(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のチップ型電子部品と複数のメディアとが混合されている状態から前記複数のチップ型電子部品と前記複数のメディアとを分離する分離装置であって、
上方に向けて先細る円錐形状を有し、頂点を通る回転軸を中心に回転可能に構成されるとともに、前記複数のチップ型電子部品および前記複数のメディアが側面に供給される第１回転体と、
前記第１回転体を回転させる第１回転機構と、
前記第１回転体の前記側面に向けてエアーを吹き付ける第１エアーブローと、
前記第１回転体の周縁部の一部から排出される前記メディアを回収するメディア回収部と、
前記第１エアーブローを通過した前記複数のチップ型電子部品を少なくとも前記第１回転体の前記側面から前記第１回転体の外部に排出する排出部とを備え、
上方に向けて先細る円錐形状を有し、頂点を通る回転軸を中心に回転可能に構成され、周縁部の一部が前記第１回転体の下方にて前記第１回転体の周縁部の一部に重なるように配置された第２回転体と、
前記第２回転体を回転させる第２回転機構と、
前記第２回転体の側面に向けてエアーを吹き付ける第３エアーブローとをさらに備え、
前記排出部は、少なくとも前記複数のチップ型電子部品を前記第１回転体の前記側面から前記第２回転体の前記側面に向けて排出する、分離装置。
【請求項２】
前記第１回転体の回転方向において、前記第１エアーブローよりも下流側に位置するとともに、前記排出部よりも上流側に位置し、前記第１回転体の前記側面に向けてエアーを吹き付ける第２エアーブローをさらに備えた、請求項１に記載の分離装置。
【請求項３】
前記第１回転体の前記側面に対向して配置され、前記複数のチップ型電子部品の少なくとも一部に接触する複数の突起部をさらに備えた、請求項１または２に記載の分離装置。
【請求項４】
前記第１回転体の前記側面の表面粗さＲａが３．２μｍ以上６．３μｍ以下である、請求項１から３のいずれか１項に記載の分離装置。
【請求項５】
前記第２回転体の回転方向において、前記第３エアーブローよりも下流側に位置し、前記第２回転体の前記側面に向けてエアーを吹き付ける第４エアーブローをさらに備えた、請求項１から４のいずれか１項に記載の分離装置。
【請求項６】
前記第２回転体の前記側面に対向して配置され、前記第２回転体の前記側面に排出された前記複数のチップ型電子部品に接触する複数の突起部をさらに備えた請求項１から５のいずれか１項に記載の分離装置。
【請求項７】
前記第２回転体の前記側面の表面粗さＲａが３．２μｍ以上６．３μｍ以下である、請求項１から６のいずれか１項に記載の分離装置。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のチップ型電子部品と複数のメディアとが混合されている状態から前記複数のチップ型電子部品と前記複数のメディアとを分離する分離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数のチップ型電子部品とメッキ処理時に使用したメディアとを分離する分離装置が開示された文献として、たとえば、特開２００５−２１７５８号公報（特許文献１）が挙げられる。
【０００３】
特許文献１に開示の分離装置にあっては、一定の角度で傾斜した第１の分離板上に複数のチップ型電子部品と複数のメディアとを供給し、第１の分離板に振動を付与する。この際、複数のチップ型電子部品と複数のメディアの一部が第１の傾斜面を昇るように移動し、複数のメディアの残部が第１の傾斜面を降りるように移動する。
【０００４】
傾斜面を昇るように移動した複数のチップ型電子部品と複数のメディアの一部は、第１の分離板よりも大きい傾斜角を有する第２の分離板上に落下する。当該第２の分離板に振動を付与することにより、複数のチップ型電子部品が第２の傾斜面を昇るように移動し、複数のメディアの一部が第２の傾斜面を降りるように移動する。これにより、複数のチップ型電子部品と複数のメディアとが分離される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２１７５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示の分離装置にあっては、分離板に振動を付与することにより、チップ型電子部品同士が接触したり、チップ型電子部品とメディアとが接触したりすることが懸念される。このような場合には、チップ型電子部品に割れや欠けが生じてしまう。
【０００７】
本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、チップ型電子部品の割れや欠けを抑制しつつ、複数のチップ型電子部品と複数のメディアとを分離できる分離装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に基づく分離装置は、複数のチップ型電子部品と複数のメディアとが混合されている状態から上記複数のチップ型電子部品と上記複数のメディアとを分離する分離装置であって、上方に向けて先細る円錐形状を有し、頂点を通る回転軸を中心に回転可能に構成されるとともに、上記複数のチップ型電子部品および上記複数のメディアが側面に供給された第１回転体と、上記第１回転体を回転させる第１回転機構と、上記第１回転体の上記側面に向けてエアーを吹き付ける第１エアーブローと、上記第１回転体の周縁部の一部から排出される上記メディアを回収するメディア回収部と、上記第１エアーブローの下方を通過した上記複数のチップ型電子部品を少なくとも上記第１回転体の上記側面から上記第１回転体の外部に排出する排出部とを備える。
【０００９】
