(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
結晶性の脂環式構造含有樹脂を含有する、略円柱状の製品ペレットの集合体からなる成形材料であって、
前記製品ペレットの結晶化発熱量が１０ｍＪ／ｍｇ以下であり、
前記製品ペレットの集合体の平均偏平率が、０．３５以下であることを特徴とする成形材料。
【請求項２】
前記脂環式構造含有樹脂が、ジシクロペンタジエン開環重合体水素化物である、請求項１に記載の成形材料。
【請求項３】
前記製品ペレットの集合体が、結晶性の脂環式構造含有樹脂を含有する、結晶化発熱量が２０〜３５ｍＪ／ｍｇの原料ペレットの集合体を加熱して得られるものである、請求項１又は２に記載の成形材料。
【請求項４】
製品ペレットの集合体からなる成形材料の製造方法であって、
結晶性の脂環式構造含有樹脂を含有し、結晶化発熱量が２０〜３５ｍＪ／ｍｇの略円柱状の原料ペレットの集合体を、結晶化発熱量が１０ｍＪ／ｍｇ以下の略円柱状の製品ペレットの集合体に変化させる結晶化工程を有し、
前記結晶化工程において、原料ペレットの集合体から製品ペレットの集合体へ変化する際における平均寸法変化率が−１０．０〜０％であることを特徴とする、成形材料の製造方法。
【請求項５】
前記結晶化工程が、前記原料ペレットの集合体を、前記脂環式構造含有樹脂の、（結晶化温度−１０℃）以上、融点未満の温度に加熱する工程である、請求項４に記載の成形材料の製造方法。
【請求項６】
前記脂環式構造含有樹脂が、ジシクロペンタジエン開環重合体水素化物である、請求項４又は５に記載の成形材料の製造方法。
【請求項７】
請求項４〜６のいずれかに記載の製造方法により得られた成形材料を成形することを特徴とする、成形体の製造方法。
【請求項８】
前記成形体がフィルム状成形物であって、
前記フィルム状成形物のヘイズが１．０％以下である、請求項７に記載の成形体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱性、機械強度及び耐溶剤性に優れ、かつ、良好な外観を有する成形体を安定的に製造することができる成形材料、この成形材料を用いて得られる成形体、及び前記特性を有する成形材料の製造方法、に関する。
【背景技術】
【０００２】
結晶性の高分子は、秩序だった分子配列を有し、融点を示し、部分的な結晶構造をもつものが多く、一般的に硬くて剛性が高いとされる。
なかでも、結晶性の脂環式構造含有樹脂は、耐熱性、機械強度、耐溶剤性等の物性に優れることから、種々の樹脂成形体の原料として、近年注目されている。
例えば、特許文献１及び２には、窒素原子上に特定構造の置換基を有するイミド基を持つタングステン錯体を重合触媒として用いることにより、シンジオタクチック立体規則性を有する、結晶性のジシクロペンタジエン開環重合体水素化物が得られることが記載されている。
また、特許文献３には、結晶性のノルボルネン単量体開環重合体水素化物を原料とするフィルムが、食品分野、医療分野、ディスプレイ分野等において好適に用いられることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−８９７４４号公報
【特許文献２】特開２００６−５２３３３号公報
【特許文献３】特開２００９−１９７２０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
樹脂成形体を製造する方法として、ペレットの集合体からなる成形材料を溶融し、得られた溶融樹脂を所定の形状に成形する、射出成形法や押出成形法等が知られている。これらの方法に用いる成形材料は、原料樹脂を押出機内で溶融混錬し、得られた溶融樹脂をストランド状に押出し、このストランドを冷却した後、所定の大きさにカットすることにより製造することができる。
【０００５】
これらの方法において、結晶性の脂環式構造含有樹脂を含有するペレットの集合体からなる成形材料（以下、「成形材料（α）」ということがある。）を使用することで、耐熱性、機械強度、及び耐溶剤性に優れる樹脂成形体を製造することができる。
しかしながら、成形材料（α）を使用して成形体を製造する場合、溶融樹脂の押出しや射出を安定的に行うことができなかったり、得られた成形体に外観不良が発生したりすることがあった。
したがって、良好な外観を有する成形体を安定的に製造することができる成形材料（α）が要望されていた。
【０００６】
本発明は、上記した実情に鑑みてなされたものであり、耐熱性、機械強度、及び耐溶剤性に優れ、かつ、良好な外観を有する成形体を安定的に製造することができる成形材料、この成形材料を用いて得られる成形体、及び前記特性を有する成形材料の製造方法、を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は上記課題を解決すべく、成形材料（α）について鋭意検討した。その結果、１）ペレットの形状が略円柱状であり、ペレットの結晶化発熱量が１０ｍＪ／ｍｇ以下であり、ペレットの集合体の平均偏平率が０．３５以下である成形材料（α）を用いることで、耐熱性、機械強度及び耐溶剤性に優れ、かつ、良好な外観を有する成形体を安定的に製造することができること、及び、２）特定の原料ペレットの形状を大きく変化させることなく、その原料ペレットの結晶化度を高めることにより、耐熱性、機械強度及び耐溶剤性に優れ、かつ、良好な外観を有する成形体を安定的に製造することができる成形材料を効率よく製造し得ること、を見出し、本発明を完成するに至った。
なお、本明細書において、「ペレット中の結晶性樹脂の結晶化」を「ペレットの結晶化」と記載することがある。
【０００８】
かくして本発明によれば、下記〔１〕〜〔３〕の成形材料、〔４〕、〔５〕の成形体、及び〔６〕〜〔８〕の成形材料の製造方法が提供される。
〔１〕結晶性の脂環式構造含有樹脂を含有する、略円柱状の製品ペレットの集合体からなる成形材料であって、前記製品ペレットの結晶化発熱量が１０ｍＪ／ｍｇ以下であり、前記製品ペレットの集合体の平均偏平率が、０．３５以下であることを特徴とする成形材料。
〔２〕前記脂環式構造含有樹脂が、ジシクロペンタジエン開環重合体水素化物である、〔１〕に記載の成形材料。
〔３〕前記製品ペレットの集合体が、結晶性の脂環式構造含有樹脂を含有する、結晶化発熱量が２０〜３５ｍＪ／ｍｇの原料ペレットの集合体を加熱して得られるものである、〔１〕又は〔２〕に記載の成形材料。
〔４〕前記〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載の成形材料を成形して得られる成形体。
〔５〕ヘイズが１．０％以下のフィルム状成形物である、〔４〕に記載の成形体。
〔６〕製品ペレットの集合体からなる成形材料の製造方法であって、結晶性の脂環式構造含有樹脂を含有し、結晶化発熱量が２０〜３５ｍＪ／ｍｇの略円柱状の原料ペレットの集合体を、結晶化発熱量が１０ｍＪ／ｍｇ以下の略円柱状の製品ペレットの集合体に変化させる結晶化工程を有し、前記結晶化工程において、原料ペレットの集合体から製品ペレットの集合体へ変化する際における平均寸法変化率が−１０．０〜０％であることを特徴とする、成形材料の製造方法。
