(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
通電により発光する発光層と発光層側の電極と非発光層側の電極とを有する発光ダイオードチップと、該発光ダイオードチップが固定されるベース金属部材とを備え、
前記ベース金属部材の表面には、前記発光層側の電極に電気的に接合される配線パターン部が形成されると共に、前記非発光層側の電極に電気的に接合される配線パターン部を有する絶縁層が形成され、該絶縁層に熱抵抗率が０．０２ｍ・Ｋ/Ｗ以下の材料が用いられており、
前記ベース金属部材の前記表面が平坦であり、前記発光層側の電極に電気的に接合される配線パターン部の厚さが、前記非発光層側の電極に電気的に接合される配線パターン部と前記絶縁層とを合わせた厚さと同じであることを特徴とする光源装置。
【請求項２】
前記絶縁層の厚さが１０μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の光源装置。
【請求項３】
前記材料が窒化アルミニウムであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光源装置。
【請求項４】
前記絶縁層が前記窒化アルミニウム材料を用いてエアロゾルデポジション法により形成されていることを特徴とする請求項３に記載の光源装置。
【請求項５】
前記発光層側の電極に臨む前記ベース金属部材の配線パターン部と該発光層側の電極とが金属バンプを介して接合されると共に、前記非発光層側の電極に臨む前記絶縁層側の配線パターン部が金属製バンプを介して接合されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の光源装置。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の光源装置と、前記ベース金属部材を固定する金属製ヒートシンク部材とを備え、前記ベース金属部材に前記金属製ヒートシンク部材に対する位置決め穴と、前記金属製ヒートシンク部材に固定するネジ穴と、前記発光ダイオードチップに給電する給電用接続部とが形成されていることを特徴とする車両用灯具。
【請求項７】
前記金属製ヒートシンク部材がアルミニウム製ダイキャストであり、該アルミニウム製ダイキャストの表面にスズ亜鉛合金が形成され、前記ベース金属部材にスズ銅合金が形成され、前記金属製ヒートシンク部材と前記ベース金属部材とがスズ亜鉛合金とスズ銅合金を少なくとも半田材として金属接合されていることを特徴とする請求項６に記載の車両用灯具。
【請求項８】
通電により発光する発光層と発光層側の電極と非発光層側の電極とを有する発光ダイオードチップと、該発光ダイオードチップが固定されるベース金属部材とを備え、
前記ベース金属部材の表面には、前記発光層側の電極に電気的に接合される配線パターン部が形成されると共に、前記非発光層側の電極に電気的に接合される配線パターン部を有する絶縁層が形成され、該絶縁層に熱抵抗率が０．０２ｍ・Ｋ/Ｗ以下の材料が用いられ、
前記ベース金属部材の前記表面が平坦であり、前記発光層側の電極に電気的に接合される配線パターン部の厚さが、前記非発光層側の電極に電気的に接合される配線パターン部と前記絶縁層とを合わせた厚さと同じである光源装置の製造方法であって、
前記ベース金属部材の前記表面において、前記非発光層側の電極に電気的に接合される配線パターン部が形成される側に前記絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層が形成された前記ベース金属部材の前記表面の全面に段差を有する導電層を形成する工程と、
段差を有する前記導電層を研磨して段差を取り除く工程と、
前記両配線パターン部に対応するマスクを前記導電層に施して、前記導電層をホトエッチング処理することで前記両配線パターン部を形成する工程と、を含むことを特徴とする光源装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードを有する光源装置、この光源装置を備えた車両用灯具及びその光源装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光源装置には、発光ダイオードチップ（ＬＥＤチップ）を備えたものが知られている。この種のＬＥＤチップは、発光効率が高く、発熱量が小さいので、近時、省電力の観点から、照明光源に使用されつつある。
【０００３】
