(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱体と、
放熱体と、
導電性を有し、かつ上記発熱体で発生した熱を上記放熱体に伝導する伝導体と、
上記発熱体、上記放熱体、及び上記伝導体を収容する筐体と、を備え、
上記伝導体は、一端において上記発熱体に熱的に接続した状態で接し、上記一端と他端との間の所定位置において上記放熱体に熱的に接続した状態で接し、上記所定位置から延在した位置にある他端において上記筐体に熱的に接続した状態で接し、
上記伝導体の上記一端及び上記他端は、上記所定位置に最も近い上記筐体の側壁に対して、上記所定位置よりも上記筐体の内側に位置していることを特徴とする、
電子機器。
【請求項２】
上記所定位置と上記他端との間の距離は、上記他端の上記筐体への接続位置における上記筐体の温度が、上記所定位置における上記筐体の温度よりも、所定温度以上低くなる距離である、請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
上記伝導体の上記他端に熱的に接続した状態で接した金属板と、上記金属板を上記筐体に固定する第１の固定具とをさらに備え、
上記伝導体は、上記金属板及び上記第１の固定具を介して、上記筐体に熱的に接続されることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
上記伝導体と上記発熱体との間に熱伝導部材を備えたことを特徴とする請求項１〜３のうちのいずれか１つに記載の電子機器。
【請求項５】
上記伝導体の上記一端に熱的に接続した状態で接した受熱板と、上記受熱板を上記筐体に固定する第２の固定具を備え、
上記伝導体は、上記受熱板及び上記第２の固定具を介して、上記筐体に熱的に接続されることを特徴とする請求項１〜４のうちのいずれか１つに記載の電子機器。
【請求項６】
上記伝導体は、金属により形成されることを特徴とする請求項１〜５のうちのいずれか１つに記載の電子機器。
【請求項７】
上記伝導体は、ヒートパイプであることを特徴とする請求項１〜６のうちのいずれか１つに記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、熱交換用の複数の放熱用フィンを備えた放熱体を有する放熱ユニットを搭載した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パーソナルコンピュータなどの電子機器において、中央演算処理装置（ＣＰＵ）等の動作時に発熱する電子部品からの熱を、ヒートパイプによって放熱体に運び、そこで送風ファンから送られる冷却風と熱交換させて、この加温された空気を電子機器の筐体の外部に放出することにより、当該電子部品を冷却する場合がある。
【０００３】
例えば、特許文献１には、ヒートパイプの一端を発熱体に接触させ、他端を放熱用フィンに接触させる構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−３４６９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながらこの構造では、ＣＰＵ等の動作時にヒートパイプの他端が接触する放熱用フィンの箇所において電磁波が発生し、筐体内の他の電子部品の動作に影響を与える場合がある。
【０００６】
本開示の目的は上記の問題点を解決するものであり、ＣＰＵ等の発熱体により発生した熱を良好に放熱し、かつ発熱体で発生した電磁波の筐体内での拡散を抑制できる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示における電子機器は、発熱体と、放熱体と、導電性を有し、かつ発熱体で発生した熱を放熱体に伝導する伝導体と、発熱体、放熱体、及び伝導体を収容する金属筐体と、を備え、伝導体は、一端において発熱体に熱的に及び電気的に接続した状態で固着され、一端と他端との間の所定位置において放熱体に熱的に及び電気的に接続した状態で固着され、他端において金属筐体に熱的に及び電気的に接続した状態で固着される。