(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体上に、焼付け塗布により形成された樹脂層（Ａ）を備えた絶縁電線であって、
前記樹脂層（Ａ）が、前記導体と接触する最も内側の樹脂層（Ａ１）が非晶性の熱可塑性樹脂からなる層であり、前記樹脂層（Ａ１）と接触する樹脂層（Ａ２）が熱硬化性樹脂からなる層である多層構造を含み、
前記非晶性の熱可塑性樹脂が、ポリサルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンエーテル及びポリアリレートからなる群より選択される少なくとも１種であり、
前記樹脂層（Ａ１）の厚さが２〜２０μｍであり、前記樹脂層（Ａ）の総厚が５０〜１３０μｍである、絶縁電線。
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂が、１５０〜２５０℃のガラス転移温度を有する請求項１に記載の絶縁電線。
【請求項３】
前記熱可塑性樹脂が、ポリサルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニルサルホン及びポリエーテルイミドからなる群より選択される少なくとも１種である請求項１又は２に記載の絶縁電線。
【請求項４】
前記樹脂層（Ａ１）の厚さが、２〜１０μｍである請求項１〜３のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項５】
前記樹脂層（Ａ）のうち前記樹脂層（Ａ１）以外の層が、ポリアミドイミド、ポリイミド及びポリエステルからなる群より選択される少なくとも１種の樹脂からなる請求項１〜４のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項６】
前記樹脂層（Ａ）の外側に、ポリエーテルエーテルケトン及びポリフェニレンスルフィドからなる群より選択される少なくとも１種の樹脂からなる押出被覆層（Ｂ）を有する請求項１〜５のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項７】
前記導体が、断面形状が矩形の平角導体である請求項１〜６のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の絶縁電線からなるコイル。
【請求項９】
請求項８に記載のコイルを用いてなる電気・電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁電線、コイル及び電気・電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
インバータ関連機器、例えば高速スイッチング素子、インバータモーター、変圧器等の電気・電子機器用コイルには、マグネットワイヤとして、いわゆるエナメル線からなる絶縁電線（絶縁ワイヤ）や、エナメル樹脂からなる層と、エナメル樹脂とは別種の樹脂からなる被覆層とを含む多層の被覆層を有する絶縁電線等が用いられている。多層の被覆層を有する絶縁電線としては、例えば、導体上に、ポリエーテルエーテルケトン樹脂やポリイミド樹脂等を押出成形して形成した層と、熱硬化性ポリアミドイミド樹脂層とを被覆層として有する絶縁電線が特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−２５８６１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような絶縁電線には、インバータサージに起因する部分放電による劣化を最小限にすることが要求される。そのため、部分放電の発生電圧を高くする（電気特性を向上させる）方法の１つとして、絶縁電線の被覆樹脂層の厚さを厚くする方法が挙げられる。しかし、被覆樹脂層の厚さを厚くすると導体との密着性が低下する。
【０００５】
しかも、小型化又は高性能化された電気・電子機器（単に電気機器ともいう）に用いられる絶縁電線には、被覆樹脂層が高い密着性で導体を被覆していることが求められる。すなわち、このような電気機器においては、絶縁電線を加工（例えば、巻線加工（コイル加工））してなる巻線（コイル）を非常に狭い部分へ押し込んで使用するような使い方が多く見られるようになってきた。例えば、回転電機や変圧器等の電気機器においては、コイルをステータコアのスロット中に何本入れられるかにより、その性能が決定されるといっても過言ではない。そのため、これらの電気機器に用いる場合、絶縁電線は複雑、かつ小さな屈曲半径で曲げ加工される。このとき、導体と被覆樹脂層との密着性が高くないと、巻線加工中又は後に被覆樹脂層が導体から剥離する。
【０００６】
さらに、絶縁電線には耐熱性の改善要求も高まっている。小型化又は高性能化された回転電機等では、その高効率化から使用電圧が高く設定され、それに伴って発熱量も増大している。また、小型化された回転電機等では十分な放熱性を確保できない。特に、瞬間的又は断続的に高温下、例えば絶縁電線の設計値を超えるような高温下に曝された後においても十分な性能を発揮できる耐熱性が絶縁電線に求められている。
【０００７】
一方、近年、電気機器の小型化、軽量化又は高性能化等に対する要求が高まっている。また、回転電機を駆動モーターとして利用するＨＶ（ハイブリッドカー）やＥＶ（電気自動車）の開発も急速に進んでいる。このような高性能化等の急速な進展、特有の性能の発現、要求水準の向上に対応するためには、従来の技術では十分に満足できるものではなかった。従来の技術において、上記特性のさらなる向上又は改善が重要であった。
【０００８】
本発明は、導体と樹脂層との密着性、耐熱性及び電気特性（部分放電開始電圧）のいずれにも優れた絶縁電線、並びに、コイル及び電気・電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、導体に焼付け塗布して形成する樹脂層を多層構造とし、この樹脂層のうち導体に接する内側樹脂層を非晶性の熱可塑性樹脂で形成し、さらにこの内側樹脂層に隣接する外側樹脂層を熱硬化性樹脂で形成すると、絶縁電線において、導体、内側樹脂層及び外側樹脂層の密着性が高くなり、これに伴って樹脂層を厚く形成することもでき、しかも耐熱性を向上させうることも見出し、さらには、この樹脂層を備えた絶縁電線が昨今の小型化又は高性能化された電気機器用の絶縁電線の要求特性を満足しうることを見出した。本発明は、これらの知見に基づき、なされたものである。
【００１０】
すなわち、本発明の上記課題は、以下の手段によって達成された。
＜１＞導体上に、焼付け塗布により形成された樹脂層（Ａ）を備えた絶縁電線であって、
前記樹脂層（Ａ）が、前記導体と接触する最も内側の樹脂層（Ａ１）が非晶性の熱可塑性樹脂からなる層であり、前記樹脂層（Ａ１）と接触する樹脂層（Ａ２）が熱硬化性樹脂からなる層である多層構造を含み、
前記非晶性の熱可塑性樹脂が、ポリサルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンエーテル及びポリアリレートからなる群より選択される少なくとも１種であり、
前記樹脂層（Ａ１）の厚さが２〜２０μｍであり、前記樹脂層（Ａ）の総厚が５０〜１３０μｍである、絶縁電線。
＜２＞前記熱可塑性樹脂が、１５０〜２５０℃のガラス転移温度を有する＜１＞に記載の絶縁電線。
＜３＞前記熱可塑性樹脂が、ポリサルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニルサルホン及びポリエーテルイミドからなる群より選択される少なくとも１種である＜１＞又は＜２＞に記載の絶縁電線。
＜４＞前記樹脂層（Ａ１）の厚さが、２〜１０μｍである＜１＞〜＜３＞のいずれか１項に記載の絶縁電線。
