(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
該基板の主面に電子部品を搭載する搭載部と、
搭載する電子部品を封止するための封止材を充填する穴とを有しており、
平面視において、前記穴は帯状となっており、前記搭載部と前記基板の外縁との間に位置するように設けられており、
平面視において、前記穴は、長さ方向における端部側よりも中央部側の幅が狭くなっていることを特徴とする電子部品搭載用基板。
【請求項２】
前記穴を複数有しており、
平面視において、前記穴は互いに接触することなく連なっていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品搭載用基板。
【請求項３】
前記穴の帯方向と直交する縦断面視において、前記穴の側壁が、前記基板の他の主面側から主面側に向かって傾斜した部分を有していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品搭載用基板。
【請求項４】
前記穴の帯方向と直交する縦断面視において、前記穴の側壁が、前記基板の主面側から他の主面側に向かって傾斜した部分を有していることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品搭載用基板。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品搭載用基板と、
該電子部品搭載用基板に搭載された電子部品と、
前記穴を充填し、該電子部品を封止した封止材とを有していることを特徴とする電子装置。
【請求項６】
請求項５記載の電子装置と、
該電子装置が接続されたモジュール用基板とを有することを特徴とする電子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子または発光素子等の電子部品を搭載するための電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品搭載用基板は、基板と、基板の主面に電子部品を搭載する搭載部と、搭載部の周囲に搭載する電子部品を封止するための封止材を充填する穴とを有しているものがある。電子部品および電子部品搭載用基板を含む電子装置を半田等の接合材によってモジュール用基板に接合される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開2008-047617号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、電子装置の高機能化および薄型化が求められている。電子部品搭載用基板と封止材との接合面積を大きくするために、搭載部の周囲に大きな穴を設けていると、基板において厚みが異なる部分を局部的に有するものとなり、電子装置を作動させた際に電子部品が発熱し、基板に熱が加わることで基板が局部的に歪み、基板と封止材との間に大きな隙間等が発生してしまい、封止材が基板から剥離しやすくなることが懸念される。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一つの態様によれば、電子部品搭載用基板は、基板と、該基板の主面に電子部品を搭載する搭載部と、搭載する電子部品を封止するための封止材を充填する穴とを有しており、平面視において、前記穴は帯状となっており、前記搭載部と前記基板の外縁との間に位置するように設けられており、平面視において、前記穴は、長さ方向における端部側よりも中央部側の幅が狭くなっている。
【０００６】
本発明の他の態様によれば、上記構成の電子部品搭載用基板と、該電子部品搭載用基板に搭載された電子部品と、前記穴を充填し、該電子部品を封止した封止材とを有している。
【０００７】
本発明の他の態様によれば、電子モジュールは、上記構成の電子装置と、該電子装置が接続されたモジュール用基板とを有している。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一つの態様による電子部品搭載用基板は、基板と、基板の主面に電子部品を搭載する搭載部と、搭載する電子部品を封止するための封止材を充填する穴とを有しており、平面視において、穴は帯状となっており、搭載部と基板の外縁との間に位置するように設けられており、平面視において、穴は、長さ方向における端部側よりも中央部側の幅が狭くなっている。この構成により、複数の帯状の穴が搭載部を取り囲むように配置されることができ、電子装置を作動させた際に電子部品が発熱し、基板に熱が加わる場合に、基板にかかる応力を複数の穴に分散して１つの穴にかかる応力を低減して、基板が局部的に歪むことを抑制することができる。
【０００９】
本発明の他の態様による電子装置は、上記構成の電子部品搭載用基板と、電子部品搭載用基板に搭載された電子部品と、穴を充填し、電子部品を封止した封止材とを有していることにより、長期信頼性に優れた電子装置とすることができる。
【００１０】
本発明の他の態様による電子モジュールは、上記構成の電子装置と、電子装置が接続されたモジュール用基板とを有していることによって、長期信頼性に優れたものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】（ａ）は、本発明の第１の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図２】（ａ）は、図１（ａ）に示された電子装置のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は、図１（ａ）に示された電子装置のＢ−Ｂ線における縦断面図である。
