(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外枠部と表面部材と裏面部材とによって構成された筐体の内部に発熱体が設けられた携帯型情報機器の放熱装置において、
密閉容器の内部に相変化する作動流体が封入されたヒートパイプが、前記作動流体の蒸発する蒸発部と、前記作動流体が凝縮する凝縮部とを有し、
前記蒸発部が前記発熱体に熱伝達可能に連結されるとともに、前記凝縮部が前記外枠部に熱伝達可能にかつ前記外枠部の内面に沿わされて配置され、
前記ヒートパイプは、前記蒸発部と前記凝縮部との間の部分である円筒状の中間部分を更に有し、
前記蒸発部は、前記発熱体の表面に沿った扁平形状に形成され、前記凝縮部は、前記外枠部の前記内面に沿った扁平形状に形成されている
ことを特徴とする携帯型情報機器の放熱装置。
【請求項２】
外枠部と表面部材と裏面部材とによって構成された筐体の内部に発熱体が設けられた携帯型情報機器の放熱装置において、
密閉容器の内部に相変化する作動流体が封入されたヒートパイプが、前記作動流体の蒸発する蒸発部と、前記作動流体が凝縮する凝縮部とを有し、
前記蒸発部が前記発熱体に熱伝達可能に連結されるとともに、前記凝縮部が前記外枠部に熱伝達可能にかつ前記外枠部の内面に沿わされて配置され、
前記外枠部の内面と前記表面部材もしくは前記裏面部材の内面の一部とに熱伝達可能に接触させられているアタッチメントを更に有し、
前記凝縮部は前記アタッチメントに熱伝達可能に接触させられている
ことを特徴とする携帯型情報機器の放熱装置。
【請求項３】
前記ヒートパイプは、前記蒸発部と前記凝縮部との間の部分である円筒状の中間部分を更に有し、
前記蒸発部は、前記発熱体の表面に沿った扁平形状に形成され、前記凝縮部は、前記外枠部の前記内面に沿った扁平形状に形成されている
ことを特徴とする請求項２に記載の携帯型情報機器の放熱装置。
【請求項４】
前記蒸発部は、前記蒸発部の厚さ方向で互いに対向する上面と下面とを有し、
前記凝縮部は、前記蒸発部の上面および下面に対して交差する方向を向く平坦面を有している
ことを特徴とする請求項１または３に記載の携帯型情報機器の放熱装置。
【請求項５】
前記外枠部の内面は、熱拡散壁とされ、
前記アタッチメントは、前記熱拡散壁から前記筐体の内部に向けて突出した棚板部を有し、
前記凝縮部は、前記棚板部に密着した状態に固定されている
ことを特徴とする請求項２または３に記載の携帯型情報機器の放熱装置。
【請求項６】
前記アタッチメントは、前記表面部材または前記裏面部材の少なくとも一方の内面に面接触して前記裏面部材に熱伝達する棚板部を備えていることを特徴とする請求項２，３または５に記載の携帯型情報機器の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スマートフォンやタブレット型情報端末などの携帯型情報機器の放熱装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
情報処理に用いられている演算素子（ＣＰＵ）や記憶素子（ＲＡＭ，ＲＯＭ）などの電子部品が、昨今、高速化あるいは大容量化されており、それに伴う発熱による温度上昇を抑制することが求められている。特許文献１には、ＣＰＵの熱をヒートパイプによって低温部に運んでＣＰＵの熱を拡散させるように構成された携帯情報端末が記載されている。その低温部は、特許文献１の記載によれば、筐体の内部であって、筐体の外周部と電池との間の部分とされている。