(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂基板に対して、加熱下で熱曲げ加工を施す際に、前記樹脂基板に貼付して用いられる保護フィルムであって、
基材層と、該基材層と前記樹脂基板との間に位置し、前記樹脂基板に粘着する粘着層とを有し、
前記基材層は、前記粘着層の反対側に位置し、熱可塑性樹脂を含有する融点が１５０℃以上の第１の層と、前記粘着層側に位置し、熱可塑性樹脂を含有する融点が１２０℃未満の第２の層とを有する積層体で構成されることを特徴とする保護フィルム。
【請求項２】
前記第１の層が含有する前記熱可塑性樹脂と、前記第２の層が含有する前記熱可塑性樹脂とは、ともにポリオレフィンである請求項１に記載の保護フィルム。
【請求項３】
前記粘着層は、ポリオレフィンと、エラストマーとを含有する請求項１または２に記載の保護フィルム。
【請求項４】
前記粘着層が含有する前記エラストマーは、スチレン−オレフィン−スチレンブロック共重合体を含む請求項３に記載の保護フィルム。
【請求項５】
前記粘着層が含有する前記ポリオレフィンは、そのＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して加熱温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆの条件下において測定されるメルトフローレートが０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上１０．０ｇ／１０ｍｉｎ以下である請求項３または４に記載の保護フィルム。
【請求項６】
前記粘着層が含有する前記ポリオレフィンは、ポリプロピレンのホモポリマーを含む請求項３ないし５のいずれか１項に記載の保護フィルム。
【請求項７】
前記樹脂基板の両面に貼付される請求項１ないし６のいずれか１項に記載の保護フィルム。
【請求項８】
前記樹脂基板の両面、一方の面または他方の面に、ポリカーボネート樹脂層、ポリアミド樹脂層およびセルロース樹脂層のうちの少なくとも１層を有する単層体または積層体で構成される被覆層を備える請求項１ないし７のいずれか１項に記載の保護フィルム。
【請求項９】
前記樹脂基板は、プレス成形または真空成形により、前記熱曲げ加工される請求項１ないし８のいずれか１項に記載の保護フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂基板に対して、加熱下で熱曲げ加工を施す際に、樹脂基板に貼付して用いられる保護フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂またはセルロース樹脂で構成される被覆層で偏光子の両面を被覆した構成をなす樹脂基板を備えるサングラス用レンズがある。このようなサングラス用レンズは、例えば、次のようにして製造される。まず、平面視で平板状をなす前記樹脂基板の両面に保護フィルムを貼付する。この状態で、平面視で円形状等の所定の形状に、前記樹脂基板を打ち抜く。その後、この樹脂基板に対して、加熱下で熱曲げ加工を施す。そして、熱曲げがなされた樹脂基板から、保護フィルムを剥離させる。その後に、この樹脂基板の凹面にポリカーボネート層を射出成形する。これにより、サングラス用レンズが製造される。【０００３】
この保護フィルムは、例えば、基材と、粘着層とを備えている。具体的には、ポリオレフィン系樹脂を主材料とする基材を、ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体等を主材料とする粘着層を介して、前記樹脂基板に対して貼付する構成の保護フィルムが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。【０００４】
しかしながら、かかる構成の保護フィルムでは、熱曲げ加工の後に、樹脂基板から保護フィルムを剥離させる際に、次のような問題があった。すなわち、樹脂基板の縁部から、保護フィルムの一部が樹脂基板の面方向に突出した掴みシロが形成されず、この掴みシロを起点とする保護フィルムの剥離を実施することができないため、保護フィルムの剥離に時間と手間とを有すると言う問題があった。【０００５】
なお、このような問題は、上述したサングラス用レンズばかりでなく、ゴーグルが備えるレンズ、ヘルメットが備えるバイザー等の樹脂基板についても同様に生じている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−１４５６１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、熱曲げ加工の後に樹脂基板から保護フィルムを剥離させる際に、樹脂基板の縁部から、保護フィルムの一部が樹脂基板の面方向に突出した掴みシロを形成して、この掴みシロを起点とする保護フィルムの剥離を、時間と手間とを有することなく円滑に実施することができる保護フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的は、下記（１）〜（９）に記載の本発明により達成される。
（１）  樹脂基板に対して、加熱下で熱曲げ加工を施す際に、前記樹脂基板に貼付して用いられる保護フィルムであって、
基材層と、該基材層と前記樹脂基板との間に位置し、前記樹脂基板に粘着する粘着層とを有し、
前記基材層は、前記粘着層の反対側に位置し、熱可塑性樹脂を含有する融点が１５０℃以上の第１の層と、前記粘着層側に位置し、熱可塑性樹脂を含有する融点が１２０℃未満の第２の層とを有する積層体で構成されることを特徴とする保護フィルム。【０００９】
（２）  前記第１の層が含有する前記熱可塑性樹脂と、前記第２の層が含有する前記熱可塑性樹脂とは、ともにポリオレフィンである上記（１）に記載の保護フィルム。【００１０】
（３）  前記粘着層は、ポリオレフィンと、エラストマーとを含有する上記（１）または（２）に記載の保護フィルム。【００１１】
（４）  前記粘着層が含有する前記エラストマーは、スチレン−オレフィン−スチレンブロック共重合体を含む上記（３）に記載の保護フィルム。【００１２】
（５）  前記粘着層が含有する前記ポリオレフィンは、そのＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して加熱温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆの条件下において測定されるメルトフローレートが０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上１０．０ｇ／１０ｍｉｎ以下である上記（３）または（４）に記載の保護フィルム。【００１３】
（６）  前記粘着層が含有する前記ポリオレフィンは、ポリプロピレンのホモポリマーを含む上記（３）ないし（５）のいずれかに記載の保護フィルム。【００１４】
（７）  前記樹脂基板の両面に貼付される上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の保護フィルム。【００１５】
