(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
線状の導体と、この導体の外周面側に被覆される絶縁層とを備える絶縁電線であって、
上記絶縁層が気孔を含み、
上記絶縁層の気孔率が、厚さ方向中央部で最大となり、内面側及び外面側で小さくなり、
上記絶縁層が厚さ方向に区分される３以上の気孔層から構成され、上記３以上の気孔層のうち厚さ方向中央部の気孔層の気孔率が１０体積％以上６０体積％以下であり、最内面側の気孔層の気孔率が１体積％以上１０体積％以下であり、最外面側の気孔層の気孔率が、０．０１体積％以上１０体積％以下であり、かつ上記中央部の気孔層の気孔率よりも小さく、
上記気孔の平均径が、０．１μｍ以上１０μｍ以下であり、
上記絶縁層の主成分が熱硬化性樹脂であり、
コイル及びモーターを形成するために用いられる絶縁電線。
【請求項２】
上記３以上の気孔層の気孔率が段階的に変化する請求項１に記載の絶縁電線。
【請求項３】
上記絶縁層の平均厚さが、１５μｍ以上３００μｍ以下である請求項１又は請求項２に記載の絶縁電線。
【請求項４】
上記外面側の気孔層の気孔率が、上記内面側の気孔層の気孔率よりも小さい請求項１、請求項２又は請求項３に記載の絶縁電線。
【請求項５】
上記導体と上記絶縁層との間に内側絶縁層をさらに備える請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項６】
上記気孔が、外殻を有するマイクロカプセルから形成される請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項７】
上記気孔が、中空フィラーで形成される請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁電線に関する。
【背景技術】
【０００２】
適用電圧が高い電気機器、例えば高電圧で使用されるモータ等では、電気機器を構成する絶縁電線に高電圧が印加され、その絶縁被膜表面で部分放電（コロナ放電）が発生し易くなる。コロナ放電の発生により、局部的な温度上昇、オゾンの発生、イオンの発生等が引き起こされると、早期に絶縁破壊を生じ、絶縁電線ひいては電気機器の寿命が短くなる。このため、適用電圧が高い電気機器に使用される絶縁電線には、優れた絶縁性、機械的強度等に加えてコロナ放電開始電圧の向上も求められる。
【０００３】
コロナ放電開始電圧を上げる工夫としては、絶縁被膜の低誘電率化が有効である。絶縁被膜の低誘電率化を実現するために、塗膜構成樹脂と、この塗膜構成樹脂の焼付け温度よりも低い温度で分解する熱分解性樹脂とを含む絶縁ワニスにより加熱硬化膜（絶縁被膜）を形成する絶縁電線が提案されている（特開２０１２−２２４７１４号公報参照）。この絶縁電線は、上記熱分解性樹脂が塗膜構成樹脂の焼付け時に熱分解してその部分が気孔となることを利用して加熱硬化膜内に気孔が形成されており、この気孔の形成により絶縁被膜の低誘電率化を実現している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２２４７１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来の絶縁電線は、気孔が形成されることにより絶縁被膜の機械的強度が低下するが、絶縁被膜内に気孔が略均一に分布しているため、絶縁被膜の厚さ方向に一様に機械的強度が低下する。そのため、絶縁被膜内の気孔率の増加に対する絶縁被膜の厚さ方向の機械的強度低下の割合が大きく、絶縁被膜の低誘電率化に伴い機械的強度が損なわれ易いので、低誘電率化と機械的強度の維持との両立が困難である。
【０００６】
本発明は以上のような事情に基づいてなされたものであり、機械的強度の維持及び低誘電率化を両立できる絶縁電線を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係る絶縁電線は、線状の導体と、この導体の外周面側に被覆される絶縁層とを備える絶縁電線であって、上記絶縁層が気孔を含み、上記絶縁層の気孔率が、厚さ方向中央部で最大となり、内面側及び外面側で小さくなる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の絶縁電線は、機械的強度の維持及び低誘電率化を両立できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第一実施形態に係る絶縁電線の模式的断面図である。
【図２】図１の絶縁電線の絶縁層の厚さ方向における気孔率を示す図である。
【図３】本発明の第二実施形態に係る絶縁電線の模式的断面図である。
【図４】図３の絶縁電線の絶縁層の厚さ方向における気孔率を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［本発明の実施形態の説明］
本発明の一態様に係る絶縁電線は、線状の導体と、この導体の外周面側に被覆される絶縁層とを備える絶縁電線であって、上記絶縁層が気孔を含み、上記絶縁層の気孔率が、厚さ方向中央部で最大となり、内面側及び外面側で小さくなる。
【００１１】
当該絶縁電線は、絶縁層が気孔を含むことにより、絶縁層の低誘電率化を実現でき、コロナ放電開始電圧が向上する。また、当該絶縁電線は、絶縁層の気孔率が厚さ方向中央部で最大となり内面側及び外面側で小さくなるので、絶縁層の内面側及び外面側において気孔を含むことによる機械的強度の抑制作用を低減でき、内面側及び外面側における機械的強度が低下し難く、絶縁層全体としての機械的強度が維持できる。ここで、「気孔率」とは、絶縁層の気孔を含む体積に対する気孔の容積の百分率を意味する。「厚さ方向中央部」とは、絶縁層の厚さ方向中心を含む領域を意味し、例えば絶縁層の厚さ方向中心から絶縁層の平均厚さの３０％以内の領域である。
【００１２】
