(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
設置対象物への締結が可能なコンデンサであって、
素子本体と、前記素子本体から引き出された電極端子とを有するコンデンサ素子と、
前記素子本体の外周面の一部を覆う樹脂成型体と、
前記樹脂成型体とは別の部材であり、前記素子本体の前記外周面のうち、前記樹脂成型体で覆われた領域とは異なる領域を少なくとも覆う外装部材と
を備え、
前記素子本体の周囲が、前記電極端子の一部を外部に露出させた状態で、前記樹脂成型体と前記外装部材とにより密封されており、
前記設置対象物への締結を可能ならしめる締結部が、前記樹脂成型体に設けられ、
前記素子本体の前記外周面は、第１端面と、前記第１端面とは反対側に位置する第２端面と、前記第１端面から前記第２端面まで拡がる側面とを含み、
前記樹脂成型体は、前記素子本体の前記第１端面に対向する対向面を持った第１対向部を有し、この第１対向部に前記締結部が設けられており、
前記外装部材は、前記素子本体の前記第２端面及び前記側面を覆う袋状のフィルム又は有底筒状のケースであり、前記外装部材の開口部が、前記締結部を外部に露出させた状態で、前記樹脂成型体の前記第１対向部に固着されることにより、前記素子本体の周囲が密封されている、コンデンサ。
【請求項２】
設置対象物への締結が可能なコンデンサであって、
素子本体と、前記素子本体から引き出された電極端子とを有するコンデンサ素子と、
前記素子本体の外周面の一部を覆う樹脂成型体と、
前記樹脂成型体とは別の部材であり、前記素子本体の前記外周面のうち、前記樹脂成型体で覆われた領域とは異なる領域を少なくとも覆う外装部材と
を備え、
前記素子本体の周囲が、前記電極端子の一部を外部に露出させた状態で、前記樹脂成型体と前記外装部材とにより密封されており、
前記設置対象物への締結を可能ならしめる締結部が、前記樹脂成型体に設けられ、
前記素子本体の前記外周面は、第１端面と、前記第１端面とは反対側に位置する第２端面と、前記第１端面から前記第２端面まで拡がる側面とを含み、
前記樹脂成型体は、前記素子本体の前記第１端面に対向する対向面を持った第１対向部と、前記素子本体の前記第２端面に対向する対向面を持った第２対向部とを有し、前記第１対向部及び前記第２対向部の何れにも前記締結部が設けられており、
前記外装部材は、前記素子本体の前記側面を覆う筒状のフィルム又は筒状のケースであり、前記外装部材の２つの開口端部が、前記締結部を外部に露出させた状態で、前記樹脂成型体の前記第１対向部及び前記第２対向部にそれぞれ固着されることにより、前記素子本体の周囲が密封されている、コンデンサ。
【請求項３】
前記樹脂成型体は、前記素子本体の前記側面の少なくとも一部を覆う側板部を更に有し、前記側板部は、前記外装部材と前記素子本体との間に介在している、請求項１又は２に記載のコンデンサ。
【請求項４】
前記樹脂成型体の前記第１対向部には、前記電極端子が通されることにより前記電極端子の一部を外部に露出させる貫通孔が設けられている、請求項１又は２に記載のコンデンサ。
【請求項５】
前記電極端子は、前記素子本体の前記第２端面から引き出され、且つ、前記素子本体の前記外周面上を前記側面に沿って延びると共に前記第１端面側へ突き出ており、
前記樹脂成型体の前記側板部には、前記素子本体の前記側面に沿って前記電極端子を貫通させる第１貫通孔が設けられ、
前記樹脂成型体の前記第１対向部には、前記電極端子のうちの前記第１貫通孔を突き抜けた部分が通されることにより前記電極端子の一部を外部に露出させる第２貫通孔が設けられている、請求項３に記載のコンデンサ。
【請求項６】
前記樹脂成型体は、前記素子本体の前記第１端面と対向する対向面を持ち、前記対向面には、前記第１端面を含む前記素子本体の端部が嵌挿される嵌合溝が凹設されている、請求項１〜５の何れか１つに記載のコンデンサ。
【請求項７】
前記電極端子は、前記素子本体の正極部に電気的に接続された正極端子と、前記素子本体の負極部に電気的に接続された負極端子とを含み、前記正極端子及び前記負極端子は、前記素子本体の前記第２端面側へ引き出されると共に、同一平面で揃えられており、
前記外装部材は、前記袋状のフィルムであり、その底部が、前記正極端子及び前記負極端子を突き出させた状態で、前記正極端子及び前記負極端子が揃えられている平面内で前記フィルムを圧着して形成されたものである、請求項１に記載のコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムコンデンサ等のコンデンサに関し、特に車両等の設置対象物への締結が可能な構造を持ったコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、車載用のコンデンサ等、設置対象物への締結が可能な構造を持ったコンデンサは、コンデンサ素子と、コンデンサ素子を収納する樹脂製のケースとを備え、そのケースに、設置対象物への締結を可能ならしめる締結部が設けられていた。締結部には、例えば、設置対象物へのネジ留めに用いられるネジ孔が設けられている。
【０００３】
一方、この様なコンデンサでは、コンデンサ素子と大気中の水分との接触を防ぐべく、コンデンサ素子がエポキシ樹脂内に封止されている。具体的には、樹脂製のケース内にコンデンサ素子を配置し、その後、ケース内にエポキシ樹脂を流し込んで硬化させることにより、コンデンサ素子の素子本体の全てがエポキシ樹脂内に封止されていた。このため、コンデンサにおいてエポキシ樹脂の占める割合が大きく、コンデンサの重量は、大きくならざるを得なかった。
