(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
サーミスタ素子と、
前記サーミスタ素子に接続された引出し線と、
前記引出し線と接続されるリード線と、
一対のシート状で樹脂材料の内層材を加熱硬化又は溶融凝固させた内層と、
前記内層を形成する内層材とは別体のものとして用意され、一対のシート状で樹脂材料の両面が平坦である外層材によって形成された状態の外層と、
を具備し、
前記サーミスタ素子、引出し線及び引出し線とリード線との接続部位は、前記内層に被覆されるとともに、前記一対の外層の間に挟まれて被覆されており、かつ前記一対の外層の表面は前記サーミスタ素子、引出し線及び引出し線とリード線との接続部位に対応する部位を含めて平坦状であることを特徴とする温度センサ。
【請求項２】
前記外層の一方の面に赤外線を反射する材料を設けたこと特徴とする請求項１に記載の温度センサ。
【請求項３】
前記外層は、平坦な曲面状であり、一方の表面が凹曲面状であり、他方の表面が凸曲面状であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の温度センサ。
【請求項４】
前記外層の内面側は、サーミスタ素子に対応して変形して凹みが形成されることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の温度センサ。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の温度センサであって、
可撓性を有していることを特徴とする温度センサ。
【請求項６】
前記リード線は、絶縁被覆された電線であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の温度センサ。
【請求項７】
前記外層及び内層は、２００℃以上の耐熱性を有していることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の温度センサ。
【請求項８】
前記外層及び内層は、１５０℃以上の耐油性を有していることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の温度センサ。  
【請求項９】
前記一対のシート状で樹脂材料の外層材は、同じ形状であることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の温度センサ。
【請求項１０】
前記内層の厚さ寸法は、外層の厚さ寸法より大きいことを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか一項に記載の温度センサ。
【請求項１１】
請求項１乃至請求項１０のいずれか一項に記載された温度センサが備えられていることを特徴とする温度センサを備えた装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、温度センサ及び温度センサを備えた装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、エアコン、冷蔵庫、給湯器、ＩＨクッキングヒータ等の家電機器、自動車等の車載機器のモータコイル及び二次電池等の温度を検知するためにサーミスタ素子で構成された温度センサが用いられている。このような温度センサは、使用環境に応じて耐熱性、耐薬品性、耐水性、耐油性等の耐久性が要求されている。【０００３】
そこで、従来、サーミスタ素子と、引出し線とリード線の接続部位を内層用チューブと外層用チューブとの樹脂被覆層で被覆し、直方体形状の外観を有するように成形された温度センサが提案されている（特許文献１参照）。【０００４】
しかしながら、この温度センサは、内層用チューブと外層用チューブとの二重のチューブで形成されているため、厚さ寸法を薄くすることが困難であり、また、被測温物との接触面積を広くすることや被測温物の被測温面の形状に合わせて、例えば、曲面形状に形成することが困難であるという問題が生じる。
一方、一対の絶縁シートの間に感熱素子を配置し、一対の絶縁シートを接着剤で貼着した温度センサが知られている（特許文献２及び特許文献３参照）。【０００５】
