(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材の一方の主面に配置されたフィルム層と、を備え、
前記フィルム層は、繊維状の第１樹脂および未硬化または半硬化状態の熱硬化性の第２樹脂を含み、
前記第１樹脂の線膨張係数ＣＦが、硬化状態の前記第２樹脂の線膨張係数ＣＲより小さく、
前記フィルム層の厚みをＴＦとするとき、
前記フィルム層の前記基材側の表面から０．５ＴＦまでの領域における前記繊維の体積割合ＶＦ１0.5と、
前記フィルム層の他方の表面から０．５ＴＦまでの領域における前記繊維の体積割合ＶＦ２0.5と、が異なっている、フィルム材。
【請求項２】
前記フィルム層における前記繊維の体積割合ＶＦが、０．０１〜０．５である、請求項１に記載のフィルム材。
【請求項３】
前記繊維の繊維径が、１μｍ以下である、請求項１または２に記載のフィルム材。
【請求項４】
前記繊維が、前記フィルム層に不織布状で含まれている、請求項１〜３のいずれか一項に記載のフィルム材。
【請求項５】
前記フィルム層の前記基材側の表面から０．１５ＴＦまでの領域における前記繊維の体積割合ＶＦ１0.15と、
前記フィルム層の他方の表面から０．８５ＴＦまでの領域における前記繊維の体積割合ＶＦ２0.85と、が異なっている、請求項１〜４のいずれか一項に記載のフィルム材。
【請求項６】
前記フィルム層が、さらに導電性材料を含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載のフィルム材。
【請求項７】
第一回路部材と、
第二回路部材と、を具備し、
前記第二回路部材は、接合材料を介して第一回路部材に実装されており、
前記接合材料は、
繊維状の第１樹脂および硬化状態の熱硬化性の第２樹脂を含み、
前記第１樹脂の線膨張係数ＣＦが、硬化状態の前記第２樹脂の線膨張係数ＣＲより小さく、
前記接合材料の厚みをＴＪとするとき、
前記接合材料の前記第一回路部材側の表面から０．５ＴＪまでの領域における前記繊維の体積割合ＶＪ１0.5と、
前記接合材料の前記第二回路部材側の表面から０．５ＴＪまでの領域における前記繊維の体積割合ＶＪ２0.5と、が異なっている、電子部品。
【請求項８】
前記第一回路部材の前記接合材料との接触部分における線膨張係数ＣＣ１と、前記第二回路部材の前記接合材料との接触部分における線膨張係数ＣＣ２とが、ＣＣ１＞ＣＣ２を満たし、
前記体積割合ＶＪ１0.5と体積割合ＶＪ２0.5とが、ＶＪ１0.5＜ＶＪ２0.5を満たす、請求項７に記載の電子部品。
【請求項９】
前記第一回路部材および前記第二回路部材が、互いに対向する電極を有しており、
前記接合材料が、導電性材料を含んでいる、請求項７または８に記載の電子部品。
【請求項１０】
基材および前記基材の一方の主面に配置されたフィルム層を備えるフィルム材を準備する工程と、
第一回路部材と前記フィルム層とが対向するように、前記第一回路部材に前記フィルム材を積層する工程と、
前記基材を剥離する工程と、
前記フィルム層と第二回路部材とが対向するように、前記第一回路部材に前記第二回路部材を積層し、前記第一回路部材と前記第二回路部材とを熱圧着する工程と、を含み、
前記フィルム層が、繊維状の第１樹脂および未硬化または半硬化状態の熱硬化性の第２樹脂を含み、
前記第１樹脂の線膨張係数ＣＦが、硬化状態の前記第２樹脂の線膨張係数ＣＲより小さく、
前記フィルム材が、
前記基材に前記第１樹脂を繊維状に堆積させる工程と、
前記基材の前記繊維が堆積された面に、前記第２樹脂を塗工する工程と、を含む製造方法により製造される、電子部品の製造方法。
【請求項１１】
基材および前記基材の一方の主面に配置されたフィルム層を備えるフィルム材を準備する工程と、
第一回路部材と前記フィルム層とが対向するように、前記第一回路部材に前記フィルム材を積層する工程と、
前記基材を剥離する工程と、
前記フィルム層と第二回路部材とが対向するように、前記第一回路部材に前記第二回路部材を積層し、前記第一回路部材と前記第二回路部材とを熱圧着する工程と、を含み、
前記フィルム層が、繊維状の第１樹脂および未硬化または半硬化状態の熱硬化性の第２樹脂を含み、
前記第１樹脂の線膨張係数ＣＦが、硬化状態の前記第２樹脂の線膨張係数ＣＲより小さく、
前記フィルム材が、
前記基材に前記第２樹脂を塗工する工程と、
前記基材の前記第２樹脂が塗工された面に、前記第１樹脂を繊維状に堆積させる工程と、を含む製造方法により製造される、電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム材およびこれを用いた電子部品ならびに電子部品の製造方法に関し、特に、線膨張係数の小さいフィルム材に関する。
【背景技術】
【０００２】
多数の接続部位を有する回路部材を他の回路部材に実装する方法として、ワイヤボンディング法やフリップチップ法が広く用いられている。なかでも、ファインピッチ接続や、電子機器の軽量化および薄型化が可能である点で、フリップチップ法が注目されている。
【０００３】
フリップチップ法としては、はんだバンプによって回路部材同士を接続し、両者の間をアンダーフィル材で封止する方法、導電性接着剤を介して両者を接続する方法（特許文献１等）、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）を介して両者を接合および接続する方法、ＮＣＦ（Non-conductive Film）によって両者を接合するとともに、はんだバンプによって両者を接続する方法などがある。特に、接合材料としてＡＣＦまたはＮＣＦなどのフィルム材を用いる方法は、製造工程が簡便なため有用である。
【０００４】
また、個片化された半導体チップなどの回路部材をピックアップし、支持体となる他の回路部材に接合させる際、ダイボンドフィルムといわれるフィルム状の接着剤が用いられる場合がある（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−６９３１６号公報
【特許文献２】特開２００３−２６１８３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＡＣＦ、ＮＣＦおよびダイボンドフィルムなどを構成する樹脂には、通常、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂が使用される。そのため、回路部材同士の接合には、熱圧着が用いられる。例えば、シリコン製の半導体チップを、熱硬化性樹脂を含むフィルム層を介して、ガラスエポキシ基板に熱圧着により接合し、実装構造体が製造される。しかし、熱圧着後の冷却工程において、実装構造体に反りが生じたり、各回路部材とフィルム層との間が剥離したりする場合がある。これは、各材料の熱膨張率が異なるためである。線熱膨張係数の異なる材料を組合せて用い、加熱および冷却を行うと、熱膨張率の違いから熱応力が生じる。熱応力は、各材料同士の界面、特に界面の端部に集中し易い。
【０００７】
