(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の上に支持部によって支持されて可動領域で前記基板と離間して配置され、前記可動領域で前記基板の方向に変位可能とされた可動部を備える微細機械装置の製造方法であって、
前記可動領域で向かい合う前記基板および前記可動部の一方の面に、前記基板または前記可動部の他方の面に向かい合う平坦な上面を備える第１凸部を形成する第１工程と、
前記第１凸部の前記上面に前記基板および前記可動部を構成する材料の成分を含む第１材料膜を形成する第２工程と、
前記第１材料膜を加熱して焼成することで前記第１材料膜を凝集および結晶化させて前記第１凸部の前記上面に複数の第２凸部を形成する第３工程と、
前記基板または前記可動部の他方の面の前記第１凸部に向かい合う領域に、前記基板および前記可動部を構成する材料の成分を含む第２材料膜を形成する第４工程と、
前記第２材料膜を加熱して焼成することで前記第２材料膜を凝集および結晶化させて前記領域に前記第２凸部と同じ大きさの複数の第３凸部を形成する第５工程と
を備え、
前記基板および前記可動部を構成する材料は、サファイアであり、
前記第１材料膜および前記第２材料膜は、非晶質のアルミナから構成することを特徴とする微細機械装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の微細機械装置の製造方法において、
前記第１材料膜および前記第２材料膜は、原子層堆積法、スパッタ法、化学的気相成長法のいずれかにより形成する
ことを特徴とする微細機械装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１記載の微細機械装置の製造方法において、
前記第１材料膜および前記第２材料膜は、ゾルゲル法により形成する
ことを特徴とする微細機械装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１記載の微細機械装置の製造方法において、
前記第１材料膜および前記第２材料膜は、金属アルコキシド、金属錯体、金属有機酸塩のいずれかから構成された塗布膜を焼成することで形成する
ことを特徴とする微細機械装置の製造方法。
【請求項５】
基板の上に支持部によって支持されて可動領域で前記基板と離間して配置され、前記可動領域で前記基板の方向に変位可能とされた可動部と、
前記可動領域で向かい合う前記基板および前記可動部の一方の面に形成され、前記基板または前記可動部の他方の面に向かい合う平坦な上面を備える第１凸部と、
前記第１凸部の前記上面に形成された複数の第２凸部と、
前記基板または前記可動部の他方の面の前記第１凸部に向かい合う領域に形成された前記第２凸部と同じ大きさの複数の第３凸部と
を備え、
前記第２凸部および前記第３凸部は、前記基板および前記可動部を構成する材料の成分を含む材料膜を加熱して焼成することで前記材料膜を凝集および結晶化させて形成されたものであり、
前記基板および前記可動部を構成する材料は、サファイアであり、
前記材料膜は、非晶質のアルミナから構成されている
ことを特徴とする微細機械装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細な可動部を備える微細機械装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スイッチやセンサにおいて機械的な動作で機能を発揮する微細機械装置を用いるＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）が重要視されている。ＭＥＭＳは、既に圧力センサや加速度センサとして使用され、ＬＳＩとともに重要な部品となってきている。ＭＥＭＳは、薄膜形成技術，フォトリソグラフィー技術，および各種のエッチング技術を用いた微細加工により、微細な可動構造体を備える立体的な構造を有している。
【０００３】
例えば、静電容量式の圧力センサでは、図４Ａ，図４Ｂに示すように、圧力によって変位する薄いダイアフラム４０１を、基板４０２の上に離間して支持部４０３で支持して配置している。基板４０２とダイアフラム４０１との間には空隙が存在し、空隙に面した箇所のそれぞれに電極（不図示）を対向して配置し、容量を形成する。被測定媒体の圧力はダイアフラム４０１の容量を形成する面とは反対側の面に印加され、この圧力印加でダイアフラム４０１の内、空隙に対応した部分が変形する。この変化に対応して上記電極間の距離が変化し、この変化に対応して電極間の容量が変化してセンサ出力となる。空隙が真空ならば、この圧力センサは絶対圧を計測することができる。