〔７〕前記結晶化工程が、前記原料ペレットの集合体を、前記脂環式構造含有樹脂の、（結晶化温度−１０℃）以上、融点未満の温度に加熱する工程である、〔６〕に記載の成形材料の製造方法。
〔８〕前記脂環式構造含有樹脂が、ジシクロペンタジエン開環重合体水素化物である、〔６〕又は〔７〕に記載の成形材料の製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、耐熱性、機械強度、及び耐溶剤性に優れ、かつ、良好な外観を有する成形体を安定的に製造することができる成形材料、この成形材料を用いて得られる成形体、及び前記特性を有する成形材料の製造方法が提供される。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を、１）成形材料及び成形体、並びに、２）成形材料の製造方法、に項分けして詳細に説明する。
【００１１】
１）成形材料
本発明の成形材料は、結晶性の脂環式構造含有樹脂を含有する、略円柱状の製品ペレットの集合体からなるものであって、前記製品ペレットの結晶化発熱量が１０ｍＪ／ｍｇ以下であり、前記製品ペレットの集合体の平均偏平率が、０．３５以下であることを特徴とするものである。
【００１２】
〔製品ペレット〕
前記集合体を構成する製品ペレットは、結晶性の脂環式構造含有樹脂を含有する。
結晶性の脂環式構造含有樹脂は、分子内に脂環式構造を有し、環状オレフィンを重合して得られる重合体であって、結晶性を有するもの（以下、「重合体（α）」ということがある。）である。
「結晶性の脂環式構造含有樹脂」とは、示差走査熱量測定で１８０℃以上の融点が存在する脂環式構造含有樹脂をいう。
なお、本発明において、「結晶性」とは、重合体鎖の立体規則性により導かれる樹脂固有の性質であるが、本発明に用いる脂環式構造含有樹脂は、通常、測定試料調製条件（試料に対する熱処理の有無等）に関わらず融点が観測されるものであるため、「結晶性の脂環式構造含有樹脂」を上記のように定義することができる。
【００１３】
重合体（α）としては、国際公開第２０１２／０３３０７６号パンフレットに記載のシンジオタクチック立体規則性を有するジシクロペンタジエン開環重合体水素化物、特開２００２−２４９５５３号公報に記載のアイソタクチック立体規則性を有するジシクロペンタジエン開環重合体水素化物、特開２００７−１６１０２号公報に記載のノルボルネン開環重合体水素化物等の公知のものを用いることができる。
【００１４】
重合体（α）の融点は、好ましくは、１８０〜３５０℃、より好ましくは２００〜３２０℃、特に好ましくは２２０〜３００℃である。
融点がこの範囲にある重合体（α）を用いた成形材料は、良好な成形性を有する。また、この成形材料を用いることで、耐熱性に優れる成形体が得られ易くなる。
【００１５】
重合体（α）としては、本発明の成形材料を効率よく製造し得ることから、シンジオタクチック立体規則性を有するジシクロペンタジエン開環重合体水素化物（以下、「重合体（α１）」ということがある。）が好ましい。
【００１６】
重合体（α１）の立体規則性の程度は特に限定されないが、得られる成形材料が、耐熱性に優れる成形体の成形材料としてより適することから、重合体（α１）は立体規則性の程度がより高いものが好ましい。
具体的には、ジシクロペンタジエンを開環重合して、次いで水素化して得られる繰り返し単位についてのラセモ・ダイアッドの割合が、５１％以上であることが好ましく、６０％以上であることがより好ましく、７０％以上であることが特に好ましい。
ラセモ・ダイアッドの割合が高いものほど、すなわち、シンジオタクチック立体規則性の高いものほど、高い融点を有するジシクロペンタジエン開環重合体水素化物となる。
ラセモ・ダイアッドの割合は、１３Ｃ−ＮＭＲスペクトル分析で測定し、定量することができる。具体的には、オルトジクロロベンゼン−ｄ４を溶媒として、１５０℃でｉｎｖｅｒｓｅ−ｇａｔｅｄ  ｄｅｃｏｕｐｌｉｎｇ法を適用して１３Ｃ−ＮＭＲ測定を行い、オルトジクロロベンゼン−ｄ４の１２７．５ｐｐｍのピークを基準シフトとして、メソ・ダイアッド由来の４３．３５ｐｐｍのシグナルと、ラセモ・ダイアッド由来の４３．４３ｐｐｍのシグナルの強度比からラセモ・ダイアッドの割合を決定することができる。
【００１７】
重合体（α１）は、ジシクロペンタジエンを主たる単量体として開環重合を行い、得られる開環重合体中に存在する炭素−炭素二重結合の少なくとも一部を水素化することにより得ることができる。
【００１８】
ジシクロペンタジエンには、エンド体及びエキソ体の立体異性体が存在するが、本発明においては、そのどちらも単量体として用いることができる。また、一方の異性体のみを単独で用いてもよいし、エンド体及びエキソ体が任意の割合で存在する異性体混合物を用いてもよい。本発明においては、得られる成形材料が、耐熱性に優れる成形体の成形材料としてより適することから、一方の立体異性体の割合を高くすることが好ましい。例えば、エンド体又はエキソ体の割合が、好ましくは８０％以上、より好ましくは９０％以上、さらに好ましくは９５％以上である。なお、合成が容易であることから、エンド体の割合が高いことが好ましい。
【００１９】
重合体（α１）を合成する際、単量体として、ジシクロペンタジエンのみを用いてもよいし、ジシクロペンタジエンと共重合可能な他の単量体を用いてもよい。他の単量体としては、ジシクロペンタジエン以外のノルボルネン類や、環状オレフィン類、ジエン類等が挙げられる。
他の単量体を用いる場合、その使用量は、単量体全量中、好ましくは１０重量％以下、より好ましくは５重量％以下である。
【００２０】
重合体（α１）を合成する際に用いる開環重合触媒は、ジシクロペンタジエンを開環重合させ、シンジオタクチック立体規則性を有する開環重合体が得られるものであれば、特に限定されない。好ましい開環重合触媒としては、下記式（１）で示される金属化合物を含有するものが挙げられる。
【００２１】
【化１】
0006528631.tif 000002
【００２２】
式（１）中、Ｍは周期律表第６族の遷移金属原子から選択される金属原子であり、Ｒ１は３，４，５位の少なくとも１つの位置に置換基を有していてもよいフェニル基、又は−ＣＨ２Ｒ３（Ｒ３は水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基及び置換基を有していてもよいアリール基から選択される基である。）で表される基であり、Ｒ２は置換基を有していてもよいアルキル基及び置換基を有していてもよいアリール基から選択される基であり、Ｘはハロゲン原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基及びアルキルシリル基から選択される基であり、Ｌは電子供与性の中性配位子である。ａは０又は１であり、ｂは０〜２の整数である。
【００２３】
