(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック粉末をプレス成形することにより巻芯部の両端に鍔部を有する形状に成形された磁性体セラミックコアにおける、前記鍔部の内側に生じるバリを除去する方法であって、
前記セラミックコアの鍔部間の隙間より細く、かつ前記鍔部と平行な方向に延びる切削工具を準備するステップと、
前記切削工具の延びる方向と平行に、前記セラミックコアの少なくとも一方の鍔部の外側面を摺動自在にガイドするカイド壁を準備するステップであって、前記ガイド壁は前記セラミックコアを磁気吸着する磁石を有する、ステップと、
前記切削工具が前記鍔部間の隙間に挿入されかつ前記切削工具が前記バリに接触するように、前記セラミックコアを前記切削工具上に配置するステップであって、前記セラミックコアの一方の鍔部の外側面が前記ガイド壁と接触するようにセラミックコアを配置するステップと、
前記セラミックコアと切削工具との間に前記切削工具の長手方向の相対移動を生じさせて、前記バリを前記切削工具により除去するステップと、
を備えるバリ取り方法。
【請求項２】
前記切削工具はワイヤソーである、請求項１に記載のバリ取り方法。
【請求項３】
前記切削工具に対して振動を与えることを特徴とする、請求項１又は２に記載のバリ取り方法。
【請求項４】
前記ガイド壁は、前記セラミックコアの一方の鍔部の外側面を摺動自在にガイドする第１のガイド壁と、前記セラミックコアの他方の鍔部の外側面を摺動自在にガイドする第２のガイド壁とで構成され、前記第１のガイド壁に設けられた磁石と前記第２のガイド壁に設けられた磁石とは、前記切削工具の長手方向の異なる位置に設けられており、
前記バリを前記切削工具により除去するステップは、前記セラミックコアを前記第１のガイド壁に沿って移動させながらバリを除去する段階と、前記セラミックコアを前記第２のガイド壁に沿って移動させながらバリを除去する段階とを有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載のバリ取り方法。
【請求項５】
前記切削工具の長手方向に対して平行移動する操作片により、前記セラミックコアの鍔部の後面を押すことにより、前記セラミックコアを切削工具の長手方向に移動させることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載のバリ取り方法。
【請求項６】
セラミック粉末をプレス成形することにより巻芯部の両端に鍔部を有する形状にセラミックコアを成形するステップと、
成形されたセラミックコアに対し請求項１〜５のいずれか１項に記載のバリ取り方法を実施するステップと、
前記バリ取り方法を実施したセラミックコアを焼成するステップと、を含むセラミックコアの製造方法。
【請求項７】
セラミック粉末をプレス成形することにより巻芯部の両端に鍔部を有する形状に成形された磁性体セラミックコアにおける、前記鍔部の内側に生じるバリを除去する装置であって、
前記鍔部の間の隙間より細くかつ直線状に延びる切削工具であって、前記鍔部の間の隙間に挿入可能な切削工具と、
前記切削工具の長手方向と平行に配置され、前記セラミックコアの一方の鍔部の外側面を摺動自在にガイドするカイド壁であって、前記セラミックコアを磁気吸着する磁石を有するガイド壁と、
前記バリを前記切削工具と摺接させるために、前記セラミックコアと切削工具との間に前記切削工具の長手方向の相対移動を生じさせる移動手段と、
を備えるバリ取り装置。
【請求項８】
前記切削工具は、金属ワイヤに砥粒が固着されたワイヤソーである、請求項７に記載のバリ取り装置。
【請求項９】
前記切削工具に対して振動を与える加振装置を有することを特徴とする、請求項７又は８に記載のバリ取り装置。
【請求項１０】
前記ガイド壁は、前記セラミックコアの一方の鍔部の外側面を摺動自在にガイドする第１のガイド壁と、前記セラミックコアの他方の鍔部の外側面を摺動自在にガイドする第２のガイド壁とで構成され、前記第１のガイド壁に設けられた磁石と前記第２のガイド壁に設けられた磁石とは、前記切削工具の長手方向の異なる位置に設けられている、請求項７〜９のいずれか１項に記載のバリ取り装置。
【請求項１１】
前記ガイド壁は非磁性体で形成され、前記磁石の磁力が前記ガイド壁を介して前記セラミックコアに作用するよう、前記ガイド壁のセラミックコアと接する面と反対側に前記磁石が配置されている、請求項７〜１０のいずれか１項に記載のバリ取り装置。
【請求項１２】
前記移動手段は、
前記切削工具の長手方向に対して平行移動する操作片を所定間隔で取り付けた連続搬送体と、
前記連続搬送体を一方向に連続駆動する駆動装置と、を備え、
前記操作片により前記セラミックコアの鍔部の後面を押すことにより、前記セラミックコアを切削工具の長手方向に移動させる、請求項７〜１１のいずれか１項に記載のバリ取り装置。
【請求項１３】
前記セラミックコアは、巻芯部の軸線方向に対して直交方向でかつ前記バリの伸びる方向と非直交となる向きに着磁されており、
前記切削工具に対して間隔をあけて、かつ前記切削工具側に一方の磁極が向くように姿勢制御用磁石が配置されている、請求項７〜１２のいずれか１項に記載のバリ取り装置。
【請求項１４】
