(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材の一方の面に形成された導電性パターン層と、
前記導電性パターン層を覆って形成された粘着剤層と、
前記粘着剤層に重ねて形成されたシール基材と、
前記シール基材に重ねて形成された遮蔽用導電層と、
が順に積層されてなることを特徴とする導電性パターン形成媒体。
【請求項２】
前記導電性パターン層と、前記遮蔽用導電層は、ともに同一の導電性素材により形成されていることを特徴とする請求項１に記載の導電性パターン形成媒体。
【請求項３】
前記シール基材と前記遮蔽用導電層の間には、遮蔽用導電層を削り取り易くするための剥離層が形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の導電性パターン形成媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性を有するパターンである導電性パターンを形成した導電性パターン形成媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、様々な帳票やカード等、その表面や内部に情報を記録した媒体が利用されている。帳票やカード等の媒体の表面には、目視で認識可能な情報以外にも、光学的、電気的等、様々な形式で機械読取可能な情報を形成することも行われている。
【０００３】
その一つとして、多機能型携帯電話であるスマートフォンなどに用いられている投影型静電容量方式のタッチパネルを利用して、媒体上に導電印刷されたパターンから記録情報を読み取る技術も提案されている（特許文献１参照）。このような技術を用いることにより、スマートフォン等の画面に導電性パターンが形成された情報媒体を触れさせるだけで、導電性パターンにより特定される情報を読み取ることが可能となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−８９０１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に開示された技術では、導電性パターンにより情報媒体に記録された情報が、タッチパネル画面を介して既に他の情報処理装置に読み取られたものであるか、読み取られていないものであるかを判別することが難しい。そのため、特に情報媒体を金券等に応用して使用する場合、混乱を生じさせるものとなっている。
【０００６】
そこで、本発明は、未使用時において、その表面に表現された導電性パターンが、情報処理装置により読み取られることを防止することが可能な導電性パターン形成媒体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明第１の態様では、
基材と、
前記基材の一方の面に形成された導電性パターン層と、
前記導電性パターン層を覆って形成された粘着剤層と、
前記粘着剤層に重ねて形成されたシール基材と、
前記シール基材に重ねて形成された遮蔽用導電層と、
が順に積層されてなることを特徴とする導電性パターン形成媒体を提供する。
【０００８】
本発明第１の態様によれば、基材と、基材の一方の面に形成された導電性パターン層と、導電性パターン層を覆って形成された粘着剤層と、粘着剤層に重ねて形成されたシール基材と、シール基材に重ねて形成された遮蔽用導電層が順に積層されてなるので、導電性パターン形成媒体の未使用時において、導電性パターン形成媒体の表面に表現された導電性パターンが、タッチパネルを備えた情報処理装置により取得されることを防止することが可能となる。
【０００９】
また、本発明第２の態様では、前記導電性パターン層と、前記遮蔽用導電層は、ともに同一の導電性素材により形成されていることを特徴とする。
【００１０】
本発明第２の態様によれば、基材の一方の面に形成された導電性パターン層と、シール基材に重ねて形成された遮蔽用導電層が、ともに同一の導電性素材により形成されているので、１つの導電性素材を用いて効率的に導電性パターン形成媒体を製造することが可能となる。
【００１１】
また、本発明第３の態様では、前記シール基材と前記遮蔽用導電層の間には、遮蔽用導電層を削り取り易くするための剥離層が形成されていることを特徴とする。
【００１２】
