(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に薄膜コーティングを被着させる方法であって、
基板は、それぞれがキャリッジ（２）の上に設置されている基板ホルダ（２２）に保持され、かつ基板が所定の順で処理チャンバ（１７）を通じて移動するように設置され、
前記基板ホルダ（２２）が処理チャンバ（１７）を通じて移動されることで、前記処理チャンバ（１７）内の処理デバイスを使用してコーティングの被着が行われる方法において、
基板ホルダが回転ドラムとして設計され、さらに、前記回転ドラムは、ドラムの回転軸と平行に処理デバイスの処理ゾーンを通じて移動し、一定の直線速度および角速度で回転し、
ここで、キャリッジ（２）が静止している間に少なくとも１つの気密チャンバの中で外部駆動装置（２４）を使用して基板ホルダ（２２）が回転され、その後その回転を維持し、
キャリッジ（２）が基板ホルダを回転させるための低電圧電気モータを備え、前記モータに対する電力は輸送システムローラ、またはキャリッジハウジングから絶縁され、キャリッジ（２）の直線ガイド上の個々のコンタクトローラを通じて供給されるとともに、
直線速度と角速度との比は、前記ドラム表面上のすべての点が、前記処理デバイスの前記処理ゾーンを通るときに少なくとも２回完全に回転するように選択される、方法。
【請求項２】
薄膜コーティングを被着させるための製造ラインであって、
気密チャンバと、
バッファチャンバと、
処理デバイスとを有する少なくとも１つの処理チャンバ（１７）ならびに処理チャンバ（１７）を通過することが可能なように設置されているキャリッジ（２）上の基板ホルダ（２２）と、
輸送システムと、を有し、
基板ホルダ（２２）が、その運動方向に対して同軸状で前記キャリッジ上に設置されている回転ドラムとして設計され、
前記キャリッジが一定の直線速度で移動するように設計されるとともに、前記回転ドラムが前記処理チャンバ（１７）を通過する間に一定の角速度で回転する、製造ラインであって、
キャリッジ（２）が静止している間に基板ホルダ（２２）が回転され、その後その回転を維持できるよう少なくとも１つの気密チャンバの中に外部駆動装置（２４）を有し、
キャリッジ（２）が基板ホルダを回転させるための低電圧電気モータを備え、前記モータに対する電力は輸送システムローラ、またはキャリッジハウジングから絶縁され、キャリッジ（２）の直線ガイド上の個々のコンタクトローラを通じて供給されるとともに、
前記ドラム表面点の各々が、前記処理デバイスの処理ゾーンを通過するときに少なくとも２回完全に回転することを保証するために一定の直線速度で移動するように設計されていることを特徴とする、製造ライン。
【請求項３】
入口気密チャンバ（１４）と、入口バッファチャンバ（１６）と、出口バッファチャンバ（１８）と、出口気密チャンバ（２０）とを有することを特徴とする、請求項２に記載の製造ライン。
【請求項４】
前記基板ホルダ（２２）のキャリッジ（２）が、空中から懸垂され、前記基板ホルダの上に位置付けられるように設計されるようにすることを特徴とする、請求項２に記載の製造ライン。
【請求項５】
前記基板ホルダ（２２）のキャリッジ（２）がフレームとして設計されることを特徴とする、請求項２に記載の製造ライン。
【請求項６】
前記基板ホルダ（２２）のキャリッジ（２）が、前記基板ホルダの下に位置付けられる、直線ガイドを有するカートとして設計されることを特徴とする、請求項２に記載の製造ライン。
【請求項７】
少なくとも１つの基板ホルダ回転駆動部を有することを特徴とする、請求項２に記載の製造ライン。
【請求項８】
基板ホルダ（２２）が、摩擦および／または磁気取り外し可能連結器を備えることを特徴とする、請求項７に記載の製造ライン。
【請求項９】