しかしながら、この温度センサは、絶縁シートが内層、外層の二重構造を構成するものではなく、また、感熱素子の厚さ寸法分が外面側に突出し、絶縁シートが平坦状になり難いという課題が生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第５８３０６３６号公報
【特許文献２】特開平８−５４２９２号公報
【特許文献３】特開平８−１１０２６８号公報
【特許文献４】特開２００４−２３３２６７号公報
【特許文献５】特開２０１０−１２３６４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、厚さ寸法を薄くし、被測温物との接触面積を広くすることが可能で、測定精度を向上することができる温度センサ及び温度センサを備えた装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の温度センサは、サーミスタ素子と、前記サーミスタ素子に接続された引出し線と、前記引出し線と接続されるリード線と、一対のシート状で樹脂材料の内層材を加熱硬化又は溶融凝固させた内層と、前記内層を形成する内層材とは別体のものとして用意され、一対のシート状で樹脂材料の両面が平坦である外層材によって形成された状態の外層と、を具備し、前記サーミスタ素子、引出し線及び引出し線とリード線との接続部位は、前記内層に被覆されるとともに、前記一対の外層の間に挟まれて被覆されており、かつ前記一対の外層の表面は前記サーミスタ素子、引出し線及び引出し線とリード線との接続部位に対応する部位を含めて平坦状であることを特徴とする。
かかる発明によれば、厚さ寸法を薄くし、被測温物との接触面積を広くすることが可能で、測定精度を向上することができる。
請求項２に記載の温度センサは、前紀外層の一方の面に赤外線を反射する材料を設けたこと特徴とする。
【０００９】
請求項３に記載の温度センサは、前記外層は、平坦な曲面状であり、一方の表面が凹曲面状であり、他方の表面が凸曲面状であることを特徴とする。かかる発明によれば、温度検知面を被測温物の表面の曲面形状に沿って接触させることができる。【００１０】
請求項４に記載の温度センサは、前記外層の内面側は、サーミスタ素子に対応して変形して凹みが形成されることを特徴とする。かかる発明によれば、厚さ寸法を薄くできるとともに、サーミスタ素子が外層の外面側へ突出するのを回避することが期待できる。【００１１】
請求項５に記載の温度センサは、可撓性を有していることを特徴とする。かかる発明によれば、温度検知面を被測温物の表面の形状に沿って変形して接触させて取付けることが可能となる。【００１２】
請求項６に記載の温度センサは、前記リード線は、絶縁被覆された電線であることを特徴とする。リード線の形態は、単線、角線、撚り線等の任意のものが適用可能である。
請求項７に記載の温度センサは、前記外層及び内層は、２００℃以上の耐熱性を有していることを特徴とする。
請求項８に記載の温度センサは、前記外層及び内層は、１５０℃以上の耐油性を有していることを特徴とする。【００１３】
請求項９に記載の温度センサは、前記一対のシート状で樹脂材料の外層材は、同じ形状であることを特徴とする。かかる発明によれば、部材の共通化を図ることができる。
請求項１０に記載の温度センサは、前記内層の厚さ寸法は、外層の厚さ寸法より大きいことを特徴とする。
請求項１１に記載の温度センサを備えた装置は、請求項１乃至請求項１０のいずれか一項に記載された温度センサが備えられていることを特徴とする。【００１４】
温度センサを備えた装置は、エアコン、冷蔵庫、給湯器等の家電機器、自動車等の車載機器のモータコイル及び二次電池等の各種温度検出のために温度センサが備えられた各種装置が該当する。格別温度センサが適用される装置が限定されるものではない。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の実施形態によれば、厚さ寸法を薄くし、被測温物との接触面積を広くすることが可能で、測定精度を向上できる温度センサ及び温度センサを備えた装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る温度センサを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。
【図２】図１中、Ｙ−Ｙ線に沿う断面図である。
【図３】図１中、Ｘ−Ｘ線に沿う断面図である。
【図４】同温度センサの製造方法において、用意する部材を示す斜視図である。
