(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
密度が９１５〜９３８Ｋｇ／ｍ３、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により得られる融解熱量（ΔＨＴ）が１００〜２００Ｊ／ｇ、融解開始温度〜１１０℃の範囲の融解熱量（ΔＨＬ）が５０〜８０Ｊ／ｇ、１１０℃〜融解終了温度の範囲の融解熱量（ΔＨＨ）が３５〜１００Ｊ／ｇの範囲にあり、（ΔＨＨ）／（ΔＨＬ）が０．５〜１．５の範囲にあるエチレン系重合体組成物（Ａ）からなる基材層を含む二軸延伸エチレン重合体フィルムであって、
当該二軸延伸エチレン重合体フィルムの熱収縮率が、１２０℃の熱収縮率における縦方向（ＭＤ方向）の熱収縮率（％）と横方向（ＴＤ方向）の熱収縮率（％）の和を〔ＭＤ＋ＴＤ〕としたとき、１５％＜〔ＭＤ＋ＴＤ〕＜８５％の範囲にあることを特徴とする二軸延伸エチレン重合体フィルム。
【請求項２】
請求項１に記載の二軸延伸エチレン重合体フィルムであって、
ＭＤ方向またはＴＤ方向の少なくともいずれか一方の引裂き強度が６０Ｎ／ｃｍ以上である、二軸延伸エチレン系重合体フィルム。
【請求項３】
請求項１または２に記載の二軸延伸エチレン重合体フィルムであって、
当該二軸延伸エチレン重合体フィルムが少なくとも２層以上の層構造を有している、二軸延伸エチレン重合体フィルム。
【請求項４】
請求項３に記載の二軸延伸エチレン重合体フィルムであって、
当該二軸延伸エチレン重合体フィルム全体に対する前記基材層の膜厚比が７０％以上である、二軸延伸エチレン重合体フィルム。
【請求項５】
請求項３または４に記載の二軸延伸エチレン重合体フィルムであって、
密度が８９０〜９４５Ｋｇ／ｍ３の範囲にあるエチレン・α‐オレフィンランダム共重合体（Ｂ）からなる層を有する、二軸延伸エチレン重合体フィルム。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載の二軸延伸エチレン重合体フィルムであって、
ＭＤ方向またはＴＤ方向のいずれか一方の１２０℃の熱収縮率が−０．５％以上、２５％以下であり、他方の１２０℃における熱収縮率が３０％以上、５０％以下である、二軸延伸エチレン重合体フィルム。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載の二軸延伸エチレン重合体フィルムであって、
１２０℃の熱収縮率におけるＭＤ方向の熱収縮率とＴＤ方向の熱収縮率の和を〔ＭＤ＋ＴＤ〕１２０とし、１００℃の熱収縮率におけるＭＤ方向の熱収縮率とＴＤ方向の熱収縮率の和を〔ＭＤ＋ＴＤ〕１００としたとき、［〔ＭＤ＋ＴＤ〕１２０−〔ＭＤ＋ＴＤ〕１００］が２７％以上６５％以下である、二軸延伸エチレン重合体フィルム。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか１項に記載の二軸延伸エチレン重合体フィルムであって、
ＭＤ方向における１２０℃の熱収縮率をＭＤ１２０とし、ＭＤ方向における１００℃の熱収縮率をＭＤ１００としたとき、［ＭＤ１２０−ＭＤ１００］が−２％以上２０％以下を満たす、
二軸延伸エチレン重合体フィルム。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項に記載の二軸延伸エチレン重合体フィルムを含む包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐屈曲性、透明性に優れ、且つ特定の範囲の熱収縮性を有する包装材料に好適な二軸延伸エチレン重合体フィルムおよび包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
エチレン・α−オレフィンランダム共重合体、所謂線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）は、高圧法低密度ポリエチレンに比べ、透明性、耐ストレスクラッキング性、低温ヒートシール性、ヒートシール強度、耐衝撃性等に優れておりその特徴を活かして食品包装用のシーラントとして広く用いられている。中でも、シングルサイト触媒で重合されたエチレン・α−オレフィンランダム共重合体は、更に透明性、低温ヒートシール性、夾雑物シール性、ホットタック性にも優れている。【０００３】
エチレン・α−オレフィンランダム共重合体フィルムの透明性、機械的強度等を改良する方法としてエチレン・α−オレフィンランダム共重合体を特定の条件下で二軸延伸する方法（特許文献１）、エチレン・α−オレフィンランダム共重合体及びエチレン・α−オレフィンランダム共重合体に高密度ポリエチレンあるいは高圧法低密度ポリエチレンを加えてなる組成物を二軸延伸してなる収縮フィルム（特許文献２）が提案されている。【０００４】
また、二軸延伸エチレン重合体フィルムの易引裂き性、耐屈曲性を改良する方法として、特定の融解特性を有するエチレン共重合体組成物を用いてなる二軸延伸エチレン重合体フィルム（特許文献３）、あるいは、当該二軸延伸重合体フィルムと他の重合体との積層フィルム（特許文献４、特許文献５）が提案されている。【０００５】
しかしながら、かかる方法で得られる二軸延伸エチレン重合体フィルムは、熱収縮率が大きい為か、当該フィルムを包装用フィルムに用いた場合は、ヒートシールした際にフィルムが収縮し、外観が悪化する虞があることが判った。
一方、二軸延伸エチレン重合体フィルムの熱収縮率を抑える方法として、延伸フィルムを熱処理して、１００℃での熱収縮率を３０％以下にする方法（特許文献６）が提案されており、実施例３には、密度が０．９２２ｇ／ｃｍ３のエチレン・α‐オレフィン共重合体を用いて、１２０℃でのＭＤの熱収縮率が４８．６％、ＴＤの熱収縮率が５０．４％（ＭＤ＋ＴＤ＝９９．０％）の二軸延伸フィルムを得たことが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭５８−９０９２４号公報
【特許文献２】特開昭５７−１８１８２８号公報
【特許文献３】特許第４６０１９８８号公報
【特許文献４】特許第４８１３４３８号公報
【特許文献５】特許第４４９８９１３号公報
【特許文献６】特許第３０３０１２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、本発明者が検討した結果、特許文献３の実施例３に記載された熱収縮率では、未だ、ヒートシール部の外観は改良されず、一方、熱収縮率を単に低減させると、二軸延伸エチレン重合体フィルムの易引裂き性、耐屈曲性が損なわれる、というトレードオフの関係があることが判った。【０００８】
本発明は、耐屈曲性、透明性に優れ、且つヒートシールをしても、ヒートシール部の外観に優れる二軸延伸エチレン重合体フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、密度が９１５〜９３８Ｋｇ／ｍ３、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により得られる融解熱量（ΔＨＴ）が１００〜２００Ｊ／ｇ、融解開始温度〜１１０℃の範囲の融解熱量（ΔＨＬ）が５０〜８０Ｊ／ｇ、１１０℃〜融解終了温度の範囲の融解熱量（ΔＨＨ）が３５〜１００Ｊ／ｇの範囲にあり、（ΔＨＨ）／（ΔＨＬ）が０．５〜１．５の範囲にあるエチレン系重合体組成物（Ａ）から得られる二軸延伸エチレン重合体フィルムであって、当該二軸延伸エチレン重合体フィルムの熱収縮特性（熱収縮率）が、１２０℃の熱収縮率で、縦方向（ＭＤ）の熱収縮率（％）と横方向（ＴＤ）の熱収縮率（％）の和〔ＭＤ＋ＴＤ〕が、１５％＜〔ＭＤ＋ＴＤ〕＜８５％の範囲にあることを特徴とする二軸延伸エチレン重合体フィルムに関する。
また、本発明は、上記の二軸延伸エチレン重合体フィルムを含む包装体に関する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の二軸延伸エチレン重合体フィルムは、耐屈曲性、透明性に優れ、且つヒートシールをしても、ヒートシール部の外観に優れるので、かかる特性を活かし、包装材料として種々の用途に使用し得る。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に係る二軸延伸エチレン重合体フィルムについて詳細に説明する。
［エチレン系重合体組成物（Ａ）］
本発明の二軸延伸エチレン重合体フィルムを形成するエチレン系重合体組成物（Ａ）は、密度が９１５〜９３８Ｋｇ／ｍ３、好ましくは９２０〜９３５Ｋｇ／ｍ３、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により得られる融解熱量（ΔＨＴ）が１００〜２００Ｊ／ｇ、好ましくは１３０〜２００Ｊ／ｇ、融解開始温度〜１１０℃の範囲の融解熱量（ΔＨＬ）が５０〜８０Ｊ／ｇ、好ましくは５５〜８０Ｊ／ｇ、１１０℃〜融解終了温度の範囲の融解熱量（ΔＨＨ）が３５〜１００Ｊ／ｇ、好ましくは５０〜９５Ｊ／ｇの範囲にあり、（ΔＨＨ）／（ΔＨＬ）が０．５〜１．５、好ましくは０．６５〜１．４の範囲にあるエチレン系重合体組成物である。
【００１２】
