(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光モジュールと、
前記発光モジュールを発光させるための駆動回路と、
前記駆動回路を囲む略円筒状の筒体を有する筐体と、
前記発光モジュールと熱的に結合され、底部及び筒部を有する略有底筒状のヒートシンクとを有し、
前記筐体の前記筒体の外面と前記ヒートシンクの前記筒部の内面とは対面し、
前記ヒートシンクの前記底部には、第１係合部が形成され、
前記筐体の前記筒体の開口端部には、第２係合部が形成され、
前記ヒートシンクは、前記ヒートシンク又は前記筐体を回転させて前記第１係合部と前記第２係合部とを係合させることで前記回転の軸方向の動きが規制された状態で前記筐体に固定されている
照明用光源。
【請求項２】
前記ヒートシンクの底部の内面は、前記筐体の前記筒体の開口端部に当接している
請求項１に記載の照明用光源。
【請求項３】
前記ヒートシンクは、主面が前記回転の軸方向と略直交する第１伝熱板と、前記第１伝熱板に接続され、前記駆動回路を囲む第２伝熱板とを有し、
前記ヒートシンクは、前記第１係合部として、前記第１伝熱板に設けられた孔部を有し、
前記筐体は、前記第２係合部として、前記孔部に係合する爪部を有する
請求項１又は２に記載の照明用光源。
【請求項４】
前記爪部は、前記第１伝熱板の一方の面から他方の面に向かって前記孔部を貫通する貫通部と、前記第１伝熱板の前記他方の面に接触し、前記貫通部から前記他方の面に沿って延設された延設部とを有する
請求項３に記載の照明用光源。
【請求項５】
前記筐体は、前記第１伝熱板の前記一方の面に当接する当接部を有し、
前記第１伝熱板は、前記延設部と前記当接部とによって挟持されている
請求項４に記載の照明用光源。
【請求項６】
前記第２伝熱板は、前記回転の軸を筒軸とする筒体であり、
前記第１伝熱板は、前記筒体の開口部に蓋をするように設けられた蓋体である
請求項３〜５のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項７】
前記筐体は、前記筒体である内郭部と、前記内郭部を囲む外郭部とを有し、
前記第２伝熱板は、前記内郭部と前記外郭部との間に位置する
請求項３〜６のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項８】
前記内郭部の開口部は、前記第１伝熱板の一方の面に当接している
請求項７に記載の照明用光源。
【請求項９】
前記発光モジュールは、前記第１伝熱板に固定されている
請求項３〜８のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項１０】
前記筐体は、前記ヒートシンクの回転方向の動きを規制する回転規制部を有する
請求項１〜９のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項１１】
発光モジュールと、
前記発光モジュールを発光させるための駆動回路と、
前記駆動回路を囲む筐体と、
前記発光モジュールと熱的に結合されたヒートシンクと、
前記発光モジュールと前記ヒートシンクとを固定するためのネジとを有し、
前記ヒートシンクは、前記ヒートシンク又は前記筐体を回転させることで前記回転の軸方向の動きが規制された状態で前記筐体に固定されており、
前記筐体は、前記ヒートシンクの回転方向の動きを規制する回転規制部を有し、
前記回転規制部は、前記筐体の側面に設けられた凸部であり、
前記ヒートシンクは、前記ネジの一部が前記凸部に接触することで、前記回転方向の動きが規制される
照明用光源。
【請求項１２】
前記筐体は、樹脂によって構成されており、
前記ヒートシンクは、金属によって構成されている
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の照明用光源を備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明用光源及びこれを備えた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、小型及び長寿命であることから、様々な製品の光源として期待されている。中でも、ＬＥＤを用いた電球形ランプ（ＬＥＤ電球）は、従来から知られる電球形蛍光灯や白熱電球に代替する照明用光源として積極的に開発が進められている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ＬＥＤ電球は、例えば、ＬＥＤモジュール（発光モジュール）と、ＬＥＤモジュールを覆うグローブ（カバー）と、ＬＥＤモジュールを載置するためのモジュールプレートと、ＬＥＤモジュールを発光させるための駆動回路と、ＬＥＤモジュールを発光させるための電力を外部から受電する口金とを有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１４６２４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＬＥＤ電球には、ＬＥＤモジュールで発生する熱を放熱するためにヒートシンクが配置される。
【０００６】
