(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
交差する複数の分割予定ラインによって区画された各領域にデバイスが配設されたパッケージ基板の切削方法であって、
パッケージ基板を第一領域と第二領域とに分割するための分断ラインを設定する分断ライン設定ステップと、
該分断ライン設定ステップを実施した後、第一保持面を有した第一保持テーブルでパッケージ基板の該第一領域を保持するとともに、第二保持面を有した第二保持テーブルでパッケージ基板の該第二領域を保持する保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、該分断ラインに沿ってパッケージ基板を切削ブレードで切削して、パッケージ基板を該第一領域と該第二領域とに分割する分割ステップと、
該分割ステップを実施した後、該第一保持テーブルと該第二保持テーブルとを相対的に移動させて、該第一保持面を該第二保持面よりも高い位置に位置付ける第一移動ステップと、
該第一移動ステップを実施した後、該第一保持テーブルに保持されたパッケージ基板の該第一領域を該分割予定ラインに沿って切削ブレードで切削する第一領域切削ステップと、
該第一領域切削ステップを実施した後、該第一保持テーブルと該第二保持テーブルとを相対的に移動させて、該第二保持面を該第一保持面よりも高い位置に位置付ける第二移動ステップと、
該第二移動ステップを実施した後、該第二保持テーブルに保持されたパッケージ基板の該第二領域を該分割予定ラインに沿って切削ブレードで切削する第二領域切削ステップと、を備え、
該第一移動ステップでは、該第二保持面に対し、該第一領域切削ステップで該第一領域を切削する際に該第二領域が切削されない高さ位置に該第一保持面を位置付け、該第二移動ステップでは、該第一保持面に対し、該第二領域切削ステップで該第二領域を切削する際に該第一領域が切削されない高さ位置に該第二保持面を位置付けることを特徴とする切削方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ基板を切削する際に用いる切削方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数のデバイスが樹脂によって封止されたパッケージ基板は、例えば、ストリート等と呼ばれる分割予定ラインに沿って切削ブレードで切削され、各デバイスに対応する複数のパッケージデバイスへと分割される。このパッケージ基板を切削する際には、専用に設計された保持用の治具（以下、保持治具）を用いることがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
保持治具には、パッケージ基板の分割予定ラインに対応する複数の切削ブレード用逃げ溝と、分割予定ラインによって区画されたパッケージ基板の各領域を吸引するための複数の吸引孔とが設けられている。この保持治具を用いれば、分割後のパッケージデバイスに対応する領域でパッケージ基板を吸引、保持しながら切削できるので、切削中にパッケージ基板の位置がずれることはない。
【０００４】
ところで、上述したパッケージ基板は、半導体、金属、樹脂等の様々な材料が複合されており、工程中に加わる熱等の影響で歪み易い。パッケージ基板が歪むと、当然、このパッケージ基板に設定されている分割予定ラインも歪んでしまう。そのため、歪んだパッケージ基板を設計に合わせて直線的に切削すると、分割予定ラインの外部に切削ブレードを切り込ませてしまい、封止されているデバイスを損傷させる恐れがあった。
【０００５】
この問題に対して、パッケージ基板を複数の領域に分割し、領域毎に切削の位置や方向を調整した上で、各領域を切削する切削方法が提案されている（例えば、特許文献２等参照）。この切削方法によれば、領域毎に切削の位置や方向を調整するので、パッケージ基板が多少歪んでいても、分割予定ラインに沿った切削を遂行し易い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−１１４１４５号公報
【特許文献２】特開２００９−４４０５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述の切削方法において、隣接する２つの領域が十分に離れていない場合には、一方の領域を切削する際に他方の領域に切削ブレードを切り込ませてしまい、他方の領域内で封止されているデバイスを損傷させる可能性があった。
【０００８】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、切削の対象となる領域にのみ切削ブレードを切り込ませることのできる切削方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様によれば、交差する複数の分割予定ラインによって区画された各領域にデバイスが配設されたパッケージ基板の切削方法であって、パッケージ基板を第一領域と第二領域とに分割するための分断ラインを設定する分断ライン設定ステップと、該分断ライン設定ステップを実施した後、第一保持面を有した第一保持テーブルでパッケージ基板の該第一領域を保持するとともに、第二保持面を有した第二保持テーブルでパッケージ基板の該第二領域を保持する保持ステップと、該保持ステップを実施した後、該分断ラインに沿ってパッケージ基板を切削ブレードで切削して、パッケージ基板を該第一領域と該第二領域とに分割する分割ステップと、該分割ステップを実施した後、該第一保持テーブルと該第二保持テーブルとを