前記切削工具の長手方向と平行に、前記セラミックコアの下面をスライド自在に支持する搬送台が設けられている、請求項７〜１３のいずれか１項に記載のバリ取り装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フェライトコアなどのような磁性体セラミックコアのバリ取り方法、特にセラミックコアの鍔部の隙間に発生するバリを除去する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップコイルなどに使用されるコアは、特許文献１に記載のように、セラミック粉末をプレス成形することにより巻芯部の両端に鍔部を有する形状に成形され、その後焼成される。しかし、プレス成形時に、金型（ダイスとパンチ）の間にできる隙間に原料が入り込み、それがバリとなって成形体の一部として生成される。成形回数に比例してパンチの先端やダイスが摩耗するため、バリのサイズが大きくなる。
【０００３】
図１は、粉末プレス成形により製造されたコア１の一例を示す。コア１は、巻芯部２の両端に鍔部３、３を有する。バリ４は鍔部３、３の内側、特に巻芯部２と鍔部３との境界部付近に発生しやすい。
【０００４】
バリを除去するには、回転ポットの中にコア、水、バリ取り用のメディアなどを投入してバレル研磨を行うのが通例である。メディアとしては、アルミナボールのような高強度の材料が使用される。しかし、バレル研磨は、メディアとの衝突によりコアにダメージを与え、割れ、欠け、ひび割れが発生する懸念がある。特に、成形後（焼成前）のコアは強度が低いので、バレル研磨により損傷を受けやすい。
【０００５】
さらに、バレル研磨は、コアの稜線やコーナ部を丸めたり、表面粗さを均一にしたりするには有効であるが、鍔部の内側に発生したバリを除去するには効果的でない。特許文献１には、メディアとして直径３ｍｍ〜５ｍｍのセラミックボールを使用する例が記載されているが、鍔部の隙間がメディアの直径より狭いコアの場合、メディアが鍔部の間に入ることができず、鍔部の内側に発生するバリを除去できない。一方、鍔部の隙間に入るサイズの小さいメディアを使用した場合には、メディア自体が軽くなるため、十分な運動エネルギーを確保できず、バリを除去できない。
【０００６】
そこで、本願出願人は、鍔部の内側に発生するバリを効率よく、かつダメージを与えずに取り除くことができる、セラミックコアのバリ取り方法を提案した（特許文献２）。この方法は、セラミックコアを載置するガイド面と、セラミックコアの鍔部の隙間より細くかつガイド面の長手方向に延びるワイヤソーとを準備し、ワイヤソーが鍔部の間の隙間に挿入されかつワイヤソーがバリに接触するように、セラミックコアをガイド面上に載置する。そして、セラミックコアとワイヤソーとの間にガイド面の長手方向の相対移動を生じさせ、かつワイヤソー及びガイド面の少なくとも一方を振動させて、バリをワイヤソーにより除去するものである。
【０００７】
この方法は、鍔部の内側のバリを効率良く除去できるが、ワイヤソーに対してセラミックコアの左右位置（ワイヤソーの軸線と直交方向の位置）が自由であるため、ワイヤソーがバリに対して偏って接触する場合が生じる。つまり、ワイヤソーがバリに対して局所的に接触し、全てのバリを取りきれない可能性がある。特に、巻芯部と鍔部とが接している境界部付近のバリを除去するのが難しい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−２３５３７２号公報
【特許文献２】ＰＣＴ／ＪＰ２０１５／０６５７５２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、鍔部の内側に発生するバリの全領域を効率よく、かつダメージを与えずに取り除くことができる、セラミックコアのバリ取り方法及びバリ取り装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係るセラミックコアのバリ取り方法は、セラミック粉末をプレス成形することにより巻芯部の両端に鍔部を有する形状に成形された磁性体セラミックコアにおける、鍔部の内側に生じるバリを除去する方法である。この方法は、セラミックコアの鍔部間の隙間より細く、かつ鍔部と平行な方向に延びる切削工具を準備するステップと、切削工具の延びる方向と平行に、セラミックコアの少なくとも一方の鍔部の外側面を摺動自在にガイドするカイド壁を準備するステップであって、ガイド壁はセラミックコアを磁気吸着する磁石を有する、ステップと、切削工具が鍔部間の隙間に挿入されかつ切削工具がバリに接触するように、セラミックコアを切削工具上に配置するステップであって、セラミックコアの一方の鍔部の外側面がガイド壁と接触するようにセラミックコアを配置するステップと、セラミックコアと切削工具との間に切削工具の長手方向の相対移動を生じさせて、バリを切削工具により除去するステップと、を備える。
【００１１】
本発明に係るセラミックコアのバリ取り装置は、セラミック粉末をプレス成形することにより巻芯部の両端に鍔部を有する形状に成形された磁性体セラミックコアにおける、鍔部の内側に生じるバリを除去する装置である。この装置は、鍔部の間の隙間より細くかつ直線状に延びる切削工具であって、鍔部の間の隙間に挿入可能な切削工具と、切削工具の長手方向と平行に配置され、セラミックコアの一方の鍔部の外側面を摺動自在にガイドするカイド壁であって、セラミックコアを磁気吸着する磁石を有するガイド壁と、バリを切削工具と摺接させるために、セラミックコアと切削工具との間に切削工具の長手方向の相対移動を生じさせる移動手段と、を備える。