本発明は、ヒートシンクを簡単かつ確実に固定することができる照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明に係る照明用光源の一態様は、発光モジュールと、前記発光モジュールを発光させるための駆動回路と、前記駆動回路を囲む筐体と、前記発光モジュールと熱的に結合されたヒートシンクとを有し、前記ヒートシンクは、前記ヒートシンク又は前記筐体を回転させることで前記回転の軸方向の動きが規制された状態で前記筐体に固定されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ヒートシンクを簡単かつ確実に固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態に係るＬＥＤ電球の断面図である。
【図２】実施の形態に係るＬＥＤ電球の分解斜視図である。
【図３】ヒートシンクを筐体に組む込むときの様子を説明するための斜視図である。
【図４】ヒートシンクを筐体に組む込むときの様子を説明するための拡大断面図である。
【図５】ヒートシンクを筐体に組む込むときの様子を説明するための斜視図である。
【図６】実施の形態に係る照明装置の概略断面図である。
【図７】変形例に係るＬＥＤ電球におけるヒートシンクと筐体とを固定するときの様子を説明するための上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（実施の形態）
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、並びに、工程及び工程の順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１１】
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。なお、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
【００１２】
［ＬＥＤ電球］
以下の実施の形態では、照明用光源の一例として、電球形蛍光灯又は白熱電球の代替品となる電球形のＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）について説明する。
【００１３】
まず、実施の形態に係るＬＥＤ電球１の全体構成について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、実施の形態に係るＬＥＤ電球１の断面図である。図２は、実施の形態に係るＬＥＤ電球１の分解斜視図である。
【００１４】
なお、図１において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線はＬＥＤ電球１の中心軸Ｊを示している。本実施の形態において、中心軸Ｊは、ＬＥＤ電球１の光軸（ランプ軸）であって、グローブ２０の軸（グローブ軸）と一致している。また、中心軸Ｊは、ＬＥＤ電球１を照明器具（図示せず）のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金６０の回転軸と一致している。
【００１５】
図１及び図２に示すように、ＬＥＤ電球１は、ＬＥＤモジュール１０と、ＬＥＤモジュール１０を覆うグローブ２０と、ＬＥＤモジュール１０を発光させるための駆動回路３０と、ＬＥＤモジュール１０と熱的に結合されたヒートシンク４０と、駆動回路３０を囲む筐体５０とを有する。ＬＥＤ電球１は、さらに、口金６０と、リード線７１〜７４と、ネジ８０とを有する。
【００１６】
本実施の形態において、ＬＥＤ電球１は、グローブ２０と筐体５０と口金６０とによって外囲器が構成されている。
【００１７】
以下、ＬＥＤ電球１の各構成部材の詳細について、図１及び図２を参照しながら説明する。
【００１８】
［ＬＥＤモジュール］
ＬＥＤモジュール１０は、所定の色（波長）の光を放出する発光装置（発光モジュール）である。ＬＥＤモジュール１０は、例えば白色光を放出するように構成されている。
【００１９】
ＬＥＤモジュール１０は、グローブ２０の内方に配置されており、駆動回路３０から供給される電力によって発光する。
【００２０】
ＬＥＤモジュール１０は、ヒートシンク４０に固定されている。具体的には、ＬＥＤモジュール１０は、ヒートシンク４０の第１伝熱板４１に固定されている。
【００２１】
ＬＥＤモジュール１０は、基板１１と、基板１１に配置された発光素子１２とを有する。
【００２２】
基板１１は、発光素子１２を実装するための実装基板である。基板１１は、例えば、平面視において略円形の板状基板である。
【００２３】
基板１１には、筐体５０の爪部５１ａが挿入される穴部１１ａが設けられている。穴部１１ａは、ヒートシンク４０の孔部４１ａと対応する位置に形成されている。本実施の形態において、穴部１１ａは、中心軸Ｊを中心に対向する位置に２つ形成されている。各穴部１１ａは略円弧のスリット状である。穴部１１ａは、例えば、基板１１を貫通する貫通孔であるが、基板１１を貫通しない凹部であってもよい。
【００２４】