本発明第３の態様によれば、シール基材と遮蔽用導電層の間には、遮蔽用導電層を削り取り易くするための剥離層が形成されているので、遮蔽用導電層をシール基材から容易に削り取ることが可能となる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、未使用時においては、記録情報を表現した導電性パターンが読み取られることを防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態に係る導電性パターン形成媒体の平面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る導電性パターン形成媒体の各層を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る導電性パターン形成媒体の製造方法のフローチャートである。
【図４】本発明の一実施形態に係る導電性パターン形成媒体の使用時における平面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る導電性パターン形成媒体の使用時における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
＜１．導電性パターン形成媒体の構造＞
図１は、本発明の一実施形態に係る導電性パターン形成媒体の導電性パターン形成面から見た平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ線に対応する断面図であり、層構成を示している。
【００１６】
図１、図２において、１は基材、２は導電性パターン層、３は粘着剤層、４はシール基材、５は剥離層、６は遮蔽用導電層、１０は導電性パターン形成媒体である。図２においては、説明の便宜上、導電性パターン形成媒体のサイズ（図面左右方向）に比べて各層の厚さが大きく描かれているが、導電性パターン形成媒体はカード状またはシート状であるため、現実には、各層は、より薄く形成されている。例えば、図２における幅（図面左右方向）が、数ｃｍ〜数十ｃｍであるのに対して、厚さ（図面上下方向）は、数十μｍ〜数百μｍ程度である。図２に示す層構成において、現実には、上下の区別はないが、説明の便宜上、図面上側を上層、図面下側を下層と表現することにする。したがって、図２においては、最下層が基材１、最上層が遮蔽用導電層６となっている。
【００１７】
基材１の一方の面（図２における図面上側の面）には、所定の領域に導電性パターン層２が形成されている。図２に示すように、導電性パターン層２には、導電性を有する凸部２ａが複数形成されている。凸部２ａの平面方向の形状としては、例えば、所定の面積を有するドット状（小円状）とすることができる。
【００１８】
図２の例では、導電性パターン層２を形成する導電性の凸部２ａのみを示しているが、実際には、各凸部２ａは、厚さ方向における厚さが凸部２ａよりも薄い導電性の部材により接続されており、さらに、その導電性の部材の一部が基材１の一部に露出している。この露出した部分に利用者が触れることにより、導電性パターン層２が電荷を帯びることになる。
【００１９】
導電性パターン層２は、凸部２ａが所定のパターンを形成するように配置されているため、投影型静電容量方式のタッチパネルおよびＣＰＵ等の演算処理部を備えた情報処理装置において、上記パターンと所定の記録情報とを対応付けて記憶しておくことにより、タッチパネルが導電性パターンを検知して所定の情報を認識することが可能となる。その意味では、所定の情報処理装置と関連付けることにより、導電性パターン層２は、所定の情報を記録していることになる。
【００２０】
導電性パターン形成媒体１０においては、導電性パターン層２に重ねて、上層に粘着剤層３が形成されている。特に、本実施形態では、図２に示すように、粘着剤層３は、導電性パターン層２を覆うようにして形成されている。すなわち、粘着剤層３の面積が、導電性パターン層２の面積よりも大きくなるように形成されている。導電性パターン層２の面積とは、全ての凸部２ａを含む面積を意味する。この粘着剤層３は、シール基材４を基材１側に貼付するために用いられる。
【００２１】
粘着剤層３の上層には、シール基材４が形成されている。また、シール基材４の上層には、剥離層５が形成されている。さらに、剥離層５の上層である最上層には、遮蔽用導電層６が形成されている。遮蔽用導電層６は、導電性パターン層２を電気的に遮蔽し、外部からの読み取りを困難にするための層である。
【００２２】
図１、図２に示したように、導電性パターン層２は、基材１の全面に渡って形成されているわけではなく、その一部に形成されている。もちろん、全面に渡って形成しておくことも可能である。粘着剤層３、シール基材４、剥離層５、遮蔽用導電層６は、導電性パターン層２が形成された範囲を全て含む範囲で形成される。図１の例では、導電性パターン層２を含む矩形状の範囲に形成されている。粘着剤層３、シール基材４、剥離層５、遮蔽用導電層６は、導電性パターン層２が形成された範囲を含む最小限の範囲で形成されていればよいが、基材１の全面に渡って形成されていてもよい。
【００２３】
