(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
操作入力を受け付ける操作領域及び当該操作入力を受け付けない非操作領域を有するタッチパネルであって、
第１基板と、
前記第１基板に対して対向配置される第２基板と、
前記第１基板の前記第２基板と対向する下面に形成され、前記非操作領域に含まれる一部が除去された透明導電膜と、
前記非操作領域に含まれる前記第１基板の前記下面及び前記非操作領域に含まれる前記透明導電膜の下面に形成された導電性の加飾層と、
前記加飾層の下面に形成された配線パターンと
を備えることを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記第１基板と前記透明導電膜との間に形成され、前記非操作領域に含まれる一部が除去された反射防止層を備える請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
操作入力を受け付ける操作領域及び当該操作入力を受け付けない非操作領域を有するタッチパネルであって、
第１基板と、
前記第１基板に対して対向配置される第２基板と、
前記第１基板の前記第２基板と対向する一方面上に形成され、前記非操作領域に含まれる一部が除去された透明導電膜と、
前記第１基板と前記透明導電膜との間に形成され、前記非操作領域に含まれる一部が除去された反射防止層と、
前記非操作領域に含まれる前記第１基板の前記一方面上に形成された非導電性の加飾層と、
前記加飾層の面上に形成された第１部分と、前記第１部分から鉛直方向に延設され、前記非操作領域に含まれる前記透明導電膜と接続される第２部分とを含む配線パターンと
を備えることを特徴とするタッチパネル。
【請求項４】
操作入力を受け付ける操作領域及び当該操作入力を受け付けない非操作領域を有するタッチパネルの製造方法であって、
第１基板上に第１透明導電膜を形成し、
前記非操作領域に含まれる前記第１透明導電膜の一部を除去し、
前記非操作領域に含まれる前記第１基板及び前記第１透明導電膜の上に導電性の加飾層を形成し、
前記加飾層上に第１配線パターンを形成し、
前記第１基板に対して対向配置される第２基板上に第２透明導電膜を形成し、
前記非操作領域に含まれる前記第２透明導電膜上に第２配線パターンを形成し、
前記第１配線パターン、前記加飾層及び前記第１透明導電膜が積層された前記第１基板をひっくり返し、前記第２配線パターン上に貼り合わせること
を特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項５】
操作入力を受け付ける操作領域及び当該操作入力を受け付けない非操作領域を有するタッチパネルであって、
第１基板上に第１透明導電膜を形成し、
前記非操作領域に含まれる前記第１透明導電膜の一部を除去し、
前記非操作領域に含まれる前記第１基板の上に非導電性の加飾層を形成し、
前記加飾層の上面及び側面に沿って延設され且つ前記非操作領域に含まれる前記第１透明導電膜と接続される第１配線パターンを形成し、
前記第１基板に対して対向配置される第２基板上に第２透明導電膜を形成し、
前記非操作領域に含まれる前記第２透明導電膜上に第２配線パターンを形成し、
前記第１配線パターン、前記加飾層及び前記第１透明導電膜が積層された前記第１基板をひっくり返し、前記第２配線パターン上に貼り合わせること
