(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記の樹脂成分（１）と、下記の樹脂成分（２）と、有機過酸化物、架橋剤および架橋助剤からなる群から選ばれる少なくとも１種類の成分とを含有し、
樹脂成分（１）と樹脂成分（２）の総量を１００重量％として、樹脂成分（１）の含有量が３０重量％以上９９重量％以下であり、樹脂成分（２）の含有量が１重量％以上７０重量％以下である樹脂組成物（Ａ）。
樹脂成分（１）：
エチレンに基づく単量体単位を有する主鎖と、炭素原子数が５以上の分岐鎖を有するオレフィン重合体であって、前記分岐鎖の数が該オレフィン重合体を構成している炭素原子数１０００個当たり２０個以上、４０個以下の範囲内であり、ＤＳＣによって観測される融解ピーク温度が１０℃以上５０℃以下の範囲内にあり、ＤＳＣによって観測される結晶化ピーク温度が０℃以上４０℃以下の範囲内にあり、ＤＳＣによって観測される融解エンタルピーが５０Ｊ／ｇ以上であるオレフィン重合体
樹脂成分（２）：
ＤＳＣによって観測される融解ピーク温度が５０℃以上１８０℃以下の範囲内にあるオレフィン重合体
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂組成物（Ａ）を動的架橋して得られた架橋物であって、ＤＳＣによって観測される融解ピーク温度が１０℃以上５０℃以下の範囲内にあり、ＤＳＣによって観測される結晶化ピーク温度が０℃以上４０℃以下の範囲内にあり、ＤＳＣによって観測される融解エンタルピーが３０Ｊ／ｇ以上である架橋物。
【請求項３】
請求項２に記載の架橋物の製造方法であって、有機過酸化物を含有する樹脂組成物（Ａ）および発泡剤を含む樹脂組成物（Ｉ）を、金型内のキャビティに充填して該金型を閉じ、該樹脂組成物（Ｉ）を加熱しながら加圧した後、金型を開けて、該樹脂組成物（Ｉ）を架橋発泡させる架橋物の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、該樹脂組成物の架橋物（例えば、架橋成形体または架橋発泡体）、および該架橋物の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、住宅の壁に、蓄熱性能を有する材料を含むボードを用いることが知られており、蓄熱材として、炭素数１０以上のα−オレフィンの重合体が用いられることも知られている。【０００３】
例えば、特許文献１には、炭素原子数１０以上の高級α−オレフィンから得られる結晶性高級α−オレフィン重合体が蓄熱材に用いられることが記載されている。【０００４】
特許文献２には、炭素原子数６以上のα−オレフィンと、他のα−オレフィンとを重合して得られたα−オレフィン重合体と、架橋剤との反応により得られる架橋オレフィン重合体が蓄熱材に用いられることが記載されている。【０００５】
特許文献３には、重合体を構成するα−オレフィンの平均炭素原子数が６．０以上１４以下であるα−オレフィン重合体の有機過酸化物存在下で分解させて得られたものが、潤滑油、インク等に用いられることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】国際公開２００３−０７０７９０号公報
【特許文献２】特開２００６−１３１７８４号公報
【特許文献３】国際公開２０１２−０７０２４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、上記の特許文献に記載の重合体を蓄熱材として使用する場合に、その重合体からなる成形体の形状付与については、未だ満足のいくものでは無かった。例えば、重合体が蓄熱作用を有するため、成形体の冷却サイクルが長くなり、短時間で冷却が必要な架橋発泡成形体の製造などには不向きであった。
かかる状況の下、本発明が解決しようとする課題は、蓄熱性能に優れた架橋発泡体を容易に与えることができる樹脂組成物、該樹脂組成物の架橋物（例えば、架橋成形体または架橋発泡体）、および該架橋物の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、下記の樹脂成分（１）および下記の樹脂成分（２）を含有し、樹脂成分（１）と樹脂成分（２）の総量を１００重量％として、樹脂成分（１）の含有量が３０重量％以上９９重量％以下であり、樹脂成分（２）の含有量が１重量％以上７０重量％以下である樹脂組成物（Ａ）に係るものである。
樹脂成分（１）：エチレンに基づく単量体単位を有する主鎖と、炭素原子数が５以上の分岐鎖を有するオレフィン重合体であって、前記分岐鎖の数が該オレフィン重合体を構成している炭素原子数１０００個当たり２０個以上、４０個以下の範囲内であり、示差走査熱量計（以下、ＤＳＣと称する）によって観測される融解ピーク温度が１０℃以上５０℃以下の範囲内にあり、ＤＳＣによって観測される結晶化ピーク温度が０℃以上４０℃以下の範囲内にあり、ＤＳＣによって観測される融解エンタルピーが５０Ｊ／ｇ以上であるオレフィン重合体
樹脂成分（２）：ＤＳＣによって観測される融解ピーク温度が５０℃以上１８０℃以下の範囲内にあるオレフィン重合体
【発明の効果】
【０００９】
本発明により、蓄熱性能に優れた架橋発泡体を容易に与えることができる樹脂組成物、該樹脂組成物の架橋物、および該架橋物の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜樹脂組成物（Ａ）＞
樹脂組成物（Ａ）は、樹脂成分（１）および樹脂成分（２）を含有し、樹脂成分（１）と樹脂成分（２）の総量を１００重量％として、樹脂成分（１）の含有量が３０重量％以上９９重量％以下であり、樹脂成分（２）の含有量が１重量％以上７０重量％以下である樹脂組成物である。
【００１１】
＜樹脂成分（１）＞
樹脂成分（１）のオレフィン重合体は、エチレンに基づく単量体単位を主鎖に有する重合体である。エチレンに基づく単量体単位を有することにより、電子線や、有機過酸化物による架橋が効率的に進行し、架橋性を高めることができる。
【００１２】
樹脂成分（１）のオレフィン重合体のエチレンに基づく単量体単位の含有量は、好ましくは５０モル％以上であり、より好ましくは６５モル％以上であり、更に好ましくは８０モル％以上である。エチレンに基づく単量体単位の含有量は、蓄熱性能を高める観点から、好ましくは９５モル％以下であり、より好ましくは９０モル％以下である（但し、オレフィン重合体を構成する単量体単位の総量を１００モル％とする）。
【００１３】
樹脂成分（１）のオレフィン重合体は、炭素原子数５以上の分岐鎖を有し、その分岐鎖の数が該オレフィン重合体を構成している炭素原子数１０００個当たり２０個以上、４０個以下である。蓄熱性能を高めるという観点から、炭素原子数５以上の分岐鎖の数は前記オレフィン重合体を構成している炭素原子数１０００個当たり好ましくは２３個以上、より好ましくは２５個以上である。ゲル分率を高めるという観点から、炭素原子数５以上の分岐鎖の数は前記オレフィン重合体を構成している炭素原子数１０００個当たり、好ましくは３７個以下、より好ましくは３５個以下である。
【００１４】
炭素原子数５以上の分岐鎖の数は、カーボン核磁気共鳴（１３Ｃ−ＮＭＲ）法によって測定された１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルから、５〜５０ｐｐｍに観測されるすべてのピークの面積の総和を１０００として、炭素原子数５以上の分岐鎖が結合したメチン炭素に由来するピークの面積を求めることにより得られる。炭素原子数５以上の分岐鎖が結合したメチン炭素に由来するピークは３８．２ｐｐｍ付近（参考：Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，Ａｍｅｒｉｃａｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｓｏｃｉｅｔｙ，１９９１年，第３２巻，第３８１７頁−第３８１９頁）に観測される。この炭素原子数５以上の分岐鎖が結合したメチン炭素に由来するピークの位置は、測定装置および測定条件によりずれることがあるため、通常、測定装置および測定条件毎に、標品の測定を行って決定する。また、スペクトル解析には、窓関数として、負の指数関数を用いることが好ましい。
【００１５】
樹脂成分（１）のオレフィン重合体は、ＤＳＣによって観測される融解ピーク温度が１０℃以上５０℃以下の範囲内にあり、ＤＳＣによって観測される結晶化ピーク温度が０℃以上４０℃以下の範囲内にあり、ＤＳＣによって観測される融解エンタルピーが５０Ｊ／ｇ以上である。なお、ＤＳＣによって測定される融解ピーク温度は、融解ピークの頂上（トップ）に対応する温度であり。同様に、ＤＳＣによって観測される結晶化ピーク温度は、結晶化ピークの頂上（トップ）に対応する温度である。
【００１６】
前記オレフィン重合体の融解ピーク温度は、人が寒いと感じる環境下で、必要以上に吸熱することを抑えるという点から、好ましくは、１５℃以上であり、より好ましくは２０℃以上であり、更に好ましくは２５℃以上である。融解ピーク温度は、人が暑いと感じる環境下で充分に吸熱するという点から好ましくは、４０℃以下であり、より好ましくは３５℃以下である。
【００１７】
前記オレフィン重合体の結晶化ピーク温度は、人が寒いと感じる環境下で充分に発熱するという点から、好ましくは、１０℃以上であり、より好ましくは１５℃以上であり、更に好ましくは１８℃以上である。結晶化ピーク温度は、人が暑いと感じる環境下で、必要以上に発熱することを抑えるという点から、好ましくは、３７℃以下であり、より好ましくは３５℃以下である。
【００１８】
前記オレフィン重合体の融解エンタルピーは、蓄熱性能を高める観点から、好ましくは６０Ｊ／ｇ以上であり、より好ましくは７０Ｊ／ｇ以上であり、更に好ましくは８０Ｊ／ｇ以上である。通常、前記オレフィン重合体の融解エンタルピーは２００Ｊ／ｇ以下である。
【００１９】
なお、前記融解ピーク温度、結晶化ピーク温度、および融解エンタルピーは、以下の方法により求めた値である。
示差走査熱量計（例えば、パーキンエルマー社製の示差走査型熱量計ＤＳＣ−７型）により、窒素雰囲気下で、約１０ｍｇの試料を封入したアルミニウムパンを、（１）１５０℃で５分間保持し、（２）５℃／分で１５０℃から０℃まで降温し、（３）０℃で５分間保持し、（４）５℃／分で０℃から１５０℃程度まで昇温したときの、（２）の測定で得られた示差走査熱量測定曲線（すなわち、ＤＳＣ曲線）を結晶化曲線とし、（４）の測定で得られたＤＳＣ曲線が融解曲線とする。結晶化ピーク温度は、結晶化曲線からブランクラインを差し引いて得られた曲線において、最も発熱量が多い温度である。融解ピーク温度は、融解曲線からブランクラインを差し引いて得られた曲線において、最も吸熱量が多い温度である。
融解エンタルピーは、融解曲線からブランクラインを差し引いて得られた曲線の積分値を熱量に換算し、得られた熱量を測定に供した試料の重量で割ることによって求める。融解曲線および結晶化曲線がブロードで、ブランクラインが十分に安定していない場合は、測定する温度範囲を、上記測定の温度範囲である０℃から１５０℃までの範囲よりも広くすることができる。
【００２０】
樹脂成分（１）のオレフィン重合体は、極限粘度［η］が１．０以上５．０以下の範囲内にあることが好ましい。オレフィン重合体の極限粘度［η］としては、ゲル分率を向上させる点から、より好ましくは、１．２以上である。オレフィン重合体の極限粘度［η］としては、成形性の低下を抑える点から、より好ましくは、４．０以下であり、更に好ましくは３．０以下である。
【００２１】
なお，［η］は，式（Ｉ）を用いて算出することができる。式（Ｉ）中の相対粘度（ηｒｅｌ）は、ウベローデ型粘度計を用いて測定した、熱劣化防止剤としてブチルヒドロキシトルエン（ＢＨＴ）を５重量％含むテトラリン１００ｍｌに、オレフィン重合体１００ｍｇを１３５℃で溶解したサンプル溶液と、ＢＨＴを０．５重量％含むテトラリン１００ｍｌのみからなるブランク溶液との降下時間から求められる。
［η］＝２３．３×ｌｏｇ（ηｒｅｌ）    （Ｉ）
【００２２】
樹脂成分（１）のオレフィン重合体は、重量平均分子量Ｍｗが、１００，０００以上１，０００，０００以下であることが好ましい。重量平均分子量Ｍｗは、ゲル分率を向上させる点や機械強度の低下を抑える点から、より好ましくは、１５０，０００以上であり、更に好ましくは、２００，０００以上である。重量平均分子量Ｍｗは、成形性の低下を抑える点から、より好ましくは、８００，０００以下であり、さらに好ましくは６００，０００以下である。
【００２３】
樹脂成分（１）のオレフィン重合体は、エチレンに基づく単量体単位と炭素原子数１０以上のα−オレフィンに基づく単量体単位とを有する重合体である。炭素原子数１０以上のα−オレフィンに基づく単量体単位は、人が寒いと感じる環境下で、必要以上に吸熱することを抑えるという点から、好ましくは、炭素原子数１４以上のα−オレフィンに基づくものであり、より好ましくは、炭素原子数１８以上のα−オレフィンに基づくものである。炭素原子数１０以上のα−オレフィンに基づく単量体単位は、人が暑いと感じる環境下で充分に吸熱するという点から、好ましくは炭素原子数３０以下のα−オレフィンに基づくものであり、より好ましくは、炭素原子数２６以下のα−オレフィンに基づくものである。
【００２４】
炭素原子数１０以上のα−オレフィンとしては、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセン、１−ドコセン、１−ヘキサコセン、１−オクタコセン、１−トリアコンテン、１−ドトリアコンテン、１−テトラトリアコンテン、１−ヘキサトリアコンテン、１−オクタトリアコンテン及び１−テトラコンテンなどが挙げられる。本発明においては、これらのα−オレフィンはそれぞれ単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２５】
樹脂成分（１）のオレフィン重合体が、α−オレフィンに基づく単量体単位が連続する構造を有すると、その構造部位でオレフィン重合体が分解し易い。α−オレフィンに基づく単量体単位が連続する構造の形成を抑え、さらにオレフィン重合体の分解を抑えるために、オレフィン重合体は、α−オレフィンに基づく単量体単位よりも、エチレンに基づく単量体単位を多く含有する方が好ましい。
【００２６】
また、樹脂成分（１）のオレフィン重合体には、エチレン及び炭素原子数１０以上のα−オレフィン以外の単量体を併用してもよい。該他の単量体としては、例えば、ジオレフィン、環状オレフィン、アルケニル芳香族炭化水素、α，β−不飽和カルボン酸、α，β−不飽和カルボン酸の金属塩、α，β−不飽和カルボン酸アルキルエステル、不飽和ジカルボン酸、ビニルエステル、不飽和カルボン酸グリシジルエステル等があげられる。
【００２７】
ジオレフィンとしては、例えば、１，５−ヘキサジエン、１，４−ヘキサジエン、１，４−ペンタジエン、１，７−オクタジエン、１，８−ノナジエン、１，９−デカジエン、４−メチル−１，４−ヘキサジエン、５−メチル−１，４−ヘキサジエン、７−メチル−１，６−オクタジエン、５−エチリデン−２−ノルボルネン、ジシクロペンタジエン、５−ビニル−２−ノルボルネン、５−メチル−２−ノルボルネン、ノルボルナジエン、５−メチレン−２−ノルボルネン、１，５−シクロオクタジエン、５，８−エンドメチレンヘキサヒドロナフタレン、１，３−ブタジエン、イソプレン、１，３−ヘキサジエン、１，３−オクタジエン、１，３−シクロオクタジエン、１，３−シクロヘキサジエン等があげられる。
【００２８】
環状オレフィンとしては、例えば、ノルボルネン、５−メチルノルボルネン、５−エチルノルボルネン、５−ブチルノルボルネン、５−フェニルノルボルネン、５−ベンジルノルボルネン、テトラシクロドデセン、トリシクロデセン、トリシクロウンデセン、ペンタシクロペンタデセン、ペンタシクロヘキサデセン、８−メチルテトラシクロドデセン、８−エチルテトラシクロドデセン、５−アセチルノルボルネン、５−アセチルオキシノルボルネン、５−メトキシカルボニルノルボルネン、５−エトキシカルボニルノルボルネン、５−メチル−５−メトキシカルボニルノルボルネン、５−シアノノルボルネン、８−メトキシカルボニルテトラシクロドデセン、８−メチル−８−テトラシクロドデセン、８−シアノテトラシクロドデセン等があげられる。