Ｍは、周期律表第６族の遷移金属原子（クロム、モリブデン、タングステン）であり、モリブデン又はタングステンが好ましく、タングステンがより好ましい。
【００２４】
Ｒ１の、３，４，５位の少なくとも１つの位置に置換基を有していてもよいフェニル基の炭素数は、特に限定されないが、通常、６〜２０、好ましくは６〜１５である。
前記置換基としては、メチル基、エチル基等のアルキル基；フッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子；メトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基等のアルコキシ基；等が挙げられる。
また、３，４，５位の少なくとも２つの位置に存在する置換基が互いに結合し、環構造を形成していてもよい。
３，４，５位の少なくとも１つの位置に置換基を有していてもよいフェニル基としては、無置換フェニル基；４−メチルフェニル基、４−クロロフェニル基、３−メトキシフェニル基、４−シクロヘキシルフェニル基、４−メトキシフェニル基等の一置換フェニル基；３，５−ジメチルフェニル基、３，５−ジクロロフェニル基、３，４−ジメチルフェニル基、３，５−ジメトキシフェニル基等の二置換フェニル基；３，４，５−トリメチルフェニル基、３，４，５−トリクロロフェニル基等の三置換フェニル基；２−ナフチル基、３−メチル−２−ナフチル基、４−メチル−２−ナフチル基等の置換基を有していてもよい２−ナフチル基；等が挙げられる。
【００２５】
Ｒ１の、−ＣＨ２Ｒ３で表される基において、Ｒ３は水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基及び置換基を有していてもよいアリール基から選択される基を表す。
Ｒ３の、置換基を有していてもよいアルキル基の炭素数は、特に限定されないが、通常１〜２０、好ましくは１〜１０である。このアルキル基は直鎖状であっても分岐状であってもよい。
前記置換基としては、フェニル基、４−メチルフェニル基等の置換基を有していてもよいフェニル基；メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシル基；等が挙げられる。
Ｒ３の、置換基を有していてもよいアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ベンジル基、ネオフィル基等が挙げられる。
【００２６】
Ｒ３の、置換基を有していてもよいアリール基の炭素数は、特に限定されないが、通常、６〜２０、好ましくは６〜１５である。
前記置換基としては、メチル基、エチル基等のアルキル基；フッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子；メトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基等のアルコキシ基；等が挙げられる。
Ｒ３の、置換基を有していてもよいアリール基としては、フェニル基、１−ナフチル基、２−ナフチル基、４−メチルフェニル基、２，６−ジメチルフェニル基等が挙げられる。
これらの中でも、Ｒ３で表される基としては、炭素数が１〜２０のアルキル基が好ましい。
【００２７】
Ｘのハロゲン原子としては、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。
Ｘの、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基としては、それぞれ、Ｒ３の、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基として示したものと同様のものが挙げられる。
Ｘのアルキルシリル基としては、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、ｔ−ブチルジメチルシリル基等が挙げられる。
また、式（１）で示される金属化合物が、２以上のＸを有するとき、これらは互いに結合し、環構造を形成していてもよい。
【００２８】
Ｒ２の、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基としては、それぞれ、Ｒ３の、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基として示したものと同様のものが挙げられる。
【００２９】
Ｌの電子供与性の中性配位子としては、周期律表第１４族又は第１５族の原子を含有する電子供与性化合物が挙げられる。その具体例としては、トリメチルホスフィン、トリイソプロピルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリフェニルホスフィン等のホスフィン類；ジエチルエーテル、ジブチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン、テトラヒドロフラン等のエーテル類；トリメチルアミン、トリエチルアミン、ピリジン、ルチジン等のアミン類；等が挙げられる。これらの中でも、エーテル類が好ましい。
【００３０】
式（１）で示される金属化合物としては、フェニルイミド基を有するタングステン化合物（式（１）中のＭがタングステン原子で、Ｒ１がフェニル基である化合物）が好ましく、テトラクロロタングステンフェニルイミド（テトラヒドロフラン）錯体がより好ましい。
【００３１】
式（１）で表される金属化合物の合成方法は特に限定されない。例えば、特開平５−３４５８１７号公報に記載される方法が挙げられる。すなわち、第６族遷移金属のオキシハロゲン化物と、３，４，５位の少なくとも１つの位置に置換基を有していてもよいフェニルイソシアナート類、又は一置換メチルイソシアナート類と、電子供与性の中性配位子（Ｌ）、及び必要に応じてアルコール類、金属アルコキシド、金属アリールオキシドを混合することにより、目的の金属化合物を合成することができる。
金属化合物の合成後、反応液をそのまま開環重合反応の触媒液として用いてもよいし、結晶化等の公知の精製処理により、金属化合物を単離、精製した後、得られた金属化合物を開環重合反応に供してもよい。
【００３２】
開環重合触媒は、式（１）で示される金属化合物のみからなるものであってもよいし、式（１）で示される金属化合物と有機金属還元剤を組み合わせたものであってもよい。式（１）で示される金属化合物と有機金属還元剤を組み合わせて用いることで、重合活性が向上する。
有機金属還元剤としては、炭素数１〜２０の炭化水素基を有する周期律表第１、２、１２、１３、１４族の有機金属化合物が挙げられる。
