(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺な基板と；
前記基板上の長手方向に沿って設けられる第１導体と；
前記第１導体の前記基板の短手方向の両側にそれぞれ設けられ、前記基板上の長手方向に沿って前記第１導体と所定の間隔を保って設けられる第２導体と；
前記第１導体と、前記基板の短手方向の一方の端側に設けられる前記第２導体との間に電気的に接続され、前記基板上の長手方向に並列に複数設けられ、前記基板の長手方向の端部領域における前記第１導体と、前記基板の短手方向の一方の端側に設けられる前記第２導体との接触長さの少なくとも一方が、前記基板の長手方向の中央領域における接触長さよりも大きく、ＰＴＣ特性を有する第１の抵抗発熱体と；
前記第１導体と、前記基板の短手方向の他方の端側に設けられる前記第２導体との間に電気的に接続され、前記基板上の長手方向に並列に複数設けられ、前記基板の長手方向の端部領域における前記第１導体と前記基板の短手方向の他方の端側に設けられる前記第２導体との接触長さの少なくとも一方が、前記基板の長手方向の中央領域における接触長さよりも大きく、ＰＴＣ特性を有する第２の抵抗発熱体と；
を具備し、
前記第１の抵抗発熱体の前記基板の長手方向の一方の端側における抵抗発熱体の面積は、
前記第２の抵抗発熱体の前記基板の長手方向の一方の端側における抵抗発熱体の面積と異なる
ことを特徴とするヒータ。
【請求項２】
前記第１の抵抗発熱体の前記基板の長手方向の一方の端側と対向する他方の端側における抵抗発熱体の面積は、前記第２の抵抗発熱体の前記基板の長手方向の他方の端側における抵抗発熱体の面積と異なることを特徴とする請求項１に記載のヒータ。
【請求項３】
前記第１導体に接続され、前記基板の長手方向の一方の端側に配置された電極と；
前記基板の短手方向の一方の端側に設けられる前記第２導体、および、前記基板の短手方向の他方の端側に設けられる前記第２導体に接続され、前記基板の長手方向の他方の端側に配置された電極と；
を具備することを特徴とする請求項１または２に記載のヒータ。
【請求項４】
長尺な基板と；
前記基板上の長手方向に沿って設けられる第１導体と；
前記第１導体の前記基板の短手方向の両側にそれぞれ設けられ、前記基板上の長手方向に沿って前記第１導体と所定の間隔を保って設けられる第２導体と；
前記第１導体と、前記基板の短手方向の一方の端側に設けられる前記第２導体との間に電気的に接続され、前記基板上の長手方向に並列に複数設けられ、前記基板の長手方向の端部領域における前記第１導体と、前記基板の短手方向の一方の端側に設けられる前記第２導体との接触長さの少なくとも一方が、前記基板の長手方向の中央領域における接触長さよりも大きく、ＰＴＣ特性を有する第１の抵抗発熱体と；
前記第１導体と、前記基板の短手方向の他方の端側に設けられる前記第２導体との間に電気的に接続され、前記基板上の長手方向に並列に複数設けられ、前記基板の長手方向の端部領域における前記第１導体と前記基板の短手方向の他方の端側に設けられる前記第２導体との接触長さの少なくとも一方が、前記基板の長手方向の中央領域における接触長さよりも大きく、ＰＴＣ特性を有する第２の抵抗発熱体と；
を具備し、
前記基板の短手方向の一方の端側に設けられる前記第２導体、または、前記基板の短手方向の他方の端側に設けられる前記第２導体の少なくとも一方は、
前記基板の短手方向における幅が、前記基板の長手方向の端部領域に向かって広くなるように設けられる
ことを特徴とするヒータ。
【請求項５】
前記第１の抵抗発熱体および前記第２の抵抗発熱体は、それぞれ、前記基板の長手方向における発熱量が、前記基板の長手方向の端部領域に向かって大きくなるように設けられることを特徴とする請求項１から４のいずれか一に記載のヒータ。
【請求項６】
