(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路配線基板と、
該回路配線基板の表面に、一方主面を対向させてはんだバンプを介して実装された弾性表面波素子と、
該弾性表面波素子の側面および前記回路配線基板に接着しているとともに、前記回路配線基板の前記表面と前記弾性表面波素子の前記一方主面との間の対向空間を封止する封止樹脂とを備えており、
前記封止樹脂は、前記回路配線基板上に前記弾性表面波素子を取り囲むように設けられている枠状の第１の封止樹脂と前記弾性表面波素子の他方主面および前記第１の封止樹脂の上方に位置する前記弾性表面波素子の前記側面を覆うように前記第１の封止樹脂上に設けられており、前記第１の封止樹脂よりも小さい弾性率を有する第２の封止樹脂とを含んでおり、
前記第１の封止樹脂は、内側壁面が前記弾性表面波素子の前記側面から離れて位置しており、前記第２の封止樹脂は、前記弾性表面波素子の厚み方向において前記第１の封止樹脂の上面に対向する下面が前記弾性表面波素子の前記側面の中心よりも下方に位置するとともに、前記弾性表面波素子の前記側面と前記第１の封止樹脂の前記内側壁面との間にも設けられており、前記弾性表面波素子の前記側面に接着していることを特徴とする弾性表面波装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、素子基板に設けられた機能体を有する弾性表面波装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
弾性表面波装置は、素子基板と素子基板に設けられた機能体（例えば、ＩＤＴ電極）とを有する弾性表面波素子および回路配線基板を有している。弾性表面波装置は、素子基板上の素子電極パッドが機能体から素子基板の外周側に延びる配線パターン上に設けられており、素子電極パッドが対向する回路配線基板上の基板電極パッドにはんだバンプを介して電気的に接続されている。このような構造としては、例えば、特許文献１に開示されているものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２０１２８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の弾性表面波装置において、例えば、弾性表面波素子に対して弾性表面波素子を上方に引き上げる応力が発生すると、弾性表面波素子が上方に引き上がりやすくなって、素子電極パッドとはんだバンプとの間または基板電極パッドとはんだバンプとの間の剥がれが生じやすいという問題点があった。
【０００５】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、素子電極パッドとはんだバンプとの間または基板電極パッドとはんだバンプとの間の剥がれを抑制することができる弾性表面波装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様に係る弾性表面波装置は、回路配線基板と、該回路配線基板の表面に、一方主面を対向させてはんだバンプを介して実装された弾性表面波素子と、該弾性表面波素子の側面および前記回路配線基板に接着しているとともに、前記回路配線基板の前記表面と前記弾性表面波素子の前記一方主面との間の対向空間を封止する封止樹脂とを備えており、前記封止樹脂は、前記回路配線基板上に前記弾性表面波素子を取り囲むように設けられている枠状の第１の封止樹脂と前記弾性表面波素子の他方主面および前記第１の封止樹脂の上方に位置する前記弾性表面波素子の前記側面を覆うように前記第１の封止樹脂上に設けられており、前記第１の封止樹脂よりも小さい弾性率を有する第２の封止樹脂とを含んでおり、前記第１の封止樹脂は、内側壁面が前記弾性表面波素子の前記側面から離れて位置しており、前記第２の封止樹脂は、前記弾性表面波素子の厚み方向において前記第１の封止樹脂の上面に対向する下面が前記弾性表面波素子の前記側面の中心よりも下方に位置するとともに、前記弾性表面波素子の前記側面と前記第１の封止樹脂の前記内側壁面との間にも設けられており、前記弾性表面波素子の前記側面に接着していることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の弾性表面波装置によれば、封止樹脂を弾性率のことなる２層構造にすることによって弾性表面波素子にかかる応力を緩和させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】（ａ）は、本発明の実施形態１に係る弾性表面波装置を説明するための概略の縦断面図であり、（ｂ）は、弾性表面波素子と第１の封止樹脂との位置関係を説明するための平面図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る弾性表面波装置を上方側から透視して示す透視図である。