前記有機金属化合物としては、メチルリチウム、ｎ−ブチルリチウム、フェニルリチウム等の有機リチウム；ブチルエチルマグネシウム、ブチルオクチルマグネシウム、ジヘキシルマグネシウム、エチルマグネシウムクロリド、ｎ−ブチルマグネシウムクロリド、アリルマグネシウムブロミド等の有機マグネシウム；ジメチル亜鉛、ジエチル亜鉛、ジフェニル亜鉛等の有機亜鉛；トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、ジエチルアルミニウムクロリド、エチルアルミニウムセスキクロリド、エチルアルミニウムジクロリド、ジエチルアルミニウムエトキシド、ジイソブチルアルミニウムイソブトキシド、エチルアルミニウムジエトキシド、イソブチルアルミニウムジイソブトキシド等の有機アルミニウム；テトラメチルスズ、テトラ（ｎ−ブチル）スズ、テトラフェニルスズ等の有機スズ；等が挙げられる。
これらの中でも、有機アルミニウム又は有機スズが好ましい。
【００３３】
開環重合反応は、通常、有機溶媒中で行われる。用いる有機溶媒は、開環重合体やその水素化物を、所定の条件で溶解もしくは分散させることが可能であり、かつ、開環重合反応や水素化反応を阻害しないものであれば、特に限定されない。
有機溶媒としては、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素類；シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ジメチルシクロヘキサン、トリメチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、ジエチルシクロヘキサン、デカヒドロナフタレン、ビシクロヘプタン、トリシクロデカン、ヘキサヒドロインデン、シクロオクタン等の脂環族炭化水素類；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；ジクロロメタン、クロロホルム、１，２−ジクロロエタン等のハロゲン系脂肪族炭化水素類；クロロベンゼン、ジクロロベンゼン等のハロゲン系芳香族炭化水素類；ニトロメタン、ニトロベンゼン、アセトニトリル等の含窒素炭化水素類；ジエチルエ−テル、テトラヒドロフラン等のエ−テル類；これらを組み合わせた混合溶媒；等が挙げられる。
これらの中でも、有機溶媒としては、芳香族炭化水素類、脂肪族炭化水素類、脂環族炭化水素類、エーテル類が好ましい。
【００３４】
開環重合反応は、単量体と、式（１）で示される金属化合物と、必要に応じて有機金属還元剤とを混合することにより開始することができる。これらの成分を添加する順序は、特に限定されない。例えば、単量体を含む溶液に、式（１）で示される金属化合物と有機金属還元剤を含む溶液を添加して混合してもよいし、有機金属還元剤を含む溶液に、単量体と式（１）で示される金属化合物を含む溶液を添加して混合してもよいし、単量体と有機金属還元剤を含む溶液に、式（１）で示される金属化合物の溶液を添加して混合してもよい。
各成分を添加する際は、それぞれの成分の全量を一度に添加してもよいし、複数回に分けて添加してもよい。また、比較的に長い時間（例えば１分間以上）にわたって連続的に添加してもよい。
【００３５】
開環重合反応開始時の単量体の濃度は、特に限定されないが、通常、１〜５０重量％、好ましくは２〜４５重量％、より好ましくは３〜４０重量％である。単量体の濃度が低すぎると、生産性が低下するおそれがあり、高すぎると、開環重合反応後の溶液粘度が高すぎて、その後の水素化反応が困難になる場合がある。
【００３６】
開環重合反応に用いる式（１）で示される金属化合物の量は、（金属化合物：単量体）のモル比が、通常１：１００〜１：２，０００，０００、好ましくは１：５００〜１，０００，０００、より好ましくは１：１，０００〜１：５００，０００となる量である。前記金属化合物の量が多すぎると、反応後に金属化合物を除去するのが困難になるおそれがあり、少なすぎると十分な重合活性が得られない場合がある。
【００３７】
有機金属還元剤を用いる場合、その使用量は、式（１）で示される金属化合物１モルに対して、０．１〜１００モルが好ましく、０．２〜５０モルがより好ましく、０．５〜２０モルが特に好ましい。有機金属還元剤の使用量が少なすぎると重合活性が十分に向上しない場合があり、多すぎると副反応が起こりやすくなるおそれがある。
【００３８】
重合反応系には、活性調整剤を添加してもよい。活性調整剤を用いることで、開環重合触媒を安定化したり、開環重合反応の反応速度や重合体の分子量分布を調整することができる。
活性調整剤は、官能基を有する有機化合物であれば特に制限されない。活性調整剤としては、含酸素化合物、含窒素化合物、含リン化合物等が挙げられる。
含酸素化合物としては、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、アニソール、フラン、テトラヒドロフラン等のエーテル類；アセトン、ベンゾフェノン、シクロヘキサノンなどのケトン類；エチルアセテート等のエステル類；等が挙げられる。
含窒素化合物としては、アセトニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル類；トリエチルアミン、トリイソプロピルアミン、キヌクリジン、Ｎ，Ｎ−ジエチルアニリン等のアミン類；ピリジン、２，４−ルチジン、２，６−ルチジン、２−ｔ−ブチルピリジン等のピリジン類；等が挙げられる。
含リン化合物としては、トリフェニルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリフェニルホスフェ−ト、トリメチルホスフェート等のホスフィン類；トリフェニルホスフィンオキシド等のホスフィンオキシド類；等が挙げられる。
活性調整剤は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。添加する活性調整剤の量は、特に限定されないが、通常、式（１）で示される金属化合物に対して０．０１〜１００モル％の間で選択すればよい。
【００３９】
重合反応系には、開環重合体の分子量を調整するために分子量調整剤を添加してもよい。分子量調整剤としては、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン等のα−オレフィン類；スチレン、ビニルトルエン等の芳香族ビニル化合物；エチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、アリルグリシジルエーテル、酢酸アリル、アリルアルコール、グリシジルメタクリレート等の酸素含有ビニル化合物；アリルクロライド等のハロゲン含有ビニル化合物；アクリルアミド等の窒素含有ビニル化合物；１，４−ペンタジエン、１，４−ヘキサジエン、１，５−ヘキサジエン、１，６−ヘプタジエン、２−メチル−１，４−ペンタジエン、２，５−ジメチル−１，５−ヘキサジエン等の非共役ジエン；１，３−ブタジエン、２−メチル−１，３−ブタジエン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン等の共役ジエン；等が挙げられる。
分子量調整剤は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。添加する分子量調整剤の量は目的とする分子量に応じて適宜決定すればよいが、通常、ジシクロペンタジエンに対して、０．１〜５０モル％の範囲で選択すればよい。
