(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板収容器を載置する載置部と、前記基板収容器内に収納される基板が保持される基板保持具と、前記載置部に載置された基板収容器と前記基板保持具との間で前記基板の受渡し、前記基板保持具の昇降及び回転等の搬送動作を行う各搬送機構と、該各搬送機構のうちいずれか一つ以上の搬送機構に設けられ、振動を検出する検出部と、基板の固有振動数及びしきい値を予め登録する記憶部と、前記検出部の検出した検出データから変換された変換データに基づいた振動の強さと前記しきい値を比較し、前記変換データに基づいた振動数と前記基板の固有振動数とが一致しているか監視する監視部と、を備えた基板処理装置。
【請求項２】
前記監視部は、前記振動の強さが、前記しきい値の範囲内であれば、前記検出部に振動の検出を継続させるよう構成されている請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記監視部は、前記振動の強さが、前記しきい値を超えていれば、前記検出部で検出された振動数と固有振動数が一致した回数を確認し、前記しきい値を超えた回数が所定回数未満であれば、前記検出部に振動の検出を継続させ、所定回数に到達した場合、前記搬送機構に載置する前記基板の枚数を変更させるよう構成されている請求項１記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記監視部は、前記しきい値を超えた回数が所定回数に到達した場合であっても、前記搬送機構の動作を継続させるよう構成されている請求項３記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記監視部は、前記しきい値を超えた回数が所定回数に到達したら、前記検出部に振動の検出を終了させるよう構成されている請求項３記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記監視部は、前記変換データに基づいた振動数が、前記搬送機構の固有振動数と一致しているか監視するよう構成されている請求項１記載の基板処理装置。
【請求項７】
更に、前記検出部の検出した検出データを解析して変換データを生成する解析部を有し、前記解析部は、前記基板の固有振動数を中心とする帯域に相当する前記変換データを前記監視部に転送するように構成されている請求項１記載の基板処理装置。
【請求項８】
更に、前記検出部の検出した検出データを解析して変換データを生成する解析部を有し、前記解析部は、前記変換データの前記基板の固有振動数を中心とする帯域における、最大値、平均値等の規定値を前記監視部に転送するように構成されている請求項１記載の基板処理装置。
【請求項９】
基板収容器を載置する載置部と、前記基板収容器内に収納される基板が保持される基板保持具と、前記載置部に載置された基板収容器と前記基板保持具との間で前記基板の受渡し、前記基板保持具の昇降及び回転等の搬送動作を行う各搬送機構と、該各搬送機構のうちいずれか一つ以上の搬送機構に設けられ、前記搬送機構が動作している間の振動を検出する検出部と、前記搬送機構の固有振動数及びしきい値を予め登録する記憶部と、前記検出部の検出した検出データから変換された変換データに基づいた振動の強さと前記しきい値を比較し、前記変換データに基づいた振動数が前記搬送機構の固有振動数と一致しているか監視する監視部と、を備えた基板処理装置。
【請求項１０】
基板収容器を載置する載置部と、前記基板収容器内に収納される基板が保持される基板保持具と、前記載置部に載置された基板収容器と前記基板保持具との間で前記基板の受渡し、前記基板保持具の昇降及び回転等の搬送動作を行う各搬送機構と、該各搬送機構のうちいずれか一つ以上の搬送機構に設けられ、前記搬送機構が動作している間の振動を検出する検出部と、前記基板の固有振動数及びしきい値及び前記搬送機構の固有振動数及びしきい値を予め登録する記憶部と、前記検出部の検出した検出データから変換された変換データに基づいた振動の強さと前記しきい値を比較し、前記変換データに基づいた振動数が前記基板及び/又は前記搬送機構の固有振動数と一致しているか監視する監視部と、を備えた基板処理装置。
【請求項１１】
基板を搬送する搬送機構に取付けられ、前記搬送機構が動作している間に発生する振動を検出する検出部と、前記検出部が検出した検出データを変換し、振動数と該振動数における振動の強さで定義される変換データを生成する解析部と、基板の固有振動数及びしきい値を登録する記憶部と、前記振動の強さと前記しきい値を比較し、前記解析部から転送された前記変換データの振動数が前記基板の固有振動数と一致しているか監視する監視部と、を備えた振動検出システム。
【請求項１２】
基板収容器を載置する載置部と、前記基板収容器内に収納される基板が保持される基板保持具と、前記載置部に載置された基板収容器と前記基板保持具との間で前記基板の受渡し、前記基板保持具の昇降及び回転等の搬送動作を行う各搬送機構と、該各搬送機構のうちいずれか一つ以上の搬送機構に設けられた検知部と、前記基板の固有振動数及びしきい値及び前記搬送機構の固有振動数及びしきい値を予め登録する記憶部と、を備えた基板処理装置で実行されるプログラムであって、前記検知部により振動を検出する手順と、前記検知部により検出された検出データを変換データに変換する手順と、前記変換データに基づいた振動の強さと前記しきい値を比較し、前記変換データに基づいた振動数が前記基板及び/又は前記搬送機構の固有振動数と一致しているか判定する手順と、をコンピュータによって前記基板処理装置に実行させるプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置、振動検出システム及びプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板処理装置の一種である半導体製造装置は、ＤＲＡＭやＩＣ等のデバイスの製造工程の一工程として、処理条件及び処理手順が定義されたレシピ(プロセスレシピ)に基づいて基板（以下、ウエハという場合がある）を処理する基板処理工程が実施されている。【０００３】
基板を基板保持具(以下、ボート)により所定枚数保持して処理するバッチ式の半導体製造装置において、ウエハに反りがある場合、ウエハの移載動作中にウエハとウエハの搬送系が接触する場合があった。例えば、特許文献１には、基板移載機に衝突時の振動を検知する衝突センサを設け、ウエハの破損事故、ボート、基板収容器の転倒事故を未然に防止することが記載されている。ところが、近年、基板に反り等が生じていない場合であっても、基板の固有振動数の近傍の振動周波数が発生すると、位置ズレが生じ、これに起因するパーティクルが発生することが分かってきている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１０９９９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、基板の位置ズレによる生産性へのリスクを低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様によれば、基板収容器を載置する載置部と、前記基板収容器内に収納される基板が保持される基板保持具と、前記載置部に載置された基板収容器と前記基板保持具との間で前記基板の受渡し、前記基板保持具の昇降及び回転等の搬送動作を行う各搬送機構と、該各搬送機構のうちいずれか一つ以上の搬送機構に設けられ、振動を検出する検出部と、基板の固有振動数及びしきい値を予め登録する記憶部と、前記検出部の検出した検出データから変換された変換データに基づいた振動の強さと前記しきい値を比較し、前記変換データに基づいた振動数と前記基板の固有振動数と一致しているか監視する監視部と、を備えた構成が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、基板の位置ズレに起因するパーティクルの発生リスクを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態に好適に用いられる基板処理装置の斜透視図である。
