(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップとループ状のアンテナとを備えるインレットを準備し、このインレットを上下の表面シートで挟んで一体化させた非接触型ＩＣカードであって、ループ状アンテナの外側に前記ＩＣチップが配置されている非接触型ＩＣカードにおいて、
前記インレットが第１シートと第２シートとを積層して構成されており、
第２シートにＩＣ用貫通孔が設けられて、前記ＩＣ用貫通孔にＩＣチップが収容されており、
前記ループ状アンテナが金属線を前記第２シートに溶着して構成されていると共に、この金属線の直下で前記第１シートと第２シートとが接着されて、前記金属線の直下の内側に第１シートと第２シートとが接着されていない非接着領域を有しており、
この非接着領域の一部に第２シートを貫通する貫通孔が設けられていることを特徴とする非接触型ＩＣカード。
【請求項２】
ＩＣチップとループ状のアンテナとを備え、非接触型ＩＣカードに内蔵するインレットであって、ループ状アンテナの外側に前記ＩＣチップが配置されているインレットにおいて、
第１シートと第２シートとを積層して構成されており、
第２シートにＩＣ用貫通孔が設けられて、前記ＩＣ用貫通孔にＩＣチップが収容されており、
前記ループ状アンテナが金属線を前記第２シートに溶着して構成されていると共に、この金属線の直下で前記第１シートと第２シートとが接着されて、前記金属線の直下の内側に第１シートと第２シートとが接着されていない非接着領域を有しており、
この非接着領域の一部に第２シートを貫通する貫通孔が設けられていることを特徴とする非接触型ＩＣカード用インレット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップとループ状のアンテナとを内蔵する非接触型のＩＣカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
非接触型ＩＣカードは周知である（特許文献１参照）。図６はこのような非接触型ＩＣカードの代表的な例で、この例では、ＩＣチップをモジュール基板１４ｂに搭載し、搭載したＩＣチップを樹脂でモールドして保護したＩＣモジュール１４を使用している。なお、図中、１４ａはＩＣチップをモールドしたモールド部分を示している。
【０００３】
そして、このＩＣモジュール１４とループ状のアンテナ１３とをシート状基材に配置してインレット１とし、このインレット１の上下両面に、コアシート３１，３２、中間シート４１，４２、及び表面シート２１，２２を順次重ね、全体を熱ラミネートして一体化させることにより、非接触型ＩＣカードを構成している。なお、図中、５１，５２はカード表面に施された印刷層である。
【０００４】
ループ状アンテナ１３を形成する方法にはさまざまな方法があるが、絶縁材料で被覆した金属線（以下、総称して「金属線ａ」と呼ぶ）を使用してループ状アンテナ１３を形成する場合には、図７に示すような方法が採用されている。
【０００５】
すなわち、まず、２枚のシート（第１シート１１及び第２シート１２）を準備する。第２シート１２には、ＩＣモジュール１４を収容するＩＣ用貫通孔が設けられている（図７（ａ）参照）。このＩＣ用貫通孔は、ＩＣモジュール１４よりもわずかに大きな形状に設けられており、このため、ＩＣモジュール１４を収容したときには、ＩＣモジュール１４の側面とＩＣ用貫通孔の側面との間にわずかな隙間１２ｘが生じるように構成されている。
【０００６】
次に、これら第１シート１１と第２シート１２とを重ね合わせ、その周縁で互いに仮止めする。この仮止め部分については、図７（ａ）及び（ｂ）では図示を省略している。
【０００７】
次に、ＩＣモジュール１４を前記ＩＣ用貫通孔に収容する。なお、このとき、ＩＣモジュール１４の接続端子が上面に露出するように収容する。前述のように、ＩＣ用貫通孔はＩＣモジュール１４よりもわずかに大きな形状に構成されているから、ＩＣモジュール１４の側面とＩＣ用貫通孔の側面との間にはわずかな隙間１２ｘが生じる（図７（ｂ）参照）。
【０００８】
そして、金属線１３ａの端部をＩＣモジュール１４の接続端子に接続し、この金属線１３ａを前記ループ状アンテナ１３の形状に引き回しながら、超音波を印加して第２シート１２の表面に溶着することにより、前記ループ状アンテナ１３を形成する（図７（ｃ）参照）。
【０００９】
なお、この超音波照射によって、ループ状アンテナ１３の直下の位置で、前記第１シート１１と第２シート１２とが互いに溶着する。このため、第１シート１１と第２シート１２とは、このアンテナ１３の形状に対応してループ状に接着し、その内側には非接着領域を残しており、この非接着領域において、前記第１シート１１と第２シート１２との間に空気が残存することがある。図７（ｄ）はこの状態を示す断面図で、この図において、符号１ｘはこの残存空気を示している。
【００１０】
ところで、代表的な非接触型ＩＣカードでは、ループ状アンテナ１３の感度を向上させるため、このループ状アンテナ１３を最大限の大きさとすることが通常である。例えば、図６に示す非接触型ＩＣカード及び図７に示すインレット１では、アンテナ１３がカードの外周近くを通るように構成している。そして、このため、ＩＣモジュール１４はループ状アンテナの内側に配置されている。