この種の光源装置を車両用灯具に適用したものも知られている。この種の車両用灯具では、ＬＥＤチップの発熱量が小さいとはいっても、そのＬＥＤチップに流す電流が大きいので発熱量が大きくなり、その結果、発光効率が低下する。
【０００４】
そこで、車両用灯具に用いる光源装置では、ＬＥＤチップにより発生した熱を効率的に外部に放射させる技術が提案されている（例えば、特許文献１等参照）。
【０００５】
この特許文献１には、ＬＥＤチップの発光層となる側のベース金属部材の表面にメッキにより配線パターン部を形成し、ＬＥＤチップの非発光層となる側のベース金属部材の表面に絶縁層を形成し、この絶縁層の上に配線パターン部を形成し、これらの配線パターン部とＬＥＤチップとを金属製バンプにより接合して、熱拡散効率を向上させる技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１４−９３１４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記技術の更なる改良を目的としたもので、より一層熱伝導効率の向上を図ることができかつ安価に製作できる光源装置、この光源装置を備えた車両用灯具及びその光源装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の光源装置は、通電により発光する発光層と発光層側の電極と非発光層側の電極とを有する発光ダイオードチップと、該発光ダイオードチップが固定されるベース金属部材とを備え、
前記ベース金属部材の表面には、前記発光層側の電極に電気的に接合される配線パターン部が形成されると共に、前記非発光層側の電極に電気的に接合される配線パターン部を有する絶縁層が形成され、該絶縁層に熱抵抗率が０．０２ｍ・Ｋ/Ｗ以下の材料が用いられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の光源装置によれば、ベース金属部材の表面に、発光層側の電極に電気的に接合される配線パターン部を形成すると共に、非発光層側の電極に電気的に配線パターン部を有する絶縁層を形成し、この絶縁層に熱抵抗率が０．０２ｍ・Ｋ/Ｗ以下の材料を用いたので、熱伝導効率をより一層向上させることができかつ安価に製作できるという効果を奏する。
【００１０】
また、ベース金属部材に直接形成された配線パターン部に発光層側の電極を接合する構成としたので、発熱効率の大きな発光層側の熱を効率よく放熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施例に係る光源装置が適用された車両用灯具の構成の一例を概略的に示す断面図である。
【図２】本発明の実施例に係る光源装置に用いる発光ダイオードチップの構造の一例を概略的に示す断面図である。
【図３】本発明の実施例１に係る光源装置の分解図である。
【図４】図３に示す光源装置の組み立て図である。
【図５】本発明の実施例２に係る光源装置の構成を模式的に示す平面図であって、複数個の発光ダイオードチップと配線パターン部との接続関係を模式的に示す説明図である。
【図６】図５に示すベース金属部材と発光ダイオードチップとを側面から見た状態を示す説明図である。
【図７】図６に示すベース金属部材と発光ダイオードチップとに枠体を設けてなるパッケージの拡大図である。
【図８】図７に示すパッケージを金属製ヒートシンク部材に固定した状態を示す側面図である。
【図９】本発明の実施例３に係る光源装置の製作工程の説明図であって、（ａ）は表面が平らなベース金属部材を示し、（ｂ）はベース金属部材の表面に下地導電層と絶縁層とを形成した状態を示し、（ｃ）は（ｂ）に示すベース金属部材に配線パターン部を形成した状態を示し、（ｄ）は（ｃ）に示すベース金属部材に発光ダイオードチップを接合して光源装置を構成した状態を示す。
【図１０】本発明の実施例４に係る光源装置の製作工程の説明図であって、（ａ）は表面に段差部を有するベース金属部材を示し、（ｂ）は（ａ）に示す段差部に絶縁層を形成した後配線パターン部を形成した状態を示し、（ｃ）は（ｂ）に示すベース金属部材に発光ダイオードチップを接合して光源装置を構成した状態を示す。
【図１１】本発明の実施例５に係る光源装置の製作工程の説明図であって、（ａ）は表面が平らなベース金属部材を示し、（ｂ）は（ａ）に示す絶縁層が形成されたベース金属部材の全面に段差を有する導電層を形成した状態を示し、（ｃ）は（ｂ）に示す導電層の段差を除去した状態を示し、（ｄ）は（ｃ）に示す導電層を用いてベース金属部材に配線パターン部を形成した状態を示し、（ｅ）は（ｄ）に示すベース金属部材に発光ダイオードチップを接合して光源装置を構成した状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【実施例】