【０００４】
そこで、コンデンサの軽量化を実現させるべく、樹脂フィルムで形成された袋内に、コンデンサ素子の素子本体を封止することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この様なコンデンサでは、締結部は、コンデンサ素子の電極端子であるバスバーに設けられることになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−１９７２６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
コンデンサ素子が樹脂製のケースに収納されると共にエポキシ樹脂内に封止された従来のコンデンサは、それが締結部を介して車両等の設置対象物に締結された場合、設置対象物の振動等によって生じる外部からの衝撃を受けることになるものの、その衝撃は、締結部並びにケースにより受け止められることになる。よって、コンデンサ素子自体は衝撃を受け難く、コンデンサ素子の破損が生じ難い。しかし、上述した様に、この従来のコンデンサには、重量が大きくなるという問題が存在する。
【０００７】
一方、樹脂フィルムで形成された袋内にコンデンサ素子が封止されたコンデンサは、軽量ではあるものの、設置対象物の振動等によって生じる外部からの衝撃を受けたとき、その衝撃を締結部やバスバーで受け止めることが出来ず、素子本体にまで衝撃が伝わることになる。このため、このコンデンサには、応力の集中し易い部分（例えば、バスバーと素子本体との接続部分等）が破損し易いという問題が存在する。
【０００８】
そこで本発明は、軽量であって且つ外部からの衝撃に対して高い強度を持ったコンデンサを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係るコンデンサは、設置対象物への締結が可能なコンデンサであって、コンデンサ素子と、樹脂成型体と、外装部材とを備える。コンデンサ素子は、素子本体と、素子本体から引き出された電極端子とを有する。樹脂成型体は、素子本体の外周面の一部を覆う。外装部材は、樹脂成型体とは別の部材であり、素子本体の外周面のうち、樹脂成型体で覆われた領域とは異なる領域を少なくとも覆う。そして、素子本体の周囲が、電極端子の一部を外部に露出させた状態で、樹脂成型体と外装部材とにより密封されている。又、設置対象物への締結を可能ならしめる締結部が、樹脂成型体に設けられている。
素子本体の外周面は、第１端面と、第１端面とは反対側に位置する第２端面と、第１端面から第２端面まで拡がる側面とを含む。樹脂成型体は、素子本体の第１端面に対向する対向面を持った第１対向部を有し、第１対向部に締結部が設けられている。外装部材は、素子本体の第２端面及び側面を覆う袋状のフィルム又は有底筒状のケースであり、外装部材の開口部が、締結部を外部に露出させた状態で、樹脂成型体の第１対向部に固着されることにより、素子本体の周囲が密封されている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係るコンデンサによれば、軽量化と、外部からの衝撃に対する高い強度とが実現される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】（ａ）本発明の一実施形態に係るフィルムコンデンサを概念的に示した斜視図、及び（ｂ）そのフィルムコンデンサが備える外装部材が省かれた斜視図である。
【図２】（ａ）フィルムコンデンサの平面図、及び（ｂ）図２（ａ）に示されるIIb−IIb線に沿う断面図である。
【図３】（ａ）フィルムコンデンサが備えるコンデンサ素子を概念的に示した斜視図、及び（ｂ）そのコンデンサ素子を、図３（ａ）とは見る方向を変えて示した斜視図である。
【図４】コンデンサ素子を、図３（ａ）に示された状態から上下を反転させて示した斜視図である。
【図５】（ａ）フィルムコンデンサが備える樹脂成型体を概念的に示した斜視図、及び（ｂ）その樹脂成型体を、図５（ａ）に示された状態から上下を反転させて示した斜視図である。
【図６】樹脂成型体を、図５（ａ）とは見る方向を変えて示した斜視図である。
【図７】第１変形例に係るフィルムコンデンサを概念的に示した斜視図である。
【図８】（ａ）第２変形例に係るフィルムコンデンサを概念的に示した斜視図、及び（ｂ）そのフィルムコンデンサが備える樹脂成型体を概念的に示した斜視図である。
【図９】第３変形例に係るフィルムコンデンサが備える樹脂成型体を概念的に示した（ａ）斜視図及び（ｂ）断面図である。
【図１０】第３変形例に係るフィルムコンデンサについて、コンデンサ素子と樹脂成型体との位置関係を示した断面図である。
【図１１】第４変形例に係るフィルムコンデンサが備える樹脂成型体を概念的に示した斜視図である。
【図１２】（ａ）第５変形例に係るフィルムコンデンサを概念的に示した斜視図、及び（ｂ）そのフィルムコンデンサが備える外装部材が省かれた斜視図である。
【図１３】（ａ）第６変形例に係るフィルムコンデンサを概念的に示した斜視図、及び（ｂ）そのフィルムコンデンサが備える外装部材が省かれた斜視図である。
【図１４】（ａ）第６変形例に係るフィルムコンデンサが備えるコンデンサ素子を概念的に示した斜視図、及び（ｂ）そのコンデンサ素子を、図１４（ａ）に示された状態から上下を反転させて示した斜視図である。
【図１５】第７変形例に係るフィルムコンデンサを概念的に示した断面図である。
【図１６】第８変形例に係るフィルムコンデンサが備える樹脂成型体を概念的に示した斜視図である。
