(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材と、
前記透明基材上に設けられた複数の導電パターンと、
を備え、
前記導電パターンは、遮光性を有する導線であって、各導線の間に開口部が形成されるように網目状に配置された導線から構成されており、
前記導線は、
金属材料からなる本体層と、
前記本体層に対して前記透明基材側および／または前記透明基材とは逆側に積層された、表面から５ｎｍ以上の深さに７アトミック％〜１７アトミック％の酸素原子を含む窒化銅からなる低反射層と、
を含み、
前記低反射層の膜厚は、１０ｎｍ〜６０ｎｍであり、
前記低反射層の反射Ｙ値は、３０％以下であり、
前記低反射層の表面から５ｎｍ以上の深さにおける酸素原子は、前記低反射層の表面にＡｒイオンエッチングを５秒間行った後、前記低反射層の組成を、Ｘ線光電子分光分析法を用いて分析することによって検出される、透視性電極。
【請求項２】
前記低反射層の反射Ｙ値は、２７％以下である、請求項１に記載の透視性電極。
【請求項３】
前記本体層は、９０重量％以上の銅を含む、請求項１または２に記載の透視性電極。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の透視性電極を備えたタッチパネル。
【請求項５】
表示装置と、
前記表示装置の表示面上に配置された、請求項４に記載のタッチパネルと、
を備えたタッチ位置検出機能付き表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透視性電極に関する。また本発明は、透視性電極を備えたタッチパネルに関する。また本発明は、タッチパネルと表示装置とを組み合わせることによって得られるタッチ位置検出機能付き表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
今日、入力手段として、タッチパネル装置が広く用いられている。タッチパネル装置は、タッチパネル、タッチパネル上への接触位置を検出する制御回路、配線、およびＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）を備えている。タッチパネル装置は、多くの場合、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等の表示装置が組み込まれた様々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機、ノートＰＣ、スマートフォン、タブレット端末）に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置においては、タッチパネルが表示装置の表示面上に配置されており、これによって、表示装置に対する極めて直接的な入力、特に表示画像の位置座標及び該位置座標と対応付けられた情報の入力が可能になっている。タッチパネルのうち表示装置の表示領域に対面する領域は透明になっており、タッチパネルのこの領域が、接触位置（或いは接近位置）を検出し得るアクティブエリアを構成するようになる。
【０００３】
タッチパネルとして、投影型容量結合方式のタッチパネルが知られている。容量結合方式のタッチパネルにおいては、位置を検知されるべき外部導体（典型的には、指）が誘電体を介してタッチパネルに接触（或いは接近）する際、新たに寄生容量が発生する。この寄生容量に起因する静電容量の変化に基づいて、タッチパネル上における外部導体の位置が検出される。このような投影型容量結合方式のタッチパネルは例えば、ＰＥＴなどの透明基材と、透明基材上に設けられた複数の導電パターンと、を備えた透視性電極を含んでいる。導電パターンは、例えば、透光性および導電性を有するＩＴＯ（酸化インジウム錫）透明導電材料から構成される。
【０００４】
また、導電パターンの電気抵抗値を低くし、これによってタッチ位置の検出精度を向上させるため、導電パターンを構成する材料として、透明導電材料よりも高い導電性を有する銀や銅などの金属材料を用いることが提案されている（例えば、特許文献１参照）。但し、これら金属材料は不透明の為、導電パターンが金属材料から構成される場合、導電パターンには、表示装置からの映像光を適切な比率で透過させるための開口部が形成されている。例えば導電パターンは、網目状に配置された導線によって構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−７９２３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで銅などの金属材料は、高い導電性を有する一方で、金属光沢を示す。このため、未処理の金属材料が導線として用いられると、表示装置からの映像光の視認性が、導線の金属光沢によって妨げられることになる。特に銅は、銅に特有の赤味を帯びた色を示すため、銀などのその他の金属材料に比べて目立ち易く、このため表示装置からの映像光の視認性がより妨げられることになる。
【０００７】
このような銅特有の金属光沢を和らげるため、例えば上述の特許文献１においては、導線に酸化処理を施して導線の表面に酸化銅からなる黒化処理層を形成し、これによって導線の表面を黒色化（黒化）することが提案されている。しかしながら、黒化処理によって形成される黒化処理層にはある程度の厚みが必要である。具体的には、特許文献１においては、黒化処理層の好ましい厚みとして０．２μｍ以上２μｍ以下という範囲が示されている。また、導線の厚みとして、主に２μｍという値が採用されている。このため、黒化処理層が形成された導線においては、導線の表面だけでなく導線の側面においても、無視できない程度の反射が生じたり、または導線の側面によって表示装置からの映像光が妨げられてしまったりすることが考えられる。
【０００８】
このような課題を考慮し、本件発明者らは、導線の本体層を黒化処理するのではなく、本体層の面上に、本体層に比べて金属光沢が抑制された薄い低反射層を設けることにより、導線の金属光沢を軽減することを提案する。本件発明者らは、低反射層が設けられた導線の光学特性に関して鋭意研究を重ねた結果、低反射層として窒化銅からなる層を用いる場合、窒化銅に酸素原子を添加することで、視感反射率（反射Ｙ値）を更に下げることができることを知見した。
【０００９】
本発明は、以上の知見に基づいて創案されたものである。本発明の目的は、導電パターンの不可視性が高い透視性電極、タッチパネル、およびタッチ位置検出機能付き表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明による第１の透視性電極は、
透明基材と、
前記透明基材上に設けられた複数の導電パターンと、
を備え、
前記導電パターンは、遮光性を有する導線であって、各導線の間に開口部が形成されるように網目状に配置された導線から構成されており、
前記導線は、
金属材料からなる本体層と、
前記本体層に対して前記透明基材側および／または前記透明基材とは逆側に積層され、表面から５ｎｍ以上の深さに酸素原子を含む窒化銅からなる低反射層と、
を含み、
前記低反射層の膜厚は、１０ｎｍ〜６０ｎｍである。
また、本発明による第２の透視性電極は、
透明基材と、
前記透明基材上に設けられた複数の導電パターンと、
を備え、
前記導電パターンは、遮光性を有する導線であって、各導線の間に開口部が形成されるように網目状に配置された導線から構成されており、
前記導線は、
金属材料からなる本体層と、
前記本体層に対して前記透明基材側および／または前記透明基材とは逆側に積層され、表面から５ｎｍ以上の深さに酸素原子を含む窒化銅からなる低反射層と、
を含み、
前記低反射層の膜厚は、１０ｎｍ〜６０ｎｍであり、
前記低反射層の反射Ｙ値は、３０％以下である。
また、本発明による第３の透視性電極は、
透明基材と、
前記透明基材上に設けられた複数の導電パターンと、
を備え、
前記導電パターンは、遮光性を有する導線であって、各導線の間に開口部が形成されるように網目状に配置された導線から構成されており、
前記導線は、
金属材料からなる本体層と、
前記本体層に対して前記透明基材側および／または前記透明基材とは逆側に積層され、表面から５ｎｍ以上の深さに酸素原子を含む窒化銅からなる低反射層と、
を含み、
前記低反射層の膜厚は、１０ｎｍ〜６０ｎｍであり、
前記低反射層の反射Ｙ値は、２７％以下である。
前記低反射層は、表面から５ｎｍ以上の深さに７アトミック％〜１７アトミック％の酸素原子を含む窒化銅からなる。
本発明による透視性電極において、前記本体層は、９０重量％以上の銅を含んでもよい。
本発明によるタッチパネルは、上述した本発明による透視性電極のいずれかを備える。
本発明による表示装置は、
表示装置と、
前記表示装置の表示面上に配置された、上述した本発明によるタッチパネルと、
を備える。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、導電パターンの不可視性が高い透視性電極、タッチパネル、およびタッチ位置検出機能付き表示装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態において、透視性電極を示す平面図である。