【００１２】
以下に、本発明に係る光源装置を車両用灯具に適用した実施例を図面を参照しつつ説明する。
【００１３】
（車両用灯具の全体構成の一例）
図１は本発明の実施例に係る光源装置が適用された車両用灯具の構成の一例を概略的に示す断面図である。
【００１４】
その図１において、符号１は車両用灯具を示す。この車両用灯具１は例えば自動車用前照灯に用いられる。
この車両用灯具１は、金属製ヒートシンク部材２と、光源装置３と、リフレクタ部材４、５と、投影レンズ６とから概略構成され、これらがユニット化されて、プロジェクタタイプの前照灯ユニットを構成している。その金属製ヒートシンク部材２は、例えば、アルミニウムダイキャスト製である。
【００１５】
この車両用灯具１は、ランプハウジングの内部に組み込まれ、例えば、素通しのアウターレンズ（ランプレンズ）と共に、自動車用前照灯を構成する。なお、その図１においては、光源装置３から射出された光の進行方向の一例が矢印により示されている。
以下に、この車両用灯具１に用いられる光源装置３の実施例を図面を参照しつつ説明する。
【００１６】
この光源装置３は、図１に示す発光ダイオードチップ１０と、パッケージ１１とから概略構成されている。なお、図１には、光源装置３の構成要素として、集光レンズ１２’が示されているが、この集光レンズ１２’は本発明に係る光源装置３に必須の構成ではないので、以下の実施例では、省略して説明することとする。
【００１７】
ここでは、発光ダイオードチップ（ＬＥＤチップ）１０は、青色光を発生するものとして説明する。この発光ダイオードチップ１０には、図２に示す構造のものが知られている。
【００１８】
（発光ダイオードチップ１０の構造説明）
図２に示す発光ダイオードチップ１０は、サファイア基板１２と、ＭＯＣＶＤ法により成長させられたＮ型半導体層１３と、発光層（活性層）１４と、Ｐ型半導体層１５と、電流拡散層１６との層構造を成している。
【００１９】
Ｎ型半導体層１３は、この発光ダイオードチップ１０の製造工程でその一部が除去されて段差構造となっている。そのサファイア基板１２の存在する側を、光が射出される表面側と定義して、その発光ダイオードチップ１０の裏面側には、Ｎ型半導体層１３が露呈する段差面にＮ側電極１７が形成され、電流拡散層１６が露呈する面にＰ側電極１８が形成されている。
なお、その図２において、矢印は光の射出方向を示している。
【００２０】
（光源装置３の構成の実施例１）
図３は本発明の実施例１に係る光源装置３の説明図である。
この光源装置３のパッケージ１１は、図３に示すように、ベース金属部材２０を有する。このベース金属部材２０は、例えば、銅やアルミニウムの金属板から構成されている。
【００２１】
このベース金属部材２０には、これを金属製ヒートシンク部材２に固定するネジ穴２０ａと、金属製ヒートシンク部材２に対して位置決めする位置決め穴２０ｂとが形成されている。
その金属製ヒートシンク部材２には、放熱面積を確保するための櫛歯形状の放熱フィン２ａと、ネジ部材２１が螺合されるネジ穴２ｂと、位置決め突起２ｃとが形成されている。
【００２２】
そのベース金属部材２０の表面には、発光層１４の側であるＰ側電極１８に電気的に接合される配線パターン部２２が形成されると共に、非発光層の側であるＮ側電極１７に電気的に接合される配線パターン部２３を有する絶縁層２４が形成されている。
【００２３】
その絶縁層２４は配線パターン部２２と配線パターン部２３との電気的ショート（短絡）を防止する役割を果たす。なお、配線パターン部２２、２３は公知のホトエッチング処理等により形成される。また、この配線パターン部２２、２３には、公知の手段により金属製バンプ２５、２６が形成されている。
【００２４】
その配線パターン部２２は金（Ａｕ）等の金属物質からなる金属製バンプ２５を介してＰ側電極１８に接合されている。その配線パターン部２３は同様に金（Ａｕ）等の金属物質からなる金属製バンプ２６を介してＮ側電極１７に接合されている。
【００２５】
そのベース金属部材２０には枠体２７が固定されている。発光ダイオードチップ１０は、この枠体２７の内部に樹脂２８により封入されている。
【００２６】
