(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性を有する基材と、
前記基材の上の検出領域に設けられ透光性を有する透明電極と、
前記検出領域の外側の領域に設けられ前記透明電極と電気的に接続された配線部と、
前記透明電極および前記配線部の上に設けられ透光性を有するパネルと、
前記パネルの側面に設けられ導電性を有するシールド配線と、
前記配線部と電気的に接続されたフレキシブルプリント基板と、
を備え、
前記シールド配線は、
前記透明電極および前記配線部と分離形成され、
前記配線部より外側のパネル側面に形成され、
グランド電位に設定されており、
前記シールド配線は、前記フレキシブルプリント基板のうちでグラウンド電位に設定された部分に電気的に接続され、
前記シールド配線は前記パネルの側面から前記パネルの裏面に形成された加飾層上に延出し、前記フレキシブルプリント基板のグランド電位に設定された部分に接続されたこと
を特徴とする静電容量式センサ。
【請求項２】
前記外側の領域において前記配線部と対向する前記パネルの表面に設けられ、遮光性を有する加飾層をさらに備え、
前記配線部は、金属を有する材料により形成されたことを特徴とする請求項１記載の静電容量式センサ。
【請求項３】
前記配線部は、透明導電性材料により形成され、
前記シールド配線は、黒色系材料により形成されたことを特徴とする請求項１記載の静電容量式センサ。
【請求項４】
表示パネルと、
前記表示パネルの上に設けられたタッチセンサと、
を備え、
前記タッチセンサは、請求項１から請求項３のいずれか１つに記載の静電容量式センサであることを特徴とするタッチパネル。
【請求項５】
請求項４記載のタッチセンサを備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項６】
前記タッチセンサを固定する筐体をさらに備え、
前記筐体は、前記シールド配線と接触し前記シールド配線と電気的に接続された突起部を有することを特徴とする請求項５記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電容量式センサ、タッチパネルおよび電子機器に関し、特に検出領域を広げることができる静電容量式センサ、タッチパネルおよび電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、センサー基板およびカバー基板が固定層を介して互いに貼り合わされたタッチパネルが開示されている。特許文献１に記載されたカバー基板には、遮光層と、導電層と、が設けられている。導電層は、遮光層の表面に接して設けられ、信号配線の幅よりも太い幅を有している。また、導電層は、金属材料により構成されており、例えば、導電ペースト、銀ペーストなどの低抵抗材料で構成されている。さらに、導電層は、信号配線に対向する領域よりも外側の領域に設けられ、センサー電極および信号配線の周縁に沿って延在している。したがって、特許文献１に記載された導電層は、ＥＳＤ（Electro Static Discharge：静電気放電）対策用のガードリングとして機能する。
【０００３】
ここで、一般的に、センサー電極および信号配線の周縁は、タッチパネルを機器の筐体などに貼り合わせる際に用いられる固定層が設けられる領域である。特許文献１に記載されたタッチパネルでは、その固定層が設けられる領域内に、ＥＳＤ対策用のガードリングとして機能する導電層が設けられている。そのため、特許文献１に記載されたタッチパネルは、タッチパネルの面内レイアウトにおいて、導電層のスペースを新たに設ける必要がなく、その結果、額縁を広げることなく、ＥＳＤ対策を施すことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１６１３９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に記載されたタッチパネルでは、導電層は、センサー電極および信号配線の周縁の領域（固定層が設けられる領域）内に設けられ、遮光層の表面に接して設けられている。つまり、導電層は、タッチパネルの検出領域の周縁に形成された加飾領域（非検出領域）に設けられている。そのため、特許文献１に記載されたタッチパネルは、額縁を広げることなくＥＳＤ対策を施すことができる一方で、額縁を狭くしてタッチパネルの検出領域を広げるとともにＥＳＤ対策を施すことは困難である。