（８）  前記樹脂基板の両面、一方の面または他方の面に、ポリカーボネート樹脂層、ポリアミド樹脂層およびセルロース樹脂層のうちの少なくとも１層を有する単層体または積層体で構成される被覆層を備える上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の保護フィルム。
【００１６】
（９）  前記樹脂基板は、プレス成形または真空成形により、前記熱曲げ加工される上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の保護フィルム。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、熱曲げ加工の後に樹脂基板から保護フィルムを剥離させる際に、樹脂基板の縁部から、保護フィルムの一部が樹脂基板の面方向に突出した掴みシロを形成することができる。したがって、この掴みシロを起点とした保護フィルムの剥離を、時間と手間とを有することなく円滑に実施することができる。そのため、樹脂基板を、例えば、サングラス用レンズが備える樹脂基板に適用した場合には、サングラス用レンズを高い生産性をもって製造することができる。【００１８】
また、熱曲げ加工が施された樹脂基板は、優れた外観性を有することができる。さらに、この熱曲げ加工の際に、樹脂基板に貼付された保護フィルムが、熱曲げ加工に用いられる金型に接着することがない。加えて、熱曲げ加工の後に優れた剥離性をもって金型から保護フィルムを剥離させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、保護フィルムを用いたサングラス用レンズの製造方法を説明するための模式図である。
【図２】図２は、本発明の保護フィルムの好適実施形態を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の保護フィルムを添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２１】
本発明の保護フィルムは、樹脂基板に対して、加熱下で熱曲げ加工を施す際に、前記樹脂基板に貼付して用いられる保護フィルムである。かかる保護フィルムは、基材層と、該基材層と前記樹脂基板との間に位置し、前記樹脂基板に粘着する粘着層とを有し、前記基材層は、前記粘着層の反対側に位置し、熱可塑性樹脂を含有する融点が１５０℃以上の第１の層と、前記粘着層側に位置し、熱可塑性樹脂を含有する融点が１２０℃未満の第２の層とを有する積層体で構成されることを特徴とする。
【００２２】
保護フィルムが備える基材層を、かかる構成を有する積層体とすることで、熱曲げ加工の後に、樹脂基板の縁部から、保護フィルム（第１の層）の一部が樹脂基板の面方向に突出した掴みシロを形成することができる。したがって、樹脂基板から保護フィルムを剥離させる際に、この掴みシロを起点とした保護フィルムの剥離を、時間と手間とを有することなく円滑に実施することができる。そのため、樹脂基板を、例えば、サングラス用レンズが備える樹脂基板に適用した場合には、サングラス用レンズを高い生産性をもって製造することができる。
【００２３】
また、熱曲げ加工が施された樹脂基板を、優れた外観性を有することができる。さらに、この熱曲げ加工の際に、樹脂基板に貼付された保護フィルムが、熱曲げ加工に用いられる金型に接着することがない。加えて、熱曲げ加工の後に優れた剥離性をもって金型から保護フィルムを剥離させることができる。
【００２４】
以下、本発明の保護フィルムを説明するのに先立って、本発明の保護フィルムを用いて製造される、サングラス用レンズの製造方法について説明する。
【００２５】
＜サングラス用レンズの製造方法＞
図１は、保護フィルムを用いたサングラス用レンズの製造方法を説明するための模式図である。なお、以下では、説明の都合上、図１の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【００２６】
以下、サングラス用レンズの製造方法の各工程を詳述する。
［１］まず、平板状をなす樹脂基板２１を用意し、この樹脂基板２１の両面に、保護フィルム１０（マスキングテープ）を貼付することで、樹脂基板２１の両面に保護フィルム１０が貼付された積層体１００を得る（図１（ａ）参照）。
【００２７】
なお、本実施形態では、偏光子２３と、被覆層２４とを備える樹脂基板２１が用意される。偏光子２３は、偏光していない自然光から、所定の一方向に偏光面をもつ直線偏光を取出す光学素子として機能する。被覆層２４は、偏光子２３の両面を被覆している。なお、この樹脂基板２１において、被覆層２４は、ポリカーボネート樹脂層、ポリアミド樹脂層、および、トリアセチルセルロースのようなセルロース樹脂層のうちの少なくとも１層を有する単層体または積層体で構成される。さらに、被覆層２４は、図１（ａ）のように、偏光子２３の両面（双方の面）に形成される場合の他、上面（一方の面）および下面（他方の面）のうちのいずれかに形成されるものであってもよい。
【００２８】
［２］次に、図１（ｂ）に示すように、用意した積層体１００を、すなわち、樹脂基板２１の両面に保護フィルム１０を貼付した状態で樹脂基板２１を、その厚さ方向に打ち抜く。これにより、積層体１００を平面視で円形状とする。
【００２９】
［３］次に、図１（ｃ）に示すように、円形状とされた積層体１００に対して、加熱下で熱曲げ加工を施す。
【００３０】
この熱曲げ加工は、通常、プレス成形または真空成形により実施される。
前述の通り、本実施形態では、樹脂基板２１が被覆層２４を備え、被覆層２４が、ポリカーボネート樹脂層、ポリアミド樹脂層、および、セルロース樹脂層のうちの少なくとも１層を有する単層体または積層体で構成されている。このため、熱曲げ加工の際の積層体１００（樹脂基板２１）の加熱温度（成形温度）は、被覆層２４の溶融または軟化温度を考慮して、好ましくは１１０℃以上１５０℃以下程度、より好ましくは１４０℃以上１５０℃以下程度に設定される。加熱温度をかかる範囲内に設定することにより、樹脂基板２１の変質・劣化を防止しつつ、樹脂基板２１を軟化または溶融状態として、樹脂基板２１を確実に熱曲げすることができる。
【００３１】
［４］次に、図１（ｄ）に示すように、熱曲げがなされた樹脂基板２１すなわち積層体１００から、保護フィルム１０を剥離させた後、この樹脂基板２１の凹面にポリカーボネート樹脂で構成されるポリカーボネート層３０を射出成形する。なお、樹脂基板２１の凹面には、ポリカーボネート層３０に代えて、例えば、ポリアミド樹脂で構成されるポリアミド層を形成してもよい。
【００３２】
これにより、熱曲げがなされた樹脂基板２１を備えるサングラス用レンズ２００が製造される。
【００３３】
以上のようなサングラス用レンズの製造方法に、本発明の保護フィルムを適用することで、前記工程［４］における樹脂基板２１からの保護フィルム１０の剥離を、時間と手間とを有することなく円滑に実施することができるが、以下、本発明の保護フィルムについて詳述する。
【００３４】
