(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に複数のボンディングパッドを有する矩形の半導体素子であって、前記複数のボンディングパッドの各々は、前記半導体素子の第一の辺に投影される第一の座標が全て異なり、前記第一の辺に直交する第二の辺に投影される第二の座標が全て異なり、前記複数のボンディングパッドが直線状に配列されないことを特徴とする半導体素子。
【請求項２】
前記複数のボンディングパッドと接続された第２ボンディングパッドが前記複数のボンディングパッドのそれぞれに対して配置されていることを特徴とする請求項１記載の半導体素子。
【請求項３】
請求項１または２に記載の前記半導体素子をリードフレーム上に搭載した半導体装置であって、前記リードフレームのインナーリードが前記半導体素子の前記第一の辺に沿って配置されていることを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子および半導体素子がリードフレーム上にボンディングワイヤー接続された半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
リードフレームからなる基台を用いた半導体装置においては、チップ状の半導体素子をリードフレームのダイパッド上に搭載し、半導体素子の上面に設けられたボンディングパッドとリードフレームのインナーリードとをボンディングワイヤーにて接続することで、半導体素子の電気的な配線がなされている。図６および７に示すように、従来の半導体装置に用いられるチップ状の半導体素子１は、ボンディングパッド２がチップ状の半導体素子の周辺に沿って配置されていて、ボンディングパッド２はボンディングワイヤー７によりリードフレームのインナーリード４と接続される。（例えば、特許文献１参照）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６-３０２６３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の半導体素子ではボンディングパッドが半導体素子の周辺にそって配置されているため、図７（ｂ）に示すようにインナーリード４が半導体素子の１辺に沿って配列されると、ボンディングワイヤー同士が接近し、接触するリスクが高まる。ボンディングワイヤー同士を接触させずにインナーリードと接続させるためには半導体素子に合わせたリードフレーム形状を準備する必要があり、個々のリードフレームに合わせた半導体素子の開発や設計、そしてその生産や保管には相当の投資、時間、人的資源を必要とする。
本発明は、異なるリードフレーム形状であってもボンディングワイヤーどうしが接触するリスクを軽減できる半導体素子および半導体装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するため、本発明では以下の手段を用いた。
まず、表面に複数のボンディングパッドを有する矩形の半導体素子であって、前記複数のボンディングパッドの各々は、前記半導体素子の第一の辺に投影される第一の座標および前記第一の辺に直交する第二の辺に投影される第二の座標が全て異なることを特徴とする半導体素子とした。
【０００６】
また、前記半導体素子の対角線上に前記ボンディングパッドが配置されていることを特徴とする半導体素子とした。
また、前記ボンディングパッドと接続された第２ボンディングパッドが配置されていることを特徴とする半導体素子とした。
【０００７】
また、前記第２ボンディングパッドが前記半導体素子の辺に沿って配置されていることを特徴とする半導体素子とした。
また、前記半導体素子をリードフレーム上に搭載した半導体装置であって、前記リードフレームのインナーリードが前記半導体素子の前記第一の辺に沿って配置されていることを特徴とする半導体装置とした。
【発明の効果】
【０００８】
上記手段を用いることで、本発明の半導体素子は様々な形状のリードフレームにボンディングワイヤーを接触させずに搭載可能であり、そのため、リードフレームにあわせて個別の半導体素子を用意する必要がなくなる。これにより多品種の半導体素子を開発・生産することがなく。低コストで複数種の半導体装置を開発することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の半導体素子の実施例を示す平面図である。
【図２】本発明の半導体素子をリードフレームに搭載したときの平面図である。
【図３】本発明の半導体素子を複数個リードフレームに搭載したときの平面図である。
【図４】本発明の半導体素子を複数個リードフレームに搭載したときの変形例を示す平面図である。
【図５】本発明の半導体素子の他の実施例を示す平面図である。
【図６】従来の半導体素子の平面図である。
【図７】従来の半導体素子をリードフレームに搭載したときの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する。なお、図中、同一または相当部分には同一の符号を付す。