また、図１（ａ）の例では、導電性パターン層２、粘着剤層３、シール基材４、剥離層５、遮蔽用導電層６が形成されている箇所以外を無地（白紙）の状態とし、絵柄等を省略しているが、必要に応じて印刷等により基材１の表面に任意の情報や絵柄を形成しておいてもよい。例えば、基材１の表面には、最上層に形成されている遮蔽用導電層６を削るよう促すメッセージ等を印刷しておくことができる。基材１の表面への印刷は、オフセット印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷等の公知の印刷法で行うことができる。
【００２４】
＜２．各層の構成＞
基材１としては、用途に応じて種々の材料が適用できる。例えば、天然繊維紙、コート紙、トレーシングペーパー、プラスチックフィルム、ガラス、セラミックス等のいずれでもよく、用途によって適宜選択すればよい。プラスチックフィルムの場合は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂、ナイロン６などのポリアミド系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニルなどのビニル系樹脂、ポリメチルメタアクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリカーボネート、セロファン、セルロースアセテートなどのセルロース系フィルムなどが例示できる。基材１は、これら樹脂を主成分とする共重合樹脂、または、混合体（アロイを含む）、若しくは複数層からなる積層体であっても良い。
【００２５】
また、基材１は、延伸フィルムでも、未延伸フィルムでも良いが、強度を向上させる目的で、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムが好ましい。基材１は、これら樹脂の少なくとも１層からなるフィルム、シート、ボード状として使用する。基材１は、その表面に、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマー（アンカーコート、接着促進剤、易接着剤とも呼ばれる）塗布処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処理、などの易接着処理を行ってもよい。また、必要に応じて、充填剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤などの添加剤を加えても良い。
【００２６】
導電性パターン層２としては、導電性を有する材料であれば公知の種々のものを用いることができる。例えば、導電性インキの一種であるカーボンペースト等を用いることができる。このカーボンペーストを所定の大きさのドット状に塗布することにより形成することができる。
【００２７】
粘着剤層３は、基材１側にシール基材４を貼付するための層である。粘着剤層３としては、アクリル系粘着剤が最も好ましいが、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、シリコーンゴム系粘着剤等でも良い。粘着剤層３を形成するための粘着剤の塗布量・塗布厚は特に限定されないが、好ましくは、塗布量は０．１ｇ／ｍ2〜５０ｇ／ｍ2であり、塗布厚は０．１μｍ〜５０μｍである。
【００２８】
シール基材４は、遮蔽用導電層６を備えた遮蔽シールの基材となるものである。シール基材４は、遮蔽用導電層６を削り取った後も、導電性パターン層２を保護する保護層としての機能も有している。シール基材４としては、耐熱性、機械的強度、耐溶剤性等を有するものであれば、用途に応じて種々の材料を適用することができる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂、ナイロン６などのポリアミド系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニルなどのビニル系樹脂、ポリメチルメタアクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリカーボネート、セロファン、セルロースアセテートなどのセルロース系フィルムなどが例示できる。シール基材４は、これら樹脂を主成分とする共重合樹脂、または、混合体（アロイを含む）、若しくは複数層からなる積層体であっても良い。通常は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系のフィルムが、耐熱性、機械的強度が高いため、好適に用いられる。
【００２９】