相対的に移動させて、該第一保持面を該第二保持面よりも高い位置に位置付ける第一移動ステップと、該第一移動ステップを実施した後、該第一保持テーブルに保持されたパッケージ基板の該第一領域を該分割予定ラインに沿って切削ブレードで切削する第一領域切削ステップと、該第一領域切削ステップを実施した後、該第一保持テーブルと該第二保持テーブルとを相対的に移動させて、該第二保持面を該第一保持面よりも高い位置に位置付ける第二移動ステップと、該第二移動ステップを実施した後、該第二保持テーブルに保持されたパッケージ基板の該第二領域を該分割予定ラインに沿って切削ブレードで切削する第二領域切削ステップと、を備え、該第一移動ステップでは、該第二保持面に対し、該第一領域切削ステップで該第一領域を切削する際に該第二領域が切削されない高さ位置に該第一保持面を位置付け、該第二移動ステップでは、該第一保持面に対し、該第二領域切削ステップで該第二領域を切削する際に該第一領域が切削されない高さ位置に該第二保持面を位置付けることを特徴とする切削方法が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一態様に係る切削方法の第一移動ステップでは、第二保持面に対し、第一領域切削ステップで第一領域を切削する際に第二領域が切削されない高さ位置に第一保持面を位置付ける。よって、第一領域切削ステップで第一領域を切削する際に、第二領域が切削されてしまうことはない。
【００１１】
また、本発明の一態様に係る切削方法の第二移動ステップでは、第一保持面に対し、第二領域切削ステップで第二領域を切削する際に第一領域が切削されない高さ位置に第二保持面を位置付ける。よって、第二領域切削ステップで第二領域を切削する際に、第一領域が切削されてしまうことはない。
【００１２】
このように、本発明の一態様に係る切削方法によれば、切削の対象となっていない領域に切削ブレードを切り込ませてしまうことがなくなる。すなわち、切削の対象となる領域にのみ切削ブレードを切り込ませることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は、パッケージ基板の構成例を模式的に示す平面図であり、図２（Ｂ）は、パッケージ基板の構成例を模式的に示す底面図である。
【図３】図３（Ａ）は、第一保持テーブル、第二保持テーブル及び第三保持テーブルについて説明するための平面図であり、図３（Ｂ）は、第一保持テーブル、第二保持テーブル及び第三保持テーブルについて説明するための側面図である。
【図４】図４（Ａ）は、分断ライン設定ステップを説明するための平面図であり、図４（Ｂ）は、保持ステップを説明するための側面図である。
【図５】図５（Ａ）は、分割ステップを説明するための側面図であり、図５（Ｂ）は、第一移動ステップを説明するための側面図であり、図５（Ｃ）は、第一領域切削ステップを説明するための側面図である。
【図６】図６（Ａ）は、第二移動ステップを説明するための側面図であり、図６（Ｂ）は、第二領域切削ステップを説明するための側面図であり、図６（Ｃ）は、第三移動ステップを説明するための側面図であり、図６（Ｄ）は、第三領域切削ステップを説明するための側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係る切削方法は、複数の分割予定ラインによって区画された各領域にデバイスが配置されたパッケージ基板を切削する切削方法であって、分断ライン設定ステップ（図４（Ａ）参照）、保持ステップ（図４（Ｂ）参照）、分割ステップ（図５（Ａ）参照）、第一移動ステップ（図５（Ｂ）参照）、第一領域切削ステップ（図５（Ｃ）参照）、第二移動ステップ（図６（Ａ）参照）、第二領域切削ステップ（図６（Ｂ）参照）、第三移動ステップ（図６（Ｃ）参照）及び第三領域切削ステップ（図６（Ｄ）参照）を含む。
【００１５】
分断ライン設定ステップでは、パッケージ基板を複数（本実施形態では、３個）の領域に分割するための分断ラインを設定する。保持ステップでは、分断ラインによって区画されたパッケージ基板の各領域を複数（本実施形態では、３個）の保持テーブルで保持する。分割ステップでは、分断ラインに沿ってパッケージ基板を切削して、複数の領域に分割する。
【００１６】
第一移動ステップでは、複数の保持テーブルを相対的に移動させて、パッケージ基板の第一領域を保持する第一保持テーブルの第一保持面を、他の保持テーブルの保持面よりも高い位置に位置付ける。第一領域切削ステップでは、第一保持テーブルに保持されたパッケージ基板の第一領域を分割予定ラインに沿って切削ブレードで切削する。
【００１７】
第二移動ステップでは、複数の保持テーブルを相対的に移動させて、パッケージ基板の第二領域を保持する第二保持テーブルの第二保持面を、他の保持テーブルの保持面よりも高い位置に位置付ける。第二領域切削ステップでは、第二保持テーブルに保持されたパッケージ基板の第二領域を分割予定ラインに沿って切削ブレードで切削する。
【００１８】
第三移動ステップでは、複数の保持テーブルを相対的に移動させて、パッケージ基板の第三領域を保持する第三保持テーブルの第三保持面を、他の保持テーブルの保持面よりも高い位置に位置付ける。第三領域切削ステップでは、第三保持テーブルに保持されたパッケージ基板の第三領域を分割予定ラインに沿って切削ブレードで切削する。以下、本実施形態に係る切削方法について詳述する。
【００１９】
はじめに、本実施形態に係る切削方法に使用される切削装置の例を説明する。図１は、本実施形態に係る切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。図１に示すように、切削装置２は、各構造を支持する基台４を備えている。
