(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムの少なくとも一方の面側に硬化樹脂層を有する透明樹脂フィルムであって、
前記硬化樹脂層の厚みは、０．５μｍ〜１０μｍであり、
前記硬化樹脂層は、樹脂と無機粒子とを含み、
前記無機粒子は、粒径が１０ｎｍ〜６０ｎｍの小粒子と粒径が６０ｎｍを超え５００ｎｍ以下の大粒子とを含み、
前記小粒子は、前記硬化樹脂層中に、２５〜７４重量％含まれ、
前記大粒子は、前記硬化樹脂層中に、１〜３０重量％含まれ、
前記大粒子と前記小粒子との合計は、前記硬化樹脂層中に、４６〜７５重量％含まれ、
前記大粒子の含有量を前記小粒子の含有量で割った比率が、０．０５〜０．７５である透明樹脂フィルム。
【請求項２】
前記透明樹脂フィルムを１４０℃で９０分間加熱した時のＭＤ方向の熱収縮率が、０．４５％以下である請求項１に記載の透明樹脂フィルム。
【請求項３】
前記透明樹脂フィルムの硬化樹脂層のヘイズが０．３％未満である、請求項１又は２に記載の透明樹脂フィルム。
【請求項４】
前記透明樹脂フィルムを１４０℃で９０分間加熱した時のＭＤ方向およびＴＤ方向の熱収縮率がいずれも０．４％以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の透明樹脂フィルム。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の透明樹脂フィルムの少なくとも一方の面側に、透明導電膜が形成されている透明導電性フィルム。
【請求項６】
前記透明樹脂フィルムと前記透明導電膜との間に、更に１層以上の光学調整層を有する請求項５に記載の透明導電性フィルム。
【請求項７】
請求項５又は６に記載の透明導電性フィルムを含む、タッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材フィルムの少なくとも一方の面側に硬化樹脂層を有する透明樹脂フィルム、透明導電性フィルムおよびそれを用いたタッチパネルに関し、特に加熱時の収縮によるうねり防止に有用な技術である。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネル等の分野では、近年、益々、その薄型化が求められ、それに伴い透明導電性フィルム自体の薄膜化も要望されている。一般的なタッチパネルの方式として、抵抗膜方式、静電容量方式等が挙げられる。抵抗膜方式の場合、その導通方式による基本構造上、ペン耐久性が求められるため、透明導電性フィルムの薄型化は困難な状況である。これに対して、近年、タッチパネルに多く採用されるようになった静電容量方式の場合、静電容量の変化を利用して位置の検出を行うため、透明導電性フィルム自体の薄型化も可能であり、市場からの要求も強い。
【０００３】
しかし、透明導電性フィルムを薄膜化した場合、透明導電性フィルム自体が熱収縮挙動の影響を受けやすくなる。かかる場合、表面保護フィルムを積層した状態であっても、タッチパネルの製造工程において、透明導電膜パターン化のためエッチング処理した時に、レジスト液や現像液へ浸漬や乾燥時の加熱の影響等で、透明導電性フィルムに凹凸状のうねりが発生してしまう。このようなうねりが発生した透明導電性フィルムを実際の製品に用いた場合、ディスプレイの点灯または消灯状態において透明導電膜パターンが見えやすくなり、パターン視認性の問題が生じてしまう。
【０００４】
一方、特許文献１には、透明導電性フィルムを加熱した際のパターン形成部とパターン開口部との寸法変化率の差を小さくすることによって、透明導電体層と基材との界面に生じる応力が小さくなるため、フィルムにうねりが生じ難く、透明導電体層のパターンが視認され難くなると記載されている。しかしながら、寸法変化率を制御すると、使用できるフィルムが限定されることになり、さらに改善の余地があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−０４３３７２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明の目的は、透明導電膜のパターン化に伴う熱履歴を得たとしても、透明導電膜パターン部とエッチング部との熱収縮率の差により生じるうねりの発生が防止できるとともに、良好な透明性を有する透明樹脂フィルム、透明導電性フィルム及びそれを用いたタッチパネルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、下記構成を採用することにより上記目的を達成し得ることを見出し本発明にいたった。
【０００８】
すなわち、本発明の透明樹脂フィルムは、基材フィルムの少なくとも一方の面側に硬化樹脂層を有する透明樹脂フィルムであって、前記硬化樹脂層の厚みは、０．５μｍ〜１０μｍであり、前記硬化樹脂層は、樹脂と無機粒子とを含み、前記無機粒子は、粒径が１０ｎｍ〜６０ｎｍの小粒子と粒径が６０ｎｍを超え５００ｎｍ以下の大粒子とを含み、前記小粒子は、前記硬化樹脂層中に、２５〜７４重量％含まれ、前記大粒子は、前記硬化樹脂層中に、１〜３０重量％含まれ、前記大粒子と前記小粒子との合計は、前記硬化樹脂層中に、４６〜７５重量％含まれる透明樹脂フィルムであることを特徴とする。なお、本発明における各種の物性値は、実施例等において採用する方法により測定される値である。
【０００９】
基材フィルム上に、硬化樹脂層、透明導電膜の順に積層した透明導電性フィルムにおいて、透明導電膜をパターン化する際、エッチング処理液等へ浸漬したり、加熱して乾燥するため、透明導電性フィルムに凹凸状の変形が発生し、うねりが発生する。このうねりは、透明導電膜パターニング部とエッチング部との熱収縮率の差により生じる。このうねりは、透明導電膜をパターニングしなかった場合には見られず、パターニングした場合に起こる現象である。即ち、透明導電膜パターニング部分は、下側に基材フィルムがあるため熱がかかっても動きにくく、透明導電膜エッチング部分は、動きを制約する透明導電膜が無いため動きやすい、という構成になるため、うねりが発生する。硬化樹脂層中の無機粒子の粒径及び含有量を調整する検討を実施した結果、前記範囲の粒径及び含有量の無機粒子を含むことによって、硬化樹脂層の収縮が抑えられ低熱収縮化が可能となり、うねりの発生を抑制できることが分かった。このメカニズムは、定かではないものの下記の通りと考えられる。硬化樹脂層中に含まれる無機粒子の含有量を多くすることによって、樹脂の含有量が少なくなり、樹脂に起因する熱収縮を抑制することができると考えられる。無機粒子の含有量を多くするため、粒径の大きな大粒子と粒径の小さな小粒子とを組み合わせており、密度が高い状態でパッキングが可能となる。更に、粒径がナノレベルの小さな小粒子を多く用いることによって、粒径の大きな大粒子が少なくなるため、同時にヘイズも抑制することが可能となると考えられる。
