(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
接合基板の上部ガラス部と下部ガラス部との間に形成されたシール部上を切断するための接合基板の切断方法において、
前記上部ガラス部及び下部ガラス部の少なくとも一方と前記シール部が当接される位置にレーザを照射して、前記上部ガラス部及び下部ガラス部の少なくとも一方の内面側に切断ラインを形成する段階と、
スクライビングホイールを利用して前記切断ラインに沿って前記上部ガラス部及び下部ガラス部の少なくとも一方をスクライブする段階を含むことを特徴とする接合基板の切断方法。
【請求項２】
前記切断ラインを形成する段階で、前記シール部と当接される前記上部ガラス部及び下部ガラス部の内面側に前記切断ラインを形成し、
前記スクライブする段階で、前記上部ガラス部及び下部ガラス部をスクライブすることを特徴とする請求項１に記載の接合基板の切断方法。
【請求項３】
前記切断ラインを形成する段階で、前記シール部と当接される前記上部ガラス部及び下部ガラス部のいずれか一つの内面側に前記切断ラインを形成し、
前記スクライブする段階で、前記切断ラインが形成された前記上部ガラス部又は下部ガラス部と対面する反対側の前記下部ガラス部又は上部ガラス部をスクライブすることを特徴とする請求項１に記載の接合基板の切断方法。 
【請求項４】
前記スクライブする段階の後に前記切断ラインに沿ってローラブレーク又はバーブレークを利用してブレークする段階を更に含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の接合基板の切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接合基板の切断方法に関し、詳しくは、レーザを利用した液晶基板等のスクライブ切断時、基板の不要な部分であってシール層が形成されているダミー部を最大限に小さくすることができるだけではなく、滑らかな切断面を得ることができる接合基板の切断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、従来には、液晶基板の切断時に基板の不要な部分であってシール層が形成されているダミー部を切断する際にスクライビングホイールのみを利用して切断していた。
【０００３】
具体的に、一般的な液晶基板は、上部ガラス部と下部ガラス部の間に液晶層が充填された後に液晶層が外部へ漏液しないように液晶層の枠部分をシール層で包みながらシーリングされている。
【０００４】
すなわち、シール層を上部ガラス部と下部ガラス部の互いに対向する面に付着させて、その間に液晶層が外部へ流れ出さないように密封する構造である。
【０００５】
また、シール性を高めるために、前述のようにシールされるシール層を基板平面の幅方向に広く形成させている構造を選んでいる。
【０００６】
そして、前述のように広い幅で形成されるシール層により液晶基板の枠部分に広い幅を有するシール層が含まれており、既存にはベゼルのサイズが大きい状態で使用しているか、又はベゼルのサイズを減らすためにシール層の外周部分を切り取ってベゼルを薄く形成している実情であった。
【０００７】
しかし、最近は、液晶基板を互いに平面に連結して使用する場合も存在し、この場合、画像の具現時にシール層の外周部分同士の連結部位で画像が滑らかではない問題点が台頭している。
【０００８】
したがって、前述のような問題点を解決すべく液晶基板のシール層の幅を最大限切り取るためにスクライビングホイールを利用して液晶基板のシール層まで深く食い込むようにしながら切断している。
【０００９】
しかし、シール層は、ゴムのように脆い性質を有しているので、スクライビングホイールを利用して液晶基板のシール層をスクライブする際に、スクライビングしながら脆いシール層と接触するようになると、直進性を失うようになったり、スクライブラインに沿って移動することができずに別の方向に走行することになり、基板切断時に基板を不良にする問題点が台頭している。
【００１０】
特に、接合基板をスクライビングするための既存の上、下スクライビングホイール方式では、接合基板を構成している上部ガラス部と下部ガラス部の間に位置されているシール層までの切断が難しく、スクライビングホイールのスクライビング作業が完了した後にもシール層が切断されずに一部のシール層が残存しており、ガラス部が完全に分離しない問題点も発生している実情である。
【００１１】
また、シール層に因りスクライビングホイールの直進性が落ちて液晶基板からダミー部を所望の程度に取り外すことができず、また液晶基板の切断面がシール層に因り滑らかな面を有することができず、廃棄しなければならない不良品が増加する問題点も台頭している実情である。
【００１２】
また、最近は、多数の液晶基板を平面で互いに枠が当接するようにして大型の画面を具現させて発売される画面装置が多くなっている時点で、液晶基板の枠で画面を具現することができる液晶層以外の他の部分、例えば、シール層は最小となるようにするための研究が盛んに試みられている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
したがって、本発明は、従来のような問題点を解決すべく創出されたものであって、その目的は、レーザを利用して液晶基板等の接合基板をスクライブして切断するとき、基板の不要なダミー部を最大限に小さくすることができるだけではなく、滑らかな切断面を得ることができる接合基板の切断方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の一実施形態に係る接合基板の切断方法は、接合基板の上部ガラス部と下部ガラス部との間に形成されたシール部上を切断するための接合基板の切断方法において、前記上部ガラス部及び下部ガラス部の少なくとも一方と前記シール部が当接される位置にレーザを照射して、前記上部ガラス部及び下部ガラス部の少なくとも一方の内面側に切断ラインを形成する段階と、スクライビングホイールを利用して前記切断ラインに沿って前記ガラス部及び下部ガラス部の少なくとも一方をスクライブする段階を含む。
