(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅製の銅部材と、樹脂製の樹脂部材と、前記銅部材及び前記樹脂部材の間に接合部とを有し、電子機器を冷却する冷却部品である接合体であって、
前記接合部が、前記銅部材側から、トリアジンチオールに由来する化学構造と、前記樹脂よりも流動性が高い第二の樹脂とをこの順で有し、
前記銅部材と、前記樹脂部材との接合強度が、０．３２ＭＰａ以上であり、
前記接合部と接する前記銅部材の表面が粗面であり、
前記トリアジンチオールに由来する化学構造は、共有結合を介して前記第二の樹脂と結合していることを特徴とする接合体。
【請求項２】
前記第二の樹脂が、ポリオレフィンである請求項１に記載の接合体。
【請求項３】
前記銅部材と前記樹脂部材との間に、冷媒が流通する流路を有する請求項１から２のいずれかに記載の接合体。
【請求項４】
電子機器を冷却する冷却部品である接合体の製造方法であって、
銅製の銅部材の粗面に、トリアジンチオールを塗布して、前記銅部材を表面処理する工程と、
樹脂製の樹脂部材上に、前記樹脂よりも流動性が高い第二の樹脂を配して、前記樹脂部材を表面処理する工程と、
表面処理がされた前記銅部材の面と、表面処理がされた前記樹脂部材の面とを、熱圧着する工程とを含むことを特徴とする接合体の製造方法。
【請求項５】
電子機器を冷却する冷却部品を有する冷却システムであって、
前記冷却部品が、銅製の銅部材と、樹脂製の樹脂部材と、前記銅部材及び前記樹脂部材の間に接合部とを有し、
前記接合部が、前記銅部材側から、トリアジンチオールに由来する化学構造と、前記樹脂部材よりも流動性が高い第二の樹脂とをこの順で有し、
前記銅部材と、前記樹脂部材との接合強度が、０．３２ＭＰａ以上であり、
前記接合部と接する前記銅部材の表面が粗面であり、
前記トリアジンチオールに由来する化学構造は、共有結合を介して前記第二の樹脂と結合していることを特徴とする冷却システム。
【請求項６】
電子機器と、前記電子機器を冷却する冷却部品とを有する情報処理装置であって、
前記冷却部品が、銅製の銅部材と、樹脂製の樹脂部材と、前記銅部材及び前記樹脂部材の間に接合部とを有し、
前記接合部が、前記銅部材側から、トリアジンチオールに由来する化学構造と、前記樹脂部材よりも流動性が高い第二の樹脂とをこの順で有し、
前記銅部材と、前記樹脂部材との接合強度が、０．３２ＭＰａ以上であり、
前記接合部と接する前記銅部材の表面が粗面であり、
前記トリアジンチオールに由来する化学構造は、共有結合を介して前記第二の樹脂と結合している、
ことを特徴とする情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接合体、接合体の製造方法、冷却システム、及び情報処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報処理装置の冷却システムでは、システムボード上のＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）などで生じた熱を、ＣＰＵ上に配備したクーリングプレートを通じて循環される冷媒によって、ラジエータまで輸送して、そこで放熱する。そうすることにより、ＣＰＵの発熱を抑制する。
【０００３】
クーリングプレートは、例えば、ベース部、フィン部、カバー部、隣接するクーリングプレート間を接続するための配管部などを有する。これらのうち、ベース部やフィン部は、銅のような熱伝導率の高い金属部材にすることが必要である。一方、それら以外のカバー部、及び配管部は、材料特性として熱伝導性が求められないので、カバー部、及び配管部を樹脂部材に置き換えることができれば、クーリングプレートの軽量化、ひいては情報処理装置の軽量化に大いに貢献する。
【０００４】
金属部材であるベース部と樹脂部材であるカバー部とを接合する方法として、例えば、Ｏリングを介して接合部の外周部をネジやボルトで機械的に締結する方法がある。しかし、この方法では、締結のために複数のネジが必要であるため、軽量化の効果が低く、また部品点数が増える。
【０００５】
ネジやボルトを使わないで金属部材と樹脂部材とを接合する方法として、金属部材である銅の表面処理によって、銅表面に凹凸を形成させたあとに樹脂部材をインサート成形する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。しかし、この方法では、インサート成形という特定の成形方法が必要であり、汎用性に欠ける。
【０００６】
また、金属部品と樹脂部品との双方に反応する化合物を、金属部品と樹脂部品との間に付与し、熱圧着を行って化学結合により部品同士を密着させる技術が提案されている（例えば、特許文献２参照）。この提案の技術では、プリント配線板のような回路部材の金属配線と、絶縁樹脂との接合には使用できるが、クーリングブレードのような、耐圧性が要求される場合には、その耐久性が不十分であるという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１−７９３３０号公報
【特許文献２】特開２００７−０１６１０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、軽量でありかつ耐久性に優れる接合体、及び前記接合体の製造方法、並びに前記接合体を用い軽量化された冷却システム、及び情報処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するための手段としては、後述する付記に記載した通りである。即ち、
【００１０】
１つの態様では、接合体は、銅製の銅部材と、樹脂製の樹脂部材と、前記銅部材及び前記樹脂部材の間に接合部とを有する接合体であって、
前記接合部が、前記銅部材側から、トリアジンチオールに由来する化学構造と、前記樹脂よりも流動性が高い第二の樹脂とをこの順で有し、
前記銅部材と、前記樹脂部材との接合強度が、０．３２ＭＰａ以上である。
【００１１】
また、１つの態様では、接合体の製造方法は、
銅製の銅部材に、トリアジンチオールを塗布して、前記銅部材を表面処理する工程と、
樹脂製の樹脂部材上に、前記樹脂よりも流動性が高い第二の樹脂を配して、前記樹脂部材を表面処理する工程と、
表面処理がされた前記銅部材の面と、表面処理がされた前記樹脂部材の面とを、熱圧着する工程とを含む。
【００１２】
また、１つの態様では、冷却システムは、電子機器を冷却する冷却部品を有する冷却システムであって、
