(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対のグランド層と、
前記一対のグランド層のうち一方のグランド層と他方のグランド層との間に配置された差動配線と、
前記差動配線と前記一方のグランド層との間に配置された絶縁層（3-I）と、
前記差動配線と前記他方のグランド層との間に配置された絶縁層（3-II）とを含み、
前記絶縁層（3-II）は、絶縁層（3-IIA）と前記絶縁層（3-IIA）に積層された絶縁層（3-IIB）とを有し、
前記絶縁層（3-I）は、ガラスクロスを含有せず、樹脂を含有する層であり、
前記絶縁層（3-IIA）は、ガラスクロスを含有せず、樹脂を含有する層であり、
前記絶縁層（3-IIB）は、ガラスクロスと樹脂とを含有する層である、多層伝送線路板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層伝送線路板に関し、より詳細には、Ｇｂｐｓオーダーの差動伝送方式による高速デジタル伝送に用いる多層伝送線路板に関する。
【背景技術】
【０００２】
信号の高速化に伴い、差動伝送方式が広く用いられるようになっている。差動伝送方式はノイズ低減に有利であるが、信号が益々高速になるのに伴い、コモンモードノイズの発生による信号劣化が問題となってきている。
【０００３】
ところで、多層伝送線路板の絶縁層には、多層伝送線路板製造時における材料の取り扱い性、多層伝送線路板自体の機械的特性等を確保するため、ガラスクロスと樹脂との複合材料が広く用いられている。
図１に示すように、ガラスクロスは、ガラス繊維を縦と横に織った構造を有するため、織り目部分ではガラス繊維が重なっている。したがって、ガラスクロスと樹脂との複合材料において、ガラス繊維の織り目部分は、ガラスの存在比率が高くなる。反対に、ガラス繊維の重なりが無い部分は、ガラスの存在比率が低くなる。このように、複合材料面内における樹脂とガラスとの存在比率は均一ではない。
【０００４】
樹脂とガラスとでは誘電率が異なるため、複合材料面内における樹脂とガラスとの存在比率が不均一であれば、複合材料面内における誘電率も不均一になる。
図２に示すように、差動配線が形成された多層伝送線路板では、ガラスの存在比率が高い部分と低い部分に配線が存在する場合が生ずるが、信号速度がそれぞれの場所で異なるため、受信側で信号の到達時間にずれ（スキュー）が生じ、信号品質を低下させる。
【０００５】
スキュー対策として、配線パターンをガラスの織り方向に対して斜めに配置する等の設計技術による対策が行われているが、この方法によると、配線パターンの面付けが非効率なものとなり、材料ロスを招くことから、別の解決手段が求められている。
【０００６】
特許文献１には、ガラスクロスの織り目でない部分に誘電率の高いフィラーを集中的に添加して、複合材料面内における誘電率を均質化する手法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−２５９８７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１の手法によると、材料の製造プロセスが複雑になるため、材料コストの上昇に加え、材料品質のコントロールが困難となる場合があった。
また、スキュー対策として、ガラスクロスを含まないフィルム材のみで多層伝送線路板を構成する方法も提案されているが、一般的にフィルム材はガラスクロスを含む材料に比べ剛性に劣るため、上記方法によると、多層伝送線路板製造時の取り扱い性が低下したり、多層伝送線路板の機械強度が低下する場合があった。
【０００９】
そこで、本発明は、複雑なプロセスを用いることなく、差動伝送においてスキューを低減することが可能な多層伝送線路板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは上記の課題を解決すべく検討を進めた結果、下記本発明により当該課題を解決できることを見出した。すなわち、本発明は、次の［１］〜［４］を提供する。
［１］一対のグランド層と、前記一対のグランド層のうち一方のグランド層と他方のグランド層との間に配置された差動配線と、前記差動配線と前記一方のグランド層との間に配置された絶縁層Ｉと、前記差動配線と前記他方のグランド層との間に配置された絶縁層ＩＩとを有し、前記絶縁層Ｉは、ガラスクロスを含有せず、樹脂を含有する層を有し、前記絶縁層Ｉ又は絶縁層ＩＩは、ガラスクロスと樹脂とを含有する層を有し、前記絶縁層Ｉの厚さが、前記絶縁層ＩＩの厚さ以下である、多層伝送線路板。
［２］一対のグランド層と、前記一対のグランド層のうち一方のグランド層と他方のグランド層との間に配置された差動配線と、前記差動配線と前記一方のグランド層との間に配置された絶縁層（１−Ｉ）と、前記差動配線と前記他方のグランド層との間に配置された絶縁層（１−ＩＩ）とを含み、前記絶縁層（１−Ｉ）は、ガラスクロスを含有せず、樹脂を含有する層であり、前記絶縁層（１−ＩＩ）は、ガラスクロスと樹脂とを含有する層であり、前記絶縁層（１−Ｉ）の厚さが、前記絶縁層（１−ＩＩ）の厚さ以下である、多層伝送線路板。
［３］一対のグランド層と、前記一対のグランド層のうち一方のグランド層と他方のグランド層との間に配置された差動配線と、前記差動配線と前記一方のグランド層との間に配置された絶縁層（２−Ｉ）と、前記差動配線と前記他方のグランド層との間に配置された絶縁層（２−ＩＩ）とを含み、前記絶縁層（２−ＩＩ）は、絶縁層（２−ＩＩＡ）と前記絶縁層（２−ＩＩＡ）に積層された絶縁層（２−ＩＩＢ）とを有し、前記絶縁層（２−Ｉ）は、ガラスクロスと樹脂とを含有する層であり、前記絶縁層（２−ＩＩＡ）は、ガラスクロスを含有せず、樹脂を含有する層であり、前記絶縁層（２−ＩＩＢ）は、ガラスクロスと樹脂とを含有する層であり、前記絶縁層（２−ＩＩ）の厚さが、前記絶縁層（２−Ｉ）の厚さ以下である、多層伝送線路板。
［４］一対のグランド層と、前記一対のグランド層のうち一方のグランド層と他方のグランド層との間に配置された差動配線と、前記差動配線と前記一方のグランド層との間に配置された絶縁層（３−Ｉ）と、前記差動配線と前記他方のグランド層との間に配置された絶縁層（３−ＩＩ）とを含み、前記絶縁層（３−ＩＩ）は、絶縁層（３−ＩＩＡ）と前記絶縁層（３−ＩＩＡ）に積層された絶縁層（３−ＩＩＢ）とを有し、前記絶縁層（３−Ｉ）は、ガラスクロスを含有せず、樹脂を含有する層であり、前記絶縁層（３−ＩＩＡ）は、ガラスクロスを含有せず、樹脂を含有する層であり、前記絶縁層（３−ＩＩＢ）は、ガラスクロスと樹脂とを含有する層である、多層伝送線路板。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、複雑なプロセスを用いることなく、差動伝送においてスキューを低減することが可能な多層伝送線路板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】ガラスクロスの織り目を示す模式図である。
