(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２つの対向する壁を含み、それらの間に、コンタクトピンの挿入を受け入れるための通路が画定され、前記壁が、ポリアミドポリマーと、難燃剤系と、繊維状強化剤とを含む繊維強化難燃性熱可塑性ポリマー組成物から形成される、ファインピッチ電気コネクタソケットであって、
−  前記ポリアミドポリマーが、少なくとも２８０℃の溶融温度Ｔｍ−Ａを有する少なくとも１種類の半結晶性ポリアミド（Ａ）と、任意選択により第２のポリアミド（Ｂ）とを含み；
−  前記ポリアミドポリマーが、少なくとも５０Ｊ／ｇの結晶化エンタルピーΔＨｃを有し、前記溶融温度Ｔｍ−Ａおよび結晶化エンタルピーΔＨｃは、ＩＳＯ１１３５７−１／３に準拠した方法で２０℃の加熱および冷却速度でＤＳＣによって測定され；
−  前記難燃剤系が、（Ｃ−１）ジアルキルホスフィン酸および／またはジホスフィン酸の金属塩と、（Ｃ−２）リン酸金属塩との組合せを含み；（Ｃ−１）および（Ｃ−２）は、前記組成物の全重量に対して８〜２５重量％の総量、および９０／１０〜６０／４０の範囲内の重量比Ｃ−１／Ｃ−２で存在し；
−  前記組成物が、ＩＳＯ７５−１／２に準拠して測定して少なくとも２６５℃の加熱ひずみ温度を有する、ソケット。
【請求項２】
前記対向する壁が１ｍｍ未満、好ましくは約５００マイクロメートル（μｍ）以下の厚さを有する、請求項１に記載のソケット。
【請求項３】
前記ソケットが、３００マイクロメートル（μｍ）未満、好ましくは約２００マイクロメートル（μｍ）以下の厚さの交差する壁、すなわち前記通路を分割し前記コンタクトピンを分離する壁を有する、請求項１に記載のソケット。
【請求項４】
前記組成物が、非晶質半芳香族ポリアミド、脂肪族ポリアミド、またはそれらの組合せから選択される第２のポリアミド（Ｂ）を含む、請求項１に記載のソケット。
【請求項５】
前記第２のポリアミド（Ｂ）が、２７０℃未満の溶融温度を有する脂肪族ポリアミド、または少なくとも２７０℃の溶融温度および最大５，０００ダルトンの重量平均分子量Ｍｗ−Ｂを有する脂肪族ポリアミド、またはそれらの組合せである、請求項１に記載のソケット。
【請求項６】
ポリアミド（Ａ）およびポリアミド（Ｂ）が１００／０〜５０／５０の範囲内の重量比Ａ／Ｂで存在する、請求項１に記載のソケット。
【請求項７】
（Ｃ−１）および（Ｃ−２）が９０／１０〜６５／３５の範囲内の重量比で存在する、請求項１に記載のソケット。
【請求項８】
前記組成物が、
−  ３０〜８０重量％の前記ポリアミドポリマーと；
−  ８〜２５重量％の総量の（Ｃ−１）および（Ｃ−２）と；
−  １０〜４０重量％の前記繊維状強化剤と
を含む、請求項１に記載のソケット。
【請求項９】
前記組成物が少なくとも２７０℃の加熱ひずみ温度ＨＤＴ−Ａを有する、請求項１に記載のソケット。
【請求項１０】
前記組成物がＩＳＯ５２７−１／２に準拠した方法で２０℃において測定して少なくとも１０，０００ＭＰａの剛性を有する、請求項１に記載のソケット。
【請求項１１】
Ｔｍ−Ａよりも２０℃高い温度において２８０×１５×１ｍｍの寸法のらせん状キャビティ中でのらせん流動試験によって測定して、前記組成物が少なくとも１２０ｍｍのメルトフロー長を有する、請求項１に記載のソケット。
【請求項１２】
前記組成物が、ＵＬ−９４に準拠して測定して、０．８ｍｍにおいて少なくともＶ−０の難燃性評価を有する、請求項１に記載のソケット。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、ファインピッチコネクタソケットに関し、特に、対向する少なくとも２つの壁を含み、それらの間にコンタクトピンの挿入を受け入れるための通路が画定され、壁が、ポリアミドポリマーと、難燃剤系と、繊維状強化剤とを含む繊維強化難燃性熱可塑性ポリマー組成物から形成される壁を有する、ソケットに関する。