【０００４】
このような微細機械装置では、変形した可動部の一部が基板に接合し、弾性力による反発では可動部が元に戻らなくなる場合がある（特許文献１，２，３，４，５，６参照）。この現象はスティッキングや固着などと呼ばれ、微細機械装置において問題となっている。例えば、静電容量式の隔膜真空計のように大気圧より小さな圧力を計測する圧力センサは、搬送・取り付け時やメンテナンス時に大気に曝されるため、計測範囲以上の過大な圧力が印加される状況が頻繁に発生する。このように過大な圧力が印加されると、受圧したダイアフラム４０１は、図４Ｃに示すように、実使用範囲を超えて大きく撓み、ダイアフラム４０１の一部が、基板４０２に接触（着底）してしまう。
【０００５】
ダイアフラム４０１の厚みおよび変形領域の大きさ、また、ダイアフラム４０１の材料などの設計パラメータによって、上述した着底の状態は異なるが、多くの場合、着底によりスティッキングが発生する。圧力センサの場合、スティッキングが発生すると、圧力を除去してもダイアフラムが復帰せず、あたかも圧力が印加されているかのような出力を出してしまい、測定のエラーを招くことになる。特に、表面荒さ（Ｒｚ）が０．１〜数ｎｍと極めて平坦な基材から作製する微細機械装置では、大きな問題となっている。
【０００６】
従来、上述したスティッキングを防止するために、可動部もしくは基板の少なくとも一方の向かい合う面に、突起などの微細な構造を形成して接触面積を減らして接触力を抑制するようにしている。具体的には、よく知られた半導体装置の製造技術を用い、微細機械装置を構成しているシリコンなどの半導体や石英などの基材に、微小な突起を形成している。例えば、公知のリソグラフィー技術およびエッチング技術によるパターニングで、数μｍの大きさの突起部を形成するようにしている。また、他の技術として、表面を安定化させる表面被膜を形成して発生する引力を小さくする方法、サンドブラストなどにより表面を荒らして突起を形成する方法もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特表平１０−５１２６７５号公報
【特許文献２】特開平１１−３４０４７７号公報
【特許文献３】特開２０００−０４０８３０号公報
【特許文献４】特開２０００−１９６１０６号公報
【特許文献５】特開２００２−２９９６４０号公報
【特許文献６】特開２００７−０７８４３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、使用する環境に対応させて耐食性、耐圧性、耐熱性を持たせるために、サファイアなどの結晶材料やアルミナセラミックスなどの材料が、圧力センサには用いられているようになってきた。ところが、このような材料は、高い絶縁性を有し、シリコンやガラスなどの場合と比較してスティッキングがより発生しやすい。特に、ダイアフラムが薄い構造になると、数μｍ程度の大きさの突起物では有効な対策とならない。
【０００９】
このため、サブμｍ以下のサイズの微小凹凸を形成する必用があるが、サファイアやアルミナセラミックスなどの材料は、高い機械的強度や高い耐食性，耐薬品性を有している反面、シリコンやガラスなどの材料よりも加工がしにくく、サブμｍ以下のサイズの微細加工が極めて困難である。
【００１０】
また、表面を安定化させる表面被膜によりスティッキングを防止する技術もあるが、この場合、表面被覆に有機材料が使われることが多く、高温環境で用いられる場合や、ダイアフラムと基板との間の空間を真空にする構成では使用できない。
【００１１】
上述したように、従来では、様々な環境で用いられる微細機械装置におけるスティッキングを防止することが容易に実現できないという問題があった。
【００１２】
