(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子、当該発光素子を支持するステム、及び一端側が前記発光素子に電気的に接続される端子を有する光源と、
前記端子の他端側が電気的に接続され、前記端子を外部給電端子に電気的に接続するための配線基板と、
前記ステム及び前記配線基板の間に配置され、前記発光素子に熱的に接続される熱拡散部材と、
を備え、
前記熱拡散部材は、配線基板側を向く第１表面と、配線基板側を向くとともに前記第１表面よりも前記配線基板から離間した位置にある第２表面と、当該第２表面から光源側の表面まで延在する貫通孔と、を有し、
前記配線基板は、前記光源、前記熱拡散部材及び前記配線基板の積層方向から見て、前記配線基板の端部領域が前記第２表面と重なるように配置され、
前記端子は、前記貫通孔に挿通され、前記端部領域において前記配線基板に電気的に接続されることを特徴とする光源モジュール。
【請求項２】
前記第２表面と前記端部領域との間に配置される、絶縁性の可撓性部材をさらに備える請求項１に記載の光源モジュール。
【請求項３】
前記配線基板と前記端子とは、接続部材により互いに固定され、
前記端子は、前記熱拡散部材、前記端子、前記配線基板及び前記接続部材の少なくとも１つの寸法変化に伴って変形する曲部を有する請求項１又は２に記載の光源モジュール。
【請求項４】
前記熱拡散部材は、ヒートシンクに接続される接続面を有し、
前記接続面は、前記配線基板よりも前記光源から離間した位置にある請求項１乃至３のいずれか１項に記載の光源モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源モジュールに関し、特に自動車などの車両用の灯具に用いられる光源モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、レーザ素子と、このレーザ素子が搭載される金属製のステムとを有するレーザ光源が、回路基板上に搭載された構造を有する光源モジュールが知られている（例えば、特許文献１参照）。この光源モジュールでは、レーザ光源は金属製の放熱板の穴に圧入された状態で回路基板に接続されていた。そして、ステムの側面と放熱板の穴の側面とが接触しており、レーザ光源の熱はステムの側面から放熱板に伝達されていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２７８３６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明者は、上述した従来の光源モジュールについて鋭意検討した結果、従来の光源モジュールには、光源の放熱性を向上させる余地があることを認識するに至った。
【０００５】
本発明はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的は、光源の放熱性を向上させる技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明のある態様は光源モジュールである。当該光源モジュールは、発光素子、当該発光素子を支持するステム、及び一端側が発光素子に電気的に接続される端子を有する光源と、端子の他端側が電気的に接続され、端子を外部給電端子に電気的に接続するための配線基板と、ステム及び配線基板の間に配置され、発光素子に熱的に接続される熱拡散部材と、を備える。この態様によれば、光源の放熱性を向上させることができる。
【０００７】
上記態様において、熱拡散部材は、配線基板側を向く第１表面と、配線基板側を向くとともに第１表面よりも配線基板から離間した位置にある第２表面と、当該第２表面から光源側の表面まで延在する貫通孔と、を有し、配線基板は、光源、熱拡散部材及び配線基板の積層方向から見て、配線基板の端部領域が第２表面と重なるように配置され、端子は、貫通孔に挿通され、端部領域において配線基板に電気的に接続されてもよい。この態様によれば、光源と配線基板との接続信頼性が低下することを抑制することができる。この態様において、第２表面と端部領域との間に配置される、絶縁性の可撓性部材をさらに備えてもよい。この態様によれば、配線基板と熱拡散部材との間の電気的な絶縁を確保することができる。
【０００８】
