(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された個々のＬＥＤパッケージであって、
金属板から、夫々所定形状に形成されたパッド部及びリード部と、
前記金属板の上面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置にのみ形成された反射用めっき層と、
前記金属板の下面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置にのみ形成された外部接続用めっき層と、
前記金属板の上面側の前記パッド部及び前記リード部におけるＬＥＤ素子搭載領域及びワイヤボンディング領域の外周を、該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むとともに、該パッド部のＬＥＤ素子搭載面と前記金属板の下面との間に位置する側面と、該リード部のワイヤボンディング面と前記金属板の下面との間に位置する側面とにおいて、互いに対向する領域の間に前記金属板の下面側から該金属板の厚さの略５０〜７５％の深さで介在し、該パッド部及び該リード部の外周の側面を囲み、該パッド部及び該リード部を固定するリフレクタ樹脂部と、
前記金属板の上面側の前記リフレクタ樹脂部で囲まれ、ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部と、
を有し、
前記パッド部及び前記リード部は、互いに離間し、
前記透明樹脂部が、前記パッド部のＬＥＤ素子搭載面と前記金属板の下面との間に位置する側面と、前記リード部のワイヤボンディング面と前記金属板の下面との間に位置する側面とにおいて、互いに対向する領域の間に前記金属板の上面側から該金属板の厚さの略２５〜５０％の深さで介在し、該金属板の下面側から該金属板の厚さの略５０〜７５％の深さで介在する前記リフレクタ樹脂部と一体化している
ことを特徴とするＬＥＤパッケージ。
【請求項２】
前記パッド部及び前記リード部は、互いに対向する側を除いた夫々の周縁領域に、前記金属板の下面側からのハーフエッチングにより形成された板状部を有し、
前記多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された切断面が、前記パッド部及び前記リード部の外周を囲む前記リフレクタ樹脂部の外周面と、該パッド部及び該リード部の周縁領域に形成された前記板状部の端面を含む
ことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項３】
前記パッド部に対応する反射用めっき層の前記ＬＥＤ素子搭載領域の外周と、前記リード部に対応する反射用めっき層の前記ワイヤボンディング領域の外周に、前記金属板の上面側からのハーフエッチングにより形成された凹部を夫々有することを特徴とする請求項１又は２に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項４】
前記凹部の面は、粗化処理が施されていることを特徴とする請求項３に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項５】
前記パッド部の側面と前記リード部の側面は、粗化処理が施されていることを特徴とする請求項１〜４に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項６】
ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列された多列型ＬＥＤ用リードフレームであって、
個々のリードフレーム領域は、
金属板の上面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置にのみ形成された反射用めっき層と、
前記金属板の下面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置にのみ形成された外部接続用めっき層と、
前記金属板における、前記パッド部に対応する外部接続用めっき層と前記リード部に対応する外部接続用めっき層との間と、当該リードフレーム領域における外部接続用めっき層と隣り合う他のリードフレーム領域の外部接続用めっき層との間に、該金属板の下面側からのハーフエッチングにより形成された第１の凹部と、
を有し、
前記第１の凹部により、前記金属板の下面側がハーフエッチングを施した深さにおいて前記パッド部と前記リード部とに区画されるとともに、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域とに区画され、
さらに、前記金属板の上面側の前記パッド部に対応する反射用めっき層及び前記リード部に対応する反射用めっき層におけるＬＥＤ素子搭載領域及びワイヤボンディング領域の外周を、該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むとともに、該パッド部のＬＥＤ素子搭載面と前記金属板の下面との間に位置する側面と、該リード部のワイヤボンディング面と前記金属板の下面との間に位置する側面とにおいて、互いに対向する領域の間に該金属板の下面側から該金属板の厚さの略５０〜７５％の深さで介在し、該パッド部及び該リード部の外周の側面を囲み、該パッド部及び該リード部を固定するリフレクタ樹脂部を有する
ことを特徴とする多列型ＬＥＤ用リードフレーム。
【請求項７】
前記金属板における、少なくとも前記パッド部に対応する領域と前記リード部に対応する領域との間の所定位置を含む、該パッド部及び該リード部に対応する夫々の領域の周囲の所定位置に形成された貫通孔を有し、
前記貫通孔が、前記第１の凹部に連通し、
前記金属板の両側の前記リフレクタ樹脂部が、前記貫通孔を介して一体形成されていることを特徴とする請求項６に記載の多列型ＬＥＤ用リードフレーム。
【請求項８】
前記金属板の上面側における、前記パッド部に対応する反射用めっき層のＬＥＤ素子搭載領域の外周と、前記リード部に対応する反射用めっき層の前記ワイヤボンディング領域の外周に、該金属板の上面側からのハーフエッチングにより形成された第２の凹部を夫々有することを特徴とする請求項６又は７に記載の多列型ＬＥＤ用リードフレーム。
【請求項９】
前記第１の凹部の面は、粗化処理が施されていることを特徴とする請求項６〜８のいずれかに記載の多列型ＬＥＤ用リードフレーム。
【請求項１０】
前記第２の凹部の面は、粗化処理が施されていることを特徴とする請求項８又は請求項８に従属する請求項９に記載の多列型ＬＥＤ用リードフレーム。
【請求項１１】
前記貫通孔の面は、粗化処理が施されていることを特徴とする請求項６、請求項６に従属する請求項８〜１０のいずれかに記載の多列型ＬＥＤ用リードフレーム。
【請求項１２】
ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列され、個々のリードフレーム領域が、金属板の上面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に形成された反射用めっき層と、前記金属板の下面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置に形成された外部接続用めっき層と、前記金属板における、前記パッド部に対応する外部接続用めっき層と前記リード部に対応する外部接続用めっき層との間と、当該リードフレーム領域における外部接続用めっき層と隣り合う他のリードフレーム領域の外部接続用めっき層との間に、該金属板の下面側からのハーフエッチングにより形成された第１の凹部と、を有し、前記第１の凹部により、前記金属板の下面側がハーフエッチングを施した深さにおいて前記パッド部と前記リード部とに区画されるとともに、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域とに区画され、さらに、前記金属板の上面側の前記パッド部及び前記リード部におけるＬＥＤ素子搭載領域及びワイヤボンディング領域の外周を、該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むとともに、該パッド部と該リード部との間に該金属板の下面側から所定の深さで介在し、該パッド部及び該リード部の外周を囲み、該パッド部及び該リード部を固定するリフレクタ樹脂部を有する多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程と、
前記金属板の上面側から、前記パッド部に対応する外部接続用めっき層と前記リード部に対応する外部接続用めっき層との間の前記第１の凹部に形成された前記リフレクタ樹脂部が露出するように、エッチングを行い、該パッド部と該リード部との間を分離する工程と、
前記金属板の上面側において、前記パッド部の面にＬＥＤ素子を搭載するとともに、前記リード部と前記ＬＥＤ素子とをワイヤボンディングする工程と、
前記金属板の上面側において、前記パッド部及び前記リード部における前記リフレクタ樹脂部で囲まれ、該ＬＥＤ素子が搭載された内部空間及び該パッド部と該リード部との間を充填する透明樹脂部を設ける工程と、
前記リフレクタ樹脂部における、前記パッド部及び前記リード部の外周を囲む部位を切断する工程と、
を有することを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項１３】
前記パッド部と前記リード部との間を分離する工程において、前記金属板の上面側からのエッチングを行う前に、前記反射用めっき層の露出部位に耐エッチング性を有する保護膜を形成することを特徴とする請求項１２に記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項１４】
前記多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程において、準備する前記多列型ＬＥＤ用リードフレームは、前記金属板における、少なくとも前記パッド部に対応する領域と前記リード部に対応する領域との間の所定位置を含む、該パッド部及び該リード部に対応する夫々の領域の周囲の所定位置に形成された貫通孔を有し、前記貫通孔が、前記第１の凹部に連通し、前記金属板の両側の前記リフレクタ樹脂部が、前記貫通孔を介して一体形成されていることを特徴とする請求項１２又は１３に記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項１５】
前記多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程において、準備する前記多列型ＬＥＤ用リードフレームは、前記金属板の前記パッド部に対応する前記反射用めっき層の前記ＬＥＤ素子搭載領域の外周と、前記リード部に対応する反射用めっき層の前記ワイヤボンディング領域の外周に、該金属板の上面側からのハーフエッチングにより形成された第２の凹部を夫々有することを特徴とする請求項１２〜１４のいずれかに記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項１６】
前記多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程において、準備する前記多列型ＬＥＤ用リードフレームは、前記第１の凹部の面に粗化処理が施されていることを特徴とする請求項１２〜１５のいずれかに記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項１７】
前記多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程において、準備する前記多列型ＬＥＤ用リードフレームは、前記第２の凹部の面に粗化処理が施されていることを特徴とする請求項１５又は請求項１５に従属する請求項１６に記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項１８】
前記多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程において、準備する前記多列型ＬＥＤ用リードフレームは、前記貫通孔の面に粗化処理が施されていることを特徴とする請求項１４、請求項１４に従属する請求項１５〜１７のいずれかに記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項１９】
前記パッド部と前記リード部との間を分離する工程において、前記金属板の上面側からのエッチングにより、分離される該パッド部と該リード部の露出する側面を粗化処理することを特徴とする請求項１２〜１８のいずれかに記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項２０】
ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列された多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法であって、
金属板の上面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に反射用めっき層を形成するとともに、該金属板の下面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置に外部接続用めっき層を形成する工程と、
前記金属板の上面側に、反射用めっき層を含む略全領域を覆う、エッチング用レジストマスクを形成するとともに、該金属板の下面側に、外部接続用めっき層を覆うエッチング用レジストマスクを形成する工程と、
前記金属板にハーフエッチングを施し、該金属板の下面側を、ハーフエッチングを施した深さにおいて、前記パッド部と前記リード部とに区画するとともに、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域とに区画する第１の凹部を形成する工程と、
前記金属板に形成した前記エッチング用レジストマスクを除去する工程と、
前記金属板における前記ハーフエッチングにより形成された前記第１の凹部にリフレクタ樹脂を充填し、該金属板の下面側で区画された前記パッド部と前記リード部との間と、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域との間に介在するとともに、該金属板の上面側の前記パッド部及び前記リード部におけるＬＥＤ素子搭載領域及びワイヤボンディング領域の外周を該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成する工程と、
を有することを特徴とする多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法。
【請求項２１】
前記エッチング用レジストマスクを形成する工程において、前記反射用めっき層を含む略全領域を覆うエッチング用レジストマスクを、前記金属板における、少なくとも前記パッド部に対応する領域と前記リード部に対応する領域との間の所定位置を含む、該パッド部及び該リード部に対応する夫々の領域の周囲の所定位置に対応する、該金属板の上面側の所定位置を除く領域を覆うように形成し、
前記第１の凹部を形成する工程において、前記金属板の両側からハーフエッチングを施すことにより、該金属板における、少なくとも前記パッド部に対応する領域と前記リード部に対応する領域との間の所定位置を含む、該パッド部及び該リード部に対応する夫々の領域の周囲の所定位置に貫通孔を形成し、前記貫通孔を前記第１の凹部に連通させ、
前記リフレクタ樹脂部を形成する工程において、前記金属板の両側の前記リフレクタ樹脂を、前記貫通孔を介して一体形成することを特徴とする請求項２０に記載の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法。
【請求項２２】
前記エッチング用レジストマスクを形成する工程において、前記反射用めっき層を含む略全領域を覆うエッチング用レジストマスクを、前記金属板の前記パッド部に対応する反射用めっき層の前記ＬＥＤ素子搭載領域の外周と、前記リード部に対応する反射用めっき層の前記ワイヤボンディング領域の外周に、該金属板の上面側からのハーフエッチングにより第２の凹部を形成しうる所定形状に形成し、
