(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一面に突起状パターンを有する樹脂成形用金型であって、前記突起状パターンを構成する突起部は、前記第一面の側から非転写部と転写部とを有し、かつ前記非転写部と前記転写部とは物理的性状が異なる樹脂成形用金型を準備する工程と、
前記樹脂成形用金型の突起状パターンの転写部のみを樹脂材料に型押し、前記樹脂材料を硬化する型押し硬化工程と、
硬化された前記樹脂材料から前記樹脂成形用金型を剥離して、前記転写部の反転形状の凹状パターンを有する前記樹脂材料を得る剥離工程と、
を有する樹脂製モールドの作製方法。
【請求項２】
前記物理的性状が表面粗さであり、前記転写部の表面粗さは、前記非転写部の表面粗さより小さい請求項１に記載の樹脂製モールドの作製方法。
【請求項３】
前記物理的性状が表面粗さであり、前記転写部の表面粗さは、０．０１μｍ以上１．０μｍ以下の範囲であり、前記非転写部の表面粗さは０．１μｍ以上１０μｍ以下の範囲である請求項２に記載の樹脂製モールドの作製方法。
【請求項４】
前記物理的性状が外観形状であり、前記非転写部は錐台形状、又は柱形状であり、前記転写部は錐体形状である請求項１から３の何れか一項に記載の樹脂製モールドの作製方法。
【請求項５】
前記転写部は多段の錐体形状である請求項１から４の何れか一項に記載の樹脂製モールドの作製方法。
【請求項６】
前記転写部の高さが１００μｍ以上２０００μｍ以下である請求項１から５の何れか一項に記載の樹脂製モールドの作製方法。
【請求項７】
前記転写部の先端径が５０μｍ以下である請求項１から６の何れか一項に記載の樹脂製モールドの作製方法。
【請求項８】
前記転写部は、底面の直径に対する高さの比が１以上５以下である請求項１から７の何れか一項に記載の樹脂製モールドの作製方法。
【請求項９】
隣り合う前記突起部の間隔が３００μｍ以上２０００μｍ以下である請求項１から７の何れか一項に記載の樹脂製モールドの作製方法。
【請求項１０】
前記非転写部の高さが１０μｍ以上である請求項１から９の何れか一項に記載の樹脂製モールドの作製方法。
【請求項１１】
前記型押し硬化工程と、前記剥離工程と、前記樹脂成形用金型又は前記樹脂材料の移動と、を繰り返し実行する請求項１から１０の何れか一項に記載の樹脂製モールドの作製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は樹脂成形用金型、及びこれを用いた樹脂製モールドの作製方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、痛みを伴わずにインシュリン（Insulin）及びワクチン（Vaccines）及びhGH（human Growth Hormone）などの薬剤を皮膚内に投与可能な新規剤型として、マイクロニードルアレイ（Micro-Needle Array）が知られている。マイクロニードルアレイは、薬剤を含み、生分解性のあるマイクロニードル（微細針、又は微小針ともいう）をアレイ状に配列したものである。このマイクロニードルアレイを皮膚に貼付することにより、各マイクロニードルが皮膚に突き刺さり、これらマイクロニードルが皮膚内で吸収され、各マイクロニードル中に含まれた薬剤を皮膚内に投与することができる。マイクロニードルアレイは経皮吸収シートとも呼ばれる。
【０００３】
上述のマイクロニードルアレイを製造する場合、製造したいマイクロニードルアレイと同じ形状の突起状パターンを有する原版が作製される。作製された原版を転写して反転型である凹部を有する樹脂製モールドが作製される。樹脂製モールドに、マイクロニードルアレイの原料であるポリマー溶解液を供給し、ポリマー溶解液を乾燥して硬化し、樹脂製モールドから剥離することによりマイクロニードルアレイが製造される。
