(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
結晶粒の圧延方向の長さの平均値DLmaxが12mm以上、皮膜張力が1MPa以下、板厚が0.35mm以下であって、
結晶粒の圧延方向の長さを４等分した領域に分け、その外側の２つの領域に存在する結晶粒界から結晶粒の内側に向けた距離が２ｍｍ内の粒界近傍領域について、結晶方位のもぐり角の絶対値をβとして、（βが4.0°以下である粒界近傍領域の面積）／（粒界近傍領域の全面積）≧０．５０であることを特徴とする、方向性電磁鋼板。
【請求項２】
請求項１に記載の方向性電磁鋼板を製造する方法であって、
仕上焼鈍用コイルを巻き取る際のスリーフ゛半径を350mm以上にするとともに、巻き取り速度を６０ｍｐｍ以下にすることを特徴とする、方向性電磁鋼板の製造方法。
【請求項３】
仕上焼鈍用コイルを巻き取る際の巻き取り張力を５ＭＰａ以上にすることを特徴とする、請求項２に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気部材の素材として用いられた際に、部材からの騒音を低減させうる方向性電磁鋼板とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気、電子機器に幅広く使用される磁性材料において、磁界印加時の長さ変化の度合い（これを磁歪と呼ぶ）は変圧器騒音の原因となるため、品質管理における重要な評価項目の一つとなっている。近年、電機機器からの騒音は、生活環境快適化の要求と共にさらに規制が厳しくなりつつある。このため、磁歪の低減による低騒音化の研究が盛んに行われている。
【０００３】
磁性材料のうち、トランスの鉄心に用いられる方向性電磁鋼板については、還流磁区を減少させることで磁歪を低減する手法がある。ここで言う還流磁区とは、磁界印加方向に対して直角に向いている磁化を有する領域である。この磁化が印加磁界により磁界と平行方向に向けて動くときに磁歪が生じる。従って、還流磁区量が少ないほど磁歪は小さくなる。主な磁歪低減の手法として以下のものが知られている。
１）結晶粒の<001>方向を圧延方向に揃え、磁化回転により形状変化を生じさせる還流磁区を作らない方法（非特許文献１）。
２）塑性歪を開放することで還流磁区を消去する方法（非特許文献２）。
３）被膜張力を鋼板に印加することで還流磁区を消去する方法（非特許文献３）。
４）もぐり角βを低減して還流磁区を消去する方法（非特許文献４）。
【０００４】
主にこれら４つの手法により、磁歪を低減させ、電機機器の低騒音化に寄与してきた。例えば，高張力皮膜で低磁歪化を図っている方法では、Al2O3の表面にSiO2，ZrO2，SnO2の中から選ばれる酸化物の１種又は２種以上を平均粒径の3〜30％被覆した複層コロイダル物質を固形分で100重量部に対しAl，Mg，Ca，Znの中から選ばれる燐酸塩を固形分で120〜250重量部からなる高張力皮膜を得るための方向性電磁鋼板の絶縁皮膜形成剤を用いている（特許文献１）。
【０００５】
もぐり角については鉄損の観点から研究され、もぐり角βが大きいと還流磁区が多くなることが記載されている。同様に鉄損も大きくなることが記載されている（非特許文献４）。
【０００６】
電機機器のさらなる低騒音化への要求は強く、目的を達するためには高度な技術が必要となる。従来の低騒音化の研究は還流磁区の消滅による磁歪の低減を主な目的としてきた。ところが、方向性電磁鋼板に存在する還流磁区を皮膜張力などで全体的かつ一様に減らす従来の方法では磁歪の低減が頭打ちになってきたという問題がある。したがって，更に新たな技術が必要となっている。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００７】
【非特許文献１】T.Nozawa et al, "Relationship BetweenTotal Losses under Tensile Stress in 3 Percent Si-Fe Single Crystals and TheirOrientations near (110)［001］", IEEE Trans. on Mag., Vol. MAG-14, No.4,1978.
