(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面（２１ａ、２７ａ、２８ａ）及び裏面（２１ｂ）を有する板状に構成され、前記裏面の一部が前記表面側に凹んだことで薄肉化された薄肉部（２３）を有し、前記表面のうちの前記薄肉部に対応する部分の上方に流れる流体の流量を検出するように構成されたセンサ部（２０）と、
前記表面のうちの前記薄肉部に対応する部分及び前記薄肉部の外周に対応する外周部（２５）を含んだ露出部（２６）が露出するように、前記センサ部を封止したモールド樹脂部（３０）と、
を備え、
前記センサ部は、
前記外周部に対応する部分に、前記薄肉部を一周囲むと共に、前記外周部の一部が前記裏面側に凹んだ凹部（２１ｃ、２７ｂ、２８ｃ）と、
前記薄肉部が形成された半導体基板（２１）と、
前記薄肉部を覆うように前記半導体基板の上に形成された無機保護膜（２７）と、
を有し、
前記凹部（２７ｂ）は、前記無機保護膜に形成されている流量センサ。
【請求項２】
表面（２１ａ、２７ａ、２８ａ）及び裏面（２１ｂ）を有する板状に構成され、前記裏面の一部が前記表面側に凹んだことで薄肉化された薄肉部（２３）を有し、前記表面のうちの前記薄肉部に対応する部分の上方に流れる流体の流量を検出するように構成されたセンサ部（２０）と、
前記表面のうちの前記薄肉部に対応する部分及び前記薄肉部の外周に対応する外周部（２５）を含んだ露出部（２６）が露出するように、前記センサ部を封止したモールド樹脂部（３０）と、
を備え、
前記センサ部は、
前記外周部に対応する部分に、前記薄肉部を一周囲むと共に、前記外周部の一部が前記裏面側に凹んだ凹部（２１ｃ、２７ｂ、２８ｃ）と、
前記薄肉部が形成された半導体基板（２１）と、
前記薄肉部を覆うように前記半導体基板の上に形成されていると共に撥水性を備える油性溶剤膜（２８）と、
を有し、
前記凹部（２８ｃ）は、前記油性溶剤膜に形成されている流量センサ。
【請求項３】
前記油性溶剤膜は、少なくとも前記外周部に対応する部分の表面に粗化処理が施されている請求項２に記載の流量センサ。
【請求項４】
表面（２１ａ、２７ａ、２８ａ）及び裏面（２１ｂ）を有する板状に構成され、前記裏面の一部が前記表面側に凹んだことで薄肉化された薄肉部（２３）を有し、前記表面のうちの前記薄肉部に対応する部分の上方に流れる流体の流量を検出するように構成されたセンサ部（２０）と、
前記表面のうちの前記薄肉部に対応する部分及び前記薄肉部の外周に対応する外周部（２５）を含んだ露出部（２６）が露出するように、前記センサ部を封止したモールド樹脂部（３０）と、
を備え、
前記センサ部は、
前記外周部に対応する部分に、前記薄肉部を一周囲むと共に、前記外周部の一部が前記裏面側に凹んだ凹部（２１ｃ、２７ｂ、２８ｃ）と、
前記薄肉部が形成された半導体基板（２１）と、
前記表面と、前記凹部を構成する壁面（２１ｄ）と、の上に形成されていると共に撥水性を備える油性溶剤膜（２８）と、
を有し、
前記凹部（２１ｃ）は、前記半導体基板に形成されており、
前記油性溶剤膜は、少なくとも前記外周部に対応する部分の表面に粗化処理が施されている流量センサ。
【請求項５】
前記センサ部は、前記凹部を複数有している請求項１ないし４のいずれか１つに記載の流量センサ。
【請求項６】
前記センサ部は、前記外周部のうち前記凹部よりも外側に、前記凹部を一周囲む有機保護膜（２９）を有している請求項１ないし５のいずれか１つに記載の流量センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、流体の流量を検出する流量センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、基板の表層部に形成された薄肉部と、基板の表面に配置されていると共に薄肉部を囲む有機保護膜と、を備えた流量センサが、例えば特許文献１で提案されている。
【０００３】
有機保護膜は、薄肉部の上に形成された内周膜と、内周膜の外側に配置されていると共に内周膜を囲む外周膜と、を有している。内周膜は薄肉部への異物の付着を防止するためのものである。また、流量センサは、薄肉部が露出するように基板を封止したモールド樹脂を備えている。モールド樹脂は、外周膜のうちの外周部分を覆っている。