前記冷却部品が、銅製の銅部材と、樹脂製の樹脂部材と、前記銅部材及び前記樹脂部材の間に接合部とを有し、
前記接合部が、前記銅部材側から、トリアジンチオールに由来する化学構造と、前記樹脂部材よりも流動性が高い第二の樹脂とをこの順で有し、
前記銅部材と、前記樹脂部材との接合強度が、０．３２ＭＰａ以上である。
【００１３】
また、１つの態様では、情報処理装置は、電子機器と、前記電子機器を冷却する冷却部品とを有する情報処理装置であって、
前記冷却部品が、銅製の銅部材と、樹脂製の樹脂部材と、前記銅部材及び前記樹脂部材の間に接合部とを有し、
前記接合部が、前記銅部材側から、トリアジンチオールに由来する化学構造と、前記樹脂部材よりも流動性が高い第二の樹脂とをこの順で有し、
前記銅部材と、前記樹脂部材との接合強度が、０．３２ＭＰａ以上である。
【発明の効果】
【００１４】
開示の接合体によると、従来における前記諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、軽量でありかつ耐久性に優れる接合体を提供できる。
開示の接合体の製造方法によると、従来における前記諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、軽量でありかつ耐久性に優れる接合体を提供できる。
開示の冷却システムによると、軽量化された冷却システムを提供できる。
開示の情報処理装置によると、軽量化された情報処理装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、接合強度の測定方法を説明するための図である。
【図２Ａ】図２Ａは、接合体の製造方法の一例を説明するための概略図である（その１）。
【図２Ｂ】図２Ｂは、接合体の製造方法の一例を説明するための概略図である（その２）。
【図２Ｃ】図２Ｃは、接合体の製造方法の一例を説明するための概略図である（その３）。
【図２Ｄ】図２Ｄは、接合体の製造方法の一例を説明するための概略図である（その４）。
【図２Ｅ】図２Ｅは、接合体の製造方法の一例を説明するための概略図である（その５）。
【図３Ａ】図３Ａは、接合体の製造方法の他の一例を説明するための概略図である（その１）。
【図３Ｂ】図３Ｂは、接合体の製造方法の他の一例を説明するための概略図である（その２）。
【図３Ｃ】図３Ｃは、接合体の製造方法の他の一例を説明するための概略図である（その３）。
【図３Ｄ】図３Ｄは、接合体の製造方法の他の一例を説明するための概略図である（その４）。
【図３Ｅ】図３Ｅは、接合体の製造方法の他の一例を説明するための概略図である（その５）。
【図４Ａ】図４Ａは、銅部材の一例の平面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、図４ＡのＡ−Ａ断面図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、図４Ａ及び図４Ｂの銅部材を有する冷却部品の断面図である。
【図５】図５は、冷却部品の他の一例の断面図である。
【図６Ａ】図６Ａは、銅部材の他の一例の平面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、図６ＡのＡ−Ａ断面図である。
【図６Ｃ】図６Ｃは、図６Ａ及び図６Ｂの銅部材を有する冷却部品の断面図である。
【図７】図７は、情報処理装置の一例の概略図である。
【図８】図８は、表面粗化処理後の銅部材のＳＥＭ写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
（接合体）
開示の接合体は、銅部材と、樹脂部材と、接合部とを有し、更に必要に応じて、その他の部材を有する。
【００１７】
前記接合体は、例えば、電子機器を冷却する冷却部品である。前記冷却部品は、例えば、情報処理装置の冷却システムに使用される。前記冷却部品は、クーリングプレートと称されることがある。
【００１８】
前記接合体が、例えば、冷却部品の場合、前記冷却部品は、前記銅部材と前記樹脂部材との間に、冷媒が流通する流路を有する。
【００１９】
＜銅部材＞
前記銅部材としては、銅製の部材であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記銅部材の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００２０】
＜樹脂部材＞
前記樹脂部材としては、樹脂製の部材であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。前記樹脂部材の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリフェニレンスルフィドなどが挙げられる。
【００２１】
前記接合体は、後述するように、例えば、熱圧着により製造される場合があるため、前記樹脂部材の材質は、熱可塑性樹脂であることが好ましい。
【００２２】
前記樹脂部材は、表面に水酸基、カルボキシル基などの官能基を有することが、前記接合部との接着性の点で好ましい。前記官能基は、例えば、前記樹脂部材を表面処理（後述する官能基付与処理）することにより、前記樹脂部材の表面に付与される。
【００２３】
＜接合部＞
前記接合部は、前記銅部材及び前記樹脂部材の間に形成される。
前記接合部は、前記銅部材及び前記樹脂部材に接し、前記接合体の耐久性を向上させる。
【００２４】
前記接合部は、前記銅部材側から、トリアジンチオールに由来する化学構造と、前記樹脂よりも流動性が高い第二の樹脂とをこの順で有する。そうすることにより、前記接合体の耐久性を向上させることができる。
【００２５】
前記接合部は、例えば、前記トリアジンチオールに由来する化学構造を含有する第一の接合層と、前記第二の樹脂を含有する第二の接合層とを有する。
以下では、前記第一の接合層、及び前記第二の接合層の説明を通じて、前記トリアジンチオールに由来する化学構造、及び前記第二の樹脂を説明する。
【００２６】
＜＜第一の接合層＞＞
前記第一の接合層は、前記トリアジンチオールに由来する化学構造を含有する。
前記銅部材表面が、酸化銅を有する場合、前記第一の接合層は、前記酸化銅表面に、シランカップリング剤に由来する化学構造を有することが好ましい。
【００２７】
−トリアジンチオールに由来する化学構造−
前記トリアジンチオールに由来する化学構造は、例えば、以下の一般式（１）で表される。