密度が上記範囲外、あるいは（ΔＨＴ）が上記範囲外のエチレン系重合体組成物は、二軸延伸フィルムの成形が困難な場合がある。また、（ΔＨＨ）が３５Ｊ／ｇ未満、あるいは（ΔＨＴ）／（ΔＨＬ）が０．５未満のエチレン系重合体は、二軸延伸フィルムを成形しても、耐屈曲性に優れる二軸延伸フィルムが得られない虞がある。
【００１３】
本発明に係るエチレン系重合体組成物（Ａ）は、フィルム形成能がある限り、メルトフローレート（ＭＦＲ：ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８  荷重２１６０ｇ、温度１９０℃）は特に限定はされないが、通常、０．５〜１０ｇ／１０分、好ましくは０．８〜５ｇ／１０分の範囲にある。
【００１４】
本発明に係るエチレン系重合体組成物（Ａ）の密度は、後述するように密度勾配管により測定される。
本発明に係るエチレン系重合体組成物（Ａ）の各熱融解量は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、以下の方法で測定した値である。
【００１５】
示差走査熱量計（ＤＳＣ）としてティ・エイ・インスツルメント社製Ｑ１００を用い、試料約５ｍｇを精秤し、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２２に準拠し、１０℃から加熱速度：１０℃／分で１８０℃迄昇温して試料を一旦融解させた後、１８０℃に１０分間維持し、冷却速度：１０℃／分で１０℃迄降温して結晶化させた後、１０℃に５分間維持した後、再度加熱速度：１０℃／分で１８０℃迄昇温して熱融解曲線を得、得られた熱融解曲線から、試料の熱融解量（ΔＨＴ）、得られた熱融解曲線を１１０℃で二分し、融解開始温度〜１１０℃の範囲の融解熱量（ΔＨＬ）及び１１０℃〜融解終了温度の範囲の融解熱量（ΔＨＨ）を求めた。
【００１６】
本発明で用いられるエチレン系重合体組成物（Ａ）の（ΔＨＬ）は、主としてエチレン系重合体組成物（Ａ）に含まれる低密度成分に由来し、（ΔＨＨ）は、主としてエチレン系重合体組成物（Ａ）に含まれる高密度成分に由来するものであり、（ΔＨＨ）／（ΔＨＬ）が上記範囲にあるということは、換言すれば、本発明に係るエチレン系重合体組成物（Ａ）は、特定の範囲の組成分布を有するエチレン系重合体とも言えるものである。
【００１７】
したがって、本発明に係るエチレン系重合体組成物（Ａ）は、チーグラー触媒、シングルサイト触媒等を適宜選択し、得られるエチレン系重合体の組成分布（密度分布）を調整することにより得られるが、密度の異なるエチレン系重合体を適宜混合することによっても得られる。その場合は、密度の異なるエチレン系重合体、例えば、密度が８９５〜９１５ｋｇ／ｍ３の範囲にある重合体の量及び密度が９１５〜９６５ｋｇ／ｍ３の範囲にある重合体の量を夫々増減することによっても得られる。
【００１８】
本発明で用いられるエチレン系重合体組成物（Ａ）は、特には、密度の異なるエチレン系重合体を混合することにより得られる、下記エチレン共重合体組成物（Ａ−１）またはエチレン共重合体組成物（Ａ−２）が好ましい。なお、エチレン共重合体組成物（Ａ−１）およびエチレン共重合体組成物（Ａ−２）の密度範囲、各融解熱量はエチレン系重合体組成物（Ａ）の密度範囲、各融解熱量と同じである。
【００１９】
［エチレン共重合体組成物（Ａ−１）］
本発明で用いられ得るエチレン共重合体組成物（Ａ−１）は、密度が８９５〜９２５Ｋｇ／ｍ３、好ましくは９００〜９２０Ｋｇ／ｍ３の範囲にあるエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（ａ１）成分と密度が９２６〜９７０Ｋｇ／ｍ３、好ましくは９３０〜９６５Ｋｇ／ｍ３の範囲にあるエチレン系重合体（ａ２）成分とからなるエチレン共重合体組成物であり、好ましくは、エチレン・α−オレフィンランダム共重合体（ａ１）成分が５〜９５重量部、より好ましくは２０〜８０重量部及びエチレン系重合体（ａ２）成分が９５〜５重量部、より好ましくは８０〜２０重量部〔（ａ１）＋（ａ２）＝１００重量部〕の範囲にある。
【００２０】
本発明で用いられ得るエチレン共重合体組成物（Ａ−１）は、フィルム形成能がある限り、メルトフローレート（ＭＦＲ：ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８、荷重２１６０ｇ、温度１９０℃）は特に限定はされないが、通常、０．５〜１０ｇ／１０分、好ましくは０．８〜５ｇ／１０分の範囲にある。
【００２１】
［エチレン共重合体組成物（Ａ−２）］
本発明で用いられ得るエチレン共重合体組成物（Ａ−２）は、密度が８９５〜９２５Ｋｇ／ｍ３、好ましくは９００〜９２０Ｋｇ／ｍ３の範囲にあるエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（ａ１）成分、密度が９２６〜９７０Ｋｇ／ｍ３、好ましくは９３０〜９６５Ｋｇ／ｍ３の範囲にあるエチレン系重合体（ａ２）成分及び密度が９１０〜９３５Ｋｇ／ｍ３、好ましくは９１５〜９３０Ｋｇ／ｍ３の範囲にある高圧法低密度ポリエチレン（ａ３）とからなるエチレン共重合体組成物である。
【００２２】
エチレン共重合体組成物（Ａ−２）は、（ａ１）、（ａ２）および（ａ３）のうち、エチレン・α−オレフィンランダム共重合体（ａ１）成分が、好ましくは５〜９５重量部、より好ましくは２０〜８０重量部〔（ａ１）＋（ａ２）＝１００重量部〕の範囲にあることが望ましい。また、上記エチレン共重合体組成物（Ａ−２）において、エチレン系重合体（ａ２）成分が９５〜５重量部、より好ましくは４０〜７０重量部〔（ａ１）＋（ａ２）＝１００重量部〕の範囲にあることが望ましい。また、エチレン共重合体組成物（Ａ−２）は、エチレン・α−オレフィンランダム共重合体（ａ１）成分＋エチレン系重合体（ａ２）成分が、好ましくは５０〜９５重量部、好ましくは６０〜９０重量部及び高圧法低密度ポリエチレン（ａ３）が５０〜５重量部、好ましくは３０〜１０重量部〔［（ａ１）＋（ａ２）］＋（ａ３）＝１００重量部〕の範囲にあることが望ましい。
【００２３】
本発明に係るエチレン共重合体組成物（Ａ−２）は、フィルム形成能がある限り、メルトフローレート（ＭＦＲ：ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８、荷重２１６０ｇ、温度１９０℃）は特に限定はされないが、通常、０．５〜１０ｇ／１０分、好ましくは０．８〜５ｇ／１０分の範囲にある。
【００２４】
［エチレン・α−オレフィンランダム共重合体（ａ１）］
本発明の二軸延伸エチレン重合体フィルムを形成し得るエチレン共重合体組成物（Ａ−１）またはエチレン共重合体組成物（Ａ−２）を構成する成分であるエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（ａ１）は、密度が８９５〜９２５Ｋｇ／ｍ３、好ましくは９００〜９２０Ｋｇ／ｍ３の範囲にあるエチレンと炭素数４以上のα−オレフィン、例えば、１−ブテン、１−ヘプテン、１−ヘキセン、１−オクテン、４−メチル−１−ペンテン等のα−オレフィン、好ましくは炭素数が６以上のα−オレフィンとのランダム共重合体である。本発明に係るエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（ａ１）は前記範囲の密度であれば、１種あるいは２種以上の混合物であってもよい。
【００２５】
本発明に係るエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（ａ１）のメルトフローレート（ＭＦＲ：ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８、荷重２１６０ｇ、温度１９０℃）は、後述のエチレン系重合体（ａ２）とのエチレン共重合体組成物（Ａ−１）またはエチレン系重合体（ａ２）と高圧法低密度ポリエチレン（ａ３）との組成物（Ａ−２）とした際に、フィルム形成能がある限りとくに限定はされないが、通常０．０１〜１０ｇ／１０分、好ましくは０．２〜５ｇ／１０分の範囲にある。
【００２６】
また、かかるエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（ａ１）は、分子量分布（重量平均分子量：Ｍｗ、と数平均分子量：Ｍｎ、との比：Ｍｗ／Ｍｎで表示）が通常１．５〜４．０、好ましくは１．８〜３．５の範囲にある。このＭｗ／Ｍｎはゲル透過クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定できる。
また、エチレン・α−オレフィンランダム共重合体（ａ１）は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）の昇温速度１０℃／分で測定した吸熱曲線から求めた鋭いピークが１個ないし複数個あり、該ピークの最高温度、すなわち融点が通常７０〜１３０℃、好ましくは８０〜１２０℃の範囲にある。
【００２７】
