(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
設置対象物への締結が可能なコンデンサであって、
素子本体と、前記素子本体から引き出された電極端子とを有するコンデンサ素子と、
前記素子本体の外周面の一部を覆う樹脂成型体と、
前記樹脂成型体とは別の部材であり、前記素子本体の前記外周面のうち、前記樹脂成型体で覆われた領域とは異なる領域を少なくとも覆う外装部材と
を備え、
前記樹脂成型体には、前記電極端子が通された貫通孔と、前記設置対象物への締結を可能ならしめる締結部とが設けられており、
前記貫通孔は、その貫通方向に垂直な少なくとも１つの方向において、前記貫通孔に通されている前記電極端子の幅より大きい幅を持ち、前記貫通孔と前記電極端子との隙間が充填部材により埋められており、
前記素子本体の周囲が、前記電極端子の一部と前記締結部とを外部に露出させた状態で、前記樹脂成型体と前記外装部材とにより密封され、
前記素子本体の前記外周面は、第１端面と、前記第１端面とは反対側に位置する第２端面と、前記第１端面から前記第２端面まで拡がる側面とを含み、
前記樹脂成型体は、前記素子本体の前記第１端面に対向する対向面を持った第１対向部を有し、この第１対向部に前記貫通孔と前記締結部とが設けられており、
前記外装部材は、前記素子本体の前記第２端面及び前記側面を覆う袋状のフィルム又は有底筒状のケースであり、前記外装部材の開口部が、前記貫通孔から突き出た前記電極端子の一部と前記締結部とを外部に露出させた状態で、前記樹脂成型体の前記第１対向部に固着されることにより、前記素子本体の周囲が密封されている、コンデンサ。
【請求項２】
設置対象物への締結が可能なコンデンサであって、
素子本体と、前記素子本体から引き出された電極端子とを有するコンデンサ素子と、
前記素子本体の外周面の一部を覆う樹脂成型体と、
前記樹脂成型体とは別の部材であり、前記素子本体の前記外周面のうち、前記樹脂成型体で覆われた領域とは異なる領域を少なくとも覆う外装部材と
を備え、
前記樹脂成型体には、前記電極端子が通された貫通孔と、前記設置対象物への締結を可能ならしめる締結部とが設けられており、
前記貫通孔は、その貫通方向に垂直な少なくとも１つの方向において、前記貫通孔に通されている前記電極端子の幅より大きい幅を持ち、前記貫通孔と前記電極端子との隙間が充填部材により埋められており、
前記素子本体の周囲が、前記電極端子の一部と前記締結部とを外部に露出させた状態で、前記樹脂成型体と前記外装部材とにより密封され、
前記素子本体の前記外周面は、第１端面と、前記第１端面とは反対側に位置する第２端面と、前記第１端面から前記第２端面まで拡がる側面とを含み、
前記樹脂成型体は、前記素子本体の前記第１端面に対向する対向面を持った第１対向部と、前記素子本体の前記第２端面に対向する対向面を持った第２対向部とを有し、前記第１対向部に前記貫通孔が設けられる一方、前記締結部は、前記第１対向部及び前記第２対向部の何れにも設けられており、
前記外装部材は、前記素子本体の前記側面を覆う筒状のフィルム又は筒状のケースであり、前記外装部材の２つの開口端部が、前記貫通孔から突き出た前記電極端子の一部と前記締結部とを外部に露出させた状態で、前記樹脂成型体の前記第１対向部及び前記第２対向部にそれぞれ固着されることにより、前記素子本体の周囲が密封されている、コンデンサ。
【請求項３】
前記電極端子は、前記素子本体の前記第１端面側へ引き出された第１電極端子及び第２電極端子を含み、
前記樹脂成型体の前記第１対向部に設けられた前記貫通孔は、前記第１電極端子が通された第１貫通孔と、前記第２電極端子が通された、前記第１貫通孔とは異なる第２貫通孔とを含み、
前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔の少なくとも何れか一方が、その貫通方向に垂直な少なくとも１つの方向において、その貫通孔に通されている前記電極端子の幅より大きい幅を持つ、請求項１又は２に記載のコンデンサ。
【請求項４】
前記樹脂成型体の前記第１対向部に設けられた前記貫通孔は、前記第１貫通孔と前記第２貫通孔とを互いに連通させたものである、請求項３に記載のコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムコンデンサ等のコンデンサ及びその製造方法に関し、特に車両等の設置対象物への締結が可能な構造を持ったコンデンサの技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、車載用のコンデンサ等、設置対象物への締結が可能な構造を持ったコンデンサは、コンデンサ素子と、コンデンサ素子を収納する樹脂製のケースとを備え、そのケースに、設置対象物への締結を可能ならしめる締結部が設けられていた。締結部には、例えば、設置対象物へのネジ留めに用いられるネジ孔が設けられている。
【０００３】
一方、この様なコンデンサでは、コンデンサ素子と大気中の水分との接触を防ぐべく、コンデンサ素子がエポキシ樹脂内に封止されている。具体的には、樹脂製のケース内にコンデンサ素子を配置し、その後、ケース内にエポキシ樹脂を流し込んで硬化させることにより、コンデンサ素子の素子本体の全てがエポキシ樹脂内に封止されていた。このため、コンデンサにおいてエポキシ樹脂の占める割合が大きく、コンデンサの重量は、大きくならざるを得なかった。
【０００４】
そこで、コンデンサの軽量化を実現させるべく、樹脂フィルムで形成された袋内に、コンデンサ素子の素子本体を封止することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この様なコンデンサでは、締結部は、コンデンサ素子の電極端子であるバスバーに設けられることになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−１９７２６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
コンデンサ素子が樹脂製のケースに収納されると共にエポキシ樹脂内に封止された従来のコンデンサは、それが締結部を介して車両等の設置対象物に締結された場合、設置対象物の振動等によって生じる外部からの衝撃を受けることになるものの、その衝撃は、締結部並びにケースにより受け止められることになる。よって、コンデンサ素子自体は衝撃を受け難く、コンデンサ素子の破損が生じ難い。しかし、上述した様に、この従来のコンデンサには、重量が大きくなるという問題が存在する。