【００２９】
アルケニル芳香族炭化水素としては、例えば、スチレン、２−フェニルプロピレン、２−フェニルブテン、３−フェニルプロピレン等のアルケニルベンゼン、ｐ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｐ−エチルスチレン、ｍ−エチルスチレン、ｏ−エチルスチレン、２，４−ジメチルスチレン、２，５−ジメチルスチレン、３，４−ジメチルスチレン、３，５−ジメチルスチレン、３−メチル−５−エチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、ｐ−ｓｅｃ−ブチルスチレン等のアルキルスチレン、ジビニルベンゼン等のビスアルケニルベンゼン、１−ビニルナフタレン等のアルケニルナフタレン等があげられる。
【００３０】
α，β−不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、フマル酸、無水マレイン酸、イタコン酸、無水イタコン酸、ビシクロ（２，２，１）−５−ヘプテン−２，３−ジカルボン酸等があげられる。
【００３１】
α，β−不飽和カルボン酸の金属塩としては、例えば、前記α，β−不飽和カルボン酸のナトリウム塩、カリウム塩、リチウム塩、亜鉛塩、マグネシウム塩、カルシウム塩等があげられる。
【００３２】
α，β−不飽和カルボン酸アルキルエステルとしては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸イソブチル等があげられる。
【００３３】
不飽和ジカルボン酸としては、例えば、マレイン酸、イタコン酸等があげられ、ビニルエステルとしては、例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、カプロン酸ビニル、カプリン酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル、トリフルオロ酢酸ビニル等があげられる。
【００３４】
不飽和カルボン酸グリシジルエステルとしては、例えば、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、イタコン酸モノグリシジルエステル等があげられる。
【００３５】
＜樹脂成分（１）の製造方法＞
樹脂成分（１）のオレフィン重合体は、例えば、式（１）で表される遷移金属化合物（Ａ）と助触媒成分（Ｂ）を接触させて得られる重合用触媒を用いて製造することができる。
0006601393.tif 000002
（式中、Ｍは周期表第４〜１１族の遷移金属原子である。Ｃｐは、シクロペンタジエン型アニオン骨格を有する基であり、Ｚは、シクロペンタジエン型アニオン骨格を有する基またはヘテロ原子を含有する基である。Ｑは、シクロペンタジエニル基とＺを連結する架橋基である。Ｚが、シクロペンタジエン型アニオン骨格を有する基である場合、ＣｐおよびＺは同一でも異なっていてもよい。
Ｘは、それぞれ独立して、
水素原子、
ハロゲン原子、
炭素原子数１〜２０のアルキル基、
環を構成する炭素原子数が３〜１０のシクロアルキル基、
炭素原子数２〜２０のアルケニル基、
炭素原子数７〜３０のアラルキル基、
炭素原子数６〜３０のアリール基、
炭素原子数１〜２０のアルコキシ基、
炭素原子数７〜３０のアラルキルオキシ基、
炭素原子数６〜３０のアリールオキシ基、
置換シリル基、
置換アミノ基、
置換チオラート基、または
炭素原子数１〜２０のカルボキシラート基を表す。
ａは１≦ａ≦３を満足する数である。）
【００３６】
Ｍは周期表第４〜１１族の遷移金属原子であり、好ましくは、周期表第４族の遷移金属原子であり、具体的にはチタニウム原子、ジルコニウム原子、ハフニウム原子であり、特に好ましくはチタニウム原子およびジルコニウム原子である。
【００３７】
ＣｐまたはＺにおけるシクロペンタジエン型アニオン骨格を有する基としては、例えば、置換または無置換のシクロペンタジエニル基、置換または無置換のインデニル基、置換または無置換のフルオレニル基を挙げることができる。具体的には、シクロペンタジエニル基、メチルシクロペンタジエニル基、エチルシクロペンタジエニル基、ｎ−ブチルシクロペンタジエニル基、ｔｅｒｔ−ブチルシクロペンタジエニル基、ジメチルシクロペンタジエニル基、エチル（メチル）シクロペンタジエニル基、ｔｅｒｔ−ブチル（メチル）シクロペンタジエニル基、イソプロピル（メチル）シクロペンタジエニル基、メチル（ｎ−ブチル）シクロペンタジエニル基、トリメチルシクロペンタジエニル基、テトラメチルシクロペンタジエニル基、インデニル基、４，５，６，７−テトラヒドロインデニル基、２−メチルインデニル基、３−メチルインデニル基、４−メチルインデニル基、５−メチルインデニル基、６−メチルインデニル基、７−メチルインデニル基、２−ｔｅｒｔ−ブチルインデニル基、３−ｔｅｒｔ−ブチルインデニル基、４−ｔｅｒｔ−ブチルインデニル基、５−ｔｅｒｔ−ブチルインデニル基、６−ｔｅｒｔ−ブチルインデニル基、７−ｔｅｒｔ−ブチルインデニル基、２，３−ジメチルインデニル基、４，７−ジメチルインデニル基、２，４，７−トリメチルインデニル基、２−メチル−４−イソプロピルインデニル基、４，５−ベンズインデニル基、２−メチル−４，５−ベンズインデニル基、４−フェニルインデニル基、２−メチル−５−フェニルインデニル基、２−メチル−４−フェニルインデニル基、２−メチル−４−ナフチルインデニル基、フルオレニル基、２，７−ジメチルフルオレニル基および２，７−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフルオレニル基を例示することができる。
【００３８】
ＣｐまたはＺにおけるシクロペンタジエン型アニオン骨格を有する基がＭに配位する原子数ηは、シクロペンタジエン型アニオン骨格を有する基がとり得るいずれの値でもよいが、好ましくは５、３または１であり、より好ましくは５または３である。
【００３９】
Ｚはヘテロ原子を含有する基であってもよく、例えば、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＲｉ−、−ＰＲｉ−、下記式（ｉ）〜（ｉｖ）のいずれかで表される基を表す。また、Ｚに含まれる原子のうち、Ｍと結合を形成する原子は、酸素原子、硫黄原子、窒素原子、リン原子である。
【００４０】
0006601393.tif 000003
【００４１】
前記Ｒｉ、Ｒｊはそれぞれ独立して
水素原子、
ハロゲン原子、
炭素原子数１〜２０のアルキル基、
環を構成する炭素原子数が３〜１０のシクロアルキル基、
炭素原子数２〜２０のアルケニル基、
炭素原子数２〜２０のアルキニル基、
炭素原子数７〜３０のアラルキル基、
炭素原子数６〜３０のアリール基、
炭素原子数１〜２０のアルコキシ基、
炭素原子数７〜３０のアラルキルオキシ基、
炭素原子数６〜３０のアリールオキシ基、
置換シリル基、または
環を構成する炭素原子数が３〜２０のヘテロ環式化合物残基を表す。Ｒｉ、Ｒｊにおける上記アルキル基、上記シクロアルキル基、上記アルケニル基、上記アルキニル基、上記アラルキル基、上記アリール基、上記アルコキシ基、上記アラルキルオキシ基、上記アリールオキシ基および上記ヘテロ環式化合物残基はそれぞれ置換基を有していてもよい。
【００４２】
Ｒｉとして好ましくは、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数７〜３０のアラルキル基、炭素原子数６〜３０のアリール基または置換シリル基である。
【００４３】
Ｒｊとして好ましくは、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数７〜３０のアラルキル基、炭素原子数６〜３０のアリール基、炭素原子数１〜２０のアルコキシ基、炭素原子数７〜３０のアラルキルオキシ基、炭素原子数６〜３０のアリールオキシ基または置換シリル基である。また、隣接する２つのＲｊ同士は互いに連結して環を形成していてもよい。
【００４４】
Ｚにおけるヘテロ原子を含有する基として、好ましくは、−ＮＲｉ−および前記式（ｉ）で表される基である。
【００４５】
Ｑは、ＣｐとＺを架橋する基であり、例えば、メチレン基、エチレン基およびプロピレン基等のアルキレン基；ジメチルメチレン基（イソプロピリデン基）およびジフェニルメチレン基等の置換アルキレン基；シリレン基、ジメチルシリレン基、ジエチルシリレン基、ジフェニルシリレン基、テトラメチルジシリレン基、およびジメトキシシリレン基等の置換シリレン基；窒素原子、酸素原子、硫黄原子、およびリン原子等のヘテロ原子を例示することができる。好ましくは、メチレン基、エチレン基、ジメチルメチレン基（イソプロピリデン基）、ジフェニルメチレン基、ジメチルシリレン基、ジエチルシリレン基、ジフェニルシリレン基またはジメトキシシリレン基である。
【００４６】
Ｘのハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、およびヨウ素原子を挙げることができる。
【００４７】
Ｘにおける炭素原子数１〜２０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、イソブチル基、ｎ−ペンチル基、ネオペンチル基、アミル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−オクチル基、ｎ−デシル基、ｎ−ドデシル基、ｎ−ペンタデシル基、およびｎ−エイコシル基を挙げることができ、なかでも、好ましくはメチル基、エチル基、イソプロピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、イソブチル基またはアミル基である。これらのアルキル基はいずれも、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、およびヨウ素原子等のハロゲン原子を置換基として有していてもよい。ハロゲン原子を置換基として有しているアルキル基としては、例えば、フルオロメチル基、トリフルオロメチル基、クロロメチル基、トリクロロメチル基、フルオロエチル基、ペンタフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基、パーフルオロブチル基、パーフルオロヘキシル基、パーフルオロオクチル基、パークロロプロピル基、パークロロブチル基、およびパーブロモプロピル基を挙げることができる。またこれらのアルキル基は、メトキシ基およびエトキシ基等のアルコキシ基、フェノキシ基等のアリールオキシ基またはベンジルオキシ基等のアラルキルオキシ基等を置換基として有していてもよい。
【００４８】
Ｘにおける炭素原子数２〜２０のアルケニル基としては、例えば、アリル基、メタリル基、クロチル基、１，３−ジフェニル−２−プロペニル基を挙げることができ、なかでも、好ましくはアリル基またはメタリル基である。
【００４９】
Ｘにおける炭素原子数７〜３０のアラルキル基としては、例えば、ベンジル基、（２−メチルフェニル）メチル基、（３−メチルフェニル）メチル基、（４−メチルフェニル）メチル基、（２，３−ジメチルフェニル）メチル基、（２，４−ジメチルフェニル）メチル基、（２，５−ジメチルフェニル）メチル基、（２，６−ジメチルフェニル）メチル基、（３，４−ジメチルフェニル）メチル基、（３，５−ジメチルフェニル）メチル基、（２，３，４−トリメチルフェニル）メチル基、（２，３，５−トリメチルフェニル）メチル基、（２，３，６−トリメチルフェニル）メチル基、（３，４，５−トリメチルフェニル）メチル基、（２，４，６−トリメチルフェニル）メチル基、（２，３，４，５−テトラメチルフェニル）メチル基、（２，３，４，６−テトラメチルフェニル）メチル基、（２，３，５，６−テトラメチルフェニル）メチル基、（ペンタメチルフェニル）メチル基、（エチルフェニル）メチル基、（ｎ−プロピルフェニル）メチル基、（イソプロピルフェニル）メチル基、（ｎ−ブチルフェニル）メチル基、（ｓｅｃ−ブチルフェニル）メチル基、（ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）メチル基、（ｎ−ペンチルフェニル）メチル基、（ネオペンチルフェニル）メチル基、（ｎ−ヘキシルフェニル）メチル基、（ｎ−オクチルフェニル）メチル基、（ｎ−デシルフェニル）メチル基、（ｎ−ドデシルフェニル）メチル基、ナフチルメチル基、およびアントラセニルメチル基を挙げることができ、より好ましくはベンジル基である。これらのアラルキル基は、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、およびヨウ素原子等のハロゲン原子、メトキシ基およびエトキシ基等のアルコキシ基、フェノキシ基等のアリールオキシ基またはベンジルオキシ基等のアラルキルオキシ基等を置換基として有していてもよい。
【００５０】
Ｘにおける炭素原子数６〜３０のアリール基としては、例えば、フェニル基、２−トリル基、３−トリル基、４−トリル基、２，３−キシリル基、２，４−キシリル基、２，５−キシリル基、２，６−キシリル基、３，４−キシリル基、３，５−キシリル基、２，３，４−トリメチルフェニル基、２，３，５−トリメチルフェニル基、２，３，６−トリメチルフェニル基、２，４，６−トリメチルフェニル基、３，４，５−トリメチルフェニル基、２，３，４，５−テトラメチルフェニル基、２，３，４，６−テトラメチルフェニル基、２，３，５，６−テトラメチルフェニル基、ペンタメチルフェニル基、エチルフェニル基、ｎ−プロピルフェニル基、イソプロピルフェニル基、ｎ−ブチルフェニル基、ｓｅｃ−ブチルフェニル基、ｔｅｒｔ−ブチルフェニル基、ｎ−ペンチルフェニル基、ネオペンチルフェニル基、ｎ−ヘキシルフェニル基、ｎ−オクチルフェニル基、ｎ−デシルフェニル基、ｎ−ドデシルフェニル基、ｎ−テトラデシルフェニル基、ナフチル基、およびアントラセニル基を挙げることができ、好ましくはフェニル基である。これらのアリール基は、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等のハロゲン原子、メトキシ基およびエトキシ基等のアルコキシ基、フェノキシ基等のアリールオキシ基またはベンジルオキシ基等のアラルキルオキシ基等を置換基として有していてもよい。
【００５１】
Ｘにおける炭素原子数２〜２０のアルケニル基としては、例えば、アリル基、メタリル基、クロチル基、１，３−ジフェニル−２−プロペニル基を挙げることができ、なかでも、好ましくはアリル基またはメタリル基である。
【００５２】
Ｘにおける炭素原子数１〜２０のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｓｅｃ−ブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基、ｎ−ペントキシ基、ネオペントキシ基、ｎ−ヘキソキシ基、ｎ−オクトキシ基、ｎ−ドデソキシ基、ｎ−ペンタデソキシ基、およびｎ−イコソキシ基を挙げることができ、なかでも、好ましくはメトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基、またはｔｅｒｔ−ブトキシ基である。これらのアルコキシ基は、フッ素原子、塩素原子、臭素原子およびヨウ素原子等のハロゲン原子、メトキシ基およびエトキシ基等のアルコキシ基、フェノキシ基等のアリールオキシ基またはベンジルオキシ基等のアラルキルオキシ基等を置換基として有していてもよい。
【００５３】
