(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
サーモスタットであって、
透明タッチスクリーンディスプレイと、
前記透明タッチスクリーンディスプレイの１辺に接続されたコントロールバーと
を備え、
アクティブでないディスプレイ部分においてディスプレイの背後の物体が見えることにより、前記サーモスタットが取り付けられた壁を、ユーザが前記透明タッチスクリーンディスプレイを通して見ることができ、
前記コントロールバーは、
ハウジングと、
前記透明タッチスクリーンディスプレイに動作可能に接続され、ビルディング機器を監視および制御するように構成された処理回路構成と、
前記処理回路構成に動作可能に接続された温度センサと
を備え、
前記透明タッチスクリーンディスプレイは前記ハウジングによって前記壁から離間されるサーモスタット。
【請求項２】
前記コントロールバーの前記ハウジングは、前記透明タッチスクリーンディスプレイに対して垂直である、請求項１に記載のサーモスタット。
【請求項３】
前記透明タッチスクリーンディスプレイは、ポートレート向きでは垂直に向けられる、請求項１に記載のサーモスタット。
【請求項４】
前記透明タッチスクリーンディスプレイは、前記コントロールバーから垂直に延びる、請求項３に記載のサーモスタット。
【請求項５】
前記透明タッチスクリーンディスプレイは、ランドスケープ向きでは水平に向けられる、請求項１に記載のサーモスタット。
【請求項６】
前記透明タッチスクリーンディスプレイは、前記コントロールバーから水平に延びる、請求項５に記載のサーモスタット。
【請求項７】
前記透明タッチスクリーンディスプレイの別の辺に接続された第２のコントロールバーをさらに備える、請求項１に記載のサーモスタット。
【請求項８】
前記第２のコントロールバーは前記コントロールバーとは反対側にある、請求項７に記載のサーモスタット。
【請求項９】
前記処理回路構成に動作可能に接続された少なくとも１つのセンサをさらに備え、
前記少なくとも１つのセンサは、湿度センサ、二酸化炭素センサ、一酸化炭素センサ、煙センサ、近接センサ、周囲光センサ、およびバイオメトリックセンサからなる群からのものである、請求項１に記載のサーモスタット。
【請求項１０】
前記処理回路構成は、プロセッサおよびメモリを備え、
前記プロセッサは、ビルディング機器を監視および制御するためのユーザインターフェースを前記透明タッチスクリーンディスプレイに提示させるように構成される、請求項１に記載のサーモスタット。
【請求項１１】
前記ビルディング機器は、ＨＶＡＣシステム、照明システム、ブラインドシステム、プロジェクタシステム、およびロックシステムからなる群からの少なくとも１つのシステムを備える、請求項１０に記載のサーモスタット。
【請求項１２】
前記プロセッサは、アラームメッセージを提供するユーザインターフェースを前記透明タッチスクリーンディスプレイに提示させるように構成される、請求項１０に記載のサーモスタット。
【請求項１３】
前記アラームメッセージは、火災アラーム、竜巻アラーム、および容疑者アラームからなる群からのものである、請求項１２に記載のサーモスタット。
【請求項１４】
前記プロセッサは、出口標識を提供するユーザインターフェースを前記透明タッチスクリーンディスプレイに提示させるように構成される、請求項１０に記載のサーモスタット。
【請求項１５】
前記プロセッサは、ユーザの識別に基づいて、カスタマイズされた制御画面を提供するように構成される、請求項１０に記載のサーモスタット。
【請求項１６】
前記処理回路構成は、前記透明タッチスクリーンディスプレイに垂直な回路基板を備える、請求項１に記載のサーモスタット。
【請求項１７】
前記回路基板は、前記サーモスタットが取り付けられる壁の内側に位置するように構成される、請求項１６に記載のサーモスタット。
【請求項１８】
ユーザ制御デバイスであって、
透明ディスプレイと、
前記透明ディスプレイの１辺に接続されたコントロールバーと
を備え、
アクティブでないディスプレイ部分においてディスプレイの背後の物体が見えることにより、前記ユーザ制御デバイスが取り付けられた壁を、ユーザが前記透明ディスプレイを通して見ることができ、
前記透明ディスプレイは前記コントロールバーによって前記壁から離間され、
前記コントロールバーは、前記透明ディスプレイに動作可能に接続されてビルディング機器を監視および制御するように構成された処理回路構成を含むユーザ制御デバイス。
【請求項１９】
温度センサ、湿度センサ、二酸化炭素センサ、一酸化炭素センサ、煙センサ、周囲光センサ、近接センサ、およびバイオメトリックセンサからなる群からの少なくとも１つのセンサをさらに備える、請求項１８に記載のユーザ制御デバイス。
【請求項２０】
前記コントロールバーは、前記透明ディスプレイに垂直である、請求項１８に記載のユーザ制御デバイス。
【請求項２１】
前記透明ディスプレイは、ポートレート向きでは垂直に向けられる、請求項１８に記載のユーザ制御デバイス。
【請求項２２】
前記透明ディスプレイは、前記コントロールバーから垂直に延びる、請求項２１に記載のユーザ制御デバイス。
【請求項２３】
前記透明ディスプレイは、ランドスケープ向きでは水平に向けられる、請求項１８に記載のユーザ制御デバイス。
【請求項２４】
前記透明ディスプレイは、前記コントロールバーから水平に延びる、請求項２３に記載のユーザ制御デバイス。
【請求項２５】
前記透明ディスプレイの別の辺に接続された第２のコントロールバーをさらに備える、請求項１８に記載のユーザ制御デバイス。
【請求項２６】
前記処理回路構成は、前記透明ディスプレイに垂直な回路基板を含む、請求項１８に記載のユーザ制御デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連特許出願の相互参照
本出願は、その全体を参照により本明細書に援用する２０１５年５月４日出願の米国特許出願第６２／１５６，８６８号の利益を主張する。
【背景技術】
【０００２】
本開示は、一般にサーモスタット制御機能に関する。ＨＶＡＣ（暖房、換気、空気調和）技術を利用できる多くのビルディングでは、快適な温度、動作効率、およびエネルギー効率を実現するためにプログラム可能なサーモスタットが使用される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
より多くの機能とより良い外観とを実現可能にする向上された統合機能を備えたサーモスタットおよび他のビルディング制御機能が必要とされている。ＨＶＡＣに連係されるＮＦＣ機能、透明ディスプレイ、火災／セキュリティ／緊急メッセージング、一般的なメッセージング、カスタムメッセージング、および位置ベースのセキュリティを提供するサーモスタットが必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本開示の一実装形態は、メモリを備えるプロセッサと、ネットワーク接続と、透明な表示画面と、プロセッサに動作可能に接続されたタッチスクリーンとを含み得るＨＶＡＣ制御システムである。ディスプレイは、少なくとも１辺に機械的かつ電子的に接続されたコントロールバーを有し得る。温度センサを含めた様々なセンサがコントロールバーに組み込まれ得る。電子回路および回路構成は、ディスプレイに垂直なブラケットに取り付けられたハウジングに収容されてもよく、制御システムが取り付けられた壁が、いくつかの電子回路および回路構成の熱の一部から温度センサを断熱できるようにする。制御システムは、湿度センサ、ＣＯ２センサ、ＣＯセンサ、煙センサ、周囲光センサ、およびバイオメトリックセンサを含めた他のセンサを制御基板にさらに備え得る。
【０００５】
本開示の別の実装形態では、ＨＶＡＣ制御システムが、メモリを備えるプロセッサと、ネットワーク接続と、透明な表示画面と、プロセッサに動作可能に接続されたタッチスクリーンとを含み得る。ディスプレイは、少なくとも１辺に機械的かつ電子的に接続されたコントロールバーを有し得る。温度センサを含めた様々なセンサがコントロールバーに組み込まれ得る。ＮＦＣ集積回路またはＲＦＩＤ通信回路がプロセッサに動作可能に接続されてもよく、ここで、ＮＦＣ集積回路またはＲＦＩＤ通信回路は、ＮＦＣ集積回路またはＲＦＩＤ通信回路が位置している部屋内の個人の存在を検出するために使用される。ＮＦＣ集積回路またはＲＦＩＤ通信回路は、部屋の在室レベルを追跡するために使用され得るか、または制御システムの使用を個人に認可するために使用され得る。
【０００６】
本開示の別の実装形態では、サーモスタットは、アクティブでないディスプレイ部分でディスプレイの背後の物体が見える透明タッチスクリーンディスプレイと、透明タッチスクリーンディスプレイの１辺に接続されたコントロールバーとを含む。コントロールバーは、ハウジングと、透明タッチスクリーンディスプレイに動作可能に接続され、ビルディング機器を監視および制御するように構成された処理回路構成と、処理回路構成に動作可能に接続された温度センサとを含む。
【０００７】
本開示の別の実装形態では、ユーザ制御デバイスは、アクティブでないディスプレイ部分でディスプレイの背後の物体が見える透明ディスプレイと、透明ディスプレイの１辺に接続されたハウジングと、透明ディスプレイに動作可能に接続され、ビルディング機器を監視および制御するように構成された処理回路構成とを含む。
【０００８】