【００１０】
本発明の透明樹脂フィルムを１４０℃で９０分間加熱した時のＭＤ方向（流れ方向）の熱収縮率が、０．４５％以下であることが好ましい。熱収縮率が前記範囲内であると、エッチング処理した透明導電性フィルムの加熱時の熱収縮を抑制することができるため、うねりを抑制し、ひいてはうねりに起因するパターン見えを防止して良好な視認性を達成できる。
【００１１】
本発明における透明樹脂フィルムにおいて、前記大粒子の含有量を前記小粒子の含有量で割った比率が、０．０５〜０．７５であることが好ましい。これにより、エッチング処理した透明導電性フィルムの加熱時の熱収縮を抑制することができ、うねりの発生を抑制できるとともに、タッチパネル等の表示装置の視認性を向上させることができる。
【００１２】
本発明の透明樹脂フィルムにおいて、前記透明樹脂フィルムの硬化樹脂層のヘイズが０．３％未満であることが好ましい。これにより、外観品位に優れる透明導電性フィルムを製造することができるとともに、タッチパネル等に用いられた場合には表示装置等の視認性を向上させることができる。
【００１３】
本発明の透明樹脂フィルムを１４０℃で９０分間加熱した時のＭＤ方向およびＴＤ方向（幅方向）の熱収縮率がいずれも０．４％以下であることが好ましい。これにより、エッチング処理した透明導電性フィルムの加熱時の熱収縮を抑制することができ、より高いレベルでうねりを抑制し、ひいてはうねりに起因するパターン見えを防止して良好な視認性を達成できる。
【００１４】
本発明の透明導電性フィルムは、前記基材フィルムの少なくとも一方の面側に、透明導電膜が形成されていることが好ましい。本発明の透明導電性フィルムに透明導電膜が形成することで、うねりの発生を抑制した透明導電性フィルムが得られる。
【００１５】
本発明の透明導電性フィルムは、前記透明樹脂フィルムと前記透明導電膜との間に、更に１層以上の光学調整層を有することが好ましい。光学調整層により屈折率を制御できるため、パターン形成部とパターン開口部との反射率差を低減することができ、透明導電膜パターンが見えにくく、タッチパネル等の表示装置において視認性が良好になる。
【００１６】
本発明のタッチパネルは、前記透明導電性フィルムを含むことが好ましい。前記透明導電性フィルムによると、エッチング処理した透明導電性フィルムの加熱時の熱収縮を抑制することができるため、うねりが生じにくくなるとともに、透明導電膜パターンが見えにくく視認性が良好になる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態に係る透明樹脂フィルムの模式的断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る透明導電性フィルムの模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の透明樹脂フィルム及び透明導電性フィルムの実施形態について、図面を参照しながら以下に説明する。ただし、図の一部又は全部において、説明に不要な部分は省略し、また説明を容易にするために拡大または縮小等して図示した部分がある。上下等の位置関係を示す用語は、単に説明を容易にするために用いられており、本発明の構成を限定する意図は一切ない。
【００１９】
＜透明導電性フィルム＞
図１は、本発明の一実施形態に係る透明樹脂フィルムの模式的断面図である。図２は、本発明の一実施形態に係る透明導電性フィルムの模式的断面図である。図１に示すように、本発明の透明樹脂フィルムは、基材フィルム１と、硬化樹脂層２とを含む。硬化樹脂層２は、樹脂３と無機粒子４とを含む。無機粒子４は、小粒子４１と大粒子４２とを含む。図２に示すように、本発明の透明導電性フィルムは、透明樹脂フィルムの少なくとも一方の面側に透明導電膜５が形成されており、硬化樹脂層２上に透明導電膜５が形成されていてもよい。なお、図１には、基材フィルム１の一方の面側にのみ硬化樹脂層２が形成されているが、基材フィルム１の両面に硬化樹脂層２が形成されていてもよい。また、図２には、基材フィルム１の一方の面側にのみ硬化樹脂層２及び透明導電膜５が形成されているが、基材フィルム１の両面に硬化樹脂層２及び透明導電膜５が形成されていてもよい。
【００２０】
（基材フィルム）
基材フィルムとしては、可視光領域において透明であるものであれば特に制限されず、透明性を有する各種のプラスチックフィルムが用いられる。例えば、プラスチックフィルムの材料としては、ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等が挙げられる。これらの中で特に好ましいのは、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂である。
【００２１】
基材フィルムには、表面に予めスパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や下塗り処理を施して、基材フィルム上に形成される硬化樹脂層や透明導電膜等との密着性を向上させるようにしてもよい。また、硬化樹脂層や透明導電膜を形成する前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄などにより、基材フィルム表面を除塵、清浄化してもよい。
【００２２】
基材フィルムの厚みは、２〜２００μｍの範囲内であることが好ましく、１０〜１００μｍの範囲内であることがより好ましい。この範囲であると、基材フィルムの機械的強度が十分であり、耐擦傷性やタッチパネル用としての打点特性の向上が図れる。また、フィルムをロール状にして透明導電膜等を連続的に形成する操作が可能である。
【００２３】
基材フィルムを形成する樹脂フィルム原反（硬化樹脂層を積層する前の、加熱処理等を施す前のフィルム）の熱収縮率は特に限定されるものでないが、特に樹脂フィルム原反として、ＭＤ方向の熱収縮率が１．２％以下であり、かつＴＤ方向の熱収縮率が−０．２〜０．６％であるポリエステル系樹脂フィルムを用いることが好ましく、ＭＤ方向の熱収縮率が０．９％以下であり、かつＴＤ方向の熱収縮率が−０．１５〜０．５％であるポリエステル系樹脂フィルムを用いることがより好ましい。前記範囲のＭＤ方向の熱収縮率及びＴＤ方向の熱収縮率を有するポリエチレンテレフタレートフィルムが更に好ましい。これにより、強靭性、加工性、透明性に優れたキャリアフィルムとなり、作業性が向上するとともに、うねりの発生を抑制できる。
【００２４】
