(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に部品を実装する部品実装方法であって、
前記部品を部品供給部からピックアップするピックアップ工程と、
前記ピックアップされた部品を認識して当該部品の認識画像を取得する認識工程と、
前記認識工程にて取得された前記認識画像と当該部品の認識のＯＫ・ＮＧを判定するための判定部品サイズとに基づいて当該部品についての認識のＯＫ・ＮＧを判定する判定工程と、
前記判定工程にて認識ＯＫと判定された部品を基板に実装する実装工程と、
前記認識画像より求められた、前記認識ＯＫと判定された部品の実際のサイズである実部品サイズと当該部品の部品データに登録された登録部品サイズとに基づいて、前記判定工程にて用いられる前記判定部品サイズを補正する補正工程とを含み、
前記判定工程にて用いられる前記判定部品サイズは前記登録部品サイズに変動成分であるオフセット値を加えて構成され、
前記補正工程において、前記実部品サイズと前記登録部品サイズとの差の所定割合分を前記オフセット値に加味することにより前記判定部品サイズを補正する、部品実装方法。
【請求項２】
前記部品を収納したキャリアテープの切り替わりを検出する検出工程を含み、
前記検出工程においてキャリアテープの切り替わりを検出した場合、前記オフセット値をリセットするリセット工程を実行する、請求項１記載の部品実装方法。
【請求項３】
基板に部品を実装する部品実装装置であって、
前記部品を部品供給部からピックアップして基板に実装する部品実装機構と、前記ピックアップされた部品を認識して当該部品の認識画像を取得する認識部と、
前記認識部により取得された前記認識画像と当該部品の認識のＯＫ・ＮＧを判定するための判定部品サイズとに基づいて当該部品についての認識のＯＫ・ＮＧを判定する判定部と、
前記認識画像より求められた、前記認識ＯＫと判定された部品の実際のサイズである実部品サイズと当該部品の部品データに登録された登録部品サイズとに基づいて、前記判定部によって用いられる前記判定部品サイズを補正する補正処理部とを備え、
前記判定部において用いられる前記判定部品サイズは前記登録部品サイズに変動成分であるオフセット値を加えて構成され、
前記補正処理部は、前記実部品サイズと前記登録部品サイズとの差の所定割合分を前記オフセット値に加味することにより前記判定部品サイズを補正する、部品実装装置。
【請求項４】
前記部品を収納したキャリアテープの切り替わりを検出するテープ切り替わり検出部を備え、
前記テープ切り替わり検出部がキャリアテープの切り替わりを検出した場合、前記オフセット値がリセットされる、請求項３記載の部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に電子部品を実装する部品実装方法および部品実装装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品などの部品を基板に実装する部品実装装置では、テープフィーダなどが配置された部品供給部から吸着ノズルを備えた実装ヘッドによって部品を取り出して基板に移送して搭載する。部品供給部から取り出された部品は吸着ノズルに吸着保持された状態で部品認識の対象となり、これにより部品の正誤判定や吸着位置ずれの検出が行われる。そして認識結果により求められた部品のサイズが許容範囲外と判定されたものは認識エラーとなって廃棄の対象となり、吸着位置ずれが検出された場合には基板への部品実装時に搭載位置の補正が行われる。
【０００３】
ところで部品実装装置に使用される電子部品には、設計データで機能面から特定される品種が同一であって供給元であるベンダーが異なるいわゆる代替部品がある。このような代替部品は外形寸法が僅かに異なっている場合があり、部品認識における判定値の設定如何によっては、機能面では全く正常であって使用には差し支えないに拘わらず、寸法が許容範囲外であるとして認識エラーとなる場合がある。そしてこのような不適正な認識エラーは、ベンダーが異なる代替部品についてのみならず、同一ベンダーから供給される部品であっても製造ロットが異なる、いわゆるロット違い部品についても共通した課題であり、生産現場における部品のロス率を悪化させる要因の一つとなる。