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の電子機器において、発熱体で発生した熱は、伝導体を介して、放熱体及び金属筐体に伝達される。また、発熱体で発生した電磁波は、伝導体を介して、金属筐体に伝達される。従って、電磁波が金属筐体内の空間に放射されるのが抑制される。そのため、ＣＰＵ等の発熱体により発生した熱を良好に放熱し、かつ発熱体で発生した電磁波の筐体内での拡散を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本開示の実施の形態１に係るパーソナルコンピュータの斜視図である。
【図２】図１のパーソナルコンピュータの本体ユニットの一部の構成を示す概略図である。
【図３】図２の本体ユニットを底面側から見たときの平面図である。
【図４】図３の放熱ユニットの構成を示す概略図である。
【図５Ａ】図４のＡ−Ａ’線に沿って切断したときの縦断面図である。
【図５Ｂ】図４のＢ−Ｂ’線に沿って切断したときの縦断面図である。
【図５Ｃ】図４のＣ−Ｃ’線に沿って切断したときの縦断面図である。
【図６】本開示の実施の形態１の変形例に係る図３のＡ−Ａ’線に沿って切断したときの縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。
【００１１】
なお、発明者は、当業者が本開示を十分に理解するために添付図面および以下の説明を提供するのであって、これらによって特許請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。
【００１２】
（実施の形態１）
以下、図１〜図５Ｃを用いて、実施の形態１を説明する。
【００１３】
［１．構成］
［１−１．全体構成］
図１は、本開示の電子機器の一例であるパーソナルコンピュータ１の斜視図であり、図２は、図１のパーソナルコンピュータ１の本体ユニット２の一部の構成を示す概略図である。図１は、ラップトップ型のパーソナルコンピュータ１を開いた状態の外観を示す図である。図１、図２に示されるように、パーソナルコンピュータ１は、本体ユニット２と、表示ユニット３と、本体ユニット２と表示ユニット３との間に設けられたヒンジ部４とを備える。表示ユニット３は、ヒンジ部４を介して本体ユニット２と開閉可能に接続される。本体ユニット２は、例えばマグネシウムなどの金属製の金属筐体２１と、当該金属筐体２１上に設けられた樹脂製のキーボード２２（図１では省略している）及びポインティングデバイス２３とを備える。また、表示ユニット３には液晶表示パネル（ＬＣＤ）３１が設けられる。
【００１４】
図２において破線で示すように、金属筐体２１の内部のキーボードの裏側において、回路基板５が収容される。当該回路基板５には例えば無線ＬＡＮ通信のためのアンテナモジュールが実装されている。また、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＭＰＵ（Micro Processing Unit）又はＧＰＵ（Graphics Processing Unit）などの演算処理装置（発熱体の一例）１０が実装されている。
【００１５】
［１−１−１．開示の背景］
ここで、本開示に至った背景について説明する。ＣＰＵ等の演算処理装置は例えば６００ＭＨｚ〜２．６ＧＨｚの高周波で動作して熱を発生させるとともにＭＨｚ、ＧＨｚ単位の高周波ノイズを発生する。すなわち、演算処理装置１０は、演算処理中に内部の回路抵抗によって発熱し、さらに演算処理速度に応じた高周波ノイズである電磁波を放出する。回路基板５に実装されたアンテナモジュールは、８００ＭＨｚ〜５ＧＨｚの周波数帯域を使用するので、演算処理装置１０から発生する電磁波はアンテナモジュールを含む他の電子回路に影響を及ぼし、ひいてはパーソナルコンピュータ１の誤動作の要因となる。この問題を解決するため、本開示のパーソナルコンピュータ１は、演算処理装置１０（すなわち、発熱体）に放熱ユニット６を接続し、さらに放熱ユニット６を接地させることにより、演算処理装置１０により発生した電磁波を他の電子回路に放出させないように構成している。以下、放熱ユニット６の構成について説明する。