【図１７】第８変形例に係るフィルムコンデンサについて、コンデンサ素子と樹脂成型体との位置関係を示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
先ず、本発明に係るコンデンサについて説明する。
本発明に係るコンデンサは、設置対象物への締結が可能なコンデンサであって、コンデンサ素子と、樹脂成型体と、外装部材とを備える。コンデンサ素子は、素子本体と、素子本体から引き出された電極端子とを有する。ここで、素子本体から電極端子が引き出された構成には、素子本体の外周面に電極端子が電気的に接続された構成が含まれるものとする。樹脂成型体は、素子本体の外周面の一部を覆う。外装部材は、樹脂成型体とは別の部材であり、素子本体の外周面のうち、樹脂成型体で覆われた領域とは異なる領域を少なくとも覆う。そして、素子本体の周囲が、電極端子の一部を外部に露出させた状態で、樹脂成型体と外装部材とにより密封されている。又、設置対象物への締結を可能ならしめる締結部が、樹脂成型体に設けられている。
【００１３】
上記コンデンサによれば、軽量化と、外部からの衝撃に対する高い強度とが実現される。即ち、コンデンサ素子の素子本体の全てがエポキシ樹脂内に封止されていた従来のコンデンサでは、重量が大きくなるのに対し、上記コンデンサでは、樹脂の使用量が少なくて済み、その結果として、コンデンサの軽量化が実現される。又、モールド用の樹脂を用いずにコンデンサ素子の素子本体を袋状の樹脂フィルムに封止した従来のコンデンサでは、外部からの衝撃に対して破損し易いのに対し、上記コンデンサでは、樹脂成型体が組み込まれると共にその樹脂成型体に締結部が設けられているため、外部からの衝撃が樹脂成型体で受け止められることになる。よって、コンデンサ素子自体は衝撃を受け難く、従って、外部からの衝撃に対する高い強度が実現される。
【００１４】
上記コンデンサの好ましい具体的構成は、次の通りである。素子本体の外周面は、第１端面と、第１端面とは反対側に位置する第２端面と、第１端面から第２端面まで拡がる側面とを含む。樹脂成型体は、素子本体の第１端面に対向する対向面を持った第１対向部を有し、この第１対向部に締結部が設けられている。外装部材は、素子本体の第２端面及び側面を覆う袋状のフィルム又は有底筒状のケースであり、外装部材の開口部が、締結部を外部に露出させた状態で、樹脂成型体の第１対向部に固着されることにより、素子本体の周囲が密封されている。
【００１５】
より好ましくは、電極端子が、素子本体の正極部に電気的に接続された正極端子と、素子本体の負極部に電気的に接続された負極端子とを含んだコンデンサにおいて、正極端子及び負極端子が、素子本体の第２端面側へ引き出されると共に、同一平面で揃えられており、外装部材は、袋状のフィルムであり、その底部が、正極端子及び負極端子を突き出させた状態で、正極端子及び負極端子が揃えられている平面内でフィルムを圧着して形成されたものである。この様な構成によれば、正極端子及び負極端子が同一平面で揃えられているので、正極端子と負極端子との相対的な位置決めが容易となる。又、正極端子及び負極端子が同一平面で揃えられているので、コンデンサが搭載される外部機器との接続が容易となる。
【００１６】
上記コンデンサの好ましい他の具体的構成は、次の通りである。素子本体の外周面は、第１端面と、第１端面とは反対側に位置する第２端面と、第１端面から第２端面まで拡がる側面とを含む。樹脂成型体は、素子本体の第１端面に対向する対向面を持った第１対向部と、素子本体の第２端面に対向する対向面を持った第２対向部とを有し、第１対向部及び第２対向部の何れにも締結部が設けられている。外装部材は、素子本体の側面を覆う筒状のフィルム又は筒状のケースであり、外装部材の２つの開口端部が、締結部を外部に露出させた状態で、樹脂成型体の第１対向部及び第２対向部にそれぞれ固着されることにより、素子本体の周囲が密封されている。
【００１７】
より好ましくは、樹脂成型体は、素子本体の側面の少なくとも一部を覆う側板部を更に有し、側板部は、外装部材と素子本体との間に介在している。これにより、外装部材が、金属層を有するラミネートフィルムや金属ケースである場合であっても、側板部により、外装部材とコンデンサ素子側の電極部分との接触が防止される。この様な接触は、正極と負極との間での電気的な短絡を生じ得るので、防止されることが好ましい。
【００１８】
上記コンデンサにおいて、樹脂成型体の第１対向部には、電極端子が通されることにより電極端子の一部を外部に露出させる貫通孔が設けられていてもよい。好ましくは、電極端子が、素子本体の第２端面から引き出され、且つ、素子本体の外周面上を側面に沿って延びると共に第１端面側へ突き出ているコンデンサにおいて、樹脂成型体の側板部に、素子本体の側面に沿って電極端子を貫通させる第１貫通孔が設けられ、樹脂成型体の第１対向部に、電極端子のうちの第１貫通孔を突き抜けた部分が通されることにより電極端子の一部を外部に露出させる第２貫通孔が設けられている。
【００１９】
この構成によれば、電極端子と素子本体との間に樹脂成型体の一部が介在すると共に、電極端子と外装部材との間にも樹脂成型体の一部が介在することになる。よって、電極端子とコンデンサ素子側の電極部分との接触が防止される。又、電極端子と外装部材との接触が防止される。これらの接触は、正極と負極との間での電気的な短絡を生じ得るので、防止されることが好ましい。
【００２０】