【化１】
0006519365.tif 000002
ただし、前記一般式（１）中、Ｘは、ＮＲ、及びＳのいずれかを表す（Ｒは、水素原子、及び炭素数１〜１０の炭化水素基のいずれかを表す）。Ｓの少なくとも１つは、前記銅部材の銅と結合し、残りは、前記銅以外と結合している。
例えば、ＸがＳの場合、２つのＳは、前記銅部材の銅と結合し、１つの硫黄（Ｓ）は、直接又は他の成分を介して第二の樹脂と結合している。
前記炭素数１〜１０の炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、フェニル基などが挙げられる。
【００２８】
前記トリアジンチオールに由来する化学構造は、例えば、トリアジンチオールを用いて得られる。前記トリアジンチオールとしては、例えば、下記一般式（２）で表される化合物などが挙げられる。
【化２】
0006519365.tif 000003
ただし、前記一般式（２）中、Ｘは、ＮＲ２、及びＳＡのいずれかを表す（Ｒは、それぞれ独立して、水素原子、及び炭素数１〜１０の炭化水素基のいずれかを表す）。Ａは、水素原子、及びアルカリ金属のいずれかを表す。
前記アルカリ金属としては、リチウム、ナトリウム、カリウムなどが挙げられる。
前記一般式（２）で表される化合物がアルカリ金属塩の場合、前記アルカリ金属塩としては、例えば、モノアルカリ金属塩、ジアルカリ金属塩、トリアルカリ金属塩などが挙げられる。
前記トリアジンチオールとしては、例えば、２，４，６−トリメルカプト−１，３，５−トリアジンモノナトリウム塩などが挙げられる。
【００２９】
−シランカップリング剤に由来する化学構造−
前記銅部材表面が、酸化銅を有する場合、前記第一の接合層は、前記酸化銅表面に、シランカップリング剤に由来する化学構造を有することが好ましい。
前記接合体に使用される前記銅部材の表面は、部分的に酸化し、酸化銅を形成している場合がある。前記トリアジンチオールは、銅への接着性に優れる一方で、酸化銅への接着性には乏しい。一方、前記シランカップリング剤は、酸化銅に対する接着性に優れる。そのため、前記第一の接合層が、前記酸化銅表面に、シランカップリング剤に由来する化学構造を有することで、前記接合体の耐久性がより優れる。
【００３０】
−−シランカップリング剤−−
前記シランカップリング剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、下記一般式（３）で表される化合物などが挙げられる。
【化３】
0006519365.tif 000004
ただし、前記一般式（３）中、Ｒ１は、炭素数１〜３のアルキル基を表し、Ｒ２は、アミノ基、メルカプト基、グリシジル基、グリシドキシ基、脂環式エポキシ基、イミダゾール基、イソシアネート基、ウレイド基、ビニル基、メタクリロキシ基、アクリロキシ基、スチリル基、及び置換アミノ基のいずれかを表し、ｍは、０〜５の整数を表し、ｎは、１〜２の整数を表す。
【００３１】
前記一般式（３）の前記Ｒ１における炭素数１〜３のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基などが挙げられる。これらの中でも、立体障害の点で、メチル基、エチル基が好ましい。
【００３２】
前記一般式（３）におけるＲ１Ｏ基の数（４−ｎ）としては、３が好ましい。
そのため、前記一般式（３）の前記ｎは、１が好ましい。
【００３３】
前記一般式（３）における前記ｍとしては、立体障害による反応性、及び水溶性の点で、２又は３が好ましい。中でも、前記一般式（３）における−（ＣＨ２）ｍ−は、１，２−エチレン基、１，３−プロピレン基が好ましい。
【００３４】
前記Ｒ２における脂環式エポキシ基としては、例えば、３，４−エポキシシクロヘキシル基などが挙げられる。
【００３５】
前記Ｒ２における置換アミノ基の置換基としては、例えば、アルキル基、フェニル基、１，３−ジメチル−ブチリデン基、アミノアルキル基、置換アミノアルキル基などが挙げられる。前記アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基などが挙げられる。前記アミノアルキル基としては、例えば、アミノメチル基、アミノエチル基などが挙げられる。前記置換アミノアルキル基における置換基としては、例えば、ビニルベンジル基などが挙げられる。
【００３６】
前記一般式（３）で表される化合物としては、例えば、３−メルカプトプロピルトリアルコキシシラン、３−ウレイドプロピルトリアルコキシシラン、３−アミノプロピルトリアルコキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリアルコキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリアルコキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリアルコキシシランなどが挙げられる。
これらにおけるアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基などが挙げられる。
これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３７】
前記一般式（３）で表される化合物は市販品であってもよい。前記市販品としては、例えば、信越化学工業株式会社製のシランカップリング剤などが挙げられる。
【００３８】
前記シランカップリング剤に由来する化学構造としては、例えば、下記一般式（４）で表される部分構造などが挙げられる。例えば、前記一般式（４）で表される部分構造は、前記一般式（３）で表される化合物から得られる。
【化４】
0006519365.tif 000005
ただし、前記一般式（４）中、Ｒ２１は、反応性官能基に由来する化学構造を表す。ｍは、０〜５の整数を表す。ｐは、１以上の整数を表す。
前記Ｒ２１は、例えば、アミノ基、メルカプト基、グリシジル基、グリシドキシ基、脂環式エポキシ基、イミダゾール基、イソシアネート基、ウレイド基、ビニル基、メタクリロキシ基、アクリロキシ基、スチリル基、及び置換アミノ基のいずれかの反応性官能基に由来する化学構造である。
【００３９】
＜＜第二の接合層＞＞
前記第二の接合層は、第二の樹脂を含有する。
【００４０】
−第二の樹脂−
前記第二の樹脂は、前記樹脂部材の前記樹脂よりも流動性が高い。そのため、前記接合体が、前記第二の樹脂を有さない場合（即ち、前記接合部が、トリアジンチオールに由来する構造を有するが、前記第二の樹脂を有さない場合）と比べて、前記接合体の耐久性を向上できる。
