(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電源端子と、接地端子と、正データ伝送端子と、負データ伝送端子と、筐体と、を備えるコネクタであって、
前記筐体は、前記電源端子を固定するための第１の位置決め穴、前記接地端子を固定するための第２の位置決め穴、前記正データ伝送端子を固定するための第３の位置決め穴、及び前記負データ伝送端子を固定するための第４の位置決め穴を含み、
前記第１の位置決め穴の穴深さ又は前記第２の位置決め穴の穴深さの少なくとも１つは、前記第３の位置決め穴の穴深さと異なり、かつ、前記第４の位置決め穴の穴深さと異なり、
前記電源端子の長さ又は前記接地端子の長さの少なくとも１つは、前記正データ伝送端子の長さと異なり、かつ、前記負データ伝送端子の長さと異なり、
前記第１の位置決め穴の前記穴深さは、前記電源端子の前記長さに対応して設定され、前記第２の位置決め穴の前記穴深さは、前記接地端子の前記長さに対応して設定されており、
前記電源端子の、前記筐体から外側に延びるピンシャフト末端の外側周辺壁、前記接地端子の、前記筐体から外側に延びるピンシャフト末端の外側周辺壁、前記正データ伝送端子の、前記筐体から外側に延びるピンシャフト末端の外側周辺壁、及び前記負データ伝送端子の、前記筐体から外側に延びるピンシャフト末端の外側周辺壁の全てに、非金属材料が取り付けられている、
コネクタ。
【請求項２】
前記筐体は、第１の突起及び第２の突起をさらに含み、前記第１の位置決め穴は、前記第１の突起に形成され、前記第２の位置決め穴は、前記第２の突起に形成され、前記第１の突起の突出方向は、前記第２の突起の突出方向と同じであり、
前記第１の突起は、前記筐体上の前記電源端子の入力端に位置し、前記第２の突起は、前記筐体上の前記接地端子の入力端に位置し、
前記第１の位置決め穴の前記穴深さは、前記第３の位置決め穴の前記穴深さより大きく、前記第１の位置決め穴の前記穴深さは、前記第４の位置決め穴の前記穴深さより大きく、前記第２の位置決め穴の前記穴深さは、前記第３の位置決め穴の前記穴深さより大きく、前記第２の位置決め穴の前記穴深さは、前記第４の位置決め穴の前記穴深さより大きく、
前記電源端子の前記長さは、前記正データ伝送端子の前記長さより大きく、前記電源端子の前記長さは、前記負データ伝送端子の前記長さより大きい、
請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記筐体から外側に延びる前記第１の位置決め穴の長さは、前記電源端子の前記長さに対応して設定されている、請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記筐体から外側に延びる前記第２の位置決め穴の長さは、前記接地端子の前記長さに対応して設定されている、請求項２又は３に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記筐体は、互いに一体的に形成された第３の突起及び第４の突起をさらに含み、前記第３の位置決め穴は、前記第３の突起に形成され、前記第４の位置決め穴は、前記第４の突起に形成され、前記第３の突起の突出方向は、前記第４の突起の突出方向と同じであり、
前記第３の突起は、前記筐体上の前記正データ伝送端子の入力端に位置し、前記第４の突起は、前記筐体上の前記負データ伝送端子の入力端に位置し、
前記第３の位置決め穴の前記穴深さは、前記第１の位置決め穴の前記穴深さより大きく、前記第３の位置決め穴の前記穴深さは、前記第２の位置決め穴の前記穴深さより大きく、前記第４の位置決め穴の前記穴深さは、前記第１の位置決め穴の前記穴深さより大きく、前記第４の位置決め穴の前記穴深さは、前記第２の位置決め穴の前記穴深さより大きく、
前記電源端子の前記長さは、前記正データ伝送端子の前記長さ及び前記負データ伝送端子の前記長さより小さく、前記接地端子の前記長さは、前記正データ伝送端子の前記長さ及び前記負データ伝送端子の前記長さより小さい、
請求項１に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記筐体から外側に延びる前記第３の位置決め穴の長さは、前記正データ伝送端子の前記長さに対応して設定されている、請求項５に記載のコネクタ。
【請求項７】
前記筐体から外側に延びる前記第４の位置決め穴の長さは、前記負データ伝送端子の前記長さに対応して設定されている、請求項５又は６に記載のコネクタ。
