(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルと、該表示パネルを制御する回路を備えた信号処理基板との間を電気的に接続する接続用基板であって、
前記表示パネルには該表示パネルを駆動するドライバ回路が分割して配置されており、
前記接続用基板は一体として設けられ、
接続端子を配置しない接続端子ブロック間において接続端子ピッチ方向に対して前記接続端子ブロック間の距離を変更することが可能な可変部を有し、
前記可変部により位置決めされて前記分割して配置されたドライバ回路に接続される複数の接続端子と、前記ドライバ回路に接続されない接続端子とを備える
ことを特徴とする接続用基板。
【請求項２】
表示パネルと、該表示パネルを制御する回路を備えた信号処理基板との間を電気的に接続する接続用基板であって、
前記表示パネルには該表示パネルを駆動するドライバ回路が分割して配置されており、
前記接続用基板は一体として設けられ、
接続端子を配置しない接続端子ブロック間において接続端子ピッチ方向に対して前記接続端子ブロック間の距離を変更することが可能な可変部を有し、
前記可変部により位置決めされた接続端子が、分割して配置されたドライバ回路に接続され、
前記可変部により前記接続端子ブロック間の距離が短縮された第１距離の状態で、前記ドライバ回路に接続される複数の接続端子間で、前記ドライバ回路に接続されない接続端子を有する第１形態、または、前記可変部により前記接続端子ブロック間の距離が前記第１距離よりも長い第２距離の状態で、全ての接続端子が前記ドライバ回路に接続される第２形態のいずれかで接続端子と前記ドライバ回路とが接続される
ことを特徴とする接続用基板。
【請求項３】
前記接続端子ブロック間の距離は、前記接続端子ブロック間を折り畳む、または弛ませることによって変更できる
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の接続用基板。
【請求項４】
前記接続端子ブロックが、前記接続用基板の上辺部分から該接続用基板の折り畳み方向または弛ませる方向と垂直な方向に突出し、さらに必要量だけ前記接続用基板を前記接続端子ブロックの幅で伸張させてある
ことを特徴とする請求項３に記載の接続用基板。
【請求項５】
前記折り畳む箇所または弛ませる個所の表面層が薄肉化されている
ことを特徴とする請求項３または請求項４に記載の接続用基板。
【請求項６】
前記折り畳む箇所または弛ませる個所の前記接続用基板の接続端子ピッチ方向と垂直な方向の幅が狭くなっている
ことを特徴とする請求項３乃至請求項５のいずれか一つに記載の接続用基板。
【請求項７】
表示パネルと、
前記表示パネルを制御する回路を備えた信号処理基板と、
これらの間に配置される請求項１乃至請求項６のいずれか一つに記載の接続用基板とを備え、
前記表示パネル側の電極群と前記接続用基板側の第１の電極群とが導電性部材により接続され、
前記信号処理基板側の電極群と前記接続用基板の第２の電極群とが導電性部材またはコネクタにより接続されている
ことを特徴とする表示装置。
【請求項８】
前記表示パネルに該表示パネルを駆動するドライバ回路が実装もしくは内蔵されている
ことを特徴とする請求項７に記載の表示装置。
【請求項９】
前記接続用基板を、前記接続端子ブロックを伸張させた部分で折り返してある
ことを特徴とする請求項７または請求項８に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続用基板および表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、液晶表示装置においては、複数の表示画素がマトリクス状に配置され、表示画素を制御、駆動するためのドライバ回路が実装、または内蔵された液晶表示パネルと、階調電圧信号やドライバ制御信号を生成する信号処理基板との間を、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）製の接続用基板で接続した液晶ディスプレイが開発されている。
【０００３】
液晶ディスプレイには、様々なサイズおよび画素数の表示パネルが存在する。接続用基板に設ける接続端子ブロックの間の距離は、液晶表示パネルのサイズまたは画素数毎に変える必要がある。その結果、接続用基板は、液晶表示パネルのサイズまたは画素数毎に設計、作成する必要があり、設計工数、外形打ち抜きのための金型製作費等の開発費が嵩んでいる。
【０００４】
これに対しては、液晶表示パネル側の表示画素とドライバ回路のＩＣ（Integrated Circuit）とを接続する端子間の配線の引き回しを工夫すること、すなわち接続端子の位置を液晶表示パネル側で調整することにより、一部の接続用基板を共用化できる場合がある。しかし、ドライバＩＣの多出力化、液晶表示パネルの狭額縁化が進み、表示画素から接続端子までの間の配線の引き回しスペースが狭くなってきており、この工夫にも限界があった。
【０００５】
表示パネル側の電極群の位置と信号処理基板側の電極群の位置とをオフセットした接続用基板が提案されている（特許文献１）。特許文献１の接続用基板は、表示パネルのサイズに応じて接続用基板の配置を変更することで、複数の仕様の表示パネルに使用することができる。
【０００６】
ドライバ回路のＩＣを実装したＦＰＣのブロックを、連結部を介して多数連結した長尺のＣＯＦ（Chip On Flexible)が提案されている（特許文献２）。特許文献２のＣＯＦは、液晶表示パネルの画素数に応じて必要数のブロックを切断し、接続部を折り曲げて液晶表示パネルのサイズに合わせて接続する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−１０９３９１号公報