【００１２】
セラミック粉末をプレス成形すると、金型の間にできる隙間に原料が入り込み、それがバリとなって成形体（セラミックコア）の一部として生成される。バリのうち、特に鍔部の内側に発生するバリが除去しにくい。そこでまず、セラミックコアの鍔部間の隙間より細く、かつ鍔部と平行な方向に延びる切削工具を準備し、切削工具の長手方向と平行に、セラミックコアの一方の鍔部の外側面を摺動自在にガイドするカイド壁を準備する。このガイド壁は、磁性体セラミックコアを磁気吸着する磁石を備えている。次に、切削工具が鍔部間の隙間に挿入されかつ切削工具がバリに接触するように、セラミックコアを切削工具上に配置する。このとき、磁石の吸着力により、セラミックコアは、その一方の鍔部の外側面がガイド壁と接触するように位置制御される。この状態で、セラミックコアと切削工具との間に切削工具の長手方向の相対移動を生じさせると、バリは切削工具との摩擦により除去される。鍔部の外側面をガイド壁によって摺動自在にガイドすることで、セラミックコアが切削工具の長手方向に対して直交方向に傾くのを防止でき、姿勢が安定する。ガイド壁と切削工具との距離を適切に設定することにより、バリの所望の箇所を除去できる。換言すれば、切削工具の長手方向に向かって左右の一方側のバリを除去することができる。切削工具の長手方向に向かって左右の他方側のバリについては、セラミックコアの磁石に対する鍔部の向きを反転させ、セラミックコアと切削工具との間に切削工具の長手方向の相対移動を生じさせることで、この他方側のバリも除去できる。なお、左右の磁石の配置場所をコアの搬送方向に沿って異なる位置とすることで、左右の一方側と他方側のバリを連続的に除去してもよい。このようにして、局所的にバリを削る可能性がなくなり、全領域のバリを除去することができる。
【００１３】
本発明では、切削工具とセラミックコアとを摩擦摺動させるため、強い除去力をバリに作用させることができ、厚みを持ったバリでも除去できる。また、セラミックコアはチャックレス（非拘束）で切削工具と相対移動できるので、セラミックコアに無理な荷重を加えずにバリを効果的に除去できる。
【００１４】
磁石とガイド壁とは別体で構成してもよいし、一体で構成してもよい。一体で構成される場合とは、ガイド壁自体が磁石で形成されている場合である。別体の場合は、例えばガイド壁を非磁性体で形成し、このガイド壁の背面側、つまりセラミックコアと接する面と反対側に磁石を配置し、磁石の磁力がガイド壁を介してセラミックコアに作用するよう構成してもよい。ガイド壁は切削工具の左右（切削工具の長手方向と直交方向）の一方側に設けられるが、左右両側に一対のガイド壁を設けることもできる。但し、この場合、他方側のガイド壁に磁石を設ける必要はない。本発明において「磁石」とは、永久磁石に限らず、電磁石をも含む。
【００１５】
切削工具上に案内されるセラミックコアの向きは、バリのある隙間が下向きになるように案内してもよいし、上向きになるように案内してもよく、さらに隙間が左右方向に向くように案内してもよい。いずれの場合も、切削工具に対してバリがほぼ直交する向きにセラミックコアを案内するのがよい。バリのある隙間が下向きになるようにセラミックコアを案内した場合、下向きの隙間に切削工具が挿入されるので、セラミックコアの自重により切削工具とセラミックコアのバリとが接触した状態となり、セラミックコアに無理な力がかからない。
【００１６】
本発明でいう「セラミックコア」とは、焼成前のセラミックコアに限らず、焼成後のセラミックコアであってもよい。焼成前のセラミックコアの場合には、焼成後に比べて軟らかいので、バリ取りに要する時間を短縮できると共に、切削工具の寿命が長くなり、生産性が向上する。その反面、焼成前のセラミックコアは軟らかいので、大きな荷重を加えると、バリだけでなく鍔部の内側面や巻芯部が損傷する可能性がある。本発明では、切削工具及びセラミックコアの相対移動を利用しているので、焼成前のコアでも損傷せずにバリを除去できる。焼成前にバリ取りを行い、バリ取り後のセラミックコアを焼成すれば、高品質のコアを製造できる。鍔部の形状は四角形、円形又はそれ以外の形状でもよく、巻芯部の形状も、直方体形状でもよいし、円筒形でもよいし、さらにそれ以外の形状でもよい。セラミックコアの材料は、フェライトだけでなく、磁性体材料であれば使用可能である。セラミックコアは、切削前に予め着磁しておかなくてもよい。単純に磁石のある方向へ引き付けるだけであれば、セラミックは元々磁性体であるから、着磁していなくても磁石により引き付けることが可能であるためである。
【００１７】
切削工具としては、ワイヤソー、ブレードソー、バンドソーのような長尺な工具を用いることが可能である。その中でも、ワイヤソーが望ましい。ワイヤソーは金属ワイヤに砥粒を固着したものであり、線径が細くても強度を確保できるので、例えば鍔部の隙間が１ｍｍ以下の小形のセラミックコアに対しても容易に適用できる。バリ粉がワイヤソーの周面に沿って落下するので、掃除が簡単である。ワイヤソーをテンションを持って張り渡せば、ワイヤソー上に複数のセラミックコアを配置することで、複数のセラミックコアのバリを同時に除去することができる。ワイヤソーは非磁性体が望ましいが、テンションを持って張り渡した場合には磁性体であってもよい。ワイヤソーの下方に適度な空間をあけることができるので、バリ粉が溜まりにくく、メンテナンスが容易になる。なお、ワイヤソーとしては、金属ワイヤに砥粒が固着されたものに限らず、非金属ワイヤに砥粒を付着させたものや、外周面に切削部を有するワイヤでも使用できる。
