(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気信号を光信号に変換して出力する光送信モジュールであって、
パッケージと、
前記パッケージの内部で光をそれぞれ出射する複数の発光素子と、
前記光を、透過光と分岐光とに分岐するビームスプリッタと、
前記複数の発光素子と前記ビームスプリッタとの間に設けられ、前記光を平行光に変換するコリメートレンズと、
前記複数の発光素子の光出力をそれぞれモニタリングするために、前記パッケージの内部で前記分岐光が入射する受光面をそれぞれ有する複数の受光素子と、
前記コリメートレンズと前記ビームスプリッタとの間に設けられ、前記平行光が前記ビームスプリッタに進行するための複数の第一穴を有する第一遮光膜と、
を備え、
前記複数の受光素子は、前記受光面を前記ビームスプリッタと対向するように配置され、
前記第一遮光膜は、前記ビームスプリッタの前記コリメートレンズと対向する側に直接形成されている、
ことを特徴とする光送信モジュール。
【請求項２】
前記複数の受光素子と前記ビームスプリッタとの間に設けられ、前記分岐光が前記受光面に進行するための複数の第二穴を有する第二遮光膜を更に備え、
前記第二遮光膜は、前記ビームスプリッタの前記複数の受光素子と対向する側に直接形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の光送信モジュール。
【請求項３】
前記パッケージの内部で前記透過光を導入して外部に伝送するための中継器と、を更に備え、
前記中継器と前記ビームスプリッタとの間に設けられ、前記透過光が前記中継器に進行するための複数の第三穴を有する第三遮光膜を更に備え、
前記第三遮光膜は、前記ビームスプリッタの前記中継器と対向する側に直接形成されている、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の光送信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光送信モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、光モジュールについて開示がされている。
【０００３】
電気信号を光信号に変換して出力する光送信モジュールには、発光素子から出射される光をモニタリングするための受光素子が備えられる。この受光素子は、発光素子から出射される光出力をモニタリングし、モニタリング結果に基づいて光送信モジュールは発光素子から出射される光強度を一定なものとするように制御する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１４８８２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
複数の発光素子が備えられる光送信モジュールには、発光素子から出射されるそれぞれの光出力をモニタリングするために、発光素子と同数の受光素子が備えられることが好ましいものと考えられる。
【０００６】
近年の光送信モジュールの小型化の要請から、一つのパッケージ内に複数の発光素子、及び複数の受光素子が密に備えられる場合、一の受光素子には本来モニタリングしたい一の発光素子から出射される光以外の、隣接する他の発光素子からの漏れ光や迷光も入射されることが考えられる。
【０００７】
このような漏れ光等が受光素子に入射されると、受光素子は正確なモニタリング結果を得ることができず、結果、該一の発光素子から出射される光強度を一定なものとするように制御することが困難なものとなるおそれがある。
【０００８】
本発明の目的は、複数の発光素子、及び複数の受光素子が備えられる光送信モジュールにおいて、複数の受光素子のそれぞれが発光素子から出射される光を高精度にモニタリングし、もって、複数の発光素子から出射されるそれぞれの光の強度をより一定なものとするように制御する光送信モジュールを提供することにある。
【０００９】