【請求項８】
前記電源端子の前記長さと前記正データ伝送端子の前記長さとの間の差は、０．１ｍｍから１．５ｍｍの範囲であるか、又は、前記電源端子の前記長さと前記負データ伝送端子の前記長さとの間の差は、０．１ｍｍから１．５ｍｍの範囲であり、
前記第１の位置決め穴の前記穴深さと前記第３の位置決め穴の前記穴深さとの間の差は、０．１ｍｍから１．５ｍｍの範囲であり、前記第１の位置決め穴の前記穴深さと前記第４の位置決め穴の前記穴深さとの間の差は、０．１ｍｍから１．５ｍｍの範囲である、
請求項１から７のいずれか１項に記載のコネクタ。
【請求項９】
前記接地端子の前記長さと前記正データ伝送端子の前記長さとの間の差は、０．１ｍｍから１．５ｍｍの範囲であるか、又は、前記接地端子の前記長さと前記負データ伝送端子の前記長さとの間の差は、０．１ｍｍから１．５ｍｍの範囲であり、
前記第２の位置決め穴の前記穴深さと前記第３の位置決め穴の前記穴深さとの間の差は、０．１ｍｍから１．５ｍｍの範囲であり、前記第２の位置決め穴の前記穴深さと前記第４の位置決め穴の前記穴深さとの間の差は、０．１ｍｍから１．５ｍｍの範囲である、
請求項１から８のいずれか１項に記載のコネクタ。
【請求項１０】
前記電源端子は、固体端子又はばねのピンであり、
前記接地端子は、固体端子又はばねのピンである、
請求項１から９のいずれか１項に記載のコネクタ。
【請求項１１】
前記筐体の材料は、非金属材料である、請求項１から１０のいずれか１項に記載のコネクタ。
【請求項１２】
前記電源端子、前記接地端子、前記正データ伝送端子、及び前記負データ伝送端子は、組み立て又はモールド内注入によって、前記筐体に固定及び接続される、請求項１から１１のいずれか１項に記載のコネクタ。
【請求項１３】
通信端末であって、請求項１から１２のいずれか１項に記載のコネクタを備える通信端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信技術分野に関し、特に、コネクタ及び通信端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、電子製品は、概して、電子製品の充電及び信号伝送のために、充電端子及びユニバーサルシリアルバス（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｓｅｒｉａｌ  Ｂｕｓ、ＵＳＢ）のようなコネクタを含む。充電端子は、一般に、標準ＵＳＢが利用不可能なシナリオにおいて、ＵＳＢの代わりに充電及び信号伝送を実装するために用いられる。最も一般的な充電端子は、４つのピンを有し、充電及び信号伝送の両方を実装可能であり、通常、電源（Ｖｏｌｔ  Ｃｕｒｒｅｎｔ  Ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ、ＶＣＣ）端子、正データ（ＤＡＴＡ＋）端子、負データ（ＤＡＴＡ−）端子、及び接地（Ｇｒｏｕｎｄ、ＧＮＤ）端子という４つの端子を有する。ＶＣＣ端子と他の３つの端子との間に、水分、汗、又は他の導電性液体が存在する場合、ＶＣＣ端子は、充電中に電解腐食するか、又は、ＤＡＴＡ＋端子とＧＮＤ端子との間、及び／又はＤＡＴＡ−端子とＧＮＤ端子との間に水分、汗、又は他の導電性液体が存在する場合、ＤＡＴＡ＋端子及びＤＡＴＡ−端子は、充電中に電解腐食する。この場合、製品の外観及び充電性能が影響を受け、深刻な腐食に起因して、これ以上製品が利用できないことさえある。このような電解腐食現象は、電子製品、特に、（長時間装着されるヘッドセット、スポーツブレスレット、電子腕時計等の製品のような）ウェアラブル製品において一般的である。既存の充電端子のピンのサイズ、ピン間の間隔等は、異なる。例えば、４つのピンの高さは、概して、同じとなるように設計される。すなわち、４つのピンは、図１に示されるように、１つの平面にある。充電端子の表面に少量の水分、汗、又は他の導電性液体が存在する場合、４つのピンは接続され、ピンは、充電中に電解腐食する傾向がある。
【０００３】
現在、電解腐食は、概して、４つの端子間の間隔を拡大することによって回避されている。しかしながら、端子コンポーネント構造のサイズが増大し、統合レベルは相対的に低く、電子製品の小型化という要求を満たすことができなくなっている。
【発明の概要】
【０００４】