上記本発明に基づく分離装置は、上記第１回転体の回転方向において、上記第１エアーブローよりも下流側に位置するとともに、上記排出部よりも上流側に位置し、上記第１回転体の上記側面に向けてエアーを吹き付ける第２エアーブローをさらに備えていてもよい。
【００１０】
上記本発明に基づく分離装置は、上記第１回転体の上記側面に対向して配置され、上記複数のチップ型電子部品の少なくとも一部に接触する複数の突起部をさらに備えていてもよい。
【００１１】
上記本発明に基づく分離装置にあっては、上記第１回転体の上記側面の表面粗さＲａが３．２μｍ以上６．３μｍ以下であることが好ましい。
【００１２】
上記本発明に基づく分離装置は、上方に向けて先細る円錐形状を有し、頂点を通る回転軸を中心に回転可能に構成され、周縁部の一部が上記第１回転体の下方にて上記第１回転体の周縁部の一部に重なるように配置された第２回転体と、上記第２回転体を回転させる第２回転機構と、上記第２回転体の側面に向けてエアーを吹き付ける第３エアーブローとをさらに備えてもよい。この場合には、上記排出部は、少なくとも上記複数のチップ型電子部品を上記第１回転体の上記側面から上記第２回転体の上記側面に向けて排出することが好ましい。
【００１３】
上記本発明に基づく分離装置は、上記第２回転体の回転方向において、上記第３エアーブローよりも下流側に位置し、上記第２回転体の上記側面に向けてエアーを吹き付ける第４エアーブローをさらに備えていてもよい。
【００１４】
上記本発明に基づく分離装置は、上記第２回転体の上記側面に対向して配置され、上記第２回転体の上記側面に排出された上記複数のチップ型電子部品に接触する複数の突起部をさらに備えていてもよい。
【００１５】
上記本発明に基づく分離装置にあっては、上記第２回転体の上記側面の表面粗さＲａが３．２μｍ以上６．３μｍ以下であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、チップ型電子部品の割れや欠けを抑制しつつ、複数のチップ型電子部品と複数のメディアとを分離できる分離装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施の形態に係る分離装置によって分離される積層セラミックコンデンサを示す図である。
【図２】図１に示すＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】図１に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【図４】実施の形態に係る分離装置の概略上面図である。
【図５】実施の形態に係る分離装置の正面図である。
【図６】実施の形態に係る分離装置に具備される第１回転体と第２回転体とを示す図である。
【図７】実施の形態に係る分離装置における分離部の構成を示す図である。
【図８】実施の形態に係る分離装置に具備される分離補助具を示す図である。
【図９】実施の形態に係る分離装置に具備される回転体とエアーブローとの位置関係を示す図である。
【図１０】実施の形態に係る分離装置に具備される外周ガイド部と分離補助具との位置関係および分離補助具とエアーブローとの位置関係を示す図である。
【図１１】実施の形態に係る分離装置に具備される複数の突出部による分離動作の第１状態を示す図である。
【図１２】実施の形態に係る分離装置に具備される複数の突出部による分離動作の第２状態を示す図である。
【図１３】実施の形態に係る分離装置に具備される複数の突出部による分離動作の第３状態を示す図である。
【図１４】実施の形態に係る分離装置に具備される複数の突出部による分離動作の第４状態を示す図である。
【図１５】実施の形態に係る分離装置に具備されるエアーブローによる分離動作の第１状態を示す図である。
【図１６】実施の形態に係る分離装置に具備されるエアーブローによる分離動作の第２状態を示す図である。
【図１７】実施の形態に係る分離装置の取出部において、分離された複数の積層セラミックコンデンサを取り出す様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す実施の形態は、チップ型電子部品として、積層セラミックコンデンサを例示して説明を行なう。また、以下に示す実施の形態においては、同一のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。
【００１９】
（積層セラミックコンデンサ）
図１は、実施の形態に係る分離装置によって分離される積層セラミックコンデンサを示す図である。図２は、図１に示すＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。図３は、図１に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。図１から図３を参照して、実施の形態に係る分離装置１００（図４参照）にて分離される積層セラミックコンデンサ１について説明する。
【００２０】
図１から図３に示すように、積層セラミックコンデンサ１は、全体として略直方体形状を有するチップ型電子部品であり、電子部品素体（セラミック素体）２と一対の外部電極５とを有している。
【００２１】
電子部品素体２は、相対して位置する一対の端面２ｅ，２ｆ（図２参照）と、互いに対向し当該一対の端面２ｅ，２ｆ同士を接続する一対の側面２ｃ，２ｄと、当該一対の端面２ｅ，２ｆおよび当該一対の側面２ｃ，２ｄに直交するように当該一対の端面２ｅ，２ｆ同士を接続する一対の主面２ａ，２ｂとを有する。
【００２２】
ここで、上記の略直方体形状には、角部および稜線部の少なくとも一方に丸みを有する直方体も含まれる。また、上記の略直方体形状には、一対の主面、一対の端面および一対の側面のいずれかの面に、無視できる程度の凹凸や段差が形成された略直方体も含まれる。
【００２３】
