(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリカーボネート樹脂を成形してなる導光板であって、
該ポリカーボネート樹脂が、ＪＩＳ（１９９９年度版） Ｋ７２１０  付属書Ｃに準拠
し、高化式フローテスターを用いて、２８０℃、１６０ｋｇｆの条件で測定した流れ値（
Ｑ値）が、３０〜１２０（単位：１０−２ｃｍ３／ｓｅｃ）であり、少なくとも下記式（
１）で表される構造単位（Ａ）と、下記式（２）で表される構造単位（Ｂ）とを含み、該
ポリカーボネート樹脂中の全構造単位に対する該構造単位（Ｂ）のモル分率が５〜９５％
であり、粘度平均分子量[Ｍｖ]が、１００００〜１５０００であり、
且つ、該導光板の全光線透過率が８９％以上である、導光板。
【化１】
0006606904.tif 000008
【請求項２】
前記ポリカーボネート樹脂の末端水酸基量が、１０〜２０００ｐｐｍである、請求項１
に記載の導光板。
【請求項３】
前記導光板が板状であり、その厚みが０．１〜１ｍｍである、請求項１または２に記載
の導光板
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はポリカーボネート樹脂に関する。詳しくは、薄肉成形性、強度、透明性に優れる光学材料用ポリカーボネート樹脂、及びそれを成形してなる成形体、より詳細には導光板に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリカーボネート樹脂は、その透明性を活かして、液晶バックライト用導光板部材などの光学材料として幅広く利用されている。近年、スマートフォンをはじめとする各種携帯機器の大型化、薄型化にともない使用される導光板も大型化、薄型化の流れにあり、使用される材料にはより高い成形性と強度が求められている。
特許文献１では、汎用のビスフェノールA型のポリカーボネート樹脂とは異なる、特定
の構造を持つポリカーボネート樹脂が開示されており、そのポリカーボネート樹脂であれば、成形温度、金型温度を共に高めて光ディスク基板を成形した際に、転写精度も向上することが例示されている。
【０００３】
また、特許文献２では、ビスフェノールA型のポリカーボネート樹脂とは異なる、特定
の構造を持つポリカーボネート樹脂を、樹脂スタンパとして利用することで転写性の高い成形品が得られることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２０３３２号公報
【特許文献２】特開２０１１−１４３６７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
汎用品として製造されているビスフェノールA型のポリカーボネート、耐熱性が高い非
晶性樹脂であるため成形加工温度が高く、溶融流動性が低いために、上述のような成形品を得るためには、分子量を下げ、さらには成形加工温度を上げるなどの対処法をとる必要があった。
このため、より大型の、あるいは薄肉の導光板を得ようとする場合は、強度低下や色調悪化を招くという不具合があった。
【０００６】
特許文献１や特許文献２に開示されているポリカーボネート樹脂は、より精密な光ディスクを得るために十分な転写性や、耐熱性を確保することは可能であったが、近年導光板などの光学部材で要求される強度や透明性またそれを得るために必要な流動性を兼ね備えてはおらず不十分であった。
そこで、本発明は、導光板などの光学薄肉成形体で求められる高い成形性と、強度、透明性を兼ね備えた新たな光学材料用ポリカーボネート樹脂、及びそれを成形してなる成形体、導光板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、鋭意検討を重ねた結果、特定の構造単位を、特定量含むポリカーボネート
樹脂が、導光板などの薄肉成形体を成形するのに必要な高い成形性と強度、透明性のバラ
ンスに優れる光学材料用のポリカーボネート樹脂であることを見出し、本発明を完成させ
るに至った。
すなわち、本発明の要旨は、以下の［１］〜［３］に存する。
［１］    ポリカーボネート樹脂を成形してなる導光板であって、
該ポリカーボネート樹脂が、ＪＩＳ（１９９９年度版） Ｋ７２１０  付属書Ｃに準拠
し、高化式フローテスターを用いて、２８０℃、１６０ｋｇｆの条件で測定した流れ値（
Ｑ値）が、３０〜１２０（単位：１０−２ｃｍ３／ｓｅｃ）であり、少なくとも下記式（
１）で表される構造単位（Ａ）と、下記式（２）で表される構造単位（Ｂ）とを含み、該
ポリカーボネート樹脂中の全構造単位に対する該構造単位（Ｂ）のモル分率が５〜９５％
であり、粘度平均分子量[Ｍｖ]が、１００００〜１５０００であり、
且つ、該導光板の全光線透過率が８９％以上である、導光板。
【０００８】
【化１】
0006606904.tif 000002
【０００９】
［２］  前記ポリカーボネート樹脂の末端水酸基量が、１０〜２０００ｐｐｍである、[
１]に記載の導光板。
［３］  前記導光板が板状であり、その厚みが０．１〜１ｍｍである、[１]または[２]に
記載の導光板
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、薄肉成形性、強度、透明性に優れる光学材料用ポリカーボネート樹脂を提供することができる。このようなポリカーボネート樹脂は、導光板のような薄肉成形体を得ようとした場合においても、強度と透明性に優れる成形体を生産性高く得ることができ産業上極めて利用価値が高い。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明について実施形態及び例示物等を示して詳細に説明するが、本発明は以下に示す実施形態及び例示物等に限定して解釈されるものではない。
なお、本明細書において、「〜」とは、特に断りのない限り、その前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。また、「部」とは、特に断りのない限り、質量基準に基づく質量部を表す。
【００１２】
＜１．ポリカーボネート樹脂＞
本発明の光学材料用ポリカーボネート樹脂は、少なくとも下記式（１）で表される構造単位（A）と、下記式（２）で表される構造単位（Ｂ）を含むことを特徴とする。
