(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を保持して基板に実装する部品実装機であって、
前記基板を搬送する搬送装置と、
前記基板を固定側クランプ部材と可動側クランプ部材との間に挟んでクランプするクランプ装置と、
前記固定側クランプ部材または前記可動側クランプ部材の振動を検知する振動検知センサと、
前記部品を保持可能で上下動が可能な保持部材を有する実装ヘッドと、
前記搬送装置により搬送された基板がクランプされるよう前記クランプ装置を制御するクランプ制御を実行するクランプ制御実行手段と、
前記基板がクランプされた後、前記保持部材の下降により該保持部材に保持された部品が前記基板に実装されるよう前記実装ヘッドを制御する実装制御を実行する実装制御実行手段と、
前記実装制御が実行されているときに、前記振動検知センサからの信号に基づいて前記保持部材に保持された部品が前記基板に接触したことを判定する判定手段と、
を備えることを特徴とする部品実装機。
【請求項２】
請求項１記載の部品実装機であって、
前記実装制御実行手段は、前記判定手段により前記部品が前記基板に接触したと判定された後、該部品が該基板に所定量押し付けられるよう前記実装ヘッドを制御する
ことを特徴とする部品実装機。
【請求項３】
請求項１または２記載の部品実装機であって、
前記保持部材に保持された部品の上下方向位置を検知する部品位置検知センサを備え、
前記判定手段は、前記部品位置検知センサにより検知された部品の上下方向位置が所定範囲内にある状態で前記振動検知センサにより振動が検知されたときに、前記基板に部品が接触したと判定する
ことを特徴とする部品実装機。
【請求項４】
請求項１ないし３いずれか１項に記載の部品実装機であって、
前記判定手段は、前記クランプ制御が実行されているときに、前記振動検知センサからの信号に基づいて前記基板がクランプされたことを判定し、
前記実装制御実行手段は、前記判定手段により前記基板がクランプされたと判定された後、前記実装制御を実行する
ことを特徴とする部品実装機。
【請求項５】
請求項１ないし４いずれか１項に記載の部品実装機であって、
前記可動側クランプ部材の上下方向位置を検知するクランプ位置検知センサを備え、
前記判定手段は、前記振動検知センサにより振動が検知されたときに前記クランプ位置検知センサにより検知される前記可動側クランプ部材の上下方向位置に基づいて前記基板の厚みを判定する
ことを特徴とする部品実装機。
【請求項６】
請求項５記載の部品実装機であって、
前記クランプ制御実行手段は、前記判定手段により判定された基板の厚みに基づいて前記クランプ制御を実行する
ことを特徴とする部品実装機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品実装機に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、部品を吸着ヘッドに吸着させて基板に実装するものが知られている。例えば、特許文献１には、部品を吸着する吸着ヘッドを備えるヘッドユニットと、ヘッドユニットに取り付けられ吸着ヘッドに吸着させた部品を基板に装着する際の押し付け圧力を検知するロードセルと、を備え、ロードセルからの信号に基づいて部品が基板に接触したことを確認する部品実装機が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２１０９９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した部品実装機では、ヘッドユニットにロードセルを搭載するため、ヘッドユニットの重量を増加させたり、大型化を招いたりする。また、実装する部品の種類に応じてヘッドユニットを交換可能な部品実装機においては、ロードセルをヘッドユニット毎に設ける必要があり、コストが増大する。
【０００５】
本発明は、ヘッドユニット側にセンサを設けることなく、部品が基板に接触したことを確認可能とすることを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