【図３】（ａ）は、本発明の実施形態２に係る弾性表面波装置を説明するための概略の縦断面図であり、（ｂ）は、弾性表面波素子と第１の封止樹脂との位置関係を説明するための平面図である。
【図４】（ａ）は、本発明の実施形態１に係る弾性表面波装置の他の例を説明するための概略の縦断面図であり、（ｂ）は、弾性表面波素子と第１の封止樹脂との位置関係を説明するための平面図である。
【図５】（ａ）は、本発明の実施形態２に係る弾性表面波装置の他の例を説明するための概略の縦断面図であり、（ｂ）は、弾性表面波素子と第１の封止樹脂との位置関係を説明するための平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態に係る弾性表面波装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明で用いられる図は模式的なものであり、図面上の寸法比率等は現実のものとは必ずしも一致していない。なお、弾性表面波装置は、いずれの方向を上方もしくは下方としてもよいが、説明の便宜上、直交座標系ＸＹＺを定義するとともに、Ｚ方向の正側を上方として、上面もしくは下面の語を用いるものとする。
【００１１】
また、実施形態等の説明において、既に説明した構成と同一若しくは類似する構成については、同一の符号を付して説明を省略することがある。
【００１２】
＜実施の形態１＞
本発明の実施形態に係る弾性表面波装置１０について、図１および図２を参照しながら以下に説明する。
【００１３】
実施の形態１に係る弾性表面波装置１０は、図１および図２に示すような構成であり、弾性表面波素子２を含んでおり、弾性表面波素子２は、素子基板２ａと、素子基板２ａに設けられた複数の機能体２ｂと、機能体２ｂの周辺に設けられた素子電極パッド３と、機能体２ｂから素子電極パッド３に向かって延びており、素子電極パッド３に電気的に接続された配線パターン６と、を備えている。また、弾性表面波素子２は、素子基板２ａと素子基板２ａの一方主面に形成された複数の機能体２ｂとを有しており、回路配線基板１との間に対向空間Ｓを有するように回路配線基板１上にはんだバンプ５を介して実装される
。
【００１４】
弾性表面波素子２は、平面視して四角形状の素子基板２ａの一方主面に複数の機能体２ｂが設けられており、一方主面を回路配線基板１の表面（上面）に対向させてはんだバンプ５を介して実装されている。また、弾性表面波素子２は、複数の機能体２ｂの周辺に複数の素子電極パッド３が設けられている。機能体２ｂは、配線パターン７を介して素子電極パッド３に電気的に接続されている。
【００１５】
また、回路配線基板１は、素子基板２ａの一方主面に対向する主面（回路配線基板１の表面）に複数の基板電極パッド４が設けられており、基板電極パッド４がはんだバンプ５を介して素子電極パッド３に電気的に接続される。
【００１６】
図２は、弾性表面波装置１０を上方側から透視した状態を示す透視図であり、弾性表面波素子２の素子基板２ａ上の複数の機能体２ｂ、素子電極パッド３および配線パターン６を示している。なお、図２は、封止樹脂７を含んだ状態を示している。弾性表面波素子２は、複数の機能体２ｂが素子基板２ａの一方主面（下面）に設けられており、例えば、概ね直方体形状である。
【００１７】
また、弾性表面波素子２は、図２に示すように、複数の素子電極パッド３が素子基板２ａの機能体２ｂの周辺に配置されており、各々の配線パターン６に電気的に接続されている。配線パターン６は、素子基板２ａ上に設けられ、機能体２ｂに接続されており、機能体２ｂから素子電極パッド３に向かっている。このように、配線パターン６は、機能体２ｂから素子電極パッド３に向かって延びており、例えば、四角形状の素子基板２ａの外周辺に沿って設けられており、素子電極パッド３に電気的に接続されている。なお、弾性表面波素子２は、素子基板２ａの一方主面には機能体２ｂ同士を電気的に接続するための中間配線が設けられており、この中間配線は配線パターン６に含まれるものとする。
【００１８】
また、素子電極パッド３は、四角形状の素子基板２ａの外周辺に沿って設けられており、配線パターン６の端部に設けられているもの、あるいは、配線パターン６の途中に設けられているものもある。また、素子電極パッド３は、配線パターン６に電気的に接続されているもの、あるいは、配線パターン６に電気的に接続されていないものを含んでいる。
