(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に印刷されたはんだの位置、長さ、幅および高さの情報をはんだ情報として取得するはんだ情報取得部と、
前記基板上に搭載される、両端に端子が具備された部品の部品情報をあらかじめ記憶する記憶部と、
前記はんだ情報取得部が取得したはんだ情報と、前記記憶部が記憶している部品情報とに基づいて、前記はんだを用いた前記基板と前記部品との接合の良否を判定する判定部とを有し、
前記記憶部は、前記部品の長さおよび幅ならびに前記基板上における該部品の目標搭載位置の情報を前記部品情報として記憶し、
前記判定部は、前記はんだ情報取得部が取得したはんだ情報と、前記記憶部が記憶している部品情報とに基づいて、前記両端の端子それぞれについて前記端子と前記はんだとの界面の長さを算出し、該算出した前記両端の端子それぞれについての界面の長さの互いの比に基づいて、前記はんだを用いた前記基板と前記部品との接合の良否を判定するはんだ検査装置。
【請求項２】
請求項１に記載のはんだ検査装置において、
前記判定部は、前記目標搭載位置を示す値に所定のマージンを加えた値を用いて、前記界面の長さを算出するはんだ検査装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のはんだ検査装置において、
前記基板上に搭載された部品の搭載位置を示す搭載位置情報を取得する搭載位置情報取得部を有し、
前記判定部は、前記搭載位置情報取得部が取得した搭載位置情報を用いて、前記はんだを用いた前記基板と前記部品との接合の良否を判定するはんだ検査装置。
【請求項４】
基板上に印刷されたはんだの位置、長さ、幅および高さの情報をはんだ情報として取得する処理と、
前記基板上に搭載される、両端に端子が具備された部品の部品情報をあらかじめ記憶する記憶処理と、
前記取得したはんだ情報と、前記記憶している部品情報とに基づいて、前記はんだを用いた前記基板と前記部品との接合の良否を判定する判定処理とを行い、
前記記憶処理は、前記部品の長さおよび幅ならびに前記基板上における該部品の目標搭載位置の情報を前記部品情報として記憶し、
前記判定処理は、前記取得したはんだ情報と、前記記憶している部品情報とに基づいて、前記両端の端子それぞれについて前記端子と前記はんだとの界面の長さを算出し、前記算出した前記両端の端子それぞれについての界面の長さの互いの比を算出し、前記算出した比に基づいて、前記はんだを用いた前記基板と前記部品との接合の良否を判定するはんだ検査方法。
【請求項５】
請求項４に記載のはんだ検査方法において、
前記判定処理は、前記目標搭載位置に所定のマージンを加えた値を用いて、前記界面の長さを算出するはんだ検査方法。
【請求項６】
請求項４または請求項５に記載のはんだ検査方法において、
前記基板上に搭載された部品の搭載位置を示す搭載位置情報を取得する処理を行い、
前記判定処理は、前記取得した搭載位置情報を用いて、前記はんだを用いた前記基板と前記部品との接合の良否を判定するはんだ検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだを用いた基板と部品との接合を検査するはんだ検査装置およびはんだ検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
部品本体の両端に電極（端子）を備えたチップ部品を、はんだを用いて基板上に接合する場合、部品の接合異常を極力減らす必要がある。この接合異常の原因として、部品を基板に搭載する部品搭載装置による部品の搭載位置のずれや、はんだ印刷装置が基板上に印刷するはんだの量の過不足などが考えられる。このような印刷位置のずれや部品の搭載位置のずれが生じると、はんだが溶融した際に働く界面張力が部品の両端で互いに異なってしまい、接合異常が生じてしまう場合が多い。
一般的な電子部品の基板実装の検査として、まずは、はんだ印刷装置が基板へはんだを印刷し、はんだ印刷検査装置を用いてはんだの状態を検査する。この検査で、はんだの状態に問題がないと判断された場合、部品搭載装置が部品を基板上の指定位置へ搭載し、リフロー炉内ではんだを溶融及び固化させて、基板と部品とを接合する。そして、外観検査装置を用いて基板と部品との接合状態を検査し、問題ないと判断されたら実装終了となる。
