(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気ディスクに対向して配置する平板状のプレート部と、当該プレート部を支持する支持部とを備える磁気ディスク装置用整流部品であって、
樹脂製の本体部と、前記本体部の表面全面を覆う金属めっき層と、を含み、
断面画像における前記本体部の表面の長さをＡとし、当該断面画像における前記本体部の表面の端部同士を結んだ直線の長さをＬとしたときに、Ａ／Ｌが１．３５〜７．１０である磁気ディスク装置用整流部品。
【請求項２】
前記金属めっき層の厚みが０．４μｍ〜１０．２μｍである請求項１に記載の磁気ディスク装置用整流部品。
【請求項３】
前記金属めっき層の硬度が３００ＨＶ〜８００ＨＶである請求項２に記載の磁気ディスク装置用整流部品。
【請求項４】
前記本体部はフィラーを含み、
前記本体部と前記金属めっき層との界面には前記フィラーが露出している請求項１〜３のいずれか一項に記載の磁気ディスク装置用整流部品。
【請求項５】
前記金属めっき層は無電解めっき法により形成される請求項１〜４のいずれか一項に記載の磁気ディスク装置用整流部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ディスク装置用整流部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
円板上に磁気記録層が形成された複数の磁気ディスクを回転させて、磁気ヘッドによって、磁気ディスクの磁気記録層における情報の書き込み及び磁気記録層からの情報の読み出しを行う磁気ディスク装置では、磁気ディスクの回転によって発生する気流による磁気ディスクの振動（フラッタ現象）が問題となることがある。そのため、磁気ディスク上の気流を整えるための整流部品が用いられる。整流部品として、従来は金属製のものが使用されていたが、コストが高いこと、及び、金属コンタミの発生の懸念等を考慮して、樹脂製の整流部品が検討されている（例えば、特許文献１参照）。樹脂製の整流部品は、低コストで高精度の加工が可能であり、且つ、金属コンタミが発生しないという点で、金属製のものより優位である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−９０８７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、樹脂製の整流部品を備える磁気ディスク装置では、以下の問題が生じる可能性がある。すなわち、樹脂製の整流部品はプラスに帯電しているため、磁気ディスク装置内でプラスの電荷を帯びた塵埃（パーティクル）が、マイナスの誘導電荷を帯びた磁気ディスクに付着しやすくなる。磁気ディスクにパーティクルが付着すると、磁気ディスク又は磁気ヘッドを損傷させる可能性が生じる。
【０００５】
本発明は上記を鑑みてなされたものであり、磁気ディスクへのパーティクルの付着を抑制することが可能な磁気ディスク装置用整流部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明に係る磁気ディスク装置用整流部品は、磁気ディスクに対向して配置する平板状のプレート部と、当該プレート部を支持する支持部とを備える磁気ディスク装置用整流部品であって、樹脂製の本体部と、前記本体部の表面全面を覆う金属めっき層と、を含むことを特徴とする。
【０００７】
上記の磁気ディスク装置用整流部品は、樹脂製の本体部における表面全面が金属めっき層に覆われている。このため、整流部品の表面抵抗を小さくすることができることから、プレート部が対向する磁気ディスクがマイナスの誘導電荷を帯電することを防ぐことができる。したがって、磁気ディスクへのパーティクルの付着を抑制することができる。
【０００８】
ここで、断面画像における前記本体部の表面の長さをＡとし、当該断面画像における前記本体部の表面の端部同士を結んだ直線の長さをＬとしたときに、Ａ／Ｌが１．３５〜７．１０である態様とすることができる。
【０００９】
Ａ／Ｌを上記の範囲とすることで、磁気ディスク装置用整流部品における表面抵抗が小さくなることに加えて、本体部と金属めっき層との密着性が良好となる。したがって、磁気ディスク装置に取り付けた際の金属めっき層の剥がれ等の発生を防ぐことができる。
