(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
式（１−ｉｉａ）：
【化１】
0006553312.tif 000058
（式中、Ｘｉｉは、飽和炭化水素環若しくは不飽和炭化水素環、又は飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２〜６個縮合した構造を有する環、から２個の水素原子を除いて得られる２価の基、あるいは式（２ｇ−ｉｉａ）：
【化２】
0006553312.tif 000059
（式中、Ｙは、結合手、炭素数１〜４のアルキル基で置換されていてもよい炭素数１〜６のアルキレン基、酸素原子（−Ｏ−）、硫黄原子（−Ｓ−）、−ＳＯ−、又は−ＳＯ２−を示す。）で表される２価の基を示し、
Ｒ１は同一又は異なって、炭素数１〜１８のアルキル基、炭素数２〜９のアルケニル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、これらの基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよく、
Ｒ２は同一又は異なって、炭素数１〜１８のアルキレン基を示し、この基は、ケイ素原子に直接結合した炭素原子を除く一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよく、
Ｒ３は同一又は異なって、炭素数１〜１８のアルキル基、炭素数２〜９のアルケニル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、これらの基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよく、
ｍは０〜６の整数を示し、
ｎは０〜３の整数を示す。）
で表されるエポキシ樹脂、
式（１−ｉｉｉａ）：
【化３】
0006553312.tif 000060
（式中、Ｘｉｉｉは、飽和炭化水素環若しくは不飽和炭化水素環、又は飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２〜６個縮合した構造を有する環、から３個の水素原子を除いて得られる３価の基、又は式（２ｇ−ｉｉｉａ）：
【化４】
0006553312.tif 000061
（式中、Ｙは、前記に同じ。）で表される３価の基を示し、
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、ｍ、及びｎは前記に同じ。）
で表されるエポキシ樹脂、並びに
式（１−ｉｖａ）：
【化５】
0006553312.tif 000062
（式中、Ｘｉｖは、飽和炭化水素環若しくは不飽和炭化水素環、又は飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２〜６個縮合した構造を有する環、から４個の水素原子を除いて得られる４価の基、又は式（２ｇ）：
【化６】
0006553312.tif 000063
（式中、Ｙは前記に同じ。）で表される４価の基を示し、
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、ｍ、及びｎは前記に同じ。）
で表されるエポキシ樹脂
からなる群より選択される少なくとも１種のエポキシ樹脂と酸変性ポリオレフィン系樹脂とを含有するエポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
前記飽和炭化水素環が炭素数４〜８の飽和炭化水素環であり、
前記不飽和炭化水素環が炭素数４〜８の不飽和炭化水素環である、
請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
エポキシ樹脂が、
式（１−ＩＩａ）：
【化７】
0006553312.tif 000064
（式中、Ｒ１、Ｒ２、及びＸｉｉは前記に同じ。）で表されるエポキシ樹脂、
式（１−ＩＩｂ）：
【化８】
0006553312.tif 000065
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｘｉｉ、及びｎは前記に同じ。）で表されるエポキシ樹脂、並びに
式（１−ＩＩＩａ）：
【化９】
0006553312.tif 000066
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｘｉｉｉ、及びｎは前記に同じ。）で表されるエポキシ樹脂
からなる群より選択される、少なくとも１種である、
請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
式（１−ＩＩａ）で表されるエポキシ樹脂が、
Ｘｉｉが、１，４−フェニレン基又は式（２ｇ−ｉｉａ’）：
【化１０】
0006553312.tif 000067
（式中、Ｙは前記に同じ。）で表される基であり、Ｒ１が同一又は異なって炭素数１〜３のアルキル基であり、Ｒ２が同一又は異なって炭素数２〜６のアルキレン基、（＊）−（ＣＨ２）２−Ｏ−ＣＨ２−、（＊）−（ＣＨ２）３−Ｏ−ＣＨ２−、（＊）−（ＣＨ２）３−Ｏ−（ＣＨ２）２−、又は（＊）−（ＣＨ２）５−Ｏ−（ＣＨ２）４−である（ただし、（＊）はＲ２のケイ素原子に結合する側を示す）、エポキシ樹脂であり、
式（１−ＩＩｂ）で表されるエポキシ樹脂が、
Ｘｉｉが１，４−フェニレン基又は式（２ｇ−ｉｉａ’）：
【化１１】
0006553312.tif 000068
（式中、Ｙは前記に同じ。）で表される基であり、Ｒ１が同一又は異なって炭素数１〜３のアルキル基であり、ｎが共に０であり、Ｒ２が同一又は異なって炭素数２〜６のアルキレン基である、エポキシ樹脂であり、
式（１−ＩＩＩａ）で表されるエポキシ樹脂が、
Ｘｉｉｉが
【化１２】
0006553312.tif 000069
若しくは
【化１３】
0006553312.tif 000070
又は式（２ｇ−ｉｉｉａ’）：
【化１４】
0006553312.tif 000071
（式中、Ｙは前記に同じ。）で表される基であり、Ｒ１が同一又は異なって炭素数１〜３のアルキル基であり、ｎが共に０であり、Ｒ２が同一又は異なって炭素数２〜６のアルキレン基である、エポキシ樹脂である、
請求項３に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
前記酸変性ポリオレフィン系樹脂が、ポリオレフィン系樹脂に酸変性基がグラフト化された酸変性ポリオレフィン系樹脂、及びオレフィン並びに不飽和カルボン酸及び／又はその酸無水物の少なくとも１種を共重合させた酸変性ポリオレフィン系樹脂、並びにこれらに水素添加した酸変性ポリオレフィン系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種である、請求項１〜４のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
前記酸変性ポリオレフィン系樹脂の酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）が０．５〜５００である、請求項１〜５のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物及び有機溶媒を含むワニス。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物。
【請求項９】
請求項１〜６のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物、請求項７に記載のワニス、又は請求項８に記載の硬化物が用いられている物であって、半導体封止体、液状封止材、ポッティング材、シール材、層間絶縁膜、接着層、カバーレイフィルム、電磁波シールドフィルム、プリント基板材料又は複合材料である物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エポキシ樹脂組成物、その製造方法、および該組成物の用途等に関する。
【背景技術】
【０００２】
熱硬化性樹脂の一種であるエポキシ樹脂は、その硬化物が優れた耐熱性、電気絶縁性などの特性を有しているため、電気および電子材料、塗料、接着剤、複合材料など様々な分野に用いられている。特に、電気および電子材料分野においては、エポキシ樹脂は半導体封止材やプリント基板材料などに用いられている。
近年、電子デバイスの高性能化及び軽薄短小化に伴い、伝送信号の高周波化が進んでいる。高周波化に伴い、リジット基板およびフレキシブルプリント配線板およびそれらの関連部材の高周波領域での低誘電化が強く求められており、研究がなされている。例えば、特許文献１及び２には、酸変性されたポリオレフィン系樹脂とエポキシ樹脂とを含むエポキシ樹脂組成物が記載されている。また、特許文献３には、ケイ素原子を含むエポキシ樹脂が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】ＷＯ２０１４／１４７９０３
【特許文献２】特許第４８４９６５４号公報
【特許文献２】英国特許第１１２３９６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１及び２では、酸変性されたポリオレフィン系樹脂とエポキシ樹脂を用い、優れた接着性及び誘電特性を有するエポキシ樹脂組成物を得るための検討がなされているが、未だ十分とは言えず、また、吸湿環境などによって著しく特性が悪化するおそれがあった。【０００５】
そこで、本発明は、優れた接着性及び低誘電特性を有するエポキシ樹脂組成物を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記の課題を解決するべく鋭意研究を行った結果、特定の化学構造を有するエポキシ樹脂と酸変性されたポリオレフィン系樹脂（酸変性ポリオレフィン系樹脂）とを含有するエポキシ樹脂組成物が、優れた接着性及び低誘電特性を有することを見出し、さらに検討を重ねて本発明を完成させた。【０００７】
本発明は、下記に示す主題を包含する。
項１．
式（１）：【０００８】
【化１】
0006553312.tif 000002
【０００９】
（式中、Ｘ環は
飽和炭化水素環又は不飽和炭化水素環、あるいは
飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２〜６個縮合又は２個連結した構造を有する環
であり、
ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄは、同一又は異なって、水素原子、低級アルキル基、低級アルコキシ基、低級アルケニル基、ハロゲン原子、又は式（３）：【００１０】
【化２】
0006553312.tif 000003
【００１１】
（式中、Ｒ１は同一又は異なって、炭素数１〜１８のアルキル基、炭素数２〜９のアルケニル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、これらの基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよく、
Ｒ２は、炭素数１〜１８のアルキレン基を示し、この基は、ケイ素原子に直接結合した炭素原子を除く一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよく、
Ｒ３は同一又は異なって、炭素数１〜１８のアルキル基、炭素数２〜９のアルケニル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、これらの基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよく、
ｍは０〜６の整数を示し、
ｎは０〜３の整数を示す。）で表される基を示し、
但し、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄのうち、少なくとも１つは式（３）で表される基であり、
Ｘ環を構成する炭化水素環を構成する炭素原子であって且つＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄが結合していない炭素原子に結合した水素原子が、低級アルキル基、低級アルコキシ基、低級アルケニル基、又はハロゲン原子で置換されていてもよい。）
で表されるエポキシ樹脂と酸変性ポリオレフィン系樹脂とを含有するエポキシ樹脂組成物。
項２．
前記飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２個連結した構造を有する環が、
