(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持して研磨具へ押圧するための保持部の内部に設けられた複数のエアバッグへの加圧圧力を校正するための圧力校正用治具であって、
前記複数のエアバッグのそれぞれに連通する複数の第１流路と、
前記複数の第１流路を１つに合流して圧力校正用の圧力センサへ接続する第２流路と、
前記複数の第１流路のうち圧力校正用として選択されたエアバッグに対応する流路について、前記エアバッグから前記第２流路の方向へ流体を通流可能とするとともに、前記選択された１つの流路以外の流路について、前記第２流路から前記エアバッグの方向へ流体が流れるのを阻止する、流れ制御部と、
を備え、前記流れ制御部は、電気的に作動させられることを特徴とする圧力校正用治具。
【請求項２】
請求項１の圧力校正用治具において、
前記流れ制御部は、前記複数の第１流路のそれぞれに設けられ前記複数の第１流路を開閉する複数の第１開閉弁を含み、
前記複数の第１開閉弁は、前記保持部を有する基板処理装置の内部に設けられた圧力レギュレータと前記複数のエアバッグとを接続する複数の本流路にそれぞれ設けられた第２開閉弁と同期して動作するように電気信号により駆動され、
前記複数の第１流路は、前記本流路における前記第２開閉弁と前記エアバッグとの間に接続される、
ことを特徴とする圧力校正用治具。
【請求項３】
請求項１の圧力校正用治具において、
前記流れ制御部は、前記複数の第１流路のそれぞれに設けられ前記複数の第１流路を開閉する複数の第１開閉弁を含み、
前記複数の第１開閉弁は、前記保持部を有する基板処理装置の内部に設けられた圧力レギュレータと前記複数のエアバッグとを接続する複数の本流路にそれぞれ設けられた第２開閉弁をバイパスする複数のバイパス流路に設けられた第３開閉弁と同期して動作するように電気信号により駆動され、
前記複数の第１流路は、前記本流路における前記第２開閉弁と前記エアバッグとの間に接続される、
ことを特徴とする圧力校正用治具。
【請求項４】
請求項１の圧力校正用治具において、
前記流れ制御部は、前記複数の第１流路のそれぞれに設けられ前記複数の第１流路を開閉する複数の第１開閉弁を含み、
前記複数の第１開閉弁は、前記保持部を有する基板処理装置の内部に設けられた圧力レギュレータと前記複数のエアバッグとを接続する複数の本流路にそれぞれ設けられた第２開閉弁の前記エアバッグ側から分岐する複数の吸引用流路に設けられた第４開閉弁と同期して動作するように電気信号により駆動され、
前記複数の第１流路は、前記本流路における前記第２開閉弁と前記圧力レギュレータとの間に接続される、
ことを特徴とする圧力校正用治具。
【請求項５】
請求項２〜４のいずれか一項の圧力校正用治具において、
前記電気信号は、前記基板処理装置の制御部によって発生させられることを特徴とする圧力校正用治具。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項の圧力校正用治具において、
前記複数の第１流路を通流可能なマルチコネクタと、前記流れ制御部を作動するための電気信号を受信する電気コネクタと、をさらに備え、
前記マルチコネクタ及び前記電気コネクタを介して前記保持部を有する基板処理装置と接続される、
ことを特徴とする圧力校正用治具。
【請求項７】
基板を研磨するための研磨パッドが貼り付けられる研磨テーブルと、
前記基板を保持して前記研磨パッドへ押圧するための保持部と、
前記保持部の内部に設けられた複数のエアバッグと、
前記複数のエアバッグへの加圧圧力を校正するための請求項１〜６のいずれか１項の圧力校正用治具と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧力校正用治具、及び、基板処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体ウェハなどの基板に対して各種処理を行うために基板処理装置が用いられている。基板処理装置の一例としては、基板の研磨処理を行うためのＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）装置が挙げられる。
【０００３】
ＣＭＰ装置は、基板の研磨処理を行うための研磨ユニット、基板の洗浄処理及び乾燥処理を行うための洗浄ユニット、研磨ユニットへ基板を受け渡すとともに洗浄ユニットによって洗浄処理及び乾燥処理された基板を受け取るロード／アンロードユニットなどを備える。また、ＣＭＰ装置は、研磨ユニット、洗浄ユニット、及びロード／アンロードユニット内で基板の搬送を行う搬送ユニットを備えている。ＣＭＰ装置は、搬送ユニットによって基板を搬送しながら研磨、洗浄、及び乾燥の各種処理を順次行う。
【０００４】
研磨ユニットは、基板を研磨するための研磨パッドが貼り付けられる研磨テーブルと、基板を保持して研磨パッドへ押圧するための保持部と、を備えている。ここで、保持部の内部には基板を保持部へ吸着して保持したり基板を研磨パッドへ押圧したりするために複数のエアバッグが設けられている。エアバッグを用いることによって、基板全体に均一な圧力を加えることができるので、均一かつ安定した研磨特性を得ることができる。このため、エアバッグに供給される加圧圧力は、指定された値を精確に得られるよう予めキャリブレーション（校正）が施される。
【０００５】
従来のキャリブレーション方法は、エアバッグのメンブレン近傍のエアバッグ配管を取り出して圧力計と接続し、その測定値を読み取りながらキャリブレーション用のＤ／Ａパラメータを校正するものであった。まず初期のパラメータにおいて、数点の指定圧力で加圧した場合の実測値を記録する。その実測値から計算式を用いて校正後のパラメータを算出し、装置に反映させる。反映後、再度圧力の実測値を確認し、値が要求される精度内に満たなければ校正後パラメータを計算し直して反映する。上記プロセスを、仕様精度を満たすまで繰り返す。上記プロセスはエアバッグ単体に対する作業であるため、装置内の各研磨テーブル、各エアバッグすべてに一連の作業を行う必要がある。また、キャリブレーション作業は、装置の操作及びパラメータの変更と、圧力の測定及び計算の２種類の作業を行うため、効率の観点から２人での作業が望ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−１４３５３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来技術は、エアバッグのキャリブレーション作業を簡素化することは考慮されていない。