上記コンデンサにおいて、樹脂成型体は、素子本体の第１端面と対向する対向面を持ち、対向面には、第１端面を含む素子本体の端部が嵌挿される嵌合溝が凹設されていてもよい。嵌合溝への嵌挿により、コンデンサ素子の素子本体が、樹脂成型体によって保持されることになる。よって、外部からの衝撃に対するより高い強度が実現される。
【００２１】
次に、本発明をフィルムコンデンサに適用した実施形態について、図面に沿って具体的に説明する。
［１］フィルムコンデンサの構成
図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態に係るフィルムコンデンサを概念的に示した斜視図であり、図２（ａ）は、そのフィルムコンデンサの平面図である。又、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示されるIIb−IIb線に沿う断面図である。これらの図に示す様、フィルムコンデンサは、コンデンサ素子１と、樹脂成型体２と、外装部材３とを備えている。尚、図１（ｂ）では、外装部材３の図示が省略されている。
【００２２】
［１−１］コンデンサ素子
図３（ａ）は、コンデンサ素子１を概念的に示した斜視図である。図３（ｂ）は、コンデンサ素子１を、図３（ａ）とは見る方向を変えて示した斜視図である。又、図４は、コンデンサ素子１を、図３（ａ）に示された状態から上下を反転させて示した斜視図である。これらの図に示す様に、コンデンサ素子１は、素子本体１１と、素子本体１１から引き出された電極端子１２とを有する。
【００２３】
本実施形態において、コンデンサ素子１は巻回型の素子であり、素子本体１１は、第１電極層となる金属層が表面に形成されたプラスチックフィルムと、第２電極層となる金属層が形成されたプラスチックフィルムとを、重ね合わせて巻回したものである。従って、素子本体１１の外周面には、巻回によって形成される２つの巻回端面である第１端面１１ａ及び第２端面１１ｂと、第１端面１１ａから第２端面１１ｂまで拡がる側面１１ｃとが含まれている。尚、コンデンサ素子１は積層型の素子であってもよく、この場合については後述する。
【００２４】
第１電極層及び第２電極層は、何れか一方が正極層として機能し、他方が負極層として機能する。具体的には、フィルムコンデンサが外部機器に接続されたとき、第１電極層及び第２電極層のうち、外部機器の正極側に接続された電極層が正極層として機能し、外部機器の負極側に接続された電極層が負極層として機能することになる。プラスチックフィルムは、コンデンサ素子１において、第１電極層と第２電極層との間（即ち、正極層と負極層との間）に介在する誘電体層を構成する。プラスチックフィルムの構成材料には、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の樹脂が用いられる。
【００２５】
より具体的には、素子本体１１において第１電極層と第２電極層とが巻回軸に沿って互いにずれて配置されることとなる様に、プラスチックフィルムの表面の所定領域に第１電極層及び第２電極層がそれぞれ形成されるか、或いは、プラスチックフィルムが重ねられる際にこれらの位置が調整されている。よって、素子本体１１では、第１端面１１ａ及び第２端面１１ｂのうち、何れか一方の端面に第１電極層が露出し、他方の端面に第２電極層が露出している。即ち、第１端面１１ａ及び第２端面１１ｂのうち、何れか一方の端面が素子本体１１の正極部と機能し、他方の端面が素子本体１１の負極部として機能することになる。
【００２６】
本実施形態において、電極端子１２は、板状に形成された２つのバスバー１２１及び１２２から構成されている。そして、バスバー１２１及び１２２は、第１端面１１ａ及び第２端面１１ｂにそれぞれ電気的に接続されている。ここで、第１端面１１ａに第１電極層が露出すると共に第２端面１１ｂに第２電極層が露出している場合、バスバー１２１は第１電極層と同じ極性を持った端子として機能し、バスバー１２２は第２電極層と同じ極性を持った端子として機能することになる。一方、第１端面１１ａに第２電極層が露出すると共に第２端面１１ｂに第１電極層が露出している場合、バスバー１２１は第２電極層と同じ極性を持った端子として機能し、バスバー１２２は第１電極層と同じ極性を持った端子として機能することになる。即ち、バスバー１２１及び１２２は、何れか一方が正極端子として機能し、他方が負極端子として機能することになる。
【００２７】
本実施形態では更に、第１端面１１ａに接続されたバスバー１２１が、第２端面１１ｂとは反対側へ延びる一方で、第２端面１１ｂに接続されたバスバー１２２は、素子本体１１の外周面上を素子本体１１の側面１１ｃに沿って延びると共に、第１端面１１ａ側へ突き出ている。又、２つのバスバー１２１及び１２２は、バスバー１２２のうちの第１端面１１ａ側へ突き出た部分がバスバー１２１と対向する様に、配置されている。
【００２８】
より具体的には、素子本体１１において、プラスチックフィルムは、巻回軸に直交する素子本体１１の断面が扁平形状となる様に巻回されている。従って、素子本体１１の側面１１ｃには、互いに反対側に位置する２つの平面と、これらの平面どうしを両側で繋ぐ２つの曲面とが含まれている。そして、バスバー１２２は、側面１１ｃのうち、特に平面に沿って延びている。
【００２９】