【０００４】
マイクロニードルアレイの原版（樹脂製モールドを作製するための樹脂成形用金型ともいう）の作製方法として、特許文献１には、基材を切削加工等の機械加工することにより原版を作製することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２００８／０１３２８２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
マイクロニードルアレイを用いて薬剤を皮膚内に投与する場合、マイクロニードルの形状が重要となる。マイクロニードルの形状は、樹脂製モールドの凹部の形状に依存し、樹脂製モールドの凹部の形状は樹脂成形用金型（原版）の突起状パターンの形状に依存する。したがって、樹脂成形用金型を精度良く作製することが求められる。
【０００７】
ところで、特許文献１の記載された技術では、突起状パターンを構成する突起部の側面と樹脂成形用金型の第一面（突起部が形成される面）との交わる部分が円弧状となる。そのため転写される突起部の形状を精度良く形成することが容易でない。
【０００８】
また、樹脂製モールドには、樹脂成形用金型の突起状パターンだけでなく、第一面も転写されるため、樹脂成形用金型の第一面も精度良く加工する必要があり、加工作業の負担が大きくなる。
【０００９】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、転写される突起部の加工精度が高く、加工が容易となる樹脂成形用金型、及び樹脂成形用金型を用いた樹脂製モールドの作製方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様によると、第一面に突起状パターンを有する樹脂成形用金型であって、突起状パターンを構成する突起部は、第一面の側から非転写部と転写部とを有し、かつ非転写部と転写部とは物理的性状が異なる。
【００１１】
好ましくは、物理的性状が表面粗さであり、転写部の表面粗さは、非転写部の表面粗さより小さい。
【００１２】
さらに好ましくは、物理的性状が表面粗さであり、転写部の表面粗さは、０．０１μｍ以上１．０μｍ以下の範囲であり、非転写部の表面粗さは０．１μｍ以上１０μｍ以下の範囲である。
【００１３】
好ましくは、物理的性状が外観形状であり、非転写部は錐台形状、又は柱形状であり、転写部は錐体形状である。
【００１４】
好ましくは、転写部は多段の錐体形状である。
【００１５】
好ましくは、転写部の高さが１００μｍ以上２０００μｍ以下である。
【００１６】
好ましくは、転写部の先端径が５０μｍ以下である。
【００１７】
好ましくは、転写部は、底面の直径に対する高さの比が１以上５以下である。
【００１８】
好ましくは、隣り合う突起部の間隔が３００μｍ以上２０００μｍ以下である。
【００１９】
好ましくは、非転写部の高さが１０μｍ以上である。
【００２０】
本発明の他の態様によると、樹脂製モールドの作製方法は、上記樹脂成形用金型の突起状パターンの転写部を樹脂材料に型押し、樹脂材料を硬化する型押し硬化工程と、硬化された樹脂材料から樹脂成形用金型を剥離して、転写部の反転形状の凹状パターンを有する樹脂材料を得る剥離工程と、を有する。
【００２１】
好ましくは、型押し硬化工程と、剥離工程と、樹脂成形用金型又は樹脂材料の移動とを繰り返し実行する。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の樹脂成形用金型によれば、転写される突起部の加工精度が高く、加工が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】第一実施形態の樹脂成形用金型の斜視図である。
