(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
非接点領域と接点領域とを含む表面領域を有するワイヤメッシュ加熱素子と、
接点面を持つスリットを有する１次導体と、を含み、
前記接点領域は前記ワイヤメッシュ加熱素子の一端から他端までの長さの少なくとも５０％になり、
前記接点領域が前記接点面に当接して、前記ワイヤメッシュ加熱素子と前記１次導体との間を電気的に接続し、
前記１次導体は、耐熱合金で被覆された金属ロッドを含み、かつ、電気絶縁体によって被覆された非接点面を含むことを特徴とする、ワイヤメッシュ・ヒータ。
【請求項２】
前記スリットは、前記スリット内に前記ワイヤメッシュ加熱素子の前記接点領域を配置した後に圧縮される
ことを特徴とする、請求項１に記載のワイヤメッシュ・ヒータ。
【請求項３】
前記スリットは、前記スリット内に前記ワイヤメッシュ加熱素子の前記接点領域を配置した後に油圧プレスで圧縮される
ことを特徴とする、請求項１に記載のワイヤメッシュ・ヒータ。
【請求項４】
前記ワイヤメッシュ加熱素子の前記非接点領域によって画定される第１の表面を含む加熱室と、
前記加熱室内に配置された熱シールドと、を含み、
前記熱シールドは、前記１次導体に隣接して配置され、前記非接点領域によって生成された熱放射の大部分を前記１次導体から離れた方へ反射する
ことを特徴とする、請求項１に記載のワイヤメッシュ・ヒータ。
【請求項５】
直流（ＤＣ）電源と、
前記直流（ＤＣ）電源を前記１次導体に電気的に接続するための撚り線状電気ケーブルと、を含む
ことを特徴とする、請求項１に記載のワイヤメッシュ・ヒータ。
【請求項６】
前記１次導体が部分的にセグメント化される
ことを特徴とする、請求項１に記載のワイヤメッシュ・ヒータ。
【請求項７】
非接点領域と接点領域とを含む表面領域を有するワイヤメッシュ加熱素子と、
接点面を持つスリットを有する１次導体と、
前記１次導体を固定する２次導体と、
前記２次導体を固定するシャーシと、を含み、
前記接点領域は前記ワイヤメッシュ加熱素子の一端から他端までの長さの少なくとも５０％になり、
前記接点領域が前記接点面に当接して、前記ワイヤメッシュ加熱素子と前記１次導体との間を電気的に接続し、
前記２次導体は、前記１次導体への電気的接続を提供する
ことを特徴とする、ワイヤメッシュ・ヒータ。
【請求項８】
直流電源と、
前記直流電源を前記１次導体に電気的に接続するために、前記直流電源を前記２次導体に電気的に接続するための撚り線状電気ケーブルと、を含む
ことを特徴とする、請求項７に記載のワイヤメッシュ・ヒータ。
【請求項９】
前記ワイヤメッシュ加熱素子の前記非接点領域によって画定される第１の表面を含む加熱室と、
前記加熱室内に配置された熱シールドと、を含み、
前記熱シールドは、前記１次導体に隣接して配置され、前記非接点領域によって生成された熱放射の大部分を前記１次導体から離れた方へ反射する
ことを特徴とする、請求項７に記載のワイヤメッシュ・ヒータ。
【請求項１０】
さらに、前記１次導体と前記２次導体との間に配置された張架用バネを含む
ことを特徴とする、請求項７に記載のワイヤメッシュ・ヒータ。
【請求項１１】
前記１次導体が部分的にセグメント化される
ことを特徴とする、請求項１０に記載のワイヤメッシュ・ヒータ。
【請求項１２】
前記１次導体は第１導体と第２導体とを備え、
前記２次導体は第１の２次導体と第２の２次導体とを含み、
前記第１導体は前記第１の２次導体に固定され、
前記第２導体は前記第２の２次導体に固定され、
前記ワイヤメッシュ加熱素子は、前記第１導体と前記第２導体との間に配置される
ことを特徴とする、請求項７に記載のワイヤメッシュ・ヒータ。
【請求項１３】
前記第１導体と前記第１の２次導体との間に配置された張架用バネをさらに含み、前記１次導体が部分的にセグメント化される
ことを特徴とする、請求項１２に記載のワイヤメッシュ・ヒータ。
【請求項１４】
前記ワイヤメッシュ加熱素子の前記非接点領域によって画定される第１表面を含む加熱室と、
前記加熱室内に配置された第１の熱シールドであって、前記１次導体に隣接して配置され、前記非接点領域によって生成された熱放射の大部分を前記１次導体から離れた所へ反射する第１の熱シールドと、
前記加熱室内に配置された第２の熱シールドであって、前記１次導体に隣接して配置され、前記非接点領域によって生成された前記熱放射の大部分を前記２次導体から離れた所へ反射する第２の熱シールドと、を含む
ことを特徴とする、請求項１２に記載のワイヤメッシュ・ヒータ。
【請求項１５】
前記１次導体は、耐熱合金で被覆された金属ロッドを含む
ことを特徴とする、請求項１に記載のワイヤメッシュ・ヒータ。
【請求項１６】
前記ワイヤメッシュ加熱素子が前記１次導体の前記接点領域の少なくとも一部に溶接される
ことを特徴とする、請求項１に記載のワイヤメッシュ・ヒータ。
【請求項１７】
