(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部絶縁層と下部絶縁層とを具備しており、電子部品を搭載するための搭載部を備えた前記上部絶縁層側の第１主面、および前記下部絶縁層側の第２主面を有する絶縁基板を含んでおり、該絶縁基板の外縁に第１切欠きが設けられ、該第１切欠きに前記第２主面から離して埋込導体が設けられており、該埋込導体の少なくとも一部が絶縁膜で覆われており、前記埋込導体は、前記第２主面側から前記第１主面側にかけて、漸次厚みが大きくなるように設けられており、前記絶縁膜は、前記埋込導体の前記第２主面側の少なくとも一部に延在していることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
前記絶縁基板は、第１側面および該第１側面に前記第１切欠きを介して連なる第２側面を有しており、前記埋込導体は、平面透視において前記第１切欠きよりも深く切り欠かれた第２切欠きに沿って設けられており、前記絶縁基板の前記第１側面から前記第２側面にかけて延在していることを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
前記絶縁膜は、前記第１主面側から前記第２主面側にかけて、厚みが漸次大きくなるように設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを有していることを特徴とする電子装置。
【請求項５】
請求項４に記載の電子装置と、該電子装置が接続されたモジュール用基板とを有していることを特徴とする電子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動子または半導体素子等の電子部品を気密に収容するための電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、圧電振動子または半導体素子等の電子部品を搭載するための電子部品収納用パッケージとして、一般に、セラミック焼結体等からなる絶縁基板に設けた電子部品の収容部を蓋体で塞いで気密封止するようにしたものが用いられている。このような電子部品収納用パッケージとなる配線基板は、上面に電子部品の搭載部を有する平板状の下部絶縁層、およびこの下部絶縁層の上面に搭載部を取り囲んで積層された枠状の上部絶縁層を有する絶縁基板と、絶縁基板（上部絶縁層）の上面に形成された、蓋体の接合面となる枠状のメタライズ層と、搭載部から下部絶縁層の下面等にかけて形成された配線導体とから基本的に構成されている。
【０００３】
この電子部品収納用パッケージを用いて、搭載部に電子部品が搭載され、電子部品の各電極が配線導体に電気的に接続された後、枠状のメタライズ層の上面に金属製の蓋体等がろう材等を介して接合され、配線基板と蓋体とからなる容器の内部に電子部品が気密に封止されて電子装置が製作される。
【０００４】
なお、配線導体には、酸化腐食するのを防止するとともに配線導体と電子部品の各電極との電気的接続性を良好なものとするために、その露出する表面にニッケルまたは金等からなるめっき膜が電気めっき法によって被着されている。
【０００５】
この電子部品収納用パッケージは、複数の配線基板領域が配列された多数個取りの母基板から製作されている。また、めっき膜の被着性を向上させるために、例えば母基板が上部絶縁層および下部絶縁層を有している。そして、配線基板領域の外周に跨って上部絶縁層から下層絶縁層にかけて連続した貫通孔を形成し、この貫通孔の内部に内面導体を形成することにより、それぞれの配線基板が連続して電気的につながるように形成する、いわゆるキャスタレーション構造が採用される場合がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
このような構造により、それぞれの配線基板に形成された配線導体がこの貫通孔内の内面導体を介して一体化して接続されることになり、母基板全体の絶縁基板の配線導体にめっき膜を効率よく被着させることが可能となる。このような母基板が個片に分割されて、電子部品収納用パッケージ（配線基板）が製作される。このとき、貫通孔内の内面導体も分割されて、配線基板の側面またはコーナー部にキャスタレーションとなる切欠き、および側面導体（内面導体が分割されて配線基板の側面に露出したもの）が形成される。
【０００７】