また、本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面によって明らかにする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の実施形態に係る光送信モジュールは、電気信号を光信号に変換して出力する光送信モジュールであって、パッケージと、前記パッケージの内部で光をそれぞれ出射する複数の発光素子と、前記光を、透過光と分岐光とに分岐するビームスプリッタと、前記複数の発光素子の光出力をそれぞれモニタリングするために、前記パッケージの内部で前記分岐光が入射する受光面をそれぞれ有する複数の受光素子と、前記複数の発光素子と前記ビームスプリッタとの間に設けられ、前記光が前記ビームスプリッタに進行するための複数の第一穴を有する第一遮光膜と、を備え、前記複数の受光素子は、前記受光面を前記ビームスプリッタと対向するように配置されることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の実施形態に係る光送信モジュールは、前記複数の発光素子と前記ビームスプリッタとの間に設けられ、前記光を平行光に変換するコリメートレンズを更に備え、前記第一遮光膜は、前記コリメートレンズと前記ビームスプリッタとの間に設けられ、前記複数の第一穴は前記平行光が前記ビームスプリッタに進行するように形成されていることとしてもよい。
【００１２】
また、前記第一遮光膜は、前記ビームスプリッタの前記コリメートレンズと対向する側に直接形成されていることとしてもよい。
【００１３】
また、本発明の実施形態に係る光送信モジュールは、前記複数の発光素子と前記ビームスプリッタとの間に設けられ、前記光を平行光に変換する複数のコリメートレンズが並置したマイクロレンズアレイを更に備え、前記第一遮光膜は、前記マイクロレンズアレイと前記ビームスプリッタとの間に設けられ、前記複数の第一穴は前記平行光が前記ビームスプリッタに進行するように形成されていることとしてもよい。
【００１４】
また、前記マイクロレンズアレイは、前記複数のコリメートレンズが連結して構成されており、前記第一遮光膜は、並置された前記複数のコリメートレンズの間を埋めるように、前記マイクロレンズアレイの前記ビームスプリッタと対向する側に直接形成されていることとしてもよい。
【００１５】
また、本発明の実施形態に係る光送信モジュールは、前記複数の発光素子と前記ビームスプリッタとの間に設けられ、前記光を平行光に変換する複数のコリメートレンズが並置したマイクロレンズアレイを更に備え、前記第一遮光膜は、前記複数の発光素子と前記マイクロレンズアレイとの間に設けられ、前記複数の第一穴は前記光の平行光に変換される前の光が前記複数のコリメートレンズに進行するように形成されていることとしてもよい。
【００１６】
また、前記マイクロレンズアレイは、前記複数のコリメートレンズが連結して構成されており、前記第一遮光膜は、並置された前記コリメートレンズの間を埋めるように、前記マイクロレンズアレイの前記複数の発光素子と対向する側に直接形成されていることとしてもよい。
【００１７】
また、本発明の実施形態に係る光送信モジュールは、前記複数の受光素子と前記ビームスプリッタとの間に設けられ、前記分岐光が前記受光面に進行するための複数の第二穴を有する第二遮光膜を更に備えることとしてもよい。
【００１８】
また、前記第二遮光膜は、前記ビームスプリッタの前記複数の受光素子と対向する側に直接形成されていることとしてもよい。
【００１９】
また、本発明の実施形態に係る光送信モジュールは、前記パッケージの内部で前記透過光を導入して外部に伝送するための中継器と、を更に備え、前記中継器と前記ビームスプリッタとの間に設けられ、前記透過光が前記中継器に進行するための複数の第三穴を有する第三遮光膜を更に備えることとしてもよい。
【００２０】
また、前記第三遮光膜は、前記ビームスプリッタの前記中継器と対向する側に直接形成されていることとしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１実施形態に係る光送信モジュールの内部を上方から見た様子を示す図である。