【図２】第一実施形態の樹脂成形用金型の一部における断面図である。
【図３】第二実施形態の樹脂成形用金型の斜視図である。
【図４】第二実施形態の樹脂成形用金型の一部における断面図である。
【図５】樹脂成形用金型の作製方法の手順を示す工程図である。
【図６】樹脂成形用金型を用いた樹脂製モールドの作製方法の手順を示す工程図である。
【図７】樹脂成形用金型を用いた別の樹脂製モールドの作製方法の手順を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、添付図面にしたがって本発明の好ましい実施の形態について説明する。本発明は以下の好ましい実施の形態により説明される。本発明の範囲を逸脱すること無く、多くの手法により変更を行うことができ、本実施の形態以外の他の実施の形態を利用することができる。したがって、本発明の範囲内における全ての変更が特許請求の範囲に含まれる。
【００２５】
ここで、図中、同一の記号で示される部分は、同様の機能を有する同様の要素である。また、本明細書中で、数値範囲を“  〜  ”を用いて表す場合は、“  〜  ”で示される上限、下限の数値も数値範囲に含むものとする。
【００２６】
（第一実施形態）
本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。図１は第一実施形態の樹脂成形用金型の斜視図であり、図２は第一実施形態の樹脂成形用金型の一部における断面図である。
【００２７】
樹脂成形用金型１０は、第一面１０Ｂの上に形成された突起状パターン１０Ａを有している。突起状パターン１０Ａとは、樹脂成形用金型１０の第一面１０Ｂから離間する方向に突出する突起部１２が、樹脂成形用金型１０の第一面１０Ｂの上に配置されている状態をいう。突起部１２の数、突起部１２の配置の位置等は限定されない。第一面１０Ｂは完全な平面であっても、一見して平面であっても良い。
【００２８】
突起状パターン１０Ａを構成する突起部１２は、第一面１０Ｂの側から、非転写部１２Ｂと転写部１２Ａとを含んでいる。転写部１２Ａとは、後述する樹脂製モールドの作製において、樹脂製モールドに反転形状として転写される部分を意味し、非転写部１２Ｂは、樹脂製モールドに反転形状として転写されない部分を意味する。本実施形態では、転写部１２Ａと非転写部１２Ｂと異なる物理的性状を有している。ここで物理的性状とは、転写部１２Ａと非転写部１２Ｂの表面粗さ、又は転写部１２Ａと非転写部１２Ｂの外観形状を意味する。表面粗さは算術平均粗さ（Ｒａ）である。外観形状とは、マイクロスコープならびにＳＥＭ（Scanning Electron Microscope、走査型電子顕微鏡）等で観察した際、一見して転写部１２Ａと非転写部１２Ｂと区別が可能な形状を意味する。
【００２９】
非転写部１２Ｂは、柱形状の構造を有している。柱形状とは円柱、楕円柱、及び角柱（多角柱を含む）を含む意味である。柱形状は、２つの平行な底面と側面とを有し、底面の形状が円、楕円、多角形等の形状を有している。非転写部１２Ｂの側面と第一面１０Ｂとの成す角度θは、断面視で９０°以上１２０°以下の範囲である。したがって、非転写部１２Ｂの形状を錐台形状としても良い。
【００３０】
