(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射線を検出するための複数のセンサが配列されたセンサパネルと、
前記各センサから読み出されたアナログ信号をアナログ回路により処理し且つアナログデジタル変換して得られる信号を処理するためのデジタル回路と、前記デジタル回路に供給するための電圧を発生する第１電源回路とを有する第１回路基板であって前記センサパネルの上に配された第１回路基板と、
前記アナログ回路に供給するための電圧を発生する第２電源回路を有し且つ前記アナログ回路の駆動時の前記第２電源回路の放射ノイズの発生量が前記デジタル回路の駆動時の前記第１電源回路の放射ノイズの発生量よりも大きい第２回路基板であって前記第１回路基板の上に配された第２回路基板と、を備え、
前記第１回路基板は、前記センサパネルと前記第２回路基板との間に配置されている
ことを特徴とする放射線撮像装置。
【請求項２】
前記第１回路基板は、前記第２回路基板から前記センサパネルへの放射ノイズを遮断するノイズシールドとして作用する
ことを特徴とする請求項１に記載の放射線撮像装置。
【請求項３】
前記センサパネルの放射線の検出面に対する平面視において、前記第１回路基板は前記第２回路基板よりも面積が大きく且つ前記第１回路基板と前記第２回路基板とは互いに重なるように位置している
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の放射線撮像装置。
【請求項４】
前記センサパネルと前記第１回路基板との間に配され且つ前記第１回路基板から前記センサパネルへの放射ノイズを遮断するためのシールド部材をさらに備える
ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。
【請求項５】
前記シールド部材は、前記第１回路基板の側面を覆うように形成された部分を有する  ことを特徴とする請求項４に記載の放射線撮像装置。
【請求項６】
前記第１回路基板は、それが有する回路に定電圧を供給するための配線パターンをさらに有しており、
前記配線パターンの少なくとも一部は、前記センサパネルの放射線の検出面に対する平面視において、平板状、格子状および短冊状のいずれかの形状を有する
ことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。
【請求項７】
前記センサパネルと前記第１回路基板と前記第２回路基板とを内包する筐体をさらに備え、
前記筐体は、
前記センサパネル側に位置する平板状の第１部材と、
前記第１部材の反対側に位置する第２部材であって、前記第１部材からの距離が第１距離となる第１部分と、前記第１部材からの距離が前記第１距離よりも大きい第２距離となる第２部分とを含む第２部材と、
を有し、
前記第１回路基板は、前記センサパネルと前記第２部材との間であって前記第１部材からの距離が前記第１距離よりも小さい位置に配されており、
前記第２回路基板は、前記センサパネルからの距離が前記第１回路基板と前記センサパネルとの距離よりも大きくなるように前記センサパネルと前記第２部材の前記第２部分との間に配されている
ことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。
【請求項８】
前記第２部材は、前記第１部分と前記第２部分とを接続する第３部分をさらに含み、
前記第３部分は、前記第２回路基板で発生した放射ノイズが、前記第１回路基板の側面およびその近傍を通って前記センサパネルに到達することを防ぐように構成されている
ことを特徴とする請求項７に記載の放射線撮像装置。
【請求項９】
前記第３部分の表面の少なくとも一部は、前記第２回路基板の側面と向かい合っている  ことを特徴とする請求項８に記載の放射線撮像装置。
【請求項１０】
前記センサパネルと前記第１回路基板と前記第２回路基板とを内包する筐体をさらに備え、
前記筐体は、
前記センサパネルと向かい合う平板状の第１部材と、
前記第１部材の反対側に位置する第２部材であって、平板状の第１部分と、前記第１部分から前記第２回路基板の側面の近傍まで突出した第２部分とを含む第２部材と、
を有する
ことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。
【請求項１１】
前記第２部分は、前記第２回路基板で発生した放射ノイズが、前記第１回路基板の側面およびその近傍を通って前記センサパネルに到達することを防ぐように構成されている
ことを特徴とする請求項８に記載の放射線撮像装置。
【請求項１２】
前記第２部分の表面の少なくとも一部は、前記第２回路基板の側面と向かい合っている  ことを特徴とする請求項１１に記載の放射線撮像装置。
【請求項１３】
前記センサパネルと前記第１回路基板との間に配され且つ前記センサパネルと前記第１回路基板と前記第２回路基板とを支持する支持板であって、前記筐体に内包された支持板をさらに備える
ことを特徴とする請求項７から請求項１２のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。
【請求項１４】
前記アナログ回路が配された第３回路基板をさらに備える
ことを特徴とする請求項１３に記載の放射線撮像装置。
【請求項１５】
前記第２電源回路は、スイッチング電源を構成している
ことを特徴とする請求項１４に記載の放射線撮像装置。
【請求項１６】
前記第１電源回路は、スイッチング電源を構成している
ことを特徴とする請求項１５に記載の放射線撮像装置。
【請求項１７】
前記センサパネルの放射線の検出面に対する平面視において、
前記第１回路基板および前記第２回路基板は、前記支持板における中央領域と重なるように配されており、
前記第３回路基板は、前記中央領域の周辺領域と重なるように配されている
ことを特徴とする請求項１４から請求項１６のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。
【請求項１８】
前記アナログ回路が配された第４回路基板をさらに備えており、
前記第１回路基板および前記第２回路基板は、前記センサパネルの放射線の検出面に対する平面視において、前記第３回路基板と前記第４回路基板との間に配されている
ことを特徴とする請求項１４から請求項１６のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。
【請求項１９】
請求項１から請求項１８のいずれか１項に記載の放射線撮像装置と、前記放射線撮像装置からの信号に基づいて放射線画像を生成するプロセッサと、を具備する
ことを特徴とする撮像システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線撮像装置および撮像システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
放射線撮像装置は、例えば、複数のセンサが配列されたセンサパネルと、該センサパネルの各センサから信号を読み出すための複数の回路基板と、これらを内包する筐体とを備える。複数の回路基板は、例えば、アナログ回路基板、デジタル回路基板、電源回路基板などを含む。アナログ回路基板は、例えば、センサパネルから受けた信号に対して信号処理（例えば、信号増幅処理、Ａ／Ｄ変換など）を行うアナログ回路を有する。デジタル回路基板は、例えば、該Ａ／Ｄ変換された信号に対して信号処理（例えば、補正処理など）を行うデジタル回路を有する。電源回路基板は、例えば、アナログ回路基板等の他の回路基板に供給する電圧を発生する電源回路を有する。該電源回路は、例えばスイッチング電源などを構成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２１４７２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般に、上述の各回路基板での放射ノイズの発生量は互いに異なり、上述の例では、電源回路基板での放射ノイズの発生量が比較的大きい。また、各センサから出力されるセンサ信号は放射ノイズによる影響を受けやすく、その信号値が放射ノイズによって変わってしまう。
【０００５】
特許文献１には、センサパネルと電源回路基板とを筐体内に水平方向（センサパネルの放射線の検出面と平行な方向）に並ぶように配置し、センサパネルと電源回路基板とを金属の仕切りにより隔離した構造が開示されている。この構造によると、電源回路基板によるセンサパネルへのノイズの影響が低減される。しかしながら、この構造によると、筐体の水平方向のサイズが大きくなってしまう。