前記ワイヤメッシュ加熱素子の前記非接点領域は、前記ワイヤメッシュ加熱素子の前記非接点領域の非エッジ領域に対して屈曲したエッジ領域を含む
ことを特徴とする、請求項１に記載のワイヤメッシュ・ヒータ。
【請求項１８】
前記１次導体は、電気絶縁体によって被覆された非接点面を含む
ことを特徴とする、請求項１に記載のワイヤメッシュ・ヒータ。
【請求項１９】
前記電気絶縁体は、少なくとも０．０３インチ（０．７６２ミリメートル）の厚さがあり、かつ、絶縁塗料又はセラミック・コーティングを含む
ことを特徴とする、請求項１８に記載のワイヤメッシュ・ヒータ。
【請求項２０】
非接点領域と接点領域とを含む表面領域を有するワイヤメッシュ素子と、
接点面を持つスリットを有し、かつ、前記ワイヤメッシュ素子に溶接された１次導体と、
前記１次導体を固定する２次導体と、
前記２次導体を固定するシャーシと、を含み、
前記接点領域は前記ワイヤメッシュ素子の一端から他端までの長さの少なくとも５０％になり、
前記接点領域が前記接点面に当接して、前記ワイヤメッシュ素子と前記１次導体との間を電気的に接続し、
前記２次導体は、前記１次導体への電気的接続を提供する
ことを特徴とする、ワイヤメッシュ・ヒータ。
【請求項２１】
非接点領域と接点領域とを含む表面領域を有するワイヤメッシュ素子と、
前記ワイヤメッシュ素子と電気的に接続された導体と、
前記ワイヤメッシュ素子の少なくとも１つの縁部に結合された弾性断熱材と、
前記弾性断熱材を前記ワイヤメッシュ素子に固定する固定具と、を含むワイヤメッシュ・ヒータであって、
前記接点領域は前記ワイヤメッシュ素子の一端から他端までの長さの少なくとも５０％になり、
前記ワイヤメッシュ・ヒータの作動前に、前記接点領域が前記導体に当接し、前記弾性断熱材に張力をかけて引き伸ばし、張架した状態で固定し、そして、前記弾性断熱材は、前記ワイヤメッシュ・ヒータの作動中、前記ワイヤメッシュ素子を張設した状態を維持する
ことを特徴とする、ワイヤメッシュ・ヒータ。
【請求項２２】
前記弾性断熱材がシリコンを含む
ことを特徴とする、請求項２１に記載のワイヤメッシュ・ヒータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、高速加熱用途に使用するワイヤメッシュの、中断せずに、つまり、長期間連続して加熱が可能なワイヤメッシュ・エネルギー伝達システムを教示する。特に、本システムは、ワイヤメッシュ・ヒータと一次的に結合する１次導体と、電極へ電気エネルギーを効率的に伝達し、そして、前記電極から前記ワイヤメッシュ・ヒータへ電気エネルギーを効率的に伝達することを可能にする２次導体と、を含む。
ワイヤメッシュ加熱システム及びオーブンの実施態様は、米国特許第８１２６３１９号明細書、米国特許第８１４５５４８号明細書、及び、米国特許第８４９８５２６号明細書、並びに、米国特許出願第１３／２８４４２６号明細書、米国特許出願第１２／３４５９３９号明細書、米国特許出願第１３／４０５９７５号明細書、米国特許出願第１３／４３０１８９号明細書、並びに、米国特許仮出願第６１／９１６７０５号明細書に開示されている。前記特許及び出願の内容は、参照によりその全体を本明細書に組み込むこととする。
【背景技術】
【０００２】
デルーカ社に付与された米国特許第８４９８５２６号は、加熱室内の物品を加熱するために、貯蔵エネルギーを使用してワイヤメッシュ加熱素子を加熱する技術を開示している。前記加熱室内の温度は、非常に迅速に、前記加熱素子自体の温度に、場合によっては１５００℃までに達する。１つ又は複数の素子を中断することなく使用するとき、前記加熱室及び、前記ワイヤメッシュ加熱素子を保持するワイヤメッシュ加熱素子ホルダは加熱され続ける。限定するものではないが、前記ワイヤメッシュ加熱素子ホルダは、ワイヤメッシュ加熱素子、及び接点での電気エネルギーの伝達による発熱によって発熱することが理論的に示されている。また、前記ワイヤメッシュ加熱素子ホルダは、前記加熱室よりも速く温度が上昇することも理論的に示されている。
【０００３】
輻射オーブン内での加熱を均一にし、かつ、前記ワイヤメッシュ加熱素子の寿命を延ばすために、前記ワイヤメッシュとの電気的接続を強固で安定したものにすることが必要である。前記ワイヤメッシュ加熱素子への電気的接続が不均一である場合、例えば、前記ワイヤメッシュ加熱素子ホルダと前記ワイヤメッシュ加熱素子との間の接触圧力が不均一である場合、電流は、前記接触が良好な接点領域のみを通過するか、又は前記接触が良好な接点領域に集中する傾向がある。このように、前記電流が集中する接点領域は、前記ワイヤメッシュ加熱素子又は前記ワイヤメッシュ加熱素子ホルダの残りの領域よりも高温になり、故障箇所が生まれる。高温に強く、かつ、導電性もよい材料の使用は、適切な価格とは両立が困難である。アルミニウム等の多くの材料は、前記ワイヤメッシュ加熱素子の動作温度より十分に低い温度で溶融してしまう。
【０００４】