【００１６】
［１−２．放熱ユニットの構成］
［１−２−１．概要］
図３は、図２の本体ユニット２を底面側から見たときの平面図であり、図４は、図３の放熱ユニット６及びその近傍の構成を拡大して示した図である。ここで、図３は、図１のパーソナルコンピュータ１の底板を外した状態における本体ユニット２を底面側から見たときの平面図である。図３に示すように、金属筐体２１内には、回路基板５、放熱ユニット６及び各種の電子部品３０が配置されている。
【００１７】
図４に示されるように、放熱ユニット６は、放熱体６５と、送風ファンユニット６６と、ヒートパイプ６０と、受熱板６１とを備える。
【００１８】
放熱体６５は、金属筐体２１の後壁２１ａ近傍に設けられ、演算処理装置１０からの熱が伝導される複数の放熱用フィン６５ａを有する。
【００１９】
送風ファンユニット６６は、放熱体６５に空気（冷却風）を送る。送風ファンユニット６６は、送風ファンケース６６ａと、送風ファン６６ｂと、吸入口６６ｃと、排気口６６ｄとを有する。送風ファンユニット６６は、固定具７０を用いて、金属筐体２１に固定される。送風ファンケース６６ａの内部に収容された送風ファン６６ｂが回転軸を軸心として回転し、送風ファンケース６６ａの上面に形成された吸入口６６ｃから周囲の空気を取り込み、取り込まれた空気は、放熱体６５と送風ファンユニット６６との接続箇所に設けられた排気口６６ｄにより放熱体６５に送り込まれ、放熱体６５を冷却する。
【００２０】
受熱板６１は、ヒートパイプ６０の一端である受熱端６０ａに熱的に及び電気的に接続した状態で固着されている。受熱板６１は金属板であり、演算処理装置１０が発生する熱を受け取る。
【００２１】
ヒートパイプ６０は、演算処理装置１０で発生した熱を放熱体６５に伝導する。ヒートパイプ６０は、例えば棒状で銅製の金属伝導体である。具体的に、ヒートパイプ６０は、銅製の筒状でその減圧された内部には少量の純水またはアルコール系液体が注入されている。注入された少量の純水またはアルコール系液体は、熱されると、蒸気となり、この蒸気により熱輸送が行われる。蒸気は、ヒートパイプ６０の放熱部（ヒートパイプ６０と放熱体６５とが接触する部分、ヒートパイプ６０の放熱端６０ｃ）で液化され、当該液化された純水またはアルコール系液体は、毛細管現象により受熱部（ヒートパイプ６０の受熱端６０ａ）へと戻る。ヒートパイプ６０は、受熱板６１の両端部に設けられた固定具６２を用いて金属筐体２１に固定される。演算処理装置１０で生じた熱は、受熱板６１を介してヒートパイプ６０の受熱端６０ａに伝導され、さらに、受熱端６０ａから伝導部６０ｂを介して、放熱端６０ｃに伝導される。
【００２２】
［１−２−２．ヒートパイプの固定構造］
図４に示すように、ヒートパイプ６０は、受熱端６０ａにおいて、固定具６２により受熱板６１を介して回路基板５に固定され、回路基板５が金属筐体２１に固定される。さらに、ヒートパイプ６０は、放熱端６０ｃにおいて、固定具６４により金属板６９を介して金属筐体２１に固定される。ヒートパイプ６０の他の箇所は、金属筐体２１に接触されずに浮いた状態にある。以下、ヒートパイプ６０の固定構造について、より具体的に説明する。
【００２３】
図５Ａは、図４のＡ−Ａ’線に沿って切断したときの縦断面図である。図５Ａにおいて、ヒートパイプ６０の受熱端６０ａは、金属製の受熱板６１に溶接あるいは導電性接着剤等により固着されている。これにより、当該受熱板６１は、ヒートパイプ６０に電気的及び熱的に接続される。受熱板６１は、例えば金属製のネジなどの固定具６２によって、熱源である演算処理装置１０を熱伝導シート６３を介して回路基板５及び金属筐体２１に押し付けるように固定される。これにより、演算処理装置１０と熱伝導シート６３と受熱板６１（ヒートパイプ６０）とが密着し、演算処理装置１０で発生した熱が、熱伝導シート６３及び受熱板６１を介して、ヒートパイプ６０の受熱端６０ａに良好に伝達される。
