(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板と、
前記実装基板上の第１方向に延伸する第１発光領域に実装された複数のＬＥＤを含む第１ＬＥＤ群と、
前記第１発光領域の外側に位置する第２発光領域に実装された複数のＬＥＤを含む第２ＬＥＤ群と、
前記第２発光領域の周囲を囲む第１ダム材と、
前記第１ＬＥＤ群を被覆し、前記第１発光領域から第１色温度の光を出射させる第１蛍光樹脂と、
少なくとも前記第２ＬＥＤ群を被覆し、前記第２発光領域から前記第１色温度よりも高い第２色温度の光を出射させる第２蛍光樹脂と、
前記実装基板に配置され、前記第１ＬＥＤ群及び前記第２ＬＥＤ群に含まれる前記複数のＬＥＤを制御するように構成された電流制限回路と、を有し、
前電流制限回路は、前記第１ダム材と隣接し、且つ、第２ダム材によって囲まれ、
前記第１蛍光樹脂の硬化前の粘度は、前記第２蛍光樹脂の硬化前の粘度よりも高く、
前記第１蛍光樹脂と前記第２蛍光樹脂とは、ダム材を介することなく直接接続され、
前記電流制限回路は、前記第１ＬＥＤ群に含まれるＬＥＤを発光させ且つ前記第２ＬＥＤ群に含まれるＬＥＤを発光させない第１発光状態、前記第１ＬＥＤ群及び第２ＬＥＤ群に含まれるＬＥＤを発光させる第２発光状態、及び前記第１ＬＥＤ群に含まれるＬＥＤを発光させず且つ前記第２ＬＥＤ群に含まれるＬＥＤを発光させる第３発光状態に前記第１ＬＥＤ群及び第２ＬＥＤ群に含まれるＬＥＤの発光を制御し、
前記電流制限回路は、ドレインが前記第１ＬＥＤ群に接続し、且つ、ソースが前記第２ＬＥＤ群に接続したＦＥＴを有し、
前記電流制限回路は、前記第２発光状態のときに、前記ＦＥＴのゲート―ソース電圧を変更することで、前記第１ＬＥＤ群及び第２ＬＥＤ群に含まれるＬＥＤに供給され、前記ドレインからソースに流れる電流が増加するに従って、前記第１ＬＥＤ群に含まれるＬＥＤに供給される電流を減少させる
ことを特徴とするＬＥＤモジュール。
【請求項２】
前記電流制限回路は、前記第２蛍光樹脂により被覆される、請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項３】
前記第１蛍光樹脂の頂部と前記第１蛍光樹脂に被覆されたＬＥＤの上面との間の長さは、前記第１蛍光樹脂に被覆されたＬＥＤの前記第１方向に直交する幅方向の長さよりも長い、請求項１又は２に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項４】
前記第１ＬＥＤ群に含まれる複数のＬＥＤのそれぞれは、長方形状の平面形状を有し、
前記第１ＬＥＤ群に含まれる複数のＬＥＤのそれぞれは、長辺の延伸方向が前記第１方向と平行になるように配置される、請求項３に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項５】
前記第１ＬＥＤ群に含まれる複数のＬＥＤの間を接続する全てのワイヤの延伸方向は、前記第１方向と平行である、請求項４に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項６】
前記第２発光領域の外周は、円形状である、請求項１〜５の何れか一項に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項７】
前記第１蛍光樹脂の前記第１方向と直交する断面が半球状である、請求項１〜６の何れか一項に記載のＬＥＤモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のＬＥＤが実装された実装基板上に発光色の異なる二つの領域が形成されたＬＥＤモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
複数のＬＥＤが実装された実装基板上に、実装されたＬＥＤを構成要素とする少なくとも二つの領域を備え、少なくとも２つの領域から発光色が相違する光を出射することで、高い演色性や調色機能が実現可能なＬＥＤモジュールが知られる（特許文献１〜７を参照）。例えば、特許文献１に記載されるＬＥＤモジュールは、それぞれが第１発光色又は第２発光色の何れかの発光色を有する光を出射する複数の帯状の発光領域を備える。【０００３】
図１５は、複数の帯状の発光領域を備える発光装置であるＬＥＤモジュールの平面図である。【０００４】
ＬＥＤモジュール８０１は、不図示の実装基板と、第１の色温度を有する光を出射する第１発光部群８１１と、第２の色温度を有する光を出射する第２発光部群８１２と、第１電源８１３と、第２電源８１４と、コントローラ８１５とを備える。第１発光部群８１１及び第２発光部群８１２のそれぞれは、所定の配列パターンで実装基板上に配置される。第１電源８１３と第２電源８１４とは、互いに絶縁される。第１発光部群８１１は第１電源８１３から電流を供給され、第２発光部群８１２は第２電源８１４から電流を供給される。コントローラ８１５は、第１電源８１３及び第２電源８１４のそれぞれから第１発光部群８１１及び第２発光部群８１２のそれぞれに供給される電流の比率を制御する。【０００５】
第１発光部群８１１は、青色発光タイプの複数のＬＥＤチップ８２１と、複数のＬＥＤチップ８２１を封止し且つ第１の蛍光体を含む第１蛍光体層８３１とを有する。第２発光部群８１２は、青色発光タイプの複数のＬＥＤチップ８２２と、ＬＥＤチップ８２２を封止する第１蛍光体層８３２と、第１蛍光体層８３２上に配置され且つ第２蛍光体を含む第２蛍光体層８４２とを有する。第２発光部群８１２は、第１発光部群８１１が出射する光よりも低い色温度を有する光を出射する。【０００６】
ＬＥＤモジュール８０１は、照射面において帯状のパターンが視認されるおそれがある。照射面において帯状のパターンが視認されることを防止するために、特許文献１には、第１発光色を出射する第１発光部群と、第２発光色を出射する発光部群とを市松模様状に配列して、混色性を改善させる実施形態が記載される。しかしながら、第２発光色を出射する発光部群を市松模様状に配列すると、ＬＥＤモジュールの配線構造及び製造工程が複雑になるという問題がある。【０００７】
発光領域の配置パターンが視認されることを防止すると共にレンズ等の光学設計を容易にするために、発光領域を円形にすることが知られる。例えば、特許文献８には、２つの領域を同心円状に配置したＬＥＤモジュールが記載される。【０００８】
図１６は、２つの領域を同心円状に配置したＬＥＤモジュール９０１の平面図である。【０００９】