【０００７】
一方、樹脂フィルムで形成された袋内にコンデンサ素子が封止されたコンデンサは、軽量ではあるものの、設置対象物の振動等によって生じる外部からの衝撃を受けたとき、その衝撃を締結部やバスバーで受け止めることが出来ず、素子本体にまで衝撃が伝わることになる。このため、このコンデンサには、応力の集中し易い部分（例えば、バスバーと素子本体との接続部分等）が破損し易いという問題が存在する。
【０００８】
この様な背景の下、次の様なコンデンサが提案されている（特願２０１４−１４６２２２）。即ち、このコンデンサは、コンデンサ素子と、樹脂成型体と、外装部材とを備え、これらを組み立てることにより作製されるものである。具体的には、コンデンサ素子は、素子本体と、素子本体から引き出されたバスバーとを有する。樹脂成型体は、素子本体の外周面の一部を覆う。外装部材は、樹脂成型体とは別の部材であり、素子本体の外周面のうち、樹脂成型体で覆われた領域とは異なる領域を少なくとも覆う。そして、素子本体の周囲が、バスバーの一部を外部に露出させた状態で、樹脂成型体と外装部材とにより密封されている。又、設置対象物への締結を可能ならしめる締結部が、樹脂成型体に設けられている。このコンデンサによれば、軽量化と、外部からの衝撃に対する高い強度とが実現される。
【０００９】
ここで、提案された上記コンデンサでは、バスバーの一部を外部へ露出させるべく、そのバスバーが通されるスリット状の貫通孔が、樹脂成型体に設けられている。そして、貫通孔からの水分の浸入を防止するべく、貫通孔は、バスバーを殆ど隙間のない状態で通すことを可能ならしめる形状及び寸法で形成されている。
【００１０】
しかし、コンデンサ素子や樹脂成型体の作製時に生じる誤差によりバスバーや貫通孔に位置ずれが生じていた場合、コンデンサの組立て時において、スリット状の貫通孔にバスバーを通すことが困難となる状況や、貫通孔にバスバーを通せたとしても他の箇所にて組立てが妨げられる状況が生じ得る。このため、提案された上記コンデンサでは、バスバー及び貫通孔について、形状、寸法、及び位置に関する高い精度が求められ、従って製造の煩雑化が強いられることになる。
【００１１】
そこで本発明は、軽量であって且つ外部からの衝撃に対して高い強度を持つと共に、製造が容易なコンデンサ及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係るコンデンサは、設置対象物への締結が可能なコンデンサであって、コンデンサ素子と、樹脂成型体と、外装部材とを備える。コンデンサ素子は、素子本体と、素子本体から引き出された電極端子とを有する。樹脂成型体は、素子本体の外周面の一部を覆う。外装部材は、樹脂成型体とは別の部材であり、素子本体の外周面のうち、樹脂成型体で覆われた領域とは異なる領域を少なくとも覆う。そして、樹脂成型体には、電極端子が通された貫通孔と、設置対象物への締結を可能ならしめる締結部とが設けられている。貫通孔は、その貫通方向に垂直な少なくとも１つの方向において、貫通孔に通されている電極端子の幅より大きい幅を持ち、貫通孔と電極端子との隙間が充填部材により埋められている。又、素子本体の周囲が、電極端子の一部と締結部とを外部に露出させた状態で、樹脂成型体と外装部材とにより密封されている。
素子本体の外周面は、第１端面と、第１端面とは反対側に位置する第２端面と、第１端面から第２端面まで拡がる側面とを含む。樹脂成型体は、素子本体の第１端面に対向する対向面を持った第１対向部を有し、第１対向部に貫通孔と締結部とが設けられている。外装部材は、素子本体の第２端面及び側面を覆う袋状のフィルム又は有底筒状のケースであり、外装部材の開口部が、貫通孔から突き出た電極端子の一部と締結部とを外部に露出させた状態で、樹脂成型体の第１対向部に固着されることにより、素子本体の周囲が密封されている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係るコンデンサによれば、コンデンサにおいて、軽量化と、外部からの衝撃に対する高い強度とが実現されると共に、コンデンサの製造が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（ａ）本発明の一実施形態に係るフィルムコンデンサを概念的に示した斜視図、及び（ｂ）そのフィルムコンデンサが備える外装部材が省かれた斜視図である。
【図２】（ａ）フィルムコンデンサの平面図、及び（ｂ）図２（ａ）に示されるIIb−IIb線に沿う断面図である。
【図３】フィルムコンデンサの拡大正面図である。
【図４】（ａ）フィルムコンデンサが備えるコンデンサ素子を概念的に示した斜視図、及び（ｂ）そのコンデンサ素子を、図４（ａ）とは見る方向を変えて示した斜視図である。
【図５】コンデンサ素子を、図４（ａ）に示された状態から上下を反転させて示した斜視図である。
【図６】（ａ）フィルムコンデンサが備える樹脂成型体を概念的に示した斜視図、及び（ｂ）その樹脂成型体を、図６（ａ）に示された状態から上下を反転させて示した斜視図である。
【図７】樹脂成型体を、図６（ａ）とは見る方向を変えて示した斜視図である。
【図８】フィルムコンデンサの製造方法の説明に用いられる斜視図である。
【図９】第１変形例に係るフィルムコンデンサについて、（ａ）その一例を概念的に示した拡大正面図、及び（ｂ）他の例を概念的に示した拡大正面図である。
【図１０】第２変形例に係るフィルムコンデンサの一例を概念的に示した拡大正面図である。
【図１１】第２変形例に係るフィルムコンデンサの他の例を概念的に示した拡大正面図である。
【図１２】第３変形例に係るフィルムコンデンサを概念的に示した斜視図である。
【図１３】（ａ）第４変形例に係るフィルムコンデンサを概念的に示した斜視図、及び（ｂ）そのフィルムコンデンサが備える樹脂成型体を概念的に示した斜視図である。
【図１４】第５変形例に係るフィルムコンデンサが備える樹脂成型体を概念的に示した（ａ）斜視図及び（ｂ）断面図である。
【図１５】第５変形例に係るフィルムコンデンサについて、コンデンサ素子と樹脂成型体との位置関係を示した断面図である。
【図１６】第６変形例に係るフィルムコンデンサが備える樹脂成型体を概念的に示した斜視図である。