上記の概要は単に例示にすぎず、何ら限定を意図するものではないことを当業者には理解されたい。特許請求の範囲によってのみ定義される、本明細書で述べるデバイスおよび／またはプロセスの他の態様、進歩性のある特徴、および利点は、本明細書で述べる詳細な説明を添付図面と併せて読めば明らかになろう。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】例示的実施形態に従って示されるビルディングの斜視図である。
【図２】例示的実施形態によるウォーターサイドシステムのブロック図である。
【図３】例示的実施形態に従って示されるエアサイドシステムのブロック図である。
【図４】例示的実施形態に従って示されるビルディング管理システム（ＢＭＳ）のブロック図である。
【図５】例示的実施形態による、水平向きと垂直向きの両方で示されるユーザ制御デバイスの図である。
【図６】例示的実施形態による、プロセッサおよびメモリを含む処理回路を示すユーザ制御デバイスのブロック図である。
【図７】例示的実施形態による、温度を制御するためにユーザ制御デバイスを使用する様々な例を示す図である。
【図８】例示的実施形態による、ユーザ制御デバイスの例示的実施形態に表示される一般的なメッセージ、セキュリティメッセージ、および緊急メッセージの例を示す図である。
【図９】例示的実施形態による、ユーザ制御デバイスの例示的実施形態に表示される部屋制御機能のディスプレイ制御画面の例を示す図である。
【図１０】例示的実施形態による、ユーザ制御デバイスの例示的実施形態の様々なセンサを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１〜１０を全体として参照すると、様々な例示的実施形態による様々な例示的な表示画面、ユーザ制御デバイス、およびその構成要素が示されている。
【００１１】
ビルディング管理システムおよびＨＶＡＣシステム
ここで図１〜４を参照すると、例示的実施形態による、本開示のシステムおよび方法が実装され得る例示的なビルディング管理システム（ＢＭＳ）およびＨＶＡＣシステムが示されている。特に図１を参照すると、ビルディング１０の斜視図が示されている。ビルディング１０は、ＢＭＳによってサービス提供される。ＢＭＳは、一般に、ビルディングまたはビルディングエリアの内部または周辺の機器を制御、監視、および管理するように構成されたデバイスのシステムである。ＢＭＳは、例えば、ＨＶＡＣシステム、セキュリティシステム、照明システム、火災警報システム、ビルディングの機能もしくはデバイスを管理することが可能な任意の他のシステム、またはそれらの任意の組合せを含むことができる。
【００１２】
ビルディング１０にサービス提供するＢＭＳは、ＨＶＡＣシステム１００を含む。ＨＶＡＣシステム１００は、ビルディング１０のための暖房、冷房、換気、または他のサービスを提供するように構成された複数のＨＶＡＣデバイス（例えば、加熱器、冷却器、エアハンドリングユニット、ポンプ、ファン、熱エネルギー貯蔵装置など）を含み得る。例えば、ＨＶＡＣシステム１００は、ウォーターサイドシステム１２０およびエアサイドシステム１３０を含むものとして示されている。ウォーターサイドシステム１２０は、加熱または冷却された流体をエアサイドシステム１３０のエアハンドリングユニットに提供し得る。エアサイドシステム１３０は、加熱または冷却された流体を使用して、ビルディング１０に提供される気流を加熱または冷却し得る。ＨＶＡＣシステム１００で使用され得る例示的なウォーターサイドシステムおよびエアサイドシステムについては、図２〜３を参照してより詳細に述べる。
【００１３】
ＨＶＡＣシステム１００は、冷却器１０２、ボイラ１０４、および屋上エアハンドリングユニット（ＡＨＵ）１０６を含むものとして示されている。ウォーターサイドシステム１２０は、ボイラ１０４および冷却器１０２を使用して、作動流体（例えば水やグリコールなど）を加熱または冷却することができ、作動流体をＡＨＵ１０６に循環させ得る。様々な実施形態において、ウォーターサイドシステム１２０のＨＶＡＣデバイスは、（図１に示されるように）ビルディング１０内もしくは周囲に位置していても、または中央プラント（例えば冷却器プラント、蒸気プラント、熱プラントなど）など場外の位置に位置していてもよい。作動流体は、ビルディング１０に暖房が必要とされているか冷房が必要とされているかに応じて、ボイラ１０４で加熱されるか、または冷却器１０２で冷却され得る。ボイラ１０４は、例えば、可燃性材料（例えば天然ガス）を燃焼することによって、または電気加熱要素を使用することによって、循環される流体に熱を加え得る。冷却器１０２は、循環される流体を、熱交換器（例えば蒸発器）内の別の流体（例えば冷媒）との熱交換関係にして、循環される流体から熱を吸収し得る。冷却器１０２および／またはボイラ１０４からの作動流体は、配管１０８を通してＡＨＵ１０６に輸送され得る。
【００１４】
ＡＨＵ１０６は、（例えば冷却コイルおよび／または加熱コイルの１つまたは複数のステージを通って）ＡＨＵ１０６を通過する気流と作動流体を熱交換関係にすることができる。気流は、例えば外気、ビルディング１０内からの還気、またはそれら両方の組合せであってもよい。ＡＨＵ１０６は、気流と作動流体との間で熱を伝達して、気流を加熱または冷却し得る。例えば、ＡＨＵ１０６は、１つまたは複数のファンまたは送風機を含んでもよく、ファンまたは送風機は、作動流体を含む熱交換器の上に、または熱交換器を通して空気を流すように構成される。次いで、作動流体は、配管１１０を通って冷却器１０２またはボイラ１０４に戻り得る。
【００１５】
エアサイドシステム１３０は、ＡＨＵ１０６によって供給される気流（すなわち給気流）を、給気ダクト１１２を通してビルディング１０に送給し、還気を、ビルディング１０から還気ダクト１１４を通してＡＨＵ１０６に提供し得る。いくつかの実施形態では、エアサイドシステム１３０は、複数の可変空気体積（ＶＡＶ）ユニット１１６を含む。例えば、エアサイドシステム１３０は、ビルディング１０の各フロアまたは区域に別個のＶＡＶユニット１１６を含むものとして示されている。ＶＡＶユニット１１６は、ビルディング１０の個々の区域に提供される給気流の量を制御するように動作させることができるダンパまたは他の流量制御要素を含み得る。他の実施形態では、エアサイドシステム１３０は、中間ＶＡＶユニット１１６または他の流量制御要素を使用せずに、（例えば供給ダクト１１２を通して）ビルディング１０の１つまたは複数の区域に給気流を送給する。ＡＨＵ１０６は、給気流の属性を測定するように構成された様々なセンサ（例えば温度センサや圧力センサなど）を含み得る。ＡＨＵ１０６は、ＡＨＵ１０６内および／またはビルディング区域内に位置するセンサからの入力を受信することができ、ＡＨＵ１０６を通る給気流の流量、温度、または他の属性を調節して、ビルディング区域に関する設定値条件を実現し得る。
【００１６】
次に図２を参照すると、例示的実施形態によるウォーターサイドシステム２００のブロック図が示されている。様々な実施形態において、ウォーターサイドシステム２００は、ＨＶＡＣシステム１００内のウォーターサイドシステム１２０を補助するか、もしくはそれに置き代わってもよく、またはＨＶＡＣシステム１００とは別個に実装されてもよい。ＨＶＡＣシステム１００に実装されるとき、ウォーターサイドシステム２００は、ＨＶＡＣシステム１００内のＨＶＡＣデバイスのサブセット（例えばボイラ１０４、冷却器１０２、ポンプ、弁など）を含んでもよく、加熱または冷却された流体をＡＨＵ１０６に供給するように動作し得る。ウォーターサイドシステム２００のＨＶＡＣデバイスは、ビルディング１０内に（例えばウォーターサイドシステム１２０の構成要素として）位置しても、中央プラントなど場外の位置に位置してもよい。
【００１７】
図２で、ウォーターサイドシステム２００は、複数のサブプラント２０２〜２１２を有する中央プラントとして示されている。サブプラント２０２〜２１２は、加熱器サブプラント２０２、熱回収冷却器サブプラント２０４、冷却器サブプラント２０６、冷却塔サブプラント２０８、高温熱エネルギー貯蔵（ＴＥＳ）サブプラント２１０、および冷熱エネルギー貯蔵（ＴＥＳ）サブプラント２１２を含むものとして示されている。サブプラント２０２〜２１２は、公益事業からの資源（例えば水、天然ガス、電気など）を消費して、ビルディングまたはキャンパスの熱エネルギー負荷（例えば温水、冷水、暖房、冷房など）を提供する。例えば、加熱器サブプラント２０２は、加熱器サブプラント２０２とビルディング１０との間で温水を循環させる温水ループ２１４内の水を加熱するように構成され得る。冷却器サブプラント２０６は、冷却器サブプラント２０６とビルディング１０との間で冷水を循環させる冷水ループ２１６内の水を冷却するように構成され得る。熱回収冷却器サブプラント２０４は、冷水ループ２１６から温水ループ２１４に熱を伝達して、温水のための追加加熱および冷水のための追加冷却を可能にするように構成され得る。凝縮器水ループ２１８が、冷却器サブプラント２０６内の冷水から熱を吸収し、吸収された熱を冷却塔サブプラント２０８内に排除するか、または吸収された熱を温水ループ２１４に伝達し得る。高温ＴＥＳサブプラント２１０および低温ＴＥＳサブプラント２１２は、その後の使用のために、それぞれ高熱および低熱エネルギーを貯蔵し得る。
【００１８】
