(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンピューティングデバイスが使用者の１つ又はそれよりも多くの手によって保持されるように構成されるように、モバイルフォームファクタを有する前記コンピューティングデバイスのディスプレイデバイスの少なくとも部分を覆うように構成される、カバー部分と、
該カバー部分に回転的に接続される第１の中間背骨材と、
該第１の中間背骨材に回転的に接続される第２の中間背骨材と、
該第２の中間背骨材に回転的に接続される接続部分とを含み、
該接続部分は、
前記コンピューティングデバイスのハウジングに形成される通路内に配置されるように構成され、長手軸を有する、突出部と、
該突出部の上に配置され、前記通路の部分として形成される空洞内に受け入れられるように構成され、高さを有する、突起とを用いて、
前記コンピューティングデバイスへの取り外し可能な物理的な連結を形成するように構成され、
前記突起は、前記突出部の前記長手軸に従う第１の側面と、前記突出部の前記長手軸に対して法線方向の第２の側面とを有し、前記第１の側面は、前記高さによって定められる軸からの前記第２の側面の角度よりも少ない、前記高さによって定められる前記軸からの角度を有する、
装置。
【請求項２】
前記第１の中間背骨材は、フレキシブルヒンジを用いて前記カバー部分及び前記第２の中間背骨材に回転的に接続され、或いは
前記第２の中間背骨材は、フレキシブルヒンジを用いて前記第１の中間背骨材及び前記接続部分に回転的に接続される、
請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記突起は、前記突出部からの前記突起の高さによって定められる軸に沿って前記空洞から取り外され、且つ少なくとも１つの異なる軸に沿う動きに抗するように、構成される、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記突起は、前記少なくとも１つの異なる軸に沿う前記動きに抗するために、前記空洞内に機械的に結合するように構成される、請求項３に記載の装置。
【請求項５】
前記突起の高さは、１．９〜３．０ミリメートルの間である、請求項３に記載の装置。
【請求項６】
前記高さは、約２．２ミリメートルである、請求項５に記載の装置。
【請求項７】
前記突起及び前記突出部は、それぞれ、前記突出部からの前記突起の前記高さによって定められる前記軸に対して法線方向にあるそれぞれの軸に沿って定められる頂面と、前記高さによって定められる前記軸にほぼ従う側面とを含む、請求項３に記載の装置。
【請求項８】
前記側面は、前記突起の前記側面の他の部分の角度よりも大きい角度を有する前記頂面に対して近位に配置される面取り面を有する、請求項７に記載の装置。
【請求項９】
前記側面は、前記高さによって定められる前記軸から約１．５度の角度を有する第１の部分を有する、請求項７に記載の装置。
【請求項１０】
前記側面は、前記高さによって定められる前記軸から約６３．５度の角度を有する第２の部分を有する、請求項７に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
モバイルセッティング(mobile  setting)において使用者に利用可能にされる機能性を増大させるために、モバイルコンピューティングデバイスが開発されている。例えば、使用者は、ｅメールを確認する、ウェブサーフィングを行う、テキストを書く、アプリケーションと相互作用する等のために、携帯電話、タブレットコンピュータ、又は他のモバイルコンピューティングデバイスと相互作用することがある。
【０００２】
しかしながら、モバイルコンピューティングデバイスは携帯できる(mobile)ように構成されるので、デバイスは、デバイスを潜在的に損傷し得る様々な異なる環境(environments)及び使用シナリオ(usage  scenarios)に晒されることがある。従って、コンピューティングデバイスを保護するデバイス（例えば、カバー）が開発されている。しかしながら、これらのデバイスをコンピューティングデバイスに装着し且つこれらのデバイスをコンピューティングデバイスから取り外す従来的な技法は、取り外すのは困難であるが十分な保護をもたらしたり、取り外すのは比較的容易であるが限定的な保護をもたらしたりした。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
機械的取付け及び保持構成を記載する。１つ又はそれよりも多くの実施において、装置は、コンピューティングデバイスが使用者の１つ又はそれよりも多くの手によって保持されるように構成されるよう、モバイルフォームファクタを有するコンピューティングデバイスのディスプレイデバイスの少なくとも部分を覆うように構成されるカバー部分を含む。装置は、カバー部分に回転的に接続される第１の中間背骨材と、第１の背骨材に回転的に接続される第２の中間背骨材と、第２の中間背骨材に回転的に接続される接続部分とを含む。接続部分は、コンピューティングデバイスのハウジングに形成される通路内に配置されるように構成される突出部と、突出部の上に配置される突起であって、通路の部分として形成される空洞内に受け入れられるように構成される突起とを用いて、コンピューティングデバイスへの取り外し可能な物理的連結を形成するように構成される。
【０００４】
１つ又はそれよりも多くの実施において、装置は、コンピューティングデバイスが使用者の１つ又はそれよりも多くの手によって保持されるように構成されるよう、モバイルフォームファクタを有するコンピューティングデバイスのディスプレイデバイスの少なくとも部分を覆うように構成されるカバー部分を含む。装置は、回転可能なヒンジを介してカバー部分に回転的に接続される接続部分も含む。接続部分は、コンピューティングデバイスのハウジングに形成される通路内に配置されるように構成される突出部と、突出部の上に配置される突起であって、通路の部分として形成される空洞内に受け入れられるように構成される突起とを用いて、コンピューティングデバイスへの取り外し可能な物理的連結を形成するように構成され、突起は、突出部からの突起の高さによって定められる軸に沿って空洞から取り外され、且つ少なくとも１つの異なる軸に沿う動きに抗するように、構成される。突起は、突起と入力部分との間で側面の上に配置される第１の部分と接続部分の長手軸に従う第２の部分とを有する、軸に沿う側面を有し、第２の部分は、軸に対する第２の部分の角度よりも大きい、軸に対する角度を有する。