【図２】図２（ａ）は、図１において符号ＩＩが付された一点鎖線で囲まれた部分における導電パターンを拡大して示す平面図であり、図２（ｂ）は、導電パターンの一変形例を拡大して示す平面図である。
【図３】図３は、透視性電極を図２（ａ）のＩＩＩ線に沿って切断した場合を示す断面図である。
【図４】図４は、図３に示す透明基材および導線を拡大して示す断面図である。
【図５】図５（ａ）〜（ｄ）は、透視性電極の製造方法を説明するための図である。
【図６】図６は、本発明の第２の実施の形態における透視性電極の導線を示す断面図である。
【図７】図７は、本発明の第３の実施の形態における透視性電極の導線を示す断面図である。
【図８】図８は、本発明の第４の実施の形態において、タッチ位置検出機能付き表示装置を示す展開図である。
【図９】図９は、図９のタッチ位置検出機能付き表示装置におけるタッチパネルを示す平面図である。
【図１０】図１０は、図９において符号ＸＶＩが付された一点鎖線で囲まれた部分における導電パターンを拡大して示す平面図である。
【図１１】図１１は、タッチパネルを図１０のＸＶＩＩ線に沿って切断した場合を示す断面図である。
【図１２】図１２は、図１１に示すタッチパネルの一部を拡大して示す断面図である。
【図１３】図１３は、本発明の第４の実施の形態におけるタッチパネルの一変形例を示す断面図である。
【図１４】図１４は、本発明の第４の実施の形態におけるタッチパネルの一変形例を示す断面図である。
【図１５】図１５は、本発明の第４の実施の形態におけるタッチパネルの一変形例を示す断面図である。
【図１６】図１６は、本発明の第４の実施の形態におけるタッチパネルの一変形例を示す断面図である。
【図１７】図１７は、表示装置側に配置される導線の断面形状の一変形例を示す図である。
【図１８】図１８は、本発明の第５の実施の形態における透視性電極を示す断面図である。
【図１９】図１９は、図１８に示す透視性電極の一部を拡大して示す断面図である。
【図２０】図２０は、実施例１および２における積層体のサンプルの層構成を示す断面図である。
【図２１】図２１は、実施例２における積層体のサンプルの反射率の測定結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、添付の図面を参照して、本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示の理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００１４】
＜第１の実施の形態＞
以下、図１〜図５を参照して、本発明の第１の実施の形態について説明する。
【００１５】
まず、図１を参照して、本実施の形態における透視性電極３１について説明する。図１は、観察者側から見た場合の透視性電極３１を示す平面図である。
【００１６】
ここでは、透視性電極３１が、投影型の静電容量結合方式のタッチパネル用に構成される例について説明する。なお、「容量結合」方式は、タッチパネルの技術分野において「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等とも呼ばれており、本明細書では、これらの「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等と同義の用語として取り扱う。典型的な静電容量結合方式のタッチパネルは、導電性のパターンを有しており、外部の導体（典型的には人間の指）がタッチパネルに接近することにより、外部の導体とタッチパネルの導電性のパターンとの間でコンデンサ（静電容量）が形成される。そして、このコンデンサの形成に伴った電気的な状態の変化に基づき、タッチパネル上において外部導体が接近している位置の位置座標が特定される。
【００１７】
図１に示すように、透視性電極３１は、透明基材３２と、透明基材３２上に設けられた複数の導電パターン４１と、を備えている。図１に示すように、各導電パターン４１は長方形の輪郭線形状をなし、該長方形の長辺は図１の上下方向にそれぞれ帯状に延びている。また、複数の導電パターン４１は、各導電パターン４１が延びる方向に直交する方向において、一定の配列ピッチで並べられている。導電パターン４１の配列ピッチは、タッチ位置の検出に関して求められる分解能に応じて定められるが、例えば数ｍｍである。
【００１８】
図１に示すように、透視性電極３１の透明基材３２は、タッチ位置を検出され得る領域に対応する矩形状のアクティブエリアＡａ１と、アクティブエリアＡａ１の周辺に位置する矩形枠状の非アクティブエリアＡａ２と、を含んでいる。アクティブエリアＡａ１および非アクティブエリアＡａ２は、それぞれ、後述するタッチ位置検出機能付き表示装置１０の表示装置のアクティブエリアおよび非アクティブエリアに対応して区画されたものである。
【００１９】
上述の導電パターン４１は、アクティブエリアＡａ１内に配置されている。また非アクティブエリアＡａ２には、各導電パターン４１に電気的に接続された複数の額縁配線４３と、透明基材３２の外縁近傍に配置され、各額縁配線４３に電気的に接続された複数の端子部４４と、が設けられている。
【００２０】
次に、図２（ａ）を参照して、導電パターン４１のパターン形状について説明する。図２（ａ）は、図１において符号ＩＩが付された一点鎖線で囲まれた部分における導電パターン４１を示す平面図である。図２（ａ）に示すように、導電パターン４１は、遮光性および導電性を有する導線５１であって、各導線５１の間に開口部５１ａが形成されるように網目状に配置された導線５１から構成されている。
【００２１】
導電パターン４１全体の面積のうち開口部５１ａによって占められる面積の比率（以下、開口率と称する）が十分に高くなり、これによって、表示装置からの映像光が適切な透過率で透視性電極３１のアクティブエリアＡａ１を透過することができる限りにおいて、導線５１の寸法や形状が特に限られることはない。例えば図２（ａ）に示す例において、導電パターン４１は、矩形状に形成された導線５１を所定の方向に沿って並べることによって構成されている。開口率は、表示装置から放出される映像光の特性などに応じて適宜設定される。
【００２２】
導線５１の線幅は、求められる開口率、導電パターンの不可視性などに応じて設定されるが、例えば導線５１の幅は１μｍ〜１０μｍの範囲内、より好ましくは２μｍ〜７μｍの範囲内に設定されている。また、互いに平行に延びる各導線５１の配列ピッチＰ１も、求められる開口率などに応じて設定される。これによって、観察者が視認する映像に対して導線５１が及ぼす影響を、無視可能な程度まで低くすること、即ち十分な導電パターンの不可視性を得ることができる。
【００２３】
なお図２（ａ）においては、導電パターン４１が、開口部形状が矩形状に形成された導線５１を所定の方向に沿って並べることによって構成されている例を示したが、これに限られることはない。例えば図２（ｂ）に示すように、導電パターン４１は、開口部形状が菱形状に形成された導線５１を所定の方向に沿って並べることによって構成されていてもよい。又、本実施形態に於いては、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示す如く導電パターン４１の開口部５１ａは導電パターン４１の延びる方向と直交方向（同図の左右方向）の配列個数が２個となっているが、本発明に於ける該配列個数は２個にのみ限定されるわけでは無く、タッチパネルの位置検知の分解能、感度、導電パターンの不可視性等に応じて適宜個数に設計される。
【００２４】
次に、図３および図４を参照して、透視性電極３１の層構成について説明する。図３は、透視性電極３１を図２（ａ）のＩＩＩ線に沿って切断した場合を示す断面図であり、図４は、図３に示す透明基材３２および導線５１を拡大して示す断面図である。
【００２５】
図３に示すように、透視性電極３１は、透明基材３２と、透明基材３２の一方の面上に設けられた導線５１から成る導電パターン４１と、を含んでいる。なお、本明細書において「透明」とは、光透過率が十分に高く、その向こう側が透けて見える性質を意味する。
具体的には、例えば可視光透過率が５０％以上、より好ましくは８０％以上、更に好ましくは９０％以上である。
【００２６】
透明基材３２は、上述の導電パターン４１や額縁配線４３などのパターンや配線を支持するためのものである。この透明基材３２は、表示装置からの映像光を透過させることができる基材フィルム３３を含んでいる。本発明に於いて最低限の構成としては透明基材３２は基材フィルム３３のみから構成されていても良いが、本実施形態に於いては図４に示すように、透明基材３２は、基材フィルム３３と導電パターン４１の導線５１との間に設けられたアンダーコート層３５ａ、基材フィルム３３のうち導線５１に向かい合う側とは反対の側に設けられたアンダーコート層３５ｂ、及び、基材フィルム３３と各アンダーコート層３５ａ，３５ｂとの間に介在された、基材フィルム３３とアンダーコート層３５ａおよびアンダーコート層３５ｂとの間の密着性を向上させるためのプライマー層３４ａおよびプライマー層３４ｂからなる。
