(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に割断予定線を形成する形成工程と、
振動により前記基板を断続的に打撃する超音波振動子を備えたツールと前記基板の少なくとも一方を、前記割断予定線に前記超音波振動子が沿うように前記基板の面方向に相対的に移動させる移動工程と、
前記基板の基板面からの前記ツールの高さを計測する計測工程と、
前記基板上の打撃開始位置から打撃終了位置に亘って、前記基板面からの前記ツールの高さを一定に保った状態で前記ツールによる前記基板の打撃を行うべく、前記移動工程中に前記計測工程の計測値に基づいて前記ツールを前記基板に対して昇降させる昇降制御工程と、を含む、
ことを特徴とする割断方法。
【請求項２】
請求項１に記載の割断方法であって、
前記基板は、上下に積層された二枚のパネルの積層体であり、
前記形成工程は、
前記二枚のパネルのうちの上側のパネルの上面と、前記二枚のガラス板のうちの下側のパネルの下面とに、同時に前記割断予定線を形成する、
ことを特徴とする割断方法。
【請求項３】
請求項１に記載の割断方法であって、
前記基板は、上下に積層された二枚のパネルの間にブラックマトリックスを部分的に設けてなる液晶ディスプレイパネルであり、
前記形成工程は、前記二枚のパネルそれぞれの、前記ブラックマトリックスの非設置部分にレーザ光を照射し、前記割断予定線を形成する、
ことを特徴とする割断方法。
【請求項４】
振動により基板を断続的に打撃する超音波振動子を備えたツールと、
前記基板の表面からの前記ツールの高さを計測する計測ユニットと、
前記ツール及び前記計測ユニットと、前記基板とのうちの少なくとも一方を、前記基板に予め形成された割断予定線に前記超音波振動子が沿うように、前記基板の面方向に相対的に移動させる移動機構と、
前記移動機構による相対的な移動を行う際、前記基板面からの前記ツールの高さを一定に維持するべく、前記ツールを前記基板に対して昇降させる昇降機構と、を備える、
ことを特徴とする割断装置。
【請求項５】
請求項４に記載の割断装置であって、
前記計測ユニットは、前記超音波振動子の相対移動方向前方側に計測部を備える、
ことを特徴とする割断装置。
【請求項６】
請求項４に記載の割断装置であって、
前記基板を支持するテーブルを備え、
前記テーブルは、
その上面に設けられ、前記基板を吸着する吸着部と、
前記上面から突出して設けられ、前記基板に当接される複数の突出部と、を備える、
ことを特徴とする割断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板の割断方法及び割断装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ガラス基板に代表される基板の割断技術として、スクライブラインに沿って基板に振動を与えて基板をスクライブラインに沿って割断する技術が知られている。例えば、特許文献１〜３には、スクライブラインに沿って振動により基板を打撃して基板を割断する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−１６４４００号公報
【特許文献２】特表２００８−５４０１６９号公報
【特許文献３】特許第４９８７２６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
基板に振動を与えて割断する場合、基板に対する打撃力が変動すると基板にひび割れや欠け等の損傷が生じる場合がある。
【０００５】
本発明の目的は、割断時に基板の損傷を低減することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、基板に割断予定線を形成する形成工程と、振動により前記基板を断続的に打撃する超音波振動子を備えたツールと前記基板の少なくとも一方を、前記割断予定線に前記超音波振動子が沿うように前記基板の面方向に相対的に移動させる移動工程と、前記基板の基板面からの前記ツールの高さを計測する計測工程と、前記基板上の打撃開始位置から打撃終了位置に亘って、前記基板面からの前記ツールの高さを一定に保った状態で前記ツールによる前記基板の打撃を行うべく、前記移動工程中に前記計測工程の計測値に基づいて前記ツールを前記基板に対して昇降させる昇降制御工程と、を含む、ことを特徴とする割断方法が提供される。