【００１９】
弾性表面波装置１０は、図１に示すように、封止樹脂７が弾性表面波素子２の側面２ｄおよび回路配線基板１の表面（上面）に接着しており、回路配線基板１の表面と弾性表面波素子２の一方主面との間の対向空間Ｓを封止している。封止樹脂７は、図１に示すように、第１の封止樹脂７ａおよび第１の封止樹脂７ａ上に設けられた第２の封止樹脂７ｂを含んでいる。
【００２０】
このように、弾性表面波装置１０は、封止樹脂７が弾性表面波素子２の他方主面（素子基板２ａの一方主面とは反対側の主面）および弾性表面波素子２の側面２ｄを覆うように設けられている。また、封止樹脂７の厚みは、例えば、０．２（ｍｍ）〜０．８（ｍｍ）である。封止樹脂７は、例えば、エポキシ樹脂等の樹脂材料からなる。
【００２１】
第１の封止樹脂７ａは、図１に示すように、回路配線基板１上に弾性表面波素子２を取り囲むように枠状に設けられている。また、第２の封止樹脂７ｂは、弾性表面波素子２の他方主面および第１の封止樹脂７ａの上方に位置する弾性表面波素子２の側面２ｄを覆うように、第１の封止樹脂７ａ上に設けられている。第２の封止樹脂７ｂは、第１の封止樹脂７ａの上面を覆っている。
【００２２】
図１（ｂ）は、弾性表面波装置１０において弾性表面波素子２と第１の封止樹脂７ａと
の位置関係を示している。第１の封止樹脂７ａは、枠状に設けられ、弾性表面波素子２を取り囲んで、内側壁面７ａａが弾性表面波素子２の側面２ｄに接して位置しており、内側壁面７ａａに対向する弾性表面波素子２の側面２ｄに接着している。
【００２３】
また、図１（ａ）に示すように、弾性表面波素子２の厚み方向（素子基板２の厚み方向）において、第２の封止樹脂７ｂは、下面７ｂａが弾性表面波素子２の側面２ｄの中心Ｘよりも下方に位置するように設けられ、弾性表面波素子２の側面２ｄに接着している。第２の封止樹脂７ｂの下面７ｂａは、図１（ａ）に示すように、第１の封止樹脂７ａの上面に対向している。また、第１の封止樹脂７ａの上面および第２の封止樹脂７ｂの下面７ｂａは、平坦になるように設けられているが、平坦に限らず、例えば、表面が凹凸状になっていてもよく、表面の形状には限定されない。
【００２４】
このように、弾性表面波素子２の厚み方向において、第１の封止樹脂７ａは、上面が弾性表面波素子２の側面２ｄの中心Ｘよりも下方に位置するように設けられている。すなわち、第２の封止樹脂７ｂは、下面７ｂａが弾性表面波素子２の側面２ｄの中心Ｘよりも下方に位置するように設けられている。したがって、弾性表面波装置１０は、弾性表面波素子２の側面２ｄにおいて、第２の封止樹脂７ｂの占める割合が大きくなっている。弾性表面波素子２の側面２ｄは、素子基板２ａの側面である。
【００２５】
図１に示すように、第１の封止樹脂７ａの上面と素子基板２ａの側面２ｄの中心Ｘとの距離Ｈ１は、例えば、０（μｍ）＜Ｈ１＜２００（μｍ）である。
【００２６】
第１の封止樹脂７ａは、例えば、エポキシ樹脂をベースにフェノール系及び酸無水系等の硬化剤を含む樹脂材料からなり、第２の封止樹脂７ｂは、例えば、エポキシ樹脂をベースにフェノール系及び酸無水系等の硬化剤を含む樹脂材料からなる。
【００２７】
また、第１の封止樹脂７ａは、弾性率が、例えば、０．３（Ｐａ）〜１（Ｐａ）であり、第２の封止樹脂７ｂは、第１の封止樹脂７ａよりも小さい弾性率を有しており、弾性率が、例えば、０．０５（Ｐａ）〜０．３（Ｐａ）である。第１の封止樹脂７ａおよび第２の封止樹脂７ｂは、例えば、ガラス転移温度を調整することによって所望の弾性率にすることができる。上述の弾性率の範囲にするために、第１の封止樹脂７ａは、例えば、２０（℃）〜１２０（℃）の範囲のガラス転移温度を有しており、第２の封止樹脂７ｂは、例えば、２０(℃)〜６０（℃）の範囲のガラス転移温度を有している。
【００２８】
このように、弾性表面波装置１０は、第２の封止樹脂７ａの下面７ｂａが弾性表面波素子２の側面２ｄの中心Ｘよりも下方に位置する。すなわち、封止樹脂７は、第１の封止樹脂７ａの上面が弾性表面波素子２の側面２ｄの中心Ｘよりも下方に位置するとともに、第２の封止樹脂７ｂが第１の封止樹脂７ａの弾性率よりも小さい弾性率を有している。弾性表面波装置１０は、封止樹脂７の熱膨張時に弾性表面波素子２を上方（Ｚ方向）に引き上げる応力が発生しやすい。また、この弾性表面波素子２を上方（Ｚ方向）に引き上げる応力は、弾性表面波素子２の厚み方向において、弾性表面波素子２の側面２ｄの中央部分から発生しやすい。
【００２９】
弾性表面波装置１０は、第２の封止樹脂７ｂが第１の封止樹脂７ａよりも小さい弾性率を有しており、この第２の封止樹脂７ｂが弾性表面波素子２の側面２ｄの中央部分を含んで半分以上を覆うように接着しているので、封止樹脂７が熱膨張する際に生じる弾性表面波素子２を上方に引き上げる応力を第２の封止樹脂７ｂによって緩和することができる。