【００４０】
重合温度は特に制限はないが、通常、−７８〜＋２００℃の範囲であり、好ましくは−３０〜＋１８０℃の範囲である。重合時間は、特に制限はなく、反応規模にも依存するが、通常１分間から１０００時間の範囲である。
【００４１】
ジシクロペンタジエン開環重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、通常１，０００〜１，０００，０００、好ましくは、２，０００〜５００，０００である。このような重量平均分子量を有する開環重合体を水素化反応に供することによって、成形加工性と耐熱性とのバランスに優れた重合体（α１）を得ることができる。開環重合体の重量平均分子量は、重合時に用いる分子量調整剤の添加量などを調節することにより、調節することができる。
【００４２】
ジシクロペンタジエン開環重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、特に限定されないが、通常１．０〜４．０であり、好ましくは１．５〜３．５である。このような分子量分布を有する開環重合体を水素化反応に供することによって、成形加工性に優れた重合体（α１）を得ることができる。開環重合体の分子量分布は、重合反応時における単量体の添加方法や単量体の濃度により、調節することができる。
ジシクロペンタジエン開環重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）や分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、テトラヒドロフランを展開溶媒とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定されるポリスチレン換算値である。
【００４３】
前記開環重合反応により、シンジオタクチック立体規則性を有するジシクロペンタジエン開環重合体を得ることができる。開環重合反応の後に行う水素化反応において反応条件を適切に設定すれば、通常、水素化反応により開環重合体のタクチシチーが変化することはないため、このシンジオタクチック立体規則性を有するジシクロペンタジエン開環重合体を水素化反応に供することにより、目的の重合体（α１）を得ることができる。なお、開環重合体のシンジオタクチック立体規則性の度合いは、開環重合触媒の種類を選択することなどにより、調節することができる。
【００４４】
開環重合体の水素化反応は、水素化触媒の存在下で、反応系内に水素を供給することにより行うことができる。水素化触媒としては、オレフィン化合物の水素化触媒として公知の均一系触媒や不均一触媒を用いることができる。
【００４５】
均一系触媒としては、酢酸コバルト／トリエチルアルミニウム、ニッケルアセチルアセトナート／トリイソブチルアルミニウム、チタノセンジクロリド／ｎ−ブチルリチウム、ジルコノセンジクロリド／ｓｅｃ−ブチルリチウム、テトラブトキシチタネート／ジメチルマグネシウム等の、遷移金属化合物とアルカリ金属化合物の組み合わせからなる触媒；ジクロロビス（トリフェニルホスフィン）パラジウム、クロロヒドリドカルボニルトリス（トリフェニルホスフィン）ルテニウム、クロロヒドリドカルボニルビス（トリシクロヘキシルホスフィン）ルテニウム、ビス（トリシクロヘキシルホスフィン）ベンジリジンルテニウム（ＩＶ）ジクロリド、クロロトリス（トリフェニルホスフィン）ロジウム等の貴金属錯体触媒；等が挙げられる。
【００４６】
不均一触媒としては、ニッケル、パラジウム、白金、ロジウム、ルテニウム等の金属触媒；ニッケル／シリカ、ニッケル／ケイソウ土、ニッケル／アルミナ、パラジウム／カーボン、パラジウム／シリカ、パラジウム／ケイソウ土、パラジウム／アルミナ等の、前記金属をカーボン、シリカ、ケイソウ土、アルミナ、酸化チタンなどの担体に担持させてなる固体触媒が挙げられる。
【００４７】
水素化反応は、通常、不活性有機溶媒中で行われる。不活性有機溶媒としては、ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素類；ペンタン、ヘキサン等の脂肪族炭化水素類；シクロヘキサン、デカヒドロナフタレンなどの脂環族炭化水素類；テトラヒドロフラン、エチレングリコールジメチルエーテル等のエーテル類；等が挙げられる。
不活性有機溶媒は、開環重合反応に用いた溶媒と同じものであってもよいし、異なるものであってもよい。また、開環重合反応液にそのまま水素化触媒を添加して、水素化反応を行ってもよい。
【００４８】
水素化反応の反応条件は、用いる水素化触媒によっても異なるが、反応温度は通常−２０〜＋２５０℃、好ましくは−１０〜＋２２０℃、より好ましくは０〜＋２００℃である。反応温度が低すぎると反応速度が遅くなりすぎる場合があり、反応温度が高すぎると副反応が起こる場合がある。
水素圧力は、通常０．０１〜２０ＭＰａ、好ましくは０．０５〜１５ＭＰａ、より好ましくは０．１〜１０ＭＰａである。水素圧力が低すぎると反応速度が遅くなりすぎる場合があり、水素圧力が高すぎると高耐圧反応装置等の特別な装置が必要になる。
反応時間は、所望の水素化率が達成されるのであれば特に限定されないが、通常０．１〜１０時間である。
水素化反応後は、常法に従って、目的の重合体（α１）を回収すればよい。
【００４９】
水素化反応における水素化率（水素化された主鎖二重結合の割合）は、特に限定されないが、好ましくは９８％以上、より好ましくは９９％以上である。水素化率が高くなるほど、重合体（α１）の耐熱性が良好なものとなる。
【００５０】
本発明において、結晶性の脂環式構造含有樹脂は一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５１】
前記集合体を構成する製品ペレットは、結晶性の脂環式構造含有樹脂以外の成分を含有していてもよい。
結晶性の脂環式構造含有樹脂以外の成分としては、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、近赤外線吸収剤、染料や顔料などの着色剤、可塑剤、帯電防止剤、蛍光増白剤、その他の樹脂などの配合剤が挙げられる。これらの中でも、製品ペレットは酸化防止剤を含有することが好ましい。
【００５２】
酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤等が挙げられる。
【００５３】
フェノール系酸化防止剤としては、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシトルエン、ジブチルヒドロキシトルエン、２，２’−メチレンビス（６−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）、４，４’−チオビス（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）、α−トコフェノール、２，２，４−トリメチル−６−ヒドロキシ−７−ｔ−ブチルクロマン、テトラキス〔メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕メタン等が挙げられる。
