(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＭＤ方向及び前記ＭＤ方向と直交するＴＤ方向を有し、前記ＭＤ方向に沿って複数のタッチパネルセンサ領域が配列された基材シートと、前記基材シート上に設けられた導電性パターンと、を有する導電性パターンシートであって、前記基材シートは、前記ＴＤ方向に互いに対向する一方の側縁及び他方の側縁を有し、前記一方の側縁を含む電気的検査のための検査領域が設けられ、前記導電性パターンは、前記基材シートの各タッチパネルセンサ領域に設けられた複数の検知電極及び各検知電極に接続された取出配線と、各取出配線に接続され前記検査領域内へ延びる検査用配線と、を含む、導電性パターンシートと、
前記導電性パターンシートの前記検査領域を除いて、前記導電性パターン上に積層された保護フィルムと、を有する、タッチパネルセンサ用中間部材。
【請求項２】
ＭＤ方向及び前記ＭＤ方向と直交するＴＤ方向を有し、前記ＭＤ方向に沿って複数のタッチパネルセンサ領域が配列された基材シートと、前記基材シート上に設けられた導電性パターンと、を有する導電性パターンシートであって、前記基材シートは、前記ＴＤ方向に互いに対向する一方の側縁及び他方の側縁を有し、前記一方の側縁を含む電気的検査のための検査領域が設けられ、前記導電性パターンは、前記基材シートの各タッチパネルセンサ領域に設けられた複数の検知電極及び各検知電極に接続された取出配線と、各取出配線に接続され前記検査領域内へ延びる検査用配線と、を含む、導電性パターンシート、の導電性パターン上に、前記導電性パターンシートの前記検査領域を除いて保護フィルムを積層し、前記導電性パターンシート及び前記保護フィルムを有するタッチパネルセンサ用中間部材を作製する工程を含む、タッチパネルセンサの製造方法。
【請求項３】
前記タッチパネルセンサ用中間部材の前記検査領域内の各検査用配線を介して、電気的検査を行う工程をさらに含む、請求項２に記載のタッチパネルセンサの製造方法。
【請求項４】
前記電気的検査終了後の前記タッチパネルセンサ用中間部材の前記検査領域を切り離す工程をさらに含む、請求項３に記載のタッチパネルセンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極を有したタッチパネルセンサ用中間部材に係り、とりわけ、保護フィルムが積層されたタッチパネルセンサ用中間部材に関する。また、本発明は、タッチパネルセンサ用中間部材を作製する工程を含むタッチパネルセンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
今日、入力手段として、タッチパネル装置が広く用いられている。タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサ上への接触位置を検出する制御回路、タッチパネルセンサと制御回路とを接続する配線を含んでいる。タッチパネル装置は、多くの場合、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の画像表示機構が組み込まれた種々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ、金銭登録機、キオスク端末、携帯電話、タブレット端末、ゲーム機等）に対する入力手段として、画像表示機構とともに用いられている。このような装置において、タッチパネルセンサは画像表示機構の表示面上に配置され、これにより、タッチパネル装置は表示装置に対する極めて直接的な入力を可能にする。タッチパネルセンサのうちの画像表示機構の表示領域に対面する領域は透明になっており、タッチパネルセンサのこの領域が、接触位置（接近位置）を検出し得るアクティブエリアを構成するようになる。
【０００３】
タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ上への接触位置（接近位置）を検出する原理に基づいて、種々の形式に区別され得る。昨今では、光学的に明るいこと、意匠性があること、構造が容易であること、機能的にも優れていること等の理由から、容量結合方式のタッチパネル装置が多く採用されている。容量結合方式のタッチパネル装置においては、位置を検知されるべき外部導体（例えば、使用者の指）が誘電体を介してタッチパネルセンサに接触（接近）することにより、新たに寄生容量が発生し、この寄生容量の変化を利用して、タッチパネルセンサ上における外部導体の位置を検出するようになっている。
【０００４】
タッチパネルセンサは、通常、基材と、基材上に設けられた電極と、を有している。電極は、アクティブエリアに位置する検知電極と、非アクティブエリアに位置する取出配線と、を有している。多くのタッチパネルセンサにおいて、検知電極は、画像表示機構の表示領域に対面する位置に配置されることから、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）等の透明導電材料を用いて形成されている。
【０００５】
また、別のタッチパネルセンサとして、検知電極が金属材料を用いて形成されたタッチパネルセンサも知られている。このタッチパネルセンサでは、検知電極が金属材料からなる幅狭の導電性細線で形成されている。このため、アクティブエリアでの透過率を十分高くすることができる。また、金属材料の導電率は高いことから、導電性細線の幅を狭くしても、タッチパネルセンサの面抵抗率（単位：Ω／□）を十分小さくすることができる。
【０００６】
このようなタッチパネルセンサの製造工程では、基材上に検知電極及び取出配線等を形成した後、各タッチパネルセンサが所定の機能を有しているかどうかを検証するための電気的検査が行われる。特許文献１では、長尺状の透明絶縁基材上に、後にタッチパネルセンサを構成する複数の透明配線シートが形成され、各透明配線シートに、電気的検査に用いられる検査用端子部が設けられたものが示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１４−２６５８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、タッチパネルセンサの製造工程において、基材上に、検知電極や取出配線、検査用端子部等の導電性パターンを形成して得られた導電性パターンシートに、導電性パターンを保護するための保護フィルムが導電性パターン上に積層されることが多い。例えば、特許文献１に示されたものにおいては、複数の透明配線シート上を覆うように、とりわけ長尺状の透明絶縁基材上をすべて覆うように１枚の保護フィルムを積層することが考えられる。
【０００９】
しかし、このようにすると、電気的検査に用いられる検査用端子部も保護フィルムに覆われることになる。そのため、保護フィルムの積層後に電気的検査を行う場合、少なくとも検査用端子部上の保護フィルムを部分的に剥離し、電気的検査終了後に再度検査用端子部を保護フィルムで覆うという工程が必要となる。すなわち、電気的検査を行うためには、保護フィルムの剥離及び再積層という追加の工程が生じ、装置の複雑化及び大型化、タクトタイムの増加、さらには製造コストの増大といった問題が生じる。また、電気的検査を行う際に、導電性パターンシート上の保護フィルムが剥離された箇所に塵埃等の異物が付着し、保護フィルムを再積層した際に、導電性パターンシートと保護フィルムとの間に異物が挟み込まれるという問題もある。
【００１０】
本発明は、以上の点を考慮してなされたものであり、製造装置の複雑化及び大型化、タクトタイムの増加、並びに、製造コストの増大を防止し得る、タッチパネルセンサ用中間部材を提供することを目的とする。また、タッチパネルセンサの導電性パターンシートと保護フィルムとの間の異物の挟み込みを防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明によるタッチパネルセンサ用中間部材は、
電気的検査のための検査領域を有する基材シートと、前記基材シート上に設けられた導電性パターンと、を有する導電性パターンシートであって、前記導電性パターンは、複数の検知電極と、各検知電極に接続された取出配線と、各取出配線に接続され、前記検査領域内へ延びる検査用配線と、を含む、導電性パターンシートと、