又、コンデンサ素子１は積層型の素子であってもよく、この場合、素子本体１１は、第１電極層を持つ複数のプラスチックフィルムと、第２電極層を持つ複数のプラスチックフィルムとが、交互に積層されたものとなる。ここで、プラスチックフィルムを積層したときに、積層方向に垂直な所定方向において第１電極層と第２電極層とが互いにずれて配置されることとなる様に、プラスチックフィルムの表面の所定領域に第１電極層及び第２電極層がそれぞれ形成されるか、或いは、プラスチックフィルムが重ねられる際にこれらの位置が調整される。よって、積層型の素子本体１１では、上記の所定方向（第１電極層と第２電極層とが互いにずれた方向）及びそれとは反対の方向をそれぞれ向いた２つの端面のうち、何れか一方の端面に第１電極層が露出し、他方の端面に第２電極層が露出する。そして、これら２つの端面がそれぞれ第１端面１１ａ及び第２端面１１ｂとなり、第１端面１１ａ及び第２端面１１ｂにそれぞれ、バスバー１２１及び１２２が電気的に接続される。
【００３０】
［１−２］樹脂成型体
樹脂成型体２は、ポリプロピレン（ＰＰ）やポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）等の樹脂から形成された成型体であり、成型には、例えば、ホットメルト法や射出成型法等の方法が用いられる。
【００３１】
図１（ｂ）及び図２（ｂ）に示す様に、本実施形態において、樹脂成型体２は、素子本体１１の第１端面１１ａに対向する対向面２１ａを持った第１対向部２１と、素子本体１１の第２端面１１ｂに対向する対向面２２ａを持った第２対向部２２とを有している。そして、第１対向部２１及び第２対向部２２の何れにも、車両等の設置対象物への締結を可能ならしめる締結部４が設けられている。
【００３２】
図５（ａ）は、樹脂成型体２のうちの第１対向部２１を含んだ部分を概念的に示した斜視図であり、図５（ｂ）は、その部分を、図５（ａ）に示された状態から上下を反転させて示した斜視図である。又、図６は、図５（ａ）に示された部分を、図５（ａ）とは見る方向を変えて示した斜視図である。第１対向部２１は、その平面視形状（図２（ａ）参照）において、対向面２１ａとは反対側の面がその中央部分にて角溝状に窪んだ形状を呈している。そして、第１対向部２１のうち、その窪んだ部分を構成する両側の各部分に締結部４が形成されている。本実施形態において、締結部４は、設置対象物へのネジ留めに用いられるネジ孔である。
【００３３】
又、第１対向部２１には、対向面２１ａからその反対側の面へ通じる２つの貫通孔２１１及び２１２が形成されている。本実施形態では、貫通孔２１１及び２１２は何れも、対向面２１ａとは反対側の面の窪んだ部分に通じている。ここで、貫通孔２１１は、図２（ｂ）に示す様にバスバー１２１が通されることにより、バスバー１２１の一部を外部に露出させる。貫通孔２１２は、図２（ｂ）に示す様にバスバー１２２が通されることにより、バスバー１２２の一部を外部に露出させる。貫通孔２１１及び２１２は何れもスリット状を呈し、貫通孔２１１及び２１２には、バスバー１２１及び１２２がそれぞれ殆ど隙間のない状態で通される。
【００３４】
第２対向部２２は、第１対向部２１と類似の形状を呈している。即ち、第２対向部２２は、その平面視形状（図２（ａ）参照）において、対向面２２ａとは反対側の面がその中央部分にて角溝状に窪んだ形状を呈している。そして、第２対向部２２のうち、その窪んだ部分を構成する両側の各部分に締結部４が形成されている。本実施形態において、締結部４は、設置対象物へのネジ留めに用いられるネジ孔である。一方、第２対向部２２には、第１対向部２１とは異なり、バスバーを通すための貫通孔は設けられていない。
【００３５】
本実施形態では、樹脂成型体２は更に、素子本体１１の側面１１ｃのうちの互いに反対側に位置する２つの平面をそれぞれ覆う第１側板部２３及び第２側板部２４を有している。そして、第１対向部２１と第１側板部２３とが一体に形成され、第２対向部２２と第２側板部２４とが一体に形成される一方で、第１対向部２１と第２対向部２２とは別体で構成されている。又、第１側板部２３は、素子本体１１とバスバー１２２との間に介在するのではなく、バスバー１２２を素子本体１１とは反対側から（即ち、外側から）覆っている。
【００３６】
この様に、樹脂成型体２は、素子本体１１の第１端面１１ａ及び第２端面１１ｂと、素子本体１１の側面１１ｃのうちの互いに反対側に位置する２つの平面とを覆っている。即ち、樹脂成型体２は、素子本体１１の外周面の一部を覆っている。よって、コンデンサ素子の素子本体の全てがエポキシ樹脂内に封止されていた従来のコンデンサに比べて、本実施形態のフィルムコンデンサでは、樹脂の使用量が少なくて済む。
【００３７】
本実施形態の構成において、バスバー１２２と、素子本体１１の第１端面１１ａと側面１１ｃとで構成されるエッジの部分との間には、電気絶縁部材が介在していることが好ましい。これにより、バスバー１２２と、第１端面１１ａに露出している電極層（バスバー１２２とは逆極性である第１電極層又は第２電極層）との接触が防止される。この様な接触は、正極と負極との間での電気的な短絡を生じ得るので、防止されることが好ましい。
【００３８】
［１−３］外装部材
外装部材３は、樹脂成型体２とは別の部材である。図１（ａ）及び図２（ｂ）に示す様に、本実施形態において、外装部材３は、素子本体１１の側面１１ｃを覆う筒状のフィルムである。一例として、この筒状のフィルムは、ポリプロピレン（ＰＰ）から成る樹脂層と、ナイロンから成る樹脂層との間に、アルミニウムから成る金属層を介在させたラミネートフィルムから形成されたものである。
【００３９】
