(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１０）と
前記基板が固定される筐体（５０）と、
前記基板の前記筐体側の面（１１）に実装される複数の発熱素子（２１〜２５）と、
前記発熱素子と前記筐体との間に設けられる放熱部材（９０）と、
を備え、
前記筐体の前記基板側の面には、前記発熱素子が収容される収容凹部（７１〜７５）、前記発熱素子を隔離する仕切壁部（７６）、前記収容凹部および前記仕切壁部を囲む周壁部（５２）、ならびに、前記収容凹部と前記周壁部との間に形成される緩衝部（８１〜８５）が形成され、
前記緩衝部は、前記収容凹部の底部より高く、かつ、前記周壁部より低く形成され、
前記筐体には、前記発熱素子以外の大型部品（３１、３２）が収容される収容室（５９）が形成され、
前記収容凹部の深さは、前記収容室の深さより浅いことを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
前記基板の前記筐体側の面には、外部との接続に用いられるコネクタ（１５）が固定されることを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
基板（１０）と
前記基板が固定される筐体（５０）と、
前記基板の前記筐体側の面（１１）に実装される複数の発熱素子（２１〜２５）と、
前記発熱素子と前記筐体との間に設けられる放熱部材（９０）と、
を備え、
前記筐体の前記基板側の面には、前記発熱素子が収容される収容凹部（７１〜７５）、前記発熱素子を隔離する仕切壁部（７６）、前記収容凹部および前記仕切壁部を囲む周壁部（５２）、ならびに、前記収容凹部と前記周壁部との間に形成される緩衝部（８１〜８５）が形成され、
前記緩衝部は、前記収容凹部の底部より高く、かつ、前記周壁部より低く形成され、
前記基板の前記筐体側の面には、外部との接続に用いられるコネクタ（１５）が固定され、
前記筐体の外壁部（５１）には、前記コネクタが配置される切欠（５１１）が形成されることを特徴とする電子制御装置。
【請求項４】
前記筐体には、前記基板と当接し、固定部材（１９）により前記基板が固定される複数の基板固定部（６１〜６７）が形成され、
複数の前記基板固定部は、高さが等しく、かつ、前記基板が前記筐体に固定された状態にて、前記発熱素子が前記筐体と離間する高さに形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子制御装置。
【請求項５】
前記周壁部には、少なくとも２つの前記基板固定部（６４〜６７）が形成されることを特徴とする請求項４に記載の電子制御装置。
【請求項６】
前記周壁部に形成される少なくとも１つの前記基板固定部（６５）は、前記基板の外縁から離間した箇所に形成されることを特徴とする請求項４または５に記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品が基板に実装された電子制御装置が知られている。例えば特許文献１では、基板が固定される蓋部と反対側の面に制御部を構成する電子部品が実装される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１０３４４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１では、電子部品への通電等により生じる熱は、アルミ等で形成される蓋部側に基板を介して放熱される。また、発熱する部品である発熱部品と、発熱部品の熱を受熱する部材との間に放熱ゲル等の放熱部材を設けることがあるが、特許文献１の蓋部は、放熱部材の配置については考慮されていない。
本発明は、上述の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、放熱部材を適切に配置可能な電子制御装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の電子制御装置は、基板と、筐体と、複数の発熱素子と、放熱部材と、を備える。
筐体には、基板が固定される。発熱素子は、基板の筐体側の面に実装される。放熱部材は、発熱素子と筐体との間に設けられる。
筐体の基板側の面には、収容凹部、仕切壁部、周壁部、および、緩衝部が形成される。
収容凹部には、発熱素子が収容される。仕切壁部は、発熱素子を隔離する。周壁部は、収容凹部および仕切壁部を囲む。緩衝部は、収容凹部と周壁部との間に形成される。緩衝部は、収容凹部の底部より高く、周壁部より低く形成される。