Ｘにおける炭素原子数７〜３０のアラルキルオキシ基としては、例えば、ベンジルオキシ基、（２−メチルフェニル）メトキシ基、（３−メチルフェニル）メトキシ基、（４−メチルフェニル）メトキシ基、（２，３−ジメチルフェニル）メトキシ基、（２，４−ジメチルフェニル）メトキシ基、（２，５−ジメチルフェニル）メトキシ基、（２，６−ジメチルフェニル）メトキシ基、（３，４−ジメチルフェニル）メトキシ基、（３，５−ジメチルフェニル）メトキシ基、（２，３，４−トリメチルフェニル）メトキシ基、（２，３，５−トリメチルフェニル）メトキシ基、（２，３，６−トリメチルフェニル）メトキシ基、（２，４，５−トリメチルフェニル）メトキシ基、（２，４，６−トリメチルフェニル）メトキシ基、（３，４，５−トリメチルフェニル）メトキシ基、（２，３，４，５−テトラメチルフェニル）メトキシ基、（２，３，４，６−テトラメチルフェニル）メトキシ基、（２，３，５，６−テトラメチルフェニル）メトキシ基、（ペンタメチルフェニル）メトキシ基、（エチルフェニル）メトキシ基、（ｎ−プロピルフェニル）メトキシ基、（イソプロピルフェニル）メトキシ基、（ｎ−ブチルフェニル）メトキシ基、（ｓｅｃ−ブチルフェニル）メトキシ基、（ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）メトキシ基、（ｎ−ヘキシルフェニル）メトキシ基、（ｎ−オクチルフェニル）メトキシ基、（ｎ−デシルフェニル）メトキシ基、ナフチルメトキシ基、およびアントラセニルメトキシ基を挙げることができ、なかでも、好ましくはベンジルオキシ基である。これらのアラルキルオキシ基は、フッ素原子、塩素原子、臭素原子およびヨウ素原子等のハロゲン原子、メトキシ基およびエトキシ基等のアルコキシ基、フェノキシ基等のアリールオキシ基またはベンジルオキシ基等のアラルキルオキシ基等を置換基として有していてもよい。
【００５４】
Ｘにおける炭素原子数６〜３０のアリールオキシ基としては、例えば、フェノキシ基、２−メチルフェノキシ基、３−メチルフェノキシ基、４−メチルフェノキシ基、２，３−ジメチルフェノキシ基、２，４−ジメチルフェノキシ基、２，５−ジメチルフェノキシ基、２，６−ジメチルフェノキシ基、３，４−ジメチルフェノキシ基、３，５−ジメチルフェノキシ基、２−ｔｅｒｔ−ブチル−３−メチルフェノキシ基、２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノキシ基、２−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルフェノキシ基、２−ｔｅｒｔ−ブチル−６−メチルフェノキシ基、２，３，４−トリメチルフェノキシ基、２，３，５−トリメチルフェノキシ基、２，３，６−トリメチルフェノキシ基、２，４，５−トリメチルフェノキシ基、２，４，６−トリメチルフェノキシ基、２−ｔｅｒｔ−ブチル−３，４−ジメチルフェノキシ基、２−ｔｅｒｔ−ブチル−３，５−ジメチルフェノキシ基、２−ｔｅｒｔ−ブチル−３，６−ジメチルフェノキシ基、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−３−メチルフェノキシ基、２−ｔｅｒｔ−ブチル−４，５−ジメチルフェノキシ基、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノキシ基、３，４，５−トリメチルフェノキシ基、２，３，４，５−テトラメチルフェノキシ基、２−ｔｅｒｔ−ブチル−３，４，５−トリメチルフェノキシ基、２，３，４，６−テトラメチルフェノキシ基、２−ｔｅｒｔ−ブチル−３，４，６−トリメチルフェノキシ基、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−３，４−ジメチルフェノキシ基、２，３，５，６−テトラメチルフェノキシ基、２−ｔｅｒｔ−ブチル−３，５，６−トリメチルフェノキシ基、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−３，５−ジメチルフェノキシ基、ペンタメチルフェノキシ基、エチルフェノキシ基、ｎ−プロピルフェノキシ基、イソプロピルフェノキシ基、ｎ−ブチルフェノキシ基、ｓｅｃ−ブチルフェノキシ基、ｔｅｒｔ−ブチルフェノキシ基、ｎ−ヘキシルフェノキシ基、ｎ−オクチルフェノキシ基、ｎ−デシルフェノキシ基、ｎ−テトラデシルフェノキシ基、ナフトキシ基、およびアントラセノキシ基を挙げることができる。これらのアリールオキシ基は、フッ素原子、塩素原子、臭素原子およびヨウ素原子等のハロゲン原子、メトキシ基およびエトキシ基等のアルコキシ基、フェノキシ基等のアリールオキシ基またはベンジルオキシ基等のアラルキルオキシ基等を置換基として有していてもよい。
【００５５】
Ｘにおける置換シリル基としては、例えば、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、トリ−ｎ−プロピルシリル基、トリイソプロピルシリル基、トリ−ｎ−ブチルシリル基、トリイソブチルシリル基、ｔｅｒｔ−ブチルジメチルシリル基、メチルジフェニルシリル基、ジメチル（フェニル）シリル基、ｔｅｒｔ−ブチルジフェニルシリル基、トリフェニルシリル基、メチルビス（トリメチルシリル）シリル基、ジメチル（トリメチルシリル）シリル基、トリス（トリメチルシリル）シリル基が挙げられ、好ましくはトリメチルシリル基、トリエチルシリル基、トリ−ｎ−プロピルシリル基、トリイソプロピルシリル基、ｔｅｒｔ−ブチルジメチルシリル基などの炭素原子数３〜２０のトリアルキルシリル基；メチルビス（トリメチルシリル）シリル基、ジメチル（トリメチルシリル）シリル基、トリス（トリメチルシリル）シリル基などの炭素原子数３〜２０のハイドロカルビルシリル基を置換基として有するシリル基が挙げられる。
【００５６】
Ｘにおける置換アミノ基としては、例えば、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、ジｎ−ブチルアミノ基、ジｎ−プロピルアミノ基、ジイソプロピルアミノ基、ジベンジルアミノ基またはジフェニルアミノ基といった炭素原子数２〜１４のハイドロカルビルアミノ基が挙げられ、好ましくは、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、ジｎ−プロピルアミノ基、ジイソプロピルアミノ基またはジベンジルアミノ基である。
【００５７】
Ｘにおける置換チオラート基としては、例えば、チオフェノキシ基、２，３，４−トリメチルチオフェノキシ基、２，３，５−トリメチルチオフェノキシ基、２，３，６−トリメチルチオフェノキシ基、２，４，６−トリメチルチオフェノキシ基、３，４，５−トリメチルチオフェノキシ基、２，３，４，５−テトラメチルチオフェノキシ基、２，３，４，６−テトラメチルチオフェノキシ基、２，３，５，６−テトラメチルフェノキシ基、ペンタメチルフェノキシ基、２−フルオロチオフェノキシ基、３−フルオロチオフェノキシ基、４−フルオロフェノキシ基、ペンタフルオロチオフェノキシ基、２−トリフルオロメチルチオフェノキシ基、３−トリフルオロメチルチオフェノキシ基、４−トリフルオロメチルチオフェノキシ基、２，３−ジフルオロチオフェノキシ基、２，４−フルオロチオフェノキシ基、２，５−ジフルオロチオフェノキシ基、２−クロロチオフェノキシ基、２，３−ジクロロチオフェノキシ基、２，４−ジクロロチオフェノキシ基、２，５−ジクロロチオフェノキシ基、２−ブロモチオフェノキシ基、３−ブロモチオフェノキシ基、４−ブロモチオフェノキシ基、２，３−ジブロモチオフェノキシ基、２，４−ジブロモチオフェノキシ基、あるいは２，５−ジブロモチオフェノキシ基といった炭素原子数６〜１２のハイドロカルビルチオラート基が挙げられ、好ましくはチオフェノキシ基、２，４，６−トリメチルチオフェノキシ基、３，４，５−トリメチルチオフェノキシ基、２，３，４，５−テトラメチルチオフェノキシ基、２，３，４，６−テトラメチルチオフェノキシ基、２，３，５，６−テトラメチルチオフェノキシ基、ペンタメチルチオフェノキシ基、ペンタフルオロチオフェノキシ基である。
【００５８】
Ｘにおける炭素原子数１〜２０のカルボキシラート基としては、例えば、アセテート基、プロピオネート基、ブチレート基、ペンタネート基、ヘキサノエート基、２−エチルヘキサノエート基またはトリフルオロアセテート基が挙げられ、好ましくは炭素原子数２〜１０のハイドロカルビルカルボキシラート基であり、より好ましくは、アセテート基、プロピオネート基、２−エチルヘキサノエート基またはトリフルオロアセテート基である。
【００５９】
Ｘとして、好ましくは塩素原子、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、トリフルオロメトキシ基、フェニル基、フェノキシ基、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノキシ基、３，４，５−トリフルオロフェノキシ基、ペンタフルオロフェノキシ基、２，３，５，６−テトラフルオロ−４−ペンタフルオロフェニルフェノキシ基またはベンジル基である。
【００６０】
式（１）におけるａは１≦ａ≦３を満たす数であり、Ｍの価数に応じて適宜選択される。Ｍがチタン原子、ジルコニウム原子またはハフニウム原子である場合、ａは２であることが好ましい。
【００６１】
遷移金属原子がチタン原子である式（１）で表される化合物としては、例えば、
【００６２】
ジメチルシリレンビス（シクロペンタジエニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（２−メチルシクロペンタジエニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（３−メチルシクロペンタジエニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（２−ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（３−ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（２，３−ジメチルシクロペンタジエニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（２，４−ジメチルシクロペンタジエニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（２，５−ジメチルシクロペンタジエニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（２，３−エチルメチルシクロペンタジエニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（２，４−エチルメチルシクロペンタジエニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（２，５−エチルメチルシクロペンタジエニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（３，５−エチルメチルシクロペンタジエニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（２，３，４−トリメチルシクロペンタジエニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（２，３，５−トリメチルシクロペンタジエニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（テトラメチルシクロペンタジエニル）チタンジクロライド、
【００６３】
ジメチルシリレンビス（インデニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（２−メチルインデニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（２−ｔｅｒｔ−ブチルインデニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（２，３−ジメチルインデニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（２，４，７−トリメチルインデニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（２−メチル−４−イソプロピルインデニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（４，５−ベンズインデニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（２−メチル−４，５−ベンズインデニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（２−フェニルインデニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（４−フェニルインデニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（２−メチル−４−フェニルインデニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（２−メチル−５−フェニルインデニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（２−メチル−４−ナフチルインデニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）チタンジクロライド、
【００６４】
ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（インデニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（メチルシクロペンタジエニル）（インデニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）（インデニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（テトラメチルシクロペンタジエニル）（インデニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（メチルシクロペンタジエニル）（フルオレニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）（フルオレニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（テトラメチルシクロペンタジエニル）（インデニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（インデニル）（フルオレニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（フルオレニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（テトラメチルシクロペンタジエニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（テトラメチルシクロペンタジエニル）（フルオレニル）チタンジクロライド、
【００６５】
ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（３−メチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（３，５−ジメチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（５−メチル−３−フェニル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチルジメチルシリル−５−メチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（５−メチル−３−トリメチルシリル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メトキシ−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−クロロ−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（３，５−ジアミル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（３−フェニル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（１−ナフトキシ−２−イル）チタンジクロライド、