【００２０】
基台４の上面には、Ｘ軸方向（前後方向、加工送り方向）に長い矩形状の開口４ａが形成されている。この開口４ａ内には、Ｘ軸移動テーブル６、Ｘ軸移動テーブル６をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構（不図示）及びＸ軸移動機構を覆う防塵防滴カバー８が設けられている。
【００２１】
Ｘ軸移動機構は、Ｘ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール（不図示）を備えており、Ｘ軸ガイドレールには、Ｘ軸移動テーブル６がスライド可能に取り付けられている。Ｘ軸移動テーブル６の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレールに平行なＸ軸ボールネジ（不図示）が螺合されている。
【００２２】
Ｘ軸ボールネジの一端部には、Ｘ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｘ軸パルスモータでＸ軸ボールネジを回転させることで、Ｘ軸移動テーブル６はＸ軸ガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動する。
【００２３】
Ｘ軸移動テーブル６上には、パッケージ基板１１を吸引、保持するための第一保持テーブル（第一保持手段）１０、第二保持テーブル（第二保持手段）１２及び第三保持テーブル（第三保持手段）１４が配置されている。第一保持テーブル１０、第二保持テーブル１２及び第三保持テーブル１４は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、それぞれＺ軸方向（鉛直方向）に平行な回転軸の周りに回転する。
【００２４】
また、第一保持テーブル１０、第二保持テーブル１２及び第三保持テーブル１４の下方には、エアシリンダ等でなる昇降機構（不図示）が設けられている。この昇降機構によって、第一保持テーブル１０、第二保持テーブル１２及び第三保持テーブル１４は、それぞれ昇降（Ｚ軸方向に移動）する。第一保持テーブル１０、第二保持テーブル１２及び第三保持テーブル１４の詳細については後述する。
【００２５】
図２（Ａ）は、パッケージ基板１１の構成例を模式的に示す平面図であり、図２（Ｂ）は、パッケージ基板１１の構成例を模式的に示す底面図である。図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、パッケージ基板１１は、平面視で矩形状に形成された金属枠体１３を含む。
【００２６】
金属枠体１３は、例えば、４２アロイ（鉄とニッケルとの合金）や銅等の金属で構成されており、複数のデバイス領域１５（本実施形態では、３個のデバイス領域１５）と、各デバイス領域１５を囲む外周余剰領域１７と、を有する。
【００２７】
各デバイス領域１５は、交差する複数の分割予定ライン（ストリート）１９でさらに複数の領域（本実施形態では、４８個の領域）に区画されており、各領域には、ＩＣやＬＥＤ、ＭＥＭＳ等のデバイス（デバイスチップ）（不図示）が配置されている。
【００２８】
また、金属枠体１３の裏面１３ｂ側には、複数のデバイスを封止する樹脂層２１が設けられている。樹脂層２１は、所定の厚みに形成されており、例えば、金属枠体１３の裏面１３ｂから僅かに突出している。この樹脂層２１によって、各デバイス領域１５の裏面１３ｂ側全体が覆われている。
【００２９】
図２（Ａ）に示すように、金属枠体１３の表面１３ａ側には、各デバイスに対応する複数のステージ２３が設けられている。各ステージ２３の周囲には、複数の電極パッド（不図示）が形成されている。
【００３０】
パッケージ基板１１は、例えば、金属枠体１３の裏面１３ｂ側から各ステージ２３にデバイスを配置し、各デバイスの電極と、ステージ２３の周囲に配置された電極パッドとを金属ワイヤー（不図示）等で接続した後に、裏面１３ｂ側を樹脂層２１で封止することによって得られる。
【００３１】
このパッケージ基板１１を分割予定ライン１９に沿って切断、分割することで、樹脂によって封止された複数のパッケージデバイスが完成する。なお、本実施形態では、平面視で矩形状のパッケージ基板１１を用いているが、パッケージ基板１１の形状、構造、材質等に制限はない。例えば、平面視で円形状のパッケージ基板１１や、１個のデバイス領域１５のみを有するパッケージ基板１１等を用いることもできる。
【００３２】
図１に示すように、基台４の上面には、パッケージ基板１１を切削（切削加工）する切削ユニット１６を支持するための門型の支持構造１８が、開口４ａを跨ぐように配置されている。支持構造１８の前面上部には、切削ユニット１６をＹ軸方向（左右方向、割り出し送り方向）及びＺ軸方向に移動させる切削ユニット移動機構２０が設けられている。
【００３３】
切削ユニット移動機構２０は、支持構造１８の前面に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール２２を備えている。Ｙ軸ガイドレール２２には、切削ユニット移動機構２０を構成するＹ軸移動プレート２４がスライド可能に取り付けられている。
【００３４】