を特徴とするタッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル及びタッチパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、入力操作を受け付けない加飾領域に加飾層を備えるタッチパネルが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）は、従来の抵抗膜方式のタッチパネルの構造を示す。図１（Ａ）では、加飾層が印刷により上部基板の上に形成されている。図１（Ｂ）では、上部透明導電膜の下に加飾層が形成されている。尚、加飾層が形成される加飾領域は、タッチパネルの外周に形成される非操作領域であり、タッチパネル内の電極配線などを操作者の視線から隠すための領域である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２０８６２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図１（Ａ）に示すように、加飾層を上部基板の上に形成する場合には、加飾層の密着性が悪く、加飾層が剥がれやすいという問題がある。これは、一般的に上部基板の上面がハードコート処理されているためである。また、加飾層と上部基板の上面との間に段差が形成されるので、加飾層の見栄えが悪くなるという問題がある。
【０００６】
図１（Ｂ）に示すように、加飾層を上部透明導電膜の下に形成する場合には、上方から加飾領域を見た際に、加飾層そのものの色味に、反射防止層や上部透明導電膜の色味が重なり、加飾層の見栄えが悪くなるという問題がある。
【０００７】
本発明は、加飾層が剥がれることがなく、加飾層の見栄えを向上させることができるタッチパネル及びタッチパネルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、明細書に開示されたタッチパネルは、操作入力を受け付ける操作領域及び当該操作入力を受け付けない非操作領域を有するタッチパネルであって、第１基板と、前記第１基板に対して対向配置される第２基板と、前記第１基板の前記第２基板と対向する下面に形成され、前記非操作領域に含まれる一部が除去された透明導電膜と、前記非操作領域に含まれる前記第１基板の前記下面及び前記非操作領域に含まれる前記透明導電膜の下面に形成された導電性の加飾層と、前記加飾層の下面に形成された配線パターンとを備える。
【０００９】
明細書に開示されたタッチパネルは、操作入力を受け付ける操作領域及び当該操作入力を受け付けない非操作領域を有するタッチパネルであって、第１基板と、前記第１基板に対して対向配置される第２基板と、前記第１基板の前記第２基板と対向する一方面上に形成され、前記非操作領域に含まれる一部が除去された透明導電膜と、前記第１基板と前記透明導電膜との間に形成され、前記非操作領域に含まれる一部が除去された反射防止層と、前記非操作領域に含まれる前記第１基板の前記一方面上に形成された非導電性の加飾層と、前記加飾層の面上に形成された第１部分と、前記第１部分から鉛直方向に延設され、前記非操作領域に含まれる前記透明導電膜と接続される第２部分とを含む配線パターンとを備える。
【００１０】
明細書に開示されたタッチパネルの製造方法は、操作入力を受け付ける操作領域及び当該操作入力を受け付けない非操作領域を有するタッチパネルの製造方法であって、第１基板上に第１透明導電膜を形成し、前記非操作領域に含まれる前記第１透明導電膜の一部を除去し、前記非操作領域に含まれる前記第１基板及び前記第１透明導電膜の上に導電性の加飾層を形成し、前記加飾層上に第１配線パターンを形成し、前記第１基板に対して対向配置される第２基板上に第２透明導電膜を形成し、前記非操作領域に含まれる前記第２透明導電膜上に第２配線パターンを形成し、前記第１配線パターン、前記加飾層及び前記第１透明導電膜が積層された前記第１基板をひっくり返し、前記第２配線パターン上に貼り合わせる。
【００１１】
