(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体及び前記本体から導出されたリード線を有する電子部品と、
前記電子部品の前記リード線が端部に接続されたケーブルと、
前記ケーブルにおける前記電子部品側の端部及び前記リード線の一部を覆うと共に、前記電子部品の前記本体が収容される収容空間が形成された樹脂成形体と、を備え、
前記樹脂成形体には、前記リード線の延伸方向に対して交差する方向に貫通し、前記リード線を外部に臨ませる貫通孔が形成され、
前記収容空間の内面と前記電子部品の前記本体との間には空隙が形成され、
前記貫通孔と前記収容空間とが連通した、
樹脂成形体付きケーブル。
【請求項２】
前記樹脂成形体は、前記電子部品の前記本体を外部に臨ませる開口を有する、
請求項１に記載の樹脂成形体付きケーブル。
【請求項３】
本体及び前記本体から導出されたリード線を有する電子部品と、前記電子部品の前記リード線が端部に接続されたケーブルと、前記ケーブルにおける前記電子部品側の端部及び前記リード線の一部を覆うと共に、前記電子部品の前記本体が収容される収容空間が形成された樹脂成形体と、を備えた樹脂成形体付きケーブルの製造方法であって、
前記樹脂成形体を形成するための金型として、上型及び下型と、前記上型と前記下型との型合わせ方向に対して交差する方向に延びる筒部を有する補助型とを用い、
前記上型と前記下型とを型合わせすることにより、前記上型に設けられた上壁部と前記下型に設けられた下壁部との間に前記リード線が挟まれ、
前記補助型の前記筒部に前記電子部品の前記本体を収容すると共に前記筒部の先端部を前記上壁部及び前記下壁部に突き当てた状態で前記金型のキャビティ内に溶融樹脂を射出する射出工程を有し、
前記射出工程では、前記上型の前記上壁部、前記下型の前記下壁部、及び前記補助型の前記筒部によって前記収容空間への前記溶融樹脂の流入が規制されることにより、前記収容空間の内面と前記電子部品の前記本体との間に空隙が形成される、
樹脂成形体付きケーブルの製造方法。
【請求項４】
前記樹脂成形体に、前記リード線の延伸方向に対して交差する方向に貫通して前記リード線を外部に臨ませる貫通孔を、前記上壁部及び前記下壁部を引き抜くことにより形成する、
請求項３に記載の樹脂成形体付きケーブルの製造方法。
【請求項５】
前記射出工程では、前記上壁部及び前記下壁部のうち少なくとも何れか一方に形成された保持溝に前記リード線が保持される、
請求項３又は４に記載の樹脂成形体付きケーブルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂成形体付きケーブル、及び樹脂成形体付きケーブルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ケーブルの端部に接続された電子部品としてのセンサを収容すると共に、ケーブルの端部をモールドした樹脂成形体付きケーブルが知られている。このような樹脂成形体付きケーブルは、防水性や耐振動性に優れているため、例えば車両における各種物理量の検出のために用いられている。特許文献１には、樹脂成形体付きケーブルとして、例えば自動車のトランスミッション内に配置される温度センサが、特許文献２には、樹脂成形体付きケーブルとして、例えば自動車の車輪の回転速度を検出するための回転検出センサが記載されている。
【０００３】
特許文献１に記載の温度センサは、温度を測定する温度素子と、温度素子に電気的に接続された電線と、温度素子及び電線を支持するブラケットと、温度素子及び電線における温度素子との接続側端部をブラケットの端部と共にモールドするモールド樹脂部とを備えている。
【０００４】
