(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバの端部から該光ファイバ上のコーティングを切断及び剥離する方法であって、
１以上のブレード上の切縁部に対して向かい合った状態で、下層のクラッド及び上層のコーティングを有する光ファイバを支持する工程、
前記下層のクラッドとの接触を回避する深さで、前記ブレードの前記切縁部が前記光ファイバ上の前記上層のコーティングに切り込むように各ブレードを位置決めする工程、
前記上層のコーティングを破砕することなく、又は前記下層のクラッドから前記上層のコーティングを層間剥離する程高い負荷を誘発することなく、前記光ファイバ上の前記上層のコーティングを平滑に切断及び切開するのに十分鋭利な前記切縁部を設ける工程、
（ａ）前記ブレードの前記切縁部が前記ファイバの外周の対応部分にわたって前記上層のコーティングに切り込むように、前記上層のコーティングとの接触を各ブレードが維持しながら、前記ファイバを該ファイバの軸を中心に回転させること、又は
（ｂ）前記ブレードの前記切縁部が前記ファイバの前記外周の対応部分にわたって前記上層のコーティングに切り込むように、前記上層のコーティングとの接触を前記ブレードが維持しながら、前記ファイバの前記軸を中心に各ブレードの前記切縁部を回転させること、
のいずれかによって前記ファイバの前記外周で前記上層のコーティングを切開する工程、
前記ファイバの端部から前記上層のコーティングのある切断長を除去する工程、及び、
オペレータが前記下層のクラッドと前記ブレードの前記切縁部との接触を避けることができるように、該ブレードの該切縁部が前記上層のコーティングを切開する際に、前記光ファイバ上の該上層のコーティング及び該下層のクラッドに対する該ブレードの位置を撮像又は感知する工程、
を備える、方法。
【請求項２】
前記切開する工程の後、前記ブレードから離れる軸方向に前記光ファイバを配置することによって前記除去する工程を実行し、それによって前記ファイバに残る前記上層のコーティングを断裂又は層間剥離せずに、前記ブレードが前記ファイバの前記端部から前記上層のコーティングを剥離させる工程を含む、請求項１の方法。
【請求項３】
前記ブレードを裁断ルビーブレードの形状で設ける工程を含む、請求項１の方法。
【請求項４】
前記上層のコーティングの前記切断長が除去された前記ファイバの前記端部を再コーティングする工程を含む、請求項１の方法。
【請求項５】
前記再コーティングの工程の後、ファイバレーザとして動作するように前記光ファイバを構成する工程を含む、請求項４の方法。
【請求項６】
光ファイバの端部から該光ファイバ上のコーティングを切断及び剥離するための装置であって、
それぞれが対応する切縁部を有する１以上のブレードと、
前記ブレードの位置を支持及び調整するように構成された第１のマウント配置と、
前記ブレードの前記切縁部に対して向かい合った状態で、下層のクラッド及び上層のコーティングを有する、ある長さの光ファイバを支持するように構成された第２のマウント配置と、
オペレータが前記下層のクラッドと前記ブレードの前記切縁部との接触を避けることができるように、該ブレードの該切縁部が前記上層のコーティングを切開する際に、前記光ファイバ上の該上層のコーティング及び該下層のクラッドに対する該ブレードの位置を撮像又は感知するためのシステムと、
を備え、
前記第１のマウント配置が、前記光ファイバに対して前記ブレードを位置決めし、前記下層のクラッドとの接触を回避する深さで、前記ファイバ上の前記上層のコーティングに切り込むように作動し、前記ブレードの前記切縁部が、前記上層のコーティングを破砕することなく、又は前記下層のクラッドから前記上層のコーティングを層間剥離する程高い負荷を誘発することなく、前記上層のコーティングを平滑に切断及び切開するのに十分鋭利であり、
前記第２のマウント配置が、
