(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子が実装された発光基板を金属板に固定するための基板固定方法であって、
プレス加工により前記金属板にボスを形成するステップと、
前記ボスを前記発光基板に形成された孔に挿入するステップと、
プレス加工により前記ボスをかしめることによって、前記発光基板を前記金属板に固定するステップと、を含み、
前記形成するステップでは、前記ボスを、先端側が閉塞された筒状に形成する
基板固定方法。
【請求項２】
前記形成するステップでは、前記ボスを形成した際に、前記ボスの先端部に筒状の突出部が形成され、
前記固定するステップでは、プレス加工により前記突出部を径方向外側に押し広げることによって、前記ボスをかしめる
請求項１に記載の基板固定方法。
【請求項３】
前記固定するステップでは、前記突出部を径方向外側に押し広げた後に、プレス加工により前記突出部を前記発光基板に向けて圧縮することによって、前記ボスをかしめる
請求項２に記載の基板固定方法。
【請求項４】
前記固定するステップにおいて、押し広げた前記突出部を前記発光基板に向けて圧縮する際に用いられるプレス加工装置のパンチには、リング状の凹部が形成されている
請求項３に記載の基板固定方法。
【請求項５】
前記パンチの前記凹部の外径は、前記発光基板の前記孔の外径よりも小さい
請求項４に記載の基板固定方法。
【請求項６】
前記パンチの前記凹部の外径は、前記発光基板の前記孔の外径よりも大きい
請求項４に記載の基板固定方法。
【請求項７】
前記形成するステップで用いられるプレス加工装置のダイの形状は、大径部分と前記大径部分よりも小さい外径を有する小径部分とで構成された２段形状である
請求項２〜６のいずれか１項に記載の基板固定方法。
【請求項８】
発光素子が実装された発光基板を金属板に固定するための基板固定方法であって、
プレス加工により前記金属板にボスを形成するステップと、
前記ボスを前記発光基板に形成された孔に挿入するステップと、
プレス加工により前記ボスをかしめることによって、前記発光基板を前記金属板に固定するステップと、を含み、
前記形成するステップでは、前記ボスの根元における外周面にアール部が形成され、
前記基板固定方法は、さらに、
前記形成するステップと前記挿入するステップとの間に、プレス加工により前記ボスの前記アール部につぶし加工を施すステップを含む
基板固定方法。
【請求項９】
前記基板固定方法は、さらに、
前記つぶし加工を施すステップと前記挿入するステップとの間に、前記金属板を塗装するステップを含み、
前記つぶし加工を施すステップで用いられる第１のプレス加工装置の第１のダイの形状と、前記固定するステップで用いられる第２のプレス加工装置の第２のダイの形状とは略同一である
請求項８に記載の基板固定方法。
【請求項１０】
前記第１のダイ及び前記第２のダイの各々は、鉄よりも硬度の小さい材料で形成されている
請求項９に記載の基板固定方法。
【請求項１１】
前記固定するステップにおいてかしめられた前記ボスと前記発光基板の前記孔との間には、クリアランスが形成される
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の基板固定方法。
【請求項１２】
前記固定するステップでは、前記ボスの一部を押圧部材により前記発光基板側に押圧しながら、前記ボスをかしめる
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の基板固定方法。
【請求項１３】
金属板で形成された筐体と、
前記筐体に形成されたボスと、
前記ボスが挿入される孔を有する発光基板と、
前記発光基板に実装された発光素子と、を備え、
前記発光基板は、前記ボスがかしめられることにより、前記筐体に固定されており、
前記ボスの先端部には、前記発光基板の前記孔の周囲を覆うように、径方向外側にリング状に延びてかしめられた突出部が形成され、
前記ボスの根元近傍における内周面には、リング状の段差部が形成されている
照明器具。
【請求項１４】
前記ボスと前記発光基板の前記孔との間には、クリアランスが形成されている
請求項１３に記載の照明器具。
【請求項１５】
金属板で形成された筐体と、
前記筐体に形成されたボスと、
前記ボスが挿入される孔を有する発光基板と、
前記発光基板に実装された発光素子と、を備え、
前記発光基板は、前記ボスがかしめられることにより、前記筐体に固定されており、
前記ボスの先端部には、前記発光基板の前記孔の周囲を覆うように、径方向外側にリング状に延びてかしめられた突出部が形成され、
前記突出部には、前記発光基板と反対側に突出するリング状の突部が形成されている
照明器具。
【請求項１６】
金属板で形成された筐体と、
前記筐体に形成されたボスと、
前記ボスが挿入される孔を有する発光基板と、
前記発光基板に実装された発光素子と、を備え、
前記発光基板は、前記ボスがかしめられることにより、前記筐体に固定されており、
前記ボスは、