また、基材フィルムの少なくとも一方の面側には硬化樹脂層を有するが、透明導電膜形成面側に、光学調整層、ブロッキング防止層等のアンダーコート層が形成されていてもよい。基材フィルムの透明導電膜形成面側と反対の面側には、必要に応じて易接着層、ブロッキング防止層等のアンダーコート層が設けられていてもよい。また、粘着剤などの適宜の接着手段を用いて他の基材が貼り合わせたものや、他の基材と貼り合わせるための粘着剤層等にセパレータ等の保護層が仮着されたものであってもよい。
【００２５】
（硬化樹脂層）
硬化樹脂層は、基材フィルムの少なくとも一方の面側に形成される。これにより、反射特性の制御や、透明導電膜等との密着性を向上できるとともに、透明導電膜の形成やパターン化または電子機器への搭載などの各工程において、基材フィルムに傷が入ることを防ぐことができる。
【００２６】
硬化樹脂層は、樹脂と無機粒子とを含む。前記樹脂の材料は、硬化樹脂層形成後の皮膜として十分な強度を持ち、透明性のあるものを特に制限なく使用できる。用いる樹脂としては、熱硬化型樹脂、熱可塑型樹脂、紫外線硬化型樹脂、電子線硬化型樹脂、二液混合型樹脂などがあげられるが、これらのなかでも紫外線照射による硬化処理にて、簡単な加工操作にて効率よく硬化樹脂層を形成することができる紫外線硬化型樹脂が好適である。
【００２７】
紫外線硬化型樹脂としては、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、アミド系樹脂、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂等の各種のものがあげられ、紫外線硬化型のモノマー、オリゴマー、ポリマー等が含まれる。好ましく用いられる紫外線硬化型樹脂としては、アクリル系樹脂やエポキシ系樹脂が好ましく、より好ましくはアクリル系樹脂である。
【００２８】
前記樹脂には、必要に応じて、種々の添加剤を添加することができる。このような添加剤として、微粒子、レべリング剤、光重合開始剤、帯電防止剤、可塑剤、界面活性剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤などの常用の添加剤が挙げられる。
【００２９】
光重合開始剤としては、放射線反応性成分の種類に応じ、その重合反応の引金となり得る適当な波長の紫外線を照射することによりラジカルもしくはカチオンを生成する物質であれば特に制限されない。光重合開始剤としては、例えば、アルキルフェノン系、ベンゾイン系、ベンゾフェノン系、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤などが挙げられ、耐熱性の観点から、アルキルフェノン系光重合開始剤が好ましい。光重合開始剤の含有量は、樹脂１００重量部に対し、通常０．１〜１０重量部配合し、０．２〜７重量部の範囲で配合するのが好ましい。
【００３０】
レベリング剤としては、例えば、アクリル系、フッ素系またはシリコーン系のレベリング剤が挙げられ、好ましくは、シリコーン系レベリング剤である。シリコーン系レベリング剤としては、例えば、反応性シリコーン、ポリジメチルシロキサン、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、ポリメチルアルキルシロキサン等が挙げられる。なかでも好ましくは、反応性シリコーンである。反応性シリコーンを添加すれば、硬化樹脂層表面に滑り性が付与され耐擦傷性が長期間にわたり持続するようになる。レベリング剤の含有量は、樹脂１００重量部に対し、通常好ましくは５重量部以下であり、より好ましくは０．０１〜５重量部である。
【００３１】
硬化樹脂層には、うねりを防止する観点から、無機粒子を含むことが好ましい。無機粒子は、少なくとも大粒子と小粒子とを含むことが好ましい。無機粒子としては、例えば、酸化ケイ素（シリカ粒子）粒子、中空ナノシリカ粒子、酸化チタン粒子、酸化アルミニウム粒子、酸化亜鉛粒子、酸化錫粒子、酸化ジルコニウム粒子等があげられる。これらの中でも、酸化ケイ素（シリカ粒子）粒子、酸化チタン粒子、酸化アルミニウム粒子、酸化亜鉛粒子、酸化錫粒子、酸化ジルコニウム粒子が好ましい。特に、屈折率の観点から、酸化ケイ素（シリカ粒子）粒子が好適である。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３２】
前記小粒子の粒径は、うねりの発生を防止するとともにヘイズを抑える観点から、１０ｎｍ〜６０ｎｍの範囲が好ましく、１５ｎｍ〜５５ｎｍの範囲がより好ましく、２０ｎｍ〜５０ｎｍの範囲が更に好ましい。なお、「粒径」とは、最頻粒子径（粒径分布の極大値を示す粒径）であることが好ましい。
【００３３】
前記大粒子の粒径は、密度が高い状態にパッキングしてうねりを防止する観点から、６０ｎｍを超え５００ｎｍ以下の範囲が好ましく、８０ｎｍ〜４５０ｎｍの範囲がより好ましく、１００ｎｍ〜４００ｎｍの範囲が更に好ましい。
【００３４】
前記小粒子は、うねりの発生を防止するとともにヘイズを抑える観点から、硬化樹脂層中に、２５〜７４重量％含まれることが好ましく、３０〜７０重量％含まれることがより好ましく、４５〜６９重量％含まれることが更に好ましい。
【００３５】
前記大粒子は、密度が高い状態にパッキングしてうねりを防止する観点から、硬化樹脂層中に、１〜３０重量％含まれることが好ましく、３〜２７重量％含まれることがより好ましく、５〜２５重量％含まれることが更に好ましい。
【００３６】
小粒子と大粒子との合計は、透明導電膜をパターニングした際の透明導電膜パターン部とエッチング部の熱収縮率の差を低下させ、うねりを防止するとともにヘイズを抑制する観点から、硬化樹脂層中に、４６〜７５重量％含まれることが好ましく、５０〜７４重量％含まれることがより好ましく、５２〜７３重量％含まれることが更に好ましい。
【００３７】
大粒子の含有量を小粒子の含有量で割った比率は、ヘイズを低減させるとともに密度が高い状態にパッキングするとの観点から、０．０５〜０．７５の範囲が好ましく、０．０７〜０．６７の範囲がより好ましく、０．０８〜０．５０の範囲が更に好ましい。
【００３８】
硬化樹脂層は、硬化型樹脂と必要に応じてレベリング剤、光重合開始剤、無機粒子等とを含む樹脂組成物を基材フィルム上に塗布し、樹脂組成物が溶剤を含む場合には、溶剤の乾燥を行い、熱、活性エネルギー線等により硬化させ得られる。熱は、空気循環式オーブンやＩＲヒーターなど公知の手段を用いることができるが、これらの方法に限定されない。活性エネルギー線の例としては、紫外線、電子線、ガンマ線などがあるが特に限定されない。
【００３９】
