(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持して搬送するための基板搬送ロボットであって、
昇降可能なロボットアームと、
前記ロボットアームに装着された基板保持装置と、
前記基板保持装置によって保持される前記基板を検出するための基板検出手段と、を備え、
前記基板検出手段は、前記基板を検出するための基板センサと、前記ロボットアームを昇降させることなく前記基板センサを昇降させて、前記基板の配置位置を含む領域を走査するためのセンサ昇降手段と、を有し、
前記基板センサは、前記基板保持装置に設けられている、基板搬送ロボット。
【請求項２】
前記基板保持装置は、前記ロボットアームに装着された手首部と、前記手首部に設けられ、前記基板が載置されるブレード部材と、を有し、
前記基板センサは、前記ブレード部材に設けられており、
前記センサ昇降手段は、前記手首部に対して前記ブレード部材を昇降させるように構成されている、請求項１記載の基板搬送ロボット。
【請求項３】
前記基板保持装置は、前記ロボットアームに装着された手首部と、前記手首部に設けられ、それぞれに前記基板が載置される上側ブレード部材および下側ブレード部材と、を有し、
前記基板センサは、前記上側ブレード部材および前記下側ブレード部材のうちの少なくとも一方のブレード部材に設けられており、
前記センサ昇降手段は、前記少なくとも一方のブレード部材を前記手首部に対して昇降させるように構成されている、請求項１記載の基板搬送ロボット。
【請求項４】
前記基板保持装置は、互いに独立して駆動可能な上側基板保持装置および下側基板保持装置を有し、
前記基板検出手段は、前記上側基板保持装置および前記下側基板保持装置のうちの少なくとも一方に設けられている、請求項１記載の基板搬送ロボット。
【請求項５】
基板搬送ロボットによって保持される基板を検出するための基板検出方法であって、
前記基板搬送ロボットのロボットアームを駆動して、前記ロボットアームに装着された基板保持装置を前記基板の配置位置に近づける準備工程と、
前記基板保持装置に設けられた基板センサを、前記ロボットアームを昇降させることなく昇降させて、前記基板の配置位置を含む領域を走査することにより前記基板を検出する検出工程と、を備えた基板検出方法。
【請求項６】
前記基板保持装置は、前記ロボットアームに装着された手首部と、前記手首部に設けられ、前記基板が載置されるブレード部材と、を有し、
前記基板センサは、前記ブレード部材に設けられており、
前記検出工程において、前記ブレード部材を前記手首部に対して昇降させる、請求項５記載の基板検出方法。
【請求項７】
前記基板保持装置は、前記ロボットアームに装着された手首部と、前記手首部に設けられ、それぞれに前記基板が載置される上側ブレード部材および下側ブレード部材と、を有し、
前記基板センサは、前記上側ブレード部材および前記下側ブレード部材のうちの少なくとも一方のブレード部材に設けられており、
前記検出工程において、前記少なくとも一方のブレード部材を前記手首部に対して昇降させる、請求項５記載の基板検出方法。
【請求項８】
前記基板保持装置は、互いに独立して駆動可能な上側基板保持装置および下側基板保持装置を有し、
前記基板センサは、前記上側基板保持装置および前記下側基板保持装置のうちの少なくとも一方の基板保持装置に設けられており、
前記検出工程において、前記少なくとも一方の基板保持装置に設けられた前記基板センサを昇降させる、請求項５記載の基板検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ロボットアームに基板保持装置が装着された基板搬送ロボットおよび同基板搬送ロボットで搬送される基板を検出するための基板搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体製造用ウェハなどの基板をロボットで搬送する技術が広く用いられている。ここで、半導体を製造する際には、ウェハの洗浄処理、成膜処理、加熱処理、エッチング処理など、各種の処理工程が実施される。各処理工程は、それぞれ異なる処理装置で実施されるため、複数の処理装置の間でウェハを搬送する必要がある。