前記第１の抵抗発熱体および前記第２の抵抗発熱体は、それぞれ、前記基板の長手方向に対して斜めに設けられるとともに、その少なくとも一部が隣に設けられる抵抗発熱体の少なくとも一部と前記基板の短手方向において位置的に重なる部分を有していることを特徴とする請求項１から５のいずれか一に記載のヒータ。
【請求項７】
前記基板上に設けられる前記第１導体は、前記基板の短手方向における幅が、前記基板の長手方向の端部領域に向かって広くなるように設けられることを特徴とする請求項１から６のいずれか一に記載のヒータ。
【請求項８】
前記基板の短手方向の一方の端側に設けられる前記第２導体、または、前記基板の短手方向の他方の端側に設けられる前記第２導体の少なくとも一方は、
前記基板の短手方向における幅が、前記基板の長手方向の端部領域に向かって広くなるように設けられることを特徴とする請求項１、２、３、５、６、７のいずれか一に記載のヒータ。
【請求項９】
通過する記録媒体を加熱する請求項１から８のいずれか一に記載のヒータと；
前記記録媒体を加圧するローラと；
を具備し、
前記記録媒体を加熱および加圧することで、前記記録媒体に付着したトナー像を定着させることを特徴とする画像形成装置。
【請求項１０】
前記記録媒体の搬送方向の上流側に前記第１の抵抗発熱体を配置し、前記記録媒体の搬送方向の下流側に前記第２の抵抗発熱体を配置し、
前記第１の抵抗発熱体の前記基板の長手方向の一方の端側における抵抗発熱体の面積は、
前記第２の抵抗発熱体の前記基板の長手方向の一方の端側における抵抗発熱体の面積に対して、大きいことを特徴とする請求項９に記載の画像形成装置。
【請求項１１】
前記第１の抵抗発熱体の前記基板の長手方向の一方の端側と対向する他方の端側における抵抗発熱体の面積は、
前記第２の抵抗発熱体の前記基板の長手方向の他方の端側における抵抗発熱体の面積に対して、大きいことを特徴とする請求項１０に記載の画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、ヒータおよび画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＯＡ機器、家電用電気製品、精密製造設備などの電子機器類にヒータが装着されている。ヒータは、例えば、複写機やファクシミリなどの画像形成装置において用紙にトナーを定着する画像形成装置に用いられる。また、リライタブルカードリーダであれば印字消去などに用いられる。
【０００３】
抵抗発熱体を用いるヒータにおいては、電源電圧に応じた１００Ｖ仕様や２００Ｖ仕様等がある。また、ヒータで加熱される記録媒体のサイズに応じたＡ３サイズ仕様やＡ４サイズ仕様等がある。このような組み合わせごとに抵抗発熱体の単位面積あたりのシート抵抗値（Ω／□：ｏｈｍｓ  ｐｅｒ  ｓｑｕａｒｅ）を変更することで対応している。
【０００４】
抵抗発熱体の材料として一般的に、抵抗温度係数［ｐｐｍ／℃］が０あるいは正となる、ＰＴＣ（Positive  Temperature  Coefficient）特性を持つ材料を用いる方法がある。その場合、ヒータの長手方向において、抵抗発熱体を複数に分割し、かつ各抵抗発熱体でヒータの短手方向に電流が流れるように、一対の導体をヒータの短手方向の両端に設けることで、所望とする発熱量を実現している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−０５９５０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ヒータは、通電開始時や用紙サイズの切り替え時等に、基板の長手方向において温度分布が不均一となる現象が発生する。
【０００７】
本発明は、基板の長手方向における温度分布を均一とすることが可能なヒータおよび画像形成装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