（ｉ）前記ブレードの前記切縁部が前記ファイバの外周で前記上層のコーティングを切開するように、前記ファイバの前記軸を中心に前記光ファイバを回転させ、かつ
（ｉｉ）前記ファイバに残る前記上層のコーティングを前記下層のクラッドから断裂又は層間剥離させずに、前記ブレードが前記ファイバの端部から前記上層のコーティングを剥離するように、前記ブレードから離れる方向に前記ファイバを移動させるように作動する、装置。
【請求項７】
前記ブレードが裁断ルビーブレードである、請求項６に記載の装置。
【請求項８】
前記ファイバが前記ブレードの前記切縁部に対して向かい合った状態で配置される場合、前記撮像又は感知するためのシステムが、前記光ファイバを観察するために配置された顕微鏡を含む、請求項６に記載の装置。
【請求項９】
光ファイバの端部から該光ファイバ上のコーティングを切断及び剥離するための装置であって、
それぞれが対応する切縁部を有する１以上のブレードと、
前記ブレードの位置を支持及び調整するように構成された第１のマウント配置と、
前記ブレードの前記切縁部に対して向かい合った状態で、下層のクラッド及び上層のコーティングを有する、ある長さの光ファイバを支持するように構成された第２のマウント配置と、
オペレータが前記下層のクラッドと前記ブレードの前記切縁部との接触を避けることができるように、該ブレードの該切縁部が前記上層のコーティングを切開する際に、前記光ファイバ上の該上層のコーティング及び該下層のクラッドに対する該ブレードの位置を撮像又は感知するためのシステムと、
を備え、
前記第１のマウント配置が、
（ｉ）前記光ファイバに対して前記ブレードを位置決めし、前記下層のクラッドとの接触を回避する深さで、前記ファイバ上の前記上層のコーティングに切り込むように作動し、前記ブレードの前記切縁部は、前記上層のコーティングを破砕することなく、又は前記下層のクラッドから前記上層のコーティングを層間剥離する程高い負荷を誘発することなく、前記上層のコーティングを平滑に切断及び切開するのに十分鋭利であり、かつ、
（ｉｉ）前記ブレードの前記切縁部が前記ファイバの外周で前記上層のコーティングを切開するように、前記光ファイバの軸を中心に前記ブレードを回転させるように作動し、さらに
前記第２のマウント配置が、前記ファイバに残る前記上層のコーティングを前記下層のクラッドから断裂又は層間剥離させずに、前記ブレードが前記ファイバの端部から前記上層のコーティングを剥離するように、前記ブレードから離れる方向に前記光ファイバを移動させるように作動する、装置。
【請求項１０】
前記ブレードが裁断ルビーブレードである、請求項９に記載の装置。
【請求項１１】
前記ファイバが前記ブレードの前記切縁部に対して向かい合った状態で配置される場合、前記撮像又は感知するためのシステムが、前記光ファイバを観察するために配置された顕微鏡を含む、請求項９に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、３５Ｕ．Ｓ．Ｃ．第１１９条（ｅ）の下で、２０１５年１２月１４日出願の米国仮特許出願第６２／２６６９８９号の発明の名称「Ｒｕｂｙ Ｂｌａｄｅｓ ａｎｄ Ｒｏｔａｔｉｎｇ Ｆｉｂｅｒ ｆｏｒ Ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ Ｆｒｅｅ Ｓｔｒｉｐ Ｅｄｇｅｓ」の利益を主張し、その内容がその全体においてここに参照として取り込まれる。
【０００２】
本発明は、光ファイバを切断及び剥離するための方法並びに装置に向けられる。
【背景技術】
【０００３】
高性能クラッドポンピングファイバレーザを製造する場合、ファイバにおけるある長さのポリマーコーティングがファイバの一端から切断及び剥離され、剥離された端部が再コーティングされる。ファイバがレーザとして動作する場合、実質的光学パワーはファイバクラッドを通じてポンピングされ、コーティングと相互作用する。そのため、コーティングがファイバの縁部から剥離される場合、ファイバレーザの動作温度を比較的低温を保つようにファイバ及び下層のクラッドに残るコーティングの縁部が平坦かつ平滑でなければならない。コーティング若しくは再コーティングの端部における欠陥、又はファイバクラッド表面に存在するいずれの粒子も発熱を誘発し、ファイバレーザの故障の原因となる。