【００３０】
したがって、弾性表面波装置１０は、弾性表面波素子２を上方に引き上げる応力を緩和することができるので、素子電極パッド３とはんだバンプ５との間または基板電極パッド
４とはんだバンプ５との間の剥がれを抑制することができる。
【００３１】
また、弾性表面波装置１０は、第１の封止樹脂７ａの内側壁面７ａａが弾性表面波素子２の側面２ｄに接着しているので、弾性率の大きい第１の封止樹脂７ａで弾性表面波素子２の側面２ｄを保持することができる。これによって、弾性表面波装置１０は、回路配線基板１に実装される際に、上面または側面からの圧力に対して弾性表面波素子２が第１の封止樹脂７ａによって保護される。これによって、弾性表面波装置１０は、外部からの圧力に対して弾性表面波素子２の破損を抑制することができる。
【００３２】
弾性表面波素子２は、例えば、一方主面（下面）の複数の素子電極パッド３のいずれかを介して信号が入力され、入力された信号に所定の処理を行なって複数の素子電極パッド３のいずれかから信号を出力する。また、弾性表面波素子２は、複数の素子電極パット３が素子基板２ａの一方主面（下面）に適宜な数で設けられており、素子電極パッド３は、形状、数、形成位置および役割等が弾性表面波素子２の内部の構成等に応じて適宜に設定される。
【００３３】
また、弾性表面波素子２は、図１に示すように、保護膜２ｃが素子基板２ａの一方主面に機能体２ｂを覆うように設けられ、また、配線パターン６上に素子電極パッド３の形成領域が露出するように設けられている。すなわち、保護膜２ｃは、素子電極パッド３の形成領域を除いて、素子基板２ａの下面の概ね全面にわたって設けられている。素子電極パッド３は、保護膜２ｃから露出している配線パターン６上に設けられている。
【００３４】
具体的には、保護膜２ｃは、例えば、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法または
スパッタリング法を用いて機能体２ｂおよび配線パターン６を覆うように素子基板２ａ上に設けられる。そして、周知のフォトリソグラフィー法等を用いて配線パターン６上に設けられた保護膜２ｃを取り除いて配線パターン６上に素子電極パッド３の形成領域を露出させる。例えば、スパッタリング法を用いて保護膜２ｃから露出している配線パターン６上に金属層を設けることによって、素子電極パッド３が保護膜２ｃから露出している配線パターン６上に設けられる。
【００３５】
保護膜２ｃは、例えば、酸化珪素、酸化アルミニウムまたは窒化珪素等の絶縁材料からなる。保護膜２ｃの厚みは、例えば、５（ｎｍ）〜３０（ｎｍ）である。
【００３６】
弾性表面波素子２は、機能体２ｂおよび機能体２ｂに接続された配線パターン６が導電層によって構成されており、例えば、同一の導電材料によって、機能体２ｂおよび配線パターン６の導電層は、同時に素子基板２ａ上に形成することができる。導電層は、いずれも、ＡｌまたはＡｌ合金（例えば、Ａｌ−Ｃｕ系、Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕ系またはＡｌ−Ｔｉ系）、ＣｕまたはＣｕ合金（例えば、Ｃｕ−Ｍｇ系またはＣｕ−Ｔｉ系）、ＡｇまたはＡｇ合金（例えば、Ａｇ−Ｍｇ系またはＡｇ−Ｔｉ系）等の金属材料を用いることができる。また、導電層は、単一の導電材料で構成された単一層であってよく、また、複数の導電材料を積層して構成された積層体であってもよい。機能体２ｂおよび配線パターン６は、一部が異なる導電材料によって形成されていてもよい。機能体２ｂおよび配線パターン６は、厚みが、例えば、１００（ｎｍ）〜５００（ｎｍ）である。
【００３７】
素子電極パッド３は、図２に示すように、配線パターン６と同様に、例えば、ＡｌまたはＡｌ合金（例えば、Ａｌ−Ｃｕ系、Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕ系またはＡｌ−Ｔｉ系）等の金属材料からなる導電層により構成されており、はんだバンプ５との接合性の向上を目的として、導電層の表面に、バリアメタル層が形成されている。バリアメタル層は、例えば、スパッタリング法を用いて、クロム（Ｃｒ）層、ニッケル（Ｎｉ）層およびその上から金（Ａｕ）層が形成されている。
【００３８】