上記絶縁層の気孔率が連続的に傾斜するとよい。このように、絶縁層の気孔率が連続的に傾斜することで、絶縁層の厚さ方向において機械的強度が断続的に変化しないので、絶縁層の機械的強度が維持し易い。ここで、「気孔率が連続的に傾斜する」とは、気孔率が厚さ方向に単調に変化している状態を意味し、その一部に気孔率が変化しない部分を含んでもよい。
【００１３】
上記絶縁層が厚さ方向に区分される３以上の気孔層から構成され、これらの３以上の気孔層の気孔率が段階的に変化してもよい。このように、絶縁層が厚さ方向に区分される３以上の気孔層から構成され、これらの３以上の気孔層の気孔率が段階的に変化することで、機械的強度の維持及び低誘電率化を実現する絶縁層を容易に形成できる。
【００１４】
上記３以上の気孔層のうち厚さ方向中央部の気孔層の気孔率としては、５体積％以上８０体積％以下が好ましく、最内面側及び最外面側の気孔層の気孔率としては、０．０１体積％以上１０体積％以下が好ましい。このように、中央部の気孔層の気孔率と最内面側及び最外面側の気孔層の気孔率とを上記範囲内とすることで、中央部の気孔層によって、より確実に絶縁層の低誘電率化を実現できると共に、最内面側及び最外面側の気孔層によって、より確実に絶縁層の機械的強度を維持できる。ここで、「厚さ方向中央部の気孔層」とは、絶縁層の厚さ方向中心から絶縁層の平均厚さの３０％以内の領域に配設される気孔層のうち、気孔率が最大の気孔層を意味する。
【００１５】
上記気孔の平均径としては、０．１μｍ以上１０μｍ以下が好ましい。このように、気孔の平均径を上記範囲内とすることで、絶縁層中でのコロナ放電の発生を抑制でき、より確実にコロナ放電開始電圧を高い値に維持できる。ここで、「気孔の平均径」とは、絶縁層に含まれる全ての気孔について、気孔の容積に相当する真球の直径の平均値を意味する。従って、絶縁層が複数の気孔層で構成される場合、「気孔の平均径」とは、全ての気孔層に含まれる気孔の平均値を意味する。
【００１６】
上記絶縁層の平均厚さとしては、１５μｍ以上３００μｍ以下が好ましい。このように、絶縁層の平均厚さを上記範囲内とすることで、導体を確実に絶縁すると共に、コイル等を形成する際のコイルの体積効率の低下を抑制できる。
【００１７】
［本発明の実施形態の詳細］
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態に係る絶縁電線及び絶縁電線の製造方法を説明する。
【００１８】
［第一実施形態］
図１の当該絶縁電線１は、線状の導体２と、この導体２の外周面側に被覆される絶縁層３とを備える。絶縁層３は、厚さ方向に区分される内面側気孔層３ａ、中央部気孔層３ｂ及び外面側気孔層３ｃから構成される。絶縁層３は気孔４を含み、絶縁層３の気孔率は、中央部気孔層３ｂで最大となり、内面側気孔層３ａ及び外面側気孔層３ｃで小さくなる。
【００１９】
＜導体＞
上記導体２は、例えば断面が円形状の丸線とされるが、断面が方形状の角線や、複数の素線を撚り合わせた撚り線であってもよい。
【００２０】
導体２の材質としては、導電率が高くかつ機械的強度が大きい金属が好ましい。このような金属としては、例えば銅、銅合金、アルミニウム、ニッケル、銀、鉄、鋼、ステンレス鋼等が挙げられる。導体２は、これらの金属を線状に形成した材料や、このような線状の材料にさらに別の金属を被覆した多層構造のもの、例えばニッケル被覆銅線、銀被覆銅線、銅被覆アルミ線、銅被覆鋼線等を用いることができる。
【００２１】
導体２の平均断面積の下限としては、０．０１ｍｍ２が好ましく、０．１ｍｍ２がより好ましい。一方、導体２の平均断面積の上限としては、１０ｍｍ２が好ましく、５ｍｍ２がより好ましい。導体２の平均断面積が上記下限に満たない場合、導体２に対する絶縁層３の体積が大きくなり、当該絶縁電線１を用いて形成されるコイル等の体積効率が低くなるおそれがある。逆に、導体２の平均断面積が上記上限を超える場合、誘電率を十分に低下させるために絶縁層３を厚く形成しなければならず、当該絶縁電線１が不必要に大径化するおそれがある。
【００２２】
＜絶縁層＞
上記絶縁層３は、図１に示すように、厚さ方向に区分される内面側気孔層３ａ、中央部気孔層３ｂ及び外面側気孔層３ｃで構成される。
【００２３】
内面側気孔層３ａ、中央部気孔層３ｂ及び外面側気孔層３ｃは、それぞれ複数の気孔４を含んでいる。ここで、厚さ方向中央部に積層される中央部気孔層３ｂの気孔率は、内面側気孔層３ａの気孔率及び外面側気孔層３ｃの気孔率よりも大きい。つまり、絶縁層３の気孔率は、厚さ方向中央部で最大となり、内面側及び外面側で小さくなっている。
【００２４】
内面側気孔層３ａ、中央部気孔層３ｂ及び外面側気孔層３ｃのそれぞれにおいて、複数の気孔４は略均一に分布しており、絶縁層３の気孔率は、厚み方向について図２に示すように変化する。このように、絶縁層３の気孔率は、厚み方向について段階的に変化する。
【００２５】
絶縁層３の平均厚さの下限としては、１５μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。一方、絶縁層３の平均厚さの上限としては、３００μｍが好ましく、１００μｍがより好ましい。絶縁層３の平均厚さが上記下限に満たない場合、絶縁層３に破れが生じ、導体２の絶縁が不十分となるおそれがある。逆に、絶縁層３の平均厚さが上記上限を超える場合、当該絶縁電線１を用いて形成されるコイル等の体積効率が低くなるおそれがある。
【００２６】
内面側気孔層３ａの平均厚さの下限としては、絶縁層３の平均厚さに対して５％が好ましく、１０％がより好ましい。一方、上記内面側気孔層３ａの平均厚さの上限としては、絶縁層３の平均厚さに対して４０％が好ましく、３５％がより好ましい。上記内面側気孔層３ａの平均厚さが上記下限未満の場合、機械的強度の維持効果が大きい内面側気孔層３ａが薄くなり過ぎ、絶縁層３の機械的強度を維持できないおそれがある。逆に、上記内面側気孔層３ａの平均厚さが上記上限を超える場合、低誘電率化の効果が小さい内面側気孔層３ａが厚くなり過ぎ、絶縁層３の誘電率が十分に低下しないおそれがある。