【００１３】
【化２】
0006606904.tif 000003
【００１４】
このように、２,２'−ビス（4−ヒドロキシフェニル)プロパン（ビスフェノールA）か
ら誘導される構造単位（A）と、２,２'−ビス（4-ヒドロキシフェニル)−４−メチルペンタンから誘導される構造単位（B）とをからなるポリカーボネート樹脂とすることで、ビ
スフェノールA型のポリカーボネート樹脂と比較し、高流動領域での衝撃強度が高くなる
ため、たとえば、平均厚みが１ｍｍ以下の薄型成形体を得ようとする場合に効率よく、強度の高い成形体が得られるようになる。
【００１５】
本発明の光学材料用ポリカーボネート樹脂は、上述の２,２'−ビス（4−ヒドロキシフ
ェニル)プロパン（ビスフェノールA）、２,２'−ビス（4-ヒドロキシフェニル)−４−メ
チルペンタンに由来する構造単位のみで構成されるコポリマーでも、これら２つの構造単位とは異なるその他のジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を更に１種類以上含むコポリマーであってもよい。その他のジヒドロキシ化合物としては、任意の組合せ、及び任意の比率で含んでいてもよい。また、コポリマーの共重合形態としては、ランダムコポリマー、ブロックコポリマー等、種々の共重合形態を選択することができる。
【００１６】
上記その他のジヒドロキシ化合物としては、特に制限はなく、分子骨格内に芳香環を含む芳香族ジヒドロキシ化合物であっても、芳香環を有さない脂肪族ジヒドロキシ化合物であってもよい。また、種々の特性付与の為に、Ｎ（窒素）、Ｓ（硫黄）、Ｐ（リン）、Ｓｉ（ケイ素）等のヘテロ原子やヘテロ結合が導入されたジヒドロキシ化合物であってもよい。
【００１７】
本発明の光学材料用ポリカーボネート樹脂において、全構造単位に対する構造単位（B
）のモル分率は、５〜９５％である。このような範囲とすることで本発明の光学材料用ポリカーボネート樹脂の耐衝撃性が向上する。このような観点より、構造単位（B）のモル
分率は、好ましくは７．５〜８０％、より好ましくは１０〜７０％、さらに好ましくは、１５〜６０％である。一方、本発明のポリカーボネート樹脂において全構造単位に対する構造単位（A）のモル分率は、９５〜５％であることが好ましく、より好ましくは２０〜
９２．５％、更により好ましくは９０〜３０％、特に好ましくは、８５〜４０％である。
【００１８】
また、構造単位（A）、構造単位（B）とは異なるその他のジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を１種類以上含むコポリマーの場合は、その他のジヒドロキシ化合物に由来する構造単位の全構造単位に対するモル分率については、本発明のポリカーボネート樹脂の効果を阻害しない範囲であれば特に制限はないが、例えば、構造単位（A）と構造単位（B
）合計量に対し、通常０〜５０モル％、好ましくは０〜３０モル％、より好ましくは、０〜１０モル％である。
【００１９】
上述の異なるその他のジヒドロキシ化合物として、好適に使用されるものは、耐熱性、熱安定性、強度の観点より、芳香族ジヒドロキシ化合物である。このような芳香族ジヒドロキシ化合物としては、具体的には以下のものが挙げられる。１，２−ジヒドロキシベンゼン、１，３−ジヒドロキシベンゼン（即ち、レゾルシノール）、１，４−ジヒドロキシベンゼン等のジヒドロキシベンゼン類；
【００２０】
２，５−ジヒドロキシビフェニル、２，２’−ジヒドロキシビフェニル、４，４’−ジヒドロキシビフェニル等のジヒドロキシビフェニル類；
２，２’−ジヒドロキシ−１，１’−ビナフチル、１，２−ジヒドロキシナフタレン、１，３−ジヒドロキシナフタレン、２，３−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、１，７−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン等のジヒドロキシナフタレン類；
【００２１】
２，２’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、３，３’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルエーテル、１，４−ビス（３−ヒドロキシフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−ヒドロキシフェノキシ）ベンゼン等のジヒドロキシジアリールエーテル類；
【００２２】
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−メトキシ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２−（４−ヒドロキシフェニル）−２−（３−メトキシ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−シクロヘキシル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２−（４−ヒドロキシフェニル）−２−（３−シクロヘキシル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、α，α’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１，４−ジイソプロピルベンゼン、１，３−ビス［２−（４−ヒドロキシフェニル）−２−プロピル］ベンゼン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキシルメタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）（４−プロペニルフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ナフチルメタン、１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−ナフチルエタン、１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、等のビス（ヒドロキシアリール）アルカン類；
