(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方主面側にスクライブラインが形成されてなる基板を前記スクライブラインに沿ってブレークする装置であって、
前記基板が水平姿勢にて載置される載置部と、
前記載置部の上方に、前記載置部に対して進退自在に設けられてなるブレーク刃と、
を備え、
前記基板を前記スクライブラインの延在方向と前記ブレーク刃の刃先の延在方向とが一致するように前記載置部に載置した状態で前記ブレーク刃を所定の下降停止位置まで下降させることによって、前記基板を前記スクライブラインに沿って分断するように構成されてなり、
前記載置部が、
第１の主面に最大凹凸差が５０μｍ以下である凹凸が設けられてなり、かつ、前記第１の主面に対向する第２の主面が前記第１の主面に比して平坦である、板状の弾性体と、
前記弾性体の前記第１の主面側に貼付されてなり、非貼付面が平坦なフィルムと、
からなるものであり、
前記第２の主面が前記基板の被載置面とされてなる、
ことを特徴とするブレーク装置。
【請求項２】
請求項１に記載のブレーク装置であって、
前記弾性体が、前記第１の主面に前記凹凸が設けられてなることで前記第１の主面近傍が他の部分よりも可視光の透過率が相対的に小さい不透明部分となっている、板状の透明弾性体であり、
前記フィルムが貼付されない状態における前記透明弾性体全体の厚み方向における可視光の透過率が３０％以下であり、
前記載置部全体の厚み方向における可視光の透過率が６０％以上である、
ことを特徴とするブレーク装置。
【請求項３】
請求項２に記載のブレーク装置であって、
前記透明弾性体がシリコーンゴムである、
ことを特徴とするブレーク装置。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のブレーク装置であって、
前記弾性体の前記第２の主面の最大凹凸差が２０μｍ以下である、
ことを特徴とするブレーク装置。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のブレーク装置であって、
前記弾性体の硬度が５０°以上９０°以下である、
ことを特徴とするブレーク装置。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のブレーク装置であって、
前記フィルムが、所定の基材の表面に粘着性を付与してなるものである、
ことを特徴とするブレーク装置。
【請求項７】
一方主面側にスクライブラインが形成されてなる基板を前記スクライブラインに沿ってブレークする方法であって、
載置部の上に、前記スクライブラインの延在方向と、前記載置部の上方に前記載置部に対して進退自在に設けられてなるブレーク刃の刃先の延在方向とが一致するように、前記基板を水平姿勢にて載置する工程と、
前記基板が前記載置部の上に載置された状態で前記ブレーク刃を所定の下降停止位置まで下降させることによって、前記基板を前記スクライブラインに沿って分断する工程と、
を備え、
前記載置部として、
第１の主面に最大凹凸差が５０μｍ以下である凹凸が設けられてなり、かつ、前記第１の主面に対向する第２の主面が前記第１の主面に比して平坦である、板状の弾性体と、
前記弾性体の前記第１の主面側に貼付されてなり、非貼付面が平坦なフィルムと、
からなるものを用い、
前記第２の主面を前記基板の被載置面とする、
ことを特徴とする、基板のブレーク方法。
【請求項８】
請求項７に記載の基板のブレーク方法であって、
前記弾性体が、前記第１の主面に前記凹凸が設けられてなることで前記第１の主面近傍が他の部分よりも可視光の透過率が相対的に小さい不透明部分となっている、板状の透明弾性体であり、
前記フィルムが貼付されない状態における前記透明弾性体全体の厚み方向における可視光の透過率が３０％以下であり、
前記載置部全体の厚み方向における可視光の透過率が６０％以上である、
ことを特徴とする基板のブレーク方法。
【請求項９】
請求項８に記載の基板のブレーク方法であって、
前記透明弾性体がシリコーンゴムである、
ことを特徴とする基板のブレーク方法。
【請求項１０】
請求項７ないし請求項９のいずれかに記載の基板のブレーク方法であって、
前記弾性体の前記第１の主面に存在する凹凸が、加熱成型によって形成された厚みばらつきが１００μｍ以上である初期弾性体を所定の水平な吸着面に吸着した状態で前記弾性体の一方主面を研磨することによって、形成されてなり、
前記初期弾性体の前記平坦面に載置された側の主面が前記弾性体の前記第２の主面とされる、
ことを特徴とする、基板のブレーク方法。
【請求項１１】
請求項７ないし請求項１０のいずれかに記載の基板のブレーク方法であって、
前記弾性体の前記第２の主面の最大凹凸差が２０μｍ以下である、
ことを特徴とする基板のブレーク方法。
【請求項１２】
請求項７ないし請求項１１のいずれかに記載の基板のブレーク方法であって、
前記弾性体の硬度が５０°以上９０°以下である、
ことを特徴とする基板のブレーク方法。
【請求項１３】
請求項７ないし請求項１２のいずれかに記載の基板のブレーク方法であって、
前記フィルムが、所定の基材の表面に粘着性を付与してなるものである、
ことを特徴とする基板のブレーク方法。
【請求項１４】
一方主面側にスクライブラインが形成されてなる基板を前記スクライブラインに沿ってブレークする装置において、前記基板が水平姿勢にて載置される載置部を構成する部材であって、
前記部材が、
第１の主面に最大凹凸差が５０μｍ以下である凹凸が設けられてなり、かつ、前記第１の主面に対向する第２の主面が前記第１の主面に比して平坦である、板状の弾性体と、
前記弾性体の前記第１の主面側に貼付されてなり、非貼付面が平坦なフィルムと、
からなるものであり、
前記載置部に用いられる場合において前記第２の主面が前記基板の被載置面とされる、
ことを特徴とするブレーク装置の基板載置部用部材。
【請求項１５】
請求項１４に記載のブレーク装置の基板載置部用部材であって、