機能体２ｂおよび配線パターン６は、以下のようにして素子基板２ａ上に設けられる。具体的には、まず、スパッタリング法または蒸着法等の薄膜形成法を用いて、素子基板２ａの一方主面（下面）上に機能体２ｂおよび配線パターン６となる金属層（導電層）が形成される。次に、形成された金属層に対して、周知のフォトリソグラフィー法等を用いてパターニングを行なうことで、機能体２ｂおよび配線パターン６を形成することができる。
【００３９】
また、上述のように、例えば、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法を用いて、保
護層２ｃを機能体２ｂおよび配線パターン６を覆うように素子基板２ａ上に形成する。そして、形成された保護膜２ｃに対して周知のフォトリソグラフィー法等を用いて、素子電極パッド３が形成される領域の保護膜２ｃを取り除く。すなわち、素子電極パッド３が形成される領域の配線パターン６上の保護膜２ｃを取り除く。
【００４０】
さらに、素子電極パッド３は、例えば、スパッタリング法を用いて配線パターン６上に素子電極パッド３となる金属層（導電層）が形成される。次に、形成された金属層に対して、周知のフォトリソグラフィー法等を用いて、パターニングを行なうことで、素子電極パッド３を形成することができる。これによって、配線パターン６上に素子電極パッド３が設けられる。また、基板電極パッド４は、厚みが、例えば、１（μｍ）〜２５（μｍ）である。
【００４１】
また、弾性表面波素子２は、素子基板２ａの厚みが、例えば、５０（μｍ）〜４００（μｍ）であり、また、平面視における長辺および短辺の長さが、例えば、０．４（ｍｍ）〜３（ｍｍ）である。なお、素子基板２ａの厚みおよび平面視における長辺および短辺の長さは、適宜な厚みおよび長さとすることができる。
【００４２】
弾性表面波装置１０は、弾性表面波素子２が回路配線基板１の上面に素子基板２ａの一方主面（素子基板２ａの下面）を対向させて実装されている。また、回路配線基板１は、素子基板２ａの一方主面と対向する主面（上面）上に複数の基板電極パッド４が設けられており、基板電極パッド４は、対応する各々の素子電極パッド３にはんだバンプ５を介して電気的に接続される。
【００４３】
また、弾性表面波素子２は、素子基板２ａが回路配線基板１の表面上（上面側）に回路配線基板１の表面との間に対向空間Ｓを形成するように対向して配置されている。このように、素子電極パッド３および基板電極パッド４は、素子基板２ａと回路配線基板１との間に対向空間Ｓを有するようにはんだバンプ５を介して電気的に接続されている。はんだバンプ５は、例えば、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系またはＳｎ―Ｂｉ系等のはんだ材料、あるいは、Ｐｂを含む高融点のはんだ材料からなる。弾性表面波装置１０は、はんだバンプ５の厚みが、例えば、１０（μｍ）〜１００（μｍ）でり、回路配線基板１と素子基板２ａ（保護膜２ｃを含む）との間隔が、例えば、１０（μｍ）〜１３０（μｍ）である。
【００４４】
このように、弾性表面波素子２は、素子基板２ａの一方主面に機能体２ｂが設けられており、弾性表面波装置１０は、弾性表面波素子２が素子基板２ａの一方主面（機能体２ｂ）と回路配線基板１の主面との間に振動のための対向空間Ｓを有するように回路配線基板１上に搭載されている。
【００４５】
素子基板２ａは、圧電性基板であり、図１および図２に示すように、概ね薄型の直方体形状に形成されている。素子基板２ａは、例えば、タンタル酸リチウム単結晶またはニオブ酸リチウム単結晶等の圧電性を有する単結晶の基板によって構成されている。素子基板
２ａの平面形状および各種寸法は適宜に設定されてよい。素子基板２ａは、例えば、平面視において四角形状であり、厚さが、例えば、一定であり、適宜に設定され、例えば、５０（μｍ）〜３００（μｍ）であり、また、平面視における長辺および短辺の長さは、例えば、０．５（ｍｍ）〜１．５（ｍｍ）である。また、素子基板２ａは、いわゆる貼り合わせ基板で構成されていてもよい。
【００４６】
弾性表面波素子２は、図１および図２に示すように、複数の機能体２ｂが素子基板２ａの一方主面（下面）に設けられており、機能体２ｂは、例えば、周知のＩＤＴ（Inter Digital transducer）電極２ｂ１および２つの反射器２ｂ２であり、いわゆるＳＡＷ共振子である。
【００４７】
ＩＤＴ電極２ｂ１は、図２に示すように、互いに噛み合うように(複数の電極指が互い
に交互するように)配置された一対の櫛歯電極を有している。ＩＤＴ電極２ｂ１の各櫛歯
電極は、バスバーと、バスバーからバスバーの長手方向に直交する方向に延びる複数の電極指とを有している。複数の電極指のピッチは概ね一定である。実際には、ＩＤＴ電極２ｂ１は、これより多くの電極指を有するように設けられていてもよい。