本発明は、コネクタの統合レベルを維持しつつ、コネクタにおける電解腐食という従来技術の問題を解決するために、コネクタ及び通信端末を提供する。
【０００５】
本発明の実施形態の第１の態様は、コネクタを提供する。コネクタは、
電源端子と、接地端子と、Ｄ＋データ伝送端子と、Ｄ−データ伝送端子と、筐体と、を含み、
筐体は、電源端子を固定するための第１の位置決め穴、接地端子を固定するための第２の位置決め穴、Ｄ＋データ伝送端子を固定するための第３の位置決め穴、及びＤ−データ伝送端子を固定するための第４の位置決め穴を含み、
第１の位置決め穴の穴深さ又は第２の位置決め穴の穴深さの少なくとも１つは、第３の位置決め穴の穴深さと異なり、かつ、第４の位置決め穴の穴深さと異なり、
電源端子の長さ又は接地端子の長さの少なくとも１つは、Ｄ＋データ伝送端子の長さと異なり、かつ、Ｄ−データ伝送端子の長さと異なり、
第１の位置決め穴の穴深さは、電源端子の長さに対応して設定され、第２の位置決め穴の穴深さは、接地端子の長さに対応して設定されている。
【０００６】
第１の態様に関連して、本発明の第１の態様の第１の実装方式において、筐体は、第１の突起及び第２の突起をさらに含み、第１の位置決め穴は、第１の突起に形成され、第２の位置決め穴は、第２の突起に形成され、第１の突起の突出方向は、第２の突起の突出方向と同じであり、
第１の突起は、筐体上の電源端子の入力端に位置し、第２の突起は、筐体上の接地端子の入力端に位置し、
第１の位置決め穴の穴深さは、第３の位置決め穴の穴深さより大きく、第１の位置決め穴の穴深さは、第４の位置決め穴の穴深さより大きく、第２の位置決め穴の穴深さは、第３の位置決め穴の穴深さより大きく、第２の位置決め穴の穴深さは、第４の位置決め穴の穴深さより大きく、
電源端子の長さは、Ｄ＋データ伝送端子の長さ及びＤ−データ伝送端子の長さより大きい。
【０００７】
第１の態様に関連して、本発明の第１の態様の第２の実装方式において、筐体は、第３の突起及び第４の突起をさらに含み、第３の位置決め穴は、第３の突起に形成され、第４の位置決め穴は、第４の突起に形成され、第３の突起の突出方向は、第４の突起の突出方向と同じであり、
第３の突起は、筐体上のＤ＋データ伝送端子の入力端に位置し、第４の突起は、筐体上のＤ−データ伝送端子の入力端に位置し、
第３の位置決め穴の穴深さは、第１の位置決め穴の穴深さより大きく、第３の位置決め穴の穴深さは、第２の位置決め穴の穴深さより大きく、第４の位置決め穴の穴深さは、第１の位置決め穴の穴深さより大きく、第４の位置決め穴の穴深さは、第２の位置決め穴の穴深さより大きく、
電源端子の長さは、Ｄ＋データ伝送端子の長さより小さく、電源端子の長さは、Ｄ−データ伝送端子の長さより小さく、接地端子の長さは、Ｄ＋データ伝送端子の長さより小さく、接地端子の長さは、Ｄ−データ伝送端子の長さより小さい。
【０００８】
第１の態様又は第１の態様の第１もしくは第２の実装方式に関連して、本発明の第１の態様の第３の実装方式において、電源端子の長さとＤ＋データ伝送端子の長さとの間の差は、０．１ｍｍから１．５ｍｍの範囲であるか、又は、電源端子の長さとＤ−データ伝送端子の長さとの間の差は、０．１ｍｍから１．５ｍｍの範囲であり、
第１の位置決め穴の穴深さと第３の位置決め穴の穴深さとの間の差は、０．１ｍｍから１．５ｍｍの範囲であり、第１の位置決め穴の穴深さと第４の位置決め穴の穴深さとの間の差は、０．１ｍｍから１．５ｍｍの範囲である。
【０００９】
第１の態様又は第１の態様の第１から第３の実装方式のいずれか１つに関連して、本発明の第１の態様の第４の実装方式において、接地端子の長さとＤ＋データ伝送端子の長さとの間の差は、０．１ｍｍから１．５ｍｍの範囲であるか、又は、接地端子の長さとＤ−データ伝送端子の長さとの間の差は、０．１ｍｍから１．５ｍｍの範囲であり、
第２の位置決め穴の穴深さと第３の位置決め穴の穴深さとの間の差は、０．１ｍｍから１．５ｍｍの範囲であり、第２の位置決め穴の穴深さと第４の位置決め穴の穴深さとの間の差は、０．１ｍｍから１．５ｍｍの範囲である。
【００１０】
第１の態様又は第１の態様の第１から第４の実装方式のいずれか１つに関連して、本発明の第１の態様の第５の実装方式において、電源端子の、筐体から外側に延びるピンシャフト末端の外側周辺壁、接地端子の、筐体から外側に延びるピンシャフト末端の外側周辺壁、Ｄ＋データ伝送端子の、筐体から外側に延びるピンシャフト末端の外側周辺壁、及びＤ−データ伝送端子の、筐体から外側に延びるピンシャフト末端の外側周辺壁の全てに、非金属材料が取り付けられている。
