(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
剥離層が形成された連続状の剥離体上に、通信自在なＩＣモジュールが搭載された表面体が設けられないインレットが第１粘着層を介して所定間隔で形成されるＩＣラベル製造方法であって、
前記ＩＣモジュールの周辺領域が含まれたインレット基体が用意され、
前記剥離体の幅方向における前記剥離層上の両端側に帯状の連続体が第２粘着層を介してそれぞれ設けられ、前記インレット基体が、その周辺領域を当該連続体上に接着させて当該剥離体の剥離層上に前記第１粘着層を介して所定間隔で貼付される工程、
前記剥離体の剥離層上に前記インレット基体が前記第１粘着層を介して所定間隔で貼付され、当該各インレット基体の周辺領域に対応して当該剥離体の幅方向における前記剥離層上の両端側に帯状の連続体が第２粘着層を介してそれぞれ設けられる工程、
の何れかの工程のステップと、
前記貼付されたインレット基体のうち、前記周辺領域を除くインレットとなる部分を型抜きするステップと、
前記連続体を前記型抜き後に残った前記インレット基体の周辺領域ごと分離するステップと、
を含むことを特徴とするＩＣラベル製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、連続状の剥離体上に通信自在なＩＣチップが搭載されたインレットを連続的に形成させるＩＣラベル製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣラベルが製品に貼付されるものとして、貼付時に供給される連続ＩＣラベルの各ＩＣラベルは総て良品であって同じ間隔で並んでいることが望まれ、一方で、表面体を設けずに安価としたウエットインレットと称される片面粘着層付きインレットを連続シート上に貼付し、良品のみを剥離紙上に貼付させて型抜きさせるＩＣラベルの製造において、当該インレットの貼付後に型抜きした際に残る不要体を効率よく分離することが必要となる。
【０００３】
従来、ラベル製造において種々の技術が提案されている。例えば、特許文献１には、一方のローラから引き出された連続状の表面シート及び粘着剤層を剥離紙から剥離し、他方のローラから引き出された連続状のインレット及び粘着剤層をレーザ光によって断裁し、断裁されたインレットを粘着剤層が剥離紙側となるように剥離紙上に搭載し、その後、インレットが搭載された剥離紙に、当該剥離紙から分離された連続状の表面シートを、インレットを挟み込むように、かつ、粘着剤層によって互いに接着されるように重ね合わせて型抜き部で表面シートの形状に断裁するＩＣラベル製造装置が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４５３５７００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記特許文献１で提案されているＩＣラベル製造装置では上記断裁後に残った表面シート部分の不要体が連続しており、これを分離して連続的に巻き取らせることができるが、安価に製造される表面シートが設けられない片面粘着層付きインレットの場合、表面シートが存在しないことから剥離紙上では不連続に配置された状態となり、当該インレットの断裁（型抜き）後に残った不要体においても不連続であることから当該断裁後に連続して取り除くことができず、別工程で除去しなければならないという問題がある。
【０００６】
そこで、本発明は上記課題に鑑みなされたもので、ＩＣラベルとなる表面体の存在しないインレットが剥離体上に連続的に形成させる際の、当該インレットを型抜きした残りの不要体を効率よく分離、除去するＩＣラベル製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、請求項１の発明では、剥離層が形成された連続状の剥離体上に、通信自在なＩＣモジュールが搭載された表面体が設けられないインレットが第１粘着層を介して所定間隔で形成されるＩＣラベル製造方法であって、前記ＩＣモジュールの周辺領域が含まれたインレット基体が用意され、前記剥離体の幅方向における前記剥離層上の両端側に帯状の連続体が第２粘着層を介してそれぞれ設けられ、前記インレット基体が、その周辺領域を当該連続体上に接着させて当該剥離体の剥離層上に前記第１粘着層を介して所定間隔で貼付される工程、前記剥離体の剥離層上に前記インレット基体が前記第１粘着層を介して所定間隔で貼付され、当該各インレット基体の周辺領域に対応して当該剥離体の幅方向における前記剥離層上の両端側に帯状の連続体が第２粘着層を介してそれぞれ設けられる工程、の何れかの工程のステップと、前記貼付されたインレット基体のうち、前記周辺領域を除くインレットとなる部分を型抜きするステップと、前記連続体を前記型抜き後に残った前記インレット基体の周辺領域ごと分離するステップと、を含む構成とする。
【発明の効果】