【図３】（ａ）は、図１（ａ）のＡ部における要部拡大上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における要部拡大縦断面図である。
【図４】図１における電子装置を用いたモジュール用基板に実装した電子モジュールを示す縦断面図である。
【図５】（ａ）および（ｂ）は、本発明の第１の実施形態の他の例における電子装置の要部拡大縦断面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態の他の例における電子装置の要部拡大縦断面図である。
【図７】本発明の第１の実施形態の他の例における電子装置の要部拡大上面図である。
【図８】（ａ）は、図７のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は、図７のＢ−Ｂ線における縦断面図である。
【図９】（ａ）は、本発明の第１の実施形態の他の例における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における縦断面図である。
【図１０】（ａ）は、本発明の第２の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図１１】（ａ）は、図10（ａ）に示された電子装置のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は、図10（ａ）に示された電子装置のＢ−Ｂ線における縦断面図である。
【図１２】（ａ）は、本発明の第３の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図１３】（ａ）は、図12（ａ）に示された電子装置のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は、図12（ａ）に示された電子装置のＢ−Ｂ線における縦断面図である。
【図１４】（ａ）は、本発明の第３の実施形態の他の例における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。
【００１３】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態における電子装置は、図１および図２に示された例のように、電子部品搭載用基板１と、電子部品搭載用基板１の上面に設けられた電子部品２とを含んでいる。電子装置は、図４に示された例のように、例えば電子モジュールを構成するモジュール用基板５上の接続パッド51に接合材７を用いて接続される。
【００１４】
本実施形態における電子部品搭載用基板１は、図１〜図３に示された例のように、基板11と、基板11の主面に電子部品２を搭載する搭載部11ａと、搭載する電子部品２を封止するための封止材４を充填する穴12とを有している。電子部品搭載用基板１は、基板の表面および内部に配線導体13を有している。穴12は、平面視において、帯状となっており、搭載部11ａと基板11の外縁との間に位置するように設けられている。図１〜図３において、電子装置は仮想のｘｙｚ空間におけるｘｙ平面に実装されている。図１〜図３において、
上方向とは、仮想のｚ軸の正方向のことをいう。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に電子部品搭載用基板１等が使用される際の上下を限定するものではない。
【００１５】
基板11は、一方主面（図１および図２では上面）および他方主面（図１および図２では下面）を有している。基板11は、平面視において、矩形の板状の形状を有している。基板11は、電子部品２を支持するための支持体として機能し、基板11の一方主面に設けられた搭載部11ａの配線導体13上に電子部品２が低融点ろう材または導電性樹脂等の接合剤等を介して接着され固定される。
【００１６】
基板11は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体またはガラスセラミックス焼結体等のセラミックスを用いることができる。基板11は、例えば酸化アルミニウム質焼結体である場合であれば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３），酸化珪素（ＳｉＯ２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿物を作製する。この泥漿物を、従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを作製する。次に、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、セラミックグリーンシートを必要に応じて複数枚積層して生成形体を形成し、この生成形体を高温（約1600℃）で焼成することによって基板11が製作される。
【００１７】