【００１１】
前述のようにＩＣモジュール１４の側面とＩＣ用貫通孔の側面との間にはわずかな隙間１２ｘがあるから、ループ状接着領域に囲まれた前記非接着領域に残存した空気１ｘは、この隙間１２ｘを通して外部に排出することができる。すなわち、第２シート１２の上から押圧することにより、残存空気１ｘは隙間１２ｘを通して外部に排出され、第１シート１１と第２シート１２とを密着することができる。こうして得られたインレット１の外形を図８（ａ）及び（ｂ）に示す。図８（ａ）はインレット１の平面図、図８（ｂ）は断面図である。
【００１２】
一方、このような代表的な非接触型ＩＣカードとは別に、ＩＣカードの仕様に応じて、ＩＣモジュール１４をループ状アンテナ１３の内側に配置することができないものがある。例えば、エンボス加工を施すＩＣカードや、スタンプの押印が予定されているＩＣカードにおいては、ＩＣモジュール１４をループ状アンテナ１３の内側に配置することができない場合がある。そして、このような場合には、図９（ａ）〜（ｂ）に示すように、ＩＣモジュール１４がループ状アンテナ１３の外側に配置される。
【００１３】
このようなインレット１ではＩＣモジュール１４と非接着領域との間に、ループ状アンテナ１３に対応したループ状接着領域が存在するため、このループ状接着領域に囲まれた非接着領域に残存する空気１ｘを排出することができない（図１０参照）。
【００１４】
そして、残存空気１ｘを残したインレット１を使用して、その上下に表面シート２１，２２等を重ねて熱ラミネートすると、非接着領域で膨張した残存空気１ｘに起因して局部的に膨張圧力が高まり、カード表面に微細な凹凸を発生させるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】特開２０１１−８９５９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
そこで、本発明は、ＩＣチップあるいはＩＣチップを含むＩＣモジュールがループ状アンテナの外側に配置された非接触型ＩＣカードであって、このＩＣカード製造時の熱ラミネート工程で、残存空気の膨張に起因する凹凸がカード表面に生じることのないＩＣカードを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
すなわち、請求項１に記載の発明は、ＩＣチップとループ状のアンテナとを備えるインレットを準備し、このインレットを上下の表面シートで挟んで一体化させた非接触型ＩＣカードであって、ループ状アンテナの外側に前記ＩＣチップが配置されている非接触型ＩＣカードにおいて、前記インレットが第１シートと第２シートとを積層して構成されており、第２シートにＩＣ用貫通孔が設けられて、前記ＩＣ用貫通孔にＩＣチップが収容されており、前記ループ状アンテナが金属線を前記第２シートに溶着して構成されていると共に、この金属線の直下で前記第１シートと第２シートとが接着されて、前記金属線の直下の内側に第１シートと第２シートとが接着されていない非接着領域を有しており、この非接着領域の一部に第２シートを貫通する貫通孔が設けられていることを特徴とする非接触型ＩＣカードである。
【００１８】
次に、請求項２に記載の発明は、ＩＣチップとループ状のアンテナとを備え、非接触型ＩＣカードに内蔵するインレットであって、ループ状アンテナの外側に前記ＩＣチップが配置されているインレットにおいて、第１シートと第２シートとを積層して構成されており、第２シートにＩＣ用貫通孔が設けられて、前記ＩＣ用貫通孔にＩＣチップが収容されており、前記ループ状アンテナが金属線を前記第２シートに溶着して構成されていると共に、この金属線の直下で前記第１シートと第２シートとが接着されて、前記金属線の直下の内側に第１シートと第２シートとが接着されていない非接着領域を有しており、この非接着領域の一部に第２シートを貫通する貫通孔が設けられていることを特徴とする非接触型ＩＣカード用インレットである。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、アンテナの内側の非接着領域の一部に第２シートを貫通する貫通孔が設けられているため、例えば第２シート１２の上から押圧することにより、この非接着領域に残存する空気を容易に排出することができる。このため、このインレットの上下に表面シート等を重ねて熱ラミネートする工程で、非接着領域に残存する空気が膨張することがなく、この結果、カード表面に凹凸が生じることを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は本発明の実施形態に係る非接触型ＩＣカードの断面説明図である。
【図２】は本発明の実施形態に係り、図２（ａ）はインレットの平面説明図、図２（ｂ）はインレットの断面説明図である。
【図３】図１は本発明の別の実施形態に係るインレットの平面説明図である。
【図４】図４は本発明の実施形態のインレットの製造工程に係り、図４（ａ）〜（ｂ）は断面説明図、図４（ｃ）は説明用斜視図である。