【０００７】
また、本発明によれば、振動により基板を断続的に打撃する超音波振動子を備えたツールと、前記基板の表面からの前記ツールの高さを計測する計測ユニットと、前記ツール及び前記計測ユニットと、前記基板とのうちの少なくとも一方を、前記基板に予め形成された割断予定線に前記超音波振動子が沿うように、前記基板の面方向に相対的に移動させる移動機構と、前記移動機構による相対的な移動を行う際、前記基板面からの前記ツールの高さを一定に維持するべく、前記ツールを前記基板に対して昇降させる昇降機構と、を備える、ことを特徴とする割断装置が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、割断時に基板の損傷を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係る割断システムの平面図。
【図２】（Ａ）は図１のＩ−Ｉ線断面図、（Ｂ）及び（Ｃ）は動作説明図。
【図３】制御装置のブロック図。
【図４】（Ａ）〜（Ｃ）は図１の割断システムの動作説明図。
【図５】（Ａ）〜（Ｃ）は図１の割断システムの動作説明図。
【図６】（Ａ）及び（Ｂ）は昇降制御の説明図。
【図７】（Ａ）及び（Ｂ）は打撃順序の例を示す図、（Ｃ）は図１の割断システムの動作説明図。
【図８】（Ａ）及び（Ｂ）は基板の別例を示す断面図。
【図９】（Ａ）及び（Ｂ）は図８（Ａ）及び（Ｂ）の基板に対する割断予定線の形成例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。各図において、矢印Ｘ及びＹは互いに直交する水平方向を示し、矢印Ｚは上下方向を示す。
【００１１】
図１は本発明の一実施形態に係る割断システムＡの平面図、図２（Ａ）は図１のＩ−Ｉ線断面図である。割断システムＡは、Ｙ方向に連続的に配置されたスクライブ装置１と、割断装置２とを備える。
【００１２】
＜スクライブ装置＞
スクライブ装置１は、テーブル１０と、移動機構１１と、レーザユニット１２と、支持ユニット１３と、移載機構１４とを備える。テーブル１０は、処理対象の基板を支持する。テーブル１０は水平な上面１０ａを備え、上面１０ａに基板が載置される。上面１０ａには複数の吸着部１０ｂが形成されている。本実施形態の場合、各吸着部１０ｂは、上面１０ａに開口した孔であり、この孔にはテーブル１０内部の通路を介して不図示の給排気装置が接続されている。給排気装置の作動により、複数の吸着部１０ｂから空気を噴出したり、或いは、空気を吸引することが可能である。スクライブ装置１による基板に対する作業中、複数の吸着部１０ｂから空気を吸引することで、図４に示すように、基板Ｗを上面１０ａに吸着することが可能である。なお、また、複数の吸着部１０ｂから空気を噴出することで基板Ｗを上面１０ａに非接触で吸着する方式も採用可能である（ベルヌーイチャック）。
【００１３】
テーブル１０は移動機構１１によってＹ方向に水平移動する可動テーブルである。移動機構１１は、一対のレール部材１１ａと、各レール部材１１ａに係合して、その案内によりレール部材１１ａ上を移動する複数のスライダ１１ｂ（図２（Ａ）参照）とを備える。各レール部材１１ａはＹ方向に延設されている。一対のレール部材１１ａは互いにＸ方向に離間して平行に配置されている。テーブル１０は複数のスライダ１１ｂ上に搭載されている。移動機構１１は不図示の駆動機構を備え、テーブル１０をＹ方向に移動する。駆動機構は、例えば、リニアモータ、ボールねじ機構、ベルト伝動機構等を採用可能である。
【００１４】
レーザユニット１２は基板にレーザ光を照射して割断予定線（スクライブライン）を形成する。本実施形態ではレーザ光を採用するが、他の方式により割断予定線を形成することも可能である。
【００１５】