ＬＥＤモジュール９０１は、実装基板９００と、第１ＬＥＤ９１１及び第２ＬＥＤ９１２を含む発光ユニット９１０と、第１ダム材９２１及び第２ダム材９２２を含むダム材９２０と、第１蛍光樹脂９３１及び第２蛍光樹脂９３２を含む蛍光樹脂９３０とを含む。第１ダム材９２１及び第２ダム材９２２は同心円状のダム材であり、第１ダム材９２１は第２ダム材９２２の内部に配置される。第１ダム材９２１の内側には第１ＬＥＤ９１１及び第１蛍光樹脂９３１を含む第１発光領域Ｎ１が形成される。第１ダム材９２１と第２ダム材９２２との間には第２ＬＥＤ９１２と第２蛍光樹脂９３２を含む第２発光領域Ｎ２が形成される。第１発光領域Ｎ１及び第２発光領域Ｎ２は互いに異なった色温度を有する光を発光する。例えば、第１発光領域Ｎ１の色温度は３５００Ｋであり、第２発光領域Ｎ２の色温度は６５００Ｋである。ＬＥＤモジュール９０１は、第１発光領域Ｎ１及び第２発光領域Ｎ２が円形状であるため、比較的容易な光学設計により、混色性の高い照明光を実現できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００８−２１８４８５号公報
【特許文献２】特開２０１１−９６７３９号公報
【特許文献３】特開２０１３−１２０８１２号公報
【特許文献４】特開２０１３−１８２９１７号公報
【特許文献５】特開２０１３−２０１３５４号公報
【特許文献６】特開２０１４−４９５０４号公報
【特許文献７】特開２０１５−８４３９７号公報
【特許文献８】特開２０１１−４９５１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、図１６に示すＬＥＤモジュール９０１では、第１ダム材９２１は第２ダム材９２２の内部に配置されるので、第１ダム材９２１の配置領域を確保するために基板サイズが大きくなるおそれがある。【００１２】
そこで本発明は、上記課題に鑑みて為されたものであり、実装基板の小型化が可能なＬＥＤモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明に係るＬＥＤモジュールは、実装基板と、実装基板上の第１方向に延伸する第１発光領域に実装された複数のＬＥＤを含む第１ＬＥＤ群と、第１発光領域の外側に位置する第２発光領域に実装された複数のＬＥＤを含む第２ＬＥＤ群と、第２発光領域の周囲を囲むダム材と、第１ＬＥＤ群を被覆し、第１発光領域から第１色温度の光を出射させる第１蛍光樹脂と、少なくとも第２ＬＥＤ群を被覆し、第２発光領域から第１色温度よりも高い第２色温度の光を出射させる第２蛍光樹脂と、を有し、第１蛍光樹脂の粘度は、第２蛍光樹脂の粘度よりも高い。【００１４】
さらに、本発明に係るＬＥＤモジュールでは、第１蛍光樹脂と第２蛍光樹脂とは、ダム材を介することなく直接接続されることが好ましい。【００１５】
さらに、本発明に係るＬＥＤモジュールでは、第１蛍光樹脂の頂部と第１蛍光樹脂に被覆されたＬＥＤの上面との間の長さは、第１蛍光樹脂に被覆されたＬＥＤの第１方向に直交する幅方向の長さよりも長いことが好ましい。【００１６】
さらに、本発明に係るＬＥＤモジュールでは、第１ＬＥＤ群に含まれる複数のＬＥＤのそれぞれは、長方形状の平面形状を有し、第１ＬＥＤ群に含まれる複数のＬＥＤのそれぞれは、長辺の延伸方向が第１方向と平行になるように配置されることが好ましい。【００１７】
さらに、本発明に係るＬＥＤモジュールでは、第１ＬＥＤ群に含まれる複数のＬＥＤの間を接続する全てのワイヤの延伸方向は、第１方向と平行であることが好ましい。【００１８】
さらに、本発明に係るＬＥＤモジュールでは、第２発光領域の外周は、円形状であることが好ましい。【００１９】
さらに、本発明に係るＬＥＤモジュールでは、第１蛍光樹脂の第１方向と直交する断面が半球状であることが好ましい。【００２０】
さらに、本発明に係るＬＥＤモジュールでは、第１ＬＥＤ群に含まれるＬＥＤを発光させ且つ第２ＬＥＤ群に含まれるＬＥＤを発光させない第１発光状態、第１ＬＥＤ群及び第２ＬＥＤ群に含まれるＬＥＤを発光させる第２発光状態、及び第１ＬＥＤ群に含まれるＬＥＤを発光させず且つ第２ＬＥＤ群に含まれるＬＥＤを発光させる第３発光状態に第１ＬＥＤ群及び第２ＬＥＤ群に含まれるＬＥＤの発光を制御する電流制限回路を更に有することが好ましい。【００２１】
さらに、本発明に係るＬＥＤモジュールでは、電流制限回路は、第２発光状態のときに、第１ＬＥＤ群及び第２ＬＥＤ群に含まれるＬＥＤに供給される電流が増加するに従って、第１ＬＥＤ群に含まれるＬＥＤに供給される電流を減少させることが好ましい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明に係るＬＥＤモジュールによれば、実装基板の小型化が可能になった。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】（ａ）は第１実施形態に係るＬＥＤモジュールの平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡＡ線に沿う断面図であり、（ｃ）はＬＥＤモジュールの正面図であり、（ｄ）は（ａ）に示すＢＢ線に沿う断面図であり、（ｅ）は（ａ）に示す平面図の第１発光領域の近傍の部分拡大透視図であり、（ｆ）は（ｂ）に示す断面図の部分拡大図である。
【図２】（ａ）は図１に示すＬＥＤモジュールの製造工程の第１工程を示す図であり、（ｂ）は第２工程を示す図であり、（ｃ）は第３工程を示す図であり、（ｄ）は第４工程を示す図である。
【図３】図１に示すＬＥＤモジュールを含むＬＥＤ駆動回路の回路ブロック図である。
【図４】第２実施形態に係るＬＥＤモジュールの断面図である。
【図５】（ａ）は第３実施形態に係るＬＥＤモジュールの平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡＡ線に沿う断面図であり、（ｃ）は（ａ）に示すＬＥＤモジュールの右側側面図であり、（ｄ）は（ａ）に示すＬＥＤモジュールの正面図である。
【図６】図５に示すＬＥＤモジュールのダム材及び蛍光樹脂を塗布する前の基板を示す図である。
【図７】図５に示すＬＥＤモジュールの回路ブロック図である。
【図８】図５に示すＬＥＤモジュールの製造工程の第２工程を示す図である。
【図９】図５に示すＬＥＤモジュールの製造工程の第３工程を示す図である。
【図１０】（ａ）は図５に示すＬＥＤモジュールの製造工程の第２工程の平面画像を示す図であり、（ｂ）は図５に示すＬＥＤモジュールの製造工程の第３工程の平面画像を示す図であり、（ｃ）は図５に示すＬＥＤモジュールの製造工程の第４工程の平面画像を示す図である。