【図２】図１の切断線ＩＩ‐ＩＩにおける断面を示す図であり、第１実施形態に係る光送信モジュールの構成を示す図である。
【図３】第１実施形態に係る光送信モジュールに用いられるビームスプリッタを示す斜視図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係る光送信モジュールの内部を上方から見た様子を示す図である。
【図５】図４の切断線Ｖ‐Ｖにおける断面を示す図であり、第２実施形態に係る光送信モジュールの構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
［第１実施形態］
はじめに、本発明の第１実施形態に係る光送信モジュールの概略について、図１〜３を参照して説明する。
【００２３】
図１は、本発明の第１実施形態に係る光送信モジュールの内部を上方から見た様子を示す図である。また、図２は、図１の切断線ＩＩ‐ＩＩにおける断面を示す図であり、第１実施形態に係る光送信モジュールの構成を示す図である。図３は、第１実施形態に係る光送信モジュールに用いられるビームスプリッタを示す斜視図である。
【００２４】
第１実施形態に係る光送信モジュール１０は、パッケージ１０１と、パッケージ１０１の内部で空間伝送によって光Ｌをそれぞれ出射する複数の発光素子２００と、該光Ｌを、透過光Ｌｔと分岐光Ｌｂとに分岐するビームスプリッタ（光分波器）１０３と、パッケージ１０１の内部で透過光を導入して外部に伝送するための中継器１０７と、複数の発光素子２００の光出力をそれぞれモニタリングするために、パッケージ１０１の内部で分岐光Ｌｂが入射する受光面をそれぞれ有する複数の受光素子３００と、複数の発光素子２００とビームスプリッタ１０３との間に設けられ、光がビームスプリッタ１０３に進行するための複数の穴を有する少なくとも１つの第一遮光膜４００と、を備え、第一遮光膜４００は、第一遮光膜４００に形成された複数の穴を通過しない迷光の複数の受光素子３００への入射を防止する。
【００２５】
図１、２に示されるように、第１実施形態に係る光送信モジュール１０において、発光素子２００と、コリメートレンズ１０２と、ビームスプリッタ１０３とは、パッケージ１０１内に備えられたサブマウント基板１０４上に備えられることとしてもよい。
【００２６】
第１実施形態に係る光送信モジュール１０に用いられるサブマウント基板１０４は、セラミック材料によって形成されており、より具体的には窒化アルミニウム、酸化アルミニウム等によって形成されていることとしてもよい。
【００２７】
また、サブマウント基板１０４は、複数の発光素子２００から出射される光を遮断する材料で形成されていることとしてもよい。サブマウント基板１０４がセラミック材料によって形成される場合、サブマウント基板１０４は複数の発光素子２００から出射される光を遮断するため、サブマウント基板１０４を介して迷光がビームスプリッタ１０３に入り込むことはない。
【００２８】
なお、サブマウント基板１０４は、薄膜サブマウントと代替可能であり、第１実施形態に係る光送信モジュール１０において、薄膜サブマウントが用いられることとしてもよい。
【００２９】
そして、第１実施形態に係る光送信モジュール１０においては、ビームスプリッタ１０３上に複数の受光素子３００が備えられている。複数の発光素子２００及び複数の受光素子３００のそれぞれは、外部と電気的接続をとるために、例えば図１、２に示されるように配線１０５を介してフィードスルー１０６と接続されることとしてもよい。
【００３０】
また、第１実施形態に係る光送信モジュール１０のパッケージ１０１内部は、真空状態であることとしてもよいし、不活性ガス（例えば窒素ガス等）が充填されていることとしてもよい。このようにパッケージ１０１内部が不活性ガスで充満されることは、光送信モジュール１０の信頼性を高めることとなる。
【００３１】
図１に示されるように、複数の発光素子２００はパッケージ１０１内に並置されて収納されている。複数の発光素子２００のそれぞれは予め定められた波長の光Ｌを出射する。そして、複数の発光素子２００から出射される光Ｌのそれぞれは、同一の方向に向かうように出射される。光Ｌの波長は、例えば主に光通信に用いられる１．３μｍ帯や１．５５μｍ帯等である。