また、特許文献２に記載の回転検出センサは、筒状に形成されたホルダと、ホルダの先端に保持されたセンサ素子と、ホルダ及びセンサ素子を収容するケースと、センサ素子に電気的に接続されるケーブルと、ホルダ、ケース、及びケーブルを一体化するためのモールド成形部とを備えている。また、この回転検出センサでは、内部にセンサ素子が収容されたケースの姿勢とケーブルの姿勢とを安定させてセンサ素子の感度を良好に維持すべく、ケースとケーブルとがモールド成形部によって一体化されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−３７３８４号公報
【特許文献２】特開２０１３−１４８５５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
モールド成形体を形成するために金型内に注入される溶融樹脂は、温度が高いほど流動性に優れるため、成形が容易である。しかし、特許文献１に記載の温度センサでは、温度素子をモールド樹脂によって直接的にモールドするため、成型時における溶融樹脂の温度によっては、温度素子が破損してしまうおそれがあった。その一方で、特許文献２に記載の回転検出センサでは、センサ素子をケースに収容した上で、そのケースとケーブルとをモールド成形部によってモールドして一体化しているため、モールド成形部を成型する際における溶融樹脂が直接的にセンサ素子に触れることがなく、溶融樹脂の温度によってセンサ素子が破損してしまうおそれが抑制される。しかしながら、特許文献２に記載の回転検出センサでは、センサ素子を収容するケースを別途用意する必要があり、必要な部品点数や作業工程の増加という問題があった。
【０００７】
そこで、本発明は、部品点数の増加を抑制しながら溶融樹脂の熱による電子部品の破損を抑制することが可能な樹脂成形体付きケーブルの製造方法及び樹脂成形体付きケーブルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決することを目的として、本体及び前記本体から導出されたリード線を有する電子部品と、前記電子部品の前記リード線が端部に接続されたケーブルと、前記ケーブルにおける前記電子部品側の端部及び前記リード線の一部を覆うと共に、前記電子部品の前記本体が収容される収容空間が形成された樹脂成形体と、を備え、前記樹脂成形体には、前記リード線の延伸方向に対して交差する方向に貫通し、前記リード線を外部に臨ませる貫通孔が形成され、前記収容空間の内面と前記電子部品の前記本体との間には空隙が形成され、前記貫通孔と前記収容空間とが連通した、樹脂成形体付きケーブルを提供する。
【０００９】
また、本発明は、上記課題を解決することを目的として、本体及び前記本体から導出されたリード線を有する電子部品と、前記電子部品の前記リード線が端部に接続されたケーブルと、前記ケーブルにおける前記電子部品側の端部及び前記リード線の一部を覆うと共に、前記電子部品の前記本体が収容される収容空間が形成された樹脂成形体と、を備えた樹脂成形体付きケーブルの製造方法であって、前記樹脂成形体を形成するための金型として、上型及び下型と、前記上型と前記下型との型合わせ方向に対して交差する方向に延びる筒部を有する補助型とを用い、前記上型と前記下型とを型合わせすることにより、前記上型に設けられた上壁部と前記下型に設けられた下壁部との間に前記リード線が挟まれ、前記補助型の前記筒部に前記電子部品の前記本体を収容すると共に前記筒部の先端部を前記上壁部及び前記下壁部に突き当てた状態で前記金型のキャビティ内に溶融樹脂を射出する射出工程を有し、前記射出工程では、前記上型の前記上壁部、前記下型の前記下壁部、及び前記補助型の前記筒部によって前記収容空間への前記溶融樹脂の流入が規制されることにより、前記収容空間の内面と前記電子部品の前記本体との間に空隙が形成される、樹脂成形体付きケーブルの製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る樹脂成形体付きケーブルの製造方法及び樹脂成形体付きケーブルによれば、部品点数の増加を抑制しながら、ケーブルの端部に接続された電子部品の溶融樹脂の熱による破損を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態に係るセンサモジュールの一構成例を示し、（ａ）は外観を示す斜視図、（ｂ）はセンサモジュールの樹脂成形体の図示を省略してその内部構造を示す斜視図である。