支持ユニット１３はテーブル１０の上方にレーザユニット１２を支持すると共に、Ｘ方向に移動させる門型のユニットである。支持ユニット１３は、Ｘ方向に延設されたレール部材１３ａと、スライダ１３ｂと、レール部材１３ａの両端部にそれぞれ設けられてレール部材１３ａを支持する一対の支柱１３ｃとを備える。スライダ１３ｂは、各レール部材１３ａに係合して、その案内によりレール部材１３ａ上を移動する。支持ユニット１３は不図示の駆動機構を備え、スライダ１３ｂをＸ方向に移動させる。駆動機構は、例えば、ボールねじ機構やベルト伝動機構等を採用可能である。レーザユニット１２はスライダ１３ｂに固定されており、スライダ１３ｂがＸ方向に移動することでレーザユニット１２がＸ方向に移動する。
【００１６】
移載機構１４は、後述する割断装置２の複数の吸着部２２との協働により、スクライブ装置１から割断装置２へ基板を移載する機構である。移載機構１４は、一対のレール部材１４ａと、一対のスライダ１４ｂと、一対のリンク１４ｃと、一対のリンク１４ｃを連結する連結部材１４ｄと、複数の吸着部１４ｅとを備える。
【００１７】
レール部材１４ａは、テーブル１０のＸ方向の各側部に一つずつ固定されており、かつ、Ｙ方向に延設されている。スライダ１４ｂは、レール部材１４ａ毎に設けられている。各スライダ１４ｂは、対応するレール部材１４ａに係合して、その案内によりレール部材１４ａ上を移動する。移載機構１４はスライダ１４ｂを移動する不図示の駆動機構を備える。駆動機構は、例えば、ボールねじ機構やベルト伝動機構等を採用可能である。
【００１８】
リンク１４ｃはスライダ１４ｂ毎に設けられている。リンク１４ｃは、対応するスライダ１４ｂに軸１４ｃ’周りに回動自在に設けられている。軸１４ｃ’はＸ方向の軸である。スライダ１４ｂには、リンク１４ｃを軸１４ｃ’周りに回動させる不図示のアクチュエータが設けられている。アクチュエータは例えばエアシリンダや電動シリンダである。
【００１９】
連結部材１４ｄはＸ方向に延びる軸状の部材であり、その両端部が一対のリンク１４ｃに固定されている。複数の吸着部１４ｅは、連結部材１４ｄに支持されてＸ方向に互いに離間して配置されている。各吸着部１４ｅは空気の吸引により基板を吸着可能である。
【００２０】
各吸着部１４ｅ及び連結部材１４ｄは、一対のリンク１４ｃの回動により図２（Ｂ）に示す退避位置と、図２（Ｃ）に示す吸着位置との間で移動可能である。図２（Ｂ）に示す退避位置において、各吸着部１４ｅ及び連結部材１４ｄは上面１０ａよりも低い位置にあり、レーザユニット１２による基板Ｗへのレーザ光の照射を妨げない。図２（Ｃ）に示す吸着位置において、各吸着部１４ｅ及び連結部材１４ｄは上面１０ａよりも高い位置にある。各吸着部１４ｅは基板Ｗの上面１０ａに対向し、基板Ｗを吸着する。このとき、基板Ｗは上面１０ａから僅かに高い位置で吸着される。
【００２１】
＜割断装置＞
次に、割断装置２について説明する。割断装置２は、テーブル２０と、割断ユニット２１と、移動機構２３と、を備える。テーブル２０は、処理対象の基板を支持する。テーブル２０は、不図示の架台上に固定されており、水平な上面２０ａを備える。上面２０ａには複数の吸着部２０ｂが形成されている。本実施形態の場合、各吸着部２０ｂは、上面２０ａに開口した孔であり、この孔にはテーブル２０内部の通路を介して不図示の給排気装置が接続されている。給排気装置の作動により、複数の吸着部２０ｂから空気を噴出したり、或いは、空気を吸引することが可能である。割断装置２による基板に対する作業中、複数の吸着部２０ｂから空気を吸引することで、基板を上面２０ａに吸着することが可能である。なお、また、複数の吸着部２０ｂから空気を噴出することで基板を上面２０ａに非接触で吸着する方式も採用可能である（ベルヌーイチャック）。
【００２２】
テーブル２０は、また、複数の突起部２０ｃを備える。各突起部２０ｃは上面２０ａから同じ高さだけ突出して設けられており、処理対象の基板に当接される。基板は複数の突起部２０ｃ上に水平姿勢で載置される。複数の突起部２０ｃを設けずに、基板を上面２０ａに直接載置する構成も採用可能であるが、複数の突起部２０ｃを設けることで、割断時に基板を撓み易くすることができ、割断効率を向上できる。
【００２３】