実施形態のヒータは、長尺な基板と；前記基板上の長手方向に沿って設けられる第１導体と；前記基板上の長手方向に沿って設けられる第２導体と；前記第１導体と前記第２導体との間に電気的に接続され、前記基板上の長手方向に並列に複数設けられ、前記基板の長手方向の端部領域における前記第１導体と前記第２導体との接触長さの少なくとも一方が、前記基板の長手方向の中央領域における接触長さよりも大きく、ＰＴＣ特性を有する抵抗発熱体と；を具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、基板の長手方向での温度分布を均一とすることができる、ＰＴＣ特性のヒータ及び画像形成装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】従来のヒータを例示する概略図である。
【図２】第１の実施形態を例示するヒータの概略図である。
【図３】第２の実施形態を例示するヒータの概略図である。
【図４】第３の実施形態を例示するヒータの概略図である。
【図５】第４の実施形態を例示するヒータの概略図である。
【図６】第５の実施形態を例示するヒータの概略図である。
【図７】ヒータの使用例である画像形成装置の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して各実施形態を説明する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の寸法や比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、各図面において同じ構成および作用効果については、同一符号を用いてその説明を省略する。
【００１２】
以下、従来のヒータの構成を、図１を参照して説明する。
【００１３】
図１に例示するように、ヒータ１Ａは、基板２と、第１導体３と、第２導体４と、抵抗発熱体５を具備する。第１導体３は、基板２の長手方向に沿って、基板２の短手方向における幅を一定に形成されている。第２導体４ａ、４ｂは、第１導体３の基板２の短手方向両側にそれぞれ設けられており、基板２の長手方向に沿って第１導体３と所定の間隔を保って形成されている。抵抗発熱体５は、ＰＴＣ特性を有し、第１導体３と、第２導体４との間に互いに離間するように、四辺形状に複数に分割され、電気的に並列に接続されている。例えば複数に分割される抵抗発熱体５ａは、基板２長手方向に対して斜めに設けられており、隣り合って設けられる抵抗発熱体５ａと、基板２の短手方向において少なくとも一部が位置的に重なるように設けられている。
【００１４】
位置的に重なるとは、記録媒体のトナー定着に必要な範囲が通過するヒータ１Ａの領域に、記録媒体搬送方向視において、発熱しない領域が形成されないように抵抗発熱体５ａを設けることである。抵抗発熱体５ａがこのように設けられることにより、基板２の短手方向を通過方向とする記録媒体の加熱を必要とする範囲は、ヒータ１Ａを通過時に抵抗発熱体５ａによって発熱する領域を必ず通過する。ヒータ１Ａの長手方向において、例えば３１個の抵抗発熱体５ａ１〜５ａ３１の列が第１導体３と第２導体４ａとの間に形成されている。同様に、３１個の抵抗発熱体５ｂ１〜５ｂ３１が、第１導体３と第２導体４ｂとの間に形成されている。このとき基板２上で、抵抗発熱体５ａ、５ｂが形成されている、ヒータ１Ａの発熱する領域を発熱領域Ｔと称する。
【００１５】
ヒータ１Ａは、搭載されるプリンターの運転開始時や用紙サイズの切り替え時等に、ヒータ１Ａの長手方向における温度分布が不均一となる現象が発生する。
【００１６】
例えば、抵抗発熱体５ａ１、５ｂ１、５ａ３１、５ｂ３１は、基板２の長手方向の端部領域に設けられている。これら４個の抵抗発熱体５からヒータ１Ａの両端側に向かう基板２上には、第１導体３および第２導体４ａ、４ｂ、電極６ａ、６ｂしか設けられていないため発熱せず、記録媒体が加熱されない領域である。