【００２４】
図５Ｂは、図４のＢ−Ｂ’線に沿って切断したときの縦断面図である。図５Ｂにおいて、ヒートパイプ６０は、当該ヒートパイプ６０の放熱端６０ｃにおいて、熱伝導シート６７を介して金属筐体２１と熱的に接続される。このように、ヒートパイプ６０の放熱端６０ｃが金属筐体２１に熱伝導シート６７を介して熱的に接続することで、放熱端６０ｃから金属筐体２１に熱が良好に伝達される。
【００２５】
図５Ｃは、図４のＣ−Ｃ’線に沿って切断したときの縦断面図である。図５Ｃにおいて、ヒートパイプ６０は、ヒートパイプ６０の放熱端６０ｃに熱的に及び電気的に接続した状態で固着された金属板６９を用いて、金属筐体２１に固定される。具体的には、ヒートパイプ６０は、ヒートパイプ６０の放熱端６０ｃにおいて、例えば金属製のネジなどの固定具６４によって、金属板６９がヒートパイプ６０を金属筐体２１に押し付けるように、金属筐体２１に固定される。これにより、ヒートパイプ６０の放熱端６０ｃが金属筐体２１に密着し、放熱端６０ｃから金属筐体２１に熱が良好に伝達される。また、ヒートパイプ６０と金属筐体２１との間の接触抵抗を極力減少させることができる。そのため、ヒートパイプ６０上を伝導する電磁波が金属筐体２１に良好に伝達される。
【００２６】
［１−２−３．ヒートパイプ６０の各部の配置］
ヒートパイプ６０と放熱体６５とが接触する位置（所定位置）と、放熱端６０ｃとの間の距離は、放熱端６０ｃの金属筐体２１への接続位置における金属筐体２１の温度が、所定位置における金属筐体２１の温度よりも、所定温度以上低くなるような距離に設定する。ここで、所定温度は、放熱端６０ｃにおける放熱を十分に行える温度である。図４に示すように、ヒートパイプ６０と受熱板６１とが接続する部分（ヒートパイプ６０の受熱端６０ａ）及びヒートパイプ６０と金属筐体２１とが接続する部分（ヒートパイプ６０の放熱端６０ｃ）は、ヒートパイプ６０と放熱体６５とが接触する部分（ヒートパイプ６０の伝導部６０ｂの一部）よりも金属筐体２１内においてより内側に位置される。この構成とすることにより、図２に示すように、ヒートパイプ６０の放熱端６０ｃにおいて、ヒートパイプ６０が金属筐体２１に熱的に接続される位置はキーボード２２の領域内となる。ヒートパイプ６０の放熱端６０ｃと液晶表示パネル３１との間に樹脂製のキーボード２２が存在する。従って、パーソナルコンピュータ１を閉じた状態とした場合でも、ヒートパイプ６０の放熱端６０ｃと液晶表示パネル３１との間に樹脂製のキーボード２２が存在するので、ヒートパイプ６０の放熱端６０ｃから金属筐体２１に放熱された熱は低い熱伝導率を有する樹脂製のキーボード２２に伝達され、直接的に液晶表示パネル３１に伝達されない。従って、演算処理装置１０で生じた高熱による当該液晶パネル３１の劣化が抑制される。また、ユーザーが触れる可能性のある後壁２１ａの領域から、受熱端６０ａおよび放熱端６０ｃを離す構造となるため、ユーザーへの熱の影響を低減する効果も期待できる。
【００２７】
［２．作用］
以上のように構成されたパーソナルコンピュータ１について、放熱ユニット６による作用を以下に説明する。
【００２８】
［２−１．電磁波の吸収作用］
演算処理装置１０の動作時に発生した電磁波は、熱伝導シート６３を介して受熱板６１に伝播する。受熱板６１に伝播された電磁波の一部は、金属製の固定具６２を介して金属筐体２１に伝播し（図５Ａ参照）、残りの電磁波は、ヒートパイプ６０の受熱端６０ａ及び伝導部６０ｂを介して、ヒートパイプ６０の放熱端６０ｃに伝播される。ヒートパイプ６０の放熱端６０ｃに伝播された電磁波は、金属製の固定具６４を介して及び直接的に金属筐体２１に伝播され（図５Ｂ参照）、かつ熱伝導シート６７を介して金属筐体２１に伝播される（図５Ｃ参照）。金属筐体２１は接地（グランド電位に接続）されているのでこれにより、演算処理装置１０から発生する電磁波の放射を防止できる。なお、ヒートパイプ６０の放熱端６０ｃ、及び各固定具６２、６４と、金属筐体２１との接触面積が大きいほど電磁波の放射を低減する能力（接地能力）は高くなる。
