(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の隔壁の間に複数の開口が長手方向に配列される遮光部材の製造装置において、
第１のキャビティ金型と、
第２のキャビティ金型と、
前記開口と同数の第１のコアピン、および前記開口と同数の第２のコアピン、とを有し、
前記第１のキャビティ金型および前記第２のキャビティ金型によって、前記第１のキャビティ金型および前記第２のキャビティ金型の開閉方向に直交する方向に対して傾斜して前記遮光部材の外形を画成するためのキャビティが形成され、前記キャビティに、前記第１のコアピンおよび前記第２のコアピンが、前記第１のキャビティ金型および前記第２のキャビティ金型の開閉方向と平行に前記キャビティに挿入可能に配置されることを特徴とする遮光部材の製造装置。
【請求項２】
請求項１に記載の遮光部材の製造装置において、前記第１のキャビティ金型の外側から前記第１のキャビティ金型を貫通して前記キャビティに挿入されるよう前記開口と同数の第１のコアピンが櫛歯状に配置され、
前記第２のキャビティ金型の外側から前記第２のキャビティ金型を貫通して前記キャビティに挿入されるよう前記開口と同数の第２のコアピンが櫛歯状に配置され、
前記第１のコアピンおよび前記第２のコアピンは、互いに位置決め係合させる係合面と、前記隔壁を形成する金型面と、を含むことを特徴とする遮光部材の製造装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の遮光部材の製造装置において、前記第１のコアピンおよび前記第２のコアピンの前記キャビティからの抜去と、前記第１のキャビティ金型および前記第２のキャビティ金型の型開きと、を連動させる連動機構が設けられることを特徴とする遮光部材の製造装置。
【請求項４】
請求項２に記載の遮光部材の製造装置において、前記第１のコアピンおよび前記第２のコアピンの、前記金型面によって前記隔壁の内面に反射防止面が形成されることを特徴とする遮光部材の製造装置。
【請求項５】
請求項２に記載の遮光部材の製造装置において、前記第１のコアピンおよび前記第２のコアピンの、前記金型面によって前記隔壁を除く前記開口の内面に反射防止面が形成されることを特徴とする遮光部材の製造装置。
【請求項６】
請求項５に記載の遮光部材の製造装置において、前記第１のコアピンおよび前記第２のコアピンの前記隔壁を除く前記開口の内面を画成する金型面が前記開口の内面から離間するよう前記第１のコアピンおよび前記第２のコアピンが抜去されることを特徴とする遮光部材の製造装置。
【請求項７】
請求項１から５のいずれか１項に記載の遮光部材の製造装置において、前記第１のキャビティ金型および前記第２のキャビティ金型とともに開閉される規制金型面を備え、この規制金型面により前記隔壁の両側の端部を画成するとともに、前記第１のコアピンおよび前記第２のコアピンが抜去される際、前記隔壁の両側の端部に当接してその位置を規制することを特徴とする遮光部材の製造装置。
【請求項８】
請求項７に記載の遮光部材の製造装置において、前記規制金型面が前記第１のキャビティ金型および前記第２のキャビティ金型と一体形成されていることを特徴とする遮光部材の製造装置。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項に記載の遮光部材の製造装置において、前記第１のコアピンまたは前記第２のコアピンの複数本がその複数本を単位としてコアピンブロックとして一体形成されることを特徴とする遮光部材の製造装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の遮光部材の製造装置において、前記コアピンブロックに一体形成された前記第１のコアピンまたは前記第２のコアピンの少なくとも前記隔壁を形成する金型面がワイヤ放電加工により形成されていることを特徴とする遮光部材の製造装置。
【請求項１１】
複数の隔壁の間に複数の開口が長手方向に配列される遮光部材の製造方法において、
第１のキャビティ金型および第２のキャビティ金型によって、前記第１のキャビティ金型および前記第２のキャビティ金型の開閉方向に直交する方向に対して傾斜した前記遮光部材の外形を画成するためのキャビティを形成し、前記キャビティに、第１のコアピンおよび第２のコアピンを、前記第１のキャビティ金型および第２のキャビティ金型の開閉方向と平行に挿入し、前記第１のコアピン及び前記第２のコアピンが挿入された前記キャビティに樹脂を充填して遮光部材を製造することを特徴とする遮光部材の製造方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の遮光部材の製造方法において、前記第１のコアピンは、前記第１のキャビティ金型の外側から前記第１のキャビティ金型を貫通して前記キャビティに挿入され、
前記第２のコアピンは、前記第２のキャビティ金型の外側から前記第２のキャビティ金型を貫通して前記キャビティに挿入され、
前記キャビティに挿入された前記第１のコアピンおよび第２のコアピンは、互いに位置決め係合させる係合面と、前記隔壁を画成する金型面と、を含み、
充填された前記樹脂の冷却後、前記第１のコアピンおよび第２のコアピンを抜去し、
前記コアピンの抜去の後、前記第１のキャビティ金型および第２のキャビティ金型を型開きさせることを特徴とする遮光部材の製造方法。
【請求項１３】
請求項１１または１２に記載の遮光部材の製造方法において、前記第１のコアピンおよび前記第２のコアピンの、前記隔壁を画成する金型面によって前記隔壁の内面が反射防止面として形成されることを特徴とする遮光部材の製造方法。
【請求項１４】
請求項１１から１３のいずれか１項に記載の遮光部材の製造方法において、前記第１のコアピンおよび前記第２のコアピンの、前記隔壁を除く前記開口の内面を画成する金型面によって前記隔壁を除く前記開口の内面が反射防止面として形成されることを特徴とする遮光部材の製造方法。
【請求項１５】
請求項１４に記載の遮光部材の製造方法において、前記第１のコアピンおよび前記第２のコアピンの前記隔壁を除く前記開口の内面を画成する金型面が前記開口の内面から離間するよう前記第１および第２のコアピンが抜去されることを特徴とする遮光部材の製造方法。
【請求項１６】
請求項１１から１５のいずれか１項に記載の遮光部材の製造方法において、前記第１および第２のキャビティ金型とともに開閉される規制金型面を用いて、前記隔壁の両側の端部を画成するとともに、前記第１および第２のコアピンが抜去される際、前記隔壁の両側の端部に当接してその位置を規制することを特徴とする遮光部材の製造方法。
【請求項１７】
請求項１６に記載の遮光部材の製造方法において、前記規制金型面が前記第１および第２のキャビティ金型と一体形成されていることを特徴とする遮光部材の製造方法。
【請求項１８】
請求項１１から１７のいずれか１項に記載の遮光部材の製造方法において、前記第１または第２のコアピンの複数本がその複数本を単位としてコアピンブロックとして一体形成され、前記コアピンブロックが前記第１または第２のコア部材に装着されることを特徴とする遮光部材の製造方法。
【請求項１９】
請求項１８に記載の遮光部材の製造方法において、前記コアピンブロックに一体形成された第１または第２のコアピンの少なくとも前記隔壁を画成する金型面に相当する部位がワイヤ放電加工により形成されていることを特徴とする遮光部材の製造方法。
【請求項２０】
請求項１１から１９のいずれか１項に記載の遮光部材の製造方法によって製造された遮光部材を用いて画像形成装置を製造することを特徴とする画像形成装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の隔壁の間に複数の開口が長手方向に配列される遮光部材の製造装置、遮光部材の製造方法、および画像形成装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真方式の画像形成装置（プリンタや複写機など）において、画像信号で変調した記録光で走査することにより感光体上に静電潜像を形成する構成が用いられている。この種の記録光の走査には、旧来、ポリゴンミラーなどを用いた走査系が利用されていたが、固体露光素子アレイを利用して感光体を感光させる方式が考えられている。
【０００３】