【００１８】
切削工具に対して振動を与えるようにしてもよい。振動とは、その振幅がセラミックコアの寸法よりも小さい振動でもよいし、大きい振動でもよい。切削工具に振動を与えた場合には、切削工具とバリとが接触・離間を繰り返すことで、セラミックコアに大きな負荷を与えずにバリを除去できる。振動方向は、上下方向でもよいし、軸線方向でも、斜め方向でもよい。振動の振幅、振動数を最適化することで、バリ取りに最適な振動を与えることができる。例えば、切削工具に対して軸線方向の振動を与えた場合には、バリに対して切削工具が直交方向に振動するので、効果的にバリを除去でき、しかもセラミックコアが跳ねるのを抑制できる。また、切削工具の軸線方向に対して斜め方向の振動を与えた場合には、リニアフィーダと同様の原理で、セラミックコアを切削工具の軸線方向に移動させることが可能になる。
【００１９】
ガイド壁は、セラミックコアの一方の鍔部の外側面を摺動自在にガイドする第１のガイド壁と、セラミックコアの他方の鍔部の外側面を摺動自在にガイドする第２のガイド壁とで構成され、第１のガイド壁に設けられた磁石と第２のガイド壁に設けられた磁石とは、切削工具の長手方向の異なる位置に設けられていてもよい。この場合には、バリを切削工具により除去するステップは、セラミックコアを前記第１のガイド壁に沿って移動させながらバリを除去する段階と、セラミックコアを前記第２のガイド壁に沿って移動させながらバリを除去する段階とで構成される。すなわち、第１と第２のガイド壁にそってセラミックコアを移動させながら、セラミックコアを左右両側に偏位させることができ、切削工具を通過する間に全領域のバリを効率よく除去できる。
【００２０】
切削工具の長手方向に対して平行移動する操作片により、セラミックコアの鍔部の後面を押すことにより、セラミックコアを切削工具の長手方向に移動させるようにしてもよい。例えば、複数の操作片を長さ方向に所定間隔をあけて取り付けた連続搬送体（例えばベルトコンベア）を設け、各操作片でセラミックコアの鍔部を個別に押すことにより、セラミックコアを切削工具に沿って移動させることができる。この場合は、切削工具との摩擦抵抗に抗して、セラミックコアを操作片で押しながら移動させるので、強い除去力をバリに作用させることができ、コアの姿勢を安定に保ちながらバリを除去することが可能となる。操作片によりセラミックコア間の位置を確保できることから、多数のセラミックコアを切削工具上に流した場合でも整然と搬送できる。
【発明の効果】
【００２１】
以上のように、本発明によれば、磁性体セラミックコアを切削工具上に配置し、セラミックコアの一方の鍔部の外側面を磁石によりガイド壁に接触させながら、セラミックコアを切削工具の長手方向に相対移動させるようにしたので、切削工具上でのセラミックコアの位置及び姿勢を安定させることができる。そのため、切削工具がバリと接触する位置を適切に制御でき、全領域のバリを除去することが可能になる。その結果、高品質なセラミックコアを製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】粉末プレス成形により製造されたコアの一例の斜視図である。
【図２】セラミックコアに対して上下方向に着磁する方法を示す概略図である。
【図３】本発明に係るバリ取り装置の第１実施例の概略図である。
【図４】図３のIV−IV線断面図である。
【図５】図３に示すバリ取り装置のベルトコンベアを省略した平面図である。
【図６】本発明に係るバリ取り装置の第２実施例の概略図である。
【図７】本発明に係るバリ取り装置の第３実施例の概略図である。
【図８】本発明に係るバリ取り装置の第４実施例の概略図である。
【図９】本発明に係るバリ取り装置の第５実施例の概略図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ線断面図である。
【図１１】セラミックコアの製造工程の全体図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
図２は、本発明にかかるバリ取りを実施する前に、図１に示すようなセラミックコア１に対して実施される着磁方法の一例を示している。セラミックコア１としてはフェライトコアなどの磁性体が使用される。図２ではセラミックコア１の断面を示している。
【００２４】
一対の着磁用磁石Ｍ１、Ｍ２をその異極同士が対向するように間隔をあけて配置し、その間にセラミックコア１を所定の向きで配置する。着磁用磁石Ｍ１，Ｍ２としては、例えばネオジム磁石のような強い磁場を持つ磁石が望ましい。例えば、セラミックコア１の巻芯部２のコーナ部に長方形の鍔部の対向するいずれかの辺と平行方向（図２では上向きと下向き）のバリ４が形成されている場合、これらバリ４の突出方向が磁石Ｍ１、Ｍ２と対向する向きとなるようにセラミックコア１を配置する。セラミックコア１は磁性体で形成されているため、短時間で着磁される。例えば、磁石Ｍ１のセラミックコア側端部がＳ極で、磁石Ｍ２のセラミックコア側端部がＮ極である場合、セラミックコア１の鍔部３の磁石Ｍ１と対向する側がＮ極に、磁石Ｍ２と対向する側がＳ極に着磁される。
【００２５】
