(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路配線が形成された基板と、
前記基板に実装され、外部の機器と接続される少なくとも２つの接続端子と、
２つの前記接続端子の間に配置され、前記基板に実装された要放熱電子部品と、
前記要放熱電子部品の発する熱を放熱する放熱構造と、を備え、
前記放熱構造は、
前記要放熱電子部品と直接的または間接的に接触する接触部と、
前記基板と略平行に配置される略平板状の放熱部と、
前記接触部と前記放熱部を接続する接続部と、を有し、
２つの前記接続端子は、前記基板から突出する端子台であり、
２つの前記端子台の突出高さは、前記要放熱電子部品の突出高さよりも大きく、
前記放熱構造は、２つの前記端子台に挟まれた空間に配置され、
前記放熱部は、前記基板側の反対側の面が情報を表示する表示部として兼用され、
前記表示部には、前記接続端子の接続に関する情報が表示されることを特徴とする、
電子回路装置。
【請求項２】
回路配線が形成された基板と、
前記基板に実装され、外部の機器と接続される少なくとも２つの接続端子と、
２つの前記接続端子の間に配置され、前記基板に実装された要放熱電子部品と、
前記要放熱電子部品の発する熱を放熱する放熱構造と、を備え、
前記放熱構造は、
前記要放熱電子部品と直接的または間接的に接触する接触部と、
前記基板と略平行に配置される略平板状の放熱部と、
前記接触部と前記放熱部を接続する接続部と、を有し、
２つの前記接続端子は、前記基板から突出する端子台であり、
２つの前記端子台の突出高さは、前記要放熱電子部品の突出高さよりも大きく、
前記放熱構造は、２つの前記端子台に挟まれた空間に配置され、
前記基板の少なくとも一部および前記放熱構造の少なくとも一部を覆う保護ケースを備え、
前記保護ケースは、前記放熱部に対応する位置に窓が設けられることを特徴とする、
電子回路装置。
【請求項３】
回路配線が形成された基板と、
前記基板に実装され、外部の機器と接続される少なくとも２つの接続端子と、
２つの前記接続端子の間に配置され、前記基板に実装された要放熱電子部品と、
前記要放熱電子部品の発する熱を放熱する放熱構造と、を備え、
前記放熱構造は、
前記要放熱電子部品と直接的または間接的に接触する接触部と、
前記基板と略平行に配置される略平板状の放熱部と、
前記接触部と前記放熱部を接続する接続部と、を有し、
２つの前記接続端子は、前記基板から突出する端子台であり、
２つの前記端子台の突出高さは、前記要放熱電子部品の突出高さよりも大きく、
前記放熱構造は、２つの前記端子台に挟まれた空間に配置され、
前記接触部には、前記基板に向かって突出する回り止めピンが設けられており、
前記回り止めピンを、前記基板の穴に挿入することで、前記基板に対する前記放熱構造の方向が特定方向に決定されることを特徴とする、
電子回路装置。
【請求項４】
前記接触部には、前記基板に向かって突出する回り止めピンが設けられており、
前記回り止めピンを、前記基板の穴に挿入することで、前記基板に対する前記放熱構造の方向が特定方向に決定されることを特徴とする、
請求項２に記載の電子回路装置。
【請求項５】
前記放熱部は、前記基板側の反対側の面が情報を表示する表示部として兼用されることを特徴とする、
請求項２乃至４のいずれか一項に記載の電子回路装置。
【請求項６】
前記表示部には、前記接続端子の接続に関する情報が表示されることを特徴とする、
請求項５に記載の電子回路装置。
【請求項７】
前記表示部には、情報が刻印されることを特徴とする、
請求項１、５、６のいずれか一項に記載の電子回路装置。
【請求項８】
前記接触部は、前記基板と略平行に配置される略平板状に構成され、
前記接続部は、前記接触部および前記放熱部の同一側の端部同士を連続的に接続する略平板状に構成されることを特徴とする、
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電子回路装置。
【請求項９】
前記放熱部は、前記接続部からの延出長さが前記接触部よりも大きいことを特徴とする、
請求項８に記載の電子回路装置。
【請求項１０】
前記基板には、前記要放熱電子部品が配置される放熱領域が設けられ、
前記接触部は、前記放熱領域の全体を覆う大きさに構成されることを特徴とする、
請求項１乃至９のいずれか一項に記載の電子回路装置。
【請求項１１】
前記放熱領域には、複数の前記要放熱電子部品が配置されることを特徴とする、
請求項１０に記載の電子回路装置。
【請求項１２】
前記接触部は、前記基板側の面に凸部を有することを特徴とする、
請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の電子回路装置。
【請求項１３】
前記放熱構造は、前記接続部に接続されるまたは前記接続部の一部として構成される略平板状の補助放熱部を有し、
前記補助放熱部は、前記接触部と前記放熱部の間において前記基板と略平行に配置されることを特徴とする、
請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の電子回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品および回路配線からなる電子回路を備える電子回路装置、および電子回路装置の放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＤＣ／ＤＣコンバータやＡＣ／ＤＣコンバータ等の電源装置の出力側（負荷側）には、逆流防止回路やオアリング（ＯＲｉｎｇ）回路が設けられることがある（例えば、特許文献１または２参照）。このうち、逆流防止回路は、例えば負荷として二次電池が接続される場合に二次電池から電源装置への電流の流入（すなわち逆流）を防止したり、並列接続された複数の電源装置の出力の不均衡に起因して出力側から電源装置へ電流が逆流するのを防止するために使用される。
【０００３】
また、オアリング回路は、複数の電源装置を並列接続して使用する場合に、不具合の生じた電源装置を負荷から切り離すことで、負荷への電力の安定供給を実現すると共に、電源装置への電流の逆流を防止するために使用される。また、オアリング回路を設けることで、負荷への電力供給を継続した状態で、不具合の生じた電源装置を交換または修理することが可能となる。