角度θが９０°より少し大きいと、突起部１２の先端の側から第一面１０Ｂを光学的に撮像する場合（例えば、レーザー顕微鏡）、非転写部１２Ｂの側面それ自身、及び非転写部１２Ｂの側面と第一面１０Ｂの境界を検出することが可能となる。ただし角度θが大きくなり過ぎると、隣り合う突起部の底面の間隔が小さくなり、非転写部１２Ｂおよび第一面１０Ｂの切削加工に使用する刃物が小さなものに限定され、加工が困難あるいは時間を要することになることから、角度θは１２０°以下が好ましい。また非転写部１２Ｂと第一面１０Ｂとの境界部分には、刃物のＲ形状（円弧形状）が残っても問題ない。
【００３１】
非転写部１２Ｂの高さＨ２は、好ましくは１０μｍ以上である。高さＨ２を１０μｍ以上とすることにより、切削等の機械加工が容易となり、また転写部１２Ａと非転写部１２Ｂ形状の違いを認識することができる。なお、高さＨ２は、より好ましくは５０μｍ以上２００μｍ以下である。
【００３２】
転写部１２Ａは、第一面１０Ｂから離れる方向に先細りとなる錐体形状の構造を有している。錐体形状とは、円錐形状、楕円錐形状、角錐形状（多角錐形状を含む）を含む意味である。錐体形状は、底面と底面から離れた一点に向かう側面とから構成される。なお、図２に示すように、突起部１２は切削加工等により作製されるため、転写部１２Ａの先端は曲面状であり、その先端径Ｄ１は好ましくは５０μｍ以下であり、より好ましくは３０μ以下である。
【００３３】
転写部１２Ａの高さＨ１は、１００μｍ以上２０００μｍ以下であることが好ましく、３００μｍ以上１５００μｍ以下であることがより好ましく、５００μｍ以上１０００μｍ以下であることがさらに好ましい。転写部１２Ａの形状が、凹状パターンを有する樹脂製モールドを介して、成形品の微細形状として転写される。樹脂成形用金型１０を利用して製造される成形品がマイクロニードルアレイの場合、マイクロニードルが１００μｍ以上２０００μｍ以下の高さで形成される。マイクロニードルの高さを上述の範囲とすることにより、マイクロニードルが皮膚に刺さりやすく、かつ痛みを伴わずに薬剤を皮膚内に投与することができる。
【００３４】
転写部１２Ａが円錐形状である場合、底面の直径Ｄ２に対する高さＨ１の比（いわゆるアスペクト比：Ｈ１／Ｄ２）が１以上５以下であることが好ましい。成形品がマイクロニードルアレイの場合、マイクロニードルのアスペクト比を上述の範囲とすることにより、マイクロニードルが皮膚に刺しやすく、また折れにくくすることが可能となる。
【００３５】
転写部１２Ａは非転写部１２Ｂから連続している。したがって、非転写部１２Ｂの底面（上底）と転写部１２Ａの底面とは連続している。本実施形態では。非転写部１２Ｂの底面（上底）と転写部１２Ａの底面の形状と大きさとは同じである。しかし、非転写部１２Ｂの底面（上底）内に転写部１２Ａの底面が形成されている限り、特に限定されない。
【００３６】
樹脂成形用金型１０の隣り合う突起部１２の間隔Ｌは、３００μｍ以上２０００μｍ以下であることが好ましく、５００μｍ以上１５００μｍ以下であることがより好ましく、７００μｍ以上１２５０μｍ以下であることがさらに好ましい。突起部１２の間隔Ｌを上述の範囲とすることにより、切削等の機械加工が容易となる。また、成形品がマイクロニードルアレイの場合、隣接するマイクロニードルの間隔Ｌを上述の範囲とすることにより、マイクロニードルが皮膚に刺しやすく、また折れにくくすることが可能となる。隣り合う突起部１２の間隔Ｌとは、ある突起部１２に対して最も近い位置にある別の突起部１２までの距離であり、図２に示すように、２つの突起部１２の先端間の距離で測定される。
【００３７】
突起状パターン１０Ａと第一面１０Ｂと含む樹脂成形用金型１０は、全体として一体構造であることが好ましい。ここで、一体構造とは、一つの材料から作製された構造を意味する。図１，２においては、物理的性状として、転写部１２Ａと非転写部１２Ｂの外観形状が異なり、転写部１２Ａは錐体形状であり、非転写部１２Ｂは錐台形状、又は柱形状である。