【０００２】
Ｅ＆Ｅ産業は、より小さなコネクタにつながる小型化への安定した傾向を特徴としている。現在この傾向は、ピッチ間隔が小さく、壁もたとえば約５００マイクロメートル（μｍ）以下の薄い厚さを有するＤＤＲ４コネクタなどのファインピッチ電気コネクタソケットに向かっている。
【０００３】
中央処理装置（「ＣＰＵ」）をプリント回路基板に取り外し可能に搭載するために、電気コネクタが使用されることが多い。コネクタは、たとえば、熱可塑性樹脂から形成される射出成形されたソケット、またはハウジングを含むことができる。電子産業に対する最近の要求は、ＣＰＵ回路の規模の拡大であり、このため接続に使用されるコンタクトピンの数の増加が要求される。所望の性能の実現に役立てるため、特定の空間内に必要なより多い数のコンタクトピンに対応させるために、これらのピンのピッチを一般に減少させている。したがって電気コネクタは、これらのファインピッチコンタクトピンのそれぞれに対応する挿入通路を含む必要もある。コンタクトピンのピッチが減少すると、ピン挿入通路のピッチ、およびそれらの通路を分割する対向する壁の幅も減少させる必要がある。残念ながら、そのような狭い幅の金型を熱可塑性樹脂で十分に満たすことは多くの場合困難である。さらに、機械的強度も問題となりうる。
【０００４】
電子用途のソケットに広く使用されている材料としては、高温ポリアミドおよびＬＣＰが挙げられる。ＬＣＰは、本来ポリアミドよりも難燃性が高く、ポリアミドよりも流動性が良好であるため、ポリアミドは、難燃剤と、機械的性質のための強化剤とがより多量に必要となる。ＬＣＰは、ＤＤＲ、ＳＯＤＩＭＭ、ＰＣＩなどの長いフォームファクタのコネクタに選択される材料である。このようなハウジングは、米国特許出願公開第２０１３／０１２２７５８−Ａ１号明細書に記載されている。この特許出願は、サーモトロピック液晶ポリマーと特定の長さの繊維とを含む熱可塑性組成物でできたファインピッチコネクタに関する。このサーモトロピック液晶ポリマーは、種々のポリマーから選択することができるが、典型的には少なくとも１種類の芳香族ヒドロキシルカルボン酸を含む構成要素でできた芳香族ポリエステルまたはポリエステルアミドである。
【０００５】
ファインピッチコネクタソケット中に使用した場合に難燃性ポリアミドに関して確認されている問題は、ソケットを製造するための金型を満たすことがより困難なだけでなく、ピン挿入過程中の機械的性質不十分となること、および／または（リフロー）はんだ付け後、ＤＤＲコネクタの側壁がコネクタ中央に向かって傾き、それによってメモリモジュールの挿入および取り出しにより大きな圧力が必要となることのいずれかである。これによってモジュールまたはソケットのいずれかが損傷しうる。
【０００６】
小さな寸法のコネクタに関連する問題の１つは、使用される材料によって、ピン挿入中に亀裂が生じたり、ピンの保持力が不十分となったり、そりもしくは壁の崩壊が生じたり、またはそれらの組合せが生じたりすることである。壁の崩壊の問題は、ファインピッチコネクタに固有のものではなく、剛性コネクタブロックなどのコネクタの場合で米国特許第３，９９３，３９６号明細書に既に報告されている。しかし、ファインピッチコネクタの場合、壁の崩壊はさらにより重大な問題となる。これらの問題は、典型的には、別の部品上にコネクタを表面実装するためのはんだ付け中に生じるものなどの温度サイクルをコネクタが受ける場合に発生したりより大きくなったりする。コネクタソケットのそり、またはゆがみ、またはねじれによって、表面実装された組立体中に応力が発生し、一方、壁の崩壊によって、挿入物の挿入および取り外しのサイクルに関する問題が発生する。繊維強化剤の含有量を増加させ、それによって剛性を増加させても、壁の崩壊の問題が必ずしも解決されるとは限らず、さらに、難燃性の問題にも適合させるために十分に大量で存在する必要がある難燃剤の存在と合わせると、成形の問題およびそりが増加する。成形およびそりの問題を軽減するための対策によって、壁の崩壊が増加する。