前記導電性パターンシートの前記検査領域を除いて、前記導電性パターン上に積層された保護フィルムと、を有する。
【００１２】
本発明によるタッチパネルセンサ用中間部材は、
長手方向及び前記長手方向と直交する短手方向を有し、前記長手方向に沿って複数のタッチパネルセンサ領域が配列された基材シートと、前記基材シート上に設けられた導電性パターンと、を有する導電性パターンシートであって、前記基材シートは、前記短手方向に互いに対向する一方の側縁及び他方の側縁を有し、前記一方の側縁を含む電気的検査のための検査領域が設けられ、前記導電性パターンは、前記基材シートの各タッチパネルセンサ領域に設けられた複数の検知電極及び各検知電極に接続された取出配線と、各取出配線に接続され前記検査領域内へ延びる検査用配線と、を含む、導電性パターンシートと、
前記導電性パターンシートの前記検査領域を除いて、前記導電性パターン上に積層された保護フィルムと、を有する。
【００１３】
本発明によるタッチパネルセンサの製造方法は、
電気的検査のための検査領域を有する基材シートと、前記基材シート上に設けられた導電性パターンと、を有する導電性パターンシートであって、前記導電性パターンは、複数の検知電極と、各検知電極に接続された取出配線と、各取出配線に接続され、前記検査領域内へ延びる検査用配線と、を含む、導電性パターンシート、の導電性パターン上に、前記導電性パターンシートの前記検査領域を除いて保護フィルムを積層し、前記導電性パターンシート及び前記保護フィルムを有するタッチパネルセンサ用中間部材を作製する工程を含む。
【００１４】
本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、前記タッチパネルセンサ用中間部材の前記検査領域内の各検査用配線を介して、電気的検査を行う工程をさらに含んでもよい。
【００１５】
本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、前記電気的検査終了後の前記タッチパネルセンサ用中間部材の前記検査領域を切り離す工程をさらに含んでもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、製造装置の複雑化及び大型化、タクトタイムの増加、並びに、製造コストの増大を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明による一実施の形態を説明するための図であって、タッチパネル装置を画像表示機構とともに概略的に示す図である。
【図２】図２は、図１のタッチパネル装置を画像表示機構とともに示す断面図である。なお、図２に示された断面は、図１のＡ−Ａ線に沿った断面に概ね対応している。
【図３】図３は、タッチパネル装置のタッチパネルセンサを示す平面図である。
【図４】図４は、図３のタッチパネルセンサの一部拡大図であり、タッチパネルセンサの導電性メッシュを示す図である。
【図５】図５は、図４のタッチパネルセンサの断面図である。
【図６】図６は、タッチパネルセンサの製造方法の一例を説明するための図である。
【図７】図７は、タッチパネルセンサの製造方法の一例を説明するための図である。
【図８】図８は、タッチパネルセンサの製造方法の一例を説明するための図である。
【図９】図９は、タッチパネルセンサの製造方法の一例を説明するための図である。
【図１０】図１０は、タッチパネルセンサの製造方法の一例を説明するための図である。
【図１１】図１１は、タッチパネルセンサの製造方法の変形例を説明するための図である。
【図１２】図１２は、タッチパネルセンサの製造方法の変形例を説明するための図である。
【図１３】図１３は、タッチパネルセンサの製造方法の変形例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺及び縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００１９】
本明細書において、「板」、「シート」、「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「シート」は板やフィルムと呼ばれ得るような部材をも含む概念であり、したがって、「導電性パターンシート」は、「導電性パターン板（基板）」や「導電性パターンフィルム」と呼ばれる部材と、呼称の違いのみにおいて区別され得ない。
【００２０】
また、「シート面（板面、フィルム面）」とは、対象となるシート状（板状、フィルム状）の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となるシート状部材（板状部材、フィルム状部材）の平面方向と一致する面のことを指す。
【００２１】
さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。
【００２２】
図１〜図１３は本発明による一実施の形態を説明するための図である。このうち図１はタッチパネル装置を画像表示装置とともに概略的に示す図であり、図２は図１のタッチパネル装置を画像表示装置とともに示す断面図であり、図３はタッチパネル装置のタッチパネルセンサを示す平面図であり、図４は図３のタッチパネルセンサの導電性メッシュの一例を説明するための平面図であり、図５は図４のタッチパネルセンサの一例を示す断面図である。
【００２３】
図１及び図２に示されたタッチパネル装置２０は、投影型の静電容量結合方式として構成され、タッチパネル装置への外部導体（例えば、人間の指）５の接触位置を検出可能に構成されている。なお、静電容量結合方式のタッチパネル装置２０の検出感度が優れている場合には、外部導体がタッチパネル装置に接近しただけで当該外部導体がタッチパネル装置のどの領域に接近しているかを検出することができる。このような現象にともなって、ここで用いる「接触位置」とは、実際には接触していないが位置を検出され得る接近位置を含む概念とする。
【００２４】
＜＜＜画像表示機構＞＞＞
図１及び図２に示すように、タッチパネル装置２０は、画像表示機構（例えば液晶表示装置）１２とともに組み合わせられて用いられ、表示装置１０を構成している。図示された画像表示機構１２は、一例としてフラットパネルディスプレイ、より具体的には液晶表示装置として構成されている。画像表示機構１２は、表示面１２ａを形成する液晶表示パネル１５と、液晶表示パネル１５を背面から照明するバックライト１４と、液晶表示パネル１５に接続された表示制御部１３と、を有している。液晶表示パネル１５は、映像を表示することができる表示領域Ａ１と、表示領域Ａ１を取り囲むようにして表示領域Ａ１の外側に配置された非表示領域（額縁領域とも呼ばれる）Ａ２と、を含んでいる。表示制御部１３は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて液晶表示パネル１５を駆動する。液晶表示パネル１５は、表示制御部１３の制御信号により、所定の映像を表示面１２ａに表示するようになる。すなわち、画像表示機構１２は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置としての役割を担っている。
【００２５】
なお、図２に示されているように、液晶表示パネル１５は、一対の偏光板１６，１８と、一対の偏光板１６，１８間に配置された液晶セル１７と、を有している。出光側に配置された偏光板１８の出光側には、機能層１９が設けられている。機能層１９は、特定の機能を発揮することを期待された層であって、画像表示機構１２の最も出光側の面、すなわち表示面１２ａを形成している。機能層１９は、一例として、反射防止層（ＡＲ層）としての機能する低屈折率層とすることができる。また機能層１９の他の例として、反射防止層に代えてあるいは反射防止層に加えて、防眩機能を有した防眩層（ＡＧ層）、耐擦傷性を有したハードコート層（ＨＣ層）、帯電防止機能を有した帯電防止層（ＡＳ層）等の１以上を含むように構成され得る。
【００２６】
偏光板１６，１８は、入射した光を直交する２つの偏光成分に分解し、一方の方向の偏光成分を透過させ、前記一方の方向に直交する他方の方向の偏光成分を吸収する機能を有した偏光子を有している。以下においては、液晶表示パネル１５に含まれる一対の偏光板を区別するため、液晶表示パネル１５の配置状態に関係なく、入光側（バックライト側）の偏光板１６を下偏光板と呼び、出光側（観察者側）の偏光板１８を上偏光板と呼ぶ。