【００１５】
また、前記切断ラインを形成する段階で、前記シール部と当接される前記上部ガラス部及び下部ガラス部の内面側に前記切断ラインを形成し、前記スクライブする段階で、前記上部ガラス部及び下部ガラス部をスクライブすることもできる。
【００１６】
また、前記切断ラインを形成する段階で、前記シール部と当接される前記上部ガラス部及び下部ガラス部のいずれか一つの内面側に前記切断ラインを形成し、前記スクライブする段階で、前記切断ラインが形成された前記上部ガラス部又は下部ガラス部と対面する反対側の前記下部ガラス部又は上部ガラス部をスクライブすることもできる。
【００１７】
また、前記スクライブする段階の後に前記切断ラインに沿ってローラブブレーク又はバーブレークを利用してブレークする段階を更に含むこともできる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によると、シール層を有する接合基板のシール層上を切断するとき、切断部位であるシール層を容易に分離し得るだけでなく、切断面をきれいに形成することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、一般的な接合基板の平面を示す図である。
【図２】図２は、本発明の一実施形態に係る接合基板の切断方法において、レーザを利用して切断ラインを形成する段階を示す図である。
【図３】図３は、本発明の一実施形態に係る接合基板の切断方法において、切断ライン形成の後にスクライビングホイールを利用してスクライビングする段階を示す図である。
【図４】図４は、本発明の一実施形態に係る接合基板の切断方法において、接合基板のスクライビングの後に切断された断面を示す図である。
【図５】図５は、本発明の他の実施形態に係る接合基板の切断方法であって、レーザを利用して切断ラインを形成することを示す図である。
【図６】図６は、図５の切断ライン形成の後にスクライビングホイールを利用してスクライビングする段階を示す図である。
【図７】図７は、図６でスクライビングされた後の切断された接合基板の断面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の一実施形態に係る接合基板の切断方法を添付の図を参照して下記のように具体的に説明する。
【００２１】
図１及び図２に図示されたように、本実施形態に係る接合基板（１０）は、上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）を含み、これらの上部ガラス部（１１ａ）と下部ガラス部（１１ｂ）の間に画像を示す液晶部（３０）が形成されている。そして、前記液晶部（３０）が接合基板（１０）の外部へ漏液しないように液晶部（３０）の外周がシール部（２０）により密封されている。
【００２２】
前記シール部（２０）により密封される接合基板（１０）の枠部には、上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）の形成時に不要な部分であるダミー部（１４）が存在する。このようなダミー部（１４）に該当する上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）の枠部の間にはシール部（２０）も含まれている。
【００２３】
前記接合基板（１０）の枠側に位置するダミー部（１４）は、接合基板（１０）の面積を通じて具現される画像の質を高めるために、その大きさを最小化することが好ましい。
【００２４】
したがって、図１に図示されたA部分に表示されたように、シール部（２０）が形成されているダミー部（１４）を矢印方向に沿って切断するとき、液晶部が漏液しない範囲内でシール部（２０）及びダミー部（１４）を最小限に残して切断する必要がある。
【００２５】
このために、本実施形態に係る接合基板の切断方法では、先ず、図２に図示されたように、接合基板（１０）上に１次的にレーザ（１）を照射しながら、上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）の厚さの深くまで浸透させ、シール部（２０）と当接される上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）に切断ライン（１３ａ、１３ｂ）を形成する。
【００２６】
すなわち、上部ガラス部（１１ａ）の切断ライン（１３ａ）と下部ガラス部（１１ｂ）の切断ライン（１３ｂ）はそれぞれ、上部ガラス部（１１ａ）と下部ガラス部（１１ｂ）の間に形成されたシール部（２０）と当接される上部ガラス部（１１ａ）の内面の位置と下部ガラス部（１１ｂ）の内面の位置に形成される。
【００２７】
そして、レーザによりシール部（２０）と当接される上部ガラス部（１１ａ）の内面側と下部ガラス部（１１ｂ）の内面側に、それぞれ切断ライン（１３ａ）及び切断ライン（１３ｂ）を形成するとき、切断ライン（１３ａ、１３ｂ）が形成される位置周辺のシール部（２０）も照射されるレーザの影響を受ける領域に含まれ、これにより脆い性質を有するシール部（２０）が硬化しながら割れやすい性質に変わるようになる。
【００２８】