割断ユニット２１は、超音波ツール２１１と、計測ユニット２１２と、昇降機構２１３とを備える。超音波ツール２１１は、振動により基板を断続的に打撃して割断予定線において基板の割断を生じさせる。計測ユニット２１２は基板の表面から超音波ツール２１１の高さを計測するユニットである。本実施形態の場合、計測ユニット２１２はレーザ変位計であるが、他の方式の計測器であってもよい。昇降機構２１３は超音波ツール２１１を基板に対してＺ方向に昇降させる機構であり、例えば、ボールねじ機構や電動シリンダである。昇降機構２１３による昇降動作によって超音波ツール２１１の高さ調整を行うことができる。
【００２４】
移動機構２３は、テーブル２０の上方で、割断ユニット２１をテーブル２０上の基板に対して基板の面方向（Ｘ方向及びＹ方向）に相対的に移動させる機構である。本実施形態では割断ユニット２１を移動させる構成としたが、基板側（つまりテーブル２０）を移動させる構成でもよい。
【００２５】
移動機構２３は、一対のレール部材２３ｅと、各レール部材２３ｅに係合して、その案内によりレール部材２３ｅ上を移動する一対のスライダ２３ｄとを備える。各レール部材２３ｅはＹ方向に延設されている。一対のレール部材２３ｅは互いにＸ方向に離間して平行に配置されている。移動機構２３は不図示の駆動機構を備え、一対のスライダ２３ｄをＹ方向に移動させる。駆動機構は、例えば、ボールねじ機構やベルト伝動機構等を採用可能である。
【００２６】
各スライダ２３ｄ上には支柱２３ｃが立設されている。一対の支柱２３ｃ上には、レール部材２３ａが架設されている。レール部材２３ａはＸ方向に延設されている。レール部材２３ａにはスライダ２３ｂが係合し、スライダ２３ｂはレール部材２３ａに係合して、その案内によりレール部材２３ａ上を移動する。移動機構２３は不図示の駆動機構を備え、スライダ２３ｂをＸ方向に移動させる。駆動機構は、例えば、ボールねじ機構やベルト伝動機構等を採用可能である。
【００２７】
スライダ２３ｂには昇降機構２１３を介して超音波ツール２１１が支持されている。また、スライダ２３ｂには計測ユニット２１２が支持されている。したがって、スライダ２３ｂを移動することで割断ユニット２１がＸ方向に移動する。また、上述した一対のスライダ２３ｄをＹ方向に移動することでレール部材２３ａがＹ方向に移動し、割断ユニット２１もＹ方向に移動する。こうして、割断ユニット２１をＸ方向及びＹ方向に移動することができる。
【００２８】
スライダ２３ｂ並びに割断ユニット２１は、レール部材２３ａのＹ方向の一方側部に支持されており、他方側部には複数の吸着部２２が支持されている。各吸着部２２は空気の吸引により基板を吸着可能であり、その吸着位置は、複数の突起部２０ｃから僅かに高い位置で基板を吸着するように設定されている。
【００２９】
＜制御装置＞
図３は割断システムＡの制御を行う制御装置３０のブロック図である。制御装置３０は、ＣＰＵ等の処理部３１と、ＲＡＭ、ＲＯＭ等の記憶部３２と、外部デバイスと処理部３１とをインターフェースするインターフェース部３３と、を含む。インターフェース部３３には、ホストコンピュータとの通信を行う通信インターフェースも含まれる。ホストコンピュータは、例えば、割断システムＡが配置された製造設備全体を制御するコンピュータである。
【００３０】
処理部３１は記憶部３２に記憶されたプログラムを実行し、各種のセンサ３５の検出結果や上位のコンピュータ等の指示に基づいて、各種のアクチュエータ３４を制御する。各種のセンサ３５には、例えば、テーブル１０の位置検出センサ、スライダ１３ｂの位置検出センサ、スライダ１４ｂの位置検出センサ、スライダ２３ｄの位置検出センサ、スライダ２３ｂの位置検出センサ、計測ユニット２１２等、各種のセンサが含まれる。各種のアクチュエータ３４には、例えば、各駆動機構の駆動源（例えばモータ）、給排気装置の駆動源（例えばモータ）及び電磁バルブ等が含まれる。
【００３１】
＜制御例＞
処理部３１の制御例について図４（Ａ）〜図７（Ｃ）を参照して説明する。ここでは基板に対してスクライブ装置１によって予め割断予定線を形成し、割断装置２によって割断予定線に沿って基板を割断する処理例について説明する。
