(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁鋼の母材と、
前記母材の表面に形成された、６価クロムを含まない絶縁被膜と、
を有し、
前記絶縁被膜は、Ａｌ、Ｚｎ、Ｍｇ及びＣａからなる群から選択された１種以上のりん酸塩を含有し、
前記絶縁被膜中のＰ原子の物質量（ｍｏｌ）に対するＦｅ原子の物質量（ｍｏｌ）の割合が０．３以上０．４以下であることを特徴とする電磁鋼板。
【請求項２】
前記絶縁被膜が有機樹脂を含有することを特徴とする請求項１に記載の電磁鋼板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁鋼板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電磁鋼板は腐食環境下で使用されたり、輸送されたりする。例えば、電磁鋼板は高温多湿の地域で使用されたり、海上輸送されたりする。海上輸送の際には、多量の塩分が飛来してくる。このため、電磁鋼板には耐錆性が要求される。耐錆性を得るために電磁鋼板の表面に絶縁被膜が形成されている。絶縁被膜として、クロム酸塩系絶縁被膜が挙げられる。クロム酸塩系絶縁被膜は優れた耐錆性を示すが、クロム酸塩系絶縁被膜の原料に使用される６価クロムは発がん性を有する。このため、６価クロムを原料に使用せずに形成することができる絶縁被膜の開発が要請されている。【０００３】
６価クロムを原料に使用せずに形成することができる絶縁被膜としてりん酸塩系絶縁被膜、シリカ系絶縁被膜及びジルコニウム系絶縁被膜が挙げられる（特許文献１〜１２）。しかしながら、これら絶縁被膜では、クロム酸塩系絶縁被膜と同程度の耐錆性が得られない。絶縁被膜を厚くすれば耐錆性が向上するものの、絶縁被膜が厚いほど溶接性及びかしめ性が低下する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特公昭５３−０２８３７５号公報
【特許文献２】特開平０５−０７８８５５号公報
【特許文献３】特開平０６−３３０３３８号公報
【特許文献４】特開平１１−１３１２５０号公報
【特許文献５】特開平１１−１５２５７９号公報
【特許文献６】特開２００１−１０７２６１号公報
【特許文献７】特開２００２−０４７５７６号公報
【特許文献８】国際公開第２０１２／０５７１６８号
【特許文献９】特開２００２−４７５７６号公報
【特許文献１０】特開２００８−３０３４１１号公報
【特許文献１１】特開２００２−２４９８８１号公報
【特許文献１２】特開２００２−３１７２７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、６価クロムを絶縁被膜の原料に使用せずに優れた耐錆性を得ることができる電磁鋼板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を行った。この結果、絶縁被膜に含まれるＰの物質量とＦｅの物質量との関係が適切である場合に優れた耐錆性が得られることが明らかになった。このような絶縁被膜の形成には、キレート剤を含む塗布液を用いることが重要であることも明らかになった。【０００７】
本発明者らは、このような知見に基づいて更に鋭意検討を重ねた結果、以下に示す発明の諸態様に想到した。【０００８】
（１）
電磁鋼の母材と、
前記母材の表面に形成された、６価クロムを含まない絶縁被膜と、
を有し、
前記絶縁被膜は、Ａｌ、Ｚｎ、Ｍｇ及びＣａからなる群から選択された１種以上のりん酸塩を含有し、