【００１０】
また、金属めっき層の厚みが０．４μｍ〜１０．２μｍである態様とすることができる。
【００１１】
金属めっき層の厚みを上記の範囲とすることで、磁気ディスク装置用整流部品における表面抵抗を安定して小さくすることができるため、磁気ディスクへのパーティクルの付着に係る抑制効果を高めることができる。
【００１２】
ここで、前記金属めっき層の硬度が３００ＨＶ〜８００ＨＶである態様とすることができる。
【００１３】
金属めっき層の硬度が上記の範囲であることで、本体部との密着性が向上し、磁気ディスク装置用整流部品としての耐久性が向上する。
【００１４】
前記本体部はフィラーを含み、前記本体部と前記金属めっき層との界面には前記フィラーが露出している態様とすることができる。
【００１５】
本体部がフィラーを含むことで、強度が向上する。また、フィラーが本体部の表面の金属めっき層との界面に露出していることで、本体部の表面の凹凸の隙間に金属めっき層が入り込みやすくなり、本体部と金属めっき層との密着性が向上する。
【００１６】
前記金属めっき層は無電解めっき法により形成される態様とすることができる。
【００１７】
金属めっき層を無電解めっき法により形成することで、本体部の形状に拘らず、表面全体に金属めっき層を容易に形成することができる。また、金属めっき層の厚さの制御も容易に行うことができるため、磁気ディスクにパーティクルが付着することを防止することができるより精度の高い整流部品を得ることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、磁気ディスクへのパーティクルの付着を抑制することが可能な磁気ディスク装置用整流部品が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る磁気ディスク装置の概略構成図である。
【図２】図２は、スポイラの構成を説明する概略斜視図である。
【図３】図３は、スポイラを磁気ディスク装置に対して取り付けた際の配置を説明する概略断面図である。
【図４】図４は、本体部と金属めっき層との界面を拡大した断面画像である。
【図５】図５（Ａ）は、長さＡの算出方法を示す図であり、図５（Ｂ）は、長さＬの算出方法を示す図である。
【図６】図６は、本発明の変形例に係る磁気ディスク装置の概略構成図である。
【図７】図７は、ディスクダンパの構成を説明する概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態を詳細に説明する。なお、図面の説明においては同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００２１】
図１は、本発明の一実施形態に係る磁気ディスク装置用を備えた磁気ディスク装置１の概略構成図である。磁気ディスク装置１（ＨＤＤ）は、記録部分である複数の磁気ディスク１０と、磁気ディスク１０を回転させるスピンドルモータ２０と、磁気ディスク１０の主面に形成される磁気記録層と対向する磁気ヘッド３２を備えるヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）３０と、複数の磁気ディスク１０の回転による気流を整流する磁気ディスク装置用整流部品であるスポイラ４０（ディスク・スポイラ）と、を有する。これらの構成要素は、筐体５０に収容され、筐体５０の上部をカバー５２（図３参照）により覆った状態で使用される。
【００２２】
複数の磁気ディスク１０は、互いに離間した状態でスピンドルモータ２０の円柱部に固定される。本実施形態では、３枚の磁気ディスクが設けられている場合について説明するが、その数は適宜変更することができる。
【００２３】
スピンドルモータ２０は、駆動源であるモータと、複数の磁気ディスク１０が取り付けられたスピンドルとを有し、駆動源の駆動によってスピンドルが回転することにより、複数の磁気ディスク１０を回転させる。
【００２４】
ＨＳＡ３０の磁気ヘッド３２は、磁気ディスク１０の主面に形成されている磁気記録層の表面に対して、アーム３４により平行に移動可能とされている。回転している磁気ディスク１０の磁気記録層に対して磁気ヘッド３２が対向して浮上した状態とすることで、情報の記録を行うと共に、磁気記録層から情報の読み出しを行う。また、スポイラ４０は、筐体５０に対して取り付けられて、複数の磁気ディスク１０の間にその一部が挿入されて、磁気ディスク１０の回転により生じる気流を整流する機能を有する整流部品である。スポイラ４０は、左回り（図１のＸ方向）に磁気ディスク１０が回転する場合に、磁気ヘッド３２の上流側となる位置に設けられる。