本発明は、以上のような問題点を解消するためになされたものであり、様々な環境で用いられる微細機械装置におけるスティッキングが、より容易に防止できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明に係る微細機械装置の製造方法は、基板の上に支持部によって支持されて可動領域で基板と離間して配置され、可動領域で基板の方向に変位可能とされた可動部を備える微細機械装置の製造方法であって、可動領域で向かい合う基板および可動部の一方の面に、基板または可動部の他方の面に向かい合う平坦な上面を備える第１凸部を形成する第１工程と、第１凸部の上面に基板および可動部を構成する材料の成分を含む第１材料膜を形成する第２工程と、第１材料膜を加熱して焼成することで第１材料膜を凝集および結晶化させて第１凸部の上面に複数の第２凸部を形成する第３工程と、基板または可動部の他方の面の第１凸部に向かい合う領域に、基板および可動部を構成する材料の成分を含む第２材料膜を形成する第４工程と、第２材料膜を加熱して焼成することで第２材料膜を凝集および結晶化させて領域に第２凸部と同じ大きさの複数の第３凸部を形成する第５工程とを備える。
【００１４】
上記微細機械装置の製造方法において、基板および可動部を構成する材料は、サファイアもしくはアルミナセラミックスであり、第１材料膜および第２材料膜は、非晶質のアルミナから構成すればよい。
【００１５】
上記微細機械装置の製造方法において、第１材料膜および第２材料膜は、原子層堆積法、スパッタ法、化学的気相成長法のいずれかにより形成すればよい。また、第１材料膜および第２材料膜は、ゾルゲル法により形成してもよい。また、第１材料膜および第２材料膜は、金属アルコキシド、金属錯体、金属有機酸塩のいずれかから構成された塗布膜を焼成することで形成してもよい。
【００１６】
また、本発明に係る微細機械装置は、基板の上に支持部によって支持されて可動領域で基板と離間して配置され、可動領域で基板の方向に変位可能とされた可動部と、可動領域で向かい合う基板および可動部の一方の面に形成され、基板または可動部の他方の面に向かい合う平坦な上面を備える第１凸部と、第１凸部の上面に形成された複数の第２凸部と、基板または可動部の他方の面の第１凸部に向かい合う領域に形成された第２凸部と同じ大きさの複数の第３凸部とを備え、第２凸部および第３凸部は、基板および可動部を構成する材料の成分を含む材料膜を加熱して焼成することで材料膜を凝集および結晶化させて形成されたものである。
【発明の効果】
【００１７】
以上説明したことにより、本発明によれば、様々な環境で用いられる微細機械装置におけるスティッキングが、より容易に防止できるという優れた効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明の実施の形態における微細機械装置の構成例を示す断面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、本発明の実施の形態における微細機械装置の一部構成例を示す断面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、本発明の実施の形態における微細機械装置の製造方法を説明するための途中工程の状態を示す断面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、本発明の実施の形態における微細機械装置の製造方法を説明するための途中工程の状態を示す断面図である。
【図２Ｃ】図２Ｃは、本発明の実施の形態における微細機械装置の製造方法を説明するための途中工程の状態を示す断面図である。
【図２Ｄ】図２Ｄは、本発明の実施の形態における微細機械装置の製造方法を説明するための途中工程の状態を示す断面図である。
【図２Ｅ】図２Ｅは、本発明の実施の形態における微細機械装置の製造方法を説明するための途中工程の状態を示す断面図である。
【図２Ｆ】図２Ｆは、本発明の実施の形態における微細機械装置の製造方法を説明するための途中工程の状態を示す断面図である。
【図２Ｇ】図２Ｇは、本発明の実施の形態における微細機械装置の製造方法を説明するための途中工程の状態を示す断面図である。
【図２Ｈ】図２Ｈは、本発明の実施の形態における微細機械装置の製造方法を説明するための途中工程の状態を示す断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、原子層堆積法により形成した非晶質のアルミナの膜を原子間力顕微鏡により観察した結果を示す写真である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、原子層堆積法により形成した非晶質のアルミナの膜を焼成して結晶化した状態を原子間力顕微鏡により観察した結果を示す写真である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、アルミニウム有機金属化合物の溶液を塗布して焼成して作製した非晶質のアルミナ膜が結晶化した状態の断面を、透過電子顕微鏡で観察した結果を示す写真である。