【００２７】
基材フィルム３３を構成する材料としては、透明性および可撓性を有する材料が用いられ、例えば合成樹脂（プラスチック）が用いられる。合成樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）等のポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、またはトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）などのセルロース系樹脂等の可撓性及び透明性を有する樹脂が用いられる。基材フィルムの厚みは２０〜５０００μｍ程度とする。
【００２８】
アンダーコート層３５ａ，３５ｂは、擦り傷などに対する耐擦傷性を高めるという機能や、透視性電極３１の透過率や反射率などの光学特性を調整するという機能を実現するために設けられる層である。
【００２９】
耐擦傷性を高める機能が求められる場合、アンダーコート層３５ａ，３５ｂを構成する材料としては、例えば、紫外線硬化型アクリル樹脂などの、十分な硬度を有する材料が用いられる。この場合、アンダーコート層は、いわゆるハードコート層として機能することになる。好ましくは、同線形成層５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｃを形成する際に加工機中のガイドローラ等による基材フィルム３３の傷つきを低減する為に、該アクリル樹脂中に粒径０．１〜５μｍの微粒子を添加する。該微粒子は、シリカ（酸化珪素）、アルミナ（酸化アルミニウム）、炭酸カルシウム、硫酸バリウム等からなる無機物粒子、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、珪素樹脂、弗素樹脂、メラミン樹脂等の有機物粒子からなるものが使用できる。又、該微粒子の添加量は、該アンダーコート層組成物中に０．１〜３０質量％程度とすることが出来る。該アンダーコート層の厚みは、乾燥硬化状態で１〜５μｍ程度とすることが出来る。
【００３０】
なお、アンダーコート層３５ａ，３５ｂのうち基材フィルム３３の観察者側に位置するアンダーコート層のことを「観察者側アンダーコート」と称し、反対側に位置するアンダーコート層のことを「表示装置側アンダーコート」と称することもある。なお後述するように、導線５１は、透明基材３２の観察者側に位置することもあれば、透明基材３２の表示装置側に位置することもある。従って、アンダーコート層３５ａが「観察者側アンダーコート」になりアンダーコート層３５ｂが「表示装置側アンダーコート」になることもあれば、アンダーコート層３５ｂが「観察者側アンダーコート」になりアンダーコート層３５ａが「表示装置側アンダーコート」になることもある。
【００３１】
次に、導線５１の層構成について説明する。図４に示すように、導線５１は、透明基材３２側から順に配置された本体層５３および低反射層５４を有する導線形成層５２Ａを含んでいる。
【００３２】
本体層５３は、導線５１における導電性を主に実現するための層である。本発明に於けるこの本体層５３は、その厚みが例えば０．３μｍ以下になるよう、より具体的には０．０５μｍ〜０．２μｍの範囲内になるよう構成されている。これによって、導線５１全体の厚みが大きくなることを抑制することができ、このことにより、導線５１の側面において外光や映像光が反射されてしまうことを抑制することができる。このため、透視性電極３１が取り付けられる表示装置における視認性を十分に確保することができる。
【００３３】
一方、本体層５３の厚みを小さくすることは、導線５１の電気抵抗値が大きくなってしまうことを導き得る。ここで本実施の形態においては、本体層５３を構成する材料として、その比抵抗が所望の値以下である金属材料を用いており、例えばその比抵抗が４．０×１０−６（Ωｍ）以下である金属材料を用いている。これによって、導線５１の電気抵抗値を十分に低くすることができる。例えば、本体層５３のシート抵抗値を０．３Ω／□以下にすることができる。本体層５３を構成するための、その比抵抗が４．０×１０−６（Ωｍ）以下である金属材料としては、本発明に於いては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム等の金属を９０重量％以上含む材料（金属単体、金属合金等）を用いることが出来る。本実施形態に於いては、９９重量％の銅を含む材料を用いる。
【００３４】
ところで、発明が解決しようとする課題の欄でも言及したように、銅などの金属材料は、高い導電性を有する一方で、金属光沢を示す。このため、未処理の金属材料が導線５１として用いられると、表示装置からの映像光の視認性が、導線の金属光沢によって妨げられることになる。特に銅は、銅に特有の赤味を帯びた色を示すため、銀などのその他の金属材料に比べて目立ち易く、このため表示装置からの映像光の視認性がより妨げられることになる。
【００３５】
このような銅特有の金属光沢を和らげるため、例えば上述の特許文献１においては、導線に酸化処理を施して導線の表面に酸化銅からなる黒化処理層を形成し、これによって導線の表面を黒色化（黒化）することが提案されている。しかしながら、黒化処理によって形成される黒化処理層にはある程度の厚みが必要である。具体的には、特許文献１においては、黒化処理層の好ましい厚みとして０．２μｍ以上２μｍ以下という範囲が示されている。また、導線の厚みとして、主に２μｍという値が採用されている。このため、黒化処理層が形成された導線においては、導線の表面だけでなく導線の側面においても、無視できない程度の反射が生じたり、または導線の側面によって表示装置からの映像光が妨げられてしまったりすることが考えられる。
【００３６】
このような課題を考慮し、本件発明者らは、導線５１の本体層５３を黒化処理するのではなく、本体層５３の面上に、本体層５３に比べて金属光沢が抑制された薄い低反射層５４を設けることにより、導線５１の金属光沢を軽減することを提案する。以下、低反射層５４について説明する。
【００３７】
低反射層５４は、表面から５ｎｍ以上の深さに酸素原子を含む窒化銅からなる層である。低反射層５４の膜厚は、１０ｎｍ〜６０ｎｍの範囲内であり、例えば４０ｎｍである。
低反射層５４の反射Ｙ値（視感反射率とも称する）は、３０％以下であり、好ましくは２７％以下である。ここで、反射Ｙ値は、ＪＩＳ  Ｚ８７２２の規定による値であり、波長５５０ｎｍ近辺の光に対する反射率を意味する。
【００３８】
一般に、窒化銅からなる層の表面が大気に曝される場合、窒化銅からなる層の表面は大気中の酸素と反応する（自然酸化する）ことで酸素原子を含み得る。しかしながら、本件発明者らの知見によれば、窒化銅からなる層のうち自然酸化し得る窒化銅は、表面から０．１ｎｍ程度までの深さにある窒化銅である。従って、窒化銅からなる層が表面から５ｎｍ以上の深さに酸素原子を含む場合、その酸素原子は、表面が自然酸化したことに由来する酸素原子では無く、例えば成膜時等において窒化銅からなる層に意図的に添加された酸素原子であると考えることができる。すなわち、表面から５ｎｍ以上の深さに酸素原子を含む窒化銅からなる層とは、酸素原子の添加方法は特に限定されないが、意図的に酸素原子が添加された窒化銅からなる層を意味する。なお、「表面から５ｎｍ以上の深さに酸素原子を含む窒化銅からなる層」という表現は、表面から５ｎｍ以上の深さに酸素原子を含むとともに表面から５ｎｍ未満の深さにも酸素原子を含む窒化銅からなる層を当然含む。
【００３９】
このような窒化銅を用いて構成される低反射層５４においては、その金属光沢が、本体層５３における金属光沢に比べて軽減されており、特に、銅に特有の赤味を帯びた色が軽減されている。また、このような窒化銅を用いて構成される低反射層５４は、表面から５ｎｍ以上の深さに酸素原子を含まない窒化銅からなる層に比べて、反射Ｙ値が顕著に低減されている。このため、導線５１からの反射光によって映像の視認性が低下することを抑制することができる。
【００４０】
また、低反射層５４は、本体層５３に比べて小さな厚みを有しており、具体的には、低反射層５４の厚みは、１０ｎｍ〜６０ｎｍの範囲内になっているため、導線５１全体の厚みが大きくなることを抑制することができ、このことにより、導線５１の側面において外光や映像光が反射されてしまうことを抑制することができる。
【００４１】
また、低反射層５４の厚みを１０ｎｍ〜６０ｎｍの範囲内に設定することによっても、導線５１における光の反射率を低くすることができる。この理由としては、限定はされないが例えば、低反射層５４において生じる薄膜干渉を挙げることができる。薄膜干渉とは、低反射層５４の一方の面で反射された光と、低反射層５４の他方の面で反射された光とが干渉するという現象である。低反射層５４の厚みを上述の１０〜６０ｎｍの範囲内に設定することにより、反射光を弱めるように薄膜干渉が生じ、これによって、導線５１における光の反射率が低減されることが考えられ得る。