【０００８】
請求項１の発明によれば、ＩＣモジュールの周辺領域が含まれたインレット基体が用意され、剥離体の幅方向における剥離層上の両端側に連続体がそれぞれ設けられ、インレット基体がその周辺領域をそれぞれの連続体上に接着させて当該剥離体の剥離層上に所定間隔で貼付され、又は、当該インレット基体が剥離体の剥離層上に所定間隔で貼付され、当該各インレット基体の周辺領域に対応して当該剥離体の幅方向における剥離層上の両端側に帯状の連続体がそれぞれ設けられるものであり、貼付されたインレット基体のうち、周辺領域を除くインレットとなる部分が型抜きされ、上記連続体を型抜き後に残ったインレット基体の周辺領域ごと分離させる構成とすることにより、インレット基体からインレットを型抜きした残りの不要体を効率よく分離、除去することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明に係るＩＣラベル製造方法で製造されるＩＣラベルの構成説明図である。
【図２】図１のＩＣラベル製造に用いられるインレット基体の作製説明図である。
【図３】本発明に係るＩＣラベルを製造する工程説明図（１）である。
【図４】本発明に係るＩＣラベルを製造する工程説明図（２）である。
【図５】ラベル製造における他の製造方法の工程説明図（１）である。
【図６】ラベル製造における他の製造方法の工程説明図（２）である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態を図により説明する。
図１に本発明に係るＩＣラベル製造方法で製造されるＩＣラベルの構成説明図を示す。図１（Ａ）において、連続ＩＣラベル１１は、剥離基体１２Ａに剥離層１２Ｂが形成されている連続状の剥離体１２（剥離層１２Ｂ）上に、第１粘着層１５を介してインレット１３が連続状に形成されたもので、当該インレット１３は、ＩＣチップ及びアンテナで構成されるＩＣモジュール１４に上記第１粘着層１５が設けられた、表面体を設けない片面粘着層付きのウエットインレットである。
【００１１】
上記インレット１３は、大別して図１（Ｂ）に示すものと、図１（Ｃ）に示すものとがある。図１（Ｂ）に示すインレット１３は、ラベル基体１３Ａに印刷によりアンテナを形成してＩＣチップを搭載し、当該搭載側に第１粘着層１５を形成させたもので、当該第１粘着層１５を介して剥離体１２の剥離層１２Ｂ上に貼付されるものである。
【００１２】
一方、図１（Ｃ）に示すインレット１３は、ラベル基体１３Ａにエッチングで形成したアンテナを接着層１３Ｂで接着してＩＣチップを搭載し、当該搭載側に第１粘着層１５を形成させたもので、当該第１粘着層１５を介して剥離体１２の剥離層１２Ｂ上に貼付されるものである。本発明においては、上記何れのインレット１３であってもよく、本実施形態では、図１（Ｂ）に示すインレット１３として説明する。
【００１３】
そこで、図２に図１のＩＣラベル製造に用いられるインレット基体の作製説明図を示すと共に、図３及び図４に本発明に係るＩＣラベルを製造する工程説明図を示す。図２は、連続ＩＣラベルを作製するにあたって用意されるインレット基体（１６）を作製するもので、図２（Ａ）に示すように、例えば透明なＰＥＴ等の樹脂フィルム（紙媒体でもよい）の連続状のラベル基体１３Ａに印刷によりアンテナを形成してＩＣチップを搭載することでＩＣモジュール１４が形成される。
【００１４】
続いて、ＩＣモジュール１４側に、図２（Ｂ）に示すように、例えば両面粘着剤シートを貼付して第１粘着層１５を形成する。そして、図２（Ｃ）に示すように、ＩＣモジュール１４の周辺領域１３Ａ−１を含ませて型抜きすることで個片化されたインレット基体１６が作製される。
【００１５】
そこで、図３（Ａ）及び図４（Ａ）において、例えばタック紙のような剥離基体１２Ａ上に剥離層１２Ｂが形成された連続状の剥離体１２の当該剥離層１２Ｂ側に、第２粘着層２２が形成された例えば上紙の連続体基部２１が、当該第２粘着層２２を対向させて接着され、図３（Ｂ）及び図４（Ｂ）に示すように、剥離体１２の幅方向の両側端部から所定長の部分にそれぞれ分離線２３がハーフカット形態で形成される。所定長とは、後に貼付されるインレット基体１６の周辺領域（後述する）にかかり、ＩＣモジュール１４までにはかからない位置の長さである。
【００１６】
続いて、図３（Ｃ）及び図４（Ｃ）に示すように、連続体基部２１の上記形成された各分離線２３間の分離部２１Ｃを分離する。当該分離部２１Ｃの第２粘着層２２Ｂは剥離体１２の剥離層１２Ｂと接着されていることから容易に分離される。そして、剥離体１２の幅方向の両側にそれぞれ連続体２１Ａ，２１Ｂが残った状態となって設けられることとなる。
【００１７】
そこで、図３（Ｄ）及び図４（Ｄ）に示すように、図２で用意されたインレット基体１６が、その第１粘着層１５側を剥離体１２（剥離層１２Ｂ）側に対向させて、当該連続体２１Ａ，２１Ｂ上にその周辺領域１３Ａ−１が接着され、また、当該剥離体１２の剥離層１２Ｂ上に当該第１粘着層１５を介して所定間隔で貼付される。貼付工程は、例えば前述の特許文献１におけるインレット搭載機構を適用することができる。