【図１７】（ａ）第７変形例に係るフィルムコンデンサを概念的に示した斜視図、及び（ｂ）そのフィルムコンデンサが備える外装部材が省かれた斜視図である。
【図１８】第８変形例に係るフィルムコンデンサを概念的に示した断面図である。
【図１９】第９変形例に係るフィルムコンデンサが備える樹脂成型体を概念的に示した斜視図である。
【図２０】第９変形例に係るフィルムコンデンサについて、コンデンサ素子と樹脂成型体との位置関係を示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
先ず、本発明に係るコンデンサについて説明する。
本発明に係るコンデンサは、設置対象物への締結が可能なコンデンサであって、コンデンサ素子と、樹脂成型体と、外装部材とを備える。コンデンサ素子は、素子本体と、素子本体から引き出された電極端子とを有する。ここで、素子本体から電極端子が引き出された構成には、素子本体の外周面に電極端子が電気的に接続された構成が含まれるものとする。樹脂成型体は、素子本体の外周面の一部を覆う。外装部材は、樹脂成型体とは別の部材であり、素子本体の外周面のうち、樹脂成型体で覆われた領域とは異なる領域を少なくとも覆う。そして、樹脂成型体には、電極端子が通された貫通孔と、設置対象物への締結を可能ならしめる締結部とが設けられている。貫通孔は、その貫通方向に垂直な少なくとも１つの方向において、貫通孔に通されている電極端子の幅より大きい幅を持ち、貫通孔と電極端子との隙間が充填部材により埋められている。又、素子本体の周囲が、電極端子の一部と締結部とを外部に露出させた状態で、樹脂成型体と外装部材とにより密封されている。
【００１７】
上記コンデンサによれば、軽量化と、外部からの衝撃に対する高い強度とが実現される。即ち、コンデンサ素子の素子本体の全てがエポキシ樹脂内に封止されていた従来のコンデンサでは、重量が大きくなるのに対し、上記コンデンサでは、樹脂の使用量が少なくて済み、その結果として、コンデンサの軽量化が実現される。又、モールド用の樹脂を用いずにコンデンサ素子の素子本体を袋状の樹脂フィルムに封止した従来のコンデンサでは、外部からの衝撃に対して破損し易いのに対し、上記コンデンサでは、樹脂成型体が組み込まれると共にその樹脂成型体に締結部が設けられているため、外部からの衝撃が樹脂成型体で受け止められることになる。よって、コンデンサ素子自体は衝撃を受け難く、従って、外部からの衝撃に対する高い強度が実現される。
【００１８】
更に、上記コンデンサは、コンデンサ素子と、樹脂成型体と、外装部材とを組み立てて作製される場合に特に好ましい。即ち、コンデンサ素子や樹脂成型体の作製時に生じる誤差により電極端子や貫通孔に位置ずれが生じていた場合であっても、コンデンサの組立て時において、貫通孔に電極端子を通すと共に、樹脂成型体に対する所定位置にコンデンサ素子を配置することが出来る。なぜなら、貫通孔は、その貫通方向に垂直な少なくとも１つの方向において、貫通孔に通されている電極端子の幅より大きい幅を持つが故に、その方向において、電極端子や貫通孔に生じた位置ずれが許容されるからである。一方、この様な貫通孔は、電極端子が通された状態であっても電極端子との間に隙間を生じる。そこで、上記コンデンサでは、貫通孔からの水分の浸入を防止するべく、隙間が充填部材により埋められている。よって、上記コンデンサによれば、電極端子及び貫通孔について、形状、寸法、及び位置に関する高い精度が必要とされず、従って、上記コンデンサは、製造が容易である。
【００１９】
上記コンデンサの好ましい具体的構成は、次の通りである。素子本体の外周面は、第１端面と、第１端面とは反対側に位置する第２端面と、第１端面から第２端面まで拡がる側面とを含む。樹脂成型体は、素子本体の第１端面に対向する対向面を持った第１対向部を有し、この第１対向部に貫通孔と締結部とが設けられている。外装部材は、素子本体の第２端面及び側面を覆う袋状のフィルム又は有底筒状のケースであり、外装部材の開口部が、貫通孔から突き出た電極端子の一部と締結部とを外部に露出させた状態で、樹脂成型体の第１対向部に固着されることにより、素子本体の周囲が密封されている。
【００２０】
上記コンデンサの好ましい他の具体的構成は、次の通りである。素子本体の外周面は、第１端面と、第１端面とは反対側に位置する第２端面と、第１端面から第２端面まで拡がる側面とを含む。樹脂成型体は、素子本体の第１端面に対向する対向面を持った第１対向部と、素子本体の第２端面に対向する対向面を持った第２対向部とを有し、第１対向部に貫通孔が設けられる一方、締結部は、第１対向部及び第２対向部の何れにも設けられている。外装部材は、素子本体の側面を覆う筒状のフィルム又は筒状のケースであり、外装部材の２つの開口端部が、貫通孔から突き出た電極端子の一部と締結部とを外部に露出させた状態で、樹脂成型体の第１対向部及び第２対向部にそれぞれ固着されることにより、素子本体の周囲が密封されている。
【００２１】
より具体的な構成において、電極端子は、素子本体の第１端面側へ引き出された第１電極端子及び第２電極端子を含み、樹脂成型体の第１対向部に設けられた貫通孔は、第１電極端子が通された第１貫通孔と、第２電極端子が通された、第１貫通孔とは異なる第２貫通孔とを含む。そして、第１貫通孔及び第２貫通孔の少なくとも何れか一方が、その貫通方向に垂直な少なくとも１つの方向において、その貫通孔に通されている電極端子の幅より大きい幅を持つ。この様な構成において、樹脂成型体の第１対向部に設けられた貫通孔は、第１貫通孔と第２貫通孔とを互いに連通させたものであってもよい。一例として、
樹脂成型体の第１対向部に設けられた貫通孔は、第１貫通孔と第２貫通孔とを互いに連通させて形成される１つの貫通孔であってもよい。この場合、第１貫通孔及び第２貫通孔は、１つの貫通孔を構成するものであって且つその貫通孔の異なる部分を構成するものとして把握される。
【００２２】
本発明に係る製造方法は、上記コンデンサを製造する方法であって、工程（i）〜（iii）を有する。工程（i）では、樹脂成型体に設けられた貫通孔にコンデンサ素子の電極端子を通すと共に、樹脂成型体に対する所定位置にコンデンサ素子を配置する。工程（i）の後、工程（ii）及び（iii）が実行される。工程（ii）では、コンデンサ素子を所定位置に配置した状態で、貫通孔と電極端子との隙間を充填部材により埋める。工程（iii）では、素子本体の周囲を、電極端子の一部と締結部とを外部に露出させた状態で、樹脂成型体と外装部材とにより密封する。この製造方法によれば、電極端子及び貫通孔について、形状、寸法、及び位置に関する高い精度が必要とされず、従って、コンデンサの製造が容易となる。