【図４Ａ】図４Ａは、圧力センサの一部構成を示す断面斜視図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、圧力センサの一部構成を示す断面斜視図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、圧力センサの一部構成を示す断面斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について図１Ａ、図１Ｂを参照して説明する。図１Ａは、本発明の実施の形態における微細機械装置の構成例を示す断面図である。また、図１Ｂは、本発明の実施の形態における微細機械装置の一部構成例を示す断面図である。図１Ｂは、図１Ａの一部を拡大して示している。
【００２０】
この微細機械装置は、基板１０１の上に支持部１０２によって支持されて可動領域１２１で基板１０１と離間して配置され、可動領域１２１で基板１０１の方向に変位可能とされた可動部１０３を備える。可動部１０３は、可動領域１２１の周囲の固定部で支持部１０２に固定されている。例えば、支持部１０２は、基板１０１に一体に形成されている。なお、可動部１０３の側に、可動部１０３と一体に支持部１０２が形成されているようにしてもよい。
【００２１】
この微細機械装置は、例えば、可動部１０３がダイアフラムである圧力センサである。例えば、基板１０１および可動部１０３は、サファイアから構成され、図示していないが、可動部１０３および基板１０１の間の空隙における向かい合う面の各々には、電極が形成されている。受圧した可動部１０３が基板１０１の方向に変位することにより、各々の電極の間隔が変化し、容量が変化する。この容量変化により可動部１０３が受圧した圧力を測定する。電極形成領域が真空とされていれば、絶対圧力が測定可能な圧力センサとして用いることができる。
【００２２】
上述したような構成とされた微細機械装置において、実施の形態では、まず、可動領域１２１で向かい合う基板１０１の面１０１ａに形成され、可動部１０３の面１０３ａに向かい合う平坦な上面１０４ａを備える第１凸部１０４を備える。第１凸部１０４は、例えば、平面視円形とされた柱であり、直径が１〜数１０μｍとされている。また、この例では、複数の第１凸部１０４を備え、隣り合う第１凸部１０４の間隔は、例えば０．５ｍｍ程度とされている。
【００２３】
また、この微細機械装置は、第１凸部１０４の上面１０４ａに形成された複数の第２凸部１０５と、可動部１０３の面１０３ａの第１凸部１０４に向かい合う領域１２２に形成された第２凸部１０５と同じ大きさの複数の第３凸部１０６とを備える。直径１〜数１０μｍの円形領域に形成される複数の第２凸部１０５は、平面視の径および断面の高さが数ｎｍ〜数１００ｎｍの大きさであればよい。複数の第２凸部１０５により、第１凸部１０４の上面１０４ａは、数ｎｍ〜数１００ｎｍの面荒さの表面凹凸が形成されたものとなる。
【００２４】
直径１〜数１０μｍの円形領域に形成される複数の第３凸部１０６についても第２凸部１０５と同様であり、平面視の径および断面の高さが数ｎｍ〜数１００ｎｍの大きさであればよい。複数の第３凸部１０６により、可動部１０３の面１０３ａの領域１２２は、数ｎｍ〜数１００ｎｍの面荒さの表面凹凸が形成されたものとなる。
【００２５】
上述した実施の形態における第２凸部１０５および第３凸部１０６は、基板１０１および可動部１０３を構成する材料の成分を含む材料膜を加熱して焼成することで材料膜を凝集および結晶化させて形成されたものである。このように形成された第２凸部１０５および第３凸部１０６を備える実施の形態によれば、微細加工によらず、サブμｍ以下のサイズの微小凹凸を形成しており、様々な環境で用いられる微細機械装置におけるスティッキングが、より容易に防止できる。
【００２６】
ところで、基板１０１と可動部１０３との間には、計測などの動作のために電圧が印加されているが、よく知られているようにこの印加電圧に起因してプルイン現象が発生し問題となる。局所的な面粗さ数ｎｍ〜数１００ｎｍの表面凹凸では、スティッキングは抑制できるが、この表面荒さでは、高さも高々数ｎｍ〜数１００ｎｍ程度にしかならず、上述したプルイン現象が防げない。これに対し、高さ数μｍの第１凸部１０４を備えることで、上記プルイン現象が抑制できるようになる。