第１態様では、筐体には、発熱素子以外の大型部品が収容される収容室が形成される。収容凹部の深さは、収容室の深さより浅い。
第２態様では、基板の筐体側の面には、外部との接続に用いられるコネクタが固定される。筐体の外壁部には、コネクタが配置される切欠が形成される。
【０００６】
本実施形態では、発熱素子は、仕切壁部および周壁部で区画される空間に配置される。そのため、仕切壁部および周壁部で区画された空間に放熱部材が配置されるので、仕切壁部および周壁部がない場合と比較し、放熱部材の量を低減可能である。また、収容凹部と周壁部との間には、緩衝部が形成されるので、放熱部材が周壁部の外部へ流出するのを防ぐことができる。
【０００７】
また、発熱素子が仕切壁部および周壁部で区画された空間に配置されるので、発熱素子の基板と反対側の面に加え、発熱素子の外周側からも筐体へ放熱可能であるので、放熱効率が向上する。また、磁界の干渉が低減されるので、ノイズを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１実施形態による電子制御装置の平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−Ａ−Ｂ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態による筐体の平面図である。
【図５】本発明の第１実施形態による電動パワーステアリング装置を説明する模式図である。
【図６】本発明の第１実施形態による電子制御装置の電気的な構成を示す図である。
【図７】本発明の第２実施形態による電子制御装置の平面図である。
【図８】図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図である。
【図９】本発明の第３実施形態による電子制御装置の平面図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ線断面図である。
【図１１】本発明の第４実施形態による電子制御装置の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明による電子制御装置を図面に基づいて説明する。以下、複数の実施形態において、実質的に同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態を図１〜図６に基づいて説明する。本実施形態の各図は、いずれも模式図であって、特徴部分の説明のため、適宜、縦横比等を変更したり、一部の部品の記載を省略したりしている。後述の実施形態に係る図面も同様である。
【００１０】
図５に示すように、本実施形態の電子制御装置１は、車両の電動パワーステアリング装置１００に適用され、操舵トルク信号および車速信号等に基づき、運転者による操舵を補助するアシストトルクを発生するモータ１０１の駆動を制御する。本実施形態のモータ１０１は、ブラシ付きの直流モータである。電子制御装置１とモータ１０１とは、ハーネス１０３により接続され、電子制御装置１とバッテリ１０２とは、ハーネス１０４により接続される。
【００１１】
図１〜図３に示すように、電子制御装置１は、基板１０、スイッチング素子２１〜２４、シャント抵抗２５、筐体５０、および、放熱部材９０等を備える。なお、図２および図３中において、基板１０に実装される各電子部品のハッチングは省略した。後述の実施形態の断面図についても同様である。
【００１２】
まず、電子制御装置１の回路構成について、図６に基づいて説明する。なお、モータ１０１は、電子制御装置１の外部に設けられるが、図６では、便宜上、内部に記載した。
スイッチング素子２１〜２４は、制御部４０からの制御信号に基づいてオンオフ作動が制御される。制御部４０は、スイッチング素子２１〜２４のオンオフ作動を制御することにより、モータ１０１の駆動を制御する。本実施形態では、スイッチング素子２１〜２４は、いずれもＭＯＳＦＥＴ（金属酸化物半導体電界効果トランジスタ）であるが、ＩＧＢＴ（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）等としてもよい。
【００１３】
スイッチング素子２１〜２４は、Ｈブリッジ接続される。詳細には、スイッチング素子２１、２３が直列に接続され、スイッチング素子２２、２４が直列に接続される。また、直列に接続されるスイッチング素子２１、２３と、スイッチング素子２２、２４とが並列に接続される。