穴12は、平面視において、搭載部11ａと基板11の外縁との間に、搭載部11ａと対向して複数設けられており、搭載部11ａを取り囲むように設けられている。それぞれの穴12は、搭載部11ａに沿って帯状に設けられている。ここで帯状とは、穴12の長さＬが、穴12の幅Ｗよりも大きい形状であり、搭載部11ａの外縁に沿った方向に長く形成されている。なお、穴12は、Ｌ≧２Ｗであることが好ましい。また、穴12の深さｈは、基板11の厚みの50%
以下であることが好ましい。穴12は、図１〜図３に示された例では、平面視にて、角部が円弧状の矩形状としているが、平面視にて、搭載部11ａの外縁に沿った方向に長く形成された長円形状、楕円形状等の形状であっても構わない。
【００１８】
このような穴12は、基板11用のセラミックグリーンシートのいくつかにレーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって、穴12となる貫通孔をセラミックグリーンシートに形成し、このセラミックグリーンシートを、貫通孔を形成していない他のセラミックグリーンシートに積層することで形成できる。
【００１９】
配線導体13は、図１および図２に示された例では、基板11の主面および内部に設けられている。配線導体13の一端部は、例えば、基板11の一方主面（図１および図２では上面）に導出しており、配線導体13の他端部は、基板11の他方主面（図１および図２では下面）に導出している。配線導体13は、電子部品搭載用基板１の搭載部11ａに搭載された電子部品２と外部のモジュール用基板５とを電気的に接続するためのものである。配線導体13は、基板11の表面または内部に設けられた配線層と、基板11を厚み方向に貫通して上下に位置する配線層同士を電気的に接続する貫通導体とを含んでいる。
【００２０】
配線導体13は、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）等の金属材料を用いることができる。例えば、基板11が窒化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、Ｗ，ＭｏまたはＭｎ等の高融点金属粉末に適当な有機バインダーおよび溶媒等を添加混合して得た配線導体13用の導体ペーストを、基板11となるセラミックグリーンシートに予めスクリーン印刷法によって所定のパターンに印刷塗布して、基板11となるセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、基板11の所定位置に被着形成される。配線導体13が貫通導体である場合は、金型やパンチング
による打ち抜き加工やレーザー加工によってグリーンシートに貫通孔を形成して、この貫通孔に印刷法によって配線導体13用の導体ペーストを充填しておくことによって形成される。
【００２１】
配線導体13の露出する表面には、さらに電気めっき法または無電解めっき法によってめっき層が被着されている。めっき層は、ニッケル，銅，金または銀等の耐食性や接続部材３との接続性に優れる金属から成るものであり、例えば、厚さ0.5〜５μｍ程度のニッケ
ルめっき層と0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが順次被着される。これによって、配線導
体13が腐食することを効果的に抑制できるとともに、配線導体13と電子部品２との接合材による接合や配線導体13とボンディングワイヤ等の接続部材３との接合や、配線導体13と外部のモジュール用基板５の配線との接合を強固にできる。
【００２２】
また、めっき層は、ニッケルめっき層／金めっき層に限られるものではなく、ニッケルめっき層／パラジウムめっき層／金めっき層等を含むその他のめっき層であっても構わない。
【００２３】
また、配線導体13の基板11から露出した表面に、１〜10μｍ程度の銀めっき層が被着されていてもよい。配線導体13の最表面を銀めっき層としておくと、例えば、電子部品２として発光素子を用いる場合、発光素子から配線導体13側に放出された光を良好に反射できる発光装置とすることができる。
【００２４】
また、電子部品２として発光素子を用いる場合、配線導体13の最表面には銀めっき層を被着させ、他の配線導体13の最表面には金めっき層を被着させることが好ましい。金めっき層は、銀めっき層と比較して、接続部材３、外部のモジュール用基板５の配線との接合性に優れており、銀めっき層は、金めっき層と比較して光に対する反射率が高いためである。また、配線導体13の最表面を銀と金との合金めっき層として、例えば、銀と金との全率固溶の合金めっき層としてもよい。
【００２５】
また、電子部品２が搭載される配線導体13上に厚さ10〜80μｍ程度の銅めっき層を被着させておくことにより、電子部品２の熱を電子部品搭載用基板１に良好に放熱させやすくしてもよいし、基板11の下面の配線導体13上では、厚さ10〜80μｍ程度の銅めっき層を被着させておくことにより、電子部品搭載用基板１から外部のモジュール用基板５に放熱させやすくしてもよい。
【００２６】