【０００４】
このような構造は、次のように形成される。まず、薄肉部を露出させるための第１の金型が外周膜のうちの内周部分に押し当てられる。また、基板及び第１の金型が第２の金型に収容される。続いて、各金型によって構成された空間にモールド樹脂が流し込まれる。各金型が取り外されることで、薄肉部がモールド樹脂から露出した構造が得られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−１００２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来の技術では、外周膜の表面の凹凸によって第１の金型と外周膜との隙間から樹脂モールドが漏れてしまう可能性がある。このため、薄肉部がモールド樹脂の影響を受けてしまうという問題がある。
【０００７】
ここで、有機膜はナノオーダーの厚みが通常である。有機保護膜が非常に厚く形成されているとしても１０μｍ程度の厚みしかないので、第１の金型が外周膜に押し当てられたときの応力を外周膜によって低減することは難しい。したがって、第１の金型と外周膜との隙間を無くすために第１の金型を外周膜に強く押し当てることはできない。
【０００８】
また、内周膜は、薄肉部への異物の付着防止を目的としているので、モールド樹脂の流れをせき止める効果は期待できない。
【０００９】
本発明は上記点に鑑み、薄肉部への樹脂漏れをせき止めることができる構造を備えた流量センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、流量センサは、表面（２１ａ、２７ａ、２８ａ）及び裏面（２１ｂ）を有する板状に構成され、裏面の一部が表面側に凹んだことで薄肉化された薄肉部（２３）を有し、表面のうちの薄肉部に対応する部分の上方に流れる流体の流量を検出するように構成されたセンサ部（２０）を備えている。
【００１１】
また、流量センサは、表面のうちの薄肉部に対応する部分及び薄肉部の外周に対応する外周部（２５）を含んだ露出部（２６）が露出するように、センサ部を封止したモールド樹脂部（３０）を備えている。
【００１２】
そして、請求項１に記載の発明では、センサ部は、外周面に対応する部分に、薄肉部を一周囲むと共に、外周面の一部が裏面側に凹んだ凹部（２１ｃ、２７ｂ、２８ｃ）と、薄肉部が形成された半導体基板（２１）と、薄肉部を覆うように半導体基板の上に形成された無機保護膜（２７）と、を有している。凹部（２７ｂ）は、無機保護膜に形成されている。
請求項２に記載の発明では、センサ部は、外周部に対応する部分に、薄肉部を一周囲むと共に、外周部の一部が裏面側に凹んだ凹部（２１ｃ、２７ｂ、２８ｃ）と、薄肉部が形成された半導体基板（２１）と、薄肉部を覆うように半導体基板の上に形成されていると共に撥水性を備える油性溶剤膜（２８）と、を有し、ている。凹部（２８ｃ）は、油性溶剤膜に形成されている。
請求項４に記載の発明では、センサ部は、外周部に対応する部分に、薄肉部を一周囲むと共に、外周部の一部が裏面側に凹んだ凹部（２１ｃ、２７ｂ、２８ｃ）と、薄肉部が形成された半導体基板（２１）と、表面と、凹部を構成する壁面（２１ｄ）と、の上に形成されていると共に撥水性を備える油性溶剤膜（２８）と、を有している。凹部（２１ｃ）は、半導体基板に形成されている。油性溶剤膜は、少なくとも外周部に対応する部分の表面に粗化処理が施されている。
【００１３】
これによると、センサ部の表面と金型との隙間からモールド樹脂部が漏れたとしても、モールド樹脂部が凹部に流れ込む。したがって、凹部によって薄肉部側へのモールド樹脂部の樹脂漏れをせき止めることができる。
【００１４】
なお、この欄及び特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１実施形態に係る流量センサの平面図である。
【図２】図１のII−II断面図である。
【図３】第２実施形態に係る流量センサの平面図である。