【特許文献２】特開昭６３−３１３１８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１の接続用基板を異なる仕様の表示パネルに使用する場合には、接続用基板の配置によって信号処理基板側の端子の配置が変化する。そのため、異なる仕様の表示パネル間で、信号処理基板を共用することはできない。
【０００９】
特許文献２のＣＯＦでは、例えばＩＣ３個分のブロックを切断して使用する場合に、３個のＩＣのうちの１個に不良があれば、切断した部分全体を廃棄する必要がある。ドライバ回路のＩＣは高価な部品であるので、良品まで廃棄する事は望ましくない。また、特許文献２には信号処理回路については記載されていない。
【００１０】
本発明は、サイズまたは画素数の異なる表示装置間で、接続用基板を共通化することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明にかかる接続用基板は、表示パネルと、該表示パネルを制御する回路を備えた信号処理基板との間を電気的に接続する接続用基板であって、前記表示パネルには該表示パネルを駆動するドライバ回路が分割して配置されており、前記接続用基板は一体として設けられ、接続端子を配置しない接続端子ブロック間において接続端子ピッチ方向に対して前記接続端子ブロック間の距離を変更することが可能な可変部を有し、前記可変部により位置決めされて前記分割して配置されたドライバ回路に接続される複数の接続端子と、前記ドライバ回路に接続されない接続端子とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
サイズまたは画素数の異なる表示装置間で、接続用基板を共通化することができる。また、場合によっては信号用基板の共通化も可能にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】接続用基板の説明図である。
【図２】接続用基板の可変部をＬ方向から見た矢視図である。
【図３】接続用基板の使用例を示す説明図である。
【図４】接続用基板の使用例を示す説明図である。
【図５】接続用基板の断面図である。
【図６】接続用基板をＭ方向から見た矢視図である。
【図７】接続用基板の接続方法を示す説明図である。
【図８】信号処理基板の配置を示す説明図である。
【図９】接続用基板の別の使用方法の比較例を示す説明図である。
【図１０】実施の形態２の接続用基板の平面図である。
【図１１】実施の形態３の接続用基板の断面図である。
【図１２】実施の形態４の接続用基板の使用例を示す説明図である。
【図１３】実施の形態４の接続用基板の不適切な使用例を示す説明図である。
【図１４】図１２の引き出し配線３３の形状のＰ部拡大図である。
【図１５】図１３の引き出し配線３３の形状のＱ部拡大図である。
【図１６】実施の形態４の接続用基板の適切な使用例を示す説明図である。
【図１７】実施の形態５の表示パネルおよび接続用基板の断面図である。
【図１８】実施の形態６の表示パネルおよび接続用基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
［実施の形態１］
本発明における接続用基板およびこの接続用基板を用いた表示装置について、表示画素を駆動するドライバＩＣが実装された液晶表示パネルと、ドライバＩＣを制御する信号処理基板との接続に適用した場合を例にとって説明する。なお、液晶表示パネルは本発明の表示パネルの一例である。
【００１５】
まず、接続用基板の概要を説明する。図１は、接続用基板１０の説明図である。図１Ａに示すように、表示パネル側の接続端子ブロック１１の間に、接続端子ブロック１１間の距離を変更することが可能な可変部１６が設けてある。可変部１６を折り畳むことによって、接続端子ブロック１１の間の距離Ｄ１およびＤ２を、Ｄ３およびＤ４に変更することができる。これによって、表示パネルのサイズまたは画素数が異なる場合でも、同一のＦＰＣを用いることが可能となる。
【００１６】
以後の説明では、Ｄ３およびＤ４を第１距離、Ｄ１およびＤ２を第２距離という。第１距離は、第２距離よりも短縮されている。
【００１７】
図２は、接続用基板１０の可変部１６をＬ方向から見た矢視図である。図２に示すように、可変部１６を、折り畳む、または、弛ませることで、接続端子ブロック１１間の距離を変更することができる。
【００１８】
図１を使用して、接続用基板１０の構成の詳細を説明する。図１Ａは、接続用基板１０の平面図である。接続用基板１０は、長方形の本体部１３の一方の長辺の三か所に長方形の伸張部１７が、他方の長辺の一か所に長方形の接続部１８が設けられた形状である。伸張部１７および接続部１８は、それぞれ１つの長辺で本体部１３と連続している。本体部１３は、伸張部１７が連続した側の長辺と接続部１８が連続した側の長辺とを結ぶ長方形の可変部を備える。可変部１６については後述する。伸張部１７は、本体部１３と接続された側の長辺に沿った長方形の反転部１９を備える。反転部１９についても後述する。接続用基板１０は、本体部１３、伸張部１７および接続部１８が継ぎ目なく一体に構成されている基板である。
【００１９】
伸張部１７の、本体部１３と接続していない側の長辺に沿って、図１の紙面の裏側の面に接続端子ブロック１１が設けられている。接続端子ブロック１１には、第１の電極端子１２（図６参照）の群が形成されている。