【０００７】
本発明の部品実装機は、
部品を保持して基板に実装する部品実装機であって、
前記基板を搬送する搬送装置と、
前記基板を固定側クランプ部材と可動側クランプ部材との間に挟んでクランプするクランプ装置と、
前記固定側クランプ部材または前記可動側クランプ部材の振動を検知する振動検知センサと、
前記部品を保持可能で上下動が可能な保持部材を有する実装ヘッドと、
前記搬送装置により搬送された基板がクランプされるよう前記クランプ装置を制御するクランプ制御を実行するクランプ制御実行手段と、
前記基板がクランプされた後、前記保持部材の下降により該保持部材に保持された部品が前記基板に実装されるよう前記実装ヘッドを制御する実装制御を実行する実装制御実行手段と、
前記実装制御が実行されているときに、前記振動検知センサからの信号に基づいて前記保持部材に保持された部品が前記基板に接触したことを判定する判定手段と、
を備えることを要旨とする。
【０００８】
この本発明の部品実装機は、搬送装置により搬送された基板を固定側クランプ部材と可動側クランプ部材との間に挟んでクランプするクランプ装置と、部品を保持可能で上下動が可能な保持部材を有する実装ヘッドとを備える。部品実装機は、搬送装置により搬送された基板がクランプされるようクランプ装置を制御するクランプ制御を実行する。また、部品実装機は、基板がクランプされた後、保持部材の下降により保持部材に保持された部品が基板に実装されるよう実装ヘッドを制御する実装制御を実行する。さらに、部品実装機は、固定側クランプ部材または可動側クランプ部材の振動を検知可能な振動検知センサを設け、実装制御が実行されているときに、振動検知センサからの信号に基づいて部品が基板に接触したことを判定する。これにより、実装ヘッド側にロードセルを設けることなく、部品が基板に接触したことを確認することができる。
【０００９】
こうした本発明の部品実装機において、前記実装制御実行手段は、前記判定手段により前記部品が前記基板に接触したと判定された後、該部品が該基板に所定量押し付けられるよう前記実装ヘッドを制御するものとすることもできる。こうすれば、振動検知センサを用いてより適切な押し付け力で部品を基板に実装することができる。
【００１０】
また、本発明の部品実装機において、前記保持部材に保持された部品の上下方向位置を検知する部品位置検知センサを備え、前記判定手段は、前記部品位置検知センサにより検知された部品の上下方向位置が所定範囲内にある状態で前記振動検知センサにより振動が検知されたときに、前記基板に部品が接触したと判定するものとすることもできる。こうすれば、部品の接触の誤判定を抑制することができる。
【００１１】
さらに、本発明の部品実装機において、前記判定手段は、前記クランプ制御が実行されているときに、前記振動検知センサからの信号に基づいて前記基板がクランプされたことを判定し、前記実装制御実行手段は、前記判定手段により前記基板がクランプされたと判定された後、前記実装制御を実行するものとすることもできる。こうすれば、１つの振動検知センサを用いて部品の接触確認とクランプ確認とを行うことができる。
【００１２】
また、本発明の部品実装機において、前記可動側クランプ部材の上下方向位置を検知するクランプ位置検知センサを備え、前記判定手段は、前記振動検知センサにより振動が検知されたときに前記クランプ位置検知センサにより検知される前記可動側クランプ部材の上下方向位置に基づいて前記基板の厚みを判定するものとすることもできる。こうすれば、振動検知センサを用いて基板の厚みも判定することができる。
【００１３】
この態様の本発明の部品実装機において、前記クランプ制御実行手段は、前記判定手段により判定された基板の厚みに基づいて前記クランプ制御を実行するものとすることもできる。こうすれば、基板の厚みが変わってもそのクランプを適切に行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態としての部品実装機１０の概略構成図である。
【図２】基板搬送装置２０およびクランプ装置３０の概略構成図である。
【図３】基板Ｓをクランプする様子を示す説明図である。