【０００４】
このような逆流防止回路およびオアリング回路は、ダイオードの整流作用を利用するものが一般的であったが、近年ではＭＯＳＦＥＴ（Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｆｉｅｌｄ  Ｅｆｆｅｃｔ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等のスイッチング素子により、負荷に対する電源装置の接続および遮断を切り替えるものが主流となってきている。電源装置から負荷への電力供給はこれらの回路を介して行われるため、ダイオードに代えてスイッチング素子を使用することで電力損失を軽減することが可能であり、特に出力電力が大きい場合に効果的となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平８−２５１８１８号公報
【特許文献２】特開２０１４−１７６２４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
逆流防止回路およびオアリング回路を電源装置の出力側に設ける場合、電源装置の備える回路の１つとして電源装置の内部に組み込まれることが一般的である。但し、この場合、電源装置全体が特注品として製造されることとなるため、汎用性に欠けると共に、コストが上昇するといった問題があった。
【０００７】
一方、逆流防止回路およびオアリング回路を電源装置に対して外付けの電子回路装置として構成した場合、汎用性およびコストの問題は解消されるものの、内部に組み込む場合よりもスペース効率が悪化するという問題があった。
【０００８】
具体的には、これらの回路では電力供給中に常時ダイオードまたはスイッチング素子に電流が流れることから発熱量が比較的大きく、専用の放熱器を設けて十分な放熱性を確保する必要がある。さらに、これらの回路では、電源装置に接続する際に電力の入出力方向および極性を間違えて接続した場合、機能を発揮しないばかりか発熱量の増加による発火等の危険が生じるため、接続方向を明確に表示する等して、接続ミスを防止する措置を取る必要がある。従って、逆流防止回路やオアリング回路を外付けの電子回路装置とする場合、安全性を確保するためには、スペース効率が悪化させざるを得ないという問題があった。
【０００９】
本発明は、斯かる実情に鑑み、スペース効率の向上と安全性を両立させることが可能な電子回路装置および電子回路装置の放熱構造を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
（１）本発明は、回路配線が形成された基板と、前記基板に実装され、外部の機器と接続される少なくとも２つの接続端子と、２つの前記接続端子の間に配置され、前記基板に実装された要放熱電子部品と、前記要放熱電子部品の発する熱を放熱する放熱構造と、を備え、前記放熱構造は、前記要放熱電子部品と直接的または間接的に接触する接触部と、前記基板と略平行に配置される略平板状の放熱部と、前記接触部と前記放熱部を接続する接続部と、を有し、２つの前記接続端子は、前記基板から突出する端子台であり、２つの前記端子台の突出高さは、前記要放熱電子部品の突出高さよりも大きく、前記放熱構造は、２つの前記端子台に挟まれた空間に配置され、前記放熱部は、前記基板側の反対側の面が情報を表示する表示部として兼用され、前記表示部には、前記接続端子の接続に関する情報が表示されることを特徴とする、電子回路装置である。
（２）本発明は、回路配線が形成された基板と、前記基板に実装され、外部の機器と接続される少なくとも２つの接続端子と、２つの前記接続端子の間に配置され、前記基板に実装された要放熱電子部品と、前記要放熱電子部品の発する熱を放熱する放熱構造と、を備え、前記放熱構造は、前記要放熱電子部品と直接的または間接的に接触する接触部と、前記基板と略平行に配置される略平板状の放熱部と、前記接触部と前記放熱部を接続する接続部と、を有し、２つの前記接続端子は、前記基板から突出する端子台であり、２つの前記端子台の突出高さは、前記要放熱電子部品の突出高さよりも大きく、前記放熱構造は、２つの前記端子台に挟まれた空間に配置され、前記基板の少なくとも一部および前記放熱構造の少なくとも一部を覆う保護ケースを備え、前記保護ケースは、前記放熱部に対応する位置に窓が設けられることを特徴とする、電子回路装置である。
（３）本発明は、回路配線が形成された基板と、前記基板に実装され、外部の機器と接続される少なくとも２つの接続端子と、２つの前記接続端子の間に配置され、前記基板に実装された要放熱電子部品と、前記要放熱電子部品の発する熱を放熱する放熱構造と、を備え、前記放熱構造は、前記要放熱電子部品と直接的または間接的に接触する接触部と、前記基板と略平行に配置される略平板状の放熱部と、前記接触部と前記放熱部を接続する接続部と、を有し、２つの前記接続端子は、前記基板から突出する端子台であり、２つの前記端子台の突出高さは、前記要放熱電子部品の突出高さよりも大きく、前記放熱構造は、２つの前記端子台に挟まれた空間に配置され、前記接触部には、前記基板に向かって突出する回り止めピンが設けられており、前記回り止めピンを、前記基板の穴に挿入することで、前記基板に対する前記放熱構造の方向が特定方向に決定されることを特徴とする、電子回路装置である。
（４）本発明はまた、前記接触部には、前記基板に向かって突出する回り止めピンが設けられており、前記回り止めピンを、前記基板の穴に挿入することで、前記基板に対する前記放熱構造の方向が特定方向に決定されることを特徴とする、上記（２）に記載の電子回路装置である。
【００１１】
（５）本発明はまた、前記放熱部は、前記基板側の反対側の面が情報を表示する表示部として兼用されることを特徴とする、上記（２）乃至（４）のいずれか一項に記載の電子回路装置である。
【００１２】
（６）本発明はまた、前記表示部には、前記接続端子の接続に関する情報が表示されることを特徴とする、上記（５）に記載の電子回路装置である。
【００１５】
（７）本発明はまた、前記表示部には、情報が刻印されることを特徴とする、上記（１）、（５）、（６）のいずれか一項に記載の電子回路装置である。
【００１６】
