(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
式（１−ｉｉａ）：
【化１】
0006556965.tif 000064
（式中、Ｘｉｉは、飽和炭化水素環若しくは不飽和炭化水素環、又は飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２〜６個縮合した構造を有する環、から２個の水素原子を除いて得られる２価の基、あるいは式（２ｇ−ｉｉａ）：
【化２】
0006556965.tif 000065
（式中、Ｙは、結合手、炭素数１〜４のアルキル基で置換されていてもよい炭素数１〜６のアルキレン基、酸素原子（−Ｏ−）、硫黄原子（−Ｓ−）、−ＳＯ−、又は−ＳＯ２−を示す。）で表される２価の基を示し、
Ｒ１は同一又は異なって、炭素数１〜１８のアルキル基、炭素数２〜９のアルケニル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、これらの基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよく、
Ｒ２は同一又は異なって、炭素数１〜１８のアルキレン基を示し、この基は、ケイ素原子に直接結合した炭素原子を除く一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよく、
Ｒ３は同一又は異なって、炭素数１〜１８のアルキル基、炭素数２〜９のアルケニル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、これらの基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよく、
ｍは０〜６の整数を示し、
ｎは０〜３の整数を示す。）
で表されるエポキシ樹脂、
式（１−ｉｉｉａ）：
【化３】
0006556965.tif 000066
（式中、Ｘｉｉｉは、飽和炭化水素環若しくは不飽和炭化水素環、又は飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２〜６個縮合した構造を有する環、から３個の水素原子を除いて得られる３価の基、又は式（２ｇ−ｉｉｉａ）：
【化４】
0006556965.tif 000067
（式中、Ｙは、前記に同じ。）で表される３価の基を示し、
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、ｍ、及びｎは前記に同じ。）
で表されるエポキシ樹脂、並びに
式（１−ｉｖａ）：
【化５】
0006556965.tif 000068
（式中、Ｘｉｖは、飽和炭化水素環若しくは不飽和炭化水素環、又は飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２〜６個縮合した構造を有する環、から４個の水素原子を除いて得られる４価の基、又は式（２ｇ）：
【化６】
0006556965.tif 000069
（式中、Ｙは前記に同じ。）で表される４価の基を示し、
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、ｍ、及びｎは前記に同じ。）
で表されるエポキシ樹脂
からなる群より選択される少なくとも１種のエポキシ樹脂とポリフェニレンエーテルとを含有するエポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
前記飽和炭化水素環が炭素数４〜８の飽和炭化水素環であり、
前記不飽和炭化水素環が炭素数４〜８の不飽和炭化水素環である、
請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
エポキシ樹脂が、
式（１−ＩＩａ）：
【化７】
0006556965.tif 000070
（式中、Ｒ１、Ｒ２、及びＸｉｉは前記に同じ。）で表されるエポキシ樹脂、
式（１−ＩＩｂ）：
【化８】
0006556965.tif 000071
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｘｉｉ、及びｎは前記に同じ。）で表されるエポキシ樹脂、並びに
式（１−ＩＩＩａ）：
【化９】
0006556965.tif 000072
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｘｉｉｉ、及びｎは前記に同じ。）で表されるエポキシ樹脂
からなる群より選択される、少なくとも１種である、
請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
式（１−ＩＩａ）で表されるエポキシ樹脂が、
Ｘｉｉが、１，４−フェニレン基又は式（２ｇ−ｉｉａ’）：
【化１０】
0006556965.tif 000073
（式中、Ｙは前記に同じ。）で表される基であり、Ｒ１が同一又は異なって炭素数１〜３のアルキル基であり、Ｒ２が同一又は異なって炭素数２〜６のアルキレン基、（＊）−（ＣＨ２）２−Ｏ−ＣＨ２−、（＊）−（ＣＨ２）３−Ｏ−ＣＨ２−、（＊）−（ＣＨ２）３−Ｏ−（ＣＨ２）２−、又は（＊）−（ＣＨ２）５−Ｏ−（ＣＨ２）４−である（ただし、（＊）はＲ２のケイ素原子に結合する側を示す）、エポキシ樹脂であり、
式（１−ＩＩｂ）で表されるエポキシ樹脂が、
Ｘｉｉが１，４−フェニレン基又は式（２ｇ−ｉｉａ’）：
【化１１】
0006556965.tif 000074
（式中、Ｙは前記に同じ。）で表される基であり、Ｒ１が同一又は異なって炭素数１〜３のアルキル基であり、ｎが共に０であり、Ｒ２が同一又は異なって炭素数２〜６のアルキレン基である、エポキシ樹脂であり、
式（１−ＩＩＩａ）で表されるエポキシ樹脂が、
Ｘｉｉｉが
【化１２】
0006556965.tif 000075
若しくは
【化１３】
0006556965.tif 000076
又は式（２ｇ−ｉｉｉａ’）：
【化１４】
0006556965.tif 000077
（式中、Ｙは前記に同じ。）で表される基であり、Ｒ１が同一又は異なって炭素数１〜３のアルキル基であり、ｎが共に０であり、Ｒ２が同一又は異なって炭素数２〜６のアルキレン基である、エポキシ樹脂である、
請求項３に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
前記ポリフェニレンエーテルの分子量が５００〜２０００００である請求項１〜４のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
前記ポリフェニレンエーテルの反応性の官能基当量が２００〜５０００ｇ／ｅｑである請求項１〜５のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物又は請求項７に記載の硬化物が用いられている物であって、半導体封止体、液状封止材、ポッティング材、シール材、層間絶縁膜、接着層、カバーレイフィルム、電磁波シールドフィルム、プリント基板材料又は複合材料である物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エポキシ樹脂組成物に関する。また、該組成物の製造方法、および該組成物の用途等にも関する。
【背景技術】
【０００２】
熱硬化性樹脂の一種であるエポキシ樹脂は、その硬化物が優れた耐熱性、電気絶縁性などの特性を有しているため、電気および電子材料、塗料、接着剤、複合材料など様々な分野に用いられている。特に、電気および電子材料分野においては、エポキシ樹脂は半導体封止材やプリント基板材料などに用いられている。【０００３】
近年、電子デバイスの高性能化及び軽薄短小化に伴い、伝送信号の高周波化が進んでいる。高周波化に伴い、プリント配線板及び半導体封止材に使用する材料に対して、高周波領域での低誘電化が強く求められている。当該分野においては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂が基板材料や封止材として広く用いられている。特許文献１にはポリフェニレンエーテルを含むエポキシ樹脂組成物が低誘電特性を有することが記載されている。一方、特許文献２には、ケイ素原子を含むエポキシ樹脂が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２３１７２８号公報
【特許文献２】英国特許第１１２３９６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１では、ポリフェニレンエーテルを硬化剤として用いることで、特定のエポキシ樹脂硬化物の種々の特性を改善しているが、未だ十分とはいえない。【０００６】
そこで、本発明は、優れた低誘電特性を有するエポキシ樹脂組成物を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記の課題を解決するべく鋭意研究を行った結果、特定の化学構造を有するエポキシ樹脂とポリフェニレンエーテルとを含有するエポキシ樹脂組成物が、優れた低誘電特性を有することを見出し、さらに検討を重ねて本発明を完成させた。【０００８】
本発明は、下記に示す主題を包含する。
項１．
式（１）：【０００９】
【化１】
0006556965.tif 000002
【００１０】
（式中、Ｘ環は
飽和炭化水素環又は不飽和炭化水素環、あるいは
飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２〜６個縮合又は２個連結した構造を有する環
であり、
ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄは、同一又は異なって、水素原子、低級アルキル基、低級アルコキシ基、低級アルケニル基、ハロゲン原子、又は式（３）：【００１１】
【化２】
0006556965.tif 000003
【００１２】
（式中、Ｒ１は同一又は異なって、炭素数１〜１８のアルキル基、炭素数２〜９のアルケニル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、これらの基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよく、
Ｒ２は、炭素数１〜１８のアルキレン基を示し、この基は、ケイ素原子に直接結合した炭素原子を除く一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよく、
Ｒ３は同一又は異なって、炭素数１〜１８のアルキル基、炭素数２〜９のアルケニル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、これらの基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよく、
ｍは０〜６の整数を示し、
ｎは０〜３の整数を示す。）で表される基を示し、
但し、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄのうち、少なくとも１つは式（３）で表される基であり、
Ｘ環を構成する炭化水素環を構成する炭素原子であって且つＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄが結合していない炭素原子に結合した水素原子が、低級アルキル基、低級アルコキシ基、低級アルケニル基、又はハロゲン原子で置換されていてもよい。）
で表されるエポキシ樹脂とポリフェニレンエーテルとを含有するエポキシ樹脂組成物。
項２．
前記飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２個連結した構造を有する環が、
式（２）：【００１３】
【化３】
0006556965.tif 000004
【００１４】
（式中、Ｘ１環及びＸ２環は、同一又は異なって、飽和炭化水素環又は不飽和炭化水素環を示し、Ｙは、結合手、炭素数１〜４のアルキル基で置換されていてもよい炭素数１〜６のアルキレン基、酸素原子（−Ｏ−）、硫黄原子（−Ｓ−）、−ＳＯ−、又は−ＳＯ２−を示す。）で表される環である、項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