【図２】図１（ａ）とは反対の方向から見たセンサモジュールの斜視図である。
【図３】センサモジュールの断面図である。
【図４】センサモジュールの製造に用いられる金型を示し、（ａ）は上型を、（ｂ）は下型を、（ｃ）は補助型を、それぞれ示す斜視図である。
【図５】（ａ）は、樹脂成形体を形成する射出工程における金型の断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［実施の形態］
以下、図１乃至図５を参照して、本発明の実施の形態に係るセンサモジュール及びその製造方法について説明する。このセンサモジュールは、例えば車両に搭載されて、車輪の回転数やハンドルの回転角等を測定する車載センサとして用いられる。このセンサモジュールは、本発明に係る樹脂成形体付きケーブルの一態様である。
【００１３】
（センサモジュールの構成）
センサモジュール１の構成について、図１乃至図３を参照して説明する。
【００１４】
図１は、本発明の実施の形態に係るセンサモジュール１の一構成例を示し、（ａ）は外観を示す斜視図、（ｂ）はセンサモジュール１の樹脂成形体４（後述）の図示を省略してその内部構造を示す斜視図である。図２は、図１（ａ）とは反対の方向から見たセンサモジュール１の斜視図である。図３は、センサモジュール１の断面図である。
【００１５】
センサモジュール１は、物理量を測定する電子部品としてのセンサ２と、センサ２が端部に接続されたケーブル３と、ケーブル３の当該端部を覆う樹脂成形体４とを備えている。
【００１６】
センサ２は、例えば磁気の強度を検出するホール素子等が搭載されたセンサチップをセラミックやプラスチック等の封止材で封止してなる本体２０と、本体２０から導出された複数（本実施の形態では２本）のリード線２１，２２とを有している。なお、センサ２は、ホールスイッチやＧＭＲ（Giant Magneto-Resistance）センサ等の磁気を測定するものに限らず、樹脂成形体４に覆われた状態で物理量を測定できればよく、例えば温度センサや振動センサ等であってもよい。
【００１７】
ケーブル３は、導線３１１を絶縁体３１２で被覆してなる第１の電線３１と、導線３２１を絶縁体３２２で被覆してなる第２の電線３２とが、一括してシース３３で被覆されている。本実施の形態では、第１及び第２の電線３１，３２とシース３３との間には空間が介在しているが、これに限らず、例えば第１及び第２の電線３１，３２を一括してまとめるための押え巻や、緩衝材としてのケブラー（登録商標）等が介在していてもよい。
【００１８】
図１（ｂ）に示すように、ケーブル３は、センサ２が接続される端部においてシース３３から第１及び第２の電線３１，３２が突出している。本実施の形態では、シース３３は、例えばウレタン等の樹脂材料を用いてなる。
【００１９】
第１の電線３１は、シース３３から突出した先端部において、絶縁体３１２から露出した導線３１１が、センサ２の一方のリード線２１に接続されている。同様にして、第２の電線３２は、シース３３から突出した先端部において、絶縁体３２２から露出した導線３２１が、センサ２の他方のリード線２２に接続されている。導線３１１，３２１とリード線２１，２２との接続は、例えば半田付けや溶接によって行われる。
【００２０】