温水ループ２１４および冷水ループ２１６は、ビルディング１０の屋上に位置するエアハンドラ（例えばＡＨＵ１０６）に、またはビルディング１０の個々のフロアもしくは区域（例えばＶＡＶユニット１１６）に、加熱および／または冷却された水を送給し得る。エアハンドラは、水が流れる熱交換器（例えば加熱コイルまたは冷却コイル）に空気を押し通して、空気を加熱または冷却する。加熱または冷却された空気は、ビルディング１０の個々の区域に送給されて、ビルディング１０の熱エネルギー負荷を提供し得る。次いで、水はサブプラント２０２〜２１２に戻り、さらなる加熱または冷却を受ける。
【００１９】
サブプラント２０２〜２１２は、ビルディングへの循環用の水を加熱および冷却するものとして図示されて述べられているが、熱エネルギー負荷を供給するために水の代わりに、または水に加えて、任意の他のタイプの作動流体（例えばグリコールやＣＯ２など）が使用されてもよいことを理解されたい。他の実施形態では、サブプラント２０２〜２１２は、中間伝熱流体を必要とせずに、ビルディングまたはキャンパスに加熱および／または冷却を直接提供し得る。ウォーターサイドシステム２００に対するこれらおよび他の変形形態も本開示の教示の範囲内にある。
【００２０】
サブプラント２０２〜２１２はそれぞれ、サブプラントの機能を実現しやすくするように構成された様々な機器を含み得る。例えば、加熱器サブプラント２０２は、温水ループ２１４内の温水に熱を加えるように構成された複数の加熱要素２２０（例えばボイラや電気加熱器など）を含むものとして示されている。また、加熱器サブプラント２０２は、いくつかのポンプ２２２および２２４を含むものとして示されており、これらのポンプ２２２および２２４は、温水ループ２１４内で温水を循環させ、個々の加熱要素２２０を通る温水の流量を制御するように構成される。冷却器サブプラント２０６は、冷水ループ２１６内の冷水から熱を除去するように構成された複数の冷却器２３２を含むものとして示されている。また、冷却器サブプラント２０６は、いくつかのポンプ２３４および２３６を含むものとして示されており、ポンプ２３４および２３６は、冷水ループ２１６内で冷水を循環させ、個々の冷却器２３２を通る冷水の流量を制御するように構成される。
【００２１】
熱回収冷却器サブプラント２０４は、冷水ループ２１６から温水ループ２１４に熱を伝達するように構成された複数の熱回収熱交換器２２６（例えば冷蔵回路）を含むものとして示されている。また、熱回収冷却器サブプラント２０４は、いくつかのポンプ２２８および２３０を含むものとして示されており、ポンプ２２８および２３０は、熱回収熱交換器２２６を通して温水および／または冷水を循環させ、個々の熱回収熱交換器２２６を通る水の流量を制御するように構成される。冷却塔サブプラント２０８は、凝縮器水ループ２１８内の凝縮器水から熱を除去するように構成された複数の冷却塔２３８を含むものとして示されている。また、冷却塔サブプラント２０８は、いくつかのポンプ２４０を含むものとして示されており、ポンプ２４０は、凝縮器水ループ２１８内で凝縮器水を循環させ、個々の冷却塔２３８を通る凝縮器水の流量を制御するように構成される。
【００２２】
高温ＴＥＳサブプラント２１０は、後の使用のために温水を貯蔵するように構成された高温ＴＥＳタンク２４２を含むものとして示されている。また、高温ＴＥＳサブプラント２１０は、１つまたは複数のポンプまたは弁を含んでもよく、これらのポンプまたは弁は、高温ＴＥＳタンク２４２の内外への温水の流量を制御するように構成される。低温ＴＥＳサブプラント２１２は、後の使用のために冷水を貯蔵するように構成された低温ＴＥＳタンク２４４を含むものとして示されている。また、低温ＴＥＳサブプラント２１２は、１つまたは複数のポンプまたは弁を含むこともあり、これらのポンプまたは弁は、低温ＴＥＳタンク２４４の内外への冷水の流量を制御するように構成される。
【００２３】
いくつかの実施形態では、ウォーターサイドシステム２００内のポンプ（例えばポンプ２２２、２２４、２２８、２３０、２３４、２３６、および／または２４０）またはウォーターサイドシステム２００内のパイプラインの１つまたは複数が、それらに関連付けられた隔離弁を含む。隔離弁は、ウォーターサイドシステム２００内の流体の流れを制御するために、ポンプと一体化されても、ポンプの上流または下流に位置決めされてもよい。様々な実施形態において、ウォーターサイドシステム２００は、ウォーターサイドシステム２００の特定の構成と、ウォーターサイドシステム２００によって提供される負荷のタイプとに基づいて、より多数、より少数、または異なるタイプのデバイスおよび／またはサブプラントを含むこともある。
【００２４】
次に図３を参照すると、例示的実施形態によるエアサイドシステム３００のブロック図が示されている。様々な実施形態において、エアサイドシステム３００は、ＨＶＡＣシステム１００内のエアサイドシステム１３０を補助するか、もしくはそれに置き代わってもよく、またはＨＶＡＣシステム１００とは別個に実装されてもよい。ＨＶＡＣシステム１００に実装されるとき、エアサイドシステム３００は、ＨＶＡＣシステム１００内のＨＶＡＣデバイスのサブセット（例えばＡＨＵ１０６、ＶＡＶユニット１１６、ダクト１１２〜１１４、ファン、ダンパなど）を含んでもよく、ビルディング１０内または周辺に位置し得る。エアサイドシステム３００は、ウォーターサイドシステム２００によって提供される加熱または冷却された流体を使用して、ビルディング１０に提供される気流を加熱または冷却するように動作し得る。
【００２５】
図３に、エアサイドシステム３００が、エコノマイザ型エアハンドリングユニット（ＡＨＵ）３０２を含むものとして示されている。エコノマイザ型ＡＨＵは、加熱または冷却のためにエアハンドリングユニットによって使用される外気および還気の量を変える。例えば、ＡＨＵ３０２は、ビルディング区域３０６から還気ダクト３０８を通して還気３０４を受け取ってもよく、給気ダクト３１２を通してビルディング区域３０６に給気３１０を送給してもよい。いくつかの実施形態では、ＡＨＵ３０２は、ビルディング１０の屋根に位置する屋上ユニット（例えば図１に示されるＡＨＵ１０６）、または還気３０４と外気３１４との両方を受け取るように他の場所に位置決めされた屋上ユニットである。ＡＨＵ３０２は、混ざり合って給気３１０を生成する外気３１４と還気３０４との量を制御するために、排気ダンパ３１６、混合ダンパ３１８、および外気ダンパ３２０を動作させるように構成され得る。混合ダンパ３１８を通過しない還気３０４は、ＡＨＵ３０２から排気ダンパ３１６を通して排気３２２として排出され得る。
【００２６】
各ダンパ３１６〜３２０は、アクチュエータによって動作することができる。例えば、排気ダンパ３１６はアクチュエータ３２４によって動作することができ、混合ダンパ３１８はアクチュエータ３２６によって動作することができ、外気ダンパ３２０はアクチュエータ３２８によって動作することができる。アクチュエータ３２４〜３２８は、通信リンク３３２を介してＡＨＵ制御装置３３０と通信し得る。アクチュエータ３２４〜３２８は、ＡＨＵ制御装置３３０から制御信号を受信することができ、ＡＨＵ制御装置３３０にフィードバック信号を提供し得る。フィードバック信号は、例えば、現在のアクチュエータまたはダンパ位置の標示、アクチュエータによって及ぼされるトルクまたは力の量、診断情報（例えばアクチュエータ３２４〜３２８によって実施された診断テストの結果）、ステータス情報、試運転情報、構成設定、較正データ、および／またはアクチュエータ３２４〜３２８によって収集、記憶、もしくは使用され得る他のタイプの情報もしくはデータを含み得る。ＡＨＵ制御装置３３０は、１つまたは複数の制御アルゴリズム（例えば、状態ベースアルゴリズム、極値探索制御（ＥＳＣ）アルゴリズム、比例積分（ＰＩ）制御アルゴリズム、比例積分微分（ＰＩＤ）制御アルゴリズム、モデル予測制御（ＭＰＣ）アルゴリズム、フィードバック制御アルゴリズムなど）を使用してアクチュエータ３２４〜３２８を制御するように構成されたエコノマイザ制御装置であってもよい。
【００２７】
引き続き図３を参照すると、ＡＨＵ３０２は、給気ダクト３１２内に位置決めされた冷却コイル３３４、加熱コイル３３６、およびファン３３８を含むものとして示されている。ファン３３８は、給気３１０を冷却コイル３３４および／または加熱コイル３３６に通し、さらに給気３１０をビルディング区域３０６に提供するように構成され得る。ＡＨＵ制御装置３３０は、通信リンク３４０を介してファン３３８と通信して、給気３１０の流量を制御し得る。いくつかの実施形態では、ＡＨＵ制御装置３３０は、ファン３３８の速度を調整することによって、給気３１０に加えられる加熱または冷却の量を制御する。
【００２８】
冷却コイル３３４は、冷却された流体を、配管３４２を通してウォーターサイドシステム２００から（例えば冷水ループ２１６から）受け取ることができ、また、冷却された流体を、配管３４４を通してウォーターサイドシステム２００に戻すことができる。冷却コイル３３４を通る冷却流体の流量を制御するために、配管３４２または配管３４４に沿って弁３４６が位置決めされ得る。いくつかの実施形態では、冷却コイル３３４は、給気３１０に加えられる冷却量を調整するために、（例えばＡＨＵ制御装置３３０やＢＭＳ制御装置３６６などによって）独立して作動および作動停止され得る複数ステージの冷却コイルを含む。
【００２９】
加熱コイル３３６は、加熱された流体を、配管３４８を通してウォーターサイドシステム２００から（例えば温水ループ２１４から）受け取ることができ、また、加熱された流体を、配管３５０を通してウォーターサイドシステム２００に戻すことができる。加熱コイル３３６を通る加熱流体の流量を制御するために、配管３４８または配管３５０に沿って弁３５２が位置決めされ得る。いくつかの実施形態では、加熱コイル３３６は、給気３１０に加えられる加熱量を調整するために、（例えばＡＨＵ制御装置３３０やＢＭＳ制御装置３６６などによって）独立して作動および作動停止され得る複数ステージの加熱コイルを含む。