前記弾性体が、前記第１の主面に前記凹凸が設けられてなることで前記第１の主面近傍が他の部分よりも可視光の透過率が相対的に小さい不透明部分となっている、板状の透明弾性体であり、
前記フィルムが貼付されない状態における前記透明弾性体全体の厚み方向における可視光の透過率が３０％以下であり、
前記載置部全体の厚み方向における可視光の透過率が６０％以上である、
ことを特徴とするブレーク装置の基板載置部用部材。
【請求項１６】
請求項１５に記載のブレーク装置の基板載置部用部材であって、
前記透明弾性体がシリコーンゴムである、
ことを特徴とするブレーク装置の基板載置部用部材。
【請求項１７】
請求項１４ないし請求項１６のいずれかに記載のブレーク装置の基板載置部用部材であって、
前記載置部を構成する状態における前記弾性体の前記第２の主面の最大凹凸差が２０μｍ以下である、
ことを特徴とするブレーク装置の基板載置部用部材。
【請求項１８】
請求項１４ないし請求項１７のいずれかに記載のブレーク装置の基板載置部用部材であって、
前記弾性体の硬度が５０°以上９０°以下である、
ことを特徴とするブレーク装置の基板載置部用部材。
【請求項１９】
請求項１４ないし請求項１８のいずれかに記載のブレーク装置の基板載置部用部材であって、
前記フィルムが、所定の基材の表面に粘着性を付与してなるものである、
ことを特徴とするブレーク装置の基板載置部用部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の分断に用いるブレーク装置に関し、特に、ブレークに際して基板を載置する載置部の構成に関する。
【背景技術】
【０００２】
フラットディスプレイパネルまたは太陽電池パネルなどの製造プロセスは一般に、ガラス基板、セラミックス基板、半導体基板などの脆性材料からなる基板（母基板）を分断する工程を含む。係る分断には、基板表面にダイヤモンドポイントやカッターホイールなどのスクライブツールを用いてスクライブライン（けがき線）を形成し、該スクライブラインから基板厚み方向にクラック（垂直クラック）を伸展させる、という手法が広く用いられている。スクライブラインを形成した場合、垂直クラックが厚さ方向に完全に伸展して基板が分断されることもあるが、垂直クラックが厚み方向に部分的にしか伸展しない場合もある。後者の場合、スクライブラインの形成後に、ブレーク処理が行われる。ブレーク処理は、概略、スクライブラインに沿う態様にて基板に当接させたブレーク刃を押し下げることで、垂直クラックを厚み方向に完全に進行させ、これによって基板をスクライブラインに沿って分断するというものである。
【０００３】
係るブレーク処理に用いるブレーク装置としては、従来、いわゆる３点曲げの方式によりスクライブラインからクラックを伸展させるものが、広く用いられている（例えば、特許文献１参照）。係るブレーク装置は、所定の間隔を設けて配置された２つの下刃（テーブル）と、上刃としてのブレーク刃とを有しており、当該間隔の形成位置に沿ってスクライブラインが延在するように基板を下刃の上に水平配置したうえで、上刃たるブレーク刃を下降させて基板に当接させ、さらに下方へと押し下げることで、基板に３点曲げの状態を生じさせてスクライブラインから垂直クラックを進行させて基板を分断するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−８３８２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近時、特許文献１に開示されているような従来構成のブレーク装置に代わり、一の弾性体（例えばゴム板）を基板の載置部として採用し、ブレーク刃によるブレークを行うブレーク装置が、研究・開発されている。係るブレーク装置は、例えば、従来構成のブレーク装置に比して、ブレーク刃の押し込み量を小さくできるという利点を有している。
【０００６】
係る場合、載置部として用いる弾性体の表面は、ブレークの精度や確実性などの観点から、できるだけ厚みが一様でありかつ表面が平坦であることが求められる。
【０００７】
またこのように載置部として用いる弾性体は、該弾性体を支持する支持部とともども、透明なものであることが好ましい。なぜならば、これら弾性体および支持部が透明である場合、それらを介して下方より、該弾性体に載置された基板を観察することができるからである。このような透明弾性体の材料としては、透明シリコーンゴムが例示される。
【０００８】
しかしながら、市販されている板状の透明弾性体は一般に、金型に液体や粘土状の透明弾性体材料を流し込み、加熱成型することによって製造されているために、その厚みの精度は、金型の精度に直接の影響を受けているほか、成型温度ばらつきや、材料の密度ばらつきなどにも影響を受ける。例えば、狙いの厚みが３ｍｍの製品であれば、少なくとも１００μｍ程度の厚みばらつきを有する。このような、総じて厚みばらつきの大きい透明弾性体をそのままブレーク装置の載置部として用いた場合、ブレーク刃に作用する力に位置による不均一が生じ、割れ残りや、押し込み不足などの不良が生じ、良好なブレークを確実に行うことが難しい。
【０００９】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、基板をスクライブラインに沿ってブレークするブレーク装置における基板の載置部に適した部材、および、当該部材を載置部に備えるブレーク装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、一方主面側にスクライブラインが形成されてなる基板を前記スクライブラインに沿ってブレークする装置であって、前記基板が水平姿勢にて載置される載置部と、前記載置部の上方に、前記載置部に対して進退自在に設けられてなるブレーク刃と、を備え、前記基板を前記スクライブラインの延在方向と前記ブレーク刃の刃先の延在方向とが一致するように前記載置部に載置した状態で前記ブレーク刃を所定の下降停止位置まで下降させることによって、前記基板を前記スクライブラインに沿って分断するように構成されてなり、前記載置部が、第１の主面に最大凹凸差が５０μｍ以下である凹凸が設けられてなり、かつ、前記第１の主面に対向する第２の主面が前記第１の主面に比して平坦である、板状の弾性体と、前記弾性体の前記第１の主面側に貼付されてなり、非貼付面が平坦なフィルムと、からなるものであり、前記第２の主面が前記基板の被載置面とされてなる、ことを特徴とする。