【００４２】
上述のような薄い低反射層５４を形成するための方法が特に限られることはなく、スパッタリング法、真空蒸着法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法、電子ビーム法などの公知の薄膜形成法を用いることができる。例えばスパッタリング法が用いられる場合、所定の分圧に制御された窒素ガスおよび酸素ガスが存在する環境下で、銅からなるターゲットに放電電力を印加することによって、表面から５ｎｍ以上の深さに酸素原子を含む窒化銅からなる層を得ることができる。
【００４３】
なお、上述のアンダーコート層３５ａは、複数の層から構成されていてもよい。例えば、図示はしないが、アンダーコート層３５ａは、第１アンダーコート層と、第１アンダーコート層と基材フィルム３３との間に設けられた第２アンダーコート層と、を含んでいてもよい。この場合、好ましくは、第１アンダーコート層の屈折率は、１．５８〜１．７５の範囲内になっており、第２アンダーコート層の屈折率は、１．５０〜１．６０の範囲内になっており、かつ、第１アンダーコート層の屈折率は、第２アンダーコート層の屈折率よりも大きくなっている。これによって、アンダーコート層３５ａに、上述のハードコート層としての機能だけでなく、透過率や反射率などの光学特性を調整する機能を持たせることができる。第１アンダーコート層を構成する材料としては、アクリル樹脂などのベースとなる樹脂材料の中に、酸化ニオブやジルコニウムなどの高屈折率材料からなる粒子やフィラーを分散させたものが用いられ得る。また、第２アンダーコート層を構成する材料としては、アクリル樹脂などが用いられ得る。
【００４４】
同様に、アンダーコート層３５ｂも、複数の層から構成されていてもよい。例えば、図示はしないが、アンダーコート層３５ｂは、第１アンダーコート層と、第１アンダーコート層と基材フィルム３３との間に設けられた第２アンダーコート層と、を含んでいてもよい。この場合、好ましくは、第１アンダーコート層の屈折率は、１．５８〜１．７５の範囲内になっており、第２アンダーコート層の屈折率は、１．５０〜１．６０の範囲内になっており、かつ、第１アンダーコート層の屈折率は、第２アンダーコート層の屈折率よりも大きくなっている。これによって、アンダーコート層３５ａの場合と同様に、アンダーコート層３５ｂに、上述のハードコート層としての機能だけでなく、透過率や反射率などの光学特性を調整する機能を持たせることができる。第１アンダーコート層および第２アンダーコート層を構成する材料としては、アンダーコート層３５ａの場合と同様の材料が用いられ得る。
【００４５】
なお、本明細書において示されている屈折率は、特に断らない限り、波長５００ｎｍの光に対する屈折率を意味している。
【００４６】
図１に戻って、導電パターン４１に接続されている額縁配線４３および端子部４４は、導電パターン４１からの信号を透視性電極３１の外部に取り出すために設けられたものである。信号を適切に伝達することができる限りにおいて、額縁配線４３および端子部４４の具体的な構成が特に限られることはない。例えば額縁配線４３および端子部４４は、導線５１と同一の層構成で導線５１と同時に形成されるものであってもよい。
【００４７】
次に、以上のような構成からなる透視性電極３１を製造する方法について、図５（ａ）〜図５（ｄ）を参照して説明する。
【００４８】
はじめに図５（ａ）に示すように、透視性電極３１を作製するための元材としての積層体６０（ブランクとも呼ばれる）を準備する。積層体６０は、透明基材３２と、透明基材３２上に設けられた導線形成層５２Ａと、を備えている。透明基材３２は、上述のように、基材フィルム３３と、基材フィルム３３の両側の面にそれぞれ設けられたアンダーコート層３５ａおよびアンダーコート層３５ｂと、基材フィルム３３とアンダーコート層３５ａおよびアンダーコート層３５ｂとの間に設けられたプライマー層３４ａおよびプライマー層３４ｂと、を含んでいる。また、導線形成層５２Ａは、透明基材３２側から順に配置された本体層５３および低反射層５４を含んでいる。
【００４９】
以下、積層体６０を作製する方法の一例について説明する。はじめに、両側の面にプライマー層３４ａおよびプライマー層３４ｂが設けられた長尺状の基材フィルム３３を準備する。次に、プライマー層３４ａ上にアンダーコート層３５ａを形成し、プライマー層３４ｂ上にアンダーコート層３５ｂを形成する。例えば、アクリル樹脂を含む塗工液を、コーターを用いてプライマー層３４ａ，３４ｂ上にコーティングすることにより、アンダーコート層３５ａ，３５ｂを形成することができる。この際、コーターとしては、好ましくは、アンダーコート層３５ａ，３５ｂの平坦性を十分に確保することができるものが用いられ、例えばダイコーターが用いられる。なお、アンダーコート層３５ａ，３５ｂを形成するための塗工液には、アンダーコート層３５ａ，３５ｂの平坦性を高めるためのレベリング剤が含まれていてもよい。これによって、例えば、アンダーコート層３５ａ上に導線５１の層を形成する際にピンホールなどの欠陥が生じてしまうことを抑制することができる。
【００５０】
次に、透明基材３２上に本体層５３および低反射層５４を順に形成する。本体層５３および低反射層５４を形成するための方法としては、上述のように、スパッタリング法などの薄膜形成法を用いることができる。
【００５１】
積層体６０を準備した後、図５（ｂ）に示すように、導線形成層５２Ａ上に感光性レジスト層７１を所定のパターンで形成する。感光性レジスト層７１は、特定波長域の光、例えば紫外線に対する感光性を有している。感光性レジスト層７１のタイプが特に限られることはない。例えば光溶解型の感光性レジスト層が用いられてもよく、若しくは光硬化型の感光性レジスト層が用いられてもよい。ここでは、光溶解型の感光性レジスト層が用いられる例について説明する。
【００５２】
感光性レジスト層７１は、導線５１のパターンに対応したパターンで形成されている。
感光性レジスト層７１は、例えば、はじめに、積層体６０の表面上にコーターを用いて感光性レジスト材料を全面にコーティングし、次に、感光性レジスト材料を所定のパターンで露光して現像することによって、所定のパターン形状の感光性レジスト層７１が形成される。
【００５３】
次に、図５（ｃ）に示すように、感光性レジスト層７１をマスクとして低反射層５４および本体層５３をエッチングする。なお上述のように、低反射層５４および本体層５３のいずれも、銅を含むよう構成されている。このため、銅を溶解させることができるエッチング液を用いて、低反射層５４および本体層５３を同時にエッチングすることができる。
エッチング液としては、例えば塩化第２鉄水溶液が用いられる。
【００５４】
次に、低反射層５４上に残っている感光性レジスト層７１に対して、これを溶解除去する薬液によって洗浄して脱膜処理。これによって、図５（ｄ）に示すように、感光性レジスト層７１を除去することができる。このようにして、本体層５３および低反射層５４を有する導線形成層５２Ａをパターン形成し、これから構成された導線５１を備える透視性電極３１を得ることができる。
【００５５】
ここで本実施の形態によれば、上述のように、導線５１は、９０重量％以上の銅を含む本体層５３と、表面から５ｎｍ以上の深さに酸素原子を含む窒化銅からなる低反射層５４と、を含んでいる。このため、銅の金属光沢に起因して、赤味を帯びた光が観察者に到達してしまうことを、低反射層５４によって抑制することができる。また、低反射層の膜厚が１０ｎｍ〜６０ｎｍであり、低反射層の反射Ｙ値が３０％以下、好ましくは２７％以下であるため、導線５１からの反射光によって映像の視認性が低下することを抑制することができる。さらに、本体層５３および低反射層５４のいずれもが銅を含むため、積層体６０から透視性電極３１を作製する際、銅を選択的に溶かすことができるエッチング液を用いることにより、積層体６０の本体層５３および低反射層５４を同時にエッチングして導線５１を形成することができる。このため、透視性電極３１を作製するために必要になる工数を小さくすることができる。また本実施の形態において、導線５１の本体層５３の厚みは、０．３μｍ以下になっている。このため、導線５１の幅に対する導線５１の厚みの比率を小さくすることができ、これによって、導線５１の側面に光の反射が生じることや、導線５１の側面によって表示装置からの映像光が妨げられてしまうことを抑制することができる。従って、本実施の形態によれば、タッチ位置の高い検出精度を確保しながら、映像の視認性を十分に確保することができる。
【００５６】
＜第２の実施の形態＞
次に、図６を参照して、本発明の第２の実施の形態について説明する。図６に示す第２の実施の形態において、上述の第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。また、第１の実施の形態において得られる作用効果が本実施の形態においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【００５７】