そして、外装部材３は、樹脂成型体２の第１側板部２３及び第２側板部２４を外側から覆うと共に、素子本体１１の外周面のうち、樹脂成型体２で覆われた領域とは異なる領域（即ち、樹脂成型体２から露出した領域）を覆っている。ここで、外装部材３は、内側（素子本体１１側）にポリプロピレン（ＰＰ）から成る樹脂層が位置すると共に、外側にナイロンから成る樹脂層が位置する様に構成されている。加えて、外装部材３の２つの開口端部３１及び３２が、締結部４を外部に露出させた状態で、樹脂成型体２の第１対向部２１及び第２対向部２２にそれぞれ固着されている。これにより、素子本体１１の周囲が、バスバー１２１及び１２２の各々の一部を外部に露出させた状態で、樹脂成型体２と外装部材３とにより密封されている。尚、外装部材３は、筒状のフィルムに代えて、筒状のケースであってもよい。一例として、このケースは筒状の金属ケースである。
【００４０】
本実施形態に係るフィルムコンデンサは、例えば、次の様にして作製される。先ず、外装部材３である筒状のフィルム内にコンデンサ素子１の素子本体１１を挿入し、この状態で、外装部材３の２つの開口端部３１及び３２に金型を挿入する。その後、素子本体１１にバスバー１２１及び１２２を接続し、この状態で、インサート成型等の射出成型法を用いて樹脂を流し込む。これにより、素子本体１１に対してバスバー１２１及び１２２が固定される。この様にして、フィルムコンデンサが作製される。ここで、本実施形態に係るフィルムコンデンサにおいては、樹脂成型体２は、素子本体１１の外周面の一部を覆うだけでよい。従って、金型を用いて素子本体１１の全てを樹脂で封止する場合に比べて、素子本体１１を構成するプラスチックフィルムへのダメージが軽減される。なぜなら、樹脂に対して金型内での高い流動性が求められないため、金型の温度を低くすることが出来るからである。よって、金型の熱が原因となってコンデンサ素子１が破損することが、製造過程において生じ難い。
【００４１】
上記製造方法に代えて、本実施形態に係るフィルムコンデンサは、樹脂成型体２を予め作製しておいて、コンデンサ素子１、樹脂成型体２、及び外装部材３を組み立てることにより作製されてもよい。この製造方法によれば、樹脂成型時に生じ得るコンデンサ素子１への熱の影響を完全に排除することが出来る。
【００４２】
本実施形態に係るフィルムコンデンサによれば、軽量化と、外部からの衝撃に対する高い強度とが実現される。即ち、コンデンサ素子の素子本体の全てがエポキシ樹脂内に封止されていた従来のコンデンサでは、重量が大きくなるのに対し、本実施形態のフィルムコンデンサでは、樹脂の使用量が少なくて済み、その結果として、フィルムコンデンサの軽量化が実現される。又、モールド用の樹脂を用いずにコンデンサ素子の素子本体を袋状の樹脂フィルムに封止した従来のコンデンサでは、外部からの衝撃に対して破損し易いのに対し、本実施形態のフィルムコンデンサでは、樹脂成型体２がフィルムコンデンサに組み込まれると共にその樹脂成型体２に締結部４が設けられているため、外部からの衝撃が樹脂成型体２で受け止められることになる。よって、コンデンサ素子１自体は衝撃を受け難く、従って、外部からの衝撃に対する高い強度が実現される。
【００４３】
又、本実施形態に係るフィルムコンデンサにおいては、第１側板部２３が、外装部材３と素子本体１１と間に介在している。具体的には、図２（ｂ）に示す様に、第１側板部２３が、外装部材３とバスバー１２２との間に介在している。従って、外装部材３が、金属層を有するラミネートフィルムや金属ケースである場合であっても、第１側板部２３により、外装部材３とバスバー１２１との接触が防止される。この様な接触は、正極と負極との間での電気的な短絡を生じ得るので、防止されることが好ましい。
【００４４】
［２］変形例
次に、上記フィルムコンデンサの変形例について、図面に沿って具体的に説明する。
［２−１］第１変形例
図７は、第１変形例に係るフィルムコンデンサを概念的に示した斜視図である。尚、図７では、外装部材３の図示が省略されている。図７に示す様に、樹脂成型体２において、第１対向部２１が、第１側板部２３及び第２側板部２４の何れとも一体に形成される一方で、第２対向部２２とは別体で構成されていてもよい。
【００４５】
第１変形例に係るフィルムコンデンサによれば、上記実施形態と同様、軽量化が実現される。又、コンデンサ素子１の素子本体１１が、第１側板部２３と第２側板部２４とで挟持されることになるので、外部からの衝撃に対するより高い強度が実現される。
【００４６】
［２−２］第２変形例
図８（ａ）は、第２変形例に係るフィルムコンデンサを概念的に示した斜視図である。又、図８（ｂ）は、そのフィルムコンデンサが備える樹脂成型体２を概念的に示した斜視図である。尚、図８（ａ）では、外装部材３の図示が省略されており、図８（ｂ）では、樹脂成型体２のうちの第１対向部２１を含んだ部分のみが示されている。図８（ａ）及び（ｂ）に示す様に、樹脂成型体２が、第１側板部２３及び第２側板部２４に代えて、素子本体１１の側面１１ｃを包囲する筒状の第３側板部２５を有していてもよい。この場合、第１対向部２１と第３側板部２５とが一体に形成される一方で、第１対向部２１と第２対向部２２とは別体で構成されていることが好ましい。尚、第１対向部２１と第３側板部２５とは別体で構成されていてもよい。又、第３側板部２５は、複数の筒状部材に分割されていてもよい。
【００４７】
第２変形例に係るフィルムコンデンサによれば、上記実施形態と同様、軽量化が実現される。又、コンデンサ素子１の素子本体１１が、筒状の第３側板部２５で保持されることになるので、外部からの衝撃に対するより高い強度が実現される。
【００４８】
［２−３］第３変形例