【０００７】
小型化の傾向および前述の問題を考慮すると、より問題の少ないファインピッチ電気コネクタソケットが必要とされている。
【０００８】
したがって本発明の目的は、リフローはんだ付け前にピンの挿入に関する問題がなく、リフローはんだ付け後に、そりがより少なく、それによってピンの挿入に関する問題がより少なくなる狭ピッチコネクタを提供することである。
【０００９】
この目的は、ポリアミドポリマーと、難燃剤系と、繊維状強化剤とを含む繊維強化難燃性熱可塑性ポリマー組成物から形成される対向する壁を有する、本発明によるファインピッチコネクタソケットによって実現され、
−  ポリアミドポリマーは、少なくとも２８０℃の溶融温度Ｔｍ−Ａを有する少なくとも１種類の半結晶性ポリアミド（Ａ）と、任意選択により第２のポリアミド（Ｂ）とを含み；
−  難燃剤系は、（Ｃ−１）ジアルキルホスフィン酸および／またはジホスフィン酸の金属塩と、（Ｃ−２）リン酸金属塩との組合せを含み、（Ｃ−１）および（Ｃ−２）は、組成物の全重量に対して５〜３５重量％の総量、および９５／５〜５５／４５の範囲内の重量比Ｃ−１／Ｃ−２で存在し；
−  組成物は、ＩＳＯ７５−１／２に準拠して測定して少なくとも２６５℃の加熱ひずみ温度を有する。
【００１０】
前記組成物から形成される対向する壁を有する本発明によるファインピッチコネクタソケットの効果は、ソケットを損傷することなくピンの挿入が可能であり、リフローはんだ付け後の壁の崩壊が軽減され、リフローはんだ付け後のピンの挿入の問題も少なくなることである。亀裂がなく壁の崩壊が軽減されることで、挿入物の良好な挿入および取り外しサイクルも得られ、十分なピン保持力を得ることができる。
【００１１】
狭ピッチコネクタソケットは、典型的には、１ｍｍ未満の厚さの対向する壁、すなわちソケットの長さ方向の壁を有する。好適には、本発明によるソケット中の対向する壁の厚さは約８００マイクロメートル（μｍ）以下、特に約５００μｍ以下である  狭ピッチコネクタソケットは、好適には交差する壁、すなわち通路を分割しコンタクトピンを分離する壁をも有する。交差する壁は典型的には５００マイクロメートル（μｍ）未満の厚さを有する。好適には、本発明によるソケット中の交差する壁の厚さは、約３００μｍ以下、特に約２００マイクロメートル（μｍ）以下である。
【００１２】
狭ピッチコネクタの一例はＤＤＲ４コネクタである。本発明によるソケットは、たとえばＤＤＲ４コネクタ用ソケットであってよい。
【００１３】
半結晶性ポリアミド（Ａ）は少なくとも２８０℃の溶融温度Ｔｍ−Ａを有する。本明細書においては、溶融温度Ｔｍ−Ａは、ＩＳＯ１１３５７−１／３に準拠した方法でＤＳＣによって２０℃の加熱および冷却速度を用いて測定される。この場合、第１の加熱サイクル、冷却サイクル、および第２の加熱サイクルが使用され、第１の加熱サイクルで温度をＴｍ−Ａよりも約３５℃高い温度まで上昇させ、その温度で３分間維持し、冷却サイクルで温度を０℃まで冷却し、その温度で５分間維持し、次に第２の加熱サイクルを開始する。溶融温度Ｔｍの場合、第２の加熱サイクル中の溶融ピークのピーク値を求めた。
【００１４】
