(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シロキサン樹脂と、芳香族ポリアミン系化合物と、アルコール系溶媒からなるシロキサン樹脂組成物であって、前記芳香族ポリアミン系化合物がｐ−キシリレンジアミンであり前記シロキサン樹脂が下記一般式（１）で示されるユニットのみで構成され、重量平均分子量Ｍｗが５００から４，０００、分散度Ｍｗ／Ｍｎが１．０１から１．５０であり、このシロキサン樹脂を５重量％以上含むシロキサン樹脂組成物。
【化１】
0006529036.tif 000015
（式中、Ｒはエポキシ基を含む炭化水素基、Ｘは水素原子またはケイ素原子、ｎは１以上の整数を示す。）
【請求項２】
前記一般式（１）に記載のＲが３−グリシドキシプロピル基または２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基である請求項１記載のシロキサン樹脂組成物。
【請求項３】
前記アルコール系溶媒がメタノールである請求項１または２記載のシロキサン樹脂組成物。
【請求項４】
前記シロキサン樹脂組成物を基板に塗布したときに硬化する温度を硬化温度とするとき、該硬化温度が１００℃以上である請求項１から３のいずれかに記載のシロキサン樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載のシロキサン樹脂組成物からなる硬化膜であって、その酸素透過率が５．０×１０-12ｍｏｌ・ｍ-2・Ｓ-1・Ｐａ-1未満である硬化膜。
【請求項６】
請求項１から４のいずれかに記載のシロキサン樹脂組成物を基板に塗布し、１００℃以上の温度で硬化させる硬化膜の製造方法。
【請求項７】
得られた硬化膜の酸素透過率を５．０×１０-12ｍｏｌ・ｍ-2・Ｓ-1・Ｐａ-1未満にする請求項６に記載の硬化膜の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明性が高くかつ優れたガスバリア性を示すシロキサン樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ポリ塩化ビニリデン（以下、「ＰＶＤＣ」と略す。）がガスバリア膜として多くの場面で使用されてきた。実際、ＰＶＤＣは優れたガスバリア性を示し、高湿度条件でも高いガスバリア性を示す。しかし、ＰＶＤＣは焼却処分する際、適切な条件で燃焼しないと、ダイオキシンや塩素ガスといった環境・人体に有害な物質が発生することが懸念されている。このようなことから、廃棄処分が容易なガスバリア膜の開発が進められているが、ガスバリア性が低い、透明性が低いなどデメリットが多く、実用化に至っていない。
【０００３】
さらに電子材料分野、例えば有機ＥＬや太陽電池などでは、有機発光体である有機分子を保護するため、高いガスバリアを有するガスバリア膜が求められている。一般に電子材料向けに用いられるガスバリア膜はシリカ蒸着で形成されているが、シリカ蒸着の装置は大型で機械導入のコストが高く経済面で大きな問題がある。例えば電子線加熱蒸着で高いガスバリア性が得られた報告はあるが、設備導入に多額な費用投資が必要である（例えば特許文献１、２参照）。
【０００４】
一方、半導体やディスプレイ材料において、高性能化に伴い電流密度の増加、発光波長の短波長化などにより、高い耐熱性を示す材料が求められている。そのような材料として高い透明性と耐熱性を有するシロキサン樹脂が注目されており、広く用いられている。このシロキサン樹脂を用いて硬化膜を作製しガスバリア膜として評価した例は報告されている。しかし、例えばエポキシ基またはチオール基を有するポリオルガノシロキサン樹脂から硬化膜を作製した例では、詳細な酸素や水蒸気に対するガスバリア性を評価しておらず、実際の電子材料への適応は難しい（例えば特許文献３参照）。
【０００５】
また、環状ポリオルガノシロキサンを用いて硬化膜を作製しガスバリア性を評価した例も報告されているが、ガスバリア性の評価レベルが低く電子材料への適応は困難である（例えば特許文献４参照）。
【０００６】
このことから、ガスバリア膜を形成する設備が高価な蒸着ではなく、さらに耐熱性、透明性が高いガスバリア膜を形成するための新規なシロキサン樹脂組成物が求められていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１−１０２０４２号公報
