(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャビティ構造を有する無線周波数フィルタであって、
一側に開放面を有するハウジングと、
前記ハウジングの開放面を密封するカバーと、
前記ハウジング内に位置する共振素子と、を含み、
前記カバーは、前記共振素子に対応する部位に貫通孔を有し、前記カバーの貫通孔には、この貫通孔を覆う構造を有する周波数チューニングのためのチューニング構造物が設置され、
前記チューニング構造物の材質の熱膨張係数と前記カバーの材質の熱膨張係数は異なることを特徴とする無線周波数フィルタ。
【請求項２】
前記チューニング構造物はコップ形状であることを特徴とする請求項１に記載の無線周波数フィルタ。
【請求項３】
複数のドットピーン構造は前記チューニング構造物の底面に外部打刻装備により形成されることを特徴とする請求項１に記載の無線周波数フィルタ。
【請求項４】
前記複数のドットピーン構造は、前記外部打刻装備により前記チューニング構造物に形成されることによって、前記チューニング構造物の底面に凸部が形成されることを特徴とする請求項３に記載の無線周波数フィルタ。
【請求項５】
前記チューニング構造物は金属板状であることを特徴とする請求項１に記載の無線周波数フィルタ。
【請求項６】
前記チューニング構造物の熱膨張係数は、前記カバーの熱膨張係数より低いことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の無線周波数フィルタ。
【請求項７】
前記チューニング構造物の材質は銅であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の無線周波数フィルタ。
【請求項８】
前記チューニング構造物は前記コップ形状の上端に、前記カバーで前記貫通孔の周辺部と当接する係止部材が形成されることを特徴とする請求項２に記載の無線周波数フィルタ。
【請求項９】
前記カバーの貫通孔の周辺部に前記チューニング構造物の前記係止部材に対応する溝が形成されることを特徴とする請求項８に記載の無線周波数フィルタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は無線通信システムで使用される無線信号処理装置に関するもので、特にキャビティフィルタのようにキャビティ構造を有する無線周波数フィルタに関する。
【背景技術】
【０００２】
キャビティ構造を有する無線周波数フィルタは、通常、金属材質のハウジングを通じて直方体などの収容空間、すなわち複数のキャビティを具備し、各キャビティ構造の内部に誘電体共振素子(Dielectric Resonance element：ＤＲ)又は金属共振棒で構成された共振素子を各々含めて超高周波の共振を発生させる。また、このようなキャビティ構造を有する無線周波数フィルタにおいて、通常、キャビティ構造の上部には該当キャビティの開放面を遮蔽するカバーが具備され、カバーには該当無線周波数フィルタのフィルタリング特性をチューニングするためのチューニング構造であって、複数のチューニングネジ及び該当チューニングネジを固定するためのナットが設けられる。キャビティ構造を有する無線周波数フィルタに関する一例としては、本願出願人により先出願された韓国特許公開公報第１０-２００４-１０００８４号(名称：無線周波数フィルタ、公開日：２００４年１２月２日、発明者：Ｐａｒｋ  Ｊｏｎｇ  Ｇｙｕ外２名)に開示されたことが挙げられる。
【０００３】
このようなキャビティ構造を有する無線周波数フィルタは、無線通信システムで送受信無線信号の処理のために使用され、特に、移動通信システムで基地局や中継器等に代表的に適用される。
【０００４】