上記いずれかの態様において、配線基板と端子とは、接続部材により互いに固定され、端子は、熱拡散部材、端子、配線基板及び接続部材の少なくとも１つの寸法変化に伴って変形する曲部を有してもよい。この態様によれば、光源と配線基板との接続信頼性が低下することをより抑制することができる。また、上記いずれかの態様において、熱拡散部材は、ヒートシンクに接続される接続面を有し、接続面は、配線基板よりも光源から離間した位置にあってもよい。この態様によれば、ヒートシンクの配置の自由度を高めることができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、光源の放熱性を向上させる技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態１に係る光源モジュールの概略構造を示す断面図である。
【図２】実施の形態１に係る光源モジュールの概略構造を示す斜視図である。
【図３】光源の概略構造を示す断面図である。
【図４】実施の形態１に係る光源モジュールの接続部周辺を拡大して示す断面図である。
【図５】実施の形態２に係る光源モジュールの接続部周辺を拡大して示す断面図である。
【図６】実施の形態３に係る光源モジュールが備える光源の概略構造を示す断面図である。
【図７】熱拡散部材、端子、配線基板及び接続部材の少なくとも１つの寸法変化に伴う曲部の変形を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を好適な実施の形態をもとに図面を参照しながら説明する。各図面に示される同一または同等の構成要素、部材、処理には、同一の符号を付するものとし、適宜重複した説明は省略する。また、実施の形態は、発明を限定するものではなく例示であって、実施の形態に記述されるすべての特徴やその組み合わせは、必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。
【００１２】
（実施の形態１）
図１は、実施の形態１に係る光源モジュールの概略構造を示す断面図である。図１では、光源１００及び外部給電端子６００の内部構造の図示を省略している。また、ランド部２０６を除いた配線パターンの図示を省略している。図２は、実施の形態１に係る光源モジュールの概略構造を示す斜視図である。図３は、光源の概略構造を示す断面図である。本実施の形態に係る光源モジュール１は、例えば車両用灯具に用いられる。図１及び２に示すように、光源モジュール１は、光源１００と、配線基板２００と、熱拡散部材３００とを備える。
【００１３】
図１〜３に示すように、光源１００は、主な構成としてキャップ１０２と、発光素子１０４と、ステム１０６と、少なくとも２つの端子１０８，１１０とを有する。光源１００は、例えば従来公知のＣＡＮパッケージである。すなわち光源１００は、発光素子１０４が収容された空間から端子１０８，１１０がステム１０６を貫通して外部に延在する構造を有する。よって、端子１０８，１１０は、光源１００の主な放熱面となるステム１０６の主表面から突出する。光源１００は、レーザで蛍光体を励起して白色光を生成する。
【００１４】
具体的には、光源１００は、キャップ１０２とステム１０６とで形成される内部空間１０３を有する。この内部空間１０３に、発光素子１０４が収容される。内部空間１０３は、気密に封止される。発光素子１０４は、従来公知のレーザ素子であり、レーザ光の波長域は例えば３８０〜４７０ｎｍである。ステム１０６は、金属製の板状部材であり、発光素子１０４を支持する。具体的には、ステム１０６の内部空間１０３と接する表面に、放熱ブロック１１２が固定される。また、放熱ブロック１１２にはサブマウント１１４が固定され、サブマウント１１４に発光素子１０４が取り付けられる。したがって、ステム１０６は、放熱ブロック１１２及びサブマウント１１４を介して発光素子１０４を支持する。
【００１５】
発光素子１０４の一方の電極は、一方の端子１０８の一端側に電気的に接続される。発光素子１０４の他方の電極は、他方の端子１１０の一端側に電気的に接続される。端子１０８，１１０は、ステム１０６と電気的に絶縁された状態でステム１０６に固定される。キャップ１０２の上面には、発光素子１０４の光を外部に取り出すための窓１０２ａが設けられる。窓１０２ａには、発光素子１０４の光の少なくとも一部を波長変換する波長変換部１１６が設けられる。波長変換部１１６としては、粉体蛍光体を透明樹脂やガラスに分散させてなるものや、粉体蛍光体を焼結したセラミック等が例示される。発光素子１０４と波長変換部１１６との間における発光素子１０４の出射光の光路上には、レンズ１１８が設けられる。レンズ１１８は、例えば、発光素子１０４から出射される光を平行光に変換するコリメートレンズである。
