(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置の製造方法であって、
主に、ＩＩＩ族窒化物により形成されている第１半導体層に、マグネシウムをイオン注入するイオン注入工程と、
前記イオン注入工程の後、マグネシウムを含んだアニールガスを含む雰囲気下において、前記第１半導体層を加熱する加熱工程と、を備え、
前記アニールガスには、さらに、水素とアンモニアが含まれる、半導体装置の製造方法。
【請求項２】
半導体装置の製造方法であって、
主に、ＩＩＩ族窒化物により形成されている第１半導体層に、マグネシウムとベリリウムとのうちの少なくとも一方をイオン注入するイオン注入工程と、
前記イオン注入工程の後、マグネシウムとベリリウムとのうちの少なくとも一方のアニールガスを含む雰囲気下において、前記第１半導体層を加熱する加熱工程と、を備え、
前記加熱工程における圧力が、１０ｋＰａ以上１００ｋＰａ以下である、半導体装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記イオン注入工程において注入される元素にマグネシウムが含まれる場合、前記アニールガスにマグネシウムが含まれ、
前記イオン注入工程において注入される元素にベリリウムが含まれる場合、前記アニールガスにベリリウムが含まれる、半導体装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記イオン注入工程における注入温度は、２０℃以上５００℃以下である、半導体装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法であって、さらに、
前記イオン注入工程の前に、前記第１半導体層の表面に保護膜を形成する工程を備え、
前記加熱工程の後に、前記保護膜を除去する工程を備える、半導体装置の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記保護膜は、窒化アルミニウム、窒化ガリウム、窒化インジウム、窒化アルミニウムガリウム、窒化ガリウムインジウム、窒化アルミニウムインジウム、窒化アルミニウムガリウムインジウムからなる群より選ばれた少なくとも一つの非晶質な材料を含む、半導体装置の製造方法。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記加熱工程における加熱温度が、８００℃以上１２００℃以下である、半導体装置の製造方法。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記加熱工程における加熱時間が、１分以上６０分以下である、半導体装置の製造方法。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法であって、さらに、
前記加熱工程の後に、前記第１半導体層の表面に、主に、ＩＩＩ族窒化物により第２半導体層を形成する工程を備える、半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体材料として窒化ガリウム（ＧａＮ）などのＩＩＩ族窒化物を用いた半導体装置が知られている。半導体装置には、ｐ型の半導体領域を備えるものがあり、特許文献１には、ｐ型の半導体領域を形成するために、イオン注入を複数回行う方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１８４３２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、イオン注入工程は、高価な工程である。このため、半導体装置の製造コストを削減するために、イオン注入回数を減らす技術が望まれていた。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態として実現することが可能である。
［形態１］半導体装置の製造方法であって、主に、ＩＩＩ族窒化物により形成されている第１半導体層に、マグネシウムをイオン注入するイオン注入工程と、前記イオン注入工程の後、マグネシウムを含んだアニールガスを含む雰囲気下において、前記第１半導体層を加熱する加熱工程と、を備え、前記アニールガスには、さらに、水素とアンモニアが含まれる、半導体装置の製造方法。
［形態２］半導体装置の製造方法であって、主に、ＩＩＩ族窒化物により形成されている第１半導体層に、マグネシウムとベリリウムとのうちの少なくとも一方をイオン注入するイオン注入工程と、前記イオン注入工程の後、マグネシウムとベリリウムとのうちの少なくとも一方のアニールガスを含む雰囲気下において、前記第１半導体層を加熱する加熱工程と、を備え、前記加熱工程における圧力が、１０ｋＰａ以上１００ｋＰａ以下である、半導体装置の製造方法。
【０００６】
（１）本発明の一形態によれば、半導体装置の製造方法が提供される。この半導体装置の製造方法は、主に、ＩＩＩ族窒化物により形成されている第１半導体層に、マグネシウムとベリリウムとのうちの少なくとも一方をイオン注入するイオン注入工程と、前記イオン注入工程の後、マグネシウムとベリリウムとのうちの少なくとも一方のアニールガスを含む雰囲気下において、前記第１半導体層を加熱する加熱工程と、を備える。この形態の半導体装置の製造方法によれば、イオン注入工程のみならず、加熱工程においても、第１半導体層の中にマグネシウムとベリリウムとのうちの少なくとも一方が入るため、イオン注入の回数を減らすことができ、この結果として、製造コストを削減できる。
【０００７】