前記第１の凹部を形成する工程において、前記金属板の上面側からハーフエッチングを施すことにより、該金属板の上面側におけるハーフエッチングを施した深さにおいて、該金属板の前記パッド部に対応する反射用めっき層の前記ＬＥＤ素子搭載領域の外周と、前記リード部に対応する反射用めっき層のワイヤボンディング領域の外周に、前記第２の凹部を形成し、
前記リフレクタ樹脂部を形成する工程において、前記第２の凹部にリフレクタ樹脂を充填する
ことを特徴とする請求項２０又は２１に記載の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法。
【請求項２３】
前記第１の凹部を形成する工程において、前記金属板の下面側からの前記ハーフエッチングにより、形成される前記第１の凹部の面を粗化処理することを特徴とする請求項２０〜２２のいずれかに記載の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法。
【請求項２４】
前記第１の凹部を形成する工程において、前記金属板の上面側からの前記ハーフエッチングにより、形成される前記第２の凹部の面を粗化処理することを特徴とする請求項２２又は請求項２２に従属する請求項２３に記載の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法。
【請求項２５】
前記第１の凹部を形成する工程において、前記金属板の両側からの前記ハーフエッチングにより、形成される前記貫通孔の面を粗化処理することを特徴とする請求項２１又は請求項２１に従属する請求項２２〜２４のいずれかに記載の多列型ＬＥＤ用リードフレーム
の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレーム、並びにそれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（Light Emitting Diode、発光ダイオード）素子を搭載した光半導体装置は、一般照明やテレビ・携帯電話・ＯＡ機器等のディスプレイ等、様々な機器で使用されるようになってきた。
これらの光半導体装置において、薄型化や量産化等の要請に応えるべく開発されてきたＬＥＤパッケージとして、従来、電気的に絶縁されたパッド部とリード部を有するリードフレームにＬＥＤ素子が搭載され、ＬＥＤ素子が搭載された側のパッド部とリード部を囲うようにリフレクタ樹脂部が形成され、リフレクタ樹脂部に囲まれＬＥＤ素子が搭載された側の内部空間が透明樹脂部によって封止されたＬＥＤパッケージがある。
【０００３】
この種のＬＥＤパッケージでは、例えば、図６(a)に示すように、リードフレーム１０は、パッド部１１と、パッド部１１と間隔をおいて配置されたリード部１２を有し、パッド部１１とリード部１２の上面や下面には、反射用や外部接続用のめっき層１３を形成した構成となっている。また、リードフレーム１０の上面側には、パッド部１１上にＬＥＤ素子２０が搭載され、ＬＥＤ素子２０とリード部１２とがボンディングワイヤ１４等を介して接続されている。また、ＬＥＤ素子２０の周囲には、光を反射するリフレクタ樹脂部１５が、パッド部１１とリード部１２を囲むように形成されている。そして、リフレクタ樹脂部１５に囲まれ、ＬＥＤ素子２０が搭載された側の内部空間は、透明な樹脂からなる透明樹脂部１６で封止されている。
【０００４】
また、この種のＬＥＤパッケージの製造に使用されるリードフレームは、図７(a)〜図７(c)に示すように、多数のＬＥＤパッケージを一度に得るために、パッド部１１とリード部１２との組合せからなる個々のリードフレーム領域（図７(b)において夫々一点鎖線の矩形で示してある。）がマトリックス状に配列された多列型リードフレームとして形成されている。パッド部１１、リード部１２は、図７(b)に示すように、それぞれが、リードフレームの基材をなす金属板から形成された連結部１７（図７(b)において斜線のハッチングをつけて示してある。）に接続されており、連結部１７を介して、他のリードフレーム領域におけるパッド部１１又はリード部１２や、多列型リードフレーム製造用の上記金属板における外枠部１８と連結されている。
【０００５】
そして、この種のＬＥＤパッケージの製造では、図６(b)に示すように、多列型リードフレームにおける各リードフレーム領域に夫々対応する各リフレクタ樹脂部１５を、連結部１７を覆うようにして一括形成し、夫々のリフレクタ樹脂部１５に囲まれたパッド部１１に、ＬＥＤ素子２０を搭載・固定、ワイヤボンディング等を行い、その内部空間に透明樹脂部１６を形成後、一括形成したリフレクタ樹脂部１５の一部と連結部１７の一部を、各リードフレーム領域の間の切断部に沿って同時に切断する。
【０００６】
この切断加工により、図６(a)に示すように、ＬＥＤパッケージの下面側にパッド部１１とリード部１２の下面が露出し、外部基板との電気的接続が可能な個々のＬＥＤパッケージが得られる。個々のＬＥＤパッケージの側面には、リードフレームの連結部１７がリフレクタ樹脂部１５とともに切断面の一部として露出している。
このような構成を備えた従来のＬＥＤパッケージは、例えば次の特許文献１、２に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１３−２３２５０６号公報
【特許文献２】特開２０１３−２３２５０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述のように、ＬＥＤパッケージの製造においては、一度に多数のＬＥＤパッケージを得るために、図７(b)に示したような、個々のリードフレーム領域におけるパッド部１１やリード部１２を、他のリードフレーム領域におけるパッド部１１又はリード部１２や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部１８と連結させるための連結部１７を介して繋げた多列型リードフレームが用いられる。
【０００９】
ところで、上述の多列型リードフレームを用いて製造されるＬＥＤパッケージは、一般的にリードフレームの裏面側に外部接続用の端子面が露出する表面実装型のパッケージである。表面実装型のＬＥＤパッケージにおいては、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性が要求され、パッド部やリード部の段差、変形や反り等も不具合につながるため厳しい制約がある。
【００１０】
しかるに、個々のリードフレーム領域におけるパッド部やリード部と、他のリードフレーム領域におけるパッド部又はリード部や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部とを、夫々連結部を介して繋げた構成にすると、連結部の強度や、連結部に接続されるパッド部及びリード部の形状、接続位置によっては、連結部に変形が生じてパッド部やリード部に段差、変形、反り等が生じ易くなり、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性が損なわれて、外部機器との接続に悪影響を与える虞がある。
リードフレーム全体の反り及び変形を抑制するためには、連結部にはある程度の強度を持たせることが要求され、そのためには、連結部の幅や厚さを大きくする必要がある。しかも、連結部に変形が生じ難いように、パッド部及びリード部の形状、連結部との接続位置を工夫する必要があり、パッド部やリード部の設計の自由度も制限される。
【００１１】
また、上述のように、連結部を構成する金属は、反りや変形対策となる厚さや幅を必要とするため、個々のリードフレーム領域におけるパッド部やリード部と、他のリードフレーム領域におけるパッド部又はリード部や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部とを連結する連結部の長さを、縮めることができない。
その結果、連結部が多列型リードフレームに占める専有面積は無視できない大きさになる。しかも、上述のように、連結部に変形が生じ難いように、パッド部及びリード部の形状、連結部との接続位置を工夫する必要がある。
このため、多列型リードフレーム形成エリア内において形成しうる個々のリードフレームの数が制限されて、多列型ＬＥＤパッケージ製造時におけるＬＥＤパッケージ領域の集積化を阻害する。
【００１２】
他方、連結部の幅や厚さを小さくして、連結部がブレードに与える悪影響を弱めることで、ブレードの幅を薄くし、ブレードによる切断幅を薄くすることにより、個々のリードフレーム領域におけるパッド部やリード部と、他のリードフレーム領域におけるパッド部又はリード部や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部とを連結する連結部の長さを短くして、組立部位として構成されるパット部、リード部及び個々のリードフレーム領域の連結部エリアを縮小して、多列型ＬＥＤパッケージ製造時におけるＬＥＤパッケージ領域の集積化を図ろうとすると、上述のように、個々のリードフレームを連結する連結部の強度が弱くなり、連結部を介して連結されるパッド部やリード部の変形や反りなどが多く発生し、ＬＥＤパッケージの組立歩留りを低下させる問題が生じる。このため、特許文献１、２に記載のＬＥＤパッケージのような連結部を有する多列型リードフレームを用いた従来のＬＥＤパッケージでは、ブレードによる切断幅を、０．３〜０．５ｍｍ程度は設けざるを得ず、パッケージ領域の集積化が制限されていた。
【００１３】
また、一般的に、連結部を有する多列型リードフレームにおいては、ＬＥＤパッケージの組立工程における、連結部の変形や反りなどを原因とするＬＥＤパッケージの組立歩留りの低下を抑制するために、多列型リードフレームの裏側に露出する面全体に連結部を介して連結されるパッド部やリード部の変形や反りを防止する手段として、樹脂製テープが貼り付けられる。この樹脂製テープは、外部接続用端子表面へのモールド樹脂（リフレクタ樹脂）の回り込みを防止する役目も果たす。
【００１４】
しかし、この樹脂製テープは、搭載したＬＥＤ素子をパッド部に固定するダイボンディング、ＬＥＤ素子とリード部とを電気的に接続するワイヤボンディング、リフレクタ樹脂部や透明樹脂部を形成するためのモールド樹脂充填など、種々の過熱条件下での使用に耐えることができるように、高価な耐熱性ポリイミドフィルムと耐熱性シリコン接着剤で構成されている。このため、ＬＥＤパッケージの製造に際し、多列型リードフレームの裏面に樹脂製のテープを貼り付けると、コスト高となってしまう。
【００１５】
更には、この樹脂製テープには、最終のモールド樹脂充填後に引き剥がして廃棄する際、樹脂製テープの接着剤層が外部接続用の端子面やモールド樹脂側に残存するという問題がある。また、樹脂製テープに耐熱性の材料を用いても、種々の加熱条件下では、耐熱性の限界を超えて、樹脂製テープに熱収縮が生じ、樹脂製テープの熱収縮に伴いパッド部やリード部の位置が変動して個々のＬＥＤパッケージの寸法精度にバラツキが生じてしまうという問題もあった。
【００１６】
しかるに、本件発明者は、試行錯誤を重ねた末に、本発明を導出する以前に、個々に配置されるＬＥＤパッケージの集積化を促進し、パッド部やリード部の段差、変形や反り等を阻止して、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性を良好に保って生産性を向上させることができ、また、高価な樹脂テープの貼り付けが不要でコストを低減可能な、ＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレーム、並びにその製造方法の発明を着想した。
そして、本件発明者が、更に検討・考察を重ねたところ、着想した前段階の発明のＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレーム、並びにその製造方法には、ＬＥＤ素子搭載部を充填する透明樹脂部のエッチング用薬液との接触による影響、ＬＥＤ素子搭載部へのエッチング用薬液の浸入、樹脂形成工程の回数、反射用めっき層を構成する金属のマイグレーション等の改良すべき課題があることが判明した。
【００１７】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、個々に配置されるＬＥＤパッケージの集積化を促進し、パッド部やリード部の段差、変形や反り等を阻止して、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性を良好に保って生産性を向上させることができ、また、高価な樹脂テープの貼り付けが不要でコストを低減でき、しかも、ＬＥＤ素子搭載部を充填する透明樹脂部がエッチング用薬液の影響を受けず、ＬＥＤ素子搭載部へエッチング用薬液の浸入の虞がなく、樹脂形成工程の回数を低減し、反射用めっき層を構成する金属のマイグレーションを防止可能なＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレーム及びそれらの製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記の目的を達成するために、本発明によるＬＥＤパッケージは、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された個々のＬＥＤパッケージであって、金属板から、夫々所定形状に形成されたパッド部及びリード部と、前記金属板の上面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置にのみ形成された反射用めっき層と、前記金属板の下面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置にのみ形成された外部接続用めっき層と、前記金属板の上面側の前記パッド部及び前記リード部におけるＬＥＤ素子搭載領域及びワイヤボンディング領域の外周を、該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むとともに、該パッド部のＬＥＤ素子搭載面と前記金属板の下面との間に位置する側面と、該リード部のワイヤボンディング面と前記金属板の下面との間に位置する側面とにおいて、互いに対向する領域の間に前記金属板の下面側から該金属板の厚さの略５０〜７５％の深さで介在し、該パッド部及び該リード部の外周の側面を囲み、該パッド部及び該リード部を固定するリフレクタ樹脂部と、前記金属板の上面側の前記リフレクタ樹脂部で囲まれ、ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部と、を有し、前記パッド部及び前記リード部は、互いに離間し、前記透明樹脂部が、前記パッド部のＬＥＤ素子搭載面と前記金属板の下面との間に位置する側面と、前記リード部のワイヤボンディング面と前記金属板の下面との間に位置する側面とにおいて、互いに対向する領域の間に前記金属板の上面側から該金属板の厚さの略２５〜５０％の深さで介在し、該金属板の下面側から該金属板の厚さの略５０〜７５％の深さで介在する前記リフレクタ樹脂部と一体化していることを特徴としている。
【００１９】
また、本発明のＬＥＤパッケージにおいては、前記パッド部及び前記リード部は、互いに対向する側を除いた夫々の周縁領域に、前記金属板の下面側からのハーフエッチングにより形成された板状部を有し、前記多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された切断面が、前記パッド部及び前記リード部の外周を囲む前記リフレクタ樹脂部の外周面と、該パッド部及び該リード部の周縁領域に形成された前記板状部の端面を含むのが好ましい。
【００２０】
また、本発明のＬＥＤパッケージにおいては、前記パッド部に対応する反射用めっき層の前記ＬＥＤ素子搭載領域の外周と、前記リード部に対応する反射用めっき層の前記ワイヤボンディング領域の外周に、前記金属板の上面側からのハーフエッチングにより形成された凹部を夫々有するのが好ましい。
【００２１】
また、本発明のＬＥＤパッケージにおいては、前記凹部の面は、粗化処理が施されているのが好ましい。
【００２２】
また、本発明のＬＥＤパッケージにおいては、前記パッド部の側面と前記リード部の側面は、粗化処理が施されているのが好ましい。
【００２３】