【０００６】
本発明は、上記従来の課題を解決するためのものであり、ＥＳＤ対策を施すとともに検出領域を広げることができる静電容量式センサ、タッチパネルおよび電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の静電容量式センサは、一態様において、透光性を有する基材と、前記基材の上の検出領域に設けられ透光性を有する透明電極と、前記検出領域の外側の領域に設けられ前記透明電極と電気的に接続された配線部と、前記透明電極および前記配線部の上に設けられ透光性を有するパネルと、前記パネルの側面に設けられ導電性を有するシールド配線と、を備えたことを特徴とする。
【０００８】
本発明の一態様に係る静電容量式センサによれば、導電性を有するシールド配線がパネルの側面に設けられているため、ＥＳＤが発生した場合でも、配線部が溶断することを抑え、ＥＳＤ対策を施すことができる。また、シールド配線は、配線部と略並列して設けられているわけではなく、パネルの側面に設けられているため、配線部と略並列してシールド配線を設けるための空間を設ける必要がなく、検出領域を広げることができる。このように、本発明の一態様に係る静電容量式センサによれば、ＥＳＤ対策を施すとともに検出領域を広げることができる。
【０００９】
本発明の静電容量式センサにおいて、前記外側の領域において前記配線部と対向する前記パネルの表面に設けられ、遮光性を有する加飾層をさらに備え、前記配線部は、金属を有する材料により形成されていてもよい。これによれば、低抵抗の金属が配線部に用いられた場合であっても、シールド配線は、配線部が溶断することを抑え、ＥＳＤ対策を施すことができる。また、配線部と略並列してシールド配線を設けるための空間を設ける必要がなく、加飾層により形成された加飾領域を狭くすることができるため、検出領域を広げることができる。
【００１０】
本発明の静電容量式センサにおいて、前記配線部は、透明導電性材料により形成され、前記シールド配線は、黒色系材料により形成されていてもよい。これによれば、加飾領域が設けられていない場合であっても、ＥＳＤ対策を施すことができるだけではなく、透明電極をパネルの側面の近傍にまで配置することができる。そのため、検出領域を広げることができる。また、シールド配線は、黒色系材料により形成されているため、例えば表示パネルなどから放出された光の一部を吸収し、シールド配線における反射によって発生する光漏れが操作面から生ずる可能性を低減させることができる。そのため、表示パネルからの画像を明瞭に表示することができる。
【００１１】
本発明の静電容量式センサにおいて、前記配線部と電気的に接続されたフレキシブルプリント基板をさらに備え、前記シールド配線は、前記フレキシブルプリント基板のうちでグラウンド電位に設定された部分に電気的に接続されていてもよい。これによれば、シールド配線がフレキシブルプリント基板のうちでグラウンド電位に設定された部分に電気的に接続されているため、静電容量式センサの輸送中であっても、例えばタッチパネルや電子機器などの製品をＥＳＤから保護することができる。
【００１２】
本発明のタッチパネルは、一態様において、表示パネルと、前記表示パネルの上に設けられたタッチセンサと、を備え、前記タッチセンサは、上記のいずれかの静電容量式センサであることを特徴とする。これによれば、パネルの側面に設けられ導電性を有するシールド配線を備えた静電容量式センサによって、ＥＳＤ対策を施すとともに検出領域を広げたタッチパネルを提供することができる。
【００１３】
本発明の電子機器は、上記のタッチセンサを備えたことを特徴とする。これによれば、パネルの側面に設けられ導電性を有するシールド配線を備えた静電容量式センサによって、ＥＳＤ対策を施すとともに検出領域を広げた電子機器を提供することができる。
【００１４】
本発明の電子機器において、上記のタッチセンサを固定する筐体をさらに備え、前記筐体は、前記シールド配線と接触し前記シールド配線と電気的に接続された突起部を有していてもよい。これによれば、筐体の突起部がシールド配線と電気的に接続されているため、例えばグラウンド電位に設定された部分に接続された配線の体積を大きくすることができる。そのため、突起部がシールド配線と電気的に接続されていない場合と比較すると、シールド効果を高めることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ＥＳＤ対策を施すとともに検出領域を広げることができる静電容量式センサ、タッチパネルおよび電子機器を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本実施形態に係る静電容量式センサを表した模式的平面図である。