項３．
前記飽和炭化水素環が炭素数４〜８の飽和炭化水素環であり、
前記不飽和炭化水素環が炭素数４〜８の不飽和炭化水素環である、
項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物。
項４．
式（１−ｉｉａ）：【００１５】
【化４】
0006556965.tif 000005
【００１６】
（式中、Ｘｉｉは、飽和炭化水素環若しくは不飽和炭化水素環、又は飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２〜６個縮合した構造を有する環、から２個の水素原子を除いて得られる２価の基、あるいは式（２ｇ−ｉｉａ）：【００１７】
【化５】
0006556965.tif 000006
【００１８】
（式中、Ｙは、結合手、炭素数１〜４のアルキル基で置換されていてもよい炭素数１〜６のアルキレン基、酸素原子（−Ｏ−）、硫黄原子（−Ｓ−）、−ＳＯ−、又は−ＳＯ２−を示す。）で表される２価の基を示し、
Ｒ１は同一又は異なって、炭素数１〜１８のアルキル基、炭素数２〜９のアルケニル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、これらの基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよく、
Ｒ２は同一又は異なって、炭素数１〜１８のアルキレン基を示し、この基は、ケイ素原子に直接結合した炭素原子を除く一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよく、
Ｒ３は同一又は異なって、炭素数１〜１８のアルキル基、炭素数２〜９のアルケニル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、これらの基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよく、
ｍは０〜６の整数を示し、
ｎは０〜３の整数を示す。）
で表されるエポキシ樹脂、並びに
式（１−ｉｉｉａ）：【００１９】
【化６】
0006556965.tif 000007
【００２０】
（式中、Ｘｉｉｉは、飽和炭化水素環若しくは不飽和炭化水素環、又は飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２〜６個縮合した構造を有する環、から３個の水素原子を除いて得られる３価の基、又は式（２ｇ−ｉｉｉａ）：【００２１】
【化７】
0006556965.tif 000008
【００２２】
（式中、Ｙは、前記に同じ。）で表される３価の基を示し、
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、ｍ、及びｎは前記に同じ。）
で表されるエポキシ樹脂
からなる群より選択される少なくとも１種のエポキシ樹脂とポリフェニレンエーテルとを含有する項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
項５．
前記ポリフェニレンエーテルの分子量が５００〜２０００００である項１〜４のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
項６．
前記ポリフェニレンエーテルの反応性の官能基当量が２００〜５０００ｇ／ｅｑである項１〜５のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。好ましくは、前記ポリフェニレンエーテルの分子量が５００以上５０００未満であり、且つ反応性の官能基当量が２００〜５０００ｇ／ｅｑである項５に記載のエポキシ樹脂組成物。
項７．
項１〜６のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物。
項８．
項１〜６のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物又は請求項７に記載の硬化物が用いられている半導体封止体、液状封止材、ポッティング材、シール材、層間絶縁膜、接着層、カバーレイフィルム、電磁波シールドフィルム、プリント基板材料又は複合材料。
項９．
半導体封止体、液状封止材、ポッティング材、シール材、層間絶縁膜、接着層、カバーレイフィルム、電磁波シールドフィルム、プリント基板材料又は複合材料の用途に用いられる項１〜６のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物又は項７に記載の硬化物。
項１０．
半導体封止体、液状封止材、ポッティング材、シール材、層間絶縁膜、接着層、カバーレイフィルム、電磁波シールドフィルム、プリント基板材料又は複合材料を製造するための項１〜６のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物又は項７に記載の硬化物の使用。
【発明の効果】
【００２３】
本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、上記式（１）で表されるエポキシ樹脂、及びポリフェニレンエーテルを含有するため、その硬化物は優れた電気特性（低誘電特性）、及び金属への高い接着強度を有している。そのため、本発明のエポキシ樹脂組成物は、例えば、半導体封止体、液状封止材、ポッティング材、シール材、層間絶縁膜、接着層、カバーレイフィルム、電磁波シールドフィルム、プリント基板材料、複合材料等の広範な用途に好適に用いることができる。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の各実施形態について、さらに詳細に説明する。
【００２５】
本発明に包含されるエポキシ樹脂組成物は、式（１）：
【００２６】
【化８】
0006556965.tif 000009
【００２７】
で表されるエポキシ樹脂とポリフェニレンエーテルとを含有する。
【００２８】
式（１）において、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄは、同一又は異なって、水素原子、低級アルキル基、低級アルコキシ基、低級アルケニル基、ハロゲン原子、又は式（３）：
【００２９】
【化９】
0006556965.tif 000010
【００３０】
で表される基（以下「式（３）の基」ということがある）を示す。なお、以下、低級アルキル基、低級アルコキシ基、及び低級アルケニル基をまとめて、「低級炭素置換基」ということがある。本発明においては、低級炭素置換基の中でも、低級アルキル基又は低級アルコキシ基がより好ましい。
【００３１】
但し、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄのうち、少なくとも１つは式（３）の基である。言い換えれば、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄは、３つが水素原子若しくはハロゲン原子又は低級炭素置換基で１つが式（３）の基であるか、２つが水素原子若しくはハロゲン原子又は低級炭素置換基で２つが式（３）の基であるか、１つが水素原子若しくはハロゲン原子又は低級炭素置換基で３つが式（３）の基であるか、あるいは全てが式（３）の基である。より具体的には、例えば、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄのうち、（ｉ）ＲＸａ、ＲＸｂ及びＲＸｃが水素原子若しくはハロゲン原子又は低級炭素置換基でＲＸｄが式（３）の基であるか、（ｉｉ）ＲＸａ及びＲＸｂが水素原子若しくはハロゲン原子又は低級炭素置換基でＲＸｃ及びＲＸｄが式（３）の基であるか、（ｉｉｉ）ＲＸａが水素原子若しくはハロゲン原子又は低級炭素置換基でＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄが式（３）の基であるか、あるいは（ｉｖ）ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄの全てが式（３）の基であり得る。なお、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄのうち、式（３）の基でないものは、水素原子又は低級炭素置換基であることが、より好ましい。
【００３２】
式（１）において、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄは、同一又は異なってよく、従って、（ｉ）ＲＸａ、ＲＸｂ及びＲＸｃが水素原子若しくはハロゲン原子又は低級炭素置換基でＲＸｄが式（３）の基である場合は、ＲＸａ、ＲＸｂ及びＲＸｃが同一又は異なってよい。（ｉｉ）ＲＸａ及びＲＸｂが水素原子若しくはハロゲン原子又は低級炭素置換基でＲＸｃ及びＲＸｄが式（３）の基である場合は、ＲＸａ及びＲＸｂが同一又は異なってよく、ＲＸｃ及びＲＸｄも同一又は異なってよい。（ｉｉｉ）ＲＸａが水素原子若しくはハロゲン原子又は低級炭素置換基でＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄが式（３）の基である場合、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄが同一又は異なってよい。（ｉｖ）ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄの全てが式（３）の基である場合は、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄが同一又は異なってよい。なお、これらいずれの場合においても、式（３）の基が同一であることがより好ましい。
【００３３】
また、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄのうち、２又は３個がハロゲン原子又は低級炭素置換基である場合には、これらのハロゲン原子又は低級炭素置換基も同一又は異なってよい。この場合は、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄのうち、２又は３個が、同一の低級炭素置換基であることがさらに好ましい。
【００３４】
本明細書において、低級炭素置換基とは、低級アルキル基、低級アルコキシ基、又は低級アルケニル基をいう。ここでの低級とは、炭素数１〜６（１、２、３、４、５、又は６）を意味する。低級炭素置換基のうち、好ましくは低級アルキル基又は低級アルコキシ基である。低級アルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基等が好ましく例示できる。低級アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基等が好ましく例示できる。
【００３５】
また、本明細書において、ハロゲン原子はフッ素原子、塩素原子、臭素原子、又はヨウ素原子であり、好ましくはフッ素原子、塩素原子、又は臭素原子であり、より好ましくはフッ素原子又は臭素原子である。
【００３６】
式（１）において、Ｘ環は飽和炭化水素環又は不飽和炭化水素環、あるいは飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２〜６個縮合又は２個連結した構造を有する環を表す。本明細書において、飽和炭化水素環としては、例えば炭素数４〜８（４、５、６、７、又は８）の飽和炭化水素環が好ましく、シクロペンタン環、シクロヘキサン環等が特に好ましい。また、本明細書において、不飽和炭化水素環としては、例えば炭素数４〜８（４、５、６、７、又は８）の不飽和炭化水素環が好ましく、ベンゼン環等が特に好ましい。また、本明細書において、飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２〜６個縮合した構造を有する環としては、飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２、３、又は４個縮合した環が好ましく、２又は３個縮合した環がより好ましい。より具体的には、例えば、デカヒドロナフタレン環、アダマンタン環、ナフタレン環、フェナントレン環、アントラセン環、ピレン環、トリフェニレン環、テトラリン環、１，２，３，４，５，６，７，８−オクタヒドロナフタレン環、ノルボルネン環等が挙げられる。