前記ワイヤメッシュ加熱素子を張設することは、加熱が不均一であったり、大きな延伸領域ができるようにメッシュが配向されたりしている場合には、前記ワイヤメッシュ加熱素子の延伸と収縮のばらつきが大きいので、単一のワイヤ撚り線の張設よりも困難である。これは、前記ワイヤメッシュ加熱素子が、２０１４年１２月１６日に出願された「ワイヤメッシュ加熱素子及び織り角度ワイヤメッシュの連続更新装置」という名称の同時係属中のＰＣＴ出願であるＰＣＴ／ＵＳ１４／７０６０１号において、デルーカ社が詳細に説明しているように配向されている場合、特に困難になる。前記メッシュの高速回転は、不均一に張設されたことによるメッシュ損傷の可能性をさらに増大させる。加熱室又は調理室内で歪んだ前記加熱素子を使用すると、材料を不均一に加熱したり調理したりすることになる恐れがある。
【０００５】
ワイヤメッシュ加熱素子の交換は、多くの市販のオーブンで必要なことであるが、上述の従来技術では困難である。正確なトルク値で締結された留め具の使用は、例えば、レストランなどの現場では、必要な訓練が不足していることが多く、実現が困難である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本教示は、さまざまな利点を持つ、加熱システム及び加熱方法の複数の実施形態ならびにその特徴を開示する。本システムは、本明細書に開示される装置及び方法の安全で効率的、かつ、効果的な使用を促進するために、複数の電極、複数のシステム、複数の操作等を使用する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本教示は、非接点領域と接点領域とを含む表面領域を有するワイヤメッシュ加熱素子と、接点面を持つスリットを有する１次導体とを含み、前記接点領域は前記ワイヤメッシュ加熱素子の一端から他端までの長さの少なくとも５０％になり、前記接点領域が前記接点面に当接して前記ワイヤメッシュ加熱素子と前記１次導体との間を電気的に接続することを特徴とする、ワイヤメッシュ・ヒータを開示する。
【０００８】
本教示は、非接点領域と接点領域とを含む表面領域を有するワイヤメッシュ加熱素子と、接点面を持つスリットを有し前記ワイヤメッシュ加熱素子に溶接された１次導体と、を含み、前記接点領域は前記ワイヤメッシュ加熱素子の一端から他端までの長さの少なくとも５０％になり、前記接点領域が前記接点面に当接して前記ワイヤメッシュ加熱素子と前記１次導体との間を電気的に接続することを特徴とする、ワイヤメッシュ・ヒータを開示する。
【０００９】
本教示は、非接点領域と接点領域とを含む表面領域を有するワイヤメッシュ加熱素子と、前記ワイヤメッシュと電気的に接続された導体と、前記ワイヤメッシュ加熱素子の少なくとも１つの縁部に結合された弾性部材と、前記弾性部材を固定する固定具とを含み、前記接点領域は前記ワイヤメッシュ加熱素子の一端から他端までの長さの少なくとも５０％になり、前記ワイヤメッシュ・ヒータの作動前に前記接点領域が前記導体に当接し、前記弾性部材に張力をかけて延伸し、張架した状態で前記固定具に固定し、そして、前記弾性部材は前記ワイヤメッシュ・ヒータの作動中、前記ワイヤメッシュ加熱素子を張設した状態を維持することを特徴とする、ワイヤメッシュ・ヒータを開示する。
【００１０】
前述の概略的な説明及び以下の詳細な説明は両方とも、典型例かつ説明用の例であり、本発明の特許請求範囲を詳細に説明することを意図していることを理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
添付の図面は、本発明を詳しい理解のために添付され、本明細書に組み込まれて、かつ、その一部を構成し、本発明の実施形態を図示し、本明細書と共に本発明の原理を説明する役割を果たす。
【図１Ａ】様々な実施形態による、ワイヤメッシュ加熱素子及び１次導体を含む、組立前のワイヤメッシュ・ヒータの等角斜視図である。
【図１Ｂ】様々な実施形態による、ワイヤメッシュ加熱素子及び１次導体を含む、組み立て後のワイヤメッシュ・ヒータの等角斜視図である。
【図２Ａ】様々な実施形態による、ワイヤメッシュ加熱素子及び１次導体を含むワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリの等角斜視図である。
【図２Ｂ】様々な実施形態による、ワイヤメッシュ加熱素子及び１次導体を含むワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリの等角斜視図である。
【図３Ａ】様々な実施形態による、ワイヤメッシュ加熱素子及び１次導体を含むワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリの等角斜視図である。
【図３Ｂ】様々な実施形態による、ワイヤメッシュ加熱素子及び１次導体を含むワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリの等角斜視図である。
