(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージされた集積回路を回路基板に電気的に接続するための装置であって、
前記回路基板に取り付けられるように構成された第１フレームであって、第１端部を有する第１フレームと、
前記回路基板に取り付けられ、前記第１フレームに配置されるように構成された絶縁ハウジングであって、前記パッケージされた集積回路と電気的に接続する複数の電気接点を含む絶縁ハウジングと、
前記第１フレームの前記第１端部に枢動可能に接続された第１端部を有する第２フレームであって、前記第２フレームは、２つの離間したレール部材と、前記第２フレームの前記第１端部に対向して前記レール部材間に接続されたクロス部材と、を含み、前記レール部材は、前記パッケージされた集積回路を保持可能なキャリアフレームを受け入れるように動作可能であり、前記第２フレームは、前記絶縁ハウジングに向かって枢動する場合に前記絶縁ハウジングの第１部分に係合するための少なくとも１つの係合部材を有する、第２フレームと、
前記第１フレームの前記第１端部に対して枢動可能に接続された第１端部を有し、前記パッケージされた集積回路に対して力を加えるように動作可能な第３フレームと、を備える、
装置。
【請求項２】
前記レール部材の各々は、前記係合部材の少なくとも１つを有している、請求項１の装置。
【請求項３】
前記キャリアフレームは、前記レール部材とスライド可能に係合する離間したフランジを含み、前記フランジの各々は、長手方向のスロットを有し、前記レール部材の各々は、前記キャリアフレームが前記レール部材上をスライドするときに移動するための１つの前記長手方向のスロット用の少なくとも１つのキーを含む、請求項１の装置。
【請求項４】
前記絶縁ハウジングは、前記キャリアフレームの下方に突出するピンを受け入れるための上方に面するホールを含む、請求項１の装置。
【請求項５】
前記レール部材はポリマーコーティングを備える、請求項１の装置。
【請求項６】
前記ハウジングは第２部分を含み、前記キャリアフレームは、前記第２フレーム及び前記キャリアフレームが前記絶縁ハウジングに向かって枢動する場合に、前記第２部分と係合する少なくとも１つの係合部材を含む、請求項１の装置。
【請求項７】
前記第１フレームは、固定されたハードウェア構成要素を含み、前記第３フレームは、前記固定されたハードウェア構成要素にネジ接続するための留め具を含む、請求項１の装置。
【請求項８】
前記絶縁ハウジングは、フロアと、フレーム部と、を含み、前記フロアは、前記絶縁ハウジングの可撓性を向上させる複数の窓を含む、請求項１の装置。
【請求項９】
回路基板と、
前記回路基板に取り付けられ、第１端部を有する第１フレームと、
前記回路基板に取り付けられ、前記第１フレームに配置され、パッケージされた集積回路と電気的に接続する複数の電気接点を含む絶縁ハウジングと、
前記第１フレームの前記第１端部に枢動可能に接続された第１端部を有する第２フレームであって、前記第２フレームは、２つの離間したレール部材と、前記第２フレームの前記第１端部に対向して前記レール部材間に接続されたクロス部材と、を含み、前記レール部材は、前記パッケージされた集積回路を保持可能なキャリアフレームを受け入れるように動作可能であり、前記第２フレームは、前記絶縁ハウジングに向かって枢動する場合に前記絶縁ハウジングの第１部分に係合するための少なくとも１つの係合部材を有する、第２フレームと、
前記第１フレームの前記第１端部に対して枢動可能に接続された第１端部を有し、前記パッケージされた集積回路に対して力を加えるように動作可能な第３フレームと、を備える、
装置。
【請求項１０】
電子装置を備え、前記回路基板は前記電子装置に取り付けられている、請求項９の装置。
【請求項１１】
前記レール部材の各々は、前記係合部材の少なくとも１つを有している、請求項９の装置。
【請求項１２】
前記キャリアフレームは、前記レール部材とスライド可能に係合する離間したフランジを含み、前記フランジの各々は、長手方向のスロットを有し、前記レール部材の各々は、前記キャリアフレームが前記レール部材上をスライドするときに移動するための１つの前記長手方向のスロット用の少なくとも１つのキーを含む、請求項９の装置。
【請求項１３】
前記絶縁ハウジングは、前記キャリアフレームの下方に突出するピンを受け入れるための上方に面するホールを含む、請求項９の装置。
【請求項１４】
前記レール部材はポリマーコーティングを備える、請求項９の装置。
【請求項１５】
前記絶縁ハウジングは第２部分を含み、前記キャリアフレームは、前記第２フレーム及び前記キャリアフレームが前記絶縁ハウジングに向かって枢動する場合に、前記第２部分と係合する少なくとも１つの係合部材を含む、請求項９の装置。
【請求項１６】
前記第１フレームは、固定されたハードウェア構成要素を含み、前記第３フレームは、前記固定されたハードウェア構成要素にネジ接続するための留め具を含む、請求項９の装置。
【請求項１７】
前記絶縁ハウジングは、フロアと、フレーム部と、を含み、前記フロアは、前記絶縁ハウジングの可撓性を向上させる複数の窓を含む、請求項９の装置。
【請求項１８】
パッケージされた集積回路を回路基板に取り付ける方法であって、
前記パッケージされた集積回路をキャリアフレームに配置することと、
前記キャリアフレーム及び前記パッケージされた集積回路を第１フレームに配置することであって、前記第１フレームは、前記回路基板に接続された第２フレームの第１端部に対して枢動可能に接続された第１端部を有し、前記第１フレームは、２つの離間したレール部材と、前記第１フレームの前記第１端部に対向して前記レール部材間に接続されたクロス部材と、を含み、前記レール部材は、前記キャリアフレームを受け入れるように動作可能であり、前記第１フレームは、前記回路基板に取り付けられた絶縁ハウジングに向かって枢動する場合に、前記絶縁ハウジングの第１部分に係合するための少なくとも１つの係合部材を有し、前記絶縁ハウジングは、前記パッケージされた集積回路と電気的に接続する複数の電気接点を含む、ことと、
前記少なくとも１つの係合部材が前記絶縁ハウジングの前記第１部分に係合するまで、前記第１フレームを前記絶縁ハウジングに向けて枢動することと、
前記第２フレームの前記第１端部に対して枢動可能に接続された第３フレームを前記パッケージされた集積回路に係合するように枢動させることによって、前記パッケージされた集積回路を前記絶縁ハウジングに対してクランプすることと、を含む、
方法。
【請求項１９】
前記レール部材の各々は、前記係合部材の少なくとも１つを有しており、前記方法は、前記絶縁ハウジングの前記第１部分と第２部分とを、前記係合部材と係合することを含む、請求項１８の方法。
