(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数層の電極層を有し発熱部品が搭載される基板と、
前記発熱部品を冷却し電気抵抗率が１０ＭΩ・ｃｍ以下である冷媒を保持する保持部材と、
前記基板に前記発熱部品が搭載された第一面側に開口し内部に複数層の前記電極層が露出する孔部と、
前記孔部に露出した複数層の前記電極層の導通状態を検知する検知器と、
を有する基板システム。
【請求項２】
前記基板の板厚方向に見て複数の前記孔部が前記保持部材を囲んでいる請求項１に記載の基板システム。
【請求項３】
前記基板に搭載される保護部品を有し、
前記基板の板厚方向に見て前記孔部が前記保持部材と前記保護部品の間に位置する請求項１又は請求項２に記載の基板システム。
【請求項４】
前記基板の板厚方向に見て格子点状に点在される複数の前記孔部を有する請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の基板システム。
【請求項５】
前記基板に形成され前記保持部材から前記孔部に向かって延在され前記冷媒を前記孔部に案内する案内部材を有する請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の基板システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の開示する技術は基板システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板に形成した長孔のスルーホールの対向する平行対向面に、ギャップを有して隔離した２つの電極を形成し、スルーホールの開口部周縁に、電極と接続したランド部と、ランド部と接続したパターン配線部を設けたリークセンサ及び絶縁基板がある。このような構造では、スルーホールに水が浸入すると、電極間がリークする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−８２０３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
基板に形成した孔（スルーホール等）に、基板上で漏れた冷媒が浸入した場合に、この冷媒によって電極間の導通を検知する構造では、孔にあらたに電極を設けたり、この電極と回路パターンとを接続したりするため、構造が複雑になる。
【０００５】
基板の孔を用いず、冷媒をパン等で集めてセンサに導く構造も考えられるが、パンやセンサを用いるため、構造の複雑化を招く。
【０００６】
本願の開示技術は、１つの側面として、簡単な構造で、基板上に冷媒が漏れたことを検知することが目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願の開示する技術では、複数層の電極層を有し発熱部品が搭載される基板に、発熱部品が搭載された面側から、複数層の電極層が露出する孔部を形成する。そして、孔部に露出した複数層の電極層の導通状態を検知する検知器を有する。
【発明の効果】
【０００８】
本願の開示する技術では、簡単な構造で、基板上に冷媒が漏れたことを検知できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は第一実施形態の基板システムを示す斜視図である。
【図２】図２は第一実施形態の基板システムを示す平面図である。
【図３】図３は第一実施形態の基板システムを示す縦断面図である。
【図４】図４は第二実施形態の基板システムを示す縦断面図である。
【図５】図５は第三実施形態の基板システムを示す縦断面図である。
【図６】図６は第四実施形態の基板システムを示す斜視図である。
【図７】図７は第四実施形態の基板システムを示す平面図である。
【図８】図８は第四実施形態の基板システムを示す縦断面図である。
【図９】図９は第五実施形態の基板システムを示す平面図である。
【図１０】図１０は第五実施形態の第一変形例の基板システムを示す平面図である。
【図１１】図１１は第六実施形態の基板システムを示す斜視図である。
【図１２】図１２は第六実施形態の基板システムを部分的に拡大して示す斜視図である。
【図１３】図１３は第七実施形態の基板システムを示す平面図である。
【図１４】図１４は第八実施形態の基板システムを示す平面図である。
【図１５】図１５は第八実施形態の基板システムを示す縦断面図である。
【図１６】図１６は第一実施形態〜第八実施形態における孔部の例を示す基板システムの平面図である。
【図１７】図１７は図１６の孔部を拡大して示す平面図である。
【図１８】図１８は第一実施形態〜第八実施形態における孔部の例を示す基板システムの縦断面図である。
【図１９】図１９は第一実施形態〜第八実施形態における孔部の例を示す基板システムの平面図である。
【図２０】図２０は図１９の孔部を拡大して示す平面図である。
【図２１】図２１は第一実施形態〜第八実施形態における孔部の例を示す基板システムの平面図である。
【図２２】図２２は図２１の孔部を拡大して示す平面図である。
【図２３】図２３は第一実施形態〜第八実施形態における孔部の例を示す縦断面図である。