【０００５】
１つ又はそれよりも多くの実施において、コンピューティングシステムは、通路内に配置されるように構成される突出部と、突出部の上に配置される突起とを用いて、物理的に連結されるように構成される、コンピューティングデバイス及び装置を含む。突起は、通路の部分として形成される空洞内に受け入れられるように構成され、突起は、突出部からの突起の高さによって定められる軸に沿って空洞から取り外され、且つ少なくとも１つの異なる軸に沿う動きに抗するように、構成される。突起は、突起と入力部分との間で側部の上に側面の上に配置される第１の部分と、接続部分の長手軸に従う第２の部分とを有する、軸に沿う側面を有し、第２の部分は、軸に対する第２の部分の角度よりも大きい、軸に対する角度を有する。
【０００６】
この概要は、発明を実施するための形態において以下に更に記載する一揃いの着想を簡略化された形態において持ち出すために提供される。この概要は、請求する主題の鍵となる構成または本質的な構成を特定することを意図しないし、請求する主題の範囲を決定する助けとして用いられることも意図しない。
【０００７】
詳細な記述は、添付の図面を参照して記載される。図面において、参照番号の最左側の数字（複数の数字）は、参照番号が最初に現れる図面を特定する。記述及び図面中の異なる場合における同じ参照番号の使用は、類似の又は同一の品目を示すことがある。図面において表される実体は、１つ又はそれよりも多くの実体を示すことがあり、よって、議論中の実体の単数形態又は複数形態は交換可能に参照されてよい。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】ここに記載する機械的取付け及び取外し技法を利用するよう動作可能である例示的な実施における環境の例示である。
【０００９】
【図２】回転可能なヒンジを詳細に示すものとしての図１の保護デバイスの例示的な実施を示している。
【００１０】
【図３】例示的な実施を描写しており、機械的連結突起を含む図２の接続部分の斜視図を示している。
【００１１】
【図４】例示的な実施を示しており、接続部分の長手軸に沿う突起として構成される機械的取付け構成の側面図を示している。
【００１２】
【図５】例示的な実施を示しており、接続部分の長手軸に対して法線方向にある突起として構成される機械的取付け構成の側面図を示している。
【００１３】
【図６】例示的な実施を示しており、図２の保護デバイスの側面図を示している。
【００１４】
【図７】例示的な実施を示しており、コンピューティングデバイスに対する保護デバイスの様々な異なる向きが示されている。
【００１５】
【図８】磁気結合デバイスを示す図２の軸に沿って取られた断面及びコンピューティングデバイスの空洞の断面をより詳細に示す図である。
【００１６】
【図９】磁束泉を実施するために保護デバイス又はコンピューティングデバイスによって利用されてよい磁気結合部分の実施例を示している。
【００１７】
【図１０】磁束泉を実施するために保護デバイス又はコンピューティングデバイスによって利用されてよい磁気結合部分の実施例を示している。
【００１８】
【図１１】機械的連結突起を示す図２の軸に沿って取られた断面及びコンピューティングデバイスの空洞の断面をより詳細に示す図である。
【００１９】
【図１２】ここに記載する技法の実施態様を実施するために図１乃至１１を参照して記載されるような任意の種類のコンピューティングデバイスとして実施され得る例示的なデバイスの様々な構成部品を含むシステムを示している。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
（概観）
様々な機能性をもたらすために、様々な異なるデバイスがモバイルコンピューティングデバイスに物理的に取り付けられることがある。例えば、コンピューティングデバイスを危害から保護するために、デバイスが、コンピューティングデバイスの少なくともディスプレイデバイスのためのカバーをもたらすように構成されることがある。コンピューティングデバイスに入力を提供する入力デバイス（例えば、トラックパッドを有するキーボード）のような他のデバイスが、モバイルコンピューティングデバイスに物理的に取り付けられることもある。しかしながら、物理的取付けをサポートするために利用された従来的な技法は、良好な保護をもたらしたり、取外しの容易さをもたらしたりしたが、両方をもたらさなかった。
【００２１】
機械的取付け(attach)及び取外し(detach)技法を記載する。１つ又はそれよりも多くの実施では、カバー（又は入力デバイスのような他のデバイス）が、ディスプレイデバイスのような、モバイルコンピューティングデバイスの少なくとも部分を保護するように構成される。カバーは、機械的構成の追加によって使用者相互作用（例えば、開く、閉じる、落とす）に対してより頑丈にされることがある、取り外し可能な物理的コンピューティングを介して（例えば、磁気インターフェースを介して）取り付け可能である。機械的構成（例えば、突起(protrusion)）は、使用者がカバーを外すことを特に意図するときを除き、カバーがコンピューティングデバイスから外れるのを防止するために用いられてよい。よって、機械的構成は、デバイスの背面の周りでカバーを包むとき、デバイスの背面に配置されるスタイラスの周りでカバーを包むとき、カバーに取り付けられるスタイラスの周りでカバーを包むとき、カバーによってデバイスを持ち上げるとき、デバイスが使用者の手から抜け出る際に、デバイスが落ちて不動の物体に衝突する際に、カバーを把持するとき等のような、様々な異なるシナリオにおいて、意図されない外れを防ぐために用いられてよい。
【００２２】
加えて、機械的構成は、使用者の１つ又はそれよりも多くの手による取付け及び取外しの容易さをサポートするように構成されてよい。機械的構成は、例えば、カバーが本からページを引き裂くことを真似る方法において取り外されてよいような、大きさ及び形状を有するように構成されてよいが、他の軸に沿う取外しを制限する。機械的構成の突起の形状及び高さは、例えば、カバーの取付けの容易さと取外しの容易さとの間の所望の均衡をサポートしてよく、その更なる議論が以下の部分に関して見出されてよい。
【００２３】