硬化樹脂層は、上記の材料を用いて、ウェットコーティング法（塗工法）等により製膜できる。例えば、透明導電膜として酸化スズを含有する酸化インジウム（ＩＴＯ）を形成する場合、下地層である硬化樹脂層の表面が平滑であると、透明導電膜の結晶化時間を短縮することもできる。かかる観点から、硬化樹脂層はウェットコーティング法により製膜されることが好ましい。
【００４０】
硬化樹脂層の厚みは、好ましくは０．５μｍ〜１０μｍであり、より好ましくは０．５μｍ〜７μｍであり、最も好ましくは０．５μｍ〜５μｍである。硬化樹脂層の厚みが前記範囲にあると、プラスチックフィルムからのオリゴマー等の低分子量成分の析出を抑止でき、タッチパネル等の視認性が悪化することを防ぐことができる。また、透明導電膜の結晶化時やタッチパネルの組立時の加熱により発生するうねりやカールを抑制することができる。
【００４１】
基材フィルム上に硬化樹脂層を形成した際において、透明樹脂フィルムを１４０℃で９０分間加熱した時のＭＤ方向の熱収縮率は、うねりを抑制する観点から、０．４５％以下であることが好ましく、０．４０％以下であることがより好ましく、０．３５％以下であることが更に好ましい。ＭＤ方向の熱収縮率の下限値は特に限定されないが、０％以上であることが好ましい。また、ＴＤ方向の熱収縮率は、０．４０％以下であることが好ましく、０．２０％以下であることがより好ましく、０．１０％以下であることが更に好ましい。ＴＤ方向の熱収縮率の下限値は特に限定されないが、−０．１０％以上であることが好ましい。また、うねりの発生を抑制するとともに、パターン視認性を向上させる観点から、ＭＤ方向の熱収縮率及びＴＤ方向の熱収縮率がいずれも０．４％以下であることが好ましく、０．２％以下であることがより好ましい。
【００４２】
本発明の透明樹脂フィルムの硬化樹脂層のヘイズは、０．３％未満であることが好ましく、０．２％以下であることがより好ましく、０．１％以下であることが更に好ましい。透明樹脂フィルムのヘイズが高くなると、タッチパネル等に使用する際に、光の散乱により画像の鮮明性が低下し、表示画面の文字ボケ等を生じ易くなる傾向がある。
【００４３】
硬化樹脂層は、その他の無機物を含有することが可能である。無機物としては、ＮａＦ（１．３）、Ｎａ３ＡｌＦ６（１．３５）、ＬｉＦ（１．３６）、ＭｇＦ２（１．３８）、ＣａＦ２（１．４）、ＢａＦ２（１．３）、ＬａＦ３（１．５５）、ＣｅＦ（１．６３）など（括弧内の数値は屈折率を示す）が挙げられる。
【００４４】
（光学調整層）
透明樹脂フィルムと透明導電膜との間に、１層以上の光学調整層が形成されることが好ましい。光学調整層は、透明導電膜が形成されているパターン形成部と透明導電膜が除去されたパターン開口部との光学厚み差を調整することによって、両者間の反射率差を低減し、パターンが視認され難くすることを目的として設けられる。
【００４５】
光学調整層は、無機物、有機物、又は、無機物と有機物との混合物により形成することができる。例えば、無機物として、ＮａＦ（１．３）、Ｎａ３ＡｌＦ６（１．３５）、ＬｉＦ（１．３６）、ＭｇＦ２（１．３８）、ＣａＦ２（１．４）、ＢａＦ２（１．３）、ＳｉＯ２（１．４６）、ＬａＦ３（１．５５）、ＣｅＦ３（１．６３）、Ａｌ２Ｏ３（１．６３）などの無機物〔上記各材料の括弧内の数値は屈折率である〕が挙げられる。これらのなかでも、ＳｉＯ２、ＭｇＦ２、Ａｌ２Ｏ３などが好ましく用いられる。特に、ＳｉＯ２が好適である。
【００４６】
上記有機物としてはアクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、アルキド系樹脂、シロキサン系ポリマー、有機シラン縮合物などが挙げられる。これら有機物は、少なくとも１種が用いられる。特に、有機物としては、メラミン系樹脂とアルキド系樹脂と有機シラン縮合物の混合物からなる熱硬化型樹脂を使用するのが望ましい。
【００４７】
形成された光学調整層は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のドライプロセス、またはウェットコーティング法（塗工法）などにより形成できる。
【００４８】
光学調整層の屈折率は、透明導電膜の屈折率との差が、０．１以上であることが好ましい。透明導電体層の屈折率と光学干渉層の屈折率の差は、０．１以上０．９以下、さらには０．１以上０．６以下であるのが好ましい。なお、光学干渉層の屈折率は、通常、１．３〜２．５、さらには１．３８〜２．３、さらには１．４〜２．３であるのが好ましい。このように光学調整層の屈折率を制御することによって、パターン形成部とパターン開口部との反射率差を低減することができる。
【００４９】
光学調整層の厚みは、特に制限されるものではないが、光学設計や、透明樹脂フィルムからのオリゴマー発生防止効果の点から、通常、１〜３００ｎｍ程度であり、好ましくは５〜３００ｎｍである。なお、光学調整層が２層以上からなる場合、各層の厚みは、５〜２５０ｎｍ程度であることが好ましく、１０〜２５０ｎｍであることがより好ましい。
【００５０】
このような光学調整層は、基材フィルム上に直接設けることもできるし、前述のような硬化樹脂層上に設けてもよい。光学調整層も、上記の硬化樹脂層と同様に透明樹脂フィルムの加熱寸法変化の抑制に寄与し得る。しかしながら、光学調整層は、一般に硬化樹脂層に比して厚みが小さいために、加熱寸法変化の抑制効果は硬化樹脂層の方が優れている。そのため、基材フィルム上に硬化樹脂層を設け、その上に光学調整層を設けることで、透明樹脂フィルムの寸法変化を抑制しつつ、パターン形成部とパターン開口部との間の反射率差を抑制することもできる。
【００５１】
（透明導電膜）
透明導電膜は、少なくとも１層の透明導電膜が形成されたものであり、２層以上の透明導電膜を有していてもよい。透明導電膜は、金属の導電性酸化物を主成分とする薄膜、または主金属と１種以上の不純物金属を含有する複合金属酸化物を主成分とする薄膜である。これらの導電性薄膜は、透明でありかつ導電性を有するものであれば、その構成材料は特に限定されず、Ｓｃ，Ｙ，Ｓｉ，Ｚｒ，Ｈｆ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｃｒ，Ｍｏ，Ｗ，Ｍｎ，Ｔｃ，Ｒｅ，Ｆｅ，Ｒｕ，Ｏｓ，Ｃｏ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ｎｉ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ｚｎ，Ｃｄ，Ａｌ，Ｍｇ，Ｇａ，Ｔｉ，Ｇｅ，Ｉｎ，Ｓｎ，Ｐｂ，Ａｓ，Ｓｂ，Ｂｉ，Ｓｅ，Ｔｅ，Ｉからなる群より選択される１種の金属を主成分とする金属酸化物が好適に用いられる。透明導電膜の透明性や導電性の観点からは、主金属元素はＩｎ，Ｚｎ，Ｓｎのいずれかであることが好ましく、インジウム系複合酸化物が最も好ましい。透明導電膜が、主金属と不純物金属を含有する複合金属酸化物である場合、不純物金属としても、上記群より選択される１種以上の金属が好適に用いられる。
