(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶パネルと、
前記液晶パネルの背面を覆うシャーシと、
複数のＬＥＤが一列に配列された帯状に形成され、前記液晶パネル及び前記シャーシの間に設置されたＬＥＤ基板と、を備え、
前記シャーシは、ベース部と、前記ベース部よりも前記ＬＥＤ基板から離間する方向へ膨出された溝であって、前記ＬＥＤ基板と交差する方向に延びる凹部と、前記複数のＬＥＤの少なくとも１つに対応する位置に前記凹部の底壁から前記ＬＥＤ基板に向けて突設された凸部と、を含み、前記ベース部、前記凹部及び前記凸部がプレス加工によって一体成形された板金製品であり、
前記ＬＥＤ基板は、前記凹部を跨いで前記ベース部に組み付けられ、
前記凸部は、前記ＬＥＤ基板に熱的に接続された頂部を有している映像表示装置。
【請求項２】
前記凸部は、前記凹部の前記底壁に全周取り囲まれている請求項１に記載された映像表示装置。
【請求項３】
前記凸部は、前記凹部の縁から連続して形成されている請求項１に記載された映像表示装置。
【請求項４】
前記凸部は、前記凹部の材料と一続きに成形されている請求項２または請求項３に記載された映像表示装置。
【請求項５】
前記凸部の前記頂部は、前記ＬＥＤ基板に直接当接する請求項４に記載された映像表示装置。
【請求項６】
前記凸部と前記ＬＥＤ基板との間に塗布される熱伝導性ペースト、
さらに備える請求項４に記載された映像表示装置。
【請求項７】
前記凸部の頂部よりも一回り大きく形成されて前記凸部と前記ＬＥＤ基板との間に熱伝
達可能に挟持された熱伝導性パッド、
をさらに備える請求項４に記載された映像表示装置。
【請求項８】
前記シャーシは、前記ＬＥＤ基板を平行に複数並べて保持し、
前記凹部は、前記凸部が設けられる近傍の部分が他の部分よりも溝の幅が広い請求項１から請求項７のいずれか１項に記載された映像表示装置。
【請求項９】
前記ＬＥＤに対応して前記凸部が配置されない位置の前記凹部と前記ＬＥＤ基板との間に挟持される熱伝導性パッド
をさらに備える請求項１から請求項８のいずれか１項に記載された映像表示装置。
【請求項１０】
前記ＬＥＤ基板は、前記ＬＥＤが複数実装された第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面と、を有し、
前記凸部の前記頂部は、前記第２の面に形成された熱伝達部に熱的に接続されている請求項１乃至９のいずれか１項に記載の映像表示装置。
【請求項１１】
前記ＬＥＤに対応して前記凸部が配置されない位置の前記凹部と前記第２の面との間に挟持される熱伝導性パッド、
をさらに備える請求項１０に記載された映像表示装置。
【請求項１２】
前記シャーシは、前記熱伝導性パッドの下方に前記熱伝導性パッドを保持する支持部を含む請求項９または請求項１１に記載された映像表示装置。
【請求項１３】
前記支持部は、前記凹部の底壁に一続きに成形されている請求項１２に記載された映像表示装置。
【請求項１４】
前記支持部は、前記凹部の底壁を切り起こして形成される請求項１２に記載された映像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、バックライトの放熱に配慮された映像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶テレビや液晶モニターなど表示画面が大きくなったことに伴い、光源であるＬＥＤ（Light Emitting Diode）を表示画面の直下に多数配置したバックライトを装備する映像表示装置がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１６６３０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＬＥＤが高温になるため、放熱させるための熱対策が必要になる。