【図１１】（ａ）は第４実施形態に係るＬＥＤモジュールの平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡＡ線に沿う断面図であり、（ｃ）は（ａ）に示すＬＥＤモジュールの右側側面図であり、（ｄ）は（ａ）に示すＬＥＤモジュールの正面図である。
【図１２】図１１に示すＬＥＤモジュールのダム材及び蛍光樹脂を塗布する前の基板を示す図である。
【図１３】（ａ）はＬＥＤモジュールの平面画像の一例を示す図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＬＥＤモジュールの斜視画像を示す図であり、（ｃ）は（ａ）に示すＬＥＤモジュールの第１発光領域の近傍の拡大断面図である。
【図１４】第１蛍光樹脂の頂部と第１蛍光樹脂に被覆された第１ＬＥＤの上面との間の長さＨを変化させたときの第１発光領域の形状を示す図であり、（ａ）は第１蛍光樹脂が配置されていない状態の平面画像を示し、（ｂ）は長さＨが３．４ｍｍのときの第１発光領域の平面画像を示し、（ｃ）は長さＨが３．８ｍｍのときの第１発光領域の平面画像を示し、（ｄ）は長さＨが４．０ｍｍのときの第１発光領域の平面画像を示し、（ｅ）は長さＨが４．２ｍｍのときの第１発光領域の平面画像を示し、（ｆ）は長さＨが４．６ｍｍのときの第１発光領域の平面画像を示し、（ｇ）は長さＨが４．８ｍｍのときの第１発光領域の平面画像を示し、（ｈ）は長さＨが５．０ｍｍのときの第１発光領域の平面画像を示し、（ｉ）は長さＨが５．４ｍｍのときの第１発光領域の平面画像を示す。
【図１５】従来例として示すＬＥＤモジュールの平面図である。
【図１６】他の従来例として示すＬＥＤモジュールの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお図面の説明において、同一又は相当要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。説明を容易にするため縮尺等を適宜変更している。
【００２５】
（第１実施形態）
図１（ａ）は第１実施形態に係るＬＥＤモジュール１の平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示すＡＡ線に沿う断面図であり、図１（ｃ）は正面図であり、図１（ｄ）はＬＥＤモジュール１の図１（ａ）に示すＢＢ線に沿う断面図である。図１（ｅ）は図１（ａ）に示す平面図の第１発光領域の近傍の部分拡大透視図であり、図１（ｆ）は図１（ｂ）に示す断面図の部分拡大図である。
【００２６】
ＬＥＤモジュール１は、実装基板１０と、複数の第１ＬＥＤ１１と、複数の第２ＬＥＤ１２と、ダム材１５と、第１蛍光樹脂１６と、第２蛍光樹脂１７とを有する。複数の第１ＬＥＤ１１及び第１蛍光樹脂１６は第１発光領域１１０に配置され、複数の第２ＬＥＤ１２及び第２蛍光樹脂１７は第２発光領域１２０に配置される。第１発光領域１１０は、図１（ａ）において矢印Ｃで示す第１方向に延伸する棒状の平面形状を有する。第２発光領域１２０は、第１発光領域１１０の外側に位置し且つ円環状の平面形状を有するダム材１５の内壁に外周が接する。第２発光領域１２０の外周は、円環状の平面形状を有するダム材１５の内壁に接するので、第２発光領域１２０は、円形状の平面形状を有する。
【００２７】
実装基板１０は、熱伝導性及び反射率が良好なアルミナ等のセラミックで形成される。実装基板１０の厚さが５００〜７００μｍ程度である。実装基板１０の上面は、アノード電極２０と、第１カソード電極２１と、第２カソード電極２２と、アノード配線２３と、第１カソード配線２４と、第２カソード配線２５とが形成される。
【００２８】
複数の第１ＬＥＤ１１及び複数の第２ＬＥＤ１２のそれぞれは、青色発光ダイオードである。複数の第１ＬＥＤ１１及び複数の第２ＬＥＤ１２のそれぞれは、平面サイズが５００μｍ×２９０μｍであり、厚さＨ1が２００μｍである。
【００２９】
複数の第１ＬＥＤ１１は、ワイヤ１３を介して直列接続されて第１ＬＥＤ群１１ａを形成する。第１ＬＥＤ群１１ａのアノードはワイヤ１３及びアノード配線２３を介してアノード電極２０に接続され、第１ＬＥＤ群１１ａのカソードはワイヤ１３及び第１カソード配線２４を介して第１カソード電極２１に接続される。
【００３０】
複数の第１ＬＥＤ１１のそれぞれは、長方形状の平面形状を有し、長辺の延伸方向が矢印Ｃで示される第１方向と平行になり且つ短辺の延伸方向が第１方向と直交するように配置される。複数の第１ＬＥＤ１１のそれぞれの短辺の近傍にはアノード及びカソードが形成され、隣接する第１ＬＥＤ１１のアノードとカソードとの間は、ワイヤ１３によって接続される。複数の第１ＬＥＤ１１は長辺の延伸方向が矢印Ｃで示される第１方向と平行になるように配置され且つ複数の第１ＬＥＤ１１のそれぞれの短辺の近傍にアノード及びカソードが形成されることで、ワイヤ１３を平面視したときの延伸方向は、第１方向と平行になる。
【００３１】
複数の第２ＬＥＤ１２は、不図示のワイヤ及び配線を介して直列接続されて第２ＬＥＤ群１２ａを形成する。第２ＬＥＤ群１２ａに含まれる第２ＬＥＤ１２の数は、第１ＬＥＤ群１１ａに含まれる第１ＬＥＤ１１の数よりも多い。第２ＬＥＤ群１２ａのアノードはアノード配線２３を介してアノード電極２０に接続され、第２ＬＥＤ群１２ａのカソードは第２カソード配線２５を介して第２カソード電極２２に接続される。
【００３２】
ダム材１５は、第２蛍光樹脂１７をダム材１５の内側の領域に充填したときに第２蛍光樹脂１７を堰き止める壁材である。ダム材１５は、シリコーン樹脂からなり、幅が０．７〜１．０ｍｍ、高さが０．５〜０．９ｍｍである。
【００３３】
第１蛍光樹脂１６は、白色光が照射されたときに橙色から赤色の間の色で発光する蛍光体を含有したシリコーン樹脂を硬化させて形成される。第１蛍光樹脂１６は、半円状の断面を有し、実装基板１０の上面から第１蛍光樹脂１６の頂点までの高さＨ2は５００〜８００μｍである。硬化前の第１蛍光樹脂１６の粘度は、硬化前の第２蛍光樹脂１７の粘度よりも高い。一例では、第１蛍光樹脂１６及び第２蛍光樹脂１７の粘度は、Ｅ型粘度計により測定される。なお、本明細書では、第１蛍光樹脂１６及び第２蛍光樹脂１７の粘度等の樹脂の粘度は、硬化前の樹脂の粘度をいう。
【００３４】
第２蛍光樹脂１７は、白色光が照射されたときに黄色で発光する蛍光体を含有したシリコーン樹脂を硬化させて形成される。第２蛍光樹脂１７の上面は平坦であり、実装基板１０の上面から第２蛍光樹脂１７の上面までの高さＨ3は６００〜９００μｍである。第１蛍光樹脂１６の頂点と、第２蛍光樹脂１７との間の距離は、１００〜３００μｍである。