また、本発明による多列型ＬＥＤ用リードフレームは、ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列された多列型ＬＥＤ用リードフレームであって、個々のリードフレーム領域は、金属板の上面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置にのみ形成された反射用めっき層と、前記金属板の下面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置にのみ形成された外部接続用めっき層と、前記金属板における、前記パッド部に対応する外部接続用めっき層と前記リード部に対応する外部接続用めっき層との間と、当該リードフレーム領域における外部接続用めっき層と隣り合う他のリードフレーム領域の外部接続用めっき層との間に、該金属板の下面側からのハーフエッチングにより形成された第１の凹部と、を有し、前記第１の凹部により、前記金属板の下面側がハーフエッチングを施した深さにおいて前記パッド部と前記リード部とに区画されるとともに、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域とに区画され、さらに、前記金属板の上面側の前記パッド部に対応する反射用めっき層及び前記リード部に対応する反射用めっき層におけるＬＥＤ素子搭載領域及びワイヤボンディング領域の外周を、該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むとともに、該パッド部のＬＥＤ素子搭載面と前記金属板の下面との間に位置する側面と、該リード部のワイヤボンディング面と前記金属板の下面との間に位置する側面とにおいて、互いに対向する領域の間に該金属板の下面側から該金属板の厚さの略５０〜７５％の深さで介在し、該パッド部及び該リード部の外周の側面を囲み、該パッド部及び該リード部を固定するリフレクタ樹脂部を有することを特徴としている。
【００２４】
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいては、前記金属板における、少なくとも前記パッド部に対応する領域と前記リード部に対応する領域との間の所定位置を含む、該パッド部及び該リード部に対応する夫々の領域の周囲の所定位置に形成された貫通孔を有し、前記貫通孔が、前記第１の凹部に連通し、前記金属板の両側の前記リフレクタ樹脂部が、前記貫通孔を介して一体形成されているのが好ましい。
【００２５】
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいては、前記金属板の上面側における、前記パッド部に対応する反射用めっき層のＬＥＤ素子搭載領域の外周と、前記リード部に対応する反射用めっき層の前記ワイヤボンディング領域の外周に、該金属板の上面側からのハーフエッチングにより形成された第２の凹部を夫々有するのが好ましい。
【００２６】
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいては、前記第１の凹部の面は、粗化処理が施されているのが好ましい。
【００２７】
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいては、前記第２の凹部の面は、粗化処理が施されているのが好ましい。
【００２８】
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいては、前記貫通孔の面は、粗化処理が施されているのが好ましい。
【００２９】
また、本発明によるＬＥＤパッケージの製造方法は、ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列され、個々のリードフレーム領域が、金属板の上面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に形成された反射用めっき層と、前記金属板の下面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置に形成された外部接続用めっき層と、前記金属板における、前記パッド部に対応する外部接続用めっき層と前記リード部に対応する外部接続用めっき層との間と、当該リードフレーム領域における外部接続用めっき層と隣り合う他のリードフレーム領域の外部接続用めっき層との間に、該金属板の下面側からのハーフエッチングにより形成された第１の凹部と、を有し、前記第１の凹部により、前記金属板の下面側がハーフエッチングを施した深さにおいて前記パッド部と前記リード部とに区画されるとともに、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域とに区画され、さらに、前記金属板の上面側の前記パッド部及び前記リード部におけるＬＥＤ素子搭載領域及びワイヤボンディング領域の外周を、該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むとともに、該パッド部と該リード部との間に該金属板の下面側から所定の深さで介在し、該パッド部及び該リード部の外周を囲み、該パッド部及び該リード部を固定するリフレクタ樹脂部を有する多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程と、前記金属板の上面側から、前記パッド部に対応する外部接続用めっき層と前記リード部に対応する外部接続用めっき層との間の前記第１の凹部に形成された前記リフレクタ樹脂部が露出するように、エッチングを行い、該パッド部と該リード部との間を分離する工程と、前記金属板の上面側において、前記パッド部の面にＬＥＤ素子を搭載するとともに、前記リード部と前記ＬＥＤ素子とをワイヤボンディングする工程と、前記金属板の上面側において、前記パッド部及び前記リード部における前記リフレクタ樹脂部で囲まれ、該ＬＥＤ素子が搭載された内部空間及び該パッド部と該リード部との間を充填する透明樹脂部を設ける工程と、前記リフレクタ樹脂部における、前記パッド部及び前記リード部の外周を囲む部位を切断する工程と、を有することを特徴としている。
【００３０】
また、本発明のＬＥＤパッケージの製造方法においては、前記パッド部と前記リード部との間を分離する工程において、前記金属板の上面側からのエッチングを行う前に、前記反射用めっき層の露出部位に耐エッチング性を有する保護膜を形成するのが好ましい。
【００３１】
また、本発明のＬＥＤパッケージの製造方法においては、前記多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程において、準備する前記多列型ＬＥＤ用リードフレームは、前記金属板における、少なくとも前記パッド部に対応する領域と前記リード部に対応する領域との間の所定位置を含む、該パッド部及び該リード部に対応する夫々の領域の周囲の所定位置に形成された貫通孔を有し、前記貫通孔が、前記第１の凹部に連通し、前記金属板の両側の前記リフレクタ樹脂部が、前記貫通孔を介して一体形成されているのが好ましい。
【００３２】
また、本発明のＬＥＤパッケージの製造方法においては、前記多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程において、準備する前記多列型ＬＥＤ用リードフレームは、前記金属板の前記パッド部に対応する前記反射用めっき層の前記ＬＥＤ素子搭載領域の外周と、前記リード部に対応する反射用めっき層の前記ワイヤボンディング領域の外周に、該金属板の上面側からのハーフエッチングにより形成された第２の凹部を夫々有するのが好ましい。
【００３３】
また、本発明のＬＥＤパッケージの製造方法においては、前記多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程において、準備する前記多列型ＬＥＤ用リードフレームは、前記第１の凹部の面に粗化処理が施されているのが好ましい。
【００３４】
また、本発明のＬＥＤパッケージの製造方法においては、前記多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程において、準備する前記多列型ＬＥＤ用リードフレームは、前記第２の凹部の面に粗化処理が施されているのが好ましい。
【００３５】
また、本発明のＬＥＤパッケージの製造方法においては、前記多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程において、準備する前記多列型ＬＥＤ用リードフレームは、前記貫通孔の面に粗化処理が施されているのが好ましい。
【００３６】
また、本発明のＬＥＤパッケージの製造方法においては、前記パッド部と前記リード部との間を分離する工程において、前記金属板の上面側からのエッチングにより、分離される該パッド部と該リード部の露出する側面を粗化処理するのが好ましい。
【００３７】
また、本発明による多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法は、ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列された多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法であって、金属板の上面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に反射用めっき層を形成するとともに、該金属板の下面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置に外部接続用めっき層を形成する工程と、前記金属板の上面側に、反射用めっき層を含む略全領域を覆う、エッチング用レジストマスクを形成するとともに、該金属板の下面側に、外部接続用めっき層を覆うエッチング用レジストマスクを形成する工程と、前記金属板にハーフエッチングを施し、該金属板の下面側を、ハーフエッチングを施した深さにおいて、前記パッド部と前記リード部とに区画するとともに、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域とに区画する第１の凹部を形成する工程と、前記金属板に形成した前記エッチング用レジストマスクを除去する工程と、前記金属板における前記ハーフエッチングにより形成された前記第１の凹部にリフレクタ樹脂を充填し、該金属板の下面側で区画された前記パッド部と前記リード部との間と、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域との間に介在するとともに、該金属板の上面側の前記パッド部及び前記リード部におけるＬＥＤ素子搭載領域及びワイヤボンディング領域の外周を該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成する工程と、を有することを特徴としている。
【００３８】
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法においては、前記エッチング用レジストマスクを形成する工程において、前記反射用めっき層を含む略全領域を覆うエッチング用レジストマスクを、前記金属板における、少なくとも前記パッド部に対応する領域と前記リード部に対応する領域との間の所定位置を含む、該パッド部及び該リード部に対応する夫々の領域の周囲の所定位置に対応する、該金属板の上面側の所定位置を除く領域を覆うように形成し、前記第１の凹部を形成する工程において、前記金属板の両側からハーフエッチングを施すことにより、該金属板における、少なくとも前記パッド部に対応する領域と前記リード部に対応する領域との間の所定位置を含む、該パッド部及び該リード部に対応する夫々の領域の周囲の所定位置に貫通孔を形成し、前記貫通孔を前記第１の凹部に連通させ、前記リフレクタ樹脂部を形成する工程において、前記金属板の両側の前記リフレクタ樹脂を、前記貫通孔を介して一体形成するのが好ましい。
【００３９】
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法においては、前記エッチング用レジストマスクを形成する工程において、前記反射用めっき層を含む略全領域を覆うエッチング用レジストマスクを、前記金属板の前記パッド部に対応する反射用めっき層の前記ＬＥＤ素子搭載領域の外周と、前記リード部に対応する反射用めっき層の前記ワイヤボンディング領域の外周に、該金属板の上面側からのハーフエッチングにより第２の凹部を形成しうる所定形状に形成し、前記第１の凹部を形成する工程において、前記金属板の上面側からハーフエッチングを施すことにより、該金属板の上面側におけるハーフエッチングを施した深さにおいて、該金属板の前記パッド部に対応する反射用めっき層の前記ＬＥＤ素子搭載領域の外周と、前記リード部に対応する反射用めっき層のワイヤボンディング領域の外周に、前記第２の凹部を形成し、前記リフレクタ樹脂部を形成する工程において、前記第２の凹部にリフレクタ樹脂を充填するのが好ましい。
【００４０】
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法においては、前記第１の凹部を形成する工程において、前記金属板の下面側からの前記ハーフエッチングにより、形成される前記第１の凹部の面を、粗化処理するのが好ましい。
【００４１】
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法においては、前記第１の凹部を形成する工程において、前記金属板の上面側からの前記ハーフエッチングにより、形成される前記第２の凹部の面を、粗化処理するのが好ましい。
【００４２】
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法においては、前記第１の凹部を形成する工程において、前記金属板の両側からの前記ハーフエッチングにより、形成される前記貫通孔の面を粗化処理するのが好ましい。
【発明の効果】
【００４３】
本発明によれば、個々に配置されるＬＥＤパッケージの集積化を促進し、パッド部やリード部の段差、変形や反り等を阻止して、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性を良好に保って生産性を向上させることができ、また、高価な樹脂テープの貼り付けが不要でコストを低減でき、しかも、ＬＥＤ素子搭載部を充填する透明樹脂部がエッチング用薬液の影響を受けず、ＬＥＤ素子搭載部へのエッチング用薬液の浸入の虞がなく、樹脂形成工程の回数を低減し、反射用めっき層を構成する金属のマイグレーションを防止可能なＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレーム及びそれらの製造方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の一実施形態にかかるＬＥＤパッケージの概略構成を示す図で、(a)は切断されて一個の製品となった状態のＬＥＤパッケージの断面図、(b)は切断される前の一括製造された多列型ＬＥＤパッケージにおける切断部を示す部分断面図である。
【図２】図１に示すＬＥＤパッケージの製造に用いる多列型ＬＥＤ用リードフレームの概略構成を示す図で、(a)は個々のリードフレーム領域におけるパッド部とリード部の配置を上面側からみた部分平面図、(b)は個々のリードフレーム領域におけるパッド部とリード部の配置を下面側からみた部分平面図、(c)は(a)のＢ−Ｂ断面図、(d)は(a)のＣ−Ｃ断面図、(e)は(a)の部分拡大図、(f)は図１(a)に示すＬＥＤパッケージに用いる多列型ＬＥＤ用リードフレームの個々のリードフレーム領域における構成を示す断面図である。
【図３】図１に示すＬＥＤパッケージの製造に用いる多列型ＬＥＤ用リードフレームに設ける貫通孔の配置例を夫々上面側からみて示す部分平面図である。
【図４】図２に示す多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造工程の一例を示す説明図である。
【図５】図４に示す工程を経て製造された多列型ＬＥＤ用リードフレームを用いたＬＥＤパッケージの製造工程の一例を示す説明図である。
【図６】従来のＬＥＤパッケージの概略構成を示す図で、(a)は切断されて一個の製品となった状態のＬＥＤパッケージの断面図、(b)は切断される前の一括製造された多列型ＬＥＤパッケージにおける切断部を示す部分断面図である。
【図７】従来のＬＥＤパッケージの製造に用いる多列型ＬＥＤ用リードフレームの概略構成を示す図で、(a)は多列型ＬＥＤ用リードフレームにおける個々のリードフレームの配置を概念的に示す平面図、(b)は図６に示すタイプのＬＥＤパッケージの製造に用いる多列型ＬＥＤ用リードフレームの個々のリードフレーム領域におけるパッド部とリード部の配置を上面側からみた部分拡大平面図、(c)は(b)のＡ−Ａ断面図である。