【図４】制御装置７０の電気的な接続関係を示す説明図である。
【図５】部品実装処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。
【図６】クランプ制御ルーチンの一例を示すフローチャートである。
【図７】実装制御ルーチンの一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明を実施するための形態を実施例を用いて説明する。
【００１６】
図１は、本発明の一実施形態としての部品実装機１０の概略構成図であり、図２は、基板搬送装置２０およびクランプ装置３０の概略構成図であり、図３は、基板Ｓをクランプする様子を示す説明図であり、図４は、制御装置７０の電気的な接続関係を示す説明図である。なお、図１および図２の左右方向がＸ軸方向であり、前（手前）後（奥）方向がＹ軸方向であり、上下方向がＺ軸方向である。
【００１７】
部品実装機１０は、図１に示すように、部品Ｐを供給する部品供給装置１６と、基板Ｓを搬送する基板搬送装置２０と、基板Ｓをクランプするクランプ装置３０と、部品Ｐを吸着ノズル５１に吸着させて基板Ｓ上へ実装するヘッド５０と、ヘッド５０をＸＹ方向へ移動させるＸＹロボット４０と、実装機全体をコントロールする制御装置７０（図４参照）とを備える。部品供給装置１６と基板搬送装置２０とクランプ装置３０は、筐体１２の中段部に設けられた支持台１４上に設置されている。また、部品実装機１０は、これらの他に、ヘッド５０に設けられ基板Ｓに付された基準マークを撮像するためのマークカメラ５６や、吸着ノズル５１に吸着させた部品Ｐの吸着姿勢を撮像するためのパーツカメラ５８なども備えている。
【００１８】
部品供給装置１６は、例えば、部品が所定間隔で収容されたキャリアテープをリールから引き出して、部品供給位置まで送り出すことにより、部品を供給するテープフィーダである。
【００１９】
基板搬送装置２０は、図２に示すように、ベルトコンベア２４により基板Ｓを搬送するベルトコンベア装置である。この基板搬送装置２０は、Ｙ軸方向に所定の間隔を隔てて配置された一対のサイドフレーム２２と、一対のサイドフレーム２２の各々に設けられたコンベアベルト２４と、コンベアベルト２４を周回駆動するベルト駆動装置２６（図４参照）とを備える。一対のサイドフレーム２２は、各々、Ｘ軸方向に並ぶ２本の支持柱２１により支持されている。なお、一対のサイドフレーム２２のうち一方（図中右側のサイドフレーム２２）を支持する２本の支持柱２１の下端部は、各々支持台１４にＹ軸方向に沿って設けられたガイドレール２７上を移動可能なスライダ２８が取り付けられている。基板搬送装置２０は、２本の支持柱２１を移動させて一対のサイドフレーム２２の間隔を調整することにより、異なるサイズの基板Ｓを搬送できるようになっている。
【００２０】
クランプ装置３０は、図２に示すように、基板Ｓの縁部を２つの部材（基板押さえプレート３２，クランパ３４）で挟んで保持する基板保持装置である。このクランプ装置３０は、一対のサイドフレーム２２の上端部に各々設けられた一対の基板押さえプレート３２と、一対のクランパ３４と、支持プレート３５を介して一対のクランパ３４を昇降させる昇降装置３６とを備える。なお、支持プレート３５には、基板Ｓがクランプされたときに、基板Ｓの裏面を支持するための複数の支持ピンが設けられる。
【００２１】
クランパ３４は、下端面に下方に突出する突出部３４ａが設けられており、昇降装置３６によって支持プレート３５が上昇すると、支持プレート３５の上面が突出部３４ａに当接して、押し上げられるようになっている。また、クランパ３４には、一対のクランパ３４のうちの片側に３つの振動センサ３８が等間隔で取り付けられている。
【００２２】
基板Ｓは、コンベアベルト２４に乗せられた状態で、コンベアベルト２４を周回駆動することにより搬送される（図３（ａ）参照）。また、基板Ｓは、コンベアベルト２４上に乗せられている状態で、クランパ３４が上昇されると、クランパ３４によって押し上げられて基板押さえプレート３２に押し付けられる。これにより、基板Ｓは、クランパ３４と基板押さえプレート３２との間に挟まれて、クランプされることとなる。
