(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁鋼板を積層鉄心の単板の形状に打ち抜く打ち抜き工程と，
前記打ち抜き工程で打ち抜かれた単板の形状の電磁鋼板に，硬化することにより絶縁層を形成する，未硬化の絶縁材を塗工する塗工工程と，
前記塗工工程で表面に絶縁材が塗工された電磁鋼板を積層する積層工程と，
前記積層工程で積層された電磁鋼板の積層体中の絶縁材を硬化させて絶縁層とする硬化工程とを有し，
前記塗工工程では，
前記絶縁材として，ガラスを形成するガラス形成材を用いるとともに，
そのガラス形成材の量を，前記硬化工程に供されるまでの間に電磁鋼板の板面全体に広がるが端面に染み出さない量とし，
前記硬化工程では，前記積層工程で積層された電磁鋼板の積層体を加熱することで，前記塗工工程で塗工したガラス形成材を熱によりガラス化することを特徴とする積層鉄心の製造方法。
【請求項２】
電磁鋼板を積層鉄心の単板の形状に打ち抜く打ち抜き工程と，
前記打ち抜き工程で打ち抜かれた単板の形状の電磁鋼板に，硬化することにより絶縁層を形成する，未硬化の絶縁材を塗工する塗工工程と，
前記塗工工程で表面に絶縁材が塗工された電磁鋼板を積層する積層工程と，
前記積層工程で積層された電磁鋼板の積層体中の絶縁材を硬化させて絶縁層とする硬化工程とを有し，
前記塗工工程では，
前記絶縁材として，ガラスを形成するガラス形成材を用いるとともに，
そのガラス形成材の量を，前記硬化工程に供されるまでの間に電磁鋼板の板面全体に広がりさらに端面をも覆う量とし，
前記硬化工程では，前記積層工程で積層された電磁鋼板の積層体を加熱することで，前記塗工工程で塗工したガラス形成材を熱によりガラス化することを特徴とする積層鉄心の製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の積層鉄心の製造方法であって，
前記塗工工程では，噴霧により塗工を行うことを特徴とする積層鉄心の製造方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか１つに記載の積層鉄心の製造方法であって，前記塗工工程では，
固形絶縁物の粒子が混入された絶縁材を電磁鋼板に塗工することを特徴とする積層鉄心の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の積層鉄心の製造方法であって，前記硬化工程では，
前記積層工程で積層された電磁鋼板の積層体を厚さ方向に加圧しながら，絶縁材を硬化させることを特徴とする積層鉄心の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，モータや発電機，変圧器等の電磁変換機器に用いられる積層鉄心の製法に関する。さらに詳細には，単板間が絶縁されている構造の積層鉄心の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から，電磁鋼板を積層してなる積層鉄心においては，単板間の絶縁が図られている。単板同士が導通していると渦電流損が大きいからである。このため，単板の表面に絶縁コーティングが施されるのが普通である。そこで例えば特許文献１では，電磁鋼板の表面にアルコキシランを塗布している。アルコキシランの加水分解により，電磁鋼板の表面にガラス性の絶縁被膜が形成されるのである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平４−３２３３８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら前記した従来の技術には，次のような問題点があった。電磁鋼板を積層して積層鉄心とするためには，電磁鋼板を，積層鉄心の単板の形状に切り抜く必要がある。この切り抜きは通常，打ち抜きによる。一方，特許文献１の技術では電磁鋼板そのものを対象として絶縁被膜を形成する。したがって，絶縁被膜形成後の電磁鋼板に対して打ち抜きを行うことになる。このため，積層される各単板においては，絶縁被膜が損傷している場合がある。絶縁被膜が損傷している箇所では，単板間の絶縁が不十分となる。また，単板の積層体を一体化するための何らかの接合工程が必要であり，工程が複雑である。