【００５２】
透明導電膜のキャリア密度を上昇させて透明導電膜を低抵抗化する観点においては、複合金属酸化物における不純物金属は、主金属よりも価電子数の多いものが好適に用いられる。このような複合金属酸化物としては、インジウム・スズ複合酸化物（ＩＴＯ）、アンチモンドープ酸化スズ（ＡＴＯ）、アルミドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）、ガリウムドープ酸化亜鉛（ＧＺＯ）、インジウムドープ酸化亜鉛（ＩＺＯ）等が挙げられる。中でも低抵抗かつ高透明性の透明導電膜を形成する観点において、インジウム・スズ複合酸化物が最も好適に用いられる。このようなインジウム・スズ複合酸化物は、可視光領域（３８０ｎｍ〜７８０ｎｍ）で透過率が高く、且つ単位面積当りの表面抵抗値が低いという特徴を有している。
【００５３】
透明導電膜の形成方法は特に限定されず、従来公知の方法を採用することができる。具体的には、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法を例示できる。また、必要とする膜厚に応じて適宜の方法を採用することもできる。
【００５４】
各透明導電膜は結晶質であってもよく、非晶質であってもよい。例えば、透明基材としてプラスチックフィルムが用いられ、透明導電膜としてスパッタリング法によってＩＴＯ膜が形成される場合、基材の耐熱性による制約があるため、高い温度でスパッタ製膜を行うことができない。そのため、製膜直後の透明導電膜は非晶質膜（一部が結晶化している場合もある）となっている場合が多い。このような非晶質の透明導電膜は結晶質のもの比して透過率が低く、加湿熱試験後の抵抗変化が大きい等の問題を生じる場合がある。かかる観点からは、一旦非晶質の透明導電膜を形成した後、大気中の酸素存在下で加熱することにより、結晶膜へ転換させてもよい。透明導電膜を結晶化することにより、透明性が向上し、低抵抗化が図られるとともに、さらに加湿熱試験後の抵抗変化が小さく、加湿熱信頼性が向上するなどの利点がもたらされる。
【００５５】
インジウム・スズ系複合酸化物層の表面抵抗値は、好ましくは３００Ω／□以下であり、さらに好ましくは２７０Ω／□以下である。このような表面抵抗値の小さい透明導電性フィルムは、例えば、スパッタリング法又は真空蒸着法により、インジウム・スズ系複合酸化物の非晶質層を硬化樹脂層上に形成した後、１２０℃〜２００℃で３０〜９０分間程度加熱処理して、非晶質層を結晶質層に変化させることにより得られる。この転化させる手段は、特に限定されないが空気循環式オーブンやＩＲヒーターなどが用いられる。後述するようなエッチング処理により透明導電膜をパターン化する場合、透明導電膜の結晶化は、エッチング加工前に行うこともできるし、エッチング加工後に行うこともできる。
【００５６】
「結晶質」の定義については、透明基材上に透明導電膜が形成された透明導電性フィルムを、２０℃、濃度５重量％の塩酸に１５分間浸漬した後、水洗・乾燥し、１５ｍｍ間の端子間抵抗をテスタにて測定を行い、端子間抵抗が１０ｋΩを超えない場合、ＩＴＯ膜の結晶質への転化が完了したものとする。
【００５７】
透明導電膜の厚みは、１５ｎｍ〜３５ｎｍであることが好ましく、２０ｎｍ〜３０ｎｍであることがより好ましい。この範囲内であると、膜表面の電気抵抗が高くならず、連続被膜を行い易いとともに、透明性の低下を防ぐことができる。
【００５８】
透明導電膜のパターンニングは、エッチングにより行うことが好ましい。エッチングに際しては、パターンを形成するためのマスクにより、透明電極に対応する領域の表面を覆って、エッチャントにより透明導電膜をエッチングする方法が好適に用いられる。透明導電膜のエッチングに用いられるエッチャントは、透明導電膜を形成する材料によって適宜に選択し得る。透明導電膜としてＩＴＯ等が用いられる場合は、エッチャントとして酸が好適に用いられる。酸としては、例えば、塩化水素、臭化水素、硫酸、硝酸、リン酸等の無機酸、酢酸等の有機酸、およびこれらの混合物、ならびにそれらの水溶液が挙げられる。透明導電膜のエッチングは、非晶質膜を形成後、結晶化する前に行うこともできるし、結晶化後に行ってもよい。
【００５９】
透明導電性フィルムにおいて、１４０℃で９０分間加熱した時のＭＤ方向の熱収縮率は、うねりを抑制する観点から、０．４５％以下であることが好ましく、０．４０％以下であることがより好ましく、０．３５％以下であることが更に好ましい。ＭＤ方向の熱収縮率の下限値は特に限定されないが、０％以上であることが好ましい。また、ＴＤ方向の熱収縮率は、０．４０％以下であることが好ましく、０．２０％以下であることがより好ましく、０．１０％以下であることが更に好ましい。ＴＤ方向の熱収縮率の下限値は特に限定されないが、−０．１０％以上であることが好ましい。また、うねりの発生を抑制するとともに、パターン視認性を向上させる観点から、ＭＤ方向の熱収縮率及びＴＤ方向の熱収縮率がいずれも０．４％以下であることが好ましく、０．２％以下であることがより好ましい。
【００６０】
本発明の透明導電性フィルムの硬化樹脂層のヘイズは、０．３％未満であることが好ましく、０．２％以下であることがより好ましく、０．１％以下であることが更に好ましい。透明導電性フィルムのヘイズが高くなると、タッチパネル等に使用する際に、光の散乱により画像の鮮明性が低下し、表示画面の文字ボケ等を生じ易くなる傾向がある。
【００６１】
（保護フィルム）
透明導電性フィルムの破断を防止する観点から、透明導電性フィルムに後述する粘着剤層を介して保護フィルムを積層して透明導電性積層体とすることができる。保護フィルムは、ポリエステル系樹脂を含む。基材フィルムの両面に上述の硬化樹脂層を設けることにより、基材フィルム自体に傷は入りにくくなるが、より硬く裂けやすくなる。また、透明樹脂フィルムが長尺状の場合には、例えば透明導電膜の形成工程や透明導電膜のパターン化工程などで、フィルム走行時に透明樹脂フィルムに破断が発生しやすくなるという課題がある。保護フィルムを構成するポリエステル系樹脂フィルムは、機械強度を向上させる観点から、一軸延伸処理や二軸延伸処理などの延伸処理がされていることが好ましい。機械強度や耐熱特性向上の観点から、特に二軸延伸の処理がされていることが好ましい。ポリエステル系樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート系樹脂やポリエチレンナフタレート系樹脂が挙げられ、ポリエチレンテレフタレート系樹脂が機械的特性や光学特性、入手容易性の点で好ましい。