【００２３】
１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、４−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３−ジメチルシクロヘキサン、１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，４−ジメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，５−ジメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３−プロピル−５−メチルシクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３−ｔｅｒｔ−ブチル−シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３−ｔｅｒｔ−ブチル−シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３−フェニルシクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−
４−フェニルシクロヘキサン等のビス（ヒドロキシアリール）シクロアルカン類；
９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン等のカルド構造含有ビスフェノール類；
【００２４】
４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルフィド等のジヒドロキシジアリールスルフィド類；
４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホキシド等のジヒドロキシジアリールスルホキシド類；
４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホン等のジヒドロキシジアリールスルホン類；等が挙げられる。
【００２５】
なお、芳香族ジヒドロキシ化合物は、１種を用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。
本発明の光学材料用ポリカーボネート樹脂は、原料のジヒドロキシ化合物として、上述の２,２'−ビス（4−ヒドロキシフェニル)プロパン（ビスフェノールA）と２,２'−ビス
（4-ヒドロキシフェニル)−４−メチルペンタンと、及び本発明の効果に影響を与えない
範囲で、必要に応じて任意で選択されるその他のジヒドロキシ化合物を、カーボネート形成性化合物と重縮合することによって得られる。
【００２６】
カーボネート形成性化合物の例を挙げると、カルボニルハライド、カーボネートエステル等が使用される。なお、カーボネート形成性化合物は、１種を用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用しても良い。
カルボニルハライドとしては、具体的には例えば、ホスゲン；ジヒドロキシ化合物のビスクロロホルメート体、ジヒドロキシ化合物のモノクロロホルメート体等のハロホルメート等が挙げられる。
【００２７】
カーボネートエステルとしては、具体的には例えば、下記式（３）で表される化合物であればよく、アリールカーボネート類、ジアルキルカーボネート類やジヒドロキシ化合物のビスカーボネート体、ジヒドロキシ化合物のモノカーボネート体、環状カーボネート等のジヒドロキシ化合物のカーボネート体等が挙げられる。
【００２８】
【化３】
0006606904.tif 000004
【００２９】
式（３）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に炭素数１〜３０のアルキル基またはアリール基、アリールアルキル基を表す。以下、Ｒ１及びＲ２が、アルキル基、アリールアルキル基のときジアルキルカーボネートと称し、アリール基のときジアリールカーボネートと称すことがある。なかでもジヒドロキシ化合物との反応性の観点よりＲ１及びＲ２は、共にアリール基であることが好ましく、下記式（４）で表されるジアリールカーボネートでることがより好ましい。
【００３０】
【化４】
0006606904.tif 000005
【００３１】
式（４）中、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数１〜２０のアルコキシカルボニル基、炭素数４〜２０のシクロアルキル基、炭素数６〜２０のアリール基であり、ｐ及びｑはそれぞれ独立に０〜５の整数を表す。
このようなカーボネートエステルとしては、具体的にはジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジ−ｔ−ブチルカーボネート等のジアルキルカーボネート、ジフェニルカーボネート（以下、「ＤＰＣ」と称する場合がある。）、ビス（４−メチルフェニル）カーボネート、ビス（４−クロロフェニル）カーボネート、ビス（４−フルオロフェニル）カーボネート、ビス（２−クロロフェニル）カーボネート、ビス（２，４−ジフルオロフェニル）カーボネート、ビス（４−ニトロフェニル）カーボネート、ビス（２−ニトロフェニル）カーボネート、ビス（メチルサリチルフェニル）カーボネート、ジトリルカーボネート等の（置換）ジアリールカーボネートが挙げられるが、なかでもジフェニルカーボネートが好ましい。なお、これらのカーボネートエステルは、単独で又は２種以上を混合して用いることができる。
【００３２】
また、前記のカーボネートエステルは、好ましくはその５０モル％以下、さらに好ましくは３０モル％以下の量を、ジカルボン酸又はジカルボン酸エステルで置換してもよい。代表的なジカルボン酸又はジカルボン酸エステルとしては、テレフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸ジフェニル、イソフタル酸ジフェニル等が挙げられる。このようなジカルボン酸又はジカルボン酸エステルで置換した場合には、ポリエステルカーボネートが得られる。