図６は、本実施の形態による透視性電極３１を拡大して示す断面図であり、上述の第１の実施の形態における図４に対応する図である。図６に示すように、本実施の形態において、導線５１は、透明基材３２側から順に配置された低反射層５４および本体層５３を有する導線形成層５２Ｂを含んでいる。
【００５８】
本体層５３および低反射層５４は、透明基材３２との間の位置関係が異なる点を除いて、上述の第１の実施の形態における本体層５３および低反射層５４と同一である。
【００５９】
低反射層５４は、窒化銅から構成されているため、アンダーコート層３５ａに対して高い密着性を備えている。本実施の形態によれば、本体層５３と透明基材３２との間に低反射層５４が設けられることで、導線５１と透明基材３２との間の密着性を向上させることができる。
【００６０】
図６に示すように、本体層５３に対して低反射層５４とは逆側には防錆層５５が配置されていることが好ましい。
【００６１】
防錆層５５は、本体層５３の表面が錆びて変質し、これによって本体層５３の電気的特性などが低下してしまうことを防ぐために設けられるものである。防錆層５５を構成する材料としては、本体層５３を構成する材料よりも錆びにくいものが用いられる。なお防錆層５５は、本体層５３の表面が錆びることを防ぐという機能だけでなく、導線５１による光の反射を防ぐという機能をも発揮するよう構成されていてもよい。すなわち防錆層５５は、その金属光沢が、本体層５３における金属光沢に比べて軽減されるよう構成されていてもよい。
【００６２】
防錆層５５を構成するための具体的な材料は、防錆性や反射防止特性など、防錆層５５に対して求められる特性に応じて適宜選択される。例えば防錆層５５は、ＣｕＮｉ，ＣｕＣｒ，ＣｕＷおよびＣｕＴｉからなる群から選択される少なくとも１種の銅化合物を含んでいる。このうちＣｕＮｉは、例えば、２０重量％のＮｉを含む、いわゆる白銅として構成されていてもよい。
【００６３】
本実施の形態によれば、導線５１は、本体層５３と透明基材３２との間に設けられた低反射層５４によって透明基材３２の側から入射する光に対する反射を抑制することが出來る。即ち、本実施形態の透視性電極３１は透明基材３２側からの入射光に対する反射を抑制したい用途（乃至は使用形態）に好適である。又、本実施形態では、これに加えて、本体層５３の面のうち透明基材３２に向かい合う面とは反対側の面上に設けられた防錆層５５を含んでいる。このため、本体層５３の表面が錆びて変質し、これによって本体層５３の電気的特性などが低下してしまうことを防ぐことができる。また、防錆層５５が反射防止特性をも有する場合、光の反射が生じることを本体層５３の両面において抑制することができる。このため、導線５１の高い導電性を維持し、かつ映像の視認性を十分に確保することができる。
【００６４】
＜第３の実施の形態＞
次に、図７を参照して、本発明の第３の実施の形態について説明する。図７に示す第３の実施の形態において、上述の第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。また、第１の実施の形態において得られる作用効果が本実施の形態においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【００６５】
図７は、本実施の形態による透視性電極３１を拡大して示す断面図であり、上述の第１の実施の形態における図４に対応する図である。図７に示すように、本実施の形態において、導線５１は、透明基材３２側から順に配置された低反射層５４、本体層５３および低反射層５４を有する導線形成層５２Ｃを含んでいる。
【００６６】
本体層５３および低反射層５４は、透明基材３２との間の位置関係が異なる点を除いて、上述の第１の実施の形態における本体層５３および低反射層５４と同一である。
【００６７】
低反射層５４は、窒化銅から構成されているため、アンダーコート層３５ａ、特に紫外線硬化型アクリル樹脂の硬化物から成るアンダーコート層に対して高い密着性を備えている。即ち、本実施の形態によれば、本体層５３と透明基材３２との間に低反射層５４が設けられることで、導線５１と透明基材３２との間の密着性を向上させることができる。
【００６８】
本実施の形態によれば、導線５１は、本体層５３と透明基材３２との間に設けられた低反射層５４に加えて、本体層５３の面のうち透明基材３２に向かい合う面とは反対側の面上に設けられた低反射層５４を含んでいる。このため、光の反射が生じることを本体層５３の両側において抑制することができる。このことにより、映像の視認性を十分に確保することができる。
【００６９】
＜第４の実施の形態＞
次に、図８〜図１２を参照して、本発明の第４の実施の形態について説明する。本実施の形態においては、上述の透視性電極３１を備えるタッチパネルと表示装置とを組み合わせることによって得られるタッチ位置検出機能付き表示装置について説明する。本実施の形態において、上述の各実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。また、各実施の形態において得られる作用効果が本実施の形態においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【００７０】
図８は、タッチ位置検出機能付き表示装置１０を示す展開図である。図８に示すように、タッチ位置検出機能付き表示装置１０は、タッチパネル３０と、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどの表示装置１５とを組み合わせることによって構成されている。
【００７１】
図示された表示装置１５は、フラットパネルディスプレイとして構成されている。表示装置１５は、表示面１６ａを有した表示パネル１６と、表示パネル１６に接続された表示制御部（図示せず）と、を有している。表示パネル１６は、映像を表示することができるアクティブエリアＡ１と、アクティブエリアＡ１を取り囲むようにしてアクティブエリアＡ１の外側に配置された非アクティブエリア（額縁領域とも呼ばれる）Ａ２と、を含んでいる。表示制御部は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて表示パネル１６を駆動する。表示パネル１６は、表示制御部の制御信号に基づいて、所定の映像を表示面１６ａに表示する。すなわち、表示装置１５は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置としての役割を担っている。
【００７２】
なお、図８に示すように、タッチパネル３０の観察者側、すなわち表示装置１５とは反対の側に、透光性を有する保護板１２がさらに設けられていてもよい。保護板１２は例えば、タッチパネル３０の観察者側の面に接着層などによって接着されている。この保護板１２は、指などの外部導体との接触によってタッチパネル３０のパターンや表示装置１５が損傷することを防ぐためのものであり、いわゆる前面板とも称されるものである。
【００７３】
図８に示すように、タッチパネル３０は、表示装置１５の表示面１６ａに、例えば接着層（図示せず）を介して接着されている。このタッチパネル３０は、２枚の透視性電極３１を組み合わせることによって構成されている。図８においては、観察者側に配置された透視性電極が符号３１Ａで表されており、透視性電極３１Ａよりも表示装置側に配置された透視性電極が符号３１Ｂで表されている。以下の説明において、符号３１Ａが付された透視性電極を第１透視性電極３１Ａ、符号３１Ｂが付された透視性電極を第２透視性電極３１Ｂとも称する。
【００７４】
図９は、観察者側から見た場合のタッチパネル３０を示す平面図である。図９においては、第１透視性電極３１Ａの構成要素が実線で表され、第２透視性電極３１Ｂの構成要素が点線で表されている。
【００７５】
図９に示すように、第１透視性電極３１Ａおよび第２透視性電極３１Ｂはそれぞれ、所定の方向に延びる複数の導電パターン４１を備えている。ここで、第１透視性電極３１Ａおよび第２透視性電極３１Ｂは、各々の導電パターン４１が互いに交差する方向に延びるよう、配置されている。例えば、第１透視性電極３１Ａは、その導電パターン４１が第１方向Ｄ１に沿って延びるよう、配置されている。一方、第２透視性電極３１Ｂは、その導電パターン４１が、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２に沿って延びるよう、配置されている。
【００７６】
図１０は、図９において符号ＸＶＩが付された一点鎖線で囲まれた部分における導電パターン４１を拡大して示す平面図である。図１０に示すように、第１透視性電極３１Ａの導電パターン４１および第２透視性電極３１Ｂの導電パターン４１はそれぞれ、網目状に配置された導線５１から構成されている。
【００７７】