また、特許文献１に記載されたヒートパイプは、一部が断面扁平に加工された扁平部となっており、そのために筐体を薄型化でき、あるいは小型化できるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１６５５９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載された構成では、ＣＰＵなどの熱をヒートパイプによって筐体の外周部と電池との間に輸送できるとしても、筐体から外部に向けた放熱を促進するようには構成されていない。そのため、引用文献１に記載された構成では、高速化あるいは高容量化しつつあるＣＰＵなどの電子部品や筐体のヒートスポットの低温化を図るのには限度があり、より放熱効率あるいは冷却効率に優れた装置の開発が要望されているのが実情である。
【０００５】
本発明は、上記の技術的課題に着目してなされたものであり、筐体から外部に向けた放熱を積極的に生じさせて電子部品の温度上昇を抑制できる携帯型情報機器の放熱装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、本発明は、外枠部と表面部材と裏面部材とによって構成された筐体の内部に発熱体が設けられた携帯型情報機器の放熱装置において、密閉容器の内部に相変化する作動流体が封入されたヒートパイプが、前記作動流体の蒸発する蒸発部と、前記作動流体が凝縮する凝縮部とを有し、前記蒸発部が前記発熱体に熱伝達可能に連結されるとともに、前記凝縮部が前記外枠部に熱伝達可能にかつ前記外枠部の内面に沿わされて配置されていることを特徴とするものである。
【０００７】
本発明においては、前記ヒートパイプは、前記蒸発部と前記凝縮部との間の部分である円筒状の中間部分を更に有し、  前記蒸発部は、前記発熱体の表面に沿った扁平形状に形成され、前記凝縮部は、前記外枠部の前記内面に沿った扁平形状に形成されていてよい。
【０００８】
また、本発明においては、前記蒸発部は、前記蒸発部の厚さ方向で互いに対向する上面と下面とを有し、前記凝縮部は、前記蒸発部の上面および下面に対して交差する方向を向く平坦面を有していてよい。
【０００９】
さらに、本発明においては、前記外枠部の内面と前記表面部材もしくは前記裏面部材の内面の一部とに熱伝達可能に接触させられているアタッチメントを更に有し、前記凝縮部は前記アタッチメントに熱伝達可能に接触させられていてよい。
【００１０】
本発明においては、前記外枠部の内面は、熱拡散壁とされ、前記アタッチメントは、前記熱拡散壁から前記筐体の内部に向けて突出した棚板部を有し、前記凝縮部は、前記棚板部に密着した状態に固定されていてよい。
【００１１】
本発明においては、前記アタッチメントは、前記裏面部材の内面に面接触して前記裏面部材に熱伝達する棚板部を備えていてよい。
【００１２】
本発明においては、前記アタッチメントは、前記表面部材の内面に面接触して前記表面部材に熱伝達する熱伝達板を備えていてよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明においては、携帯型情報機器の筐体が外枠部を有しており、発熱体の熱を輸送するヒートパイプの凝縮部がその外枠部に沿わされてかつ外枠部に熱伝達するように配置されている。発熱体の熱は、外枠部に伝達されて外枠部に拡散させられ、また外枠部から外部に放散させられる。前記外枠部は、筐体の強度を維持する部分であって、肉厚であるなど、熱容量が大きく、また外部に露出して放熱し易くなっているので、発熱体から多量の熱を外枠部で受け取り、かつ外部に放散することができる。そのため、発熱体の温度上昇が抑制され、発熱体の温度を、動作あるいは機能に支障が生じない温度に維持することができる。また、外枠部は、熱容量が大きいことにより温度が高くなりにくく、また携帯型情報機器のユーザーが特に触る箇所が少ないので、ユーザーの手の感触に違和感をもたらすなどの事態を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一例を示す模式的な平面図であって、モニタ部を取り除いた状態の平面図である。