Ｙ軸移動プレート２４の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール２２に平行なＹ軸ボールネジ２６が螺合されている。Ｙ軸ボールネジ２６の一端部には、Ｙ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｙ軸パルスモータでＹ軸ボールネジ２６を回転させれば、Ｙ軸移動プレート２４は、Ｙ軸ガイドレール２２に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００３５】
Ｙ軸移動プレート２４の表面（前面）には、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール２８が設けられている。Ｚ軸ガイドレール２８には、Ｚ軸移動プレート３０がスライド可能に取り付けられている。
【００３６】
Ｚ軸移動プレート３０の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール２８に平行なＺ軸ボールネジ３２が螺合されている。Ｚ軸ボールネジ３２の一端部には、Ｚ軸パルスモータ３４が連結されている。Ｚ軸パルスモータ３４でＺ軸ボールネジ３２を回転させれば、Ｚ軸移動プレート３０は、Ｚ軸ガイドレール２８に沿ってＺ軸方向に移動する。
【００３７】
Ｚ軸移動プレート３０の下部には、パッケージ基板１１を切削する切削ユニット１６が設けられている。また、切削ユニット１６に隣接する位置には、パッケージ基板１１の上面側を撮像するカメラ等の撮像ユニット（撮像手段）３６が設置されている。
【００３８】
切削ユニット移動機構２０で、Ｙ軸移動プレート２４をＹ軸方向に移動させれば、切削ユニット１６及び撮像ユニット３６は割り出し送りされ、Ｚ軸移動プレート３０をＺ軸方向に移動させれば、切削ユニット１６及び撮像ユニット３６は昇降する。
【００３９】
切削ユニット１６は、スピンドルの一端側に装着された円環状の切削ブレード３８を備えている。スピンドルの他端側にはモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、切削ブレード３８は、スピンドルを介して回転駆動源から伝達する回転力によって回転する。
【００４０】
また、切削ブレード３８の近傍には、パッケージ基板１１の切削中に、切削ブレード３８及びパッケージ基板１１に対して純水等の切削液を供給する切削液供給ノズル（切削液供給手段）４０が配置されている。
【００４１】
図３（Ａ）は、第一保持テーブル１０、第二保持テーブル１２及び第三保持テーブル１４について説明するための平面図であり、図３（Ｂ）は、第一保持テーブル１０、第二保持テーブル１２及び第三保持テーブル１４について説明するための側面図である。
【００４２】
第一保持テーブル１０は、内部に負圧伝達経路（不図示）を備えた第一治具ベース４２を含む。この第一治具ベース４２の上面には、パッケージ基板１１の第一領域１１ａ（図４（Ａ）等参照）に対応する第一保持治具４４が装着される。
【００４３】
同様に、第二保持テーブル１２は、負圧伝達経路（不図示）を備えた第二治具ベース４６を含む。第二治具ベース４６の上面には、パッケージ基板１１の第二領域１１ｂ（図４（Ａ）等参照）に対応する第二保持治具４８が装着される。
【００４４】
また、第三保持テーブル１４は、負圧伝達経路（不図示）を備えた第三治具ベース５０を含む。第三治具ベース５０の上面には、パッケージ基板１１の第三領域１１ｃ（図４（Ａ）等参照）に対応する第三保持治具５２が装着される。
【００４５】
第一保持治具４４、第二保持治具４８及び第三保持治具５２は、いずれも、樹脂等の材料でなる矩形状の平板であり、これらの上面は、それぞれ、パッケージ基板１１の第一領域１１ａ、第二領域１１ｂ及び第三領域１１ｃを吸引、保持するための第一保持面４４ａ、第二保持面４８ａ及び第三保持面５２ａになっている。
【００４６】
一方、第一保持治具４４、第二保持治具４８及び第三保持治具５２の下面４４ｂ，４８ｂ，５２ｂには、それぞれ、第一治具ベース４２、第二治具ベース４６及び第三治具ベース５０の上面が接する。
【００４７】
第一保持治具４４の第一保持面４４ａ側、第二保持治具４８の第二保持面４８ａ側及び第三保持治具５２の第三保持面５２ａ側には、それぞれ、パッケージ基板１１の分割予定ライン１９に対応する第一逃げ溝４４ｃ、第二逃げ溝４８ｃ及び第三逃げ溝５２ｃが形成されている。
【００４８】
第一逃げ溝４４ｃ、第二逃げ溝４８ｃ及び第三逃げ溝５２ｃの上端は、それぞれ、第一保持面４４ａ、第二保持面４８ａ及び第三保持面５２ａに開口している。これら第一逃げ溝４４ｃ、第二逃げ溝４８ｃ及び第三逃げ溝５２ｃによって、第一保持面４４ａ、第二保持面４８ａ及び第三保持面５２ａは、それぞれ、複数の領域に区画される。
【００４９】
第一逃げ溝４４ｃ、第二逃げ溝４８ｃ及び第三逃げ溝５２ｃの幅は、分割予定ライン１９や切削ブレード３８の幅より十分に広くなっており、第一逃げ溝４４ｃ、第二逃げ溝４８ｃ及び第三逃げ溝５２ｃの深さは、切削ブレード３８の切り込み深さより深くなっている。
【００５０】
そのため、パッケージ基板１１を分割予定ライン１９に沿って切削する際に、切削ブレード３８を十分に切り込ませても、第一保持治具４４、第二保持治具４８及び第三保持治具５２と、切削ブレード３８とが接触することはない。なお、第一保持治具４４、第二保持治具４８及び第三保持治具５２は、それぞれ、第一逃げ溝４４ｃ、第二逃げ溝４８ｃ及び第三逃げ溝５２ｃの深さよりも厚く形成される。
【００５１】
第一逃げ溝４４ｃによって区画された第一保持面４４ａの各領域には、第一保持治具４４を上下に貫通する第一吸引孔４４ｄが形成されている。第一治具ベース４２の上面に第一保持治具４４を載せると、第一吸引孔４４ｄは、第一治具ベース４２の内部に形成された負圧伝達経路に接続される。