＜５＞前記樹脂層（Ａ）のうち前記樹脂層（Ａ１）以外の層が、ポリアミドイミド、ポリイミド及びポリエステルからなる群より選択される少なくとも１種の樹脂からなる＜１＞〜＜４＞のいずれか１項に記載の絶縁電線。
＜６＞前記樹脂層（Ａ）の外側に、ポリエーテルエーテルケトン及びポリフェニレンスルフィドからなる群より選択される少なくとも１種の樹脂からなる押出被覆層（Ｂ）を有する＜１＞〜＜５＞のいずれか１項に記載の絶縁電線。
＜７＞前記導体が、断面形状が矩形の平角導体である＜１＞〜＜６＞のいずれか１項に記載の絶縁電線。
＜８＞上記＜１＞〜＜７＞のいずれか１項に記載の絶縁電線からなるコイル。
＜９＞上記＜８＞に記載のコイルを用いてなる電気・電子機器。
【００１１】
本発明において、「〜」を用いて表される数値範囲は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明により、導体と樹脂層との密着性、耐熱性及び電気特性のいずれにも優れた絶縁電線、並びに、コイル及び電気・電子機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明の絶縁電線の好ましい形態を示す概略断面図である。
【図２】図２は、本発明の絶縁電線の別の好ましい形態を示す概略断面図である。
【図３】図３は、本発明の電気・電子機器に用いられるステータの好ましい形態を示す概略斜視図である。
【図４】図４は、本発明の電気・電子機器に用いられるステータの好ましい形態を示す概略分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
＜＜絶縁電線＞＞
本発明の絶縁電線は、導体上に樹脂層（Ａ）を備えている。この樹脂層（Ａ）は２層以上の層からなる多層構造を有し、樹脂層（Ａ）を形成する各層はそれぞれ焼付け塗布により形成される。ここで、各層が焼付け塗布により形成されるとは、各層を形成する樹脂を含む塗料（ワニス）を導体等に塗布した後、それぞれの塗布後に加熱（焼付け）することにより、各層が積層形成されることをいう。
【００１５】
本発明において、樹脂及びその他の成分が全く同じ塗料で形成された層を積層した場合は、これらを合わせて１つの層としてカウントする。一方、樹脂及び他の成分が全く同じ塗料で形成された層であっても隣接して積層していない場合、すなわち他の層を介して積層した場合は、それぞれの層を１つの層としてカウントする。
また、樹脂の種類が異なる塗料で形成された層を積層した場合、及び、樹脂の種類が同じでも他の成分の種類や含有量が異なる塗料で形成された層を積層した場合は、隣接しているか否かに関わらず、それぞれの層を１つの層としてカウントする。
【００１６】
本発明において、樹脂層（Ａ）は、導体と接触する最も内側の樹脂層（Ａ１）が非晶性の熱可塑性樹脂からなる層と、樹脂層（Ａ１）の外周面と接触する樹脂層（Ａ２）が熱硬化性樹脂からなる層とを含む多層構造を有している。本発明において、樹脂層（Ａ）は、特に限定されないが、２〜４層構造が好ましく、２層構造又は３層構造がより好ましい。
【００１７】
本発明において、「樹脂からなる層」は、所定の樹脂のみから形成された層と、所定の樹脂と他の成分（例えば、所定の樹脂以外の樹脂又は添加剤）とで形成された層との両態様を包含する。例えば、非晶性の熱可塑性樹脂からなる層は、非晶性の熱可塑性樹脂のみで形成された層と、非晶性の熱可塑性樹脂及び他の成分（結晶性の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂又は各種添加剤等）で形成された層とを包含する。ここで、他の成分の含有率は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されるものではないが、例えば、０質量％より大きく、５質量％以下が好ましい。
特に、樹脂層（Ａ１）及び（Ａ２）を、所定の樹脂からなる層として形成すると、導体との密着性にばらつきが生じにくく、より優れたものとなる。
【００１８】
本発明において、多層構造を有する樹脂層（Ａ）は、総厚が５０〜１３０μｍに設定されている。樹脂層（Ａ）の層厚が、５０μｍ未満であると電気特性が不十分なものとなる。一方、１３０μｍを超えると導体と樹脂層（Ａ）との密着性が不十分なものとなる。電気特性及び密着性が向上し、さらに優れた耐熱性をも兼ね備える点で、樹脂層（Ａ）の総厚は６０〜１００μｍが好ましい。
【００１９】
以下、本発明の好ましい絶縁電線を、図面を参照して、説明するが、本発明はこれに限定されない。
図１に断面図を示した本発明の好ましい絶縁電線１は、導体１１と、導体１１の外周面に焼付け塗布により形成された樹脂層（Ａ）２０ａとを有する。
導体１１は、断面形状が矩形（平角形状）になっている。本発明において、断面が矩形である導体は、断面が長方形の導体と、断面が正方形の導体とを包含する。
樹脂層（Ａ）２０ａは、導体１１の外周面と接触する最も内側の樹脂層（Ａ１）として非晶性の熱可塑性樹脂からなる層２１ａと、樹脂層（Ａ１）の外周面と接触する樹脂層（Ａ２）として熱硬化性樹脂からなる層２２ａとからなる２層構造になっている。樹脂層（Ａ）２０ａの総厚は５０〜１３０μｍに設定されている。
【００２０】
図２に断面図を示した本発明の好ましい絶縁電線２は、樹脂層（Ａ）を形成する層の数が異なること以外は、絶縁電線１と同様である。すなわち、絶縁電線２は、導体１１と導体１１の外周面に焼付け塗布により形成された樹脂層（Ａ）２０ｂとを有する。この樹脂層（Ａ）２０ｂは、導体１１の外周面と接触する最も内側の樹脂層（Ａ１）として非晶性の熱可塑性樹脂からなる層２１ｂと、樹脂層（Ａ１）の外周面と接触する樹脂層（Ａ２）として熱硬化性樹脂からなる層２２ｂと、樹脂層（Ａ２）の外周面と接触する樹脂層（Ａ３）として樹脂層（Ａ２）を形成する熱硬化性樹脂と異なる熱硬化性樹脂からなる層２３ｂとからなる３層構造になっている。樹脂層（Ａ）２０ｂの総厚は５０〜１３０μｍに設定されている。
【００２１】
＜導体＞
本発明に用いる導体としては、従来、絶縁電線で用いられているものを使用することができ、銅線、アルミニウム線等の金属導体が挙げられる。好ましくは、酸素含有量が３０ｐｐｍ以下の低酸素銅、さらに好ましくは２０ｐｐｍ以下の低酸素銅又は無酸素銅の導体である。酸素含有量が３０ｐｐｍ以下であれば、導体を溶接するために熱で溶融させた場合、溶接部分に含有酸素に起因するボイドの発生がなく、溶接部分の電気抵抗が悪化することを防止するとともに溶接部分の強度を保持することができる。
【００２２】
本発明で使用する導体において、その断面形状は特に限定されず、円形又は矩形の導体が挙げられる。なかでも、断面形状が矩形（平角形状）の導体が好ましい。平角形状の導体は、円形のものと比較し、巻線時にステータコアのスロットに対する占積率が高くなる。したがって、このような用途に好ましい。
平角形状の導体は、角部からの部分放電を抑制する点において、図１及び図２に示すように、４隅に面取り（曲率半径ｒ）を設けた形状であることが好ましい。曲率半径ｒは、０．６ｍｍ以下が好ましく、０．２〜０．４ｍｍがより好ましい。
導体の大きさは、特に限定されないが、平角導体の場合、矩形の断面形状において、幅（長辺）は１〜５ｍｍが好ましく、１．４〜４．０ｍｍがより好ましく、厚み（短辺）は０．４〜３．０ｍｍが好ましく、０．５〜２．５ｍｍがより好ましい。幅（長辺）と厚み（短辺）の長さの割合（厚み：幅）は、１：１〜１：４が好ましい。一方、断面形状が円形の導体の場合、直径は０．３〜３．０ｍｍが好ましく、０．４〜２．７ｍｍが好ましい。
【００２３】
＜樹脂層（Ａ）＞