基板１１は、ヒートシンク４０に固定される。具体的には、基板１１は、ヒートシンク４０の第１伝熱板４１に載置されて第１伝熱板４１に固定される。基板１１にはネジ８０を挿通するための貫通孔１１ｂが設けられており、基板１１と第１伝熱板４１とはネジ８０によってネジ止め固定されている。図１に示すように、ネジ８０のネジ部の一部は、基板１１から突出している。本実施の形態においてネジ８０は３本用いているが、図１では１本のネジ８０のみを図示している。なお、基板１１とヒートシンク４０との固定方法はネジ止めに限るものではなく、接着剤等の他の固定手段を用いてもよい。
【００２５】
また、基板１１の中央部には、駆動回路３０から導出される一対のリード線７１及び７２を挿通させるための貫通孔１１ｃが設けられている。なお、貫通孔１１ｃの位置は、基板１１の中央部でなくてもよい。また、基板１１に貫通孔１１ｃを設けるのではなく、基板１１の縁部等に切り欠き部を設けて、この切り欠き部に一対のリード線７１及び７２を挿通して基板１１の一対の電極端子に接続してもよい。
【００２６】
基板１１としては、例えば、アルミニウム等の金属の基材に絶縁被膜を施すことで得られるメタルベース基板、アルミナ等のセラミック材料の焼結体であるセラミックス基板、又は、樹脂材料からなる樹脂基板等が用いられる。なお、基板１１の形状は、円形に限らず、矩形状の基板を用いてもよい。
【００２７】
基板１１の表面には、給電部として一対の電極端子（不図示）が設けられている。一対の電極端子の各々には、駆動回路３０から導出される一対のリード線７１及び７２が接続される。また、基板１１の表面には、電極端子と複数の発光素子１２とを電気的に接続するための金属配線（不図示）が所定の形状のパターンで形成されている。
【００２８】
発光素子１２は、基板１１の片面に複数個実装されている。本実施の形態において、複数の発光素子１２は、円環状の配列となるように、中心軸Ｊを中心とする円周上に配置されている。なお、図２では、一例として、２２個の発光素子１２が実装されているが、発光素子１２の実装数は、これに限るものではなく、１個であってもよいし、２２個以外の複数個であってもよい。
【００２９】
本実施の形態における発光素子１２は、個々にパッケージ化された表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤ素子であり、図１に示すように、容器（パッケージ）１２ａと、容器１２ａ内に一次実装されたＬＥＤチップ１２ｂと、ＬＥＤチップ１２ｂを封止する封止部材１２ｃとを備える。ＳＭＤ型のＬＥＤ素子である発光素子１２は、基板１１に二次実装される。
【００３０】
容器１２ａは、白色樹脂からなる樹脂成形品又は白色のセラミック成形品であり、逆円錐台形状の凹部（キャビティ）を有する。凹部の内側面は傾斜しており、ＬＥＤチップ１２ｂからの光を上方に反射させるように構成されている。
【００３１】
ＬＥＤチップ１２ｂは、容器１２ａの凹部の底面に実装されている。ＬＥＤチップ１２ｂは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤチップ１２ｂは、例えば、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップである。
【００３２】
封止部材１２ｃは、シリコーン樹脂等の透光性の絶縁性樹脂材料である。本実施の形態における封止部材１２ｃは、ＬＥＤチップ１２ｂからの光の波長を変換する波長変換材として蛍光体を含む。つまり、封止部材１２ｃは、透光性樹脂に蛍光体が含有された蛍光体含有樹脂であり、ＬＥＤチップ１２ｂからの光を所定の波長に波長変換（色変換）する。封止部材１２ｃは、容器１２ａの凹部に充填されている。
【００３３】
封止部材１２ｃとしては、例えばＬＥＤチップ１２ｂが青色ＬＥＤである場合、白色光を得るために、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子は青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材１２ｃからは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材１２ｃに、シリカ等の光拡散材を含有させても構わない。
【００３４】
このように構成される複数の発光素子１２は、例えば直列接続されており、一対のリード線７１及び７２を介して駆動回路３０から供給される直流電力によって発光する。なお、複数の発光素子１２の接続の態様（直列接続、並列接続、及び、直列接続と並列接続との組み合わせの接続等）は特に限定されるものではない。
【００３５】
［グローブ］
グローブ２０は、ＬＥＤモジュール１０を覆う透光性カバーであって、ＬＥＤモジュール１０から放出される光をランプ外部に取り出すように構成されている。つまり、グローブ２０の内面に入射したＬＥＤモジュール１０の光は、グローブ２０を透過してグローブ２０の外部へと取り出される。
【００３６】
グローブ２０は、開口部２１を有する中空部材であり、開口部２１とは反対側の頂部が閉塞された略球状である。図１に示すように、グローブ２０は、例えば、中心軸Ｊを回転軸とする中空の回転体であり、開口部２１が絞られた形状となっている。
【００３７】
グローブ２０は、筐体５０のグローブ側の開口部に固定される。本実施の形態では、グローブ２０の開口部２１が、筐体５０の外郭部５２の開口部の端部に設けられた凹部に挿入されて、シリコーン樹脂等の接着剤によってグローブ２０の開口部２１と筐体５０の外郭部５２とが固着される。
【００３８】