【０００８】
すなわち、従来技術のキャリブレーション方法は、キャリブレーションにおける各種作業を一部自動化、簡素化することで作業に掛かる時間を短縮することは考慮されていない。従来方法では、各研磨テーブルに対し複数搭載されているエアバッグを１エリアずつ圧力計と接続してキャリブレーションを行う、という作業を繰り返さなければならない。ま
た、パラメータの計算は装置の外部で行い、計算した値を手動で装置に反映させなければならない。このようなことから、キャリブレーションを行うには多くの時間と手間が必要となっていた。
【０００９】
そこで、本願発明は、エアバッグのキャリブレーション作業を簡素化することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願発明の圧力校正用治具の一形態は、上記課題に鑑みなされたもので、基板を保持して研磨具へ押圧するための保持部の内部に設けられた複数のエアバッグへの加圧圧力を校正するための圧力校正用治具であって、前記複数のエアバッグのそれぞれに連通する複数の第１流路と、前記複数の第１流路を１つに合流して圧力校正用の圧力センサへ接続する第２流路と、前記複数の第１流路のうち圧力校正用として選択されたエアバッグに対応する流路について、前記エアバッグから前記第２流路の方向へ流体を通流可能とするとともに、前記選択された１つの流路以外の流路について、前記第２流路から前記エアバッグの方向へ流体が流れるのを阻止する、流れ制御部と、を備え、前記流れ制御部は、電気的に作動させられることを特徴とする。
【００１１】
また、圧力校正用治具の一形態において、前記流れ制御部は、前記複数の第１流路のそれぞれに設けられ前記複数の第１流路を開閉する複数の第１開閉弁を含み、前記複数の第１開閉弁は、前記保持部を有する基板処理装置の内部に設けられた圧力レギュレータと前記複数のエアバッグとを接続する複数の本流路にそれぞれ設けられた第２開閉弁と同期して動作するように電気信号により駆動され、前記複数の第１流路は、前記本流路における前記第２開閉弁と前記エアバッグとの間に接続されてもよい。
【００１２】
また、圧力校正用治具の一形態において、前記流れ制御部は、前記複数の第１流路のそれぞれに設けられ前記複数の第１流路を開閉する複数の第１開閉弁を含み、前記複数の第１開閉弁は、前記保持部を有する基板処理装置の内部に設けられた圧力レギュレータと前記複数のエアバッグとを接続する複数の本流路にそれぞれ設けられた第２開閉弁をバイパスする複数のバイパス流路に設けられた第３開閉弁と同期して動作するように電気信号により駆動され、前記複数の第１流路は、前記本流路における前記第２開閉弁と前記エアバッグとの間に接続されてもよい。
【００１３】
また、圧力校正用治具の一形態において、前記流れ制御部は、前記複数の第１流路のそれぞれに設けられ前記複数の第１流路を開閉する複数の第１開閉弁を含み、前記複数の第１開閉弁は、前記保持部を有する基板処理装置の内部に設けられた圧力レギュレータと前記複数のエアバッグとを接続する複数の本流路にそれぞれ設けられた第２開閉弁の前記エアバッグ側から分岐する複数の吸引用流路に設けられた第４開閉弁と同期して動作するように電気信号により駆動され、前記複数の第１流路は、前記本流路における前記第２開閉弁と前記圧力レギュレータとの間に接続されてもよい。
【００１４】
また、圧力校正用治具の一形態において、前記電気信号は、前記基板処理装置の制御部によって発生させられることができる。
【００１５】
また、圧力校正用治具の一形態において、前記圧力校正用治具は、前記複数の第１流路を通流可能なマルチコネクタと、前記流れ制御部を作動するための電気信号を受信する電気コネクタと、をさらに備え、前記マルチコネクタ及び前記電気コネクタを介して前記保持部を有する基板処理装置と接続されてもよい。
【００１６】
本願発明の基板処理装置の一形態は、基板を研磨するための研磨パッドが貼り付けられ
る研磨テーブルと、前記基板を保持して前記研磨パッドへ押圧するための保持部と、前記保持部の内部に設けられた複数のエアバッグと、前記複数のエアバッグへの加圧圧力を校正するための上記のいずれかの圧力校正用治具と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
かかる本願発明によれば、エアバッグのキャリブレーション作業を簡素化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、基板処理装置の平面図である。
【図２】図２は、第１研磨ユニットの斜視図である。
【図３Ａ】図３Ａは、洗浄ユニットの平面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、洗浄ユニットの側面図である。
【図４】図４は、第１実施形態の圧力校正用治具、及び、ＣＭＰ装置の構成を示す図である。
【図５】図５は、第２実施形態の圧力校正用治具、及び、ＣＭＰ装置の構成を示す図である。
【図６】図６は、第３実施形態の圧力校正用治具、及び、ＣＭＰ装置の構成を示す図である。
【図７】図７は、圧力校正用治具を用いたキャリブレーションのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本願発明の一実施形態の基板処理装置を図面に基づいて説明する。
【００２０】
＜基板処理装置＞
図１は、基板処理装置の平面図である。図１に示すように、基板処理装置１０００は、ロード／アンロードユニット２００と、研磨ユニット３００と、洗浄ユニット４００と、を備える。また、基板処理装置１０００は、ロード／アンロードユニット２００、研磨ユニット３００、及び、洗浄ユニット４００、の各種動作を制御するための制御ユニット５００を備える。以下、ロード／アンロードユニット２００、研磨ユニット３００、及び、洗浄ユニット４００、について説明する。
【００２１】
＜ロード／アンロードユニット＞