【００３２】
パッケージ１０１内に備えられる発光素子２００は、例えば半導体レーザによって実現されることとしてもよい。また、複数の発光素子２００のそれぞれは、異なる波長を有する光Ｌを出射することとしてもよい。
【００３３】
図１、２に示されるように、第１実施形態に係る光送信モジュール１０においては、複数の発光素子２００からパッケージ１０１の内部で空間伝送によって出射された光Ｌのそれぞれは、光Ｌが出射される方向に備えられたコリメートレンズ１０２を通過することによって平行光に変換される。
【００３４】
第１実施形態に係る光送信モジュール１０に備えられるコリメートレンズ１０２は、図１、２に示されるように、複数の発光素子２００から出射されるそれぞれの光Ｌの光軸の延長線上に、発光素子２００の数と同数備えられている。
【００３５】
コリメートレンズ１０２によって平行光に変換された光Ｌは、その後ビームスプリッタ１０３に入射され、所定の割合で透過光Ｌｔと分岐光Ｌｂとに分岐される。すなわち、ビームスプリッタ１０３は、複数の発光素子２００から出射されるそれぞれの光Ｌの光軸方向（発光素子２００の出射方向）に透過光Ｌｔを出射し、該光軸に対して垂直方向に分岐光Ｌｂを出射する。第１実施形態に係る光送信モジュール１０においては、分岐光Ｌｂはビームスプリッタ１０３によって図２における上側方向に出射される。
【００３６】
そして、ビームスプリッタ１０３によって上側に跳ね上げられた複数の分岐光Ｌｂは、受光素子３００のそれぞれの受光面に入射される。図２に示されるように、受光素子３００のそれぞれは、ビームスプリッタ１０３上に配置され、複数の受光素子３００のそれぞれの受光面はビームスプリッタ１０３と対向する側に備えられている。
【００３７】
本願明細書において、受光素子３００の受光面とは受光する光が入射する面、さらに入射する面のうち受光機能を有する領域を示す。受光素子３００は、フォトダイオード等で実現されるが、これらには大きく表面入射型、裏面入射型、端面入射型（導波路型）の３タイプがある。
【００３８】
フォトダイオードは、半導体基板上に光を電気に変換する吸収層を積層した構造で、全体が略直方体であることが一般的である。この吸収層を積層した側の面から受光する光が入射するタイプを表面入射型、逆に半導体基板側の面から入射させるタイプを裏面入射型、そして吸収層に垂直な方向の面から入射させるタイプを端面入射型と呼ぶ。
【００３９】
つまり、どの受光素子３００のタイプかにより、受光する光が入射する面は異なってくるが、いずれにしても本願明細書においては、受光する光が入射する面側は、ビームスプリッタ１０３と対抗する側となるように配置されている。
【００４０】
また、発光素子２００から出射された光Ｌの一部であるビームスプリッタ１０３を透過した透過光Ｌｔは、光を合波する中継器１０７に入射され、更に中継器１０７にて光を合波して外部に伝送する光Ｌｏｕｔとして出力される。中継器１０７から出力された光Ｌｏｕｔはその後、集光レンズ１０８にて集光されレセプターと接続されるレセプタクル端子１０９に入射される。
【００４１】
ところで、半導体レーザ等によって実現される発光素子２００から出射される光Ｌは、たとえ発光素子２００に供給される電流が一定なものだとしても周囲の温度等の影響により光強度は変化する。
【００４２】
レセプタクル端子１０９から出力される光Ｌｏｕｔを一定の強度のものとするためには、発光素子２００から出射される光Ｌの強度を、外部の温度変化等に関わらず一定のものとする必要がある。
【００４３】
受光素子３００は、発光素子２００の光出力をそれぞれモニタリングするために備えられている。発光素子２００の光出力は、該モニタリング結果に基づいて一定なものとなるようにＡＰＣ（Ａｕｔｏ  Ｐｏｗｅｒ  Ｃｏｎｔｒｏｌ）制御される。
【００４４】