図９（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、第３変形例に係るフィルムコンデンサが備える樹脂成型体２を概念的に示した斜視図及び断面図である。又、図１０は、コンデンサ素子１と樹脂成型体２との位置関係を示した断面図である。尚、図９（ａ）及び（ｂ）並びに図１０では、樹脂成型体２のうちの第１対向部２１を含んだ部分のみが示されている。これらの図に示す様に、樹脂成型体２において、第１側板部２３に貫通孔２３１が設けられ、更に第１対向部２１に貫通孔２１２が設けられていてもよい。ここで、貫通孔２３１は、素子本体１１の側面１１ｃに沿ってバスバー１２２を貫通させる貫通孔であり、第１対向部２１とは反対側の第１側板部２３の端面から、第１対向部２１と第１側板部２３との界面まで設けられている。又、貫通孔２１２は、バスバー１２２のうちの貫通孔２３１を突き抜けた部分が通されることによりバスバー１２２の一部を外部に露出させる貫通孔である。
【００４９】
第３変形例に係るフィルムコンデンサによれば、上記実施形態と同様、軽量化と、外部からの衝撃に対する高い強度とが実現される。又、バスバー１２２と素子本体１１との間に樹脂成型体２の一部が介在すると共に、バスバー１２２と外装部材３との間にも樹脂成型体２の一部が介在することになる。よって、バスバー１２２と、第１端面１１ａに露出している電極層（バスバー１２２とは逆極性である第１電極層又は第２電極層）との接触が防止される。又、外装部材３とバスバー１２１との接触が防止される。これらの接触は、正極と負極との間での電気的な短絡を生じ得るので、防止されることが好ましい。
【００５０】
［２−４］第４変形例
図１１は、第４変形例に係るフィルムコンデンサが備える樹脂成型体２を概念的に示した斜視図である。尚、図１１では、樹脂成型体２のうちの第１対向部２１のみが示されている。図１１に示す様に、第１対向部２１において、素子本体１１の第１端面１１ａと対向する対向面２１ａには、第１端面１１ａを含む素子本体１１の端部が嵌挿される嵌合溝２１３が凹設されていてもよい。
【００５１】
第４変形例に係るフィルムコンデンサによれば、上記実施形態と同様、軽量化が実現される。又、嵌合溝２１３への嵌挿により、コンデンサ素子１の素子本体１１が、樹脂成型体２によって保持されることになる。よって、外部からの衝撃に対するより高い強度が実現される。
【００５２】
［２−５］第５変形例
図１２（ａ）及び（ｂ）は、第５変形例に係るフィルムコンデンサを概念的に示した斜視図である。尚、図１２（ｂ）では、外装部材３の図示が省略されている。図１２（ａ）及び（ｂ）に示す様に、樹脂成型体２は、第２対向部２２を持たず、第１対向部２１及びそれと一体に形成された第１側板部２３から構成されたものであってもよい。この場合、外装部材３は、素子本体１１の第２端面１１ｂ及び側面１１ｃを覆う袋状のフィルム又は有底筒状のケースである。一例として、この袋状のフィルムは、ポリプロピレン（ＰＰ）から成る樹脂層と、ナイロンから成る樹脂層との間に、アルミニウムから成る金属層を介在させたラミネートフィルムから形成されたものである。この様なラミネートフィルムを外装部材３として用いる場合、外装部材３は、内側（素子本体１１側）にポリプロピレン（ＰＰ）から成る樹脂層が位置すると共に、外側にナイロンから成る樹脂層が位置する様に構成されることが好ましい。又、ケースの一例として、例えばアルミニウム等の金属で形成された有底筒状の金属ケース（金属缶）が挙げられる。この様な金属ケースを外装部材３として用いる場合、例えば、素子本体１１に変性ポリプロピレンを塗布することにより、素子本体１１に対して絶縁塗装を行い、これにより、素子本体１１と金属ケースとの間の電気的な絶縁を確保することが好ましい。
【００５３】
そして、外装部材３の開口部３３が、締結部４を外部に露出させた状態で、樹脂成型体２の第１対向部２１に固着されている。これにより、素子本体１１の周囲が、バスバー１２１及び１２２の各々の一部を外部に露出させた状態で、樹脂成型体２と外装部材３とにより密封されている。
【００５４】
尚、フィルムコンデンサは、上記実施形態において樹脂成型体２が第２対向部２２を持たないもの（図１２（ａ）及び（ｂ））に限らず、上記第１〜４変形例において樹脂成型体２が第２対向部２２を持たないものであってもよい。何れの場合も、外装部材３として、袋状のフィルム又は有底筒状のケースが用いられる。
【００５５】
第５変形例に係るフィルムコンデンサによれば、樹脂成型体２の重量が減るので、更なる軽量化が実現される。又、上記実施形態と同様、外部からの衝撃に対する高い強度が実現される。
【００５６】
［２−６］第６変形例
図１３（ａ）及び（ｂ）は、第６変形例に係るフィルムコンデンサを概念的に示した斜視図である。尚、図１３（ｂ）では、外装部材３の図示が省略されている。又、図１４（ａ）は、コンデンサ素子１を概念的に示した斜視図であり、図１４（ｂ）は、コンデンサ素子１を、図１４（ａ）に示された状態から上下を反転させて示した斜視図である。図１４（ａ）及び（ｂ）に示す様に、第６変形例では、コンデンサ素子１において、バスバー１２１及び１２２が、素子本体１１の第１端面１１ａ側へ引き出されると共に、同一平面で揃えられている。具体的には、２つのバスバー１２１及び１２２は、バスバー１２２のうちの第１端面１１ａ側へ突き出た部分が、バスバー１２１と接触することなくバスバー１２１と同一平面で揃う様に、配置されている。
【００５７】