【非特許文献２】［画記的な方向性珪素鋼板オリエントコア・ハイビーの開発］：ＯＨＭ1972.2)
【非特許文献３】T.Nozawa et al, "Relationship between Total Losses underTensile Stress in 3 Percent Si-Fe Single Crystals and Their Orientations near(110) ［001 ］", IEEE Trans.on Mag., Vol. MAG-14, No.4,1978.
【非特許文献４】M.Imamuraet al, "Magnetization process and Magnetostriction of a Four Percent Si-FeSingle Crystal Close to (110)［001 ］", IEEE Trans. on Mag., Vol. MAG-17, No.5,1981.
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平10-1779号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、圧延方向の結晶粒径と粒界近傍のもぐり角βに着目し、最適な磁歪低減条件を見出し、低騒音化を効果的に実現する、磁歪特性の優れた低騒音トランス用に適用可能な方向性電磁鋼板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記課題を解決して係る目的を達成するために、以下の手段を採用する。
（１）
結晶粒の圧延方向の長さの平均値DLmaxが12mm以上、皮膜張力が1MPa以下、板厚が0.35mm以下であって、
結晶粒の圧延方向の長さを４等分した領域に分け、その外側の２つの領域に存在する結晶粒界から結晶粒の内側に向けた距離が２ｍｍ内の粒界近傍領域について、結晶方位のもぐり角の絶対値をβとして、（βが4.0°以下である粒界近傍領域の面積）／（粒界近傍領域の全面積）≧０．５０であることを特徴とする、方向性電磁鋼板。
（２）
（１）に記載の方向性電磁鋼板を製造する方法であって、
仕上焼鈍用コイルを巻き取る際のスリーフ゛半径を350mm以上にするとともに、巻き取り速度を６０ｍｐｍ以下にすることを特徴とする、方向性電磁鋼板の製造方法。
（３）
仕上焼鈍用コイルを巻き取る際の巻き取り張力を５ＭＰａ以上にすることを特徴とする、（２）に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、方向性電磁鋼板の磁歪を低減化させることが可能であり、例えばトランスなどの電気部材の素材として用いられた際に、部材からの騒音を低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】従来技術に係る方向性電磁鋼板の磁区構造を模式的に示した説明図である。
【図２】本発明の効果を示す図である。
【図３】結晶粒の圧延方向の長さを説明するための結晶粒の模式図である。
【図４】粒界近傍領域を説明するための結晶粒の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は従来技術に係る方向性電磁鋼板の磁区構造を模式的に示したものである。この図は鋼板の結晶粒界および磁区の状況を鋼板表面から観察したものである。本発明鋼版は一般的な方向性電磁鋼板に準じたものであり、結晶方位は｛１１０｝＜００１＞方位に集積しており、磁区のほとんどは圧延方向に磁化しているため、その境界である磁壁の主なものは圧延方向に沿う、いわゆる180°磁壁となっている。この180°磁壁は一つの結晶粒内では貫通しているが、結晶構造が乱れ結晶方位の不連続が大きくなる結晶粒界で遮られ、この領域では、結晶方位の不連続に対応した磁気的不連続性に起因して鋼板外に磁束が漏れることになる。このためこの領域には磁化方向が圧延方向に対し直角方向となる還流磁区が形成される。このような構造は一般的に知られているものであり、この還流磁区が多いほど磁歪が大きいと考えられている（非特許文献４）。