【図４】図３のIV−IV断面図である。
【図５】第３実施形態に係る流量センサの断面図である。
【図６】第４実施形態に係る流量センサの断面図である。
【図７】第５実施形態に係る流量センサの断面図である。
【図８】第６実施形態に係る流量センサの断面図である。
【図９】第７実施形態に係る流量センサの断面図である。
【図１０】第８実施形態に係る流量センサの断面図である。
【図１１】第９実施形態に係る流量センサの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。
【００１７】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図を参照して説明する。図１及び図２に示されるように、流量センサ１は、リードフレーム１０、センサ部２０、及びモールド樹脂部３０を備えている。
【００１８】
リードフレーム１０は、図示しない一枚の金属板が所定の形状に打ち抜き加工されて形成された部品である。金属板はＣｕ等の金属材料で構成されている。このようなリードフレーム１０は、アイランド部１１及び複数のリード１２〜１５を有している。
【００１９】
アイランド部１１は、半導体基板２１が実装される部分である。各リード１２〜１５は配線として機能する部分である。例えば、リード１２が電源用として機能し、リード１３がグランド用として機能し、リード１４、１５が信号用として機能する。なお、リード１３はアイランド部１１に接続されている。
【００２０】
センサ部２０は、気体等の流体の流量を検出する部品である。センサ部２０は、半導体基板２１、発熱抵抗体２２ａ、上流側測温抵抗体２２ｂ、及び下流側測温抵抗体２２ｃを有している。なお、図２では各抵抗体２２ａ〜２２ｃを省略している。
【００２１】
半導体基板２１は、表面２１ａ及び裏面２１ｂを有する板状に構成されている。半導体基板２１は例えばシリコン基板である。また、半導体基板２１は、薄肉部２３を有している。薄肉部２３は、半導体基板２１の裏面２１ｂの一部が表面２１ａ側に凹んだことで薄肉化された部分である。
【００２２】
発熱抵抗体２２ａ、上流側測温抵抗体２２ｂ、及び下流側測温抵抗体２２ｃは、流体の流量を検出するためのセンシング部を構成している。各抵抗体２２ａ〜２２ｃは、半導体基板２１の薄肉部２３に形成されている。各抵抗体２２ａ〜２２ｃは例えばシリコン層に不純物を熱拡散させたことによって形成されている。もちろん、各抵抗体２２ａ〜２２ｃは、ＳｉＯ２等の絶縁体によってシリコン基板本体との絶縁が図られている。
【００２３】
なお、半導体基板２１の表面２１ａには、各抵抗体２２ａ〜２２ｃと各リード１２〜１５とを電気的に接続するための複数のＡｌ配線２４が形成されている。各配線と各リード１２〜１５とは、ボンディングワイヤ４０を介して電気的に接続されている。
【００２４】
モールド樹脂部３０は、リードフレーム１０の一部及びセンサ部２０の一部を封止する部品である。具体的には、モールド樹脂部３０は、アイランド部１１のうちの各リード１２〜１５とは反対側の端部と、各リード１２〜１５の先端部分と、が露出するように、リードフレーム１０を封止している。
【００２５】
また、モールド樹脂部３０は、半導体基板２１の表面２１ａのうちの薄肉部２３に対応する部分及び薄肉部２３の外周に対応する外周部２５を含んだ露出部２６が露出するように、センサ部２０を封止している。つまり、モールド樹脂部３０は露出部２６を露出させるための開口部３１を有している。
【００２６】
さらに、上記の構成において、センサ部２０は凹部２１ｃを有している。凹部２１ｃは、半導体基板２１のうちの表面２１ａ側に直接形成されている。凹部２１ｃは、露出部２６のうちの外周部２５に設けられていると共に、当該外周部２５の一部が裏面２１ｂ側に凹んだ部分である。凹部２１ｃは、薄肉部２３を一周囲んでいる。
【００２７】
また、図１に示されるように、凹部２１ｃは、例えば四角形の枠状に形成されている。凹部２１ｃの深さは例えば数十μｍ〜数百μｍである。さらに、図２に示されるように、凹部２１ｃの断面形状は四角形状に構成されている。なお、凹部２１ｃの断面形状は四角形状に限られず、半円状等の他の断面形状でも構わない。
