(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナ基材、及び前記アンテナ基材上のアンテナ回路を具備している、ＩＣカード用インレットであって、
前記ＩＣカード用インレットが、それぞれ互いに接していない複数の貫通穴、及びＩＣカードの表面に露出するＩＣモジュールを設置するためのＩＣモジュール設置予定領域を具備しており、
前記ＩＣモジュール設置予定領域が、曲線状角部を有する角丸長方形であり、
前記複数の貫通穴が、前記ＩＣモジュール設置予定領域と重なる領域と、前記ＩＣモジュール設置予定領域と重ならない領域とを跨いで存在しており、
前記複数の貫通穴のうちの２つが、前記曲線状角部のうちの、前記ＩＣカード用インレットの中心を通る前記ＩＣカード用インレットの長手方向の直線に近接している２つと重なるように１つずつ存在しており、かつ
前記複数の貫通穴のうちの他の少なくとも１つが、前記２つの貫通穴の間で前記長手方向の直線に近接している前記ＩＣモジュール設置予定領域の一辺の一部と重なるように存在している、
ＩＣカード用インレット。
【請求項２】
前記長手方向の直線に近接している２つの前記曲線状角部と重なるように存在している２つの前記貫通穴が、前記曲線状角部の長さの７５％〜９５％を包囲するように存在している、請求項１に記載のＩＣカード用インレット。
【請求項３】
前記２つの貫通穴、前記２つの貫通穴の間で前記長手方向の直線に近接している前記ＩＣモジュール設置予定領域の一辺の一部と重なるように存在している少なくとも１つの前記貫通穴が、円形である、請求項１又は２に記載のＩＣカード用インレット。
【請求項４】
前記長手方向の直線に近接している前記ＩＣモジュール設置予定領域の一辺と平行である別の一辺に重なるように存在している、少なくとも１つの貫通穴を更に有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載のＩＣカード用インレット。
【請求項５】
前記長手方向の直線に近接している前記ＩＣモジュール設置予定領域の一辺と平行である別の一辺に重なるように存在している、少なくとも１つの前記貫通穴が、前記別の一辺及びその両端に存在する前記曲線状角部を包囲するように存在している角丸長方形である、請求項４に記載のＩＣカード用インレット。
【請求項６】
前記アンテナ回路が、前記ＩＣモジュール設置予定領域の、前記貫通穴が存在していない領域内に、前記ＩＣモジュールと電気的に接続するためのアンテナ端子を更に含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載のＩＣカード用インレット。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載のＩＣカード用インレット、
前記ＩＣカード用インレットの両側に存在しているコア基材、及び
前記コア基材の少なくとも一方に埋め込まれており、かつ前記コア基材の表面に露出している、ＩＣモジュール
を具備しており、
前記ＩＣモジュールが、前記ＩＣカード用インレットの前記ＩＣモジュール設置予定領域と重なるように存在しており、かつ
前記ＩＣカード用インレットの前記複数の貫通穴を介して、前記ＩＣカード用インレットの両側に存在している前記コア基材が結合されている、
ＩＣカード。
【請求項８】
アンテナ基材、及び前記アンテナ基材上のアンテナ回路を有するＩＣカード用インレットに、複数の貫通穴を、ＩＣモジュールを設置するためのＩＣモジュール設置予定領域と重なる領域と、前記ＩＣモジュール設置予定領域と重ならない領域とを跨ぎ、かつ前記ＩＣカード用インレットの中心を通る前記ＩＣカード用インレットの長手方向の直線に近接している２つの曲線状角部と重なるように１つずつ刻設し、そして前記長手方向の直線に近接している前記ＩＣモジュール設置予定領域の一辺の一部と重なるように更に少なくとも１つ刻設すること、
前記インレットを２つのコア基材で挟み込み、前記複数の貫通穴を介して、前記インレットの両側に存在している前記コア基材を結合させること、