【図２】本発明の一実施形態に好適に用いられる基板処理装置の側面透視図である。
【図３】本発明の一実施形態に好適に用いられる基板処理装置の処理炉の縦断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に好適に用いられる基板処理装置のコントローラ構成図である。
【図５】本発明の一実施形態に好適に用いられる振動検出システムを説明するための図である。
【図６】本発明の第１の実施形態に好適に用いられる振動検出システムで実行されるフローを示す図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に好適に用いられる振動検出システムで実行されるフローを示す図である。
【図８】本発明の第３の実施形態に好適に用いられる振動検出システムで実行されるフローを示す図である。
【図９】本発明の第４の実施形態に好適に用いられる振動検出システムで実行されるフローを示す図である。
【図１０】本発明の第５の実施形態に好適に用いられる振動検出システムで実行されるフローを示す図である。
【図１１】振動検出システムに用いられる振動センサを説明するための図である。
【図１２】振動検出システムに好適に用いられる振動変換器を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜本発明の一実施形態＞  以下に、本発明の一実施形態について説明する。
【００１０】
（１）基板処理装置の構成  続いて、本実施形態に係る基板処理装置１００の構成について、図１乃至図３を参照しながら説明する。
【００１１】
図１、図２に示すように、本実施形態に係る基板処理装置１００は、耐圧容器として構成された筐体１１１を備えている。筐体１１１の正面壁１１１ａの正面前方部には、メンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口１０３が開設されている。正面メンテナンス口１０３には、正面メンテナンス口１０３を開閉する立ち入り機構として一対の正面メンテナンス扉１０４が設けられている。シリコン等のウエハ（基板）２００を収納したポッド（基板収容器）１１０が、筐体１１１内外へウエハ２００を搬送するキャリアとして使用される。
【００１２】
筐体１１１の正面壁１１１ａには、ポッド搬入搬出口１１２が、筐体１１１内外を連通するように開設されている。ポッド搬入搬出口１１２は、フロントシャッタ１１３によって開閉されるようになっている。ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側には、載置部としてロードポート１１４が設置されている。ロードポート１１４上には、ポッド１１０を載置されると共に位置合わせされるように構成されている。
【００１３】
筐体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、載置部としての回転式ポッド棚１０５が設置されている。回転式ポッド棚１０５上には、複数個のポッド１１０が保管されるように構成されている。回転式ポッド棚１０５は、垂直に立設されて水平面内で間欠的に回転される支柱１１６と、支柱１１６に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板１１７と、を備えている。複数枚の棚板１１７は、ポッド１１０を複数個それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。
【００１４】
筐体１１１内におけるロードポート１１４と回転式ポッド棚１０５との間には、第一の搬送装置としてのポッド搬送装置１１８が設置されている。ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ１１８ａと、ポッド搬送機構１１８ｂとで構成されている。ポッド搬送装置１１８は、ポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４、回転式ポッド棚１０５、ポッドオープナ１２１との間で、ポッド１１０を相互に搬送するように構成されている。
【００１５】
筐体１１１内の下部には、サブ筐体１１９が筐体１１１内の前後方向の略中央部から後端にわたって設けられている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａには、ウエハ２００をサブ筐体１１９内外に搬送する一対のウエハ搬入搬出口１２０が設けられ、ウエハ搬入搬出口１２０には、ポッドオープナ１２１がそれぞれ設置されている。
【００１６】
各ポッドオープナ１２１は、ポッド１１０を載置する載置部としての載置台１２２と、ポッド１１０のキャップを着脱するキャップ着脱機構１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は、載置台１２２上に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。
【００１７】
サブ筐体１１９内には、ポッド搬送装置１１８や回転式ポッド棚１０５等が設置された空間から流体的に隔絶された移載室１２４が構成されている。移載室１２４の前側領域にはウエハ移載機構（基板移載機構）１２５が設置されている。ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置（基板移載装置）１２５ａと、ウエハ移載装置１２５ａを昇降させるウエハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂとで構成されている。ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂは、サブ筐体１１９の移載室１２４の前方領域右端部と筐体１１１右側の端部との間に設置されている。ウエハ移載装置１２５ａは、ウエハ２００の保持部としてのツイーザ（基板保持体）１２５ｃを備えている。これらウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ及びウエハ移載装置１２５ａの連続動作により、ウエハ２００をボート２１７に対して装填（チャージング）及び脱装（ディスチャージング）することが可能に構成されている。
【００１８】
本実施形態では、図１１に示すように振動センサとしての加速度ピックアップセンサ１(以後、加速度センサともいう)が、ツイーザ１２５ｃ近傍の位置に設けられている。検出部としての振動センサ１は、上述のように、ウエハ移載機構１２５が動作している間、振動を検出するように構成されている。
【００１９】
図２に示すように、ボート２１７を収容して待機させる待機部１２６の上方には、処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２の下端部は、炉口シャッタ１４７により開閉されるように構成されている。
【００２０】
図１に示すように、サブ筐体１１９(移載室１２４)内には、ボート２１７を昇降させるボートエレベータ１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５の昇降台には、アーム１２８が連結されている。アーム１２８には、シールキャップ２１９が水平に据え付けられている。シールキャップ２１９は、ボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。
【００２１】