（８）本発明はまた、前記接触部は、前記基板と略平行に配置される略平板状に構成され、前記接続部は、前記接触部および前記放熱部の同一側の端部同士を連続的に接続する略平板状に構成されることを特徴とする、上記（１）乃至（７）のいずれか一項に記載の電子回路装置である。
【００１７】
（９）本発明はまた、前記放熱部は、前記接続部からの延出長さが前記接触部よりも大きいことを特徴とする、上記（８）に記載の電子回路装置である。
【００１８】
（１０）本発明はまた、前記基板には、前記要放熱電子部品が配置される放熱領域が設けられ、前記接触部は、前記放熱領域の全体を覆う大きさに構成されることを特徴とする、上記（１）乃至（９）のいずれか一項に記載の電子回路装置である。
【００１９】
（１１）本発明はまた、前記放熱領域には、複数の前記要放熱電子部品が配置されることを特徴とする、上記（１０）に記載の電子回路装置である。
【００２０】
（１２）本発明はまた、前記接触部は、前記基板側の面に凸部を有することを特徴とする、上記（１）乃至（１１）のいずれか一項に記載の電子回路装置である。
【００２１】
（１３）本発明はまた、前記放熱構造は、前記接続部に接続されるまたは前記接続部の一部として構成される略平板状の補助放熱部を有し、前記補助放熱部は、前記接触部と前記放熱部の間において前記基板と略平行に配置されることを特徴とする、上記（１）乃至（１２）のいずれか一項に記載の電子回路装置である。
【発明の効果】
【００２４】
本発明に係る電子回路装置および電子回路装置の放熱構造によれば、スペース効率の向上と安全性を両立させることが可能という優れた効果を奏し得る。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】（ａ）および（ｂ）本発明の第１の実施形態に係る電子回路装置の概略斜視図である。
【図２】同電子回路装置の概略分解斜視図である。
【図３】（ａ）同電子回路装置の概略正面図である。（ｂ）同電子回路装置の概略背面図である。（ｃ）同電子回路装置の概略右側面図である。（ｄ）同電子回路装置の概略左側面図である。
【図４】（ａ）同電子回路装置の概略平面図である。（ｂ）同電子回路装置の概略底面図である。
【図５】（ａ）放熱部材を基板側から見た概略斜視図である。（ｂ）および（ｃ）放熱部材および密着部材の取り付け部分を拡大して示した概略図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）放熱部材のその他の形態の例を示した概略斜視図である。
【図７】（ａ）および（ｂ）補助放熱部を設けた場合の放熱部材の一例を示した概略斜視図である。
【図８】（ａ）および（ｂ）補助放熱部を設けた場合の同電子回路装置の概略斜視図である。
【図９】（ａ）補助放熱部を設けた場合の同電子回路装置の概略正面図である。（ｂ）補助放熱部を設けた場合の同電子回路装置の概略右側面図である。（ｃ）補助放熱部を設けた場合の同電子回路装置の概略左側面図である。
【図１０】（ａ）および（ｂ）本発明の第２の実施形態に係る電子回路装置の概略斜視図である。
【図１１】同電子回路装置の概略分解斜視図である。
【図１２】（ａ）同電子回路装置の概略正面図である。（ｂ）同電子回路装置の概略背面図である。（ｃ）同電子回路装置の概略右側面図である。（ｄ）同電子回路装置の概略左側面図である。
【図１３】（ａ）同電子回路装置の概略平面図である。（ｂ）同電子回路装置の概略底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態を、添付図面を参照して説明する。
【００２７】
まず、本発明の第１の実施形態に係る電子回路装置１について説明する。図１（ａ）および（ｂ）は、本実施形態に係る電子回路装置１の概略斜視図であり、図１（ａ）は正面側から見た場合を示しており、図１（ｂ）は背面側から見た場合を示している。また、図２は、電子回路装置１の概略分解斜視図である。また、図３（ａ）は、電子回路装置１の概略正面図であり、図３（ｂ）は、電子回路装置１の概略背面図であり、図３（ｃ）は、電子回路装置１の概略右側面図であり、図３（ｄ）は、電子回路装置１の概略左側面図である。また、図４（ａ）は、電子回路装置１の概略平面図であり、図４（ｂ）は、電子回路装置１の概略底面図である。
【００２８】
本実施形態の電子回路装置１は、逆流防止回路１００を備える逆流防止装置であり、ＤＣ／ＤＣコンバータやＡＣ／ＤＣコンバータ等の直流電力を出力する電源装置の出力端子と負荷の間に接続されて使用されるものである。これらの図に示されるように、電子回路装置１は、回路配線が形成されると共に各種電子部品等が実装された基板１０と、基板１０に実装され、放熱の必要な要放熱電子部品２０と、基板１０に実装された入側接続端子３０および出側接続端子４０と、基板１０に固定される放熱構造５０と、を備えている。
【００２９】
基板１０は、略長方形の平板状に構成されたガラスエポキシ等の基板であり、図示を省略した複数層の回路配線が複数のスルーホール１１と共に形成されている。基板１０の上面１０ａには、要放熱電子部品２０と共に図示を省略した各種電子部品が実装されており、これらの電子部品と回路配線によって逆流防止回路１００が構成されている。なお、基板１０は、片面基板、両面基板および多層基板等のいずれであってもよい。また、基板の材質は特に限定されるものではない。
【００３０】
基板１０の上面１０ａの中央部には、放熱構造５０による放熱が行われる領域である放熱領域１２が設けられている。本実施形態では、この放熱領域１２内には要放熱電子部品２０のみが配置されており、図示を省略したその他の電子部品は放熱領域１２以外の領域に配置されている。また、基板１０の四隅近傍には、外部の部材等に基板１０を固定するための貫通孔１３がそれぞれ設けられている。これらの貫通孔１３の１つの底面１０ｂ側には、接地端子１４が設けられており、この接地端子１４の近傍には２つの接地コンデンサ１５が配置されている。
【００３１】
要放熱電子部品２０は、基板１０に実装された他の電子部品と比較して発熱量が大きく、放熱が必要な電子部品である。本実施形態の電子回路装置１は逆流防止回路１００を備えるため、ＭＯＳＦＥＴ等のスイッチング素子２１が要放熱電子部品２０となる。本実施形態では、要放熱電子部品２０として２つのスイッチング素子２１を備えており、これらのスイッチング素子２１は適宜の間隔を空けて放熱領域１２内に配置されている。