【００６６】
ジメチルシリレン（メチルシクロペンタジエニル）（２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（メチルシクロペンタジエニル）（３−メチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（メチルシクロペンタジエニル）（３，５−ジメチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（メチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（メチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（メチルシクロペンタジエニル）（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（メチルシクロペンタジエニル）（５−メチル−３−フェニル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（メチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチルジメチルシリル−５−メチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（メチルシクロペンタジエニル）（５−メチル−３−トリメチルシリル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（メチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メトキシ−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（メチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−クロロ−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（メチルシクロペンタジエニル）（３，５−ジアミル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（メチルシクロペンタジエニル）（３−フェニル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（メチルシクロペンタジエニル）（１−ナフトキシ−２−イル）チタンジクロライド、
【００６７】
ジメチルシリレン（ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）（２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）（３−メチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）（３，５−ジメチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）（５−メチル−３−フェニル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチルジメチルシリル−５−メチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）（５−メチル−３−トリメチルシリル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メトキシ−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−クロロ−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）（３，５−ジアミル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）（３−フェニル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）（１−ナフトキシ−２−イル）チタンジクロライド、
【００６８】
ジメチルシリレン（ｔｅｒｔ−ブチルシクロペンタジエニル）（２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（ｔｅｒｔ−ブチルシクロペンタジエニル）（３−メチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（ｔｅｒｔ−ブチルシクロペンタジエニル）（３，５−ジメチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（ｔｅｒｔ−ブチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（ｔｅｒｔ−ブチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（ｔｅｒｔ−ブチルシクロペンタジエニル）（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（ｔｅｒｔ−ブチルシクロペンタジエニル）（５−メチル−３−フェニル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（ｔｅｒｔ−ブチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチルジメチルシリル−５−メチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（ｔｅｒｔ−ブチルシクロペンタジエニル）（５−メチル−３−トリメチルシリル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（ｔｅｒｔ−ブチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メトキシ−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（ｔｅｒｔ−ブチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−クロロ−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（ｔｅｒｔ−ブチルシクロペンタジエニル）（３，５−ジアミル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（ｔｅｒｔ−ブチルシクロペンタジエニル）（３−フェニル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（ｔｅｒｔ−ブチルシクロペンタジエニル）（１−ナフトキシ−２−イル）チタンジクロライド、
【００６９】
ジメチルシリレン（テトラメチルシクロペンタジエニル）（２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（テトラメチルシクロペンタジエニル）（３−メチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（テトラメチルシクロペンタジエニル）（３，５−ジメチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（テトラメチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（テトラメチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（テトラメチルシクロペンタジエニル）（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（テトラメチルシクロペンタジエニル）（５−メチル−３−フェニル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（テトラメチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチルジメチルシリル−５−メチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（テトラメチルシクロペンタジエニル）（５−メチル−３−トリメチルシリル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（テトラメチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メトキシ−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（テトラメチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−クロロ−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（テトラメチルシクロペンタジエニル）（３，５−ジアミル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（テトラメチルシクロペンタジエニル）（３−フェニル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（テトラメチルシクロペンタジエニル）（１−ナフトキシ−２−イル）チタンジクロライド、
【００７０】
ジメチルシリレン（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）（２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）（３−メチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）（３，５−ジメチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）（５−メチル−３−フェニル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチルジメチルシリル−５−メチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）（５−メチル−３−トリメチルシリル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メトキシ−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−クロロ−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）（３，５−ジアミル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）（３−フェニル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）（１−ナフトキシ−２−イル）チタンジクロライド、
【００７１】
ジメチルシリレン（インデニル）（２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（インデニル）（３−メチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（インデニル）（３，５−ジメチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（インデニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（インデニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（インデニル）（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（インデニル）（５−メチル−３−フェニル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（インデニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチルジメチルシリル−５−メチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（インデニル）（５−メチル−３−トリメチルシリル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（インデニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メトキシ−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（インデニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−クロロ−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（インデニル）（３，５−ジアミル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（インデニル）（３−フェニル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（インデニル）（１−ナフトキシ−２−イル）チタンジクロライド、
【００７２】
ジメチルシリレン（フルオレニル）（２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（フルオレニル）（３−メチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（フルオレニル）（３，５−ジメチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（フルオレニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（フルオレニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（フルオレニル）（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（フルオレニル）（５−メチル−３−フェニル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（フルオレニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチルジメチルシリル−５−メチル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（フルオレニル）（５−メチル−３−トリメチルシリル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（フルオレニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メトキシ−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（フルオレニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−クロロ−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（フルオレニル）（３，５−ジアミル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（フルオレニル）（３−フェニル−２−フェノキシ）チタンジクロライド、ジメチルシリレン（フルオレニル）（１−ナフトキシ−２−イル）チタンジクロライド、