【０００５】
そこで、本発明では、放熱性能に優れた構造を有する映像表示装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一実施形態に係る映像表示装置は、液晶パネルと、ＬＥＤ基板と、シャーシとを備える。ＬＥＤ基板は、液晶パネルの背後に設置され、ＬＥＤが複数実装される。シャーシは、凹部及び凸部を含み液晶パネルの背面を覆う。凹部は、ＬＥＤ基板から離間する方向へ膨出される。凸部は、凹部に位置するＬＥＤの少なくとも１つに対応する位置にＬＥＤ基板に向けて凹部の底壁から突設され、凹部に位置するＬＥＤ基板に頂部が熱的に接続される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１の実施形態の映像表示装置の斜視図。
【図２】図１の映像表示装置の分解斜視図。
【図３】図１のシャーシの背面図。
【図４】図３のシャーシ及びＬＥＤ基板の正面図。
【図５】図４中のＦ５部を拡大したシャーシ及びＬＥＤ基板の正面図。
【図６】図５中のＦ６−Ｆ６線に沿うシャーシ及びＬＥＤ基板の断面図。
【図７】図４中のＦ７部を拡大したシャーシ及びＬＥＤ基板の正面図。
【図８】図７中のＦ８−Ｆ８線に沿うシャーシ及びＬＥＤ基板の断面図。
【図９】図７中のＦ９−Ｆ９線に沿うシャーシ及びＬＥＤ基板の断面図。
【図１０】第２の実施形態の映像表示装置のシャーシ及びＬＥＤ基板の斜視図。
【図１１】図１０のＦ１１−Ｆ１１線に沿うシャーシ及びＬＥＤ基板の断面図。
【図１２】第３の実施形態の映像表示装置のシャーシ及びＬＥＤ基板の分解斜視図。
【図１３】図１２のＦ１３−Ｆ１３線に沿うシャーシ及びＬＥＤ基板の断面図。
【図１４】第４の実施形態の映像表示装置のシャーシ及びＬＥＤ基板の断面図。
【図１５】第５の実施形態の映像表示装置のシャーシ及びＬＥＤ基板の断面図。
【図１６】第６の実施形態の映像表示装置のシャーシ及びＬＥＤ基板の分解斜視図。
【図１７】第７の実施形態の映像表示装置のシャーシ及びＬＥＤ基板の分解斜視図。
【図１８】図１７のＦ１８−Ｆ１８線に沿うシャーシ及びＬＥＤ基板の断面図。
【図１９】第８の実施形態の映像表示装置のシャーシ及びＬＥＤ基板の断面図。
【図２０】第９の実施形態の映像表示装置のシャーシ及びＬＥＤ基板の断面図。
【図２１】第１０の実施形態の映像表示装置のシャーシ及びＬＥＤ基板の分解斜視図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
第１の実施形態の映像表示装置１について、図１から図９を参照して説明する。図１に示す映像表示装置１は、ケーシング２と、液晶パネル３と、バックライト４と、シャーシ５とを備える。本実施形態では、映像表示装置１としてテレビジョン受像機を一例に説明する。本実施形態の映像表示装置１として、テレビジョン受像機に限らず、バックライト４を備える表示装置であれば、モニターやタブレット型携帯端末などであってもよい。また、映像表示装置１のバックライト４に限れば、輝度が均質に整えられた照明装置としても利用可能である。
【０００９】
なお、本明細書中において、説明の便宜上、映像表示装置１の表示画面１１が設けられる側を「正面」または「おもて面」、その反対側を「裏面」または「背面」と呼ぶことがある。また、表示画面１１に対峙する利用者から見て右側を「右」、左側を「左」と呼ぶことがある。さらに、映像表示装置１が設置された状態で重力の作用する方向に「上」および「下」と呼ぶことがある。