ここで、発光素子２００から出射される光Ｌは、所定の照射角を有するものであるため、照射された全ての光Ｌが光軸方向に向かうものではなく、コリメートレンズ１０２に入射しない光の成分が存在する。さらに、ビームスプリッタ透過後の透過光Ｌｔなどが中継器１０７に入射されず、中継器１０７で反射されること等に起因する光の成分も存在する。
【００４５】
このようなコリメートレンズ１０２に入射しない光の成分そのもの、あるいは該光の成分や前述した中継器１０７で反射した光の成分がパッケージ１０１内で反射することで、迷光となり受光面３０１以外の面から受光素子３００に入り込むことがある。
【００４６】
第１実施形態に係る光送信モジュール１０は複数の発光素子２００を備えるものである。そうだとすると、複数の発光素子２００それぞれに由来する迷光が生じることとなる。例えば複数の発光素子２００のうちの一の発光素子２００Ａ以外の他の発光素子２００Ｂからの迷光が、該一の発光素子２００Ａからの光をモニタリングするための一の受光素子３００Ａに入り込んだ場合、該一の受光素子３００Ａは該一の発光素子２００Ａからの光の強度を正確にモニタリングすることができず、結果、該モニタリング結果に基づいて行う発光素子２００の制御が困難なものとなる。
【００４７】
このような、受光素子３００に対する迷光の影響を抑制するために、第１実施形態に係る光送信モジュール１０は、複数の発光素子２００とビームスプリッタ１０３との間に設けられ、光Ｌがビームスプリッタ１０３に進行するための複数の穴を有する少なくとも１つの第一遮光膜４００が備えられている。そして、第一遮光膜４００は、第一遮光膜４００に形成された複数の穴を通過しない迷光の複数の受光素子３００への入射を防止する。このような第一遮光膜４００が備えられることによって、迷光の影響は抑制されることとなる。
【００４８】
第１実施形態に係る光送信モジュール１０に使用される第一遮光膜４００とは、例えば発光素子２００から出射される光Ｌを遮光（反射及び／又は吸収）する材料を用いて形成されたものである。
【００４９】
例えば第一遮光膜４００は、例えば第一遮光膜４００を形成する基材に、発光素子２００から出射される光Ｌを反射する金属を蒸着させて形成することとしてもよいし、あるいは発光素子２００から出射される光を吸収する化合物等が分散された材料を用いて形成することとしてもよい。
【００５０】
より具体的には、第一遮光膜４００を構成する材料に応じて、化学蒸着法、印刷法、若しくはメッキ等の表面処理法を適宜選択して形成することとしてもよい。
【００５１】
図２を参照すると、第１実施形態に係る光送信モジュール１０における第一遮光膜４００は、コリメートレンズ１０２とビームスプリッタ１０３との間に設けられ、平行光がビームスプリッタ１０３に進行するための複数の穴を有するものである。
【００５２】
また、第一遮光膜４００は、ビームスプリッタ１０３のコリメートレンズ１０２と対向する側に直接形成されていることとしてもよい。
【００５３】
第一遮光膜４００を有する第１実施形態に係る光送信モジュール１０は、ビームスプリッタ１０３の複数の発光素子２００側からビームスプリッタ１０３に入光する迷光の影響を抑制することとなり、本願発明の効果を更に高めることとなる。
【００５４】
また、図１〜３に示されるように、第１実施形態に係る光送信モジュール１０は、複数の受光素子３００とビームスプリッタ１０３との間に設けられ、分岐光Ｌｂが受光面に進行するための複数の穴を有する第二遮光膜５００を更に備えることとしてもよい。第二遮光膜５００は、第二遮光膜５００に形成された複数の穴を通過しない迷光等の複数の受光素子３００への入光を防止する。
【００５５】
また、第二遮光膜５００は、ビームスプリッタ１０３の複数の受光素子３００と対向する側に直接形成されていることとしてもよい。
【００５６】
第二遮光膜５００は第一遮光膜４００と同様に、第二遮光膜５００を形成する基材に、発光素子２００から出射される光Ｌを反射する金属を蒸着させて形成することとしてもよいし、あるいは発光素子２００から出射される光Ｌを吸収する化合物等が分散された材料を用いて形成することとしてもよい。
【００５７】