【０００５】
また，その接合工程としてカシメや溶接がよく用いられるが，これらの工程によっても積層鉄心としての特性が害されてしまう。図１および図２によりこのことを簡単に説明する。図１は，電磁鋼板１の積層体を，カシメパンチ９０でカシメることにより接合した状態での断面図を示す。この状態では，カシメを行った箇所にて，絶縁層４の一部が押し出されて破片９１となって電磁鋼板１の中に存在している。カシメを行った箇所ではまた，電磁鋼板１同士の短絡部９２も発生している。このため，短絡部９２により鉄損が発生するとともに，破片９１により磁気特性が損なわれる状況となっている。図２は，溶接により電磁鋼板１の積層体を接合した状態での断面図を示す。この状態では，溶接痕９３により鉄損が発生する。
【０００６】
本発明は，前記した従来の技術が有する問題点を解決するためになされたものである。すなわちその課題とするところは，単板間の確実な絶縁が得られ，かつ，別途の接合工程を要しない，積層鉄心の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様における積層鉄心の製造方法では，電磁鋼板を積層鉄心の単板の形状に打ち抜く打ち抜き工程と，打ち抜き工程で打ち抜かれた単板の形状の電磁鋼板に，硬化することにより絶縁層を形成する，未硬化の絶縁材を塗工する塗工工程と，塗工工程で表面に絶縁材が塗工された電磁鋼板を積層する積層工程と，積層工程で積層された電磁鋼板の積層体中の絶縁材を硬化させて絶縁層とする硬化工程とを行い，積層鉄心を製造する。ここで塗工工程では，絶縁材として，ガラスを形成するガラス形成材を用いるとともに，そのガラス形成材の量を，硬化工程に供されるまでの間に電磁鋼板の板面全体に広がるが端面に染み出さない量，あるいは，硬化工程に供されるまでの間に電磁鋼板の板面全体に広がりさらに端面をも覆う量とする。硬化工程では，積層工程で積層された電磁鋼板の積層体を加熱することで，塗工工程で塗工したガラス形成材を熱によりガラス化する。
【０００８】
上記態様における積層鉄心の製造方法では，打ち抜き工程で積層鉄心の単板の形状となった電磁鋼板に対して，塗工工程以下の各工程を行う。よって，塗工工程で供給された絶縁材（ガラス形成材）が硬化して形成された絶縁層に対してその後に機械的ストレスが加わることがない。これにより，絶縁層に欠陥がなく電磁鋼板間の絶縁が確実な積層鉄心が得られる。また，加熱工程では絶縁材の硬化（ガラス化）による絶縁層（ガラスの層）の形成がなされ，これにより電磁鋼板間の接合もなされる。
【０００９】
上記の製造方法ではさらに，塗工工程で，噴霧により塗工を行うことが好ましい。
【００１０】
上記態様における積層鉄心の製造方法ではまた，塗工工程で，固形絶縁物の粒子が混入された絶縁材を電磁鋼板に塗工することも好ましい。このようにすると，固形絶縁物の粒子径により，電磁鋼板の積層体における絶縁層の最低厚さが規定される。その場合にさらに，硬化工程で，積層工程で積層された電磁鋼板の積層体を厚さ方向に加圧しながら，絶縁材を硬化させることが好ましい。このようにすることで，電磁鋼板の積層体における絶縁層の厚さをより良好に管理できる。
【発明の効果】
【００１１】
本構成によれば，単板間の確実な絶縁が得られ，かつ，別途の接合工程を要しない，積層鉄心の製造方法が提供されている。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（従来例）カシメにより接合した電磁鋼板の積層体の断面図である。
【図２】（従来例）溶接により接合した電磁鋼板の積層体の断面図である。
【図３】実施の形態により製造される積層鉄心の部分断面図である。
【図４】実施の形態により製造される積層鉄心の斜視図である。
【図５】（比較例）従来の方法で製造された積層鉄心の部分断面図である。
【図６】実施の形態に係る製造方法に使用する装置の構成を示す断面図である。