【００２７】
以下、本発明の実施の形態における微細機械装置の製造方法について、図２Ａ〜図２Ｈを用いて説明する。図２Ａ〜図２Ｈは、本発明の実施の形態における微細機械装置の製造方法を説明するための途中工程の状態を示す断面図である。
【００２８】
まず、図２Ａに示すように、可動領域１２１で向かい合う基板１０１の面１０１ａに、平坦な上面１０４ａを備える第１凸部１０４を形成する（第１工程）。上面１０４ａは、組み立てた状態で、可動部１０３の面１０３ａに向かい合う状態に形成する。例えば、公知のリソグラフィー技術およびエッチング技術により、基板１０１の面１０１ａをパターニングすることで、第１凸部１０４を形成すれば良い。μｍオーダのパタンである第１凸部１０４の形成では、リソグラフィー工程において、縮小投影露光装置や電子線描画装置などの高額な装置・システムを必要とせず、等倍露光装置を用いればよく、コストの上昇を招かない。
【００２９】
次に、図２Ｂに示すように、第１凸部１０４の上面１０４ａを含む面１０１ａの全域に、基板１０１および可動部１０３を構成する材料の成分を含む第１材料膜２０１を形成する。例えば、第１材料膜２０１は、非晶質のアルミナ（α相以外の結晶相を持つ酸化アルミニウム）から構成する。例えば、第１材料膜２０１は、原子層堆積法、スパッタ法、化学的気相成長法のいずれかにより形成すればよい。また、第１材料膜２０１は、アルミニウムイオンを含有するゾルを用いたゾルゲル法により形成してもよい。また、第１材料膜２０１は、アルミニウム原子を含有する金属アルコキシド、金属錯体、金属有機酸塩のいずれかから構成された塗布膜を焼成することで形成してもよい。
【００３０】
次いで、公知のリソグラフィー技術およびエッチング技術により第１材料膜２０１をパターニングし、図２Ｃに示すように、第１凸部１０４の上面１０４ａのみに第１材料膜２０２が形成された状態とする（第２工程）。このパターニングにおいても、パタンサイズはμｍオーダであり、リソグラフィー工程では、等倍露光装置を用いればよく、コストの上昇を招かない。また、非晶質のアルミナは、結晶状態のアルミナに比較して耐薬品性が低く、酸やアルカリなどを用いた現像処理が可能であり、パターニングが容易である。
【００３１】
第１材料膜２０２を加熱して焼成することで第１材料膜２０２を凝集および結晶化させ、図２Ｄに示すように、第１凸部１０４の上面１０４ａに複数の第２凸部１０５を形成する（第３工程）。
【００３２】
次に、可動部１０３となる材料基板２０３を用意し、図２Ｅに示すように、材料基板２０３の表面に基板１０１および可動部１０３を構成する材料の成分を含む第２材料膜２０４を形成する。例えば、第２材料膜２０４は、非晶質のアルミナ（α相以外の結晶相を持つ酸化アルミニウム）から構成する。例えば、第２材料膜２０４は、原子層堆積法、スパッタ法、化学的気相成長法のいずれかにより形成すればよい。また、第２材料膜２０４は、アルミニウムイオンを含有するゾルを用いたゾルゲル法により形成してもよい。また、第２材料膜２０４は、アルミニウム原子を含有する金属アルコキシド、金属錯体、金属有機酸塩のいずれかから構成された塗布膜を焼成することで形成してもよい。
【００３３】
次に、公知のリソグラフィー技術およびエッチング技術により第２材料膜２０４をパターニングし、図２Ｆに示すように、所定の領域に第２材料膜２０５が形成された状態とする（第４工程）。第２材料膜２０５は、組み立てた状態で、第１凸部１０４に向かい合う領域１２２に形成する。このパターニングにおいても、パタンサイズはμｍオーダであり、リソグラフィー工程では、等倍露光装置を用いればよく、コストの上昇を招かない。また、非晶質のアルミナは、結晶状態のアルミナに比較して耐薬品性が低く、酸やアルカリなどを用いた現像処理が可能であり、パターニングが容易である。
【００３４】
次に、第２材料膜２０５を加熱して焼成することで第２材料膜２０５を凝集および結晶化させ、図２Ｇに示すように、領域１２２に第２凸部１０５と同じ大きさの複数の第３凸部１０６を形成する（第５工程）。次に、材料基板２０３を薄層化し、図２Ｈに示すように、可動部１０３の面１０３ａの第１凸部１０４に向かい合う領域１２２に、複数の第３凸部１０６が形成された状態とする。薄層化は、例えば、圧力センサの場合、計測する圧力に対応して適当な量の撓みを生じるように適宜に実施すれば良い。この後、所定の電極を形成し、可動部１０３と基板１０１とを貼り合わせることで、実施の形態における微細機械装置が完成する。