前記ＩＣモジュールを設置するための開口を、前記コア基材の表面から前記ＩＣモジュール設置予定領域まで形成すること、並びに
前記ＩＣモジュールを前記開口に埋め込むこと
を含む、ＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカード用インレット、ＩＣカード、及びＩＣカードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年におけるカード技術の発達により、各種の通信システムに用いられる情報記録媒体として、広範囲な用途に適用可能なＩＣカードがある。このＩＣカードには、専用の装置に挿入することで情報の書き込み及び読み出し処理が可能な接触型のＩＣカードと、専用の装置に近接させるだけで情報の書き込み及び読み出し処理が可能な非接触型のＩＣカードがある。
【０００３】
特に、非接触型のＩＣカードは、専用の装置に挿入する必要がなく、カード自体の取り扱いが便利なこともあり、産業上に急速に普及しつつある。なお、非接触型のＩＣカードでは、通信処理を制御する制御部やメモリ等の機能を有するＩＣチップと、電磁波の送受信のためのアンテナコイルとが実装されたインレットシートが、カード本体となるカード基板に埋設して構成されており、電磁波等を用いて外部装置とのデータ通信処理を行うことになる。
【０００４】
また、接触型のＩＣカードと非接触型のＩＣカードとが組み合わされたＩＣカードも普及しており、接触型のＩＣチップと非接触型のＩＣチップとがそれぞれ搭載されたハイブリッド型のＩＣカード（ハイブリッドカード）や、接触型及び非接触型兼用の１つのＩＣチップが搭載されたコンビネーション型のＩＣカード（コンビカード）がある。
【０００５】
ＩＣカードの表面に露出するＩＣモジュールを搭載するために開口領域が形成されているＩＣカードにおいては、インレットシートと、これを挟持しているコア基材との間で層間剥離するという問題が生じていた。この問題を解決するため、種々の手段が提案されている。
【０００６】
特許文献１においては、アンテナコイルを含む回路パターンが形成されたインレットシートの上下面からラミネート基材にて挟持してなるＩＣカードであって、ＩＣカードの表面に露出したＩＣモジュールを有し、インレットシートにおいてＩＣモジュールを構成するＣＯＴ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｔａｐｅ）基板と重なる領域と、ＣＯＴ基板と重ならない領域と、を跨いで構成される貫通穴がインレットシートに少なくとも１つ形成され、貫通穴を介して、インレットシートの上下面に挟持されるラミネート基材が結合されてなることを特徴とする、ＩＣカードが開示されている。この貫通穴は、インレットシートの長手方向に対応するＣＯＴ基板の一辺と同じ長さであるか、又はＣＯＴ基板の一辺よりも長い長さの横長な形状であるとしている。
【０００７】
特許文献２においては、非接触式ＩＣチップと接触式ＩＣチップとを有するハイブリッドＩＣカード用のアンテナモジュールであって、線材が巻回されてなり非接触式ＩＣチップに接続されるアンテナ本体部と、このアンテナ本体部を支持するシート状基材と、を備え、シート状基材には、一部が接触式ＩＣチップが設けられる矩形状の領域内に位置し、一部と連通する残部が領域外に位置する複数の開口部が領域の四隅又は四辺部に貫通して設けられるとともに、領域内の少なくとも一部にシート状基材が残存していることを特徴とする、アンテナモジュールが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特許第４８２５５２２号公報
【特許文献２】特許第５０７６３４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ＩＣカードの表面に露出するＩＣモジュールを搭載するために開口領域が形成されているＩＣカードにおいては、カードの耐久性を高める必要性が高まっている。特に、ＪＩＳ  Ｘ６３０５−１に準拠するカードの動的曲げ力については、この規格で定める回数（１０００回）以上の回数を満足することが要求されてきている。
【００１０】