【請求項２０】
前記キャリアフレームは、前記レール部材とスライド可能に係合する離間したフランジを含み、前記フランジの各々は、長手方向のスロットを有し、前記レール部材の各々は、前記キャリアフレームが前記レール部材上をスライドするときに移動するための１つの前記長手方向のスロット用の少なくとも１つのキーを含む、請求項１８の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、概して半導体処理に関し、より詳細には、例えば回路基板に有用なソケット、及び、その製造と使用方法とに関する。
【背景技術】
【０００２】
様々なタイプの電子システムでは、マイクロプロセッサ及び場合によっては他のタイプの集積回路が、例えばマザーボード、ドーターボード又は他のタイプのプリント回路基板等のような、より大きなプリント回路基板の何等かの形態に接続されることが多い。場合によっては、集積回路は、直接半田付け又は他の直接実装技術によってマザーボードに接続される。他の場合には、ソケットは、集積回路を受け入れるように設計されたマザーボードの上面に設けられる。いくつかのタイプのパッケージハウジングと、パッケージから突出するいくつかの複数の導体ピン又はランドと、から構成される集積回路の場合には、マザーボードソケットは、対応する複数の個々のソケットホール、又は、集積回路パッケージ上の対応する導体ピン又はランドと空間的に合わせるように配置された柔軟なランド接触部（flexible land contacts）を含む。導体ランドは、いわゆるランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）パッケージと共に用いられる。ＬＧＡソケットには、柔軟なＬＧＡ接触部が組み込まれている。
【０００３】
多くの従来のＬＧＡソケット設計では、集積回路ソケットは、四隅で相互接続された４つの壁を有する要塞状構造によって構成されている。４つの壁は、上述した複数の個々のＬＧＡ接触部が設けられた底面を有する内部空間を囲んでいる。パッケージ相互接続部をＬＧＡ接触部に対してオーミック接触させるために、何等かの形態のクランプ機構が利用される。１つの従来の設計では、クランプ機構は、回路基板に順に固定されたフレームに対して枢動可能に取り付けられたバネ付きの蓋から構成されている。パッケージされた集積回路は、最初に、取り外し可能なホルダに取り付けられ、ホルダは、バネ付きの蓋に取り付けられる。バネ付きの蓋は、パッケージ蓋の上面と、バネ付きの蓋の下面との間に空間を残す。この空間は、パッケージ蓋に取り付けるためにヒートシンクが台座を使用する必要性をもたらす。レバーを用いて、バネ付きの蓋を所定の位置に保持する。
【０００４】
他の従来のＬＧＡソケットクランプ機構は、回路基板に順に取り付けられた補強部材（stiffener）に対して枢動可能に取り付けられた保持部材を使用する。パッケージされた集積回路は、保持部材に対してスライド可能に取り付けられたキャリア上に取り付けられる。保持部材を補強部材に接続するヒンジから横方向にオフセットされた保持部材上のタブを押し下げることによって、保持部材がソケットハウジングに対して所定の位置に沿枢動される。その後、載置板は、下方に枢動されてパッケージ蓋と係合し、載置板及び保持部材の両方がレバーによって固定される。タブのオフセット配置は、保持部材の枢動操作中にトルクを取り込む可能性があり、ランドから接触位置への影響を及ぼし得る。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上述した欠点の1つ以上の影響を解決又は低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様によれば、パッケージされた集積回路を回路基板に電気的に接続するための装置が提供される。この装置は、回路基板に取り付けられるように構成されており、第１端部を有する第１フレームを含む。絶縁ハウジングは、回路基板に取り付けられるように構成されており、第１フレーム内に配置されている。絶縁ハウジングは、パッケージされた集積回路と電気的に接続するための複数の電気接点を含む。第２フレームは、第１フレームの第１端部に対して枢動可能に接続された第１端部を有する。第２フレームは、２つの離間したレール部材と、第２フレームの第１端部に対向してレール部材間に接続されたクロス部材と、を含む。レール部材は、パッケージされた集積回路を保持可能なキャリアフレームを受け入れるよう動作可能である。第２フレームは、絶縁ハウジングに向かって枢動する場合に絶縁ハウジングの第１部分に係合する、少なくとも１つの係合部材を有する。第３フレームは、第１フレームの第１端部に対して枢動可能に接続された第１端部を有し、パッケージされた集積回路に対して力を加えるように動作可能である。
【０００７】
本発明の他の態様によれば、回路基板と、回路基板に取り付けられ、第１端部を有する第１フレームと、を含む装置が提供される。絶縁ハウジングは、回路基板に取り付けられ、第１フレーム内に配置されている。絶縁ハウジングは、パッケージされた集積回路と電気的に接続するための複数の電気接点を含む。第２フレームは、第１フレームの第１端部に対して枢動可能に接続された第１端部を有する。第２フレームは、２つの離間したレール部材と、第２フレームの第１端部に対向してレール部材間に接続されたクロス部材と、を含む。レール部材は、パッケージされた集積回路を保持可能なキャリアフレームを受け入れるように動作可能である。第２フレームは、絶縁ハウジングに向かって枢動する場合に絶縁ハウジングの第１部分に係合する、少なくとも１つの係合部材を有する。第３フレームは、第１フレームの第１端部に対して枢動可能に接続された第１端部を有し、パッケージされた集積回路に対して力を加えるように動作可能である。
【０００８】
本発明の他の態様によれば、パッケージされた集積回路を回路基板に取り付ける方法が提供される。この方法は、パッケージされた集積回路をキャリアフレームに配置することを含む。キャリアフレーム及びパッケージされた集積回路は、第１フレーム上に配置される。第１フレームは、回路基板に接続された第２フレームの第１端部に対して枢動可能に接続された第１端部を有する。第１フレームは、２つの離間したレール部材と、第１フレームの第１端部に対向してレール部材間に接続されたクロス部材と、を含む。レール部材は、キャリアフレームを受け入れるように動作可能である。第１フレームは、絶縁ハウジングに向かって枢動する場合に、回路基板に取り付けられた絶縁ハウジングの第１部分に係合する、少なくとも１つの係合部材を有する。絶縁ハウジングは、パッケージされた集積回路と電気的に接続する複数の電気接点を含む。第１フレームは、少なくとも１つの係合部材が絶縁ハウジングの第１部分に係合するまで、絶縁ハウジングに向かって枢動する。第２フレームの第１端部に対して枢動可能に接続された第３フレームを、パッケージされた集積回路に係合するように枢動させることによって、パッケージされた集積回路が絶縁ハウジングにクランプされる。