ロード／アンロードユニット２００は、研磨及び洗浄などの処理が行われる前の基板を研磨ユニット３００へ渡すとともに、研磨及び洗浄などの処理が行われた後の基板を洗浄ユニット４００から受け取るためのユニットである。ロード／アンロードユニット２００は、複数（本実施形態では４台）のフロントロード部２２０を備える。フロントロード部２２０にはそれぞれ、基板をストックするためのカセット２２２が搭載される。
【００２２】
ロード／アンロードユニット２００は、筐体１００の内部に設置された走行機構２３０と、走行機構２３０上に配置された複数（本実施形態では２台）の搬送ロボット２４０と、を備える。搬送ロボット２４０は、研磨及び洗浄などの処理が行われる前の基板をカセット２２２から取り出して研磨ユニット３００へ渡す。また、搬送ロボット２４０は、研磨及び洗浄などの処理が行われた後の基板を洗浄ユニット４００から受け取ってカセット２２２へ戻す。
【００２３】
＜研磨ユニット＞
研磨ユニット３００は、基板の研磨を行うためのユニットである。研磨ユニット３００は、第１研磨ユニット３００Ａ、第２研磨ユニット３００Ｂ、第３研磨ユニット３００Ｃ
、及び、第４研磨ユニット３００Ｄ、を備える。第１研磨ユニット３００Ａ、第２研磨ユニット３００Ｂ、第３研磨ユニット３００Ｃ、及び、第４研磨ユニット３００Ｄ、は、互いに同一の構成を有する。したがって、以下、第１研磨ユニット３００Ａについてのみ説明する。
【００２４】
第１研磨ユニット３００Ａは、研磨テーブル３２０Ａと、トップリング３３０Ａと、を備える。研磨テーブル３２０Ａは、図示していない駆動源によって回転駆動される。研磨テーブル３２０Ａには、研磨パッド３１０Ａが貼り付けられる。トップリング３３０Ａは、基板を保持して研磨パッド３１０Ａに押圧する。トップリング３３０Ａは、図示していない駆動源によって回転駆動される。基板は、トップリング３３０Ａに保持されて研磨パッド３１０Ａに押圧されることによって研磨される。
【００２５】
次に、基板を搬送するための搬送機構について説明する。搬送機構は、リフタ３７０と、第１リニアトランスポータ３７２と、スイングトランスポータ３７４と、第２リニアトランスポータ３７６と、仮置き台３７８と、を備える。
【００２６】
リフタ３７０は、搬送ロボット２４０から基板を受け取る。第１リニアトランスポータ３７２は、リフタ３７０から受け取った基板を、第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２、第３搬送位置ＴＰ３、及び、第４搬送位置ＴＰ４、の間で搬送する。第１研磨ユニット３００Ａ及び第２研磨ユニット３００Ｂは、第１リニアトランスポータ３７２から基板を受け取って研磨する。第１研磨ユニット３００Ａ及び第２研磨ユニット３００Ｂは、研磨した基板を第１リニアトランスポータ３７２へ渡す。
【００２７】
スイングトランスポータ３７４は、第１リニアトランスポータ３７２と第２リニアトランスポータ３７６との間で基板の受け渡しを行う。第２リニアトランスポータ３７６は、スイングトランスポータ３７４から受け取った基板を、第５搬送位置ＴＰ５、第６搬送位置ＴＰ６、及び、第７搬送位置ＴＰ７、の間で搬送する。第３研磨ユニット３００Ｃ及び第４研磨ユニット３００Ｄは、第２リニアトランスポータ３７２から基板を受け取って研磨する。第３研磨ユニット３００Ｃ及び第４研磨ユニット３００Ｄは、研磨した基板を第２リニアトランスポータ３７６へ渡す。研磨ユニット３００によって研磨処理が行われた基板は、スイングトランスポータ３７４によって仮置き台３７８へ置かれる。
【００２８】
＜洗浄ユニット＞
洗浄ユニット４００は、研磨ユニット３００によって研磨処理が行われた基板の洗浄処理及び乾燥処理を行うためのユニットである。洗浄ユニット４００は、第１洗浄室４１０と、第１搬送室４２０と、第２洗浄室４３０と、第２搬送室４４０と、乾燥室４５０と、を備える。
【００２９】
仮置き台３７８へ置かれた基板は、第１搬送室４２０を介して第１洗浄室４１０又は第２洗浄室４３０へ搬送される。基板は、第１洗浄室４１０又は第２洗浄室４３０において洗浄処理される。第１洗浄室４１０又は第２洗浄室４３０において洗浄処理された基板は、第２搬送室４４０を介して乾燥室４５０へ搬送される。基板は、乾燥室４５０において乾燥処理される。乾燥処理された基板は、搬送ロボット２４０によって乾燥室４５０から取り出されてカセット２２２へ戻される。
【００３０】
＜第１研磨ユニットの詳細構成＞
次に、第１研磨ユニット３００Ａの詳細について説明する。図２は、第１研磨ユニット３００Ａの斜視図である。第１研磨ユニット３００Ａは、研磨パッド３１０Ａに研磨液又はドレッシング液を供給するための研磨液供給ノズル３４０Ａを備える。研磨液は、例えば、スラリである。ドレッシング液は、例えば、純水である。また、第１研磨ユニット３
００Ａは、研磨パッド３１０Ａのコンディショニングを行うためのドレッサ３５０Ａを備える。また、第１研磨ユニット３００Ａは、液体、又は、液体と気体との混合流体、を研磨パッド３１０Ａに向けて噴射するためのアトマイザ３６０Ａを備える。液体は、例えば、純水である。気体は、例えば、窒素ガスである。
【００３１】
トップリング３３０Ａは、トップリングシャフト３３２Ａによって支持される。トップリング３３０Ａは、図示していない駆動部によって、矢印ＡＢで示すように、トップリングシャフト３３２Ａの軸心周りに回転するようになっている。研磨テーブル３２０Ａは、テーブルシャフト３２２Ａに支持される。研磨テーブル３２０Ａは、図示していない駆動部によって、矢印ＡＣで示すように、テーブルシャフト３２２Ａの軸心周りに回転するようになっている。
【００３２】
基板ＷＦは、トップリング３３０Ａの研磨パッド３１０Ａと対向する面に真空吸着によって保持される。研磨時には、研磨液供給ノズル３４０Ａから研磨パッド３１０Ａの研磨面に研磨液が供給される。また、研磨時には、研磨テーブル３２０Ａ及びトップリング３３０Ａが回転駆動される。基板ＷＦは、トップリング３３０Ａによって研磨パッド３１０Ａの研磨面に押圧されることによって研磨される。
【００３３】
＜洗浄ユニットの詳細構成＞
次に、洗浄ユニット４００の詳細について説明する。図３Ａは洗浄ユニット４００の平面図である。図３Ｂは洗浄ユニット４００の側面図である。図３Ａ及び図３Ｂに示すように、洗浄ユニット４００は、第１洗浄室４１０と、第１搬送室４２０と、第２洗浄室４３０と、第２搬送室４４０と、乾燥室４５０と、を備える。
【００３４】