＜保護フィルム１０＞
図２は、本発明の保護フィルムの好適実施形態を示す縦断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図２の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【００３５】
保護フィルム１０は、図２に示すように、基材層１５と、この基材層１５と樹脂基板２１との間に位置し、樹脂基板２１に粘着（接合）する粘着層１１とを有する。さらに、基材層１５は、粘着層１１の反対側、すなわち、成形型側に位置する第１の層１６と、粘着層１１側、すなわち、樹脂基板２１側に位置する第２の層１７とを有している。
【００３６】
以下、これら各層について詳述する。
＜＜粘着層１１＞＞
粘着層１１は、基材層１５と樹脂基板２１との間に位置（介在）し、樹脂基板２１に粘着する。このように、粘着層１１は、基材層１５を樹脂基板２１に接合する機能を有する。
【００３７】
この粘着層１１としては、本発明では、樹脂基板２１から保護フィルム１０を剥離させることなく前記工程［２］および前記工程［３］における樹脂基板２１の打ち抜きおよび熱曲げを実施することができるとともに、前記工程［４］における樹脂基板２１からの保護フィルム１０の剥離を実施し得る粘着層１１が好ましく用いられる。
【００３８】
そのため、粘着層１１は、ポリオレフィンと、エラストマーとを含有することが好ましい。このように、粘着層１１を、ポリオレフィンと、エラストマーとの双方を含む構成とすることで、前記効果を確実に発揮させることができる。
【００３９】
ここで、前記工程［２］および前記工程［３］における保護フィルム１０による樹脂基板２１の保持性と、前記工程［４］における樹脂基板２１からの保護フィルム１０の剥離性とは、例えば、樹脂基板２１（被覆層２４）に対するピール強度により評価することができる。
【００４０】
具体的には、被覆層２４に、保護フィルム１０を貼付し、積層体を得る。その後、温度５０℃、時間１２ｈｒの条件で積層体を保管した後のＪＩＳ  Ｃ−６４８１：１９９６に準拠して測定される、被覆層２４と保護フィルム１０との間のピール強度Ｔ１、および、温度１５０℃、時間５ｍｉｎの条件で積層体を保管した後のＪＩＳ  Ｃ−６４８１：１９９６に準拠して測定される、被覆層２４と保護フィルム１０との間のピール強度Ｔ２は、それぞれ、０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上３．０Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、０．１０Ｎ／２５ｍｍ以上１．５Ｎ／２５ｍｍ以下であることがより好ましく、０．１５Ｎ／２５ｍｍ以上０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であることがさらに好ましい。温度５０℃、時間１２ｈｒの条件および温度１５０℃、時間５ｍｉｎの条件で、それぞれ、積層体を保管した後のピール強度Ｔ１およびピール強度Ｔ２を前記範囲内とすることで、前記工程［２］および前記工程［３］における樹脂基板２１の打ち抜きおよび熱曲げを、樹脂基板２１から保護フィルム１０を剥離させることなく実施することができ、かつ、前記工程［３］における熱曲げによる熱履歴を保護フィルム１０が経たとしても、前記工程［４］における樹脂基板２１からの保護フィルム１０の剥離を実施することができる。
【００４１】
また、粘着層１１に含まれる、ポリオレフィンと、エラストマーとのうち、ポリオレフィンの融点は、特に、１５０℃以上であることが好ましい。このように、粘着層１１が、ポリオレフィンを含有することにより、樹脂基板２１から保護フィルム１０を剥離させることなく前記工程［２］および前記工程［３］における樹脂基板２１の打ち抜きおよび熱曲げを実施することができるとともに、前記工程［４］における樹脂基板２１からの保護フィルム１０の剥離をより容易に実施することができる。
【００４２】
なお、このポリオレフィンの融点は、１５０℃以上であることが好ましいが、１５５℃以上１６０℃以下であることがより好ましい。これにより、前記効果をより顕著に発揮させることができる。
【００４３】
また、ポリオレフィンとしては、特に限定されず、例えば、ポリプロピレンの単独重合体（ホモポリマー）、ポリエチレンの単独重合体、ＥＰＲ相（ゴム相）を備えるプロピレン−エチレンブロック共重合体、エチレン−酢酸ビニルブロック共重合体、エチレン−エチルアクリレートブロック共重合体、エチレン−メチルメタクリレートブロック共重合体等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、ポリプロピレンの単独重合体（ホモポリマー）が好ましい。ポリプロピレンの単独重合体は、比較的安価に入手することができ、さらに、融点が１５０℃以上のポリプロピレンの単独重合体も容易に入手することができる。また、ポリプロピレンの単独重合体であれば粘着層１１に透明性を付与することができる。そのため、基材層１５も同様に透明性を有している場合には、保護フィルム１０が透明性を備えることができる。したがって、前記工程［１］における保護フィルム１０の樹脂基板２１への貼付の際に、ホコリ等のゴミが保護フィルム１０と樹脂基板２１との間に介在しているか否かを視認し得る。そのため、前記工程［２］以降にゴミが介在している積層体１００が移行するのを確実に防止することができる。結果として、得られるサングラス用レンズ２００の歩留まりの向上が図られる。
【００４４】
さらに、ポリオレフィンは、そのＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して、加熱温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆの条件下において測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上１０．０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましく、１．０ｇ／１０ｍｉｎ以上５．０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがより好ましく、２．０ｇ／１０ｍｉｎ以上３．５ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがさらに好ましい。これにより、被覆層２４に対する初期の馴染み性に優れた粘着層１１が得られるため、前記工程［１］における保護フィルム１０の樹脂基板２１に対する貼付を、優れた密着性をもって行うことができる。
【００４５】
また、粘着層１１は、前述の通り、ポリオレフィンの他に、エラストマーを含有することが好ましい。このように、粘着層１１にエラストマーが含まれることにより、前記工程［４］における樹脂基板２１からの保護フィルム１０の剥離の際に、樹脂基板２１に粘着層１１が残存することを的確に抑制または防止することができる。すなわち、樹脂基板２１における糊残りの発生を的確に抑制または防止することができる。このため、樹脂基板２１からの保護フィルム１０の剥離をより円滑に行うことができる。