本発明において、樹脂層（Ａ）は、上記のように、樹脂層（Ａ１）と樹脂層（Ａ２）とを含む多層構造を有し、総厚が５０〜１３０μｍに設定されている。
この樹脂層（Ａ）は、所定の樹脂を含有するワニスを焼付け塗布して形成されている。具体的には、樹脂層（Ａ）を構成する各層が、いずれも、ワニスを焼付け塗布して形成された層である。樹脂層（Ａ）が焼付け塗布により形成されていると導体との密着性が向上する。また、数μｍ単位で皮膜厚さを制御することができる。
【００２４】
−  樹脂層（Ａ１）  −
樹脂層（Ａ１）は、導体と接触（隣接）する最も内側の樹脂層であり、導体と後述する樹脂層（Ａ２）との密着性を向上させる。
樹脂層（Ａ１）は、非晶性の熱可塑性樹脂で形成される。ここで、熱可塑性樹脂において、「非晶性」とはほとんど結晶構造を持たない無定形状態を保つことをいい、硬化時に高分子の鎖がランダムな状態になる特性をいう。非晶性の熱可塑性樹脂は、特定の融点を有しない（徐々に軟化して融解する）。一方、「結晶性」とは結晶化に好都合な環境下で、高分子の鎖の少なくとも一部に規則正しく配列された結晶組織を持つことができる特性をいう。結晶性の熱可塑性樹脂は特定の融点を有する。
【００２５】
本発明に用いる、非晶性の熱可塑性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリサルホン（ＰＳＵ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニルサルホン（ＰＰＳＵ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ、変性ポリフェニレンエーテルを含む）又はポリアリレート（ＰＡＲ）等が挙げられる。なかでも、ポリサルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニルサルホン及びポリエーテルイミドからなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。
【００２６】
上記熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、特に限定されないが、１５０〜２５０℃であることが好ましく、１７０〜２３０℃であることがより好ましい。ガラス転移温度が上記範囲にあると、優れた密着性及び電気特性を維持したまま、耐熱性をさらに向上させることができる。ガラス転移温度は、ＤＳＣ（示差走査熱量分析、例えばＤＳＣ−６０（商品名、島津社製））を用いて、１０ｍｇのサンプルを温速度１０℃／ｍｉｎで加熱することにより、測定できる。
【００２７】
熱可塑性樹脂は、１種単独で用いてもよく、また２種以上を併用してもよい。２種以上の熱可塑性樹脂を併用する場合は、例えば各樹脂をポリマーアロイ化して相溶型の均一な混合物として使用してもよく、非相溶系のブレンド物を、相溶化剤を用いて相溶状態にして、使用してもよい。
【００２８】
樹脂層（Ａ１）の厚さは、樹脂層（Ａ）の総厚が上記範囲内となるものであれば特に限定されない。好ましくは２〜１０μｍであり、より好ましくは２μｍ以上１０μｍ未満であり、さらに好ましくは３〜８μｍである。樹脂層（Ａ１）の厚さが上記範囲にあると、優れた密着性及び電気特性を維持したまま、耐熱性をさらに向上させることができる。
【００２９】
樹脂層（Ａ１）は、非晶性の熱可塑性樹脂を含有するワニスを、導体の表面（外周面）に焼付け塗布して、形成される。このワニスを焼付け塗布する条件は後述する。ワニスを焼付け塗布して樹脂層（Ａ１）を形成する理由は上記した通りである。
【００３０】
非晶性の熱可塑性樹脂として市販品を用いることができる。例えば、ＰＳＵとして、ユーデルＰＳＵ（商品名、ソルベイアドバンストポリマーズ社製）等が挙げられる。ＰＥＳとしては、スミカエクセル４８００Ｇ（商品名、住友化学社製）、ＰＥＳ（商品名、三井化学社製）、ウルトラゾーンＥ（商品名、ＢＡＳＦジャパン社製）又はレーデルＡ（商品名、ソルベイアドバンストポリマーズ社製）等が挙げられる。ＰＰＳＵとしては、レーデルＲ５８００（商品名、ソルベイアドバンストポリマー社製）等が挙げられる。ＰＥＩとしては、ウルテム１０１０（商品名、サビックイノベーティブプラスチック社製）等が挙げられる。ＰＰＥとしては、ザイロン（商品名、旭化成ケミカルズ社製）又はユピエース（商品名、三菱エンジニアリングプラスチックス社製）等が挙げられる。ＰＡＲとしては、ＵポリマーＵ−１００（商品名、ユニチカ社製）等が挙げられる。
【００３１】
−  樹脂層（Ａ２）  −
樹脂層（Ａ２）は、樹脂層（Ａ１）の外周面と接触（樹脂層（Ａ１）と隣接）する樹脂層であり、樹脂層（Ａ１）との密着性、すなわち導体との密着性が高くなっている。
樹脂層（Ａ２）は、熱硬化性樹脂で形成され、所謂エナメル（樹脂）層ということもある。
本発明に用いる熱硬化性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、ポリウレタン、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエステル（ＰＥｓｔ）、ポリベンゾイミダゾール、ポリエステルイミド（ＰＥｓＩ）、メラミン樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。なかでも、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステル及びポリエステルイミドからなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、ポリイミド、ポリアミドイミド及びポリエステルからなる群より選択される少なくとも１種がより好ましい。
熱硬化性樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３２】
本発明において、樹脂層（Ａ１）を形成する熱可塑性樹脂と、樹脂層（Ａ２）を形成する熱硬化性樹脂との組み合わせは、特に限定されず、各樹脂の好ましいもの同士の組み合わせが挙げられる。例えば、ポリサルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニルサルホン及びポリエーテルイミドからなる群より選択される少なくとも１種の熱可塑性樹脂と、ポリイミド、ポリアミドイミド及びポリエステルからなる群より選択される少なくとも１種の熱硬化性樹脂との組み合わせが好ましい。より好ましくは、ポリエーテルスルホン、ポリフェニルサルホン及びポリエーテルイミドの熱可塑性樹脂と、ポリイミド又はポリアミドイミドの熱硬化性樹脂との組み合わせが挙げられる。
【００３３】
ここで、ポリイミドは、特に限定されず、全芳香族ポリイミド及び熱硬化性芳香族ポリイミドなど、通常のポリイミドを用いることができる。また、常法により、芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン化合物を極性溶媒中で反応させて得られるポリアミド酸溶液を用い、焼付け時の加熱処理によってイミド化させることによって得られるものを用いることができる。
ポリアミドイミドは、他の樹脂に比べ熱伝導率が低く、絶縁破壊電圧が高く、焼付け硬化が可能である。ポリアミドイミドは、特に限定されないが、常法により、例えば極性溶媒中でトリカルボン酸無水物とジイソシアネート化合物を直接反応させて得たもの、又は、極性溶媒中でトリカルボン酸無水物にジアミン化合物を先に反応させて、まずイミド結合を導入し、次いでジイソシアネート化合物でアミド化して得られるものが挙げられる。
【００３４】