【図２】図１に表した領域Ａ１を拡大した模式的拡大図である。
【図３】図２に表した切断面Ａ−Ａにおける模式的断面図である。
【図４】本実施形態に係る静電容量式センサを表した模式的断面図である。
【図５】他の実施形態に係る静電容量式センサを表す模式的断面図である。
【図６】本実施形態に係る静電容量式センサが機器の筐体に設置された状態を表す模式的断面図である。
【図７】本実施形態に係る静電容量式センサの適用例を示す模式図である。
【図８】本実施形態に係る静電容量式センサの適用例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図１は、本実施形態に係る静電容量式センサを表した模式的平面図である。
図２は、図１に表した領域Ａ１を拡大した模式的拡大図である。
図３は、図２に表した切断面Ａ−Ａにおける模式的断面図である。
図４は、本実施形態に係る静電容量式センサを表した模式的断面図である。
図４（ａ）は、図１に表した切断面Ｂ−Ｂにおける模式的断面図である。図４（ｂ）は、図１に表した切断面Ｃ−Ｃにおける模式的断面図である。
【００１８】
本願明細書において「透明」および「透光性」とは、可視光線透過率が５０％以上（好ましくは８０％以上）の状態を指す。更に、ヘイズ値が６％以下であることが好適である。本願明細書において「遮光」および「遮光性」とは、可視光線透過率が５０％未満（好ましくは２０％未満）の状態を指す。
【００１９】
図１〜図３に示すように、本実施形態に係る静電容量式センサ１は、基材２と、第１の電極８と、第２の電極１２と、配線部６と、パネル３と、シールド配線１８と、を備える。
【００２０】
第１の電極８は、検出領域１１（指などの操作体により操作を行うことができる領域）に設けられ、複数の第１の透明電極４を有する。図３に示すように、複数の第１の透明電極４は、基材２の表面２ａに形成される。各第１の透明電極４は、細長い連結部７を介してＹ１−Ｙ２方向（第１の方向）に連結されている。そして、Ｙ１−Ｙ２方向に連結された複数の第１の透明電極４を有する第１の電極８が、Ｘ１−Ｘ２方向に間隔を空けて配列されている。
【００２１】
第１の透明電極４および連結部７は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電性材料でスパッタや蒸着等により形成される。透明導電性材料としては、ＩＴＯの他に、銀ナノワイヤに代表される金属ナノワイヤ、メッシュ状に形成された薄い金属、あるいは導電性ポリマーなどが挙げられる。これは、後述する透明導電性材料においても同じである。基材２は透光性を有し、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のフィルム状の透明基材やガラス基材等で形成される。
【００２２】
第２の電極１２は、検出領域１１に設けられ、複数の第２の透明電極５を有する。図３に示すように、複数の第２の透明電極５は、基材２の表面２ａに形成される。このように、第２の透明電極５は、第１の透明電極４と同じ面（基材２の表面２ａ）に形成される。図２および図３に示すように、各第２の透明電極５は、細長いブリッジ配線１０を介してＸ１−Ｘ２方向（第２の方向）に連結されている。そして、Ｘ１−Ｘ２方向に連結された複数の第２の透明電極５を有する第２の電極１２が、Ｙ１−Ｙ２方向に間隔を空けて配列されている。なお、Ｘ１−Ｘ２方向は、Ｙ１−Ｙ２方向と交差している。例えば、Ｘ１−Ｘ２方向は、Ｙ１−Ｙ２方向と垂直に交わっている。
【００２３】
第２の透明電極５は、ＩＴＯ等の透明導電性材料でスパッタや蒸着等により形成される。ブリッジ配線１０は、ＩＴＯ等の透明導電性材料で形成される。あるいは、ブリッジ配線１０は、ＩＴＯ等の透明導電性材料を含む第１層と、第１層よりも低抵抗で透明な金属からなる第２層と、を有していてもよい。ブリッジ配線１０が第１層と第２層との積層構造を有する場合には、第２層は、Ａｕ、Ａｕ合金、ＣｕＮｉおよびＮｉよりなる群から選択されたいずれかにより形成されることが好適である。この中でも、Ａｕを選択することがより好適である。第２層がＡｕにより形成された場合には、ブリッジ配線１０は、良好な耐環境性（耐湿性、耐熱性）を得ることができる。