【００３２】
図４（Ａ）は処理対象の基板Ｗが割断システムＡに搬入された状態を示す。テーブル１０はＹ方向の一端の位置である搬入位置に位置しており、テーブル１０の上面１０ａ上に基板Ｗが載置される。吸着部１０ｂを作動させ、基板Ｗを上面１０ａに吸着保持する。
【００３３】
次に、割断予定線を形成する。図４（Ｂ）に示すように、テーブル１０のＹ方向の移動と、レーザユニット１２のＸ方向の移動とにより、レーザ光の照射位置を制御しつつ、基板Ｗにレーザユニット１２からレーザ光を照射することで基板Ｗに割断予定線が形成される。ここでは、基板Ｗから、隅丸方形の板を複数切り出すことを想定しており、隅丸方形の板の輪郭に沿って割断予定線Ｌが形成される。
【００３４】
割断予定線の形成が完了すると、図４（Ｃ）に示すように、テーブル１０はＹ方向の他端の位置である移載位置に移動される。そして、基板Ｗをスクライブ装置１から割断装置２へ移載する。
【００３５】
まず、図２（Ｂ）及び図２（Ｃ）を参照して説明したように、各吸着部１４ｅが退避位置から吸着位置に移動される。また、レール部材２３ａがテーブル１０の端部上に移動され、各吸着部２２が基板Ｗ上に位置する。図５（Ａ）はこれらの動作が完了した状態を示す。各吸着部１４ｅと各吸着部２２による空気の吸引を開始する。また、テーブル１０の吸着部１０ｂによる吸着を解除し、逆に、吸着部１０ｂから空気を噴出する。これにより基板Ｗはテーブル１０の上面１０ａから僅かに浮き上がった位置で各吸着部１４ｅと各吸着部２２により保持される。
【００３６】
次に、テーブル２０の吸着部２０ｂから空気を噴出する。そして、図５（Ｂ）に示すように、スライダ１４ｂ及びスライダ２３ｄを同方向に同速度で移動し、基板Ｗをテーブル１０からテーブル２０上に移載する。その後、各吸着部１４ｅと各吸着部２２による吸着を解除し、テーブル２０の吸着部２０ｂから空気を吸引する。これにより、基板Ｗが複数の突起部２０ｃ上に吸着される。その後、図５（Ｃ）に示すように、スライダ１４ｂを移動して、各吸着部１４ｅをテーブル１０の端部へ移動する。
【００３７】
次に、超音波ツール２１１による基板Ｗの割断を行う。基板Ｗの割断は、割断ユニット２１のＸ方向及びＹ方向の移動により打撃位置を制御しつつ、基板Ｗを割断予定線Ｌに沿って断続的に打撃して行う。ここで、超音波ツール２１の昇降制御について図６（Ａ）及び図６（Ｂ）を参照して説明する。図６（Ａ）は昇降制御の説明図であり、割断ユニット２１をＸ方向に見た側面視図である。図６（Ｂ）は割断ユニット２１をＹ方向に見た正面図である。
【００３８】
超音波ツール２１１は、超音波振動子２１１ａと、超音波振動子２１１ａにＺ方向の超音波振動を与える駆動部２１１ｂとを備える。図６（Ａ）及び図６（Ｂ）の例では、超音波振動子２１１ａの先端は球状に形成されており、この球状の部分が基板Ｗを断続的に（例えば、数十ｋＨｚの周波数で）打撃する。超音波振動子２１１ａの振動の振幅ＡＭは例えば数十μｍである。超音波振動子２１１ａの上限位置Ｃと基板Ｗのクリアランスは例えば数十μｍとされる。振幅ＡＭを上限位置Ｃと基板Ｗとのクリアランスよりも大きくすることで、超音波振動子２１１ａは下限位置における打撃時に基板Ｗを振幅ＡＭとクリアランスの差分だけ下方へ押圧することになる。なお、超音波振動子２１１ａの振動の周波数および振幅は、基板Ｗの材質、厚み、強度によって最適な値に設定される。
【００３９】
基板Ｗには微小な歪みを生じている場合があり、また、基板Ｗが僅かに傾いて支持されている場合もある。したがって、打撃位置によって超音波振動子２１１ａの上限位置Ｃと基板Ｗのクリアランスが変動する場合がある。これは打撃強度が変動する要因となる。例えば、クリアランスが広い場合、打撃強度が弱くなり、基板Ｗを良好に割断できない場合がある。一方、クリアランスが狭い場合、打撃強度が強くなり、基板Ｗにひび割れや欠け等の損傷が生じる場合がある。そこで、本実施形態では、計測ユニット２１２の計測値に基づくリアルタイムのフィードバック制御によって超音波ツール２１１を昇降させ、基板Ｗの基板面（表面）からの超音波ツール２１１の高さを常に一定に保った状態で、基板Ｗを打撃する。