（２）上述の製造方法において、前記イオン注入工程において注入される元素にマグネシウムが含まれる場合、前記アニールガスにマグネシウムが含まれ、前記イオン注入工程において注入される元素にベリリウムが含まれる場合、前記アニールガスにベリリウムが含まれてもよい。この形態の半導体装置の製造方法によれば、イオン注入工程のみならず、加熱工程においても、第１半導体層の中にマグネシウムとベリリウムとのうちの少なくとも一方が入るため、イオン注入の回数を減らすことができ、この結果として、製造コストを削減できる。
【０００８】
（３）上述の製造方法において、前記アニールガスにマグネシウムが含まれる場合、前記アニールガスには、さらに、水素とアンモニアが含まれてもよい。この形態の半導体装置の製造方法によれば、加熱工程において、第１半導体層の中にマグネシウムが効率的に入るため、製造コストをより削減できる。
【０００９】
（４）上述の製造方法において、前記イオン注入工程における注入温度は、２０℃以上５００℃以下としてもよい。この形態の半導体装置の製造方法によれば、イオン注入工程のみならず、加熱工程においても、第１半導体層の中にマグネシウムとベリリウムとのうちの少なくとも一方が入るため、イオン注入の回数を減らすことができ、この結果として、製造コストを削減できる。
【００１０】
（５）上述の製造方法において、さらに、前記イオン注入工程の前に、前記第１半導体層の表面に保護膜を形成する工程を備え、前記加熱工程の後に、前記保護膜を除去する工程を備えてもよい。この形態の半導体装置の製造方法によれば、保護膜が形成された第１半導体層の表面が、加熱工程において荒れることを抑制できる。
【００１１】
（６）上述の製造方法において、前記保護膜は、窒化アルミニウム、窒化ガリウム、窒化インジウム、窒化アルミニウムガリウム、窒化ガリウムインジウム、窒化アルミニウムインジウム、窒化アルミニウムガリウムインジウムからなる群より選ばれた少なくとも一つの非晶質な材料を含んでもよい。この形態の半導体装置の製造方法によれば、イオン注入工程のみならず、加熱工程においても、第１半導体層の中にマグネシウムとベリリウムとのうちの少なくとも一方が入るため、イオン注入の回数を減らすことができ、この結果として、製造コストを削減できる。
【００１２】
（７）上述の製造方法において、前記加熱工程における加熱温度が、８００℃以上１２００℃以下としてもよい。この形態の半導体装置の製造方法によれば、イオン注入工程のみならず、加熱工程においても、第１半導体層の中にマグネシウムとベリリウムとのうちの少なくとも一方が入るため、イオン注入の回数を減らすことができ、この結果として、製造コストを削減できる。
【００１３】
（８）上述の製造方法において、前記加熱工程における圧力が、１０ｋＰａ以上１００ｋＰａ以下としてもよい。この形態の半導体装置の製造方法によれば、イオン注入工程のみならず、加熱工程においても、第１半導体層の中にマグネシウムとベリリウムとのうちの少なくとも一方が入るため、イオン注入の回数を減らすことができ、この結果として、製造コストを削減できる。
【００１４】
（９）上述の製造方法において、前記加熱工程における加熱時間が、１分以上６０分以下としてもよい。この形態の半導体装置の製造方法によれば、イオン注入工程のみならず、加熱工程においても、第１半導体層の中にマグネシウムとベリリウムとのうちの少なくとも一方が入るため、イオン注入の回数を減らすことができ、この結果として、製造コストを削減できる。
【００１５】
（１０）上述の製造方法において、さらに、前記加熱工程の後に、前記第１半導体層の表面に、主に、ＩＩＩ族窒化物により第２半導体層を形成する工程を備えてもよい。この形態の半導体装置の製造方法によれば、イオン注入工程のみならず、加熱工程においても、第１半導体層の中にマグネシウムとベリリウムとのうちの少なくとも一方が入るため、イオン注入の回数を減らすことができ、この結果として、製造コストを削減できる。
【００１６】
本発明は、半導体装置の製造方法以外の種々の形態で実現することも可能である。例えば、上述の製造方法を用いて製造された半導体装置や、上述の製造方法を用いて半導体装置を製造する装置などの形態で実現することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本願発明の半導体装置の製造方法によれば、イオン注入工程のみならず、加熱工程においても、第１半導体層の中にマグネシウムとベリリウムとのうちの少なくとも一方が入るため、イオン注入の回数を減らすことができ、この結果として、製造コストを削減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１実施形態における半導体装置の構成を模式的に示す断面図。
【図２】第１実施形態における半導体装置の製造方法を示す工程図。
【図３】第１実施形態におけるｐ型半導体領域の形成工程（工程）を示す工程図。
【図４】ｎ型半導体層の上に保護膜が形成された状態を模式的に示す断面図。
【図５】保護膜の不要な部分をエッチングした後の状態を模式的に示す断面図。
【図６】ｐ型注入領域が形成された後の状態を模式的に示す断面図。
【図７】加熱工程後の状態を模式的に示す断面図。
【図８】保護膜を除去した後の状態を模式的に示す断面図。
【図９】ｎ型半導体層を形成した後の状態を模式的に示す断面図。
【図１０】トレンチおよびリセスを形成した後の状態を模式的に示す断面図。
【図１１】絶縁膜を形成した後の状態を模式的に示す断面図。
【図１２】評価試験の結果を示す図。
【図１３】第２実施形態における半導体装置の構成を模式的に示す断面図。
【図１４】第２実施形態における半導体装置の製造方法を示す工程図。
【図１５】ｐ型半導体領域を形成した後の状態を模式的に示す断面図。
【図１６】メサを形成した後の状態を模式的に示す断面図。
