(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品用、特に半導体レーザー用のキャリアであって、
表面（８）を有する基板（１）と、
前記基板（１）の前記表面（８）上に配置された導電性コンタクト領域（２）と、
前記コンタクト領域（２）上に配置されたはんだパッド（３）と、
前記コンタクト領域（２）を、前記はんだパッド（３）を有する第１領域部（５）と、第２領域部（６）とに細分するように、前記はんだパッド（３）の側方に隣り合って設けられ、前記第１および第２領域部（５、６）を相互に接続する自由連結部（７）を前記コンタクト領域（２）に残すように、前記コンタクト領域（２）の全長の一部のみにわたって延在して前記コンタクト領域上に配置された少なくとも１つの層（９）を備え、前記コンタクト領域（２）と比べて液体はんだによる濡れをより困難にする、ケイ素、窒化ケイ素、または酸化ケイ素を含む、はんだ阻止構造（４）と、
を備え、
複数の前記はんだ阻止構造（４）は、前記はんだパッド（３）に沿って配置され一定の距離（１０）をあけて離れている、
キャリア。
【請求項２】
前記はんだ阻止構造（４）は、前記コンタクト領域（２）で覆われていない前記基板（１）の前記表面（８）の一部によって形成されており、
前記領域部（５，６）は、前記連結部（７）によって接続され一体に形成されている、  請求項１に記載のキャリア。
【請求項３】
前記電気部品（１１）は、前記第１領域部（５）上に配置されており、
前記電気部品（１１）は、前記はんだパッド（３）によって機械的に前記コンタクト領域に接合されており、
前記はんだ阻止構造（４）は、前記部品（１１）の側面（１３）に沿った方向に配置されている、
請求項１または請求項２のいずれか一項に記載のキャリア。
【請求項４】
前記連結部（７）は、前記部品（１１）の前記側面（１３）に配置されており、
はんだ材料（１２）は、少なくとも前記連結部（７）上および前記第１領域部（５）上に配置されており、
はんだ材料は、前記第２領域部（６）の副領域上、特に前記連結部（７）に隣接して配置されている、
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のキャリア。
【請求項５】
前記部品（１１）は、側面（１３）において前記はんだ阻止構造（４）に隣接しており、
前記部品（１１）は、前記側面（１３）において前記連結部（７）に隣接しており、
はんだ材料（１２）は、側方に前記部品（１１）を超えて前記連結部（７）領域に延在して少なくとも前記連結部（７）に配置されている、
請求項３または請求項４に記載のキャリア。
【請求項６】
前記部品（１１）は、オプロエレクトロニクス部品、特に半導体レーザー、発光ダイオード、またはパワー半導体として構成されている、
請求項３から請求項５のいずれか一項に記載のキャリア。
【請求項７】
電気部品用、特に半導体レーザー用キャリアを製造する方法であって、
導電性コンタクト領域を基板の表面上に作製し、
はんだパッドを前記コンタクト領域上に設置し、
はんだ阻止構造を形成し、
前記はんだ阻止構造は、
前記コンタクト領域を、前記はんだパッドを有する第１領域部と、第２領域部とに細分するように、前記はんだパッドの側方に隣り合い、
前記第１および第２領域部を相互に接続する自由連結部を前記コンタクト領域に残すように、前記コンタクト領域の全長の一部のみにわたって、前記コンタクト領域上に層の形態で延在し、
前記コンタクト領域と比べて液体はんだによる濡れをより困難にする、ケイ素、窒化ケイ素、または酸化ケイ素を含み、
複数の前記はんだ阻止構造は、前記はんだパッドに沿って配置され一定の距離をあけて離れている、
方法。
【請求項８】
前記はんだ阻止構造は、前記コンタクト領域で覆われていない前記基板の前記表面の一部によって形成されるように前記コンタクト領域が前記基板上に設置される、
請求項７に記載の方法。
【請求項９】
電気部品が側面において前記はんだ阻止構造に沿った方向に配置されるように、前記部品が前記はんだパッド上に配置され、
前記電気部品は、前記はんだパッドによって機械的に前記コンタクト領域に接合され、
前記連結部は、前記部品の前記側面に配置され、前記部品の前記はんだパッドへの接合時にはんだ材料が少なくとも前記連結部に流出する、
請求項７または請求項８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