【００３８】
（第二実施形態）
本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。図３は第二実施形態の樹脂成形用金型の斜視図であり、図４は第二実施形態の樹脂成形用金型の一部における断面図である。なお、第一実施形態の構成と同様の構成には同一符号を付して説明を省略する場合がある。
【００３９】
樹脂成形用金型１０は、第一面１０Ｂの上に形成された突起状パターン１０Ａを有している。突起状パターン１０Ａとは、樹脂成形用金型１０の第一面１０Ｂから離間する方向に突出する突起部１２が、樹脂成形用金型１０の第一面１０Ｂの上に配置されている状態をいう。
【００４０】
突起状パターン１０Ａを構成する突起部１２は、第一面１０Ｂの側から、非転写部１２Ｂと転写部１２Ａとを含んでいる。非転写部１２Ｂは、第一実施形態と同様に柱形状の構造を有している。柱形状とは円柱、楕円柱、及び角柱（多角柱を含む）を含む意味である。
【００４１】
転写部１２Ａは、第一面１０Ｂから離れる方向に先細りとなる多段の錐体形状の構造を有している。多段の錐体形状とは、第一面１０Ｂの側から、少なくとも一つの錐台形状と、錐体形状とを有し、錐台形状の側面と第一面１０Ｂとの成す角度θ２と、錐体形状の側面と第一面１０Ｂとの成す角度θ１との大きさが異なる形状をいう。本実施形態では一つの錐台形状と一つの錐体形状を有しているので、第一面１０Ｂと成す角度の異なる２つの側面を有するので二段の錐体形状となる。三段の錐体形状とするには、二段の錐体形状に、さらに第一面１０Ｂと成す角度の異なる錐台形状を設けることで作製することができる。
【００４２】
成形品がマイクロニードルアレイの場合、マイクロニードルが多段の錐体形状で構成される。マイクロニードルが多段の錐体形状とすることにより、マイクロニードルの先端の部分のみ薬剤を供給することが可能となる。
【００４３】
なお、転写部１２Ａの高さＨ１、転写部１２Ａの先端径Ｄ１、非転写部１２Ｂの高さＨ２、転写部１２Ａのアスペクト比（Ｈ１／Ｄ２）、隣り合う突起部１２の間隔Ｌは、第一実施形態と同様にすることができる。
【００４４】
第一実施形態と同様に、突起状パターン１０Ａと第一面１０Ｂと含む樹脂成形用金型１０は、全体として一体構造であることが好ましい。図３，４においては、物理的性状として、転写部１２Ａと非転写部１２Ｂの外観形状が異なり、転写部１２Ａは多段の錐体形状であり、非転写部１２Ｂは錐台形状、又は柱形状である。
【００４５】
（樹脂成形用金型の作製方法）
次に、第一実施形態の樹脂成形用金型１０を例に、樹脂成形用金型１０の作製方法を、図５を参照して説明する。図５は樹脂成形用金型の作製方法の手順を示す工程図である。
【００４６】
図５（Ａ）に示すように、樹脂成形用金型１０を作製するための金属製の基材２０を準備する。基材２０の素材としては、ステンレス、アルミニウム合金、Ｎｉ等の金属、ハイス鋼、超硬合金等を使用することができる。
【００４７】
次に、図５（Ｂ）に示すように、第一切削刃３０を用いて基材２０を切削することにより、樹脂成形用金型１０の突起部１２を構成する転写部１２Ａを作製する。転写部１２Ａは、樹脂製モールドに反転形状の凹部として転写される。樹脂製モールドの凹部が成形品の突起部となる。したがって、転写部１２Ａの表面性状が成形品の突起部の表面性状に影響を与える。したがって、転写部１２Ａの表面粗さは小さいことが好ましく、０．０１μｍ以上１．０μｍ以下であることが好ましい。転写部１２Ａの表面粗さは算術平均粗さ（Ｒａ）であり、キーエンス製レーザー顕微鏡ＶＫＸ−２５０により形状と同時に測定することができる。
【００４８】