【００４１】
ここで、流動性が高いとは、言い換えれば、より低温で軟化することを意味する。即ち、前記第二の樹脂は、前記樹脂部材の前記樹脂よりも低温で軟化する。
流動性が高いかどうかは、例えば、軟化点を測定することにより判断できる。
【００４２】
前記第二の樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１分子中に１個以上の水酸基を有し、その主鎖が飽和もしくは部分的に飽和したものがよい。そのような樹脂としては、例えば、水酸基含有ポリブタジエン、水酸基含有ポリイソプレン、ポリヒドロキシポリオレフィンなどが挙げられる。
【００４３】
前記第二の樹脂の分子量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、数平均分子量が１，０００〜５０，０００が好ましい。前記数平均分子量は、例えば、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）により測定できる。
【００４４】
前記第二の接合層の平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記接合体の耐久性がより優れる点から、１μｍ〜２ｍｍが好ましく、１０μｍ〜５００μｍがより好ましい。
【００４５】
＜接合強度＞
前記接合体において、前記銅部材と、前記樹脂部材との接合強度は、０．３２ＭＰａ以上である。前記接合強度の上限としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、０．４８ＭＰａなどが挙げられる。
なお、前記接合強度は、負荷曲線から求めた最大負荷を接合面積で割った値である。前記接合面積とは、前記銅部材と、前記樹脂部材との接合面である前記接合部の面積である。
【００４６】
前記接合体において、前記接合強度を測定する方法としては、例えば、測定サンプルを作製し、その測定サンプルの接合強度を測定する、以下の方法が挙げられる。
【００４７】
銅部材として、５０ｍｍ×２５ｍｍ×１．５ｍｍ厚みの板材を用意する。
樹脂部材として、２５ｍｍ×２５ｍｍ×２ｍｍ厚みに成形した板材を用意する。
そして、前記接合体を製造する際の方法と同様の方法により、接合体を製造する。その際、銅部材と、樹脂部材との接合面である前記接合部の面積は、３１２．５ｍｍ２（＝２５ｍｍ×１２．５ｍｍ）とする。
【００４８】
図１に示す装置を用いて、接合強度を測定する。測定装置には、Ｉｎｓｔｒｏｎ社製の５８４８  Ｍｉｃｒｏ  Ｔｅｓｔｅｒを用いる。具体的には、接合面において銅部材１が上側、樹脂部材２が下側となるように、固定具１２に銅部材１を固定する。接合面の端部から、５ｍｍの樹脂部材２の上面に圧子１１を押し当て、押し下げ速度１ｍｍ／ｓｅｃで圧子１１を押し下げる。接合強度（ＭＰａ）は、押し当て時の負荷曲線から求めた最大負荷を接合面積で割った値として評価する。
【００４９】
（接合体の製造方法）
開示の接合体の製造方法は、銅部材表面処理工程と、樹脂部材表面処理工程と、熱圧着工程とを有し、更に必要に応じて、表面粗化処理工程などのその他の工程を有する。
開示の接合体の製造方法は、開示の前記接合体を製造する方法である。
【００５０】
＜銅部材表面処理工程＞
前記銅部材表面処理工程は、銅製の銅部材に、トリアジンチオールを塗布して、前記銅部材を表面処理する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００５１】
前記トリアジンチオールとしては、例えば、前記接合体の説明において例示した前記トリアジンチオールが挙げられる。
【００５２】
前記トリアジンチオールを前記銅部材に塗布する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、浸漬法、スプレー法、スピンコート法、ベーパー法などが挙げられる。
前記トリアジンチオールを塗布する際、前記トリアジンチオールは、無希釈で用いてもよいし、溶媒（例えば、水）で希釈して用いてもよい。
【００５３】
前記銅部材表面処理工程においては、トリアジンチオールを塗布した後に、更にシランカップリング剤を塗布する処理を行うことが好ましい。
前記接合体に使用される前記銅部材の表面は、部分的に酸化し、酸化銅を形成している場合がある。前記トリアジンチオールは、銅への接着性に優れる一方で、酸化銅への接着性には乏しい。一方、前記シランカップリング剤は、酸化銅に対する接着性に優れる。そのため、前記第一の接合層が、前記酸化銅表面に、シランカップリング剤に由来する化学構造を有することで、前記接合体の耐久性がより優れる。
【００５４】
前記シランカップリング剤としては、例えば、前記接合体の説明において例示した前記シランカップリング剤が挙げられる。
【００５５】
前記シランカップリング剤を塗布する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、浸漬法、スプレー法、スピンコート法、ベーパー法などが挙げられる。
前記シランカップリング剤を塗布する際、前記シランカップリング剤は、無希釈で用いてもよいし、溶媒（例えば、水）で希釈して用いてもよい。
【００５６】
前記銅部材表面処理工程においては、トリアジンチオールを塗布した後に、又は更にシランカップリング剤を塗布する場合は、シランカップリング剤を塗布した後に、加熱を行うことが好ましい。
前記加熱の温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、７０℃〜１５０℃が好ましく、９０℃〜１３０℃がより好ましい。
前記加熱の時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５分間〜１２０分間が好ましく、１０分間〜６０分間がより好ましい。
【００５７】
前記銅部材表面処理工程において、前記トリアジンチオールが塗布される前記銅部材の面は、前記樹脂部材との熱圧着が行われる際に前記樹脂部材と接する面のみであってもよい。
【００５８】
＜樹脂部材表面処理工程＞
前記樹脂部材表面処理工程としては、樹脂製の樹脂部材上に、前記樹脂よりも流動性が高い第二の樹脂を配して、前記樹脂部材を表面処理する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００５９】