【００７３】
（ｔｅｒｔ−ブチルアミド）テトラメチルシクロペンタジエニル−１，２−エタンジイルチタンジクロライド、（メチルアミド）テトラメチルシクロペンタジエニル−１，２−エタンジイルチタンジクロライド、（エチルアミド）テトラメチルシクロペンタジエニル−１，２−エタンジイルチタンジクロライド、（ｔｅｒｔ−ブチルアミド）テトラメチルシクロペンタジエニルジメチルシランチタンジクロライド、（ベンジルアミド）テトラメチルシクロペンタジエニルジメチルシランチタンジクロライド、（フェニルフォスファイド）テトラメチルシクロペンタジエニルジメチルシランチタンジクロライド、（ｔｅｒｔ−ブチルアミド）インデニル−１，２−エタンジイルチタンジクロライド、（ｔｅｒｔ−ブチルアミド）テトラヒドロインデニル−１，２−エタンジイルチタンジクロライド、（ｔｅｒｔ−ブチルアミド）フルオレニル−１，２−エタンジイルチタンジクロライド、（ｔｅｒｔ−ブチルアミド）インデニルジメチルシランチタンジクロライド、（ｔｅｒｔ−ブチルアミド）テトラヒドロインデニルジメチルシランチタンジクロライド、（ｔｅｒｔ−ブチルアミド）フルオレニルジメチルシランチタンジクロライド、が挙げられる。
【００７４】
また、上記化合物の「チタン」を「ジルコニウム」または「ハフニウム」に置き換えた化合物、「（２−フェノキシ）」を「（３−フェニル−２−フェノキシ）」、「（３−トリメチルシリル−２−フェノキシ）」、または「（３−ｔｅｒｔ−ブチルジメチルシリル−２−フェノキシ）」に置き換えた化合物、「ジメチルシリレン」を「メチレン」、「エチレン」、「ジメチルメチレン（イソプロピリデン）」、「ジフェニルメチレン」、「ジエチルシリレン」、「ジフェニルシリレン」、または「ジメトキシシリレン」に置き換えた化合物、「ジクロライド」を「ジフルオライド」、「ジブロマイド」、「ジアイオダイド」、「ジメチル、「ジエチル」、「ジイソプロピル」、「ジフェニル」、「ジベンジル」、「ジメトキシド」、「ジエトキシド」、「ジ（ｎ−プロポキシド）」、「ジ（イソプロポキシド）」、「ジフェノキシド」、または「ジ（ペンタフルオロフェノキシド）」に置き換えた化合物も、式（１）で表される遷移金属化合物の例として挙げることができる。
【００７５】
遷移金属化合物（Ａ）として、式（１）で表される化合物は一種類のみを用いても、二種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００７６】
式（１）で表される遷移金属化合物は、特開平９−８７３１３号公報、特開平６−３４０６８４号公報、特開平７−２５８３２１号公報、国際特許公開第９５／００５６２号明細書などに記載の製造方法によって製造することが可能である。
【００７７】
助触媒成分（Ｂ）は、遷移金属化合物（Ａ）を活性化させ、重合可能とするものであれば特に制限はないが、例えば、有機アルミニウム化合物（Ｂ−１）およびホウ素化合物（Ｂ−２）からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物を挙げることができる。
【００７８】
有機アルミニウム化合物（Ｂ−１）は公知の化合物であってもよく、好ましくは下式（１）〜（３）のいずれかで表される化合物またはそれらの混合物である。
（１）Ｅ１ｂＡｌＹ１３−ｂで表される化合物（以下、有機アルミニウム化合物（Ｂ−１−１）と記載することもある）。
（２）｛−Ａｌ（Ｅ２）−Ｏ−｝Ｃで表される環状のアルミノキサン（以下、有機アルミニウム化合物（Ｂ−１−２）と記載することもある）。
（３）Ｅ３｛−Ａｌ（Ｅ３）−Ｏ−｝ｄＡｌＥ３２で表される線状のアルミノキサン（以下、有機アルミニウム化合物（Ｂ−１−３）と記載することもある）。
式中、Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３は炭素数１〜８のハイドロカルビル基であり、全てのＥ１、全てのＥ２及び全てのＥ３は同じか異なり、Ｙ１は水素原子又はハロゲン原子を表し、全てのＹ１は同じか異なり、ｂは０＜ｂ≦３の数、ｃは２以上の整数、ｄは１以上の整数をそれぞれ表す。
【００７９】
有機アルミニウム化合物（Ｂ−１−１）として、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリプロピルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、およびトリヘキシルアルミニウムのようなトリアルキルアルミニウム；ジメチルアルミニウムクロライド、ジエチルアルミニウムクロライド、ジプロピルアルミニウムクロライド、ジイソブチルアルミニウムハクロライド、およびジヘキシルアルミニウムクロライドのようなジアルキルアルミニウムクロライド；メチルアルミニウムジクロライド、エチルアルミニウムジクロライド、プロピルアルミニウムジクロライド、イソブチルアルミニウムジクロライド、およびヘキシルアルミニウムジクロライドのようなアルキルアルミニウムジクロライド；ならびにジメチルアルミニウムハイドライド、ジエチルアルミニウムハイドライド、ジプロピルアルミニウムハイドライド、ジイソブチルアルミニウムハイドライド、およびジヘキシルアルミニウムハイドライドのようなジアルキルアルミニウムハイドライドを例示することができる。中でも、好ましくはトリアルキルアルミニウムであり、より好ましくはトリエチルアルミニウムまたはトリイソブチルアルミニウムである。
【００８０】
上式におけるＥ２およびＥ３として、メチル基、エチル基、ノルマルプロピル基、イソプロピル基、ノルマルブチル基、イソブチル基、ノルマルペンチル基、およびネオペンチル基のようなアルキル基を例示することができる。中でも、好ましくはメチル基またはイソブチル基である。ｃは２以上の整数、好ましくは２〜４０の整数であり、ｄは１以上の整数、好ましくは１〜４０の整数である。
【００８１】
上記のアルミノキサンの製造方法は特に制限されず、公知の方法であってもよい。製造方法とてし、トリアルキルアルミニウム（例えば、トリメチルアルミニウム）を適当な有機溶剤（例えば、ベンゼンまたは脂肪族ハイドロカルビル）に溶かした溶液を水と接触させる方法や、トリアルキルアルミニウム（例えば、トリメチルアルミニウム）を結晶水を含んでいる金属塩（例えば、硫酸銅水和物）に接触させる方法を例示することができる。
【００８２】
上記のホウ素化合物（Ｂ−２）として、以下の化合物を例示することができる。
（１）式ＢＲ１３Ｒ１４Ｒ１５で表されるホウ素化合物（以下、ホウ素化合物（Ｂ−２−１）と記載することもある）。
（２）式Ｍ２＋（ＢＲ１３Ｒ１４Ｒ１５Ｒ１６）−で表されるホウ素化合物（以下、ホウ素化合物（Ｂ−２−２）と記載することもある）。
（３）式（Ｍ３−Ｈ）＋（ＢＲ１３Ｒ１４Ｒ１５Ｒ１６）−で表されるホウ素化合物（以下、ホウ素化合物（Ｂ−２−３）と記載することもある）。
式中、Ｒ１３〜Ｒ１６はハロゲン原子、１〜２０個の炭素原子を含むハイドロカルビル基、１〜２０個の炭素原子を含むハロゲン化ハイドロカルビル基、１〜２０個の炭素原子を含む置換シリル基、１〜２０個の炭素原子を含むアルコキシ基または２〜２０個の炭素原子を含む２置換アミノ基であり、それらは同じか異なり、好ましくはハロゲン原子、１〜２０個の炭素原子を含むハイドロカルビル基、または１〜２０個の炭素原子を含むハロゲン化ハイドロカルビル基であり、Ｍ２＋は無機または有機のカチオンであり、Ｍ３は中性ルイス塩基であり、（Ｍ３−Ｈ）＋はブレンステッド酸である。
化合物（Ｂ−２−１）として、トリス（ペンタフルオロフェニル）ボラン、トリス（２，３，５，６−テトラフルオロフェニル）ボラン、トリス（２，３，４，５−テトラフルオロフェニル）ボラン、トリス（３，４，５−トリフルオロフェニル）ボラン、トリス（２，３，４−トリフルオロフェニル）ボラン、およびフェニルビス（ペンタフルオロフェニル）ボランを例示することができる。中でも、最も好ましくはトリス（ペンタフルオロフェニル）ボランである。
【００８３】
化合物（Ｂ−２−２）中のＭ２＋として、フェロセニウムカチオン、アルキル置換フェロセニウムカチオン、銀陽イオンおよびトリフェニルメチルカチオンを例示することができる。化合物（Ｂ−２−２）中の（ＢＲ１３Ｒ１４Ｒ１５Ｒ１６）−として、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、テトラキス（２，３，５，６−テトラフルオロフェニル）ボレート、テトラキス（２，３，４，５−テトラフルオロフェニル）ボレート、テトラキス（３，４，５−トリフルオロフェニル）ボレート、テトラキス（２，２，４−トリフルオロフェニル）ボレート、フェニルビス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、およびテトラキス（３，５−ビストリフルオロメチルフェニル）ボレートを例示することができる。化合物（Ｂ−２−２）として、フェロセニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、１，１’−ジメチルフェロセニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、銀テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリフェニルメチルテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリフェニルメチルテトラキス（３，５−ビストリフルオロメチルフェニル）ボレートなどを例示することができる。中でも、最も好ましくは、トリフェニルメチルテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートである。
【００８４】
化合物（Ｂ−２−３）の（Ｍ３−Ｈ）＋として、トリアルキル置換アンモニウム、Ｎ，Ｎ−ジアルキルアニリニウム、ジアルキルアンモニウム、およびトリアリールホスホニウムを例示することができ、（ＢＲ１３Ｒ１４Ｒ１５Ｒ１６）−として前述と同様のものを例示することができる。化合物（Ｂ−２−３）として、トリエチルアンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリプロピルアンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリ（ノルマルブチル）アンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリ（ノルマルブチル）アンモニウムテトラキス（３，５−ビストリフルオロメチルフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ−２，４，６−ペンタメチルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウムテトラキス（３，５−ビストリフルオロメチルフェニル）ボレート、ジイソプロピルアンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジシクロヘキシルアンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリフェニルホスホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリ（メチルフェニル）ホスホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、およびトリ（ジメチルフェニル）ホスホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートを例示することができる。中でも、最も好ましくは、トリ（ノルマルブチル）アンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、もしくは、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートである。
【００８５】
助触媒成分（Ｂ）として、好ましくは上記の有機アルミニウム化合物（Ｂ−１−２）および／または有機アルミニウム化合物（Ｂ−１−３）、または有機アルミニウム化合物（Ｂ−１−１）とホウ素化合物（Ｂ−２）との組合せである。
【００８６】
上記重合用触媒を、スラリー重合、気相重合およびバルク重合のような重合体粒子の形成を伴う重合に適用する場合、上記の助触媒成分として、例えば、アルミノキサン（ａ）と粒子（ｂ）とを接触させて得られる改質された粒子が好適に用いられる。
該アルミノキサン（ａ）として好ましくは前記有機アルミニウム化合物（Ｂ−１−２）および（Ｂ−１−３）である。
【００８７】
その他の改質された粒子としては、例えば、特開２００３−１７１４１２、特開２００３−１７１４１３、特開２００５−１２６６２７、特開２００５−１２６６２８、特開２００７−２６９９９７、特開２０１２−３１１５４、特開２０１２−３１３９７に記載の改質された粒子を好適に挙げることができる。
【００８８】
遷移金属錯体（Ａ）と助触媒成分（Ｂ）との接触処理は、遷移金属錯体（Ａ）と助触媒成分（Ｂ）とが接触し、触媒が形成されるならば、どのような手段によってもよく、あらかじめ各成分を溶媒で希釈して、もしくは希釈せずに遷移金属錯体（Ａ）と助触媒成分（Ｂ）とを混合して接触させる方法や、遷移金属錯体（Ａ）と助触媒成分（Ｂ）とを別々に重合槽に供給して重合槽の中でこれらを接触させる方法を取ることができる。ここで、助触媒成分（Ｂ）としては複数種類の助触媒成分を組み合わせて使用する場合があるが、それらのうちの一部をあらかじめ混合して使用してもよいし、別々に重合槽に供給して使用してもよい。
【００８９】
助触媒成分（Ｂ）として有機アルミニウム化合物（Ｂ−１）を用いる場合、遷移金属錯体（Ａ）に対する（Ｂ−１）のモル比は０．０１〜１００００であり、好ましくは１〜５０００である。助触媒成分（Ｂ）としてホウ素化合物（Ｂ−２）を用いる場合、遷移金属錯体（Ａ）に対する（Ｂ−２）のモル比は０．０１〜１００であり、好ましくは１．０〜５０である。
【００９０】
重合反応槽において重合反応前に触媒を製造する場合、各成分を溶液状態または溶媒に懸濁もしくはスラリー化した状態で供給する際の濃度は、重合反応槽に各成分を供給する装置の性能などの条件により、適宜選択される。
一般に、遷移金属錯体（Ａ）の濃度は、通常０．００００１〜１００ｍｏｌ／Ｌであり、好ましくは、０．０００１〜１０ｍｏｌ／Ｌであり、より好ましくは、０．０００１〜５ｍｏｌ／Ｌである。有機アルミニウム化合物（Ｂ−１）の濃度は、Ａｌ原子換算で、通常０．０１〜１００００ｍｏｌ／Ｌであり、好ましくは、０．０５〜５０００ｍｏｌ／Ｌであり、より好ましくは、０．１〜２０００ｍｏｌ／Ｌである。ホウ素化合物（Ｂ−２）の濃度は、通常０．００００１〜５００ｍｏｌ／Ｌであり、好ましくは、０．０００１〜２５０ｍｏｌ／Ｌであり、より好ましくは、０．０１〜１００ｍｏｌ／Ｌである。
【００９１】
遷移金属錯体（Ａ）、（Ｂ−１）および（Ｂ−２）を接触させる際は、有機アルミニウム化合物（Ｂ−１）としては前記の有機アルミニウム化合物（Ｂ−１−１）が好ましく、ホウ素化合物（Ｂ−２）としては、ホウ素化合物（Ｂ−２−１）またはホウ素化合物（Ｂ−２−２）が好ましい。
【００９２】