【０００４】
コーティングの除去には液体又は酸を用いることが可能であるが（例えば、米国特許第５２９８１０５号（１９９４年５月２９日）参照）、酸剥離は、長期にわたる信頼性の問題をもたらし得る。そのため通常は、コーティング型又は外被型の光ファイバの切断及び剥離には機械的ツールが用いられる。そのようなツールは、とりわけ、Ｊｏｎａｒｄ Ｔｏｏｌｓ社、タッカホー、ＮＹ州１０７０７、及びＭｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ社、シーコンク、ＭＡ州０２７７１から市販されている。米国特許第Ｒｅ．３０３４２号（１９８０年７月２２日）、第４２７１７２９号（１９８１年６月９日）及び第６６４３４４８号（２００３年１１月４日）並びに公開第ＵＳ２０１４／０３３８１９５（２０１４年１１月２０日）もまた参照され、これらすべては参照として取り込まれる。
【０００５】
すでに述べたように、コーティングをファイバの端部から剥離した後、ファイバに残ったコーティングの端部が平滑かつ平坦でなくてはならず、それによってファイバは、過熱することなく高出力レーザとして動作することができる。機械的ツールが使用され、そのツールのブレードが十分鋭利でない場合、コーティングは平滑に切開されずに破砕され、コーティングがファイバクラッドから分離又は層間剥離する領域が生成されてしまう。
【０００６】
図１は、コーティングファイバ１０の端部の顕微鏡画像であり、従来のツールによってファイバの端部からある長さのコーティングを切断及び剥離した後の、コーティング１２の切断縁部１８の層間剥離領域を示し、剥離領域１４が残っている。ファイバ１０が別の光ファイバにスプライシング又は処理された後、剥離領域１４は通常、低屈折率ポリマーで再コーティングされる。ファイバ１０がレーザとして動作している間は、マルチモード光ダイオードレーザ又は他のソースからのポンプ光が、ファイバ１０におけるクラッド１４とコーティング１２の間の境界１６によって誘導される。そのため、コーティングの切断縁部１８におけるいずれの層間剥離又は断裂も、境界１６の特性を阻害し、レーザの動作中にファイバ１０の過熱を引き起こしてしまう。
【０００７】
光ファイバの裁断にルビー又はダイヤモンドのブレードを使用してファイバの終端部に鏡平面をもたらすツールは、とりわけ、Ｔｈｏｒｌａｂｓ社、ニュートン、ＮＪ州０７８６０、及びＤｅｌａｗａｒｅ  Ｄｉａｍｏｎｄ  Ｋｎｉｖｅｓ社、ウィルミントン、ＤＥ州１９８０５から市販されている。参照として取り込まれる米国特許第４６２１７５４号（１９８６年１１月１１日）も参照する。それにもかかわらず、光ファイバの端部からコーティングを切断及び剥離するための方法並びに装置にとって、ファイバに残るコーティングに断裂又は層間剥離がないようにする必要性がある。
【発明の概要】
【０００８】
発明によると、光ファイバからコーティングを切断及び剥離する方法は、１以上のブレードの切縁部に対して向かい合った状態でコーティング光ファイバを支持し、十分鋭利な切縁部を備えることによって下層のファイバクラッドからのコーティングの層間剥離を防ぎつつ、その切縁部がコーティングを切断するように各ブレードを位置決めすることを含む。ファイバの外周のコーティングは、（ａ）各ブレードをコーティングに接触させながらファイバをその軸を中心にして回転させ、それによって、ブレードの切縁部がファイバの外周の対応する部分にわたってコーティングを切開すること、又は（ｂ）ブレードをコーティングに接触させながらファイバの軸を中心にして各ブレードの切縁部を回転させ、それによって、ブレードの切縁部がファイバの外周の対応する部分にわたってコーティングを切開することのいずれかによって切開される。そしてある切断長のコーティングが、ファイバの端部から除去される。