式（２）：【００１２】
【化３】
0006553312.tif 000004
【００１３】
（式中、Ｘ１環及びＸ２環は、同一又は異なって、飽和炭化水素環又は不飽和炭化水素環を示し、Ｙは、結合手、炭素数１〜４のアルキル基で置換されていてもよい炭素数１〜６のアルキレン基、酸素原子（−Ｏ−）、硫黄原子（−Ｓ−）、−ＳＯ−、又は−ＳＯ２−を示す。）で表される環である、項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
項３．
前記飽和炭化水素環が炭素数４〜８の飽和炭化水素環であり、
前記不飽和炭化水素環が炭素数４〜８の不飽和炭化水素環である、
項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物。
項４．
式（１−ｉｉａ）：【００１４】
【化４】
0006553312.tif 000005
【００１５】
（式中、Ｘｉｉは、飽和炭化水素環若しくは不飽和炭化水素環、又は飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２〜６個縮合した構造を有する環、から２個の水素原子を除いて得られる２価の基、あるいは式（２ｇ−ｉｉａ）：【００１６】
【化５】
0006553312.tif 000006
【００１７】
（式中、Ｙは、結合手、炭素数１〜４のアルキル基で置換されていてもよい炭素数１〜６のアルキレン基、酸素原子（−Ｏ−）、硫黄原子（−Ｓ−）、−ＳＯ−、又は−ＳＯ２−を示す。）で表される２価の基を示し、
Ｒ１は同一又は異なって、炭素数１〜１８のアルキル基、炭素数２〜９のアルケニル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、これらの基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよく、
Ｒ２は同一又は異なって、炭素数１〜１８のアルキレン基を示し、この基は、ケイ素原子に直接結合した炭素原子を除く一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよく、
Ｒ３は同一又は異なって、炭素数１〜１８のアルキル基、炭素数２〜９のアルケニル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、これらの基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよく、
ｍは０〜６の整数を示し、ｎは０〜３の整数を示す。）
で表されるエポキシ樹脂、並びに
式（１−ｉｉｉａ）：【００１８】
【化６】
0006553312.tif 000007
【００１９】
（式中、Ｘｉｉｉは、飽和炭化水素環若しくは不飽和炭化水素環、又は飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２〜６個縮合した構造を有する環、から３個の水素原子を除いて得られる３価の基、又は式（２ｇ−ｉｉｉａ）：【００２０】
【化７】
0006553312.tif 000008
【００２１】
（式中、Ｙは、前記に同じ。）で表される３価の基を示し、
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、ｍ、及びｎは前記に同じ。）
で表されるエポキシ樹脂
からなる群より選択される少なくとも１種のエポキシ樹脂と酸変性ポリオレフィン系樹脂とを含有する項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
項５．
前記酸変性ポリオレフィン系樹脂が、ポリオレフィン系樹脂に酸変性基がグラフト化された酸変性ポリオレフィン系樹脂、及びオレフィン並びに不飽和カルボン酸及び／又はその酸無水物の少なくとも１種を共重合させた酸変性ポリオレフィン系樹脂、並びにこれらに水素添加した酸変性ポリオレフィン系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種である、項１〜４のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
項６．
前記酸変性ポリオレフィン系樹脂の酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）が０．５〜５００である、項１〜５のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
項７．
項１〜６のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物及び有機溶媒を含むワニス。
項８．
項１〜６のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物。
項９．
項１〜６のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物、項７に記載のワニス、又は項８に記載の硬化物が用いられている半導体封止体、液状封止材、ポッティング材、シール材、層間絶縁膜、接着層、カバーレイフィルム、電磁波シールドフィルム、プリント基板材料又は複合材料。
項１０．
半導体封止体、液状封止材、ポッティング材、シール材、層間絶縁膜、接着層、カバーレイフィルム、電磁波シールドフィルム、プリント基板材料又は複合材料の用途に用いられる項１〜６のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物、項７に記載のワニス、又は項８に記載の硬化物。
項１１．
半導体封止体、液状封止材、ポッティング材、シール材、層間絶縁膜、接着層、カバーレイフィルム、電磁波シールドフィルム、プリント基板材料又は複合材料を製造するための項１〜６のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物、項７に記載のワニス、又は項８に記載の硬化物の使用。
【発明の効果】
【００２２】
本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、上記式（１）で表されるエポキシ樹脂、及び酸変性ポリオレフィン系樹脂を含有するため、その硬化物は優れた接着性及び電気特性（低誘電特性）を有している。そのため、本発明のエポキシ樹脂組成物は、例えば、半導体封止体、液状封止材、ポッティング材、シール材、層間絶縁膜、接着層、カバーレイフィルム、電磁波シールドフィルム、プリント基板材料、複合材料等の広範な用途に好適に用いることができる。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の各実施形態について、さらに詳細に説明する。
【００２４】
本発明に包含されるエポキシ樹脂組成物は、式（１）：
【００２５】
【化８】
0006553312.tif 000009
【００２６】
で表されるエポキシ樹脂と酸変性ポリオレフィン系樹脂とを含有する。
【００２７】
式（１）において、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄは、同一又は異なって、水素原子、低級アルキル基、低級アルコキシ基、低級アルケニル基、ハロゲン原子、又は式（３）：
【００２８】
【化９】
0006553312.tif 000010
【００２９】
で表される基（以下「式（３）の基」ということがある）を示す。なお、以下、低級アルキル基、低級アルコキシ基、及び低級アルケニル基をまとめて、「低級炭素置換基」ということがある。本発明においては、低級炭素置換基の中でも、低級アルキル基又は低級アルコキシ基がより好ましい。
【００３０】
但し、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄのうち、少なくとも１つは式（３）の基である。言い換えれば、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄは、３つが水素原子若しくはハロゲン原子又は低級炭素置換基で１つが式（３）の基であるか、２つが水素原子若しくはハロゲン原子又は低級炭素置換基で２つが式（３）の基であるか、１つが水素原子若しくはハロゲン原子又は低級炭素置換基で３つが式（３）の基であるか、あるいは全てが式（３）の基である。より具体的には、例えば、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄのうち、（ｉ）ＲＸａ、ＲＸｂ及びＲＸｃが水素原子若しくはハロゲン原子又は低級炭素置換基でＲＸｄが式（３）の基であるか、（ｉｉ）ＲＸａ及びＲＸｂが水素原子若しくはハロゲン原子又は低級炭素置換基でＲＸｃ及びＲＸｄが式（３）の基であるか、（ｉｉｉ）ＲＸａが水素原子若しくはハロゲン原子又は低級炭素置換基でＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄが式（３）の基であるか、あるいは（ｉｖ）ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄの全てが式（３）の基であり得る。なお、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄのうち、式（３）の基でないものは、水素原子又は低級炭素置換基であることが、より好ましい。
【００３１】
式（１）において、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄは、同一又は異なってよく、従って、（ｉ）ＲＸａ、ＲＸｂ及びＲＸｃが水素原子若しくはハロゲン原子又は低級炭素置換基でＲＸｄが式（３）の基である場合は、ＲＸａ、ＲＸｂ及びＲＸｃが同一又は異なってよい。（ｉｉ）ＲＸａ及びＲＸｂが水素原子若しくはハロゲン原子又は低級炭素置換基でＲＸｃ及びＲＸｄが式（３）の基である場合は、ＲＸａ及びＲＸｂが同一又は異なってよく、ＲＸｃ及びＲＸｄも同一又は異なってよい。（ｉｉｉ）ＲＸａが水素原子若しくはハロゲン原子又は低級炭素置換基でＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄが式（３）の基である場合、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄが同一又は異なってよい。（ｉｖ）ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄの全てが式（３）の基である場合は、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄが同一又は異なってよい。なお、これらいずれの場合においても、式（３）の基が同一であることが好ましい。
【００３２】
また、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄのうち、２又は３個がハロゲン原子又は低級炭素置換基である場合には、これらのハロゲン原子又は低級炭素置換基も同一又は異なってよい。この場合は、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄのうち、２又は３個が、同一の低級炭素置換基であることがさらに好ましい。
【００３３】
本明細書において、低級炭素置換基とは、低級アルキル基、低級アルコキシ基、又は低級アルケニル基をいう。ここでの低級とは、炭素数１〜６（１、２、３、４、５、又は６）を意味する。低級炭素置換基のうち、好ましくは低級アルキル基又は低級アルコキシ基である。低級アルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基等が好ましく例示できる。低級アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基等が好ましく例示できる。
【００３４】
また、本明細書において、ハロゲン原子はフッ素原子、塩素原子、臭素原子、又はヨウ素原子であり、好ましくはフッ素原子、塩素原子、又は臭素原子であり、より好ましくはフッ素原子又は臭素原子である。
【００３５】
