(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一又は複数の第１電子部品を搭載する回路基板と、底部に前記回路基板を搭載すると共に上面が開口したシャーシと、を有する下部ユニットと、
前記下部ユニットに積層される上部ユニットであって、前記シャーシに対して着脱自在に装着されるトレイ部材と、前記トレイ部材のトレイ底部に搭載される一又は複数の第２電子部品と、前記トレイ部材に装着されるコネクタボードであって、前記回路基板上に設けられた基板側コネクタに嵌合される第１コネクタと、前記第２電子部品と電気的に接続される第２コネクタと、を有し、前記トレイ底部に形成された底部開口に挿通されると共に前記トレイ部材から垂設されるコネクタボードと、を有する上部ユニットと、
前記コネクタボードを保持すると共に、前記トレイ部材の側面に対して着脱自在に装着されるコネクタボード保持部品と、
前記トレイ部材に装着された前記コネクタボード保持部品をガイドして、前記基板側コネクタに対する前記第１コネクタの嵌合および脱離を切り替えるガイド機構と、
を備え、
前記ガイド機構は、前記上部ユニットの側面に形成されたガイドピンと、前記コネクタボード保持部品に設けられると共に前記ガイドピンを挿抜および相対スライド自在に受け入れるアライメントスリットと、を含む、
情報処理装置。
【請求項２】
前記アライメントスリットは、前記基板側コネクタに対する前記第１コネクタの嵌合方向に延伸する第１スリット部と、前記基板側コネクタおよび前記第１コネクタの平面位置がずれる方向に前記第１スリット部から延伸する第２スリット部と、を含み、
前記ガイドピンが前記第１スリット部に位置する状態において前記基板側コネクタおよび前記第１コネクタの平面位置が一致する、
請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記シャーシにおける前記底部から立設する立設壁には、前記トレイ部材の前記トレイ底部から立設するトレイ側壁の外面に突設される係合ピンを挿抜することで前記シャーシに対して前記トレイ部材を着脱する着脱用スリットが形成されており、
前記着脱用スリットは、前記シャーシにおける立設壁の上縁から前記底部側に向かって
下方に延伸する縦スリット部と、前記縦スリット部の下端から前記回路基板に沿う方向に延伸する横スリット部と、を含む、
請求項１又は２に記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記シャーシの前記底部から立設する立設壁からシャーシ内側に向けてフランジ部が突設されると共に前記フランジ部には第１貫通孔が穿設され、且つ、
前記トレイ底部には、前記係合ピンが前記横スリット部の先端に位置する状態で前記第１貫通孔と平面方向に重なる第２貫通孔が穿設され、
前記コネクタボード保持部品には、前記第１貫通孔および前記第２貫通孔に挿入可能なロック片を有し、
前記ロック片は、前記基板側コネクタに前記第１コネクタが嵌合することに連動して前記第１貫通孔および前記第２貫通孔に跨って挿通され、前記基板側コネクタから前記第１コネクタが脱離することに連動して第１貫通孔および前記第２貫通孔から抜け出す、
請求項３に記載の情報処理装置。
【請求項５】
前記第１コネクタが前記基板側コネクタに嵌合された状態で、前記下部ユニットおよび前記上部ユニットの平面方向の相対ずれを抑制するロック機構を、備える、
請求項１から４の何れか一項に記載の情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
クラウド技術の普及、装置の小型化により、ＣＰＵ、ＤＩＭＭ（Dual Inline Memory Module）、ＨＤＤ、ＰＣＩカード等の実装部品を一つのユニット内に実装し、ユニット単
位でサーバ機能を実現するサーバ装置が知られている。この種のサーバ装置は、一形態として、シャーシに電子部品を搭載したメインボード（マザーボード）を実装したものが挙げられる。
【０００３】
メインボードには、ＣＰＵ、ＤＩＭＭ等の主要部品に加えて、ＨＤＤ、ＰＣＩカード等のＩ/Ｏ部品が搭載される場合が多い。この場合、メインボードには、Ｉ/Ｏ部品を搭載する固定エリア、コネクタを設置するエリア、Ｉ/Ｏ部品とメインボードのコネクタ同士の
嵌合を補助するアライメント機構を設置するエリア、Ｉ/Ｏ部品の着脱するための作業エ
リア等が必要になっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特公平７−０２８１４５号公報
【特許文献２】特開２０１３−００８３３９号公報