なお、セラミックコア１の着磁方法としては、永久磁石Ｍ１、Ｍ２を使用する方法のほかに、例えば着磁コイルや着磁ヨークを使用することもでき、公知の如何なる着磁方法を用いても良い。
【００２６】
−第１実施例−
図３〜図５は、本発明にかかるバリ取り装置の第１実施例を示す。この実施例のバリ取り装置１０は、図２に示すように、プレス成形されかつ予め着磁されたセラミックコア１における、鍔部３、３の内側に発生したバリ４を除去するために用いられる。
【００２７】
本バリ取り装置１０は、切削工具の一例であるワイヤソー２０を備えている。  ワイヤソー２０とは、例えば金属ワイヤにダイヤモンドなどの砥粒を電着したものであり、その直径はセラミックコア１の鍔部３の隙間の幅より小さく（望ましくは、鍔部の隙間の幅の１／２以下）設定されている。ワイヤソー２０の両端は、ワイヤソー２０に対して軸線方向の振動を付与する加振装置２１に連結されている。ワイヤソー２０の中間部は、複数のガイドプーリ２２によってセラミックコア１の搬送路へ導かれている。なお、ワイヤソー２０に所定のテンションを付与するテンショナ２３を設けてもよい。なお、ワイヤソー２０に振動を付与する加振装置２１は、ワイヤソー２０のバリ取り効果を高めるためであり、任意に設けられる。ワイヤソー２０は非磁性体が望ましいが、所定のテンションが付与されている場合には、磁性体であってもよい。
【００２８】
セラミックコア１の搬送路に沿って一対のガイド壁１１、１２（図４、図５参照）が配置されており、ワイヤソー２０はこれらガイド壁１１、１２の間に挿通されている。ガイド壁１１、１２は例えば非磁性体で形成されている。ガイド壁１１、１２の間隔Ｗは、セラミックコア１の厚みｄ（鍔部３の外側面の距離）より大きく設定されている。図５に示すように、一方のガイド壁１１の外側には位置制御用磁石１３が固定され、他方のガイド壁１２の外側にも位置制御用磁石１４が固定されている。位置制御用磁石１３と１４とは、ワイヤソー２０の長手方向つまりセラミックコア１の搬送方向の異なる位置に設けられている。そのため、搬送路の前半部では磁石１３の磁気吸着力によりセラミックコア１の一方の鍔部３の外側面がガイド壁１１の内側面に接触し、搬送路の後半部では磁石１４の磁気吸着力によりセラミックコア１の他方の鍔部３の外側面がガイド壁１２の内側面に接触する。その結果、セラミックコア１の左右の位置及び傾きが規制され、セラミックコア１はほぼ垂直姿勢を保ちながら、図４の紙面と垂直な方向にスライド自在である。なお、図４ではセラミックコア１が垂直姿勢でガイド壁１１又は１２に接触している状態を示したが、ワイヤソー２０とガイド壁１１、１２との間隔によってはセラミックコア１が左右に傾いていてもよい。磁石１３、１４の磁気吸着力によりガイド壁１１、１２とセラミックコア１との間には摩擦力が働くが、その摩擦力が後述する移動手段（ベルトコンベア３０）による移動を阻害しないように、磁石１３、１４の磁力を設定するのが望ましい。
【００２９】
図４の（ａ）は、セラミックコア１の搬送路の前半部を示し、図４の（ｂ）は搬送路の後半部を示している。すなわち、前半部では一方のガイド壁１１の外側に位置制御用磁石１３が固定されているのに対し、後半部では他方のガイド壁１２の外側に位置制御用磁石１４が固定されている。この実施例では、ワイヤソー２０が左右のガイド壁１１、１２の中心位置に設定され、セラミックコア１がガイド壁１１に接触した状態でワイヤソー２０が下向きバリ４の右側部分に接触し、セラミックコア１がガイド壁１２に接触した状態でワイヤソー２０が下向きバリ４の左側部分に接触するよう設定されている。そのため、搬送路の前半部ではセラミックコア１がガイド壁１１に接触しながらスライド移動し、図４の（ａ）のように、セラミックコア１の下向きバリ４の右側部分が除去される。一方、後半部ではセラミックコア１がガイド壁１２に接触しながらスライド移動し、図４の（ｂ）のように、セラミックコア１の下向きバリ４の左側部分が除去される。その結果、下向きバリ４の全域を除去できる。
【００３０】
ワイヤソー２０の下方には、所定空間Ｈをあけて姿勢制御用磁石１５がワイヤソー２０と平行に配置されている。この空間Ｈの高さは、例えばセラミックコア１の鍔部３の下縁から巻芯部２の下面までの高さより大きく設定されている。つまり、空間Ｈは、セラミックコア１の鍔部３が姿勢制御用磁石１５と接触しないように設定されている。この実施例の姿勢制御用磁石１５は、例えば上面と下面とに異極を有し、ワイヤソー２０と平行に延びる長尺な板状の永久磁石である。姿勢制御用磁石１５の磁力は、セラミックコア１の着磁時に使用される磁石Ｍ１、Ｍ２に比べて小さい磁力でよい。ワイヤソー２０にセラミックコア１の巻芯部２を載置すると、セラミックコア１の鍔部３の磁極と姿勢制御用磁石１５の磁極とが吸着しあう向きに、セラミックコア１は自動的に姿勢制御される。図３は、姿勢制御用磁石１５の上面がＳ極の場合であり、ワイヤソー２０上に載置されたセラミックコア１は、そのＮ極が下向きとなるように姿勢制御されている。つまり、Ｎ極側に突出したバリ４がワイヤソー２０に接触するように、セラミックコア１は姿勢制御される。
【００３１】
なお、図３では、原理を説明するためワイヤソー２０及び姿勢制御用磁石１５の長さを短く記載しているが、実際には左右方向に延びる長尺な部材で構成されている。図４、図５のガイド壁１１、１２及び位置制御用磁石１３、１４の大きさや形状も一例を示すに過ぎず、任意に設定できる。図４、図５では、搬送路の左右両側にガイド壁１１、１２を設けたが、位置制御用磁石によってセラミックコア１が吸着される側にのみガイド壁を設けても良い。