前記第二の樹脂としては、前記樹脂よりも流動性が高い樹脂であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記接合体の説明において例示した、前記第二の樹脂などが挙げられる。
【００６０】
前記第二の樹脂を、前記樹脂部材上に配する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記第二の樹脂を溶解又は分散した液を、前記樹脂部材上に塗布する方法などが挙げられる。
前記塗布の方法としては、例えば、浸漬法、スプレー法、スピンコート法、ベーパー法などが挙げられる。
【００６１】
前記塗布の後には、乾燥を行うことが好ましい。
前記乾燥の温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、８０℃〜１２０℃が好ましい。
前記乾燥の時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１０分間〜１２０分間が好ましい。
【００６２】
前記樹脂部材表面処理工程においては、前記樹脂部材上に前記第二の樹脂を配する前に、前記樹脂部材の表面に官能基を付与する官能基付与処理を行うことが好ましい。
前記官能基付与処理としては、例えば、ＵＶオゾン処理、酸素プラズマ処理、アルカリ洗浄、コロナ放電処理、煮沸処理などが挙げられる。ＵＶオゾン処理、酸素プラズマ処理、アルカリ洗浄、煮沸処理などを行うことにより、前記樹脂部材の表面に水酸基を付与できる。また、ＵＶオゾン処理、酸素プラズマ処理、コロナ放電処理などを行うことにより、前記樹脂部材の表面にカルボキシル基を付与できる。
前記官能基付与処理を行うことにより、前記樹脂部材と前記第二の樹脂との密着性を向上できる。
【００６３】
＜熱圧着工程＞
前記熱圧着工程としては、表面処理がされた前記銅部材の面と、表面処理がされた前記樹脂部材の面とを、熱圧着する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００６４】
前記熱圧着の温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、１００℃〜３００℃が挙げられる。
前記熱圧着の圧力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、０．１ＭＰａ〜３ＭＰａが挙げられる。
前記熱圧着の時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、３０秒間〜１２０秒間が挙げられる。
前記熱圧着工程は、前記接合体の耐久性を高める点で、温度が１００℃〜３００℃、圧力が０．１ＭＰａ〜３ＭＰａ、時間が３０秒間〜１２０秒間で行われることが好ましい。
【００６５】
＜その他の工程＞
前記その他の工程としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、表面粗化処理工程などが挙げられる。
【００６６】
＜＜表面粗化処理工程＞＞
前記表面粗化処理工程は、前記銅部材表面処理工程の前に、前記銅部材の表面を粗化する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、化学的処理方法、物理的処理方法などが挙げられる。前記化学的処理方法としては、例えば、塩化第二銅液、塩化第二鉄液、硫酸過酸化水素水液などの処理液を前記銅部材の表面に塗布して、前記銅部材の表面を粗化する方法が挙げられる。
前記銅部材の表面を粗化することで、前記銅部材と前記樹脂部材との接合強度をより大きくし、更には前記接合体の耐久性をより優れたものとすることができる。
前記表面粗化処理工程においては、前記トリアジンチオールが塗布される前記銅部材の面以外は表面粗化が行われないようにマスキングをしておくことが好ましい。
【００６７】
ここで、前記接合体の製造方法について、その一例を、図を用いて説明する。
図２Ａ〜図２Ｅは、接合体の製造方法の一例を説明するための概略図である。この例では、銅部材を表面処理する際にトリアジンチオールを用いているが、シランカップリング剤は用いていない。
まず、銅製の銅部材１を用意する（図２Ａ）。
次に、銅部材１上に、トリアジンチオールを塗布する。ここで、加熱をすることにより、トリアジンチオールの硫黄（Ｓ）が、銅と結合する（図２Ｂ）。
次に、樹脂製の樹脂部材２を用意する（図２Ｃ）。
次に、樹脂部材２上に、第二の樹脂を配する（図２Ｄ）。
次に、銅部材１のトリアジンチオールが塗布された側（第一の接合層３が形成された側）と、樹脂部材２の第二の樹脂が配された側（第二の接合層４が形成された側）とを、対向させ、熱圧着させる。そうすると、トリアジンチオールと、第二の樹脂とが結合して接合部５が形成され、耐久性に優れた接合体が得られる（図２Ｅ）。
【００６８】
続いて、前記接合体の製造方法について、他の一例を、図を用いて説明する。
図３Ａ〜図３Ｅは、接合体の製造方法の一例を説明するための概略図である。この例では、銅部材を表面処理する際にトリアジンチオールとシランカップリング剤とを用いている。
まず、銅製の銅部材１を用意する（図３Ａ）。銅部材１の表面の一部は自然に酸化され、酸化銅１Ａが形成されている。
次に、銅部材１上に、トリアジンチオールを塗布し、更にシランカップリング剤（ここでは、３−アミノプロピルトリエトキシシラン）を塗布する。そうすると、銅部材１の表面には、トリアジンチオールが配置され、酸化銅１Ａの表面には、シランカップリング剤が配置される。そして、加熱をすることにより、トリアジンチオールの硫黄（Ｓ）が、銅と結合する。更に、シランカップリング剤が、酸化銅と結合する。更には、トリアジンチオールと、シランカップリング剤とが反応する。また、シランカップリング剤は、縮合していることもある（図３Ｂ）。
次に、樹脂製の樹脂部材２を用意する（図３Ｃ）。
次に、樹脂部材２上に、第二の樹脂を配する（図３Ｄ）。
次に、銅部材１のトリアジンチオール及びシランカップリング剤が塗布された側（第一の接合層３が形成された側）と、樹脂部材２の第二の樹脂が配された側（第二の接合層４が形成された側）とを、対向させ、熱圧着させる。そうすると、シランカップリング剤と、第二の樹脂とが結合して接合部５が形成され、耐久性に優れた接合体が得られる（図３Ｅ）。なお、図示してはいないが、トリアジンチオールが第二の樹脂と結合している場合もある。
【００６９】
（冷却システム）