式（１）において、Ｘ環は飽和炭化水素環又は不飽和炭化水素環、あるいは飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２〜６個縮合又は２個連結した構造を有する環を表す。  本明細書において、飽和炭化水素環としては、例えば炭素数４〜８（４、５、６、７、又は８）の飽和炭化水素環が好ましく、シクロペンタン環、シクロヘキサン環等が特に好ましい。また、本明細書において、不飽和炭化水素環としては、例えば炭素数４〜８（４、５、６、７、又は８）の不飽和炭化水素環が好ましく、ベンゼン環等が特に好ましい。また、本明細書において、飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２〜６個縮合した構造を有する環としては、飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２、３、又は４個縮合した環が好ましく、２又は３個縮合した環がより好ましい。、例えば、デカヒドロナフタレン環、アダマンタン環、ナフタレン環、フェナントレン環、アントラセン環、ピレン環、トリフェニレン環、テトラリン環、１，２，３，４，５，６，７，８−オクタヒドロナフタレン環、ノルボルネン環等が挙げられる。
【００３６】
なお、本明細書では、飽和炭化水素環又は不飽和炭化水素環、あるいは飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２〜６個縮合した構造を有する環を、まとめて「炭化水素環」と呼ぶことがある。
【００３７】
飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２個連結した構造を有する環としては、式（２）：
【００３８】
【化１０】
0006553312.tif 000011
【００３９】
で表される環が好ましい。
【００４０】
式（２）において、Ｘ１環及びＸ２環は、同一又は異なって、飽和炭化水素環又は不飽和炭化水素環を示す。すなわち、Ｘ１環及びＸ２環は、両方とも飽和炭化水素環であるか、両方とも不飽和炭化水素環であるか、一方が飽和炭化水素環でもう一方が不飽和炭化水素環である。Ｘ１環及びＸ２環が、両方とも飽和炭化水素環であるか、両方とも不飽和炭化水素環であることが好ましい。例えば、Ｘ１環及びＸ２環は、両方がベンゼン環、両方がシクロヘキサン環、又は一方がベンゼン環でもう一方がシクロヘキサン環、であることが好ましく、両方がベンゼン環であることがより好ましい。
【００４１】
また、Ｙは、結合手、炭素数１〜４のアルキル基で置換されていてもよい炭素数１〜６のアルキレン基、酸素原子（−Ｏ−）、硫黄原子（−Ｓ−）、−ＳＯ−、又は−ＳＯ２−を示す。ここでの炭素数１〜６のアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ヘキサメチレン基等が例示できる。また、置換基である炭素数１〜４のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基等が例示できる。好ましい炭素数１〜４のアルキル基で置換された炭素数１〜６のアルキレン基としては、−ＣＨ（ＣＨ３）−、−Ｃ（ＣＨ３）２−、−ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２−、−ＣＨ２Ｃ（ＣＨ３）２ＣＨ２−等が例示できる。Ｙは好ましくは、結合手、酸素原子、メチレン基、ジメチルメチレン基、−Ｓ−、−ＳＯ２−であり、より好ましくは、結合手、ジメチルメチレン基、酸素原子、−ＳＯ２−である。
【００４２】
式（２）で表わされる環はＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄで置換されている。式（１）中のＸ環が式（２）であって、ＲＸａ〜ＲＸｄの３つが水素原子若しくはハロゲン原子又は低級炭素置換基で１つが式（３）の基である場合、Ｘ１環及びＸ２環のいずれが式（３）の基で置換されていてもよい。また、この場合、式（２）で表わされる環は０、１、２、又は３つのハロゲン原子又は低級炭素置換基で置換されるところ、ハロゲン原子又は低級炭素置換基の（Ｘ１環の置換数：Ｘ２環の置換数）は（１：０）、（０：１）、（２：０）、（１：１）、（０：２）、（３：０）、（２：１）、（１：２）、又は（０：３）であり得る。ＲＸａ〜ＲＸｄの２つが水素原子若しくはハロゲン原子又は低級炭素置換基で２つが式（３）の基である場合、Ｘ１環及びＸ２環のいずれかが２つの式（３）の基で置換されていてもよく、Ｘ１環及びＸ２環が１つずつ式（３）の基で置換されていてもよく、Ｘ１環及びＸ２環が１つずつ式（３）の基で置換されていることが好ましい。また、この場合、式（２）で表わされる環は０、１、又は２つのハロゲン原子又は低級炭素置換基で置換されるところ、ハロゲン原子又は低級炭素置換基の（Ｘ１環の置換数：Ｘ２環の置換数）は（１：０）、（０：１）、（２：０）、（１：１）、又は（０：２）であり得る。ＲＸａ〜ＲＸｄの１つが水素原子若しくはハロゲン原子又は低級炭素置換基で３つが式（３）の基である場合、Ｘ１環及びＸ２環のいずれかが３つの式（３）の基で置換されていてもよく、Ｘ１環が２つＸ２環が１つの式（３）の基で置換されていてもよく、Ｘ１環が１つＸ２環が２つの式（３）の基で置換されていてもよく、Ｘ１環が２つＸ２環が１つの式（３）の基で置換されている又はＸ１環が１つＸ２環が２つの式（３）の基で置換されていることが好ましい。また、この場合、式（２）で表わされる環は０又は１つのハロゲン原子又は低級炭素置換基で置換されるところ、ハロゲン原子又は低級炭素置換基の（Ｘ１環の置換数：Ｘ２環の置換数）は（１：０）、又は（０：１）であり得る。ＲＸａ〜ＲＸｄの全てが式（３）の基である場合、Ｘ１環及びＸ２環のいずれかが４つの式（３）の基で置換されていてもよく、Ｘ１環が３つＸ２環が１つの式（３）の基で置換されていてもよく、Ｘ１環が１つＸ２環が３つの式（３）の基で置換されていてもよく、Ｘ１環が２つＸ２環が２つの式（３）の基で置換されていてもよく、Ｘ１環が２つＸ２環が２つの式（３）の基で置換されていることが好ましい。
【００４３】
式（１）の一部である基である、式（１’）：
【００４４】
【化１１】
0006553312.tif 000012
【００４５】
（式（１’）中、Ｘ環は前記に同じ。）
で示される４価の基として、特に好ましくは以下の式で表される基が挙げられる。すなわち、
【００４６】
【化１２】
0006553312.tif 000013
【００４７】
又は
【００４８】
【化１３】
0006553312.tif 000014
【００４９】
又は
【００５０】
【化１４】
0006553312.tif 000015
【００５１】
（式（２ｇ）中、Ｙは前記に同じ。）
で表される基である。
【００５２】
式（３）において、Ｒ１は同一又は異なって、炭素数１〜１８のアルキル基、炭素数２〜９のアルケニル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、これらの基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子（好ましくは酸素原子）で置換されていてもよい。当該一部の炭素原子は、ケイ素原子に直接結合していない炭素原子であることが好ましい。また、当該置換されていてもよい一部の炭素原子は、１又は複数（例えば２、３、４、５、又は６）個の炭素原子であり、好ましくは１個の炭素原子である。なお、合成の簡便さの観点等から同一ケイ素原子に結合したＲ１は同一であることが好ましい。また、式（１）において存在する全てのＲ１が同一であることがより好ましい。
【００５３】
Ｒ１で示される炭素数１〜１８のアルキル基としては、直鎖又は分岐鎖状のアルキル基であり、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ネオペンチル基、ｔｅｒｔ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、２，２，４−トリメチルペンチル基、ｎ−オクチル基、イソオクチル基、ｎ−ノニル基、ｎ−デシル基、ｎ−ドデシル基等が挙げられる。好ましくは炭素数１〜１０のアルキル基であり、より好ましくは炭素数１〜６のアルキル基であり、さらに好ましくは炭素数１〜３のアルキル基であり、特に好ましくはメチル基である。
【００５４】
Ｒ１で示される炭素数２〜９のアルケニル基としては、直鎖又は分岐鎖状のアルケニル基であり、例えば、ビニル基、アリル基、２−プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基等が挙げられる。好ましくは炭素数２〜４のアルケニル基である。
【００５５】
Ｒ１で示されるシクロアルキル基としては、３〜８員環のシクロアルキル基が挙げられ、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、メチルシクロヘキシル基等が挙げられる。
【００５６】
Ｒ１で示されるアリール基としては、単環又は二環のアリール基が挙げられ、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、エチルフェニル基、ナフチル基等が挙げられる。好ましくは、フェニル基である。
【００５７】
Ｒ１で示されるアラルキル基としては、アリール基（特にフェニル基）で置換された炭素数１〜４のアルキル基が挙げられ、例えば、ベンジル基、α−フェネチル基、β−フェネチル基、β−メチルフェネチル基等が挙げられる。
【００５８】
Ｒ１は、好ましくは炭素数１〜３のアルキル基であり、より好ましくはメチル基である。
【００５９】
式（３）において、Ｒ２は、炭素数１〜１８のアルキレン基を示す。当該アルキレン基は、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基であり、好ましくは直鎖状のアルキレン基である。例えば、メチレン基、メチルメチレン基、エチルメチレン基、ジメチルメチレン基、ジエチルメチレン基、ジメチレン基（−ＣＨ２ＣＨ２−）、トリメチレン基（−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−）、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、ヘプタメチレン基、オクタメチレン基、ノナメチレン基、デカメチレン基、ウンデカメチレン基、ドデカメチレン基、トリデカメチレン基等が挙げられる。例えば、炭素数２〜１８のアルキレン基、好ましくは炭素数２〜１０のアルキレン基であり、より好ましくは炭素数２〜８のアルキレン基であり、さらに好ましくは炭素数２〜６のアルキレン基であり、特に好ましくは炭素数２〜５のアルキレン基である。
【００６０】
前記炭素数１〜１８のアルキレン基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子（好ましくは酸素原子）で置換されていてもよい。当該一部の炭素原子は、ケイ素原子及び３〜８員環又はエポキシ環のいずれにも直接結合していない炭素原子であることが好ましい。また、当該置換されていてもよい一部の炭素原子は、１又は複数（例えば２、３、４、５、又は６）個の炭素原子であり、好ましくは１個の炭素原子である。
【００６１】
当該基としては、Ｒ２のケイ素原子に結合する側を（＊）とした場合に、例えば、（＊）−炭素数２〜９のアルキレン−Ｏ−炭素数１〜８のアルキレン−、好ましくは（＊）−炭素数２〜４のアルキレン−Ｏ−炭素数１〜３のアルキレン−、より好ましくは（＊）−炭素数２〜４のアルキレン−Ｏ−炭素数１〜２のアルキレン−、特に好ましくは（＊）−炭素数３のアルキレン−Ｏ−メチレン−が挙げられる。
【００６２】
具体的には、例えば、（＊）−（ＣＨ２）２−Ｏ−ＣＨ２−、（＊）−（ＣＨ２）３−Ｏ−ＣＨ２−、（＊）−（ＣＨ２）３−Ｏ−（ＣＨ２）２−、（＊）−（ＣＨ２）５−Ｏ−（ＣＨ２）４−などが挙げられ、これらの中でも（＊）−（ＣＨ２）３−Ｏ−ＣＨ２−が好ましい。
【００６３】
式（３）において、ｍは０〜６の整数（すなわち０、１、２、３、４、５、又は６）を示す。また、ｎは０〜３の整数（すなわち、０、１、２、又は３）を示す。ここで、式（３）のＲ２が結合している基（ケイ素原子に結合していない側）を式（４）で示す（以下、「式（４）の基」ということがある）と、以下のようになる。
【００６４】
【化１５】
0006553312.tif 000016
【００６５】
式（４）の基について、ｍが１〜６の整数である場合を具体的に構造式で記載すると、ｍ＝１の場合は
【００６６】
【化１６】
0006553312.tif 000017
【００６７】
ｍ＝２の場合は
【００６８】
【化１７】
0006553312.tif 000018
【００６９】
ｍ＝３の場合は
【００７０】
【化１８】
0006553312.tif 000019
【００７１】
ｍ＝４の場合は
【００７２】
【化１９】
0006553312.tif 000020
【００７３】
ｍ＝５の場合は