熱硬化性樹脂は一般的に、シリコンやガラスエポキシ基板に比べて、線膨張係数が非常に大きい。熱硬化性樹脂の線膨張係数は、例えば、シリコンの数十倍であり得る。また、熱硬化性樹脂の線膨張係数は、例えば、ガラスエポキシ基板の数倍であり得る。
【０００８】
そこで、熱硬化性樹脂とともに、線膨張係数の小さなエンジニアリングプラスチックやスーパーエンプラ（以下、併せてエンプラと称する）といわれる樹脂を用いることが考えられる。エンプラを用いることにより、フィルム層全体の熱膨張率は小さくなることが期待される。
【０００９】
例えばエポキシ樹脂をフィルム状に成形するには、エポキシ樹脂を有機溶媒に溶解させ、この溶液を基材上にキャストし、有機溶媒を除去する方法（溶液キャスト法）が一般的に用いられる。しかし、エンプラなどの耐熱性に優れる樹脂は、一般的に、それ以外の樹脂（例えば、エポキシ樹脂など）の溶解に用いられる汎用の有機溶媒に溶解し難い。そのため、エンプラを含むフィルム層の均質性は低下し、接合性が低下する。
【００１０】
フィルムの均質性を高めるために、エンプラを溶解させる有機溶媒（例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなど）を使用することが考えられる。しかし、これらの有機溶媒は沸点が高い。そのため、フィルムの材料としてこれらの有機溶媒を使用すると、有機溶媒を除去するために、高温で乾燥処理を行わなければならない。この乾燥処理によって、エポキシ樹脂の硬化が進行してしまうという不具合が生じる。
【００１１】
また、エポキシ樹脂の硬化剤として、硬化成分をポリマーで被覆した潜在性硬化剤が用いられる場合がある。しかし、上記のようなエンプラを溶解させる有機溶媒によって、硬化成分を被覆するポリマーが溶解し、フィルムを成形する前にエポキシ樹脂の硬化が進行してしまうという不具合が生じる。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一局面は、基材と、前記基材の一方の主面に配置されたフィルム層と、を備え、前記フィルム層は、繊維状の第１樹脂および未硬化または半硬化状態の熱硬化性の第２樹脂を含み、前記第１樹脂の線膨張係数ＣＦが、硬化状態の前記第２樹脂の線膨張係数ＣＲより小さく、前記フィルム層の厚みをＴＦとするとき、前記フィルム層の前記基材側の表面から０．５ＴＦまでの領域における前記繊維の体積割合ＶＦ１0.5と、前記フィルム層の他方の表面から０．５ＴＦまでの領域における前記繊維の体積割合ＶＦ２0.5と、が異なっている、フィルム材に関する。
【００１３】
本発明の他の一局面は、第一回路部材と、第二回路部材と、を具備し、前記第二回路部
材は、接合材料を介して第一回路部材に実装されており、前記接合材料は、繊維状の第１
樹脂および硬化状態の熱硬化性の第２樹脂を含み、前記第１樹脂の線膨張係数ＣＦが、硬
化状態の前記第２樹脂の線膨張係数ＣＲより小さく、前記接合材料の厚みをＴＪとするとき、前記接合材料の前記第一回路部材側の表面から０．５ＴＪまでの領域における前記繊維の体積割合ＶＪ１0.5と、前記接合材料の前記第二回路部材側の表面から０．５ＴＪまでの領域における前記繊維の体積割合ＶＪ２0.5と、が異なっている、電子部品に関する。
【００１４】
本発明のさらに他の一局面は、基材および前記基材の一方の主面に配置されたフィルム層を備えるフィルム材を準備する工程と、第一回路部材と前記フィルム層とが対向するように、前記第一回路部材に前記フィルム材を積層する工程と、前記基材を剥離する工程と、前記フィルム層と第二回路部材とが対向するように、前記第一回路部材に前記第二回路部材を積層し、前記第一回路部材と前記第二回路部材とを熱圧着する工程と、を含み、前記フィルム層が、繊維状の第１樹脂および未硬化または半硬化状態の熱硬化性の第２樹脂を含み、前記第１樹脂の線膨張係数ＣＦが、硬化状態の前記第２樹脂の線膨張係数ＣＲより小さい、電子部品の製造方法に関する。前記フィルム材は、前記基材に前記第１樹脂を繊維状に堆積させる工程と、前記基材の前記繊維が堆積された面に、前記第２樹脂を塗工する工程と、を含む製造方法により製造される。あるいは、前記フィルム材は、前記基材に前記第２樹脂を塗工する工程と、前記基材の前記第２樹脂が塗工された面に、前記第１樹脂を繊維状に堆積させる工程と、を含む製造方法により製造される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、熱膨張率が小さく、回路部材同士の接合材料として適するフィルム材を提供することができる。さらに、接続信頼性に優れる電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１Ａ】本発明の一実施形態に係るフィルム材を模式的に示す断面図である。
【図１Ｂ】本発明の他の一実施形態に係るフィルム材を模式的に示す断面図である。
【図１Ｃ】本発明の他の一実施形態に係るフィルム材を模式的に示す断面図である。
【図１Ｄ】本発明の他の一実施形態に係るフィルム材を模式的に示す断面図である。
【図１Ｅ】本発明の他の一実施形態に係るフィルム材を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る電子部品を模式的に示す断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法を説明するための断面図である（（ａ）〜（ｅ））。
【図４】本発明の一実施形態に係るフィルム材の製造から電子部品を製造するまでの工程を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明に係るフィルム材は、基材と、基材の一方の主面に配置されたフィルム層と、を備え、フィルム層は、繊維状の第１樹脂および未硬化または半硬化状態の熱硬化性の第２樹脂を含み、第１樹脂の線膨張係数ＣＦが、硬化状態の第２樹脂の線膨張係数ＣＲより小さい。これにより、フィルム層の熱膨張率が小さくなる。そのため、このフィルム材を用いて得られる電子部品は、接続信頼性に優れる。フィルム材とは、例えば、ＡＣＦ、ＮＣＦ、ダイボンドフィルムなどである。
【００１８】
フィルム層における繊維の体積割合ＶＦは、０．０１〜０．５であることが好ましい。これにより、フィルム層の熱膨張率がより小さくなり、電子部品の接続信頼性がさらに向上する。
【００１９】
フィルム層の厚みをＴＦとするとき、フィルム層の基材側の表面から０．５ＴＦまでの領域における繊維の体積割合と、フィルム層の他方の表面から０．５ＴＦまでの領域における繊維の体積割合とは、異なっていても良い。特に、フィルム層の基材側の表面から０．１５ＴＦまでの領域における繊維の体積割合ＶＦ0.15と、フィルム層の他方の表面から０．８５ＴＦまでの領域における繊維の体積割合ＶＦ0.85とは、異なっていることが好ましい。このようなフィルム材は、熱膨張率の異なる回路部材同士を接合する接合材料として好適である。
【００２０】