【０００４】
このような課題に対処することを目的とする方策として、認識エラー率の悪化を検出した場合に、認識エラー判定の許容値を変更して不適正な認識エラー率の悪化を抑制することで対処する技術が提案されている（特許文献１参照）。この特許文献に示す先行技術では、認識エラー率が所定の規定値を超えている場合には、当該品種の部品の寸法の規格値からのずれ量の許容範囲を広げるようにしている。これにより、認識エラーの発生率が低下して部品のロス率が改善される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−０１５５７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述の先行技術においてはロス率の観点において、次のような課題があった。すなわち、上述例では実際の部品実装動作が開始継続されて認識エラー率の悪化が実際に検出された後に、認識エラー判定の許容値の調整が行われることから、その時点では既に相当数の認識エラーとされた部品が発生しており、更なるロス率改善の余地があった。このため、本来的には不適正な認識エラーの発生を早期対処により抑制してロス率の悪化を防止することが可能な方策が望まれていた。
【０００７】
そこで本発明は、早期対処により認識エラーによるロス率の悪化を防止することができる部品実装方法および部品実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の部品実装方法は、基板に部品を実装する部品実装方法であって、前記部品を部品供給部からピックアップするピックアップ工程と、前記ピックアップされた部品を認識して当該部品の認識画像を取得する認識工程と、前記認識工程にて取得された前記認識画像と当該部品の認識のＯＫ・ＮＧを判定するための判定部品サイズとに基づいて当該部品についての認識のＯＫ・ＮＧを判定する判定工程と、前記判定工程にて認識ＯＫと判定された部品を基板に実装する実装工程と、前記認識画像より求められた、前記認識ＯＫと判定された部品の実際のサイズである実部品サイズと当該部品の部品データに登録された登録部品サイズとに基づいて、前記判定工程にて用いられる前記判定部品サイズを補正する補正工程とを含み、前記判定工程にて用いられる前記判定部品サイズは前記登録部品サイズに変動成分であるオフセット値を加えて構成され、前記補正工程において、前記実部品サイズと前記登録部品サイズとの差の所定割合分を前記オフセット値に加味することにより前記判定部品サイズを補正する。
【０００９】
本発明の部品実装装置は、基板に部品を実装する部品実装装置であって、前記部品を部品供給部からピックアップして基板に実装する部品実装機構と、前記ピックアップされた部品を認識して当該部品の認識画像を取得する認識部と、前記認識部により取得された前記認識画像と当該部品の認識のＯＫ・ＮＧを判定するための判定部品サイズとに基づいて当該部品についての認識のＯＫ・ＮＧを判定する判定部と、前記認識画像より求められた、前記認識ＯＫと判定された部品の実際のサイズである実部品サイズと当該部品の部品データに登録された登録部品サイズとに基づいて、前記判定部によって用いられる前記判定部品サイズを補正する補正処理部とを備え、前記判定部において用いられる前記判定部品サイズは前記登録部品サイズに変動成分であるオフセット値を加えて構成され、前記補正処理部は、前記実部品サイズと前記登録部品サイズとの差の所定割合分を前記オフセット値に加味することにより前記判定部品サイズを補正する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、早期対処により認識エラーによるロス率の悪化を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施の形態の部品実装装置の平面図