図１３（ｂ）に示す様に、樹脂成型体２は、第２対向部２２と第２側板部２４とが一体に形成されたものであり、第１対向部２１及び第１側板部２３を持たない。又、図１３（ａ）に示す様に、外装部材３は、袋状のフィルムであり、その底部が、バスバー１２１及び１２２を突き出させた状態で、バスバー１２１及び１２２が揃えられている平面内でフィルムを圧着して形成されたものである。一例として、この袋状のフィルムは、ポリプロピレン（ＰＰ）から成る樹脂層と、ナイロンから成る樹脂層との間に、アルミニウムから成る金属層を介在させたラミネートフィルムから形成されたものである。この様なラミネートフィルムを外装部材３として用いる場合、外装部材３は、内側（素子本体１１側）にポリプロピレン（ＰＰ）から成る樹脂層が位置すると共に、外側にナイロンから成る樹脂層が位置する様に構成されることが好ましい。尚、第６変形例に記載の第２対向部２２は、特許請求の範囲では第１対向部と把握される。
【００５８】
第６変形例に係るフィルムコンデンサによれば、樹脂成型体２の重量が減るので、更なる軽量化が実現される。又、上記実施形態と同様、外部からの衝撃に対する高い強度が実現される。更に、第６変形例に係るフィルムコンデンサによれば、バスバー１２１及び１２２が同一平面で揃えられているので、バスバー１２１及び１２２の相対的な位置決めが容易となる。又、バスバー１２１及び１２２が同一平面で揃えられているので、フィルムコンデンサが搭載される外部機器との接続が容易となる。
【００５９】
［２−７］第７変形例
図１５は、第７変形例に係るフィルムコンデンサを概念的に示した断面図である。図１５に示す様に、樹脂成型体２（主に第１側板部２３や第２側板部２４）は、素子本体１１の側面１１ｃと対向する対向面２６ａを持ち、その対向面２６ａが、素子本体１１の側面１１ｃに沿った形状を呈していることが好ましい。
【００６０】
第７変形例に係るフィルムコンデンサによれば、コンデンサ素子１の素子本体１１と樹脂成型体２との接触面積が大きくなる。よって、コンデンサ素子１に対する樹脂成型体２の保持力が高まり、その結果、外部からの衝撃に対するより高い強度が実現される。
【００６１】
［２−８］第８変形例
図１６は、第８変形例に係るフィルムコンデンサが備える樹脂成型体２を概念的に示した斜視図である。又、図１７は、コンデンサ素子１と樹脂成型体２との位置関係を示した断面図である。尚、図１６及び図１７では、樹脂成型体２のうちの第１対向部２１を含んだ部分のみが示されている。図１６及び図１７に示す様に、第１対向部２１において、素子本体１１の第１端面１１ａと対向する対向面２１ａには、隆起部２７が凸設されていてもよい。ここで、隆起部２７は、図１７に示す様に、バスバー１２２と、第１端面１１ａに露出している電極層（バスバー１２２とは逆極性である第１電極層又は第２電極層）との接触を防止するべく、これらを離間させることを可能ならしめる形状、寸法、位置を有している。
【００６２】
第８変形例に係るフィルムコンデンサによれば、バスバー１２２と、第１端面１１ａに露出している電極層（バスバー１２２とは逆極性である第１電極層又は第２電極層）との接触が防止される。これらの接触は、正極と負極との間での電気的な短絡を生じ得るので、防止されることが好ましい。
【００６３】
尚、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、コンデンサ素子１において、素子本体１１の形状、並びに電極端子１２の形状及び引出し方向は、種々の変形が可能である。又、樹脂成型体２において、その形状は、素子本体１１の形状並びに電極端子１２の形状及び引出し方向に応じた種々の変形が可能である。更に、締結部４の形状は、設置対象物の形状に応じた種々の変形が可能である。
【００６４】
更に、コンデンサ素子１の電極端子１２に含まれる端子の数は、２本に限らず、３本以上の複数本であってもよい。又、上記実施形態の各部構成は、フィルムコンデンサに限らず、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等、種々のコンデンサに適用することが出来る。
【符号の説明】
【００６５】
１  コンデンサ素子
１１  素子本体
１１ａ  第１端面
１１ｂ  第２端面
１１ｃ  側面
１２  電極端子
１２１、１２２  バスバー
２  樹脂成型体
２１  第１対向部
２１ａ  対向面
２１１、２１２  貫通孔
２１３  嵌合溝
２２  第２対向部
２２ａ  対向面
２３  第１側板部
２３１  貫通孔
２４  第２側板部
２５  第３側板部
２６ａ  対向面
２７  隆起部
３  外装部材
３１、３２  開口端部
３３  開口部
４  締結部
【図１】
0006473989.tif 000002
【図２】
0006473989.tif 000003
【図３】
0006473989.tif 000004
【図４】
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【図５】
0006473989.tif 000006
【図６】
0006473989.tif 000007
【図７】
0006473989.tif 000008
【図８】
0006473989.tif 000009
【図９】
0006473989.tif 000010
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
0006473989.tif 000016
【図１６】
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【図１７】
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