【００２８】
以上が、本実施形態に係る流量センサ１の構成である。流量センサ１は、各抵抗体２２ａ〜２２ｃに流れる電流を制御する回路チップや、他の装置と電気的接続を行うための接続端子等を備えた筐体に収容される。筐体には、測定対象の空気が流れる通路が設けられている。
【００２９】
測定対象の空気の流量は次のように測定される。まず、発熱抵抗体２２ａの温度が測定対象の空気の温度よりも高くなるように、発熱抵抗体２２ａの温度が回路チップによってフィードバック制御される。また、上流側測温抵抗体２２ｂによって上流側温度が検出されると共に、下流側測温抵抗体２２ｃによって下流側温度が検出される。そして、回路チップによって各温度の温度差に基づいて空気の流量が演算される。このようにして、半導体基板２１の表面２１ａのうちの薄肉部２３に対応する部分の上方に流れる流体の流量が検出される。
【００３０】
次に、流量センサ１の製造方法について説明する。まず、リードフレーム１０及びセンサ部２０を用意する。リードフレーム１０は、上述のように金属板を打ち抜き加工することで形成する。
【００３１】
センサ部２０は、次のように製造する。半導体基板２１を用意し、裏面２１ｂにマスク材を形成する。そして、マスク材のうち薄肉部２３に対応する部分を開口し、半導体基板２１の裏面２１ｂ側をエッチングする。この後、マスク材を除去する。このようにして、半導体基板２１の表面２１ａ側に薄肉部２３を形成する。
【００３２】
続いて、半導体基板２１の表面２１ａに、各抵抗体２２ａ〜２２ｃやＡｌ配線等を形成する。また、凹部２１ｃを形成する。なお、凹部２１ｃの形成は、各抵抗体２２ａ〜２２ｃの形成の前に行っても良い。
【００３３】
凹部２１ｃは、パターンニングやエッチングの方法によって半導体基板２１に直接形成することができる。パターニングの方法では、半導体基板２１の表面２１ａのうち凹部２１ｃに対応する部分にマスク材を設ける。また、半導体基板２１のうちマスク材から露出した部分に半導体基板２１の材料を堆積する。そして、マスク材を除去することにより、マスク材の位置に凹部２１ｃを形成することができる。
【００３４】
一方、エッチングの方法では、半導体基板２１の表面２１ａにマスク材を形成し、マスク材のうち凹部２１ｃに対応する部分を開口する。そして、半導体基板２１の表面２１ａ側をエッチングする。ことにより、半導体基板２１のうちマスク材から露出した部分を除去する。この後、マスク材を除去することにより、マスク材以外の位置に凹部２１ｃを形成することができる。
【００３５】
この後、センサ部２０をリードフレーム１０のアイランド部１１に実装する。また、センサ部２０の配線と各リード１２〜１５とをボンディングワイヤ４０で結線する。
【００３６】
次に、モールド樹脂部３０を形成する。このため、リードフレーム１０にセンサ部２０が実装されたワークを金型に配置する。金型として、ワークが配置される下型と、この下型に組み合わされることで下型との間に内部空間を形成する上型と、を有するものを用意する。
【００３７】
上型は、モールド樹脂部３０に開口部３１を形成すると共にセンサ部２０の露出部２６を露出させるための突出部が設けられている。突出部は、上型の内壁面のうち露出部２６に対応する部分が凸状に突出した部分である。また、上型に露出部２６を保護するためのフィルムを貼り付ける。なお、上型は、突出部と他の部分とが分離されて構成されていても構わない。
【００３８】
この後、上型と下型とを組み合わせて金型締めを行う。これにより、ワークを内部空間に配置すると共に、フィルムのうち突出部の先端部分に貼り付けられた部分を露出部２６に接触させる。この状態で、金型の内部空間にゲート部から樹脂材料を注入及び硬化する。これにより、モールド樹脂部３０を形成する。そして、モールド樹脂部３０から金型を取り外すことで流量センサ１が完成する。
【００３９】
以上説明したように、本実施形態では、センサ部２０に薄肉部２３を一周囲む凹部２１ｃが形成されている。これにより、半導体基板２１の表面２１ａと金型との隙間からモールド樹脂部３０が漏れたとしても、凹部２１ｃによって薄肉部２３側へのモールド樹脂部３０の樹脂漏れをせき止めることができる。