【００２４】
なお、図１には、静電容量式センサ１が備える基材２の表面２ａに形成された第１の透明電極４、第２の透明電極５および配線部６が図示されている。但し、実際には、図３に示すように、基材２の表面２ａ側にパネル３が設けられている。パネル３は透光性を有する。例えば、配線部６が設けられた領域（検出領域１１の外側の領域）におけるパネル３の裏面３ｂ（配線部６と対向する面：パネル３の操作面３ａとは反対側の面）には、加飾層９が存在する。そのため、加飾層９が存在する場合には、配線部６をパネル３の表面側（操作面３ａの側）から見ることはできない。つまり、加飾層９は、遮光性を有する。なお、透明電極は透明なので視認できないが、図１では透明電極の外形を示している。また、本実施形態では、外部接続部２７が設けられた領域を除いて、加飾層９は、必ずしも設けられていなくともよい。
【００２５】
図２および図３に示すように、各第１の透明電極４間を連結する連結部７の表面には、絶縁層２０が形成されている。図３に示すように、絶縁層２０は、連結部７と第２の透明電極５との間の空間を埋め、第２の透明電極５の表面にも多少乗り上げている。絶縁層２０としては、例えばノボラック樹脂（レジスト）が用いられる。
【００２６】
図２および図３に示すように、ブリッジ配線１０は、絶縁層２０の表面２０ａから絶縁層２０のＸ１−Ｘ２方向の両側に位置する各第２の透明電極５の表面にかけて形成されている。ブリッジ配線１０は、各第２の透明電極５間を電気的に接続している。
【００２７】
図２および図３に示すように、各第１の透明電極４間を接続する連結部７の表面には絶縁層２０が設けられ、絶縁層２０の表面に各第２の透明電極５間を接続するブリッジ配線１０が設けられる。このように、連結部７とブリッジ配線１０との間には絶縁層２０が介在し、第１の透明電極４と第２の透明電極５とは電気的に絶縁された状態となっている。本実施形態では、第１の透明電極４と第２の透明電極５とを同じ面（基材２の表面２ａ）に形成することができ、静電容量式センサ１の薄型化を実現できる。
【００２８】
なお、連結部７、絶縁層２０およびブリッジ配線１０は、いずれも検出領域１１内に位置するものであり、第１の透明電極４および第２の透明電極５と同様に透光性を有する。
【００２９】
図１に表した静電容量式センサ１では、検出領域１１の周囲（外側）は、額縁状の加飾領域（非検出領域）２５となっている。検出領域１１は透光性を有する一方で、加飾領域２５は透光性を有しない。つまり、加飾領域２５は、遮光性を有する。よって、図１に表した静電容量式センサ１では、加飾領域２５に設けられた配線部６や外部接続部２７は、静電容量式センサ１の表面（パネル３の表面）から見ることはできない。また、図３に示すように、加飾領域２５におけるパネル３の裏面３ｂには、加飾層９が形成されている。なお、前述したように、外部接続部２７が設けられた領域を除いて、加飾層９は、必ずしも設けられていなくともよい。
【００３０】
図１に示すように、加飾領域２５には、各第１の電極８および各第２の電極１２から引き出された複数本の配線部６が形成されている。第１の電極８および第２の電極１２のそれぞれは、接続配線１６を介して配線部６と電気的に接続されている。図１に示すように、各配線部６の先端は、フレキシブルプリント基板２９と電気的に接続される外部接続部２７として形成されている。図４（ｂ）に示すように、外部接続部２７は、例えば導電ペースト２８を介して、フレキシブルプリント基板２９と電気的に接続されている。
【００３１】
各配線部６は、Ｃｕ、Ｃｕ合金、ＣｕＮｉ合金、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ等の金属を有する材料により形成される。接続配線１６は、ＩＴＯ等の透明導電性材料で形成され、検出領域１１から加飾領域２５に延出している。配線部６は、接続配線１６の上に加飾領域２５内で積層され、接続配線１６と電気的に接続されている。なお、外部接続部２７が設けられた領域を除いた領域において加飾層９が設けられていない場合には、各配線部６は、ＩＴＯ等の透明導電性材料でスパッタや蒸着等により形成される。
【００３２】