【００２０】
接続部１８の、本体部１３と接続していない側の長辺に沿って、図１の紙面の裏側の面にコネクタ１５が設けられている。コネクタ１５は、２枚の回路基板に設けられた電気回路同士を接続する基板間コネクタである。接続用基板１０とコネクタ１５との間の接続部には、図示しない第２の電極端子の群が形成されている。前記第１の電極端子１２の群と第２の電極端子の群とは図示しない複数の配線パターンにより電気的に接続されている。なお、以下の説明では第１の電極端子１２の群を第１電極端子群と、第２の電極端子の群を第２電極端子群という。
【００２１】
図１Ｂは、接続用基板１０の可変部１６を変形させて接続端子ブロック１１の間の距離を変更した様子を示す。
【００２２】
図２を使用して、可変部１６の使い方を説明する。図２Ａは、接続用基板１０を可変部１６の縁の二箇所および可変部１６の内部の二箇所で、いずれも本体部１３の短辺に平行な方向に折り畳んだ状態を示す。図２Ｂは、接続用基板１０を、可変部１６の縁の一箇所および可変部１６の内部の一箇所で、いずれも本体部１３の短辺に平行な方向に折り畳んだ状態を示す。図２Ｃは、接続用基板１０を可変部１６で本体部１３の短辺に平行な方向に弛ませた状態を示す。
【００２３】
可変部１６を折り畳むまたは弛ませることによって、接続端子ブロック１１の間の距離が、第２距離であるＤ１およびＤ２から第１距離であるＤ３およびＤ４に変化する。第１距離は、折る位置または弛ませる量によって適宜調整することができる。これによって、表示パネルのサイズまたは画素数が異なる場合でも、同一の接続用基板１６を用いることが可能となる。
【００２４】
同一構成の接続用基板１０を、画素数が同じでサイズの異なる２種類の表示パネルに適用した使用例について説明する。
【００２５】
図３および図４は、接続用基板１０の使用例を示す説明図である。接続用基板１０は、表示パネル３０と信号処理基板４０との間の接続に使用する。
【００２６】
図３に示すように、表示パネル３０と信号処理基板４０との間には、接続用基板１０が配置されている。表示パネル３０と接続用基板１０とはＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）製の接続部材５０（図７参照）を介して、信号処理基板４０と接続用基板１０との間は、コネクタ１５を介して、それぞれ電気的に接続されている。ＡＣＦは、厚さ方向には導通するが、面内方向には導通しない、異方性導電フィルムである。
【００２７】
また、表示パネル３０上には、ドライバ回路３２のＩＣがＡＣＦを介して電気的に接続されている。表示画素、ドライバ回路３２および接続端子ブロック１１の間は、表示パネル３０上に形成された複数の図示しない配線パターンにより電気的に接続されている。なお、ドライバ回路３２は、機能が同じであれば、表示パネル３０に内蔵されていてもよい。
【００２８】
前述のとおり、接続用基板１０は、可変部１６を有している。端子数は同一で接続端子ブロック１１の間の距離のみが異なる場合には、可変部１６を折り畳むことで、接続端子ブロック１１の間の距離を変化させ、例えば、図４のように、図３とは異なるサイズの表示パネル３０に使用することができる。
【００２９】
接続用基板１０の使用例について、さらに詳しく説明する。図３は、本実施の形態の接続用基板１０の使用例を示す説明図である。図３に示す表示パネル３０は、例えば１０．４型、ＳＶＧＡ（Super Video Graphics Array）サイズの液晶表示パネルである。ＳＶＧＡサイズは、横８００画素、縦６００画素の画素数を意味する。表示パネル３０は、ドライバ回路３２、表示部３１および図示しない端子部を備える。表示部３１には、４８万（＝８００×６００）の表示画素が配置されている。
【００３０】
ドライバ回路３２は、各表示画素を駆動する回路である。本実施の形態では、ドライバ回路３２は、３個に分割して表示パネル３０に配置されている。本実施形態においては、分割した個々の部分にはＩＣが使用されている。以後の説明では、使用されている個々のＩＣについてもドライバ回路３２と記載する。
【００３１】
信号処理基板４０は、階調電圧信号、ドライバ制御信号等、ドライバ回路３２を制御する信号を生成する信号処理回路が搭載された基板である。
【００３２】
図３の使用例では、図１Ａに示す平らな状態の接続用基板１０により、表示パネル３０と信号処理基板４０とが接続されている。図１Ａに示したとおり、接続端子ブロック１１間の距離はＤ１およびＤ２、すなわち第２距離である。
【００３３】
図４に示す表示パネル３０は、図４に示す表示パネル３０と画素数は同一だが表示部３１は小さい。例えば、図４に示す表示パネル３０は、８．４型、ＳＶＧＡサイズの液晶表示パネルである。図４に示す信号処理基板４０は、図３に示す信号処理基板４０と同一である。
【００３４】
図４の使用例では、図１Ｂに示す２か所の可変部１６で折り畳んだ接続用基板１０により、表示パネル３０と信号処理基板４０とが接続されている。折り畳まれた可変部１６により、隣接する接続端子ブロック１１間の距離を短縮して第１距離になるように、接続端子１１は位置決めされている。すなわち、接続端子ブロック１１を構成する第１の電極端子も可変部１６により位置決めされている。図１Ｂに示したとおり、接続端子ブロック１１間の距離はＤ３およびＤ４、すなわち第１距離である。
【００３５】
図５は、接続用基板１０の断面図である。図６は、接続用基板１０をＭ方向から見た矢視図である。図５および図６を使用して、本実施の形態の接続用基板１０の構造を説明する。
【００３６】