【００３２】
入側接続端子３０は、電源装置の出力端子と接続される端子であり、基板１０の上面１０ａの左側端部に実装されている。また、出側接続端子４０は、電源装置から電力の供給を受ける負荷側と接続される端子であり、基板１０の上面１０ａの右側端部に実装されている。入側接続端子３０は、電源装置の出力端子の正極側と接続される入側正極端子３１と、電源装置の出力端子の負極側と接続される入側負極端子３２と、から構成されている。出側接続端子４０も同様に、負荷の正極側と接続される出側正極端子４１と、負荷の負極側と接続される出側負極端子４２と、から構成されている。
【００３３】
入側正極端子３１および出側正極端子４１は、並列に接続された２つのスイッチング素子２１を介して互いに接続されている。また、入側負極端子３２および出側負極端子４２は、図示を省略した回路配線によって互いに直結されると共に、接地コンデンサ１５を介して接地端子１４と接続されている。従って、逆流防止回路１００は、入側正極端子３１から出側正極端子４１に向けては電流を流すが、例えば出側正極端子４１における電位が入側正極端子３１における電位よりも高くなったことを検出した場合には、２つのスイッチング素子２１を遮断し、電流の逆流を防止するように構成されている。
【００３４】
なお、本実施形態では、入側接続端子３０および出側接続端子４０をネジ式の端子台から構成しているが、その他の各種コネクタ等から入側接続端子３０および出側接続端子４０を構成するようにしてもよい。
【００３５】
放熱構造５０は、要放熱電子部品２０の発する熱を吸収し、空気中に放出するものである。放熱構造５０は、基板１０の上面１０ａ側に配置される放熱部材５１と、放熱部材５１と上面１０ａの間に配置される密着部材５２と、を備えている。また、放熱部材５１は、密着部材５２を介して要放熱電子部品２０と接触する接触部５１ａと、接触部５１ａよりも基板１０から離隔した位置に配置される放熱部５１ｂと、接触部５１ａの背面側端部と放熱部５１ｂの背面側端部を接続する接続部５１ｃと、から構成されている。
【００３６】
本実施形態では、アルミ等の熱伝導率の高い素材からなる平板を略コの字状に曲折したものから放熱部材５１を構成している。従って、接触部５１ａ、放熱部５１ｂおよび接続部５１ｃは、いずれも幅Ｗおよび厚みＴが略同一の平板状に構成されている。また、接触部５１ａおよび放熱部５１ｂは、基板１０と略平行な状態で配置され、接続部５１ｃは、基板１０に対して略垂直な状態で配置されている。
【００３７】
接触部５１ａは、要放熱電子部品２０の発する熱を下面５１ａ１（基板１０側の面）から吸収し、上面５１ａ２（基板１０側の反対側の面）から空気中に放出する部分である。接触部５１ａは、放熱領域１２の全体を覆う大きさに構成されており、放熱領域１２内に配置された要放熱電子部品２０の位置や個数によらず、その発する熱をまとめて吸収し、効率的に放出することが可能となっている。また、このように接触部５１ａを要放熱電子部品２０のサイズと比較して大きく構成することで、放熱部材５１の熱容量を高めると共に、放熱面となる上面５１ａ２の面積を拡大することができるため、効率的な放熱が可能となる。
【００３８】
放熱部５１ｂは、接続部５１ｃを介して接触部５１ａから伝わった熱を主に下面５１ｂ１（基板１０側の面）および上面５１ｂ２（基板１０側の反対側の面）から空気中に放出する部分である。本実施形態では、接触部５１ａの接続部５１ｃからの延出長さＬａよりも、放熱部５１ｂの接続部５１ｃからの延出長さＬｂを大きく設定することで、より空気と接触しやすい位置における放熱面積を拡大し、放熱が効率的に行われるようにしている。また、このようにすることで、放熱部材５１の放熱力を高めながらも、基板１０の上面１０ａに要放熱電子部品２０以外の電子部品を配置するスペースを十分に確保することが可能となる。
【００３９】
接続部５１ｃは、接触部５１ａから放熱部５１ｂに熱を伝えると共に、接触部５１ａからの熱を主に正面５１ｃ１および背面５１ｃ２から空気中に放出する部分である。本実施形態では、接触部５１ａおよび放熱部５１ｂと共に、接続部５１ｃも平板状に構成することで、接続部５１ｃにおける放熱性を高めるようにしている。
【００４０】
さらに、本実施形態では、基板１０の上面１０ａから上方に向けて突出する入側接続端子３０および出側接続端子４０の間のデッドスペースに放熱部材５１を配置するようにしているため、接続部５１ｃの高さＨを大きくして接触部５１ａと放熱部５１ｂの間隔を十分に確保し、両者の間における空気の流入および流出を促進することが可能となっている。これにより、接触部５１ａの上面５１ａ２、放熱部５１ｂの下面５１ｂ１および接続部５１ｃの正面５１ｃ１における放熱性を高めることができるため、放熱部材５１をシンプルに構成しながらも、十分な放熱力を発揮させることが可能となる。
【００４１】
密着部材５２は、例えばシリコーンラバーシート等の熱伝導率が高く柔軟性を有する素材から構成され、要放熱電子部品２０と放熱部材５１の間に介在することで両者を密着させ、熱伝達率を高めるものである。なお、本実施形態では、密着部材５２を放熱領域１２よりもやや大きいサイズに構成しているが、密着部材５２は放熱領域１２よりも小さいサイズに構成されるものであってもよいし、接触部５１ａと要放熱電子部品２０の間にのみ部分的に密着部材５２を配置するようにしてもよい。また、密着部材５２に代えてシリコーングリス等を使用するようにしてもよいし、要放熱電子部品２０の種類等によっては、接触部５１ａと要放熱電子部品２０を直接接触させるようにしてもよい。
【００４２】
放熱部材５１および密着部材５２は、ネジ５３によって基板１０に取り付けられる。図５（ａ）は、放熱部材５１を基板１０側から見た概略斜視図であり、図５（ｂ）および（ｃ）は、放熱部材５１および密着部材５２の取り付け部分を拡大して示した概略図（正面側から見た図）である。図５（ａ）に示されるように、放熱部材５１の接触部５１ａには、ネジ５３の雄ネジと螺合する雌ネジが形成されたネジ孔５１ｄが設けられている。また、接触部５１ａには、下面５１ａ１から基板１０側に向けて突出する回り止めピン５１ｅが設けられている。
【００４３】