図１１は、タッチパネル３０を図１０のＸＶＩＩ線に沿って切断した場合を示す断面図である。図１１に示すように、タッチパネル３０は、第１透視性電極３１Ａの導線５１および第２透視性電極３１Ｂの導線５１のいずれもが透明基材３２の観察者側に位置するよう、第１透視性電極３１Ａおよび第２透視性電極３１Ｂを組み合わせることによって構成されている。なお、第１透視性電極３１Ａと第２透視性電極３１Ｂとの間には接着層３８などが介在されていてもよい。
【００７８】
図１２は、図１１に示すタッチパネル３０の一部を拡大して示す断面図である。図１２に示すように、第１透視性電極３１Ａの導線５１および第２透視性電極３１Ｂの導線５１はいずれも、上述の導線形成層５２Ａを含んでいる。ここで図１２に示すように、導線形成層５２Ａは、本体層５３と、本体層５３の観察者側に設けられた低反射層５４と、を含んでいる。このため、観察者側からタッチパネル３０に入射した外光が導線５１によって反射されて観察者側に戻ってしまうことを抑制することができる。これによって、導線５１が観察者から視認されてしまうことを抑制することができ、このことにより、表示装置１５からの映像の視認性が導線５１によって妨げられることを抑制することができる。
【００７９】
また、上述のように、導線形成層５２Ａの本体層５３は、その厚みが０．２μｍ以下になるよう構成されている。このため、透明基材３２の法線方向から傾斜した方向に沿ってタッチパネル３０に入射した光が導線形成層５２Ａの側面によって反射してしまうことを抑制することができる。このことにより、導線５１の側面が観察者から視認されてしまうことや、導線５１の側面によって表示装置からの映像光が妨げられてしまうことを抑制することができる。従って、映像の視認性を向上させることができる。
【００８０】
なお、上述した本実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した本実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【００８１】
図１２においては、第１透視性電極３１Ａの導線５１および第２透視性電極３１Ｂの導線５１のいずれもが導線形成層５２Ａを含む例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、第１透視性電極３１Ａの導線５１は、上述の導線形成層５２Ｂまたは導線形成層５２Ｃを含んでいてもよい。すなわち、第１透視性電極３１Ａの導線５１は、導線形成層５２Ａ、導線形成層５２Ｂまたは導線形成層５２Ｃのいずれによって構成されていてもよい。同様に、第２透視性電極３１Ｂの導線５１も、導線形成層５２Ａ、導線形成層５２Ｂまたは導線形成層５２Ｃのいずれによって構成されていてもよい。
【００８２】
例えば図１３には、第１透視性電極３１Ａの導線５１および第２透視性電極３１Ｂの導線５１のいずれもが導線形成層５２Ｂを含む例が示されている。図１３に示すように、導線形成層５２Ｂは、本体層５３と、本体層５３の観察者側に設けられた防錆層５５と、を含んでいる。このため、本体層５３の表面が錆びて変質し、これによって本体層５３の電気的特性などが低下してしまうことを防ぐことができる。また、防錆層５５が反射防止特性をも有する場合、観察者側からタッチパネル３０に入射した外光が導線５１によって反射されて観察者側に戻ってしまうことを抑制することができる。
【００８３】
また、導線形成層５２Ｂは、本体層５３の表示装置側に設けられた低反射層５４を含んでいる。このため、タッチパネル３０に入射した表示装置１５からの映像光が導線５１によって反射されて表示装置１５側に戻り、その後、表示装置１５の構成要素によって再び反射されてノイズ光として観察者に到達してしまうことを抑制することができる。
【００８４】
また図１４には、第１透視性電極３１Ａの導線５１および第２透視性電極３１Ｂの導線５１のいずれもが導線形成層５２Ｃを含む例が示されている。図２０に示すように、導線形成層５２Ｃは、本体層５３と、本体層５３の観察者側および表示装置側の両方にそれぞれ設けられた低反射層５４と、を含んでいる。このため、光の反射が生じることを本体層５３の両側において抑制することができる。このことにより、映像の視認性を十分に確保することができる。
【００８５】
また上述の本実施の形態および上述の各変形例において、第１透視性電極３１Ａの導線５１および第２透視性電極３１Ｂの導線５１のいずれもが透明基材３２の観察者側に位置する例を示したが、これに限られることはない。例えば図１５に示すように、第１透視性電極３１Ａの導線５１は、透明基材３２の観察者側に位置し、一方、第２透視性電極３１Ｂの導線５１は、透明基材３２の表示装置側に位置していてもよい。
【００８６】
図１５に示す例においても、第１透視性電極３１Ａの導線５１および第２透視性電極３１Ｂの導線５１を構成する導線形成層の種類が特に限られることはない。すなわち、第１透視性電極３１Ａの導線５１は、導線形成層５２Ａ、導線形成層５２Ｂまたは導線形成層５２Ｃのいずれによって構成されていてもよい。同様に、第２透視性電極３１Ｂの導線５１も、導線形成層５２Ａ、導線形成層５２Ｂまたは導線形成層５２Ｃのいずれによって構成されていてもよい。なお、図１５に示す例において、第２透視性電極３１Ｂの導線５１を構成する導線形成層としては、好ましくは導線形成層５２Ｂまたは導線形成層５２Ｃが採用される。この場合、導線５１の本体層５３と透明基材３２との間に低反射層５４が存在するため、観察者側からタッチパネル３０に入射した外光が、第２透視性電極３１Ｂの導線５１の本体層５３によって反射されて観察者側に戻ってしまうことを抑制することができる。
【００８７】
また図１６に示すように、第１透視性電極３１Ａの導線５１は、透明基材３２の表示装置側に位置し、一方、第２透視性電極３１Ｂの導線５１は、透明基材３２の観察者側に位置していてもよい。
【００８８】
図１６に示す例においても、第１透視性電極３１Ａの導線５１および第２透視性電極３１Ｂの導線５１を構成する導線形成層の種類が特に限られることはない。すなわち、第１透視性電極３１Ａの導線５１は、導線形成層５２Ａ、導線形成層５２Ｂまたは導線形成層５２Ｃのいずれによって構成されていてもよい。同様に、第２透視性電極３１Ｂの導線５１も、導線形成層５２Ａ、導線形成層５２Ｂまたは導線形成層５２Ｃのいずれによって構成されていてもよい。なお、図１６に示す例において、第１透視性電極３１Ａの導線５１を構成する導線形成層としては、好ましくは導線形成層５２Ｂまたは導線形成層５２Ｃが採用される。この場合、導線５１の本体層５３と透明基材３２との間に低反射層５４が存在するため、観察者側からタッチパネル３０に入射した外光が、第１透視性電極３１Ａの導線５１の本体層５３によって反射されて観察者側に戻ってしまうことを抑制することができる。
【００８９】
次に、導線５１が透明基材３２の表示装置側に設けられている場合における、導線５１の断面形状の好ましい一例について、図１７を参照して説明する。なお、図１７においては、導線５１が導線形成層５２Ｃから構成されている例について説明するが、これに限られることはなく、導線５１が導線形成層５２Ａまたは導線形成層５２Ｂから構成されていてもよい。
【００９０】
図１７に示すように、導線５１の導線形成層５２Ｃは、表示装置１５に向かうにつれて先細になるテーパ形状を有している。この場合、透明基材３２の法線方向から傾斜した方向に沿ってタッチパネル３０に入射した外光Ｌは、導線形成層５２Ｃのテーパ形状のため、導線５１の側面に入射することなく表示装置１５側へ抜けていくことができる。このため、外光が導線５１によって反射されて観察者側に戻ってしまうことをさらに抑制することができる。
【００９１】
導線形成層５２Ｃの具体的なテーパ形状は、想定される外光の傾斜の程度などに応じて適切に設定されるが、例えば、透明基材３２の法線方向と導線５１の側面とが成す角は１０°〜３０°の範囲内となっている。
【００９２】
なお、上述した本実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【００９３】
＜第５の実施の形態＞
次に図１８〜図２０を参照して、本発明の第５の実施の形態について説明する。本実施の形態においては、透明基材３２の両側に導線５１が設けられる例について説明する。本実施の形態において、上述の各実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。また、各実施の形態において得られる作用効果が本実施の形態においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【００９４】
図１８に示すように、透視性電極３１は、透明基材３２と、透明基材３２の観察者側の面（第１面）３２ａ上に設けられた導線５１と、透明基材３２の表示装置側の面（第２面）３２ｂ上に設けられた導線５１と、を備えている。第１面３２ａ側の導線５１からなる導電パターン４１および第２面３２ｂ側の導線５１からなる導電パターン４１は、互いに交差するように設けられている。例えば、同図に於いては、第１面３２ａ上の導電パターン４１は紙面と直交方向に、又第２面３２ｂ上の導電パターン４１は紙面と並行方向に延びている。このため本実施の形態によれば、１枚の透視性電極３１によってタッチパネル３０を構成することができる。