【００３５】
ここで、原子層堆積法により形成した非晶質のアルミナの膜、およびこの非晶質アルミナの膜を焼成して結晶化した状態の両者を、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）により観察した結果を図３Ａ，図３Ｂに示す。図３Ａに示すように、非晶質のアルミナ膜は表面が平坦に形成されている。これに対し、図３Ｂに示すように、焼成した後は、微細な結晶が成長して凹凸が形成されている。面荒さ（Ｒｚ）は、０．９ｎｍから、１０倍の９．２ｎｍとなった。
【００３６】
また、有機金属化合物の溶液を塗布して焼成して作製した非晶質のアルミナ膜が結晶化した状態を、透過電子顕微鏡で観察した結果を図３Ｃに示す。図３Ｃは、結晶化した状態の断面を、透過電子顕微鏡で観察した結果を示す写真である。図３Ｃに示すように、約２０ｎｍの凹凸が形成されている。
【００３７】
なお、上述では、第１凸部１０４を基板１０１の側に形成したが、これに限るものではなく、可動部１０３の側に形成しても良い。第１凸部１０４は、可動領域１２１で向かい合う基板１０１および可動部１０３の一方の面に形成されていれば良い。また、第１凸部１０４は、基板１０１または可動部１０３の他方の面に向かい合う平坦な上面１０４ａを備え、この上面１０４ａに複数の第２凸部１０５が形成されていれば良い。また、第３凸部は、基板１０１または可動部１０３の他方の面の第１凸部１０４に向かい合う領域に形成されていれば良い。
【００３８】
以上に説明したように、微細機械装置を構成する基板および可動部を構成する材料の成分を含む材料膜を加熱して焼成することで、材料膜を凝集および結晶化させて微小な突起部を形成するようにしたので、微小な突起の形成が容易であり、様々な環境で用いられる微細機械装置におけるスティッキングが、より容易に防止できるようなる。
【００３９】
例えば、微細なダイアフラムを用いた静電容量式の隔膜真空計は、製造装置に実装され、更に、この製造装置が生産現場に設置されて稼働状態となる。製造装置に実装される段階、装置のメンテナンス中などは、上記真空計が大気に曝されることになり、真空計の使用から見れば、異常な高圧下に配置されることになり、スティッキングが発生しやすい状態となる。例えば、メンテナンス中にスティッキングが発生し、これが復帰しなければ、真空計により正常な測定が実施できず、製造プロセスに悪影響が生じる。これに対し、本発明によれば、スティッキングが発生しにくくなり、また、スティッキングから復帰しやすい状態となるので、上述したような問題発生が抑制できるようになる。
【００４０】
なお、本発明は以上に説明した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で、当分野において通常の知識を有する者により、多くの変形および組み合わせが実施可能であることは明白である。
【符号の説明】
【００４１】
１０１…基板、１０１ａ…面、１０２…支持部、１０３…可動部、１０３ａ…面、１０４…第１凸部、１０４ａ…上面、１０５…第２凸部、１０６…第３凸部、１２１…可動領域、１２２…領域。
【図１Ａ】
0006587870.tif 000002
【図１Ｂ】
0006587870.tif 000003
【図２Ａ】
0006587870.tif 000004
【図２Ｂ】
0006587870.tif 000005
【図２Ｃ】
0006587870.tif 000006
【図２Ｄ】
0006587870.tif 000007
【図２Ｅ】
0006587870.tif 000008
【図２Ｆ】
0006587870.tif 000009
【図２Ｇ】
0006587870.tif 000010
【図２Ｈ】
0006587870.tif 000011
【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
0006587870.tif 000013
【図３Ｃ】
0006587870.tif 000014
【図４Ａ】
0006587870.tif 000015
【図４Ｂ】
0006587870.tif 000016
【図４Ｃ】
0006587870.tif 000017