前記筐体から筒状に立ち上がり、前記発光基板の前記孔に挿入される筒状部と、
前記発光基板の前記孔の周囲を覆うように、前記筒状部の先端部から径方向外側にリング状に延びてかしめられた突出部と、
前記筒状部の先端部を閉塞する閉塞部と、を有し、
前記閉塞部の裏面と前記発光基板の表面とは、略同一面上に配置されている
照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板固定方法及び照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）を用いた照明器具が知られている（例えば、特許文献１参照）。この照明器具では、金属板で形成された筐体と、筐体の内部に配置された発光基板とを備えている。発光基板上には複数のＬＥＤが実装されている。発光基板は、複数のネジにより筐体の内部に固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−３２４３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した従来の照明器具では、ネジの頭部が発光基板上から大きく突出しているため、複数のＬＥＤからの光がネジの頭部により遮られてしまい、照明効率が低下するという課題が生じる。
【０００５】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、発光素子からの光が遮られるのを抑制しながら、発光基板を金属板に固定することができる基板固定方法及び照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る基板固定方法は、発光素子が実装された発光基板を金属板に固定するための基板固定方法であって、プレス加工により前記金属板にボスを形成するステップと、前記ボスを前記発光基板に形成された孔に挿入するステップと、プレス加工により前記ボスをかしめることによって、前記発光基板を前記金属板に固定するステップと、を含む。
【０００７】
また、本発明の一態様に係る照明器具は、金属板で形成された筐体と、前記筐体に形成されたボスと、前記ボスが挿入される孔を有する発光基板と、前記発光基板に実装された発光素子と、を備え、前記発光基板は、前記ボスがかしめられることにより、前記筐体に固定されている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一態様に係る基板固定方法等によれば、発光素子からの光が遮られるのを抑制しながら、発光基板を金属板に固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態１に係る照明器具の内部構造を示す斜視図である。
【図２】実施の形態１に係る照明器具の内部構造を示す平面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】図１のＩＶ−ＩＶ線断面斜視図である。
【図５】実施の形態１に係る基板固定方法の全体の流れを示すフローチャートである。
【図６Ａ】実施の形態１に係る基板固定方法の第１の工程を説明するための断面図である。
【図６Ｂ】実施の形態１に係る基板固定方法の第２の工程を説明するための断面図である。
【図６Ｃ】実施の形態１に係る基板固定方法の第４の工程及び第５の工程を説明するための断面図である。
【図６Ｄ】実施の形態１に係る基板固定方法の第６の工程を説明するための断面図である。
【図６Ｅ】実施の形態１に係る基板固定方法により、発光基板が金属板に固定された状態を示す断面図である。
【図７】実施の形態２に係る基板固定方法の第５の工程を説明するための断面図である。
【図８】実施の形態２に係る基板固定方法の第６の工程を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、及び、構成要素の配置位置や接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１１】
また、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。なお、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
【００１２】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１に係る基板固定方法について説明する。
【００１３】
［１−１．照明器具の構成］
図１〜図４を参照しながら、実施の形態１に係る照明器具２の構成について説明する。図１は、実施の形態１に係る照明器具２の内部構造を示す斜視図である。図２は、実施の形態１に係る照明器具２の内部構造を示す平面図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。図４は、図１のＩＶ−ＩＶ線断面斜視図である。
【００１４】