基材２０を切削する際、転写部１２Ａの表面粗さを０．０１μｍ以上１．０μｍ以下の範囲するため、各種条件（第一切削刃３０の種類、切削速度等）が適宜選択される。表面粗さを小さくするためには、切削刃物の送りピッチを小さくする必要があるが、これは切削速度の低下、すなわち加工コストアップとなる。
【００４９】
次に、図５（Ｃ）に示すように、第二切削刃３２を用いて基材２０を切削することにより、樹脂成形用金型１０の突起部１２を構成する非転写部１２Ｂ、及び第一面１０Ｂを作製する。非転写部１２Ｂ、及び第一面１０Ｂは、樹脂製モールドには転写されない。したがって、非転写部１２Ｂ、及び第一面１０Ｂの表面粗さを、転写部１２Ａの表面粗さより大きくできる。例えば、非転写部１２Ｂ、及び第一面１０Ｂの表面粗さを０．１μｍ以上１０μｍ以下とすることができる。すなわち、転写部１２Ａ程の加工精度が要求されないので、非転写部１２Ｂ、及び第一面１０Ｂの切削速度を上げることが可能となる。基材２０を切削する際、非転写部１２Ｂ、及び第一面１０Ｂの表面粗さを０．１μｍ以上１０μｍ以下の範囲するため、各種条件（第二切削刃３２の種類、切削速度等）が適宜選択される。但し、転写部１２Ａと同等の表面粗さで、非転写部１２Ｂ、及び第一面１０Ｂを作製することもできる。
【００５０】
また、非転写部１２Ｂを作製することにより、転写部１２Ａと第一面１０Ｂとは交わる部分は存在しない。したがって、転写部１２Ａと第一面１０Ｂとが交わる部分が円弧状とはならない。したがって、突起部１２の転写部１２Ａの加工精度を高くすることができる。仮に、非転写部１２Ｂと第一面１０Ｂとが交わる部分が円弧状となっても、樹脂製モールドに転写されないので、成形品の突起部の形状に与える影響はほとんどない。
【００５１】
図５（Ｄ）に示すように、基材２０に、転写部１２Ａと非転写部１２Ｂとを含む突起部１２を必要な数だけ作製し終えると、樹脂成形用金型１０が完成する。図５においては、物理的性状として、転写部１２Ａと非転写部１２Ｂの外観形状が異なり、さらに、転写部１２Ａと非転写部１２Ｂの表面粗さが異なっている。
【００５２】
ただし、例えば、転写部１２Ａと非転写部１２Ｂとを全体として錐体形状とし、一見して転写部１２Ａと非転写部１２Ｂとを区別できない場合であっても、転写部１２Ａと非転写部１２Ｂの表面粗さを異ならせることもできる。
【００５３】
（樹脂製モールドの作製方法）
次に、第一実施形態の樹脂成形用金型１０を例に、樹脂製モールドの作製方法を、図６，７を参照して説明する。図６，７は樹脂製モールドの作製方法の手順を示す工程図である。
【００５４】
図６（Ａ）に示すように、樹脂成形用金型１０を準備する。樹脂成形用金型１０は、第一面１０Ｂに突起状パターン１０Ａを有している。突起状パターン１０Ａの構成する突起部１２は、第一面１０Ｂの側から非転写部１２Ｂと転写部１２Ａとを有している。
【００５５】
図６（Ｂ）は型押し硬化工程を示している。図６（Ｂ）に示すように、樹脂材料４０を準備する。樹脂成形用金型１０の突起状パターン１０Ａの転写部１２Ａを樹脂材料４０に型押しする。ここで型押しとは、樹脂成形用金型１０の突起状パターン１０Ａの転写部１２Ａと樹脂材料４０と接触させることを意味する。樹脂材料４０の状態により、樹脂成形用金型１０に圧力を加えて転写部１２Ａと樹脂材料４０と接触させる場合、また、樹脂成形用金型１０の転写部１２Ａを樹脂材料４０に浸漬して転写部１２Ａと樹脂材料４０と接触させる場合等の態様が含まれる。
【００５６】
本実施形態では、非転写部１２Ｂが柱形状であり、転写部１２Ａは錐体形状である。転写部１２Ａと非転写部１２Ｂの物理的性状（外観形状）が異なっているので、転写部１２Ａと非転写部１２Ｂの境界を容易に認識できる。したがって、樹脂成形用金型１０を樹脂材料４０に型押しする際、転写部１２Ａのみを樹脂材料４０に接触させる位置調整が容易となる。