【００５４】
リン系酸化防止剤としては、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジターシャリーブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、トリス（２，４−ジターシャリーブチルフェニル）ホスファイト、テトラキス（２，４−ジターシャリーブチルフェニル）４，４’−ビフェニルジホスファイト、トリノニルフェニルホスファイト等が挙げられる。
【００５５】
硫黄系酸化防止剤としては、ジステアリルチオジプロピオネート、ジラウリルチオジプロピオネート等が挙げられる。
【００５６】
前記配合剤の含有量は目的に合わせて適宜決定することができる。製品ペレットが前記配合剤を含有するとき、その含有量は、製品ペレットに対して、通常、５０重量％未満、好ましくは４０重量％以下である。
【００５７】
前記集合体を構成する製品ペレットは、略円柱状の形状を有するものである。
略円柱状とは、円柱状又は円柱に近似可能な形状を意味するものであり、ストランドをカットして得られる従来の樹脂ペレットの形状と同様のものである。略円柱状としては、円柱状、楕円柱状等が挙げられる。これらの形状の表面に凹凸があってもよい。
【００５８】
前記集合体を構成する製品ペレットの結晶化発熱量は、１０ｍＪ／ｍｇ以下、好ましくは０〜１０ｍＪ／ｍｇ、より好ましくは０〜５ｍＪ／ｍｇである。
結晶化発熱量とは、製品ペレット中の結晶性の脂環式構造含有樹脂の結晶化が進行する際に発生する熱量である。結晶化発熱量は示差走査熱量計を用いて、実施例に記載の方法により測定することができる。
結晶化発熱量が１０ｍＪ／ｍｇを超える製品ペレットは結晶化が十分には進行していないものである。このような製品ペレットの集合体からなる成形材料を用いて成形体を製造すると、溶融樹脂を押出機から安定的に吐出することができず、成形体を安定的に製造できない場合がある。
結晶化発熱量が１０ｍＪ／ｍｇ以下の製品ペレットは、後述するように、原料となるペレット（原料ペレット）に結晶化処理を施して、原料ペレットを構成する結晶性の脂環式構造含有樹脂の結晶化を進行させることにより得ることができる。
【００５９】
製品ペレットの大きさは特に限定されず、従来の樹脂ペレットの大きさと同様のものである。製品ペレットの直径（長径）は、通常、１．５〜３．５ｍｍであり、製品ペレットの高さ（略円柱体の高さ）は、通常１．５〜３．５ｍｍである。
【００６０】
〔製品ペレットの集合体〕
本発明の成形材料である製品ペレットの集合体の平均偏平率は、０．３５以下、好ましくは０〜０．２５、より好ましくは０〜０．２である。
製品ペレットの集合体の平均偏平率は、２０個以上の製品ペレットを任意に選択し、それぞれの偏平率を求めた後、平均値を算出することにより求めることができる。
製品ペレットのそれぞれの偏平率は、その断面を楕円に近似してその長径（ａ）と短径（ｂ）とを測定した後、下記式により算出することができる。
【００６１】
【数１】
0006528631.tif 000003
【００６２】
上記の結晶化処理の条件によっては、その過程で原料ペレットが変形し、製品ペレットの集合体の平均偏平率が０．３５を超えることがある。このような製品ペレットの集合体からなる成形材料を体積基準で計り採って成形体を製造する場合、用いる成形材料を正確に計るとることが困難になるおそれがある。
【００６３】
上記の結晶化処理における原料ペレットの変形は、例えば、原料ペレットの溶融や互着が原因であったり、原料ペレットが削れることが原因であったりする。
原料ペレットの溶融や互着により形状異常が生じた製品ペレットを含む成形材料を用いて成形体を製造すると、溶融樹脂を押出機から安定的に吐出することができず、成形体を安定的に製造できない場合がある。
また、原料ペレットが削れることで形状異常が生じた製品ペレットを含む成形材料には、通常、粉末状の樹脂成分等が含まれる。この粉末状の樹脂成分等は、押出機を用いて成形材料を溶融する際の移動速度がペレット状のものとは異なるため、得られる成形体に焼けが生じたり、粉末状のまま成形体に混入したりして、良好な外観の成形体が得られない場合がある。
【００６４】
〔製品ペレットの集合体の製造方法〕
製品ペレットの集合体は、例えば、結晶性の脂環式構造含有樹脂を含有する、結晶化発熱量が２０〜３５ｍＪ／ｍｇの原料ペレットの集合体を加熱することにより製造することができる。
【００６５】
原料ペレットは、製品ペレットの製造材料である。原料ペレットを構成する結晶性の脂環式構造含有樹脂の結晶化を進行させることにより、製品ペレットが得られる。
原料ペレットを構成する結晶性の脂環式構造含有樹脂は、先に説明したものと同様のものである。
原料ペレットは、結晶性の脂環式構造含有樹脂以外の成分を含有していてもよい。この成分は、先に示したものと同様のものである。
【００６６】
原料ペレットの結晶化発熱量は、２０〜３５ｍＪ／ｍｇであり、好ましくは２５〜３０ｍＪ／ｍｇである。
結晶化発熱量が上記範囲内の原料ペレットを用いることで、本発明の成形材料を効率よく得ることができる。
【００６７】
原料ペレットの集合体は、公知の樹脂ペレットの製造方法を利用することにより製造することができる。
例えば、原料ペレットの集合体は、結晶性の脂環式構造含有樹脂（又はその樹脂組成物）を押出機内で溶融混錬し、得られた溶融樹脂をストランド状に押出し、このストランドを冷却した後、所定の大きさにカットすることにより製造することができる。
【００６８】
このような方法により得られる原料ペレットは、形状が変形するような処理を受けていないものであるため、その形状は、通常、製品ペレットの形状よりも円柱状である。
原料ペレット集合体の平均偏平率は、通常、０．３３以下であり、好ましくは０〜０．２５である。
【００６９】
本発明の製品ペレット集合体が得られる限り、原料ペレットの結晶化を進行させる際の加熱方法は特に限定されない。
例えば、容器内に原料ペレットの集合体を入れ、攪拌翼で攪拌しながら、この原料ペレットの集合体を加熱することにより、原料ペレットの結晶化を進行させ、製品ペレットの集合体を得ることができる。
【００７０】
攪拌翼の形状や回転数は、原料ペレットの形状を大きく変化させない範囲において適宜決定することができる。
回転数を高くし過ぎると、原料ペレットが削れやすくなる。このため、製品ペレットに形状異常が生じやすくなり、製品ペレットの集合体の平均偏平率が大きくなる傾向がある。
【００７１】
加熱温度は、原料ペレットを構成する脂環式構造含有樹脂の、（結晶化温度−１０℃）以上、融点未満の温度であることが好ましい。加熱温度は、通常、１２０℃以上、１８０℃未満、好ましくは１３０℃以上、１７０℃以下である。
結晶化温度とは、脂環式構造含有樹脂を１０℃／分の昇温条件で示差走査熱量測定を行った時の結晶化促進に伴う発熱ピーク温度をいう。