【図８】本発明を導出する以前に着想した発明にかかる多列型ＬＥＤ用リードフレームを用いたＬＥＤパッケージの製造工程の一例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００４５】
実施形態の説明に先立ち、本発明を導出するに至った経緯及び本発明の作用効果について説明する。
上述のように、本件発明者は、試行錯誤を重ねた末に、本発明を導出する以前に、個々に配置されるＬＥＤパッケージの集積化を促進し、パッド部やリード部の段差、変形や反り等を阻止して、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性を良好に保って生産性を向上させることができ、また、高価な樹脂テープの貼り付けが不要でコストを低減可能な、ＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレーム、並びにその製造方法の発明として、図８に示すＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレーム、並びにその製造方法を着想した。
【００４６】
本発明を導出する以前に着想した発明
本発明を導出する以前に着想した発明にかかるＬＥＤパッケージは、図８(f)に示すように、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された個々のＬＥＤパッケージであって、金属板１０から、連結部を備えることなく、夫々分離した所定形状に形成されたパッド部１１及びリード部１２と、パッド部１１とリード部１２との間に介在するとともに、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲み、パッド部１１及びリード部１２を固定するリフレクタ樹脂部１５を有している。また、多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された切断面が、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲む樹脂部（リフレクタ樹脂部１５、補強用樹脂部１５’）の外周面にのみ存在し、且つ、パッド部１１及びリード部１２の一部が、リフレクタ樹脂部１５におけるＬＥＤ素子２０を搭載する側とは反対側においてリフレクタ樹脂部１５の外周面に形成された切断面よりも内側の領域に露出している。なお、図８中、１４はボンディングワイヤ、１６は透明樹脂部である。
【００４７】
図８(f)に示すＬＥＤパッケージによれば、個々のＬＥＤパッケージを得る前段階の、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造した段階（図８(d)、図８(e)参照）において、個々のリードフレーム領域におけるパッド部１１やリード部１２と、他のリードフレーム領域におけるパッド部１１又はリード部１２や、多列型リードフレーム製造用の金属板１０における図示しない外枠部とが、リフレクタ樹脂部１５や補強用樹脂１５’等の樹脂部のみで固定され、リードフレームの基材をなす金属による連結部が存在しない構成となる。
その結果、個々のリードフレーム領域におけるパッド部１１やリード部１２と、他のリードフレーム領域におけるパッド部１１又はリード部１２や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部（不図示）とを固定するリフレクタ樹脂部１５や補強用樹脂部１５’等の樹脂部の幅を狭くすることができ、多列型リードフレーム形成エリア内において形成しうる個々のリードフレームの数を増やすことができ、製造時において格段の集積化が可能となる。しかも、特許文献１、２に記載のＬＥＤパッケージとは異なり、連結部に変形が生じ難いように、パッド部及びリード部の形状、連結部との接続位置を工夫する必要がないため、パッド部やリード部の設計の自由度が大きくなる。
【００４８】
また、本発明を導出する以前に着想した発明にかかる多列型ＬＥＤ用リードフレームは、図８(a)に示すように、ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列された多列型ＬＥＤ用リードフレームであって、個々のリードフレーム領域は、金属板１０の上面におけるパッド部１１及びリード部１２に対応する所定位置に形成された反射用めっき層１３ａと、金属板１０の下面におけるパッド部１１及びリード部１２に対応する所定位置に形成された外部接続用めっき層１３ｂと、金属板１０における、パッド部１１に対応する反射用めっき層１３ａとリード部１２に対応する反射用めっき層１３ａとの間及び当該リードフレーム領域における反射用めっき層１３ａと隣り合う他のリードフレーム領域における反射用めっき層１３ａとの間に、ハーフエッチングにより形成された凹部１９ａ，１９ｂと、を有する。そして、凹部１９ａ，１９ｂにより、金属板１０の上面側がハーフエッチングを施した深さにおいてパッド部１１とリード部１２とに区画されるとともに、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域とに区画されている。
【００４９】
図８(a)に示す多列型ＬＥＤ用リードフレームによれば、図８(b)に示すように、金属板１０の上面に形成された凹部１９ａ，１９ｂに、区画されたパッド部とリード部との間に介在するとともに、パッド部１１及びリード部１２の外周をパッド部１１のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部１５を形成し、次いで、図８(c)に示すように、金属板１０の上面側において区画されたパッド部１１の面にＬＥＤ素子２０を搭載するとともに、金属板１０の上面側において区画されたリード部１１とＬＥＤ素子２０とをワイヤボンディングし、金属板の上面側において区画されたパッド部１１及びリード部１２におけるリフレクタ樹脂部１５で囲まれ、ＬＥＤ素子２０が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部１６を設け、次いで、図８(d)に示すように、金属板１０の下面に形成された外部接続用めっき層１３ｂをエッチングマスクとして、下面側からリフレクタ樹脂部１５が露出するようにエッチングを行うことで、金属板１０におけるパッド部１１とリード部１２及び隣り合う他のＬＥＤパッケージ領域におけるパッド部１１又はリード部１２とを分離し、パッド部１１とリード部１２及び隣り合う他のＬＥＤパッケージ領域におけるパッド部１１又はリード部１２がリフレクタ樹脂部１５のみで固定されるようにすることができ、上述した図８(f)に示すＬＥＤパッケージを得る前段階の、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造可能となる。
【００５０】
そして、図８(a)に示す多列型ＬＥＤ用リードフレームを用いて、図８(d)に示すＬＥＤパッケージを得る前段階の、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造する過程において、金属板１０の下面に形成された外部接続用めっき層１３ｂをエッチングマスクとして、下面側からリフレクタ樹脂部１５が露出するようにエッチングを行うまでは、リードフレームの裏面側は金属が、例えばリードフレームの基材をなす金属板の厚さの約２５〜５０％程度等、相当程度の厚みをもって一体に繋がっているため、個々のリードフレーム領域の変形が生じることがなく、パッド部１１やリード部１２の段差、変形、反り等が生じず、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性が保たれる。このため、多列型リードフレームの裏側に露出する面全体に連結部を介して連結されるパッド部やリード部の変形や反りを防止するための耐熱性ポリイミドフィルムや耐熱性シリコン接着剤で構成される高価な樹脂製のテープが不要となり、コストを低減できる。
【００５１】
また、図８(a)に示す多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいて、図８(b)に示すように、凹部１９ａ，１９ｂには、区画されたパッド部１１とリード部１２の間との間に介在するとともに、パッド部１１及びリード部１２の外周をパッド部１１のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子２０よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部１５が形成されるようにすれば、リードフレームの裏面側の金属が、例えばリードフレームの基材をなす金属板の厚さの約２５〜５０％程度等、相当程度の厚みをもって一体に繋がっていることに加えて、リフレクタ樹脂部１５がパッド部１１及びリード部１２を固定するため、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造する過程に用いたときの、個々のリードフレーム領域の変形がより一層生じ難くなり、パッド部１１やリード部１２の段差、変形、反り等がより一層生じず、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性がより一層保たれる。
【００５２】
なお、上述した図８(f)に示すＬＥＤパッケージは、金属板１０の上面側より、パッド部１１とリード部１２がハーフエッチングによる凹部１９ａ，１９ｂが形成されて区画され、パッド部１１とリード部１２の上面には反射用めっき層１３ａが形成され、パッド部１１とリード部１２の下面には外部接続用めっき層１３ｂが形成された多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程（図８(a)参照）と、金属板１０の上面側におけるハーフエッチングにより形成された凹部１９ａ，１９ｂにリフレクタ樹脂１５を充填し、区画されたパッド部１１とリード部１２との間に介在するとともに、パッド部１１及びリード部１２の外周をパッド部１１のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子２０よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部１５を形成する工程（図８(b)参照）と、金属板１０の上面側において区画されたパッド部１１の面にＬＥＤ素子２０を搭載するとともに、金属板１０の上面側において区画されたリード部１２とＬＥＤ素子２０とをワイヤボンディングする工程と、金属板１０の上面側において区画されたパッド部１１及びリード部１２におけるリフレクタ樹脂部１５で囲まれ、ＬＥＤ素子２０が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部１６を設ける工程（図８(c)参照）と、金属板１０の下面に形成された外部接続用めっき層１３ｂをエッチングマスクとして、下面側からリフレクタ樹脂部１５が露出するようにエッチングを行い、金属板１０におけるパッド部１１とリード部１２及び隣り合う他のＬＥＤパッケージ領域におけるパッド部１１又はリード部１２とを分離し、パッド部１１とリード部１２及び隣り合う他のＬＥＤパッケージ領域におけるパッド部１１又はリード部１２がリフレクタ樹脂部１５のみで固定されるようにする工程（図８(d)参照）と、金属板の下面側からエッチングされて凹んだ部分に補強用樹脂を充填して補強用樹脂部を形成する工程（図８(e)参照）、樹脂部（リフレクタ樹脂部１５、補強用樹脂１５’）における、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲む部位を切断する工程（図８(f)参照）と、を有することによって製造できる。
【００５３】
本発明を導出する以前に着想した発明における課題
本件発明者が、更に検討・考察を重ねたところ、図８に示すＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレーム、並びにその製造方法には、後述するように、ＬＥＤ素子搭載部を充填する透明樹脂部のエッチング用薬液との接触による影響、ＬＥＤ素子搭載部へのエッチング用薬液の浸入、樹脂形成工程の回数、反射用めっき層を構成する金属のマイグレーション等の改良すべき課題があることが判明した。
【００５４】
(1)ＬＥＤ素子搭載部を充填する透明樹脂部に対するエッチング用薬液の影響
図８に示すＬＥＤパッケージの製造方法においては、多列型ＬＥＤ用リードフレームにリフレクタ樹脂部１５を形成（図８(b)参照）後に、ＬＥＤ素子２０を搭載するとともにワイヤボンディングし、次いで、ＬＥＤ素子２０が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部１６を設け（図８(c)参照）、その後に金属板の下側部分で繋がっているパッド部１１とリード部１２とを分離するために、下面側からリフレクタ樹脂部１５が露出するようにエッチングを行っている（図８(d)参照）。
しかるに、透明樹脂部１６を設けた後にエッチングを行うと、透明樹脂部１６がエッチング液と接触することにより、その表面が変質して透過率が低下し、製造後のＬＥＤ装置からの照射光量が弱められる等の品質劣化が懸念される。
【００５５】
(2)ＬＥＤ素子搭載部へのエッチング用薬液の浸入
また、透明樹脂部１６を設けた後にエッチングを行うと、エッチング液が透明樹脂部１６とリフレクタ樹脂部１５との界面からＬＥＤ素子搭載領域に浸入して、ＬＥＤ装置の回路に悪影響を及ぼすことが懸念される。
【００５６】
(3)樹脂形成工程の回数
図８に示すＬＥＤパッケージの製造方法においては、図８(d)に示すように、下面側からリフレクタ樹脂部１５が露出するようにエッチングを行うことにより、金属板におけるパッド部１１とリード部１２とが分離し、分離したパッド部１１とリード部１２がリフレクタ樹脂部のみで固定されるようにしている。
ところで、図８(d)に示すように、金属板の下面側からエッチングを行うと、エッチングされた部分が金属板の厚さの約５０〜７５％程度の深さで凹み、パッド部１１とリード部１２の下面側の部分がリフレクタ樹脂部１５で固定されていない分、個々のリードフレーム領域の変形し難さが弱められる。
そこで、図８に示すＬＥＤパッケージの製造方法においては、下面側からのエッチングにより変形し難さが弱められた個々のリードフレーム領域を補強するため、図８(e)に示すように、金属板の下面側からのエッチングにより凹んだ部分に補強用樹脂１５’を充填してパッド部とリード部の側面を金属板の厚み全体にわたって固定する工程を備えるようにした。
しかし、金属板の下面側からのエッチングにより凹んだ部分に補強用樹脂１５’を充填する工程を備えると、ＬＥＤパッケージの完了までの間に、リフレクタ樹脂部の形成と、透明樹脂部の形成と、補強用樹脂部の形成、の３回の樹脂形成工程が必要となり、その分、工程が煩雑化する。
【００５７】
(4)反射用めっき層を構成する金属のマイグレーション
図８に示すＬＥＤパッケージの製造方法により製造されるＬＥＤパッケージは、図８(f)に示すように、パッド部１１とリード部１２との間に介在するＬＥＤ素子２０を搭載する側のリフレクタ樹脂部１５の面がパッド部１１とリード部１２の反射用めっき層１３ａの面と略面一に形成される。
しかし、リフレクタ樹脂部１５の面をパッド部１１とリード部１２の反射用めっき層１３ａの面と面一に形成されていると、パッド部１１、リード部１２にそれぞれ形成された反射用めっき層１３ａの最上面のＡｇイオンがリフレクタ樹脂部１５の面を経由して移動し易くなるため、リード部１１とパッド部１２とが電気的ショートを起こす虞が懸念される。
【００５８】
本発明の作用効果
そこで、本件発明者は、図８に示した発明における上記(1)〜(4)の課題を鑑み、更なる検討・考察、試行錯誤を重ねた結果、図８に示した発明による上述の効果を維持し、且つ、上記(1)〜(4)の課題を解決する本発明を着想した。
【００５９】