【図２】本発明の一実施の形態の部品実装装置の部分断面図
【図３】本発明の一実施の形態の部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図
【図４】本発明の一実施の形態の部品実装方法において実装対象となる部品の登録部品サイズの説明図
【図５】本発明の一実施の形態の部品実装方法における判定部品サイズ補正の説明図
【図６】本発明の一実施の形態の部品実装方法における部品ピックアップ・実装処理のフロー図
【図７】本発明の一実施の形態の部品実装方法における判定部品サイズ補正開始・リセット処理の説明図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１、図２を参照して、基板に部品を実装する部品実装装置１の構成を説明する。部品実装装置１は、基板に電子部品を実装する機能を有するものであり、図２は、図１におけるＡ−Ａ断面を部分的に示している。
【００１３】
図１において基台１ａの中央にはＸ方向（基板搬送方向）に基板搬送機構２が配設されている。基板搬送機構２は上流側から搬入された基板３を搬送し、部品実装作業を実行するために設定された実装ステージに位置決めして保持する。基板搬送機構２の両側方には、部品供給部４が配置されており、それぞれの部品供給部４には複数のテープフィーダ５が並列に装着されている。テープフィーダ５は、部品を収納したキャリアテープをテープ送り方向にピッチ送りすることにより、以下に説明する部品実装機構１０の実装ヘッド９による部品吸着位置に部品を供給する。
【００１４】
基台１ａ上面においてＸ方向の一方側の端部には、リニア駆動機構を備えたＹ軸移動ビーム７がＸ方向と直交するＹ方向に配設されており、Ｙ軸移動ビーム７には、同様にリニア駆動機構を備えた２基のＸ軸移動ビーム８が、Ｙ方向に移動自在に結合されている。２基のＸ軸移動ビーム８には、それぞれ実装ヘッド９がＸ方向に移動自在に装着されている。実装ヘッド９は複数の保持ヘッドを備えた多連型ヘッドであり、それぞれの保持ヘッドの下端部には、部品を吸着して保持し個別に昇降可能な吸着ノズル９ａ（図２）が装着されている。
【００１５】
Ｙ軸移動ビーム７、Ｘ軸移動ビーム８を駆動することにより、実装ヘッド９はＸ方向、Ｙ方向に移動する。これにより２つの実装ヘッド９は、それぞれ対応した部品供給部４のテープフィーダ５の部品吸着位置から部品を吸着ノズル９ａによって吸着保持して取り出して、基板搬送機構２に位置決めされた基板３の実装点に移送搭載する。Ｙ軸移動ビーム７、Ｘ軸移動ビーム８および実装ヘッド９は、部品を保持した実装ヘッド９を移動させることにより、部品を部品供給部４からピックアップして基板３に実装する部品実装機構１０を構成する。
【００１６】
部品供給部４と基板搬送機構２との間には、部品認識カメラ６が配設されている。部品供給部４から部品を取り出した実装ヘッド９を部品認識カメラ６の上方に位置させることにより、部品認識カメラ６は実装ヘッド９に保持された状態の部品の３次元画像を取得する。実装ヘッド９にはＸ軸移動ビーム８の下面側に位置して、それぞれ実装ヘッド９と一体的に移動する基板認識カメラ１１が装着されている。実装ヘッド９が移動することにより、基板認識カメラ１１は基板搬送機構２に位置決めされた基板３の上方に移動し、基板３の位置認識マーク（図示せず）を撮像する。
【００１７】
図２（ａ）に示すように、部品供給部４にはフィーダベース１２ａに予め複数のテープフィーダ５が装着された状態の台車１２がセットされる。部品供給部４に装着された台車１２には、部品を収納したキャリアテープ１４を巻回状態で収納する供給リール１３が保持されている。供給リール１３から引き出されたキャリアテープ１４は、テープフィーダ５によって吸着ノズル９ａによる部品吸着位置までピッチ送りされる。