特許文献１について、上記の動的曲げ力を評価すると、上記の１０００回の回数においては、不良は生じないものの、この回数を越えて評価を行った場合、ＩＣモジュールの裏面側に亀裂が生じることがある。
【００１１】
また、特許文献２のカードについて、上記の動的曲げ力を評価すると、上記の１０００回の回数においては、不良は生じないものの、この回数を越えて評価を行った場合、貫通穴が形成されていない部分において、ＩＣモジュールの浮きが生じることがある。
【００１２】
したがって、ＪＩＳ  Ｘ６３０５−１に規定する回数を超える回数でカードの動的曲げ力を評価した場合でも、ＩＣモジュールの浮き及び亀裂がより生じにくい、ＩＣカードを提供する必要性が存在する。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者らは、鋭意検討したところ、以下の手段により上記課題を解決できることを見出して、本発明を完成させた。すなわち、本発明は、下記のとおりである：
〈１〉  アンテナ基材、及び上記アンテナ基材上のアンテナ回路を具備している、ＩＣカード用インレットであって、
上記ＩＣカード用インレットが、それぞれ互いに接していない複数の貫通穴、及びＩＣカードの表面に露出するＩＣモジュールを設置するためのＩＣモジュール設置予定領域を具備しており、
上記ＩＣモジュール設置予定領域が、曲線状角部を有する角丸長方形であり、
上記複数の貫通穴が、上記ＩＣモジュール設置予定領域と重なる領域と、上記ＩＣモジュール設置予定領域と重ならない領域と、を跨いで存在しており、
上記複数の貫通穴のうちの２つが、上記曲線状角部のうちの、上記ＩＣカード用インレットの中心を通る上記ＩＣカード用インレットの長手方向の直線に近接している２つと重なるように１つずつ存在しており、かつ
上記複数の貫通穴のうちの他の少なくとも１つが、上記２つの貫通穴の間で上記長手方向の直線に近接している上記ＩＣモジュール設置予定領域の一辺の一部と重なるように存在している、
ＩＣカード用インレット。
〈２〉  上記長手方向の直線に近接している２つの上記曲線状角部と重なるように存在している２つの上記貫通穴が、上記曲線状角部の長さの７５％〜９５％を包囲するように存在している、上記〈１〉項に記載のＩＣカード用インレット。
〈３〉  上記複数の貫通穴が、円形である、上記〈１〉又は〈２〉項に記載のＩＣカード用インレット。
〈４〉  上記長手方向の直線に近接している上記ＩＣモジュール設置予定領域の一辺と平行である別の一辺に重なるように存在している、少なくとも１つの貫通穴を更に有する、上記〈１〉〜〈３〉項のいずれか一項に記載のＩＣカード用インレット。
〈５〉  上記長手方向の直線に近接している上記ＩＣモジュール設置予定領域の一辺と平行である別の一辺に重なるように存在している、少なくとも１つの上記貫通穴が、上記別の一辺及びその両端に存在する上記曲線状角部を包囲するように存在している角丸長方形である、上記〈４〉項に記載のＩＣカード用インレット。
〈６〉  上記アンテナ回路が、上記ＩＣモジュール設置予定領域の、上記貫通穴が存在していない領域内に、上記ＩＣモジュールと電気的に接続するためのアンテナ端子を更に含む、上記〈１〉〜〈５〉項のいずれか一項に記載のＩＣカード用インレット。
〈７〉  上記〈１〉〜〈６〉項のいずれか一項に記載のＩＣカード用インレット、
上記ＩＣカード用インレットの両側に存在しているコア基材、及び
上記コア基材の少なくとも一方に埋め込まれており、かつ上記コア基材の表面に露出している、ＩＣモジュール
を具備しており、
上記ＩＣモジュールが、上記ＩＣカード用インレットの上記ＩＣモジュール設置予定領域と重なるように存在しており、かつ
上記ＩＣカード用インレットの上記複数の貫通穴を介して、上記ＩＣカード用インレットの両側に存在している上記コア基材が結合されている、
ＩＣカード。