【図５】同温度センサの製造方法において、製造工程を示す説明図である。
【図６】同温度センサが被測温物に配置されて温度検知を行う状態を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。
【図７】図６中、Ｙ−Ｙ線に沿って断面にして示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。
【図８】測温対象試料として、実施形態の温度センサ及び比較例の温度センサを模式的に示す横断面図である。
【図９】温度測定対象（熱源）の温度と温度センサの検知温度とを示すグラフである。
【図１０】温度測定対象（熱源）の温度と温度センサの検知温度との温度差を示すグラフである。
【図１１】本発明の第２の実施形態に係る温度センサを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。
【図１２】同温度センサが被測温物に配置されて温度検知を行う状態を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。
【図１３】図１２中、Ｙ−Ｙ線に沿って断面にして示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。
【図１４】温度センサを被測温物に取付ける場合の取付け部を形成した実施形態を示す平面図であり、(ａ)は実施例１、（ｂ）は実施例２、（ｃ）は実施例３を示している。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の第１の実施形態に係る温度センサについて図１乃至図５を参照して説明する。図１乃至図３は温度センサを示し、図４及び図５は温度センサを被測温物に配置した状態を示している。なお、各図において、同一又は相当部分には、同一符号を付し重複する説明を省略する。また、各図では、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。
図１乃至図３に示すように、温度センサ１は、サーミスタ素子２と、引出し線３と、リード線４と、被覆層５とを備えている。
【００１８】
サーミスタ素子２は、サーミスタ焼結体の感温焼結であり、マンガン（Ｍｎ）、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）、鉄（Ｆｅ）、イットリウム(Ｙ)、クロム(Ｃｒ)、銅(Ｃｕ)、亜鉛(Ｚｎ)等の遷移金属元素の中から選ばれる２種あるいはそれ以上の元素から構成され、結晶構造を有する複合金属酸化物を主成分として含む酸化物のサーミスタ材料で構成される。また、特性向上等のために副成分が含有されていてもよい。主成分、副成分の組成及び含有量は、所望の特性に応じて適宜決定することができる。
【００１９】
また、サーミスタ素子２は、ガラス等の封止材によって被覆されている。これにより、高温の環境下で温度センサ１が使用される場合にもサーミスタ素子２を効果的に保護することができる。
【００２０】
引出し線３は、導電性を有し、サーミスタ素子２の表面に形成された金、銀、銅及び白金等の電極に溶着又ははんだ付け等によって電気的に接続されてガラス等の封止材から導出されている。この引出し線３は、単一の導線から構成され、その材料には、ジュメットや４２アロイが好適に用いられる。引出し線３の材料としては、銅(Ｃｕ)、鉄（Ｆｅ）、クロム(Ｃｒ)、ニッケル（Ｎｉ）、アルミ（Ａｌ）、亜鉛(Ｚｎ)、チタン（Ｔｉ）又はこれらの少なくとも１種を含む合金を用いることができる。
【００２１】
この引出し線３は、リード線４に電気的に接続されている。リード線４は、絶縁被覆４１された撚り線からなる電線であり、各芯線４２が引出し線３に半田付け、溶接や圧着等で電気的に接続される。したがって、引出し線３とリード線４との接続によって接続部位が形成される。なお、リード線の形態は、単線、角線、撚り線等の任意のものが適用可能である。
なお、サーミスタ素子２の形態は、チップサーミスタ及び薄膜サーミスタにリード線４を電気的に接合したものでもよい。
【００２２】
被覆層５は、サーミスタ素子２、引出し線３及び引出し線３とリード線４との接続部位を覆って、これらを周囲環境から保護するものである。被覆層５は樹脂材料、例えば、フッ素樹脂から形成されていて内層６及び外層７から構成されている。
【００２３】