【００１８】
図２（ｂ）に示すように、テープフィーダ５の本体部５ａには、キャリアテープ１４のテープ送りをガイドするためのテープ走行路５ｂが設けられている。テープフィーダ５内に導入されたキャリアテープ１４は、本体部５ａの下流側に配置されたテープ送り機構１５によってテープ送りされ、ピックアップ開口部１６を介して実装ヘッド９の吸着ノズル９ａによってピックアップされる。
【００１９】
テープ走行路５ｂにおいてピックアップ開口部１６の上流側にはテープ切り替わり検出部１７が配設されており、テープ切り替わり検出部１７はキャリアテープ１４におけるテープの切り替わりを検出する。検出結果はフィーダ制御部１８を介して部品実装装置１に送られる。本実施の形態においては、部品認識において判定用の閾値データとして用いられる判定用部品サイズの補正をリセットするトリガーとして、キャリアテープ１４におけるテープの切り替わり検出の有無を用いるようにしている。
【００２０】
なお、テープ切り替わり検出部１７によるテープの切り替わりの検出方式としては、テープ補給の方式に応じて異なる検出方法が用いられる。例えばテープ補給に際して先行テープと後続テープを継ぎ合わせるテープスプライシング方式においては、テープの継ぎ目部を光学的に検出する。またテープを継ぎ合わせることなくテープ補給を行う方式では、先行テープの末尾部または新たに供給される後続テープの先端部を光学的に検出する。
【００２１】
次に図３を参照して、制御系の構成を説明する。図３において、部品実装装置１は通信ネットワーク２２および通信部２１を介して上位システムや部品実装装置システムを構成する他装置と接続されており、他装置からの各種のデータや情報を取得することが可能となっている。制御部２０はＣＰＵ機能を有する制御装置であり、記憶部２３に記憶された各種のプログラムやデータに基づいて以下に説明する各部を制御する。
【００２２】
記憶部２３には、部品データ２５を含む実装データ２４が記憶されている。部品データ２５には、各部品の設計サイズを示す登録部品サイズ２６が登録されている。図４（ａ）は、矩形チップ型の部品Ｐについての登録部品サイズ２６の例を示している。すなわち部品Ｐの平面形状における長さ，幅および高さのそれぞれについて、設計サイズに対応した登録部品サイズ２６（長さＬ０、幅Ｗ０、高さＨ０）が登録されている。
【００２３】
機構駆動部２７は、制御部２０に制御されて、基板搬送機構２、部品実装機構１０および部品供給部４を駆動する。この動作制御に際しては、記憶部２３に記憶された各種のデータが参照される。部品供給部４に配列された各テープフィーダ５には前述のテープ切り替わり検出部１７が配設されている。テープ切り替わり検出部１７によるテープ切り替えの検出結果は、部品実装装置１の補正処理部３０に伝達される。
【００２４】
認識部２８は、基板認識カメラ１１、部品認識カメラ６による撮像結果を認識処理する。基板認識カメラ１１による基板３の撮像結果を認識処理することにより、基板３の位置認識マークの位置認識が行われる。部品認識カメラ６による撮像結果を認識処理することにより、実装ヘッド９に保持された状態の部品Ｐの認識が行われれる。実装ヘッド９による基板３への部品実装動作においては、部品認識カメラ６による部品の認識結果と、基板認識カメラ１１による基板認識結果とを加味して搭載位置補正が行われる。
【００２５】
判定部２９は、認識部２８により取得された認識画像と当該部品の認識のＯＫ・ＮＧを判定するための判定データとに基づいて、当該部品についての認識のＯＫ・ＮＧを判定する。このＯＫ・ＮＧ判定に用いられる判定データについて図４（ｂ）を参照して説明する。図４（ｂ）において、判定データ（ＴＬ（＋）、ＴＬ（−））は、登録部品サイズ２６における長さＬ０についての判定データとして設定された上限許容サイズ、下限許容サイズを示している。