近年、電子部品収納用パッケージは、ますます小型化が図られてきている。これに伴い、以下のような問題が発生するようになってきた。すなわち、電子装置を外部回路基板に実装する場合に、外部回路基板上の配線導体と切欠きの内側面に形成された側面導体との間隔が小さいものとなり、例えばろう材または半田等の接合材が切欠きに這い上がったり、また、電子部品収納用パッケージを蓋体で封止するための例えばろう材等の封止材が切欠きに流れてしまい、電位の異なる配線導体同士が短絡する可能性があった。このような短絡を抑制するために、例えば、接合材が拡がることを抑制する目的で、セラミックス等からなる絶縁膜を配線導体の一部に形成していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開2003−198310号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、電子部品収納用パッケージの小型化により、切欠きの大きさが非常に小さくなるため、例えば電子部品収納用パッケージをセラミック材料等からなる母基板から多数個得るようにした場合に、切欠きとなる小さな貫通孔が塞がったりその開口が狭くなったりしないようにセラミック等の絶縁膜を設けることが困難であった。
【００１０】
また、貫通孔が塞がったりその開口が狭くなったりすると、例えばめっきを行なう場合に、貫通孔へのめっき液の循環が行なわれ難くなり、露出した側面導体へのめっき膜の被着性が悪化して、側面導体の半田濡れ性および耐腐食性が低下する可能性があった。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の１つの態様の電子部品収納用パッケージは、上部絶縁層と下部絶縁層とを具備しており、電子部品を搭載するための搭載部を備えた前記上部絶縁層側の第１主面、および前記下部絶縁層側の第２主面を有する絶縁基板を含んでおり、該絶縁基板の外縁に第１切欠きが設けられ、該第１切欠きに前記第２主面から離して埋込導体が設けられており、
該埋込導体の少なくとも一部が絶縁膜で覆われており、前記埋込導体は、前記第２主面側から前記第１主面側にかけて、漸次厚みが大きくなるように設けられており、前記絶縁膜は、前記埋込導体の前記第２主面側の少なくとも一部に延在していることを特徴とする。
【００１２】
本発明の１つの態様の電子装置は、上記の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを有していることを特徴とする。
【００１３】
本発明の１つの態様の電子モジュールは、上記の電子装置と、該電子装置が接続されたモジュール用基板とを有していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の１つの態様の電子部品収納用パッケージによれば、上部絶縁層と下部絶縁層とを具備しており、電子部品を搭載するための搭載部を備えた上部絶縁層側の第１主面、および下部絶縁層側の第２主面を有する絶縁基板を含んでおり、絶縁基板の外縁に第１切欠きが設けられ、第１切欠きに第２主面から離して埋込導体が設けられており、埋込導体の少なくとも一部が絶縁膜で覆われており、埋込導体は、第２主面側から第１主面側にかけて、漸次厚みが大きくなるように設けられており、絶縁膜は、埋込導体の第２主面側の少なくとも一部に延在していることから、電子部品収納用パッケージが小型化されても、例えば電子部品収納用パッケージをセラミック材料等からなる母基板から多数個得るようにした場合に、切欠きとなる小さな貫通孔を塞がないように絶縁膜を設けられるものとなり、モジュール用基板に電子部品収納用パッケージを含む電子装置を実装する際に、ろう材または半田等の接合材が切欠きに這い上がったり、電子部品収納用パッケージを蓋体で封止するためのろう材等の封止材が切欠きに流れたりして、電位の異なる配線導体同士が短絡するのを抑制されたものとすることができる。
【００１５】
また、本発明の１つの態様の電子装置によれば、上記の電子部品収納用パッケージを用いることにより、搭載される電子部品と半田等の接合材との短絡が抑制された信頼性の高い電子装置を提供できる。
【００１６】
また、本発明の１つの態様の電子モジュールによれば、上記の電子装置を用いることにより、搭載部に収容された電子部品に対する接続信頼性、またはグランドの安定性が高められて動作信頼性に優れた電子モジュールを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】（ａ）は本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージ等を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’線における断面図である。
【図２】図１における電子部品収納用パッケージのコーナー部を示す拡大斜視図である。
【図３】本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージの他の例を示すコーナー部における拡大斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の電子部品収納用パッケージ等について、添付の図面を参照しつつ説明する。図１（ａ）は本発明の電子部品収納用パッケージ１の実施の形態の一例を示す上面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ−Ｘ’線における断面図である。101は絶縁基板、102は第１主面、103は第２主面、104は搭載部、105は上部絶縁層、106は下部絶縁層、107は外部