固体露光素子アレイはＬＥＤ等の固体露光素子をライン状に多数配列した構成で、光源となる各固体露光素子の照射光は、走査線の特定画素の記録光を照射するよう制御され、これにより、感光体の１ライン分の領域を感光させる。固体露光発光素子ユニットは、光源としての固体露光素子アレイと、マイクロレンズアレイ（ＭＬＡ）などの結像手段、および下記の遮光部材などから構成される。マイクロレンズアレイなどの結像手段は各固体露光素子の照射光を感光体の表面に結像させるために用いられるが、隣接する画素どうしで記録光のクロストークが生じないよう、遮光部材を配置する必要がある。このような遮光部材は、例えば固体露光発光素子ユニットとマイクロレンズアレイの間、あるいはマイクロレンズアレイを複数段、配置する場合はその複数段のマイクロレンズアレイの間に配置される。
【０００４】
この遮光部材は、隣接するアパーチャ（開口）どうしが隔壁により互いに遮光状態に保たれるよう隔離され、各画素の記録光を通過させる複数の開口を長手方向に格子状に１列、あるいは２列以上、規則的に配列したものである。この遮光部材のアパーチャは、固体露光発光素子ユニットの各画素（固体露光発光素子）と同じ配列ピッチで配列される。
【０００５】
アパーチャは、例えば１．６ｘ０．８６ｍｍ程度の実効径を持つ矩形断面の角孔として形成され、この規模の固体露光発光素子ユニットではアパーチャ（開口）どうしの間の隔壁の厚みは０．１ｍｍ程度、と非常に肉薄になりがちである。固体露光発光素子ユニットの１ラインの画素数は、実用的なレベルのユニットであれば少なくとも数１００画素程度になる。そして、当然ながら、固体露光発光素子ユニットの画素数、画素ピッチと整合する数、配列ピッチのアパーチャを有する遮光部材が必要になる。
【０００６】
このような遮光部材は、例えば遮光性の高い黒色などの樹脂（後述）の一体成形により形成することが考えられる。しかしながら、遮光部材のアパーチャ間の隔壁が０．１ｍｍ程度、と非常に肉薄であること、また好ましくはこの隔壁内面には反射防止処理を施す必要があり、特にこの隔壁の部分に製造上の困難がある。
【０００７】
特許文献１は、この種の遮光部材を一体成形するための構造を開示している。固定側コアピン駒と可動側コアピン駒を互い違いに係合させ、そのクリアランスに樹脂を充填させることでアパーチャの隔壁の部分を形成するようになっている。隔壁の部位を安定して離型できるよう、固定側コアピン駒と可動側コアピン駒の隔壁に対する抜き勾配の角度に差を設ける構成も開示している。
【０００８】
また、特許文献２は、遮光部材ではないがファンブレードのような薄い肉の部位が規則的に配列された部品を射出成形するための構造を開示している。特許文献２では、薄肉の壁構造（ブレード）の部位は、２分割のコアピン駒の係合により形成される空隙中に樹脂を注入することにより成形される。離型時において、２つのコアピン駒は互いのコアピン駒の斜面で案内され、斜め方向に摺動することで、薄肉の壁構造（ブレード）の部位の拘束を開放し、離型抵抗を低減させるよう配慮されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１３−５２５５７号公報
【特許文献２】特開２００７−３８６３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
前述のように、遮光部材の内面、特にアパーチャどうしを隔離し、クロストークを防止するための隔壁内面には反射防止処理を施すのが好ましい。この反射防止処理としては、シボ加工や梨地加工のような粗面加工や、塗装などの手法が考えられるが、成形品への塗装等の二次加工が考えられるがコスト高となる問題があり、遮光部材の成形時に同時に形成することが求められる。
【００１１】
例えば、遮光部材のアパーチャの隔壁の部位を形成する金型のコアピン駒表面にショットブラストなどで粗面を形成しておき、これを樹脂に転写することで拡散面を形成することが考えられる。
【００１２】
ところが、特許文献１の構成によると、アパーチャの隔壁部位コアピンに粗面加工を施すと、この面が隔壁の離型方向に対してアンダーカット部位として作用する。これにより、離型時にアパーチャの隔壁の内面に擦り傷を生じるなどして効果的な拡散面を形成できないばかりか、薄肉の隔壁が千切れて離脱するような不良を生じる可能性がある。また、隔壁の部位にめくれや変形を生じる可能性があって、破損が生じなかった遮光部材でも、寸法精度が低下しており、所期の遮光ないし光路規制の効果を得られない可能性がある。また、アンダーカットによって樹脂カスが生じ、金型内に残って型開閉に影響を与えたり、成形品に付着した樹脂カスが、実装後、画像形成装置内で拡散され、形成される画像の画質を低下させる可能性もある。
【００１３】
反射防止加工のための粗面のようなアンダーカット部位の離型をスムーズに行うため、隔壁部位を形成する金型面に抜き勾配を設けておく構成も考えられる。ところが特許文献１に記載されるような金型構成では、かなり大きな抜き勾配を確保する必要があり、抜き勾配の傾き分、実効的なアパーチャ径が小さくなってしまう可能性がある。例えば、反射防止効果を期待できる粗面は２０μｍ（ＲＭＳ）程度の面粗さが必要であり、一般的な樹脂材料の場合、その抜き勾配は４°程度は必要である。この程度の勾配を隔壁に残しながら、所要のアパーチャピッチを確保するためには、アパーチャの実効径はかなり小さくならざるを得ない。
【００１４】
特許文献２の構成によると、薄肉の壁部位の一方の面については金型面が斜め方向に摺動するため、粗面加工のようなアンダーカット部位があっても差しつかえない。しかしながら、上記壁部位に対向する他方の壁部位については金型面が平行に摺動するため、もしこの金型面に粗面加工があれば上記同様の問題が生じるおそれがある。
【００１５】
以上のように、従来技術では、ごく肉薄の隔壁により互いに遮光状態に保たれるよう隔離され、充分な実効径を有するアパーチャ（開口）を長手方向に格子状に１列、あるいは２列以上配置した遮光部材を一体成形するのは困難である。特に、アパーチャを隔離する肉薄の隔壁内面を反射防止面（拡散面）とする場合にはさらにその困難は増す。
【００１６】
本発明の課題は、以上に鑑み、隔壁により互いに遮光状態に保たれるよう隔離され、充分な実効径を有し、遮光性能に優れたアパーチャ（開口）が長手方向に格子状に配列された遮光部材を歩留まりよく、また精度よく一体成形できるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
以上の課題を解決するため、本発明においては、複数の隔壁の間に複数の開口が長手方向に配列される遮光部材の製造装置において、複数の隔壁の間に複数の開口が長手方向に配列される遮光部材の製造装置において、第１のキャビティ金型と、第２のキャビティ金型と、前記開口と同数の第１のコアピン、および前記開口と同数の第２のコアピン、とを有し、前記第１のキャビティ金型および前記第２のキャビティ金型によって、前記第１のキャビティ金型および前記第２のキャビティ金型の開閉方向に直交する方向に対して傾斜して前記遮光部材の外形を画成するためのキャビティが形成され、前記キャビティに、前記第１のコアピンおよび前記第２のコアピンが、前記第１のキャビティ金型および前記第２のキャビティ金型の開閉方向と平行に前記キャビティに挿入可能に配置される構成を採用した。
【００１８】
あるいは、複数の隔壁の間に複数の開口が長手方向に配列される遮光部材の製造方法において、第１のキャビティ金型および第２のキャビティ金型によって、前記第１のキャビティ金型および前記第２のキャビティ金型の開閉方向に直交する方向に対して傾斜した前記遮光部材の外形を画成するためのキャビティを形成し、前記キャビティに、第１のコアピンおよび第２のコアピンを、前記第１のキャビティ金型および第２のキャビティ金型の開閉方向と平行に挿入し、前記第１のコアピン及び前記第２のコアピンが挿入された前記キャビティに樹脂を充填して遮光部材を製造する構成を採用した。
【発明の効果】
【００１９】
以上の構成により、隔壁により互いに遮光状態に保たれるよう隔離され、充分な実効径を有し、遮光性能に優れたアパーチャ（開口）が長手方向に格子状に配列された遮光部材を歩留まりよく、また精度よく一体成形することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】画像記録デバイスの構成を示し、（Ａ）は固体露光素子を使用した画像記録デバイスの分解図、（Ｂ）は画像記録デバイスの断面図、（Ｃ）は画像記録デバイスの動作を示した側面図である。
【図２】本発明により一体成形される遮光（アパーチャ）部材を示し、（Ａ）は遮光部材の上面図、（Ｂ）は遮光部材の断面図である。