【００５２】
同様に、第二逃げ溝４８ｃによって区画された第二保持面４８ａの各領域には、第二保持治具４８を上下に貫通する第二吸引孔４８ｄが形成されている。第二治具ベース４６の上面に第二保持治具４８を載せると、第二吸引孔４８ｄは、第二治具ベース４６の内部に形成された負圧伝達経路に接続される。
【００５３】
また、第三逃げ溝５２ｃによって区画された第三保持面５２ａの各領域には、第三保持治具５２を上下に貫通する第三吸引孔５２ｄが形成されている。第三治具ベース５０の上面に第三保持治具５２を載せると、第三吸引孔５２ｄは、第三治具ベース５０の内部に形成された負圧伝達経路に接続される。
【００５４】
第一治具ベース４２、第二治具ベース４６及び第三治具ベース５２の負圧伝達経路は、ソレノイドバルブ（不図示）等を介して吸引源（不図示）に接続されている。よって、第一保持面４４ａ、第二保持面４８ａ及び第三保持面５２ａにパッケージ基板１１を重ねた状態でソレノイドバルブを開けば、パッケージ基板１１を第一保持テーブル１０、第二保持テーブル１２及び第三保持テーブル１４によって吸引、保持できる。
【００５５】
第一保持治具４４（第一保持面４４ａ）と第二保持治具４８（第二保持面４８ａ）との境界に相当する部分には、第四逃げ溝５４ａが形成されている。パッケージ基板１１を第一領域１１ａと第二領域１１ｂとに分割する際には、この第四逃げ溝５４ａに沿って切削ブレード３８を切り込ませることになる。
【００５６】
また、第二保持治具４８（第二保持面４８ａ）と第三保持治具５２（第三保持面５２ａ）との境界に相当する部分には、第五逃げ溝５４ｂが形成されている。パッケージ基板１１を第二領域１１ｂと第三領域１１ｃとに分割する際には、この第五逃げ溝５４ｂに沿って切削ブレード３８を切り込ませることになる。
【００５７】
次に、本実施形態に係る切削方法について説明する。本実施形態に係る切削方法では、まず、パッケージ基板１１を複数の領域に分割するための分断ラインを設定する分断ライン設定ステップを実施する。図４（Ａ）は、分断ライン設定ステップを説明するための平面図である。
【００５８】
図４（Ａ）に示すように、本実施形態では、パッケージ基板１１を、第一領域１１ａ、第二領域１１ｂ及び第三領域１１ｃの３個の領域に分割するための２本の分断ライン２５を設定する。なお、第一領域１１ａ、第二領域１１ｂ及び第三領域１１ｃには、それぞれ、デバイス領域１５が含まれている。また、分断ライン２５は、上述した第四逃げ溝５４ａと第五逃げ溝５４ｂとに対応する領域に設定される。
【００５９】
分断ライン設定ステップの後には、分断ライン２５によって区画されたパッケージ基板１１の第一領域１１ａ、第二領域１１ｂ及び第三領域１１ｃを、それぞれ、第一保持テーブル１０、第二保持テーブル１２及び第三保持テーブル１４で保持する保持ステップを実施する。図４（Ｂ）は、保持ステップを説明するための側面図である。
【００６０】
保持ステップでは、まず、各分割予定ライン１９が第一逃げ溝４４ｃ、第二逃げ溝４８ｃ及び第三逃げ溝５２ｃのいずれかと重なり、２本の分断ライン２５がそれぞれ第四逃げ溝５４ａ及び第五逃げ溝５４ｂと重なるように、パッケージ基板１１を第一保持面４４ａ、第二保持面４８ａ及び第三保持面５２ａに重ねる。
【００６１】
なお、第一逃げ溝４４ｃ、第二逃げ溝４８ｃ及び第三逃げ溝５２ｃの幅は、分割予定ライン１９の幅より十分に広くなっているので、図４（Ａ）に示すようにパッケージ基板１１が多少歪んでいても、第一逃げ溝４４ｃ、第二逃げ溝４８ｃ及び第三逃げ溝５２ｃに対して各分割予定ライン１９を重ねることができる。
【００６２】
次に、ソレノイドバルブを開いて、パッケージ基板１１に吸引源の負圧を作用させる。これにより、パッケージ基板１１は、第一保持テーブル１０、第二保持テーブル１２及び第三保持テーブル１４によって吸引、保持される。
【００６３】
保持ステップの後には、分断ライン２５に沿ってパッケージ基板１１を切削して、第一領域１１ａ、第二領域１１ｂ及び第三領域１１ｃに分割する分割ステップを実施する。図５（Ａ）は、分割ステップを説明するための側面図である。
【００６４】
分割ステップでは、まず、第一保持テーブル１０、第二保持テーブル１２及び第三保持テーブル１４と、切削ブレード３８とを相対的に移動、回転させて、例えば、第四逃げ溝５４ａと重なる分断ライン２５の延長線の上方に切削ブレード３８を合わせる。
【００６５】
次に、回転させた切削ブレード３８をパッケージ基板１１に接触する高さまで下降させ、更に、第一保持テーブル１０、第二保持テーブル１２及び第三保持テーブル１４と、切削ブレード３８とを上述の分断ライン２５に対して平行な方向に相対的に移動させる。これにより、第四逃げ溝５４ａと重なる分断ライン２５に沿って切削ブレード３８を切り込ませ、パッケージ基板１１を分割できる。
【００６６】
第四逃げ溝５４ａと重なる分断ライン２５に沿ってパッケージ基板１１を分割した後には、第五逃げ溝５４ｂと重なる分断ライン２５に沿って同様の手順でパッケージ基板１１を分割する。パッケージ基板１１が第一領域１１ａ、第二領域１１ｂ及び第三領域１１ｃに分割されると、分割ステップは終了する。
【００６７】
分割ステップの後には、第一保持テーブル１０、第二保持テーブル１２及び第三保持テーブル１４をＺ軸方向に相対的に移動させて、第一保持面４４ａを、第二保持面４８ａ及び第三保持面５２ａよりも高い位置に位置付ける第一移動ステップを実施する。図５（Ｂ）は、第一移動ステップを説明するための側面図である。