開示の冷却システムは、電子機器を冷却する冷却部品を少なくとも有し、更に必要に応じて、配管などのその他の部品を有する。
【００７０】
＜冷却部品＞
前記冷却部品は、開示の前記接合体である。
前記冷却部品は、例えば、前記銅部材と前記樹脂部材との間に、冷媒が流通する流路を有する。
前記流路へは、前記冷却部品に接続された前記配管を介して、冷媒が導入される。
前記冷媒としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、水などが挙げられる。水には、銅の腐食を防止する腐食防止剤を添加することが好ましい。前記腐食防止剤としては、例えば、ベンゾトリアゾールなどが挙げられる。前記腐食防止剤の濃度としては、５０ｐｐｍ〜１５０ｐｐｍが好ましい。
【００７１】
ここで、冷却部品の一例を図を用いて説明する。
図４Ａ〜図４Ｃは、冷却部品の一例を説明するための概略図である。
図４Ａは、銅部材１の平面図である。図４Ｂは、図４ＡのＡ−Ａ断面図である。銅部材１には、流路となる溝１Ｂが形成されている。溝１Ｂは、銅部材１の一方から他方へ伸びており、一方の端部及び他方の端部では一本であるが、途中では多数本に枝分かれしている。
図４Ｃは、図４Ａ及び図４Ｂの銅部材１を有する冷却部品の断面図である。樹脂部材２は平板状であり、銅部材１上に溝１Ｂを覆うように配されている。銅部材１と樹脂部材２との接合面には、図示しない接合部が形成されている。
【００７２】
図５は、冷却部品の他の一例の断面図である。図４Ｃの断面図とは異なり、樹脂部材２にも銅部材１と同じ形状の溝が形成されている。ただし、図４Ｃの形状の方が、冷却効率の点で優れる。
【００７３】
図６Ａ〜図６Ｃは、冷却部品の他の一例を説明するための概略図である。
図６Ａは、銅部材１の平面図である。図６Ｂは、図６ＡのＡ−Ａ断面図である。銅部材１には、流路となる溝１Ｂが形成されている。溝１Ｂは、銅部材１の一方から他方へ伸びており、溝１Ｂは、一方から他方に渡って１本で形成されている。
図６Ｃは、図６Ａ及び図６Ｂの銅部材１を有する冷却部品の断面図である。樹脂部材２は平板状であり、銅部材１上に溝１Ｂを覆うように配されている。銅部材１と樹脂部材２との接合面には、図示しない接合部が形成されている。
【００７４】
＜その他の部品＞
前記その他の部品としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、配管などが挙げられる。
【００７５】
＜＜配管＞＞
前記配管は、前記冷却部品に接続され、前記冷却部品に冷媒を導入、又は前記冷却部品から冷媒を排出するための管である。
【００７６】
（情報処理装置）
開示の情報処理装置は、電子機器と、冷却部品とを少なくとも有し、更に必要に応じて、その他の部品を有する。
【００７７】
＜電子機器＞
前記電子機器としては、例えば、中央処理装置（ＣＰＵ：Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）、メモリモジュール、ハードディスク装置等を搭載したシステムボードなどが挙げられる。
【００７８】
＜冷却部品＞
前記冷却部品は、開示の前記接合体である。
前記冷却部品は、前記電子機器を冷却する。
前記冷却部品は、例えば、前記銅部材と前記樹脂部材との間に、冷媒が流通する流路を有する。
【００７９】
前記冷却部品は、前記銅部材が前記電子機器に接して配される。
【００８０】
＜その他の部品＞
前記その他の部品としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、配管、ラック、冷媒循環器などが挙げられる。
【００８１】
＜＜配管＞＞
前記配管は、前記冷却部品に接続され、前記冷却部品に冷媒を導入、又は前記冷却部品から冷媒を排出するための管である。
【００８２】
＜＜ラック＞＞
前記ラックは、例えば、その表面に前記電子機器を配置することで、前記電子機器を支持する。
【００８３】
＜＜冷媒循環器＞＞
前記冷却循環器としては、前記冷却部品に冷却された冷媒を供給する部品であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、熱交換器と、ポンプとを備える。
【００８４】
図７は、情報処理装置の概略図であり、システムボード５２はラック５１に複数台多段に配置され、このようなラック５１が多数設置されている。クーリングプレートユニット５３はラック配管５４１，５４２とホース５５１，５５２を介してカプラ５３１，５３２，５５３，５５４により接続され、冷却水が供給される。また、一方のラック配管５４１には冷却水供給用配管５６１が接続され、他方のラック配管５４２には冷却水排出用配管５６２が接続される。なお、ここでは構造が分かりやすいように、カプラ５３１，５３２，５５３，５５４は非接続の状態で示しているが、実際には雄型のカプラ５３１，５５３と雌型のカプラ５３２，５５４とが互いに対向して接続している。
【００８５】
このとき温度調整された冷却水が各クーリングプレートユニット５３に供給されるようにホース５５１，５５２とラック配管５４１，５４２は並列に接続されている。
【実施例】
【００８６】
以下、開示の技術の実施例について説明するが、開示の技術は下記実施例に何ら限定されるものではない。
【００８７】
（実施例１）
銅部材として、水冷フィンの付いた銅製のベースプレートを用いた。
樹脂部材として、カバー形状に成形したポリプロピレン樹脂（ＦＰ９９４：ダイセルポリマー製）を用いた。
【００８８】
＜表面粗化処理＞
銅部材における樹脂部材との接合面以外をマスキングテープによって保護した。
次に、銅部材の接合面の表面粗化処理を行った。表面粗化処理は、メック株式会社製のアマルファＡ−１０２０１Ｍ薬液の中に銅部材を５分間浸漬させて行った。次に、水洗、アルカリ洗浄（５質量％  ＮａＯＨ、２０秒浸漬）、水洗、中和処理（５質量％  Ｈ２ＳＯ４、２０秒浸漬）、及び水洗をこの順で行った。
図８に、表面粗化処理後の銅部材の断面ＳＥＭ写真を示す。銅部材１の表面が粗くなっていることが確認できる。
【００８９】
＜銅表面処理＞
次に、２，４，６−トリメルカプト−１，３，５−トリアジンモノナトリウム塩（サンチオールＮ−１：三協化成株式会社製）０．１ｍｏｌ／Ｌ水溶液に、銅部材を５分間浸漬させた。
次に、シランカップリング剤として０．０５ｍｏｌ／Ｌの３−アミノプロピルトリエトキシシラン（ＫＢＥ９０３：信越化学工業株式会社製）水溶液に銅部材を浸漬させた。その後、１００℃で、３０分間加熱した。