ポリエステルは、分子内にエステル結合を有するポリマーであって熱硬化性のものであればよく、Ｈ種ポリエステル（ＨＰＥ）が好ましい。このようなＨ種ポリエステルとしては、例えば、芳香族ポリエステルのうちフェノール樹脂等を添加することによって樹脂を変性させたもので、耐熱クラスがＨ種であるものが挙げられる。
また、ポリエステルイミドは、分子内にエステル結合とイミド結合を有するポリマーであって熱硬化性のものであれば特に限定されない。例えば、トリカルボン酸無水物とアミン化合物からイミド結合を形成し、アルコールとカルボン酸又はそのアルキルエステルからエステル結合を形成し、そして、イミド結合の遊離酸基又は無水基がエステル形成反応に加わることで得られるものを用いることができる。このようなポリエステルイミドは、例えば、トリカルボン酸無水物、ジカルボン酸化合物又はそのアルキルエステル、アルコール化合物及びジアミン化合物を公知の方法で反応させて得られるものを用いることもできる。
【００３５】
樹脂層（Ａ２）の厚さは、樹脂層（Ａ）の総厚が上記範囲内となるものであれば特に限定されない。好ましくは４０〜１２０μｍであり、より好ましくは５０〜９０μｍであり、さらに好ましくは５０〜６０μｍである。樹脂層（Ａ２）の厚さが上記範囲にあると、樹脂層（Ａ１）との高い密着性が得られ、しかも優れた耐電圧特性や耐熱性を絶縁電線に付与できる。また、焼付け炉を通す回数を減らすことができる。
【００３６】
樹脂層（Ａ２）は、上記各樹脂の形成方法により、樹脂層（Ａ１）の表面に焼付け塗布して、形成される。また、熱硬化性樹脂を含有するワニスを、樹脂層（Ａ１）の表面に焼付け塗布して、形成される。このワニスを焼付け塗布する条件は後述する。ワニスを焼付け塗布して樹脂層（Ａ２）を形成する理由は上記した通りである。
【００３７】
熱硬化性樹脂として市販品を用いることができる。例えば、ポリイミドとして、Ｕイミド（商品名、ユニチカ社製）、Ｕ−ワニス（商品名、宇部興産社製）等が挙げられる。ポリアミドイミドとして、ＨＩ４０６又はＨＣＩシリーズ（いずれも、商品名、日立化成社製）等が挙げられる。Ｈ種ポリエステルとして、Ｉｓｏｎｅｌ２００（商品名、米スケネクタディインターナショナル社製）等が挙げられる。ポリエステルイミドとして、ネオヒート８６００Ａ（商品名、東特塗料社製）等が挙げられる。
【００３８】
−  樹脂層（Ａｎ）等  −
本発明において、樹脂層（Ａ）が３層以上の多層構造を有する場合、樹脂層（Ａ２）の表面に樹脂層（Ａｎ）（ｎは、樹脂層（Ａ）の積層数を表し、３以上の整数を表す。好ましくは３又は４であり、より好ましくは３である）が形成される。ここで、樹脂層（Ａｎ）は、その内側に隣接する樹脂層（Ａ２）又は（Ａ（ｎ−１））と異なる層であればよく、樹脂層（Ａ２）又は（Ａ（ｎ−１））を形成する熱硬化性樹脂と異なる熱硬化性樹脂で形成された層が好ましい。このような樹脂層（Ａｎ）としては、特に限定されないが、例えば、図２に示す樹脂層（Ａ３）が挙げられる。
【００３９】
樹脂層（Ａｎ）を形成する熱硬化性樹脂は、樹脂層（Ａ２）を形成する熱硬化性樹脂と同義であり、好ましいものも同じである。熱硬化性樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。また、樹脂層（Ａ１）が樹脂層（Ａ２）及び（Ａｎ）を有し、各層に２種以上熱硬化性樹脂を併用する場合、各層において、異なる含有比率で熱硬化性樹脂をブレンドしたブレンド物を用いることもできる。
【００４０】
本発明において、樹脂層（Ａ）は、樹脂層（Ａ１）以外の層が、それぞれ、ポリイミド、ポリアミドイミド及びポリエステルからなる群より選択される少なくとも１種の熱硬化性樹脂からなる層であることが好ましい。これにより、導体との密着性、電気特性及び耐熱性のいずれも優れたものとなる。
この場合、樹脂層（Ａ２）を形成する熱硬化性樹脂と、樹脂層（Ａｎ）、特に樹脂層（Ａ３）を形成する熱硬化性樹脂との組み合わせは、これらの層が互いに異なる層となるものであれば特に限定されず、上記群より選択される樹脂同士の組み合わせが挙げられる。より好ましくは、樹脂層（Ａ２）を形成する熱硬化性樹脂としてポリイミド又はポリアミドイミドの熱硬化性樹脂と、樹脂層（Ａｎ）を形成する熱硬化性樹脂としてポリイミド又はポリアミドイミドの熱硬化性樹脂との組み合わせが挙げられる。
【００４１】
樹脂層（Ａｎ）の厚さは、樹脂層（Ａ）の層厚が上記範囲内となるものであれば特に限定されない。例えば、樹脂層（Ａｎ）の各層の厚さは、好ましくは４０〜１２０μｍであり、より好ましくは５０〜９０μｍであり、さらに好ましくは５０〜６０μｍである。
【００４２】
樹脂層（Ａｎ）は、樹脂層（Ａ２）と同様にして形成することができる。
【００４３】
−  押出被覆層（Ｂ）  −
本発明の絶縁電線は、上記構成を有していればよいが、樹脂層（Ａ）の外側に押出被覆層（Ｂ）を有していてもよい。これにより、保護層の役割として耐溶剤性及び耐傷性が向上する。
【００４４】
押出被覆層（Ｂ）を形成する樹脂は、熱可塑性樹脂が好ましく、例えば、ポリアミド（ナイロンともいう）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、シンジオタクチックポリスチレン樹脂（ＳＰＳ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、超高分子量ポリエチレン等の汎用エンジニアリングプラスチックの他、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリアリールエーテルケトン（ＰＡＥＫ）、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、変性ＰＥＥＫ、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）、熱可塑性ポリアミドイミド、液晶ポリエステル等のスーパーエンジニアリングプラスチック、さらに、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）をベース樹脂とするポリマーアロイ、ＡＢＳ／ポリカーボネート、ナイロン６，６、芳香族ポリアミド、ポリフェニレンエーテル／ナイロン６，６、ポリフェニレンエーテル／ポリスチレン、ポリブチレンテレフタレート／ポリカーボネート等の上記エンジニアリングプラスチックを含むポリマーアロイが挙げられる。
【００４５】
なかでも、結晶性の熱可塑性樹脂が好ましい。結晶性の熱可塑性樹脂としては、上記熱可塑性樹脂のうち、例えば、ポリアミド、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、超高分子量ポリエチレン等の汎用エンジニアリングプラスチック、シンジオタクチックポリスチレン樹脂、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリアリールエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、熱可塑性ポリイミド等が挙げられる。
さらに、高耐熱性（２５０℃以上の高融点）の点で、シンジオタクチックポリスチレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリールエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリアミド（特にナイロン６，６）、ポリエーテルケトン、熱可塑ポリイミドが好ましい。
熱可塑性樹脂は、１種単独で用いてもよく、また２種以上を併用してもよい。
【００４６】
押出被覆層（Ｂ）の厚さは、特に限定されないが、例えば、３０〜２００μｍが好ましく、５０〜１５０μｍがより好ましい。
【００４７】
＜絶縁電線の特性＞
本発明の絶縁電線は、電気特性、耐熱性及び密着性に優れる。