以下の議論では、ここに記載する技法を利用することがある例示的な環境を先ず記載する。受動デバイスを記載するが、カバー／キーボード組み合わせのような入力機能性を含む、他のデバイスも想定される。例えば、これらの技法は、以下に更に記載するように、能動デバイスに、例えば、入力部分（例えば、キーボードのキー）、トラックパッド、容量式タッチデバイス、膜スイッチ等を有する、カバーに、等しく適用可能である。
【００２４】
（例示的な環境）
図１は、ここに記載する機械的取付け及び取外し技法を利用するように動作可能である例示的な実施における環境１００の例示である。例示的な環境１００は、回転可能なヒンジ１０６（蝶番）を介して保護デバイス１０４に物理的及び通信的に連結されるコンピューティングデバイス１０２の例である。保護デバイス１０４は、例示するようなカバー、入力デバイス（例えば、キーボード）、出力デバイス等のような、様々な方法において構成されてよい。
【００２５】
コンピューティングデバイス１０２も、様々な方法において構成されてよい。例えば、コンピューティングデバイス１０２は、携帯電話、例示するようなタブレットコンピュータ等のような、モバイル使用(mobile  use)のために構成されてよい。よって、コンピューティングデバイス１０２は、実質的なメモリ及びプロセッサリソース（資源）を備えるフルリソースデバイスから、限定的なメモリ及び／又は処理資源を備える低リソースデバイスに亘ることがある。コンピューティングデバイス１０２は、コンピューティングデバイス１０２に１つ又はそれよりも多くの作業を行わせるソフトウェアに関連することもある。
【００２６】
コンピューティングデバイス１０２は、例えば、入力／出力モジュール１０８を含むものとして例示されている。入力／出力モジュール１０８は、コンピューティングデバイス１０２の入力の処理及び出力を行うことに関する機能性を示す。（例えば、入力機能性を含むときの）保護デバイス１０４のキー、ディスプレイデバイス１１０のタッチスクリーン機能性及び／又は保護デバイス１０４を通じて認識されることがある身振りを識別し且つ身振りに対応する作業を行わせるようディスプレイデバイス１１０によって表示される仮想キーボードのキー等に対応する機能に関する入力のような、様々な異なる入力が、入力／出力モジュール１０８によって処理されてよい。よって、入力／出力モジュール１０８は、キーの押込み、身振り等を含む、入力の種類の間の区分(division)を認識し且つ活用することによって、様々な異なる入力技法をサポートしてよい。
【００２７】
前述のように、保護デバイス１０４は、この実施例では、回転可能なヒンジ１０６の使用を通じて、コンピューティングデバイス１０２に物理的に及び通信的に連結される。回転可能なヒンジ１０６は、機械的ヒンジ、摩擦ヒンジ、フレキシブルヒンジ等のように、回転を支持する様々な方法において構成されてよい。例えば、フレキシブルヒンジは、ヒンジによって支持される回転動作が、ピンによって支持されるような機械的な回転とは対照的に、ヒンジを形成する材料の曲げ（例えば、屈曲）を通じて達成されるという点においてフレキシブル（可撓）であるが、機械的な回転の実施態様も想定される。更に、このフレキシブルな回転は、１つ又はそれよりも多くの方向（例えば、図面中の垂直）における動きを支持するが、コンピューティングデバイス１０２に対する保護デバイス１０４の横方向の動きのような、他の方向における動きを制限するように、構成されてよい。これは、例えば、電力状態、アプリケーション状態等を変更するために用いられるセンサを整列させるために、コンピューティングデバイス１０２に対する保護デバイス１０４の一貫したアライメント（整列）をサポートするために用いられてよい。
【００２８】
回転可能なヒンジ１０６は、例えば、１つ又はそれよりも多くの織物の層を用いて形成されてよく、例えば、前述のようなキーボードのキーを含むときには、保護デバイス１０４をコンピューティングデバイス１０２に通信的に連結する或いはコンピューティングデバイス１０２を保護デバイス１０４に通信的に連結するフレキシブルなトレースとして形成される、導体を含んでよい。この通信は、例えば、キーの押込みの結果をコンピューティングデバイス１０２に伝え、コンピューティングデバイスから電力を受け取り、認証を行い、コンピューティングデバイス１０２に補助電力を提供する等のために、用いられてよい。回転可能なヒンジ１０６は、様々な方法において構成されてよく、その更なる議論は、後続の図面に関連して見出されることがある。
【００２９】
図２は、回転可能なヒンジ１０６を更に詳細に示すものとして、図１の保護デバイス１０４の例示的な実施２００を描写している。この実施例では、保護デバイス１０４とコンピューティングデバイス１０２との間の取り外し可能な物理的な接続をもたらす（並びに通信的な接続さえももたらす）ように構成される、保護デバイス１０４の接続部分２０２が、示されている。例示するような接続部分２０２は、コンピューティングデバイス１０２のハウジングにある通路内に受け入れられるように構成される高さ及び断面を有するが、この構成はその精神及び範囲から逸脱せずに逆転させられてもよい。
【００３０】
接続部分２０２は、図１のコンピューティングデバイス１０２のディスプレイデバイス１１０のためのカバーを形成する保護デバイス１０４の部分にフレキシブルに接続される。よって、接続部分２０２がコンピューティングデバイス１０２に物理的に接続されるとき、接続部分２０２及び回転可能なヒンジ１０６(hinge)の組み合わせは、書物ののど布(hinge)と類似するコンピューティングデバイス１０２に対する保護デバイス１０４の動きをサポートする。
【００３１】
この回転動作を通じて、コンピューティングデバイス１０２に対する保護デバイス１０４の様々な異なる向きがサポートされてよい。例えば、回転動作は、図７に関して更に記載するように、保護デバイス１０４がコンピューティングデバイス１０２のディスプレイデバイス１１０に対して配置されることがように、コンピューティングデバイス１０２の裏側(rear)に位置付けられることがあるように、その他のことがあるように、回転可能なヒンジ１０６によって支持されてよい。
【００３２】
接続部分２０２は、この実施例において、磁気結合デバイス２０４，２０６(magnetic  coupling  devices)、機械的連結突起２０８，２１０(mechanical  coupling  protrusions)、及び複数の通信接点２１２(communication  contacts)を含むものとして例示されている。磁気結合デバイス２０４，２０６は、１つ又はそれよりも多くの磁石の使用を通じて、コンピューティングデバイス１０２の相補的な磁気結合デバイスへの取り外し可能な物理的な連結部を形成するように構成される。このようにして、保護デバイス１０４は、保護デバイス１０４がツールを使用せずに手動で取り付けられ且つ取り外されてよいように、磁力の使用を通じてコンピューティングデバイス１０２に物理的に固定されてよい。