接続導体、108は第１切欠き、109は埋込導体、110は電子部品、111は配線導体、112は枠
状メタライズ層、113は導電性樹脂等の接合材、114は絶縁膜、115は第２切欠きである。
【００１９】
電子部品収納用パッケージ（配線基板）１に含まれる絶縁基板101は矩形状であり、基
部となる下部絶縁層106と枠部となる上部絶縁層105とを含んでいる。上部絶縁層105の第
１主面102（上面）には搭載部104が設けられており、下部絶縁層106と上部絶縁層105の枠部とによって絶縁基板101に凹状の搭載部104が設けられている。枠部となる上部絶縁層105は中央部が開口しており、その第１主面102上に枠状メタライズ層112が形成されている
。そして、上部絶縁層105の各コーナー部にはそれぞれ第１切欠き108が形成されている。
【００２０】
また、基部となる下部絶縁層106は、その上面に電子部品110が載置される搭載部104が
形成されている。そして、下部絶縁層106の各コーナー部にはそれぞれ第２切欠き115が形成されている。
【００２１】
絶縁基板101には、搭載部104に搭載される電子部品110と外部電気回路（図示せず）と
の導電路として、配線導体111、外部接続導体107等が設けられている。また、この例では、絶縁基板101の内層に導体層（図示せず）および貫通導体（図示せず）が設けられてお
り、他の配線導体と同じく導電路として機能する。なお、絶縁基板101は、多数個取りの
母基板（図示せず）から作製されており、この母基板が個片に分割されたものが個々の配線基板となって電子部品収納用パッケージ１となる。
【００２２】
電子部品収納用パッケージ１は、上面の中央部に電子部品110を搭載するための搭載部104を有する平板状の下部絶縁層106上に、枠状の上部絶縁層105が搭載部104を取り囲むよ
うに積層されてなる絶縁基板101を含んでいる。下部絶縁層106の上面と上部絶縁層105の
内側面とによって、電子部品110を気密封止するための凹状の搭載部104が絶縁基板101の
上面に形成されている。
【００２３】
下部絶縁層106および上部絶縁層105は、例えば酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム焼結体、ムライト質焼結体、またはガラス−セラミック焼結体等のセラミック材料からなる。例えば同様のセラミック材料からなる下部絶縁層106と上部絶縁層105とが同時焼成されて、電子部品収納用パッケージ１の絶縁基板101が製作されている。
【００２４】
絶縁基板101は、例えばその外形が平面視で１辺の長さが1.6〜10ｍｍ程度の長方形状であり、厚みが0.3〜２ｍｍ程度の板状であり、上面に上記のような凹状の搭載部104を有している。なお、絶縁基板101を構成する下部絶縁層106および上部絶縁層105は、それぞれ
複数の絶縁層が積層されて構成されたものであってもよい。
【００２５】
電子装置がＴＣＸＯ（Temperature Compensated Crystal Oscillator：温度補償水晶発振器）等の複数の電子部品（図示せず）が搭載部104内に収容されるようなものである場
合は、複数の電子部品が搭載される段状の搭載部（図示せず）を形成するために、上部絶縁層105が２層以上の絶縁層で構成される場合もある。
【００２６】
配線基板に含まれる絶縁基板101が配列された母基板は、下部絶縁層106および上部絶縁層105がいずれも酸化アルミニウム質焼結体からなる場合は、例えば次のようにして製作
される。まず、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダおよび溶剤、可塑剤等を添加混合して泥漿状にするとともに、これを例えばドクターブレード法またはロールカレンダー法等のシート成形法によってシート状となすことにより、複数枚のセラミックグリーンシートを得る。次に、一部のセラミックグリーンシートに適当な打抜き加工を施して枠状に成形するとともに、平板状のセラミックグリーンシート（下部絶縁層106となるもの）の上に枠状のセラミックグ
リーンシート（上部絶縁層105となるもの）が位置するように上下に積層する。その後、
その積層体を高温で焼成することにより、このような母基板が製作される。
【００２７】
搭載部104は、例えば四角板状の電子部品110に合わせて四角形状である。図１に示す例では、搭載部104内の隣り合う２つのコーナー部の近傍に一対の配線導体111が形成されている。この配線導体111は、搭載部104に搭載される水晶振動素子等の電子部品110の電極