【図１７】ショットキー電極および裏面電極を形成後の状態を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
Ａ．第１実施形態
Ａ−１．半導体装置の構成
図１は、第１実施形態における半導体装置１００の構成を模式的に示す断面図である。図１には、相互に直交するＸＹＺ軸が図示されている。図１のＸＹＺ軸のうち、Ｘ軸は、図１の紙面左から紙面右に向かう軸である。＋Ｘ軸方向は、紙面右に向かう方向であり、−Ｘ軸方向は、紙面左に向かう方向である。図１のＸＹＺ軸のうち、Ｙ軸は、図１の紙面手前から紙面奥に向かう軸である。＋Ｙ軸方向は、紙面奥に向かう方向であり、−Ｙ軸方向は、紙面手前に向かう方向である。図１のＸＹＺ軸のうち、Ｚ軸は、図１の紙面下から紙面上に向かう軸である。＋Ｚ軸方向は、紙面上に向かう方向であり、−Ｚ軸方向は、紙面下に向かう方向である。図１のＸＹＺ軸は、他の図のＸＹＺ軸に対応する。
【００２０】
本実施形態では、半導体装置１００は、窒化ガリウム（ＧａＮ）を用いて形成されたＧａＮ系の半導体装置である。本実施形態では、半導体装置１００は、縦型トレンチＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）である。本実施形態では、半導体装置１００は、電力制御に用いられ、パワーデバイスとも呼ばれる。
【００２１】
半導体装置１００は、基板１１０と、ｎ型半導体層１１２と、ｐ型半導体領域１１３と、ｐ型半導体層１１４と、ｎ型半導体層１１６とを備える。半導体装置１００は、これらの半導体層に形成された構造として、トレンチ１２２と、リセス１２４とを有する。半導体装置１００は、更に、絶縁膜１３０と、ゲート電極１４２と、ボディ電極１４４と、ソース電極１４６と、ドレイン電極１４８とを備える。
【００２２】
半導体装置１００の基板１１０は、Ｘ軸およびＹ軸に沿って広がる板状を成す半導体である。本実施形態では、基板１１０は、窒化ガリウム（ＧａＮ）から主に形成されている。本明細書の説明において、「Ａ（例えば、窒化ガリウム（ＧａＮ））から主に形成されている」とは、モル分率においてＡ（例えば、窒化ガリウム（ＧａＮ））を９０％以上含有することを意味する。本実施形態では、基板１１０は、ケイ素（Ｓｉ）をドナー元素として含有するｎ型半導体である。本実施形態では、基板１１０に含まれるケイ素（Ｓｉ）濃度の平均値は、１×１０１８ｃｍ−３以上である。基板１１０の厚さ（Ｚ軸方向の長さ）は、１００μｍ（マイクロメートル）以上であり、本実施形態では、３００μｍである。
【００２３】
半導体装置１００のｎ型半導体層１１２は、ｎ型の特性を有する半導体である。ｎ型半導体層１１２は、第１半導体層とも呼ぶ。本実施形態では、ｎ型半導体層１１２は、基板１１０の＋Ｚ軸方向側に位置し、Ｘ軸およびＹ軸に沿って広がる。ｎ型半導体層１１２は、主に、ＩＩＩ族窒化物により形成されている。本実施形態では、主に、ｎ型半導体層１１２は、窒化ガリウム（ＧａＮ）により形成されている。本実施形態では、ｎ型半導体層１１２は、ケイ素（Ｓｉ）をドナー元素（ｎ型不純物）として含有する。本実施形態では、ｎ型半導体層１１２に含まれるケイ素（Ｓｉ）濃度の平均値は、約１×１０１７ｃｍ−３以下であり、例えば、１×１０１６ｃｍ−３である。ｎ型半導体層１１２の厚さ（Ｚ軸方向の長さ）は、５μｍ以上、かつ、２０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましい。本実施形態では、ｎ型半導体層１１２の厚さ（Ｚ軸方向の長さ）は、１０μｍである。
【００２４】
半導体装置１００のｐ型半導体領域１１３は、ｎ型半導体層１１２の一部に対するイオン注入によって形成された領域である。ｐ型半導体領域１１３における半導体は、ｐ型の特性を有する。本実施形態では、ｐ型半導体領域１１３は、トレンチ１２２から離れた位置に形成され、ｎ型半導体層１１２およびｐ型半導体層１１４に隣接する。本実施形態では、ｐ型半導体領域１１３は、ｎ型半導体層１１２と同様に、窒化ガリウム（ＧａＮ）から主に形成されている。本実施形態では、ｐ型半導体領域１１３は、マグネシウム（Ｍｇ）をアクセプタ元素（ｐ型不純物）として含有する。ｐ型半導体領域１１３において、ｐ型不純物の濃度は、ｎ型不純物の濃度より高い。本実施形態では、ｐ型半導体領域１１３におけるｐ型不純物の濃度は、ｎ型不純物の濃度に対して１００倍以上である。本実施形態では、ｐ型半導体領域１１３におけるマグネシウム（Ｍｇ）の濃度の平均値は、１×１０１８ｃｍ−３以上である。
【００２５】
半導体装置１００のｐ型半導体層１１４は、ｐ型の特性を有する半導体である。ｐ型半導体層１１４は、第２半導体層とも呼ぶ。ｐ型半導体層１１４は、主に、ＩＩＩ族窒化物により形成されている。本実施形態では、ｐ型半導体層１１４は、ｎ型半導体層１１２およびｐ型半導体領域１１３の＋Ｚ軸方向側に位置し、Ｘ軸およびＹ軸に沿って広がる。本実施形態では、ｐ型半導体層１１４は、窒化ガリウム（ＧａＮ）から主に形成されている。本実施形態では、ｐ型半導体層１１４は、マグネシウム（Ｍｇ）をアクセプタ元素として含有する。本実施形態では、ｐ型半導体層１１４に含まれるマグネシウム（Ｍｇ）濃度の平均値は、約４×１０１８ｃｍ−３以下である。本実施形態では、ｐ型半導体層１１４の厚さ（Ｚ軸方向の長さ）は、約１．０μｍである。
【００２６】