前記部品の前記はんだパッドへの接合時に、はんだ材料が前記第２領域部の副領域に流出する、
請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
オプロエレクトロニクス部品、特に半導体レーザー、特に発光ダイオード、またはパワー半導体が電気部品として設置される、
請求項７から請求項１０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１２】
電気部品用、特に半導体レーザー用キャリアを製造する方法であって、
導電性コンタクト領域を基板の表面上に作製し、
はんだパッドを前記コンタクト領域上に設置し、
はんだ阻止構造を形成し、
はんだ阻止構造は、
前記コンタクト領域を、前記はんだパッドを有する第１領域部と、第２領域部とに細分するように、前記はんだパッドの側方に隣り合い、
第１および第２領域部を相互に接続する自由連結部を前記コンタクト領域に残すように、前記コンタクト領域の全長の一部のみにわたって延在し、
前記コンタクト領域と比べて液体はんだによる濡れをより困難にするように構成され、
前記方法はさらに、
前記電気部品を、その側面を前記はんだ阻止構造に沿わせて、前記はんだパッド上に配置し、
前記電気部品を、前記はんだパッドによって機械的に前記コンタクト領域に接合し、
前記電気部品の前記はんだパッドへの接合時にはんだ材料が少なくとも前記連結部に流出するはんだ付け工程を光学検査によって検査する、
方法。
【請求項１３】
前記はんだ付け工程を、カメラによって検査する、請求項１２に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１に記載の電気部品用のキャリアおよび請求項９に記載のキャリアを製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気部品用、特に半導体レーザー用のキャリアは、例えば米国特許第７６５５９５７Ｂ２号から公知である。キャリアは、１つ以上のコンタクト領域を備えてもよく、コンタクト領域によって電気部品が電気的および機械的にキャリアに接合される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の目的は、部品とキャリアのコンタクト領域とのはんだ接合の改善を可能にするキャリアおよびキャリアを製造する方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の目的は、請求項１に記載のキャリアおよび請求項９に記載の方法によって達成される。請求項に記載のキャリアの利点としては、部品とキャリアとの限定したはんだ接合が可能となることが挙げられる。これは、はんだ阻止構造によってコンタクト領域を第１および第２領域部に細分することで達成される。また、はんだ阻止構造は、コンタクト領域の自由連結部を残すようにコンタクト領域の全長の一部のみにわたって延在する。第１および第２領域部は、連結部によって相互に接続されている。
【０００５】
第１領域部は、はんだパッドを備える。はんだ阻止構造によってはんだ阻止構造への液体はんだの流出が妨げられる、または回避される。このようにキャリアと部品との間で限定したはんだ層が形成される。これによりはんだ材料の節約が可能である。さらに、はんだ阻止構造によってはんだ材料を本質的に第１領域部に制限することができる。したがって、コンタクト領域の不都合な領域へのはんだ材料の流出はより困難になる。さらに、はんだの分布の改善を達成することができる。
【０００６】
本発明の一実施形態では、はんだ阻止構造がコンタクト領域上に層の形態で設置されている。このようにコンタクト領域は、簡単な方法によって単純な形状に形成されうる。はんだ阻止構造自体は、さらなる工程によって別個の層の形態で設置されている。したがってはんだ阻止構造用の材料は、広範囲から自由に選択することができる。
【０００７】
本発明の別の実施形態では、はんだ阻止構造が覆いのない基板の表面の一部によって形成されている。この実施形態は、はんだ阻止構造を堆積するためにさらなる工程を必要としないという利点もあるが、むしろコンタクト領域を所望の形状で作成しつつはんだ阻止構造を空けて残すようなコンタクト領域を従来の工程で形成することが可能であるという利点がある。
【０００８】
本発明の一実施形態では、はんだ阻止構造は、ケイ素層、窒化ケイ素層、または酸化ケイ素層によって形成されている。これらの材料は必要に応じて簡単かつ経済的に堆積されてもよいし、基板の表面がこれらの材料を備えていてもよい。このように簡単で経済的なキャリアが提供される。