一方、本出願人により先出願された韓国特許公開公報第１０-２０１４-００２６２３５号(名称：“キャビティ構造を有する無線周波数フィルタ”、公開日：２０１４年３月５日、発明者：Ｐａｒｋ  Ｎａｍ  Ｓｉｎ外２名）では、チューニングネジ及び固定用ナットの締結構造を採用せずに周波数チューニングが可能な簡単で単純化したフィルタ構造が提案されている。この特許公開公報第１０-２０１４-００２６２３５号は、アルミニウムやマグネシウム材質(合金含み）の板状の母材を用いてプレス加工又はダイカスト加工などを通じてカバーの製造の際に、カバーで共振素子に対応する位置に一つ又は複数の陥没部を形成する技術を提案する。また、このような陥没部に、外部打刻装備の打刻ピン(pin)による打刻又はプレスにより複数のドットピーン(dot  peen)構造を形成する。このような陥没部及びドットピーン構造は、周波数チューニングのために通常に使用したチューニングネジ及び固定用ナットの締結構造を代替するためのものであって、該当陥没部(及びドットピーン構造)と共振素子との間の距離が狭くなるように適したチューニング作業が可能にする。
【０００５】
韓国特許公開公報第１０-２０１４-００２６２３５号に開示された技術は、チューニングネジ及び固定用ナットの締結構造を採用しないので、小型及び軽量化のためのフィルタ構造に適する。
【０００６】
特に、上記公開公報第１０-２０１４-００２６２３５号に開示された技術は、比較的サイズが大きいフィルタの製造の際にカバーにダイカスト加工を通じて陥没構造を形成しなければならず、これによって加工費を上昇する場合があり得る。
【０００７】
さらに、上記公開公報第１０-２０１４-００２６２３５号に開示された技術では、カバーを含み、ハウジングの材質を、強度、重さ、製造コスト、及び作業容易性などを考慮してアルミニウム(合金含み)のような軽量金属で製造するが、アルミニウムの場合、金属自体の熱膨張係数が大きいため、外部の温度変化及び製品自体から発生する発熱現象によってフィルタの特性変化をもたらすという問題があった。
【０００８】
より詳細に説明すれば、フィルタが使用されるアンテナ装置における使用環境は、通常、恒温及び高温状態であり、アンテナ装置の周辺の他の部品(例えば、増幅器)による発熱によって影響を受けるようになる。特に、キャビティフィルタが高電力の送信フィルタとして使用される場合には挿入損失により相当量の熱が発生するようになる。周辺温度が変化する場合、キャビティフィルタのハウジング、共振器などが熱収縮と膨脹を起こすようになる。このような各構成要素の間隔変化によるキャパシタンス及びインダクタンス値の変化に従ってフィルタの固有特性が変化しつつ、動作障害が発生する。特に、このような問題点は、金属性の共振棒を用いる共振器の構造において一層大きく作用する。
【０００９】
したがって、従来のキャビティフィルタの共振器の構造において、特に金属性の共振棒を使用する構造では、温度変化による特性変化を最小化するための多様な方案が研究及び採用されている。例えば、根本的に熱膨張率が非常に低いインバー(invar)などの素材を用いて共振棒を形成したり、温度変化による特性変化を補償するために共振素子の下部は、ハウジングと同一材質(例えば、アルミニウム）に形成し、上部は、Ｂｓ、Ｓｕｍ、Ｃｕなど、下部と異なる異種金属を接合して使用する方式を適用している。しかしながら、キャビティフィルタの共振棒に適用する材質の有限性(価格、熱膨張係数)によりＲＦフィルタの温度補償に難しさがあった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
したがって、本発明は上記した従来技術の問題点に鑑みてなされたものであって、その目的は、チューニングネジ及び固定用ナットの締結構造を採用せずに周波数チューニングを可能にする構造を提供し、比較的サイズが大きいフィルタの製造の際にも簡単な製造作業及び低コストの製造が可能なキャビティ構造を有する無線周波数フィルタを提供することにある。
【００１１】
本発明の他の目的は、温度変化によるフィルタリング特性変化を安定に補償するとともに、比較的低コストで製造できるキャビティ構造を有する無線周波数フィルタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記のような目的を達成するために、本発明の一態様によれば、キャビティ構造を有する無線周波数フィルタが提供される。上記無線周波数フィルタは、キャビティを有するために内部が中空であり、一側に開放面を有するハウジングと、ハウジングの開放面を密封するカバーと、ハウジングの中空に位置する共振素子とを含み、カバーは、各共振素子が対応する部位に貫通孔が形成され、貫通孔を覆う周波数チューニングのためのチューニング構造物が設置され、チューニング構造物の材質の熱膨張係数とカバーの材質の熱膨張係数は異なる。