【００６２】
保護フィルムの厚みは、１２０μｍ〜２５０μｍであれば良いものの、１４０μｍ〜２２０μｍがより好ましく、１４５μｍ〜１９０μｍが更に好ましい。この範囲であれば、カールの発生を防止できるとともに、フィルムをロール状に巻き取る際の作業効率等を向上させることができる。
【００６３】
（粘着剤層）
粘着剤層の形成材料としては、透明性を有するものであれば特に制限なく使用できるが、好ましくはアクリル系粘着剤、エポキシ系粘着剤、シリコーン系粘着剤であり、より好ましくはアクリル系粘着剤である。形成される粘着剤層の乾燥厚さは適宜に調整することができるが、通常、１〜４０μｍ程度であり、３〜３５μｍが好ましく、さらには５〜３０μｍが好ましい。
【００６４】
＜タッチパネル＞
本発明のタッチパネルは、以上で述べた透明樹脂フィルム及び透明導電性フィルムを用いたものである。例えば、透明樹脂フィルム及び透明導電性フィルムは、静電容量方式、抵抗膜方式などのタッチパネルに好適に適用できる。
【００６５】
タッチパネルの形成に際しては、透明導電性フィルムの一方または両方の主面に透明な粘着剤層を介して、ガラスや高分子フィルム等の他の基材等を貼り合わせることができる。例えば、透明導電性フィルムの透明導電膜が形成されていない側の面に透明な粘着剤層を介して透明基体が貼り合わせられた積層体を形成してもよい。透明基材は、１枚の基体フィルムからなっていてもよく、２枚以上の基体フィルムの積層体（例えば透明な粘着剤層を介して積層したもの）であってもよい。
【００６６】
本発明にかかる透明樹脂フィルム及び透明導電性フィルムを、タッチパネルの形成に用いた場合、タッチパネル等の表示装置の視認性が向上できるとともに、うねりの発生を防止することができる。
【実施例】
【００６７】
以下、本発明に関して実施例を用いて詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
【００６８】
＜実施例１＞
（硬化樹脂層の形成）
厚み２３μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴフィルムという。三菱樹脂株式会社製）の片面に、紫外線硬化型アクリル樹脂（大阪有機化学工業社製、ビスコート３００）１００重量部に対し、無機小粒子（ＢＹＫ社製、ＮＡＮＯＢＹＫ−３６０５（粒径２０ｎｍ））２５０重量部、無機大粒子（日産化学社製、ＭＰ−１０４０(粒径１００ｎｍ）)２１重量部（硬化樹脂層中の無機粒子の含有割合：小粒子（粒径２０ｎｍ）／大粒子（粒径１００ｎｍ）＝  ６６．０  ／６．０））、レべリング剤（ＤＩＣ製、ＧＲＡＮＤＩＣ  ＰＣ４１００）０．５重量部、及び光開始剤（ＢＡＳＦ製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７）５重量部を配合し、粒子充填量が固形分に対し７２％になるよう調整し、乾燥後の厚みが１．０μｍとなるように塗布し、８０℃で１分間加熱することにより塗膜を乾燥させた。その後、高圧水銀ランプにて、積算光量２４０ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射することで、無機粒子を含有する硬化樹脂層を形成した。次に、ＰＥＴフィルムの前記硬化樹脂層を形成した面とは反対面側に、前記と同様に紫外線硬化型アクリル樹脂を、乾燥後の厚みが１．０μｍとなるように塗布し、８０℃で１分間加熱することにより塗膜を乾燥させた。その後、高圧水銀ランプにて、積算光量２４０ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射することで、ＰＥＴフィルムの両面に無機粒子を含有する硬化樹脂層を形成した。
【００６９】
（透明導電膜の形成）
次に、Ａｒガス８０体積％およびＯ２ガス２０体積％とからなる４×１０−３Ｔｏｒｒの雰囲気中で、酸化インジウムと酸化スズを有する焼結体のターゲット材料を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタ法により、ＰＥＴフィルムの硬化樹脂層上に透明導電膜を２４ｎｍの厚みで形成した。
【００７０】
その後、上記インジウム・スズ酸化物の非晶質層が形成されたＰＥＴフィルムを、空気循環式オーブンに投入し、１４０℃で９０分間の加熱処理を行い、透明導電膜を非晶質から結晶質に転化させた透明導電性フィルムを作製した。
【００７１】
（パターン化した透明導電性フィルムの形成）
この透明導電性フィルムの透明導電膜上に、市販のポリイミドテープ（２ｍｍ幅）を２ｍｍのピッチでＭＤ方向に沿って貼りあわせた。透明導電性フィルムを５０℃の１０％塩酸水溶液に１０分間浸漬し、不要な透明導電膜をエッチングした後、水洗を行った。透明導電膜がエッチングされていることを表面抵抗にて確認した後に、ポリイミドテープを剥がした。その後、１４０℃で３０分間の乾燥処理を行い、エッチング液洗浄後の乾燥工程を模擬して、パターン化した透明導電膜が形成された透明導電性フィルムを作製した。
【００７２】
＜実施例２＞
実施例１において、上記紫外線硬化型アクリル樹脂混合物を、乾燥後の厚みが３．５μｍとなるように両面に塗布したこと以外は、実施例１と同様の方法で透明導電性フィルムを作製した。
【００７３】
＜実施例３＞
実施例１において、上記紫外線硬化型アクリル樹脂混合物を、乾燥後の厚みが５．０μｍとなるように両面に塗布したこと以外は、実施例１と同様の方法で透明導電性フィルムを作製した。
【００７４】
＜実施例４＞
紫外線硬化型アクリル樹脂（大阪有機化学工業社製、ビスコート３００）１００重量部に対し、無機小粒子（ＢＹＫ社製、ＮＡＮＯＢＹＫ−３６０５（粒径２０ｎｍ））２００重量部、無機大粒子（日産化学社製、ＭＰ−１０４０(粒径１００ｎｍ）)８０重量部（無機粒子の含有割合：小粒子（粒径２０ｎｍ）／大粒子（粒径１００ｎｍ）＝  ５２  ／２１））、レべリング剤（ＤＩＣ製、ＧＲＡＮＤＩＣ  ＰＣ４１００）０．５重量部、及び光開始剤（ＢＡＳＦ製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７）５重量部を配合し、粒子充填量が固形分に対し７３％になるよう調整したこと、及び乾燥後の厚みが２．０μｍとなるように両面に塗布したこと以外は、実施例１と同様の方法で透明導電性フィルムを作製した。
【００７５】
＜実施例５＞