【００１０】
図１に示すように、ケーシング２は、フロントカバー（フロントベゼルとも呼ばれる）２１と、バックカバー（ユニットカバーとも呼ばれる）２２と、スタンド２３とを含む。映像表示装置１を壁に直接固定する場合は、スタンド２３の代わりにブラケットを含み、天井から吊るされるあるいは机などに支持される場合は、さらにアームが含まれる。フロントカバー２１は、表示画面１１を囲うように取り付けられる。図２に示すように、バックカバー２２は、液晶パネル３及びバックライト４の他に、これらを駆動する制御部や、受像機としての受信部、電源回路などを有した回路基板６を覆って取り付けられる。
【００１１】
図２に示した液晶パネル３は、バックライト４が放射する光を透過させる状態と遮光する状態とに切り換わる液晶ユニット３１及び偏光フィルム３２を少なくとも重ねて構成されている。映像表示装置１が、コンピュータのモニターやタブレット型携帯端末の表示装置として利用される場合は、さらにタッチセンサやデジタイザを含んでいてもよい。
【００１２】
バックライト４は、図２に示すように、液晶パネル３の背後に設置される。バックライト４は、ＬＥＤ基板４１と、反射板４２と、拡散板４３とを備える。ＬＥＤ基板４１は、光源となる複数のＬＥＤ４１１を第１の面４１Ａに実装し、第１の面４１Ａと反対側の第２の面４１Ｂに熱伝達部４１２を有している。本実施形態では、ＬＥＤ基板４１は、一定の間隔を空けてＬＥＤ４１１を一列に配列した帯状に形成されている。本実施形態において、各ＬＥＤ４１１は、ＬＥＤ基板４１の第１の面（おもて面）４１Ａに取り付けられるレンズ４１３で覆われている。レンズ４１３は、ＬＥＤ４１１から出射された光が液晶パネル３に均質に提供されるように屈折させる。各図中において、説明の便宜上、レンズ４１３にＬＥＤ４１１の符号を付しているものもある。
【００１３】
バックライト４は、図２及び図４に示すようにこのＬＥＤ基板４１を平行に複数並べて構成される。図２に示すバックライト４は、ＬＥＤ４１１が正方配列となるようにＬＥＤ基板４１を複数配置している。反射板４２は、ＬＥＤ基板４１の前面に配置され、各ＬＥＤ４１１が露出するように孔４２１が開けられている。拡散板４３は、ＬＥＤ４１１から放射された光を拡散させ、液晶パネル３に対して輝度斑の無い均質な光を供給する。
【００１４】
シャーシ５は、図２に示すように、液晶パネル３から離れる後方へ膨出したベース部５１及び外周縁５２を有したトレイ形に形成され、バックライト４及び液晶パネル３の背面を覆うように配置さる。シャーシ５は、プレス加工によって一体成形される板金製品である。このシャーシ５は、図３から図９に示すように係止部５３と凹部５４と凸部５５とをベース部５１に有する。
【００１５】
係止部５３は、図４及び図６に示すように、ＬＥＤ基板４１を支持する。本実施形態では、係止部５３は、シャーシ５の一部を切り起こして形成されており、上向きに延びたフックである。係止部５３は、シャーシ５のベース部５１に対してＬＥＤ基板４１の裏面すなわち第２の面４１Ｂを熱的に接続するようにＬＥＤ基板４１を保持する。本実施形態において、帯状に形成されたＬＥＤ基板４１は、図４に示すように、複数個所でこの係止部５３によって保持されている。シャーシ５は、ＬＥＤ基板４１を平行に複数並べた状態に、係止部５３で保持する。これによって、ＬＥＤ４１１が正方配列に配置される。
【００１６】