図２および図３に示すように、電子部品素体２は、所定の方向に沿って交互に積層された誘電体層３と導電体層としての内部電極層４とによって構成されている。誘電体層３は、たとえばチタン酸バリウムを主成分とするセラミック材料にて形成されている。また、誘電体層３は、後述するセラミックスシートの原料となるセラミック粉末の副成分としてのＭｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物等を含んでいてもよい。一方、内部電極層４は、たとえばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等に代表される金属材料にて形成されている。
【００２４】
電子部品素体２は、誘電体層３となるセラミックスシートの表面に内部電極層４となる導電性ペーストが印刷された素材シートを複数準備し、これら複数の素材シートを積層して圧着することでマザーブロックを形成し、当該マザーブロックを切断することによって個片化されることで製作される。
【００２５】
なお、誘電体層３の材質は、上述したチタン酸バリウムを主成分とするセラミックス材料に限られず、他のセラミックス材料（たとえば、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３等を主成分とするもの）を誘電体層３の材質として選択してもよい。また、内部電極層４の材質も、上述した金属材料に限られず、他の金属材料を内部電極層４の材質として選択してもよい。
【００２６】
図１および図２に示すように、一対の外部電極５は、電子部品素体２の所定方向の両端部の表面を覆うように互いに離間して設けられている。一対の外部電極５は、それぞれ導電膜にて構成されている。
【００２７】
一対の外部電極５は、たとえば焼結金属層５ａとめっき層５ｂ，５ｃの複数膜にて構成される。焼結金属層５ａは、たとえばＣｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等のペーストあるいはこれら材料からなる金属粉末を含む導電性ペーストを焼き付けることで形成される。めっき層５ｂは、たとえばＮｉめっき層であり、めっき層５ｃは、たとえばＳｎめっき層である。なお、めっき層は単層にて構成されていてもよく、Ｃｕめっき層やＡｕめっき層であってもよい。
【００２８】
図２に示すように、積層方向に沿って誘電体層３を挟んで隣り合う一対の内部電極層４のうちの一方は、積層セラミックコンデンサ１の内部において一対の外部電極５のうちの一方に電気的に接続されており、積層方向に沿って誘電体層３を挟んで隣り合う一対の内部電極層４のうちの他方は、積層セラミックコンデンサ１の内部において一対の外部電極５のうちの他方に電気的に接続されている。これにより、一対の外部電極５間は、複数のコンデンサ要素が電気的に並列に接続された構造となっている。
【００２９】
ここで、図１ないし図３に示すように、一対の端面２ｅ，２ｆが並ぶ方向を電子部品素体２の長さ方向Ｌとして定義する。また、一対の側面２ｃ，２ｄが並ぶ方向であって長さ方向に直交する方向を幅方向Ｗと定義する。さらに、電子部品素体２における誘電体層３と内部電極層４との積層方向、すなわち、一対の主面２ａ，２ｂが並ぶ方向であって長さ方向Ｌおよび幅方向Ｗに直交する方向を厚み方向Ｔと定義する。
【００３０】
このように定義した場合には、積層セラミックコンデンサ１は、長さ方向Ｌに沿った長さ寸法Ｌ０が、幅方向Ｗに沿った幅寸法Ｗ０および厚み方向に沿った厚み寸法Ｔ０よりも大きい細長の略直方体形状を有する。
【００３１】
ここで、積層セラミックコンデンサ１の長さ寸法Ｌ０は、一対の外部電極５のうち長さ方向Ｌに並ぶ外表面間の距離である。積層セラミックコンデンサ１の幅寸法Ｗ０は、一方の外部電極５のうち幅方向Ｗに並ぶ外表面間の距離である。積層セラミックコンデンサ１の厚み寸法Ｔ０は、一方の外部電極５のうち厚み方向Ｔに並ぶ外表面間の距離である。
【００３２】
積層セラミックコンデンサ１の長さ寸法Ｌ０は、１．０ｍｍ以上５．７ｍｍ以下であることが好ましく、１．６ｍｍ以上３．２ｍｍ以下であることがさらに好ましい。積層セラミックコンデンサ１の幅寸法Ｗ０は、０．５ｍｍ以上５．０ｍｍ以下であることが好ましく、０．８ｍｍ以上２．５ｍｍ以下であることがさらに好ましい。積層セラミックコンデンサ１の厚み寸法Ｔ０は、５．０ｍｍ以下であることが好ましく、０．８ｍｍ以上２．５ｍｍ以下であることがさらに好ましい。
【００３３】
（分離装置）
図４は、実施の形態に係る分離装置の概略上面図である。図５は、実施の形態に係る分離装置の正面図である。図４および図５を参照して、実施の形態に係る分離装置１００について説明する。
【００３４】
図４および図５に示すように、実施の形態に係る分離装置１００は、供給部１０、分離部２０、取出部３０、メディア回収部４０および操作盤５０を備える。
【００３５】
供給部１０は、複数の積層セラミックコンデンサ１と複数のメディア７（図１１参照）とを分離部２０に供給する。この場合において、複数の積層セラミックコンデンサ１は、たとえば研磨処理後のものであり、複数のメディア７は、研磨石である。複数のメディア７は、球形状を有する。複数のメディア７の各々の直径は、たとえば１．０ｍｍ以上３．０ｍｍ以下である。
【００３６】
供給部１０は、投入口１１とベルト振動フィーダ１２とを含む。投入口１１に、複数の積層セラミックコンデンサ１と複数のメディア７とが混合された混合物が投入される。
【００３７】
ベルト振動フィーダ１２の一端側は、投入口１１の下方に位置し、ベルト振動フィーダ１２の他端側は、分離部２０に含まれる後述の第１回転体２１の上方に位置する。ベルト振動フィーダ１２は、投入口１１から投入された複数の積層セラミックコンデンサ１と複数のメディア７とを分離部２０に向けて移動させる。