【００３３】
＜ポリカーボネート樹脂の製造方法＞
本発明のポリカーボネート樹脂の製造する方法としては、従来から知られている重合法により製造することができ、その重合法としては、特に限定されるものではない。重合法の例を挙げると、界面重合法、溶融エステル交換法、ピリジン法、環状カーボネート化合物の開環重合法、プレポリマーの固相エステル交換法などを挙げることができる。以下、これらの方法のうち特に好適なものについて具体的に説明する。
【００３４】
界面重合法
まず、本発明の光学材料用ポリカーボネート樹脂を界面重合法で製造する場合について説明する。
界面重合法では、反応に不活性な有機溶媒及びアルカリ水溶液の存在下で、通常ｐＨを９以上に保ち、原料のジヒドロキシ化合物とカーボネート形成性化合物（好ましくは、ホスゲン）とを反応させた後、重合触媒の存在下で界面重合を行うことによってポリカーボネート樹脂を得る。なお、反応系には、必要に応じて分子量調整剤（末端停止剤）を存在させるようにしてもよく、ジヒドロキシ化合物の酸化防止のために酸化防止剤を存在させるようにしてもよい。
【００３５】
原料のジヒドロキシ化合物及びカーボネート形成性化合物は、前述のとおりである。なお、カーボネート形成性化合物の中でもホスゲンを用いることが好ましく、ホスゲンを用いた場合の方法は特にホスゲン法と呼ばれる。
反応に不活性な有機溶媒としては、特に限定されないが、例えば、ジクロロメタン、１，２−ジクロロエタン、クロロホルム、モノクロロベンゼン、ジクロロベンゼン等の塩素化炭化水素等；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素；などが挙げられる。なお、有機溶媒は、１種を用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用しても良い。
【００３６】
アルカリ水溶液に含有されるアルカリ化合物としては、例えば、特に限定されないが、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、炭酸水素ナトリウム等のアルカリ金属化合物やアルカリ土類金属化合物が挙げられるが、中でも水酸化ナトリウム及び水酸化カリウムが好ましい。なお、アルカリ化合物は、１種を用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用しても良い。
【００３７】
アルカリ水溶液中のアルカリ化合物の濃度に制限は無いが、通常、反応のアルカリ水溶液中のｐＨを１０〜１２にコントロールするために、５〜１０質量％で使用される。また、例えばホスゲンを吹き込むに際しては、水相のｐＨが１０〜１２、好ましくは１０〜１１になる様にコントロールするために、原料のジヒドロキシ化合物とアルカリ化合物とのモル比を、通常１：１．９以上、中でも１：２．０以上、また、通常１：３．２以下、中でも１：２．５以下とすることが好ましい。
【００３８】
重合触媒としては、特に限定されないが、例えば、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリブチルアミン、トリプロピルアミン、トリヘキシルアミン等の脂肪族三級アミン；Ｎ，Ｎ’−ジメチルシクロヘキシルアミン、Ｎ，Ｎ’−ジエチルシクロヘキシルアミン等の脂環式三級アミン；Ｎ，Ｎ’−ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ’−ジエチルアニリン等の芳香族三級アミン；トリメチルベンジルアンモニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムクロライド、トリエチルベンジルアンモニウムクロライド等の第四級アンモニウム塩等；ピリジン；グアニン；グアニジンの塩；等が挙げられる。なお、重合触媒は、１種を用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用しても良い。
【００３９】
分子量調節剤としては、特に限定されないが、例えば、一価のフェノール性水酸基を有する芳香族フェノール；メタノール、ブタノールなどの脂肪族アルコール；メルカプタン；フタル酸イミド等が挙げられるが、中でも芳香族フェノールが好ましい。このような芳香族フェノールとしては、具体的には例えば、フェノール、ｏ−ｎ−ブチルフェノール、ｍ−ｎ−ブチルフェノール、ｐ−ｎ−ブチルフェノール、ｏ−イソブチルフェノール、ｍ−イソブチルフェノール、ｐ−イソブチルフェノール、ｏ−ｔ−ブチルフェノール、ｍ−ｔ−ブチルフェノール、ｐ−ｔ−ブチルフェノール、ｏ−ｎ−ペンチルフェノール、ｍ−ｎ−ペンチルフェノール、ｐ−ｎ−ペンチルフェノール、ｏ−ｎ−ヘキシルフェノール、ｍ−ｎ−ヘキシルフェノール、ｐ−ｎ−ヘキシルフェノール、ｐ−ｔ−オクチルフェノール、ｏ−シクロヘキシルフェノール、ｍ−シクロヘキシルフェノール、ｐ−シクロヘキシルフェノール、ｏ−フェニルフェノール、ｍ−フェニルフェノール、ｐ−フェニルフェノール、ｏ−ｎ−ノニルフェノール、ｍ−ノニルフェノール、ｐ−ｎ−ノニルフェノール、ｏ−クミルフェノール、ｍ−クミルフェノール、ｐ−クミルフェノール、ｏ−ナフチルフェノール、ｍ−ナフチルフェノール、ｐ−ナフチルフェノール；２、５−ジ−ｔ−ブチルフェノール；２、４−ジ−ｔ−ブチルフェノール；３、５−ジ−ｔ−ブチルフェノール；２、５−ジクミルフェノール；３、５−ジクミルフェノール；ｐ−クレゾール、ブロモフェノール、トリブロモフェノール、平均炭素数１２〜３５の直鎖状又は分岐状のアルキル基をオルト位、メタ位又はパラ位に有するモノアルキルフェノール；９−（４−ヒドロキシフェニル）−９−（４−メトキシフェニル）フルオレン；９−（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）−９−（４−メトキシ−３−メチルフェニル）フルオレン；４−（１−アダマンチル）フェノールなどが挙げられる。これらのなかでは、ｐ−ｔ−ブチルフェノール、ｐ−フェニルフェノール及びｐ−クミルフェノールが好ましく用いられる。なお、
分子量調整剤は、１種を用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用しても良い。