【図２４】図２４は第一実施形態〜第八実施形態における孔部と電極層の関係を示す横断面図である。
【図２５】図２５は第一実施形態〜第八実施形態における孔部と電極層の関係を示す横断面図である。
【図２６】図２６は第一実施形態〜第八実施形態における孔部と電極層の関係を示す横断面図である。
【図２７】図２７は第一実施形態〜第八実施形態における孔部と電極層の関係を示す横断面図である。
【図２８】図２８は第一実施形態〜第八実施形態において保持部材を複数備える構造の基板システムを示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
第一実施形態の基板システムについて、図面に基づいて詳細に説明する。この基板システム２２は、たとえば、大型のコンピュータやサーバの内部に配置される。
【００１１】
図１〜図３に示すように、基板システム２２は、絶縁性及び剛性を有する基板２６を有する。基板２６には、プロセッサ２８が搭載される。プロセッサ２８は、作動時に発熱する部品であり、発熱部品の一例である。
【００１２】
以下、基板２６において、プロセッサ２８が搭載される面を第一面２６Ａとし、その反対側の面を第二面２６Ｂとする。図３では、第二面２６Ｂに搭載される部品を示していないが、第二面２６Ｂに部品を搭載してもよい。
【００１３】
プロセッサ２８には、基板２６の反対側に、すなわち、基板２６とでプロセッサ２８を挟む位置にクーリングプレート３０が配置される。クーリングプレート３０には、たとえば、熱交換器との間で冷媒が循環される。プロセッサ２８の熱が冷媒に伝わることで、プロセッサ２８が冷却される。そして、冷媒は循環により、外部の熱交換器との間で熱交換を行い、冷却される。このように、クーリングプレート３０は冷媒を保持しており、保持部材の一例である。
【００１４】
本実施形態では、冷媒として、電気抵抗率が１０ＭΩ・ｃｍ以下である液体が用いられる。
【００１５】
図２に示すように、第一実施形態では、基板２６は平面視で長方形状である。基板２６の短辺２６Ｓとプロセッサ２８との間には、保護部品３２が搭載される。保護部品３２は、たとえば集積回路、トランジスタ、キャパシタ（コンデンサ）、抵抗等の電子部品である。また、保護部品３２としては、基板２６に他の部品や配線を接続するための接続部材（コネクタやソケット等）や、基板２６を電子機器の筐体等に取り付けるための取付部材（ネジやクリップ等）であってもよい。
【００１６】
図３に示すように、基板２６には、複数の電極層３４が形成される。すなわち、基板２６は、複数の電極層３４と、これら電極層３４の間に位置する絶縁層３６とが交互に積層された構造である。図３に示す例では、電極層３４は６層である。ただし、基板２６を切断する位置によっては、いずれかの電極層３４が図面に現れない場合もある。図面において、複数層（６層）の電極層３４を第一面２６Ａ側から順に、電極層３４Ａ、３４Ｂ、・・・、３４Ｆと区別する。
【００１７】
第一実施形態では、電極層３４は、第一面２６Ａに形成された電極層３４Ａ（外側電極層、基板表面層）と、第二面２６Ｂに形成された電極層３４Ｆ（外側電極層、基板表面層）とを有する。電極層３４Ａと電極層３４Ｆとは電気的に絶縁されている。
【００１８】
図１〜図３に示すように、基板２６には、基板２６を板厚方向（矢印Ｔ１方向）に貫通するスルーホール４６が形成される。スルーホール４６は孔部の一例である。
【００１９】
本実施形態では、スルーホール４６は複数である。図１及び図２に示すように、スルーホール４６は、基板２６の平面視で、クーリングプレート３０を１周で取り囲むように配置される。そして、複数のスルーホール４６の一部は、クーリングプレート３０と保護部品３２の間に位置している。
【００２０】
図１及び図２に示すように、２つの外側電極層（電極層３４Ａ及び電極層３４Ｆ）により、平面視で、複数のスルーホール４６は一筆書きに繋がれている。換言すれば、複数のスルーホール４６は、電極層３４Ａ及び電極層３４Ｆに属して基板２６を貫通している。
【００２１】
図３に示すように、電極層３４Ａ及び電極層３４Ｆにおいて、このようにスルーホール４６で貫かれた端部はスルーホール４６内に露出しており、露出部３８が形成されている。以下、スルーホール４６に露出部３８を形成した電極層３４を、電極層３４Ｒと表記することがある。
【００２２】
図１〜図３に示すように、基板システム２２は、導通検知器４０を有する。導通検知器４０は、２つの電極層３４Ｒ（電極層３４Ａと電極層３４Ｆ）の間の電気抵抗の変化から、これら２つの電極層３４Ｒの導通状態を検知する。
【００２３】
次に、本実施形態の作用を説明する。
【００２４】
スルーホール４６内に漏液ＬＬ（クーリングプレート３０から漏れた冷媒）が侵入していない状態では、２つの電極層３４Ｒ（電極層３４Ａと電極層３４Ｆ）は電気的に絶縁されている。導通検知器４０は、電極層３４Ａと電極層３４Ｆとが導通されていないことを検知する。
【００２５】