【００３０】
弁３４６および３５２はそれぞれ、アクチュエータによって制御され得る。例えば、弁３４６はアクチュエータ３５４によって制御されてもよく、弁３５２はアクチュエータ３５６によって制御されてもよい。アクチュエータ３５４〜３５６は、通信リンク３５８〜３６０を介してＡＨＵ制御装置３３０と通信し得る。アクチュエータ３５４〜３５６は、ＡＨＵ制御装置３３０から制御信号を受信することができ、制御装置３３０にフィードバック信号を提供し得る。いくつかの実施形態では、ＡＨＵ制御装置３３０は、給気ダクト３１２内（例えば冷却コイル３３４および／または加熱コイル３３６の下流）に位置決めされた温度センサ３６２から給気温度の測定値を受信する。また、ＡＨＵ制御装置３３０は、ビルディング区域３０６内に位置する温度センサ３６４からビルディング区域３０６の温度の測定値を受信することもある。
【００３１】
いくつかの実施形態では、ＡＨＵ制御装置３３０は、アクチュエータ３５４〜３５６によって弁３４６および３５２を操作して、（例えば給気３１０の設定値温度を実現するため、または設定値温度範囲内で給気３１０の温度を維持するために）給気３１０に提供される加熱または冷却の量を調整する。弁３４６および３５２の位置は、冷却コイル３３４または加熱コイル３３６によって給気３１０に提供される加熱または冷却の量に影響を及ぼし、所望の給気温度を実現するために消費されるエネルギーの量と相関し得る。ＡＨＵ３３０は、コイル３３４〜３３６を作動もしくは作動停止させること、ファン３３８の速度を調節すること、またはそれら両方の組合せによって、給気３１０および／またはビルディング区域３０６の温度を制御し得る。
【００３２】
引き続き図３を参照すると、エアサイドシステム３００は、ビルディング管理システム（ＢＭＳ）制御装置３６６およびクライアントデバイス３６８を含むものとして示されている。ＢＭＳ制御装置３６６は、システムレベル制御装置として働く１つまたは複数のコンピュータシステム（例えばサーバ、監視制御装置、サブシステム制御装置など）、アプリケーションもしくはデータサーバ、ヘッドノード、または、エアサイドシステム３００用のマスタ制御装置、ウォーターサイドシステム２００、ＨＶＡＣシステム１００、および／またはビルディング１０にサービス提供する他の制御可能なシステムを含み得る。ＢＭＳ制御装置３６６は、複数の下流のビルディングシステムまたはサブシステム（例えばＨＶＡＣシステム１００、セキュリティシステム、照明システム、ウォーターサイドシステム２００など）と、同様のまたは異なるプロトコル（例えばＬＯＮやＢＡＣｎｅｔなど）に従って通信リンク３７０を介して通信し得る。様々な実施形態において、ＡＨＵ制御装置３３０とＢＭＳ制御装置３６６は、（図３に示されるように）別々であっても、一体化されていてもよい。一体化された実装では、ＡＨＵ制御装置３３０は、ＢＭＳ制御装置３６６のプロセッサによって実行されるように構成されたソフトウェアモジュールであってもよい。
【００３３】
いくつかの実施形態では、ＡＨＵ制御装置３３０は、ＢＭＳ制御装置３６６から情報（例えばコマンド、設定値、動作境界など）を受信し、ＢＭＳ制御装置３６６に情報（例えば温度測定値、弁またはアクチュエータ位置、動作ステータス、診断など）を提供する。例えば、ＡＨＵ制御装置３３０は、温度センサ３６２〜３６４からの温度測定値、機器のオン／オフ状態、機器の動作能力、および／または任意の他の情報をＢＭＳ制御装置３６６に提供することができ、これらの情報をＢＭＳ制御装置３６６が使用して、ビルディング区域３０６内の変動する状態または条件を監視または制御することができる。
【００３４】
クライアントデバイス３６８は、ＨＶＡＣシステム１００、そのサブシステム、および／またはデバイスを制御、閲覧、または他の形でそれらと対話するための１つまたは複数の人間−機械インターフェースまたはクライアントインターフェース（例えば、グラフィカルユーザインターフェース、報告インターフェース、テキストベースのコンピュータインターフェース、クライアントフェーシングウェブサービス、ウェブクライアントにページを提供するウェブサーバなど）を含み得る。クライアントデバイス３６８は、コンピュータワークステーション、クライアント端末、遠隔もしくはローカルインターフェース、または任意の他のタイプのユーザインターフェースデバイスであってもよい。クライアントデバイス３６８は、固定端末でもモバイルデバイスでもよい。例えば、クライアントデバイス３６８は、デスクトップコンピュータ、ユーザインターフェースを備えるコンピュータサーバ、ラップトップコンピュータ、タブレット、スマートフォン、ＰＤＡ、または任意の他のタイプのモバイルデバイスもしくは非モバイルデバイスであってもよい。クライアントデバイス３６８は、通信リンク３７２を介してＢＭＳ制御装置３６６および／またはＡＨＵ制御装置３３０と通信し得る。
【００３５】
次に図４を参照すると、例示的実施形態によるビルディング管理システム（ＢＭＳ）４００のブロック図が示されている。ＢＭＳ４００は、様々なビルディング機能を自動的に監視および制御するためにビルディング１０に実装され得る。ＢＭＳ４００は、ＢＭＳ制御装置３６６および複数のビルディングサブシステム４２８を含むものとして示されている。ビルディングサブシステム４２８は、ビルディング電気サブシステム４３４、情報通信技術（ＩＣＴ）サブシステム４３６、セキュリティサブシステム４３８、ＨＶＡＣサブシステム４４０、照明サブシステム４４２、エレベータ／エスカレータサブシステム４３２、および火災安全サブシステム４３０を含むものとして示されている。様々な実施形態において、ビルディングサブシステム４２８は、より少数の、追加の、または代替のサブシステムを含むことができる。例えば、追加または代替として、ビルディングサブシステム４２８は、冷蔵サブシステム、広告もしくは標識サブシステム、調理サブシステム、販売サブシステム、プリンタもしくはコピーサービスサブシステム、または、ビルディング１０を監視もしくは制御するために制御可能な機器および／またはセンサを使用する任意の他のタイプのビルディングサブシステムを含み得る。いくつかの実施形態では、ビルディングサブシステム４２８は、図２〜３を参照して述べたように、ウォーターサイドシステム２００および／またはエアサイドシステム３００を含む。
【００３６】
各ビルディングサブシステム４２８は、その個々の機能および制御活動を完遂するための多数のデバイス、制御装置、および接続を含み得る。ＨＶＡＣサブシステム４４０は、図１〜３を参照して述べたようなＨＶＡＣシステム１００と同じ構成要素の多くを含み得る。例えば、ＨＶＡＣサブシステム４４０は、冷却器、ボイラ、多数のエアハンドリングユニット、エコノマイザ、フィールド制御装置、監視制御装置、アクチュエータ、温度センサ、および、ビルディング１０内の温度、湿度、気流、または他の可変条件を制御するための他のデバイスを含み得る。照明サブシステム４４２は、多数の照明器具、安定器、照明センサ、調光器、または、ビルディング空間に提供される光の量を制御可能に調節するように構成された他のデバイスを含み得る。セキュリティサブシステム４３８は、人感センサ、ビデオ監視カメラ、デジタルビデオレコーダ、ビデオ処理サーバ、侵入検出デバイス、アクセス制御デバイスおよびサーバ、または他のセキュリティ関連デバイスを含み得る。
【００３７】
引き続き図４を参照すると、ＢＭＳ制御装置３６６は、通信インターフェース４０７およびＢＭＳインターフェース４０９を含むものとして示されている。インターフェース４０７は、ＢＭＳ制御装置３６６と外部アプリケーション（例えば監視および報告アプリケーション４２２、企業管理アプリケーション４２６、遠隔システムおよびアプリケーション４４４、クライアントデバイス４４８に常駐するアプリケーションなど）との間の通信を容易にして、ＢＭＳ制御装置３６６および／またはサブシステム４２８に対するユーザ制御、監視、および調節を可能にし得る。また、インターフェース４０７は、ＢＭＳ制御装置３６６とクライアントデバイス４４８との間の通信を容易にし得る。ＢＭＳインターフェース４０９は、ＢＭＳ制御装置３６６とビルディングサブシステム４２８（例えばＨＶＡＣ、照明セキュリティ、エレベータ、配電、ビジネスなど）との間の通信を容易にし得る。
【００３８】
インターフェース４０７、４０９は、ビルディングサブシステム４２８または他の外部システムもしくはデバイスとのデータ通信を行うための有線もしくは無線通信インターフェース（例えばジャック、アンテナ、送信機、受信機、送受信機、有線端末など）でもよく、またはそれを含むことができる。様々な実施形態において、インターフェース４０７、４０９を介する通信は、直接的なもの（例えばローカル有線または無線通信）でも、通信ネットワーク４４６（例えばＷＡＮ、インターネット、セルラネットワークなど）を介するものでもよい。例えば、インターフェース４０７、４０９は、Ｅｔｈｅｒｎｅｔベースの通信リンクまたはネットワークを介してデータを送受信するためのＥｔｈｅｒｎｅｔカードおよびポートを含むことができる。別の例では、インターフェース４０７、４０９は、無線通信ネットワークを介して通信するためのＷｉ−Ｆｉ送受信機を含むことができる。別の例では、インターフェース４０７、４０９の一方または両方は、セルラまたは携帯電話通信送受信機を含み得る。一実施形態では、通信インターフェース４０７は電力線通信インターフェースであり、ＢＭＳインターフェース４０９はＥｔｈｅｒｎｅｔインターフェースである。他の実施形態では、通信インターフェース４０７とＢＭＳインターフェース４０９がどちらもＥｔｈｅｒｎｅｔインターフェースであるか、または同一のＥｔｈｅｒｎｅｔインターフェースである。