【００４０】
分子量調節剤の使用量は、特に限定されないが、例えば、原料のジヒドロキシ化合物（式（１）で示される芳香族ジヒドロキシ化合物を必須成分として含む）１００モルに対して、通常０．５モル以上、好ましくは１モル以上であり、また、通常５０モル以下、好ましくは３０モル以下である。分子量調整剤の使用量をこの範囲とすることで、ポリカーボネート樹脂の熱安定性及び耐加水分解性を向上させることができる。
【００４１】
反応の際に、反応基質（反応原料）、反応媒（有機溶媒）、触媒、添加剤等を混合する順番は、所望のポリカーボネート樹脂が得られる限り任意であり、適切な順番を任意に設定すればよい。例えば、カーボネート形成性化合物としてホスゲンを用いた場合には、分子量調節剤は原料のジヒドロキシ化合物（式（１）で示される芳香族ジヒドロキシ化合物を必須成分として含む）とホスゲンとの反応（ホスゲン化）の時から重合反応開始時までの間であれば任意の時期に混合できる。
なお、反応温度は、特に限定されないが、通常０〜４０℃であり、反応時間は、特に限定されないが、通常は数分（例えば、１０分）〜数時間（例えば、６時間）である。
【００４２】
溶融エステル交換法
次に、本発明の光学材料用ポリカーボネート樹脂を溶融エステル交換法で製造する場合について説明する。
溶融エステル交換法では、例えば、カーボネートエステルと原料のジヒドロキシ化合物とのエステル交換反応を行う。
【００４３】
原料のジヒドロキシ化合物、及びカーボネートエステルは、上述の通りである。
原料のジヒドロキシ化合物とカーボネートエステルとの比率は所望のポリカーボネート樹脂が得られる限り任意であるが、ジヒドロキシ化合物１モルに対して、カーボネートエステルを等モル量以上用いることが好ましく、中でも１．０１モル以上用いることがより好ましい。なお、上限は通常１．３０モル以下である。このような範囲にすることで、得られるポリカーボネート樹脂の末端水酸基量を好適な範囲に調整できる。
【００４４】
溶融エステル交換法によりポリカーボネート樹脂を製造する際には、通常、エステル交換触媒が使用される。エステル交換触媒は、特に限定されず、従来から公知のものを使用できる。例えばアルカリ金属化合物及び／又はアルカリ土類金属化合物を用いることが好ましい。また補助的に、例えば塩基性ホウ素化合物、塩基性リン化合物、塩基性アンモニウム化合物、アミン系化合物などの塩基性化合物を併用してもよい。なお、エステル交換触媒は、１種を用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用しても良い。
【００４５】
溶融エステル交換法において、反応温度は、特に限定されないが、通常１００〜３２０℃である。また、反応時の圧力は、特に限定されないが、通常２ｍｍＨｇ以下の減圧条件である。具体的操作としては、前記の条件で、副生成物を除去しながら、溶融重縮合反応を行えばよい。
反応形式は、バッチ式、連続式の何れの方法でも行うことができる。バッチ式で行う場合、反応基質、反応媒、触媒、添加剤等を混合する順番は、所望のポリカーボネート樹脂が得られる限り任意であり、適切な順番を任意に設定すればよい。ただし中でも、ポリカーボネート樹脂の安定性等を考慮すると、溶融重縮合反応は連続式で行うことが好ましい。
【００４６】
溶融エステル交換法においては、必要に応じて、触媒失活剤を用いても良い。触媒失活剤としてはエステル交換触媒を中和する化合物を任意に用いることができる。その例を挙
げると、イオウ含有酸性化合物及びその誘導体、リン含有賛成化合物及びその誘導体などが挙げられる。なお、触媒失活剤は、１種を用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用しても良い。
【００４７】
触媒失活剤の使用量は、特に限定されないが、前記のエステル交換触媒が含有するアルカリ金属又はアルカリ土類金属に対して、通常０．５当量以上、好ましくは１当量以上であり、また、通常１０当量以下、好ましくは８当量以下である。さらには、ポリカーボネート樹脂に対して、通常１ｐｐｍ以上であり、また、通常１００ｐｐｍ以下、好ましくは５０ｐｐｍ以下である。
【００４８】
＜ポリカーボネート樹脂に関する物性＞
ポリカーボネート樹脂の分子量
本発明の光学材料用ポリカーボネート樹脂の分子量は、本発明のポリカーボネート樹脂の特徴を損なわない範囲であれば特に制限はないが、溶液粘度から換算した粘度平均分子量（Ｍｖ）で、通常１００００〜１５０００、好ましくは１１０００〜１４５００、より好ましくは、１２０００〜１４０００である。粘度平均分子量を前記範囲の下限値以上とすることにより本発明の光学材料用ポリカーボネート樹脂、及び本発明の光学材料用ポリカーボネート樹脂から製造されるポリカーボネート樹脂組成物の機械的強度をより向上させることができ、機械的強度の要求の高い用途に用いる場合により好ましいものとなる。一方、粘度平均分子量を前記範囲の上限値以下とすることにより本発明のポリカーボネート樹脂、及び本発明の光学材料用ポリカーボネート樹脂から製造されるポリカーボネート樹脂組成物の流動性が良好なものとなり、成形加工性を高めて成形加工を容易に行えるようになる。なお、本発明の光学材料用ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量を上記範囲に制御する際には、粘度平均分子量の異なる２種類以上のポリカーボネート樹脂を混合して用いてもよく、この場合には、粘度平均分子量が上記の好適な範囲外であるポリカーボネート樹脂を用いて混合し、本発明の光学材料用ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量（Ｍｖ）を制御してもよい。
【００４９】
なお、本発明の光学材料用ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量（Ｍｖ）とは、溶媒としてメチレンクロライドを使用し、ウベローデ粘度計を用いて温度２０℃での極限粘度［η］（単位ｄｌ／ｇ）を求め、Ｓｃｈｎｅｌｌの粘度式、すなわち、η＝１．２３×１０−４Ｍｖ０．８３、から算出される値を意味する。また極限粘度［η］とは、各溶液濃度［Ｃ］（ｇ／ｄｌ）での比粘度［ηｓｐ］を測定し、下記式により算出した値である。