【０００６】
本発明の目的は、放射線撮像装置のサイズの増大を抑制しながら回路基板によるセンサパネルへの放射ノイズの影響を低減するのに有利な技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一つの側面は放射線撮像装置にかかり、前記放射線撮像装置は、放射線を検出するための複数のセンサが配列されたセンサパネルと、前記各センサから読み出されたアナログ信号をアナログ回路により処理し且つアナログデジタル変換して得られる信号を処理するためのデジタル回路と、前記デジタル回路に供給するための電圧を発生する第１電源回路とを有する第１回路基板であって前記センサパネルの上に配された第１回路基板と、前記アナログ回路に供給するための電圧を発生する第２電源回路を有し且つ前記アナログ回路の駆動時の前記第２電源回路の放射ノイズの発生量が前記デジタル回路の駆動時の前記第１電源回路の放射ノイズの発生量よりも大きい第２回路基板であって前記第１回路基板の上に配された第２回路基板と、を備え、前記第１回路基板は、前記センサパネルと前記第２回路基板との間に配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、放射線撮像装置のサイズの増大を抑制しながら回路基板によるセンサパネルへの放射ノイズの影響を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】放射線撮像装置の構造の一例を説明するための図。
【図２】回路基板間での放射ノイズの影響を説明するための図。
【図３】放射線撮像装置の構造の一例を説明するための図。
【図４】放射線撮像装置の構造の一例を説明するための図。
【図５】放射線撮像装置の構造の一例を説明するための図。
【図６】放射線撮像装置の構造の一例を説明するための図。
【図７】放射線撮像装置を用いた撮像システムの構成例を説明するための図。
【図８】放射線撮像装置を用いた撮像システムの構成例を説明するための図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（第１実施形態）
図１（ａ）〜（ｃ）および図２を参照しながら、第１実施形態を説明する。図１（ａ）〜（ｃ）は、放射線撮像装置１００１の構造の例を説明するための模式図である。図１（ａ）は、放射線撮像装置１００１の断面構造を示している。放射線撮像装置１００１は、例えば、センサパネル２１０と、アナログ回路基板２２０と、デジタル回路基板２３０と、電源回路基板２４０と、支持板２５０と、これらを内包する筐体３００とを備える。
【００１１】
センサパネル２１０は、例えば、ガラス基板等の基板上に配列された複数のセンサと、シンチレータとを含む。センサは、例えばアモルファスシリコンで構成され、ＰＩＮ型センサ、ＭＩＳ型センサ等を含む。センサパネル２１０は、放射線（典型的にはＸ線）をシンチレータにより光に変換し且つ該光をセンサにより光電変換することにより、該放射線を検出する。他の実施形態では、センサパネル２１０は、放射線を直接的に電気信号に変換するように構成されてもよい。
【００１２】
各回路基板２２０、２３０および２４０の上には、対応する機能を達成するための１以上のＩＣチップが配される。アナログ回路基板２２０は、アナログ回路を有し、該アナログ回路により、センサパネル２１０からのアナログ信号に対して増幅処理、アナログデジタル変換等の信号処理を行う。デジタル回路基板２３０は、デジタル回路を有し、該デジタル回路により、アナログデジタル変換された信号に対して補正処理等の信号処理を行い、画像データを生成する。また、詳細は後述するが、デジタル回路基板２３０には、スイッチング電源を構成する電源回路２３１が配され、また、電源回路基板２４０には、スイッチング電源を構成する電源回路２４１が配される。
【００１３】