【００４６】
このエラストマーとしては、特に限定されないが、例えば、α−オレフィン／ポリエチレン共重合体エラストマー、α−オレフィン／ポリプロピレン共重合体エラストマー、スチレンブロックエラストマー等が挙げられる。これらの中でも、スチレンブロックエラストマーが好ましく、特に、スチレン−オレフィン−スチレンブロック共重合体エラストマーが好ましい。このように、モノマー成分としてスチレンを含むエラストマーを用いることにより、前記工程［４］において、樹脂基板２１に糊残りが発生するのをより的確に抑制または防止することができる。なお、α−オレフィンとしては、例えば、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−ブテン、１−ペンテンおよび１−ヘプテン等が挙げられる。
【００４７】
また、この場合、エラストマーにおけるスチレンの含有量は、２５ｗｔ％以下であることが好ましく、１０ｗｔ％以上１８ｗｔ％以下であることがより好ましい。これにより、スチレン含有量が高くなることに起因して、粘着層１１の硬度の上昇を招くのを的確に抑制または防止することができる。そのため、粘着層１１の樹脂基板２１（被覆層２４）に対する密着力を確実に維持しつつ、樹脂基板２１に糊残りが発生するのをより的確に抑制または防止することができる。
【００４８】
さらに、スチレン−オレフィン−スチレンブロック共重合体としては、例えば、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＢＳ）、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体（ＳＩＳ）等が挙げられる。これらの中でも、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）が好ましい。スチレン−オレフィン−スチレンブロック共重合体として、ＳＥＢＳを選択することにより、エラストマーにおけるスチレンの含有量を、容易に２５ｗｔ％以下に設定することができ、前述した効果を確実に得ることができる。
【００４９】
粘着層１１における、エラストマーの含有量は、特に限定されないが、好ましくは２０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下、より好ましくは３０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下に設定される。これにより、粘着層１１に、エラストマーを含有させることにより得られる効果を、より顕著に発揮させることができる。
【００５０】
なお、本明細書において、粘着層１１を含む保護フィルム１０を構成する各層の融点とは、それぞれ、各層に含まれる各構成材料の融点（ＤＳＣ測定によるピーク温度）に、各構成材料が含まれる比率を乗じたものの和により求められた値を融点とする。
【００５１】
また、粘着層１１は、その平均厚さが５μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましい。これにより、前述した粘着層１１としての機能を確実に発揮させることができる。
【００５２】
＜＜基材層１５＞＞
基材層１５は、粘着層１１を介して樹脂基板２１（被覆層２４）に接合される。基材層１５は、前記工程［２］および前記工程［３］における樹脂基板２１の打ち抜きおよび熱曲げの際に、樹脂基板２１を保護（マスキング）する機能層（保護層）として機能する。加えて、基材層１５は、前記工程［３］における熱曲げの後に、熱曲げに用いた金型から樹脂基板２１（保護フィルム１０）を剥離（離脱）させるための機能層（保護層）としても機能する。
【００５３】
さらに、基材層１５は、前記工程［４］における樹脂基板２１から保護フィルム１０を剥離させる際に、樹脂基板２１の縁部から、保護フィルム１０の一部として、樹脂基板２１の面方向に突出した掴みシロを形成している。この掴みシロを起点とする保護フィルム１０の剥離を実施するための機能層としても基材層１５は機能する。そのため、掴みシロを起点とした保護フィルムの剥離を、時間と手間とを有することなく円滑に実施することができる。
【００５４】
本発明では、これらの機能を基材層１５に発揮させるために、基材層１５は、図２に示すように、粘着層１１の反対側に位置し、熱可塑性樹脂を含有する融点が１５０℃以上の第１の層１６と、粘着層１１側に位置し、熱可塑性樹脂を含有する融点が１２０℃未満の第２の層１７とを有する積層体で構成される。以下、これら第１の層１６および第２の層１７について説明する。
【００５５】
＜＜第１の層１６＞＞
第１の層１６は、粘着層１１の反対側、すなわち、前記工程［３］における熱曲げの際に、成形型側に位置している。このため、第１の層１６は、樹脂基板２１を保護し、かつ、前記工程［３］における熱曲げの後に、熱曲げに用いた金型から樹脂基板２１（保護フィルム１０）を剥離（離脱）させるための最外層として機能する。第１の層１６は、さらに、前記工程［４］における樹脂基板２１からの保護フィルム１０の剥離の際に、樹脂基板２１の面方向に突出した掴みシロとして機能する。
【００５６】
この第１の層１６は、熱可塑性樹脂を含有し、その融点は、次のような観点から設定される。すなわち、前記工程［３］における熱曲げの後に、成形型からの優れた剥離性（離脱性）を維持させること、すなわち、成形型（金型）に第１の層１６を密着させないこと、さらには、前記工程［４］における樹脂基板２１からの保護フィルム１０の剥離の際に、掴みシロとして機能させることを目的に、第１の層１６は、熱可塑性樹脂を含有し、その融点が１５０℃以上、好ましくは１５５℃以上１６５℃以下程度に設定される。
【００５７】
ここで、前述の通り、前記工程［３］における熱曲げの際の被覆層２４（樹脂基板２１）の加熱温度は、好ましくは、１１０℃以上１５０℃以下程度に設定される。そのため、第１の層１６の融点を前記の通り設定することにより、前記工程［３］における熱曲げの際に、第１の層１６が溶融または軟化状態となるのを確実に防止することができる。そのため、前記工程［３］における熱曲げの後に、成形型から確実に積層体１００を剥離（離脱）させることができる。また、前記工程［４］における保護フィルム１０の剥離の際に、第１の層１６を、掴みシロとして利用することができる。
【００５８】
このような第１の層１６の構成材料としては、熱可塑性樹脂を含み、第１の層１６の融点を１５０℃以上とし得る構成材料であれば、特に限定されない。好ましくは融点が１５０℃以上である熱可塑性樹脂が挙げられ、より好ましくは融点が１５０℃以上のポリオレフィンが選択される。これにより、第１の層１６の融点を容易に１５０℃以上に設定することができる。また、後述する第２の層１７もポリオレフィンを含む構成として、第１の層１６と第２の層１７とをともにポリオレフィンを含有する構成とした際には、基材層１５（第１の層１６および第２の層１７）と粘着層１１との密着性を向上させることができるため、保護フィルム１０が備える各層において剥離が生じるのを的確に抑制または防止することができる。