【特許文献３】特開２００８−２５１０６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そのため、従来においては、メインボード上に必要な電子部品を実装するために、基板の大型化が必要となりサーバ装置の高密度化が阻害される場合があった。本件は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、小型化・高密度化が可能な情報処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本件の一観点によると、一又は複数の第１電子部品を搭載する回路基板と、底部に前記回路基板を搭載すると共に上面が開口したシャーシと、を有する下部ユニットと、前記下部ユニットに積層される上部ユニットであって、前記シャーシに対して着脱自在に装着されるトレイ部材と、前記トレイ部材のトレイ底部に搭載される一又は複数の第２電子部品と、を有する上部ユニットと、を備え、前記上部ユニットは、前記トレイ部材に装着されるコネクタボードであって、前記回路基板上に設けられた基板側コネクタに嵌合される第１コネクタと、前記第２電子部品と電気的に接続される第２コネクタと、を有し、前記トレイ底部に形成された底部開口に挿通されると共に前記トレイ部材から垂設されるコネクタボードを有する、情報処理装置が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本件によれば、小型化・高密度化が可能な情報処理装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施形態に係るサーバ装置の斜視図である。
【図２】図２は、実施形態に係るサーバ装置の下部ユニットおよび上部ユニットを分離した状態を示す図である。
【図３】図３は、実施形態に係る上部ユニットの斜視図である。
【図４】図４は、実施形態に係るライザーカードのコネクタ設置面を概略的に示したものである。
【図５】図５は、実施形態に係るライザーカード保持部材にライザーカードを保持させた状態を示す図である。
【図６】図６は、実施形態に係るライザーカード保持部材が装着されるトレイ部材側の詳細構造について説明する図である。
【図７】図７は、実施形態に係るサーバ装置において、上部ユニットが装着された下部ユニットのシャーシを透視した図である。
【図８】図８は、実施形態に係るサーバ装置の内部構造を示す図である。
【図９】図９は、実施形態に係るサーバ装置における下部ユニットに対して上部ユニットを着脱する手順を説明する図である。
【図１０】図１０は、実施形態に係るシャーシの着脱用スリットとトレイ部材の係合ピンとの相対位置を示す図である。
【図１１】図１１は、実施形態に係るシャーシのシャーシ側スリットとトレイ部材のトレイ側係止スリットとの相対位置を示す図である。
【図１２】図１２は、上部ユニットにライザーカード保持部材を装着する手順について説明する図である。
【図１３】図１３は、実施形態に係るライザーカード保持部材の操作手順と、ライザーカード保持部材の操作に対応するアライメントスリットとガイドピンの相対位置を示す図である。
【図１４】図１４は、実施形態に係るシャーシ側スリット、トレイ側係止スリット、ロック片が平面的に重なり合った状態を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、情報処理装置に係る実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１０】
＜実施形態＞
図１は、実施形態に係るサーバ装置１の斜視図である。サーバ装置１は、情報処理装置の一例である。サーバ装置１は、下部ユニット２と、下部ユニット２に着脱自在に積層（スタック）される上部ユニット３を備える。図１に示すサーバ装置１は、下部ユニット２の上部に上部ユニット３が装着された状態を示している。図１に、サーバ装置１の各方向（上下前後左右）を図示する。
【００１１】
図２は、実施形態に係るサーバ装置１の下部ユニット２および上部ユニット３を分離した状態を示す図である。下部ユニット２は、筐体フレームであるシャーシ４と、シャーシ４に実装されるメインボード５を有する。メインボード５は、マザーボードとも呼ばれる回路基板である。本実施形態において、メインボード５には、一又は複数の第１電子部品を搭載する。具体的には、メインボード５には、ＤＩＭＭ（Dual Inline Memory Module
）５１や、図示しないＣＰＵ等が実装されている。ＣＰＵの上には、ヒートシンク５２が装着されている。図１および図２等において、ヒートシンク５２を簡略化して図示している。メインボード５に搭載されるＤＩＭＭ５１、ＣＰＵ等は、第１電子部品の一例である。
【００１２】
メインボード５は、シャーシ４の底部４Ａ（図８を参照）に実装されている。シャーシ４は、メインボード５を実装する底部から上方に向けて垂直に立設する立設壁４１、４２、４３を有する。なお、シャーシ４の後面は開口されている。ここで、シャーシ４の前面に位置する立設壁４１を、以下では前方立設壁４１と呼ぶ。そして、シャーシ４の左側面に位置する立設壁４２を、以下では左側方立設壁４２と呼ぶ。一方、シャーシ４の右側面に位置する立設壁４３を、以下では右側方立設壁４３と呼ぶ。図２に示すように、左側方
立設壁４２および右側方立設壁４３は、互いに対向して配置されており、前方立設壁４１は、左側方立設壁４２および右側方立設壁４３のそれぞれと連結されている。
【００１３】