【図３Ｃ】様々な実施形態による前記１次導体と２次導体との間の接続点を含む図３Ａのワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリの拡大等角斜視図である。
【図４Ａ】様々な実施形態による、複数の張架用端部と、部分的にセグメント化された１次導体と、に基づく張力システムの等角斜視図である。
【図４Ｂ】様々な実施形態による、複数の張架用端部と、全体がセグメント化された１次導体と、に基づく張力システムの等角斜視図である。
【図５Ａ】様々な実施形態による、ワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリを内部に含むオーブン室の等角斜視図である。
【図５Ｂ】様々な実施形態による、ワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリを内部に含むオーブン室の等角斜視図である。
【図５Ｃ】様々な実施形態による、ワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリと、２次導体との可撓性のブレイドされた接続部とを含むオーブン室の拡大等角斜視図である。
【図６Ａ】様々な実施形態による、前記１次導体を熱的に保護するための熱シールドと、２つのワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリの間の距離を変更するために使用することができる昇降機と、を備えた調理室の等角斜視図である。
【図６Ｂ】様々な実施形態による、前記１次導体を熱的に保護するための熱シールドと、２つのワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリの間の距離を変更するために使用することができる昇降機と、を備えた調理室の等角斜視図である。
【図７】様々な実施形態による、ワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリの等角斜視図である。
【図８】様々な実施形態による、ワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリの等角斜視図である。
【図９Ａ】様々な実施形態による、ワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリの等角斜視図である。
【図９Ｂ】様々な実施形態による、ワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリの機能図である。
【図１０】様々な実施形態による、ワイヤメッシュ・マイクロ波ヒータの等角斜視図である。
【図１１Ａ】様々な実施形態による、ワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリの等角斜視図である。
【図１１Ｂ】様々な実施形態によるワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリの機能図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
前記図面及び詳細な説明を通して、断りがない限り、同一の図面参照符号は、同一の素子、特徴、及び構造を指すと理解されたい。これらの素子の相対的な大きさ及び図解は、明確性、説明、及び、表現しやすさのために誇張される場合がある。
【００１３】
本教示は、電気エネルギーをワイヤメッシュ加熱素子に効率的に伝送する方法を開示する。代表的な実施形態では、前記電気エネルギーの伝送は、前記ワイヤメッシュの幅又は長さ方向全体にわたって均等に配分される。これによって、前記ワイヤメッシュにおいて誘発される応力を低減し、前記電気エネルギーの伝送中に発生する熱を低減することができる。本教示は、電気エネルギー伝達の間に発生するあらゆる熱を均等に分散することを可能にする。加熱を減らし、かつ／又はより均一に熱を分散させることによって、前記ワイヤメッシュ・ヒータの平均故障間隔時間を増加させることができる。
【００１４】
本教示は、高温において半連続的に又は連続的に作動可能な加熱素子システムを開示する。本教示は、また、素子を全体として平坦なまま維持できるように、使用中にワイヤメッシュ加熱素子の安定した張設方法を開示する。本教示は、また、半連続モード又は連続モードで加熱室内において作動することができ、かつ、容易に交換することができるワイヤメッシュ加熱素子を開示する。
【００１５】
代表的な実施形態では、ワイヤメッシュ加熱アセンブリは、前記ワイヤメッシュ加熱素子に直接取り付けられた１次導体、及び電流が流れることができる前記１次導体を固定するための２次導体又はホルダを含む。いくつかの実施形態では、前記１次導体は１次伝導ロッド又は電極を含む。