【００１１】
本発明の第２の態様は、通信端末を提供する。通信端末は、第１の態様又は第１の態様の第１から第５の実装方式のいずれか１つに記載のコネクタを含む。
【００１２】
本発明の実施形態において、コネクタの各端子の長さが修正され、これにより、電源端子又は接地端子の少なくとも１つは、Ｄ＋データ伝送端子及びＤ−データ伝送端子からずらして配置される。実際の製品の構造及び形状に基づくこの好適な修正は、電子製品の小型化という現在の要求を満たすために、コストの著しい増加をもたらすことなく、電解腐食を回避し、電子製品の統合レベルを効果的に向上させることを可能とする。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】従来技術におけるコネクタの構造図である。
【００１４】
【図２−１】本発明の実施形態に係るコネクタの側面図である。
【００１５】
【図２−２】本発明の実施形態に係るコネクタの側断面図である。
【００１６】
【図２−３】本発明の実施形態に係る筐体の上面図である。
【００１７】
【図２−４】本発明の実施形態に係る筐体の側面図である。
【００１８】
【図２−５】本発明の実施形態に係るコネクタの組み立て図である。
【００１９】
【図３−１】本発明の実施形態に係る他のコネクタの側面図である。
【００２０】
【図３−２】本発明の実施形態に係る他のコネクタの側断面図である。
【００２１】
【図３−３】本発明の実施形態に係る筐体の他の上面図である。
【００２２】
【図３−４】本発明の実施形態に係る筐体の他の側面図である。
【００２３】
【図３−５】本発明の実施形態に係るコネクタの他の組み立て図である。
【００２４】
【図４−１】本発明の実施形態に係る通信端末の構造図である。
【００２５】
【図４−２】本発明の実施形態に係る他の通信端末の構造図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態における添付図面に関連して、本発明の実施形態における技術的解決手段を明確かつ十分に説明する。説明される実施形態は、本発明の実施形態の全てではなく、一部であることは明らかである。本発明の実施形態に基づいて、当業者によって創造的努力なく得られた全ての他の実施形態は、本発明の保護範囲に属するものとする。
【００２７】
本発明の本明細書、特許請求の範囲、及び添付図面において、「第１」、「第２」等の用語は、同様のオブジェクト間で区別することを意図するものであるが、必ずしも特定の順序又は順番を示すものではない。このように称されるデータは、適切な状況で交換可能であり、これにより、本明細書において説明される本発明の実施形態は、本明細書において図示又は説明される順序以外の順序で実装可能であることを理解されたい。さらに、「含む（ｉｎｃｌｕｄｅ）」、「含む（ｃｏｎｔａｉｎ）」、及びこれらのあらゆる変形である用語は、非排他的な包含をカバーすること、例えば、一連の段階又はモジュールを含むプロセス、方法、システム、製品、又はデバイスが、明示的に列挙されたこれらの段階又はモジュールに必ずしも限定されるものではなく、明示的に列挙されていない、もしくはこのようなプロセス、方法、製品、もしくはデバイスが本来的に備える他の段階又はモジュールを含んでよいことを意図するものである。本明細書におけるモジュールの分割は、論理的分割に過ぎず、実際の実装においては他の分割であってよい。例えば、複数のモジュールは、他のシステムに組み合わせられ、又は統合されてよく、又はいくつかの機能は、無視されてよく、又は実行されなくてよい。さらに、表示又は説明される相互結合もしくは直接結合又は通信接続は、いくつかのインタフェースを用いることによって、実装されてよい。モジュール間の間接的結合又は通信接続は、電子的形式又は他の形式で実装されてよい。本明細書において、限定は課されない。さらに、別個の部分として説明されるモジュール又はサブモジュールは、物理的に別個であってもそうでなくてもよく、物理モジュールであってもそうでなくてもよく、又は複数の回路モジュールに分散されなくてもよい。モジュールのいくつか又は全ては、本発明の実施形態の解決手段の目的を実現するために、実際の必要に従って選択されてよい。
【００２８】