図２に示すように、シャーシ４における前方立設壁４１の上縁には、前方立設壁４１の幅方向に沿って伸びるフランジ部４４が突設されている。フランジ部４４は、前方立設壁４１の上縁から、シャーシ内側、即ちメインボード５の収容空間側に向けて突設されている。ここで、フランジ部４４のうち右側方立設壁４３に近接する部位には、フランジ部４４を厚さ方向に貫通する矩形状のシャーシ側係止スリット４５が穿設されている。本実施形態においては、シャーシ側係止スリット４５の形状を矩形状にしているが、その形状は特に限定されない。シャーシ側係止スリット４５は、第１貫通孔の一例である。なお、シャーシ側係止スリット４５の詳細については後述する。更に、図２に示すように、シャーシ４における左側方立設壁４２および右側方立設壁４３には、それぞれＬ形状を有する着脱用スリット４６Ａ，４６Ｂ，４６Ｃが形成されている。着脱用スリット４６Ａ，４６Ｂ，４６Ｃの詳細については後述する。
【００１４】
次に、上部ユニット３について説明する。図３は、実施形態に係る上部ユニット３の斜視図である。図２および図３を参照すると、上部ユニット３は、シャーシ４に対して着脱自在に装着されるトレイ部材６と、トレイ部材６のトレイ底部６１に搭載される一又は複数の第２電子部品等を有する。本実施形態におけるトレイ部材６には、ＰＣＩ（Peripheral Component Interconnect）カード７１およびＨＤＤ（Hard Disk Drive）７２等といったＩ/Ｏ部品（入出力電子部品）が搭載されている。ＰＣＩカード７１は、いわゆる拡張
カードであり、例えばネットワークカード、SCSIカード、サウンドカードなどであってもよい。本実施形態において、ＰＣＩカード７１およびＨＤＤ７２は、第２電子部品の一例である。
【００１５】
トレイ部材６におけるトレイ底部６１の中央付近には開口部６１Ａが設けられている。この開口部６１Ａは、図１に示すように、下部ユニット２に上部ユニット３を積層、装着した際に、メインボード５に設置されているヒートシンク５２がトレイ部材６のトレイ底部６１と干渉することを抑制するために設けられている。
【００１６】
上部ユニット３におけるトレイ部材６は、トレイ底部６１から上方に向けて垂直に立設する一対のトレイ左側壁６２およびトレイ右側壁６３を有している。トレイ左側壁６２およびトレイ右側壁６３は、トレイ側壁の一例である。トレイ左側壁６２およびトレイ右側壁６３の外面には、それぞれ係合ピン６４Ａ，６４Ｂ，６４Ｃが側方に向けて突設されている。トレイ左側壁６２およびトレイ右側壁６３に配設された係合ピン６４Ａ，６４Ｂ，６４Ｃは、シャーシ４における左側方立設壁４２および右側方立設壁４３にそれぞれ形成された着脱用スリット４６Ａ，４６Ｂ，４６Ｃに係合することが可能である。シャーシ４に設けられた着脱用スリット４６Ａ，４６Ｂ，４６Ｃは、トレイ部材６の係合ピン６４Ａ，６４Ｂ，６４Ｃを挿抜することで、シャーシ４に対してトレイ部材６を着脱することができる。
【００１７】
上部ユニット３において、ＨＤＤ７２のコネクタ７２Ａは、柔軟なケーブル７３を介してＰＣＩカード７１のコネクタ７１Ａに接続されている。なお、ケーブル７３は、図３のみに示している。また、図３に示すように、上部ユニット３（トレイ部材６）におけるトレイ右側壁６３の内側には、コネクタボードの一例としてのライザーカード（ライザーボード）８が配置されている。図４は、実施形態に係るライザーカード８のコネクタ設置面８Ａを概略的に示したものである。ライザーカード８は、メインボード５に機能を追加するために、メインボード５に対して垂直に装着する小型の半導体基板であり、ドーターボードとも呼ばれる。ライザーカード８は、コネクタ設置面８Ａが、上部ユニット３の収容空間内側を向くように配置されている。
【００１８】
図５は、実施形態に係るライザーカード保持部材９にライザーカード８を保持させた状態を示す図である。図３〜図５を参照すると、ライザーカード８は、トレイ部材６に搭載されるＩ/Ｏ部品と電気的な接続を行うＩ/Ｏ部品用コネクタ８１Ａ，８１Ｂ，８１Ｃと、メインボード５側のコネクタと接続されるメインボード用コネクタ８２Ａ，８２Ｂを有している。ライザーカード８は細長の長尺形状を有しており、一端側にメインボード用コネクタ８２Ａ，８２Ｂが設置され、他端側にＩ/Ｏ部品用コネクタ８１Ａが設置され、中央
部近傍にＩ/Ｏ部品用コネクタ８１Ｂ，８１Ｃが設置されている。なお、ライザーカード
８のうち、メインボード用コネクタ８２Ａ，８２Ｂが設置される一端側は、Ｉ/Ｏ部品用
コネクタ８１Ａ，８１Ｂ，８１Ｃが設置される領域に比べて拡幅された幅広部として形成されている。メインボード用コネクタ８２Ａ，８２Ｂは、ライザーカード８における幅広部の下端側に設置されている。
【００１９】
図３に示す例では、ライザーカード８のＩ/Ｏ部品用コネクタ８１Ｂに、ＰＣＩカード
７１の外部端子が接続されている。ＰＣＩカード７１は、ライザーカード８に対して垂直に取り付けられると共に、トレイ底部６１に載置された状態でトレイ部材６に搭載されている。Ｉ/Ｏ部品用コネクタ８１Ａは、例えば電源用コネクタであってもよい。本実施形
態において、ライザーカード８はコネクタボードの一例である。
【００２０】
次に、図５を参照して、ライザーカード保持部材９の詳細について説明する。ライザーカード保持部材９は、ライザーカード８を固定する長尺のフレーム部９１と、フレーム部９１の一端側（前端側）に設けられる挿抜機構部９２を含む。フレーム部９１は、Ｌ形状の横断面を有する板金部材である。挿抜機構部９２は、一対のアライメントスリット１０Ａ，１０Ｂが形成されるスリット形成面９２Ａ、およびロック片９２Ｂを有している。挿抜機構部９２の詳細については後述する。本実施形態において、ライザーカード保持部材９は、コネクタボード保持部品の一例である。