【００９０】
＜樹脂表面処理＞
樹脂部材における銅部材との接合面に、酸素プラズマ処理（２００Ｗ，８０Ｐａ）を１分間行った。
次に、ポリヒドロキシポリオレフィン（ポリテール：三菱化学株式会社製）が濃度５質量％になるようエタノールに分散させた分散液を、前記樹脂部材における前記銅部材との接合面に塗布して１００℃で１時間乾燥した。
なお、ポリヒドロキシポリオレフィン（ポリテール：三菱化学株式会社製）は、ポリプロピレン樹脂（ＦＰ９９４：ダイセルポリマー製）よりも流動性が高い。
【００９１】
＜熱圧着＞
表面処理をした銅部材の表面処理面と、表面処理をした樹脂部材の表面処理面とを、熱圧着（ホットプレス）をすることによって一体化してクーリングプレートを得た。熱圧着は、熱圧着温度１７０℃、圧力０．５ＭＰａ、熱圧着時間６０秒で行った。
【００９２】
（実施例２）
樹脂部材をポリフェニレンスルフィド樹脂（１１４０Ａ１：ポリプラスチック株式会社製）に代えた以外は、実施例１と同様にして、クーリングプレートを作製した。
なお、ポリヒドロキシポリオレフィン（ポリテール：三菱化学株式会社製）は、ポポリフェニレンスルフィド樹脂（１１４０Ａ１：ポリプラスチック株式会社製）よりも流動性が高い。
【００９３】
（比較例１）
銅部材として、実施例１で用いたのと同じ、水冷フィンの付いた銅製のベースプレートを用いた。
樹脂部材として、実施例１で用いたのと同じ、カバー形状に成形したポリプロピレン樹脂（ＦＰ９９４：ダイセルポリマー製）を用いた。
【００９４】
＜表面粗化処理＞
実施例１と同様にして、表面粗化処理を行った。具体的には以下のように行った。
銅部材における樹脂部材との接合面以外をマスキングテープによって保護した。
次に、銅部材の接合面の表面粗化処理を行った。表面粗化処理は、メック株式会社製のアマルファＡ−１０２０１Ｍ薬液の中に銅部材を５分間浸漬させて行った。次に、水洗、アルカリ洗浄（５質量％  ＮａＯＨ、２０秒浸漬）、水洗、中和処理（５質量％  Ｈ２ＳＯ４、２０秒浸漬）、及び水洗をこの順で行った。
【００９５】
＜銅表面処理＞
次に、２，４，６−トリメルカプト−１，３，５−トリアジンモノナトリウム塩（サンチオールＮ−１：三協化成株式会社製）０．１ｍｏｌ／Ｌ水溶液に、銅部材を５分間浸漬させた。
次に、シランカップリング剤として０．０５ｍｏｌ／Ｌの３−アミノプロピルトリエトキシシラン（ＫＢＥ９０３：信越化学工業株式会社製）水溶液に銅部材を浸漬させた。その後、１００℃で、３０分間加熱した。
【００９６】
次に、表面処理した銅部材の表面処理面上に、ポリヒドロキシポリオレフィン（ポリテール：三菱化学株式会社製）が濃度５質量％になるようエタノールに分散させた分散液を、前記樹脂部材における前記銅部材との接合面に塗布して１００℃で１時間乾燥した。
【００９７】
＜樹脂表面処理＞
樹脂部材における銅部材との接合面に、酸素プラズマ処理（２００Ｗ，８０Ｐａ）を１分間行った。
【００９８】
＜熱圧着＞
表面処理をした銅部材の表面処理面と、表面処理をした樹脂部材の表面処理面とを、熱圧着（ホットプレス）をすることによって一体化してクーリングプレートを得た。熱圧着は、熱圧着温度１７０℃、圧力０．５ＭＰａ、熱圧着時間６０秒で行った。
【００９９】
（比較例２）
銅部材として、実施例１で用いたのと同じ、水冷フィンの付いた銅製のベースプレートを用いた。
樹脂部材として、実施例１で用いたのと同じ、カバー形状に成形したポリプロピレン樹脂（ＦＰ９９４：ダイセルポリマー製）を用いた。
【０１００】
＜表面粗化処理＞
実施例１と同様にして、表面粗化処理を行った。具体的には以下のように行った。
次に、２，４，６−トリメルカプト−１，３，５−トリアジンモノナトリウム塩（サンチオールＮ−１：三協化成株式会社製）０．１ｍｏｌ／Ｌ水溶液に、銅部材を５分間浸漬させた。
次に、シランカップリング剤として０．０５ｍｏｌ／Ｌの３−アミノプロピルトリエトキシシラン（ＫＢＥ９０３：信越化学工業株式会社製）水溶液に銅部材を浸漬させた。その後、１００℃で、３０分間加熱した。
【０１０１】
＜銅表面処理＞
実施例１と同様にして、銅表面処理を行った。具体的には以下のように行った。
次に、２，４，６−トリメルカプト−１，３，５−トリアジンモノナトリウム塩（サンチオールＮ−１：三協化成株式会社製）０．１ｍｏｌ／Ｌ水溶液に、銅部材を５分間浸漬させた。
次に、シランカップリング剤として０．０５ｍｏｌ／Ｌの３−アミノプロピルトリエトキシシラン（ＫＢＥ９０３：信越化学工業株式会社製）水溶液に銅部材を浸漬させた。その後、１００℃で、３０分間加熱した。
【０１０２】
＜樹脂表面処理＞
樹脂部材における銅部材との接合面に、酸素プラズマ処理（２００Ｗ，８０Ｐａ）を１分間行った。
【０１０３】
＜熱圧着＞
表面処理をした銅部材の表面処理面と、表面処理をした樹脂部材の表面処理面とを、熱圧着（ホットプレス）をすることによって一体化してクーリングプレートを得た。熱圧着は、熱圧着温度１７０℃、圧力０．５ＭＰａ、熱圧着時間６０秒で行った。
【０１０４】
〔接合強度の測定（接合試験）〕
接合強度の測定を行った。各実施例、各比較例と同じ条件で作製した測定用サンプルを用意し、そのサンプルの接合強度の測定を行った。
具体的には、以下の方法で行った。
【０１０５】
銅部材として、５０ｍｍ×２５ｍｍ×１．５ｍｍ厚みの板材（無酸素銅：Ｃ１０２０）を用いた。
樹脂部材として、２５ｍｍ×２５ｍｍ×２ｍｍ厚みに成形した板材（ＦＰ９９４：ダイセルポリマー製）を用いた。
【０１０６】
銅部材、及び樹脂部材を上記の銅部材、及び樹脂部材にそれぞれ代えた以外は、実施例１、実施例２、比較例１、比較例２とそれぞれ同様にして、＜表面粗化処理＞、＜銅表面処理＞、＜樹脂表面処理＞、及び＜熱圧着＞を行い、接合強度測定用サンプルを作製した。
接合面の面積は、３１２．５ｍｍ２（＝２５ｍｍ×１２．５ｍｍ）である。
【０１０７】
図１に示す装置を用いて、接合強度を測定した。測定装置には、Ｉｎｓｔｒｏｎ社製の５８７８  Ｍｉｃｒｏ  Ｔｅｓｔｅｒを用いた。具体的には、接合面において銅部材１が上側、樹脂部材２が下側となるように、固定具１２に銅部材１を固定した。接合面の端部から、５ｍｍの樹脂部材２の上面に圧子１１を押し当て、押し下げ速度１ｍｍ／ｓｅｃで圧子１１を押し下げた。接合強度（ＭＰａ）は、押し当て時の負荷曲線から求めた最大負荷を接合面積で割った値として評価した。結果を、表１に示した。
【０１０８】
【表１】
0006519365.tif 000006
