(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤ素子用基板にＬＥＤ素子を実装してなるＬＥＤ実装モジュールと、
前記ＬＥＤ実装モジュールのＬＥＤ表示面側の表面及び／又は前記ＬＥＤ表示面の反対面側の表面に配置された融雪機構と、を備える融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネルであって、
前記融雪機構が、樹脂基材の表面に形成されている金属配線部と、
前記樹脂基材及び前記金属配線部上に積層されており、密度０．９４０ｇ／ｃｍ３以下の低密度ポリエチレン系樹脂が全樹脂成分中６０％以上含まれる絶縁緩衝層と、を備える積層シートである、融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネル。
【請求項２】
前記金属配線部が、線幅５μｍ以上５０μｍ以下の銅配線部によって形成されている、請求項１に記載の融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネル。
【請求項３】
前記樹脂基材面積に対する金属配線部面積の割合である金属被覆率が０．２％以上５．０％以下である、請求項１又は２に記載の融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネル。
【請求項４】
前記絶縁緩衝層のヘイズ値が１％以上１０％以下である、請求項１から３のいずれかに記載の融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネル。
【請求項５】
前記絶縁緩衝層の熱伝導率が０．１Ｗ／ｍ・Ｋ以上０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以下である、請求項１から４のいずれかに記載の融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネル。
【請求項６】
前記絶縁緩衝層の膜厚が５０μｍ以上５００μｍ以下である、請求項１から５のいずれかに記載の融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネル。
【請求項７】
請求項１から６のいずれかに記載の融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネルを情報表示部として備えるＬＥＤ情報表示装置。
【請求項８】
ＬＥＤ情報表示パネルのＬＥＤ表示面側の表面及び／又は前記ＬＥＤ表示面の反対面側の表面に配置される融雪機構であって、
樹脂基材の表面に形成されている金属配線部と、
前記樹脂基材及び前記金属配線部上に積層されており、密度０．９４０ｇ／ｃｍ３以下の低密度ポリエチレン系樹脂が全樹脂成分中６０％以上含まれる絶縁緩衝層と、を備える、融雪機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネル及びＬＥＤ情報表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、マトリックス状に実装したＬＥＤ素子を選択的に発光させることにより、所望の文字や記号等の情報を表示するドットマトリックス表示装置等、各種のＬＥＤ情報表示パネルが急速に普及している（特許文献１参照）。このようなＬＥＤ情報表示パネルは、例えば、高速道路等における交通情報の情報表示装置としても普及が進んでいる。
【０００３】
実際に、高速道路の各所には、そのようなＬＥＤ情報表示パネルが設置されていて、様々な交通情報を表示し、随時、通行車両に伝達している。しかしながら、交通事故等の突発的且つ深刻な道路状況の変化が発生した場合等においては、そのような特定の位置に固定的に常設された表示装置のみによっては、必ずしも不特定の場所、時間で発生する事故等に速やかに対応して、必要な情報を必要な場所において表示することができない。
【０００４】
この問題に対処するため、軽量で折り畳み可能であることにより、必要な時に、必要な位置（例えば、高速道路における事故現場）への搬送が容易であり、且つ、設置場所における設置と撤収を短時間で行うことが可能な携帯型のＬＥＤ情報表示パネルが提案されている（特許文献２参照）。
【０００５】
一方、高速道路における事故現場等の屋外で使われる場合には、設置環境の天候の影響を受ける場合がある。例えば、降雪地帯で使用する場合、ＬＥＤ情報表示パネルの情報表示面側の最表面に着雪することによりＬＥＤ情報表示パネルの情報の視認性が悪化する場合がある。ＬＥＤ情報表示パネルは、白熱電球等の情報表示装置と比較すると熱の発生が小さいため、ＬＥＤ情報表示パネルの情報表示面側の最表面に着雪した雪が融解せずに残ってしまうという問題が発生する。
【０００６】
この問題に対処するため、ＬＥＤ情報表示パネルの情報表示面側にコード状の電熱線を複数本配置した融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネルが開示されている（特許文献３参照）。情報表示面側に配置されたコード状の電熱線によって、融雪ユニット内部の空気を熱することにより、ＬＥＤ情報表示パネルの情報表示面側の最表面に着雪した雪を融解することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−２１８６７４号公報
【特許文献２】特開２０１１−４０５７０号公報