【００２３】
ヘッド５０は、図４に示すように、吸着ノズル５１を上下（Ｚ軸）方向に移動させるＺ軸アクチュエータ５２と、吸着ノズル５１をＺ軸周りに回転させるθ軸アクチュエータ５４とを備える。吸着ノズル５１の吸引口は、電磁弁６０を介して真空ポンプ６２およびエア配管６４のいずれか一方に選択的に連通するようになっている。吸着ノズル５１は、吸引口が真空ポンプ６２に連通するよう電磁弁６０を駆動することにより、吸引口に負圧を作用させて部品Ｐを吸着することができ、吸引口がエア配管６４に連通するよう電磁弁６０を駆動することにより、吸引口に正圧を作用させて部品Ｐの吸着を解除することができる。
【００２４】
ＸＹロボット４０は、図１に示すように、筐体１２の上段部に前後（Ｙ軸）方向に沿って設けられた一対のＹ軸ガイドレール４３と、一対のＹ軸ガイドレール４３に架け渡されたＹ軸スライダ４４と、Ｙ軸スライダ４４の下面に左右（Ｘ軸）方向に沿って設けられたＸ軸ガイドレール４１と、Ｘ軸ガイドレール４１に沿って移動可能なＸ軸スライダ４２とを備える。ヘッド５０は、Ｘ軸スライダ４２に取り付けられており、ＸＹロボット４０によって、ＸＹ平面上の任意の位置に移動できるようになっている。なお、Ｘ軸スライダ４２は、Ｘ軸アクチュエータ４６（図４参照）によって駆動され、Ｙ軸スライダ４４は、Ｙ軸アクチュエータ４８（図４参照）によって駆動される。
【００２５】
制御装置７０は、図４に示すように、ＣＰＵ７１とＲＯＭ７２とＨＤＤ７３とＲＡＭ７４と入出力インタフェース７５とを備える。これらは、バス７６を介して電気的に接続されている。制御装置７０には、クランパ３４の昇降位置（クランパ位置）を検知する昇降位置センサ３７や、振動センサ３８、Ｘ軸スライダ４２の位置を検知するＸ軸位置センサ４７、Ｙ軸スライダ４４の位置を検知するＹ軸位置センサ４９、吸着ノズル５１の昇降位置（吸着ノズル５１に吸着された部品の昇降位置）を検知するＺ軸位置センサ５３、マークカメラ５６、パーツカメラ５８などからの各種信号が入出力インタフェース７５を介して入力されている。一方、制御装置７０からは、部品供給装置１６や、ベルト駆動装置２６、昇降装置３６、Ｘ軸アクチュエータ４６、Ｙ軸アクチュエータ４８、Ｚ軸アクチュエータ５２、θ軸アクチュエータ５４、電磁弁６０などへの各種制御信号が入出力インタフェース７５を介して出力されている。
【００２６】
次に、こうして構成された本実施形態の部品実装機１０の動作について説明する。図５は、制御装置７０のＣＰＵ７１により実行される部品実装処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。このルーチンは、オペレータからの指示に基づいて実行される。
【００２７】
部品実装処理ルーチンが実行されると、制御装置７０のＣＰＵ７１は、まず、基板Ｓが機内に搬送されるようベルト駆動装置２６を駆動制御する（Ｓ１００）。そして、搬送された基板Ｓをクランプするクランプ制御を実行する（Ｓ１１０）。クランプ制御は、図６に例示するクランプ制御ルーチンを実行することにより行われる。ここで、部品実装処理ルーチンの説明を中断し、クランプ制御ルーチンについて説明する。
【００２８】
クランプ制御ルーチンでは、ＣＰＵ７１は、クランパ３４が高速で上昇するよう昇降装置３６を駆動制御する（Ｓ２００）。続いて、ＣＰＵ７１は、昇降位置センサ３７からのクランパ位置を入力し（Ｓ２１０）、入力したクランパ位置が目標クランプ位置の所定距離手前（例えば数ｍｍ手前）に達するまで待つ（Ｓ２２０）。ここで、目標クランプ位置は、クランパ３４で基板Ｓを押し上げてクランプするときのクランパ３４の目標位置であり、ロット毎に計測される基板Ｓのサイズデータ（厚み）に基づいて定められる。このようにするのは、同じ基板Ｓでも、ロット毎に微妙なサイズの違いがでることがあるためである。ＣＰＵ７１は、クランパ位置が目標クランプ位置の所定距離手前に達したと判定すると、高速から低速に切り替えてクランパ３４が上昇するよう昇降装置３６を駆動制御する（Ｓ２３０）。そして、ＣＰＵ７１は、振動センサ３８からの検知信号（振動波形）を入力し（Ｓ２４０）、入力した振動波形に基づいてクランパ３４に振動が生じたか否かを判定する（Ｓ２５０）。上述したように、クランパ３４は、基板Ｓを基板押さえプレート３２に押し付けることによりクランプするため、基板Ｓが基板押さえプレート３２に接触するときの衝撃によって、振動が発生する。Ｓ２５０の判定は、こうした振動の発生を検知することで、基板Ｓがクランプされたか否かを判定する。