本発明のＬＥＤパッケージは、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された個々のＬＥＤパッケージであって、金属板から、夫々所定形状に形成されたパッド部及びリード部と、金属板の上面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置にのみ形成された反射用めっき層と、金属板の下面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置にのみ形成された外部接続用めっき層と、金属板の上面側のパッド部及びリード部におけるＬＥＤ素子搭載領域及びワイヤボンディング領域の外周を、パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むとともに、パッド部のＬＥＤ素子搭載面と金属板の下面との間に位置する側面と、リード部のワイヤボンディング面と金属板の下面との間に位置する側面とにおいて、互いに対向する領域の間に金属板の下面側から金属板の厚さの略５０〜７５％の深さで介在し、パッド部及びリード部の外周の側面を囲み、パッド部及びリード部を固定するリフレクタ樹脂部と、金属板の上面側のリフレクタ樹脂部で囲まれ、ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部と、を有し、パッド部及びリード部は、互いに離間し、透明樹脂部が、パッド部のＬＥＤ素子搭載面と金属板の下面との間に位置する側面と、リード部のワイヤボンディング面と金属板の下面との間に位置する側面とにおいて、互いに対向する領域の間に金属板の上面側から金属板の厚さの略２５〜５０％の深さで介在し、金属板の下面側から金属板の厚さの略５０〜７５％の深さで介在するリフレクタ樹脂部と一体化している。
【００６０】
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームは、ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列された多列型ＬＥＤ用リードフレームであって、個々のリードフレーム領域は、金属板の上面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置にのみ形成された反射用めっき層と、金属板の下面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置にのみ形成された外部接続用めっき層と、金属板における、パッド部に対応する外部接続用めっき層とリード部に対応する外部接続用めっき層との間と、当該リードフレーム領域における外部接続用めっき層と隣り合う他のリードフレーム領域の外部接続用めっき層との間に、金属板の下面側からのハーフエッチングにより形成された第１の凹部と、を有し、第１の凹部により、金属板の下面側がハーフエッチングを施した深さにおいてパッド部とリード部とに区画されるとともに、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域とに区画され、さらに、金属板の上面側のパッド部に対応する反射用めっき層及びリード部に対応する反射用めっき層におけるＬＥＤ素子搭載領域及びワイヤボンディング領域の外周を、パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むとともに、パッド部のＬＥＤ素子搭載面と金属板の下面との間に位置する側面と、リード部のワイヤボンディング面と金属板の下面との間に位置する側面とにおいて、互いに対向する領域の間に金属板の下面側から金属板の厚さの略５０〜７５％の深さで介在し、パッド部及びリード部の外周の側面を囲み、パッド部及びリード部を固定するリフレクタ樹脂部を有する。
【００６１】
本発明のＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレームのように、パッド部のＬＥＤ素子搭載面と金属板の下面との間に位置する側面と、リード部のワイヤボンディング面と金属板の下面との間に位置する側面とにおいて、互いに対向する領域の間に金属板の下面側から金属板の厚さの略５０〜７５％の深さで介在し、パッド部及びリード部の外周の側面を囲み、パッド部及びリード部を固定するリフレクタ樹脂部を有した構成にすれば、個々のＬＥＤパッケージを得る前段階の、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造した段階において、個々のリードフレーム領域におけるパッド部やリード部と、他のリードフレーム領域におけるパッド部又はリード部や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部とが、分離されずに一体に繋がっており、しかも、金属板の下面側からリフレクタ樹脂部で固定され、リードフレームの基材をなす金属による連結部が存在しない構成となる。
その結果、図８に示した発明のＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレームと同様、個々のリードフレーム領域におけるパッド部やリード部と、他のリードフレーム領域におけるパッド部又はリード部や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部とを固定するリフレクタ樹脂部の幅を狭くすることができ、多列型リードフレーム形成エリア内において形成しうる個々のリードフレームの数を増やすことができ、製造時において格段の集積化が可能となる。しかも、特許文献１、２に記載のＬＥＤパッケージとは異なり、連結部に変形が生じ難いように、パッド部及びリード部の形状、連結部との接続位置を工夫する必要がないため、パッド部やリード部の設計の自由度が大きくなる。
【００６２】
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームのように構成すれば、金属板の上面側から、パッド部に対応する外部接続用めっき層とリード部に対応する外部接続用めっき層との間の第１の凹部に形成されたリフレクタ樹脂部が露出するように、エッチングを行い、パッド部とリード部との間を分離した後、金属板の上面側において、パッド部の面にＬＥＤ素子を搭載するとともに、リード部とＬＥＤ素子とをワイヤボンディングし、金属板の上面側においてパッド部及びリード部におけるリフレクタ樹脂部で囲まれ、ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部を設けることで、上述した本発明のＬＥＤパッケージを得る前段階の、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造可能となる。
【００６３】
そして、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームを用いて、本発明のＬＥＤパッケージを得る前段階の、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造する過程において、リードフレームの上面側は金属が、例えばリードフレームの基材をなす金属板の厚さの約２５〜５０％程度等、相当程度の厚みをもって一体に繋がっており、しかも、金属板の下面側からリフレクタ樹脂部で固定されているため、図８に示した発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームに比べて、より一層、個々のリードフレーム領域の変形が生じ難くなり、パッド部やリード部の段差、変形、反り等が生じず、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性が保たれる。このため、多列型リードフレームの裏側に露出する面全体に連結部を介して連結されるパッド部やリード部の変形や反りを防止するための耐熱性ポリイミドフィルムや耐熱性シリコン接着剤で構成される高価な樹脂製のテープが不要となり、コストを低減できる。
【００６４】
さらに、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームのように、リフレクタ樹脂部を、パッド部のＬＥＤ素子搭載面と金属板の下面との間に位置する側面と、リード部のワイヤボンディング面と金属板の下面との間に位置する側面とにおいて、互いに対向する領域の間に金属板の下面側から金属板の厚さの略５０〜７５％の深さで介在し、パッド部及びリード部の外周の側面を囲む構成にすれば、金属板の下面側でパッド部とリード部が夫々区画されるため、図８に示した発明のＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレームとは異なり、ＬＥＤパッケージの製造工程において、ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部を設けた後に下面側からリフレクタ樹脂部が露出するようにエッチングする必要がなくなる。
その結果、透明樹脂部がエッチング液と接触することがなく、その表面が変質して透過率が低下し、製造後のＬＥＤ装置からの照射光量が弱められる等の品質劣化の懸念もなくなる。
また、ＬＥＤパッケージの製造工程において、透明樹脂部を設けた後にエッチングを行う必要がなくなる結果、エッチング液が透明樹脂部とリフレクタ樹脂との界面から透明樹脂部を充填しているＬＥＤ搭載領域に浸入してＬＥＤ装置の回路に悪影響を及ぼす虞がなくなる。
また、ＬＥＤパッケージの製造工程において、下面側からリフレクタ樹脂部が露出するようにエッチングする必要がなくなる結果、金属板の下面側に凹んだ部分が形成されずに済む。このため、図８に示した発明のＬＥＤパッケージの製造方法のような金属板の下面側からのエッチングにより凹んだ部分に補強用樹脂を充填する工程を設ける必要がなくなり、その分、ＬＥＤパッケージの製造を完了するまでの間の樹脂形成工程の回数を減らし、工程を簡素化することができる。
【００６５】
また、本発明のＬＥＤパッケージのように、パッド部及びリード部が、互いに離間し、透明樹脂部が、パッド部のＬＥＤ素子搭載面と金属板の下面との間に位置する側面と、リード部のワイヤボンディング面と金属板の下面との間に位置する側面とにおいて、互いに対向する領域の間に金属板の上面側から金属板の厚さの略２５〜５０％の深さで介在し、金属板の下面側から金属板の厚さの略５０〜７５％の深さで介在するリフレクタ樹脂部と一体化した構成にすれば、図８に示した発明のＬＥＤパッケージとは異なり、ＬＥＤ素子を搭載する側のリフレクタ樹脂部の面がパッド部とリード部の反射用めっき層の面と略面一に形成されず、透明樹脂部によって、パッド部の反射用めっき層とリード部の反射用めっき層との間の直線的な経路が遮断される。
その結果、反射用めっき層を構成する金属（例えば、Ａｇ）のマイグレーションを抑制し易くなる。
【００６６】
また、本発明のＬＥＤパッケージにおいては、好ましくは、パッド部及びリード部は、互いに対向する側を除いた夫々の周縁領域に、金属板の下面側からのハーフエッチングにより形成された板状部を有し、多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された切断面が、パッド部及びリード部の外周を囲む前記リフレクタ樹脂部の外周面と、パッド部及びリード部の周縁領域に形成された板状部の端面を含むように構成する。
本発明のＬＥＤパッケージのように、多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された切断面が、パッド部及びリード部の外周を囲むリフレクタ樹脂部の外周面と、パッド部及びリード部の周縁領域に形成された板状部の端面を含む構成にすれば、図８に示した発明のような、多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された切断面がリフレクタ樹脂部の外周面にのみ存在するＬＥＤパッケージとは異なり、ＬＥＤ装置から生じた熱を、パッド部及びリード部の周縁領域に形成された板状部の端面から外部に放出できるようになる。
しかも、本発明のＬＥＤパッケージのように、板状部が、パッド部及びリード部における、互いに対向する側を除いた夫々の周縁領域に、金属板の下面側からのハーフエッチングにより形成されるように構成すれば、板状部を形成する金属が、例えば、リードフレームの基材をなす金属板の厚さの約２５〜５０％程度等、相当程度の厚みをもって一体に繋がり、パッド部及びリード部における互いに対向する側を除いた夫々の周縁領域に及ぶようになる。このため、多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成される切断面において板状部の端面を形成する金属の面積を大きくとることができ、ＬＥＤ装置から生じた熱の外部への放出量を大きくすることができる。
【００６７】
また、本発明のＬＥＤパッケージにおいては、好ましくは、パッド部に対応する反射用めっき層のＬＥＤ素子搭載領域の外周と、リード部に対応する反射用めっき層のワイヤボンディング領域の外周に、金属板の上面側からのハーフエッチングにより形成された凹部を夫々有する。
このようにすれば、金属板の上面側のリフレクタ樹脂部が、凹部に介在した状態で形成されるため、リフレクタ樹脂部の金属板の上面側での密着性が向上する。
【００６８】
また、本発明のＬＥＤパッケージにおいては、好ましくは、凹部の面は、粗化処理が施されている。
このようにすれば、リフレクタ樹脂部の密着性が向上する。
【００６９】
また、本発明のＬＥＤパッケージにおいては、好ましくは、パッド部の側面とリード部の側面は、粗化処理が施されている。
このようにすれば、パッド部及びリード部の外周におけるリフレクタ樹脂部の密着性や、パッド部とリード部との間における透明樹脂部の密着性が向上する。
【００７０】
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいては、好ましくは、金属板における、少なくともパッド部に対応する領域とリード部に対応する領域との間の所定位置を含む、パッド部及びリード部に対応する夫々の領域の周囲の所定位置に形成された貫通孔を有し、貫通孔が、第１の凹部に連通し、金属板の両側のリフレクタ樹脂部が、貫通孔を介して一体形成されている。
このようにすれば、金属板の両面に形成されるリフレクタ樹脂部の金属板への密着度が強まり、金属板からのリフレクタ樹脂部の抜けを阻止できるようになる。
【００７１】
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいては、好ましくは、金属板の上面側における、パッド部に対応する反射用めっき層のＬＥＤ素子搭載領域の外周と、リード部に対応する反射用めっき層のワイヤボンディング領域の外周に、金属板の上面側からのハーフエッチングにより形成された第２の凹部を夫々有する。
このようにすれば、金属板の上面側のリフレクタ樹脂部が、第２の凹部に介在した状態で形成されるため、リフレクタ樹脂部の金属板の上面側での密着性が向上する。
【００７２】
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいては、好ましくは、第１の凹部の面、第２の凹部の面、貫通孔の面、の少なくともいずれかの面は、粗化処理が施されている。
このようにすれば、リフレクタ樹脂部の密着性が向上する。
【００７３】
なお、上述した本発明のＬＥＤ用パッケージは、ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列され、個々のリードフレーム領域が、金属板の上面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に形成された反射用めっき層と、金属板の下面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に形成された外部接続用めっき層と、金属板における、パッド部に対応する外部接続用めっき層とリード部に対応する外部接続用めっき層との間と、当該リードフレーム領域における外部接続用めっき層と隣り合う他のリードフレーム領域の外部接続用めっき層との間に、金属板の下面側からのハーフエッチングにより形成された第１の凹部と、を有し、第１の凹部により、金属板の下面側がハーフエッチングを施した深さにおいてパッド部とリード部とに区画されるとともに、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域とに区画され、さらに、金属板の上面側のパッド部及びリード部におけるＬＥＤ素子搭載領域及びワイヤボンディング領域の外周を、パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むとともに、パッド部とリード部との間に金属板の下面側から所定の深さで介在し、パッド部及びリード部の外周を囲み、パッド部及びリード部を固定するリフレクタ樹脂部を有する多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程と、金属板の上面側から、パッド部に対応する外部接続用めっき層とリード部に対応する外部接続用めっき層との間の第１の凹部に形成されたリフレクタ樹脂部が露出するように、エッチングを行い、パッド部とリード部との間を分離する工程と、金属板の上面側において、パッド部の面にＬＥＤ素子を搭載するとともに、リード部とＬＥＤ素子とをワイヤボンディングする工程と、金属板の上面側において、パッド部及びリード部におけるリフレクタ樹脂部で囲まれ、ＬＥＤ素子が搭載された内部空間及びパッド部とリード部との間を充填する透明樹脂部を設ける工程と、リフレクタ樹脂部における、パッド部及びリード部の外周を囲む部位を切断する工程と、を有することによって製造できる。