【００１７】
ヒータ１Ａの通電時に抵抗発熱体５ａ１、５ｂ１、５ａ３１、５ｂ３１から発生する熱は、ヒータ１Ａを通過する記録媒体の加熱のみならず、基板２の記録媒体が通過しない領域にも伝達される。これにより、抵抗発熱体５ａ、５ｂの列の端部領域では、トナー定着性を確保することが可能な温度を達成することが困難となる。
【００１８】
例えば、ヒータ１Ａを搭載した画像形成装置の運転開始時にヒータ１Ａが通電され、個々の抵抗発熱体５が発熱する。しかし、基板２の端部領域に形成される抵抗発熱体５は、基板２の両端側の発熱しない領域に熱を奪われるため、所望とする温度に達するまでに時間を要する。
【００１９】
また、小サイズの記録媒体がヒータ１Ａの長手方向の中央部を連続して通過する場合、ヒータ１Ａの端部領域に設けられる抵抗発熱体５は、記録媒体が通過しないためＰＴＣ特性により抵抗値が大きくなり、発熱量が低下する。次に、最大サイズの記録媒体を通過させる場合、ヒータ１Ａの端部領域はＰＴＣ特性により温度が低下していることに加え、抵抗発熱体５ａ１、５ｂ１、５ａ３１、５ｂ３１は基板２の発熱しない領域に熱を奪われるため、所望とする温度に達するまでに時間を要する。
【００２０】
例えばヒータ１Ａの長手方向における温度分布の不均一を解消するために、抵抗発熱体５の材料を調整する方法がある。基板２の端部に設けられる抵抗発熱体５のみを別の抵抗体ペーストを用いて構成する場合、発熱量を調整することが可能となる。しかし抵抗発熱体５の列を形成する際、少なくとも２種類の抵抗体ペーストを使用するため、工程数が増え製造コスト増加につながる。また、基板２上に抵抗体ペーストを塗布する際、抵抗値の異なる抵抗体ペースト同士が混同しないよう、工程上の位置ずれを考慮して、抵抗発熱体５同士の間隔を広くとる必要がある。その場合、基板２の長手方向の端部において、抵抗発熱体５が形成されない領域が広くなり、ヒータ１Ａの発熱分布がさらに不均一になりやすい。
【００２１】
本発明に係るヒータ１は、ヒータ１の長手方向の端部領域に設けられる抵抗発熱体５ａ１、５ｂ１、５ａ３１、５ｂ３１と第１導体３、第２導体４との接触長さ、あるいは第１導体３、第２導体４の形状を変化させることによって、ヒータ１長手方向の端部領域の抵抗値を調整する。これにより、ヒータ１長手方向の端部領域の温度を上昇させることができ、ヒータ１の長手方向における温度分布を均等とすることが可能となる。
【００２２】
以下、第１の実施形態を、図２を参照して説明する。
【００２３】
本実施形態におけるヒータ１Ｂは、基板２の長手方向の端部領域に設けられる抵抗発熱体５と、第１導体３または第２導体４の少なくとも一方との接触長さを調整する。ここで接触長さとは、図２で例示するように、例えば抵抗発熱体５ａ１が第１導体３、第２導体４ａと電気的に接続されているＬ５ａ１、Ｌ’５ａ１を示す。
【００２４】
ヒータ１Ｂにおいて、抵抗発熱体５ａの列の一方の端部に設けられる抵抗発熱体５ａ１は、隣に設けられる抵抗発熱体５ａ２と比較して、第１導体３との接触長さＬ’５ａ１の大きさは同じであるが、第２導体４ａとの接触長さＬ５ａ１が大きく形成されている。このため抵抗発熱体５ａ１は抵抗発熱体５ａ２よりも面積が広くなり、抵抗値が下がる。また、抵抗発熱体５ａ１の点線で囲まれたＣ部では、第１導体３と第２導体４ａ間において、電流が記録媒体搬送方向とほぼ平行の経路で流れる。これは最短の電流経路であるため、抵抗発熱体５ａの抵抗値がさらに低くなる。図２の形状とすることにより、抵抗発熱体５ａ１に流れる電流が増加し、発熱量が増大する。
【００２５】
また、抵抗発熱体５ａの列のもう一方の端部に設けられる抵抗発熱体５ａ３１も、隣に設けられる抵抗発熱体５ａ３０と比較して、第２導体４ａとの接触長さＬ５ａ３１は同じであるが、第１導体３との接触長さＬ’５ａ３１が大きく形成されている。