【００５７】
樹脂成形用金型１０の突起状パターン１０Ａの転写部１２Ａと樹脂材料４０とを接触させた状態で、樹脂材料４０を硬化する。樹脂材料４０を硬化することにより、転写部１２Ａの反転形状の凹部４４を樹脂材料４０に形成する。
【００５８】
図６（Ｃ）は剥離工程を示している。図６（Ｃ）に示すように、樹脂材料４０から樹脂成形用金型１０を剥離する。突起状パターン１０Ａの転写部１２Ａの反転形状の凹部４４で構成される凹状パターン４２Ａを有する樹脂製モールド４２を得る。
【００５９】
凹状パターン４２Ａは、樹脂製モールド４２の一方面から他方面に向けて延びる凹部４４が、樹脂製モールド４２の一方面に配置されている状態をいう。凹部の数、凹部の配置、及び凹部の形状は、樹脂成形用金型１０の突起状パターン１０Ａの転写部１２Ａと同じになる。
【００６０】
突起状パターン１０Ａを有する樹脂成形用金型１０を用いて、樹脂製モールド４２を作製する方法として以下の方法を挙げることができる。
【００６１】
まず、第１の方法について説明する。樹脂材料４０として、紫外線を照射することにより硬化する紫外線硬化樹脂を準備する。樹脂成形用金型１０の突起状パターン１０Ａの転写部１２Ａを紫外線硬化樹脂に型押しする。紫外線硬化樹脂に樹脂成形用金型１０を型押しした状態で、紫外線硬化樹脂に樹脂材料４０の下側（樹脂成形用金型１０と反対側）から紫外線を照射し、紫外線硬化樹脂を硬化させる。硬化させた紫外線硬化樹脂から樹脂成形用金型１０を剥離する。突起状パターン１０Ａの転写部１２Ａの反転形状である凹部４４で構成される凹状パターン４２Ａを有する樹脂製モールド４２を得ることができる。
【００６２】
紫外線硬化樹脂とは、紫外線を照射することにより架橋反応、重合反応を経て硬化する樹脂をいう。紫外線重合性官能基としては、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、スチリル基、アリル基等の不飽和の重合性官能基等が挙げられる。
【００６３】
第２の方法について説明する。樹脂材料４０として、熱可塑性樹脂を準備する。突起状パターン１０Ａを有する樹脂成形用金型１０を加熱する。加熱された突起状パターン１０Ａの転写部１２Ａを熱可塑性樹脂の表面に型押しする。熱可塑性樹脂の表面は軟化されているので、突起状パターン１０Ａの転写部１２Ａを熱可塑性樹脂に接触させることができる。なお樹脂成形用金型１０ではなく樹脂材料４０を加熱しても良く、また樹脂成形用金型１０と樹脂材料４０の両方を加熱しても良い。
【００６４】
熱可塑性樹脂に樹脂成形用金型１０を型押しした状態で、樹脂成形用金型１０を冷却する。樹脂成形用金型１０冷却することにより熱可塑性樹脂を硬化させる。その後、突起状パターン１０Ａの転写部１２Ａが転写された熱可塑性樹脂から樹脂成形用金型１０を剥離する。樹脂成形用金型１０の突起状パターン１０Ａの転写部１２Ａの反転形状である凹部４４で構成される凹状パターン４２Ａを有する樹脂製モールド４２を得ることができる。
【００６５】
熱可塑性樹脂として、特に限定されるものではなく、例えば、ＬＤＰＥ（Low Density Polyethylene：低密度ポリエチレン）、ＨＤＰＥ（High Density Polyethylene：高密度ポリエチレン）、ＰＰ（polypropylene：ポリプロピレン）、ＰＣ（polycarbonate：ポリカーボネート）等を挙げることができる。
【００６６】