【００１６】
様々な実施形態によれば、前記１次導体は、連続していてもよいし、全体が又は部分的にセグメント化されていてもよい。前記１次導体は、前記ワイヤメッシュ加熱素子と前記ワイヤメッシュ加熱素子の一端から他端まで当接する。
【００１７】
２次導体は、作動中にワイヤメッシュ加熱素子を張設し、延伸し、又は、張設した状態で保持することができる。いくつかの実施形態では、前記２次導体は、通電中に前記ワイヤメッシュ加熱素子に対する張力を調整することができる。前記２次導体は、複数の張架用端部、熱シールド保護部、及び、前記１次導体の把持及び解放を容易にするための掛け金等を含むことができる。
【００１８】
代表的な実施形態では、可撓性又は可動性を持つ電気的接続部によって、電気エネルギー源を１次導体に接続することができる。前記可撓性又は可動性を持つ電気的接続部は、前記２次導体に取り付けられた撚り線又は入れ子状の伸縮管を含む。
【００１９】
図１Ａは、様々な実施形態による、ワイヤメッシュ加熱素子及び１次導体を含む、組み立て前のワイヤメッシュ・ヒータの等角斜視図である。組み立て前のワイヤメッシュ・ヒータ１００’は、ワイヤメッシュ加熱素子１０２と１次導体１０４とを含む。ワイヤメッシュ加熱素子１０２は、例えば、Ｘ軸に平行に長さＬＭを持ち、例えば、Ｙ軸に平行に幅ＷＭを持つ。ワイヤメッシュ加熱素子１０２は平面にすることができる。ワイヤメッシュ加熱素子１０２は、前記Ｘ軸及びＹ軸に平行な力又は張力を加えた後に平面にすることができる。ワイヤメッシュ加熱素子１０２の表面は、接点領域１０６と非接点領域１０８とに分割することができる。非接点領域１０８は、ワイヤメッシュ加熱素子１０２の表面の大部分を含むことができる。接点領域１０６は、仮想的な軸１１０によって非接点領域１０８と区分される。非接点領域１０８は、ワイヤメッシュ加熱素子１０２の幅ＷＭよりも短い幅ＷＮＣを持つ。非接点領域１０８は、接点領域１０６に隣接することができる。いくつかの実施形態では、非接点領域１０８は、二つの接点領域１０６によって囲むことができる。１次導体１０４は、長さＬＰＣ及び幅ＷＰＣを持つ。１次導体１０４は、スリット１１２を含むことができる。スリット１１２は、ＷＰＣの全長又は一部を通るように設けることができる。スリット１１２は、ＬＰＣの全長又はその一部を通るように設けてもよい。いくつかの実施形態では、長さＬＰＣは、長さＬＭ以上にすることができる。
【００２０】
図１Ｂは、様々な実施形態による、ワイヤメッシュ加熱素子及び１次導体を含む、組み立て後のワイヤメッシュ・ヒータの等角斜視図である。組み立て後のワイヤメッシュ・ヒータ１００は、ワイヤメッシュ加熱素子１０２及び１次導体１０４を含む。組み立て後のワイヤメッシュ・ヒータ１００において、図１の接点領域１０６は、仮想軸１１０と平行にスリット１１２内に挿入された状態で固定されている。スリット１１２内へのワイヤメッシュ・ヒータ１００の固定は、プレス結合によって行うことができる。いくつかの実施形態では、組み立て後のワイヤメッシュ・ヒータ１００は、図１Ａの組立て前のワイヤメッシュ・ヒータ１００’を組み立てることによって構成することができる。
【００２１】
図２Ａは、様々な実施形態による、ワイヤメッシュ加熱素子及び１次導体を含むワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリの等角斜視図である。ワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリ２００は、ワイヤメッシュ加熱素子１０２及び１次導体１０４を含む組み立て後のワイヤメッシュ・ヒータ１００を含む。ワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリ２００は、２次導体２１０の第２部分２０４と係合する２次導体２１０の第１部分２０２を含む。２次導体２１０の第１部分２０２は、２次導体２１０の第２部分２０４にヒンジ２０６等で接続することができ、前記ヒンジ２０６等により軸支されて第１部分２０２が回転し、第２部分２０４と接合することができる。
【００２２】
２次導体２１０の第２部分２０４は、細長い溝又は隙間２０８を含み、１次導体１０２の一部分を把持することができる。２次導体２１０の第１部分２０２は、細長い溝又は隙間２０８と同様の細長い溝又は隙間（図示せず）を含み、１次導体１０２の一部を把持することができる。２次導体２１０の第２部分２０４は、２次導体２１０の第１部分２０２及び第２部分２０４を固定するための留め具２１２を含むことができる。
【００２３】