【００７４】
なお、好ましくは、パッド部とリード部との間を分離する工程において、金属板の上面側からのエッチングを行う前に、反射用めっき層の露出部位に耐エッチング性を有する保護膜を形成するようにする。
このようにすれば、反射用めっき層をエッチングレジストとして用いずに済み、反射用めっき層がエッチング液の影響を受けず、表面に凹凸が形成されることなく平滑に保つことができる。このため、ＬＥＤ搭載側のめっき層の表層に光沢Ａｇめっき層を形成するＬＥＤ用リードフレームを製造する場合、光沢Ａｇめっき層の反射率の低下を防止できる。
【００７５】
また、好ましくは、パッド部とリード部との間を分離する工程において、金属板の上面側からのエッチングにより、分離されるパッド部とリード部の露出する側面を粗化処理する。
このようにすれば、透明樹脂部の密着性が向上する。
【００７６】
また、上述した本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームは、金属板の上面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に反射用めっき層を形成するとともに、金属板の下面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に外部接続用めっき層を形成する工程と、金属板の上面側に、反射用めっき層を含む略全領域を覆う、エッチング用レジストマスクを形成するとともに、金属板の下面側に、外部接続用めっき層を覆うエッチング用レジストマスクを形成する工程と、金属板にハーフエッチングを施し、金属板の下面側を、ハーフエッチングを施した深さにおいて、パッド部とリード部とに区画するとともに、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域とに区画する第１の凹部を形成する工程と、金属板に形成したエッチング用レジストマスクを除去する工程と、金属板におけるハーフエッチングにより形成された第１の凹部にリフレクタ樹脂を充填し、金属板の下面側で区画されたパッド部とリード部との間と、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域との間に介在するとともに、金属板の上面側のパッド部及びリード部におけるＬＥＤ素子搭載領域及びワイヤボンディング領域の外周をパッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成する工程と、を有することによって製造できる。
【００７７】
なお、好ましくは、エッチング用レジストマスクを形成する工程において、反射用めっき層を含む略全領域を覆うエッチング用レジストマスクを、金属板における、少なくともパッド部に対応する領域とリード部に対応する領域との間の所定位置を含む、パッド部及びリード部に対応する夫々の領域の周囲の所定位置に対応する、金属板の上面側の所定位置を除く領域を覆うように形成し、第１の凹部を形成する工程において、金属板の両側からハーフエッチングを施すことにより、金属板における、少なくともパッド部に対応する領域とリード部に対応する領域との間の所定位置を含む、パッド部及びリード部に対応する夫々の領域の周囲の所定位置に貫通孔を形成し、貫通孔を第１の凹部に連通させ、リフレクタ樹脂部を形成する工程において、金属板の両側のリフレクタ樹脂を、貫通孔を介して一体形成する。
このようにすれば、金属板の両面に形成されるリフレクタ樹脂部の金属板への密着度が強まり、金属板からのリフレクタ樹脂部の抜けを阻止可能な多列型ＬＥＤ用リードフレームが得られる。
【００７８】
また、好ましくは、エッチング用レジストマスクを形成する工程において、反射用めっき層を含む略全領域を覆うエッチング用レジストマスクを、金属板のパッド部に対応する反射用めっき層のＬＥＤ素子搭載領域の外周と、リード部に対応する反射用めっき層のワイヤボンディング領域の外周に、金属板の上面側からのハーフエッチングにより第２の凹部を形成しうる所定形状に形成し、第１の凹部を形成する工程において、金属板の上面側からハーフエッチングを施すことにより、金属板の上面側におけるハーフエッチングを施した深さにおいて、金属板のパッド部に対応する反射用めっき層のＬＥＤ素子搭載領域の外周と、リード部に対応する反射用めっき層のワイヤボンディング領域の外周に、第２の凹部を形成し、リフレクタ樹脂部を形成する工程において、第２の凹部にリフレクタ樹脂を充填するようにする。
このようにすれば、金属板の上面側のリフレクタ樹脂部が、第２の凹部に介在した状態で形成されるため、リフレクタ樹脂部の金属板の上面側での密着性が向上した多列型ＬＥＤ用リードフレームが得られる。
【００７９】
また、好ましくは、第１の凹部を形成する工程において、金属板の下面側からのハーフエッチングにより、形成される第１の凹部の面、金属板の上面側からのハーフエッチングにより、形成される第２の凹部の面、金属板の両側からのハーフエッチングにより、形成される貫通孔の面、の少なくともいずれかの面を粗化処理する。
このようにすれば、リフレクタ樹脂部を形成したときのリフレクタ樹脂部の密着性が向上する。
【００８０】
従って、本発明によれば、個々に配置されるＬＥＤパッケージの集積化を促進し、パッド部やリード部の段差、変形や反り等を阻止して、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性を良好に保って生産性を向上させることができ、また、高価な樹脂テープの貼り付けが不要でコストを低減でき、しかも、ＬＥＤ素子搭載部を充填する透明樹脂部がエッチング用薬液の影響を受けず、ＬＥＤ素子搭載部へのエッチング用薬液の浸入の虞がなく、樹脂形成工程の回数を低減し、反射用めっき層を構成する金属のマイグレーションを防止可能で、さらには、ＬＥＤ装置が発する熱を外部に放出する効果を高めることの可能なＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレーム及びそれらの製造方法が得られる。
【００８１】
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。
図１は本発明の一実施形態にかかるＬＥＤパッケージの概略構成を示す図で、(a)は切断されて一個の製品となった状態のＬＥＤパッケージの断面図、(b)は切断される前の一括製造された多列型ＬＥＤパッケージにおける切断部を示す部分断面図である。図２は図１に示すＬＥＤパッケージの製造に用いる多列型ＬＥＤ用リードフレームの概略構成を示す図で、(a)は個々のリードフレーム領域におけるパッド部とリード部の配置を上面側からみた部分平面図、(b)は個々のリードフレーム領域におけるパッド部とリード部の配置を下面側からみた部分平面図、(c)は(a)のＢ−Ｂ断面図、(d)は(a)のＣ−Ｃ断面図、(e)は(a)の部分拡大図、(f)は図１(a)に示すＬＥＤパッケージに用いる多列型ＬＥＤ用リードフレームの個々のリードフレーム領域における構成を示す断面図である。図３は図１に示すＬＥＤパッケージの製造に用いる多列型ＬＥＤ用リードフレームに設ける貫通孔の配置例を夫々上面側からみて示す部分平面図である。図４は図２に示す多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造工程の一例を示す説明図である。なお、便宜上、図４では一つのリードフレーム領域のみを示してある。
【００８２】
本実施形態のＬＥＤパッケージは、図１(a)に示すように、パッド部１１と、リード部１２と、反射用めっき層１３ａと、外部接続用めっき層１３ｂと、ＬＥＤ素子２０と、ボンディングワイヤ１４と、リフレクタ樹脂部１５と、透明樹脂部１６を有して構成されている。
パッド部１１及びリード部１２は、リードフレームの基材をなす金属板から、夫々互いに離間した所定形状に形成されている。
また、パッド部１１及びリード部１２は、互いに対向する側を除いた夫々の周縁領域に、金属板の下面側からのハーフエッチングにより形成された板状部３３を有している。
板状部３３は、後述する本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいて金属板の下面側からのハーフエッチングにより凹部１９ｂ（第１の凹部）が形成されたときに残存する上側の金属部分であり、パッド部１１及びリード部１２の周縁領域に形成されている。
反射用めっき層１３ａは、パッド部１１及びリード部１２の上面側にのみ形成されている。
外部接続用めっき層１３ｂは、パッド部１１及びリード部１２の下面側にのみ形成されている。
また、パッド部１１に対応する反射用めっき層１３ａのＬＥＤ素子搭載領域の外周と、リード部１２に対応する反射用めっき層１３ａのワイヤボンディング領域の外周には、金属板の上面側からのハーフエッチングにより形成された凹部１９ｃ（後述する本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおける第２の凹部）が夫々形成されている。
【００８３】
リフレクタ樹脂部１５は、図２(a)、図２(b)においてハッチングで示した領域に形成された後、パッケージの外形ラインが残るように切断されている。また、リフレクタ樹脂部１５は、図１(a)に示すように、金属板の下面側から金属板の厚さの略５０〜７５％、上面側に入り込んで金属板の側面と密着している。そして、リフレクタ樹脂部１５は、パッド部１１のＬＥＤ素子搭載面と金属板の下面との間に位置する側面と、リード部１２のワイヤボンディング面と金属板の下面との間に位置する側面とにおいて、互いに対向する領域の間に金属板１０の下面側から金属板の厚さの略５０〜７５％の深さで介在し、パッド部１１及びリード部１２の外周の側面を囲むとともに、金属板の上面側のパッド部１１及びリード部１２におけるＬＥＤ素子搭載領域及びワイヤボンディング領域の外周を、凹部１９ｃに介在しながら、パッド部１１のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子２０よりも上方に突出するように囲み、パッド部１１及びリード部１２を固定している。
ＬＥＤ素子２０は、反射用めっき層１３ａが形成されたパッド部１１の面に搭載されている。
ボンディングワイヤ１４は、ＬＥＤ素子２０と反射用めっき層１３ａが形成されたリード部１２の面とを接合している。
透明樹脂部１６は、金属板の上面側において区画されたパッド部１１及びリード部１２におけるリフレクタ樹脂部１５で囲まれ、ＬＥＤ素子２０が搭載された内部空間を封止するとともに、パッド部１１のＬＥＤ素子搭載面と金属板の下面との間に位置する側面と、リード部１２のワイヤボンディング面と金属板の下面との間に位置する側面とにおいて、互いに対向する領域の間に金属板の上面側から金属板の厚さの略２５〜５０％の深さで介在し、金属板の下面側から金属板の厚さの略５０〜７５％の深さで介在するリフレクタ樹脂部１５と一体化している。
そして、本実施形態のＬＥＤパッケージでは、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された切断面は、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲むリフレクタ樹脂部１５の外周面と、パッド部１１及びリード部１２の周縁領域に形成された板状部３３の端面を含んでいる。
また、パッド部１１の側面とリード部１２の側面は、粗化処理が施されている。
【００８４】
また、本実施形態のＬＥＤパッケージの製造に使用されるリードフレームは、図２(a)、図２(b)に示すように、多数のＬＥＤパッケージを一度に得るために、パッド部１１とリード部１２の組合せからなる個々のリードフレーム領域（図２においては夫々一点鎖線の矩形で示すパッケージ外形ラインが相当する。）がマトリックス状に配列された多列型リードフレームとして形成されている。
個々のリードフレーム領域は、金属板の上面におけるパッド部１１及びリード部１２に対応する所定位置にのみ形成された反射用めっき層１３ａと、金属板の下面におけるパッド部１１及びリード部１２に対応する所定位置にのみ形成された外部接続用めっき層１３ｂを有している。
また、本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームは、金属板における、パッド部１１に対応する外部接続用めっき層１３ｂとリード部１２に対応する外部接続用めっき層１３ｂとの間及び当該リードフレーム領域における外部接続用めっき層１３ｂと隣り合う他のリードフレーム領域における外部接続用めっき層１３ｂとの間に、例えば、金属板の厚さの約５０〜７５％程度の深さのハーフエッチングにより形成された第１の凹部１９ａ，１９ｂを有している。
そして、第１の凹部１９ａ，１９ｂにより、金属板の下面側は、ハーフエッチングを施した深さにおいてパッド部１１とリード部１２とに区画されるとともに、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域とに区画されている。なお、図２(a)、図２(b)、図２(c)中、１８は多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部である。
また、第１の凹部１９ａ，１９ｂ、第２の凹部１９ｃの面には、粗化処理が施されている。
【００８５】
また、本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームは、図２(a)、図２(b)、図２(c)に示すように、金属板における、パッド部１１に対応する領域とリード部１２に対応する領域との間の所定位置（ここでは、パッド部１１、リード部に対応する夫々の領域の角部近傍）に形成された貫通孔３４を有している。
貫通孔３４は、第１の凹部１９ａ，１９ｂ（図２の例では、第１の凹部１９ｂ）に連通するように設けられている。
そして、上述した金属板の両側のリフレクタ樹脂部１５は、貫通孔３４を介して一体形成されている。
また、貫通孔３４の面には、粗化処理が施されている。
【００８６】
なお、貫通孔３４は、図２(a)、図２(b)、図２(c)に示す配置に限定されるものではなく、少なくともパッド部に対応する領域とリード部に対応する領域との間の所定位置を含んでいれば、パッド部及びリード部に対応する夫々の領域の周囲の所定位置に設けてもよい。
より詳しくは、例えば、図３(a)に示すように、貫通孔３４は、図２(a)、図２(b)、図２(c)に示した例と同様、個々のリードフレーム領域において、金属板のパッド部１１に対応する領域とリード部１２に対応する領域との間のパッド部１１、リード部に対応する夫々の領域の角部近傍に、スリット形状に形成された貫通孔３４ａのみ配置してもよい。
また、例えば、図３(b)に示すように、貫通孔３４は、図３(a)に示した貫通孔３４ａの配置に加えて、当該リードフレーム領域の周囲における、当該リードフレーム領域の４つの角部近傍であって、他のリードフレーム領域の周囲における、当該他のリードフレーム領域のいずれかの角部と共通する位置に、円形状に形成された貫通孔３４ｂを配置してもよい。
また、例えば、図３(c)に示すように、貫通孔３４は、図３(a)に示した貫通孔３４ａの配置に加えて、個々のリードフレーム領域において、当該リードフレーム領域の周囲における、当該リードフレーム領域の４つの角部近傍に、パッド部１１に対応する領域とリード部１２に対応する領域との間を区画する方向と平行な方向（図における縦方向）のスリット形状に形成された貫通孔３４ｃを配置してもよい。