【００２７】
中央部気孔層３ｂの平均厚さの下限としては、絶縁層３の平均厚さに対して２０％が好ましく、３０％がより好ましい。一方、上記中央部気孔層３ｂの平均厚さの上限としては、絶縁層３の平均厚さに対して９０％が好ましく、８０％がより好ましい。上記中央部気孔層３ｂの平均厚さが上記下限未満の場合、低誘電率化に寄与する効果が大きい中央部気孔層３ｂが薄くなり過ぎ、絶縁層３の誘電率が十分に低下しないおそれがある。逆に、上記中央部気孔層３ｂの平均厚さが上記上限を超える場合、機械的強度の維持効果が小さい中央部気孔層３ｂが厚くなり過ぎ、絶縁層３の機械的強度を維持できないおそれがある。
【００２８】
外面側気孔層３ｃの平均厚さの下限としては、絶縁層３の平均厚さに対して５％が好ましく、１０％がより好ましい。一方、上記外面側気孔層３ｃの平均厚さの上限としては、絶縁層３の平均厚さに対して４０％が好ましく、３５％がより好ましい。上記外面側気孔層３ｃの平均厚さが上記下限未満の場合、機械的強度の維持効果が大きい外面側気孔層３ｃが薄くなり過ぎ、絶縁層３の機械的強度を維持できないおそれがある。逆に、上記外面側気孔層３ｃの平均厚さが上記上限を超える場合、低誘電率化の効果が小さい外面側気孔層３ｃが厚くなり過ぎ、絶縁層３の誘電率が十分に低下しないおそれがある。
【００２９】
上記絶縁層３（内面側気孔層３ａ、中央部気孔層３ｂ及び外面側気孔層３ｃ）を形成する樹脂組成物の主成分の樹脂としては、特に限定されないが、例えばポリビニールホルマール、熱硬化ポリウレタン、熱硬化アクリル、エポキシ、熱硬化ポリエステル、熱硬化ポリエステルイミド、熱硬化ポリエステルアミドイミド、芳香族ポリアミド、熱硬化ポリアミドイミド、熱硬化ポリイミド等の熱硬化性樹脂や、例えばポリエーテルイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルフォン等の熱可塑性樹脂が使用できる。ここで「主成分」とは、最も含有量の多い成分であり、例えば５０質量％以上含有される成分である。なお、内面側気孔層３ａ、中央部気孔層３ｂ及び外面側気孔層３ｃを形成する樹脂組成物の主成分の樹脂を同種のものとしてもよいし、異なる種類のものとしてもよい。
【００３０】
また、絶縁層３（内面側気孔層３ａ、中央部気孔層３ｂ及び外面側気孔層３ｃ）を形成する樹脂組成物に、上記樹脂と共に硬化剤を含有させてもよい。硬化剤としては、チタン系硬化剤、イソシアネート系化合物、ブロックイソシアネート、尿素やメラミン化合物、アミノ樹脂、メチルテトラヒドロ無水フタル酸などの脂環式酸無水物、脂肪族酸無水物、芳香族酸無水物などが例示される。これらの硬化剤は、使用する樹脂組成物が含有する樹脂の種類に応じて、適宜選択される。例えば、ポリアミドイミド系の場合、硬化剤として、イミダゾール、トリエチルアミン等が好ましく用いられる。
【００３１】
なお、上記チタン系硬化剤としては、テトラプロピルチタネート、テトライソプロピルチタネート、テトラメチルチタネート、テトラブチルチタネート、テトラヘキシルチタネートなどが例示される。上記イソシアネート系化合物としては、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ジフェニルメタンイソシアネート（ＭＤＩ）、ｐ−フェニレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネートなどの芳香族ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、２，２，４−トリメチルヘキサンジイソシアネート、リジンジイソシアネートなどの炭素数３〜１２の脂肪族ジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート（ＣＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート（水添ＭＤＩ）、メチルシクロヘキサンジイソシアネート、イソプロピリデンジシクロヘキシル−４，４’−ジイソシアネート、１，３−ジイソシアナトメチルシクロヘキサン（水添ＸＤＩ）、水添ＴＤＩ、２，５−ビス（イソシアナートメチル）−ビシクロ［２，２，１］ヘプタン、２，６−ビス（イソシアナートメチル）−ビシクロ［２，２，１］ヘプタンなどの炭素数５〜１８の脂環式イソシアネート、キシリレインジイソシアネート（ＸＤＩ）、テトラメチルキシリレンジイソシアネート（ＴＭＸＤＩ）などの芳香環を有する脂肪族ジイソシアネート、これらの変性物などが例示される。上記ブロックイソシアネートとしては、ジフェニルメタン−４，４'−ジイソシアネート（ＭＤＩ）、ジフェニルメタン−３，３'−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−３，４'−ジイソシアネート、ジフェニルエーテル−４，４'−ジイソシアネート、ベンゾフェノン−４，４'−ジイソシアネート、ジフェニルスルホン−４，４'−ジイソシアネート、トリレン−２，４−ジイソシアネート、トリレン−２，６−ジイソシアネート、ナフチレン−１，５−ジイソシアネート、ｍ−キシリレンジイソシアネート、ｐ−キシリレンジイソシアネートなどが例示される。上記メラミン化合物としては、メチル化メラミン、ブチル化メラミン、メチロール化メラミン、ブチロール化メラミンなどが例示される。
【００３２】
上述したように、内面側気孔層３ａの気孔率は、中央部気孔層３ｂの気孔率よりも小さい。内面側気孔層３ａの気孔率の下限としては、１体積％が好ましく、２体積％がより好ましい。一方、上記内面側気孔層３ａの気孔率の上限としては、１０体積％が好ましく、８体積％がより好ましい。上記内面側気孔層３ａの気孔率が上記下限未満の場合、絶縁層３の誘電率が十分に低下せず、コロナ放電開始電圧を十分に向上できないおそれがある。逆に、上記内面側気孔層３ａの気孔率が上記上限を超える場合、絶縁層３の十分な機械的強度を確保できないおそれがある。
【００３３】