【００２５】
図２は、スポイラ４０の構成を説明する概略斜視図である。また、図３は、スポイラ４０を磁気ディスク装置１に対して取り付けた際の配置を説明する概略断面図である。図２，３に示すように、スポイラ４０は、複数のプレート部４１ａ〜４１ｄと、プレート部４１ａ〜４１ｄを支持する支持部４２と、を含んで構成される。
【００２６】
プレート部４１ａ〜４１ｄは、それぞれ平板状の部材であり、互いに平行且つ離間した状態で支持部４２に取り付けられる。支持部４２には、下方の端部にネジ止め用の貫通孔４３が設けられる。
【００２７】
上記のスポイラ４０は、樹脂製の本体部４０１と、本体部４０１の全面を覆う金属めっき層４０２とを含むことを特徴とする。すなわち、スポイラ４０の表面は全て金属めっき層４０２により形成されている。スポイラ４０に貫通孔４３が形成されている場合、「全面」とは貫通孔４３内壁も含む。スポイラ４０の本体部４０１と金属めっき層４０２については後述する。
【００２８】
上記のスポイラ４０において、磁気ディスク装置１の組み立て時には、隣接するプレート部４１ａ〜４１ｄの間にそれぞれ磁気ディスク１０ａ〜１０ｃが挿入される。具体的には、磁気ディスク１０ａ〜１０ｃをスピンドルモータ２０に取り付けた後に、スポイラ４０を筐体５０上に配置し、ネジを貫通孔４３に挿入することで仮止めをする。その後、プレート部４１ａ〜４１ｄが磁気ディスク１０ａ〜１０ｃと重なる位置にまでネジを軸にスポイラ４０を回転させた後に、ネジを固定する。本実施形態の磁気ディスク装置１では、図３に示すように、プレート部４１ａと４１ｂとの間に磁気ディスク１０ａが挿入される。同様に、プレート部４１ｂと４１ｃとの間に磁気ディスク１０ｂが挿入され、プレート部４１ｃと４１ｄとの間に磁気ディスク１０ｃが挿入される。これにより、プレート部４１ａ〜４１ｄの少なくとも一方の主面は、それぞれ磁気ディスク１０ａ〜１０ｃのいずれかの主面と対向して配置される。
【００２９】
次に、スポイラ４０の内部構造について説明する。スポイラ４０は、樹脂製の本体部４０１と、本体部４０１の全面を覆う金属めっき層４０２とを含むことを特徴とする。すなわち、スポイラ４０の表面は全て金属めっき層４０２により形成されている。なお、スポイラ４０に貫通孔４３が形成されている場合、「全面」とは貫通孔４３内壁も含む。
【００３０】
本実施形態に係るスポイラ４０は、従来の樹脂製のスポイラと比較して表面抵抗が小さい。スポイラ４０の表面抵抗が小さいということは、スポイラ４０表面がプラスの電荷に帯電することを防ぐことができる。これにより、磁気ディスク１０がマイナスの誘導電荷を帯びることを防ぐことができる。その結果、磁気ディスク装置１内でプラスの電荷を帯びた塵埃（パーティクル）が磁気ディスク１０に付着することを防止することができる。以下、表面抵抗が小さいスポイラ４０を実現する内部構造及びスポイラ４０の製造方法について説明する。
【００３１】
スポイラ４０の本体部４０１には、高精度寸法の加工ができ、且つ低コストであるという点から、樹脂が用いられている。本実施形態において「樹脂製である」とは、本体部４０１の総重量に対して樹脂の割合が１０重量％以上であるもののことをいう。また、本体部４０１が「樹脂製である」場合には、本体部４０１における総体積に対する樹脂の割合が３０体積％以上である。本体部４０１を形成する樹脂としては、例えば、耐熱性及び高弾性係数を有するものとして、ポリイミド樹脂又はポリカーボネート樹脂等の熱可塑性樹脂、及び、これら樹脂に強化繊維等のフィラーを配合した材料などが挙げられる。特に、ポリイミド樹脂又はポリカーボネート樹脂は、射出成型加工が可能であり、且つ、高弾性率の樹脂であることから、本体部４０１として好適に用いられる。射出成型加工により本体部４０１を形成することで、高精度寸法での成型を実現することができる。
【００３２】