前記輸送システムが、ローラを備えるようにし、キャリッジが、ローラと相互作用するガイドを備えることを特徴とする、請求項２に記載の製造ライン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明群は、大量生産において表面を処理するための処理機器の分野に関し、特に、光学的特性、電気的特性および他の特性を設定された薄膜コーティング向けに指定された真空処理機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
現行の技術水準において、加工品（基板）に対する様々な薄膜コーティング方法がある。
【０００３】
１９８９年７月２５日に発行された米国特許第４８５１０９５号明細書は、回転ドラム上に配置された基板に対する薄膜コーティングのマグネトロン蒸着の方法を記載している。基板に対するコーティング蒸着は、ドラムの周囲の真空室内で動作デバイスによって実被着される。
【０００４】
この技術的解決策の欠陥は、構造物内に必要とされる量の層を得るために処理動作を繰り返す必用があることに起因して、生産性が低く、商品のコストが甚大なことである。
【０００５】
重要な特徴を組み合わせることによって、本願の方法に最も近いもの、すなわち、薄膜コーティングを被着させる方法が、２００５年５月１７日に発行された米国特許第６，８９３，５４４号明細書に示されており、当該方法において、基板は、直線型の処理機器（マグネトロン蒸着カソード、プラズマ線源など）内で移動する垂直フラットキャリッジに締結される。
【０００６】
この方法の欠陥は、複雑な制御システムおよび設定（すなわち、オーバーヘッド時間および材料）を使用する必要があること、材料消費が大きいこと、処理機器の処理面積が均一面積よりも大きいこと、および、たとえば、マグネトロン蒸着中に、目的材料の３０〜５０％が基板に届かないこと、ならびに、様々な大局的技術を除外した、許容可能な均一性を保証するような機器しか使用することができないために適用可能な処理機器の範囲が限られていることに起因して、特に複雑で精緻なコーティングを被着させるときに、コストが高く生産性が低いことである。
【０００７】
これらの技術水準から、加工品（基板）に薄膜コーティングを被着させるための様々な機器も既知である。
【０００８】
特に、サイズの小さい基板を大量に処理するために、基板がその周囲に配置される円筒基板ホルダを含む、たとえば１９８９年７月２５日に発行された米国特許第４，８５１，０９５号明細書に記載されているデバイスのような、周期作動ドラムデバイスが使用される。一方向におけるコーティング均一性は、ドラム回転によって保証され、一方で、別の方向においては、線形処理機器によって保証される。
【０００９】
平坦な基板が処理されるディスプレイ生産においては、インライン型の機器が使用される。基板が、後続の処理段階に沿って移動するキャリッジに締結されるそのような機器の一例として、２００８年１２月１０日に発行されたロシア実用新案第７８７８５号明細書に記載されている薄膜コーティングを形成するための自動デバイスが言及され得る。しかしながら、この機器は、今日知られている任意の他の機器のように、基板への確実な締結が輸送システムの円滑な動きに依存することに起因して動作信頼性が低いこと、ならびに、必要とされる表面への被着の均一性を保証するための複雑な制御システムおよび設定に起因してコストが高いことのような欠陥がある。
【００１０】
全体的な重要パラメータによって本発明に最も近いものは、２００５年５月１７日に発行された米国特許第６，８９３，５４４号明細書に記載されている薄膜コーティングの堆積のための加工ラインであり、これは、連続して配置されている気密チャンバ、処理機器が中にある処理チャンバ、バッファチャンバ、および、それらチャンバに沿って移動するように設計されているフラット基板ホルダを含む。
【００１１】
この技術的解決策には、以下の欠陥がある。
−  製造ラインに沿って移動するときに基板を確実に保持および保護することを保証することが不可能であることに起因して、処理可能な基板の標準サイズの範囲が限られており、特に、可撓性基板、たとえば、薄板ガラスを処理する能力がないこと、