主に、回転式ポッド棚１０５，ボートエレベータ１１５，ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８，ウエハ移載機構（基板移載機構）１２５，ボート２１７及び後述の回転機構２５４により、本実施形態に係る搬送機構が構成されている。これら回転式ポッド棚１０５，ボートエレベータ１１５，ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８，ウエハ移載機構（基板移載機構）１２５，ボート２１７及び回転機構２５４は、搬送コントローラ１１に電気的に接続されている。
【００２２】
ボート２１７は複数本の保持部材を備えている。ボート２１７は、複数枚のウエハ２００を、その中心を揃えて垂直方向に整列させた状態でそれぞれ水平に保持するように構成されている。
【００２３】
図１に示すように、移載室１２４のウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ側及びボートエレベータ１１５側と反対側である左側端部には、クリーンユニット１３４が設置されている。クリーンユニット１３４は、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう構成されている。
【００２４】
クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、ウエハ移載装置１２５ａ、待機部１２６にあるボート２１７の周囲を流通した後、図示しないダクトにより吸い込まれて筐体１１１の外部に排気されるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環されてクリーンユニット１３４によって移載室１２４内に再び吹き出されるように構成されている。
【００２５】
なお、筐体１１１，サブ筐体１１９の外周には基板処理装置１００内への立ち入り機構として図示しない複数の装置カバーが取り付けられている。これら装置カバーは、メンテナンス作業時に取り外して保守員が基板処理装置１００内に立ち入り可能となっている。これら装置カバーと相対する筐体１１１，サブ筐体１１９の端部には、立ち入りセンサとしてのドアスイッチ１３０が設けられている。また、ロードポート１１４上には、ポッド１１０の載置を検知する基板検知センサ１４０が設けられている。これらドアスイッチ１３０及び基板検知センサ１４０等のスイッチ，センサ類は、後述の基板処理装置用コントローラ２４０に電気的に接続されている。
【００２６】
（２）基板処理装置の動作  次に、本実施形態にかかる基板処理装置１００の動作について、図１，図２を参照しながら説明する。
【００２７】
図１、図２に示すように、ポッド１１０が工程内搬送装置（図示せず）によってロードポート１１４に供給されると、基板検知センサ１４０によりポッド１１０が検知され、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放される。そして、ロードポート１１４の上のポッド１１０が、ポッド搬送装置１１８によってポッド搬入搬出口１１２から筐体１１１内部へと搬入される。
【００２８】
筐体１１１内部へと搬入されたポッド１１０は、ポッド搬送装置１１８によって回転式ポッド棚１０５の棚板１１７上へ自動的に搬送されて一時的に保管される。その後、ポッド１１０は、棚板１１７上から一方のポッドオープナ１２１の載置台１２２上に移載される。なお、筐体１１１内部へと搬入されたポッド１１０は、ポッド搬送装置１１８によって直接ポッドオープナ１２１の載置台１２２上に移載されてもよい。
【００２９】
載置台１２２上に載置されたポッド１１０は、その開口側端面がサブ筐体１１９の正面壁１１９ａにおけるウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、ウエハ出し入れ口が開放される。その後、ウエハ２００は、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってウエハ出し入れ口を通じてポッド１１０内からピックアップされ、図示しないノッチ合わせ装置にて方位が整合された後、移載室１２４の後方にある待機部１２６内へ搬入され、ボート２１７内に装填（チャージング）される。ボート２１７内にウエハ２００を装填したウエハ移載装置１２５ａは、ポッド１１０に戻り、次のウエハ２００をボート２１７内に装填する。
【００３０】
この一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１におけるウエハ移載機構１２５によるウエハ２００のボート２１７への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１の載置台１２２上には、別のポッド１１０が回転式ポッド棚１０５上からポッド搬送装置１１８によって搬送されて移載され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行される。
【００３１】
予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７内に装填されると、炉口シャッタ１４７によって閉じられていた処理炉２０２の下端部が、炉口シャッタ１４７によって開放される。続いて、ウエハ２００群を保持したボート２１７は、シールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されることにより処理炉２０２内へ搬入（ローディング）されていく。
【００３２】
ローディング後は、処理炉２０２内にてウエハ２００に任意の処理が実施される。処理後は、ノッチ合わせ装置１３５でのウエハの整合工程を除き、上述の手順とほぼ逆の手順で、処理後のウエハ２００を格納したボート２１７が処理室２０１内より搬出され、処理後のウエハ２００を格納したポッド１１０が筐体１１１外へと搬出される。
【００３３】
（３）処理炉の構成  続いて、本実施形態にかかる処理炉２０２の構成について、図３を用いて説明する。図３は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置１００の処理炉２０２の縦断面図である。
【００３４】
図３に示すように、処理炉２０２は、反応管としてのプロセスチューブ２０３を備えている。プロセスチューブ２０３は、内部反応管としてのインナーチューブ２０４と、その外側に設けられた外部反応管としてのアウターチューブ２０５と、を備えている。インナーチューブ２０４は、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。インナーチューブ２０４内の筒中空部には、基板としてのウエハ２００を処理する処理室２０１が形成されている。処理室２０１内は、後述するボート２１７を収容可能なように構成されている。アウターチューブ２０５は、インナーチューブ２０４と同心円状に設けられている。アウターチューブ２０５は、内径がインナーチューブ２０４の外径よりも大きく、上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されている。
【００３５】
プロセスチューブ２０３の外側には、プロセスチューブ２０３の側壁面を囲うように、加熱機構としてのヒータ２０６が設けられている。ヒータ２０６は円筒形状に構成されている。ヒータ２０６は、保持板としてのヒータベース２５１に支持されることにより垂直に据え付けられている。
【００３６】
アウターチューブ２０５の下方には、アウターチューブ２０５と同心円状になるように、マニホールド２０９が配設されている。また、マニホールド２０９は、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。マニホールド２０９は、インナーチューブ２０４の下端部とアウターチューブ２０５の下端部とを支持するように設けられ、インナーチューブ２０４の下端部とアウターチューブ２０５の下端部とにそれぞれ係合している。なお、マニホールド２０９とアウターチューブ２０５との間には、シール部材としてのＯリング２２０ａが設けられている。マニホールド２０９がヒータベース２５１に支持されることにより、プロセスチューブ２０３は垂直に据え付けられた状態となっている。プロセスチューブ２０３とマニホールド２０９とにより反応容器が形成される。