また、例えば、図３(d)に示すように、貫通孔３４は、図３(a)に示した貫通孔３４ａの配置に加えて、個々のリードフレーム領域において、当該リードフレーム領域の周囲における、当該リードフレーム領域の４つの角部近傍に、パッド部１１に対応する領域とリード部１２に対応する領域との間を区画する方向に対し垂直な方向（図における横方向）のスリット形状に形成された貫通孔３４ｄを配置してもよい。
また、例えば、図３(e)に示すように、貫通孔３４は、図３(a)に示した貫通孔３４ａの配置に加えて、当該リードフレーム領域の周囲における、当該リードフレーム領域の４つの角部近傍であって、他のリードフレーム領域の周囲における、当該他のリードフレーム領域のいずれかの角部と共通する位置に円形状に形成された貫通孔３４ｂと、パッド部１１に対応する領域とリード部１２に対応する領域との間を区画する方向と平行な方向（図における縦方向）の領域におけるＬＥＤ装置の中央位置に円形状に形成された貫通孔３４ｅと、を配置してもよい。
また、例えば、図３(f)に示すように、貫通孔３４は、図３(a)に示した貫通孔３４ａの配置に加えて、個々のリードフレーム領域において、当該リードフレーム領域の周囲における、当該リードフレーム領域の４つの角部近傍に、パッド部１１に対応する領域とリード部１２に対応する領域との間を区画する方向と平行な方向（図における縦方向）と、パッド部１１に対応する領域とリード部１２に対応する領域との間を区画する方向に対し垂直な方向（図における横方向）の２方向にまたがる、フック形状に形成された貫通孔３４ｆを配置してもよい。
また、例えば、図３(g)に示すように、貫通孔３４は、図３(a)に示した貫通孔３４ａの配置に加えて、個々のリードフレーム領域において、当該リードフレーム領域の周囲における、当該リードフレーム領域のリード部１２側の２つの角部近傍に、パッド部１１に対応する領域とリード部１２に対応する領域との間を区画する方向と平行な方向（図における縦方向）と、パッド部１１に対応する領域とリード部１２に対応する領域との間を区画する方向に対し垂直な方向（図における横方向）の２方向にまたがる、フック形状に形成された貫通孔３４ｆを配置してもよい。
なお、貫通孔３４の配置箇所が多いほど、金属板の両面に形成されるリフレクタ樹脂部１５の金属板への密着度が強まり、金属板からのリフレクタ樹脂部１５の抜けを阻止する効果が大きくなる。他方、貫通孔３４の配置箇所が少ないほど、パッド部１１及びリード部１２の周囲に残存する金属の体積が増えるため、製造後のＬＥＤパッケージにおけるパッド部１１及びリード部１２の周縁領域に形成された板状部３３の端面の面積が増えて、ＬＥＤ装置から発する熱を外部へ放出する効果が大きくなる。
図３(g)の例は、金属板からのリフレクタ樹脂部１５の抜けを阻止する効果を大きくし、且つ、ＬＥＤ装置から発する熱の外部へ放出効果を効率よく大きくするために、図３(a)に示した貫通孔３４ａの配置に加えて配置する貫通孔３４ｆの配置箇所を、リード部１２側のみとすることで、貫通孔の配置箇所を増やしながらも、ＬＥＤ素子を搭載するパッド部１１の周囲に残存する金属の体積が大きくなるようにした配置例である。
【００８７】
このように構成される本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームは、例えば、次のようにして製造する。なお、製造の各工程において実施される、薬液洗浄や水洗浄等を含む前処理・後処理等は、便宜上説明を省略する。
【００８８】
まず、基材となる金属板（例えば、Ｃｕ材）（図４(a)参照）の両面にめっき用のレジストマスク３０を形成し、露出している金属板の面に必要なめっき層（上側の面には反射用めっき層１３ａ、下側の面には外部接続用めっき層１３ｂ）を形成する（図４(b)参照）。
なお、本実施形態及び後述の実施例のＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造工程において用いるレジストマスクの形成は、金属板の両面に例えばドライフィルムレジストをラミネートし、両面のドライフィルムレジストに対し、所定位置に、パッド部及びリード部の基部を形成するパターンが形成されたガラスマスクを用いて、両面を露光・現像することによって行う。なお、露光・現像は従来公知の方法により行う。例えば、ガラスマスクで覆った状態で紫外線を照射し、ガラスマスクを通過した紫外線が照射されたドライフィルムレジストの部位の現像液に対する溶解性を低下させて、それ以外の部分を除去することで、レジストマスクを形成する。なお、ここでは、レジストとしてネガ型のドライフィルムレジストを用いたが、レジストマスクの形成には、ネガ型の液状レジストを用いてもよい。さらには、ポジ型のドライフィルムレジスト又は液状レジストを用いて、ガラスマスクを通過した紫外線が照射されたレジストの部分の現像液に対する溶解性を増大させて、その部分を除去することでレジストマスクを形成するようにしてもよい。
【００８９】
露出している金属板の上側及び下側の面に夫々必要なめっき層（反射用めっき層１３ａ、外部接続用めっき層１３ｂ）を形成後、めっき用のレジストマスク３０を剥離し（図４(c)参照）、上面側には形成した反射用めっき層１３ａを覆うとともに、パッド部１１に対応する反射用めっき層１３ａのＬＥＤ素子搭載領域の外周とリード部１２に対応する反射用めっき層１３ａのワイヤボンディング領域の外周とに設ける第２の凹部１９ｃの外側領域を第２の凹部を形成しうるように覆い、さらに、金属板における、少なくともパッド部１１に対応する領域とリード部１２に対応する領域との間の所定位置を含む、パッド部１１及びリード部１２に対応する夫々の領域の周囲の所定位置に対応する、金属板の上面側の所定位置（即ち、貫通孔３４が形成される位置）を除く領域を覆う、所定のパターン形状のエッチング用のレジストマスク３１を形成するとともに、下面側には形成した外部接続用めっき層１３ｂを覆い、パッド部１１とリード部１２とに区画しうる、所定のパターン形状のエッチング用のレジストマスク３１を形成する。
なお、上面側のエッチング用のレジストマスク３１は、露出した金属板をハーフエッチングしたときに、反射用めっき層１３ａ直下の金属が溶解除去されない程度、反射用めっき層１３ａを覆うように形成する。
露出した金属板をハーフエッチングしたときに、反射用めっき層１３ａ直下の金属が溶解除去されて、金属が溶解除去された部位の反射用めっき層１３ａが露出すると、反射用めっき層１３ａは薄いため，露出した部分がめっきバリとなって割れや欠けを生じ易くなる。そして、めっきバリが割れると、めっきバリ近傍の反射用めっき層１３ａも一緒に剥がれて、反射率を低下させる等の製品の品質劣化を招く虞がある。
そこで、反射用めっき層１３ａ直下の金属が溶解除去されない程度、反射用めっき層１３ａを覆うように上面側のエッチング用のレジストマスク３１を形成することによって、ハーフエッチングしたときの、めっきバリの発生を防止する。
【００９０】
次に、金属板の下面側から、例えば、金属板の厚さの約５０〜７５％程度の深さで、ハーフエッチングを施し、金属板の下面側におけるハーフエッチングを施した深さにおいてパッド部１１とリード部１２とが区画されるように、第１の凹部１９ａ，１９ｂを形成する。また、同時に、上面側から、例えば、金属板の厚さの約２５〜５０％程度の深さで、ハーフエッチングを施し、金属板の上面側におけるハーフエッチングを施した深さにおいて、金属板のパッド部１１に対応する反射用めっき層１３ａのＬＥＤ素子搭載領域の外周と、リード部１２に対応する反射用めっき層１３ａのワイヤボンディング領域の外周に、第２の凹部１９ｃを形成する（図４(d)参照）。さらに、これら金属板の両側からのハーフエッチングにより、金属板における、少なくともパッド部１１に対応する領域とリード部１２に対応する領域との間の所定位置を含む、パッド部１１及びリード部１２に対応する夫々の領域の周囲の所定位置に貫通孔３４を形成し、貫通孔３４を第１の凹部１９ａ，１９ｂに連通させる。このとき、上面側のエッチング用のレジストマスク３１が、反射用めっき層１３ａ直下の金属（ここでは、Ｃｕ）が溶解除去されない程度、反射用めっき層１３ａを覆っているため、反射用めっき層１３ａ直下の金属は、ハーフエッチングによって溶解除去されることなく残存する。
なお、金属板の上面側及び下面側からのハーフエッチングは、好ましくは、形成される第２の凹部１９ｃの面、第１の凹部１９ａ，１９ｂの面及び貫通孔３４の面を粗化処理するように行う。
【００９１】
次に、エッチング用のレジストマスク３１を除去する（図４(e)参照）。
【００９２】
次に、金属板の下面側におけるハーフエッチングにより形成された第１の凹部１９ａ，１９ｂにリフレクタ樹脂を充填し、区画されたパッド部１１とリード部１２と、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域との間に介在するとともに、金属板の上面側のパッド部１１及びリード部１２におけるＬＥＤ素子搭載領域及びワイヤボンディング領域の外周をパッド部１１のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子２０よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部１５を、モールド金型を用いて形成する（図４(f)参照）。これにより、図２(f)に示した本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームが完成する。なお、リフレクタ樹脂部１５を形成する工程においては、第２の凹部１９ｃにもリフレクタ樹脂を充填するとともに、金属板の両側のリフレクタ樹脂を、貫通孔３４を介して一体形成する。
【００９３】
次に、本実施形態のＬＥＤパッケージの製造工程を説明する。
図５は図４に示す製造工程を経て得た多列型ＬＥＤ用リードフレームを用いたＬＥＤパッケージの製造工程の一例を示す説明図である。なお、便宜上、図５では一つのパッケージ領域のみを示してある。
まず、反射用めっき層１３ａの露出部位に、例えば、有機皮膜保護層などの耐エッチング性を有する保護膜を形成する。次に、金属板の上面側から、パッド部１１に対応する外部接続用めっき層１３ｂとリード部１２に対応する外部接続用めっき層１３ｂとの間の第１の凹部１９ａに形成されたリフレクタ樹脂部１５が露出するように、エッチングを行い、パッド部１１とリード部との間を分離する（図５(a)参照）。
なお、金属板の上面側からのエッチングは、好ましくは、分離されるパッド部１１とリード部１２の露出する側面を粗化処理するように行う。
次に、金属板の上面側において区画されたパッド部１１の面にＬＥＤ素子２０を搭載・固定する（図５(b)参照）とともに、金属板の上面側において区画されたリード部１２とＬＥＤ素子２０とをボンディングワイヤ１４を介して接続する（図５(c)参照）。さらに、金属板の上面側において区画されたパッド部１１及びリード部１２におけるリフレクタ樹脂部１５で囲まれ、ＬＥＤ素子２０が搭載された内部空間及びパッド部１１とリード部１２との間に透明樹脂を充填し、透明樹脂部１６を形成して、このリフレクタ樹脂部１５で囲まれた内部空間を封止する（図５(d)参照）。このとき、パッド部１１とリード部１２との間に金属板の上面側から所定の深さで介在する透明樹脂部１６は、金属板の下面側から所定の深さで介在するリフレクタ樹脂部１５と一体化する。
次に、リフレクタ樹脂部１５における、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲む部位を、金属板における第１の凹部１９ｂが形成されている部位とともに切断する。これにより、図１(a)に示した本実施形態のＬＥＤパッケージが完成する。
【００９４】
本実施形態のＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレームによれば、パッド部１１のＬＥＤ素子搭載面と金属板の下面との間に位置する側面と、リード部１２のワイヤボンディング面と金属板の下面との間に位置する側面とにおいて、互いに対向する領域の間に金属板の下面側から金属板の厚さの略５０〜７５％の深さで介在し、パッド部１１及びリード部１２の外周の側面を囲み、パッド部１１及びリード部１２を固定するリフレクタ樹脂部１５を有した構成にしたので、個々のＬＥＤパッケージを得る前段階の、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造した段階において、個々のリードフレーム領域におけるパッド部１１やリード部１２と、他のリードフレーム領域におけるパッド部１１又はリード部１２や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部１８とが、分離されずに一体に繋がっており、しかも、金属板の下面側からリフレクタ樹脂部１５で固定され、リードフレームの基材をなす金属による連結部が存在しない構成となる。
その結果、図８に示した発明のＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレームと同様、個々のリードフレーム領域におけるパッド部やリード部と、他のリードフレーム領域におけるパッド部又はリード部や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部とを固定するリフレクタ樹脂部の幅を狭くすることができ、多列型リードフレーム形成エリア内において形成しうる個々のリードフレームの数を増やすことができ、製造時において格段の集積化が可能となる。しかも、特許文献１、２に記載のＬＥＤパッケージとは異なり、連結部に変形が生じ難いように、パッド部及びリード部の形状、連結部との接続位置を工夫する必要がないため、パッド部やリード部の設計の自由度が大きくなる。
【００９５】
また、本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームによれば、金属板の上面側から、パッド部１１に対応する外部接続用めっき層１３ｂとリード部１２に対応する外部接続用めっき層１３ｂとの間の第１の凹部１９ａに形成されたリフレクタ樹脂部１５が露出するように、エッチングを行い、パッド部１１とリード部１２との間を分離した後、金属板の上面側において、パッド部１１の面にＬＥＤ素子２０を搭載するとともに、リード部１２とＬＥＤ素子２０とをワイヤボンディングし、金属板の上面側においてパッド部１１及びリード部１２におけるリフレクタ樹脂部１５で囲まれ、ＬＥＤ素子２０が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部１６を設けることで、上述した本実施形態のＬＥＤパッケージを得る前段階の、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造可能となる。
【００９６】
そして、本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームを用いて、本実施形態のＬＥＤパッケージを得る前段階の、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造する過程において、リードフレームの上面側は金属が、例えばリードフレームの基材をなす金属板の厚さの約２５〜５０％程度等、相当程度の厚みをもって一体に繋がっており、しかも、金属板の下面側からリフレクタ樹脂部１５で固定されているため、図８に示した発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームに比べて、より一層、個々のリードフレーム領域の変形が生じ難くなり、パッド部やリード部の段差、変形、反り等が生じず、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性が保たれる。このため、多列型リードフレームの裏側に露出する面全体に連結部を介して連結されるパッド部やリード部の変形や反りを防止するための耐熱性ポリイミドフィルムや耐熱性シリコン接着剤で構成される高価な樹脂製のテープが不要となり、コストを低減できる。
【００９７】