上記のようなエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（ａ１）は、チーグラー触媒、シングルサイト触媒等を用いた従来公知の製造法により調整することができるが、シングルサイト触媒（メタロセン触媒）により得られた共重合体がとくに好ましい。このメタロセン化合物を含む触媒は、（ａ）遷移金属のメタロセン化合物と、（ｂ）有機アルミニウムオキシ化合物と、（ｃ）担体とから形成されることが好ましく、さらに必要に応じて、これらの成分と（ｄ）有機アルミニウム化合物および／または有機ホウ素化合物とから形成さていてもよい。
【００２８】
なお、このようなメタロセン化合物を含むオレフィン重合用触媒、および触媒を用いたエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（ａ１）の調整方法は、たとえば特開平８−２６９２７０号公報に記載されている。
【００２９】
［エチレン系重合体（ａ２）］
本発明の二軸延伸エチレン重合体フィルムを形成し得るエチレン共重合体組成物（Ａ−１）またはエチレン共重合体組成物（Ａ−２）を構成する他の成分であるエチレン系重合体（ａ２）は、密度が９２６〜９７０Ｋｇ／ｍ３、好ましくは９３０〜９６５Ｋｇ／ｍ３の範囲にあるエチレンの単独重合体またはエチレンと炭素数３以上のα−オレフィン、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ヘプテン、１−ヘキセン、１−オクテン、４−メチル−１−ペンテン等のα−オレフィンとのランダム共重合体である。本発明に係るエチレン系重合体（ａ２）は前記範囲の密度であれば、１種あるいは２種以上の混合物であってもよい。
【００３０】
エチレン系重合体（ａ２）のメルトフローレート（ＭＦＲ：ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８、荷重２１６０ｇ、温度１９０℃）は、前述のエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（ａ１）とのエチレン共重合体組成物（Ａ−１）及びエチレン系重合体（ａ１）及び後述の高圧法低密度ポリエチレン（ａ３）との組成物（Ａ−２）とした際に、フィルム形成能がある限りとくに限定はされないが、通常０．０１〜１００ｇ／１０分、好ましくは０．１〜８０ｇ／１０分の範囲にある。
【００３１】
エチレン系重合体（ａ２）は、さらには、密度が９２６〜９４５Ｋｇ／ｍ３、好ましくは９３５〜９４５Ｋｇ／ｍ３の範囲のエチレン系重合体（ａ２−１）成分の密度が９４６〜９７０Ｋｇ／ｍ３、好ましくは９５０〜９６５Ｋｇ／ｍ３の範囲のエチレン系重合体（ａ２−２）成分と低密度成分と高密度成分を併用すると、より縦／横方向の何れにも容易に引裂け易い二軸延伸エチレン重合体多層フィルムが得られる。
【００３２】
エチレン系重合体（ａ２）としてエチレン系重合体（ａ２−１）成分とエチレン系重合体（ａ２−２）成分を用いる場合は、エチレン系重合体（ａ２−１）成分を１〜９９重量部、好ましくは３０〜７０重量部及びエチレン系重合体（ａ２−２）成分を９９〜１重量部、好ましくは７０〜３０重量部〔（ａ２−１）＋（ａ２−２）＝１００重量部〕の割合とすることが望ましい。
【００３３】
また、かかるエチレン系重合体（ａ２）は、分子量分布（重量平均分子量：Ｍｗ、と数平均分子量：Ｍｎ、との比：Ｍｗ／Ｍｎで表示）が通常１．５〜４．０、好ましくは１．８〜３．５の範囲にある。このＭｗ／Ｍｎはゲル透過クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定できる。
【００３４】
また、エチレン系重合体（ａ２）は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）の昇温速度１０℃／分で測定した吸熱曲線から求めた鋭いピークが１個ないし複数個あり、該ピークの最高温度、すなわち融点が通常１２２〜１３５℃、の範囲にある。
【００３５】
上記のようなエチレン系重合体（ａ２）は、チーグラー触媒、シングルサイト触媒等を用いた従来公知の製造法により調整することができる。特に、エチレン系重合体（ａ２）としてエチレン系重合体（ａ２−１）を用いる場合は、シングルサイト触媒（メタロセン触媒）により得られた共重合体がとくに好ましい。このメタロセン化合物を含む触媒は、（ａ）遷移金属のメタロセン化合物と、（ｂ）有機アルミニウムオキシ化合物と、（ｃ）担体とから形成されることが好ましく、さらに必要に応じて、これらの成分と（ｄ）有機アルミニウム化合物および／または有機ホウ素化合物とから形成さていてもよい。
【００３６】
なお、このようなメタロセン化合物を含むオレフィン重合用触媒、および触媒を用いたエチレン系重合体（ａ２）の調整方法は、たとえば特開平８−２６９２７０号公報に記載されている。
【００３７】
一方、エチレン系重合体（ａ２）としてエチレン系重合体（ａ２−２）を用いる場合は、シングルサイト触媒（メタロセン触媒）により得られる重合体であってもよいが、従来公知のチーグラー触媒等で製造されている、所謂高密度ポリエチレンであってもよい。
【００３８】
［高圧法低密度ポリエチレン（ａ３）］
本発明の二軸延伸エチレン重合体を形成し得るエチレン共重合体組成物（Ａ−２）を構成する他の一つの成分である高圧法低密度ポリエチレン（ａ３）は、密度が９１０〜９３５Ｋｇ／ｍ３、好ましくは９１５〜９３０Ｋｇ／ｍ３の範囲にある。かかる高圧法低密度ポリエチレンは、高圧下で重合されるエチレンの単独重合体、若しくは５重量％以下の、他のα−オレフィンあるいは酢酸ビニル等のビニル化合物との共重合体で、低密度ポリエチレンの範疇に入るエチレン系重合体である。
【００３９】
密度が９１０Ｋｇ／ｍ３未満の高圧法低密度ポリエチレンは、前記エチレン共重合体組成物（Ａ−２）として二軸延伸多層フィルムを成形した場合に得られるフィルムがブロッキングし易く、引裂き強度が強く、本発明の目的が達成出来ない虞がある。
【００４０】
高圧法低密度ポリエチレン（ａ３）のメルトフローレート（ＭＦＲ：ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８、荷重２１６０ｇ、温度１９０℃）は、前述のエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（ａ１）及びエチレン系重合体（ａ２）とのエチレン共重合体組成物（Ａ−２）とした際に、フィルム形成能がある限りとくに限定はされないが、通常、０．１〜３０ｇ／１０分、好ましくは０．１〜１０ｇ／１０分の範囲にある。
【００４１】
本発明に係るエチレン共重合体組成物（Ａ−１）及びエチレン共重合体組成物（Ａ−２）は、各々別個にエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（ａ１）、エチレン系重合体（ａ２）及び高圧法低密度ポリエチレン（ａ３）を得た後、ヘンシェルミキサー、タンブラーブレンダー、Ｖ−ブレンダー等によりドライブレンドする方法またはドライブレンドした後、単軸押出機、多軸押出機、バンバリーミキサー等により溶融混練することにより得られる。
【００４２】
本発明に係るエチレン共重合体組成物（Ａ−１）はまた、連続・多段重合プロセスにより、複数の重合器を用いて、エチレン・α−オレフィンランダム共重合体（ａ１）とエチレン系重合体（ａ２）を夫々重合した後、混合してエチレン共重合体組成物（Ａ−１）とする方法、１個の重合器を用いて、先にエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（ａ１）若しくはエチレン系重合体（ａ２）を重合した後、続いてエチレン系重合体（ａ２）若しくはエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（ａ１）を重合する方法等、種々公知の重合方法を採り得る。
【００４３】
本発明に係るエチレン系重合体組成物（Ａ）、エチレン共重合体組成物（Ａ−１）、エチレン共重合体組成物（Ａ−２）若しくはそれら組成物を構成するエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（ａ１）、エチレン系重合体（ａ２）または高圧法低密度ポリエチレン（ａ３）には本発明の目的を損なわない範囲で、通常用いられる酸化防止剤、耐候安定剤、帯電防止剤、防曇剤、ブロッキング防止剤、滑剤、核剤、顔料等の添加剤或いは他の重合体を必要に応じて配合することができる。
【００４４】
［エチレン・α―オレフィンランダム共重合体（Ｂ）］
本発明の二軸延伸エチレン重合体フィルムは、前記エチレン系重合体組成物（Ａ）から形成されるが、当該フィルムの片面あるいは両面に前記エチレン系重合体組成物（Ａ）とは異なるエチレン・α―オレフィンランダム共重合体（Ｂ）を有していてもよい。
本発明に係るエチレン・α―オレフィンランダム共重合体（Ｂ）は、密度が８９０〜９４５Ｋｇ／ｍ３、好ましくは９００〜９４０Ｋｇ／ｍ３の範囲にある。かかる密度範囲にあるエチレン・α―オレフィンランダム共重合体（Ｂ）からなる層を有する場合は、低温ヒートシール性が付与され、高速充填やピロー包装など、低温シール性や低いシール圧力でのシール性や高速でのヒートシールに優位である。
【００４５】