具体的には、内層６は、フッ素樹脂のＦＥＰ(テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンの共同合体したフッ素樹脂)から形成されており、ＦＥＰが溶解して凝固した状態でサーミスタ素子２等が被覆されている。
【００２４】
後述の温度センサ１の製造方法で説明するように、内層６は、一対のシート状の樹脂材料（第１の内層材６１、第２の内層材６２）を加熱して溶解して凝固させたものであり、もともとは一対（２枚）のシート状の樹脂材料が溶解して一体となって単層化したものである。内層６の厚さ寸法は１ｍｍ〜１．２５ｍｍ程度である。
【００２５】
外層７は、一対のシート状の樹脂材料、例えば、フッ素樹脂のＰＴＦＥ（四フッ化エチレン）から形成されており、第１の外層材７１及び第２の外層材７２を有している。第１の外層材７１及び第２の外層材７２は、略長方形状で表面が平坦状に形成されており、長さ寸法が約２２ｍｍ、幅寸法が約６．６ｍｍ、厚さ寸法が約０．２５ｍｍである。
【００２６】
したがって、内層６の厚さ寸法が１ｍｍ〜１．２５ｍｍ程度であるのに対し、外層７の厚さ寸法は０．２５ｍｍ×２（枚）＝０．５ｍｍであり、外層７の厚さ寸法より内層６の厚さ寸法の方が大きくなっている。
【００２７】
以上のような構成において、内層６に被覆されたサーミスタ素子２、引出し線３及び引出し線３とリード線４との接続部位は、さらに外層７に被覆されている。なお、リード線４は、図示を省略する温度計測回路に接続するため、被覆層５の一端側から露出して導出されるようになっている。したがって、前記サーミスタ素子２の抵抗値の変化に基づいて温度計測回路によって被測温物の温度を検知することができる。
【００２８】
具体的には、サーミスタ素子２等は、内層６に被覆されるとともに、一対の外層７の間に挟まれて被覆されている。この場合、被覆層５は、後述するようにプレス工程と加熱工程を経て形成されるため、図３に代表して示すように、外層７（第１の外層材７１及び第２の外層材７２）の内面側には若干の凹み７ａが形成される。つまり、サーミスタ素子２の厚さ寸法の範囲内において、その厚さ寸法を吸収するように、サーミスタ素子２に対応して外層７の内面側にサーミスタ素子２が食い込み変形して凹み７ａが形成される。このため、温度センサ１の厚さ寸法が薄型化され、外層７の表面は平坦状が維持されるようになる。
【００２９】
なお、外層７の内面側に食い込んだサーミスタ素子２の部位、正確にはガラス等の封止材の部位は、内層６に完全には被覆されないで、主として外層７に被覆されることとなる。
【００３０】
また、温度センサ１は可撓性を有していて曲面状に曲げることが可能となっている。因みに、温度センサ１の厚さ寸法は、約１．５ｍｍに形成することができる。
【００３１】
次に、図４及び図５を参照して温度センサ１の製造方法の一例について説明する。一対のシート状の内層材及び一対のシート状の外層材の間にサーミスタ素子２を挟んでプレス工程と加熱工程とを経て、サーミスタ素子２を内層材及び外層材によって被覆して温度センサ１を作製する。
【００３２】
図４に示すように、引出し線３及びリード線４が接続されたサーミスタ素子２と、一対の内層材としてシート状の第１の内層材６１及び第２の内層材６２と、一対の外層材としてシート状の第１の外層材７１及び第２の外層材７２とを用意する。
【００３３】
一対の内層材と一対の外層材とは、それぞれ略同形状であり、長方形状で表面が平坦状をなしている。各内層材（第１の内層材６１、第２の内層材６２）の厚さ寸法は０．５ｍｍであり、各外層材（第１の外層材７１、第２の外層材７２）の厚さ寸法は既述のように０．２５ｍｍである。なお、内層材及び外層材は、熱可塑性の樹脂であり、内層材はフッ素樹脂のＦＥＰから形成されており、外層材はフッ素樹脂のＰＴＦＥから形成されている。
【００３４】
内層材のＦＥＰの融点は２７５℃であり、外層材のＰＴＦＥの融点は３２７℃である。したがって、外層材の方が内層材より融点が高いものとなっている。また、内層材及び外層材ともに耐熱性が良好で２００℃以上の温度に耐えることができ、特に、ＰＴＦＥは−１００℃〜＋２６０℃の広い温度範囲にわたって長時間の使用に耐えることができる。
【００３５】