半導体装置１００のｎ型半導体層１１６は、ｎ型の特性を有する半導体である。本実施形態では、ｎ型半導体層１１６は、ｐ型半導体層１１４の＋Ｚ軸方向側に位置し、Ｘ軸およびＹ軸に沿って広がる。本実施形態では、ｎ型半導体層１１６は、窒化ガリウム（ＧａＮ）から主に形成されている。本実施形態では、ｎ型半導体層１１６は、ケイ素（Ｓｉ）をドナー元素として含有する。本実施形態では、ｎ型半導体層１１６に含まれるケイ素（Ｓｉ）濃度の平均値は、１×１０１８ｃｍ−３以上であり、約３×１０１８ｃｍ−３である。本実施形態では、ｎ型半導体層１１６の厚さ（Ｚ軸方向の長さ）は、０．４μｍ以下であり、約０．２μｍである。
【００２７】
半導体装置１００のトレンチ１２２は、ｎ型半導体層１１６の＋Ｚ軸方向側の面からｎ型半導体層１１６及びｐ型半導体層１１４を貫通し、ｎ型半導体層１１２にまで落ち込んだ溝部である。本実施形態では、トレンチ１２２は、ｎ型半導体層１１６，ｐ型半導体層１１４，及びｎ型半導体層１１２に対するドライエッチングによって形成された構造である。
【００２８】
半導体装置１００のリセス１２４は、ｎ型半導体層１１６の＋Ｚ軸方向側の面からｎ型半導体層１１６を貫通し、ｐ型半導体層１１４にわたって窪んだ凹部である。本実施形態では、リセス１２４は、ｎ型半導体層１１６及びｐ型半導体層１１４に対するドライエッチングによって形成された構造である。
【００２９】
半導体装置１００の絶縁膜１３０は、トレンチ１２２の内側に形成され、電気絶縁性を有する膜である。本実施形態では、絶縁膜１３０は、トレンチ１２２の内側からｎ型半導体層１１６の＋Ｚ軸方向側の表面の一部にわたって形成されている。本実施形態では、絶縁膜１３０は、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）から主に形成されている。
【００３０】
半導体装置１００のゲート電極１４２は、絶縁膜１３０を介してトレンチ１２２の内側に形成された電極である。本実施形態では、ゲート電極１４２は、トレンチ１２２の内側に加え、トレンチ１２２の外側である絶縁膜１３０の＋Ｚ軸方向側の面の一部にわたって形成されている。本実施形態では、ゲート電極１４２は、アルミニウム（Ａｌ）から主に形成されている。ゲート電極１４２に電圧が印加された場合、ｐ型半導体層１１４に反転層が形成され、この反転層がチャネルとして機能することによって、ソース電極１４６とドレイン電極１４８との間に導通経路が形成される。
【００３１】
半導体装置１００のボディ電極１４４は、リセス１２４に形成され、ｐ型半導体層１１４に対してオーミック接触する電極である。本実施形態では、ボディ電極１４４は、パラジウム（Ｐｄ）から主に形成された層に熱処理が加えられることにより形成された電極である。
【００３２】
半導体装置１００のソース電極１４６は、ｎ型半導体層１１６に対してオーミック接触する電極である。本実施形態では、ソース電極１４６は、ボディ電極１４４の上からｎ型半導体層１１６の＋Ｚ軸方向側の面の一部にわたって形成されている。ソース電極１４６は、ボディ電極１４４から離れた部位に形成されていてもよい。本実施形態では、ソース電極１４６は、チタン（Ｔｉ）から主に形成された層に、アルミニウム（Ａｌ）から主に形成された層を積層した後に熱処理が加えられることによって形成された電極である。
【００３３】
半導体装置１００のドレイン電極１４８は、基板１１０の−Ｚ軸方向側の裏面に対してオーミック接触する電極である。本実施形態では、ドレイン電極１４８は、チタン（Ｔｉ）から主に形成された層に、アルミニウム（Ａｌ）から主に形成された層を積層した後に熱処理が加えられることによって形成された電極である。
【００３４】
Ａ−２．半導体装置の製造方法
図２は、第１実施形態における半導体装置１００の製造方法を示す工程図である。まず、製造者は、基板１１０の上にｎ型半導体層１１２を結晶成長によって形成する（工程Ｐ１１０）。本実施形態では、製造者は、基板１１０における＋Ｚ軸方向側の表面にｎ型半導体層１１２を形成する。本実施形態では、製造者は、有機金属気相成長法（ＭＯＣＶＤ：Metal Organic Chemical Vapor Deposition）によってｎ型半導体層１１２を形成する。ｎ型半導体層１１２は、主に、ＩＩＩ族窒化物から形成されており、本実施形態では、窒化ガリウム（ＧａＮ）から形成されている。
【００３５】
ｎ型半導体層１１２を形成した後（工程Ｐ１１０）、製造者は、イオン注入によってｎ型半導体層１１２の一部にｐ型半導体領域１１３を形成する（工程Ｐ１２０）。本実施形態では、製造者は、ｎ型半導体層１１２における＋Ｚ軸方向側の一部の領域にｐ型半導体領域１１３を形成する。
【００３６】
図３は、第１実施形態におけるｐ型半導体領域１１３の形成工程（工程Ｐ１２０）を示す工程図である。ｐ型半導体領域１１３の形成工程（工程Ｐ１２０）において、製造者は、まず、ｎ型半導体層１１２における＋Ｚ軸方向側の表面にイオン注入に用いる保護膜を形成する（工程Ｐ１２１）。つまり、後述するイオン注入工程の前に、ｎ型半導体層１１２の表面に保護膜を形成する。
【００３７】
図４は、ｎ型半導体層１１２の上に保護膜９１２が形成された状態を模式的に示す断面図である。本実施形態では、ｎ型半導体層１１２の結晶成長に連続して、ｎ型半導体層１１２の上に保護膜９１２を結晶成長によって形成する。ｎ型半導体層１１２と保護膜９１２とを連続して形成させることにより、ｎ型半導体層１１２と保護膜９１２との間に不純物が混入することによる汚染を防止できる。本実施形態では、製造者は、ｎ型半導体層１１２における＋Ｚ軸方向側の表面に保護膜９１２を形成する。本実施形態では、製造者は、有機金属気相成長法（ＭＯＣＶＤ：Metal Organic Chemical Vapor Deposition）によって保護膜９１２を形成する。
【００３８】