【００２３】
次に、本発明をフィルムコンデンサに適用した実施形態について、図面に沿って具体的に説明する。
［１］フィルムコンデンサの構成
図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態に係るフィルムコンデンサを概念的に示した斜視図であり、図２（ａ）及び図３はそれぞれ、そのフィルムコンデンサの平面図及び拡大正面図である。又、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示されるIIb−IIb線に沿う断面図である。これらの図に示す様、フィルムコンデンサは、コンデンサ素子１と、樹脂成型体２と、外装部材３とを備えている。尚、図１（ｂ）では、外装部材３の図示が省略されている。
【００２４】
［１−１］コンデンサ素子
図４（ａ）は、コンデンサ素子１を概念的に示した斜視図である。図４（ｂ）は、コンデンサ素子１を、図４（ａ）とは見る方向を変えて示した斜視図である。又、図５は、コンデンサ素子１を、図４（ａ）に示された状態から上下を反転させて示した斜視図である。これらの図に示す様に、コンデンサ素子１は、素子本体１１と、素子本体１１から引き出された電極端子１２とを有する。
【００２５】
本実施形態において、コンデンサ素子１は巻回型の素子であり、素子本体１１は、第１電極層となる金属層が表面に形成されたプラスチックフィルムと、第２電極層となる金属層が形成されたプラスチックフィルムとを、重ね合わせて巻回したものである。従って、素子本体１１の外周面には、巻回によって形成される２つの巻回端面である第１端面１１ａ及び第２端面１１ｂと、第１端面１１ａから第２端面１１ｂまで拡がる側面１１ｃとが含まれている。尚、コンデンサ素子１は積層型の素子であってもよく、この場合については後述する。
【００２６】
第１電極層及び第２電極層は、何れか一方が正極層として機能し、他方が負極層として機能する。具体的には、フィルムコンデンサが外部機器に接続されたとき、第１電極層及び第２電極層のうち、外部機器の正極側に接続された電極層が正極層として機能し、外部機器の負極側に接続された電極層が負極層として機能することになる。プラスチックフィルムは、コンデンサ素子１において、第１電極層と第２電極層との間（即ち、正極層と負極層との間）に介在する誘電体層を構成する。プラスチックフィルムの構成材料には、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の樹脂が用いられる。
【００２７】
より具体的には、素子本体１１において第１電極層と第２電極層とが巻回軸に沿って互いにずれて配置されることとなる様に、プラスチックフィルムの表面の所定領域に第１電極層及び第２電極層がそれぞれ形成されるか、或いは、プラスチックフィルムが重ねられる際に相対的にずらされてこれらの位置が調整されている。よって、素子本体１１では、第１端面１１ａ及び第２端面１１ｂのうち、何れか一方の端面に第１電極層が露出し、他方の端面に第２電極層が露出している。即ち、第１端面１１ａ及び第２端面１１ｂのうち、何れか一方の端面が素子本体１１の正極部として機能し、他方の端面が素子本体１１の負極部として機能することになる。
【００２８】
本実施形態において、電極端子１２は、板状に形成された２つのバスバー１２１及び１２２から構成されている。そして、バスバー１２１及び１２２は、第１端面１１ａ及び第２端面１１ｂにそれぞれ電気的に接続されている。ここで、第１端面１１ａに第１電極層が露出すると共に第２端面１１ｂに第２電極層が露出している場合、バスバー１２１は第１電極層と同じ極性を持った端子として機能し、バスバー１２２は第２電極層と同じ極性を持った端子として機能することになる。一方、第１端面１１ａに第２電極層が露出すると共に第２端面１１ｂに第１電極層が露出している場合、バスバー１２１は第２電極層と同じ極性を持った端子として機能し、バスバー１２２は第１電極層と同じ極性を持った端子として機能することになる。即ち、バスバー１２１及び１２２は、何れか一方が正極端子として機能し、他方が負極端子として機能することになる。
【００２９】
本実施形態では更に、第１端面１１ａに接続されたバスバー１２１が、第２端面１１ｂとは反対側へ延びる一方で、第２端面１１ｂに接続されたバスバー１２２は、素子本体１１の外周面上を素子本体１１の側面１１ｃに沿って延びると共に、第１端面１１ａ側へ突き出ている。又、２つのバスバー１２１及び１２２は、バスバー１２２のうちの第１端面１１ａ側へ突き出た部分がバスバー１２１と対向する様に、配置されている。
【００３０】
より具体的には、素子本体１１において、プラスチックフィルムは、巻回軸に直交する素子本体１１の断面が扁平形状となる様に巻回されている。従って、素子本体１１の側面１１ｃには、互いに反対側に位置する２つの平面と、これらの平面どうしを両側で繋ぐ２つの曲面とが含まれている。そして、バスバー１２２は、側面１１ｃのうち、特に平面に沿って延びている。
【００３１】
又、コンデンサ素子１は積層型の素子であってもよく、この場合、素子本体１１は、第１電極層を持つ複数のプラスチックフィルムと、第２電極層を持つ複数のプラスチックフィルムとが、交互に積層されたものとなる。ここで、プラスチックフィルムを積層したときに、積層方向に垂直な所定方向において第１電極層と第２電極層とが互いにずれて配置されることとなる様に、プラスチックフィルムの表面の所定領域に第１電極層及び第２電極層がそれぞれ形成されるか、或いは、プラスチックフィルムが重ねられる際に相対的にずらされてこれらの位置が調整される。よって、積層型の素子本体１１では、上記の所定方向（第１電極層と第２電極層とが互いにずれた方向）及びそれとは反対の方向をそれぞれ向いた２つの端面のうち、何れか一方の端面に第１電極層が露出し、他方の端面に第２電極層が露出する。そして、これら２つの端面がそれぞれ第１端面１１ａ及び第２端面１１ｂとなり、第１端面１１ａ及び第２端面１１ｂにそれぞれ、バスバー１２１及び１２２が電気的に接続される。
【００３２】
［１−２］樹脂成型体
樹脂成型体２は、ポリプロピレン（ＰＰ）やポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）等の樹脂から形成された成型体であり、成型には、例えば、ホットメルト法や射出成型法等の方法が用いられる。