図２及び図３に示すように、例えばクーリングプレート３０から漏れた冷媒（漏液ＬＬ）がスルーホール４６に流入し、この漏液ＬＬが電極層３４Ａの露出部３８と、電極層３４Ｆの露出部３８とに跨って接触することがある。冷媒の電気抵抗率は１０ＭΩ・ｃｍ以下であるので、冷媒（漏液ＬＬ）が電極層３４Ａの露出部３８と電極層３４Ｆの露出部とに跨って接触することで、電極層３４Ａと電極層３４Ｆとの間の電気抵抗が小さくなる。導通検知器４０は、電極層３４Ａと電極層３４Ｆとの間の電気抵抗がこのように変化（低下）したことを検知する。これにより、クーリングプレート３０から冷媒が漏れたことを検出できる。
【００２６】
第一実施形態では、複数の電極層３４を有する基板２６に形成したスルーホール４６内で、２層の電極層３４Ａ、３４Ｆの一部が露出している。そして、電極層３４Ａ、３４Ｆの間の導通状態を導通検知器４０で検知すれば、漏液ＬＬの有無を検出できる構造を実現している。スルーホール４６に電極層３４以外にあらたな電極を設けたり、基板２６上の漏液を貯めるパンを設けたりしなくて済むので、基板システムの構造の簡素化を図ることができる。
【００２７】
図３に示す構造では、スルーホール４６の内部に露出する電極層３４Ｒが、基板２６の第一面２６Ａの電極層３４Ａ（外側電極層、基板表面層）と、第二面２６Ｂの電極層３４Ｆ（外側電極層、基板表面層）である。すなわち、電極層３４Ａ、３４Ｆ以外の電極層３４に露出部３８を形成した場合に比べて、スルーホール４６内での２つの露出部３８の距離が離れている。このため、たとえば、結露等によってスルーホール４６内に生じた水分や、スルーホール４６内に入った異物等により、電極層３４Ａ、３４Ｆが不用意に導通されてしまう事態を抑制できる。
【００２８】
図２に示すように、複数のスルーホール４６は、基板２６を板厚方向（矢印Ｔ１方向）に見て、クーリングプレート３０を囲んでいる。したがって、冷媒がクーリングプレート３０からいずれの方向に漏れても、いずれかのスルーホール４６に流入する可能性が高い。このように、冷媒が漏れ出た方向に寄らず、漏れを検出できる。
【００２９】
クーリングプレート３０からの漏液ＬＬの一部は、スルーホール４６に流入するので、漏液ＬＬが広がることや、保護部品３２に達することを抑制する作用もある。複数のスルーホール４６がクーリングプレート３０を囲んでいる構造では、漏液ＬＬの流れ方向によらず、広がりを抑制できる。
【００３０】
また、基板２６の板厚方向に見て、複数のスルーホール４６の一部は、クーリングプレート３０と保護部品３２との間に位置している。クーリングプレート３０からの漏液ＬＬがスルーホール４６に流れ込むので、漏液ＬＬが保護部品３２に達することを抑制できる。
【００３１】
次に、第二実施形態について説明する。第二実施形態において、基板システムを平面視した構造は、たとえば第一実施形態の基板システム２２と同様の構造を採り得るので、図示を省略する。また、第一実施形態と同様の要素、部材等については第一実施形態と同一の符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００３２】
図４に示すように、第二実施形態の基板システム２２２では、複数の電極層３４のうち、基板２６の内部に位置する２層の電極層３４をスルーホール４６が貫いている。図４に示す例では、この断面に現れる５層の電極層３４Ａ〜３４Ｅは、いずれも基板２６の内部に位置している。そして、電極層３４Ａ（内部電極層、基板内層）及び電極層３４Ｂ（内部電極層、基板内層）に、スルーホール４６内に露出する露出部３８が形成されている。
【００３３】
第二実施形態では、第一実施形態と比較して、露出部３８が形成された電極層３４Ｒが内部電極層であるので、外部電極層に露出部３８が形成された構造と比較して、露出部３８の距離が短い。したがって、スルーホール４６に侵入した漏液ＬＬの量が少なくても、電極層３４Ａと電極層３４Ｂとを漏液ＬＬにより導通させることができる。すなわち、第二実施形態は、漏液ＬＬを検出する感度が高い（高感度である）と言える。
【００３４】
特に、図４に示す例では、露出部３８が形成された電極層３４Ａ、３４Ｂは、基板２６の板厚方向で隣合う電極層。したがって、たとえば、電極層３４Ａ、３４Ｅに露出部３８を形成した構造と比較しても、漏液ＬＬを検出する感度が高い（高感度である）と言える。
【００３５】
次に、第三実施形態について説明する。第三実施形態において、基板システムを平面視した構造は、たとえば第一実施形態の基板システム２２と同様の構造を採り得るので、図示を省略する。また、第一実施形態と同様の要素、部材等については第一実施形態と同一の符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００３６】
図５に示すように、第三実施形態の基板システム３２２では、３層以上の電極層３４に露出部３８が形成される。さらに、露出部３８を有する電極層３４の異なる組み合わせに応じて導通状態を検知する複数（図５に示す例では２つ）の導通検知器４０が設けられる。
【００３７】
図５に示す例では、具体的には、この断面に現れる５層の電極層３４は、基板２６の内部に位置している。そして、電極層３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｅに、スルーホール４６内に露出する露出部３８が形成される。導通検知器４０Ｂは、電極層３４Ａ、３４Ｂの導通状態を検知し、導通検知器４０Ｅは、電極層３４Ａ、４０Ｅの導通状態を検知する。