図５に示すように、接続用基板１０は、表面層６０、導体層６２、樹脂層６１、導体層６２、表面層６０の順に積層された、５層構造のＦＰＣである。表面層６０および樹脂層６１は例えばポリイミドフィルムである。導体層６２は、例えば銅箔である。導体層６２には、例えばエッチングにより配線パターンが形成されている。２枚の導体層６２に形成した配線パターンの間には、両者を電気的に接続する図示しないビアが設けられている。
【００３７】
接続端子ブロック１１は、複数の第１の電極端子１２を備える。第１の電極端子１２は、導体層６２を角丸長方形のパターンに形成した部分である。第１の電極端子１２は、伸張部１７の長辺に沿って所定のピッチで一列に配列している。第１の電極端子１２は、伸張部１７のほぼ全長にわたって配置されている。各第１の電極端子１２は、導体層６２に設けた配線パターンを介してコネクタ１５の端子と電気的に接続されている。以後の説明では、第１の電極端子１２が配列している方向を、接続端子ピッチ方向と記載する。
【００３８】
接続部１８は、図示しない第２の電極端子群を備える。第２の電極端子群は、コネクタ１５の端子に対応する複数の電極端子である。コネクタ１５は、第２の電極端子を介して接続用基板１０に実装されている。
【００３９】
図７は、接続用基板１０の接続方法を示す説明図である。図７を使用して、信号処理基板４０と接続用基板１０との間の接続部分の構造を説明する。
【００４０】
信号処理基板４０は、コネクタ４１を備える。コネクタ４１は、接続用基板１０に設けられたコネクタ１５と対応するコネクタである。コネクタ４１およびコネクタ１５により、信号処理基板４０と接続用基板１０とが接続される。
【００４１】
信号処理基板４０に設けた電極と接続用基板１０に設けた第２電極とを、ＡＣＦ、ボンディングワイヤまたは半田等の導電性部材を用いて接続しても良い。この場合、コネクタ１５およびコネクタ４１は使用しない。
【００４２】
表示パネル３０は、ドライバ回路３２の近傍に端子部を備える。端子部には、接続端子ブロック１１の第１の電極端子１２と同一のピッチで、同一数の第３の電極端子３７が配置されている。第３の電極端子３７は、表示パネル３０に設けられた図示しない配線部材により、ドライバ回路３２の入力端子と電気的に接続している。第３の電極端子３７は、接続部材５０を介して第１の電極端子１２と１対１に接続されている。
【００４３】
接続用基板１０と表示パネル３０との間の接続を行う手順の概要を説明する。第１の電極端子１２と第３の電極端子３７とが向かい合うように、表示パネル３０と接続用基板１０とを位置決めする。表示パネル３０の端子部と接続端子ブロック１１との間にＡＣＦを挟み積層する。積層した部分を例えばパルスヒータのヘッドにより挟み、押圧しながら加熱する。数秒間加熱した後に、常温まで冷却する。その後、表示パネル３０および接続端子ブロック１１をパルスヒータのヘッドから取り外す。これにより、ＡＣＦを挟んで向かい合う端子間が導通した状態で、接続用基板１０と表示パネル３０とが接合される、しかし、接続端子ブロック１１の隣接する端子間は導通しない。以上により、表示パネル３０と、接続用基板１０とが接続される。
【００４４】
パルスヒータのヘッドは、接続する部分の寸法および形状に合わせた寸法および形状のものを使用する。複数の接続端子ブロック１１を覆う寸法のヘッドを使用することにより、複数の接続端子ブロック１１を同時に接続して組立時間を短縮することができる。
【００４５】
１個の接続端子ブロック１１を覆う寸法のヘッドを使用し、接続端子ブロック１１ごとに個別に接続する、といった工夫を施すと、折り畳み箇所の反発力の影響により接続位置がずれる等の不具合の低減を図ることができる。
【００４６】
図８は、信号処理基板４０の配置を示す説明図である。図８は、表示パネル３０を使用した表示装置２０を表示パネル３０の短辺方向と平行な方向に、コネクタ１５を含む面で切断した断面図を示す。図８では、表示装置２０の映像を表示する表示面を左側に示す。
【００４７】
表示パネル３０の、表示面とは反対側の面は、バックライトユニット３５で覆われている。バックライトユニット３５は、表示部３１を裏側から均一に照射する表示パネル３０より一回り大きい矩形板形状の照明装置である。反転部１９は、表示パネル３０およびバックライトユニット３５の縁でＪ字形に屈曲して、接続用基板１０を反転させる部分である。接続用基板１０に接続された信号処理基板４０は、バックライトユニット３５を挟んで表示パネル３０の反対側に配置されている。
【００４８】
図９は、接続用基板１０の別の使用方法の比較例を示す説明図である。図９を使用して、接続用基板１０に設けた伸張部１７の作用について説明する。
【００４９】
液晶ディスプレイにおいては、図８に示すように、信号処理基板４０をバックライトユニット３５の裏面側に配置する場合が多い。この場合、接続用基板１０を図８のような方向に折り曲げる必要がある。この際、可変部１６が折り畳まれていると、折り畳み部分は、接続用基板１０が二重になってしまうため、図８に示したような方向へ折り曲げることが困難になる。
【００５０】
図９を用いて、更に具体的に説明する。図９は、比較例の接続用基板１０の形状の平面図である。図９に示すように、接続用基板１０には、接続端子ブロック１１と隣接する接続端子ブロック１１の間でその上辺が一直線になるように配置され、長方形形状になっている。可変部１６を折り畳んでしまうと、図８のように、バックライトユニット３５の裏面側に向かって折り畳むことは困難となる。
【００５１】