【００２９】
［２−２．放熱作用］
演算処理装置１０の動作時に発生した熱は、熱伝導シート６３及び受熱板６１を介してヒートパイプ６０の受熱端６０ａに伝導される。受熱端６０ａにおいて受け取られた熱は、ヒートパイプ６０の伝導部６０ｂを伝導する。ヒートパイプ６０の伝導部６０ｂを伝導する熱は、放熱用フィン６５に伝導され、放熱用フィン６５に伝導された熱は、その表面から放出される。放出された熱は、送風ファンユニット６６からの風により金属筐体２１の開口部２１ｂを介して外部に放出される。残りの熱は、ヒートパイプ６０の伝導部６０ｂを伝導し、当該ヒートパイプ６０の放熱端６０ｃから直接的にあるいは熱伝導シート６７を介して、金属筐体２１に伝導される。金属筐体２１に伝導された熱は、金属筐体２１自身が熱の拡散によって温度を下げることを目的とした部品（ヒートシンク）として機能することにより、外部空間に放熱される。
【００３０】
ここで、放熱体６５から放出される熱により当該放熱体６５付近の金属筐体２１はすでに高温となっている。仮に、ヒートパイプ６０を伝導する熱を放熱体６５とヒートパイプ６０とが接触する位置付近で金属筐体２１に放出させた場合、放熱体６５付近の金属筐体２１の温度がさらに上昇する。これに対処するため、本実施形態では、ヒートパイプ６０を放熱体６５からさらに延在させ、金属筐体２１内のさらに内側において金属筐体２１に接続させる。この構成とすることにより、金属筐体２１において比較的温度が低い箇所に熱が放出される。
【００３１】
［３．効果等］
以上のように、本実施の形態に係るパーソナルコンピュータ１は、発熱体である演算処理装置１０と、放熱体６５と、導電性を有し、かつ演算処理装置１０で発生した熱を放熱体６５に伝導するヒートパイプ６０と、演算処理装置１０、放熱体６５、及びヒートパイプ６０を収容する金属筐体２１と、を備え、ヒートパイプ６０は、一端において演算処理装置１０に熱的に及び電気的に接続した状態で固着され、受熱端６０ａと放熱端６０ｃとの間の所定位置において放熱体６５に熱的に及び電気的に接続した状態で固着され、放熱端６０ｃにおいて金属筐体２１に熱的に及び電気的に接続した状態で固着される。
【００３２】
この構成により、当該演算処理装置１０で生じた電磁波はヒートパイプ６０により伝播して当該ヒートパイプ６０の受熱端６０ａ及び放熱端６０ｃを介して金属筐体２１に吸収させることができる。従って、演算処理装置１０により発生した電磁波が演算処理装置１０以外の電子回路に放出されるのが抑制される。そのため、電磁波に基づくパーソナルコンピュータ１の誤動作を防止することが可能となる。さらに、演算処理装置１０の動作時に発生した熱はヒートパイプ６０を介して放熱体６５及び金属筐体２１に伝導し、外部空間に放熱される。
【００３３】
また、本実施の形態に係るパーソナルコンピュータ１において、所定位置と他端との間の距離は、他端の金属筐体２１への接続位置における金属筐体２１の温度が、所定位置における金属筐体２１の温度よりも、所定温度以上低くなる距離である。
【００３４】
この構成により、ヒートパイプ６０と放熱体６５とが接触する所定位置での金属筐体２１の温度よりも、放熱端６０ｃでの金属筐体２１の温度が低くなる。従って、演算処理装置１０で発生した熱をより温度の低い位置において金属筐体２１に放熱することができる。従って、放熱性能がより向上する。
【００３５】
また、本実施の形態に係るパーソナルコンピュータ１において、ヒートパイプ６０の受熱端６０ａ及び放熱端６０ｃは、所定位置よりも金属筐体２１内において内側に位置している。
【００３６】
この構成により、所定位置と受熱端６０ａ及び放熱端６０ｃとの間の距離をそれぞれ大きくしやすくなる。従って、発熱する各箇所を分散させることができる。従って、放熱性能が向上する。
【００３７】
また、本実施の形態に係るパーソナルコンピュータ１において、ヒートパイプ６０の放熱端６０ｃに熱的に及び電気的に接続した状態で固着された金属板６９と、金属板６９を金属筐体２１に固定する第１の固定具６４とをさらに備え、ヒートパイプ６０は、金属板６９及び第１の固定具６４を介して、金属筐体２１に熱的に及び電気的に接続される。