本発明の実施形態は、電解腐食の問題を解決するためのコネクタ及び通信端末を提供する。コネクタは、主に、電子製品（例えば、Ｇｏｏｇｌｅ眼鏡、スポーツブレスレット、スマートウォッチ、又はヘッドセットのようなウェアラブルデバイス）に用いられており、コネクタケーブルに用いられてもよい（コネクタケーブルの少なくとも一端が、コネクタを含んでよい）。電子製品におけるコネクタの数、コネクタの端子の構成、及びコネクタの端子の数は、本明細書において特に限定されない。
【００２９】
従来技術において、基本的に、コネクタは底部が平坦なので、長時間の装着に起因してコネクタ表面に導電性液体が存在するようになった後、電源端子と接地端子との間に、又は電源端子とＤ＋データ伝送端子との間に、又は電源端子とＤ−データ伝送端子との間に、又は接地端子とＤ＋データ伝送端子との間に、又は接地端子とＤ−データ伝送端子との間に、ループ、すなわち、電解環境が形成する傾向がある。これは、電解腐食を発生させ、充電又は信号伝送機能に影響を及ぼす。さらに、Ｄ＋データ伝送端子とＤ−データ伝送端子との間に形成されたループも、充電及び信号伝送機能に影響する。
【００３０】
本発明において、コネクタの電源端子、データ端子、及び接地端子は、ずらした配置構成によって分離され、電子製品のコネクタ上に導電性液体が存在する場合であっても、電解腐食を回避する。
【００３１】
図２−１及び図２−２を参照すると、本発明の実施形態におけるコネクタが説明される。コネクタ１は、
電源端子１１、接地端子１２、Ｄ＋データ伝送端子１３、Ｄ−データ伝送端子１４、及び筐体１５
を含む。
【００３２】
筐体１５は、電源端子１１を固定するための第１の位置決め穴１５１、接地端子１２を固定するための第２の位置決め穴１５２、Ｄ＋データ伝送端子１３を固定するための第３の位置決め穴１５３、及びＤ−データ伝送端子１４を固定するための第４の位置決め穴１５４を含む。実際の生産において、これらの端子は、組み立て又はモールド内注入によって、筐体１５に固定及び接続されてよい。
【００３３】
第１の位置決め穴１５１の穴深さ又は第２の位置決め穴１５２の穴深さの少なくとも１つは、第３の位置決め穴１５３の穴深さと異なり、かつ、第４の位置決め穴１５４の穴深さと異なる。
【００３４】
電源端子１１の長さ及び接地端子１２の長さの少なくとも１つは、Ｄ＋データ伝送端子１３の長さと異なり、かつ、Ｄ−データ伝送端子１４の長さと異なる。
【００３５】
第１の位置決め穴１５１の穴深さは、電源端子１１の長さに対応して設定され、第２の位置決め穴１５２の穴深さは、接地端子１２の長さに対応して設定されている。
【００３６】
電源端子１１は、固体端子又はばねのピンであり、接地端子１２は、固体端子又はばねのピンである。筐体１５の材料は、非金属材料である。
【００３７】
本発明の本実施形態において、コネクタの各端子の長さが修正され、これにより、電源端子１１又は接地端子１２の少なくとも１つは、Ｄ＋データ伝送端子１３及びＤ−データ伝送端子１４からずらして配置され、第１の位置決め穴１５１又は第２の位置決め穴１５２の少なくとも１つは、第３の位置決め穴１５３からずらして配置され、高さの差又はステップを形成し、電解環境の形成を回避する。実際の製品の構造及び形状に基づくこの好適な修正は、電子製品の小型化という現在の要求を満たすために、コストの著しい増加をもたらすことなく、電解腐食を回避し、電子製品の統合レベルを効果的に向上させることを可能とする。
【００３８】
任意選択的に、本発明のいくつかの実施形態において、電源端子１１のみが修正されてよく、又は接地端子１２のみが修正されてよく、又は電源端子１１及び接地端子１２の両方が修正されるか、又はＤ＋データ伝送端子１３のみが修正されるか、又はＤ−データ伝送端子１４のみが修正されるか、又はＤ＋データ伝送端子１３及びＤ−データ伝送端子１４の両方が修正される。端子が修正される場合、端子の追加される長さは、端子に対応する位置決め穴の深さに対応して設定される。さらに、２つの端子が修正される場合、２つの端子の長さは、具体的には、製品の構造及び形状に応じて、同じであっても異なっていてもよい。本明細書において、限定は課されない。
【００３９】
本実施形態において、電源端子１１及び接地端子１２の両方が修正される例、ならびにＤ＋データ伝送端子１３及びＤ−データ伝送端子１４の両方が修正される例を用いることによって、電解腐食の問題をどのように回避するかが説明される。他の場合は同様であり、本明細書において繰り返されない。詳細は、以下の通り説明される。