フィラーは、本体部４０１の強化のために配合される場合がある。フィラーとしては、例えば炭素繊維、ガラス繊維等を好適に用いることができる。フィラーを本体部４０１に配合することで、本体部４０１の強度を好適に高めることができる。本体部４０１がフィラーを含有する場合、その含有量は、フィラーの種類及び本体部４０１を構成する樹脂等に基づいて適宜設定することができる。
【００３３】
金属めっき層４０２としては、ニッケルめっき層、銅めっき層等を採用することができる。金属めっき層４０２の厚みは、０．４μｍ〜１０．２μｍとすることが好ましい。金属めっき層４０２の厚みが０．４μｍ以上である場合、スポイラ４０の表面抵抗を小さくすることができる。また、金属めっき層４０２の厚みを１０．２μｍ以下である場合、本体部４０１との密着性が向上する。なお、金属めっき層４０２の厚みは、蛍光Ｘ線分析装置等により測定することができる。
【００３４】
また、金属めっき層４０２は、硬度が３００ＨＶ〜８００ＨＶであることが好ましい。硬度が上記の範囲であることで、本体部４０１との密着性が向上し、スポイラ４０としての耐久性も向上する。なお、ここでの硬度とはビッカース硬さである。なお、金属めっき層４０２がニッケル−リン層又はニッケル−ボロン層である場合に、上記の硬度範囲であると、本体部４０１との密着性向上効果が特に大きくなる。密着性向上及び耐久性向上の観点から、硬度が４００ＨＶ〜８００ＨＶであることが更に好ましい。
【００３５】
図４は、本体部４０１と金属めっき層４０２の界面を拡大した断面画像である。図４では、本体部４０１としてポリイミド樹脂４０１ａに対して炭素繊維４０１ｂが混合しているものを採用している。図４に示すように、本体部４０１がフィラーとしての炭素繊維４０１ｂを含有している場合、炭素繊維４０１ｂの一部が金属めっき層４０２との界面に露出していることが好ましい。フィラーとしての炭素繊維４０１ｂの一部が金属めっき層４０２との界面に露出している場合、金属めっき層４０２は、図４に示すように本体部４０１のポリイミド樹脂４０１ａと炭素繊維４０１ｂと隙間に入り込んだ状態で形成される。したがって、本体部４０１と金属めっき層４０２との密着性が向上する。
【００３６】
また、断面画像における本体部４０１表面の長さをＡとし、当該断面画像における本体部４０１表面の端部同士を結んだ直線の長さをＬとしたときに、Ａ／Ｌが１．３５〜７．１０の範囲となることが好ましい。上記のＡ／Ｌは、以下の方法により算出することができる。すなわち、研磨により断面を形成した後に、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）等を用いて２次電子像を取得する。その後、２次電子像に対して画像解析ソフト（例えば、製品名：Ｍａｃ−Ｖｉｅｗ、ＭＯＵＮＴＥＣＨ社製）等を用いて、本体部４０１の表面をトレースすると、図５（Ａ）のような凹凸を有する線が得られる。これが、本体部４０１の表面の長さＡであり、この線の長さをＡとする。次に、断面画像における本体部４０１の表面の端部同士を直線で結ぶと、図５（Ｂ）に示すような直線が得られる。この直線の長さをＬとする。これにより、Ａ／Ｌを算出することができる。Ａ／Ｌが１．３５〜７．１０の範囲にあるときに、スポイラ４０の表面抵抗が小さくなると共に本体部４０１と金属めっき層４０２との密着性が良好となる。
【００３７】
上記のスポイラ４０は、以下の方法により製造することができる。すなわち、本体部４０１を形成する工程と、ブラスト処理により、本体部４０１の表面に凹凸を形成する工程と、本体部４０１の表面に金属めっき層を形成する工程と、を有する。
【００３８】
本体部４０１を形成する工程は、公知の樹脂成形の方法であれば特に限定されないが、例えば、射出成型を用いることができる。
【００３９】
本体部４０１の表面に凹凸を形成する工程において用いられるブラスト処理としては、ドライブラスト処理が好適に用いられる。ブラスト処理は、本体部４０１と金属めっき層４０２との密着性の向上のための処理である。ブラスト処理により、本体部４０１の表面における上記のＡ／Ｌが１．３５〜７．１０の範囲となるように表面を加工する。ドライブラスト法の場合、研磨粉の粒径を調整することで、Ａ／Ｌを所望の範囲とすることができる。本体部４０１にフィラーが含まれている場合には、ブラスト処理を行うことで、フィラーを本体部４０１表面に露出させる。これにより、金属めっき層４０２との密着性がより向上する。また、フィラーが例えば繊維状の細長い物質からなり、本体部４０１の表面から大きく突出している場合には、ブラスト処理によって大きく突出している部分の一部を除去することもできる。