【００３８】
第三実施形態では、たとえば、電極層３４Ａ、３４Ｂ間と、電極層３４Ａ、３４Ｅ間の双方で電気抵抗が小さくなったことを検知した場合に、スルーホール４６内に漏液ＬＬが浸入したと判断することが可能である。このように、電極層３４の異なる組み合わせの両方の導通状態を検知することで、漏液ＬＬの検出の精度を高めることができる。たとえば、結露等で生じた僅かな水分により、電極層３４Ａ、３４Ｂのみが導通された場合に、この状態を漏液ＬＬが生じた状態であると検知してしまう事態を抑制できる。
【００３９】
あるいは、第三実施形態では、電極層３４Ａ、３４Ｂ間と、電極層３４Ａ、３４Ｅ間のいずれかで電気抵抗が小さくなったことを検知した場合に、スルーホール４６内に漏液ＬＬが浸入したと判断することが可能である。これにより、高感度で漏液ＬＬを検出できる。
【００４０】
次に、第四実施形態について説明する。第四実施形態において、第一実施形態〜第三実施形態と同様の要素、部材等については第一実施形態と同一の符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００４１】
図６及び図７に示すように、第四実施形態の基板システム４２２では、基板２６の板厚方向（矢印Ｔ１方向）に見て、クーリングプレート３０を取り囲むように２列で環状にスルーホール４６が形成される。換言すれば、クーリングプレート３０に相対的に近い位置で一筆書きに繋がれている複数の内周側のスルーホール４６Ａと、遠い位置で一筆書きに繋がれている複数の外周側のスルーホール４６Ｂと、を有する。
【００４２】
第四実施形態では、図８に示すように、内周側のスルーホール４６Ａと外周側のスルーホール４６Ｂとで、露出部３８が形成された電極層３４Ｒは分離されており、独立した検出ができる。第四実施形態では、内周側のスルーホール４６Ａにおいて２つの電極層３４Ｒの導通状態を検知する導通検知器４０Ｃと、外周側のスルーホール４６Ｂにおいて２つの電極層３４Ｒの導通状態を検知する導通検知器４０Ｄとが設けられる。
【００４３】
このように、第四実施形態の基板システム４２２では、クーリングプレート３０に近い位置でクーリングプレート３０を囲む複数のスルーホール４６Ａと、遠い位置でクーリングプレート３０を囲む複数にスルーホール４６Ｂとを有する。クーリングプレート３０からの漏液ＬＬは、基板２６上を流れ、スルーホール４６Ａのいずれかに侵入するが、スルーホール４６Ｂのいずれにも侵入していない状態が想定される。このように、外側のスルーホール４６Ｂには漏液ＬＬが達していない状態で、クーリングプレート３０への冷媒供給を停止する（プロセッサ２８も作動停止する）ことにより、冷媒がそれ以上漏れることを抑制できる。また、漏液ＬＬが基板２６上を流れても、クーリングプレート３０の周囲を二重に囲むスルーホール４６Ａ、４６Ｂにより、漏液ＬＬが保護部品３２に達することを抑制でき、保護部品３２を漏液ＬＬから保護できる。
【００４４】
さらに、２列で環状に存在するスルーホール４６Ａ、４６Ｂにより、漏液ＬＬが広がっている範囲を知ることが可能である。また、スルーホール４６Ａとスルーホール４６Ｂとで導通状態を検知した時間に差が生じた場合には、この差とスルーホール４６Ａ、４６Ｂの距離から、漏液ＬＬが広がる速さを知ることも可能である。
【００４５】
次に、第五実施形態について説明する。第五実施形態において、第一実施形態〜第四実施形態と同様の要素、部材等については第一実施形態と同一の符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００４６】
図９に示すように、第五実施形態の基板システム５２２では、基板２６を板厚方向に見て、クーリングプレート３０と保護部品３２との間に複数（図９に示す例では２列）で列状にスルーホール４６が形成される。より具体的には、図９に示す例では、保護部品３２は、基板２６の短辺２６Ｓに沿って左右両側に搭載されている。そして、スルーホール４６は、左右両側のそれぞれにおいて、クーリングプレート３０に近い第一列５３６Ａと、クーリングプレート３０から遠い第二列５３６Ｂとの２列に形成される。
【００４７】
第一列５３６Ａ及び第二列５３６Ｂのそれぞれにおいて、スルーホール４６の並び方向（矢印Ｌ１方向）は、基板２６の板厚方向に見て、クーリングプレート３０の中心３０Ｃを通って保護部品３２に向かう任意の直線ＣＬと交差する。換言すれば、第一列５３６Ａ及び第二列５３６Ｂにおけるスルーホール４６の並び方向（矢印Ｌ１方向）は、クーリングプレート３０の中心３０Ｃを通らない。
【００４８】
第五実施形態では、２つの導通検知器４０Ｅ、４０Ｆが設けられる。導通検知器４０Ｅは、第一列５３６Ａのスルーホール４６内で露出部する２層の電極層３４Ｒの導通状態を検知する。導通検知器４０Ｆは、第二列５３６Ｂのスルーホール４６内で露出する２層の電極層３４Ｒの導通状態を検知する。
【００４９】