図５に示すように、金型を用いたプレス加工によるプレス工程と加熱工程とを経て温度センサ１が作製される。まず、図５（ａ）に示すように、金型の表面が平坦な下型１０上に第１の外層材７１を配置し、その上に第１の内層材６１を重ねて配置し、さらにその上にサーミスタ素子２を配置する。次いで、図５（ｂ）に示すように、サーミスタ素子２の上に第２の内層材６２、第２の外層材７２を配置する。したがって、サーミスタ素子２は、内層材及び外層材に挟まれるように配置される。この配置工程に続いて、図５（ｃ）及び（ｄ）に示すように、表面が平坦な下型１０上に配置された内層材、外層材及びサーミスタ素子２を金型の表面が平坦な上型１１によってプレスし加工する（プレス工程）。
【００３６】
また、このプレス工程とともに被覆層５である内層材及び外層材を加熱する（加熱工程）。この加熱工程の加熱温度は、内層材のＦＥＰの融点以上の温度に設定して温度センサ１が作製される。
【００３７】
なお、加熱工程は、プレス工程の前に行ってもよいし、プレス工程と同時に行ってもよく、工程の順序が格別限定されるものではない。加熱工程がプレス工程の前に行われる場合には、内層材が溶解している間にプレス工程が行われる。
【００３８】
以上のようなプレスと加熱による製造工程によって作製された温度センサ１は、厚さ寸法が薄いシート状であり、外層７の表面が平坦状に形成される。詳しくは、第１の内層材６１及び第１の外層材７１と、第２の内層材６２及び第２の外層材７２との間にサーミスタ素子２がサンドイッチ状態で挟まれ、内層材（第１の内層材６１、第２の内層材６２）が溶解し一体となって単層化してサーミスタ素子２が内層材及び外層材によって被覆される。
【００３９】
この場合、サーミスタ素子２は、シート状の内層材及び外層材の間に挟まれるようになるので、第１の内層材６１及び第１の外層材７１と第２の内層材６２及び第２の外層材７２との間の周囲は、部材がなく開放される状態となる（例えば、図５（ｃ）参照）。したがって、本実施形態によれば、従来の内層用チューブと外層用チューブとの二重のチューブで形成される温度センサに比し、厚さ寸法を薄くすることが可能となる。
【００４０】
また、プレス工程と加熱工程とを経て作製される温度センサ１は、そのプレス圧力と加熱温度が適宜調整される。したがって、圧力と熱により、第１の外層材７１及び第２の外層材７２の内面側には、既述のようにサーミスタ素子２に対応して変形する凹み７ａが形成される。この凹み７ａはサーミスタ素子２が第１の外層材７１及び第２の外層材７２の内面側に食い込み厚さ寸法を吸収するための逃げ部であり、これにより、温度センサ１の厚さ寸法が薄型化されるにもかかわらず、外層７の表面を平坦状とすることができる。
【００４１】
このような温度センサ１によれば、耐久性を有し、薄型化でき、外層７の表面が平坦状で、かつ広い面積を確保することが可能となり、被測温物との接触面積を広く確保して測定精度を向上することができる。
【００４２】
なお、内層材として熱硬化性樹脂の材料を用いてもよい。この場合、内層材は加熱硬化する。つまり、加熱工程により、熱硬化性樹脂は流動化し、その後硬化してサーミスタ素子２等を被覆するようになる。
【００４３】
なお、一対のシート状の樹脂材料である第１の内層材６１及び第２の内層材６２は、部材の共通化を可能とするため同じ形状であることが好ましい。しかし、必ずしも同じ形状である必要はなく、形状が相違していてもよい。また、同様に、一対のシート状の樹脂材料である第１の外層材７１及び第２の外層材７２も同じ形状であることが好ましいが、必ずしも同じ形状である必要はない。
【００４４】
図６及び図７の一例に示すように温度センサ１は、被測温物である温度測定対象１００に取り付けられて温度検知が行われる。温度測定対象１００は熱源であり、この熱源の平板状の部分に温度センサ１の表面を接触させて温度検知が行われる。この例では第１の外層材７１側を温度検知面ｄｆとし、温度測定対象１００に接触させている。なお、温度検知面ｄｆは、第２の外層材７２側であってもよい。第１の外層材７１及び第２の外層材７２ともに同様に平坦状に形成されているからである。第１の外層材７１及び第２の外層材７２の両面を温度検知面ｄｆとして機能させることが可能である。
【００４５】
図に示すように、温度センサ１は薄型化され、温度検知面ｄｆが平坦状であり、温度測定対象１００と広い接触面積で接触させることができる。したがって、温度測定対象１００からの熱が温度センサ１に良好に伝わり、熱応答性が速く、測定精度の向上が期待できる。
【００４６】