【００１１】
請求項２の発明は、請求項１に記載のブレーク装置であって、前記弾性体が、前記第１の主面に前記凹凸が設けられてなることで前記第１の主面近傍が他の部分よりも可視光の透過率が相対的に小さい不透明部分となっている、板状の透明弾性体であり、前記フィルムが貼付されない状態における前記透明弾性体全体の厚み方向における可視光の透過率が３０％以下であり、前記載置部全体の厚み方向における可視光の透過率が６０％以上である、ことを特徴とする。
【００１２】
請求項３の発明は、請求項２に記載のブレーク装置であって、前記透明弾性体がシリコーンゴムである、ことを特徴とする。
【００１３】
請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のブレーク装置であって、前記弾性体の前記第２の主面の最大凹凸差が２０μｍ以下である、ことを特徴とする。
【００１４】
請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のブレーク装置であって、前記弾性体の硬度が５０°以上９０°以下である、ことを特徴とする。
【００１５】
請求項６の発明は、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のブレーク装置であって、前記フィルムが、所定の基材の表面に粘着性を付与してなるものである、ことを特徴とする。
【００１６】
請求項７の発明は、一方主面側にスクライブラインが形成されてなる基板を前記スクライブラインに沿ってブレークする方法であって、載置部の上に、前記スクライブラインの延在方向と、前記載置部の上方に前記載置部に対して進退自在に設けられてなるブレーク刃の刃先の延在方向とが一致するように、前記基板を水平姿勢にて載置する工程と、前記基板が前記載置部の上に載置された状態で前記ブレーク刃を所定の下降停止位置まで下降させることによって、前記基板を前記スクライブラインに沿って分断する工程と、を備え、前記載置部として、第１の主面に最大凹凸差が５０μｍ以下である凹凸が設けられてなり、かつ、前記第１の主面に対向する第２の主面が前記第１の主面に比して平坦である、板状の弾性体と、前記弾性体の前記第１の主面側に貼付されてなり、非貼付面が平坦なフィルムと、からなるものを用い、前記第２の主面を前記基板の被載置面とする、ことを特徴とする。
【００１７】
請求項８の発明は、請求項７に記載の基板のブレーク方法であって、前記弾性体が、前記第１の主面に前記凹凸が設けられてなることで前記第１の主面近傍が他の部分よりも可視光の透過率が相対的に小さい不透明部分となっている、板状の透明弾性体であり、前記フィルムが貼付されない状態における前記透明弾性体全体の厚み方向における可視光の透過率が３０％以下であり、前記載置部全体の厚み方向における可視光の透過率が６０％以上である、ことを特徴とする。
【００１８】
請求項９の発明は、請求項８に記載の基板のブレーク方法であって、前記透明弾性体がシリコーンゴムである、ことを特徴とする。
【００１９】
請求項１０の発明は、請求項７ないし請求項９のいずれかに記載の基板のブレーク方法であって、前記弾性体の前記第１の主面に存在する凹凸が、加熱成型によって形成された厚みばらつきが１００μｍ以上である初期弾性体を所定の水平な吸着面に吸着した状態で前記弾性体の一方主面を研磨することによって、形成されてなり、前記初期弾性体の前記平坦面に載置された側の主面が前記弾性体の前記第２の主面とされる、ことを特徴とする。
【００２０】
請求項１１の発明は、請求項７ないし請求項１０のいずれかに記載の基板のブレーク方法であって、前記弾性体の前記第２の主面の最大凹凸差が２０μｍ以下である、ことを特徴とする。
【００２１】
請求項１２の発明は、請求項７ないし請求項１１のいずれかに記載の基板のブレーク方法であって、前記弾性体の硬度が５０°以上９０°以下である、ことを特徴とする。
【００２２】
請求項１３の発明は、請求項７ないし請求項１２のいずれかに記載の基板のブレーク方法であって、前記フィルムが、所定の基材の表面に粘着性を付与してなるものである、ことを特徴とする。
【００２３】
請求項１４の発明は、一方主面側にスクライブラインが形成されてなる基板を前記スクライブラインに沿ってブレークする装置において、前記基板が水平姿勢にて載置される載置部を構成する部材であって、前記部材が、第１の主面に最大凹凸差が５０μｍ以下である凹凸が設けられてなり、かつ、前記第１の主面に対向する第２の主面が前記第１の主面に比して平坦である、板状の弾性体と、前記弾性体の前記第１の主面側に貼付されてなり、非貼付面が平坦なフィルムと、からなるものであり、前記載置部に用いられる場合において前記第２の主面が前記基板の被載置面とされる、ことを特徴とする。
【００２４】
請求項１５の発明は、請求項１４に記載のブレーク装置の基板載置部用部材であって、前記弾性体が、前記第１の主面に前記凹凸が設けられてなることで前記第１の主面近傍が他の部分よりも可視光の透過率が相対的に小さい不透明部分となっている、板状の透明弾性体であり、前記フィルムが貼付されない状態における前記透明弾性体全体の厚み方向における可視光の透過率が３０％以下であり、前記載置部全体の厚み方向における可視光の透過率が６０％以上である、ことを特徴とする。
【００２５】
請求項１６の発明は、請求項１５に記載のブレーク装置の基板載置部用部材であって、前記透明弾性体がシリコーンゴムである、ことを特徴とする。
【００２６】
請求項１７の発明は、請求項１４ないし請求項１６のいずれかに記載のブレーク装置の基板載置部用部材であって、前記載置部を構成する状態における前記弾性体の前記第２の主面の最大凹凸差が２０μｍ以下である、ことを特徴とする。
【００２７】