【００４０】
金属めっき層を形成する工程ではその方法は特に限定されず、電解めっき法、無電解めっき法等の公知の方法を用いることができる。なお、金属めっき層を無電解めっき法により形成する場合、本体部の形状に拘らず、表面全体に金属めっき層を容易に形成することができると共に、厚さの制御等も容易に行うことができる。以下、無電解めっき法を用いた金属めっき層の形成方法の一例について説明する。
【００４１】
まず、前処理としてめっき対象表面の脱脂処理を行う。脱脂液はアルカリ脱脂液又は酸性脱脂液を使用することができる。好適には、本体部４０１表面に付着した油脂分を除去するためにアルカリ脱脂液が有効である。なお、脱脂処理後は純水で洗浄を行う。
【００４２】
次に、本体部４０１表面に触媒が付着しやすい表面に調整するためにアルカリ性水溶液処理を行う。その後、必要に応じて、本体部４０１表面の水分を除去するためにプリディップ処理を行う。
【００４３】
次に、無電解めっき膜が形成される際の触媒核となる触媒を本体部４０１表面に付着させる。触媒としては銅、銅−ニッケル合金、白金、銀、パラジウム等の貴金属など公知の材料を用いることができるが、一般的に使用されているパラジウムが好ましい。本体部４０１表面を、パラジウム等の貴金属コロイドを含む触媒液に浸漬して処理することにより、表面に触媒を付着させることができる。なお、パラジウム触媒によるめっき析出性を高めるために、さらに密着促進処理を行ってもよい。その後、水洗を行う。
【００４４】
次に、触媒を付着させた本体部４０１表面に無電解めっきを施し、無電解めっき膜からなる金属めっき層４０２を形成する。無電解めっきとしては特に限定されるものではないが、無電解銅めっき、無電解ニッケルめっき、無電解パラジウムめっき、無電解銀めっき、無電解金めっき、無電解白金めっき等を使用することができる。また、これら貴金属の合金めっきも使用することができる。なお、経済的な観点及び作業性向上の観点から、これらのめっきの中でも無電解ニッケルめっき（Ｎｉ−Ｐめっき、Ｎｉ−Ｂめっき等）又は無電解銅めっきが好適である。無電解ニッケルめっき（Ｎｉ−Ｐめっき）を行う場合、めっき液として、例えば、硫酸Ｎｉ及び次亜リン酸Ｎａを含むめっき液を用いることができる。これらのめっきを組み合わせて複数層のめっき膜を形成してもよい。めっきの種類によっても異なるが、無電解めっき膜は、通常４０〜９０℃に調整しためっき液を用いて本体部４０１を２０〜６０分間処理することで形成することができる。
【００４５】
以上のように、本実施形態に係る磁気ディスク装置１では、磁気ディスク装置用整流部品であるスポイラ４０が、樹脂製の本体部４０１と、本体部４０１の全面を覆う金属めっき層４０２とを備えることにより、スポイラ４０における表面抵抗が小さくなり、スポイラ４０表面がプラスの電荷に帯電することを防ぐことができる。このため、本実施形態に係るスポイラ４０を用いることで、スポイラ４０と対向配置される磁気ディスク１０がマイナスの誘導電荷を帯びることを防ぐことができる。その結果、磁気ディスク装置１内でプラスの電荷を帯びた塵埃（パーティクル）が磁気ディスク１０に付着することを防止することができる。
【００４６】
特に、本実施形態に係るスポイラ４０は、全面が金属めっき層４０２で覆われていることを特徴とする。したがって、本体部４０１が外部に露出しないため、本体部４０１に用いる材料の選択肢が広がる。従来の樹脂製のスポイラにおけるパーティクルの付着という課題に対して、例えば、樹脂材料に対して導電性のフィラー等を配合すること等によりスポイラの帯電を抑制することも可能である。しかしながら、樹脂材料とフィラーとが混合された領域が外部（装置内部）に露出する場合には、フィラー等によるコンタミの発生が懸念される。これに対して、本体部４０１の全面が金属めっき層４０２により覆われたスポイラ４０では、樹脂材料にフィラーを混合した場合でもフィラーが外部に露出することはないため、コンタミ等を懸念しなくてよい。
【００４７】