【００２１】
上述したライザーカード保持部材９は、ライザーカード８を保持した状態で、トレイ部材６に装着される。図６を参照して、ライザーカード保持部材９が装着されるトレイ部材６側の詳細構造について説明する。図６に示すように、トレイ部材６におけるトレイ底部６１の右前隅部には、切欠き開口６５が設けられている。そして、切欠き開口６５の縁部に沿って、挿抜機構部装着用側面壁６６がトレイ底部６１から上方に向かって垂直に立設している。挿抜機構部装着用側面壁６６は、トレイ右側壁６３よりも一段内側の位置にトレイ右側壁６３と平行に配置されている。図６に示すように、挿抜機構部装着用側面壁６６には、二つのガイドピン６７Ａ，６７Ｂが所定の間隔だけ離れた位置に突設されている。ガイドピン６７Ａ，６７Ｂは、挿抜機構部装着用側面壁６６に接続される円柱状の軸部６７１と、軸部６７１の先端側に形成される円板状の抜け止め部６７２を有する。
【００２２】
図５および図６を参照すると、トレイ部材６のガイドピン６７Ａ，６７Ｂは、ライザーカード保持部材９の挿抜機構部９２（スリット形成面９２Ａ）に形成されたアライメントスリット１０Ａ，１０Ｂに対して挿抜およびスライド自在に受け入れられる。アライメントスリット１０Ａ，１０Ｂは、スリット形成面９２Ａの上下方向に伸びる第１スリット部１０１、第１スリット部１０１の下端部から横方向に延びる第２スリット部１０２、第２スリット部１０２の先端部に連通する第３スリット部１０３を有する。第２スリット部１０２は、長尺のフレーム部９１の延伸方向に沿って形成されており、第１スリット部１０１および第３スリット部１０３は、第２スリット部１０２に対して直交方向に延伸している。
【００２３】
また、第３スリット部１０３の下端には、円形の挿抜部１０４が設けられている。第３スリット部１０３の挿抜部１０４は、ガイドピン６７Ａ，６７Ｂの抜け止め部６７２より
も直径が大きくなっており、挿抜部１０４からガイドピン６７Ａ，６７Ｂを挿抜することができる。なお、アライメントスリット１０Ａ，１０Ｂにおいて、挿抜部１０４以外の部位のスリット幅は、ガイドピン６７Ａ，６７Ｂにおける抜け止め部６７２の直径よりも小さく、軸部６７１の直径よりも若干大きい。これにより、挿抜部１０４以外の部位でガイドピン６７Ａ，６７Ｂがアライメントスリット１０Ａ，１０Ｂから抜け出すことなく、アライメントスリット１０Ａ，１０Ｂに沿ってガイドピン６７Ａ，６７Ｂを相対スライドさせることができる。本実施形態においては、ライザーカード保持部材９のアライメントスリット１０Ａにトレイ部材６におけるガイドピン６７Ａを挿入し、アライメントスリット１０Ｂにガイドピン６７Ｂを挿入する。これにより、トレイ部材６にライザーカード保持部材９が装着される。つまり、トレイ部材６に対してライザーカード８が装着される。
【００２４】
図７は、実施形態に係るサーバ装置１において、上部ユニット３が装着された下部ユニット２のシャーシ４を透視した図である。図７において、ライザーカード保持部材９は、上部ユニット３に装着されている。図中の符号５３Ａ，５３Ｂは、メインボード５上に設けられたメインボード側コネクタである。メインボード側コネクタ５３Ａ，５３Ｂは、メインボード５の内部配線等を介して、メインボード５に搭載されるＤＩＭＭ５１、ＣＰＵ等と電気的に接続されている。本実施形態において、メインボード側コネクタ５３Ａ，５３Ｂは、基板側コネクタの一例である。
【００２５】
下部ユニット２に対する上部ユニット３の装着が完了し、且つ下部ユニット２に対するライザーカード保持部材９の装着が完了した状態では、メインボード側コネクタ５３Ａ，５３Ｂにメインボード用コネクタ８２Ａ，８２Ｂが嵌合された状態となっている。このようなメインボード用コネクタ８２Ａ，８２Ｂの嵌合は、トレイ部材６から垂設されるライザーカード８のうち少なくともメインボード用コネクタ８２Ａ，８２Ｂの設置領域がトレイ底部６１の切欠き開口６５を挿通することで実現される。即ち、トレイ底部６１を貫通してライザーカード８を配置することで、メインボード用コネクタ８２Ａ，８２Ｂをメインボード側コネクタ５３Ａ，５３Ｂに嵌合、接続することができる。その結果、メインボード５にライザーカード８を電気的に接続することができる。本実施形態において、トレイ底部６１の切欠き開口６５は底部開口の一例である。
【００２６】
なお、図８は、実施形態に係るサーバ装置１の内部構造を示す図である。図８は、図７に示す状態と同様、下部ユニット２に対する上部ユニット３の装着が完了し、且つ下部ユニット２に対するライザーカード保持部材９の装着が完了した状態のサーバ装置１を示している。上部ユニット３のトレイ部材６におけるトレイ底部６１には、シャーシ側スリット４５と実質的に同一のトレイ側係止スリット６８がトレイ底部６１を貫通するように穿設されている。トレイ側係止スリット６８は、シャーシ側スリット４５と同様、サーバ装置１の前面側の位置に設けられている。トレイ側係止スリット６８およびシャーシ側スリット４５には、ライザーカード保持部材９の挿抜機構部９２に設けられたロック片９２Ｂが挿入可能である。