その樹脂２８には、青色光によって励起されて黄色成分の蛍光を発生する蛍光粉末が混入され、この光源装置３は全体として、白色光を発生するものであるが、青色光によって蛍光材料を励起して白色光を発生する構成は、これに限られるものでない。
【００２７】
その絶縁層２４には、例えば、５０Ｗ/ｍ・Ｋ（ワットパーメートルケルビン）以上の熱伝導率の良好な材料を用いる。言い換えると、絶縁層２４には、熱抵抗率（熱伝導率の逆数）の小さい材料、すなわち、熱抵抗率が０．０２ｍ・Ｋ/Ｗ以下のものを用いるのが望ましい。
【００２８】
その絶縁層２４には、熱抵抗率が小さい材料として窒化アルミニウム材料を用いるのが望ましい。絶縁層２４を窒化アルミニウム材料により構成すると、発光ダイオードチップ１０への通電による発熱を金属製ヒートシンク部材２に効率よく放散できるので望ましい。
【００２９】
その絶縁層２４の膜の厚さは、２０μｍ（マイクロメートル）以下、好ましくは、１０μｍ以下でかつ絶縁破壊を起こさない程度の膜厚であることが望ましい。
その絶縁層２４は、更にエアロゾルデポジション法により形成するのが望ましい。
【００３０】
絶縁層２４を従来の焼結法による窒化アルミニウム製のセラミック材料により構成すると、その厚さが厚くなって熱伝導性が低下するが、エアロゾルデポジション法により形成すると、その厚さを薄くできるので、熱伝導性が向上する。
【００３１】
また、光源装置３を安価に製作できるメリットもある。更に、絶縁層２４の膜厚が薄いのでフリップチップ接合の際に、絶縁層２４の形成によって生ずる段差と発光体ダイオードチップ１０との段差が相殺され、ベース金属部材２０に対する発光ダイオード１０の傾きを小さくできるメリットがある。
【００３２】
このパッケージ１１は、図３に示すように、リング部材２９を有する給電用コード３０と共に、ネジ部材２１ａ、２１ｂにより金属製ヒートシンク部材２に、図４に示すように、一体的に固定される。
ネジ部材２１ａは熱伝導性の観点から金属製の材料が望ましく、ネジ部材２１ｂには、ネジ部材２１ａが金属製である場合を考慮してショート防止の観点から絶縁性材料を用いる。
その金属製ヒートシンク部材２とベース金属部材２０との間には、放熱グリース３１が塗布されて、熱伝導効率の向上が図られている。
【００３３】
給電用コード３０は、車両用の給電回路に接続され、この発光ダイオードチップ１０への通電により発光層１４が発光すると共に、この発光ダイオードチップ１０の通電による熱が、図４に矢印で示すように、配線パターン部２３、絶縁層２４、ベース金属部材２０、放熱グリース３１を経由して金属製ヒートシンク部材２へ伝達される。
【００３４】
これと共に、配線パターン２２、ベース金属部材２０、放熱グリース３１を経由して金属製ヒートシンク部材２に導かれる。その結果、この光源装置３によれば、その熱伝導率が向上する。また、構成がコンパクトであるので低価格で製作できる。
【００３５】
（光源装置３の構成の実施例２）
図５は本発明の実施例２に係る光源装置３の構成を模式的に示す平面図である。
図３、図４に示すパッケージ１１では、１個の発光ダイオードチップ１０が示されているが、車両用灯具１に用いられる光源装置３では、通常複数個の発光ダイオードチップ１０が使用されている。
【００３６】
図５はその複数個の発光ダイオードチップ１０と配線パターン部２２、２３との関係を模式的に示している。配線パターン部２２と配線パターン部２３とは櫛歯形状に形成されている。
【００３７】
発光ダイオードチップ１０を内蔵した枠体２７が、この櫛歯形状の配線パターン部２２と配線パターン部２３とを跨るようにして配置されている。ここでは、図６に示すように、発光ダイオードチップ１０を内蔵した枠体２７がベース金属部材２０に合計４個配設されている。
【００３８】
その配線パターン部２２にはＰ側電極１８が図７に拡大して示すように複数個（多数個）の金属製バンプ２５を介して接合され、配線パターン部２３にはＮ側電極１７が複数個の金属製バンプ２６を介して接合される。
【００３９】
その配線パターン部２２には、＋側の給電用コード３０を介して＋電圧が印加され、その配線パターン部２３には、−側の給電用コード３０を介して−電圧が印加され、これにより、各発光ダイオードチップ１０が通電されて、各発光層１４が発光する。
【００４０】
このベース金属部材２０の裏面側は、脱脂等の表面処理を施した後、図６に示すように、金（Ａｕ）メッキ等により金属膜３２が形成されている。
【００４１】
このようにして構成されたパッケージ１１は、半田等の接合手段により金属製ヒートシンク部材２に接合される。