【００１６】
配線基板２００は、光源１００の端子１０８，１１０を外部給電端子６００に電気的に接続するための部材である。配線基板２００は、例えば従来公知のプリント配線基板である。配線基板２００は、ガラスエポキシ基板等の樹脂製の基板２０２と、当該基板２０２の表面に形成された導電性の配線パターン（図示せず）とを有する。したがって、配線基板２００は、ある程度は弾性変形することができる。基板２０２は、光源１００が搭載される領域に貫通孔２０２ａを有する。配線パターンは、光源１００が搭載される領域にランド部２０６を有する。本実施の形態では、ランド部２０６は、基板２０２の一方の主表面から貫通孔２０２ａの内壁面を経て基板２０２の他方の主表面まで延在する、スルーホール電極構造を有する。これにより、端子１０８，１１０とランド部２０６とが接続部材２０４ａにより接合される面積を増加させることができる。
【００１７】
基板２０２の貫通孔２０２ａには、端子１０８，１１０の他端側が挿通される。端子１０８，１１０の他端側と配線パターンのランド部２０６とは、はんだ等の接続部材２０４ａにより固定されて互いに電気的に接続される。これにより、配線基板２００と端子１０８，１１０との接続部２０４が形成される。
【００１８】
基板２０２の所定領域、例えば周縁部には、外部給電端子６００が設けられる。本実施の形態では、ランド部２０６が配線基板２００の端部領域２０８に配置され、外部給電端子６００が端部領域２０８とは反対側の端部領域に配置される。ランド部２０６と外部給電端子６００とが並ぶ方向、すなわち配線基板２００の延在方向は、光源１００と熱拡散部材３００と配線基板２００との積層方向に対して交わる方向である。また、本実施の形態では、外部給電端子６００はコネクタ形状を有する。
【００１９】
外部給電端子６００には、外部電源が接続される。また、外部給電端子６００とランド部２０６とには配線（図示せず）が電気的に接続される。したがって、外部電源が外部給電端子６００に接続されると、外部給電端子６００、配線パターン、接続部２０４及び端子１０８，１１０を介して、発光素子１０４に電力が供給される。また、基板２０２には、発光素子１０４の出力を制御する制御回路や、光源１００の温度を検知するサーミスタ等（ともに図示せず）が設けられる。
【００２０】
熱拡散部材３００は、金属等の熱伝導性の高い材料で構成される。熱拡散部材３００として用いられる金属としては、アルミニウム等が挙げられる。熱拡散部材３００は、少なくとも一部が光源１００のステム１０６と、配線基板２００との間に配置され、発光素子１０４に熱的に接続される。熱拡散部材３００は、例えばねじ等の締結具（図示せず）により配線基板２００に固定される。熱拡散部材３００は、基板２０２の貫通孔２０２ａに対応する位置に、貫通孔３００ａを有する。端子１０８，１１０は、貫通孔３００ａ及び貫通孔２０２ａに挿通され、接続部２０４において先端部がランド部２０６に電気的に接続される。
【００２１】
熱拡散部材３００により、発光素子１０４で発生する熱を拡散させることができる。発光素子１０４で発生する熱は、サブマウント１１４、放熱ブロック１１２及びステム１０６を介して熱拡散部材３００に伝達される。熱拡散部材３００は、ステム１０６の主表面と面接触する。このため、ステム１０６の側面のみに熱拡散部材３００が接触する場合に比べて、ステム１０６と熱拡散部材３００との接触面積を増やすことができる。したがって、光源１００の放熱性を高めることができる。
【００２２】
熱拡散部材３００は、ヒートシンク４００に接続される接続面３０２を有する。熱拡散部材３００とヒートシンク４００とは、接続面３０２にヒートシンク４００が当接した状態で、ねじ等の締結具５００により互いに固定される。熱拡散部材３００に伝達された熱は、主にヒートシンク４００を介して放熱される。接続面３０２は、配線基板２００よりも光源１００から離間した位置に配置される。このように、光源１００、熱拡散部材３００及び配線基板２００の積層方向において、接続面３０２の位置を配線基板２００の位置に対してずらすことで、ヒートシンク４００と配線基板２００とが干渉することを回避することができる。このため、ヒートシンク４００の配置の自由度が高まり、またヒートシンク４００の大型化を図ることができる。
【００２３】
