの間の部分とを、アンダーフィル４１が補強する。このため、例えば側縁２３ｂ，２５ｂが設けられた部分において配線３２ａに生じる応力が軽減され、配線３２ａに応力集中が生じることによる配線３２ａの損傷が抑制される。この場合、第１のＩＣ２３が第１の部品の一例であり、第２のＩＣ２５が第２の部品の一例である。
【００９３】
さらに、アンダーフィル４１は、図５のようにＦＰＣ２２の第１の表面２２ａを平面視した場合において、第１のＩＣ２３の側縁２３ｂから第１のネジ２８に亘る領域Ａ５に、少なくとも設けられる。言い換えると、側縁２３ｂが設けられた部分と、側縁２３ｂ及び第１のネジ２８の間の部分とを、アンダーフィル４１が補強する。このため、側縁２３ｂが設けられた部分において配線３２ａに生じる応力が軽減され、配線３２ａに応力集中が生じることによる配線３２ａの損傷が抑制される。この場合、第１のＩＣ２３が第１の部品の一例であり、第１のネジ２８が第２の部品の一例である。
【００９４】
さらに、アンダーフィル４１は、図５のようにＦＰＣ２２の第１の表面２２ａを平面視した場合において、第２のＩＣ２５の側縁２５ｂから第２のネジ２９に亘る領域Ａ６に、少なくとも設けられる。言い換えると、側縁２５ｂが設けられた部分と、側縁２５ｂ及び第２のネジ２９の間の部分とを、アンダーフィル４１が補強する。このため、側縁２５ｂが設けられた部分において配線３２ａに生じる応力が軽減され、配線３２ａに応力集中が生じることによる配線３２ａの損傷が抑制される。この場合、第２のＩＣ２５が第１の部品の一例であり、第２のネジ２９が第２の部品の一例である。
【００９５】
以上のように、第２の実施形態において、アンダーフィル４１がＦＰＣ２２を補強する。さらに、第１の実施形態と同様に、第２の導電層３４のグラウンド層３４ａが、ＦＰＣ２２を補強する。
【００９６】
第２の実施形態の電子機器１において、第１及び第２のＩＣ２３，２５とＦＰＣ２２とに付着させられるアンダーフィル４１が、ＦＰＣ２２を補強する。これにより、第１のＩＣ２３と第２のＩＣ２５との間において、ＦＰＣ２２に生じる応力が、アンダーフィル４１が設けられない場合よりも均一化される。したがって、配線３２ａに生じる応力が軽減され、配線３２ａに応力集中が発生することによる配線３２ａの損傷がさらに抑制される。ＦＰＣ２２を補強するための他の部材を用意する必要が無く、ＦＰＣ２２を補強する部材を設けることによる電子機器１の製造コストの増大が抑制される。
【００９７】
第１のＩＣ２３と第２のＩＣ２５との間の領域Ａ４は、配線３２ａに応力集中が生じやすい。しかし、アンダーフィル４１の幅Ｗ３が、第１のＩＣ２３の幅Ｗ４よりも広いため、アンダーフィル４１が、当該領域Ａ４を含む、より広い領域に設けられ得る。これにより、配線３２ａに生じる応力が軽減され、配線３２ａに応力集中が発生することによる配線３２ａの損傷がさらに抑制される。
【００９８】
以下に、第３の実施の形態について、図７を参照して説明する。図７は、第３の実施の形態に係るＦＰＣアセンブリ１５の一部を示す平面図である。図７に示すように、第３の実施形態の第１のＩＣ２３は、第２のＩＣ２５に対して、Ｘ軸に沿う方向及びＹ軸に沿う方向にずらされて配置される。言い換えると、第１及び第２のＩＣ２３，２５は、ＸＹ平面において斜めに配置される。
【００９９】
第１の導電層３２の配線３２ａは、例えば、ＦＰＣ２２の、第１及び第２のＩＣ２３，２５が取り付けられた部分から、Ｘ軸に沿う方向又はＹ軸に沿う方向に延びる。言い換えると、配線３２ａは、第１及び第２のＩＣ２３，２５の側縁２３ｂ，２５ｂが向く方向に延びる。
【０１００】
別の表現をすれば、図７のようにＦＰＣ２２の第１の表面２２ａを平面視した場合に、配線３２ａは、第１のＩＣ２３の重心Ｃ１から、第２のＩＣ２５の重心Ｃ２に向かう方向に対して傾斜する方向に延びる。言い換えると、配線３２ａは、第１の表面２２ａを平面視した場合における重心Ｃ１と重心Ｃ２との間で延びた線分Ｌ（図７に一点鎖線で示す）に対して交差する方向に延びる。なお、配線３２ａが延びた方向はこれに限らない。