紫外線硬化型アクリル樹脂（大阪有機化学工業社製、ビスコート３００）１００重量部に対し、無機小粒子（ＢＹＫ社製、ＮＡＮＯＢＹＫ−３６０５（粒径２０ｎｍ））５９．５重量部、無機大粒子（日産化学社製、ＭＰ−１０４０(粒径１００ｎｍ）)４３重量部（無機粒子の含有割合：小粒子（粒径２０ｎｍ）／大粒子（粒径１００ｎｍ）＝  ２９  ／２１））、レべリング剤（ＤＩＣ製、ＧＲＡＮＤＩＣ  ＰＣ４１００）０．５重量部、及び光開始剤（ＢＡＳＦ製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７）５重量部を配合し、粒子充填量が固形分に対し５０％になるよう調整したこと、及び乾燥後の厚みが２．０μｍとなるように両面に塗布したこと以外は、実施例１と同様の方法で透明導電性フィルムを作製した。
【００７６】
＜実施例６＞
紫外線硬化型アクリル樹脂（大阪有機化学工業社製、ビスコート３００）１００重量部に対し、無機小粒子（ＢＹＫ社製、ＮＡＮＯＢＹＫ−３６０５（粒径２０ｎｍ））２３０重量部、無機大粒子（日産化学社製、ＭＰ−１０４０(粒径１００ｎｍ）)２０重量部（無機粒子の含有割合：小粒子（粒径２０ｎｍ）／大粒子（粒径１００ｎｍ）＝  ６５  ／  ６））、レべリング剤（ＤＩＣ製、ＧＲＡＮＤＩＣ  ＰＣ４１００）０．５重量部、及び光開始剤（ＢＡＳＦ製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７）５重量部を配合し、粒子充填量が固形分に対し７１％になるよう調整して、ＰＥＴフィルムの透明導電膜形成面側のみに、乾燥後の厚みが１．５μｍとなるように塗布したこと以外は、実施例１と同様の方法で透明導電性フィルムを作製した。
【００７７】
＜実施例７＞
実施例６において、紫外線硬化型アクリル樹脂（大阪有機化学工業社製、ビスコート３００）１００重量部に対し、無機小粒子（ＢＹＫ社製、ＮＡＮＯＢＹＫ−３６０５（粒径２０ｎｍ））２５０重量部、無機大粒子（日産化学社、ＭＰ−１０４０(粒径１００ｎｍ）)２１重量部（無機粒子の含有割合：小粒子（粒径２０ｎｍ）／大粒子（粒径１００ｎｍ）＝  ６６  ／  ６））、レべリング剤（ＤＩＣ製、ＧＲＡＮＤＩＣ  ＰＣ４１００）０．５重量部、及び光開始剤（ＢＡＳＦ製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７）５重量部を配合し、粒子充填量が固形分に対し７２％になるよう調整したこと以外は、実施例６と同様の方法で透明導電性フィルムを作製した。
【００７８】
＜実施例８＞
実施例６において、紫外線硬化型アクリル樹脂（大阪有機化学工業社製、ビスコート３００）１００重量部に対し、無機小粒子（ＢＹＫ社製、ＮＡＮＯＢＹＫ−３６０５（粒径２０ｎｍ））１９０重量部、無機大粒子（日産化学社製、ＭＰ−１０４０(粒径１００ｎｍ）)７７重量部（無機粒子の含有割合：小粒子（粒径２０ｎｍ）／大粒子（粒径１００ｎｍ）＝  ５１  ／  ２１））、レべリング剤（ＤＩＣ製、ＧＲＡＮＤＩＣ  ＰＣ４１００）０．５重量部、及び光開始剤（ＢＡＳＦ製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７）５重量部を配合し、粒子充填量が固形分に対し７２％になるよう調整したこと以外は、実施例６と同様の方法で透明導電性フィルムを作製した。
【００７９】
＜実施例９＞
実施例６において、紫外線硬化型アクリル樹脂（大阪有機化学工業社製、ビスコート３００）１００重量部に対し、無機小粒子（ＢＹＫ社製、ＮＡＮＯＢＹＫ−３６０５（粒径２０ｎｍ））２００重量部、無機大粒子（日産化学社製、ＭＰ−１０４０（粒径１００ｎｍ）)８０重量部（無機粒子の含有割合：小粒子（粒径２０ｎｍ）／大粒子（粒径１００ｎｍ）＝  ５２  ／  ２１））、レべリング剤（ＤＩＣ製、ＧＲＡＮＤＩＣ  ＰＣ４１００）０．５重量部、及び光開始剤（ＢＡＳＦ製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７）５重量部を配合し、粒子充填量が固形分に対し７３％になるよう調整したこと以外は、実施例６と同様の方法で透明導電性フィルムを作製した。
【００８０】
＜実施例１０＞
実施例６において、紫外線硬化型アクリル樹脂（大阪有機化学工業社製、ビスコート３００）１００重量部に対し、無機小粒子（ＢＹＫ社製、ＮＡＮＯＢＹＫ−３６０５（粒径２０ｎｍ））２７７重量部、無機大粒子（日産化学社製、ＭＰ−１０４０(粒径１００ｎｍ）)２５重量部（無機粒子の含有割合：小粒子（粒径２０ｎｍ）／大粒子（粒径１００ｎｍ）＝  ６８  ／  ６））、レべリング剤（ＤＩＣ製、ＧＲＡＮＤＩＣ  ＰＣ４１００）０．５重量部、及び光開始剤（ＢＡＳＦ製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７）５重量部を配合し、粒子充填量が固形分に対し７４％になるよう調整したこと以外は、実施例６と同様の方法で透明導電性フィルムを作製した。
【００８１】
＜実施例１１＞
実施例６において、紫外線硬化型アクリル樹脂（大阪有機化学工業社製、ビスコート３００）１００重量部に対し、無機小粒子（ＢＹＫ社製、ＮＡＮＯＢＹＫ−３６０５（粒径２０ｎｍ））２１５重量部、無機大粒子（日産化学社製、ＭＰ−１０４０(粒径１００ｎｍ）)８５重量部（無機粒子の含有割合：小粒子（粒径２０ｎｍ）／大粒子（粒径１００ｎｍ）＝  ５３  ／  ２１））、レべリング剤（ＤＩＣ製、ＧＲＡＮＤＩＣ  ＰＣ４１００）０．５重量部、及び光開始剤（ＢＡＳＦ製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７）５重量部を配合し、粒子充填量が固形分に対し７４％になるよう調整したこと以外は、実施例６と同様の方法で透明導電性フィルムを作製した。
【００８２】
＜比較例１＞
実施例１において、紫外線硬化型アクリル樹脂（大阪有機化学工業社製、ビスコート３００）１００重量部に対し、無機小粒子（ＢＹＫ社製、ＮＡＮＯＢＹＫ−３６０５（粒径２０ｎｍ））６５重量部、無機大粒子（日産化学社製、ＭＰ−１０４０(粒径１００ｎｍ）)５重量部（無機粒子の含有割合：小粒子（粒径２０ｎｍ）／大粒子（粒径１００ｎｍ）＝  ３７  ／  ３））、レべリング剤（ＤＩＣ製、ＧＲＡＮＤＩＣ  ＰＣ４１００）０．５重量部、及び光開始剤（ＢＡＳＦ製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７）５重量部を配合し、粒子充填量が固形分に対し４０％になるよう調整したこと、及び、乾燥後の厚みが２．０μｍとなるように両面に塗布したこと以外は、実施例１と同様の方法で透明導電性フィルムを作製した。
【００８３】
＜比較例２＞