【００３７】
後述するシールキャップ２１９には、ガス導入部としての処理ガスノズル２３０ａ及びパージガスノズル２３０ｂが処理室２０１内に連通するように接続されている。処理ガスノズル２３０ａには、処理ガス供給管２３２ａが接続されている。処理ガス供給管２３２の上流側（処理ガスノズル２３０ａとの接続側と反対側）には、ガス流量制御器としてのマスフローコントローラ（以下、ＭＦＣと略する）２４１ａを介して、図示しない処理ガス供給源等が接続されている。また、パージガスノズル２３０ｂには、パージガス供給管２３２ｂが接続されている。パージガス供給管２３２ｂの上流側（パージガスノズル２３０ｂとの接続側と反対側）には、ＭＦＣ２４１ｂを介して、図示しないパージガス供給源等が接続されている。
【００３８】
主に、処理ガス供給源（図示しない）、ＭＦＣ２４１ａ、処理ガス供給管２３２ａ及び処理ガスノズル２３０ａにより、本実施形態に係る処理ガス供給系が構成されている。主に、パージガス供給源（図示しない）、ＭＦＣ２４１ｂ、パージガス供給管２３２ｂ及びパージガスノズル２３０ｂにより、本実施形態に係るパージガス供給系が構成されている。主に、処理ガス供給系及びパージガス供給系により、本実施形態に係るガス供給系が構成されている。ＭＦＣ２４１ａ，２４１ｂには、ガス供給コントローラ１４が電気的に接続されている。
【００３９】
マニホールド２０９には、処理室２０１内の雰囲気を排気する排気管２３１が設けられている。排気管２３１は、インナーチューブ２０４とアウターチューブ２０５との隙間によって形成される筒状空間２５０の下端部に配置されている。排気管２３１は、筒状空間２５０に連通している。排気管２３１の下流側（マニホールド２０９との接続側と反対側）には、圧力検知器としての圧力センサ２４５、例えばＡＰＣ（Ａｕｔｏ  Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｃｏｎｔｏｒｏｌｌｅｒ）として構成された圧力調整装置２４２、真空ポンプ２４６が上流側から順に接続されている。主に、排気管２３１、圧力センサ２４５、圧力調整装置２４２により、本実施形態に係るガス排気機構が構成されている。また、圧力調整装置２４２及び圧力センサ２４５には、圧力コントローラ１３が電気的に接続されている。
【００４０】
マニホールド２０９の下方には、マニホールド２０９の下端開口を気密に閉塞可能な蓋体としてのシールキャップ２１９が円盤状に設けられている。シールキャップ２１９は、マニホールド２０９の下端に垂直方向下側から当接されるようになっている。シールキャップ２１９の上面には、マニホールド２０９の下端と当接するシール部材としてのＯリング２２０ｂが設けられている。
【００４１】
シールキャップ２１９の中心部付近であって処理室２０１と反対側には、ボート２１７を回転させる回転機構２５４が設置されている。回転機構２５４の回転軸２５５は、シールキャップ２１９を貫通してボート２１７を下方から支持している。回転機構２５４は、ボート２１７を回転させることでウエハ２００を回転させることが可能に構成されている。
【００４２】
本実施形態では、振動センサ１がボート２１７の振動を検出するため、回転機構２５４近傍に設けられている。尚、振動センサ１は、回転機構２５４が動作している間、つまり、ボート２１７が回転している間、振動を検出している。更に、振動センサ１による振動検知は、ボート２１７の昇降時にも振動を検出するように構成してもよい。
【００４３】
シールキャップ２１９は、プロセスチューブ２０３の外部に垂直に設備された基板保持具昇降機構としてのボートエレベータ１１５によって、垂直方向に昇降されるように構成されている。シールキャップ２１９を昇降させることにより、ボート２１７を処理室２０１内外へ搬送することが可能に構成されている。回転機構２５４及びボートエレベータ１１５には、搬送コントローラ１１が電気的に接続されている。
【００４４】
上述したように、基板保持具としてのボート２１７は、複数枚のウエハ２００を水平姿勢でかつ互いに中心を揃えた状態で整列させて多段に保持するように構成されている。ボート２１７は、例えば石英や炭化珪素等の耐熱性材料により構成されている。ボート２１７の下部には、断熱部材としての断熱板２１６が水平姿勢で多段に複数枚配置されている。断熱板２１６は、円板形状に形成されている。断熱板２１６は、例えば石英や炭化珪素等の耐熱性材料により構成されている。断熱板２１６は、ヒータ２０６からの熱をマニホールド２０９側に伝えにくくするように構成されている。
【００４５】
プロセスチューブ２０３内には、温度検知器としての温度センサ２６３が設置されている。主に、ヒータ２０６及び温度センサ２６３により、本実施形態に係る加熱機構が構成されている。これらヒータ２０６と温度センサ２６３とには、温度コントローラ１２が電気的に接続されている。
【００４６】
主に、ガス排気機構、ガス供給系、加熱機構により、本実施形態に係る基板処理系が構成されている。
【００４７】
（４）処理炉の動作  続いて、半導体デバイスの製造工程の一工程として、上記構成に係る処理炉２０２を用いてウエハ２００上に薄膜を形成する方法について、図３を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、基板処理装置１００を構成する各部の動作は基板処理装置用コントローラ２４０により制御される。
【００４８】
複数枚のウエハ２００がボート２１７に装填（ウエハチャージ）されると、複数枚のウエハ２００を保持したボート２１７は、ボートエレベータ１１５によって持ち上げられて処理室２０１内に搬入（ボートローディング）される。この状態で、シールキャップ２１９はＯリング２２０ｂを介してマニホールド２０９の下端をシールした状態となる。
【００４９】
処理室２０１内が所望の圧力（真空度）となるように、真空排気装置２４６によって真空排気される。この際、圧力センサ２４５が測定した圧力値に基づき、圧力調整装置２４２（の弁の開度）がフィードバック制御される。また、処理室２０１内が所望の温度となるように、ヒータ２０６によって加熱される。この際、温度センサ２６３が検知した温度値に基づき、ヒータ２０６への通電量がフィードバック制御される。続いて、回転機構２５４により、ボート２１７及びウエハ２００が回転させられる。回転機構２５４の動作中、振動センサ１による振動の検出が行われている。
【００５０】
次いで、処理ガス供給源から供給されてＭＦＣ２４１ａにて所望の流量となるように制御された処理ガスは、ガス供給管２３２ａ内を流通してノズル２３０ａから処理室２０１内に導入される。導入された処理ガスは処理室２０１内を上昇し、インナーチューブ２０４の上端開口から筒状空間２５０内に流出して排気管２３１から排気される。ガスは、処理室２０１内を通過する際にウエハ２００の表面と接触し、この際に熱反応によってウエハ２００の表面上に薄膜が堆積（デポジション）される。
【００５１】
予め設定された処理時間が経過すると、パージガス供給源から供給されてＭＦＣ２４１ｂにて所望の流量となるように制御されたパージガスが処理室２０１内に供給され、処理室２０１内が不活性ガスに置換されるとともに、処理室２０１内の圧力が常圧に復帰される。
【００５２】
その後、ボートエレベータ１１５によりシールキャップ２１９が下降されてマニホールド２０９の下端が開口されるとともに、処理済のウエハ２００を保持するボート２１７がマニホールド２０９の下端からプロセスチューブ２０３の外部へと搬出（ボートアンローディング）される。その後、処理済のウエハ２００はボート２１７より取り出され、ポッド１１０内へ格納される（ウエハディスチャージ）。
【００５３】
（５）基板処理装置用コントローラの構成（基板処理装置用コントローラ）  以下、図４を参照して、基板処理装置用コントローラとしての制御装置(以後、制御部ともいう)２４０について説明する。
【００５４】