【００３３】
接続部分２０２は、取外し可能な物理的取付けをサポートする機械的構成も含む。例えば、機械的構成は、保護デバイス１０４とコンピューティングデバイス１０２との間の機械的な物理的接続を形成するよう、機械的連結突起２０８，２１０を含むように構成されてよい。機械的連結突起２０８，２１０は、以下に議論される図３に関連してより詳細に示される。加えて、突起２０８，２１０は、データの通信及び／又は電力の伝送をサポートするように構成されてよい。
【００３４】
図３は、機械的連結突起２０８，２１０を含む図２の接続部分２０２の斜視図を示す例示的な実施３００を描写している。例示するように、機械的連結突起２０８，２１０は、接続部分２０２の表面から離れる方向に延びるように構成されており、それはこの場合には垂直であるが、他の角度も想定される。
【００３５】
機械的連結突起２０８，２１０（即ち、以下の議論における突起）は、コンピューティングデバイス１０２の通路内の相補的な空洞内に受け入れられるように構成される。そのように受け入れられるとき、機械的連結突起２０８，２１０は、突起の高さ及び空洞の深さと対応するように定められる軸と整列させられない力が適用されるときに、デバイス間の機械的結合(mechanical  binding)を促進し、その更なる議論は、図１１に関連して見出されることがある。
【００３６】
図３の例示される切欠図は、接続部分２０２の長手軸に従う。突起２０８，２１０は、接続部分２０２の頂面に対して概ね垂直である並びにコンピューティングデバイス１０２のそれぞれの空洞内の突起２０８，２１０によって支持されるべき挿入及び取外しの軸に概ね従う、側面(sides)を含む。
【００３７】
突起２０８の側面は、取付け及び取外しの安全性と容易さとの間の均衡をサポートするよう、異なる角度を有するように構成されてよい。例えば、突起２０８の側面の第１の部分３０２は、接続部分２０２とカバーの残部との間に配置されてよいのに対し、第２の側面３０４は、接続部分２０２の長手軸に従ってよい。これらの部分は、以下に更に議論するように、第２の部分３０４よりも少ない角度を有するように第１の部分２０２を構成するよう、使用者によって容易に取り外されてよい安定した取付けをサポートするように構成される角度を有してよい。
【００３８】
図４は、接続部分２０２の長手軸に沿う突起２０８として構成される機械的取付け構成の側面図を示す例示的な実施４００を描写している。突起２０８は、前述のように回転可能なヒンジ１０６に物理的に連結される接続部分２０２の上に配置される。突起２０８は、図面中に仮想矢印を用いて例示する、突起２０８の意図される挿入及び取外し軸に対応する高さを有する。突起２０８を構成するために、１．９〜３．０ミリメートルの間、約２．２ミリメートル等のような、様々な異なる高さが利用されてよい。
【００３９】
突起２０８は、互いに対向する、この軸に関連して定められる側面の部分３０２を有する。これらの側面は、この軸から約１．５度の角度を有するが、他の角度も想定される。更に、０．３ミリメートルの面取り面４０２が、突起２０８の頂部に形成されて、コンピューティングデバイス１０２の空洞内への挿入を助ける。よって、空洞との接触を開始することになる突起２０８の端に面取り面４０２を含めることによって、空洞の深さとの突起２０８の高さのアライメントが改良されることがある。
【００４０】
図５は、接続部分２０２の長手軸に対して法線方向にある突起２０８として構成される機械的取付け構成の側面図を示す例示的な実施５００を描写している。突起２０８は、互いに対向する、この軸に関して定められる側面の部分３０４を有する。しかしながら、この場合、これらの側面は、この軸から約６３．５度の角度を有するが、他の角度も想定される。この部分３０４も、突起２０８の頂部に面取り面４０２を含み、突起２０８の挿入を助ける。
【００４１】
よって、例示されるように、接続部分２０２の長手軸（よって、突起２１０と共に形成される線に沿うアライメント）に従う突起２０８の側面の部分３０４は、長手軸に対して法線方向にある側面３０４によって利用される角度よりも大きい角度を有する。よって、長手軸に沿う挿入及び取外しが容易にされると同時に、回転可能なヒンジ１０６の回転動作に従うこの軸に対して法線方向の角度で確実な接続を促進する。このようにして、保護デバイス１０４は、（例えば、ディスプレイデバイス１１０を保護し且つ保護デバイス１０４を「邪魔にならない所に」(“out  of  the  way”)動かすために書物のカバーの動きを真似て）意図しない切断を引き起こさずに回転させられることがあり、その上、他の軸に沿う挿入及び取外しの容易さを許容する。
【００４２】
図２を再び参照すると、回転可能なヒンジ１０６が最小曲げ半径より下に曲がるのに抗するよう、回転可能なヒンジ１０６は最小曲げ半径をサポートするように構成されてもよい。様々な異なる技法が利用されてよい。回転可能なヒンジ１０６は、例えば、織物、マイクロファイバ等で形成されてよい、外側層を含むように構成されてよい。外側層を形成するのに用いられる材料の可撓性（フレキシビリティ）は、上述のような可撓性をサポートするように構成されてよい。
【００４３】
保護デバイス１０４は、コンピューティングデバイス１０２のディスプレイデバイス１１０の少なくとも部分を覆うように構成されるカバー部分２１２を含む。回転可能なヒンジ１０６は、接続部分２０２及びカバー部分２１２の間に配置される第１及び第２の中間背骨材(mid-spines)も含む。第１及び第２の中間背骨材２１４，２１６は、以下に更に記載するように、曲げ半径を減少させるために、回転可能なヒンジ１０６に追加的なサポートをもたらすために、スタイラスのような周辺デバイスの格納をサポートするために、その他のことのために、様々な機能性をサポートするように構成されてよい。
【００４４】
図６は、図２の保護デバイス１０４の側面図を示す例示的な実施６００の例示である。保護デバイス１０４は、突起２０８を有する接続部分２０２を含む。接続部分２０２は、前述のような回転可能なヒンジ１０６を用いてカバー部分２１２に物理的に取り付けられる。