【図２】ガラスクロスと差動配線の配置例を示す模式図である。
【図３】本発明の第一実施形態（実施例１）に係る多層伝送線路板を示す模式的断面図である。
【図４】本発明の第二実施形態（実施例４）に係る多層伝送線路板を示す模式的断面図である。
【図５】本発明の第三実施形態（実施例７）に係る多層伝送線路板を示す模式的断面図である。
【図６】従来の多層伝送線路板を示す模式的断面図である。
【図７】本発明の比較例２で製造した多層伝送線路板を示す模式的断面図である。
【図８】本発明の比較例３で製造した多層伝送線路板を示す模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
他の指示がない限り、明細書及び特許請求の範囲において使用される特徴のサイズ、量、及び物理的特性を表す全ての数字は、全ての場合に「約」という用語によって修飾されるものと理解すべきである。それ故に、そうでないことが示されない限り、前述の明細書及び添付の特許請求の範囲で示される数値パラメータは、当業者が本明細書で開示される教示内容を用いて、目標対象とする所望の特性に応じて、変化し得る近似値である。端点による数値範囲の使用には、その範囲内に含まれる全ての数（例えば、１〜５には、１、１．５、２、２．７５、３、３．８０、４、及び５が含まれる）及びその範囲内の任意の範囲が含まれる。
以下、図面を参照しながら、本発明の多層伝送線路板の実施形態について詳細に説明する。
【００１４】
なお、本開示における「差動配線」とは、製造された多層伝送線路板の差動配線として機能するような回路加工を施された導体層であれば、多層伝送線路板の製造過程での該導体層をも含む。同様に、「グランド層」とは、製造された多層伝送線路板のグランド層として機能するような導体層であれば、多層伝送線路板の製造過程での該導体層をも含む。
【００１５】
［多層伝送線路板］
本実施形態に係る多層伝送線路板は、Ｇｂｐｓオーダーの差動伝送方式による高速デジタル伝送で使用されるものである。
本発明の多層伝送線路板は、一対のグランド層と、前記一対のグランド層のうち一方のグランド層と他方のグランド層との間に配置された差動配線と、前記差動配線と前記一方のグランド層との間に配置された絶縁層Ｉと、前記差動配線と前記他方のグランド層との間に配置された絶縁層ＩＩとを有し、前記絶縁層Ｉの厚さが、前記絶縁層ＩＩの厚さ以下であり、前記絶縁層Ｉは、ガラスクロスを含有せず、樹脂を含有する層を有し、前記絶縁層Ｉ又は絶縁層ＩＩは、ガラスクロスと樹脂とを含有する層を有する、多層伝送線路板である。
本発明の多層伝送線路板は、従来の多層伝送線路板におけるガラスクロスを含有する材料で構成されていた絶縁層の一部に、ガラスクロスを含有しない材料を用いることで、誘電率の不均一性を軽減することにより、スキューを低減することができると考えられる。
以下、本発明の多層伝送線路板の実施態様として、第一〜第三実施形態に係る多層伝送線路板を例として挙げ、各態様について図面を参照しながら説明する。
【００１６】
＜第一実施形態に係る多層伝送線路板＞
図３は、本発明の第一実施形態に係る多層伝送線路板１Ａを示す模式的断面図である。
図３に示すように、本発明の第一実施形態に係る多層伝送線路板１Ａは、一対のグランド層１１、２１と、一対のグランド層１１、２１のうち一方のグランド層１１と他方のグランド層１２との間に配置された差動配線９１と、差動配線９１と一方のグランド層１１との間に配置された絶縁層（１−Ｉ）３１と、差動配線９１と他方のグランド層２１との間に配置された絶縁層（１−ＩＩ）３２とを含む。絶縁層（１−Ｉ）３１は、ガラスクロスを含有せず、樹脂を含有する層であり、絶縁層（１−ＩＩ）３２は、ガラスクロスと樹脂とを含有する層であり、絶縁層（１−Ｉ）３１の厚さが、絶縁層（１−ＩＩ）３２の厚さ以下である、多層伝送線路板である。
【００１７】
本発明の第一実施形態に係る多層伝送線路板１Ａは、従来の多層伝送線路板におけるガラスクロスを含有する材料で構成されていた絶縁層の一部に、ガラスクロスを含有しない材料を用いることで、誘電率の不均一性を軽減することにより、スキューを低減することができると考えられる。
図６に従来の多層伝送線路板４Ａの模式的断面図を示す。従来の多層伝送線路板４Ａは、プリプレグの両面に銅箔を積層して硬化することにより得られた積層板の片側の銅箔に回路加工を施すことにより、一方の面に差動配線９４を、他方の面にグランド層２４を配置した絶縁層６２を形成し、その差動配線９４側の面に更に絶縁層６１を形成するためのプリプレグとグランド層１４を構成する銅箔とをこの順に積層して成形する方法により製造していた。
本発明の第一実施形態に係る多層伝送線路板１Ａは、図６に示す従来の多層伝送線路板４Ａにおける絶縁層６１を、ガラスクロスを含有せず、樹脂を含有する層である絶縁層（１−Ｉ）３１に変更することで、取り扱い性を損なうことなくスキューの低減を図ることができる。
この時、絶縁層（１−Ｉ）３１の厚さは、絶縁層（１−ＩＩ）３２の厚さ以下とすることが重要である。
これは、信号伝送時には薄い絶縁層側に、より強い電界が生じるため、その絶縁層の電気特性が信号の伝送特性に、より強く反映されるためである。すなわち、ガラスクロスを含有せず、樹脂を含有する層である絶縁層（１−Ｉ）３１の誘電率の均一性を反映させるためには、絶縁層（１−Ｉ）３１の厚さが、ガラスクロスと樹脂とを含有する層である絶縁層（１−ＩＩ）３２の厚さと同じか、又は絶縁層（１−ＩＩ）３２の厚さよりも薄いことが重要である。
【００１８】
（グランド層１１、２１）
グランド層１１、２１としては、特に限定されるものではないが、従来のプリント配線板等の導電層に適用されるものを適用することができ、例えば、金属箔から構成されるものを適用することができる。
金属箔としては、例えば、銅箔、ニッケル箔、アルミ箔等を適用することができ、取り扱い性及びコストの観点からは、銅箔を適用することができる。
また、グランド層１１、２１に金属箔を適用する場合、その防錆性、耐薬品性、耐熱性等を向上させる観点から、ニッケル、錫、亜鉛、クロム、モリブデン、コバルト等によるバリアー層形成処理が施されていてもよい。また、金属箔は、絶縁層との接着性を向上させる観点から、表面粗化処理、シランカップリング剤等による処理などの表面処理が施されていてもよい。