【特許文献２】特開２０１３−５２５６１号公報
【特許文献３】特開２０１２−１４４５９０号公報
【特許文献４】特開２０１２−２１１２３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、基板への塗布性が良好で、かつ透明性およびガスバリア性に優れたシロキサン樹脂組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のシロキサン樹脂組成物は、シロキサン樹脂と、芳香族ポリアミン系化合物と、アルコール系溶媒からなるシロキサン樹脂組成物であって、前記芳香族ポリアミン系化合物がｐ−キシリレンジアミンであり、前記シロキサン樹脂が下記一般式（１）で示されるユニットのみで構成され、重量平均分子量Ｍｗが５００から４，０００、分散度Ｍｗ／Ｍｎが１．０１から１．５０であり、このシロキサン樹脂を５重量％以上含むことを特徴とする。
【化１】
0006529036.tif 000002
（式中、Ｒはエポキシ基を含む炭化水素基、Ｘは水素原子またはケイ素原子、ｎは１以上の整数を示す。）
【発明の効果】
【００１０】
本発明のシロキサン樹脂組成物は、側鎖にエポキシ基を有し、重量平均分子量Ｍｗが５００から４，０００、分散度Ｍｗ／Ｍｎが１．０１から１．５０であるシロキサン樹脂を５重量％以上と、芳香族ポリアミン系化合物と、アルコール系溶媒から構成される。このシロキサン樹脂組成物は、シロキサン樹脂と芳香族ポリアミン系化合物がアルコール系溶媒に溶解している溶液あり、塗布性が良好である。このシロキサン樹脂組成物からなる溶液をさまざまな基板に塗布することで基板上に薄膜を形成することができ、熱を掛けることで基板上に熱硬化フィルムを作製することができる。このように形成した熱硬化フィルムは透明性と耐熱性に優れ、かつガスバリア性に優れた特性を有していることから、半導体やディスプレイの保護膜などに使用することができる。
【００１１】
前記一般式（１）に記載のＲは、３−グリシドキシプロピル基または２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基にすることができる。
【００１２】
また前記アルコール系溶媒としてはメタノールにすることができる。
【００１３】
前記シロキサン樹脂組成物は、基板に塗布したときに硬化する温度を硬化温度とするとき、該硬化温度が１００℃以上にすることができる。
【００１４】
また上述したシロキサン樹脂組成物からなる硬化膜は、その酸素透過率を５．０×１０-12ｍｏｌ・ｍ-2・Ｓ-1・Ｐａ-1未満にすることができる。
【００１５】
上述したシロキサン樹脂組成物を基板に塗布し、１００℃以上の温度で硬化させることにより、透明性および耐熱性に優れた硬化膜を製造することができる。
【００１６】
この製造方法で得られた硬化膜は、その酸素透過率を５．０×１０-12ｍｏｌ・ｍ-2・Ｓ-1・Ｐａ-1未満にすることができる。
【００１７】
また、本発明のシロキサン樹脂組成物は電子情報材料分野に限らず、塗料や接着剤等、幅広い分野に応用できる。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明のシロキサン樹脂組成物は、下記一般式（１）で示されるユニットのみで構成されたシロキサン樹脂、芳香族ポリアミン系化合物、アルコール系溶媒からなるシロキサン樹脂組成物である。
【化２】
0006529036.tif 000003
（式中、Ｒはエポキシ基を含む炭化水素基、Ｘは水素原子またはケイ素原子、ｎは１以上の整数を示す。）
【００１９】
上記一般式（１）で示されるユニットのみで構成されるとは、シロキサン樹脂の繰り返し単位が、上記ユニットだけで構成されることをいう。繰り返し構造の末端は水素原子、アルキル基にすることができる。上記一般式（１）において、ユニットの繰り返し数（ｎ）は１以上の整数であり、好ましくは１〜５０の整数、より好ましくは２〜４５の整数、さらに好ましくは３〜４０の整数である。繰り返し数（ｎ）が１以上であれば塗膜にすることができ、ｎが５０以下であれば多くの溶媒に可溶であり好ましい。