【０００９】
本発明の上述した利点及び他の利点は、以下の詳細な説明を読み、図面を参照することによって明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】回路基板に取り付けられ得るソケットの例示的な実施形態の分解斜視図である。
【図２】回路基板に取り付けられた例示的な補強フレームと、例示的なソケットのソケットハウジングとを示す図である。
【図３】例示的なソケットの絶縁ハウジングを示す図である。
【図４】図３の一部の拡大図である。
【図５】例示的なキャリアフレームに取り付けられた例示的なパッケージ集積回路を示す図である。
【図６】図５の一部の拡大図である。
【図７】例示的なレールフレームと、パッケージ集積回路と組み合わされたキャリアフレームと、を示す図である。
【図８】断面８〜８で得られた図７の断面図である。
【図９】図８と同様の断面図であるが、キャリアフレームの配置を示す図である。
【図１０】例示的な任意の外部キャップの例示的な取り外しを示す図である。
【図１１】図１０と同様の図であるが、レールフレーム上のキャリアフレームへのパッケージ回路の例示的な挿入を示す図である。
【図１２】図１１と同様の図であるが、レールフレームに取り付けられたキャリアフレーム及びパッケージ集積回路を示す図である。
【図１３】図１２と同様の図であるが、例示的な任意のカバーキャップの取り外しを示す図である。
【図１４】図１３と同様の図であるが、絶縁ハウジングに係合するようにレールフレームが枢動するのを示す図である。
【図１５】図１４と同様の図であるが、補強フレーム及びパッケージ集積回路に係合するようにフォースフレームが枢動するのを示す図である。
【図１６】回路基板及びソケットの電子デバイスへの挿入を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
パッケージされた集積回路を回路基板と電気的に接続するためのソケットが開示される。ソケットは、パッケージされた集積回路の対応する相互接続部と接続するための複数の電気接点を有する絶縁ハウジングを含む。パッケージされた集積回路は、キャリアフレーム上に配置されてもよく、キャリアフレームは、レールフレーム上に配置されてもよい。レールフレームは、回路基板に接続された補強フレームに対して枢動可能に取り付けられている。レールフレームは、パッケージされた集積回路が絶縁ハウジングと近接するように枢動されてもよい。その後、補強フレームに対して枢動可能に取り付けられたフォース（force）フレームは、パッケージされた集積回路を適切な位置でクランプするように枢動されてもよい。以下に、さらなる詳細を説明する。
【００１２】
以下に説明する図面では、同一の要素が１つ以上の図面に現れる場合には、大抵、参照番号が繰り返される。ここで、図面、特に図１を参照すると、回路基板２０に取り付けられ、回路基板２０とパッケージされた集積回路３０との間の電気的接続を確立するために使用される回路基板ソケット１０の例示的な実施形態の分解斜視図が示されている。ソケット１０は、回路基板２０の上面５０に取り付けられた補強フレーム４０と、回路基板２０の上面５０に取り付けられ、補強フレーム４０の開口部７０内に配置された絶縁ハウジング又はソケットハウジング６０と、を含んでもよい。さらに、ソケット１０は、補強フレーム４０に対して枢動可能に取り付けられたレールフレーム８０と、補強フレーム４０に対して枢動可能に取り付けられたフォースフレーム９０と、を含んでもよい。レールフレーム８０及びフォースフレーム９０は、方向Ａ，Ｂに枢動されてもよい。以下により詳細に説明するように、パッケージされた集積回路３０は、最初にキャリアフレーム１００に取り付けられてもよい。次に、キャリアフレーム１００をレールフレーム８０上にスライド可能に取り付け、以下に詳細を説明するようにレールフレーム８０がソケットハウジング６０の一部に係合するまで、レールフレーム８０及びキャリアフレーム１００の組み合わせを方向Ａに回転させる。その後、フォースフレーム９０を方向Ａに回転させて補強フレーム４０に固定して、パッケージされた集積回路３０を適切な位置でクランプすることができる。
【００１３】
フォースフレーム９０が回転して所定位置にロックされると、ヒートシンク１１０は、パッケージ集積回路３０と熱接触して配置され、留め具１２０によって回路基板２０に固定されてもよい。留め具１２０は、図１において３つ示されているが、その数は３つ以上であってもよく、図示されているようなバネ付勢されたネジ又は様々な留め具の何れかであってもよい。ヒートシンク１１０は、多種多様な構成で構成されてもよい。ヒートシンク１１０の例示的な実施形態は、パッケージ集積回路３０との熱接触を確立するように設計された基部１２２と、基部１２２に接続され又は一体的に形成された複数のヒートフィン１２４と、を含む。基部１２２は、平坦な下面を有してもよい。他の実施形態では平坦である必要はない。ヒートシンク１１０には、ヒートパイプ、ファン及び液体冷却を用いることができる。ヒートシンク１１０には、銅、アルミニウム、黄銅、ステンレス鋼等の周知の材料を使用することができる。
【００１４】
回路基板２０は、マザーボード、回路カード、又は、実質的に他のタイプのプリント回路基板であってもよい。モノリシック構造又はビルドアップ構造を回路基板２０に使用することができる。ビルドアップ設計は、１つ以上のビルドアップ層が上方に形成され、追加の１つ以上のビルドアップ層が下方に形成される中心コアから構成されてもよい。コア自体は、１つ以上の層のスタックから構成されてもよい。いわゆる「コアレス」設計も同様に使用することができる。回路基板２０の層は、金属相互接続が点在する絶縁材料（例えば、様々な周知のエポキシ等）から構成されてもよい。ビルドアップ以外の多重層構成を使用することもできる。任意に、回路基板２０は、周知のセラミック、又は、パッケージ基板若しくは他のプリント回路基板に適した他の材料から構成されてもよい。回路基板２０には、ソケット１０と他の装置との間の電力、接地及び信号伝達を提供するために、多数の導体トレース及びビア、並びに、他の構造（図示省略）が設けられてもよい。回路基板２０は、図示されたものよりも大きくて、他のフットプリントを有してもよいことに留意されたい。