−  特に複雑で精緻なコーティングについて、制御システムおよび設定が複雑であることに起因してコストが高く、また、製造機器の処理ゾーンが均一なゾーンよりも大きくなるのと引き換えに、堆積される層が均一になることに起因して、材料消費が甚大であり、そのうち３０〜５０％が基板に届かないこと、
−  堆積される層の許容可能な均一性の要件によって可能な適用が限られるため、適用可能な技術および処理機器の範囲が限られること。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】米国特許第４８５１０９５号明細書
【特許文献２】米国特許第６，８９３，５４４号明細書
【特許文献３】米国特許第４，８５１，０９５号明細書
【特許文献４】ロシア実用新案第７８７８５号明細書
【特許文献５】米国特許第６，８９３，５４４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明群が対象とする課題は、広範囲の標準サイズを有する基板を処理するための生産性の高い統一機器を作成することである。
【００１４】
この課題が解決されると、様々な技術および処理機器を使用することができることによって、また、被着される材料を、付加価値を与えて使用することによる高い効率で、大きい可撓性基板および小さい基板を高度に均一な被覆で処理する可能性を保証する技術的結果が達成される。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
言及された技術的結果は、基板に薄膜コーティングを被着させる方法を有することによって達成され、基板はホルダによって保持され、その結果として、ホルダを基板とともに、処理チャンバを通じて移動され、処理チャンバ内で、処理チャンバ内に位置する処理機器によって、コーティングが被着される。さらに、基板ホルダは回転ドラムとして設計され、回転ドラムは、ドラムの回転軸と平行に、処理機器の処理ゾーンを通じて移動し、一定の直線速度および角速度で回転し、一方で、直線速度と角速度との比は、ドラム表面のすべての点が、処理機器の処理ゾーンを通るときに少なくとも２回完全に回転することを要求する条件から選択される。
【００１６】
言及された技術的結果はまた、気密チャンバおよびバッファチャンバと、処理機器を有する少なくとも１つの処理チャンバと、チャンバを通過することが可能なように設置されているキャリッジ上に位置付けられている基板ホルダと、輸送システムとを有する薄膜コーティング製造ラインを有することによっても達成される。さらに、基板ホルダは回転ドラムとして設計され、回転ドラムは、その移動方向に対して同軸状でキャリッジ上に位置付けられて、処理機器の処理ゾーンを通じて移動し、一定の直線速度および角速度で回転し、ドラム表面のすべての点が、処理機器の処理ゾーンを通るときに少なくとも２回完全に回転することを保証する。
【００１７】
この技術的結果を達成するために、製造ラインは、入口および出口気密およびバッファチャンバを含むことができる。さらに、基板ホルダキャリッジは、基板ホルダの上に位置付けられるハンガとして、またはフレームとして、または、基板ホルダの下に位置付けられる、直線ガイドを有するカートとして設計されてもよい。
【００１８】
製造ラインはまた、少なくとも、基板ホルダを回転させるための１つの駆動部を備えてもよい。基板ホルダは、摩擦および／または磁気取り外し可能連結器および／または低電圧電気モータを備えてもよい。さらに、すべての基板ホルダは、電気モータを備えてもよく、輸送システムはローラを備えてもよく、キャリッジは、ローラと相互作用するガイドを備えてもよい。
【００１９】