【００３５】
複数の第１ＬＥＤ１１が発光するとき、第１発光領域１１０は第１発光色を有する光を出射し、複数の第２ＬＥＤ１２が発光するとき、第２発光領域１２０は第１発光色よりも色温度が高い第２発光色を有する光を出射する。第１発光色は、例えば色温度が１６００Ｋ程度のもので、青色発光する第１ＬＥＤ１１と橙色から赤色の間の色で発光する蛍光体を含む第１蛍光樹脂１６とを組み合わせにより得られる。第２発光色は、例えば色温度が２７００Ｋ程度のもので、青色発光する第２ＬＥＤ１２と黄色で発光する蛍光体を含む第２蛍光樹脂１７とを組み合わせにより得られる。
【００３６】
ＬＥＤモジュール１では、第１蛍光樹脂１６の頂部と第１蛍光樹脂１６に被覆された第１ＬＥＤ１１の上面との間の長さＨは、第１蛍光樹脂１６に被覆された第１ＬＥＤ１１の第１方向に直交する幅方向の長さＷよりも長い。第１蛍光樹脂１６の頂部と第１蛍光樹脂１６に被覆された第１ＬＥＤ１１の上面との間の長さＨは、第１蛍光樹脂１６の高さＨ2と第１ＬＥＤ１１の高さＨ1との差である。
【００３７】
ＬＥＤモジュール１は、第１蛍光樹脂１６の頂部と第１ＬＥＤ１１の上面との間の長さＨが第１ＬＥＤ１１の幅方向の長さＷよりも長くなるので、第１蛍光樹脂１６が熱又は紫外線により硬化されるときに、第１蛍光樹脂１６の側面が変形する「波打ち」の発生を防止できる。第１蛍光樹脂１６の量が少ない場合、第１方向に延伸するように配列された第１ＬＥＤ１１の側面の何れかに偏って第１蛍光樹脂１６が塗布されると、第１蛍光樹脂１６が熱又は紫外線により硬化されるときに、「波打ち」が発生するおそれがある。第１蛍光樹脂１６に「波打ち」が発生すると、第１ＬＥＤ１１の側面から発光した光が第１蛍光樹脂１６を介さずに出射して、目標の色温度と異なる色温度を有する光が第１発光領域１１０から出射するおそれがある。
【００３８】
ＬＥＤモジュール１は、第１蛍光樹脂１６の頂部と第１ＬＥＤ１１の上面との間の長さＨが第１ＬＥＤ１１の幅方向の長さＷよりも長くなる量の第１蛍光樹脂１６により第１発光領域１１０を形成することにより、「波打ち」の発生を防止する。第１蛍光樹脂１６の最大量は、隣接する第２ＬＥＤ１２に第１蛍光樹脂１６が付着するおそれがない量である。
【００３９】
図２はＬＥＤモジュール１の製造方法を説明する図であり、図２（ａ）は第１工程を示し、図２（ｂ）は第２工程を示し、図２（ｃ）は第３工程を示し、図２（ｄ）は第４工程を示す。
【００４０】
第１工程では、複数の第１ＬＥＤ１１を含む第１ＬＥＤ群１１ａ及び複数の第２ＬＥＤ１２を含む第２ＬＥＤ群１２ａが実装された実装基板１０を準備する。複数の第１ＬＥＤ１１及び複数の第２ＬＥＤ１２のそれぞれは、実装基板１０にダイボンディングされている。第１ＬＥＤ群１１ａ及び第２ＬＥＤ群１２ａのアノードは、実装基板１０の上面に形成されたアノード電極２０に、不図示のワイヤ及びアノード配線２３を介して接続されている。第１ＬＥＤ群１１ａのカソードは、実装基板１０の上面に形成された第１カソード電極２１に、不図示のワイヤ及び第１カソード配線２４を介して接続されている。第２ＬＥＤ群１２ａのカソードは、実装基板１０の上面に形成された第２カソード電極２２に、不図示のワイヤ及び第２カソード配線２５を介して接続されている。なお、複数の第１ＬＥＤ１１及び複数の第２ＬＥＤ１２は、実装基板１０にフリップチップ実装されていても良い。
【００４１】
第２工程では、実装基板１０の第１発光領域１１０に対応する上面にディスペンサで硬化前の第１蛍光樹脂１６を塗布する。第１蛍光樹脂１６は粘度が高いため、塗布されたときの第１蛍光樹脂１６の断面は、半円状になる。第１蛍光樹脂１６は、塗布されたときに底部にフィレットが形成されても良いが、塗布されたときの断面を半円状にすることにより、第１発光領域１１０の幅を狭くすることができる。塗布されたときの第１蛍光樹脂１６の断面を半円状とすることで、第１発光領域１１０の幅を狭くすることができるので、実装基板１０の大きさを、塗布されたときに第１蛍光樹脂１６の底部にフィレットが形成するときよりも小さくできる。第１蛍光樹脂１６は、塗布された後、熱又は紫外線によって硬化させる。第１蛍光樹脂１６の塗布後の硬化は、架橋が不完全な仮硬化であっても良い。
【００４２】
第３工程では、硬化前のダム材１５をディスペンサで塗布し硬化させる。そして、第４工程では、第２蛍光樹脂１７をディスペンサで塗布し硬化させる。ＬＥＤモジュール１では、第１発光領域１１０よりも面積が大きい第２発光領域１２０の発光色を厳密に管理する必要があるため、第２発光領域１２０の第２蛍光樹脂１７の厚さは、±５０μｍ程度で精度よく製造する必要がある。一方、第１発光領域１１０の第２蛍光樹脂１７の厚さは、第２発光領域１２０の第２蛍光樹脂１７の厚さよりも製造精度が低くても良い。
【００４３】
ＬＥＤモジュール１では、第１蛍光樹脂１６と第２蛍光樹脂１７とは、ダム材を介することなく直接接続される。第１蛍光樹脂１６の塗布されたときの硬化前の粘度が、第２蛍光樹脂１７の塗布されたときの硬化前の粘度よりも大きいため、第１蛍光樹脂１６は、塗布されたときの断面を半円状とすることできる。
【００４４】
図３は、ＬＥＤモジュール１を含むＬＥＤ駆動回路の回路ブロック図である。
【００４５】
ＬＥＤ駆動回路１０１は、ＬＥＤモジュール１と、電流制限回路３０と、可変定電流源３５を有する。ＬＥＤモジュール１は、直列接続された第１ＬＥＤ１１を含む第１ＬＥＤ群１１ａと、直列接続された第２ＬＥＤ１２を含む第２ＬＥＤ群１２ａを有する。複数の第２ＬＥＤ１２は、第２ＬＥＤ群１２ａに含まれる第２ＬＥＤ１２の数は、第１ＬＥＤ群１１ａに含まれる第１ＬＥＤ１１の数よりも多い。
【００４６】
電流制限回路３０は、デプレッション型ＦＥＴ３１（以下、単にＦＥＴとも称する）と、第１抵抗素子３２と、第２抵抗素子３３とを有し、第１ＬＥＤ群１１ａに含まれる第１ＬＥＤ１１及び第２ＬＥＤ群１２ａに含まれる第２ＬＥＤ１２の発光を制御する。可変定電流源３５は、不図示の外部装置からの制御信号に応じて出力電流Ｉｔの値を変更できるもので、矢印の方向に電流を出力する。可変定電流源３５は、出力電流Ｉｔの増加に応じて、電流出力端子３６とグランド端子３７の間の端子間電圧Ｖｔが高くなる。可変定電流源３５の出力電流Ｉｔが小さいとき、可変定電流源３５の端子間電圧Ｖｔは低い。可変定電流源３５の出力電流Ｉｔが大きいとき、可変定電流源３５の端子間電圧Ｖｔは高い。
【００４７】