【００３３】
図１（ｂ）及び図２（ｂ）に示す様に、本実施形態において、樹脂成型体２は、素子本体１１の第１端面１１ａに対向する対向面２１ａを持った第１対向部２１と、素子本体１１の第２端面１１ｂに対向する対向面２２ａを持った第２対向部２２とを有している。そして、第１対向部２１及び第２対向部２２の何れにも、車両等の設置対象物への締結を可能ならしめる締結部４が設けられている。
【００３４】
図６（ａ）は、樹脂成型体２のうちの第１対向部２１を含んだ部分を概念的に示した斜視図であり、図６（ｂ）は、その部分を、図６（ａ）に示された状態から上下を反転させて示した斜視図である。又、図７は、図６（ａ）に示された部分を、図６（ａ）とは見る方向を変えて示した斜視図である。第１対向部２１は、その平面視形状（図２（ａ）参照）において、対向面２１ａとは反対側の面がその中央部分にて角溝状に窪んだ形状を呈している。そして、第１対向部２１のうち、その窪んだ部分を構成する両側の各部分に締結部４が形成されている。本実施形態において、締結部４は、設置対象物へのネジ留めに用いられるネジ孔である。
【００３５】
又、第１対向部２１には、対向面２１ａからその反対側の面へ通じる２つの貫通孔２１１及び２１２が形成されている。本実施形態では、貫通孔２１１及び２１２は何れも、対向面２１ａとは反対側の面の窪んだ部分に通じている。ここで、貫通孔２１１は、図２（ｂ）に示す様にバスバー１２１が通されることにより、バスバー１２１の一部を外部に露出させる。貫通孔２１２は、図２（ｂ）に示す様にバスバー１２２が通されることにより、バスバー１２２の一部を外部に露出させる。
【００３６】
具体的には、貫通孔２１１は、その貫通方向に垂直な断面形状が、図３に示す様に横方向ｄ１と縦方向ｄ２とに拡がった長方形であり、横方向ｄ１と縦方向ｄ２（これらの方向は何れも貫通方向に垂直な方向）とにおいて、貫通孔２１１に通されたバスバー１２１の幅より大きい幅Ｗ１及びＷ２を持つ。即ち、貫通孔２１１は、横方向ｄ１において、バスバー１２１の横幅より大きい幅Ｗ１を持ち、縦方向ｄ２において、バスバー１２１の縦幅（即ち、厚さ）よりも大きい幅Ｗ２を持つ。一方、貫通孔２１２はスリット状を呈し、貫通孔２１２には、バスバー１２２が殆ど隙間のない状態で通される。
【００３７】
この様な貫通孔２１１によれば、コンデンサ素子１や樹脂成型体２の作製時に生じる誤差によりバスバー１２１及び１２２や貫通孔２１１及び２１２に位置ずれが生じていた場合であっても、それらの位置ずれが、横方向ｄ１と縦方向ｄ２とにおいて許容されることになる。よって、バスバー１２２を、貫通孔２１２に殆ど隙間のない状態で通すと共に、バスバー１２１を、貫通孔２１１に通すことが出来る。
【００３８】
貫通孔２１２にバスバー１２２が殆ど隙間のない状態で通されることにより、貫通孔２１２からの水分の浸入が防止される。一方、貫通孔２１１は、バスバー１２１が通された状態であってもバスバー１２１との間に隙間を生じる点で、貫通孔２１２とは異なる。そこで、本実施形態に係るフィルムコンデンサでは、貫通孔２１１からの水分の浸入を防止するべく、貫通孔２１１とバスバー１２１との隙間が充填部材５により埋められている。ここで、充填部材５には、例えばエポキシ樹脂等の樹脂が用いられる。又、充填部材５は、貫通孔２１１とバスバー１２１との隙間を埋めるものであり、貫通孔２１１を通じてフィルムコンデンサの内部に充填されるものではない。
【００３９】
第２対向部２２は、第１対向部２１と類似の形状を呈している。即ち、第２対向部２２は、その平面視形状（図２（ａ）参照）において、対向面２２ａとは反対側の面がその中央部分にて角溝状に窪んだ形状を呈している。そして、第２対向部２２のうち、その窪んだ部分を構成する両側の各部分に締結部４が形成されている。本実施形態において、締結部４は、設置対象物へのネジ留めに用いられるネジ孔である。一方、第２対向部２２には、第１対向部２１とは異なり、バスバーを通すための貫通孔は設けられていない。
【００４０】
本実施形態では、樹脂成型体２は更に、素子本体１１の側面１１ｃのうちの互いに反対側に位置する２つの平面をそれぞれ覆う第１側板部２３及び第２側板部２４を有している。そして、第１対向部２１と第１側板部２３とが一体に形成され、第２対向部２２と第２側板部２４とが一体に形成される一方で、第１対向部２１と第２対向部２２とは別体で構成されている。又、第１側板部２３は、素子本体１１とバスバー１２２との間に介在するのではなく、バスバー１２２を素子本体１１とは反対側から（即ち、外側から）覆っている。
【００４１】
この様に、樹脂成型体２は、素子本体１１の第１端面１１ａ及び第２端面１１ｂと、素子本体１１の側面１１ｃのうちの互いに反対側に位置する２つの平面とを覆っている。即ち、樹脂成型体２は、素子本体１１の外周面の一部を覆っている。よって、コンデンサ素子の素子本体の全てがエポキシ樹脂内に封止されていた従来のコンデンサに比べて、本実施形態のフィルムコンデンサでは、樹脂の使用量が少なくて済む。
【００４２】
本実施形態の構成において、バスバー１２２と、素子本体１１の第１端面１１ａと側面１１ｃとで構成されるエッジの部分との間には、電気絶縁部材が介在していることが好ましい。これにより、バスバー１２２と、第１端面１１ａに露出している電極層（バスバー１２２とは逆極性である第１電極層又は第２電極層）との接触が防止される。この様な接触は、正極と負極との間での電気的な短絡を生じ得るので、防止されることが好ましい。
【００４３】
［１−３］外装部材
外装部材３は、樹脂成型体２とは別の部材である。図１（ａ）及び図２（ｂ）に示す様に、本実施形態において、外装部材３は、素子本体１１の側面１１ｃを覆う筒状のフィルムである。一例として、この筒状のフィルムは、ポリプロピレン（ＰＰ）から成る樹脂層と、ナイロンから成る樹脂層との間に、アルミニウムから成る金属層を介在させたラミネートフィルムから形成されたものである。
【００４４】