設計によってもたらされる、均一性を達成する原理を、均一に回転し、１つの処理機器の処理ゾーンを通じて前進する円筒ホルダの移動の記述の事例において説明する。シリンダが移動しているとき、円筒面全体のすべての点上で、回転ごとに、何らかのコーティング厚さｆ（ｘ）が被着される。回転ごとに、観測されるすべての点Ａは、シリンダのシフト刻み幅ｄだけ、点Ａへとシフトし、後続の回転において、点Ａ’に対応するコーティング厚を有することになる。処理ゾーン全体を通過した後に点Ａにおいて被着される全体的な厚さＴは、刻み幅ｄによる複数の点におけるプロットグラフの値を合計することによって得られる。この合計は、刻み幅ｄによる中点公式則のグラフの積分と等価である。別の点Ｂについて、同じであるが、別の点を選択することによる合計がある。つまり、すべての点について、完全に被着された厚さの評価は、Ｔ０＝Ｓ／ｄによって与えられ、式中、Ｓはグラフの下の面積である。この評価の精度は、その求積に比例する刻み幅を低減することによって上昇する。相対誤差の評価は、式
0006534390.tif 000002
によって与えられ、式中、ｆｃｐは、ｆ（ｘ）の平均値であり、М２はｆ’（ｘ）の最大値である。この評価は、処理機器の安定した動作条件におけるコーティング厚さ不均一性の評価である。
【００２０】
基板ホルダの周囲に等距離に位置付けられたＮ個の同一の処理機器を使用するとき、単一の処理機器を参照して先行する推定が当てはまり、これは１からＮへの連続して処理機器を数えながら、反復可能である。さらに、すべての点について、ｋ個の処理機器の入口は、最初の処理機器に対して
0006534390.tif 000003
だけシフトされた、複数の点における値の合計によって求められる。ここで合計するすべての点を組み合わせるとすると、これは、刻み幅ｄ／Ｎによる複数の点における値を合計していることを意味する。つまり、そのような構成の機器を適用することは、Ｎ回の積分と等価であり、したがって、Ｎ２回の改善と等価である。
【００２１】
必要とされる均一性は、以下によって達成することができる。
−  基板ホルダを中心として対称に位置付けられている複数の同一の処理機器、
−  刻み幅Ｓ＝（ｍ＋１／ｎ）＊ｄを有する複数の同一の処理機器、ここで、ｍは整数、ｎはデバイスの数、ｄは、１回転する時間あたりの基板ホルダの直線シフトであり、基板ホルダの経路に沿って位置付けられ得る、
−  堆積ゾーンの一部分を、外部から制御される蓋によって隠すことができる。
【００２２】
均一性の原則に関して、必要とされる場合、基板ホルダは様々な速度で処理チャンバを通じて移動してもよく、処理ゾーンにおいては一定の速度しか有しないことを指摘しておく必要がある。１つの処理チャンバ内で、その処理チャンバの制限内ではあるが、様々な速度で、すなわち、処理ゾーン内では均一で一定の速度で、処理ゾーンの外部では別の速度であるが、その処理チャンバの制限内で基板ホルダを動かすことができることによって、設計に従って必要とされる処理チャンバを使用することができることに起因して、製造ライン構成要素の最適化が保証され、これによって、製造ライン生産性が増大する。
【００２３】
本発明群は、図面によって示されている。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】グラフ上に示されている（デバイスの中心からの、ｍｍ単位のＸ軸に沿った座標）単一の処理デバイスからの１回転あたりの被着される厚さの分布グラフ図である。
【図２】基板ホルダのブロック図である。
【図３】基板ホルダの正面図である。
【図４】磁気連結器の構成要素のブロック図である。
【図５】磁気連結器の正面図である。
【図６】製造ラインの全体図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
基板に対する薄膜コーティングの提案されている付着が、ガラス上に４層反射防止コーティングを被着させるための処理機器ラインの構成の一例によって表現され得る。層均一性要件は、第１の層および第２の層については±１％であり、第３の層および第４の層については±３％である。
【００２６】