グランド層１１、２１に適用される金属箔としては、市販品の金属箔を用いてもよい。市販品の金属箔としては、例えば、銅箔である「Ｆ２−ＷＳ」（古河電気工業株式会社製、商品名、Ｒｚ＝２．０μｍ）、「Ｆ０−ＷＳ」（古河電気工業株式会社製、商品名、Ｒｚ＝１．２μｍ）、「３ＥＣＶＬＰ」（三井金属鉱業株式会社製、商品名、Ｒｚ＝３．０μｍ）等が商業的に入手可能である。
グランド層１１、２１は、１種の金属材料からなる単層構造であってもよく、複数の金属材料からなる単層構造であってもよく、更には異なる材質の金属層を複数積層した積層構造であってもよい。また、グランド層１１、２１の厚さは、特に限定されず、求める性能等に応じて適宜決定すればよい。
【００１９】
（差動配線９１）
差動配線９１を形成する材料としては、特に限定されず、例えば、金属箔から構成されるものを適用することができる。差動配線９１を形成する金属箔としては、例えば、グランド層１１、２１に適用可能な金属箔を使用することができる。
【００２０】
〔絶縁層（１−Ｉ）３１〕
絶縁層（１−Ｉ）３１は、ガラスクロスを含有せず、樹脂を含有する層である。
【００２１】
≪樹脂≫
絶縁層（１−Ｉ）３１に含まれる樹脂は、特に限定されるものではなく、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等を用いることができ、誘電特性、耐熱性、耐溶剤性、及びプレス成形性を改良する観点から、熱可塑性樹脂を熱硬化性樹脂で変性した樹脂であってもよい。
熱可塑性樹脂としては、例えば、スチレン−ブタジエン共重合体、ポリスチレン、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、ポリブタジエン、全芳香族ポリエステルの液晶ポリマー（ＬＣＰ）、フッ素樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＯ又はＰＰＥ）、スチレン系エラストマー等が挙げられる。加工性、金属及び他の樹脂材料との接着性、誘電特性、並びに低伝送損失性の観点から、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＯ又はＰＰＥ）としてもよい。
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂等が挙げられる。
【００２２】
絶縁層（１−Ｉ）３１に含まれる樹脂は、単独で又は２種以上を併用してもよい。
【００２３】
また、絶縁層（１−Ｉ）３１に含まれる樹脂には、必要に応じて無機充填剤、難燃剤、各種添加剤を更に配合してもよい。
【００２４】
≪無機充填剤≫
絶縁層（１−Ｉ）３１に必要に応じて含まれる無機充填剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、アルミナ、酸化チタン、マイカ、シリカ、ベリリア、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、炭酸アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、焼成クレー等のクレー、タルク、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸アルミニウム、炭化ケイ素などが用いられる。これらの無機充填剤は単独で又は２種以上を併用してもよい。
無機充填剤の形状は、特に限定されるものではなく、球状、破砕状等の無機充填剤を用いることができる。
無機充填剤の体積平均粒子径は、特に限定されるものではないが、例えば、０．０１〜５０μｍとしてもよく、また、０．１〜１５μｍとしてもよい。
【００２５】
樹脂に対する無機充填剤の配合割合は、特に限定されるものではないが、例えば、樹脂の合計量１００質量部に対して、１〜１０００質量部とすることができる。無機充填剤の配合割合が前記範囲内であると、良好な接着性が得られるようになる他、絶縁層の靭性、耐熱性、耐薬品性等が向上する傾向がある。更に、熱膨張を抑制する観点からは、樹脂の合計量１００質量部に対して、１〜８００質量部とすることができる。
【００２６】
難燃剤としては、特に限定されないが、臭素系、リン系、金属水酸化物等の難燃剤が用いられる。難燃剤は、単独で又は２種以上を併用してもよい。
【００２７】
難燃剤の配合割合は、特に限定されないが、例えば、樹脂の合計量１００質量部に対して、１０〜２００質量部とすることができ、さらに、１５〜１５０質量部とすることができ、さらに、２０〜１００質量部とすることができる。難燃剤の配合割合が１０質量部以上では耐燃性が十分となる傾向があり、２００質量部以下では耐熱性、接着性、フィルム形成能、及び成形性が向上する傾向がある。
【００２８】
各種添加剤としては、特に限定されないが、例えば、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤、熱安定剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、顔料、着色剤、滑剤等が挙げられる。これらの添加剤は、それぞれ、単独で用いてもよいし、二種類以上を併用してもよい。
【００２９】
絶縁層（１−Ｉ）３１の厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１０〜３００μｍであり、薄型化と損失低減を両立する観点からは、２０〜２５０μｍとすることができ、同様の観点から、３０〜２００μｍとすることができる。
絶縁層（１−Ｉ）３１の厚さは、絶縁層（１−ＩＩ）３２の厚さ以下であり、基板の反り抑制の観点からは、絶縁層（１−Ｉ）３１の厚さは、絶縁層（１−ＩＩ）３２の厚さ未満とすることができ、絶縁層（１−Ｉ）３１の厚さと、絶縁層（１−ＩＩ）３２の厚さとの差は、基板の反り抑制の観点からは、０〜１５０μｍとすることができ、同様の観点から、０．０１〜１００μｍとすることができる。
【００３０】
〔絶縁層（１−ＩＩ）３２〕
絶縁層（１−ＩＩ）３２は、ガラスクロスと樹脂とを含有する層である。
樹脂としては、絶縁層（１−Ｉ）３１に含まれるものと同様のものを使用できる。
【００３１】
≪ガラスクロス≫
ガラスクロスは特に限定されるものではないが、ヤーンを高密度に編んだもの、開繊された繊維糸（開繊糸）を用いたものであれば、誘電率の不均一性を軽減できる。また、縦糸と横糸に同種のガラス繊維糸を用いれば、同様に誘電率の不均一性を軽減できる。
ガラス繊維としては、Ｅガラス、Ｓガラス、ＮＥガラス、Ｄガラス、Ｑガラス等が例示でき、縦糸と横糸に、含浸する樹脂に近い誘電率のガラス繊維糸を用いたもの等を用いてもよい。
【００３２】