グローブ２０の材料としては、可視光に対して透明なシリカガラス等のガラス材、又は、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材等からなる透光性材料を用いることができる。
【００３９】
グローブ２０には、ＬＥＤモジュール１０から放出される光を拡散させるための拡散処理が施されていることが好ましい。例えば、グローブ２０の内面又は外面に光拡散膜（光拡散層）を形成することでグローブ２０に光拡散機能を持たせることができる。
【００４０】
具体的には、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ２０の内面又は外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成することができる。あるいは、グローブ２０に複数の光拡散ドット又は複数の微小な窪みを形成することによって、グローブ２０に光拡散機能を持たせることもできる。このように、グローブ２０に光拡散機能を持たせることにより、ＬＥＤモジュール１０からグローブ２０に入射する光を拡散させることができるので配光角を広くすることができる。
【００４１】
なお、グローブ２０に光拡散機能を持たせずに、内部のＬＥＤモジュール１０が視認できるようにグローブ２０を透明にしてもよい。また、グローブ２０の形状は、回転楕円体又は偏球体であってもよく、また、一般的な電球形状であるＡ型のバルブに準拠した形状であってもよい。
【００４２】
［駆動回路］
駆動回路３０は、ＬＥＤモジュール１０を駆動するための電源回路（電源ユニット）であり、ＬＥＤモジュール１０（発光素子１２）を発光させるための電力をＬＥＤモジュール１０に供給する。駆動回路３０は、例えば、一対のリード線７３及び７４を介して口金６０から供給される交流電力を直流電力に変換し、一対のリード線７１及び７２を介して当該直流電力をＬＥＤモジュール１０に供給する。駆動回路３０（点灯回路）から供給される直流電力によってＬＥＤモジュール１０（発光素子１２）が点灯及び消灯する。
【００４３】
駆動回路３０は、回路基板３１と、当該回路基板３１に実装された複数の電子部品（不図示）とを有する。駆動回路３０は、ＬＥＤモジュール１０と口金６０との間に配置される。具体的に、駆動回路３０は、筐体５０の内郭部５１内に収納されており、ねじ止め、接着、又は係合などにより内郭部５１に固定されている。
【００４４】
回路基板３１は、一方の面（半田面）に銅箔等の金属配線がパターニングされたプリント回路基板（ＰＣＢ）である。回路基板３１に実装された複数の電子部品は、回路基板３１に形成された金属配線によって互いに電気的に接続されている。回路基板３１は、例えば、当該回路基板３１の主面が中心軸Ｊと略平行する姿勢（縦置き）で配置されている。なお、回路基板３１は、縦置きの配置に限るものではなく、当該回路基板３１の主面が中心軸Ｊと略直交する姿勢（横置き）で配置してもよい。
【００４５】
回路基板３１に実装される電子部品は、ＬＥＤモジュール１０を点灯させるための複数の回路素子であり、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等である。
【００４６】
このように構成される駆動回路３０は、絶縁樹脂材料によって構成された筐体５０の内郭部５１に収納されることで絶縁性が確保されている。なお、駆動回路３０には、調光回路や昇圧回路などが組み合わされていてもよい。
【００４７】
駆動回路３０とＬＥＤモジュール１０とは、一対のリード線７１及び７２によって電気的に接続されている。また、駆動回路３０と口金６０とは、一対のリード線７３及び７４によって電気的に接続されている。これらの４本のリード線７１〜７４は、例えば合金銅リード線であり、合金銅からなる芯線と当該芯線を被覆する絶縁性の樹脂被膜とからなる。
【００４８】
一対のリード線７１及び７２は、駆動回路３０からＬＥＤモジュール１０に直流電力を供給する電線である。例えば、リード線７１は高圧側出力端子線であり、リード線７２は低圧側出力端子線である。リード線７１及び７２は、ヒートシンク４０に設けられた貫通孔とＬＥＤモジュール１０に設けられた貫通孔とに挿通されてＬＥＤモジュール１０の基板１１に接続される。
【００４９】
また、リード線７３及び７４は、口金６０から駆動回路３０に交流電力を供給するための電線である。リード線７３は、口金６０のシェル部６１に接続されている。一方、リード線７４は、口金６０のアイレット部６３に接続されている。
【００５０】
［ヒートシンク］
ヒートシンク４０は、主としてＬＥＤモジュール１０で発生する熱を放熱する放熱部材である。したがって、ヒートシンク４０は、金属等の熱伝導率の高い材料によって構成されているとよい。本実施の形態において、ヒートシンク４０は、金属製であり、例えばアルミニウム板等の金属板をプレス加工することによって成形することができる。なお、ヒートシンク４０は、駆動回路３０で発生する熱も放熱してもよい。
【００５１】
また、ヒートシンク４０は、ＬＥＤモジュール１０を支持するための支持部材としても機能し、ヒートシンク４０にはＬＥＤモジュール１０が固定されている。
【００５２】
ヒートシンク４０は、駆動回路３０を囲むように構成されており、中心軸Ｊの方向においてＬＥＤモジュール１０と口金６０との間に配置される。