【００３２】
ワイヤソー２０の上方には、ベルトコンベア３０が空間をあけて配置されている。すなわち、ベルトコンベア３０は、無端状ベルト（連続搬送体の一例）３１と、ベルト３１を周回駆動するプ―リ３２と、ベルト３１の外周面に長さ方向に所定間隔をあけて取り付けられた複数の操作片３３とを備えている。操作片３３は非磁性体で形成するのが望ましい。プーリ３２は図示しないモータによって矢印方向に連続駆動される。ベルト３１の下面部はワイヤソー２０と平行に配置されているため、操作片３３はワイヤソー２０に対して平行移動することができる。なお、操作片３３はワイヤソー２０と接触しないように、その下端がワイヤソー２０より高い位置に設定されているのが望ましい。また、操作片３３は、左右のガイド壁１１、１２と接触しないように設定されているのが望ましい。操作片３３は、ワイヤソー２０上に載置されたセラミックコア１の後面、つまり鍔部３の後面を押すことにより、セラミックコア１をワイヤソー２０に沿って移動させることができる。なお、隣り合う操作片３３同士の間隔を適切に設定することにより、操作片３３をセラミックコア１を１個ずつ又は複数個ずつ送る仕切りとして用いることができる。
【００３３】
上記構成からなるバリ取り装置１の作動を説明する。まずプレス成形されかつ着磁されたセラミックコア１がワイヤソー２０の左端部に供給される。このとき、セラミックコア１は必ずしもバリ４が下方を向くように供給される必要はない。セラミックコア１の巻芯部２をワイヤソー２０に載置すると、その下方に配置された姿勢制御用磁石１５の吸着力によって、セラミックコア１のＮ極が下方を向くように姿勢制御される。つまり、バリ４がワイヤソー２０と接触する向きに自動調整される（図３参照）。さらに、ガイド壁１１の外側に固定された位置制御用磁石１３の吸着力により、セラミックコア１はガイド壁１１に沿うように配置される。この状態でベルトコンベア３０を図３の矢印方向に駆動すると、セラミックコア１は、ベルトコンベア３０の操作片３３による押力によって、図３の右方向に搬送される。
【００３４】
セラミックコア１は、ワイヤソー２０との摩擦力（バリ取りで発生する抗力）のため円滑に移動できないが、ベルトコンベア３０の操作片３３により押されるので、ワイヤソー２０と摩擦摺接し、厚みを持ったバリ４でも除去可能になる。姿勢制御用磁石１５の磁極とセラミックコア１の磁極との相互作用により、セラミックコア１はワイヤソー２０とバリ４とが接触した姿勢で搬送される。さらに、搬送路の前半ではセラミックコア１は位置制御用磁石１３の吸着力によりガイド壁１１に沿った姿勢で搬送されるので、下向きのバリ４のうち右側のバリが効果的に除去される（図４の（ａ）参照）。搬送路の後半ではセラミックコア１は位置制御用磁石１４の吸着力によりガイド壁１２に沿った姿勢で搬送されるので、下向きのバリ４のうち左側のバリが効果的に除去される（図４の（ｂ）参照）。その結果、下向きのバリ４の全域がきれいに除去される。セラミックコア１はチャックレス（非拘束）で搬送されるので、セラミックコア１に無理な荷重を加えずにバリ４を除去できる。加振装置２１によりワイヤソー２０に軸線方向の振動が加えた場合には、バリ４に対してワイヤソー２０が直交方向に往復振動し、バリ取り効果を高めることができると共に、セラミックコア１に無理な荷重を加えずにすむ。
【００３５】
ワイヤソー２０に付着したバリ粉は、ワイヤソー２０の振動につれて簡単に落下する。また、セラミックコア１から除去されたバリ粉は姿勢制御用磁石１５の上に一時的に溜まるが、そのバリ粉は簡単に取り除くことができる。
【００３６】
図３に示すバリ取り装置１０では、セラミックコア１の下向きバリ４、つまりＮ極側のバリ４だけが除去される。セラミックコア１の上側のバリ４、つまりＳ極側のバリ４を除去するには、磁極の向きを上下反転させた姿勢制御用磁石１５を使用すればよい。その場合には、姿勢制御用磁石の上面がＮ極になるので、ワイヤソー２０上にセラミックコア１を供給すると、セラミックコア１は自動的にＳ極側のバリ４が下方を向くように姿勢制御される。このようにして、上述と同様にバリ４が除去され、バリのないセラミックコア１を得ることができる。最後に、バリ取りが終了したセラミックコア１に対して消磁を行う。なお、後述するように、バリ取りの後に実施される焼成工程により消磁することも可能である。
【００３７】
上記実施例では、搬送路の前半部において一方のガイド壁１１の外側に位置制御用磁石１３を固定し、後半部において他方のガイド壁１２の外側に位置制御用磁石１４を固定した例を示したが、これに限るものではない。例えば、（磁石１３を有する）一方のガイド壁１１だけを有する第１搬送路と、（磁石１４を有する）他方のガイド壁１２だけを有する第２搬送路とを別に設け、第１搬送路を通過したセラミックコア１を第２搬送路に供給することで、２段階でバリ取りを行っても良い。
【００３８】
−第２実施例−