【００４０】
また、半導体基板２１の表面２１ａには有機保護膜や無機保護膜が設けられていないので、センサ部２０の熱容量を小さくすることができる。このため、余分な熱伝導が無くなるので、各抵抗体２２ａ〜２２ｃの応答性を早くすることができる。
【００４１】
さらに、有機保護膜や無機保護膜が存在しないので、センサ部２０の熱容量のばらつきを小さくすることができる。したがって、発熱抵抗体２２ａの発する温度が安定するので、流量の検出精度を向上させることができる。
【００４２】
（第２実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分について説明する。図３及び図４に示されるように、センサ部２０は、凹部２１ｃを二重に有している。これにより、薄肉部２３側へのモールド樹脂部３０の流れを確実にせき止めることができる。
【００４３】
変形例としては、凹部２１ｃが三重あるいはそれ以上に形成されていても良い。このように、凹部２１ｃがセンサ部２０に複数設けられていることで、モールド樹脂部３０が薄肉部２３に到達しにくくすることができる。
【００４４】
（第３実施形態）
本実施形態では、第１、第２実施形態と異なる部分について説明する。図５に示されるように、センサ部２０は、無機保護膜２７を有している。無機保護膜２７は、薄肉部２３を含む半導体基板２１の表面２１ａ全体と、凹部２１ｃを構成する壁面２１ｄと、の上に形成されている。したがって、無機保護膜２７の表面２７ａがセンサ部２０の表面に対応する。無機保護膜２７として、ＳｉＮ膜等が用いられる。
【００４５】
無機保護膜２７は、凹部２１ｃの壁面２１ｄに形成されている。言い換えると、無機保護膜２７は、凹部２１ｃを埋めるように形成されていない。したがって、凹部２１ｃはモールド樹脂部３０をせき止める機能を維持している。なお、Ａｌ配線２４は無機保護膜２７の上に形成されている。
【００４６】
無機保護膜２７によって、熱、水分、異物等に対して薄肉部２３、Ａｌ配線２４、他の配線等を保護することができる。特に、金属材料によって形成された配線は水分によって腐食しやすいため、無機保護膜２７による保護が効果的である。
【００４７】
（第４実施形態）
本実施形態では、第３実施形態と異なる部分について説明する。図６に示されるように、センサ部２０は、無機保護膜２７ではなく、油性溶剤膜２８を有している。油性溶剤膜２８は、撥水性を備えた無機膜である。油性溶剤膜２８の表面２８ａがセンサ部２０の表面に対応する。油性溶剤膜２８は、スクリーン印刷やインクジェット等の塗布方法によって半導体基板２１の表面２１ａ及び凹部２１ｃの壁面２１ｄに形成される。
【００４８】
以上の構成により、油性溶剤膜２８の表面２８ａと金型との隙間からモールド樹脂部３０が漏れたとしても、凹部２１ｃと共に油性溶剤膜２８の撥水効果によってモールド樹脂部３０の樹脂漏れをせき止めることができる。
【００４９】
（第５実施形態）
本実施形態では、第４実施形態と異なる部分について説明する。図７に示されるように、油性溶剤膜２８は、表面２８ａのうち外周部２５に対応する部分に粗化処理が施された粗化面２８ｂを有している。粗化面２８ｂは、油性溶剤膜２８の表面２８ａが荒らされた凹凸面である。
【００５０】
粗化面２８ｂは、例えば、油性溶剤膜２８の表面２８ａがレーザ粗化の方法によって粗化処理されることで形成される。粗化面２８ｂは、凹部２１ｃを一周囲む枠状に形成されている。すなわち、粗化面２８ｂは、外周部２５のうち凹部２１ｃよりも外側に設けられている。以上の構成によると、粗化面２８ｂによってモールド樹脂部３０が流れにくくなるので、モールド樹脂部３０の樹脂漏れのせき止め効果をさらに高めることができる。
【００５１】
変形例としては、粗化面２８ｂは凹部２１ｃを一周囲む枠状ではなく、断続的あるいは部分的に形成されていても良い。また、油性溶剤膜２８の表面２８ａのうち外周部２５以外の場所に粗化面２８ｂが形成されていても良い。例えば、油性溶剤膜２８の表面２８ａのうち薄肉部２３に対応する部分に粗化面２８ｂが形成されていても良い。