〈８〉  アンテナ基板、及び上記アンテナ基板上のアンテナ回路を有するＩＣカード用インレットに、複数の貫通穴を、ＩＣモジュールを設置するためのＩＣモジュール設置予定領域と重なる領域と、上記ＩＣモジュール設置予定領域と重ならない領域とを跨ぎ、かつ上記ＩＣカード用インレットの中心を通る上記ＩＣカード用インレットの長手方向の直線に近接している２つの曲線状角部と重なるように１つずつ刻設し、そして長手方向の直線に近接している上記ＩＣモジュール設置予定領域の一辺の一部と重なるように更に少なくとも１つ刻設すること、
上記インレットを２つのコア基材で挟み込み、上記複数の貫通穴を介して、上記インレットの両側に存在している前記コア基材を結合させること、
上記ＩＣモジュールを設置するための開口を、上記コア基材の表面から上記ＩＣモジュール設置予定領域まで形成すること、並びに
上記ＩＣモジュールを上記開口に埋め込むこと
を含む、ＩＣカードの製造方法。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ＪＩＳ  Ｘ６３０５−１に規定する回数を超える回数でカードの動的曲げ力を評価した場合でも、ＩＣモジュールの浮き及び亀裂がより生じにくい、ＩＣカードを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明のＩＣカード用インレットを示す図である。図１（ａ）は、本発明のＩＣカード用インレットの正面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＩＣモジュール設置予定領域の周辺を拡大した図である。
【図２】図２は、本発明のＩＣカードの模式図である。図２（ａ）は、本発明のＩＣカードの正面図であり、図２（ｂ）は、本発明のＩＣカードの、図２（ａ）の線ＩＩｂ−ＩＩｂにおける側面断面図であり、図２（ｃ）は、本発明のＩＣカードの、図２（ａ）の線ＩＩｃ−ＩＩｃにおける側面断面図である。
【図３】図３は、本発明のＩＣカードの製造方法を示す図である。図３（ａ）及び（ｂ）は、挟み込み工程を示す図であり、図３（ｃ）は、開口形成工程を示す図であり、図４（ｄ）は、埋め込み工程を示す図である。
【図４】図４は、実施例及び比較例のＩＣカードにおける貫通穴の位置を示す図である。図４（ａ）〜（ｅ）は、それぞれ実施例１、実施例２、比較例１、比較例２、及び比較例３の貫通穴の位置を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
《ＩＣカード用インレット》
図１（ａ）に示すように、本発明のＩＣカード用インレット（１０）は、アンテナ基材（８）、及びアンテナ基材（８）上のアンテナ回路（２）を具備している。ＩＣカード用インレット（１０）は、それぞれ互いに接していない複数の貫通穴（４ａ、４ｂ）、及びＩＣカードの表面に露出するＩＣモジュールを設置するためのＩＣモジュール設置予定領域（６）を具備している。ＩＣモジュール設置予定領域（６）は、図１（ｂ）に示すように、曲線状角部（６ａ）を有する角丸長方形である。
【００１７】
この複数の貫通穴（４ａ、４ｂ）は、ＩＣモジュール設置予定領域（６）と重なる領域と、ＩＣモジュール設置予定領域（６）と重ならない領域とを跨いで存在している。
【００１８】
複数の貫通穴（４ａ）のうちの２つは、曲線状角部（６ａ）のうちの、ＩＣカード用インレットの中心を通るＩＣカード用インレットの長手方向の直線（１２）に近接している２つと重なるように１つずつ存在している。なお、「ＩＣカード用インレットの中心」は、本明細書で用いられる場合においては、ＩＣカード用インレットの対角線の交点を言うものである。
【００１９】
この２つの貫通穴は、ＩＣモジュール設置予定領域の曲線状角部の長さの７５％〜９５％を包囲するように存在していることが、ＩＣモジュールの浮きを効果的に防止する観点から好ましい。２つの貫通穴は、曲線状角部の長さの７５％以上、８０％以上、又は８５％以上で、かつ９５％以下、９２％以下、又は９０％以下を包囲するように存在することができる。ここで、「曲線状角部」とは、ＩＣモジュール設置予定領域の角部の湾曲している部分を意味するものであり、また貫通穴が曲線状角部を包囲している割合は、｛（特定の曲線状角部の長さのうちの貫通穴に包囲されている部分の長さ／特定の曲線状角部の長さ）×１００｝の計算式によって算出できるものである。
【００２０】