絶縁層（１−ＩＩ）３２は、公知のプリプレグを単独で又は所定の枚数貼り合わせた後、加熱及び／又は加圧して得られるものを用いることもできる。
絶縁層（１−ＩＩ）３２の形成に用いられるプリプレグとしては、市販品を用いてもよい。市販品のプリプレグとしては、例えば、日立化成株式会社製「ＧＷＡ−９００Ｇ」、「ＧＷＡ−９１０Ｇ」、「ＧＨＡ−６７９Ｇ」、「ＧＨＡ−６７９Ｇ（Ｓ）」、「ＧＺＡ−７１Ｇ」（いずれも商品名）等を用いることができる。
【００３３】
絶縁層（１−ＩＩ）３２の厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、３０〜４００μｍであり、薄型化と損失低減を両立する観点からは、４０〜３００μｍとすることができ、同様の観点から、５０〜２００μｍとすることができる。
【００３４】
（第一実施形態に係る多層伝送線路板の製造方法）
次に、本発明の第一実施形態に係る多層伝送線路板１Ａの製造方法について説明する。
本発明の第一実施形態に係る多層伝送線路板１Ａは、例えば、プリプレグの両面に銅箔を積層して硬化して得られた積層板の片側の銅箔に回路加工を施すことにより、一方の面に差動配線９１を、他方の面にグランド層２１を配置した絶縁層（１−ＩＩ）３２を形成し、次いで差動配線９１が形成された面に絶縁層（１−Ｉ）３１を形成するための樹脂フィルムと、グランド層１１を構成する銅箔とをこの順に積層して成形する方法により製造することができる。
【００３５】
〔プリプレグ〕
絶縁層（１−ＩＩ）３２を形成するためのプリプレグは、前述のとおり市販品を用いてもよく、公知の方法で得たものを用いてもよい。
絶縁層（１−ＩＩ）３２を形成するためのプリプレグは、例えば、前記樹脂及び、必要に応じて使用される前記無機充填剤等を有機溶媒に溶解及び／又は分散して得られた樹脂ワニスを、前記ガラスクロスに含浸する方法により得られる。
樹脂ワニスをガラスクロスに含浸する方法としては、特に限定されないが、例えば、ガラスクロスを樹脂ワニスに浸漬する方法、各種コーターにより樹脂ワニスをガラスクロスに塗布する方法、スプレーによって樹脂ワニスをガラスクロスに吹き付ける方法等が挙げられる。これらの中でも、樹脂ワニスの含浸性を向上させる観点から、ガラスクロスを樹脂ワニスに浸漬する方法を用いることができる。
【００３６】
〔樹脂フィルム〕
絶縁層（１−Ｉ）３１を形成するための樹脂フィルムは、公知の方法で得ることができ、例えば、前記樹脂を混合した後、支持体上に層形成する方法により得られる。
樹脂の混合方法は特に制限されず、公知の方法を用いることができる。
樹脂を支持体上に層形成する方法としては、例えば、樹脂を有機溶媒に溶解及び／又は分散することにより樹脂ワニスを調製し、該樹脂ワニスを各種コーターを用いて支持体に塗布し、加熱、熱風吹きつけ等により乾燥する方法が挙げられる。
このようにして得られる樹脂フィルムは、半硬化（Ｂステージ化）させたものであってもよい。半硬化した樹脂フィルムは、積層し硬化する際に接着力が確保される状態、且つ差動配線９１への埋めこみ性（流動性）が確保される状態としてもよい。
【００３７】
樹脂ワニスに用いる有機溶媒としては、特に限定されないが、例えば、メタノール、エタノール、ブタノール等のアルコール類；エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチレングリコールモノメチルエーテル、カルビトール、ブチルカルビトール等のエーテル類；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族炭化水素類；メトキシエチルアセテート、エトキシエチルアセテート、ブトキシエチルアセテート、酢酸エチル等のエステル類；Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の含窒素類などの有機溶媒が挙げられる。これらの有機溶媒は単独で又は２種以上を併用してもよい。
樹脂ワニスの固形分（不揮発分）濃度は、特に限定されないが、例えば、５〜８０質量％とすることができる。
【００３８】
樹脂ワニスを支持体上に塗布する際に用いるコーターは、形成する樹脂フィルムの厚さ等に応じて適宜選択すればよく、例えば、ダイコーター、コンマコーター、バーコーター、キスコーター、ロールコーター等を用いることができる。
【００３９】
樹脂ワニスを支持体上に塗布した後の乾燥条件は、例えば、乾燥後の樹脂フィルム中の有機溶媒の含有量が１０質量％以下となる条件とすることができ、また、５質量％以下となる条件とすることができる。例えば、３０〜６０質量％の有機溶媒を含むワニスを５０〜１５０℃で３〜１０分程度乾燥させることにより、樹脂フィルムを形成することができる。乾燥条件は、予め簡単な実験により適宜、好適な乾燥条件を設定することができる。
樹脂フィルムの厚さは、形成する絶縁層の厚さに応じて適宜決定すればよい。
【００４０】
樹脂フィルムの支持体は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィン；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ポリカーボネート、ポリイミドなどからなるフィルム、更には離型紙、銅箔、アルミニウム箔等の金属箔などが挙げられる。なお、支持体及び後述する保護フィルムには、マット処理、コロナ処理の他、離型処理等を施してもよい。
支持体の厚さは、例えば、１０〜１５０μｍとすることができ、また、２５〜５０μｍとすることができる。樹脂フィルムの支持体が設けられていない面には、保護フィルムを更に積層することができる。保護フィルムは、支持体の材質と同じであってもよく、異なっていてもよい。保護フィルムの厚さは、例えば、１〜４０μｍである。保護フィルムを積層することにより、異物混入を防止することができ、樹脂フィルムをロール状に巻き取って保管することもできる。
【００４１】
〔積層成形条件〕
本発明の第一実施形態に係る多層伝送線路板の成形方法及び成形条件は、特に限定されないが、例えば、電気絶縁材料用積層板及び多層板の成形方法及び成形条件を適用することができる。具体的には、多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機等を使用し、温度１００〜２５０℃、圧力０．２〜１０ＭＰａ、加熱時間０．１〜５時間の範囲で成形することができる。
なお、グランド層は、上記のとおり金属箔の積層によって形成してもよく、乾式メッキ等の公知の方法を使用して形成してもよい。
【００４２】