【０００３】
ウェハなどの基板の搬送に使用される基板搬送ロボットは、例えば、Ｚ軸に沿って昇降可能な旋回主軸の上端部にロボットアームの基端部を取り付け、基板保持装置としてのハンドをロボットアームの先端部に装着して構成されている。ハンドは、その上に基板が載置されて保持されるブレード部材を有している。
【０００４】
そして、多数枚の基板を収容した基板収容容器の内部から基板を取り出す際には、ロボットコントローラによって旋回主軸およびロボットアームを駆動して、容器内に収容された基板同士の間にハンドのブレード部材を進入させ、搬送対象の基板の下方にブレード部材を位置決めする。この状態から旋回主軸を上昇させてブレード部材の上に搬送対象の基板を載置し、ハンドに設けられた基板固定機構（エッジグリップ機構や真空吸着機構など）によってブレード部材上に基板を固定する。
【０００５】
続いて、ロボットコントローラによってロボットアームおよび旋回主軸を駆動して、基板と共にブレード部材を容器内から引き出し、所定の搬送先に基板を搬送する。
【０００６】
上記のように基板搬送ロボットを用いて容器内から基板を搬出する際には、その搬出作業に先立って、容器内に収容されている多数の基板の収容状態（基板の有無など）を、基板検出センサを用いて確認する作業（マッピング）が行われる場合がある。
【０００７】
このマッピング作業は、基板搬送ロボットとは別に設置したマッピング機構を用いて行う場合（特許文献１）や、基板搬送ロボットに装着した基板検出センサを用いて行う場合（特許文献２）がある。
【０００８】
後者の場合には、例えば、ロボットハンドのブレード部材の先端部に光センサを装着し、光センサの検出信号に基づいて基板の有無を判定する。すなわち、ロボットアームの基端部が装着された旋回主軸を上昇または下降させて、ロボットハンドのブレード部材の先端部を、上下方向に配置された多数の基板の縁部に沿って走査させる。
【０００９】
そして、基板収容容器の各スロット内に基板が存在する場合と存在しない場合とで、光センサの出力信号が変化するので、この出力信号に基づいて各スロット内の基板の有無を検出する。
【００１０】
また、基板収容容器ではなく、基板を処理するための処理装置内に基板が存在するか否かを検出する場合にも、旋回主軸およびロボットアームを駆動して処理装置内にロボットハンドを挿入し、旋回主軸を上昇または下降させてブレード部材の先端部を基板の縁部に沿って走査させる。
【００１１】
この場合も、処理装置内に基板が存在する場合と存在しない場合とで光センサの出力信号が変化するので、この出力信号に基づいて処理装置内の基板の有無を検出することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００８−１４７５８３号公報
【特許文献２】特開２０００−１２４２８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
ところが、ロボットハンドが挿入される処理装置側の開口部は、その寸法が小さい場合がある。そして、そのような小さな開口部を介して処理装置内にロボットハンドを挿入した後、旋回主軸を昇降させて基板検出動作を行おうとすると、ロボットが処理装置に衝突してしまう可能性がある。
【００１４】
このため、処理装置の開口部の寸法が小さい場合には、マッピング動作と同じ動作、すなわちロボットアームの昇降を伴う動作によって基板検出を行うことができない場合がある。
【００１５】
本発明は、上述した従来の技術の問題点に鑑みてなされたものであって、小さな寸法を有する開口部を備えた装置内の基板を、ロボットと装置との衝突を防止しつつ、支障なく検出することができる基板搬送ロボットおよび基板検出方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するために、本発明の第１の態様は、基板を保持して搬送するための基板搬送ロボットであって、昇降可能なロボットアームと、前記ロボットアームに装着された基板保持装置と、前記基板保持装置によって保持される前記基板を検出するための基板検出手段と、を備え、前記基板検出手段は、前記基板を検出するための基板センサと、前記ロボットアームを昇降させることなく前記基板センサを昇降させて、前記基板の配置位置を含む領域を走査するためのセンサ昇降手段と、を有する、ことを特徴とする。