密度が８９０Ｋｇ／ｍ３未満のエチレン・α―オレフィンランダム共重合体は二軸延伸エチレン重合体多層フィルムを製造する際、特に後述のフラット方式（テンター方式）により二軸延伸する場合に延伸ロールあるいはテンタークリップに融着する虞があり、また、得られる二軸延伸エチレン重合体多層フィルムもブロッキングし易い。一方、密度が９４５Ｋｇ／ｍ３を超えるエチレン・α―オレフィンランダム共重合体は得られる二軸延伸エチレン重合体フィルムの低温ヒートシール性の付与効果が少ない。
【００４６】
本発明に係るエチレン・α―オレフィンランダム共重合体（Ｂ）は、フィルム形成能がある限り、メルトフローレート（ＭＦＲ：ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８、荷重２１６０ｇ、温度１９０℃）は特に限定はされないが、通常、０．５〜１０ｇ／１０分、好ましくは０．８〜５ｇ／１０分の範囲にある。
また、本発明に係るエチレン・α―オレフィンランダム共重合体（Ｂ）は上記エチレン系重合体（ａ２）と同様にチーグラー触媒、シングルサイト触媒等を用いた従来公知の製造法により調整することができる。
また、本発明に係るエチレン・α―オレフィンランダム共重合体（Ｂ）は、単一の重合体であっても、二種以上のエチレン・α―オレフィンランダム共重合体からなる組成物であってもよい。
【００４７】
本発明に係るエチレン・α―オレフィンランダム共重合体（Ｂ）には、本発明の目的を損なわない範囲で、通常用いられる酸化防止剤、耐候安定剤、帯電防止剤、防曇剤、ブロッキング防止剤、滑剤、核剤、顔料等の添加剤或いは他の重合体を必要に応じて配合することができる。
【００４８】
［二軸延伸エチレン重合体フィルム］
本発明の二軸延伸エチレン重合体フィルムは、前記エチレン系重合体組成物（Ａ）、好ましくはエチレン共重合体組成物（Ａ−１）、若しくはエチレン共重合体組成物（Ａ−２）から形成され得る二軸延伸エチレン重合体フィルムである。
本発明の二軸延伸エチレン重合体フィルムは、単層であっても、二層あるいは、三層以上の層構成を有するフィルムであってもよい。なお、二層あるいは三層以上の層構成を有する場合、上記二軸延伸エチレン重合体フィルムは、各層が同一の配合から構成された多層フィルムであってもよい。
本発明の二軸延伸エチレン重合体フィルムが単層または同一の配合から構成されている二層以上の層（以下、「基材層１」と呼称することがある。）である場合は、便宜上、二軸延伸エチレン重合体フィルムの片面を熱融着層側、他の片面をラミネート層側と呼称する。
一方、本発明の二軸延伸エチレン重合体フィルムが少なくとも２層以上の層構造を有する場合、少なくともエチレン系重合体組成物（Ａ）からなる基材層、好ましくはエチレン共重合体組成物（Ａ−１）、若しくはエチレン共重合体組成物（Ａ−２）からなる層を含む基材層２とすることができる。
本発明の二軸延伸エチレン重合体フィルムは、基材層のみからなる膜厚比が、全体に対して１００％であってもよい。熱融着層側またはラミネート層側に基材層と異なる配合の樹脂層を設ける場合、二軸延伸エチレン重合体フィルム全体に対する基材層の膜厚比の下限値は、例えば、７０％以上が好ましく、７５％以上がより好ましく、８０％以上がさらに好ましい。基材層を前記範囲にすることが、二軸延伸エチレン重合体フィルムの熱収縮率を所定の範囲内とする観点から好ましい。当該基材層の膜厚比の上限値は、９８％以下が好ましく、９５％以下がより好ましく、９２％以下がさらに好ましい。これにより多層構造の特性を発揮させることができる。
また、本発明の二軸延伸エチレン重合体フィルムが例えば三層構成を有する場合は、便宜上、熱融着層／基材層／ラミネート層と呼称する。その場合、基材層は、本発明に係る前記エチレン系重合体組成物（Ａ）、好ましくはエチレン共重合体組成物（Ａ−１）、若しくはエチレン共重合体組成物（Ａ−２）から形成されるが、熱融着層あるいはラミネート層は、密度が異なるエチレン系重合体組成物（Ａ）で形成されていてもよいし、前記エチレン・α―オレフィンランダム共重合体（Ｂ）から形成されていてもよい。また、熱融着層あるいはラミネート層は、上記エチレン系重合体組成物（Ａ）およびエチレン・α―オレフィンランダム共重合体（Ｂ）の混合物から形成されていてもよい。
【００４９】
本発明の二軸延伸エチレン重合体フィルムは、他の熱可塑性樹脂性フィルムなどと貼り合せる場合の接着性の改良、あるいは印刷を施す為に、ラミネート側、あるいはラミネート層の表面をコロナ処理、火炎処理、プラズマ処理、アンダーコート処理等の表面活性化処理を行っておいてもよい。
本発明の二軸延伸エチレン重合体フィルムが多層構成を有する場合は、基材層は前記エチレン系重合体組成物（Ａ）、好ましくはエチレン共重合体組成物（Ａ−１）、若しくはエチレン共重合体組成物（Ａ−２）から形成される必要があるが、基材層の片面に、例えば、前記エチレン・α―オレフィンランダム共重合体（Ｂ）からなる熱融着層を有する二層構成、あるいは、基材層の他の片面に、例えば、エチレン・α―オレフィンランダム共重合体（Ｂ）あるいは、それ以外のエチレン・α−オレフィンランダム共重合体からなるラミネート層を有する三層構成を採りえる。
【００５０】
本発明の二軸延伸エチレン重合体フィルムの熱収縮特性（熱収縮率）としては、１２０℃の熱収縮率において、縦方向（ＭＤ）の熱収縮率（％）と横方向（ＴＤ）の熱収縮率（％）の和〔ＭＤ＋ＴＤ〕１２０が、１５％＜〔ＭＤ＋ＴＤ〕１２０＜８５％、好ましくは２５％＜〔ＭＤ＋ＴＤ〕１２０＜７５％、より好ましくは３０％＜〔ＭＤ＋ＴＤ〕１２０＜７０％、さらに好ましくは３５％＜〔ＭＤ＋ＴＤ〕１２０＜６５％、最も好ましくは３７％＜〔ＭＤ＋ＴＤ〕１２０＜６２％の範囲を満たす（ただし、上記上限値と上記下限値を含む）。
〔ＭＤ＋ＴＤ〕１２０の熱収縮率が１５％未満の二軸延伸エチレン重合体フィルムは、延伸された二軸延伸エチレン重合体フィルムの配向が緩和され過ぎる為か、得られる二軸延伸エチレン重合体フィルムは、耐屈曲性が著しく低下する虞がある。一方、〔ＭＤ＋ＴＤ〕１２０の熱収縮率が８５％を超える二軸延伸エチレン重合体フィルムは、ヒートシールした場合、ヒートシール部が収縮し、ヒートシール部の外観が劣る虞がある。
また、本発明の二軸延伸エチレン重合体フィルムにおいて、１２０℃の熱収縮率におけるＭＤ方向の熱収縮率とＴＤ方向の熱収縮率の和を〔ＭＤ＋ＴＤ〕１２０とし、１００℃の熱収縮率におけるＭＤ方向の熱収縮率とＴＤ方向の熱収縮率の和を〔ＭＤ＋ＴＤ〕１００としたとき、［〔ＭＤ＋ＴＤ〕１２０−〔ＭＤ＋ＴＤ〕１００］の下限値は、例えば、２７％以上が好ましく、３０％以上がより好ましく、４０％以上がさらに好ましい。一方、［〔ＭＤ＋ＴＤ〕１２０−〔ＭＤ＋ＴＤ〕１００］の上限値は、例えば、６５％以下が好ましく、５５％以下がより好ましく、５０％以下がより好ましく、４５％以下がさらに好ましい。１２０℃と１００℃の熱収縮率差を上記範囲内とすることにより、優れた易引裂き性、耐屈曲性、及びヒートシール部の外観性を得ることが可能になる。
【００５１】
本発明の二軸延伸エチレン重合体フィルムは、シール外観を向上させる観点から好ましくは、１２０℃におけるＭＤ方向またはＴＤ方向の少なくとも一方の熱収縮率の範囲は、−０．５％以上、５０％以下、より好ましくは０％以上、４０％以下、さらに好ましくは０％を超え、３５％未満、さらに好ましくは０％を超え、３０％以下、最も好ましくは０％を超え、２５％以下である。また他方の１２０℃における熱収縮率の範囲は、−１０％以上、６５％以下、さらに好ましくは−５％以上、６０％以下、さらに好ましくは０％を超え５５％未満、さらに好ましくは１０％以上、５３％以下、さらに好ましくは２０％以上、５２％以下、最も好ましくは３０％以上、５０％以下である。前記熱収縮率は延伸倍率のより高い方向が大きくなる。例えば、ＴＤ方向の延伸倍率がＭＤ方向の延伸倍率より高い場合には、熱収縮率においてもＴＤ方向の熱収縮率がＭＤ方向の熱収縮率より大きくなる。
さらに、耐屈曲性を顕著に向上させる観点から、一方向（例えばＭＤ方向）の熱収縮率が好ましくは０％を超え、より好ましくは８％以上、さらに好ましくは１５％以上である。他方向（例えばＴＤ方向）の熱収縮率は好ましくは−１０％を超え、より好ましくは５０％以下、より好ましくは４５％以下、さらに好ましくは３５％以下である。
また、本発明の二軸延伸エチレン重合体フィルムにおいて、一方向（例えばＭＤ方向）における１２０℃の熱収縮率をＭＤ１２０とし、ＭＤ方向における１００℃の熱収縮率をＭＤ１００としたとき、［ＭＤ１２０−ＭＤ１００］の下限値は、例えば、−２％以上が好ましく、３％以上がより好ましく、１０％以上がより好ましく、１５％以上がさらに好ましい。一方、一方向（例えばＭＤ方向）における［ＭＤ１２０−ＭＤ１００］の上限値は、例えば、２０％以下が好ましく、１８％以下がより好ましく、１５％以下がより好ましく、１２％以下がさらに好ましい。一方向（例えばＭＤ方向）における１２０℃と１００℃の熱収縮率差を上記範囲内とすることにより、一方向（例えばＭＤ方向）の延伸倍率が低い二軸延伸エチレン重合体フィルムの場合にも、優れた易引裂き性、耐屈曲性、及びヒートシール部の外観性を得ることができる。
【００５２】