（図示せず）を接続するための接続導体として機能する。
【００２８】
配線導体111は、例えば搭載部104またはその周辺から絶縁基板101の外表面にかけて電
気的に導出されている。配線導体111は、搭載部104に搭載される電子部品110の各電極を
外部の電気回路（図示せず）に電気的に接続するための導電路の一部として機能する。図１に示す例においては、配線導体111は搭載部104から下部絶縁層106に形成される埋込導
体109または貫通導体（図示せず）を介して、絶縁基板101（下部絶縁層106）の下面に電
気的に導出され、この下面に形成された外部接続導体107に電気的に接続されている。配
線導体111と外部接続導体107との電気的な接続は、例えば貫通導体等に加えて他の導体（図示せず）を含む接続導体によって行なわれていてもよい。
【００２９】
また、絶縁基板101（上部絶縁層105）の上面には枠状メタライズ層112が形成されてい
る。枠状メタライズ層112は、搭載部104を取り囲んでおり、この枠状メタライズ層112に
蓋体118または金属枠体（図示せず）が接合される。そして、搭載部104に電子部品110を
搭載し、電子部品110の電極を導電性接着剤等の接合材113で配線導体111に接続した後、
枠状メタライズ層112の上面に蓋体118を接合することにより、蓋体118と絶縁基板101とからなる容器内に電子部品110が気密封止されて電子装置（水晶発振器等）となる。また、
予め枠状メタライズ層112に金属枠体をろう付けした後に、金属枠体上に蓋体118を接合してもよい。
【００３０】
枠状メタライズ層112は、蓋体118を絶縁基板101にシーム溶接または電子ビーム溶接等
の方法で接合するための金属部材として機能する。蓋体118は例えば四角板状であり、鉄
−ニッケル合金または鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属材料、あるいはセラミック材料からなる。そして、ろう付け法または溶接法等の接合法によって蓋体118の下面が枠状
メタライズ層112に接合される。なお、蓋体118がセラミック材料からなる場合は、ろう付け法または溶接法によって枠状メタライズ層112に接合できるようにするために、蓋体118の接合面となる領域に、メタライズ法またはめっき法等の方法によって接合用の金属層（図示せず）が形成される。
【００３１】
なお、比較的低融点である鉛ガラス等の封止材を用いる場合は、セラミック材料とガラスとの濡れ性が良好であり、蓋体118の接合面の金属層および絶縁基板101の上面の枠状メタライズ層112が形成されない場合がある。
【００３２】
この枠状メタライズ層112は、後述する埋込導体109等を介して配線導体111の一部（例
えば電子部品110のグランド用の電極が接続されるもの）に電気的に接続されていてもよ
い。この場合には、例えばグランド用の導体面積を広くして、電子部品110のグランド電
位をより安定させることができる。枠状メタライズ層112は、さらに外部接続導体107に電気的に接続されていてもよい。枠状メタライズ層112と外部接続導体107との電気的な接続は、例えば埋込導体109に加えて、水平導体（図示せず）および下部絶縁層106に形成された貫通導体（図示せず）を介して行なわれる。
【００３３】
埋込導体109、配線導体111、枠状メタライズ層112および外部接続導体107等の導体部分は、例えば、タングステン、モリブデン、マンガン、銅または銀等のメタライズ層からなる。このようなメタライズ層となる金属材料のペースト（金属ペースト）を、母基板となるセラミックグリーンシートに所定パターンで印刷しておき、各セラミックグリーンシートと同時焼成する方法で形成される。
【００３４】
露出したこれらの導体部分には、酸化腐食を防止するとともに、配線導体111と電子部
品110の電極との接続、および外部接続導体107とモジュール用基板130との接続をより容
易で強固なものとするために、それらの露出した表面に１〜20μｍ程度の厚みのニッケルめっき層と0.1〜３μｍ程度の厚みの金めっき層とが順次被着されているのがよい。
【００３５】
上部絶縁層105の各コーナー部の内側面には第１切欠き108が設けられている。また、下部絶縁層106の各コーナー部の内側面には、第１切欠き108、および第１切欠き108よりも
深く切り欠いた第２切欠き115が設けられている。そして、この第２切欠き115から第１切欠き108の内側面にかけて前述した埋込導体109が設けられている。埋込導体109は、例え
ば配線導体111等と同様の金属材料からなり、同様の方法で形成されている。
【００３６】
また、埋込導体109は、例えば下部絶縁層106となるセラミックグリーンシートを、母基板における隣接した配線基板領域の各コーナー部に跨るように、第２切欠き115となる貫