フィルム層に含まれる繊維の径は、１μｍ以下であることが好ましい。フィルム層を接合材料として回路部材間の接合に使用する場合、熱圧着時に第２樹脂の流動が阻害され難いためである。また、フィルム層が導電性材料を含む場合、導電性材料が移動し易くなり、導通を確保し易い。
【００２１】
繊維は、不織布の形状でフィルム層に含まれていることが好ましい。フィルム層における繊維の体積割合の調整が容易となるためである。また、柔軟性に関して方向性を持たないため、熱転写の際に、凹凸を有する被転写体にも追随し易い。
【００２２】
フィルム層がさらに導電性材料を含む場合、フィルム層をフィルム状の導電性接着剤として、互いに対向する電極を有する回路部材間の接続に利用できる。
【００２３】
本発明に係る電子部品は、第一回路部材と、第二回路部材と、を具備し、第二回路部材は、接合材料を介して第一回路部材に実装されている。このとき、接合材料は、繊維状の第１樹脂および硬化状態の熱硬化性の第２樹脂を含み、第１樹脂の線膨張係数ＣＦは、硬化状態の第２樹脂の線膨張係数ＣＲより小さい。これにより、電子部品の接続信頼性が向上する。
【００２４】
第一回路部材と第二回路部材との線膨張係数が異なる場合、接合材料の厚みをＴＪとして、接合材料の第一回路部材側の表面から０．５ＴＪまでの領域における繊維の体積割合ＶＪ１0.5と、接合材料の第二回路部材側の表面から０．５ＴＪまでの領域における繊維の体積割合ＶＪ２0.5とは、異なっていることが好ましい。
【００２５】
例えば、第一回路部材の接合材料との接触部分における線膨張係数ＣＣ１と、第二回路部材の接合材料との接触部分における線膨張係数ＣＣ２とが、ＣＣ１＞ＣＣ２を満たす場合、体積割合ＶＪ１0.5と体積割合ＶＪ２0.5とは、ＶＪ１0.5＜ＶＪ２0.5を満たすことが好ましい。各回路部材と、各回路部材が接触している接合材料の各表面との間の熱膨張率の差を小さくすることができ、電子部品の接続信頼性がさらに向上するためである。
【００２６】
第一回路部材および第二回路部材が互いに対向する電極を有する場合、接合材料は、導電性材料を含んでいることが好ましい。接合材料により、対向電極間の電気的な接続が可能となるためである。
【００２７】
本発明に係る電子部品の製造方法は、基材および基材の一方の主面に配置されたフィルム層を備えるフィルム材を準備する工程と、第一回路部材とフィルム層とが対向するように、第一回路部材に前記フィルム材を積層する工程と、基材を剥離する工程と、フィルム層と第二回路部材とが対向するように、第一回路部材に第二回路部材を積層し、第一回路部材と第二回路部材とを熱圧着する工程と、を含む。
【００２８】
このとき、第一回路部材に転写されるフィルム層は、繊維状の第１樹脂および未硬化または半硬化状態の熱硬化性の第２樹脂を含む。第１樹脂の線膨張係数ＣＦは、硬化状態の第２樹脂の線膨張係数ＣＲより小さい。これにより、フィルム層２全体の熱膨張率が、第２樹脂を単独で含む場合よりも小さくなる。その結果、各回路部材の熱膨張率との差が小さくなり、電子部品の接続信頼性が向上する。
【００２９】
フィルム材は、基材に第１樹脂を繊維状に堆積させる工程と、基材の繊維が堆積された面に第２樹脂を塗工する工程と、を含む製造方法により製造されても良い。この場合、基材側に、繊維が多く配置される。あるいは、基材に第２樹脂を塗工する工程と、基材の上記液体が塗工された面に、第１樹脂を繊維状に堆積させる工程と、を含む製造方法により製造されても良い。この場合、基材とは反対側に、繊維が多く配置される。
【００３０】
［フィルム材］
以下、図１Ａ〜１Ｅを参照しながら、本発明に係るフィルム材の一実施形態を説明する。本実施形態では、主に、フィルム材が、ＡＣＦまたはＮＣＦのような、回路部材同士の接合材料として用いられる場合について説明する。図１Ａ〜１Ｅは、本発明のそれぞれ異なる一実施形態に係るフィルム材を模式的に示す断面図である。
【００３１】
フィルム材１０が、第一回路部材と第二回路部材との接合材料（例えば、ＡＣＦ、ＮＣＦ、ダイボンドフィルムなど）として用いられる場合、フィルム層２は一方の回路部材に熱転写され、基材１は剥離される。次いで、他方の回路部材を積層し、熱圧着することにより、回路部材同士は接合される。
【００３２】
フィルム材１０は、基材１と、基材１の一方の主面に配置されたフィルム層２と、を備える。フィルム層２は、未硬化または半硬化状態であって、かつ、常温（例えば、２０〜３５℃）で固化している状態の第２樹脂（熱硬化性樹脂２Ｒ）および繊維状の第１樹脂（繊維２Ｆ）を含む。半硬化状態とは、完全に硬化していないものの、流動性を失った状態である。固化しているとは、流動性を失った状態であり、例えば、後述するように、熱硬化性樹脂２Ｒを含む液体を基材１上に塗工する場合、当該溶液に含まれる溶媒の一部または全部が除去された状態である。
【００３３】
繊維２Ｆは、硬化状態の熱硬化性樹脂２Ｒの線膨張係数ＣＲ（以下、単に「線膨張係数ＣＲ」と称する）より小さい線膨張係数ＣＦを有する。そのため、回路部材同士を積層し、熱圧着してから冷却される過程において、フィルム層２全体の熱膨張率は、熱硬化性樹脂２Ｒを単独で含む場合よりも小さくなる。よって、回路部材との熱膨張率の違いによって生じる熱応力が減少し、回路部材とフィルム層との界面での剥離が抑制される。また、電子部品の反りも減少する。
【００３４】
［フィルム層］
フィルム層２全体に対する繊維２Ｆの体積割合ＶＦは、０．０１〜０．５であることが好ましく、０．０４〜０．５であることがより好ましい。体積割合ＶＦがこの範囲であれば、フィルム層２の熱膨張率は十分に低減されるとともに、フィルム材は柔軟性に優れる。これにより、被転写体との密着性が向上する。さらに、体積割合ＶＦがこの範囲であれば、熱圧着の際に熱硬化性樹脂２Ｒの流動が妨げられ難い。そのため、回路部材同士の接合性が向上し、得られる電子部品の接続信頼性も向上する。
【００３５】
線膨張係数は、例えば、熱機械分析装置（Thermal Mechanical Analysis：TMA）を用いて測定される。具体的には、フィルム層２を所定の厚み（例えば、０．５ｍｍ）になるように重ね合わせ、所定の長さおよび幅（例えば、長さ３０ｍｍ×幅５ｍｍ）に切り出して試料を作製する。得られた試料の長手方向の両端部を、それぞれ引っ張り冶具でチャッキングし、一定の温度で昇温させながら、試料が変形しない程度の荷重を加える。このときの試料の伸び量を測定する。
【００３６】
線膨張係数ＣＲは特に限定されないが、例えば、３０〜８０ｐｐｍ／℃であることが好ましい。また、硬化状態の熱硬化性樹脂２Ｒのガラス転移点Ｔｇは、接続信頼性の点で、１００〜１５０℃であることが好ましい。ガラス転移点Ｔｇは、ＤＭＡ法により、昇温温度２℃／分、周波数１Ｈｚの測定条件により測定される（以下、同じ）。
【００３７】
フィルム層２には、第１樹脂２Ｆａが繊維の形状で含まれている。言い換えれば、繊維状に成形した第１樹脂２Ｆａを、基材１上に配置させている。そのため、第１樹脂２Ｆａを溶解させるための沸点の高い有機溶媒を用いることなく、フィルム材１０を製造することができる。つまり、有機溶媒の除去工程において高温で処理する必要がなく、フィルム材の製造工程において熱硬化性樹脂の硬化は進行し難い。よって、熱転写工程において、フィルム層２と被転写体（例えば、後述する第一回路部材）との密着性が損なわれない。その結果、回路部材同士の接合性が向上する。