【００５９】
なお、融点が１５０℃以上のポリオレフィンとしては、例えば、前述した粘着層１１に含まれるポリオレフィンのうち融点が１５０℃以上のポリオレフィンが挙げられる。
【００６０】
また、第１の層１６は、その平均厚さが１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、１５μｍ以上３５μｍ以下であることがより好ましい。これにより、前述した第１の層１６としての機能を確実に発揮させることができる。
【００６１】
＜＜第２の層１７＞＞
第２の層１７は、粘着層１１側、すなわち、樹脂基板２１側に位置して、粘着層１１と第１の層１６との間に位置する中間層として機能する。
【００６２】
この第２の層１７は、前記工程［３］における熱曲げの際に溶融・軟化状態となり、成形型側に位置する第１の層１６と樹脂基板２１との間に位置して樹脂基板２１を保護し、かつ、積層体１００の熱曲げにより、積層体１００の湾曲面の縁部に、樹脂基板２１の面方向に第１の層１６が突出した掴みシロを形成させるための中間層として機能することを目的として、基材層１５に設けられている。このため、第２の層１７は、熱可塑性樹脂を含有し、その融点が１２０℃未満、好ましくは９０℃以上１１９℃以下程度、より好ましくは１０５℃以上１１５℃以下程度に設定される。
【００６３】
ここで、前述の通り、前記工程［３］における熱曲げの際の被覆層２４（樹脂基板２１）の加熱温度は、好ましくは、１１０℃以上１５０℃以下程度に設定される。そのため、第２の層１７の融点を前記の通り設定することにより、前記工程［３］における熱曲げの際に、第２の層１７を確実に溶融または軟化状態とすることができる。したがって、前記工程［３］において、この第２の層１７は、溶融または軟化状態の中間層としての機能を発揮するとともに、成形型側に位置する第１の層１６と樹脂基板２１との間において樹脂基板２１を保護するクッション層としても機能する。その結果、樹脂基板２１の表面に金型表面形状の転写による凹凸が形成されることを的確に抑制または防止しつつ熱曲げすることができる。そのため、優れた外観性を有する熱曲げされた樹脂基板２１が得られる。さらに、このような第２の層１７により、樹脂基板２１の面方向に対して、第１の層１６を位置ずれさせ得る。その結果、積層体１００の縁部に第１の層１６による掴みシロが形成されることとなる。そのため、前記工程［４］における保護フィルム１０の剥離の際に、第１の層１６の突出した部分を、掴みシロとして利用でき、保護フィルム１０の剥離を容易に行うことができる。
【００６４】
また、この掴みシロの長さをＬ１とし、平面視で円形状をなす積層体１００が前記工程［３］により熱曲げされた後の平面視における直径をＬ２とし、前記工程［３］により熱曲げされた積層体１００の曲率半径Ｒを８．５ｃｍとしたとき、（Ｌ１／Ｌ２）×１００は、０．１％以上１．０％以下であることが好ましく、０．２％以上０．５％以下であることがより好ましい。かかる関係を満足することにより、前記工程［３］により形成される掴みシロを用いて、前記工程［４］における保護フィルム１０の剥離を、確実に実施することができる。
【００６５】
このような第２の層１７の構成材料としては、熱可塑性樹脂を含み、第２の層１７の融点を１２０℃未満とし得る構成材料であれば、特に限定されない。好ましくは融点が１２０℃未満である熱可塑性樹脂が挙げられ、より好ましくは融点が１２０℃未満のポリオレフィンが選択される。これにより、第２の層１７の融点を容易に１２０℃未満に設定することができる。また、前述した第１の層１６もポリオレフィンを含む構成として、第１の層１６と第２の層１７とをともにポリオレフィンを含有する構成とした際には、基材層１５（第１の層１６および第２の層１７）と粘着層１１との密着性を向上させることができる。このため、保護フィルム１０が備える各層において剥離が生じるのを的確に抑制または防止することができる。
【００６６】
なお、融点が１２０℃未満のポリオレフィンとしては、前述した粘着層１１に含まれるポリオレフィンのうち、融点が１２０℃未満のポリオレフィンが挙げられる。例えば、融点が１２０℃未満のポリエチレンの単独重合体、α−オレフィン／ポリエチレン共重合体、α−オレフィン／ポリプロピレン共重合体等が挙げられる。
【００６７】
また、第２の層１７は、その平均厚さが１０μｍ以上６０μｍ以下であることが好ましく、１５μｍ以上３０μｍ以下であることがより好ましい。これにより、前述した第２の層１７としての機能を確実に発揮させることができる。
【００６８】
なお、上述した保護フィルム１０が備える粘着層１１、基材層１５（第１の層１６および第２の層１７）の各層には、それぞれ、上述した構成材料の他に、酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤等の各種添加剤が含まれていてもよい。
また、これら各層の間には、上記添加剤等を含む中間層が形成されていてもよい。
【００６９】
さらに、上述した保護フィルム１０は、いかなる方法により製造されてもよいが、例えば、共押し出し法を用いることで製造し得る。
【００７０】
具体的には、３つの押し出し機を用意し、これらに、それぞれ、粘着層１１、第１の層１６および第２の層１７の構成材料を収納する。その後、これらの構成材料を溶融または軟化状態として、押し出す。これにより、共押し出しＴダイから、これらの構成材料が層状に積層された、溶融または軟化状態の積層体が得られる。得られた積層体を、複数の冷却ロール等で構成されるシート成形部に供給し、その後、このシート成形部において積層体を冷却することにより保護フィルム１０が製造される。
【００７１】
以上、本発明の保護フィルムについて説明したが、本発明は、これに限定されず、保護フィルムを構成する各層は、同様の機能を発揮し得る任意の構成の層と置換することができる。
【００７２】
さらに、前記実施形態では、本発明の保護フィルムを、サングラス用レンズが有する樹脂基板に対して、熱曲げ加工する際に、樹脂基板に貼付して用いる場合について説明した。しかし、本発明の保護フィルムは、このようなサングラス用レンズが有する樹脂基板の熱曲げに適用できる他、例えば、ゴーグルが備えるレンズ、ヘルメットが備えるバイザー等の樹脂基板を熱曲げする際にも用いることができる。
【実施例】
【００７３】
以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明する。なお、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されない。【００７４】
１．基材層の構成の検討
１−１．原材料の準備
まず、実施例および比較例の保護フィルムの作製に使用した原料は以下の通りである。【００７５】
＜ポリオレフィン＞
融点が１５８℃のホモポリプロピレン（日本ポリプロ社製、「ノバッテックＥＡ９」、ＭＦＲ＝０．５ｇ／１０ｍｉｎ）