【００４５】
回転可能なヒンジ１０６は、第１及び第２の中間背骨材２１４，２１６を有するフレキシブルヒンジとして構成される。第１の中間背骨材２１４は、フレキシブルヒンジ６０２，６０４をそれぞれ用いて、接続部分２０２及び第２の中間背骨材２１６に接続される。第２の中間背骨材２１６は、フレキシブルヒンジ６０６を用いてカバー部分２１２にも接続される。第１及び第２の中間背骨材２１４，２１６との組み合わせにおけるフレキシブルヒンジ６０２−６０６の使用を通じて、回転可能なヒンジ１０６の可撓性、動作的な曲げ半径、及び安定性が、所望に構成されてよく、その実施例が以下に記載され、対応する図面中に示される。
【００４６】
図７は、コンピューティングデバイス１０２に対する保護デバイス１０４の様々な異なる向きが示される、例示的な実施７００を描写している。その例示は、例えば、第１、第２、及び第３の向き７０２，７０４，７０６を含む。第１の向き７０２において、カバー部分２１２は、例えば、使用者がディスプレイデバイス１１０を見てよいように、コンピューティングデバイス１０２のハウジングの裏側(rear)に配置されている。
【００４７】
回転可能なヒンジ１０６の第１及び第２の中間背骨材２１４，２１６は、この実施例では、スタイラス７０８として例示されている、周辺デバイスの周りを包んでいる。スタイラス７０８は、図１のディスプレイデバイス１１０を有する側面と反対にあるコンピューティングデバイス１０２の背面(rear  side)に隣接して配置される。よって、回転可能なヒンジ１０６は、スタイラス７０８を少なくとも部分的に取り囲み且つカバー部分２１２がコンピューティングデバイス１０２の裏側と平らに接触するのを可能にするのに十分な長さを有する。この実施例において、スタイラス７０８は、スタイラスのクリップ７１０を含めて、回転可能なヒンジ１０６によって取り囲まれている。
【００４８】
第２の向き７０４において、カバー部分２１２は、例えば、使用者がディスプレイデバイスを見ることがあるよう、コンピューティングデバイス１０２のハウジングの裏側に配置されている。回転可能なヒンジ１０６の第１及び第２の中間背骨材２１４，２１６は、この実施例において、スタイラス７０８の周りを包んでいるが、クリップ７１０は回転可能なヒンジ１０６と係合する（例えば、回転可能なヒンジ１０６に固定される）ものとして例示されている。
【００４９】
第３の向き７０６において、カバー部分２１２は、コンピューティングデバイス１０２の裏側に配置され、スタイラス７０８は、ハウジングの側面に隣接して配置されている。回転可能なヒンジ１０６の第１及び第２の中間背骨材２１４，２１６は、この実施例において、スタイラス７０８の周りを包んでおり、クリップ７１０も、回転可能なヒンジ１０６に固定されている。よって、回転可能なヒンジ１０６は、スタイラス７０８を少なくとも部分的に取り囲み、カバー部分２１２が第１、第２、及び第３の向き７０２，７０４，７０６の各々においてコンピューティングデバイス１０２の裏側と平らに接触するのを可能にするのに十分な、長さを有する。
【００５０】
図８は、磁気結合デバイス２０４を示す図２の軸８００に沿って取られた断面並びにコンピューティングデバイス１０２の空洞８０２の断面をより詳細に描写している。この実施例において、磁気結合デバイス２０４の磁石は、接続部分２０２内に配置されるものとして例示されている。
【００５１】
接続部分２０２及び通路８０２の動きは、共に、磁石８０４をコンピューティングデバイス１０２の磁気結合デバイス８０８の磁石８０６に引き付けさせることがあり、磁石８０６は、この実施例では、コンピューティングデバイス１０２のハウジングの通路８０２内に配置される。１つ又はそれよりも多くの実施において、回転可能なヒンジ１０６の可撓性は、接続部分２０２を通路８０２内に「パチンと入らせる」(“snap  into”)ことがある。更に、これは、機械的連結突起２０８が空洞内への挿入のために整列させられるよう、接続部分２０２を通路８０２と「一列に並べさせる」(“line  up”)こともある。
【００５２】
磁気結合デバイス８０４，８０６は、様々な方法において構成されてよい。例えば、磁気結合デバイス８０４は、磁石８０４によって生成される磁場を裏当て８１０(backing)から離れる方向に外向きに拡張させるよう、（例えば、鋼のような）裏当て８１０を利用してよい。よって、磁石８０４によって生成される磁場の範囲は拡張させられることがある。様々な他の構成が磁気結合デバイス８０４，８０６によって利用されもよく、それらの実施例を以下に参照する図面に関して記載し且つ示す。
【００５３】
図９は、磁束泉(flux  fountain)を実施するために保護デバイス１０４又はコンピューティングデバイス１０２によって利用されてよい磁気結合部分の実施例９００を描写している。この実施例では、複数の磁石の各々についての磁場のアライメントを矢印を用いて示している。
【００５４】
第１の磁石９０２が、ある軸に沿って整列させられる磁場を有する磁気結合デバイス内に配置されている。第２及び第３の磁石９０４，９０６が、第１の磁石９０２の両側に配置されている。第２及び第３の磁石９０４，９０６のそれぞれの磁場のアライメントは、第１の磁石９０２の軸に対して実質的に垂直であり、概ね互いに対向している。
【００５５】
この場合、第２及び第３の磁石の磁場は、第１の磁石９０２に向かって照準されている。これは、第１の磁石９０２の磁場を、示される軸に沿って更に拡張させ、それにより、第１の磁石９０２の磁場の範囲を増大させる。
【００５６】
その効果は第４及び第５の磁石９０８，９１０を用いて更に拡張させられてよい。この実施例において、第４及び第５の磁石９０８，９１０は、第１の磁石９０２の磁場と実質的に反対であるように整列させられる磁場を有する。更に、第２の磁石９０４は、第４の磁石９０８と第１の磁石９０２との間に配置されている。第３の磁石９０６は、第１の磁石９０２と第５の磁石９１０との間に配置されている。よって、第４及び第５の磁石９０８，９１０の磁場は、それらのそれぞれの軸に沿って更に拡張させられてもよく、それはこれらの磁石並びに集団内の他の磁石の強さを更に増大させることがある。５個の磁石のこの配置は、磁束泉を形成するのに適する。５個の磁石を記載したが、より一層大きい強さの磁束泉を形成するために、５個以上の任意の奇数の磁石がこの関係を繰り返してよい。
【００５７】