【００５０】
【数１】
0006606904.tif 000006
【００５１】
ポリカーボネート樹脂の流れ値（Ｑ値）
本発明の光学材料用ポリカーボネート樹脂は、１９９９年度版のＪＩＳ Ｋ７２１０付
属書Ｃに準拠し、高化式フローテスターを用いて、２８０℃、１６０ｋｇｆの条件で測定した流れ値（Ｑ値）が、３０〜１２０（単位：１０−２ｃｍ３／ｓｅｃ）であることを特徴とする。流れ値は、ポリカーボネート樹脂の高剪断時の溶融粘度を表し、成形性の指標として用いられる。つまり、流れ値が前記範囲の下限値未満の場合は、本発明のポリカーボネート樹脂、及び本発明の光学材料用ポリカーボネート樹脂から製造されるポリカーボネート樹脂組成物の流動性（成形性）が発現しない恐れがある。一方、前記範囲の上限値を超える場合は、本発明の光学材料用ポリカーボネート樹脂、及び本発明の光学材料用ポリカーボネート樹脂から製造されるポリカーボネート樹脂組成物の機械強度が著しく低下する恐れがある。一般に、導光板のような薄型成形体を成形しようとする場合には、上述
の条件で測定したQ値が３０以上は必要である。このような観点より、Ｑ値は３５以上で
あることがより好ましく、４０以上であることがさらに好ましく、５０以上であることが特に好ましい。
また、Qが著しく高すぎる場合は、機械強度の低下を招く傾向にあるためやはり好まし
くない。したがってＱ値は、１１５以下であることがより好ましく、１１０以下であることがさらに好ましく、１０５以下であることが特に好ましい。
【００５２】
ポリカーボネート樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）
本発明の光学材料用ポリカーボネート樹脂のガラス転移温度は、本発明のポリカーボネート樹脂の特徴を損なわない範囲であれば特に制限はないが、通常１００℃以上、好ましくは１１０℃以上、より好ましくは１２０℃以上であり、また通常１５０℃以下、好ましくは１４５℃以下、より好ましくは１４０℃以下である。Ｔｇが前記範囲の下限値未満の場合は、本発明の光学材料用ポリカーボネート樹脂、及び本発明の光学材料用ポリカーボネート樹脂から製造されるポリカーボネート樹脂組成物の耐熱性が著しく劣る。一方、前記範囲の上限値を超える場合は、本発明の光学材料用ポリカーボネート樹脂、及び本発明の光学材料用ポリカーボネート樹脂から製造されるポリカーボネート樹脂組成物の成形性が著しく低下するためやはり好ましくない。
【００５３】
ポリカーボネート樹脂の末端水酸基量
本発明の光学材料用ポリカーボネート樹脂の末端水酸基量は、本発明のポリカーボネート樹脂の特徴を損なわない範囲であれば特に制限はないが、１０〜２０００ｐｐｍが好ましい。末端水酸基量が、前記範囲の下限値以上であれば、本発明の光学材料用ポリカーボネート樹脂、及び本発明の光学材料用ポリカーボネート樹脂から製造されるポリカーボネート樹脂組成物の色相、生産性をより向上させることができ、また前記範囲の上限値以下であれば、本発明の光学材料用ポリカーボネート樹脂、及び本発明の光学材料用ポリカーボネート樹脂から製造されるポリカーボネート樹脂組成物の熱安定性、湿熱安定性をより向上させることができる。このような観点より、本発明のポリカーボネート樹脂の末端水酸基量は、５０〜１５００ｐｐｍであることがより好ましく、７０〜１０００ｐｐｍであることがさらに好ましく、１００〜８００ｐｐｍであることが特に好ましい。
【００５４】
本発明の光学材料用ポリカーボネート樹脂の末端水酸基量は、公知の任意の方法によって上記範囲に調整することができる。例えば、本発明のポリカーボネート樹脂をエステル交換反応によって重縮合して製造する場合は、カーボネートエステルとジヒドロキシ化合物との混合比率；エステル交換反応時の減圧度などを調整することにより、末端水酸基量を上記範囲に調整することができる。なお、この操作により、得られるポリカーボネート樹脂の分子量を調整することもできる。
【００５５】
カーボネートエステルとジヒドロキシ化合物との混合比率を調整して末端水酸基量を調整する場合、その混合比率は前記の通りである。
また、より積極的な調整方法としては、反応時に別途、末端停止剤を混合する方法が挙げられる。この際の末端停止剤としては、例えば、一価フェノール類、一価カルボン酸類、炭酸ジエステル類などが挙げられる。なお、末端停止剤は、１種を用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用しても良い。
また、本発明の光学材料用ポリカーボネート樹脂を界面重合法にて製造する場合には、分子量調整剤（末端停止剤）の配合量を調整することにより、末端水酸基量を任意に調整することができる。
なお、末端水酸基濃度の単位は、ポリカーボネート樹脂の質量に対する、末端水酸基の質量をｐｐｍで表示したものである。その測定方法は、四塩化チタン／酢酸法による比色定量（Ｍａｃｒｏｍｏｌ．Ｃｈｅｍ．８８  ２１５（１９６５）に記載の方法）である。
【００５６】
その他の成分
本発明のポリカーボネート樹脂は、本発明の効果及び所望の諸物性を著しく阻害しない範囲で、その他の樹脂や各種添加剤を含有させた樹脂組成物としても良い。その他の樹脂の例を挙げると、好ましくは、本発明のポリカーボネート樹脂以外のポリカーボネート樹脂、ポリカーボネート樹脂以外の樹脂などが挙げられる。また、各種添加剤としては、熱安定剤、酸化防止剤、離型剤、滑材、紫外線吸収剤、蛍光増白剤、輝度向上剤、難燃剤、染顔料、帯電防止剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、分散剤、抗菌剤などが挙げられる。なお、その他の樹脂及び各種添加剤は１種が含有されていてもよく、２種以上が任意の組み合わせ及び比率で含有されていても良い。
【００５７】
＜ポリカーボネート樹脂組成物の製造方法＞
本発明の光学材料用ポリカーボネート樹脂を含むポリカーボネート樹脂組成物の製造方法としては、特に制限はなく、公知のポリカーボネート樹脂組成物の製造方法を広く採用できる。
具体例を挙げると、ポリカーボネート樹脂と必要に応じて配合されるその他の成分を、例えばタンブラーやヘンシェルミキサーなどの各種混合機を用い予め混合した後、バンバリーミキサー、ロール、ブラベンダー、単軸混練押出機、二軸混練押出機、ニーダーなどの混合機で溶融混練する方法が挙げられる。