【図３】本発明を適用した成形装置の構成および動作を示し、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は成形装置の異なる成形工程における断面図である。
【図４】本発明を適用した成形装置の動作を示し、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は同装置の金型の動作を示した断面図である。
【図５】成形装置の構造に関連して図２の遮光部材の構成を示したもので、（Ａ）は遮光部材の正面図、（Ｂ）は遮光部材の断面図である。
【図６】本発明を適用した成形装置の異なる構成を示し、（Ａ）は成形装置の断面図、（Ｂ）は可動側、固定側の型板とコアピンの断面図、（Ｃ）は可動側の型板を示した斜視図である。
【図７】図６の構成において、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は金型の動作を示した断面図である。
【図８】本発明を適用した成形装置から離型された遮光部材を含む成形品を示し、（Ａ）は成形品の断面図、（Ｂ）は成形品の隔壁部位の拡大図である。
【図９】本発明を適用したコアピンの構成を示し、（Ａ）はコアピンの斜視図、（Ｂ）はコアピンの断面図である。
【図１０】本発明を適用したコアピンの異なる構成を示した断面図である。
【図１１】本発明を適用したコアピンのさらに異なる構成を示した断面図である。
【図１２】固体露光素子およびアパーチャが２列に配列された異なる画像記録デバイスの構成を示し、（Ａ）は画像記録デバイスの分解図、（Ｂ）は（Ａ）の遮光部材のＢ−Ｂ線に沿った断面図、（Ｃ）は（Ｂ）の遮光部材を成形するコアピンの斜視図である。
【図１３】例えば図３、図４の構成においてコアピンを先抜きした時の問題を示すもので、（Ａ）は可動側、固定側の型板とコアピンの断面図、（Ｂ）は粗面加工の部位で生じる応力を示した説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、添付図面に示す実施例を参照して本発明を実施するための形態につき説明する。なお、以下に示す実施例はあくまでも一例であり、例えば細部の構成については本発明の趣旨を逸脱しない範囲において当業者が適宜変更することができる。また、本実施形態で取り上げる数値は、参考数値であって、本発明を限定するものではない。
【実施例１】
【００２２】
図１（Ａ）〜（Ｃ）に、固体露光素子アレイを利用した固体露光発光素子ユニットの構造を、図２（Ａ）、（Ｂ）にその固体露光発光素子ユニットで用いられる遮光部材（アパーチャ部材）の構成を示す。本実施例では、この遮光部材を成形するための装置および製造方法を説明する。
【００２３】
図１（Ａ）に示すように、固体露光発光素子ユニットは、例えばＬＥＤ等の固体露光素子９を多数配列した固体露光素子アレイ４と、マイクロレンズアレイ（ＭＬＡ）１、１および遮光部材２から構成される。
【００２４】
マイクロレンズアレイ１、１は、多数のマイクロレンズ素子１’を１列に配列したもので、光透過性を有する樹脂材料などを用いて一体成形される。マイクロレンズアレイ１、１は、図１（Ｂ）に示すように固体露光素子アレイ４の固体露光素子９の照射光を感光体の表面に結像（１２）させるよう配置される。
【００２５】
図１（Ａ）に示すように、遮光部材２は、記録画素に対応する固体露光素子９の記録光のクロストークを防止するよう、マイクロレンズアレイ１、１のマイクロレンズ素子１’と同じ配列ピッチで多数配列された開口８を有する。この記録光の光線を通過させる複数の開口８は、隔壁７を隔てて長手方向に格子状に規則的に配列される。図１（Ｂ）では、遮光部材２の図示を省略しているが、図１（Ａ）および（Ｃ）に示すように、遮光部材２はマイクロレンズアレイ１、１の間に配置される。
【００２６】
図１（Ｃ）に示すように、遮光部材２はマイクロレンズアレイ１、１の各マイクロレンズ１’、１’の間に、１つずつ配置され、隔壁７により画成される開口８は、遮光部材２の隔壁７を隔てて互いに遮光状態に保たれる。即ち、固体露光素子９の１つから照射される記録光の光線は１３Ａ、１３Ｂのように隔壁７により反射（あるいは拡散）され、他の固体露光素子９に対応する開口８内に入射しないよう阻止される。
【００２７】
図２（Ａ）、（Ｂ）は遮光部材２の形状の例を示している。図２（Ａ）は遮光部材２の上面を、図２（Ａ）は遮光部材２の長手方向の縦断面を示している。遮光部材２は、全体としてほぼ直方体の形状で、比較的厚みのある側壁１１、１１と、その中央部に隔壁７を介して多数配列された開口８を有する構造である。
【００２８】
この遮光部材２は、隔壁７、開口８の部位も含め、後述するような金型を用いて例えば黒色のような低反射率の樹脂材料から、一体成形する。その際、開口８（アパーチャ）の１．６ｘ０．８６ｍｍ程度の実効径を持つ矩形断面として構成される。また、実用的なレベルの固体露光発光素子ユニットでは、開口８（アパーチャ）を隔離する隔壁７の厚み７Ａは前述のように０．１ｍｍ程度で非常に肉薄に成形する必要がある。
【００２９】
しかも、開口８（アパーチャ）の内面、特に隔壁７の内面は、梨地のような反射防止面１４により構成するのが望ましい。この隔壁７の反射防止面１４は、遮光部材２の成形後、後加工によって形成してもよいが、工数やコストの見地から、遮光部材２の一体成形時に同時に形成できるのが望ましい。
【００３０】
しかしながら、開口８（アパーチャ）を隔離する隔壁７の厚み（７Ａ）は０．１ｍｍ前後と非常に肉薄であるから、例えば隔壁７を形成する金型面に粗面加工を施すなどの手法によって反射防止面１４を構成するのは非常に困難である。もし、隔壁７を形成する金型面に粗面加工を施すとすれば、この面はいわゆるアンダーカットとなり、隔壁７と平行にコア型を離型させようとすると肉薄な隔壁７を破損したり変形させたりする可能性がある。
【００３１】
そこで、本実施例の遮光部材の製造装置は、金型の構成および特に隔壁７を形成するコアピンの抜き勾配によって、肉薄な隔壁７を破損することなく形成し、しかも隔壁７に反射防止面１４を形成するよう構成する。
【００３２】
以下、図３（Ａ）〜（Ｃ）、図４（Ａ）〜（Ｄ）、図５（Ａ）、（Ｂ）を参照して、本実施例の遮光部材の製造装置について説明する。
【００３３】
図３（Ａ）〜（Ｃ）は、本実施例の遮光部材の製造装置、特に金型の断面構造を示している。図３（Ａ）〜（Ｃ）では、金型廻り以外の成形装置の図示は省略されている。
【００３４】
遮光部材２を一体成形する金型の主要部は、第１および第２のキャビティ金型３９、４０と、第１および第２のコアピン３０、３１により構成される。第１および第２のキャビティ金型３９、４０は、型締めされ相互に接した状態において前記遮光部材の外形を画成するキャビティ１５を画成する。キャビティ金型３９、４０のうちいずれを固定側または可動側とするかは任意であるが、ここでは便宜上、キャビティ金型３９が固定側金型、キャビティ金型４０が可動側金型であるものとする。
【００３５】
本実施例の場合、キャビティ金型３９、４０の接するメインパーティング１００（パーティングライン）は傾斜しており、成形装置（不図示）の垂直方向１６に対して１７で示す角度（たとえば８°程度）だけ傾斜させてある。キャビティ金型３９、４０が画成する遮光部材２全体の直方体形状に相当する形状を有するキャビティ１５も、同じ角度だけ傾斜させてある。
【００３６】
図５（Ａ）、（Ｂ）は、キャビティ金型３９、４０中と同じ姿勢でキャビティ１５中で成形される遮光部材２を示している。図５（Ａ）は遮光部材２を入射側（あるいは出射側）から、図５（Ｂ）は遮光部材２を側面からそれぞれ示している。
【００３７】
図５（Ａ）、（Ｂ）において、遮光部材２の各々の開口８を画成する隔壁７の寸法は、例えば遮光部材２の短手方向（２７）に１．６ｍｍ、遮光部材２の長手方向（２６）に０．８７ｍｍとする。また、隔壁７の壁厚（７Ａ）は０．１ｍｍ、遮光部材２の厚み（４４）ないし高さ（光路長）は２．０ｍｍとする。
【００３８】
アパーチャとして機能する開口８を構成する隔壁７は各々の開口８の光軸２０と平行であり、また遮光部材２の基準面２０’と垂直に形成する。各々の開口８は長手方向にピッチ４３で規則配列される。なお、実用的なレベルの固体露光発光素子ユニットに用いられる遮光部材では、２５０前後あるいはそれ以上の画素に対応する開口８とそれに対応する数の隔壁７を成形する必要がある。これに対し、本明細書では、簡略化のため、７〜８個程度の開口８とそれに対応する数の隔壁７、ないしこれらを成形するための金型構造のみを示している。従って、実際の遮光部材の製造装置では、本明細書における開口８や隔壁７の（特に数的）規模を拡大して金型各部を構成する必要がある。