【００３７】
なお、本明細書では、飽和炭化水素環又は不飽和炭化水素環、あるいは飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２〜６個縮合した構造を有する環を、まとめて「炭化水素環」と呼ぶことがある。
【００３８】
飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２個連結した構造を有する環としては、式（２）：
【００３９】
【化１０】
0006556965.tif 000011
【００４０】
で表される環が好ましい。
【００４１】
式（２）において、Ｘ１環及びＸ２環は、同一又は異なって、飽和炭化水素環又は不飽和炭化水素環を示す。すなわち、Ｘ１環及びＸ２環は、両方とも飽和炭化水素環であるか、両方とも不飽和炭化水素環であるか、一方が飽和炭化水素環でもう一方が不飽和炭化水素環である。Ｘ１環及びＸ２環が、両方とも飽和炭化水素環であるか、両方とも不飽和炭化水素環であることが好ましい。例えば、Ｘ１環及びＸ２環は、両方がベンゼン環、両方がシクロヘキサン環、又は一方がベンゼン環でもう一方がシクロヘキサン環、であることが好ましく、両方がベンゼン環であることがより好ましい。
【００４２】
また、Ｙは、結合手、炭素数１〜４のアルキル基で置換されていてもよい炭素数１〜６のアルキレン基、酸素原子（−Ｏ−）、硫黄原子（−Ｓ−）、−ＳＯ−、又は−ＳＯ２−を示す。ここでの炭素数１〜６のアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ヘキサメチレン基等が例示できる。また、置換基である炭素数１〜４のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基等が例示できる。好ましい炭素数１〜４のアルキル基で置換された炭素数１〜６のアルキレン基としては、−ＣＨ（ＣＨ３）−、−Ｃ（ＣＨ３）２−、−ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２−、−ＣＨ２Ｃ（ＣＨ３）２ＣＨ２−等が例示できる。Ｙは好ましくは、結合手、酸素原子、メチレン基、ジメチルメチレン基、−Ｓ−、−ＳＯ２−であり、より好ましくは、結合手、ジメチルメチレン基、酸素原子、−ＳＯ２−である。
【００４３】
式（２）で表わされる環はＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄで置換されている。式（１）中のＸ環が式（２）で表される環であって、ＲＸａ〜ＲＸｄの３つが水素原子若しくはハロゲン原子又は低級炭素置換基で１つが式（３）の基である場合、Ｘ１環及びＸ２環のいずれが式（３）の基で置換されていてもよい。また、この場合、式（２）で表わされる環は０、１、２、又は３つのハロゲン原子又は低級炭素置換基で置換されるところ、ハロゲン原子又は低級炭素置換基の（Ｘ１環の置換数：Ｘ２環の置換数）は（１：０）、（０：１）、（２：０）、（１：１）、（０：２）、（３：０）、（２：１）、（１：２）、又は（０：３）であり得る。ＲＸａ〜ＲＸｄの２つが水素原子若しくはハロゲン原子又は低級炭素置換基で２つが式（３）の基である場合、Ｘ１環及びＸ２環のいずれかが２つの式（３）の基で置換されていてもよく、Ｘ１環及びＸ２環が１つずつ式（３）の基で置換されていてもよく、Ｘ１環及びＸ２環が１つずつ式（３）の基で置換されていることが好ましい。この場合、式（２）で表わされる環は０、１、又は２つのハロゲン原子又は低級炭素置換基で置換されるところ、ハロゲン原子又は低級炭素置換基の（Ｘ１環の置換数：Ｘ２環の置換数）は（１：０）、（０：１）、（２：０）、（１：１）、又は（０：２）であり得る。ＲＸａ〜ＲＸｄの１つが水素原子若しくはハロゲン原子又は低級炭素置換基で３つが式（３）の基である場合、Ｘ１環及びＸ２環のいずれかが３つの式（３）の基で置換されていてもよく、Ｘ１環が２つＸ２環が１つの式（３）の基で置換されていてもよく、Ｘ１環が１つＸ２環が２つの式（３）の基で置換されていてもよく、Ｘ１環が２つＸ２環が１つの式（３）の基で置換されている又はＸ１環が１つＸ２環が２つの式（３）の基で置換されていることが好ましい。この場合、式（２）で表わされる環は０又は１つのハロゲン原子又は低級炭素置換基で置換されるところ、ハロゲン原子又は低級炭素置換基の（Ｘ１環の置換数：Ｘ２環の置換数）は（１：０）、又は（０：１）であり得る。ＲＸａ〜ＲＸｄの全てが式（３）の基である場合、Ｘ１環及びＸ２環のいずれかが４つの式（３）の基で置換されていてもよく、Ｘ１環が３つＸ２環が１つの式（３）の基で置換されていてもよく、Ｘ１環が１つＸ２環が３つの式（３）の基で置換されていてもよく、Ｘ１環が２つＸ２環が２つの式（３）の基で置換されていてもよく、Ｘ１環が２つＸ２環が２つの式（３）の基で置換されていることが好ましい。
【００４４】
式（１）の一部である基である、式（１’）：
【００４５】
【化１１】
0006556965.tif 000012
【００４６】
（式（１’）中、Ｘ環は前記に同じ。）
で示される４価の基として、特に好ましくは以下の式で表される基が挙げられる。すなわち、
【００４７】
【化１２】
0006556965.tif 000013
【００４８】
又は
【００４９】
【化１３】
0006556965.tif 000014
【００５０】
又は
【００５１】
【化１４】
0006556965.tif 000015
【００５２】
（式（２ｇ）中、Ｙは前記に同じ。）
で表される基である。
【００５３】
式（３）において、Ｒ１は同一又は異なって、炭素数１〜１８のアルキル基、炭素数２〜９のアルケニル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、これらの基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子（好ましくは酸素原子）で置換されていてもよい。当該一部の炭素原子は、ケイ素原子に直接結合していない炭素原子であることが好ましい。また、当該置換されていてもよい一部の炭素原子は、１又は複数（例えば２、３、４、５、又は６）個の炭素原子であり、好ましくは１個の炭素原子である。なお、合成の簡便さの観点等から同一ケイ素原子に結合したＲ１は同一であることが好ましい。また、式（１）において存在する全てのＲ１が同一であることがより好ましい。
【００５４】
Ｒ１で示される炭素数１〜１８のアルキル基としては、直鎖又は分岐鎖状のアルキル基であり、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ネオペンチル基、ｔｅｒｔ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、２，２，４−トリメチルペンチル基、ｎ−オクチル基、イソオクチル基、ｎ−ノニル基、ｎ−デシル基、ｎ−ドデシル基等が挙げられる。好ましくは炭素数１〜１０のアルキル基であり、より好ましくは炭素数１〜６のアルキル基であり、さらに好ましくは炭素数１〜３のアルキル基であり、特に好ましくはメチル基である。
【００５５】
Ｒ１で示される炭素数２〜９のアルケニル基としては、直鎖又は分岐鎖状のアルケニル基であり、例えば、ビニル基、アリル基、２−プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基等が挙げられる。好ましくは炭素数２〜４のアルケニル基である。
【００５６】
Ｒ１で示されるシクロアルキル基としては、３〜８員環のシクロアルキル基が挙げられ、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、メチルシクロヘキシル基等が挙げられる。
【００５７】
Ｒ１で示されるアリール基としては、単環又は二環のアリール基が挙げられ、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、エチルフェニル基、ナフチル基等が挙げられる。好ましくは、フェニル基である。
【００５８】
Ｒ１で示されるアラルキル基としては、アリール基（特にフェニル基）で置換された炭素数１〜４のアルキル基が挙げられ、例えば、ベンジル基、α−フェネチル基、β−フェネチル基、β−メチルフェネチル基等が挙げられる。
【００５９】
Ｒ１は、好ましくは炭素数１〜３のアルキル基であり、より好ましくはメチル基である。
【００６０】
式（３）において、Ｒ２は、炭素数１〜１８のアルキレン基を示す。当該アルキレン基は、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基であり、好ましくは直鎖状のアルキレン基である。例えば、メチレン基、メチルメチレン基、エチルメチレン基、ジメチルメチレン基、ジエチルメチレン基、ジメチレン基（−ＣＨ２ＣＨ２−）、トリメチレン基（−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−）、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、ヘプタメチレン基、オクタメチレン基、ノナメチレン基、デカメチレン基、ウンデカメチレン基、ドデカメチレン基、トリデカメチレン基等が挙げられる。例えば、炭素数２〜１８のアルキレン基、好ましくは炭素数２〜１０のアルキレン基であり、より好ましくは炭素数２〜８のアルキレン基であり、さらに好ましくは炭素数２〜６のアルキレン基であり、特に好ましくは炭素数２〜５のアルキレン基である。
【００６１】
前記炭素数１〜１８のアルキレン基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子（好ましくは酸素原子）で置換されていてもよい。当該一部の炭素原子は、ケイ素原子及び３〜８員環又はエポキシ環のいずれにも直接結合していない炭素原子であることが好ましい。また、当該置換されていてもよい一部の炭素原子は、１又は複数（例えば２、３、４、５、又は６）個の炭素原子であり、好ましくは１個の炭素原子である。
【００６２】
当該基としては、Ｒ２のケイ素原子に結合する側を（＊）とした場合に、例えば、（＊）−炭素数２〜９のアルキレン−Ｏ−炭素数１〜８のアルキレン−、好ましくは（＊）−炭素数２〜４のアルキレン−Ｏ−炭素数１〜３のアルキレン−、より好ましくは（＊）−炭素数２〜４のアルキレン−Ｏ−炭素数１〜２のアルキレン−、特に好ましくは（＊）−炭素数３のアルキレン−Ｏ−メチレン−が挙げられる。
【００６３】
具体的には、例えば、（＊）−（ＣＨ２）２−Ｏ−ＣＨ２−、（＊）−（ＣＨ２）３−Ｏ−ＣＨ２−、（＊）−（ＣＨ２）３−Ｏ−（ＣＨ２）２−、（＊）−（ＣＨ２）５−Ｏ−（ＣＨ２）４−などが挙げられ、これらの中でも（＊）−（ＣＨ２）３−Ｏ−ＣＨ２−が好ましい。
【００６４】
式（３）において、ｍは０〜６の整数（すなわち０、１、２、３、４、５、又は６）を示す。また、ｎは０〜３の整数（すなわち、０、１、２、又は３）を示す。ここで、式（３）のＲ２が結合している基（ケイ素原子に結合していない側）を式（４）で示す（以下、「式（４）の基」ということがある）と、以下のようになる。
【００６５】
【化１５】
0006556965.tif 000016
【００６６】
式（４）の基について、ｍが１〜６の整数である場合を具体的に構造式で記載すると、
ｍ＝１の場合は
【００６７】
【化１６】
0006556965.tif 000017
【００６８】
ｍ＝２の場合は
【００６９】
【化１７】
0006556965.tif 000018
【００７０】
ｍ＝３の場合は
【００７１】
【化１８】
0006556965.tif 000019