中央部気孔層３ｂの気孔率の下限としては、５体積％が好ましく、１０体積％がより好ましい。一方、上記中央部気孔層３ｂの気孔率の上限としては、８０体積％が好ましく、６０体積％がより好ましい。上記中央部気孔層３ｂの気孔率が上記下限未満の場合、絶縁層３の誘電率が十分に低下せず、コロナ放電開始電圧を十分に向上できないおそれがある。逆に、上記中央部気孔層３ｂの気孔率が上記上限を超える場合、絶縁層３の十分な機械的強度を確保できないおそれがある。
【００３４】
上述したように、外面側気孔層３ｃの気孔率は、中央部気孔層３ｂの気孔率よりも小さい。外面側気孔層３ｃの気孔率の下限としては、０．０１体積％が好ましく、１体積％がより好ましい。一方、上記外面側気孔層３ｃの気孔率の上限としては、１０体積％が好ましく、８体積％がより好ましい。上記外面側気孔層３ｃの気孔率が上記下限未満の場合、絶縁層３の誘電率が十分に低下せず、コロナ放電開始電圧を十分に向上できないおそれがある。逆に、上記外面側気孔層３ｃの気孔率が上記上限を超える場合、絶縁層３の十分な機械的強度を確保できないおそれがある。
【００３５】
内面側気孔層３ａの気孔率及び外面側気孔層３ｃの気孔率は、等しくてもよいし異なっていてもよい。当該絶縁電線の絶縁層３の気孔率は、図２に示すように、外面側気孔層３ｃの気孔率が内面側気孔層３ａの気孔率よりも小さい。気孔率が小さいほど機械的強度が大きくなるので、当該絶縁電線１の外面の強度を高める点において、このように外面側気孔層３ｃの気孔率が内面側気孔層３ａの気孔率よりも小さいことが好ましい。
【００３６】
気孔４の平均径の下限としては、０．１μｍが好ましく、１μｍがより好ましい。一方、上記気孔４の平均径の上限としては、１０μｍが好ましく、８μｍがより好ましい。上記気孔４の平均径が上記下限未満の場合、絶縁層３中でのコロナ放電の発生を十分に抑制できないおそれがある。逆に、上記気孔４の平均径が上記上限を超える場合、内面側気孔層３ａ、中央部気孔層３ｂ及び外面側気孔層３ｃの各層内における気孔４の分布を均一にし難くなり、誘電率の分布に偏りが生じ易くなるおそれがある。なお、内面側気孔層３ａ、中央部気孔層３ｂ及び外面側気孔層３ｃごとに含まれる気孔４の平均径が異なっていてもよい。
【００３７】
［絶縁電線の製造方法］
次に、当該絶縁電線１の製造方法について説明する。当該絶縁電線１の製造方法は、絶縁層３を形成する樹脂及びこの樹脂の焼付温度よりも低い温度で熱分解する熱分解性樹脂を希釈し、熱分解性樹脂の含有量の異なる複数のワニスを調製する工程（ワニス調製工程）と、導体２の外周面への上記ワニスの塗布及び焼付けにより気孔４を含む内面側気孔層３ａを形成する工程（内面側気孔層形成工程）と、内面側気孔層３ａを形成したワニスよりも熱分解性樹脂の含有量の大きいワニスの内面側気孔層３ａを形成した導体２の外周面側への塗布及び焼付けにより気孔４を含む厚さ方向中央部の中央部気孔層３ｂを形成する工程（中央部気孔層形成工程）と、中央部気孔層３ｂを形成したワニスよりも熱分解性樹脂の含有量の小さいワニスの中央部気孔層３ｂを形成した導体２の外周面側への塗布及び焼付けにより気孔を含む外面側気孔層３ｃを形成する工程（外面側気孔層形成工程）とを備える。
【００３８】
＜ワニス調製工程＞
上記ワニス調製工程において、絶縁層３を形成する樹脂及び熱分解性樹脂を溶剤で希釈してワニスを調製する。内面側気孔層３ａ、中央部気孔層３ｂ及び外面側気孔層３ｃをそれぞれ形成するワニスとして、熱分解性樹脂の含有量が異なる複数種類のワニスを調製する。図２に示すように、内面側気孔層３ａ、中央部気孔層３ｂ及び外面側気孔層３ｃの気孔率は互いに異なるので、ここでは熱分解性樹脂の含有量が異なる内面側用、中央部用及び外面側用の３種類のワニスを調製する。なお、内面側用、中央部用及び外面側用のワニスは、溶剤で希釈する絶縁層３を形成する樹脂として同種のものを用いてもよいし、異なるものを用いてもよい。
【００３９】
上記熱分解性樹脂としては、例えば絶縁層３を形成する樹脂の焼付温度よりも低い温度で熱分解する樹脂粒子を用いる。絶縁層３を形成する樹脂の焼付温度は、樹脂の種類に応じて適宜設定されるが、通常２００℃以上３５０℃以下程度である。従って、上記ワニスに用いる熱分解性樹脂の熱分解温度の下限としては２００℃が好ましく、上限としては３００℃が好ましい。ここで、熱分解温度とは、窒素雰囲気下で室温から１０℃／分で昇温し、質量減少率が５０％となるときの温度を意味する。熱分解温度は、例えば熱重量測定−示差熱分析装置（エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社の「ＴＧ／ＤＴＡ」）を用いて熱重量を測定することにより測定できる。
【００４０】
上記ワニスに用いる熱分解性樹脂としては、特に限定されないが、例えばポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどの片方、両方の末端又は一部をアルキル化、（メタ）アクリレート化又はエポキシ化した化合物、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリ（メタ）アクリル酸エチル、ポリ(メタ)アクリル酸プロピル、ポリ(メタ)アクリル酸ブチルなどの(メタ)アクリル酸の炭素数１以上６以下のアルキルエステル重合体、ウレタンオリゴマー、ウレタンポリマー、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ε―カプロラクトン（メタ）アクリレートなどの変性(メタ)アクリレートの重合物、ポリ(メタ)アクリル酸、これらの架橋物、ポリスチレン、架橋ポリスチレン等が挙げられる。これらのうち、（メタ）アクリル系重合体の架橋物が好ましく、架橋ポリ（メタ）アクリレートがより好ましい。また、熱分解性樹脂は、上記絶縁層３を形成する樹脂の海相に微小粒子の島相となって均等分布できることが好ましい。従って、上記ワニスに用いる熱分解性樹脂としては、上記絶縁層３を形成する樹脂との相溶性に優れると共に、球状にまとまる樹脂であることが好ましく、具体的には架橋樹脂が好ましい。