第１ＬＥＤ群１１ａは、直列接続された複数の第１ＬＥＤ１１が発光することにより第１発光色で発光する第１発光領域１１０に配置される。第１ＬＥＤ群１１ａのアノードは、アノード電極２０を介して可変定電流源３５の出力電流Ｉｔを出力する電流出力端子３６に接続される。第１ＬＥＤ群１１ａのカソードは、第１カソード電極２１を介してＦＥＴ３１のドレインに接続される。
【００４８】
第２ＬＥＤ群１２ａは、直列接続された複数の第２ＬＥＤ１２が発光することにより第１発光色よりも色温度が高い第２発光色で発光する第２発光領域１２０に配置される。第２ＬＥＤ群１２ａのアノードは、アノード電極２０を介して可変定電流源３５の電流出力端子３６に接続される。第２ＬＥＤ群１２ａのカソードは、第２カソード電極２２を介して第１抵抗素子３２及び第２抵抗素子３３の一方の端子に接続される。
【００４９】
ＦＥＴ３１のソースは第１抵抗３２の他方の端子と接続され、ＦＥＴ３１のゲートは第２抵抗素子３３の他方の端子と共に可変定電流源３５の出力電流Ｉｔが戻るグランド端子３７に接続される。
【００５０】
第２ＬＥＤ群１２ａの第２ＬＥＤ１２の数は、第１ＬＥＤ群１１ａの第１ＬＥＤ１１の数よりも多いので、第２ＬＥＤ群１２ａの第２ＬＥＤ１２が発光する第２閾値電圧Ｖth2は、第１ＬＥＤ群１１ａの第１ＬＥＤ１１が発光する第１閾値電圧Ｖth1よりも高い。直列接続されたＬＥＤの閾値電圧は、ＬＥＤが発光を開始する電圧と直列段数との積であるためである。また、黄色蛍光体を含有した第２蛍光樹脂１７で被覆された第２ＬＥＤ群１２ａが発光した第２発光色は、橙色から赤色の間の色で発光する蛍光体を含有する第１蛍光樹脂１６で被覆された第１ＬＥＤ群１１ａが発光した第１発光色より色温度が高い。
【００５１】
可変定電流源３５がＬＥＤモジュール１を発光しないように調光するとき、第１ＬＥＤ群１１ａに含まれる複数の第１ＬＥＤ１１及び第２ＬＥＤ群１２ａに含まれる複数の第２ＬＥＤ１２は、何れも発光しない。可変定電流源３５がＬＥＤモジュール１を発光しないように調光するとき、可変定電流源３５の端子間電圧Ｖｔは、第１ＬＥＤ群１１ａの第１閾値電圧Ｖth1よりも低くなる。
【００５２】
可変定電流源３５がＬＥＤモジュール１を暗く調光するとき、第１ＬＥＤ１１ａに含まれる第１ＬＥＤ１１のみが発光し、可変定電流源３５の出力電流Ｉｔは、第１ＬＥＤ群１１ａに第１電流Ｉ１として流れる。可変定電流源３５がＬＥＤモジュール１を暗く調光するとき、可変定電流源３５の端子間電圧Ｖｔは、第１ＬＥＤ群１１ａの第１閾値Ｖth1以上であり且つ第２閾値電圧Ｖth2よりも低くなる。
【００５３】
可変定電流源３５がＬＥＤモジュール１を中間の明るさに調光するとき、可変定電流源３５の出力電流Ｉｔは、第１ＬＥＤ群１１ａ及び第２ＬＥＤ群１１ｂに流れる。可変定電流源３５の出力電流Ｉｔは、第１ＬＥＤ群１１ａに流れる第１電流Ｉ１と第２ＬＥＤ群１２ａに流れる第２電流Ｉ２の和となる。可変定電流源３５がＬＥＤモジュール１を中間の明るさに調光するとき、可変定電流源３５の出力電流Ｉｔが増加するに従って、第２抵抗素子３３の電圧降下により規定されるＦＥＴ３１のゲート−ソース間電圧Ｖｇｓは、第２電流Ｉ２が増加することにより低くなる。第２電流Ｉ２が増加することによりゲート−ソース間電圧Ｖｇｓが低くなると、ＦＥＴ３１を流れる第１電流Ｉ１は減少する。可変定電流源３５がＬＥＤモジュール１を中間の明るさに調光するとき、可変定電流源３５の出力電流Ｉｔは第２電流Ｉ２に基づく第２抵抗３３の電圧降下（寄与分）があってもＦＥＴ３１がオンする電流であり、可変定電流源３５の端子間電圧Ｖｔが第２ＬＥＤ群１２ａの第２閾値電圧Ｖth2以上の電圧である。
【００５４】
可変定電流源３５がＬＥＤモジュール１を明るく調光するとき、ＦＥＴ３１がオフして、可変定電流源３５の出力電流Ｉｔは、第２ＬＥＤ群１２ａに第２電流Ｉ２として流れる。可変定電流源３５がＬＥＤモジュール１を明るく調光するとき、可変定電流源３５の出力電流Ｉｔは第２電流Ｉ２の電圧降下によりＦＥＴ３１をオフする電流である。
【００５５】
ＬＥＤ駆動回路１０１は、可変定電流源３５がＬＥＤモジュール１を暗く調光するとき、第１ＬＥＤ群１１ａに含まれる第１ＬＥＤ１１を発光させ、第２ＬＥＤ群１２ａに含まれる第２ＬＥＤ１２を発光させない。ＬＥＤ駆動回路１０１は、可変定電流源３５がＬＥＤモジュール１を暗く調光するとき、色温度が低い光を出射する第１発光領域１１０に配置される第１ＬＥＤ群１１ａのみを発光させるので、ＬＥＤモジュール１は、色温度が低い光を出射する。
【００５６】
ＬＥＤ駆動回路１０１は、可変定電流源３５がＬＥＤモジュール１を中間の明るさに調光するとき、第１ＬＥＤ群１１ａに含まれる第１ＬＥＤ１１及び第２ＬＥＤ群１２ａに含まれる第２ＬＥＤ１２の双方を発光させる。ＬＥＤ駆動回路１０１は、ＬＥＤモジュール１を中間の明るさに調光するとき、可変定電流源３５の出力電流Ｉｔが増加するに従って、第１発光領域１１０から出射される光が暗くなると共に第２発光領域１２０から出射する光が明るくするように調光される。
【００５７】
ＬＥＤ駆動回路１０１は、可変定電流源３５がＬＥＤモジュール１を明るく調光するとき、第１ＬＥＤ群１１ａに含まれる第１ＬＥＤ１１を発光させず、第２ＬＥＤ群１２ａに含まれる第２ＬＥＤ１２を発光させる。ＬＥＤ駆動回路１０１は、ＬＥＤモジュール１を明るく調光するとき、色温度が高い光を出射する第２発光領域１２０に配置される第２ＬＥＤ群１２ａのみを発光させるので、ＬＥＤモジュール１は、色温度が高い光を出射する。
【００５８】
このようにしてＬＥＤ駆動回路１０１は、ＬＥＤモジュール１を暗く調光するとき色温度が低い光を出射し、ＬＥＤモジュール１を中間の明るさに調光するとき色温度が低い光と色温度が高い光を混色した光を出射し、ＬＥＤモジュール１を明るく調光するとき色温度が高い光を出射して、白熱電球に似た調光−発光色特性を実現できる。また、ＬＥＤ駆動回路１０１は、第２発光領域１２０の発光が優勢であるため、第２発光領域１２０の発光色によりＬＥＤモジュール１の発光色を管理する。
【００５９】
ＬＥＤモジュール１は、主たる発光領域である第２発光領域１２０の外周に内壁が接するダム材１５の形状が円環状であることから、第２発光領域１２０の平面形状は、略円形となる。ＬＥＤモジュール１では、主たる発光領域である第２発光領域１２０の平面形状が略円形となるため、レンズ等の光学系の設計が容易になり、混色性などの諸特性を調整し易くなる。また、第２発光領域１２０が補助的な発光領域である第１発光領域１１０を取り囲むように形成されるので、第１発光領域１１０と第２発光領域１２０との間の境界部をぼやかせ易い。ＬＥＤモジュール１は、主たる発光領域が略円形であり且つ主たる発光領域が補助的な発光領域を取り囲むように形成されるので、混色性を高く維持できる。