【００２７】
次に、サーバ装置１における下部ユニット２に対して上部ユニット３を着脱する際の手順と、各部の動作内容について説明する。まず、図９に示すように、上部ユニット３を把持し、上方から上部ユニット３を下部ユニット２に接近させていく。このとき、上部ユニット３のトレイ部材６には、図５に示すライザーカード保持部材９は装着されていない。
【００２８】
図９に、着脱用スリット４６および係合ピン６４の拡大詳細図を併せて示す。係合ピン６４は、上述したガイドピン６７と概ね同様な形状を有しており、円柱状の軸部６４１と、軸部６７１の先端側に形成される円板状の抜け止め部６４２を有する。一方、シャーシ４の左側方立設壁４２および右側方立設壁４３に設けられた着脱用スリット４６は、上記の通りＬ字形を呈する。そして、着脱用スリット４６は、左側方立設壁４２（右側方立設
壁４３）の上縁からシャーシ４の底部側に向かって下方に延伸する縦スリット部４６１と、縦スリット部４６１の下端からメインボード５に沿う方向に延伸する横スリット部４６２を含む。なお、着脱用スリット４６のスリット幅は、係合ピン６４における軸部６７１の直径よりも大きく、抜け止め部６４２の直径よりも小さい。
【００２９】
また、トレイ部材６のトレイ左側壁６２およびトレイ右側壁６３における係合ピン６４同士の間隔と、シャーシ４の左側方立設壁４２および右側方立設壁４３における着脱用スリット４６同士の間隔は等しくなっている。また、シャーシ４における左側方立設壁４２および右側方立設壁４３の内面同士の離間寸法は、トレイ左側壁６２およびトレイ右側壁６３の外面同士の離間寸法よりも僅かに大きい寸法に設定されている。
【００３０】
ここで、シャーシ４の各着脱用スリット４６にトレイ部材６の各係合ピン６４の位置を合わせて下部ユニット２を徐々に落とし込み、各着脱用スリット４６に対して縦スリット部４６１から各係合ピン６４を挿入する。図１０（ａ）、（ｂ）は、シャーシ４の着脱用スリット４６とトレイ部材６の係合ピン６４との相対位置を示す図である。図１０（ａ）は、着脱用スリット４６と係合ピン６４との相対位置が仮保持位置にある状態を示す。図１０（ｂ）は、着脱用スリット４６と係合ピン６４との相対位置が係止位置にある状態を示す。
【００３１】
図１０（ａ）に示すように、シャーシ４側の着脱用スリット４６（縦スリット部４６１）の下端までトレイ部材６側の係合ピン６４がスライドし、仮保持位置に到達することで、シャーシ４に対するトレイ部材６の相対高さが位置決めされる。なお、着脱用スリット４６と係合ピン６４との相対位置が仮保持位置にある場合、シャーシ４側のシャーシ側スリット４５と、トレイ底部６１のトレイ側係止スリット６８の平面位置が、前後方向にずれた状態となっている（図１１（ａ）を参照）。
【００３２】
次に、着脱用スリット４６に対して係合ピン６４が仮保持位置にある状態から、下部ユニット２（シャーシ４）に対して上部ユニット３（トレイ部材６）を後方向にスライドさせる。そうすると、トレイ部材６の係合ピン６４が、着脱用スリット４６の横スリット部４６２に沿ってスライドし、横スリット部４６２の先端にトレイ部材６の係合ピン６４が位置決めされる。その結果、図１０（ｂ）に示すように、着脱用スリット４６と係合ピン６４との相対位置が係止位置に移行する。この状態では、図１１（ｂ）に示すように、シャーシ側スリット４５とトレイ側係止スリット６８の平面位置が一致した状態となる。即ち、シャーシ側スリット４５とトレイ側係止スリット６８が、ちょうど上下に重なった状態となる。
【００３３】
次に、上部ユニット３にライザーカード保持部材９を装着する手順について説明する。図１２に示すように、ライザーカード８を固定したライザーカード保持部材９を、下部ユニット２にスタックさせた上部ユニット３に上方から接近させていく。そして、ライザーカード保持部材９のアライメントスリット１０Ａ，１０Ｂの挿抜部１０４から、トレイ部材６におけるガイドピン６７Ａ，６７Ｂを挿入させる。アライメントスリット１０Ａ，１０Ｂは、ガイドピン６７Ａ，６７Ｂと協働して、メインボード側コネクタ５３Ａ，５３Ｂに対するメインボード用コネクタ８２Ａ，８２Ｂの嵌合および脱離を切り替えるガイド機構として機能する。以下、ガイド機構の動作内容について説明する。
【００３４】
図１３は、ライザーカード保持部材９の操作手順と、ライザーカード保持部材９の操作に対応するアライメントスリット１０Ａ，１０Ｂとガイドピン６７Ａ，６７Ｂの相対位置を示す図である。なお、図１３（ｂ）、（ｄ）、（ｆ）において、下部ユニット２の図示を省略しているが、図９〜１１で説明したように、下部ユニット２に対する上部ユニット３の装着は完了しているものとする。また、図１３（ａ）、（ｃ）、（ｅ）、（ｇ）は、
ライザーカード保持部材９に保持したライザーカード８を透視して挿抜機構部９２（スリット形成面９２Ａ）を眺めた状態を基準に図示している。
【００３５】