電子部品搭載用基板１の主面の搭載部11ａ上に、電子部品２が搭載されることによって電子装置を作製できる。電子部品搭載用基板１に搭載される電子部品２は、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の半導体素子，発光素子，水晶振動子や圧電振動子等の圧電素子および各種センサ等である。例えば、電子部品２がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、半導体素子は、低融点ろう材または導電性樹脂等の接合部材によって、電子部品２を搭載する一方の配線導体13上に固定された後、ボンディングワイヤ等の接続部材３を介して半導体素子の電極と他方の配線導体13とが電気的に接続されることによって電子部品搭載用基板１に搭載される。また、例えば、電子部品２がフリップチップ型の半導体素子である場合には、半導体素子は、はんだバンプや金バンプまたは導電性樹脂（異方性導電樹脂等）等の接続部材３を介して、半導体素子の電極と配線導体13とが電気的および機械的に接続されることによって電子部品搭載用基板１に搭載される。また、電子部品搭載用基板１には、複数の電子部品２を搭載しても良いし、必要に応じて、抵抗素子や容量素子、ツェナーダイオード等の他の電子部品を搭載しても良い。また、電子部品２は、樹脂やガラス等からなる封止材４により封止される。
【００２７】
本実施形態の電子装置が、図４に示された例のように、モジュール用基板５の接続パッ
ド51に半田等の接合材７を介して接続されて、電子モジュールとなる。
【００２８】
本実施形態の電子部品搭載用基板１によれば、基板11と、基板11の主面に電子部品２を搭載する搭載部11ａと、搭載する電子部品２を封止するための封止材４を充填する穴12とを有しており、平面視において、穴12は帯状となっており、搭載部11ａと基板11の外縁との間に位置するように設けられていることにより、複数の帯状の穴12が搭載部11ａを取り囲むように配置されることができ、電子装置を作動させた際に電子部品２が発熱し、基板11に熱が加わる場合に、基板11にかかる応力を複数の穴12に分散して１つの穴12にかかる応力を低減して、基板11が局部的に歪むことを抑制することができる。また、基板11の搭載部11ａと基板11の外縁と間の方向において、穴12内の封止材４の厚みを小さいものとすることができ、基板11の搭載部11ａと基板11の外縁との間の方向における熱膨張を小さくし、封止材４が基板11から剥離する可能性を低減し、信頼性に優れた電子部品搭載用基板１とすることができる。
【００２９】
本実施形態における電子部品搭載用基板１は、薄型で高出力の電子装置において好適に使用することができ、電子部品搭載用基板１における信頼性を向上することができる。例えば、電子部品２として、発光素子を搭載する場合、薄型で高輝度の発光装置用の電子部品搭載用基板１として好適に用いることができる。
【００３０】
穴12は、平面視において、互いに接触することなく連なっている。このような構成とすることによって、電子装置を作動させた際に電子部品２が発熱し、封止材４に熱が加わる場合に、穴12内に充填された封止材４の長さ方向における熱膨張を低減して、封止材４が基板11から剥がれることを抑制することができる。また、封止材４に対して穴12が連なった方向に外力が加わったとしても、封止材４にかかる応力を複数の穴12に効果的に分散して封止材４が基板11から剥離するのを低減することができる。
【００３１】
また、穴12は、図５および図６に示された例のように、穴12の帯方向と直交する縦断面視において、穴12の側壁が、基板11の他の主面側から主面側に向かって傾斜した部分を有したり、また基板11の主面側から他の主面側に向かって傾斜した部分を有しても構わない。
【００３２】
図５（ａ）に示された穴12における基板11の外縁側の外側壁、または図５（ｂ）に示された穴12における基板11の中央側の内側壁のように、穴12の帯方向と直交する縦断面視において、穴12の側壁が、基板11の他の主面側から主面側に向かって傾斜した部分を有していると、穴12の内部に充填された封止材４を係止させて、封止材４が基板11から剥離する可能性を低減することができる。
【００３３】
また、図５（ａ）に示された穴12における基板11の中央側の内側壁、または図５（ｂ）に示された穴12における基板11の外縁側の外側壁のように、穴12の帯方向と直交する縦断面視において、穴12の側壁が、基板11の主面側から他の主面側に向かって傾斜した部分を有していると、穴12の内部に封止材４を良好に充填させやすいものとすることができる。
【００３４】
また、図６に示された例のように、穴12の帯方向と直交する縦断面視において、穴12における基板11の外縁側の外側壁および中央側の内側壁が、基板11の他の主面側から主面側に向かって傾斜した部分を有していると、穴12の内部に充填された封止材４を効果的に係止させて、封止材４が基板11から剥離する可能性をより低減することができる。
【００３５】
このような穴12は、セラミックグリーンシートに穴12となる貫通孔を上述のように傾斜した形状として予め形成しておくことにより形成することができる。
【００３６】
また、穴12は、図７に示された例のように、穴12の長さ方向において、穴12の端部側よりも穴12の中央部側の幅が狭くなるような帯状の形状であると、電子装置を作動させた際に電子部品２が発熱し、封止材４に熱が加わる場合に、穴12の内部に充填された封止材４が穴12の長さ方向に膨張しようとする際に、穴12の幅が狭くなった部分で応力を分散させ、穴12の内部に充填された封止材４が基板11から剥がれることを抑制することができる。このような穴12は、例えば、端部における穴12の幅Ｗ１に対して、中央部における穴12の幅Ｗ２が、0.5Ｗ１≦Ｗ２≦0.95Ｗ１となるようにしておくとよい。