【特許文献３】特開２００９−２９９３３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献３のコード状の電熱線は、電熱線が発生する熱により密閉空間の空気を暖めることにより融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネルの情報表示面側の最表面に着雪した雪を融解することを可能とする構成である。しかしながら、空気は熱伝導率が小さく、空気を暖めることにより融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネルの情報表示面側の最表面に着雪した雪を融解することを可能とするためには、電熱線が多くの熱を発するようにしなければならず、消費電力の観点から好ましいとはいえない。
【０００９】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであり、その目的は、より小さい消費電力により融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネルの情報表示面側の最表面等の着雪を防止し、又は情報表示面側の最表面等に着雪した雪を融解することを可能とする融雪機構を備える融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネル及びＬＥＤ情報表示装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、ＬＥＤ実装モジュールのＬＥＤ表示面側の表面及び／又は前記ＬＥＤ表示面の反対面側の表面に低密度ポリエチレン系樹脂が含まれた絶縁緩衝層を備えた積層シートを含む融雪機構を備えることで、上記課題が解決することができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１１】
（１）ＬＥＤ素子用基板にＬＥＤ素子を実装してなるＬＥＤ実装モジュールと、前記ＬＥＤ実装モジュールのＬＥＤ表示面側の表面及び／又は前記ＬＥＤ表示面の反対面側の表面に配置された融雪機構と、を備える融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネルであって、前記融雪機構が、樹脂基材の表面に形成されている金属配線部と、前記樹脂基材及び前記金属配線部上に積層されており、密度０．９４０ｇ／ｃｍ３以下の低密度ポリエチレン系樹脂が全樹脂成分中６０％以上含まれる絶縁緩衝層と、を備える積層シートである、融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネル。
【００１２】
（２）前記金属配線部が、線幅５μｍ以上５０μｍ以下の銅配線部によって形成されている、（１）に記載の融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネル。
【００１３】
（３）前記樹脂基材面積に対する金属配線部面積の割合である金属被覆率が２％以上３０％以下である、（１）又は（２）に記載の融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネル。
【００１４】
（４）前記絶縁緩衝層のヘイズ値が１％以上２０％以下である、（１）から（３）のいずれかに記載の融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネル。
【００１５】
（５）前記絶縁緩衝層の熱伝導率が０．１Ｗ／ｍ・Ｋ以上０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以下である、（１）から（４）のいずれかに記載の融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネル。
【００１６】
（６）前記絶縁緩衝層の膜厚が５０μｍ以上５００μｍ以下である、（１）から（４）のいずれかに記載の融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネル。
【００１７】
（７）（１）から（６）のいずれかに記載の融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネルを情報表示部として備えるＬＥＤ情報表示装置。
【００１８】
（８）ＬＥＤ情報表示パネルのＬＥＤ表示面側の表面及び／又は前記ＬＥＤ表示面の反対面側の表面に配置される融雪機構であって、
樹脂基材の表面に形成されている金属配線部と、前記樹脂基材及び前記金属配線部上に積層されており、密度０．９４０ｇ／ｃｍ３以下の低密度ポリエチレン系樹脂が全樹脂成分中６０％以上含まれる絶縁緩衝層と、を備える、融雪機構。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネル及びＬＥＤ情報表示装置は、より小さい消費電力により融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネルの情報表示面側の最表面等の着雪を防止し、又は情報表示面側の最表面等に着雪した雪を融解することを可能とする融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネル及びＬＥＤ情報表示装置である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明のＬＥＤ情報表示装置の全体構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネルの部分透視平面図である。
【図３】本発明の融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネルの部分拡大平面図である。
【図４】図３の融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネルのＡ−Ａ線における断面を模式的に示す断面図である。