また、シール基材４は、延伸フィルムでも、未延伸フィルムでも良いが、強度を向上させる目的で、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムが好ましい。シール基材４は、これら樹脂の少なくとも１層からなるフィルム、シート、ボード状として使用する。シール基材４の厚さは、通常、２．５μｍ〜５０μｍ程度とすることができるが、好ましくは２．５μｍ〜１２μｍ、より好ましくは４μｍ〜６μｍである。
【００３０】
シール基材４は、その表面に、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマー（アンカーコート、接着促進剤、易接着剤とも呼ばれる）塗布処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処理、などの易接着処理を行ってもよい。また、必要に応じて、充填剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤などの添加剤を加えても良い。
【００３１】
剥離層５は、遮蔽用導電層６のシール基材４からの削り取りを容易にするための層である。そのため、剥離層５としては、遮蔽用導電層６がシール基材４から容易に剥離できるような接着性の低いものを使用することが好ましい。剥離層５の形成には、例えば、フッ素系樹脂、シリコーン、各種のワックスなどの離型剤を添加または共重合させたアクリル系樹脂、ビニル系樹脂、ポリエステル樹脂、繊維素系樹脂、ワックス、メラミン系樹脂等を用いることができる。剥離層５を形成するための塗布量・塗布厚は特に限定されないが、好ましくは、塗布厚は０．１μｍ〜１０μｍである。
【００３２】
遮蔽用導電層６としては、導電性パターン層２と同様、導電性を有する材料であれば公知の種々のものを用いることができる。例えば、カーボンペースト等を用いることができる。このカーボンペーストを、矩形状のシール基材４上の全面に、オフセット印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷等の公知の印刷法でベタ印刷することにより形成することができる。導電性を高めるために複数回印刷するようにしてもよい。
【００３３】
＜３．導電性パターン形成媒体の製造＞
次に、本実施形態に係る導電性パターン形成媒体の製造方法について説明する。図３は、本発明の一実施形態に係る導電性パターン形成媒体の製造方法を示すフローチャートである。まず、基材１に導電性パターン層２を形成する（ステップＳ１）。導電性パターン層２の形成は、金属メッキのエッチングによる手法や、導電性インキの印刷による手法など、公知の様々な手法により行うことができる。本実施形態では、導電性インキの一種であるカーボンペーストを、スクリーン印刷法により印刷することにより形成する。本実施形態では、導電性インキとして、十条ケミカル社製のカーボンペースト「ＪＥＬＣＯＮ  ＣＨ−８」を用いている。
【００３４】
次に、ステップＳ２〜ステップＳ４において、粘着剤層３、シール基材４、剥離層５、遮蔽用導電層６からなる遮蔽シールの製造を行う。まず、シール基材４の一方の面に、剥離層５を形成する（ステップＳ２）。剥離層５は、上述のように、遮蔽用導電層６のシール基材４からの削り取りを容易にするための層である。剥離層５は、例えば、シリコーン系の剥離インキによって形成することもできる。
【００３５】
次に、剥離層５が形成されたシール基材４の表面に遮蔽用導電層６を形成する（ステップＳ３）。具体的には、導電性インキの一種であるカーボンペーストをオフセット印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷等の公知の印刷法でベタ印刷することにより形成する。本実施形態では、導電性インキとして、導電性パターン層２と同様、十条ケミカル社製のカーボンペースト「ＪＥＬＣＯＮ  ＣＨ−８」を用いている。本実施形態では、基材１上に形成された導電性パターン層２と、シール基材４に重ねて形成された遮蔽用導電層６が、ともに同一の導電性素材により形成されているので、１つの導電性素材を用いて効率的に導電性パターン形成媒体１０を製造することが可能となる。
【００３６】
続いて、遮蔽用導電層６が形成された面と反対側のシール基材４の面に、粘着剤層３を形成する（ステップＳ４）。粘着剤層３における粘着剤の塗布量や塗布厚は特に限定されないが、好ましくは、塗布量は０．１ｇ／ｍ2〜５０ｇ／ｍ2であり、塗布厚は０．１μｍ〜５０μｍである。粘着剤の粘度は、１００００ｍＰａ・ｓ〜１０００００ｍＰａ・ｓ程度が好ましい。粘着剤層３の形成のための粘着剤の塗布方法としては、例えば、比較的高速化が可能なグラビア方式やスプレーコート方式、フレキソ方式等によるコーティング等を使用することができる。
【００３７】