他の磁気結合デバイスに磁気的に付着するために、類似の配置の磁石が、例示する構成の「上に」(“on  top”)又は「下」(“below”)に配置されてよく、よって、例えば、第１、第４、及び第５の磁石９０２，９０８，９１０の磁場は、それらの磁石の上又は下にある対応する磁石と整列させられる。更に、例示の実施例において、第１、第４、及び第５の磁石９０２，９０８，９１０の強さは、第２及び第３の磁石９０４，９０６よりも強いが、他の実施も想定される。磁束泉の他の実施例を、図面の以下の議論に関連して記載する。
【００５８】
図１０は、磁束泉を実施するために、保護デバイス１０４又はコンピューティングデバイス１０２によって利用されてよい磁気結合部分の実施例１０００を描写している。この実施例では、複数の磁石の各々のためにも、磁場のアライメントが矢印を用いて示されている。
【００５９】
図９の実施例９００と同様に、第１の磁石１００２が、ある軸に沿って整列させられる磁場を有する磁気結合デバイス内に配置されている。第２及び第３の磁石１００４，１００６が、第１の磁石１００２の両側に配置されている。第２及び第３の磁石１００４，１００６の磁場のアライメントは、図９の実施例９００と同様に、第１の磁石１００２の軸に対して実質的に垂直であり、概ね互いに対向している。
【００６０】
この場合、第２及び第３の磁場は、第１の磁石１００２に向かって照準されている。これは第１の磁石１００２の磁場を示される軸に沿って更に拡張させ、それにより、第１の磁石１００２の磁場の範囲を増大させる。
【００６１】
この効果は第４及び第５の磁石１００８，１０１０を用いて更に拡張させられてよい。この実施例において、第４の磁石１００８は、第１の磁石１００２の磁場と実質的に反対であるように整列させられる磁場を有する。第５の磁石１０１０は、第２の磁石１００４の磁場と実質的に一致するように整列させられる並びに第３の磁石１００６の磁場と実質的に反対である、磁場を有する。第４の磁場１００８は、磁気結合デバイス内で第３及び第５の磁石１００６，１０１０の間に配置されている。
【００６２】
５個の磁石のこの配置は、磁束泉を形成するのに適する。５個の磁石を記載するが、より一層大きい強さの磁束泉を形成するために、５個以上の任意の奇数の磁石がこの関係を繰り返してよい。よって、第１の磁石１００２及び第４の磁石１００８の磁場はその軸に沿って更に拡張させられてもよく、それはこの磁石の強さを更に増大させることがある。
【００６３】
他の磁気結合デバイスに磁気的に付着するために、類似の配置の磁石を、例示する構成の「上に」(“on  top”)又は「下」(“below”)に配置してよく、よって、例えば、第１及び第４の磁石１００２，１００８の磁場が、それらの磁石の上又は下にある対応する磁石と整列させられる。更に、例示の実施例において、第１及び第４の磁石１００２，１００８の強さは（個々に）、第２、第３、及び第５の磁石１００４，１００６，１０１０よりも強いが、他の実施も想定される。
【００６４】
更に、類似の大きさの磁石を用いる、図９の実施例９００は、図１０の実施例１０００と対照的に、増大させられる磁気結合を有することがある。例えば、図９の実施例９００は、３つの磁石（例えば、第１、第４、及び第５の磁石９０２，９０８，９１０）を用いて、磁気結合を主にもたらし、２つの磁石、例えば、第２及び第３の磁石９０４，９０６は、それらの磁石の磁場を「操縦する」(“steer”)するために用いられる。しかしながら、図１０の実施例１０００は、２つの磁石（例えば、第１及び第４の磁石１００２，１００８）を用いて、主に磁気結合をもたらし、３つの磁石、例えば、第２、第３、及び第５の磁石１００４，１００６，１００８は、それらの磁石の磁場を「操縦する」(“steer”)するために用いられる。
【００６５】
従って、類似の大きさの磁石を用いる、図１０の実施例１０００は、図９の実施例９００と対照的に、増大させられた磁性アライメント能力を有することがある。例えば、図１０の実施例１０００は、３つの磁石（例えば、第２、第３、及び第５の磁石１００４，１００６，１０１０）を用いて、第１及び第４の磁石１００２，１００８の磁場を「操縦」し、第１及び第４の磁石は、主に磁気結合をもたらすために用いられる。従って、図１０の実施例１０００における磁石の磁場のアライメントは、図９の実施例９００のアライメントよりも近接することがある。
【００６６】
利用する技法に拘わらず、例えば、従来的な整列状態においてそれら自体による類似の強さを有する磁石の使用と比べて、磁石の有効範囲を増大させるために、記載する磁場の「操縦」(“steering”)又は「照準」(“aiming”)が用いられてよいことが、直ちに明らかな筈である。１つ又はそれよりも多くの実施において、これはある量の磁性材料を用いる数ミリメートルから同じ量の磁性材料を用いる数センチメートルへの増大をもたらす。
【００６７】
図１１は、機械的連結突起２０８を示す図２の軸１１００に沿って取られた断面並びにコンピューティングデバイス１０２の空洞８０２の断面をより詳細に描写している。接続部分２０２の突出部１１０２(projection)及び通路８０２は、コンピューティングデバイス１０２に対する接続部分２０２の動きを制限するよう、相補的な大きさ及び形状を有するように構成されている。突起２０８，２１０は、ガラス充填樹脂のような、様々な異なる材料で形成されてよい。加えて、突起２０８，２１０は、接続部分２０２の背骨材に圧入され且つ接着されてよく、背骨材の周りを包む保護デバイスの外側層織物を保持するように作用してもよく、製造の一部としてそのように行い、突起２０８を挿入する織物にある孔を用いることによってこの織物を所定の場所に保持してよい。
【００６８】
この実施例において、接続部分２０２の突出部１１０２は、その上に配置される、通路８０２内に配置される相補的な空洞１１０４内に受け入れられるように構成される、機械的連結突起２０８も含む。空洞１１０４は、例えば、図３乃至５に示すように傾斜した側面を有する実質的に卵形のポストとして構成されるときに、突起２０８を受け入れるように構成されてよいが、他の実施例も想定される。
【００６９】
機械的連結突起２０８の高さ及び空洞１１０４の深さに従う長手軸と一致する力が加えられるとき、使用者は磁石によって加えられる磁気結合力を克服して、保護デバイス１０４をコンピューティングデバイス１０２から単に分離する。しかしながら、力が他の軸（例えば他の角度で）加えられるとき、機械的連結突起２０８は空洞１１０４内に機械的に結合(bind)するように構成される。これは、磁気結合デバイス２０４，２０６の磁気力(magnetic  force)に加えて、コンピューティングデバイス１０２からの保護デバイス１０４の取外しに抗する機械的力を生む。