【００９５】
図１９は、図１８に示す透視性電極３１の一部を拡大して示す断面図である。図１９に示すように、透明基材３２の第１面３２ａ上に設けられた導線５１は、上述の導線形成層５２Ｃを含んでいる。また、透明基材３２の第２面３２ｂ上に設けられた導線５１も、上述の導線形成層５２Ｃを含んでいる。このため、観察者側からタッチパネル３０に入射した外光が導線５１によって反射されて観察者側に戻ってしまうことを抑制することができる。これによって、導線５１が観察者から視認されてしまうことを抑制することができ、このことにより、表示装置１５からの映像の視認性が導線５１によって妨げられることを抑制することができる。
【００９６】
図１９においては、透明基材３２の第１面３２ａ上に設けられる導線５１が導線形成層５２Ｃを含み、透明基材３２の第２面３２ｂ上に設けられる導線５１も導線形成層５２Ｃを含む例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、透明基材３２の第１面３２ａ上に設けられる導線５１は、上述の導線形成層５２Ａまたは導線形成層５２Ｂを含んでいてもよい。すなわち、透明基材３２の第１面３２ａ上に設けられる導線５１は、導線形成層５２Ａ、導線形成層５２Ｂまたは導線形成層５２Ｃのいずれによって構成されていてもよい。同様に、透明基材３２の第２面３２ｂ上に設けられる導線５１も、導線形成層５２Ａ、導線形成層５２Ｂまたは導線形成層５２Ｃのいずれによって構成されていてもよい。
【００９７】
好ましくは、透明基材３２の第２面３２ｂ上に設けられる導線５１を構成する導線形成層としては、導線形成層５２Ｂまたは導線形成層５２Ｃが採用される。この場合、導線５１の本体層５３と透明基材３２との間に低反射層５４が存在するため、観察者側からタッチパネル３０に入射した外光が、第２透視性電極３１Ｂの導線５１の本体層５３によって反射されて観察者側に戻ってしまうことを抑制することができる。
【００９８】
なお、上述した本実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【実施例】
【００９９】
次に、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例の記載に限定されるものではない。
【０１００】
（実施例１）
中波の交流電源（以下、ＭＦ電源とも略稱する）に電気的に接続された銅のターゲット３台と、直流電源（以下、ＤＣ電源とも略稱する）に電気的に接続された銅のターゲット１台とを含むスパッタリング装置内において基材フィルムを８ｍ／ｍｉｎの搬送速度で搬送しながら、スパッタリング装置内にアルゴンガス、窒素ガスおよび酸素ガスを、窒素ガスと酸素ガスとの流量（ｓｃｃｍ）の比が９７．３：２．７となるように導入するとともに、３台の銅のターゲットに印加するＭＦ放電電力と１台の銅のターゲットに印加するＤＣ放電電力との比が１０．１ｋＷ：４．２ｋＷとなるように各ターゲットにＭＦ放電電力またはＤＣ放電電力を印加し、酸素原子を含む窒化銅からなる第１層を厚さ５０μｍの２軸延伸ＰＥＴフィルムからなる基材フィルム上に形成した。次に、スパッタリング装置内にアルゴンガスを導入しながら、窒素ガスおよび酸素ガスを導入せずに、３台の銅のターゲットに印加するＭＦ放電電力と１台の銅のターゲットに印加するＤＣ放電電力との比が１０．２ｋＷ：４．１ｋＷとなるように各ターゲットにＭＦ放電電力またはＤＣ放電電力を印加し、銅からなる第２層を窒化銅からなる第１層上に形成した。次に、スパッタリング装置内にアルゴンガス、窒素ガスおよび酸素ガスを下表１に記載の流量で導入するとともに、ターゲットに同表１に記載のＭＦ放電電力のみを印加し、酸素原子を含む窒化銅からなる第３層を銅からなる第２層上に形成した。このようにしてサンプル１−Ａ〜サンプル１−Ｍを用意した。
【０１０１】
サンプル１−Ａ〜サンプル１−Ｃは、同一の条件で作製されたサンプルであり、下表１に示すように、基材フィルム（ＰＥＴフィルム）上に上述した条件で１層及び第２層を形成し、更に、窒素ガス９７．３％、酸素ガス２．７％の流量（ｓｃｃｍ）比の下でスパッタリングを実施し、窒化銅からなる４０ｎｍの膜厚の第３層を第２層上に形成したサンプルである。
【０１０２】
また、サンプル１−Ｄ及びサンプル１−Ｅは、同一の条件で作製されたサンプルであり、既に一方の面上に成膜が行われた基材フィルム（ＰＥＴフィルム）の他方の面上に上述した条件で１層及び第２層を形成し、更に、窒素ガス９８．６％、酸素ガス１．４％の流量（ｓｃｃｍ）比の下でスパッタリングを実施し、窒化銅からなる４０ｎｍの膜厚の第３層を形成したサンプルである。これらのサンプルは、下表１に示すように、サンプル１−Ａ〜サンプル１−Ｃに対して酸素流量が半分になっているが、これは、サンプル１−Ａ〜サンプル１−Ｃとは異なるＭＦ放電電力が採用されていることに伴うものであり、当該サンプル１−Ａ〜サンプル１−Ｃと同等の膜質を実現させるべく決定されている。
【０１０３】
次に、サンプル１−Ｆは、表１に示すように、サンプル１−Ａ〜サンプル１−Ｃと比較して、酸素ガスの流量を５０％減少させて第３層の成膜を行った点のみにおいて異なり、その他においてサンプル１−Ａ〜サンプル１−Ｃと同様の条件にて第３層を第２層上に成膜して得られたサンプルである。また、サンプル１−Ｇは、表１に示すように、サンプル１−Ｄ及びサンプル１−Ｅと比較して、酸素ガスの流量を５０％増加させて第３層の成膜を行った点のみにおいて異なり、その他においてサンプル１−Ａ〜サンプル１−Ｃと同様の条件にて第３層を第２層上に成膜して得られたサンプルである。
【０１０４】
次に、サンプル１−Ｈ及びサンプル１−Ｉは、表１に示すように、サンプル１−Ａ〜サンプル１−Ｅと同様の条件で得られたサンプルであるが、膜厚を２０％減少させて３２ｎｍとした点のみにおいてサンプル１−Ａ〜サンプル１−Ｅと異なる。膜厚の減少は、基材フィルム（ＰＥＴフィルム）の搬送速度を調整する（速くする）ことにより実現されている。尚、後述の各サンプルにおいても、同様にして膜厚を減少させている。
【０１０５】
次に、サンプル１−Ｊは、表１に示すように、サンプル１−Ａ〜サンプル１−Ｃと比較して、酸素ガスの流量を２倍にして第３層を第２層上に成膜した点と、膜厚を２０％減少させて３２ｎｍとした点とにおいて異なるサンプルであり、その他の点においてサンプル１−Ａ〜サンプル１−Ｃと同一となっている。また、サンプル１−Ｋは、表１に示すように、サンプル１−Ｄ及びサンプル１−Ｅと比較して、酸素ガスの流量を２倍にして第３層を第２層上に成膜した点と、膜厚を２０％減少させて３２ｎｍとした点とにおいて異なるサンプルであり、その他の点においてサンプル１−Ｄ及びサンプル１−Ｅと同一となっている。
【０１０６】
次に、サンプル１−Ｌは、表１に示すように、サンプル１−Ａ〜サンプル１−Ｃと比較して、酸素ガスの流量を１．５倍にして第３層を第２層上に成膜した点と、膜厚を１５％減少させて３４ｎｍとした点とにおいて異なるサンプルであり、その他の点においてサンプル１−Ａ〜サンプル１−Ｃと同一となっている。また、サンプル１−Ｍは、表１に示すように、サンプル１−Ｄ及びサンプル１−Ｅと比較して、酸素ガスの流量を１．５倍にして第３層を第２層上に成膜した点と、膜厚を１５％減少させて３４ｎｍとした点とにおいて異なるサンプルであり、その他の点においてサンプル１−Ｄ及びサンプル１−Ｅと同一となっている。
【０１０７】
次に、各サンプルにおいて、第３層の最表面に付着している汚れ由来のＣを除去するためにＡｒイオンエッチングを５秒間行った後、形成した酸素原子を含む窒化銅からなる第３層の組成を、Ｘ線光電子分光分析法（ＸＰＳ）を用いて分析した。発明者らは、このＡｒイオンエッチングを５秒間行うことにより、窒化銅からなる層（第３層）の表面が５ｎｍの深さでエッチングされることを確認した。イオンエッチング条件およびＸＰＳ測定条件を以下にまとめて示す。
【０１０８】
（イオンエッチング条件）
イオン種：Ａｒ＋（３ｋｅＶ）
加速電圧：３（ｋＶ）
エミッション電流：６．０（ｍＡ）
ＭＡＧＮＩＦＩＣＡＴＩＯＮ＝１０（ｅｔｃｈ範囲：４ｍｍ×４ｍｍ）
入射角：４５°
Ａｒガス導入時真空計表示：３．０Ｅ−７（ｈＰａ）
エッチング時間：５（ｓ）
試料回転：未実施
（ＸＰＳ測定条件）
Ｘ線出力：７０Ｗ（１５ｋＶ・４．６７ｍＡ）
レンズモード：Ｓｔａｎｄａｒｄ
光電子取り込み角度：５３°（但し、試料法線を０°とする）
帯電中和：電子中和銃（＋６Ｖ、０．０５ｍＡ）、低加速Ａｒ＋イオン照射
【０１０９】
窒化銅からなる第３層の成膜条件及び組成分析結果を、下表１に示す。
【０１１０】
【表１】
0006541030.tif 000002
【０１１１】