【００１５】
補強フレーム４０は、パッケージされた集積回路３０の取り付け前、取り付け中及び取り付け後に、例えばレールフレーム８０及びフォースフレーム９０等の様々な枢動構造を適切な位置に保持するための強固な取り付け構造を提供するように設計される。補強フレーム４０は、回路基板２０の上面５０に取り付けられてもよく、回路基板２０の底面１４０に対向して配置されたバックプレート１３０によって適切な位置に保持されてもよい。バックプレート１３０は、複数の留め具１５０を含んでもよく、図１の例では３つの留め具１５０が示されているが、その数は３つ以上であってもよい。各留め具１５０は、回路基板２０内の各々の穴１６０を通って突出し、最終的に補強フレーム４０のネジ穴１７０にネジ止めされるように動作可能な取り付けネジ又は他のタイプのものとすることができる。ネジ穴１７０は、図示されたネジナット又は他の構造として製造されてもよく、固定又は回転可能であってもよく、又は、補強フレーム４０の穴にネジを切り込むことによって構成されてもよい。バックプレート１３０は、長方形、正方形、不規則な形状等のように様々な異なるタイプのフットプリントの何れかを有してもよい。ここで、バックプレート１３０は、略長方形のフットプリントであって、４つの切欠き１８０（このうち３つの切欠き１８０が図１に示されている）を備えている。例えば、バックプレート１３０の側面１８２は、反対側の側面１８４の鏡像であってもよい。回路基板の底面１４０とバックプレート１３０との間に任意のバックプレート絶縁体１９０を配置することによって、電気的短絡に対する保護を提供することができる。バックプレート絶縁体１９０は、バックプレート１３０と同じ又は異なるフットプリントを有してもよい。バックプレート１３０のネジ１５０の取り付けを容易にするために、バックプレート絶縁体１９０は、対応する貫通孔２００（３つの貫通孔２００が図１に示されているが、残りの１つの貫通孔２００が図示されていない）を有してもよい。バックプレート１３０は、ステンレス鋼、銅、アルミニウム、ニッケル又は他の材料で構成されてもよい。同様に、フロントプレート絶縁体２１０は、補強フレーム４０と回路基板２０の上面５０との間に配置されており、バックプレート１３０の取り付けネジ１５０を収容するための貫通孔２２０（４つのうち３つが図１に示されている）を有するように製造されてもよい。バックプレート絶縁体１９０及びフロントプレート絶縁体２１０は、本明細書においてソケットハウジング６０用に開示された材料と同じタイプの素材で構成されてもよい。
【００１６】
図１をさらに参照すると、補強フレーム４０は、フレーム部２３０と、フレーム部２３０に取り付けられた支持プレート２４０と、を含んでもよい。フレーム部２３０及び支持プレート２４０の両方は、ステンレス鋼、銅、アルミニウム、ニッケル又は他の材料で構成されてもよい。支持プレート２４０は、図示されるような２つ以上のリベット２５０、又は、所望のネジ若しくは他の固定技術によって、フレーム部２３０に取り付けられてもよい。支持プレート２４０は、枢動可能に取り付けられたヒンジピン２６０と、スプリング２７０と、を含む。レールフレーム８０は、ヒンジピン２６０によって軸支されるように設計された２つ以上のナックル２８０を含み、これにより、レールフレーム８０がスプリング２７０によって方向Ｂにバネ付勢される。支持プレート２４０は、同様に、他のヒンジピン２９０と、スプリング３００と、を含む。フォースフレーム９０は、スプリング３００がフォースフレーム９０を方向Ｂに付勢するように、ヒンジピン２９０に対して枢動可能に係合する２つ以上のナックル３１０を含む。補強フレーム４０は、ヒートシンク１１０のスプリング付勢ネジ１２０を螺着するように設計された、上方に突出した３つ以上のネジナット３２０を含んでもよい。これらのうち１つのナット３２０が図１に示されていないことに留意されたい。さらに、補強フレーム４０は、ネジナット３２４の形をとるか、スプリング２７０，３００（及びソケットハウジング６０によって覆い隠された第３ネジナット）の反対側（第３ネジナットは、ソケットハウジング６０によって覆い隠されている）に配置された、上方に突出する取付用ハードウェアを含んでもよい。ネジナット３２４は、その数が３つ以上であってもよく、上述したネジ穴１７０と同様に構成され、後述するフォースフレーム９０の留め具に係合するように設けられている。補強フレーム４０の開口部７０は、ソケットハウジング６０の各キー３４０と係合するように設計された一対のノッチ３３０を１つの端部に含む。開口部７０は、同様に、ソケットハウジング６０の各キー３６０（図１では１つのみ示されている）と係合するよう設計された、反対側の端部に配置されたノッチ３５０を含む。
【００１７】
パッケージされた集積回路３０は、基板又は回路基板３７０と、回路基板３７０に配置された１つ以上の集積回路ダイ（図示省略）と、ヒートスプレッダとして機能するようにダイ上に配置された蓋３８０と、を含む。ヒートシンク１１０の基部１２２は、例えば熱グリース等の熱伝導材料を用いて又は用いることなく、蓋３８０の上に置かれてもよい。回路基板３７０は、必要に応じて、有機又はセラミックの設計及びマルチレベルであってもよい。回路基板３７０は、ソケットハウジング６０と電気的に接続するために、複数の電気的相互接続部（図示されていないが、後述する図に示されている）を含んでもよい。電気的相互接続部は、ＬＧＡパッケージ用のランド、ピンアレイパッケージ用のピン、ボールグリッドアレイパッケージ用の半田ボール、又は、他の設計であってもよい。この例示的な実施形態では、蓋３８０は、フォースフレーム９０によって加えられるクランプ力を手助けする周辺フランジ３９０を含むトップハット設計であってもよい。任意に、蓋３８０は、バスタブ型又は所望の他のタイプの構成であってもよい。蓋３８０は、周知のプラスチック、セラミック又は所望の金属材料で構成されてもよい。いくつかの例示的な材料は、ニッケルめっきが施された銅、陽極酸化アルミニウム、アルミニウム−炭化珪素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素等を含む。例示的な実施形態では、蓋３８０は、ニッケルジャケットによって囲まれた銅コアから構成されてもよい。
【００１８】