【００１７】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記基板センサは、前記基板保持装置に設けられている、ことを特徴とする。
【００１８】
本発明の第３の態様は、第２の態様において、前記基板保持装置は、前記ロボットアームに装着された手首部と、前記手首部に設けられ、前記基板が載置されるブレード部材と、を有し、前記基板センサは、前記ブレード部材に設けられており、前記センサ昇降手段は、前記手首部に対して前記ブレード部材を昇降させるように構成されている、ことを特徴とする。
【００１９】
本発明の第４の態様は、第２の態様において、前記基板保持装置は、前記ロボットアームに装着された手首部と、前記手首部に設けられ、それぞれに前記基板が載置される上側ブレード部材および下側ブレード部材と、を有し、前記基板センサは、前記上側ブレード部材および前記下側ブレード部材のうちの少なくとも一方のブレード部材に設けられており、前記センサ昇降手段は、前記少なくとも一方のブレード部材を前記手首部に対して昇降させるように構成されている、ことを特徴とする。
【００２０】
本発明の第５の態様は、第２の態様において、前記基板保持装置は、互いに独立して駆動可能な上側基板保持装置および下側基板保持装置を有し、前記基板検出手段は、前記上側基板保持装置および前記下側基板保持装置のうちの少なくとも一方に設けられている、ことを特徴とする。
【００２１】
本発明の第６の態様は、基板搬送ロボットによって保持される基板を検出するための基板検出方法であって、前記基板搬送ロボットのロボットアームを駆動して、前記ロボットアームに装着された基板保持装置を前記基板の配置位置に近づける準備工程と、前記基板保持装置に設けられた基板センサを、前記ロボットアームを昇降させることなく昇降させて、前記基板の配置位置を含む領域を走査することにより前記基板を検出する検出工程と、を備えたことを特徴とする。
【００２２】
本発明の第７の態様は、第６の態様において、前記基板保持装置は、前記ロボットアームに装着された手首部と、前記手首部に設けられ、前記基板が載置されるブレード部材と、を有し、前記基板センサは、前記ブレード部材に設けられており、前記検出工程において、前記ブレード部材を前記手首部に対して昇降させる、ことを特徴とする。
【００２３】
本発明の第８の態様は、第６の態様において、前記基板保持装置は、前記ロボットアームに装着された手首部と、前記手首部に設けられ、それぞれに前記基板が載置される上側ブレード部材および下側ブレード部材と、を有し、前記基板センサは、前記上側ブレード部材および前記下側ブレード部材のうちの少なくとも一方のブレード部材に設けられており、前記検出工程において、前記少なくとも一方のブレード部材を前記手首部に対して昇降させる、ことを特徴とする。
【００２４】
本発明の第９の態様は、第６の態様において、前記基板保持装置は、互いに独立して駆動可能な上側基板保持装置および下側基板保持装置を有し、前記基板検出手段は、前記上側基板保持装置および前記下側基板保持装置のうちの少なくとも一方の基板保持装置に設けられており、前記検出工程において、前記少なくとも一方の基板保持装置に設けられた前記基板センサを昇降させる、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、小さな寸法を有する開口部を備えた装置内の基板を、ロボットと装置との衝突を防止しつつ、支障なく検出することができる基板搬送ロボットおよび基板検出方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の一実施形態による基板搬送ロボットを模式的に示した斜視図。
【図２】図１に示した基板搬送ロボットのハンドの内部構造を説明するための模式的な断面図。
【図３】図１に示した基板搬送ロボットのハンドを模式的に示した平面図。
【図４】図１に示した基板搬送ロボットのハンドのブレード部材上に基板を保持した状態を説明するための模式的な平面図。