【００４０】
Ｉ．図２−１から図２−４を参照すると、電源端子１１及び接地端子１２は、以下の通り修正されてよい。
【００４１】
筐体１５は、第１の突起１５５及び第２の突起１５６をさらに含み、第１の位置決め穴１５１は、第１の突起１５５に形成され、第２の位置決め穴１５２は、第２の突起１５６に形成され、第１の突起１５５の突出方向は、第２の突起１５６の突出方向と同じである。
【００４２】
第１の突起１５５は、筐体１５上の電源端子１１の入力端に位置し、第２の突起１５６は、筐体１５上の接地端子１２の入力端に位置する。入力端は、電源端子１１において、外部信号が電源端子１１に入力される場合に電源端子１１と接触する端部を指す。他の端子の入力端は、電源端子１１の入力端と同様である。
【００４３】
第１の位置決め穴１５１の穴深さは、第３の位置決め穴１５３の穴深さより大きく、第１の位置決め穴１５１の穴深さは、第４の位置決め穴１５４の穴深さより大きく、第２の位置決め穴１５２の穴深さは、第３の位置決め穴１５３の穴深さより大きく、第２の位置決め穴１５２の穴深さは、第４の位置決め穴１５４の穴深さより大きい。
【００４４】
電源端子１１の長さは、Ｄ＋データ伝送端子１３の長さより大きく、電源端子１１の長さは、Ｄ−データ伝送端子１４の長さより大きい。
【００４５】
筐体１５から外側に延びる第１の位置決め穴１５１の長さは、電源端子１１の長さに対応して設定されている。
【００４６】
筐体１５から外側に延びる第２の位置決め穴１５２の長さは、接地端子１２の長さに対応して設定されている。
【００４７】
この場合、第１の位置決め穴１５１は、第３の位置決め穴１５３からずらして配置され、第１の位置決め穴１５１は、第４の位置決め穴１５４からずらして配置され、第２の位置決め穴１５２は、第３の位置決め穴１５３からずらして配置され、第２の位置決め穴１５２は、第４の位置決め穴１５４からずらして配置される。これにより、これらのそれぞれの端子の間に高さの差が形成され、電解環境の形成を回避する。
【００４８】
ＩＩ．図３−１から図３−５を参照すると、Ｄ＋データ伝送端子１３及びＤ−データ伝送端子１４は、以下の通り修正されてよい。
【００４９】
筐体１５は、第３の突起１５７及び第４の突起１５８をさらに含み、第３の位置決め穴１５３は、第３の突起１５７に形成され、第４の位置決め穴１５４は、第４の突起１５８に形成され、第３の突起１５７の突出方向は、第４の突起１５８の突出方向と同じである。
【００５０】
第３の突起１５７は、筐体上のＤ＋データ伝送端子１３の入力端に位置し、第４の突起１５８は、筐体上のＤ−データ伝送端子１４の入力端に位置する。
【００５１】
第３の位置決め穴１５３の穴深さは、第１の位置決め穴１５１の穴深さより大きく、第３の位置決め穴１５３の穴深さは、第２の位置決め穴１５２の穴深さより大きく、第４の位置決め穴１５４の穴深さは、第１の位置決め穴１５１の穴深さより大きく、第４の位置決め穴１５４の穴深さは、第２の位置決め穴１５２の穴深さより大きい。
【００５２】
電源端子１１の長さは、Ｄ＋データ伝送端子１３の長さより小さく、電源端子１１の長さは、Ｄ−データ伝送端子１４の長さより小さく、接地端子１２の長さは、Ｄ＋データ伝送端子１３の長さより小さく、接地端子１２の長さは、Ｄ−データ伝送端子１４の長さより小さい。
【００５３】
筐体１５から外側に延びる第３の位置決め穴１５３の長さは、Ｄ＋データ伝送端子１３の長さに対応して設定されている。
【００５４】
筐体１５から外側に延びる第４の位置決め穴１５４の長さは、Ｄ−データ伝送端子１４の長さに対応して設定されている。
【００５５】
この場合、第３の位置決め穴１５３は、第１の位置決め穴１５１からずらして配置され、第３の位置決め穴１５３は、第２の位置決め穴１５２からずらして配置され、第４の位置決め穴１５４は、第１の位置決め穴１５１からずらして配置され、第４の位置決め穴１５４は、第２の位置決め穴１５２からずらして配置される。これにより、それぞれの端子間に高さの差が形成され、電解環境の形成を回避する。
【００５６】
前述の２つの解決手段によれば、前述のタイプの端子は、関連する端子及び／又は筐体を単に修正することによって、コネクタを複数のコンポーネントに分解する必要なく、効果的に分離可能である。実際の製品の構造及び形状に基づく好適な修正により、電子製品の小型化という現在の要求を満たすために、製品形状は変更される必要がなく、コストは増加せず、電子製品の統合レベルを効果的に向上させることができる。