凹部５４は、図２及び図３に示すように、ＬＥＤ基板４１から離間する方向へ膨出されている。この凹部５４は、シャーシ５の面剛性を高めるとともに、回路基板６などを取り付けるための固定部として利用される。本実施形態において、凹部５４は、図３及び図４に示すように、一定の深さの底壁５４Ａおよびそこからテーパ状に拡開して縁を形成する側壁５４Ｂを有した矩形の溝であって、表示画面１１の上縁に沿う方向に延びた上側凹部５４１と、表示画面１１を横方向にほぼ三等分するように縦方向に延びた右縦凹部５４２及び左縦凹部５４３と、表示画面１１の下縁に沿う方向に右縦凹部５４２及び左縦凹部５４３からそれぞれ外に向かって延びた右下凹部５４４及び左下凹部５４５とを一続きに形成している。
【００１７】
このように、凹部５４は、複数の溝が組み合わさった構造であり。ＬＥＤ基板４１は、右縦凹部５４２及び左縦凹部５４３を跨いで、シャーシ５のベース部５１に組み付けられる。ＬＥＤ基板４１が凹部５４を跨ぐ場合、この凹部５４に対応する位置に配置されるＬＥＤ４１１Ａが生じることがある。本実施形態の場合、このＬＥＤ４１１Ａに対応して、凹部５４に凸部５５が形成されている。
【００１８】
凸部５５は、図５及び図６に示すように、凹部５４に位置するＬＥＤ４１１Ａに対応する位置にＬＥＤ基板４１に向けて突設される。本実施形態では、シャーシ５をプレス成形する際に、ＬＥＤ基板４１に向けて突出するように凹部５４から一続きに成形されている。この凸部５５は、凹部５４の底壁５４Ａに全周が取り囲まれた状態に、凹部５４の底壁５４Ａの幅に対してほぼ中央部付近に形成されており、凹部５４が形成されていないシャーシ５のベース部５１と同じ高さに形成された頂部５５１を有している。凸部５５の頂部５５１は、凹部５４に位置するＬＥＤ４１１Ａが実装されたＬＥＤ基板４１の裏面（第２の面４１Ｂ）に熱的に接続するように密着する。
【００１９】
また、凹部５４は、シャーシ５の背面側に回路基板６などを取り付けるための固定部としても利用されている。したがって、図７から図９に示すように、凹部５４の底壁５４Ａには、ＬＥＤ基板４１からさらに離れる方向へ膨出した取付座５６が形成されている。この取付座５６が、正面から見て凹部５４に位置するＬＥＤ４１１Ａの近傍に設けられる場合、あるいは、ＬＥＤ４１１Ａに部分的に重なる位置に形成される場合、凸部５５として、熱伝導性部材を凹部５４の底壁５４ＡとＬＥＤ基板４１の第２の面（裏面）４１Ｂとの間に挟持している。
【００２０】
本実施形態では、熱伝導性部材として、熱伝導性パッド５７を採用している。この熱伝導性パッド５７は、シリコーンを主成分とする難燃性かつ高い熱伝導率を有した柔軟なパッドであって、ＬＥＤ４１１Ａが実装された位置をほぼ中心に、図８及び図９に示すように配置される。
【００２１】
本実施形態では、さらに図８及び図９に示すように、熱伝導性パッド５７が経年変化に伴って下へずり落ちないように、シャーシ５は、熱伝導性パッド５７が配置された下方に支持部５８を備える。この支持部５８もまた凸部５５と同様にシャーシ５をプレス成形する際に一体成形され、凹部５４の底壁５４Ａから一続きに成形される。この支持部５８は、プレス成形によって底壁５４Ａから一続きに膨出するように形成される以外に、切り起こしたタブや、裏面からねじこまれたビスや、おもて側から取り付けられたリベットなどでであってもよい。また、熱伝導性パッド５７が取り付けられる範囲に突出するようにフレアや切り起こしたタブを成形し、このフレアやタブの先端に熱伝導性パッド５７が刺さるようにしてもよい。
【００２２】