【００４８】
また、反射器２ｂ２は、図２に示すように、ＩＤＴ電極２ｂ１を両側から挟むように設けられており、一対のバスバーと、一対のバスバー間において延びる複数の電極指とを有している。この複数の電極指のピッチは概ね一定であるとともに、ＩＤＴ電極２ｂ１の複数の電極指のピッチと概ね同一である。
【００４９】
弾性表面波素子２は、図２に示すように、素子基板２ａに配線パターン６が形成されており、配線パターン７はＩＤＴ電極２ｂ１の一方のバスバーから延出して設けられている。このように、配線パターン７は、ＩＤＴ電極２ｂ１から機能体２ｂの周辺の素子電極パッド３に向かって延出するように形成されている。配線パターン７は、ＩＤＴ電極２ｂ１への電気信号の入出力の経路となり、素子電極パッド３は、配線パターン６ｂ上に設けられており、配線パターン６に電気的に接続されている。すなわち、配線パターン６は、機能体２ｂと素子電極パッド３との間を電気的に接続している。
【００５０】
回路配線基板１は、図１に示すように、素子基板２ａの一方主面（下面）に対向するように配置されており、表面（上面）に基板電極パッド４が設けられ、下面に下面導体層１ｃが設けられ、内部に内部導体層１ｂが設けられている。回路配線基板１は、表面（上面）の基板電極パッド４と内部導体層１ｂとが貫通導体層１ａを介して電気的に接続されており、また、内部導体層１ｂと下面導体層１ｃとが貫通導体層１ａを介して電気的に接続されている。また、基板電極パッド４は、厚みが、例えば、５（μｍ）〜１５（μｍ）である。
【００５１】
回路配線基板１は、図１に示すように、例えば、概ね薄型の直方体形状に形成されている。また、回路配線基板１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体またはガラスセラミック焼結体等のセラミック材料が用いられる。あるいは、回路配線基板１は、ポリイミド樹脂、シアネート樹脂、エポキシ樹脂またはポリフェニレンエーテル樹脂等の有機樹脂材料が用いられる。また、セラミックまたはガラス等の無機材料をエポキシ樹脂等の有機樹脂材料に混合させてなる複合材料を用いることもできる。また、回路配線基板１は、平面視における長辺および短辺の長さが、例えば、３０（ｍｍ）〜３００（ｍｍ）である。
【００５２】
また、基板電極パッド４は、はんだバンプ５との接合性の向上を目的として、表面に、例えば、めっき層形成法を用いて、ニッケル（Ｎｉ）層およびその上から金（Ａｕ）層が形成されている。
【００５３】
回路配線基板１は、一般的な配線基板の製造方法と同様の製造方法を用いて製造することができる。回路配線基板１の製造方法の一例を以下に示す。本実施形態では、回路配線基板１は、第１の配線基板と第２の配線基板とからなる２層で構成される場合を示しており、例えば、上側の第１の配線基板と下側の第２の配線基板とを積層して製造することができる。
【００５４】
回路配線基板１は、まず、下側の第２の配線基板の下面に周知の印刷法またはフォトリソグラフィー法等を用いて下面導体層１ｃが、例えば、銅等の金属材料で形成される。そして、この第２の配線基板は、上面からレーザー加工、ドリル加工または金型加工等を用いて第２の配線基板を貫通する貫通孔が下面導体層１ｃ上に形成される。次に、第２の配線基板は、周知の印刷法またはフォトリソグラフィー法等を用いて、例えば、銅等の金属材料で貫通孔に貫通導体層１ａが形成されるとともに上面に内部導体層１ｂが形成される。そして、第２の配線基板の上面に第１の配線基板を積層して、上述の製造工程を経ることによって、２層からなる回路配線基板１が得られる。
【００５５】
弾性表面波装置１０は、素子側電極パッド３と基板側電極パッド４とをはんだバンプ５を介して電気的に接合される。
【００５６】
例えば、素子側電極パッド３または基板側電極パッド４上にはんだバンプ５となるはんだ材料をはんだマスク等を用いたスクリーン印刷を用いて予め形成する。そして、最適に制御されたリフロー炉を通過させてはんだボールを形成し、その後、洗浄する。例えば、基板側電極パッド４上にはんだボールを形成した場合には、弾性表面波素子２の素子側電極パッド３をはんだボールに対して位置合わせを行ない、例えば、加重を加え、リフロー炉を通過させてはんだ接合を行なう。これによって、素子側電極パッド３と基板側電極パッド４とがはんだバンプ５を介して電気的に接合され、弾性表面波素子２が回路配線基板1上に搭載される。
【００５７】