そして、外装部材３は、樹脂成型体２の第１側板部２３及び第２側板部２４を外側から覆うと共に、素子本体１１の外周面のうち、樹脂成型体２で覆われた領域とは異なる領域（即ち、樹脂成型体２から露出した領域）を覆っている。ここで、外装部材３は、内側（素子本体１１側）にポリプロピレン（ＰＰ）から成る樹脂層が位置すると共に、外側にナイロンから成る樹脂層が位置する様に構成されている。加えて、外装部材３の２つの開口端部３１及び３２が、締結部４を外部に露出させた状態で、樹脂成型体２の第１対向部２１及び第２対向部２２にそれぞれ固着されている。これにより、素子本体１１の周囲が、バスバー１２１及び１２２の各々の一部を外部に露出させた状態で、樹脂成型体２と外装部材３とにより密封されている。尚、外装部材３は、筒状のフィルムに代えて、筒状のケースであってもよい。一例として、このケースは筒状の金属ケースである。
【００４５】
本実施形態に係るフィルムコンデンサは、次の様にして作製される。即ち、コンデンサ素子１、樹脂成型体２、及び外装部材３を予め作製しておいて、これらを組み立てることにより作製される。具体的には、先ず、図８（ａ）に示す様に、樹脂成型体２の第１対向部２１に設けられた貫通孔２１１及び２１２にそれぞれコンデンサ素子１のバスバー１２１及び１２２を通すと共に、樹脂成型体２に対する所定位置にコンデンサ素子１を配置する。ここで、この工程を実行することは、本実施形態においては容易である。なぜなら、上述した様に、貫通孔２１１によれば、コンデンサ素子１や樹脂成型体２の作製時に生じる誤差によりバスバー１２１及び１２２や貫通孔２１１及び２１２に位置ずれが生じていた場合であっても、それらの位置ずれが、横方向ｄ１と縦方向ｄ２とにおいて許容されるからである。
【００４６】
次に、図８（ｂ）に示す様に、コンデンサ素子１を所定位置に配置した状態で、貫通孔２１１とバスバー１２１との隙間を充填部材５により埋める。具体的には、先ず、充填部材５を、軟化させた状態で隙間に充填する。このとき、充填部材５の粘度は、充填部材５を隙間に充填したときに、充填部材５が隙間から流れ出ずに隙間内に留まると共に、隙間全体を埋めることを可能ならしめる粘度に調整される。そして、隙間への充填部材５の充填後、充填部材５を硬化させる。
【００４７】
その後、図１に示す様に、素子本体１１の周囲を、バスバー１２１及び１２２の各々の一部と締結部４とを外部に露出させた状態で、樹脂成型体２と外装部材３とにより密封する。尚、この工程は、隙間を充填部材５により埋める工程（図８（ｂ）参照）の前に実行されてもよい。本実施形態の製造方法によれば、樹脂成型時に生じ得るコンデンサ素子１への熱の影響を排除することが出来る。
【００４８】
本実施形態に係るフィルムコンデンサによれば、軽量化と、外部からの衝撃に対する高い強度とが実現される。即ち、コンデンサ素子の素子本体の全てがエポキシ樹脂内に封止されていた従来のコンデンサでは、重量が大きくなるのに対し、本実施形態のフィルムコンデンサでは、樹脂の使用量が少なくて済み、その結果として、フィルムコンデンサの軽量化が実現される。又、モールド用の樹脂を用いずにコンデンサ素子の素子本体を袋状の樹脂フィルムに封止した従来のコンデンサでは、外部からの衝撃に対して破損し易いのに対し、本実施形態のフィルムコンデンサでは、樹脂成型体２がフィルムコンデンサに組み込まれると共にその樹脂成型体２に締結部４が設けられているため、外部からの衝撃が樹脂成型体２で受け止められることになる。よって、コンデンサ素子１自体は衝撃を受け難く、従って、外部からの衝撃に対する高い強度が実現される。
【００４９】
又、本実施形態に係るフィルムコンデンサにおいては、第１側板部２３が、外装部材３と素子本体１１と間に介在している。具体的には、図２（ｂ）に示す様に、第１側板部２３が、外装部材３とバスバー１２２との間に介在している。従って、外装部材３が、金属層を有するラミネートフィルムや金属ケースである場合であっても、第１側板部２３により、外装部材３とバスバー１２１との接触が防止される。この様な接触は、正極と負極との間での電気的な短絡を生じ得るので、防止されることが好ましい。
【００５０】
更に、本実施形態に係るフィルムコンデンサによれば、コンデンサ素子１や樹脂成型体２の作製時に生じる誤差によりバスバー１２１及び１２２や貫通孔２１１及び２１２に位置ずれが生じていた場合であっても、フィルムコンデンサの組立て時において、貫通孔２１１及び２１２のそれぞれにバスバー１２１及び１２２を通すと共に、樹脂成型体２に対する所定位置にコンデンサ素子１を配置することが出来る。なぜなら、貫通孔２１１が、その貫通方向に垂直な２つの方向（横方向ｄ１及び縦方向ｄ２）において、貫通孔２１１に通されるバスバー１２１の幅より大きい幅Ｗ１及びＷ２を持つが故に、それら２つの方向（横方向ｄ１及び縦方向ｄ２）において、バスバー１２１及び１２２や貫通孔２１１及び２１２に生じた位置ずれが許容されるからである。一方、この様な貫通孔２１１は、バスバー１２１が通された状態であってもバスバー１２１との間に隙間を生じる点で、貫通孔２１２とは異なる。そこで、本実施形態に係るフィルムコンデンサでは、貫通孔２１１からの水分の浸入を防止するべく、隙間が充填部材５により埋められている。よって、本実施形態に係るフィルムコンデンサによれば、バスバー１２１及び１２２並びに貫通孔２１１及び２１２について、形状、寸法、及び位置に関する高い精度が必要とされず、従って、本実施形態に係るフィルムコンデンサは、製造が容易である。
【００５１】
［２］変形例
次に、上記フィルムコンデンサの変形例について、図面に沿って具体的に説明する。
［２−１］第１変形例
図９（ａ）及び（ｂ）は、第１変形例に係るフィルムコンデンサを概念的に示した拡大正面図である。図９（ａ）に示す様に、貫通孔２１１は、横方向ｄ１についての幅Ｗ１がバスバー１２１の横幅より大きく、その一方で、縦方向ｄ２についての幅Ｗ２がバスバー１２１の縦幅（即ち、厚さ）と同じ又は僅かに（縦方向ｄ２において貫通孔２１１とバスバー１２１との間に隙間が生じない程度に）大きいものであってもよい。又、図９（ｂ）に示す様に、貫通孔２１１は、縦方向ｄ２についての幅Ｗ２がバスバー１２１の縦幅（即ち、厚さ）より大きく、その一方で、横方向ｄ１についての幅Ｗ１がバスバー１２１の横幅と同じ又は僅かに（横方向ｄ１において貫通孔２１１とバスバー１２１との間に隙間が生じない程度に）大きいものであってもよい。尚、貫通孔２１１に関する第１変形例の態様は、後述する第３〜第９変形例にも適用することが出来る。
【００５２】
第１変形例に係る貫通孔２１１の上記２つの態様は、バスバー１２１及び１２２や貫通孔２１１及び２１２に生じる位置ずれの態様（ずれの方向や捻れの位置関係等）に応じて選択される。即ち、位置ずれが横方向ｄ１に生じ易い場合、図９（ａ）に示された態様が採用される。一方、位置ずれが縦方向ｄ２に生じ易い場合、図９（ｂ）に示された態様が採用される。