該制御部２４０は、主にＣＰＵ等の演算制御部２５と、処理コントローラとしての処理制御部２０と、搬送コントローラ１１としての搬送制御部２７と、メモリ(ＲＡＭ)やＨＤＤ等からなる(ＲＯＭ)３５を備える記憶部２８と、マウスやキーボード等の入力部２９及びモニタ等の表示部３１とから構成されている。尚、前記演算制御部２５と、前記記憶部２８と、前記入力部２９と、前記表示部３１とで各データを設定可能な操作部が構成される。
【００５５】
ＣＰＵ（Central Processing Unit)２５は、制御部２４０の中枢を構成し、ＲＯＭ３５に記憶された制御プログラムを実行し、表示部３１からの指示に従って、レシピ記憶部も構成する記憶部２８に記憶されているレシピ（例えば、基板処理レシピとしてのプロセス用レシピ等）を実行する。ＲＯＭ３５は、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリ、ハードディスクなどから構成され、ＣＰＵ２５の動作プログラム等を記憶する記録媒体である。メモリ(ＲＡＭ)は、ＣＰＵ２５のワークエリア(一時記憶部)として機能する。
【００５６】
ここで、基板処理レシピは、ウエハ２００を処理する処理条件や処理手順等が定義されたレシピである。また、レシピファイルには、搬送コントローラ１１、温度コントローラ１２、圧力コントローラ１３、ガス供給コントローラ１４等に送信する設定値（制御値）や送信タイミング等が、基板処理のステップ毎に設定されている。
【００５７】
前記処理制御部２０は、前記処理炉２０１内にローディングされたウエハ２００に対し、所定の処理がなされる様、前記処理炉２０１内の温度や圧力、該処理炉２０１内に導入される処理ガスの流量等を制御する機能を有している。
【００５８】
前記搬送制御部２７は、図示しない駆動モータを介して前記ポッド搬送装置１０５、前記ウエハ移載機構１２５、前記ボートエレベータ１１５等の基板を搬送する搬送機構の駆動を制御する機能を有している。
【００５９】
前記記憶部２８には、各種データ等が格納されるデータ格納領域３２と、基板処理レシピを含む各種プログラムが格納されるプログラム格納領域３３が形成されている。
【００６０】
データ格納領域３２は、レシピファイルに関連する各種パラメータが格納される。また、ポッド１１０毎に識別する情報であるキャリアＩＤやポッド１１０内のウエハ２００の種別情報を少なくとも含むキャリア情報がデータ格納領域３２に格納される様になっている。また、本実施形態において、ウエハ２００、ボート２１７、ツイーザ１２５ｃの固有振動数としての固有振動周波数が少なくともデータ格納領域３２に格納されている。これらの固有振動数は、振動を監視する対象に応じて適宜予め計測してデータ格納領域３２に適宜格納される。
【００６１】
前記プログラム格納領域３３には、上述の基板処理レシピを含む装置を制御するのに必要な各種プログラムが格納されている。例えば、振動センサ１により検出される監視対象物(ウエハ２００や搬送機構等)の振動数(振動周波数)が装置で処理されるウエハ２００の固有振動数近傍(固有振動数を中心とする監視帯域)での振動を監視する振動検出プログラム３４等のプログラムが格納されている。振動検出プログラム３４の詳細については後述する。
【００６２】
制御部２４０の表示部３１には、タッチパネルが設けられている。タッチパネルは、上述の基板搬送系、基板処理系への操作コマンドの入力を受け付ける操作画面を表示するように構成されている。かかる操作画面は、基板搬送系や基板処理系の状態を確認したり、基板搬送系や基板処理系への動作指示を入力したりするための各種表示欄及び操作ボタンを備えている。なお、操作部は、パソコンやモバイル等の操作端末(端末装置)のように、少なくとも表示部３１と入力部２９を含む構成であればよい。
【００６３】
搬送コントローラ１１は、基板を搬送する搬送機構を構成する回転式ポッド棚１０５，ボートエレベータ１１５、ポッド搬送装置１１８、ウエハ移載機構１２５、ボート２１７及び回転機構２５４の搬送動作をそれぞれ制御するように構成されている。また、図示しないが回転式ポッド棚１０５，ボートエレベータ１１５，ポッド搬送装置１１８，ウエハ移載機構１２５，ボート２１７及び回転機構２５４には、それぞれセンサが内蔵されている。搬送コントローラ１１は、これらのセンサがそれぞれ所定の値や異常な値等を示した際に、制御部２４０にその旨の通知を行うように構成されている。特に、本実施形態においては、振動センサ１が、上述のウエハ移載機構１２５（ツィーザ１２５ｃ）及び回転機構２５４に設けられている。
【００６４】
温度コントローラ１２は、処理炉２０２のヒータ２０６の温度を制御することで処理炉２０２内の温度を調節すると共に、温度センサ２６３が所定の値や異常な値等を示した際、制御部２４０にその旨の通知を行うように構成されている。
【００６５】
圧力コントローラ１３は、圧力センサ２４５により検知された圧力値に基づいて、処理室２０１内の圧力が所望のタイミングにて所望の圧力となるように、圧力調整装置２４２を制御すると共に、圧力センサ２４５が所定の値や異常な値等を示した際、制御部２４０にその旨の通知を行うように構成されている。
【００６６】
ガス供給コントローラ１４は、ガス供給コントローラ１４は、処理室２０１内に供給するガスの流量が所望のタイミングにて所望の流量となるように、ＭＦＣ２４１を制御するように構成されている。ガス供給コントローラ１４は、ＭＦＣ２４１等の備えるセンサ（図示せず）が所定の値や異常な値等を示した際、制御部２４０にその旨の通知を行うように構成されている。
【００６７】
（６）振動検出システム（第１実施形態）  図５を用いて振動検出システムについて説明する。
【００６８】
図５に示すように、本実施形態における振動検出システムは、振動を検出するための振動センサ１が設置された搬送機構と、該振動センサ１が検出した検出データ(以後、振動信号ともいう)を変換して変換データ(以後、振動情報ともいう)を転送する振動変換器１０と、該振動変換器１０から変換した変換データを受信し、該変換データのうち、ウエハ２００の固有振動数帯域(固有振動数を中心とする監視帯域)における変換データと閾値(振動の強さ)と比較し、閾値を超えると、この変換データの振動数がウエハ２００の固有振動数と一致しているか判定する制御部２４０と、を備えた構成である。ここで、変換データは、周波数スペクトルであり、振動数(振動周波数)とその振動の強さを保持するデータである。また、振動の強さは、加速度の大きさ(後述する図１２の右側グラフの縦軸の大きさ)であるが、更に、この変換データを１回積分して求められる速度の大きさであっても、この変換データを２回積分して求められる変位の大きさであってもよい。尚、以後、本明細書では、振動の強さを加速度(の大きさ)として以下記載する。
【００６９】
図５に示すように振動変換器１０は、振動センサ１が検出した検出データをサンプリング処理して取得する取得部と、取得部から検出データをサンプリング周期毎に取込、該検出データを変換した変換データを得る解析処理部とを少なくとも含む構成である。そして、解析処理部は、この変換データのうち、監視対象周波数(例えば、固有振動数)の周波数帯域での変換データを定期的に制御部２４０に転送するように構成されている。また、変換データは、制御部２４０とは個別に設けられるデータ収集ユニットに転送するようにしてもよい。
【００７０】
図１２を用いて振動センサ１による検出される検出データと該検出データをＦＦＴ変換された変換データについて説明する。図１２内の左側のグラフは、振動センサ１が検出した波形データを示すグラフであり、横軸は時間であり、縦軸は振動信号の強度(単位：電圧)である。右側のグラフは、ＦＦＴ変換された変換データであり、周波数スペクトルを示す。横軸は周波数であり、縦軸は周波数の強度(単位：加速度)である。この周波数の強さ(大きさ)が振動の強さとなる。そして、○で囲まれた範囲が固有振動数監視帯域を示し、また、固有振動数監視帯域は、監視対象物の固有振動数±１５Ｈｚである。ここで、この固有振動数監視帯域の変換データを振動数データという。本実施の形態では、振動の強さを加速度の大きさで以下説明するが、この振動数データを１回積分して求められる速度の大きさであっても、この振動数データを２回積分して求められる変位の大きさであってもよい。