第五実施形態では、クーリングプレート３０の中心３０Ｃを通って保護部品３２に向かう任意の直線ＣＬと交差する方向に並んで、列状にスルーホール４６が形成される。したがって、漏液ＬＬが漏れ出る方向に関わらず、広い範囲で保護部品３２を漏液ＬＬから保護できる。
【００５０】
しかも、第五実施形態では、クーリングプレート３０と保護部品３２の間に、複数列のスルーホール４６を有する。このため、たとえば、クーリングプレート３０からの漏液ＬＬが、第一列５３６Ａのスルーホール４６には浸入するが、第二列５３６Ｂのスルーホール４６には浸入しない状態が想定される。このように、第二列５３６Ｂのスルーホール４６には漏液ＬＬが達していない状態で、クーリングプレート３０への冷媒供給を停止する（プロセッサ２８も作動停止する）ことにより、冷媒がそれ以上漏れることを抑制できる。また、漏液ＬＬが基板２６上を流れても、２列で存在するスルーホール４６により、漏液ＬＬが保護部品３２に達することを抑制でき、保護部品３２を漏液ＬＬから保護できる。
【００５１】
さらに、２列で存在するスルーホール４６により、漏れ出た冷媒が広がっている範囲を知ることが可能である。また、第一列５３６Ａのスルーホール４６と第二列５３６Ｂのスルーホール４６とで導通状態を検知した時間に差が生じた場合には、この差とスルーホール４６の距離から、漏液ＬＬが広がる速さを知ることも可能である。
【００５２】
図１０には、第五実施形態の第一変形例の基板システム５５２が示される。この基板システム５５２では、第一列５３６Ａと第二列５３６Ｂとで、スルーホール４６が千鳥配置される。具体的には、たとえば、図１０の右側及び左側のそれぞれにおいて、第二列５３６Ｂのスルーホール４６の間隔の半分の位置に、第一列５３６Ａのスルーホール４６が位置している。
【００５３】
このように、クーリングプレート３０と保護部品３２の間の複数のスルーホール４６の複数列でスルーホール４６を千鳥配置することで、千鳥配置しない構造と比較して、漏液ＬＬ一部が保護部品３２に達することをより効果的に抑制できる。たとえば、クーリングプレート３０からの漏液ＬＬが第一列５３６Ａのスルーホール４６の間を通過した場合でも、第二列５３６Ｂのスルーホール４６に流入することで、保護部品３２へ漏液ＬＬが達することを抑制できる。
【００５４】
次に、第六実施形態について説明する。第六実施形態において、第一実施形態〜第五実施形態と同様の要素、部材等については第一実施形態〜第五実施形態と同一の符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００５５】
図１１に示すように、第六実施形態の基板システム６２２では、基板２６を板厚方向（矢印Ｔ１方向）に見て、複数のスルーホール４６が、格子点状に点在される。
【００５６】
図１２に示すように、基板２６の幅方向（矢印Ｗ１方向）に所定のピッチで、且つ奥行方向（矢印Ｄ１方向）にも所定のピッチで並べて、複数のスルーホール４６が形成されており、いわゆる行列配置で形成されている。なお、複数のスルーホール４６のピッチは、奥行方向と幅方向とで異なっていてもよい。
【００５７】
スルーホール４６内に露出する２つの電極層３４Ｒのうち、一方の電極層３４Ｓは、基板２６の奥行方向（矢印Ｄ１方向）に延在しており、幅方向（矢印Ｗ１方向）には所定のピッチで複数形成される。他方の電極層３４Ｔは、基板２６の幅方向に延在しており、奥行方向には所定のピッチで複数形成される。すなわち、基板２６の板厚方向（矢印Ｔ１方向）に見ると、電極層３４Ｓと電極層３４Ｔとをあわせて２つの電極層３４Ｒが格子状に形成される。そして、スルーホール４６ごとに、電極層３４Ｓと電極層３４Ｔとの組み合わせが異なる。
【００５８】
第六実施形態では、図１２に示すように、複数のスルーホール４６のそれぞれに対応して、換言すれば、複数の電極層３４Ｓ、３４Ｔの組み合わせごとに、導通検知器４０が複数設けられる。
【００５９】
第六実施形態では、このようにスルーホール４６を点在させることで、漏液ＬＬがいずれかのスルーホール４６に流入する可能性が高くなるので、漏液ＬＬをより確実に検出できる。複数のスルーホール４６の一部をクーリングプレート３０の近くに配置することで、漏液ＬＬの発生を早期に検出し、漏液ＬＬの影響が多くの保護部品３２に及ぶ前に検出することも可能である。
【００６０】
しかも、第六実施形態では、複数の電極層３４Ｓ、３４Ｔが格子状に配置されており、スルーホール４６ごとに、電極層３４Ｓと電極層３４Ｒとの組み合わせは異なる。複数のスルーホール４６のそれぞれに対応して導通検知器４０が設けられるので、複数のスルーホール４６のうち、どのスルーホール４６に漏液ＬＬが流入しているかを特定できる。
【００６１】
また、複数のスルーホール４６で導通状態を検知した場合は、検知時間の時間差から、漏液が発生している位置を推定できる。さらに、この時間差とスルーホール４６の位置から、漏液の流れの向きを特定できる。これにより、特定のスルーホール４６の近傍で漏液ＬＬが発生していることや、特定のスルーホール４６から他のスルーホール４６に向かって漏液ＬＬが流れていることを検出できる。
【００６２】