【００３８】
繊維２Ｆの線膨張係数ＣＦは、線膨張係数ＣＲより小さければ特に限定されない。なかでも、接続信頼性の点で、線膨張係数ＣＦは２０〜７０ｐｐｍ／℃であることが好ましい。
【００３９】
フィルム材１０により接合される第一回路部材と第二回路部材との線膨張係数が異なる場合、フィルム層２の厚み方向において、繊維２Ｆの体積割合は一方向に勾配を有していることが好ましい。例えば、フィルム層２の厚みをＴＦとするとき、フィルム層２の基材１側の表面から０．５ＴＦまでの領域における繊維２Ｆの体積割合ＶＦ１0.5と、フィルム層２の他方の表面から０．５ＴＦまでの領域における繊維２Ｆの体積割合ＶＦ２0.5とは異なっていることが好ましい。以下、フィルム層２の基材１側の表面から、所定の位置までの領域を第一領域と称し、残りの領域（フィルム層２の他方の表面を含む、第一領域以外の領域）を第二領域と称する。
【００４０】
電子部品において、線膨張係数のより小さい回路部材に、繊維２Ｆを多く含む領域が対向するようにフィルム層２を積層することで、各回路部材とフィルム層との熱膨張率の差が小さくなり、熱応力が減少する。
【００４１】
例えば、第一回路部材の接合材料との接触部分における線膨張係数ＣＣ１と第二回路部材の接合材料との接触部分における線膨張係数ＣＣ２とが、ＣＣ１＞ＣＣ２を満たす場合であって、第一領域における繊維の体積割合ＶＦ１＞第二領域における繊維の体積割合ＶＦ２である場合（図１Ａおよび１Ｂ参照）、フィルム層２の第一領域を、より小さい線膨張係数ＣＣ２を有する第二回路部材に対向するように配置させる。また、第一回路部材の接合材料との接触部分における線膨張係数ＣＣ１と第二回路部材の接合材料との接触部分における線膨張係数ＣＣ２とが、ＣＣ１＞ＣＣ２を満たす場合であって、体積割合ＶＦ１＜体積割合ＶＦ２である場合（図１Ｃ〜１Ｅ参照）、フィルム層２の第一領域を、より大きい線膨張係数ＣＣ１を有する第一回路部材に対向するように配置させる。
【００４２】
繊維２Ｆの体積割合は、フィルム材１０の主面に対して垂直な断面を写真に取り、フィルム層２の第一領域および第二領域に含まれる繊維２Ｆの面積をそれぞれ求める。これを、フィルム層２の第一領域または第二領域の面積でそれぞれ除することによって求めることができる。繊維２Ｆの面積は、例えば、撮影された画像を二値化処理することにより、繊維２Ｆが占める部分を特定して、算出することができる。
【００４３】
特に、熱応力の観点から、フィルム層２の基材１側の表面から０．１５ＴＦまでの第一領域における繊維２Ｆの体積割合ＶＦ１0.15と、フィルム層２の他方の表面から０．８５ＴＦまでの第二領域における繊維２Ｆの体積割合ＶＦ２0.85とが異なっていることが好ましい（図１Ｂ、１Ｄおよび１Ｅ参照）。
【００４４】
フィルム層２の基材１からの剥離性の観点から、フィルム層２の第一領域における繊維２Ｆの体積割合ＶＦ１が、フィルム層２の第二領域における繊維２Ｆの体積割合ＶＦ２よりも大きいことが好ましい。このとき、体積割合ＶＦ１は、０．１〜０．５であることが好ましく、０．１〜０．４であることがより好ましい。体積割合ＶＦ２は、密着性の観点から、０〜０．１であることが好ましく、０〜０．０５であることがより好ましい。この場合、電子部品において、第一領域に対向するように、線膨張係数のより小さい回路部材を配置することが好ましい。
【００４５】
フィルム材１０により接合される第一回路部材と第二回路部材との線膨張係数が同程度である場合、繊維２Ｆは、フィルム層２の内部に均一に配置されていても良いし、フィルム層２の中央部に向かって、あるいは、外側に向かって、繊維２Ｆの体積割合が大きくなるように勾配していても良い。
【００４６】
フィルム材１０は、熱硬化性樹脂２Ｒが硬化しないような比較的低温（例えば、１００℃以下）で熱転写される。そのため、被転写体との密着性の観点から、フィルム層２は常温においても柔軟であることが好ましい。
【００４７】
フィルム層２の常温での柔軟性は、例えば、引張り強度により表わされる。引張り強度は、引張り試験機を用いて測定することができる。具体的には、フィルム層２を所定の厚さ（例えば、０．１ｍｍ）になるように重ね合わせ、所定の長さおよび幅（例えば、長さ３０ｍｍ×幅５ｍｍ）に切り出して試料を作製する。得られた試料の長手方向の両端部を、それぞれ引っ張り冶具でチャッキング（チャッキング間隔２０ｍｍ）し、一定の速度（例えば、速度１００ｍｍ／分）で、引っ張り冶具を離間させる。試料が破断したときの強度を、フィルム層２の引張り強度とする。このようにして測定されるフィルム層２の引張り強度は、１０〜２００ｍＮであることが好ましく、２０〜１００ｍＮであることがより好ましい。
【００４８】
フィルム層２は、導電性材料３を含んでいても良い。これにより、フィルム層２により接合される部材間（例えば、後述する第一回路部材と第二回路部材との間）が導通される。そのため、フィルム層２を、対向する電極（対向電極）同士を接続するためのＡＣＦのようなフィルム状の導電性接着剤として用いることができる。
【００４９】
導電性材料３としては、例えば、銀粒子、はんだ粒子、絶縁性の球状粒子に金属めっきした粒子、ニッケル粒子などが挙げられる。金属めっきに用いられる金属としては、例えば、金、銀、ニッケル−リン合金、パラジウムなどが挙げられる。球状粒子の材料としては、シリカなどの無機材料や、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド、ポリイミド、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンエーテルなどの耐熱性の樹脂などが挙げられる。なかでも、導電性の点で、導電性材料３としてはんだ粒子を用いることが好ましい。
【００５０】
導電性材料３の含有量は特に限定されないが、接合性および導通性の観点から、フィルム層２に１〜１０体積％含まれていることが好ましい。また、導電性材料３が粒子状である場合、その平均粒径Ｄ５０は特に限定されない。なかでも、回路部材間の導通性の観点から、１〜１０μｍであることが好ましく、２〜５μｍであることがより好ましい。なお、平均粒径Ｄ５０とは、レーザー回折式の粒度分布測定装置により求められる体積粒度分布におけるメディアン径である（以下、同じ）。
【００５１】
フィルム層２の第一領域と第二領域との繊維の体積割合が異なる場合、体積割合ＶＦの小さい領域に導電性材料３が多く含まれていることが好ましい。例えば、第一領域が、フィルム層２の基材１側の表面から０．１５ＴＦまでの領域であり、体積割合ＶＦ１0.15＞体積割合ＶＦ２0.85である場合（図１Ｂ参照）、第一領域における導電性材料３の体積割合ＶＰ１0.15および第二領域における導電性材料３の体積割合ＶＰ２0.85とは、体積割合ＶＰ１0.5＜体積割合ＶＰ２0.85を満たすことが好ましい。上記熱圧着工程において、導電性材料３の流動が容易となり、対向電極同士の間に導電性材料が入り込みやすくなるためである。この場合、第一領域には、導電性材料３は含まれていないことがより好ましい。なお、熱圧着工程により、導電性材料３は、対向電極同士の間にある繊維２Ｆ同士の空隙に入り込むため、対向電極同士の間に繊維２Ｆが存在していても、導通は確保される。