請求項１８の発明は、請求項１４ないし請求項１７のいずれかに記載のブレーク装置の基板載置部用部材であって、前記弾性体の硬度が５０°以上９０°以下である、ことを特徴とする。
【００２８】
請求項１９の発明は、請求項１４ないし請求項１８のいずれかに記載のブレーク装置の基板載置部用部材であって、前記フィルムが、所定の基材の表面に粘着性を付与してなるものである、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２９】
請求項１ないし請求項１９の発明によれば、ブレーク装置において基板をスクライブラインに沿って確実に分断することができる。
【００３０】
特に、請求項２、請求項３、請求項８、請求項９、請求項１５、および請求項１６の発明によれば、ブレーク装置において、スクライブラインに沿ったブレークを確実に行えるとともに、ブレークに際して基板を載置部およびその支持部を介して下方から観察するに足る十分な視認性が確保される。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】ブレーク装置１００の要部を示す図である。
【図２】ブレーク装置１００の要部を示す図である。
【図３】載置部用部材１αのより具体的な構成を示す図である。
【図４】載置部用部材１αを得るための手順を概略的に示す図である。
【図５】載置部用部材１αを得るための手順を概略的に示す図である。
【図６】初期弾性体１１βをそのまま載置部１に用いた場合のブレークの様子を示す模式図である。
【図７】載置部用部材１αを載置部１に用いた場合のブレークの様子を示す模式図である。
【図８】試料１−２についての、研磨処理前後の凹凸プロファイルを示す図である。
【図９】視認性の確認結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
＜ブレーク装置の概要＞
図１および図２は、本発明の実施の形態に係るブレーク装置１００の要部を示す図である。ブレーク装置１００は、基板Ｗを水平姿勢にて載置するための載置部１と、基板Ｗに押し当てられることで基板Ｗを分断するブレーク刃２と、載置部１を下方から支持するための支持部３とを備える。ブレーク装置１００は、あらかじめスクライブライン（けがき線）ＳＬが形成された基板Ｗに対しブレーク刃２を当接させるブレーク処理を施すことによって該スクライブラインＳＬから基板Ｗの厚み方向へとクラック（垂直クラック）を伸展させることで、基板ＷをスクライブラインＳＬに沿って分断する装置である。より詳細には、図１はブレーク刃２の長手方向に垂直な断面を含む側断面図であり、図２はブレーク刃２の長手方向に沿った側面図である。ただし、図２においては支持部３を省略している。
【００３３】
基板Ｗは、ガラス基板、セラミックス基板、半導体基板などの脆性材料からなる。厚み及びサイズには特段の制限はないが、典型的には、０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度の厚みで直径が６インチ〜１０インチ程度のものが想定される。
【００３４】
なお、図１および図２においては基板ＷにスクライブラインＳＬが１つだけ形成されている態様を示しているが、これは図示の簡単および説明の便宜上のものであって、通常は、一の基板Ｗに対して多数のスクライブラインＳＬが形成されてなる。また、図１および図２においては図示を省略しているが、基板Ｗは、ダイシングリングなどとも称される環状の張設部材に張設されたシートに貼付される態様にてブレークに供される態様であってもよい。
【００３５】
載置部１は、支持部３により水平姿勢で支持されてなる状態において、その上面１ａに基板Ｗが載置される部位である。本実施の形態においては、係る載置部１に用いる部材を、載置部用部材１αと称する。基板Ｗは、スクライブラインＳＬが形成されてなる側の主面（スクライブライン形成面）Ｗａを載置部１の上面１ａに当接させる態様にて、かつ、スクライブラインＳＬの延在方向をブレーク刃２の刃先２ａの延在方向と一致させる態様にて、載置部１に載置される。
【００３６】
図３は、載置部１として用いられる板状の部材である載置部用部材１αのより具体的な構成を示す図である。図１および図２において載置部用部材１αは全体として一様であるように簡略的に図示されているが、実際には、載置部用部材１αは、シート状の基材１３の一方の面に粘着層１４を形成することで粘着性を付与してなる樹脂性のフィルム１２が、板状の弾性体１１の微細かつランダムな凹凸を有する第１の主面１１ａに貼付された構成を有する。係る場合において、主面１１ａにおける凹凸はその幅が数μｍ程度であり、最大凹凸差は５０μｍ以下とされてなる。好ましくは、最大凹凸差は２０μｍ程度もしくはそれ以下とされてなる。
【００３７】
係る載置部用部材１αは、ブレーク装置１００において載置部１として用いる際、フィルム１２が支持部３側となる態様にて支持部３上に配置される。すなわち、載置部１においては、弾性体１１において第１の主面１１ａの反対面であり第１の主面１１ａに比して平坦である第２の主面１１ｂが基板Ｗの被載置面となる。載置部用部材１αが以上のような構成および配置態様は、ブレーク装置１００におけるブレーク処理の確実性を高めることを意図してなされたものであるが、その詳細については後述する。
【００３８】
ブレーク刃２は、例えば超鋼合金や部分安定化ジルコニア等からなり、図１に示すように、その鉛直下側部分に、当該ブレーク刃２の長手方向に垂直な断面が略三角形状をなす刃先２ａを備える。刃先２ａは、概略、１０°〜９０°程度の角度をなす２つの刃面にて形成されてなる。
【００３９】
支持部３は、載置部１を水平姿勢にて下方支持する、表面が平坦でかつ載置部１に比して十分な剛性を有する部位である。
【００４０】
以上のような構成を有するブレーク装置１００におけるブレーク処理は、ブレーク刃２を図１に矢印ＡＲ１にて示すように鉛直下方に所定距離だけ下降させ、基板ＷのスクライブラインＳＬの上方位置に当接させることによって行う。
【００４１】