【０１０１】
第１のＩＣ２３の重心Ｃ１は、第１の表面２２ａを平面視した場合における、第１のＩＣ２３の側縁２３ｂによって形成される形状の重心である。言い換えると、第１のＩＣ２３の重心Ｃ１は、Ｚ軸に沿う方向からの投影図として得られる第１のＩＣ２３の形状についての、当該形状の密度が一定であるとして幾何学的に求められる重心である。
【０１０２】
第２のＩＣ２５の重心Ｃ２は、第１の表面２２ａを平面視した場合における、第２のＩＣ２５の側縁２３ｂによって形成される形状の重心である。言い換えると、第２のＩＣ２５の重心Ｃ２は、Ｚ軸に沿う方向からの投影図として得られる第２のＩＣ２５の形状についての、当該形状の密度が一定であるとして幾何学的に求められる重心である。
【０１０３】
第３の実施形態において、支持板２７は、開部２７ａを有する。開部２７ａは、例えば、支持板２７の一つの側縁に開口する切欠きである。なお、開部２７ａはこれに限らず、例えば、支持板２７に設けられた孔であっても良いし、支持板２７に設けられた窪みであっても良い。
【０１０４】
図７のようにＦＰＣ２２の第１の表面２２ａを平面視した場合に、配線３２ａは、開部２７ａと重なる位置に設けられる。言い換えると、配線３２ａは、支持板２７の、ＦＰＣ２２を支持する部分から外れた位置に設けられる。このため、ＦＰＣ２２の配線３２ａが設けられた部分は、例えば僅かに撓むことができる。
【０１０５】
第３の実施形態の電子機器１において、配線３２ａは、ＦＰＣ２２の第１の表面２２ａを平面視した場合に、第１のＩＣ２３の重心Ｃ１から第２のＩＣ２５の重心Ｃ２に向かう方向に対して傾斜する方向に延びる。このため、配線３２ａが第１のＩＣ２３の重心Ｃ１から第２のＩＣ２５の重心Ｃ２に向かう方向に延びる場合に比べ、配線３２ａに生じる応力が軽減され、配線３２ａに応力集中が生じることで当該配線３２ａが損傷することが抑制される。
【０１０６】
以上説明した少なくとも一つの実施形態によれば、亘部が、基板の、前記第１の部品が取り付けられた部分から前記第２の部品が取り付けられた部分に亘る領域、に少なくとも設けられる。これにより、配線に生じる応力が軽減される。
【０１０７】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【０１０８】
例えば、上記実施の形態において、第１のＩＣ２３と第２のＩＣ２５とは、ＦＰＣ２２の第１の表面２２ａに取り付けられる。しかし、第１の部品が取り付けられる面と、第２の部品が取り付けられる面とが異なっても良い。
【０１０９】
さらに、上記実施の形態において、グラウンド層３４ａは、基材３１の第２の面３１ｂに設けられる。しかし、第１補強部の導体が設けられる面は限定されない。例えば、第１の補強部の導体は、パッドが設けられる面に設けられても良いし、複数の層を有する基板の内部に設けられても良い。
【０１１０】
さらに、上記実施の形態において、第１及び第２のＩＣ２３，２５がＦＰＣ２２に実装された。しかし、三つ以上のＩＣがＦＰＣ２２に実装されても良い。この場合、当該複数のＩＣに亘ってグラウンド層３４ａが設けられても良い。
【０１１１】
さらに、上記実施の形態において、ＦＰＣ２２は、支持板２７に取り付けられた。しかし、ＦＰＣ２２は、例えばヘッド１７のような他の部材に取り付けられても良い。加えて、ＦＰＣ２２のグラウンド層３４ａが設けられた部分は、支持板２７に取り付けられた部分から外れて設けられても良い。
【０１１２】
実施形態の基板について付記する。実施形態の基板は、第１の部品が取り付けられるよう構成された第１の部分と、第２の部品が取り付けられるよう構成された第２の部分と、前記第１の部分から前記第２の部分に向かう方向に延びた配線と、前記基板の、前記第１の部分及び前記第２の部分の少なくとも一方が設けられた面を平面視した場合における前記第１の部分から前記第２の部分に亘る領域、に少なくとも設けられた亘部と、を備える。