得られた多層伝送線路板の絶縁層に穴開けを行ってビアホール、スルーホールを形成してもよい。穴あけは、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等の公知の方法により、また必要によりこれらの方法を組み合わせて行うことができる。
次に、本発明の第二実施形態に係る多層伝送線路板について説明する。
【００４３】
＜第二実施形態に係る多層伝送線路板＞
図４は、本発明の第二実施形態に係る多層伝送線路板２Ａを示す模式的断面図である。
図４に示すように、本発明の第二実施形態に係る多層伝送線路板２Ａは、一対のグランド層１２、２２と、一対のグランド層１２、２２のうち一方のグランド層１２と他方のグランド層２２との間に配置された差動配線９２と、差動配線９２と一方のグランド層１２との間に配置された絶縁層（２−Ｉ）４１と、差動配線９２と他方のグランド層２２との間に配置された絶縁層（２−ＩＩ）４２とを含み、絶縁層（２−ＩＩ）４２は、絶縁層（２−ＩＩＡ）４２ａと絶縁層（２−ＩＩＡ）４２ａに積層された絶縁層（２−ＩＩＢ）４２ｂとを有し、絶縁層（２−Ｉ）４１は、ガラスクロスと樹脂とを含有し、絶縁層（２−ＩＩＡ）４２ａは、ガラスクロスを含有せず、樹脂を含有し、絶縁層（２−ＩＩＢ）４２ｂは、ガラスクロスと樹脂とを含有し、絶縁層（２−ＩＩ）４２の厚さが、絶縁層（２−Ｉ）４１の厚さ以下である、多層伝送線路板である。
【００４４】
図４は、絶縁層（２−ＩＩＢ）４２ｂが、差動配線９２と絶縁層（２−ＩＩＡ）４２ａとの間に配置された例を示すものであるが、絶縁層（２−ＩＩＡ）４２ａが、差動配線９２と絶縁層（２−ＩＩＢ）４２ｂとの間に配置された態様であってもよい。
【００４５】
本発明の第二実施形態に係る多層伝送線路板２Ａは、従来の多層伝送線路板におけるガラスクロスを含有する材料で構成されていた絶縁層の一部に、ガラスクロスを含有しない材料を用いることで、誘電率の不均一性を軽減することにより、スキューを低減することができると考えられる。
本発明の第二実施形態に係る多層伝送線路板２Ａは、図６に示す従来の多層伝送線路板４Ａにおける絶縁層６２を、ガラスクロスを含有せず、樹脂を含有する絶縁層（２−ＩＩＡ）４２ａ、及びガラスクロスと樹脂とを含有する絶縁層（２−ＩＩＢ）４２ｂを有する絶縁層（２−ＩＩ）４２に変更することで、取り扱い性を損なうことなくスキューの低減を図ることができる。
この時、絶縁層（２−ＩＩ）４２の厚さは、絶縁層（２−Ｉ）４１の厚さ以下とすることが重要である。
これは、信号伝送時には薄い絶縁層側により強い電界が生じるため、その絶縁層の電気特性が信号の伝送特性により強く反映されるためである。すなわち、ガラスクロスを含有せず、樹脂を含有する絶縁層（２−ＩＩＡ）４２ａの誘電率の均一性を反映させるためには、絶縁層（２−ＩＩＡ）４２ａを含む絶縁層（２−ＩＩ）４２の厚さが、ガラスクロスと樹脂とを含有する絶縁層（２−Ｉ）４１の厚さと同じか、又は絶縁層（２−Ｉ）４１の厚さよりも薄いことが重要である。
【００４６】
本発明の第二実施形態に係る多層伝送線路板２Ａに用いられる、グランド層１２、２２、差動配線９２、絶縁層（２−Ｉ）４１及び絶縁層（２−ＩＩ）４２に用いられる樹脂、並びにガラスクロスは、本発明の第一実施形態に係る多層伝送線路板１Ａに用いられるものと同様のものが用いられる。
【００４７】
絶縁層（２−Ｉ）４１の厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、４０〜４００μｍであり、薄型化と損失低減を両立する観点からは、５０〜３００μｍとすることができ、同様の観点から、６０〜２００μｍとすることができる。
絶縁層（２−ＩＩ）４２の厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、４０〜４００μｍであり、薄型化と損失低減を両立する観点からは、６０〜３００μｍとすることができ、同様の観点から、８０〜２００μｍとすることができる。
絶縁層（２−ＩＩＡ）４２ａの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１０〜３００μｍであり、薄型化と損失低減を両立する観点からは、２０〜２６０μｍとすることができ、同様の観点から、３０〜１５０μｍとすることができる。
絶縁層（２−ＩＩＢ）４２ｂの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、３０〜３９０μｍであり、薄型化と損失低減を両立する観点からは、４０〜２８０μｍとすることができ、同様の観点から、５０〜１７０μｍとすることができる。
絶縁層（２−ＩＩＡ）４２ａの厚さと、絶縁層（２−ＩＩＢ）４２ｂの厚さとの比（絶縁層（２−ＩＩＡ）／絶縁層（２−ＩＩＢ））は、特に限定されるものではないが、例えば、０．１〜３．０であり、薄型化と損失低減を両立する観点からは、０．３〜２．０とすることができ、同様の観点から、０．５〜１．８とすることができる。
絶縁層（２−Ｉ）４１の厚さは、絶縁層（２−ＩＩ）４２の厚さ以下であり、薄型化と損失低減を両立する観点からは、絶縁層（２−Ｉ）４１の厚さは、絶縁層（２−ＩＩ）４２の厚さ未満とすることができ、絶縁層（２−Ｉ）４１の厚さと、絶縁層（２−ＩＩ）４２の厚さとの差は、薄型化と損失低減を両立する観点からは、０〜１５０μｍとすることができ、同様の観点から、０．０１〜１００μｍとすることができる。
【００４８】
（第二実施形態に係る多層伝送線路板の製造方法）
次に、本発明の第二実施形態に係る多層伝送線路板２Ａの製造方法について説明する。
本発明の第二実施形態に係る多層伝送線路板２Ａは、例えば、プリプレグの両面に銅箔を積層して硬化して得られた積層板の一方の面の銅箔に回路加工を施し、他方の面の銅箔を除去することにより、一方の面に差動配線９２を配置した絶縁層（２−ＩＩＢ）４２ｂを形成し、次いで差動配線９２が形成された面に、絶縁層（２−Ｉ）４１を形成するためのプリプレグと、グランド層１２を構成する銅箔とをこの順に積層し、絶縁層（２−ＩＩＢ）４２ｂの差動配線９２とは反対側の面に、絶縁層（２−ＩＩＡ）４２ａを形成するための樹脂フィルムと、グランド層２２を構成する銅箔とをこの順に積層して成形する方法により製造することができる。
第二実施形態に係る多層伝送線路板２Ａの製造方法に用いられるプリプレグ及び樹脂フィルム、並びにこれらの積層成形条件は、第一実施形態に係る多層伝送線路板１Ａと同様である。
【００４９】
＜第三実施形態に係る多層伝送線路板＞
図５は、本発明の第三実施形態に係る多層伝送線路板３Ａを示す、模式的断面図である。