【００７０】
このようにして、機械的連結突起２０８は、書物からページを引き裂くのを真似るよう、コンピューティングデバイス１０２からの入力デバイス１０４の取外しに影響を与えて(bias)、デバイスを分離する他の試みを制限してよい。図１を再び参照すると、使用者は、一方の手で保護デバイス１０４を把持し、他方の手でコンピューティングデバイス１０２を把持し、例えば、書物からページを引き裂くのを真似るよう、この比較的「平らな」(“flat”)向きにある間に、デバイスを概ね相互に離れる方向に引っ張ってよい。回転可能なヒンジ１０６の曲げを通じて、突起２０８及び空洞１１０４の軸が概ね整列させられて、取外しを可能にしてよい。
【００７１】
しかしながら、他の向きで、突起２０８の側面は、空洞１１０４の側面を拘束し、それにより、取外しを制限し、デバイス間の確実な接続を促進する。突起２０８及び空洞１１０４は、その精神及び範囲から逸脱せずに、所望の軸に沿う取外しを促進し且つ他の軸に沿う確実な接続を促進するために、様々な他の方法において相互に方向付けられてよい。
【００７２】
（例示的なシステム及びデバイス）
図１２は、ここに記載する様々な技法を実施してよい１つ又はそれよりも多くのコンピューティングシステム及び／又はデバイスを代表する例示的なコンピューティングデバイス１２０２を含む、例示的なシステムを、概ね１２００で例示している。コンピューティングデバイス１２０２は、例えば、使用者の１つ又はそれよりも多くの手によって把持され且つ運搬されるように形成され且つ寸法取られるハウジングの使用を通じてモバイル構成(mobile  configuration)を取るように構成されてよく、その例示的な実施例は、携帯電話、携帯ゲーム及び音楽デバイス、及びタブレットコンピュータを含むが、他の実施例も想定される。
【００７３】
例示するような例示的なコンピューティングデバイス１２０２は、相互に通信的に連結される、処理システム１２０４と、１つ又はそれよりも多くのコンピュータ可読媒体１２０６と、１つ又はそれよりも多くのＩ／Ｏインターフェース１２０８とを含む。図示しないが、コンピューティングデバイス１２０２は、様々な構成部品を相互に連結するシステムバス又は他のデータ及び命令伝送システムを更に含んでよい。システムバスは、様々なバスアーキテクチャのうちのいずれかを利用する、メモリバス若しくはメモリコントローラ、周辺機器用バス、ユニバーサルシリアルバス、及び／又はプロセッサ若しくはローカルバスのような、異なるシステムバス構造のいずれか１つ又は組み合わせを含み得る。制御装置及びデータ線のような、様々な他の実施例も想定される。
【００７４】
処理システム１２０４は、ハードウェアを用いて１つ又はそれよりも多くの作業を行う機能性を示す。従って、処理システム１２０４は、プロセッサ、機能ブロック等のように構成されてよい、ハードウェア要素１２１０を含むものとして例示されている。これは、１つ又はそれよりも多くの半導体を用いて形成される特定用途向け集積回路又は他のロジックデバイス（論理デバイス）のような、ハードウェア内の実施を含んでよい。ハードウェア要素１２１０は、それらを形成する材料又はそれらにおいて利用される処理機構によって限定されない。例えば、プロセッサは、半導体（複数の半導体）及び／又はトランジスタ（例えば、電子集積回路（ＩＣｓ）で構成されてよい。そのような脈絡において、プロセッサ実行可能な指令は、電子的に実行可能な指令である。
【００７５】
コンピュータ可読記憶媒体１２０６は、メモリ／記憶装置１２１２を含むものとして例示されている。メモリ／記憶装置１２１２は、１つ又はそれよりも多くのコンピュータ可読媒体と関連付けられるメモリ／記憶容量を提示する。メモリ／記憶装置構成部品１２１２は、（ランダムアクセス記憶装置（ＲＡＭ）のような）揮発性媒体及び／又は（読出し専用記憶装置（ＲＯＭ）、フラッシュメモリ、光ディスク、磁気ディスク等のような）不揮発性媒体を含んでよい。メモリ／記憶装置構成部品１２１２は、固定媒体（例えば、ＲＡＭ、ＲＯＭ、固定ハードウェア等）並びに可動媒体（例えば、フラッシュメモリ、取外し可能なハードウェア、光ディスク等）を含んでよい。コンピュータ可読媒体１２０６は、以下に更に記載するように、様々な他の方法において構成されてよい。
【００７６】
入力／出力インターフェース（複数の入力／出力インターフェース）１２０８は、使用者が命令及び情報をコンピューティングデバイス１２０２に入力するのを可能にする、そして、様々な入力／出力デバイスを用いて情報が使用者及び／又は他の構成部品若しくはデバイスに提示されるのも可能にする、機能性を示す。入力デバイスの実施例は、キーボード、カーソル制御デバイス（例えば、マウス）、マイクロホン、スキャナ、タッチ機能性（例えば、物理的な接触を検出するように構成される容量式センサ又は他のセンサ）、（例えば、接触を含まない身振りのような動きを認識する赤外周波数のような非可視波長又は可視波長を利用してよい）カメラ等を含む。出力デバイスの実施例は、ディスプレイデバイス（例えば、モニタ又はプロジェクタ）、スピーカ、プリンタ、ネットワークカード、触覚応答デバイス等を含む。よって、コンピューティングデバイス１２０２は、使用者相互作用をサポートするよう、様々な方法において構成されてよい。
【００７７】
コンピューティングデバイス１２０２は、コンピューティングデバイス１２０２から物理的に及び通信的に取り外し可能である入力デバイス１２１４に通信的に及び物理的に連結されるものとして更に例示されている。このようにして、多種多様な機能性をサポートするために、様々な異なる入力デバイスが、多種多様な構成を有するコンピューティングデバイス１２０２に連結されてよい。この実施例において、入力デバイス１２１４は、感圧キー、機械式切替えキー等として構成されてよい、１つ又はそれよりも多くのキー１２１６を含む。
【００７８】
入力デバイス１２１４は、様々な機能性をサポートするように構成されてよい１つ又はそれよりも多くのモジュール１２１８を含むものとして更に例示されている。１つ又はそれよりも多くのモジュール１２１８は、キーストロークが意図されたものか否かを決定する、入力が静止圧力を示すか否かを決定する、コンピューティングデバイス１２０２を用いた作業のための入力デバイス１２１４の認証をサポートする等のために、例えば、キー１２１６から受信するアナログ信号及び／又はデジタル信号を処理するように構成されてよい。