前記絶縁被膜中のＰ原子の物質量（ｍｏｌ）に対するＦｅ原子の物質量（ｍｏｌ）の割合が０．３以上０．４以下であることを特徴とする電磁鋼板。
【０００９】
（２）
前記絶縁被膜が有機樹脂を含有することを特徴とする（１）に記載の電磁鋼板。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、絶縁被膜に含まれるＰの物質量とＦｅの物質量との関係が適切であるため、６価クロムを絶縁被膜の原料に使用せずに優れた耐錆性を得ることができる。このため、絶縁被膜の厚膜化に伴う溶接性及びかしめ性の低下を回避することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係る電磁鋼板の構造を示す断面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、塩化ナトリウム濃度が１．０質量％の耐錆性の試験結果の例を示す図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、塩化ナトリウム濃度が０．３質量％の耐錆性の試験結果の例を示す図である。
【図２Ｃ】図２Ｃは、塩化ナトリウム濃度が０．１質量％の耐錆性の試験結果の例を示す図である。
【図２Ｄ】図２Ｄは、塩化ナトリウム濃度が０．０３質量％の耐錆性の試験結果の例を示す図である。
【図２Ｅ】図２Ｅは、塩化ナトリウム濃度が０．０１質量％の耐錆性の試験結果の例を示す図である。
【図３Ａ】図３Ａは、キレート剤を含まない塗布液を用いて絶縁被膜を形成した電磁鋼板の耐錆性の試験結果の例を示す図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、キレート剤を含む塗布液を用いて絶縁被膜を形成した電磁鋼板の耐錆性の試験結果の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態について詳細に説明する。図１は、本発明の実施形態に係る電磁鋼板の構造を示す断面図である。
【００１３】
本発明の実施形態に係る電磁鋼板１には、図１に示すように、電磁鋼の母材２、及び母材２の表面に形成された絶縁被膜３が含まれる。母材２は方向性電磁鋼板又は無方向性電磁鋼板に適した組成を有する。
【００１４】
絶縁被膜３は、Ａｌ、Ｚｎ、Ｍｇ及びＣａからなる群から選択された１種以上のりん酸塩を含有する。この絶縁被膜３中のＰ原子の物質量（ｍｏｌ）に対するＦｅ原子の物質量（ｍｏｌ）の割合が０．１超０．６５以下である。以下、Ｐ原子の物質量（ｍｏｌ）に対するＦｅ原子の物質量（ｍｏｌ）の割合を「Ｆｅ／Ｐモル比」ということがあり、Ａｌ、Ｚｎ、Ｍｇ若しくはＣａ又はこれらの任意の組み合わせをＭで表すことがある。
【００１５】
上記のようなＦｅ／Ｐモル比を有する絶縁被膜３は従来の電磁鋼板に含まれる絶縁被膜よりも緻密であり、優れた耐錆性を有する。従って、電磁鋼板１によれば、６価クロムを絶縁被膜３の原料に使用せずに、溶接性及びかしめ性を低下させることなく優れた耐錆性を得ることができる。
【００１６】
Ｆｅ／Ｐモル比が高いほど、絶縁被膜３は優れた耐水性を示し、Ｆｅ／Ｐモル比が０．１以下では、十分な耐水性が得られない。従って、Ｆｅ／Ｐモル比は０．１超とする。一方、Ｆｅ／Ｐモル比が０．６５超では、絶縁被膜３にひび割れが生じやすく、ひび割れから水分が侵入することがある。従って、Ｆｅ／Ｐモル比は０．６５以下とする。
【００１７】