より詳細には、ブレーク刃２は、図２に示すように、所定の初期位置ｚ＝ｚ０から、スクライブライン非形成面Ｗｂの高さ位置ｚ＝ｚ１よりも下方のｚ＝ｚ２なる高さ位置に定められた停止位置（下降停止位置）に到達するまで、下降させることによって実現される。なお、ブレーク処理に際して基板が下降される、ｚ＝ｚ０からｚ＝ｚ２までの距離｜ｚ２−ｚ０｜を、ブレーク刃２の押し込み量と称する。
【００４２】
ブレーク刃２が初期位置ｚ＝ｚ０から下降させられて、高さ位置ｚ＝ｚ１においてスクライブライン非形成面Ｗｂと当接した後もｚ＝ｚ２の下降停止位置に到達するまで押し下げられると、基板Ｗは上方からブレーク刃２による押圧力を受け、これによって載置部１の弾性体１１に押しつけられることになる。その際に弾性体１１から受ける反発力が、基板ＷをスクライブラインＳＬの形成箇所から２つの個片に離反させるように作用する。これによって、基板Ｗが２つの個片に分断されるようになっている。
【００４３】
好ましくは、載置部１および支持部３は、その構成材料を好適に選択することで、載置部１に載置されてなる状態の基板Ｗを（より詳細にはそのスクライブライン形成面Ｗａを）、鉛直下方からそれら載置部１および支持部３を介して観察可能に設けられる。係る場合の載置部１の構成については、後述する。一方、支持部３については、可視光に対し実質的に透明な部材（例えば石英ガラス板など）により構成されればよい。
【００４４】
また、基板Ｗが載置部１および支持部３を介して観察可能である場合、図１および図２に示すように、ブレーク装置１００は、支持部３よりも鉛直下方にカメラ４を備えていてもよい。
【００４５】
カメラ４は、ブレーク刃２（より詳細には刃先２ａ）を含む鉛直面内に配置される。カメラ４は、鉛直上方に向けて配置されており、載置部１および支持部３を介して、載置部１に載置された基板Ｗを、撮像可能とされる。カメラ４は、例えばＣＣＤカメラである。
【００４６】
なお、カメラ４に付随させる態様にて、照明手段５が設けられる。照明手段５は、鉛直上方に向けて照明光を照射するように配置される。照明手段５としては、カメラ４を囲繞する態様にて設けられるリング照明を用いるのが好適な一例であるが、他の形態のものが用いられてもよい。
【００４７】
このように、カメラ４（および照明手段５）が備わる場合、ブレーク装置１００においては、カメラ４による載置部１および支持部３を介した基板Ｗの撮像および観察が可能となる。すなわち、ブレーク刃２によるブレークに際して、カメラ４による撮像画像を用いた基板Ｗの位置決めや、ブレーク処理時の状態観察などが可能となる。例えば、ブレーク処理に先立って、基板Ｗのスクライブライン形成面Ｗａをカメラ４にて観察しつつ、基板Ｗの位置を調整することにより、スクライブラインＳＬをブレーク刃２の直下に配置させることなどが行える。
【００４８】
＜載置部用部材の詳細＞
次に、載置部用部材１αについてより詳細に説明する。
【００４９】
ブレーク装置１００におけるブレーク処理によって基板Ｗが確実に分断される（割れ残りが生じない）には、載置部１の上面１ａ（すなわち、弾性体１１の第２の主面１１ｂ）が、できるだけ水平かつ平坦であることが求められる。載置部１の上面１ａに顕著な凹凸差が存在すると、その凹部のところではブレーク処理に際してブレーク刃２が基板Ｗに対して十分に押し込まれず、その結果として載置部１（弾性体１１）から十分な反発力が作用しないために、基板Ｗに割れ残りが生じる可能性が高くなるからである。上述のように、弾性体１１において第２の主面１１ｂは第１の主面１１ａに比して平坦なものとされてなるが、実用上は、水平に配置された状態における載置部１の上面１ａの最大凹凸差が２０μｍ以下に収まっていれば、載置部１の上面１ａはブレーク処理に際してほぼ水平かつ平坦であるとみなすことができる。
【００５０】
加えて、載置部１に載置されてなる基板Ｗを、鉛直下方から例えばカメラ４によって載置部１および支持部３を介して観察する場合、すなわち、視認性が確保されるようにする場合、載置部１が厚み方向において可視光に対し一定程度以上の透過性を有することが求められる。例えば、カメラ４による撮像画像に写った基板Ｗ上のパターン（基板Ｗの一方主面上に２次元的に繰り返し形成されてなる回路パターン）を用いてパターンマッチングによるアライメントを行う場合であれば、載置部１が厚み方向において可視光に対し６０％以上の光透過率を有することが求められる。
【００５１】
本実施の形態においては、載置部用部材１αを所定の材料および作製手順にて図３に示す構成とすることで、該載置部用部材１αを載置部１に用いた場合に載置部１の上面１ａにおいて最大凹凸差が２０μｍ以下という水平性および平坦性が確保され、かつ、厚み方向において可視光に対し６０％以上という透過率が確保されるものとなっている。以下、この点について、載置部用部材１αの作製手順とともに説明する。図４および図５は、載置部用部材１αを得るための手順を概略的に示す図である。
【００５２】
載置部用部材１αの作製にあたってはまず、金型に液状や粘土状の透明弾性体材料を流し込み、加熱して板状に成型することで、可視光に対して実質的に透明な弾性体である透明弾性体を得る。係る透明弾性体としては、シリコーンゴムが例示される。以降の説明においては、係る加熱成型によって得られる透明弾性体、および、その後に行う加工の途中段階の透明弾性体を、初期弾性体１１βと総称することとする。
【００５３】
初期弾性体１１βを得るための加熱成型は、初期弾性体１１βを板状とするべくなされるものの、金型の精度や、成型温度ばらつきや、透明弾性体材料の密度ばらつきなどの影響を受けるために、その寸法精度は十分なものではない。そのため、加熱成型後の初期弾性体１１βは、透明性こそ確保されているものの、図４（ａ）に模式的に示すように、その表面には例えば１０ｍｍ〜３００ｍｍ程度のスパンで厚みが最大で１００μｍ程度変化するような大きなうねりが存在し、それゆえ、初期弾性体１１βは最大で１００μｍ程度の厚みばらつきを有するものとなっている。
【００５４】