【００２７】
液晶セル１７は、一対の支持板と、一対の支持板間に配置された液晶と、を有している。液晶セル１７は、１つの画素を形成する領域毎に、電界印加がなされ得るようになっている。そして、電界印加された液晶セル１７の液晶の配向は変化するようになる。入光側に配置された下偏光板１６を透過した特定方向（透過軸と平行な方向）の偏光成分は、一例として、電界印加されている液晶セル１７を通過する際にその偏光方向を９０°回転させ、電界印加されていない液晶セル１７を通過する際にその偏光方向を維持する。このため、液晶セル１７への電界印加の有無によって、下偏光板１６を透過した特定方向の偏光成分が、下偏光板１６の出光側に配置された上偏光板１８をさらに透過するか、あるいは、上偏光板１８で吸収されて遮断されるか、を制御することができる。
【００２８】
バックライト１４は、光源を含んでおり、面状に光を照射する。バックライト１４は、エッジライト型（サイドライト型）や直下型として構成された既知の面光源装置を用いることができる。光源は、発光ダイオード（ＬＥＤ）、冷陰極管、白熱灯、有機ＥＬ等の既知の光源から構成され得る。
【００２９】
＜＜＜タッチパネル装置＞＞＞
図２に示された例では、タッチパネル装置２０は、検出制御部２１及び積層体２２を有している。タッチパネル装置２０の積層体２２は、第１電極基板３１及び第２電極基板３２を有するタッチパネルセンサ３０を含んでいる。図示された例では、積層体２２は、観察者側、すなわち、画像表示機構１２とは反対の側から順に、カバー層２８、接着層２５、第１電極基板３１、接着層２４、第２電極基板３２、及び、低屈折率層２３を有している。
【００３０】
カバー層２８は、誘電体として機能する透光性を有した層であり、例えばガラスや樹脂フィルムから形成される。このカバー層２８は、タッチパネル装置２０への入力面（タッチ面、接触面）として機能するようになる。つまり、カバー層２８に導体（例えば、人間の指）５を接触させることにより、タッチパネル装置２０に対して外部から情報を入力することができるようになっている。また、カバー層２８は、表示装置１０の最も観察者側の面をなしており、表示装置１０において、タッチパネル装置２０及び画像表示機構１２を外部から保護するカバーとしても機能する。
【００３１】
カバー層２８は、接着層２５を介して第１電極基板３１と接合されている。また、第１電極基板３１は、接着層２４を介して第２電極基板３２と接合されている。接着層２４及び接着層２５は、電極基板３１，３２の電極４１，４２と、カバー層２８に接触する導体（例えば、人間の指）５と、の間で誘電体として機能する。このような接着層２４及び接着層２５としては、種々の接着性を有した材料からなる層を用いることができる。なお、本明細書において、「接着（層）」は粘着（層）をも含む概念として用いる。
【００３２】
第２電極基板３２の画像表示機構１２側に設けられた低屈折率層２３は、反射防止層（ＡＲ層）として機能することを期待された層である。この低屈折率層２３によれば、画像表示機構１２からの画像を形成する光が、タッチパネル装置２０の画像表示機構１２側の表面にて、反射されて迷光となってしまうことを防止することができる。なお、低屈折率層２３は、多数の微小突起を含んでなるモスアイ構造を有した反射防止層に置き換えることも可能であり、また、省略することも可能である。さらに、タッチパネル装置２０の積層体２２が、画像表示機構１２の表示面１２ａに接着層等を介して接合されることも可能であり、この場合、低屈折率層２３は不要となる。
【００３３】
なお、タッチパネル装置２０の積層体２２には、図示された例に限られず、特定の機能を発揮することを期待されたその他の機能層が設けられても良い。また、１つの機能層が２以上の機能を発揮するようにしてもよいし、例えば、タッチパネルセンサ３０の後述する基材３５，３６や、その他積層体２２に含まれる各層（各基材や、接着層）に機能を付与するようにしてもよい。タッチパネル装置２０の積層体２２に付与され得る機能としては、一例として、防眩（ＡＧ）機能、耐擦傷性を有したハードコート（ＨＣ）機能、帯電防止（ＡＳ）機能、電磁波遮蔽機能、防汚機能等を例示することができる。
【００３４】
タッチパネル装置２０の検出制御部２１は、タッチパネルセンサ３０に接続され、カバー層２８を介して入力された情報を処理する。具体的には、検出制御部２１は、カバー層２８へ導体（例えば、人間の指）５が接触している際に、カバー層２８への導体５の接触位置を特定し得るように構成された回路（検出回路）を含んでいる。また、検出制御部２１は、画像表示機構１２の表示制御部１３と接続され、処理した入力情報を表示制御部１３へ送信することもできる。この際、表示制御部１３は、入力情報に基づいた映像情報を作成し、入力情報に対応した映像を画像表示機構１２に表示させることができる。
【００３５】
なお、「容量結合」方式及び「投影型」の容量結合方式との用語は、タッチパネルの技術分野で用いられる際の意味と同様の意味を有するものとして、本件においても用いている。なお、「容量結合」方式は、タッチパネルの技術分野において「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等とも呼ばれており、本件では、これらの「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等と同義の用語として取り扱う。典型的な静電容量結合方式のタッチパネル装置は電極（導電体層）を含んでおり、外部の導体（例えば、人間の指）がタッチパネルに接触することにより、外部の導体とタッチパネル装置の電極（導電体層）との間でコンデンサ（静電容量）が形成されるようになる。そして、このコンデンサの形成にともなった電気的な状態の変化に基づき、タッチパネル上において外部導体が接触している位置の位置座標が特定（位置検出）されるようになる。
【００３６】
＜＜タッチパネルセンサ＞＞
次に、タッチパネルセンサ３０について、詳述する。図２に示すように、タッチパネル装置２０の積層体２２は、第１電極基板３１（タッチパネルセンサ３０）及び第２電極基板３２（タッチパネルセンサ３０）を有している。第１電極基板３１は、第１基材３５と、第１基材３５上に設けられた第１電極４１及び第１取出配線４５と、を有している。また、第２電極基板３２は、第２基材３６と、第２基材３６上に設けられた第２電極４２及び第２取出配線４６と、を有している。
【００３７】
＜基材＞
基材３５，３６は、電極４１，４２及び取出配線４５，４６を支持し、且つ、タッチパネルセンサ３０において誘電体として機能する。図１及び図３に示すように、基材３５，３６は、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアＡａ１と、アクティブエリアＡａ１に隣接する非アクティブエリアＡａ２と、を含んでいる。図１に示すように、タッチパネルセンサ３０のアクティブエリアＡａ１は、画像表示機構１２の表示領域Ａ１に対面する領域を占めている。一方、非アクティブエリアＡａ２は、矩形状のアクティブエリアＡａ１を四方から周状に取り囲むように、言い換えると、額縁状に形成されている。この非アクティブエリアＡａ２は、画像表示機構１２の非表示領域Ａ２に対面する領域に形成されている。
【００３８】
アクティブエリアＡａ１を介して画像表示機構１２の画像を観察することができるよう、基材３５，３６は、透明又は半透明となっている。基材３５，３６は、可視光領域における透過率が８０％以上であることが好ましく、８４％以上であることがより好ましい。なお、光透過率は、ＪＩＳ  Ｋ  ７３６１−１（プラスチック−透明材料の全光透過率の試験方法）により測定することができる。
【００３９】
基材３５，３６は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、トリアセチルセルロース（三酢酸セルロース）等のセルロース系樹脂、ポリカーボネート樹脂などからなる樹脂シート、ガラス、セラミックス等からなる無機材等、誘電体として機能し得る材料を用いることができる。また、電極４１，４２及び取出配線４５，４６の保持性及び良好な光透過性の確保の観点から、このような基材３５，３６の厚さは、０．０３ｍｍ以上５ｍｍ以下とすることができる。