【００３７】
また、図８に示された例のように、穴12の帯方向と直交する縦断面視において、穴12の長さ方向における穴12の中央部での基板11の外縁側の外側壁および中央側の内側壁を、基板11の他の主面側から主面側に向かって傾斜させ、穴12の端部と穴12の中央部にとで、穴12の側壁の傾きを異ならせておくと、穴12の端部側よりも穴12の中央部側の幅が狭くても、穴12の両端部それぞれから穴12の中央部に封止材４を充填しやすくし、穴12の中央部側で封止材４を係止しやすくすることができる。さらに、１つの穴12の底部の幅は、図８の例に示されるように、穴12の両端部の幅Ｗ４と中央部の幅Ｗ３とで同じ（Ｗ３＝Ｗ４）にしておくと、穴の両端部から中央部側にかけて封止材４を流れやすくし、封止材４を穴12の内部に充填しやすくすることができる。
【００３８】
また、穴12の帯方向と直交する縦断面視において、穴12の長さ方向における穴12の中央部での基板11の外縁側の外側壁および中央側の内側壁を、基板11の他の主面側から主面側に向かって傾斜させておく場合、穴12の両端部から中央部にかけて、穴12の傾きが漸次大きくなるようにしておくとよい。
【００３９】
このような穴12は、セラミックグリーンシートに穴12となる貫通孔を、穴12の長さ方向における中央部での側壁を傾斜させて形成し、穴12の中央部における基板11の外縁側の外側壁および中央側の内側壁を、基板11の他の主面側から主面側に向かって傾斜させるように、貫通孔を形成していないセラミックグリーンシートとを積層することにより形成することができる。また、穴12となる貫通孔を形成したセラミックグリーンシートと貫通孔を形成していないセラミックグリーンシートとを積層する際に、セラミックグリーンシートに圧力を印加して穴12となる貫通孔の中央部を変形させることにより、穴12の長さ方向における中央部での側壁を傾斜させて形成し、穴12の長さ方向における穴12の中央部での基板11の外縁側の外側壁および中央側の内側壁を、基板11の他の主面側から主面側に向かって傾斜させるようにして形成することができる。
【００４０】
また、封止材４は、図９に示された例のように、外周部と中央部との厚みが異なっていても良い。封止材４は、図９および図10に示された例では、縦断面視にて、外周部が平坦であり、中央部が上方（図10ではｚ方向）に凸な形状として、外周部よりも厚く形成されている。この場合、穴12は、平面視にて、封止材４が平坦な部分に設けられていると、封止材４が凸な形状である部分に穴12が形成されている場合と比較し、電子部品搭載用基板１の厚み方向（図９ではｚ方向）における封止材４の量が少なくなるので、電子装置を作動させた際に電子部品２が発熱し、封止材４に熱が加わる場合に、穴12内に充填された封止材４の厚み方向における膨張を小さくして、封止材４が基板11から剥がれることを抑制することができる。
【００４１】
本実施形態の電子装置によれば、上記構成の電子部品搭載用基板１と、電子部品搭載用基板１に搭載された電子部品２と、穴12を充填し、電子部品２を封止した封止材４とを有していることにより、長期信頼性に優れた電子装置とすることができる。
【００４２】
本発明の他の態様による電子モジュールは、上記構成の電子装置と、電子装置が接続されたモジュール用基板５とを有していることによって、長期信頼性に優れたものとするこ
とができる。
【００４３】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態による電子装置について、図10および図11を参照しつつ説明する。
【００４４】
本発明の第２の実施形態における電子装置において、上記した実施形態の電子装置と異なる点は、図10および図11に示された例のように、穴12が、基板11の外縁に沿って互い違いに配置されている点である。ここで、穴12が互い違いに配置されているとは、穴12の長さ方向に隣接している穴12同士が、互いに穴12の幅方向に１／２Ｗ以上偏倚している状態を示している。
【００４５】
本発明の第２の実施形態の電子部品搭載用基板１によれば、第１の実施形態の電子部品搭載用基板１と同様に、複数の帯状の穴12が搭載部11ａを取り囲むように配置されることができ、電子装置を作動させた際に電子部品２が発熱し、基板11に熱が加わる場合に、基板11にかかる応力を複数の穴12に分散して１つの穴12にかかる応力を低減して、基板11が局部的に歪むことを抑制することができる。また、基板11の搭載部11ａと基板11の外縁と間の方向において、穴12内の封止材４の厚みを小さいものとすることができ、基板11の搭載部11ａと基板11の外縁との間の方向における熱膨張を小さくし、封止材４が基板11から剥離する可能性を低減し、信頼性に優れた電子部品搭載用基板１とすることができる。
【００４６】
また、隣接する穴12の間隔を大きくすることができ、封止材４を穴12に良好に充填することができる。また、隣接する穴12の間隔を大きくすることができ、基板11における隣接する穴12の間の厚みを大きくすることができるため、クラック等が発生するのを低減することができる。
【００４７】
第２の実施形態の電子部品搭載用基板１は、上述の第１の実施形態の電子部品搭載用基板１と同様の製造方法を用いて製作することができる。