【００１８】
続いて、図３（Ｅ）及び図４（Ｅ）に示すように、当該インレット基体１６の周辺領域１３Ａ−１を除くインレット１３となる部分をハーフカット状態で型抜きして型抜き線２４を形成する。そして、図３（Ｆ）及び図４（Ｆ）に示すように、当該連続体２１Ａ，２１Ｂが、図４（Ｆ）に示したローラ３１Ａ、３１Ｂよりインレット基体１６の型抜きした残りの周辺領域１３Ａ−１ごと分離され、不要体として不要体巻取部３２に巻き取られるものである。これによって、剥離体１２の剥離層１２Ｂ上には不要体の存在しないインレット１３のみが貼付された状態となるものである。
【００１９】
このように、インレット基体１６からインレット１３を型抜きした残りの不要体（周辺領域１３Ａ−１）を、当該型抜き後にインラインで効率よく分離、除去することができるものである。
【００２０】
次に、図５及び図６に、ラベル製造における他の製造方法の工程説明図を示す。図５は、図３及び図４の連続体基部２１からそれぞれの連続体２１Ａ，２１Ｂとするものではなく、図５（Ａ）に示すように、剥離体１２の幅方向の両側に単一の連続した連続体２１Ａ，２１Ｂがそれぞれ設けられるものである。
【００２１】
そこで、図５（Ｂ）に示すように、図２で用意されたインレット基体１６が、その第１粘着層１５側を剥離体１２（剥離層１２Ｂ）側に対向させて、当該連続体２１Ａ，２１Ｂ上にその周辺領域１３Ａ−１が接着され、また、当該剥離体１２の剥離層１２Ｂ上に当該第１粘着層１５を介して所定間隔で貼付される。
【００２２】
続いて、図５（Ｃ）に示すように、当該インレット基体１６の周辺領域１３Ａ−１を除くインレット１３となる部分をハーフカット状態で型抜きして型抜き線２４を形成する。そして、図５（Ｄ）に示すように、当該連続体２１Ａ，２１Ｂが、図４（Ｆ）のように、インレット基体１６の周辺領域１３Ａ−１ごと剥離体１２より分離されて不要体巻取部３２に巻き取られるものである。
【００２３】
このように、連続体２１Ａ，２１Ｂをそれぞれ単独のものとして設ける場合であっても、上記同様にインレット基体１６からインレット１３を型抜きした残りの不要体（周辺領域１３Ａ−１）を、当該型抜き後にインラインで効率よく分離、除去することができるものである。
【００２４】
また、図６は図５における連続体２１Ａ，２１Ｂを設ける工程と、インレット基体１６を貼付する工程とを逆としたもので、図６（Ａ）に示すように、まず、剥離体１２の剥離層１２Ｂ上にインレット基体１６が第１粘着層１５を対向させて貼付される。続いて、図６（Ｂ）に示すように、インレット基体１６の周辺領域１３Ａ−１のみに対応させて、当該剥離体１２の幅方向における剥離層１２Ｂ上の両端側にそれぞれ帯状の連続体２１Ａ，２１Ｂが第２粘着層２２を介してそれぞれ設けられる。
【００２５】
そして、図６（Ｃ）に示すように、インレット基体１６の周辺領域１３Ａ−１を除くインレット１３となる部分をハーフカット状態で型抜きして型抜き線２４を形成し、図６（Ｄ）に示すように、当該連続体２１Ａ，２１Ｂが、インレット基体１６の周辺領域１３Ａ−１ごと剥離体１２より分離させて不要体巻取部３２に巻き取らせるものである。
【００２６】
このように、図５における連続体２１Ａ，２１Ｂを設ける工程と、インレット基体１６を貼付する工程とを逆としても、上記同様にインレット基体１６からインレット１３を型抜きした残りの不要体（周辺領域１３Ａ−１）を、当該型抜き後にインラインで効率よく分離、除去することができるものである。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明のＩＣラベル製造方法は、剥離体上にインレットをそのまま連続的に形成させるＩＣラベル製造の産業、及び当該製造されたＩＣラベルの販売、使用等の産業に利用可能である。
【符号の説明】
【００２８】
１１            連続ＩＣラベル
１２            剥離体
１２Ａ          剥離基体
１２Ｂ          剥離層
１３            インレット
１３Ａ          ラベル基体
１３Ａ−１      周辺領域
１４            ＩＣモジュール
１５            第１粘着層
１６            インレット基体
２１            連続体基部
２１Ａ，２１Ｂ  連続体
２２，２２Ａ    第２粘着層
２３            分離線
２４            型抜き線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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