【００２０】
上記一般式（１）のユニットにおいて、Ｒはエポキシ基を含む炭化水素基を示す。エポキシ基を含む炭化水素基の炭素数は好ましくは４〜１０であるとよい。Ｒとしては、例えば２−グリシドキシエチル基、３−グリシドキシプロピル基などのグリシドキシアルキル基、３，４−エポキシシクロペンチル基、３，４−エポキシシクロヘキシル基などのエポキシシクロアルキル基、２−（３，４−エポキシシクロペンチル）エチル基、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基などのエポキシシクロアルキル基を有するアルキル基等が挙げられる。その中で工業的に入手可能な３−グリシドキシプロピル基、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基が特に好ましい。
【００２１】
前記一般式（１）において、Ｘは水素原子、またはケイ素原子を示す。Ｘが水素原子の場合は、下記一般式（２）で示すユニットとなり、一般的なシラノールと呼ばれる酸性置換基を示す。一方、Ｘがケイ素原子の場合は、Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉのシロキサン結合を示す。
【化３】
0006529036.tif 000004
（式中、Ｒはエポキシ基を含む炭化水素基、ｎは１以上の整数を示す）
【００２２】
本発明を構成するシロキサン樹脂は、ケイ素原子に３つ酸素原子が結合した下記一般式（３）の構造を有し、一般的にはシルセスキオキサンと呼ばれている。
【化４】
0006529036.tif 000005
（式中、Ｒはエポキシ基を含む炭化水素基を示す）
【００２３】
シルセスキオキサンは、例えば下記一般式（４）のように末端がシラノール基の場合でも良い。
【化５】
0006529036.tif 000006
（式中、Ｒはエポキシ基を含む炭化水素基を示す）
【００２４】
また、シルセスキオキサンは下記一般式（５）で示すこともできる。
【化６】
0006529036.tif 000007
（式中、Ｒはエポキシ基を含む炭化水素基を示すし、ｎは一般的な重合度を示す整数を示す。）
【００２５】
また、シルセスキオキサンは下記一般式（６）で示すラダー型構造が含まれていても良い。
【化７】
0006529036.tif 000008
（式中、Ｒはエポキシ基を含む炭化水素基を、ｎは一般的な重合度を示す整数を示す。）
【００２６】
また、本発明を構成するシロキサン樹脂は、分子の立体構造に次の籠型の構造が含まれていても良い。代表的な籠型構造は下記一般式（７）で示されるケイ素原子が８つ有するＴ８構造と、下記一般式（８）で示されるケイ素原子が１０個有するＴ１０構造と、下記一般式（９）で示されるケイ素原子を１２個有するＴ１２構造が挙げられる。
【００２７】
【化８】
0006529036.tif 000009
（式中、Ｒはエポキシ基を含む炭化水素基を示す）
【００２８】
【化９】
0006529036.tif 000010
（式中、Ｒはエポキシ基を含む炭化水素基を示す）
【００２９】
【化１０】
0006529036.tif 000011
（式中、Ｒはエポキシ基を含む炭化水素基を示す）
【００３０】
それら構造は完全縮合した形では無く、部分的にシラノール基が残っている構造、例えば下記一般式（１０）で表されるような構造も含まれていてもよい。また、籠型だけでなく、閉環していないラダー型構造において、部分的にシラノール基が残っていても良い。
【化１１】
0006529036.tif 000012
（式中、Ｒはエポキシ基を含む炭化水素基を示す）
【００３１】
本発明を構成するシロキサン樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、５００〜４０００の範囲である。シロキサン樹脂としては、立体的に小さい構造のものが、硬化膜作製時に緻密な膜が形成でき、それに伴いガスバリア性も向上すると考えられることから、重量平均分子量がより小さい５００〜３，０００のものがより好ましく、５００〜２，５００のものがさらに好ましい。
【００３２】