複数の貫通穴（４ａ）のうちの他の少なくとも１つは、上記の２つの貫通穴の間で長手方向の直線（１２）に近接しているＩＣモジュール設置予定領域の一辺の一部と重なるように存在している。
【００２１】
本発明者らは、上記のように貫通穴を配置することにより、ＪＩＳ  Ｘ６３０５−１に規定する回数を超える回数でカードの曲げ耐久性を評価した場合でも、ＩＣモジュールの浮き及び亀裂がより生じにくい、ＩＣカードを提供することができることを見出した。理論に拘束されることを望まないが、これは、上記のように貫通穴を配置することにより、ＩＣモジュールの浮きのきっかけとなるＩＣモジュールの曲線状角部、及びＩＣカード用インレットの中心を通るＩＣカード用インレットの長手方向の直線に近接しているＩＣモジュール設置予定領域の一辺において、ＩＣモジュールとコア基材とを効果的に接着させることができること、並びにこの一辺において貫通穴が形成されていない領域を設けることによって、カードを曲げたときにＩＣモジュールが受ける引張応力が低減されることに起因すると考えられる。
【００２２】
ＩＣカード用インレットは、ＩＣカード用インレットの中心を通る上記ＩＣカード用インレットの長手方向の直線（１２）に近接している一辺と平行である別の一辺に重なるように存在している、少なくとも１つの貫通穴（４ｂ）を更に有していてもよい。この貫通穴は、長手方向の直線（１２）に近接している一辺に重なるように存在している貫通穴（４ａ）と、同一であってもよく、又は異なっていてもよい。
【００２３】
アンテナ回路（２）は、図１（ａ）に示すように、ＩＣモジュール設置予定領域（６）の、貫通穴（４ａ、４ｂ）が存在していない領域内に、ＩＣモジュールと電気的に接続するためのアンテナ端子（２ａ）を更に有していてもよい。  
【００２４】
以下では、本発明のＩＣカード用インレットの各構成要素について説明する。
【００２５】
〈ＩＣモジュール設置予定領域〉
ＩＣモジュール設置予定領域は、ＩＣカードの表面に露出するＩＣモジュールを設置するための領域である。このＩＣモジュール設置予定領域は、ＩＣモジュールと略同形状、略同サイズであり、曲線状角部を有する角丸長方形である。
【００２６】
〈アンテナ回路〉
アンテナ回路としては、アルミニウム箔、銅箔等であることができる。これらをアンテナ基材に貼り付け、エッチングでループ形状を形成する方法、スクリーン印刷にて銀ペーストを印刷してループ形状を形成する方法、ワイヤーを引き回してループ形状を形成する方法、アンテナパターン用の転写箔を転写させてループ形状を形成する方法等を用いて、アンテナ回路を形成することができる。
【００２７】
アンテナ回路は、ＩＣモジュール設置予定領域に、貫通穴が存在していない領域内にアンテナ端子を更に含んでいてもよい。
【００２８】
（アンテナ端子）
アンテナ端子は、ＩＣモジュールと電気的に接続するための接触端子である。
【００２９】
〈アンテナ基材〉
アンテナ基材としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ（メタ）アクリレート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、低結晶性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリイミド樹脂等の熱可塑性樹脂を用いることができる。なお、ＰＥＴ−Ｇとしては、テレフタル酸とエチレングリコール及び他のジオール等のポリエチレンテレフタレート系コポリマーを挙げることができ、特にテレフタル酸とエチレングリコール及びシクロヘキサンジメタノールとのコポリマーを用いることができる。
【００３０】
アンテナ基材の厚さは、例えば１μｍ以上、５μｍ以上、又は１０μｍ以上であり、かつ１００μｍ以下、６０μｍ以下、又は３０μｍ以下の範囲内であることができる。
【００３１】
（貫通穴）
貫通穴は、ＩＣカード用インレット上の、それぞれ互いに接していない複数の貫通穴である。これらの貫通穴は、ＩＣモジュール設置予定領域と重なる領域と、ＩＣモジュール設置予定領域と重ならない領域と、を跨いで存在している。
【００３２】