【図５Ａ】図１に示した基板搬送ロボットによって処理装置内の基板を検出する基板検出動作を説明するための図。
【図５Ｂ】図１に示した基板搬送ロボットによって処理装置内の基板を検出する基板検出動作を説明するための他の図。
【図６】図１に示した基板搬送ロボットの一変形例のハンドの内部構造を説明するための模式的な断面図。
【図７Ａ】図６に示したハンドを備えた基板搬送ロボットによって処理装置内の基板を検出する基板検出動作を説明するための図。
【図７Ｂ】図６に示したハンドを備えた基板搬送ロボットによって処理装置内の基板を検出する基板検出動作を説明するための他の図。
【図８】図１に示した基板搬送ロボットの他の変形例の上側ハンドおよび下側ハンドの内部構造を説明するための模式的な断面図。
【図９Ａ】図８に示した基板搬送ロボットの変形例において、上側ハンドが進入方向を向いた状態を模式的に示した図。
【図９Ｂ】図８に示した基板搬送ロボットの変形例において、下側ハンドが進入方向を向いた状態を模式的に示した図。
【図１０Ａ】図８に示した上側ハンドおよび下側ハンドを備えた基板搬送ロボットによって処理装置内の基板を検出する基板検出動作を説明するための図。
【図１０Ｂ】図８に示した上側ハンドおよび下側ハンドを備えた基板搬送ロボットによって処理装置内の基板を検出する基板検出動作を説明するための他の図。
【図１１】図１に示した基板搬送ロボットの他の変形例の上側ハンドおよび下側ハンドの内部構造を説明するための模式的な断面図。
【図１２】図１１に示した基板搬送ロボットの変形例において、上側ハンドが進入方向を向いた状態を模式的に示した図。
【図１３Ａ】図１１に示した上側ハンドおよび下側ハンドを備えた基板搬送ロボットによって多数の基板を検出するマッピング動作を説明するための図。
【図１３Ｂ】図１１に示した上側ハンドおよび下側ハンドを備えた基板搬送ロボットによって多数の基板を検出するマッピング動作を説明するための他の図。
【図１４】図１に示した基板搬送ロボットの他の変形例の上側ハンドおよび下側ハンドの内部構造を説明するための模式的な断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の一実施形態による基板搬送ロボットについて、図面を参照して説明する。なお、本実施形態による基板搬送ロボットは、特に半導体製造用のウェハ（円形基板）の搬送に適したものである。
【００２８】
図１に示したように、本実施形態による基板搬送ロボット１は、基台２を有する。基台２には、旋回主軸３が第１回転軸線Ｌ１に沿って昇降可能に設けられている。
【００２９】
旋回主軸３の上端にはロボットアーム４の基端が接続されている。ロボットアーム４は、基端に第１回転軸線Ｌ１を有すると共に先端に第２回転軸線Ｌ２を有する第１リンク部材５と、基端に第２回転軸線Ｌ２を有すると共に先端に第３回転軸線Ｌ３を有する第２リンク部材６と、を有する。第２リンク部材６の先端には、第３回転軸線Ｌ３周りに回転可能にハンド（基板保持装置）７が設けられている。
【００３０】
旋回主軸３の昇降動作および回転動作は、それぞれ、基台２の内部に設けられたＺ軸昇降駆動源８および旋回駆動源９により行われる。回転主軸３が第１回転軸線Ｌ１周りに回転することにより、第１リンク部材５が旋回主軸３と一体に第１回転軸線Ｌ１周りに回転する。
【００３１】
第１リンク部材５に対する第２リンク部材６の回転動作は、第１リンク部材５の内部に設けられた駆動源１０により行われる。第２リンク部材６に対するハンド７の回転動作は、第２リンク部材６の内部に設けられた駆動源１１により行われる。
【００３２】
Ｚ軸昇降駆動源８によってロボットアーム４を昇降させることにより、ハンド７を昇降させることができる。駆動源８、９、１０、１１は、例えばサーボモータで構成することができる。各駆動源８、９、１０、１１は、ロボットコントローラ１２によって制御され、これにより、ハンド７を有するロボットアーム４の昇降動作および回転動作が制御される。
【００３３】
なお、本発明による基板搬送ロボットのロボットアームおよびその駆動手段の構成は、図１に示した上述の構成に限られるものではなく、搬送対象の基板に対して基板保持装置を位置決めできる構成であれば良い。