またシロキサン樹脂は、重量平均分子量（Ｍｗ）を数平均分子量（Ｍｎ）で割った分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０１〜１．５０である。また緻密な膜形成によりガスバリア性が向上するため分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）が小さい方が好ましく、１．０１〜１．４０がより好ましく、１．０１〜１．３０がさらに好ましい。
【００３３】
本明細書において、シロキサン樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）およびＺ平均分子量（Ｍｚ）は、ゲル浸透クロマトグラフィ（ＧＰＣ）を使用して測定し、標準ポリスチレン換算により求める事が出来る。
【００３４】
本発明を構成するシロキサン樹脂は、好ましくは、アルコール系溶媒に可溶である。
【００３５】
上述したシロキサン樹脂を製造する方法としては、下記一般式（１１）で表されるシリコンモノマーを塩基性触媒の存在下、水を使用して加水分解、縮重合する製造方法が好ましい。
【化１２】
0006529036.tif 000013
（式中、Ｒはエポキシ基を含む炭化水素基を、Ａは炭素数１から５のアルキル基を示す。）
【００３６】
前記一般式（１１）で表されるシリコンモノマーの置換基Ｒは、前記一般式（１）に記載されたエポキシ基を含む炭化水素基である。また、Ａは炭素数１から５のアルキル基を示し、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉｓｏ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｉｓｏ−ペンチル基などのアルキル基を例示することができる。中でも原料入手が容易なメチル基、エチル基が好ましい。
【００３７】
前記一般式（１１）のシリコンモノマーを加水分解、縮重合するには水が必要である。水の使用量は、シリコンモノマーのモル数に対して、好ましくは１．０〜１０．０当量、より好ましくは１．０〜５．０当量にするとよい。反応の安定性の観点から１．０〜３．０当量の水を使用する事ことがさらに好ましい。
【００３８】
またシリコンモノマーを加水分解、縮重合するとき、塩基性触媒を使用した方が、反応がより速く進むため好ましい。塩基性触媒の使用量は、シリコンモノマーのモル数に対して、０．００４〜１．０当量が好ましく、反応の再現性の高さや反応制御の容易性の観点から０．００４〜０．５当量がより好ましい。
【００３９】
加水分解、縮重合条件として、反応温度は０〜１００℃が好ましく、更に好ましくは２０〜５０℃である。触媒を使用する事により反応が容易に進行する事から０℃以上であれば所望のシロキサン樹脂が得られ、１００℃以下であればシロキサン樹脂の分子量が制御でき好ましい。
【００４０】
本発明を構成するシロキサン樹脂の製造に用いる塩基性触媒としては、無機塩基性触媒、第四級アンモニウム塩、アミン類が好ましく、無機塩基性触媒としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等が挙げられる。第４級アンモニウム塩としては、例えばテトラブチルアンモニウムフルオライド、ベンジルトリブチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリエチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、テトラｎ−ブチルアンモニウムクロライド、テトラエチルアンモニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリｎ−ブチルアンモニウムブロマイド、ベンジルトリエチルアンモニウムブロマイド、ベンジルトリメチルアンモニウムブロマイド、ｎ−オクチルトリメチルアンモニウムブロマイド、ヘキシルトリメチルアンモニウムブロマイド、テトラブチルアンモニウムブロマイド、テトラエチルアンモニウムブロマイド、テトラデシルトリメチルアンモニウムブロマイド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、テトラｎ−プロピルアンモニウムブロマイド、テトラブチルアンモニウムアイオダイド、テトラエチルアンモニウムアイオダイド、テトラメチルアンモニウムアイオダイド、テトラｎ−プロピルアンモニウムアイオダイド、トリメチルフェニルアンモニウムアイオダイド、ベンジルトリメチルアンモニウムヒドロキシト゛、フェニルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロゲンスルフェート、テトラブチルアンモニウムテトラフルオロボレート、テトラメチルアンモニウムチオシアネート、テトラメチルアンモニウムｐ−トルエンスルフォネートなどが挙げられる。