はんだ印刷検査装置は、基板に印刷されたはんだの位置・面積・高さ・体積等を計測する。はんだ印刷検査装置は、計測した値があらかじめ設定した許容範囲に含まれるかどうかを判定し、許容範囲に含まれない場合、ブザーなどを用いて警告を行う。また、外観検査装置は、基板に対する部品の搭載位置やはんだの濡れ上がり状態等を検査し、異常と判定した場合、ブザーなどを用いて警告を行う。
界面張力の大きさは界面の長さに比例するが、はんだと部品の端子との界面の長さは、部品搭載装置による部品の搭載位置にずれがないとした場合、はんだの位置・面積・高さ・体積の組み合わせによって定まる。これに対し、はんだ印刷検査装置は、各端子においてはんだの位置・面積・高さ・体積等について個別に判定を行っているため、過剰に不良と判定（過検出）したり、不良になる可能性があるものを良品と判定（誤判定）したりするおそれがある。
【０００３】
そこで、はんだの体積や面積等の計測値から統計的に算出した標準偏差と良否判定のしきい値とに基づいて、工程能力指数を算出して表示することで、利用者の閾値設定を支援する技術が考えられている（例えば、特許文献１参照）。
また、はんだと部品底面との接触面積およびはんだ体積を用いて評価を行う技術が考えられている（例えば、特許文献２参照）。さらに、ランドと配線の接続幅とに基づいて評価を行う技術が考えられている（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５４１１４３９号
【特許文献２】特開２０１３−０６９８７２号公報
【特許文献３】特開２００９−１４５９２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載されたような技術においては、はんだの面積や体積等を個別に判定している点は一般的な技術と変わらないため、問題の改善は限定的であると考えられる。また、統計的に算出した値に基づいて良否判定の閾値を設定するため、はんだの補充などで材料の状態が変化したり、品種の切り替えなどで生産条件を変更したりした場合、一時的に過検出や誤判定が増加するおそれがある。
また、特許文献２に記載されたような技術においては、良否を判定する評価に、基板平面上の座標のみを考慮するものであり、正確な良否判定を行うことができないおそれがある。
また、特許文献３に記載されたような技術においては、部品の電極（端子）やはんだとは無関係に評価を行っているため、部品本体の両端に端子を備えた部品と基板との接合の良否の判定を行うことができないおそれがある。
【０００６】
このように、上述した技術においては、はんだを用いて行った、部品本体の両端に端子を備えた部品と基板との接合の良否を正確に判定することはできないという問題点がある。
【０００７】
本発明の目的は、上述した課題を解決するはんだ検査装置およびはんだ検査方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のはんだ検査装置は、
基板上に印刷されたはんだの位置、長さ、幅および高さの情報をはんだ情報として取得するはんだ情報取得部と、
前記基板上に搭載される、両端に端子が具備された部品の部品情報をあらかじめ記憶する記憶部と、
前記はんだ情報取得部が取得したはんだ情報と、前記記憶部が記憶している部品情報とに基づいて、前記はんだを用いた前記基板と前記部品との接合の良否を判定する判定部とを有する。
また、本発明のはんだ検査方法は、
基板上に印刷されたはんだの位置、長さ、幅および高さの情報をはんだ情報として取得する処理と、
前記基板上に搭載される、両端に端子が具備された部品の部品情報をあらかじめ記憶する記憶処理と、
前記取得したはんだ情報と、前記記憶している部品情報とに基づいて、前記はんだを用いた前記基板と前記部品との接合の良否を判定する判定処理とを行う。
【発明の効果】
【０００９】