図５に示すように、本発明の第三実施形態に係る多層伝送線路板３Ａは、一対のグランド層１３、２３と、一対のグランド層１３、２３のうち一方のグランド層１３と他方のグランド層２３との間に配置された差動配線９３と、差動配線９３と一方のグランド層１３との間に配置された絶縁層（３−Ｉ）５１と、差動配線９３と他方のグランド層２３との間に配置された絶縁層（３−ＩＩ）５２とを含み、絶縁層（３−ＩＩ）５２は、絶縁層（３−ＩＩＡ）５２ａと絶縁層（３−ＩＩＡ）５２ａに積層された絶縁層（３−ＩＩＢ）５２ｂとを有し、絶縁層（３−Ｉ）５１は、ガラスクロスを含有せず、樹脂を含有する層であり、絶縁層（３−ＩＩＡ）５２ａは、ガラスクロスを含有せず、樹脂を含有する層であり、絶縁層（３−ＩＩＢ）５２ｂは、ガラスクロスと樹脂とを含有する層である、多層伝送線路板である。
【００５０】
図５は、絶縁層（３−ＩＩＢ）５２ｂが、差動配線９３と絶縁層（３−ＩＩＡ）５２ａとの間に配置された例を示すものであるが、絶縁層（３−ＩＩＡ）５２ａが、差動配線９３と絶縁層（３−ＩＩＢ）５２ｂとの間に配置された態様であってもよい。
【００５１】
本発明の第三実施形態に係る多層伝送線路板３Ａは、従来の多層伝送線路板におけるガラスクロスを含有する材料で構成されていた一部にガラスクロスを含有しない材料を用いることで、誘電率の不均一性を軽減することにより、スキューを低減することができると考えられる。
本発明の第三実施形態に係る多層伝送線路板３Ａは、図６に示す従来の多層伝送線路板４Ａにおける絶縁層６２を、ガラスクロスを含有せず、樹脂を含有する層である絶縁層（３−ＩＩＡ）５２ａ、及びガラスクロスと樹脂とを含有する層である絶縁層（３−ＩＩＢ）５２ｂを有する絶縁層（３−ＩＩ）５２に、絶縁層６１を、ガラスクロスを含有せず、樹脂を含有する層である絶縁層（３−Ｉ）５１に変更することで、取り扱い性を損なうことなくスキューの低減を図ることができる。
本発明の第三実施形態に係る多層伝送線路板３Ａは、差動配線９３と一方のグランド層１３との間と、差動配線９３と他方のグランド層２３との間のいずれにもガラスクロスを含有しない絶縁層が介在するため、絶縁層（３−Ｉ）５１及び絶縁層（３−ＩＩ）５２の厚さによらず、スキュー低減効果を得ることが可能である。
【００５２】
本発明の第三実施形態に係る多層伝送線路板３Ａに用いられる、グランド層１３、２３、差動配線９３、絶縁層（３−Ｉ）５１及び絶縁層（３−ＩＩ）５２に用いられる樹脂、並びにガラスクロスは、本発明の第一実施形態に係る多層伝送線路板１Ａに用いられるものと同様のものが用いられる。
【００５３】
絶縁層（３−Ｉ）５１の厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１０〜３００μｍであり、薄型化と損失低減を両立する観点からは、２０〜２５０μｍとすることができ、同様の観点から、３０〜２００μｍとすることができる。
絶縁層（３−ＩＩ）５２の厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、４０〜３００μｍであり、薄型化と損失低減を両立する観点からは、６０〜２５０μｍとすることができ、同様の観点から、８０〜２００μｍとすることができる。
絶縁層（３−ＩＩＡ）５２ａの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１０〜２７０μｍであり、薄型化と損失低減を両立する観点からは、２０〜２１０μｍとすることができ、同様の観点から、３０〜１５０μｍとすることができる。
絶縁層（３−ＩＩＢ）５２ｂの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、３０〜２９０μｍであり、薄型化と損失低減を両立する観点からは、４０〜２３０μｍとすることができ、同様の観点から、５０〜１７０μｍとすることができる。
絶縁層（３−ＩＩＡ）５２ａの厚さと、絶縁層（３−ＩＩＢ）５２ｂの厚さとの比（絶縁層（３−ＩＩＡ）／絶縁層（３−ＩＩＢ））は、特に限定されるものではないが、薄型化と損失低減を両立する観点からは、０．２〜３．０とすることができ、同様の観点から、０．３〜２．０とすることができ、０．５〜１．５とすることができる。
【００５４】
（第三実施形態に係る多層伝送線路板の製造方法）
次に、本発明の第三実施形態に係る多層伝送線路板３Ａの製造方法について説明する。
本発明の第三実施形態に係る多層伝送線路板３Ａは、例えば、プリプレグの両面に銅箔を積層して硬化して得られた積層板の一方の面の銅箔に回路加工を施し、他方の面の銅箔を除去することにより、一方の面に差動配線９３を配置した絶縁層（３−ＩＩＢ）５２ｂを形成し、次いで差動配線９３が形成された面に、絶縁層（３−Ｉ）５１を形成するための樹脂フィルムと、グランド層１３を構成する銅箔とをこの順に積層し、絶縁層（３−ＩＩＢ）５２ｂの差動配線９３とは反対側の面に、絶縁層（３−ＩＩＡ）５２ａを形成するための樹脂フィルムと、グランド層２３を構成する銅箔とをこの順に積層して成形する方法により製造することができる。
第三実施形態に係る多層伝送線路板３Ａの製造方法に用いられるプリプレグ及び樹脂フィルム、並びにこれらの積層成形条件は、第一実施形態に係る多層伝送線路板１Ａと同様である。
【００５５】
本発明の第一、第二、及び第三実施形態のいずれの多層伝送線路板においても、低損失材を用いれば伝送損失が低減され、信号品質を一層向上することが可能である。
【００５６】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。
【実施例】
【００５７】
以下、実施例に基づいて本発明を更に詳細に説明するが、本発明は、必ずしも以下の実施例に限定されない。
【００５８】
［実施例１］
（多層伝送線路板１Ａの作製）
図３に示す多層伝送線路板１Ａを次の手順で作製した。
まず、絶縁層（１−ＩＩ）３２の両面に銅箔が形成された積層板（日立化成株式会社製、商品名：ＬＷ−９００Ｇ）を準備した。この積層板の絶縁層（１−ＩＩ）３２の厚さは１３０μｍであり、銅箔の厚さは１８μｍ、絶縁層（１−ＩＩ）３２側の導体表面粗さ（Ｒｚ）は３．０μｍである。
次に、前記積層板の片面の銅箔をエッチングでパターニングすることにより、内層回路板Ｐを形成した。すなわち、内層回路板Ｐとは絶縁層（１−ＩＩ）３２の一方の面に差動配線９１を、他方の面にグランド層２１を配置したものを指す。
【００５９】
次に、絶縁層（１−Ｉ）３１を形成するための樹脂フィルムを次の手順で作製した。
２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン（ロンザ社製、商品名：ＢＡＤＣＹ）４８質量部（固形分量）、ｐ−（α−クミル）フェノール（東京化成工業株式会社製）４質量部（固形分量）、及びナフテン酸マンガン（和光純薬工業株式会社製）０．００８質量部（固形分量）をトルエン２１ｍｌに溶解させ、１１０℃で約３時間加熱反応させた。