図２Ｂは、様々な実施形態による、ワイヤメッシュ加熱素子及び１次導体を含むワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリの等角斜視図である。ワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリ２００は、第１部分２０２を閉じて、固定具２１２で留めることによって固定することができる。様々な実施形態によれば、図２Ｂにおいて、ヒンジ２０６が閉じているとき、第１部分２０２は、第２部分２０４の長軸方向の一端から他端までの大部分に亘って、第２部分２０４と接合するか、又は係合する。
【００２４】
図３Ａは、様々な実施形態による、ワイヤメッシュ加熱素子及び１次導体を含むワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリの等角斜視図である。図３Ｂは、様々な実施形態による、ワイヤメッシュ加熱素子及び１次導体を含むワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリの等角斜視図である。図３Ｃは、様々な実施形態による、一次接続ロッドと二次コネクタとの間の接続点を含む、図３Ａに記載のワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリの拡大等角斜視図である。
【００２５】
ワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリ３００は、ワイヤメッシュ加熱素子３０２と、ワイヤメッシュ加熱素子３０２をスリット３１２内に固定するための１次導体３２０（図３Ｃ参照）と、２次導体の第１部分３０６と、固定具３０８と、前記２次導体の第２部分３０４の中にある溝３１０と、を含むことができる。前記２次導体の第２部分３０４の溝３１０には、第１部分３０６を第２部分３０４に固定するように固定具３０８を配置したときに、１次導体３２０が固定される。スリット３１２（図３Ｃ参照）の長さＬＧは、１次導体３２０の直径又は横断長よりも短くすることができる。ワイヤメッシュ加熱素子３０２は、スリット３１２内に固定することができる。スリット３１２は、ワイヤメッシュ加熱素子３０２を固定するためにかしめることができる。スリット３１２のかしめは、スリット３１２を、例えばプレス具によって閉じた状態にプレスすることによって行える。いくつかの実施形態では、前記２次導体の第２部分３０６は、フレーム３１６内に配置することができ、フレーム３１６は、ワイヤメッシュ加熱素子３０２に通電する電気回路の１つの電極を構成することができる。
【００２６】
いくつかの実施形態では、電気ケーブルコネクタ３１４は、前記２次導体から延在させることができる。フレーム３１６は、電気ケーブルコネクタ３１４を回転軸にして回転することができる。いくつかの実施形態では、前記電気ケーブルコネクタは、前記２次導体の第２部分３０４上に配置することができる（図３Ｂ参照）。前記２次導体の第２部分３０４は、絶縁ワッシャ（図示せず）によってフレーム３１６から電気的に絶縁することができる。
【００２７】
図４Ａは、様々な実施形態による、複数の張架用端部及び部分的にセグメント化した１次導体に基づく張設ワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリの等角斜視図である。
【００２８】
張設ワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリ４００は、ワイヤメッシュ・ヒータ４０２と、セグメント化された２次導体４３４に接続された複数の張架用端部４３２を含む１次導体アセンブリ４２０とを含む。１次導体アセンブリ４２０は、内部にスリットを持つ１次導体４１２を含む。いくつかの実施形態では、張設ワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリ４００は、スリットを持つ１次導体４２４を含む２次導体アセンブリ４２２を含むことができる。２次導体アセンブリ４２２は、オーブン室の第１の端部に固定して保持することができる。複数の張架用端部４３２は、前記オーブン室の前記第１の端部に対向する第２の端部に固定して保持することができる。ワイヤメッシュ・ヒータ４０２が、例えば、前記オーブンにより繰り返し加熱されることで発生する応力によって伸びると、スプリング４３０はワイヤメッシュ・ヒータ４０２を張設されたピンと張った状態に保つことができる。様々な実施形態によれば、１次導体アセンブリ４２０のセグメント化された２次導体４３４は電源の１つの電極に接続され、２次導体アセンブリ４２２は、前記電力源のもう一方の電極に接続することができる。
【００２９】
図４Ｂは、様々な実施形態による、複数の張架用端部、及び全体がセグメント化された１次導体に基づく張設システムの等角斜視図である。
【００３０】