従って、図５（ｂ）に示されるように、放熱部材５１を基板１０の上面１０ａ側に配置して回り止めピン５１ｅを密着部材５２の回り止め用貫通孔５２ａおよび基板１０の回り止め用貫通孔１６に挿入し、この状態で基板１０の底面１０ｂ側から基板１０の締結用貫通孔１７および密着部材５２の締結用貫通孔５２ｂを挿通させたネジ５３をネジ孔５１ｄに螺合させることで、きわめて容易に放熱部材５１を基板１０に固定することが可能となっている。また、ネジ５３をネジ孔５１ｄと螺合させていくことで、放熱部材５１が基板１０側に引き寄せられるため、密着部材５２を介して接触部５１ａと要放熱電子部品２０を確実に密着させることが可能となっている。
【００４４】
但し、２つの要放熱電子部品２０の間隔によっては、ネジ５３をネジ孔５１ｄと螺合させていく際に基板１０が撓み、接触部５１ａと要放熱電子部品２０が適切に密着しないといった不具合が生じる可能性がある。このような不具合を防止するためには、図５（ｃ）に示されるように、接触部５１ａの下面５１ａ１におけるネジ孔５１ｄ周辺に、プレス加工等によって凸部５１ｆを設けることが好ましい。また、図示は省略するが、凸部５１ｆに代えて、適宜のワッシャ等を接触部５１ａと密着部材５２の間または基板１０と密着部材５２の間に配置するようにしてもよい。
【００４５】
図１〜４に戻って、上述のように本実施形態の放熱構造５０は、シンプル且つコンパクトな構成でありながらも十分な放熱力を発揮することが可能となっている。従って、スペース効率を悪化させることなく、要放熱電子部品２０の発する熱を効率的に放出し、安全性を高めることが可能となっているが、本実施形態ではさらに、放熱構造５０に表示部５４を設けることで、よりスペース効率を向上させると共に、安全性を高めることを可能としている。
【００４６】
表示部５４は、主に入側接続端子３０および出側接続端子４０の接続に関する情報を表示する部分であり、放熱部材５１の放熱部５１ｂの上面５１ｂ２（基板１０側の反対側の面）の全面が表示部５４として兼用されている。本実施形態では、平板状の放熱部５１ｂを基板１０と略平行な状態で配置しているため、この放熱部５１ｂの上面５１ｂ２を表示部５４として兼用することで、きわめて見やすい向きに情報を表示することが可能となっている。また、放熱部５１ｂは、入側接続端子３０および出側接続端子４０の間に配置されており、上面５１ｂ２の基板１０からの高さも入側接続端子３０および出側接続端子４０の高さに合わせて設定することができるため、入側接続端子３０および出側接続端子４０の接続に関する情報をきわめて分りやすい位置に表示することが可能となっている。
【００４７】
具体的に本実施形態では、表示部５４の略中央部にダイオードの記号を表示することで、入側接続端子３０と出側接続端子４０の間における電流の方向を示すようにしている。さらに、入側正極端子３１および出側正極端子４１の近傍に＋の記号を表示し、入側負極端子３２および出側負極端子４２の近傍に−の記号を表示することで、極性を示すようにしている。
【００４８】
また、表示部５４の正面側の領域は、電子回路装置１のシリアル番号や定格電圧および定格電流等の各種情報を表示したラベルを貼り付ける領域となっており、ラベルを位置決めするための略Ｌ字状の位置決めマークが表示されている。なお、これらの記号および位置決めマークは、レーザ加工やプレス加工等の適宜の手法によって表示部５４に刻印されており、表示の半永久的な維持を可能にすると共に、放熱部５１ｂの放熱性を阻害しないようになっている。
【００４９】
このように、放熱部５１ｂの上面５１ｂ２を表示部５４として兼用することで、表示部５４を別途設けることなく各種情報を適切に表示し、誤接続を防止することが可能となる。すなわち、電子回路装置１のスペース効率の向上と安全性を両立させることができる。また、放熱部材５１の姿勢は、回り止めピン５１ｅおよびネジ５３によって一定の姿勢に限定されるため、表示部５４に刻印された接続に関する情報について誤表示が生じる可能性はきわめて低くなっている。
【００５０】
次に、放熱部材５１のその他の形態について説明する。図６（ａ）〜（ｃ）は、放熱部材５１のその他の形態の例を示した概略斜視図であり、基板１０側の反対側から見た場合を示している。放熱部材５１の形状は、略平板状の放熱部５１を有する形状であれば、特に限定されるものではなく、種々の形状を採用することができる。
【００５１】
例えば、図６（ａ）に示されるように、放熱部材５１は、接触部５１ａの接続部材５１ｃからの延出長さＬａと放熱部５１ｂの接続部５１ｃからの延出長さＬｂが略同一に設定されるものであってもよい。要放熱電子部品２０の発熱量や放熱領域１２の大きさによっては、放熱部材５１をこのように構成してもよく、さらに図示は省略するが、接触部５１ａの接続部材５１ｃからの延出長さＬａを、放熱部５１ｂの接続部５１ｃからの延出長さＬｂより大きくしてもよい。
【００５２】
また、図６（ｂ）に示されるように、放熱部材５１は、接続部５１ｃが接触部５１ａおよび放熱部５１ｂの中間部同士を接続するように構成されるものであってもよい。すなわち、放熱部材５１は、断面が略エの字状（横にした略Ｈ字状）に構成されるものであってもよい。なお、この場合、例えばアルミ等の押し出し材により放熱部材５１を一体的に構成するようにしてもよいし、複数の平板を組み合わせて放熱部材５１を構成するようにしてもよい。また、この場合においても、接触部５１ａの接続部５１ｃから正面側および背面側への延出長さＬａ１、Ｌａ２、ならびに放熱部５１ｂの接続部５１ｃから正面側および背面側への延出長さＬｂ１、Ｌｂ２は、要放熱電子部品２０の発熱量や放熱領域１２の大きさ等に応じて適宜に設定すればよい。
【００５３】
また、図６（ｃ）に示されるように、放熱部材５１は、接続部５１ｃが接触部５１ａの背面側端部と放熱部５１ｂの正面側端部を接続し、断面がＳ形状となるように構成されるものであってもよい。この場合、接続部５１ｃからの放熱量を増加させることが可能となり、特に図６（ｃ）に示す例のように、基板１０ならびに接触部５１ａおよび放熱部５１ｂと略平行に配置される略平板状の平行領域５１ｃ３を接続部５１ｃに設けることで、効率的な放熱が可能となる。なお、平行領域５１ｃ３を設けるのではなく、接触部５１ａの背面側端部と放熱部５１ｂの正面側端部を直線的に接続し、放熱部材５１の断面がＺ形状となるようにしてもよい。
【００５４】