すなわち、接合基板（１０）の間に接着されているシール部（２０）は、上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）に切断ライン（１３ａ、１３ｂ）を形成するためにレーザを照射するとき、照射されるレーザの影響を受けてシール部（２０）自体が硬化しながら、砕けやすかったり、切断されやすい物性に変わるようになる。
【００２９】
このように、レーザにより上部ガラス部（１１ａ）の切断ライン（１３ａ）と下部ガラス部（１１ｂ）の切断ライン（１３ｂ）を形成した後には、図３及び図４に図示されたように、スクライビングホイール（７０）を利用して上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）の切断ライン（１３ａ、１３ｂ）に沿って、各ガラス部の厚さまで、すなわち、シール部（２０）が形成された厚さの深くまで食い込むようにスクライビングする。
【００３０】
このように、レーザを利用して上部ガラス部（１１ａ）の切断ライン（１３ａ）と下部ガラス部（１１ｂ）の切断ライン（１３ｂ）を形成した後に、スクライビングホイールを利用して切断ライン（１３ａ、１３ｂ）に沿ってスクライビングすると、予め形成されている前記切断ライン（１３ａ、１３ｂ）の周辺に接着されているシール部（２０）は、レーザにより予め硬化し、割れたり、砕ける性質が向上した状態にあるので、上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）を容易に且つ良好な断面品質を有するように切断することができる。
【００３１】
また、レーザを利用して上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）を照射するとき、シール部（２０）もレーザによる影響を受ける照射領域に含まれ、これによりシール部（２０）が硬化しながら自体の接着力が弱化し、引き合う応力が減少するようになって、シール部（２０）によりスクライビングホイール（７０）の走行時の方向が変わったりせずにスクライビングホイール（７０）の直進性が付与されることができる。
【００３２】
一方、スクライビングホイール（７０）により、上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）をスクライビングした後にロールブレーカ又はバーブレーカを利用して接合基板をブレークする工程が更に行われ得ることは勿論である。
【００３３】
以下、図５乃至図７を参照して本発明の他の実施形態を説明する。
【００３４】
本発明の他の実施形態では、前述の実施形態と異なって、接合基板（１０）上に１次的にレーザ（１）を照射しながら、シール部（２０）と当接されている上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）のうちいずれか一つの内面側に切断ライン（１３ａ）を形成する。
【００３５】
図５には、シール部（２０）と当接されている上部ガラス部（１１ａ）の内面の位置に切断ライン（１３ａ）が形成されていることが図示されている。
【００３６】
このようにレーザを利用して上部ガラス部（１１ａ）の内面側に切断ライン（１３ａ）を形成する場合にも、切断ライン（１３ａ）が形成される位置周辺のシール部（２０）もレーザの影響を受ける領域に含まれ、これに因りシール部（２０）は硬化しながら割れやすい性質に物性が変わるようになる。
【００３７】
そして、前記のようにレーザにより上部ガラス部（１１ａ）の切断ライン（１３ａ）を形成した後には、図６に図示されたように、切断ライン（１３ａ）が形成されたガラス部と対面する反対側のガラス部である下部ガラス部（１１ｂ）上でスクライビングホイール（７０）を利用して前記切断ライン（１３ａ）に沿って走行するようにし、下部ガラス部（１１ｂ）の厚さまで、すなわち、シール部（２０）が形成された接合面の深さまで食い込むようにスクライビングする。
【００３８】
すなわち、本発明の他の実施形態では、切断ライン（１３ａ）が形成された上部ガラス部（１１ａ）の反対側である下部ガラス部（１１ｂ）をスクライビングホイール（７０）を利用して前記切断ライン（１３ａ）に沿ってスクライビングする。そして、前記切断ライン（１３ａ）の周辺に接着されているシール部（２０）は、既にレーザの照射による影響を受けて硬化しながら、割れやすかったり、砕けたりする性質の物性を有するように変わっているので、本発明の他の実施形態では、下部ガラス部（１１ｂ）をスクライビングすることだけでシール部（２０）を含んだ接合基板を容易に切断することができる。
【００３９】
また、より完全な切断のために、スクライビングホイール（７０）を利用してスクライビングした後に、ロールブレーカ又はバーブレーカを利用して接合基板（１）に衝撃を加えることにより、ブレークする工程が更に行われ得ることは勿論である。
【００４０】
また、本発明の他の実施形態では、切断ライン（１３ａ）が形成された上部ガラス部（１１ａ）と対面する下部ガラス部（１１ｂ）上にスクライビングホイール（７０）を利用してスクライビングしたが、切断ライン（１３ａ）が形成された上部ガラス部（１１ａ） 上にスクライビングホイール（７０）を利用してスクライビングすることもできる。
【符号の説明】
【００４１】
１：レーザ
１０：接合基板
１１ａ：上部ガラス部
１１ｂ：下部ガラス部
１３ａ、１３ｂ：切断ライン
２０：シール部
３０：液晶部
７０：スクライビングホイール
【図１】
0006565544.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
0006565544.tif 000006
【図６】
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【図７】
0006565544.tif 000008