【図７】塗工（噴霧）工程でガラス形成材を噴霧した状態を示す斜視図（その１）である。
【図８】塗工（噴霧）工程でガラス形成材を噴霧した状態を示す斜視図（その２）である。
【図９】図８の塗工（噴霧）工程を経て製造される積層鉄心の部分断面図である。
【図１０】塗工（噴霧）工程でガラス形成材を噴霧した状態を示す斜視図（その３）である。
【図１１】図１０の塗工（噴霧）工程を経て製造される積層鉄心の斜視図である。
【図１２】粒状ガラスをガラス層中に配合した積層鉄心の部分断面図（その１）である。
【図１３】粒状ガラスをガラス層中に配合した積層鉄心の部分断面図（その２）である。
【図１４】実施の形態に係る製造方法を連続的に実施する装置の構成図である。
【図１５】図１４の装置による積層鉄心の製造の手順を示す概念図である。
【図１６】液ジェットによる絶縁材の塗工の模式図である。
【図１７】液滴下による絶縁材の塗工の模式図である。
【図１８】ダイコートによる絶縁材の塗工の模式図である。
【図１９】ロールコートによる絶縁材の塗工の模式図である。
【図２０】ブレードコートによる絶縁材の塗工の模式図である。
【図２１】スピンコートによる絶縁材の塗工の模式図である。
【図２２】ディッピングによる絶縁材の塗工の模式図である。
【図２３】ゾルゲル法による硬化工程の模式図である。
【図２４】圧力硬化法による硬化工程の模式図である。
【図２５】光硬化法による硬化工程の模式図である。
【図２６】加熱炉での熱硬化法による硬化工程の模式図である。
【図２７】熱風を用いる熱硬化法による硬化工程の模式図である。
【図２８】通電加熱を用いる熱硬化法による硬化工程の模式図である。
【図２９】高周波加熱を用いる熱硬化法による硬化工程の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下，本発明を具体化した実施の形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。本形態では，電磁鋼板を主たる原材料として，モータや発電機，変圧器等の電磁変換機器に用いられる積層鉄心を製造する。本形態での積層鉄心の製造は，次の手順による。
１．打ち抜き工程
↓
２．塗工工程
↓
３．積層工程
↓
４．硬化工程
【００１４】
前記「１．」の打ち抜き工程は，電磁鋼板の原板から，積層鉄心の単板の形状のものを打ち抜く工程である。この工程自体は公知の方法による工程である。また，電磁鋼板にも種々の種類があるが，本発明としては電磁鋼板の種類に関して特段の限定はない。製造しようとする積層鉄心の特性に合わせて選んだ種類の電磁鋼板であれば何でもよい。
【００１５】
前記「２．」の塗工工程は，電磁鋼板の表面に，絶縁被膜を形成するための材料を塗工する工程である。この工程では，打ち抜き工程で打ち抜かれた，積層鉄心の単板の形状の電磁鋼板の板面に対して塗工を行う。塗工は，電磁鋼板の一方の板面に対してのみ行えば十分であるが，両面に対して塗工してもよい。塗工される塗工材は，液体もしくはペースト状のものであって，熱処理その他の後処理により硬化して絶縁層となる絶縁層形成材である。
【００１６】
ここでは，塗工の具体的手法として噴霧を用いる例を挙げる。塗工材としては，熱処理によりガラスを形成するガラス形成材を用いるものとする。ガラス形成材として，オルトケイ酸化合物（Ｓｉ（ＯＲ）4 ：Ｒは適当な有機原子団）および水を用いる。オルトケイ酸化合物の加水分解によりガラスが形成されるからである。これは，オルトケイ酸化合物の中でも最も使用しやすいオルトケイ酸テトラエチル（Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）4 ，以下「ＴＥＯＳ」という）を例に挙げていえば，次の反応による。
Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）4＋２Ｈ2Ｏ → ＳｉＯ2＋４Ｃ2Ｈ5ＯＨ
【００１７】