ここでは、ベース金属部材２０の裏面側に金属膜３２を形成して金属製ヒートシンク部材２とベース金属部材２０とを半田接合により接合する構成としたが、これに限られるものではない。
【００４２】
例えば、金属製ヒートシンク部材２の表面にスズ亜鉛合金を形成し、ベース金属部材２０にスズ銅合金を形成し、金属製ヒートシンク部材２とベース金属部材２０とを、スズ亜鉛合金、スズ銅合金を少なくとも半田材として用いて加熱溶融して金属接合する構造としてもよい
【００４３】
この実施例２によれば、放熱グリース３１を介して金属製ヒートシンク部材２に熱を伝達する実施例１の構成に較べてはるかに熱伝導率の向上を図ることができる。
【００４４】
また、発光ダイオードチップ１０を定電流駆動することにすれば、輝度むらも解消される。また、車両用灯具１として用いる場合、発光ダイオードチップ１０に流す電流が１Ａ〜２Ａ程度、すなわち、消費電力が１５Ｗ〜３０Ｗと大きく、発熱量も大きくなるが、この実施例２による構成の場合、熱伝導率が高いため、効率よく放熱できるという効果を奏する。
【００４５】
この実施例１、実施例２の構成では、絶縁層２４をベース金属部材２０の表面に設け、その絶縁層２４の上に配線パターン部２３を設けて段差を相殺する構成とはしたが、ベース金属部材２０に形成した配線パターン部２２と配線パターン部２３とに本質的に段差が存在する。
【００４６】
すなわち、発光ダイオードチップ１０を金属製バンプ２５、２６を介して配線パターン部２２、２３にフリップチップ接合すると、発光ダイオードチップ１０を配線パターン部２２、２３に電気的に接合する際にこの段差が存在するために、ベース金属部材２０に対して傾く可能性が残存する。
【００４７】
このベース金属部材２０に対して発光ダイオードチップ１０の傾きのバラツキがあると、この光源装置３を車両用灯具１に使用する場合に、その車両用法規の規格を満足できない場合がある。
【００４８】
従って、ベース金属部材２０に対して絶縁層２４を形成し、この絶縁層２４の上に配線パターン部２３を形成した際に、配線パターン部２２、２３同士に段差のない構成とするのが望ましい。
【００４９】
また、この配線パターン部２２と配線パターン部２３とに段差が存在すると、金属製バンプ２５，２６の接合状態にバラツキが生じるという不都合もある。
そこで、以下に説明する光源装置３の構造を提案する。
【００５０】
（光源装置３の構成の実施例３）
図９は実施例３に係る光源装置３の製作工程の説明図である。
この実施例３では、図９（ａ）に示すように、表面２０ｃが平らなベース金属部材２０が使用されている。
【００５１】
このベース金属部材２０には、あらかじめネジ穴２０ａと位置決め穴２０ｂとが形成されている。
このベース金属部材２０の表面２０ｃの絶縁層２４の形成側をマスクして、脱脂処理等の表面処理を行う。
【００５２】
ついで、図９（ｂ）に示すニッケル等の無電解金属メッキ等により厚さが１０μｍ以下の膜厚を有する下地導電層２０ｄを形成する。次に、絶縁層２４の形成側のマスクを除去して下地導電層２０ｄをマスクした後、下地導電層２０ｄの膜厚と同等の膜厚を有する絶縁層２４を形成する。
【００５３】
次に、既述したように、公知のホトエッチング等の手段により、図９（ｃ）に示すように、下地導電層２０ｄの側に配線パターン部２２を形成すると同時に、絶縁層２４の上に配線パターン部２３を形成する。
【００５４】
このような構造とすれば、ベース金属部材２０の表面２０ｃに絶縁層２４を形成したにも拘わらず、ベース金属部材２０に形成した配線パターン部２２と配線パターン部２３とに段差がない構造とすることができる。
【００５５】
ついで、図９（ｄ）に示すように、発光ダイオードチップ１０をフリップチップ接合し、枠体２７の内部に封入する。
この実施例３に係る光源装置３によれば、発光ダイオードチップ１０をフリップチップ接合する際に、配線パターン部２２と配線パターン部２３とに均等に加圧力が加わると共に加熱溶融されるので接合力が向上すると共に、発光ダイオードチップ１０の傾きが防止される。
【００５６】
すなわち、この実施例３によれば、ベース金属部材２０の表面２０ｃが平坦であり、この表面２０ｃのうち発光層側の電極に金属製バンプ２５を介して接合される配線パターン部２２の下面に下地導電層２０ｄが形成されている。
【００５７】
その表面２０ｃのうち、非発光層側の電極に金属製バンプ２６を介して接合される配線パターン部２３の下面に絶縁層２４が形成され、この絶縁層２４の厚さと下地導電層２０ｄの厚さとを同じにして、両配線パターン部２２、２３の段差が解消されている。