【００３９】
各々の隔壁７の両面には反射防止面１４（１４ａ、１４ｂ）を形成する。この反射防止面１４は、後述のコアピン３０、３１の金型面（３０ｓ、３１ｓ）に施した粗面加工によって形成する。金型面（３０ｓ、３１ｓ）の粗面加工にはショットブラストの手法を用いることができる。この反射防止面１４の面粗さは、例えばＲＭＳで２０μｍ程度とする。
【００４０】
遮光部材の基準面３０を基準とし垂直方向（図３（Ａ）の１６）に対して所定角度（図３（Ａ）の１７：例えば８°）だけ傾けてキャビティ１５（図３）を配置する。このため、隔壁７は水平方向（図３（Ａ）の６５）に対して、同じ所定角度（図３（Ａ）の１７：例えば８°）だけ傾けて配置する。
【００４１】
図３（Ａ）において、水平方向（６５）は、金型の開閉方向に一致し、また、垂直方向（１６）はこの金型の開閉方向に直交する方向に一致する。なお、ここでいう金型の開閉方向とは、キャビティ金型３９、４０（あるいはさらにコアピン３０、３１およびそれを支持するコア部材４１、４２）が成形装置（不図示）により開閉される方向である。即ち、遮光部材２の全体の形状を画成するキャビティ１５は、金型の開閉方向に直交する方向に対して、上記の所定角度（図３（Ａ）の１７：例えば８°）だけ傾斜させてキャビティ金型３９、４０の内側に配置される。
【００４２】
後述する隔壁７を画成する粗面加工したコアピン３０、３１の金型面を成形後の隔壁７（の反射防止面１４）から抜き勾配（上記の１７、すなわち８°）をもって離型させる。これにより、成形後の隔壁７を破損したり変形させたりすることなく粗面加工したコアピン３０、３１の金型面を隔壁７から離型させることができる。
【００４３】
そして、上記のようにキャビティ１５を傾斜させて配置する理由は、樹脂注入、冷却後、コアピン３０、３１を水平方向（６５）に抜去しつつ、同時にこれらの隔壁７を画成する金型面を上記のような抜き勾配をもって隔壁７から離型させるためである。ただし、コアピン３０、３１を成形後の隔壁７を破損したり変形させたりすることなく抜去するには、隔壁７を画成する金型面に上記のような抜き勾配が確保されていればよく、上記のようなキャビティ１５の傾斜配置は必ずしも必要ない。ただし、その場合には、例えばコアピン３０、３１の抜去方向を金型の開閉方向に対して傾斜させるなどの配慮が必要となり、機構が複雑化する可能性がある。
【００４４】
これに対して、上記のように金型（キャビティ金型３９、４０、コアピン３０、３１）の開閉方向に直交する方向にキャビティ１５を傾斜させて配置することによって、金型開閉のための機構は著しく簡単安価に構成できる。例えばキャビティ金型３９、４０の開閉方向、およびコアピン３０、３１の抜去方向はどちらも成形装置の型開き方向（水平方向）に一致させておくことができ、かつ、隔壁７を画成する金型面を抜き勾配をもって型抜きすることができる。
【００４５】
なお、キャビティ１５を金型の開閉方向に直交する方向に傾斜させる角度は、そのまま型開き（水平）方向に抜去されるコアピン３０、３１の金型面の抜き勾配と同じになる。従って、キャビティ１５の傾斜角度は、隔壁７に形成すべき反射防止面１４の面粗さなどに応じて適宜決定すればよい。
【００４６】
図３（Ａ）〜（Ｃ）において、例えば固定側、可動側のキャビティ金型３９、４０は、それぞれスプリング３７、３７（…）、スプリング３８、３８（…）によって後述のコアピン３０、３１を支持するコア部材４１、４２と結合されている。
【００４７】
例えば固定側、可動側のコア部材４１、４２は、それぞれ例えば固定側、可動側の型板５６、５７によって支持される。固定側の型板５６は成形装置（不図示）に固定的に支持され、一方、可動側の型板５７は成形装置（不図示）のガイドレールなどに支持され、図の水平方向（６５）に摺動し、金型を開閉する。
【００４８】
スプリング３７、３８は、第１および第２のコアピン３０、３１のいわゆる先抜き制御を行うための連動機構を構成する。即ち、この連動機構は、第１および第２のコア部材４１、４２による第１および第２のコアピン３０、３１の抜去と、第１および第２のキャビティ金型３９、４０の型開きとを連動させる。例えば、第１および第２のコア部材４１、４２を型板５６、５７により型開きすると、スプリング３７、３８の押圧力により、第１および第２のキャビティ金型３９、４０は型閉じの状態に保たれる（図３（Ｂ））。
【００４９】
なお、スプリング３７、３８のバネ定数は、コア部材４１、４２を開いても、キャビティ金型３９、４０の型閉じ状態を維持できる押圧力を発生できるようあらかじめ実験などを行って決定しておく。即ち、スプリング３７、３８のバネ定数は、後述の図１３（Ｂ）に示す、コアピン３０、３１の金型面３０ｓ、３１ｓと反射防止面１４、１４の間に働く喰い付き力６６に打ち勝ってキャビティ金型３９、４０の型閉じ状態を維持できるよう定めておく。
【００５０】
第１および第２のキャビティ金型３９、４０は型閉じの状態は、スプリング３７、３８が伸び切る（寸前）まで保持され、それまでの間、コア部材４１、４２の型開き動作を続けることによりキャビティ１５から第１および第２のコアピンが抜去される。その後、さらに型板５６、５７を大きく開き、スプリング３７、３８が伸び切ると、第１および第２のキャビティ金型３９、４０が型開きする（図３（Ｃ））。
【００５１】
以上のように、スプリング３７、３８を用いた簡単安価な連動機構を設けることにより、コア部材４１、４２を型開きするだけで、コアピン３０、３１を先抜きすることができる。そして、しかる後にコア部材４１、４２をさらに開けばキャビティ金型３９、４０を型開きでき、成形された遮光部材２をエジェクトし、取り出すことができる。
【００５２】
コア部材４１、４２の下部には、型板５６、５７とキャビティ金型３９、４０を貫通するようにスプルブッシュ５０ｂ、５０ｂが配置されている。スプルブッシュ５０ｂ、５０ｂはキャビティ金型３９、４０メインパーティング１００と連続するように分割されている。
【００５３】
スプルブッシュ５０ｂ、５０ｂの内部には、樹脂注入路としてテーパー断面のスプル５０が形成されている。スプル５０の空間は、さらにキャビティ金型３９、４０の間に形成されたランナ５１、ゲート５１’の部位を経てキャビティ１５の下部と連通している。固定側のスプルブッシュ５０ｂに接して成形装置の可塑化シリンダー４９が配置され、このスプルブッシュ５０ｂを介して溶融した樹脂を注入することができる。
【００５４】
なお、樹脂充填の際、成形装置の金型温調機（不図示なし）で各金型部を一定温度で保温し、成形機の可塑化シリンダー４９により溶融された樹脂材料をスプル５０、ランナ５１、ゲート５１’を介して金型キャビティ１５に高速充填する。隔壁７を形成するクリアランス３４は０．１ｍｍと肉薄であるから、高速充填により流動中の樹脂が冷却固化を開始する前に充填させる必要がある。本実施例での形状、寸法の場合、充填時間は０．２秒程度を目安とする。また、可塑化シリンダー４９で溶融させる樹脂温度および金型を保温する温度も高温な条件設定とする。これにより、肉薄な隔壁７への充填性を向上させることができる。
【００５５】
一方、型板５７内の空間５７ａには、エジェクタ機構が配置されている。このエジェクタ機構は、例えばプレート１１４によって支持されたエジェクタピン１１１、１１２、１１３により構成される。これらのエジェクタピン１１１、１１２、１１３は、プレート１１４を介して成形装置側のエジェクタ駆動部によって操作される。
【００５６】
エジェクタピン１１１、１１２は、成形品の遮光部材２の相当部分の上下端部を押し出せるようコア部材４１、４２〜キャビティ金型３９、４０を貫通するように配置される。エジェクタピン１１３は可動側のスプルブッシュ５０ｂの中央を貫通するよう配置される。このエジェクタピン１１３の先端は、型開き時に成形品のスプル５０ａ（図３（Ｃ））の部位をスプル５０から引き出し（図３（Ｂ）〜（Ｃ））可能なアンダーカットとして形成される。
【００５７】
図３（Ａ）〜（Ｃ）は、それぞれ、型閉じ状態、型開き中においてコアピン３０、３１の先抜きが開始した状態、および、型開きが終了してエジェクタピン１１１、１１２、１１３により遮光部材２を含む成形品がエジェクトされた状態を示している。なお、図示のような金型機構には、金型を冷却するための通路が型板５６、５７などの内部に設けられるが、これらの図示は本明細書では省略されている。