高電位側に接続されるスイッチング素子２１、２２の接続点は、電源リレー３２およびコイル３５を経由して、バッテリ１０２の正極と接続される。低電位側に接続されるスイッチング素子２３、２４の接続点は、シャント抵抗２５を経由してバッテリ１０２の負極と接続される。
スイッチング素子２１、２３の接続点と、スイッチング素子２２、２４の接続点の間には、モータリレー３３、および、モータ１０１が接続される。
本実施形態では、電源リレー３２およびモータリレー３３は、機械的に構成されるメカリレーである。
【００１４】
シャント抵抗２５は、モータ１０１に通電される電流を検出する。
コンデンサ３１は、例えばアルミ電解コンデンサであり、バッテリ１０２と並列に接続され、電荷を蓄えることにより、スイッチング素子２１〜２４への電力供給を補助したり、サージ電圧などのノイズ成分を抑制したりする。
コイル３５は、例えばチョークコイルであり、バッテリ１０２と電源リレー３２との間に接続され、ノイズを低減する。
【００１５】
制御部４０は、マイコン４１およびカスタムＩＣ４２（図１〜図３参照。）を有する。マイコン４１およびカスタムＩＣ４２は、例えばＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭおよびＩ／Ｏ等を有する半導体パッケージである。制御部４０は、リレー３２、３３、スイッチング素子２１〜２４の作動を制御する。制御部４０は、車両の各部に設けられたセンサ類からの信号等に基づき、スイッチング素子２０の作動を制御することにより、モータ１０１の回転駆動を制御する。
【００１６】
図１〜図３に示すように、スイッチング素子２１〜２４、シャント抵抗２５、コンデンサ３１、リレー３２、３３、コイル３５、マイコン４１、および、カスタムＩＣ４２は、基板１０に実装される。本実施形態では、基板１０の筐体５０側の面を第１面１１、筐体５０と反対側の面を第２面１２とする。基板１０の第１面１１側には、モータ１０１およびバッテリ１０２との接続に用いられるコネクタ１５が固定される。コネクタ１５は、モータ１０１、バッテリ１０２、および、各種センサ等との接続に用いられる。コネクタ１５には、コネクタピン１６が設けられる。コネクタピン１６は、基板１０に挿通され、はんだ等により基板１０と電気的に接続される。なお、図１においては、コネクタピン１６の記載を省略した。後述の図７、図９および図１１についても同様である。
【００１７】
基板１０は、例えばガラス繊維とエポキシ樹脂からなるＦＲ−４等のプリント配線板であり、略矩形に形成される。基板１０には、後述する基板固定部６１〜６５に対応する箇所に孔部が形成され、この孔部に固定部材としての基板固定ねじ１９が挿入される。
基板１０は、２つの領域に分けられ、２点鎖線Ｌｂの一方側の領域をパワー領域Ｒｐ、他方側の領域を制御領域Ｒｃとする。
【００１８】
パワー領域Ｒｐの第１面１１には、スイッチング素子２１〜２４、シャント抵抗２５、コンデンサ３１、リレー３２、３３、および、コイル３５（モータリレー３３およびコイル３５は、図２中においても不図示。）が実装される。スイッチング素子２１〜２４およびシャント抵抗２５は、筐体５０の放熱部７０に放熱可能に配置される。本実施形態では、スイッチング素子２１〜２４およびシャント抵抗２５が「発熱素子」に対応し、以下適宜、スイッチング素子２１〜２４およびシャント抵抗２５を「発熱素子２１〜２５」という。
コンデンサ３１、リレー３２、３３、および、コイル３５は、発熱素子２１〜２５が実装される箇所とコネクタ１５が固定される箇所との間の領域に実装される。
【００１９】
制御領域Ｒｃの第２面１２には、マイコン４１およびカスタムＩＣ４２が実装される。マイコン４１およびカスタムＩＣ４２を、パワー領域Ｒｐとは異なる領域である制御領域Ｒｃに実装することで、スイッチング素子２１〜２４等のパワー部品に大電流が通電されることによるノイズの影響を低減することができる。
【００２０】
図１〜図４に示すように、筐体５０は、アルミ等の熱伝導性のよい材料により、全体として平面視略矩形に形成される。筐体５０は、基板１０が固定される側にて外縁に沿って立ち上がって形成される外壁部５１を有する。また、外壁部５１には、コネクタ１５の形状に合わせた切欠５１１が形成され、この切欠５１１にコネクタ１５が配置される。
【００２１】
筐体５０には、発熱素子２１〜２５が配置される領域を囲む周壁部５２が形成される。周壁部５２は、外壁部５１と同一の高さに形成される。周壁部５２で囲まれる領域を、放熱部７０とする。本実施形態では、放熱部７０は、平面視略矩形に形成される。
図１および図４に示すように、本実施形態では、周壁部５２の一部が、外壁部５１と一体に形成される。具体的には、放熱部７０のコネクタ１５と反対側、および、制御領域Ｒｃと反対側に形成される周壁部５２は、外壁部５１と一体に形成される。