樹脂成形体４は、ケーブル３におけるセンサ２側の端部及びリード線２１，２２の一部を覆うと共に、センサ２の本体２０が収容される収容空間４０（図３に示す）がその長手方向の端部に形成されている。また、樹脂成形体４は、例えばナイロンやポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）の樹脂からなり、射出成型によって形成されている。なお、樹脂成形体４の材質としては、上記のものに限らず、例えばシース３３と同一の材質であってもよい。つまり、樹脂成形体４の材質は、モールド成形可能な樹脂であればよく、用途等に応じて適宜選択することが可能である。
【００２１】
樹脂成形体４は、収容空間４０が内部に形成された筒状の筒部４１と、ケーブル３におけるセンサ２側の端部及びリード線２１，２２の一部をモールドする角柱状の胴部４２と、胴部４２の一端部からケーブル３の導出方向（センサ２とは反対側）に突出する円筒状の導出部４３とを有している。筒部４１、胴部４２、及び導出部４３は、樹脂成形体４の長手方向に沿って並び、一体に形成されている。ケーブル３は、樹脂成形体４の長手方向に沿って導出部４３から導出され、この導出部４３と筒部４１との間に胴部４２が設けられている。センサ２のリード線２１，２２は、胴部４２の内部において、樹脂成形体４の長手方向と平行に延伸している。
【００２２】
図３に示すように、筒部４１において、センサ２の本体２０と収容空間４０の内面４０ａとの間には空隙４００が形成されている。この空隙４００は、樹脂成形体４の長手方向に沿った本体２０の側面の全体に亘って、収容空間４０の内面４０ａとの間に形成されている。これにより、センサ２の本体２０と樹脂成形体４とは非接触である。
【００２３】
また、筒部４１は、ケーブル３の長手方向にセンサ２の本体２０を外部に臨ませる開口４１ａを先端部に有している。なお、本実施の形態では、筒部４１が四角筒状であるが、これに限らず、例えば円筒状や四角以外の角筒状であってもよい。また、筒部４１は、内面が角筒状で外面が円筒状であってもよい。つまり、筒部４１の形状は、センサ２の本体２０を収容可能とする筒状を有していればその形状に特に制限はない。
【００２４】
胴部４２には、センサ２のリード線２１，２２の延伸方向に対して交差する方向に樹脂成形体４を貫通し、リード線２１，２２を外部に臨ませる貫通孔４２０が形成されている。本実施の形態では、リード線２１，２２の延伸方向（樹脂成形体４の長手方向）及びリード線２１，２２の並び方向に対して直交する方向に、貫通孔４２０が樹脂成形体４を貫通している。なお、本実施の形態では、胴部４２が筒部４１の形状に伴って角柱状を有しているが、胴部４２は例えば円柱状であってもよく、その形状に特に制限はない。
【００２５】
貫通孔４２０は、収容空間４０と連通している。すなわち、貫通孔４２０によって樹脂成形体４の外部から視認可能な部分のリード線２１，２２は、そのままセンサ２の本体２０に繋がっており、貫通孔４２０によって視認可能な部分と本体２０との間におけるリード線２１，２２には、樹脂成形体４が接していない。
【００２６】
（センサモジュールの製造方法）
次に、図４及び図５を参照して、センサモジュール１の製造方法について説明する。
【００２７】
図４は、センサモジュール１の製造に用いられる金型を示し、（ａ）は上型を、（ｂ）は下型を、（ｃ）は補助型を、それぞれ示す斜視図である。図５（ａ）は、樹脂成形体４を形成する射出工程における金型の断面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＡ−Ａ線断面図、図５（ｃ）は図５（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【００２８】
本実施の形態に係る製造方法では、樹脂成形体４を形成するための金型５として、上型５１、下型５２、及び補助型５３を用いる。
【００２９】
上型５１は、樹脂成形体４の筒部４１及び胴部４２を成型するための第１凹部５１１と、樹脂成形体４の導出部４３を成型するための第２凹部５１２と、ケーブル３における樹脂成形体４からの導出部分を支持するための第３凹部５１３とが形成されている。第１凹部５１１は、第２及び第３凹部５１２，５１３とは反対側の端部が開口した溝状である。