これに対し、図１に示す接続用基板１０は、接続端子ブロック１１を本体部１３の上辺部分から折り畳み方向と垂直な方向に突出させ、さらに接続端子ブロック１１部分を必要量だけ接続端子ブロック１１の幅で伸張させる伸張部１７を設けたことで、可変部１６との干渉が避けることができる。ここで言う必要量とは、例えば、液晶表示パネルの背面に配置するバックライトユニット３５の厚み以上の長さ等である。これを実現するために、可変部１６は、接続端子ブロック１１の延長線上には配置しないものとする。
【００５２】
本実施の形態によると、サイズまたは画素数の異なる表示装置において、接続用基板１０の共用化を促進することでき、設計工数および外形打ち抜きのための金型代等の開発コストを抑制することができる。また、信号処理基板４０の共用化も可能となる。
【００５３】
本実施の形態に示した２種類の表示パネル３０の仕様は例示であり、任意の画面サイズ、画素数および形状の表示パネル３０を使用することができる。
【００５４】
本実施の形態に示した液晶表示パネルは表示パネル３０の例示であり、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイまたは電子ペーパー等を表示パネルとして使用した表示装置にも適用可能である。
【００５５】
接続部材５０には、異方性導電接着剤を使用しても良い。この場合は、接続端子ブロック１１または表示パネル３０の端子部にペースト状の異方性導電接着剤を所定の厚さに塗布した後に、表示パネル３０の端子部と接続端子ブロック１１とを重ね、押圧しながら加熱することにより接合する。接合後の異方性導電性接着剤の作用は、異方性導電フィルムと同様である。
【００５６】
接続部材５０には、半田を使用しても良い。この場合は、例えば溶融した半田に接続端子ブロック１１を浸して取り出す、いわゆる半田レベラー処理により、第１の電極端子１２の表面に半田層を形成する。その後、表示パネル３０の端子部と接続端子ブロック１１とを重ね、押圧しながら加熱することにより半田を再度溶融して接合する。接合後の半田付け部の作用は、異方性導電フィルムと同様である。
【００５７】
接続用基板１０の導体層６２は２層に限定しない。導体層６２を１層だけ備えても良いし、３層以上備えても良い。なお、各導体層６２の間には樹脂層６１が配置される。接続用基板１０は、最外層が導体層６２であってもよい。また、接続用基板１０は、一方の最外層が導体層６２、他方の最外層が樹脂層６１であっても良い。
【００５８】
接続用基板１０の導体層６２は、樹脂層６１の表面に銀またはカーボン等の導電性材料のペーストを所定のパターンに印刷して形成したものであっても良い。
【００５９】
接続用基板１０の形状は、図１に限らない。表示パネル３０と信号処理基板４０とを接続する任意の形状とすることができる。
【００６０】
接続用基板１０に、可変部１６の樹脂層６１にはＦＰＣを使用し、可変部１６以外の部分の樹脂層６１にはガラスエポキシ基板を使用する、いわゆるリジットフレックス基板を使用しても良い。このように構成することにより、接続用基板１０はＦＰＣを使用した可変部１６の部分のみで曲がるので、折り畳む作業が容易になる。
【００６１】
接続端子ブロック１１は、２個または４個以上であっても良い。接続用基板１０には、接続端子ブロック１１の数より１つ少ない数の可変部１６を設けることができる。接続用基板１０が複数の可変部１６を備える場合、そのうちの一部の可変部１６のみを折り畳むか、または弛ませても良い。
【００６２】
複数の伸張部１７は、互いに寸法が異なっていても良い。その場合には、表示パネル３０には各々の伸張部１７に設けられた接続端子ブロック１１の配置に対応した図示しない端子部が設けられる。
【００６３】
接続部１８およびコネクタ１５は、複数設けられても良い。この場合、信号処理基板４０には、コネクタ１５の数および配置に対応した数および配置のコネクタ４１が設けられる。
【００６４】
第１の電極端子１２は、互い違いに２列に並ぶ、いわゆる千鳥型に配列していても良い。千鳥型の配列の第１の電極端子１２場合の接続端子ピッチ方向は、第１の電極端子１２の各列に平行な方向である。このように構成することにより、接続端子ピッチ方向の配線の密度を高くしても第１の電極端子１２の面積を十分に確保して、表示パネル３０との間の接続の強度を十分に確保することができる。
【００６５】
ドライバ回路３２は、表示パネル３０に内蔵されていても良い。また、接続用基板１０は、ドライバ回路３２が信号処理基板４０に設けられている場合にも使用することができる。
【００６６】
［実施の形態２］
本実施の形態は、可変部１６を、他の部分と比べて接続端子ピッチ方向と垂直な方向の幅を狭くすることで、折り畳みの反発力を緩和し、折り畳み易くする工夫を施した接続用基板１０に関する。
【００６７】
図１０は、実施の形態２の接続用基板１０の平面図である。図１０を使用して、本実施の形態の接続用基板１０について説明する。なお、実施の形態１と共通する部分については、説明を省略する。
【００６８】
本実施の形態の接続用基板１０は、本体部１３の短辺方向に沿った可変部１６の長さが、本体部１３の短辺よりも短くなっている。可変部１６は、本体部１３の短辺方向の中央部付近に配置されている。その結果、本体部１３は長方形の両方の長辺がそれぞれ２か所の可変部１６で矩形に凹んだ形状になっている。接続端子ピッチ方向を基準にして表現すると、本体部１３に設けられた可変部１６の接続端子ピッチ方向と垂直な方向の長さである幅が、本体部１３の短辺方向の長さである幅に比べて狭くなっている。
【００６９】