【００２９】
ＣＰＵ７１は、クランパ３４に振動が生じたと判定すると、基板Ｓのクランプが完了したと判断して、クランパ３４が停止するよう昇降装置３６を制御する（Ｓ２６０）。そして、ＣＰＵ７１は、クランパ位置を入力し（Ｓ２７０）、入力したクランパ位置が目標クランプ位置を中心とした上限値および下限値により定まる範囲（許容範囲）内にあるか否かを判定する（Ｓ２８０）。ＣＰＵ７１は、クランパ位置が許容範囲内にあると判定すると、これでクランプ制御ルーチンを終了し、クランパ位置が許容範囲内にないと判定すると、次回以降に用いる目標クランプ位置を修正して（Ｓ２９０）、クランプ制御ルーチンを終了する。ここで、目標クランプ位置は基板Ｓのサイズデータに基づいて定められるため、基板Ｓのサイズデータが正確であれば、クランプ後のクランパ位置と目標クランプ位置とはほぼ一致するはずである。しかしながら、基板Ｓのサイズデータに誤差が含まれると、クランパ位置と目標クランプ位置とが一致せず、誤差の程度によっては、クランプ位置が許容範囲を超える場合がある。本実施形態では、クランプ後のクランパ位置が上限値を上回る場合には、基板Ｓの実際の厚みがサイズデータに基づく厚みよりも薄いと判断し、目標クランプ位置を上方に修正する。また、クランプ後のクランパ位置が下限値を下回る場合には、基板Ｓの実際の厚みがサイズデータに基づく厚みよりも厚いと判断し、目標クランプ位置を下方に修正する。以上、クランプ制御ルーチンについて説明した。
【００３０】
図５の部品実装処理ルーチンに戻って、こうしてクランプ制御を実行すると、ＣＰＵ７１は、部品供給装置１６から供給された部品Ｐを吸着ノズル５１に吸着させる吸着制御を行う（Ｓ１２０）。ここで、吸着制御は、具体的には、部品供給位置の上方にヘッド５０に装着された吸着ノズル５１が移動するようＸＹロボット４０（Ｘ軸アクチュエータ４６およびＹ軸アクチュエータ４８）を駆動制御した後、吸引口が部品Ｐに当接するまで吸着ノズル５１が下降するようＺ軸アクチュエータ５２を駆動制御し、吸着ノズル５１の吸引口に負圧が作用するよう電磁弁６０を駆動制御することにより行う。
【００３１】
次に、ＣＰＵ７１は、吸着ノズル５１に吸着させた部品Ｐがパーツカメラ５８の上方へ移動するようＸＹロボット４０を駆動制御して、部品Ｐをパーツカメラ５８で撮像する（Ｓ１３０）。そして、ＣＰＵ７１は、撮像された画像（撮像画像）に基づいて吸着ノズル５１に対する部品Ｐの吸着ズレを判定し、吸着ズレを解消する方向に部品Ｐの目標実装位置（目標ｘｙｚ位置）を補正し（Ｓ１４０）、目標実装位置に基づいて実装制御を実行して（Ｓ１５０）、部品実装処理ルーチンを終了する。実装制御は、図７に例示する実装制御ルーチンを実行することにより行われる。
【００３２】
実装制御ルーチンが実行されると、ＣＰＵ７１は、吸着ノズル５１に吸着させた部品Ｐが目標ｘｙ位置の上方へ移動するようＸＹロボット４０（Ｘ軸アクチュエータ４６およびＹ軸アクチュエータ４８）を駆動制御し（Ｓ３００）、吸着ノズル５１が高速で下降するようＺ軸アクチュエータ５２を駆動制御する（Ｓ３１０）。そして、ＣＰＵ７１は、Ｚ軸位置センサ５３からｚ位置（部品Ｐの昇降位置）を入力し（Ｓ３２０）、入力したｚ位置が目標ｚ位置の所定距離手前（例えば数ｍｍ手前）に達するのを待つ（Ｓ３３０）。
【００３３】