【００６０】
また、ＬＥＤモジュール１において、第１蛍光樹脂１６の断面が半球状であるので、第１蛍光樹脂１６の塗布部を狭くできると共に、第１蛍光樹脂１６と第２蛍光樹脂１７の重なりある部分の厚さが徐々に変化させることができるため、混色性が向上する。
【００６１】
また、ＬＥＤモジュール１において、第１蛍光樹脂１６の上方に第２蛍光樹脂１７が配置されるので、混色性が向上すると共に、蛍光樹脂の充填時に第２蛍光樹脂１７の厚みだけ管理すれば良いので製造が容易になる。さらにＬＥＤモジュール１では、第１蛍光樹脂１６の粘度と第２蛍光樹脂１７の粘度を異ならせることにより、第１発光領域１１０と第２発光領域１２０との間を仕切るダム材を省くことができているので、製造が容易になる。また、さらにＬＥＤモジュール１では、第１発光領域１１０と第２発光領域１２０との間を仕切るダム材がないので、ＬＥＤモジュールが非点灯のときに第１発光領域１１０と第２発光領域１２０との差が視認し難くすることができる。
【００６２】
また、ＬＥＤモジュール１では、第１発光領域１１０が低い色温度で発光し、第２発光領域１２０が高い色温度で発光する。ＬＥＤモジュール１は、発光色が相違する第１発光領域及び第２発光領域を有する構造が、小型化された実装基板に、簡便な製造方法で形成可能であり、且つ混色性も高くし易いという特徴を有する。ＬＥＤモジュール１を電流制限回路３０と共にＬＥＤ駆動回路１０１に組み入れることにより、ＬＥＤ駆動回路１０１は、白熱電球に似た調光−発光色特性を簡単に実現できる。
【００６３】
また、ＬＥＤモジュール１では、第１蛍光樹脂１６の頂部と第１ＬＥＤ１１の上面との間の長さＨを第１ＬＥＤ１１の幅方向の長さＷよりも長くしているので、第１蛍光樹脂１６を熱又は紫外線により硬化するときに、第１蛍光樹脂１６の側面が変形する「波打ち」の発生を防止できる。
【００６４】
また、ＬＥＤモジュール１では、ワイヤ１３を平面視したときの延伸方向は、第１発光領域１１０が延伸する第１方向と平行になるので、第１蛍光樹脂１６を塗布するときに、第１ＬＥＤ１１の何れかの側面に第１蛍光樹脂１６が偏ることを防止できる。また、ワイヤ１３を平面視したときの延伸方向が第１発光領域１１０が延伸する第１方向と平行になるので、第１蛍光樹脂１６を塗布するときにワイヤ１３が第１ＬＥＤ１１から離脱するおそれは低い。
【００６５】
ＬＥＤモジュール１において第１発光領域１１０は棒状の平面形状を有するが、実施形態に係るＬＥＤモジュールでは、第１発光領域の平面形状は棒状に限定されず、例えば円形であっても良い。しかしながら、ＬＥＤモジュール１のように第１発光領域の平面形状を棒状にすると、第１蛍光樹脂１６をディスペンサで直線状に１回塗布するだけで良くなるため製造工程をより簡単にできる。
【００６６】
（第２実施形態）
ＬＥＤモジュール１は、第１発光領域１１０において第１蛍光樹脂１６の上部に第２蛍光樹脂１７が存在した。しかしながら、実施形態に係るＬＥＤモジュールは、第１発光領域の外側に配置される第２発光領域を構成する蛍光樹脂が、第１発光領域の上部全体に亘って存在する場合に限定されない。図４を参照して、第２実施形態として、第１発光領域の上部の一部分にのみ第２発光領域を構成する蛍光樹脂が存在するＬＥＤモジュールについてその構造を説明する。
【００６７】
図４は、第２実施形態に係るＬＥＤモジュール２の断面図である。なおＬＥＤモジュール２を平面視すると、図１に示すＬＥＤモジュール１の平面図とほぼ同様になるので、ＬＥＤモジュール２の平面図は図示していない。図４は図１のＡＡ線に相当する線に沿って描いた断面図である。ＬＥＤモジュール２とＬＥＤモジュール１との相違点は、第１蛍光樹脂１６が第２蛍光樹脂１７の上面から突き出ていることである。ＬＥＤモジュール２では、第１蛍光樹脂１６が第２蛍光樹脂１７の上面から突き出ていることで、第１発光領域２１０では、第１蛍光樹脂１６の突出部の周辺部で、第１蛍光樹脂１６の上部に第２蛍光樹脂１７が積層している。
【００６８】
ＬＥＤモジュール２では第１蛍光樹脂１６を厚く塗布できるので、ＬＥＤモジュール１の製造方法に比べ、より製造し易い。
【００６９】
（第３実施形態）
図５（ａ）は第３実施形態に係るＬＥＤモジュール３の平面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）に示すＡＡ線に沿う断面図であり、図５（ｃ）はＬＥＤモジュール３の右側側面図であり、図５（ｄ）はＬＥＤモジュール３の正面図である。図６はＬＥＤモジュール３のダム材及び蛍光樹脂を塗布する前の基板を示す図であり、図７はＬＥＤモジュール３の回路ブロック図である。
【００７０】
ＬＥＤモジュール３は、第１ＬＥＤ群５１ａと、第２−１ＬＥＤ群５２ａと、第２−２ＬＥＤ群５２ｂと、第２−３ＬＥＤ群５２ｃと、第２−４ＬＥＤ群５２ｄと、電流制限回路３０とが単一の基板１０に搭載される。ＬＥＤモジュール３は、電流制限回路３０が搭載される電源制御回路領域１３０と、電源制御回路領域１３０の周囲に配置される電源制御回路ダム材１８とを有することがＬＥＤモジュール１と相違する。また、ＬＥＤモジュール３は、アノード電極２１の代わりにアノード電極４１が配置され且つ第１カソード電極２１及び第２カソード電極２２の代わりにカソード電極４２が配置されることがＬＥＤモジュール１と相違する。また、ＬＥＤモジュール３は、第１ＬＥＤ群１１ａの代わりに第１ＬＥＤ群５１ａが配置されることがＬＥＤモジュール１と相違する。また、ＬＥＤモジュール３は、第２ＬＥＤ群１２ａの代わりに第２−１ＬＥＤ群５２ａ〜第２−４ＬＥＤ群５２ｄが配置されることがＬＥＤモジュール１と相違する。ＬＥＤモジュール３の基板１０及びダム材１５の構成及び機能は、ＬＥＤモジュール１と同様なので、ここでは詳細な説明は省略する。
【００７１】
第１ＬＥＤ群５１ａは、第１蛍光樹脂１６と共に第１発光領域５１０に配置される。第１ＬＥＤ群５１ａは、直列接続された１０個の第１ＬＥＤ１１を有し、第１ＬＥＤ群５１ａのアノードはアノード配線４３を介してアノード電極４１に接続され、第１ＬＥＤ群５１ａのカソードは第１カソード配線４４を介してＦＥＴ３１のドレインに接続される。
【００７２】
第２−１ＬＥＤ群５２ａ〜第２−４ＬＥＤ群５２ｄは、第２蛍光樹脂１７と共に第２発光領域５２０に配置される。
【００７３】