支持板２５０は、センサパネル２１０、アナログ回路基板２２０、デジタル回路基板２３０および電源回路基板２４０を支持する。換言すると、センサパネル２１０、アナログ回路基板２２０、デジタル回路基板２３０および電源回路基板２４０のそれぞれは、支持板２５０に対して固定されている。例えば、センサパネル２１０は、接着剤により支持板２５０の一方の面（図中の下面）の側に固定されている。デジタル回路基板２３０は、支柱２３２により支持板２５０の他方の面（図中の上面）の側に固定されている。また、電源回路基板２４０は、支柱２４２により支持板２５０の他方の面の側に固定されている。同様に、アナログ回路基板２２０は、不図示の支柱により支持板２５０の他方の面の側に固定されている。
【００１４】
筐体３００は、例えば、第１部材３１０と第２部材３２０とを有する。部材３１０は、例えば炭素繊維強化プラスチック等で構成された平板状の板材であり、放射線の入射側（照射側）に配される。センサパネル２１０は、部材３１０と支持板２５０との間に配される。センサパネル２１０と部材３１０との間には、緩衝部材２６０が配されてもよく、緩衝部材２６０には、その周囲の他の部材よりも伸縮率が大きい材料が用いられればよい。なお、センサパネル２１０と支持板２５０との間には、放射線を遮蔽するための金属部材（不図示）が配されてもよい。
【００１５】
部材３２０は、例えばスチールやアルミニウム等の金属で構成され、部材３１０の反対側（裏面側）に配される。センサパネル２１０、アナログ回路基板２２０、デジタル回路基板２３０および電源回路基板２４０を支持する支持板２５０は、支柱２５２により部材３２０に固定されている。アナログ回路基板２２０、デジタル回路基板２３０および電源回路基板２４０のそれぞれは、部材３２０と支持板２５０との間に配される。また、電源回路基板２４０は、アナログ回路基板２２０およびデジタル回路基板２３０よりもセンサパネル２１０から遠い位置に配される。図１（ａ）では、アナログ回路基板２２０およびデジタル回路基板２３０は、これらのセンサパネル２１０からの距離が互いに等しい位置に配されているが、これらのセンサパネル２１０からの距離は互いに異なってもよい。
【００１６】
図１（ｂ）は、部材３２０側からみた放射線撮像装置１００１の構造を示しており、図１（ｃ）は、図１（ｂ）における筐体３００の内部の構造を示している。本例では、平面視において、２つのアナログ回路基板２２０が、それぞれ、支持板２５０における周辺領域に（ここでは、或る辺およびその反対側の他の辺に沿って）配されている。なお、本明細書において、「平面視」とはセンサパネル２１０の放射線の検出面に対する平面視を示す（以下、同様である。）。
【００１７】
デジタル回路基板２３０および電源回路基板２４０は、平面視において、上述の２つのアナログ回路基板２２０の間であって支持板２５０の中央領域に配されている。また、デジタル回路基板２３０と電源回路基板２４０とは、平面視において、互いに重なるように配されている。他の観点では、図１（ａ）において、電源回路基板２４０は、デジタル回路基板２３０の直上に配されている。
【００１８】
デジタル回路基板２３０および電源回路基板２４０のそれぞれは、ケーブル４１０により外部に接続されている。ケーブル４１０は、例えば、外部から電力を受けるための配線、外部との間で信号の授受を行うための配線等を含む配線群（例えば、フレキシブルフラットケーブル）である。例えば、デジタル回路基板２３０は、デジタル回路の他、スイッチング電源を構成する電源回路２３１を有する。電源回路２３１は、ケーブル４１０を介して外部から受けた電力に基づいて、デジタル回路基板２３０のデジタル回路に供給するための電圧を発生する。また、例えば、電源回路基板２４０は、スイッチング電源を構成する電源回路２４１を有する。電源回路２４１は、ケーブル４１０を介して外部から受けた電力に基づいて、アナログ回路基板２２０のアナログ回路に供給するための電圧を発生する。電源回路２４１は、さらに、センサパネル２１０に供給するための電圧を発生することも可能である。
【００１９】
アナログ回路基板２２０と電源回路基板２４０とは、ケーブル４２０（例えば、フレキシブルフラットケーブル）により互いに接続されており、アナログ回路基板２２０は、電源回路基板２４０から、ケーブル４２０を介して電圧を受ける。アナログ回路基板２２０とデジタル回路基板２３０とは、ケーブル４３０（例えば、フレキシブルフラットケーブル）により互いに接続されており、デジタル回路基板２３０は、アナログ回路基板２２０から、ケーブル４３０を介して信号を受ける。デジタル回路基板２３０と電源回路基板２４０とは、コネクタ５００により互いに接続されており、相互に制御し又は一方が他方を制御することもできる。また、デジタル回路基板２３０は、アナログ回路基板２２０から受けた信号に基づいて生成された画像データ（即ち、センサパネル２１０から読み出された信号に基づく画像データ）を、ケーブル４１０を介して外部に出力する。