明細書に開示されたタッチパネルの製造方法は、操作入力を受け付ける操作領域及び当該操作入力を受け付けない非操作領域を有するタッチパネルであって、第１基板上に第１透明導電膜を形成し、前記非操作領域に含まれる前記第１透明導電膜の一部を除去し、前記非操作領域に含まれる前記第１基板の上に非導電性の加飾層を形成し、前記加飾層の上面及び側面に沿って延設され且つ前記非操作領域に含まれる前記第１透明導電膜と接続される第１配線パターンを形成し、前記第１基板に対して対向配置される第２基板上に第２透明導電膜を形成し、前記非操作領域に含まれる前記第２透明導電膜上に第２配線パターンを形成し、前記第１配線パターン、前記加飾層及び前記第１透明導電膜が積層された前記第１基板をひっくり返し、前記第２配線パターン上に貼り合わせる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、加飾層が剥がれることがなく、加飾層の見栄えを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】（Ａ）及び（Ｂ）は、従来の抵抗膜方式のタッチパネルの構造を示す図である。
【図２】本実施の形態に係るタッチパネル１００の外観図である。
【図３】（Ａ）は、図２のＡ−Ａ線におけるタッチパネル１００の断面図である。（Ｂ）は、図３（Ａ）の領域Ｘの拡大図である。
【図４】（Ａ）は、タッチパネル１００の第１変形例であるタッチパネル１００Ａの断面図である。（Ｂ）は、図４（Ａ）の領域Ｘの拡大図である。
【図５】（Ａ）は、タッチパネル１００の第２変形例であるタッチパネル１００Ｂの断面図である。（Ｂ）は、図５（Ａ）の領域Ｘの拡大図である。
【図６】（Ａ）は、タッチパネル１００の第３変形例であるタッチパネル１００Ｃの断面図である。（Ｂ）は、図６（Ａ）の領域Ｘの拡大図である。
【図７】図３（Ａ）のタッチパネル１００の製造方法を示すフローチャートである。
【図８】図４（Ａ）のタッチパネル１００Ａの製造方法を示すフローチャートである。
【図９】図５（Ａ）のタッチパネル１００Ｂの製造方法を示すフローチャートである。
【図１０】図６（Ａ）のタッチパネル１００Ｃの製造方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。
【００１５】
（第１の実施の形態）
図２は、本実施の形態に係るタッチパネル１００の外観図である。図３（Ａ）は、図２のＡ−Ａ線におけるタッチパネル１００の断面図である。図３（Ｂ）は、図３（Ａ）の領域Ｘの拡大図である。
【００１６】
本実施の形態に係るタッチパネル１００は、抵抗膜方式のタッチパネルである。タッチパネル１００は４線式のタッチパネルであるが、５線式又は７線式のタッチパネルでもよい。タッチパネル１００は、図２に示すように外周に不透明な加飾領域１０１及び中央に透明な操作領域１０２を備えている。操作領域１０２は指やペンなどによる入力操作を受け付ける領域である。加飾領域１０１は、指やペンなどによる入力操作を受け付けない非操作領域に形成されており、電気配線パターンやスペーサなどを操作者の視界から隠すための領域である。タッチパネル１００は、携帯電話又はタブレット端末などに搭載される。
【００１７】
図３（Ａ）に示すように、タッチパネル１００は、下から順に、下部透明基板１０３（第２基板）、下部透明導電膜１０４（第２透明導電膜）、電気配線パターン１０５（第２配線パターン）、スペーサ１０６、電気配線パターン１０７（配線パターン又は第１配線パターン）、加飾層１０８、上部透明導電膜１０９（第１透明導電膜）及び上部透明基板１１０（第１基板）を備えている。下部透明基板１０３はガラス等で構成されており、下部透明導電膜１０４は、酸化インジウムスズ（ITO：Indium Tin Oxide）等で構成されている。下部透明導電膜１０４は、下部透明基板１０３上に例えばスパッタリングにより形成されている。
【００１８】
下部透明導電膜１０４の上面の外周（加飾領域１０１）には、下部透明導電膜１０４と不図示の外部回路を接続するための電気配線パターン１０５が形成されている。電気配線パターン１０５は銀ペーストで構成され、下部透明導電膜１０４上にインクジェット印刷又はシルク印刷などにより形成されている。電気配線パターン１０５の上面及び側面並びに電気配線パターン１０７の下面及び側面を覆うようにスペーサ１０６が形成されている。このスペーサ１０６は、アクリルやエポキシ系の絶縁性の接着剤であるが、例えば上面及び下面に両面テープを貼り付けたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムでもよい。また、スペーサ１０６は、電気配線パターン１０５から電気配線パターン１０７を電気的に絶縁する。