【００３８】
分離部２０は、第１回転体２１および第２回転体２２を含む。図６は、第１回転体２１と第２回転体２２とを示す図である。図６に示すように、第１回転体２１および第２回転体２２は、上方に向けて先細る円錐形状を有する。
【００３９】
第１回転体２１および第２回転体２２は、頂点を通る回転軸Ｃ１，Ｃ２を中心に回転可能に構成されている。第１回転体２１および第２回転体２２は、不図示の第１回転機構および第２回転機構によって回転する。第１回転体２１および第２回転体２２の回転速度は、たとえば２０ｒｐｍ〜２５ｒｐｍ程度である。
【００４０】
第１回転体２１および第２回転体２２の底面の直径は、たとえば３００ｍｍ〜３５０ｍｍ程度である。第１回転体２１および第２回転体２２は、互いに周縁部の一部が重なるように配置されている。第２回転体２２の周縁部の一部は、第１回転体２１の下方にて第１回転体２１の周縁部の一部に重なる。
【００４１】
第１回転体２１と第２回転体２２との重なり代Ｌ１は、たとえば４０ｍｍ〜６０ｍｍ程度である。ここで、重なり代Ｌ１とは、第１回転体２１および第２回転体２２を回転軸Ｃ１，Ｃ２方向から見た場合に、第１回転体２１の頂点と第２回転体２２の頂点とを結ぶ直線と重なる部分において、第１回転体２１が第２回転体２２に重なる長さである。重なり代Ｌ１を４０ｍｍ〜６０ｍｍ程度とした場合には、第１回転体２１にて分離された積層セラミックコンデンサ１が、効率よく第２回転体２２上で分離される。
【００４２】
なお、重なり代Ｌ１に代わる指標として、第２回転体２２の回転軸Ｃ２に最も近づく部分の第１回転体２１の周縁部から回転軸Ｃ２までの距離が１１０ｍｍ〜１３５ｍｍ程度であってもよい。
【００４３】
第１回転体２１および第２回転体２２の材料としては、たとえばＳＵＳ３０３を採用することができる。第１回転体２１の側面２１ａの表面粗さＲａは、３．２μｍ以上６．３μｍ以下であることが好ましい。同様に、第２回転体２２の側面２２ａの表面粗さＲａは、３．２μｍ以上６．３μｍ以下であることが好ましい。
【００４４】
このような表面粗さＲａとすることにより、略直方体形状の積層セラミックコンデンサ１が第１回転体２１の側面２１ａ上および第２回転体２２の側面２２ａ上に残りやすくなる。一方、球形状のメディア７は、第１回転体２１の側面２１ａおよび第２回転体２２の側面２２ａを下って第１回転体２１の周縁部および第２回転体２２の周縁部から落下しやすくなる。これにより、複数の積層セラミックコンデンサ１と複数のメディア７とをより分離しやすくなる。
【００４５】
また、第１回転体２１の底面と母線との成す角度は、０度より大きく１０度以下であることが好ましい。同様に、第２回転体２２の底面と母線との成す角度は、０度より大きく１０度以下であることが好ましい。
【００４６】
図４および図５に示すように、分離部２０に供給された複数の積層セラミックコンデンサ１および複数のメディア７は、第１回転体２１および第２回転体２２がそれぞれＤＲ１方向およびＤＲ２方向に回転することにより、図４中矢印に示すように第１回転体２１の側面２１ａ上および第２回転体２２の側面２２ａ上を移動する。
【００４７】
この際、後述する分離補助具、エアーブロー等を用いて分離動作を行なうことにより、複数のメディア７が第１回転体２１の側面２１ａおよび第２回転体２２の側面２２ａを転がるように移動して、第１回転体２１の周縁部および第２回転体２２の周縁部から落下する。
【００４８】
第１回転体２１の周縁部および第２回転体２２の周縁部から落下した複数のメディア７のそれぞれは、メディア回収経路４１を通ってメディア回収部４０に回収される。このように、メディア回収部４０は、少なくとも第１回転体２１の側面２１ａを下って第１回転体２１の周縁部の一部から排出されるメディア７を回収する。
【００４９】
一方、複数の積層セラミックコンデンサ１は、第１回転体２１の側面２１ａ上および第２回転体２２の側面２２ａ上に残り、第１回転体２１および第２回転体２２の回転に伴って移動して、取出部３０に排出される。なお、分離部２０の詳細な構成については、図７を用いて後述する。
【００５０】
取出部３０は、回収トレイ３２（図１７参照）およびベルトコンベア３１を含む。取出部３０は、分離部２０にて分離された複数の積層セラミックコンデンサ１を取り出す。
【００５１】
ベルトコンベア３１の一端側は、回収トレイ３２の上方に位置し、ベルトコンベア３１の他端側は、第２回転体２２の下方に位置する。ベルトコンベア３１は、第２回転体２２の周縁部のうちベルトコンベア３１の上方に位置する部分から排出された複数の積層セラミックコンデンサ１を回収トレイ３２に向けて移動させる。
【００５２】
操作盤５０は、第１回転体２１および第２回転体２２を回転させる第１回動機構および第２回動機構を駆動させるためのスイッチ等を有する。操作盤５０は、第１回転体２１および第２回転体２２の回転速度等の各種のパラメータを設定可能に構成されている。
【００５３】
（分離部の構成）
図７は、実施の形態に係る分離装置における分離部の構成を示す図である。図７を参照して、実施の形態に係る分離装置における分離部２０の詳細な構成について説明する。
【００５４】
図７に示すように、分離部２０は、第１回転体２１および第２回転体２２に加えて、内周側ガイド部２３，２４、外周側ガイド部２５，２６、排出部２７，２８、複数の分離補助具６０（６０Ａ〜６０Ｄ）および複数のエアーブロー７０（７０Ａ〜７０Ｄ）を含む。
【００５５】
第１回転体２１側には、内周側ガイド部２３、外周側ガイド部２５が設けられるとともに、３つの分離補助具６０（６０Ａ〜６０Ｃ）と、２つのエアーブロー７０（７０Ａ，７０Ｂ）とが配置されている。
【００５６】