【００１４】
本発明者らは方向性電磁鋼板の還流磁区を詳細に調査した。その結果、この還流磁区は圧延方向に沿った方向に延在する粒界ではなく、圧延方向と直交する方向に延在する粒界の近傍に発生する割合が高いことを知見した。これは、隣接する結晶粒との方位のずれは、圧延方向と直交する側に隣接する結晶粒とのずれより、圧延方向側に隣接す結晶粒とのずれが大きくなっているためと推定される。
【００１５】
このように還流磁区の存在に偏りがあることから、本発明者は還流磁区を均一に消滅させるのでなく、より効率的に消滅させることを想到し、特定の粒界近傍に発生する還流磁区を選択的に少なくすることを検討した。初期の検討としては単純であるが、上記のように還流磁区が隣接粒との結晶方位との関係で圧延方向に直交する方向に延在する結晶粒界近傍に発生しやすいことから、特に圧延方向粒径との関連について詳細に調査を進めた。
【００１６】
その結果、磁歪と圧延方向の結晶粒径の相関は皮膜張力が大きい場合には明確ではないが、皮膜張力が小さくなると依存性が現れ、低皮膜張力かつ粗大粒径である領域で、従来の高皮膜張力材よりも磁歪を小さくできる可能性があることが示された。図２は、代表的なデータを、１つの結晶粒において圧延方向に平行な直線と交差する粒界間の最大距離DLmaxと磁歪の関係で整理したものである。この相関は見方を変えると、圧延方向の粒径が大きい場合には皮膜張力を小さくした方が磁歪が小さくなるという現象であり、皮膜張力を付与することで磁歪が小さくなるという従来常識とは全く逆の現象となる。そして、さらに磁歪を低減するための皮膜張力と圧延方向の結晶粒径のバランスを詳細に検討するとともに、圧延方向に直交する方向に延在する粒界近傍領域での還流磁区と結晶方位を制御することで効果を最大限に得られることを確認してなされたものである。
【００１７】
次に本発明の限定条件について説明する。
本発明の重要な特徴は、結晶粒の圧延方向の長さの平均値DLmaxを12mm以上、かつ皮膜張力を1MPa以下とすることである。この２つの定量的数値範囲は本発明の特徴である、低張力下での粒径制御による磁歪の低減効果を得るために必須の条件である。
【００１８】
「結晶粒の圧延方向の長さ」は本明細書内では、「Ｌ方向粒径」と記載することもある。Ｌ方向粒径は、様々な形態をもつ結晶粒において模式的には図３のような粒径になる。注意を要するのは、本発明における「Ｌ方向粒径」は、一般的にＬ方向に沿った区間内に存在する結晶粒の数を元に線分法などで決定されるような、Ｌ方向に関連する平均結晶粒径とは異なるということである。本発明で制御すべきは、個々の結晶粒についてのＬ方向に沿った最大の径、である。
【００１９】
本発明ではこのＬ方向粒径を、十分に多くの結晶粒について計測し、その平均をＤＬｍａｘとして定義する。平均は、１０個以上の結晶粒を含む視野において、結晶粒の全体が視野内にある全ての結晶粒についてのＬ方向粒径を平均するものとする。
【００２０】
ＤＬｍａｘを大きくする理由は、一つには粒界近傍、特に圧延方向に直交する方向に延在する結晶粒界近傍に多く発生する還流磁区の数密度を抑制するためである。ＤＬｍａｘを大きくすることで単純に単位面積内に存在する粒界を減らし、結果として還流磁区が減少することになるからである。しかしこの規定はこのような単純な理由だけで制限されるものではなく、皮膜張力の規定と共に発明範囲を満足することで、本発明効果が発現するようになる。
【００２１】