第２−１ＬＥＤ群５２ａは、直列接続された１１個の第２ＬＥＤ１２を有する。第２−１ＬＥＤ群５２ａのアノードはアノード配線４３を介してアノード電極４１に接続され、第２−１ＬＥＤ群５２ａのカソードは第２カソード配線４５を介して第１抵抗素子３２に接続される。また、第２−１ＬＥＤ群５２ａのカソードは第２カソード配線４５及び第３カソード配線４６を介してＦＥＴ３１のソースに接続される。
【００７４】
第２−２ＬＥＤ群５２ｂ〜第２−４ＬＥＤ群５２ｄは、直列接続された１２個の第２ＬＥＤ１２を有し、並列接続される。第２−２ＬＥＤ群５２ｂ〜第２−４ＬＥＤ群５２ｄのアノードはアノード配線４３を介してアノード電極４１に接続され、第２−２ＬＥＤ群５２ｂ〜第２−４ＬＥＤ群５２ｄのカソードは第４カソード配線４７を介してカソード電極４２に接続される。
【００７５】
可変定電流源３５がＬＥＤモジュール３を発光しないように調光するとき、第１ＬＥＤ群１１ａに含まれる第１ＬＥＤ１１及び第２−１ＬＥＤ群５２ａ〜第２−４ＬＥＤ群５２ｄに含まれる第２ＬＥＤ１２は、何れも発光しない。
【００７６】
可変定電流源３５がＬＥＤモジュール３を暗く調光するとき、出力電流Ｉｔは第１ＬＥＤ群１１ａに流れる。可変定電流源３５がＬＥＤモジュール３を暗く調光するとき、可変定電流源３５の端子間電圧Ｖｔは、１０個の第１ＬＥＤ１１を含む第１ＬＥＤ群１１ａの第１閾値Ｖth1以上且つ１１個の第２ＬＥＤ１２を含む第２−１ＬＥＤ群５２ａの第２−１閾値電圧Ｖth2-1よりも低くなる。
【００７７】
可変定電流源３５がＬＥＤモジュール３を中間の明るさに調光するとき、出力電流Ｉｔは、第１ＬＥＤ群１１ａ及び第２ＬＥＤ群１１ｂに流れる。可変定電流源３５がＬＥＤモジュール３を中間の明るさに調光するとき、可変定電流源３５の出力電流Ｉｔは第２電流Ｉ２に基づく第２抵抗３３の電圧降下（寄与分）があってもＦＥＴ３１をオンさせる電流であり、可変定電流源３５の端子間電圧Ｖｔは第２−１ＬＥＤ群５２ａの第２−１閾値電圧Ｖth2-1以上の電圧である。可変定電流源３５の出力電流Ｉｔは、第１ＬＥＤ群１１ａに流れる第１電流Ｉ１と第２ＬＥＤ群１２ａに流れる第２電流Ｉ２の和となる。可変定電流源３５がＬＥＤモジュール３を中間に調光するとき、可変定電流源３５の出力電流Ｉｔが増加するに従って、第１抵抗素子３２及び第２抵抗素子３３の電圧降下により規定されるＦＥＴ３１のゲート−ソース間電圧Ｖｇｓは、第２電流Ｉ２が増加することにより低くなる。第２電流Ｉ２が増加することによりゲート−ソース間電圧Ｖｇｓが低くなると、ＦＥＴ３１を流れる第１電流Ｉ１は減少する。可変定電流源３５の出力電流Ｉｔが更に増加して、ＦＥＴ３１がオフすると、可変定電流源３５の出力電流Ｉｔは、第２ＬＥＤ群１２ａに第２電流Ｉ２として流れる（ＬＥＤモジュール１を明るく調光するときに相当する）。
【００７８】
可変定電流源３５がＬＥＤモジュール３を最も明るく調光するとき、出力電流Ｉｔは第２−１ＬＥＤ群５２ａ〜第２−４ＬＥＤ群５２ｄに第２電流Ｉ２及び第３電流Ｉ３として流れる。可変定電流源３５がＬＥＤモジュール３を最も明るく調光するとき、可変定電流源３５の端子間電圧Ｖｔは、１２個の第２ＬＥＤ１２を含む第２−２ＬＥＤ群５２ｂ〜第２−４ＬＥＤ群５２ｄの第２−２閾値電圧Ｖth2-2以上の電圧である。
【００７９】
図６及び８〜１０を参照して、ＬＥＤモジュール３の製造方法について、説明する。図８は第２工程を示し、図９は第３工程を示す。図１０（ａ）は第２工程の平面画像を示す図であり、図１０（ｂ）は第３工程の平面画像を示す図であり、図１０（ｃ）は第４工程の平面画像を示す図である。
【００８０】
まず、第１工程において、図６に示す１０個の第１ＬＥＤ１１を含む第１ＬＥＤ群５１ａ及び１１個又は１２個の第２ＬＥＤ１２を含む第２−１ＬＥＤ群５２ａ〜第２−４ＬＥＤ群５２ｄ、並びに電流制限回路３０が実装された実装基板１０を準備する。次いで、第２工程において、ダム材１５及び電源制御回路ダム材１８をディスペンサで塗布し硬化させる。ダム材１５及び電源制御回路ダム材１８は、１２０℃の温度で１時間加熱することにより硬化される。次いで、第３工程において、第１蛍光樹脂１６を第１発光領域１１０に対応する部分にディスペンサで塗布し仮硬化させる。第１蛍光樹脂１６は、２分程度のリフローにより仮硬化される。次いで、第４工程において、第２蛍光樹脂１７を第２発光領域１２０及び電源制御回路領域１３０に対応する部分にディスペンサで塗布し硬化させる。第２蛍光樹脂１６は、１２０℃の温度で２時間加熱した後に１５０℃の温度で３時間加熱することにより硬化される。第２蛍光樹脂１６を硬化させるときに、第１蛍光樹脂１６も同時に硬化される。
【００８１】
ＬＥＤモジュール３は、ＬＥＤモジュール１と同様な構成を有するＬＥＤ群と電流制限回路３０とが単一の基板１０に搭載されるので、ＬＥＤモジュール１及び電流制限回路３０の双方の機能を単一の基板で実現可能である。
【００８２】
また、ＬＥＤモジュール３は、電源制御回路領域１３０を封止する封止材として第２蛍光樹脂１６を使用するので、第２発光領域１２０及び電源制御回路領域１３０に同時に第２蛍光樹脂１６を塗布することで電源制御回路領域１３０を封止することができる。ＬＥＤモジュール３は、電源制御回路領域１３０を封止する封止材として第２蛍光樹脂１６以外の封止材を使用して電源制御回路領域１３０を封止する場合よりも、製造工程を少なくすることができる。
【００８３】
また、可変定電流源３５がＬＥＤモジュール３を明るく調光して第２発光領域５２０から光が出射するときに、電流制限回路３０の第１抵抗素子３２及び第２抵抗素子３３には第２ＬＥＤ群１２ａを介する第２電流Ｉ２が流れ、第３電流Ｉ３は流れない。可変定電流源３５がＬＥＤモジュール３を最も明るく調光するときに、第２発光領域５２０の一部のＬＥＤを介する電流（第２電流Ｉ２）のみが電流制限回路３０の第１抵抗素子３２及び第２抵抗素子３３を流れるので、ＬＥＤ駆動回路１０１よりも消費電力を抑制できる。
【００８４】
（第４実施形態）
図１１（ａ）は第４実施形態に係るＬＥＤモジュール４の平面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）に示すＡＡ線に沿う断面図であり、図１１（ｃ）はＬＥＤモジュール４の右側側面図であり、図１１（ｄ）はＬＥＤモジュール４の正面図である。図１２は、ＬＥＤモジュール４のダム材及び蛍光樹脂を塗布する前の基板を示す図である。
【００８５】