【００５２】
フィルム層２に含まれる熱硬化性樹脂２Ｒは特に限定されず、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、不飽和ポリエステルなどを主剤として含むことができる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、取扱い性の点でエポキシ樹脂が好ましい。
【００５３】
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ポリエーテル型エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂などが挙げられる。なかでも、接合性の点で、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、常温で、液状であっても良いし、固形であっても良い。
【００５４】
熱硬化性樹脂２Ｒは、硬化剤、硬化促進剤および有機溶媒などと混合され、フィルム層２の原料となる。熱硬化性樹脂２Ｒがエポキシ樹脂である場合、硬化剤として、例えば、酸無水物、アミン化合物などが用いられる。硬化促進剤としては、イミダゾール系促進剤、リン系硬化促進剤、ホスホニウム塩系硬化促進剤、双環式アミジン類、有機金属錯体、ポリアミンの尿素化物などが用いられる。有機溶媒は、使用する熱硬化性樹脂の硬化温度よりも低い沸点を有することが好ましい。有機溶媒としては、例えば、トルエン（沸点１１０℃）、ヘキサン（沸点６９℃）、酢酸エチル（沸点７７℃）、メチルエチルケトン（沸点８０℃）などが好ましく用いられる。これらは、単独あるいは２種以上を組み合わせて用いても良い。
【００５５】
フィルム層２全体の厚みＴＦは、５〜１００μｍであることが好ましく、１０〜３０μｍであることがより好ましい。フィルム層２の厚みＴＦがこの範囲であれば、柔軟性が向上するとともに、これを接合材料として使用する電子部品の厚みを薄くすることができる。厚みとは、フィルム層２の２つの主面の間の距離である。
【００５６】
繊維２Ｆの材質（第１樹脂２Ｆａの種類）は特に限定されないが、耐熱性の点で、エンプラが好ましく用いられる。エンプラは、一般的に、引っ張り強度５００ｋｇ／ｃｍ2以上の樹脂であるとされており、低線膨張率であって、強度、耐衝撃性、耐熱性などに優れている。エンプラとしては、例えば、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリサルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリイミド（ＰＩ）などが挙げられる。これらは、単独あるいは２種以上を組み合わせて用いても良い。なかでも、電界紡糸法に適している点で、第１樹脂２ＦａはＰＥＳが好ましい。
【００５７】
繊維２Ｆの繊維径は、１μｍ未満であることが好ましく、８００ｎｍ未満であることがより好ましく、６００ｎｍ未満であることが特に好ましい。また、繊維２Ｆの繊維径は、１０ｎｍ以上であることが好ましく、５０ｎｍ以上であることがより好ましく、２００ｎｍ以上であることが特に好ましい。フィルム層を接合材料として回路部材間の接合に使用する場合の熱圧着において、熱硬化性樹脂２Ｒの流動が阻害され難いためである。さらに、繊維２Ｆの繊維径がこの範囲であれば、フィルム層２は柔軟性に優れる。また、フィルム層２が粒子状の導電性材料３を含む場合、繊維２Ｆの繊維径は導電性材料３の平均粒径Ｄ５０よりも小さいことが好ましい。繊維２Ｆによって導電性材料３の移動が妨げられ難く、接合材料とした場合の導通性が確保し易くなるためである
【００５８】
ここで、繊維径とは、繊維の直径である。繊維の直径とは、繊維の長さ方向に対して垂直な断面の直径である。そのような断面が円形でない場合には、最大径を直径と見なしてよい。また、フィルム材１０の一方の主面の法線方向から見たときの、繊維２Ｆの長さ方向に対して垂直な方向の幅を、繊維２Ｆの直径と見なしても良い。
【００５９】
繊維２Ｆのフィルム層２における単位面積当たりの質量は、接続信頼性、さらに耐熱性の観点から、０．０５〜５ｇ／ｍ2であることが好ましく、０．１〜１ｇ／ｍ2であることがより好ましい。
【００６０】
繊維２Ｆは、接合性の観点から、例えば、一本以上の繊維２Ｆがランダムに重なった（あるいは、絡まった）繊維の集合体である不織布の形状で、フィルム層２の基材１側に含まれることが好ましい。不織布は、２種以上の繊維２Ｆにより構成されていても良い。なかでも、生産性の観点から、不織布に含まれる繊維２Ｆは１種類であることが好ましい。不織布の平均厚みは、接合性の観点から、フィルム層の厚みＴＦに対して０．０５ＴＦ〜０．２ＴＦであることが好ましい。具体的には、不織布の平均厚みは、１〜３μｍであることが好ましい。
【００６１】
平均厚みとは、例えば、不織布の任意の１０箇所の厚みの平均値である。厚みとは、不織布の２つの主面の間の距離である。具体的に、不織布の厚みは、上記と同じようにフィルム材１０の断面を写真に撮り、フィルム層２の基材１とは反対側の表面上にある任意の１地点から基材１まで、当該表面に対して垂直な線を引いたとき、この線と重なる繊維２Ｆのうち、最も離れた位置にある２つの繊維２Ｆの間の距離として求められる。他の任意の複数地点（例えば、９地点）についても同様にして不織布の厚みを算出し、これらを平均化した数値を、不織布の平均厚みとする。上記厚みの算出に際しては、二値化処理された画像を用いても良い。
【００６２】
［基材シート］
基材１の材質は特に限定されず、例えば、樹脂シート、紙シート、布シート、ガラス繊維シートなどを用いることができる。なかでも、取扱い性の点で、樹脂シートであることが好ましい。樹脂シートを構成する樹脂としては、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなど）などを用いることができる。なかでも、寸法安定性、耐溶剤性、コストの観点から、ポリエチレンテレフタレートであることが好ましい。基材１の厚みも特に限定されないが、１０〜１００μｍであることが好ましく、２０〜５０μｍであることがより好ましい。
【００６３】
基材１は、転写性の観点から、フィルム層２と対向する面が離型剤によりコーティングされていることが好ましい。離型剤としては、シリコーン樹脂、フッ素系化合物などが挙げられる。
【００６４】
［フィルム材の製造方法］