本発明の二軸延伸エチレン重合体フィルムは、好ましくは、ＭＤ方向の引裂き強度およびＴＤ方向の引裂き強度のうち一方を（ＴＳ）、他方を（ＴＷ）（但し、ＴＳ≧ＴＷである。）とする。この場合、引裂き強度（ＴＳ）が、例えば、２５０〜１０Ｎ／ｃｍ、好ましくは２３０〜２０Ｎ／ｃｍ、特に好ましくは２００〜２０Ｎ／ｃｍである。上記（ＴＷ）／（ＴＳ）が、例えば、０．１０〜１、好ましくは０．２０〜１の範囲にある。
また、本発明の二軸延伸エチレン重合体フィルムにおいて、機械的強度を向上させる観点から、ＭＤ方向またはＴＤ方向の少なくとも一方の引裂き強度（例えばＭＤ方向の引裂き強度）の下限値は好ましくは６０Ｎ／ｃｍ以上、より好ましくは６５Ｎ／ｃｍ以上、より好ましくは７６Ｎ／ｃｍ以上、より好ましくは８０Ｎ／ｃｍ以上、最も好ましくは８４Ｎ／ｃｍ以上である。また、当該引裂き強度は高いほど機械的強度が向上するため好ましい。なお、本発明の二軸延伸エチレン重合体フィルムを、例えば、包装体等の用途である包装用フィルムとして使用する際の開封容易性の観点から、上限値を設けることがより好ましい。引裂き強度の上限値としては好ましくは１７５Ｎ／ｃｍ以下、より好ましくは１６０Ｎ／ｃｍ以下、より好ましくは１５０Ｎ／ｃｍ以下、より好ましくは１４５Ｎ／ｃｍ以下、最も好ましくは１３５Ｎ／ｃｍ以下である。
また、他方（例えばＭＤ方向）の引裂き強度を上記の引裂き強度より任意の値で小さくすることで引裂き性に方向性を付与することができ、切断の容易性の観点から好ましい。当該切断の容易性は、本発明の二軸延伸エチレン系フィルムを包装体等の用途である包装用フィルムとして使用した場合に非常に有効である。一方の引裂き強度が６０Ｎ／ｃｍ以上である場合、他方の引裂き強度は機械的強度保持の観点から、２０Ｎ／ｃｍ以上であることが好ましく、一方の引裂き強度と他方の引裂き強度との差が好ましくは、２０Ｎ／ｃｍ以上、１２０Ｎ／ｃｍ以下、より好ましくは２５Ｎ／ｃｍ以上、１００Ｎ／ｃｍ以下、より好ましくは３０Ｎ／ｃｍ以上、８０Ｎ／ｃｍ以下、より好ましくは３２Ｎ／ｃｍ以上、７０Ｎ／ｃｍ以下、最も好ましくは３５Ｎ／ｃｍ以上、６０Ｎ／ｃｍ以下である。
【００５３】
引裂き強度（ＴＳ）が２５０Ｎ／ｃｍ以下である二軸延伸エチレン重合体フィルムは、引裂き強度が適度で、易引裂き性に優れたフィルムとなり、引裂き強度（ＴＳ）が１０Ｎ／ｃｍ以上である二軸延伸エチレン重合体フィルムは、引裂き強度が適度にあり、包装材料としての耐久性に優れる。（ＴＷ）／（ＴＳ）が０．１０以上である二軸延伸エチレン重合体フィルムは、引裂き性に方向性が生じ、縦／横何れかの方向に裂け易いフィルムとなる。また、本発明の二軸延伸エチレン重合体フィルムは、好ましくは透明性（ヘイズ）が０．５〜１５％の範囲にある。ヘイズが１５％以下とすることにより、優れた透明性を得ることができる。また、耐屈曲性は１０００個／ｍ２以下、好ましくは７００個／ｍ２以下であることが好ましい。１０００個／ｍ２以下の場合、輸送中や保管中、陳列中にピンホールが開くことを抑制することができる。
【００５４】
本発明の二軸延伸エチレン重合体フィルムの厚さは用途により種々決定され得るが、通常、厚さが、約１０〜３２０μｍ、好ましくは約１５〜２３０μｍの範囲にあり、例えば、三層構成を有する場合は、二軸延伸エチレン重合体フィルムの基材層の厚さが約１０〜２００μｍ、好ましくは約１５〜１３０μｍ、熱融着層の厚さが約０．２〜６０μｍ、好ましくは約０．４〜４０μｍの範囲、二軸延伸エチレン重合体フィルムの全体の厚さが、約１０〜３２０μｍ、好ましくは約１５〜２３０μｍの範囲にある。
【００５５】
本発明の二軸延伸エチレン重合体フィルムが多層構成を有する場合は、熱融着層は基材層の片面に形成されていても、両面に形成されていてもよい。熱融着層が両面に形成された二軸延伸エチレン重合体フィルムはオーバーラップ包装用フィルム、水物充填用包装体用シーラントフィルム、あるいは、貼り合わせ用基材フィルムとして使用し得る。
また、本発明の二軸延伸エチレン重合体フィルムが多層構成を有する場合は、基材層の片面に熱融着層、他の片面にラミネート層を有してもよい。片面に熱融着層、他の片面にラミネート層が形成された二軸延伸エチレン重合体フィルムは、ラミネート層に熱可塑性樹脂フィルムをラミネートすることで、スタンディングパウチ袋やスパウト袋、または三方袋などに使用し得る。このように、本発明の二軸延伸エチレン重合体フィルムは、包装体に好適に利用できる。
【００５６】
本発明の二軸延伸エチレン重合体フィルムは、ラミネート面あるいはラミネート層に、熱可塑性樹脂フィルムが積層されていてもよい。
上記熱可塑性樹脂フィルムとしては、例えば、ポリオレフィン（ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ４−メチル−１−ペンテン、ポリブテン等）、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等）、ポリアミド（ナイロン−６、ナイロン−６６、ポリメタキシレンアジパミド等）、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、エチレン・酢酸ビニル共重合体もしくはその鹸化物、ポリビニルアルコール、ポリアクリロニトリル、ポリカーボネート、ポリスチレン、アイオノマー、あるいはこれらの混合物等から得られるフィルムを例示することができる。
【００５７】
また、上記熱可塑性樹脂フィルムは、無延伸フィルムであっても、延伸フィルムであっても良いし、１種または２種以上の共押し出し成形、押出しラミネート、ドライラミネート、サーマルラミネート等で得られる積層体であっても良い。中でも、二軸延伸熱可塑性フィルム、とくにポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミドからなる二軸延伸熱可塑性フィルムが好ましい。
本発明の二軸延伸エチレン重合体フィルムにおいては、ラミネート面あるいはラミネート層に、紙、アルミニウム箔等からなる基材が積層されていてもよい。
【００５８】
［二軸延伸エチレン重合体フィルムの製造方法］
本発明の二軸延伸エチレン重合体フィルムは、種々公知の方法、例えば、二軸延伸エチレン重合体フィルムを形成する前記エチレン系重合体組成物（Ａ）、あるいは、熱融着層を形成する前記エチレン・α―オレフィンランダム共重合体（Ｂ）、あるいは、ラミネート層を構成するエチレン・α‐オレフィンランダム共重合体とを、押出し成形、あるいは共押出し成形し、チューブラー方式又はフラット方式（テンター方式）により、上記範囲で縦（ＭＤ）方向及び横（ＴＤ）方向に二軸延伸することにより得られる。二軸延伸は同時二軸延伸でも、逐次二軸延伸でもよい。これら方式の中でも、フラット方式により得られる二軸延伸エチレン重合体フィルムが、より透明性に優れるので好ましい。フラット方式による場合は、通常、押出し成形して得たシートを９０〜１２５℃の温度範囲で縦方向に２倍〜１２倍、好ましくは３倍〜１０倍延伸した後、９０〜１４０℃の温度範囲で横方向に３倍〜１５倍、好ましくは５倍〜１５倍延伸することにより得られる。例えば、二軸延伸エチレン重合体フィルムについては、縦（ＭＤ）方向よりも横（ＴＤ）方向の延伸倍率を大きくすることができる。
【００５９】
そして、二軸延伸して得たフィルムは、好ましくは１１５〜１４０℃の温度範囲で、６秒間から６０秒間で、ヒートセットを行うことにより、１２０℃の熱収縮率が、上記範囲を満たす二軸延伸エチレン重合体フィルムを得ることが出来る。ヒートセットを行う際に、フィルム幅に対してテンターのクリップ間幅を緩和させても良い。
【００６０】
ヒートセットの温度が８０℃以下では十分なヒートセットを行うことが出来ず、１２０℃の熱収縮率を上記範囲内に調整することが困難な場合があり、一方、１４０℃を超える場合は得られる二軸延伸エチレン重合体フィルムの熱収縮率が小さくなりすぎ、１２０℃の熱収縮率を上記範囲内に調整することが困難な場合がある。
【００６１】
また、ヒートセット時間が、６秒未満では十分なヒートセットが行うことが出来ず、６０秒を超える場合は、得られる二軸延伸エチレン重合体フィルムの熱収縮率が小さくなりすぎ、１２０℃の熱収縮率を上記範囲内に調整することが困難な場合がある。
なお、二軸延伸して得たフィルムをヒートセットする場合、さらにフィルム幅に対してクリップ間幅を緩和しながらヒートセットすることで、十分なヒートセット効果を得ることが出来る。
すなわち、フィルム幅に対してクリップ間幅を緩和しながら、ヒートセットの加熱温度および加熱時間を上記範囲内とすることにより、ＭＤ方向およびＴＤ方向における１２０℃と１００℃の熱収縮率差、ＭＤ方向における１２０℃と１００℃の熱収縮率差、多層構造の二軸延伸エチレン重合体フィルムにおける１２０℃の熱収縮率を、上述の範囲内とすることができる。
【００６２】
本発明の二軸延伸エチレン重合体フィルムのラミネート面、あるいはラミネート層面に他の熱可塑性樹脂フィルムを貼り合せる場合は種々公知の方法、例えば、必要に応じてコロナ処理した二軸延伸エチレン重合体フィルムのラミネート面あるいはラミネート層面にウレタン型接着剤、イソシアネート系接着剤を塗布した後、熱可塑性樹脂フィルムとドライラミネートする方法あるいは、ラミネート面あるいはラミネート層面と熱可塑性樹脂フィルムとを高圧法低密度ポリエチレンを用いて押出しラミネートする方法を採り得る。