【図２】図１のII−II線に沿う矢視図である。
【図３】凝縮部をアタッチメントの棚板部に載せてある状態を示す配置図である。
【図４】アタッチメントの他の例を示す断面図である。
【図５】アタッチメントの更に他の例を示す断面図である。
【図６】蒸発部と凝縮部とが異なる高さ位置にあるように曲げたヒートパイプの例を示すヒートパイプの側面図である。
【図７】蒸発部および凝縮部を扁平形状に形成し、中間部分を丸パイプのままの断面形状としたヒートパイプの例を示す図であり、（Ａ）は平面視図、（Ｂ）は断面形状を併記した側面視図である。
【図８】凝縮部を熱拡散壁に直接密着させた例を示す配置図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態としてスマートフォンに本発明の放熱装置を適用した例を説明する。図１は、スマートフォン１の概略的な平面図であって、筐体２から表面部材であるモニタ部３を取り外した状態を示しており、また図２は図１のII−II線に沿う矢視図である。筐体２はほぼ矩形状の外枠部４と、本発明の表面部材に相当するモニタ部３と、本発明の裏面部材に相当する背面板５とによってほぼ矩形の中空体として形成されている。外枠部４は、筐体２のいわゆる骨組みをなす部分であって、スマートフォン１が軽量かつゆがまないようにするために軽合金材料によって肉厚に形成されていることが好ましい。また、外枠部４の内面に沿わせて熱拡散壁６が設けられている。熱拡散壁６は金属製の薄板もしくはシート材によって形成された矩形の枠状体であり、外枠部４の内面に密着している。モニタ部３は、情報を表示する部分であって液晶パネルによって形成されている。背面板５は、筐体２のいわゆる蓋に相当する部分であって、軽量化やデザイン性などの点で合成樹脂によって形成されていることが好ましい。
【００１６】
筐体２の内部で、長手方向での一方（図１および図２の左方向）に寄った箇所に、基板（マザーボード）７が配置され、基板７に発熱体に相当する演算素子（ＣＰＵ）８が実装されている。演算素子８は基板７のモニタ部３側に位置するように配置されている。より具体的には、基板７は背面板５の内面に接近した位置に配置され、その基板７の背面板５側の面とは反対側の面に演算素子８が取り付けられている。
【００１７】
筐体２の内部で、長手方向での他方（図１および図２の右方向）に寄った箇所に、バッテリ９が配置されている。バッテリ９は、筐体２の内部の幅Ｗ３より狭い幅Ｗ９の矩形の板状をなし、筐体２の内部に設けられた所定の保持枠１０によって保持することにより、背面板５から離隔していてよい。さらに、バッテリ９と外枠部４の内面側に配置された熱拡散壁６との間に隙間Ｃが形成されている。
【００１８】
演算素子８の熱を外枠部４側に運んで、演算素子８の温度上昇を抑制するために、一対のヒートパイプ１１Ａ，１１Ｂが設けられている。ヒートパイプ１１Ａ，１１Ｂは、密閉構造のコンテナの内部に、潜熱の形で熱を輸送する作動流体と、液相の作動流体が浸透することにより毛管力を発生するウイックとを封入した熱輸送素子であり、その原理的な構造は、従来知られている一般的なヒートパイプと同様である。図１および図２に示すヒートパイプ１１Ａ，１１Ｂは、銅パイプをコンテナとし、その内部に相変化する作動流体として水を封入され、かつ銅ファイバーやカーボンファイバーなどの細線の束をウイックとしてコンテナの内部に封入したヒートパイプであり、コンテナは扁平形状に形成されている。扁平形状には、銅製の丸パイプを押し潰して成形すればよい。