【００５３】
ヒートシンク４０は、略有底筒状部材であり、底部に対応する第１伝熱板４１と、筒部に対応する第２伝熱板４２とを有する。第２伝熱板４２は、中心軸Ｊを筒軸とする筒体であり、第１伝熱板４１は、この筒体の開口部に蓋をするように設けられた蓋体である。本実施の形態において、第１伝熱板４１と第２伝熱板４２とは、金属板のプレス加工等によって一体的に成形されている。
【００５４】
第１伝熱板４１は、主面が中心軸Ｊと略直交する板状部材であり、例えば中心軸Ｊを中心とする円板状の金属板である。本実施の形態において、ヒートシンク４０と筐体５０とを固定する際にヒートシンク４０又は筐体５０を回転させるときの回転の軸方向と中心軸Ｊとが一致している。このため、第１伝熱板４１の主面は、ヒートシンク４０又は筐体５０を回転させるときの回転の軸方向と略直交している。
【００５５】
ヒートシンク４０は、第１伝熱板４１に設けられた孔部４１ａを有する。孔部４１ａは、例えば第１伝熱板４１を貫通する貫通孔であり、第１伝熱板４１における筐体５０の爪部５１ａと対応する位置に設けられている。孔部４１ａは、第１係合部であり、筐体５０の爪部５１ａ（第２係合部）と係合する。孔部４１ａは、中心軸Ｊを中心に対向する位置に２つ形成されている。各孔部４１ａは、略円弧のスリット状である。
【００５６】
また、第１伝熱板４１は、ＬＥＤモジュール１０が載置される載置部であり、モジュールプレートとして機能する。ＬＥＤモジュール１０は、第１伝熱板４１に載置されて第１伝熱板４１に固定される。
【００５７】
第１伝熱板４１とＬＥＤモジュール１０とはネジ８０によって固定されるので、第１伝熱板４１にはネジ８０を挿通するための貫通孔４１ｂが設けられている。貫通孔４１ｂは、基板１１の貫通孔１１ｂに対応する位置に設けられている。また、第１伝熱板４１の中央部には、リード線７１及び７２を挿通させるための貫通孔４１ｃが設けられている。貫通孔４１ｃは、基板１１の貫通孔１１ｃに対応する位置に設けられている。
【００５８】
第１伝熱板４１の口金６０側の面（一方の面）には、筐体５０の内郭部５１のグローブ２０側の端部が当接している。これにより、ヒートシンク４０は、筐体５０の内郭部５１に支持される。つまり、ヒートシンク４０は、当該ヒートシンク４０にＬＥＤモジュール１０が固定された状態で、筐体５０に支持されている。
【００５９】
第２伝熱板４２は、第１伝熱板４１に接続され、駆動回路３０を囲むように構成されている。本実施の形態において、第２伝熱板４２は、筐体５０の内郭部５１を介して駆動回路３０を囲んでいる。
【００６０】
第２伝熱板４２は、筐体５０の内郭部５１と外郭部との間に位置する。第２伝熱板４２の内面は内郭部５１の外面と対面しており、第２伝熱板４２の外面は外郭部５２の内面と対面している。
【００６１】
第２伝熱板４２は、中心軸Ｊを筒軸とする円筒状の金属部材であり、一例として、厚みが一定の金属板によって構成されている。具体的には、第２伝熱板４２は、中心軸Ｊの方向に延設された径が一定の第１円筒部と、中心軸Ｊに対して傾斜するように構成されたテーパ状の第２円筒部とを有する。本実施の形態において、ヒートシンク４０と筐体５０とを固定する際にヒートシンク４０又は筐体５０を回転させるときの回転の軸方向と中心軸Ｊとが一致している。このため、第２伝熱板４２の筒軸は、ヒートシンク４０又は筐体５０を回転させるときの回転の軸である。
【００６２】
このように構成されるヒートシンク４０は、ヒートシンク４０又は筐体５０を回転させることで、この回転の軸方向の動きが規制された状態で筐体５０に固定されている。具体的には、ヒートシンク４０は、第１伝熱板４１の孔部４１ａ（第１係合部）と筐体５０の爪部５１ａ（第２係合部）とが係合することで、回転の軸方向の動きが規制された状態で筐体５０に固定されている。
【００６３】
［筐体］
筐体５０は、中心軸Ｊの方向においてグローブ２０と口金６０との間に配置されている。筐体５０は、二重壁構造になっており、駆動回路３０を囲む内側部分の内郭部（第１筐体部）５１と、内郭部５１を囲む外側部分の外郭部（第２筐体部）５２とを有する。内郭部５１と外郭部５２とは各々の口金６０側の根元で連結されている。
【００６４】
内郭部５１は、駆動回路３０を囲むように構成された筒体であり、駆動回路３０を保護する回路ケースとして機能する。また、内郭部５１は、駆動回路３０の回路基板３１を固定するための構造が設けられている。つまり、内郭部５１は、駆動回路３０を保持する保持部（ホルダ）としても機能する。
【００６５】
内郭部５１は、例えば中心軸Ｊの方向に延設するように形成された肉厚が一定の略円筒形状である。内郭部５１は、外郭部５２とでヒートシンク４０の第２伝熱板４２を挟むように構成されている。したがって、内郭部５１の外面と第２伝熱板４２の内面とは対面している。なお、内郭部５１と第２伝熱板４２との間には、隙間（空間）が存在する。
【００６６】
筐体５０は、第２係合部として、ヒートシンク４０の孔部４１ａに係合する爪部５１ａを有する。爪部５１ａは内郭部５１に設けられている。具体的には、爪部５１ａは、筒体である内郭部５１のグローブ２０側の開口部の端部に設けられている。本実施の形態では、一対の爪部５１ａが設けられている。一対の爪部５１ａの各々は対向する位置に設けられている。爪部５１ａ（第２係合部）は、ヒートシンク４０又は筐体５０を回転させることでヒートシンク４０の孔部４１ａ（第１係合部）と係合する。例えば、爪部５１ａは孔部４１ａにかみ合うように係合する。