内周側ガイド部２３は、第１回転体２１の頂点側を囲むように設けられている。外周側ガイド部２５は、第１回転体２１の外周側を囲むように設けられている。内周側ガイド部２３と外周側ガイド部２５との間に、複数の積層セラミックコンデンサ１および複数のメディア７とが通過する経路が形成される。
【００５７】
外周側ガイド部２５は、開口部２５ａ，２５ｂを有する。開口部２５ａは、第１エアーブローとしてのエアーブロー７０Ａから見て、第１回転体２１の回転方向下流側に設けられている。開口部２５ｂは、第２エアーブローとしてのエアーブロー７０Ｂから見て、第１回転体２１の回転方向下流側に設けられている。
【００５８】
複数のメディア７の一部は、開口部２５ａを通って、第１回転体２１の周縁部からメディア回収経路４１に排出される。複数のメディア７の他の一部は、開口部２５ｂを通って、第２回転体２２と重なっていない部分における第１回転体２１の周縁部からメディア回収経路４１に排出される。
【００５９】
外周側ガイド部２５は、分離されたメディア７をメディア回収経路４１に誘導するとともに、複数の積層セラミックコンデンサ１がメディア回収経路４１に排出されることを防止する。
【００６０】
排出部２７は、第１回転体２１および第２回転体２２の回転軸方向から見た場合に、第１回転体２１の頂点と第２回転体２２の頂点とを接続するように、直線状に設けられている。排出部２７は、第１回転体２１の側面２１ａの傾斜に沿うように設けられた部分と、第２回転体２２の側面２２ａの傾斜に沿うように設けられた部分とを含む。
【００６１】
排出部２７は、第１回転体２１の回転に伴って供給領域Ｒ１から移動してきた複数の積層セラミックコンデンサ１およびメディア７が、再び供給領域Ｒ１に到達するのを防止し、これらを第２回転体２２に向けて排出する。
【００６２】
排出部２７は、エアーブロー７０Ａ，７０Ｂの下方を通過した複数の積層セラミックコンデンサ１を第１回転体２１の側面２１ａから第２回転体２２の側面２２ａに排出する。この際、複数の積層セラミックコンデンサ１の間に、第１回転体２１の周縁部からメディア回収経路４１に排出されずに第１回転体２１の側面２１ａ上に残留したメディア７が含まれていてもよい。
【００６３】
３つの分離補助具６０Ａ〜６０Ｃは、それぞれ第１回転体２１の側面２１ａに対向して配置されている。分離補助具６０Ａ、分離補助具６０Ｂおよび分離補助具６０Ｃは、第１回転体２１の回転方向に沿ってこの順で配置されている。
【００６４】
分離補助具６０Ａは、複数の積層セラミックコンデンサ１および複数のメディア７が供給される供給領域Ｒ１とエアーブロー７０Ａとの間に設けられている。供給領域Ｒ１、分離補助具６０Ａおよびエアーブロー７０Ａは、第１回転体２１の回転方向に沿ってこの順に並ぶ。
【００６５】
分離補助具６０Ｂ，６０Ｃは、エアーブロー７０Ａとエアーブロー７０Ｂとの間に設けられている。エアーブロー７０Ａ、分離補助具６０Ｂ，６０Ｃおよびエアーブロー７０Ｂは、第１回転体２１の回転方向に沿ってこの順に並ぶ。
【００６６】
２つのエアーブロー７０Ａ，７０Ｂは、それぞれ第１回転体２１の側面２１ａに対向して配置されている。エアーブロー７０Ａ，７０Ｂは、それぞれ第１回転体２１の側面２１ａに向けてエアーを吹き付ける。エアーブロー７０Ａ，７０Ｂは、第１回転体２１の回転方向に沿ってこの順で配置されている。エアーブロー７０Ｂは、第１回転体２１の回転方向において、エアーブロー７０Ａよりも下流側に位置するとともに、排出部２７よりも上流側に位置する。
【００６７】
第２回転体２２側には、内周側ガイド部２４、外周側ガイド部２６が設けられるとともに、１つの分離補助具６０（６０Ｄ）および２つのエアーブロー７０（７０Ｃ，７０Ｄ）が配置される。
【００６８】
内周側ガイド部２４は、第２回転体２２の頂点側の周囲の一部に沿うように設けられている。具体的には、第２回転体２２の回転方向に沿って、第２回転体２２に重なる排出部２７から後述する排出部２８にかけて設けられている。
【００６９】
外周側ガイド部２６は、第２回転体２２の外周側の周囲の一部に沿うように設けられている。具体的には、第１回転体２１との重なりが途切れた部分から略半周に亘って設けられている。
【００７０】
内周側ガイド部２４と外周側ガイド部２６との間に、複数の積層セラミックコンデンサ１が通過する経路が形成される。第２回転体２２の周方向に沿った、第２回転体２２の回転方向の下流側に位置する外周側ガイド部２６の一端と排出部２８との間には、ガイド部は設けられておらず、当該部分は、外部に向けて開放されている。
【００７１】
第１回転体２１から第２回転体２２に移動した複数の積層セラミックコンデンサ１の間にメディア７が混入している場合には、第２回転体２２に移動したメディア７の全てが、排出部２８に到達するまでに、上記の開放された部分を通って第２回転体２２の周縁部からメディア回収経路４１に排出される。
【００７２】
排出部２８は、第２回転体２２の側面２２ａの傾斜に沿うように設けられている。排出部２８は、第２回転体２２の回転軸方向から見た場合に、第２回転体２２の底面の径方向と交差するように設けられている。第２回転体２２の頂点に近い側の一端が、第２回転体２２の回転方向の上流側に位置し、第２回転体２２の外周に近い側の他端が、第２回転体２２の回転方向の下流側に位置する。
【００７３】
排出部２８は、エアーブロー７０Ｄから見て、第２回転体２２の回転方向下流側に設けられている。排出部２８は、第２回転体２２の回転に伴って移動する複数の積層セラミックコンデンサ１を取出部３０に向けて排出する。
【００７４】
分離補助具６０Ｄ、第３エアーブローとしてのエアーブロー７０Ｃ、および第４エアーブローとしてのエアーブロー７０Ｄは、第２回転体２２の回転方向に沿ってこの順で配置されている。分離補助具６０Ｄおよびエアーブロー７０Ｃは、内周側ガイド部２４と外周側ガイド部２６との間に配置されている。エアーブロー７０Ｃ，７０Ｄは、第２回転体２２の側面２２ａに向けてエアーを吹き付ける。