そこで、係る厚みばらつきを解消するべく、次に、図４（ｂ）に示すように、初期弾性体１１βの一方主面を被吸着面Ｓ０として水平かつ平坦な吸着テーブル２０１に吸着固定し、上面Ｓ１を研磨（もしくは研削）する。吸着テーブル２０１に吸着固定された状態においては、初期弾性体１１βは吸着力によって変形し、被吸着面Ｓ０のうねりは吸着テーブル２０１の平坦性によってキャンセルされる。それゆえ、うねりが生じるのは、上面Ｓ１側のみとなる。
【００５５】
上面Ｓ１の研磨は、例えば、図４（ｂ）に示すように、吸着テーブル２０１に対し一定の高さ位置に保持した砥石などの研磨手段２０２にて、矢印ＡＲ２に示すように初期弾性体１１βの上面Ｓ１を研磨することによって、実現される。加えて、公知のラッピング研磨などの手法によって仕上げ研磨がなされる態様であってもよい。
【００５６】
図４（ｃ）に示すように、研磨が施された初期弾性体１１βの上面Ｓ２においては、図４（ｂ）に示す処理前の上面Ｓ１に存在していた大きなうねりは解消される。係る研磨後の初期弾性体１１βが、載置部用部材１αの弾性体１１を構成し、その上面Ｓ２が第１の主面１１ａとなる。
【００５７】
係る態様にて形成される第１の主面１１ａは、微視的にはむしろ研磨前の初期弾性体１１βの上面Ｓ１よりも荒れた状態となっている。より詳細には、第１の主面１１ａにおいては、幅が数μｍ程度で最大凹凸差が５０μｍ以下程度という微細かつランダムな凹凸が存在する。これにより、第１の主面１１ａの近傍は、他の部分よりも可視光の透過率が小さく、可視光が乱反射する、不透明部分となっている。そのため、研磨後の初期弾性体１１β全体としても、厚み方向における光透過率が３０％以下となってしまっている。
【００５８】
係る態様にて弾性体１１が得られると、続いて、図５（ａ）において矢印ＡＲ３にて示すように、粘着層１４を第１の主面１１ａに接触させることによってフィルム１２を第１の主面１１ａに貼付する。
【００５９】
係るフィルム１２の貼付により、図５（ｂ）に示すように、弾性体１１とフィルム１２とからなる載置部用部材１αが得られる。このとき、図３に拡大して示すように、第１の主面１１ａに形成されてなる凹凸にフィルム１２の粘着層１４が入り込む。これにより、第１の主面１１ａの凹凸は吸収され、載置部用部材１αの最上面となっているフィルム１２の上面Ｓ３（弾性体１１に対する非貼付面）は水平かつ平坦となる。
【００６０】
なお、フィルム１２としては、可視光に対し透明なものであれば、公知のものを含め、適宜のものを使用することが可能である。例えば、ＰＥＴや、ポリオレフィン（ポリエチレン、ポリプロピレン）、ＥＶＡなどを基材１３とするものが使用可能である。また、フィルム１２の厚みは、少なくとも上面Ｓ３の平坦性が確保される程度であればよいが、典型的には５０μｍ〜１５０μｍ程度である。
【００６１】
図５（ｂ）に示す状態においては、載置部用部材１αの最下面は吸着テーブル２０１に吸着固定された被吸着面Ｓ０となっているので、載置部用部材１αは全体として水平でありかつ上下面が平坦な状態となっている。なお、この被吸着面Ｓ０は、載置部用部材１αの第２の主面１１ｂでもある。
【００６２】
しかしながら、吸着テーブル２０１による吸着固定を解除して載置部用部材１αを吸着テーブル２０１から離隔させると、フィルム１２が上側となる姿勢のときは、それまで被吸着面Ｓ０として平坦な吸着テーブル２０１に吸着されてなることで強制的に平坦とされていた載置部用部材１αの第２の主面１１ｂが、吸着力の解放に伴って、図５（ｃ）に示すように第１の主面１１ａの凹凸周期に比して大きなスパンの凹凸（うねり）を有するものとなる。
【００６３】
ただし、本実施の形態において係る載置部用部材１αを載置部１として使用する場合は、上述のように、図５（ｃ）に示す姿勢を上下反転させて図５（ｄ）に示すようにフィルム１２を下側とした姿勢にて、載置部用部材１αを支持部３の上に配置する。この場合、水平な支持部３に載置されることでフィルム１２の水平性および平坦性は確保される一方で、弾性体１１においては、その自重が作用することによって、第２の主面１１ｂが平坦化されるように（うねりがキャンセルされるように）変形する。これにより、載置部１においては、その上面１ａにおける最大凹凸差が２０μｍ以下という程度にまで低減される。すなわち、上面１ａがブレーク処理に際して水平かつ平坦であるとみなせる状態が実現される。
【００６４】
また、上述したように、フィルム１２の粘着層１４が第１の主面１１ａの凹凸に入り込んだ状態となっていることで、第１の主面１１ａ近傍は係る凹凸のために乱反射が生じかつ可視光の透過率が低い不透明部分となっていたにもかかわらず、載置部用部材１α全体としては、厚み方向において可視光の透過率が６０％以上という状態が実現される。これは、フィルム１２を貼付することで、粘着層１４によって第１の主面１１ａにおいて生じるはずの乱反射が抑制されることの効果であると考えられる。
【００６５】
なお、載置部用部材１αにおいて以上のような平坦性および透過率の確保が好適になされ、さらには載置部１に用いた場合にブレーク処理が好適に行われるためには、載置部用部材１αに用いる弾性体１１の硬度は、５０°〜９０°程度であることが好ましい。硬度が５０°より小さい弾性体を載置部用部材１αとして用いた場合、上述した態様での分断に必要な押し込み量が大きくなり過ぎてしまい、それゆえに分断に際してエッジ部分に欠けが生じやすくなるため好ましくない。また、硬度が９０°を超える弾性体を載置部用部材１αとして用いた場合、載置部１に配置した状態において自重による平坦化が生じにくくなり、上述した態様での分断に適した反発力が得られなくなるため好ましくない。
【００６６】
また、弾性体１１の厚みは、その自重が第２の主面１１ｂの平坦化に寄与し、かつ、ブレークに際し載置部１において弾性が好適に発現する程度であればよいが、典型的には、前者は１ｍｍ〜５ｍｍ程度である。
【００６７】
図６は、仮に初期弾性体１１βをそのまま載置部１に用いた場合のブレークの様子を示す模式図であり、図７は、上述の態様にて得た載置部用部材１αを載置部１に用いた場合のブレークの様子を示す模式図である。いずれの場合も、ブレーク刃２とスクライブラインＳＬとの配置関係はあらかじめ分断可能な状態に調整されてなり、適切な押し込み量が設定されているものとする。