【図５】図５は本発明の実施形態のインレットの製造途中を示す断面説明図である。
【図６】図６は従来の代表的な非接触型ＩＣカードの断面説明図である。
【図７】図７は従来の代表的なインレットの製造工程に係り、図７（ａ）〜（ｂ）は断面説明図、図７（ｃ）は説明用斜視図である。また、図７（ｄ）は製造途中を示す断面説明図である。
【図８】図８は従来の代表的なインレットに係り、図８（ａ）はその平面図、図８（ｂ）は断面図である。
【図９】図９は従来の別の非接触型ＩＣカードに係り、図９（ａ）は非接触型ＩＣカードの断面図、図９（ｂ）はインレットの平面図である。
【図１０】図１０は従来のインレットの製造途中を示す断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明に係る非接触型ＩＣカードは、図１の断面説明図に示すように、ＩＣチップとループ状のアンテナ１３とを備えるインレット１を準備し、このインレット１を上下の表面シート２１，２２で挟んで一体化させたものである。また、インレット１と表面シート２１，２２との間に別のシート３１，３２，４１，４２を介在させて、全体を一体化させたものであってもよい。
【００２２】
ＩＣチップは、そのまま使用してもよいが、このＩＣチップをモジュール基板１４ｂに搭載し、搭載したＩＣチップをモールド樹脂でモールドして形成したＩＣモジュール１４の形式で使用することが望ましい。図中、１４ａはモールド樹脂でモールドした部分（モ
ールド部）を示している。そこで、以下、ＩＣチップをＩＣモジュール１４の形式で使用した好適例に基づいて説明する。
【００２３】
次に、インレット１は、図２（ａ）の平面説明図、図２（ｂ）の断面説明図に示すように、ＩＣモジュール１４とループ状のアンテナ１３の他に、２枚のシート（第１シート１１及び第２シート１２）を備えて構成されるものである。第２シート１２はモジュール基板１４ｂの厚みと略同一厚みを有しており、ＩＣモジュール１４を収容するＩＣ用貫通孔を有しており、この貫通孔にＩＣモジュール１４のモジュール基板１４ｂが嵌め込まれている。なお、モジュール基板１４ｂの側面と第２シート１２との間の一部にわずかな間隙を残してもよいが、このような間隙を残すことなく、両者が全周で密着するように嵌め込んでもよい。なお、このＩＣ用貫通孔はループ状アンテナ１３の外側に配置されている必要がある。
【００２４】
また、この第２シート１２には、ループ状アンテナ１３の内側に、空気排出用の貫通孔１２ｙが設けられている。図２の例では、この貫通孔１２ｙは平面視で矩形状をしているが、その形状は任意であり、例えば、円形、星型などであってもよい。また、図３に示すように、細長い線状であってもよい。
【００２５】
次に、このインレット１は、図４に示すような工程で製造することができる。すなわち、まず、第１シート１１と第２シート１２とを重ね、図示しない周縁で仮止めすると共に、この第２シート１２に所定の貫通孔を形成する（図４（ａ）参照）。
【００２６】
次に、ＩＣ用貫通孔にＩＣモジュール１４を嵌めこむ（図４（ｂ）参照）。前述のように、ＩＣモジュール１４は、モジュール基板１４ｂの側面と第２シート１２との間に間隙を生じることなく、密着して嵌め込んでよい。
【００２７】
そして、ＩＣモジュール１４の電極端子に絶縁材料で被覆した金属線の端部を接合し、この接合端部を開始点として、前記金属線を引き回しながら、超音波溶着してループ状アンテナ１３を第２シート１２に溶着して、インレット１を製造することができる（図４（ｃ）参照）。このとき、アンテナ１３が第２シート１２に溶着されると共に、このアンテナ１３の直下の位置で、第１シート１１と第２シート１２も互いに溶着される。このループ状接着領域に囲まれた領域は、第１シート１１と第２シート１２とが接着していない非接着領域である。このとき、図５に示すように、この非接着領域に空気１ｘが残存することもあるが、第２シート１２の上から押圧することで空気排出用の前記貫通孔１２ｙを通して容易に排出することができる。
【００２８】
そして、前述のように、このインレット１の上下に表面シート２１，２２等を重ね、全体を熱ラミネートして非接触型ＩＣカードとすることができる。第１シート１１と第２シート１２との間に残存空気が存在しないから、熱ラミネートの際に局部的に高い膨張圧力が発生することはない。このため、熱ラミネートして得られた非接触型ＩＣカードの表面に微細な凹凸が生じることはないのである。
【符号の説明】
【００２９】
１：インレット    
１ｘ：残存空気
１１：第１シート
１２：第２シート    
１２ｙ：空気排出用貫通孔
１３：ループ状アンテナ    
１３ａ：金属線
１４：ＩＣモジュール    
１４ａ：モールド部    
１４ｂ：モジュール基板
１５：接着剤
２１，２２：表面シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
0006511814.tif 000010
【図１０】
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