図１３（ａ）は、ガイドピン６７Ａ，６７Ｂを、挿抜部１０４からアライメントスリット１０Ａ，１０Ｂに挿入した状態を示している。この状態から、図１３（ｂ）中、白抜き矢印に示すように、ライザーカード保持部材９を少し下方に下げる。そうすると、図１３（ｃ）に示す状態に移行する。即ち、ガイドピン６７Ａ，６７Ｂは、第３スリット部１０３に沿ってスライドし、第３スリット部１０３の上端位置で位置決めされる。言い換えると、第３スリット部１０３の上端縁部は、ガイドピン６７Ａ，６７Ｂに係止されることで、上部スリット３（トレイ部材６）に対してライザーカード保持部材９が仮保持された状態となる。この仮保持状態とは、例えば作業者がライザーカード保持部材９から手を離しても、ライザーカード保持部材９が安定した姿勢で保持される状態をいう。
【００３６】
次に、図１３（ｄ）中、白抜き矢印に示すように、ライザーカード保持部材９をサーバ装置１の前方に向かってスライドさせる。その結果、図１３（ｅ）に示す状態に移行する。即ち、ガイドピン６７Ａ，６７Ｂは、第３スリット部１０３の上端位置から第２スリット部１０２に移動し、第２スリット部１０２に沿ってスライドする。そして、第２スリット部１０２と第１スリット部１０１との境界部、即ち第１スリット部１０１の下端位置までスライドすることでガイドピン６７Ａ，６７Ｂが位置決めされる。
【００３７】
本実施形態では、ガイドピン６７Ａ，６７Ｂが第１スリット部１０１に位置するときに、メインボード側コネクタ５３Ａ，５３Ｂおよびメインボード用コネクタ８２Ａ，８２Ｂの平面位置が一致するように調整されている。より詳しくは、ガイドピン６７Ａ，６７Ｂが第３スリット部１０３に位置する時に、メインボード側コネクタ５３Ａ（５３Ｂ）とメインボード用コネクタ８２Ａ（８２Ｂ）におけるサーバ装置１の前後方向へのずれ量が最大となっている。そして、ガイドピン６７Ａ，６７Ｂが、第１スリット部１０１に接近する方向に第２スリット部１０２に沿ってスライドするに従い、メインボード側コネクタ５３Ａ（５３Ｂ）とメインボード用コネクタ８２Ａ（８２Ｂ）の前後方向のずれ量が徐々に減少する。そして、ガイドピン６７Ａ，６７Ｂが第１スリット部１０１に到達した時点で、メインボード側コネクタ５３Ａ（５３Ｂ）とメインボード用コネクタ８２Ａ（８２Ｂ）の前後方向のずれ量がゼロになり、これらが平面的に重なった状態となる。
【００３８】
本実施形態では、図１３（ｅ）に示す状態、即ちガイドピン６７Ａ，６７Ｂが第１スリット部１０１の下端に位置する状態の時に、メインボード側コネクタ５３Ａ（５３Ｂ）とメインボード用コネクタ８２Ａ（８２Ｂ）が上下方向に離間している。そこで、次に、図１３（ｆ）中、白抜き矢印に示すように、ライザーカード保持部材９を下方に押し下げる。その結果、ガイドピン６７Ａ，６７Ｂが第１スリット部１０１の下端位置から、第１スリット部１０１に沿ってスライドし、第１スリット部１０１の上端位置で位置決めされる。ここで、第１スリット部１０１は、第２スリット部１０２と直交する方向に延伸している。そのため、ガイドピン６７Ａ，６７Ｂが第１スリット部１０１に沿ってスライドする際、メインボード側コネクタ５３Ａ（５３Ｂ）とメインボード用コネクタ８２Ａ（８２Ｂ）の平面位置がずれることが抑制される。つまり、ガイドピン６７Ａ，６７Ｂが第１スリット部１０１をスライドすることで、メインボード側コネクタ５３Ａ（５３Ｂ）とメインボード用コネクタ８２Ａ（８２Ｂ）が平面的に重なった状態で、上下方向の離間寸法が変更される。そして、ガイドピン６７Ａ，６７Ｂが第１スリット部１０１に沿ってスライドするに従い、メインボード側コネクタ５３Ａ（５３Ｂ）に対するメインボード用コネクタ８２Ａ（８２Ｂ）の上下方向の離間距離が徐々に減少する。
【００３９】
ここで、ガイドピン６７Ａ，６７Ｂが第１スリット部１０１の上端位置に到達した時点で、メインボード側コネクタ５３Ａ（５３Ｂ）に対してメインボード用コネクタ８２Ａ（
８２Ｂ）が嵌合されるように、第１スリット部１０１の長さが調整されている。これにより、メインボード５に対してライザーカード８を電気的に接続することができる。そして、この時点で、図１に示すように、下部ユニット２に対する上部ユニット３の装着が完了する。
【００４０】
なお、下部ユニット２から上部ユニット３を分離する際には、上記とは逆の操作を行えばよい。即ち、ライザーカード保持部材９を上方に引き上げる操作を行い、ガイドピン６７Ａ，６７Ｂを第１スリット部１０１の上端位置から下端位置に向けてスライドさせる。そして、ガイドピン６７Ａ，６７Ｂが第１スリット部１０１の下端まで変位する過程で、メインボード側コネクタ５３Ａ（５３Ｂ）に対するメインボード用コネクタ８２Ａ（８２Ｂ）の嵌合が解除され、脱離する。そして、ガイドピン６７Ａ，６７Ｂが第１スリット部１０１の下端に位置決めされた時点で、メインボード側コネクタ５３Ａ（５３Ｂ）に対してメインボード用コネクタ８２Ａ（８２Ｂ）が上下方向に離間した状態となる。
【００４１】
次に、ライザーカード保持部材９をサーバ装置１の後方に向かってスライドさせる。その結果、ガイドピン６７Ａ，６７Ｂは、第１スリット部１０１の下端から第２スリット部１０２に移動し、第３スリット部１０３に向かって第２スリット部１０２に沿ってスライドする。そして、ガイドピン６７Ａ，６７Ｂを第３スリット部１０３の上端位置に位置決めすることで、上部ユニット３に対してライザーカード保持部材９を仮保持状態とすることができる。これによれば、作業者がライザーカード保持部材９から手を離しても、ライザーカード保持部材９が安定した姿勢に維持される。従って、作業者は、例えば上部ユニット３を両手で把持して、着脱用スリット４６および係合ピン６４の係合を解除し、下部ユニット２から上部ユニット３を容易に取り外すことができる。