図６は、本発明の第２実施例を示す。この実施例は、セラミックコア１の４箇所のバリ４を連続的に除去できる装置１０Ａを示している。すなわち、ワイヤソー２０の下方に、上面がＳ極の第１の姿勢制御用磁石１５と、上面がＮ極の第２の姿勢制御用磁石１６とが、ワイヤソー２０の長手方向に隣接して配置されている。プレス成形後のセラミックコア１（４箇所にバリ４を有し、予め着磁されている）をワイヤソー２０の始端部に供給すると、第１の姿勢制御用磁石１５の吸着力によってセラミックコア１はそのＮ極が下向きになるように姿勢制御され、Ｎ極側のバリ４がワイヤソー２０に接触する。この状態で、ベルトコンベア３０の操作片３３によってセラミックコア１を右方向に搬送すると、Ｎ極側のバリ４が除去される。
【００３９】
第１の姿勢制御用磁石１５の終端部上まで搬送されたセラミックコア１は、第２の姿勢制御用磁石１６の上方へと移動する際に、磁極の反転により１８０度姿勢が反転する。つまり、セラミックコア１は第２の姿勢制御用磁石１６の吸着力により、そのＳ極側が下向きとなるように反転する。そのため、セラミックコア１のＳ極側のバリ４がワイヤソー２０と接触し、ベルトコンベア３０の操作片３３によって搬送される間、Ｓ極のバリ４が除去される。
【００４０】
このように、ワイヤソー２０に沿ってセラミックコア１を連続移動させることにより、巻芯部２の周囲４箇所に発生するバリ４を全て除去することができる。セラミックコア１を反転させるための機構を格別に準備する必要がないので、装置を簡素化できる。なお、図６には図示していないが、姿勢制御用磁石１５及び１６の上の搬送路には、それぞれ図４と同様に位置制御用磁石１３、１４を有するガイド壁１１、１２が配置されている。そのため、搬送路を通過する間に、すべてのバリ４が効果的に除去される。
【００４１】
−第３実施例−
図７は、本発明の第３実施例を示す。この実施例のバリ取り装置１０Ｂでは、ワイヤソー２０の両端を供給リール２４及び回収リール２５に連結し、これらリール２４、２５をそれぞれモータ２６、２７によって連続駆動するように構成してある。ワイヤ駆動機構は、供給リール２４と回収リール２５とのほか、ワイヤソー２０をセラミックコア１の搬送路へ導くガイドプーリ２８、２９を備えている。また、ワイヤソー２０に所定のテンションを付与するテンショナ２３を備えていてもよい。
【００４２】
この実施例の場合も、図４と同様に搬送路の両側に位置制御用磁石１３、１４を有するガイド壁１１、１２が設けられているため、バリ残しなくセラミックコア１のバリ４を除去できる。この実施例では、ワイヤソー２０はモータ２６、２７によってセラミックコア１の搬送方向と逆方向に連続駆動される。そのため、セラミックコア１とワイヤソー２０との相対速度が大きくなり、バリ４をさらに短時間で除去することが可能になる。
【００４３】
−第４実施例−
図８は第４実施例のバリ取り装置１０Ｃを示す。第１実施例では、ベルトコンベア３０の操作片３３でセラミックコア１を押しながら搬送する例を示したが、この実施例ではワイヤソー２０上に複数のセラミックコア１を並べて載置し、ワイヤソー２０を矢印方向に連続駆動しながら、先頭のセラミックコア１を一定位置に設けられたストッパ３５により衝止したものである。ワイヤソー２０は、複数のガイドプ―リ２８、２９によって姿勢制御用磁石１５上に一定空間をあけて平行にかつテンションをもって配設され、モータ２６により駆動される駆動プーリ２４により矢印方向に連続駆動される。ワイヤソー２０とセラミックコア１との摩擦によりセラミックコア１はワイヤソー２０に連れて左方向に移動しようとするが、セラミックコア１の端部がストッパ３５により衝止されているので、セラミックコア１の移動は阻止される。そのため、セラミックコア１とワイヤソー２０との相対移動によりバリ４が除去される。
【００４４】
この場合には、ワイヤソー２０上に多数個のセラミックコア１を並べて配置することにより、一度に多数個のバリ取りを実施できる。なお、図８の実施例において、バリ取りが終了した後、ストッパ３５を解除することにより、ワイヤソー２０の移動に連れてセラミックコア１をワイヤソー２０から排出することができる。当然ながら別の手段を用いてセラミックコア１をワイヤソー２０から取り出すこともできる。なお、図８には図示していないが、姿勢制御用磁石１５の上方には、図４と同様な位置制御用磁石１３、１４を有するガイド壁１１、１２が設けられている。
【００４５】
−第５実施例−
図９、図１０は第５実施例のバリ取り装置１０Ｄを示す。第１〜第４実施例では、磁性体セラミックコア１に対して予め着磁し、このセラミックコア１を姿勢制御用磁石１５によってワイヤソー２０上に所定の姿勢で載置した例を示したが、この実施例は着磁と姿勢制御用磁石を使用せず、セラミックコア１をスライド自在に支持する搬送台１７を備えたものである。搬送台１７にはリニアフィーダ１８が固定されている。搬送台１７は、例えばワイヤソー２０の長手方向に延びる上面が平滑な板材又はレールで構成され、その上面とワイヤソー２０との間には所定の空間ｈが設けられている。この空間ｈの高さは、例えばセラミックコア１の鍔部３の下縁から巻芯部２の下面までの高さと等しく設定されているのが望ましい。リニアフィーダ１８は、搬送台１７に所定の振動数および振幅の振動を与える加振装置であり、この実施例では図９の矢印で示すように、搬送方向に傾斜した斜め方向の振動を与えている。そのため、搬送台１７に載置されたセラミックコア１は振動方向の力により斜め方向に飛び上がり、その後自由落下するイメージで搬送される。但し、搬送台１７の振動方向は斜め方向に限らず、上下方向又は水平方向でもよく、場合によっては振動しなくてもよい。搬送台１７の上方にはベルトコンベア３０が設けられ、セラミックコア１はその操作片３３によって矢印方向へ搬送される。なお、図９において、図３と共通する部分には同一符号を付して重複説明を省略する。