続いて、熱拡散部材３００の形状と配線基板２００の配置とについて、より詳細に説明する。上述のように、熱拡散部材３００は、配線基板２００とステム１０６とで挟持されている。このように、光源１００と配線基板２００との間に熱拡散部材３００を配置することで、光源１００の放熱性を向上させることができる。
【００２４】
しかしながら、熱拡散部材３００は、光源１００の熱による温度上昇、及び放熱による温度低下の際、膨張あるいは収縮して寸法が変化する。上述した構造において、例えば熱拡散部材３００が熱膨張して寸法が大きくなると、光源モジュール１には、光源１００と接続部２０４との間隔を押し広げる力Ａ（図１中の矢印Ａで示す方向の力）が生じる。同様に、端子１０８，１１０、配線基板２００及び接続部材２０４ａも、熱の吸収、放出によって温度が変化し、これに伴い膨張あるいは収縮して寸法が変化する。そして、この寸法変化によっても力Ａが生じうる。この力Ａが発生すると接続部２０４に応力がかかり、その結果、接続部材２０４ａにクラック等が生じて光源１００と配線基板２００との接続信頼性が低下するおそれがある。
【００２５】
これに対し、本実施の形態の光源モジュール１は、以下に説明する構造を有する。図４は、実施の形態１に係る光源モジュールの接続部周辺を拡大して示す断面図である。図４では、光源１００の内部構造の図示と、ランド部２０６を除いた配線パターンの図示とを省略している。
【００２６】
図４に示すように、熱拡散部材３００は、配線基板２００側を向く第１表面３０４と、配線基板２００側を向くとともに第１表面３０４よりも配線基板２００から離間した位置にある第２表面３０６とを有する。本実施の形態では、第１表面３０４は配線基板２００に直に接しているが、第１表面３０４と配線基板２００との間に他の部材が介在してもよい。
【００２７】
すなわち熱拡散部材３００は、図２及び図４に示すように、切り欠き部３０８ａを有する略平板状のベース部３０８と、ベース部３０８から光源１００側に突出し、切り欠き部３０８ａを覆う被覆部３１０とを有する。ベース部３０８は、接続面３０２を有する。被覆部３１０の一方の主表面側に、光源１００が搭載される。切り欠き部３０８ａの内側面と被覆部３１０の他方の主表面とで配線基板２００の挿入部が形成される。被覆部３１０の他方の主表面には、凹部３１２が設けられる。凹部３１２の底面が第２表面３０６である。また、被覆部３１０の他方の主表面のうち、凹部３１２が設けられた領域以外の領域が第１表面３０４である。貫通孔３００ａは、被覆部３１０に設けられ、第２表面３０６から被覆部３１０の光源１００側の表面まで延在する。
【００２８】
配線基板２００は、ランド部２０６が配置される端部領域２０８側が挿入部に挿入される。したがって、配線基板２００は、光源１００、熱拡散部材３００及び配線基板２００の積層方向Ｂ（図４中の矢印Ｂで示す方向）から見て、端部領域２０８が第２表面３０６と重なるように配置される。そして、端子１０８，１１０は、貫通孔３００ａ及び貫通孔２０２ａに挿通され、端部領域２０８において配線基板２００のランド部２０６に電気的に接続される。配線基板２００は、例えばねじ等の締結具（図示せず）により、熱拡散部材３００の第１表面３０４に固定される。端部領域２０８は、例えば、基板２０２の端部（最外端）からランド部２０６までの領域である。
【００２９】
第２表面３０６は、第１表面３０４に比べて配線基板２００から離間している。このため、配線基板２００が熱拡散部材３００に固定された状態において、端部領域２０８と第２表面３０６との間には、少なくとも凹部３１２の深さ分だけクリアランスが生じる。また、端部領域２０８は、挿入部内で固定されておらず自由端となっている。このため、配線基板２００は、熱拡散部材３００、端子１０８，１１０、配線基板２００及び接続部材２０４ａの少なくとも１つの寸法変化に伴って、自身の弾性により端部領域２０８を変位させることができる。
【００３０】
具体的には、熱拡散部材３００、端子１０８，１１０、配線基板２００及び接続部材２０４ａの少なくとも１つの寸法が変化して力Ａが生じると、接続部２０４には、光源１００と配線基板２００とが並ぶ方向に変位する力がかかる。接続部２０４にこの力がかかると、配線基板２００は第１表面３０４に接する部分を支点として弾性変形し、端部領域２０８が変位する。これにより、熱拡散部材３００、端子１０８，１１０、配線基板２００及び接続部材２０４ａの少なくとも１つの寸法変化に伴う接続部２０４の変位が許容され、その結果、接続部２０４にかかる応力が緩和される。すなわち、配線基板２００は、熱拡散部材３００、端子１０８，１１０、配線基板２００及び接続部材２０４ａの少なくとも１つの寸法変化により接続部２０４にかかる応力を緩和する応力緩和機構として機能する。また、端部領域２０８と第２表面３０６との間にクリアランスがあることで、ランド部２０６と熱拡散部材３００との間の電気的な絶縁を確保することができる。