通孔を打抜き加工により設けておくことによって形成することができる。このセラミックグリーンシートが積層された積層体を焼成し、母基板となった後に各配線基板領域における絶縁基板101の外周となる予定の部分で分割すれば、貫通孔が縦横方向に４分割されて
矩形状の絶縁基板101の各コーナー部に第１切欠き108および第２切欠き115が形成される
。第１切欠き108を形成するための打抜き加工の際に、第２切欠き115となる貫通孔内に埋込導体109となるメタライズペーストが予め充填されていれば、埋込導体109となるメタライズペーストが第２切欠き115に沿って形成された第１切欠き108が下部絶縁層106に設け
られる。なお、第１切欠き108、埋込導体109および第２切欠き115は、絶縁基板101の各コーナー部に設ける例を示したが、絶縁基板101の側面に設けてもよい。
【００３７】
電子部品収納用パッケージ１は、上部絶縁層105と下部絶縁層106とを具備しており、電子部品110を搭載するための搭載部104を備えた上部絶縁層105側の第１主面102および下部絶縁層106側の第２主面103を有する絶縁基板101を含んでおり、絶縁基板101の外縁に第１切欠き108が設けられ、第１切欠き108に第２主面103から離して埋込導体109が設けられており、埋込導体109の少なくとも一部が、すなわち一部または全部が絶縁膜114で覆われている。
【００３８】
このような構造により、電子部品収納用パッケージ１が小型化されても、例えば電子部品収納用パッケージ１をセラミック材料等からなる母基板から多数個得るようにした場合
に、切欠きとなる小さな貫通孔を塞がないように絶縁膜114を設けられるものとなり、モジュール用基板130に電子部品収納用パッケージ１を含む電子装置を実装する際に、ろう
材または半田等の接合材（図示せず）が第１切欠き108を這い上がったり、電子部品収納
用パッケージ１を蓋体118で封止するためのろう材等の封止材（図示せず）が第１切欠き108に流れたりして、電位の異なる配線導体同士が短絡するのを抑制されたものとすることができる。
【００３９】
つまり、外部接続導体107等の配線導体と、近接するコーナー部等に形成された埋込導
体109との電位が異なっている場合に、ろう材または半田等の接合材が埋込導体109側に這い上がっても、埋込導体109の一部または全部が絶縁膜114で覆われていることから、埋込導体109と外部接続導体107等の配線導体との短絡の可能性が低減される。
【００４０】
また、枠状メタライズ層112、または枠状メタライズ層112にろう付けされた金属枠体（図示せず）が設けられる形態の電子部品収納用パッケージ１において、枠状メタライズ層112に近接するコーナー部に形成された埋込導体109との電位が異なっている場合に、ろう材等の封止材が第１切欠き108に流れても、埋込導体109の一部または全部が絶縁膜114で
覆われていることから、埋込導体109と枠状メタライズ層112との短絡の可能性が低減される。
【００４１】
例えば、絶縁基板101の第２主面103（下面）の各コーナー部に４つの外部接続導体107
が形成されており、この４つの外部接続導体107のうち２つが電子部品110用のシグナル電位であり、他の２つがグランド電位であって、それぞれ絶縁基板101の対角線上に配置さ
れる場合には、電子部品110が接続される配線導体111の１つとその近傍の外部接続導体107とが異なる電位になる場合がある。このような状態であっても、下部絶縁層106の最下層の第１切欠き108に導体層が形成されない領域があれば、基本的には短絡は生じない。
【００４２】
一方で、近年の電子部品収納用パッケージ１の小型化により、下部絶縁層106等を構成
する絶縁層の厚みは非常に薄いものとなってきており、ろう材または半田等の接合材が第１切欠き108に這い上がる場合があった。しかし、このように埋込導体109の一部が絶縁膜114で覆われていれば、第１切欠き108の内面において埋込導体109の露出部と外部接続導
体107との間隔を大きくできる。さらに、第１切欠き108の内面において、埋込導体109の
全体が絶縁膜114で覆われていると、第１切欠き108の内面において埋込導体109の露出部
が存在しない。よって、埋込導体109と外部接続導体107の間または埋込導体109と枠状メ
タライズ層112との間に発生する接合材のブリッジ等に起因する短絡の可能性をさらに効
果的に低減できる。
【００４３】
また、電子部品収納用パッケージ１において、埋込導体109は、第２主面103側から第１主面102側にかけて、漸次厚みが大きくなるように設けられており、絶縁膜114は、（第２主面103側に接する）下部絶縁層106の一部が埋込導体109の第２主面103側の一部または全部に延在している。
【００４４】