【００１９】
各ヒートパイプ１１Ａ，１１Ｂは、それぞれ二箇所で曲げられており、一方の端部側の所定長さの部分が蒸発部１２Ａ，１２Ｂとされ、これとは反対の端部側の所定の長さの部分が凝縮部１３Ａ，１３Ｂとされている。各蒸発部１２Ａ，１２Ｂは、互いに接近しかつ平行になった状態で、前述した演算素子８の上側（図２での上側）に配置されている。演算素子８の上側には、図３に拡大して示してあるように、熱伝導材（ＴＩＭ：Thermal Interface Material)１４を挟んで熱拡散板１５が配置されている。熱拡散板１５は銅板などの金属板あるいはカーボングラファイトシートなどの熱伝導率の高い薄板状（もしくはシート状）の部材であり、その熱拡散板１５に各ヒートパイプ１１Ａ，１１Ｂの蒸発部１２Ａ，１２Ｂが熱伝達可能に密着させられている。ヒートパイプ１１Ａ，１１Ｂは前述したように扁平形状に形成されているから、各蒸発部１２Ａ，１２Ｂの下面は平坦面となっており、その平坦面を熱拡散板１５上に載せるように配置され、ろう付けあるいはハンダ付けなどの手段で熱拡散板１５に密着させられ、接合されている。このような接合構造とすることにより、各ヒートパイプ１１Ａ，１１Ｂと熱拡散板１５との熱伝達面積の拡大が図られている。
【００２０】
各ヒートパイプ１１Ａ，１１Ｂは二箇所で曲げられていることにより凝縮部１３Ａ，１３Ｂは、筐体２を構成している外枠部４の内面側の熱拡散壁６に沿った位置に配置されている。図１および図２に示す例では、各凝縮部１３Ａ，１３Ｂはバッテリ９と熱拡散壁６との間の隙間Ｃ内に配置されていて、熱拡散壁６との間で熱伝達が生じるように構成されている。ヒートパイプ１１Ａ，１１Ｂは、扁平形状に形成されているから凝縮部１３Ａ，１３Ｂも扁平形状に形成されており、筐体２の厚さ方向に薄くなっていて、上面および下面が平坦面になっている。そこで、凝縮部１３Ａ，１３Ｂと熱拡散壁６（もしくは外枠部４）との間の熱伝達面積を広くするためにアタッチメント１６Ａ，１６Ｂが設けられている。図４にアタッチメント１６Ａ，１６Ｂの一例を示してあり、ここに示す例は、熱拡散壁６の高さ方向での中間部からバッテリ９に向けて延びた棚板部１７Ａ，１７Ｂを有している。棚板部１７Ａ，１７Ｂは金属やカーボンなどの熱伝導率の高い材料によって熱拡散壁６と一体化されて構成されており、凝縮部１３Ａ，１３Ｂはその平坦面を棚板部１７Ａ，１７Ｂに密着させてアタッチメント１６Ａ，１６Ｂに接合されている。そのため、凝縮部１３Ａ，１３Ｂの平坦面が熱伝達面となり、熱伝達面積の拡大が図られている。
【００２１】
つぎに上述した放熱装置の作用について説明する。演算素子８は動作することにより熱を発生し、その熱は熱伝導材１４および熱拡散板１５を介してヒートパイプ１１Ａ，１１Ｂの蒸発部１２Ａ，１２Ｂに伝達される。ヒートパイプ１１Ａ，１１Ｂは前述したように扁平形状に形成されているから、蒸発部１２Ａ，１２Ｂと熱拡散板１５の間の熱伝達面積が広くなっており、蒸発部１２Ａ，１２Ｂに対する熱伝達が効率よく行われる。すなわち、本発明に係る上述した放熱装置では、発熱体である演算素子８とヒートパイプ１１Ａ，１１Ｂとの間の熱抵抗が低減されている。
【００２２】
蒸発部１２Ａ，１２Ｂにおけるウイックには作動流体が浸透しており、演算素子８から伝達された熱によって作動流体が蒸発する。ヒートパイプ１１Ａ，１１Ｂの凝縮部１３Ａ，１３Ｂは、演算素子８から離れた前記隙間Ｃで外枠部４に熱を奪われるように配置されているので、凝縮部１３Ａ，１３Ｂの温度および圧力が低い。そのため、加熱されて蒸発した作動流体は凝縮部１３Ａ，１３Ｂに向けて流動する。そして、作動流体の有する熱が凝縮部１３Ａ，１３Ｂにおいて前記アタッチメント１６Ａ，１６Ｂから熱拡散壁６に伝達され、さらに外枠部４から外部に拡散させられる。凝縮部１３Ａ，１３Ｂで放熱した作動流体は液化してウイックに浸透する。これに対して蒸発部１２Ａ，１２Ｂで作動流体が蒸発してウイックにおけるメニスカスが低下し、毛管力が発生している。したがって、凝縮部１３Ａ，１３Ｂでウイックに浸透した作動流体は毛管力によって蒸発部１２Ａ，１２Ｂ側に還流させられる。