実施の形態１に係る照明器具２は、例えば道路脇に設置された支柱の上端部に支持されることにより、道路に向けて光を照射する道路用の照明器具である。図１〜図３に示すように、照明器具２は、筐体４及び光源ユニット６を備えている。
【００１５】
筐体４は、矩形状の開口部８を有する箱形状に形成されている。筐体４は、例えばアルミニウム板又は鋼板等の金属板１０（後述する図６Ａ参照）を箱形状にプレス加工することにより形成される。筐体４の内面には、開口部８に向けて突出する複数のボス１２が形成されている。筐体４の開口部８には、透光性を有するカバー部材（図示せず）がパッキン（図示せず）を介して取り付けられている。これにより、筐体４の内部は密閉されている。
【００１６】
光源ユニット６は、発光基板１４と、発光基板１４の表面に実装された複数の発光素子１６とを有している。発光基板１４は、例えば樹脂基板又はメタルベース基板等であり、後述するように筐体４の内面に固定されている。発光基板１４の表面１４ａ（筐体４と反対側の面）には、複数の発光素子１６を実装するための配線パターン（図示せず）が形成されている。発光素子１６は、例えば白色光を発する白色ＬＥＤである。なお、光源ユニット６の実装構造は、例えばＬＥＤチップがパッケージ化されたＬＥＤ素子を発光基板１４の配線パターンに実装したＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）構造である。
【００１７】
さらに、図２に示すように、発光基板１４の中央部には円形状の貫通孔１８（孔の一例）が形成され、発光基板１４の周縁部には半円形状の複数の切り欠き部２０（孔の一例）が形成されている。これらの貫通孔１８及び複数の切り欠き部２０にはそれぞれ、筐体４に形成された複数のボス１２が発光基板１４の裏面１４ｂ（筐体４側の面）側から挿入されている。図３に示すように、切り欠き部２０に挿入されたボス１２は、切り欠き部２０から発光基板１４の表面１４ａ側に突出し、且つ、かしめられている。同様に、図４に示すように、貫通孔１８に挿入されたボス１２は、貫通孔１８から発光基板１４の表面１４ａ側に突出し、且つ、かしめられている。このように複数のボス１２の各々がかしめられることにより、発光基板１４が筐体４の内面に固定されている。
【００１８】
［１−２．基板固定方法］
［１−２−１．基板固定方法の全体の流れ］
次に、図５を参照しながら、発光基板１４を金属板１０（筐体４の内面）に固定する方法（基板固定方法）の全体の流れについて説明する。図５は、実施の形態１に係る基板固定方法の全体の流れを示すフローチャートである。
【００１９】
以下では、貫通孔１８に挿入されたボス１２をかしめる方法について説明する。なお、切り欠き部２０に挿入されたボス１２をかしめる方法については、貫通孔１８に挿入されたボス１２をかしめる方法と同様であるので、説明を省略する。
【００２０】
図５に示すように、まず、プレス加工により金属板１０にボス１２を形成し（Ｓ１：第１の工程）、プレス加工によりボス１２の根元における外周面に形成されたアール部４４（後述する）につぶし加工を施す（Ｓ２：第２の工程）。
【００２１】
次に、金属板１０を塗装し（Ｓ３：第３の工程）、ボス１２を発光基板１４の貫通孔１８に挿入する（Ｓ４：第４の工程）。
【００２２】
その後、プレス加工によりボス１２に形成された突出部２２（後述する）を径方向外側に押し広げ（Ｓ５：第５の工程）、プレス加工により突出部２２を発光基板１４に向けて圧縮する（Ｓ６：第６の工程）。これにより、発光基板１４が金属板１０に固定される。
【００２３】
以下、上述した基板固定方法の各工程について詳細に説明する。
【００２４】
［１−２−２．第１の工程］
まず、図６Ａを参照しながら、第１の工程について説明する。図６Ａは、実施の形態１に係る基板固定方法の第１の工程を説明するための断面図である。図６Ａの（ａ）は、金属板１０にボス１２を形成する前の状態を示す断面図であり、図６Ａの（ｂ）は、金属板１０にボス１２を形成した後の状態を示す断面図である。
【００２５】
図６Ａの（ａ）に示すように、第１の工程では、可動金型であるパンチ２４と固定金型であるダイ２６とを備えたプレス加工装置２８が用いられる。パンチ２４は、ダイ２６の上方に配置されており、ダイ２６に対して昇降自在である。パンチ２４及びダイ２６の各々は、例えば鉄で形成されている。
【００２６】
パンチ２４の下面には、リング状の溝部３０が形成されている。また、パンチ２４の下面における溝部３０の周囲には、比較的大きいアールを有するリング状のアール面３２が形成されている。
【００２７】
ダイ２６の上面には、大径部分３４と、大径部分３４の外径よりも小さい外径を有する小径部分３６とが形成されている。大径部分３４は円柱状に形成され、小径部分３６は略円錐台状に形成されている。すなわち、ダイ２６の上面は２段形状に形成されている。なお、大径部分３４の高さＨは、例えば約１．５ｍｍである。また、小径部分３６の側面には、アール面３２のアールに対応したアールを有する凹状のテーパ面が形成されている。