【００７４】
【化２０】
0006553312.tif 000021
【００７５】
ｍ＝６の場合は
【００７６】
【化２１】
0006553312.tif 000022
【００７７】
と示される。
【００７８】
式（４）の基は、ｍが０の場合には、エポキシ環のみが残り、ｎが０〜３の整数であるため、以下のいずれかの基を示す。
【００７９】
【化２２】
0006553312.tif 000023
【００８０】
式（３）において、Ｒ２及びＲ３は、３〜８員環又はエポキシ環に結合する。なお、ｎは３〜８員環又はエポキシ環に結合するＲ３の数を示している。
【００８１】
式（３）において、Ｒ３は同一又は異なって、炭素数１〜１８のアルキル基、炭素数２〜９のアルケニル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、これらの基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよい。当該一部の炭素原子は、３〜８員環又はエポキシ環に直接結合していない炭素原子であることが好ましい。また、当該置換されていてもよい一部の炭素原子は、１又は複数（例えば２、３、４、５、又は６）個の炭素原子であり得、好ましくは１個の炭素原子である。
【００８２】
Ｒ３で示される炭素数１〜１８のアルキル基、炭素数２〜９のアルケニル基、シクロアルキル基、アリール基及びアラルキル基はそれぞれ、上記Ｒ１で示される対応する置換基と同様のものが挙げられる。
【００８３】
Ｒ３として、好ましくは炭素数１〜３のアルキル基であり、より好ましくはメチル基又はエチル基である。
【００８４】
中でも好ましい式（３）の基の例として、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、ｍ、及びｎは前記に同じであって、且つ、Ｒ１が全て同一であり、Ｒ３が（複数存在する場合には）全て同一である基が挙げられる。当該基は、式（１）で表されるエポキシ樹脂には１、２、３又は４存在し、それぞれの基が同一又は異なってよく、同一であることが好ましい。
【００８５】
また式（４）の基として、特に好ましい具体例としては、Ｒ３は前記に同じであり、ｍが０、１、２、３又は４を示し、ｎが０、１又は２を示す基が挙げられ、なかでもより好ましくは、以下の基（いずれもＲ３は前記に同じ）が挙げられる。
【００８６】
【化２３】
0006553312.tif 000024
【００８７】
式（４）の基は、式（１）で表されるエポキシ樹脂には１，２、３又は４存在するが、それぞれの基が同一又は異なってよく、同一であることが好ましい。
【００８８】
また、Ｘ環を構成する炭化水素環を構成する炭素原子であって且つＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄが結合していない炭素原子に結合した水素原子は、低級炭素置換基又はハロゲン原子（好ましくは低級炭素置換基）で置換されていてもよい。つまり、Ｘ環が飽和炭化水素環又は不飽和炭化水素環、あるいは飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２〜６個縮合した構造を有する環である場合は、これらの環を構成する炭素原子であって且つＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄが結合していない炭素原子に結合した水素原子は、低級炭素置換基又はハロゲン原子（好ましくは低級炭素置換基）で置換されていてもよく、またＸ環が飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２個連結した構造を有する環である場合は、これら連結された飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環を構成する炭素原子であって且つＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄが結合していない炭素原子に結合した水素原子は、低級炭素置換基又はハロゲン原子（好ましくは低級炭素置換基）で置換されていてもよい。なお、Ｘ環が式（２）で表される環である場合をより具体的に説明すると、Ｘ１環及びＸ２環を構成する炭素原子であって且つＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄが結合していない炭素原子に結合した水素原子は、低級炭素置換基又はハロゲン原子（好ましくは低級炭素置換基）で置換されていてもよい、といえる。
【００８９】
本明細書においては、Ｘ環を構成する炭化水素環を構成する炭素原子であって且つＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄが結合していない炭素原子を「ＲＸａ−ｄ非結合炭素原子」ということがある。
【００９０】
ＲＸａ−ｄ非結合炭素原子に結合した水素原子が置換されていてもよい低級炭素置換基又はハロゲン原子は、１つのＲＸａ−ｄ非結合炭素原子に１つだけ結合することが好ましい。つまり、ＲＸａ−ｄ非結合炭素原子に結合した水素原子が置換される場合においては、ＲＸａ−ｄ非結合炭素原子に結合した水素原子のうち１つの水素原子だけが低級炭素置換基又はハロゲン原子で置換されることが好ましい。また、当該置換の数（すなわち低級炭素置換基及びハロゲン原子の合計）は、ＲＸａ−ｄ非結合炭素原子の数より少ないことが好ましい。当該置換の数は、より具体的には１〜６（１、２、３、４、５、又は６）が好ましく、１〜４がより好ましく、１〜２がさらに好ましい。また、特にＸ環が式（２）で表される環である場合には、置換される水素原子はＹが結合していない炭素原子に結合した水素原子であることが好ましい。
【００９１】
ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄのうち少なくとも１つが低級炭素置換基であって、且つＲＸａ−ｄ非結合炭素原子に低級炭素置換基が少なくとも１つ結合する場合、全ての低級炭素置換基が同一であることが好ましい。つまり、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄ中に低級炭素置換基が存在し、且つＲＸａ−ｄ非結合炭素原子に結合する低級炭素置換基が存在する場合、全ての低級炭素置換基が同一であることが好ましい。また、特に制限はされないが、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄのうち少なくとも１つがハロゲン原子であって、且つＲＸａ−ｄ非結合炭素原子にハロゲン原子が少なくとも１つ結合する場合、全てのハロゲン原子が同一であることが好ましい。つまり、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄ中にハロゲン原子が存在し、且つＲＸａ−ｄ非結合炭素原子に結合するハロゲン原子が存在する場合、全てのハロゲン原子が同一であることが好ましい。
【００９２】
さらに具体的に説明すると、例えば、上記式（１’）で表される４価の基が
【００９３】
【化２４】
0006553312.tif 000025
【００９４】
である場合、式（１）で表されるエポキシ樹脂として、式（１−Ｘ１）
【００９５】
【化２５】
0006553312.tif 000026
【００９６】
（式（１−Ｘ１）中、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄは、前記に同じであり、ＲＸｇ１及びＲＸｇ２は、同一又は異なって、水素原子、低級アルキル基、低級アルコキシ基、又は低級アルケニル基を示す。）で表されるエポキシ樹脂を好ましく例示できる。式（１−Ｘ１）において、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、ＲＸｄ、ＲＸｇ１及びＲＸｇ２が、それぞれ、ベンゼン環上の異なる炭素原子に結合していることがより好ましい。式（１−Ｘ１）で表されるエポキシ樹脂の中でも、ＲＸｇ１及びＲＸｇ２が水素原子であるものが好ましい。
【００９７】
式（１−Ｘ１）で表されるエポキシ樹脂の中でも、さらに好ましいものとして式（１−Ｘ１ａ）：
【００９８】
【化２６】
0006553312.tif 000027
【００９９】
（式（１−Ｘ１ａ）中、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄは、前記に同じであり、ＲＸｇ１及びＲＸｇ２は、前記に同じ。）で表されるエポキシ樹脂や、式（１−Ｘ１ｂ）：
【０１００】
【化２７】
0006553312.tif 000028
【０１０１】
（式１−Ｘ１ｂ中、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄは、前記に同じであり、ＲＸｇ１及びＲＸｇ２は、前記に同じ。）で表されるエポキシ樹脂が、例示できる。
【０１０２】
式（１−Ｘ１ａ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、例えば、ＲＸａ及びＲＸｂが水素原子でＲＸｃ及びＲＸｄが式（３）の基であり、ＲＸｇ１及びＲＸｇ２が水素原子である場合や、ＲＸａ及びＲＸｃが水素原子でＲＸｂ及びＲＸｄが式（３）の基であり、ＲＸｇ１及びＲＸｇ２が水素原子である場合がより好ましい。
【０１０３】
また、式（１−Ｘ１ｂ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、例えば、ＲＸａが水素原子でＲＸｂ、ＲＸｃ及びＲＸｄが式（３）の基であり、ＲＸｇ１及びＲＸｇ２が水素原子である場合がより好ましい。
【０１０４】
また、上記式（１’）で表される４価の基が
【０１０５】
【化２８】
0006553312.tif 000029
【０１０６】
（式（２ｇ）中、Ｙは前記に同じ。）
で表される基である場合、式（１）で表されるエポキシ樹脂として、式（１−Ｘ２）
【０１０７】
【化２９】
0006553312.tif 000030
【０１０８】
（式（１−Ｘ２）中、Ｙは前記に同じであり、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄは、前記に同じであり、ＲＸ１１、ＲＸ１２、及びＲＸ１３並びにＲＸ２１、ＲＸ２２、及びＲＸ２３は、同一又は異なって、水素原子、低級アルキル基、低級アルコキシ基、又は低級アルケニル基を示す。）で表されるエポキシ樹脂も好ましく例示できる。式（１−Ｘ２）において、ＲＸａ、ＲＸｃ、ＲＸ１１、ＲＸ１２、及びＲＸ１３が、それぞれ異なる炭素原子に結合していることが好ましく、また、ＲＸｂ、ＲＸｄ、ＲＸ２１、ＲＸ２２、及びＲＸ２３が、それぞれ異なる炭素原子に結合していることがより好ましい。また、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、ＲＸｄ、ＲＸ１１、ＲＸ１２、ＲＸ１３、ＲＸ２１、ＲＸ２２、及びＲＸ２３は、いずれもＹが結合した炭素原子には結合しない。
【０１０９】
式（１−Ｘ２）で表されるエポキシ樹脂の中でも、さらに好ましいものとして式（１−Ｘ２ａ）：
【０１１０】
【化３０】
0006553312.tif 000031
【０１１１】
（式（１−Ｘ２ａ）中、Ｙは前記に同じであり、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄは、前記に同じであり、ＲＸ１１、ＲＸ１２、及びＲＸ１３並びにＲＸ２１、ＲＸ２２、及びＲＸ２３は、同一又は異なって、水素原子、低級アルキル基、低級アルコキシ基、又は低級アルケニル基を示す。）で表されるエポキシ樹脂や、式（１−Ｘ２ｂ）：
【０１１２】
【化３１】
0006553312.tif 000032
【０１１３】
（式（１−Ｘ２ｂ）中、Ｙは前記に同じであり、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄは、前記に同じであり、ＲＸ１１、ＲＸ１２、及びＲＸ１３並びにＲＸ２１、ＲＸ２２、及びＲＸ２３は、同一又は異なって、水素原子、低級アルキル基、低級アルコキシ基、又は低級アルケニル基を示す。）で表されるエポキシ樹脂や、式（１−Ｘ２ｃ）：
【０１１４】
【化３２】
0006553312.tif 000033
【０１１５】
（式（１−Ｘ２ｃ）中、Ｙは前記に同じであり、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄは、前記に同じであり、ＲＸ１１、ＲＸ１２、及びＲＸ１３並びにＲＸ２１、ＲＸ２２、及びＲＸ２３は、同一又は異なって、水素原子、低級アルキル基、低級アルコキシ基、又は低級アルケニル基を示す。）で表されるエポキシ樹脂が、例示出来る。