この生成物のうちのシリカが，固形物である絶縁被膜を構成するガラスである。エタノールは気体として脱出し，絶縁被膜中には残らない。むろん，塗工（噴霧）工程を行っただけの段階でここまで反応が進む訳ではない。ガラスの絶縁被膜が実際に形成されるのは，後述する硬化（加熱）工程である。以下の説明では，オルトケイ酸化合物としてＴＥＯＳを使用するものとする。なお，噴霧したガラス形成材が直ちに電磁鋼板の板面全体を覆うとは限らないが，それでもよい。後述する硬化（加熱）工程の開始までにガラス形成材が電磁鋼板の板面全体に行き渡ればよい。
【００１８】
前記「３．」の積層工程は，塗工（噴霧）工程を経た電磁鋼板を多数枚積み重ねる工程である。塗工（噴霧）工程で片面のみにガラス形成材が供給されている場合には，この工程では次のように積層される。すなわち，積層される各電磁鋼板の表裏に関し，ガラス形成材のある面が皆同じ側を向くようにされる。つまり，隣り合う電磁鋼板間で，ガラス形成材のある面同士が向き合うことはない。ガラス形成材のない面同士が向き合うこともない。よって，積み重ねられた積層体においては，電磁鋼板とガラス形成材とが交互に位置することとなる。
【００１９】
前記「４．」の硬化（加熱）工程は，塗工（噴霧）工程で噴霧したガラス形成材をガラス化して固形状の絶縁被膜にする工程である。この工程では積層工程による積層体を，８０℃以上１２０℃以下の温度に加熱する。これにより，前述の加水分解反応を加速するとともに，発生したエタノールを脱出させる。加熱時間は１分以上５分以下程度である。
【００２０】
これにより，図３の断面図に示すように，電磁鋼板１とガラス層２とを交互に積層した構造の積層鉄心３が得られる。この積層鉄心３では，ガラス層２が，電磁鋼板１同士の間の絶縁層としての役割を果たす。ガラス層２はまた，電磁鋼板１同士を接合して積層鉄心３の全体を一体のものとして保持する接着層としての役割をも果たす。図３の断面図は，図４に全体斜視図で示す積層鉄心３におけるＡの部分の断面図である。なお，図４は積層鉄心３の形状をかなり簡略化して描いたものであり，実際には種々の貫通孔やスロット等の形状が形成されているものである。
【００２１】
上記の手順による積層鉄心３の製造方法は，次のような特徴を有している。第１に，製造プロセスが比較的簡素である。なぜなら，「４．」の硬化（加熱）工程により，ガラス層２の形成と，電磁鋼板１同士の接合とが同時になされるからである。このため，ガラス層２を形成する工程とは別途に電磁鋼板１同士を接合する工程を経る必要がない。第２に，電磁鋼板１同士の間の絶縁が確実な積層鉄心３が得られる。この製造方法によれば，ガラス層２が形成された後で積層鉄心３に機械的ストレスが加えられることがないからである。このため，ガラス層２の損傷がなく，絶縁が確実なのである。
【００２２】
第３に，総体積に対して電磁鋼板１が占める比率が高い積層鉄心３が得られる。言い替えると，積層鉄心３におけるガラス層２は，従来のものと比較して薄いのである。この効果が得られるのは，「２．」の塗工（噴霧）工程でのガラス形成材の付与を，電磁鋼板１の片面に対してのみ行った場合である。このため前述のように，「３．」の積層工程で電磁鋼板を積み重ねた状態で，電磁鋼板におけるガラス形成材のある面同士が向き合っていることがない。つまり，積層鉄心３におけるガラス層２は，ガラス形成材１層分の厚さしかないのである。
【００２３】
従来（図５参照）のように電磁鋼板１の両面にあらかじめ絶縁被膜を形成してから積層，接合を行ったものであると，各絶縁層４は絶縁被膜２枚分の厚さを持つことになる。それに比較して積層鉄心３のガラス層２は薄いのである。このため，得られる積層鉄心３の磁気効率は高い。なお，図３と図５とは縮尺を揃えて描いたものではないので，図上でのガラス層２，絶縁層４の幅を直接比較すべきではない。
【００２４】
上記の本形態に係る積層鉄心３の製造方法は，打ち抜きプレスと噴霧器と加熱炉とを一体化した装置により連続的に行うことができる。それには，図６に示す装置２０を使用する。この装置２０は，打ち抜き部３０と，噴霧部４０と，集積部５０と，加熱部６０とを有している。打ち抜き部３０には，パンチ３１とダイ３２とが備えられている。これにより電磁鋼板の原板１０を，積層鉄心３の単板の形状に打ち抜く打ち抜き工程を実施できるようになっている。