製造者は、ＩＩＩ族窒化物半導体のドナー元素とならない元素を主な材料として、保護膜９１２を形成する。このようにすることにより、後述するイオン注入工程において、保護膜９１２の材料がｎ型半導体層１１２に注入されることを抑制できる。ここで、「ＩＩＩ族窒化物半導体のドナー元素となる元素」としては、例えば、ケイ素（Ｓｉ）、酸素（Ｏ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）を挙げることができる。
【００３９】
保護膜９１２は、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化インジウム（ＩｎＮ）、窒化アルミニウムガリウム（ＡｌＧａＮ）、窒化ガリウムインジウム（ＧａＩｎＮ）、窒化アルミニウムインジウム（ＡｌＩｎＮ）、窒化アルミニウムガリウムインジウム（ＡｌＧａＩｎＮ）からなる群より選ばれた少なくとも一つの非晶質な材料を含むことが好ましい。本実施形態において、保護膜９１２は、非晶質な窒化アルミニウム（ＡｌＮ）から主に形成されている。保護膜９１２の厚みは、１００ｎｍ以上、１０００ｎｍ以下が好ましく、本実施形態では、３００ｎｍである。保護膜９１２の結晶成長時における成長温度は、３００℃以上１５００℃以下が好ましく、成長圧力は１０ｋＰａ以上１００ｋＰａ以下が好ましい。
【００４０】
保護膜９１２を形成した後（工程Ｐ１２１）、製造者は、リソグラフィ法を用いて保護膜９１２の不要な部分をエッチングする（工程Ｐ１２２）。
【００４１】
図５は、保護膜９１２の不要な部分をエッチングした後の状態を模式的に示す断面図である。本実施形態では、製造者は、８５℃の水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）を用いて、ウェットエッチングを行う。なお、ウェットエッチングの変わりに、ドライエッチングを用いてもよい。
【００４２】
保護膜９１２の不要な部分をエッチングした後（工程Ｐ１２２）、製造者は、ｎ型半導体層１１２に、マグネシウム（Ｍｇ）とベリリウム（Ｂｅ）との少なくとも一方をイオン注入する（工程Ｐ１２３）。工程Ｐ１２３を、イオン注入工程とも呼ぶ。本実施形態では、製造者は、＋Ｚ軸方向側からｎ型半導体層１１２にｐ型不純物を注入する。これによって、ｎ型半導体層１１２の＋Ｚ軸方向側の一部の領域には、ｐ型不純物が注入された領域であるｐ型注入領域が形成される。
【００４３】
図６は、ｎ型半導体層１１２の＋Ｚ軸方向側の一部であって保護膜９１２に被覆されていない部分に、ｐ型注入領域１１３Ａが形成された後の状態を模式的に示す断面図である。本実施形態では、ｐ型不純物として、マグネシウム（Ｍｇ）を用いる。なお、マグネシウム（Ｍｇ）の代わりに、ベリリウム（Ｂｅ）を用いてもよく、マグネシウム（Ｍｇ）及びベリリウム（Ｂｅ）を用いてもよい。イオン注入工程（工程Ｐ１２３）における注入温度は、２０℃以上５００℃以下が好ましく、本実施形態では、５００℃である。注入エネルギーは、１ｋｅＶ以上５００ｋｅＶ以下の範囲で制御が可能であり、本実施形態では、２３０ｋｅＶである。ドーズ量は、１０１２ｃｍ−２以上１０１６ｃｍ−２以下が好ましく、本実施形態では、１．７×１０１５ｃｍ−２である。注入角度は、チャネリングの影響を抑制する観点から、厚み方向（Ｚ軸方向）に対して０°より大きく１０°未満が好ましく、本実施形態では、厚み方向（Ｚ軸方向）に対して７°である。
【００４４】
イオン注入工程（工程Ｐ１２３）の後、製造者は、マグネシウム（Ｍｇ）とベリリウム（Ｂｅ）との少なくとも一方のアニールガスを含む雰囲気下において、ｎ型半導体層１１２を加熱する（工程Ｐ１２４）。工程Ｐ１２４を、加熱工程とも呼ぶ。本明細書において、「アニールガス」とは、加熱工程においてｎ型半導体層１１２（第１半導体層）と接するガスを言う。本実施形態では、ｐ型注入領域１１３Ａの表面の少なくとも一部が露出した状態において、加熱工程（工程Ｐ１２４）を行う。この工程を経ることにより、イオン注入されたｐ型不純物が活性化し、また、ｎ型半導体層１１２の＋Ｚ軸方向側の表層に、マグネシウム（Ｍｇ）をドープすることができる。本実施形態では、マグネシウム（Ｍｇ）を含むアニールガスを用いる。より具体的には、マグネシウム（Ｍｇ）を含むアニールガスとして、ビズシクロペンタジエニルマグネシウム（Ｃｐ２Ｍｇ）を用いる。
【００４５】
アニールガスは、半導体装置１００を製造するための加熱工程において、ｎ型半導体層１１２の周囲（雰囲気）に充填（充満）するものであり、特に、ＩＩI族窒化物の半導体装置の製造時には、一般的に、水素（Ｈ）とアンモニア（ＮＨ３）が含まれる。本実施形態では、ｎ型半導体層１１２の中にマグネシウム（Ｍｇ）をより効率的にドープさせるために、アニールガスには、水素（Ｈ）とアンモニア（ＮＨ３）が含まれる。なお、本実施形態では、アンモニア（ＮＨ３）以外の水素（Ｈ）源として、ヒドラジン（Ｎ２Ｈ２）を用いる。水素（Ｈ）は、アンモニア（ＮＨ３）やマグネシウム（Ｍｇ）を運ぶガス（いわゆるキャリアガス）として機能する。アンモニア（ＮＨ３）は、加熱工程時の熱によって窒素イオンと水素イオンとに分解され、窒素イオンは、ｎ型半導体層１１２からの窒素抜けを抑制し、水素イオンは、ｎ型半導体層１１２内のマグネシウム（Ｍｇ）と結びついて、ｎ型半導体層１１２内でのマグネシウム（Ｍｇ）の活性化を促すこととなる。
【００４６】