【００１３】
上記チューニング構造物は、カバー材質の熱膨張係数より低い材質であり得る。
【発明の効果】
【００１４】
上記のように、本発明によるキャビティ構造を有する無線周波数フィルタは、一般的なチューニングネジ及び固定用ナットの締結構造を採用せずに周波数チューニングが可能にする構造を提供し、比較的サイズが大きいフィルタの製造の際にも簡単な製造作業及び低コストの製造が可能であり、より軽量化した構造を有することができる。
【００１５】
特に、本発明によるキャビティ構造を有する無線周波数フィルタは、従来のインバーのような材質の共振棒を使用せず、かつ温度変化によるフィルタリング特性変化を安定に補償するとともに、低コストで製造できるようになる。さらに本発明を適用する場合、通常アルミニウム材質のフィルタハウジングの製造の際に共振棒を一体に製造することができるなど、共振棒をより自由に設計することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１の実施形態によるキャビティ構造を有する無線周波数フィルタの一部を示す分離斜視図である。
【図２】図１に示したカバーのＡ-Ａ'に沿う断面図である。
【図３】図２に示したチューニング構造物にドットピーンが形成された状態を示す図である。
【図４】図１に示した無線周波数フィルタの周波数チューニング装置を示す構成図である。
【図５】温度変化状態によるチューニング構造物と共振素子との距離変化を示す模式図である。
【図６】本発明の第２の実施形態によるキャビティ構造を有する無線周波数フィルタを示す構造図である。
【図７】本発明の第３の実施形態によるキャビティ構造を有する無線周波数フィルタを示す構造図である。
【図８】本発明の第４の実施形態によるキャビティ構造を有する無線周波数フィルタを示す構造図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の望ましい実施形態を添付の図面を参照して詳細に説明する。
【００１８】
図１は、本発明の第１の実施形態によるキャビティ構造を有する無線周波数フィルタの一部を示す分離斜視図である。図２は、図１に示したカバーのＡ-Ａ'部分の断面図である。図３は、図２に示した金属コップにドットピーンが形成された状態を示す。図１乃至図３を参照すれば、本発明の第１の実施形態によるキャビティ構造を有する無線周波数フィルタは、従来と同様に、内部が中空であり、外部と遮断するキャビティを少なくとも一つ以上を有するコンテナを具備する。コンテナは、各々のキャビティを形成し、一側(例えば、上側）が開放されたハウジング２０と、このハウジング２０の開放面を密封するカバー１０を含んで形成される。
【００１９】
図１乃至図３には、ハウジング２０内に、例えば６個のキャビティ構造が多段に連結される場合の例を示す。すなわち、６個のキャビティ構造は、３個ずつ２行に形成されて回路的に順次に連結された構造として示される。ハウジング２０の中空、すなわち各キャビティは、通常、その中心部に共振素子３０(３０-１，３０-２，３０-３，３０-４，３０-４，３０-５，３０-５)を具備する。また、ハウジング２０で、各々キャビティ構造が相互に順次のカップリング構造を有するために、相互に順次に連結構造を有するキャビティ構造間には連結通路構造であるカップリングウィンドウ２３(２３-１，２３-２，２３-３，２３-４．２３-５)が形成される。このようなカップリングウィンドウ２３は、キャビティ構造の相互隔壁に該当する部分で予め定められたサイズで一定部分が除去された形態に形成される。
【００２０】
また、図１では該当無線周波数フィルタの入力端子４１及び出力端子４２が入力端及び出力端のキャビティ構造と各々連結されるようにハウジング２０の一側面に形成される孔(図示せず)を通じて付着できる。