【００７１】
尚、振動変換器１０(解析処理部)は、振動信号としての検出データを一定期間取込、決められたサンプリング点数分の検出データをＦＦＴ解析する。解析処理部は、このＦＦＴ解析終了後、ＦＦＴ変換された変換データのうち、予め決められた固有振動数監視帯域における変換データ、若しくは、変換データの規定値(最大値若しくは平均値等)を算出し、制御部２４０へ転送する。このサンプリングから制御部２４０への通知までの一連の動作は、搬送機構の動作期間内でサイクリックに実施するよう構成されている。尚、ＦＦＴ変換後のデータは、リアルタイムに制御部２４０へ転送するか、または、ある程度蓄積してから(例えば、１０回ＦＦＴ変換してから)制御部２４０へ転送される。尚、解析処理部が検出データの解析及びデータ処理をしている時間は非監視時間となる。
【００７２】
振動センサ１からのデータ取得部のサンプリング処理の一例として、サンプリング周期は２００μＳ（２０ＫＨｚ）、サンプリング時間は搬送機構の動作時間(例えば、１分)、サンプリング回数は３０００００回である。また、１回のＦＦＴ解析で大凡１０００データである。
【００７３】
また、振動センサ１が検出したデータから算出された変換データの固有振動数帯域での規定値等のアナログデータは、搬送制御部２７内のＩＯ制御部を介して制御部２４０へ転送するように構成してもよい。例えば、ポーリング（制御部２４０等の上位コントからの読出し）に対応する場合が想定される。ここで、ＩＯ制御部は、１項目、１データ（２バイト）／ｓｅｃの転送しかできないため、どんなアナログデータ（規定値以外では、しきい値を超えた回数、レベル値）を送るか解析処理部の処理内容に応じて適宜決定される。尚、このようなアナログデータも解析処理部からＩＯ制御部を介さずに制御部２４０へ転送するように構成しても構わない。
【００７４】
図５に示すように振動センサ１は、回転機構２５４の下部に設けられており、この振動センサ１は、回転機構２５４が動作してボート２１７を回転させている間、外部からの振動を検知している。また、図１１に示すように、振動センサ１を、ツィーザ１２５ｃ(ウエハ移載機構１２５)の近傍に設け、振動を検出するようにしてもよく、また、振動センサ１を回転機構２５４とウエハ移載機構１２５の両方に設置し、振動を検出するようにしてもよい。
【００７５】
次に、図６を用いて振動検出システムにおいて、制御部２４０により実行される振動検出プログラム３４についてのフローを説明する。
【００７６】
予めデータ格納領域３２に格納しておいたウエハ２００の固有振動数及びしきい値(加速度)が登録される(Ｓｔｅｐ１)。このウエハ２００の固有振動数は監視開始前に予め測定しておき、データ格納領域３２に格納しておく。
【００７７】
振動センサ１による振動の検出が行われ、振動信号が取得される。そして、解析処理部が、予め定められたサンプリング数分をＦＦＴ解析して、振動信号を周波数スペクトルで示される振動情報に変換し、この周波数スペクトルのうち固有振動数監視帯域に該当する振動情報を制御部２４０へ転送する(Ｓｔｅｐ２)。
【００７８】
制御部２４０は、転送された振動情報に基づいて、しきい値を超えたか判定する(Ｓｔｅｐ３)。検知された振動の強さがしきい値内に収まっていたら軽度の振動であり搬送動作に支障がないと判断して、次のＳｔｅｐ４に移行し、監視期間が終了か確認する(Ｓｔｅｐ４)。制御部２４０は、監視期間内であれば、Ｓｔｅｐ２に戻り、引き続き振動センサ１による振動の検出(Ｓｔｅｐ２)及び振動の強さがしきい値を超えたかの判定(Ｓｔｅｐ３)が繰返し行われる。そして、監視期間が終了であれば、制御部２４０は、この振動検出プログラム３４を終了する。
【００７９】
一方、Ｓｔｅｐ３において、振動の強さがしきい値を超えていた場合、制御部２４０は、振動センサ１が取得した計測データから算出された振動数がウエハ２００の固有振動数と一致し、共振の状態になり、加速度が上昇したため、重度の振動が生じていると判定する。そして、制御部２４０は、重度の振動発生回数(しきい値を超えた回数)を確認し、予め設定された所定回数に到達したか確認する(Ｓｔｅｐ５)。所定回数未満であれば、制御部２４０は警告を通知(Ｓｔｅｐ６) し、Ｓｔｅｐ４へ戻る。また、所定回数に到達したら、制御部２４０は、次回のウエハ２００の搬送機構への積載枚数を変更するように通知する。または、振動センサ１が設けられる搬送機構の動作を停止させる(Ｓｔｅｐ７)。尚、Ｓｔｅｐ７において、次回のウエハ２００の搬送機構への積載枚数を変更するように通知する場合、搬送機構の動作を停止することなく継続するように構成してもよい。Ｓｔｅｐ７に移行した後、振動検出プログラム３４を終了するように構成されている。
【００８０】
本実施形態によれば、ウエハ２００の固有振動数近傍の振動発生を監視することにより、ウエハ２００ずれの兆候をつかむことができる。
【００８１】
本実施形態によれば、ウエハ２００の固有振動数と一致した回数が所定回数未満であれば、搬送機構を停止させずに動作を継続させることができる。よって、装置稼働率の低下を抑制することができる。
【００８２】
（第２実施形態）次に、図７を用いて図５に示す振動検出システムにおいて、制御部２４０により実行される振動検出プログラム３４についてのフローを説明する。
【００８３】
予めデータ格納領域３２に格納しておいたウエハ２００及びボート２１７の固有振動数及びしきい値がそれぞれ登録される(Ｓｔｅｐ１０)。このウエハ２００及びボート２１７の固有振動数は監視開始前に予め測定しておき、データ格納領域３２に格納しておく。
【００８４】
振動センサ１による振動の検出が行われ、振動信号が取得される。そして、解析処理部が、予め定められたサンプリング数分をＦＦＴ解析して、振動信号を周波数スペクトルで示される振動情報に変換し、この周波数スペクトルのうち固有振動数監視帯域に該当する振動情報を制御部２４０へ転送する(Ｓｔｅｐ１１)。
【００８５】
制御部２４０は、技術情報に基づいた振動数がウエハ２００またはボート２１７のそれぞれの固有振動数と一致しているか、振動情報に基づいて振動の強さ(加速度)がしきい値を超えたかどうかで判定する(Ｓｔｅｐ１２)。しきい値内に収まっていたら軽度の振動であり搬送動作に支障がないと判断して、次の工程に移行し、監視期間が終了か確認する(Ｓｔｅｐ１３)。制御部２４０は、監視期間内であれば、Ｓｔｅｐ１１に戻り、引き続き振動センサ１による振動の検出(Ｓｔｅｐ１１)及び振動の強さがしきい値を超えたかの判定(Ｓｔｅｐ１２)が繰返し行われる。そして、監視期間が終了であれば、制御部２４０は、この振動検出プログラム３４を終了する。
【００８６】
一方、Ｓｔｅｐ１２において、検知された振動がしきい値を超えていた場合、制御部２４０は、振動センサ１の振動信号から算出された振動情報に基づいた振動数が、ウエハ２００の固有振動数と一致し共振状態となったか、ボート２１７の固有振動数と一致し共振状態となったか、若しくは、両方の固有振動数と共振状態となったか判定する(Ｓｔｅｐ１４)。そして、制御部２４０は、ウエハ２００とボート２１７の両方の固有振動数と共振状態となったと判定すると、搬送機構の動作を停止させる(Ｓｔｅｐ１７)。ボート２１７の固有振動数と一致し共振状態となった場合、制御部２４０は、振動センサ１が設けられる搬送機構の動作を停止させると共に、次回のウエハ２００の搬送機構への積載枚数を変更するように通知する(Ｓｔｅｐ１５)。ウエハ２００の固有振動数と一致し共振状態となった判定されると、制御部２４０は、次回のウエハ２００の搬送機構への積載枚数を変更するように通知する。または、振動センサ１が設けられる搬送機構の動作を停止させる(Ｓｔｅｐ１６)。
【００８７】