重合方法としては、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン等の脂肪族炭化水素、ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素、またはメチレンジクロライド等のハロゲン化炭化水素を溶媒として用いる溶媒重合法、またはスラリー重合法、気相重合法、バルク重合法などがあげられる。
【００９３】
重合反応の温度および時間は、所望の平均分子量と触媒の活性度および使用量を考慮して決定することができる。重合温度は通常、−５０℃〜２００℃の範囲を取り得るが、特に、−２０℃〜１００℃の範囲が好ましく、重合圧力は通常、常圧〜５０ＭＰａが好ましい。重合時間は、一般的に、目的とするポリマーの種類、反応装置により適宜決定される。また、重合体の分子量を調節するために水素等の連鎖移動剤を添加することもできる。
【００９４】
重合反応に溶媒を使用する場合、溶媒中の各化合物の濃度は、特に制限はない。溶媒中の遷移金属錯体（Ａ）の濃度は、例えば、１×１０−８ｍｍｏｌ／Ｌ〜１０ｍｏｌ／Ｌの範囲を選択でき、助触媒成分（Ｂ）の濃度は、例えば、１×１０−８ｍｍｏｌ／Ｌ〜１０ｍｏｌ／Ｌの範囲を選択することができる。また、オレフィン：溶媒は体積比で１００：０〜１：１０００の範囲を選択することができる。但し、これらの範囲は例示であって、それらに限定される意図ではない。また、溶媒を使用しない場合も、上記の範囲を参考に適宜濃度の設定をすることができる。
【００９５】
＜樹脂成分（２）＞
樹脂成分（２）のオレフィン重合体は、ＤＳＣによって観測される融解ピーク温度が５０℃以上１８０℃以下の範囲内にあるオレフィン重合体である。樹脂成分（２）の融解ピーク温度は、樹脂成分（１）の融解ピーク温度と同様の方法で求められる。
【００９６】
樹脂成分（２）のオレフィン重合体としては、エチレン−α−オレフィン共重合体、高圧法低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリプロピレン等が挙げられる。
【００９７】
樹脂成分（２）のエチレン−α−オレフィン共重合体は、エチレンに基づく単量体単位とα−オレフィンに基づく単量体単位とを含む共重合体である。該α−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オタテン、４−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ヘキセン等があげられ、これらは単独で用いられていてもよく、２種以上が併用されていてもよい。α−オレフィンとしては、好ましくは、炭素原子数４〜８のα−オレフィンであり、更に好ましくは、１−ブテン、１−ヘキセン、または１−オクテンである。
【００９８】
樹脂成分（２）エチレン−α−オレフィン共重合体、および高圧法低密度ポリエチレンの密度は、８６０ｋｇ／ｍ３以上９６０ｋｇ／ｍ３以下である。
【００９９】
樹脂成分（２）のポリプロピレンは、プロピレン単独重合体、プロピレンランダム共重合体、またはプロピレン重合材料が挙げられる。ポリプロピレンにおけるプロピレンに基づく単量体単位の含有量は、５０重量％を超え１００重量％以下である（但し、ポリプロピレンを構成する単量体単位の総量を１００重量％とする）。また、ポリプロピレンは、ＪＩＳ  Ｋ７１２１に従って昇温速度および降温速度が５℃／分の条件で測定した融点が、１００℃以上であることが好ましい。樹脂成分（２）におけるポリプロピレンは市販品であってもよい。
樹脂成分（２）におけるポリプロピレンは、単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１００】
プロピレンランダム共重合体として、例えば、プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−エチレン−α−オレフィンランダム共重合体、プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体等が挙げられる。該α−オレフィンとしては、炭素原子数４〜１０のα−オレフィンが好ましく、例えば、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン等の直鎖状α−オレフィン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン等の分岐状α−オレフィンが挙げられる。該α−オレフィンは、単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１０１】
プロピレン単独重合体およびプロピレンランダム共重合体の製造方法としては、公知のチーグラー・ナッタ系触媒、または、メタロセン系錯体および非メタロセン系錯体等の公知の錯体系触媒を用いて、スラリー重合法、溶液重合法、塊状重合法、気相重合法等の公知の重合法が挙げられる。
【０１０２】
プロピレン重合材料は、プロピレン単独重合体成分（Ｉ）と、プロピレンおよび炭素原子数４以上のα−オレフィンからなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する単量体単位と、エチレンに由来する単量体単位とを有するエチレン共重合体成分（ＩＩ）とからなる重合材料である。
【０１０３】
エチレン共重合体成分（ＩＩ）における炭素原子数４以上のα−オレフィンとしては、例えば、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセン、１−トリデセン、１−テトラデセン、１−ペンタデセン、１−ヘキサデセン、１−ヘプタデセン、１−オクタデセン、１−ノナデセン、１−エイコセン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、２−エチル−１−ヘキセン、２，２，４−トリメチル−１−ペンテン等が挙げられる。炭素原子数４以上のα−オレフィンとして、炭素原子数４以上２０以下のα−オレフィンが好ましく、炭素原子数４以上１０以下のα−オレフィンがより好ましく、１−ブテン、１−ヘキセン、または１−オクテンがさらに好ましい。炭素原子数４以上のα−オレフィンは、単独で用いても良く、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１０４】
エチレン共重合体成分（ＩＩ）として、例えば、プロピレン−エチレン共重合体、エチレン−１−ブテン共重合体、エチレン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−１−オクテン共重合体、プロピレン−エチレン−１−ブテン共重合体、プロピレン−エチレン−１−ヘキセン共重合体、プロピレン−エチレン−１−オクテン共重合体等が挙げられる。エチレン共重合体成分（ＩＩ）はランダム共重合体であってもブロック共重合体であってもよい。
【０１０５】
プロピレン重合材料は、重合触媒を用いて、多段重合により製造することができる。例えば、前段の重合工程でプロピレン単独重合体成分（Ｉ）を製造し、後段の重合工程でエチレン共重合体成分（ＩＩ）を製造することにより、プロピレン重合材料を製造することができる。
プロピレン重合材料の製造に使用する重合触媒としては、例えば、チーグラー型触媒系、チーグラー・ナッタ型触媒系、シクロペンタジエニル環を有する周期表第４族の遷移金属化合物とアルキルアルミノキサンからなる触媒系、シクロペンタジエニル環を有する周期表第４族の遷移金属化合物、該遷移金属化合物と反応してイオン性の錯体を形成する化合物、及び有機アルミニウム化合物からなる触媒系等が挙げられる。
また、上記の重合触媒の存在下で、予備重合触媒を用いてもよい。予備重合触媒としては、例えば、特開昭６１−２１８６０６号公報、特開昭６１−２８７９０４号公報、特開平５−１９４６８５号公報、特開平７−２１６０１７号公報、特開平９−３１６１４７号公報、特開平１０−２１２３１９号公報、特開２００４−１８２９８１号公報に記載の触媒系が挙げられる。
【０１０６】
プロピレン重合材料の製造における重合方法としては、バルク重合、溶液重合、スラリー重合又は気相重合等が挙げられる。溶液重合およびスラリー重合で用いる不活性炭化水素溶媒としては、プロパン、ブタン、イソブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン等が挙げられる。これらの重合方法は、２つ以上組み合わせてもよく、バッチ式または連続式のいずれであってもよい。プロピレン重合材料の製造における重合方法としては、連続式の気相重合、バルク重合と気相重合を連続的に行うバルク−気相重合が好ましい。
【０１０７】
樹脂成分（２）のポリプロピレンとして、好ましくは、プロピレン単独重合体である。
【０１０８】
本発明の前記樹脂組成物（Ａ）は、架橋されて架橋物を与えることができる。１つの態様において、該架橋物は後述する架橋成形体であり、他の態様において、該架橋物は後述する架橋発泡体である。
該架橋物は、前記樹脂組成物（Ａ）、発泡剤、および有機過酸化物を含む樹脂組成物（Ｉ）を、金型内のキャビティに充填して該金型を閉じ、該樹脂組成物（Ｉ）を加熱しながら加圧した後、金型を開けて、該樹脂組成物（Ｉ）を架橋発泡させる方法により製造することができる。樹脂組成物（Ｉ）の架橋は、主に、前記キャビティ内において、樹脂組成物（Ｉ）を前記金型で加熱しながら該金型で加圧することにより行われ、樹脂組成物（Ｉ）の発泡は、主に、前記金型を開け、それにより該キャビティ内を除圧することにより行われる。詳細な方法は後述する。
【０１０９】
＜架橋成形体＞
一つの態様において、本発明の架橋物は架橋成形体である。
本発明の架橋成形体は、樹脂組成物（Ａ）を架橋させて得られる成形体である。
本発明の架橋成形体は、ＤＳＣによって観測される融解ピーク温度が１０℃以上５０℃以下の範囲内にあり、ＤＳＣによって観測される結晶化ピーク温度が０℃以上４０℃以下の範囲内にあり、ＤＳＣによって観測される融解エンタルピーが３０Ｊ／ｇ以上である。架橋成形体の融解ピーク温度、結晶化ピーク温度、および融解エンタルピーは、樹脂成分（１）の融解ピーク温度、結晶化ピーク温度、および融解エンタルピーと同様の方法で求められる。
【０１１０】
融解ピーク温度は、人が寒いと感じる環境下で、必要以上に吸熱することを抑えるという点から、好ましくは、１５℃以上である。融解ピーク温度は、人が暑いと感じる環境下で、充分に吸熱するという点から、好ましくは、４０℃以下である。
【０１１１】
結晶化ピーク温度は、人が寒いと感じる環境下で、充分に発熱するという点から、好ましくは、１０℃以上である。結晶化ピーク温度は、人が暑いと感じる環境下で、必要以上に発熱することを抑える点から、好ましくは、３７℃以下である。
【０１１２】
融解エンタルピーは、蓄熱性能を高める観点から、好ましくは５０Ｊ／ｇ以上である。
通常、オレフィン重合体の架橋成形体の融解エンタルピーは２００Ｊ／ｇ以下である。
【０１１３】
本発明の架橋成形体のゲル分率は、６０％以上であり、好ましくは７０％以上であり、より好ましくは８０％以上であり、最も好ましくは９０％以上である。ゲル分率は、架橋成形体の架橋度合いを示すものであり、架橋成形体のゲル分率が高いということは、架橋成形体を構成する樹脂成分のうち、より多くの成分が架橋して、強固なネットワーク構造が形成されていることを意味し、形状保持性が向上し、変形しにくいことを意味する。
【０１１４】
なお、ゲル分率は、以下のような方法で求めることができる。測定試料を、１００メッシュの網篭に入れ、その状態で沸騰キシレン中に投入し、８時間還流操作を行う。網篭中に残存したゲルを風乾した後、真空乾燥させることで得られる、抽出されたゲルの重量を測定し、網篭に投入した試料の重量を用いて、以下の式に基づきゲル分率（重量％）を算出する。
ゲル分率＝（ゲル重量／全試料重量）×１００
【０１１５】
架橋成形体の形状としては、特に限定されないが、シート形状、ベッドパッドのような体にフィットする形状、枕の中に充填するビーズ状等が挙げられ、好ましくはシート形状である。
【０１１６】
樹脂組成物（Ａ）を架橋する方法としては、電離性放射線を照射する方法や有機過酸化物を用いて架橋する方法が挙げられる。
【０１１７】
樹脂組成物（Ａ）に電離性放射線を照射し、架橋を行う場合に、あらかじめ樹脂組成物（Ａ）を所望の形状に成形する。成形方法としては、押出成形、射出成形、プレス成形などが好適に用いられる。
【０１１８】
樹脂組成物（Ａ）の成形シートに照射する電離性放射線としては、α線、β線、γ線、電子線、中性子線、Ｘ線などが挙げられる。これらのうちコバルト−６０のγ線、または電子線が好ましい。樹脂組成物（Ａ）の成形体がシート状である場合、電離性放射線は少なくとも一面から照射すればよい。
【０１１９】
電離性放射線の照射は、電離性放射線照射装置を用いて行われ、照射量は、通常５〜３００ｋＧｙであり、好ましくは３０〜６０ｋＧｙである。樹脂組成物（Ａ）を用いることにより、通常と比べて低い照射量で高い架橋度の架橋成形体を得ることができる。
【０１２０】
電離性放射線によって架橋させる場合に、架橋助剤を用いることにより、より架橋度の高い架橋成形体を得ることができる。架橋助剤とは、架橋タイプの熱可塑性樹脂組成物の架橋度を高め、樹脂組成物の機械的特性を向上するためのものであり、分子内に二重結合を複数持つ化合物が好ましく用いられる。架橋助剤としては、例えば、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマレイミド、トルイレンビスマレイミド、トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレート、ｐ−キノンジオキシム、ニトロベンゼン、ジフェニルグアニジン、ジビニルベンゼン、エチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、トリスチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、アリルメタクリレート等を挙げることができる。また、これらの架橋助剤は、複数のものを組み合せて使用してもよい。
【０１２１】
架橋助剤の添加量は、樹脂成分（１）および樹脂成分（２）の含有量の合計１００重量部に対して、０．０１〜４．０重量部であることが好ましく、０．０５〜２．０重量部であることがより好ましい。
【０１２２】
有機過酸化物を用いて架橋成形体を製造する方法としては、例えば、以下の製造方法が挙げられる。公知の混練方法によって、樹脂組成物（Ａ）と有機過酸化物と必要に応じて架橋助剤とを、有機過酸化物の分解温度以下で混練して、組成物を得た後、得られた組成物を、公知の成形方法によって、有機過酸化物の分解温度以上で加熱および加圧した後、冷却し、架橋成形体を製造する方法が挙げられる。公知の成形方法としては、押出成形、射出成形、プレス成形などが挙げられる。
【０１２３】
また有機過酸化物を用いて架橋成形体を製造する方法として、公知の混練方法によって、樹脂組成物（Ａ）と有機過酸化物と必要に応じて架橋助剤とを、有機過酸化物の分解温度以上で混練して、組成物を得た後、得られた組成物を、公知の成形方法によって、架橋成形体を製造する方法が挙げられる。
公知の成形方法としては、押出成形、射出成形、プレス成形などが挙げられる。樹脂組成物（Ａ）と有機過酸化物と必要に応じて架橋助剤とを、有機過酸化物の分解温度以上で混練することを動的な熱処理または動的架橋という。
【０１２４】
動的な熱処理または動的架橋に用いられる溶融混練装置として、二軸押出機やバンバリーミキサーのような公知の装置を例示することができる。動的な熱処理または動的架橋について、詳しくは、Ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ  Ｅｌａｓｔｏｍｅｒｓ  ２ｎｄ．ｅｄ．，１５３−１９０（Ｈａｎｓｅｒ  Ｇａｒｄｎｅｒ  Ｐｕｂｌｉｃａｔｉｏｎｓ，１９９６）等の文献に記載されている。
【０１２５】
動的な熱処理または動的架橋における温度は、通常１００℃以上２５０℃以下であり、動的な熱処理または動的架橋における時間は、通常１分以上３０分以下である。また、動的な熱処理または動的架橋における混練は、全成分を一括して混練してもよいし、一部の成分を混練した後に残りの成分を加えて混練してもよく、混練は１回または２回以上してもよい。