【図５】本発明に係る融雪機構の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネル及びＬＥＤ表示装置の各実施形態について説明する。本発明は、以下の実施形態に何ら限定されず、本発明の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。
【００２２】
＜融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネル＞
［全体構成］
本実施形態の融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネル１００は、図１に示すように、複数のＬＥＤ実装モジュール１０が、水平方向に複数連接されてなる情報表示装置である。ＬＥＤ実装モジュール１０とは、複数のＬＥＤ素子３がＬＥＤ素子用基板１にマトリックス状に実装されてなる部材であり、文字情報等を表示可能な表示部材である。複数のＬＥＤ実装モジュール１０は、図４に示す通り、収容シート２を構成する表示面側樹脂シート２１と背面側樹脂シート２２との間に、安定的に収容されている。尚、以下、複数のＬＥＤ実装モジュール１０が、一方向に向けて直線的に連接されている融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネル１００を、本発明の代表的な実施形態として説明するが、水平方向に複数連接されていない融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネルであっても、他の必須の構成要件を充足するものである限り本発明の範囲内である。
【００２３】
また、本実施形態の融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネル１００のＬＥＤ表示面側の表面には、樹脂基材と、金属配線部と、絶縁緩衝層と、を含む積層シートである融雪機構を備える。融雪機構は、主として融雪機構の表面が熱を有することで融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネルの情報表示面側の最表面等の着雪を防止し、又は情報表示面側の最表面等に着雪した雪を融解することができる機能を有する。なお、本発明に関する融雪機構は、ＬＥＤ表示面側の表面に配置されていることが好ましいが、融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネルのＬＥＤ表示面の反対面側の表面に配置されていてもよい。融雪機構が融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネルのＬＥＤ表示面の反対面側の表面に配置された構成であっても、融雪機構から発生した熱が融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネルを通じて融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネルの表示側の最表面に伝われば、融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネルの情報表示面側の最表面等の着雪を防止し、又は情報表示面側の最表面等に着雪した雪を融解することができる。本実施形態に関する融雪機構が熱を発生する機能については後述する。
【００２４】
融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネル１００においては、図２に示すように、各のＬＥＤ実装モジュール１０が、所定の間隔を開けて、直線状に、個別に、収容シート２に収容されている。そして、各のＬＥＤ実装モジュール１０は、収容シート２の内部に埋設されている可撓性を有する配線４によって、中継基盤５及びドライバ６等からなる内部制御部に導通されている。
【００２５】
融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネル１００は、更に、必要に応じて、外部操作基盤７の他、必要な機器と接続されることによって、ＬＥＤ情報表示装置２００を構成する。ＬＥＤ情報表示装置２００は、融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネル１００を必要に応じて各種の補助器具（図視せず）によって自立させるか、或いは、設置場所の壁の表面に着設する等することによって主に屋外に非恒常的に設置される情報表示装置として使用される。
【００２６】
融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネル１００は、搬送時や保管時等には個々のＬＥＤ実装モジュール１０を含む単位部分毎に積み重なる態様で折り畳むことができる構造を有する。折畳み方は上記態様であることの他については、特定の折畳み方には限定されないが、融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネル１００が３個以上のＬＥＤ実装モジュールを連接する場合においては、九十九折に折り畳むことができる構造を有するものであることが好ましい。九十九折とは、複数の面体が連接されて構成される対象において、隣り合う面体同士が、表面―表面、裏面―裏面が順番に重合しあうように折り畳まれる構造をいう。
【００２７】
［ＬＥＤ実装モジュール］
融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネル１００を構成するＬＥＤ実装モジュール１０は、図３〜４に示す通り、樹脂シート等からなる支持基板１１に金属配線部（図視せず）を形成してなるＬＥＤ素子用基板１に、ＬＥＤ素子３をマトリックス状に実装してなる発光部材である。
【００２８】