【０００９】
発明の他の態様によると、光ファイバの端部からある長さのコーティングを剥離するための装置は、それぞれ切縁部を有する１以上のブレード、ブレードの位置を支持及び調整するように構成された第１マウント配置、並びにブレードの切縁部に対して向かい合った状態である長さのファイバを支持するように構成された第２マウント配置を含む。第１マウント配置は、その長さのファイバに対応してブレードを位置決めするように動作し、ブレードの切縁部は、コーティングが下層のファイバクラッドから層間剥離することなく所定の深さにコーティングを切断するのに十分鋭利である。第２マウント配置は、ファイバをその軸を中心として回転させるように動作し、それによって、コーティングを切断後に、ブレードの切縁部は、ファイバの外周のコーティングを切開する。第２マウント配置はまた、ブレードがファイバに残るコーティングを断裂又は層間剥離させることなく、ファイバの端部からコーティングと係合及び剥離するように、ブレードから離れる方向にファイバを移動させるようにも動作する。
【００１０】
発明の他の態様によると、光ファイバの端部からある長さのコーティングを剥離するための装置は、それぞれ切縁部を有する１以上のブレード、ブレードの位置を支持及び調整するように構成された第１マウント配置、並びにブレードの切縁部に対して向かい合った状態である長さのファイバを支持するように構成された第２マウント配置を含む。第１マウント配置は、（ｉ）ある長さのファイバに対応してブレードを位置決めするように動作し、ブレードの切縁部は、コーティングが下層のファイバクラッドから層間剥離することなく所定の深さにコーティングを切断するのに十分鋭利であり、かつ（ｉｉ）ブレードの切縁部がファイバの外周のコーティングを切開するように、ファイバ軸を中心にブレードを回転させるように動作する。第２マウント配置はまた、ブレードが、ファイバに残るコーティングを断裂又は層間剥離させることなく、ファイバの端部からコーティングと係合及び剥離するように、ブレードから離れる方向にファイバを移動させるように動作する。
【００１１】
発明をより理解するために、添付図面及び添付の特許請求の範囲と併せて以下の説明について述べる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、従来のツールによってファイバコーティングが切断及び剥離された光ファイバの端部の顕微鏡画像である。
【図２】図２は、本発明による光ファイバからコーティングを剥離するための装置の第１の実施形態の平面図である。
【図３】図３は、図２の平面図であり、簡素化のために図２の装置の顕微鏡を省略しており、装置によってコーティングが剥離される光ファイバの端部長を示す。
【図４Ａ】図４Ａは、発明による光ファイバからコーティングを切断及び剥離する場合の、図２及び図３の装置によって実行される工程を示す。
【図４Ｂ】図４Ｂは、発明による光ファイバからコーティングを切断及び剥離する場合の、図２及び図３の装置によって実行される工程を示す。
【図４Ｃ】図４Ｃは、発明による光ファイバからコーティングを切断及び剥離する場合の、図２及び図３の装置によって実行される工程を示す。
【図４Ｄ】図４Ｄは、発明による光ファイバからコーティングを切断及び剥離する場合の、図２及び図３の装置によって実行される工程を示す。
【図５】図５は、発明によるファイバコーティングが切断及び剥離された光ファイバの端部の顕微鏡画像である。
【図６】図６は、従来のツールを用いて剥離されたファイバレーザ及び発明の装置を使用して剥離されたファイバレーザの再コーティング温度を示すプロットである。
【図７】図７は、発明による端部が剥離された光ファイバで構成されたポンピングレーザキャビティの概略図である。
【図８】図８は、図７のレーザキャビティの信号出力パワーとポンプパワーを示すプロットである。