【００４１】
上記架橋ポリ(メタ)アクリル系重合体は、例えば（メタ）アクリル系モノマーと多官能性モノマーとを乳化重合、懸濁重合、溶液重合等により重合することで得られる。
【００４２】
ここで、(メタ)アクリル系モノマーとしては、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｔ−ブチル、アクリル酸ドデシル、アクリル酸ステアリル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸テトラヒドロフルフリル、アクリル酸ジエチルアミノエチル、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ｔ−ブチル、メタクリル酸ｎ−オクチル、メタクリル酸ドデシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸ジエチルアミノエチルなどが挙げられる。
【００４３】
また、多官能性モノマーとしては、ジビニルベンゼン、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレートなどが挙げられる。
【００４４】
なお、架橋ポリ(メタ)アクリル系重合体の構成モノマーとしては、（メタ）アクリル系モノマー及び多官能性モノマー以外に他のモノマーを使用してもよい。他のモノマーとしては、エチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリル酸のグリコールエステル類、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテルなどのアルキルビニルエーテル類、酢酸ビニル、酪酸ビニルなどのビニルエステル類、Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ−エチルアクリルアミド、Ｎ−メチルメタクリルアミド、Ｎ−エチルメタクリルアミドなどのＮ−アルキル置換（メタ）アクリルアミド類、アクリロニトリル、メタアクリロニトリルなどのニトリル類、スチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−クロロスチレン、クロロメチルスチレン、α−メチルスチレンなどのスチレン系単量体が挙げられる。
【００４５】
上記熱分解する樹脂粒子を用いる場合、樹脂粒子は球状であることが好ましい。上記樹脂粒子の平均粒子径の下限としては、０．１μｍが好ましく、０．５μｍがより好ましく、１μｍがさらに好ましい。一方、上記樹脂粒子の平均粒子径の上限としては、１００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましく、３０μｍがさらに好ましく、１０μｍが特に好ましい。上記樹脂粒子は絶縁層３を形成する樹脂の焼付け時に熱分解して存在していた部分に気孔を形成する。そのため、上記樹脂粒子の平均粒子径が上記下限未満の場合、絶縁層３に気孔が形成され難くなるおそれがある。逆に、上記樹脂粒子の平均粒子径が上記上限を超える場合、絶縁層３表面に凹凸が生じ易くなるおそれがある。ここで、上記樹脂粒子の平均粒子径とは、レーザー回折式粒度分布測定装置で測定した粒度分布において、最も高い含有割合を示す粒径を意味する。
【００４６】
上記ワニスにおける熱分解性樹脂の含有量の下限としては、絶縁層３を形成する樹脂１００質量部に対して５質量部が好ましく、１０質量部がより好ましく、１５質量部がさらに好ましい。一方、上記ワニスにおける熱分解性樹脂の含有量の上限としては、絶縁層３を形成する樹脂１００質量部に対して３５０質量部が好ましく、１５０質量部がより好ましく、９０質量部がさらに好ましい。上記熱分解性樹脂の含有量が上記下限未満の場合、絶縁層３の誘電率を十分に低下できないおそれがある。逆に、上記熱分解性樹脂の含有量が上記上限を超える場合、絶縁層３の十分な機械的強度を確保できないおそれがある。
【００４７】
希釈用溶剤としては、絶縁ワニスに従来より用いられている公知の有機溶剤を用いることができる。具体的には、例えばＮ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、ヘキサエチルリン酸トリアミド、γ−ブチロラクトンなどの極性有機溶媒をはじめ、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、シュウ酸ジエチルなどのエステル類、ジエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルセロソルブ）、ジエチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル類、ヘキサン、ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの炭化水素類、ジクロロメタン、クロロベンゼンなどのハロゲン化炭化水素類、クレゾール、クロルフェノールなどのフェノール類、ピリジンなどの第三級アミン類などが挙げられ、これらの有機溶媒はそれぞれ単独であるいは２種以上を混合して用いられる。
【００４８】
なお、これらの有機溶剤により希釈して調製したワニスの樹脂固形分濃度の下限としては、１５質量％が好ましく、２２質量％がより好ましい。一方、上記ワニスの樹脂固形分濃度の上限としては、５０質量％が好ましく、２８質量％がより好ましい。上記ワニスの樹脂固形分濃度が上記下限未満の場合、ワニスを塗布する際の１回の塗布量が少なくなるため、所望の厚さの内面側気孔層３ａ、中央部気孔層３ｂ又は外面側気孔層３ｃを形成するためのワニス塗布工程の繰り返し回数が多くなり、ワニス塗布工程の時間が長くなるおそれがある。逆に、上記内面側用ワニスの樹脂固形分濃度が上記上限を超える場合、ワニスが増粘することにより、ワニスの保存安定性が悪化するおそれや、ワニス塗布時の付着性が悪化するおそれがある。