ソケットハウジング６０は、回路基板２０上に置かれた略フレーム状の構造であり、後述する図と共に説明する様々な機能を果たす複数の突起及び凹部を含んでもよい。ソケットハウジング６０は、パッケージされた集積回路３０の回路基板３７０の対応する電気的相互接続部と電気的に接続する多数の導電性相互接続部（図示省略）を含んでもよい。ソケットハウジング６０の絶縁部は、液晶ポリマー、ファイバーガラス樹脂材料、周知のプラスチック等の様々な絶縁材料から有利に製造される。例示的な実施形態では、ソケットハウジング６０及び本明細書に開示された他のポリマーベースの構成要素は、周知の射出又は他の成形プロセスを用いて製造されてもよい。成形プロセスは、熱可塑性、熱硬化性又は他の何等かのプロセスであってもよい。構造均一性を向上するためには、真空状態が望ましい場合がある。任意に、機械加工又は他の周知の材料成形技術を使用することができる。ソケットハウジング６０は、複数の半田ボール（図示省略）によって回路基板２０に固定されてもよい。半田ボールは、ソケットハウジング６０を固定するだけでなく、回路基板２０との電気的接続を確立するためにリフローされる。ソケットハウジング６０は、パッケージ基板３７０とソケットハウジング６０下の半田ボール（図示省略）との間を電気的に接続する多数の導体接点（図示省略）を含む。勿論、ピングリッドアレイソケット構成にも同様の構成を用いることができる。
【００１９】
キャリアフレーム１００は、蓋３８０を収容するように設計された中央開口部４００を含み、以下により詳細に説明するように、レールフレーム８０との容易なスライド係合を補助する様々な構造を含む。キャリアフレーム１００は、フォースフレーム９０によって部分的に隠されているが、以下に説明する様々な目的のために、キャリアフレーム１００及びパッケージ集積回路３０の組み合わせのユーザ又は機械の操作を手助けするように用いられるハンドル４１０を有利に含む。キャリアフレーム１００は、例えば、液晶ポリマー、ファイバーガラス樹脂材料、周知のプラスチック等の様々な絶縁材料から有利に製造されてもよい。例示的な実施形態では、キャリアフレーム１００及び本明細書に開示された他のポリマーベースの構成要素は、周知の成形プロセスを用いて製造されてもよい。成形プロセスは、熱可塑性、熱硬化性又は他の何等かのプロセスであってもよい。構造均一を向上するためには、真空状態が望ましい場合がある。任意に、機械加工又は他の周知の材料成形技術を使用することができる。
【００２０】
フォースフレーム９０は、蓋３８０の少なくとも一部を収容するように設計された中央開口部４２０を含み、これにより、当該一部が開口部４２０を通じて上方にわずかに突出して、ヒートシンク１１０が熱接触状態に置かれ得る。フォースフレーム９０は、荷重面４３０を含み、２つの荷重面４３０が図１に示されている。荷重面４３０は、後述するようにフォースフレーム９０がクランプされるときに、蓋３８０のフランジ部３９０に当節するように設計されている。ヒートシンク１１０によって覆い隠され、図示されている荷重面４３０に対向して配置された２つの他の荷重面がある。また、フォースフレーム９０は、以下に説明するパッケージ挿入及び取出中に、ユーザ又は機械によるフォースフレーム９０のＡ又はＢ方向への回転を補助するタブ４４０を含む。ナックル３１０を含むフォースフレーム９０の端部は、フォースフレーム９０が回転してパッケージ集積回路３０に降下又は近接する場合に、補強フレーム４０のネジナット３２４と係合するように設計されたネジ、固定ネジ又は他の留め具であってもよい２つの離間した留め具４４２を有する。タブ４４０には、ヒートシンク１１０によって覆い隠されているが、補強フレーム４０の他のネジナット（ソケットハウジング６０によって覆われている）と同様に係合する他の留め具がある。ネジナット３２４は、接続を容易にするための固定されたハードウェアを提供することに留意されたい。フォースフレーム９０は、ソケット１０の適所にパッケージ集積回路３０をクランプするのに十分な剛性を有する材料から有利に構成される。例としては、ステンレス鋼、銅、アルミニウム、ニッケル又は他の材料が挙げられる。
【００２１】
図２は、補強フレーム４０と、回路基板２０に取り付けられたソケットハウジング６０と、を示す図である。レールフレーム８０及びフォースフレーム９０は、上述したように補強フレーム４０の一端４４３に枢動可能に取り付けられている。このとき、レールフレーム８０の一端４４４は、補強フレーム４０に対して枢動可能に接続されている。ここで、パッケージ集積回路３０は、レールフレーム８０上にスライド可能に取り付けられたキャリアフレーム１００に取り付けられている。レールフレーム８０を、図２に示す位置から方向Ａに回転させ、最終的にソケットハウジング６０と係合する位置に移動させてもよく、その後、フォースフレーム９０がパッケージ集積回路３０の蓋３８０に係合又は極めて近接するまで、フォースフレーム９０を方向Ａに同様に回転してもよく、最終的に、留め具４４２と、留め具４４２と同様又は同一の追加の留め具４４５とが、補強フレーム４０の各ネジナット３２４（図１参照）及び補強フレーム４０の追加のネジナット４４６とネジ係合してもよい。レールフレーム８０及びフォースフレーム９０の図示された位置は、方向Ｂにおける各々の回転限界を表してもよいし、表さなくてもよい。キャリアフレーム１００のハンドル４１０は、レールフレーム８０及びキャリアフレーム１００が方向Ａに回転して所定位置に下降する場合に、ネジナット４４６を収容するための開口部４４８を含むことに留意されたい。
【００２２】
ソケットハウジング６０の追加の詳細を図１、図３及び図４を参照して説明する。図３は、図１に示した向きから右方向に回転したソケットハウジング６０を、他の構成要素なしに単独で示す図である。図４は、図３に示すソケットハウジング６０の一部の拡大図である。ソケットハウジング６０は、上述したように、ピングリッドアレイの場合におけるＬＧＡインタフェース又はピンホール用の導電接触要素等の多数の電気接点４６５（そのうちいくつかのみが図示されている）を備えたフロア４６０を含む。パッケージ集積回路３０の回路基板３７０を支持する載置面は、ソケットハウジング６０の様々な側面に沿う複数の載置構造４７０によって設けられ、コーナー位置に配置された載置構造４８０（３つだけ図示されている）に類似する。パッケージ集積回路３０がソケットハウジング６０に正しい向きで確実に取り付けられるように、ソケットハウジング６０のフレーム部４９０は、後述する図面に示されるパッケージ集積回路３０内の対応するスロットに係合するように設計された２つ以上のキー５００を含んでもよい。上述したように、ソケットハウジング６０は、図１に示す補強フレーム４０の各ノッチ３３０，３５０と係合するように設計されたキー３４０，３６０を含む。さらに、ソケットハウジング６０は、補強フレーム４０のノッチ（図示省略）と係合するためのキー３６０と同一の追加のキー５１０を含んでもよい。