フィルム材１０は、例えば、以下の方法により製造される。すなわち、フィルム材１０は、基材１に繊維２Ｆを、例えば、不織布の形状で配置した後、フィルム状の熱硬化性樹脂２Ｒを積層する方法により製造される。この場合、繊維２Ｆと熱硬化性樹脂２Ｒとは、それぞれ単独の層状に積層され得る。また、基材１に繊維２Ｆを、例えば、不織布の形状で配置した後、熱硬化性樹脂２Ｒを含む液体を塗工し、次いで液体中の有機溶媒を除去することにより、フィルム材１０は製造される。この場合、繊維２Ｆ同士の空隙に熱硬化性樹脂２Ｒを含む液体が浸透し、不織布の一部または全部は熱硬化性樹脂２Ｒを含む液体に埋没あるいは浸漬する。そのため、熱転写の際に、繊維２Ｆと熱硬化性樹脂２Ｒとの剥離が抑制される。十分な量の熱硬化性樹脂２Ｒを塗工することにより、フィルム層２の第一領域における繊維２Ｆの体積割合を大きくすることができる（図１Ａおよび１Ｂ参照）。
【００６５】
フィルム材１０は、基材１にフィルム状の熱硬化性樹脂２Ｒを積層した後、あるいは、基材１に熱硬化性樹脂２Ｒを含む液体を塗工し、液体中の有機溶媒を除去した後、繊維２Ｆを、例えば、不織布の形状で配置する方法によっても製造することができる。この場合、繊維２Ｆと熱硬化性樹脂２Ｒとは、それぞれ単独の層状に積層され得る（図１Ｅ参照）。
【００６６】
また、基材１に熱硬化性樹脂２Ｒを含む液体を塗工し、液体中の有機溶媒を除去する前に、繊維２Ｆを、例えば、不織布の形状で配置することにより、フィルム材１０を製造してもよい。この場合、繊維２Ｆ同士の空隙に熱硬化性樹脂２Ｒを含む液体が浸透し、不織布の一部または全部は熱硬化性樹脂２Ｒを含む液体に埋没する。この場合、十分な量の熱硬化性樹脂２Ｒを含む液体を塗工することにより、フィルム層２の第一領域における繊維２Ｆの体積割合を小さくすることができる（図１Ｃおよび１Ｄ参照）。なかでも、フィルム材の転写性の観点から、フィルム材は、フィルム層２の第一領域における繊維２Ｆの体積割合が大きくなるような方法により製造されることが好ましい。
【００６７】
基材１あるいは熱硬化性樹脂２Ｒを含む層（熱硬化性樹脂層）に、繊維２Ｆを不織布の形状で配置する方法としては、電界紡糸法が好ましく例示できる。電界紡糸法では、まず、第１樹脂２Ｆａを含む繊維２Ｆの原料を、有機溶媒に溶解した溶液（原料液）を準備する。次いで、基材１をグランドさせるかマイナスに帯電させ、そこにプラスの電圧に印加された原料液をノズルから噴射させる。基材１に到達する過程において原料液に含まれる有機溶媒は揮発し、基材１あるいは熱硬化性樹脂層には、第１樹脂２Ｆａの繊維状物（繊維２Ｆ）が不織布状に堆積する。
【００６８】
熱硬化性樹脂２Ｒを含む液体を塗工する方法は、特に限定されない。例えば、マイクログラビア法、スロットダイコーティング法、ナイフコーティング法などが挙げられる。
【００６９】
特に、基材１上に繊維２Ｆを配置する工程と、熱硬化性樹脂２Ｒをフィルム状に積層する、あるいは、熱硬化性樹脂２Ｒを含む液体を塗工する（以下、併せて熱硬化性樹脂２Ｒの付与と称する場合がある）工程とは、連続していることが好ましい。製造工程が簡略化されるためである。
【００７０】
例えば、ロールに巻き取られた長尺の基材１を搬送ベルト上に送り出しながら、基材１上に繊維２Ｆを配置する。繊維２Ｆが配置された基材１をそのまま搬送させながら、引き続き、熱硬化性樹脂２Ｒの付与を行う。必要に応じて、引き続き、基材１を乾燥機内に搬送して乾燥することにより、フィルム材が得られる。フィルム材は、その後、ロールに巻き取られても良い。
【００７１】
基材１上に配置された繊維２Ｆが１μｍ以下の繊維径を有する場合、繊維２Ｆは、飛散したり切断したりし易い。そのため、繊維２Ｆの配置後、連続して熱硬化性樹脂２Ｒが付与されない場合、繊維２Ｆの配置後、基材１に、繊維２Ｆを挟むようにして保護シートを張り合わせることが好ましい。その後、ロール状に巻き取る工程および裁断工程などが行われる。保護シートは特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート製のシートなどが用いられる。
【００７２】
繊維２Ｆの原料液に含まれる有機溶媒としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（沸点２０２℃）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（沸点１５３℃）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ、沸点１６５℃）、シクロヘキサノン（沸点１５６℃）などを用いることができる。これらは単独で用いてもよく、複数種を組み合わせて用いてもよい。これらの有機溶媒に、第１樹脂２Ｆａを溶解させ、原料液が得られる。原料液には、その他の溶媒が含まれていても良い。原料液における有機溶媒と第１樹脂２Ｆａとの混合比率は、選定される有機溶媒の種類と第１樹脂２Ｆａの種類により異なる。原料液における有機溶媒の割合は、例えば、６０質量％から９５質量％である。
【００７３】
上記有機溶媒はいずれも高い沸点を有する。しかし、上記のように、原料液が噴射されてから基材１上に繊維２Ｆが堆積されるまでの間に有機溶媒は揮発し、基材１上にはほとんど残留しない。そのため、フィルム材１０を形成する過程において、繊維２Ｆを溶解させていた有機溶媒を除去する工程は特に不要である。
【００７４】
［電子部品］
次に、図２を参照しながら、本発明に係る電子部品の一実施形態を説明する。図２は、本発明の一実施形態に係る電子部品２０を模式的に示す断面図である。
【００７５】
電子部品２０は、第一回路部材５と、第二回路部材４と、を具備し、第二回路部材４は、接合材料を介して第一回路部材５に実装されている。接合材料は、繊維状の第１樹脂および硬化状態の第２樹脂を含み、第１樹脂の線膨張係数ＣＦは、硬化状態の第２樹脂の線膨張係数ＣＲより小さい。よって、得られる電子部品２０は接続信頼性に優れる。このような接合材料は、例えば、上記フィルム層２により形成される。
【００７６】
硬化状態の第２樹脂とは、熱硬化性樹脂２Ｒが硬化剤および硬化促進剤により硬化された状態の第２樹脂であり、熱硬化性樹脂２Ｒ、硬化剤および硬化促進剤を含んでいる。言い換えれば、硬化状態の第２樹脂は、接合材料のうち、第１樹脂、および、導電性材料が含まれる場合には導電性材料を除いた部分を占める。
【００７７】
第一回路部材５および第二回路部材４は、例えば、半導体素子、ＩＣやＬＳＩなどの半導体チップ、これらのベアチップ、電子部品モジュール、受動素子（チップ部品）半導体パッケージ、ガラス基板、樹脂基板、セラミック基板およびシリコン基板である。樹脂基板としては、例えば、エポキシ樹脂基板（例えば、ガラスエポキシ基板）、フッ素樹脂基板、ビスマレイミドトリアジン基板、フレキシブル樹脂基板（例えば、ポリイミド樹脂基板）などが挙げられる。第一回路部材５および第二回路部材４は、同じであっても良いし、異なっていても良い。
【００７８】
すなわち、本発明の電子部品２０は、チップ・オン・ウエハ(ＣｏＷ)、チップ・オン・フィルム（ＣｏＦ）、チップ・オン・グラス（ＣｏＧ）などのチップ・オン・ボード（ＣｏＢ）構造、チップ・オン・チップ（ＣｏＣ）構造、フレキシブル基板・オン・ボード（ＦｏＢ）構造、フレキシブル基板・オン・フレキシブル基板（ＦｏＦ）構造であり得る。