【００４０】
計測ユニット２１２は、斜め下方にレーザ光を照射する発光素子と、基板Ｗからの反射光を受光する受光素子とを有している。超音波振動子２１１ａは、発光素子と受光素子との間の領域に位置している。計測ユニット２１２の計測基準面から超音波振動子２１１ａの上限位置Ｃまでの距離Ｈ０は設計上既知である。したがって、計測ユニット２１２の計測値である、その計測基準面から基板Ｗの表面までの距離Ｈから、超音波振動子２１１ａの上限位置Ｃと基板Ｗのクリアランスを、
クリアランス＝Ｈ−Ｈ０
で算出することができる。このクリアランスが規定値に維持されるように、計測ユニット２１２の計測値に基づくリアルタイムのフィードバック制御により昇降機構２１３を駆動して超音波ツール２１１を昇降する。これにより基板Ｗの基板面に対する超音波振動子２１１ａの高さが常に一定に保たれ、割断時に基板Ｗの損傷を低減することができる。また、より確実に基板Ｗを割断できる。
【００４１】
本実施形態の場合、計測ユニット２１２の距離計測部（換言すると距離計測位置）は、超音波ツール２１１に対して距離Ｄだけ離間してＹ方向に並んで位置している。したがって、割断ユニット２１を図６（Ａ）で左側に移動させて割断する場合、基板Ｗに対する超音波振動子２１１ａの相対移動方向前方側に距離計測部が位置し、計測ユニット２１２による計測と、超音波ツール２１１の昇降制御とを連続的に行うことができる。計測ユニット２１２のある計測位置における計測値は、計測位置から割断ユニット２１を距離Ｄだけ移動したときの昇降制御に利用することになる。
【００４２】
一方、割断ユニット２１を図６（Ｂ）で左側又は右側に移動して割断する場合、基板Ｗに対する超音波振動子２１１ａの相対移動方向前方側に距離計測部が位置せず、距離計測部は超音波振動子２１１ａの移動軌跡からＹ方向に距離Ｄだけずれた位置となる。しかし、距離Ｄが大きくなければ、計測値を打撃位置における計測値とみなすことができ、計測ユニット２１２のある計測位置における計測値は、その位置における昇降制御に利用することができる。
【００４３】
なお、割断ユニット２１をＺ軸回りに旋回させる旋回機構を設けることで、基板Ｗに対する超音波振動子２１１ａの相対移動方向前方側に距離計測部を常に位置するようにすることが可能である。
【００４４】
図７（Ａ）及び図７（Ｂ）は超音波ツール２１１による打撃順序の例を示している。黒点は打撃部位を示したものであるが、模式的に示したものであり、黒点の間隔で打撃が行われるわけではない。
【００４５】
超音波ツール２１１による打撃は割断予定線Ｌに沿って行い、本実施形態の場合、割断予定線Ｌ上を打撃する。図７（Ａ）の例は、切り出し単位となる割断予定線Ｌで囲まれた一区画分の板Ｐ毎に打撃を行う場合を例示している。割断ユニット２１は、同図で矢印で示すように板Ｐの周囲を連続的に移動され、その過程で計測ユニット２１２による計測と超音波ツール２１１による打撃とが行われる。これにより、基板Ｗ上の打撃開始位置から打撃終了位置に亘って、基板面に対する超音波ツール２１１の高さを一定に保った状態で基板割断予定線Ｌ上を打撃できる。
【００４６】
図７（Ｂ）の例は、隣接する複数区画分の板Ｐに打撃を行う場合を例示している。同図の例では、複数の板Ｐの短辺部分を連続的に打撃している。この後、複数の板Ｐの長辺部分を連続的に打撃する。この場合も、基板Ｗ上の打撃開始位置から打撃終了位置に亘って、基板面に対する超音波ツール２１１の高さを一定に保った状態で基板割断予定線Ｌ上を打撃できる。
【００４７】
以上により、図７（Ｃ）に示すように基板Ｗの割断が完了し、基板Ｗから複数の板Ｐを分離可能な状態となり、不図示の移載装置によって板Ｐが順次搬出される。
【００４８】
＜積層基板への適用＞
上述した基板Ｗは、ガラス板等の一枚の基板を想定したが、基板Ｗは上下に積層された二枚のパネルの積層体であってもよい。図８（Ａ）はその一例を示している。同図の基板ＷはパネルＷ１とパネルＷ２との積層体であり、パネルＷ１とパネルＷ２との間には封止材Ｆが積層されている。図８（Ａ）の基板Ｗは、例えば、液晶ディスプレイパネルを複数備えた中間製品であり、ここから個々の液晶ディスプレイパネルが切り出される。パネルＷ１は例えばカバーガラス、パネルＷ２は例えば液晶パネルである。封止材Ｆは例えば個々の液晶ディスプレイパネルの境界となる部分に配設される。