【００３１】
以上説明したように、本実施の形態に係る光源モジュール１は、ステム１０６と配線基板２００との間に配置され、発光素子１０４に熱的に接続される熱拡散部材３００を有する。これにより、従来のようにステムの側面に熱拡散部材を接触させる場合に比べて、ステムと熱拡散部材との接触面積を増やすことができる。その結果、光源１００の放熱性を向上させることができる。
【００３２】
また、熱拡散部材３００は、配線基板２００側を向く第１表面３０４と、配線基板２００側を向くとともに第１表面３０４よりも配線基板２００から離間した位置にある第２表面３０６とを有する。配線基板２００は、端部領域２０８の熱拡散部材３００側を向く表面が第２表面３０６と対向するように配置される。そして、端子１０８，１１０は、端部領域２０８において配線基板２００に電気的に接続される。これにより、熱拡散部材３００、端子１０８，１１０、配線基板２００及び接続部材２０４ａの少なくとも１つの寸法変化に伴って、端部領域２０８を変位させることができる。その結果、光源１００と配線基板２００との接続信頼性が低下することを抑制することができる。したがって、光源１００の放熱性の向上と、光源１００と配線基板２００との接続信頼性の低下抑制との両立を図ることができる。
【００３３】
（実施の形態２）
実施の形態２に係る光源モジュール１は、可撓性部材７００をさらに備える点を除き、実施の形態１に係る光源モジュール１の構成と共通する。以下、実施の形態２に係る光源モジュール１について、実施の形態１と異なる構成を中心に説明し、共通する構成については簡単に説明するかあるいは説明を省略する。
【００３４】
図５は、実施の形態２に係る光源モジュールの接続部周辺を拡大して示す断面図である。図５では、光源１００の内部構造の図示と、ランド部２０６を除いた配線パターンの図示とを省略している。図５に示すように、本実施の形態に係る光源モジュール１は、実施の形態１で説明した構成に加えて可撓性部材７００を備える。
【００３５】
可撓性部材７００は、ゴム等の絶縁性材料からなり、第２表面３０６と端部領域２０８との間に配置される。これにより、ランド部２０６と熱拡散部材３００との間の電気的な絶縁をより確実に確保することができる。また、本実施の形態では、可撓性部材７００は、貫通孔３００ａの内壁面と端子１０８，１１０との間にも延在している。これにより、端子１０８，１１０と熱拡散部材３００との間の電気的な絶縁も、より確実に確保することができる。
【００３６】
可撓性部材７００における端部領域２０８と第２表面３０６との間に介在する部分は、端部領域２０８側を向く表面の少なくとも一部が、第１表面３０４と略面一である。すなわち、可撓性部材７００の端部領域２０８側を向く表面と第１表面３０４とは、同一平面内に位置する。このため、配線基板２００が熱拡散部材３００の第１表面３０４に固定された状態で、配線基板２００と可撓性部材７００とが当接する。これにより、配線基板２００の姿勢を安定させることができる。可撓性部材７００は、熱拡散部材３００等の寸法変化に伴う端部領域２０８の変位を吸収できる程度に弾性変形可能である。よって、端部領域２０８は、可撓性部材７００が当接していても、熱拡散部材３００等の寸法変化に伴って変位することができる。また、例えば、外部からの力によって光源モジュール１が振動した場合に接続部２０４にかかる応力を、可撓性部材７００により吸収することができる。
【００３７】
また、可撓性部材７００が端部領域２０８に当接しているため、第１表面３０４を接続部２０４からより離間させることができる。すなわち、第２表面３０６の延在範囲を広げることができる。これにより、配線基板２００が弾性変形する際の支点を端部領域２０８から離間させることができるため、配線基板２００がより弾性変形しやすくなる。この結果、接続部２０４にかかる応力をより確実に緩和することができる。
【００３８】
可撓性部材７００は、貫通孔３００ａ内に延在する部分よりも第２表面３０６と端部領域２０８との間に延在する部分の方が、配線基板２００の延在方向の寸法が大きい。これにより、可撓性部材７００が配線基板２００に当接する面積を増やすことができるため、配線基板２００の姿勢をより安定させることができる。