また、本実施形態のＬＥＤ実装モジュール１０は、図４に示す通り、融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネルの表面側である透明フィルム２１１に融雪機構２４を備える。次に、本実施形態のＬＥＤ実装モジュール１０を構成する各構成部品について各々説明する。
【００２９】
［融雪機構］
本実施形態に関する融雪機構とは、主として融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネルの情報表示面側の最表面等の着雪を防止し、又は情報表示面側の最表面等に着雪した雪を融解することを可能とする機能を有する積層シートである。本実施形態に関する融雪機構には、金属配線部が樹脂基材の表面に形成されている。金属配線部が樹脂基材の表面に形成されているとは、樹脂基材に直接又は接着剤層等を介して融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネルのＬＥＤ表示面側又はＬＥＤ表示面の反対側の面に形成されていることをいう。本実施形態に関する融雪機構は、図４で示すように、樹脂基材２４３と金属配線部２４２の他、絶縁緩衝層２４１と、を備える。図４に示した融雪機構２４は、ＬＥＤ実装モジュールのＬＥＤ表示面の表面側の最外面に配置される。なお、本発明の融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネルの融雪機能の配置は、図４に示した融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネルの融雪機能の配置に限定されない。
【００３０】
本実施形態に関する金属配線部２４２は、図４に示す通り、樹脂基材２４３ｂの表面に接着剤層２４４を介して形成されている。また、本実施形態に関する絶縁緩衝層２４１は樹脂基材及び金属配線部上に積層される。即ち、金属配線部２４２と絶縁緩衝層２４１とが直接接触したような構造である。
【００３１】
図５に本実施形態に関する融雪機構の概略図を示す。本実施形態に関する金属配線部２４２は、図５に示すように、積層シート間で樹脂シートに挟持される態様で配置され、且つ、格子状に積層シート全体に配置される。ここで、金属配線部２４２に通電されることによって、金属配線部２４２自体が発熱する。そして、金属配線部２４２と直接接触する絶縁緩衝層２４１に熱が伝わる。絶縁緩衝層２４１に熱が伝わることで、融雪機構２４の表面全体に熱を伝えることが可能となる。融雪機構２４の表面全体に熱が生じることで、融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネルの情報表示面側の最表面等に熱を伝えることができる。そのため、融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネルの情報表示面側の最表面等の着雪を防止し、又は情報表示面側の最表面等に着雪した雪を融解することが可能となる。なお、本発明に関する金属配線部２４２は、図５の金属配線部２４２のように格子状に配置される形状に限定されるものではなく、融雪機構の表面全体を暖めることが可能であるような配置であればよく、例えばボロノイ形状等でもよい。
【００３２】
（金属配線部）
金属配線部２４２は上記の通り、通電されることによって、熱を発生する機能を有する。また、金属配線部２４２の電気抵抗値を上げることで、熱をより多く発生させることができる。金属配線部２４２の電気抵抗値を上げるためには、例えば、金属配線部２４２の線幅を小さくすればよい。金属配線部２４２の線幅を小さくすることで、金属配線部２４２の断面積が小さくなるため、金属配線部２４２の電気抵抗値を上げることができる。
【００３３】
金属配線部の材料として用いられる金属は特に制限されるものではないが、例えば、アルミニウム、金、銀、銅等を例示することができる。
【００３４】
金属配線部２４２が、線幅５μｍ以上５０μｍ以下の銅配線部であることが好ましく、１０μｍ以上２０μｍ以下の銅配線部であることがより好ましい。金属配線部２４２が、線幅５μｍ以上の銅配線部であることで、金属配線部２４２に生じ得る断線のリスクを軽減することができ、且つ、耐久性のよい金属配線部２４２とすることができる。金属配線部２４２が、線幅５０μｍ以下の銅配線部であることで、金属配線部２４２の発熱が容易になる程度に電気抵抗値を上げることが可能となる。そのため、より小さい消費電力により金属配線部２４２に熱を発生させることができる。
【００３５】
金属配線部２４２の膜厚は１０μｍ以上７５μｍ以下であることが好ましく、１２μｍ以上３５μｍ以下であることがより好ましい。金属配線部２４２の膜厚が１０μｍ以上であることで、金属配線部２４２に生じ得る断線のリスクを軽減することができ、且つ、耐久性のよい金属配線部２４２とすることができる。また、樹脂基材２４３ｂの熱収縮の影響による、はんだリフロー処理時に処理後の反りを軽減することができる。金属配線部２４２の膜厚が７５μｍ以下とすることで、金属配線部２４２の発熱が容易になる程度に電気抵抗値を上げることが可能となる。そのため、より小さい消費電力により金属配線部２４２に熱を発生させることができる。また、樹脂基材２４３ｂに金属配線部２４２が形成された融雪機構２４が十分な可撓性を保持することができ、重量増大によるハンドリング性の低下等も防止できる。
【００３６】