本発明のポリアミドポリマーは、少なくとも５０Ｊ／ｇの結晶化エンタルピーΔＨｃをさらに有するべきである。本明細書において、結晶化エンタルピーΔＨｃも、前述のような方法を用いてＤＳＣによって測定される。結晶化エンタルピーΔＨｃの場合、Ｔｍ−Ａよりも２０℃高い温度から２００℃までの冷却サイクル中の結晶化吸熱ピーク下の表面が求められ、組成物の重量を基準としてＪ／ｇの単位で表される。得られた値は、次に（ｔｈａｎ）組成物中のポリアミドポリマーのパーセント値に対して補正される。
【００１５】
組成物中のポリアミドポリマーは、半結晶性ポリアミド（Ａ）の他に、１種類以上の別のポリアミドを含むことができ、それらを合わせてポリアミド（Ｂ）と呼ぶ。
【００１６】
ポリアミド（Ａ）およびポリアミド（Ｂ）に使用できるポリアミドは、一般に当技術分野において周知の熱可塑性ポリアミド成形組成物に使用される通常のポリアミドから選択することができる。
【００１７】
ポリアミド（Ａ）に使用できる好適なポリアミドは、ポリアミド４６（ＰＡ  ４６）、および溶融温度が少なくとも２８０℃の半芳香族ポリアミドである。半芳香族ポリアミドは、ＰＡ  ８Ｔ、ＰＡ  ９Ｔ、およびＰＡ  １０Ｔなどのコポリアミド、ならびにＰＡ  ＸＴ／ＺＹなどのコポリマーであってよい。ここで、Ｔはテレフタル酸を表し、ＸおよびＺはジアミンを表し、Ｙはジカルボン酸を表し、たとえば、アジピン酸、イソフタル酸、またはテレフタル酸、またはそれらの組合せであってよい。Ｙがテレフタル酸である場合、ＸおよびＺは異なる。Ｙがテレフタル酸ではない場合、ＸおよびＺは同じ場合も異なる場合もある。好適な半芳香族ポリアミドの例は、ＰＡ  ４Ｔ／６Ｔ／６６、ＰＡ  ６Ｔ／６６、ＰＡ６Ｔ／８Ｔ、ＰＡ６Ｔ／Ｍ５Ｔ、ＰＡ  １０Ｔ／６Ｔ、ＰＡ１０Ｔ／６１０、およびそれらの任意のコポリアミドなどである。
【００１８】
ポリアミド（Ｂ）に使用できる好適なポリアミドは、ＰＡ  ６Ｉ／６Ｔなどの非晶質半芳香族ポリアミド、ならびにＰＡ  ４６、ＰＡ  ６６、およびＰＡ  ６などの半結晶性脂肪族ポリアミドである。
【００１９】
ポリアミド（Ｂ）は、種々のポリアミドから構成されてよく、１種類の非晶質ポリアミドもしくは複数の非晶質ポリアミド、または１種類の半結晶性ポリアミドもしくは複数の半結晶性ポリアミド、またはそれらのあらゆる組合せであってよい。本明細書において半結晶性ポリアミドは、ガラス転移温度（Ｔｇ）および溶融温度（Ｔｍ）を有するポリアミドであると理解され、一方、本明細書において非晶質ポリアミドは、ガラス転移温度（Ｔｇ）を有するが溶融温度（Ｔｍ）は有さないポリアミドであると理解される。第２のポリアミド（Ｂ）が溶融温度Ｔｍ−Ｂを有する半結晶性ポリアミドである、またはそれを含む場合、これはＴｍ−Ａ以下、好ましくはＴｍ−Ａ未満の溶融温度を有するべきである。言い換えると、組成物が２種類以上の半結晶性ポリアミドを含む場合、最高融点を有する半結晶性ポリアミドがポリアミド（Ａ）に該当すると見なされ、それ以外がポリアミド（Ｂ）に該当すると見なされる。
【００２０】
本発明の組成物が第２の半結晶性ポリアミドを含む場合、言い換えるとポリアミド（Ｂ）は半結晶性ポリアミドからなる、またはそれを含む。このポリアミドの結晶化エンタルピーは、前述の測定に関して記載したような方法での結晶化エンタルピーΔＨｃに含まれる。
【００２１】
ポリアミド（Ａ）は好適には半結晶性半芳香族ポリアミドまたは半結晶性脂肪族ポリアミドである。
【００２２】
本発明の組成物は好都合には、より低融点の半結晶性半芳香族ポリアミドまたはより低融点の半結晶性脂肪族ポリアミドまたは非晶質半芳香族ポリアミドなどの第２またはさらなるポリアミドをポリアミド（Ｂ）として含む。組成物の成形挙動が改善され、ソケットの製造があまり複雑でなくなることが利点である。
【００２３】
好ましい一実施形態において、ポリアミド（Ｂ）は非晶質半芳香族ポリアミドを含む。これは、成形挙動がさらに向上するという利点を有する。