【００４０】
＜電極＞
図３に示されているように、第１電極４１は、位置検出に用いられ、アクティブエリアＡａ１内に配置される、複数の第１検知電極４３を含んでいる。とりわけ図示された例では、第１電極４１は、第１基材３５の第１方向（Ｘ）に沿って延び、第２方向（Ｙ）に沿って配列された複数の第１検知電極４３を含んでいる。また、第２電極４２は、位置検出に用いられ、アクティブエリアＡａ１内に配置される、複数の第２検知電極４４を含んでいる。とりわけ図示された例では、第２電極４２は、第２基材３６の第２方向（Ｙ）に沿って延び、第１方向（Ｘ）に沿って配列された複数の第２検知電極４４を含んでいる。各検知電極４３，４４は、一例として、以下に説明するような導電性細線５１からなる導電性メッシュ５０によって形成されるが、図３では、図示の簡略化のために、各検知電極４３，４４が配置される領域を単純な矩形で示している。
【００４１】
検知電極４３，４４は、外部導体５が積層体２２に接近した際に生じる、電磁的な変化又は静電容量の変化を検知するために設けられるものである。検知電極４３，４４は、例えば、金属材料が、所定の線幅及び厚さで形成された導電性細線５１からなる導電性メッシュ５０で構成することができる。金属材料としては、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、及び、これらの金属の１種以上を含む合金の一以上を用いることができる。なお、これに限られず、検知電極４３，４４は、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）等の透明導電膜を用いて形成されてもよい。
【００４２】
＜取出配線＞
取出配線４５，４６は、検知電極４３，４４の各々に対し、接触位置の検出方法に応じて１つ又は２つ設けられている。各取出配線４５，４６は、対応する検知電極４３，４４に接続されて配線を形成している。図３に示された例では、取出配線４５，４６は、基材３５，３６の非アクティブエリアＡａ２内を、対応する検知電極４３，４４から基材３５，３６の端縁付近まで延びている。また、図示された例では、取出配線４５，４６は、図示しない外部接続配線（例えば、フレキシブルプリント基板）を介して、検出制御部２１に接続される端子部４７，４８を含んでいる。とりわけ、端子部４７，４８は、非アクティブエリアＡａ２内を延びる取出配線４５，４６の、基材３５，３６の端縁付近、すなわち検知電極４３，４４と反対側の端部に形成されている。さらに、図示された例では、取出配線４５，４６の端子部４７，４８に、後述の延長配線部７７ａが接続されている。
【００４３】
（導電性メッシュ）
図４に、各電極４１，４２の一例として、導電性メッシュ５０を有する電極４１，４２を示す。図４は、図３に示したタッチパネルセンサ３０の一部の拡大図である。
【００４４】
図４に示された例において、第１電極４１及び第２電極４２は、それぞれ導電性メッシュ５０を含んでいる。とりわけ図示された例では、第１電極４１の各第１検知電極４３及び第２電極４２の各第２検知電極４４が、それぞれ導電性メッシュ５０を含んでいる。導電性メッシュ５０は、多数の導電性細線５１により多数の開口領域５２が画成されるメッシュ状の材料である。とりわけ、図示された例では、導電性メッシュ５０は、多数の導電性細線５１で格子状のメッシュが形成され、これにより、多数の矩形の開口領域５２が画成されている。
【００４５】
図４に示すように、導電性メッシュ５０は、２つの分岐点（合流点）５４の間を延びて開口領域５２を画成する導電性の接続要素５４を多数含んでいる。とりわけ図示された例では、導電性メッシュ５０は、両端において分岐点５３を形成する多数の接続要素５４の集まりとして構成されている。すなわち、導電性メッシュ５０は、２つの分岐点５３の間を延びる多数の接続要素５４の集まりとして構成されている。そして、分岐点５３において、接続要素５４が接続されていくことにより、開口領域５２が画成されている。言い換えると、接続要素５４で囲繞、区画されて１つの開口領域５２が画成されている。
【００４６】
以上のような導電性メッシュ５０の導電性細線５１は、例えば、蒸着法、スパッタリング法、箔の転写、塗工法等により、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、及び、これらの金属の１種以上を含む合金の一以上を含有する金属膜を基材３５，３６上に形成し、この金属膜を所望のパターンでエッチングすることによって、基材３５，３６上に形成することができる。
【００４７】
次に、図５を参照して、導電性メッシュ５０の断面形状について説明する。図５には、タッチパネルセンサ３０の厚み方向に沿った断面において、タッチパネルセンサ３０が示されている。ここで厚み方向とは、シート状（フィルム状、板状、パネル状）からなるタッチパネルセンサ３０のシート面（フィルム面、板面、パネル面）への法線方向に沿った断面のことを指す。そして、本実施の形態においては、基材３５，３６は一対の主表面を有するシート状の形状を有している。したがって、本実施の形態では、厚み方向に沿った断面とは、基材３５，３６の表面への法線方向に沿った断面と一致する。
【００４８】
図５に示すように、基材３５，３６上に、導電性メッシュ５０が形成されている。導電性メッシュ５０は、基材３５，３６上に設けられた導電性金属層５７と、導電性金属層５７上に設けられた暗色層５８とを含んでいる。言い換えると、暗色層５８は、導電性メッシュ５０を構成する導電性細線５１の長手方向に直交する断面において導電性金属層５７を上側、すなわち基材３５，３６とは反対の側から覆っている。
【００４９】
ここで導電性金属層５７は、高導電率を有した金属材料を用いて形成された層であり、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、及び、これらの金属の１種以上を含む合金の一以上からなる層である。なお、導電性金属層５７は、単層である必要はなく、異なる材料又は同一の材料からなる複数の層として構成されていてもよい。
【００５０】
金属材料からなる導電性金属層５７は、優れた導電率を有する反面、比較的高い反射率を呈する。そして、タッチパネルセンサ３０の導電性メッシュ５０をなす導電性金属層５７によって外光が反射されると、タッチパネル装置２０の表示領域Ａ３を介して観察される画像表示機構１２の画像コントラストが低下してしまう。そこで、暗色層５８が、導電性金属層５７の観察者側に配置されている。この暗色層５８によって、画像のコントラストを向上させ、画像表示機構１２によって表示される画像の視認性を改善することができる。したがって、暗色層５８は、導電性金属層５７よりも低反射率の層であり、黒色等の暗色の層であることが好ましい。なお、暗色層５８は、導電性金属層５７の上面だけでなく、導電性金属層５７の両側面にも形成することができる。この場合、傾斜した方向からの外光の反射も効果的に抑制できる。
【００５１】
暗色層５８としては、種々の既知の層を用いることができる。導電性金属層５７をなす材料の一部分に暗色化処理（黒化処理）を施して、導電性金属層５７をなしていた一部分から、金属酸化物や金属硫化物からなる暗色層５８を形成してもよい。また、暗色材料の塗膜や、ニッケルやクロム等のめっき層等のように、導電性金属層５７上に暗色層５８を設けるようにしてもよい。また、ここで用いる暗色層５８とは、暗色化（黒化）された層のみでなく、粗化された層も含む。
【００５２】
このような構成からなる導電性メッシュ５０において、導電性細線５１の幅（最大幅）Ｗ、すなわち基材３５，３６のシート面に沿った幅（最大幅）Ｗを、例えば１μｍ以上１５μｍ以下、好ましくは２μｍ以上１０μｍ以下とし、且つ、高さ（厚さ）Ｈ、すなわち、基材３５，３６のシート面への法線方向に沿った高さ（厚さ）Ｈを、好ましくは０．１μｍ以上３μｍ以下とする。このような寸法の導電性メッシュ５０によれば、その導電性細線５１が十分に細線化されているので、導電性細線５１を含む導電性メッシュ５０を極めて効果的に不可視化することができる。同時に、断面形状において十分な高さを有するようになり、すなわち、導電性細線５１の断面形状のアスペクト比（Ｈ／Ｗ）が十分に大きくなり、高い導電性を有するようになる。