【００２１】
上記した構成で、本発明の一実施形態によるフィルタでハウジング２０及びハウジング２０に形成されるキャビティ構造と共振素子３０の構造は、従来に類似するように構成され、ハウジング２０及び共振素子３０は、両方ともアルミニウム(合金)材質で構成され得る。また、本発明の一実施形態によるカバー１０も、従来と同様に、ハウジング２０の材質と同一の材質、すなわちアルミニウム(合金)材質で構成できる。
【００２２】
しかしながら、本発明の一実施形態によるカバー１０は、ハウジング２０の各キャビティ内の各共振素子３０に対応する部分には、所定の大きさ及び形態(図１乃至図３の例では円形)を有し、貫通する貫通孔が形成される。また、コップ形態を有し、上記のようなカバー１０の貫通孔により形成された領域を覆う形態で設置され、所定の大きさ及び形態を有する金属材質のチューニング構造物１２(１２-１，１２-２，１２-３，１２-４，１２-５，１２-６）がカバー１０の各貫通孔に提供される。
【００２３】
チューニング構造物１２の底面は、各共振素子３０に対向して比較的平らな平面を持ち、図２及び図３により明確に示すように、その側面は、カバー１０の貫通孔の側面(ｂ）と密着されるように構成される。このとき、チューニング構造物１２は、カバー１０の貫通孔に強制挿入方式で圧入するように設置され、その他にもはんだ付け方式、レーザー溶接方式、又は高周波誘導加熱方式などを使用して固定するように設置できる。
【００２４】
このようなチューニング構造物１２は、カバー１０より熱膨張係数が異なる材質で構成される。例えば、チューニング構造物１２は、カバー１０より熱膨張係数が低い材質で構成され、カバー１０がアルミニウム材質で構成される場合、金属コップ１２は、銅(合金)又は鉄(合金)材質で構成され得る。このとき、チューニング構造物１２は、はんだ付け作業の容易性のために銀メッキされ得る。
【００２５】
カバー１０の貫通孔及びこれに付着されたチューニング構造物１２の構造は、従来のチューニングネジ及び固定用ナットの締結構造を代替するためのものである。本発明の一実施形態では、周波数チューニングの際に該当フィルタリング特性をモニタリングしつつフィルタリング特性が最適化され、あるいは基準値を満たすまで該当チューニング構造物１２(の底面）とハウジング２０の共振素子３０の上端との距離が狭まるように(さらに、内部中空の体積を変化させてチューニング構造物と共振棒との間のキャパシタンス値を増加)、貫通孔１０を通じてチューニング構造物１２に外部打刻装備(図４の５)により少なくとも一つ(通常、複数)のドットピーン(dot  peen)構造(ａ)を形成する。図２では、一つのドットピーン構造(ａ)が、外部打刻装備の打刻ピン(pin)(図２の５０２)による打刻又は押しにより形成される状態を例として示す。
【００２６】
図３は、図２のチューニング構造物１２にドットピーンが形成された状態を示し、例えば、周波数チューニング作業が完了した状態を示す。図３を参照すれば、周波数チューニング作業の際に、図３の一点鎖線の円部分Ａにその平面形態を追加に示すように、例えば外部打刻装備によりチューニング構造物１２にドットピーン構造(ａ)が円形に複数個形成され得る。このような周波数チューニング作業が完了すると、チューニング構造物１２は、その底面の一部(例えば、中央部)が下側に押されてチューニング構造物１２の底面に、例えば‘Ｕ’字状の凸部分が形成され、それによって対応する共振素子３０の上端部との距離が初期設置より近く形成される。
【００２７】
図４を参照して、周波数チューニング装置の全体構成を説明すれば、周波数チューニング対象である本発明の第１の実施形態による無線周波数フィルタ１は、打刻ピン５０２を具備した打刻装備５の棚に置かれる。打刻装備５は、通常のドットピーンマーキングマシンで構成できる。無線周波数フィルタ１の動作特性は、計測装備２で計測し、このために計測装備２は、無線周波数フィルタ１に所定の周波数の入力信号を提供し、その出力を受信するように無線周波数フィルタ１と連結される。計測装備２で計測された無線周波数フィルタ１の動作特性は、ＰＣなどで実現される制御装備３に提供される。制御装備３は、無線周波数フィルタ１の動作特性をモニタリングしつつ、フィルタリング特性が最適化され、あるいは基準値を満たすまで打刻装備５の動作を制御し、打刻装備５が無線周波数フィルタ１のカバー１０の貫通孔を通じて金属板１２に適切な個数及び形状のドットピーン構造(ａ)を形成する。