したがって、本実施形態に係るスポイラ４０は、金属製のスポイラと同様にパーティクルが磁気ディスク１０に付着することを防止できると共に、樹脂製のスポイラと同様に金属コンタミの発生を回避しつつ低コスト化を実現することができる。
【００４８】
また、スポイラ４０の断面画像における本体部４０１表面の長さをＡとし、当該断面画像における本体部４０１表面の端部同士を結んだ直線の長さをＬとしたときに、Ａ／Ｌが１．３５〜７．１０の範囲であることで、本体部４０１と金属めっき層４０２との密着性が向上する。
【００４９】
スポイラ４０等の磁気ディスク装置用整流部品として樹脂材料を使用する場合、高温環境で使用されることため耐熱性が要求される。また、その機能から高弾性係数をもつ樹脂材料が好適に用いられる。しかしながら、このような樹脂材料は一般的に難めっき性であり、金属めっき層を形成したとしても密着性が低いという課題があった。したがって、磁気ディスク１０の回転により金属めっき層が脱落した場合には、金属コンタミやパーティクルが発生する可能性がある。これに対して、本実施形態に係るスポイラ４０では、Ａ／Ｌを上記の範囲とすることで、樹脂製の本体部４０１と金属めっき層４０２との密着性が大きく向上させることができる。したがって、金属コンタミやパーティクルの発生を抑制することができる。
【００５０】
また、金属めっき層４０２の厚みを０．４μｍ〜１０．２μｍとすることで、スポイラ４０の表面抵抗を小さくすることができると共に本体部４０１と金属めっき層４０２との密着性が向上する。このとき、金属めっき層４０２の硬度が３００ＨＶ〜８００ＨＶである場合には、上記の効果をより高めることができる。
【００５１】
また、本体部４０１に樹脂の他にフィラーが含まれていることで、本体部４０１の強度が向上する。このとき、本体部４０１において、フィラーが本体部４０１の表面、すなわち、金属めっき層４０２との界面に露出していることで、本体部４０１の表面の凹凸の隙間に金属めっき層４０２が入り込みやすくなり、アンカー効果により、本体部４０１と金属めっき層４０２との密着性が向上する。
【００５２】
また、本実施形態に係るスポイラ４０は、本体部４０１の表面全面が金属めっき層４０２により覆われているが、このようなスポイラ４０は、無電解めっき法により好適に製造することができる。本体部４０１の表面に金属めっき層４０２を形成する方法は、無電解めっき法に限定されないが、例えば貫通孔４３内のような細部にも金属めっき層４０２を形成する場合には、無電解めっき法が最も好適に用いられ、金属めっき層４０２の作成をより簡便に行うことができる。また、無電解めっき法によれば、金属めっき層４０２の厚さの制御も容易に行うことができるため、磁気ディスクにパーティクルが付着することを防止することができるスポイラ４０をより高い精度で製造することができる。
【００５３】
次に、本実施形態に係る磁気ディスク装置用整流部品の他の例であるディスクダンパについて説明する。図６は、変形例に係る磁気ディスク装置の概略構成図である。また、図７は、ディスクダンパの構成を説明する概略斜視図である。
【００５４】
変形例に係る磁気ディスク装置２は、磁気ディスク装置１と比較して、以下の点が相違する。すなわち、磁気ディスク装置用整流部品として、スポイラ４０に代えて、ディスクダンパ６０を備えている。ディスクダンパ６０は、磁気ディスク１０の間に挿入されるプレート部６１と、プレート部６１を支持する複数の支持部６２ａ〜６２ｃと、を含んで構成される。
【００５５】
プレート部６１は、平板状の部材であり、磁気ディスク１０の形状に沿った幅を有する円弧状をなしている。プレート部６１は、磁気ディスク１０の回転による気流を抑制する。また、支持部６２ａ〜６２ｃは、プレート部６１の外周側に離間して設けられて、それぞれプレート部６１よりも厚み（高さ）が大きい。支持部６２ａ〜６２ｃには、それぞれ貫通孔６３が設けられている。なお、磁気ディスク装置２において筐体５０の形状が磁気ディスク装置１と異なり、ディスクダンパ６０を取り付けるための空間が形成されている。
【００５６】
ディスクダンパ６０を取り付ける際には、複数枚の磁気ディスク１０の間にディスクダンパ６０が挿入されるように複数準備され、複数のディスクダンパ６０が互いに重なるように、磁気ディスク１０とディスクダンパ６０とが交互に筐体５０に取り付けられる。その後、複数のディスクダンパ６０の同一の支持部６２ａ〜６２ｃに設けられた貫通孔６３をそれぞれネジ固定することにより、ディスクダンパ６０が筐体５０に対して固定される。これにより、複数の磁気ディスク１０の間にそれぞれディスクダンパ６０が挿入される。そして、ディスクダンパ６０のプレート部６１の少なくとも一方の主面は、複数の磁気ディスク１０のいずれかの主面と対向して配置される。