【００２４】
ポリアミド（Ｂ）が含むまたはポリアミド（Ｂ）を構成する半結晶性ポリアミドは、Ｔｍ−Ａ未満の溶融温度を有する。溶融温度は２８０℃以上、たとえば約２９０℃であってよいが、好ましくは２８０℃未満、より好ましくは２７０℃未満である。好適には、その溶融温度は、たとえば約２６０℃または約２４０℃または約２２０℃である。ポリアミド（Ｂ）としてまたはポリアミド（Ｂ）の一部としての半結晶性ポリアミドのより低い溶融温度の利点は、成形挙動もさらに向上することである。
【００２５】
これらの第２のまたはさらなるポリアミドは、ポリアミド（Ａ）と同じ大きさの分子量を有してもよいが、好ましくはポリアミド（Ａ）よりも低い分子量を有する。好ましい一実施形態において、ポリアミド（Ｂ）は、最大７，５００ダルトン、より好ましくは最大５，０００ダルトンの重量平均分子量（Ｍｗ）のポリアミドを含む。その利点は、成形挙動もさらに向上することである。好ましくは低分子量ポリアミドはＰＡ  ４６プレポリマーである。その利点は、成形挙動が改善されながら、ピン保持力が維持され、壁の崩壊を発生させることなくより高温ではんだ付けプロセスを行えることである。
【００２６】
より低い重量平均分子量は、好適には非晶質半芳香族ポリアミド、またはより低融点の半結晶性脂肪族ポリアミドと組み合わされ、それによって成形挙動がさらに改善される。
【００２７】
ポリアミド（Ｂ）は、変更可能な量で存在することができ、それによって成形特性およびその他の性質を最適化することができる。しかし、本発明によるソケットの利点を維持するためには、結晶化エンタルピーおよびＨＤＴ−Ａの要求が適合するように、ポリアミド（Ｂ）の量を制限する必要がある。好適には、ポリアミド（Ａ）およびポリアミド（Ｂ）は、１００／０〜５０／５０の範囲内の重量比Ａ／Ｂで存在する。好ましくは、ポリアミド（Ｂ）が存在する場合、比Ａ／Ｂは９５／５〜７０／３０、より好ましくは９０／１０〜６０／４０の範囲内である。
【００２８】
組成物中のポリアミドポリマーは、好適には、組成物の全重量に対して３０〜８０重量％の範囲内の量で存在する。特にこの量は、３５〜７０重量％の範囲内、たとえば約４０重量％、約５０重量％、または約６０重量％である。より多い量のポリマーによって、より良好な成形挙動が得られ、一方、より少ない量では、より良好な機械的性質およびより良好な難燃性のためにより多い量の強化剤および難燃剤などが使用される。
【００２９】
本発明の組成物は、繊維状強化剤および難燃剤系をも含む。
【００３０】
繊維状強化剤は、熱可塑性成形組成物に使用される標準的な材料から選択することができる。好ましくは、繊維状強化剤の場合、ガラス繊維が使用される。繊維状強化剤は、好適には５〜５０重量％、および好ましくは１０〜４０重量％の範囲内、たとえば約２０重量％、約２７．５重量％、または約３５重量％の量で存在する。ここで、重量パーセント値（重量％）は、組成物の全重量を基準としている。
【００３１】
本発明に使用される難燃剤系は、（Ｃ−１）ジアルキルホスフィン酸および／またはジホスフィン酸の金属塩と、（Ｃ−２）リン酸金属塩との組合せを含む。
【００３２】
成分（Ｃ−１）および（Ｃ−２）は、好適には５５／４５〜９５／５の範囲内、たとえば約６０／４０、約７５／２５、または約９０／１０の比（Ｃ−１）／（Ｃ−２）で存在する。好ましくは比（Ｃ−１）／（Ｃ−２）は６５／３５〜９０／１０の範囲内である。
【００３３】
本明細書において（Ｃ−１）は、式（Ｉ）のジアルキルホスフィン酸塩、式（ＩＩ）のジホスフィン酸塩、またはそれらのポリマーおよび／またはそれらの混合物であり、
【化１】
0006519591.tif 000002