【００４９】
＜内面側気孔層形成工程＞
上記内面側気孔層形成工程において、上記ワニス調製工程で調製した内面側用ワニスを導体２の外周面に塗布した後、焼付けることで導体２表面に内面側気孔層３ａを形成する。焼付けの際、内面側用ワニスに含まれる熱分解性樹脂が熱分解し、内面側気孔層３ａ内の熱分解性樹脂が存在していた部分に気孔４が生成される。
【００５０】
内面側用ワニスの一度の塗布及び焼付けにより所望の厚さの内面側気孔層３ａが形成できない場合、導体２表面に形成される内面側気孔層３ａが所定の厚さとなるまで、上記内面側用ワニスの塗布及び焼付けを繰り返し行う。
【００５１】
＜中央部気孔層形成工程＞
上記中央部気孔層形成工程において、上記内面側気孔層３ａを形成した上記導体２のさらに外周面へ、上記ワニス調製工程で調製した内面側用ワニスよりも熱分解性樹脂の含有量の大きい中央部用ワニスを塗布した後、焼付けることで、導体２に形成された内面側気孔層３ａの外側に中央部気孔層３ｂを形成する。焼付けの際、中央部用ワニスに含まれる熱分解性樹脂が熱分解し、中央部気孔層３ｂ内の熱分解性樹脂が存在していた部分に気孔４が生成される。
【００５２】
中央部用ワニスの一度の塗布及び焼付けにより所望の厚さの中央部気孔層３ｂが形成できない場合、中央部気孔層３ｂが所定の厚さとなるまで、上記中央部用ワニスの塗布及び焼付けを繰り返し行う。
【００５３】
＜外面側気孔層形成工程＞
上記外面側気孔層形成工程において、上記中央部気孔層３ｂを形成した上記導体２のさらに外周面へ、上記ワニス調製工程で調製した中央部用ワニスよりも熱分解性樹脂の含有量の小さい外面側用ワニスを塗布した後、焼付けることで、導体２に形成された中央部気孔層３ｂの外側に外面側気孔層３ｃを形成する。焼付けの際、外面側用ワニスに含まれる熱分解性樹脂が熱分解し、外面側気孔層３ｃ内の熱分解性樹脂が存在していた部分に気孔４が生成される。
【００５４】
外面側用ワニスの一度の塗布及び焼付けにより所望の厚さの外面側気孔層３ｃが形成できない場合、外面側気孔層３ｃが所定の厚さとなるまで、上記外面側用ワニスの塗布及び焼付けを繰り返し行う。所定の厚さの外面側気孔層３ｃを形成することにより、当該絶縁電線１が得られる。
【００５５】
当該絶縁電線１の絶縁層３の気孔率は、図２に示すように内面側気孔層３ａの気孔率と外面側気孔層３ｃの気孔率とが異なるので、内面側用ワニス及び外面側用ワニスを個別に調整したが、内面側気孔層３ａの気孔率と外面側気孔層３ｃの気孔率とが等しい絶縁電線を製造する場合には、内面側気孔層３ａ及び外面側気孔層３ｃを形成するワニスとして同種のものを共用できる。この場合、調整するワニスの種類が減るので、絶縁電線の製造コストを低減できる。
【００５６】
［利点］
当該絶縁電線１は、絶縁層３が気孔４を含むことにより、絶縁層３の誘電率を低下できコロナ放電開始電圧を向上できる。また、当該絶縁電線１は、絶縁層３の気孔率が、厚さ方向中央部の中央部気孔層３ｂで最大であり、内面側気孔層３ａ及び外面側気孔層３ｃで小さくなるので、絶縁層３の内面側及び外面側において気孔４を含むことによる機械的強度の抑制作用を低減でき、内面側及び外面側における機械的強度が低下し難く、絶縁層３全体としての機械的強度が維持できる。
【００５７】
また、当該絶縁電線１は、絶縁層３が、気孔率の異なる内面側気孔層３ａ、中央部気孔層３ｂ及び外面側気孔層３ｃから構成されるので、各気孔層の厚さの調整が容易であり、絶縁層の誘電率及び機械的強度をバランスよく調整し易い。
【００５８】
［第二実施形態］
図３の当該絶縁電線１１は、線状の導体１２と、この導体１２の外周面側に被覆される絶縁層１３とを備える。絶縁層１３は気孔１４を含み、絶縁層１３の気孔率は、厚さ方向中央部で最大となり、厚さ方向内面側及び外面側で小さくなるよう連続的に傾斜する。
【００５９】
図３の当該絶縁電線１１は、図１の絶縁電線１とは絶縁層１３の構成が異なる。当該絶縁電線１１の導体１２は、絶縁電線１の導体２と同様のものを用いることができるので説明を省略する。
【００６０】
＜絶縁層＞
上記絶縁層１３は、図３に示すように、複数の気孔１４を含んでいる。絶縁層１３の気孔率は、図４に示すように、厚さ方向に連続的に傾斜し、厚さ方向中央部で最大となり、内面側及び外面側で小さくなっている。
【００６１】
絶縁層１３の平均厚さの下限としては、３０μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。一方、絶縁層１３の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、８０μｍがより好ましい。絶縁層１３の平均厚さが上記下限に満たない場合、絶縁層１３に破れが生じ、導体１２の絶縁が不十分となるおそれがある。逆に、絶縁層１３の平均厚さが上記上限を超える場合、当該絶縁電線１１を用いて形成されるコイル等の体積効率が低くなるおそれがある。
【００６２】
上記絶縁層１３を形成する樹脂組成物の主成分の樹脂としては、上述した図１の絶縁層３の樹脂として挙げたものと同種のものを用いることができる。また、上記絶縁層１３を形成する樹脂組成物に、絶縁層３を形成する樹脂組成物に含有させるものとして挙げた硬化剤と同種のものを含有させてもよい。
【００６３】
絶縁層１３の厚さ方向中央部の平均気孔率の下限としては、５体積％が好ましく、１０体積％がより好ましい。一方、上記厚さ方向中央部の平均気孔率の上限としては、６０体積％が好ましく、５０体積％がより好ましい。上記厚さ方向中央部の平均気孔率が上記下限未満の場合、絶縁層１３の誘電率が十分に低下せず、コロナ放電開始電圧を十分に向上できないおそれがある。逆に、上記厚さ方向中央部の平均気孔率が上記上限を超える場合、絶縁層１３の十分な機械的強度を確保できないおそれがある。ここで「厚さ方向中央部」とは、絶縁層１３の厚さ方向中心から絶縁層１３の平均厚さの３０％以内の領域を意味し、「厚さ方向中央部の平均気孔率」とは、上記厚さ方向中央部として規定される領域内の気孔率の平均値である。