【００５７】
上記のディスクダンパ６０においても、スポイラ４０と同様に樹脂製の本体部の表面全面が金属めっき層で覆われている構成とすることで、ディスクダンパ６０の表面抵抗を小さくすることができ、従来の樹脂製のディスクダンパにおけるパーティクルの付着に係る課題を解決することができる。また、ディスクダンパ６０の本体部の全面が金属めっき層により覆われていることで、樹脂材料にフィラーを混合した場合でもフィラーが外部に露出することはないため、コンタミ等を懸念しなくてよい。また、樹脂の領域が一部でも露出している場合と比べて、金属めっき層自体の密着性も高くなるため、金属めっき層の剥がれ等による金属コンタミの発生も抑制される。
【００５８】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００５９】
例えば、上記実施形態で説明した磁気ディスク装置用整流部品としてのスポイラ４０及びディスクダンパ６０の形状は一例である。したがって、その形状は適宜変更することができる。例えば、スポイラ４０におけるプレート部４１の数は、磁気ディスク装置１に用いられる磁気ディスク１０の枚数によって適宜変更される。すなわち、磁気ディスク１０の回転に由来する気流を制御するための整流部品であり、プレート部と支持部とを有するものであればその形状は特に限定されない。
【実施例】
【００６０】
以下、実施例及び比較例に基づき本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではない。
【００６１】
＜サンプルの準備＞
（実施例１）
（本体部の準備）
ポリイミド樹脂と炭素繊維とを混合したものを射出成型することにより、ディスクダンパの本体部としての樹脂成型物を得た。このとき、樹脂成型物の総重量に対して炭素繊維の割合を３０重量％とした。
【００６２】
（金属めっき層の形成）
脱脂処理として、本体部を脱脂液に５分浸漬後、純水で洗浄を行った。次に、本体部をアルカリ性水溶液に５分浸漬後、純水で洗浄を行った。その後、触媒を本体部表面に付着させる処理として、本体部をＰｄイオンを含む水溶液に５分浸漬後、純水で洗浄を行った。
【００６３】
次に、本体部を無電解Ｎｉ−Ｐめっき液に６０分浸漬後、純水で洗浄を行った。この結果、本体部の表面全面がＮｉ−Ｐからなる金属めっき層に覆われた。金属めっき層に覆われた本体部を１３０℃で１０分乾燥することにより、実施例１に係るディスクダンパのサンプルを得た。
【００６４】
（実施例２）
樹脂成形物に対してブラスト処理（ドライブラスト）を行ったほかは実施例１と同様の方法により、実施例２に係るディスクダンパのサンプルを作成した。
【００６５】
（実施例３〜５）
実施例１と比較して、ブラスト処理で用いる研磨粉の粒径を調整したほかは実施例２と同様の方法により、実施例３〜５に係るディスクダンパのサンプルを作成した。研磨粉の粒径を調整することで、Ａ／Ｌが互いに異なるサンプルが得られた。
【００６６】
（実施例６〜９）
めっき時間を調整したほかは実施例２と同様の方法により、実施例５〜８に係るディスクダンパのサンプルを作成した。すなわち、ブラスト処理で用いる研磨粉の粒径を実施例２と同一とした。めっき時間を調整したことで、金属めっき層の厚みが互いに異なるサンプルが得られた。
【００６７】
（比較例１）
射出成型により得られた樹脂成型物を比較例１に係るディスクダンパのサンプルとした。比較例１のサンプルについては、ブラスト処理を行わなかった。
【００６８】
＜サンプルの観察及び評価＞
（Ａ／Ｌ）
得られたサンプルについて、研磨により断面を形成した後、電界放射型走査電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）（型式：ＪＳＭ−６７００Ｆ、日本電子株式会社製）により、視野倍率５０００倍で断面の２次電子像を撮影した。サンプル断面の２次電子像に対して、画像解析ソフト（製品名：Ｍａｃ−Ｖｉｅｗ、ＭＯＵＮＴＥＣＨ社製）により、サンプルにおける本体部の表面をトレースし、サンプルの本体部表面の長さＡを計測した。同様に、画像解析ソフト（製品名：Ｍａｃ−Ｖｉｅｗ、ＭＯＵＮＴＥＣＨ社製）により、画像におけるの本体部表面の両端を結んだ直線の長さＬを計測した。これらの結果に基づいて、Ａ／Ｌを算出した。