以上説明したように、本発明においては、はんだを用いて行った、両端に端子が具備された部品と基板との接合の良否を正確に判定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明のはんだ検査装置の第１の実施の形態を示す図である。
【図２】図１に示したはんだ検査装置におけるはんだ検査方法を説明するためのフローチャートである。
【図３】本発明のはんだ検査装置の第２の実施の形態を示す図である。
【図４】図３に示したはんだ検査装置におけるはんだ検査方法を説明するためのフローチャートである。
【図５】基板にはんだを印刷した後の状態の第１の例を示す図である。
【図６】図５に示した状態の基板に部品を搭載した状態の一例を示す図である。
【図７】基板にはんだを印刷した後の状態の第２の例を示す図である。
【図８】基板にはんだを印刷した後の状態の第３の例を示す図である。
【図９】本発明のはんだ検査装置の他の実施の形態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
（第１の実施の形態）
【００１２】
図１は、本発明のはんだ検査装置の第１の実施の形態を示す図である。
本形態におけるはんだ検査装置１００は図１に示すように、はんだ情報取得部１１０と、記憶部１２０と、判定部１３０とを有している。
はんだ情報取得部１１０は、基板上に印刷されたはんだの位置および形状を計測して、はんだ情報として取得する。このはんだの形状とは、はんだの長さ、幅および高さを示す。
記憶部１２０は、基板上に搭載される、両端に端子が具備された部品の部品情報をあらかじめ記憶する。
判定部１３０は、はんだ情報取得部１１０が取得したはんだ情報と、記憶部１２０が記憶している部品情報とに基づいて、はんだを用いた基板と部品との接合の良否を判定する。
【００１３】
以下に、本形態におけるはんだ検査方法について説明する。
図２は、図１に示したはんだ検査装置１００におけるはんだ検査方法を説明するためのフローチャートである。
前提として、記憶部１２０が、基板上に搭載される、両端に端子が具備された部品の部品情報をあらかじめ記憶している。まず、はんだ情報取得部１１０が、基板上に印刷されたはんだの位置、長さ、幅および高さの情報をはんだ情報として取得する（ステップＳ１）。続いて、判定部１３０が、記憶部１２０から部品情報を読み出す（ステップＳ２）。
すると、判定部１３０が、はんだ情報取得部１１０が取得したはんだ情報と、記憶部１２０から読み出した部品情報とに基づいて、はんだを用いた基板と部品との接合の良否を判定する（ステップＳ３）。
このように、はんだの位置および形状と、両端に端子が具備された部品の部品情報とに基づいて、はんだを用いた基板と部品との接合の良否を判定するため、その接合の良否を正確に判定することができる。
（第２の実施の形態）
【００１４】
図３は、本発明のはんだ検査装置の第２の実施の形態を示す図である。
本形態におけるはんだ検査装置２００は図３に示すように、はんだ情報取得部２１０と、記憶部２２０と、判定部２３０とを有している。
はんだ情報取得部２１０は、基板上に印刷されたはんだの位置および形状を計測して、はんだ情報として取得する。このはんだの形状とは、はんだの長さ、幅および高さを示す。
記憶部２２０は、基板上に搭載される、両端に端子が具備された部品の部品情報をあらかじめ記憶する。この部品情報は、部品の長さおよび幅、ならびに基板上における部品の目標搭載位置を示すものである。目標搭載位置は、部品を搭載した際の部品の中心位置であっても良い。
判定部２３０は、はんだ情報取得部２１０が取得したはんだ情報と、記憶部２２０が記憶している部品情報とに基づいて、はんだを用いた基板と部品との接合の良否を判定する。具体的には、判定部２３０は、はんだ情報取得部２１０が取得したはんだ情報と、記憶部２２０が記憶している部品情報とに基づいて、部品の両端の端子それぞれについて端子とはんだとの界面の長さを算出する。そして、判定部２３０は、算出した両端の端子それぞれについての界面の長さの互いの比に基づいて、はんだを用いた基板と部品との接合の良否を判定する。
【００１５】
以下に、本形態におけるはんだ検査方法について説明する。