ＣＰＵ７１は、ｚ位置が目標ｚ位置の所定距離手前に達したと判定すると、高速から低速に切り替えて吸着ノズル５１が下降するようＺ軸アクチュエータ５２を駆動制御する（Ｓ３４０）。そして、ＣＰＵ７１は、振動センサ３８から検知信号（振動波形）を入力し（Ｓ３５０）、入力した振動波形に基づいてクランパ３４に振動が生じたか否かを判定する（Ｓ３６０）。上述したように、基板Ｓは基板押さえプレート３２とクランパ３４との間に挟まれた状態でクランプされている。このため、吸着ノズル５１の下降により吸着ノズル５１に吸着された部品Ｐが基板Ｓに接触すると、その衝撃は、クランパ３４に伝わってクランパ３４を振動させる。Ｓ３６０の判定は、こうした振動の発生を検知することで、部品Ｐが基板Ｓに接触したか否かを判定する。ＣＰＵ７１は、クランパ３４に振動が生じていない、即ち部品Ｐが基板Ｓに接触していないと判定すると、Ｚ軸位置センサ５３からｚ位置を入力し（Ｓ３７０）、入力したｚ位置が目標ｚ位置が許容範囲内にあるか否かを判定する（Ｓ３８０）。なお、許容範囲とは、吸着ノズル５１が、下降速度を高速から低速へ切り替える目標ｚ位置の所定距離手前（例えば数ｍｍ手前）にある位置から目標ｚ位置を過ぎて所定距離奥（例えば数ｍｍ奥）に進んだ位置までの範囲である。ＣＰＵ７１は、ｚ位置が目標ｚ位置が許容範囲内にあると判定すると、Ｓ３４０に戻って処理を繰り返す。このように、ＣＰＵ７１は、吸着ノズル５１が目標ｚ位置の所定距離手前に達すると、部品Ｐが基板Ｓに接触したかどうかをセンシングしながら、吸着ノズル５１を目標ｚ位置に向かって低速で下降させるのである。そして、ＣＰＵ７１は、目標ｚ位置の所定距離手前から目標ｚ位置に達するまでの間に、部品Ｐが基板Ｓに接触したことを検知すると、Ｓ３９０の処理に進んで部品Ｐを基板Ｓに実装させる。一方、吸着ノズル５１のｚ位置が目標ｚ位置に達しても、部品Ｐが基板Ｓに接触したことを検知しなかった場合、吸着ノズル５１のｚ位置が許容範囲（目標ｚ位置から所定距離過ぎた位置）を外れるまでは、吸着ノズル５１をさらに下降させる。そして、ＣＰＵ７１は、部品Ｐが基板Ｓに接触したことを検知すると、Ｓ３９０の処理に進む。ＣＰＵ７１は、部品Ｐが基板Ｓに接触したことが検知されることなく、Ｓ３８０で吸着ノズル５１のｚ位置が許容範囲を外れたと判定すると、部品Ｐを基板Ｓに実装することなく、実装制御ルーチンを終了する。この場合、ＣＰＵ７１は、エラーを出力するものとしてもよい。
【００３４】
ＣＰＵ７１は、クランパ３４に振動が生じたと判定すると、部品Ｐが基板Ｓに接触したと判断し、そこから吸着ノズル５１が所定量下降するようＺ軸アクチュエータ５２を駆動制御する（Ｓ３９０）。この処理は、Ｚ軸位置センサ５３からのカウント値が所定値進むまで吸着ノズル５１が下降するようＺ軸アクチュエータ５２を駆動制御することにより行うことができる。そして、ＣＰＵ７１は、吸着ノズル５１の吸引口に正圧が作用するよう電磁弁６０を駆動制御して部品Ｐの吸着を解除することにより、部品Ｐを基板Ｓ上に実装して（Ｓ４００）、実装制御ルーチンを終了する。
【００３５】
ここで、本実施形態の主要な要素と発明の開示の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係について説明する。即ち、本実施形態の基板搬送装置２０（ベルトコンベア装置）が本発明の搬送装置に相当し、基板押さえ部材３２が固定側クランプ部材に相当し、クランパ３４が可動側クランプ部材に相当し、クランプ装置３０がクランプ装置に相当し、振動センサ３８が振動検知センサに相当し、ヘッド５０が実装ヘッドに相当し、図６のクランプ制御ルーチンのＳ２００〜Ｓ２３０，Ｓ２６０の処理を実行する制御装置７０のＣＰＵ７１がクランプ制御実行手段に相当し、図７の実装制御ルーチンのＳ３００〜Ｓ３４０，Ｓ３９０，Ｓ４００の処理を実行する制御装置７０のＣＰＵ７１が実装制御実行手段に相当し、実装制御ルーチンのＳ３５０，Ｓ３６０の処理を実行する制御装置７０のＣＰＵ７１が判定手段に相当する。また、Ｚ軸位置センサ５３が部品位置検知センサに相当する。また、昇降位置センサ３７がクランプ位置検知センサに相当する。また、クランプ制御ルーチンのＳ２４０，Ｓ２５０の処理を実行する制御装置７０のＣＰＵ７１も判定手段に相当する。
【００３６】