以上のように構成された映像表示装置１によれば、ＬＥＤ４１１が実装された部分のＬＥＤ基板４１の裏面（第２の面４１Ｂ）がシャーシ５に熱的に接続されるとともに、凹部５４が形成された範囲に配置されるＬＥＤ４１１Ａも凸部５５によって、シャーシ５に熱的に接続される。その結果、全てのＬＥＤ４１１（４１１Ａ）がシャーシ５に対して熱的に接続されるので、ＬＥＤ４１１が発生する熱を効率よくシャーシ５に伝達し、放熱することができる。このとき、シャーシ５がプレス加工によって凸部５５を一続きに成形しているため、組立作業に係る部品点数が増えることもなく、製造コストへの負担も小さい。
【００２３】
以下に、第２から第１０の実施形態の映像表示装置１のバックライト４のＬＥＤ基板４１とシャーシ５との組立構造の細部について説明する。各実施形態において、第１の実施形態の映像表示装置１と同じ機能を有する構成には、同じ符号を振る。また、それぞれの符号に応じた詳細な説明は、第１の実施形態の記載を参酌することとする。映像表示装置１の全体的な構成については、第１の実施形態の映像表示装置１と同じであるので、第１の実施形態の記載を参酌することとする。
【００２４】
第２の実施形態の映像表示装置１のバックライト４のＬＥＤ基板４１とシャーシ５との組立構造は、図１０及び図１１を参照して説明する。シャーシ５の凹部５４に配置されるＬＥＤ４１１Ａがちょうど凹部５４の縁に掛るような場合、図１０及び図１１に示すように凸部５５が凹部５４の幅のほぼ中央付近に位置するように、ＬＥＤ４１１Ａの近傍の凹部５４の幅を広げ、ＬＥＤ４１１Ａが配置される部分に凸部５５を形成する。凸部５５は、凹部５４の底壁５４Ａによって全周が囲まれた状態、すなわち凹部５４の縁から離れた位置に形成される。これにより、シャーシ５をプレス加工によって成形する際に、材料の絞り限界にともなう割れや皺を発生させることなく、凸部５５も一続きに成形しやすくなる。また、凸部５５の大きさに対して凹部５４の幅が十分にない場合にも、図１０及び図１１のように凹部５４の幅を広げる。このとき、ＬＥＤ４１１Ａが凹部５４の幅のちょうど中央に位置する場合は、凹部５４の側壁５４Ｂを両側に広げる。
【００２５】
第３の実施形態の映像表示装置１のバックライト４のＬＥＤ基板４１とシャーシ５との組立構造は、図１２及び図１３を参照して説明する。シャーシ５の凹部５４に配置されるＬＥＤ４１１Ａがちょうど凹部５４の縁に掛るような場合、図１２及び図１３に示すように凸部５５を凹部５４の縁から連続して形成する。具体的には、凹部５４の側壁５４Ｂから凹部５４の内側に膨出したように凸部５５が形成される。したがって、凸部５５の頂部５５１は、シャーシ５のベース部５１と同じ高さにつながって形成される。第２の実施形態のように凹部５４の幅を広げることが、凹部５４の周辺の構造上の関係でできない場合に、図１２及び図１３のようにベース部５１から一続きに凸部５５を形成する。また、ＬＥＤ４１１Ａの位置が凹部５４の縁に対して第２の実施形態の場合よりも少し外側に位置している場合は、金型をわずかに変えることで凸部５５を設けることができるので、一続きに凸部５５を設けた方が加工しやすい。
【００２６】
第４の実施形態の映像表示装置１のバックライト４のＬＥＤ基板４１とシャーシ５との組立構造は、図１４を参照して説明する。プレス加工によって凹部５４内にさらに凸部５５を成形する場合、凸部５５が成形される位置に因っては、絞り成形の加工技術上（限界絞り率のため）、凸部５５をシャーシ５のベース部５１と同じ高さに加工できない場合も予想される。このように、シャーシ５の凹部５４に配置されるＬＥＤ４１１Ａが凹部５４の幅のちょうど中央に位置し、かつ、凹部５４の幅を変更できない場合、絞り限界の範囲内で、凸部５５を形成する。その結果、図１４に示すように、凸部５５の頂部５５１が、シャーシ５のベース部５１に比べて低くなり、ＬＥＤ基板４１の第２の面（裏面）４１Ｂから離れる。
【００２７】