より具体的には、第二遮光膜５００を構成する材料に応じて、化学蒸着法、印刷法、若しくはメッキ等の表面処理法を適宜選択して形成することとしてもよい。なお、第二遮光膜５００は、第一遮光膜４００と同一材料を用いて形成することとしてもよいし、第一遮光膜４００と同一工程にて形成することとしてもよい。
【００５８】
第二遮光膜５００を有する第１実施形態に係る光送信モジュール１０は、ビームスプリッタ１０３の複数の受光素子３００側からビームスプリッタ１０３に入光する迷光等の影響を抑制することとなり、本願発明の効果を更に高めることとなる。
【００５９】
また、図１〜３に示されるように、第１実施形態に係る光送信モジュール１０は、中継器１０７とビームスプリッタ１０３との間に設けられ、透過光Ｌｔが中継器１０７に進行するための複数の穴を有する第三遮光膜６００を更に備えることとしてもよい。第三遮光膜６００は、第三遮光膜６００に形成された複数の穴を通過しない迷光の複数の受光素子３００への入光を防止する。
【００６０】
また、第三遮光膜６００は、ビームスプリッタ１０３の中継器１０７と対向する側に直接形成されていることとしてもよい。
【００６１】
第三遮光膜６００は第一遮光膜４００と同様に、第三遮光膜６００を形成する基材に、発光素子２００から出射される光Ｌを反射する金属を蒸着させて形成することとしてもよいし、あるいは発光素子２００から出射される光Ｌを吸収する化合物等が分散された材料を用いて形成することとしてもよい。
【００６２】
より具体的には、第三遮光膜６００を構成する材料に応じて、化学蒸着法、印刷法、若しくはメッキ等の表面処理法を適宜選択して形成することとしてもよい。なお、第三遮光膜６００は、第一遮光膜４００と同一材料を用いて形成することとしてもよいし、第一遮光膜４００と同一工程にて形成することとしてもよい。
【００６３】
第三遮光膜６００を有する第１実施形態に係る光送信モジュール１０は、主にビームスプリッタ１０３の中継器１０７側からビームスプリッタ１０３に入光する迷光の影響を抑制することとなり、本願発明の効果を更に高めることとなる。
【００６４】
また、上記説明した第一、第二、第三遮光膜６００に形成される複数の穴は、入光される光（Ｌ，Ｌｂ，Ｌｔ）の断面の形と一致することが最も好ましい。ところで、コリメートレンズ１０２を通過した平行光の断面は一般的に楕円である。迷光が入り込む影響をできる限り抑制し、かつ発光素子２００から出射された光をできる限り取り込むことを鑑みると、第一、第二、第三遮光膜６００に形成される複数の穴は、コリメートレンズ１０２を通過した平行光の断面の長辺の大きさを直径とする円形であることとしてもよい。
【００６５】
また、第１実施形態に係る光送信モジュール１０は、上記説明した第一、第二、第三遮光膜の全てを備えるものであるが、第一、第二、第三遮光膜のいずれかのみを備えることとしてもよい。
【００６６】
上記説明した第１実施形態に係る光送信モジュール１０は、複数の発光素子２００、及び複数の受光素子３００が備えられる光送信モジュール１０において、複数の受光素子３００のそれぞれが発光素子２００から出射される光Ｌを高精度にモニタリングし、もって、複数の発光素子２００から出射されるそれぞれの光Ｌの強度をより一定なものとするように制御するものである。
【００６７】
［第２実施形態］
以下に、本発明の第２実施形態に係る光送信モジュール２０の概略について、図４、５を参照して説明する。なお、図１、２における第１実施形態に係る光送信モジュール１０の構成と同一の機能を有するものは、図４、５において同一の符号が付されている。
【００６８】
図４は、本発明の第２実施形態に係る光送信モジュールの内部を上方から見た様子を示す図である。図５は、図４の切断線Ｖ‐Ｖにおける断面を示す図であり、第２実施形態に係る光送信モジュールの構成を示す図である。
【００６９】
第２実施形態に係る光送信モジュール２０は、上記説明した第１実施形態に係る光送信モジュール１０と比較して第一、第二及び第三遮光膜がビームスプリッタ１０３に直接形成して備えられていない点と、複数の発光素子２００とビームスプリッタ１０３との間に設けられ、光Ｌを平行光に変換する複数のコリメートレンズ１０２が並置して連結するマイクロレンズアレイ１１０が備えられている点について異なっている。第２実施形態に係る光送信モジュール２０の他の構成は、第１実施形態に係る光送信モジュール１０に備えられている他の構成と同一である。