【００２８】
ドットピーン構造(ａ)は、例えば円形に形成される貫通孔及びチューニング構造物１２の底部に従って同様に円形に分布するように複数個形成される。また、チューニング構造物１２の材質又は厚さ、サイズなどはドットピーン構造(ａ)が形成される周波数チューニングの作業時によるストレスでも希望しない変形などが発生しないように適切に設定される。この場合、チューニング構造物１２は、例えば、伸長率に優れた銅材質で構成され、これによってドットピーン構造(ａ)がより容易に形成される。
【００２９】
同一の打刻装備５が作業に使用されても、チューニング構造物１２の大きさや厚さ又は形状などの差に従って異なる可変量を表すドットピーン構造(ａ)が形成され得る。このようなチューニング構造物１２の具体的な詳細構造は、該当設計する無線周波数フィルタ１に要求される特性又は条件などによって適切に設計できる。例えば、カバー１０の厚さが約２.５Ｔ(ｍｍ)から３Ｔ(ｍｍ）に設定される場合、チューニング構造物１２の厚さは、約０.２Ｔ(ｍｍ)から０.３Ｔ(ｍｍ）に設定できる。
【００３０】
上記したように、本発明の第１の実施形態によるキャビティ構造を有する無線周波数フィルタを説明すると、全体的な板状のカバー１０を形成し、カバー１０を貫通する貫通孔を形成し、該当貫通孔にチューニング構造物を設置することによって、周波数チューニング構造を実現する。それによって、上記無線周波数フィルタは、従来のチューニングネジ及び固定用ナットの締結構造を採用した構造に比べてより簡単な構造を有し、より低コストで迅速な製造が可能であり、一層小型化及び軽量化が可能になる。
【００３１】
さらに、このような本発明の一実施形態によるカバー１０及びチューニング構造物１２を用いる構造を韓国特許公開公報第１０-２０１４-００２６２３５号の構造と比較すると、上記公開公報第１０-２０１４-００２６２３５号では、これに対応する構造を生成するために、特に比較的大きいサイズのフィルタを製造する場合に金属材質のカバーで旋盤作業を通じてカバーの対応部分を削って適切な大きさの溝を形成する作業を実行する。このような作業は、比較的複雑で、作業時間が長くかかり、溝部分の厚さも一定に維持しにくいことがある。これに対して、本発明のように、カバーに貫通孔を形成し、これに上記のようなチューニング構造物を付着する作業は、比較的簡単で迅速な作業が可能である。
【００３２】
一方、本発明の一実施形態においては、チューニング構造物１２は、カバー１０より熱膨張係数が異なる(例えば、低い)材質で構成されることを示したが、このような特徴は、非常に重要な特徴として、チューニング構造物１２の形態とともに、本発明のキャビティフィルタ１が温度変化に対する共振周波数の変化を補償する機能を提供する。
【００３３】
図５を参照して、チューニング構造物１２による温度変化に基づいた共振周波数の変化を補償する機能についてより詳細に説明する。図５において、実線Ｐ１-Ｐ１'区間は、周波数チューニング作業が完了したチューニング構造物１２の状態を概略に示し、点線Ｐ２-Ｐ２'区間は、温度上昇によりチューニング構造物１２の状態が変形される状態を概略的に示す。
【００３４】