【００７２】
ｍ＝４の場合は
【００７３】
【化１９】
0006556965.tif 000020
【００７４】
ｍ＝５の場合は
【００７５】
【化２０】
0006556965.tif 000021
【００７６】
ｍ＝６の場合は
【００７７】
【化２１】
0006556965.tif 000022
【００７８】
と示される。
【００７９】
式（４）の基は、ｍが０の場合には、エポキシ環のみが残り、ｎが０〜３の整数であるため、以下のいずれかの基を示す。
【００８０】
【化２２】
0006556965.tif 000023
【００８１】
式（３）において、Ｒ２及びＲ３は、３〜８員環又はエポキシ環に結合する。なお、ｎは３〜８員環又はエポキシ環に結合するＲ３の数を示している。
【００８２】
式（３）において、Ｒ３は同一又は異なって、炭素数１〜１８のアルキル基、炭素数２〜９のアルケニル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、これらの基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよい。当該一部の炭素原子は、３〜８員環又はエポキシ環に直接結合していない炭素原子であることが好ましい。また、当該置換されていてもよい一部の炭素原子は、１又は複数（例えば２、３、４、５、又は６）個の炭素原子であり、好ましくは１個の炭素原子である。
【００８３】
Ｒ３で示される炭素数１〜１８のアルキル基、炭素数２〜９のアルケニル基、シクロアルキル基、アリール基及びアラルキル基はそれぞれ、上記Ｒ１で示される対応する置換基と同様のものが挙げられる。
【００８４】
Ｒ３として、好ましくは炭素数１〜３のアルキル基であり、より好ましくはメチル基又はエチル基である。
【００８５】
中でも好ましい式（３）の基の例として、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、ｍ、及びｎは前記に同じであって、且つ、Ｒ１が全て同一であり、Ｒ３が（複数存在する場合には）全て同一である基が挙げられる。当該基は、式（１）で表されるエポキシ樹脂には１、２、３又は４存在し、それぞれの基が同一又は異なってよく、同一であることが好ましい。
【００８６】
また式（４）の基として、特に好ましい具体例としては、Ｒ３は前記に同じであり、ｍが０、１、２、３又は４を示し、ｎが０、１又は２を示す基が挙げられ、なかでもより好ましくは、以下の基（いずれもＲ３は前記に同じ）が挙げられる。
【００８７】
【化２３】
0006556965.tif 000024
【００８８】
式（４）の基は、式（１）で表されるエポキシ樹脂には１，２、３又は４存在するが、それぞれの基が同一又は異なってよく、同一であることが好ましい。
【００８９】
また、Ｘ環を構成する炭化水素環を構成する炭素原子であって且つＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄが結合していない炭素原子に結合した水素原子は、低級炭素置換基又はハロゲン原子（好ましくは低級炭素置換基）で置換されていてもよい。つまり、Ｘ環が飽和炭化水素環又は不飽和炭化水素環、あるいは飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２〜６個縮合した構造を有する環である場合は、これらの環を構成する炭素原子であって且つＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄが結合していない炭素原子に結合した水素原子は、低級炭素置換基又はハロゲン原子（好ましくは低級炭素置換基）で置換されていてもよく、またＸ環が飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２個連結した構造を有する環である場合は、これら連結された飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環を構成する炭素原子であって且つＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄが結合していない炭素原子に結合した水素原子は、低級炭素置換基又はハロゲン原子（好ましくは低級炭素置換基）で置換されていてもよい。なお、Ｘ環が式（２）で表される環である場合をより具体的に説明すると、Ｘ１環及びＸ２環を構成する炭素原子であって且つＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄが結合していない炭素原子に結合した水素原子は、低級炭素置換基又はハロゲン原子（好ましくは低級炭素置換基）で置換されていてもよい、といえる。
【００９０】
本明細書においては、Ｘ環を構成する炭化水素環を構成する炭素原子であって且つＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄが結合していない炭素原子を「ＲＸａ−ｄ非結合炭素原子」ということがある。
【００９１】
ＲＸａ−ｄ非結合炭素原子に結合した水素原子が置換されていてもよい低級炭素置換基又はハロゲン原子は、１つのＲＸａ−ｄ非結合炭素原子に１つだけ結合することが好ましい。つまり、ＲＸａ−ｄ非結合炭素原子に結合した水素原子が置換される場合においては、ＲＸａ−ｄ非結合炭素原子に結合した水素原子のうち１つの水素原子だけが低級炭素置換基又はハロゲン原子で置換されることが好ましい。また、当該置換の数（すなわち低級炭素置換基及びハロゲン原子の合計）は、ＲＸａ−ｄ非結合炭素原子の数より少ないことが好ましい。当該置換の数は、より具体的には１〜６（１、２、３、４、５、又は６）が好ましく、１〜４がより好ましく、１〜２がさらに好ましい。また、特にＸ環が式（２）で表される環である場合には、置換される水素原子はＹが結合していない炭素原子に結合した水素原子であることが好ましい。
【００９２】
ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄのうち少なくとも１つが低級炭素置換基であって、且つＲＸａ−ｄ非結合炭素原子に低級炭素置換基が少なくとも１つ結合する場合、全ての低級炭素置換基が同一であることが好ましい。つまり、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄ中に低級炭素置換基が存在し、且つＲＸａ−ｄ非結合炭素原子に結合する低級炭素置換基が存在する場合、全ての低級炭素置換基が同一であることが好ましい。また、特に制限はされないが、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄのうち少なくとも１つがハロゲン原子であって、且つＲＸａ−ｄ非結合炭素原子にハロゲン原子が少なくとも１つ結合する場合、全てのハロゲン原子が同一であることが好ましい。つまり、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄ中にハロゲン原子が存在し、且つＲＸａ−ｄ非結合炭素原子に結合するハロゲン原子が存在する場合、全てのハロゲン原子が同一であることが好ましい。
【００９３】
さらに具体的に説明すると、例えば、上記式（１’）で表される４価の基が
【００９４】
【化２４】
0006556965.tif 000025
【００９５】
である場合、式（１）で表されるエポキシ樹脂として、式（１−Ｘ１）
【００９６】
【化２５】
0006556965.tif 000026
【００９７】
（式（１−Ｘ１）中、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄは、前記に同じであり、ＲＸｇ１及びＲＸｇ２は、同一又は異なって、水素原子、低級アルキル基、低級アルコキシ基、又は低級アルケニル基を示す。）で表されるエポキシ樹脂を好ましく例示できる。式（１−Ｘ１）において、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、ＲＸｄ、ＲＸｇ１及びＲＸｇ２が、それぞれ、ベンゼン環上の異なる炭素原子に結合していることがより好ましい。式（１−Ｘ１）で表されるエポキシ樹脂の中でも、ＲＸｇ１及びＲＸｇ２が水素原子であるものが好ましい。
【００９８】
式（１−Ｘ１）で表されるエポキシ樹脂の中でも、さらに好ましいものとして式（１−Ｘ１ａ）：
【００９９】
【化２６】
0006556965.tif 000027
【０１００】
（式（１−Ｘ１ａ）中、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄは、前記に同じであり、ＲＸｇ１及びＲＸｇ２は、前記に同じ。）で表されるエポキシ樹脂や、式（１−Ｘ１ｂ）：
【０１０１】
【化２７】
0006556965.tif 000028
【０１０２】
（式（１−Ｘ１ｂ）中、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄは、前記に同じであり、ＲＸｇ１及びＲＸｇ２は、前記に同じ。）で表されるエポキシ樹脂が、例示できる。
【０１０３】
式（１−Ｘ１ａ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、例えば、ＲＸａ及びＲＸｂが水素原子でＲＸｃ及びＲＸｄが式（３）の基であり、ＲＸｇ１及びＲＸｇ２が水素原子である場合や、ＲＸａ及びＲＸｃが水素原子でＲＸｂ及びＲＸｄが式（３）の基であり、ＲＸｇ１及びＲＸｇ２が水素原子である場合がより好ましい。
【０１０４】
また、式（１−Ｘ１ｂ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、例えば、ＲＸａが水素原子でＲＸｂ、ＲＸｃ及びＲＸｄが式（３）の基であり、ＲＸｇ１及びＲＸｇ２が水素原子である場合がより好ましい。
【０１０５】
また、上記式（１’）で表される４価の基が
【０１０６】
【化２８】
0006556965.tif 000029
【０１０７】
（式（２ｇ）中、Ｙは前記に同じ。）
で表される基である場合、式（１）で表されるエポキシ樹脂として、式（１−Ｘ２）
【０１０８】
【化２９】
0006556965.tif 000030
【０１０９】
（式（１−Ｘ２）中、Ｙは前記に同じであり、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄは、前記に同じであり、ＲＸ１１、ＲＸ１２、及びＲＸ１３並びにＲＸ２１、ＲＸ２２、及びＲＸ２３は、同一又は異なって、水素原子、低級アルキル基、低級アルコキシ基、又は低級アルケニル基を示す。）で表されるエポキシ樹脂も好ましく例示できる。式（１−Ｘ２）において、ＲＸａ、ＲＸｃ、ＲＸ１１、ＲＸ１２、及びＲＸ１３が、それぞれ異なる炭素原子に結合していることが好ましく、また、ＲＸｂ、ＲＸｄ、ＲＸ２１、ＲＸ２２、及びＲＸ２３が、それぞれ異なる炭素原子に結合していることがより好ましい。また、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、ＲＸｄ、ＲＸ１１、ＲＸ１２、ＲＸ１３、ＲＸ２１、ＲＸ２２、及びＲＸ２３は、いずれもＹが結合した炭素原子には結合しない。
【０１１０】
式（１−Ｘ２）で表されるエポキシ樹脂の中でも、さらに好ましいものとして式（１−Ｘ２ａ）：
【０１１１】
【化３０】
0006556965.tif 000031
【０１１２】
（式（１−Ｘ２ａ）中、Ｙは前記に同じであり、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄは、前記に同じであり、ＲＸ１１、ＲＸ１２、及びＲＸ１３並びにＲＸ２１、ＲＸ２２、及びＲＸ２３は、同一又は異なって、水素原子、低級アルキル基、低級アルコキシ基、又は低級アルケニル基を示す。）で表されるエポキシ樹脂や、式（１−Ｘ２ｂ）：
【０１１３】
【化３１】
0006556965.tif 000032
【０１１４】