【０００９】
本発明の別の実施形態では、第１および第２領域部が連結部によって相互に接続されている。このように、これら領域部間に電気的かつ機械的な接続が形成されている。連結部は、はんだパッドの過剰なはんだ材料を取り除くために設けられてもよい。
【００１０】
本発明の一実施形態では、はんだ阻止構造は部品の側面に平行に配置されている。これによって確実に、はんだ材料が融解時に側方に部品の領域部を超えて流れ出さないようすることができる。したがって、第２領域部にはんだ材料が存在しないようにして、他の電気コンタクトまたは電気接続のために空けておくことができる。
【００１１】
本発明の別の実施形態では、搭載部品があるときに連結部は部品の側面に設けられ、はんだ付け工程時にはんだ材料は連結部に流出する。このように例えばカメラなどによる光学検査によってはんだ工程を検査することが可能である。また、はんだ阻止構造は、過剰なはんだ材料が第１領域部から第２領域部に流出するのを防ぐ。そのような場合でもはんだ接合の光学検査は可能である。
【００１２】
電気部品としてオプロエレクトロニクス部品、特に半導体レーザーまたは発光ダイオードを用いることが可能である。さらに、パワー半導体を電気部品として使用してもよい。
【００１３】
本発明の上述した特性、特徴、および利点と、これらを達成する方法は、それぞれ概略的に示した図面を参照しながら以下にさらに詳しく説明する例示的な実施形態に関連して、さらに明確かつ容易に理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】キャリアの概略平面図を示している。
【図２】図１のキャリアの断面図を示している。
【図３】キャリアのさらなる実施形態の断面図を示している。
【図４】キャリアのさらなる実施形態を示している。
【図５】キャリアのさらなる実施形態を示している。
【図６】電気部品を備えるキャリアを示している。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
図１は、概略平面図において基板１を備えるキャリアを示しており、コンタクト領域２が基板１上に設置されている。コンタクト領域２は、例えば金属などの導電性材料からなる。はんだパッド３がコンタクト領域２上に配置されている。はんだパッド３は固体はんだ材料からなり、例えばコンタクト領域２上に印刷されている。はんだ阻止構造４がさらに設けられており、はんだ阻止構造４は、コンタクト領域２を第１領域部５と第２領域部６に細分している。第１および第２領域部５、６は、連結部７によって相互に接続されている。図示の実施形態では、はんだ阻止構造４はコンタクト領域２の全長にわたって延在していない。したがって自由連結部７が残り、自由連結部７によって第１および第２領域部５、６が相互に接続されている。
【００１６】
図２は、図１のキャリアのＡ−Ａでの断面図を示している。この例示的な実施形態では、はんだ阻止構造４が基板１の表面８によって形成されていることがわかる。表面８は、例えばケイ素、窒化ケイ素、および／または酸化ケイ素を含んでいてもよい。さらに表面８が溶融はんだによってほとんど、または全く濡れない性質の他の材料も含んでいてもよい。この実施形態では、金属コンタクト領域２の堆積時に、はんだ阻止構造４の形態である表面８上の帯状部がコンタクト領域２で覆われないように、コンタクト領域２は、例えばフォトリソグラフィ、金属蒸発、リフトオフなどによって構築されている。したがって、この実施形態では追加の工程は導入されていない。所要の構造は、マスクにおけるマスク設計で確立される。表面８は、例えばケイ素などからなる基板材料から構成されていてもよい。さらに、基板１には液体はんだ材料に濡れないという所望の性質を持つ別個の表面層が設けられていてもよい。この目的のために窒化ケイ素、酸化ケイ素、またはケイ素がまた用いられうる。
【００１７】
図３は、はんだ阻止構造４が別個の層９の形態で構成されているさらなる実施形態を示している。層９はコンタクト領域２上に設置されている。層９は、液体はんだに濡れにくい、または全く濡れないあらゆる材料からなってもよい。例えば層９は、ケイ素、窒化ケイ素、または酸化ケイ素からなってもよい。
【００１８】