【００２６】
同様に、判定データ（ＴＷ（＋）、ＴＷ（−））は、登録部品サイズ２６における幅Ｗ０についての判定データとして設定された上限許容サイズ、下限許容サイズを示している。さらに図４（ｃ）に示すように、判定データ（ＴＨ（＋）、ＴＨ（−））は、登録部品サイズ２６における高さＨ０についての判定データとして設定された上限許容サイズ、下限許容サイズを示している。ここで定義される判定データは，図４（ｂ）（ｃ）に付記している下記の数式で表される。
【００２７】
ＴＬ（＋）＝（Ｌ０＋ΔＬ（ｉ））＋α
ＴＬ（−）＝（Ｌ０＋ΔＬ（ｉ））−α
ＴＷ（＋）＝（Ｗ０＋ΔＷ（ｉ））＋β
ＴＷ（−）＝（Ｗ０＋ΔＷ（ｉ））−β
ＴＨ（＋）＝（Ｈ０＋ΔＨ（ｉ））＋γ
ＴＨ（−）＝（Ｈ０＋ΔＨ（ｉ））−γ
【００２８】
ここで、（Ｌ０＋ΔＬ（ｉ））、（Ｗ０＋ΔＷ（ｉ））、（Ｈ０＋ΔＨ（ｉ））は、部品の認識のＯＫ・ＮＧを判定するための判定部品サイズであり、固定値である登録部品サイズ２６における長さＬ０、幅Ｗ０、高さＨ０に、それぞれ変動成分であるオフセット値ΔＬ（ｉ）、ΔＷ（ｉ）、ΔＨ（ｉ）を加えたデータ構成となっている。ここでオフセット値ΔＬ（ｉ）、ΔＷ（ｉ）、ΔＨ（ｉ）は、部品実装作業の対象となる部品の作業順に対応するインデックス（ｉ）（ｉ＝０，１，２・・・）にて区別される変動値である。なお（ｉ）＝（０）のオフセット値ΔＬ（０）、ΔＷ（０）、ΔＨ（０）は、部品実装作業開始時やリセット時の状態に対応した初期値であり、いずれもゼロ（０）に設定されている。
【００２９】
そしてこれらの判定部品サイズに、長さ、幅、高さのそれぞれについて許容範囲として固定的に規定された許容値α、β、γを組み合わせることにより、判定データとしての上限許容サイズ、下限許容サイズが設定される。本実施の形態においては、部品認識のＯＫ・ＮＧ判定においてこのような構成の判定部品サイズを用い、オフセット値ΔＬ（ｉ）、ΔＷ（ｉ）、ΔＨ（ｉ）を対象部品に応じて適宜変更することにより判定部品サイズを補正して、ＯＫ・ＮＧ判定を行うようにしている。
【００３０】
補正処理部３０は、認識画像より求められた認識ＯＫと判定された部品Ｐの実際のサイズである実部品サイズと当該部品の部品データ２５に登録された登録部品サイズ２６とに基づいて、判定部２９によって用いられる判定部品サイズを補正する処理を行う。この判定部品サイズの補正処理は、部品実装装置１においてテープフィーダ５によって供給される部品Ｐのサイズが、ベンダーが異なる代替部品を用いる場合や製造ロットが異なるロット違いなどの要因によって必ずしも一定の許容範囲内に収まっていないことを前提として行われる。このような判定部品サイズの補正処理により、代替部品やロット違いの部品について発生する不適正な認識ＮＧを防止することが可能となっている。
【００３１】
この補正処理について、図５を参照して説明する。図５（ａ）に示す判定データ（ＴＬ（＋）、ＴＬ（−））、（ＴＷ（＋）、ＴＷ（−））は、図４（ａ）にて示すものと同様である。なお、図５においては高さＨ０についての記述は省略している。図５（ｂ）は、部品認識のために部品認識カメラ６によって部品Ｐを撮像した認識画像を示している。この認識画像においては、部品Ｐの実部品サイズ（長さＬ１（ｉ）、幅Ｗ１（ｉ））が検出される。ここで長さＬ１、幅Ｗ１に付されたインデックス（ｉ）は、図４に示すオフセット値ΔＬ（ｉ）、ΔＷ（ｉ）、ΔＨ（ｉ）に付されたインデックス（ｉ）と同様に、部品実装作業の対象となる部品の作業順に対応している。
【００３２】
ここで図５（ｂ）に示す例では、実部品サイズ（長さＬ１（ｉ）、幅Ｗ１（ｉ））は、登録部品サイズ２６（長さＬ０、幅Ｗ０）よりも幾分大きく検出されるものの、判定データ（（ＴＬ（＋）、ＴＬ（−））、（ＴＷ（＋）、ＴＷ（−））によって規定される許容範囲内にあることから、認識ＮＧとは判定されない。しかしながら、ここで検出された実部品サイズ（長さＬ１（ｉ）、幅Ｗ１（ｉ））は登録部品サイズ２６に基づいて設定された判定データ（（ＴＬ（＋）、ＴＬ（−））、（ＴＷ（＋）、ＴＷ（−））とサイズ的に近似していることから、部品Ｐの部品サイズの変動度合いがさらに大きくなると認識ＮＧと判定される可能性が高くなるおそれがある。