【００５８】
遮光部材２の特に隔壁部分を画成し、成形するコアピン３０、３１の構成については、後で詳述するものとし、ここではまず遮光部材２を成形する際の金型全体の動作工程につき説明する。
【００５９】
まず、可動側の型板５７を成形装置の駆動機構（不図示）を介して図の右方に移動させ、型板５６、５７を図３（Ａ）のように型閉じした状態が形成される。この状態で、可塑化シリンダー４９を介して溶融した樹脂を注入することができる。樹脂はスプル５０、ランナ５１、ゲート５１’を経由してキャビティ１５の内部に流入する。
【００６０】
図３（Ａ）の状態では、キャビティ１５の中央部分に第１、第２のコアピン３０、３１が挿入されている。図２（Ａ）、（Ｂ）、図５（Ａ）、（Ｂ）のような遮光部材２を形成する場合、コアピン３０、３１の（紙面垂直方向の）幅はキャビティ１５の幅より小さい。これにより、コアピン３０、３１の周囲に流入した樹脂によって遮光部材２の両端部と側壁（１１）の部位が成形される。
【００６１】
また、後述のようにコアピン３０、３１の先端部には、それぞれ隔壁７を形成する金型面３０ｓ、３１ｓと、互いに位置決め係合して係合面３０ｔ、３１ｔが形成されている（図４（Ｂ））。キャビティ１５に挿入された係合面３０ｔ、３１ｔが係合することにより、コアピン３０、３１は開口８の１つの内部の空間を密閉する。また、金型面３１ｓと３０ｓは隔壁７の厚み分だけ離間するよう形成されており、この空間に側方（紙面垂直方向）に樹脂が流入して遮光部材２の隔壁７の部位が成形される。このとき、エジェクタピン１１１、１１２はキャビティ１５に接する位置まで挿入されている。また、エジェクタピン１１３はその先端のアンダーカットの部位がスプル５０の部位まで挿入され、このスプルロックとして機能する部位も樹脂が満たされる。
【００６２】
樹脂の充填、冷却後、図３（Ｂ）のように可動側の第１および第２のコア部材４１、４２を型板５６、５７により型開きすると、スプリング３７、３８の押圧力により、第１および第２のキャビティ金型３９、４０は型閉じの状態に保たれる。一方、型板５６、５７に支持された第１および第２のコア部材４１、４２を介して第１および第２のコアピン３０、３１はキャビティ金型３９、４０に対して相対的に矢印５２、５３の方向に抜去される。この時、後述のようにコアピン３０、３１の金型面３０ｓ、３１ｓは、所定角度（１７：８°）だけ傾斜したキャビティ１５から抜去されるため、同じ角度の抜き勾配を持って成形した隔壁７から離間する（図４（Ｂ）、（Ｄ））。
【００６３】
さらに、可動側の型板５７の移動を続け、型板５６、５７を開き、スプリング３７、３８が伸び切る（図３（Ｂ）の８０、８１）と、第１および第２のコアピン３０、３１はキャビティ１５から抜去される。その後、可動側の型板５７の移動を続けると、スプリング３７、３８が伸び切った後は、第１および第２のキャビティ金型３９、４０が型開きし始める。図３（Ｃ）は、成形品の取り出しに必要な空間を確保するまで型板５６、５７を開いた状態である。図３（Ｃ）は、プレート１１４によりエジェクタピン１１１、１１２、１１３を突き出し、成形品の遮光部材２〜ゲート５１’ａ〜ランナ５１ａ〜スプル５０’ａの部位をエジェクトした状態を示している。
【００６４】
なお、型板５６、５７による型開き（または型閉め）は、少なくとも第１、第２のコアピン３０、３１の先端部が係合している状態〜開口８の内部で互いにオーバーラップしている区間では低速で行うのが望ましい。この領域で型開きを高速に行うと、それまで係合していたコアピン３０、３１間に急激な解離力が働きコアピンを破損する可能性がある。また、型閉めがあまり高速であれば、両コアピンの接触の衝撃力により、コアピンを破損する可能性がある。型板５６、５７による型開き（または型閉め）を低速で行うことにより、上記のような問題を回避できる。
【００６５】
この状態から、エジェクタピン１１３先端のスプルロックと成形品のスプル５０’ａの係合の部位を外すなどして成形品全体を回収することができる。成形品は、手動ないしロボットなどにより上方へ向かって取り出してもよく、また、下方に配置した不図示の搬送装置などに落下させて回収してもよい。
【００６６】
図８（Ａ）は、遮光部材２を含む成形品の縦断面を示している。また図８（Ｂ）は図８（Ａ）中のＡ−Ａ線に沿った断面図である。図８（Ａ）に示すように、成形品は、遮光部材２〜ゲート５１’ａ〜ランナ５１ａ〜スプル５０’ａの部位を含み、隔壁７で隔離された開口８が成形されている。また、図８（Ｂ）に示すように、隔壁７の内面には、コアピン３０の金型面３０ｓの粗面加工によって反射防止面１４が形成されており、これにより、開口８の内部での不要反射を抑制し、所期通りの光学性能を確保することができる。
【００６７】
ここで、図４（Ａ）〜（Ｄ）を参照して、遮光部材２の開口８と隔壁７を画成し、成形する第１、第２のコアピン３０、３１の構成および動作につき詳細に説明する。図４（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ型閉じ状態、および型開き（途中）のコアピン３０、３１の断面を示している。図４（Ｃ）は型閉じ状態の第１、第２のキャビティ金型３９、４０、コア部材４１、４２、コアピン３０、３１の断面を示している。また、図４（Ｄ）は、金型の形状と動作を示すため、仮想的にコア部材４１、４２を介してコアピン３０、３１を抜去した状態を示したものである。図４（Ｃ）、（Ｄ）では各エジェクタピンの図示は省略してある。
【００６８】
図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、第１、第２のコアピン３０、３１の先端部には、それぞれ隔壁７を形成する金型面３０ｓ、３１ｓと、互いに位置決め係合して係合面３０ｔ、３１ｔが形成されている。金型面３０ｓ、３１ｓの傾斜角度１９、１９（図４（Ａ））は、キャビティの垂直方向からの傾斜角度（１７：８°）と同じである。
【００６９】
第１、第２のコアピン３０、３１の係合面３０ｔ、３１ｔ（図４（Ｂ））斜面合わせにより、開口８の空間を樹脂が充填されないよう密閉する。ただし、金型の熱膨張等による変形により固定可動のコアピンが接触して変形しないよう、型閉じ時においても係合面３０ｔ、３１ｔの間に若干量のクリアランス３６（例えば５μｍ程度）を確保するよう構成するのが好ましい。このクリアランス３６は、コアピン３０、３１の全長を調節するなどの手法によって、形成できるが、もちろん樹脂侵入してバリが残らない程度の距離とする。
【００７０】
一方、コアピン３０、３１の対向する金型面３０ｓ、３１ｓの間は、目的の隔壁７の厚みを形成できるだけの距離離間するよう構成されている。ただし、型閉じおよび注型時においては、成形圧によってコアピン３０、３１が弾性変形するため、これにより隔壁７の壁厚が厚くなる傾向が生じる。このため、例えば、壁厚０．１ｍｍの隔壁７の場合、隔壁７を画成する金型面３０ｓ、３１ｓのクリアランスは、０．０９５ｍｍ程度を目安に設定するとよい。
【００７１】
図４（Ａ）、（Ｃ）の型閉じ状態において、金型面３０ｓ、３１ｓの間の空隙に側方（紙面垂直方向）の両側から樹脂が充填され、隔壁７の部位が形成される。
【００７２】
図４（Ａ）あるいは（Ｂ）に示すように、複数のコアピン３０の先端部３０ｐは、複数のコアピン３１の間の凹部底面３１ｑと当接する。同様に複数のコアピン３１の先端部３１ｐは、複数のコアピン３０の間の凹部底面３０ｑと当接する。本実施例の場合、凹部底面３０ｑ、３１ｑの幅は先端部３０ｐ、３１ｐの幅よりも広く、隔壁７の端部（２８：後述）は、凹部底面３０ｑ、３１ｑの先端部３０ｐ、３１ｐが当接していない部位によって形成される。
【００７３】
上述のように、樹脂の充填、冷却の後、図４（Ｂ）（図３（Ｂ））に示すようにコアピン３０、３１を先抜きする。この時、本実施例では、図４（Ｂ）のようにコアピン３０、３１が水平（型開き方向）に抜去される。また、金型面３０ｓ、３１ｓは、水平方向（型開き方向）に対して所定角度（１９：８°）傾斜している。このため、金型面３０ｓ、３１ｓは、図４（Ｂ）のようにそれぞれが画成した隔壁７の内面から上記所定角度の抜き勾配を持って離間することになる。
【００７４】
従って、金型面３０ｓ、３１ｓには、隔壁７の内面を上述の反射防止面（１４）として成形するための粗面加工を施しておくことができる。そして、本実施例によれば、この粗面加工があっても、薄肉の隔壁７を破損したり変形させたりすることなく、上記の抜き勾配によって金型面３０ｓ、３１ｓを隔壁７から離間させることができる。