【００２３】
凝縮部１３Ａ，１３Ｂは、前述した蒸発部１２Ａ，１２Ｂと同様に扁平形状に形成され、しかも熱拡散壁６に対してほぼ垂直な扁平形状に形成されているが、アタッチメント１６Ａ，１６Ｂが凝縮部１３Ａ，１３Ｂと平行でかつ熱拡散壁６と一体化されている棚板部１７Ａ，１７Ｂを有し、その棚板部１７Ａ，１７Ｂに凝縮部１３Ａ，１３Ｂが密着させられている。そのため凝縮部１３Ａ，１３Ｂとアタッチメント１６Ａ，１６Ｂあるいは熱拡散壁６との熱伝達面積が広くなっている。
【００２４】
外枠部４は筐体２の強度を保つように他の部分に比較して肉厚に形成され、その熱容量が大きくなっている。また、外枠部４は外気に接触しているから、外枠部４からの放熱が生じる。そのため、外枠部４の温度は高くなり難い。また、スマートフォン１を手に持つ場合、スマートフォン１を手のひらに載せるものの、スマートフォン１の外周部である外枠部４を強く握ることは希である。さらに、外枠部４を握るとしても、外枠部４は高さが低く、手のひらもしくは指が接触する面積が小さいので、外枠部１４から手もしくは指に熱が伝わりにくい。そのため、演算素子８の熱が前述したヒートパイプ１１Ａ，１１Ｂを介して外枠部４に伝達され、外枠部４の温度が上昇しても、スマートフォン１を手で持つことが困難になったり、ユーザーに違和感を与えたりすることが防止もしくは抑制される。
【００２５】
演算素子８の熱は、上記のように外枠部４に運ばれて外枠部４に吸収され、あるいは外枠部４から外部に放散させられる。そのため、演算素子８の温度が動作の補償される温度（例えば９５℃）以下に維持され、演算素子８の機能の異常や動作速度の低下などを回避することができる。また、筐体２のうち、外枠部４やその近傍あるいは演算素子８が配置されている箇所やその近傍の温度は、ユーザーがスマートフォン１を手に持った場合に許容できる温度（例えば５５℃）以下に抑えることができる。
【００２６】
上述したアタッチメント１６Ａ，１６Ｂは、凝縮部１３Ａ，１３Ｂから熱拡散壁６あるいは外枠部４に対する熱の伝達を促進するように構成されている。本発明では、熱拡散壁６あるいは外枠部４に対する熱伝達を促進するだけでなく、モニタ部３や背面板５に対する熱伝達を促進するようにアタッチメントを構成してもよい。図５はその一例を示す概略的な断面図であり、ここに示すアタッチメント１８Ａ，１８Ｂは、背面板５に対する熱伝達をも促進するように構成した例であり、前記凝縮部１３Ａ，１３Ｂを密着させる棚板部１９Ａ，１９Ｂが熱拡散壁６の下端部に、背面板５の内面に沿うように延びて一体化されており、したがってアタッチメント１８Ａ，１８Ｂは、断面形状が「Ｌ」字状をなすように構成されている。
【００２７】
図６に示すアタッチメント２０Ａ，２０Ｂは、背面板５およびモニタ部３に対する熱伝達をも促進するように構成した例であり、前記凝縮部１３Ａ，１３Ｂを密着させる棚板部２１Ａ，２１Ｂが熱拡散壁６の下端部に、背面板５の内面に沿うように延びて一体化され、またその棚板部２１Ａ，２１Ｂと平行になっていてモニタ部３の内面に沿うように延びた熱伝達板２２Ａ，２２Ｂが熱拡散板６の上端部に一体に設けられている。したがって図６に示すアタッチメント２０Ａ，２０Ｂは、断面形状が「コ」字状をなすように構成されている。
【００２８】