式中、Ｒ１、Ｒ２は、同じまたは異なるものであり、それぞれ直鎖または分岐のＣ１〜Ｃ６−アルキルであり；Ｒ３は、直鎖または分岐のＣ１〜Ｃ１０−アルキレン、Ｃ６〜Ｃ１０−アリーレン、Ｃ７〜Ｃ２０−アルキルアリーレン、またはＣ７〜Ｃ２０−アリールアルキレンであり；Ｍは、Ｍｇ、Ｃａ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｃｅ、Ｂｉ、Ｓｒ、Ｍｎ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、プロトン化窒素塩基、またはそれらの混合物であり；ｍは１〜４であり；ｎは１〜４であり；ｘは１〜４である。
【００３４】
本明細書において（Ｃ−２）は式（ＩＩＩ）
［ＨＰ（−Ｏ）Ｏ２］２−Ｍｍ＋  （ＩＩＩ）
の亜リン酸塩であり、式中、Ｍは、Ｍｇ、Ｃａ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｃｅ、Ｂｉ、Ｓｒ、Ｍｎ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、ｏｒａそれらの混合物であり；ｍは１〜４である。
【００３５】
好ましくは、ホスフィン酸塩および／またはリン酸塩中の金属Ｍは、アルミニウム（Ａｌ）または亜鉛（Ｚｎ）であり、好ましくはＡｌである。
【００３６】
好適な難燃剤成分（Ｃ−１）および（Ｃ−２）の例は、それぞれジエチルホスフィン酸アルミニウム（ＤＥＰＡＬ）、リン酸アルミニウム（ＰＨＯＰＡＬ：（ＨＰＯ３）３Ａｌ２）およびリン酸亜鉛（（ＨＰＯ３）Ｚｎ）である。より好ましくは、成分（Ｃ−１）および（Ｃ−２）は、ジエチホスフィン酸アルミニウムおよびリン酸アルミニウムである
【００３７】
成分（Ｃ−１）および（Ｃ−２）は、好適には、組成物の全重量に対して５〜３５重量％、好ましくは６〜２５重量％の範囲内の総量で存在する。特に総量は、組成物の全重量に対して８〜２２重量％の範囲内である。
【００３８】
本発明の組成物は、少なくとも１種類の別のまたはさらなる成分または添加剤を含むことができる。これらのさらなる成分は、好適には、高温用途の熱可塑性成形組成物に使用される補助成分および添加剤、たとえば難燃相乗剤、フィラー、顔料、安定剤、および離型剤などの加工助剤から選択される。
【００３９】
好適な難燃相乗剤は、窒素含有相乗剤、リン／窒素難燃剤、またはそれらの混合物、またはそれらの金属酸化物もしくは塩を含む。
【００４０】
これらのさらなる成分が存在する場合、より広いまたはより狭い範囲にわたって変動する異なる量で存在することができる。難燃相乗剤およびフィラーなどの添加剤は、０〜２０重量％の範囲内の総量で使用してよいが、好ましくは、使用される場合は、１〜１０重量％の範囲内で使用してよい。顔料、安定剤、および加工助剤などの添加剤は、典型的にはより少ない量、たとえば０〜１０重量％の範囲内の総量で使用されるが、好ましくは、使用される場合は、０．１〜５重量％の範囲内で使用される。
【００４１】
本発明によるソケット中の組成物は、好適には、次のポリアミド（Ａ）、任意選択のポリアミド（Ｂ）、繊維状強化剤、ならびに難燃剤成分（Ｃ−１）および（Ｃ−２）、１種類以上のさらなる成分を含み、これらの１種類以上のさらなる成分は最大２０重量％、好ましくは最大１０重量％の総量で存在する。より好ましくは、組成物は、０〜５重量％の１種類以上のさらなる成分を含む。ここで、重量パーセント値（重量％）は組成物の全重量を基準としている。
【００４２】
本発明の好ましい一実施形態において、ソケット中の組成物は、少なくとも２７０℃、より好ましくは少なくとも２８０℃の加熱ひずみ温度ＨＤＴ−Ａを有する。この利点は、リフローはんだ付けプロセスの場合、の崩壊を発生させずにより高い温度を使用できることである。