温度が上昇する場合を説明すれば、温度上昇によってフィルタのハウジング２０及びカバー１０は、熱膨張によりその大きさが全体的に大きくなり、それによってキャビティのサイズが全体的に大きくなる。キャビティのサイズが大きくなることは、全体的な共振周波数帯域をより低周波帯域へ移動させる作用をするようになる。このとき、チューニング構造物１２は、カバー１０に比べて熱膨張率がより小さい材質で構成されるので、カバー１０が大きくなるに従って、図５に矢印方向で表示するように、引かれるようになり、点線で表示した状態に変形される。それによって、温度上昇前のチューニング構造物１２と共振素子３０との間の距離ｄ１に比べて、温度上昇後のチューニング構造物１２と共振素子３０との間の距離ｄ２が一層遠くなる。このようなチューニング構造物１２と共振素子３０との)間の距離変化は、チューニング構造物１２と共振素子３０との間のキャパシタンス値を小さくし、全体的な共振周波数帯域を高周波帯域へ移動させる作用をする。すなわち、チューニング構造物１２と共振素子３０との間の温度上昇による距離変化は、カバー１０とハウジング２０の温度上昇に基づいたサイズ変化による共振周波数変化を補償する機能をする。
【００３５】
温度が下降する場合、温度上昇と反対にチューニング構造物１２と共振素子３０との間の距離がより近くなるので、温度変化による共振周波数の変化を補償するようになる。
【００３６】
図５を参照して説明したように、本発明の一実施形態では、無線周波数フィルタ１において、共振素子３０の上部に対応するカバー１０に、カバー１０より熱膨張係数が低い異種金属材質のチューニング構造物１２を設置し、温度変化時にチューニング構造物１２と共振素子３０との距離を遠く又は近くすることによって、カバー１０と共振素子３０との間に形成されるキャパシタンス値を調整する。これによって、温度変化の際に発生するハウジングの大きさの変化による共振周波数の変化を補償可能になる。
【００３７】
一方、カバー１０には以外にもハウジング２０各々のキャビティ構造の連結通路構造であるカップリングウィンドウ２３に対応する部分にカップリングチューニングネジ(図示せず)を設置するためのカップリングチューニングネジ孔１３(１３-１、１３-２，１３-３，１３-４，１３-５）が形成される。カップリングチューニングは、このようなカップリングチューニングネジ孔１３にカップリングチューニングのためのカップリングチューニングネジ(図示せず)が適切な深さに挿入されて実行される。このとき、カップリングチューニングネジを適正位置に固定することは、エポキシ樹脂のような別の接着剤を用いて固定できる。
【００３８】
また、チューニング構造物１２には、微細なサイズの伝導性ピン挿入用孔が各々形成される。これは、周波数チューニング作業の際にハウジング２０の共振素子３０とチューニング構造物１２を相互に短絡(short)させるための伝導性ピンの挿入に使用される。より詳細に説明すれば、周波数チューニング方式で各々のキャビティの共振素子ごとに周波数チューニング作業を順次に個別的に遂行する方式を使用し、この場合、現在チューニング作業を進行中であるキャビティ以外の残りのキャビティで、共振素子は電気的に短絡される必要がある。この場合、伝導性ピンは、チューニング構造物１２に形成された伝導性ピン挿入用孔を通じて挿入され、それによって、該当キャビティの共振素子が短絡される。
【００３９】
図６は、本発明の第２の実施形態によるキャビティ構造を有する無線周波数フィルタの構造図であって、図６の例では、一つのキャビティを有するフィルタが示されている。図６に示す第２の実施形態では、カバー１０、ハウジング２０、及び共振素子３０は、第１の実施形態のような材質に形成され、類似した構造を有することができる。但し、図６に示す第２の実施形態によるチューニング構造物１４は、第１の実施形態に比べて多少変形される構造を有する。すなわち、図６の一点鎖線部分Ａにその斜視図を追加して示すように、コップ形状のチューニング構造物１４は、コップ形状の上端から外側面に延長されるように形成される係止部材１４２を有する。このような係止部材１４２は、カバー１０で貫通孔の周辺部に当接され、カバー１０の貫通孔の周辺部にはんだ付け又は溶接などにより付着され、チューニング構造物１４の固定力を一層高める役割をする。
【００４０】
図７は、本発明の第３の実施形態によるキャビティ構造を有する無線周波数フィルタの構造図であって、図７に示すフィルタは、図６に示した第２の実施形態とほぼ類似した構造を有する。特に、図７に示す第３の実施形態によるチューニング構造物１６は、図６に示したようにコップ形状の上端に係止部材１６２を有する。