さらに、本実施形態のＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレームによれば、リフレクタ樹脂部１５を、パッド部１１のＬＥＤ素子搭載面と金属板の下面との間に位置する側面と、リード部１２のワイヤボンディング面と金属板の下面との間に位置する側面とにおいて、互いに対向する領域の間に金属板の下面側から金属板の厚さの略５０〜７５％の深さで介在し、パッド部１１及びリード部１２の外周の側面を囲む構成にしたので、金属板の下面側でパッド部１１とリード部１２が夫々区画されるため、図８に示した発明のＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレームとは異なり、ＬＥＤパッケージの製造工程において、ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部を設けた後に下面側からリフレクタ樹脂部が露出するようにエッチングする必要がなくなる。
その結果、透明樹脂部がエッチング液と接触することがなく、その表面が変質して透過率が低下し、製造後のＬＥＤ装置からの照射光量が弱められる等の品質劣化の懸念もなくなる。
また、ＬＥＤパッケージの製造工程において、透明樹脂部を設けた後にエッチングを行う必要がなくなる結果、エッチング液が透明樹脂部とリフレクタ樹脂との界面から透明樹脂部を充填しているＬＥＤ搭載領域に浸入してＬＥＤ装置の回路に悪影響を及ぼす虞がなくなる。
また、ＬＥＤパッケージの製造工程において、下面側からリフレクタ樹脂部が露出するようにエッチングする必要がなくなる結果、金属板の下面側に凹んだ部分が形成されずに済む。このため、図８に示した発明のＬＥＤパッケージの製造方法のような金属板の下面側からのエッチングにより凹んだ部分に補強用樹脂を充填する工程を設ける必要がなくなり、その分、ＬＥＤパッケージの製造を完了するまでの間の樹脂形成工程の回数を減らし、工程を簡素化することができる。
【００９８】
また、本実施形態のＬＥＤパッケージによれば、パッド部１１及びリード部１２が、互いに離間し、透明樹脂部１６が、パッド部１１のＬＥＤ素子搭載面と金属板の下面との間に位置する側面と、リード部１２のワイヤボンディング面と金属板の下面との間に位置する側面とにおいて、互いに対向する領域の間に金属板の上面側から金属板の厚さの略２５〜５０％の深さで介在し、金属板の下面側から金属板の厚さの略５０〜７５％の深さで介在するリフレクタ樹脂部１５と一体化した構成にしたので、図８に示した発明のＬＥＤパッケージとは異なり、ＬＥＤ素子２０を搭載する側のリフレクタ樹脂部１５の面がパッド部１１とリード部１２の反射用めっき層１３ａの面と略面一に形成されず、透明樹脂部１６によって、パッド部１１の反射用めっき層１３ａとリード部１２の反射用めっき層１３ａとの間の直線的な経路が遮断される。
その結果、反射用めっき層を構成する金属（例えば、Ａｇ）のマイグレーションを抑制し易くなる。
【００９９】
また、本実施形態のＬＥＤパッケージによれば、多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された切断面が、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲むリフレクタ樹脂部１５の外周面と、パッド部１１及びリード部１２の周縁領域に形成された板状部３３の端面を含む構成にしたので、図８に示した発明のような、多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された切断面がリフレクタ樹脂部の外周面にのみ存在するＬＥＤパッケージとは異なり、ＬＥＤ装置から生じた熱を、パッド部及びリード部の周縁領域に形成された板状部の端面から外部に放出できるようになる。
しかも、本実施形態のＬＥＤパッケージによれば、板状部３３を、パッド部１１及びリード部１２における、互いに対向する側を除いた夫々の周縁領域に、金属板の下面側からのハーフエッチングにより形成されるように構成したので、板状部３３を形成する金属が、例えば、リードフレームの基材をなす金属板の厚さの約２５〜５０％程度等、相当程度の厚みをもって一体に繋がり、パッド部及びリード部における互いに対向する側を除いた夫々の周縁領域に及ぶようになる。このため、多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成される切断面において板状部３３の端面を形成する金属の面積を大きくとることができ、ＬＥＤ装置から生じた熱の外部への放出量を大きくすることができる。
【０１００】
また、本実施形態のＬＥＤパッケージよれば、パッド部１１に対応する反射用めっき層１３ａのＬＥＤ素子搭載領域の外周と、リード部１２に対応する反射用めっき層１３ａのワイヤボンディング領域の外周に、金属板の上面側からのハーフエッチングにより形成された凹部１９ｃを夫々有するようにしたので、金属板の上面側のリフレクタ樹脂部１５が、凹部１９ｃに介在した状態で形成されるため、リフレクタ樹脂部１５の金属板の上面側での密着性が向上する。
【０１０１】
また、本実施形態のＬＥＤパッケージによれば、凹部１９ｃの面は、粗化処理が施された構成にしたので、リフレクタ樹脂部１５の密着性が向上する。
また、本実施形態のＬＥＤパッケージによれば、パッド部１１の側面とリード部１２の側面は、粗化処理が施された構成にしたので、パッド部１５及びリード部１２の外周におけるリフレクタ樹脂部１５の密着性や、パッド部１５とリード部１２との間における透明樹脂部１６の密着性が向上する。
【０１０２】
また、本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームによれば、金属板における、少なくともパッド部１１に対応する領域とリード部１２に対応する領域との間の所定位置を含む、パッド部１１及びリード部１２に対応する夫々の領域の周囲の所定位置に形成された貫通孔３４を有し、貫通孔３４が、第１の凹部１９ａ，１９ｂに連通し、金属板の両側のリフレクタ樹脂部１５が、貫通孔３４を介して一体形成された構成にしたので、金属板の両面に形成されるリフレクタ樹脂部１５の金属板への密着度が強まり、金属板からのリフレクタ樹脂部１５の抜けを阻止できる。
【０１０３】
また、本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームによれば、金属板の上面側における、パッド部１１に対応する反射用めっき層１３ａのＬＥＤ素子搭載領域の外周と、リード部１２に対応する反射用めっき層のワイヤボンディング領域の外周に、金属板の上面側からのハーフエッチングにより形成された第２の凹部１９ｃを夫々有する構成にしたので、金属板の上面側のリフレクタ樹脂部１５が、第２の凹部１９ｃに介在した状態で形成されるため、リフレクタ樹脂部１５の金属板の上面側での密着性が向上する。
【０１０４】
また、本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームによれば、第１の凹部１９ａ，１９ｂの面、第２の凹部１９ｃの面、貫通孔３４の面は、粗化処理が施された構成にしたので、リフレクタ樹脂部１５の密着性が向上する。
【０１０５】
従って、本実施形態によれば、個々に配置されるＬＥＤパッケージの集積化を促進し、パッド部やリード部の段差、変形や反り等を阻止して、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性を良好に保って生産性を向上させることができ、また、高価な樹脂テープの貼り付けが不要でコストを低減でき、しかも、ＬＥＤ素子搭載部を充填する透明樹脂部がエッチング用薬液の影響を受けず、ＬＥＤ素子搭載部へのエッチング用薬液の浸入の虞がなく、樹脂形成工程の回数を低減し、反射用めっき層を構成する金属のマイグレーションを防止可能で、さらには、ＬＥＤ装置が発する熱を外部に放出する効果を高めることの可能なＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレーム及びそれらの製造方法が得られる。
【０１０６】
実施例
次に、本発明の実施例について、説明する。 
本実施例では、洗浄処理や乾燥処理など各工程の前処理、後処理は、一般的な処理であることから記載を省略する。
【０１０７】
最初に、帯状で厚さ０．２ｍｍのＣｕ材をリードフレームの基材として準備し（図４(a)参照）、外枠部における縁部にパイロットホールを形成した後、両面にレジスト層を形成した。
次に、リードフレームの基材の上面側には、反射用めっき層を形成するためのレジストマスクを得るために必要なパターンが描画されたガラスマスクを用意し、下面側には、外部接続用めっき層を形成するためのレジストマスクを得るために必要なパターンが描画されたガラスマスクを用意し、先に形成したパイロットホールを基準にガラスマスクの位置を決定して露光・現像を行うことでリードフレームの基材の両面にめっき用のレジストマスク３０を形成した。
次に、Ｃｕが露出しているリードフレームの基材の上側の面に反射用めっき層１３ａを形成するとともに、下側の面に外部接続用めっき層１３ｂを形成し（図４(b)参照）、めっき層を形成後、両面に形成されためっき用のレジストマスク３０を剥離した（図４(c)参照）。
なお、反射用のめっき層１３ａは、まず設定厚さ２．０μｍのＮｉめっきを形成し、その上に設定厚さ０．０３μｍのＰｄめっきを形成し、次に設定厚さ０．０１μｍのＡｕめっきを形成し、最後に設定厚さ２．０μｍのＡｇめっきを形成することによって得た。
また、外部接続用めっき層１３ｂは、まず設定厚さ２．０μｍのＮｉめっきを形成し、その上に設定厚さ０．０３μｍのＰｄめっきを形成し、最後に設定厚さ０．０１μｍのＡｕめっきを形成することによって得た。
【０１０８】
次に、再び両面にレジスト層を形成し、露光・現像を行って、上面側には形成した反射用めっき層１３ａ直下のＣｕが溶解除去されない程度、反射用めっき層１３ａを覆うとともに、パッド部１１に対応する反射用めっき層１３ａのＬＥＤ素子搭載領域の外周とリード部１２に対応する反射用めっき層１３ａのワイヤボンディング領域の外周とに設ける第２の凹部１９ｃの外側領域を第２の凹部１９ｃを形成しうるように覆い、さらに、金属板における、少なくともパッド部１１に対応する領域とリード部１２に対応する領域との間の所定位置を含む、パッド部１１及びリード部１２に対応する夫々の領域の周囲の所定位置に対応する、金属板の上面側の所定位置（即ち、貫通孔３４が形成される位置）を除く領域を覆うことで、パッド部１１とリード部１２とその他必要な形状を得るためのエッチング用のレジストマスク３１を形成し、下面側には形成した外部接続用めっき層１３ｂを覆い、パッド部１１とリード部１２とに区画しうる、所定のパターン形状のエッチング用のレジストマスク３１を形成した。
【０１０９】
次に、エッチング処理を行って約０．１２ｍｍの深さとなるハーフエッチング加工を行い（図４(d)参照）、リードフレームの基材におけるハーフエッチングを施した深さにおいてパッド部１１とリード部１２とが区画されるように、第１の凹部１９ａ，１９ｂを形成するとともに、金属板の上面側における、パッド部１１に対応する反射用めっき層１３ａのＬＥＤ素子搭載領域の外周と、リード部１２に対応する反射用めっき層１３ａのワイヤボンディング領域の外周に、第２の凹部１９ｃを夫々形成し、さらに、図２(a)〜図２(c)、図３(a)に示すように、金属板における、パッド部１１に対応する領域とリード部１２に対応する領域との間のパッド部１１、リード部１２に対応する夫々の領域の角部近傍に、スリット形状の貫通孔３４を形成し、貫通孔３４を、第１の凹部１９ａに連通させた。なお、第２の凹部１９ｃを形成するハーフエッチングの深さは０．０５ｍｍであった。
次に、両面に形成したエッチング用のレジストマスク３１を剥離した（図４(e)参照）。
【０１１０】
次に、モールド金型を用いてリフレクタ樹脂部１５を形成し、本実施例の多列型ＬＥＤ用リードフレームが得られた（図４(f)参照）。
ＬＥＤ用リードフレームの上面側は約０．０８ｍｍの厚さでリードフレームの基材（Ｃｕ材）が残存しているため、リフレクタ樹脂は下面側のハーフエッチング加工部分に充填され、区画されたパッド部１１のＬＥＤ素子搭載面と金属板の下面との間に位置する側面と、リード部１２のワイヤボンディング面と金属板の下面との間に位置する側面とにおいて、互いに対向する領域の間と、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域との間に介在する。また、リフレクタ樹脂部１５はリードフレームの基材の上面側のパッド部１１及びリード部１２におけるＬＥＤ素子搭載領域及びワイヤボンディング領域の外周をパッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出して囲むように形成される。また、リフレクタ樹脂部１５は第２の凹部１９ｃにも充填されるとともに、金属板の両側のリフレクタ樹脂部１５は、貫通孔３４を介して一体形成される。なお、リフレクタ樹脂部１５に囲まれる、パッド部１１のＬＥＤ素子が搭載固定される部分とリード部１２のボンディング部分は、先に形成した反射用めっき層１３ａが露出した状態となっている。
【０１１１】
次に、反射用めっき層１３ａの露出部位に、例えば、有機皮膜保護層などの耐エッチング性を有する保護膜を形成し、金属板の上面側から、パッド部１１に対応する外部接続用めっき層１３ｂとリード部１２に対応する外部接続用めっき層１３ｂとの間の第１の凹部１９ａに形成されたリフレクタ樹脂部１５が露出するように、残存している約０．０８ｍｍのリードフレームの基材（Ｃｕ材）をエッチング加工し、パッド部１１とリード部１２との間を分離した（図５(a)参照）。
次に、リフレクタ樹脂部１５が形成されたＬＥＤ用リードフレームのパッド部１１にＬＥＤ素子２０を搭載・固定する（図５(b)参照)とともに、ＬＥＤ素子２０とリード部１２とをワイヤボンディングし（図５(c)参照）、さらに、リフレクタ樹脂部１５に囲まれるＬＥＤ素子２０が搭載された内部空間及びパッド部１１とリード部１２との間に透明樹脂を充填し、ＬＥＤ素子２０とボンディングワイヤ１４を封止する透明樹脂部１６を形成した（図５(d)参照）。このとき、パッド部１１のＬＥＤ素子搭載面と金属板の下面との間に位置する側面と、リード部１２のワイヤボンディング面と金属板の下面との間に位置する側面とにおいて、互いに対向する領域の間に金属板の上面側から約０．０８ｍｍの深さで介在する透明樹脂部１６は、金属板の下面側から約０．１２ｍｍの深さで介在するリフレクタ樹脂部１５と一体化した。
【０１１２】
次に、複数のＬＥＤパッケージ領域がリフレクタ樹脂部１５によって固定された状態で形成された多列型ＬＥＤパッケージから個々のＬＥＤパッケージを得るために、リフレクタ樹脂部１５における、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲む部位を、リードフレームの基材における凹部１９ｂが形成されている部位とともに切断加工した。これにより、パッド部１１とリード部１２とが独立してリフレクタ樹脂部１５によって固定され、切断面が、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲むリフレクタ樹脂部１５の外周面と、パッド部１１及びリード部１２の周縁領域に形成された板状部３３の端面を含むＬＥＤパッケージが得られた（図１(a)参照）。
【産業上の利用可能性】
【０１１３】
本発明のＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレーム、並びにそれらの製造方法は、表面実装型の封止樹脂型半導体装置を組み立てることが必要とされる分野に有用である。
【符号の説明】
【０１１４】
１０            リードフレーム
１１            パッド部
１２            リード部
１３            めっき層
１３ａ          反射用めっき層
１３ｂ          外部接続用めっき層
１４            ボンディングワイヤ
１５            リフレクタ樹脂部
１５’          補強用樹脂部
１６            透明樹脂部
１７            連結部
１８            外枠部
１９ａ、１９ｂ  第１の凹部
１９ｃ        （第２の）凹部
２０            ＬＥＤ素子
３０            めっき用のレジストマスク
３１            エッチング用のレジストマスク
３３            板状部
３４、３４ａ、３４ｂ、３４ｃ、３４ｄ、３４ｅ、３４ｆ          貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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