【００３９】
引き続き図４を参照すると、ＢＭＳ制御装置３６６は、プロセッサ４０６およびメモリ４０８を含む処理回路４０４を含むものとして示されている。処理回路４０４は、処理回路４０４およびその様々な構成要素がインターフェース４０７、４０９を介してデータを送受信できるように、ＢＭＳインターフェース４０９および／または通信インターフェース４０７に通信可能に接続され得る。プロセッサ４０６は、汎用プロセッサ、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、１つもしくは複数のフィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、１群の処理コンポーネント、または他の適切な電子処理コンポーネントとして実装することができる。
【００４０】
メモリ４０８（例えばメモリ、メモリユニット、記憶デバイスなど）は、本出願で述べる様々なプロセス、層、およびモジュールを完遂または容易化するためのデータおよび／またはコンピュータコードを記憶するための１つまたは複数のデバイス（例えばＲＡＭ、ＲＯＭ、フラッシュメモリ、ハードディスク記憶装置など）を含み得る。メモリ４０８は、揮発性メモリもしくは不揮発性メモリでもよく、またはそれを含んでいてもよい。メモリ４０８は、データベースコンポーネント、オブジェクトコードコンポーネント、スクリプトコンポーネント、または、本出願で述べる様々な活動および情報構造をサポートするための任意の他のタイプの情報構造を含み得る。例示的実施形態によれば、メモリ４０８は、処理回路４０４を介してプロセッサ４０６に通信可能に接続され、（例えば処理回路４０４および／またはプロセッサ４０６によって）本明細書で述べる１つまたは複数のプロセスを実行するためのコンピュータコードを含む。
【００４１】
いくつかの実施形態では、ＢＭＳ制御装置３６６は、単一のコンピュータ（例えば１つのサーバや１つのハウジングなど）内に実装される。様々な他の実施形態では、ＢＭＳ制御装置３６６は、（例えば分散された場所に存在することができる）複数のサーバまたはコンピュータにわたって分散されることもある。さらに、図４は、ＢＭＳ制御装置３６６の外部に存在するものとしてアプリケーション４２２および４２６を示しているが、いくつかの実施形態では、アプリケーション４２２および４２６は、ＢＭＳ制御装置３６６内（例えばメモリ４０８内）でホストされることもある。
【００４２】
引き続き図４を参照すると、メモリ４０８は、企業統合層４１０、自動測定および検証（ＡＭ＆Ｖ）層４１２、要求応答（ＤＲ）層４１４、故障検出および診断（ＦＤＤ）層４１６、統合制御層４１８、ならびにビルディングサブシステム統合層４２０を含むものとして示されている。層４１０〜４２０は、ビルディングサブシステム４２８および他のデータ源から入力を受信し、入力に基づいてビルディングサブシステム４２８のための最適な制御アクションを決定し、最適な制御アクションに基づいて制御信号を生成し、生成された制御信号をビルディングサブシステム４２８に提供するように構成され得る。以下の段落では、ＢＭＳ４００での各層４１０〜４２０によって実施される全般的な機能のいくつかを述べる。
【００４３】
企業統合層４１０は、様々な企業レベルのアプリケーションをサポートするための情報およびサービスをクライアントまたはローカルアプリケーションに提供するように構成され得る。例えば、企業管理アプリケーション４２６は、グラフィカルユーザインターフェース（ＧＵＩ）または多数の企業レベルのビジネスアプリケーション（例えば会計システムやユーザ識別システムなど）にサブシステムスパニング制御を提供するように構成され得る。企業管理アプリケーション４２６は、追加または代替として、ＢＭＳ制御装置３６６を構成するための構成ＧＵＩを提供するように構成されることもある。さらに他の実施形態では、企業管理アプリケーション４２６は、層４１０〜４２０と協働して、インターフェース４０７および／またはＢＭＳインターフェース４０９で受信された入力に基づいてビルディングパフォーマンス（例えば効率、エネルギー使用量、快適性、または安全性）を最適化することができる。
【００４４】
ビルディングサブシステム統合層４２０は、ＢＭＳ制御装置３６６とビルディングサブシステム４２８との間の通信を管理するように構成され得る。例えば、ビルディングサブシステム統合層４２０は、ビルディングサブシステム４２８からセンサデータおよび入力信号を受信し、ビルディングサブシステム４２８に出力データおよび制御信号を提供し得る。ビルディングサブシステム統合層４２０は、ビルディングサブシステム４２８間の通信を管理するように構成されることもある。ビルディングサブシステム統合層４２０は、複数のマルチベンダ／マルチプロトコルシステムにわたって通信（例えばセンサデータ、入力信号、出力信号など）を変換する。
【００４５】
要求応答層４１４は、ビルディング１０の要求が満たされたことに応答して、資源使用量（例えば電気使用量、天然ガス使用量、水使用量など）および／またはそのような資源使用量の金銭的コストを最適化するように構成され得る。最適化は、時間帯別の価格、削減信号、エネルギー利用可能性、または、公益事業者、分散型エネルギー生成システム４２４、エネルギー貯蔵装置４２７（例えば高温ＴＥＳ２４２や低温ＴＥＳ２４４など）、もしくは他の提供源から受信される他のデータに基づき得る。要求応答層４１４は、ＢＭＳ制御装置３６６の他の層（例えばビルディングサブシステム統合層４２０や統合制御層４１８など）からの入力を受信することもある。他の層から受信される入力は、温度、二酸化炭素レベル、相対湿度レベル、空気質センサ出力、人感センサ出力、部屋スケジュールなどの環境入力またはセンサ入力を含み得る。また、入力は、公益事業からの電気使用量（例えば単位ｋＷｈで表される）、熱負荷測定値、価格情報、予測価格、平滑化価格、削減信号などの入力を含むこともある。
【００４６】
例示的実施形態によれば、要求応答層４１４は、受信したデータおよび信号に応答するための制御論理を含む。これらの応答は、統合制御層４１８内の制御アルゴリズムと通信すること、制御戦略を変更すること、設定値を変更すること、または制御下でビルディング機器もしくはサブシステムを作動／作動停止することを含むことができる。また、要求応答層４１４は、貯蔵されているエネルギーを利用すべき時を決定するように構成された制御論理を含むこともある。例えば、要求応答層４１４は、ピーク使用時間の開始直前にエネルギー貯蔵装置４２７からのエネルギーの使用を開始することを決定し得る。
【００４７】
いくつかの実施形態では、要求応答層４１４は、要求（例えば価格、削減信号、要求レベルなど）を表す１つまたは複数の入力に基づいて、または要求に基づいて、エネルギーコストを最小にする（例えば自動的に設定値を変更する）制御アクションを能動的に開始するように構成された制御モジュールを含む。いくつかの実施形態では、要求応答層４１４は、機器モデルを使用して、最適な１組の制御アクションを決定する。機器機能は、ビルディング機器の様々な組によって行われる。機器モデルは、ビルディング機器（例えばサブプラントや冷却器アレイなど）または個々のデバイス（例えば個々の冷却器、加熱器、ポンプなど）の集合体を表し得る。
【００４８】
さらに、要求応答層４１４は、１つまたは複数の要求応答ポリシー定義（例えばデータベースやＸＭＬファイルなど）を含む、または利用し得る。ポリシー定義は、（例えばグラフィカルユーザインターフェースを介して）ユーザによって編集または調節することができ、それにより、要求入力に応答して開始される制御アクションは、ユーザの用途に合わせて、所望の快適性レベルに合わせて、特定のビルディング機器に合わせて、または他の事項に基づいて調整され得る。例えば、要求応答ポリシー定義は、特定の要求入力に応答してどの機器がオンまたはオフにされ得るか、システムまたは機器をどれほど長くオフにすべきか、どの設定値を変更できるか、許容できる設定値調節範囲はどの程度か、通常通り予定された設定値に戻るまでに高い要求設定値をどれほど長く保つか、能力の限界にどれほど近付くか、どの機器モードを利用するか、エネルギー貯蔵デバイス（例えば熱貯蔵タンクやバッテリバンクなど）の内外へのエネルギー伝達速度（例えば最高速度、アラーム速度、他の速度限度情報など）、および（例えば燃料電池や電動発電機セットなどを介して）現場でのエネルギー発生を送出する時を指定することができる。
【００４９】
統合制御層４１８は、ビルディングサブシステム統合層４２０および／または要求応答層４１４のデータ入力または出力を使用して制御決定を行うように構成され得る。ビルディングサブシステム統合層４２０によって実現されるサブシステムの統合により、統合制御層４１８は、サブシステム４２８の制御活動を統合することができ、それにより、サブシステム４２８が単一の統合型スーパーシステムとして挙動する。例示的実施形態では、統合制御層４１８は、複数のビルディングサブシステムからの入力および出力を使用する制御論理を含み、個々のサブシステムが単独で提供することができる快適性およびエネルギー節約よりも大きな快適性およびエネルギー節約を提供する。例えば、統合制御層４１８は、第１のサブシステムからの入力を使用して、第２のサブシステムに関するエネルギー節約制御決定を行うように構成され得る。これらの決定の結果は、ビルディングサブシステム統合層４２０に通信し返すことができる。