アミン類としては、例えばトリメチルアミン、トリエチルアミン、ピリジン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノピリジンなどが挙げられる。特に、強い塩基でモノマーの加水分解速度を制御可能なテトラメチルアンモニウムヒドロキシドがさらに好ましい。
【００４１】
シロキサン樹脂を得る加水分解、縮重合を行なう際は、無溶媒でも行う事が出来るが、粘度や安定性の観点からは溶媒を使用することが好ましく、溶媒としては、トルエン、キシレン等の非プロトン性溶媒、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶媒、メタノール、エタノール、イソプロパノール等のアルコール溶媒、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル溶媒等の溶媒を使用することができ、そのうちの１種類もしくは複数種類の混合系でも使用できる。また例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチルなどの高沸点溶媒を使用しても良い。
【００４２】
反応終了後は、カルボン酸や無機酸で塩基性触媒を中和するとよい。そして非極性溶媒を添加して反応生成物と水とを分離して、溶媒に溶解した反応生成物を回収し、水で洗浄後に溶媒を留去することにより目的のシロキサン樹脂を得ることができる。
【００４３】
本発明のシロキサン樹脂組成物は、上述のシロキサン樹脂、芳香族ポリアミン系化合物、およびアルコール系溶媒からなる。
【００４４】
本発明の芳香族ポリアミン系化合物は、アミノ基を複数含有する化合物であって、分子内に芳香環を有する。例えば、ｏ−フェニレンジアミン，ｍ−フェニレンジアミン，ｐ−フェニレンジアミン、クロロ−ｐ−フェニレンジアミン、クロロ−ｍ−フェニレンジアミン、フルオロフェニレンジアミン、ジクロロフェニレンジアミン、メチルフェニレンジアミン、ジメチルフェニレンジアミン、ｏ−キシリレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、トルイレンジアミンなどのフェニレンジアミン類、ベンジジン、ｏ−トリジン、ダイアニシジン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジクロロジフェニルメタン、ジアミノジメチルジフェニルメタン、ジアミノジエチルジフェニルメタンなどのジフェニルメタン類、ナフタレンジアミン、ジアミノベンズアニリド、ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノスチルベンジスルホン酸、ジアミノフェノールジハイドロクロライド、ロイコジアミノアンスラキノン、アミノ−Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノトルイジンハイドロクロライド又はアミノ−Ｎ−エチル−Ｎ−（β−メタンスルホンアミドエチル）−トルイジンサルフェートハイドレートなどが挙げられる。中でもｏ−キシリレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミンを用いた場合、ガスバリア性が高いため好ましく、ｐ−キシリレンジアミンが更に好ましい。本発明において、芳香族ポリアミン系化合物は２種類以上用いても良い。
【００４５】
本発明のアルコール系溶媒は、シロキサン樹脂組成物を基板などに塗布した後、僅かな加熱で留去できる観点から、沸点が低いアルコールが好ましく、特にシロキサン樹脂と芳香族ポリアミン系化合物との相溶性が優れているメタノール、エタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、ｔ−ブタノール、ｎ−ヘプタノール、ｎ−ヘキサノール等が好ましく、中でも沸点の低いメタノール、エタノールが好ましい。