尚、下表１において、ＭＦ放電電力として９．２ｋＷまたは６．７ｋＷのいずれかが採用されているが、これは、成膜時に基材フィルムが受けるダメージを低減させることを目的として選択されている。具体的には、未だ成膜が行われていない基材フィルムに対して成膜を行う場合に９．２ｋＷのＭＦ放電電力が採用されており、既に一方の面上に成膜が行われている基材フィルムの他方の面上に成膜を行う場合に６．７ｋＷのＭＦ放電電力が採用されている。また、酸化物由来Ｎとは、第３層の窒化銅に含まれる窒素（Ｎ）のうち、当該第３層の窒化銅中に微量添加された酸素と結合している窒素を意味し、非酸化物由来Ｎとは、第３層の窒化銅に含まれる窒素（Ｎ）のうち、当該第３層の窒化銅中に微量添加された酸素と結合していない窒素を意味している。
【０１１２】
反射Ｙ値の評価に当たっては、各サンプルに第３層の側から光を入射させた際の、各サンプルの第３層からの反射光を測定した。測定は、光波長３６０〜７４０ｎｍの範囲内において、１０ｎｍ刻みで行った。測定器としては、コニカミノルタ製のＣＭ−３６００Ｄを用いた。この測定結果に基づいて、各サンプルにおける反射Ｙ値を評価した。
【０１１３】
尚、比較用のサンプルとして、窒素ガスを導入するが酸素ガスを導入せずに、窒化銅からなる層を基材フィルム上に形成したサンプルを用意した。比較用のサンプルを作製する条件は、第３層を成膜する際に導入される窒素ガス及び酸素ガスの流量比を除き、サンプル１−Ａ〜サンプル１−Ｃを作製する条件と同条件とした。次に、形成した窒化銅からなる層（第３層）の組成を、アルゴンイオンエッチングを併用しながら、Ｘ線光電子分光分析法（ＸＰＳ）を用いて分析した。その結果、表面から０．１ｎｍ以上の深さには酸素原子が検出されなかった。一方、表面から０．１ｎｍまでの深さには酸素原子が検出されたが、それ以上の深さには酸素原子が検出されなかったことに鑑みれば、表面から０．１ｎｍまでの深さの酸素原子は、窒化銅からなる層の表面が自然酸化したことに由来する酸素原子であると考えられる。
【０１１４】
また、比較用のサンプルにおける反射Ｙ値を評価したところ、２７．４４％であった。すなわち、成膜時に酸素原子が添加された窒化銅（５ｎｍ以上の深さに酸素原子を含む窒化銅）からなる第３層（低反射層５４）が設けられているサンプル１−Ａ〜サンプル１−Ｍにおいては、成膜時に酸素原子が添加されなかった窒化銅からなる第３層が設けられた比較用のサンプルよりも低い反射率、具体的には２７％以下の反射率、を呈している。以上から、導線５１からの反射光によって映像の視認性が低下することを抑制する上で、５ｎｍ以上の深さに酸素原子を含む窒化銅からなる低反射層５４を設けることは、極めて有効であると言える。
【０１１５】
（実施例２）
次に、図２０に示すように、透明基材３２と、透明基材３２の第１面３２ａに設けられた導線形成層５２Ａと、を含む積層体のサンプルを準備した。導線形成層５２Ａは、透明基材３２側から順に配置された本体層５３および低反射層５４を含んでいる。透明基材３２の基材フィルム３３を構成する材料としては、厚さ５０μｍの２軸延伸ＰＥＴフィルムを用いた。透明基材３２のアンダーコート層３５ａ，３５ｂを構成する材料としては、アクリロイル基を分子中に有する単量体、アクリロイル基を分子中に有するプレポリマー、及びベンゾトリアゾール系光反応開始剤から紫外線硬化型アクリル樹脂を紫外線照射によって架橋硬化せしめたものを用いた。本体層５３を構成する材料としては、純度（同含有量）９９質量％の銅を用いた。低反射層５４を構成する材料としては、表面から５ｎｍ以上の深さに酸素原子を含む窒化銅からなる銅化合物を用いた。具体的なサンプルとしては、低反射層５４の成膜時にスパッタリング装置内に導入した窒素ガスおよび酸素ガスの流量（ｓｃｃｍ）の比が異なる以下の５種類のものを用意した。尚、実施例１とは異なり、各サンプルは、低反射層５４を成膜する際に、ターゲットにＤＣ放電電力のみを印加して作製した。
【０１１６】
サンプル２−Ｂ：窒素ガス  ９９．７５％、酸素ガス  ０．２５％
サンプル２−Ｃ：窒素ガス  ９９．５０％、酸素ガス  ０．５０％
サンプル２−Ｄ：窒素ガス  ９９．２５％、酸素ガス  ０．７５％
サンプル２−Ｅ：窒素ガス  ９９．０％、酸素ガス  １．０％
サンプル２−Ｆ：窒素ガス  ９７．５％、酸素ガス  ２．５％
【０１１７】
また、比較のため、スパッタリング装置内に窒素ガスを導入するが酸素ガスを導入せずに、ターゲットにＤＣ放電電力のみを印加して窒化銅からなる低反射層を成膜した積層体をサンプル２−Ａとして用意した。
【０１１８】
各サンプルにおける低反射層の成膜条件を下表２にまとめて示す。
【０１１９】
【表２】
0006541030.tif 000003
【０１２０】
次に、各サンプルに光Ｌを入射させた際の、各サンプルからの反射光Ｌ’を測定した。光Ｌは、図２０に示すように、導線形成層５２Ａ側から各サンプルに入射させた。測定は、光波長３６０〜７４０ｎｍの範囲内において、１０ｎｍ刻みで行った。測定器としては、コニカミノルタ製のＣＭ−３６００Ｄを用いた。この結果に基づいて、各サンプルにおける光の反射率を評価した。また、各サンプルにおけるＬ＊、ａ＊、ｂ＊、および反射Ｙ値を評価した。ここで、Ｌ＊、ａ＊、ｂ＊は、ＪＩＳ  Ｚ８７８１−４の規定による値であり、Ｌ＊は明度を意味し、ａ＊は、赤と緑との間の色度（＋は赤方向、−は緑方向）を意味し、ｂ＊は、黄と青との間の色度（＋の値は黄色寄り、−の値は青寄り）を意味する。
【０１２１】
サンプル２−Ａ〜サンプル２−Ｆにおける測定結果を図２１および下表３にまとめて示す。
【０１２２】
【表３】
0006541030.tif 000004
【０１２３】
図２１に示すように、成膜時に酸素原子が添加されていない窒化銅、すなわち５ｎｍ以上の深さに酸素原子を含まない窒化銅からなる低反射層が設けられているサンプル２−Ａにおいては、３６０ｎｍ〜７４０ｎｍの波長域全域において反射率が３０％を超えていた。特に、表３に示すように、５５０ｎｍ近辺の波長域における反射率を意味する反射Ｙ値は、３７％以上となっていた。
【０１２４】
一方、成膜時に酸素原子が添加された窒化銅、すなわち５ｎｍ以上の深さに酸素原子を含む窒化銅からなる低反射層５４が設けられているサンプル２−Ｂ〜サンプル２−Ｆにおいては、３６０ｎｍ〜７４０ｎｍの波長域全域において、サンプル２−Ａの場合よりも低い反射率、具体的には３０％以下の反射率、が測定された。
【０１２５】
尚、酸素ガスの流量比が０．２５％のサンプル２−Ｂにおいて、光の反射率（反射Ｙ値）は３０％以下の値である２８．３９％を実現し得ることが確認された。また、酸素ガスの流量比が０．２５％を超過するサンプル２−Ｃ〜サンプル２−Ｆでは、当該反射率が更に低下することが確認された。すなわち、窒化銅からなる低反射層を成膜する際に、 酸素ガスの流量比は、０．２５％よりも大きいことが好ましいと言える。酸素ガスの流量比が０．２５％よりも大きいサンプルは、サンプル２−Ｃ〜サンプル２−Ｆであり、これらのサンプルにおける反射Ｙ値は、表３に示すように、いずれも２７％以下であった。反射Ｙ値が小さいほど光の低反射層５４における反射が抑制されるため、サンプルＢによる低反射層よりも、サンプル２−Ｃ〜サンプル２−Ｆによる低反射層の方が、映像の視認性が低下することを抑制する効果が高いといえる。以上から、導線５１からの反射光によって映像の視認性が低下することを抑制する上で、５ｎｍ以上の深さに酸素原子を含む窒化銅からなる低反射層５４を設けることは、極めて有効であると言える。
【符号の説明】
【０１２６】
１０  タッチ位置検出機能付き表示装置
１５  表示装置
３０  タッチパネル
３１  透視性電極
３２  透明基材
３３  基材フィルム
３４ａ，３４ｂ  プライマー層
３５ａ，３５ｂ  アンダーコート層
４１  導電パターン
５１  導線
５２Ａ  導線形成層
５２Ｂ  導線形成層
５２Ｃ  導線形成層
５３  本体層
５４  低反射層
５５  防錆層
６０  積層体
【図１】
0006541030.tif 000005
【図２】
0006541030.tif 000006
【図３】
0006541030.tif 000007
【図４】
0006541030.tif 000008
【図５】
0006541030.tif 000009
【図６】
0006541030.tif 000010
【図７】
0006541030.tif 000011
【図８】
0006541030.tif 000012
【図９】
0006541030.tif 000013
【図１０】
0006541030.tif 000014
【図１１】
0006541030.tif 000015
【図１２】
0006541030.tif 000016
【図１３】
0006541030.tif 000017
【図１４】
0006541030.tif 000018
【図１５】
0006541030.tif 000019
【図１６】
0006541030.tif 000020
【図１７】
0006541030.tif 000021
【図１８】
0006541030.tif 000022
【図１９】
0006541030.tif 000023
【図２０】
0006541030.tif 000024
【図２１】
0006541030.tif 000025