【００２２】
放熱部７０とコネクタ１５との間には、収容室５９が形成される（図２および図３参照）。収容室５９には、発熱素子２１〜２５よりも大型の部品であるコンデンサ３１、リレー３２、３３、および、コイル３５が収容される。本実施形態では、比較的大型の部品であるコンデンサ３１、リレー３２、３３、および、コイル３５を基板１０の筐体５０側の面に実装し、収容室５９に収容することにより、放熱部７０の熱マスを確保することができる。本実施形態では、コンデンサ３１、リレー３２、３３、および、コイル３５が「大型部品」に対応する。
【００２３】
基板固定部６１〜６４は、筐体５０の角部から内側に突出して形成される。基板固定部６４は、周壁部５２から放熱部７０側に突出して形成されている、と捉えることもできる。基板固定部６５は、周壁部５２における基板固定部６４の対角となる箇所にて放熱部７０側に突出して形成される。本実施形態では、基板固定部６４、６５は、周壁部５２に形成されているとみなす。
基板固定部６１〜６５は、同一の高さに形成され、基板１０の第１面１１と当接する。基板１０の筐体５０と当接する部分は、地絡防止のためにグランドと同電位となるような配線アートワークとしている。基板固定部６１〜６５には、基板固定ねじ１９が螺着される。これにより、基板１０は、筐体５０に固定される。基板１０が筐体５０に固定された状態にて、発熱素子２１〜２５と筐体５０とは離間している。
【００２４】
放熱部７０には、発熱素子２１〜２５が収容される収容凹部７１〜７５が形成される。本実施形態では、放熱部７０における収容凹部７１〜７５の深さは、収容室５９よりも浅い。換言すると、収容凹部７１〜７５の底部と筐体５０の基板１０側の端面までの距離ｄ１は、収容室５９の底部と筐体５０の基板１０側の端面までの距離ｄ２より小さい。すなわち、ｄ１＜ｄ２である。
【００２５】
収容凹部７１〜７５の間には、仕切壁部７６が形成される。したがって、放熱部７０内において、発熱素子２１〜２５は、それぞれ仕切壁部７６によって隔離された空間に配置される。本実施形態では、仕切壁部７６は、外壁部５１および周壁部５２と同じ高さに形成される。
収容凹部７１〜７５と周壁部５２との間には、緩衝部８１〜８５が形成される。緩衝部８１〜８５は、収容凹部７１〜７５の底部よりも高く、周壁部５２よりも低く形成される。本実施形態では、緩衝部８１〜８５は、仕切壁部７６との接続箇所を除き、周壁部５２の内側の全周に亘って形成される。
なお、図１においては、基板１０の第１面１１側に実装される発熱素子２１〜２５および筐体５０の形状を破線で記載しているが、煩雑になることを避けるため、仕切壁部７６および緩衝部８１〜８５の記載を省略した。図７、図９および図１１についても同様である。
【００２６】
放熱部７０において、発熱素子２１〜２５と筐体５０との間には、放熱部材９０が設けられる。本実施形態の放熱部材９０は、いわゆる放熱ゲルである。放熱部材９０は、発熱素子２１〜２５の通電等により生じる熱を、筐体５０へ伝達し、放熱させる。換言すると、筐体５０は、ヒートシンクとしての機能を有しており、発熱素子２１〜２５は、放熱部材９０を介して筐体５０に放熱可能に設けられている。
【００２７】
本実施形態では、発熱素子２１〜２５が周壁部５２および仕切壁部７６で区画された収容凹部７１〜７５に収容され、区画ごとに放熱部材９０が設けられる。そのため、発熱素子２１〜２５が配置される空間が区画されていない場合と比較し、放熱部材９０の量が低減される。また、放熱部材９０の移動を抑制することができる。特に、本実施形態では、収容凹部７１〜７５と周壁部５２との間に緩衝部８１〜８５が形成されているので、仮に放熱部材９０の経年変化等により、多少の移動があったとしても、周壁部５２を超えて放熱部７０の外部へ流出するのを防止することができる。
【００２８】
また、発熱素子２１〜２５が配置される空間は、周壁部５２および仕切壁部７６で囲まれている。そのため、発熱素子２１〜２５の熱は、発熱素子２１〜２５の基板１０と反対側の面からの背面放熱に加え、各素子の外周側から周壁部５２および仕切壁部７６へも放熱可能である。本実施形態では、発熱素子２１〜２５が略矩形に形成され、発熱素子２１〜２５が収容される空間は、周壁部５２および仕切壁部７６にて略矩形に形成されるので、発熱素子２１〜２５の熱は、背面および外周４方向の計５方向に放熱される。これにより、放熱効率が向上する。