【００４３】
別の好ましい一実施形態において、ソケットは、少なくとも１０，０００ＭＰａ、より好ましくは少なくとも１１，０００ＭＰａの剛性を有する組成物でできている。ここで、剛性は、ＩＳＯ５２７−１／２に準拠した方法で２０℃において測定される。この利点は、ピン保持力がより高くなることである。
【００４４】
さらに好ましい一実施形態において、組成物は、少なくとも１２０ｍｍ、より好ましくは少なくとも１４０ｍｍのメルトフロー長（ｍｅｌｔ  ｆｌｏｗ  ｌｅｎｇｔｈ）を有する。ここで、メルトフロー長は、Ｔｍ−Ａよりも２０℃高い温度において２８０×１５×１ｍｍの寸法のらせん状キャビティ中でのらせん流動試験によって測定される。この利点は、成形挙動がより良好なことである。
【００４５】
上記の実施形態は、好適には組み合わせられる。本発明において、繊維状強化剤の含有量を増加させることによってＨＤＴ−Ａおよび剛性を増加させると、成形特性に問題が生じることがあり、一方、ポリアミド（Ａ）の分子量の低下、および／またはポリアミド（Ｂ）量の増加によって流動挙動を増加させると、ＨＤＴ−Ａ、剛性、および／または結晶化エンタルピーに問題が生じうることは理解されよう。
【００４６】
本発明によるソケットは、薄い壁を有し、組成物が厳格な安全要求に適合する必要がある用途に使用することができる。したがってソケット中に使用される組成物は、好ましくはＵＬ−９４規格に準拠して測定した難燃性評価が、０．８ｍｍにおいてＶ−０、より好ましくは０．４ｍｍにおいてＶ−０、さらにより好ましくは０．１８ｍｍにおいてＶ−０となる。このような高い評価は、特に組成物中のポリアミド（Ａ）が半結晶性半芳香族ポリアミドであり、ポリアミド（Ｂ）が存在する場合、好ましくは非晶質半芳香族ポリアミドを含む本発明によるソケットで達成可能である。この利点はピンの保持に効果があるが、壁の崩壊の減少も維持される。
【００４７】
好ましい一実施形態において、ソケットが製造される組成物は以下の量の成分：
−  ３０〜８０重量％のポリアミドポリマー
−  ６〜２５重量％の総量の（Ｃ−１）および（Ｃ−２）
−  １０〜４０重量％の繊維状強化剤
を含む。
【００４８】
特定の一実施形態において、組成物は：
−  ポリアミド（Ａ）、および任意選択のポリアミド（Ｂ）からなり、５０／５０〜１００／０の範囲内の重量比（Ａ）／（Ｂ）で存在する、３０〜６０重量％のポリアミドポリマーと；
−  ９５／５〜５５／４５の範囲内の重量比（Ｃ−１）／（Ｃ−２）で存在する８〜２２重量％の総量の（Ｃ−１）および（Ｃ−２）と；
−  １０〜４０重量％の繊維状強化剤と；
−  ０〜２０重量％の少なくとも１種類のさらなる成分と
からなる。
【００４９】
以下の実施例および比較実験によって本発明をさらに説明する。
【００５０】
［実験部分］
［材料］
以下の材料を使用した：
Ａ−１：ＰＡ  ４６；熱可塑性成形組成物用の標準グレード、Ｔｍ２９５℃。
Ａ−２：ＰＡ４Ｔ／６６コポリアミド；熱可塑性成形組成物用の低分子量グレード、Ｔｍ３２５℃。
Ａ−３：ＰＡ４Ｔ／６６コポリアミド；熱可塑性成形組成物用の標準分子量グレード、Ｔｍ３２５℃。
Ａ−４：ＰＡ１０Ｔ／６Ｔ、熱可塑性成形組成物用の「高」融点グレード、Ｔｍ３００℃。
Ａ−５：ＰＡ１０Ｔ／６Ｔ、熱可塑性成形組成物用の「低」融点グレード、Ｔｍ２９０℃。
Ａ−６：ＰＡ  ６６、熱可塑性成形組成物用の標準グレード、Ｔｍ２６０℃。
Ｂ−１：ＰＡ  ４６；ポリアミドプレポリマー、Ｔｍ２９０℃。
Ｂ−２：ＰＡ  ４６、Ａ−１と同一。
Ｂ−３：ＰＡ  ６Ｉ／６Ｔ；非晶質半芳香族ポリアミド
Ｂ−４：ポリアミド６、脂肪族ポリアミド；Ｔｍ２２０℃。
Ｂ−４：ＰＡ  ４１０；脂肪族ポリアミド；Ｔｍ２４５℃。