第１搬送室４２０内には、鉛直方向に延びる支持軸４２４、及び、支持軸４２４に移動自在に支持された第１搬送ロボット４２２、が配置される。第１搬送ロボット４２２は、モータなどの駆動機構によって、支持軸４２４に沿って鉛直方向に移動できるようになっている。第１搬送ロボット４２２は、仮置き台３７８に置かれた基板ＷＦを受け取る。第１搬送ロボット４２２は、仮置き台３７８から受け取った基板ＷＦを第１洗浄室４１０又は第２洗浄室４３０へ搬送する。
【００３５】
第１洗浄室４１０内には、上側一次洗浄モジュール４１２Ａ及び下側一次洗浄モジュール４１２Ｂが鉛直方向に沿って配置される。同様に、第２洗浄室４３０内には、上側二次洗浄モジュール４３２Ａ及び下側二次洗浄モジュール４３２Ｂが鉛直方向に沿って配置される。上側一次洗浄モジュール４１２Ａ、下側一次洗浄モジュール４１２Ｂ、上側二次洗浄モジュール４３２Ａ、及び、下側二次洗浄モジュール４３２Ｂ、は、洗浄液を用いて基板を洗浄する洗浄機である。上側二次洗浄モジュール４３２Ａと下側二次洗浄モジュール４３２Ｂとの間には、基板の仮置き台４３４が設けられる。
【００３６】
第１搬送ロボット４２２は、仮置き台３７８、上側一次洗浄モジュール４１２Ａ、下側一次洗浄モジュール４１２Ｂ、仮置き台４３４、上側二次洗浄モジュール４３２Ａ、及び、下側二次洗浄モジュール４３２Ｂ、の間で基板ＷＦを搬送することができる。第１搬送ロボット４２２は、上側ハンド及び下側ハンドを有する。洗浄前の基板にはスラリが付着しているので、第１搬送ロボット４２２は、洗浄前の基板を搬送するときには下側ハンドを用いる。一方、第１搬送ロボット４２２は、洗浄後の基板を搬送するときには上側ハンドを用いる。
【００３７】
第２搬送室４４０内には、鉛直方向に延びる支持軸４４４、及び、支持軸４４４に移動自在に支持された第２搬送ロボット４４２、が配置される。第２搬送ロボット４４２は、モータなどの駆動機構によって、支持軸４４４に沿って鉛直方向に移動できるようになっ
ている。第２搬送ロボット４４２は、第２洗浄室４３０から基板ＷＦを受け取って乾燥室４５０へ搬送する。
【００３８】
乾燥室４５０内には、上側乾燥モジュール４５２Ａ及び下側乾燥モジュール４５２Ｂが鉛直方向に沿って配置される。上側乾燥モジュール４５２Ａ及び下側乾燥モジュール４５２Ｂには、清浄な空気を上側乾燥モジュール４５２Ａ及び下側乾燥モジュール４５２Ｂ内に供給するためのファンフィルタユニット４５４Ａ，４５４Ｂが設けられる。
【００３９】
第２搬送ロボット４４２は、上側二次洗浄モジュール４３２Ａ、下側二次洗浄モジュール４３２Ｂ、仮置き台４３４、上側乾燥モジュール４５２Ａ、及び、下側乾燥モジュール４５２Ｂ、の間で基板ＷＦを搬送することができる。第２搬送ロボット４４２は、洗浄された基板を搬送するので、１つのハンドのみを備えている。
【００４０】
基板ＷＦは、上側乾燥モジュール４５２Ａ又は下側乾燥モジュール４５２Ｂによって乾燥処理が行われた後、図１に示した搬送ロボット２４０の上側ハンドによって乾燥室４５０から取り出される。搬送ロボット２４０は、乾燥室４５０から取り出した基板ＷＦをカセット２２２へ戻す。
【００４１】
＜エアバッグの圧力キャリブレーション＞
＜第１実施形態＞
次に、エアバッグの圧力キャリブレーションについて説明する。図４は、第１実施形態の圧力校正用治具、及び、ＣＭＰ装置の構成を示す図である。図４では、説明を簡略化するために、トップリング３３０Ａの内部に３つのエアバッグ３１０−１〜３１０−３が設けられている例を示すが、これに限らず、エアバッグの数は任意である。
【００４２】
圧力校正用治具６００は、トップリング３３０Ａの内部に設けられた複数のエアバッグ３１０−１〜３１０−３への加圧圧力を校正するための治具である。図４に示すように、圧力校正用治具６００は、ＣＭＰ装置及び校正用圧力センサ７００と接続されて使用される。具体的には、ＣＭＰ装置は、複数の流路を通流可能なマルチコネクタ３６０を備えており、圧力校正用治具６００は、複数の流路を通流可能なマルチコネクタ６２０を備えている。ＣＭＰ装置と圧力校正用治具６００は、マルチコネクタ３６０，６２０を介して互いに接続される。また、圧力校正用治具６００は、流路を通流可能なコネクタ６３０を備えており、コネクタ６３０を介して校正用圧力センサ７００と接続される。尚、校正用圧力センサ７００は、圧力校正用治具６００内に内蔵されていてもよい。
【００４３】
圧力校正用治具６００は、複数のエアバッグ３１０−１〜３１０−３のそれぞれに連通する複数の第１流路６４０−１〜６４０−３を備える。具体的には、ＣＭＰ装置は、複数のエアバッグ３１０−１〜３１０−３に圧力（例えば空気圧力）を加えるための圧力レギュレータ３２０を備える。圧力レギュレータ３２０と複数のエアバッグ３１０−１〜３１０−３は、複数の本流路３７０−１〜３７０−３によって接続されている。なお、説明の簡略化のため、図４では、本流路３７０−１についての構成のみを図示する。本流路３７０−１には、本流路３７０−１を開閉する開閉弁（第２開閉弁）３４０が設けられている。複数の第１流路６４０−１〜６４０−３は、複数の本流路３７０−１〜３７０−３における開閉弁３４０とエアバッグ３１０との間に接続されることによって、エアバッグ３１０−１〜３１０−３のそれぞれに連通する。
【００４４】
また、圧力校正用治具６００は、複数の第１流路６４０−１〜６４０−３を１つに合流して校正用の圧力センサ７００へ接続する第２流路６５０を備える。図４に示すように、第１流路６４０−１〜６４０−３は、第２流路６５０において１つに合流する。第２流路６５０は、コネクタ６３０を介して校正用圧力センサ７００に接続される。
【００４５】
また、圧力校正用治具６００は、複数の第１流路６４０−１〜６４０−３のうち圧力校正用として選択されたエアバッグに対応する流路について、エアバッグ３１０から第２流路６５０の方向へ流体を通流可能とするとともに、選択された１つの流路以外の流路について、第２流路６５０からエアバッグ３１０の方向へ流体が流れるのを阻止する、流れ制御部６１０を備える。
【００４６】