各キー３４０は、後述する図に示されるキャリアフレーム１００の係合ピンを受け入れるように設計されたピンホール５２０を含んでもよい。キー３６０，５１０は同様に、後述する図に示されるキャリアフレーム１００の係合ピンを受け入れるための個々のピンホール５３０を含む。ソケットハウジング６０内に配置されたときにキャリアフレーム１００及びパッケージ集積回路３０に指で容易にアクセスするために、対向するスロット５４０をフレーム部４９０に設けてもよい。フレーム部４９０は、パッケージ集積回路３０及びキャリアフレーム１００の挿入前にソケットハウジング６０に配置され得る任意のカバーキャップ（図示省略）のフック等の小さな部材と係合するように設計されたアンダーカットステップ５５０を含んでもよい。さらに、フレーム部４９０には、レールフレーム８０が回転して所定位置に降下してスナップ嵌めしたときに、図１に示すレールフレーム８０のフック（図示省略）等の小さな部材と係合するように設計されたアンダーカットステップ５６０が設けられてもよい。また、フレーム部４９０は、フレーム部４９０の周囲に配置された分極化機能（polarization features）５７０を含んでもよい。分極化機能は、図１に示すソケットハウジング６０及び回路基板２０の両方に対する補強フレーム４０（図１参照）の回転を防ぐように設計されている。これは、補強フレーム４０を取り付ける前に、ソケットハウジング６０が回路基板２０に取り付けられる状況において重要であり得る。ソケットハウジング６０は、回路基板２０の構成要素（図示省略）及び／又はパッケージ基板３７０の下側に配置された構成要素の何れかを収容するように設計された、１つ以上の窓５８０をフロア４６０に含んでもよい。さらに、フロア４６０は、フロア４６０を４分の１に分ける行及び交差する列に配置された複数の小さな窓５９０を含んでもよい。窓５９０は、ソケットハウジングの機械的な柔軟性を向上させる。柔軟性が向上することによって、図１に示す回路基板２０にソケットハウジング６０を取り付けるために下方に存在する半田ボール（図示省略）をリフローする間のソケットハウジング６０の平坦性を改善することができる。勿論、交差する行及び列以外の配置が用いられてもよい。
【００２３】
キャリアフレーム１００のさらなる詳細、及び、レールフレーム８０とパッケージ集積回路３０との係合は、図５、図６及び図７を参照することによって理解することができる。図５は、キャリアフレーム１００に取り付けられたパッケージ集積回路３０を示す図である。図６は、円５９８によって囲まれた図５の一部の拡大図である。図７は、キャリアフレーム１００に取り付けられたパッケージ集積回路３０と、レールフレーム８０から分解して示されたパッケージ集積回路３０とキャリアフレーム１００との組み合わせを示す図である。図７では、パッケージ集積回路３０の蓋３８０が示されているのに対し、図５では、キャリアフレーム１００が図７の方向から反転しており、これにより、パッケージ基板３７０、特にその下側５９９が示されているが、蓋３８０が覆い隠されていることがわかる。キャリアフレーム１００の上面６００は、図７に示されている。一方、キャリアフレーム１００の底面６１０は、図５及び図６に示されている。パッケージ集積回路３０は、図５に示すパッケージ基板３７０の縁部６２０が、キャリアフレーム１００の背面６１０のページから僅かに突出する複数の係合タブ６３０の下方に係合して留まるまで、キャリアフレーム１００をページ内及びパッケージ基板３７０に押し当てることによって、及び／又は、その逆によって、キャリアフレーム１００に取り付けられてもよい。この例示的な実施形態では、周方向に間隔を置いて配置された６つの係合タブ６３０が存在してもよいが、パッケージ基板３７０を所定位置に保持するには３つ以上で十分である。係合タブ６３０は、キャリアフレーム１００に対する所定位置での摩擦又は他の方法によって、パッケージ基板３７０を保持する機能を有する小さなフック又は他の突起として形成されてもよい。図５及び図６におけるパッケージ基板３７０の実施形態の可視側５９９は、図１及び図２に示すソケットハウジング６０の導体要素と導電接触させる複数の導体ランド６３３を含むことがわかる。他の実施形態では、導体ランド６３３は、ピン、ソルダー構成又はその他であってもよい。
【００２４】
キャリアフレーム１００は、パッケージ基板３７０の繊細な相互接続部（この実施形態では、導体ランド６３３）及び図１及び図３に示すソケットハウジング６０の大抵繊細な導体構造４６５の保護に関する複数の機能を果たす。第１に、キャリアフレーム１００は、パッケージ集積回路３０のための便利なキャリアとして機能する。パッケージ集積回路３０のレールフレーム８０との係合又は取り外しに至る複数の取り扱いステップ中に下側５９９に接触するのを避けることが望ましい。ハンドル４１０は、この機能を提供する。開口部４４８の機能は上述されている。第２に、キャリアフレーム１００は、レールフレーム８０とともに、ソケットハウジング６０（図２参照）に対するパッケージ基板３７０の適切且つ安全な向きに関する推測を排除する。以下により詳細に説明するように、パッケージ集積回路３０が誤った向きで、すなわち蓋３８０がソケットハウジング６０に向かって面した状態でソケットハウジング６０に下降して行くことがないように、キャリアフレーム１００及びレールフレーム８０が協働する。かかる不適切な向きは、ソケットハウジング６０の導体構造を損傷する可能性がある。
【００２５】
さらに、図５及び図６に示すように、キャリアフレーム１００は、フック又は他の構造であって、好ましくは係合タブ６３０よりも僅かに遠く、ページから外側に突出する小さな係合部材６４２，６４４，６４６，６４８を含んでもよい。係合フック６４２，６４４，６４６，６４８は、レールフレーム８０及びキャリアフレーム１００の組み合わせが回転して所定位置にスナップ嵌めされる場合に、図３及び図４に示すソケットハウジング６０の突出部５５０をスナップ嵌めして係合するように設計されている。キャリアフレーム１００は、それぞれ外側に突出するピン６６０を含む小さなタブ６５０を含んでもよい。ピン６６０は、レールフレーム８０及びキャリアフレーム１００が回転して所定位置にスナップ嵌めされる場合に、図３に示すソケットハウジング６０のフレーム部４９０の各々のピンホール５２０に挿入するように設計されている。キャリアフレーム１００は、フランジ６７０と、対向して配置されたフランジ６８０と、を含む。フランジ６７０は、一端にロック機構７００を有する長手方向のスロット６９０を含む。フランジ６８０は、同様に、一端にロック機構７２０を有する長手方向のスロット７１０を含む。ロック機構７２０は、長手方向のスロット７１０の終端にある可撓性のフォーク機構７３０を含む。フォーク機構７３０からの隙間７４０を横切るのは、先細のスロット７５０である。ロック機構７００は、同じ構造を有する。図７でより良く見られるように、キャリアフレーム１００のフランジ６７０は、第２フランジ又はサブフランジ７５２を含み、フランジ６８０は、同様に、第２フランジ又はサブフランジ７５４（図７では、キャリアフレーム１００の向きによって点線で示される）を含む。サブフランジ７５２，７５４は、以下に説明するレールフレーム８０の特徴に係合するように設計されている。