【００３９】
（実施の形態３）
実施の形態３に係る光源モジュール１は、端子１０８，１１０が曲部１０８ａ，１１０aをさらに備える点を除き、実施の形態１に係る光源モジュール１の構成と共通する。以下、実施の形態３に係る光源モジュール１について、実施の形態１と異なる構成を中心に説明し、共通する構成については説明を省略する。
【００４０】
図６は、実施の形態３に係る光源モジュールが備える光源の概略構造を示す断面図である。図７は、熱拡散部材、端子、配線基板及び接続部材の少なくとも１つの寸法変化に伴う曲部の変形を説明するための模式図である。図７における左側の図は曲部の変形前の状態を示し、右側の図は曲部の変形後の状態を示す。
【００４１】
図６に示すように、本実施の形態に係る光源モジュール１が備える光源１００は、端子１０８，１１０に曲部１０８ａ，１１０ａが設けられている。曲部１０８ａ，１１０ａは、ステム１０６よりも端子１０８，１１０の他端側（発光素子１０４の電極に接続される側とは反対側）に設けられる。曲部１０８ａ，１１０ａは、光源１００と配線基板２００とが並ぶ方向に対して交わる方向に突出するように屈曲した構造を有する。すなわち、曲部１０８ａ，１１０ａはバネ構造を有し、熱拡散部材３００、端子１０８，１１０、配線基板２００及び接続部材２０４ａの少なくとも１つの寸法変化により接続部２０４にかかる応力を緩和する応力緩和機構として機能する。
【００４２】
図７に示すように、曲部１０８ａ，１１０ａは、熱拡散部材３００、端子１０８，１１０、配線基板２００及び接続部材２０４ａの少なくとも１つの寸法変化に伴って変形する。具体的には、熱拡散部材３００等が変化して力Ａが生じると、端子１０８，１１０がその延在方向に引っ張られて、曲部１０８ａ，１１０ａが直線状に近づくように変形する。これにより、端子１０８，１１０の両端部間の距離が伸び、熱拡散部材３００等の寸法変化に伴う光源１００と接続部２０４との距離の変化が許容される。その結果、接続部２０４にかかる応力が緩和される。したがって、光源１００と配線基板２００との接続信頼性が低下することをより確実に抑制することができる。
【００４３】
なお、曲部１０８ａ，１１０ａは、湾曲した形状であってもよい。あるいは、曲部１０８ａ，１１０ａは、蛇腹状であってもよい。また、曲部１０８ａ，１１０ａは、端子１０８，１１０の所定領域に潰し加工と曲げ加工とが施されてなるキンクによって構成されてもよいし、あるいは導電性のリボンで構成されてもよい。また、曲部１０８ａ，１１０ａは、貫通孔２０２ａから突出した端子１０８，１１０の先端が基板２０２側に折り返されることで、形成されてもよい。すなわち、曲部１０８ａ，１１０ａは、端子１０８，１１０の先端部に設けられる鉤爪部によって構成されてもよい。
【００４４】
本発明は、上述した各実施の形態や変形例に限定されるものではなく、各実施の形態や変形例を組み合わせたり、当業者の知識に基づいて各種の設計変更などのさらなる変形を加えることも可能であり、そのような組み合わせられ、もしくはさらなる変形が加えられて得られる新たな実施の形態も本発明の範囲に含まれる。このような新たな実施の形態は、組み合わされる実施の形態、変形例及び変形それぞれの効果をあわせもつ。
【００４５】
実施の形態１に係る光源モジュール１に、可撓性部材７００及び曲部１０８ａ，１１０ａの両方が設けられてもよいし、いずれか一方のみが設けられてもよい。また、各実施の形態において、光源１００はＣＡＮパッケージ以外のレーザ光源であってもよい。また、発光素子１０４は、ＬＥＤ等であってもよい。また、各実施の形態において、外部給電端子６００の位置に対する光源１００の姿勢、すなわち端子１０８，１１０の並ぶ方向は、図示されたものに限定されない。
【符号の説明】
【００４６】
１  光源モジュール、  １００  光源、  １０４  発光素子、  １０６  ステム、  １０８，１１０  端子、  １０８ａ，１１０ａ  曲部、  ２００  配線基板、  ２０４  接続部、  ２０４ａ  接続部材、  ２０８  端部領域、  ３００  熱拡散部材、  ３０２  接続面、  ３０４  第１表面、  ３０６  第２表面、  ４００  ヒートシンク、  ６００  外部給電端子、  ７００  可撓性部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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