また、発熱素子２１〜２５は、周壁部５２および仕切壁部７６で仕切られる１空間に１つずつ配置されるので、発熱素子２１〜２５間の磁界の干渉を防ぐことができる。
【００２９】
以上詳述したように、電子制御装置１は、基板１０と、筐体５０と、発熱素子２１〜２５と、放熱部材９０と、を備える。
筐体５０には、基板１０が固定される。発熱素子２１〜２５は、基板１０の筐体５０側の面に実装される。放熱部材９０は、発熱素子２１〜２５と筐体５０との間に設けられる。
【００３０】
筐体５０の基板１０側の面には、収容凹部７１〜７５、仕切壁部７６、周壁部５２、および、緩衝部８１〜８５が形成される。
収容凹部７１〜７５には、それぞれ発熱素子２１〜２５が収容される。仕切壁部７６は、発熱素子２１〜２５を隔離する。周壁部５２は、収容凹部７１〜７５および仕切壁部７６を取り囲む。
緩衝部８１〜８５は、収容凹部７１〜７５と周壁部５２との間に形成される。緩衝部８１〜８５は、収容凹部７１〜７５の底部より高く、かつ、周壁部５２より低く形成される。
【００３１】
本実施形態では、発熱素子２１〜２５は、仕切壁部７６および周壁部５２で区画される空間に配置される。そのため、仕切壁部７６および周壁部５２で区画された空間に放熱部材９０が配置されるので、仕切壁部７６および周壁部５２がない場合と比較し、放熱部材９０の量を低減可能である。また、収容凹部７１〜７５と周壁部５２との間には、緩衝部８１〜８５が形成されているので、放熱部材９０が経年変化したとしても、放熱部材９０が周壁部５２の外部へ流出するのを防ぐことができ、放熱部材９０を適切に配置することができる。
【００３２】
また、発熱素子２１〜２５が仕切壁部７６および周壁部５２で区画された空間に配置されるので、発熱素子２１〜２５の基板１０と反対側の面に加え、発熱素子２１〜２５の外周側からも筐体５０へ放熱可能であり、放熱効率が向上する。また、磁界の干渉が低減されるので、ノイズを低減することができる。
【００３３】
筐体５０には、基板１０と当接し、基板固定ねじ１９により基板１０が固定される複数の基板固定部６１〜６５が形成される。複数の基板固定部６１〜６５は、高さが等しく、かつ、基板１０が筐体５０に固定された状態にて、発熱素子２１〜２５が筐体５０と離間する高さに形成される。これにより、基板１０を筐体５０に適切に組み付けることができる。また、発熱素子２１〜２５と筐体５０との間には、放熱部材９０が配置される。発熱素子２１〜２５と筐体５０とが離間しているので、発熱素子２１〜２５と筐体５０とが当接してショートするのを避けることができる。
【００３４】
周壁部５２には、少なくとも２つの基板固定部６４、６５が形成される。これにより、発熱素子２１〜２５と筐体５０とが当接するのを防ぐことができる。
本実施形態では、少なくとも１つの基板固定部６５が、基板１０の外縁から離間した箇所に形成される。これにより、基板１０が反りにくくなり、スイッチング素子２１〜２４とシャント抵抗２５とが当接するのを防ぐことができる。
【００３５】
筐体５０には、発熱素子２１〜２５以外の大型部品であるコンデンサ３１、リレー３２、３３、および、コイル３５を収容する収容室５９が形成される。
収容凹部７１〜７５の深さは、収容室５９の深さより浅い。
これにより、放熱部７０の熱マスを確保することができるので、放熱効率が向上する。
基板１０の筐体５０側の面には、外部（本実施形態では、モータ１０１およびバッテリ１０２等）との接続に用いられるコネクタ１５が固定される。これにより、コネクタ１５の高さ分の筐体５０の厚みを確保することができるので、熱マスを確保することができ、放熱効率が向上する。
【００３６】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態を図７および図８に示す。
本実施形態の電子制御装置２は、基板固定部６６の形成箇所が異なる以外は、上記実施形態と同様である。
本実施形態の電子制御装置２の基板固定部６６は、周壁部５２の角部であって、コネクタ１５と反対側にて外壁部５１と一体に形成される箇所に形成される。すなわち、上記実施形態と同様、周壁部５２には、２つの基板固定部６４、６６が形成される。
このように構成しても、上記実施形態と同様の効果を奏する。
【００３７】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態を図９および図１０に示す。
本実施形態の電子制御装置３の周壁部５２には、３つの基板固定部６４、６５、６６が形成される。
このように構成しても上記実施形態と同様の効果を奏する。
【００３８】
（第４実施形態）
本発明の第３実施形態を図１１に示す。