尚、Ｓｔｅｐ１６において、次回のウエハ２００の搬送機構への積載枚数を変更するように通知する場合、搬送機構の動作を停止することなく継続してしてもよい。Ｓｔｅｐ１５、Ｓｔｅｐ１６、Ｓｔｅｐ１７に移行した後、振動検出プログラム３４を終了するように構成されている。
【００８８】
また、Ｓｔｅｐ１６において、実施形態１と同様に、重度の振動発生回数(しきい値を超えた回数)を確認し、予め設定された所定回数に到達したか確認し、所定回数未満であれば、制御部２４０は警告を通知するのみでＳｔｅｐ４へ戻る。また、所定回数に到達したら、搬送機構の動作を停止させて後、振動検出プログラム３４を終了するように構成してもよい。
【００８９】
本実施形態によれば、ウエハ２００またはボート２１７の固有振動数近傍の振動発生を監視することにより、ウエハ２００ズレの兆候をつかむことができる。また、ボート２１７の振動によるウエハ２００の脱落、落下等のリスクを低減できる。
【００９０】
本実施形態によれば、ウエハ２００またはボート２１７の固有振動数近傍の振動発生を監視することにより、次回のウエハ２００のボート２１７への積載枚数を変更して、ボート２１７の固有振動数から外れるようにして、ボート２１７との振動によるリスクを回避することができる。
【００９１】
本実施形態によれば、ウエハ２００またはボート２１７の固有振動数と一致しても、所定回数未満であれば、ボート２１７の回転を停止させずに動作を継続させることができるので、ボート２１７に載置されたウエハ２００の損失を回避することができる。更に、装置稼働率の低下を抑制することができる。
【００９２】
（第３実施形態）次に、図８を用いて図５に示す振動検出システムにおいて、制御部２４０により実行される振動検出プログラム３４についてのフローを説明する。
【００９３】
予めデータ格納領域３２に格納しておいたボート２１７の固有振動数及びしきい値(加速度)が登録される(Ｓｔｅｐ２０)。このボート２１７の固有振動数は監視開始前に予め測定しておき、データ格納領域３２に格納しておく。
【００９４】
振動センサ１による振動の検出が行われ、振動信号が取得される。そして、解析処理部が、予め定められたサンプリング数分をＦＦＴ解析して、振動信号を周波数スペクトルで示される振動情報に変換し、この周波数スペクトルのうち固有振動数監視帯域に該当する振動情報を制御部２４０へ転送する(Ｓｔｅｐ２１)。
【００９５】
制御部２４０は、振動情報に基づいた振動の強さがしきい値を超えたか判定する(Ｓｔｅｐ２２)。振動の強さがしきい値内に収まっていたら軽度の振動であり搬送動作に支障がないと判断して、次のＳｔｅｐ４に移行する。そして監視期間が終了か確認する(Ｓｔｅｐ２３)。制御部２４０は、監視期間内であれば、Ｓｔｅｐ２に戻り、引き続き振動センサ１による振動の検出(Ｓｔｅｐ２１)及び振動の強さがしきい値を超えたかの判定(Ｓｔｅｐ２２)が繰返し行われる。そして、監視期間が終了であれば、制御部２４０は、この振動検出プログラム３４を終了する。
【００９６】
一方、Ｓｔｅｐ２２において、振動の強さがしきい値を超えていた場合、制御部２４０は、振動センサ１の振動信号から算出された振動情報に基づいた振動数がボート２１７の固有振動数と一致し、共振の状態になり、加速度が上昇したため、重度の振動が生じていると判定する。そして、制御部２４０は、重度の振動発生回数(しきい値を超えた回数)を確認し、予め設定された所定回数に到達したか確認する(Ｓｔｅｐ２４)。所定回数に到達したら、制御部２４０は、ウエハ２００ズレの警告を通知すると共に、振動センサ１が設けられる搬送機構の動作を停止させる(Ｓｔｅｐ２６)。所定回数に未到達であれば、次回のウエハ２００のボート２１７への積載枚数を変更するように通知する(Ｓｔｅｐ２５)。この場合、ボート２１７の動作を停止することなく継続してしてもよい。Ｓｔｅｐ２５、Ｓｔｅｐ２６に移行した後、振動検出プログラム３４を終了するように構成されている。
【００９７】
本実施形態によれば、ボート２１７の固有振動数近傍の振動発生を監視することにより、ウエハ２００ズレの兆候をつかむことができる。ボート２１７の振動によるウエハ２００が、脱落、落下等のリスクを低減できる。
【００９８】
本実施形態によれば、ボート２１７の固有振動数近傍の振動発生を監視することにより、次回のウエハ２００のボート２１７への積載枚数を変更して、ボート２１７の固有振動数から外れるようにして、ボート２１７との振動によるリスクを回避することができる。
【００９９】
本実施形態によれば、ボート２１７の固有振動数と一致しても、所定回数未満であれば、ボート２１７の回転を停止させずに動作を継続させることができるので、ボート２１７に載置されたウエハ２００の損失を回避することができる。更に、装置稼働率の低下を抑制することができる。
【０１００】
（第４実施形態）次に、図９を用いて図５に示す振動検出システムにおいて、制御部２４０により実行される振動検出プログラム３４についてのフローを説明する。ポッド１１０からウエハ移載機構１２５によりボート２１７へのウエハ２００の移載が行われている間、および/または、ボート２１７からウエハ移載機構１２５によりポッド１１０へ処理済のウエハ２００の移載が行われている間、振動検出プログラム３４が実行される。
【０１０１】
予めデータ格納領域３２に格納しておいたウエハ移載機構１２５(ツィーザ１２５ｃ)の固有振動数及びしきい値(加速度)が登録される(Ｓｔｅｐ１００)。この固有振動数は監視開始前に予め測定しておき、データ格納領域３２に格納しておく。
【０１０２】
振動センサ１による振動の検出が行われ、振動信号が取得される。そして、解析処理部が、予め定められたサンプリング数分をＦＦＴ解析して、振動信号を周波数スペクトルで示される振動情報に変換し、この周波数スペクトルのうち固有振動数監視帯域に該当する振動情報を制御部２４０へ転送する(Ｓｔｅｐ１０１)。
【０１０３】
制御部２４０は、振動情報に基づいた振動の強さがしきい値を超えたか判定する(Ｓｔｅｐ１０２)。振動の強さがしきい値内に収まっていたら軽度の振動であり搬送動作に支障がないと判断して、次の工程に移行し、監視期間が終了か確認する(Ｓｔｅｐ１０３)。制御部２４０は、監視期間内であれば、Ｓｔｅｐ１０１に戻り、引き続き振動センサ１による振動の検出(Ｓｔｅｐ１０１)及び振動の強さがしきい値を超えたかの判定(Ｓｔｅｐ３)が繰返し行われる。そして、監視期間が終了であれば、制御部２４０は、この振動検出プログラム３４を終了する。
【０１０４】
一方、Ｓｔｅｐ１０２において、振動の強さがしきい値を超えていた場合、制御部２４０は、振動センサ１の振動信号から算出された振動情報に基づいた振動数がウエハ２００の固有振動数と一致し、共振の状態になり、加速度が上昇したため、重度の振動が生じていると判定する。そして、制御部２４０は、重度の振動発生回数(しきい値を超えた回数)を確認し、予め設定された所定回数に到達したか確認する(Ｓｔｅｐ１０４)。所定回数未満であれば、制御部２４０はウエハ２００ズレの警告を通知(Ｓｔｅｐ１０５) し、Ｓｔｅｐ１０３へ戻る。また、所定回数に到達したら、振動センサ１が設けられるウエハ移載機構１２５(ツィーザ１２５ｃ)の動作を停止させる(Ｓｔｅｐ１０６)。Ｓｔｅｐ１０６に移行した後、振動検出プログラム３４を終了するように構成されている。
【０１０５】
本実施形態によれば、ウエハ移載機構１２５(ツィーザ１２５ｃ)の固有振動数近傍の振動発生を監視することにより、ウエハ２００ずれの兆候をつかむことができる。
【０１０６】
本実施形態によれば、ウエハ移載機構１２５(ツィーザ１２５ｃ)の振動により、ウエハ２００のツィーザ１２５ｃからの脱落、落下を防止することができる。また、ウエハ２００のずれによるパーティクルの低減が可能である。
【０１０７】
（第５実施形態）次に、図１０を用いて図５に示す振動検出システムにおいて、制御部２４０により実行される振動検出プログラム３４についてのフローを説明する。ウエハ移載機構１２５からボート２１７へのウエハ２００の移載が行われている間、振動検出プログラム３４が実行される。
【０１０８】