【００３０】
第１凹部５１１の底面５１１ａには、上壁部５１０が立設されている。上壁部５１０は、第１凹部５１１の延在方向に対して直交する平板状であり、上壁部５１０を挟んで対向する第１凹部５１１の一対の側面５１１ｂ，５１１ｃと上壁部５１０との間には、射出工程において溶融樹脂の流路となる第１隙間Ｓ１１及び第２隙間Ｓ１２（図５（ｂ）参照）が形成されている。
【００３１】
上壁部５１０の先端面５１０ａと、上型５１における下型５２との型合わせ面５１ａとは、１つの仮想平面上にある。つまり、上壁部５１０の底面５１１ａからの突出高さは、底面５１１ａに直交する方向における一対の側面５１１ｂ，５１１ｃの幅に対応した高さである。また、上型５１には、溶融樹脂の注入孔５１４が形成されている。
【００３２】
下型５２は、後述する保持溝５２０ｂ，５２０ｃを除き、上型５１と同様に構成されている。すなわち、下型５２は、樹脂成形体４の筒部４１及び胴部４２を成型するための第１凹部５２１と、樹脂成形体４の導出部４３を成型するための第２凹部５２２と、ケーブル３における樹脂成形体４からの導出部分を支持するための第３凹部５２３とが形成されている。第１凹部５２１は、第２及び第３凹部５２２，５２３とは反対側の端部が開口した溝状である。
【００３３】
下型５２の第１凹部５２１の底面５２１ａには、下壁部５２０が立設されている。下壁部５２０は、第１凹部５２１の延在方向に対して直交する平板状であり、下壁部５２０を挟んで対向する第１凹部５２１の一対の側面５２１ｂ，５２１ｃと下壁部５２０との間には、射出工程において溶融樹脂の流路となる第１隙間Ｓ２１及び第２隙間Ｓ２２（図５（ｂ）参照）が形成されている。下壁部５２０の先端面５２０ａと、下型５２における上型５１との型合わせ面５２ａとは、１つの仮想平面上にある。つまり、下壁部５２０の底面５２１ａからの突出高さは、底面５２１ａに直交する方向における一対の側面５２１ｂ，５２１ｃの幅に対応した高さである。
【００３４】
下壁部５２０の先端面５２０ａには、射出工程においてセンサ２のリード線２１，２２を保持する保持溝５２０ｂ，５２０ｃが形成されている。なお、本実施の形態では、上壁部５１０には保持溝が形成されていないが、上壁部５１０の先端面５１０ａにリード線２１，２２を保持するための保持溝を形成してもよい。すなわち、リード線２１，２２を保持するための保持溝は、上壁部５１０と下壁部５２０のうち少なくとも何れか一方に形成されていればよい。上壁部５１０及び下壁部５２０は、上型５１及び下型５２に設けられた一対の壁部を構成する。
【００３５】
図５（ａ）に示すように、上型５１と下型５２とは、上型５１の第１凹部５１１の底面５１１ａと下型５２の第１凹部５２１の底面５２１ａとがケーブル３の端部及びセンサ２を挟んで向かい合うように型合わせされる。上型５１と下型５２とが型合わせされると、上型５１の第１凹部５１１及び第２凹部５１２が下型５２の第１凹部５２１及び第２凹部５２２に連通し、上型５１の第３凹部５１３と下型５２の第３凹部５２３との間にケーブル３のシース３３が挟持される。
【００３６】
また、上型５１と下型５２との型合わせにより、上型５１の第１隙間Ｓ１１と下型５２の第１隙間Ｓ２１とが連通し、上型５１の第２隙間Ｓ１２と下型５２の第２隙間Ｓ２２とが連通すると共に、上壁部５１０の先端面５１０ａと下壁部５２０の先端面５２０ａとが突き合わされ、センサ２のリード線２１，２２が上壁部５１０と下壁部５２０との間に挟まれて保持される。
【００３７】
補助型５３は、図４（ｃ）に示すように、平板状のベース部５３１と、ベース部５３１に立設され、上型５１と下型５２との型合わせ方向に対して交差する方向に延びる筒部５３２とを有している。筒部５３２の先端面５３２ａは平坦な面であり、筒部５３２の内部にはセンサ２の本体２０を収容可能な空間５３０が形成されている。補助型５３は、上型５１と下型５２とを組み合わせた状態において、上型５１及び下型５２の第１凹部５１１，５２１の延在方向（リード線２１，２２の延伸方向）にスライド移動可能である。なお、本実施の形態では、筒部５３２が四角筒状であるが、これに限らず、例えば円筒状や四角以外の角筒状であってもよい。