また、例えば、素子側電極パッド３または基板側電極パッド４上にはんだバンプ５となるはんだ材料をはんだマスク等を用いたスクリーン印刷を用いて予め形成する。そして、例えば、基板側電極パッド４上にはんだ材料を形成した場合には、弾性表面波素子２の素子側電極パッド３を形成したはんだ材料に対して位置合わせを行ない密着させ、最適に制御されたリフロー炉を通過させてはんだ接合を行ない、洗浄する。これによって、素子側電極パッド３と基板側電極パッド４とがはんだバンプ５を介して電気的に接合され、弾性表面波素子２が回路配線基板1上に搭載される。
【００５８】
また、弾性表面波装置１０は、封止樹脂７が弾性表面波素子２の上面（素子基板２ａの一方主面とは反対側の主面）および弾性表面波素子２の側面を覆うように設けられる。また、封止樹脂７の厚みは、例えば、０．２（ｍｍ）〜０．８（ｍｍ）である。
【００５９】
第１の封止樹脂７ａは、回路配線基板１上に、スクリーン印刷法を用いて設けることができる。また、第１の封止樹脂７ａは、予め第１の封止樹脂７ａの形状に形成された封止樹脂シートを回路配線基板１上に圧着することによって設けることができる。同様に、第２の封止樹脂７ｂは、スクリーン印刷法を用いて第１の封止樹脂７ａ上に設けることができる。また、第２の封止樹脂７ｂは、予め第２の封止樹脂７ｂの形状に形成された封止樹脂シートを第１の封止樹脂７ａ上に圧着することによって設けることができる。
【００６０】
また、弾性表面波装置１０Ｂは、図４に示すように、２個の弾性表面波素子２からなる構成である。弾性表面波装置１０Ｂは、回路配線基板１上に２個の弾性表面波素子２がそれぞれ離れて設けられており、回路配線基板１上に２個の弾性表面波素子２がそれぞれは
んだバンプ５を介して実装されている。このように、弾性表面波装置１０Ｂは、２個の弾性表面波素子２で構成されていてもよい。
【００６１】
弾性表面波装置１０Ｂは、弾性表面波装置１０と同様に、第２の封止樹脂７ｂの下面７ｂａが弾性表面波素子２の側面２ｄの中心Ｘよりも下方に位置するように設けられ、第２の封止樹脂７ｂが弾性表面波素子２の側面２ｄに接着している。２個の弾性表面波素子２は、例えば、１０（μｍ）〜１５０（μｍ）の間隔をおいて離れて設けられている。このように、弾性表面波装置１０Ｂは、２個の弾性表面波素子２で構成されており、例えば、一方の弾性表面波素子２が送信用弾性表面波素子であり、他方の弾性表面波素子２が受信用弾性表面波素子である。
【００６２】
図４（ｂ）は、弾性表面波装置１０Ｂにおいて弾性表面波素子２と第１の封止樹脂７ａとの位置関係を示している。第１の封止樹脂７ａは、枠状に設けられ、２個の弾性表面波素子２を取り囲んで、内側壁面７ａａが弾性表面波素子２の側面２ｄに接して位置している。第１の封止樹脂７ａは、内側壁面７ａａに対向する弾性表面波素子２の側面２ｄに接着している。このように、図４に示すように、弾性表面波装置１０Ｂは、弾性表面波素子２の側面２ｄのうちの３つの側面２ｄに第１の封止樹脂７ａの内側壁面７ａａが接して位置している。そして、第１の封止樹脂７ａは、内側壁面７ａａに対向する弾性表面波素子２の３つの側面２ｄに接着している。
【００６３】
弾性表面波装置１０Ｂは、弾性表面波装置１０と同様に、弾性表面波素子２を上方に引き上げる応力を緩和することができるので、素子電極パッド３とはんだバンプ５との間または基板電極パッド４とはんだバンプ５との間の剥がれを抑制することができる。
【００６４】
本発明は、上述の弾性表面波装置１０および弾性表面波装置１０Ｂに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更および改良等が可能である。他の実施の形態について以下に説明する。なお、他の実施の形態に係る弾性表面波装置のうち、実施の形態１に係る弾性表面波装置１０と同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【００６５】
＜実施の形態２＞
本発明の実施の形態２に係る弾性表面波装置１０Ａについて、図３を参照しながら以下に説明する。
【００６６】
弾性表面波素子１０Ａは、図３に示すような構成であり、弾性表面波装置１０とは第１の封止樹脂７ａおよび第２の封止樹脂７ｂの配置が異なっており、他の構成については同じである。第１の封止樹脂７ａは、内側壁面７ａａが弾性表面波素子２の側面２ｄから離れて位置しており、第２の封止樹脂７ｂは、弾性表面波素子２の側面２ｄと内側壁面７ａａとの間にも設けられている。第２の封止樹脂７ｂは、弾性表面波素子２の側面２ｄにわたって設けられている。
【００６７】