図４は、図３に示したはんだ検査装置２００におけるはんだ検査方法を説明するためのフローチャートである。
前提として、記憶部２２０が、基板上に搭載される、両端に端子が具備された部品の部品情報をあらかじめ記憶している。また、チップ部品を基板へ実装する際は、図示していないはんだ印刷手段が、基板上に設けられたランド上へはんだを印刷する。このはんだ印刷の方法として、メタルマスクと呼ばれる基板上のはんだ印刷位置に合わせた開口を持つ金属板を用いて、基板とメタルマスクとの位置を合わせて近接した状態でメタルマスクの開口にはんだを充填し、その後に基板とメタルマスクとを離間することが行われている。
はんだ情報取得部２１０が、基板（ランド）上に印刷されたはんだの位置（中心となる位置）、長さ、幅および高さの情報をはんだ情報として取得する（ステップＳ１１）。以下の説明において、部品やはんだのサイズをＸ，ＹおよびＺ軸を用いて表現し、長さをＸ方向の長さ、幅をＹ方向の長さ、高さをＺ方向の長さと称する。はんだ情報取得部２１０は、取得したはんだ情報を判定部２３０へ出力する。続いて、判定部２３０が、記憶部１２０から部品情報を読み出す（ステップＳ１２）。
すると、判定部２３０が、はんだ情報取得部２１０が取得したはんだ情報と、記憶部２２０から読み出した部品情報とに基づいて、両端の端子それぞれについて端子とはんだとの界面の長さを算出する（ステップＳ１３）。続いて、判定部２３０は、算出した両端の端子それぞれについての界面の長さの互いの比を算出する（ステップＳ１４）。すると、判定部２３０は、算出した比に基づいて、はんだを用いた基板と部品との接合の良否を判定する（ステップＳ１５）。この判定は、算出した比が、あらかじめ設定された範囲に含まれない場合、基板と部品との接合に不具合が生じるおそれがあると判定するものであっても良い。
【００１６】
以下に、具体的な数値を用いて、はんだを用いた基板と部品との接合の良否の具体的な判定方法を説明する。メタルマスクの開口は四角形であることが多く、実際に基板上に印刷されるはんだの形状は直方体に近くなることから、以下の説明においては、はんだの形状が直方体である例を挙げて説明する。
図５は、基板にはんだを印刷した後の状態の第１の例を示す図である。
図５に示した例では、基板１０１に形成されたランド１０２ａ，１０２ｂそれぞれの上に、はんだ１２１ａ，１２１ｂが印刷されている。はんだ１２１ａは、Ｘ方向の長さがＬX121a、Ｙ方向の長さがＬY121a、高さ（Ｚ方向の長さ）がＬZ121aとする。また、はんだ中心位置１２２ａのＸ座標およびＹ座標は、それぞれＸ122a、Ｙ122aとする。はんだ１２１ｂは、Ｘ方向の長さがＬX121b、Ｙ方向の長さがＬY121b、高さ（Ｚ方向の長さ）がＬZ121bとする。また、はんだ中心位置１２２ｂのＸ座標およびＹ座標は、それぞれＸ122b、Ｙ122bとする。
【００１７】
図６は、図５に示した状態の基板１０１に部品を搭載した状態の一例を示す図である。
図６に示すように、部品１１１は、部品１１１の中心が部品目標位置１１２に位置するように搭載されるものとし、部品目標位置１１２のＸ座標およびＹ座標はそれぞれＸ112、Ｙ112とする。また、部品１１１は、Ｘ方向の長さがＬX111、Ｙ方向の長さがＬY111とする。一般的に、部品目標位置１１２は、ランド１０２ａの中心とランド１０２ｂの中心とを結ぶ線分の中点と同一になるよう設定されるが、図６では説明を容易にするため部品１１１の位置をずらして示している。
【００１８】
判定部２３０は、まずチップ部品両端の電極（端子）に働く界面張力の評価式を算出する。界面張力は、はんだと部品との界面長さ、すなわち部品とはんだとが接触しているＸ方向の長さとＹ方向の長さとはんだの高さとの総和に比例する。
はんだ１２１ａと部品１１１とが接触している部分のＸ方向の長さをＬｘａとすると、Ｌｘａは以下の（式１）で表される。
Ｌｘａ＝（Ｘ122a＋ＬX121a／２）−（Ｘ112−ＬX111／２）  ・・・（式１）
ここで、Ｌｘａ≦０となると、部品１１１を部品目標位置１１２に搭載した場合、はんだ１２１ａと部品１１１の電極１１１ａとが接触しないことになる。そのため、判定部２３０は、部品の接合後に不良となるおそれがあると判定する。