（式（１−Ｘ２ｂ）中、Ｙは前記に同じであり、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄは、前記に同じであり、ＲＸ１１、ＲＸ１２、及びＲＸ１３並びにＲＸ２１、ＲＸ２２、及びＲＸ２３は、同一又は異なって、水素原子、低級アルキル基、低級アルコキシ基、又は低級アルケニル基を示す。）で表されるエポキシ樹脂や、式（１−Ｘ２ｃ）：
【０１１５】
【化３２】
0006556965.tif 000033
【０１１６】
（式（１−Ｘ２ｃ）中、Ｙは前記に同じであり、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄは、前記に同じであり、ＲＸ１１、ＲＸ１２、及びＲＸ１３並びにＲＸ２１、ＲＸ２２、及びＲＸ２３は、同一又は異なって、水素原子、低級アルキル基、低級アルコキシ基、又は低級アルケニル基を示す。）で表されるエポキシ樹脂が、例示出来る。
【０１１７】
式（１−Ｘ２ａ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、例えば、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄが式（３）の基であり、ＲＸ１１及びＲＸ２１が低級炭素置換基であり、ＲＸ１２、ＲＸ１３、ＲＸ２２、及びＲＸ２３が水素原子である場合が好ましい。中でも、Ｙが炭素数１〜４のアルキル基で置換されていてもよい炭素数１〜６のアルキレン基（特に−Ｃ（ＣＨ３）２−）であり、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄが式（３）の基であり、ＲＸ１１及びＲＸ２１が低級アルコキシ基であり、ＲＸ１２、ＲＸ１３、ＲＸ２２、及びＲＸ２３が水素原子である場合が特に好ましい。これらの場合において、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄの式（３）の基が全て同一であり、ＲＸ１１及びＲＸ２１の低級炭素置換基が同一である場合が、より好ましい。
【０１１８】
また、式（１−Ｘ２ｂ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、例えば、ＲＸａ及びＲＸｂが水素原子でＲＸｃ及びＲＸｄが式（３）の基であり、ＲＸ１１、ＲＸ１２、ＲＸ１３、ＲＸ２１、ＲＸ２２、及びＲＸ２３は水素原子の場合が好ましい。この場合において、ＲＸｃ及びＲＸｄの式（３）の基が同一である場合が、より好ましい。
【０１１９】
また、式（１−Ｘ２ｃ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、例えば、ＲＸａが水素原子でＲＸｂ、ＲＸｃ及びＲＸｄが式（３）の基であり、ＲＸ１１、ＲＸ１２、ＲＸ１３、ＲＸ２１、ＲＸ２２、及びＲＸ２３は水素原子の場合が好ましい。この場合において、ＲＸｂ、ＲＸｃ及びＲＸｄの式（３）の基が同一である場合が、より好ましい。
【０１２０】
本明細書において、式（１）におけるＸ環、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄ、並びに式（３）の基におけるＲ１、Ｒ２、Ｒ３、ｍ、及びｎに関する説明は、式（４）の基についての説明も含め、いずれも任意に組み合わせることができ、その組み合わせにより示されるいずれのエポキシ樹脂も本発明に用いることができる。
【０１２１】
式（１）において、（ｉｉａ）ＲＸａ−ｄ非結合炭素原子に結合した水素原子が置換されておらず、且つ、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄのうち、ＲＸａ及びＲＸｂが水素原子でＲＸｃ及びＲＸｄが式（３）の基であるか、（ｉｉｉａ）ＲＸａ−ｄ非結合炭素原子に結合した水素原子が置換されておらず、且つ、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄのうち、ＲＸａが水素原子でＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄが式（３）の基であるか、あるいは（ｉｖａ）ＲＸａ−ｄ非結合炭素原子に結合した水素原子が置換されておらず、且つ、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄの全てが式（３）の基であり得る。
【０１２２】
（ｉｉａ）の場合、式（１）で示されるエポキシ樹脂は、次の式（１−ｉｉａ）：
【０１２３】
【化３３】
0006556965.tif 000034
【０１２４】
〔式中、Ｘｉｉは、炭化水素環から２個の水素原子を除いて得られる２価の基、又は式（２ｇ−ｉｉａ）：
【０１２５】
【化３４】
0006556965.tif 000035
【０１２６】
（式中、Ｙは、前記に同じ。）で表される２価の基を示し、
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、ｍ、及びｎは前記に同じ。〕
で表されるエポキシ樹脂を好ましく包含する。なお、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、ｍ、及びｎは、いずれも、それぞれ同一又は異なっていてよく、同一であることが好ましい。
【０１２７】
Ｘｉｉで示される２価の基として、好ましくはシクロヘキサン−１，４−ジイル基、１，４−フェニレン基が挙げられ、より好ましくは１，４−フェニレン基である。
【０１２８】
式（２ｇ−ｉｉａ）で表される２価の基のうち好ましくは、式（２ｇ−ｉｉａ’）：
【０１２９】
【化３５】
0006556965.tif 000036
【０１３０】
（式中、Ｙは前記に同じ。）
で表される基である。
【０１３１】
式（２ｇ−ｉｉａ’）において、Ｙが結合手、ジメチルメチレン基、酸素原子、又は−ＳＯ２−である基が特に好ましい。
【０１３２】
Ｘｉｉとして、中でも好ましくはシクロヘキサン−１，４−ジイル基、１，４−フェニレン基、式（２ｇ−ｉｉａ’）が挙げられ、より好ましくは１，４−フェニレン基である。
【０１３３】
例えば、式（１−ｉｉａ）において、ｍは同一で０、１、２、３、又は４（特に好ましくは、ｍは同一で０又は４）、ｎは同一で０（すなわち、Ｒ３により環は置換されていない）を、Ｘｉｉは炭化水素環（特に好ましくはベンゼン環）から２個の水素原子を除いて得られる２価の基を、Ｒ１は同一で炭素数１〜３のアルキル基を、Ｒ２は同一でケイ素原子及び３〜６員環又はエポキシ環のいずれにも直接結合していない１個の炭素原子が酸素原子で置換されていてもよい炭素数２〜６のアルキレン基を、それぞれ示すことで表されるエポキシ樹脂を、より好ましく本発明に用いることができる。  
【０１３４】
（ｉｉｉａ）の場合、式（１）で示されるエポキシ樹脂は、次の式（１−ｉｉｉａ）：
【０１３５】
【化３６】
0006556965.tif 000037
【０１３６】
〔式中、Ｘｉｉｉは、炭化水素環から３個の水素原子を除いて得られる３価の基、又は式（２ｇ−ｉｉｉａ）：
【０１３７】
【化３７】
0006556965.tif 000038
【０１３８】
（式中、Ｙは、前記に同じ。）で表される３価の基を示し、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、ｍ、及びｎは前記に同じ。〕
で表されるエポキシ樹脂を好ましく包含する。なお、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、ｍ、及びｎは、いずれも、それぞれ同一又は異なっていてよく、同一であることが好ましい。
【０１３９】
Ｘｉｉｉで示される３価の基として、好ましくは以下の基：
【０１４０】
【化３８】
0006556965.tif 000039
【０１４１】
が挙げられる。
【０１４２】
式（２ｇ−ｉｉｉａ）で表される３価の基のうち好ましくは、式（２ｇ−ｉｉｉａ’）      
【０１４３】
【化３９】
0006556965.tif 000040
【０１４４】
（式中、Ｙは前記に同じ。）
で表される基である。
【０１４５】
式（２ｇ−ｉｉｉａ’）において、Ｙが結合手、ジメチルメチレン基、酸素原子、又は−ＳＯ２−である基が特に好ましい。
【０１４６】
例えば、式（１−ｉｉｉａ）において、ｍは同一で０、１、２、３、又は４（特に好ましくは、ｍは同一で０又は４）、ｎは同一で０（すなわち、Ｒ３により環は置換されていない）を、Ｘｉｉｉは炭化水素環（特に好ましくはベンゼン環）から３個の水素原子を除いて得られる３価の基を、Ｒ１は同一で炭素数１〜３のアルキル基を、Ｒ２は同一でケイ素原子及び３〜６員環又はエポキシ環のいずれにも直接結合していない１個の炭素原子が酸素原子で置換されていてもよい炭素数２〜６のアルキレン基を、それぞれ示すことで表されるエポキシ樹脂を、より好ましく本発明に用いることができる。
【０１４７】
（ｉｖａ）の場合、式（１）で示されるエポキシ樹脂は、次の式（１−ｉｖａ）：
【０１４８】
【化４０】
0006556965.tif 000041
【０１４９】
〔式中、Ｘｉｖは、前記（１’）で示される４価の基であって、且つＸ環においてＲＸａ−ｄ非結合炭素原子に結合した水素原子が置換されていない基を示し、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、ｍ、及びｎは前記に同じ。〕
で表されるエポキシ樹脂を包含する。なお、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、ｍ、及びｎは、いずれも、それぞれ同一又は異なっていてよく、同一であることが好ましい。
【０１５０】
Ｘｉｖで示される４価の基として、好ましくは以下の基：
【０１５１】
【化４１】
0006556965.tif 000042
【０１５２】
が挙げられる。
【０１５３】
Ｘｉｖで示される４価の基として、式（２ｇ）で表される４価の基であってＲＸａ−ｄ非結合炭素原子に結合した水素原子が置換されていない基のうち、好ましくは、式（２ｇ−ｉｖａ’）：
【０１５４】
【化４２】
0006556965.tif 000043
【０１５５】
（式中、Ｙは前記に同じ。）
で表される基が挙げられる。
【０１５６】
式（２ｇ−ｉｖａ’）において、Ｙが結合手、ジメチルメチレン基、酸素原子、又は−ＳＯ２−である基が特に好ましい。
【０１５７】
例えば、式（１−ｉｖａ）において、ｍは同一で０、１、２、３、又は４（特に好ましくは、ｍは同一で０又は４）、ｎは同一で０（すなわち、Ｒ３により環は置換されていない）を、Ｘｉｖは炭化水素環（特に好ましくはベンゼン環）から４個の水素原子を除いて得られる４価の基を、Ｒ１は同一で炭素数１〜３のアルキル基を、Ｒ２は同一でケイ素原子及び３〜６員環又はエポキシ環のいずれにも直接結合していない１個の炭素原子が酸素原子で置換されていてもよい炭素数２〜６のアルキレン基を、それぞれ示すことで表されるエポキシ樹脂を、より好ましく本発明に用いることができる。
【０１５８】
式（１）で表されるエポキシ樹脂のうち、さらに好ましいものとして、具体的には、例えば、式（１−ＩＩａ）： 
【０１５９】
【化４３】
0006556965.tif 000044
【０１６０】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、及びＸｉｉは前記に同じ。）
で表される化合物が挙げられる。
【０１６１】
式（１−ＩＩａ）で表される化合物の中でも、Ｘｉｉが、１，４−フェニレン基又は式（２ｇ−ｉｉａ’）で表される基（好ましくは１，４−フェニレン基）であり、Ｒ１が同一又は異なって（好ましくは同一で）炭素数１〜３のアルキル基（特にメチル基）であり、Ｒ２が同一又は異なって（好ましくは同一で）炭素数２〜６のアルキレン基、（＊）−（ＣＨ２）２−Ｏ−ＣＨ２−、（＊）−（ＣＨ２）３−Ｏ−ＣＨ２−、（＊）−（ＣＨ２）３−Ｏ−（ＣＨ２）２−、又は（＊）−（ＣＨ２）５−Ｏ−（ＣＨ２）４−である化合物が好ましい。なお、上記同様、（＊）はＲ２のケイ素原子に結合する側を示す。
【０１６２】
上記式（１−ＩＩａ）で表されるエポキシ樹脂のうち、さらに好ましいものとして、式（１−ＩＩａ１）：
【０１６３】
【化４４】