具体的には、流れ制御部６１０は、複数の第１流路６４０−１〜６４０−３のそれぞれに設けられ複数の第１流路６４０−１〜６４０−３を開閉する複数の開閉弁（第１開閉弁）６１０−１〜６１０−３を含む。ＣＭＰ装置における、圧力レギュレータ３２０と複数のエアバッグ３１０−１〜３１０−３とを接続する複数の本流路３７０−１〜３７０−３には、それぞれ、開閉弁３４０が設けられている。複数の開閉弁６１０−１〜６１０−３は、開閉弁３４０と同期して動作するように、電気信号により駆動される。このため、圧力校正用治具６００は、電気コネクタを備えており、電気コネクタを介してＣＭＰ装置に接続される。図４では、電気コネクタ６６０のみが示されており、電気コネクタ６６０は、開閉弁６１０−１を電気的に作動させるために使用される。圧力校正用治具６００は、開閉弁６１０−２、６１０−３についても同様の電気コネクタを備えている。
【００４７】
開閉弁３４０は、電磁弁（ＳＶ１）３５２から出力される制御空気圧に基づいて本流路３７０−１を開閉する。電磁弁３５２は、制御部（ＰＬＣ）５００から出力される電気信号に基づいて開閉される。また、制御部（ＰＬＣ）５００は、開閉弁６１０−１を、開閉弁３４０と同期して開閉するための電気信号を出力する。なお、開閉弁３４０と開閉弁６１０−１は共に、常時閉で空気加圧時又は通電時に開になるノーマルクローズ（ＮＣ）の開閉弁である。これにより、開閉弁３４０が開になれば開閉弁６１０−１も開になり、開閉弁３４０が閉になれば開閉弁６１０−１も閉になる。本流路３７０−２，３７０−３についても同様である。例えば、本流路３７０−２と第１流路６４０−２は連通する。制御部（ＰＬＣ）５は、本流路３７０−２に設置された開閉弁３４０の開閉を制御するための電気信号と、開閉弁６１０−２を開閉弁３４０と同期して開閉するための電気信号と、を出力する。
【００４８】
次に、エアバッグ３１０の圧力のキャリブレーション（校正）について説明する。ここでは、一例として、エアバッグ３１０−１に対するキャリブレーションについて説明する。まず、制御部（ＰＬＣ）５から圧力レギュレータ３２０へ送られるＤ／Ａ値のキャリブレーション（校正）が行われる。制御部５００は、エアバッグ３１０−１が所定の圧力（例えば２５ｈＰａ）となるよう指令値（Ｄ／Ａ値）を圧力レギュレータ３２０へ送り、圧力レギュレータ３２０は受信した指令値に基づいてエアバッグ３１０−１を加圧する。
【００４９】
キャリブレーションの際には、開閉弁３４０は開に制御され、これに同期して開閉弁６１０−１も開に制御される。これにより、エアバッグ３１０−１に加圧された圧力は、本流路３７０−１、第１流路６４０−１、及び第２流路６５０を介して校正用圧力センサ７００に供給される。
【００５０】
一方、開閉弁６１０−２，６１０−３は閉に制御されるので、第２流路６５０にかかる圧力は、エアバッグ３１０−２，３１０−３側へは伝わらない。したがって、校正用圧力センサ７００は、エアバッグ３１０−１にかかる圧力のみを計測することができる。校正用圧力センサ７００によって計測された圧力値は、制御部５００へフィードバックされる。
【００５１】
制御部５００は、上記の処理を異なる圧力（例えば１００ｈＰａ，２００ｈＰａなど）でも同様に行い、校正用圧力センサ７００からフィードバックされた圧力値に基づいて、
制御部５００から圧力レギュレータ３２０へ送られるＤ／Ａ値のキャリブレーションを行う。つまり、指令値に対して実測の圧力値が高ければＤ／Ａ値が小さくなるよう補正し、指令値に対して実測の圧力値が低いればＤ／Ａ値が大きくなるよう補正し、指令値に対して実測の圧力値が等しければ補正を行わない。
【００５２】
制御部５００は、エアバッグ３１０−１について、制御部５００から圧力レギュレータ３２０へ送られるＤ／Ａ値のキャリブレーションが終了したら、他のエアバッグ３１０−２，３１０−３についても同様にキャリブレーションを行う。
【００５３】
また、制御部５００は、全てのエアバッグ３１０−１〜３１０−３について、制御部５００から圧力レギュレータ３２０へ送られるＤ／Ａ値のキャリブレーションが終了したら、次に、ＣＭＰ装置の内部に設けられた圧力センサ３２２から制御部５００へ送られた圧力のＡ／Ｄ値のキャリブレーションを行う。
【００５４】
具体的には、制御部５００は、所定の圧力（例えば２５ｈＰａ）となるよう指令値（Ｄ／Ａ値）を圧力レギュレータ３２０へ送り、圧力レギュレータ３２０は受信した指令値に基づいて圧力センサ３２２を加圧する。圧力センサ３２２によって測定された圧力値は制御部５００へフィードバックされる。
【００５５】
制御部５００は、上記の処理を異なる圧力（例えば１００ｈＰａ，２００ｈＰａなど）でも同様に行い、圧力センサ３２２からフィードバックされた圧力値に基づいて、圧力センサ３２２から制御部５００へ送られた圧力のＡ／Ｄ値のキャリブレーションを行う。つまり、指令値に対して実測の圧力値が高ければＡ／Ｄ値が小さくなるよう補正し、指令値に対して実測の圧力値が低いればＡ／Ｄ値が大きくなるよう補正し、指令値に対して実測の圧力値が等しければ補正を行わない。
【００５６】
また、制御部５００は、圧力センサ３２２から制御部５００へ送られた圧力のＡ／Ｄ値のキャリブレーションが終了したら、次に、ＣＭＰ装置の内部に設けられた圧力センサ３２４から制御部５００へ送られた圧力のＡ／Ｄ値のキャリブレーションを行う。
【００５７】
具体的には、制御部５００は、エアバッグ３１０−１が所定の圧力（例えば２５ｈＰａ）となるよう指令値（Ｄ／Ａ値）を圧力レギュレータ３２０へ送り、圧力レギュレータ３２０は受信した指令値に基づいてエアバッグ３１０−１を加圧する。エアバッグ３１０にかかる圧力は圧力センサ３２４によって測定され、圧力センサ３２４によって測定された圧力値は制御部５００へフィードバックされる。
【００５８】
制御部５００は、上記の処理を異なる圧力（例えば１００ｈＰａ，２００ｈＰａなど）でも同様に行い、圧力センサ３２４からフィードバックされた圧力値に基づいて、圧力センサ３２４から制御部５００へ送られた圧力のＡ／Ｄ値のキャリブレーションを行う。つまり、指令値に対して実測の圧力値が高ければＡ／Ｄ値が小さくなるよう補正し、指令値に対して実測の圧力値が低いればＡ／Ｄ値が大きくなるよう補正し、指令値に対して実測の圧力値が等しければ補正を行わない。
【００５９】
制御部５００は、エアバッグ３１０−１について、圧力センサ３２４から制御部５００へ送られた圧力のＡ／Ｄ値のキャリブレーションが終了したら、他のエアバッグ３１０−２，３１０−３についても同様にキャリブレーションを行う。
【００６０】