このような構造により、電子部品収納用パッケージ１が小型化されても、例えば電子部品収納用パッケージ１をセラミック材料等からなる母基板から多数個得るようにした場合に、第１切欠き108となる小さな貫通孔を塞がないように絶縁膜114を設けられるものとなる。
【００４５】
つまり、電子部品収納用パッケージ１が小型化されても、確実に第１切欠き108となる
小さな貫通孔を形成できると同時に、埋込導体109の表面の一部または全部を覆って絶縁
膜114を形成できる。絶縁膜114となるセラミックペーストを埋込導体109の表面に塗布す
る工程を新たに設ける必要が無いため、製造工程を簡略化できる。
【００４６】
このような絶縁膜114を形成する方法としては、例えば、下部絶縁層106となる第１セラミックシートに第２切欠き115となる貫通孔を形成しておき、この貫通孔に埋込導体109となるメタライズペーストを充填しておく。そして、下部絶縁層106を２層構成として、第
２主面103側の第２セラミックシートと上部絶縁層105となる第３セラミックシートとの間に第１セラミックシートを挟んで積層する。さらに、バインダーを多く含んだ接着シート
（図示せず）を第１セラミックシートと第２セラミックシートとの間に配置しておき、第２主面103側から第１切欠き108となる貫通孔を金型等によって打ち抜くことにより、第１切欠き108および絶縁膜114を形成することができる。
【００４７】
この打抜き工程の際に、接着シートの一部が伸びて埋込導体109に延在するように形成
されることにより、絶縁膜114を形成することができる。これにより、別途絶縁膜114を吸引法等によって塗布する工程を設ける必要が無く、効率的に短絡が抑制された電子部品収納用パッケージ１を製造できる。
【００４８】
ここで、絶縁膜114上に伸びて形成される絶縁膜114は、例えば、その先端が波状に突出するように形成される。絶縁基板101となる積層体における第１切欠き108の打抜きは、第１セラミックシート、第２セラミックシートおよび第３セラミックシートの全部が一括して打抜き加工されてもよい。これにより、上部絶縁層105と下部絶縁層106との上下方向における位置ずれが発生しない。よって、外形寸法精度に優れた電子部品収納用パッケージ１を実現できる。
【００４９】
さらに、上記の工程を用いれば、第１切欠き108の表面において埋込導体109と絶縁膜114との境界における段差が極めて小さくなる。よって、第１切欠き108となる貫通孔の大きさが小さくなっても段差がなく、例えばめっきを行なう場合に貫通孔へのめっき液の循環が良好に行なわれる。よって、露出した埋込導体109へのめっき膜の被着性が良好となり
、耐腐食性に優れた電子部品収納用パッケージ１を実現できる。なお、絶縁膜114が埋込
導体109の全部を覆っている場合には、埋込導体109が露出せず耐腐食性が向上されたものとなる。
【００５０】
また、電子部品収納用パッケージ１において、絶縁基板101は、第１側面116および第１側面116と第１切欠き108を介して連なる第２側面117を有しており、埋込導体109は、平面透視において第１切欠き108よりも深く切り欠いた第２切欠き115に沿って設けられており、絶縁基板101の第１側面116から第２側面117にかけて延在している。
【００５１】
このような構造により、埋込導体109を第１切欠き108の奥側に埋め込んで下部絶縁層106に形成できることから、埋込導体109を絶縁基板101のコーナー部に強固に形成すること
ができる。つまり、導電路となる埋込導体109の一部または全部を絶縁膜114が覆っていることにより、埋込導体109と下部絶縁層106との接合強度が強固になり、埋込導体109の剥
がれ等が抑制される。
【００５２】
このような絶縁膜114を形成する方法としては、例えば、下部絶縁層106となる第１セラミックシートに第２切欠き115となる貫通孔を形成しておき、この貫通孔に埋込導体109となるメタライズペーストを充填しておく。そして、下部絶縁層106を２層構成として、第
２主面103側の第２セラミックシートと上部絶縁層105となる第３セラミックシートとの間に第１セラミックシートを挟んで積層する。さらに、バインダーを多く含んだ接着シートを第１セラミックシートと第２セラミックシートとの間に配置しておき、第２主面側から第１切欠き108となる貫通孔を金型等によって打ち抜くことにより、図２および図３に示
すような絶縁膜114を形成すればよい。図２が埋込導体109の一部に絶縁膜114が設けられ
た状態を示すものであり、図３が埋込導体109の全部に絶縁膜114が設けられた状態を示すものである。
【００５３】
なお、上述したように、埋込導体109は、下部絶縁層106において絶縁基板101の第１側
面116から第２側面117にかけて延在して形成されており、第１側面116から第１切欠き108を介して第２側面117にかけて幅広く形成されているため、埋込導体109の金属層としての下部絶縁層106との接合強度がより強固になり、埋込導体109の剥がれ等がより効果的に抑