本実施形態の電子制御装置４の周壁部５２には、第３実施形態の３つの基板固定部６４〜６６に加え、さらにもう１つの基板固定部６７が形成される。基板固定部６７は、周壁部５２の角部であって、制御領域Ｒｃと反対側の外壁部５１と一体に形成される箇所に形成される。
このように構成しても上記実施形態と同様の効果を奏する。
【００３９】
（他の実施形態）
（ア）発熱素子
上記実施形態では、発熱素子は、スイッチング素子およびシャント抵抗である。他の実施形態では、発熱素子は、スイッチング素子またはシャント抵抗の一方であってもよいし、基板に実装されるスイッチング素子およびシャント抵抗以外の部材としてもよい。
上記実施形態では、電源リレーおよびモータリレーが機械式リレーである。他の実施形態では、電源リレーおよびモータリレーの少なくとも一方をＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴ等の半導体素子としてもよい。この場合、半導体素子で構成される電源リレーおよびモータリレーを「発熱素子」とみなし、基板の第１面に実装し、放熱部材を介して筐体に放熱させることが望ましい。
【００４０】
（イ）筐体
上記実施形態では、放熱部を囲む周壁部の一部は、筐体の外縁に形成される外壁部と一体に形成される。他の実施形態では、周壁部の全体は、外壁部とは別途に形成されていてもよい。また、上記実施形態では、周壁部と外壁部との高さが同じである。他の実施形態では、基板固定部の高さが同じであれば、基板固定部以外の箇所における周壁部の高さと外壁部の高さとは異なっていてもよい。
【００４１】
上記実施形態では、仕切壁部の高さは、周壁部および外壁部の高さと同じである。他の実施形態では、仕切壁部の高さは、収容凹部の底部よりも高く形成されていれば、周壁部および外壁部の高さよりも低くてもよい。上記実施形態では、緩衝部は、収容凹部と周壁部との間に形成される。他の実施形態では、収容凹部と仕切壁部との間にも緩衝部を形成してもよい。また、上記実施形態では、緩衝部は、周壁部の内側の全周に亘って形成される。他の実施形態では、緩衝部の形成箇所は、周壁部の内側の一部であってもよい。
上記実施形態では、放熱部は、略矩形に形成される。他の実施形態では、放熱部を矩形以外の形状の領域としてもよい。
【００４２】
（ウ）基板
上記実施形態では、基板の筐体側の面に、発熱素子に加え、コンデンサ、リレー、および、コイルが実装され、筐体と反対側の面にマイコンおよびカスタムＩＣが実装される。他の実施形態では、発熱素子以外の電子部品は、基板のどちら側の面に実装してもよい。同様に、コネクタは、基板の筐体側の面に固定されるが、筐体と反対側の面に固定してもよい。
【００４３】
また、上記実施形態では、コンデンサ、リレー、および、コイルが大型部品であり、筐体の収容室に収容される。他の実施形態では、収容室に収容される大型部品は、コンデンサ、リレー、および、コイルの一部を省略してもよいし、コンデンサ等以外の部材としてもよい。また、収容室を形成せず、これらの大型部品を、基板の筐体と反対側の面に実装してもよい。
また、上記実施形態では、基板は、パワー領域と制御領域とに分割される。他の実施形態では、基板は、パワー領域と制御領域とに分割されていなくてもよい。
【００４４】
（オ）電子制御装置
上記実施形態では、電子制御装置は、モータの駆動を制御するものであり、ハーネス等でモータと接続される。他の実施形態では、電子制御装置をモータと一体に形成してもよい。上記実施形態では、電子制御装置は、電動パワーステアリング装置に用いられる。他の実施形態では、電子制御装置は、電動パワーステアリング装置に限らず、他の装置のモータの駆動を制御するのに用いてもよいし、モータ以外の装置の制御に用いてもよい。
以上、本発明は、上記実施形態になんら限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実施可能である。
【符号の説明】
【００４５】
１〜４・・・電子制御装置
１０・・・基板
２１〜２４・・・スイッチング素子（発熱素子）
２５・・・シャント抵抗（発熱素子）
５０・・・筐体
５２・・・周壁部
６１〜６７・・・基板固定部
７０・・・放熱部                  ７１〜７５・・・収容凹部
７６・・・仕切壁部                ８１〜８５・・・緩衝部
９０・・・放熱部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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