【００２６】
このように、ヒータ１Ｂの長手方向の端部に設けられる抵抗発熱体５と、第１導体３あるいは第２導体４との接触長さであるＬ５、Ｌ’５を大きく形成することにより、発熱量が増加するため、ヒータ１Ｂの長手方向の端部領域における温度低下を抑制することが可能となる。
【００２７】
次に、第２の実施形態について、図３を参照して説明する。
【００２８】
本実施形態におけるヒータ１Ｃは、基板２の長手方向の端部領域に設けられる抵抗発熱体５と、第１導体３および第２導体４との接触長さＬ５、Ｌ’５を調整する。
【００２９】
ヒータ１Ｃにおいて抵抗発熱体５ａの列の一方の端部に設けられる抵抗発熱体５ａ１は、隣に設けられる抵抗発熱体５ａ２と比較して、第１導体３および第２導体４ａとの接触長さＬ５ａ１、Ｌ’５ａ１が大きく形成されている。このため抵抗発熱体５ａ１は抵抗発熱体５ａ２と比較して面積が大きくなり、抵抗値が低くなる。また、抵抗発熱体５ａ１の点線で囲まれたＣ部は、実施形態１の抵抗発熱体５１ａ１のＣ部よりも広く形成されている。そのため、第１導体３と第２導体４ａ間において電流がほぼ最短経路で流れる領域が広く形成されており、抵抗発熱体５ａ１の抵抗値がさらに下がる。図３の形状とすることにより、抵抗発熱体５ａ１に流れる電流量が増加し、抵抗発熱体５ａ１の発熱量が増大する。
【００３０】
このように、ヒータ１Ｃの長手方向の端部領域における抵抗発熱体５と、第１導体３および第２導体４との接触長さＬ５、Ｌ’５を大きく形成することにより、ヒータ１Ｃの長手方向の端部領域における発熱量を増加させることが可能となる。
【００３１】
また、本実施形態によれば、ヒータ１Ｃの発熱領域Ｔの長さの調整を容易に行うことが可能である。
【００３２】
通常、ヒータ１Ｃの発熱領域Ｔの長さを調整する場合、抵抗発熱体５を基板２長手方向に設ける数や、間隔を変更する。その場合、発熱領域Ｔの長さは、抗発熱体５を基板２上に設ける間隔と同等で調整される。抵抗発熱体５の材料である抵抗体ペーストを基板２上に印刷する際、隣に設けられる抵抗発熱体５と短絡しない間隔を保つ必要がある。そのため発熱領域Ｔの長さの調整も、抵抗発熱体５を基板２上に設ける間隔と同等になる。
【００３３】
本実施形態によれば、基板２の長手方向の端部領域に設けられる４つの抵抗発熱体５ａ１、５ｂ１、５ａ３１、５ｂ３１と第１導体３、第２導体４との接触長さＬ５、Ｌ’５は、抵抗発熱体５を設ける間隔と関係なく、所望とする長さに変更することができる。そのため、ヒータ１Ｃの発熱領域Ｔの長さを容易に調整することが可能となる。
【００３４】
次に、第３の実施形態について、図４を参照して説明する。
【００３５】
本実施形態におけるヒータ１Ｄは、基板２上に形成される第１導体３の基板２短手方向における幅を調整する。
【００３６】
ヒータ１Ｄにおいて、第１導体３の基板２短手方向における幅は、基板２の長手方向の端部領域に向かって広くなるように形成されている。これにより、基板２の端部領域に向かうほど、抵抗発熱体５と導体３の電流が流れる経路が短くなるため、抵抗発熱体５に電流が流れやすくなり、ヒータ１Ｄの端部領域の発熱量が増加する。
【００３７】
本実施形態においては、第１導体３の基板２の短手方向における幅を、基板２の長手方向の端部領域に向かって広くなるように形成しているが、第２導体４ａあるいは第２導体４ｂのどちらか一方、またはその両方の幅を広く形成してもよい。第１導体３と第２導体４の基板２の短手方向における幅の調整は、任意の組合せで行うことが可能である。
【００３８】
次に、第４の実施形態について、図５を参照して説明する。
【００３９】
本実施形態におけるヒータ１Ｅは、基板２の長手方向の端部領域における抵抗発熱体５と、第１導体３および第２導体４との接触長さＬ５、Ｌ’５を大きく形成する。さらに、第１導体３の基板２の短手方向における幅を、基板２の長手方向の端部領域に向かって広くなるように形成する。これにより、基板２の端部領域に向かうほど、抵抗発熱体５と導体３の電流が流れる経路が短くなるため、抵抗発熱体５に電流が流れやすくなり、ヒータ１Ｅの端部領域の発熱量を上昇させることが可能となる。