0006556965.tif 000045
【０１６４】
（式中、Ｒ１及びＸｉｉは前記に同じ。）
又は式（１−ＩＩａ２）：
【０１６５】
【化４５】
0006556965.tif 000046
【０１６６】
（式中、Ｒ１及びＸｉｉは前記に同じ。）
で表されるエポキシ樹脂が例示できる。なお、Ｒ１は同一又は異なっていてよく、同一であることが好ましい。
【０１６７】
式（１−ＩＩａ１）又は（１−ＩＩａ２）において、Ｒ１は、同一又は異なって（好ましくは同一で）炭素数１〜３のアルキル基（特にメチル基）であり、Ｘｉｉは、１，４−フェニレン基又は式（２ｇ−ｉｉａ’）で表される基であるものがより好ましい。
【０１６８】
また、式（１）で表されるエポキシ樹脂のうち、より好ましいものとして、例えば、式（１−ＩＩｂ）：
【０１６９】
【化４６】
0006556965.tif 000047
【０１７０】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｘｉｉ、及びｎは前記に同じ。）
で表されるエポキシ樹脂を挙げることもできる。なお、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びｎは、いずれも、それぞれ同一又は異なっていてよく、同一であることが好ましい。
【０１７１】
式（１−ＩＩｂ）において、Ｘｉｉが１，４−フェニレン基又は式（２ｇ−ｉｉａ’）で表される基（好ましくは１，４−フェニレン基）であり、Ｒ１が同一又は異なって（好ましくは同一で）炭素数１〜３のアルキル基（特にメチル基）であり、ｎが共に０（すなわち環はＲ３で置換されていない）であり、Ｒ２が同一又は異なって（好ましくは同一で）炭素数２〜６のアルキレン基（好ましくはジメチレン基：−（ＣＨ２）２−）であるものがより好ましい。
【０１７２】
また、式（１）で表されるエポキシ樹脂のうち、より好ましいものとして、さらに例えば、式（１−ＩＩＩａ）：
【０１７３】
【化４７】
0006556965.tif 000048
【０１７４】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｘｉｉｉ、及びｎは前記に同じ。）
で表されるエポキシ樹脂を挙げることもできる。なお、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びｎは、いずれも、それぞれ同一又は異なっていてよく、同一であることが好ましい。
【０１７５】
式（１−ＩＩＩａ）において、Ｘｉｉｉが  
【０１７６】
【化４８】
0006556965.tif 000049
【０１７７】
若しくは
【０１７８】
【化４９】
0006556965.tif 000050
【０１７９】
又は式（２ｇ−ｉｉｉａ’）で表される基であり、Ｒ１が同一又は異なって（好ましくは同一で）炭素数１〜３のアルキル基（特にメチル基）であり、ｎが共に０（すなわち環はＲ３で置換されていない）であり、Ｒ２が同一又は異なって（好ましくは同一で）炭素数２〜６のアルキレン基（好ましくはジメチレン基：−（ＣＨ２）２−）であるものがより好ましい。
【０１８０】
本発明のエポキシ樹脂組成物において、式（１）で表されるエポキシ樹脂は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１８１】
式（１）で表されるエポキシ樹脂は、公知の方法に基づいて又は準じて、例えば特許文献２（英国特許第１１２３９６０号公報）等の記載に基づいて又は準じて、製造することができる。また例えば、次の反応式で表される反応により式（１−ｉｉａ）で示されるエポキシ樹脂を製造することができる。
【０１８２】
【化５０】
0006556965.tif 000051
【０１８３】
（式中、Ｒ２Ａは、炭素数２〜１８のアルケニル基であり、この基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよい。Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＸｉｉは前記に同じ。）
【０１８４】
Ｒ２Ａで示される炭素数２〜１８のアルケニル基としては、直鎖又は分岐鎖状のアルケニル基であり、直鎖状が好ましい。具体的には、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノルボルネニル基、シクロヘキセニル基等が挙げられる。好ましくは炭素数２〜１０のアルケニル基であり、より好ましくは炭素数２〜８のアルケニル基であり、さらに好ましくは炭素数２〜６のアルケニル基であり、特に好ましくはビニル基、アリル基又はブテニル基である。なお、当該アルケニル基は、α−アルケニル基であることが好ましい。
【０１８５】
これらの炭素数２〜１８のアルケニル基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子（好ましくは酸素原子）で置換されていてもよい。当該一部の炭素原子は、エポキシ環に直接結合していない炭素原子であることが好ましい。また、当該置換されてもよい一部の炭素原子は、１又は複数（例えば２、３、４、５、又は６）個の炭素原子であり、好ましくは１個の炭素原子である。当該基としては、例えば、炭素数２〜９アルケニル−Ｏ−炭素数１〜８アルキレン−、好ましくは炭素数２〜４アルケニル−Ｏ−炭素数１〜３アルキレン−、より好ましくは炭素数２〜４アルケニル−Ｏ−炭素数１〜２アルキレン−、特に好ましくは炭素数３アルケニル−Ｏ−ＣＨ２−が挙げられる。具体的には、例えば、ＣＨ２＝ＣＨ−Ｏ−ＣＨ２−、ＣＨ２＝ＣＨ−ＣＨ２−Ｏ−ＣＨ２−、ＣＨ２＝ＣＨ−ＣＨ２−Ｏ−（ＣＨ２）２−、ＣＨ２＝ＣＨ−（ＣＨ２）３−Ｏ−（ＣＨ２）４−などが挙げられ、これらの中でもＣＨ２＝ＣＨ−ＣＨ２−Ｏ−ＣＨ２−（アリルオキシメチル基）が好ましい。
【０１８６】
式（１−ｉｉａ）で表されるエポキシ樹脂は、式（５−ｉｉａ）で表される化合物と式（６）で表される化合物をヒドロシリル化反応させて製造することができる。ヒドロシリル化反応は、通常、触媒の存在下、溶媒の存在下又は非存在下で実施することができる。また、式（５−ｉｉａ）で表される化合物にかえて、式（５−ｉｉｉａ）：
【０１８７】
【化５１】
0006556965.tif 000052
【０１８８】
（式中、Ｒ１及びＸｉｉｉは前記に同じ。）
又は式（５−ｉｖａ）：
【０１８９】
【化５２】
0006556965.tif 000053
【０１９０】
（式中、Ｒ１及びＸｉｉｉは前記に同じ。）
又は式（５−ｉａ）：
【０１９１】
【化５３】
0006556965.tif 000054
【０１９２】
（式中、Ｘｉは炭化水素環から１個の水素原子を除いて得られる１価の基を示し、Ｒ１は前記に同じ。）
で表される化合物を用いることにより、上記式（１−ｉｉｉａ）又は（１−ｉｖａ）で表されるエポキシ樹脂や１個の式（３）の基が炭化水素環に結合した構造を有するエポキシ樹脂を製造することもできる。また、これらの化合物の構造において、Ｘｉ〜Ｘｉｖが、それぞれ、Ｘ環から１個の水素原子を除いて得られる１価の基、Ｘ環から２個の水素原子を除いて得られる２価の基、Ｘ環から３個の水素原子を除いて得られる３価の基、又はＸ環から４個の水素原子を除いて得られる４価の基、に置換された構造の化合物を用いることで、式（１）で示される種々の化合物を製造することができる。
【０１９３】
ヒドロシリル化反応に用いられる触媒は、公知の触媒でよく、例えば、白金カーボン、塩化白金酸、白金のオレフィン錯体、白金のアルケニルシロキサン錯体、白金のカルボニル錯体等の白金系触媒；トリス（トリフェニルフォスフィン）ロジウム等のロジウム系触媒；ビス(シクロオクタジエニル)ジクロロイリジウム等のイリジウム系触媒が挙げられる。上記の触媒は溶媒和物（例えば、水和物、アルコール和物等）の形態であってもよく、また使用にあたり触媒をアルコール（例えば、エタノール等）に溶解して溶液の形態で用いることもできる。なお触媒は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１９４】
触媒の使用量は、触媒としての有効量でよく、例えば、上記式（５−ｉａ）、（５−ｉｉａ）、（５−ｉｉｉａ）、又は（５−ｉｖａ）で表される化合物と式（６）で表される化合物との合計量１００質量部に対して ０．００００１〜２０質
量部、好ましくは０．０００５〜５質量部である。
【０１９５】
前記ヒドロシリル化反応は溶媒を用いなくても進行するが、溶媒を用いることにより穏和な条件で反応を行うことができる。溶媒としては、例えば、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素溶媒；ヘキサン、オクタンなどの脂肪族炭化水素溶媒；テトラヒドロフラン、ジオキサンなどのエーテル系溶媒；エタノール、イソプロパノールなどのアルコール系溶媒などが挙げられ、これらは単独で又は２種以上組み合わせてもよい。
【０１９６】
式（６）で表される化合物の使用量は、例えば、式（５−ｉａ）、（５−ｉｉａ）、（５−ｉｉｉａ）、又は（５−ｉｖａ）で表される化合物中のＳｉ−Ｈ基１モルに対して、通常、０．５〜２モル、好ましくは０．６〜１．５モル、より好ましくは０．８〜１．２モルである。
【０１９７】
反応温度は、通常０℃〜１５０℃、好ましくは１０℃〜１２０℃であり、反応時間は、通常１時間〜２４時間程度である。
【０１９８】
反応終了後、反応液から溶媒を留去するなど、公知の単離手法を用いることにより、式（１）で表されるエポキシ樹脂を得ることができる。
【０１９９】
本発明で用いるポリフェニレンエーテルとしては、例えば、下記式（７）で表されるフェニレンエーテルの繰り返し構造を含むものが好ましく挙げられる。
【０２００】
【化５４】
0006556965.tif 000055
【０２０１】
式（７）中、Ｒ４は、同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜１８のアルキル基、炭素数２〜９のアルケニル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、これらの基は一部の炭素原子が酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよい。
【０２０２】
Ｒ４で示される、炭素数１〜１８のアルキル基、炭素数２〜９のアルケニル基、シクロアルキル基、アリール基またはアラルキル基は、前記Ｒ１で示される置換基と同様ものが挙げられる。
【０２０３】
式（７）で表されるフェニレンエーテルの繰り返し構造の中でも、好ましい例として、下記式（７ａ）：
【０２０４】
【化５５】
0006556965.tif 000056
【０２０５】
（式中、Ｒ４ａは、同一又は異なって、炭素数１〜１８のアルキル基を示す。）で表される繰り返し構造が挙げられる。式（７ａ）において、Ｒ４ａは同一であることが好ましい。また、Ｒ４ａで示される炭素数１〜１８のアルキル基は、好ましくは炭素数１〜１０のアルキル基であり、より好ましくは炭素数１〜６のアルキル基であり、さらに好ましくは炭素数１、２、３又は４のアルキル基である。
【０２０６】
前記ポリフェニレンエーテルの分子量は、好ましくは５００〜２０００００、より好ましくは１０００〜１０００００、さらに好ましくは１０００〜８００００の範囲である。
【０２０７】
その中でも、例えば、本発明に係る樹脂組成物をリジットプリント基板やプリプレグに用いる場合には、特にポリフェニレンエーテルの分子量が５００以上５０００未満であることが好ましい。また、例えば、本発明に係る樹脂組成物を接着層やフィルムに用いる場合には、フィルムの柔軟性等の観点から、ポリフェニレンエーテルの分子量が５０００〜２０００００であることが好ましい。
【０２０８】