【００５３】
次に、図６〜図１０を参照して、タッチパネルセンサ３０の製造方法の一例を説明する。図６は、タッチパネルセンサ用中間部材の例としての第１の中間部材６１を示す図である。図７は、図６の第１の中間部材６１の一部を拡大した図である。図８は、図７の第１の中間部材６１のＢ−Ｂ線に沿った断面を示す断面図である。
【００５４】
図６〜図１０に示された例では、タッチパネルセンサ３０は、第１の中間部材作製工程、第２の中間部材作製工程、電気的検査工程、及び、検査領域切り離し工程が行われることによって製造される。以下に、上記各工程を順に説明する。
【００５５】
（第１の中間部材作製工程）
まず、図６に示す第１の中間部材６１（タッチパネルセンサ用中間部材）を作製する。第１の中間部材６１は、例えば、ロールから繰り出された長尺状の導電性パターンシート７０上に保護フィルム８０を積層することにより作製することができる。なお、導電性パターンシート７０の導電性パターン７２は、基材シート７１上に公知のフォトリソグラフィー技術等を用いて作製することができる。
【００５６】
＜＜＜第１の中間部材（タッチパネルセンサ用中間部材）＞＞＞
図６は、第１の中間部材６１を、第１の中間部材６１のシート面への法線方向から見て示す図である。図６に示された例では、第１の中間部材６１は、長尺状の基材シート７１及び当該基材シート７１上に設けられた導電性パターン７２を有する導電性パターンシート７０と、導電性パターンシート７０上に積層された保護フィルム８０と、を有している。
【００５７】
＜＜導電性パターンシート＞＞
図６に示された例では、導電性パターンシート７０は、長尺状の基材シート７１と、当該基材シート７１上に、その長手方向に沿って配列された複数の導電性パターン７２と、を有し、全体として長尺状に形成されている。なお、図６では、タッチパネルセンサ領域Ａｓ内の導電性パターン７２の図示を省略している。
【００５８】
＜基材シート＞
図６に示された例では、導電性パターンシート７０の基材シート７１は、長手方向及び長手方向と直交する短手方向を有する長尺状の形状を有し、短手方向に互いに対向する一方の側縁７１ａ及び他方の側縁７１ｂを有している。図示された例では、基材シート７１の長手方向は第１方向（Ｘ）と平行をなし、基材シート７１の短手方向は第１方向（Ｘ）と直交する第２方向（Ｙ）と平行をなしている。図示された例では、一方の側縁７１ａ及び他方の側縁７１ｂは、それぞれ長手方向に沿って直線状に延びており、かつ、互いに平行をなしている。なお、基材シート７１が、ロール状に巻かれた状態で特定の工程に供給される場合、又は、特定の工程後にロール状に巻き取られる場合、とりわけ、ロール状に巻かれた状態で特定の工程に供給され、当該工程後にロール状に巻き取られる場合（いわゆるロール・ツー・ロール方式）、基材シート７１の長手方向は、ＭＤ方向（Machine Direction：機械方向、流れ方向、縦方向）と一致し、基材シート７１の短手方向は、ＴＤ方向（Transverse Direction：横方向、直角方向）と一致する。
【００５９】
図６に示すように、基材シート７１には、その長手方向に沿って、複数のタッチパネルセンサ領域Ａｓが配列されている。図示された例では、タッチパネルセンサ領域Ａｓは、輪郭線Ｌ２で囲まれた領域であり、基材シート７１（導電性パターンシート７０、第１の中間部材６１）において、最終的にタッチパネルセンサ３０となる領域である。図示された例では、タッチパネルセンサ領域Ａｓは、矩形状に形成されている。とりわけ、図示された例では、タッチパネルセンサ領域Ａｓは、それぞれ互いに平行に、かつ、長手方向（第１方向（Ｘ））に沿って延びる一対の辺と、それぞれ互いに平行に、かつ、短手方向（第２方向（Ｙ））に沿って延びる一対の辺と、に囲まれた、略長方形状に形成されている。
【００６０】
基材シート７１には、基材シート７１の一方の側縁７１ａを含んで、検査領域Ａｔが設けられている。検査領域Ａｔは、導電性パターン７２の電気的検査を行うための領域であり、そのために、この検査領域Ａｔには、導電性パターン７２の後述の検査用配線７７の少なくとも一部が配置される。また、図６に示された例では、検査領域Ａｔには、保護フィルム８０は積層されていない。
【００６１】
タッチパネルセンサ３０を介した視認性を十分に確保できるよう、基材シート７１は、透明又は半透明となっている。基材シート７１は、可視光領域における透過率が８０％以上であることが好ましく、８４％以上であることがより好ましい。
【００６２】
基材シート７１は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、トリアセチルセルロース（三酢酸セルロース）等のセルロース系樹脂、ポリカーボネート樹脂などからなる樹脂シート、ガラス、セラミックス等からなる無機材等、誘電体として機能し得る材料を用いることができる。また、導電性パターン７２の保持性及び良好な光透過性の確保の観点から、このような基材シート７１の厚さは、０．０３ｍｍ以上５ｍｍ以下とすることができる。
【００６３】
＜導電性パターン＞
図７に、図６の第１の中間部材６１の一部を拡大して示す。図６及び図７に示されているように、基材シート７１の各タッチパネルセンサ領域Ａｓに対応して、導電性パターン７２が設けられている。図７に示された例では、導電性パターン７２は、複数の検知電極７４を含む電極７３と、各検知電極７４に接続された取出配線７５と、各取出配線７５に接続された検査用配線７７を含んでいる。とりわけ図示された例では、電極７３は、基材シート７１の長手方向（第１方向（Ｘ））に沿って延び、短手方向（第２方向（Ｙ））に沿って配列された複数の検知電極７４を含んでいる。なお、各検知電極７４は、一例として、図４及び図５を参照して説明した上述の導電性細線５１からなる導電性メッシュ５０によって形成されるが、図７〜図１０では、図示の簡略化のために、各検知電極７４が配置される領域又は断面を単純な矩形で示している。
【００６４】
取出配線７５は、検知電極７４の各々に対応して設けられている。図７に示された例では、各取出配線７５は、基材シート７１のタッチパネルセンサ領域Ａｓ内を、対応する検知電極７４からタッチパネルセンサ領域Ａｓの輪郭線Ｌ２付近まで延びている。とりわけ図示された例では、各取出配線７５は、対応する検知電極７４から、タッチパネルセンサ領域Ａｓの輪郭線Ｌ２のうち基材シート７１の短手方向（第２方向（Ｙ））に沿って延びる一対の辺のうちの一方の辺Ｌ３の付近まで延びている。また、図示された例では、取出配線７５は、後に図示しない外部接続配線（例えば、フレキシブルプリント基板）を介して、検出制御部２１に接続される端子部７６を含んでいる。とりわけ、端子部７６は、タッチパネルセンサ領域Ａｓ内を延びる取出配線７５の、タッチパネルセンサ領域Ａｓの輪郭線Ｌ２付近、すなわち検知電極７４と反対側の端部に形成されている。なお、図示された例では、取出配線７５の検知電極７４と反対側の端部（端子部７６の辺Ｌ３側の端部）と、辺Ｌ３と、がシート７１の長手方向（第１方向（Ｘ））に離間している。言い換えると、取出配線７５の検知電極７４と反対側の端部と辺Ｌ３との間には、シート７１の長手方向（第１方向（Ｘ））に沿った間隙Ｇが形成されている。
【００６５】
検査用配線７７は、取出配線７５の各々に対応して設けられている。図７に示された例では、各検査用配線７７は、対応する取出配線７５から基材シート７１の検査領域Ａｔまで延びている。とりわけ、各検査用配線７７は、対応する取出配線７５の端子部７６に接続され、タッチパネルセンサ領域Ａｓから検査領域Ａｔまで延びている。図示された例では、各検査用配線７７は、対応する取出配線７５の端子部７６から、タッチパネルセンサ領域Ａｓの輪郭線Ｌ２の辺Ｌ３を超えて基材シート７１の長手方向（第１方向（Ｘ））に沿って延び、タッチパネルセンサ領域Ａｓの外側において、その延在方向が曲げられ、基材シート７１の短手方向（第２方向（Ｙ））に沿って、検査領域Ａｔまで延びている。
【００６６】
図示された例では、各検査用配線７７は、検査領域Ａｔに配置された検査用電極７８を含んでいる。とりわけ、検査用電極７８は、検査用配線７７の取出配線７５と反対側の端部に形成されている。検査用電極７８は、導電性パターン７２の電気的検査に用いる検査装置側の端子を接触させるために用いられる。そのため、検査用電極７８は、検査用配線７７の他の箇所よりも幅広かつ広ピッチに形成されている。なお、図６、図７及び図９では、検査用電極７８は略正方形の形状を有しているが、これに限られず、検査用電極７８は、長方形、三角形、円形、楕円形、長円形等の他の形状を有していてもよい。