基板ホルダの長さは、１００ｃｍである。処理ゾーンにおけるホルダの移動速度は、ラインのサイクルによって決定され、１ｍ／ｍｉｎである。
【００２７】
コーティングを被着させるために、各層あたり１つのゾーンで、４つの処理ゾーンが確立されている。目標距離が８００ｍｍである中波マグネトロンが処理機器として使用されている。処理機器の数は、製造要件および層厚さによって決定される。第１の層（マグネシウム層）を被着させるための１つの処理デバイス０１、第２の層の被着（酸化チタン）のための２つの処理デバイス０２、それぞれ第３の層（酸化マグネシウム）および第４の層（酸化チタン）を被着させるための０３および０４の各々の４つの処理デバイスが使用される。
【００２８】
最初の２つの層はより厳密な均一性要件を有し、第１の層を被着させるために使用される処理デバイスは少数であるため、均一性のために必要とされる回転速度は第１の層によって決定される。
【００２９】
単一の処理デバイスからの１回転あたりの被着される厚さの分布の一例が、グラフ上に示されており（図１）、Ｘ軸は、デバイスの中心からのｍｍ単位である。
【００３０】
図示されているグラフによれば、処理ゾーンの長さは１２０ｃｍであり、一方で、厚さがゼロまで低減される境界ゾーンの長さは約１０ｃｍである。
【００３１】
処理ゾーンを通過しながらの基板ホルダの２回の回転において、不均一性は約±３５％であり、最小厚さは、処理ゾーンの端部および中心にある１点にあり、最大厚さは、処理ゾーンに２回さらされる複数の点のうちの１つにある。これらの厚さの比は１：２であり、これは、±３３％の不均一性をもたらす。
【００３２】
必要とされる均一性を達成するために、この値を３５倍だけ低減する必要があり、必要とされる回転回数の評価として、
0006534390.tif 000004
がもたらされる。
【００３３】
グラフによるより精密な評価は、そのような回転回数において、不均一性が±０．８％になることを示している。
【００３４】
それに基づいて、基板ホルダの回転速度が定義され、そのため、１回転あたりのホルダの直線シフトは１２０／１２≒１０ｃｍ以下になるべきである。１ｍ／ｍｉｎの前進速度において、回転速度は少なくとも１０ｒｐｍになる。
【００３５】
２つ以上の同一の処理デバイスの適用は、比例的に、回転速度の増大、すなわち、均一性の改善と等価であるため、他の層はより良好な均一性を有することになる。
【００３６】
提案されている製造ラインの動作は、基板ホルダ、真空ロック、低真空の入口気密チャンバ、高真空の入口気密チャンバ、入口バッファチャンバ、処理チャンバ、出口バッファチャンバ、高真空の出口気密チャンバ、低真空の出口気密チャンバ、駆動ローラを有する輸送システム、高真空ポンプおよび処理機器を含む、２段階気密を有する直列構成の一例によって表すことができる。
【００３７】
基板ホルダは、キャリッジ（２）上に軸受けを有するドラム（１）から成る。たとえば、基板は、基板がドラム回転中に確実に締結されることを保証する任意の既知の方法によって、プレート（３）上に保持される。
【００３８】
キャリッジは、ドラムの下に位置付けられ誘電体材料から作成されるスタンド（１１）上に設置されるガイド（１０）を備える。
【００３９】
多くの事例において、利用される製造工程に応じて、キャリッジ（２）は以下のように設計することができる。
−  直線ガイドがドラムの下に位置付けられるカートとして
−  空中に懸垂され、直線ガイドがドラムの上に位置付けられ、
−  直線ガイドがドラムの側部に沿って位置付けられるフレームとして、または、
−  回転シリンダの直線運動を保証する別の方法。
【００４０】