【００１９】
スペーサ１０６及び電気配線パターン１０７上には、加飾層１０８が形成されている。加飾層１０８は、遮光性を持つ材料が含まれている導電性材料、例えば、カーボンベースのインクで構成されている。加飾層１０８は、インクジェット印刷又はシルク印刷などにより形成されている。加飾層１０８は、ミクロンオーダーの厚さを有し、例えば１〜１０μｍの厚さである。図３（Ｂ）に示すように、加飾層１０８は、上部透明導電膜１０９と鉛直方向で重なる重複部１２０を有する。重複部１２０の幅は、例えば０．５〜５ｍｍである。この重複部１２０は、加飾層１０８と上部透明導電膜１０９とを電気的に接続する役割を有する。従って、加飾層１０８は、上部透明導電膜１０９と電気配線パターン１０７と電気的に接続する。
【００２０】
加飾領域１０１に含まれる上部透明導電膜１０９の下面は、重複部１２０を介して加飾層１０８と接続されている。上部透明導電膜１０９は酸化インジウムスズ（ITO：Indium Tin Oxide）等で構成されている。上部透明導電膜１０９の厚さは、例えば５０ｎｍである。上部透明導電膜１０９は、上部透明基板１１０下に例えばスパッタリングにより形成されている。上部透明基板１１０は、例えばＰＥＴフィルム等で構成されている。
【００２１】
加飾層１０８は、加飾領域１０１に含まれる上部透明基板１１０及び上部透明導電膜１０９の下面上に形成されている。加飾領域１０１に含まれる上部透明導電膜１０９は、加飾層１０８の重複部１２０と鉛直方向で重なる部分を除き、エッチングにより除去されている。換言すれば、重複部１２０と鉛直方向で重なる上部透明導電膜１０９の部分を除く加飾領域１０１では、加飾層１０８が上部透明基板１１０の直下に形成されている。これにより、上部透明導電膜１０９の色味が加飾層１０８の色味に重なることが抑制され、加飾層１０８の見栄えが向上する。
【００２２】
上部透明導電膜１０９と下部透明導電膜１０４との間の操作領域１０２には、空隙１１１が形成されている。
【００２３】
図４（Ａ）は、タッチパネル１００の第１変形例であるタッチパネル１００Ａの断面図である。図４（Ｂ）は、図４（Ａ）の領域Ｘの拡大図である。図３（Ａ）と同一の構成要素については同一の符号で示し、その説明を省略する。
【００２４】
図４（Ａ）のタッチパネル１００Ａは、反射防止層１１２を備えている点で図３（Ａ）のタッチパネル１００と異なる。反射防止層１１２は、タッチパネルの表面反射を抑える層である。反射防止層１１２は、上部透明基板１１０と上部透明導電膜１０９との間に形成されている。反射防止層１１２は、上部透明基板１１０下にスパッタリングにより形成され、さらに、上部透明導電膜１０９が、反射防止層１１２下にスパッタリングにより形成されている。
【００２５】
図４（Ｂ）に示すように、加飾領域１０１に含まれる反射防止層１１２及び上部透明導電膜１０９は、加飾層１０８の重複部１２０と鉛直方向で重なる部分を除き、エッチングにより除去されている。換言すれば、重複部１２０と鉛直方向で重なる反射防止層１１２及び上部透明導電膜１０９の部分を除く加飾領域１０１では、加飾層１０８が上部透明基板１１０の直下に形成されている。これにより、反射防止層１１２及び上部透明導電膜１０９の色味が加飾層１０８の色味に重なることが抑制され、加飾層１０８の見栄えが向上する。
【００２６】
図５（Ａ）は、タッチパネル１００の第２変形例であるタッチパネル１００Ｂの断面図である。図５（Ｂ）は、図５（Ａ）の領域Ｘの拡大図である。図３（Ａ）と同一の構成要素については同一の符号で示し、その説明を省略する。
【００２７】