また、はんだ１２１ａと部品１１１とが接触している部分のＹ方向の長さをＬｙａとする。Ｌｙａは、部品１１１の下端とはんだ１２１ａの上端の距離、および部品１１１の上端とはんだ１２１ａの下端の距離を用いて表すことができる。
部品１１１の下端とはんだ１２１ａの上端の距離Ｌｙａ1は、以下の（式２）で表される。
Ｌｙａ1＝（Ｙ122a＋ＬY121a／２）−（Ｙ112−ＬY111／２）  ・・・（式２）
また、部品１１１の上端とはんだ１２１ａの下端の距離Ｌｙａ2は、以下の（式３）で表される。
Ｌｙａ2＝（Ｙ112＋ＬY111／２）−（Ｙ122a−ＬY121a／２）  ・・・（式３）
ここで、Ｌｙａ1≦０であると、部品１１１を部品目標位置１１２に搭載した場合、はんだ１２１ａの上端よりも上に部品１１１の下端が存在することとなり、部品１１１の電極１１１ａとはんだ１２１ａとが接触しないこととなる。そのため、判定部２３０は、部品の接合後に不良となるおそれがあると判定する。また、Ｌｙａ2≦０であると、部品１１１を部品目標位置１１２に搭載した場合、はんだ１２１ａの下端よりも下に部品１１１の上端が存在することとなり、部品１１１の電極１１１ａとはんだ１２１ａが接触しないこととなる。そのため、判定部２３０は、部品の接合後に不良となるおそれがあると判定する。
以下、Ｌｙａ1＞０かつＬｙａ2＞０である場合、Ｌｙａ1とＬｙａ2との組み合わせに対するＬｙａの値を示す。
Ｌｙａ1＞ＬY121aおよびＬｙａ2＞ＬY121aである場合は、ＬY121a＜ＬY111であり、はんだ１２１ａのＹ方向下端から上端まで部品１１１が接触していることとなる。このため、Ｌｙａは以下の（式４）で表される。
Ｌｙａ＝ＬY121a  ・・・（式４）
Ｌｙａ1≦ＬY121aおよびＬｙａ2≦ＬY121aである場合は、ＬY121a≧ＬY111であり、部品１１１のＹ方向下端から上端まではんだ１２１ａが接触していることとなる。このため、Ｌｙａは以下の（式５）で表される。
Ｌｙａ＝ＬY111  ・・・（式５）
Ｌｙａ1≦ＬY121aおよびＬｙａ2＞ＬY121aである場合は、部品１１１のＹ方向の下端ははんだ１２１ａと接触しているが、部品１１１のＹ方向の上端がはんだ１２１ａと接触していないこととなる。このため、Ｌｙａは以下の（式６）で表される。
Ｌｙａ＝Ｌｙａ1  ・・・（式６）
Ｌｙａ1＞ＬY121aおよびＬｙａ2≦ＬY121aである場合は、部品１１１のＹ方向の上端ははんだ１２１ａと接触しているが、部品１１１のＹ方向の下端がはんだ１２１ａと接触していないこととなる。このため、Ｌｙａは以下の（式７）で表される。
Ｌｙａ＝Ｌｙａ2  ・・・（式７）
ＬｘａおよびＬｙａの算出で、部品の接合後に不良となるおそれがあると判定されなかった場合、はんだ１２１ａと部品１１１の電極１１１ａとが接触していることになるため、高さ方向の長さははんだの高さと同一になる。これらの結果より、はんだ１２１ａと部品１１１との界面長さをＬａとすると、Ｌａは以下の（式８）で表される。
Ｌａ＝Ｌｘａ＋Ｌｙａ＋ＬZ121a  ・・・（式８）
【００１９】
はんだ１２１ｂについても、同様にして部品１１１との界面長さを算出することが可能である。はんだ１２１ｂと部品１１１とが接触している部分のＸ方向の長さをＬｘｂとすると、Ｌｘｂは以下の（式９）で表される。
Ｌｘｂ＝（Ｘ112＋ＬX111／２）−（Ｘ122b−ＬX121b／２）  ・・・（式９）
ここで、Ｌｘｂ≦０となると、部品１１１を部品目標位置１１２に搭載した場合、はんだ１２１ｂと部品１１１の電極１１１ｂとが接触しないことになる。そのため、判定部２３０は、部品の接合後に不良となるおそれがあると判定する。
また、はんだ１２１ｂと部品１１１とが接触している部分のＹ方向の長さをＬｙｂとする。Ｌｙｂは、部品１１１の下端とはんだ１２１ｂの上端の距離、および部品１１１の上端とはんだ１２１ｂの下端の距離を用いて表すことができる。
部品１１１の下端とはんだ１２１ｂの上端の距離Ｌｙｂ1は、以下の（式１０）で表される。
Ｌｙｂ1＝（Ｙ122b＋ＬY121b／２）−（Ｙ112−ＬY111／２）  ・・・（式１０）