【００２５】
噴霧部４０には，噴霧ノズル４１，４２が備えられている。噴霧ノズル４１はＴＥＯＳ噴霧用のものであり，噴霧ノズル４２は水噴霧用のものである。これにより，打ち抜かれた原板の形状の電磁鋼板１に対し，ＴＥＯＳおよび水を噴霧する塗工（噴霧）工程を実施できるようになっている。なお，打ち抜かれた電磁鋼板１を噴霧部４０に受け入れる際には，噴霧ノズル４１，４２を一旦退避させることができるようになっている。
【００２６】
集積部５０は，塗工（噴霧）工程を経た電磁鋼板１を集積する部分である。加熱部６０には，ヒータ６１が備えられている。加熱部６０では，集積部５０で集積された電磁鋼板１の積層体を受け入れてヒータ６１で加熱することにより，電磁鋼板１間にガラス層２を形成するとともに積層鉄心３として一体化する硬化（加熱）工程を実施できるようになっている。これにより，本形態の製造方法を一連処理で実施できる。
【００２７】
以下，本形態の製造方法におけるバリエーションを説明する。まず図７および図８に，塗工（噴霧）工程での噴霧量に関するバリエーションを示す。図７に示すのは，ガラス形成材（ＴＥＯＳと水との総称，以下同じ）２１の噴霧量を比較的少量とした場合の例である。図７の例におけるガラス形成材２１の量は，電磁鋼板１の積層体が硬化（加熱）工程に供されるまでの間に，ガラス形成材２１が電磁鋼板１の板面全体に広がるが，端面にまで染み出すことはない程度の量として定めたものである。これにより，図３に示したように，電磁鋼板１の板面同士の間は隙間なくガラス層２で充填されているが，端面１１は露出している状態の積層鉄心３が得られる。この例では，ガラス形成材２１の使用量が最小限で済む。
【００２８】
図８に示すのは，ガラス形成材２１の噴霧量を図７の場合よりも多くした場合の例である。図８の例におけるガラス形成材２１の量は，硬化（加熱）工程に供されるまでの間に，ガラス形成材２１が電磁鋼板１の板面全体に広がり，さらに端面をも覆う程度の量として定めたものである。これにより，図９に示すように，電磁鋼板１の板面同士の間がガラス層２で充填されているだけでなく，電磁鋼板１の端面１１もガラス層２で覆われている状態の積層鉄心５が得られる。この例で製造される積層鉄心５は，端面１１と外部との確実な絶縁性も要求される用途に適している。
【００２９】
図１０に，ガラス形成材２１の噴霧位置を２箇所とした例を示す。図１０の例におけるガラス形成材２１の総量は，図７の場合と図８の場合との中間の量である。具体的には，硬化（加熱）工程に供されるまでの間に，ガラス形成材２１が電磁鋼板１の板面全体に広がり，さらに，噴霧位置に近い場所でのみ端面をも覆う程度の量として定めたものである。これにより，図１１に示すように部分的に端面もガラス層２で覆われた積層鉄心６が得られる。図１１の積層鉄心６では，側面がガラス層２で覆われている箇所は図３と同じ断面構造で，側面がガラス層２で覆われていない箇所（図１１中「Ｑ」で示される範囲）は図９と同じ断面構造である。このような積層鉄心６は，特定の位相角位置でのみ外部との間の確実な絶縁性が求められる用途に適している。
【００３０】
なお図１０のような塗工（噴霧）工程を実施するためには，図１０中に示されるように噴霧ノズル４１，４２のセットを２組用意することが考えられる。しかしこれに限らず，１組の噴霧ノズル４１，４２を可動式とすることでも対応できる。また，電磁鋼板１の板面における噴霧位置は，２箇所に限らず，３箇所以上でもよい。逆に１箇所だけであって中心から外れた位置とすることも可能である。よって，図１１中に示されるような，側面がガラス層２で覆われている箇所の数は任意である。
【００３１】