【００６８】
図６（ａ）に示すように、初期弾性体１１βを載置部１として用いるべく支持部３にて下方支持した状態においては、少なくともその上面Ｓ４にはうねりが形成される。なお、図６においては図示の簡単のため、初期弾性体１１βが支持部３と密接している態様を示しているが、実際には、初期弾性体１１βの形状によっては、初期弾性体１１βと支持部３との間に隙間が形成される可能性もある。
【００６９】
図６（ｂ）に示すように、係る載置部１としての初期弾性体１１βの上に基板Ｗを載置すると、上面Ｓ４にうねりが存在することに起因して、初期弾性体１１βには、基板Ｗと接触する領域ＲＥ１と、接触しない領域ＲＥ２とが形成されることになる。係る状況で矢印ＡＲ４にて示すようにブレーク刃２を下降させ、ブレーク処理を行うと、図６（ｃ）に示すように、基板Ｗにおいては、初期弾性体１１βと接触していた領域ＲＥ３では分断は進行するものの、初期弾性体１１βと接触していなかった領域ＲＥ４では分断は進行しないという状況が生じる。これは、後者ではブレーク刃２が基板Ｗに対して十分に押し込まれず、結果として、載置部１たる初期弾性体１１βから分断を進行させるだけの反発力が得られないことによるものと考えられる。
【００７０】
なお、係る場合においては、ブレーク刃２の押し込み量を規定値よりも増大させることで、分断を進行させる態様も考えられるが、分断によって得られる個片のエッジ部分に欠け発生し、品質が低下する可能性が高まるため、好ましくない。
【００７１】
これに対し、載置部用部材１αを載置部１に用いた場合、図７（ａ）に示すように、その上面１ａは一様に水平かつ平坦であるとみなすことができ、かつ、下面がフィルム１２にて構成されてなることで載置部１と支持部３とは密接している。それゆえ、図７（ｂ）に示すように載置部用部材１αの上に基板Ｗを載置して矢印ＡＲ５にて示すようにブレーク刃２を下降させた場合、ブレーク刃２は基板Ｗに対し均一に押し込まれるので、図７（ｃ）に示すように基板Ｗは（スクライブラインＳＬに沿って）確実に分断される。すなわち、図６に示す場合とは異なり、分断されない箇所は生じない。
【００７２】
なお、一様に水平かつ平坦とみなされる載置部１の上面１ａにも、上述したように、より詳細には最大凹凸差が２０μｍの凹凸は生じ得ることから、基板Ｗを配置した状態において、基板Ｗと上面１ａとの間にわずかに隙間が生じる可能性はある。しかしながら、係る隙間は図６（ｂ）に示したような初期弾性体１１βを載置部１に用いた場合に生じる隙間に比して小さいため、ブレーク処理に際してブレーク刃２が押し込まれた際には基板Ｗと載置部１とは確実に接触し、基板Ｗは載置部から分断に十分な反発力を受けることになるので、分断に際し支障は生じない（それゆえに、一様に水平かつ平坦とみなすことができる）。
【００７３】
以上、説明したように、本実施の形態によれば、あらかじめスクライブラインが形成されてなる基板を該スクライブラインに沿って分断するブレーク処理を行うブレーク装置において、基板を載置する載置部に、第１の主面に凹凸の幅が数μｍ程度で最大凹凸差が５０μｍ以下の凹凸が設けられてなる一方で、第１の主面に対向する第２の主面が第１の主面に比して平坦である、板状の弾性体と、当該弾性体の第１の主面側に貼付されてなる透明かつ表面が平坦なフィルムとからなる載置部用部材を用いるようにし、その際には第２の主面を基板の被載置面とすることで、該ブレーク装置において基板をスクライブラインに沿って確実に分断することができる。
【００７４】
また、係る要件をみたす載置部用部材の弾性体は、液体の弾性体材料を加熱成型することで得られる成形体を研磨するという簡便な手法によって得ることができ、透明な弾性体を用いることも可能である。透明な弾性体を用いる場合、その第１の主面に凹凸が存在することで第１の主面近傍が不透明部分となっているものの、載置部用部材においてはフィルムが貼付されてなることで、係る不透明部分における乱反射の発生が抑制されてなり、全体としては厚み方向において可視光に対する光透過性を有するものとなっている。これにより、ブレーク装置においては、スクライブラインに沿ったブレークを確実に行えるとともに、ブレークに際して基板を載置部およびその支持部を介して下方から観察するに足る十分な視認性が確保される。
【００７５】
＜変形例＞
上述の実施の形態においては、載置部用部材１αとして可視光に対し６０％以上という透過率が確保されるものを作製するようにしているが、載置部１の上面１ａを水平かつ平坦にするというためであれば、その必要はない。具体的には、弾性体１１として透明弾性体を用いる必要はなく、フィルム１２や支持部３として光学的に透明な材料を用いる必要もない。
【００７６】
また、載置部１および支持部３を介した基板Ｗの観察を、肉眼で行えればよいと言うことであれば、ブレーク装置１００はカメラ４を具備していなくともよい。
【００７７】
また、上述の実施の形態においては、載置部１の全体（下面全面）が支持部３によって下方支持されるようになっているが、これは必須の態様ではない。載置部１の水平性が確保される限りにおいて、支持部３によって支持されない箇所が存在してもよい。例えば、載置部１の下方にカメラ４を設けた構成において、載置部１とカメラ４の間の領域（特にカメラ４の画角内）において支持部３が存在しない態様であってもよい。係る場合、載置部１のみが透明であれば、支持部３が透明でなくとも、カメラ４は、載置部１のみを介して載置部１に載置された基板Ｗを撮像することが可能となる。
【実施例】
【００７８】
（実施例１）