【実施例】
【００６３】
次に本発明を、実施例を通して説明するが、本発明はそれら実施例によって限定されるものではない。
本発明における各種試験法および評価法は次の通りである。
（１）メルトフローレート（ｇ／１０分）
ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８に準拠し、荷重２１６０ｇ、温度１９０℃の条件で測定した。
（２）密度（Ｋｇ／ｍ３）
ＭＦＲを測定して得た重合体ストランドを１２０℃で２時間処理し、１時間かけて室温（２３℃）まで徐冷した後、ＪＩＳ  Ｋ  ７１１２に準拠し、Ｄ法（密度勾配管）により測定した。【００６４】
（３）ヘイズ（曇価）（％）
Ｈａｚｅ  Ｍｅｔｅｒ（日本電色工業社製  ＮＤＨ−２０００）を使用してフィルム１枚の曇り度をＪＩＳ  Ｋ  ７１３６に準拠して測定した。
（４）引裂き強度（Ｎ／ｃｍ）
ＪＩＳ  Ｐ８１１６及びＡＳＴＭ１９２２に準拠し、軽荷重引裂試験機（東洋精機製作所製ＴｙｐｅＤ）を使用し、フィルムから引裂き方向に長さ６４ｍｍ（長辺）及び引裂き方向と直角方向に幅５０ｍｍ（短辺）の長方形の試験片を用意し、短辺の中央に端から１３ｍｍの切り込みを入れて、引裂き強度を測定した。【００６５】
（５）熱収縮率（％）
フィルムの長さ方向がフィルムの流れ方向（ＭＤ）、幅方向（ＴＤ）となるように１００ｍｍ幅、１００ｍｍ長さの試験片を切り出し、濾紙に挟み所定温度のオーブン内に１５分間放置後、取り出して室温まで放冷した後の試験片の寸法変化を測定し収縮率を測定した。
（６）耐屈曲性
テスター産業製のゲルボフレックステスターを使用し、フィルムから２１０ｍｍ幅、２９７ｍｍ長さの試験片を切り出し、屈曲角度４４０度、屈曲速度４０回／分で、−３０℃の各雰囲気下で、３０００回の屈曲試験を行った後、屈曲試験後の試験片で袋をつくり、三菱ガス化学製のエージレスシールチェックでピンホール数を測定した。そして単位平米あたりのピンホール数で評価した。
（７）ヒートシール強度
１５μｍ厚のＮｙ（銘柄；ユニチカ株式会社製  ＯＮＢＣ−１５）とドライラミネートしたフィルムを、東洋精機製ヒートシールテスターを使用し、フィルムから１００ｍｍ幅、１５０ｍｍ長さの試験片を切り出し、半分に折って、ヒーター温度が１１０℃〜１４０℃で、シール圧力が１Ｋｇｆ／ｃｍ２、シール時間が１秒で、ヒートシールを行った後、シールした試験片を幅１５ｍｍの試験片に切り出し、オリエンテック製テンシロンＲＴ１２２５型を使用し、垂直剥離強度を測定した。【００６６】
（８）ヒートシール外観
（ラミネート品）
１５μｍ厚のＮｙ（銘柄；ユニチカ株式会社製ＯＮＢＣ−１５）とドライラミネートしたフィルムをフロログラスシートに挟み込み、東洋精機製ヒートシールテスターの１０ｍｍ幅のシールバーを用いて、ヒーター温度を１３０℃、シール圧力を１Ｋｇｆ／ｃｍ２、シール時間を１秒でシールをした。シール外観にシワが発生しないものを○、シワが発生するものを×として評価した。
（単体）
フィルムを１２μｍのＰＥＴ（銘柄；ユニチカ株式会社製ＥＭＢＬＥＴ）に挟み込み、東洋精機製ヒートシールテスターの１０ｍｍ幅のシールバーを用いて、ヒーター温度を１３０℃、シール圧力を１Ｋｇｆ／ｃｍ２、シール時間を０．５秒でシールをした。シール外観にシワ、気泡が発生しないものを○、シワ、気泡が発生するものを×として評価した。
（総合評価）
表中のシール外観は、以下の総合評価の結果を示す。
総合評価  ◎；ラミネート品の評価  ○、かつ単体の評価  ○
総合評価  ○；ラミネート品の評価  ○、かつ単体の評価  ×
総合評価  ○；ラミネート品の評価  ×、かつ単体の評価  ○
総合評価  ×；ラミネート品の評価  ×、かつ単体の評価  ×【００６７】
本発明の実施例及び比較例で用いた重合体及び組成物は次の通りである。
（１）エチレン・α−オレフィンランダム共重合体（ａ１）
エチレン・１−ヘキセンランダム共重合体（ａ１−１）：メタロセン触媒を用いた重合体、密度；９０５Ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ；０．５ｇ／１０分。【００６８】
（２）エチレン系重合体（ａ２）
（ｉ）エチレン・１−ヘキセンランダム共重合体（ａ２−１）：メタロセン触媒を用いた重合体、密度；９３０Ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ；６０ｇ／１０分。
（ｉｉ）エチレン・プロピレン・１−ブテンランダム共重合体（ａ２−２）：チーグラー触媒を用いた重合体、密度；９５８Ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ；０．９ｇ／１０分。【００６９】
（３）高圧法低密度ポリエチレン（ａ３）
（ｉ）高圧法低密度ポリエチレン（ａ３−２）：密度；９１７Ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ；７ｇ／１０分。【００７０】
（４）エチレン重合体組成物（Ａ−２）
（ｉ）エチレン重合体組成物（Ａ−２−１）
前記エチレン・１−ヘキセンランダム共重合体（ａ１−１）、エチレン・１−ヘキセンランダム共重合体（ａ２−１）、エチレン・プロピレン・１−ブテンランダム共重合体（ａ２−２）及び高圧法低密度ポリエチレン（ａ３−２）を３６：２４：２５：１５（重量部）の割合でドライブレンドした後、池貝鉄工社製二軸押出機（４６ｍｍφ）を用いて、温度１９０℃、押出量５０Ｋｇ／時の条件で溶融混練し、エチレン重合体組成物（Ａ−２−１）を得た。【００７１】
得られたエチレン重合体組成物（Ａ−２−１）は密度；９２７Ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ；２．０ｇ／１０分、融解熱量（ΔＨＴ）；１２７．１Ｊ／ｇ、融解開始温度〜１１０℃の範囲の融解熱量（ΔＨＬ）；６３．５５Ｊ／ｇ、１１０℃〜融解終了温度の範囲の融解熱量（ΔＨＨ）；６３．５５Ｊ／ｇ及び（ΔＨＨ）／（ΔＨＬ）；１．００であった。【００７２】
（５）エチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ）
（ｉ）エチレン・１−ヘキセンランダム共重合体（ｂ−１）：メタロセン触媒を用いた重合体、密度；９０３Ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ；３．８ｇ／１０分、
（ｉｉ）エチレン・１−ヘキセンランダム共重合体（ｂ−２）：メタロセン触媒を用いた重合体、密度；９１３Ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ；３．８ｇ／１０分、
（ｉｉｉ）エチレン・１−ヘキセンランダム共重合体（ｂ−３）：メタロセン触媒を用いた重合体、密度；９１８Ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ；３．８ｇ／１０分、
（ｉｖ）エチレン・１−ヘキセンランダム共重合体（ｂ−４）：メタロセン触媒を用いた重合体、密度；９２４Ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ；３．８ｇ／１０分、
（ｖ）エチレン・１−ヘキセンランダム共重合体（ｂ−５）：メタロセン触媒を用いた重合体、密度；９３１Ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ；３．１ｇ／１０分、【００７３】
（実施例１）
二軸延伸エチレン重合体フィルム基材層用のエチレン系重合体として、前記エチレン重合体組成物（Ａ−２−１）を、及び熱融着層用のエチレン・α―オレフィンランダム共重合体（Ｂ）としてエチレン・１−ヘキセンランダム共重合体（ｂ−３）を、ラミネート層には前記エチレン重合体組成物（Ａ−２−１）を５０％、エチレン・１−ヘキセンランダム共重合体（ｂ−３）を５０％ドライブレンドして、３台の押出を備えた二軸延伸フィルム成形機を用いて溶融押出しし、Ｔ−ダイで賦形した後、冷却ロール上にて急冷し厚さ約２．０ｍｍの三層シート（（ｂ−３）／（Ａ−２−１）／（（Ａ−２−１）＋（ｂ−３））＝９／８２／９の層比）を得た。このシートを１００℃に加熱しフィルムの流れ方向（縦方向）に５倍延伸した。この５倍延伸したシートを１１５℃に加熱し流れ方向に対して直交する方向（横方向）に１０．０倍延伸して厚さ４０μｍの二軸延伸エチレン重合体多層フィルムを得た後、フィルム幅に対してテンターのクリップ間幅を８％緩和しながら、１３０℃で７秒間アニール処理を行った。かかる二軸延伸エチレン重合体多層フィルムの物性等を前記記載の方法で測定した。結果を表１に示す。【００７４】
（実施例２）