【００２０】
ところで、一般に、デジタル回路への電流供給量（又は該デジタル回路の駆動時に必要な電力）が比較的小さいのに対して、アナログ回路への電流供給量（又は該アナログ回路の駆動時に必要な電力）は比較的大きい。そのため、本例では、デジタル回路に供給するための電圧を発生する電源回路２３１での放射ノイズの発生量は比較的小さいのに対して、アナログ回路に供給するための電圧を発生する電源回路２４１での放射ノイズの発生量は比較的大きい。
【００２１】
そこで、本実施形態では、電源回路２３１をデジタル回路基板２３０に設けているのに対して、電源回路２４１を他の基板（本例では、電源回路基板２４０）に設けている。さらに、デジタル回路基板２３０を、センサパネル２１０と電源回路基板２４０との間に、デジタル回路基板２３０と電源回路基板２４０とが平面視において互いに重なるように配置する。これにより、デジタル回路基板２３０を、電源回路基板２４０からセンサパネル２１０への放射ノイズを遮断するノイズシールドとして作用させる。
【００２２】
デジタル回路基板２３０は、平面視において、電源回路基板２４０よりも面積が大きいとよい。他の観点では、平面視において、デジタル回路基板２３０の外縁は、電源回路基板２４０の外縁よりも外側に位置するとよい。これにより、デジタル回路基板２３０は、電源回路基板２４０からセンサパネル２１０への放射ノイズを適切に遮断する。
【００２３】
ここで、例えば、デジタル回路基板２３０が有する配線パターン等の金属部材は、放射ノイズの遮断に寄与しうる。そのため、例えば、デジタル回路に定電圧（例えば接地電圧）を供給するための配線パターンは、高密度に配されるとよい。例えば、該配線パターンまたはその少なくとも一部は、実質的に平板状の形状を有してもよい。また、例えば、該配線パターンまたはその少なくとも一部は、実質的に格子状または短冊状の形状を有してもよい。これらの構造によると、デジタル回路そのもののノイズ耐性を向上させると共にデジタル回路基板２３０をノイズシールドとして適切に作用させることができる。
【００２４】
図２は、回路基板２１０、２３０及び２４０のそれぞれの間での放射ノイズの影響を説明するための図である。図中に示されるように、電源回路基板２４０の電源回路２４１で発生した放射ノイズＸ１の少なくとも一部は、デジタル回路基板２３０が有する配線パターン等の金属部材により遮蔽（ないし吸収）される。これにより、センサパネル２１０に到達する放射ノイズＸ２を少なくすることができる。
【００２５】
また、放射線撮像装置１００１は、デジタル回路基板２３０と電源回路基板２４０とを垂直方向に配置した、所謂、回路基板の縦積み構造を有する。そのため、本構造によると、センサパネル２１０に対する放射ノイズの影響を低減すると共に、放射線撮像装置１００１の水平方向でのサイズの増大を抑制することができる。
【００２６】
以上、本実施形態によると、放射線撮像装置１００１のサイズの増大を抑制しながら各回路基板によるセンサパネル２１０への放射ノイズの影響（特に電源回路基板２４０による放射ノイズの影響）を低減することができる。
【００２７】
（第２実施形態）
図３（ａ）〜（ｃ）を参照しながら、第２実施形態に係る放射線撮像装置１００２を説明する。図３（ａ）〜（ｃ）は、放射線撮像装置１００２の構造の例を、前述の第１実施形態（図１（ａ）〜（ｃ））と同様に示している。本実施形態は、主に、放射ノイズを遮断するためのシールド部材２７０がデジタル回路基板２３０と支持板２５０との間に配置されている、という点で第１実施形態と異なる。本実施形態によると、デジタル回路基板２３０で発生した放射ノイズがセンサパネル２１０に到達するのを防ぐと共に電源回路基板２４０で発生し且つデジタル回路基板２３０により減衰した放射ノイズがセンサパネル２１０に到達するのをさらに防ぐことができる。