次に、上記実施形態の測温性能を確認した結果について図８乃至図１０を参照して説明する。測温性能は、温度測定対象（熱源）１００に対する温度センサの検知温度で示している。測温対象試料は、本実施形態の温度センサ及び比較例の温度センサである。
【００４７】
図８に模式的に横断面で示すように、比較例の温度センサは、測温対象試料としてNo.1比較例１及びNo.2比較例２のものであり、本実施形態の温度センサは、測温対象試料としてNo.3実施形態１及びNo.4実施形態２のものである。
【００４８】
No.1比較例１及びNo.2比較例２は、既述の特許文献１に示されたタイプのものであり、内層用チューブと外層用チューブとの二重の収縮チューブで形成され、外観が円柱状及び四角柱状をなした温度センサである。No.1比較例１の厚さ寸法は２．１ｍｍであり、No.2比較例２の厚さ寸法は１．７ｍｍ、幅寸法は３．５ｍｍである。また、No.3実施形態１の厚さ寸法は１．５ｍｍ、幅寸法は６．６ｍｍであり、No.4実施形態２はNo.3実施形態１と同様な寸法であって、温度検知面と反対側の面に赤外線を反射する材料を設け、具体的にはアルミテープを設けて覆ったものである。アルミテープで覆うことで輻射断熱の効果が期待できる。
【００４９】
図９は、温度測定結果を示しており、横軸は時間［sec］を示し、縦軸は温度［℃］を示している。温度測定対象（熱源）の温度に対する測温対象試料の温度センサの検知温度を示している。
【００５０】
No.3実施形態１及びNo.4実施形態２の温度センサは、測定開始から約３００秒以内の過渡状態では温度測定対象（熱源）に対する追随性が良好で、熱応答性が速く、測定開始から約３００秒以降の定常状態では、温度測定対象と略並行して安定して温度検知が行われることが分る。
【００５１】
図１０は、測温対象試料の温度センサについて、温度測定対象（熱源）との温度差を示している。なお、横軸は時間［sec］を示し、縦軸は温度差［℃］を示している。図１０に示すデータから、No.1比較例１及びNo.2比較例２の温度センサによる場合に対し、No.3実施形態１及びNo.4実施形態２の温度センサによる場合の温度差が小さく、温度測定対象（熱源）の温度を精度よく測定できることが確認できる。
【００５２】
なお、No.3実施形態１とNo.4実施形態２との温度センサでは、測定開始から１００秒付近の初期において、No.4実施形態２の方が温度差が小さく過渡状態の追従性がさらによいことが分る。以降の定常状態は両者とも良好な温度検知が行われる結果となっている。過渡特性がよくなることにより温度測定対象（熱源）の温度管理の制御性がよくなる効果がある。
【００５３】
また、加えて、サーミスタ素子２と被覆層５との寸法の関係で、サーミスタ素子２を封止するガラスの封止材の外径に対して、シート状の被覆層５（内層６及び外層７）の幅寸法を５倍以上の寸法にすることにより測温性能が良好になることを確認している。
【００５４】
次に、第２の実施形態に係る温度センサについて図１１乃至図１３を参照して説明する。図１１は温度センサを示し、図１２及び図１３は温度センサを被測温物に配置した状態を示している。なお、各図において、第１の実施形態と同一又は相当部分には、同一符号を付し重複する説明を省略する。
【００５５】
本実施形態の温度センサ１は、基本構成は第１の実施形態のものと同様である。本実施形態では、温度センサ１を平坦な曲面状に湾曲させて成形している。具体的には、温度検知面ｄｆが被測温物である温度測定対象１００の曲面状の形状に合うように成形されている。また、温度センサ１の曲面状の形状は、リード線４の導出方向に曲がった曲面形状であり、一方の表面の温度検知面ｄｆ側（第１の外層材７１側）が平坦な凹曲面状となり、他方の反対側の表面の第２の外層材７２側が平坦な凸曲面状となるように形成されている。
したがって、温度検知面ｄｆが温度測定対象１００の表面の形状に沿って密着するように接触させることができ測定精度の向上が実現できる。
【００５６】
本実施形態の温度センサ１の製造にあたっては、第１の実施形態と同様に、引出し線３及びリード線４が接続されたサーミスタ素子２と、一対の内層材としてシート状の第１の内層材６１及び第２の内層材６２と、一対の外層材としてシート状の第１の外層材７１及び第２の外層材７２とが用意される。プレス工程と加熱工程が適用されるが、表面（プレス面）が曲面状の金型が用いられる。例えば、下型の表面が凸曲面状であり、これに対向する上型の表面が凹曲面状の金型が用いられる。これにより、温度センサ１が曲面状に湾曲して成形される。