なお、第六実施形態では、複数のスルーホール４６が、基板２６の板厚方向に見てクーリングプレート３０を取り囲んでいる構造でもある。さらに、第六実施形態では、クーリングプレート３０と保護部品３２との間に、複数列（図１１に示す例では第一列５３６Ａ、第二列５３６Ｂ及び第三列５３６Ｃ）のスルーホール４６が列状に配置されている構造でもある。
【００６３】
次に、第七実施形態について説明する。第七実施形態において、第一実施形態〜第六実施形態と同様の要素、部材等については第一実施形態〜第六実施形態と同一の符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００６４】
図１３に示すように、第七実施形態の基板システム７２２では、基板２６の板厚方向に見て、複数のスルーホール４６が、クーリングプレート３０を取り囲む渦巻状に配置される。そして、電極層３４Ｒも、基板２６の板厚方向に見て、クーリングプレート３０を取り囲む渦巻状に形成される。電極層３４Ｒには、複数のスルーホール４６において露出する露出部が形成される。
【００６５】
第七実施形態において、クーリングプレート３０を取り囲む任意の位置で、スルーホール４６の配列構造は二重になっている。たとえば、クーリングプレート３０と保護部品３２の間では、クーリングプレート３０に近い第一列５３６Ａと、クーリングプレート３０から遠い第二列５３６Ｂの２列で配置される。そして、第一列５３６Ａと第二列５３６Ｂとで、スルーホール４６が千鳥配置される。
【００６６】
このように、第七実施形態においても、クーリングプレート３０と保護部品３２の間の複数の列で、スルーホール４６を千鳥配置することで、クーリングプレート３０からの漏液ＬＬが保護部品３２に達することをより効果的に抑制できる。図１３に示すように、たとえば、漏液ＬＬが第一列５３６Ａのスルーホール４６の間を抜けて流れた場合でも、第二列５３６Ｂのスルーホール４６に流入すれば、液ＬＬが保護部品３２に達することを抑制できる。
【００６７】
また、第七実施形態では、渦巻き状に配列された複数のスルーホール４６で、電極層３４は共通化されており、構造の簡素化が図られている。
【００６８】
次に、第八実施形態について説明する。第八実施形態において、第一実施形態〜第七実施形態と同様の要素、部材等については第一実施形態〜第七実施形態と同一の符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００６９】
第八実施形態の基板システム８２２は、基板２６を立てた状態で使用することを考慮した構造である。具体的には、図１４及び図１５に示すように、長方形状の基板２６における２つの端面２６Ｓのうち、一方の短辺２６Ｓ１を下にし、板厚方向（矢印Ｔ１方向）が水平方向となるように立てた状態で基板システム８２２が使用される。
【００７０】
クーリングプレート３０と、短辺２６Ｓ１側の保護部品３２との間には、１本又は複数本（図１４に示す例ではクーリングプレート３０に近い位置と遠い位置の２本）の溝８２４が形成される。溝８２４のそれぞれは、短辺２６Ｓに対し傾斜しており、基板２６を立てた状態では、溝８２４に上端８２４Ａ及び下端８２４Ｂが生じる。図１４に示す例では、２本の溝８２４は、短辺２６Ｓに対する傾斜方向が互いに逆である。
【００７１】
第八実施形態では、スルーホール４６は、溝８２４のそれぞれの下端８２４Ｂ側に形成される。クーリングプレート３０の下方に２本の溝８２４が存在し、さらに溝８２４のそれぞれの下端８２４Ｂにスルーホール４６が位置する。２本の溝８２４のそれぞれは、クーリングプレート３０に近い位置からスルーホール４６に向かって斜め下方に延在される構造であると言える。すなわち、このような溝８２４とスルーホール４６の組み合わせが、基板２６を立てた状態で上下２段に存在する。
【００７２】
第八実施形態では、上記したように、基板２６が短辺２６Ｓを下にして立てた状態で使用される。このため、基板２６を板厚方向に貫通するスルーホール４６は水平方向、すなわち重力に対し垂直方向に延在する。クーリングプレート３０からの漏液ＬＬは、溝８２４により、スルーホール４６に案内される。すなわち、溝８２４を横切る方向の漏液ＬＬが生じた場合に、漏液ＬＬをスルーホール４６に導き、漏液ＬＬの発生を検出できる。
【００７３】
図１４及び図１５に示す例では、上記したように、複数本（２本）の溝８２４が、クーリングプレート３０に近い位置と遠い位置に形成されている。したがって、基板２６を立てた状態で上側のスルーホール４６のみで漏液を検出した場合は、下側のスルーホール４６では漏液を検出していないため、下側の溝８２４及びその下方に漏液ＬＬが達していないと分かる。
【００７４】
溝８２４は案内部材の一例である。溝８２４は、基板２６を貫通していても、貫通していなくてもよい。また、案内部材としては、たとえば、第一面２６Ａから板厚方向に突出する壁であってもよい。このような壁を溝８２４と同様の位置に形成することで、漏液ＬＬを、対応するスルーホール４６に案内できる。
【００７５】
なお、このように第八実施形態では、基板２６を立てた状態で使用することを考慮した構造であるが、第一〜第七実施形態では、基板２６を水平状態で使用することも多い。
【００７６】