【００４０】
本実施形態においては第１導体３の基板２の短手方向における幅を、基板２の長手方向の端部領域に向かって広くなるように形成しているが、第１導体３および第２導体４ａあるいは第２導体４ｂのどちらか一方、またはその両方の幅を広く形成してもよい。抵抗発熱体５ａ１、５ｂ１、５ａ３１、５ｂ３１と第１導体３、第２導体４との接触長さＬ５、Ｌ’５や、第１導体３や第２導体４の基板２短手方向における幅の調整は、任意の組合せで行うことが可能である。
【００４１】
次に、第５の実施形態について、図６を参照して説明する。
【００４２】
本実施形態におけるヒータ１Ｆは、基板２上に形成される抵抗発熱体５ａ、５ｂは矩形状に形成されており、ヒータ１Ｆの記録媒体搬送方向とほぼ平行に基板２の長手方向に設けられている。抵抗発熱体５ａ、５ｂは矩形状に形成されるため、その全面が電流の最短経路となる。基板２の長手方向の端部領域に設けられる抵抗発熱体５ａ１、５ａ３１、５ｂ１、５ｂ３１も、矩形状に形成されて電流が流れやすくなる。また第１導体３および第２導体４との接触長さＬ５、Ｌ’５が大きく形成されており、ヒータ１Ｆの端部領域の温度を上昇させることが可能となる。
【００４３】
本実施形態においては、複数の抵抗発熱体５が矩形状に形成されているため、基板２の長手方向で隣に設けられる抵抗発熱体５との間には、空隙部Ｇが形成されている。空隙部Ｇには抵抗発熱体５が形成されていないため、発熱しない領域となる。しかし本実施形態においては、抵抗発熱体５ａと５ｂの列は、それぞれの空隙部Ｇどうしが、記録媒体搬送方向において重ならないように設けられている。例えば記録媒体は、ヒータ１Ｆで最初に通過する空隙部Ｇ１によっては加熱されないが、次に通過する抵抗発熱体５ｂ２によって加熱される。そのため記録媒体はヒータ１Ｆを通過する際に、抵抗発熱体５ａあるいは５ｂの少なくともどちらかが設けられ、発熱する領域を通過する。このように抵抗発熱体５ａと５ｂの列を設けることにより、抵抗発熱体５ａ、５ｂを矩形状に形成し、ヒータ１Ｆの記録媒体搬送方向とほぼ平行に設けても、トナー定着が不均一となる現象を抑制することが可能となる。
【００４４】
本実施形態では、基板２の端部領域に設けられる抵抗発熱体５ａ１、５ａ３１、５ｂ１、５ｂ３１のうち、記録媒体搬送方向の上流側となる抵抗発熱体５ａ１と５ａ３１の面積は、下流側に設けられる抵抗発熱体５ｂ１、５ｂ３１と比較して大きく形成されている。これにより、記録媒体搬送方向の上流側に設けられる抵抗発熱体５ａの列の温度を速く上昇させることが可能となる。
【００４５】
記録媒体は、まず抵抗発熱体５ａの列を通過し、その後抵抗発熱体５ｂの列を通過する。そのため抵抗発熱体５ａの列の温度を、優先的に上昇させることが望ましい。抵抗発熱体５ａの列の端部温度を上昇させるためには、基板２の端部に設けられる抵抗発熱体５ａ１、５ａ３１と第１導体３、第２導体４との接触長さＬ５ａ１、Ｌ’５ａ１、Ｌ５ａ３１、Ｌ’５ａ３１を大きく形成することが効果的である。
【００４６】
本実施形態では、抵抗発熱体５の列を２列で例示したが、基板２の短手方向において形成される列数に制約はない。また、抵抗発熱体５の分割される大きさや数量、設けられる間隔は本実施形態に限定されず、ヒータの種類や大きさ、用途に応じて適宜変更することが可能である。抵抗発熱体５の列を基板２の短手方向において複数に形成する場合、記録媒体搬送方向の上流側の列と下流側の列を基板２の短手方向において設ける位置も、本実施形態に限定されない。
【００４７】