複数の貫通穴のうちの２つは、ＩＣモジュール設置予定領域の曲線状角部のうちの、ＩＣカード用インレットの中心を通るＩＣカード用インレットの長手方向の直線に近接している２つと重なるように１つずつ存在している。複数の貫通穴のうちの他の少なくとも１つは、ＩＣカード用インレットの中心を通るＩＣカード用インレットの長手方向の直線に近接しているＩＣモジュール設置予定領域の一辺の一部と重なるように存在している。
【００３３】
上記の貫通穴の形状は、多角形、角丸多角形、円形、楕円形であることができるが、ＩＣモジュールとコア基材との接着及びカードを曲げたときにＩＣモジュールが受ける引張応力を調和させる観点から、円形であることが好ましい。
【００３４】
貫通穴は、ＩＣカード用インレットの中心を通る上記ＩＣカード用インレットの長手方向の直線に近接しているＩＣモジュール設置予定領域の一辺と平行である別の一辺に重なるように、更に１つ存在していてもよい。この貫通穴の形状は、多角形、角丸多角形、円形、楕円形であることができるが、ＩＣモジュールとコア基材との接着及びカードを曲げたときにＩＣモジュールが受ける引張応力を調和させる観点から、この別の一辺及びその両端に存在する曲線状角部を包囲するように存在している角丸長方形であることが好ましい。
【００３５】
〈他の構成〉
本発明のＩＣカード用インレットは、アンテナ回路に接続されているＩＣチップを更に有していてもよい。ＩＣチップは、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ等の半導体集積回路を搭載したチップ部品である。
【００３６】
《ＩＣカード》
図２に示すように、本発明のＩＣカードは、上記のＩＣカード用インレット（１０）、コア基材（３０ａ、３０ｂ）、及びＩＣモジュール（２０）を有する。このＩＣモジュールは、図２（ｂ）に示すように、基板部（２２）及び封止部（２４）を有するものであってよい。
【００３７】
コア基材（３０ａ、３０ｂ）は、ＩＣカード用インレット（１０）の両側に存在している。ＩＣモジュール（２０）は、コア基材（３０ａ、３０ｂ）の少なくとも１つに埋め込まれており、かつコア基材（３０ａ）の表面に露出している。
【００３８】
ＩＣモジュールは、ＩＣカード用インレットのＩＣモジュール設置予定領域と重なるように存在している。
【００３９】
ＩＣカード用インレット（１０）の複数の貫通穴（４ａ）を介して、ＩＣカード用インレットの両側（１０）に存在しているコア基材（３０ａ、３０ｂ）が結合されている。
【００４０】
〈コア基材〉
コア基材は、ＩＣカード用インレットの両側に存在しているコア基材である。
【００４１】
コア基材としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ（メタ）アクリレート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリイミド樹脂等の熱可塑性樹脂を用いることができる。コア基材は、これらの樹脂を単層で用いたものであってもよく、又はこれらの積層体であってもよい。
【００４２】
コア基材層の厚さは、２枚以上のコア基材でＩＣカード用インレットをサンドイッチして熱圧着させたときに、６８０μｍ以上、７００μｍ以上、又は７２０μｍ以上であり、かつ８４０μｍ以下、８２０μｍ以下、又は８００μｍ以下となるように調節することができる。
【００４３】
〈ＩＣモジュール〉
ＩＣモジュールは、コア基材の少なくとも一方に埋め込まれており、かつコア基材の表面に露出している、ＩＣモジュールである。このＩＣモジュールは、ＩＣカード用インレットのＩＣモジュール設置予定領域と重なるように存在している。
【００４４】
ＩＣモジュールは、基板部及び封止部を有するものであってよい。
【００４５】
基板部は、例えばモジュール基板、及びモジュール基板の外部に露出している面に存在している外部接触端子を有していてよい。本発明のＩＣカードをコンビカードとして用いる場合、この基板部は、外部接触端子が存在している側と反対側に、ＩＣカード用インレットのアンテナ端子と接続するための随意の内部接触端子を更に有していてもよい。