【００４６】
本発明において、シロキサン樹脂組成物中のシロキサン樹脂の含有率は５重量％以上であり、５〜５０重量％が好ましく、シロキサン樹脂の含有率を変えることで、ガスバリア膜の膜厚を変えることができる。シロキサン樹脂の含有率が高いと組成物の粘度が増加し、塗布性が低下することから、５〜３０重量％がより好ましく、５〜２０重量％がさらに好ましい。またシロキサン樹脂の含有率が５重量％以上であれば、ガスバリア性が優れたものとなる。
【００４７】
また、シロキサン樹脂組成物中の芳香族ポリアミン系化合物の含有率は、５〜５０重量％が好ましい。芳香族ポリアミン系化合物の含有率が高いと組成物の粘度が増加することから、５〜３０重量％がより好ましく、５〜２０重量％がさらに好ましい。
【００４８】
シロキサン樹脂組成物中のアルコール系溶剤の含有率は、好ましくは４５〜９０重量％、より好ましくは５５〜９０重量％、さらに好ましくは６５〜９０重量％であるとよい。
【００４９】
本発明のシロキサン樹脂組成物は、基板に塗布したときに硬化する温度を硬化温度とするとき、この硬化温度が好ましくは８０℃以上、より好ましくは１００℃以上である。また硬化温度は、１５０℃以下、より好ましくは１２０℃以下である。硬化温度をこのような範囲内にすることにより、良好な塗布性を確保しながら、塗布膜の硬化を効率的に行うことができる。
【００５０】
シロキサン樹脂組成物を用いてガスバリア膜を作製する一般的な方法を次に記載する。ガスバリア膜の作製は、シロキサン樹脂組成物を基板上に塗布して薄膜を形成し、これを加熱することでガスバリア膜を作製する。基板としては、例えばガラス基板やシリコンウェハーやポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（例えばキャスト無軸延伸ポリプロピレン、ＣＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのフィルムが例示される。また塗布方法としては、例えばスピン塗布法、ディップコート法、グラビアコート法、ドクターブレード法などが挙げられる。特に本発明のシロキサン樹脂組成物は、スピン塗布性が良好であり、スピン塗布することにより厚みが均一で、均質な薄膜を容易に形成することができる。
【００５１】
次に基板上に形成された薄膜をホットプレートやオーブンに入れて加熱することにより、アルコール系溶媒を除去するとともに、シロキサン樹脂中のエポキシ基と芳香族ポリアミン系化合物と反応させることで、硬化膜を作製する。
【００５２】
一般に熱硬化膜作製では、好ましくは８０℃以上、より好ましくは１００℃以上で作製することができ、実際のプロセスに合わせた温度で硬化膜を作製することができる。ただしＰＥ、ＣＰＰなどのフィルム上にシロキサン樹脂組成物を塗布する場合は、８０〜１５０℃で硬化膜を作製することが好ましく、さらに８０〜１２０℃で作製することがより好ましい。
【００５３】
このように作製した硬化膜は、シロキサン樹脂の硬化物から形成されており、透明性や耐熱性に優れたガスバリア膜である。本発明の硬化膜の製造方法は、ガラス基板やシリコンウェハー、フィルム上に、シロキサン樹脂組成物を塗布して加熱するだけでガスバリア膜を容易に作製することができる。得られた硬化膜は、優れた酸素バリア性および透明性を有するガスバリア膜である。
【００５４】
ガスバリア膜の酸素透過率は、好ましくは５．０×１０-12ｍｏｌ・ｍ-2・Ｓ-1・Ｐａ-1未満、より好ましくは４．０×１０-12ｍｏｌ・ｍ-2・Ｓ-1・Ｐａ-1以下であるとよい。ガスバリア膜の酸素透過率を５．０×１０-12ｍｏｌ・ｍ-2・Ｓ-1・Ｐａ-1以下にすることにより、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）の酸素透過率と同等となり、高い酸素バリア性を示す優れたガスバリア膜を作製することにすることができる。
【００５５】
本発明のガスバリア膜は、上記の通り簡便で作製できることから半導体やディスプレイなどのガスバリア膜に適応可能となるばかりでなく、さらに透明性、耐熱性を持ち合わせた優れたガスバリア膜になる。