上記した第四〜第八実施形態において、スルーホール４６内で露出部３８を形成する電極層３４Ｒとしては、図４〜図６のいずれの構造も採り得る。また、導通検知器４０による導通検知を行わない電極層３４は、スルーホール４６内に露出していても、露出していなくてもよい。
【００７７】
上記各実施形態において、図１６〜図２２に示すスルーホールの構造を採用することも可能である。
【００７８】
図１６〜図１８に示すスルーホール５６では、基板２６の第一面２６Ａに向かって内径が徐々に大きくなる円錐台形状（すり鉢状）である。
【００７９】
したがって、図１６〜図１８に示すスルーホール５６では、第一面２６Ａ、すなわち漏液ＬＬが流れる面において、スルーホール５６の開口部分がクーリングプレート３０に近い位置にある。このため、クーリングプレート３０の近傍の漏液ＬＬをスルーホール５６に導きやすくなる。たとえば、スルーホール５６の中心から離れた位置にある漏液ＬＬであっても、スルーホール５６内に浸入させることで、漏液ＬＬの発生を検出できる。
【００８０】
また、第一面２６Ａ側において、相互のスルーホール５６の開口部分が広いので、複数のスルーホール５６の並び方向では、スルーホール５６の間の部分（開口ではない部分）が狭い。したがって、スルーホール５６の間を漏液が通過してしまうことを抑制できる。
【００８１】
図１９及び図２０に示すスルーホール６６では、基板２６の板厚方向に見た形状が楕円である。そして、この楕円の長軸が、複数のスルーホール６６の並び方向に一致する。
【００８２】
また、スルーホール６６の断面形状は、第二面２６Ｂ側から第一面２６Ａ側に向かって、内径が大きくなる形状である。
【００８３】
したがって、図１９及び図２０に示す形状のスルーホール６６においても、第一面２６Ａ側では複数のスルーホール６６の並び方向でスルーホール６６の間の部分が狭く、スルーホール６６の間を漏液ＬＬが通過してしまうことを抑制できる。
【００８４】
図２１及び図２２に示すスルーホール７６では、基板２６の板厚方向に見た形状が長方形である。そして、この長方形の長辺が、複数のスルーホール７６の並び方向に一致する。
【００８５】
また、スルーホール７６の断面形状は、第二面２６Ｂ側から第一面２６Ａ側に向かって、内径（内寸）が大きくなる形状である。
【００８６】
したがって、図２１及び図２２に示す形状のスルーホール７６においても、第一面２６Ａ側では複数のスルーホール７６の並び方向でスルーホール７６の間の部分が狭く、スルーホール７６の間を漏液が通過してしまうことを抑制できる。
【００８７】
上記した図１６〜図１８に示すスルーホールは孔部の例であるが、孔部としては、基板２６を貫通していなくてもよい。すなわち、第一面２６Ａ側から形成され、内部に複数層の電極層３４が露出している（電極層３４Ｒになっている）構造であればよい。
【００８８】
また、孔部は、電極層３４を貫通していなくでも、孔部に電極層３４の一部が漏出する構造を採り得る。たとえば、図２３に示すように、孔部３５の下底が電極層３４Ｒの一部で形成された構造でもよい。この孔部３５は、基板２６を貫通していない。
【００８９】
また、図２４及び図２５に示すように、電極層３４の縁部分３４Ｈが孔部（図２４の例ではスルーホール４６、図２５の例ではスルーホール７６）に露出した構造でもよい。さらに、図２６及び図２７に示すように、電極層３４の縁部分３４Ｈの一部を、孔部が抉り取るように貫通した構造でもよい。
【００９０】
いずれの構造においても、孔部の穴径（開口断面積）は、冷媒の流体的特性である表面張力、基板２６に対するぬれ性（接触角）、密度、粘度等を考慮し、たとえば孔部内で冷媒の毛細管現象が得られる程度にすれば、漏液ＬＬの量が微量であっても、電極層３４を確実に導通されることができる。
【００９１】
上記各実施形態では、基板２６にプロセッサ２８及びクーリングプレート３０が１つずつ搭載される例を挙げているが、図２８に示すように、基板２６にプロセッサ２８及びクーリングプレート３０が複数搭載されてもよい。
【００９２】
この場合、クーリングプレート３０のそれぞれに対応させて、クーリングプレート３０の近傍にスルーホール４６を形成する構造を採り得る。
【００９３】
図２８に示す例では、２つのスルーホール４６のそれぞれで、露出部３８が形成される電極層３４Ｒの組み合わせが異なる。すなわち、図２８における左側のスルーホール４６では、電極層３４Ａ、３４Ｂに露出部３８が形成され、右側のスルーホール４６では、電極層３４Ｂ、３４Ｃに露出部３８が形成される。導通検知器４０は、電極層３４Ａ、３４Ｂの導通状態と、電極層３４Ｂ、３４Ｃの導通状態を区別して検出可能である。これにより、漏液ＬＬが流入したスルーホール４６を特定できる。
【００９４】
なお、図２８に示す構造において、スルーホール４６に代えて、図１６〜図２２に示す形状のスルーホールを形成してもよい。また、図２８に示す構造において、基板２６を平面視したときのスルーホール４６の配置も限定されず、たとえば、第一〜第四実施形態の配置を採り得る。
【００９５】
以上、本願の開示する技術の実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
【００９６】