また、部品１１１の上端とはんだ１２１ｂの下端の距離Ｌｙｂ2は、以下の（式１１）で表される。
Ｌｙｂ2＝（Ｙ112＋ＬY111／２）−（Ｙ122b−ＬY121b／２）  ・・・（式１１）
ここで、Ｌｙｂ1≦０であると、部品１１１を部品目標位置１１２に搭載した場合、はんだ１２１ｂの上端よりも上に部品１１１の下端が存在することとなり、部品１１１の電極１１１ｂとはんだ１２１ｂとが接触しないこととなる。そのため、判定部２３０は、部品の接合後に不良となるおそれがあると判定する。また、Ｌｙｂ2≦０であると、部品１１１を部品目標位置１１２に搭載した場合、はんだ１２１ｂの下端よりも下に部品１１１の上端が存在することとなり、部品１１１の電極１１１ｂとはんだ１２１ｂが接触しないこととなる。そのため、判定部２３０は、部品の接合後に不良となるおそれがあると判定する。
以下、Ｌｙｂ1＞０かつＬｙｂ2＞０である場合、Ｌｙｂ1とＬｙｂ2との組み合わせに対するＬｙｂの値を示す。
Ｌｙｂ1＞ＬY121bおよびＬｙｂ2＞ＬY121bである場合は、ＬY121b＜ＬY111であり、はんだ１２１ｂのＹ方向下端から上端まで部品１１１が接触していることとなる。このため、Ｌｙｂは以下の（式１２）で表される。
Ｌｙｂ＝ＬY121b  ・・・（式１２）
Ｌｙｂ1≦ＬY121bおよびＬｙｂ2≦ＬY121bである場合は、ＬY121b≧ＬY111であり、部品１１１のＹ方向下端から上端まではんだ１２１ｂが接触していることとなる。このため、Ｌｙｂは以下の（式１３）で表される。
Ｌｙｂ＝ＬY111  ・・・（式１３）
Ｌｙｂ1≦ＬY121bおよびＬｙｂ2＞ＬY121bである場合は、部品１１１のＹ方向の下端ははんだ１２１ｂと接触しているが、部品１１１のＹ方向の上端がはんだ１２１ｂと接触していないこととなる。このため、Ｌｙｂは以下の（式１４）で表される。
Ｌｙｂ＝Ｌｙｂ1  ・・・（式１４）
Ｌｙｂ1＞ＬY121bおよびＬｙｂ2≦ＬY121bである場合は、部品１１１のＹ方向の上端ははんだ１２１ｂと接触しているが、部品１１１のＹ方向の下端がはんだ１２１ｂと接触していないこととなる。このため、Ｌｙｂは以下の（式１５）で表される。
Ｌｙｂ＝Ｌｙｂ2  ・・・（式１５）
ＬｘｂおよびＬｙｂの算出で、部品の接合後に不良となるおそれがあると判定されなかった場合、はんだ１２１ｂと部品１１１の電極１１１ｂとが接触していることになるため、高さ方向の長さははんだの高さと同一になる。これらの結果より、はんだ１２１ｂと部品１１１との界面長さをＬｂとすると、Ｌｂは以下の（式１６）で表される。
Ｌｂ＝Ｌｘａ＋Ｌｙａ＋ＬZ121b  ・・・（式１６）
【００２０】
さらに判定部２３０は、（式８）で得られたＬａと（式１６）で得られたＬｂとの比を算出し、得られた値があらかじめ設定した範囲に含まれない場合、部品の接合後に不良となるおそれがあると判定する。この範囲については、実験的にはんだの状態を変化させて求める方法や、生産におけるはんだの状態と部品接合後の不良発生状態とに基づいて求める方法が考えられる。
【００２１】
図７は、基板にはんだを印刷した後の状態の第２の例を示す図である。この例では、はんだ１２１ａ，１２１ｂの体積が多く、はんだ１２１ａ，１２１ｂの位置がランド１０２ａ，１０２ｂに対してそれぞれ左側にずれている。ここで、
Ｘ122a＝−０．５５，Ｙ122a＝０，Ｘ122b＝０．３５，Ｙ122b＝０，
ＬX121a＝０．５，ＬY121a＝０．５，ＬZ121a＝０．２５，
ＬX121b＝０．５，ＬY121b＝０．５，ＬZ121b＝０．１，
Ｘ112＝０，Ｙ112＝０，
ＬX111＝１．０，ＬY111＝０．５
とすると、（式１）、（式５）、（式８）を用いて、
Ｌｘａ＝０．２，Ｌｙａ＝０．５，Ｌｚａ＝０．２５，Ｌａ＝０．９５
となる。また、（式９）、（式１３）、（式１６）を用いて、
Ｌｘｂ＝０．４，Ｌｙａ＝０．５，Ｌｚａ＝０．１，Ｌｂ＝１．０
となる。これらから、電極１１１ａおよび電極１１１ｂにおける評価値の比として、
Ｌａ／Ｌｂ＝０．９５
が得られる。電極間で界面長さが等しい場合は評価値の比が１となるため、この例では部品の接合後に不良になるおそれは低いと考えられる。
【００２２】