【００４９】
図８（Ｂ）の例は、図８（Ａ）の例において、ブラックマトリックス（遮蔽層）ＢＭを積層したものである。ブラックマトリックスＢＭが積層されている場合、割断予定線の形成においては、ブラックマトリックスＢＭの非設置部分にレーザ光を照射し（例えば一点鎖線Ｌの位置）、割断予定線を形成する。レーザ光が黒色に反応しない場合があるためである。
【００５０】
封止材Ｆの位置にレーザ光で割断予定線Ｌを形成する場合、パネルＷ１とパネルＷ２のいずれか一方からレーザ光を照射し、割断予定線ＬをパネルＷ１とパネルＷ２に同時に形成する。または、レーザ光が封止材Ｆに吸収されて封止材Ｆの裏側に位置するパネルにレーザ光が届かない場合には、割断予定線ＬはパネルＷ１とパネルＷ２とに個別に形成する。
【００５１】
この場合、例えば、パネルＷ１に割断予定線Ｌを形成した後、基板Ｗを裏返してパネルＷ２に割断予定線Ｌを形成することも可能であるが、工数が増える。そこで、パネルＷ１とパネルＷ２とに同時に割断予定線Ｌを形成することも可能である。
【００５２】
図９（Ａ）はその一例を示す。同図の例では、レーザユニット１２が照射するレーザ光をビームスプリッタ１２１で二方向に分割している。ビームスプリッタ１２１は例えばハーフミラーを備える。分割した一方のレーザ光は反射ユニット１２２で反射して上側のパネルＷ１に照射している。また、分割した他方のレーザ光は反射ユニット１２３及び１２４で反射して下側のパネルＷ２に照射している。反射ユニット１２２及び１２４は例えばミラーとレンズを備え、反射ユニット１２３は例えばミラーを備える。テーブル１０には、割断予定線の形成位置に対応した位置に、光透過部１０ｃが形成されており、反射ユニット１２４で反射されたレーザ光はこの光透過部１０ｃを透過してパネルＷ２を照射する。光透過部１０ｃは、光透過性のある部材で構成されてもよいし、テーブル１０を貫通した溝であってもよい。このような構成により、パネルＷ１とパネルＷ２とに同時に割断予定線Ｌを形成することも可能である。
【００５３】
図９（Ｂ）は別例を示す。同図の例では、レール部材１３ａ（及びスライダ１３ｂ）とレーザユニット１２との組を２組設け、一方の組を上側のパネルＷ１用、他方の組を下側のパネルＷ２用としたものである。図９（Ａ）の例と同様に、テーブル１０には、割断予定線の形成位置に対応した位置に、光透過部１０ｃが形成されており、下側のパネル用のレーザユニット１２は、光透過部１０ｃを介してレーザ光を下側のパネルＷ２に照射する。
【００５４】
＜他の実施形態＞
上記実施形態では、割断ユニット２１が、一つの計測ユニット２１２を備える構成であったが、複数の計測ユニット２１２を備えていてもよい。この場合、複数の計測ユニット２１２は、割断ユニット２１が移動可能な移動方向に対して超音波ツール２１１の相対移動方向前方側に計測部が位置するように設けられてもよい。例えば、超音波ツール２１１のＸ方向の一方及び他方、Ｙ方向の一方及び他方にそれぞれ、合計４つの計測ユニット２１２が設けられてもよい。これにより、割断ユニット２１が移動可能な各方向において割断ユニット２１を移動させながら、計測ユニット２１２による距離Ｈの計測と超音波ユニット２１１による打撃とを連続的に行うことができる。
【００５５】
また、上記実施形態では、割断ユニット２１が、一つの超音波ツール２１１を備える構成であったが、複数の超音波ツール２１１を備える構成であってもよい。複数の超音波ツール２１１により、基板Ｗの異なる部位を同時に打撃することができる。
【符号の説明】
【００５６】
Ｗ  基板、２  割断装置、２１１  超音波ツール、２１２  計測ユニット、  ２１３  昇降機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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