本明細書は、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
複数層の電極層を有し発熱部品が搭載される基板と、
前記発熱部品を冷却し電気抵抗率が１０ＭΩ・ｃｍ以下である冷媒を保持する保持部材と、
前記基板に前記発熱部品が搭載された第一面側から形成され内部に複数層の前記電極層が露出する孔部と、
前記孔部に露出した複数層の前記電極層の導通状態を検知する検知器と、
を有する基板システム。
（付記２）
前記第一面及び前記第一面の反対の第二面に、前記孔部に露出する前記電極層を有する付記１に記載の基板システム。
（付記３）
前記基板の内部に位置し前記孔部に露出する複数層の前記電極層を有する付記１又は付記２に記載の基板システム。
（付記４）
３層以上の前記電極層を有し、
前記検知器が、前記電極層の２層の異なる組合せに対し前記導通状態を検知する付記１〜付記３のいずれか１つに記載の基板システム。
（付記５）
複数の前記孔部を有し、
前記孔部に露出した前記電極層の前記組合せが前記孔部によって異なる付記４に記載の基板システム。
（付記６）
前記保持部材から異なる距離に位置する複数の前記孔部を有する付記５に記載の基板システム。
（付記７）
前記基板の板厚方向に見て複数の前記孔部が前記保持部材を囲んでいる付記１〜付記６のいずれか１つに記載の基板システム。
（付記８）
前記基板に搭載される保護部品を有し、
前記基板の板厚方向に見て前記孔部が前記保持部材と前記保護部品の間に位置する付記１〜付記７のいずれか１つに記載の基板システム。
（付記９）
前記基板の板厚方向に見て前記保持部材の中心を通らない方向に並ぶ複数の前記孔部を有する付記８に記載の基板システム。
（付記１０）
前記孔部の列が複数である付記９に記載の基板システム。
（付記１１）
複数の前記列で前記孔部が千鳥配置される付記１０に記載の基板システム。
（付記１２）
前記基板の板厚方向に見て格子点状に点在される複数の前記孔部を有する付記１〜付記１０のいずれか１つに記載の基板システム。
（付記１３）
前記基板の板厚方向に見て複数層の前記電極層が格子状に配置される付記１２に記載の基板システム。
（付記１４）
前記基板に形成され前記保持部材から前記孔部に向かって延在され前記冷媒を前記孔部に案内する案内部材を有する付記１〜付記１３のいずれか１つに記載の基板システム。
（付記１５）
前記孔部の内径が前記第一面に向かって大きくなる付記１〜付記１４のいずれか１つに記載の基板システム。
【符号の説明】
【００９７】
２２  基板システム
２６  基板
２６Ａ      第一面
２６Ｂ      第二面
２８  プロセッサ（発熱部品の一例）
３０  クーリングプレート（保持部材の一例）
３０Ｃ      （クーリングプレートの）中心
３２  保護部品
３４  電極層
３４Ａ      電極層
３５  孔部
３８  露出部
４０  導通検知器
４６  スルーホール（孔部の一例）
５６  スルーホール（孔部の一例）
６６  スルーホール（孔部の一例）
７６  スルーホール（孔部の一例）
２２２      基板システム
３２２      基板システム
４２２      基板システム
５２２      基板システム
５５２      基板システム
６２２      基板システム
７２２      基板システム
８２２      基板システム
８２４      溝（案内部材の一例）
【図１】
0006524921.tif 000002
【図２】
0006524921.tif 000003
【図３】
0006524921.tif 000004
【図４】
0006524921.tif 000005
【図５】
0006524921.tif 000006
【図６】
0006524921.tif 000007
【図７】
0006524921.tif 000008
【図８】
0006524921.tif 000009
【図９】
0006524921.tif 000010
【図１０】
0006524921.tif 000011
【図１１】
0006524921.tif 000012
【図１２】
0006524921.tif 000013
【図１３】
0006524921.tif 000014
【図１４】
0006524921.tif 000015
【図１５】
0006524921.tif 000016
【図１６】
0006524921.tif 000017
【図１７】
0006524921.tif 000018
【図１８】
0006524921.tif 000019
【図１９】
0006524921.tif 000020
【図２０】
0006524921.tif 000021
【図２１】
0006524921.tif 000022
【図２２】
0006524921.tif 000023
【図２３】
0006524921.tif 000024
【図２４】
0006524921.tif 000025
【図２５】
0006524921.tif 000026
【図２６】
0006524921.tif 000027
【図２７】
0006524921.tif 000028
【図２８】
0006524921.tif 000029