【００６８】
この第一移動ステップでは、例えば、第一保持テーブル１０、第二保持テーブル１２及び第三保持テーブル１４を同じ高さに位置付けた状態で、昇降機構によって第一保持テーブル１０を上昇させることで、第二保持面４８ａ及び第三保持面５２ａよりも高い位置に第一保持面４４ａを位置付けることができる。
【００６９】
もちろん、昇降機構によって第二保持テーブル１２及び第三保持テーブル１４を下降させることで、第二保持面４８ａ及び第三保持面５２ａよりも高い位置に第一保持面４４ａを位置付けても良い。
【００７０】
第二保持面４８ａ及び第三保持面５２ａに対する第一保持面４４ａの高さは、次の第一領域切削ステップで第一領域１１ａを切削する際に、第二領域１１ｂ及び第三領域１１ｃに切削ブレード３８が切り込まない範囲で設定される。すなわち、この第一移動ステップでは、第二保持面４８ａ及び第三保持面５２ａに対し、第一領域切削ステップで第一領域１１ａを切削する際に第二領域１１ｂ及び第三領域１１ｃが切削されない高さ位置に第一保持面４４ａを位置付ける。
【００７１】
より具体的には、第二領域１１ｂ及び第三領域１１ｃの上面よりも、第一領域切削ステップで第一領域１１ａを切削する際の切削ブレード３８の最下点が高くなるように、第一保持テーブル１０、第二保持テーブル１２及び第三保持テーブル１４を相対的に移動させる。
【００７２】
第一移動ステップの後には、第一保持テーブル１０に保持された第一領域１１ａを分割予定ライン１９に沿って切削する第一領域切削ステップを実施する。図５（Ｃ）は、第一領域切削ステップを説明するための側面図である。
【００７３】
この第一領域切削ステップでは、まず、第一保持テーブル１０と切削ブレード３８と相対的に移動、回転させて、例えば、第一領域１１ａにおいて第一方向に伸びる分割予定ライン１９の延長線上に切削ブレード３８を合わせる。次に、切削ブレード３８を第一領域１１ａに接触する高さまで下降させる。
【００７４】
その後、第一保持テーブル１０と回転させた切削ブレード３８とを対象の分割予定ライン１９に対して平行な方向に相対的に移動させる。これにより、対象の分割予定ライン１９に沿って切削ブレード３８を切り込ませ、第一領域１１ａを分割できる。
【００７５】
対象の分割予定ライン１９に沿って第一領域１１ａを分割した後には、第一保持テーブル１０と切削ブレード３８とを相対的に移動させて、例えば、隣接する分割予定ライン１９の延長線上に切削ブレード３８を合わせる。そして、切削ブレード３８を第一領域１１ａに接触する高さまで下降させる。
【００７６】
その後、第一保持テーブル１０と回転させた切削ブレード３８とをこの分割予定ライン１９に対して平行な方向に相対的に移動させる。これにより、この分割予定ライン１９に沿って切削ブレード３８を切り込ませ、第一領域１１ａを更に分割できる。
【００７７】
上述の手順を繰り返し、第一方向に伸びる全ての分割予定ライン１９に沿って第一領域１１ａを分割した後には、例えば、第一保持テーブル１０を回転させて、第二方向に伸びる分割予定ライン１９に沿って第一領域１１ａを切削する。第一領域１１ａに設定されている全ての分割予定ライン１９に沿って第一領域１１ａが分割されると、第一領域切削ステップは終了する。
【００７８】
本実施形態では、第二保持面４８ａ及び第三保持面５２ａに対し、第一領域切削ステップで第一領域１１ａを切削する際に第二領域１１ｂ及び第三領域１１ｃが切削されない高さ位置に第一保持面４４ａを位置付けている。よって、第一領域切削ステップで第一領域１１ａを切削する際に、第二領域１１ｂ及び第三領域１１ｃが切削されてしまうことはない。
【００７９】
第一領域切削ステップの後には、第一保持テーブル１０、第二保持テーブル１２及び第三保持テーブル１４をＺ軸方向に相対的に移動させて、第二保持面４８ａを、第一保持面４４ａ及び第三保持面５２ａよりも高い位置に位置付ける第二移動ステップを実施する。図６（Ａ）は、第二移動ステップを説明するための側面図である。
【００８０】
この第二移動ステップでは、例えば、第一保持テーブル１０、第二保持テーブル１２及び第三保持テーブル１４を同じ高さに位置付けた状態で、昇降機構によって第二保持テーブル１２を上昇させることで、第一保持面４４ａ及び第三保持面５２ａよりも高い位置に第二保持面４８ａを位置付けることができる。
【００８１】
もちろん、昇降機構によって第一保持テーブル１０及び第三保持テーブル１４を下降させることで、第一保持面４４ａ及び第三保持面５２ａよりも高い位置に第二保持面４８ａを位置付けても良い。
【００８２】
第一保持面４４ａ及び第三保持面５２ａに対する第二保持面４８ａの高さは、次の第二領域切削ステップで第二領域１１ｂを切削する際に、第一領域１１ａ及び第三領域１１ｃに切削ブレード３８が切り込まない範囲で設定される。すなわち、この第二移動ステップでは、第一保持面４４ａ及び第三保持面５２ａに対し、第二領域切削ステップで第二領域１１ｂを切削する際に第一領域１１ａ及び第三領域１１ｃが切削されない高さ位置に第二保持面４８ａを位置付ける。
【００８３】
より具体的には、第一領域１１ａ及び第三領域１１ｃの上面よりも、第二領域切削ステップで第二領域１１ｂを切削する際の切削ブレード３８の最下点が高くなるように、第一保持テーブル１０、第二保持テーブル１２及び第三保持テーブル１４を相対的に移動させる。
【００８４】
第二移動ステップの後には、第二保持テーブル１２に保持された第二領域１１ｂを分割予定ライン１９に沿って切削する第二領域切削ステップを実施する。図６（Ｂ）は、第二領域切削ステップを説明するための側面図である。