【００６７】
＜＜保護フィルム＞＞
図８に、図７の第１の中間部材６１のＢ−Ｂ線に沿った断面を示す。図８に示された例では、導電性パターンシート７０上に保護フィルム８０が積層されている。とりわけ図示された例では、導電性パターンシート７０の導電性パターン７２上に保護フィルム８０が積層されている。保護フィルム８０は、基材シート７１上に形成された導電性パターン７２に他の部材が接触してキズや断線を生じることを防止するとともに、導電性パターン７２に塵埃等の異物が付着することを防止する機能を有する。したがって、保護フィルム８０は、導電性パターン７２の少なくとも電極７３及び取出配線７５を覆うように設けられることが好ましい。なお、図８では、保護フィルム８０は、導電性パターンシート７０の導電性パターン７２にのみ接するように図示されているが、保護フィルム８０として可撓性を有するフィルムを用いた場合、保護フィルム８０は導電性パターン７２の周囲において基材シート７１にも接することが多い。
【００６８】
図６及び図７に示された例では、保護フィルム８０は、長手方向及び長手方向と直交する短手方向を有する長尺状の形状を有し、短手方向に互いに対向する一方の側縁８０ａ及び他方の側縁８０ｂを有している。図示された例では、一方の側縁８０ａ及び他方の側縁８０ｂは、それぞれ長手方向に沿って直線状に延びており、かつ、互いに平行をなしている。保護フィルム８０が、ロール状に巻かれた状態で特定の工程に供給される場合、又は、特定の工程後にロール状に巻き取られる場合、とりわけ、ロール状に巻かれた状態で特定の工程に供給され、当該工程後にロール状に巻き取られる場合（いわゆるロール・ツー・ロール方式）、保護フィルム８０の長手方向は、ＭＤ方向（Machine Direction：機械方向、流れ方向、縦方向）と一致し、保護フィルム８０の短手方向は、ＴＤ方向（Transverse Direction：横方向、直角方向）と一致する。なお、図示された例では、保護フィルム８０の長手方向は第１方向（Ｘ）と平行をなし、保護フィルム８０の短手方向は第１方向（Ｘ）と直交する第２方向（Ｙ）と平行をなしている。したがって、保護フィルム８０の長手方向と基材シート７１の長手方向とは平行をなし、保護フィルム８０の短手方向と基材シート７１の短手方向とは平行をなしている。
【００６９】
図６〜図８に示された例では、保護フィルム８０は、導電性パターンシート７０の検査領域Ａｔを除いて、導電性パターン７２上に積層されている。とりわけ、保護フィルム８０は、基材シート７１の一方の側縁７１ａを含む検査領域Ａｔを除いて、導電性パターン７２上に積層されている。具体的には、保護フィルム８０の短手方向に沿った幅Ｗ８０が、導電性パターンシート７０の基材シート７１の短手方向に沿った幅Ｗ７１よりも狭く形成され、保護フィルム８０の一方の側縁８０ａと基材シート７１の一方の側縁７１ａとが短手方向に沿って離間するように、保護フィルム８０が導電性パターンシート７０上に積層されている。これにより、導電性パターンシート７０の検査領域Ａｔが、保護フィルム８０の一方の側縁８０ａと基材シート７１の一方の側縁７１ａとの間で保護フィルム８０から露出している。言い換えると、導電性パターンシート７０（第１の中間部材６１）の検査領域Ａｔは、短手方向に沿って、保護フィルム８０の一方の側縁８０ａと基材シート７１の一方の側縁７１ａとに挟まれた領域として画成されている。
【００７０】
なお、保護フィルム８０が、導電性パターンシート７０の検査領域Ａｔを除いて、導電性パターン７２上に積層されている、とは、導電性パターンシート７０における検査領域Ａｔ以外の部分が全て保護フィルム８０で被覆されているもののみならず、検査領域Ａｔ以外にも保護フィルム８０から露出する部分を有しているものも含む。すなわち、保護フィルム８０は、少なくとも検査領域Ａｔを除いて導電性パターンシート７０上に積層されていればよい。例えば、図６〜図８に示されているように、保護フィルム８０の他方の側縁８０ｂと基材シート７１の他方の側縁７１ｂとが短手方向に沿って離間するように、保護フィルム８０が導電性パターンシート７０上に積層され、これにより、導電性パターンシート７０の一部が、保護フィルム８０の他方の側縁８０ｂと基材シート７１の他方の側縁７１ｂとの間で保護フィルム８０から露出していてもよい。
【００７１】
以上に説明した第１の中間部材６１によれば、例えば、ロールから繰り出された長尺状の導電性パターンシート７０上に、基材シート７１の幅Ｗ７１よりも狭い幅Ｗ８０を有する保護フィルム８０を、保護フィルム８０の一方の側縁８０ａが、基材シート７１の一方の側縁７１ａから基材シート７１及び保護フィルム８０の短手方向（第２方向（Ｙ））に離間するようにして、ＭＤ方向に沿って連続的に積層することで、基材シート７１の一方の側縁７１ａを含み、かつ、保護フィルム８０から露出された検査領域Ａｔを画成することができる。したがって、保護フィルム８０から露出された検査領域Ａｔを設けるための特別な装置を用いることなく、第１の中間部材６１を作製することができる。
【００７２】
（第２の中間部材作製工程）
第１の中間部材６１を各切断線Ｌ１で切断し、第１の中間部材６１から複数の第２の中間部材６２（タッチパネルセンサ用中間部材）を作製する。図６及び図７に示された例では、隣接する２本の切断線Ｌ１の間には、１つのタッチパネルセンサ領域Ａｓが配置されている。これに伴って、隣接する２本の切断線Ｌ１の間には、１つの導電性パターン７２が配置されている。したがって、第１の中間部材６１を各切断線Ｌ１で切断することにより、１つのタッチパネルセンサ領域Ａｓ及び１つの導電性パターン７２を有する第２の中間部材６２が、複数作製される。
【００７３】
図９を参照して、第２の中間部材６２（タッチパネルセンサ用中間部材）について説明する。なお、図９及び図１０、並びに、図９及び図１０を参照して説明する第２の中間部材６２及びタッチパネルセンサ３０では、上述した第１の中間部材６１と同様に構成され得る部分について、上述の第１の中間部材６１における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。
【００７４】
図９に示されているように、第２の中間部材６２は、基材シート７１と、基材シート７１上に設けられた導電性パターン７２と、を有している。図示された例では、基材シート７１は、輪郭線Ｌ２で囲まれたタッチパネルセンサ領域Ａｓを有している。タッチパネルセンサ領域Ａｓは、基材シート７１（導電性パターンシート７０、第２の中間部材６２）において、最終的にタッチパネルセンサ３０となる領域である。図示された例では、タッチパネルセンサ領域Ａｓは、矩形状に形成されている。とりわけ、図示された例では、タッチパネルセンサ領域Ａｓは、それぞれ互いに平行に、かつ、第１方向（Ｘ）に沿って延びる一対の辺と、それぞれ互いに平行に、かつ、第２方向（Ｙ）に沿って延びる一対の辺と、に囲まれた、略長方形状に形成されている。
【００７５】
図９に示された例では、保護フィルム８０は、全体として矩形状の形状を有し、第２方向（Ｙ）に互いに対向する一方の側縁８０ａ及び他方の側縁８０ｂを有している。図示された例では、一方の側縁８０ａ及び他方の側縁８０ｂは、それぞれ第１方向（Ｘ）に沿って直線状に延びており、かつ、互いに平行をなしている。
【００７６】
保護フィルム８０は、導電性パターンシート７０の検査領域Ａｔを除いて、導電性パターン７２上に積層されている。とりわけ、保護フィルム８０の第２方向（Ｙ）に沿った幅は、導電性パターンシート７０の基材シート７１の第２方向（Ｙ）に沿った幅よりも狭く形成され、保護フィルム８０の一方の側縁８０ａと基材シート７１の一方の側縁７１ａとが第２方向（Ｙ）に沿って離間するように、保護フィルム８０が導電性パターンシート７０上に積層されている。これにより、導電性パターンシート７０の検査領域Ａｔが、保護フィルム８０の一方の側縁８０ａと基材シート７１の一方の側縁７１ａとの間で保護フィルム８０から露出している。言い換えると、導電性パターンシート７０（第２の中間部材６２）の検査領域Ａｔは、第２方向（Ｙ）に沿って、保護フィルム８０の一方の側縁８０ａと基材シート７１の一方の側縁７１ａとに挟まれた領域として画成されている。