【００４８】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態による電子装置について、図12および図13を参照しつつ説明する。
【００４９】
本発明の第３の実施形態における電子装置において、上記した実施形態の電子装置と異なる点は、図12および図13に示された例のように、基板11の主面に電子部品２が収納される凹部14を有している点である。また、穴12は、図12および図13に示された例のように、電子部品搭載用基板１と蓋体６とを接合し、蓋体６により凹部14内を封止するための封止材４を充填するための穴12として用いられる。
【００５０】
本発明の第３の実施形態の電子部品搭載用基板１によれば、第１の実施形態の電子部品搭載用基板１と同様に、複数の帯状の穴12が搭載部11ａを取り囲むように配置されることができ、電子装置を作動させた際に電子部品２が発熱し、基板11に熱が加わる場合に、基板11にかかる応力を複数の穴12に分散して１つの穴12にかかる応力を低減して、基板11が局部的に歪むことを抑制することができる。また、基板11の搭載部11ａと基板11の外縁と間の方向において、穴12内の封止材４の厚みを小さいものとすることができ、基板11の搭載部11ａと基板11の外縁との間の方向における熱膨張を小さくし、封止材４が基板11から剥離する可能性を低減し、信頼性に優れた電子部品搭載用基板１とすることができる。
【００５１】
このような凹部14は、基板11用のセラミックグリーンシートのいくつかにレーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって、凹部14となる貫通孔を複数のセラミックグリーン
シートに形成し、これらのセラミックグリーンシートを、貫通孔を形成していないセラミックグリーンシートに積層することで形成できる。
【００５２】
また、穴12は、図12および図13に示された例のように、電子部品２よりも上方、あるいは、凹部14の上方側の内壁側に偏倚して設けられていると、電子装置を作動させた際に電子部品２の熱が穴12に伝わりにくいものとし、穴12の変形または封止材４の膨張により封止材４が基板11から剥がれることを効果的に低減することができる。
【００５３】
また、穴12は、図14に示された例のように、穴12の上方に、穴12と部分的に重なるように絶縁層17を設けておくと、穴12内に充填した封止材４を絶縁層17により良好に係止することができる。なお、絶縁層17は、上述の基板11と同様な材料および方法により製作され、基板11と一体化してもよい。
【００５４】
第３の実施形態の電子部品搭載用基板１は、上述の第１の実施形態または第２の実施形態の電子部品搭載用基板１と同様の製造方法を用いて製作することができる。
【００５５】
本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、配線導体13は、基板11の主面および内部に設けられているが、基板11の側面と主面との間に切欠きが設けられており、切欠きの内面に配線導体13が延出された、いわゆるキャスタレーション導体を有していてもよい。
【００５６】
また、電子部品搭載用基板１は、図10および図11に示された例のように、搭載用電極層15、中央端子層16を設けていても良い。搭載用電極層15は、電子部品２を搭載するためのものであり、中央端子層16は、モジュール用基板５の配線と接続するためのものとして用いられる。搭載用電極層15および中央端子層16は、配線導体13と同様の材料および方法を用いて形成することができる。穴12は、図１〜図14に示された例のように、複数の穴12が、平面視にて、配線導体13、または中央端子層16と重なる領域に設けられていると、基板11を歪みくいものとし、封止材４が穴12から剥離する可能性をより効果的に低減することができる。
【００５７】
また、第１〜第３の実施形態の電子部品搭載用基板１の形態を組み合わせても構わない。例えば、第２の実施形態の電子部品搭載用基板１または第３の実施形態の電子部品搭載用基板１において、図５〜図８に示された例のような形状の穴12を適用しても構わない。
【００５８】
また、図１〜図14に示された例において、穴12は、平面視にて同じ大きさに設けているが、隣接する穴12同士で、穴12の長さまたは幅、あるいは深さを異ならせても構わない。また、搭載部11ａの角部近傍に設けられた穴は、搭載部11ａの外縁に沿って設けられた穴12と比較して、平面視にて大きくしても構わないし、平面視にて、円形状、あるいは搭載部11ａの角部を囲むようなＬ字形状の穴としても良い。
【符号の説明】
【００５９】
１・・・・電子部品搭載用基板
11・・・・基板
11ａ・・・搭載部
12・・・・穴
13・・・・配線導体
14・・・・凹部
２・・・・電子部品
３・・・・接続部材
４・・・・封止材
５・・・・モジュール用基板
51・・・・接続パッド
６・・・・蓋体
７・・・・接合材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
0006514036.tif 000007
【図７】
0006514036.tif 000008
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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