【００３３】
このような事態を防止することを目的として、図５（ｃ）に示すように、実部品サイズ（長さＬ１（ｉ）、幅Ｗ１（ｉ））の傾向を反映して判定部品サイズを補正する。すなわち判定部品サイズの変動成分として、以下に示す定義式によって定義される新たなオフセット値ΔＬ（ｉ＋１）、ΔＷ（ｉ＋１）によって、図４に示すオフセット値ΔＬ（ｉ）、ΔＷ（ｉ）を置き換える。
【００３４】
ＴＬ１（＋）＝（Ｌ０＋ΔＬ（ｉ＋１））＋α
ＴＬ１（−）＝（Ｌ０＋ΔＬ（ｉ＋１））−α
ここで、ΔＬ（ｉ＋１）＝ΔＬ（ｉ）＋ｋ（Ｌ１（ｉ）−Ｌ０）
ＴＷ１（＋）＝（Ｗ０＋ΔＷ（ｉ＋１））＋β
ＴＷ１（−）＝（Ｗ０＋ΔＷ（ｉ＋１））−β
ここで、ΔＷ（ｉ＋１）＝ΔＷ（ｉ）＋ｋ（Ｗ１（ｉ）−Ｗ０）
【００３５】
この置き換えでは、実部品サイズ（長さＬ１（ｉ）、幅Ｗ１（ｉ））と登録部品サイズ（Ｌ０、Ｗ０）との差に所定割合分を示す定数ｋを乗じた補正成分を、インデックス値が１つ手前のもとのオフセット値ΔＬ（ｉ）、ΔＷ（ｉ）、ΔＨ（ｉ）に加味することにより、判定部品サイズを補正するようにしている。なお、ここでは高さＨ０についての記述は省略しているが、高さＨ０についても同様の取り扱いが行われる。
【００３６】
所定割合分を示す定数ｋとしては、便宜的に１／２を用いることができるが、補正パターンを所望の態様に設定したい場合には、定数ｋを任意の値に設定することにより補正応答の態様を変化させることができる。すなわち部品サイズの補正応答を迅速に行いたい場合には定数ｋを大きく設定し、判定部品サイズの補正応答を緩やかに行いたい場合には定数ｋを小さく設定する。
【００３７】
次に図６、図７を参照して、部品実装装置１による部品ピックアップ・実装処理のフローを説明する。図７は、複数の供給リール１３（リールＡ、リールＢ・・）を切り替えながら部品実装作業を実行する際の、判定部品サイズのオフセット値の変動を示している。
【００３８】
部品実装作業が開始されると、判定部品サイズの初期値設定が行われる（ＳＴ１）。ここでは図７に示すように、図４に示すオフセット値ΔＬ（ｉ）、ΔＷ（ｉ）、ΔＨ（ｉ）を初期値ΔＬ（０）、ΔＷ（０）、ΔＨ（０）に、すなわちゼロ（０）に設定し、登録部品サイズ（Ｌ０、Ｗ０，Ｈ０）のみに基づいて判定部品サイズが設定される。そして図７に示すタイミングｔ１にて、部品供給部４においてリールＡを対象としてテープフィーダ５によってテープ送りが行われ、実装ヘッド９によりテープ送りされた部品Ｐのピックアップが行われる（ＳＴ２）（ピックアップ工程）。次いで、ピックアップされた部品Ｐを部品認識カメラ６により撮像して認識部２８により認識して、当該部品Ｐの認識画像を取得する（認識工程）。
【００３９】
次いで当該部品についての認識がＯＫであるか否かを判定する（ＳＴ４）。すなわち認識工程にて取得された認識画像と当該部品Ｐの認識のＯＫ・ＮＧを判定するための判定部品サイズとに基づいて、当該部品Ｐについての認識のＯＫ・ＮＧを判定する（判定工程）。ここで認識ＯＫが得られず認識ＮＧとなった場合には、当該部品を廃棄する（ＳＴ５）。
【００４０】
そして（ＳＴ４）にて認識ＯＫの結果が得られたならば、判定部品サイズの補正処理を補正処理部３０の機能によって行う（ＳＴ６）。これにより、部品認識に適用される判定部品サイズが直近の部品認識によって取得された実部品サイズを反映して補正される。すなわち、オフセット値ΔＬ（ｉ）、ΔＷ（ｉ）、ΔＨ（ｉ）が、登録部品サイズ（Ｌ０、Ｗ０）と実部品サイズ（長さＬ１（ｉ）、幅Ｗ１（ｉ））との差を反映させた新たなオフセット値ΔＬ（ｉ＋１）、ΔＷ（ｉ＋１）、ΔＨ（ｉ＋１）に変更される。次いで（ＳＴ４）にて認識ＯＫと判定された部品Ｐを基板３に実装する（実装工程）（ＳＴ７）。