【００５７】
任意選択的に、本発明のいくつかの実施形態において、筐体１５の構造を変更することなく端子のみを修正することに基づいて、４つの端子は、電解腐食を回避するために、非金属材料を用いることによって分離されてもよい。詳細は、以下の通り説明される。
【００５８】
電源端子１１、接地端子１２、Ｄ＋データ伝送端子１３、及びＤ−データ伝送端子１４の、筐体１５に接続される部分は、非金属材料によってカバーされる。当該部分は、分離効果が実現されるのであれば、完全にカバーされても部分的にカバーされてもよい。さらに、各端子のピンシャフト末端の底部は、非金属材料によってカバーされる必要がない。
【００５９】
任意選択的に、電源端子１１の、筐体１５から外側に延びるピンシャフト末端の外側周辺壁、接地端子１２の、筐体１５から外側に延びるピンシャフト末端の外側周辺壁、Ｄ＋データ伝送端子１３の、筐体１５から外側に延びるピンシャフト末端の外側周辺壁、及びＤ−データ伝送端子１４の、筐体１５から外側に延びるピンシャフト末端の外側周辺壁に、非金属材料が取り付けられる。
【００６０】
任意選択的に、電源端子１１及び接地端子１２が修正される場合、又はＤ＋データ伝送端子１３及びＤ−データ伝送端子１４が修正される場合、製品の美的要求を満たすために、電源端子１１及び接地端子１２に対して、同じ長さが増加させられてよい。実際の製品構造又は形状が変更される場合、電源端子１１及び接地端子１２に対して、異なる長さが増加させられてよく、各端子の長さは、位置決め穴の穴深さに対応して設定される。すなわち、追加される長さは、追加される穴深さと同じである。
【００６１】
電源端子１１の長さ、第１から第４の位置決め穴の深さ、接地端子１２の長さ、Ｄ＋データ伝送端子１３の長さ、又はＤ−データ伝送端子１４の長さの間の関係は、以下の少なくとも１つを含む。
【００６２】
１．電源端子１１の長さとＤ＋データ伝送端子１３の長さとの間の差は、０．１ｍｍから１．５ｍｍの範囲であるか、又は、電源端子１１の長さとＤ−データ伝送端子１４の長さとの間の差は、０．１ｍｍから１．５ｍｍの範囲である。
【００６３】
第１の位置決め穴１５１の穴深さと第３の位置決め穴１５３の穴深さとの間の差は、０．１ｍｍから１．５ｍｍの範囲であり、第１の位置決め穴１５１の穴深さと第４の位置決め穴１５４の穴深さとの間の差は、０．１ｍｍから１．５ｍｍの範囲である。
【００６４】
２．接地端子１２の長さとＤ＋データ伝送端子１３の長さとの間の差は、０．１ｍｍから１．５ｍｍの範囲であるか、又は、接地端子１２の長さとＤ−データ伝送端子１４の長さとの間の差は、０．１ｍｍから１．５ｍｍの範囲である。
【００６５】
第２の位置決め穴１５２の穴深さと第３の位置決め穴１５３の穴深さとの間の差は、０．１ｍｍから１．５ｍｍの範囲であり、第２の位置決め穴１５２の穴深さと第４の位置決め穴１５４の穴深さとの間の差は、０．１ｍｍから１．５ｍｍの範囲である。
【００６６】
図４−１及び図４−２を参照すると、本発明における通信端末が説明され、通信端末２は、図２−１から図３−５のいずれか１つにおいて説明されるコネクタ１を含む。
【００６７】
図４−２は、スマートウォッチの背面図である。図において、電源端子及び接地端子が修正されることのみが、例として用いられる。他の構造は、同様である。具体的な構造は、実際の製品設計に基づいて決定される。
【００６８】
前述の実施形態において、各実施形態の説明は、それぞれの焦点を有する。実施形態において詳細に説明されない部分に関しては、他の実施形態において関連する説明が参照されてよい。
【００６９】
当業者によれば、説明の便宜及び簡潔性の目的のために、前述されたシステム、装置、及びユニットの詳細な動作プロセスについては、前述の方法の実施形態において対応するプロセスが参照されることがあり、詳細は本明細書において再度説明されないことが明確に理解されよう。
【００７０】
本願において提供されるいくつかの実施形態において、開示されるシステム、装置、及び方法は、他の方式で実装されてよいことを理解されたい。例えば、説明された装置の実施形態は、例に過ぎない。例えば、ユニットの分割は、論理的機能の分割に過ぎず、実際の実装においては他の分割であってよい。例えば、複数のユニット又はコンポーネントは、他のシステムに組み合わせられ、又は統合されてよく、又はいくつかの機能は、無視されてよく、又は実行されなくてよい。さらに、表示又は説明される相互結合もしくは直接結合又は通信接続は、いくつかのインタフェースを用いることによって、実装されてよい。装置間又はユニット間の間接的結合又は通信接続は、電子的、機械的、又は他の形式で、実装されてよい。