融点が１４５℃のランダムポリプロピレン（日本ポリプロ社製、「ノバッテックＥＧ８Ｂ」、ＭＦＲ＝０．８ｇ／１０ｍｉｎ）
融点が１３２℃のランダムポリプロピレン（住友化学社製、「ノーブレンＳ１３１」、ＭＦＲ＝１．５ｇ／１０ｍｉｎ）
融点が１１９℃の直鎖状低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン社製、「ユリメット１５４０Ｆ」、ＭＦＲ＝４．０ｇ／１０ｍｉｎ）
融点が１１４℃の直鎖状低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン社製、「ユリメット１５２０Ｆ」、ＭＦＲ＝２．０ｇ／１０ｍｉｎ）
融点が１１０℃の低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン社製、「宇部ポリエチレンＦ０２２ＮＨ」、ＭＦＲ＝０．８ｇ／１０ｍｉｎ）
融点が１５８℃のホモポリプロピレン（住友化学社製、「ノーブレンＦＳ２０１１ＤＧ２」、ＭＦＲ＝２．５ｇ／１０ｍｉｎ）【００７６】
＜エラストマー＞
スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）（旭化成社製、「タフテックＨ１２２１」）【００７７】
１−２．保護フィルムの製造
（実施例１Ａ）
［１Ａ］まず、粘着層を形成するにあたり、ＳＥＢＳと融点が１５８℃のホモポリプロピレン（ノーブレンＦＳ２０１１ＤＧ２）とを、ＳＥＢＳの含有量が５０ｗｔ％となるように混練することで粘着層形成材料（樹脂組成物）を調製した。【００７８】
［２Ａ］次に、調製した粘着層形成材料と、第２の層（中間層）形成材料として融点が１１９℃の直鎖状低密度ポリエチレンと、第１の層（最外層）形成材料として融点が１５８℃のホモポリプロピレン（ノバッテックＥＡ９）とを、それぞれ、３つの押し出し機に収納した。【００７９】
［３Ａ］次に、３つの押し出し機から、これらの形成材料を溶融状態として、押し出した。これにより、共押し出しＴダイから、これらの形成材料が層状に積層された溶融状態の積層体が得られた。その後、この積層体を冷却することで、実施例１Ａの保護フィルムを得た。【００８０】
（実施例２Ａ〜実施例７Ａ、比較例１Ａ〜比較例４Ａ）
前記工程［２Ａ］において第２の層形成材料として用いたポリオレフィンの種類、前記工程［２Ａ］において第１の層形成材料として用いたポリオレフィンの種類、前記工程［２Ａ］における第２の層形成材料に含まれるポリオレフィンの含有量、前記工程［３Ａ］において形成する積層体における第２の層の平均厚さを、それぞれ、表１に示すように変更したこと以外は、前記実施例１Ａと同様にして、実施例２Ａ〜実施例７Ａ、比較例１Ａ〜比較例４Ａの保護フィルムを得た。【００８１】
１−３．評価
各実施例および各比較例の保護フィルムを、以下の方法で評価した。【００８２】
＜１＞掴みシロの大きさの評価
まず、各実施例および各比較例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を２枚のポリカーボネート基板（ポリカーボネート層）で挾持した構成をなす樹脂基板（住友ベークライト社製、「Ｐ１３５２」）を用意した。各保護フィルムを、各樹脂基板の両面に、荷重０．５ｋｇ／ｃｍ２の条件でロールを用いて圧着して、保護フィルムを貼付することで積層体を得た。その後、この積層体を厚さ方向に打ち抜いた。これにより、積層体を平面視で円形状（直径７．５ｃｍ）とした。【００８３】
次いで、円形状とされた積層体に対して、１５０℃熱下で、プレス成形により熱曲げ加工を施した。これにより、円形状の積層体を曲率半径Ｒが８．５ｃｍの湾曲形状とした。【００８４】
そして、この熱曲げ加工が施された積層体における、掴みシロの長さＬ１と、平面視における直径Ｌ２とを測定して、（Ｌ１／Ｌ２）×１００を求めた。得られた（Ｌ１／Ｌ２）×１００の計算結果を、次の評価基準に基づいて評価した。【００８５】
Ａ：上記計算結果が、０．２％以上０．５％以下である。
Ｂ：上記計算結果が、０．１％以上０．２％未満、または、０．５％超１．０％以下である。
Ｃ：上記計算結果が、０．１％未満、または、１．０％超である。【００８６】
＜２＞熱曲げ加工後の樹脂基板の外観の評価
まず、各実施例および各比較例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を２枚のポリカーボネート基板（ポリカーボネート層）で挾持した構成をなす樹脂基板（住友ベークライト社製、「Ｐ１３５２」）を用意した。各保護フィルムを、各樹脂基板の両面に、荷重０．５ｋｇ／ｃｍ２の条件でロールを用いて圧着して、保護フィルムを貼付することで積層体を得た。その後、この積層体を厚さ方向に打ち抜いた。これにより、積層体を平面視で円形状（直径７．５ｃｍ）とした。【００８７】
次いで、円形状とされた積層体に対して、１５０℃の加熱下で、プレス成形により熱曲げ加工を施した。これにより、円形状の積層体を曲率半径Ｒが８．５ｃｍの湾曲形状とした。その後、熱曲げ加工が施された積層体から保護フィルムを剥離させた。【００８８】
そして、保護フィルムが剥離された、熱曲げ加工後の樹脂基板における表面の外観を、次の評価基準に基づいて、評価した。【００８９】
Ａ：金型の転写が全く無く成型前同等の平滑性である。
Ｂ：金型の転写が若干発生しているが実使用上問題ない程度である。
Ｃ：金型の転写による凹凸が顕著で実使用できない程度である。【００９０】
＜３＞金型剥離性の評価
まず、各実施例および各比較例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を２枚のポリカーボネート基板（ポリカーボネート層）で挾持した構成をなす樹脂基板（住友ベークライト社製、「Ｐ１３５２」）を用意した。各保護フィルムを、各樹脂基板の両面に、荷重０．５ｋｇ／ｃｍ２の条件でロールを用いて圧着して、保護フィルムを貼付することで積層体を得た。その後、この積層体を厚さ方向に打ち抜いた。これにより、積層体を平面視で円形状（直径７．５ｃｍ）とした。【００９１】
次いで、円形状とされた積層体に対して、１５０℃の加熱下で、プレス成形により熱曲げ加工を施した。これにより、円形状の積層体を曲率半径Ｒが８．５ｃｍの湾曲形状とした。【００９２】
そして、この熱曲げ加工が施された積層体をプレス成形に用いた金型から剥離する際の剥離性を、次の評価基準に基づいて、評価した。【００９３】
Ａ：容易に剥離できる。
Ｂ：若干の密着があるが剥離可能な程度である。
Ｃ：密着して剥離できない。【００９４】
以上のようにして得られた各実施例および各比較例の保護フィルムにおける評価結果を、それぞれ、下記の表１に示す。【００９５】
【表１】
0006540901.tif 000002
【００９６】
表１に示したように、各実施例における保護フィルムでは、第２の層の融点が１２０℃未満に設定されることで、掴みシロの指標である（Ｌ１／Ｌ２）×１００の大きさが、０．１％以上１．０％以下の範囲に設定された。したがって、この掴みシロを、前記工程［４］において、保護フィルムを剥離させる際の掴みシロとして利用することができ、保護フィルムの剥離を容易に実施し得ることが判った。また、各実施例における保護フィルムを用いた場合、熱曲げ加工後の樹脂基板の表面に金型表面形状の転写による凹凸が認められず、優れた外観性をもって樹脂基板を熱曲げ加工し得ることが明らかとなった。【００９７】