図１２に示すのは，ガラス層２の中に粒状ガラス７を配合した絶縁層構造の積層鉄心８の部分断面図である。粒状ガラス７は，ＴＥＯＳの加水分解により生成されたものではなく，塗工（噴霧）工程で供給されたガラス形成材（ＴＥＯＳまたは水）の中にもともと固体のガラス小球として混入しておいたものである。すなわち，この場合の塗工（噴霧）工程では，噴霧するＴＥＯＳおよび水の少なくとも一方に，あらかじめ粒状ガラス７を混入させておくのである。このようにすると，粒状ガラス７の粒径により，電磁鋼板１間のガラス層２の厚さＴを管理できる。特に，硬化（加熱）工程を，積層体を厚さ方向に加圧しながら（図１２中の矢印Ｆ）行うことにより，ガラス層２の厚さＴをより適切に管理できる。
【００３２】
このように粒状ガラス７を併用する場合でも，図９に示したように電磁鋼板１の端面１１もガラス層２で覆われた構造の積層鉄心９とすることができる（図１３参照）。さらに，粒状ガラス７を併用しつつ，図１１に示した，側面が部分的にガラス層２で覆われた積層鉄心とすることも可能である。
【００３３】
上記のような一連のプロセスを，図１４に示す装置２９により連続的に実施することができる。図１４の装置２９は，巻き出し部２２と，レベラー２３と，搬送装置２４と，プレス機２５とを有している。巻き出し部２２は，コイル２６から電磁鋼板１の原板を送り出す部分である。レベラー２３は，複数のロール２７を有しており，コイル２６から巻き出された電磁鋼板１の巻癖を矯正するものである。搬送装置２４は，レベラー２３からプレス機２５へ電磁鋼板１を搬送するものである。プレス機２５により，上記の「１．」〜「４．」の一連の処理がなされる。すなわちプレス機２５には，図６に示した装置２０が内蔵されている。これにより，図１５に示すようにして，積層鉄心３（積層鉄心５，６，８，９でもよい，以下同じ）が製造される。製造された積層鉄心３は，排出コンベア２８から取り出される。
【００３４】
次に，積層鉄心３における絶縁被膜のバリエーションを説明する。ここまでの説明では絶縁被膜の例としてガラス層２を挙げたが，それ以外にも多様なものが使用可能である。例えば，セラミック（前述のガラスもこれに含まれる），樹脂類（接着剤として使用される種類のものを含む），ゴム（同）が挙げられる。セラミックスとしては前述のＴＥＯＳ由来のガラスの他に，エナメル等が挙げられる。樹脂類としては，何らかの硬化性を有する種類のものが好ましい。熱硬化性樹脂としては，フェノール樹脂，メラミン樹脂，尿素樹脂，ポリウレタン樹脂，ポリイミド樹脂，アルキド樹脂，不飽和ポリエステル樹脂，エポキシ樹脂等が挙げられる。光硬化性樹脂としては，ビスメタクリレート等が挙げられ，紫外線，可視光，赤外線など，硬化のために照射する光の波長は問わない。この他に圧力硬化性の樹脂であってもよい。ゴムについては，重合法により合成される種類のものであれば何でもよい。むろんこれらの場合でも，前述の図１２，図１３で説明したように，最初から固形状の絶縁物粒子をあらかじめ混入しておいてもよい。
【００３５】
続いて，前記「２．」の塗工工程の具体的手法についてのバリエーションを説明する。前述の例では塗工の手法として噴霧を挙げたが，噴霧以外にも多様な手法が使用可能である。例えば，液ジェット（図１６），液滴下（図１７），ダイコート（図１８），ロールコート（図１９），ブレードコート（図２０），スピンコート（図２１），ディッピング（図２２）等が挙げられる。なお，ディッピングの場合には両面塗工となる。
【００３６】
次に，前記「４．」の硬化工程についてのバリエーションを説明する。図２３に示すのは，ゾルゲル法による硬化工程である。ゾルゲル法では，絶縁被膜の原料となるゾル状の物質を塗工し，これをゲル化させて絶縁被膜とする。前述のオルトケイ酸化合物（ＴＥＯＳ等）の加水分解によりガラスを生成させる手法もゾルゲル法の範疇に含まれる。なお，図２３では前述の例に倣って積層体を加熱するように描いているが，ゲル化反応を起こさせる条件は塗工材の種類による。よって，塗工材の種類によっては，必ずしも加熱が必要とは限らない。
【００３７】
図２４に示すのは，圧力硬化法による硬化工程である。塗工した塗工材が圧力硬化性の樹脂である場合には，図２４のように厚さ方向の加圧により塗工材の硬化を起こさせる。図２５に示すのは，光硬化法による硬化工程である。塗工した塗工材が光硬化性の樹脂である場合には，図２５のように光の照射により塗工材を硬化させる。塗工材の種類によってはマイクロ波などの電磁波を照射することもある。