分子量が５０００未満（特に５００以上５０００未満）であるポリフェニレンエーテルを用いる場合は、耐熱性の観点から、エポキシ樹脂と反応するものが好ましい。ポリフェニレンエーテルの分子鎖末端に反応性の官能基を有するものが好ましく、例えば、フェノール性水酸基や不飽和結合基を有するものが好ましい、さらには、架橋性や耐熱性の観点から両末端に反応性の官能基を有することが好ましい。当該場合におけるポリフェニレンエーテルが有する反応性の官能基当量は、２００〜５０００ｇ／ｅｑ程度とすることが好ましく、より好ましくは３００〜２５００ｇ／ｅｑであり、さらに好ましくは４００〜２０００ｇ／ｅｑである。反応性の官能基（特に水酸基）当量が５０００ｇ／ｅｑより大きいと、硬化物の架橋度合いが不十分となり、耐熱性等の特性に劣ることがある。
【０２０９】
本発明に用いられるポリフェニレンエーテルの配合割合は本発明の効果を発揮できる範囲であれば特に制限はされない。
【０２１０】
本発明にかかるエポキシ樹脂と、ポリフェニレンエーテルとの配合比率は、質量比で、例えば２０：１〜１：５０が好ましく、１０：１〜１：３０がより好ましい。
【０２１１】
また、特に分子量が５０００未満（特に５００以上５０００未満）であるポリフェニレンエーテルを用いる場合は、エポキシ樹脂と反応するものが好ましく、エポキシ樹脂とポリフェニレンエーテルとの配合比率としては、例えば、エポキシ樹脂のエポキシ基とポリフェニレンエーテルの反応性官能基との当量比（エポキシ基／ポリフェニレンエーテルの反応性官能基）が０．１〜１０であることが好ましく、０．１５〜６であることがより好ましく、０．２〜３であることがさらに好ましい。前記当量比が前記範囲にあれば、ポリフェニレンエーテル中の反応性官能基をより効率よく反応できる。前記当量比が１０以下であると誘電特性をより向上できる。また、前記当量比が０．１以上であると、エポキシ樹脂とポリフェニレンエーテルとの反応が十分に進行し、耐熱性などがより向上する。
【０２１２】
なお、本明細書においてポリフェニレンエーテルとは、本技術分野において変性ポリフェニレンエーテルともよばれるものをも包含する。狭義のポリフェニレンエーテルとして、式（７ａ）においてＲ４ａが同一でメチル基を示す繰り返し構造からなるものを指す場合があるが、本明細書におけるポリフェニレンエーテルはこれに限定されるものではない。
【０２１３】
また、式（７ａ）で表されるフェニレンエーテルの繰り返し構造を有するポリフェニレンエーテルの中でも、例えば、以下の式で表されるポリフェニレンエーテルを本発明に好ましく用いることができる。
【０２１４】
【化５６】
0006556965.tif 000057
【０２１５】
（式中、Ｒ４ａは同一又は異なって前記に同じであり、Ｘｐｐｅは、同一又は異なって、水素原子、あるいは
【０２１６】
【化５７】
0006556965.tif 000058
【０２１７】
【化５８】
0006556965.tif 000059
【０２１８】
又は
【０２１９】
【化５９】
0006556965.tif 000060
【０２２０】
で表される基を示し、Ｙｐｐｅは、炭素数１〜４のアルキル基で置換されていてもよい炭素数１〜６のアルキレン基を示し、ｍｐｐｅ及びｎｐｐｅは合計で２〜６０を示す。）
Ｙｐｐｅは、好ましくは炭素数１〜４のアルキル基で置換された炭素数１〜６のアルキレン基であり、より好ましくは２つの炭素数１〜４のアルキル基で置換された炭素数１〜４のアルキレン基であり、さらに好ましくは２つのメチル基で置換された炭素数１又は３のアルキレン基であり、具体的には、−ＣＨ（ＣＨ３）−、−Ｃ（ＣＨ３）２−、−ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２−、−ＣＨ２Ｃ（ＣＨ３）２ＣＨ２−等が例示できる。最も好ましくは、ジメチルメチレン基である。
【０２２１】
また、ｍｐｐｅ及びｎｐｐｅは、好ましくは合計で２〜５５を示し、より好ましくは合計で２〜５０を示す。また、好ましくはｍｐｐｅは１〜３０を示す。また好ましくはｎｐｐｅは１〜３０を示す。より好ましくは、ｍｐｐｅが１〜２５を示し、ｎｐｐｅが１〜２５を示す。
【０２２２】
また、式（７ａ）で表されるフェニレンエーテルの繰り返し構造を有するポリフェニレンエーテルの中でも、例えば、以下の式： 
【０２２３】
【化６０】
0006556965.tif 000061
【０２２４】
（式中、Ｒ４ａは同一又は異なって前記に同じであり、ｌｐｐｅは１〜５００程度を示す。）で表されるポリフェニレンエーテルも本発明に好ましく用いることができる。特に制限されないが、ｌｐｐｅの上限は、４００、３００、２００、１００、又は５０であってもよい。
【０２２５】
前記ポリフェニレンエーテルとしては、一般に市販されているものを用いてもよい。例えば、三菱ガス化学社製の二官能ポリフェニレンエーテルであるＯＰＥ−１０００やＯＰＥ−２０００、エポキシ変性ポリフェニレンエーテルであるＯＰＥ−２Ｇｌｙ、スチレン変性ポリフェニレンエーテルであるＯＰＥ−２ｓｔ、アクリル変性ポリフェニレンエーテルであるＯＰＥ−２ＥＡ、ＳＡＢＩＣ社製のポリフェニレンエーテルであるＳＡ１２０、二官能ポリフェニレンエーテルであるＳＡ９０、メタクリル変性ポリフェニレンエーテルであるＳＡ９０００、ポリフェニレンエーテルであるＰＰＯ６３０、ＰＰＯ６４０、ＰＰＯ６４６、ＰＰＯ８００、ＰＰＯ８０３、ＰＰＯ８０８、旭化成ケミカルズ社製のポリフェニレンエーテルであるザイロンＳ２０１Ａ、ザイロンＳ２０２Ａ等が挙げられる。また、本発明の効果を損なわない範囲で、公知のポリフェニレンエーテルを用いることもできる。好ましい公知のポリフェニレンエーテルとして、例えばＷＯ２０１４／０３４１０３に記載のポリフェニレンエーテルを挙げることができる。ＷＯ２０１４／０３４１０３の明細書および／または図面に記載される内容は参照により本明細書に組み込まれる。
【０２２６】
本発明のエポキシ樹脂組成物において、ポリフェニレンエーテルは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０２２７】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、前記式（１）で表されるエポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を含有していてもよい。該エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、脂肪族系エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂等を用いることができる。これらのエポキシ樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０２２８】
式（１）で表されるエポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を配合する場合、式（１）で表されるエポキシ樹脂と、式（１）で表されるエポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂との配合比率は、質量比で、例えば１００：０〜２０：８０であり、好ましくは１００：０〜３０：７０であり、より好ましくは１００：０〜４０：６０である。
【０２２９】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、本発明の目的や効果を損なわない範囲で、必要に応じてフィラー、硬化剤、硬化触媒、熱可塑性樹脂、添加剤などを含有してもよい。
【０２３０】
前記フィラーとしては、例えば、シリカ（より具体的には結晶性シリカ、溶融シリカ、球状溶融シリカ等）、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化スズ、窒化珪素、炭化珪素、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、珪酸カルシウム、チタン酸カリウム、窒化アルミニウム、酸化インジウム、アルミナ、酸化アンチモン、酸化セリウム、酸化マグネシウム、酸化鉄、スズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）などの無機化合物が挙げられる。また、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、亜鉛、ステンレスなどの金属が挙げられる。また、モンモリロナイト、タルク、マイカ、ベーマイト、カオリン、スメクタイト、ゾノライト、バーキュライト、セリサイトなどの鉱物が挙げられる。その他のフィラーとしては、カーボンブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック、カーボンナノチューブなどの炭素化合物；水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの金属水酸化物；ガラスビーズ、ガラスフレーク、ガラスバルーンなどの各種ガラスなどを挙げることができる。また、フィラーは粉体をそのまま使用してもよく、樹脂中に分散させたものを用いてもよい。前記フィラーとしては、組成物及び硬化物において必要とされる流動性、耐熱性、低熱膨張性、機械特性、硬度、耐擦傷性及び接着性などを考慮し、単独で、又は複数種を混合して用いることができる。
【０２３１】
前記硬化剤としては、例えば、アミン系硬化剤、アミド系硬化剤、酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、メルカプタン系硬化剤、イソシアネート系硬化剤、活性エステル系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤などが挙げられる。硬化剤は、単独で用いてもよく、また、求める特性に応じて使い分けることが可能であり、２種以上を併用してもよい。
【０２３２】
アミン系硬化剤として、例えば、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミンなどの鎖状脂肪族アミン；イソフォロンジアミン、ベンゼンジアミン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、ジアミノジシクロヘキシルメタンなどの脂環式アミン；メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジエチルトルエンジアミン、ジアミノジエチルジフェニルメタンなどの芳香族アミン；ベンジルジメチルアミン、トリエチレンジアミン、ピペリジン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ＤＢＵ（１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセン−７）、ＤＢＮ（１，５−ジアザビシクロ（４，３，０）−ノネン−５）、などの第二級及び三級アミン等が挙げられる。
【０２３３】
アミド系硬化剤として、例えば、ジシアンジアミド及びその誘導体、ポリアミド樹脂（ポリアミノアミド等）等が挙げられる。
【０２３４】
酸無水物系硬化剤として、例えば、無水マレイン酸、ドデセニル無水コハク酸などの脂肪族酸無水物；無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸などの芳香族酸無水物；無水メチルナジック酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸などの脂環式酸無水物等が挙げられる。
【０２３５】
フェノール系硬化剤として、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビフェニル型ノボラック樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ナフトールノボラック樹脂、フェノールビフェニレン樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ベンゾオキサジン環を有する化合物等が挙げられる。
【０２３６】