【００６７】
一対の爪部５１ａの各々は、例えばＬ字形状であり、第１伝熱板４１の孔部４１ａを貫通する貫通部５１ａ１と、貫通部５１ａ１から延設された延設部５１ａ２とを有する。各爪部５１ａの肉厚は、内郭部５１の肉厚とほぼ同じである。
【００６８】
貫通部５１ａ１は、内郭部５１の開口部の端部に連結される爪部５１ａの根元部分であり、ヒートシンク４０の第１伝熱板４１の口金６０側の面（一方の面）からグローブ２０側の面（他方の面）に向かって第１伝熱板４１の孔部４１ａを貫通している。貫通部５１ａの中心軸Ｊの方向の長さは、第１伝熱板４１の厚さとほぼ同じである。
【００６９】
延設部５１ａ２は、第１伝熱板４１のグローブ２０側の面に接触しており、貫通部５１ａ１から第１伝熱板４１の他方の面に沿って延設されている。延設部５１ａ２は、第１伝熱板４１の孔部４１ａを挿通できるように構成されており、延設部５１ａ２の長さは、第１伝熱板４１の孔部４１ａの開口長さよりも短い。
【００７０】
また、図２に示すように、筐体５０は、当接部５１ｂと、凸部５１ｃと、螺合部５１ｄとを有する。当接部５１ｂ、凸部５１ｃ及び螺合部５１ｄは、内郭部５１に設けられている。
【００７１】
当接部５１ｂは、第１伝熱板４１の口金６０側の面に当接する。グローブ４０の第１伝熱板４１は、爪部５１ａの延設部５１ａ２と当接部５１ｂとによって挟持されている。本実施の形態において、当接部５１ｂは、内郭部５１の開口部のグローブ２０側の端部である。
【００７２】
凸部５１ｃは、ヒートシンク４０の回転方向の動きを規制する回転規制部である。ヒートシンク４０は、ＬＥＤモジュール１０とヒートシンク４０とを固定するためのネジ８０の一部が凸部５１ｃに接触することで、回転方向の動きが規制される。凸部５１ｃは、筐体５０の側面に設けられている。具体的には、凸部５１ｃは、内郭部５１の外面に設けられている。
【００７３】
螺合部５１ｄは、口金６０と螺合する。つまり、螺合部５１ｄには口金６０がねじ込まれる。螺合部５１ｄは、内郭部５１の口金６０側に延設された部分に形成される。
【００７４】
また、外郭部５２は、外部（大気中）に露出する露出部であり、ＬＥＤ電球１の外郭部材を構成している。したがって、外郭部５２の外面は、外部に露出している。また、外郭部５２は、ヒートシンク４０の第２伝熱板４２の周囲を囲むように構成されている。したがって、外郭部５２の内面と第２伝熱板４２の外面とは対面している。外郭部５２の内面形状は、第２伝熱板４２の表面形状に沿った形状である。
【００７５】
外郭部５２は、例えば中心軸Ｊの方向に延設するように形成された肉厚が一定の略円筒形状である。なお、外郭部５２の内周面及び外周面は、中心軸Ｊに対して傾斜するように構成されたテーパ面（傾斜面）となっている。
【００７６】
外郭部５２と第２伝熱板４２との間には、クリアランスが設定されており、隙間（空間）が存在する。つまり、外郭部５２と第２伝熱板４２とは互いに面接触しないように構成されている。これにより、ヒートシンク４０（第２伝熱板４２）と筐体５０（外郭部５２）とが熱膨張又は熱収縮したとしても、ヒートシンク４０と筐体５０との線膨張係数差による熱膨張差又は熱収縮差に伴う応力を、外郭部５２と第２伝熱板４２との間の隙間によって吸収することができる。一例として、外郭部５２と第２伝熱板４２との間の隙間はほぼ一定である。なお、外郭部５２と第２伝熱板４２とは接していてもよい。
【００７７】
このように構成される筐体５０は、樹脂によって一体的に成形されている。つまり、内郭部５１と外郭部５２とは一体的に形成されている。つまり、筐体５０は、樹脂による一体成形品である。これにより、低コストかつ容易に筐体５０を作製することができる。筐体５０は、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の絶縁性樹脂材料によって構成することができる。
【００７８】
［口金］
口金６０は、ＬＥＤモジュール１０（発光素子１２）を発光させるための電力をランプ外部から受電する受電部である。口金６０は、例えば、照明器具のソケットに取り付けられる。これにより、口金６０は、ＬＥＤ電球１を点灯させる際に、照明器具のソケットから電力を受けることができる。
【００７９】
口金６０には、例えば商用電源から交流電力が供給される。本実施の形態における口金６０は二接点によって交流電力を受電し、口金６０で受電した電力は、一対のリード線７３及び７４を介して駆動回路３０に入力される。
【００８０】
口金６０は、金属製の有底筒体形状であって、外周面が雄ネジとなっているシェル部６１と、シェル部６１に絶縁部６２を介して装着されたアイレット部６３とを備える。絶縁部６２は、例えばガラスカレットによって構成される。
【００８１】
口金６０の外周面には、照明器具のソケットに螺合させるための螺合部が形成されている。また、口金６０の内周面には、筐体５０の内郭部５１の螺合部５１ｄに螺合させるための螺合部が形成されている。口金６０は、この内郭部５１の螺合部５１ｄにねじ込んで嵌め込むことで筐体５０（内郭部５１）に外嵌される。
【００８２】