これら図５や図６に示すアタッチメント１８Ａ，１８Ｂ，２０Ａ，２０Ｂにおいても、凝縮部１３Ａ，１３Ｂは棚板部１９Ａ，１９Ｂ，２１Ａ，２１Ｂに載せられ、平坦な下面を密着させた状態で固定されている。したがって、凝縮部１３Ａ，１３Ｂと棚板部１９Ａ，１９Ｂ，２１Ａ，２１Ｂとの熱伝達面積の拡大が図られている。ヒートパイプ１１Ａ，１１Ｂによって運ばれた演算素子８の熱は、凝縮部１３Ａ，１３Ｂからアタッチメント１８ａ，１８Ｂ，２０Ａ，２０Ｂを介して熱拡散壁６に伝達されて外枠部４に拡散させられるとともに外枠部４から外部に放散させられる。また、図５に示す例では、アタッチメント１８Ａ，１８Ｂの棚板部１９Ａ，１９Ｂが背面板５にも面接触して両者の間で熱伝達が生じるので、凝縮部１３Ａ，１３Ｂの熱は背面板５にも伝達されて拡散させられ、かつ背面板５から外部に放散させられる。このようにアタッチメント１８Ａ，１８Ｂを図５に示すように構成した場合には、凝縮部１３Ａ，１３Ｂから熱を伝達して拡散させる箇所、および外部に対する放熱面積が広くなるので、放熱性能が向上し、あるいは演算素子８の冷却性能が向上する。
【００２９】
さらに、図６に示す例では、アタッチメント２０Ａ，２０Ｂが、背面板５に密着させられている棚板部２１Ａ，２１Ｂに加えて、モニタ部３に密着させられている熱伝達板２２Ａ，２２Ｂを有しているので、外枠部４および背面板５に加えてモニタ部３にも凝縮部１３から熱が伝達されて拡散し、また外部に放散する。このようにアタッチメント２０Ａ，２０Ｂを図６に示すように構成した場合には、凝縮部１３Ａ，１３Ｂから熱を伝達して拡散させる箇所、および外部に対する放熱面積が更に広くなるので、放熱性能が更に向上し、あるいは演算素子８の冷却性能が更に向上する。
【００３０】
なお、図５や図６に示すアタッチメント１８Ａ，１８Ｂ，２０Ａ，２０Ｂを使用する場合、ヒートパイプ１１Ａ，１１Ｂの蒸発部１２Ａ，１２Ｂと凝縮部１３Ａ，１３Ｂとの筐体２における厚さ方向での高さが異なることになる。したがって、ヒートパイプ１１Ａ，１１Ｂは、図１に示すように筐体２の幅方向だけでなく、図７に示すように筐体２の厚さ方向に二箇所で曲げる。こうすることにより、蒸発部１２Ａ，１２Ｂを熱拡散板１５に密着させ、かつ凝縮部１３Ａ，１３Ｂをアタッチメント１８Ａ，１８Ｂ，２０Ａ，２０Ｂの棚板部１９Ａ，１９Ｂ，２１Ａ，２１Ｂに、より確実に密着させることができる。
【００３１】
本発明の実施形態におけるヒートパイプ１１Ａ，１１Ｂは、筐体２の厚さの増大を可及的に避けるために扁平形状に形成されている。特に、蒸発部１２Ａ，１２Ｂや凝縮部１３Ａ，１３Ｂのようにスマートフォン１を構成している部材との間で熱伝達の生じる箇所は、広い熱伝達面積を確保するために扁平形状に形成されている。しかしながら、隙間Ｃが非常に狭く凝縮部１３Ａ，１３Ｂを筐体２の厚さ方向に薄く、上面および下面が平坦面になっている扁平形状に形成することができない場合がある。そのような場合には、図８に示すように、中間部分２３Ａ，２３Ｂはコンテナを構成している銅パイプを押し潰さずに円筒状とし、蒸発部１２Ａ，１２Ｂと凝縮部１３Ａ，１３Ｂとを扁平形状に形成してもよい。なお、図８の（Ａ）には中間部分２３Ａ，２３Ｂを丸パイプのままの断面形状としたヒートパイプ１１Ａ，１１Ｂの平面視図を示し、図８の（Ｂ）にそのヒートパイプ１１Ａ，１１Ｂの側面視図を示してあり、また図８の（Ｂ）には蒸発部１２Ａ，１２Ｂおよび凝縮部１３Ａ，１３Ｂならびに中間部分２３Ａ，２３Ｂの断面形状を併記してある。
【００３２】