【００５０】
統合制御層４１８は、論理的に要求応答層４１４の下位にあるものとして示されている。統合制御層４１８は、ビルディングサブシステム４２８およびそれらそれぞれの制御ループを要求応答層４１４と共同で制御できるようにすることによって、要求応答層４１４の有効性を高めるように構成され得る。この構成は、有利には、従来のシステムに比べて、破壊的な要求応答挙動を減少し得る。例えば、統合制御層４１８は、冷却される水の温度の設定値（または温度に直接もしくは間接的に影響を及ぼす別の成分）に対する要求応答に基づく上方修正が、ファンエネルギー（または空間を冷却するために使用される他のエネルギー）の増加をもたらさないことを保証するように構成され得る。そのようなファンエネルギーの増加は、ビルディング総エネルギー使用量を、冷却器で保存されているエネルギーよりも大きくしてしまう。
【００５１】
統合制御層４１８は、要求応答層４１４にフィードバックを提供するように構成されてもよく、それにより、要求応答層４１４は、要求された部分的送電停止が行われている間であっても制約（例えば温度や照明レベルなど）が適切に維持されていることをチェックする。制約には、安全性、機器動作限界およびパフォーマンス、快適性、火災コード、電気コード、エネルギーコードなどに関係する設定値または検知境界が含まれることもある。また、統合制御層４１８は、論理的に、故障検出および診断層４１６、ならびに自動測定および検証層４１２の下位にある。統合制御層４１８は、複数のビルディングサブシステムからの出力に基づいて、計算された入力（例えば集約）をこれらのより高いレベルの層に提供するように構成され得る。
【００５２】
自動測定および検証（ＡＭ＆Ｖ）層４１２は、（例えばＡＭ＆Ｖ層４１２、統合制御層４１８、ビルディングサブシステム統合層４２０、ＦＤＤ層４１６、または他の層によって集約されたデータを使用して）統合制御層４１８または要求応答層４１４によって指令された制御戦略が適切に機能していることを検証するように構成され得る。ＡＭ＆Ｖ層４１２によって行われる計算は、個々のＢＭＳデバイスまたはサブシステムに関するビルディングシステムエネルギーモデルおよび／または機器モデルに基づき得る。例えば、ＡＭ＆Ｖ層４１２は、モデルに基づいて予測された出力をビルディングサブシステム４２８からの実際の出力と比較して、モデルの精度を決定し得る。
【００５３】
故障検出および診断（ＦＤＤ）層４１６は、ビルディングサブシステム４２８およびビルディングサブシステムデバイス（すなわちビルディング機器）に関する継続的な故障検出機能を提供し、要求応答層４１４および統合制御層４１８によって使用されるアルゴリズムを制御するように構成され得る。ＦＤＤ層４１６は、統合制御層４１８から、直接的に１つもしくは複数のビルディングサブシステムもしくはデバイスから、または別のデータ源から、データ入力を受信し得る。ＦＤＤ層４１６は、検出された故障を自動的に診断して応答し得る。検出または診断された故障に対する応答は、ユーザ、メンテナンススケジューリングシステム、または故障を修理するもしくは故障に対処することを試みるように構成された制御アルゴリズムに警報メッセージを提供することを含み得る。
【００５４】
ＦＤＤ層４１６は、ビルディングサブシステム統合層４２０で利用可能な詳細なサブシステム入力を使用して、故障している構成要素または故障の原因（例えば緩いダンパ連係）の具体的な識別を出力するように構成され得る。他の例示的実施形態では、ＦＤＤ層４１６は、「故障」イベントを統合制御層４１８に提供するように構成され、統合制御層４１８は、受信された故障イベントに応答して制御戦略およびポリシーを実行する。例示的実施形態によれば、ＦＤＤ層４１６（または統合制御エンジンもしくはビジネスルールエンジンによって実行されるポリシー）は、システムをシャットダウンして、または故障しているデバイスもしくはシステムの周囲での制御活動を指示して、エネルギー浪費を減少させ、機器寿命を延ばし、または適切な制御応答を保証し得る。
【００５５】
ＦＤＤ層４１６は、様々な異なるシステムデータストア（またはライブデータに関するデータポイント）を記憶する、またはそこにアクセスするように構成され得る。ＦＤＤ層４１６は、データストアのうち、あるコンテンツを、機器レベル（例えば特定の冷却器、特定のＡＨＵ、特定の端末ユニットなど）での故障を識別するために使用し、他のコンテンツを、構成要素またはサブシステムレベルでの故障を識別するために使用し得る。例えば、ビルディングサブシステム４２８は、ＢＭＳ４００およびその様々な構成要素のパフォーマンスを示す時間的（すなわち時系列）データを生成し得る。ビルディングサブシステム４２８によって生成されるデータは、測定値または計算値を含むことがあり、それらの測定値または計算値は、統計的特性を示し、対応するシステムまたはプロセス（例えば温度制御プロセスや流量制御プロセスなど）がその設定値からの誤差に対してどのように挙動しているかに関する情報を提供する。これらのプロセスは、ＦＤＤ層４１６によって検査することができ、システムのパフォーマンスが低下し始めた時を明らかにし、より深刻になる前に故障を修理するようにユーザに警報する。
【００５６】
透明ディスプレイを有するサーモスタット
次に図５を見ると、ユーザ制御デバイス５００の例示的実施形態が、水平向き５０２と垂直向き５０４との両方で示されている。ユーザ制御デバイス５００は、ＢＭＳでのクライアントデバイスの一例であってもよい。センサ／コントロールバー５０６が、透明なタッチスクリーンディスプレイ５０８の片側または両側に取り付けられてもよい。透明タッチスクリーンディスプレイ５０８は、テキストおよび画像の表示を可能にするが、さらに、透明タッチスクリーンディスプレイ５０８を通してユーザが物体（例えばユーザ制御デバイス５００が取り付けられている壁）を見ることも可能にする。
【００５７】
透明タッチスクリーンディスプレイ５０８は、指でのタッチまたはスタイラスによるユーザ制御を可能にするタッチスクリーンを備え得る。タッチスクリーンは、抵抗性タッチ技術、容量性技術、表面音響波技術、赤外線グリッド技術、赤外線アクリル投影、光学撮像技術、分散信号技術、音響パルス認識、または当技術分野で知られている他のそのような透明タッチスクリーン技術を使用し得る。これらの技術の多くは、タッチスクリーンのマルチタッチ応答機能を実現し、一度に２箇所以上でのタッチの登録を可能にする。透明タッチスクリーンディスプレイ５０８は、ＬＣＤ技術、ＯＬＥＤ技術、または当技術分野で知られている他のそのような透明タッチスクリーン技術であってもよい。
【００５８】
引き続き図５を見ると、ユーザ制御デバイス５００の例示的実施形態に示されるように、水平向き５０２は、特にランドスケープ向きに好適となり得る。垂直向き５０４は、特にポートレート向きに好適となり得る。センサ／コントロールバーは、ユーザ制御デバイス５００の制御およびインターフェース回路を含み得る。これは、ディスクリート構成要素、集積回路、カスタムＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ、ワイヤ、回路基板、コネクタ、およびワイヤリングハーネスの形態でもよい。センサ／コントロールバー５０６は、温度センサ、湿度センサ、ＣＯ２センサ、ＣＯセンサ、煙センサ、近接センサ、周囲光センサ、およびバイオメトリックセンサなど様々なセンサを含み得る。
【００５９】
次に図６を参照すると、ブロック図が示されており、ここでは、ユーザ制御デバイス５００が、プロセッサ６０２とメモリ６１４とを含む処理回路６００を含むものとして示されている。プロセッサ６０２は、汎用もしくは専用プロセッサ、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、１つもしくは複数のフィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、１群の処理コンポーネント、または他の適切な処理コンポーネントであってもよい。プロセッサ６０２は、メモリ６１４に記憶された、または他のコンピュータ可読媒体（例えばネットワークストレージ、遠隔サーバなど）から受信されたコンピュータコードまたは命令を実行するように構成される。プロセッサ６０２は、ネットワークインターフェース６０４、ディスプレイ６０６、ユーザ入力制御部６０８、センサ６１０、タッチスクリーン６１２、およびＲＦＩＤ／ＮＦＣモジュールまたは回路構成６１３に動作可能に接続され得る。
【００６０】
メモリ６１４は、本開示で述べる様々なプロセスを完遂および／または容易化するためのデータおよび／またはコンピュータコードを記憶するための１つまたは複数のデバイス（例えばメモリユニット、メモリデバイス、記憶デバイスなど）を含み得る。メモリ６１４は、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）、磁気記憶装置、一時記憶装置、不揮発性メモリ、フラッシュメモリ、光学メモリ、または、ソフトウェアオブジェクトおよび／またはコンピュータ命令を記憶するための任意の他の適切なメモリを含み得る。メモリ６１４は、データベースコンポーネント、オブジェクトコードコンポーネント、スクリプトコンポーネント、または、本開示で述べる様々な活動および情報構造をサポートするための任意の他のタイプの情報構造を含み得る。メモリ６１４は、処理回路６００を介してプロセッサ６０２に通信可能に接続されてもよく、本明細書で述べる１つまたは複数のプロセスを（例えばプロセッサ６０２によって）実行するためのコンピュータコードを含み得る。本明細書で述べる様々な活動を完遂するための、メモリ６１４に記憶されている命令をプロセッサ６０２が実行するとき、プロセッサ６０２は一般に、そのような活動を完遂するためにユーザ制御デバイス５００（より詳細には処理回路６００）を構成する。