Ｆｅ／Ｐモル比は、例えば、次のようにして特定することができる。例えば、電磁鋼板を温度が８０℃、濃度が２０質量％のＮａＯＨ水溶液中に３０分間浸漬して、絶縁被膜をＮａＯＨ水溶液に溶解させる。次いで、このＮａＯＨ水溶液に含まれるＦｅ及びＰの各物質量（ｍｏｌ）を誘導結合プラズマ（inductively coupled plasma：ＩＣＰ）分析により定量する。そして、これら物質量から絶縁被膜のＦｅ／Ｐモル比を計算する。
【００１８】
次に、電磁鋼板１を製造する方法について説明する。この方法では、Ｍを含む多価金属りん酸塩、キレート剤及び水からなる塗布液を電磁鋼の母材に塗布し、焼き付ける。水としては、Ｃａイオン及びＭｇイオンの合計濃度が１００ｐｐｍ以下のものを用いる。多価金属りん酸塩としては、第一りん酸アルミニウム、第一りん酸亜鉛、第一りん酸マグネシウム及び第一りん酸カルシウムが例示される。以下、りん酸アルミニウム、りん酸亜鉛、りん酸マグネシウム、りん酸カルシウムは、それぞれ第一りん酸アルミニウム、第一りん酸亜鉛、第一りん酸マグネシウム、第一りん酸カルシウムを示す。
【００１９】
塗布液の焼き付けの際にりん酸塩の末端同士が脱水縮合反応で架橋して絶縁被膜が形成される。脱水縮合反応の反応式として、以下のものが例示される。ここでは、キレート剤を「ＨＯ−Ｒ−ＯＨ」と記載している。
Ｈ３ＰＯ４＋Ｈ３ＰＯ４  →  （ＯＨ）２Ｐ−Ｏ−Ｐ（ＯＨ）２＋Ｈ２Ｏ  （化学式１）
Ｈ３ＰＯ４＋Ｆｅ  →  ＦｅＰＯ３＋Ｈ２Ｏ  （化学式２）
Ｆｅ＋２ＨＯ−Ｒ−ＯＨ  →  ＨＯ−Ｒ−Ｏ−Ｆｅ−Ｏ−Ｒ−ＯＨ＋Ｈ２  （化学式３）
２Ｈ３ＰＯ４＋ＨＯ−Ｒ−ＯＨ
→  （ＯＨ）２Ｐ−Ｏ−Ｒ−Ｏ−Ｐ（ＯＨ）２＋２Ｈ２Ｏ  （化学式４）
ＨＯ−Ｒ−Ｏ−Ｆｅ−Ｏ−Ｒ−ＯＨ＋（ＯＨ）２Ｐ−Ｏ−Ｒ−Ｏ−Ｐ（ＯＨ）２
→  ＨＯ−Ｒ−Ｏ−Ｆｅ−Ｏ−Ｒ−Ｏ−Ｐ（ＯＨ）−Ｏ−Ｒ−Ｏ−Ｐ（ＯＨ）２＋Ｈ２Ｏ  （化学式５）
【００２０】
上記のように、キレート剤を含まない塗布液を用いた場合は化学式１のりん酸塩単独の架橋反応及び化学式２のりん酸塩による鉄の溶解反応が起こる。キレート剤を含む塗布液を用いると、化学式２の代わりに、化学式３のキレート剤と鉄との反応、化学式４のキレート剤を取り込んだりん酸塩の架橋反応、及び化学式５の鉄及びキレート剤を取り込んだりん酸塩の架橋反応が起こる。化学式３〜化学式５の反応によるりん酸塩の架橋構造により、絶縁被膜が緻密化して耐錆性が向上する。
【００２１】
キレート剤としては、例えば、オキシカルボン酸系、ジカルボン酸系又はホスホン酸系のキレート剤を用いる。オキシカルボン酸系キレート剤として、リンゴ酸、グリコール酸及び乳酸が例示される。ジカルボン酸系キレート剤として、シュウ酸、マロン酸及びコハク酸が例示される。ホスホン酸系キレート剤としては、アミノトリメチレンホスホン酸、ヒドロキシエチリデンモノホスホン酸及びヒロキシエチリデンジホスホン酸が例示される。
【００２２】
塗布液に含まれるキレート剤の量は、焼き付け後の絶縁被膜の質量に対して１質量％〜３０質量％である。キレート剤が１質量％未満では、化学式２の反応により、架橋しないＦｅＰＯ３が多量に生成し、Ｆｅ／Ｐモル比が０．６５超となり、絶縁被膜のひび割れにより耐錆性が劣化する。キレート剤の量が１質量％以上の場合に化学式３〜化学式５の架橋反応が進行し、絶縁被膜が緻密化して耐錆性が向上する。従って、キレート剤の量は焼き付け後の絶縁被膜の質量に対して１質量％以上である。一方、キレート剤の量が３０質量％超では、キレート剤により母材の表面の不動態化が起こり、化学式３の反応が抑制されてＦｅ／Ｐモル比が０．１未満となり、Ｆｅを取り込んだ架橋構造が発達しなくなる。従って、キレート剤の量は焼き付け後の絶縁被膜の質量に対して３０質量％以下である。