例えば、本発明の絶縁電線が備える電気特性は、後述する電気特性試験において、部分放電開始電圧が７００Ｖｐ以上であり、より好ましくは８００Ｖｐ以上であり、さらに好ましくは１０００Ｖｐ以上である。部分放電開始電圧の上限は特に限定されず、例えば２５００Ｖｐ以下であることが好ましい。
また、本発明の絶縁電線は、絶縁電線に予めキズをつけた絶縁電線を用いた、後述する曲げ加工性試験において、導体と樹脂層との剥離が確認できない程度の密着性を備える。
さらに、本発明の絶縁電線は、優れた耐熱性を有する。例えば、後述する耐熱性試験において、２２０℃の環境下に５００時間晒されても、樹脂層（Ａ）の表面に亀裂が生じないほどの耐熱性を有することが好ましく、２２０℃の環境下に１０００時間晒されても、樹脂層（Ａ）の表面に亀裂が生じないほどの耐熱性を有することがより好ましい。
【００４８】
＜＜絶縁電線の製造方法＞＞
本発明の絶縁電線は、導体の外周面に樹脂層（Ａ）を形成して、製造できる。
【００４９】
樹脂層（Ａ）は、樹脂層（Ａ１）、（Ａ２）及び（Ａｎ）（ｎは上記の通りである）を順次又は同時に形成することにより、設けることができる。
樹脂層（Ａ１）は、導体の表面に熱硬化性樹脂のワニスを塗布し、焼付けて形成できる。ワニスを塗布する方法は、従来の方法を特に限定されることなく適用できる。例えば、導体の断面形状と相似形をしたワニス塗布用ダイスを用いる方法、導体の断面形状が矩形である場合、井桁状に形成された「ユニバーサルダイス」と呼ばれるダイスを用いる方法が挙げられる。
ワニスを塗布した導体は、常法にて、例えば焼付け炉で焼付けされる。この場合の具体的な焼付け条件は、その使用される炉の形状等に左右され一義的に決定できないが、およそ８ｍの自然対流式の竪型炉であれば、例えば、炉内温度４００〜６５０℃にて通過時間を１０〜９０秒とする条件が挙げられる。
【００５０】
ワニスの塗布及び焼付けは、１回でもよいが、通常、数回繰り返すのが好ましい。数回繰り返す場合は、同一の焼付け条件でもよく、異なる焼付け条件でもよい。
このようにして、樹脂層（Ａ１）として１層の層を形成できる。
【００５１】
次いで、樹脂層（Ａ１）の表面に熱硬化性樹脂のワニスを塗布し焼付けて、樹脂層（Ａ２）を形成できる。ワニスを塗布する方法は、樹脂層（Ａ１）の塗布方法と同じであり、好ましいものも同じである。ワニスの焼付け条件は、その使用される炉の形状等に左右され一義的に決定できないが、およそ８ｍの自然対流式の竪型炉であれば、例えば、炉内温度４００〜６５０℃にて通過時間を１０〜９０秒とする条件が挙げられる。
【００５２】
所望により、樹脂層（Ａ２）上に樹脂層（Ａｎ）（ｎは上記の通りである）を、樹脂層（Ａ２）と同様にして形成する。
【００５３】
本発明において、樹脂層（Ａ）が３層以上の多層構造である場合、複数の樹脂層（Ａ２）及び（Ａｎ）（ｎは上記の通りである）は、それぞれ、別々に形成されてもよく、同時に形成されてもよい。
【００５４】
本発明の絶縁電線が押出被覆層（Ｂ）を形成する場合、樹脂層（Ａ）の表面に押出被覆層（Ｂ）を形成する。例えば、共押出機を用いて、樹脂層（Ａ）が形成された導体と熱可塑性樹脂を共押出して層を形成することができる。押出条件は、特に限定されず、用いる樹脂に応じて適宜に設定される。
【００５５】
樹脂層（Ａ）を形成するワニスは、上記した通りであり、いずれの層を形成するワニスも、各層の特性に影響を及ぼさない範囲で、各種添加剤を含有してもよい。各種添加剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、気泡化核剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線防止剤、光安定剤、蛍光増白剤、顔料、染料、相溶化剤、滑剤、強化剤、難燃剤、架橋剤、架橋助剤、可塑剤、増粘剤、減粘剤又はエラストマー等が挙げられる。また、得られる絶縁電線に、これらの添加剤を含有する樹脂からなる層を積層してもよいし、これらの添加剤を含有するワニスをコーティングしてもよい。
【００５６】
樹脂層（Ａ２）及び（Ａｎ）（ｎは上記の通りである）を形成する、熱硬化性樹脂を含有するワニスは、熱硬化性樹脂からなる層（Ａ２）及び（Ａｎ）（ｎは上記の通りである）の弾性率を向上させるために、ガラスファイバーやカーボンナノチューブなど、大きなアスペクト比を有する粉体を含有していてもよい。これにより、加工時に線の流れ方向に粉体が整列し、曲げ方向に対して強化される。
【００５７】
ワニスは、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂をワニス化させるために有機溶媒等を含有することが好ましい。有機溶媒としては、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂の反応を阻害しない限り特に限定されない。有機溶媒として、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等のアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルエチレンウレア、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピレンウレア、テトラメチル尿素等の尿素系溶媒、γ−ブチロラクトン、γ−カプロラクトン等のラクトン系溶媒、プロピレンカーボネート等のカーボネート系溶媒、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテート、エチルセロソルブアセテート、エチルカルビトールアセテート等のエステル系溶媒、ジグライム、トリグライム、テトラグライム等のグライム系溶媒、トルエン、キシレン、シクロヘキサン等の炭化水素系溶媒、クレゾール、フェノール、ハロゲン化フェノール等のフェノール系溶媒、スルホラン等のスルホン系溶媒、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）等が挙げられる。
【００５８】
これらのうち、高溶解性、高反応促進性等に着目すると、アミド系溶媒、尿素系溶媒が好ましく、加熱による架橋反応を阻害しやすい水素原子を持たない等の点で、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルエチレンウレア、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピレンウレア、テトラメチル尿素がより好ましく、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシドが特に好ましい。
有機溶媒等は、１種のみを単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５９】
＜＜コイル及び電気・電子機器＞＞
本発明の絶縁電線は、コイルとして、各種電気・電子機器など、電気特性（耐電圧性）や耐熱性を必要とする分野に利用可能である。例えば、本発明の絶縁電線はモーターやトランス等に用いられ、高性能の電気・電子機器を構成できる。特にＨＶやＥＶの駆動モーター用の巻線として好適に用いられる。このように、本発明によれば、本発明の絶縁電線をコイルとして用いた、電気・電子機器、特にＨＶ及びＥＶの駆動モーターを提供できる。なお、本発明の絶縁電線がモーターコイルに用いられる場合にはモーターコイル用絶縁電線とも称する。特に、上記の優れた特性を有する本発明の絶縁電線を加工したコイルにより、電気・電子機器のさらなる小型化又は高性能化が可能になる。したがって、本発明の絶縁電線は、近年の、小型化又は高性能化が著しいＨＶやＥＶの駆動モーター用の巻線として好適に用いられる。