その他、図示は省略するが、放熱部材５１は、接触部５１ａ、放熱部５１ｂまたは接続部５１ｃにおいて幅Ｗまたは厚みＴを異ならせたものであってもよい。また、放熱部材５１は、適宜の位置に貫通孔が設けられたものであってもよい。また、放熱部材５１における接触部５１ａおよび放熱部５１ｂの底面視または平面視の形状は、特に限定されるものではなく、基板１０および放熱領域１２の形状や、入側接続端子３０および出側接続端子４０の配置構成等に応じた任意の形状を採用することができる。また、接続部５１ｃは、例えば角柱状や円柱状に構成されるものであってもよい。
【００５５】
また、放熱部材５１は、接触部５１ａと放熱部５１ｂの間に、補助放熱部５１ｇが設けられるものであってもよい。図７（ａ）および（ｂ）は、補助放熱部５１ｇを設けた場合の放熱部材５１の一例を示した概略斜視図であり、図７（ａ）は基板１０側の反対側から見た場合を示しており、図７（ｂ）は基板１０側から見た場合を示している。
【００５６】
また、図８（ａ）および（ｂ）は、補助放熱部５１ｇを設けた場合の電子回路装置１の概略斜視図であり、図８（ａ）は正面側から見た場合を示しており、図８（ｂ）は背面側から見た場合を示している。また、図９（ａ）は、補助放熱部５１ｇを設けた場合の電子回路装置１の概略正面図であり、図９（ｂ）は、補助放熱部５１ｇを設けた場合の電子回路装置１の概略右側面図であり、図９（ｃ）は、補助放熱部５１ｇを設けた場合の電子回路装置１の概略左側面図である。なお、この場合における背面図、平面図および底面図は、図３（ｂ）、図４（ａ）および図４（ｂ）とそれぞれ同一に表れるため、記載を省略する。
【００５７】
これらの図に示されるように、補助放熱部５１ｇは、接触部５１ａと放熱部５１ｂの間において接続部５１ｃの中間部から正面側に延出する略平板状の部材であり、基板１０ならびに接触部５１ａおよび放熱部５１ｂと略平行に配置されている。すなわち、この例の放熱部材５１は、断面が略ヨの字状または略Ｅ字状となっている。上述のように本実施形態では、入側接続端子３０および出側接続端子４０の間のデッドスペースに放熱部材５１を配置しているため、接触部５１ａおよび放熱部５１ｂとの間隔を十分に確保した状態で、補助放熱部５１ｇを設けることが可能となっている。
【００５８】
従って、このように補助放熱部５１ｇを設けることで、放熱部５１ｂと同様に、補助放熱部５１ｇの下面５１ｇ１（基板１０側の面）および上面５１ｇ２（基板１０側の反対側の面）からも接触部５１ａからの熱を空気中に放出することができるため、デッドスペースを有効活用して、放熱をより効率的に行うことが可能となる。また、補助放熱部５１ｇを設けることで、放熱部５１ｂや接触部５１ａを拡大することなく放熱部材５１の放熱力を高めることができるため、例えば基板１０や放熱領域１２の大きさに対して要放熱電子部品２０の発熱量が大きいような場合にも、スペース効率を悪化させることなく、効率的に放熱を行うことが可能となる。また、補助放熱部５１ｇは、放熱部５１ｂよりも基板１０側に配置されるため、表示部５４に表示された各種情報の視認性は阻害されないようになっている。
【００５９】
なお、図７〜９に示した例では、補助放熱部５１ｇの接続部５１ｃからの延出長さＬｇを、放熱部５１ｂの接続部５１ｃからの延出長さＬｂと略同一に設定した場合を示しているが、補助放熱部５１ｇの延出長さＬｇは、必要な放熱力に応じて適宜に設定すればよい。すなわち、補助放熱部５１ｇは、接続部５１ｃからの延出長さＬｇが、放熱部５１ｂの延出長さＬｂよりも大きいものであってもよいし、小さいものであってもよい。また、補助放熱部５１ｇは、接続部５１ｃからの延出長さＬｇが接触部５１ａの延出長さＬａよりも小さいものであってもよい。
【００６０】
また、補助放熱部５１ｇは、幅Ｗおよび厚みＴが接触部５１ａまたは放熱部５１ｂと略同一であってもよいし、異なっていてもよい。また、補助放熱部５１ｇの平面視または底面視の形状は、特に限定されるものではなく、接触部５１ａまたは放熱部５１ｂと同一の形状であってもよいし、異なる形状であってもよい。
【００６１】
また、補助放熱部５１ｇは、図７〜９に示されるように、接触部５１ａと放熱部５１ｂの間に１つだけ設けられるものであってもよいし、図示は省略するが、複数設けられるものであってもよい。また、補助放熱部５１ｇを複数設ける場合、各補助放熱部５１ｇの接続部５１ｃからの延出長さＬｇ、幅Ｗ、厚みＴおよび平面視または底面視の形状は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００６２】
また、図６（ｂ）に示した形状の放熱部材５１に補助放熱部５１ｇを設けるようにしてもよいことはいうまでもない。なお、この場合、接続部５１ｃに対して正面側および背面側の両方に補助放熱部５１ｇを設けるようにしてもよいし、正面側および背面側のいずれか一方のみに補助放熱部５１ｇを設けるようにしてもよい。
【００６３】
また、補助放熱部５１ｇは、接続部５１ｃから延出する、換言すれば接続部５１ｃに接続されるものに限定されず、接続部５１ｃの一部として構成されるものであってもよい。すなわち、図６（ｃ）に示した例のように、接続部５１ｃの途中に平行領域５１ｃ３を設け、この平行領域５１ｃ３を補助放熱部５１ｇとして機能させるようにしてもよい。
【００６４】
また、このような補助放熱部５１ｇを有する放熱部材５１は、アルミ等の押し出し材により一体的に構成するようにしてもよいし、例えば略コの字状の２つの部材を重ねて溶接する等、複数の部材を組み合わせて構成するようにしてもよい。
【００６５】
次に、本発明の第２の実施形態に係る電子回路装置２について説明する。本実施形態の電子回路装置２は、第１の実施形態の電子回路装置１に基板１０の少なくとも一部および放熱構造５０の少なくとも一部を覆う保護ケース６０を追加したものである。従って、以下の説明では、第１の実施形態と同一の部分については、同一の符号を付すと共にその説明を省略し、保護ケース６０に関する部分についてのみ説明する。
【００６６】
図１０（ａ）および（ｂ）は、電子回路装置２の概略斜視図であり、図１０（ａ）は正面側から見た場合を示しており、図１０（ｂ）は背面側から見た場合を示している。また、図１１は、電子回路装置２の概略分解斜視図である。また、図１２（ａ）は、電子回路装置２の概略正面図であり、図１２（ｂ）は、電子回路装置２の概略背面図であり、図１２（ｃ）は、電子回路装置２の概略右側面図であり、図１２（ｄ）は、電子回路装置２の概略左側面図である。また、図１３（ａ）は、電子回路装置２の概略平面図であり、図１３（ｂ）は、電子回路装置２の概略底面図である。