【００３８】
図２６に示すのは，加熱による硬化工程である。塗工した塗工材が熱硬化性の樹脂である場合には，図２６に示すように加熱により塗工材を硬化させる。なお，図２６の硬化工程では，積層体を加熱しているという点で図２３の場合と同じであるが，塗工材の硬化反応がゾルゲル反応か熱硬化性樹脂の熱硬化反応かという点が異なる。図２６では加熱炉により積層体を加熱しているが，図２７のように熱風の吹きつけによってもよい。あるいは図２８のように電磁鋼板１への通電のジュール熱を利用してもよい。なお，電磁鋼板１に電極を接触させる代わりに，非接触の誘導加熱方式を用いてもよい。また，図２９のように，マイクロ波を用いた高周波加熱を用いてもよい。ただしその場合の塗工材には，ＯＨ基のようにマイクロ波を吸収して発熱する分子構造が含まれている必要がある。熱硬化性樹脂自体にそのような分子構造が含まれていればそれでもよいし，熱硬化性樹脂とは別に，そのような分子構造を含む物質を発熱剤として配合することとしてもよい。
【００３９】
以上詳細に説明したように本実施の形態によれば，「１．」の打ち抜き工程を経て単板の形状となった電磁鋼板１に対して，例えばガラス形成材の噴霧による塗工材の塗工およびその後の積層，硬化（加熱）の各工程を行うこととしている。このため，電磁鋼板１間の絶縁層（ガラス層２）が形成された後で電磁鋼板１あるいはその積層体に機械的ストレスが加わることがない。したがって，電磁鋼板１間の絶縁が確実な積層鉄心３，５，６，８，９を製造できる製造方法が実現されている。また，硬化（加熱工程）ではガラス形成材（塗工材）に基づくガラス層２（絶縁層）の形成がなされ，これにより電磁鋼板１間の接合も同時になされる。よって，別途の接合工程を要しないため工程数が比較的少なく，簡素な工程の製造方法となっている。
【００４０】
また，塗工工程での塗工材の塗工を電磁鋼板１の片面のみとすることにより，形成される絶縁層を必要以上に厚くすることなく積層鉄心を製造することができる。すなわち磁気効率の高い積層鉄心が得られる。また，塗工工程での塗工材の塗工量を調整することで，電磁鋼板１の板面間にのみ絶縁層が存在するものとか，端面も絶縁層で覆われているもの等を作り分けることができる。また，塗工材に粒状の絶縁物を混入させておくことで，形成される絶縁層の厚さをより適切に管理することもできる。
【００４１】
なお，本実施の形態は単なる例示にすぎず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良，変形が可能である。例えば，塗工材としてガラス形成材を用いる場合，ガラス形成材として供給するシリコン含有化合物は，ＴＥＯＳに限らず他のオルトケイ酸化合物（例えばオルトケイ酸テトラメチル等）でもよい。オルトケイ酸化合物以外のシリコン含有化合物であっても，何らかの化学反応によりガラスを形成するものであればよい。よって，必ずしも水とともに供給するものには限らない。水以外の何らかの化合物との反応によりガラスを形成するものでもよいし，単独でガラスを形成するものでもよい。
【符号の説明】
【００４２】
１                  電磁鋼板
２                  ガラス層
３，５，６，８，９  積層鉄心
４                  絶縁層
７                  粒状ガラス
２１                ガラス形成材
３０                打ち抜き部
３１                パンチ
３２                ダイ
４０                噴霧部
４１，４２          噴霧ノズル
５０                集積部
６０                加熱部
６１                ヒータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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