【００７１】
別個の部分として説明されるユニットは、物理的に別個であってもそうでなくてもよく、ユニットとして表示される部分は、物理的ユニットであってもそうでなくてもよく、一箇所に位置しても、複数のネットワークユニットに分散されてもよい。ユニットのいくつか又は全ては、実施形態の解決手段の目的を実現するために、実際の必要に従って選択されてよい。
【００７２】
さらに、本発明の実施形態における機能ユニットは、１つの処理ユニットに統合されてよく、又はユニットの各々が物理的に単独で存在してよく、又は２つもしくはそれより多くのユニットが１つのユニットに統合される。統合ユニットは、ハードウェア形式で実装されてよく、又はソフトウェア機能ユニット形式で実装されてよい。
【００７３】
統合ユニットがソフトウェア機能ユニット形式で実装され、単独製品として販売又は使用される場合、統合ユニットは、コンピュータ可読記憶媒体に格納されてよい。このような理解に基づいて、本発明の技術的解決手段は本質的に、又は従来技術に寄与する部分は、又は技術的解決手段の全てもしくはいくつかは、ソフトウェア製品の形式で実装されてよい。ソフトウェア製品は、記憶媒体に格納され、本発明の実施形態において説明される方法の段階の全て又はいくつかを実行するようコンピュータデバイス（パーソナルコンピュータ、サーバ、又はネットワークデバイスであってよい）に命令するためのいくつかの命令を含む。前述の記憶媒体は、ＵＳＢフラッシュドライブ、リムーバブルハードディスク、リードオンリメモリ（ＲＯＭ、リードオンリメモリ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ、ランダムアクセスメモリ）、磁気ディスク、又は光ディスクのような、プログラムコードを格納可能な任意の媒体を含む。
【００７４】
本発明において提供されるコネクタ及び通信端末が、詳細に上述されている。本発明の原則及び実装は、具体例を通して、本明細書において説明されている。前述の実施形態についての説明は、本発明の方法及び中心概念を理解する助けとなるように提供されているに過ぎない。さらに、当業者であれば、本発明の概念による具体的な実装及び適用範囲の観点で、本発明に変形及び修正を加えることができる。従って、本明細書の内容は、本発明に対する限定と解されてはならない。
【図１】
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【図２−１】
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【図２−２】
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【図２−３】
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【図２−４】
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【図２−５】
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【図３−１】
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【図３−２】
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【図３−３】
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【図３−４】
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【図３−５】
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【図４−１】
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【図４−２】
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