【００７９】
第一回路部材５と第二回路部材４との線膨張率が異なる場合、接合材料として、フィルム層２の厚み方向において、繊維２Ｆの体積割合が一方向に勾配を有しているフィルム材１０（１０Ａ〜１０Ｅ、図１Ａ〜１Ｅ参照）を用いることが好ましい。この場合、接合材料の厚みをＴＪとして、接合材料の第一回路部材側の表面から０．５ＴＪまでの領域における繊維の体積割合ＶＪ１0.5と、接合材料の第二回路部材側の表面から０．５ＴＪまでの領域における繊維の体積割合ＶＪ２0.5とは、異なっている。これにより、各回路部材と、各回路部材が接触しているフィルム層２の各表面との間の熱膨張率の差を小さくすることができる。その結果、各回路部材とフィルム層２との各界面における剥離は抑制される。
【００８０】
例えば、第一回路部材の接合材料との接触部分における線膨張係数ＣＣ１と、第二回路部材の接合材料との接触部分における線膨張係数ＣＣ２とが、ＣＣ１＞ＣＣ２を満たす場合、体積割合ＶＪ１0.5と体積割合ＶＪ２0.5とは、ＶＪ１0.5＜ＶＪ２0.5を満たすことが好ましい。具体的には、第一回路部材５が樹脂基板であり、第二回路部材４がシリコン製の半導体チップである場合などが例示できる。
【００８１】
これにより、第一回路部材５とこれと接触する接合材料との熱膨張率の差が小さくなるとともに、第二回路部材とこれと接触する接合材料との熱膨張率の差も小さくなる。そのため、各回路部材とフィルム層との各界面に生じる熱応力が低減され、界面における剥離が抑制される。また、電子部品の反りも減少する。なお、上記体積割合ＶＪは、各回路部材が対向する電極（６ａ、６ｂ）を有する場合、対向電極の間に挟まれる領域を除いた領域について適用する。
【００８２】
通常、面積の大きい樹脂基板にフィルム材が熱転写された後、半導体チップが配置される。そのため、第一領域における繊維の体積割合ＶＦ１が第二領域における繊維の体積割合ＶＦ２よりも大きいフィルム材（例えば、フィルム材１０Ａおよび１０Ｂ）を接合材料として用いると、転写性も向上する。
【００８３】
第一回路部材５および第二回路部材４が互いに対向する電極（６ａ、６ｂ）を有する場合、接合材料は、導電性材料を含んでいることが好ましい。接合材料により、対向電極間の接続が可能となるためである。電極の材料としては、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銀、金（めっき）、ニッケル、炭素あるいはこれらの化合物などが挙げられる。電子部品２０に含まれる導電性材料は、上記導電性材料３であっても良いし、上記導電性材料３が一旦溶融した後、固化したものであっても良い。
【００８４】
［電子部品の製造方法］
【００８５】
図３および図４を参照しながら、本発明に係る電子部品の製造方法の一実施形態を具体的に説明する。図３（ａ）〜（ｅ）は、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法を説明するための断面図である。図３では、フィルム材としてフィルム材１０Ａまたは１０Ｂを用いた場合を示している。図４は、長尺体である基材１の捲き出しから、電子部品２０の回収までの一連の工程を示す説明図である。
【００８６】
（１）フィルム材の準備工程
基材および基材の一方の主面に配置されたフィルム層を備えるフィルム材を準備する。このようなフィルム材としては、例えば、上記フィルム材１０が用いられる。
【００８７】
フィルム材１０は、上記方法のうち、基材１に繊維２Ｆを堆積させた後、連続して基材１の繊維２Ｆが堆積された面に熱硬化性樹脂２Ｒを付与する方法により製造されることが好ましい。フィルム材１０の製造工程が簡略化され、生産性が向上するためである。このようにして製造されたフィルム材１０は、必要に応じて、所定の形状および大きさに裁断され、第一回路部材５に積層される。
【００８８】
フィルム材１０をこの方法で製造することにより、図４に示すように、基材１の捲き出しから、後述する方法により製造される電子部品２０の回収までを一連の工程（いわゆる、ロールツーロール（Roll to roll）工程）として行うことが可能となる。図４では、フィルム材１０Ａまたは１０Ｂを製造し、これを用いて電子部品２０を製造する工程を示している。
【００８９】
例えば、まず、供給リール３０に捲回された長尺の基材１が搬送ベルトに供給され、繊維堆積装置３１に搬送される。繊維堆積装置３１において、基材１に繊維２Ｆが堆積される。続いて、基材１は樹脂付与装置３２に搬送され、基材１に熱硬化性樹脂２Ｒが付与されてフィルム材１０Ａ（または１０Ｂ）が形成される。引き続き、フィルム材１０Ａ（または１０Ｂ）を反転させ、転写装置３４に搬送する。
【００９０】
フィルム材１０Ａ（または１０Ｂ）が形成されてから転写装置３４に搬送されるまでの間に、裁断装置３３が配置されている。裁断装置３３は、基材１のフィルム層２に、フィルム層２が所定の形状および大きさになるようにスリットを形成する。フィルム材１０が形成されてから裁断装置３３までの間、あるいは、裁断装置３３から転写装置３４に搬送されるまでの間に、フィルム材１０を巻き取るためのリール（図示せず）を備えていても良い。これにより、フィルム材１０の製造工程と電子部品２０の製造工程との搬送スピードの差を解消させる。
【００９１】
転写装置３４には、別途、第一回路部材５が供給される。転写装置３４は、第一回路部材５の上方で昇降する昇降機構（図示せず）を備えている。第一回路部材５が転写装置３４の所定の位置に配置され、スリットが形成されたフィルム材１０Ａ（または１０Ｂ）が第一回路部材５に対向するように配置されると、転写装置３４は下降する。転写装置３４は加熱機構（図示せず）を備えており、フィルム層２は第一回路部材５に熱転写される。
【００９２】
フィルム層２が第一回路部材５に熱転写されると、基材１は、回収リール３５に巻き取られ、回収される。一方、フィルム層２が積層された第一回路部材５には、第二回路部材４が積層され、熱圧着装置３６に搬送される。熱圧着装置３６により、第一回路部材５と第二回路部材４とが熱圧着され、電子部品２０が完成する。最後に、電子部品２０はトレー３７に回収され、一連の工程が終了する。この方法によれば、電子部品２０の生産性はさらに向上する。
【００９３】
フィルム材１０Ｃ〜Ｅを製造する場合、例えば、繊維堆積装置３１と樹脂付与装置３２との位置が入れ替わる。
【００９４】
（２）第一回路部材の積層工程
第一回路部材５に、フィルム層２が対向するようにフィルム材１０Ａ（または１０Ｂ）を積層する。第一回路部材５および第二回路部材４がそれぞれ電極（６ａ、６ｂ）を有する場合、導電性材料３を有するフィルム材を用いても良い。
【００９５】
（３）熱転写および剥離工程