【００４１】
このように部品ピックアップ〜部品実装を反復実行する過程において、テープフィーダ５においてテープ切り替わり検出部１７によってテープ切り替わりを検出するか否かを監視する（ＳＴ８）。ここでテープ切り替わりを検出しない場合には、（ＳＴ２）に戻って同様の部品実装動作を反復実行する。また（ＳＴ８）にてテープ切り替わりを検出した場合には（検出工程）、すなわち図７に示すタイミングｔ２にて、リールＡからリールＢへの切り替わりが検出された場合には、（ＳＴ１）に戻る。
【００４２】
そして判定部品サイズの初期設定が再実行され、前記オフセット値をリセットするリセット工程を実行する、オフセット値ΔＬ（ｉ）、ΔＷ（ｉ）、ΔＨ（ｉ）を初期値ΔＬ（０）、ΔＷ（０）、ΔＨ（０）に、すなわちゼロ（０）にリセットする処理が行われる（リセット工程）。これにより、リールＢからテープ送りされた部品Ｐについての認識のＯＫ・ＮＧの判定には、リセットされてオフセット値ΔＬ（ｉ）、ΔＷ（ｉ）、ΔＨ（ｉ）がゼロ（０）となった判定部品サイズに基づいてＯＫ・ＮＧの判定が行われる。
【００４３】
上述の部品実装動作において適用される判定部品サイズは、図７に示すように、リールＡ、リールＢ・・のそれぞれにおける実部品サイズを反映して、オフセット値が変動する。すなわちリールＡを部品供給対象とする場合には、当該リールに収納された部品に固有の部品サイズの偏差（ここでは＋方向の偏差ｄ１）に、リール内における部品ばらつきを重ねたパターンでオフセット値が変動する。同様に、タイミングｔ２にて判定部品サイズのリセットが行われて、オフセット値ΔＬ、ΔＷ、ΔＨがゼロ（０）となった後には、リールＢに収納された部品に固有の部品サイズの偏差（ここでは−方向の偏差ｄ２）に、リール内における部品ばらつきを重ねたパターンでオフセット値が変動する。
【００４４】
すなわち、本実施の形態に示す部品実装方法では、部品Ｐを収納したキャリアテープの切り替わりを検出する検出工程を含み、テープフィーダ５のテープ切り替わり検出部１７による検出工程においてキャリアテープの切り替わりを検出した場合に、補正された判定部品サイズを元の判定部品サイズに戻すリセット工程を実行する。
【００４５】
上記説明したように、本実施の形態に示す部品実装方法および部品実装装置では、部品供給部からピックアップされた部品Ｐを部品認識カメラによって認識して当該部品の認識画像を取得する認識工程において、認識ＯＫ・ＮＧを判定するために用いられる判定部品サイズを、認識ＯＫと判定された部品の実際のサイズである実部品サイズと当該部品の部品データに登録された登録部品サイズとに基づいて補正するようにしている。
【００４６】
これにより、ベンダーが異なる代替部品を用いる場合や製造ロットが異なるロット違いなどの要因によって部品サイズが変動する場合にあっても、部品認識において常に適正な判定部品サイズを用いて認識ＯＫ・ＮＧの判定を行うことが可能となる。したがって、部品サイズの変動への早期対処により認識エラーによるロス率の悪化を防止することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明の部品実装方法および部品実装装置は、早期対処により認識エラーによるロス率の悪化を防止することができるという効果を有し、部品供給部から部品をピックアップして基板に実装する部品実装分野において有用である。
【符号の説明】
【００４８】
１  部品実装装置
３  基板
４  部品供給部
５  テープフィーダ
９  実装ヘッド
１０  部品実装機構
Ｐ  部品
Ｌ１（ｉ），Ｗ１（ｉ）  実部品サイズ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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