【００６４】
絶縁層１３の内面側の気孔率の下限としては、１体積％が好ましく、２体積％がより好ましい。一方、上記内面側の気孔率の上限としては、１０体積％が好ましく、８体積％がより好ましい。上記内面側の気孔率が上記下限未満の場合、絶縁層１３の誘電率が十分に低下せず、コロナ放電開始電圧を十分に向上できないおそれがある。逆に、上記内面側の気孔率が上記上限を超える場合、絶縁層１３の十分な機械的強度を確保できないおそれがある。ここで「内面側の気孔率」とは、絶縁層１３の内面から厚さ方向に絶縁層１３の平均厚さの１０％以内の領域における平均気孔率を意味する。
【００６５】
絶縁層１３の外面側の気孔率の下限としては、１体積％が好ましく、２体積％がより好ましい。一方、上記外面側のの気孔率の上限としては、１０体積％が好ましく、８体積％がより好ましい。上記外面側の気孔率が上記下限未満の場合、絶縁層１３の誘電率が十分に低下せず、コロナ放電開始電圧を十分に向上できないおそれがある。逆に、上記外面側の気孔率が上記上限を超える場合、絶縁層１３の十分な機械的強度を確保できないおそれがある。ここで「外面側の気孔率」とは、絶縁層１３の外面から厚さ方向に絶縁層１３の平均厚さの１０％以内の領域における平均気孔率を意味する。
【００６６】
気孔１４の平均径の下限としては、０．１μｍが好ましく、１μｍがより好ましい。一方、上記気孔１４の平均径の上限としては、１０μｍが好ましく、８μｍがより好ましい。上記気孔１４の平均径が上記下限未満の場合、気孔１４の生成が困難となるおそれがある。逆に、上記気孔１４の平均径が上記上限を超える場合、気孔率を厚さ方向に連続的に傾斜させ難くなり、誘電率の分布に偏りが生じ易くなるためコロナ放電開始電圧が向上し難くなるおそれがある。
【００６７】
［絶縁電線の製造方法］
次に、当該絶縁電線１１の製造方法について説明する。当該絶縁電線１１は、例えば第一実施形態の絶縁電線１の製造方法と同様の方法で製造することができる。
【００６８】
具体的には、上記ワニス調製工程において、熱分解性樹脂の含有量が異なる多種類のワニスを調製する。これらのワニスを調製する際、いずれのワニスについても、絶縁層を形成する樹脂として同種の樹脂を用いる。
【００６９】
次に、上記内面側気孔層形成工程、中央部気孔層形成工程及び外面側気孔層形成工程と同様の方法により、異なるワニスで導線１２の外周側に複数の層を順に形成していく。このとき、熱分解性樹脂の含有量の差が小さいワニスを順に用いて上記複数の層を形成していく。各ワニスは、絶縁層を形成する樹脂として同種の樹脂を用いているので、導線１２の外周側に形成された上記複数の層は、焼付けの際に一体となり、図３に示す当該絶縁電線１１が得られる。
【００７０】
［利点］
当該絶縁電線１１は、絶縁層１３の気孔率が厚さ方向に連続的に傾斜するので、絶縁層１３の厚さ方向において機械的強度が断続的に変化しないので、絶縁層１３の機械的強度を維持し易い。
【００７１】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００７２】
つまり、上記第一実施形態においては、絶縁層が３の気孔層で構成される当該絶縁電線について説明したが、気孔率が中央部で最大となり、段階的に内面側及び外面側で小さくなるよう各気孔層が配設されるのであれば、絶縁層が４層以上の気孔層で構成される当該絶縁電線としてもよい。絶縁層を構成する気孔層の数をより多くすることで、絶縁層全体の誘電率及び機械的強度をより細かく調整し易くなる。また、厚さ方向で気孔率の異なる気孔層を用いて、絶縁層が１層又は２層の気孔層で構成される絶縁電線としてもよい。
【００７３】
また、上記実施形態では、熱分解性樹脂を用いて気孔を生成させる製造方法について説明したが、熱分解性樹脂の代わりに発泡剤や熱膨張性マイクロカプセルをワニスに混合し、発泡剤や熱膨張性マイクロカプセルにより気孔を形成させる製造方法としてもよい。例えば上記製造方法において、絶縁層を形成する樹脂を溶剤で希釈したものを熱膨張性マイクロカプセルと混合して各気孔層用のワニスを調製し、これらのワニスの導体の外周面への塗布及び焼付けにより絶縁層を形成してもよい。焼付けの際、ワニスに含まれる熱膨張性マイクロカプセルが膨張又は発泡し、熱膨張性マイクロカプセルによって気孔が形成される。
【００７４】
上記熱膨張性マイクロカプセルは、熱膨張剤からなる芯材（内包物）と、この芯材を包む外殻とを有する。熱膨張性マイクロカプセルの熱膨張剤は、加熱により膨張又は気体を発生するものであればよく、その原理は問わない。熱膨張性マイクロカプセルの熱膨張剤としては、例えば低沸点液体、化学発泡剤又はこれらの混合物を使用することができる。
【００７５】
上記低沸点液体としては、例えばブタン、ｉ−ブタン、ｎ−ペンタン、ｉ−ペンタン、ネオペンタン等のアルカンや、トリクロロフルオロメタン等のフレオン類などが好適に用いられる。また、上記化学発泡剤としては、加熱によりＮ２ガスを発生するアゾビスイソブチロニトリル等の熱分解性を有する物質が好適に用いられる。
【００７６】
上記熱膨張性マイクロカプセルの熱膨張剤の膨張開始温度、つまり低沸点液体の沸点又は化学発泡剤の熱分解温度としては、後述する熱膨張性マイクロカプセルの外殻の軟化温度以上とされる。より詳しくは、熱膨張性マイクロカプセルの熱膨張剤の膨張開始温度の下限としては、６０℃が好ましく、７０℃がより好ましい。一方、熱膨張性マイクロカプセルの熱膨張剤の膨張開始温度の上限としては、２００℃が好ましく、１５０℃がより好ましい。熱膨張性マイクロカプセルの熱膨張剤の膨張開始温度が上記下限に満たない場合、当該絶縁電線の製造時、輸送時又は保管時に熱膨張性マイクロカプセルが意図せず膨張してしまうおそれがある。逆に、熱膨張性マイクロカプセルの熱膨張剤の膨張開始温度が上記上限を超える場合、熱膨張性マイクロカプセルを膨張させるために必要なエネルギーコストが過大となるおそれがある。