【００６０】
本発明のコイルは、各種電気・電子機器に適した形態を有していればよく、本発明の絶縁電線をコイル加工して形成したもの、本発明の絶縁電線を曲げ加工した後に所定の部分を電気的に接続してなるもの等が挙げられる。
本発明の絶縁電線をコイル加工して形成したコイルとしては、特に限定されず、長尺の絶縁電線を螺旋状に巻き回したものが挙げられる。このようなコイルにおいて、絶縁電線の巻線数等は特に限定されない。通常、絶縁電線を巻き回す際には鉄芯等が用いられる。
【００６１】
本発明の絶縁電線を曲げ加工した後に所定の部分を電気的に接続してなるものとして、回転電機等のステータに用いられるコイルが挙げられる。このようなコイルは、例えば、図４に示されるように、本発明の絶縁電線を所定の長さに切断してＵ字形状等に曲げ加工して複数の電線セグメント３４を作製し、各電線セグメント３４のＵ字形状等の２つの開放端部（末端）３４ａを互い違いに接続して、作製されたコイル３３（図３参照）が挙げられる。
【００６２】
このコイルを用いてなる電気・電子機器としては、特に限定されない。このような電気・電子機器の好ましい一態様として、例えば、図３に示されるステータ３０を備えた回転電機（特にＨＶ及びＥＶの駆動モーター）が挙げられる。この回転電機は、ステータ３０を備えていること以外は、従来の回転電機と同様の構成とすることができる。
ステータ３０は、電線セグメント３４が本発明の絶縁電線で形成されていること以外は従来のステータと同様の構成とすることができる。すなわち、ステータ３０は、ステータコア３１と、例えば図３に示されるように本発明の絶縁電線からなる電線セグメント３４がステータコア３１のスロット３２に組み込まれ、開放端部３４ａが電気的に接続されてなるコイル３３とを有している。ここで、電線セグメント３４は、スロット３２に１本で組み込まれてもよいが、好ましくは図４に示されるように２本一組として組み込まれる。このステータ３０は、上記のように曲げ加工した電線セグメント３４を、その２つの末端である開放端部３４ａを互い違いに接続してなるコイル３３が、ステータコア３１のスロット３２に収納されている。このとき、電線セグメント３４の開放端部３４ａを接続してからスロット３２に収納してもよく、また、絶縁セグメント３４をスロット３２に収納した後に、電線セグメント３４の開放端部３４ａを折り曲げ加工して接続してもよい。
本発明の絶縁電線として断面形状が矩形の導体を用いると、例えば、ステータコアのスロット断面積に対する導体の断面積の比率（占積率）を高めることができ、電気・電子機器の特性を向上させることができる。
【実施例】
【００６３】
以下に、本発明を実施例に基づいて、さらに詳細に説明するが、本発明をこれらに限定されない。
実施例１〜７及び１３においては図１に示される絶縁電線１を製造し、実施例８〜１２においては図２に示される絶縁電線２をそれぞれ製造した。製造した各絶縁電線について、下記特性を評価し、その結果を表１及び表２に示した。
また、表１及び表２には、樹脂層（Ａ）の総厚（μｍ）と、樹脂層（Ａ１）を形成する樹脂が非晶性熱可塑性樹脂であるか否かを、示した。各表において、樹脂層（Ａ１）を形成する樹脂が非晶性熱可塑性樹脂である場合を「○」とし、それ以外の樹脂である場合を「×」とした。
【００６４】
＜実施例１＞
導体１１として、断面平角（長辺３．２ｍｍ×短辺２．４ｍｍで、四隅の面取りの曲率半径ｒ＝０．３ｍｍ）の平角導体（酸素含有量１５ｐｐｍの銅）を用いた。
ＮＭＰにＰＰＳＵ（商品名：レーデルＲ５８００、ソルベイスペシャリティポリマーズ製、ガラス転移温度２２０℃）を溶解させて、ＰＰＳＵワニスを調製した。このＰＰＳＵワニスを、導体１１の断面形状と相似形のダイスを使用して、導体１１の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させた。この塗布、焼付けを３回繰り返して、厚さ１０μｍのＰＰＳＵからなる層（Ａ１）を形成した。
次いで、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）ワニス（商品名：ＨＩ４０６、日立化成株製）を、樹脂層（Ａ１）の断面形状と相似形のダイスを使用して、樹脂層（Ａ１）表面に塗布し、炉内温度５５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させた。この塗布、焼付けを１４回繰り返して、厚さ４０μｍのＰＡＩからなる層（Ａ２）を形成した。
こうして、２層構造の樹脂層（Ａ）を備えた絶縁電線１を得た。
【００６５】
＜実施例２＞
ＮＭＰにＰＥＳ（商品名：スミカエクセル４８００Ｇ、住友化成社製、ガラス転移温度２２５℃）を溶解させて、ＰＥＳワニスを調製した。このＰＥＳワニスを、実施例１で用いた導体１１の表面に、この導体１１の断面形状と相似形のダイスを使用して、塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させた。この塗布、焼付けを１回行い、厚さ２μｍのＰＥＳからなる層（Ａ１）を形成した。
次いで、実施例１の樹脂層（Ａ２）の形成において、ＰＡＩワニスを樹脂層（Ａ１）表面に塗布、焼付けする回数を１７回に変更したこと以外は実施例１の樹脂層（Ａ２）の形成と同様にして、厚さ５０μｍのＰＡＩからなる層（Ａ２）を形成した。
こうして、２層構造の樹脂層（Ａ）を備えた絶縁電線１を得た。
【００６６】
＜実施例３＞
ＮＭＰにＰＥＩ（商品名：ウルテム１０１０、サビックイノベーティブプラスチックス社製、ガラス転移温度２１７℃）を溶解させて、ＰＥＩワニスを調製した。このＰＥＩワニスを、実施例１で用いた導体１１の表面に、この導体１１の断面形状と相似形のダイスを使用して、塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させた。この塗布、焼付けを１回行い、厚さ２μｍのＰＥＩからなる層（Ａ１）を形成した。
次いで、ポリイミド（ＰＩ）ワニス（商品名：Ｕイミド、ユニチカ社製）を、樹脂層（Ａ１）の断面形状と相似形のダイスを使用して、樹脂層（Ａ１）表面に塗布し、炉内温度４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させた。この塗布、焼付けを１７回繰り返して、厚さ５０μｍのＰＩからなる層（Ａ２）を形成した。
こうして、２層構造の樹脂層（Ａ）を備えた絶縁電線１を得た。
【００６７】
＜実施例４＞
実施例３の樹脂層（Ａ１）の形成において、ＰＥＩワニスを塗布、焼付けする回数を４回に変更したこと以外は実施例３の樹脂層（Ａ１）の形成と同様にして、導体１１の表面に厚さ１０μｍのＰＥＩからなる層（Ａ１）を形成した。次いで、樹脂層（Ａ１）の表面に、実施例１の樹脂層（Ａ２）の形成と同様にして、厚さ４０μｍのＰＡＩからなる層（Ａ２）を形成した。こうして、２層構造の樹脂層（Ａ）を備えた絶縁電線１を得た。
【００６８】
＜実施例５＞
実施例４の樹脂層（Ａ１）の形成と同様にして、導体１１の表面にＰＥＩからなる層（Ａ１）を形成した。次いで、実施例３の樹脂層（Ａ２）の形成において、ＰＩワニスを塗布、焼付けする回数を１４回に変更したこと以外は実施例３の樹脂層（Ａ２）の形成と同様にして、樹脂層（Ａ１）の表面に厚さ４０μｍのＰＩからなる層（Ａ２）を形成した。こうして、２層構造の樹脂層（Ａ）を備えた絶縁電線１を得た。
【００６９】
＜実施例６＞