以下に、出願当初の特許請求の範囲の内容を付記する。
［１］
筐体と、
前記筐体の内部に収容され、第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面と、絶縁層と、導電層と、第１の補強部と、を有したフレキシブルプリント配線板と、
前記フレキシブルプリント配線板の前記第２の面の少なくとも一部を覆う第２の補強部と、
前記フレキシブルプリント配線板の厚さ方向において前記第２の補強部に重なる位置で前記フレキシブルプリント配線板の前記第１の面に実装され、前記導電層に電気的に接続された第１の電気部品と、
前記厚さ方向において前記第２の補強部に重なるとともに前記第１の電気部品から第１の方向に離間した位置で前記フレキシブルプリント配線板の前記第１の面に実装され、前記導電層に電気的に接続された第２の電気部品と、
を具備し、
前記導電層は、少なくとも前記第１の電気部品と前記第２の電気部品との間で前記第１の方向に沿って延びる配線を有し、
前記第１の補強部は、前記第２の補強部から前記厚さ方向に離間するとともに、前記第２の補強部よりも前記第１の電気部品及び前記第２の電気部品の近くに配置され、前記第１の電気部品と前記第２の電気部品との間に亘って設けられるとともに、前記配線を厚さ方向に覆った、
電子機器。
［２］
前記第１の補強部が導体を有した、［１］の電子機器。
［３］
前記第１の電気部品は、電子部品と、前記電子部品と前記フレキシブルプリント配線板とを部分的に覆い、前記電子部品を囲む覆部と、を有し、
前記第１の補強部は、前記厚さ方向において前記覆部の少なくとも一部に重ねられた、
［２］の電子機器。
［４］
前記第１の面を平面視した場合に、前記第１の方向と直交する方向において、前記第１の補強部の長さが、前記第１の電気部品の前記覆部の長さよりも長い、［３］の電子機器。
［５］
前記導体がグラウンド層を有した、［２］乃至［４］のいずれか一つの電子機器。
［６］
前記第１の補強部は、前記第１の電気部品及び前記第２の電気部品と前記フレキシブルプリント配線板とに付着させられた、［１］の電子機器。
［７］
前記第１の面を平面視した場合に、前記第１の方向と直交する方向において、前記第１の補強部の長さが、前記第１の電気部品の長さよりも長い、［６］の電子機器。
［８］
前記配線は、前記第１の面を平面視した場合における前記第１の電気部品の重心と、前記第１の面を平面視した場合における前記第２の電気部品の重心との間で延びた線分に対して交差する方向に延びる、［１］乃至［７］のいずれか一つの電子機器。
［９］
基板と、
前記基板に取り付けられた第１の部品と、
前記基板に取り付けられた第２の部品と、
前記基板に設けられ、前記第１の部品から前記第２の部品に向かう方向に延びた配線と、
前記基板の、前記第１の部品が取り付けられた部分から前記第２の部品が取り付けられた部分に亘る領域、に少なくとも設けられた亘部と、
を具備した電子機器。
【符号の説明】
【０１１３】
１０…電子機器、２２…ＦＰＣ、２２ａ…第１の表面、２３…第１のＩＣ、２４…第１のアンダーフィル、２５…第２のＩＣ、２６…第２のアンダーフィル、２８…第１のネジ、２９…第２のネジ、３２…第１の導電層、３２ａ…配線、３４…第２の導電層、３４ａ，３４ａＡ，３４ａＢ，３４ａＣ…グラウンド層、４１…アンダーフィル、Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４，Ａ５，Ａ６…領域、Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ４，Ｗ５，Ｗ６…幅、Ｃ１，Ｃ２…重心。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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