【００２８】
シールド部材２７０は、平面視において、その面積がデジタル回路基板２３０の面積よりも大きく、且つ、シールド部材２７０とデジタル回路基板２３０とが互いに重なるように配されるとよい。他の表現では、平面視において、シールド部材２７０の外縁は、デジタル回路基板２３０の外縁よりも外側に位置するとよい。また、この場合において、シールド部材２７０は、デジタル回路基板２３０の側面またはその一部を覆うように配された部分を含んでよい。他の表現では、シールド部材２７０は、シールド部材２７０の一部とデジタル回路基板２３０の側面またはその一部とが互いに向かうように配されてもよい。
【００２９】
以上、本実施形態によると、センサパネル２１０への放射ノイズの影響をさらに低減することができる。
【００３０】
（第３実施形態）
図４（ａ）〜（ｃ）を参照しながら、第３実施形態に係る放射線撮像装置１００３を説明する。図４（ａ）〜（ｃ）は、放射線撮像装置１００３の構造の例を、前述の第１実施形態（図１（ａ）〜（ｃ））と同様に示している。本実施形態は、主に、筐体３００の部材３２０が、凸形状を形成する部分３２０１〜３２０３を含む、という点で第１実施形態と異なる。
【００３１】
部分３２０１は、部材３２０のうち、部材３１０からの距離が距離Ｌ１である第１部分である。部分３２０２は、部材３２０のうち、部材３１０からの距離が距離Ｌ１よりも大きい距離Ｌ２である第２部分であり、部分３２０１に対して筐体３００の外側に向かって突出した部分を形成している。また、部分３２０３は、部分３２０１と部分３２０２とを接続する第３部分であり、上記突出した部分の側面部を形成している。なお、支持板２５０は、筐体３００のうち、部材３２０の部分３２０１に対して固定されていてもよい。
【００３２】
ここで、放射ノイズの発生量が比較的小さい電源回路２３１を有するデジタル回路基板２３０は、支持板２５０と部分３２０１との間に配されている。これに対して、放射ノイズの発生量が比較的大きい電源回路２４１を有する電源回路基板２４０は、センサパネル２１０からの距離がデジタル回路基板２３０とセンサパネル２１０との距離よりも大きくなるように、支持板２５０と部分３２０２との間に配されている。例えば、電源回路基板２４０は、その上面が部分３２０１の下面よりも上に位置するように部分３２０２に近接しており、電源回路基板２４０の側面の少なくとも一部と部分３２０３の表面の一部とは互いに向かい合っている。電源回路基板２４０と部材３１０との距離は、距離Ｌ１より大きく且つ距離Ｌ２より小さくてもよい。
【００３３】
この構成によると、電源回路基板２４０からの放射ノイズのうち水平方向の成分が部分３２０３で遮蔽され、デジタル回路基板２３０の側面およびその近傍を通ってセンサパネル２１０に到達することを防ぐことができる。よって、本実施形態によると、センサパネル２１０への放射ノイズの影響をさらに低減することができる。
【００３４】
図５は、本実施形態の他の例として、放射線撮像装置１００３’の構造の例を、図４（ａ）と同様に示している。この構造の例は、主に、筐体３００の部材３２０が、平板状の部分３２０Ｐ１と、該部分３２０Ｐ１から筐体３００の内側に向かって突出した部分３２０Ｐ２とを含む、という点で図４（ａ）〜（ｃ）の例と異なる。この構造の例によると、電源回路基板２４０の側面の少なくとも一部と部分３２０Ｐ２の表面の一部とは互いに向かい合っている。よって、この構造の例によっても、部分３２０Ｐ２によって、電源回路基板２４０からの放射ノイズのうち水平方向の成分を遮蔽し、デジタル回路基板２３０の側面およびその近傍を通ってセンサパネル２１０に到達することを防ぐことができる。
【００３５】
（その他）
以上、いくつかの好適な実施形態を例示したが、本発明はこれらに限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、その一部を変更してもよい。
【００３６】
例えば、各実施形態では、放射線撮像装置１００１〜１００３（以下、単に「放射線撮像装置１００」という。）が２つのアナログ回路基板２２０を備える態様を例示した。この例では、２つのアナログ回路基板２２０の一方は、センサパネル２１０から読み出された信号の一部について信号処理を行い、２つのアナログ回路基板２２０の他方は、センサパネル２１０から読み出された信号の他の一部について信号処理を行う。しかしながら、放射線撮像装置１００は、１つのアナログ回路基板２２０を備え、センサパネル２１０から読み出された信号の全てについての信号処理は該１つのアナログ回路基板２２０によって為されてもよい。