比較例１において、紫外線硬化型アクリル樹脂（大阪有機化学工業社製、ビスコート３００）１００重量部に対し、無機小粒子（ＢＹＫ社製、ＮＡＮＯＢＹＫ−３６０５（粒径２０ｎｍ））２８０重量部、無機大粒子（日産化学社製、ＭＰ−１０４０(粒径１００ｎｍ）)５重量部（無機粒子の含有割合：小粒子（粒径２０ｎｍ）／大粒子（粒径１００ｎｍ）＝  ７２  ／  １））、レべリング剤（ＤＩＣ製、ＧＲＡＮＤＩＣ  ＰＣ４１００）０．５重量部、及び光開始剤（ＢＡＳＦ製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７）５重量部を配合し、粒子充填量が固形分に対し７３％になるよう調整したこと以外は、比較例１と同様の方法で透明導電性フィルムを作製した。
【００８４】
＜比較例３＞
比較例１において、紫外線硬化型アクリル樹脂（大阪有機化学工業社製、ビスコート３００）１００重量部に対し、無機小粒子（ＢＹＫ社製、ＮＡＮＯＢＹＫ−３６０５（粒径２０ｎｍ））１０重量部、無機大粒子（日産化学社製MP-1040(粒径１００ｎｍ）)９３重量部（無機粒子の含有割合：小粒子（粒径２０ｎｍ）／大粒子（粒径１００ｎｍ）＝  ５  ／  ４５））、レべリング剤（ＤＩＣ製、ＧＲＡＮＤＩＣ  ＰＣ４１００）０．５重量部、及び光開始剤（ＢＡＳＦ製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７）５重量部を配合し、粒子充填量が固形分に対し５０％になるよう調整したこと以外は、比較例１と同様の方法で透明導電性フィルムを作製した。
【００８５】
＜比較例４＞
比較例１において、紫外線硬化型アクリル樹脂（大阪有機化学工業社製、ビスコート３００）１００重量部に対し、無機小粒子（ＢＹＫ社製、ＮＡＮＯＢＹＫ−３６０５（粒径２０ｎｍ））１２０重量部、無機大粒子（日産化学社製、ＭＰ−１０４０(粒径１００ｎｍ）)１５０重量部（無機粒子の含有割合：小粒子（粒径２０ｎｍ）／大粒子（粒径１００ｎｍ）＝  ３２  ／  ４０））、レべリング剤（ＤＩＣ製、ＧＲＡＮＤＩＣ  ＰＣ４１００）０．５重量部、及び光開始剤（ＢＡＳＦ製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７）５重量部を配合し、粒子充填量が固形分に対し７２％になるよう調整したこと、及びＰＥＴフィルムの透明導電膜形成面側のみに、乾燥後の厚みが１．５μｍとなるように塗布したこと以外は、比較例１と同様の方法で透明導電性フィルムを作製した。
【００８６】
＜比較例５＞
比較例１において、紫外線硬化型アクリル樹脂（大阪有機化学工業社製、ビスコート３００）１００重量部に対し、無機小粒子（ＢＹＫ社製、ＮＡＮＯＢＹＫ−３６０５（粒径２０ｎｍ））２３５重量部、無機大粒子（日産化学社製、ＭＰ−１０４０(粒径１００ｎｍ）)９０重量部（無機粒子の含有割合：小粒子（粒径２０ｎｍ）／大粒子（粒径１００ｎｍ）＝  ５５  ／  ２１））、レべリング剤（ＤＩＣ製、ＧＲＡＮＤＩＣ  ＰＣ４１００）０．５重量部、及び光開始剤（ＢＡＳＦ製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７）５重量部を配合し、粒子充填量が固形分に対し７６％になるよう調整したこと、及びＰＥＴフィルムの透明導電膜形成面側のみに、乾燥後の厚みが１．５μｍとなるように塗布したこと以外は、比較例１と同様の方法で透明導電性フィルムを作製した。
【００８７】
＜評価＞
（１）厚みの測定
１．０μｍ未満の厚みは、透過型電子顕微鏡（日立製作所製、製品名「Ｈ−７６５０」）を用いて、透明導電性フィルムの断面を観察して測定した。１．０μｍ以上の厚みは、膜厚計（Ｐｅａｃｏｃｋ社製、デジタルダイアルゲージＤＧ−２０５）を用いて測定した。評価した結果を表１に示す。
【００８８】
（２）ＭＤ方向とＴＤ方向の熱収縮率
透明樹脂フィルム及び透明導電性フィルムの長手方向（ＭＤ方向）および幅方向（ＴＤ方向）の熱収縮率を以下のように算出した。具体的には、フィルムを、幅１００ｍｍ、長さ１００ｍｍに切り取り（試験片）、ＭＤ方向とＴＤ方向のそれぞれの方向に長さ８０ｍｍの直線をひき十字印をつけて、ＭＤ方向とＴＤ方向の印の長さ（ｍｍ）をオリンパスデジタル式小型測定顕微鏡ＳＴＭ５（オリンパス光学工業（株）製）により測定した。その後、加熱処理（１４０℃、９０分）を行った。室温で１ｈｒ放冷後に再度、ＭＤ方向とＴＤ方向の印の長さを測定し、その測定値を下記式に代入することにより、ＭＤ方向とＴＤ方向のそれぞれの熱収縮率を求めた。評価した結果を表１に示す。
熱収縮率（％）＝［[加熱前の印の長さ（ｍｍ）−加熱後の印の長さ（ｍｍ）]／加熱前の印の長さ（ｍｍ）］×１００
【００８９】
（３）うねりの測定
透明導電性フィルムの積層体を１４０℃、３０分条件で乾燥させて、エッチング工程後に得られた透明導電性フィルムの、透明電極パターンのある部分とない部分のうねり（高低差）を目視により評価した。評価した結果を表１に示す。
【００９０】
＜評価基準＞
◎：うねりが防止されており、非常に良好
○：うねりが防止されており、良好
×：うねりが発生
【００９１】
（４）ヘイズの測定
透明樹脂フィルムの表面（硬化樹脂層側）のヘイズは、Ｄｉｒｅｃｔ ｒｅａｄｉｎｇ ｈａｚｅ ｃｏｍｐｕｔｅｒ (Ｓｕｇａ Ｔｅｓｔ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製  製品名「ＨＧＭ−ＺＤＰ」）を用いて測定した。硬化樹脂層単体の外部ヘイズを測定する為、以下の手順で測定した。すなわち、硬化樹脂層付き透明樹脂フィルム表面のヘイズを測定した（ｉ）。ｉで測定した硬化樹脂層付き透明樹脂フィルム表面の硬化樹脂層面に粘着剤を介してガラス（厚み１．２〜１．５ｍｍのＭＡＴＳＵＮＡＭＩ製スライドガラス）を貼り、ヘイズを測定した（ｉｉ）。ｉとｉｉとの差（ｉ−ｉｉ）で硬化樹脂層のみのヘイズを算出するものとした。評価結果を表１に示す。
【００９２】
（５）表面抵抗値の測定
ＪＩＳ  Ｋ７１９４に準じて、４端子法により測定した。
【００９３】
【表１】
0006553451.tif 000002
【００９４】
（結果及び考察）
実施例１〜１１においては、うねりは発生せず、ヘイズは小さく、良好な結果が得られた。一方、比較例１〜２においては、硬化樹脂層中の大粒子の添加量が少なすぎるため、ヘイズは改善したものの、うねりが発生した。また、比較例３〜５においては、硬化樹脂層中の大粒子の添加量が多すぎるため、うねりの発生は抑制できたものの、ヘイズが大きくなった。
【符号の説明】
【００９５】
１      基材フィルム
２      硬化樹脂層
３      樹脂
４      無機粒子
４１    小粒子
４２    大粒子
５      透明導電膜
【図１】
0006553451.tif 000003
【図２】
0006553451.tif 000004