【００７５】
（分離補助具）
図８は、実施の形態に係る分離装置に具備される分離補助具を示す図である。図８を参照して、分離補助具６０の構成について説明する。
【００７６】
図８に示すように、分離補助具６０は、支持板６１と複数の突出部６２とを含む。支持板６１は、たとえば、長手方向と短手方向を有する略矩形形状を有する。第１回転体２１の回転軸Ｃ１から見た場合に、長手方向は、第１回転体２１の底面の径方向と略平行となる。
【００７７】
複数の突出部６２は、たとえば円柱形状を有する。複数の突出部６２は、支持板６１に支持されている。複数の突出部６２は、第１回転体２１の側面２１ａに対向する支持板６１の主面から突出する。複数の突出部６２は、たとえば千鳥状に配置されている。
【００７８】
具体的には、支持板６１の長手方向に沿って列状に並ぶ複数の突出部６２が、支持板６１の短手方向に２列に並んで配置され、第１列を構成する複数の突出部６２は、第２列を構成する複数の突出部６２と互い違いに並ぶように配置されている。
【００７９】
第１列を構成する複数の突出部６２において、互いに隣り合う突出部６２の中心間の距離および第２列を構成する複数の突出部６２において、互いに隣り合う突出部６２の中心間の距離は、積層セラミックコンデンサ１の長さ寸法の３倍以上であることが好ましい。
【００８０】
具体的には、第１列を構成する複数の突出部６２において、互いに隣り合う突出部６２の中心間の距離Ｌ３Ａは、たとえば１４ｍｍである。同様に、第２列を構成する複数の突出部６２において、互いに隣り合う突出部６２の中心間の距離Ｌ３Ｂは、たとえば１４ｍｍである。第１列と第２列との間の距離Ｌ２は、たとえば１４ｍｍである。第１列を構成する複数の突出部６２と第２列を構成する複数の突出部６２とが支持板６１の長手方向に沿って交互に並ぶ間隔Ｌ４は、たとえば７ｍｍである。
【００８１】
複数の突出部６２は、第１回転体２１の回転に伴って移動する複数の積層セラミックコンデンサ１の少なくとも一部に接触する。これにより、複数の積層セラミックコンデンサ１の一部をばらけさせ、メディア７が移動できるスペースを確保できる。エアーブロー７０によりメディア７を回転体より下方へ分離しやすくなる。
【００８２】
（回転体とエアーブローの位置関係）
図９は、実施の形態に係る分離装置に具備される回転体とエアーブローとの位置関係を示す図である。図９を参照して、回転体とエアーブローとの位置関係について説明する。なお、第１回転体２１とエアーブロー７０とに着目してこれらの位置関係について説明するが、第２回転体２２とエアーブロー７０との位置関係も、第１回転体２１とエアーブロー７０の位置関係とほぼ同様である。
【００８３】
エアーブロー７０は、第１回転体２１の側面２１ａに対向する部分に吹出口を有する。第１回転体の側面２１ａに沿った吹出口の長さ（具体的には、所定の側面２１ａ位置における第１回転体２１の母線に平行な吹出口の長さ）は、略７０ｍｍ程度である。吹出口と第１回転体２１の側面２１ａとの距離Ｌ５は、２０ｍｍ以下とすることが好ましい。
【００８４】
エアーブロー７０は、たとえば１０Ｌ／ｍｉｎ以下の流量でエアーを第１回転体２１の側面２１ａに吹き付ける。このような流量は、３２２５形状（たとえば長さ３．２ｍｍ、幅２．５ｍｍ、厚さ２．５ｍｍ）の積層セラミックコンデンサ１と直径３ｍｍを有する球形のメディアとを分離する際に好適である。
【００８５】
（外周ガイド部と分離補助具の位置関係および分離補助具とエアーブローの位置関係）
図１０は、実施の形態に係る分離装置に具備される外周ガイド部と分離補助具との位置関係および分離補助具とエアーブローとの位置関係を示す図である。図１０を参照して、外周ガイド部と分離補助具との位置関係および分離補助具とエアーブローとの位置関係について説明する。
【００８６】
なお、第１回転体２１における外周側ガイド部２５と分離補助具６０とに着目し、これらの位置関係について説明するが、第２回転体２２における外周側ガイド部２６と分離補助具６０との位置関係も外周側ガイド部２５と分離補助具６０との位置関係とほぼ同様である。
【００８７】
また、分離補助具６０Ａとエアーブロー７０Ａとに着目して、これらの位置関係について説明するが、分離補助具６０Ｃとエアーブロー７０Ｂとの位置関係、および第２回転体２２側における分離補助具６０Ｄとエアーブロー７０Ｃとの位置関係も、分離補助具６０Ａとエアーブロー７０Ａとの位置関係とほぼ同様である。
【００８８】
図１０に示すように、支持板６１の主面の法線方向から見た場合に、支持板６１の下端と外周側ガイド部２５との距離Ｌ６は、２０ｍｍ以下とすることが好ましい。また、エアーブロー７０Ａは、分離補助具６０Ａから第１回転体２１の回転方向下流側に略１００ｍｍ以内の位置に設けられる。
【００８９】
エアーブロー７０は、第１回転体２１の側面２１ａ上に局所的にエアーを吹き付けるよりも、エアーブロー７０から見て第１回転体２１の回転方向上流側に位置する分離補助具６０のうち最も近い分離補助具６０に対向する部分の第１回転体２１の側面２１ａに当たるように広範囲に吹き付ける方が好ましい。また、エアーブロー７０は、第１回転体２１の回転方向に沿って当該分離補助具６０とエアーブロー７０との間に位置する部分の第１回転体２１の側面２１ａにもエアーが当たるように吹き付けることが好ましい。
【００９０】
エアーブロー７０のエアーの方向は、メディア７が第１回転体２１および第２回転体２２から下方へ移動し容易に脱落するように、第１回転体２１および第２回転体２２の回転方向の接線方向に対して、第１回転体２１および第２回転体２２の外側に向かって２０°〜３０°で配置されていてもよい。
【００９１】