二軸延伸エチレン重合体フィルム基材層用のエチレン系重合体として、前記エチレン重合体組成物（Ａ−２−１）を、及び熱融着層用のエチレン・α―オレフィンランダム共重合体（Ｂ）としてエチレン・１−ヘキセンランダム共重合体（ｂ−３）を用い、ラミネート層には前記エチレン重合体組成物（Ａ−２−１）を５０重量％、エチレン・１−ヘキセンランダム共重合体（ｂ−３）を５０重量％をドライブレンドして、３台の押出を備えた二軸延伸フィルム成形機を用いて溶融押出しし、Ｔ−ダイで賦形した後、冷却ロール上にて急冷し厚さ約２．０ｍｍの三層シート（（ｂ−３）／（Ａ−２−１）／（（Ａ−２−１）＋（ｂ−３））＝９／８２／９の層比）を得た。このシートを１００℃に加熱しフィルムの流れ方向（縦方向）に５倍延伸した。この５倍延伸したシートを１１５℃に加熱し流れ方向に対して直交する方向（横方向）に１０．０倍延伸して厚さ４０μｍの二軸延伸エチレン重合体多層フィルムを得た後、フィルム幅に対してテンターのクリップ間幅を４％緩和しながら、１２７℃で７秒間アニール処理を行った。かかる二軸延伸エチレン重合体多層フィルムの物性等を前記記載の方法で測定した。結果を表１に示す。【００７５】
（実施例３）
二軸延伸エチレン重合体フィルム基材層用のエチレン系重合体として、前記エチレン重合体組成物（Ａ−２−１）を、及び熱融着層用のエチレン・α―オレフィンランダム共重合体（Ｂ）としてエチレン・１−ヘキセンランダム共重合体（ｂ−１）を、ラミネート層には前記エチレン重合体組成物（Ａ−２−１）を５０重量％、エチレン・１−ヘキセンランダム共重合体（ｂ−３）を５０重量％をドライブレンドして、３台の押出を備えた二軸延伸フィルム成形機を用いて溶融押出しし、Ｔ−ダイで賦形した後、冷却ロール上にて急冷し厚さ約２．０ｍｍの三層シート（（ｂ−１）／（Ａ−２−１）／（（Ａ−２−１）＋（ｂ−３））＝９／８２／９の層比）を得た。このシートを１００℃に加熱しフィルムの流れ方向（縦方向）に５倍延伸した。この５倍延伸したシートを１１５℃に加熱し流れ方向に対して直交する方向（横方向）に１０．０倍延伸して厚さ４０μｍの二軸延伸エチレン重合体多層フィルムを得た後、フィルム幅に対してテンターのクリップ間幅を４％緩和しながら、１２７℃で７秒間アニール処理を行った。かかる二軸延伸エチレン重合体多層フィルムの物性等を前記記載の方法で測定した。結果を表１に示す。【００７６】
（実施例４）
二軸延伸エチレン重合体フィルム基材層用のエチレン系重合体として、前記エチレン重合体組成物（Ａ−２−１）を、及び熱融着層用のエチレン・α―オレフィンランダム共重合体（Ｂ）としてエチレン・１−ヘキセンランダム共重合体（ｂ−３）を、ラミネート層には前記エチレン重合体組成物（Ａ−２−１）を５０重量％、エチレン・１−ヘキセンランダム共重合体（ｂ−３）を５０重量％をドライブレンドして、３台の押出を備えた二軸延伸フィルム成形機を用いて溶融押出しし、Ｔ−ダイで賦形した後、冷却ロール上にて急冷し厚さ約２．０ｍｍの三層シート（（ｂ−３）／（Ａ−２−１）／（（Ａ−２−１）＋（ｂ−３））＝９／８２／９の層比）を得た。このシートを１００℃に加熱しフィルムの流れ方向（縦方向）に５倍延伸した。この５倍延伸したシートを１１５℃に加熱し流れ方向に対して直交する方向（横方向）に１０．０倍延伸して厚さ４０μｍの二軸延伸エチレン重合体多層フィルムを得た後、フィルム幅に対してテンター幅を緩和させないで、１２７℃で７秒間アニール処理を行った。かかる二軸延伸エチレン重合体多層フィルムの物性等を前記記載の方法で測定した。結果を表１に示す。【００７７】
【表１】
0006470296.tif 000002
【００７８】
（実施例５）
二軸延伸エチレン重合体フィルム基材層用のエチレン系重合体として、前記エチレン重合体組成物（Ａ−２−１）を、及び熱融着層用のエチレン・α―オレフィンランダム共重合体（Ｂ）としてエチレン・１−ヘキセンランダム共重合体（Ａ−２−１）を用い、ラミネート層には前記エチレン重合体組成物（Ａ−２−１）を、３台の押出を備えた二軸延伸フィルム成形機を用いて溶融押出しし、Ｔ−ダイで賦形した後、冷却ロール上にて急冷し厚さ約１．５ｍｍの三層シート（（Ａ−２−１）／（Ａ−２−１）／（Ａ−２−１）＝９／８２／９の層比）を得た。このシートを１００℃に加熱しフィルムの流れ方向（縦方向）に５倍延伸した。この５倍延伸したシートを１１５℃に加熱し流れ方向に対して直交する方向（横方向）に１０．０倍延伸して厚さ３０μｍの二軸延伸エチレン重合体多層フィルムを得た後、フィルム幅に対してテンターのクリップ間幅を４％緩和しながら、１３２℃で７秒間アニール処理を行った。かかる二軸延伸エチレン重合体多層フィルムの物性等を前記記載の方法で測定した。結果を表２に示す。【００７９】
（実施例６）
二軸延伸エチレン重合体フィルム基材層用のエチレン系重合体として、前記エチレン重合体組成物（Ａ−２−１）を、及び熱融着層用のエチレン・α―オレフィンランダム共重合体（Ｂ）としてエチレン・１−ヘキセンランダム共重合体（ｂ−２）を用い、ラミネート層には前記エチレン重合体組成物（Ａ−２−１）を、３台の押出を備えた二軸延伸フィルム成形機を用いて溶融押出しし、Ｔ−ダイで賦形した後、冷却ロール上にて急冷し厚さ約１．５ｍｍの三層シート（（ｂ−２）／（Ａ−２−１）／（Ａ−２−１）＝９／８２／９の層比）を得た。このシートを１００℃に加熱しフィルムの流れ方向（縦方向）に５倍延伸した。この５倍延伸したシートを１１５℃に加熱し流れ方向に対して直交する方向（横方向）に１０．０倍延伸して厚さ３０μｍの二軸延伸エチレン重合体多層フィルムを得た後、フィルム幅に対してテンターのクリップ間幅を４％緩和しながら、１３２℃で７秒間アニール処理を行った。かかる二軸延伸エチレン重合体多層フィルムの物性等を前記記載の方法で測定した。結果を表２に示す。【００８０】
（実施例７）
二軸延伸エチレン重合体フィルム基材層用のエチレン系重合体として、前記エチレン重合体組成物（Ａ−２−１）を、及び熱融着層用のエチレン・α―オレフィンランダム共重合体（Ｂ）としてエチレン・１−ヘキセンランダム共重合体（ｂ−３）を用い、ラミネート層には前記エチレン重合体組成物（Ａ−２−１）を、３台の押出を備えた二軸延伸フィルム成形機を用いて溶融押出しし、Ｔ−ダイで賦形した後、冷却ロール上にて急冷し厚さ約１．５ｍｍの三層シート（（ｂ−３）／（Ａ−２−１）／（Ａ−２−１）＝９／８２／９の層比）を得た。このシートを１００℃に加熱しフィルムの流れ方向（縦方向）に５倍延伸した。この５倍延伸したシートを１１５℃に加熱し流れ方向に対して直交する方向（横方向）に１０．０倍延伸して厚さ３０μｍの二軸延伸エチレン重合体多層フィルムを得た後、フィルム幅に対してテンターのクリップ間幅を４％緩和しながら、１３２℃で７秒間アニール処理を行った。かかる二軸延伸エチレン重合体多層フィルムの物性等を前記記載の方法で測定した。結果を表２に示す。【００８１】
（実施例８）
二軸延伸エチレン重合体フィルム基材層用のエチレン系重合体として、前記エチレン重合体組成物（Ａ−２−１）を、及び熱融着層用のエチレン・α―オレフィンランダム共重合体（Ｂ）としてエチレン・１−ヘキセンランダム共重合体（ｂ−４）を用い、ラミネート層には前記エチレン重合体組成物（Ａ−２−１）を、３台の押出を備えた二軸延伸フィルム成形機を用いて溶融押出しし、Ｔ−ダイで賦形した後、冷却ロール上にて急冷し厚さ約１．５ｍｍの三層シート（（ｂ−４）／（Ａ−２−１）／（Ａ−２−１）＝９／８２／９の層比）を得た。このシートを１００℃に加熱しフィルムの流れ方向（縦方向）に５倍延伸した。この５倍延伸したシートを１１５℃に加熱し流れ方向に対して直交する方向（横方向）に１０．０倍延伸して厚さ３０μｍの二軸延伸エチレン重合体多層フィルムを得た後、フィルム幅に対してテンターのクリップ間幅を４％緩和しながら、１３２℃で７秒間アニール処理を行った。かかる二軸延伸エチレン重合体多層フィルムの物性等を前記記載の方法で測定した。結果を表２に示す。【００８２】
【表２】
0006470296.tif 000003
【００８３】
（実施例９）
二軸延伸エチレン重合体フィルム基材層用のエチレン系重合体として、前記エチレン重合体組成物（Ａ−２−１）を、及び熱融着層用のエチレン・α―オレフィンランダム共重合体（Ｂ）としてエチレン・１−ヘキセンランダム共重合体（ｂ−５）を用い、ラミネート層には前記エチレン重合体組成物（Ａ−２−１）を、３台の押出を備えた二軸延伸フィルム成形機を用いて溶融押出しし、Ｔ−ダイで賦形した後、冷却ロール上にて急冷し厚さ約１．５ｍｍの三層シート（（ｂ−５）／（Ａ−２−１）／（Ａ−２−１）＝９／８２／９の層比）を得た。このシートを１００℃に加熱しフィルムの流れ方向（縦方向）に５倍延伸した。この５倍延伸したシートを１１５℃に加熱し流れ方向に対して直交する方向（横方向）に１０．０倍延伸して厚さ３０μｍの二軸延伸エチレン重合体多層フィルムを得た後、フィルム幅に対してテンターのクリップ間幅を４％緩和しながら、１３２℃で７秒間アニール処理を行った。かかる二軸延伸エチレン重合体多層フィルムの物性等を前記記載の方法で測定した。結果を表３示す。【００８４】
（実施例１０）