【００３８】
（センサモジュールの製造方法）
次に、センサモジュール１の製造方法について説明する。
【００３９】
センサモジュール１の製造方法は、下型５２上に、ケーブル３の端部にセンサ２が接続されたサブアセンブリ体２ａを配置する配置工程と、下型５２に上型５１及び補助型５３を型合わせする型合わせ工程と、この型合わせによって形成された金型５のキャビティ５ａ内に注入孔５１４から溶融樹脂を射出する射出工程とを有している。
【００４０】
配置工程では、シース３３から突出した第１及び第２の電線３１，３２の導線３１１，３２１をセンサ２のリード線２１，２２にそれぞれ接続して構成したサブアセンブリ体２ａを、リード線２１，２２の一部が下型５２における下壁部５２０の保持溝５２０ｂ，５２０ｃに収容されるように配置する。
【００４１】
型合わせ工程では、下型５２の型合わせ面５２ａに対して直交する型合わせ方向に上型５１を移動させ、上型５１の型合わせ面５１ａを下型５２の型合わせ面５２ａに突き合わせる。その後、さらに補助型５３をスライド移動させ、筒部５３２の先端面５３２ａを上壁部５１０の側面５１０ｄ及び下壁部５２０の側面５２０ｄに突き当てる。この際、筒部５３２内の空間５３０にセンサ２の本体２０の全体が収容されると共に、上型５１及び下型５２の第１凹部５１１，５２１の開口が補助型５３のベース部５３１により閉塞される。
【００４２】
金型５のキャビティ５ａは、上型５１及び下型５２の第１凹部５１１，５２１における上壁部５１０及び下壁部５２０よりも第２凹部５１２，５２２側の第１キャビティ５ｂと、補助型５３における筒部５３２の外周側の第２キャビティ５ｃとを含み、第１キャビティ５ｂと第２キャビティ５ｃとが、上型５１の第１隙間Ｓ１１及び第２隙間Ｓ１２ならびに下型５２の第１隙間Ｓ２１及び第２隙間Ｓ２２によって連通している。
【００４３】
射出工程では、第１キャビティ５ｂにおける第２凹部５１２，５２２側の端部から溶融樹脂が射出される。第１キャビティ５ｂに射出された溶融樹脂は、上型５１及び下型５２の第１隙間Ｓ１１，Ｓ２１及び第２隙間Ｓ１２，Ｓ２２を経て第２キャビティ５ｃに供給される。第１キャビティ５ｂならびに第１隙間Ｓ１１，Ｓ２１及び第２隙間Ｓ１２，Ｓ２２において固化した溶融樹脂は樹脂成形体４の胴部４２となり、第２キャビティ５ｃにおいて固化した溶融樹脂は樹脂成形体４の筒部４１となる。また、第２凹部５１２，５２２において固化した溶融樹脂は樹脂成形体４の導出部４３となる。
【００４４】
この射出工程では、上型５１の上壁部５１０、下型５２の下壁部５２０、及び補助型５３の筒部５３２によって収容空間４０（図３参照）への溶融樹脂の流入が規制されることにより、収容空間４０の内面４４ａとセンサ２の本体２０との間に空隙４００が形成される。換言すれば、空隙４００は、固化した溶融樹脂から補助型５３の筒部５３２が引き抜かれることにより形成される。また、樹脂成形体４の貫通孔４２０は、固化した溶融樹脂から上壁部５１０及び下壁部５２０を引き抜くことにより形成される。
【００４５】
以上の各工程により、収容空間４０の内面４０ａとセンサ２の本体２０との間に空隙４００が形成され、かつセンサ２のリード線２１，２２を外部に臨ませる貫通孔４２０が形成された樹脂成形体４を有するセンサモジュール１が得られる。
【００４６】
（実施の形態の作用及び効果）
以上説明した実施の形態によれば、以下の（１）〜（４）のような作用及び効果が得られる。
【００４７】