実施例２の樹脂層（Ａ１）の形成と同様にして、導体１１の表面にＰＥＳからなる層（Ａ１）を形成した。次いで、ＮＭＰにＰＥｓｔ（Ｈ種ポリエステル、商品名：ＬＩＴＯＮ３３００ＫＦ、東特塗料社製）を溶解させて、ＰＥｓｔワニスを調製した。このＰＥｓｔワニスを、樹脂層（Ａ１）の断面形状と相似形のダイスを使用して、樹脂層（Ａ１）表面に塗布し、炉内温度４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させた。この塗布、焼付けを１７回繰り返して、厚さ５０μｍのＰＥｓｔからなる層（Ａ２）を形成した。
こうして、２層構造の樹脂層（Ａ）を備えた絶縁電線１を得た。
【００７０】
＜実施例７＞
ＮＭＰにＰＳＵ（商品名：ユーデルＰ−１７００、ソルベイスペシャリティポリマーズ社製）を溶解させて、ＰＳＵワニスを調製した。このＰＳＵワニスを、実施例１で用いた導体１１の表面に、この導体１１の断面形状と相似形のダイスを使用して、塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させた。この塗布、焼付けを４回繰り返して、厚さ１０μｍのＰＳＵからなる層（Ａ１）を形成した。
次いで、実施例１の樹脂層（Ａ２）の形成において、ＰＡＩワニスを塗布、焼付けする回数を２１回に変更したこと以外は実施例１の樹脂層（Ａ２）の形成と同様にして、樹脂層（Ａ１）の表面に厚さ６０μｍのＰＡＩからなる層（Ａ２）を形成した。
こうして、２層構造の樹脂層（Ａ）を備えた絶縁電線１を得た。
【００７１】
＜実施例８＞
実施例４と同様にして、導体１１に樹脂層（Ａ１）及び（Ａ２）をそれぞれ形成した。次いで、実施例３で調製したＰＩワニスを、樹脂層（Ａ２）の断面形状と相似形のダイスを使用して、樹脂層（Ａ２）表面に塗布し、炉内温度４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させた。この塗布、焼付けを７回繰り返して、厚さ２０μｍのＰＩからなる層（Ａ３）を形成した。こうして、３層構造の樹脂層（Ａ）を備えた絶縁電線１を得た。
【００７２】
＜実施例９＞
実施例４と同様にして、導体１１に樹脂層（Ａ１）及び（Ａ２）をそれぞれ形成した。次いで、実施例６で調製したＰＥｓｔワニスを、樹脂層（Ａ２）の断面形状と相似形のダイスを使用して、樹脂層（Ａ２）表面に塗布し、炉内温度４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させた。この塗布、焼付けを１５回繰り返して、厚さ４５μｍのＰＥｓｔからなる層（Ａ３）を形成した。こうして、３層構造の樹脂層（Ａ）を備えた絶縁電線１を得た。
【００７３】
＜実施例１０＞
実施例３の樹脂層（Ａ１）の形成と同様にして、導体１１の表面に樹脂層（Ａ１）を形成した。次いで、実施例２の樹脂層（Ａ２）の形成と同様にして、樹脂層（Ａ１）の表面に樹脂層（Ａ２）を形成した。さらに、樹脂層（Ａ２）の表面に、実施例３の樹脂層（Ａ２）の形成と同様にして、樹脂層（Ａ３）を形成した。こうして、３層構造の樹脂層（Ａ）を備えた絶縁電線１を得た。
【００７４】
＜実施例１１＞
実施例４の樹脂層（Ａ１）の形成と同様にして、導体１１の表面に樹脂層（Ａ１）を形成した。次いで、実施例３の樹脂層（Ａ２）の形成と同様にして、樹脂層（Ａ１）の表面に樹脂層（Ａ２）を形成した。さらに、実施例７の樹脂層（Ａ２）の形成と同様にして、樹脂層（Ａ２）の表面に樹脂層（Ａ３）を形成した。こうして、３層構造の樹脂層（Ａ）を備えた絶縁電線１を得た。
【００７５】
＜実施例１２＞
実施例４の絶縁電線の製造において、ＰＡＩワニスを塗布、焼付けする回数を１９回に変更したこと以外は実施例４の絶縁電線の製造と同様にして、導体１１上に、厚さ１０μｍのＰＥＩからなる層（Ａ１）と、厚さ５５μｍのＰＡＩからなる層（Ａ２）とを形成した。
次いで、実施例３の樹脂層（Ａ２）の形成において、ＰＩワニスを塗布、焼付けする回数を２３回に変更したこと以外は実施例３の樹脂層（Ａ２）の形成と同様にして、樹脂層（Ａ２）の表面に厚さ６５μｍのＰＩからなる層（Ａ３）を形成した。
こうして、３層構造の樹脂層（Ａ）を備えた絶縁電線１を得た。
【００７６】
＜実施例１３＞
実施例４の絶縁電線の製造において、ＰＥＩワニス及びＰＡＩワニスを塗布、焼付けする回数をそれぞれ７回及び１０回に変更したこと以外は実施例４の絶縁電線の製造と同様にして、導体１１上に、厚さ２０μｍのＰＥＩからなる層（Ａ１）と、厚さ３０μｍのＰＡＩからなる層（Ａ２）を形成した。こうして、２層構造の樹脂層（Ａ）を備えた絶縁電線１を得た。
【００７７】
＜比較例１＞
実施例１で用いた導体１１の表面に、実施例１で調製したＰＡＩワニスを、導体１１の断面形状と相似形のダイスを使用して、導体１１表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させた。この塗布、焼付けを５回繰り返して、厚さ１５μｍのＰＡＩからなる層を形成した。
こうして、１層構造の樹脂層を備えた絶縁電線を得た。
【００７８】
＜比較例２＞
実施例１の絶縁電線の製造において、ＰＡＩワニスを塗布、焼付けする回数を５回に変更したこと以外は実施例１の絶縁電線の製造と同様にして、導体１１、厚さ１０μｍのＰＰＳＵからなる層（Ａ１）及び厚さ１５μｍのＰＡＩからなる層（Ａ２）を形成した。こうして、２層構造の樹脂層を備えた絶縁電線を得た。
【００７９】
＜比較例３＞
スクリューとして３０ｍｍフルフライト型スクリュー（スクリューＬ／Ｄ＝２５、スクリュー圧縮比＝３）を備えた押出機を用いて、実施例１で用いた平角導体の表面にポリエーテルエーテルケトンからなる層を形成した。具体的には、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ、商品名：キータスパイアＫＴ−８２０、ソルベイスペシャリティポリマーズ社製）を、導体１１の断面形状と相似形になる押出ダイを用いて、導体１１の表面に押出した（押出ダイの温度を４００℃に設定した。）。こうして、厚さ１０μｍのＰＥＥＫからなる層を形成した。
次いで、実施例１で調製したＰＡＩワニスを、樹脂層の断面形状と相似形のダイスを使用して、ＰＥＥＫからなる層の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させた。この塗布、焼付けを１０回繰り返して、厚さ３０μｍのＰＡＩからなる層を形成した。
こうして、２層構造の樹脂層を備えた絶縁電線を得た。
【００８０】
＜比較例４＞
実施例３で調製したＰＩワニスを、実施例１で用いた導体１１の表面に、この導体１１の断面形状と相似形のダイスを使用して、塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させた。この塗布、焼付けを７回繰り返して、厚さ２０μｍのＰＩからなる層を形成した。次いで、ＰＩからなる層の表面に、比較例３のＰＡＩからなる層の形成と同様にして、ＰＡＩからなる層（厚さ３０μｍ）を形成した。こうして、２層構造の樹脂層を備えた絶縁電線を得た。
【００８１】
＜比較例５＞
比較例３のＰＥＥＫからなる層の形成において、ＰＥＥＫに代えてＰＥＴ（商品名：ＴＲ８５５０、帝人社製）を用いたこと以外は、比較例３のＰＥＥＫからなる層の形成と同様（押出ダイの温度は４００℃）にして、導体１１の表面に厚さ１０μｍのＰＥＴからなる層を押出成形により形成した。
次いで、ＰＥＴからなる層の表面に、比較例３のＰＡＩからなる層の形成と同様にして、ＰＡＩからなる層（厚さ３０μｍ）を形成した。さらに、ＰＡＩからなる層の表面に、比較例４のＰＩからなる層の形成と同様にして、ＰＩからなる層（厚さ２０μｍ）を形成した。こうして、３層構造の樹脂層を備えた絶縁電線を得た。
【００８２】
＜比較例６＞
比較例３のＰＥＥＫからなる層の形成と同様にして、導体の表面に厚さ１０μｍのＰＥＥＫからなる層を押出成形により形成した。次いで、比較例５と同様にして、ＰＥＥＫからなる層の表面に、ＰＡＩからなる層（厚さ３０μｍ）及びＰＩからなる層（厚さ２０μｍ）を、順次、形成した。こうして、３層構造の樹脂層を備えた絶縁電線を得た。