【００４１】
このとき、図７に示す第３の実施形態では、このようなチューニング構造物１６の係止部材１６２に対応するカバー１０の貫通孔の周辺部がチューニング構造物１６の係止部材１６２の厚さに対応して切削されホームａが形成される構造を示す。このような構造は、チューニング構造物１６を一層安定に固定できる。
【００４２】
図８は、本発明の第４の実施形態によるキャビティ構造を有する無線周波数フィルタの構造図である。図８の例では、図６及び図７に示した実施形態のように、一つのキャビティを有するフィルタが示されている。図８に示す第４の実施形態では、カバー１０、ハウジング２０、及び共振素子３０は、第２及び第３の実施形態のような材質に形成され、類似した構造を有することができる。但し、図８に示す第４の実施形態によるチューニング構造物１８は、以前の実施形態と違い、薄い金属板形状を有する。
【００４３】
金属板状のチューニング構造物１８は、カバー１０の下面で該当貫通孔により形成された領域を覆う形態で溶接又ははんだ付けにより付着される。このようなチューニング構造物１８は、他の実施形態と同様に、銅材質に形成され、以後外部打刻装備により凸部分が形成される。
【００４４】
上記のように、本発明の実施形態によるキャビティ構造を有する無線周波数フィルタが構成され、一方、本発明では以外にも多様な実施形態や変形例があり得る。例えば、上記した説明では、チューニング構造物の材質の熱膨張係数がカバーの材質の熱膨張係数より低いことを例として説明したが、本発明の他の実施形態では、チューニング構造物の熱膨張係数がカバー材質の熱膨張係数より高い材質で構成することができる。この場合の構成を説明すると、例えば、本発明の他の実施形態ではハウジングの材質と共振素子の材質の差に従って、温度が上昇する場合にハウジング対比共振素子の熱膨張の差により全体的な共振周波数帯域がより高周波帯域へ移動する場合が発生することもできる。この場合、チューニング構造物は、温度補償のために、すなわち全体共振周波数帯域を低周波帯域へ移動させるために、カバー材質の熱膨張係数より高い熱膨張係数を有する材質で構成することもできる。
【００４５】
また、上記した説明ではカバーで各キャビティ別に形成される貫通孔の個数と、形態及びこれに設置されるチューニング構造物は、上記した実施形態に示す個数及び形態以外にも多様な個数と形態を有することができる。その他にも、各キャビティ別に異なる形態及び個数の貫通孔を形成することも可能である。
【００４６】
また、上記の説明では、ハウジング内部に別の共振素子は、別途に製造されてハウジングに付着されてもよく、また、本発明ではハウジングと共振素子が両方とも同一の材質で構成されてもよいので、ハウジングと共振素子が一体にダイカスト方式で製造されることもできる。あるいは、その他にも韓国特許公開公報第１０-２０１４-００２６２３５号に開示された技術のように、ハウジングと内部の共振素子が全体的にプレス加工方式で一体に形成される構造を有することができる。
【００４７】
さらに、他の実施形態の可能性を説明すれば、カバーに形成される貫通孔は、下部が上部より直径が狭いテーパ(taper)形態に形成され、これに対応するようにチューニング構造物は、上部が下部より直径が広いコップ形態を有するように形成される。このような構造は、周波数チューニング作業時より安定化することもある。
【００４８】
以上、本発明の詳細な説明においては具体的な実施形態に関して説明したが、特許請求の範囲を外れない限り、様々な変更が可能であることは、当該技術分野における通常の知識を持つ者には明らかである。したがって、本発明の範囲は、前述の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載及びこれと均等なものに基づいて定められるべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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