【００５８】
（光源装置３の構成の実施例４）
図１０は実施例４に係る光源装置３の製作工程の説明図である。
この実施例４では、図１０（ａ）に示すように、あらかじめベース金属部材２０に段差面２０ｅが形成されている。この段差面２０ｅの深さは例えば１０μｍ以下である。
【００５９】
このベース金属部材２０の段差面２０ｅが形成されていない側の表面２０ｃをマスクして、例えば、エアロゾルデポジション法によりベース金属部材２０の表面２０ｃが面一となるように絶縁層２４を図１０（ｂ）に示すように形成する。
【００６０】
ついで、図１０（ｂ）に示すように、ベース金属部材２０の表面２０ｃに配線パターン部２２を形成すると共に、絶縁層２４の上に配線パターン部２３を形成する。
【００６１】
その後、図１０（ｃ）に示すように発光ダイオードチップ１０をフリップチップ接合し、枠体２７の内部に封入する。
この構成による場合も、実施例３と同様の作用効果を有する。
【００６２】
（光源装置３の構成の実施例５）
図１１は本発明の実施例５に係る光源装置３の製作工程の説明図である。
この実施例５では、実施例３と同様に、表面２０ｃが平らなベース金属部材２０が図１１（ａ）に示すように用いられている。
【００６３】
このベース金属部材２０の表面２０ｃの配線パターン部２２が形成される側をマスキングして、配線パターン部２３が形成される側の表面２０ｃに、図１１（ｂ）に示すように、膜厚が１０μｍ以下の絶縁層２４を形成する。
【００６４】
ついで、この絶縁層２４が形成されたベース金属部材２０の全面に、図１１（ｂ）に示すように、配線パターン部２２、２３を形成するために所定厚さの段差を有する導電層３３を形成する。
【００６５】
ついで、図１１（ｂ）に示すように、段差を有する導電層３３を研磨して、図１１（ｃ）に示すように段差が取り除かれたベース金属部材２０を作成する。
【００６６】
ついで、配線パターン部２２、２３に対応するマスクをこの導電層３３に施して、この導電層３３を例えばホトエッチング処理する。これにより、配線パターン部２２の厚さが配線パターン部２３の厚さよりも厚いベース金属部材２０が図１１（ｄ）に示すように形成される。
【００６７】
ついで、図１１（ｅ）に示すように、発光層１４側のＰ側電極１８を金属製バンプ２５を介して厚さが配線パターン部２３の厚さに較べて相対的に厚い配線パターン部２２に接合し、非発光層側のＮ側電極１７を配線パターン部２３に金属製バンプ２６を介して接合する。
【００６８】
（各実施例に共通の効果）
いずれの実施例においても、発光により発熱量が高くなる発光層１４側のＰ側電極１８をベース金属部材２０に直接接触する配線パターン部２３に金属製バンプ２５を介して接合する構成としたので、熱の伝達効率が向上し、光源装置３の放熱効率が向上する。
更に、構造が簡略化されているので、光源装置３の組み立てが容易であり、安価に製作できる。
【００６９】
（実施例５の効果）
実施例５によれば、非発光層側の配線パターン部２３の厚さが発光層側の配線パターン部２２の厚さに較べて薄くされているので、絶縁層２４を形成したにも拘わらず熱伝達効率が低下するのを防止できる。
【００７０】
以上実施例においては、光源装置３に発光ダイオードチップを用いることとして説明したが、本発明の発光ダイオードチップには、レーザダイオード、有機エレクトロルミネッセンス等の通電により発光する発光素子を含むものである。
【符号の説明】
【００７１】
１…車両用灯具
２…金属製ヒートシンク部材
２ａ…放熱フィン
２ｂ…ネジ穴
２ｃ…位置決め突起
３…光源装置
４、５…リフレクタ部材
６…投影レンズ
１０…発光ダイオードチップ
１１…パッケージ
１２’…集光レンズ
１２…サファイア基板
１３…Ｎ型半導体層
１４…発光層
１５…Ｐ型半導体層
１６…電流拡散層
１７…Ｎ側電極
１８…Ｐ側電極
２０…ベース金属部材
２０ａ…ネジ穴
２０ｂ…位置決め穴
２０ｃ…表面
２０ｄ…下地導電層
２０ｅ…段差面
２１ａ、２１ｂ…ネジ部材
２２、２３…配線パターン部
２４…絶縁層
２８…樹脂
２９…リング部材
３０…給電用コード
３１…放熱グリース
３２…金属膜
３３…導電層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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