図５（Ａ）のタッチパネル１００Ｂは、加飾層１０８に代えて加飾層１０８Ａが使用される点及び電気配線パターン１０７に代えて電気配線パターン１０７Ａが使用される点で図３（Ａ）のタッチパネル１００と異なる。
【００２８】
加飾層１０８Ａは、遮光性を持つ材料が含まれている非導電性材料、例えば、アクリルベースの熱硬化樹脂で構成されている。加飾層１０８Ａは、ミクロンオーダーの厚さを有し、例えば１〜１０μｍの厚さである。また、電気配線パターン１０７Ａは、加飾層１０８Ａの下面及び側面に沿って、Ｌ字状又は逆Ｌ字状に形成されている。つまり、電気配線パターン１０７Ａは、加飾層１０８Ａの下面に沿って水平方向に延設される第１部分１２１と加飾層１０８Ａの側面に沿って鉛直方向に延設される第２部分１２２とを備えている。
【００２９】
図５（Ｂ）に示すように、第２部分１２２は、上部透明導電膜１０９と鉛直方向で重なる。第２部分１２２の幅は、例えば０．５〜５ｍｍである。この第２部分１２２は、第１部分１２１と上部透明導電膜１０９とを電気的に接続する役割を有する。加飾層１０８Ａが非導電性材料で構成されているので、加飾層１０８Ａの下に配置されている第１部分１２１と上部透明導電膜１０９とを電気的に接続するために、第１部分１２１と一体形成された第２部分１２２が上部透明導電膜１０９と鉛直方向で重なるように形成されている。
【００３０】
また、図５（Ｂ）に示すように、加飾領域１０１に含まれる上部透明導電膜１０９は、第２部分１２２と鉛直方向で重なる部分を除き、エッチングにより除去されている。換言すれば、鉛直方向で上部透明導電膜１０９と重ならない加飾領域１０１（即ち、第２部分１２２と鉛直方向で重なる上部透明導電膜１０９の部分を除く加飾領域１０１）では、加飾層１０８Ａが上部透明基板１１０の直下に形成されている。これにより、上部透明導電膜１０９の色味が加飾層１０８Ａの色味に重なることが抑制され、加飾層１０８Ａの見栄えが向上する。
【００３１】
図６（Ａ）は、タッチパネル１００の第３変形例であるタッチパネル１００Ｃの断面図である。図６（Ｂ）は、図６（Ａ）の領域Ｘの拡大図である。図３（Ａ）及び図４（Ａ）と同一の構成要素については同一の符号で示し、その説明を省略する。
【００３２】
図６（Ａ）のタッチパネル１００Ｃは、反射防止層１１２を備えている点で図５（Ａ）のタッチパネル１００Ｂと異なる。反射防止層１１２は、タッチパネルの表面反射を抑える層である。反射防止層１１２は、上部透明基板１１０と上部透明導電膜１０９との間に形成されている。反射防止層１１２は、上部透明基板１１０下にスパッタリングにより形成され、さらに、上部透明導電膜１０９が、反射防止層１１２下にスパッタリングにより形成されている。電気配線パターン１０７Ａは、加飾層１０８Ａの下面に沿って水平方向に延設される第１部分１２１と加飾層１０８Ａの側面に沿って鉛直方向に延設される第２部分１２２とを備えている。
【００３３】
図６（Ｂ）に示すように、第２部分１２２は、上部透明導電膜１０９と鉛直方向で重なる。この第２部分１２２は、第１部分１２１と上部透明導電膜１０９とを電気的に接続する役割を有する。加飾層１０８Ａが非導電性材料で構成されているので、加飾層１０８Ａの下に配置されている第１部分１２１と上部透明導電膜１０９とを電気的に接続するために、第１部分１２１と一体形成された第２部分１２２が上部透明導電膜１０９と鉛直方向で重なるように形成されている。
【００３４】
また、図６（Ｂ）に示すように、加飾領域１０１に含まれる反射防止層１１２及び上部透明導電膜１０９は、第２部分１２２と鉛直方向で重なる部分を除き、エッチングにより除去されている。換言すれば、鉛直方向で反射防止層１１２及び上部透明導電膜１０９と重ならない加飾領域１０１では、加飾層１０８Ａが上部透明基板１１０の直下に形成されている。これにより、反射防止層１１２及び上部透明導電膜１０９の色味が加飾層１０８Ａの色味に重なることが抑制され、加飾層１０８Ａの見栄えが向上する。
【００３５】