【００４６】
図１０に示すように、セラミックコア１の搬送路に沿って一対のガイド壁１１、１２が配置されており、セラミックコア１はこれらガイド壁１１、１２にそってスライド自在である。カイド壁１１、１２は搬送台１７と接触しないように配置されてもよい。搬送路の前半部における一方のガイド壁１１の外側には、位置制御用磁石１３が固定されている。磁石１３の磁極の向きは任意である。磁石１３の磁気吸着力により、セラミックコア１の一方の鍔部３の外側面がガイド壁１１の内側面に接触し、セラミックコア１の左右の位置及び傾きが規制されている。その結果、セラミックコア１はほぼ垂直姿勢を保ちながら、図１０の紙面と垂直な方向にスライド自在である。なお、搬送路の後半部は図示していないが、一方のガイド壁１１に代わって、他方のガイド壁１２の外側に位置制御用磁石１４（図４の（ｂ）参照）が固定されている。図１０において、図４と共通する部分には同一符号を付して重複説明を省略する。
【００４７】
この実施例では、磁性体セラミックコア１が着磁されておらず、セラミックコア１は搬送台１７上に載置された姿勢のままベルトコンベア３０によって矢印方向に搬送される。セラミックコア１はリニアフィーダ１８による振動を受けて搬送台１７との摩擦が軽減されるので、ベルトコンベア３０の操作片３３で後面を押されたとき、セラミックコア１が回転するのを抑制できる。そのため、ワイヤソー２０が常にバリ４と接触した姿勢を維持できる。
【００４８】
上記幾つかの実施例は、本発明のほんの数例を示すに過ぎず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更可能である。上記実施例では、ベルトコンベア３０の操作片３３をワイヤソー２０に接触しない位置に設定したが、セラミックコア１の品種によっては、操作片３３をワイヤソー２０に接触する位置に設定することもできる。また、ベルトコンベア３０に代えて、チェーン等の連続体を使用してもよいし、シリンダやボールネジ機構のような直動機構を用いてセラミックコア１を押すようにしてもよい。さらに、ベルトコンベアや直動機構を省略して、ワイヤソー２０を斜めに配置することで、セラミックコア１を移動させることも可能である。
【００４９】
上記実施例では、矩形状の鍔部と矩形断面の巻芯部とを有するセラミックコア（磁性体コア）について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、鍔部が非矩形のセラミックコアを用いてもよいし、巻芯部の断面が非矩形のセラミックコアを用いてもよい。上記実施例では、ワイヤソー上にセラミックコアを水平に支持し、下向きの２つのバリを同時に除去する例を示したが、ワイヤソー上にセラミックコアを斜めに支持して、バリを1つずつ除去するようにしてもよい。その場合には、例えばセラミックコアを斜め方向（鍔部の対角方向）に着磁してもよい。
【００５０】
さらに、ワイヤソーに代えてバンドソーを用いることもできる。バンドソーとは長尺な金属バンドに砥粒を固着したものであり、その厚みがセラミックコアの鍔部の隙間より小さいものであればよい。なお、バンドソーに所定のテンションを付与し、かつバンドソーをセラミックコアの搬送路へと導くために、バンドソーをガイドプーリに巻き掛けてもよい。バンドソーの一側縁をセラミックコアの鍔部の隙間に挿入し、バンドソーに沿ってセラミックコアを移動させることにより、バリを除去することが可能である。ワイヤソー、バンドソー以外にブレードソーを用いることもできる。
【００５１】
図１１は、セラミックコア１の製造工程の一例の全体図を示す。まず、第１ステップとして、原料となるセラミック粉末（例えばフェライト粉末）を準備し（Ｓ１）、セラミック粉末をプレス成形する（Ｓ２）。つまり、巻芯部の両端に鍔部を有する形状にセラミックコアを成形する。この段階で、巻芯部の周囲にバリが発生する。次に、成形されたセラミックコアに対し本発明にかかるバリ取り方法を実施し、バリを除去する（Ｓ３）。次に、バリ取り方法を実施したセラミックコアを焼成する（Ｓ４）ことで、最終的にバリのない高品質のフェライトコアを得ることができる（Ｓ５）。この方法であれば、成形段階でバリ取りを行うので、焼成後にバリ取りを行う場合に比べて短時間でバリを除去でき、かつワイヤソーなどの工具の摩耗を少なくできる。
【符号の説明】
【００５２】
１        セラミックコア
２        巻芯部
３        鍔部
４        バリ
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０ＤＦ    バリ取り装置
１１、１２      ガイド壁
１３、１４      位置制御用磁石
１５、１６      姿勢制御用磁石
１７      搬送台
１８      リニアフィーダ
２０      ワイヤソー（切削工具）
２１      加振装置
２２      ガイドプ―リ
２３      テンショナ
３０      ベルトコンベア（移動手段）
３１      ベルト
３３      操作片
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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