【００７５】
以上のように、本実施例によれば、遮光部材の外形を画成するキャビティ１５を画成するキャビティ金型３９、４０と、外側からこれら金型を貫通してキャビティ１５内に挿入されるよう開口と同数のコアピン３０、３１を用いる。コア部材４１、４２に支持されたコアピン３０、３１は、これらが全体として開口８の１つを画成するよう互いに位置決め係合させる係合面３０ｔ、３１ｔと、隔壁を画成する金型面３０ｓ、３１ｓを有する。型閉じ状態のキャビティ１５内に挿入されたコアピン３０、３１の金型面どうしの間に画成される空間に樹脂を充填して遮光部材の隔壁７を成形し、冷却後、金型面３０ｓ、３１ｓが隔壁７から離間する方向に抜き勾配をもってコアピン３０、３１を抜去する。
【００７６】
以上のような構成により、隔壁７により互いに遮光状態に保たれるよう隔離され、充分な実効径を有し、しかも遮光性能に優れた開口（アパーチャ）８が長手方向に格子状に配列された遮光部材２を歩留まりよく、また精度よく一体成形することができる。
【００７７】
特に、金型面３０ｓ、３１ｓが隔壁７から離間する方向に抜き勾配をもってコアピン３０、３１を抜去する構成により、隔壁７の反射防止面１４のための粗面加工を金型面３０ｓ、３１ｓに施していても、隔壁７を破損、変形することなく離型が可能である。このように、隔壁７の反射防止面１４は後加工などを必要とせず、一体成形によって形成できる。遮光部材２の隔壁７に反射防止面１４を設けることにより、薄肉の隔壁７の遮光性を高め、各開口８の記録光のクロストークを確実に防止することができる。
【００７８】
さらに、本実施例によれば、第１および第２のキャビティ金型３９、４０の内側に、これら金型の開閉方向に直交する方向に対して傾斜して遮光部材２の外形を画成するキャビティ１５を形成するようにしている。そして、第１および第２のコアピン３０、３１はキャビティ金型３９、４０の開閉方向と平行に挿入または型抜きされるよう配置する。このような構成により、第１および第２のコアピン３０、３１の挿抜方向を第１および第２のキャビティ金型３９、４０の開閉方向と平行に配置することができる。従って、コアピン３０、３１の抜き勾配を確保しながら、一般的な成形装置を用いて容易に第１および第２のキャビティ金型３９、４０を開閉し、また、第１および第２のコアピン３０、３１を挿抜することができる。
【００７９】
なお、本実施例の場合、隔壁７の端部（２８、２８）は、コアピン３０、３１の凹部底面３０ｑ、３１ｑにより直接、画成される。この凹部底面３０ｑ、３１ｑの部位は、樹脂の充填、冷却後、コアピン３０、３１の抜去を開始すると、直ちに隔壁７の端部（２８、２８）から離間する。この時、金型面３０ｓ、３１ｓと隔壁７の内面の喰い付き力が大きい場合、型開き時に隔壁７の破損（変形）を生じる可能性がある。例えば、図４（Ｄ）はコアピン３０側を抜去した状態を仮想的に示している。そして、上記のように金型面３０ｓ、３１ｓと隔壁７の内面の喰い付きが大きかったり、凹部底面と隔壁７の端部の喰い付があると７ｘ、７ｘのように隔壁７が千切り取られたり、変形したりする可能性がある。
【００８０】
図１３（Ａ）、（Ｂ）は、図４（Ｄ）に示した隔壁７とコアピン３０、３１の金型面３０ｓ、３１ｓの喰い付きの問題を示している。図１３（Ｂ）は、コアピン３０、３１の金型面３０ｓ、３１ｓと、これらの間に樹脂が充填されることにより形成された隔壁７の断面を拡大して示している。同図において、金型面３０ｓ、３１ｓの粗面加工によって、隔壁７の両面には、金型面３０ｓ、３１ｓの粗面加工中に密に樹脂が充填されることにより、反射防止面１４、１４が形成されている。そして、この型閉じの状態では、金型面３０ｓ、３１ｓの粗面加工と、反射防止面１４、１４の間に喰い付きが生じている。
【００８１】
この状態からコアピン３０、３１を水平方向（型開き方向）に抜去すると、金型面３０ｓ、３１ｓの粗面加工と、反射防止面１４、１４の間にはそれぞれ微少な凹凸の面の方向に応じた喰い付き力６６が働く。
【００８２】
この状態から、図１３（Ａ）に示すようにコアピン３０、３１を水平方向に抜去（５２、５３）すると、コアピン３０、３１の凹部底面３０ｑ、３１ｑが隔壁７の端部２８、２８から離間してしまうため、押えが効かなくなる。この時、大きな喰い付き力（６６：図１３（Ｂ））が発生しているものについては、金型面３０ｓ、３１ｓが離間できず共ズレを起こし、形成された肉薄な隔壁７ｘ、７ｘ、７ｘ（…）の部位を千切り、遮光部材２から離脱させてしまう可能性がある。図１３（Ａ）では、３枚の隔壁７ｘ、７ｘ、７ｘが図中左方向に離脱しているが、もちろん喰い付き力のバランスによってはこれと逆方向に隔壁の部位が千切られ離脱する場合も考えられる。このような問題を解決する構造については、下記の実施例２において説明する。
【実施例２】
【００８３】
上記実施例では、隔壁７の端部２８、２８は、コアピン３０、３１の凹部底面３０ｑ、３１ｑにより直接、画成される。この凹部底面３０ｑ、３１ｑの部位は、樹脂の充填、冷却後、コアピン３０、３１の抜去を開始すると、直ちに隔壁７の端部２８、２８から離間し、例えば隔壁７を長手方向に維持するような押えとしては機能しない。
【００８４】
このため、上述のように金型面３０ｓ、３１ｓの粗面加工と、反射防止面１４、１４の間の喰い付き力６６が大きい場合には、肉薄な隔壁７の部位が千切られ遮光部材２から離脱するような破損（あるいは変形）を成形品に生じる可能性がある。
【００８５】
そこで、本実施例では、図６（Ｂ）に示すように隔壁７の端部２８、２８をコアピン３０、３１の凹部底面３０ｑ、３１ｑにより直接、画成するのではなく、規制金型面２９を用いて成形する。本実施例では、この規制金型面２９はキャビティ金型３９、４０と一体形成する。この規制金型面２９キャビティ金型３９、４０側に固定された抱き駒から構成するようにしてもよいが、キャビティ金型３９、４０と一体形成する構造により成形圧等に対する強度を維持することができる。
【００８６】
図６（Ａ）は、本実施例における金型の構造を示している。図６（Ａ）は、図３（Ａ）と対応し、金型の要部の断面を型閉じした状態で示し、上記実施例の構造と同一ないし相当する部材には同一の参照符号を付している。図６（Ｂ）は、図６（Ａ）の状態からわずかにコアピン３０、３１を水平方向（５２、５３）に抜去した状態を示している。なお、以下では、上記実施例の構造と相違する部分に重点を置いて説明し、同一ないし相当する部材についてはその詳細な説明は省略するものとする。
【００８７】
本実施例の場合、コアピン３０、３１の基部は、単純な角柱状で、コア部材４１、４２に植設、支持されている。コアピン３０、３１の先端の構造は、上記実施例と同様で、隔壁７を形成する金型面（３０ｓ、３１ｓ）と、係合面（３０ｔ、３１ｔ）の部位は、上記実施例に示したものと同様に構成されている。
【００８８】
一方、規制金型面２９、２９…は、櫛歯状のコアピン３０、３０…、およびコアピン３１、３１…のピッチにほぼ相当する高さ（図の上下方向）を有する。そして、図６（Ｂ）に示すように、各コアピン３０、３１は、規制金型面２９、２９…のそれぞれ中間を貫通して挿抜され、隔壁７と、隔壁７により各々隔離された開口（８）を画成する。
【００８９】
図６（Ｃ）は、規制金型面２９、２９…を一体形成した可動側のキャビティ金型４０をキャビティ１５の掘削面の側から示した斜視図である。また、キャビティ金型３９については、キャビティ１５と、その掘削面の傾斜が異なるだけで図６（Ｃ）のキャビティ金型４０とほぼ同様に構成される。
【００９０】
図６（Ｃ）において、キャビティ金型４０の全体は直方体形状であるが、図中上側のキャビティ１５が形成されるパーティング面（メインパーティング）は、図中下側の底面に対して上記のキャビティ１５の所定の傾斜角度（１７：８°）だけ傾斜している。そして、キャビティ１５は、同じ傾斜角度をもってパーティング面からその半身に相当する部分が、掘削されている。キャビティ１５の下端（図中右側）には、ランナ５１、ゲート５１’の各樹脂通路が形成されている。
【００９１】
図６（Ｃ）において、規制金型面２９、２９…はキャビティ１５の底部中央に配列されている。規制金型面２９、２９…の中間には、金型の開閉方向（図６（Ａ）、（Ｂ）の水平方向）にコアピン３１を１本ずつ貫通させる透孔７ａ、７ａ…が配列されている。
【００９２】