外周側ガイド部２５は、分離補助具６０が対向する部分の第１回転体２１の側面２１ａにおける第１回転体２１の周縁部およびエアーブロー７０からのエアーが吹き付けられる部分の第１回転体２１の側面２１ａにおける第１回転体２１の周縁部に少なくとも設けられることが好ましい。
【００９２】
このように外周側ガイド部２５が設けられることにより、後述するように複数の突出部６２およびエアーブロー７０からブローによって動いた積層セラミックコンデンサ１が、第１回転体２１の周縁部からメディア回収経路４１に排出されることを防止できる。
【００９３】
（複数の突出部による分離動作）
図１１から図１４は、実施の形態に係る分離装置に具備される複数の突出部による分離動作の第１状態から第４状態を示す図である。図１１から図１４を参照して、複数の突出部６２による分離動作について説明する。なお、図１１から図１４においては、図中上方が第１回転体２１の頂点側に対応し、図中下方が第１回転体２１の周縁部側に対応する。
【００９４】
図１１に示すように、複数の突出部６２による分離動作の第１状態においては、第１回転体２１の側面２１ａに供給された複数の積層セラミックコンデンサ１および複数のメディア７が、第１回転体２１の回転に伴って分離補助具６０に向けて図中ＡＲ１方向に移動する。
【００９５】
この状態においては、供給された複数の積層セラミックコンデンサ１のうち一部の複数の積層セラミックコンデンサ１が密集している。これらの間に混入されたメディア７は、一部の複数の積層セラミックコンデンサ１に囲まれることにより、第１回転体２１の側面２１ａを下るように移動することが阻害されている。
【００９６】
図１２に示すように、複数の突出部６２による分離動作の第２状態においては、一部の複数の積層セラミックコンデンサ１が、分離補助具６０に到達し、複数の突出部６２に接触する。
【００９７】
図１３に示す複数の突出部６２による分離動作の第３状態は、第２状態からＡＲ１方向に、複数の積層セラミックコンデンサ１および下方側への移動を阻害されたメディア７がさらに移動した状態であり、図１４に示す複数の突出部６２による分離動作の第４状態は、第３状態からＡＲ１方向に、複数の積層セラミックコンデンサ１がさらに移動した状態である。
【００９８】
図１２から図１４に示すように、密集した一部の複数の積層セラミックコンデンサ１が、突出部６２に接触しながらＡＲ１方向に移動することにより、密集した一部の複数の積層セラミックコンデンサ１が互いに離間する。これにより、図１４に示すように、下方側への移動を阻害されていたメディア７が、第１回転体２１の側面２１ａを下って自由に移動することができるようになる。この結果、複数の積層セラミックコンデンサ１から複数のメディア７の一部を分離することができる。
【００９９】
（エアーブローによる分離動作）
図１５および図１６は、実施の形態に係る分離装置に具備されるエアーブローによる分離動作の第１状態および第２状態を示す図である。図１５および図１６を参照して、エアーブロー７０による分離動作について説明する。
【０１００】
図１５に示すように、分離補助具６０を通過した複数の積層セラミックコンデンサ１は、上述のように突出部６２に接触しながら移動することにより、互いに離間する。しかしながら、互いに離間した場合においても、離間具合が小さい場合には、複数の積層セラミックコンデンサ１の一部の間にメディア７が混入された状態が維持される。
【０１０１】
このような場合には、図１６に示すように、エアーブロー７０Ａからエアーが吹き付けられることにより、一部の複数の積層セラミックコンデンサ１が、互いに離間することとなる。また、エアーブロー７０Ａからのエアーによって、一部の複数の積層セラミックコンデンサ１の間に混入されたメディア７が送風方向に転がりながら、一部の複数の積層セラミックコンデンサ１の間の隙間を通って、第１回転体２１の側面２１ａを下るように移動する。
【０１０２】
形状の相違から積層セラミックコンデンサ１とメディア７とでは、第１回転体２１の側面２１ａおよび第２回転体２２の側面２２ａに対する摩擦係数が相違する。ほぼ直方体状の積層セラミックコンデンサ１は、球形状のメディア７よりも上記摩擦係数が大きくなる。これにより、積層セラミックコンデンサ１は、第１回転体２１の側面２１ａ上および第２回転体２２の側面２２ａ上に残留し、メディア７のみが第１回転体２１および第２回転体２２の周縁部からメディア回収経路４１に排出される。
【０１０３】
上述のような、複数の突出部６２による分離動作ならびにエアーブローによる分離動作を繰り返し行うことにより、複数の積層セラミックコンデンサ１と複数のメディアとを確実に分離することができる。
【０１０４】
このような分離動作においては、複数の積層セラミックコンデンサ１には、突出部６２に接触する際に負荷される力、および、エアーによって離間する際に作用する力以外に、余計な外力が負荷されないため、複数の積層セラミックコンデンサ１へのダメージを抑制することができる。これにより、複数の積層セラミックコンデンサ１の割れや欠けを抑制することができる。
【０１０５】
（取出動作）
図１７は、実施の形態に係る分離装置の取出部において、分離された複数の積層セラミックコンデンサを取り出す様子を示す図である。図１７を用いて、分離された複数の積層セラミックコンデンサの取出動作について説明する。
【０１０６】
上述のように、複数の積層セラミックコンデンサ１は、第１回転体２１の側面２１ａ上および第２回転体２２の側面２２ａ上を移動する際に、複数のメディア７から分離される。第２回転体２２の側面２２ａ上に残留した複数の積層セラミックコンデンサ１は、排出部２８によって、回転方向への移動を堰き止められながら、取出部３０のベルトコンベア３１上に案内される。
【０１０７】