口金６０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み式のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いている。例えば、口金６０として、Ｅ２６形、Ｅ１７形又はＥ１６形等が挙げられる。また、口金６０として、差し込み式の口金を用いてもよい。
【００８３】
［ＬＥＤ電球の組み立て方法］
次に、ＬＥＤ電球１の組み立て方法の一例について、図１及び図２を参照しながら、図３及び図４を用いて説明する。図３及び図４は、ヒートシンク４０を筐体５０に組む込むときの様子を説明するための図である。なお、図３において、ＬＥＤモジュール１０は図示されていないが、実際にはヒートシンク４０にはＬＥＤモジュール１０が固定されている。
【００８４】
まず、図１に示すように、ＬＥＤモジュール１０をヒートシンク４０に固定する。具体的には、ＬＥＤモジュール１０の基板１１とヒートシンク４０の第１伝熱板４１とを、図２に示すように、３本のネジ８０で固定する。この場合、ネジ８０は、基板１１の貫通孔１１ｂと第１伝熱板４１の貫通孔４１ｂとに挿通させる。
【００８５】
次に、図３（ａ）に示すように、筐体５０の内郭部５１にヒートシンク４０をかぶせるように配置する。
【００８６】
次に、図３（ｂ）に示すように、ヒートシンク４０の第１伝熱板４１の孔部４１ａに内郭部５１の爪部５１ａを挿入して、第１伝熱板４１の口金６０側の面に内郭部５１の開口部の端部に当接させる。このときの状態を図４（ａ）に示す。
【００８７】
次に、図３（ｃ）に示すように、中心軸Ｊを回転軸としてヒートシンク４０を回転させることによって、筐体５０の内郭部５１の爪部５１ａ（第２係合部）をヒートシンク４０の第１伝熱板４１の孔部４１ａ（第１係合部）に係合させる。例えば、孔部４１ａの周辺の第１伝熱板４１に爪部５１ａを引っ掛けるようにして係合させる。具体的には、図４（ｂ）に示すように、爪部５１ａの延設部５１ａ２と内郭部５１の当接部５１ｂとによって第１伝熱板４１を挟持することで爪部５１ａを孔部４１ａに係合させている。このように、爪部５１ａを孔部４１ａに係合させることによって、ヒートシンク４０は、回転の軸方向の動きが規制された状態で筐体５０に固定される。
【００８８】
このとき、図５に示すように、ヒートシンク４０を回転させることで、ネジ８０の一つが筐体５０の凸部５１ｃに当接する。具体的には、ネジ８０の基板１１から突出した部分が凸部５１ｃの壁面に当接する。これにより、ヒートシンク４０の回転方向の動きが規制される。なお、図５においても、ＬＥＤモジュール１０は図示されていないが、実際にはヒートシンク４０にはＬＥＤモジュール１０が固定されている。
【００８９】
その後、図１に示すように、駆動回路３０から導出されたリード線７１及び７２をＬＥＤモジュール１０に接続して、グローブ２０を筐体５０に固定する。また、駆動回路３０から導出されたリード線７３及び７４を口金６０に接続して、口金６０を筐体５０の内郭部５１の螺合部５１ｄにねじ込む。これにより、ＬＥＤ電球１が完成する。
【００９０】
なお、本実施の形態では、ヒートシンク４０を回転させることによって爪部５１ａと孔部４１ａとを係合させたが、これに限るものではなく、筐体５０を回転させることによって爪部５１ａと孔部４１ａとを係合させてもよい。
【００９１】
（まとめ）
以上、本実施の形態に係るＬＥＤ電球１によれば、ヒートシンク４０は、ヒートシンク４０又は筐体５０を回転させることで、この回転の軸方向の動きが規制された状態で筐体５０に固定されている。
【００９２】
これにより、ＬＥＤ電球１を照明器具に設置した後等においてヒートシンク４０が落下することなく簡単かつ確実にヒートシンク４０を固定することができる。
【００９３】
本実施の形態において、ヒートシンク４０は、孔部４１ａ（第１係合部）と爪部５１ａ（第２係合部）とが係合することで、回転の軸方向の動きが規制された状態で筐体５０に固定されている。
【００９４】
これにより、簡単な構成でヒートシンク４０を筐体５０に係合させて固定することができる。
【００９５】
また、本実施の形態において、孔部４１ａは、回転の軸方向と略直交する第１伝熱板４１に設けられている。
【００９６】
これにより、簡単な構成でヒートシンク４０の回転の軸方向の動きを規制することができる。
【００９７】
また、本実施の形態において、爪部５１ａは、貫通部５１ａ１と延設部５１ａ２とによって構成されている。
【００９８】
これにより、孔部４１ａを利用して、爪部５１ａを第１伝熱板４１に引っ掛けるようにして係合させることができる。したがって、簡単な構成で回転の軸方向の動きが規制された状態でヒートシンク４０を筐体５０に固定することができる。
【００９９】
また、本実施の形態において、爪部５１ａの延設部５１ａ２と内郭部５１の当接部５１ｂとによって第１伝熱板４１を挟持している。
【０１００】
これにより、ヒートシンク４０を筐体５０に強固に固定することができる。
【０１０１】
また、本実施の形態において、筐体５０には、ヒートシンク４０の回転方向の動きを規制する凸部５１ｃ（回転規制部）が設けられている。
【０１０２】
これにより、ヒートシンク４０は、回転の軸方向の動きが規制されるとともに回転方向の動きも規制された状態で筐体５０に固定される。
【０１０３】