【００５７】
以上のように本実施形態によれば、温度センサ１の温度検知面ｄｆを、温度測定対象１００の形状に合わせて曲率を変えて作製することができる。したがって、第１の実施形態の効果に加え、本実施形態の温度センサ１は、例えば、電気自動車やハイブリッド車の中核部品である走行用モータにおけるモータコイルの温度を検知する場合に好適に用いることができる。
【００５８】
モータコイルは一般的には略円筒状の外観をなしているため、温度検知面ｄｆをモータコイルの形状に合わせて曲面状に形成することにより、温度検知面ｄｆをモータコイル側へ確実に接触させることが可能となり、測定精度の向上を図ることができる。
【００５９】
モータコイルはオートマオイル等のオイルで冷却することから、これらのセンサは耐油性が求められる。したがって、外層材及び内層材は１５０℃以上の高温下における耐油性のある材料を選定する必要がある。
【００６０】
耐油性のシート状の材料にはPTFE,PPS、PEEK,ポリイミド及びガラスエポキシ等がある。また、熱可塑性樹脂の材料としてはPFA、FEPなどがあり、熱硬化性樹脂の材料としてはエポキシ樹脂が一般的である。これらの材料を適宜組み合わせて内層及び外層を形成し、温度センサ１を構成する。
【００６１】
なお、本実施形態では、温度センサ１を曲面状に成形する場合について説明したが、第１の実施形態の平坦状の温度センサ１を温度測定対象１００に取付けるときに、当該温度センサ１を温度測定対象１００の形状に合わせて曲面状に湾曲させて取付けるようにしてもよい。温度センサ１は、所定の可撓性を有しているため曲面状に湾曲させることが可能である。
【００６２】
次に、上記各実施形態の温度センサ１において、被測温物である温度測定対象１００に温度センサ１を取付ける場合の取付け部を形成した実施形態について、図１４を参照して説明する。本実施形態における取付け部は被覆層５に形成されている。
（実施例１）
【００６３】
図１４（ａ）に示すように、温度センサ１における被覆層５の幅方向の両端側に、取付け部５ａとして一対の切欠きを形成したものである。したがって、例えば、温度測定対象１００に形成されたボス等に切欠きを嵌合することにより位置決めし取付けを行うことができる。
（実施例２）
【００６４】
図１４（ｂ）に示すように、温度センサ１における被覆層５の後端側であって、幅方向の両端に取付け部５ｂとして一対の外側に向かう突起を形成したものである。
（実施例３）
図１４（ｃ）に示すように、温度センサ１における被覆層５幅方向の両端側に、取付け部５ｃとして一対の孔を形成したものである。
以上の各実施例によれば、取付け部を利用して、温度センサ１を被測温物である温度測定対象１００に取付けることが可能となる。
【００６５】
なお、上記温度センサ１は、エアコン、冷蔵庫、給湯器、ＩＨクッキングヒータ等の家電機器、自動車等の車載機器のモータコイル及び二次電池等の温度を検知するために各種装置に備えられ適用することができる。格別適用される装置が限定されるものではない。
【００６６】
また、本発明は、上記実施形態の構成に限定されることなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。また、上記実施形態は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００６７】
１・・・・温度センサ
２・・・・サーミスタ素子
３・・・・引出し線
４・・・・リード線
４１・・・絶縁被覆
４２・・・芯線
５・・・・被覆層
５ａ、５ｂ、５ｃ・・・取付け部
６・・・・内層
６１・・・第１の内層材
６２・・・第２の内層材
７・・・・外層
７１・・・第１の外層材
７２・・・第２の外層材
１０・・・金型の下型
１１・・・金型の上型
１００・・温度測定対象
ｄｆ・・・温度検知面
【図１】
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【図２】
0006606308.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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