【００８５】
この第二領域切削ステップでは、まず、第二保持テーブル１２と切削ブレード３８と相対的に移動、回転させて、例えば、第二領域１１ｂにおいて第一方向に伸びる分割予定ライン１９の延長線上に切削ブレード３８を合わせる。次に、切削ブレード３８を第二領域１１ｂに接触する高さまで下降させる。
【００８６】
その後、第二保持テーブル１２と回転させた切削ブレード３８とを対象の分割予定ライン１９に対して平行な方向に相対的に移動させる。これにより、対象の分割予定ライン１９に沿って切削ブレード３８を切り込ませ、第二領域１１ｂを分割できる。
【００８７】
対象の分割予定ライン１９に沿って第二領域１１ｂを分割した後には、第二保持テーブル１２と切削ブレード３８とを相対的に移動させて、例えば、隣接する分割予定ライン１９の延長線上に切削ブレード３８を合わせる。そして、切削ブレード３８を第二領域１１ｂに接触する高さまで下降させる。
【００８８】
その後、第二保持テーブル１２と回転させた切削ブレード３８とをこの分割予定ライン１９に対して平行な方向に相対的に移動させる。これにより、この分割予定ライン１９に沿って切削ブレード３８を切り込ませ、第二領域１１ｂを更に分割できる。
【００８９】
上述の手順を繰り返し、第一方向に伸びる全ての分割予定ライン１９に沿って第二領域１１ｂを分割した後には、例えば、第二保持テーブル１２を回転させて、第二方向に伸びる分割予定ライン１９に沿って第二領域１１ｂを切削する。第二領域１１ｂに設定されている全ての分割予定ライン１９に沿って第二領域１１ｂが分割されると、第二領域切削ステップは終了する。
【００９０】
本実施形態では、第一保持面４４ａ及び第三保持面５２ａに対し、第二領域切削ステップで第二領域１１ｂを切削する際に第一領域１１ａ及び第三領域１１ｃが切削されない高さ位置に第二保持面４８ａを位置付けている。よって、第二領域切削ステップで第二領域１１ｂを切削する際に、第一領域１１ａ及び第三領域１１ｃが切削されてしまうことはない。
【００９１】
第二領域切削ステップの後には、第一保持テーブル１０、第二保持テーブル１２及び第三保持テーブル１４をＺ軸方向に相対的に移動させて、第三保持面５２ａを、第一保持面４４ａ及び第二保持面４８ａよりも高い位置に位置付ける第三移動ステップを実施する。図６（Ｃ）は、第三移動ステップを説明するための側面図である。
【００９２】
この第三移動ステップでは、例えば、第一保持テーブル１０、第二保持テーブル１２及び第三保持テーブル１４を同じ高さに位置付けた状態で、昇降機構によって第三保持テーブル１４を上昇させることで、第一保持面４４ａ及び第二保持面４８ａよりも高い位置に第三保持面５２ａを位置付けることができる。
【００９３】
もちろん、昇降機構によって第一保持テーブル１０及び第二保持テーブル１２を下降させることで、第一保持面４４ａ及び第二保持面４８ａよりも高い位置に第三保持面５２ａを位置付けても良い。
【００９４】
第一保持面４４ａ及び第二保持面４８ａに対する第三保持面５２ａの高さは、次の第三領域切削ステップで第三領域１１ｃを切削する際に、第一領域１１ａ及び第二領域１１ｂに切削ブレード３８が切り込まない範囲で設定される。すなわち、この第三移動ステップでは、第一保持面４４ａ及び第二保持面４８ａに対し、第三領域切削ステップで第三領域１１ｃを切削する際に第一領域１１ａ及び第二領域１１ｂが切削されない高さ位置に第三保持面５２ａを位置付ける。
【００９５】
より具体的には、第一領域１１ａ及び第二領域１１ｂの上面よりも、第三領域切削ステップで第三領域１１ｃを切削する際の切削ブレード３８の最下点が高くなるように、第一保持テーブル１０、第二保持テーブル１２及び第三保持テーブル１４を相対的に移動させる。
【００９６】
第三移動ステップの後には、第三保持テーブル１４に保持された第三領域１１ｃを分割予定ライン１９に沿って切削する第三領域切削ステップを実施する。図６（Ｄ）は、第三領域切削ステップを説明するための側面図である。
【００９７】
この第三領域切削ステップでは、まず、第三保持テーブル１４と切削ブレード３８と相対的に移動、回転させて、例えば、第三領域１１ｃにおいて第一方向に伸びる分割予定ライン１９の延長線上に切削ブレード３８を合わせる。次に、切削ブレード３８を第三領域１１ｃに接触する高さまで下降させる。
【００９８】
その後、第三保持テーブル１４と回転させた切削ブレード３８とを対象の分割予定ライン１９に対して平行な方向に相対的に移動させる。これにより、対象の分割予定ライン１９に沿って切削ブレード３８を切り込ませ、第三領域１１ｃを分割できる。
【００９９】
対象の分割予定ライン１９に沿って第三領域１１ｃを分割した後には、第三保持テーブル１４と切削ブレード３８とを相対的に移動させて、例えば、隣接する分割予定ライン１９の延長線上に切削ブレード３８を合わせる。そして、切削ブレード３８を第三領域１１ｃに接触する高さまで下降させる。
【０１００】
その後、第三保持テーブル１４と回転させた切削ブレード３８とをこの分割予定ライン１９に対して平行な方向に相対的に移動させる。これにより、この分割予定ライン１９に沿って切削ブレード３８を切り込ませ、第三領域１１ｃを更に分割できる。
【０１０１】
上述の手順を繰り返し、第一方向に伸びる全ての分割予定ライン１９に沿って第三領域１１ｃを分割した後には、例えば、第三保持テーブル１４を回転させて、第二方向に伸びる分割予定ライン１９に沿って第三領域１１ｃを切削する。第三領域１１ｃに設定されている全ての分割予定ライン１９に沿って第三領域１１ｃが分割されると、第三領域切削ステップは終了する。