【００４６】
モジュール基板は、例えばガラス−エポキシやポリイミド等で構成されているものであってよい。また、モジュール基板の外部に露出している面の大きさは、約１１．８×約１３ｍｍであってよい。
【００４７】
外部接触端子は、例えば銅で構成されているパターン上に、ニッケル、金、銀等で構成されているメッキ層が積層されている外部接触端子であってよい。
【００４８】
封止部は、外部接触端子と接続されている、接触状態にて通信処理を行うための接触型のＩＣチップ、及び接触型のＩＣチップを封止するための封止樹脂とを有していてよい。
【００４９】
ＩＣチップと外部接触端子との接続は、例えばワイヤーボンディング等の接続部材により行うことができる。
【００５０】
〈他の構成〉
本発明のＩＣカードは、随意の他の構成を有していてもよい。他の構成としては、例えばコア基材の表面に露出している磁気記録層、ＩＣカード用インレットの側面を包囲しているスペーサーが挙げられる。
【００５１】
《ＩＣカードの製造方法》
ＩＣカードを製造する本発明の方法は、貫通穴刻設工程、挟み込み工程、開口形成工程、及び埋め込み工程を含む。
【００５２】
〈貫通穴刻設工程〉
貫通穴刻設工程は、ＩＣカード用インレットに、複数の貫通穴を、ＩＣモジュールを設置するためのＩＣモジュール設置予定領域と重なる領域と、ＩＣモジュール設置予定領域と重ならない領域とを跨ぎ、かつＩＣカード用インレットの中心を通るＩＣカード用インレットの長手方向の直線に近接している２つの曲線状角部と重なるように１つずつ刻設し、そしてＩＣカード用インレットの中心を通るＩＣカード用インレットの長手方向の直線に近接しているＩＣモジュール設置予定領域の一辺の一部と重なるように更に少なくとも１つ刻設することを意味する。
【００５３】
〈挟み込み工程〉
挟み込み工程は、インレットを２つのコア基材で挟み込み、複数の貫通穴を介して、インレットの両側に存在しているコア基材を結合させることを意味する。
【００５４】
より具体的には、挟み込み工程は、図３（ａ）に示すように、ＩＣカード用インレット（１０）及び２枚以上のコア基材（３０ａ、３０ｂ）を配置し、次いで図３（ｂ）に示すように、コア基材（３０ａ、３０ｂ）でＩＣカード用インレット（１０）をサンドイッチした後に、熱圧着することによって行うことができる。
【００５５】
熱圧着の際、随意のスペーサー（４０ａ、４０ｂ）を、ＩＣカード用インレット（１０）の側面を包囲するようにして配置してもよい。スペーサーとしては、コア基材に関して挙げた材料を用いることができる。
【００５６】
〈開口形成工程〉
開口形成工程は、図３（ｃ）に示すように、ＩＣモジュールを設置するための開口（２０ａ）を、コア基材（３０ａ）の表面からＩＣモジュール設置予定領域まで形成することを意味する。ＩＣモジュールが封止部（２４）を有するものである場合、この開口（２０ａ）は、封止部（２４）を埋め込むことができるように、アンテナ基材（８）を貫通するようにして形成してもよい。
【００５７】
〈埋め込み工程〉
埋め込み工程は、図３（ｄ）に示すように、ＩＣモジュール（２０）を開口に埋め込むことを意味する。
【００５８】
ＩＣモジュール（２０）を埋め込む際に、アンテナ端子（２ａ）とＩＣモジュール（２０）とは、例えば銀ペーストを介して接着させてもよい。
【実施例】
【００５９】
実施例及び比較例により本発明を具体的に説明するが、本発明は、これらに限定されるものではない。
【００６０】
《ＩＣカードの作製》
〈実施例１〉
インレットとして、アンテナ端子を有するアンテナ回路を、ＰＥＴで封入したインレット（厚さ５０μｍ）を用いた。このインレットに、アンテナ端子、ＩＣカード設置予定領域、及び貫通穴が、図４（ａ）に示す位置関係となるように、貫通穴を刻設した。
【００６１】
より具体的には、貫通穴（４ａ）を、ＩＣモジュール設置予定領域の曲線状角部のうちの、ＩＣカード用インレットの中心を通るＩＣカード用インレットの長手方向の直線に近接している２つと重なるように１つずつ刻設し、２つの貫通穴の間でこの長手方向の直線に近接している一辺と重なるように１つ刻設した。長手方向の直線に近接している２つの角部と重なるように存在している２つの貫通穴は、曲線状角部の長さの８８％を包囲していた。