【００５２】
（第６実施形態）
本実施形態では、第１〜第５実施形態と異なる部分について説明する。図８に示されるように、センサ部２０は、半導体基板２１及び無機保護膜２７を有している。無機保護膜２７は、薄肉部２３を含む半導体基板２１の表面２１ａの上に形成されている。
【００５３】
また、無機保護膜２７のうち薄肉部２３の外周に対応する外周部２５に凹部２７ｂが形成されている。凹部２７ｂは、無機保護膜２７の一部が半導体基板２１の裏面２１ｂ側に凹んだ部分である。凹部２７ｂは半導体基板２１には形成されていない。
【００５４】
変形例として、第２実施形態と同様に、凹部２７ｂが無機保護膜２７に複数設けられていても良い。以上の構成により、第１、第３実施形態と同じ効果が得られる。
【００５５】
（第７実施形態）
本実施形態では、第６実施形態と異なる部分について説明する。図９に示されるように、センサ部２０は、無機保護膜２７ではなく、油性溶剤膜２８を有している。また、油性溶剤膜２８のうち薄肉部２３の外周に対応する外周部２５に凹部２８ｃが形成されている。これにより、第１、第４実施形態と同じ効果が得られる。
【００５６】
（第８実施形態）
本実施形態では、第７実施形態と異なる部分について説明する。図１０に示されるように、油性溶剤膜２８は、外周部２５のうち凹部２８ｃよりも外側に粗化面２８ｂを有している。これにより、第５実施形態と同じ効果が得られる。
【００５７】
（第９実施形態）
本実施形態では、第１〜第８実施形態と異なる部分について説明する。図１１に示されるように、センサ部２０は、有機保護膜２９を有している。有機保護膜２９は、半導体基板２１の露出部２６の外周部２５のうち凹部２１ｃよりも外側に配置されている。また、有機保護膜２９は、凹部２１ｃを一周囲む枠状に形成されている。
【００５８】
このように、凹部２１ｃの周りに凸形状の有機保護膜２９が設けられているので、軟らかい材料である有機保護膜２９によって、各抵抗体２２ａ〜２２ｃが形成された薄肉部２３への応力を緩和することができる。したがって、半導体基板２１が割れにくくなるという効果が得られる。また、有機保護膜２９の凸形状により、薄肉部２３への異物の付着を防止する効果も得られる。
【００５９】
変形例として、第３、第６実施形態で示された無機保護膜２７の表面２７ａのうち露出部２６に対応する部分に有機保護膜２９が設けられていても良い。同様に、第４、第５、第７、第８実施形態で示された油性溶剤膜２８の表面２８ａのうち露出部２６に対応する部分に有機保護膜２９が設けられていても良い。また、有機保護膜２９は、凹部２１ｃ、２７ｂ、２８ｃを一周囲んでいなくても良い。なお、有機保護膜２９は粗化面２８ｂの内周側及び外周側のどちらに配置されていても良い。
【００６０】
（他の実施形態）
上記各実施形態で示された流量センサ１の構成は一例であり、上記で示した構成に限定されることなく、本発明を実現できる他の構成とすることもできる。例えば、上記各実施形態では、露出部２６の平面形状が四角形状の場合について示されているが、これは露出部２６の平面形状の一例である。したがって、他の平面形状としても良い。
【符号の説明】
【００６１】
２０  センサ部、２１  半導体基板、２１ａ、２７ａ、２８ａ  表面、２１ｂ  裏面、２１ｃ、２７ｂ、２８ａ  凹部、２３  薄肉部、２５  外周部、２６  露出部、２７  無機保護膜、２８  油性溶剤膜、３０  モールド樹脂部
【図１】
0006528732.tif 000002
【図２】
0006528732.tif 000003
【図３】
0006528732.tif 000004
【図４】
0006528732.tif 000005
【図５】
0006528732.tif 000006
【図６】
0006528732.tif 000007
【図７】
0006528732.tif 000008
【図８】
0006528732.tif 000009
【図９】
0006528732.tif 000010
【図１０】
0006528732.tif 000011
【図１１】
0006528732.tif 000012