【００６７】
これらの図に示されるように、保護ケース６０は、下側部材６１および上側部材６２から構成されている。下側部材６１は、鉄等の金属の薄板を略Ｌ字状に曲折した部材であり、底面部６１ａおよび背面部６１ｂから構成されている。底面部６１ａには、背面側の左端部および正面側の右端部に基板１０を固定するための固定脚部６１ｃがそれぞれ設けられている。この固定脚部６１ｃは、底面部６１ａの一部を切り欠いて曲折することで形成されており、基板１０を底面部６１ａから所定の距離だけ離隔させた状態で支持するように構成されている。また、固定脚部６１ｃの先端部にはネジ孔６１ｃ１が設けられており、基板１０は、貫通孔１３に挿通したネジ６３をこのネジ孔６１ｃ１に螺号させることで固定される。また、背面側左端部の固定部６１ｃは基板１０が固定された場合に接地端子１４と接触するようになっている。
【００６８】
背面部６１ｂの上端部の２箇所には、上側部材６２と係止する係止舌片６１ｄが設けられている。また、底面部６１ａおよび背面部６１ｂには、放熱や各種固定のための複数の貫通孔６１ｅが設けられている。
【００６９】
上側部材６２は、鉄等の金属の薄板を略Ｌ字状に曲折した部材であり、正面部６２ａおよび上面部６２ｂから構成されている。また、上側部材６２は、左右方向の寸法が下側部材６１よりも短く構成されており、これにより入側接続端子３０および出側接続端子４０が露出するようになっている。すなわち、上側部材６２は、略入側接続端子３０と出側接続端子４０の間において基板１０の一部および放熱構造５０を正面側および背面側から覆うように構成されている。
【００７０】
上側部材６２の正面部６２ａの右端部には、背面側に向けて突出する固定舌片６２ｃが設けられ、この固定舌片６２ｃの先端部には、正面側右端部の固定脚部６１ｃネジ孔６１ｃ１に対応する位置に貫通孔６２ｃ１が設けられている。また、上面部６２ｂの背面側端部には、下側部材６１の係止舌片６１ｄと係止するフック６２ｄが２箇所に設けられている。従って、上側部材６２は、係止舌片６１ｄとフック６２ｄを係止させた後に固定舌片６２ｃの貫通孔６２ｃ１および基板１０の貫通孔１３に挿通したネジ６３を正面側右端部の固定脚部６１ｃネジ孔６１ｃ１に螺合させることで、基板１０と共に下側部材６１と結合されるようになっている。
【００７１】
また、上側部材６２の正面部６２ａおよび上面部６２ｂには、六角形状の貫通孔である窓６２ｅが複数設けられており、これらの窓６２ｅを介して放熱構造５０の近傍において空気を流出入させるだけでなく、放熱構造５０の表示部５４の表示および基板１０に実装された電子部品等を視認することが可能となっている。また、上面部６２ｂの正面側左端部には、ラベルを貼り付けるための貼付領域６２ｆが設けられている。
【００７２】
すなわち、本実施形態では、シリアル番号や定格電圧および定格電流等の情報を表示したラベルについては保護ケース６０に貼付けることで視認性を確保し、入側接続端子３０および出側接続端子４０の接続に関する情報については、放熱部５１ｂに対応する位置に設けられた窓６２ｅを介して放熱構造５０の表示部５４の表示を読み取らせることで、誤表示が生じないようにしている。例えば、接続に関する情報を保護ケースに表示するようにした場合、基板１０に対する保護ケース６０の組み付けミス等によって誤表示が生じる可能性があるが、窓６２ｅを介して放熱構造５０の表示部５４の表示を読み取らせるようにすることで、このような不具合を排除することができる。
【００７３】
このように、本実施形態では、表示部５４を備える放熱構造５０と窓６２ｅを備える保護ケース６０を組み合わせて使用することで、基板１０および放熱構造５０等を外部の衝撃等から適切に保護しながらも、誤接続を確実に防止することが可能となっている。さらに、保護ケース６０における情報の表示を削減することで、保護ケース６０をコンパクトに構成すると共に、保護ケース６０の通気性、すなわち放熱性を高めることが可能となっている。
【００７４】
なお、窓６２ｅの形状は、特に限定されるものではなく、例えば円形状や四角形状等、その他の形状であってもよい。また、窓６２ｅの大きさおよび個数は、特に限定されるものではなく、例えば表示部５４に対応する位置に、表示部５４に対応する形状の窓６２ｅを１つだけ設けるようにしてもよい。また、窓６２ｅは、例えば透明なガラスや樹脂等が嵌め込まれたものであってもよい。
【００７５】
以上説明したように、上記実施形態に係る電子回路装置１、２は、回路配線が形成された基板１０と、基板１０に実装された要放熱電子部品２０と、要放熱電子部品２０の発する熱を放熱する放熱構造５０と、を備え、放熱構造５０は、要放熱電子部品２０と直接的または間接的に接触する接触部５１ａと、基板１０と略平行に配置される略平板状の放熱部５１ｂと、接触部５１ａと放熱部５１ｂを接続する接続部５１ｃと、を有している。
【００７６】
このような構成とすることで、放熱構造５０をシンプル且つコンパクトに構成しながらも、十分な放熱力を発揮することが可能となり、さらに放熱部５１ｂの一部を各種情報を表示する表示部５４として兼用することが可能となるため、スペース効率の向上と安全性を両立させることができる。
【００７７】
また、放熱部５１ｂは、基板１０側の反対側の面（上面５１ｂ２）が情報を表示する表示部５４として兼用されている。このようにすることで、放熱構造５０を活用して各種情報を表示することが可能となるため、スペース効率および安全性をより一層向上させることができる。
【００７８】
また、電子回路装置１、２は、基板１０に実装され、外部の機器と接続される接続端子（入側接続端子３０および出側接続端子４０）を備え、表示部５４には、接続端子の接続に関する情報が表示されている。このようにすることで、スペース効率を悪化させることなく、誤接続を確実に防止することができる。
【００７９】
また、放熱部５１ｂは、基板１０に対して接続端子（入側接続端子３０および出側接続端子４０）と同じ側に配置されている。このようにすることで、入側接続端子３０および出側接続端子４０の接続に関する情報を適切な位置に分りやすく表示することができる。
【００８０】