本発明では、ＤＬｍａｘを１２ｍｍ以上かつ皮膜張力を1MPa以下と規定することで本発明効果を得ることができる。これを外れた領域では本発明効果を十分に得ることができない。好ましくは、ＤＬｍａｘは１６ｍｍ以上、さらに好ましくは２１ｍｍ以上である。皮膜張力は好ましくは０．７ＭＰａ以下、さらに好ましくは０．４ＭＰａ以下、従来、皮膜により付与していた張力はゼロでも構わない。
【００２２】
上記の境界値は、後述する製法で製造される、結晶方位が二次再結晶によって｛１１０｝＜００１＞方位に強く集積した状態となっている方向性電磁鋼板において、実験的に得られたものである。
【００２３】
板厚については0.35mmを越えるとトランス製造元において低騒音用トランスの用途に使用されないため0.35mm以下に限定した。
【００２４】
さらに、１つの結晶粒において図４に模式的に示す粒界近傍領域について、結晶方位のもぐり角との関連で還流磁区の存在量を制御することで発明効果が顕著になる。
【００２５】
粒界近傍領域は、次のように決定する。まず１つの結晶粒に注目し、この結晶粒をその結晶粒のＬ方向粒径で４等分した領域に分ける。その外側の２つの領域に存在する結晶粒界から結晶粒の内側に向けた距離が２ｍｍ内の領域が粒界近傍領域である。本発明では、この粒界近傍領域について、結晶方位のもぐり角の絶対値をβとして、（βが4.0°以下である粒界近傍領域の面積）／（粒界近傍領域の全面積）≧０．５０  とすることで発明効果を十分に得ることが可能となる。ここで、もぐり角βとは、結晶粒の＜001＞方位のうち、鋼板の圧延方向に最も近い方位が鋼板表面となす角度をいう。粒界近傍領域のβは、皮膜除去後の鋼板の鋼板表面から１０個以上の結晶粒について、ＳＥＭによるＥＢＳＤマッピングを行うことにより結晶方位を測定することで決定する。
【００２６】
なお、本発明が対象とする方向性電磁鋼板の結晶粒は、通常、板厚方向は１つの結晶粒で占められており、上記の結晶粒径および結晶方位の測定は、皮膜を除去した鋼板の表面から実施するものとする。
【００２７】
ここで規定する粒界領域の範囲、βの値、面積比などは、すべて実験的に決定したものである。これらの特性がこの範囲になることで本発明の効果が顕著に発現する。βが大きい鋼板では、Ｄｍａｘや張力をどのように制御したとしても、磁歪を十分に小さくできない。
【００２８】
これらの制御値の物理的な意味合いは明確ではないが、特に還流磁区が発生しやすい圧延方向と直交する方向に延在する粒界近傍の領域で、隣接粒との方位のずれを小さく制御することが、本発明の特徴的な現象である、低張力下での磁歪低減効果に寄与するためであると考えられる。
【００２９】
本発明鋼板のその他の特徴および製造方法について好適な実施形態について説明する。本発明は以下に示す鋼板の形態または製造条件の構成のみに限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。また、下記する数値限定範囲には、下限値及び上限値がその範囲に含まれる。ただ、下限値に「超」と示す数値限定範囲には下限値が含まれず、上限値に「未満」と示す数値限定範囲には上限値が含まれない。
【００３０】
方向性電磁鋼板は、冷間圧延処理と焼鈍処理との組み合わせによって、結晶粒の磁化容易軸と圧延方向とが一致するように結晶方位が制御された鋼板（地鉄）と、鋼板の表面（鋼板表面）に形成されたグラス皮膜と、グラス皮膜の表面に形成された絶縁皮膜とを備えている。
【００３１】
鋼板は、化学成分として、例えば質量分率で、Ｓｉ：０．８％〜７％、Ｃ：０％超〜０．０８５％、酸可溶性Ａｌ：０％〜０．０６５％、Ｎ：０％〜０．０１２％、Ｍｎ：０％〜１％、Ｃｒ：０％〜０．３％、Ｃｕ：０％〜０．４％、Ｐ：０％〜０．５％、Ｓｎ：０％〜０．３％、Ｓｂ：０％〜０．３％、Ｎｉ：０％〜１％、Ｓ：０％〜０．０１５％、Ｓｅ：０％〜０．０１５％、を含有し、残部がＦｅ及び不純物からなる。