可変部１６の幅は、少なくとも第１の電極端子１２とコネクタ１５とを接続する配線パターンを配置できる長さとする。複数の可変部１６の幅は同一でも良いし、異なっていても良い。
【００７０】
本実施の形態によると、可変部１６を折り畳む際に折り曲げる長さが短くなる。可変部１６を折り畳んだ際の反発力が緩和されるため、折り畳みやすい接続用基板１０を提供することができる。
【００７１】
［実施の形態３］
本実施の形態は、可変部１６を、他の部分と比べて、表面層６０を薄肉化することで、折り畳みの反発力を緩和し、折り畳み易くする工夫を施した接続用基板１０に関する。
【００７２】
図１１は、実施の形態３の接続用基板１０の断面図である。図１１を使用して、本実施の形態の接続用基板１０について説明する。なお、実施の形態１と共通する部分については、説明を省略する。
【００７３】
図１１は、接続用基板１０の本体部１３を、本体部１３の長辺に平行な方向に切断した断面図である。可変部１６の表面層６０が、可変部１６以外の部分の表面層６０に比べて薄肉化されている。その結果、接続用基板１０全体も、可変部１６では可変部１６以外の部分に比べて薄肉化されている。
【００７４】
本実施の形態の可変部１６の製作方法について説明する。均一な厚さの表面層６０と樹脂層６１および配線パターンを形成した導体層６２を積層して、接続用基板１０の母材を作成する。接続用基板１０の外形を加工する前に、化学反応を用いて可変部１６の表面層６０の一部を薄肉化するいわゆるハーフエッチング加工を行う。そのあと、外形加工およびコネクタ１５の実装を行い、接続用基板１０を完成させる。
【００７５】
本実施の形態によると、可変部１６の表面層６０が他の部分の表面層６０よりも薄肉化されているため、接続用基板１０を折り畳む際には自然と可変部１６で曲がる。そのため、折り畳む作業が容易になる。可変部１６の表面層６０を薄くするほど、可変部１６を折り畳んだ際の反発力を緩和し、折り畳みやすくすることができる。
【００７６】
可変部１６の薄肉化は、レーザ加工を用いて行っても良い。また、可変部１６以外の場所の表面層６０にポリイミドシートまたはガラスエポキシ基板等の補強板を貼付することにより、相対的に可変部１６の表面層６０を薄肉化しても良い。
【００７７】
［実施の形態４］
本実施の形態は、以上に説明した接続用基板１０を、サイズが同じで画素数の異なる２種類の表示パネルに適用した例に関する。
【００７８】
図１２は、実施の形態４の接続用基板１０の使用例を示す説明図である。図１３は、実施の形態４の接続用基板１０の不適切な使用例を示す説明図である。図１２および図１３を使用して、実施の形態４の接続用基板１０の使用例について説明する。なお、実施の形態１と共通する部分については、説明を省略する。
【００７９】
図１２において、表示パネル３０と信号処理基板４０との間には、接続用基板１０が配置されている。表示パネル３０と接続用基板１０とはＡＣＦの接続部材５０を介して、信号処理基板４０と接続用基板１０とはコネクタ１５を介して、それぞれ電気的に接続されている。
【００８０】
接続用基板１０の表示パネル３０側の接続端子ブロック１１には、第１の電極端子１２群が形成されている。信号処理基板４０側のコネクタ１５との間の接続端子には、図示しない第２の電極端子群が形成されている。そして、前記第１の電極端子１２と第２の電極端子とは図示しない複数の配線パターンにより電気的に接続されている。
【００８１】
また、表示パネル３０上には、ドライバ回路３２が、図示しないＡＣＦを介して電気的に接続されている。表示画素、ドライバ回路３２および接続用基板１０の接続端子ブロック１１に接続される第３の電極端子３７の間は、表示パネル３０上に形成された複数の配線パターンにより電気的に接続されている。ここで、ドライバ回路３２と接続端子ブロック１１との間の配線パターンは図示していない。ドライバ回路３２は、機能が同じであれば、表示パネル３０に内蔵されていてもよい。
【００８２】
図１２において、表示画素とドライバ回路３２とは、引き出し配線３３によって接続されている。なお、実施の形態１の表示パネル３０も本実施の形態の表示パネル３０と同様の引き出し配線３３を備えるが、実施の形態１では説明および図示を省略した。
【００８３】
図１２に示す表示パネル３０は、例えば１０．４型、ＸＧＡ（eXtended Graphics Array）サイズの液晶表示パネルである。ＸＧＡサイズは、横１０２４画素、縦７６８画素の画素数を意味する。したがって、表示パネル３０の長辺方向には、３０７２（＝１０２４×３）個の表示ドットがある。例えば、ドライバ回路３２に、汎用である１２００出力のＩＣを３個使用する場合には、ＩＣ１個あたり１０２４本の引き出し配線３３が接続される。
【００８４】
一方、図１３においても、表示画素とドライバ回路３２とは、引き出し配線３３によって接続されている。表示パネル３０が１０．４型ＳＶＧＡサイズの液晶表示パネルである場合、表示パネル３０の長辺方向には、８００個の画素がある。したがって、表示パネル３０の長辺方向には、２４００（＝８００×３）個の表示ドットがある。例えば、ドライバ回路３２に、汎用である１２００出力のＩＣのＩＣを２個使用する場合には、ＩＣ１個あたり１２００本の引き出し配線３３が接続される。
【００８５】
図１２と図１３において、表示パネル３０は、いずれも１０．４型であり、長辺の長さは同一である。この両表示パネル３０において、共通の接続用基板１０を使う場合、図１２の表示パネル３０では、１２００出力のＩＣを３個使用するのに対して、図１３の表示パネル３０では、２個しか使用しない。なお、図１２および図１３において、使用するドライバ回路の全ての入力端子は、第３接続端子３７および第１接続端子１２を介して接続用端子ブロック１１に接続される。