【０１１６】
式（１−Ｘ２ａ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、例えば、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄが式（３）の基であり、ＲＸ１１及びＲＸ２１が低級炭素置換基であり、ＲＸ１２、ＲＸ１３、ＲＸ２２、及びＲＸ２３が水素原子である場合が好ましい。中でも、Ｙが炭素数１〜４のアルキル基で置換されていてもよい炭素数１〜６のアルキレン基（特に−Ｃ（ＣＨ３）２−）であり、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄが式（３）の基であり、ＲＸ１１及びＲＸ２１が低級アルコキシ基であり、ＲＸ１２、ＲＸ１３、ＲＸ２２、及びＲＸ２３が水素原子である場合が特に好ましい。これらの場合において、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄの式（３）の基が全て同一であり、ＲＸ１１及びＲＸ２１の低級炭素置換基が同一である場合が、より好ましい。
【０１１７】
また、式（１−Ｘ２ｂ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、例えば、ＲＸａ及びＲＸｂが水素原子でＲＸｃ及びＲＸｄが式（３）の基であり、ＲＸ１１、ＲＸ１２、ＲＸ１３、ＲＸ２１、ＲＸ２２、及びＲＸ２３は水素原子の場合が好ましい。この場合において、ＲＸｃ及びＲＸｄの式（３）の基が同一である場合が、より好ましい。
【０１１８】
また、式（１−Ｘ２ｃ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、例えば、ＲＸａが水素原子でＲＸｂ、ＲＸｃ及びＲＸｄが式（３）の基であり、ＲＸ１１、ＲＸ１２、ＲＸ１３、ＲＸ２１、ＲＸ２２、及びＲＸ２３は水素原子の場合が好ましい。この場合において、ＲＸｂ、ＲＸｃ及びＲＸｄの式（３）の基が同一である場合が、より好ましい。
【０１１９】
本明細書において、式（１）におけるＸ環、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄ、並びに式（３）の基におけるＲ１、Ｒ２、Ｒ３、ｍ、及びｎに関する説明は、式（４）の基についての説明も含め、いずれも任意に組み合わせることができ、その組み合わせにより示されるいずれのエポキシ樹脂も本発明に用いることができる。
【０１２０】
式（１）において、（ｉｉａ）ＲＸａ−ｄ非結合炭素原子に結合した水素原子が置換されておらず、且つ、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄのうち、ＲＸａ及びＲＸｂが水素原子でＲＸｃ及びＲＸｄが式（３）の基であるか、（ｉｉｉａ）ＲＸａ−ｄ非結合炭素原子に結合した水素原子が置換されておらず、且つ、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄのうち、ＲＸａが水素原子でＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄが式（３）の基であるか、あるいは（ｉｖａ）ＲＸａ−ｄ非結合炭素原子に結合した水素原子が置換されておらず、且つ、ＲＸａ、ＲＸｂ、ＲＸｃ、及びＲＸｄの全てが式（３）の基であり得る。
【０１２１】
（ｉｉａ）の場合、式（１）で示されるエポキシ樹脂は、次の式（１−ｉｉａ）：
【０１２２】
【化３３】
0006553312.tif 000034
【０１２３】
〔式中、Ｘｉｉは、炭化水素環から２個の水素原子を除いて得られる２価の基、又は式（２ｇ−ｉｉａ）：
【０１２４】
【化３４】
0006553312.tif 000035
【０１２５】
（式中、Ｙは、前記に同じ。）で表される２価の基を示し、
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、ｍ、及びｎは前記に同じ。〕
で表されるエポキシ樹脂を好ましく包含する。なお、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、ｍ、及びｎは、いずれも、それぞれ同一又は異なっていてよく、同一であることが好ましい。
【０１２６】
Ｘｉｉで示される２価の基として、好ましくはシクロヘキサン−１，４−ジイル基、１，４−フェニレン基が挙げられ、より好ましくは１，４−フェニレン基である。
【０１２７】
式（２ｇ−ｉｉａ）で表される２価の基のうち好ましくは、式（２ｇ−ｉｉａ’）：
【０１２８】
【化３５】
0006553312.tif 000036
【０１２９】
（式中、Ｙは前記に同じ。）
で表される基である。
【０１３０】
式（２ｇ−ｉｉａ’）において、Ｙが結合手、ジメチルメチレン基、酸素原子、又は−ＳＯ２−である基が特に好ましい。
【０１３１】
Ｘｉｉとして、中でも好ましくはシクロヘキサン−１，４−ジイル基、１，４−フェニレン基、式（２ｇ−ｉｉａ’）が挙げられ、より好ましくは１，４−フェニレン基である。
【０１３２】
例えば、式（１−ｉｉａ）において、ｍは同一で０、１、２、３、又は４（特に好ましくは、ｍは同一で０又は４）、ｎは同一で０（すなわち、Ｒ３により環は置換されていない）を、Ｘｉｉは炭化水素環（特に好ましくはベンゼン環）から２個の水素原子を除いて得られる２価の基を、Ｒ１は同一で炭素数１〜３のアルキル基を、Ｒ２は同一でケイ素原子及び３〜６員環又はエポキシ環のいずれにも直接結合していない１個の炭素原子が酸素原子で置換されていてもよい炭素数２〜６のアルキレン基を、それぞれ示すことで表されるエポキシ樹脂を、より好ましく本発明に用いることができる。
【０１３３】
（ｉｉｉａ）の場合、式（１）で示されるエポキシ樹脂は、次の式（１−ｉｉｉａ）：
【０１３４】
【化３６】
0006553312.tif 000037
【０１３５】
〔式中、Ｘｉｉｉは、炭化水素環から３個の水素原子を除いて得られる３価の基、又は式（２ｇ−ｉｉｉａ）：
【０１３６】
【化３７】
0006553312.tif 000038
【０１３７】
（式中、Ｙは、前記に同じ。）で表される３価の基を示し、
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、ｍ、及びｎは前記に同じ。〕
で表されるエポキシ樹脂を好ましく包含する。なお、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、ｍ、及びｎは、いずれも、それぞれ同一又は異なっていてよく、同一であることが好ましい。
【０１３８】
Ｘｉｉｉで示される３価の基として、好ましくは以下の基：
【０１３９】
【化３８】
0006553312.tif 000039
【０１４０】
が挙げられる。
【０１４１】
式（２ｇ−ｉｉｉａ）で表される３価の基のうち好ましくは、式（２ｇ−ｉｉｉａ’）：
【０１４２】
【化３９】
0006553312.tif 000040
【０１４３】
（式中、Ｙは前記に同じ。）
で表される基である。
【０１４４】
式（２ｇ−ｉｉｉａ’）において、Ｙが結合手、ジメチルメチレン基、酸素原子、又は−ＳＯ２−である基が特に好ましい。
【０１４５】
例えば、式（１−ｉｉｉａ）において、ｍは同一で０、１、２、３、又は４（特に好ましくは、ｍは同一で０又は４）、ｎは同一で０（すなわち、Ｒ３により環は置換されていない）を、Ｘｉｉｉは炭化水素環（特に好ましくはベンゼン環）から３個の水素原子を除いて得られる３価の基を、Ｒ１は同一で炭素数１〜３のアルキル基を、Ｒ２は同一でケイ素原子及び３〜６員環又はエポキシ環のいずれにも直接結合していない１個の炭素原子が酸素原子で置換されていてもよい炭素数２〜６のアルキレン基を、それぞれ示すことで表されるエポキシ樹脂を、より好ましく本発明に用いることができる。
【０１４６】
（ｉｖａ）の場合、式（１）で示されるエポキシ樹脂は、次の式（１−ｉｖａ）：
【０１４７】
【化４０】
0006553312.tif 000041
【０１４８】
〔式中、Ｘｉｖは、前記（１’）で示される４価の基であって、且つＸ環においてＲＸａ−ｄ非結合炭素原子に結合した水素原子が置換されていない基を示し、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、ｍ、及びｎは前記に同じ。〕
で表されるエポキシ樹脂を包含する。なお、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、ｍ、及びｎは、いずれも、それぞれ同一又は異なっていてよく、同一であることが好ましい。
【０１４９】
Ｘｉｖで示される４価の基として、好ましくは以下の基：
【０１５０】
【化４１】
0006553312.tif 000042
【０１５１】
が挙げられる。
【０１５２】
Ｘｉｖで示される４価の基として、式（２ｇ）で表される４価の基であってＲＸａ−ｄ非結合炭素原子に結合した水素原子が置換されていない基のうち、好ましくは、式（２ｇ−ｉｖａ’）：
【０１５３】
【化４２】
0006553312.tif 000043
【０１５４】
（式中、Ｙは前記に同じ。）
で表される基が挙げられる。
【０１５５】
式（２ｇ−ｉｖａ’）において、Ｙが結合手、ジメチルメチレン基、酸素原子、又は−ＳＯ２−である基が特に好ましい。
【０１５６】
例えば、式（１−ｉｖａ）において、ｍは同一で０、１、２、３、又は４（特に好ましくは、ｍは同一で０又は４）、ｎは同一で０（すなわち、Ｒ３により環は置換されていない）を、Ｘｉｖは炭化水素環（特に好ましくはベンゼン環）から４個の水素原子を除いて得られる４価の基を、Ｒ１は同一で炭素数１〜３のアルキル基を、Ｒ２は同一でケイ素原子及び３〜６員環又はエポキシ環のいずれにも直接結合していない１個の炭素原子が酸素原子で置換されていてもよい炭素数２〜６のアルキレン基を、それぞれ示すことで表されるエポキシ樹脂を、より好ましく本発明に用いることができる。
【０１５７】
式（１）で表されるエポキシ樹脂のうち、さらに好ましいものとして、具体的には、例えば、式（１−ＩＩａ）：
【０１５８】
【化４３】
0006553312.tif 000044
【０１５９】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、及びＸｉｉは前記に同じ。）
で表される化合物が挙げられる。
【０１６０】
式（１−ＩＩａ）で表される化合物の中でも、Ｘｉｉが、１，４−フェニレン基又は式（２ｇ−ｉｉａ’）で表される基（好ましくは１，４−フェニレン基）であり、Ｒ１が同一又は異なって（好ましくは同一で）炭素数１〜３のアルキル基（特にメチル基）であり、Ｒ２が同一又は異なって（好ましくは同一で）炭素数２〜６のアルキレン基、（＊）−（ＣＨ２）２−Ｏ−ＣＨ２−、（＊）−（ＣＨ２）３−Ｏ−ＣＨ２−、（＊）−（ＣＨ２）３−Ｏ−（ＣＨ２）２−、又は（＊）−（ＣＨ２）５−Ｏ−（ＣＨ２）４−である化合物が好ましい。なお、上記同様、（＊）はＲ２のケイ素原子に結合する側を示す。
上記式（１−ＩＩａ）で表されるエポキシ樹脂のうち、さらに好ましいものとして、式（１−ＩＩａ１）：
【０１６１】
【化４４】
0006553312.tif 000045
【０１６２】
（式中、Ｒ１及びＸｉｉは前記に同じ。）
又は式（１−ＩＩａ２）：
【０１６３】
【化４５】
0006553312.tif 000046
【０１６４】
（式中、Ｒ１及びＸｉｉは前記に同じ。）
で表されるエポキシ樹脂が例示できる。なお、Ｒ１は同一又は異なっていてよく、同一であることが好ましい。
【０１６５】
式（１−ＩＩａ１）又は（１−ＩＩａ２）において、Ｒ１は、同一又は異なって（好ましくは同一で）炭素数１〜３のアルキル基（特にメチル基）であり、Ｘｉｉは、１，４−フェニレン基又は式（２ｇ−ｉｉａ’）で表される基であるものがより好ましい。
【０１６６】
また、式（１）で表されるエポキシ樹脂のうち、より好ましいものとして、例えば、式（１−ＩＩｂ）：
【０１６７】
【化４６】
0006553312.tif 000047
【０１６８】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｘｉｉ、及びｎは前記に同じ。）
で表されるエポキシ樹脂を挙げることもできる。なお、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びｎは、いずれも、それぞれ同一又は異なっていてよく、同一であることが好ましい。