【００３２】
上記の鋼板の化学成分は、結晶方位を｛１１０｝＜００１＞方位に集積させたＧｏｓｓ集合組織に制御するために好ましい化学成分である。上記元素のうち、Ｓｉ及びＣが基本元素であり、酸可溶性Ａｌ、Ｎ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｐ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｎｉ、Ｓ、およびＳｅが選択元素である。上記の選択元素は、その目的に応じて含有させればよいので下限値を制限する必要がなく、下限値が０％でもよい。また、これらの選択元素が不純物として含有されても、本実施形態の効果は損なわれない。上記の鋼板は、上記の基本元素および選択元素の残部がＦｅ及び不純物からなってもよい。なお、不純物とは、鋼板を工業的に製造する際に、原料としての鉱石、スクラップ、または製造環境等から不可避的に混入する元素を意味する。
【００３３】
また、方向性電磁鋼板では二次再結晶時に純化焼鈍を経ることが一般的である。純化焼鈍においてはインヒビター形成元素の系外への排出が起きる。特にＮ、Ｓについては濃度の低下が顕著で、５０ｐｐｍ以下になる。通常の純化焼鈍条件であれば、９ｐｐｍ以下、さらには６ｐｐｍ以下、純化焼鈍を十分に行えば、一般的な分析では検出できない程度（１ｐｐｍ以下）にまで達する。
【００３４】
上記鋼板の化学成分は、鋼の一般的な分析方法によって測定すればよい。例えば、鋼板の化学成分は、ＩＣＰ−ＡＥＳ（Ｉｎｄｕｃｔｉｖｅｌｙ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｐｌａｓｍａ−Ａｔｏｍｉｃ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ）を用いて測定すればよい。具体的には、皮膜除去後の鋼板の中央の位置から３５ｍｍ角の試験片を、島津製作所製ICPS-8100等（測定装置）により、予め作成した検量線に基づいた条件で測定することにより特定できる。なお、ＣおよびＳは燃焼−赤外線吸収法を用い、Ｎは不活性ガス融解−熱伝導度法を用いて測定すればよい。
【００３５】
グラス皮膜は、例えば、フォルステライト（Ｍｇ２ＳｉＯ４）、スピネル（ＭｇＡｌ２Ｏ４）、または、コーディエライト（Ｍｇ２Ａｌ４Ｓｉ５Ｏ１６）などの複合酸化物によって構成されている。グラス皮膜は、方向性電磁鋼板の製造プロセスの１つである仕上げ焼鈍工程において、鋼板に焼き付きが発生することを防止するために形成された皮膜である。従って、グラス皮膜は、方向性電磁鋼板の構成要素として必須の要素ではない。
【００３６】
絶縁皮膜は、例えば、コロイダルシリカ及びリン酸塩を含有し、電気的絶縁性だけでなく、張力、耐食性及び耐熱性等を鋼板に与える役割を担っている。
【００３７】
なお、方向性電磁鋼板のグラス皮膜および絶縁皮膜は、例えば、次の方法によって除去することができる。グラス皮膜または絶縁皮膜を有する方向性電磁鋼板を、ＮａＯＨ：１０質量％＋Ｈ２Ｏ：９０質量％の水酸化ナトリウム水溶液に、８０℃で１５分間、浸漬する。次いで、Ｈ２ＳＯ４：１０質量％＋Ｈ２Ｏ：９０質量％の硫酸水溶液に、８０℃で３分間、浸漬する。その後、ＨＮＯ３：１０質量％＋Ｈ２Ｏ：９０質量％の硝酸水溶液によって、常温で１分間弱、浸漬して洗浄する。最後に、温風のブロアーで１分間弱、乾燥させる。
【００３８】
次に、本実施形態に係る方向性電磁鋼板の製造方法について説明する。