また、各実施例における保護フィルムでは、第１の層の融点が１５０℃以上に設定されていた。このため、各実施例における保護フィルムを用いた場合、前記工程［３］の熱曲げ加工の後に、成形型に保護フィルムが接着することなく、優れた剥離性をもって熱曲げされた積層体を剥離させ得ることが判った。【００９８】
これに対して、第２の層の融点が１２０℃以上である各比較例における保護フィルムでは、（Ｌ１／Ｌ２）×１００の大きさが、０．１％未満、または、１．０％超となった。これは、形成された掴みシロを、前記工程［４］において、保護フィルムを剥離させる際の掴みシロとして利用することができない結果を示した。また、第２の層の融点が１４５℃超である比較例２Ａにおける保護フィルムを用いた場合、熱曲げ加工後の樹脂基板の表面に金型表面形状の転写による凹凸が認められ、外観性に劣る樹脂基板が熱曲げ加工により得られる傾向を示した。【００９９】
さらに、第１の層の融点が１５０℃未満である比較例１Ａにおける保護フィルムを用いた場合、前記工程［３］の熱曲げ加工の後に、成形型に保護フィルムが接着し、これに起因して、熱曲げされた積層体を成形型から剥離させることができない結果を示した。【０１００】
２．粘着層に含まれるエラストマーの種類の検討
２−１．原材料の準備
まず、各実施例の保護フィルムの作製に使用した原料は以下の通りである。【０１０１】
＜ポリオレフィン＞
融点が１５８℃のホモポリプロピレン（住友化学社製、「ノーブレンＦＳ２０１１ＤＧ２」、ＭＦＲ＝２．５ｇ／１０ｍｉｎ）
融点が１５８℃のホモポリプロピレン（日本ポリプロ社製、「ノバッテックＥＡ９」、ＭＦＲ＝０．５ｇ／１０ｍｉｎ）
融点が１１９℃の低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン社製、「ユリメット１５４０Ｆ」、ＭＦＲ＝４．０ｇ／１０ｍｉｎ）【０１０２】
＜エラストマー＞
スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）（旭化成社製、「タフテックＨ１２２１」）
スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＢＳ）（カネカ社製、「シブスター０６２Ｈ」）
α−オレフィン／ポリプロピレン共重合体エラストマー（三井化学社製、「タフマーＰＮ２０６０」）
α−オレフィン／ポリエチレン共重合体エラストマー（日本ポリエチレン社製、「カーネルＫＦ３５０」）【０１０３】
２−２．保護フィルムの製造
（実施例１Ｂ）
［１Ｂ］まず、粘着層を形成するにあたり、ＳＥＢＳと融点が１５８℃のホモポリプロピレン（ノーブレンＦＳ２０１１ＤＧ２）とを、ＳＥＢＳの含有量が５０ｗｔ％となるように混練することで粘着層形成材料（樹脂組成物）を調製した。【０１０４】
［２Ｂ］次に、調製した粘着層形成材料と、第２の層（中間層）形成材料として融点が１１９℃の直鎖状低密度ポリエチレンと、第１の層（最外層）形成材料として融点が１５８℃のホモポリプロピレン（ノバッテックＥＡ９）とを、それぞれ、３つの押し出し機に収納した。【０１０５】
［３Ｂ］次に、３つの押し出し機から、これらの形成材料を溶融状態として、押し出した。これにより、共押し出しＴダイから、これらの形成材料が層状に積層された溶融状態の積層体が得られた。その後、この積層体を冷却することで、実施例１Ｂの保護フィルムを得た。【０１０６】
（実施例２Ｂ）
前記工程［１Ｂ］において、ＳＥＢＳに代えて、ＳＩＢＳを用いたこと以外は、前記実施例１Ｂと同様にして、実施例２Ｂの保護フィルムを得た。【０１０７】
（実施例３Ｂ）
前記工程［１Ｂ］において、ＳＥＢＳに代えて、α−オレフィン／ポリプロピレン共重合体エラストマーを用いたこと以外は、前記実施例１Ｂと同様にして、実施例３Ｂの保護フィルムを得た。【０１０８】
（実施例４Ｂ）
前記工程［１Ｂ］において、ＳＥＢＳに代えて、α−オレフィン／ポリエチレン共重合体エラストマーを用いたこと以外は、前記実施例１Ｂと同様にして、実施例４Ｂの保護フィルムを得た。【０１０９】
２−３．評価
各実施例の保護フィルムを、以下の方法で評価した。【０１１０】
＜１＞熱曲げ前の密着性評価
まず、各実施例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を２枚のポリカーボネート基板（ポリカーボネート層）で挾持した構成をなす樹脂基板（住友ベークライト社製、「Ｐ１３５２」）を用意した。各保護フィルムを、各樹脂基板の両面に、荷重０．５ｋｇ／ｃｍ２の条件でロールを用いて圧着することで、保護フィルムを貼付することで積層体を得た。【０１１１】
次いで、ＪＩＳ  Ｃ−６４８１：１９９６に準拠してポリカーボネート基板と保護フィルムとの間のピール強度を測定した。そして、得られたピール強度を、次の評価基準に基づいて、評価した。【０１１２】
Ａ：ピール強度が、０．１０Ｎ／２５ｍｍ以上１．５Ｎ／２５ｍｍ以下である。
Ｂ：ピール強度が、０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上０．１０Ｎ／ｍｍ未満、または、１．５Ｎ／２５ｍｍ超３．０Ｎ／２５ｍｍ以下である。
Ｃ：ピール強度が、０．０５Ｎ／２５ｍｍ未満、または、３．０Ｎ／２５ｍｍ超である。【０１１３】
＜２＞熱曲げ後の糊残り評価
まず、各実施例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を２枚のポリカーボネート基板（ポリカーボネート層）で挾持した構成をなす樹脂基板（住友ベークライト社製、「Ｐ１３５２」）を用意した。各保護フィルムを、各樹脂基板の両面に、荷重０．５ｋｇ／ｃｍ２の条件でロールを用いて圧着することで、保護フィルムを貼付することで積層体を得た。【０１１４】
次いで、得られた積層体を、温度１５０℃の加熱温度で加熱しつつ、積層体を真空成形により熱曲げした。熱曲げした積層体について、ポリカーボネート基板から保護フィルムを剥離させ、その後、ポリカーボネート基板における糊残りの有無を観察した。そして、糊残りの有無の観察結果を、次の評価基準に基づいて、評価した。【０１１５】
Ａ：糊残りが全く認められない。
Ｂ：若干の糊残りが認められる。
Ｃ：明らかな糊残りが認められる。【０１１６】
以上のようにして得られた各実施例の保護フィルムにおける評価結果を、それぞれ、下記の表２に示す。【０１１７】
【表２】
0006540901.tif 000003
【０１１８】
表２に示したように、各実施例では、保護フィルムの粘着層がエラストマーを含有していた。このため、各実施例では、熱曲げした後のポリカーボネート基板と保護フィルムとの積層体において、ポリカーボネート基板から保護フィルムを、ポリカーボネート基板に糊残りを認めることなく、剥離し得ることが明らかとなった。【０１１９】