制される。
【００５４】
この打抜き工程の際に、接着シートの一部が伸びて埋込導体109の一部に延在するよう
に設けられていることにより、絶縁膜114が形成される。これにより、別途絶縁膜を吸引
法等によって塗布する工程を設ける必要が無く、効率的に短絡が抑制された電子部品収納用パッケージ１を製造できる。
【００５５】
なお、埋込導体109への絶縁膜114の形成方法は上記に限定されない。例えば、接着シートを用いずに、第２セラミックシートの上面（密着面側）にセラミックシートを軟化させるバインダー等を塗布してから各セラミックシートを積層し、この母基板となる積層体を第２主面103側から金型等によって打ち抜いて第１切欠き108となる貫通孔を形成してもよい。これにより、軟化した第２セラミックシートの一部が、打抜き工程の際に延出して埋込導体109の一部に延在するように、または埋込導体109の全部に延在するようにして、図２に示すような絶縁膜114を形成することができる。
【００５６】
また、電子部品収納用パッケージ１において、絶縁膜114は、第１主面102側から第２主面103側にかけて、厚みが漸次大きくなるように設けられている。
【００５７】
このような構造により、埋込導体109を第１切欠き108の奥側に埋め込んで下部絶縁層106に形成し、埋込導体109を絶縁基板101のコーナー部にさらに強固に形成することができ
る。つまり、埋込導体109の第２主面103側（実装面側）を厚い絶縁層で覆い、埋込導体109と絶縁膜114との境界で段差が形成され難い構造とすることができる。よって、絶縁膜114の強度を確保してめっき液の循環がさらに良くなり、めっき膜の被着性が良好となる。
【００５８】
絶縁膜114を第１主面102側から第２主面103側にかけて厚みが漸次大きくなるように形
成するためには、例えば、上述したような打抜き工程において、接着シートの一部が延出して埋込導体109の一部に延在するように形成される際に、埋込導体109となるメタライズペーストの第２主面103側が外周に押し拡げられるように、絶縁膜114となる接着シートを変形させることによって形成することができる。この際に、埋込導体109となるメタライ
ズペーストの第２主面103側が第２切欠き115の外側に拡がることになる。よって、絶縁基板101の内側に、より深く埋込導体109が形成されるため、埋込導体109の金属層としての
下部絶縁層106との接合強度がより強固になり、埋込導体109の剥がれ等がより効果的に抑制される。
【００５９】
なお、第１側面116および第２側面117に露出する埋込導体109は、例えば母基板で製作
される時点では露出しておらず、母基板の分割後に露出するため、めっき膜が被着されていない。よって、ろう材または半田等の接合材が第１側面116および第２側面117に露出する埋込導体109側に這い上がっても接合材が濡れにくいことから、電位の異なる配線導体
同士が短絡するのを抑制されたものとすることができる。
【００６０】
電子装置は、上記の電子部品収納用パッケージ１と、電子部品収納用パッケージ１に搭載された電子部品110とを有していることから、搭載される電子部品110と半田等の接合材との短絡が抑制された信頼性の高いものを提供できる。
【００６１】
つまり、外部接続導体107等の配線導体と、近接するコーナー部等に形成された埋込導
体109との電位が異なっている場合に、ろう材または半田等の接合材が埋込導体109側に這い上がっても、埋込導体109の一部または全部が絶縁膜114で覆われていることから、埋込導体109と外部接続導体107等の配線導体との短絡の可能性が低減された信頼性の高い電子装置120を提供できる。
【００６２】
搭載部104に搭載される電子部品110は、水晶振動素子等であり、これらの電子部品110
の電極（図示せず）が配線導体111に接続される。電子部品110は、通常その外形が四角形状で、その主面のコーナー部に接続用の一対の電極（図示せず）が形成されている。そのような電極の接続を容易かつ確実に行なえるようにするため、配線導体111は搭載部104のコーナー部に形成されている。
【００６３】
電子部品110の各電極と配線導体111との接続は、例えば導電性接着剤等の接合材113を
介して行なわれる。すなわち、電子部品110の主面のコーナー部に形成された電極が配線
導体111に対向するように電子部品110を搭載部104に位置決めして、予め配線導体111に塗布した接合材113を加熱して硬化させれば、電子部品110の電極と配線導体111とが接続さ
れる。
【００６４】