【００５８】
また、例えば、各成分を予め混合せずに、または、一部の成分のみを予め混合し、フィーダーを用いて押出機に供給して溶融混練して、本発明のポリカーボネート樹脂組成物を製造することもできる。
また、本発明のポリカーボネート樹脂を製造時に、重合終了後の溶融樹脂に直接添加剤を添加し、混練しても良い。このように添加する際には、重合終了後、溶融樹脂を押出機に直接導入し、添加剤を配合し、溶融混練しペレット化する方法が好ましい。
【００５９】
また、例えば、一部の成分を予め混合し押出機に供給して溶融混練することで得られる樹脂組成物をマスターバッチとし、このマスターバッチを再度残りの成分と混合し、溶融混練することによって本発明の光学材料用ポリカーボネート樹脂を含むポリカーボネート樹脂組成物を製造することもできる。
また、例えば、分散し難い成分を混合する際には、その分散し難い成分を予め水や有機溶剤等の溶媒に溶解又は分散させ、その溶液又は分散液と混練するようにすることで、分散性を高めることもできる。
【００６０】
＜成形体＞
本発明の成形体は、本発明のポリカーボネート樹脂または、ポリカーボネート樹脂組成物を成形して得られるものであり、中でも射出成形して得られる成形体であることが好ましい。
また、本発明の成形体の形状、模様、色彩、寸法などに制限はなく、その成形体の用途に応じて適宜選択することができ、例えば、板状、プレート状、ロッド状、シート状、フィルム状、円筒状、環状、円形状、楕円形状、多角形形状、異形品、中空品、枠状、箱状、パネル状のもの等、また特殊な形状のもの等、各種形状のものが挙げられる。また、例えば表面に凹凸を有していたり、三次元曲面を有する立体的な形状のものであってもよい。
【００６１】
成形体の製造方法は、特に限定されず、ポリカーボネート樹脂について一般に採用されている成形法を任意に採用できる。その例を挙げると、射出成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法、二色成形法、ガスアシスト等の中空成形法、断熱金型を使用した成形法、急速加熱金型を使用した成形法、発泡成形（超臨界流体も含む）、インサート成形、ＩＭＣ（インモールドコーティング成形）成形法、押出成形法、シート成形法、熱成形法、
回転成形法、積層成形法、プレス成形法、ブロー成形法などが挙げられる。また、ホットランナー方式を使用した成形法を用いることも出来る。
【００６２】
成形体の例を挙げると、電気電子機器、ＯＡ機器、情報端末機器、機械部品、家電製品、車輌部品、建築部材、各種容器、レジャー用品・雑貨類、照明機器等の部品が挙げられる。これらの中でも、特に電気電子機器、ＯＡ機器、情報端末機器、家電製品、照明機器等の部品へ用いて好適である。
なかでも優れた流動性（成形性）と、透明性、強度を活かして光学部品、特に液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）を中心とするディスプレイ部材に好ましく用いることができる。このようなディプレイ部材の中でも、ディスプレイ装置に搭載される光を導くバックライトユニットの内部に設置される導光板に好適に用いることができる。
【００６３】
＜導光板＞
本発明の導光板は、本発明の光学材料用ポリカーボネート樹脂、及びその講座苦材料用ポリカーボネート樹脂から製造されるポリカーボネート樹脂組成物を射出成形して得られることを特徴とする。具体的には、通常、キャビティに凹凸部が形成された射出成形用金型を用い、凹凸部を転写しつつ射出成形することで製造できる。なお、射出成形用金型のキャビティに凹凸部を設ける方法としては、入れ子に凹凸部を形成する方法が簡便で好ましい。
【００６４】
光反射面に通常設けられるライトガイドの凹凸パターンとしては、特に制限はなく、ドットタイプ、プリズムタイプ、反射グルーブタイプ等いずれのものでもよい。
本発明の光学材料用ポリカーボネート樹脂は、射出成形用金型のキャビティに形成された細かい凹凸を良好に転写することができる。また熱安定性にも優れるため、高温条件や、例えば２００ｍｍ／ｓｅｃ以上、特には５００ｍｍ／ｓｅｃ以上の高速で射出成形した場合にも成形品中にヤケやゲルを発生させることなく、充填することができる。
【００６５】
導光板の形状は、一方から入射した光を、他方へ効率よく導くことができる形状であれば特に制限はないが、板状、棒状及びこれらを組み合わせた形状であることが好ましい。
導光板が板状である場合は、その厚みは、通常０．１〜１ｍｍであり、好ましくは０．１５〜０．７５ｍｍ、さらに好ましくは０．２〜０．５ｍｍである。導光板の厚みが上記上限値を超えると、樹脂の収縮によりドット、プリズム等の凹凸パターンが付与された光反射面の凹凸パターンが崩れたり、出光側の表面にヒケが生じるなどして十分な光量が確保できない場合がある。また、厚みが上記下限値未満の場合は、導光板自体の形状剛性が低下しやすくなり、変形により目的とする発光面を確保しにくくなる場合がある。また、出向面側を凸状に湾曲させた形状や、光源から離れるに従って肉厚を徐減させた形状は、光の進行方向に対してプリズムが重なって存在しているようなプリズムの干渉を抑制しやすい傾向にあるのでより好ましい。
【００６６】
導光板のライトガイドに設ける凹凸パターンは、目的とする発光量に合わせ、任意の深さ、角度、幅及びピッチで設ければよいが、光源からの距離が離れるに伴い生ずる光量の減衰や、プリズムの干渉による反射面への入射光量の低下を抑制するために、凹凸パターンは、光源から離れるに従って、その深さが順次深く、そのピッチが順次細かく又はその幅が順次広くなっていることが好ましい。
【００６７】
また、導光板が板状である場合は、出光側の表面は平面であることが好ましいが、その表面に曲率を持たせることもできる。ライトガイドの表面に曲率を持たせる場合、その曲率は１００Ｒ以上、好ましくは５００Ｒ以上、さらに好ましくは１０００Ｒ以上である。出光側の表面曲率が上記下限値未満の場合は、凹凸パターンが付与された反射面にて反射された光が、出光側の表面全域に行き渡らず、発光むらが生じる場合がある。
【００６８】