【００７７】
（電気的検査工程）
第２の中間部材６２の検査領域Ａｔ内の各検査用配線７７を介して、第２の中間部材６２に対する電気的検査を行う。例えば、図示しない検査装置の検査用プローブを検査領域Ａｔ内の各検査用配線７７、とりわけ検査用電極７８、に接触させ、静電容量検査等の電気的検査を行う。静電容量検査は、例えば、第２の中間部材６２に、図示しない検査用検知電極シートを積層し、外部導体が第２の中間部材６２の各検知電極７４に接近したときの、第２の中間部材６２の各検知電極７４と、検査用検知電極シートの各検査用検知電極と、の間の静電容量の変化を測定することにより、行うことができる。検査用検知電極シートとしては、基材上に、第２方向（Ｙ）に延び、かつ、第１方向（Ｘ）に配列された複数の検査用検知電極が形成されたものを例示することができる。
【００７８】
このとき、第２の中間部材６２の検査領域Ａｔは、保護フィルム８０から露出しているので、電気的検査の前に保護フィルム８０を剥離する工程や、電気的検査の後に保護フィルム８０で検査領域Ａｔを再度覆う工程といった追加の工程が生じることを防止することができ、タクトタイムの増加を防止することが可能となる。また、保護フィルム８０の剥離装置や再積層装置を設ける必要がなく、装置の複雑化及び大型化を防止することができる。これにより、製造コストの増大を避けることができる。さらに、電気的検査の際に保護フィルム８０が剥離されることがないので、導電性パターンシート７０上の保護フィルム８０が剥離された箇所に塵埃等の異物が付着し、保護フィルム８０を再積層した際に、導電性パターンシート７０と保護フィルム８０との間に異物が挟み込まれることも防止することができる。
【００７９】
なお、電気的検査は、第１の中間部材６１を各切断線Ｌ１で切断して第２の中間部材６２を作製してから行うものに限られず、第１の中間部材６１について電気的検査を行い、その後、各切断線Ｌ１で切断して第２の中間部材６２を作製するようにしてもよい。また、第１の中間部材６１について電気的検査を行い、その後、第２の中間部材６２を作製せずに、次の検査領域切り離し工程を行うようにしてもよい。
【００８０】
（検査領域切り離し工程）
電気的検査の終了後に、第２の中間部材６２を、タッチパネルセンサ領域Ａｓの輪郭線Ｌ２で切断し、第２の中間部材６２のタッチパネルセンサ領域Ａｓと検査領域Ａｔとを切り離す。これにより、第２の中間部材６２のタッチパネルセンサ領域Ａｓから、タッチパネルセンサ３０が作製される。
【００８１】
保護フィルム８０が剥離されたタッチパネルセンサ３０を図１０に示す。中間部材６１，６２の基材シート７１、電極７３（検知電極７４）、取出配線７５（端子部７６）から、それぞれタッチパネルセンサ３０（電極基板３１，３２）の基材３５，３６、電極４１，４２（検知電極４３，４４）、取出配線４５，４６（端子部４７，４８）が形成されている。なお、中間部材６１，６２において、取出配線７５の検知電極７４と反対側の端部（図７及び図９に示された例では、端子部７６の輪郭線Ｌ２（辺Ｌ３）側の端部）と、輪郭線Ｌ２（辺Ｌ３）と、が離間している場合、すなわち、取出配線７５の検知電極７４と反対側の端部と輪郭線Ｌ２（辺Ｌ３）との間に間隙Ｇを有する場合、輪郭線Ｌ２で切断されて作製されたタッチパネルセンサ３０は、取出配線４５，４６の検知電極４３，４４と反対側の端部（図１０に示された例では、端子部４７，４８の、基材３５，３６の側縁３５ｃ，３６ｃ側の端部）と、基材３５，３６の側縁３５ｃ，３６ｃと、の間に、中間部材６１，６２の検査用配線７７の一部からなる延長配線部７７ａを有している。
【００８２】
以上のような本実施の形態による中間部材６１は、長手方向及び長手方向と直交する短手方向を有し、長手方向に沿って複数のタッチパネルセンサ領域Ａｓが配列された基材シート７１と、基材シート７１上に設けられた導電性パターン７２と、を有する導電性パターンシート７０であって、基材シート７１は、短手方向に互いに対向する一方の側縁７１ａ及び他方の側縁７１ｂを有し、一方の側縁７１ａを含む電気的検査のための検査領域Ａｔが設けられ、導電性パターン７２は、基材シート７１の各タッチパネルセンサ領域Ａｓに設けられた複数の検知電極７４及び各検知電極７４に接続された取出配線７５と、各取出配線７５に接続され検査領域Ａｔ内へ延びる検査用配線７７と、を含む、導電性パターンシート７０と、導電性パターンシート７０の検査領域Ａｔを除いて、導電性パターン７２上に積層された保護フィルム８０と、を有している。
【００８３】
また、本実施の形態による中間部材６１，６２は、電気的検査のための検査領域Ａｔを有する基材シート７１と、基材シート７１上に設けられた導電性パターン７２と、を有する導電性パターンシート７０であって、導電性パターン７２は、複数の検知電極７４と、各検知電極７４に接続された取出配線７５と、各取出配線７５に接続され、検査領域Ａｔ内へ延びる検査用配線７７と、を含む、導電性パターンシート７０と、導電性パターンシート７０の検査領域Ａｔを除いて、導電性パターン７２上に積層された保護フィルム８０と、を有している。
【００８４】
また、本実施の形態によるタッチパネルセンサ３０の製造方法は、電気的検査のための検査領域Ａｔを有する基材シート７１と、基材シート７１上に設けられた導電性パターン７２と、を有する導電性パターンシート７０であって、導電性パターン７２は、複数の検知電極７４と、各検知電極７４に接続された取出配線７５と、各取出配線７５に接続され、検査領域Ａｔ内へ延びる検査用配線７７と、を含む、導電性パターンシート７０、の導電性パターン７２上に、導電性パターンシート７０の検査領域Ａｔを除いて保護フィルム８０を積層し、導電性パターンシート７０及び保護フィルム８０を有するタッチパネルセンサ用中間部材６１，６２を作製する工程を含んでいる。
【００８５】
このような中間部材６１，６２、及び、中間部材６１，６２を用いたタッチパネルセンサ３０の製造方法によれば、中間部材６１，６２の検査領域Ａｔが、保護フィルム８０から露出しているので、電気的検査の前に保護フィルム８０を剥離する工程や、電気的検査の後に保護フィルム８０で検査領域Ａｔを再度覆う工程といった追加の工程が生じることを防止することができ、タクトタイムの増加を防止することが可能となる。また、保護フィルム８０の剥離装置や再積層装置を設ける必要がなく、装置の複雑化及び大型化を防止することができる。これにより、製造コストの増大を避けることができる。さらに、電気的検査の際に保護フィルム８０が剥離されることがないので、導電性パターンシート７０上の保護フィルム８０が剥離された箇所に塵埃等の異物が付着し、保護フィルム８０を再積層した際に、導電性パターンシート７０と保護フィルム８０との間に異物が挟み込まれることも防止することができる。
【００８６】
上述した本実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、図面を適宜参照しながら、変形例について説明する。以下の説明及び以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。
【００８７】
図１１〜図１３を参照して、タッチパネルセンサ３０の製造方法の変形例を説明する。図１１〜図１３に示された例では、タッチパネルセンサ３０は、第３の中間部材作製工程、第４の中間部材作製工程、電気的検査工程、及び、検査領域切り離し工程が行われることによって製造される。
【００８８】
（第３の中間部材作製工程）
まず、図１１に示す第３の中間部材６３（タッチパネルセンサ用中間部材）を作製する。
【００８９】
図１１に示された例では、基材シート７１上に設けられた導電性パターン７２の電極７３は、基材シート７１の短手方向（第２方向（Ｙ））に沿って延び、長手方向（第１方向（Ｘ））に沿って配列された複数の検知電極７４を含んでいる。各取出配線７５は、対応する検知電極７４から、タッチパネルセンサ領域Ａｓの輪郭線Ｌ２のうち基材シート７１の長手方向（第１方向（Ｘ））に沿って延びる一対の辺のうちの一方の辺、とりわけ基材シート７１の長手方向（第１方向（Ｘ））に沿って延びる一対の辺のうちの検査領域Ａｔ側の辺Ｌ４の付近まで延びている。また、図示された例では、取出配線７５の検知電極７４と反対側の端部（端子部７６の辺Ｌ３側の端部）と、辺Ｌ４と、が基材シート７１の短手方向（第２方向（Ｙ））に離間している。言い換えると、取出配線７５の検知電極７４と反対側の端部と辺Ｌ４との間には、基材シート７１の短手方向（第２方向（Ｙ））に沿った間隙Ｇが形成されている。