【図９】図９は、発明による光ファイバからコーティングを剥離するための装置の第２の実施形態の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明は、ファイバに残るコーティングの切断縁部が断裂せず、また下層のファイバクラッドから層間剥離しないように、光ファイバの端部からコーティングを切断及び剥離するための方法並びに装置に向けられる。発明によって、優れた熱性能を有する高性能クラッドポンピング光ファイバレーザの製造が可能となる。
【００１４】
開示される実施形態では、コーティング光ファイバが、一対の裁断ルビーブレードの切縁部の間で長さ方向に支持される。ブレードは、所定の深さにファイバコーティングを切断するよう位置決めされ、コーティングの破砕を防ぐのに十分鋭利である。ファイバは、その軸を中心として回転するか、又は代替的に、ブレードがファイバ軸を中心に回転し、それによってブレードの切縁部がファイバの外周にわたって平滑にコーティングを切開する。そして、ファイバはブレードから離れる方向に移動され、又は引き込まれ、それによってブレードは、ファイバに残るコーティングを断裂又は層間剥離することなく、ファイバから切断長のコーティングを係合及び剥離する。
【００１５】
特に：
１．ブレードの切縁部は、コーティングを破砕することなく、又は下層のファイバクラッドからコーティングを層間剥離する程高い負荷を誘発することなく、ファイバコーティングを切断及び切開するのに十分鋭利である。
【００１６】
２．ブレードによるファイバコーティングの初めの切断は、切断長のコーティングがファイバの端部から剥離される場合、ファイバに残るコーティングがクラッドから断裂又は層間剥離されるのを防ぐのに十分な深さである。クラッドの強度を劣化させないように、ブレードの切縁部とファイバクラッドの表面との間の直接の物理的接触は好ましくは回避される。
【００１７】
３．従来の（例えば、ＵＳＢ）顕微鏡及び関連ディスプレイを設けることによって、オペレータは、ファイバコーティングへの初めの切断の深さ及び発明プロセスの以降の工程を監視することができる。
【００１８】
ある場合においては、従来のツールを使用してファイバの端部から所望の長さのコーティング全長より少なく切断及び剥離してから、ファイバに残るコーティングを断裂及び層間剥離させることを防ぐために、発明の装置を使用してコーティングの残りの長さを切断及び剥離してもよい。
【００１９】
図２は、発明の第１の実施形態による、顕微鏡２８の補助により光ファイバ２６から、例えば、アクリレートコーティング２４を切断及び剥離するための装置２０の平面図である。図３は、装置２０の平面図であり、簡素化のために図２の顕微鏡２８を省略しており、装置２０によってコーティング２４が剥離されるファイバ２６の端部長３０を示す。
【００２０】
装置２０において、一対のブレード３２及び３４は、ブレードの切縁部３２ａ及び３４ａが対向するように、対応する移動マウント３６及び３８に支持され、マウントに対するブレードの縁部の位置が精密に調整され得る。ブレード３２及び３４は、例えば、Ｔｈｏｒｌａｂｓ社、ニュートン、ＮＪ州から関連ホルダで市販されている裁断ルビーブレードであればよく、各ブレードは、３０°傾斜した切縁部を備え、長さ５．２−５．５ｍｍの接触エリアを有する。
【００２１】
装置２０はまた、ブレードの切縁部３２ａと３４ａの間に長さ方向で延在するように光ファイバ２６を支持するともに、装置２０の動作中にファイバ２６をその軸を中心にして回転させるように構成及び配置された回転マウント４０を含む。顕微鏡２８（図２参照）は、オペレータが、ブレードの切縁部３２ａ及び３４ａの位置をそれらの間のファイバ２６に対して観察及び調整できるように、光ファイバ２６並びにブレード３２及び３４の上に配設される。図４Ａ乃至４Ｄ及び以下の関連文を参照する。ファイバを切断及び剥離する際、ファイバ２６に対して正確にブレードの切縁部３２ａ及び３４ａを位置決めするのに顕微鏡２８以外の撮像及び／又は感知システムが使用可能であることが分かる。