第２の封止樹脂７ｂは、第１の封止樹脂７ａの内側壁面７ａａに対向する弾性表面波素子２の側面２ｄにも接着している。すなわち、第１の封止樹脂７ａは、弾性表面波素子２の側面２ｄから離れて設けられており、第２の封止樹脂７ｂは、第１の封止樹脂７ａの内側壁面７ａａと弾性表面波素子２の側面２ｄとの間の隙間に入り込むように設けられ、第１の封止樹脂７ａの内側壁面７ａａに対向する弾性表面波素子２の側面２ｄにも接着している。第１の封止樹脂７ａは、内側壁面７ａａが弾性表面波素子２の側面２ｄから、例えば、５（μｍ）〜１００（μｍ）離れて位置している。
【００６８】
図３（ａ）に示すように、弾性表面波素子２の厚み方向において、第２の封止樹脂７ｂ
は、下面７ｂａが素子基板２ａの側面２ｄの中心Ｘより下方に位置するように設けられ、第１の封止樹脂７ａよりも小さい弾性率を有しており、弾性表面波素子２の側面２ｄに接着している。このように、弾性表面波素子２の厚み方向において、第２の封止樹脂７ｂは、下面７ｂａが弾性表面波素子２の側面２ｄの中心Ｘよりも下方に位置するように設けられている。すなわち、第１の封止樹脂７ａは、上面が弾性表面波素子２の側面２ｄの中心Ｘよりも下方に位置するように設けられている。図３に示すように、第１の封止樹脂７ａの上面と素子基板２ａの側面２ｄの中心Ｘとの距離Ｈ２は、例えば、０（μｍ）＜Ｈ２＜２００（μｍ）である。
【００６９】
弾性表面波装置１０Ａは、第２の封止樹脂７ｂが第１の封止樹脂７ａよりも小さい弾性率を有しており、この第２の封止樹脂７ｂが弾性表面波素子２の側面２ｄの中央部分を含んで全部を覆うように接着しているので、封止樹脂７が熱膨張する際に生じる弾性表面波素子２を上方に引き上げる応力を第２の封止樹脂７ｂによってさらに緩和することができる。
【００７０】
したがって、弾性表面波装置１０Ａは、弾性表面波素子２を上方に引き上げる応力を緩和することができるので、素子電極パッド３とはんだバンプ５との間または基板電極パッド４とはんだバンプ５との間の剥がれをさらに抑制することができる。
【００７１】
また、弾性表面波装置１０Ｃは、図５に示すように、弾性表面波装置１０Ｂと同様に、回路配線基板１上に２個の弾性表面波素子２がそれぞれ離れて設けられており、回路配線基板１に２個の弾性表面波素子２がそれぞれはんだバンプを介して実装されている。このように、弾性表面波装置１０Ｃは、２個の弾性表面波素子２で構成されていてもよい。
【００７２】
弾性表面波装置１０Ｃは、弾性表面波装置１０Ａと同様に、第２の封止樹脂７ｂの下面７ｂａが弾性表面波素子２の側面２ｄの中心Ｘよりも下方に位置するように設けられ、第２の封止樹脂７ｂが弾性表面波素子２の側面２ｄの全部にわたって接着している。
【００７３】
図５（ｂ）は、弾性表面波装置１０Ｃにおいて弾性表面波素子２と第１の封止樹脂７ａとの位置関係を示している。第１の封止樹脂７ａは、枠状に設けられ、弾性表面波素子２を取り囲んで、内側壁面７ａａが弾性表面波素子２の側面２ｄから離れて位置しており、第２の封止樹脂７ｂは、弾性表面波素子２の側面２ｄと内側壁面７ａａとの間にも設けられており、弾性表面波素子２の側面２ｄに接着している。このように、第２の封止樹脂７ｂは、弾性表面波素子２の側面２ｄにわたって設けられている。
【００７４】
弾性表面波装置１０Ｃは、図５に示すように、弾性表面波素子２の側面２ｄのうち３つの側面２ｄから第１の封止樹脂７ａの内側壁面７ａａが離れて位置している。そして、第２の封止樹脂７ｂは、弾性表面波素子２の側面２ｄに接着している。
【００７５】
弾性表面波装置１０Ｃは、弾性表面波装置１０Ａと同様に、弾性表面波素子２を上方に引き上げる応力をさらに緩和することができるので、素子電極パッド３とはんだバンプ５との間または基板電極パッド４とはんだバンプ５との間の剥がれをさらに抑制することができる。
【００７６】
本発明は、上述した実施の形態に特に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更および改良が可能である。
【符号の説明】
【００７７】
１  回路配線基板
１ａ  貫通導体層
１ｂ  内部導体層
１ｃ  下面導体層
２  弾性表面波素子
２ａ  素子基板
２ｂ  機能体
２ｃ  保護膜
２ｄ  側面
３  素子電極パッド
４  基板電極パッド
５  はんだバンプ
６  配線パターン
７  封止樹脂
７ａ  第１の封止樹脂
７ａａ  内側壁面
７ｂ  第２の封止樹脂
７ｂａ  下面
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ  弾性表面波装置
Ｓ  対向空間
【図１】
0006556081.tif 000002
【図２】
0006556081.tif 000003
【図３】
0006556081.tif 000004
【図４】
0006556081.tif 000005
【図５】
0006556081.tif 000006