【００５３】
第１変形例に係るフィルムコンデンサによれば、貫通孔２１１とバスバー１２１との間に生じる隙間を小さくすることが出来るので、隙間への充填部材５の充填量も小さくすることが出来る。よって、貫通孔２１１からの水分の浸入を、隙間を充填部材５で埋めるといった簡易な方法で防止し易い。
【００５４】
［２−２］第２変形例
図１０は、第２変形例に係るフィルムコンデンサの一例を概念的に示した拡大正面図である。図１０に示す様に、貫通孔２１２は、貫通孔２１１と同様、その貫通方向に垂直な断面形状が横方向ｄ１と縦方向ｄ２とに拡がった長方形であり、横方向ｄ１と縦方向ｄ２とにおいて、貫通孔２１２に通されるバスバー１２２の幅より大きい幅Ｗ３及びＷ４を持つものであってもよい。尚、貫通孔２１１及び２１２は、図１０に示す様に形状及び寸法が同じものであってもよいし、形状や寸法が互いに異なったものであってもよい。又、第１変形例に係る貫通孔２１１の上記２つの態様は、貫通孔２１２にも適用することが出来る。更に、第２変形例に係る貫通孔２１１及び２１２の態様は、後述する第３、第４、第６〜第８変形例にも適用することが出来る。
【００５５】
図１１は、第２変形例に係るフィルムコンデンサの他の例を概念的に示した拡大正面図である。図１１に示す様に、樹脂成型体２の第１対向部２１には、第１貫通孔２１１と第２貫通孔２１２とを互いに連通させた１つの貫通孔２１４が形成されていてもよい。この例において、第１貫通孔２１１及び第２貫通孔２１２は、１つの貫通孔２１４を構成するものであって且つその貫通孔２１４の異なる部分を構成するものとして把握される。尚、この態様は、後述する第３、第４、第６〜第８変形例にも適用することが出来る。
【００５６】
第２変形例によれば、バスバー１２１及び１２２や貫通孔２１１及び２１２に生じる位置ずれに対する許容範囲が拡がる。よって、フィルムコンデンサの組立て時において、樹脂成型体２に対する所定位置にコンデンサ素子１を配置することが容易になる。
［２−３］第３変形例
図１２は、第３変形例に係るフィルムコンデンサを概念的に示した斜視図である。尚、図１２では、外装部材３の図示が省略されている。図１２に示す様に、樹脂成型体２において、第１対向部２１が、第１側板部２３及び第２側板部２４の何れとも一体に形成される一方で、第２対向部２２とは別体で構成されていてもよい。
【００５７】
第３変形例に係るフィルムコンデンサによれば、上記実施形態と同様、軽量化が実現されると共に、フィルムコンデンサの製造が容易となる。又、コンデンサ素子１の素子本体１１が、第１側板部２３と第２側板部２４とで挟持されることになるので、外部からの衝撃に対するより高い強度が実現される。
【００５８】
［２−４］第４変形例
図１３（ａ）は、第４変形例に係るフィルムコンデンサを概念的に示した斜視図である。又、図１３（ｂ）は、そのフィルムコンデンサが備える樹脂成型体２を概念的に示した斜視図である。尚、図１３（ａ）では、外装部材３の図示が省略されており、図１３（ｂ）では、樹脂成型体２のうちの第１対向部２１を含んだ部分のみが示されている。図１３（ａ）及び（ｂ）に示す様に、樹脂成型体２が、第１側板部２３及び第２側板部２４に代えて、素子本体１１の側面１１ｃを包囲する筒状の第３側板部２５を有していてもよい。この場合、第１対向部２１と第３側板部２５とが一体に形成される一方で、第１対向部２１と第２対向部２２とは別体で構成されていることが好ましい。尚、第１対向部２１と第３側板部２５とは別体で構成されていてもよい。又、第３側板部２５は、複数の筒状部材に分割されていてもよい。
【００５９】
第４変形例に係るフィルムコンデンサによれば、上記実施形態と同様、軽量化が実現されると共に、フィルムコンデンサの製造が容易となる。又、コンデンサ素子１の素子本体１１が、筒状の第３側板部２５で保持されることになるので、外部からの衝撃に対するより高い強度が実現される。
【００６０】
［２−５］第５変形例
図１４（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、第５変形例に係るフィルムコンデンサが備える樹脂成型体２を概念的に示した斜視図及び断面図である。又、図１５は、コンデンサ素子１と樹脂成型体２との位置関係を示した断面図である。尚、図１４（ａ）及び（ｂ）並びに図１５では、樹脂成型体２のうちの第１対向部２１を含んだ部分のみが示されている。これらの図に示す様に、樹脂成型体２において、第１側板部２３に貫通孔２３１が設けられ、更に第１対向部２１に貫通孔２１２が設けられていてもよい。ここで、貫通孔２３１は、素子本体１１の側面１１ｃに沿ってバスバー１２２を貫通させる貫通孔であり、第１対向部２１とは反対側の第１側板部２３の端面から、第１対向部２１と第１側板部２３との界面まで設けられている。又、貫通孔２１２は、バスバー１２２のうちの貫通孔２３１を突き抜けた部分が通されることによりバスバー１２２の一部を外部に露出させる貫通孔である。
【００６１】
第５変形例に係るフィルムコンデンサによれば、上記実施形態と同様、軽量化と、外部からの衝撃に対する高い強度とが実現されると共に、フィルムコンデンサの製造が容易となる。又、バスバー１２２と素子本体１１との間に樹脂成型体２の一部が介在すると共に、バスバー１２２と外装部材３との間にも樹脂成型体２の一部が介在することになる。よって、バスバー１２２と、第１端面１１ａに露出している電極層（バスバー１２２とは逆極性である第１電極層又は第２電極層）との接触が防止される。又、外装部材３とバスバー１２１との接触が防止される。これらの接触は、正極と負極との間での電気的な短絡を生じ得るので、防止されることが好ましい。
【００６２】
［２−６］第６変形例
図１６は、第６変形例に係るフィルムコンデンサが備える樹脂成型体２を概念的に示した斜視図である。尚、図１６では、樹脂成型体２のうちの第１対向部２１のみが示されている。図１６に示す様に、第１対向部２１において、素子本体１１の第１端面１１ａと対向する対向面２１ａには、第１端面１１ａを含む素子本体１１の端部が嵌挿される嵌合溝２１３が凹設されていてもよい。
【００６３】