また、本実施形態に関する融雪機構は、ＬＥＤ実装モジュール１０の表面側に配置されることがあるため、全体として透明性が高く、本実施形態に関する融雪機構を介してもＬＥＤ実装モジュール１０からのＬＥＤ素子の発光が視認できるようにすることが好ましい。ＬＥＤ実装モジュール１０からのＬＥＤ素子の発光が視認できるようにするためには、後述する絶縁緩衝層２４１を透明の樹脂層とし、且つ、樹脂基材面積に対する金属配線部面積の割合である金属被覆率を０．２％以上５．０％以下とすることが好ましく、０．３％以上３．０％以下とすることがより好ましい。金属被覆率を０．２％以上とすることで、先述した金属配線部２４２の線幅を好ましい範囲にすることができる。金属被覆率を３．０％以下とすることで、金属配線部２４２によって、本実施形態に関する融雪機構２４の透明性を阻害されることなく、そのため、融雪機構を介しても融雪機構の向こう側（反対側）が視認できるようにすることができる。なお、絶縁緩衝層２４１の透明の樹脂層とは、具体的には、絶縁緩衝層２４１のヘイズ値が１％以上１０％以下であることが好ましい。絶縁緩衝層２４１のヘイズ値が１％以上１０％以下であることで、ＬＥＤ素子の発光を十分に視認できる程度に透明性を有する融雪機構とすることができる。なお、ヘイズ値は、例えばヘイズメーター（ＡＳＴＭ  Ｄ−１００３対応のＨＭ−１５０  株式会社村上色彩技術研究所製）にて測定することができる。次に、本実施形態に関する融雪機構を構成する絶縁緩衝層２４１について説明する。
【００３７】
（絶縁緩衝層）
本実施形態に関する絶縁緩衝層２４１には、密度０．９４０ｇ／ｃｍ３以下の低密度ポリエチレン系樹脂が全樹脂成分中６０％以上含まれる。低密度ポリエチレン系樹脂が全樹脂成分中６０％以上含まれた絶縁緩衝層２４１は、空気に比べ熱伝導率は高い。そのため、金属配線から発生した熱を密閉空間の空気を介してＬＥＤ実装モジュールの表面側の表面等に熱を伝え、融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネルの情報表示面側の最表面等の着雪を防止し、又は情報表示面側の最表面等に着雪した雪を融解する融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネルに比べ、より小さい消費電力により融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネルの情報表示面側の最表面等の着雪を防止し、又は情報表示面側の最表面等に着雪した雪を融解することができる。
【００３８】
また、本実施形態に関する絶縁緩衝層２４１は、密度０．９４０ｇ／ｃｍ３以下の低密度ポリエチレン系樹脂が全樹脂成分中６０％以上含まれる樹脂成分からなる層であるため、絶縁性を有する。そのため、金属配線部２４２に導通する電流が絶縁緩衝層２４１に漏れることはない。
【００３９】
なお、低密度ポリエチレン系樹脂は、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を用いることが好ましい。直鎖低密度ポリエチレンはエチレンとα−オレフィンとの共重合体であり、その密度が０．９４０ｇ／ｃｍ３以下の範囲内、好ましくは０．９００ｇ／ｃｍ３以下の範囲内、より好ましくは０．８７０ｇ／ｃｍ３以上０．８９０ｇ／ｃｍ３以下の範囲である。この範囲であれば、シート加工性を維持しつつ良好な柔軟性を付与することができる。そのため絶縁緩衝層と接触して配置された金属配線部２４２の埋まり込み性は高くすることができ、且つ、端面からの水分の浸入を抑えることができる。
【００４０】
また、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）は低密度であるために結晶性自体が低い。このため、シート状に加工した際の透明性に優れる。したがって、所望の情報を表示可能なＬＥＤ実装モジュールの表示の視認性を低下させることはない。
【００４１】
本実施形態に関する絶縁緩衝層２４１の熱伝導率は０．１Ｗ／ｍ・Ｋ以上０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以下であることが好ましく、０．１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以下であることが更に好ましい。絶縁緩衝層２４１の熱伝導率は０．１Ｗ／ｍ・Ｋ以上とすることで、金属配線部から発生した熱を効率よく融雪機構２４の表面に伝えることができる。そのため、より小さい消費電力により融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネルの情報表示面側の最表面等の着雪を防止し、又は情報表示面側の最表面等に着雪した雪を融解することが可能である。絶縁緩衝層２４１の熱伝導率を０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以下とすることで金属配線部から発生した熱を外部に逃がすことなく、ＬＥＤ実装モジュールの表面側の表面等に熱を伝えることができる。なお、熱伝導率は、例えば、ＪＩＳ  Ｒ  １６１１に基づき、レーザフラッシュ法により測定することができる。
【００４２】
本実施形態に関する絶縁緩衝層の膜厚は５０μｍ以上５００μｍ以下とすることが好ましく、１００μｍ以上３００μｍ以下とすることがより好ましい。絶縁緩衝層の膜厚を５０μｍ以上とすることで、融雪機構２４の耐久性を向上させることができる。融雪機構の膜厚を５００μｍ以下とすることで、より小さい消費電力により融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネルの情報表示面側の最表面等の着雪を防止し、又は情報表示面側の最表面等に着雪した雪を融解することが可能となる。
【００４３】
（架橋剤）