【００２３】
キレート剤は活性な化合物であるが、金属と反応するとエネルギ的に安定になり、十分な活性を示さなくなる。従って、キレート剤の活性を高く維持すべく、りん酸塩に含まれる金属以外の金属が、塗布液の焼き付けが完了する前にキレート剤と反応しないようする。このため、水中のキレート剤との反応性が高い金属イオンの濃度が低いことが好ましい。このような金属イオンとして、Ｃａイオン及びＭｇイオンが例示される。Ｃａイオン及びＭｇイオンの合計濃度が１００ｐｐｍ超では、キレート剤の活性が低下する。従って、Ｃａイオン及びＭｇイオンの合計濃度は１００ｐｐｍ以下であり、好ましくは７０ｐｐｍ以下である。Ｃａイオン及びＭｇイオン以外のアルカリ土類金属イオンも少なければ少ないほど好ましい。
【００２４】
キレート剤は末端に水酸基を有しており、水酸基は化学式６で表される会合状態（水素結合）をとりやすい。
Ｒ−ＯＨ・・・Ｏ＝Ｒ  （化学式６）
【００２５】
キレート剤の水酸基の会合度（水素結合の程度）が高くなると、化学式３〜化学式５で表される架橋反応が生じ難い。このため、塗布液の塗布は、会合度がなるべく小さくなるように行うことが好ましい。例えば、ローラを用いた塗布（ロールコーティング）を行う場合には、塗布液にせん断力を付与して、キレート剤の会合度を低下させつつ塗布液を塗布することが好ましい。ローラの直径を小さくし、かつ、母材の移動速度を高くすることにより、会合状態を解くのに適切なせん断力を付与することができる。例えば、直径が７００ｍｍ以下のローラを用いて母材の移動速度を６０ｍ／分以上とすることが好ましく、直径が５００ｍｍ以下のローラを用いて母材の移動速度を７０ｍ／分以上とすることがより好ましい。
【００２６】
塗布液の焼き付けは２５０℃以上の温度で行い、塗布時の母材の温度、例えば３０℃程度の室温から１００℃までの昇温速度（第１昇温速度）を８℃／秒以上とし、１５０℃から２５０℃までの昇温速度（第２昇温速度）を第１昇温速度よりも低くする。塗布時の温度は実質的に塗布液の温度に等しい。
【００２７】
前述のキレート剤の会合の進行は、塗布液の流動性がなくなれば生じなくなる。従って、会合度をなるべく低くするために、水の沸点（１００℃）までの第１昇温速度は高くすることが好ましい。第１昇温速度が８℃／秒未満では、昇温中にキレート剤の会合度が急激に高まるため、化学式３〜化学式５で表される架橋反応が生じ難くなる。従って、第１昇温速度は８℃／秒以上とする。
【００２８】
化学式１、化学式３〜化学式５のりん酸塩及びキレート剤の架橋反応並びにキレート剤の分解は１５０℃〜２５０℃の温度範囲で生じる。このため、１５０℃から２５０℃までの第２昇温速度を小さくすることで、キレート剤の分解を抑制しながら架橋反応を促進することができる。キレート剤を利用した架橋反応は、前述のキレート剤の会合度の影響を受ける。したがって、第１昇温速度を大きくし、キレート剤の会合度を小さくしておけば、第２昇温速度が大きくしても、化学式３〜化学式５の反応を促進できる。これに対し、第１昇温速度が小さく、キレートの会合度が大きい場合には、それに応じて第２昇温速度を低くしなければ、化学式３〜化学式５の反応を十分に進行させることができない。本発明者らの検討により、第１昇温速度が８℃／秒以上であり、第２昇温速度が第１昇温速度より低ければ、キレート剤の会合度に応じて化学式３〜化学式５の反応が進行し、優れた耐錆性が得られることが判明している。ただし、第２昇温速度が極端に大きい場合、例えば１８℃／秒超では、第１昇温速度が８℃／秒以上であっても、化学式３〜化学式５の反応が進行しにくく、優れた耐錆性が得られない。従って、第２昇温速度は１８℃／秒以下とする。一方、第２昇温速度が低いほど生産性が低くなり、５℃／秒未満で顕著となる。従って、第２昇温速度は好ましくは５℃／秒以上とする。