このキャビティ金型４０（あるいは３９）のキャビティ１５の裏面には、コアピン３１の基部とコア部材４２とを収容してこれらを水平方向に移動可能とするための空間が掘削される（図６（Ａ）参照）。このため、図６（Ｂ）に示すように、規制金型面２９の部位は、厚み６７、６８程度のものとなる。この規制金型面２９の厚み６７、６８は、肉薄となりがちであるから、キャビティ金型４０（３９）と別体の抱き駒などによって構成するには強度的に不利が生じる恐れがある。しかしながら、キャビティ金型４０（３９）と規制金型面２９の部位を一体形成する場合には、規制金型面２９、２９…と透孔７ａ、７ａ…を交互に配列したハニカム構造とすることができ、上記の強度上の不利を回避できる。
【００９３】
なお、実施例１のキャビティ金型４０の場合、規制金型面２９、２９…が設けられず、透孔７ａ、７ａ…の配列領域全体に渡って、１つの長方形の長孔が貫通する構造である。
【００９４】
図７（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、それぞれ規制金型面２９、２９…を設けた本実施例の金型主要部位の型閉じ状態、型開き途中の状態、型開き状態をそれぞれ示している。
【００９５】
本実施例の場合、図７（Ａ）に示すように、隔壁７の両端の端部２８、２８は規制金型面２９、２９によって画成される。樹脂はランナ５１、ゲート５１’を経てキャビティ１５内に充填される。遮光部材２の外形はキャビティ１５によって、成形される。また、隔壁７の部位は、コアピン３０、３１の金型面（３０ｓ、３１ｓ）の間隙に側方（紙面垂直方向）から充填される樹脂により成形される。
【００９６】
樹脂の充填、冷却後、図７（Ｂ）のように型板５６、５７を介してコア部材４１、４２を半ばまで開くと、コアピン３０、３１がキャビティ１５から抜去される。この時、スプリング３７、３８の押圧力によりキャビティ金型３９、４０の型閉じ状態が維持される。
【００９７】
本実施例では、規制金型面２９、２９は、上記のようにキャビティ金型３９、４０と一体に（あるいはキャビティ金型に固定された抱き駒により）形成されている。これにより、従って、図７（Ｂ）に示すように、規制金型面２９はコアピン３０、３１を抜去しても、キャビティ金型３９、４０とともにスプリング３７、３８の押圧力によって最初の型閉じ状態と同じ位置が維持され、移動しない。
【００９８】
即ち、本実施例では、規制金型面２９が、隔壁７の端部２８、２８を両側から押さえて支持した状態で、コアピン３０、３１の抜去に伴って金型面３０ｓ、３１ｓを隔壁７（の内面の反射防止面）から離型させる動作が行われることになる。従って、本実施例によれば、図１３（Ａ）、（Ｂ）に示したような隔壁７の破損を生じる可能性のある実施例１よりも、安定して歩留まりよく隔壁７の破損や変形のない寸法精度に優れた遮光部材２を成形することができる。
【００９９】
その後、さらに型板５６、５７を介してコア部材４１、４２を開くと、図７（Ｃ）のようにキャビティ金型３９、４０が開く。この状態で、エジェクタピン（不図示）により隔壁７、開口８を成形された遮光部材２の成形品（ゲート、ランナ、スプルなどの部位は図示省略）を取り出すことができる。
【実施例３】
【０１００】
図９（Ａ）、（Ｂ）に示したような、各々別体のコアピン（３０、３１）の構造は、遮光部材（２）に１００ないし２００個の開口（８：アパーチャ）を形成するには、同じ数のコアピン（３０、３１）を製造し、コア部材に装着しなければならない。このため、金型の製造に手間がかかり、製造コストも増大する可能性がある。
【０１０１】
そこで、図１０に示すように、複数のコアピン３０、または３１を一体的に形成する構造を用いてもよい。即ち、コアピン３０、または３１の複数本を、コアピンブロック５８上にその複数本を単位として一体形成する。図１０のコアピンブロック５８は、コアピン３０、または３１に相当する部位は、上記コアピン３０、または３１と同じ外形を有するように一体加工したものである。コアピンブロック５８は、コア部材４１、または４２に装着され、これらコア部材によって支持される。
【０１０２】
このコアピンブロック５８は、例えば金属板に線径０．１のワイヤを用いたワイヤ放電加工で全体形状を一体加工することにより、簡単安価に構成できる。
【０１０３】
また、隔壁（７）に反射防止面（１４）を形成するための粗面加工４６は、目的の面粗さが期待できる加工条件でワイヤ放電加工を施すことにより容易に形成できる。これにより、ショットブラスト施工と同等の粗面加工４６を施すことができ、隔壁（７）に反射防止面（１４）を形成することができる。
【０１０４】
図１０の構造によれば、図９（Ｂ）の別体コアピンの構成に比してコアピン３０、３１の部位を有するコアピンブロック５８の加工、およびコア部材４１、または４２への装着が極めて容易になる。図１０のような構成により、これによりコアピン３０、３１の部位の製作の労力を低減し、低コストで遮光部材（２）を成形する金型を得ることができる。
【０１０５】
また、遮光部材（２）縦横比が大きく、長尺であるため、それを構成する金型部品の長手方向の熱膨張の大きさも大きくなりがちである。また、駒割りが複雑となるため、金型部材の温度分布も不均一を招き、熱膨張の大きさも一律でなく部分的に異なる場合がある。その熱膨張の大きさが固定側と可動側で異なった場合、位置精度が維持できずコアピンの係合時に接触破損を招く恐れがある。
【０１０６】
特に、図１０のような一体型のコアピンブロック５８では、コアピンの初期製作時に部分的に加工精度が得られなかった場合、全て製作し直す必要が生じる可能性がある。この点を考慮して、実際に１００〜２００画素分に相当する開口（８：アパーチャ）を有する遮光部材（２）を成形する場合、コアピンブロック５８は、図１１のような分割構造を用いることができる。例えば、コアピン数個ないし数１０個（個数任意）程度の大きさを単位としてコアピンブロック５８を分割して製作し、コア部材４１、４２に装着する。即ち、コアピン３０ないし３１の複数本を、コアピンブロック５８上にその複数本を単位として一体形成する。そして、このコアピンブロック５８を複数、コア部材４１、４２に装着し、支持させる。
【０１０７】
このようにコアピンブロック５８を任意の領域で分割して製作することにより、製造コストを抑えながら、コアピンブロックの加工時や型開閉時の接触破損等のトラブル対応を両立することが可能になる。
【実施例４】
【０１０８】
以上では、マイクロレンズアレイ（１）のマイクロレンズ素子（１’）や遮光部材（２）の開口（８：アパーチャ）を１列に配置する構成を考えた。しかしながら、マイクロレンズアレイのマイクロレンズ素子や遮光部材の開口を複数列配置する構造も考えられる。このような構造では、例えば１画素を記録するのに複数の固体露光素子マイクロレンズ素子、開口（アパーチャ）を用いて、記録光量を上げることができる。また、マイクロレンズ素子や開口（アパーチャ）の配置によっては、各列で異なる画素を記録するような構成も可能であり、高精細な画像を記録し、また、記録速度を向上できる可能性がある。
【０１０９】
例えば、図１２（Ａ）に示すように、固体露光素子アレイ４の前方に遮光部材２０２を挟んでマイクロレンズアレイ２０１、２０１を重ねて配置する場合、その開口８とマイクロレンズ素子２０１’を複数列（この場合２列）構成とすることが考えられる。
【０１１０】
この例では、固体露光素子９の前方の各列の遮光部材２０２の開口８と、マイクロレンズアレイ２０１のマイクロレンズ素子２０１’は千鳥配列にしてある。これら個々の開口８とマイクロレンズ素子２０１’について独立して別の固体露光素子９を光源として用いることによって、画素密度を向上させることができる。
【０１１１】
このように、個々の開口８とマイクロレンズ素子２０１’について独立して別の光源を割り当てるのであれば、上述の個々の開口８を隔離する隔壁７の他に遮光部材２０２の２列の開口８の間を隔離、遮光するよう長手方向に伸びる隔壁６１が必要となる。このような光学設計では、遮光性能を向上し、開口８の各列間のクロストークを低減すべく、隔壁６１の両側に好ましくは反射防止面（下記の６２、６３）を形成するのが望ましい。
【０１１２】
図１２（Ｂ）は、図１２（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面を示している。図１２（Ｂ）では、隔壁６１の１面に相当する（１列目の）開口８の内面と、開口８の間の隔壁７の断面が示されている。同図において、隔壁６１の１面に相当する（１列目の）開口８の内面（隔壁７以外の開口８の内面の１つ）には、反射防止面６２、６３が形成されている。
【０１１３】