本実施形態に関する絶縁緩衝層２４１には必要に応じて架橋剤を含有させてもよい。架橋剤は公知のものが使用でき特に限定されず、例えば公知のラジカル重合開始剤を用いることができる。ラジカル重合開始剤としては、例えば、ジイソプロピルベンゼンヒドロパーオキサイド、２，５‐ジメチル‐２，５‐ジ（ヒドロパーオキシ）ヘキサン等のヒドロパーオキサイド類；ジ‐ｔ‐ブチルパーオキサイド、ｔ‐ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、２，５‐ジメチル‐２，５‐ジ（ｔ‐ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５‐ジメチル‐２，５‐ジ（ｔ‐パーオキシ）ヘキシン‐３等のジアルキルパーオキサイド類；ビス‐３，５，５‐トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ｏ‐メチルベンゾイルパーオキサイド、２，４‐ジクロロベンゾイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド類；ｔ‐ブチルパーオキシアセテート、ｔ‐ブチルパーオキシ‐２‐エチルヘキサノエート、ｔ‐ブチルパーオキシピバレート、ｔ‐ブチルパーオキシオクトエート、ｔ‐ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ‐ブチルパーオキシベンゾエート、ジ‐ｔ‐ブチルパーオキシフタレート、２，５‐ジメチル‐２，５‐ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、２，５‐ジメチル‐２，５‐ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキシン‐３、t-ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルカーボネート等のパーオキシエステル類；メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド類等の有機過酸化物、又は、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビス（２，４‐ジメチルバレロニトリル）等のアゾ化合物、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジオクテート、ジオクチル錫ジラウレート、ジクミルパーオキサイド、といったシラノール縮合触媒等を挙げることができる。架橋剤の含有量としては、組成物中に０．０１質量％以上２質量％以下含まれることが好ましく、より好ましくは０．０５質量％以上１．５質量％以下の範囲である。
【００４４】
（架橋助剤）
本実施形態に関する絶縁緩衝層２４１には必要に応じて架橋助剤を含有させてもよい。本実施形態においては、多官能ビニル系モノマー及び／又は多官能エポキシ系モノマーが架橋助剤として用いられ、これによって適度な架橋反応を促進させてゲル分率を８０％以下とするとともに、この架橋助剤が直鎖低密度ポリエチレンの結晶性を低下させ透明性を維持する。これによってより透明性と低温柔軟性に優れる充填材を得ることができ、具体的にはＥＶＡと同程度の透明性や低温柔軟性を得ることができる。
【００４５】
具体的には、トリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）、トリアリルシアヌレート、ジアリルフタレート、ジアリルフマレート、ジアリルマレエート等のポリアリル化合物、トリメチロールプロパントリメタクリレート（ＴＭＰＴ）、トリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）、エチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，９−ノナンジオールジアクリレート等のポリ（メタ）アクリロキシ化合物、二重結合とエポキシ基を含むグリシジルメタクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル及びエポキシ基を２つ以上含有する１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル等のエポキシ系化合物を挙げることができる。これらは単独でもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
【００４６】
上記のなかでも、低密度ポリエチレンに対する相溶性が良好で、架橋によって結晶性を低下させ透明性を維持し、低温での柔軟性を付与する観点からＴＡＩＣが好ましく使用できる。
【００４７】
架橋助剤の使用量は、組成物中に０．０１質量％以上３質量％以下含まれることが好ましく、より好ましくは０．０５質量％以上２．０質量％以下の範囲である。この範囲内であれば適度な架橋反応を促進させてゲル分率を８０％以下とすることができる。
【００４８】
（その他の成分）
本実施形態に係る絶縁緩衝層には、更にその他の成分を含有させることができる。例えば、本実施形態に係る絶縁緩衝層に耐候性を付与するための耐候性マスターバッチ、各種フィラー、光安定化剤、紫外線吸収剤、熱安定剤等の成分が例示される。これらの含有量は、その粒子形状、密度等により異なるものではあるが、それぞれ絶縁緩衝層の全樹脂成分中に０．００１質量％以上５質量％以下の範囲内であることが好ましい。これらの添加剤を含むことにより、本実施形態に係る融雪機構を長期に亘って安定した機械強度や、黄変やひび割れ等の防止効果等を付与することができる。
【００４９】
（融雪機構の製造方法）
積層シートである融雪機構２４は、例えば以下の方法で製造することができる。まず、金属板と樹脂基材とを接着剤を介して積層させ、エッチングにより金属板から金属配線部２４２を形成させることにより、金属配線部２４２が積層された樹脂基材２４３ｂを製造する。その後、樹脂基材２４３ａ、絶縁緩衝層２４１、金属配線部２４２が積層された樹脂基材２４３ｂからなる部材を順次積層してから真空吸引等により一体化し、その後、ラミネーション法等の成形法により、上記の部材を一体成形体として加熱圧着成形することにより融雪機構２４を製造することができる。