以上説明した本実施形態の部品実装機１０は、基板搬送装置２０により搬送された基板Ｓの縁部を基板押さえプレート３２とクランパ３４との間に挟んでクランプするクランプ装置３０を備えるものにおいて、クランパ３４の振動を検知する振動センサ３８を設ける。そして、部品実装機１０は、実装制御の実行中に、振動センサ３８により振動が検知されたか否かによって、部品Ｐが基板Ｓに接触したか否かを判定する。これにより、ヘッド５０側にロードセルを設けることなく、部品Ｐが基板Ｓに接触したことを確認することができる。しかも、部品実装機１０は、吸着ノズル５１（部品Ｐ）のｚ位置が目標ｚ位置を含む許容範囲内にある状態で、振動センサ３８により振動が検知されたか否かを判定するから、振動センサ３８に外乱（ノイズ）が入り込んでも、部品Ｐが基板Ｓに接触したと誤判定するのを抑制することができる。
【００３７】
また、本実施形態の部品実装機１０は、クランプ制御の実行中に、振動センサ３８により振動が検知された否かによって、基板Ｓがクランプされたことを確認（クランプ確認）することもできる。しかも、部品実装機１０は、基板Ｓがクランプされたときのクランパ３４の位置（クランパ位置）に基づいて基板Ｓの厚みを推定することにより、目標クランプ位置を修正するから、ロッド毎に基板Ｓの厚みが異なる場合でも、クランプ制御をより適切に実行することができる。
【００３８】
なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
【００３９】
例えば、上述した実施形態では、サイドフレーム２２と基板押さえプレート３２とを別体に形成したが、両者を一体に形成するものとしてもよい。
【００４０】
また、上述した実施形態では、クランパ位置が目標クランプ位置を中心とした上限値および下限値により定まる範囲内にない場合には、目標クランプ位置を修正するものとしたが、所定の警告を出力するものとしてもよい。
【００４１】
また、上述した実施形態では、クランプ制御の実行中に、振動センサ３８により振動が検知された否かによって、クランプ確認を行うものとしたが、クランプ確認を行わないものとしてもよい。
【００４２】
また、上述した実施形態では、振動センサ３８の数を３つとしたが、いくつであってもよい。また、振動センサ３８は、一対のクランパ３４のうち片側のみに設けられるものとしたが、両側に設けるものとしてもよい。
【００４３】
また、上述した実施形態では、振動センサ３８をクランパ３４に設けるものとしたが、基板押さえプレート３２やサイドフレーム２２など、基板Ｓへの衝撃により振動する部材に設けるものであればよい。
【００４４】
また、上述した実施形態では、実装制御の実行中に振動センサ３８により振動が検知された後、吸着ノズル５１（部品Ｐ）を所定量下降させるものとしたが、振動センサ３８により振動が検知されたことをもって部品Ｐが基板Ｓに実装されたと判定するものとしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明は、部品実装機の製造産業などに利用可能である。
【符号の説明】
【００４６】
１０  部品実装機、１２  筐体、１４  支持台、１６  部品供給装置、２０  基板搬送装置、２１  支持柱、２２  サイドフレーム、２４  コンベアベルト、２６  ベルト駆動装置、２７  ガイドレール、２８  スライダ、３０  クランプ装置、３２  基板押さえプレート、３４  クランパ、３４ａ  突出部、３５  支持プレート、３６  昇降装置、３７  昇降位置センサ、３８  振動センサ、４０  ＸＹロボット、４１  Ｘ軸ガイドレール、４２  Ｘ軸スライダ、４３  Ｙ軸ガイドレール、４４  Ｙ軸スライダ、４６  Ｘ軸アクチュエータ、４７  Ｘ軸位置センサ、４８  Ｙ軸アクチュエータ、４９  Ｙ軸位置センサ、５０  ヘッド、５１  吸着ノズル、５２  Ｚ軸アクチュエータ、５３  Ｚ軸位置センサ、５４  θ軸アクチュエータ、５６  マークカメラ、５８  パーツカメラ、６０  電磁弁、６２  真空ポンプ、６４  エア配管、７０  制御装置、７１  ＣＰＵ、７２  ＲＯＭ、７３  ＨＤＤ、７４  ＲＡＭ、７５  入出力インタフェース、７６  バス、Ｐ  部品、Ｓ  基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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