また、電子回路装置１、２は、それぞれ別の機器と接続される２つの接続端子（入側接続端子３０および出側接続端子４０）を備え、放熱部５１ｂは、２つの接続端子の間に配置されている。このようにすることで、入側接続端子３０と出側接続端子４０の間のデッドスペースを有効に活用しつつ、接続に関する情報を適切な位置に分りやすく表示することができる。
【００８１】
また、表示部５４には、情報が刻印されている。このようにすることで、情報の表示の半永久的な維持を可能にすると共に、放熱部５１ｂの放熱性を阻害しないようにすることができる。
【００８２】
また、接触部５１ａは、基板１０と略平行に配置される略平板状に構成され、接続部５１ｃは、接触部５１ａおよび放熱部５１ｂの同一側の端部同士を連続的に接続する略平板状に構成されている。このようにすることで、シンプル且つコンパクトな構成でありながらも、効率的な放熱を行うことができる。
【００８３】
また、放熱部５１ｂは、接続部５１ｃからの延出長さＬｂが接触部５１ａよりも大きくなっている。このようにすることで、要放熱電子部品２０以外の電子部品に影響を及ぼすことなく、効率的な放熱を行うことができる。
【００８４】
また、基板１０には、要放熱電子部品２０が配置される放熱領域１２が設けられ、接触部５１ａは、放熱領域１２の全体を覆う大きさに構成されている。このようにすることで、要放熱電子部品２０の位置や個数によらず、その発する熱を効率的に吸収して空気中に放出することができる。
【００８５】
また、放熱領域１２には、複数の要放熱電子部品２０が配置されている。このようにすることで、複数の放熱構造５０を設けることなく、１つの放熱構造５０で複数の要放熱電子部品２０の発する熱をまとめて吸収し、まとめて放出することが可能となるため、効率的な放熱を行うことができる。
【００８６】
また、接触部５１ａは、基板１０側の面に凸部５１ｆを有するものであってもよい。このようにすることで、放熱部材５１を安定的に基板１０に固定すると共に、接触部５１ａと要放熱電子部品２０を適切に密着させることができる。
【００８７】
また、放熱構造５０は、接続部５１ｃに接続されるまたは接続部５１ｃの一部として構成される略平板状の補助放熱部５１ｇを有し、補助放熱部５１ｇは、接触部５１ａと放熱部５１ｂの間において基板１０と略平行に配置されるものであってもよい。このようにすることで、デッドスペースをさらに有効活用し、放熱部５１ｂや接触部５１ａを拡大することなく、効率的な放熱を行うことができる。
【００８８】
また、電子回路装置２は、基板１０の少なくとも一部および放熱構造５０の少なくとも一部を覆う保護ケース６０を備え、保護ケース６０は、放熱部５１ｂに対応する位置に窓６２ｅが設けられている。このようにすることで、基板１０および放熱構造５０等を外部の衝撃等から適切に保護しながらも、放熱構造５０の表示部５４によって各種情報を確実に表示することができる。
【００８９】
また、上記実施形態に係る放熱構造５０は、基板１０に実装された要放熱電子部品２０と直接的または間接的に接触する接触部５１ａと、基板１０と略平行に配置される略平板状の放熱部５１ｂと、接触部５１ａと放熱部５１ｂを接続する接続部５１ｃと、を備えている。このような構成とすることで、放熱構造５０をシンプル且つコンパクトに構成しながらも、十分な放熱力を発揮することが可能となり、さらに放熱部５１ｂの一部を各種情報を表示する表示部５４として兼用することが可能となるため、スペース効率の向上と安全性を両立させることができる。
【００９０】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明に係る電子回路装置および電子回路装置の放熱構造は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【００９１】
例えば、電子回路装置１、２における各部の形状および配置構成は、上記実施形態において示したものに限定されず、種々の形状および配置構成を採用することができる。また、電子回路装置１、２は、逆流防止回路１００を備えるものに限定されず、例えばオアリング回路等のその他の回路を備えるものであってもよい。また、電子回路装置１、２は、電源装置の出力側に接続されるものに限定されず、その他の機器に接続して使用されるものであってもよい。また、要放熱電子部品２０がスイッチング素子２１に限定されないことは、いうまでもない。
【００９２】
また、上記実施形態において示した作用および効果は、本発明から生じる最も好適な作用および効果を列挙したものに過ぎず、本発明による作用および効果は、これらに限定されるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
本発明に係る電子回路装置および電子回路装置の放熱構造は、電子的または電気的に動作する各種装置の分野において利用することができる。
【符号の説明】
【００９４】
１、２  電子回路装置
１０  基板
１２  放熱領域
２０  要放熱電子部品
３０  入側接続端子
４０  出側接続端子
５０  放熱構造
５１  放熱部材
５１ａ  接触部
５１ｂ  放熱部
５１ｂ２  放熱部の上面
５１ｃ  接続部
５１ｆ  凸部
５１ｇ  補助放熱部
５４  表示部
６０  保護ケース
６２ｅ  窓
Ｌｂ  放熱部の延出長さ
【図１】
0006565456.tif 000002
【図２】
0006565456.tif 000003
【図３】
0006565456.tif 000004
【図４】
0006565456.tif 000005
【図５】
0006565456.tif 000006
【図６】
0006565456.tif 000007
【図７】
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【図８】
0006565456.tif 000009
【図９】
0006565456.tif 000010
【図１０】
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【図１１】
0006565456.tif 000012
【図１２】
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【図１３】
0006565456.tif 000014