【００４２】
以上のように、サーバ装置１によれば、メインボード５を搭載する下部ユニット２に対して、Ｉ/Ｏ部品を搭載する上部ユニット３を着脱自在に積層（スタック）する構造を採
用した。そして、本実施形態では、トレイ部材６から垂設されるライザーカード８におけるメインボード用コネクタ８２Ａ，８２Ｂの設置領域を、トレイ底部６１の切欠き開口６５を挿通させ、下部ユニット２の収容空間内にアクセスできるようにした。トレイ部材６のトレイ底部６１を貫通してライザーカード８を配置することで、下部ユニット２に搭載されるメインボード５上のメインボード側コネクタ５３Ａ，５３Ｂに対して、メインボード用コネクタ８２Ａ，８２Ｂを好適に接続することが可能となる。これらによれば、サーバ装置１におけるメインボード５上に、Ｉ/Ｏ部品を搭載する固定エリア、Ｉ/Ｏ部品の取付けを補助するアライメント機構を設置するエリア、Ｉ/Ｏ部品の着脱するための作業エ
リア等を設ける必要がなくなる。その結果メインボード５の小型化を図ることができ、以って、サーバ装置１（情報処理装置）の小型化・高密度化を実現することができる。
【００４３】
更に、サーバ装置１においては、ライザーカード保持部材９のアライメントスリット１０Ａ，１０Ｂおよびトレイ部材６のガイドピン６７Ａ，６７Ｂが協働して実現するガイド機構を備えている。これによれば、例えばサーバ装置１の保守点検時に下部ユニット２から上部ユニット３を分離する際、メインボード側コネクタ５３Ａ（５３Ｂ）に対するメインボード用コネクタ８２Ａ（８２Ｂ）の接続を簡単に解除できる。また、保守点検が終了し、下部ユニット２に上部ユニット３をスタックする際には、メインボード側コネクタ５３Ａ（５３Ｂ）とメインボード用コネクタ８２Ａ（８２Ｂ）を精度良く位置合わせし、コネクタ同士を容易に嵌合、接続することができる。また、本実施形態では、上述したガイド機構を、ライザーカード保持部材９のアライメントスリット１０Ａ，１０Ｂおよびトレイ部材６のガイドピン６７Ａ，６７Ｂという簡易な構造で実現でき、費用対効果が大きいという利点がある。また、ライザーカード保持部材９は、一対のアライメントスリット１０Ａ，１０Ｂを備え、それぞれに対してガイドピン６７Ａ，６７Ｂを挿入させる構造を採用したので、トレイ部材６に対するライザーカード保持部材９の姿勢を安定させることが
できる。また、アライメントスリット１０Ａ，１０Ｂからガイドピン６７Ａ，６７Ｂが作業者の意に反して勝手に抜け出すことも抑制でき、ライザーカード８（メインボード用コネクタ８２Ａ，８２Ｂ）のアライメントを円滑に行うことができる。
【００４４】
また、本実施形態に係るアライメントスリット１０Ａ，１０Ｂは、ガイドピン６７Ａ，６７Ｂが第１スリット部１０１に位置するときにメインボード側コネクタ５３Ａ（５３Ｂ）とメインボード用コネクタ８２Ａ（８２Ｂ）の平面位置が一致する構造を採用した。更に、第１スリット部１０１は、メインボード側コネクタ５３Ａ（５３Ｂ）に対するメインボード用コネクタ８２Ａ（８２Ｂ）の嵌合方向に延伸するように配置するようにした。これにより、メインボード側コネクタ５３Ａ（５３Ｂ）とメインボード用コネクタ８２Ａ（８２Ｂ）の平面位置がずれることなく、コネクタ同士の嵌合および脱離を切り替えることができる。
【００４５】
更に、アライメントスリット１０Ａ，１０Ｂにおいては、第２スリット部１０２を、メインボード側コネクタ５３Ａ（５３Ｂ）とメインボード用コネクタ８２Ａ（８２Ｂ）の平面位置がずれる方向に第１スリット部１０１から延伸させている。これによれば、メインボード側コネクタ５３Ａ（５３Ｂ）とメインボード用コネクタ８２Ａ（８２Ｂ）の嵌合を解除した後、これらの平面位置をずらした状態で下部ユニット２から上部ユニット３を分離する作業を行うことができる。これによれば、サーバ装置１の保守点検を行う際に、メインボード側コネクタ５３Ａ（５３Ｂ）とメインボード用コネクタ８２Ａ（８２Ｂ）が互いに衝突することを抑制でき、損傷することを抑制できる。
【００４６】
また、図９〜図１１に示したように、本実施形態におけるサーバ装置１によれば、シャーシ４の着脱用スリット４６をＬ字状に形成し、トレイ部材６の係合ピン６４を係合させることで、シャーシ４に対してトレイ部材６を着脱自在に装着するようにした。これによれば、着脱用スリット４６と係合ピン６４の相対位置を、上述した仮保持位置と係止位置とに容易に切り替えることができる。そして、着脱用スリット４６と係合ピン６４の相対位置が仮保持位置にあるときには、シャーシ４に対してトレイ部材６を仮保持することができ、且つ、トレイ部材６を持ち上げることで容易にシャーシ４からトレイ部材６を取り外すことができる。また、着脱用スリット４６と係合ピン６４の相対位置を係止位置に切り替えることで、シャーシ４に対してトレイ部材６を離間する方向に外力が作用しても、係合ピン６４が横スリット部４６２の縁部に引っ掛かることで、上記外力に抵抗なし得る。その結果、不用意に下部ユニット２（シャーシ４）から上部ユニット３（トレイ部材６）が外れてしまうことを抑制できる。