【００２８】
図６Ａの（ａ）に示すように、金属板１０は、ダイ２６の両側に昇降自在に配置された一対のリフト３８，４０上に載置される。なお、金属板１０の厚みＷは、例えば約２．０ｍｍである。この状態から、図６Ａの（ａ）中の矢印で示すように、パンチ２４が一対のリフト３８，４０とともに下降することにより、金属板１０がパンチ２４とダイ２６との間でプレスされる。これらのパンチ２４及びダイ２６により、金属板１０にプレス加工が施される。
【００２９】
図６Ａの（ｂ）に示すように、金属板１０には、プレス加工により略円筒状のボス１２が形成される。ボス１２の金属板１０から立ち上がる部分には、略円筒状の筒状部４１が形成されている。筒状部４１の先端部（ボス１２の先端側）は、パンチ２４及びダイ２６により打ち抜かれておらず、円板状の閉塞部４２により閉塞されている。また、筒状部４１の根元（ボス１２の根元）における外周面には、パンチ２４のアール面３２のアールに対応したアールを有するアール部４４が形成される。
【００３０】
さらに、図６Ａの（ｂ）中の矢印で示すように、金属板１０にプレス加工を施した際に、金属板１０を形成する金属材料の一部がパンチ２４の溝部３０に流れ込むことにより、ボス１２の先端部には、筒状部４１の先端部からボス１２の軸方向（図６Ａにおいて上下方向）に突出する円筒状の突出部２２が形成される。このとき、上述したようにダイ２６の上面は２段形状に形成されているので、金属板１０がダイ２６の大径部分３４によって押圧されることにより、金属板１０を形成する金属材料の一部がパンチ２４の溝部３０に効率良く流れ込むようになる。
【００３１】
なお、筒状部４１の根元近傍における内周面には、リング状の段差部４５が形成される。この段差部４５は、上述した２段形状のダイ２６により形成されたものである。
【００３２】
［１−２−３．第２の工程］
次に、図６Ｂを参照しながら、第２の工程について説明する。図６Ｂは、実施の形態１に係る基板固定方法の第２の工程を説明するための断面図である。図６Ｂの（ａ）は、ボス１２のアール部４４につぶし加工を施す前の状態を示す断面図であり、図６Ｂの（ｂ）は、ボス１２のアール部４４につぶし加工を施した後の状態を示す断面図である。
【００３３】
図６Ｂの（ａ）に示すように、第２の工程では、パンチ４６及びダイ４８（第１のダイの一例）を備えたプレス加工装置５０（第１のプレス加工装置の一例）が用いられる。パンチ４６の下面には、第１の工程で用いたパンチ２４の溝部３０と同様に、リング状の溝部５２が形成されている。また、パンチ４６の下面における溝部５２の周囲には、第１の工程で用いたパンチ２４のアール面３２のアールよりも小さいアールを有するアール面５４が形成されている。
【００３４】
ダイ４８の上面には、大径部分５６と、大径部分５６の外径よりも小さい外径を有する小径部分５８とが形成されている。すなわち、ダイ４８の上面は、第１の工程で用いたダイ２６と同様に、２段形状に形成されている。
【００３５】
図６Ｂの（ａ）中の矢印で示すように、パンチ４６が下降することにより、金属板１０がパンチ４６とダイ４８との間でプレスされる。これらのパンチ４６及びダイ４８により、ボス１２のアール部４４につぶし加工が施される。このつぶし加工により、ボス１２のアール部４４がつぶされて、アール部４４のアールが小さくなる。その結果、筒状部４１の根元における外周面には、パンチ４６のアール面５４のアールに対応したアールを有するアール部６０が形成される。なお、パンチ４６が下降した際に、ボス１２の突出部２２は、パンチ４６の溝部５２に収容される。
【００３６】
［１−２−４．第３の工程］
第２の工程の後に、金属板１０がプレス加工装置５０から取り外され、第３の工程が行われる。第３の工程では、金属板１０が例えば白色に塗装される。これにより、金属板１０の表面全体には、塗装膜６２（後述する図６Ｃ参照）が形成される。
【００３７】
［１−２−５．第４の工程及び第５の工程］
次に、図６Ｃを参照しながら、第４の工程及び第５の工程について説明する。図６Ｃは、実施の形態１に係る基板固定方法の第４の工程及び第５の工程を説明するための断面図である。図６Ｃの（ａ）は、ボス１２の突出部２２を押し広げる前の状態を示す断面図であり、図６Ｃの（ｂ）は、ボス１２の突出部２２を押し広げた後の状態を示す断面図である。
【００３８】
図６Ｃの（ａ）に示すように、第４の工程では、金属板１０に形成されたボス１２が発光基板１４の貫通孔１８に挿入される。このとき、ボス１２の突出部２２は、貫通孔１８から発光基板１４の表面１４ａ側に突出するようになる。また、ボス１２の筒状部４１は発光基板１４の貫通孔１８の内側に配置され、筒状部４１と貫通孔１８との間にはクリアランスＣ１（例えば１ｍｍ以下）が形成されている。
【００３９】
図６Ｃの（ａ）に示すように、第５の工程では、パンチ６４及びダイ６６（第２のダイの一例）を備えたプレス加工装置６８（第２のプレス加工装置の一例）が用いられる。パンチ６４の下面には、円錐台状の押圧部７０が形成されている。ダイ６６の上面には、大径部分７２と、大径部分７２の外径よりも小さい外径を有する小径部分７４とが形成されている。すなわち、ダイ６６の上面は、第１の工程で用いたダイ２６と同様に、２段形状に形成されている。