一般に、マグネシウム（Ｍｇ）原子と水素（Ｈ）原子とは、結合した状態で半導体（ＧａＮ）層中に存在することが知られている。このため、アニールガスに、水素（Ｈ）とアンモニア（ＮＨ３）が含まれることにより、加熱工程（工程Ｐ１２４）においてマグネシウム（Ｍｇ）原子と水素（Ｈ）原子が結合しやすい状態となると考えられる。この結果として、ｎ型半導体層１１２の中にマグネシウム（Ｍｇ）をより効率的にドープさせることができると考えられる。なお、同様の効果が、ベリリウム（Ｂｅ）を用いる場合にも得られると考えられる。ｎ型半導体層１１２中に拡散させるマグネシウム（Ｍｇ）の濃度は、例えば、アニールガスに含まれるアンモニア（ＮＨ３）とビズシクロペンタジエニルマグネシウム（Ｃｐ２Ｍｇ）とのモル比を制御することにより調整できる。具体的には、アニールガスに含まれるアンモニア（ＮＨ３）に対するビズシクロペンタジエニルマグネシウム（Ｃｐ２Ｍｇ）のモル比（Ｃｐ２Ｍｇ／ＮＨ３）を大きくすることにより、ｎ型半導体層１１２中に拡散させるマグネシウム（Ｍｇ）の濃度を大きくすることができる。
【００４７】
図７は、加熱工程（工程Ｐ１２４）後の状態を模式的に示す断面図である。加熱工程（工程Ｐ１２４）を経ることにより、ｐ型不純物が活性化し、ｐ型注入領域１１３Ａがｐ型半導体領域１１３となる。加熱工程における各条件は、ｐ型不純物のｎ型半導体層１１２への定着促進と、ｎ型半導体層１１２の表面の損傷を抑制する観点から、以下の範囲とすることが好ましい。つまり、加熱工程（工程Ｐ１２４）における加熱温度は、８００℃以上１２００℃以下が好ましく、本実施形態では、１０５０℃である。加熱工程（工程Ｐ１２４）における加熱時間は、１分以上６０分以下が好ましく、本実施形態では、１５分である。加熱工程（工程Ｐ１２４）における圧力は、１０ｋＰａ以上１００ｋＰａ以下が好ましく、本実施形態では、１００ｋＰａである。
【００４８】
加熱工程（工程Ｐ１２４）の後、製造者は、ｎ型半導体層１１２の上から保護膜９１２を除去する（工程Ｐ１２５）。本実施形態では、製造者は、８５℃の水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）を用いたウェットエッチングにより、保護膜９１２の除去を行う。なお、ウェットエッチングの変わりに、ドライエッチングを用いてもよい。
【００４９】
図８は、保護膜９１２を除去した後の状態を模式的に示す断面図である。保護膜９１２を除去（工程Ｐ１２５、図３参照）することにより、ｐ型半導体領域１１３の形成工程（工程Ｐ１２０）が完了する。
【００５０】
ｐ型半導体領域１１３を形成した後（工程Ｐ１２０、図２参照）、製造者は、ｎ型半導体層１１２およびｐ型半導体領域１１３の表面に、主に、ＩＩＩ族窒化物によりｐ型半導体層１１４を形成する（工程Ｐ１３０）。本実施形態では、製造者は、有機金属気相成長法（ＭＯＣＶＤ）によって、主に窒化ガリウム（ＧａＮ）によりｐ型半導体層１１４を形成する。
【００５１】
ｐ型半導体層１１４を形成した後（工程Ｐ１３０）、製造者は、ｐ型半導体層１１４の上にｎ型半導体層１１６を形成する（工程Ｐ１４０）。
【００５２】
図９は、ｎ型半導体層１１６を形成した後の状態を模式的に示す断面図である。本実施形態では、製造者は、有機金属気相成長法（ＭＯＣＶＤ）によってｎ型半導体層１１６を形成する。
【００５３】
ｎ型半導体層１１６を形成した後（工程Ｐ１４０）、製造者は、エッチングによってトレンチおよびリセスを形成する（工程Ｐ１５０）。
【００５４】
図１０は、トレンチ１２２およびリセス１２４を形成した後の状態を模式的に示す断面図である。本実施形態では、製造者は、ドライエッチングによってトレンチ１２２およびリセス１２４を形成する。
【００５５】
トレンチ１２２およびリセス１２４を形成した後（工程Ｐ１５０）、製造者は、絶縁膜を形成する（工程Ｐ１６０）。
【００５６】
図１１は、絶縁膜１３０を形成した後の状態を模式的に示す断面図である。本実施形態では、製造者は、原子層堆積法（ＡＬＤ：Atomic Layer Deposition）によって絶縁膜１３０を形成する。なお、原子層堆積法の変わりに、スパッタ法を用いてもよい。
【００５７】
絶縁膜１３０を形成した後（工程Ｐ１６０）、製造者は、ゲート電極１４２、ボディ電極１４４、ソース電極１４６およびドレイン電極１４８を形成する（工程Ｐ１７０）。本実施形態では、スパッタ法を用いるが、蒸着法を用いてもよい。これらの工程を経て、半導体装置１００が完成する。
【００５８】
Ａ−３．効果
以上説明した第１実施形態の製造方法では、イオン注入工程（工程Ｐ１２３）の後に、マグネシウム（Ｍｇ）のアニールガスを含む雰囲気下において、ｎ型半導体層１１２を加熱する加熱工程（工程Ｐ１２４）を備える。このため、加熱工程（工程Ｐ１２４）において、イオン注入されたマグネシウム（Ｍｇ）が活性化し、また、ｎ型半導体層１１２の＋Ｚ軸方向側の表層に、マグネシウム（Ｍｇ）をドープすることができる。この結果として、イオン注入の回数を減らすことができ、製造コストを削減できる。以下、加熱工程（工程Ｐ１２４）により、ｎ型半導体層１１２の＋Ｚ軸方向側の表層に、マグネシウム（Ｍｇ）がドープされることを裏付ける評価試験の結果を示す。
【００５９】
Ａ−４．試験結果
図１２は、評価試験の結果を示す図である。評価試験には、以下の試料を用いた。具体的には、試験者は、まず、基板１１０にｎ型半導体層１１２を形成した後に、以下の条件によりイオン注入を１回行った。
・注入温度：５００℃
・注入エネルギー：２３０ｋｅＶ
・ドーズ量：１．７×１０１５ｃｍ−２
・注入角度：厚み方向（Ｚ軸方向）に対して７°
【００６０】
次に、試験者は、以下の条件により加熱工程を行った。
・加熱時間：１５分
・加熱温度：１０５０℃
・圧力：１００ｋＰａ
・アンモニア（ＮＨ３）流量：３．７×１０−２ｓｃｃｍ
・水素（Ｈ２）流量：３．７×１０−２ｓｃｃｍ
・ビズシクロペンタジエニルマグネシウム（Ｃｐ２Ｍｇ）流量：１００ｓｃｃｍ
【００６１】