なお、配線導体111は、この実施の形態の例では電子部品110として水晶振動素子を用いた例を説明しているので上記のような位置に形成されているが、その他の電子部品を搭載する場合、またはその他の電子部品を複数搭載する場合であれば、その電子部品の電極の配置に応じて配線導体111の位置および形状を変えて形成してもよい。このような電子部
品としては、例えば、セラミック圧電素子または弾性表面波素子等の圧電素子、半導体素子、容量素子、抵抗器等を挙げることができる。
【００６５】
電子モジュールは、上記の電子装置120を用いることにより、搭載部104に収容された電子部品110に対する接続信頼性、またはグランドの安定性が高められた動作信頼性に優れ
たものを実現できる。
【００６６】
つまり、外部接続導体107等の配線導体と、近接するコーナー部等に形成された埋込導
体109との電位が異なっている場合に、ろう材または半田等の接合材が埋込導体109側に這い上がっても、埋込導体109の一部または全部が絶縁膜114で覆われていることから、埋込導体109と外部接続導体107等の配線導体との短絡の可能性が低減された信頼性の高い電子装置120を用いて、搭載部104に収容された電子部品110に対する接続信頼性およびグラン
ドの安定性が高められた、動作信頼性に優れた電子モジュールを実現できる。
【００６７】
このような電子モジュールが電子機器（図示せず）に搭載される場合は、枠状メタライズ層112および蓋体118をグランド電位と同電位にすることで、搭載部104内が外部ノイズ
から遮蔽される構造となる。つまり、外部からの電磁波が搭載部104に収容された電子部
品110に到達する量を抑えることができる。言い換えると、このような電子モジュールは
、電子機器からの電磁波が到達する量を抑えることができ、電子機器からの電磁波の影響を抑えることができる構造となっている。
【００６８】
また、電子装置120に含まれる絶縁基板101の各コーナー部には第１切欠き108が形成さ
れている。また、第１切欠き108には埋込導体109が形成され、その表面の全部または一部が絶縁膜114で覆われており、第１切欠き108には半田等のフィレットが形成され難い。つまり、電子装置120は絶縁基板101の第２主面103側に形成される外部接続導体107とモジュール用基板130上の接続導体との間のみで接続されることから、平面視において電子装置120の外周を超えて半田フィレット等の突出部位が存在しない接合構造が可能となる。よって、電子装置120に隣接する他の電子装置との実装時の間隔を小さくできるため、モジュ
ール用基板130への電子装置120の高密度実装が可能となり、電子機器の小型化を実現できる。
【００６９】
なお、本発明は上述の実施の形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、上述の実施の形態の一例では、上部絶縁層105に枠状メタライズ層112が形成され、下部絶縁層106の一部が絶縁膜114とし
て埋込導体109の第２主面103側の一部または全部にかけて延在して形成された絶縁基板101を示したが、ガラスまたは接着剤等の封止材を用いる場合は、絶縁基板101の上面に枠状メタライズ層112が形成されないため、第１主面102から打抜き加工等により、上部絶縁層105の一部が絶縁膜114として埋込導体109の第１主面102側の一部または全部にかけて延在して形成された絶縁基板101として製作してもよい。
【００７０】
また、枠状メタライズ層112が形成されていても、第１切欠き108の近傍を除いて枠状メタライズ層112を形成しておき、この枠状メタライズ層112が形成されていない部分から打抜き加工することにより、接着シートの一部を伸ばして埋込導体109に延在するように絶
縁膜114を形成してもよい。この場合には、蓋体118を接合するための銀ろう等の接合材が第１切欠き108内の埋込導体109側に流れ出すことに起因する短絡に対して有効である。
【００７１】
また、電子部品110を圧電振動素子として、搭載部104に形成される一対の配線導体111
に収容される構造を示したが、異なる配置の複数の配線導体にその他の電子部品を複数収容するための絶縁基板101として製作してもよい。
【符号の説明】
【００７２】
１・・・電子部品収納用パッケージ（配線基板）
101・・・絶縁基板
102・・・第１主面
103・・・第２主面
104・・・搭載部
105・・・上部絶縁層
106・・・下部絶縁層
107・・・外部接続導体
108・・・第１切欠き
109・・・埋込導体
110・・・電子部品
111・・・配線導体
112・・・枠状メタライズ層
113・・・接合材
114・・・絶縁膜
115・・・第２切欠き
116・・・第１側面
117・・・第２側面
118・・・蓋体
120・・・電子装置
130・・・モジュール用基板
【図１】
0006556004.tif 000002
【図２】
0006556004.tif 000003
【図３】
0006556004.tif 000004