【００２２】
また、対向するブレード３２及び３４によってコーティング２４が剥離されるファイバ２６の端部長３０は比較的短く、ファイバ２６はいずれの偏向も最小限度となるように通常十分に硬質であることから、切断中にブレード３２及び３４の左側で端部長３０を支持する分離マウントもデバイスも必要としない。ただし、従来のファイバクランプを設けて、必要に応じて端部長３０を安定的に保持してもよい。
【００２３】
図４Ａは、回転マウント４０によって支持された光ファイバ２６を示し、ある長さ４２のファイバコーティング２４が、市販の剥離ツールによってファイバの端部４６から大まかに切断及び除去された後を示す。なお、ファイバ２６に残るコーティング２４の切断縁部５０には、結果として層間剥離領域４８が生じる。
【００２４】
図４Ｂの観点から、ブレード３２及び３４の切縁部３２ａ及び３４ａは、ファイバのコーティング２４と接触し、下層のファイバクラッド５２に接近するが、好ましくは直接の物理的接触を避ける所定の深さでコーティングを半径方向に切断するように位置決めされる。上記の裁断ブレード３２及び３４の縁部は、コーティングの破砕又はファイバクラッド５２からのコーティングの層間剥離を生じることなく、コーティング２４を平滑に切断するのに十分鋭利であることが分かった。
【００２５】
ブレード３２及び３４がファイバコーティング２４を初めに切断した後、回転マウント４０は、ファイバ２６を、その軸を中心にして好ましくは少なくとも１８０°回転させるように動作する。図４Cに示すように、ブレードの切縁部３２ａ及び３４ａはともに、コーティングを破砕又は層間剥離させずにファイバ２６の外周で平滑にファイバコーティング２４を切開する。すなわち、ブレードがファイバコーティング２４を初めに切断した後に、ファイバ２６がその軸を中心に回転することによって、ファイバクラッド５２に接近する平滑な切り口がコーティングを通じて形成される。
【００２６】
次に、図４Ｄに示すように、ファイバ２６が回転マウント４０に保持されている間に、マウント４０は、ブレード３２及び３４から離れる方向に移動される。その結果、ブレード３２及び３４は、ファイバ２６の端部４６が切断長３０の下から引き抜かれるにつれて、層間剥離領域４８を含むコーティング２４の切断長３０と係合し、剥離するように作用する。図４Ｄの右側及び図５に見られるように、ファイバ２６に残るコーティング２４の切断縁部５４は、平坦で層間剥離がない。
【００２７】
本発明の剥離方法が試験され、広範な外径（ＯＤ）を有するコーティングファイバ、及び低屈折率ファイバと高屈折率ファイバの双方と共に作用することが確認された。層間剥離に対する試験も開発された。ファイバコーティングを切断及び剥離した後、ファイバに残るコーティングの切断縁部にアルコールの液滴が滴下され、例えば、顕微鏡３０を介してアルコールが観察される。層間剥離が存在する場合、アルコールがコーティングの下部に移動することを確認可能であり、層間剥離領域がアルコールの蒸発によって明確に目視できるようになる。
【００２８】
端部が剥離及び再コーティングされた低屈折率コーティングファイバの熱性能が、ファイバのＯＤが１２５μｍであるＹｂドープ型クラッドポンピングファイバレーザの構成において測定された。４本のファイバは、従来の機械的ツールを用いて剥離され、続いて低屈折率ポリマーで再コーティングされ、結果として図１に示すものに相当する層間剥離したコーティング縁部が形成された。２本のファイバは、本発明による装置を用いて剥離され、続いて低屈折率ポリマーで再コーティングされ、結果として図５の縁部５４と同様に、層間剥離がない平坦かつ平滑なコーティング縁部が形成された。
【００２９】