【００３４】
図２に示したように、ロボットアーム４の先端に装着されたハンド７は、第３回転軸線Ｌ３に沿って延在する手首軸１３と、この手首軸１３を第３回転軸線Ｌ３周りに回転駆動する手首軸駆動源１４とを有している。手首軸駆動源１４は、サーボモータで構成することができる。
【００３５】
ハンド７は、手首軸１３の上端に接続された中空部材から成るハンド基部（手首部）１５を有する。ハンド基部１５の内部には、そのピストン１６Ａを下向きとして昇降エアシリンダ１６が設けられている。昇降エアシリンダ１６は、ロボットコントローラ１２によって駆動可能である。なお、本実施形態においては昇降エアシリンダ１６のピストン１６Ａを下向きとしているが、これを上向きに配置しても良い。
【００３６】
昇降エアシリンダ１６のピストン１６Ａの先端には、昇降部材１７が接続されている。昇降部材１７には、基板を保持するブレード部材１８の基端部が接続されている。昇降エアシリンダ１６および昇降部材１７は、ブレード昇降手段を構成している。
【００３７】
図２および図３に示したように、ブレード部材１８の先端部の上面には、基板の縁部に当接される一対の固定挟持部１９が設けられている。ブレード部材１８の基端部の上面には、基板の底面を支持する一対の底面支持部２０が設けられている。
【００３８】
図２に示したように、昇降部材１７の上面には、そのピストン２１Ａを前向きとして押圧エアシリンダ２１が設けられている。押圧エアシリンダ２１のピストン２１Ａの先端には、基板を押圧して固定挟持部１９と共に基板を挟持するための可動挟持部２２が設けられている。押圧エアシリンダ２１は、ロボットコントローラ１２によって駆動可能である。
【００３９】
押圧エアシリンダ２１は昇降部材１７に設けられており、ブレード部材１８も昇降部材１７に設けられているので、ブレード部材１８の昇降動作に連動して、押圧エアシリンダ２１と一体に可動挟持部２２が昇降する。
【００４０】
図４に示したように、押圧エアシリンダ２１を駆動してピストン２１Ａを進出させることにより、可動挟持部２２と固定挟持部１９とで基板Ｓを挟持して、ブレード部材１８上で基板Ｓを保持する。
【００４１】
図２および図３に示したように、基板搬送ロボット１のハンド７には、ハンド７によって保持される基板を検出するための基板検出手段２３が設けられている。基板検出手段２３は、ブレード部材１８の先端部に設けた基板センサ２４と、この基板センサ２４に接続されたセンサアンプ２５とを有する。センサアンプ２５は、昇降部材１７の上面に設けられている。基板センサ２４は、非接触にて基板Ｓを検出するセンサであり、例えば透過型の光センサまたは反射型の光センサにより構成することができる。
【００４２】
上述したように基板センサ２４はブレード部材１８に設けられ、ブレード部材１８は昇降部材１７に設けられているので、昇降エアシリンダ１６を駆動して昇降部材１７を昇降させることにより、ブレード部材１８と一体に基板センサ２４を、ハンド基部（手首部）１５に対して昇降させることができる。すなわち、旋回主軸３を昇降させてロボットアーム４と共にハンド７全体を昇降させることなく、基板センサ２４を昇降させることができる。
【００４３】
昇降エアシリンダ１６および昇降部材１７は、本発明におけるセンサ昇降手段を構成しており、センサ昇降手段は、基板検出手段の一部を構成している。センサ昇降手段は、ロボットアーム４を昇降させることなく基板センサ２４を昇降させて、保持対象の基板の配置位置を含む領域を基板センサ２４で走査するためのものである。
【００４４】
次に、上述した基板搬送ロボット１を用いて保持対象の基板Ｓを検出する基板検出方法について、図５Ａおよび図５Ｂを参照して説明する。
【００４５】
まず初めに、ハンド７が基板Ｓを保持していない状態で、ロボットコントローラ１２によって旋回主軸３およびロボットアーム４を駆動して、処理装置５０の開口部５１を介してハンド７を処理装置５０の内部に挿入し、ハンド７を基板Ｓの配置位置に近づける（準備工程）。このとき、昇降エアシリンダ１６のピストン１６Ａは引込み位置にあり、ハンド７のブレード部材１８は上方位置にある。
【００４６】