初期弾性体１１βに対する研磨処理を行い、研磨処理の有効性を確認した。具体的には、初期弾性体１１βとして、平面サイズが６０ｍｍ×３１０ｍｍ、厚みが３ｍｍ（いずれも設計値）で硬度が８０°のシリコーンゴムを２つ（試料１−１、試料１−２とする）用意し、それぞれを平面研削盤の吸着プレートに固定した状態で、＃８０の多孔性砥石を用いて研磨した。各試料について、レーザ変位計により研磨処理前後の吸着面を基準とした凹凸プロファイルを測定した。得られたプロファイルから求めた最大凹凸差（最大高さ位置と最低高さ位置の差）は下記の通りとなった。また、図８は、試料１−２についての、研磨処理前後の凹凸プロファイルを示す図である。なお、図８において縦軸の「偏肉」とは、吸着面からの高さ位置を意味する。
【００７９】
試料１−１：（研磨処理前）６２μｍ→（研磨処理後）２１μｍ；
試料１−２：（研磨処理前）８８μｍ→（研磨処理後）２０μｍ。
【００８０】
係る結果および図８は、研磨処理が初期弾性体１１βの上面Ｓ１に存在するうねりの解消に効果があることを示している。
【００８１】
（実施例２）
弾性体１１として透明弾性体を用いた載置部用部材１αに関する種々の評価を行った。
【００８２】
具体的には、実施例１と同様に研磨を行い、さらにラッピング研磨を行った硬度が６０°のシリコーンゴムを４つ用意し、それぞれに相異なるフィルム１２（フィルム種Ａ〜Ｄ）を貼付して、４通りの載置部用部材１α（試料２−１〜２−４とする）を作製した。それぞれの試料に用いたフィルム１２の種類、基材厚み、総厚は以下の通りである。
【００８３】
試料２−１：フィルム種Ａ（パナック株式会社製ゲルポリ（登録商標）GPD38-A02A04）、３８μｍ、５３μｍ；
試料２−２：フィルム種Ｂ（パナック株式会社製パナプロテクト（登録商標）PX50T01A15）、５０μｍ、６５μｍ；
試料２−３：フィルム種Ｃ（パナック株式会社製パナプロテクト（登録商標）GS38）、３８μｍ、５３μｍ；
試料２−４：フィルム種Ｄ（株式会社サイバーレップス製OTT50（登録商標）クリア）、５０μｍ、１５０μｍ。
【００８４】
得られた試料２−１〜２−４について、厚み方向における光透過率測定、回路パターンが形成された基板Ｗを用いたパターンマッチング評価、および、視認性の確認を行った。
【００８５】
光透過率の測定は、可視光（波長３６０ｎｍ〜８３０ｎｍ）を発する光源と分光器（日立製、U-4100 Spectrophotometer）との間に、フィルム１２側が光源側を向くように試料を配置して行った。なお、試料を配置しない状態の受光強度を１００％の透過率とした。比較あるいは参考のため、研磨のみを行いフィルム１２を貼付していないシリコーンゴム、および、未研磨品つまりは初期弾性体についても、光透過率を測定した。表１にその結果を示す。
【００８６】
【表１】
0006528581.tif 000002
【００８７】
表１に示すように、研磨のみを行いフィルム１２を貼付していないシリコーンゴムにおける光透過率は、２９．３％と低かった。未研磨品の光透過率が９１．７％であることから、係る光透過率の低下は、被研磨面に凹凸が生じたことで乱反射が増大したことによると考えられる。
【００８８】
しかしながら、フィルム１２を貼付した試料においては、フィルム種によらず６０％以上の光透過率が得られた。すなわち、フィルム１２を貼付してなる載置部用部材１αがこれは、フィルム１２の貼付によって乱反射が抑制されたことによるものと考えられる。
【００８９】
パターンマッチング評価は、未研磨品を除き、光透過率を測定した載置部用部材１αをブレーク装置１００において載置部１として用いることにより行った。すなわち、それぞれの載置部用部材１αを載置部１として基板Ｗを載置し、当該基板Ｗに形成されてなる回路パターンをカメラ４にて撮像し、当該撮像画像における単位パターンの一致度を評価した。なお、支持部３は、石英ガラスとした。
【００９０】
表１には、フィルムなしの場合におけるパターンマッチング結果（基準画像と一致した単位パターンの個数）を基準とした指数（パターンマッチング指数）を併せて示している。
【００９１】
表１に示すように、フィルム種によらずフィルムなしの場合に比して優れたパターンマッチング結果が得られることが確認された。
【００９２】
また、視認性の確認は、紙に印刷された２つの「あ」なる文字を、一方は直接に他方は試料を介した状態としてカメラにて同時に撮像し、後者における撮像状態を前者と比較することにより行った。なお、図９は、視認性の確認結果を示す図である。なお、図９においては、図９（ａ）として、研磨処理のみを行ったシリコーンゴムについての撮像結果を併せて示している。また、図９（ｂ）〜（ｅ）がそれぞれ、試料２−１〜２−４についての撮像結果を示している。
【００９３】
図９からわかるように、研磨処理のみを行った、光透過率が３０％以下であったシリコーンゴムの場合、「あ」の文字がぼやけたが、光透過率が６０％以上であった試料２−１〜２−４の場合は、図９（ｂ）〜（ｅ）に示すように、明瞭に「あ」の文字が確認された。
【００９４】
表１および図９に示す結果は、弾性体１１として透明弾性体を用いて作製した載置部用部材１αが優れた光透過性および視認性を有し、ブレーク装置１００の載置部１に好適に使用できることを、意味している。
【符号の説明】
【００９５】
１  載置部
１ａ  （載置部の）上面
１α  載置部用部材
２  ブレーク刃
２ａ  刃先
３  支持部
４  カメラ
５  照明手段
１１  弾性体
１１ａ  （弾性体の）第１の主面
１１ｂ  （弾性体の）第２の主面
１１β  初期弾性体
１２  フィルム
１３  基材
１４  粘着層
１００  ブレーク装置
２０１  吸着テーブル
２０２  研磨手段
ＳＬ  スクライブライン
Ｗ  基板
Ｗａ  （基板の）スクライブライン形成面
Ｗｂ  （基板の）スクライブライン非形成面
【図１】
0006528581.tif 000003
【図２】
0006528581.tif 000004
【図３】
0006528581.tif 000005
【図４】
0006528581.tif 000006
【図５】
0006528581.tif 000007
【図６】
0006528581.tif 000008
【図７】
0006528581.tif 000009
【図８】
0006528581.tif 000010
【図９】
0006528581.tif 000011