図８は、基板にはんだを印刷した後の状態の第３の例を示す図である。この例では、図７に示す例とは異なり、はんだ１２１ａ，１２１ｂの位置がランド１０２ａ，１０２ｂに対してそれぞれ右側にずれている。ここで、
Ｘ122a＝−０．３５，Ｙ122a＝０，Ｘ122b＝０．５５，Ｙ122b＝０，
ＬX121a＝０．５，ＬY121a＝０．５，ＬZ121a＝０．２，
ＬX121b＝０．５，ＬY121b＝０．５，ＬZ121b＝０．１，
Ｘ112＝０，Ｙ112＝０，
ＬX111＝１．０，ＬY111＝０．５
とすると、（式１）、（式５）、（式８）を用いて、
Ｌｘａ＝０．４，Ｌｙａ＝０．５，Ｌｚａ＝０．２，Ｌａ＝１．１
となる。また、（式９）、（式１３）、（式１６）を用いて、
Ｌｘｂ＝０．２，Ｌｙａ＝０．５，Ｌｚａ＝０．１，Ｌｂ＝０．８
となる。これらから、電極１１１ａおよび電極１１１ｂにおける評価値の比として、
Ｌａ／Ｌｂ＝１．３７５
が得られる。図７に示す例における評価値と比較して、図８に示す例における評価値の比が大きいことから、この例では部品の接合後に不良になるおそれがあると考えられる。
【００２３】
このように、はんだ印刷後のはんだ状態から、はんだが溶融した際にチップ部品の両電極（端子）へ働く界面張力を評価し、両電極における界面張力の比があらかじめ定めた範囲に含まれない場合、部品の接合後に不良となるおそれがあると判定する。これにより、本発明は、はんだ印刷位置やはんだ体積を個別に判定する一般的な方法と比べて、より正確な判定を行うことが可能となる。
（他の実施の形態）
【００２４】
他の実施の形態として、図３に示した判定部２３０において、部品搭載手段による部品の搭載精度を考慮して評価を行う方法が考えられる。以下、Ｘ方向についての方法を例に挙げて説明するが、Ｙ方向についても同様である。ここで、搭載精度が±αであるものとする。この搭載精度として、部品搭載装置の仕様として示されている値（所定のマージン値）を用いることが考えられる。
例えば、部品の搭載位置がＸの正の方向へずれることを想定すると、（式１）および（式９）は以下のようになる。
Ｌｘａ’＝（Ｘ122a＋ＬX121a／２）−（（Ｘ112＋α）−ＬX111／２）  ・・・（式１’）
Ｌｘｂ’＝（（Ｘ112＋α）＋ＬX111／２）−（Ｘ122b−ＬX121b／２）  ・・・（式９’）
また、部品の搭載位置がＸの負の方向へずれることを想定すると、（式１）および（式９）は以下のようになる。
Ｌｘａ’’＝（Ｘ122a＋ＬX121a／２）−（（Ｘ112−α）−ＬX111／２）  ・・・（式１’’）
Ｌｘｂ’’＝（（Ｘ112−α）＋ＬX111／２）−（Ｘ122b−ＬX121b／２）  ・・・（式９’’）
判定部２３０は、（式１’）と（式９’）、及び（式１’’）と（式９’’）を用いて判定を行う。この判定においては、（式１’）および（式９’）を用いた際の判定と、（式１’’）および（式９’’）を用いた際の判定とが共に不良となる可能性が低いと判定した場合のみ、不良となる可能性が低いと最終的に判定する方法が考えられる。
【００２５】
さらに、他の実施の形態として、部品搭載手段を用いて部品搭載位置情報を取得し、取得した搭載位置情報を用いて評価を行う方法が考えられる。
図９は、本発明のはんだ検査装置の他の実施の形態を示す図である。
本形態におけるはんだ検査装置３００は図９に示すように、はんだ情報取得部３１０と、記憶部３２０と、判定部３３０と、搭載位置情報取得部３４０とを有している。
はんだ情報取得部３１０および記憶部３２０は、図３に示したはんだ情報取得部２１０および記憶部２２０とそれぞれ同様のものである。
搭載位置情報取得部３４０は、図示していない部品搭載手段を用いて基板に搭載された部品の部品位置を取得し、判定部３３０へ出力する。判定部３３０は、搭載位置情報取得部３４０から出力されてきた部品位置を部品目標位置１１２の代わりに使用して評価式を算出する。
また、搭載位置情報取得部３４０は、取得した部品位置の履歴を一定数記憶しておき、記憶した部品位置の履歴の平均値や最頻値を出力する方法も考えられる。さらに、記憶した部品位置の履歴の標準偏差σを用いる方法も考えられる。
【００２６】