【００２９】
このような電磁鋼の母材への塗布液の塗布及び焼き付けを経て電磁鋼板１を製造することができる。
【００３０】
塗布液が有機樹脂を含んでいてもよい。塗布液に含まれる有機樹脂は打抜き金型の摩耗を抑制する作用を備える。このため、有機樹脂を含む塗布液を用いることで、電磁鋼板の打抜き加工性が向上する。有機樹脂は好ましくは水分散性有機エマルジョンとして用いられる。水分散性有機エマルジョンが用いられる場合、これに含まれるＣａイオン、Ｍｇイオン等のアルカリ土類金属イオンは少なければ少ないほど好ましい。有機樹脂として、アクリル樹脂、アクリルスチレン樹脂、アルキッド樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ポリオレフィン樹脂、スチレン樹脂、酢酸ビニル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂及びメラミン樹脂が例示される。
【００３１】
次に、キレート剤の作用について説明する。
【００３２】
キレート剤を含まない塗布液を用いて絶縁被膜を形成しようとすると、りん酸塩と母材との反応が過剰になり、Ｆｅ／Ｐモル比が０．６５超となる。上記のように、Ｆｅ／Ｐモル比が０．６５超では、絶縁被膜にひび割れが生じやすい。その一方で、腐食抑制剤を含む塗布液を用いることで上記反応を抑制することが可能であるが、この場合はＦｅ／Ｐモル比が０．１以下となり、十分な耐水性が得られない。
【００３３】
これらに対し、キレート剤を含む塗布液を用いて絶縁被膜を形成すると、焼き付けの初期の比較的低温域でＦｅとキレート剤との化合物が形成され、その後、比較的高温域でこの化合物が分解され、Ｆｅが絶縁被膜に取り込まれる。そして、この絶縁被膜に取り込まれたＦｅが耐錆性の向上に寄与する。
【００３４】
ここで、耐錆性の評価方法について説明する。
【００３５】
電磁鋼板の耐錆性を評価する試験として、ＪＩＳ  Ｋ  ２２４６に規定される湿潤試験及びＪＩＳ  Ｚ  ２３７１に規定される塩水噴霧試験が例示される。しかしながら、これらの試験における腐食環境は、電磁鋼板に錆が生じるような腐食環境とは大きく異なっており、必ずしも、電磁鋼板の耐錆性を適切に評価できるとはいえない。
【００３６】
そこで、本発明者らは、電磁鋼板に錆が生じるような腐食環境における耐錆性を適切に評価できる方法について検討した。この結果、次のような方法により耐錆性を適切に評価できることが判明した。この方法では、絶縁被膜を有する電磁鋼板の表面に濃度が相違する塩化ナトリウム水溶液の液滴を０．５μｌずつ付着させて乾燥させ、温度が５０℃、相対湿度ＲＨが９０％の恒温恒湿の雰囲気に電磁鋼板を４８時間保持する。恒温恒湿槽を用いてもよい。その後、錆の有無を確認し、当該電磁鋼板において錆が発生しない塩化ナトリウムの濃度を特定する。そして、錆が発生しない塩化ナトリウムの濃度に基づいて耐錆性を評価する。
【００３７】