【００６１】
引き続き図６を参照すると、メモリ６１４は、サーモスタット制御モジュール６１５、グラフィック制御モジュール６１６、センサ制御モジュール６１８、ユーザデータベースモジュール６２０、認証制御モジュール６２２、およびセキュア通信モジュール６２４を含み得る。
【００６２】
次に図７を参照すると、例示的実施形態において温度を制御するためにユーザ制御デバイスを使用する様々な例７００が示されている。様々な状態を示すために様々な色がディスプレイで使用され得る。例えば、円形の構成要素７０２が、加熱モードを示すために様々な色合いの赤色で、または冷却モードを示すために様々な色合いの青色で示されてもよい。ユーザが温度を調節できるようにするために、矢印要素７０４が使用され得る。画面にタッチすると、一時的に表示が変更され得る。表示の変更は、図示された例の１つから他の例の１つへの変更でもよい。センサからユーザ制御デバイスへの他の入力も、表示を一時的に変更させることができる。例えば、ディスプレイにタッチすることによって、矢印を表すように表示を変更してもよく、ここで、ユーザは、この矢印を使用してユーザ制御デバイスの温度設定を調節することができる。
【００６３】
次に図８を参照すると、ユーザ制御デバイスの例示的実施形態に表示される一般的なメッセージ、セキュリティメッセージ、および緊急メッセージ８００の例が示されている。ユーザ制御デバイスは、エリア内の火災、竜巻の活動、および危険な容疑者など、様々な状況を警告するアラームメッセージング８０２を示し得る。病院または同様の環境では、システムによって医療コードが警報され得る。メッセージングは、システムワイドのメッセージングでもよく、または特定のユーザ制御デバイスにカスタマイズされることもある。カスタマイズされたメッセージング８０４の一例は、緊急時に最も近い緊急出口にユーザを誘導する、出口への矢印メッセージが表示され得る。
【００６４】
次に図９を参照すると、ユーザ制御デバイスの例示的実施形態に表示される部屋制御機能のディスプレイ制御画面９００の例が示されている。ユーザ制御デバイスは、制御されているアイテムまたは別個のオートメーションデバイスに直接インターフェースしてもよい。ユーザ制御の一例では、透明タッチスクリーンディスプレイにライト制御ディスプレイ９０２が示される。ユーザ制御の別の例では、透明タッチスクリーンディスプレイにブラインド制御ディスプレイ９０４が示される。他の例は、部屋に設置されたプロジェクタ用の制御画面、および自動ロック用の制御画面を表示することを含む。制御画面は、ユーザのためにカスタマイズすることができる。ユーザの認識は、ユーザ制御デバイスへのログイン、ＲＦＩＤカードまたはデバイスによる自動認識、近距離通信（ＮＦＣ）デバイスによる自動認識、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）対応デバイスを携帯することによる自動認識、およびバイオメトリックセンサを含めたユーザ制御デバイスに含まれる様々なセンサによる認識など、様々な手段によって達成され得る。制御カスタマイズは、制御の様々なパラメータの事前設定を含み得る。また、制御カスタマイズは、ユーザ制御デバイスのユーザインターフェースで利用可能な外観および制御法を含むこともある。
【００６５】
次に図１０を参照すると、垂直向きのユーザ制御デバイス５０４の例示的実施形態の様々なセンサが示されている。センサ／コントロールバーは、温度センサ１００１、二酸化炭素センサ１００２、湿度センサ１００３、煙および一酸化炭素センサ１００４、近接センサ、周囲光センサ、ならびにバイオメトリックセンサなどのセンサ１０５４の１つまたは任意の組合せを含み得る。
【００６６】
一実施形態では、透明な表示画面は、透明またはシースルーディスプレイに重なるタッチセンサ層からなる。ディスプレイは、シースルーＬＣＤ、ＬＥＤ、ＯＬＥＤ技術であってもよい。タッチセンサ層は、抵抗性タッチ技術、容量性技術、表面音響波技術、赤外線グリッド技術、赤外線アクリル投影、光学撮像技術、分散信号技術、音響パルス認識、または当技術分野で知られている他のそのような透明タッチスクリーン技術を使用し得る。透明な表示画面の１辺または複数の辺にあるセンサ／コントロールバーが、ユーザ制御機能を保持し得る。実施形態の一代替形態では、センサ／コントロールバーに電子回路が含まれ得る。透明な表示画面およびタッチスクリーンの外部の電子回路がセンサ／コントロールバーに含まれてもよい。実施形態の別の代替形態では、センサは１つまたは複数のセンサ／コントロールバー内に保持され、残りの電子回路は、透明な表示画面に垂直であり、ユーザ制御デバイスが取り付けられた壁の内側にある回路基板内に保持される。透明な表示画面に垂直な回路基板は、それ自体のハウジングまたはブラケット内にあってよい。透明な表示画面に垂直な回路基板は、ワイヤリングハーネスまたはコネクタによってセンサ／コントロールバー内の残りの電子回路に接続され得る。
【００６７】
一実施形態では、センサ／コントロールバーは、１つまたは複数のセンサを含む。センサ／コントロールバーは、温度センサ、湿度センサ、ＣＯ２センサ、ＣＯセンサ、煙センサ、近接センサ、周囲光センサ、およびバイオメトリックセンサなど様々なセンサを含み得る。近接センサの例には、光電センサ、音響センサ、静電容量近接センサ、またはカメラが含まれ得る。近接センサは、ＮＦＣ、ＲＦＩＤ、またはＢｌｕｅｔｏｏｔｈ技術を使用するものを含めた特定のユーザデバイスの存在を検出することができることもある。近接センサは、ユーザに気付きを与えるために使用されることもある。近接センサは、ユーザがデバイスの近くにいるときに透明な表示画面をオンにするために使用されることもあり、それにより、電力使用量を減少させ、画面の寿命を延ばす。
【００６８】
一実施形態では、ディスプレイのタッチスクリーン上の任意の場所にタッチすると、設定値の調節画面が現れ得る。設定値の調節画面は、所望の温度など特定のパラメータの変更を可能にし得る。画面上のロゴをタッチすると、オプションのメニューが表示され得る。画面上のロゴをタッチしてメニューを表示するオプションが使用されているとき、タッチスクリーンの残りの部分のどこかにタッチすると、特定のパラメータを変更できるように表示が変更され得る。
【００６９】
一実施形態では、透明な表示画面は、気象警告および重要なニュースを自動的に表示し得る。プライベートな警告やメッセージが表示されることもある。一実施形態のいくつかの代替バージョンでは、ディスプレイは、プライベートな警告またはメッセージが利用可能であることを示すだけでもよい。プライベートな警告またはメッセージは、ユーザが本人確認または存在の確認を行ったときにのみ表示され得る。ＲＦＩＤまたはＮＦＣ技術、タッチスクリーンを使用した手動でのログイン、携帯電話アプリケーションを介する本人確認または存在の確認、およびバイオメトリックセンサまたは他のセンサを含め、本人確認または存在の確認を行う様々な方法が使用され得る。
【００７０】
一実施形態では、ユーザ制御デバイスへの安全な接続を確立するために、認証されたユーザがＮＦＣ対応のデバイス（場合によっては携帯電話）を持っていない限り、ディスプレイはロック解除されない。デバイスは、ユーザ制御デバイスに当接すること、またはユーザ制御デバイスに近付けられることが必要とされる場合がある。次いで、ユーザは、ユーザ制御デバイスのタッチスクリーンを使用して設定値を変更することができる。さらに、ユーザ制御デバイスの設置者など追加の認証を得ているユーザには、構成設定の調節および動作モードの設定など追加のオプションが与えられ得る。
【００７１】
一実施形態では、ユーザ制御デバイスへの安全な接続を確立するために、認証されたユーザがＲＦＩＤ回路に対応するデバイスを持っていない限り、ディスプレイはロック解除されない。デバイスは、ユーザ制御デバイスに当接すること、またはユーザ制御デバイスに近付けられることが必要とされる場合がある。次いで、ユーザは、ユーザ制御デバイスのタッチスクリーンを使用して設定値を変更することができる。さらに、ユーザ制御デバイスの設置者など追加の認証を得ているユーザには、構成設定の調節および動作モードの設定など追加のオプションが与えられ得る。
【００７２】
一実施形態では、ユーザ制御デバイスは、ユーザ制御デバイスがＲＦＩＤタグまたは回路を使用して人員を追跡することを可能にするセンサを含む。これにより、緊急事態の際にビルディングの在室者を追跡することが可能になり得る。人員を追跡するために使用することができる他の技術は、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈまたは他の無線技術でもよい。そのような緊急事態には、火災、気象状況、またはビルディング内の容疑者が含まれ得る。そのような在不在情報は、緊急用またはセキュリティ作業者用の別個のマップに表示され得る。十分に認証されたユーザによって、任意のユーザ制御デバイスに在不在情報のマップが提供されることもある。「ビルディング内の容疑者」などのメッセージは密かに送信され得る。