【００４０】
なお、ダイ６６の形状は、第２の工程で用いたダイ４８の形状と略同一である。一方、ダイ６６の大きさは、第２の工程で用いたダイ４８の大きさよりも、金属板１０に形成された塗装膜６２の厚み分だけオフセットされている。具体的には、ダイ６６の大径部分７２の外径Ｄ３は、第２の工程で用いたダイ４８の大径部分５６の外径Ｄ１よりも例えば片側０．２ｍｍずつだけ小さい。また、ダイ６６の小径部分７４の外径Ｄ４は、第２の工程で用いたダイ４８の小径部分５８の外径Ｄ２よりも例えば片側０．２ｍｍずつだけ小さい。これにより、塗装膜６２が形成された金属板１０をダイ６６にフィットさせることができるので、後述するように金属板１０にパンチ６４及びダイ６６によりプレス加工を施した際に、金属板１０にひずみが発生するのを抑制することができる。その結果、金属板１０の塗装膜６２が剥がれるのを抑制することができる。
【００４１】
図６Ｃの（ａ）中の矢印で示すように、パンチ６４が下降することにより、金属板１０がパンチ６４とダイ６６との間でプレスされる。これらのパンチ６４及びダイ６６により、金属板１０にプレス加工が施される。
【００４２】
図６Ｃの（ｂ）に示すように、プレス加工により、押圧部７０のテーパ面７０ａがボス１２の突出部２２に内側から作用するようになる。これにより、ボス１２の突出部２２は、押圧部７０により径方向外側にリング状に押し広げられる。押し広げられた突出部２２は、発光基板１４の貫通孔１８の周囲を、発光基板１４の表面１４ａ側から覆うように配置される。
【００４３】
［１−２−６．第６の工程］
次に、図６Ｄ及び図６Ｅを参照しながら、第６の工程について説明する。図６Ｄは、実施の形態１に係る基板固定方法の第６の工程を説明するための断面図である。図６Ｄの（ａ）は、ボス１２の突出部２２を圧縮する前の状態を示す断面図であり、図６Ｄの（ｂ）は、ボス１２の突出部２２を圧縮した後の状態を示す断面図である。図６Ｅは、実施の形態１に係る基板固定方法により、発光基板１４が金属板１０に固定された状態を示す断面図である。
【００４４】
図６Ｄの（ａ）に示すように、第６の工程では、パンチ７６及びダイ７８（第２のダイの一例）を備えたプレス加工装置８０（第２のプレス加工装置の一例）が用いられる。パンチ７６の下面には、リング状の凹部８２が形成されている。凹部８２の外径Ｄ５は、発光基板１４の貫通孔１８の外径Ｄ６よりも大きい。
【００４５】
ダイ７８の上面には、大径部分８４と、大径部分８４の外径よりも小さい外径を有する小径部分８６とが形成されている。すなわち、ダイ７８の上面は、第１の工程で用いたダイ２６と同様に、２段形状に形成されている。なお、ダイ７８の形状は、第２の工程で用いたダイ４８の形状と略同一である。一方、ダイ７８の大きさは、上述したダイ６６と同様に、第２の工程で用いたダイ４８の大きさよりも、金属板１０に形成された塗装膜６２の厚み分だけオフセットされている。
【００４６】
図６Ｄの（ａ）中の矢印で示すように、パンチ７６が下降することにより、金属板１０がパンチ７６とダイ７８との間でプレスされる。これらのパンチ７６及びダイ７８により、金属板１０にプレス加工が施される。
【００４７】
図６Ｄの（ｂ）に示すように、プレス加工により、ボス１２の突出部２２がパンチ７６の下面によって発光基板１４に向けて圧縮される。これにより、ボス１２がかしめられ、発光基板１４が金属板１０に固定される。
【００４８】
このとき、図６Ｄの（ｂ）中の矢印で示すように、金属板１０を形成する金属材料の一部がパンチ７６の凹部８２に流れ込むことにより、押し広げられた突出部２２には、発光基板１４と反対側に突出するリング状の突部８８が形成される。これにより、金属板１０を形成する金属材料の一部がボス１２の筒状部４１と発光基板１４の貫通孔１８との間の隙間に流れ込むのを抑制することができる。その結果、図６Ｅに示すように、筒状部４１と貫通孔１８との間にクリアランスＣ２（例えば１ｍｍ以下）を形成することができる。このようにクリアランスＣ２を形成することにより、貫通孔１８の内周面が筒状部４１によって径方向外側に押圧されるのを抑制することができ、発光基板１４にひずみが発生するのを抑制することができる。
【００４９】
図６Ｅに示すように、かしめられたボス１２の筒状部４１は、発光基板１４の貫通孔１８の内側に配置されている。また、押し広げられた突出部２２は、発光基板１４の貫通孔１８の周囲を、発光基板１４の表面１４ａ側から押圧するように配置される。さらに、閉塞部４２の裏面４２ａ（金属板１０側の面）と発光基板１４の表面１４ａとは、略同一面上に配置されている。これにより、発光基板１４の貫通孔１８から突出する突出部２２の長さを確保することができるので、第５の工程において突出部２２を効果的に押し広げることができる。
【００５０】
［１−３．効果］