【００８３】
＜比較例７＞
実施例１で用いた導体１１の表面に、実施例１で調製したＰＡＩワニスを、導体１１の断面形状と相似形のダイスを使用して、導体１１表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させた。この塗布、焼付けを２１回繰り返して、厚さ６０μｍのＰＡＩからなる層を形成した。
次いで、実施例３で調製したＰＩワニスを、ＰＡＩからなる層の表面に、この樹脂層の断面形状と相似形のダイスを使用して、塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させた。この塗布、焼付けを１５回繰り返して、厚さ４５μｍのＰＩからなる層を形成した。
さらに、ＰＩからなる層の表面に、実施例９の樹脂層（Ａ３）の形成と同様にして、厚さ４５μｍのＰＥｓｔからなる層を形成した。
こうして、３層構造の樹脂層を備えた絶縁電線を得た。
【００８４】
［曲げ加工性試験（密着性試験）］
絶縁電線における導体と樹脂層との密着性を、下記曲げ加工性試験により、評価した。
製造した各絶縁電線から長さ３００ｍｍの直状試験片を切り出した。この直状試験片のエッジ面の樹脂層（Ａ）の中央部に、専用冶具を用いて、長手方向と垂直方向との２方向それぞれに、深さ約５μｍで長さ２μｍのキズ（切り込み）をつけた（このとき、樹脂層（Ａ）と導体とは密着しており、剥離していない）。ここで、エッジ面とは、平角形状の絶縁電線の断面形状において、短辺（厚さ、図１及び図２において上下方向に沿う辺）が軸線方向に連続して形成する面をいう。したがって、上記キズは、図１に示される絶縁電線１の左右側面のいずれか一方の側面に、設けられている。
このキズを頂点として、直径１．０ｍｍの鉄芯を軸として直状試験片を１８０°（Ｕ字状）に曲げ、この状態を５分間維持した。直状試験片の頂点付近に発生する導体と樹脂層（Ａ）との剥離の進行を目視で観察した。
本試験において、樹脂層（Ａ）に形成した、いずれのキズも拡張せず、樹脂層（Ａ）が導体から剥離していなかった場合を「合格」とし、樹脂層（Ａ）に形成したキズの少なくとも１本が拡張して、樹脂層（Ａ）の全体が導体等から剥離した場合を「不合格」とした。
【００８５】
［電気特性（部分放電開始電圧（ＰＤＩＶ））試験］
製造した各絶縁電線の部分放電開始電圧の測定には、部分放電試験機「ＫＰＤ２０５０」（商品名、菊水電子工業社製）を用いた。
各絶縁電線を、２本の絶縁のフラット面同士を長さ１５０ｍｍに亘って隙間がないように密着させた試験試料を作製した。この試験試料の２本の導体間に電極をつなぎ、温度２５℃にて、５０Ｈｚの交流電圧かけながら連続的に昇圧し、１０ｐＣの部分放電が発生した時点の電圧をピーク電圧（Ｖｐ）で読み取った。ここで、「フラット面」とは、平角形状の絶縁電線の断面形状において、長辺（図１及び図２において左右方向に沿う辺）が軸線方向に連続して形成する面をいう。したがって、上記試験試料は、例えば、図１に示される絶縁電線１の上方又は下方に別の絶縁電線１を重ねた状態になっている。
ピーク電圧が、１０００（Ｖｐ）以上であった場合を「Ａ」とし、７００（Ｖｐ）以上１０００（Ｖｐ）未満であった場合を「Ｂ」とし、７００（Ｖｐ）未満であった場合を「Ｃ」とした。本試験において、評価は「Ｂ」以上が合格レベルであり、「Ａ」は特に優れたレベルである。
【００８６】
［耐熱性試験］
各絶縁電線の耐熱性を、下記熱老化試験により、評価した。具体的には、１％伸張した直状の各絶縁ワイヤを２２０℃の高温槽内に５００時間及び１００時間静置した後に、最外層表面に亀裂が発生しているか否かを目視にて確認した。
評価は、樹脂層（Ａ）の最外層表面に亀裂が生じた時間（静置時間）により、下記基準で行った。１０００時間静置しても最外層表面に亀裂が確認できなかった場合を「Ａ」とし、５００時間静置しても最外層表面に亀裂が確認できなかった（１０００時間静置では亀裂を確認できた）場合を「Ｂ」とし、５００時間の静置により最外層表面に亀裂が確認できた場合を不合格として「Ｃ」とした。本試験において、評価は「Ｂ」以上が合格レベルであり、「Ａ」は特に優れたレベルである。
【００８７】
【表１】
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【００８８】
【表２】
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【００８９】
実施例及び比較例の結果から次のことが分かる。
実施例１〜１３の絶縁電線は、いずれも、樹脂層（Ａ１）を非晶性の熱可塑性樹脂で形成した層とし、かつ樹脂層（Ａ２）を熱硬化性樹脂で形成した層とを含み、総厚が５０〜１３０μｍである樹脂層（Ａ）を備えていた。これらの絶縁電線は、樹脂層（Ａ）を形成する層の数に影響されず、いずれも、導体と樹脂層との密着性が高く、耐熱性及び電気特性（部分放電開始電圧）にも優れていた。
特に、樹脂層（Ａ１）を形成する熱可塑性樹脂が１５０〜２５０℃のガラス転移温度を有していると、また樹脂層（Ａ１）の厚さが２〜１０μｍの範囲内にあると、優れた密着性及び電気特性を保持しつつ、耐熱性の改善効果が大きかった。
また、樹脂層（Ａ）の総厚が９５μｍ以上であると、優れた密着性及び耐熱性を保持しつつ、電気特性の向上効果が大きかった。
【００９０】
上記各実施例において、平角導体の代わりに、断面形状が円形（直径１．０ｍｍ）の導体を用いて、各実施例と同様にして、絶縁電線をそれぞれ製造した。得られた絶縁電線は、上記各実施例と同様に、優れた特性を有していた。
得られた絶縁電線において、電気特性（部分放電開始電圧（ＰＤＩＶ））試験は、各実施例で製造した絶縁電線２本を撚り合わせて作製した２本の巻線を試験試料として、上記［電気特性（部分放電開始電圧（ＰＤＩＶ））試験］と同様にして、行った（評価基準は上記試験と同じ）。
【００９１】
一方、非晶性の熱可塑性樹脂からなる層を有さず、熱硬化性樹脂であるＰＡＩからなる層のみを備え、樹脂層の総厚が薄すぎる比較例１の絶縁電線は電気特性が不十分であった。
樹脂層の総厚が薄すぎる比較例２の絶縁電線は電気特性が本試験の合格レベルに到達しなかった。
樹脂層（Ａ１）として結晶性の熱可塑性樹脂であるＰＥＥＫからなる層を備えた比較例３及び６の絶縁電線は少なくとも密着性が本試験の合格レベルに到達しなかった。さらに、樹脂層の総厚が薄すぎる比較例３の絶縁電線は電気特性も本試験の合格レベルに到達しなかった。
樹脂層（Ａ１）として、非晶性の熱可塑性樹脂からなる層を有さず、熱硬化性樹脂であるＰＩからなる層を備えた比較例４の絶縁電線は、密着性が本試験の合格レベルに到達しなかった。
樹脂層（Ａ１）として、結晶性の熱可塑性樹脂であるＰＥＴからなる層を備えた比較例５の絶縁電線は、耐熱性が不十分であった。
非晶性の熱可塑性樹脂からなる層を有さず、樹脂層の総厚が厚すぎる比較例７の絶縁電線は密着性が不十分であった。
【符号の説明】
【００９２】
１、２  絶縁電線
１１  導体
２０ａ、２０ｂ  樹脂層（Ａ）
２１ａ、２１ｂ  熱可塑性樹脂からなる層（樹脂層（Ａ１））
２２ａ、２２ｂ  熱硬化性樹脂からなる層（樹脂層（Ａ２））
２３ｂ  熱硬化性樹脂からなる層（樹脂層（Ａ３））
３０  ステータ
３１  ステータコア
３２  スロット
３３  コイル
３４  電線セグメント
３４ａ  開放端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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