図３に示すように、パネル３は、基材２とパネル３との間に設けられた光学透明粘着層（ＯＣＡ；Optical Clear Adhesive）３０を介して基材２と接合されている。パネル３の材料は、特には限定されない。パネル３の材料としては、ガラス基材やプラスチック基材が好ましく適用される。光学透明粘着層（ＯＣＡ）３０は、アクリル系粘着剤や両面粘着テープ等である。
【００３３】
図１〜図３に示すように、パネル３の側面には、シールド配線１８が設けられている。具体的には、図１に示すように、シールド配線１８は、外部接続部２７が設けられた領域の側面３ｆを除いた他の側面３ｃ、３ｄ、３ｅに設けられている。シールド配線１８は導電性を有し、Ｃｕ、Ｃｕ合金、ＣｕＮｉ合金、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ等の金属を有する材料により形成される。シールド配線１８は、金属の材料を含むインクで例えばスクリーン印刷などにより形成される。あるいは、シールド配線１８は、金属を有する材料でスパッタや蒸着等により形成されてもよい。あるいは、シールド配線１８は、カーボン系の導電性材料を含むインクで例えばスクリーン印刷により形成されてもよい。
【００３４】
図１および図４（ａ）に示すように、シールド配線１８は、外部接続部２７の両側において、パネル３の側面３ｃ、３ｅからパネル３の裏面３ｂを通り、フレキシブルプリント基板２９へ向かって延びている。パネル３の側面３ｃ、３ｅに設けられたシールド配線１８と、パネル３の裏面３ｂに設けられたシールド配線１８と、の間の接続は、金属の材料を含むインクで例えばスクリーン印刷などにより形成される。あるいは、パネル３の側面３ｃ、３ｅに設けられたシールド配線１８と、パネル３の裏面３ｂに設けられたシールド配線１８と、の間の接続は、スパッタや蒸着等により形成されてもよい。
【００３５】
図４（ａ）に示すように、シールド配線１８は、例えば導電ペースト２８を介して、フレキシブルプリント基板２９のうちで例えば基準電位としてグラウンド電位に設定された部分に電気的に接続されている。
【００３６】
図１に示す静電容量式センサ１では、図３に示すようにパネル３の操作面３ａ上に指Ｆを接触させると、指Ｆと指Ｆに近い第１の透明電極４との間、および指Ｆと指Ｆに近い第２の透明電極５との間で静電容量が生じる。静電容量式センサ１は、このときの静電容量変化に基づいて、指Ｆの接触位置を算出することが可能である。静電容量式センサ１は、指Ｆと第１の電極８との間の静電容量変化に基づいて指Ｆの位置のＸ座標を検知し、指Ｆと第２の電極１２との間の静電容量変化に基づいて指Ｆの位置のＹ座標を検知する（自己容量検出型）。
【００３７】
あるいは、静電容量式センサ１は、相互容量検出型であってもよい。すなわち、静電容量式センサ１は、第１の電極８および第２の電極１２のいずれか一方の電極の一列に駆動電圧を印加し、第１の電極８および第２の電極１２のいずれか他方の電極と指Ｆとの間の静電容量の変化を検知してもよい。これにより、静電容量式センサ１は、他方の電極により指Ｆの位置のＹ座標を検知し、一方の電極により指Ｆの位置のＸ座標を検知する。
【００３８】
ここで、静電容量式センサ１の外側においてＥＳＤ（Electro Static Discharge：静電気放電）が発生し、電圧が静電容量式センサ１に印加されると、電流は、パネル３の側面３ｃ、３ｄ、３ｅ（静電容量式センサ１の最外周の面）に設けられたシールド配線１８に流れる。シールド配線１８は、フレキシブルプリント基板２９のうちで例えば基準電位としてグラウンド電位に設定された部分に電気的に接続されているため、電流が配線部６に流れることを抑えることができる。つまり、静電容量式センサ１の外側において発生したＥＳＤにより電圧が静電容量式センサ１に印加された場合には、電流がシールド配線１８に流れ、配線部６に流れることを抑えることができる。そのため、大電流が配線部６に瞬間的に流れ込み、配線部６が局所的に発熱して溶断することを抑えることができる。
これは、ＥＳＤだけには限定されず、静電容量式センサ１の外側においてノイズが発生した場合にも同様である。
【００３９】
本実施形態によれば、シールド配線１８がパネル３の側面３ｃ、３ｄ、３ｅに設けられているため、ＥＳＤが発生した場合でも、配線部６が溶断することを抑え、ＥＳＤ対策を施すことができる。また、シールド配線１８は、配線部６と略並列して設けられているわけではなく、パネル３の側面３ｃ、３ｄ、３ｅに設けられている。そのため、配線部６と略並列してシールド配線１８を設けるための空間を設ける必要がなく、加飾領域２５を狭くすることができる。これにより、検出領域１１を広げることができる。