張設ワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリ４００’は、ワイヤメッシュ・ヒータ４０２’と、セグメント化された２次導体４３４’に、ばね４３０’とを介して接続された、複数の張架用端部４３２’を持つ１次導体アセンブリ４２０’と、を含むことができる。１次導体アセンブリ４２０’は、内部にスリットを持つセグメント化された１次導体４１２’を含むことができる。セグメント化された１次導体４１２’は、その幅の全部又は一部にわたって切り欠き４３６によってセグメント化することができる。いくつかの実施形態では、張設ワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリ４００は、スリットのある１次導体４２４’を含む２次導体アセンブリ４２２’を含むことができる。２次導体アセンブリ４２２’は、オーブン室の第１の端部に固定して保持することができる。複数の張架用端部４３２’は、オーブン室の第１の端部に対向する第２の端部に固定的に保持されてもよい。ワイヤメッシュ・ヒータ４０２’が例えばオーブンの繰り返し加熱の応力により伸びると、バネ４３０’はワイヤメッシュ・ヒータ４０２’を張設した状態に保つことができる。様々な実施形態によれば、１次導体アセンブリ４２０’のセグメント化された２次導体４３４’は、電源の１つの電極に接続され、２次導体アセンブリ４２２’は、電源の別の電極に接続することができる。
【００３１】
図５Ａ及び図５Ｂは、様々な実施形態による、内部にワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリを含むオーブン室の等角斜視図である。
【００３２】
図５Ｃは、様々な実施形態による、ワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリと、２次導体への可撓性の撚り線状接続部とを含むオーブン室の拡大等角斜視図である。
【００３３】
図６Ａ及び図６Ｂは、様々な実施形態による、１次導体を熱的に保護するための熱シールドと、２つのワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリ間の距離を変更するために使用する昇降機とを備えた調理室の等角斜視図である。
【００３４】
オーブン６００は、調理室６０２を含むことができる。壁６０４は、熱シールドとして配置することができる。壁６０４は、ワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリ６０８によって生成された熱から１次導体６０６を熱的に絶縁又は保護することができる。昇降機６１０は、様々な実施形態に応じて、２つのワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリ６０８の間の間隔又は距離を変更することができる。
【００３５】
図７は、様々な実施形態によるワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリの等角斜視図である。
【００３６】
ワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリ７００は、半田、スエージ、又は溶接７１２によって１次導体７０４に固定されたワイヤメッシュ７０２を含むことができる。ワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリ７００の１次導体７０４は、２次導体７０６及び７０８によって固定することができる。２次導体７０６及び７０８は、絶縁性材料７１０を用いて被覆するか電線状にすることができる。
【００３７】
図８は、様々な実施形態による、ワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリの等角斜視図である。
【００３８】
ワイヤメッシュ８００は、前記ワイヤメッシュの縁に沿って、折り曲げ縁部８０２を備えることができる。いくつかの実施形態では、ワイヤメッシュ８００は、折り曲げ縁部８０２の反対側の縁に沿って第２の折り曲げ縁部（図示せず）を備えることができる。折り曲げ縁部８０２は、ワイヤメッシュ８００が加熱されて高温になるとき、ワイヤメッシュ８００内に発生する湾曲を低減することができる。
【００３９】
図９Ａは、様々な実施形態による、ワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリの等角斜視図である。
【００４０】
図９Ｂは、様々な実施形態による、ワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリの機能図である。
【００４１】
ワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリ９００は、ワイヤメッシュ９０２と、ワイヤメッシュ９０２の縁に沿って配置された断熱材９０４とを含むことができる。断熱材９０４は、ワイヤメッシュ・ヒータ内に固定することができる固定具９１０を含むことができる。ワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリ９００は、２つの導体９０６と９０８の上に被さるように配置され、２つの導体９０６と９０８との間に加熱ゾーン９２６を備えることができる。２つの導体９０６と９０８は、スイッチ９２２と直列に接続された電圧源９２０によって通電することができる。固定具９１０は、固定具保持器９２４を用いて前記ワイヤメッシュ・ヒータのシャーシ（図示せず）に固定することができる。いくつかの実施形態では、断熱材９０４はシリコンを含むことができる。ワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリ９００は、張力をかけて（張設して）固定することができる。
【００４２】
図１０は、様々な実施形態による、ワイヤメッシュ・マイクロ波ヒータの等角斜視図である。
【００４３】
ワイヤメッシュ・マイクロ波ヒータ１０００は、ワイヤメッシュ加熱素子１００２、マグネトロン１００４、及びエネルギー貯蔵装置を含む高出力電源１００６を含むことができる。ワイヤメッシュ加熱素子１００２は、加熱室１００８内に配置することができ、マグネトロン１００４からの放射によってワイヤメッシュ加熱素子１００２が影響を受ける。マグネトロン１００４とワイヤメッシュ加熱素子１００２の両方を同時に作動させることができる。交流電力線の容量を超える電力は、高出力電源１００６に含まれるエネルギー貯蔵装置によって供給することができる。
【００４４】
図１１Ａは、様々な実施形態による、ワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリの等角斜視図である。
【００４５】
図１１Ｂは、様々な実施形態によるワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリの機能図である。
【００４６】
ワイヤメッシュ・ヒータ・アセンブリ１１００は、ワイヤメッシュ１１０２及び弾性部材１１０４を含むことができる。ワイヤメッシュ・アセンブリ１１００は、２次導体１１１０を含むことができる。弾性部材１１０４は、ワイヤメッシュ１１０２の１つ又は複数のエッジに固定、締結、又は接合されて、屈曲可能な閉ループ１１３０を形成する。弾性部材１１０４は、ボルトとナットのような固定具（図示せず）を使用してワイヤメッシュ１１０２の１つ又は複数の縁に固定することができる。弾性部材１１０４は、弾性部材１１０４内にワイヤメッシュ１１０２の１つ又は複数の縁の１つを埋め込むことによって、ワイヤメッシュ１１０２の縁に固定又は接合することができる。閉ループ１１３０は、２つの導体１１０６と１１０８の上に被さるように配置されて、前記２つの導体（１次導体）１１０６と１１０８の間に加熱ゾーンを形成することができる。代表的な実施形態では、２次導体１１１０は、２つの導体１１０６と１１０８のうちの１つ以上に当接している。２つの導体１１０６と１１０８は、スイッチ（図示せず）と直列に接続された電圧源（図示せず）によって通電することができる。
【００４７】
弾性部材１１０４は、高温に耐えることができる弾力性の材料、例えばシリコンにすることができる。ワイヤメッシュ１１０２は、２次導体１１１０に固定又は締結することができる。２次導体１１１０は、ワイヤメッシュ１１０２と２つの導体１１０６と１１０８のうちの１つ又は複数との間の電気的接続を高性能な接続にするために、２つの導体１１０６と１１０８のうちの１つ又は複数の上を移動可能に配置することができる。いくつかの実施形態では、半田、スエージ、又は溶接等を使用して、ワイヤメッシュ１１０２を２次導体１１１０に固定することができる。ワイヤメッシュ・アセンブリ１１００は、２つの導体１１０６と１１０８の上に被せ、張力をかけて（張設して）配置することができる。いくつかの実施形態では、２つの導体１１０６と１１０８は、ホルダ１１４２内に移動不可能に保持してもよい。いくつかの実施形態では、２つの導体１１０６と１１０８のうちの１つはホルダ１１４２内に移動可能に保持し、かつ、２つの導体１１０６と１１０８のうちの他方はホルダ１１４２内に位置を固定して保持してもよい。熱シールド１１４４は、加熱ゾーン１１２６と弾性部材１１０４との間に配置することができる。
【００４８】
本明細書に示した例は、実現可能なかつ具体的な実装を説明することを意図している。これらの実施例は、主として当業者に対する説明を目的としていることが理解されよう。本明細書に示した図は、例として提示したものである。本明細書に記載した図面又は操作に対して、本発明の思想から逸脱以内範囲で変形を加えることができる。例えば、いくつかの事例では、方法を実現するためのステップ又は操作を異なる順序で実行すること、又は操作を追加、削除又は変更することができる。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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