式（１−ＩＩｂ）において、Ｘｉｉが１，４−フェニレン基又は式（２ｇ−ｉｉａ’）で表される基（好ましくは１，４−フェニレン基）であり、Ｒ１が同一又は異なって（好ましくは同一で）炭素数１〜３のアルキル基（特にメチル基）であり、ｎが共に０（すなわち環はＲ３で置換されていない）であり、Ｒ２が同一又は異なって（好ましくは同一で）炭素数２〜６のアルキレン基（好ましくはジメチレン基：−（ＣＨ２）２−）であるものがより好ましい。
【０１６９】
また、式（１）で表されるエポキシ樹脂のうち、より好ましいものとして、さらに例えば、式（１−ＩＩＩａ）：
【０１７０】
【化４７】
0006553312.tif 000048
【０１７１】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｘｉｉｉ、及びｎは前記に同じ。）
で表されるエポキシ樹脂を挙げることもできる。なお、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びｎは、いずれも、それぞれ同一又は異なっていてよく、同一であることが好ましい。
式（１−ＩＩＩａ）において、Ｘｉｉｉが
【０１７２】
【化４８】
0006553312.tif 000049
【０１７３】
若しくは
【０１７４】
【化４９】
0006553312.tif 000050
【０１７５】
又は式（２ｇ−ｉｉｉａ’）で表される基であり、Ｒ１が同一又は異なって（好ましくは同一で）炭素数１〜３のアルキル基（特にメチル基）であり、ｎが共に０（すなわち環はＲ３で置換されていない）であり、Ｒ２が同一又は異なって（好ましくは同一で）炭素数２〜６のアルキレン基（好ましくはジメチレン基：−（ＣＨ２）２−）であるものがより好ましい。
【０１７６】
本発明のエポキシ樹脂組成物において、式（１）で表されるエポキシ樹脂は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１７７】
式（１）で表されるエポキシ樹脂は、公知の方法に基づいて又は準じて、例えば特許文献２（英国特許第１１２３９６０号公報）等の記載に基づいて又は準じて、製造することができる。また例えば、次の反応式で表される反応により式（１−ｉｉａ）で示されるエポキシ樹脂を製造することができる。
【０１７８】
【化５０】
0006553312.tif 000051
【０１７９】
（式中、Ｒ２Ａは、炭素数２〜１８のアルケニル基であり、この基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよい。Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＸｉｉは前記に同じ。）
【０１８０】
Ｒ２Ａで示される炭素数２〜１８のアルケニル基としては、直鎖又は分岐鎖状のアルケニル基であり、直鎖状が好ましい。具体的には、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノルボルネニル基、シクロヘキセニル基等が挙げられる。好ましくは炭素数２〜１０のアルケニル基であり、より好ましくは炭素数２〜８のアルケニル基であり、さらに好ましくは炭素数２〜６のアルケニル基であり、特に好ましくはビニル基、アリル基又はブテニル基である。なお、当該アルケニル基は、α−アルケニル基であることが好ましい。
【０１８１】
これらの炭素数２〜１８のアルケニル基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子（好ましくは酸素原子）で置換されていてもよい。当該一部の炭素原子は、エポキシ環に直接結合していない炭素原子であることが好ましい。また、当該置換されてもよい一部の炭素原子は、１又は複数（例えば２、３、４、５、又は６）個の炭素原子であり、好ましくは１個の炭素原子である。当該基としては、例えば、炭素数２〜９アルケニル−Ｏ−炭素数１〜８アルキレン−、好ましくは炭素数２〜４アルケニル−Ｏ−炭素数１〜３アルキレン−、より好ましくは炭素数２〜４アルケニル−Ｏ−炭素数１〜２アルキレン−、特に好ましくは炭素数３アルケニル−Ｏ−ＣＨ２−が挙げられる。具体的には、例えば、ＣＨ２＝ＣＨ−Ｏ−ＣＨ２−、ＣＨ２＝ＣＨ−ＣＨ２−Ｏ−ＣＨ２−、ＣＨ２＝ＣＨ−ＣＨ２−Ｏ−（ＣＨ２）２−、ＣＨ２＝ＣＨ−（ＣＨ２）３−Ｏ−（ＣＨ２）４−などが挙げられ、これらの中でもＣＨ２＝ＣＨ−ＣＨ２−Ｏ−ＣＨ２−（アリルオキシメチル基）が好ましい。
【０１８２】
式（１−ｉｉａ）で表されるエポキシ樹脂は、式（５−ｉｉａ）で表される化合物と式（６）で表される化合物をヒドロシリル化反応させて製造することができる。ヒドロシリル化反応は、通常、触媒の存在下、溶媒の存在下又は非存在下で実施することができる。また、式（５−ｉｉａ）で表される化合物にかえて、式（５−ｉｉｉａ）：
【０１８３】
【化５１】
0006553312.tif 000052
【０１８４】
（式中、Ｒ１及びＸｉｉｉは前記に同じ。）
又は式（５−ｉｖａ）：
【０１８５】
【化５２】
0006553312.tif 000053
【０１８６】
（式中、Ｒ１及びＸｉｉｉは前記に同じ。）
又は式（５−ｉａ）：
【０１８７】
【化５３】
0006553312.tif 000054
【０１８８】
（式中、Ｘｉは炭化水素環から１個の水素原子を除いて得られる１価の基を示し、Ｒ１は前記に同じ。）
で表される化合物を用いることにより、上記式（１−ｉｉｉａ）又は（１−ｉｖａ）で表されるエポキシ樹脂や１個の式（３）の基が炭化水素環に結合した構造を有するエポキシ樹脂を製造することもできる。また、これらの化合物の構造において、Ｘｉ〜Ｘｉｖが、それぞれ、Ｘ環から１個の水素原子を除いて得られる１価の基、Ｘ環から２個の水素原子を除いて得られる２価の基、Ｘ環から３個の水素原子を除いて得られる３価の基、又はＸ環から４個の水素原子を除いて得られる４価の基、に置換された構造の化合物を用いることで、式（１）で示される種々の化合物を製造することができる。
【０１８９】
ヒドロシリル化反応に用いられる触媒は、公知の触媒でよく、例えば、白金カーボン、塩化白金酸、白金のオレフィン錯体、白金のアルケニルシロキサン錯体、白金のカルボニル錯体等の白金系触媒；トリス（トリフェニルフォスフィン）ロジウム等のロジウム系触媒；ビス(シクロオクタジエニル)ジクロロイリジウム等のイリジウム系触媒が挙げられる。上記の触媒は溶媒和物（例えば、水和物、アルコール和物等）の形態であってもよく、また使用にあたり触媒をアルコール（例えば、エタノール等）に溶解して溶液の形態で用いることもできる。なお触媒は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１９０】
触媒の使用量は、触媒としての有効量でよく、例えば、上記式（５−ｉａ）、（５−ｉｉａ）、（５−ｉｉｉａ）、又は（５−ｉｖａ）で表される化合物と式（６）で表される化合物との合計量１００質量部に対して ０．００００１〜２０質
量部、好ましくは０．０００５〜５質量部である。
【０１９１】
前記ヒドロシリル化反応は溶媒を用いなくても進行するが、溶媒を用いることにより穏和な条件で反応を行うことができる。溶媒としては、例えば、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素溶媒；ヘキサン、オクタンなどの脂肪族炭化水素溶媒；テトラヒドロフラン、ジオキサンなどのエーテル系溶媒；エタノール、イソプロパノールなどのアルコール系溶媒などが挙げられ、これらは単独で又は２種以上組み合わせてもよい。
【０１９２】
式（６）で表される化合物の使用量は、例えば、式（５−ｉａ）、（５−ｉｉａ）、（５−ｉｉｉａ）、又は（５−ｉｖａ）で表される化合物中のＳｉ−Ｈ基１モルに対して、通常、０．５〜２モル、好ましくは０．６〜１．５モル、より好ましくは０．８〜１．２モルである。
【０１９３】
反応温度は、通常０℃〜１５０℃、好ましくは１０℃〜１２０℃であり、反応時間は、通常１時間〜２４時間程度である。
【０１９４】
反応終了後、反応液から溶媒を留去するなど、公知の単離手法を用いることにより、式（１）で表されるエポキシ樹脂を得ることができる。
【０１９５】
本発明に係るエポキシ樹脂組成物に含まれる酸変性ポリオレフィン系樹脂は、カルボキシル基や酸無水物基などの酸変性基で変性されたポリオレフィン系樹脂であれば特に限定されない。
【０１９６】
より具体的には、酸変性ポリオレフィン系樹脂としては、ポリオレフィン系樹脂に酸変性基がグラフト化された酸変性ポリオレフィン系樹脂（酸変性基グラフト化酸変性ポリオレフィン系樹脂）、オレフィンと不飽和カルボン酸及びその酸無水物からなる群より選択される少なくとも１種とを共重合させた酸変性ポリオレフィン系樹脂（酸変性基共重合酸変性ポリオレフィン系樹脂、すなわち酸変性基を共重合させた酸変性ポリオレフィン系樹脂）、さらにはこれらに水素添加した酸変性ポリオレフィン系樹脂（水素添加した酸変性基グラフト化酸変性ポリオレフィン系樹脂、水素添加した酸変性基共重合酸変性ポリオレフィン系樹脂）等が好ましい。酸変性基グラフト化酸変性ポリオレフィン系樹脂及び酸変性基を共重合させた酸変性ポリオレフィン系樹脂は、主鎖に不飽和結合を有しない樹脂であることがより好ましい。
【０１９７】
なお、通常は酸変性ポリオレフィン系樹脂といえば、酸変性基グラフト化酸変性ポリオレフィン系樹脂を指すことが多いが、本明細書においては、上述したものを全て包含するものとする。
【０１９８】
酸変性基がグラフト化された酸変性ポリオレフィン系樹脂に係るポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン及びオレフィン共重合体が好ましく例示される。
【０１９９】
オレフィン共重合体としては、プロピレン−α−オレフィン共重合体、オレフィン−環状オレフィン共重合体、オレフィン−スチレン系共重合体等が例示される。
【０２００】
プロピレン−α−オレフィン共重合体は、プロピレンに、α−オレフィンを共重合した共重合体である。α−オレフィンとしては、例えば、エチレン、１−ブテン、１−ヘプテン、１−オクテン、４−メチル−１−ペンテンなどが挙げられる。これらα−オレフィンは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。また、酢酸ビニル等他のモノマーを組み合わせて共重合してもよい。
オレフィン−環状オレフィン共重合体としては、エチレン又はプロピレンとテトラシクロドデセンとの共重合体等が例示される。
【０２０１】
オレフィン−スチレン系共重合体としては、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−エチレンプロピレン共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体、スチレン−エチレンブチレン−スチレン共重合体、スチレン−エチレンプロピレン−スチレン共重合体等が例示される。
【０２０２】
酸変性基がグラフト化された酸変性ポリオレフィン系樹脂の製造方法としては、公知の方法を用いることができる。例えば、ポリオレフィン系樹脂のラジカルグラフト化反応を用いることができる。より具体的には、主鎖となるポリマーにおいて例えばラジカル発生剤によりラジカル種を生成し、そのラジカル種を重合開始点として不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物をグラフト重合させる方法が挙げられる。
【０２０３】
不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物としては、例えば、アクリル酸、ブタン酸、クロトン酸、ビニル酢酸、メタクリル酸、ペンテン酸、ドデセン酸、リノール酸、アンゲリカ酸、けい皮酸等の不飽和モノカルボン酸、マレイン酸、フマル酸、クロロマレイン酸、ハイミック酸等の不飽和ジカルボン酸、無水マレイン酸、無水ハイミック酸、アクリル酸無水物等の不飽和カルボン酸無水物等が挙げられる。これらの中でも、無水マレイン酸を特に好適に用いることができる。
【０２０４】
ラジカル発生剤としては、有機過酸化物、アゾ化合物を使用することが好ましい。ラジカル発生剤としては、例えば、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシフタレート、ｔｅｒｔ−ブチルヒドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシピバレート、メチルエチルケトンパーオキサイド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド等の過酸化物；アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスイソプロピオニトリル、ジメチル２，２’−アゾビスイソブチレ-ト等のアゾ化合物等が挙げられる。