上述したように、本発明においては、チップ部品の各電極におけるはんだ量とはんだ位置と、部品搭載位置および形状から評価式を算出し、評価式の値から部品の接合後に不良が発生するおそれを判定する。これにより、はんだを用いて行った、両端に端子が具備された部品と基板との接合の良否を正確に判定することができる。
【００２７】
上記の実施の形態の一部または全部は、以下の付記のようにも記載され得るが、以下には限られない。
（付記１）基板上に印刷されたはんだの位置、長さ、幅および高さの情報をはんだ情報として取得するはんだ情報取得部と、
前記基板上に搭載される、両端に端子が具備された部品の部品情報をあらかじめ記憶する記憶部と、
前記はんだ情報取得部が取得したはんだ情報と、前記記憶部が記憶している部品情報とに基づいて、前記はんだを用いた前記基板と前記部品との接合の良否を判定する判定部とを有するはんだ検査装置。
（付記２）前記記憶部は、前記部品の長さおよび幅ならびに前記基板上における該部品の目標搭載位置の情報を前記部品情報として記憶する、付記１に記載のはんだ検査装置。
（付記３）前記判定部は、前記はんだ情報取得部が取得したはんだ情報と、前記記憶部が記憶している部品情報とに基づいて、前記両端の端子それぞれについて前記端子と前記はんだとの界面の長さを算出し、該算出した前記両端の端子それぞれについての界面の長さの互いの比に基づいて、前記はんだを用いた前記基板と前記部品との接合の良否を判定する、付記２に記載のはんだ検査装置。
（付記４）前記判定部は、前記目標搭載位置を示す値に所定のマージンを加えた値を用いて、前記界面の長さを算出する、付記３に記載のはんだ検査装置。
（付記５）前記基板上に搭載された部品の搭載位置を示す搭載位置情報を取得する搭載位置情報取得部を有し、
前記判定部は、前記搭載位置情報取得部が取得した搭載位置情報を用いて、前記はんだを用いた前記基板と前記部品との接合の良否を判定する、付記１から４のいずれか１項に記載のはんだ検査装置。
（付記６）基板上に印刷されたはんだの位置、長さ、幅および高さの情報をはんだ情報として取得する処理と、
前記基板上に搭載される、両端に端子が具備された部品の部品情報をあらかじめ記憶する記憶処理と、
前記取得したはんだ情報と、前記記憶している部品情報とに基づいて、前記はんだを用いた前記基板と前記部品との接合の良否を判定する判定処理とを行うはんだ検査方法。
（付記７）前記記憶処理は、前記部品の長さおよび幅ならびに前記基板上における該部品の目標搭載位置の情報を前記部品情報として記憶する、付記６に記載のはんだ検査方法。
（付記８）前記判定処理は、前記取得したはんだ情報と、前記記憶している部品情報とに基づいて、前記両端の端子それぞれについて前記端子と前記はんだとの界面の長さを算出し、前記算出した前記両端の端子それぞれについての界面の長さの互いの比を算出し、前記算出した比に基づいて、前記はんだを用いた前記基板と前記部品との接合の良否を判定する、付記７に記載のはんだ検査方法。
（付記９）前記判定処理は、前記目標搭載位置に所定のマージンを加えた値を用いて、前記界面の長さを算出する、付記８に記載のはんだ検査方法。
（付記１０）前記基板上に搭載された部品の搭載位置を示す搭載位置情報を取得する処理を行い、
前記判定処理は、前記取得した搭載位置情報を用いて、前記はんだを用いた前記基板と前記部品との接合の良否を判定する、付記６から９のいずれか１項に記載のはんだ検査方法。
【符号の説明】
【００２８】
１００，２００，３００    はんだ検査装置
１０１    基板
１０２ａ，１０２ｂ    ランド
１１０，２１０，３１０    はんだ情報取得部
１１１    部品
１１１ａ，１１１ｂ    電極
１１２    部品目標位置
１２０，２２０，３２０    記憶部
１２１ａ，１２１ｂ    はんだ
１２２ａ，１２２ｂ    はんだ中心位置
１３０，２３０，３３０    判定部
３４０    搭載位置情報取得部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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