【００４０】
また、フレキシブルプリント基板２９のうちで例えば基準電位としてグラウンド電位に設定された部分にシールド配線１８が電気的に接続されているため、静電容量式センサ１の輸送中であっても、例えばタッチパネルや電子機器などの製品をＥＳＤから保護することができる。
【００４１】
さらに、外部接続部２７が設けられた領域以外において、加飾領域２５が設けられていない場合でも、シールド配線１８の材料として低抵抗の金属を用いることで、ＥＳＤ対策を施すことができるだけではなく、第１の電極８および第２の電極１２をパネル３の側面３ｃ、３ｄ、３ｅの近傍にまで配置することができる。これにより、検出領域１１を広げることができる。
【００４２】
図５は、他の実施形態に係る静電容量式センサを表す模式的断面図である。
なお、図５は、図２に表した切断面Ａ−Ａにおける模式的断面図に相当する。また、図５に表した静電容量式センサでは、説明の便宜上、第１の透明電極４、第２の透明電極５、および配線部６を省略している。
【００４３】
図５に表した静電容量式センサ１ａは、表示パネル２１０の上に設けられている。表示パネル２１０としては、例えば液晶表示パネルが用いられる。本実施形態に係る静電容量式センサ１ａには、外部接続部２７が設けられた領域を除いて、加飾層９が設けられていない。言い換えれば、本実施形態に係る静電容量式センサ１ａには、外部接続部２７が設けられた領域を除いて、加飾領域２５が設けられていない。
【００４４】
パネル３の側面３ｃ、３ｄ、３ｅには、シールド配線１８が設けられている（図１参照）。静電容量式センサ１ａのシールド配線１８は、例えばカーボンなどの黒色系材料のインクでスクリーン印刷により形成され、遮光することができる。
【００４５】
図５に表した矢印Ａ１１のように、表示パネル２１０から放出された光の一部は、静電容量式センサ１ａを透過し、静電容量式センサ１ａの外部へ放出される。また、図５に表した矢印Ａ１２のように、表示パネル２１０から放出された光の他の一部は、パネル３の側面３ｃへ進む。なお、表示パネル２１０から放出された光の他の一部は、側面３ｃだけではなく他の側面３ｄ、３ｅにも進む（図１参照）。
【００４６】
ここで、静電容量式センサ１ａのシールド配線１８は、例えばカーボンなどの黒色系材料により形成されているため、矢印Ａ１２の向きに進んだ光はパネル３の側面３ｃにおいて吸収されやすい。このため、矢印Ａ１３のような反射光が生じにくい。つまり、シールド配線１８を黒色系材料により形成することにより、図５に表した矢印Ａ１３のような光漏れがパネル３の操作面３ａから生じる可能性を低減させることができる。そのため、表示パネル２１０からの画像を明瞭に表示することができる。
【００４７】
図６は、本実施形態に係る静電容量式センサが電子機器の筐体に設置された状態を表す模式的断面図である。
なお、図６は、図２に表した切断面Ａ−Ａにおける模式的断面図に相当する。また、図６に表した静電容量式センサでは、説明の便宜上、第１の透明電極４、第２の透明電極５、および配線部６を省略している。
【００４８】
図６に表した静電容量式センサ１ａは、図５に関して前述した静電容量式センサ１ａと同様に、表示パネル２１０の上に設けられている。表示パネル２１０としては、例えば液晶表示パネルが用いられる。また、静電容量式センサ１ａには、外部接続部２７が設けられた領域を除いて、加飾層９および加飾領域２５が設けられていない。パネル３の側面３ｃ、３ｄ、３ｅに設けられたシールド配線１８は、例えばカーボンなどの黒色系材料のインクでスクリーン印刷により形成されている。
【００４９】
静電容量式センサ１ａおよび表示パネル２１０は、例えば両面粘着テープなどの固定部材３３０により電子機器の筐体３１０に固定されている。筐体３１０は、突起部３４０を有する。突起部３４０は、筐体３１０の内側の側面３１１に設けられ、シールド配線１８と接触している。突起部３４０は、Ｃｕ、Ｃｕ合金、ＣｕＮｉ合金、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ等の金属を有する材料により形成される。そのため、突起部３４０は、シールド配線１８と電気的に接続されている。
【００５０】
表示パネル２１０と筐体３１０との間には、例えば基板やバッテリーなどの電子部品２３０が設けられている。