取り外し可能磁気連結器（４）および（５）の構成要素が、ドラムシャフトの端部に設置される。連結器設計は広く知られている。取り外し可能連結器（４）の第１の構成要素は、軟磁性中空材料から成り、磁石（６）がその内面に沿って設置される。磁石は、図面に示す磁性化方向で、極性が交互になるように設置される。磁気連結器（５）の係合構成要素は、その表面に磁石（７）が設置されている軟磁性シリンダから成り、これらの磁石の数は、第１の構成要素の磁石の数に一致する。磁石は、図面に示す磁性化方向で、極性が交互になるように設置される。第１の構成要素の磁石と第２の構成要素との間には５ｍｍの間隙があり、これによって、基板ホルダの接続が精密でない場合に連結器が回転するときに接触がないことが保証される。
【００４１】
直接作動電気モータが、ドラムの回転を維持するために使用される。電動アクチュエータ回転子（８）は、その上に磁石を有するリング磁石から成る。制御ユニットを有する電動アクチュエータ固定子（９）が、キャリッジフレーム上に位置付けられる。電気モータの電力は、キャリッジの直線ガイド（１０）を通じて直流電流によって供給される。そのために、直線ガイドは、キャリッジの絶縁スタンド（１１）上に設置される。直線ガイドに対する電力は、輸送システムのローラを通じて供給される。
【００４２】
製造ラインは、低真空の入口気密チャンバ（１４）、高真空の入口気密チャンバ（１５）、入口バッファチャンバ（１６）、内部に処理デバイスを有する処理チャンバ（１７）、出口バッファチャンバ（１８）、高真空の出口気密チャンバ（１９）、および低真空の出口気密チャンバ（２０）から成る。
【００４３】
処理デバイスは基板ホルダの移動に沿って設置され、処理ゾーンは、基板ホルダの移動に沿った、処理デバイスが位置し、制限内で、このデバイスによって被着される材料のほとんど（９０％超）が基板ホルダ上に堆積される領域によって決定される。さらに、部分的にまたは完全に処理ゾーンをカバーする、同じ材料を堆積するために指定されているいくつかの処理デバイスが、１つの処理デバイスと考えられる。必要とされる場合、層堆積に関与するいくつかの処理デバイスが、基板ホルダの周囲に設置され得る。
【００４４】
基板が締結されているホルダ（２２）が入口気密チャンバ（１４）に入り、その後、気密チャンバの扉（２１）が閉じる。扉が閉じた後、ホルダは後退し、その取り外し可能連結器（４）が、気密チャンバ扉上に設置されている電気モータ（２４）によって駆動される、真空入口の回転シャフトに設置されている、連結器（２３）の係合部分に接続する。
【００４５】
電気モータが基板ホルダのドラムを、必要とされる回転速度まで回転させる。同時に、気密チャンバが１０〜２０Ｐａの圧力まで、排出される。
【００４６】
吸引およびドラム回転の後、輸送ロック（２５）が開き、キャリッジホルダが高真空の入口気密チャンバ（１５）に移動し、ロック（２５）が閉じる。高真空の気密チャンバはターボ分子ポンプ（２６）を備え、０．０１Ｐａ未満の圧力までの吸引がその中で行われる。
【００４７】
高真空の気密チャンバの吸引後、輸送ロック（２７）が開き、基板ホルダが入口バッファチャンバ（１６）に移動し、ロック（２７）が閉じる。バッファチャンバ内で、基板ホルダは処理速度まで減速され、先行するステップにおいて製造ラインに導入されている基板ホルダに接続する。基板ホルダの磁気連結器が接続し、入来する基板ホルダの回転が、処理チャンバを通過する基板ホルダ（２８）の回転と同期される。処理チャンバの内部で、輸送システムローラに電力が供給され、そのため、基板ホルダの電気モータがドラム回転を維持することになる。
【００４８】
基板に対するコーティング被着が、処理チャンバ（１７）の内部で行われる。（処理ゾーン内での）基板処理中、ドラムはそれ自体の軸に沿って均一に回転および移動する。基板ホルダは、処理ゾーンを通じて、互いの間の間隙が最小の状態で移動する。
【００４９】
均一性が主に回転あたりの段階的シフトによって決定されると考えると、基板ホルダの直線運動速度と回転速度との比は、基板ホルダの表面のすべての点が、処理ゾーンを通過する間に少なくとも２回完全に回転するように設定される。それゆえ、１回転あたりの段階的シフトは非常に小さく、線形かつ精密なものを含む、利用される処理デバイスタイプにかかわりなく、被着されるコーティングの高い均一性が得られる。