【０１２６】
樹脂成分（１）および樹脂成分（２）の総量を１００重量％として、動的な熱処理または動的架橋する樹脂組成物（Ａ）における樹脂成分（１）の含有量は、３０重量％以上９０重量％以下であり、樹脂成分（２）の含有量が１重量％以上７０重量％以下である。成形体の形状保持性を高めるために、樹脂成分（２）の含有量は、好ましくは５重量％以上であり、より好ましくは１０重量％以上であり、さらに好ましくは１５重量％以上である。成形体の蓄熱性を高めるために、樹脂成分（２）の含有量は、好ましくは５０重量％以下であり、より好ましくは４０重量％以下であり、さらに好ましくは３０重量％以下である。
【０１２７】
有機過酸化物によって架橋させる場合、樹脂成分（１）および樹脂成分（２）の流動開始温度以上の分解温度を有する有機過酸化物が好適に用いられ、例えば、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシヘキシン、α，α−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシイソプロピルベンゼン、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルカーボネート、ｔｅｒｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、などをあげることができる。
【０１２８】
加工温度を下げる観点から、低い分解温度を有する有機過酸化物が好ましく、ｔｅｒｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネートが好ましい。
【０１２９】
架橋成形体を製造する工程では、必要に応じて、樹脂組成物（Ａ）に公知の添加剤を含有させてもよい。添加剤としては、例えば、難燃剤、酸化防止剤、耐候剤、滑剤、抗ブロッキング剤、帯電防止剤、防曇剤、無滴剤、顔料、フィラー等があげられる。これらの添加剤成分は架橋処理をする前に、樹脂組成物（Ａ）と混練することにより添加することができる。
【０１３０】
＜架橋発泡体＞
一つの態様において、本発明の架橋物は架橋発泡体である。
本発明の架橋発泡体は、樹脂組成物（Ａ）を架橋発泡させて得られる発泡体である。
【０１３１】
本発明の架橋発泡体は、融解曲線から観察される融解ピーク温度が１０℃以上５０℃以下の範囲内にあり、結晶化曲線から観察される結晶化ピーク温度が０℃以上４０℃以下の範囲内にあり、融解曲線から求められる融解エンタルピーが３０Ｊ／ｇ以上である。
【０１３２】
架橋発泡体の融解ピーク温度は、人が寒いと感じる環境下で、必要以上に吸熱することを抑える点や、好ましくは、１５℃以上である。融解ピーク温度は、人が暑いと感じる環境下で、充分に吸熱するという点や、好ましくは、４０℃以下である。
【０１３３】
架橋発泡体の結晶化ピーク温度は、人が寒いと感じる環境下で、充分に発熱するという点や好ましくは、１０℃以上である。結晶化ピーク温度は、人が暑いと感じる環境下で、必要以上に発熱することを抑える点や、好ましくは、３７℃以下である。
【０１３４】
架橋発泡体の融解エンタルピーは、蓄熱性能および断熱性を高める観点から、好ましくは５０Ｊ／ｇ以上である。通常、架橋発泡体の融解エンタルピーは２００Ｊ／ｇ以下である。
【０１３５】
なお、本発明の架橋発泡体の前記融解ピーク温度、結晶化ピーク温度、および融解エンタルピーは、以下の方法により求めた値である。
示差走査熱量計（例えば、パーキンエルマー社製の示差走査型熱量計ＤＳＣ−７型）により、例えば、約１０ｍｇの試料を封入したアルミニウムパンを、（１）１５０℃で５分間保持し、（２）５℃／分で１５０℃から０℃まで降温し、（３）０℃で２分間保持し、（４）５℃／分で０℃から１５０℃程度まで昇温したときの、（２）の測定で得られたＤＳＣ曲線が結晶化曲線であり、（４）の測定で得られたＤＳＣ曲線が融解曲線である。結晶化ピーク温度は、結晶化曲線からブランクラインを差し引いて得られた曲線において、最も発熱量が多い温度である。融解ピーク温度は、融解曲線からブランクラインを差し引いて得られた曲線において、最も吸熱量が多い温度である。融解エンタルピーΔＨ（Ｊ／ｇ）は、融解曲線からブランクラインを差し引いて得られた曲線の積分値を熱量に換算し、得られた熱量を測定に供した試料の重量で割ることによって求める。融解曲線および結晶化曲線がブロードで、ブランクラインが十分に安定していない場合は、測定する温度範囲を、上記測定の温度範囲である０℃から１５０℃までの範囲よりも広くすることができる。また、発泡体が測定用のアルミニウムパンに入らないときは加熱によりプレスシートとした後にアルミニウムパンの中に供することができる。
【０１３６】
本発明の架橋発泡体のゲル分率は、６０％以上であり、好ましくは７０％以上であり、より好ましくは８０％以上である。ゲル分率は、架橋発泡体の架橋度合いを示すものであり、架橋発泡体のゲル分率が高いということは、架橋発泡体を構成する樹脂成分のうち、多くの成分が架橋して、強固なネットワーク構造が形成されていることを意味し、形状保持性が向上しており、変形しにくいことを意味する。
【０１３７】
なお、ゲル分率は、以下のような方法で求めることができる。測定試料を、１００メッシュの網篭に入れ、その状態で沸騰キシレン中に投入し、８時間還流操作を行う。網篭中に残存したゲルを風乾した後、真空乾燥させることで得られる、抽出されたゲルの重量を測定し、網篭に投入した試料の重量を用いて、以下の式に基づきゲル分率（重量％）を算出する。
ゲル分率＝（ゲル重量／全試料重量）×１００
【０１３８】
本発明の架橋発泡体の形状としては、例えば、シート形状、ベッドパッドのような体にフィットする形状、枕の中に充填するビーズ状等が挙げられ、好ましくはシート形状である。
【０１３９】
架橋発泡体の製造方法は何でもよく、押出発泡成形、射出発泡成形、加圧発泡成形などが好適に用いられる。
加圧発泡成形方法では、（１）金型内のキャビティに樹脂組成物を充填し、（２）型内の樹脂組成物を加圧プレス機等により加圧（保圧）下加熱して、架橋剤と発泡剤とを分解させ、（３）金型を除圧して、金型から架橋発泡体を取り出す、ことにより架橋発泡体を製造する。前記工程（２）で加圧下加熱を行う時間、温度、圧力は、用いる金型内のキャビティの深さ、架橋剤および発泡剤の種類や量などに応じて適宜定められる。
【０１４０】
本発明の架橋発泡体の製造方法としては、例えば、本発明の樹脂組成物（Ａ）、発泡剤、および有機過酸化物を含む樹脂組成物（Ｉ）を、金型内のキャビティに充填し、該金型内で該有機過酸化物の１分間半減期温度以上に加熱しながら加圧した後、金型を開けて架橋発泡体を製造する方法（以下、これを第１方法と称する）、本発明の樹脂組成物（Ａ）および発泡剤を含む樹脂組成物（ＩＩ）に電離性放射線を照射して架橋成形体を製造した後、該架橋成形体を加熱して架橋発泡体を製造する方法（以下、これを第２方法と称する）などがあげられる。
【０１４１】
前記第１方法を以下に具体的に説明する。
有機過酸化物としては、本発明の架橋成形体の製造に用いることができる有機過酸化物が挙げられる。
【０１４２】
樹脂組成物（Ａ）、発泡剤および有機過酸化物を含む樹脂組成物（Ｉ）を、前記発泡剤の分解温度未満であって、有機過酸化物の１分間半減期温度未満である温度で溶融混練した後、該有機過酸化物の１時間半減期温度以上であって、熱分解型発泡剤の分解温度以上の温度に加熱することが好ましい。
【０１４３】
前記第２方法を以下に具体的に説明する。
本発明の樹脂組成物（Ａ）および発泡剤を含む樹脂組成物に照射する電離性照射線は、本発明の架橋成形体の製造に用いられるのと同様の電離性照射線が挙げられる。電離性放射線の照射方法や照射量は、本発明の架橋成形体の製造時の照射方法や照射量として記載された方法や照射量と同じものが挙げられる。
本発明の樹脂組成物（Ａ）および発泡剤を含む樹脂組成物（ＩＩ）は、通常、発泡剤の分解温度未満の温度で所望の形状に成形した後に電離性照射線を照射される。例えば、シートに成形する方法としては、カレンダーロールでシート状に成形する方法、プレス成形機でシート状に成形する方法、Ｔダイまたは環状ダイから溶融押出ししてシート状に成形する方法などがあげられる。
【０１４４】
得られた架橋成形体を加熱して架橋発泡体を製造する方法としては、公知の方法をいずれも適用することができ、縦型熱風発泡法、横型熱風発泡法、横型薬液発泡法等の架橋成形体を連続的に加熱発泡処理できる方法が好ましい。加熱温度は、発泡剤の分解温度以上の温度であり、好ましくは、熱分解型発泡剤の分解温度から５〜５０℃高い温度である。
また、加熱時間は、オーブンで加熱する場合、通常３〜５分である。
【０１４５】
樹脂組成物（Ｉ）または樹脂組成物（ＩＩ）における発泡剤としては、公知の物理発泡剤や熱分解型発泡剤が使用できる。また２種類以上の発泡剤を併用してもよい。
【０１４６】
物理発泡剤としては、空気、酸素、チッソ、二酸化炭素、エタン、プロパン、ｎ−ブタン、イソブタン、ｎ−ペンタン、イソペンタン、ｎ−ヘキサン、イソヘキサン、シクロヘキサン、ヘプタン、エチレン、プロピレン、水、石油エーテル、塩化メチル、塩化エチル、モノクロルトリフルオルメタン、ジクロルジフルオルメタン、ジクロテトラフルオロエタン等が挙げられる。この中でも二酸化炭素、窒素、ｎ−ブタン、イソブタン、ｎ−ペンタンまたはイソペンタンを用いることが経済性、安全性の観点から好ましい。
【０１４７】
熱分解型発泡剤としては、炭酸ナトリウム等の無機系発泡剤や、アゾジカルボンアミド、Ｎ，Ｎ−ジニトロペンタメチレンテトラミン、ｐ，ｐ’−オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジド、ヒドラゾジカルボンアミド等の有機系発泡剤等が挙げられる。これらの中でもアゾジカルボンアミド、炭酸水素ナトリウム、ｐ，ｐ’−オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジドを用いることが経済性、安全性の観点から好ましい。成形温度範囲が広いことや、気泡が微細な架橋発泡体が得られることから、アゾジカルボンアミドおよび炭酸水素ナトリウムを含有する発泡剤を用いることがより好ましい。
【０１４８】
熱分解型発泡剤を用いる場合、通常は分解温度が１２０〜２４０℃である熱分解型発泡剤が用いられる。分解温度が２００℃より高い熱分解型発泡剤を使用する場合には、発泡助剤を併用することにより分解温度を２００℃以下に下げ使用することが好ましい。発泡助剤としては、酸化亜鉛、酸化鉛などの金属酸化物；炭酸亜鉛等の金属炭酸塩；塩化亜鉛等の金属塩化物；尿素；ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸鉛、二塩基性ステアリン酸鉛、ラウリン酸亜鉛、２−エチルヘキソイン酸亜鉛、二塩基性フタル酸鉛等の金属石鹸；ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジマレート等の有機錫化合物；三塩基性硫酸鉛、二塩基性亜リン酸鉛、塩基性亜硫酸鉛等の無機塩類をあげることができる。
【０１４９】
熱分解型発泡剤として、熱分解型発泡剤、発泡助剤および樹脂から構成されるマスターバッチを用いることができる。マスターバッチに用いられる樹脂の種類は特に限定はされないが、本発明の樹脂成分（１）または樹脂成分（２）が好ましい。マスターバッチに含有される熱分解型発泡剤および発泡助剤の合計量は、該マスターバッチに含まれる樹脂を１００重量％とすると、通常、５重量％以上９０重量％以下である。
【０１５０】
より微細な気泡を有する架橋発泡体を得るために、発泡剤とともに発泡核剤を用いることが好ましい。発泡核剤としてはタルク、シリカ、マイカ、ゼオライト、炭酸カルシウム、珪酸カルシウム、炭酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、アルミノシリケート、クレー、石英粉、珪藻土類の無機充填剤；ポリメチルメタクリレート、ポリスチレンからなる粒径１００μｍ以下のビーズ；ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸亜鉛、安息香酸ナトリウム、安息香酸カルシウム、安息香酸アルミニウム、酸化マグネシウム等の金属塩を例示することができ、これらを２種類以上組み合わせてもよい。
【０１５１】
樹脂組成物（Ｉ）または樹脂組成物（ＩＩ）における発泡剤の量は、用いる発泡剤の種類や製造する架橋発泡体の発泡倍率によって適宜設定されるが、本発明の樹脂組成物（Ａ）１００重量部に対して通常１〜１００重量部である。
【０１５２】
本発明の架橋発泡体の発泡倍率や強度を高めるために、樹脂組成物（Ｉ）または樹脂組成物（ＩＩ）に、さらに架橋助剤を含むことが好ましい。架橋助剤としては、本発明の架橋成形体の製造に用いられる架橋助剤が挙げられる。架橋助剤の量は、樹脂組成物（Ａ）１００重量部に対して、０．０１〜４．０重量部であること好ましく、０．０５〜２．０重量部であることがより好ましい。
【０１５３】
樹脂組成物（Ｉ）または樹脂組成物（ＩＩ）は、必要に応じ、架橋剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、顔料、充填剤、滑剤、帯電防止剤、難燃剤などの公知の添加剤を含有してもよい。
【０１５４】
樹脂組成物（Ｉ）または樹脂組成物（ＩＩ）が公知の添加剤を含有する場合、樹脂組成物（Ｉ）または樹脂組成物（ＩＩ）は、公知の添加剤を溶融混練したものであることが好ましい。溶融混練する方法としては、例えば、各成分をタンブラーブレンダー、ヘンシェルミキサーなどで混合した後、更に単軸押出機や多軸押出機などにより溶融混練する方法、またはニーダーやバンバリーミキサーなどで溶融混練する方法などが挙げられる。
本発明の、樹脂組成物、該樹脂組成物の架橋成形体、該樹脂組成物の架橋発泡体は、
蓄熱性能、成形加工性、形状保持性に優れ、保温や保冷性能が必要となる製品に用いることができる。
【０１５５】
本発明の樹脂組成物（Ａ）、該樹脂組成物（Ａ）の架橋成形体、該樹脂組成物（Ａ）の架橋発泡体は、蓄熱性能、成形加工性、形状保持性に優れ、保温や保冷性能が必要となる製品に用いることができる。
例えば、一般建材またはその部材、住居、ホテル、空港、地下街などの空調設備、自動車の暖気システムやキャニスターや内装材の部材、電子部品、冷蔵庫などの家電、臓器輸送などの医療用保温容器、カーブミラー、橋のコンクリート材料、食品配送の保温箱や容器、弁当箱や食器、防寒着やスポーツウェアなどの一般衣料、寝具、便座、カイロなど、体温を一定温度に保つための製品の部材、水筒、浴槽、風呂蓋など、お湯を一定温度に保つ保温用品の部材など種々の分野での利用が期待できる。
一般建材またはその部材として、例えば床暖房、壁材、天井材、壁紙、断熱材、屋根材などの部材への適用が挙げられる。蓄熱性能を有さない断熱材との積層体として用いてもよい。
自動車の暖気システムとして、例えば、自動車などに搭載される内燃機関の暖機を効果的に行うため、過冷却状態で蓄熱が可能な潜熱蓄熱材を用いた蓄熱装置への適用が挙げられる。
電子部品の場合、例えば、電子機器などに搭載される電子部品などにおいて、発熱体の温度上昇を抑制する観点で熱拡散フィルムなどと積層して用いることもでき、低温やけど対策の観点から発熱体を囲う製品筐体などに貼り付けて用いることができる。
取り付け箇所の例としては、パーソナルコンピューター、タブレットＰＣ、ＰＤＡ、携帯電話、デジタルカメラなどの電子機器や、印字印刷装置、複写機、プロジェクターなどの情報機器、ジャーポット、電子レンジ、給湯器などの調理家電などの遮熱が必要な部位が挙げられる。
【実施例】
【０１５６】
以下、実施例により本発明を説明する。実施例での物性は、次の方法に従って測定した。【０１５７】
（１）樹脂成分（１）の密度（単位：ｋｇ／ｍ３）
ＪＩＳ  Ｋ７１１２−１９８０のうち、Ａ法に規定された方法に従ってオレフィン重合体の密度を測定した。【０１５８】