以上、第１実施形態によれば、エアバッグのキャリブレーション作業を簡素化することができる。すなわち、従来技術では、校正用圧力センサを対象のエアバッグに接続してキャリブレーションを行い、キャリブレーションが終了したら校正用圧力センサを他の対象
のエアバッグに接続し直してキャリブレーションを行う、という作業をエアバッグの数に応じて繰り返す必要がある。これによれば、キャリブレーション作業にかかる作業員の人数が多くなるしキャリブレーション作業が長時間になる。これに対して第１実施形態によれば、圧力校正用治具６００をＣＭＰ装置及び校正用圧力センサ７００に接続した後は、自動で複数のエアバッグに対するキャリブレーションを行うことができる。したがって、第１実施形態によれば、複数のエアバッグの圧力のキャリブレーションを短時間かつ少ない手間で行うことができる。
【００６１】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態のエアバッグの圧力キャリブレーションについて説明する。図５は、第２実施形態の圧力校正用治具、及び、ＣＭＰ装置の構成を示す図である。第２実施形態は、第１実施形態と比較して、圧力校正用治具６００の内部の開閉弁をノーマルクローズからノーマルオープンの開閉弁へ変更する点が異なる。また、第２実施形態は、第１実施形態と比較して、圧力校正用治具６００の内部の開閉弁が、本流路に設けられたバイパス流路３８０を開閉する開閉弁（第３開閉弁）３４２と同期して動作する点が異なる。その他の構成は第１実施形態と同様であるので、第１実施形態と異なる部分のみを説明する。
【００６２】
流れ制御部６１０は、複数の第１流路６４０−１〜６４０−３のそれぞれに設けられ複数の第１流路６４０−１〜６４０−３を開閉する複数の第１開閉弁６１２−１〜６１２−３を含む。第１開閉弁６１２−１〜６１２−３は、常時開で通電時に閉になるノーマルオープン（ＮＯ）の開閉弁である。
【００６３】
本流路３７０−１については、本流路３７０−１における開閉弁３４０と圧力レギュレータ３２０との間には流量計３３０が設けられており、本流路３７０−１には、流量計３３０及び開閉弁３４０をバイパスするバイパス流路３８０が設けられる。バイパス流路３８０には、バイパス流路３８０を開閉する開閉弁（第３開閉弁）３４２が設けられる。なお、バイパス流路３８０は、エアバッグ３１０−１への加圧立ち上げを早くするため、言い換えると、エアバッグ３１０−１への加圧立ち上げ時に流量計３３０の絞りによって立ち上がりが遅くなるのを抑制するために設けられている。本流路３７０−２，３７０−３は、本流路３７０−１と同様になっている。
【００６４】
複数の第１開閉弁６１２−１〜６１２−３は、第３開閉弁と同期して動作する。具体的には、本流路３７０−１については、開閉弁３４２は、電磁弁（ＳＶ２）３５４から出力される制御空気圧に基づいて開閉する。電磁弁３５４は、制御部５００から出力される電気信号に基づいて開閉される。また、制御部５００は、開閉弁６１２−１を、第３開閉弁と同期して開閉するための電気信号を出力する。なお、開閉弁３４２はノーマルクローズの開閉弁であり、開閉弁６１２−１はノーマルオープンの開閉弁であるため、開閉弁３４２が開になれば開閉弁６１２−１は閉になり、開閉弁３４２が閉になれば開閉弁６１２−１は開になる。本流路３７０−２，３７０−３についても同様である。
【００６５】
以上、第２実施形態によれば、第１実施形態と同様に、エアバッグのキャリブレーション作業を簡素化することができる。また、第２実施形態では、圧力校正用治具６００内の開閉弁６１２をバイパス流路３８０の開閉弁３４２（電磁弁３５４）と同期させているので、圧力校正用治具６００内での第１流路６４０間のリークを防止することができる。すなわち、電磁弁３５２は、エアバッグ３１０を加圧する際にＯＮ、エアバッグ３１０を吸着する際にＯＦＦ、加圧も吸着も行っていないフリーの際にＯＮに設定される場合がある。この場合、加圧を行う状態とフリーの状態とで電磁弁３５２の動作が同じであるため、開閉弁６１２を電磁弁３５２に同期させると、圧力校正用治具６００内の全ての開閉弁６１２が開いて第１流路６４０間のリークが発生するおそれがある。
【００６６】
これに対して、電磁弁３５４は、エアバッグ３１０を加圧する際にＯＦＦ、エアバッグ３１０を吸着する際にＯＦＦ、加圧も吸着も行っていないフリーの際にＯＮに設定される。これによれば、加圧を行う状態とフリーの状態とで電磁弁３５４の動作が異なるため、圧力校正対象のエアバッグに対応する第１流路を開、それ以外の第１流路を閉にすることができる。その結果、圧力校正対象のエアバッグに対応する第１流路について、エアバッグから第２流路の方向へ流体を通流可能とするとともに、それ以外の第１流路について、第２流路からエアバッグの方向へ流体が流れるのを阻止することができる。
【００６７】
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態のエアバッグの圧力キャリブレーションについて説明する。図６は、第３実施形態の圧力校正用治具、及び、ＣＭＰ装置の構成を示す図である。第３実施形態は、第１実施形態と比較して、第１流路６４０−１〜６４０−３の接続先が変更される点が異なる。また、第３実施形態は、第１実施形態と比較して、圧力校正用治具６００の内部の開閉弁が、本流路における開閉弁３４０のエアバッグ側から分岐している吸引用流路３９０を開閉する開閉弁（第４開閉弁）３４４と同期して動作する点が異なる。その他の構成は第１実施形態と同様であるので、第１実施形態と異なる部分のみを説明する。
【００６８】
流れ制御部６１０は、複数の第１流路６４０−１〜６４０−３のそれぞれに設けられ複数の第１流路６４０−１〜６４０−３を開閉する複数の開閉弁６１０−１〜６１０−３を含む。本流路３７０−１については、本流路３７０−１における開閉弁３４０のエアバッグ３１０−１側から吸引用流路３９０が分岐している。吸引用流路３９０には、吸引用流路３９０を開閉する開閉弁（第４開閉弁）３４４が設けられる。開閉弁３４４は、電磁弁（ＳＶ３）３５６から出力される制御空気圧に基づいて開閉する。本流路３７０−２，３７０−３については、本流路３７０−１と同様である。
【００６９】