方向性電磁鋼板の最初の鋳造工程では、質量分率で、例えばSi:0.8%〜7%、C:0%超〜0.085%、酸可溶性Al:0.01%〜0.065%、N:0%〜0.012%、Mn:0%〜1%、Cr:0%〜0.3%、Cu:0%〜0.4%、P:0%〜0.5%、Sn:0%〜0.3%、Sb:0%〜0.3%、Ni:0%〜1%、S:0%〜0.015%、Se:0%〜0.015%、を含有し、残部がFe及び不純物からなる化学成分を有する溶鋼が連続鋳造機に供給されて、スラフ゛が連続的に製出される。
【００３９】
続いて、熱間圧延工程では、鋳造工程から得られたスラフ゛が所定の温度（例えば1150〜1400℃）に加熱された後、そのスラフ゛に対して熱間圧延が実施される。これにより、例えば、1.8〜3.5mmの厚さを有する熱延鋼板が得られる。
【００４０】
続いて、焼鈍工程では、熱間圧延工程から得られた熱延鋼板に対して、所定の温度条件（例えば750〜1200℃で30秒〜10分間加熱する条件）の下で焼鈍処理が実施される。続いて、冷間圧延工程では、焼鈍工程にて焼鈍処理が実施された熱延鋼板の表面に酸洗処理が実施された後、熱延鋼板に対して冷間圧延が実施される。これにより、例えば、0.15〜0.35mmの厚さを有する冷延鋼板が得られる。
【００４１】
続いて、脱炭焼鈍工程では、冷間圧延工程から得られた冷延鋼板に対して、所定の温度条件（例えば700〜900℃で1〜3分間加熱する条件）の下で熱処理（すなわち、脱炭焼鈍処理）が実施される。このような脱炭焼鈍処理が実施されると、冷延鋼板において、炭素が所定量以下に低減され、一次再結晶組織が形成される。また、脱炭焼鈍工程では、冷延鋼板の表面に、シリカ(SiO２)を主成分として含有する酸化物層が形成される。
【００４２】
続いて、焼鈍分離剤塗布工程では、マク゛ネシア(MgO)を主成分として含有する焼鈍分離剤が、冷延鋼板の表面（酸化物層の表面）に塗布される。続いて、仕上焼鈍工程では、焼鈍分離剤が塗布された冷延鋼板に対して、所定の温度条件（例えば1100〜1300℃で20〜24時間加熱する条件）の下で熱処理（すなわち、仕上げ焼鈍処理）が実施される。このような仕上焼鈍処理が実施されると、二次再結晶が冷延鋼板に生じるとともに、冷延鋼板が純化される。その結果、上述の鋼板の化学組成を有し、結晶粒の磁化容易軸と圧延方向Ｘとが一致するように結晶構造が制御された冷延鋼板が得られる。
【００４３】
また、上記のような仕上焼鈍処理が実施されると、シリカを主成分として含有する酸化物層が、マク゛ネシアを主成分として含有する焼鈍分離剤と反応して、鋼板の表面にフォルステライト(Mg２SiO４)等の複合酸化物からなるク゛ラス皮膜が形成される。仕上焼鈍工程では、鋼板がコイル状に巻かれた状態で仕上げ焼鈍処理が実施される。仕上げ焼鈍処理中に鋼板の表面にク゛ラス皮膜が形成されることにより、コイル状に巻かれた鋼板に焼き付きが発生することを防止することができる。
【００４４】
さらに続いて平坦化焼鈍に加えて絶縁皮膜剤を塗布し、焼き付けることで絶縁被膜を形成し、最終的な方向性電磁鋼板製品を得る。ここでは皮膜剤の塗布量を通常より少なめとし、0.1〜1.5g/m2で塗布量を調整することで皮膜張力を発明規定に合うように調整が可能である。
【００４５】
以上の製法の中で特に仕上焼鈍用コイルの巻き取り条件は、前述したＬ方向粒径や張力、さらに粒界近傍領域を好ましく制御するために有効である。
【００４６】
本発明では仕上焼鈍用コイルを巻き取る際のスリーブ半径を３５０ｍｍ以上とすることで発明効果を十分に得ることが可能となる。好ましくは４２０ｍｍ以上、さらに好ましくは５１０ｍｍ以上である。これは単純に、曲率を有するコイル状態で二次再結晶を実施することを起因として生ずる、もぐり角を小さくするためである。この範囲を外れると、もぐり角が大きくなり発明効果を得にくくなる。
【００４７】