その後、温度を８０℃とし、この溶液にスチレン−ブタジエン共重合体の水素添加物（旭化成ケミカルズ株式会社製、商品名：タフテックＨ１０５１、スチレン含有比率：４２％、数平均分子量Ｍｎ６６，０００）４８質量部（固形分量）、トルエン８０ｍｌ、及びメチルエチルケトン２５ｍｌを撹拌しながら配合して室温まで冷却した。そして、ナフテン酸亜鉛（和光純薬工業株式会社製）０．０２質量部（固形分量）を配合して調製したワニスから、６５μｍ厚の半硬化の樹脂フィルムを作製した。
【００６０】
次に、作製した樹脂フィルムを内層回路板Ｐの差動配線９１側の面に２枚重ね合わせ、温度１２０℃、圧力０．５ＭＰａ、時間４０秒の条件で仮圧着した。更に、樹脂フィルムの差動配線９１とは反対側の面に、グランド層１１を構成する厚さ１８μｍの銅箔（三井金属鉱業株式会社製、商品名：３ＥＣ−ＶＬＰ−１８、粗化処理面表面粗さＲｚ：３．０μｍ）を重ね合わせて、温度２３０℃、圧力３．０ＭＰａ、時間８０分の条件で積層一体化処理を施し、層間接続前の多層伝送線路板を得た。
【００６１】
続いて、上記多層伝送線路板のグランド層１１、２１をエッチングでパターニングし、測定端子を形成した。上記測定端子のグランドパターン部にドリル穴開けを行い、無電解めっきにより層間接続を行い、多層伝送線路板１Ａを作製した。
【００６２】
［実施例２］
（多層伝送線路板１Ｂの作製）
実施例１において、樹脂フィルムの厚さを８０μｍに変更した点、及び内層回路板Ｐの差動配線９１側の面に重ねる樹脂フィルムの枚数を１枚に変更した点以外は、実施例１と同様の手順により、多層伝送線路板１Ｂを作製した。
【００６３】
［実施例３］
（多層伝送線路板１Ｃの作製）
実施例１において、樹脂フィルムの厚さを５０μｍに変更した点、及び内層回路板Ｐの差動配線９１側の面に重ねる樹脂フィルムの枚数を１枚に変更した点以外は、実施例１と同様の手順により、多層伝送線路板１Ｃを作製した。
【００６４】
［実施例４］
（多層伝送線路板２Ａの作製）
図４に示す多層伝送線路板２Ａを次の手順で作製した。
まず、絶縁層（２−ＩＩＢ）４２ｂの両面に銅箔が形成された積層板（日立化成株式会社製、商品名：ＬＷ−９００Ｇ）を準備した。この積層板の絶縁層（２−ＩＩＢ）４２ｂの厚さは８０μｍであり、銅箔の厚さは１８μｍ、絶縁層（２−ＩＩＢ）４２ｂ側の導体表面粗さ（Ｒｚ）は３．０μｍである。
次に、上記積層板の一方の面の銅箔をエッチングによりパターニングし、他方の面の銅箔をエッチングにより除去することにより、内層回路板Ｑを形成した。すなわち、内層回路板Ｑとは絶縁層（２−ＩＩＢ）４２ｂの一方の面に差動配線９２を配置したものを指す。
【００６５】
次に、実施例１と同様の手順に従い、５０μｍ厚の半硬化の樹脂フィルムを作製した。
【００６６】
次に、上記樹脂フィルム１枚を内層回路板Ｑの銅箔を除去した面に重ね、温度１２０℃、圧力０．５ＭＰａ、時間４０秒の条件で仮圧着した。次に、厚さが１３０μｍのプリプレグ（日立化成株式会社製、商品名：ＧＷＡ−９００Ｇ）を内層回路板Ｑの差動配線９２側の面に重ね、更に該樹脂フィルムの内層回路板Ｑの反対側の面及び該プリプレグの差動配線９２の反対側の面にそれぞれグランド層２２、１２を構成する厚さ１８μｍの銅箔（三井金属鉱業株式会社製、商品名：３ＥＣ−ＶＬＰ−１８、粗化処理面表面粗さＲｚ：３．０μｍ）を重ね合わせて、温度２３０℃、圧力３．０ＭＰａ、時間８０分の条件で積層一体化処理を施し、層間接続前の多層伝送線路板を作製した。
【００６７】
続いて、上記多層伝送線路板のグランド層１２、２２をエッチングでパターニングし、測定端子を形成した。上記測定端子のグランドパターン部にドリル穴開けを行い、無電解めっきにより層間接続を行い、多層伝送線路板２Ａを作製した。
【００６８】
［実施例５］
（多層伝送線路板２Ｂの作製）
実施例４において、絶縁層（２−ＩＩＢ）４２ｂの厚さを５０μｍに変更した点、及び樹脂フィルムの厚さを８０μｍに変更した点以外は、実施例４と同様にして、多層伝送線路板２Ｂを作製した。
【００６９】
［実施例６］
（多層伝送線路板２Ｃの作製）
実施例４において、絶縁層（２−ＩＩＢ）４２ｂの厚さを５０μｍに変更した点以外は、実施例４と同様にして、多層伝送線路板２Ｃを作製した。
【００７０】
［実施例７］
（多層伝送線路板３Ａの作製）
図５に示す多層伝送線路板３Ａを、以下の手順で作製した。
まず、絶縁層（３−ＩＩＢ）５２ｂの両面に銅箔が形成された積層板（日立化成株式会社製、商品名：ＬＷ−９００Ｇ）を準備した。絶縁層（３−ＩＩＢ）５２ｂの厚さは８０μｍであり、銅箔の厚さは１８μｍ、絶縁層（３−ＩＩＢ）５２ｂ側の導体表面粗さ（Ｒｚ）は３．０μｍである。
次に、上記積層板の一方の面の銅箔をエッチングによりパターニングし、他方の面の銅箔をエッチングにより除去することにより、内層回路板Ｒを形成した。すなわち、内層回路板Ｒとは絶縁層（３−ＩＩＢ）５２ｂの一方の面に差動配線９３を配置したものを指す。
【００７１】
次に、実施例１と同様の手順に従い、５０μｍ厚と６５μｍ厚の半硬化の樹脂フィルムを各々作製した。
【００７２】
次に、５０μｍ厚の樹脂フィルム１枚を内層回路板Ｒの銅箔を除去した面に重ね、６５μｍ厚の樹脂フィルム２枚を内層回路板Ｒの差動配線９３側の面に重ね、それぞれ温度１２０℃、圧力０．５ＭＰａ、時間４０秒の条件で仮圧着した。更に該５０μｍ厚の樹脂フィルムの内層回路板Ｒと反対側の面及び該６５μｍ厚の樹脂フィルムの差動配線９３と反対側の面に、それぞれグランド層２３、１３を構成する厚さ１８μｍの銅箔（三井金属鉱業株式会社製、商品名：３ＥＣ−ＶＬＰ−１８、粗化処理面表面粗さＲｚ：３．０μｍ）を重ね合わせて、温度２３０℃、圧力３．０ＭＰａ、時間８０分の条件で積層一体化処理を施し、層間接続前の多層伝送線路板を作製した。
【００７３】
続いて、上記多層伝送線路板のグランド層１３、２３をエッチングでパターニングし、測定端子を形成した。上記測定端子のグランドパターン部にドリル穴開けを行い、無電解めっきにより層間接続を行い、多層伝送線路板３Ａを作製した。
【００７４】
［実施例８］
（多層伝送線路板３Ｂの作製）
実施例７において、内層回路板Ｒの銅箔を除去した面に仮圧着した樹脂フィルムの厚さを８０μｍに変更した点以外は、実施例７と同様にして、多層伝送線路板３Ｂを作製した。
【００７５】
［実施例９］
（多層伝送線路板３Ｃの作製）
実施例７において、絶縁層（３−ＩＩＢ）５２ｂの厚さを５０μｍに変更した点以外は、実施例７と同様にして、多層伝送線路板３Ｃを作製した。
【００７６】
［比較例１］
（多層伝送線路板４Ａの作製）