【０１０２】
本実施形態では、第一保持面４４ａ及び第二保持面４８ａに対し、第三領域切削ステップで第三領域１１ｃを切削する際に第一領域１１ａ及び第二領域１１ｂが切削されない高さ位置に第三保持面５２ａを位置付けている。よって、第三領域切削ステップで第三領域１１ｃを切削する際に、第一領域１１ａ及び第二領域１１ｂが切削されてしまうことはない。
【０１０３】
このように、本実施形態に係る切削方法によれば、切削の対象となっていない領域に切削ブレード３８を切り込ませてしまうことがなくなる。すなわち、切削の対象となる領域にのみ切削ブレード３８を切り込ませることができる。
【０１０４】
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、１組の切削ユニット１６（切削ブレード３８）のみを使用しているが、２組以上の切削ユニット（切削ブレード）を組み合わせて使用することもできる。
【０１０５】
また、上記実施形態では、パッケージ基板１１の分割予定ライン１９等に対応する逃げ溝を備えた保持テーブル（いわゆる、治具テーブル）を使用しているが、多孔質材等でなる一般的なチャックテーブルを保持テーブルとして用いることもできる。
【０１０６】
また、上記実施形態では、全てのステップで共通の切削ブレード３８を用いているが、２組以上の切削ブレードを用いて各ステップを実施することもできる。
【０１０７】
また、上記実施形態では、パッケージ基板１１を第一領域１１ａ、第二領域１１ｂ及び第三領域１１ｃの３個の領域に分割しているが、パッケージ基板１１は、２以上の領域に分割されれば良い。分断ラインの位置も任意に設定できる。例えば、１個のデバイス領域１５を分断するような分断ラインを設定しても良い。
【０１０８】
なお、パッケージ基板１１を第一領域及び第二領域の２個の領域に分割する場合には、第一領域及び第二領域に対応する２個の保持テーブルが使用される。同様に、パッケージ基板１１を４個以上の領域に分割する場合には、各領域に対応する４個以上の保持テーブルが使用される。
【０１０９】
また、上記実施形態の第一領域切削ステップでは、第一領域１１ａに設定されている全ての分割予定ライン１９に沿って第一領域１１ａを分割しているが、例えば、第一領域１１ａの一部の分割予定ライン１９に沿って第一領域１１ａを分割しても良い。
【０１１０】
同様に、第二領域切削ステップでは、第二領域１１ｂの一部の分割予定ライン１９に沿って第二領域１１ｂを分割しても良く、第三領域切削ステップでは、第三領域１１ｃの一部の分割予定ライン１９に沿って第三領域１１ｃを分割しても良い。
【０１１１】
例えば、次のような手順によってパッケージ基板１１を分割することもできる。まず、第一移動ステップ、第一領域切削ステップ、第二移動ステップ、第二領域切削ステップ、第三移動ステップ及び第三領域切削ステップを遂行し、第一方向に伸びる分割予定ライン１９に沿って第一領域１１ａ、第二領域１１ｂ及び第三領域１１ｃをそれぞれ分割する。
【０１１２】
その後、第一保持テーブル１０、第二保持テーブル１２及び第三保持テーブル１４と、切削ブレード３８とを相対的に移動、回転させる。そして、再び、第一移動ステップ、第一領域切削ステップ、第二移動ステップ、第二領域切削ステップ、第三移動ステップ及び第三領域切削ステップを遂行する。
【０１１３】
２度目の第一移動ステップ、第一領域切削ステップ、第二移動ステップ、第二領域切削ステップ、第三移動ステップ及び第三領域切削ステップでは、第二方向に伸びる分割予定ライン１９に沿って第一領域１１ａ、第二領域１１ｂ及び第三領域１１ｃをそれぞれ分割することになる。
【０１１４】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【０１１５】
２  切削装置
４  基台
４ａ  開口
６  Ｘ軸移動テーブル
８  防塵防滴カバー
１０  第一保持テーブル（第一保持手段）
１２  第二保持テーブル（第二保持手段）
１４  第三保持テーブル（第三保持手段）
１６  切削ユニット
１８  支持構造
２０  切削ユニット移動機構
２２  Ｙ軸ガイドレール
２４  Ｙ軸移動プレート
２６  Ｙ軸ボールネジ
２８  Ｚ軸ガイドレール
３０  Ｚ軸移動プレート
３２  Ｚ軸ボールネジ
３４  Ｚ軸パルスモータ
３６  撮像ユニット（撮像手段）
３８  切削ブレード
４０  切削液供給ノズル（切削液供給手段）
４２  第一治具ベース
４４  第一保持治具
４４ａ  第一保持面
４４ｂ  下面
４４ｃ  第一逃げ溝
４４ｄ  第一吸引孔
４６  第二治具ベース
４８  第二保持治具
４８ａ  第二保持面
４８ｂ  下面
４８ｃ  第二逃げ溝
４８ｄ  第二吸引孔
５０  第三治具ベース
５２  第三保持治具
５２ａ  第三保持面
５２ｂ  下面
５２ｃ  第三逃げ溝
５２ｄ  第三吸引孔
５４ａ  第四逃げ溝
５４ｂ  第五逃げ溝
１１  パッケージ基板
１３  金属枠体
１３ａ  表面
１３ｂ  裏面
１５  デバイス領域
１７  外周余剰領域
１９  分割予定ライン（ストリート）
２１  樹脂層
２３  ステージ
２５  分断ライン
【図１】
0006556067.tif 000002
【図２】
0006556067.tif 000003
【図３】
0006556067.tif 000004
【図４】
0006556067.tif 000005
【図５】
0006556067.tif 000006
【図６】
0006556067.tif 000007