上述したように、実施の形態１に係る基板固定方法は、発光素子１６が実装された発光基板１４を金属板１０に固定するための基板固定方法である。この基板固定方法は、プレス加工により金属板１０にボス１２を形成するステップと、ボス１２を発光基板１４に形成された貫通孔１８に挿入するステップと、プレス加工によりボス１２をかしめることによって、発光基板１４を金属板１０に固定するステップとを含む。
【００５１】
この構成によれば、ボス１２をかしめることにより発光基板１４を金属板１０に固定するので、ボス１２の発光基板１４の表面１４ａからの突出量を小さく抑えることができる。その結果、発光素子１６からの光がボス１２により遮られるのを抑制しながら、発光基板１４を金属板１０に固定することができる。
【００５２】
さらに、形成するステップでは、ボス１２を、先端側が閉塞された筒状に形成する。
【００５３】
この構成によれば、例えば照明器具２を屋外で使用する場合に、雨水がボス１２の内部を流れるのを抑制することができ、防水性を高めることができる。
【００５４】
さらに、形成するステップでは、ボス１２を形成した際に、ボス１２の先端部に筒状の突出部２２が形成される。また、固定するステップでは、プレス加工により突出部２２を径方向外側に押し広げることによって、ボス１２をかしめる。
【００５５】
この構成によれば、プレス加工のための特殊な設備を必要とせず、一般的なプレス加工によりボス１２をかしめることができる。
【００５６】
さらに、固定するステップでは、突出部２２を径方向外側に押し広げた後に、プレス加工により突出部２２を発光基板１４に向けて圧縮することによって、ボス１２をかしめる。
【００５７】
この構成によれば、発光基板１４を金属板１０により一層確実に固定することができる。
【００５８】
さらに、固定するステップにおいて、押し広げた突出部２２を発光基板１４に向けて圧縮する際に用いられるプレス加工装置８０のパンチ７６には、リング状の凹部８２が形成されている。
【００５９】
この構成によれば、押し広げた突出部２２を発光基板１４に向けて圧縮した際に、金属板１０を形成する金属材料の一部がパンチ７６の凹部８２に流れ込むことにより、金属材料の一部がボス１２と発光基板１４の貫通孔１８との間の隙間に流れ込むのを抑制することができる。その結果、発光基板１４にひずみが発生するのを抑制することができる。
【００６０】
さらに、パンチ７６の凹部８２の外径Ｄ５は、発光基板１４の貫通孔１８の外径Ｄ６よりも大きい。
【００６１】
この構成によれば、金属板１０を形成する金属材料の一部がボス１２と発光基板１４の貫通孔１８との間の隙間に流れ込むのを、より一層効果的に抑制することができる。
【００６２】
さらに、形成するステップで用いられるプレス加工装置２８のダイ２６の形状は、大径部分３４と大径部分３４よりも小さい外径を有する小径部分３６とで構成された２段形状である。
【００６３】
この構成によれば、プレス加工時に金属板１０が大径部分３４によって押圧されることにより、金属板１０を形成する金属材料の一部がパンチ２４の溝部３０に流れ込む量を多くすることができる。その結果、ボス１２の突出部２２を容易に形成することができる。
【００６４】
さらに、形成するステップでは、ボス１２の根元における外周面にアール部４４が形成される。基板固定方法は、さらに、形成するステップと挿入するステップとの間に、プレス加工によりボス１２のアール部４４につぶし加工を施すステップを含む。
【００６５】
この構成によれば、ボス１２のアール部４４と発光基板１４とが相互に干渉するのを抑制することができる。その結果、発光基板１４が金属板１０から浮き上がるのを抑制することができる。
【００６６】
さらに、基板固定方法は、さらに、つぶし加工を施すステップと挿入するステップとの間に、金属板１０を塗装するステップを含む。つぶし加工を施すステップで用いられるプレス加工装置５０のダイ４８の形状と、固定するステップで用いられるプレス加工装置６８（８０）のダイ６６（７８）の形状とは略同一である。
【００６７】
この構成によれば、ボス１２の突出部２２を押し広げる際（又は、押し広げた突出部２２を圧縮する際）に、金属板１０の塗装膜６２が剥がれるのを抑制することができる。
【００６８】
さらに、固定するステップにおいてかしめられたボス１２と発光基板１４の貫通孔１８との間には、クリアランスＣ２が形成される。
【００６９】
この構成によれば、発光基板１４の貫通孔１８の内周面がボス１２によって径方向外側に押圧されるのを抑制することができる。その結果、発光基板１４にひずみが発生するのを抑制することができる。
【００７０】
また、実施の形態１に係る照明器具２は、金属板１０で形成された筐体４と、筐体４に形成されたボス１２と、ボス１２が挿入される貫通孔１８を有する発光基板１４と、発光基板１４に実装された発光素子１６とを備えている。発光基板１４は、ボス１２がかしめられることにより、筐体４に固定されている。
【００７１】