図６に示す多層伝送線路板４Ａを、以下の手順で作製した。
まず、絶縁層６２の両面に銅箔が形成された積層板（日立化成株式会社製、商品名：ＬＷ−９００Ｇ）を準備した。絶縁層６２の厚さは１３０μｍであり、銅箔の厚さは１８μｍ、絶縁層６２側の導体表面粗さ（Ｒｚ）は３．０μｍである。
次に、前記積層板の片面の銅箔をエッチングでパターニングすることにより、内層回路板Ｓを形成した。すなわち、内層回路板Ｓとは絶縁層６２の一方の面に差動配線９４を、他方の面にグランド層２４を配置したものを指す。
【００７７】
次に、厚さが１３０μｍのプリプレグ（日立化成株式会社製、商品名：ＧＷＡ−９００Ｇ）を内層回路板Ｓの差動配線９４側の面に重ね、更にそのプリプレグの差動配線９４とは反対側の面に、グランド層１４を構成する厚さ１８μｍの銅箔（三井金属鉱業株式会社製、商品名：３ＥＣ−ＶＬＰ−１８、粗化処理面表面粗さＲｚ：３．０μｍ）を重ね合わせて、温度２３０℃、圧力３．０ＭＰａ、時間８０分の条件で積層一体化処理を施し、層間接続前の多層伝送線路板を得た。
【００７８】
続いて、上記多層伝送線路板のグランド層１４、２４をエッチングでパターニングし、測定端子を形成した。上記測定端子のグランドパターン部にドリル穴開けを行い、無電解めっきにより層間接続を行い、多層伝送線路板４Ａを作製した。
【００７９】
［比較例２］
（多層伝送線路板５Ａの作製）
図７に示す多層伝送線路板５Ａを、以下の手順で作製した。
実施例１において、絶縁層（１−ＩＩ）３２の厚さを５０μｍに変更した点以外は、実施例１と同様にして、多層伝送線路板５Ａを作製した。
【００８０】
［比較例３］
（多層伝送線路板６Ａの作製）
実施例４において、絶縁層（２−ＩＩＢ）４２ｂの厚さを１３０μｍに変更した点以外は、実施例４と同様にして、多層伝送線路板６Ａを作製した。
【００８１】
［スキューの測定方法］
上記で得られた各多層伝送線路板のスキューを、以下に示す方法により測定した。
同軸ケーブル（ＨＵＢＥＲ−ＳＵＨＮＥＲ社製、商品名：ＳＵＣＯＦＬＥＸ１０４）を介して接続されたネットワークアナライザー（キーサイトテクノロジー社製、商品名：Ｎ５２２７Ａ）から差動配線に１０ＧＨｚの高周波信号を入射し、信号が配線を伝搬する際の遅延時間を測定した。配線間の遅延時間差からスキューを算出した。
従来構造を有する比較例１の多層伝送線路板のスキューを１００％と定義し、比較例１のスキューに対する割合（％）をそれぞれ表１〜３に示した。該数値が小さい方が、スキュー低減効果が高いことを示す。
【００８２】
【表１】
0006519187.tif 000002
【００８３】
【表２】
0006519187.tif 000003
【００８４】
【表３】
0006519187.tif 000004
【００８５】
実施例１〜３は、従来構造を有する比較例１の多層伝送線路板４Ａにおいて、ガラスクロスと樹脂とを含有する絶縁層の一部を、ガラスクロスを含有せず、樹脂を含有する絶縁層に変更した例である。実施例１〜３は、各々絶縁層の厚さが異なるが、いずれもスキューは４〜６％に大幅に低減している。これは、材料の置き換えにより、誘電率の不均一性が大きく改善されたためであると考えられる。
【００８６】
比較例２は、実施例１の多層伝送線路板１Ａにおいて、絶縁層（１−ＩＩ）３２の厚さを、絶縁層（１−Ｉ）３１の厚さより薄くした例である。比較例２は、スキューが３９％であり、実施例１に比べてスキュー低減効果が低い。
比較例２の多層伝送線路板５Ａでは、差動配線９５とグランド層１５、２５との間に形成される電界が、差動配線９５とグランド層との距離が近い、絶縁層７２側でより強くなるため、ガラスクロスを含む材料の影響をより強く受けるためであると考えられる。すなわち、誘電率の不均一性の影響をより受けることになり、その結果としてスキュー低減効果が低下すると考えられる。
【００８７】
実施例４〜６は、従来構造を有する比較例１の多層伝送線路板４Ａにおいて、ガラスクロスと樹脂とを含有する絶縁層６２の一部を、ガラスクロスを含有せず、樹脂を含有する層である絶縁層（２−ＩＩＡ）４２ａに変更した例である。実施例４〜６は、いずれもスキューは１３〜２２％に低減している。これは、材料の置き換えにより誘電率の不均一性が大きく改善されたためであると考えられる。
【００８８】
比較例３は、実施例４〜６の多層伝送線路板において、絶縁層（２−ＩＩＢ）４２ｂの厚さを厚くした例である。
比較例３の多層伝送線路板６Ａのように、ガラスクロスを含有せず、樹脂を含有する層である絶縁層８２ａを積層した場合であっても、ガラスクロスを含有せず、樹脂を含有する絶縁層８２ａを含む絶縁層８２の厚さが、絶縁層８１の厚さよりも厚くなると、比較例２と同様に、ガラスクロスを含む材料の影響、すなわち誘電率の不均一な層の影響をより受けることになり、その結果としてスキュー低減効果が低下すると考えられる。
【００８９】
実施例７〜９は、従来構造を有する比較例１の多層伝送線路板４Ａにおいて、ガラスクロスと樹脂とを含有する層である絶縁層６２の一部を、ガラスクロスを含有せず、樹脂を含有する層である絶縁層（３−ＩＩＡ）５２ａに変更し、ガラスクロスと樹脂とを含有する層である絶縁層６１を、ガラスクロスと樹脂とを含有する層である絶縁層（３−Ｉ）５１に変更した例である。実施例７〜９は、いずれもスキューが１０％未満となり、大幅に低減している。これは、材料の置き換えにより、誘電率の不均一性が大きく改善されたためであると考えられる。
【００９０】
上述した測定結果から、本発明の多層伝送線路板が、複雑なプロセスを用いることなく、差動伝送においてスキューを低減することが可能であることが分かる。更に、これらの構造はいずれもガラスクロスを含んだ絶縁層を有しており、取り扱い性を損なうことなく上記の効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００９１】
１Ａ〜６Ａ  多層伝送線路板
１１〜１６、２１〜２６  グランド層
３１  絶縁層（１−Ｉ）
３２  絶縁層（１−ＩＩ）
４１  絶縁層（２−Ｉ）
４２  絶縁層（２−ＩＩ）
４２ａ  絶縁層（２−ＩＩＡ）
４２ｂ  絶縁層（２−ＩＩＢ）
５１  絶縁層（３−Ｉ）
５２  絶縁層（３−ＩＩ）
５２ａ  絶縁層（３−ＩＩＡ）
５２ｂ  絶縁層（３−ＩＩＢ）
６１、６２、７２、８１、８２ｂ  ガラスクロスと樹脂とを含有する絶縁層
７１、８２ａ  ガラスクロスを含有せず、樹脂を含有する絶縁層
９１〜９６  差動配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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