【００５０】
［ＬＥＤ素子用基板］
ＬＥＤ素子用基板１は、支持基板１１にＬＥＤ素子３を実装するための金属配線部（図示せず）が形成されてなる内部配線用の部材である。金属配線部は、少なくとも支持基板１１における情報表示面の側に形成されるが、所謂ドットマトリックス表示装置を構成する場合には、通常、特許文献１に記載のような多層の金属配線部が構成される。
【００５１】
ＬＥＤ素子用基板１には、支持基板１１の表面上及び金属配線部の表面上であって、ＬＥＤ実装用領域を除く部分（以下、「ＬＥＤ非実装領域」という）を覆って、樹脂基材等からなりＬＥＤ素子を外部衝撃から保護する作用を発揮しうるスペーサー１２が形成されていることが好ましい。
【００５２】
又、特に融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネルがドットマトリックス表示装置である場合、ＬＥＤ実装モジュール１０におけるＬＥＤ非実装領域の最表面には、コントラスト向上用の黒色層１３が形成されていることが好ましい。この黒色層１３は、スペーサー１２の表面を黒色顔料等によって着色したものであってもよいし、同顔料を含有させた樹脂を含む基材であって、上記のスペーサー同様、ＬＥＤ素子実装領域に対応する部分に貫通孔を形成した基材をスペーサー１２の上面に別途積層する構成であってもよい。
【００５３】
ＬＥＤ素子用基板１を構成する支持基板１１は、樹脂フィルム等からなり可撓性を有するフレキシブル基板であることが好ましい。支持基板１１をフレキシブル基板とすることにより、設置場所が曲面を含む壁面等である場合にも当該曲面に追従させて融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネル１００を設置することができる。又、支持基板１１をフレキシブル基板とすることにより、更には、ＬＥＤ実装モジュールとの接触に起因する収容シートの擦傷や破損の危険性を大幅に低減させることができる。但し、これに限らず、支持基板１１は、リジット基板等、一定の剛性を有するＬＥＤ素子用基板であってもよい。
【００５４】
フレキシブル基板の材料樹脂の好ましい例としては、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、非晶ポリアリレート、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンスルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、フッ素樹脂、液晶ポリマー等を挙げることができる。中でも、アニール処理等の耐熱性向上処理を施すことによって耐熱性と寸法安定性を向上させたポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）を特に好ましく用いることができる。又、難燃性の無機フィラー等の添加によって難燃性を向上させたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）も樹脂基材の材料樹脂として選択することができる。支持基板１１は、上記の通り、その他、剛性を有する材料、例えば、木材、金属、セラミック等からなるものであってもよい。
【００５５】
フレキシブル支持基板の膜厚は、特に限定されないが、耐熱性及び絶縁性を有するものであること、及び、製造コストのバランスとの観点から、３０μｍ以上２００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以上１２５μｍ以下であることが好ましい。又、ロール・トゥ・ロール方式による製造を行う場合の生産性を良好に維持する観点からも上記厚さ範囲であることが好ましい。
【００５６】
支持基板１１上に形成される金属配線部の配置は、ＬＥＤ素子３を所望のピッチでマトリックス状に実装することができる配置であれば特定の配置に限定されず、従来公知のＬＥＤ素子用基板と同様の配置も含めて任意の配置とすることができる。金属配線部の材料として用いられる金属としては、アルミニウム、金、銀、銅等の金属箔が例示できる。
【００５７】
ＬＥＤ素子用基板１に実装されることによりＬＥＤ実装モジュール１０を構成するＬＥＤ素子３は、Ｐ型半導体とＮ型半導体が接合されたＰＮ接合部での発光を利用した発光素子である。Ｐ型電極、Ｎ型電極を素子上面、下面に設けた構造と、素子片面にＰ型、Ｎ型電極の双方が設けられた構造が提案されている。ＬＥＤ素子用基板１における金属配線部へのＬＥＤ素子３の接合は、ハンダ接合により好ましく行うことができる。このハンダ接合は、リフロー方式、或いは、レーザー方式によることができる。
【００５８】
融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネル１００は、上記部材の他、支持基板の背面側に、背面側補強板１４が更に積層されていることが好ましい。背面側補強板１４としては、例えば、ポリカーボネートやアクリル、アルミ等からなるシート又はパネルを好ましく用いることができる。
【００５９】
又、融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネル１００には、必要に応じて、ＬＥＤ素子の発光面の上方のいずれかの層に拡散板１５を更に配置してもよい。拡散板１５は、光源となるＬＥＤ素子３からの出射光を均一に拡散させて輝度のバラつきを低減させる機能を有する。入射した光に拡散作用を与える光学特性を有するものであれば、特段限定なく従来公知の各種光学フィルムを用いることができる。例えば、ポリカーボネートやアクリル樹脂等からなる半透明の樹脂フィルム上に光拡散機能を発揮するために、微小でランダムなレンズアレイが全面に形成されている光学フィルム等を、拡散板１５の具体例として挙げることができる。