【００８６】
そのため、図１２の接続用基板１０は全ての接続端子ブロック１１を接続して使用するのに対して、図１３の接続用基板１０は両端の接続端子ブロック１１を接続し中央の接続端子ブロック１１を接続せずに使用する。このように、ＩＣの表示パネル３０長辺方向間の距離が大きい場合、即ち一つのＩＣが接続する表示画素が多い場合、図１３のように、引き出し配線３３は、図１２の引き出し配線３３に比べて、中央付近の引き出し配線３３が表示パネル３０の長辺と平行な方向に対して小さい角度になってしまうため、引き出し配線３３の配線幅と配線間とを合わせたスペースが狭くなってしまう。
【００８７】
図１４は、図１２の引き出し配線３３の形状のＰ部拡大図である。表示パネル３０の長辺と平行な方向と引き出し配線３３がなす角をαとする。
【００８８】
図１５は、図１３の引き出し配線３３のＱ部拡大図である。表示パネル３０の長辺と平行な方向と引き出し配線３３がなす角をβとする。
【００８９】
図１４および図１５のドライバ回路３２側の配線パターンの間隔と数、表示部３１側の配線パターンの間隔と数およびドライバ回路３２と表示部３１との間の間隔はそれぞれ同一である。なお、表示部３１側の配線パターンの間隔は、表示部３１を構成する表示ドットの間隔と同一である。なお、説明のために図１４および図１５ではαとβの差異を誇張して記載している。
【００９０】
前述の理由により、図１２の表示パネル３０と図１３の表示パネル３０の引き出し配線３３の角度は、それぞれ、図１４のα、図１５のβのようになる。βはαに比べると小さい角度であるため、引き出し配線３３の配線幅と配線間を合わせたスペースが狭くなってしまい、所望の配線を設けることができない。
【００９１】
図１６は、実施の形態４の接続用基板１０の適切な使用例を示す説明図である。図１６は、図１３と同じ表示パネル３０、接続用基板１０および信号処理基板４０を使用し、接続用基板１０を折り畳んで接続した場合を示す説明図である。
【００９２】
図１６に示すとおり、接続用基板１０の可変部１６を折り畳み、接続端子ブロック１１の間を第１距離にして使用することにより、２個のドライバ回路３２の間の距離も狭くすることができる。引き出し配線３３の端部の角度も、図１５における角度βよりも大きい角度γとなる。これによって、引き出し配線３３を引くスペースが広くなり、所望する配線を設けることが可能になる。
【００９３】
以上説明したことを簡単にまとめる。図１６では、接続端子ブロック１１間の距離は第２距離よりも短縮された第１距離である。可変部１６を折り畳むか弛ませることで、接続端子ブロック１１および第１の電極端子１２が位置決めされている。接続用基板１０には、ドライバ回路３２に接続されない第１の電極端子１２が存在する。接続用基板１０は、以上に述べた第１形態で使用される。一方、図１２では接続端子ブロック１１間の距離は第２距離である。すべての第１の電極端子１２がドライバ回路３２に接続される。図１２では、接続用基板１０は以上に述べた第２形態で使用される。同一の接続用基板１０を、第１形態および第２形態の両方の形態で使用することができる。
【００９４】
このように、本実施の形態では、同一サイズで表示画素の数の異なる表示パネル３０において、接続用基板１０を共用化することができる。
【００９５】
なお、本実施の形態においては、出力する信号線の数が異なるため、信号処理基板４０の完全共用化は困難である。しかし、例えば、信号処理基板４０上のタイミングコントローラーの設定の変更、階調抵抗の載せ替え等、最低限の部品の変更のみで、ベースとなる基板を共用化することが可能である。
【００９６】
このように、本実施の形態では、同一サイズで画素数の異なる表示パネル３０において、接続用基板１０を共用化することができる。また、特許文献２のＣＯＦのようなＩＣの無駄を生じることなく、製造コストを大幅に低減することができる。
【００９７】
図１６の使用例において、中央の使用していない接続端子ブロック１１を、接続用基板１０から切り離しても良い。接続用基板１０はＦＰＣであるので、鋏等を使用して簡単に切り離すことができる。このように構成することにより、使用していない第１の電極端子１２が表示パネル３０等に触れて短絡およびノイズの原因になることを防止することができる。
【００９８】
［実施の形態５］
本実施の形態は、以上に説明した接続用基板１０を、表示面が凹になるように湾曲した表示パネル３０と組み合わせて使用した表示装置２０に関する。図１７は、実施の形態５の表示パネル３０および接続用基板１０の断面図である。
【００９９】
一般に、湾曲表示装置用の表示パネル３０は接続用基板１０を接続した後に、湾曲させる場合が多い。図１７に示すように、凹状に湾曲させる場合には、接続用基板１０が縮む方向に伸縮することになる。平面の表示装置に合わせた長さの接続用基板１０だと、この伸縮による応力で、接続部分が剥がれたりすることが考えられる。一方、本実施の形態の接続用基板１０を用いることにより、凹状に湾曲させてＦＰＣが縮んだ場合に、可変部１６が弛むことで、伸縮を吸収できる。
【０１００】
図１７を使用して、本実施の形態の接続用基板１０について説明する。なお、実施の形態１と共通する部分については、説明を省略する。
【０１０１】
図１７Ａは、表示パネル３０と接続用基板１０とを接続するときの状態を、表示パネル３０の長辺に平行で、接続部材５０を通る面で切断した断面図である。図１７Ａでは上側が表示面である。表示パネル３０と接続用基板１０との接続を行うときには、表示パネル３０は平面にする。表示パネル３０と接続用基板１０とは、接続部材５０により接続される。可変部１６の部分には、接続部材５０は設けられていない。