融点とは、脂環式構造含有樹脂を示差走査熱量計内で加熱することで完全に融解させた後、１０℃／分の降温条件で２５℃まで冷却させ、次いで、１０℃／分の昇温条件で３２０℃まで示差走査熱量測定を行ったときの結晶融解ピークの吸熱極大での温度をいう。
【００７２】
加熱時間は、通常、５分から１２時間、好ましくは５分から２時間、より好ましくは１０から１時間である。
高過ぎる温度で長時間加熱すると、原料ペレットの溶融や互着が起きやすくなる。このため、製品ペレットに形状異常が生じやすくなり、製品ペレットの集合体の平均偏平率が大きくなる傾向がある。
【００７３】
〔成形材料〕
本発明の成形材料は、前記製品ペレットの集合体からなるものである。
したがって、本発明の成形材料を用いることにより、耐熱性、機械強度、及び耐溶剤性に優れ、かつ、良好な外観を有する成形体を安定的に製造することができる。
このような特性が生かされることから、本発明の成形材料は、光反射体、絶縁材料、光学フィルム、コネクター、食品包装材、ボトル、パイプ、ギヤー類、繊維・不織布等を製造する際の成形材料として好適に用いられる。
【００７４】
特に、本発明の成形材料は、その溶融状態にしたときに溶融樹脂が安定的に吐出されるものであり、また、その溶融樹脂は均一性に優れることから、その特性は、光学フィルム等のフィルム状成形物を製造する際により生かされる。
【００７５】
〔成形体〕
本発明の成形体は、本発明の成形材料を成形して得られるものである。
したがって、本発明の成形体は、耐熱性、機械強度、及び耐溶剤性等に優れるとともに、良好な外観を有する。
本発明の成形体としては、光反射体、絶縁材料、光学フィルム、コネクター、食品包装材、ボトル、パイプ、ギヤー類、繊維・不織布等が挙げられる。
【００７６】
特に、本発明の成形体が、光学フィルム等のフィルム状成形物であるとき、そのフィルム状成形物は極めて優れた透明性を有する。
例えば、そのフィルム状成形物のヘイズは、１．０％以下であり、好ましくは０．５以下である。下限値は特になく小さいほど好ましいが、通常は、０．１％以上である。
【００７７】
２）成形材料の製造方法
本発明の、製品ペレットの集合体からなる成形材料の製造方法は、結晶性の脂環式構造含有樹脂を含有し、結晶化発熱量が２０〜３５ｍＪ／ｍｇの略円柱状の原料ペレットの集合体を、結晶化発熱量が１０ｍＪ／ｍｇ以下の略円柱状の製品ペレットの集合体に変化させる結晶化工程を有し、前記結晶化工程において、原料ペレットの集合体から製品ペレットの集合体へ変化する際における平均寸法変化率が−１０．０〜０％であることを特徴とする。本発明の成形材料の製造方法は、前述の「本発明の成形材料」を製造する方法であることが好ましい。
【００７８】
本発明の成形材料の製造方法における結晶化工程においては、原料ペレットの集合体を、結晶化発熱量が１０ｍＪ／ｍｇ以下の略円柱状の製品ペレットの集合体に変化させる。
本発明の方法に用いる原料ペレットの集合体としては、成形材料の発明における原料ペレットの集合体と同様のものが挙げられる。
本発明の成形材料の製造方法において、製品ペレットとは、前記結晶化工程を経たものをいう。
【００７９】
この結晶化工程においては、原料ペレットの集合体から製品ペレットの集合体へ変化する際における平均寸法変化率が−１０．０〜０％であり、好ましくは−５．０〜０％、より好ましくは−１．０〜０％である。
【００８０】
結晶化工程における平均寸法変化率は、以下の方法により求めることができる。
まず、２０個以上の原料ペレットを任意に選択して、その断面を楕円に近似してその短径を測定し、その平均値〔平均値（１）〕を算出する。
次いで、結晶化工程を行った後に、２０個以上の製品ペレットを任意に選択してその断面を楕円に近似して、その短径を測定し、その平均値〔平均値（２）〕を算出する。
得られた平均値（１）、（２）を利用して、下記式により平均寸法変化率を算出することができる。
【００８１】
【数２】
0006528631.tif 000004
【００８２】
結晶化工程は、通常、原料ペレットの集合体を加熱することにより行うことができる。この加熱方法は特に限定されない。例えば、成形材料の発明の中で、原料ペレットの結晶化を進行させる際の加熱方法として説明したものと同様の方法により、この結晶化工程を行うことができる。
特に、この結晶化工程においては、原料ペレットの集合体を、前記脂環式構造含有樹脂の、（結晶化温度−１０℃）以上、融点未満の温度に加熱することが好ましい。
【００８３】
本発明の製造方法によれば、耐熱性、機械強度、及び耐溶剤性に優れ、かつ、良好な外観を有する成形体を安定的に製造することができる成形材料を効率よく製造することができる。本発明の成形材料の製造方法によれば、前述の「本発明の成形材料」を効率よく製造することができる。
【実施例】
【００８４】
以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明をさらに詳細に説明する。なお、本発明はこれらの例に何ら限定されるものではない。以下において、「部」および「％」は特に断りのない限り、重量基準である。
【００８５】
実施例及び比較例において、各種物性の測定は、下記の方法に従って行った。
（１）ジシクロペンタジエン開環重合体の分子量（重量平均分子量及び数平均分子量）
ジシクロペンタジエン開環重合体の分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）システム  ＨＬＣ−８３２０（東ソー社製）で、Ｈタイプカラム（東ソー社製）を用い、テトラヒドロフランを溶媒として４０℃で測定し、ポリスチレン換算値として求めた。
【００８６】
（２）水素化反応における水素化率
オルトジクロロベンゼン−ｄ４溶媒を用いて１４５℃で１Ｈ−ＮＭＲ測定を行い、水素化反応における水素化率を求めた。
【００８７】
（３）ジシクロペンタジエン開環重合体水素化物の融点
窒素雰囲気下で３２０℃に加熱した試料を液体窒素で急冷し、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、１０℃／分で昇温し、ジシクロペンタジエン開環重合体水素化物の融点を求めた。
【００８８】
（４）ジシクロペンタジエン開環重合体水素化物のラセモ・ダイアッドの割合
オルトジクロロベンゼン−ｄ４を溶媒として、１５０℃でｉｎｖｅｒｓｅ−ｇａｔｅｄ  ｄｅｃｏｕｐｌｉｎｇ法を適用して１３Ｃ−ＮＭＲ測定を行い、ジシクロペンタジエン開環重合体水素化物のラセモ・ダイアッドの割合を求めた。具体的には、オルトジクロロベンゼン−ｄ４の１２７．５ｐｐｍのピークを基準シフトとして、メソ・ダイアッド由来の４３．３５ｐｐｍのシグナルと、ラセモ・ダイアッド由来の４３．４３ｐｐｍのシグナルの強度比に基づいて、ラセモ・ダイアッドの割合を求めた。
【００８９】
（５）製品ペレットの結晶化発熱量
窒素雰囲気下で、示唆走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、測定試料を１０℃／分で昇温し、結晶化促進に伴う発熱ピークのピーク面積から結晶化発熱量を求めた。