本流路３７０−１〜３７０−３から分岐した複数の吸引用流路３９０は、１本の吸引用流路３９２に合流する。ウェハＷＦをトップリング３３０Ａへ吸着する際には、吸引用流路３９２を介してエアバッグ３１０が真空引きされる。吸引用流路３９２には、吸引用流路３９２を開閉する開閉弁（第５開閉弁）３４６が設けられる。開閉弁３４６は、電磁弁（ＳＶ４）３５８から出力される制御空気圧に基づいて開閉する。
【００７０】
複数の開閉弁６１０−１〜６１０−３は、開閉弁３４４と同期して動作する。具体的には、本流路３７０−１については、開閉弁３４４は、電磁弁（ＳＶ３）３５６から出力される制御空気圧に基づいて開閉する。電磁弁３５６は、制御部５００から出力される電気信号に基づいて開閉される。また、制御部５００は、開閉弁６１０−１を、開閉弁３４４と同期して開閉するための電気信号を出力する。なお、開閉弁３４４はノーマルオープンの開閉弁であり、開閉弁６１０−１はノーマルクローズの開閉弁であるため、開閉弁３４４が開になれば開閉弁６１０−１は閉になり、開閉弁３４４が閉になれば開閉弁６１０−１は開になる。エアバッグ３１０−１のキャリブレーションを行う際には、本流路３７０−１に連通する開閉弁３４４は閉になり、開閉弁６１０−１は開になる。また、エアバッグ３１０−１のキャリブレーションを行う際には、本流路３７０−２，３７０−３に連通する開閉弁３４４は開になり、開閉弁６１０−２，６１０−３は閉になる。本流路３７０−２，３７０−３についても同様である。
【００７１】
また、複数の第１流路６４０−１〜６４０−３は、本流路３７０−１〜３７０−３における開閉弁３４０と圧力レギュレータ３２０との間に接続される。より具体的には、複数の第１流路６４０−１〜６４０−３は、本流路３７０−１〜３７０−３における開閉弁３４０と流量計３３０との間に接続される。
【００７２】
以上、第３実施形態によれば、第１実施形態と同様に、エアバッグのキャリブレーション作業を簡素化することができる。また、第３実施形態では、エアバッグのキャリブレーション作業時に、エアバッグ３１０から空気が漏れるのを防ぐために研磨パッド１０にウェハＷＦを押圧することによる研磨パッド１０の形崩れなどを防止することができる。すなわち、エアバッグのキャリブレーション作業時に、エアバッグにウェハＷＦがセットされていないとエアバッグから空気が漏れる。これを解消するためにウェハＷＦをセットしてウェハＷＦを研磨パッド１０に押圧することが考えられるが、この場合、ウェハＷＦを準備する必要があるし、押圧によって研磨パッド１０の型崩れが生じるおそれがある。
【００７３】
これに対して第３実施形態では、第１流路６４０−１〜６４０−３は、本流路３７０−１〜３７０−３における開閉弁３４０と圧力レギュレータ３２０との間に接続される。このため、第３実施形態では、開閉弁６１０−１〜６１０−３は、開閉弁３４４と同期して動作する。したがって、第３実施形態によれば、エアバッグのキャリブレーション作業時に、ウェハＷＦを準備したり、研磨パッド１０の形崩れが生じたりすることを防止することができる。
【００７４】
これに加えて、第３実施形態では、キャリブレーション時にエアバッグが意図せず真空吸着されるのを防止することができる。すなわち、キャリブレーション時に、開閉弁３４６は閉になる。開閉弁３４６は、真空吸着の元栓のような開閉弁であるため、開閉弁３４６を閉にすることによって、たとえ吸引用流路３９０のいずれかが開であったとしても、エアバッグが意図せず真空吸着されるのを防止することができる。
【００７５】
なお、第３実施形態においては、キャリブレーションを行わない通常操作時においてエアバッグを加圧する際には、開閉弁３４０は開、開閉弁３４２，３４４，３４６は閉に制御される。また、通常操作時においてエアバッグを吸着する際には、開閉弁３４０，３４２は閉、開閉弁３４４，３４６は開に制御される。通常操作時においてエアバッグを加圧又は吸着しない際には、開閉弁３４０，３４２は開、開閉弁３４４，３４６は閉に制御される。
【００７６】
なお、第３実施形態においては、キャリブレーションを行うモードにおいて、実際に例えばエアバッグ３１０−１のキャリブレーションを行っている際には、開閉弁３４０，３４２は閉、開閉弁３４４，３４６は閉、開閉弁６１０−１は開、開閉弁６１０−２，６１０−３は閉に制御される。また、キャリブレーションを行うモードにおいて、キャリブレーションが行われていない際には、開閉弁３４０，３４２，３４６は閉、開閉弁３４４は開、開閉弁６１０−１〜６１０−３は閉に制御される。
【００７７】
＜フローチャート＞
次に、第１〜第３実施形態の圧力校正用治具を用いたキャリブレーションの処理の流れを説明する。図７は、圧力校正用治具を用いたキャリブレーションのフローチャートである。
【００７８】
図７に示すように、キャリブレーション方法は、まず、ユニットを選択する（ステップＳ１０１）。具体的には、キャリブレーション方法は、ＣＭＰ装置の第１研磨ユニット３００Ａ、第２研磨ユニット３００Ｂ、第３研磨ユニット３００Ｃ、及び第４研磨ユニット３００Ｄの中から、キャリブレーション対象となるユニットを選択する。
【００７９】
続いて、キャリブレーション方法は、外部コネクタ閉止用ソケットを取り外す（ステップＳ１０２）。ＣＭＰ装置は、通常は、マルチコネクタ３６０の端子が剥き出しにならないように、マルチコネクタ３６０に外部コネクタ閉止用ソケットが取り付けられている。キャリブレーションの際には、外部コネクタ閉止用ソケットが取り外される。
【００８０】
続いて、キャリブレーション方法は、マルチコネクタ３６０及び電気コネクタを介して圧力校正用治具６００をＣＭＰ装置に接続すると共に、校正用圧力センサ７００をＣＭＰ装置に接続する（ステップＳ１０３）。続いて、キャリブレーション方法は、エアバッグを選択する（ステップＳ１０４）。図４〜図６の例でいえば、エアバッグ３１０−１〜３１０−３のうちキャリブレーション対象となるエアバッグを選択する。
【００８１】
続いて、キャリブレーション方法は、キャリブレーションを実行する（ステップＳ１０５）。キャリブレーションの手順については、上述のとおりである。
【００８２】
続いて、キャリブレーション方法は、キャリブレーション対象の研磨ユニット内のすべてのエアバッグのキャリブレーションが終了したか否かを判定する（ステップＳ１０６）。
【００８３】
キャリブレーション方法は、すべてのエアバッグのキャリブレーションが終了していないと判定した場合には（ステップＳ１０６，Ｎｏ）、ステップＳ１０４へ戻り、キャリブレーションを未実施のエアバッグを選択する。