本実施形態では、熱伝導性部材として熱伝導性パッド５７を、凸部５５とＬＥＤ基板４１の第２の面（裏面）４１Ｂとの間に熱伝達可能に挟持している。これにより、凸部５５をＬＥＤ基板４１に熱的に接続し、ＬＥＤ４１１Ａで発生した熱をシャーシ５へ伝達する。第１の実施形態で凸部５５が形成されない位置に熱伝導性パッド５７を配置しているが、それに比べて、パッドの厚みを小さくし、材料コストを抑えることができる。また、熱伝導性パッド５７は、図１４に示すように凸部５５の頂部５５１よりも一回り大きく形成する。熱伝導性パッド５７は、柔軟性を有しているので、一回り大きく形成された部分が凸部５５の頂部５５１の外周に掛り、経年変化でＬＥＤ基板４１と凸部５５との間からずれる心配がない。熱伝導性パッド５７の厚みが十分にある場合は、位置ずれ防止のために凸部５５の頂部５５１にフレアや切起こしたタブを形成してもよい。頂部５５１よりも一回り大きい熱伝導性パッド５７ではなく、頂部５５１と同じ外周形状の熱伝導性パッド５７を採用できるため、さらに材料費を軽減できる。
【００２８】
第５の実施形態の映像表示装置１のバックライト４のＬＥＤ基板４１とシャーシ５との組立構造は、図１５を参照して説明する。本実施形態では、概ね第１の実施形態の場合と同じように凸部５５を形成できるが、頂部５５１の高さをシャーシ５のベース部５１よりもわずかに低くしている。そして、凸部５５の頂部５５１とＬＥＤ基板４１の第２の面（裏面）４１Ｂとの間に塗布される熱伝導性ペースト５７Ａを有している。熱伝導性部材として熱伝導性ペースト５７ＡをＬＥＤ基板４１と凸部５５の間に介在させることで、凸部５５とＬＥＤ基板４１の密着度が増し、熱伝達効率が向上する。なお、凸部５５とＬＥＤ基板４１との間に限らず、ＬＥＤ４１１が実装された部分のＬＥＤ基板４１とシャーシ５のベース部５１との間にも熱伝導性ペースト５７Ａを塗布してもよい。
【００２９】
第６の実施形態の映像表示装置１のバックライト４のＬＥＤ基板４１とシャーシ５との組立構造は、図１６を参照して説明する。図１６に示すシャーシ５において、凹部５４に設けられる凸部５５は、別部材の熱伝導性部材で形成され、凹部５４の底壁５４Ａに結合されている。本実施形態では、熱伝導性部材の凸部５５として、シャーシ５と同じ材料の鋼板を板金加工して作られ、スポット溶接で底壁５４Ａに結合されている。シャーシ５の凹部の形状を変更することなく、凸部５５を設けることができる。別部材で造られたこの凸部５５は、スポット溶接で取り付けられるため、組立公差を考慮し、頂部５５１とＬＥＤ基板４１との間に熱伝導性ペースト５７Ａを入れることが好ましい。凹部５４の形状が簡素化されるため、シャーシ５をプレス成形する際の加工歪などに対する配慮を軽減でき、シャーシ５の製造コストを軽減することができる。さらに、ＬＥＤ４１１Ａの直下に取付座５６が設けられる場合でも、取付座５６を跨ぐようにまたはオーバーハングするように凸部５５を設けることができる。スポット溶接する代わりに、ろう付けやレーザ溶接で固定してもよい。
【００３０】
第７の実施形態の映像表示装置１のバックライト４のＬＥＤ基板４１とシャーシ５との組立構造は、図１７及び図１８を参照して説明する。図１７に示す凸部５５は、凹部５４の側壁５４Ｂから一続きに形成され、かつ頂部５５１がシャーシ５のベース部５１よりも一段低い。そして第４の実施形態の場合のように、頂部５５１とＬＥＤ基板４１との間に熱伝導性部材の熱伝導性パッド５７を装着する。このとき図１８に示すように、頂部５５１は、シャーシ５のベース部５１と凹部５４の底壁５４Ａとのちょうど中間の位置に形成する。このようにすることで、凸部５５を形成することによる歪を軽減する。また、頂部５５１がベース部５１よりも一段低くなっているため、熱伝導性パッド５７の位置決め及び保持が容易である。