【０１０２】
図１７Ｂは、図１７Ａの表示パネル３０を、表示面が凹になるように湾曲した状態を、図１７Ａと同一の断面で示す断面図である。接続用基板１０が可変部１６で弛むことにより、表示パネル３０と接続用基板１０との伸縮の差を吸収している。接続用部材５０に加わる応力が低減できるので、接続部材５０の剥離等の起因する断線が生じにくい。したがって、図１７に示す構造を採用した表示装置２０は、断線による不良が発生しにくい。
【０１０３】
本実施の形態によると、凹状湾曲の湾曲表示装置においても、接続用基板１０を共用化することが可能になる。
【０１０４】
１か所の接続部材５０の表示部３１の長辺方向の長さを短く、接続部材５０の数を多くして、３か所以上の可変部１６を設けても良い。このように構成することにより、表示パネル３０を凹面にする際に接続部材５０に加わる応力を低減することができるので、さらに耐久性を高くすることができる。
【０１０５】
［実施の形態６］
本実施の形態は、以上に説明した接続用基板１０を、表示面が凸になるように湾曲した表示パネル３０と組み合わせて使用した表示装置２０に関する。図１８は、実施の形態６の表示パネル３０および接続用基板１０の断面図である。
【０１０６】
一般に、湾曲表示装置用の表示パネル３０は配線用基板１０を接続した後に、湾曲させる場合が多い。図１８に示すように、凸状に湾曲させる場合には、接続用基板１０が伸びる方向に伸縮することになる。平面の表示装置に合わせた長さの接続用基板１０だと、この伸縮による応力で、接続部分が剥がれたりすることが考えられる。一方、本発明のＦＰＣを用いて、あらかじめ、可変部１６を折り畳んだ状態で接続することにより、凸状に湾曲させてＦＰＣが伸びた場合には、可変部１６が伸びることで、伸縮を吸収できる。
【０１０７】
図１８を使用して、本実施の形態の接続用基板１０について説明する。なお、実施の形態１と共通する部分については、説明を省略する。
【０１０８】
図１８Ａは、表示パネル３０と接続用基板１０とを接続するときの状態を、表示パネル３０の長辺に平行で、接続部材５０を通る面で切断した断面図である。図１８Ａでは上側が表示面である。表示パネル３０と接続用基板１０との接続を行うときには、表示パネル３０は平面にし、接続用基板１０は可変部１６で弛ませる。表示パネル３０と接続用基板１０とは、接続部材５０により接続される。可変部１６の部分には、接続部材５０は設けられていない。
【０１０９】
図１８Ｂは、図１８Ａの表示パネル３０を、表示面が凸になるように湾曲した状態を、図１８Ａと同一の断面で示す断面図である。可変部１６の弛みが減ることにより、表示パネル３０と接続用基板１０との伸縮の差を吸収している。接続部材５０に加わる応力が低減できるので、接続部材５０の剥離等の起因する断線が生じにくい。したがって、図１８に示す構造を採用した表示装置２０は、断線による不良が発生しにくく、耐久性が高い。
【０１１０】
本実施の形態によると、凸状湾曲の湾曲表示装置においても、接続用基板１０を共用化することが可能になる。
【０１１１】
１か所の接続部材５０を短く、接続部材５０の数を多くして、３か所以上の可変部１６を設けても良い。このように構成することにより、表示パネル３０を凸面にする際に接続部材５０に加わる応力を低減することができるので、さらに耐久性を高くすることができる。
【０１１２】
実施の形態５の構造と実施の形態６の構造とを組み合わせて、波型の表示装置２０を実現することもできる。
【０１１３】
各実施例で記載されている技術的特徴（構成要件）はお互いに組合せ可能であり、組み合わせすることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものでは無いと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した意味では無く、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１１４】
１０  接続用基板
１１  接続端子ブロック
１２  第１の電極端子
１３  本体部
１５  コネクタ
１６  可変部
１７  伸長部
１８  接続部
１９  反転部
２０  表示装置
３０  表示パネル
３１  表示部
３２  ドライバ回路
３３  引き出し配線
３５  バックライトユニット
３７  第３の電極端子
４０  信号処理基板
４１  コネクタ
５０  接続部材
６０  表面層
６１  樹脂層
６２  導体層
【図１】
0006528272.tif 000002
【図２】
0006528272.tif 000003
【図３】
0006528272.tif 000004
【図４】
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【図５】
0006528272.tif 000006
【図６】
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【図７】
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【図８】
0006528272.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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