次に、第一回路部材５にフィルム層２を熱転写する。熱転写は、フィルム材１０Ａ（または１０Ｂ）を、熱硬化性樹脂２Ｒが軟化するが硬化しない程度の低い温度で、例えば０．２〜０．８ＭＰａ程度の圧力をかけながら１〜３秒間、第一回路部材５に圧着して行われる（図３（ｂ））。温度条件は、例えば、１００℃以下であり、６０〜９０℃である。圧着後、基材１は剥離される（図３（ｃ））。
【００９６】
（４）第二回路部材の積層および熱圧着工程
次いで、第一回路部材５のフィルム層２が積層された面に、第二回路部材４を積層する。このとき、第一回路部材５および第二回路部材４がそれぞれ電極を有する場合、第一回路部材５の電極６ｂに第二回路部材４の電極６ａが対向するように、第二回路部材４を積層する（図３（ｄ））。
【００９７】
最後に、フィルム層２の熱硬化性樹脂２Ｒが硬化する温度で、例えば１〜４ＭＰａ程度の圧力をかけながら２０〜６０秒間、第一回路部材５と第二回路部材４とを熱圧着して、電子部品２０が製造される（図３（ｅ））。温度条件は、例えば、１２０℃以上であり、１４０〜２００℃が一般的である。
【００９８】
なお、電子部品２０の製造方法は、これに限定されるものではない。例えば、熱転写工程の後、第二回路部材の積層および熱圧着工程の前に、フィルム層２が積層された第一回路部材５をダイシングする工程を含んでも良い。この場合、ダイシングにより個片化された第一回路部材５を、フィルム層２を介して第二回路部材に積層し、熱圧着工程を行う。
【００９９】
得られる電子部品２０は、接合材料として線膨張係数の小さい繊維を含むフィルム層２を備えている。そのため、接合材料の熱膨張率が、熱硬化性樹脂２Ｒを単独で含む場合よりも小さくなる。その結果、熱応力に起因して生じる回路部材と接合材料との剥離が抑制され、電子部品２０の接続信頼性は向上する。
【０１００】
以下、本発明の実施例を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
［実施例１］
（１）フィルム材の作製
ＰＥＳ（第１樹脂２Ｆａ）を２０質量％含むＤＭＡｃ溶液を原料液として用いて、電界紡糸法により、シリコーン樹脂コート層を有する基材１（ポリエチレンテレフタレート製、厚み３８μｍ）上に繊維２Ｆを不織布状に堆積させた。繊維２Ｆの繊維径は４４０ｎｍであり、繊維２Ｆは基材１上に０．２ｇ／ｍ2堆積していた。不織布の平均厚みは１．４μｍであった。
【０１０１】
続いて、基材１の繊維２Ｆが堆積された面に、フィルム層２を形成するための溶液を塗工した。溶液の組成は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂２２質量％（熱硬化性樹脂２Ｒ、液状の上記エポキシ樹脂と固形の上記エポキシ樹脂との混合物）、マスターバッチ型イミダゾール系潜在性硬化剤２２質量％、トルエン２０質量％、酢酸エチル２０質量％、はんだ粒子（平均粒径Ｄ５０：４．５μｍ、融点１３９℃）１６質量％である。次いで、７０〜８０℃の温風を用いて乾燥し、フィルム層２の厚みが２０μｍであり、繊維２Ｆにより形成される不織布の厚みが１μｍであるフィルム材を得た。
【０１０２】
繊維２Ｆの線膨張係数ＣＦは５６ｐｐｍ／℃であり、フィルム層２の引張り強度は、７８ｍＮであった。また、上記の方法により算出される繊維２Ｆの体積割合ＶＦ１0.5は０．０９であり、体積割合ＶＦ２0.5は０であった。同様に、体積割合ＶＦ１0.15は０．６２、体積割合ＶＦ２0.85は０．０２、フィルム層２全体に対する繊維２Ｆの体積割合ＶＦは約０．０５であった。また、導電性材料３の体積割合ＶＰ１0.5は０．０１８であり、体積割合ＶＰ２0.5は０．０２３であった。
【０１０３】
（２）電子部品の作製
第一回路部材５としてガラスエポキシ基板、第二回路部材４としてシリコン製ＩＣチップ、接合材料として上記フィルム材１０を用いて、上記方法により電子部品２０を１０個作製した。熱転写工程は、８０℃の条件下、０．５ＭＰａで２秒間圧着を行った。圧着工程では、１８０℃の条件下、１ＭＰａで２０秒間の熱圧着を行った。硬化状態の上記熱硬化性樹脂２Ｒの線膨張係数ＣＲは７２ｐｐｍ／℃であり、ガラス転移点Ｔｇは１２７℃であった。得られた１０個の電子部品２０に対して、以下の耐熱性評価試験を行った。結果を表１に示す。
【０１０４】
［実施例２］
繊維２Ｆの堆積量を０．５ｇ／ｍ2、繊維２Ｆにより形成される不織布の厚みを３μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にしてフィルム材および１０個の電子部品を得た。
【０１０５】
フィルム層２の引張り強度は、９６ｍＮであった。また、上記の方法により算出される繊維２Ｆの体積割合ＶＦ１0.5は０．２７であり、体積割合ＶＦ２0.5は０．０１であった。同様に、体積割合ＶＦ１0.15は０．９４、体積割合ＶＦ２0.85は０．１１、フィルム層２全体に対する繊維２Ｆの体積割合ＶＦは約０．１４であった。また、導電性材料３の体積割合ＶＰ１0.5は０．００８であり、体積割合ＶＰ２0.5は０．０３２であった。１０個の電子部品２０の耐熱性評価試験の結果を、表１に示す。
【０１０６】
［比較例１］
基材に繊維を堆積する工程を省略し、熱硬化性樹脂２Ｒとして、液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂７質量％およびフェノキシ樹脂１５質量％を用いたこと以外は、実施例１と同様にしてフィルム材および電子部品を得た。フィルム層の引張り強度は、４８ｍＮであった。硬化状態の上記熱硬化性樹脂２Ｒの線膨張係数ＣＲは７４ｐｐｍ／℃であり、ガラス転移点Ｔｇは１２５℃であった。電子部品の耐熱性評価試験の結果を、表１に示す。
【０１０７】
［評価法］
（１）接続信頼性
ヒートサイクル試験を行って、評価した。試験は、４０℃で１時間保持した後、１２５℃にまで昇温して１時間保持することを１サイクルとして、２５０サイクル行った。試験前後の導通抵抗値を測定し、抵抗変化率（％）を算出した。その後、超音波探傷装置を用いて、電子部品内部の接合材料の剥離の有無を確認した。ＩＣチップ下面の剥離面積比率が１０％以上のものを剥離ＮＧとし、１０個中の剥離ＮＧとなった個数をカウントした。
【０１０８】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【０１０９】
本発明のフィルム材は、線膨張係数の小さい繊維を含むため、回路部材同士を接合するための接合材料として適する。本発明のフィルム材を用いて接合された電子部品は、接続信頼性に優れる。
【符号の説明】
【０１１０】
１：基材、２：フィルム層、２Ｆ：繊維、２Ｒ：熱硬化性樹脂、３：導電性材料、４：第二回路部材、５：第一回路部材、６ａ、６ｂ：電極、１０、１０Ａ〜１０Ｄ：フィルム材、２０：電子部品、３０：供給リール、３１：繊維堆積装置、３２：樹脂付与装置、３３：裁断装置、３４：転写装置、３５：回収リール、３６：熱圧着装置、３７：トレー
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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