【００５１】
本実施形態によれば、筐体３１０の内側の側面３１１に設けられた突起部３４０が、シールド配線１８と電気的に接続されているため、例えばグラウンド電位に設定された部分に接続された配線の体積を大きくすることができる。そのため、突起部３４０がシールド配線１８と電気的に接続されていない場合と比較すると、シールド効果を高めることができる。
【００５２】
次に、本実施形態に係る静電容量式センサ１の適用例について説明する。
図７（ａ）〜図８（ｂ）は、本実施形態に係る静電容量式センサの適用例を示す模式図である。
図７（ａ）には、静電容量式センサ１をタッチパネル２００に適用した例が表される。タッチパネル２００は、表示パネル２１０と、表示パネル２１０の上に設けられた静電容量式センサ１と、を備える。表示パネル２１０としては、例えば液晶表示パネルが用いられる。液晶表示パネルからなる表示パネル２１０は、互いに対向配置された駆動基板２１１および対向基板２１２を有し、駆動基板２１１と対向基板２１２との間に液晶層２１３が設けられる。タッチセンサ２２０は、対向基板２１２の表側に設けられる。
【００５３】
図７（ｂ）には、タッチパネル２００を備えた電子機器３００の例が表される。電子機器３００は、例えばテレビである。電子機器３００は、筐体３１０と表示部３２０とを備える。表示部３２０の表面には、タッチパネル２００が設けられる。なお、電子機器３００はテレビに限定されず、スマートフォン、携帯電話、タブレット型端末など他の機器であってもよい。
【００５４】
図８（ａ）には、タッチパネル２００を備えたコンピュータ４００の例（ノート型コンピュータ）が表される。コンピュータ４００は、ディスプレイ４１０、キーボード４２０、入力パッド４３０などを備える。図８（ｂ）に表したように、コンピュータ４００は、中央演算部４０１、主記憶部４０２、副記憶部４０３、入力部４０４、出力部４０５およびインタフェース４０６を備える。キーボード４２０および入力パッド４３０は、入力部４０４の一例である。ディスプレイ４１０は、出力部４０５の一例である。タッチパネル２００は、ディスプレイ４１０に含まれる。タッチパネル２００は、入力部４０４および出力部４０５の両方を兼ねた例である。
【００５５】
これらの機器に本実施形態の静電容量式センサ１を適用することで、ＥＳＤ対策を施すとともに検出領域１１を広げたタッチパネル２００、電子機器３００およびコンピュータ４００を提供することが可能になる。
【００５６】
なお、上記に本実施形態およびその適用例を説明したが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。例えば、前述の各実施形態またはその適用例に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、設計変更を行ったものや、各実施形態の特徴を適宜組み合わせたものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含有される。
【符号の説明】
【００５７】
１、１ａ  静電容量式センサ
２  基材
２ａ  表面
３  パネル
３ａ  操作面
３ｂ  裏面
３ｃ、３ｄ、３ｅ、３ｆ  側面
４  第１の透明電極
５  第２の透明電極
６  配線部
７  連結部
８  第１の電極
９  加飾層
１０  ブリッジ配線
１１  検出領域
１２  第２の電極
１６  接続配線
１８  シールド配線
２０  絶縁層
２０ａ  表面
２５  加飾領域
２７  外部接続部
２８  導電ペースト
２９  フレキシブルプリント基板
３０  光学透明粘着層
２００  タッチパネル
２１０  表示パネル
２１１  駆動基板
２１２  対向基板
２１３  液晶層
２２０  タッチセンサ
２３０  電子部品
３００  電子機器
３１０  筐体
３１１  側面
３２０  表示部
３３０  固定部材
３４０  突起部
４００  コンピュータ
４０１  中央演算部
４０２  主記憶部
４０３  副記憶部
４０４  入力部
４０５  出力部
４０６  インタフェース
４１０  ディスプレイ
４２０  キーボード
４３０  入力パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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