第６変形例に係るフィルムコンデンサによれば、上記実施形態と同様、軽量化が実現されると共に、フィルムコンデンサの製造が容易となる。又、嵌合溝２１３への嵌挿により、コンデンサ素子１の素子本体１１が、樹脂成型体２によって保持されることになる。よって、外部からの衝撃に対するより高い強度が実現される。
【００６４】
［２−７］第７変形例
図１７（ａ）及び（ｂ）は、第７変形例に係るフィルムコンデンサを概念的に示した斜視図である。尚、図１７（ｂ）では、外装部材３の図示が省略されている。図１７（ａ）及び（ｂ）に示す様に、樹脂成型体２は、第２対向部２２を持たず、第１対向部２１及びそれと一体に形成された第１側板部２３から構成されたものであってもよい。この場合、外装部材３は、素子本体１１の第２端面１１ｂ及び側面１１ｃを覆う袋状のフィルム又は有底筒状のケースである。一例として、この袋状のフィルムは、ポリプロピレン（ＰＰ）から成る樹脂層と、ナイロンから成る樹脂層との間に、アルミニウムから成る金属層を介在させたラミネートフィルムから形成されたものである。この様なラミネートフィルムを外装部材３として用いる場合、外装部材３は、内側（素子本体１１側）にポリプロピレン（ＰＰ）から成る樹脂層が位置すると共に、外側にナイロンから成る樹脂層が位置する様に構成されることが好ましい。又、ケースの一例として、例えばアルミニウム等の金属で形成された有底筒状の金属ケース（金属缶）が挙げられる。この様な金属ケースを外装部材３として用いる場合、例えば、素子本体１１に変性ポリプロピレンを塗布することにより、素子本体１１に対して絶縁塗装を行い、これにより、素子本体１１と金属ケースとの間の電気的な絶縁を確保することが好ましい。
【００６５】
そして、外装部材３の開口部３３が、締結部４を外部に露出させた状態で、樹脂成型体２の第１対向部２１に固着されている。これにより、素子本体１１の周囲が、バスバー１２１及び１２２の各々の一部を外部に露出させた状態で、樹脂成型体２と外装部材３とにより密封されている。
【００６６】
尚、フィルムコンデンサは、上記実施形態において樹脂成型体２が第２対向部２２を持たないもの（図１７（ａ）及び（ｂ））に限らず、上記第１〜６変形例において樹脂成型体２が第２対向部２２を持たないものであってもよい。何れの場合も、外装部材３として、袋状のフィルム又は有底筒状のケースが用いられる。
【００６７】
第７変形例に係るフィルムコンデンサによれば、樹脂成型体２の重量が減るので、更なる軽量化が実現される。又、上記実施形態と同様、外部からの衝撃に対する高い強度が実現されると共に、フィルムコンデンサの製造が容易となる。
【００６８】
［２−８］第８変形例
図１８は、第８変形例に係るフィルムコンデンサを概念的に示した断面図である。図１８に示す様に、樹脂成型体２（主に第１側板部２３や第２側板部２４）は、素子本体１１の側面１１ｃと対向する対向面２６ａを持ち、その対向面２６ａが、素子本体１１の側面１１ｃに沿った形状を呈していることが好ましい。
【００６９】
第８変形例に係るフィルムコンデンサによれば、コンデンサ素子１の素子本体１１と樹脂成型体２との接触面積が大きくなる。よって、コンデンサ素子１に対する樹脂成型体２の保持力が高まり、その結果、外部からの衝撃に対するより高い強度が実現される。
【００７０】
［２−９］第９変形例
図１９は、第９変形例に係るフィルムコンデンサが備える樹脂成型体２を概念的に示した斜視図である。又、図２０は、コンデンサ素子１と樹脂成型体２との位置関係を示した断面図である。尚、図１９及び図２０では、樹脂成型体２のうちの第１対向部２１を含んだ部分のみが示されている。図１９及び図２０に示す様に、第１対向部２１において、素子本体１１の第１端面１１ａと対向する対向面２１ａには、隆起部２７が凸設されていてもよい。ここで、隆起部２７は、図２０に示す様に、バスバー１２２と、第１端面１１ａに露出している電極層（バスバー１２２とは逆極性である第１電極層又は第２電極層）との接触を防止するべく、これらを離間させることを可能ならしめる形状、寸法、位置を有している。
【００７１】
第９変形例に係るフィルムコンデンサによれば、バスバー１２２と、第１端面１１ａに露出している電極層（バスバー１２２とは逆極性である第１電極層又は第２電極層）との接触が防止される。これらの接触は、正極と負極との間での電気的な短絡を生じ得るので、防止されることが好ましい。
【００７２】
尚、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、貫通孔２１１及び２１２の各々の形状及び寸法は、上述した態様に限らず、バスバーや貫通孔に生じる位置ずれの態様（ずれの方向や捻れの位置関係等）に応じて、種々の変形が可能である。
【００７３】
コンデンサ素子１において、素子本体１１の形状、並びに電極端子１２の形状及び引出し方向は、種々の変形が可能である。又、樹脂成型体２において、その形状は、素子本体１１の形状、並びに電極端子１２の形状及び引出し方向に応じた種々の変形が可能である。更に、締結部４の形状は、設置対象物の形状に応じた種々の変形が可能である。
【００７４】
更に、コンデンサ素子１の電極端子１２に含まれる端子の数は、２本に限らず、３本以上の複数本であってもよい。又、上記実施形態の各部構成は、フィルムコンデンサに限らず、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等、種々のコンデンサに適用することが出来る。
【符号の説明】
【００７５】
１  コンデンサ素子
１１  素子本体
１１ａ  第１端面
１１ｂ  第２端面
１１ｃ  側面
１２  電極端子
１２１、１２２  バスバー
２  樹脂成型体
２１  第１対向部
２１ａ  対向面
２１１、２１２、２１４  貫通孔
２１３  嵌合溝
２２  第２対向部
２２ａ  対向面
２３  第１側板部
２３１  貫通孔
２４  第２側板部
２５  第３側板部
２６ａ  対向面
２７  隆起部
３  外装部材
３１、３２  開口端部
３３  開口部
４  締結部
５  充填部材
ｄ１  横方向
ｄ２  縦方向
Ｗ１〜Ｗ４  幅
【図１】
0006473991.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0006473991.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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