二軸延伸エチレン重合体フィルム基材層用のエチレン系重合体として、前記エチレン重合体組成物（Ａ−２−１）を、及び熱融着層用のエチレン・α―オレフィンランダム共重合体（Ｂ）としてエチレン・１−ヘキセンランダム共重合体（ｂ−３）を、ラミネート層には前記エチレン重合体組成物（Ａ−２−１）を５０重量％、エチレン・１−ヘキセンランダム共重合体（ｂ−３）を５０重量％をドライブレンドして、３台の押出を備えた二軸延伸フィルム成形機を用いて溶融押出しし、Ｔ−ダイで賦形した後、冷却ロール上にて急冷し厚さ約１．５ｍｍの三層シート（（ｂ−３）／（Ａ−２−１）／（（Ａ−２−１）＋（ｂ−３））＝９／８２／９の層比）を得た。このシートを１００℃に加熱しフィルムの流れ方向（縦方向）に５倍延伸した。この５倍延伸したシートを１１５℃に加熱し流れ方向に対して直交する方向（横方向）に１０．０倍延伸して厚さ３０μｍの二軸延伸エチレン重合体多層フィルムを得た後、フィルム幅に対してテンターのクリップ間幅を８％緩和しながら、１３０℃で７秒間アニール処理を行った。かかる二軸延伸エチレン重合体多層フィルムの物性等を前記記載の方法で測定した。結果を表３示す。【００８５】
（実施例１１）
二軸延伸エチレン重合体フィルム基材層用のエチレン系重合体として、前記エチレン重合体組成物（Ａ−２−１）を、及び熱融着層用のエチレン・α―オレフィンランダム共重合体（Ｂ）としてエチレン・１−ヘキセンランダム共重合体（ｂ−３）を、ラミネート層には前記エチレン重合体組成物（Ａ−２−１）を５０重量％、エチレン・１−ヘキセンランダム共重合体（ｂ−３）を５０重量％をドライブレンドして、３台の押出を備えた二軸延伸フィルム成形機を用いて溶融押出しし、Ｔ−ダイで賦形した後、冷却ロール上にて急冷し厚さ約２．０ｍｍの三層シート（（ｂ−３）／（Ａ−２−１）／（（Ａ−２−１）＋（ｂ−３））＝９／８２／９の層比）を得た。このシートを１００℃に加熱しフィルムの流れ方向（縦方向）に５倍延伸した。この５倍延伸したシートを１１５℃に加熱し流れ方向に対して直交する方向（横方向）に１０．０倍延伸して厚さ４０μｍの二軸延伸エチレン重合体多層フィルムを得た後、フィルム幅に対してテンターのクリップ間幅を８％緩和しながら、１３０℃で７秒間アニール処理を行った。かかる二軸延伸エチレン重合体多層フィルムの物性等を前記記載の方法で測定した。結果を表３示す。【００８６】
（実施例１２）
二軸延伸エチレン重合体フィルム基材層用のエチレン系重合体として、前記エチレン重合体組成物（Ａ−２−１）を、及び熱融着層用のエチレン・α―オレフィンランダム共重合体（Ｂ）としてエチレン・１−ヘキセンランダム共重合体（ｂ−３）を、ラミネート層には前記エチレン重合体組成物（Ａ−２−１）を５０重量％、エチレン・１−ヘキセンランダム共重合体（ｂ−３）を５０重量％をドライブレンドして、３台の押出を備えた二軸延伸フィルム成形機を用いて溶融押出しし、Ｔ−ダイで賦形した後、冷却ロール上にて急冷し厚さ約３．０ｍｍの三層シート（（ｂ−３）／（Ａ−２−１）／（（Ａ−２−１）＋（ｂ−３））＝９／８２／９の層比）を得た。このシートを１００℃に加熱しフィルムの流れ方向（縦方向）に５倍延伸した。この５倍延伸したシートを１１５℃に加熱し流れ方向に対して直交する方向（横方向）に１０．０倍延伸して厚さ６０μｍの二軸延伸エチレン重合体多層フィルムを得た後、フィルム幅に対してテンターのクリップ間幅を８％緩和しながら、１３０℃で７秒間アニール処理を行った。かかる二軸延伸エチレン重合体多層フィルムの物性等を前記記載の方法で測定した。結果を表３示す。【００８７】
【表３】
0006470296.tif 000004
【００８８】
（実施例１３）
二軸延伸エチレン重合体フィルム基材層用のエチレン系重合体として、前記エチレン重合体組成物（Ａ−２−１）を、及び熱融着層用のエチレン・α―オレフィンランダム共重合体（Ｂ）としてエチレン・１−ヘキセンランダム共重合体（ｂ−３）を、ラミネート層には前記エチレン重合体組成物（Ａ−２−１）を５０重量％、エチレン・１−ヘキセンランダム共重合体（ｂ−３）を５０重量％をドライブレンドして、３台の押出を備えた二軸延伸フィルム成形機を用いて溶融押出しし、Ｔ−ダイで賦形した後、冷却ロール上にて急冷し厚さ約３．５ｍｍの三層シート（（ｂ−３）／（Ａ−２−１）／（（Ａ−２−１）＋（ｂ−３））＝９／８２／９の層比）を得た。このシートを１００℃に加熱しフィルムの流れ方向（縦方向）に５倍延伸した。この５倍延伸したシートを１１５℃に加熱し流れ方向に対して直交する方向（横方向）に１０．０倍延伸して厚さ７０μｍの二軸延伸エチレン重合体多層フィルムを得た後、フィルム幅に対してテンターのクリップ間幅を８％緩和しながら、１３０℃で７秒間アニール処理を行った。かかる二軸延伸エチレン重合体多層フィルムの物性等を前記記載の方法で測定した。結果を表４示す。【００８９】
（比較例１）
二軸延伸エチレン重合体フィルム基材層用のエチレン系重合体として、前記エチレン重合体組成物（Ａ−２−１）を、及び熱融着層用のエチレン・α―オレフィンランダム共重合体（Ｂ）としてエチレン・１−ヘキセンランダム共重合体（ｂ−１）を、ラミネート層には前記エチレン重合体組成物（Ａ−２−１）を５０重量％、エチレン・１−ヘキセンランダム共重合体（ｂ−３）を５０重量％をドライブレンドして、３台の押出を備えた二軸延伸フィルム成形機を用いて溶融押出しし、Ｔ−ダイで賦形した後、冷却ロール上にて急冷し厚さ約２．０ｍｍの三層シート（（ｂ−１）／（Ａ−２−１）／（（Ａ−２−１）＋（ｂ−３））＝９／８２／９の層比）を得た。このシートを１００℃に加熱しフィルムの流れ方向（縦方向）に５倍延伸した。この５倍延伸したシートを１１５℃に加熱し流れ方向に対して直交する方向（横方向）に１０．０倍延伸して厚さ４０μｍの二軸延伸エチレン重合体多層フィルムを得た後、フィルム幅に対してテンターのクリップ間幅を緩和させないで、１１０℃で７秒間アニール処理を行った。かかる二軸延伸エチレン重合体多層フィルムの物性等を前記記載の方法で測定した。結果を表４示す。【００９０】
（比較例２）
二軸延伸エチレン重合体フィルム基材層用のエチレン系重合体として、前記エチレン重合体組成物（Ａ−２−１）を、及び熱融着層用のエチレン・α―オレフィンランダム共重合体（Ｂ）としてエチレン・１−ヘキセンランダム共重合体（ｂ−３）を、ラミネート層には前記エチレン重合体組成物（Ａ−２−１）を５０重量％、エチレン・１−ヘキセンランダム共重合体（ｂ−３）を５０重量％をドライブレンドして、３台の押出を備えた二軸延伸フィルム成形機を用いて溶融押出しし、Ｔ−ダイで賦形した後、冷却ロール上にて急冷し厚さ２．０ｍｍの三層シート（（ｂ−３）／（Ａ−２−１）／（（Ａ−２−１）＋（ｂ−３））＝９／８２／９の層比）を得た。このシートを１００℃に加熱しフィルムの流れ方向（縦方向）に５倍延伸した。この５倍延伸したシートを１１５℃に加熱し流れ方向に対して直交する方向（横方向）に１０．０倍延伸して厚さ４０μｍの二軸延伸エチレン重合体多層フィルムを得た後、フィルム幅に対してテンターのクリップ間幅を緩和させないで、１１０℃で７秒間アニール処理を行った。かかる二軸延伸エチレン重合体多層フィルムの物性等を前記記載の方法で測定した。結果を表４示す。【００９１】
（比較例３）
二軸延伸エチレン重合体フィルム基材層用のエチレン系重合体として、前記エチレン重合体組成物（Ａ−２−１）を、及び熱融着層用のエチレン・α―オレフィンランダム共重合体（Ｂ）としてエチレン・１−ヘキセンランダム共重合体（ｂ−３）を、ラミネート層には前記エチレン重合体組成物（Ａ−２−１）を５０重量％、エチレン・１−ヘキセンランダム共重合体（ｂ−３）を５０重量％をドライブレンドして、３台の押出を備えた二軸延伸フィルム成形機を用いて溶融押出しし、Ｔ−ダイで賦形した後、冷却ロール上にて急冷し厚さ約２ｍｍの三層シート（（ｂ−３）／（Ａ−２−１）／（（Ａ−２−１）＋（ｂ−３））＝９／８２／９の層比）を得た。このシートを１００℃に加熱しフィルムの流れ方向（縦方向）に５倍延伸した。この５倍延伸したシートを１１５℃に加熱し流れ方向に対して直交する方向（横方向）に１０．０倍延伸して厚さ４０μｍの二軸延伸エチレン重合体多層フィルムを得た後、フィルム幅に対してテンターのクリップ間幅を８％緩和しながら、１３０℃で７秒間アニール処理を行い、さらにオーブンを使い１２５℃で２分間アニールした。かかる二軸延伸エチレン重合体多層フィルムの物性等を前記記載の方法で測定した。結果を表４示す。【００９２】
【表４】
0006470296.tif 000005
【産業上の利用可能性】
【００９３】
本発明の二軸延伸エチレン重合体フィルムは、フィルム強度や耐ピンホール性、易引裂き性などの機械的強度に優れ、且つヒートシール可能であり、ヒートシール時のフィルム外観が優れることから、食品、産業材、その他包装材分野などの軟包装材料として広く利用される。中でも、鋭利な突起を有する電子部品や、エビやカニなどの甲殻類、珍味や串に刺さった焼き鳥、氷ブロックなどの冷凍食品や、トレー入りの珍味など、鋭利な突起を持つ物品の包装に適している。また、耐屈曲性に優れることから、スタンディングパウチ袋やスパウト袋などの用途にも適している。【００９４】
この出願は、２０１４年９月１０日に出願された日本出願特願２０１４−１８４２３９号を基礎とする優先権及び２０１５年４月１３日に出願された日本出願特願２０１５−０８１４３１号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。