次に、シール貼付機を用いて、粘着剤層３、シール基材４、剥離層５、遮蔽用導電層６からなる遮蔽シールを、粘着剤層３を基材１側に向けた状態で貼付する（ステップＳ５）。この際、基材１上の導電性パターン層２が形成された位置を覆う位置に位置合わせしながら、遮蔽シールを貼付する。この結果、図２に示したような基材１、導電性パターン層２、粘着剤層３、シール基材４、剥離層５、遮蔽用導電層６の順に積層された導電性パターン形成媒体が得られる。
【００３８】
＜４．導電性パターン形成媒体の使用＞
遮蔽シールが基材１に貼付されて完成した導電性パターン形成媒体１０は、図１に示したように、遮蔽用導電層６が導電性パターン層２の全体を覆っている。そのため、導電性パターン層２に基づくパターンを用いることはできず、また、導電性パターン層２自体を視認することもできない。
【００３９】
この状態で、利用者は、基材１の表面に印刷等により形成されたメッセージに従って、遮蔽用導電層６を削り取る。基材１の表面には、例えば、「この部分をコインで削って下さい。」等のメッセージを形成しておくことができる。利用者は、１０円玉等のコイン、または爪を用いて、遮蔽用導電層６を削り取る。すると、剥離層５の存在も寄与して、遮蔽用導電層６は削り取られる。その結果、導電性パターン形成媒体１０における導電性パターン層２の上層には、図４、図５に示すように、粘着剤層３、シール基材４、剥離層５が残った状態となる。
【００４０】
図４は、粘着剤層３、シール基材４、剥離層５が透明または半透明である場合を示している。粘着剤層３、シール基材４、剥離層５が透明または半透明である場合は、遮蔽用導電層６を削りとることにより、導電性パターン層２を視認することが可能となる。図４における破線で表現した矩形は、粘着剤層３、シール基材４、剥離層５の存在する位置を示している。図４に示すように、本実施形態では、導電性パターン層２における凸部２ａは、平面方向には円形となっている。円形の場合、凸部２ａの直径は、３ｍｍ〜７ｍｍであり、好ましくは４ｍｍ〜６ｍｍである。本実施形態では、５ｍｍとしている。また、各凸部２ａ間の間隔は、その端部から端部までの間が５ｍｍ〜１０ｍｍであることが好ましく、７〜８ｍｍであることがより好ましい。上述のように、実際には、各凸部２ａ間は、厚さ方向における厚さが凸部２ａよりも薄い導電性の部材により接続されており、その導電性の部材の一部が基材１の一部に露出しているが、図４においては省略している。
【００４１】
図４、図５に示した状態の遮蔽用導電層６が削り取られた導電性パターン形成媒体１０を、その導電性パターン層２が形成された面を情報処理装置側に向けて、情報処理装置のタッチパネルに接触させる。情報処理装置としては、スマートフォンやタブレット端末のように、投影型静電容量方式のタッチパネルとＣＰＵ等の演算処理部を備えたものであれば、適用することができる。タッチパネルが静電容量方式であれば、導電性パターン層２とタッチパネルの間に粘着剤層３、シール基材４、剥離層５が存在していても、凸部２ａの位置の検出が可能である。また、静電容量方式のタッチパネルが投影型であることにより、多地点検知が可能であるため、複数の凸部２ａ個々の位置を特定することができる。
【００４２】
導電性パターン形成媒体１０の導電性パターン側が、タッチパネルに接触すると、情報処理装置のタッチパネルは、導電性パターン層２の凸部２ａの存在位置を検出し、情報処理装置内のＣＰＵにそのタッチパネルにおける二次元方向の位置情報を送信する。情報処理装置内のＣＰＵは、受信した１以上の凸部の位置情報に基づいて、事前に対応付けられた情報をタッチパネル画面に表示する。
【００４３】
導電性パターン形成媒体の適用範囲は、特に限定されないが、例えば、クレジットカード、プリペイドカード等のカード類、有価証券、帳票、その他シート状、カード状の媒体に特に好適に適用することができる。
【００４４】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、シール基材４と遮蔽用導電層６の間に、剥離層５を形成するようにしたが、遮蔽用導電層６がシール基材４から容易に削り取られる状態が実現できる場合は、剥離層５を形成しなくてもよい。
【符号の説明】
【００４５】
１・・・基材
２・・・導電性パターン層
２ａ・・・凸部
３・・・粘着剤層
４・・・シール基材
５・・・剥離層
６・・・遮蔽用導電層
１０・・・導電性パターン形成媒体
【図１】
0006511955.tif 000002
【図２】
0006511955.tif 000003
【図３】
0006511955.tif 000004
【図４】
0006511955.tif 000005
【図５】
0006511955.tif 000006