この構成によれば、ボス１２をかしめることにより発光基板１４を筐体４に固定するので、ボス１２の発光基板１４の表面１４ａからの突出量を小さく抑えることができる。その結果、発光素子１６からの光がボス１２により遮られるのを抑制することができ、照明効率を高めることができる。
【００７２】
さらに、ボス１２と発光基板１４の貫通孔１８との間には、クリアランスＣ２が形成されている。
【００７３】
この構成によれば、貫通孔１８の内周面がボス１２によって径方向外側に押圧されるのを抑制することができ、発光基板１４にひずみが発生するのを抑制することができる。
【００７４】
さらに、ボス１２の先端部には、発光基板１４の貫通孔１８の周囲を覆うように、径方向外側にリング状に延びてかしめられた突出部２２が形成されている。ボス１２の根元近傍における内周面には、リング状の段差部４５が形成されている。
【００７５】
この構成によれば、プレス加工によりボス１２を形成する際に、金属板１０を形成する金属材料の一部がボス１２の突出部２２に流れ込む量を多くすることができ、突出部２２を容易に形成することができる。
【００７６】
さらに、ボス１２の先端部には、発光基板１４の貫通孔１８の周囲を覆うように、径方向外側にリング状に延びてかしめられた突出部２２が形成されている。突出部２２には、発光基板１４と反対側に突出するリング状の突部８８が形成されている。
【００７７】
この構成によれば、プレス加工により突出部２２をかしめた際に、金属板１０を形成する金属材料の一部が突部８８に流れ込むことにより、金属板１０を形成する金属材料の一部がボス１２と発光基板１４の貫通孔１８との間の隙間に流れ込むのを抑制することができる。その結果、発光基板１４にひずみが発生するのを抑制することができる。
【００７８】
さらに、ボス１２は、筐体４から筒状に立ち上がり、発光基板１４の貫通孔１８に挿入される筒状部４１と、発光基板１４の貫通孔１８の周囲を覆うように、筒状部４１の先端部から径方向外側にリング状に延びてかしめられた突出部２２と、筒状部４１の先端部を閉塞する閉塞部４２とを有している。閉塞部４２の裏面４２ａと発光基板１４の表面１４ａとは、略同一面上に配置されている。
【００７９】
この構成によれば、かしめられる突出部２２の長さを確保することができるので、発光基板１４を筐体４に確実に固定することができる。
【００８０】
（実施の形態２）
［２−１．基板固定方法］
次に、実施の形態２に係る基板固定方法について説明する。実施の形態２に係る基板固定方法では、第５の工程及び第６の工程が実施の形態１と異なっている。以下、第５の工程及び第６の工程と実施の形態１との相違点について説明する。なお、本実施の形態において、実施の形態１と同一の構成要素には同一の符号を付して、その説明を省略する。
【００８１】
［２−１−１．第５の工程］
まず、図７を参照しながら、第５の工程について説明する。図７は、実施の形態２に係る基板固定方法の第５の工程を説明するための断面図である。図７の（ａ）は、ボス１２の突出部２２を押し広げる前の状態を示す断面図であり、図７の（ｂ）は、ボス１２の突出部２２を押し広げた後の状態を示す断面図である。
【００８２】
図７の（ａ）に示すように、第５の工程で用いられるプレス加工装置６８Ａ（第２のプレス加工装置の一例）には、ロッド状の押圧部材９０が設けられている。この押圧部材９０は、パンチ６４Ａに形成された空間９２に昇降自在に配置されている。押圧部材９０はパンチ６４Ａに対して昇降自在であり、押圧部材９０の先端部９０ａはパンチ６４Ａの下面からパンチ６４Ａの外部に突出している。また、押圧部材９０は、バネ又は油圧等により下方に向けて付勢されている。なお、プレス加工装置６８Ａのダイ６６Ａ（第２のダイの一例）は、鉄よりも硬度の小さい材料、例えばウレタン等で形成されている。
【００８３】
図７の（ａ）中の矢印で示すように、押圧部材９０がパンチ６４Ａに対して下降することにより、押圧部材９０の先端部９０ａがボス１２の閉塞部４２をダイ６６Ａ側（発光基板１４側）に押圧する。このようにボス１２の閉塞部４２を押圧した状態で、図７の（ａ）中の矢印で示すように、パンチ６４Ａが下降することにより、金属板１０がパンチ６４Ａとダイ６６Ａとの間でプレスされる。図７の（ｂ）に示すように、これらのパンチ６４Ａ及びダイ６６Ａにより、金属板１０にプレス加工が施される。金属板１０にプレス加工が施される間、ボス１２の閉塞部４２は押圧部材９０により押圧された状態に保持されている。
【００８４】
［２−１−２．第６の工程］
次に、図８を参照しながら、第６の工程について説明する。図８は、実施の形態２に係る基板固定方法の第６の工程を説明するための断面図である。図８の（ａ）は、ボス１２の突出部２２を圧縮する前の状態を示す断面図であり、図８の（ｂ）は、ボス１２の突出部２２を圧縮した後の状態を示す断面図である。
【００８５】