図１７に示すように、ベルトコンベア３１上に案内された複数の積層セラミックコンデンサ１は、ＡＲ３方向に移動し、回収トレイ３２に向けて落下する。この際、積層セラミックコンデンサへの衝撃を軽減するために、ベルトコンベア３１の搬送面３１ａと回収トレイ３２の底面３２ａとの間の距離Ｌ８は、５０ｍｍ以下とすることが好ましい。
【０１０８】
以上のように本実施の形態における分離装置１００においては、複数の突出部６２ないしエアーブロー７０を用いて、密集した積層セラミックコンデンサ１を互いに離間させることにより、密集した積層セラミックコンデンサ１によって下方側への移動を阻害されていたメディアを移動させて回転体の外部に排出することができる。
【０１０９】
積層セラミックコンデンサ１が突出部６２に接触する際に負荷される力および吹き付けられるエアーによって負荷される力は、積層セラミックコンデンサ１に割れや欠けを発生させるものではなく、また、これら負荷される力以外に積層セラミックコンデンサ１に余計な外力は負荷させる。このため、複数の積層セラミックコンデンサ１へのダメージを抑制することができ、複数の積層セラミックコンデンサ１の割れや欠けを抑制することができる。
【０１１０】
このように、本実施の形態に係る分離装置１００にあっては、複数の積層セラミックコンデンサ１の割れや欠けを抑制しつつ、複数の積層セラミックコンデンサ１と複数のメディア７とを分離できる。
【０１１１】
（検証結果）
本発明の効果を検証するために、長さ寸法３．２ｍｍ、幅寸法２．５ｍｍ、厚さ寸法２．５ｍｍを有する複数の積層セラミックコンデンサ１および直径３ｍｍのメディアを本実施の形態に係る分離装置１００に投入した。
【０１１２】
その結果、母数８０００個に対して、回収トレイ３２内に回収された複数の積層セラミックコンデンサ１に混入した個数は、０個であった。また、割れ欠けの発生率は、２０ｐｐｍ程度であり、その発生率が抑制されていた。
【０１１３】
以上の結果から、本実施の形態に係る分離装置１００にあっては、複数の積層セラミックコンデンサ１の割れや欠けを抑制しつつ、複数の積層セラミックコンデンサ１と複数のメディア７とを分離できることが実験的にも確認されたと言える。
【０１１４】
上述した実施の形態においては、分離装置１００に具備される分離部２０が、第１回転体２１と第２回転体２２との両方を含む場合を例示して説明したが、これに限定されず、第１回転体２１の一方のみを含むように構成されていてもよいし、３つ以上の回転体を含むように構成されていてもよい。
【０１１５】
上述した実施の形態においては、分離装置１００に具備される分離部２０が複数の分離補助具６０および複数のエアーブロー７０の両方を含む場合を例示して説明したが、複数の分離補助具を省略し、複数のエアーブロー７０を含むように構成されていてもよい。
【０１１６】
上述のように分離部２０が第１回転体２１の一方のみを含む場合にあっては、排出部２７から複数の積層セラミックコンデンサ１のみが取出部３０に排出される。また、分離部２０が第１回転体２１の一方のみを含む場合において、分離補助具６０を省略し、単数のエアーブロー７０が含まれるように構成されていてもよい。
【０１１７】
上述した実施の形態においては、チップ型電子部品が積層セラミックコンデンである場合を例示して説明したが、これに限定されず、チップ型電子部品として圧電部品、サーミスタ、インダクタ等の外部電極を備える各種のチップ型電子部品を採用することができる。
【０１１８】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【符号の説明】
【０１１９】
１  積層セラミックコンデンサ、２  電子部品素体、２ａ，２ｂ  主面、２ｃ，２ｄ  側面、２ｅ，２ｆ  端面、３  誘電体層、４  内部電極層、５  外部電極、５ａ  焼結金属層、５ｂ，５ｃ  めっき層、７  メディア、１０  供給部、１１  投入口、１２  ベルトコンベア、２０  分離部、２１  第１回転体、２１ａ  側面、２２  第２回転体、２２ａ  側面、２３，２４  内周側ガイド部、２５，２６  外周側ガイド部、２５ａ，２５ｂ  開口部、２７，２８  排出部、３０  取出部、３１  ベルトコンベア、３１ａ  搬送面、３２  回収トレイ、３２ａ  底面、４０  メディア回収部、４１  メディア回収経路、５０  操作盤、６０，６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄ  分離補助具、６１  支持板、６２  突出部、７０，７０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃ，７０Ｄ  エアーブロー、１００  分離装置。
【図１】
0006565604.tif 000002
【図２】
0006565604.tif 000003
【図３】
0006565604.tif 000004
【図４】
0006565604.tif 000005
【図５】
0006565604.tif 000006
【図６】
0006565604.tif 000007
【図７】
0006565604.tif 000008
【図８】
0006565604.tif 000009
【図９】
0006565604.tif 000010
【図１０】
0006565604.tif 000011
【図１１】
0006565604.tif 000012
【図１２】
0006565604.tif 000013
【図１３】
0006565604.tif 000014
【図１４】
0006565604.tif 000015
【図１５】
0006565604.tif 000016
【図１６】
0006565604.tif 000017
【図１７】
0006565604.tif 000018