【００６０】
［収容シート］
収容シート２は、複数のＬＥＤ実装モジュール１０を連接した状態で、安定的に収容することができ、又、融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネル１００の使用中を通じてこれに収容されたＬＥＤ実装モジュール１０を保護する収容シートである。収容シート２は、２枚の樹脂シートを、それぞれ表示面側樹脂シート２１及び背面側樹脂シート２２として用い、これらを重ね合わせて、両シート間に複数のＬＥＤ実装モジュール１０を安定的に収容可能な空間であるＬＥＤ収容部を形成しつつ、その他の部分を、ＬＥＤ実装モジュール１０を安定的に保持可能な態様で封止することによって形成される。
【００６１】
ＬＥＤ収容部は、表示面側樹脂シート２１と背面側樹脂シート２２とが、ＬＥＤ実装モジュール１０を収容するために必要な領域を除いた領域であって、当該ＬＥＤ実装モジュール１０を収容するために必要な領域間に形成される連接部を含む領域において、相互に密着されて封止部２３を形成することによって、当該封止部２３に囲まれた部分の袋状の空洞部として形成される。尚、収容シート２の連接部とは、上記の通り、収容シート２において、表示面側樹脂シート２１と背面側樹脂シート２２が密着されてＬＥＤ実装モジュール１０を封止する封止部２３となっている部分のうち、特に、複数のＬＥＤ実装モジュール１０の間に形成されている封止部であって、折り畳み時に折り曲げ可能部分となる部分のことをいう。
【００６２】
図４に示す通り、表示面側樹脂シート２１のうち、少なくともＬＥＤ素子３が実装されているマトリックス領域を取り囲む領域、即ち、ＬＥＤ素子の点灯によって、情報を表示する領域上の領域は、表示面側樹脂シート２１が存在しない開口領域としてもよいが、表示面側樹脂シート２１の当該領域部分を光透過性の高い透明フィルム２１１で形成することが好ましい。或いは、この情報表示領域上の部分においては、表示面側樹脂シート２１に代えて別途の透明部材を代替的に配置してもよい。
【００６３】
収容シート２を構成する樹脂シートとしては、塩化ビニル等の軟質プラスチック、アクリル、スチレン類等からなる公知の樹脂シートを適宜用いることができる。但し、本発明の融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネル１００においては、折り畳み時の屈曲部の曲率半径を容易に充分に小さくしやすいという観点から、塩化ビニルを用いることが特に好ましい。尚、収容シート２には、必要に応じてその他の所望の物性を付与するために、コーティング、又は着色化等を施してもよい。
【００６４】
＜ＬＥＤ情報表示装置＞
上記において説明した融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネル１００を外部操作基盤７と接続することによって、融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネル１００を情報表示部として備えるＬＥＤ情報表示装置２００とすることができる。
【００６５】
ＬＥＤ情報表示装置２００は、融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネル１００を必要に応じて各種の補助器具（図視せず）によって自立させるか、或いは、設置場所の壁の表面に着設する等して実用される。
【００６６】
外部操作基盤７は、各ＬＥＤ実装モジュール１０に実装されているＬＥＤ素子３に対して、それぞれ個別に、点灯のタイミング、点灯時間等を制御する機能を有する部品・装置であり、例えば、タイミング制御をプログラム的に実行するアルゴリズムを実行可能プログラムとしてＲＯＭ化したもの、かかるアルゴリズムをＩＣチップとしてこれを搭載した基板等として実現することができる。この全体制御部は、使用勝手に応じて、例えばＬＥＤ実装モジュールの連接部とは別個の系統として、端部に設けるようにすることもできるが、配設位置に特に限定はない。
【００６７】
以上説明した通り、本発明の融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネル及びＬＥＤ情報表示装置は、より小さい消費電力により融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネルの情報表示面側の最表面等の着雪を防止し、又は情報表示面側の最表面等に着雪した雪を融解することが可能な融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネル及びＬＥＤ情報表示装置である。
【符号の説明】
【００６８】
１        ＬＥＤ素子用基板
２        収容シート
２１      表示面側樹脂シート
２１１    透明フィルム
２２      背面側樹脂シート
２３      収容シート封止部
２４      融雪機構
２４１    絶縁緩衝層
２４２    金属配線部
２４３ａ  樹脂基材
２４３ｂ  樹脂基材
２４４    接着層
２４５ａ  金属配線部
２４５ｂ  金属配線部
３        ＬＥＤ素子
４        配線
５        中継基盤
６        ドライバ
７        外部操作基盤
１０      ＬＥＤ実装モジュール
１１      支持基板
１２      スペーサー
１３      黒色層
１４      背面側補強板
１５      拡散板
１００    融雪機能付ＬＥＤ情報表示パネル
２００    ＬＥＤ情報表示装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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