図７は、図３（Ａ）のタッチパネル１００の製造方法を示すフローチャートである。タッチパネル１００の製造装置は、公知の装置を使用する。
【００３６】
まず、上部透明基板１１０を用意し（ステップＳ１）、スパッタリング及び熱処理により上部透明基板１１０上に上部透明導電膜１０９を形成する（ステップＳ２）。このとき、上部透明基板１１０は、上部透明導電膜１０９が上部透明基板１１０の上に位置するように配置される。ステップＳ２の後、加飾領域１０１に含まれる上部透明導電膜１０９を、一部分（加飾層１０８の重複部１２０と鉛直方向で重なる部分）を除き、エッチングにより除去する（ステップＳ３）。その後、加飾領域１０１に含まれる上部透明基板１１０及び上部透明導電膜１０９の一部分（エッチング除去されなかった部分）上に加飾層１０８を、インクジェット印刷又はシルク印刷などにより形成する（ステップＳ４）。さらに、パターン印刷により電気配線パターン１０７を加飾層１０８上に形成する（ステップＳ５）。
【００３７】
同様に、下部透明基板１０３を用意し（ステップＳ６）、スパッタリング及び熱処理により下部透明基板１０３上に下部透明導電膜１０４を形成する（ステップＳ７）。このとき、下部透明基板１０３は、下部透明導電膜１０４が下部透明基板１０３の上に位置するように配置される。さらに、パターン印刷により電気配線パターン１０５を下部透明導電膜１０４の外周（加飾領域１０１）上に形成する（ステップＳ８）。ついで、電気配線パターン１０５の上面及び側面を覆うようにスペーサ１０６を形成する（ステップＳ９）。
【００３８】
最後に、電気配線パターン１０７、加飾層１０８及び上部透明導電膜１０９が積層された上部透明基板１１０の上下をひっくり返して、電気配線パターン１０７をスペーサ１０６上に貼り合わせる（ステップＳ１０）。ステップＳ１〜ステップＳ１０の工程により、図３（Ａ）のタッチパネル１００が形成される。
【００３９】
図８は、図４（Ａ）のタッチパネル１００Ａの製造方法を示すフローチャートである。タッチパネル１００Ａの製造装置は、公知の装置を使用する。図７と同一の処理については同一のステップ番号で示し、その説明を省略する。
【００４０】
ステップＳ１の後、スパッタリング及び熱処理により上部透明基板１１０上に反射防止層１１２を形成する（ステップＳ１１）。さらに、スパッタリング及び熱処理により反射防止層１１２上に上部透明導電膜１０９を形成する（ステップＳ１２）。ステップＳ１２の後、加飾領域１０１に含まれる反射防止層１１２及び上部透明導電膜１０９を、一部分（加飾層１０８の重複部１２０と鉛直方向で重なる部分）を除き、エッチングにより除去する（ステップＳ１３）。その後、ステップＳ４の処理が実行される。ステップＳ１、Ｓ４〜Ｓ１３の工程により、図４（Ａ）のタッチパネル１００Ａが形成される。
【００４１】
図９は、図５（Ａ）のタッチパネル１００Ｂの製造方法を示すフローチャートである。タッチパネル１００Ｂの製造装置は、公知の装置を使用する。図７と同一の処理については同一のステップ番号で示し、その説明を省略する。
【００４２】
ステップＳ３の後、鉛直方向で上部透明導電膜１０９と重ならない加飾領域１０１上に加飾層１０８Ａを、インクジェット印刷又はシルク印刷などにより形成する（ステップＳ２１）。さらに、電気配線パターン１０７Ａを加飾領域１０１に含まれる上部透明導電膜１０９及び加飾層１０８Ａ上に形成する（ステップＳ２２）。配線パターン１０７Ａは、加飾層１０８Ａの上面（なお、図５（Ｂ）では加飾層１０８Ａの下面）に沿って水平方向に延設される第１部分１２１と加飾層１０８Ａの側面に沿って鉛直方向に延設される第２部分１２２とを備えている。ステップＳ１〜Ｓ３、Ｓ６〜Ｓ１０、Ｓ２１及びＳ２２の工程により、図５（Ａ）のタッチパネル１００Ｂが形成される。
【００４３】
図１０は、図６（Ａ）のタッチパネル１００Ｃの製造方法を示すフローチャートである。タッチパネル１００Ｃの製造装置は、公知の装置を使用する。図７と同一の処理については同一のステップ番号で示し、その説明を省略する。