【００８４】
一方、キャリブレーション方法は、すべてのエアバッグのキャリブレーションが終了したと判定した場合には（ステップＳ１０６，Ｙｅｓ）、圧力校正用治具６００、及び、校正用圧力センサ７００を取り外す（ステップＳ１０７）。続いて、キャリブレーション方法は、外部コネクタ閉止用ソケットを取り付ける（ステップＳ１０８）。
【００８５】
続いて、キャリブレーション方法は、すべての研磨ユニットのキャリブレーションが完了したか否かを判定する（ステップＳ１０９）。キャリブレーション方法は、すべての研磨ユニットのキャリブレーションが完了していないと判定した場合には（ステップＳ１０９，Ｎｏ）、ステップＳ１０１へ戻り、キャリブレーションを未実施の研磨ユニットを選択する。
【００８６】
一方、キャリブレーション方法は、すべての研磨ユニットのキャリブレーションが完了したと判定した場合には（ステップＳ１０９，Ｙｅｓ）、キャリブレーション処理を終了する。
【００８７】
以上、第１〜第３実施形態の圧力校正用治具６００によれば、各研磨テーブル内のすべてのエアバッグを校正用圧力センサ７００と一括接続でき、かつ、測定対象となるエアバッグ圧力のみを自動的に選択することができる。
【００８８】
すなわち、圧力測定及びＣＭＰ装置内パラメータの変更作業は、ＣＭＰ装置内のオートキャリブレーションツールを用いることにより半自動化することが可能である。従来方法における、圧力実測値の取得、実測値から校正後パラメータの計算、パラメータの適用、といった一連の手動作業をＣＭＰ装置内で自動的に実施できるようにすることで、作業時間の短縮が可能になる。しかしながら、キャリブレーションを自動化しても、対象となるエアバッグと校正用圧力センサ７００との接続を手動で切り替えなければならないため、作業者は装置の操作と接続変更を交互に繰り返さなければならない。この工程を省略することにより、更なる作業短縮が期待される。
【００８９】
この点、研磨ユニットを分解して各エアバッグと校正用圧力センサ７００を測定ごとに接続する作業を省略するため、エアバッグから配管を研磨ユニットの外まで分岐し、外部で一括に接続できるコネクタを配置することも考えられる。そのコネクタに校正用圧力センサ７００を接続することで、研磨テーブル内の全エアバッグと校正用圧力センサ７００
を接続することが可能となる。ただし、全エアバッグと校正用圧力センサ７００を接続しただけでは、加圧時に加圧流体がエアバッグ同士で漏れてしまうため、正しい圧力が測定できない。そのため、コネクタと校正用圧力センサ７００の間に第１〜第３実施形態の圧力校正用治具６００を設置することによって、測定対象となるエアバッグのみ校正用圧力センサ７００と接続できる。
【００９０】
第１〜第３実施形態の圧力校正用治具６００は、圧力校正用治具６００内にバルブマニホールドを設けるものである。バルブはエアバッグ一エリアに付き一台用意し、加圧時には開、それ以外の場合は閉となるよう操作する。バルブは、ＣＭＰ装置内に設けられる制御部５００からの電気信号によって、ＣＭＰ装置側の特定のバルブと同期して動作するように操作される。この方法により、加圧しているエアバッグのバルブのみが自動的に開となり、校正用圧力センサ７００と接続状態にすることが可能である。使用する圧力校正用治具６００側バルブの操作方式として、ノーマルクローズ（ＮＣ）とノーマルオープン（ＮＯ）のどちらの方式でも可能である。ＮＣバルブを利用する場合は、通電時に開且つそれ以外の場合閉となるので、ＣＭＰ装置内バルブのうちエアバッグ加圧時のみ動作するバルブと同期させることで操作可能である。一方、ＮＯバルブを利用する場合、通電時に閉、かつ、それ以外の場合開と、ＮＣバルブと反対の動作をするので、エアバッグ加圧時に閉じるバルブと同期させることで目的の操作が可能である。このように、第１〜第３実施形態によれば、圧力校正用治具６００内のバルブは電気的に作動させられる。これにより、例えば、配管を通した操作エアによるバルブ駆動に比べて圧力損失を考慮する必要がなく、バルブを高い精度で開閉することができる。
【００９１】
以上の何れかの実施形態により、配管の繋ぎ換え、及びＣＭＰ装置以外の独立した操作を必要とせずに、指定エアバッグの加圧時圧力を計測することが可能となる。また、従来のキャリブレーション方法では、研磨テーブル１台毎に必要とされる作業時間は２人作業で３時間程度であった。それに対して、本実施形態の手段を用いることにより、研磨テーブル１台毎に１人作業で４５分程度まで短縮することが可能である。従って、研磨装置の立ち上げ、或いはメンテナンスにおける作業効率の大幅な改善が期待される。
【００９２】
また、従来の方法ではエアバッグのメンブレン近傍のエアバッグ配管を取り外して校正用圧力センサ７００と接続していたため、キャリブレーション後に再び接続する際の誤配管などの危険性が考えられるが、本実施形態では、圧力校正用治具６００による一括接続のため、配管接続時の作業ミスを防止する効果が期待される。また、圧力キャリブレーションの際、従来の方法では校正用圧力センサ７００の値の計測を作業者自身が行うため、作業者によっては計測結果にばらつきが生じる。本実施形態では、圧力計測及びパラメータ計算を自動で行うので、結果にばらつきが生じることを防ぐことができ、キャリブレーションの安定性の向上が見込まれる。
【符号の説明】
【００９３】
３３０Ａ  トップリング
３１０−１〜３１０−３  エアバッグ
３２０  圧力レギュレータ
３４０，３４２，３４４，３４６  開閉弁
３５２，３５４，３５６  電磁弁
３６０，６２０  マルチコネクタ
３７０−１〜３７０−３  本流路
３８０  バイパス流路
３９０，３９２  吸引用流路
６００  圧力校正用治具
６１０  流れ制御部
６１０−１〜６１０−３  開閉弁
６１２  開閉弁
６１４  逆止弁
６３０  コネクタ
６４０−１〜６４０−３  第１流路
６５０  第２流路
６６０  電気コネクタ
７００  校正用圧力センサ
ＷＦ  ウェハ
【図１】
0006454199.tif 000002
【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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