上述した準備工程によって、図５Ａに示したように、ハンド７のブレード部材１８の先端部が、基板Ｓの前側縁部の近傍において、基板Ｓよりも僅かに高い位置に配置される。
【００４７】
図５Ａに示した状態から、昇降エアシリンダ１６を駆動してピストン１６Ａを進出させて、ブレード部材１８を上方位置から下方位置に降下させる（検出工程）。このとき、ロボットアーム４は昇降動作を行わないので、ロボットアーム４およびハンド７の高さは変化しない。
【００４８】
上述した検出工程によって、図５Ｂに示したように、ハンド７のブレード部材１８の先端部が、基板Ｓの前側縁部の近傍において、基板Ｓよりも僅かに低い位置に配置される。すなわち、検出工程において、ハンド７のブレード部材１８の先端部に設けられた基板センサ２４を、ロボットアーム４を下降させることなく下降させて、基板Ｓの配置位置を含む領域を基板センサ２４で走査する。
【００４９】
そして、基板Ｓが存在する場合と存在しない場合とで、基板センサ２４の出力信号が変化するので、この出力信号に基づいて、非接触にて基板Ｓの有無を検出することができる。
【００５０】
上述したように本実施形態による基板搬送ロボット１および同ロボット１を用いた基板検出方法によれば、ロボットアーム４を昇降させることなく、処理装置５０内の基板Ｓを検出することができるので、ロボットアーム４のハンド７を挿入する処理装置５０の開口部５１の寸法が小さい場合でも、基板検出動作の際にロボットアーム４やハンド７が処理装置５０と衝突することがない。
【００５１】
次に、上述した基板搬送ロボット１の一変形例について、図６乃至図７Ｂを参照して説明する。
【００５２】
図６に示したように本例においては、昇降エアシリンダ１６がそのピストン１６Ａを上向きとしてハンド基部（手首部）１５内に配置されている。昇降エアシリンダ１６のピストン１６Ａの上端には、上述した実施形態と同様に昇降部材１７が取り付けられており、昇降部材１７には、上述したブレード部材１８や基板検出手段２３などが同様に取り付けられている。
【００５３】
そして、本例においては、基板検出手段２３を有する昇降可能なブレード部材（上側ブレード部材）１８の下方に、ハンド基部１５に対して固定的に追加のブレード部材（下側ブレード部材）１８が設けられている。追加のブレード部材（下側ブレード部材）１８は、固定部材２６を介して昇降エアシリンダ１６の本体部に取り付けられている。
【００５４】
本例によるハンド７においては、上下のブレード部材１８で同時に二枚の基板Ｓを搬送することにより、基板搬送のタクトタイムを短縮することができる。また、一方のブレード部材１８を清浄な基板Ｓの搬送に使用し、他方のブレード部材１８を汚染された基板Ｓの搬送に使用することにより、クロスコンタミネーションを防止することができる。
【００５５】
本例においても、図７Ａおよび図７Ｂに示したように、ロボットアーム４を昇降させることなく、昇降エアシリンダ１６によって上側のブレード部材１８を上方位置から下方位置に移動させることにより、上述した実施形態の場合と同様に、ロボット１と処理装置５０との衝突を回避しつつ、支障なく処理装置５０内の基板Ｓを検出することができる。
【００５６】
次に、上述した基板搬送ロボット１の他の変形例について、図８乃至図１０Ｂを参照して説明する。
【００５７】
本例においては、図８に示したように、上述した実施形態のハンド７（図２）に加えて、追加のハンド（下側ハンド）７が設けられている。下側ハンド７においては、ハンド基部１５にブレード部材１８が固定部材２６を介して固定的に設けられている。下側ハンド７には、基板検出手段は設けられていない。
【００５８】
上側ハンド７の手首軸１３と下側ハンド７の手首軸１３とが同心に配置されており、別々の手首軸駆動源１４によって、第３回転軸線Ｌ３周りに互いに独立に回転させることができる。
【００５９】
本例においては、図９Ａおよび図９Ｂに示したように、上側ハンド７を基板収容容器や処理装置への進入方向に向けた状態と、下側ハンド７を基板収容容器や処理装置への進入方向に向けた状態とを切り換えることができる。
【００６０】