【００２６】
図７を参照すると、レールフレーム８０は、離間したレール部材７６０，７７０を含む。レール部材７６０，７７０は、レール部材７６０，７７０に接続されるか一体的に形成され得るフレーム部材７８０によって、一端で接続される。フレーム部材７８０は、図１に示すナックル２８０を含む。さらに、フレーム部材７８０は、図１及び図３に示すソケットハウジング６０のキー３４０を収容するように設計された各ノッチ７９０を含む。さらに、ノッチ７９０は、キャリアフレーム１００の各タブ８００と係合して、２つの構造間の相対運動を防ぐことができる。レール部材７６０，７７０は、レール部材７６０，７７０に接続されるか一体形成され得るクロス部材８１０を介して、他端で接続されてもよい。レールフレームは、ステンレス鋼、銅、アルミニウム、ニッケル又は他の材料等の様々な材料から製造することができる。スタンピング、機械加工、鋳造又はその他等の周知の製造技術が、レールフレーム８０を構築するために用いられてもよい。液晶ポリマー、周知のプラスチック等の絶縁材料８１５でフレーム部材７８０とレール部材７６０，７７０とをコーティングする一方で、クロス部材８１０及びレール部材７６０，７７０の各々の部分８１７がコーティングされないことが望ましい。このポリマーコーティング８１５は、射出成形又は他の技術によって行われてもよい。クロス部材８１０は、レール部材７６０，７７０からページ内にオフセットされた移動タブ８２０を含む。クロス部材８１０及び移動タブ８２０は、いくつかの機能を果たす。第１に、クロス部材８１０及び移動タブ８２０は、ユーザがレールフレーム８０を容易に押し下げ、図１に示すように方向Ａに回転させることを可能にする。移動タブ８２０は、レール部材７６０，７７０に対して中心に配置される。よって、レールフレーム８０を回転させるために移動タブ８２０に力が加えられると、レールフレーム８０には、非常に小さなトルクが図７に示す方向Ｃ又は方向Ｄの何れかへの非常に小さなトルクが加えられる。これは、パッケージ集積回路３０が、枢動中にソケットハウジング６０（図１参照）に対して水平にならない可能性を低減する。さらに、レール部材７６０，７７０に対するクロス部材８１０と、特に移動タブ８２０の間の空間的オフセットは、キャリアフレーム１００を不適切な向きでレールフレーム８０に不注意に位置決めすることに対する停止を提供する。最後に、クロス部材８１０は、ねじり変位を受け得るレール部材７６０，７７０を安定させる。図７に示されるように、レール部材７６０は、示されたフック又は他の部材の形状の係合部材８６２を含み、レール部材７６０から離れてページに突き出ている。レール部材７７０は、同様に、係合タブ８６２に対向して配置された係合部材８６３を含む。係合部材８６２，８６３は、レールフレーム８０が下方に回転してソケットハウジング６０との係合状態になると、ソケットハウジング６０の突出部５６０（図３及び図４参照）とスナップ嵌合状態になる。１つ以上の係合部材８６２及び／又は８６３が用いられる可能性があってもよい。
【００２７】
図７をさらに参照すると、レール部材７６０は、長手方向に離間した１つ以上のキー８３０を含んでもよい。同様に、レール部材７７０は、長手方向に離間した１つ以上のキー８４０を含む。キー８３０，８４０の各々は、レール部材７６０，７７０の載置面８５０，８６０に対してページから突出している。レール部材７６０はチャネル８７０を含み、レール部材７７０はチャネル８８０を含む。チャネル８８０の構造は、断面８〜８で得られた図７の断面図である図８をさらに参照することによって、より良く理解されるであろう。キャリアフレーム１００が図７に示す向きにあって、矢印８９０の方向にスライドする場合、フランジ６８０は、レール部材７６０の表面８５０と係合し、フランジ６７０は、レール部材７７０の表面８６０と係合する。キャリアフレーム１００の矢印８９０の方向への追加の距離の移動は、キャリアフレーム１００のスロット７１０がキー８３０上をスライドし、スロット６９０がキー８４０上をスライドするまで続く。いくつかの点では、サブフランジ７５２は、図８と同様の断面図であるがキャリアフレーム１００のフランジ６７０の配置を示す図９にて最も良く示されているように、チャネル８８０によって下方にスライドして空間的に拘束される。同様に、サブフランジ７６４は、図７に示すチャネル８７０と係合する。なお、図９では、１つのキー８４０がスロット７１０の内側に配置され、フランジ６７０が載置面８６０に載置されるように示されている。キャリアフレーム１００は、キー８３０，８４０が各ロック機構７２０，７００と係合するまで矢印８９０の方向に沿って進む。再度図６を参照すると、この動作は、例えば、キー８４０が隙間７４０内に部分的に配置され、先細のスロット７５０内に部分的に配置されるポイントで、可撓性のフォーク部材７３０が通過して適切な位置にスナップバックするまで、キー８４０が可撓性のフォーク部材７３０を通過する動作を伴う。様々な係合部材８６２，８６３及びキー８３０，８４０は、成形されたポリマー材料８１５から構成されてもよく、その後にポリマー８１５でコーティングされる金属から構成されてもよい。いくつかの実施形態では、キャリアフレーム１００を使用せずにチャネル８７０，８８０を使用して、パッケージ基板３７０をレールフレーム８０に挿入することができることに留意されたい。これらの代替案は、キー８３０，８４０の必要性を排除し得る。
【００２８】