【００３１】
第８の実施形態の映像表示装置１のバックライト４のＬＥＤ基板４１とシャーシ５との組立構造は、図１９を参照して説明する。図１９に示す凸部５５は、円錐台形に熱伝導性部材で形成され、凹部５４の底壁５４Ａに設けた取付穴５４Ｃに、リベットのように加締めて固定される。凸部５５の材質として熱伝導性に優れたアルミニウム合金などを適用することが好ましい。第１の実施形態のようにプレス成形によって凸部５５を凹部５４に一続きに成形するには凹部５４の幅が狭すぎる場合でも、容易に凸部５５を設けることができる。シャーシ５には、回路基板６やその他の部品を固定するために、別部品としてスタッドなどが取り付けられる。したがってこれらスタッドなどとともに凸部５５を自動組立装置やロボットなどで組み立てることができる。
【００３２】
第９の実施形態の映像表示装置１のバックライト４のＬＥＤ基板４１とシャーシ５との組立構造は、図２０を参照して説明する。図２０に示す凸部５５は、第８の実施形態と同様に、熱伝導性部材で形成され、凹部５４の底壁５４Ａに設けた取付穴５４Ｃに、ビス５４Ｄで固定される。さらに、この凸部５５は、頂部５５１ほど直径が大きい、いわゆる逆テーパ形である。第２及び第３の実施形態のように凹部５４に配置されるＬＥＤ４１１Ａが凹部５４の縁に近い場合でも、第８の実施形態の場合と同様に底壁５４Ａに取付穴５４Ｃを追加加工するだけである。凹部５４に凸部５５を成形する際の限界絞り率や加工後の残留応力を考慮せずに済む。また、第１の実施形態において凸部５５を設けずに熱伝導性パッド５７を配置したように、ＬＥＤ４１１Ａの直下に取付座５６が設けられる場合でも、取付座５６を跨ぐようにまたはオーバーハングするように凸部５５を設けることができる。なお、ビス５４Ｄで固定するか所は、１か所に限らない。
【００３３】
第１０の実施形態の映像表示装置１のバックライト４のＬＥＤ基板４１とシャーシ５との組立構造は、図２１を参照して説明する。図２１に示す凸部５５は、第８及び第９の実施形態に比べて形状が異なっており、ＬＥＤ基板４１の幅にほぼ等しい頂部５５１を有した直方体に熱伝導性部材を形成している。凸部５５は、凹部５４の底壁５４Ａに対して、第８の実施形態のように加締めたり、第９の実施形態のようにビス５４Ｄで固定したりしてもよい。
【００３４】
なお、第８から第１０の実施形態において設けられる凸部５５は、加締めたりネジ止めしたりする代わりに、ろう付けされてもよい。また、凸部５５をシャーシ５と同じ材料で作る場合、背面側からレーザ溶接されてもよいし、スタッドボルトやスタッドナットのようにスタッド溶接されてもよいし、おもて面側からＴＩＧ溶接で固定されてもよい。
【００３５】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することを意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００３６】
１…映像表示装置、３…液晶パネル、４…バックライト、４１…ＬＥＤ基板、４１１…ＬＥＤ、４１１Ａ…（凹部に配置される）ＬＥＤ、４１Ａ…第１の面（おもて面）、４１Ｂ…第２の面（裏面）、５…シャーシ、５１…ベース部、５４…凹部、５４Ａ…底壁、５４Ｂ…側壁、５５…凸部（熱伝導性部材）、５５１…頂部、５７…熱伝導性パッド（熱伝導性部材）、５７Ａ…熱伝導性ペースト（熱伝導性部材）、５８…支持部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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