【０２０５】
酸変性基がグラフト化された酸変性ポリオレフィン系樹脂において、グラフト化された酸変性基としては、例えば、前記不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物に対応する飽和又は不飽和カルボン酸基あるいは飽和又は不飽和カルボン酸無水物基が挙げられる。その中でも、
【０２０６】
【化５４】
0006553312.tif 000055
【０２０７】
で示される基（無水マレイン酸基）が特に好ましく挙げられる。
【０２０８】
ポリオレフィン系樹脂がポリエチレン、ポリプロピレン、プロピレン−α−オレフィン共重合体である、酸変性基がグラフト化された酸変性ポリオレフィン系樹脂の市販品としては、例えば、三菱化学社製サーフレン、日本製紙社製アウローレン、ハネウェル社製ＡＣｕｍｉｓｔ、三洋化成工業社製ユーメックス、三井化学社製アドマー等が挙げられる。
【０２０９】
ポリオレフィン系樹脂がオレフィン−スチレン系共重合体である、酸変性基がグラフト化された酸変性ポリオレフィン系樹脂の市販品としては、例えば、旭化成社製タフテックＭシリーズ、クレイトン社製ＦＧ１９０１等などが挙げられる。
【０２１０】
酸変性基を共重合させた酸変性ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、オレフィン系モノマーと、不飽和カルボン酸及びその酸無水物からなる群より選択される少なくとも１種とを共重合させたものが挙げられる。オレフィン系モノマーとしては、例えば、エチレン、プロピレンの他、上述したα−オレフィン、環状オレフィン等が好ましく挙げられる。不飽和カルボン酸及びその酸無水物としては、例えば、アクリル酸、ブタン酸、クロトン酸、ビニル酢酸、メタクリル酸、ペンテン酸、ドデセン酸、リノール酸、アンゲリカ酸、けい皮酸等の不飽和モノカルボン酸、マレイン酸、フマル酸、クロロマレイン酸、ハイミック酸等の不飽和ジカルボン酸、無水マレイン酸、無水ハイミック酸、アクリル酸無水物等の不飽和カルボン酸無水物等が挙げられる。これらの中でも、無水マレイン酸を特に好適に用いることができる。また、本発明においては、スチレン並びに不飽和カルボン酸及びその酸無水物からなる群より選択される少なくとも１種を共重合させた共重合体も、酸変性基を共重合させた酸変性ポリオレフィン系樹脂に包含される。
【０２１１】
酸変性基を共重合させた酸変性ポリオレフィン系樹脂として、より具体的には、例えば、スチレン−無水マレイン酸共重合体、エチレン−無水マレイン酸共重合体、プロピレン−無水マレイン酸共重合体、イソブチレン−無水マレイン酸共重合体等の、主鎖に不飽和結合を有しない酸変性基共重合酸変性ポリオレフィン系樹脂が好ましく挙げられる。
【０２１２】
酸変性基を共重合させた酸変性ポリオレフィン系樹脂の市販品としては、ＣｒａｙＶａｌｌｅｙ社製ＳＭＡシリーズ、ハネウェル社製Ａ−Ｃシリーズ、クラレ社製イソバン等が挙げられる。
【０２１３】
これらの中でも、熱安定性及び誘電特性の観点から、不飽和結合を有しないポリオレフィン系樹脂が酸変性基によりグラフト化された構造を有する樹脂、水素添加されたポリオレフィン系樹脂が酸変性基によりグラフト化された構造を有する樹脂、水素添加した酸変性基グラフト化酸変性ポリオレフィン系樹脂、主鎖に不飽和結合を有しない酸変性基共重合酸変性ポリオレフィン系樹脂、及び、水素添加した酸変性基共重合酸変性ポリオレフィン系樹脂が好ましい。
【０２１４】
酸変性ポリオレフィン系樹脂の重量平均分子量は、２０００〜３０００００であることが好ましく、３０００〜２０００００であることがより好ましい。また、酸変性ポリオレフィン系樹脂の重量平均分子量が２００００以下である場合は、耐熱性の観点から、本発明にかかるエポキシ樹脂組成物において、式（１）で表されるエポキシ樹脂中のエポキシ基と酸変性ポリオレフィン系樹脂中の酸変性基との当量比（エポキシ基／酸変性基）は０．１〜１０程度であることが好ましく、０．５〜６程度であることがより好ましい。より好ましい下限は０．５であり、さらに好ましい下限は０．８であり、より好ましい上限は６であり、さらに好ましい上限は３である。なお、本発明にかかる酸変性ポリオレフィン系樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（標準物質：ポリスチレン）によって測定し、算出された値である。
【０２１５】
酸変性ポリオレフィン系樹脂の酸価は、酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）が０．５〜５００であるものが好ましく、２〜３００であるものがより好ましい。酸価が０．５以上であることにより、エポキシ樹脂との相溶性が十分になり、耐熱性がより向上する。
【０２１６】
また、酸変性ポリオレフィン系樹脂の酸変性基の官能基当量は、官能基当量（ｇ／ｍｏｌ）が１００〜１２００００であるものが好ましく、２００〜３００００であるものがより好ましい。官能基当量が１２００００を超えると、エポキシ樹脂との相溶性が十分でなく、耐熱性や誘電特性に劣るものとなる可能性がある。
【０２１７】
本発明に係るエポキシ樹脂組成物における、酸変性ポリオレフィン系樹脂の配合割合は、式（１）で表されるエポキシ樹脂と酸変性ポリオレフィン系樹脂との配合比率は、質量比で、好ましくは９９：１〜１：９９であり、より好ましくは９７：３〜３：９７であり、さらに好ましくは９５：５〜３：９７であり、特に好ましくは８０：２０〜５：９５である。
【０２１８】
本発明のエポキシ樹脂組成物において、酸変性ポリオレフィン系樹脂は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０２１９】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、式（１）で表されるエポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を含有していてもよい。該エポキシ樹脂としては特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、脂肪族系エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂等を用いることができる。これらのエポキシ樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０２２０】
式（１）で表されるエポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を配合する場合、式（１）で表されるエポキシ樹脂と、式（１）で表されるエポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂との配合比率は、質量比で、例えば１００：０〜２０：８０であり、好ましくは１００：０〜３０：７０であり、より好ましくは１００：０〜４０：６０である。
【０２２１】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、本発明の目的や効果を損なわない範囲で、必要に応じてフィラー、硬化剤、硬化触媒、熱可塑性樹脂、添加剤などを含有してもよい。
【０２２２】
前記フィラーとしては、組成物及び硬化物において必要とされる流動性、耐熱性、低熱膨張性、機械特性、硬度、耐擦傷性及び接着性などを考慮し、単独で、又は複数種を混合して用いることができる。
【０２２３】
前記フィラーとしては、例えば、シリカ（より具体的には結晶性シリカ、溶融シリカ、球状溶融シリカ等）、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化スズ、窒化珪素、炭化珪素、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、珪酸カルシウム、チタン酸カリウム、窒化アルミニウム、酸化インジウム、アルミナ、酸化アンチモン、酸化セリウム、酸化マグネシウム、酸化鉄、スズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）などの無機化合物が挙げられる。また、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、亜鉛、ステンレスなどの金属が挙げられる。また、モンモリロナイト、タルク、マイカ、ベーマイト、カオリン、スメクタイト、ゾノライト、バーキュライト、セリサイトなどの鉱物が挙げられる。その他のフィラーとしては、カーボンブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック、カーボンナノチューブなどの炭素化合物；水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの金属水酸化物；ガラスビーズ、ガラスフレーク、ガラスバルーンなどの各種ガラスなどを挙げることができる。また、フィラーは粉体をそのまま使用してもよく、樹脂中に分散させたものを用いてもよい。
【０２２４】
前記硬化剤としては、例えば、アミン系硬化剤、アミド系硬化剤、酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、メルカプタン系硬化剤、イソシアネート系硬化剤、活性エステル系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤などが挙げられる。硬化剤は、単独で用いてもよく、また、求める特性に応じて使い分けることが可能であり、２種以上を併用してもよい。
【０２２５】
アミン系硬化剤として、例えば、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミンなどの鎖状脂肪族アミン；イソフォロンジアミン、ベンゼンジアミン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、ジアミノジシクロヘキシルメタンなどの脂環式アミン；メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジエチルトルエンジアミン、ジアミノジエチルジフェニルメタンなどの芳香族アミン；ベンジルジメチルアミン、トリエチレンジアミン、ピペリジン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ＤＢＵ（１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセン−７）、ＤＢＮ（１，５−ジアザビシクロ（４，３，０）−ノネン−５）、などの第二級及び三級アミン等が挙げられる。
【０２２６】
アミド系硬化剤として、例えば、ジシアンジアミド及びその誘導体、ポリアミド樹脂（ポリアミノアミド等）等が挙げられる。
【０２２７】
酸無水物系硬化剤として、例えば、無水マレイン酸、ドデセニル無水コハク酸などの脂肪族酸無水物；無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸などの芳香族酸無水物；無水メチルナジック酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸などの脂環式酸無水物等が挙げられる。
【０２２８】
フェノール系硬化剤として、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビフェニル型ノボラック樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ナフトールノボラック樹脂、フェノールビフェニレン樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ベンゾオキサジン環を有する化合物等が挙げられる。
【０２２９】