【００４４】
ステップＳ１の後、スパッタリング及び熱処理により上部透明基板１１０上に反射防止層１１２を形成する（ステップＳ１１）。さらに、スパッタリング及び熱処理により反射防止層１１２上に上部透明導電膜１０９を形成する（ステップＳ１２）。ステップＳ１２の後、加飾領域１０１に含まれる反射防止層１１２及び上部透明導電膜１０９を、一部分（加飾層１０８Ａの重複部１２０と鉛直方向で重なる部分）を除き、エッチングにより除去する（ステップＳ１３）。その後、鉛直方向で上部透明導電膜１０９と重ならない加飾領域１０１上に加飾層１０８Ａを、インクジェット印刷又はシルク印刷などにより形成する（ステップＳ２１）。さらに、電気配線パターン１０７Ａを加飾領域１０１に含まれる上部透明導電膜１０９及び加飾層１０８Ａ上に形成する（ステップＳ２２）。ステップＳ１、Ｓ６〜Ｓ１３、Ｓ２１及びＳ２２の工程により、図６（Ａ）のタッチパネル１００Ｃが形成される。
【００４５】
以上説明したように、本実施の形態によれば、タッチパネル１００又は１００Ａは、上部透明基板１１０と、上部透明基板１１０に対し対向配置される下部透明基板１０３と、上部透明基板１１０の下面上に形成され、加飾領域１０１に含まれる一部が除去された上部透明導電膜１０９と、加飾領域１０１に含まれる上部透明基板１１０及び上部透明導電膜１０９の下面上に形成された導電性の加飾層１０８Ａと、加飾層１０８Ａの下面上に形成された電気配線パターン１０７Ａとを備えている。従って、加飾層１０８Ａが上部透明基板１１０の上に形成されることがなく、加飾層１０８Ａが剥がれることがない。さらに、加飾領域１０１に含まれる上部透明導電膜１０９の一部が除去されるので、上部透明導電膜１０９の色味が加飾層１０８Ａの色味に重なることが抑制され、加飾層１０８Ａの見栄えが向上する。
【００４６】
また、タッチパネル１００Ｂ又は１００Ｃは、上部透明基板１１０と、上部透明基板１１０に対し対向配置される下部透明基板１０３と、上部透明基板１１０の下面上に形成され、加飾領域１０１に含まれる一部が除去された上部透明導電膜１０９と、加飾領域１０１に含まれる上部透明基板１１０の下面上に形成された非導電性の加飾層１０８Ａと、加飾層１０８Ａの下面上に形成された第１部分１２１と、第１部分１２１から鉛直方向に延設され、加飾領域１０１に含まれる上部透明導電膜１０９と接続される第２部分１２２とを含む電気配線パターン１０７Ａとを備えている。従って、加飾層１０８Ａが上部透明基板１１０の上に形成されることがなく、加飾層１０８Ａが剥がれることがない。さらに、加飾領域１０１に含まれる上部透明導電膜１０９の一部が除去されるので、上部透明導電膜１０９の色味が加飾層１０８Ａの色味に重なることが抑制され、加飾層１０８Ａの見栄えが向上する。
【００４７】
また、タッチパネルが上部透明基板１１０と上部透明導電膜１０９との間に反射防止層１１２を備える場合に、上部透明導電膜１０９の除去された部分と鉛直方向で重なる反射防止層１１２の一部が除去される。従って、反射防止層１１２及び上部透明導電膜１０９の色味が加飾層１０８Ａの色味に重なることが抑制され、加飾層１０８Ａの見栄えが向上する。
【００４８】
尚、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々変形して実施することが可能である。
【符号の説明】
【００４９】
１００〜１００Ｃ  タッチパネル
１０１  加飾領域
１０２  操作領域
１０３  下部透明基板
１０４  下部透明導電膜
１０５，１０７，１０７Ａ  電気配線パターン
１０６  スペーサ
１０８，１０８Ａ  加飾層
１０９  上部透明導電膜
１１０  上部透明基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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