３．粘着層に含まれるポリオレフィンの融点の検討
３−１．原材料の準備
まず、各実施例の保護フィルムの作製に使用した原料は以下の通りである。【０１２０】
＜ポリオレフィン＞
融点が１５８℃のホモポリプロピレン（住友化学社製、「ノーブレンＦＳ２０１１ＤＧ２」、ＭＦＲ＝２．５ｇ／１０ｍｉｎ）
融点が１５８℃のホモポリプロピレン（日本ポリプロ社製、「ノバッテックＥＡ９」、ＭＦＲ＝０．５ｇ／１０ｍｉｎ）
融点が１５８℃のホモポリプロピレン（住友化学社製、「ノーブレンＷＦ８３６ＤＧ３」、ＭＦＲ＝７．０ｇ／１０ｍｉｎ）
融点が１５５℃のブロックポリプロピレン（ＥＰＲ相（ゴム相）を備えるプロピレン−エチレンブロック共重合体）（日本ポリプロ社製、「ノバッテックＥＣ９ＧＤ」、ＭＦＲ＝０．５ｇ／１０ｍｉｎ）
融点が１４５℃のランダムポリプロピレン（日本ポリプロ社製、「ノバッテックＥＧ８Ｂ」、ＭＦＲ＝０．８ｇ／１０ｍｉｎ）
融点が１１９℃の直鎖状低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン社製、「ユリメット１５４０Ｆ」、ＭＦＲ＝４．０ｇ／１０ｍｉｎ）
融点が１３２℃のランダムポリプロピレン（住友化学社製、「ノーブレンＳ１３１」、ＭＦＲ＝１．５ｇ／１０ｍｉｎ）
融点が１２１℃の直鎖状低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン社製、「ユリメット２５２５Ｆ」、ＭＦＲ＝２．５ｇ／１０ｍｉｎ）
融点が９８℃の直鎖状低密度ポリエチレン（プライムポリマー社製、「エボリューＳＰ０５４０」、ＭＦＲ＝３．８ｇ／１０ｍｉｎ）【０１２１】
＜エラストマー＞
スチレン含有量が２０ｗｔ％のスチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）（旭化成社製、「タフテックＨ１０５２」）【０１２２】
３−２．保護フィルムの製造
（実施例１Ｃ）
［１Ｃ］まず、粘着層を形成するにあたり、スチレン含有量が２０ｗｔ％のＳＥＢＳと融点が１５８℃のホモポリプロピレン（ノーブレンＦＳ２０１１ＤＧ２）とを、ＳＥＢＳの含有量が５０ｗｔ％となるように混練することで粘着層形成材料（樹脂組成物）を調製した。【０１２３】
［２Ｃ］次に、調製した粘着層形成材料と、第２の層（中間層）形成材料として融点が１１９℃の直鎖状低密度ポリエチレンと、第１の層（最外層）形成材料として融点が１５８℃のホモポリプロピレン（ノバッテックＥＡ９）とを、それぞれ、３つの押し出し機に収納した。【０１２４】
［３Ｃ］次に、３つの押し出し機から、これらの形成材料を溶融状態として、押し出した。これにより、共押し出しＴダイから、これらの形成材料が層状に積層された溶融状態の積層体が得られた。その後、この積層体を冷却することで、実施例１Ｃの保護フィルムを得た。【０１２５】
（実施例２Ｃ〜実施例１３Ｃ）
前記工程［１Ｃ］において１５８℃のホモポリプロピレン（ノーブレンＦＳ２０１１ＤＧ２）に代えて用いたポリオレフィンの種類、前記工程［１Ｃ］において調製する粘着層形成材料に含まれるエラストマーの含有量、前記工程［３Ｃ］において形成する積層体における粘着層の平均厚さを、それぞれ、表３に示すように変更したこと以外は、前記実施例１Ｃと同様にして、実施例２Ｃ〜実施例１３Ｃの保護フィルムを得た。【０１２６】
３−３．評価
各実施例の保護フィルムを、以下の方法で評価した。【０１２７】
＜１＞熱履歴を経る前の密着強度評価
まず、各実施例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を２枚のポリカーボネート基板（ポリカーボネート層）で挾持した構成をなす樹脂基板（住友ベークライト社製、「Ｐ１３５２」）を用意した。各保護フィルムを、各樹脂基板の両面に、荷重０．５ｋｇ／ｃｍ２の条件でロールを用いて圧着することで、保護フィルムを貼付することで積層体を得た。【０１２８】
次いで、得られた積層体を、温度５０℃、時間１２ｈｒの条件で保管した後に、ＪＩＳ  Ｃ−６４８１：１９９６に準拠してポリカーボネート基板と保護フィルムとの間のピール強度Ｔ１を測定した。【０１２９】
＜２＞熱履歴を経た後の密着強度評価
まず、各実施例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を２枚のポリカーボネート基板（ポリカーボネート層）で挾持した構成をなす樹脂基板（住友ベークライト社製、「Ｐ１３５２」）を用意した。各保護フィルムを、各樹脂基板の両面に、荷重０．５ｋｇ／ｃｍ２の条件でロールを用いて圧着することで、保護フィルムを貼付することで積層体を得た。【０１３０】
次いで、得られた積層体を、温度１５０℃、時間５ｍｉｎの条件で保管した後に、ＪＩＳ  Ｃ−６４８１：１９９６に準拠してポリカーボネート基板と保護フィルムとの間のピール強度Ｔ２を測定した。【０１３１】
以上のようにして得られた各実施例の保護フィルムにおける評価結果を、それぞれ、下記の表３に示す。【０１３２】
【表３】
0006540901.tif 000004
【０１３３】
表３に示したように、各実施例における保護フィルムでは、ポリオレフィンが粘着層に含まれることで、ピール強度Ｔ１、および、ピール強度Ｔ２ともに０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上３．０Ｎ／２５ｍｍ以下の範囲内に設定された。このため、各実施例における保護フィルムを用いた場合、前記工程［２］および前記工程［３］における樹脂基板の打ち抜きおよび熱曲げを、樹脂基板から保護フィルムを剥離させることなく実施することができ、かつ、前記工程［３］における熱曲げによる熱履歴を保護フィルムが経たとしても、前記工程［４］における樹脂基板からの保護フィルムの剥離を実施することができる程度に、保護フィルムが樹脂基板に貼付されていることが判った。
【産業上の利用可能性】
【０１３４】
本発明によれば、熱曲げ加工の後に樹脂基板から保護フィルムを剥離させる際に、樹脂基板の縁部から、保護フィルムの一部が樹脂基板の面方向に突出した掴みシロを形成して、この掴みシロを起点とする保護フィルムの剥離を、時間と手間とを有することなく円滑に実施することができる保護フィルムを提供することができる。したがって、本発明は、産業上の利用可能性を有する。
【符号の説明】
【０１３５】
１０          保護フィルム
１１          粘着層
１５          基材層
１６          第１の層
１７          第２の層
２１          樹脂基板
２３          偏光子
２４          被覆層
３０          ポリカーボネート層
１００        積層体
２００        サングラス用レンズ
【図１】
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【図２】
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