【００９０】
（６）製品ペレットにおける互着の有無
製品ペレットを観察して互着の有無を調べ、以下の基準で成形材料としての品質を評価した。
Ａ：互着が観られなかった。
Ｂ：一部に互着が観られた。
Ｃ：多くの部分に互着が観られた。
【００９１】
（７）製品ペレット集合体の平均偏平率
製品ペレット集合体から、製品ペレット２０個を任意に選び、その長径及び短径を測定し、製品ペレット集合体の平均偏平率を算出した。
【００９２】
（８）結晶化工程における平均寸法変化率
原料ペレット集合体から、原料ペレット２０個を任意に選び、その短径を測定し、その平均値を算出した。
同様に、製品ペレット集合体から、製品ペレット２０個を任意に選び、その短径を測定し、その平均値を算出した。
これらの平均値を用いて、前記式に基づき、結晶化工程における平均寸法変化率を算出した。
【００９３】
（９）押出安定性
製品ペレット集合体からなる成形材料を用いて、押出成形法により樹脂フィルムを成形したときの溶融樹脂の押出しの安定性について以下の基準で評価した。
Ａ：問題なく溶融樹脂を押出すことができる。
Ｂ：溶融樹脂の吐出量に乱れが生じることがある。
Ｃ：溶融樹脂の吐出におけるトラブルにより、製造を停止する必要がある。
【００９４】
（１０）ヘイズ
ＨＡＺＥ測定は、得られた樹脂フィルムを選択した任意の部位で５０ｍｍ×５０ｍｍの正方形薄膜サンプルに切り出した後、ＨＡＺＥメーター（製品名「ＮＤＨ５０００」、日本電色工業社製）を使用して、測定した。
【００９５】
〔製造例１〕
内部を窒素置換した金属製耐圧反応容器に、シクロヘキサン１５４．５部、ジシクロペンタジエン（エンド体含有率９９％以上）のシクロヘキサン溶液（濃度７０％）４２．８部（ジシクロペンタジエンとして３０部）、１−ヘキセン１．９部を加え、全容を５３℃に加熱した。
一方、テトラクロロタングステンフェニルイミド（テトラヒドロフラン）錯体０．０１４部を０．７０部のトルエンに溶解して得られた溶液に、ジエチルアルミニウムエトキシドのｎ−ヘキサン溶液（濃度１９％）０．０６１部を加えて１０分間攪拌し、触媒溶液を調製した。この触媒溶液を前記反応器内に添加し、５３℃で４時間、開環重合反応を行い、ジシクロペンタジエン開環重合体を含む溶液を得た。
【００９６】
得られたジシクロペンタジエン開環重合体を含む溶液２００部に、停止剤として、１，２−エタンジオール０．０３７部を加えて、６０℃で１時間攪拌し、重合反応を停止させた。その後、ハイドロタルサイト様化合物（製品名「キョーワード（登録商標）２０００」、協和化学工業社製）を１部加えて、６０℃に加温し、１時間攪拌した。濾過助剤（製品名「ラヂオライト（登録商標）＃１５００」昭和化学工業社製）を０．４部加え、ＰＰプリーツカートリッジフィルター（製品名「ＴＣＰ−ＨＸ」、ＡＤＶＡＮＴＥＣ東洋社製）を用いて、吸着剤を濾別し、ジシクロペンタジエン開環重合体を含む溶液を得た。
この溶液の一部を用いて、ジシクロペンタジエン開環重合体の分子量を測定したところ、重量平均分子量（Ｍｗ）は２８，１００、数平均分子量（Ｍｎ）は８，７５０、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は３．２１であった。
【００９７】
精製処理後の、ジシクロペンタジエン開環重合体を含む溶液２００部（重合体含有量３０部）に、シクロヘキサン１００部、クロロヒドリドカルボニルトリス（トリフェニルホスフィン）ルテニウム０．００４３部を添加し、水素圧６ＭＰａ、１８０℃で４時間水素化反応を行なった。反応液は、固形分が析出したスラリー液であった。
反応液を遠心分離することにより、固形分と溶液とを分離し、固形分を、６０℃で２４時間減圧乾燥し、ジシクロペンタジエン開環重合体水素化物２８．５部を得た。
水素化反応における不飽和結合の水素化率は９９％以上、ジシクロペンタジエン開環重合体水素化物のガラス転移温度は９８℃、融点は２６２℃であった。ラセモ・ダイアッドの割合は８９％であった。結晶化温度は１３０℃であった。
【００９８】
〔製造例２〕
製造例１で得たジシクロペンタジエン開環重合体水素化物１００部に、酸化防止剤（テトラキス〔メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕メタン、製品名「イルガノックス（登録商標）１０１０」、ＢＡＳＦジャパン社製）０．８部を混合した後、混合物を二軸押出し機（ＴＥＭ−３７Ｂ、東芝機械社製）に投入し、熱溶融押出し成形によりストランド状の成形体を得た後、これをストランドカッターにて細断し、原料ペレットを得た。
二軸押出し機の運転条件を以下に示す。
・バレル設定温度：２７０〜２８０℃
・ダイ設定温度：２５０℃
・スクリュー回転数：１４５ｒｐｍ
・フィーダー回転数：５０ｒｐｍ
【００９９】
〔実施例１〕
製造例１で得た原料ペレット４０ｋｇを攪拌槽（カワタ社製結晶化ユニットＣＲ−１）に入れ、これを１４０℃で６０分、回転数１０ｒｐｍの条件で攪拌し、原料ペレットの結晶化処理を行い、製品ペレットを得た。
【０１００】
得られた製品ペレットを用いて以下の条件で成形処理を行い、幅１２０ｍｍ、厚み２００μｍの樹脂フィルムを得た。
・成形機：Ｔダイを備える熱溶融押出しフィルム成形機（製品名「Ｍｅａｓｕｒｉｎｇ  Ｅｘｔｒｕｄｅｒ  Ｔｙｐｅ  Ｍｅ−２０／２８００Ｖ３」、Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ社製）
・バレル温度設定：２８０℃〜２９０℃
・ダイ温度：２７０℃
・スクリュー回転数：３０ｒｐｍ
・フィルム巻き取り速度：１ｍ／分
【０１０１】
〔実施例２、３、比較例１〜４〕
製品ペレット集合体の製造条件を第１表に記載のものに変更したことを除き、実施例１と同様にして製品ペレット集合体を得、これを用いて樹脂フィルムを製造した。
なお、比較例１においては、原料ペレットの集合体を成形材料として使用した。
【０１０２】
実施例１〜３、比較例１〜４における測定結果、評価結果を第１表に示す。
【０１０３】
【表１】
0006528631.tif 000005
【０１０４】
第１表から以下のことがわかる。
実施例１〜３の成形材料を用いることで、ヘイズが小さい樹脂フィルムを安定的に製造することができる。
一方、結晶化処理を経ていないペレットの集合体からなる成形材料を用いた比較例１では、良好な形状を有するものの、この成形材料は押出安定性に劣っている。
比較例２においては、結晶化処理の加熱温度が高過ぎるため、原料ペレットの一部が溶融し、製品ペレットに形状異常が観られる。この成形材料も押出安定性に劣っている。
比較例３においては、結晶化処理における攪拌の回転数が高過ぎるため、原料ペレットの一部が削れ、製品ペレットに形状異常が観られる。この成形材料を用いて得られた樹脂フィルムはヘイズが大きい。
比較例４においては、原料ペレットの結晶化を十分に進行させることができておらず、その結果、この成形材料は押出安定性に劣っている。