【００６９】
（金属めっき層厚み）
金属めっき層の厚みは、蛍光Ｘ線分析装置等により測定した。
【００７０】
（表面抵抗測定）
サンプルの金属めっき層における表面抵抗を測定した。測定は、抵抗率計を用いて、四端針法にて測定した。測定結果に対して、表面抵抗を以下の３段階のランクに基づき評価した。
ランクＡ：１．０×１０−１未満
ランクＢ：１．０×１０−１以上１．０×１０２未満
ランクＣ：１．０×１０２以上
【００７１】
（クロスカット試験）
サンプルにおける金属めっき層の密着性について、クロスカット試験に基づいて評価した。具体的には、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−６に従い以下の手順で試験を行い、評価を行った。
（１）まず、サンプル表面に対して垂直になるように刃を当てて６本切り込みを行なった。
（２）９０°方向を変えて直行する６本の切込みを行なった。
（３）幅２５ｍｍ、長さ７５ｍｍの長さのテープを金属めっき層におけるカットした部分に貼り付け、金属めっき層が透けて見えるようにしっかり指でテープをこすった。
（４）貼り付け後５分以内に６０°に近い角度で、０．５〜１．０秒でテープの剥離を行った。
（５）テープ剥離後の金属めっき層の表面状態を目視で金属めっき層の剥がれ状態を確認した。
【００７２】
以上のクロスカット試験に基づき、サンプルにおける本体部に対する金属めっき層の密着性を評価した。密着性は、以下の５段階のランクに基づき評価した。ランク１〜３と評価された金属めっき層は、密着性に優れていると判断できる。ランク４又はランク５であった金属めっき層は、密着性が劣るため、整流部品としての実用に耐えないと判断できる。
ランク１：  切込みの交差点における保護膜の小さな剥がれがある。剥がれ率が５％以下である。
ランク２：  保護膜が切込みの縁に沿って、及び／又は交差点において剥がれている。剥がれ率が５％超１５％以下である。
ランク３：  保護膜が切込みの縁に沿って、部分的又は全面的に大剥がれを生じており、及び／又は升目のいろいろな部分が、部分的又は全面的に剥がれている。剥がれ率が１５％超３５％以下である。
ランク４：  保護膜が切込みの縁に沿って、部分的又は全面的に大剥がれを生じており、及び／又は数か所の升目が部分的又は全面的に剥がれている。剥がれ率が３５％超６５％以下である。
ランク５：  ランク４より剥がれ率が大きい。
【００７３】
なお、「剥がれ率」とは、全升目の面積に対する「剥がれ」の面積の割合である。「剥がれ」の面積とは、格子内において保護膜が剥がれた部分の面積の合計である。
【００７４】
上記の測定結果及び評価結果を表１及び表２に示す。
【００７５】
表１の結果から、比較例１と比較して、金属めっき層が全面に形成された実施例１〜５では、表面抵抗が低減することが確認された。また、Ａ／Ｌが１．３５〜７．０１の範囲である実施例２〜４では、特に表面抵抗が低く、密着性が良好であることが確認された。
【００７６】
また、表２の結果から、金属めっき層の膜厚が０．４８μｍ〜１０．１１μｍの範囲である実施例７，２，８では、表面抵抗が低く、密着性が良好であることが確認された。
【００７７】
【表１】
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【００７８】
【表２】
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【符号の説明】
【００７９】
１，２…磁気ディスク装置、１０…磁気ディスク、２０…スピンドルモータ、３０…ヘッドスタックアセンブリ、３２…磁気ヘッド、４０…スポイラ（整流部品）、５０…筐体、６０…ディスクダンパ（整流部品）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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