図６は、端部が従来のツールで初めに剥離された４本の低屈折率再コーティングファイバ、及び端部が本発明の装置で初めに剥離された２本の再コーティングファイバについての熱性能を示すグラフである。なお、後者の２本のファイバの熱性能は、従来の形態で剥離されたファイバの熱性能より格段に良好であった。有意なことに、後者のファイバは、ポンプパワーにおいて６７％耐久性を増加させ、同じ動作温度を維持することができた。
【００３０】
ここに開示した発明のプロセス及び装置は、コーティング光ファイバの端部で比較的短い長さのコーティングを除去して残りのコーティングに層間剥離していない縁部をもたらすが、本発明によると、所望であればコーティングをより長い長さで除去することもできる。さらに、いずれのＯＤ及びいずれの厚さのコーティングを有するファイバも、所与のファイバに対してブレード３２及び３４の切縁部３２ａ及び３４ａの位置を調整するためにマウント３６及び３８を移動させることによって、発明の装置２０を用いて剥離され得る。またさらに、単一のブレードを使用することも可能であり、この場合にはファイバ及びブレードが互いに対して回転する場合にファイバが偏向するのを防ぐように背面又は基板によってファイバが支持され、そのブレードの切縁部がファイバの外周でコーティングを切開する。
【００３１】
実施例
約３０ｍの６本の１２５μｍＹｂドープ型コーティングファイバは、それぞれ１１１７ｎｍのグレーティングを有し、発明にしたがってそれらのコーティングが剥離され、再コーティングされた。ファイバは、１２×５５ＷのｎＬｉｇｈｔ社製の９１５ｎｍダイオードを備えた双方向ポンピングキャビティとして構成された。図７を参照する。
【００３２】
図８に示すように、９１５ｎｍにおける５３９Ｗのポンプパワーに対して、３５４Ｗの出力パワーが１１１７ｎｍにおいて測定された。測定された出力パワーは、実験で用いたパワーメータが単に３００Ｗまでの定格であったことにおそらくは起因して、３００Ｗにおいてわずかに移動した。
【００３３】
本発明の好ましい実施形態を上述したが、発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく、種々の変更、変形及び追加がなされ得るということを当業者は分かるはずである。例えば、図９は、発明の第２の実施形態により、光ファイバからコーティングを切断及び剥離するための装置１２０の平面図である。装置１２０の構成部品は、図３の装置２０の対応する構成部品と１００だけ増加した同じ符号を有する。
【００３４】
図３の装置２０と図９の装置１２０との基本的な相違は、ブレードの切縁部１３２ａ及び１３２ｂがファイバ１２６の外周でファイバコーティング１２４を通じて平滑に切開するように、切断ブレード１３２及び１３４の位置を支持及び調整する移動マウント１３６及び１３８が、ファイバの軸を中心に一致して少なくとも１８０°まで回転されるように構成及び配置されていることである。移動マウント１３６及び１３８は両方とも、例えば、ファイバ１２６の軸を中心として回転されるように構成された共通ベース２００に据え付けられてもよい。
【００３５】
ファイバ１２６の支持以外には、図９のマウント１４０は、ブレードがコーティング１２４を通じて初めに切開した後、ブレード１３２及び１３４から離れる方向にファイバ１２６を移動させるようにだけ動作する必要があり、それによってブレードが、ファイバ１２６の端部１４６がある長さのコーティングの下から引き抜かれるにつれて、ある切断長のコーティングと係合及び剥離するように作用する。
【００３６】
さらに、先述したように、単一のブレードを一対のブレードの代わりに用いてもよく、ファイバとブレードが互いに対して回転してブレードがファイバ周りのコーティングを切開するにつれて、ファイバが偏向するのを防ぐようにファイバを基板によって支持することができる。したがって、発明は、以下の特許請求の範囲内のその変更、変形及び追加形態のすべてを含む。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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