【実施例】
【００５６】
以下実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。以下の実施例において、測定には下記装置および方法を使用し、原料は特に断らない限り一般的な試薬を用いた。
【００５７】
・ＩＲ測定
島津製作所社製ＩＲ  Ｐｒｅｓｔｉｇｅ−２１を使用した。ＫＢｒ板に合成した化合物を少量塗布し、別のＫＢｒ板に挟んで赤外を透過させて測定した。
【００５８】
・ＧＰＣ測定
東ソー社製ＨＬＣ-８２２０ＧＰＣシステムを使用し、東ソー社製ＴＳＫｇｅｌ  ＳｕｐｅｒＨＺ３０００、ＴＳＫｇｅｌ  ＳｕｐｅｒＨＺ２０００、ＴＳＫｇｅｌ  ＳｕｐｅｒＨＺ１０００を直列に接続して分析を行った。検出はＲＩ（屈折率計）で行い、リファレンスカラムとしてＴＳＫｇｅｌ  ＳｕｐｅｒＨ−ＲＣを１本使用した。展開溶媒には和光純薬社製テトラヒドロフランを使用し、カラムとリファレンスカラムの流速は０．３５ｍＬ／ｍｉｎで行った。測定温度はプランジャーポンプ、カラム共に４０℃で行った。サンプルの調製にはシリコーン重合体約０．０２５ｇを１０ｍＬのテトラヒドロフランで希釈したものを１μＬ打ちこむ設定で行った。分子量分布計算には、東ソー社製ＴＳＫ標準ポリスチレン（Ａ−５００、Ａ−１０００、Ａ−２５００、Ａ−５０００、Ｆ−１、Ｆ−２、Ｆ−４、Ｆ−１０、Ｆ−２０、Ｆ−４０、Ｆ−８０）を標準物質として使用して算出した。
【００５９】
・酸素透過率測定方法
プラスチック-フィルム及びシート-ガス透過度試験方法（ＪＩＳ−Ｋ７１２６−１）に準拠した圧力センサ法による気体透過率測定装置を用い、測定温度は４０℃、相対湿度は０％とした。
【００６０】
・水蒸気透過率測定方法
防湿包装材料の透湿度試験方法−カップ法（ＪＩＳ−Ｚ０２０８）に従って行なった。測定条件は、条件Ｂ（温度：４０±０．５℃、相対湿度９０±２％）とした。
【００６１】
＜ガスバリア膜作成時のスピン塗布性の評価＞
作製したガスバリア膜のスピン塗布性については、ＣＰＰにムラ無く塗布できたものを○、実用上問題がないレベルで塗布できたものを△、うまく塗布出来なかったものを×とした。
【００６２】
＜ガスバリア膜の透明性の評価＞
また得られたガスバリア膜の透明性については、熱硬化させた後の硬化膜を目視で評価し、無色で透明なものを○、実用上問題がないレベルの透明性を有するものを△、着色したものを×とした。
【００６３】
＜シロキサン樹脂の合成＞
合成例１  ３−グリシドキシプロピル基含有シロキサン樹脂ＧＰ−１の合成
５００ｍＬの４つ口フラスコに、２−プロパノール２５ｍＬ、トルエン５０ｍＬ、２５％テトラメチルアンモニウムハイドライド水溶液０．１ｇ（０．００１ｍｏｌ）と水５．８８ｇ（０．３２６ｍｏｌ）を仕込み、次いで３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン５０ｇ（０．２１１ｍｏｌ）を３０〜４０℃で滴下しそのまま２時間、重合した。反応終了後、中和し、洗浄し、溶媒を留去３−グリシドキシプロピル基を含有するシロキサン樹脂ＧＰ−１を３５．４ｇ取得した。シロキサン樹脂ＧＰ−１の分子量、分子量分布およびＩＲ測定結果は次のとおりであった。
Ｍｎ：１，７９０、Ｍｗ：２，０００、Ｍｚ：２，２８０、Ｍｗ／Ｍｎ：１．１２、Ｍｚ／Ｍｗ：１．１４
ＩＲ：１０６１−１１４５ｃｍ-1（Ｓｉ−Ｏ），１３４０ｃｍ-1（エポキシ基），２８７４〜３０６１ｃｍ-1（Ｃ−Ｈ），３４７６ｃｍ-1（Ｓｉ−ＯＨ）
【００６４】
参考例１  ３−グリシドキシプロピル基含有シロキサン樹脂ＧＰ−２の合成
２５％テトラメチルアンモニウムハイドライド水溶液を０．０５ｇ（０．０００５ｍｏｌ）に変更したこと以外は合成例１と同様に合成し、３−グリシドキシプロピル基を含有するシロキサン樹脂ＧＰ−２を３６．８ｇ取得した。シロキサン樹脂ＧＰ−２の分子量、分子量分布およびＩＲ測定結果は次のとおりであった。
Ｍｎ：２，９００、Ｍｗ：４，５９０、Ｍｚ：８，３２０、Ｍｗ／Ｍｎ：１．５８、Ｍｚ／Ｍｗ：１．８１
ＩＲ:１０２６−１２０１ｃｍ-1（Ｓｉ−Ｏ），１３４０ｃｍ-1（エポキシ基），２８７５〜３０５５ｍ-1（Ｃ−Ｈ），３５０８ｃｍ-1（Ｓｉ−ＯＨ）
【００６５】