【００５０】
同時に直線的に移動しながら、基板ホルダの必要とされる回転速度を保証するための課題は、以下の方法のうちの１つによって実施され得る。
【００５１】
１．キャリッジが静止している間に、入口チャンバの１つの中の外部駆動装置を使用して基板ホルダが必要とされる速度まで回転され、その後、慣性に起因してその回転を維持する。
【００５２】
２．すべてのキャリッジが低電圧電気モータを備える。電気モータに対する電力は、輸送システムローラ、または、キャッ理事ハウジングから絶縁されている、キャリッジの直線ガイド上の個々のコンタクトローラを通じて供給される。
【００５３】
３．キャリッジが静止している間に、入口チャンバの１つの中の外部駆動装置を使用して基板ホルダが必要とされる速度まで回転され、キャリッジは、回転を維持するために使用される低電圧電気モータを備え、低出力にされ得る。
【００５４】
処理ゾーン内ですべての基板ホルダについて同じ回転速度を保証するために、それらの基板ホルダは、摩擦または磁気取り外し可能連結器を備えてもよく、連結器は、それらが最小限の間隙で移動している間に、隣接する基板ホルダの間で回転が伝達されることを保証する。
【００５５】
金属−誘電体および複合金属−誘電体コーティングを被着させるために、パススルー機器のための従来のものに加えて、以下の方法、すなわち、結果として酸化を伴う薄い金属および酸化不足の層の複数回の被着を使用することができる。
【００５６】
この場合、酸化とは、たとえば、酸素、窒素、セレンなどとの化学結合の形成をもたらす任意の反応を意味する。
【００５７】
そのために、１つまたは複数の特別な処理ゾーンが形成され、そこで、１つまたは複数の金属を被着させるための処理デバイス、および、活性化反応ガス源（たとえば、プラズマ源）を表す酸化のための処理デバイスがホルダの周囲に設置される。
【００５８】
酸化のための処理デバイスと金属被着のための処理デバイスとの間のガス分離を保証する高真空吸引が、処理ゾーン内に設置される。
【００５９】
この処理ゾーンを通過するとき、処理される表面のすべての点が、何度も金属を被着する処理デバイスを通過し、そこで、ごく薄い材料層が被着され、また、酸化のための処理デバイスを通過し、そこで、この層が完全な酸化を受ける。処理ゾーンを通過した後、処理される表面は、特定の含有率を有する金属−誘電体または複合金属−誘電体コーティングを均一に被着されている。
【００６０】
処理デバイスは、１つまたは種々の材料を被着させることができる。後者の場合、材料を被着させる速度は、必要とされるコーティング含有率を得るために別様に設定することができる。
【００６１】
処理チャンバ（１７）を通過した後、基板ホルダは、入口バッファチャンバ（１８）に入る。
【００６２】
輸送ロック（２９）が開き、基板ホルダが加速して、それ自体を別の基板ホルダから引き離し、その後、高真空の入口気密チャンバ（１９）へと移動し、その後、ロック（２９）が閉じ、輸送ロック（３０）が開き、基板ホルダが低真空の出口気密チャンバ（２０）へと移動し、そこで、ホルダの磁気連結器の前方構成要素が、扉に設置されている、磁気連結器（３１）の係合構成要素と接続する。磁気連結構成要素（３１）はシャフト上に設置されており、その回転は摩擦に起因して困難にされる。
【００６３】
ロック（３０）が閉じ、乾燥した空気がチャンバ内へと圧送され、圧力が大気圧まで上昇する。同時に、連結器（３１）の制動に起因して、基板ホルダドラムの停止が行われる。
【００６４】
出口気密チャンバ（２０）内の圧力が大気圧に等しくなった後、チャンバ扉（３２）が開き、基板ホルダが製造ラインを出る。
【図１】
0006534390.tif 000005
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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