【００４７】
また、サーバ装置１は、ライザーカード８のメインボード用コネクタ８２Ａ（８２Ｂ）がメインボード側コネクタ５３Ａ（５３Ｂ）に嵌合された状態で、下部ユニット２および上部ユニット２の平面方向の相対ずれを抑制するロック機構を備えている。このロック機構は、ライザーカード保持部材９の挿抜機構部９２に設けられたロック片９２Ｂ、シャーシ側スリット４５、トレイ側係止スリット６８を含んで実現されている。
【００４８】
図１０（ｂ）、図１１（ｂ）に示したように、トレイ部材６の係合ピン６４が、着脱用スリット４６における横スリット部４６２の先端に位置付けられたときに、シャーシ側スリット４５とトレイ側係止スリット６８の平面位置が一致する。そして、ライザーカード保持部材９のロック片９２Ｂは、トレイ部材６のガイドピン６７Ａ，６７Ｂが第１スリット部１０１の下端に位置する時に（図１３（ｅ）、（ｇ）を参照）、シャーシ側スリット４５とトレイ側係止スリット６８と平面位置が一致する。従って、例えば、図１３（ｅ）に示す状態、即ちガイドピン６７Ａ，６７Ｂが第１スリット部１０１の下端に位置する状態では、図１４に示すようにシャーシ側スリット４５、トレイ側係止スリット６８、ロック片９２Ｂの全てが平面的に重なり合う。
【００４９】
図１４は、シャーシ側スリット４５、トレイ側係止スリット６８、ロック片９２Ｂが平面的に重なり合った状態を説明する図である。図１３（ｆ）、（ｇ）に示したように、下部ユニット２に上部ユニット３を装着する際には、ライザーカード保持部材９を下方に押し下げることで、メインボード側コネクタ５３Ａ（５３Ｂ）にメインボード用コネクタ８２Ａ（８２Ｂ）を嵌合させる。その際、図１４に示すように、シャーシ側スリット４５、トレイ側係止スリット６８、ロック片９２Ｂの全てが平面的に重なり合っているため、ロック片９２Ｂをシャーシ側スリット４５およびトレイ側係止スリット６８に跨って挿通させることができる。つまり、本実施形態では、メインボード側コネクタ５３Ａ（５３Ｂ）に対するメインボード用コネクタ８２Ａ（８２Ｂ）の嵌合に連動して、シャーシ側スリット４５およびトレイ側係止スリット６８の双方にロック片９２Ｂを挿通させることができる。
【００５０】
そして、シャーシ側スリット４５およびトレイ側係止スリット６８の双方に跨ってロック片９２Ｂが挿入されている状態では、シャーシ４とトレイ部材６の平面方向のずれが抑制される。従って、メインボード側コネクタ５３Ａ（５３Ｂ）にメインボード用コネクタ８２Ａ（８２Ｂ）が嵌合されている間は、シャーシ４とトレイ部材６の平面方向にずれることを抑制できる。これによれば、メインボード側コネクタ５３Ａ（５３Ｂ）にメインボード用コネクタ８２Ａ（８２Ｂ）が嵌合されている状態で、トレイ部材６の係合ピン６４が係止位置から仮保持位置に不用意に移動してしまうことを抑制できる。つまり、メインボード側コネクタ５３Ａ（５３Ｂ）およびメインボード用コネクタ８２Ａ（８２Ｂ）が嵌合されている状態で、たとえ上部ユニット３や下部ユニット２に外力が掛った場合においても、シャーシ４からトレイ部材６が脱離することを抑制できる。
【００５１】
ライザーカード保持部材９の操作によってメインボード側コネクタ５３Ａ（５３Ｂ）からメインボード用コネクタ８２Ａ（８２Ｂ）を脱離した場合、それに連動してシャーシ側スリット４５、トレイ側係止スリット６８からロック片９２Ｂが抜け出す。その結果、シャーシ４とトレイ部材６の平面方向の相対ずれが許容されるようになる。従って、トレイ部材６の係合ピン６４を、係止位置から仮保持位置に移動させることができるようになり、シャーシ４に対してトレイ部材６を取り外すことができる。
【００５２】
以上、実施形態に沿って本件に係るサーバ装置１（情報処理装置）について説明したが、本件はこれらに制限されるものではない。そして、上記実施形態について、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者にとって自明である。
【符号の説明】
【００５３】
１・・・サーバ装置
２・・・下部ユニット
３・・・上部ユニット
４・・・シャーシ
５・・・メインボード
６・・・トレイ部材
８・・・ライザーカード
９・・・ライザーカード保持部材
１０Ａ，１０Ｂ・・・アライメントスリット
４６・・・着脱用スリット
６４・・・係合ピン
６７Ａ，６７Ｂ・・・ガイドピン
【図１】
0006547598.tif 000002
【図２】
0006547598.tif 000003
【図３】
0006547598.tif 000004
【図４】
0006547598.tif 000005
【図５】
0006547598.tif 000006
【図６】
0006547598.tif 000007
【図７】
0006547598.tif 000008
【図８】
0006547598.tif 000009
【図９】
0006547598.tif 000010
【図１０】
0006547598.tif 000011
【図１１】
0006547598.tif 000012
【図１２】
0006547598.tif 000013
【図１３】
0006547598.tif 000014
【図１４】
0006547598.tif 000015