【０１０９】
実施例１及び実施例２の測定サンプルでは、最大負荷が１００Ｎ〜１１０Ｎであり、接合強度は０．３２ＭＰａ〜０．３５ＭＰａであった。これらのサンプルでは、樹脂部材は銅部材から剥離せず、最大負荷後のモードは、樹脂部材の変形であった。
比較例１の測定サンプルでは、樹脂部材と銅部材との接合面で界面剥離が生じた。その際の最大負荷は、５０Ｎであり、接合強度は０．１６ＭＰａであった。
比較例２の測定サンプルでは、樹脂部材と銅部材との接合面の一部で界面剥離が生じた。その際の最大負荷は、８０Ｎであり、接合強度は０．２６ＭＰａであった。
【０１１０】
〔耐圧性の評価〕
各実施例、各比較例で作製したクーリングプレートの内部に水を充填し、水圧ポンプを用いて耐水圧試験を行った。結果を以下に示す。
実施例１及び実施例２のクーリングプレートでは、水圧０．５ＭＰａ、５分間の試験でも水漏れ等の変化は生じなかった。
比較例１のクーリングプレートでは、水圧０．１ＭＰａの印可で、樹脂部材と、銅部材との接合面から水漏れが生じた。
比較例２のクーリングプレートでは、水圧０．４ＭＰａの印加で、樹脂部材と、銅部材との接合面から水漏れが生じた。
【０１１１】
以上の実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）  銅製の銅部材と、樹脂製の樹脂部材と、前記銅部材及び前記樹脂部材の間に接合部とを有する接合体であって、
前記接合部が、前記銅部材側から、トリアジンチオールに由来する化学構造と、前記樹脂よりも流動性が高い第二の樹脂とをこの順で有し、
前記銅部材と、前記樹脂部材との接合強度が、０．３２ＭＰａ以上であることを特徴とする接合体。
（付記２）  前記第二の樹脂が、ポリオレフィンである付記１に記載の接合体。
（付記３）  前記銅部材表面が、酸化銅を有し、
前記接合部が、前記酸化銅表面に、シランカップリング剤に由来する化学構造を有する、付記１から２のいずれかに記載の接合体。
（付記４）  電子機器を冷却する冷却部品である付記１から３のいずれかに記載の接合体。
（付記５）  前記銅部材と前記樹脂部材との間に、冷媒が流通する流路を有する付記４に記載の接合体。
（付記６）  接合体の製造方法であって、
銅製の銅部材に、トリアジンチオールを塗布して、前記銅部材を表面処理する工程と、
樹脂製の樹脂部材上に、前記樹脂よりも流動性が高い第二の樹脂を配して、前記樹脂部材を表面処理する工程と、
表面処理がされた前記銅部材の面と、表面処理がされた前記樹脂部材の面とを、熱圧着する工程とを含むことを特徴とする接合体の製造方法。
（付記７）  前記接合体が、電子機器を冷却する冷却部品である付記６に記載の接合体の製造方法。
（付記８）  前記第二の樹脂が、ポリオレフィンである付記６から７のいずれかに記載の接合体の製造方法。
（付記９）  前記銅部材表面が、酸化銅を有し、
前記銅部材を表面処理する工程が、前記銅部材に、トリアジンチオールを塗布し、更にシランカップリング剤を塗布する工程である、付記６から８のいずれかに記載の接合体の製造方法。
（付記１０）  電子機器を冷却する冷却部品を有する冷却システムであって、
前記冷却部品が、銅製の銅部材と、樹脂製の樹脂部材と、前記銅部材及び前記樹脂部材の間に接合部とを有し、
前記接合部が、前記銅部材側から、トリアジンチオールに由来する化学構造と、前記樹脂部材よりも流動性が高い第二の樹脂とをこの順で有し、
前記銅部材と、前記樹脂部材との接合強度が、０．３２ＭＰａ以上である、
ことを特徴とする冷却システム。
（付記１１）  前記第二の樹脂が、ポリオレフィンである付記１０に記載の冷却システム。
（付記１２）  前記銅部材表面が、酸化銅を有し、
前記接合部が、前記酸化銅表面に、シランカップリング剤に由来する化学構造を有する、付記１０から１１のいずれかに記載の冷却システム。
（付記１３）  電子機器と、前記電子機器を冷却する冷却部品とを有する情報処理装置であって、
前記冷却部品が、銅製の銅部材と、樹脂製の樹脂部材と、前記銅部材及び前記樹脂部材の間に接合部とを有し、
前記接合部が、前記銅部材側から、トリアジンチオールに由来する化学構造と、前記樹脂部材よりも流動性が高い第二の樹脂とをこの順で有し、
前記銅部材と、前記樹脂部材との接合強度が、０．３２ＭＰａである、
ことを特徴とする情報処理装置。
（付記１４）  前記第二の樹脂が、ポリオレフィンである付記１３に記載の情報処理装置。
（付記１５）  前記銅部材表面が、酸化銅を有し、
前記接合部が、前記酸化銅表面に、シランカップリング剤に由来する化学構造を有する、付記１３から１４のいずれかに記載の情報処理装置。
【符号の説明】
【０１１２】
１      銅部材
１Ａ    酸化銅
１Ｂ    溝
２      樹脂部材
３      第一の接合層
４      第二の接合層
５      接合部
１１    圧子
１２    固定具
５１    ラック
５２    システムボード
５３    クーリングプレートユニット
５３１  カプラ
５３２  カプラ
５４１  ラック配管
５４２  ラック配管
５５１  ホース
５５２  ホース
５５３  カプラ
５５４  カプラ
５６１  冷却水供給用配管
５６２  冷却水排出用配管
【図１】
0006519365.tif 000007
【図２Ａ】
0006519365.tif 000008
【図２Ｂ】
0006519365.tif 000009
【図２Ｃ】
0006519365.tif 000010
【図２Ｄ】
0006519365.tif 000011
【図２Ｅ】
0006519365.tif 000012
【図３Ａ】
0006519365.tif 000013
【図３Ｂ】
0006519365.tif 000014
【図３Ｃ】
0006519365.tif 000015
【図３Ｄ】
0006519365.tif 000016
【図３Ｅ】
0006519365.tif 000017
【図４Ａ】
0006519365.tif 000018
【図４Ｂ】
0006519365.tif 000019
【図４Ｃ】
0006519365.tif 000020
【図５】
0006519365.tif 000021
【図６Ａ】
0006519365.tif 000022
【図６Ｂ】
0006519365.tif 000023
【図６Ｃ】
0006519365.tif 000024
【図７】
0006519365.tif 000025
【図８】
0006519365.tif 000026