つまり、この方法では、電磁鋼板が塩化ナトリウム水溶液の液滴の付着及び乾燥の後に湿潤雰囲気に曝される。このような過程は、保管、輸送及び使用の際に電磁鋼板の表面に塩が付着し、その後に湿度が上昇して塩が潮解するという、電磁鋼板が曝される腐食環境に類似している。塩化ナトリウムの濃度が高いほど、乾燥後に残存する塩化ナトリウムの量が多く、錆が生じやすい。従って、塩化ナトリウム水溶液の濃度を段階的に低下させながら観察を行い、錆が発生しない濃度（以下、「限界塩化ナトリウム濃度」ということがある）を特定すれば、この限界塩化ナトリウム濃度に基づいて、電磁鋼板が実際に曝される腐食環境における耐錆性を定量的に評価することができる。
【００３８】
図２Ａ〜図２Ｅに、上記の方法による試験結果の例を示す。この試験では、塩化ナトリウム濃度を、１．０質量％（図２Ａ）、０．３質量％（図２Ｂ）、０．１質量％（図２Ｃ）、０．０３質量％（図２Ｄ）又は０．０１質量％（図２Ｅ）とした。そして、図２Ａ〜図２Ｅに示すように、塩化ナトリウムの濃度が１質量％、０．３質量％、０．１質量％又は０．０３質量％の場合に錆が確認され、塩化ナトリウムの濃度が０．０１質量％の場合に錆が確認されなかった。このため、この電磁鋼板の限界塩化ナトリウム濃度は０．０１質量％である。本発明者らは、恒温恒湿の雰囲気での保持時間が４８時間を超えても、このような発錆状況がほとんど変化しないことを確認してある。
【００３９】
図３Ａに、キレート剤を含まない塗布液を用いて絶縁被膜を形成した電磁鋼板についての上記の方法による試験結果の例を示し、図３Ｂに、キレート剤を含む塗布液を用いて絶縁被膜を形成した電磁鋼板についての上記の方法による試験結果の例を示す。いずれの塗布液にも多価金属りん酸塩としてりん酸アルミニウムが含まれる。キレート剤を含まない塗布液を用いて絶縁被膜を形成した電磁鋼板では、図３Ａに示すように、濃度が０．０３質量％の塩化ナトリウム水溶液を用いた場合に錆が確認された。一方、キレート剤を含む塗布液を用いて絶縁被膜を形成した電磁鋼板では、図３Ｂに示すように、濃度が０．２質量％の塩化ナトリウム水溶液を用いた場合でも錆が確認されなかった。
【００４０】
このように、キレート剤を含む塗布液を用いて絶縁被膜を形成した場合には、キレート剤を含まない塗布液を用いて絶縁被膜を形成した場合よりも、限界塩化ナトリウム濃度が高く、優れた耐錆性が得られる。
【００４１】
そして、本発明の実施形態に係る絶縁被膜３は、Ｆｅ／Ｐモル比が０．１超０．６５以下である。従って、電磁鋼板１によれば、６価クロムを絶縁被膜３の原料に使用せずに優れた耐錆性を得ることができる。例えば、電磁鋼板１は、海上輸送時等の高飛来塩分環境下でも、亜熱帯又は熱帯に相当する高温多湿環境下でも十分な耐錆性を呈する。絶縁被膜３を厚く形成する必要がないため、溶接性及びかしめ性の低下を回避できる。
【００４２】
なお、上記実施形態は、何れも本発明を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。すなわち、本発明はその技術思想、又はその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。
【実施例】
【００４３】
次に、本発明の実施例について説明する。実施例での条件は、本発明の実施可能性及び効果を確認するために採用した一条件例であり、本発明は、この一条件例に限定されるものではない。本発明は、本発明の要旨を逸脱せず、本発明の目的を達成する限りにおいて、種々の条件を採用し得るものである。【００４４】