（１）樹脂成形体４を成型する射出工程において、上型５１の上壁部５１０、下型５２の下壁部５２０、及び補助型５３の筒部５３２によってセンサ２の本体２０が収容される収容空間４０内への溶融樹脂の流入が規制されるため、溶融樹脂の熱によるセンサ２の本体２０の破損を抑制することができる。また、溶融樹脂の熱からセンサ２の本体２０を保護するためのケース等を用いることなく、樹脂成形体４によってケーブル３及びセンサ２をモールドすることが可能であるため、センサ２の本体２０をケース等に収容する作業が不要となり、作業工数を削減することが可能となる。
【００４８】
（２）樹脂成形体４には、センサ２のリード線２１，２２を外部に臨ませる貫通孔４２０が形成され、この貫通孔４２０とセンサ２の本体２０を収容する収容空間４０が連通しているので、射出工程においてリード線２１，２２に沿って本体２０側に溶融樹脂が漏れ出していないかを、樹脂成形体４の成型後に目視によって確認することができる。つまり、例えば型合わせ工程においてリード線２１，２２が保持溝５２０ｂ，５２０ｃから外れてしまい、上壁部５１０の先端面５１０ａと下壁部５２０の先端面５２０ａとの間に通常よりも大きな隙間が出来てしまった場合には、この隙間からリード線２１，２２に沿って漏れ出した溶融樹脂が本体２０に到達し、その熱によって本体２０が損傷してしまうおそれがあるが、上記実施の形態では、貫通孔４２０の両側からリード線２１，２２を目視確認することで、このような溶融樹脂の漏れ出しの有無を確認することができる。これにより、センサ２の本体２０が損傷しているおそれのあるセンサモジュール１が出荷されてしまうことを防止できる。
【００４９】
（３）樹脂成形体４は、筒部４１の先端部に開口４１ａを有しているので、この開口４１ａから収容空間４０内におけるセンサ２の本体２０を目視することができる。このため、例えば補助型５３の筒部５３２と上壁部５１０又は下壁部５２０との隙間から溶融樹脂が漏れ出していないかを確認することができ、上記（２）と同様に、センサ２の本体２０が損傷しているおそれのあるセンサモジュール１が出荷されてしまうことを防止できる。
【００５０】
（４）貫通孔４２０は、上壁部５１０及び下壁部５２０を引き抜くことにより形成されるので、貫通孔４２０を容易に形成することができる。また、センサ２の本体２０と収容空間４０の内面４０ａとの間の空隙４００は、補助型５３の筒部５３２を引き抜くことにより形成されるので、空隙４００を容易に形成することができる。
【００５１】
（５）射出工程において、センサ２のリード線２１，２２は、下壁部５２０に形成された保持溝５２０ｂ，５２０ｃに保持されるので、上壁部５１０の先端面５１０ａと下壁部５２０の先端面５２０ａとの隙間を狭くしながら、リード線２１，２２を確実に保持することができ、溶融樹脂の漏れ出しや、センサ２の位置ずれを抑制することができる。
【００５２】
（実施の形態のまとめ）
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。
【００５３】
［１］本体（２０）及び前記本体（２０）から導出されたリード線（２１，２２）を有する電子部品（センサ２）と、前記電子部品（２）の前記リード線（２１，２２）が端部に接続されたケーブル（３）と、前記ケーブル（３）における前記電子部品（２）側の端部及び前記リード線（２１，２２）の一部を覆うと共に、前記電子部品（２）の前記本体（２０）が収容される収容空間（４０）が形成された樹脂成形体（４）と、を備え、前記樹脂成形体（４）には、前記リード線（２１，２２）の延伸方向に対して交差する方向に貫通し、前記リード線（２１，２２）を外部に臨ませる貫通孔（４２０）が形成され、前記収容空間（４０）の内面（４０ａ）と前記電子部品（２）の前記本体（２０）との間には空隙（４００）が形成され、前記貫通孔（４２０）と前記収容空間（４０）とが連通した、樹脂成形体付きケーブル（１）。
【００５４】
［２］前記樹脂成形体（４）は、前記電子部品（２）の前記本体（２０）を外部に臨ませる開口（４１ａ）を有する、前記［１］に記載の樹脂成形体付きケーブル（１）。