【００３８】
この構成により、ヒートパイプ６０を伝播した電磁波は、放熱端６０ｃにおいて金属板６９及び第１の固定具６４を介して金属筐体２１に吸収される。従って、電磁波に基づくパーソナルコンピュータ１の誤動作をより防止することが可能となる。また、ヒートパイプ６０を伝導した熱は、放熱端６０ｃにおいて、金属板６９及び第１の固定具６４を介して金属筐体２１に放熱させることが可能となる。
【００３９】
また、本実施の形態に係るパーソナルコンピュータ１において、ヒートパイプ６０と演算処理装置１０との間に熱伝導ゴム９０などの熱伝導部材を備えた。
【００４０】
この構成により、ヒートパイプ６０と演算処理装置１０とが熱伝導ゴム９０を介して密着する。そのため、熱伝導ゴム９０を配置しない場合と比較すると、演算処理装置１０で発生した熱をより確実にヒートパイプ６０の受熱端６０ａに伝導させることが可能となる。従って、放熱性能がより向上する。
【００４１】
また、本実施の形態に係るパーソナルコンピュータ１において、ヒートパイプ６０の受熱端６０ａに熱的に及び電気的に接続した状態で固着された受熱板６１と、受熱板６１を金属筐体２１に固定する第２の固定具６２を備え、ヒートパイプ６０は、受熱板６１及び第２の固定具６２を介して、金属筐体２１に熱的に及び電気的に接続される。
【００４２】
この構成により、演算処理装置１０で生じた電磁波は、受熱端６０ａにおいて受熱板６１及び第２の固定具６２を介してヒートパイプ６０の受熱端６０ａに伝播し、伝導部６０ｂ及び放熱端６０ｃを介して金属筐体２１に吸収させることが可能となる。従って、電磁波によるパーソナルコンピュータ１の誤動作をより確実に抑制することが可能となる。また、演算処理装置１０で生じた熱は、受熱板６１及び第２の固定具６２を介して受熱端６０ａに伝導させることが可能となる。従って、放熱性能が向上する。
【００４３】
また、本実施の形態に係るパーソナルコンピュータ１において、ヒートパイプ６０は、金属により形成される。
【００４４】
この構成により、ヒートパイプ６０に熱及び電磁波を伝導（伝播）することが可能となる。従って、演算処理装置１０で生じた電磁波は、受熱端６０ａにおいて受熱板６１及び第２の固定具６２を介してヒートパイプ６０の受熱端６０ａに伝播し、伝導部６０ｂ及び放熱端６０ｃを介して金属筐体２１に吸収させることが可能となる。従って、電磁波によるパーソナルコンピュータ１の誤動作をより確実に抑制することが可能となる。また、演算処理装置１０で生じた熱は、受熱板６１及び第２の固定具６２を介して受熱端６０ａに伝導させることが可能となる。従って、放熱性能が向上する。
【００４５】
（他の実施の形態）
以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施の形態１を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施の形態にも適用可能である。また、上記実施の形態１で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。
【００４６】
例えば、上述した実施の形態１では、図５Ａに図示するように、演算処理装置１０を熱伝導シート６３を介して受熱板６１に電気的に及び熱的に接続したが、本開示はこれに限定されない。例えば、図６に図示するように、さらに受熱板６１の下に例えば熱伝導ゴム９０などの熱伝導部材を設けてもよい。なお、この熱伝導ゴム９０に代えて、金属板を設けてもよい。また、受熱板６１と回路基板５との間の部分に固定具６２のスプリング等の部材を挿入してもよい。このように構成することでスプリングの付勢力により、押し付け時の力を均一に分散させることができる。また、上述した実施の形態では、電子機器の一例が、パーソナルコンピュータ１である例を説明したが、本開示はこれに限定されない。例えばタブレット端末、携帯電話、ムービー、携帯ＴＶ、ポータブルＢＤプレーヤーなどの電子機器に広く適用することが可能である。