本発明者らは、表１に示すりん酸塩、キレート剤、有機樹脂及び水からなる塗布液を作製し、これを電磁鋼の母材の両面に塗布して焼き付けた。水に含まれるＣａイオン及びＭｇイオンの合計濃度（イオン合計濃度）も表１に示す。塗布の条件及び焼き付けの条件も表１に示す。第１昇温速度は３０℃から１００℃までの昇温速度であり、第２昇温速度は１５０℃〜２５０℃までの昇温速度である。母材はＳｉを０．３質量％含み、母材の厚さは０．５ｍｍであった。試料Ｎｏ．１７では、参考のために、りん酸塩に代えてクロム酸塩を用いて絶縁被膜を形成した。【００４５】
【表１】
0006455526.tif 000002
【００４６】
次いで、絶縁被膜のＦｅ／Ｐモル比の測定並びに耐錆性及び溶接性の評価を行った。【００４７】
絶縁被膜のＦｅ／Ｐモル比の測定では、先ず、電磁鋼板を温度が８０℃、濃度が２０質量％のＮａＯＨ水溶液中に３０分間浸漬して、絶縁被膜をＮａＯＨ水溶液に溶解させた。次いで、このＮａＯＨ水溶液に含まれるＦｅ及びＰの各物質量（ｍｏｌ）をＩＣＰ分析により定量した。そして、これら物質量から絶縁被膜のＦｅ／Ｐモル比を計算した。この結果を表２に示す。表２中の下線は、その数値が本発明の範囲から外れていることを示す。【００４８】
耐錆性の評価では、各電磁鋼板から試験片を準備し、試験片の表面に濃度が相違する塩化ナトリウム水溶液の液滴を０．５μｌずつ付着させて乾燥させ、温度が５０℃、相対湿度ＲＨが９０％の恒温恒湿の雰囲気に試験片を４８時間保持した。塩化ナトリウム水溶液の濃度は、０．００１質量％、０．０１質量％、０．０２質量％、０．０３質量％、０．１０質量％、０．２０質量％、０．３０質量％及び１．０質量％とした。その後、錆の有無を確認し、各試験片の限界塩化ナトリウム（ＮａＣｌ）濃度を特定した。この結果も表２に示す。【００４９】
溶接性の評価では、溶接電流を１２０Ａとし、電極としてＬａ−Ｗ（２．４ｍｍφ）を用い、ギャップを１．５ｍｍとし、Ａｒガスの流量を６ｌ／分、締付圧力を５０ｋｇ／ｃｍ２として、種々の溶接速度で溶接を行った。そして、ブローホールが発生しない最大溶接速度を特定した。この結果も表２に示す。【００５０】
【表２】
0006455526.tif 000003
【００５１】
表２に示すように、本発明の範囲内にある試料Ｎｏ．１０〜Ｎｏ．１６において、０．１０質量％以上の限界塩化ナトリウム濃度及び１００ｃｍ／分の溶接速度の両方が得られた。つまり、優れた耐錆性及び溶接性が得られた。【００５２】
試料Ｎｏ．１〜Ｎｏ．９及びＮｏ．１８〜Ｎｏ．２１では、Ｆｅ／Ｐモル比が０．１超０．６５以下の範囲になかったため、限界塩化ナトリウム濃度が０．０３質量％以下であったり、溶接速度が５０ｃｍ／分であったりした。つまり、耐錆性若しくは溶接性又はこれらの両方が低かった。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明は、例えば、電磁鋼板の製造産業及び電磁鋼板の利用産業において利用することができる。
【図１】
0006455526.tif 000004
【図２Ａ】
0006455526.tif 000005
【図２Ｂ】
0006455526.tif 000006
【図２Ｃ】
0006455526.tif 000007
【図２Ｄ】
0006455526.tif 000008
【図２Ｅ】
0006455526.tif 000009
【図３Ａ】
0006455526.tif 000010
【図３Ｂ】
0006455526.tif 000011