本発明における基板２は、耐熱性および絶縁性を有し、本実施形態では矩形状に形成されている。基板２は、例えば厚みが０．５ｍｍから１．０ｍｍ程度の平板であり、アルミナ等のセラミックやガラスセラミック、または耐熱複合材料などから構成される。基板２の形状は、短手方向および短手方向と交差する長手方向を有していれば、本実施形態に限定されるものではない。
【００４８】
第１導体３および第２導体４は、抵抗発熱体５に電力を供給するものであり、基板２上に形成されている。第１導体３および第２導体４は、抵抗発熱体５と比較して抵抗値が十分低い銀（Ａｇ）等の導体ペーストで構成されている。
【００４９】
抵抗発熱体５は、ＰＴＣ特性を有しており、ホウケイ酸などのガラスに、８族、９族のルテニウム(Ｒｕ)、イリジウム（Ｉｒ）、ロジウム（Ｒｈ）などの酸化物のうち、少なくとも１種類、あるいはそれ以上の種類を添加した混合物からなる抵抗体ペーストで構成されている。抵抗発熱体４ａは、抵抗体ペーストを基板２上に塗布し、乾燥、焼成して形成される。「塗布」とは、基板２上に抵抗体ペーストを塗りつけることができればどのような方法でもよく、スクリーン印刷を含むものである。
【００５０】
オーバーコート層６は、基板２上に形成された第１導体３、第２導体４および抵抗発熱体５を覆っており、本実施形態では帯状に形成されている。オーバーコート層６は、例えば、アルミナ等の熱伝導性に優れた無機酸化物フィラーを、２５〜３５質量％加えたガラス層である。
【００５１】
オーバーコート層６は、第１導体３、第２導体４および抵抗発熱体５を覆うことで、第１導体３、第２導体４および抵抗発熱体５が直接大気に露出することを防止し、外部からの干渉（例えば、機械的、化学的、電気的な干渉）によって第１導体３、第２導体４および抵抗発熱体５が損傷・破損することを抑制するものである。
【００５２】
次に、ヒータ１を備えた定着装置１００の一実施形態について説明する。図７はヒータ１の使用例である定着装置１００を示す説明図である。定着装置１００は、ヒータ１と、定着フィルム２００と、加圧ローラ３００とで構成されている。なお、定着装置１００は、実際は画像形成装置に内蔵されているが、画像形成装置は省略する。
【００５３】
定着フィルム２００は、ポリイミド樹脂等の耐熱性シートからなるロール状のフィルムである。この定着フィルム２００の底部に、ヒータ１が配置されている。
【００５４】
加圧ローラ３００は、回転軸によって回転可能に構成されたローラである。そのローラの表面には、耐熱性の弾性材料として、シリコーンゴム層が形成されている。シリコーンゴム層は、定着フィルム２００を介して、ヒータ１と弾接している。
【００５５】
ヒータ１が通電され、抵抗発熱体４ａｎで熱が発生し、その熱は基板を介し、定着フィルム２００および加圧ローラ３００を加熱する。そこに、定着フィルム２００および加圧ローラ３００の回転によってトナー像５００が付着した用紙４００が送られると、トナー像５００は自然放熱して冷却固化し、画像形成装置から離れる。
【００５６】
本実施形態によれば、所望とする発熱分布を実現したヒータ１を用いることにより、用途に応じた画像形成装置１００を提供することができる。
【００５７】
なお、本実施形態では、ヒータ１を画像形成装置１００のトナー定着用に使用する例を説明した。しかし、本発明は、この実施形態に限定されるものではない。例えば、家庭用の電気製品、業務用や実験用の精密機器や化学反応用の機器等に装着して加熱や保温の熱源として使用することができる。
【００５８】
本発明の実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００５９】
１  ヒータ、  ２  基板、  ３  第１導体、  ４  第２導体、  ５  抵抗発熱体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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