図１２（Ｂ）に示した隔壁６１の１面に相当する（１列目の）開口８の内面は、図１２（Ｃ）に示す第１、第２のコアピン３０、３１の金型面６４、６５によって成形される。また、これら金型面６４、６５は、図１２（Ｂ）の反射防止面６２、６３を形成するための粗面加工を施してある。
【０１１４】
図１２（Ｃ）の第１、第２のコアピン３０、３１は、実施例１で説明したものと実質同様の金型プロファイルを有しており、実施例１と同様に構成された他の金型部分とともに成形装置に装着されて用いられる。第１、第２のコアピン３０、３１の先端部の係合面は上述同様に構成され、隔壁７を成形するための金型面３０ｓ（および３１ｓ）には反射防止面（上述の１４）を形成するための粗面加工が施されている。
【０１１５】
図１２（Ｃ）の第１、第２のコアピン３０、３１は、相互に係合する２組分の一面のみを示してある。しかしながら手前側に示したものと同じ金型面６４、６５が、遮光部材２０２の外周側の開口８の内面を成形すべく、反対側にも、形成されているものとする。このようなコアピン３０、３１の構造により、開口８の４つの内面全てが反射防止面（１４、６２、６３）として形成されることになる。
【０１１６】
遮光部材２０２の外周側の開口８の内面は、比較的厚い遮光部材２０２の外周の側壁部分に囲われており、この面を形成する金型面に粗面加工を施してもコアピン３０、３１抜去時に生じる破損や変形に関する懸念はそれほど大きくない可能性が高い。しかしながら、遮光部材２０２に隣接してできるだけ小さな距離で２列の開口８を配列するならば、隔壁６１の厚みは隔壁７と同程度（０．１ｍｍオーダ）に小さくなる可能性がある。その場合、隔壁６１の１面に相当する遮光部材２０２の内周側の開口８の内面を成形する金型面６４、６５に粗面加工を施す場合には、上述の隔壁７を成形する金型面３０ｓ（３１ｓ）の場合と同様に隔壁６１の破損や変形に対する配慮が必要になる。
【０１１７】
そこで、本実施例では、コアピン３０、３１の金型面６４、６５に抜き勾配を設ける。すなわち、図１２（Ｃ）の金型面６４、６５は、各々のコアピン３０、３１の先端に近づくほど、図の紙面の向こう側に倒れるような傾斜面として構成する。実施例１に示したような金型の全体構造によれば、各々のコアピン３０、３１はその長手方向に直線的に抜去される。従って、上記の抜き勾配を設けておくことにより、図１２（Ｃ）の粗面加工を有する金型面６４、６５を反射防止面６２、６３を形成した開口８の内面からスムーズに離型させることができ、隔壁６１の部位の破損や変形を防止できる。
【０１１８】
なお、金型面６４、６５の抜き勾配は、金型面６４、６５に対向する遮光部材２０２の外周側の開口８の内面を成形する金型面（この金型面にも上述のように同様の粗面加工を設けることができる）にも設けてもよい。
【０１１９】
なお、隔壁７を形成する金型面３０ｓ（３１ｓ）については、実施例１で示したような金型構造によってコアピン３０、３１の抜去時の抜き勾配が確保され、しかも、隔壁７は遮光部材２０２の長手方向と直交するよう傾斜なく成形される。ところが、金型面６４、６５に関しては、上記の抜き勾配を設けることにより、隔壁６１の反射防止面６２、６３は、境界線４８（図１２（Ｂ））を介して光軸（図１２（Ａ）の垂直方向）に対する傾斜角度が相互に反転した傾斜面として形成される。これにより、遮光部材２０２の短手方向に関する開口効率は小さくなってしまうが、マイクロレンズアレイ１のレンズ面形状の設計などにより光学特性に影響を低減することができる。
【０１２０】
ただし、図１２（Ａ）のような構成では、２列の開口（アパーチャ）８が千鳥配置であるため、型開き時の隔壁６１の破損、変形や隣りの列への漏光の問題は、隔壁７の場合ほど深刻ではない可能性がある。また、光学設計上、長尺の固体露光素子アレイ４では固体露光素子４から照射される光線は短手方向の隔壁７に照射される光量は大きいが、長手方向の隔壁６１に照射される光量は微量となる傾向がある。
【０１２１】
もし、隔壁６１に向かって照射される光量が微量であると見積れるのであれば、隔壁６１の拡散面を形成する金型面６４、６５の粗面加工の面粗さはＲＭＳ１０μｍ程度で所期の光学特性を維持することできる可能性がある。この程度の面粗さであれば、金型面６４、６５（あるいはこれらに対向する各コアピンの金型面）の抜き勾配はコアピン３０、３１の抜去方向に対しそれぞれ1°程度でも、隔壁６１の破損や変形なく離型が可能である。また、開口８の開口効率をそれほど犠牲にせずに済む。
【０１２２】
以上のようにして、開口（アパーチャ）廻りの隔壁の破損や変形を生じることなく、開口効率が良好な、記録光伝達特性に優れ、高解像度記録に対応できる複数列の開口を有する遮光部材２０２を成形することができる。
【０１２３】
（変形例など）
以下では、種々の変形例を示すとともに、遮光部材の製造装置の各部材の細部について補足的に説明する。なお、以下では、第１、第２のコアピン３０、３１の構造については、実施例１に示した形状を例示するが、矛盾を生じない限り、以下に示す構造は実施例２に示した第１、第２のコアピン３０、３１の構造についても実施できる。
【０１２４】
コアピン３０、またはコアピン３１と、それを支持するコア部材４１、または４２の構成例を図９（Ａ）、（Ｂ）に示す。図９（Ａ）はコアピン３０、またはコアピン３１の１本を斜視図として示しており、
隔壁７に反射防止面（上述の１４）を形成するため、隔壁（上述の７：以下同じ）を画成する金型面（上述の３０ｓ、３１ｓ：以下同じ）には粗面加工４６を施す。この粗面加工４６は、例えばショットブラスト処理で行うが、コアピン３０、または３１を図９（Ｂ）のように各々、別体とし、ベースとなるコア部材４１、または４２により組み込んで支持する。このように、コアピン３０、または３１の各々を別体とすることにより、隔壁（７）を画成する金型面（３０ｓ、３１ｓ）の１面にのみ粗面加工４６を施すのが容易となる。また、コアピン３０、または３１の各々を別体とすることにより、コアピンどうしの接触による破損などが発生した場合、破損したコアピン駒のみを製作し、交換することが可能となり、最小限の対応で遮光部材（２）の製造装置を復旧することができる。
【０１２５】
また、遮光部材（２）を成形するため充填する樹脂材料には、遮光性能の高い材料を用いる。例えば、マイクロレンズアレイ（１）に使用する材料と同じ透明なレンズ材料に黒色顔料やカーボンを添加したものを使用するのが好ましい。このようにマイクロレンズアレイ（１）に使用する材料と基本組成を同じにしておくことで、例えば遮光部材（２）とマイクロレンズアレイ（１）で温度変化による膨張、収縮率を揃えることができる。これにより、環境による固体露光発光素子ユニットの性能の変動を押えることができる。
【０１２６】
例えば、温度などによって、遮光部材（２）とマイクロレンズアレイ（１）で膨張、収縮率に違いがあれば、レンズ面５に遮光部材の隔壁７が覆いかぶさるような光学的特性劣化を生じる可能性がある。しかしながら、例えば遮光部材（２）とマイクロレンズアレイ（１）で同一材料を用いることにより、環境条件に拘らずマイクロレンズアレイ（１）のレンズピッチと、遮光部材（２）の開口（８：アパーチャ）のピッチ変動をほぼ同じにできる。これにより、上記のような光学的特性劣化を防ぐことができる。
【０１２７】
なお、遮光部材（２）の隔壁（７）の設計上の最大寸法を例えば０．１ｍｍとすると、粗面加工４６の転写によりＲＭＳ２０μｍの反射防止面（１４）を壁の両側に設ければ、隔壁（７）最小肉厚は０．０６ｍｍ程度となる。このような肉厚でも光線が透過することがないよう、不透明性を確保するための黒色顔料やカーボンの添加量を選定する。
【符号の説明】
【０１２８】
１…マイクロレンズアレイ、２、２０２…遮光部材、４…固体露光素子アレイ、７…隔壁、８…開口、９…固体露光素子、１４…反射防止面、１５…キャビティ、２９…規制金型面、３０ｓ、３１ｓ…金型面、３６…クリアランス、３９、４０…キャビティ金型、５６、５７…型板、５８…コアピンブロック、６１…隔壁、６２、６３…反射防止面、６４、６５…金型面、１１１、１１２、１１３…エジェクタピン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0006587392.tif 000009
【図９】
0006587392.tif 000010
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
0006587392.tif 000013
【図１３】
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