【００６２】
更に、長手方向の直線に近接している一辺と平行である別の一辺に重なるように存在している貫通穴（４ｂ）を、当該一辺及びその両端の曲線状角部を包囲する角丸長方形状に１つ刻設した。
【００６３】
次いで、スペーサーとしてのＰＥＴ−Ｇ（厚さ５０μｍ）を、インレットの側面を包囲するようにして配置し、次いで、コア基材としてのＰＥＴ−Ｇ（厚さ２７５μｍ）、ＰＣ（厚さ５０μｍ）、及びＰＥＴ−Ｇ（厚さ５０μｍ）をこの順で有する一対の積層体を、ＰＥＴ−Ｇ（厚さ２７５μｍ）がインレット側にくるように配置し、これらを両側から熱圧着させた。
【００６４】
次いで、ＩＣモジュールを埋め込むための開口を形成して、ＩＣモジュールを埋め込み、銀ペーストを介してアンテナ端子とＩＣモジュールとを接合させて、実施例１のＩＣカードを作製した。
【００６５】
〈実施例２〉
インレットに、アンテナ端子、ＩＣカード設置予定領域、及び貫通穴が、図４（ｂ）に示す位置関係となるように、貫通穴を刻設したこと、より具体的には、長手方向の直線に近接している２つの角部と重なるように存在している２つの貫通穴を、曲線状角部の長さの６３％を包囲するようにして刻設したことを除き、実施例１と同様にして、実施例２のＩＣカードを作製した。
【００６６】
〈比較例１〉
図４（ｃ）に示すように、貫通穴を刻設しなかったことを除き、実施例１と同様にして、比較例１のＩＣカードを作製した。
【００６７】
〈比較例２〉
インレットに、アンテナ端子、ＩＣカード設置予定領域、及び貫通穴が、図４（ｄ）に示す位置関係となるように貫通穴を刻設したこと、すなわち、実施例１の中央側の貫通穴（４ａ）を、長手方向の直線に近接している一辺及びその両端の曲線状角部を包囲する角丸長方形状の１つの貫通穴としたことを除き、実施例１と同様にして、比較例２のＩＣカードを作製した。
【００６８】
〈比較例３〉
インレットに、アンテナ端子、ＩＣカード設置予定領域、及び貫通穴が、図４（ｂ）に示す位置関係となるように、貫通穴を刻設したこと、すなわち、長手方向の直線に近接している２つの角部と重なるように存在している２つの貫通穴の間の貫通穴を刻設しなかったことを除き、実施例１と同様にして、比較例３のＩＣカードを作製した。
【００６９】
《曲げ試験》
実施例１及び２、並びに比較例１〜３のＩＣカードについて、ＪＩＳ  Ｘ６３０５−１  ５．８に準拠して、曲げ試験を行った。具体的には、２５０回ピッチで長辺方向の表面、裏面、短辺方向の表面、裏面について行った。
【００７０】
結果を表１に示す。なお、表１では、ＩＣモジュール設置予定領域の曲線状角部のうちの、貫通穴に包囲されている領域を「包囲率」としている。
【００７１】
【表１】
0006524009.tif 000002
【００７２】
表１から、実施例１及び２のＩＣカードは、比較例１〜３のＩＣカードと比較して、曲げ試験を行った際の亀裂及び／又は浮きが生じにくいことが理解できよう。
【００７３】
また、実施例１及び２のＩＣカードを比較すると、２つの貫通穴が、ＩＣモジュール設置予定領域の曲線状角部の長さの７５％〜９５％を包囲するように存在している実施例１のカードは、ＩＣモジュールの浮きが生じにくいことが理解できよう。
【符号の説明】
【００７４】
２    アンテナ回路
２ａ    アンテナ端子
４ａ、４ｂ    貫通穴
６    ＩＣモジュール設置予定部
６ａ    曲線状角部
８    アンテナ用基材
１０    ＩＣカード用インレット
１２    ＩＣカード用インレットの中心を通るＩＣカード用インレットの長手方向の直線
２０    ＩＣモジュール
２０ａ    開口
２２    基板部
２４    封止部
３０ａ、３０ｂ    コア基材
４０ａ、４０ｂ    スペーサー
１００    ＩＣカード
【図１】
0006524009.tif 000003
【図２】
0006524009.tif 000004
【図３】
0006524009.tif 000005
【図４】
0006524009.tif 000006