【００７３】
一実施形態では、ユーザ制御デバイスは、ユーザ制御デバイスがカメラおよび画像認識アルゴリズムを使用して人員を追跡することを可能にするセンサを含む。これにより、緊急事態の際にビルディングの在室者を追跡することが可能になり得る。そのような緊急事態には、火災、気象状況、またはビルディング内の容疑者が含まれ得る。そのような在不在情報は、緊急用またはセキュリティ作業者用の別個のマップに表示され得る。十分に認証されたユーザによって、任意のユーザ制御デバイスに在不在情報のマップが提供されることもある。特定の部屋、部屋内の人数、および部屋の在室状態の立ち上がり時間または立ち下がり時間に関するデータは全て中央ハブに接続されることができ、ここで、アルゴリズムが在不在パターンを完全に制御して学習することができる。中央ハブは、クラウド（クラウドコンピュータネットワーク）を介して部屋の任意の態様の制御を可能にすることもある。
【００７４】
一実施形態では、ユーザ制御デバイスは、バッテリ駆動式であっても、有線電源接続を介して電力供給されてもよい。一実施形態の代替形態では、ユーザ制御デバイスは、追加的または排他的に、エネルギー収集機能を使用して無線でエネルギーを取得することもある。エネルギー収集機能は、無線波コンバータと、エネルギー貯蔵用のコンデンサまたはエネルギー貯蔵用のバッテリとを使用することによって得られ得る。したがって、デバイスの低電力使用量の利益が利用され得る。これは、電子回路がコントロール／センサバーに設置されるときに、ブロック壁さらにはガラス壁へのデバイスの取付けを可能にし得る。
【００７５】
一実施形態では、ユーザ制御デバイスは、ネットワークを介して情報を通信および受信することができるＷｉ−Ｆｉ接続機能を有し得る。一実施形態の代替形態では、ユーザ制御デバイスは、有線Ｅｔｈｅｒｎｅｔ接続を介して接続することができることもある。一実施形態の別の代替形態では、ユーザ制御デバイスは、セルラ接続を介して接続することができることもある。ユーザ制御デバイスの認証されたユーザがパラメータおよび設定を調節するために、インターネットまたはネットワーク接続が使用されることもある。そのような接続は、スマートフォンまたは他のモバイルデバイスでのＮＦＣ技術を使用して得られることもある。ユーザは、Ｗｉ−Ｆｉ接続を介して、ユーザのスマートフォンまたは他のモバイルデバイスによって温度、照明、およびブラインドを制御し得る。例えば、教師が自分のデバイスでプロジェクタ、ブラインド、照明、および温度を制御したい場合、単にユーザ制御デバイスの元まで歩いて行き、自分のＮＦＣ対応電話機をユーザ制御デバイスに接触させればよく、デバイスは、制御装置と電話機との両方が接続されているＷｉ−Ｆｉネットワークを使用して、教師の電話機をその部屋の制御部に自動的にペアリングする。その後、教師は、自分のデスクに着席し、自分の電話機または他の無線デバイスを介して部屋の全ての態様を制御することができる。承認されたアクセスのみを許可するためのユーザデータベースが存在することもある。
【００７６】
一実施形態では、ユーザ制御デバイスは、ユーザが以下のことを達成できるようにする。室内温度の読取り；屋外温度の読取り；設定値の調節；照明、ブラインド、プロジェクタ、ロックなどのカスタム制御画面との対話；およびセキュリティ、火災、医療コード、気象などに関する中央ハブからのメッセージの閲覧。
【００７７】
一実施形態では、ディスプレイ上の画像、色、およびキーは、プログラム可能である。透明な表示画面は、壁の色に合わせて塗装する必要がない。ディスプレイの他の要素は、室内の他の色と調和するように色を調整され得る。ディスプレイおよびユーザインターフェースは、使いやすさに関して、障害を持つアメリカ人法（Ａｍｅｒｉｃａｎ  ｗｉｔｈ  Ｄｉｓａｂｉｌｉｔｉｅｓ  ａｃｔ）を満たし得る。
【００７８】
一実施形態では、ＨＶＡＣ制御システムは、メモリを備えるプロセッサと、ネットワーク接続と、表示画面と、プロセッサに動作可能に接続されたタッチスクリーンとを備え得る。ディスプレイは、少なくとも１辺に機械的かつ電子的に接続されたコントロールバーを有し得る。温度センサを含めた様々なセンサがコントロールバーに組み込まれ得る。電子回路および回路構成は、ディスプレイに垂直なブラケットに取り付けられたハウジングに収容されてもよく、制御システムが取り付けられた壁が、いくつかの電子回路および回路構成の熱の一部から温度センサを断熱できるようにする。制御システムは、湿度センサ、ＣＯ２センサ、ＣＯセンサ、煙センサ、周囲光センサ、およびバイオメトリックセンサを含めた他のセンサを制御基板にさらに備え得る。
【００７９】
一実施形態では、ＨＶＡＣ制御システムは、メモリを備えるプロセッサと、ネットワーク接続と、表示画面と、プロセッサに動作可能に接続されたタッチスクリーンとを備え得る。ディスプレイは、少なくとも１辺に機械的かつ電子的に接続されたコントロールバーを有し得る。温度センサを含めた様々なセンサがコントロールバーに組み込まれ得る。ＮＦＣ集積回路またはＲＦＩＤ通信回路がプロセッサに動作可能に接続されてもよく、ここで、ＮＦＣ集積回路またはＲＦＩＤ通信回路は、ＮＦＣ集積回路またはＲＦＩＤ通信回路が位置する部屋内の個人の存在を検出するために使用される。ＮＦＣ集積回路またはＲＦＩＤ通信回路は、部屋の在室レベルを追跡するために使用され得るか、または制御システムの使用を個人に認可するために使用され得る。
【００８０】
例示的実施形態の構成
様々な例示的実施形態に示したようなシステムおよび方法の構成および配置は、例示的なものにすぎない。本開示ではいくつかの実施形態のみを詳細に述べているが、多くの変更が可能である（例えば、様々な要素のサイズ、寸法、構造、形状、および広さ、パラメータの値、取付け配置、材料の使用、色、向きなど）。例えば、要素の位置が逆にされてもよく、または他の形で変更されてもよく、個々の要素の性質もしくは数または位置が変化または変更されてもよい。したがって、そのような変更は全て本開示の範囲内に含まれることが意図される。任意のプロセスまたは方法ステップの順序または並びは、代替実施形態に従って変更されかまたは並べ替えられてもよい。本開示の範囲から逸脱することなく、例示的実施形態の設計、動作条件、および配置について、他の置換、修正、変更、および省略が行われてもよい。
【００８１】
本開示は、様々な動作を達成するための方法、システム、および任意の機械可読媒体でのプログラム製品を企図する。本開示の実施形態は、既存のコンピュータプロセッサを使用して実装されても、この目的もしくは別の目的で組み込まれた適切なシステムのための専用コンピュータプロセッサによって実装されても、または有線システムによって実装されてもよい。本開示の範囲内の実施形態は、機械実行可能命令またはデータ構造を担持または記憶するための機械可読媒体を備えるプログラム製品を含む。そのような機械可読媒体は、汎用もしくは専用コンピュータ、またはプロセッサを備える他の機械によってアクセスすることができる任意の利用可能な媒体であってもよい。一例として、そのような機械可読媒体は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、ＣＤ−ＲＯＭ、もしくは他の光ディスク記憶装置、磁気ディスク記憶装置もしくは他の磁気記憶デバイス、または任意の他の媒体を含むことができ、そのような媒体は、機械実行可能命令またはデータ構造の形態での所望のプログラムコードを担持または記憶するために使用することができ、さらに、汎用もしくは専用コンピュータ、またはプロセッサを備える他の機械によってアクセスすることができる。ネットワークまたは別の通信接続（有線、無線、または有線もしくは無線の組合せ）を介して機械に情報が伝送または提供される場合、機械は、その接続を機械可読媒体として適切に見る。したがって、任意のそのような接続が、機械可読媒体と適切に呼ばれる。上記の媒体の組合せも機械可読媒体の範囲に含まれる。機械実行可能命令は、例えば、汎用コンピュータ、専用コンピュータ、または専用処理機械に特定の機能もしくは機能群を実施させる命令およびデータを含む。
【００８２】
図面は方法ステップの特定の順序を示しているが、ステップの順序は図示されるものとは異なっていてもよい。また、２つ以上のステップが並行して、または一部並行して実施されてもよい。そのような変形形態は、選択されるソフトウェアおよびハードウェアシステム、ならびに設計者の選択に依存する。そのような変形形態は全て本開示の範囲内にある。同様に、ソフトウェア実装は、様々な接続ステップ、処理ステップ、比較ステップ、および決定ステップを達成するために規則ベースの論理および他の論理を備えた標準的なプログラミング技法によって達成することができる。
【図１】
0006529609.tif 000002
【図２】
0006529609.tif 000003
【図３】
0006529609.tif 000004
【図４】
0006529609.tif 000005
【図５】
0006529609.tif 000006
【図６】
0006529609.tif 000007
【図７】
0006529609.tif 000008
【図８】
0006529609.tif 000009
【図９】
0006529609.tif 000010
【図１０】
0006529609.tif 000011