【００７７】
一方、上記熱膨張性マイクロカプセルの外殻は、上記熱膨張剤の膨張時に破断することなく膨張し、発生したガスを包含するマイクロバルーンを形成できる延伸性を有する材質から形成される。この熱膨張性マイクロカプセルの外殻を形成する材質としては、通常は、熱可塑性樹脂等の高分子を主成分とする樹脂組成物が用いられる。
【００７８】
上記熱膨張性マイクロカプセルの外殻の主成分とされる熱可塑性樹脂としては、例えば塩化ビニル、塩化ビニリデン、アクリロニトリル、アクリル酸、メタアクリル酸、アクリレート、メタアクリレート、スチレン等の単量体から形成された重合体、あるいは２種以上の単量体から形成された共重合体が好適に用いられる。好ましい熱可塑性樹脂の一例としては、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体が挙げられ、この場合の熱膨張剤の膨張開始温度は、８０℃以上１５０℃以下とされる。
【００７９】
また、上記実施形態では、絶縁層に含まれる気孔が熱分解性樹脂の熱分解によって形成される構成について説明したが、例えば上記気孔を中空フィラーで形成させた構成としてもよい。上記気孔を中空フィラーで形成させる場合、例えば絶縁層を形成する樹脂組成物と中空フィラーとを混練し、押出し成形によりこの混練物を導体に被覆することで当該絶縁電線を製造できる。
【００８０】
中空フィラーにより気孔を形成する場合、この中空フィラーの内部の空洞部分が絶縁層に含まれる気孔となる。中空フィラーとしては、例えばシラスバルーン、ガラスバルーン、セラミックバルーン、有機樹脂バルーン等が挙げられる。当該絶縁電線に可撓性が要求される場合、これらの中で有機樹脂バルーンが好ましい。また、機械的強度が重視される当該絶縁電線の場合、入手が容易で破損し難いという点からガラスバルーンが好ましい。
【００８１】
また、上記実施形態では、絶縁層に含まれる気孔が熱分解性樹脂の熱分解によって形成される構成について説明したが、例えば上記気孔を相分離法を用いて形成させた構成としてもよい。相分離法を用いる一例として、絶縁層を形成する樹脂として熱可塑性樹脂を用い、溶剤と均質混合して加熱溶融状態で導体の外周面へ塗布する。そして、水等の非溶解性液体への浸漬又は空気中での冷却により樹脂と溶媒とを相分離させ、溶媒を別の揮発性溶剤で抽出除去することにより気孔が形成される。
【００８２】
また、例えば当該絶縁電線において、導体と絶縁層との間に内側介在層等のさらなる層が設けられてもよい。内側介在層は、層間の密着性を高めたり絶縁層の低誘電率化を補強するために設けられる層であり、例えば公知の樹脂組成物により形成することができる。
【００８３】
導体と絶縁層との間に内側介在層を設ける場合、この内側介在層を形成する樹脂組成物は、例えばポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、ポリエステル及びフェノキシ樹脂の中の一種又は複数種の樹脂を含むとよい。また、内側介在層を形成する樹脂組成物は、密着向上剤等の添加剤を含んでもよい。このような樹脂組成物によって導体と絶縁層との間に内側介在層を形成することで、導体と絶縁層との間の密着性を向上することが可能であり、その結果、当該絶縁電線の可撓性や耐摩耗性、耐傷性、耐加工性などの特性を効果的に高めることができる。
【００８４】
また、内側介在層を形成する樹脂組成物は、上記樹脂と共に他の樹脂、例えばエポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、メラミン樹脂等を含んでもよい。また、内側介在層を形成する樹脂組成物に含まれる各樹脂として、市販の液状組成物（絶縁ワニス）を使用してもよい。
【００８５】
また、内側介在層を形成する樹脂組成物として、上述した絶縁層の樹脂組成物の主成分として挙げた樹脂と同種のものを主成分として用いてもよい。さらに、内側介在層は、複数の気孔を含んでいてもよい。内側介在層が複数の気孔を含むことにより、内側介在層も絶縁層の誘電率の低下に寄与できる。ただし、この場合、内側介在層の気孔率は絶縁層の気孔率よりも小さい方がより好ましい。また、内側介在層は、複数の層で形成されていてもよく、それらの複数の層の気孔率が互いに異なるものとしてもよい。
【００８６】
また、例えば当該絶縁電線において、絶縁層の外周面側にさらに絶縁性を有する保護層を積層してもよい。保護層を形成する樹脂組成物としては、上述した絶縁層の樹脂組成物の主成分として挙げた樹脂と同種のものを主成分とするものを用いることができる。保護層は、気孔を含んでいてもよいし、気孔を含んでいなくてもよい。保護層が気孔を含む場合、保護層も絶縁層の誘電率の低下に寄与できる。ただし、この場合、保護層の気孔率は絶縁層の気孔率よりも小さい方がより好ましい。一方、保護層が気孔を含まない場合、絶縁性に優れるので当該絶縁電線の絶縁性がさらに向上する。また、保護層は、気孔を含む複数の層で形成されていてもよく、それらの複数の層の気孔率が互いに異なるものとしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８７】
本発明に係る絶縁電線は、機械的強度の維持及び低誘電率化を両立できるので、コイルやモーター等を形成するために好適に利用することができる。
【符号の説明】
【００８８】
１、１１  絶縁電線
２、１２  導体
３、１３  絶縁層
３ａ  内面側気孔層
３ｂ  中央部気孔層
３ｃ  外面側気孔層
４、１４  気孔
【図１】
0006587383.tif 000002
【図２】
0006587383.tif 000003
【図３】
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【図４】
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