【００５５】
［３］前記貫通孔（４２０）は、前記樹脂成形体（４）を成型する金型（５）の上型（５１）及び下型（５２）に設けられた一対の壁部（上壁部５１０及び下壁部５２０）が引き抜かれることにより形成された、前記［１］又は［２］に記載の樹脂成形体付きケーブル（１）。
【００５６】
［４］前記金型（５）は、前記上型（５１）と前記下型（５２）との型合わせ方向に対して交差する方向に延びて前記一対の壁部（５１０，５２０）に突き当てられる筒部（５３２）を有する補助型（５２）を備え、前記空隙（４００）は、前記補助型（５３）の前記筒部（５３２）が引き抜かれることにより形成された、前記［３］に記載の樹脂成形体付きケーブル（１）。
【００５７】
［５］本体（２０）及び前記本体（２０）から導出されたリード線（２１，２２）を有する電子部品（２）と、前記電子部品（２）の前記リード線（２１，２２）が端部に接続されたケーブル（３）と、前記ケーブル（３）における前記電子部品（２）側の端部及び前記リード線（２１，２２）の一部を覆うと共に、前記電子部品（２）の前記本体（２０）が収容される収容空間（４０）が形成された樹脂成形体（４）と、を備えた樹脂成形体付きケーブル（１）の製造方法であって、前記樹脂成形体（４）を形成するための金型（５）として、上型（５１）及び下型（５２）と、前記上型（５１）と前記下型（５２）との型合わせ方向に対して交差する方向に延びる筒部（５３２）を有する補助型（５３）とを用い、前記上型（５１）と前記下型（５２）とを型合わせすることにより、前記上型（５１）に設けられた上壁部（５１０）と前記下型（５２）に設けられた下壁部（５２０）との間に前記リード線（２１，２２）が挟まれ、前記補助型（５２）の前記筒部（５３２）に前記電子部品（２）の前記本体（２０）を収容すると共に前記筒部（５３２）の先端部を前記上壁部（５１０）及び前記下壁部（５２０）に突き当てた状態で前記金型（５）のキャビティ（５ａ）内に溶融樹脂を射出する射出工程を有し、前記射出工程では、前記上型（５１）の前記上壁部（５１０）、前記下型（５２）の前記下壁部（５２０）、及び前記補助型（５３）の前記筒部（５３２）によって前記収容空間（４０）への前記溶融樹脂の流入が規制されることにより、前記収容空間（４０）の内面（４０ａ）と前記電子部品（２）の前記本体（２０）との間に空隙（４００）が形成される、樹脂成形体付きケーブル（１）の製造方法。
【００５８】
［６］前記樹脂成形体（４）に、前記リード線（２１，２２）の延伸方向に対して交差する方向に貫通して前記リード線を外部に臨ませる貫通孔（４２０）を、前記上壁部（５１０）及び前記下壁部（５２０）を引き抜くことにより形成する、前記［５］に記載の樹脂成形体付きケーブル（１）の製造方法。
【００５９】
［７］前記射出工程では、前記上壁部（５１０）及び前記下壁部（５２０）のうち少なくとも何れか一方に形成された保持溝（５２０ｂ，５２０ｃ）に前記リード線（２１，２２）が保持される、前記［５］又は［６］に記載の樹脂成形体付きケーブル（１）の製造方法。
【００６０】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
【符号の説明】
【００６１】
１…センサモジュール
２…センサ（電子部品）
２０…本体
２１，２２…リード線
３…ケーブル
４…樹脂成形体
４０…収容空間
４０ａ…内面
４１ａ…開口
４００…空隙
４２０…貫通孔
５…金型
５ａ…キャビティ
５１…上型
５１０…上壁部
５２…下型
５２０…下壁部
５２０ｂ，５２０ｃ…保持溝
５３…補助型
５３１…ベース部
５３２…筒部
【図１】
0006455207.tif 000002
【図２】
0006455207.tif 000003
【図３】
0006455207.tif 000004
【図４】
0006455207.tif 000005
【図５】
0006455207.tif 000006