図４は、はんだ阻止構造４がコンタクト領域２の上に短手方向に載置された２つの部分からなるさらなる実施形態を示している。２つのはんだ阻止構造４は、軸に沿って配置され一定の距離１０をあけて離れている。
【００１９】
図５は、はんだ阻止構造４が各２つの部分が一定の距離１０をあけた３つの部分の形態で構成されたキャリアのさらなる実施形態の平面図を概略的に図示している。選択される例示的な実施形態に応じて、図４および図５のはんだ阻止構造４は、基板１の表面８の形態での図２の実施形態に沿って、または図３に沿った別個の層９の形態で構成されていてもよい。
【００２０】
図６は、概略平面図において電気部品１１、例えば半導体チップ、オプトエレクトロニクス部品、半導体レーザー、発光ダイオード、またはパワー半導体が、図示されていない融解したはんだパッドによって基板１のコンタクト領域２に電気的かつ機械的に接合されているキャリアを示している。はんだ阻止構造４のために、第２領域部６ヘ、はんだ材料の側方への流出は回避されている。はんだ材料１２の側方への流出があるのは連結部７においてのみである。図示の例示的な実施形態では、はんだ阻止構造４は部品１１の側面１３に沿った方向に配置されている。側方に部品１１を超えて延在するはんだ材料１２は、光学検査によってはんだ付け工程を制御するために使われうる。例えば、はんだ材料が表面に現れなければ、はんだ材料は液化しておらず、コンタクト領域２と部品１１とのはんだ接合が十分でないことを示している。
【００２１】
選択される実施形態に応じて、はんだ阻止構造４が部品１１の全辺長に沿って構成されてもよい。これにより第１領域部５から第２領域部６ヘと側方にはんだ材料が流出しないという利点がある。しかし、この実施形態にははんだ付け工程の光学検査が可能でないという欠点がある。
【００２２】
選択される実施形態に応じて、さらなる電気回路１４が基板１に組み込まれていてもよい。さらなる電気回路１４は、例えば部品１１を駆動するために備えられうる。部品１１は、図２から図５の実施形態においても同様に搭載されうる。
【００２３】
記載したキャリアは、部品１１と基板１との自己整合（Ｓｅｌｆ−ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）の改善を可能にする。はんだ阻止構造４のために、はんだ材料はほとんど流出不可となり、そのため部品１１も同様にわずかにだけ位置を変えうる。さらに、部品の下におけるはんだの分布の制御は、記載したキャリアによって達成される。したがって、部品１１と基板１またはコンタクト領域２との再現可能な熱接合が可能になる。その結果、寿命に対する効果が得られる。
【００２４】
また、例えばワイヤボンディングによるさらなるコンタクトに用いるためのさらなる領域部６に、はんだ材料が存在しないようにしておく。したがって、さらなる処理のためのプロセスウィンドウが広げられる。また、後続の重要な工程のために部品１１は、はんだ阻止構造４によって保護されている。新たに提案されたキャリアによってはんだパッド厚を減らし、それによりはんだ材料の節約を達成することが可能である。はんだ材料は、最大７０％の金からなり、そのため相対的に高価でありうる。さらに、新たなキャリアは、はんだパッド形状およびはんだパッド厚の最適化のための費用をより少なくすることを可能にする。新たなキャリアによって工程変動をより少なくし、はんだ付け工程の最適化のための費用をより少なくすることがかなりの程度まで達成される。
【００２５】
はんだ阻止構造４およびはんだパッド３は、キャリアの上面および／または下面に配置されてもよい。
【００２６】
本発明を好適な例示実施形態によって詳細に説明しかつ記載したが、本発明はここで開示した例に限定されることはなく、当業者によって本発明の保護範囲から逸脱することなく開示した実施形態から別の変形形態を導くことができるであろう。
【００２７】
本出願は、独国特許出願第１０２０１４１１０４７３．０号の利益を主張するものであり、この文書の開示内容は参照により本明細書に援用される。
【符号の説明】
【００２８】
１  基板
２  コンタクト領域
３  はんだパッド
４  はんだ阻止構造
５  第１領域部
６  第２領域部
７  連結部
８  表面
９  層
１０  距離
１１  部品
１２  はんだ材料
１３  側面
１４  電気回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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