さらに特徴的な条件は、この際の巻き取り速度を６０ｍｐｍ以下、好ましくは５０ｍｐｍ以下、さらに好ましくは４０ｍｐｍ以下、とすることである。この理由は明確ではないが、巻き取り速度が早い場合、コイルの巻きつけに不均一が生じ、仕上焼鈍（二次再結晶）中の巻き付けられた鋼板表面と雰囲気との接触が変化して、最終的に本発明に取って好ましい、Ｌ方向への結晶粒成長や粒界近傍領域でのもぐり角の制御が実現しにくくなるものと考えられる。
【００４８】
もう一つは、巻き取り張力を５ＭＰａ以上とすることである。好ましくは７ＭＰａ以上、さらに好ましくは１３ＭＰａ以上とすることで発明効果を十分に得ることが可能となる。この理由は明確ではないが、巻き取り張力は単純にＬ方向への張力であり、二次再結晶の進行における結晶粒のＬ方向への優先成長に寄与するとともに、その際に粒界近傍領域のもぐり角も好ましいものになるためと考えられる。
【実施例】
【００４９】
方向性電磁鋼板の最初の鋳造工程では、質量分率で、Si:3.21%、C:0.045%、酸可溶性Al:0.030%、N:0.0065%、Mn:0.15%、Cr:0.11%、S:0.007%を含有し、残部がFe及び不純物からなる化学成分を有する溶鋼が連続鋳造機に供給し、スラフ゛を製造する。  
【００５０】
続いで、熱間圧延工程で1150℃に加熱し、そのスラフ゛に対して熱間圧延をし、2.3mmの厚さを有する熱延鋼板を得る。  
【００５１】
続いて、焼鈍工程では、1000℃で3分間加熱し，次いで冷間圧延工程では、焼鈍工程にて焼鈍処理を実施し、熱延鋼板を酸洗処理し、冷間圧延をし、0.30mmの厚さを有する冷延鋼板を得る。  
【００５２】
続いて、脱炭焼鈍工程では、冷延鋼板に対して、840℃で2分間加熱して脱炭焼鈍処理を実施する。  
【００５３】
続いて、焼鈍分離剤塗布工程では、マク゛ネシア(MgO)を主成分として含有する焼鈍分離剤を、冷延鋼板の表面に塗布し、続いて、仕上焼鈍工程では、焼鈍分離剤が塗布された冷延鋼板に対して、1200℃で20時間の熱処理を実施する。ここで二次再結晶が冷延鋼板に生じるとともに、冷延鋼板が純化される。  
【００５４】
また、上記のような仕上焼鈍処理が実施されると、シリカを主成分として含有する酸化物層が、マク゛ネシアを主成分として含有する焼鈍分離剤と反応して、鋼板の表面にフォルステライト(Mg２SiO４)等の複合酸化物からなるク゛ラス皮膜が形成される。仕上焼鈍工程では、鋼板がコイル状に巻かれた状態で仕上焼鈍処理が実施される。仕上焼鈍処理中に鋼板の表面にク゛ラス皮膜が形成されることにより、コイル状に巻かれた鋼板に焼き付きが発生することを防止することができる。これにより結晶粒の磁化容易軸と圧延方向が一致するように結晶構造が制御された方向性電磁鋼板が得られる。  
【００５５】
上記の工程において、仕上焼鈍用コイルの巻取り条件、仕上焼鈍での昇温条件、張力皮膜塗布条件により、下記条件１及び条件２への適合を変化させるとともに、磁歪を測定し発明の効果を検証した。
（条件１）圧延方向の粒径を12mm以下にする。
（条件２）粒界近傍の方位を制御し、βを4.0°以下にする。
ここで、λ17  は磁束密度1.7Tにおける磁歪である。
【００５６】
結果を表１に示す。本発明範囲にある鋼板は磁歪が小さくなっている。
【００５７】
【表１】
0006606991.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明によれば、電気部材の騒音低減化のために鋼板の磁歪を低減させることが可能であるので、本発明は産業上の利用可能性を十分に有する。
【図１】
0006606991.tif 000003
【図２】
0006606991.tif 000004
【図３】
0006606991.tif 000005
【図４】
0006606991.tif 000006