本例においても、図１０Ａおよび図１０Ｂに示したように、ロボットアーム４を昇降させることなく、昇降エアシリンダ１６によって上側ハンド７のブレード部材１８を上方位置から下方位置に移動させることにより、上述した実施形態の場合と同様に、ロボット１と処理装置５０との衝突を回避しつつ、支障なく処理装置５０内の基板Ｓを検出することができる。
【００６１】
次に、上述した基板搬送ロボット１の他の変形例について、図１１乃至図１３Ｂを参照して説明する。
【００６２】
本例においては、下側ハンド７にも基板センサ２４（図１２）およびセンサアンプ２５（図１１）が設けられている。下側ハンド７に設けた基板センサ２４およびセンサアンプ２５は、例えば、図１３Ａおよび図１３Ｂに示したように、基板収容容器に収容された多数の基板Ｓのマッピングに使用することができる。
【００６３】
このマッピング動作においては、旋回主軸３を下降または上昇させてロボットアーム４を下降または上昇させることにより、下側ハンド７のブレード部材１８の先端に設けた基板センサ２４を、多数の基板Ｓの縁部に沿って上下方向に走査させる。
【００６４】
次に、上述した基板搬送ロボット１の他の変形例について、図１４
を参照して説明する。
【００６５】
本例においては、下側ハンド７のブレード部材１８も、ハンド基部１５に対して昇降可能に設けられている。これにより、上述した処理装置５０内の基板検出動作を、上側ハンド７および下側ハンド７のいずれでも行うこともできる。
【００６６】
なお、上述した実施形態および各変形例においては、検出工程においてブレード部材１８を走査させる方向は、下降方向でも上昇方向でも良い。
【００６７】
また、上述した実施形態および各変形例においては、ハンド基部１５に対して昇降可能なブレード部材１８に設けた基板センサ２４を用いて、多数の基板Ｓのマッピング動作を行うことも可能である。すなわち、ハンド基部１５に対して昇降可能なブレード部材１８を、ハンド基部１５に対して固定した状態として、旋回主軸３を下降または上昇させることにより、該ブレード部材１８の基板センサ２４を用いて多数の基板Ｓのマッピング動作を行うことができる。
【符号の説明】
【００６８】
１  基板搬送ロボット
２  基台
３  旋回主軸
４  ロボットアーム
５  第１リンク部材
６  第２リンク部材
７  ハンド（基板保持装置）
８  Ｚ軸昇降駆動源
９  旋回駆動源
１０  第２リンク部材の回転動作の駆動源
１１  基板保持装置の回転動作の駆動源
１２  ロボットコントローラ
１３  手首軸
１４  手首軸駆動源
１５  ハンド基部（手首部）
１６  昇降エアシリンダ
１６Ａ  昇降エアシリンダのピストン
１７  昇降部材
１８  ブレード部材
１９  固定挟持部
２０  底面支持部
２１  押圧エアシリンダ
２１Ａ  押圧エアシリンダのピストン
２２  可動挟持部
２３  基板検出手段
２４  基板センサ
２５  センサアンプ
２６  固定部材
Ｌ１  第１回転軸線
Ｌ２  第２回転軸線
Ｌ３  第３回転軸線
Ｓ  基板（ウェハ）
【図１】
0006545519.tif 000002
【図２】
0006545519.tif 000003
【図３】
0006545519.tif 000004
【図４】
0006545519.tif 000005
【図５Ａ】
0006545519.tif 000006
【図５Ｂ】
0006545519.tif 000007
【図６】
0006545519.tif 000008
【図７Ａ】
0006545519.tif 000009
【図７Ｂ】
0006545519.tif 000010
【図８】
0006545519.tif 000011
【図９Ａ】
0006545519.tif 000012
【図９Ｂ】
0006545519.tif 000013
【図１０Ａ】
0006545519.tif 000014
【図１０Ｂ】
0006545519.tif 000015
【図１１】
0006545519.tif 000016
【図１２】
0006545519.tif 000017
【図１３Ａ】
0006545519.tif 000018
【図１３Ｂ】
0006545519.tif 000019
【図１４】
0006545519.tif 000020