さらに、本発明の導光板は、他方面から反射された光を拡散させるために、導光板の出光側の表面が、マット状やシボ状であってもよい。この場合、出光側表面の表面粗さは、ＪＩＳ  Ｂ０６０１  ２００１規格に準拠して測定されるＲａの値として、好ましくは０．０１〜２μｍ、より好ましくは０．０２〜１．５μｍ、さらに好ましくは０．０５〜１μｍである。表面粗さが上記上限値を超えると、表面における光拡散度合いが大きくなりすぎて発光量が少なくなる恐れがあり、上記下限値未満であると、光拡散効果が期待できない場合がある。
【００６９】
本発明の導光板は、この導光板に向けて光を射出する光源を少なくとも備えることにより、液晶テレビ、携帯電話や携帯端末等の各種携帯機器のバックライトユニット等に使用できる。光源としては、ＬＥＤが好ましいが、有機ＥＬ、蛍光ランプ、冷陰極管なども使用できる。
【実施例】
【００７０】
以下、実施例を示して本発明について更に具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定して解釈されるものではない。なお、下記の実施例における各種の製造条件や評価結果の値は、本発明の実施態様における上限または下限の好ましい値としての意味をも持つものであり、好ましい範囲は前記した上限又は下限の値と下記実施例の値又は実施例同士の値との組み合わせで規定される範囲であってもよい。
【００７１】
［実施例１］
反応器攪拌機、反応器加熱装置、反応器圧力調整装置を付帯した内容量１５０ｍｌのガラス製反応器に、原料のジヒドロキシ化合物として、２,２'−ビス（4−ヒドロキシフェ
ニル)プロパン（三菱化学株式会社製）５３．４ｇ、及び２,２'−ビス（4-ヒドロキシフ
ェニル)−４−メチルペンタン（東京化成工業社製）６３．３ｇを、さらにジフェニルカ
ーボネート（三菱化学株式会社製）１０６．８ｇを投入し、次に触媒として、炭酸セシウムをジヒドロキシ化合物の合計１ｍｏｌに対し、０．５μｍｏｌ／ｍｏｌの割合で投入した。
【００７２】
次に、ガラス製反応器内を約１００Ｐａ（０．７５Ｔｏｒｒ）に減圧し、続いて、窒素で大気圧に復圧する操作を３回繰り返し、反応器の内部を窒素置換した。窒素置換後、反応器外部温度を２２０℃にし、反応器の内温を徐々に昇温させ、混合物を溶解させた。その後、１００ｒｐｍで撹拌機を回転させた。そして、反応器の内部で行われるジヒドロキシ化合物とジフェニルカーボネートのオリゴマー化反応により副生するフェノールを留去しながら、４０分間かけて反応器内の圧力を絶対圧で１０１．３ｋＰａ（７６０Ｔｏｒｒ）から１３．３ｋＰａ（１００Ｔｏｒｒ）まで減圧した。
【００７３】
続いて、反応器内の圧力を１３．３ｋＰａに保持し、フェノールをさらに留去させながら、８０分間、エステル交換反応を行った。その後、反応器外部温度を２５０℃に昇温すると共に、４０分間かけて反応器内圧力を絶対圧で１３．３ｋＰａ（１００Ｔｏｒｒ）から３９９Ｐａ（３Ｔｏｒｒ）まで減圧し、留出するフェノールを系外に除去した。その後、さらに、反応器外部温度を２７０℃に昇温、反応器内の絶対圧を３０Ｐａ（約０．２Ｔｏｒｒ）まで減圧し、重縮合反応を行った。反応器の攪拌機が予め定めた所定の攪拌動力となったときに、重縮合反応を終了した。次いで、反応器内を、窒素により絶対圧で１０１．３ｋＰａに復圧の上、ゲージ圧で０．２ＭＰａまで昇圧し、反応器からポリカーボネート樹脂を取り出した。
【００７４】
［試験片の作成］
上記ペレットを１００℃で５時間乾燥した後、日本製鋼所社製Ｊ５Ｓ型射出成形機を用
い、シリンダー設定温度２６０℃、金型温度４０℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件下にて、４８ｍｍ×１５ｍｍ×１ｍｍ厚の平板状試験片及び、ASTM  D-256に準拠した
厚さ３．２ｍｍのIzod衝撃試験片を射出成形した。  
【００７５】
［流れ値（Ｑ値）評価］
１９９９年度版  ＪＩＳ Ｋ７２１０  付属書Ｃに記載の方法にてペレットの流れ値（
Ｑ値）を評価した。測定は島津製作所社製ＣＦＴ−５００Ａ型フローテスターを用いて、穴径１．０ｍｍφ、長さ１０ｍｍのダイを用い、試験温度２８０℃、試験力１６０ｋｇ／ｃｍ２、余熱時間４２０ｓｅｃの条件で排出された溶融樹脂量（単位：１０−２ｃｍ３／ｓｅｃ）を測定した。 
末端水酸基濃度と粘度平均分子量の測定法は、上述に記載の方法で測定した。
【００７６】
［透明性評価］
上述の方法で得られた平板状試験片を用い、JIS  K7361-1規格に準拠して、全光線透過率（単位：％）を評価した。
［耐衝撃性評価］
上述の方法で得られたIzod衝撃試験片を用い、ASTM  D-256規格に準拠して、R０．２５のノッチ付Izod耐衝撃強度（単位：J/ｍ）を評価した。
【００７７】
［実施例２］
重合反応を止める所定動力を下げ、狙いの分子量を下げた操作を行った他は、実施例１と同様の条件で重合・評価した。
［比較例１］
原料のジヒドロキシ化合物として、２,２'−ビス（4-ヒドロキシフェニル)−４−メチ
ルペンタン１２６．６ｇ、及びジフェニルカーボネート（三菱化学株式会社製）１０８．８ｇとした他は、実施例２と同様の条件で重合・評価した。
【００７８】
［比較例２］
三菱エンジニアリングプラスチックス社製、ユーピロン（登録商標）Ｈ４０００Ｎ（ビスフェノールＡ型のポリカーボネート樹脂、粘度平均分子量Ｍｖ：１５０００）を用いて実施例１と同様の条件で評価した。
［比較例３］
原料のジヒドロキシ化合物として、２,２'−ビス（4−ヒドロキシフェニル)プロパン１１６．７ｇ、及びジフェニルカーボネート１１８．３ｇとした他は、実施例２と同様の条件で重合・評価した。
評価結果を表１に示す
【００７９】
【表１】
0006606904.tif 000007
【００８０】
表１の実施例１と比較例２、実施例２と比較例３との比較より明らかなように本発明のポリカーボネート樹脂は従来のビスフェノールA型のポリカーボネート樹脂と比較し、Q値３０以上の高流動領域において同等の溶融粘度で比較すると強度や透明性に優れることがわかる。また、実施例１と比較例１及び比較例３の対比より、構造単位（A）と構造単位
（Ｂ）の両方を含むことが、流動性を維持しつつ成形体としての透明性や強度を実現するのに有効であることがわかる。