図１２は、試料のｎ型半導体層１１２における不純物濃度を二次イオン質量分析法（Secondary Ion Mass Spectrometry：ＳＩＭＳ）により測定した結果を示す。図１２において、横軸はｎ型半導体層１１２の−Ｚ軸方向の深さ（μｍ）を示し、縦軸はマグネシウム（Ｍｇ）濃度（ｃｍ−３）を示す。深さ０μｍは、ｎ型半導体層１１２の＋Ｚ軸方向側の表面である。なお、実施例として、上記の加熱工程を経た結果を示し、比較例として、上記の加熱工程を経ない結果を示す。
【００６２】
図１２に示すように、深さが０μｍから０．３μｍにおけるほぼ全ての領域において、比較例と比較して、実施例の方がマグネシウム（Ｍｇ）濃度が高いことが分かる。特に、深さが０μｍから０．１５μｍの領域において、実施例のマグネシウム（Ｍｇ）濃度が比較例のマグネシウム（Ｍｇ）濃度に対して約１．５倍程度高いことが分かる。この結果から、加熱工程（工程Ｐ１２４）により、特に、ｎ型半導体層１１２の＋Ｚ軸方向側の表層において、マグネシウム（Ｍｇ）がドープされることが分かる。
【００６３】
一般に、イオン注入において注入されたマグネシウム（Ｍｇ）は、ｎ型半導体層１１２中のガリウム（Ｇａ）の一部と置換され、加熱工程によって活性化してアクセプタとなる。また、イオン注入によって破壊されたｐ型注入領域１１３Ａの結晶は、加熱工程において再結晶化する。本実施形態では、この加熱工程時において、ｐ型注入領域１１３Ａの表面近傍に、アニールガスに含まれるマグネシウム（Ｍｇ）が存在することにより、再結晶化過程の窒化ガリウム（ＧａＮ）結晶中にマグネシウム（Ｍｇ）が取り込まれると考えられる。また、この加熱工程時において、取り込まれたマグネシウム（Ｍｇ）が活性化すると考えられる。このため、ｎ型半導体層１１２の＋Ｚ軸方向側の表層において、マグネシウム（Ｍｇ）の濃度が、加熱工程を経ない場合に比べて特に高くなると考えられる。
【００６４】
Ｂ．第２実施形態
図１３は、第２実施形態における半導体装置２００の構成を模式的に示す断面図である。図１３は、図１と同様に相互に直交するＸＹＺ軸が図示されている。
【００６５】
半導体装置２００は、ＩＩＩ族窒化物半導体を用いて形成されたＩＩＩ族窒化物系の半導体装置である。本実施形態では、半導体装置２００は、窒化ガリウム（ＧａＮ）を用いて形成されたＧａＮ系の半導体装置である。本実施形態では、半導体装置２００は、縦型ショットキーバリアダイオードである。本実施形態では、半導体装置２００は、電力制御に用いられ、パワーデバイスとも呼ばれる。
【００６６】
半導体装置２００は、基板２１０と、ｎ型半導体層２１２と、ｐ型半導体領域２１３と、ショットキー電極２５１と、裏面電極２５２と、絶縁膜２５３とを備える。半導体装置２００は、メサ２１１を有する。
【００６７】
半導体装置２００の基板２１０、ｎ型半導体層２１２、ｐ型半導体領域２１３は、第１実施形態の基板１１０、ｎ型半導体層１１２、ｐ型半導体領域１１３とそれぞれ対応する。つまり、半導体装置２００の基板２１０は、第１実施形態の基板１１０と同様である。半導体装置２００のｎ型半導体層２１２は、第１実施形態のｎ型半導体層１１２と同様である。半導体装置２００のｐ型半導体領域２１３は、第１実施形態のｐ型半導体領域１１３と同様である。
【００６８】
半導体装置２００のｐ型半導体領域２１３は、メサ２１１の端部を構成する。ｐ型半導体領域２１３は、ｎ型半導体層２１２と隣接する。ｎ型半導体層２１２の＋Ｚ軸方向側の面及びｐ型半導体領域２１３の＋Ｚ軸方向側の面は、メサ２１１の上面を構成する。
【００６９】
半導体装置２００のショットキー電極２５１は、導電性材料から形成されており、メサ２１１における上面の一部にショットキー接合されたアノード電極である。本実施形態では、ショットキー電極２５１は、ニッケル（Ｎｉ）から主に形成されている。
【００７０】
半導体装置２００の絶縁膜２５３は、電気絶縁性を有し、メサ２１１の周囲からショットキー電極２５１における上面の一部にわたって形成された膜である。本実施形態では、絶縁膜２５３は、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）から主に形成されている膜である。
【００７１】
半導体装置２００の裏面電極２５２は、導電性材料から形成されており、基板２１０の−Ｚ軸方向側の裏面にオーミック接合されたカソード電極である。本実施形態では、裏面電極２５２は、チタン（Ｔｉ）から主に形成される層にアルミニウム（Ａｌ）から主に形成される層を積層した後に熱処理が加えられて形成されている電極である。ショットキー電極２５１に正の電圧が印加されるとショットキー電極２５１とｎ型半導体層２１２の界面に形成されているショットキー障壁が下がることにより、ショットキー電極２５１と裏面電極２５２との間に導通経路が形成される。
【００７２】
図１４は、第２実施形態における半導体装置２００の製造方法を示す工程図である。まず、製造者は、第１実施形態と同様に、基板２１０の上にｎ型半導体層２１２を結晶成長によって形成する（工程Ｐ２１０）。その後、製造者は、第１実施形態のｐ型半導体領域１１３の形成工程（工程Ｐ１２０）と同様に、ｎ型半導体層２１２にｐ型半導体領域２１３を形成する（工程Ｐ２２０）。
【００７３】
図１５は、ｐ型半導体領域２１３を形成した後の状態を模式的に示す断面図である。ｐ型半導体領域２１３を形成した後（工程Ｐ２２０）、製造者は、エッチングによってメサ２１１を形成する（工程Ｐ２３０）。
【００７４】
図１６は、メサ２１１を形成した後の状態を模式的に示す断面図である。本実施形態では、製造者は、ドライエッチングによってメサ２１１を形成する。メサ２１１を形成した後（工程Ｐ２３０）、製造者は、ショットキー電極２５１及び裏面電極２５２を形成する（工程Ｐ２４０）。
【００７５】
図１７は、ショットキー電極２５１及び裏面電極２５２を形成した後の状態を模式的に示す断面図である。本実施形態では、スパッタ法を用いるが、蒸着法を用いてもよい。