実施例１：シロキサン樹脂ＧＰ−１とｐ−キシリレンジアミンおよびメタノールからガスバリア膜の作製および評価
合成例１に記載したＧＰ−１を１ｇとｐ−キシリレンジアミン１ｇを秤量しメタノール９ｇに溶解させて１時間撹拌しコーティング液を作製した。作製したコーティング溶液を基材であるＣＰＰに１０００ｒｐｍ、３０秒の条件でスピンコートし薄膜を形成し、１００℃で２時間熱硬化してガスバリア膜を作製した。作製したガスバリア膜の酸素透過率と水蒸気透過率（透湿度）を測定し、表１に示した。なお基板としたＣＰＰの酸素透過率は、１．７×１０-11ｍｏｌ・ｍ-2・Ｓ-1・Ｐａ-1であった。
【００６６】
実施例２：シロキサン樹脂ＧＰ−１とｐ−キシリレンジアミンおよびメタノールからガスバリア膜の作製
実施例１に記載したｐ−キシリレンジアミン１ｇを０．７ｇに変更したことを除いて実施例１と同様の操作でガスバリア膜を作製した。作製したガスバリア膜の酸素透過率を測定し、表１に示した。
【００６７】
実施例３：シロキサン樹脂ＧＰ−１とｐ−キシリレンジアミンおよびメタノールからガスバリア膜の作製
実施例１に記載したｐ−キシリレンジアミン１ｇを１．２ｇに変更したことを除いて実施例１と同様の操作でガスバリア膜を作製した。作製したガスバリア膜の酸素透過率を測定し、表１に示した。
【００６８】
参照例４：シロキサン樹脂ＧＰ−１とｍ−キシリレンジアミンおよびメタノールからガスバリア膜の作製
実施例１に記載したｐ−キシリレンジアミンをｍ−キシリレンジアミンに変更したことを除いて実施例１と同様の操作でガスバリア膜を作製した。作製したガスバリア膜の酸素透過率を測定し、表１に示した。
【００６９】
比較例１：シロキサン樹脂ＧＰ−１とエチレンジアミンおよびメタノールからガスバリア膜の作製
実施例１に記載したｐ−キシリレンジアミンをエチレンジアミンに変更したことを除いて実施例１と同様の操作でガスバリア膜を作製した。作製したガスバリア膜の酸素透過率と透湿度を測定し、表１に示した。
【００７０】
比較例２：シロキサン樹脂ＧＰ−１とエチレンジアミンおよびメタノールからガスバリア膜の作製
実施例１に記載したｐ−キシリレンジアミン１ｇをエチレンジアミン０．５ｇに変更したことを除いて実施例１と同様の操作でガスバリア膜を作製した。作製したガスバリア膜の酸素透過率を測定し、表１に示した。
【００７１】
比較例３：シロキサン樹脂ＧＰ−１とエチレンジアミンおよびメタノールからガスバリア膜の作製
実施例１に記載したｐ−キシリレンジアミン１ｇをエチレンジアミン０．７ｇに変更したことを除いて実施例１と同様の操作でガスバリア膜を作製した。作製したガスバリア膜の酸素透過率と透湿度を測定し、表１に示した。
【００７２】
比較例４：シロキサン樹脂ＧＰ−１とエチレンジアミンおよびメタノールからガスバリア膜の作製
実施例１に記載したｐ−キシリレンジアミン１ｇをエチレンジアミン１．２ｇに変更したことを除いて実施例１と同様の操作でガスバリア膜を作製した。作製したガスバリア膜の酸素透過率と透湿度を測定し、表１に示した。
【００７３】
比較例５：シロキサン樹脂ＧＰ−２とｐ−キシリレンジアミンとメタノールからガスバリア膜の作製
実施例１に記載したシロキサン樹脂ＧＰ−１をシロキサン樹脂ＧＰ−２に変更したことを除いて実施例１と同様の操作でガスバリア膜を作製しようとしたが、シロキサン樹脂ＧＰ−２がメタノール溶液に混合せず白濁した溶液となりＣＰＰフィルムへ塗布は出来なかった。
【００７４】
【表１】
0006529036.tif 000014
【００７５】
実施例１から３に示すとおり、本発明のシロキサン樹脂組成物から作製したガスバリア膜の酸素透過率は、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）フィルムの酸素透過率と比較して低く、非常に優れたガスバリア性を示すことがわかった。
【００７６】
また本発明のシロキサン樹脂組成物は、汎用のメタノールに溶解可能で、かつ基板上にコーティングするときスピン塗布性が良好である。さらに１００℃程度に加熱するだけでガスバリア膜が簡便に作製できることから、電子材料のガスバリア膜に応用できる。さらにシロキサン樹脂は高い透明性、耐熱性を有していることから耐熱性、透明性を付与したガスバリア膜が作製可能となる。