【００３７】
この例において、図６（ａ）に示されるように、デジタル回路基板２３０および電源回路基板２４０は、平面視において、前述の各実施形態と同様に、支持板２５０の中央領域に（図中の中心線Ｃ−Ｃ’を基準線として左右対称になるように）配されてもよい。しかしながら、図６（ｂ）に示されるように、デジタル回路基板２３０および電源回路基板２４０は、該１つのアナログ回路基板２２０の近くに（図中の中心線Ｃ−Ｃ’に対して該１つのアナログ回路基板２２０側にシフトするように）配されてもよい。図６（ｂ）の例によると、ケーブル４１０’〜４３０’の長さを、図６（ａ）の例のケーブル４１０〜４３０の長さより小さくすることができ、ケーブル４１０’〜４３０’に含まれる各配線のインピーダンス成分を低減することができる。
【００３８】
その他、部材ないし部品（例えば、各回路基板、熱伝導部材、断熱部材等）の数、形状、構成等、筐体３００に内包される各要素は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、適宜、変更されてもよい。なお、本明細書では、放射線撮像装置１００の構造の理解を容易にするため、例示された複数の部材のうちの一部についての位置関係を述べた。しかしながら、各部材の位置は、相対的に規定されるものであることは言うまでもなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、他の部材との関係によって規定されてもよい。
【００３９】
（放射線撮像システム）
図７は、放射線撮像装置１００が適用された撮像システムＳＹＳの構成例を示している。撮像システムＳＹＳは、例えば、放射線撮像装置１００と、プロセッサ１０１と、端末１０２と、曝射スイッチ１０３と、放射線源１０４とを具備する。放射線撮像装置１００は、例えば、患者等の被検者１０５を寝かせるための寝台１０６に取り付けられる。放射線撮像装置１００は、放射線源１０４から照射され被検者１０５を通過した放射線を受けて該放射線に応じた画像データをプロセッサ１０１に出力する。プロセッサ１０１は、放射線撮像装置１００からの画像データに応じた放射線画像を端末１０２のディスプレイに表示させる。プロセッサ１０１は、放射線撮像装置１００からの画像データに対して所定のデータ処理を行ってもよい。
【００４０】
また、プロセッサ１０１は、システム全体を制御するためのコントローラとして機能してもよく、ユーザにより端末１０２に入力された撮影条件等に応じて、放射線撮影が適切に為されるように各ユニットの制御を行ってもよい。また、プロセッサ１０１は、放射線撮像装置１００が放射線撮影を開始できる状態か否かを判断して、放射線源１０４を制御することも可能である。この場合、放射線撮像装置１００が放射線撮影を開始できる状態の下でユーザが曝射スイッチ１０３を押すことにより、放射線源１０４は放射線を発生する。
【００４１】
図８は、撮像システムＳＹＳの他の構成例であるＣアーム型放射線透視診断装置（以下、「Ｃアーム装置」という）を示している。Ｃアーム装置では、放射線撮像装置１００および放射線源１０４がＣ型アームｃｒの両端に固定されている。Ｃアーム装置は、該アームｃｒを回転させて照射角度を変えながら放射線撮影（３Ｄ撮影）を行う。放射線撮像装置１００で得られた画像データは、例えばケーブルｗｉを介してプロセッサ１０１に出力され、プロセッサ１０１は、該画像データに基づいて三次元の放射線画像を形成し、端末１０２のディスプレイに表示させる。
【符号の説明】
【００４２】
１００：放射線撮像装置、２１０：センサパネル、２２０：アナログ回路基板、２３０：デジタル回路基板、２４０：電源回路基板、２５０：支持板、３００：筐体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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