【００７６】
その後、製造者は、絶縁膜２５３を形成する（工程Ｐ２５０）。本実施形態では、製造者は、原子層堆積法（ＡＬＤ：Atomic Layer Deposition）によって絶縁膜２５３を形成する。なお、原子層堆積法の変わりに、スパッタ法を用いてもよい。これらの工程を経て、半導体装置２００が完成する。
【００７７】
以上説明した第２実施形態の製造方法によれば、第１実施形態のｐ型半導体領域１１３の形成方法を、本実施形態のｐ型半導体領域２１３の形成方法に援用することにより、縦型ショットキーバリアダイオードを作製することができる。また、第２実施形態の製造方法によれば、第１実施形態の製造方法と同様に、イオン注入の回数を減らすことができ、製造コストを削減できる。
【００７８】
Ｃ．その他の実施形態
本発明は、上述の実施形態に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の構成で実現することができる。例えば、発明の概要の欄に記載した各形態中の技術的特徴に対応する実施形態、実施例、変形例中の技術的特徴は、上述の課題の一部または全部を解決するために、あるいは、上述の効果の一部または全部を達成するために、適宜、差し替えや、組み合わせを行うことが可能である。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することが可能である。
【００７９】
第１実施形態のｐ型半導体領域１１３の形成工程（Ｐ１２０、図３参照）では、イオン注入工程（工程Ｐ１２３）において注入される元素にマグネシウム（Ｍｇ）が含まれ、加熱工程（工程Ｐ１２４）のアニールガスにマグネシウム（Ｍｇ）が含まれている。しかし、本発明はこれに限られない。イオン注入工程（工程Ｐ１２３）において注入される元素にベリリウム（Ｂｅ）が含まれ、加熱工程（工程Ｐ１２４）のアニールガスにベリリウム（Ｂｅ）が含まれていてもよい。また、イオン注入工程（工程Ｐ１２３）において注入される元素にマグネシウム（Ｍｇ）及びベリリウム（Ｂｅ）が含まれ、加熱工程（工程Ｐ１２４）のアニールガスにマグネシウム（Ｍｇ）及びベリリウム（Ｂｅ）が含まれていてもよい。また、イオン注入工程（工程Ｐ１２３）において注入される元素にマグネシウム（Ｍｇ）が含まれ、加熱工程（工程Ｐ１２４）のアニールガスにベリリウム（Ｂｅ）が含まれていてもよい。また、イオン注入工程（工程Ｐ１２３）において注入される元素にベリリウム（Ｂｅ）が含まれ、加熱工程（工程Ｐ１２４）のアニールガスにマグネシウム（Ｍｇ）が含まれていてもよい。
【００８０】
本発明が適用される半導体装置は、上述の実施形態で説明した縦型トレンチＭＯＳＦＥＴや縦型ショットキーバリアダイオードに限られず、例えば、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ：Insulated Gate Bipolar Transistor）、ＭＥＳＦＥＴ（metal-semiconductor field effect transistor）などであってもよい。本発明の製造方法は、ｎ型半導体層にｐ型半導体領域を形成する工程を備える製造方法に適用できる。
【００８１】
上述の実施形態において、絶縁膜の材質は、電気絶縁性を有する材質であればよく、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）の他、窒化ケイ素（ＳｉＮｘ）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、酸化ハフニウム（ＨｆＯ２）、酸窒化ケイ素（ＳｉＯＮ）、酸窒化アルミニウム（ＡｌＯＮ）、酸窒化ジルコニウム（ＺｒＯＮ）、酸窒化ハフニウム（ＨｆＯＮ）などの少なくとも１つであってもよい。絶縁膜は、単層であってもよいし、２層以上であってもよい。
【００８２】
上述の実施形態において、各電極の材質は、上述の実施形態の材質に限らず、他の材質であってもよい。
【符号の説明】
【００８３】
１００…半導体装置
１１０…基板
１１２…ｎ型半導体層
１１３…ｐ型半導体領域
１１３Ａ…ｐ型注入領域
１１４…ｐ型半導体層
１１６…ｎ型半導体層
１２２…トレンチ
１２４…リセス
１３０…絶縁膜
１４２…ゲート電極
１４４…ボディ電極
１４６…ソース電極
１４８…ドレイン電極
２００…半導体装置
２１０…基板
２１１…メサ
２１２…ｎ型半導体層
２１３…ｐ型半導体領域
２５１…ショットキー電極
２５２…裏面電極
２５３…絶縁膜
９１２…保護膜
【図１】
0006565759.tif 000002
【図２】
0006565759.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0006565759.tif 000008
【図８】
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【図９】
0006565759.tif 000010
【図１０】
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【図１１】
0006565759.tif 000012
【図１２】
0006565759.tif 000013
【図１３】
0006565759.tif 000014
【図１４】
0006565759.tif 000015
【図１５】
0006565759.tif 000016
【図１６】
0006565759.tif 000017
【図１７】
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