Ｃ−１：Ｅｘｏｌｉｔ  ＯＰ１４００、約８０％のＯＰ１２３０（ホスフィン酸アルミニウム）と約２０％のＰＨＯＰＨＡＬ（リン酸アリミニウム（ａｌｉｍｉｎｉｕｍ  ｐｈｏｓｐｈａｔｅ））との混合物、クラリアント（Ｃｌａｒｉａｎｔ）製
Ｃ−２：Ｅｘｏｌｉｔ  ＯＰ  １２３０、（ホスフィン酸アルミニウム）、クラリアント製
Ｃ−３：Ｅｘｏｌｉｔ  ＯＰ１３１１、クラリアント製
Ｃ−４：メラムとＯＰ１２３０（ホスフィン酸アルミニウム）との混合物；重量比８３／１７
Ｃ−５：ＯＰ１２３０とＺｎＨＰＯ３との混合物；重量比７５／２５
Ｃ−６：ＯＰ１２３０とＺｎＨＰＯ３との混合物；重量比６０／４０
Ｃ−７：ＯＰ１２３０とＺｎＨＰＯ３との混合物；重量比５０／５０
Ｃ−８：ＯＰ１２３０とＦＰ−３００との混合物；重量比８０／２０
ＦＰ−３００は、シアノ変性環状フェノキシホスファゼン化合物である；株式会社伏見製薬所（Ｆｕｓｈｉｍｉ  Ｐｈａｒｍａｃｅｕｔｉｃａｌ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ）より商品名ラビトルＦＰ−３００（ＲＡＢＩＴＬＥ  ＦＰ−３００）で入手可能
ＰＡ−６マスターバッチ：ＰＡ−６中の顔料マスターバッチ（２０重量％）
ＧＦ  ガラス繊維：熱可塑性ポリアミド成形組成物用の標準グレード
ＭＲＡ／安定剤：離型剤および安定剤組成物の標準パッケージ
【００５１】
［組成物］
標準的なプロセス条件を使用して、二軸スクリュー押出機上で射出成形組成物を調製した。
【００５２】
［射出成形］
ＤＤＲ  ４ソケットを製造するための適切な金型を取り付けた一軸スクリュー押出機を用いた射出成形に使用される材料。
【００５３】
［ＨＦＦＲ  ＰＣＢ上への無鉛はんだ付け］
２５０℃のピーク温度の標準的な無鉛はんだ付けプロセスを用いてＰＣＢ上にソケットを無鉛はんだ付けすることによって電子組立体を製造するためにソケットを使用した。
【００５４】
［試験棒］
難燃性および機械的性質のために、対応する試験方法に適合する適切な試験棒を作製した。
【００５５】
［方法］
［難燃性］
０．８ｍｍおよび０．４ｍｍの試料厚さでＵＬ−９４−Ｖに準拠して、難燃性の試験を行った。
【００５６】
［熱的性質］
本明細書において詳細に前述したようにＩＳＯ１１３５７−１／−３に準拠した方法でＤＳＣによって、溶融温度（Ｔｍ）および結晶化エンタルピー（ΔＨｃ）を測定した。
【００５７】
［加熱たわみ温度］
ＨＤＴ−Ａの条件を適用してＩＳＯ７５−１／−２に準拠して加熱たわみ温度を測定した。
【００５８】
［機械的性質］
ＩＳＯ５２７−１／−２に準拠して２０℃で剛性を測定した（ＭＰａ）。
【００５９】
［流動特性］
２８０×１５×１ｍｍの寸法のらせん状キャビティを取り付けた一軸スクリュー押出機を含む射出成形設定、ポリマー（Ａ）溶融温度よりも２０℃高い温度の押出機中の溶融物の温度設定において、１００ＭＰａの有効射出圧下でのらせん流動試験における流動長さを測定することによって、組成物の流動特性を測定した。
【００６０】
種々の材料の組成物、それらの性質、およびソケットの試験結果を表１に集めており；パート１は本発明による実施例Ｉ〜Ｘであり、パート２は比較実験Ａ〜Ｊである。
【００６１】
ＰＡ４６中中の金属ホスフィン酸塩／ホプシャゼン（ｐｈｏｐｓｈａｚｅｎｅ）の組合せを含む比較実験Ｊ（ＣＥ−Ｊ）は、配合中に過度の発泡およびストランド不安定性を示し、困難であったがＵＬ試験用の部品のみ製造できた。機械的試験用の試料を作製するための成形試験、およびＤＤＲ４ソケットを製造するための射出成形は不可能であった。
【００６２】
【表１】
0006519591.tif 000003
【００６３】
【表２】
0006519591.tif 000004