【００７９】
様々な技法が、ソフトウェア、ハードウェア要素、プログラムモジュールの一般的な脈絡において、ここに記載されることがある。一般的に、そのようなモジュールは、特定のタスクを行う或いは特定の抽象データ型を実施する、ルーチン、プログラム、物体（オブジェクト）、要素（エレメント）、構成要素（コンポーネント）、データ構造等を含む。ここにおいて用いるとき、「モジュール」(“module”)、「機能性」(“functionality”)、及び「構成要素」(“component”)という用語は、ソフトウェア、ファームウェア、ハードウェア、又はそれらの組み合わせを概ね示す。ここに記載する技法の構成は、プラットフォーム非依存であり、それは技法が様々なプロセッサを有する様々な商業的なコンピューティングプラットフォームで実施されてよいことを意味する。
【００８０】
記載するモジュール及び技法の実施は、何らかの形態のコンピュータ可読媒体に格納されてよく或いは何らかの形態のコンピュータ可読媒体を通じて送信されてよい。コンピュータ可読媒体は、コンピューティングデバイス１２０２によってアクセスされてよい様々な媒体を含んでよい。一例として、非限定的に、コンピュータ可読媒体は、「コンピュータ可読記憶媒体」及び「コンピュータ可読信号媒体」を含んでよい。
【００８１】
「コンピュータ可読記憶媒体」(“computer-readable  storage  media”)は、単なる信号送信、搬送波、又は信号自体と対照的に、情報の持続性の及び／又は不揮発性の格納を可能にする媒体及び／又はデバイスを指すことがある。よって、コンピュータ可読記憶媒体は、非信号生成(non-signal  bearing)媒体を指す。コンピュータ可読記憶媒体は、コンピュータ可読指令、データ構造、プログラムモジュール、ロジック要素／回路、又は他のデータのような、情報の格納に適した方法又は技術において実施される、揮発性の及び不揮発性の、取外し可能な及び取外し不能な、媒体及び／又は格納デバイスのような、ハードウェアを含む。コンピュータ可読記憶媒体の実施例は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリ若しくは他のメモリ技術、ＣＤ−ＲＯＭ、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）若しくは他の光記憶装置、ハードディスク、磁気カセット、磁気テープ、磁気ディスク記憶装置若しくは他の磁気記憶デバイス、又は他の記憶デバイス、有形媒体、又はコンピュータによってアクセスされてよい所望の情報を格納するのに適した製造物品を含んでよいが、それらに限定されない。
【００８２】
「コンピュータ可読信号媒体」(“computer-readable  signal  media”)は、例えば、ネットワークを介して、コンピューティングデバイス１２０２のハードウェアに指令を送信するように構成される、信号生成媒体を指すことがある。信号媒体は、典型的には、コンピュータ可読指令、データ構造、プログラムモジュール、搬送波のような、変調データ信号中の他のデータ、データ信号、又は他の伝送機構を具現してよい。信号媒体は、任意の情報給送媒体も含む。「変調データ信号」(“modulated  data  signal”)という用語は、信号内の情報を符号化するような方法において設定され或いは変更されるその特性のうちの１つ又はそれよりも多くのを有する信号を意味する。一例として、非限定的に、通信媒体は、有線ネットワーク又は直接線接続のような有線媒体と、音響、ＲＦ、赤外のような無線媒体、及び他の無線媒体とを含む。
【００８３】
前述のように、ハードウェア要素１２１０及びコンピュータ可読媒体１２０６は、例えば、１つ又はそれよりも多くの指令を行うために、ここに記載する技法の少なくとも幾つかの特徴を実施するよう幾つかの実施態様において利用されてよいハードウェア携帯において実施される、モジュール、プログラマブルデバイスロジック及び／又は固定デバイスロジックの代表である。ハードウェアは、集積回路又はオンチップシステム、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、複雑プログラマブルロジックデバイス（ＣＰＬＤ）、及びシリコン又は他のハードウェア内の他の実施の構成部品を含んでよい。この脈絡において、ハードウェアは、ハードウェアによって具現される指令及び／又はロジックによって定められるプログラムタスクを行う処理デバイス、並びに実行のための指令を格納するために利用されるハードウェア、例えば、前述のコンピュータ可読記憶媒体として動作してよい。
【００８４】
ここに記載する様々な技法を実施するために、前述のものの組み合わせが利用されてもよい。従って、ソフトウェア、ハードウェア、又は実行可能なモジュールが、何らかの形態のコンピュータ可読記憶媒体に具現される１つ又はそれよりも多くの指令及び／又はロジックとして且つ／或いは１つ又はそれよりも多くのハードウェア要素１２１０によって、実施されてよい。コンピューティングデバイス１２０２は、ソフトウェア及び／又はハードウェアモジュールに対応する特定の指令及び／又は機能を実施するように構成されてよい。従って、ソフトウェアとしてコンピューティングデバイス１２０２によって実行可能なモジュールの実施は、例えば、処理システム１２０４のハードウェア要素１２１０及び／又はコンピュータ可読記憶媒体の使用を通じて、少なくとも部分的にハードウェアにおいて達成されてよい。指令及び／又は機能は、ここに記載する技法、モジュール、及び実施例を実施するために、１つ又はそれよりも多くの製造物品（例えば、１つ又はそれよりも多くのコンピューティングデバイス１２０２及び／又は処理システム１２０４）によって実行可能／動作可能であってよい。
【００８５】
（結論）
例示的な実施を構造的構成及び／又は方法論的行為に特異な言語において記載したが、付属の請求項中に定められる実施は、記載する具体的な構成又は行為に必ずしも限定されない。むしろ、具体的な構成及び行為は、請求する構成を実施する例示的な形態として開示されている。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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