（２）樹脂成分（１）、架橋発泡体、および動的架橋した樹脂組成物の融解ピーク温度（Ｔｍ、単位：（℃））、結晶化ピーク温度（Ｔｃ、単位：℃）、融解エンタルピー（ΔＨ、単位：Ｊ／ｇ）
熱分析装置  示差走査熱量計（Ｄｉａｍｏｎｄ  ＤＳＣ  パーキンエルマー社製）を用いて下記の方法で測定した。窒素雰囲気下で、約１０ｍｇの試料を封入したアルミニウムパンを、（１）１５０℃で５分間保持し、（２）５℃／分で１５０℃から０℃まで降温し、（３）０℃で５分間保持し、（４）５℃／分で０℃から１５０℃程度まで昇温したときの、（２）の測定で得られた示差走査熱量測定曲線を結晶化曲線とし、（４）の測定で得られた示差走査熱量測定曲線が融解曲線とした。結晶化ピーク温度は、結晶化曲線からブランクラインを引いた曲線において、最も発熱量が多い温度である。融解ピーク温度は、融解曲線からブランクラインを引いた曲線において、最も吸熱量が多い温度である。
ΔＨ（Ｊ／ｇ）は、融解曲線からブランクラインを引いた曲線の積分値を熱量に換算し、測定に供した試料の重量で割ることによって求めた。【０１５９】
（３）樹脂成分（１）の極限粘度（［η］、単位：ｄｌ／ｇ）
熱劣化防止剤としてブチルヒドロキシトルエン（ＢＨＴ）を５重量％含むテトラリン１００ｍｌに、オレフィン系重合体１００ｍｇを１３５℃で溶解したサンプル溶液と、ＢＨＴを０．５重量％含むテトラリン１００ｍｌのみからなるブランク溶液を準備した。ウベローデ型粘度計を用いて測定した、前記サンプル溶液と前記ブランク溶液との降下時間から、オレフィン重合体の相対粘度（ηｒｅｌ）を求め、式（Ｉ）を用いて［η］を算出した。
［η］＝２３．３×ｌｏｇ（ηｒｅｌ）    （Ｉ）【０１６０】
（４）樹脂成分（１）の炭素原子数５以上の分岐鎖の、炭素原子数１０００個当たりの数
カーボン核磁気共鳴法によって、次の測定条件により、カーボン核磁気共鳴スペクトル（１３Ｃ−ＮＭＲ）を測定し、下記算出方法より炭素原子数５以上の分岐鎖の数を求めた。
＜測定条件＞
装置    ：Ｂｒｕｋｅｒ社製  ＡＶＡＮＣＥ６００
測定溶媒：１，２−ジクロロベンゼン／１，２−ジクロロベンゼン−ｄ４
＝７５／２５（容積比）の混合液
測定温度：１３０℃
測定方法：プロトンデカップリング法
パルス幅：４５度
パルス繰り返し時間：４秒
測定基準：テトラメチルシラン
窓関数  ：負の指数関数
＜算出方法＞
５〜５０ｐｐｍに観測されるすべてのピークの面積の総和を１０００として、３８．２０〜３９．０ｐｐｍ付近にピークトップを有するピークのピーク面積と、３５．８〜３６．５ｐｐｍ付近にピークトップを有するピークのピーク面積の２つの和を炭素原子数５以上の分岐鎖の、炭素原子数１０００個当たりの数として算出した。【０１６１】
（７）架橋発泡体のゲル分率（単位：重量％）
測定試料約１ｇを１００メッシュの網篭に入れ、その状態で沸騰キシレン中に投入し、８時間還流操作を行った。網篭中に残存したゲルは風乾した後、真空乾燥させた。そして抽出したゲルの重量を測定し、以下の式に基づきゲル分率（重量％）を算出した。
ゲル分率＝（ゲル重量／全試料重量）×１００【０１６２】
（９）架橋発泡体の発泡倍率（単位：倍）
上記の（１）の方法で求めたオレフィン重合体の密度と（８）の方法で求めた架橋発泡体の密度から、下記式により算出した。
発泡倍率＝オレフィン重合体の密度／架橋発泡体の密度【０１６３】
（１０）メルトフローレート（ＭＦＲ、単位：ｇ／１０分）
ＪＩＳ  Ｋ７２１０に従って、ポリプロピレン樹脂は、荷重２１．１８Ｎ、温度２３０℃で測定し、動的架橋した樹脂組成物は、荷重９８．０７Ｎ、温度２３０℃で測定した。【０１６４】
（１１）動的架橋した樹脂組成物の成形体の形状保持性（７０℃）
動的架橋した樹脂組成物の成形体（直径３ｃｍ、厚み１．３ｃｍ）を作製し、７０℃の温度下に２２時間置いた後の形状変化を目視で判定した。形状に変化がない場合を記号○で表し、形状が大きく変化した場合を×で表しした。【０１６５】
オレフィン重合体（重合体ＰＥ−１）の製造
減圧乾燥後、窒素で置換した内容積３リットルの撹拌機付きオートクレーブにリニアレン２０２４（（炭素数１８、２０，２２，２４のα−オレフィンの混合物）（出光興産株式会社製）のトルエン溶液（０．４８ｇ／ｍＬ、５００ｍＬ）を加え、次いで、液量が１５００ｍＬとなるようにトルエンを加えた。オートクレーブを６０℃まで昇温した後、エチレンをその分圧が０．５ＭＰａとなるように加え系内を安定させた。これに、トリイソブチルアルミニウムのヘキサン溶液（１．０ｍｏｌ／Ｌ，１．５ｍｌ）を投入した。ここに、ジエチルシリレン（テトラメチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライドのトルエン溶液（１ｍｍｏｌ／Ｌ、０．５ｍＬ）とトリイソブチルアルミニウムのヘキサン溶液（１．０ｍｏｌ／Ｌ，０．５ｍｌ）とを１分間接触させた混合物を投入した。次いで、ジメチルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートのトルエン溶液（１．０ｍｏｌ／Ｌ，７．５ｍｌ）を投入することで重合を開始し、全圧を一定に保つようにエチレンガスをフィードした。９０分経過後２ｍｌのエタノールを添加し、重合を停止した。重合停止後、ポリマーを含有するトルエン溶液をアセトン中に添加することにより、オレフィン重合体を析出させ、濾別したオレフィン重合体をさらにアセトンで２回洗浄した。得られたオレフィン重合体を８０℃で真空乾燥することで、２０７ｇのオレフィン重合体が得られた（以下、重合体ＰＥ−１とする）。得られた重合体ＰＥ−１の分析値を、以下に示す。
密度＝８９６ｋｇ／ｍ３、炭素原子数５以上の分岐の炭素原子数１０００個当たりの分岐数＝３２、［η］＝１．９ｄｌ／ｇ、ΔＨ＝８６Ｊ／ｇ、Ｔｍ＝３１℃、Ｔｃ＝２４℃【０１６６】
［実施例１］  架橋発泡体
樹脂成分（１）として、重合体ＰＥ−１を９０重量％、樹脂成分（２）としてエチレン−α−オレフィン共重合体（住友化学社製、商品名：エクセレンＧＭＨ、ＣＢ０００２、Ｔｍ＝１０２℃、密度＝９１３ｋｇ／ｍ３）を１０重量％とを、混練機（東洋精機
製ラボプラストミル  ３０Ｃ１５０、ミキサー  Ｒ−１００Ｈ）を用いて、混練時の樹脂温度１２０℃、混練時間１０分、スクリュー回転速度５０−７０ｒｐｍの条件で混練を行い、樹脂組成物（Ａ）を得た。
次に、得られた樹脂組成物（Ａ）の総量を１００重量部として、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート（日本油脂株式会社、商品名  パーヘキシル−Ｉ、１分間半減期温度１５５℃）が１．０重量部と、ＡＤＣＡ系の熱分解型複合発泡剤（三協化成株式会社製  商品名  セルマイクＣＡＰ）２５重量部と、ステアリン酸亜鉛２．０重量部と、酸化亜鉛１．０重量部とを、混練機（東洋精機製ラボプラストミル  ３０Ｃ１５０、ミキサー  Ｒ−１００Ｈ）を用いて、混練時の樹脂温度１００℃、混練時間１０分、スクリュー回転速度５０−７０ｒｐｍの条件で混練を行い、樹脂組成物（ＩＩ）を得た。１０ｃｍ×１０ｃｍ×１ｃｍの金型に充填し、温度１２５℃、時間３０分間、圧力２０ＭＰａの条件で樹脂組成物（ＩＩ）を加熱および加圧し、金型温度が１２５℃のままの状態で型を解放し、架橋発泡体を得た。得られた架橋発泡体の大きさは、２５ｃｍ×２５ｃｍ×２．５ｃｍであった。得られた架橋発泡体の分析値を、以下に示す。
Ｔｍ＝３４℃、ΔＨ＝５４Ｊ／ｇ、Ｔｃ＝３０℃、ゲル分率＝８８％【０１６７】
［比較例１］  架橋発泡体
重合体ＰＥ−１の総量を１００重量部として、ジクミルパーオキサイド（１分間半減期温度１７５℃）が１．５重量部と、熱分解型発泡剤であるアゾジカルボンアミド（永和化成工業株式会社製  商品名  ビニホールＡＣ＃３）１０重量部と、尿素（永和化成工業株式会社製  商品名  セルペースト１０１）２．５重量部と、ステアリン酸亜鉛２．０重量部と、酸化亜鉛１．０重量部とを、混練機（東洋精機製ラボプラストミル  ３０Ｃ１５０、ミキサー  Ｒ−１００Ｈ）を用いて、混練時の樹脂温度１００℃、混練時間１０分、スクリュー回転速度５０−７０ｒｐｍの条件で混練を行い、樹脂組成物を得た。前記樹脂組成物を１０ｃｍ×１０ｃｍ×１ｃｍの金型に充填し、温度１５５℃、時間３０分間、圧力２０ＭＰａの条件で樹脂組成物を加熱および加圧し、金型温度が１５５℃のままの状態で型を解放したが、膨張せず、発泡体は得られなかった。【０１６８】
オレフィン重合体（重合体ＰＥ−２）の製造
減圧乾燥後、窒素で置換した内容積５リットルの撹拌機付きオートクレーブに、アルファオレフィンＣ２０２４（炭素数１８、２０，２２，２４、２６のオレフィン混合物、イネオス社製）を７０６ｇ含有するトルエン溶液１．４Ｌを加え、次いで、液量が３Ｌとなるようにトルエンを加えた。オートクレーブを６０℃まで昇温した後、エチレンをその分圧が０．１ＭＰａとなるように加え系内を安定させた。これに、トリイソブチルアルミニウムのヘキサン溶液（０．３４ｍｏｌ／Ｌ，１４．７ｍｌ）を投入した。次に、ジメチルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートのトルエン溶液（１．０ｍｍｏｌ／１３．４ｍＬ）、ジフェニルメチレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロライドのトルエン溶液（０．２ｍｍｏｌ／Ｌ，７．５ｍＬ）を投入することで重合を開始し、全圧を一定に保つようにエチレンガスをフィードした。３時間経過後２ｍｌのエタノールを添加し、重合を停止した。重合停止後、ポリマーを含有するトルエン溶液をアセトン中に添加することにより、オレフィン重合体を析出させ、濾別したオレフィン重合体をさらにアセトンで２回洗浄した。得られたオレフィン重合体を８０℃で真空乾燥することで、３６９ｇのオレフィン重合体が得られた（以下、重合体ＰＥ−２とする）。得られた重合体ＰＥ−２の分析値を、以下に示す。
炭素原子数５以上の分岐の炭素原子数１０００個当たりの分岐数＝３０、［η］＝１．２ｄｌ／ｇ、ΔＨ＝８９Ｊ／ｇ、Ｔｍ＝３４℃、Ｔｃ＝３３℃【０１６９】
［実施例２］  動的架橋した樹脂組成物
樹脂成分（１）として重合体ＰＥ−２を８０重量％、樹脂成分（２）としてポリプロピレン樹脂（ノーブレンＹ５０１Ｎ、Ｔｍ＝１６１℃、ＭＦＲ（２３０℃、２１．１８Ｎ）＝１３ｇ／１０分、住友化学社製）を２０重量％、樹脂成分（１）と樹脂成分（２）の総量を１００重量部として架橋助剤（ハイクロスＭＳ５０（トリメチロールプロパントリメタクリレートを二酸化ケイ素で５０％に希釈したもの）、精工化学株式会社製）を１．５重量部、酸化防止剤（イルガノックス１０１０（フェノール系酸化防止剤）、チバ・ジャパン株式会社製）０．１重量部を、混練機（東洋精機製ラボプラストミル  ３０Ｃ１５０、ミキサー  Ｒ−１００Ｈ）を用いて、混練時の樹脂温度２００℃で混練を５分間行い、次に架橋剤（ＡＰＯ−４０Ｓ（２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサンを二酸化ケイ素で４０％に希釈したもの、化薬アクゾ株式会社製）２．０重量部追加し、さらに混練を２００℃で５分間行い、動的架橋した樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物のＭＦＲ（２３０℃、９８．０７Ｎ）は１２ｇ／１０分、ΔＨ＝７４Ｊ／ｇ、Ｔｍ＝３６℃、Ｔｃ＝３０℃であった。成形体の形状保持性は○であった。【０１７０】
［実施例３］  動的架橋した樹脂組成物
実施例２において、架橋助剤のハイクロスＭＳ５０を０．７５重量部、架橋剤のＡＰＯ−４０Ｓを１．０重量部用いた以外は、実施例２と同様に実験を行い、動的架橋した樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物のＭＦＲ（２３０℃、９８．０７Ｎ）は１７ｇ／１０分、ΔＨ＝７９Ｊ／ｇ、Ｔｍ＝３６℃、Ｔｃ＝３１℃であった。成形体の形状保持性は○であった。【０１７１】
［実施例４］  動的架橋した樹脂組成物
実施例２において、樹脂成分（２）としてポリプロピレン樹脂にノーブレンＨ５０１（Ｔｍ＝１６５℃、ＭＦＲ（２３０℃、２１．１８Ｎ）＝３．２ｇ／１０分、住友化学社製）を用いた以外は、実施例２と同様に実験を行い、動的架橋した樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物のＭＦＲ（２３０℃、９８．０７Ｎ）は１０ｇ／１０分、ΔＨ＝７５Ｊ／ｇ、Ｔｍ＝３６℃、Ｔｃ＝３０℃であった。成形体の形状保持性は○であった。【０１７２】
［実施例５］  動的架橋した樹脂組成物
実施例２において、樹脂成分（２）としてポリプロピレン樹脂にノーブレンＵ１０１Ｅ９（Ｔｍ＝１６３℃、ＭＦＲ（２３０℃、２１．１８Ｎ）＝１２０ｇ／１０分、住友化学社製）を用いた以外は、実施例２と同様に実験を行、動的架橋した樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物のＭＦＲ（２３０℃、９８．０７Ｎ）は１６ｇ／１０分、ΔＨ＝７３Ｊ／ｇ、Ｔｍ＝３６℃、Ｔｃ＝３０℃であった。成形体の形状保持性は○であった。【０１７３】
［実施例６］  動的架橋した樹脂組成物
樹脂成分（１）として重合体ＰＥ−２を８０重量％、樹脂成分（２）としてポリプロピレン樹脂（ノーブレンＹ５０１Ｎ）を２０重量％、樹脂成分（１）と樹脂成分（２）の総量を１００重量部として、架橋助剤（ハイクロスＭＳ５０）を０．７５重量部、酸化防止剤（イルガノックス１０１０）を０．１重量部、架橋剤（ＡＰＯ−４０Ｓ）を１．０重量部を、混練機（東洋精機製ラボプラストミル  ３０Ｃ１５０、ミキサー  Ｒ−１００Ｈ）を用いて、混練時の樹脂温度２００℃で混練を１０分間行い、動的架橋した樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物のＭＦＲ（２３０℃、９８．０７Ｎ）は１６ｇ／１０分、成形体の形状保持性は○であった。【０１７４】
［実施例７］
樹脂成分（１）として重合体ＰＥ−２を９０重量％、樹脂成分（２）としてポリプロピレン樹脂（ノーブレンＹ５０１Ｎ）を１０重量％、樹脂成分（１）と樹脂成分（２）の総量を１００重量部として架橋助剤（ハイクロスＭＳ５０）を０．７５重量部、酸化防止剤（イルガノックス１０１０）０．１重量部を、混練機（東洋精機製ラボプラストミル  ３０Ｃ１５０、ミキサー  Ｒ−１００Ｈ）を用いて、混練時の樹脂温度２００℃で混練を５分間行い、次に架橋剤（ＡＰＯ−４０Ｓ）１．０重量部添加し、さらに混練を２００℃で５分間行い、動的架橋した樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物のＭＦＲ（２３０℃、９８．０７Ｎ）は１２ｇ／１０分、成形体の形状保持性は○であった。【０１７５】
［比較例２］  樹脂組成物
樹脂成分（１）として重合体ＰＥ−２を８０重量％、樹脂成分（２）としてポリプロピレン樹脂（ノーブレンＹ５０１Ｎ）を２０重量％、樹脂成分（１）と樹脂成分（２）の総量を１００重量部として、酸化防止剤（イルガノックス１０１０）０．１重量部を、ラボプラストミル混練機を用いて、混練時の樹脂温度２００℃で混練を１０分間行い、樹脂組成物を得た。架橋剤および架橋助剤は用いなかった。
成形体の形状保持性は×であった。【０１７６】
［比較例３］  動的架橋した樹脂組成物
樹脂成分（１）として重合体ＰＥ−２、樹脂成分（１）の量を１００重量部として、架橋助剤（ハイクロスＭＳ５０）を０．７５重量部、酸化防止剤（イルガノックス１０１０）０．１重量部を、ラボプラストミル混練機を用いて、混練時の樹脂温度２００℃で混練を５分間行い、次に架橋剤（ＡＰＯ−４０Ｓ）１．０重量部追加し、さらに混練を２００℃で５分間行い、樹脂組成物を得た。樹脂成分（２）は用いなかった。
成形体の形状保持性は×であった。
【産業上の利用可能性】
【０１７７】
本発明により、蓄熱性能に優れた架橋発泡体を容易に与えることができる樹脂組成物、該樹脂組成物の架橋物、および該架橋物の製造方法を提供することができる。