キャリアフレーム１００及びパッケージ集積回路３０の組み合わせをソケット１０に挿入することを、図１０、図１１、図１２、図１３、図１４、図１５及び図１６に関連して説明する。最初に、回路基板２０及びそれに取り付けられたソケット１０を示す図である図１０に注意を向ける。ここで、ソケット１０は、他の図に示されるキャリアフレーム１００及びパッケージ集積回路３０の取り付け前の状態で示されている。代わりに、この準備段階では、ソケットハウジング６０には、ソケットハウジング６０のフットプリントと実質的に一致するフットプリントを有するカバーキャップ９００が取り付けられてもよく、液晶ポリマー、ファイバーガラス樹脂材料、周知のプラスチック等の絶縁材料から有利に製造される。カバーキャップ９００の目的は、パッケージ集積回路３０及びキャリアフレーム１００の取り付け前の段階において、ソケットハウジング６０の繊細な導体構造（図３に示す４６５）及び他の構造（図示省略）を保護することである。さらなる構造的な保護は、外部キャップ９１０をレールフレーム８０に挿入し、外部キャップがパッケージ集積回路３０及びキャリアフレーム１００の組み合わせであるかのように外部キャップ９１０及びレールフレーム８０を所定の位置にロックすることによって、ソケットハウジング６０に提供されてもよい。外部キャップ９１０は、液晶ポリマー、ファイバーガラス樹脂材料、周知のプラスチック等のいくつかの絶縁材料から構成され、キャリアフレーム１００及びパッケージ集積回路３０の配置に関連して上述した同じ構造的特徴及び技術を用いてレールフレーム８０に一時的に配置されてもよい。よって、外部キャップ９１０は、キャリアフレーム１００に関連し、上述したようなレールフレーム８０のキー８３０，８４０と連動する上述したスロット及びロック機構を含んでもよい。ここで、図１０では、外部キャップ９１０は、レールフレーム８０が方向Ｂに回転した後であって、勿論、留め具４４２，４４５を緩めることによってフォースフレーム９０が補強フレーム４０から取り外された後に、レールフレーム８０から取り外されるように示されている。外部キャップ９１０がレールフレーム８０から取り外され、レールフレーム８０及びフォースフレーム９０を示された位置にある状態で、キャリアフレーム１００及びパッケージ集積回路３０は、レールフレーム８０にスライド可能に取り付けられ、図１１に示すような適切な位置に嵌め込まれてもよい。この動作は、ソケットハウジング６０の繊細な構造を保護するために、カバーキャップ９００を適切な位置に残した状態で行うことができる。さらに、キャリアフレーム１００は、図７、図８及び図９に関連して上述したように、ハンドル４１０を用いてレールフレーム８０上を進んでもよく、これにより、ロック機構７００，７２０が図１１に示す最上部のキー８３０，８４０と係合するまで、キー８３０，８４０は、キャリアフレーム１００の図５に示すロット６９０，７１０と係合する。フォースフレーム９０は、パッケージ集積回路３０及びキャリアフレーム１００を操作するための空隙を維持するように、方向Ｂにバネ付勢されている。
【００２９】
図１２は、レールフレーム８０に対するキャリアフレーム１００及びパッケージ集積回路３０のロックされた位置を示す図である。さらに、カバーキャップ９００は、この挿入手順の間、適切な位置に維持されてもよく、フォースフレーム９０は、邪魔にならない位置で保持される。次に、図１２に示すカバーキャップ９００は、図１３に示すように、ソケットハウジング６０から取り外すことができる。この時点で、キャリアフレーム１００及びそれに固定されたパッケージ集積回路３０を備えるレールフレーム８０は、方向Ａに回転して、ソケットハウジング６０に対して適切な位置に嵌め込まれる準備が整う。レールフレーム８０の移動タブ８２０及び／又はキャリアフレーム１００のハンドル４１０に力を加えることができる。フォースフレーム９０は、この枢動操作の間、図１３に示す位置に留まっていてもよい。次に、図１４に示すように、レールフレーム８０、キャリアフレーム１００及びパッケージ集積回路３０は、レールフレーム８０がソケットハウジング６０に対して適切な位置に嵌め込まれるまで、方向Ａに回転してもよい。図１４では、ソケットハウジング６０は、キャリアフレーム１００によって覆い隠されている。しかしながら、キャリアフレーム１００及びレールフレーム８０をソケットハウジング６０に対してロックすることは、図３に示すソケットハウジング６０の突出部５６０を有する、図７に示すレールフレーム８０の下方に突出する係合部材８６２，８６３のスナップ係合を伴う。方向Ａの枢動は、手作業、又は、レールフレーム８０の移動タブ８２０又はキャリアフレーム１００のハンドル４１０の何れかの操作によって達成されてもよい。この時点で、ハンドル４１０の開口部４４８は、フォースフレーム９０が次に方向Ａに枢動するときに、留め具４４５と補強フレーム４０のネジナット４４６との最終的な係合を可能にすることに留意されたい。ここで、図１４及び図１５を参照すると、フォースフレーム９０の荷重部材４３０がパッケージ蓋３８０のフランジ３９０に係合するまで、フォースフレーム９０を方向Ａに回転させることができる。この時点で、留め具４４２，４４５は、パッケージ集積回路３０がソケット１０と正しく電気的に接続することを確実にするために、ある程度の選択された締め付けレベルで締め付けられてもよい。フォースフレーム９０は、フォースフレーム９０がソケットハウジング及び補強フレーム４０に対して横方向に移動することを抑制し、ソケットハウジング６０の側面（図１５には示されていない）を保護し、フォースフレーム９０を構造的により強固にする、下方に突出する側部フランジ９２０，９３０を含むことに留意されたい。パッケージ集積回路３０を取り外すためには、上述したステップを単に逆に行うだけでよい。この時点で、図１に示すヒートシンク１１０は、ネジナット３２０を介して補強フレーム４０に固定されてもよい。パッケージ集積回路３０の蓋３８０の上面は、有利には、フォースフレーム９０の上面の上方に僅かな距離（例示的な実施形態では約２０〜２００μであり、約５０μであることが好ましい）だけ突出する。よって、ヒートシンク１１０は、蓋３８０と熱接触するために台座を利用する必要がない��
【００３０】
図１６に示すように、回路基板２０及びソケット１０は、パッケージ集積回路３０を用いて又は用いることなく、コンピューティング装置９４０に取り付けられてもよい。コンピューティング装置９４０は、コンピュータ、サーバ、通信装置、マルチメディア装置、又は、実質的に他のタイプのコンピューティング装置であってもよい。
【００３１】
本発明は、様々な修正及び代替形態を受け入れることができるが、特定の実施形態は、図面の例として示されており、本明細書において詳細に説明されている。しかしながら、本発明は、開示された特定の形態に限定されることを意図するものではないことを理解されたい。むしろ、本発明は、以下の添付の特許請求の範囲によって定義される本発明の趣旨及び範囲に含まれる全ての修正、均等物及び代替的を包含するものである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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