【００４７】
また、上述した実施の形態１では、ヒートパイプ６０の放熱端６０ｃにおいて、ヒートパイプ６０を金属筐体２１に固定したが、本開示はこれに限定されない。例えば、ヒートパイプ６０の放熱端６０ｃにおいて、ヒートパイプ６０を別の電子回路が実装された回路基板（図示せず）の接地電極に固定してもよい。この場合には、回路基板５の接地電位と回路基板（図示せず）の接地電位とを同電位にする必要がある。この構成とすることにより、上述した実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００４８】
また、上述した実施の形態１では、ヒートパイプ６０の受熱端６０ａ及びヒートパイプ６０の放熱端６０ｃは、ヒートパイプ６０と放熱体６５とが接触する部分よりも金属筐体２１内においてより内側に位置したが、本開示はこれに限定されない。例えば、ヒートパイプ６０は、当該ヒートパイプ６０と放熱体６５とが接触する位置からパーソナルコンピュータ１の後壁２１ａに沿って真っ直ぐに延在させてもよい。この構成によっても、当該演算処理装置１０で生じた電磁波はヒートパイプ６０により伝播して当該ヒートパイプ６０の受熱端６０ａ及び放熱端６０ｃを介して金属筐体２１に吸収させることができる。さらに、演算処理装置１０の動作時に発生した熱はヒートパイプ６０を介して放熱体６５及び金属筐体２１に伝導し、外部空間に放熱される。
【００４９】
さらに、上述した実施の形態１では、金属製のヒートパイプ６０を用いたが、本開示はこれに限定されない。例えば、ヒートパイプ６０は、カーボン製などの、熱及び電気（電磁波）を伝えることができる部材を用いて形成されてもよい。この構成とすることにより、上述した実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００５０】
以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態を説明した。そのために、添付図面および詳細な説明を提供した。
【００５１】
したがって、添付図面および詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。
【００５２】
また、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、特許請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本開示は、電磁波及び熱を発生する電子機器であれば適用可能である。具体的には、タブレット端末、携帯電話、ムービー、携帯ＴＶ、ポータブルＢＤプレーヤーなどに、本開示は適用可能である。
【符号の説明】
【００５４】
１…パーソナルコンピュータ、
２…本体ユニット、
３…表示ユニット、
４…ヒンジ部、
５…回路基板、
６…放熱ユニット、
１０…発熱体、
２１…金属筐体、
２１ａ…後壁、
２１ｂ…開口部、
２２…キーボード、
２３…ポインティングデバイス、
３１…液晶表示パネル（ＬＣＤ）、
６０…ヒートパイプ、
６０ａ…受熱端、
６０ｂ…伝導部、
６０ｃ…放熱端、
６１…受熱板、
６２，６４，６７，７０…固定具、
６３，６７…熱伝導シート、
６５…放熱体、
６５ａ…放熱用フィン、
６６…送風ファンユニット、
６６ａ…送風ファンケース、
６６ｂ…送風ファン、
６６ｃ…吸入口、
６６ｄ…排気口、
６９…金属板、
９０…熱伝導ゴム。
【図１】
0006473920.tif 000002
【図２】
0006473920.tif 000003
【図３】
0006473920.tif 000004
【図４】
0006473920.tif 000005
【図５Ａ】
0006473920.tif 000006
【図５Ｂ】
0006473920.tif 000007
【図５Ｃ】
0006473920.tif 000008
【図６】
0006473920.tif 000009