【００９０】
各検査用配線７７は、対応する取出配線７５の端子部７６から、タッチパネルセンサ領域Ａｓの輪郭線Ｌ２の辺Ｌ４を超えて基材シート７１の短手方向（第２方向（Ｙ））に沿って、検査領域Ａｔまで延びている。
【００９１】
（第４の中間部材作製工程）
第３の中間部材６３を各切断線Ｌ１で切断し、第３の中間部材６３から複数の第４の中間部材６４（タッチパネルセンサ用中間部材）を作製する。図１２に、第４の中間部材６４を示す。
【００９２】
（電気的検査工程）
第４の中間部材６４の検査領域Ａｔ内の各検査用配線７７を介して、第４の中間部材６４に対する電気的検査を行う。ここで、電気的検査の一例としての静電容量検査静電容量検査は、例えば、第４の中間部材６４に、図示しない検査用検知電極シートを積層し、外部導体が第４の中間部材６４の各検知電極７４に接近したときの、第４の中間部材６４の各検知電極７４と、検査用検知電極シートの各検査用検知電極と、の間の静電容量の変化を測定することにより、行うことができる。検査用検知電極シートとしては、基材上に、第１方向（Ｘ）に延び、かつ、第２方向（Ｙ）に配列された複数の検査用検知電極が形成されたものを例示することができる。
【００９３】
なお、電気的検査は、第３の中間部材６３を各切断線Ｌ１で切断して第４の中間部材６４を作製してから行うものに限られず、第３の中間部材６３について電気的検査を行い、その後、各切断線Ｌ１で切断して第４の中間部材６４を作製するようにしてもよい。また、第３の中間部材６３について電気的検査を行い、その後、第４の中間部材６４を作製せずに、次の検査領域切り離し工程を行うようにしてもよい。
【００９４】
（検査領域切り離し工程）
電気的検査の終了後に、第４の中間部材６４を、タッチパネルセンサ領域Ａｓの輪郭線Ｌ２で切断し、第４の中間部材６４のタッチパネルセンサ領域Ａｓと検査領域Ａｔとを切り離す。これにより、第４の中間部材６４のタッチパネルセンサ領域Ａｓから、タッチパネルセンサ３０が作製される。
【００９５】
保護フィルム８０が剥離されたタッチパネルセンサ３０を図１３に示す。中間部材６３，６４の基材シート７１、電極７３（検知電極７４）、取出配線７５（端子部７６）から、それぞれタッチパネルセンサ３０（電極基板３１，３２）の基材３５，３６、電極４１，４２（検知電極４３，４４）、取出配線４５，４６（端子部４７，４８）が形成されている。なお、中間部材６３，６４において、取出配線７５の検知電極７４と反対側の端部（図１１及び図１２に示された例では、端子部７６の輪郭線Ｌ２（辺Ｌ４）側の端部）と、輪郭線Ｌ２（辺Ｌ４）と、が離間している場合、すなわち、取出配線７５の検知電極７４と反対側の端部と輪郭線Ｌ２（辺Ｌ４）との間に間隙Ｇを有する場合、輪郭線Ｌ２で切断されて作製されたタッチパネルセンサ３０は、取出配線４５，４６の検知電極４３，４４と反対側の端部（図１３に示された例では、端子部４７，４８の、基材３５，３６の側縁３５ａ，３６ａ側の端部）と、基材３５，３６の側縁３５ａ，３６ａと、の間に、中間部材６３，６４の検査用配線７７の一部からなる延長配線部７７ａを有している。
【００９６】
このような中間部材６３，６４、及び、中間部材６３，６４を用いたタッチパネルセンサ３０の製造方法の変形例によっても、中間部材６３，６４の検査領域Ａｔが、保護フィルム８０から露出しているので、電気的検査の前に保護フィルム８０を剥離する工程や、電気的検査の後に保護フィルム８０で検査領域Ａｔを再度覆う工程といった追加の工程が生じることを防止することができ、タクトタイムの増加を防止することが可能となる。また、保護フィルム８０の剥離装置や再積層装置を設ける必要がなく、装置の複雑化及び大型化を防止することができる。これにより、製造コストの増大を避けることができる。さらに、電気的検査の際に保護フィルム８０が剥離されることがないので、導電性パターンシート７０上の保護フィルム８０が剥離された箇所に塵埃等の異物が付着し、保護フィルム８０を再積層した際に、導電性パターンシート７０と保護フィルム８０との間に異物が挟み込まれることも防止することができる。
【００９７】
他の変形例として、第１電極基板３１として、上述の中間部材６１，６２を用いたタッチパネルセンサ３０の製造方法により製造されたタッチパネルセンサ３０を用い、第２電極基板３２として、上述の中間部材６３，６４を用いたタッチパネルセンサ３０の製造方法により製造されたタッチパネルセンサ３０を用いてもよい。この場合、第１電極基板３１の第１基材３５のＭＤ方向と第２電極基板３２の第２基材３６のＭＤ方向とを一致させることができる。このようにすると、中間部材６１〜６４の基材シート７１が製造工程での延伸等によりシート面内での光学的異方性を有するものであっても、第１電極基板３１の第１基材３５と第２電極基板３２の第２基材３６との光学的特性を一致させることができる。
【００９８】
ただし、これに限らず、第１電極基板３１及び第２電極基板３２として、上述の中間部材６１，６２を用いたタッチパネルセンサ３０の製造方法により製造されたタッチパネルセンサ３０を用いてもよい。また、第１電極基板３１及び第２電極基板３２として、上述の中間部材６３，６４を用いたタッチパネルセンサ３０の製造方法により製造されたタッチパネルセンサ３０を用いてもよい。
【００９９】
さらに他の変形例として、上述した実施の形態では、導電性メッシュ５０を、格子配列状の規則的なメッシュパターンを有しているものとしたが、これに限られず、格子配列以外の規則的なメッシュパターンを有していてもよいし、不規則的なメッシュパターンを有していてもよい。例えば、ハニカム状等の規則的なメッシュパターンや、ボロノイメッシュのような不規則的なメッシュパターンでもよい。
【０１００】
なお、以上において上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【符号の説明】
【０１０１】
２０    タッチパネル装置
３０    タッチパネルセンサ
３１    第１電極基板
３２    第２電極基板
３５    第１基材
３６    第２基材
４１    第１電極
４２    第２電極
４３    第１検知電極
４４    第２検知電極
４５    第１取出配線
４６    第２取出配線
４７    端子部
４８    端子部
５０    導電性メッシュ
５１    導電性細線
５２    開口領域
５３    分岐点
５４    接続要素
５７    導電性金属層
５８    暗色層
６１    第１中間部材（タッチパネルセンサ用中間部材）
６２    第２中間部材（タッチパネルセンサ用中間部材）
６３    第３中間部材（タッチパネルセンサ用中間部材）
６４    第４中間部材（タッチパネルセンサ用中間部材）
７０    導電性パターンシート
７１    基材シート
７１ａ  一方の側縁
７１ｂ  他方の側縁
７２    導電性パターン
７３    電極
７４    検知電極
７５    取出配線
７６    端子部
７７    検査用配線
７８    検査用電極
８０    保護フィルム
Ａｔ    検査領域
Ａｓ    タッチパネルセンサ領域
【図１】
0006504445.tif 000002
【図２】
0006504445.tif 000003
【図３】
0006504445.tif 000004
【図４】
0006504445.tif 000005
【図５】
0006504445.tif 000006
【図６】
0006504445.tif 000007
【図７】
0006504445.tif 000008
【図８】
0006504445.tif 000009
【図９】
0006504445.tif 000010
【図１０】
0006504445.tif 000011
【図１１】
0006504445.tif 000012
【図１２】
0006504445.tif 000013
【図１３】
0006504445.tif 000014