予めデータ格納領域３２に格納しておいたウエハ２００及びウエハ移載機構１２５(ツィーザ１２５ｃ)の固有振動数及びしきい値(加速度)が登録される(Ｓｔｅｐ２００)。これらの固有振動数は監視開始前に予め測定しておき、データ格納領域３２に格納しておく。
【０１０９】
振動センサ１による振動の検出が行われ、振動信号が取得される。そして、解析処理部が、予め定められたサンプリング数分をＦＦＴ解析して、振動信号を周波数スペクトルで示される振動情報に変換し、この周波数スペクトルのうち固有振動数監視帯域に該当する振動情報を制御部２４０へ転送する(Ｓｔｅｐ２０１)。
【０１１０】
制御部２４０は、振動情報に基づいて、振動の強さがしきい値を超えたか判定する(Ｓｔｅｐ２０２)。振動の強さがしきい値内に収まっていたら収まっていたら軽度の振動であり搬送動作に支障がないと判断して、次の工程に移行し、監視期間が終了か確認する(Ｓｔｅｐ２０３)。制御部２４０は、監視期間内であれば、Ｓｔｅｐ２０１に戻り、引き続き振動センサ１による振動の検出(Ｓｔｅｐ２０１)及び検知された振動の強さがしきい値を超えたかの判定(Ｓｔｅｐ２０２)が繰返し行われる。そして、監視期間が終了であれば、制御部２４０は、この振動検出プログラム３４を終了する。
【０１１１】
一方、Ｓｔｅｐ２０２において、振動の強さがしきい値を超えていた場合、制御部２４０は、振動センサ１の振動信号から算出された振動情報に基づいた振動数が、が、ウエハ２００の固有振動数と一致し共振状態となったか、ツィーザ１２５ｃの固有振動周波数と一致し共振状態となったか、若しくは、両方の固有振動数と共振状態となったか判定する(Ｓｔｅｐ２０４)。そして、制御部２４０は、ウエハ２００とツィーザ１２５ｃの両方の固有振動数と共振状態となったと判定するか、若しくは、ツィーザ１２５ｃの固有振動数と一致し共振状態となったと判定すると、振動センサ１が設けられるウエハ移載機構１２５の動作を停止させると共に、ウエハ２００ズレの警告を通知する(Ｓｔｅｐ２０７)。これにより、メンテナンス作業を行わせるように促すことにより、簡単な保守作業で警告を解除できれば、引き続きウエハ移載機構１２５の動作を再開させて、処理を継続させることができる。また、ウエハ２００の固有振動数と一致し共振状態となったと判定されると、制御部２４０は、ウエハ２００の固有振動数と一致した回数を確認する(Ｓｔｅｐ２０５)。
【０１１２】
ウエハ２００の固有振動数と一致した回数が、所定回数未満であれば、ウエハ２００ズレの警告を通知し(Ｓｔｅｐ２０６)、Ｓｔｅｐ２０３に移行する。そして、制御部２４０は、引き続き振動センサ１による振動の検出(Ｓｔｅｐ２０１)及び振動の強さがしきい値を超えたかの判定(Ｓｔｅｐ２０２)が繰返し行われ、監視期間が終了であれば(Ｓｔｅｐ２０３)、この振動検出プログラム３４を終了する。ウエハ２００の固有振動数と一致した回数が所定回数に到達したら、Ｓｔｅｐ２０７に移行しウエハ２００ズレの警告を通知すると共にウエハ移載機構１２５の動作を停止させる。ウエハ２００ズレの警告を通知することにより、同様にメンテナンス作業を行わせるように促す。そして、この振動検出プログラム３４を終了する。
【０１１３】
尚、本実施形態において、第４実施形態と同様に、ツィーザ１２５ｃの固有振動数と共振を発生した回数が所定回数未満であれば、ウエハ２００のズレ発生の警告を通知し、ウエハ移載機構１２５の搬送動作を継続させ、所定回数以上であれば、ウエハ２００のズレ発生の警告を通知すると共に、ウエハ移載機構１２５の搬送動作を停止させるようにしても構わない。
【０１１４】
また、ウエハ移載機構１２５は、積載するボート２１７側へ旋回し、前進・下降・後退により一連の動作シーケンスを実行し、また、処理が終了したウエハ２００についてはボート２１７からウエハ２００を1枚または複数枚取り出しあらかじめ決められたポッド１１０に旋回後前進・下降・後退により一連の動作シーケンスを実行するように構成されている。第４実施形態及び第５実施形態において、この一連の動作シーケンスを実行後、ウエハ移載機構１２５の動作を停止するように構成されている。
【０１１５】
本実施形態によれば、ウエハ移載機構１２５(ツィーザ１２５ｃ)の固有振動数近傍の振動発生を監視することにより、ウエハ２００ずれの兆候をつかむことができる。
【０１１６】
本実施形態によれば、ウエハ移載機構１２５(ツィーザ１２５ｃ)の振動により、ウエハ２００のツィーザ１２５ｃからの脱落、落下を防止することができる。また、ウエハ２００ずれによるパーティクルの低減が可能である。具体的には、ツィーザ１２５ｃ上での所定の位置とのずれが生じる時、擦れによるウエハ２００下面に付着しているパーティクルの発生リスクを軽減することができる。
【０１１７】
本実施形態によれば、ウエハ移載機構１２５(ツィーザ１２５ｃ)の固有振動数近傍の振動発生を監視することにより、ツィーザ１２５ｃ上での所定の位置とのずれによりボート２１７上に積載するときにボート２１７上の定点からのズレ起因の脱落のリスクの低減を行う。
【０１１８】
（第６実施形態）  本実施の形態では、振動センサ１を搬送機構に設置した場合(第１実施形態)、振動センサ１を回転機構２５４に設置した場合(第２実施形態乃至第３実施形態)と振動センサ１をツイーザ１２５ｃに設置した場合(第４実施形態乃至第５実施形態)とでは、制御部２４０により実行される振動検出プログラム３４のタイミングが異なることが有り、適宜組合せが可能である。よって、本実施形態によれば、第１実施形態乃至第５実施形態における効果を奏する。
【０１１９】
＜本発明の他の実施形態＞本実施の形態では、上述の振動センサ１をツイーザ１２５ｃや回転機構２５４に設置した場合に関して詳述したが、これに限定されることは無い。振動センサ１を他の搬送機構、例えば、ポッド搬送装置１１８等に設置してもよい。
【０１２０】
また、本発明の実施の形態にかかる制御部２４０は、専用のシステムによらず、通常のコンピュータシステムを用いて実現可能である。例えば、汎用コンピュータに、上述の処理を実行するための制御プログラムを格納した外部記録媒体（ＵＳＢメモリ、外付けＨＤＤ等）から制御プログラムをインストールすることにより、上述の処理を実行する制御部２４０を構成することができる。
【０１２１】
そして、これらのプログラムを供給するための手段は任意である。上述のように所定の記録媒体を介して供給できる他、例えば、通信回線、通信ネットワーク、通信システムなどを介して供給してもよい。この場合、例えば、通信ネットワークの掲示板に当該プログラムを掲示し、ネットワークを介して搬送波に重畳して提供してもよい。そして、このように提供されたプログラムを起動し、ＯＳの制御下で、他のアプリケーションプログラムと同様に実行することにより、上述の処理を実行することができる。
【０１２２】
なお、本実施形態では、基板処理装置の一例として半導体製造装置を示しているが、半導体製造装置に限らず、ＬＣＤ装置のようなガラス基板を処理する装置であってもよい。また、基板処理の具体的内容は不問であり、成膜処理だけでなく、アニール処理、酸化処理、窒化処理、拡散処理等の処理であってもよい。また、成膜処理は、例えば、酸化膜、窒化膜を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理であってもよい。
【０１２３】
以上、本発明の実施の形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１２４】
装置を構成する部品に設置された振動センサから算出される振動周波数が装置で処理される基板の固有振動周波数一致しているか監視する基板処理装置等に適用される。
【符号の説明】
【０１２５】
１      振動センサ(加速度センサ)１００  基板処理装置２００  ウエハ（基板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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