次に、第３の方法について説明する。ＰＤＭＳ（polydimethylsiloxane：ポリジメチルシロキサン、例えば、ダウコーニング社製シルガード１８４）に硬化剤を添加したシリコーン樹脂を準備する。樹脂成形用金型１０の突起状パターン１０Ａの転写部１２Ａのシリコーン樹脂に型押しする。シリコーン樹脂に樹脂成形用金型１０を型押した状態で、シリコーン樹脂を１０分間、１５０℃で加熱処理し硬化させる。硬化させたシリコーン樹脂から樹脂成形用金型１０を剥離する。樹脂成形用金型１０の突起状パターン１０Ａの転写部１２Ａの反転形状である凹部４４で構成される凹状パターン４２Ａを有する樹脂製モールド４２を得ることができる。
【００６７】
図７は、樹脂成形用金型１０を用いた別の樹脂製モールド４２の作製方法の手順を示す工程図である。
【００６８】
図７（Ａ）に示すように、樹脂成形用金型１０を準備する。樹脂成形用金型１０は、第一面１０Ｂに突起状パターン１０Ａを有している。突起状パターン１０Ａの構成する突起部１２は、第一面１０Ｂの側から非転写部１２Ｂと転写部１２Ａとを有している。
【００６９】
図７（Ｂ），（Ｃ）は、型押し硬化工程と、剥離工程と、樹脂成形用金型１０又は樹脂材料４０の移動を繰り返し実行する工程を示している。図７（Ｂ）に示すように、樹脂材料５０を準備する。樹脂成形用金型１０の突起状パターン１０Ａの転写部１２Ａを樹脂材料５０に型押しする。樹脂成形用金型１０の突起状パターン１０Ａの転写部１２Ａと樹脂材料５０とを接触させた状態で、樹脂材料５０を硬化する。樹脂材料５０を硬化することにより、転写部１２Ａの反転形状の凹部５４を樹脂材料５０に形成する。
【００７０】
樹脂材料５０から樹脂成形用金型１０を剥離することにより、転写部１２Ａの反転形状の凹部５４で構成される樹脂材料５０を得る。
【００７１】
次いで、樹脂成形用金型１０を樹脂材料５０の上の別の位置に移動する。樹脂成形用金型１０の転写部１２Ａを樹脂材料５０に型押し、樹脂材料５０を硬化し、樹脂成形用金型１０を樹脂材料５０から剥離することにより、樹脂材料５０の別の位置に凹状パターン５２Ａが形成される。本実施形態では、樹脂成形用金型１０を移動させているが、樹脂材料５０を移動させても良い。転写部１２Ａと非転写部１２Ｂの物理的性状（外観形状）が異なっているので、転写部１２Ａと非転写部１２Ｂの境界を容易に認識できる。したがって、樹脂成形用金型１０を樹脂材料５０に型押しする際、転写部１２Ａのみを樹脂材料５０に接触させる位置調整が容易となる。
【００７２】
図７（Ｃ）に示すように、型押し硬化工程と剥離工程と樹脂成形用金型１０の移動を繰り返し実行することにより、複数の凹状パターン５２Ａを有する樹脂製モールド５２を得ることができる。図７に示す樹脂製モールド５２の作製方法によれば、小さい樹脂成形用金型１０から大きな樹脂製モールド５２を作製することができる。
【００７３】
本実施形態の樹脂成形用金型１０によれば、突起状パターン１０Ａの加工が容易となる。なお、樹脂成形用金型１０を利用して製造される成形品としてマイクロニードルアレイを例示したが、これに限定されず、他の医療用途としてバイオセンサー、高分子膜、光学・電子材料用途としてマイクロレンズアレイ、センサー、光学素子等を挙げることができる。
【符号の説明】
【００７４】
１０…樹脂成形用金型、１０Ａ…突起状パターン、１０Ｂ…第一面、１２…突起部、１２Ａ…転写部、１２Ｂ…非転写部、２０…基材、３０…第一切削刃、３２…第二切削刃、４０…樹脂材料、４２…樹脂製モールド、４２Ａ…凹状パターン、４４…凹部、５０…樹脂材料、５２…樹脂製モールド、５２Ａ…凹状パターン、５４…凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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