【００１１】
図１は、本発明の半導体素子の平面図である。矩形の半導体素子１の上には複数のボンディングパッド２が形成されている。半導体素子１の左下端を原点（０，０）とし、下辺をＸ軸、左辺をＹ軸としたとき、各ボンディングパッド２は異なる座標（Ｘ１，Ｙ１）、（Ｘ２，Ｙ２）・・・（Ｘ５，Ｙ５）・・・（ＸＮ，ＹＮ）を有する。ここで、Ｘ座標であるＸ１，Ｘ２・・・Ｘ５・・・ＸＮは異なる値であって、半導体素子の上または下の辺に投影した場合、各ボンディングパッドの座標が重なることはない。また、Ｙ座標であるＹ１，Ｙ２・・・Ｙ５・・・ＹＮは異なる値であって、半導体素子の左あるいは右の辺に投影した場合、各ボンディングパッドの座標が重なることはない。このように、各々のボンディングパッドは異なるＸ座標と異なるＹ座標を有するように配置している。すなわち、複数のボンディングパッドを矩形の半導体素子の各辺方向に平行に投影した場合、２つ以上のボンディングパッドが同じ位置に配置されていない。なお、ここでボンディングパッドの座標とは、各ボンディングパッドの位置を示す代表値であり、矩形のボンディングパッドであれば対角線の交点の座標としたり、図１の配置において左下の頂点の座標としたりすることが可能である。
【００１２】
図２（ａ）は、図１で示した５つのボンディングパッドが配置された半導体素子１を左右対称形のリードフレーム３に搭載し、ボンディングパッド２とインナーリード４をボンディングワイヤー７で接続した実施例である。リードフレーム３はダイパッド５の周囲にインナーリード４を有し、ダイパッド５は吊りピン６によって支持され、封止樹脂によって被覆されるという構成である。図の符号８が封止樹脂端面である。この半導体素子１は５本のインナーリード４とワイヤ接続すれば良く、リードフレーム３の全てのインナーリード４を必要としない。
【００１３】
図２（ｂ）は、図６（ｂ）と同じ形状のインナーリード４配列としたリードフレームに本発明の半導体素子１を載置し、ボンディングワイヤー７を介してボンディングパッドとインナーリード４を接続したものである。各ボンディングパッドが異なるＸ座標を有するためボンディングワイヤーどうしが接触するリスクが軽減されている。
【００１４】
図３および図４は、本発明の半導体素子をダイパッド５上に２つ配置した実施例である。図３は、同サイズの半導体素子１をダイパッド上に２つ配置して、すべてのボンディングパッド２がインナーリード４とボンディングワイヤー７で接続されている。図４は、同サイズで別機能を有する半導体素子１をダイパッド上に２つ配置して、半導体素子同士のボンディングパッドをボンディングワイヤーで接続した場合である。本発明の半導体素子を利用することで、別機能を有する半導体素子を搭載した時にも生じるボンディングワイヤーの制限を緩和することが可能になり、半導体素子の組み合わせを変更するだけという低コストで新規の半導体装置を開発することが可能になる。
【００１５】
図５は、本発明の半導体素子の他の実施例を示す平面図である。
図５（ａ）に示す半導体素子では、半導体素子１の対角線上にボンディングパッド２を配置している。このような配置とすることで各々のボンディングパッドが異なるＸ座標と異なるＹ座標を有するようになり、ボンディングワイヤーどうしが接触するリスクが軽減する。図５（ｂ）に示す半導体素子はボンディングパッド２が対角線上に複数個（Ｂ１〜Ｂ５）配置され、第２ボンディングパッド９が半導体素子１の辺に沿って複数個（Ｐ１〜Ｐ５）配置されている例である。ここでボンディングパッドＢ１と第２ボンディングパッドＰ１は半導体素子内の配線によって接続されている。同様にＢ２とＰ２・・・Ｂ５とＰ５・・・ＢＮとＰＮも半導体素子内の配線によって接続されている。ボンディングパッド２（Ｂ１・・・Ｂ５・・・ＢＮ）だけでなく、第２ボンディングパッド９（Ｐ１・・・Ｐ５・・・ＰＮ）を利用することで、ボンディングパッドの選択自由度が増え、ボンディングワイヤーどうしの接触のリスクをさらに軽減することが可能となる。
【００１６】
以上説明したように、本発明の半導体素子は様々な形状のリードフレームにボンディングワイヤーを接触させずに搭載することが可能であり、そのため、半導体素子にあわせて個別のリードフレームを用意する必要がなくなる。これによりリードフレーム形状に合わせた多品種の半導体素子を開発・生産することがなく。低コストで新規半導体装置を開発することが可能となる。また、本発明の半導体素子を用いることで複数の半導体素子の搭載自由度を増やすことが可能となる。
【符号の説明】
【００１７】
１    半導体素子
２    ボンディングパッド
３    リードフレーム
４    インナーリード
５    ダイパッド
６    吊りピン
７    ボンディングワイヤー
８    封止樹脂端面
９    第２ボンディングパッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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