【００７０】
図４、５に示されるように、第２実施形態に係る光送信モジュール２０は、二つの第一遮光膜４００を備えており、一つはマイクロレンズアレイ１１０とビームスプリッタ１０３との間に設けられ、もう一つは複数の発光素子２００とマイクロレンズアレイ１１０との間に設けられている。
【００７１】
マイクロレンズアレイ１１０とビームスプリッタ１０３との間に設けられた第一遮光膜４００Ａは、コリメートレンズ１０２によって変換された平行光がビームスプリッタ１０３に進行するための複数の穴を有する。そして、複数の発光素子２００とコリメートレンズ１０２との間に設けられた第一遮光膜４００Ｂは、コリメートレンズ１０２によって平行光に変換される前の光Ｌがコリメートレンズ１０２に進行するための複数の穴を有する。
【００７２】
また、いずれの第一遮光膜も並置されたコリメートレンズ１０２の間を埋めるように、マイクロレンズアレイ１１０のビームスプリッタ１０３と対向する側と、マイクロレンズアレイ１１０の複数の発光素子２００と対向する側のそれぞれに直接形成されている。
【００７３】
第一遮光膜のうちのマイクロレンズアレイ１１０とビームスプリッタ１０３との間に備える第一遮光膜４００Ａは、マイクロレンズアレイ１１０を通過したにも関わらず平行光として出射されない光Ｌの成分を遮断することになり、結果該光の成分に起因する迷光の影響を抑制することとなり、本願発明の効果を更に高めることとなる。
【００７４】
また、第一遮光膜のうちの複数の発光素子２００とマイクロレンズアレイ１１０との間に備える第一遮光膜４００Ｂは、発光素子２００から出射された光のうちマイクロレンズアレイ１１０に入射しない光の成分を遮断することになり、結果該光の成分に起因する迷光の影響を抑制することとなり、本願発明の効果を更に高めることとなる。
【００７５】
なお、ここでマイクロレンズアレイに入射しないとは、コリメート光に変換することができるレンズの領域（有効変換領域）に入射しないということを意味する。
【００７６】
また、第２実施形態に係る光送信モジュール２０は、二つの第一遮光膜４００を備えるものであるが、いずれかの第一遮光膜４００のみを備えることとしてもよい。
【００７７】
さらに、上述した実施形態においては、マイクロレンズは複数がアレイ上に配置されたマイクロレンズアレイの例を示したが、これに限定される個別のマイクロレンズが、複数個アレイ上に配置された場合も含むものとする。この場合は、第一遮光膜はレンズの入射した光をコリメート光に変換する有効変換領域以外に配置すれば良い。
【００７８】
上記説明した第２実施形態に係る光送信モジュール２０は、複数の発光素子２００、及び複数の受光素子３００が備えられる光送信モジュールにおいて、複数の受光素子３００のそれぞれが発光素子２００から出射される光を高精度にモニタリングし、もって、複数の発光素子２００から出射されるそれぞれの光の強度をより一定なものとするように制御するものである。
【００７９】
なお、第１、第２の実施形態では中継器１０７を用いた例を示したが、中継器１０７を用いない光送信モジュールにも本願発明の思想は適用できる。
【符号の説明】
【００８０】
１０，２０  光送信モジュール、１０１  パッケージ、１０２  コリメートレンズ、１０３  ビームスプリッタ、１０４  サブマウント基板、１０５  配線、１０６  フィードスルー、１０７  中継器、１０８  集光レンズ、１０９  レセプタクル端子、１１０  マイクロレンズアレイ、２００  発光素子、３００  受光素子、４００，４００Ａ，４００Ｂ  第一遮光膜、５００  第二遮光膜、６００  第三遮光膜。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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