この場合、ＬＥＤモジュール１０とヒートシンク４０とを固定するためのネジ８０を用いてヒートシンク４０の回転方向の動きを規制している。具体的には、ヒートシンク４０は、ネジ８０の一部が凸部５１ｃに接触することで回転方向の動きが規制される。
【０１０４】
これにより、部品点数を増加させることなく簡単な構成でヒートシンク４０の回転方向の動きを規制することができる。
【０１０５】
［照明装置］
図６は、実施の形態に係る照明装置２の概略断面図である。
【０１０６】
図６に示すように、本実施の形態に係る照明装置２は、例えば、室内の天井などに取り付けられて使用される。照明装置２は、上記実施の形態に係るＬＥＤ電球１と、照明器具３とを備える。
【０１０７】
照明器具３は、ＬＥＤ電球１を消灯及び点灯させるものであり、天井に取り付けられる器具本体４と、ＬＥＤ電球１を覆うランプカバー５とを備える。
【０１０８】
器具本体４は、ＬＥＤ電球１の口金６０が装着されるとともにＬＥＤ電球１に給電を行うソケット４ａを有する。ソケット４ａには、ＬＥＤ電球１の口金６０がねじ込まれ、このソケット４ａを介してＬＥＤ電球１に電力が供給される。なお、ランプカバー５の開口部に透光性プレートを設けてもよい。
【０１０９】
（その他変形例等）
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態及び各変形例に限定されるものではない。
【０１１０】
例えば、上記の実施の形態において、ヒートシンク４０は、第１係合部（孔部４１ａ）と第２係合部（爪部５１ａ）とが係合することで、回転の軸方向の動きが規制されているが、これに限るものではない。具体的には、図７に示すように、筐体５０Ａの開口部の一部に板状の蓋部５３を設けておき、ヒートシンク４０Ａを回転させることでヒートシンク４０Ａの一部を蓋部５３に隠してヒートシンク４０Ａの回転の軸方向の動きが規制されていてもよい。
【０１１１】
また、上記の実施の形態において、第１伝熱板４１に孔部４１ａを設けるとともに内郭部５１に爪部５１ａを設けてこれらを係合したが、これに限るものではない。例えば、第２伝熱板４２の側面に孔部を設けるとともに外郭部５２の内面に爪部を設けてこれらを係合することによってヒートシンク４０を筐体５０に固定してもよい。
【０１１２】
また、上記の実施の形態において、筐体５０は、二重壁構造としたが、これに限るものではない。例えば、筐体５０は、ヒートシンク４０の第２伝熱板４２を囲む外郭部５２を有していなくてもよく、ヒートシンク４０の第２伝熱板４２が外郭部となって外部に露出するように構成されていてもよい。
【０１１３】
また、上記の実施の形態において、発光素子１２は、ＳＭＤ型ＬＥＤ素子であるとしたが、これに限らない。例えば、ベアチップが基板上に直接実装（１次実装）されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュールを用いてもよい。つまり、発光素子１２として、ＬＥＤチップそのものが採用されてもよい。この場合、封止部材によって、複数のＬＥＤチップを一括又は個別に封止してもよい。封止部材には、上述のように黄色蛍光体等の波長変換材が含有されていてもよい。
【０１１４】
また、上記の実施の形態において、発光素子１２は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ素子としたが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、演色性を高める目的で、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、青色ＬＥＤチップが放出する青色光よりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体、緑色蛍光体及び赤色蛍光体によって白色光を放出するように構成してもよい。
【０１１５】
また、上記の実施の形態及び各変形例において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等の発光素子、その他の固体発光素子を用いてもよい。
【０１１６】
その他、上記の実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で上記の実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１１７】
１  ＬＥＤ電球（照明用光源）
２  照明装置
１０  ＬＥＤモジュール（発光モジュール）
３０  駆動回路
４０  ヒートシンク
４１  第１伝熱板
４１ａ  孔部（第１係合部）
４２  第２伝熱板
５０  筐体
５１  内郭部
５１ａ  爪部（第２係合部）
５１ａ１  貫通部
５１ａ２  延設部
５１ｃ  凸部（回転規制部）
５２  外郭部
８０  ネジ
【図１】
0006473927.tif 000002
【図２】
0006473927.tif 000003
【図３】
0006473927.tif 000004
【図４】
0006473927.tif 000005
【図５】
0006473927.tif 000006
【図６】
0006473927.tif 000007
【図７】
0006473927.tif 000008