ＬＥＤモジュール４は、第１発光領域５１０の代わりに、第１−１発光領域６１１及び第１−２発光領域６１２が形成されることがＬＥＤモジュール３と相違する。また、ＬＥＤモジュール４は、第２発光領域５２０の代わりに第２発光領域６２０が形成されることがＬＥＤモジュール３と相違する。第１−１発光領域６１１及び第１−２発光領域６１２及び第２発光領域６２０以外のＬＥＤモジュール４の構成は、ＬＥＤモジュール３と同様なので、ここでは詳細な説明は省略する。
【００８６】
第１−１発光領域６１１及び第１−２発光領域６１２には、複数の第１ＬＥＤ６１が配置され、第２発光領域６２０には、複数の第２ＬＥＤ６２が配置される。第１ＬＥＤ６１及び第２ＬＥＤ６２のそれぞれは、第１ＬＥＤ１１及び第２ＬＥＤ１２と同様に、青色発光ダイオードである。
【００８７】
第１−１発光領域６１１には、直列接続された５つの第１ＬＥＤ６１を含む第１−１ＬＥＤ群６１ａ及び第１蛍光樹脂１６が配置される。第１−１ＬＥＤ群６１ａのアノードはアノード配線４３を介してアノード電極４１に接続され、第１−１ＬＥＤ群６１ａのカソードは接続配線６３に接続される。
【００８８】
第１−２発光領域６１２には、直列接続された５つの第１ＬＥＤ６１を含む第１−２ＬＥＤ群６１ｂ及び第１蛍光樹脂１６が配置される。第１−２ＬＥＤ群６１ｂのアノードは接続配線６３に接続され、第１−２ＬＥＤ群６１ｂのカソードは第１カソード配線４４を介してＦＥＴ３１のドレインに接続される。第１−１ＬＥＤ群６１ａ及び第１−２ＬＥＤ群６１ｂは、接続配線６３を介して直列接続されるので、第１−１ＬＥＤ群６１ａ及び第１−２ＬＥＤ群６１ｂに含まれる１０個の第１ＬＥＤ６１が接続配線６３を介して直列接続される。
【００８９】
第２発光領域６２０には、第２−１ＬＥＤ群６２ａ、第２−２ＬＥＤ群６２ｂ、第２−３ＬＥＤ群６２ｃ及び第２蛍光樹脂１７が配置される。第２−１ＬＥＤ群６２ａは直列接続された１１個の第２ＬＥＤ６２を含み、第２−２ＬＥＤ群６２ｂは直列接続された１２個の第２ＬＥＤ６２を含む。第２−３ＬＥＤ群６２ｃは直列接続された１２個の第２ＬＥＤ６２を４列並列接続した合計４８個の第２ＬＥＤ６２を含む。
【００９０】
ＬＥＤモジュール４は、可変定電流源３５に接続したとき、ＬＥＤモジュール３と同様の動作をするので、ＬＥＤモジュール４の動作の詳細な説明は省略する。
【００９１】
ＬＥＤモジュール４は、色温度が低い光を出射する領域が第１−１発光領域６１１及び第１−２発光領域６１２の２つの領域に分けて、色温度が高い光を出射する第２発光領域６２０に取り囲まれるように配置するので、ＬＥＤモジュール３よりも混色性が向上する。
【００９２】
ＬＥＤモジュール４では、第１ＬＥＤ６１及び第２ＬＥＤ６２のそれぞれは、正方形状の平面形状を有するが、ＬＥＤモジュール３の第１ＬＥＤ１１及び第２ＬＥＤ１２と同様に長方形状の平面形状を有するＬＥＤを配置してもよい。
【００９３】
図１３（ａ）はＬＥＤモジュール３の平面画像の一例を示す図であり、図１３（ｂ）は図１３（ａ）に示すＬＥＤモジュール３の斜視画像を示す図であり、図１３（ｃ）は図１３（ａ）に示すＬＥＤモジュール３の第１発光領域１１０の近傍の拡大断面図である。
【００９４】
図１３に示す例では、第１ＬＥＤ１１の長辺の長さ０．５６ｍｍであり、第１ＬＥＤ１１の短辺の長さ０．３６ｍｍであり、第１蛍光樹脂１６の高さは０．５９ｍｍであり、第１蛍光樹脂１６の下端の幅は１．８ｍｍである。図１３に示す例では、第１蛍光樹脂１６の粘度は高すぎて測定できないため、第１蛍光樹脂１６の粘度は、第１蛍光樹脂１６の形状によって管理される。
【００９５】
図１３に示す例では、第２蛍光樹脂１７が均一の厚さとなるように塗布されるため、第１発光領域１１０は、矢印Ａで示すように、第１蛍光樹脂１６の断面形状に応じて半円状に突起する。矢印Ａで示す突起部の下端部の長さは、１．４７２ｍｍである。また、矢印Ｂで示すように、第２ＬＥＤ１２が配置される部分は、第２ＬＥＤの形状に応じて方形状に突起する。なお、矢印Ａで示す髭状の突起部は、ワイヤに応じて突起した部分である。
【００９６】
図１４は、第１蛍光樹脂１６の頂部と第１蛍光樹脂１６に被覆された第１ＬＥＤ１１の上面との間の長さＨを変化させたときの第１発光領域１１０の形状を示す図である。図１４（ａ）は第１蛍光樹脂１６が配置されていない状態の平面画像を示し、図１４（ｂ）は長さＨが３．４ｍｍのときの第１発光領域１１０の平面画像を示し、図１４（ｃ）は長さＨが３．８ｍｍのときの第１発光領域１１０の平面画像を示す。図１４（ｄ）は長さＨが４．０ｍｍのときの第１発光領域１１０の平面画像を示し、図１４（ｅ）は長さＨが４．２ｍｍのときの第１発光領域１１０の平面画像を示し、図１４（ｆ）は長さＨが４．６ｍｍのときの第１発光領域１１０の平面画像を示す。図１４（ｇ）は長さＨが４．８ｍｍのときの第１発光領域１１０の平面画像を示し、図１４（ｈ）は長さＨが５．０ｍｍのときの第１発光領域１１０の平面画像を示し、図１４（ｉ）は長さＨが５．４ｍｍのときの第１発光領域１１０の平面画像を示す。
【００９７】
長さＨが３．４ｍｍのとき、第１発光領域１１０は大きな「波打ち」が発生するため、第１発光領域１１０の側面が湾曲する。長さＨが３．８ｍｍのとき、第１発光領域１１０はわずかな「波打ち」が発生するが、第１発光領域１１０の側面はほとんど湾曲しない。長さＨが４．０ｍｍ以上のとき、「波打ち」は全く発生しない。波打ちを回避するのにあたり図１４に示す例では、第１蛍光樹脂１６の粘度は高すぎて測定できないため、第１蛍光樹脂１６の粘度は、第１蛍光樹脂１６の形状によって管理される。
【００９８】
長さＨが第１ＬＥＤ１１の幅である０．３６ｍｍより短いとき、第１発光領域１１０に大きな「波打ち」が発生する。一方、長さＨが第１ＬＥＤ１１の幅である０．３６ｍｍより長いとき、第１発光領域１１０に「波打ち」はほとんど発生しない。
【符号の説明】
【００９９】
１〜４    ＬＥＤモジュール
１０    実装基板
１１、１２、６１、６２    ＬＥＤ
１１ａ    第１ＬＥＤ群
１２ａ    第２ＬＥＤ群
１５    ダム材
１６    第１蛍光樹脂
３０    電流制限回路
３１    ＦＥＴ（デプレッション型ＦＥＴ）
３２、３３    抵抗素子
３５    可変定電流源
１０１    ＬＥＤ駆動回路
１１０、５１０、６１０    第１発光領域
１２０、５２０、６１１、６１２    第２発光領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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