図８の（ａ）に示すように、第６の工程で用いられるプレス加工装置８０Ａ（第２のプレス加工装置の一例）のパンチ７６Ａの下面には、リング状の凹部８２Ａが形成されている。この凹部８２Ａの外径Ｄ７は、発光基板１４の貫通孔１８の外径Ｄ６よりも小さい。なお、プレス加工装置８０Ａのダイ７８Ａ（第２のダイの一例）は、鉄よりも硬度の小さい材料、例えばウレタン等で形成されている。
【００８６】
図８の（ｂ）に示すように、プレス加工により、ボス１２の突出部２２がパンチ７６Ａの下面によって発光基板１４に向けて圧縮される。このとき、凹部８２Ａの外径Ｄ７は、発光基板１４の貫通孔１８の外径Ｄ６よりも小さいため、パンチ７６Ａの下面により突出部２２が圧縮される面積が大きくなる。その結果、突出部２２を確実に圧縮することができるので、発光基板１４の金属板１０に対する位置ずれを抑制することができる。
【００８７】
なお、図８の（ｂ）中の矢印で示すように、金属板１０を形成する金属材料の一部がパンチ７６Ａの凹部８２Ａに流れ込むことにより、押し広げられた突出部２２には、発光基板１４と反対側に突出するリング状の突部８８Ａが形成される。
【００８８】
［２−２．効果］
以上説明したように、本実施の形態の基板固定方法では、パンチ７６Ａの凹部８２Ａの外径Ｄ７は、発光基板１４の貫通孔１８の外径Ｄ６よりも小さい。
【００８９】
この構成によれば、パンチ７６Ａの下面により突出部２２が圧縮される面積が大きくなる。その結果、突出部２２を確実に圧縮することができるので、発光基板１４の金属板１０に対する位置ずれを抑制することができる。
【００９０】
さらに、ダイ６６Ａ及び７８Ａの各々は、鉄よりも硬度の小さい材料で形成されている。
【００９１】
この構成によれば、プレス加工時におけるダイ６６Ａ及び７８Ａ側の型当たり力を低減することができるので、金属板１０の塗装膜６２が剥がれるのを抑制することができる。
【００９２】
さらに、固定するステップでは、ボス１２の一部を押圧部材９０により発光基板１４側に押圧しながら、ボス１２をかしめる。
【００９３】
この構成によれば、ボス１２をかしめる際に、ボス１２が発光基板１４と反対側に浮き上がることに起因してボス１２に歪みが発生するのを抑制することができる。その結果、金属板１０の塗装膜６２が剥がれるのを抑制することができる。
【００９４】
（変形例等）
以上、本発明について実施の形態１及び２に基づいて説明したが、本発明は、上記各実施の形態に限定されるものではない。
【００９５】
例えば、上記各実施の形態では、発光素子１６をＬＥＤとしたが、これに限定されず、例えば有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）、無機ＥＬ又は半導体レーザ素子等としてもよい。
【００９６】
また、上記各実施の形態では、光源ユニット６の実装構造をＳＭＤ構造としたが、これに限定されず、例えばＬＥＤチップが発光基板１４の配線パターンに直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造としてもよい。
【００９７】
また、上記各実施の形態では、第５の工程及び第６の工程によりボス１２をかしめるようにしたが、第６の工程を省略し、第５の工程のみによりボス１２をかしめてもよい。この場合には、第５の工程において発光基板１４が金属板１０に固定されるようになる。
【００９８】
また、上記各実施の形態では、照明器具２を道路用の照明器具としたが、これに限定されず、例えば室内用の照明器具等、種々の照明器具としてもよい。
【００９９】
その他、上記各実施の形態に対して当業者が思い付く各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１００】
２  照明器具
４  筐体
１０  金属板
１２  ボス
１４  発光基板
１４ａ  表面
１６  発光素子
１８  貫通孔（孔）
２０  切り欠き部（孔）
２２  突出部
２６  ダイ
２８  プレス加工装置
３４  大径部分
３６  小径部分
４１  筒状部
４２  閉塞部
４２ａ  裏面
４４  アール部
４５  段差部
４８  ダイ（第１のダイ）
５０  プレス加工装置（第１のプレス加工装置）
６６，６６Ａ，７８，７８Ａ  ダイ（第２のダイ）
６８，６８Ａ，８０，８０Ａ  プレス加工装置（第２のプレス加工装置）
７６，７６Ａ  パンチ
８２，８２Ａ  凹部
８８，８８Ａ  突部
９０  押圧部材
【図１】
0006601723.tif 000002
【図２】
0006601723.tif 000003
【図３】
0006601723.tif 000004
【図４】
0006601723.tif 000005
【図５】
0006601723.tif 000006
【図６Ａ】
0006601723.tif 000007
【図６Ｂ】
0006601723.tif 000008
【図６Ｃ】
0006601723.tif 000009
【図６Ｄ】
0006601723.tif 000010
【図６Ｅ】
0006601723.tif 000011
【図７】
0006601723.tif 000012
【図８】
0006601723.tif 000013