メルカプタン系硬化剤として、例えば、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトプロピオネート）、トリス−［（３−メルカプトプロピオニルオキシ）−エチル］−イソシアヌレート、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）、テトラエチレングリコールビス（３−メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）、１，４−ビス（３−メルカプトブチリルオキシ）ブタン、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトブチレート）、トリメチロールエタントリス（３−メルカプトブチレート）、ポリサルファイドポリマー等が挙げられる。
【０２３０】
イソシアネート系硬化剤として、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、１，４−テトラメチレンジイソシアネート、２−メチルペンタン−１，５−ジイソシアネート、リジンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート等が挙げられる。
【０２３１】
活性エステル系硬化剤としては、例えば、１分子中にエポキシ樹脂と反応するエステル基を１個以上有する化合物であり、フェノールエステル、チオフェノールエステル、Ｎ−ヒドロキシアミンエステル及び複素環ヒドロキシ化合物エステル等が挙げられる。
【０２３２】
なお、硬化剤として酸無水物系硬化剤を用いる場合は、本発明にかかるエポキシ樹脂中のエポキシ基と酸変性ポリオレフィン系樹脂中の酸変性基との当量比（エポキシ基／酸変性基）における酸変性基は、酸変性ポリオレフィン系樹脂中の酸変性基と酸無水物系硬化剤中の酸無水物基の合計とする。
【０２３３】
前記硬化触媒としては、例えば、イミダゾール化合物、ジシアンジアミド、第三級アミン、リン系化合物、ルイス酸化合物、カチオン重合開始剤等が挙げられる。
硬化触媒は、単独で用いても良いし、前記硬化剤と組み合わせても良い。
【０２３４】
前記熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアセタール樹脂等が挙げられる。
本発明にかかるエポキシ樹脂組成物との相溶性および耐熱性の観点から、アクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂およびポリアリレート樹脂が好ましく、これらの中でもポリフェニレンエーテル樹脂がより好ましい。
【０２３５】
前記添加剤としては、例えば、酸化防止剤、無機蛍光体、滑剤、紫外線吸収剤、熱光安定剤、帯電防止剤、重合禁止剤、消泡剤、溶剤、老化防止剤、ラジカル禁止剤、接着性改良剤、難燃剤、界面活性剤、保存安定性改良剤、オゾン老化防止剤、増粘剤、可塑剤、放射線遮断剤、核剤、カップリング剤、導電性付与剤、リン系過酸化物分解剤、顔料、金属不活性化剤、物性調整剤等が挙げられる。
【０２３６】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、式（１）で表されるエポキシ樹脂と酸変性ポリオレフィン系樹脂、さらに必要に応じて他の成分を混合することにより製造することができる。混合方法は、均一に混合できる方法であれば特に限定はされない。
【０２３７】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、本発明の効果に悪影響を与えない範囲で溶剤（例えば、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、アセトン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサン、シクロヘキサン等）を添加してもよい。当該エポキシ樹脂組成物をこのような溶剤に溶解させてワニスを調製することができる。また、当該ワニスを用いて所望の形状の硬化物を得ることもできる。例えば、当該ワニスを基材（例えば、銅箔、アルミ箔、ポリイミドフィルム等）上に塗布し加熱することによりフィルム状の硬化物を得ることができる。
【０２３８】
本発明のエポキシ樹脂組成物を硬化することにより硬化物（すなわち、当該エポキシ樹脂組成物の硬化物）を得ることができる。硬化の方法は、例えば、該組成物を加熱硬化することで実施できる。硬化温度は、通常室温〜２５０℃であり、硬化時間は、組成によって異なり、通常３０分〜１週間まで幅広く設定することができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化後の硬化物が優れた電気特性、金属への高い接着強度を有している。そのため、本発明のエポキシ樹脂組成物は、例えば、半導体封止体、液状封止材、ポッティング材、シール材、層間絶縁膜、接着層、カバーレイフィルム、電磁波シールドフィルム、プリント基板材料、複合材料等の広範な用途に好適に用いることができる。
【０２３９】
なお、本明細書において「含む」とは、「本質的にからなる」と、「からなる」をも包含する（The term "comprising" includes "consisting essentially of” and "consisting of."）。
【実施例】
【０２４０】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。【０２４１】
製造例１（エポキシ樹脂Ａの製造）
攪拌機、温度計及び冷却器を備え付けた２００ｍＬ容の四つ口フラスコに、窒素雰囲気下で、アリルグリシジルエーテル５．９ｇ、ヘキサクロロ白金酸六水和物の２ｗｔ％エタノール溶液０．０５ｇ、トルエン１００ｇを仕込み、液温を７０℃まで昇温させたた。その後、１，４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼン５．０ｇを１５分間で滴下し、引続き、９０℃で４時間攪拌した。トルエンを濃縮により除去後、無色透明液体の１，４−ビス［（２，３−エポキシプロピルオキシプロピル）ジメチルシリル］ベンゼン（エポキシ樹脂Ａ）１０．３ｇ（エポキシ当量２１１ｇ／ｅｑ）を取得した。【０２４２】
製造例２（エポキシ樹脂Ｂの製造）
攪拌機、温度計及び冷却器を備え付けた２００ｍＬ容の四つ口フラスコに、窒素雰囲気下で、１，２−エポキシ−５−ヘキセン５．０ｇ、ヘキサクロロ白金酸六水和物の２ｗｔ％エタノール溶液０．０５ｇ、トルエン１００ｇを仕込み、液温を７０℃まで昇温させた。その後、１，４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼン５．０ｇを１５分間で滴下し、引続き、９０℃で５時間攪拌した。トルエンを濃縮により除去後、無色透明液体の１，４−ビス［（２，３−エポキシブチル）ジメチルシリル］ベンゼン（エポキシ樹脂Ｂ）９．５ｇ（エポキシ当量１９５ｇ／ｅｑ）を取得した。【０２４３】
製造例３（エポキシ樹脂Ｃの製造）
攪拌機、温度計及び冷却器を備え付けた２００ｍＬ容の四つ口フラスコに、窒素雰囲気下で、１，２−エポキシ−４−ビニルシクロヘキサン６．４ｇ、ヘキサクロロ白金酸六水和物の２ｗｔ％エタノール溶液０．０５ｇ、トルエン１００ｇを仕込み、液温を７０℃まで昇温させた。その後、１，４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼン５．０ｇを１５分間で滴下し、引続き、９０℃で４時間攪拌した。トルエンを濃縮により除去後、無色透明液体の１，４−ビス｛［２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル]ジメチルシリル｝ベンゼン（エポキシ樹脂Ｃ）１０．８ｇ（エポキシ当量２２１ｇ／ｅｑ）を取得した。【０２４４】
製造例４（エポキシ樹脂Ｄの製造）
攪拌機、温度計及び冷却器を備え付けた２００ｍＬ容の四つ口フラスコに、窒素雰囲気下で、１，２−エポキシ−４−ビニルシクロヘキサン４．３ｇ、ヘキサクロロ白金酸六水和物の２ｗｔ％エタノール溶液０．０５ｇ、トルエン２５０ｇを仕込み、液温を７０℃まで昇温させたた。その後、ビス[（ｐ−ジメチルシリル）フェニル]エーテル５．０ｇを１５分間で滴下し、引続き、９０℃で６時間攪拌した。トルエンを濃縮により除去後、無色透明液体の４，４’−ビス｛［２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル]ジメチルシリル｝ジフェニルエーテル（エポキシ樹脂Ｄ）８．９ｇ（エポキシ当量２６７ｇ／ｅｑ）を取得した。【０２４５】
製造例５（エポキシ樹脂Ｅの製造）
攪拌機、温度計及び冷却器を備え付けた２００ｍＬ容の四つ口フラスコに、窒素雰囲気下で、１，２−エポキシ−４−ビニルシクロヘキサン７．４ｇ、ヘキサクロロ白金酸六水和物の２ｗｔ％エタノール溶液０．０５ｇ、トルエン２５０ｇを仕込み、液温を７０℃まで昇温させたた。その後、１，３，５−トリス（ジメチルシリル）ベンゼン５．０ｇを１５分間で滴下し、引続き、９０℃で６時間攪拌した。トルエンを濃縮により除去後、無色透明液体の１，３，５−トリス｛［２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル]ジメチルシリル｝ベンゼン（エポキシ樹脂Ｅ）１１．８ｇ（エポキシ当量２０８ｇ／ｅｑ）を取得した。【０２４６】
実施例、比較例
表１及び表２に記載した配合量（質量比）の各成分をカップに秤量し、マグネチックスターラーにて、室温（２５℃）で５分間攪拌し、エポキシ樹脂組成物を調製した。調製した各エポキシ樹脂組成物１０質量部に対して４０質量部のトルエンを加え、マグネチックスターラーにて、室温（２５℃）で５分間攪拌し、ワニスを調製した。【０２４７】
表１及び表２の各成分は以下の通りである。なお、表１及び表２の各成分の数値は、質量部を示す。【０２４８】
・エポキシ樹脂Ｆ：三菱化学社製Ｂｉｓ−Ａ型エポキシ樹脂（グレード８２８）（エポキシ当量１８９ｇ／ｅｑ）
・エポキシ樹脂Ｇ：ダイセル社製脂環式エポキシ樹脂（セロキサイド２０２１Ｐ；一般名は3',4'-エポキシシクロヘキシルメチル 3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）（エポキシ当量１３７ｇ／ｅｑ）
・酸変性ポリオレフィン系樹脂Ａ：旭化成社製タフテックＭ１９１３（無水マレイン酸変性ポリオレフィン系樹脂（より具体的には、無水マレイン酸基がグラフト化された水添ＳＥＢＳ：スチレン／エチレン／ブチレン／スチレン共重合体）、酸価約１０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
・酸変性ポリオレフィン系樹脂Ｂ：日本製紙社製アウローレン１００Ｓ（酸変性基がグラフト化された酸変性非塩素系ポリオレフィン系樹脂）
・酸変性ポリオレフィン系樹脂Ｃ：ＣｒａｙＶａｌｌｅｙ社製ＳＭＡ−３０００（酸変性基を共重合させた酸変性ポリオレフィン系樹脂（より具体的には、スチレンと無水マレイン酸との共重合体）、２８５ｍｇＫＯＨ／ｇ）
・その他成分Ａ：カチオン重合開始剤（三新化学工業社製サンエイドＳＩ−１５０Ｌ）
・その他成分Ｂ：酸無水物系硬化剤（新日本理化社製ＭＨ−７００）
・その他成分Ｃ：イミダゾール系硬化触媒（三菱化学社製ＥＭＩ２４）
・その他成分Ｄ：ポリフェニレンエーテル樹脂（ＳＡＢＩＣ社製ＳＡ−９０）【０２４９】
試験例
（１）吸湿試験後の銅箔に対する１８０度ピール強度
実施例および比較例で得られたワニスを、厚さ３５μｍのポリイミドフィルムに塗工し、１２０℃５分で加熱乾燥させ、樹脂付きポリイミドフィルムを得た。その上から厚さ３５μｍの電解銅箔（古河電気工業社製）を重ね合わせ、熱プレスで１７０℃で３ＭＰａ、３０分間加熱・硬化させ積層フィルムを得た。さらに、８５℃、８５ＲＨ％（相対湿度８５％）で７２時間処理した。処理後、幅１ｃｍになるようにカッターで切れ目を入れ、１８０度ピール強度試験片とした。得られた試験片について、ＡＧＳ−Ｘ（島津製作所社製）を用いて、試験速度５０ｍｍ／ｍｉｎの条件で銅箔とポリイミドを上下に１８０度で引張り、１８０度ピール強度試験を実施した。結果を表１及び表２にあわせて示す。【０２５０】
（２）吸湿試験後の電気特性（比誘電率、誘電正接）
実施例および比較例で得られたワニスを、離型処理されたＰＥＴフィルムに塗工し、１２０℃５分で加熱乾燥させ、未硬化フィルムを得た。さらに、１５０℃で２時間加熱・硬化させ、膜厚２００μｍの硬化フィルムを得た。硬化フィルムを８５℃８５ＲＨ％で７２時間処理し、誘電率測定用試験片とした。【０２５１】
得られた試験片は、誘電率測定装置（インピーダンスアナライザー、アジレント社製）を用いて、２５℃にて、比誘電率（１ＧＨｚ）及び誘電正接（１ＧＨｚ）を測定した。また、誘電率測定装置の校正は、ＰＴＦＥを用いて行った。結果を表１および表２にあわせて示す。【０２５２】
【表１】
0006553312.tif 000056
【０２５３】
【表２】
0006553312.tif 000057