図８に示すヒートパイプ１１Ａ，１１Ｂは、蒸発部１２Ａ，１２Ｂと凝縮部１３Ａ，１３Ｂとを扁平形状に形成する際の押し潰し方向が９０度、異なっている。すなわち、蒸発部１２Ａ，１２Ｂは厚さ方向で対向する上面と下面とを有し、これに対して凝縮部１３Ａ，１３Ｂは、蒸発部１２Ａ，１２Ｂの上面および下面に対して垂直な面に沿う方向で互いに対向する平坦面を有している。したがって、蒸発部１２Ａ，１２Ｂをその上下の平坦面が水平となるように置いた場合には、凝縮部１３Ａ，１３Ｂの平坦面が垂直になるように構成されている。そのため、蒸発部１２Ａ，１２Ｂをその平坦な下面が前述した熱拡散板１５の上面に密着するように設置した状態では、凝縮部１３Ａ，１３Ｂが垂直な向きになってその平坦面が外枠部４の内面もしくは前述した熱拡散壁６と平行になる。そのため、図９に模式的に示すように、凝縮部１３Ａ，１３Ｂの平坦面を熱拡散壁６に直接、面接触させて密着させることができ、その場合には、前述したアタッチメント１６Ａ，１６Ｂ，１８Ａ，１８Ｂ，２０Ａ，２０Ｂを省くことができる。また、中間部分２３Ａ，２３Ｂを円筒状としたヒートパイプ１１Ａ，１１Ｂにあっては、その中間部２３Ａ，２３Ｂでの作動流体の蒸気の流路が十分に確保されて作動流体蒸気の流動が円滑化される。そのため、ヒートパイプ１１Ａ，１１Ｂの熱輸送特性が良好になり、この点においても演算素子８からの放熱特性もしくは演算素子８の冷却特性を向上させることができる。
【００３３】
なお、上述した各実施形態では説明しなかったが、凝縮部１３Ａ，１３Ｂとアタッチメント１６Ａ，１６Ｂ，１８Ａ，１８Ｂ，２０Ａ，２０Ｂとの間、あるいは凝縮部１３Ａ，１３Ｂと熱拡散壁６との間に熱伝導材（ＴＩＭ）を介在させてもよい。また、図６に示すアタッチメント２０Ａ，２０Ｂのように、棚板部２１Ａ，２１Ｂに加えて熱伝達板２２Ａ，２２Ｂを備えているアタッチメントを使用する場合には、ヒートパイプ１１Ａ，１１Ｂの凝縮部１３Ａ，１３Ｂは棚板部２１Ａ，２１Ｂに替えて熱伝達板２２Ａ，２２Ｂに密着させてもよい。さらに、本発明におけるアタッチメントは、背面板５に面接触する棚板部２１Ａ，２１Ｂおよびモニタ部３に面接触する熱伝達板２２Ａ，２２Ｂに加えて、これら棚板部２１Ａ，２１Ｂと熱伝達板２２Ａ，２２Ｂとの間に位置する他の棚板部のうちのいずれか一つ、もしくは二つを有する構成であってもよい。そして、本発明では、使用するヒートパイプは１本であってもよく、あるいは３本以上であってもよい。
【００３４】
本発明でヒートパイプ１１Ａ，１１Ｂの凝縮部１３Ａ，１３Ｂが沿わされて配置される外枠部４および熱拡散壁６は、必ずしも垂直な側壁でなくてもよく、傾斜した側壁であってもよい。また、本発明では、外枠部４および熱拡散壁６は平坦な側壁に限られず、湾曲した側壁であってもよい。さらに、本発明では、外枠部４は、前記背面板５と一体に形成されていてもよい。本発明では、ヒートパイプ１１Ａ，１１Ｂの凝縮部１３Ａ，１３Ｂが熱拡散壁６に対して平行な扁平形状に形成される場合があり、その場合、凝縮部１３Ａ，１３Ｂを直接、熱拡散壁６に密着させてもよく、あるいは適宜のアタッチメントを介して熱拡散壁６に熱伝達可能に配置してもよい。
【符号の説明】
【００３５】
１…スマートフォン、  ２…筐体、  ３…モニタ部、  ４…外枠部、  ５…背面板、  ６…熱拡散壁、  ８…演算素子（ＣＰＵ）、  ９…バッテリ、  Ｃ…隙間、  １１Ａ，１１Ｂ…ヒートパイプ、  １２Ａ，１２Ｂ…蒸発部、  １３Ａ，１３Ｂ…凝縮部、  １５…熱拡散板、  １６Ａ，１６Ｂ，２０Ａ，２０Ｂ…アタッチメント、  １７Ａ，１７Ｂ，１８Ａ，１８Ｂ，１９Ａ，１９Ｂ，２１Ａ，２１Ｂ…棚板部、  ２２Ａ，２２Ｂ…熱伝達板、  ２３Ａ，２３Ｂ…中間部分。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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