メルカプタン系硬化剤として、例えば、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトプロピオネート）、トリス−［（３−メルカプトプロピオニルオキシ）−エチル］−イソシアヌレート、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）、テトラエチレングリコールビス（３−メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）、１，４−ビス（３−メルカプトブチリルオキシ）ブタン、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトブチレート）、トリメチロールエタントリス（３−メルカプトブチレート）、ポリサルファイドポリマー等が挙げられる。
【０２３７】
イソシアネート系硬化剤として、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、１，４−テトラメチレンジイソシアネート、２−メチルペンタン−１，５−ジイソシアネート、リジンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート等が挙げられる。
【０２３８】
活性エステル系硬化剤としては、例えば、１分子中にエポキシ樹脂と反応するエステル基を１個以上有する化合物であり、フェノールエステル、チオフェノールエステル、Ｎ−ヒドロキシアミンエステル及び複素環ヒドロキシ化合物エステル等が挙げられる。
【０２３９】
前記硬化触媒として、例えば、イミダゾール化合物、ジシアンジアミド、第三級アミン、リン系化合物、ルイス酸化合物、カチオン重合開始剤等が挙げられる。硬化触媒は、単独で用いてもよく、また、求める特性に応じて使い分けることが可能であり、２種以上を併用してもよい。
【０２４０】
前記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアセタール樹脂、およびこれらが酸変性されたもの等が挙げられる。本発明にかかるエポキシ樹脂組成物との相溶性および耐熱性の観点から、ポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアリレート樹脂、およびこれらが酸変性されたものが好ましく、これらの中でもポリオレフィン樹脂、酸変性ポリオレフィン樹脂がさらに好ましい。熱可塑性樹脂は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０２４１】
前記添加剤としては、例えば、酸化防止剤、無機蛍光体、滑剤、紫外線吸収剤、熱光安定剤、帯電防止剤、重合禁止剤、消泡剤、溶剤、老化防止剤、ラジカル禁止剤、接着性改良剤、難燃剤、界面活性剤、保存安定性改良剤、オゾン老化防止剤、増粘剤、可塑剤、放射線遮断剤、核剤、カップリング剤、導電性付与剤、リン系過酸化物分解剤、顔料、金属不活性化剤、物性調整剤等が挙げられる。
【０２４２】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、式（１）で表されるエポキシ樹脂とポリフェニレンエーテル、さらに必要に応じて他の成分を混合することにより製造することができる。混合方法は、均一に混合できる方法であれば特に限定はされない。本発明のエポキシ樹脂組成物には、本発明の効果に悪影響を与えない範囲で溶剤（例えば、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、アセトン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサン、シクロヘキサン等）を添加してもよい。
【０２４３】
本発明のエポキシ樹脂組成物を硬化することにより硬化物（すなわち、当該エポキシ樹脂組成物の硬化物）を得ることができる。硬化の方法は、例えば、該組成物を加熱硬化することで実施できる。硬化温度は、通常室温〜２５０℃であり、硬化時間は、組成によって異なり、通常３０分〜１週間まで幅広く設定することができる。
【０２４４】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化後の硬化物が優れた電気特性、金属への高い接着強度を有している。そのため、本発明のエポキシ樹脂組成物は、例えば、半導体封止体、液状封止材、ポッティング材、シール材、層間絶縁膜、接着層、カバーレイフィルム、電磁波シールドフィルム、プリント基板材料、複合材料等の広範な用途に好適に用いることができる。
なお、本明細書において「含む」とは、「本質的にからなる」と、「からなる」をも包含する（The term "comprising" includes "consisting essentially of” and "consisting of."）。
【実施例】
【０２４５】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。【０２４６】
製造例１（エポキシ樹脂Ａの製造）
攪拌機、温度計及び冷却器を備え付けた２００ｍＬ容の四つ口フラスコに、窒素雰囲気下で、アリルグリシジルエーテル５．９ｇ、ヘキサクロロ白金酸六水和物の２ｗｔ％エタノール溶液０．０５ｇ、トルエン１００ｇを仕込み、液温を７０℃まで昇温させた。その後、１，４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼン５．０ｇを１５分間で滴下し、引続き、９０℃で４時間攪拌した。トルエンを濃縮により除去後、無色透明液体の１，４−ビス［（２，３−エポキシプロピルオキシプロピル）ジメチルシリル］ベンゼン（エポキシ樹脂Ａ）１０．３ｇ（エポキシ当量２１１ｇ／ｅｑ）を取得した。【０２４７】
製造例２（エポキシ樹脂Ｂの製造）
攪拌機、温度計及び冷却器を備え付けた２００ｍＬ容の四つ口フラスコに、窒素雰囲気下で、１，２−エポキシ−５−ヘキセン５．０ｇ、ヘキサクロロ白金酸六水和物の２ｗｔ％エタノール溶液０．０５ｇ、トルエン１００ｇを仕込み、液温を７０℃まで昇温させた。その後、１，４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼン５．０ｇを１５分間で滴下し、引続き、９０℃で５時間攪拌した。トルエンを濃縮により除去後、無色透明液体の１，４−ビス［（２，３−エポキシブチル）ジメチルシリル］ベンゼン（エポキシ樹脂Ｂ）９．５ｇ（エポキシ当量１９５ｇ／ｅｑ）を取得した。【０２４８】
製造例３（エポキシ樹脂Ｃの製造）
攪拌機、温度計及び冷却器を備え付けた２００ｍＬ容の四つ口フラスコに、窒素雰囲気下で、１，２−エポキシ−４−ビニルシクロヘキサン６．４ｇ、ヘキサクロロ白金酸六水和物の２ｗｔ％エタノール溶液０．０５ｇ、トルエン１００ｇを仕込み、液温を７０℃まで昇温させた。その後、１，４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼン５．０ｇを１５分間で滴下し、引続き、９０℃で４時間攪拌した。トルエンを濃縮により除去後、無色透明液体の１，４−ビス｛［２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル]ジメチルシリル｝ベンゼン（エポキシ樹脂Ｃ）１０．８ｇ（エポキシ当量２２１ｇ／ｅｑ）を取得した。【０２４９】
製造例４（エポキシ樹脂Ｄの製造）
攪拌機、温度計及び冷却器を備え付けた２００ｍＬ容の四つ口フラスコに、窒素雰囲気下で、１，２−エポキシ−４−ビニルシクロヘキサン４．３ｇ、ヘキサクロロ白金酸六水和物の２ｗｔ％エタノール溶液０．０５ｇ、トルエン２５０ｇを仕込み、液温を７０℃まで昇温させた。その後、ビス[（ｐ−ジメチルシリル）フェニル]エーテル５．０ｇを１５分間で滴下し、引続き、９０℃で６時間攪拌した。トルエンを濃縮により除去後、無色透明液体の４，４’−ビス｛［２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル]ジメチルシリル｝ジフェニルエーテル（エポキシ樹脂Ｄ）８．９ｇ（エポキシ当量２６７ｇ／ｅｑ）を取得した。【０２５０】
製造例５（エポキシ樹脂Ｅの製造）
攪拌機、温度計及び冷却器を備え付けた２００ｍＬ容の四つ口フラスコに、窒素雰囲気下で、１，２−エポキシ−４−ビニルシクロヘキサン７．４ｇ、ヘキサクロロ白金酸六水和物の２ｗｔ％エタノール溶液０．０５ｇ、トルエン２５０ｇを仕込み、液温を７０℃まで昇温させた。その後、１，３，５−トリス（ジメチルシリル）ベンゼン５．０ｇを１５分間で滴下し、引続き、９０℃で６時間攪拌した。トルエンを濃縮により除去後、無色透明液体の１，３，５−トリス｛［２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル]ジメチルシリル｝ベンゼン（エポキシ樹脂Ｅ）１１．８ｇ（エポキシ当量２０８ｇ／ｅｑ）を取得した。【０２５１】
実施例、比較例
表１および表２に記載した配合量（質量比）の各成分をカップに秤量し、マグネチックスターラーにて、１００℃で加温しながら、５分間攪拌して、エポキシ樹脂組成物を調製した。【０２５２】
表１および表２中の各成分は以下の通りである。なお、表１および表２の各成分の数値は、質量部を示す。
・エポキシ樹脂Ｆ：三菱化学社製Ｂｉｓ−Ａ型エポキシ樹脂（グレード８２８）（エポキシ当量１８９ｇ／ｅｑ）
・エポキシ樹脂Ｇ：ダイセル社製脂環式エポキシ樹脂（セロキサイド２０２１Ｐ；一般名は3',4'-エポキシシクロヘキシルメチル 3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート
）（エポキシ当量１３７ｇ／ｅｑ）
・ポリフェニレンエーテルＡ：二官能ポリフェニレンエーテル（三菱ガス化学社製ＯＰＥ−１０００）分子量１０００（官能基当量４２２ｇ／ｅｑ）
・ポリフェニレンエーテルＢ：スチレン変性ポリフェニレンエーテル（三菱ガス化学社製ＯＰＥ−１２００ｓｔ）分子量１２００（官能基当量６７０ｇ／ｅｑ）
・ポリフェニレンエーテルＣ：ポリフェニレンエーテル（ＳＡＢＩＣ社製ＳＡ−９０）分子量１７００（官能基当量８４０ｇ／ｅｑ）
・ポリフェニレンエーテルＤ：ＳＡＢＩＣ社製ＰＰＯ６３０（分子量３４０００）（官能基当量３４０００ｇ／ｅｑ）；
・ポリフェニレンエーテルＥ：旭化成社製ザイロンＳ２０１Ａ（分子量１９０００）（官能基当量１９０００ｇ／ｅｑ）
なお、ポリフェニレンエーテルＤ及びＥは、いずれもPoly (2,6-dimethyl-, 1,4-phenylene ether)である。
・硬化剤Ａ：酸無水物系硬化剤（新日本理化社製ＭＨ−７００）
・硬化触媒Ａ：イミダゾール系硬化触媒（三菱化学社製ＥＭＩ２４）
・硬化触媒Ｂ：カチオン重合開始剤（三新化学工業社製サンエイドＳＩ−１００Ｌ）
・熱可塑性樹脂Ａ：酸変性ポリオレフィン樹脂（旭化成社製タフテックＭ１９１３）；無水マレイン酸変性水添ＳＥＢＳ（スチレン／エチレン／ブチレン／スチレン共重合体）【０２５３】
試験例
（１）銅箔に対する９０度ピール強度
実施例および比較例で得られたエポキシ樹脂組成物をアルミ板に塗布し、その上から厚さ３５μｍの電解銅箔（古河電気工業社製）を重ね合わせた。１００℃で１時間、１２０℃で２時間、１５０℃で２時間加熱して硬化させた。硬化後、幅１ｃｍになるようにカッターで切れ目を入れ、９０度ピール強度試験片とした。得られた試験片について、ＡＧＳ−Ｘ（島津製作所社製）を用いて、試験速度５０ｍｍ／ｍｉｎの条件で９０度ピール強度試験を実施した。その結果を表１および表２に示す。【０２５４】
（２）電気特性（比誘電率、誘電正接）
実施例および比較例で得られた各エポキシ樹脂組成物を樹脂製モールド（厚さ２ｍｍ）に流し込み、１００℃で１時間、１２０℃で２時間、１５０℃で２時間加熱して硬化させた。次いで、硬化物を幅２０ｍｍ×長さ３０ｍｍ×厚さ２ｍｍのサイズに切り出し、誘電率測定用試験片とした。【０２５５】
得られた試験片は、誘電率測定装置（インピーダンスアナライザー、アジレント社製）を用いて、２５℃にて、比誘電率（１ＧＨｚ）及び誘電正接（１ＧＨｚ）を測定した。また、誘電率測定装置の校正は、ＰＴＦＥを用いて行った。その結果を表１および表２に示す。【０２５６】
【表１】
0006556965.tif 000062
【０２５７】
【表２】
0006556965.tif 000063