(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さ方向に貫通する貫通孔を有する基板の一方の面に、前記基板との間に隙間を設けて前記貫通孔の位置と対応する位置に半導体素子を実装する工程と、
前記基板を垂直に保持した状態で、前記一方の面側の上方から樹脂を供給し、前記隙間を含めて、前記基板及び前記半導体素子の周囲を覆うように封止する工程と
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子を実装した基板が樹脂で封止された半導体装置が知られている。半導体装置は、例えば基板との間に隙間を設けて半導体素子を実装した後に樹脂を充填することで製造される。このような方法においては、半導体素子の周囲から基板と半導体素子との隙間に樹脂が充填されるため、充填される樹脂に空気が囲まれてしまい、基板と半導体素子との隙間に気泡が生じる場合がある。
【０００３】
そこで、従来、空気抜き用の貫通孔を備えた基板に半導体素子を実装した後に樹脂を充填し、半導体素子を樹脂で封止することで、基板と半導体素子との隙間に気泡が生じることを抑制している（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０６−２０４２７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、基板の半導体素子が実装されている面だけではなく、基板の半導体素子が実装されていない面にも樹脂を充填し、基板及び半導体素子の周囲を覆うように封止する場合、上記の方法では、基板と半導体素子との隙間に気泡が生じるおそれがある。これは、基板と半導体素子との隙間において、基板の半導体素子が実装されている面側から回り込む樹脂と、基板の半導体素子が実装されていない面側から貫通孔を介して回り込む樹脂とに空気が囲まれてしまうからである。
【０００６】
そこで、上記課題に鑑み、半導体素子を基板に実装した後に樹脂を充填する際、基板と半導体素子との隙間に気泡が生じることを抑制できる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る半導体装置の製造方法は、
厚さ方向に貫通する貫通孔を有する基板の一方の面に、前記基板との間に隙間を設けて前記貫通孔の位置と対応する位置に半導体素子を実装する工程と、
前記基板を垂直に保持した状態で、前記一方の面側の上方から樹脂を供給し、前記隙間を含めて、前記基板及び前記半導体素子の周囲を覆うように封止する工程と
を有することを特徴とする。
【０００８】
開示の半導体装置の製造方法によれば、基板を垂直に保持した状態で、基板の半導体素子が実装されている一方の面側の上方から樹脂を供給し、基板と半導体素子との隙間を含めて、基板及び半導体素子の周囲を覆うように封止する。これにより、基板の他方の面側よりも先に基板の一方の面側に樹脂が充填されるため、基板と半導体素子との隙間において、基板の他方の面側から樹脂が回り込む前に基板の一方の面側から樹脂が回り込む。その結果、基板と半導体素子との隙間において空気が樹脂によって囲まれることがなく、基板と半導体素子との隙間に気泡が生じることを抑制できる。
【発明の効果】
【０００９】
開示の半導体装置の製造方法によれば、半導体素子を基板に実装した後に樹脂を充填する際、基板と半導体素子との隙間に気泡が生じることを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１実施形態の半導体装置の製造方法の工程図
【図２】第２実施形態の半導体装置の製造方法の工程図
【図３】第２実施形態の半導体装置の製造方法の他の例を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、発明を実施するための形態について添付の図面を参照しながら説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複した説明を省略する。
【００１２】
本実施形態の半導体装置の製造方法は、基板に半導体素子を実装する工程と、半導体素子が実装された基板を封止する工程とを有する。基板に半導体素子を実装する工程では、厚さ方向に貫通する貫通孔を有する基板の一方の面に、基板との間に隙間を設けて貫通孔の位置と対応する位置に半導体素子を実装する。半導体素子が実装された基板を封止する工程では、基板を垂直に保持した状態で、基板の一方の面側の上方から樹脂を供給し、隙間を含めて、基板及び半導体素子の周囲を覆うように封止する。以下、第１実施形態及び第２実施形態により詳細に説明する。
【００１３】
〔第１実施形態〕
第１実施形態の半導体装置の製造方法について、図１に基づき説明する。図１は、第１実施形態の半導体装置の製造方法の工程図である。
【００１４】
まず、図１（ａ）に示すように、厚さ方向に貫通孔４を有する基板１の第１面１ａに、リードフレーム３を用いて基板１との間に隙間５を設けて貫通孔４の位置と対応する位置に半導体素子２を実装する。すなわち、基板１の第１面１ａに垂直な方向からの平面視において、貫通孔４と重なるように、基板１の第１面１ａに半導体素子２を実装する。これにより、半導体素子２の直下に貫通孔４が位置するように半導体素子２が基板１に実装される。基板１は、電子部品を固定して配線するためのプリント基板であり、第１面１ａから第１面１ａと反対側の面である第２面１ｂまで貫通する貫通孔４を有する。貫通孔４は、半導体素子２を実装する位置と対応する位置に形成されていればよく、１つであってもよく、２つ以上であってもよい。半導体素子２は、基板１に実装されるトランジスタや集積回路（ＩＣ：Integrated circuit）等の電子部品であり、例えば電圧を監視する電圧監視ＩＣである。
【００１５】
次に、図１（ｂ）に示すように、半導体素子２が実装された基板１を垂直に保持した状態で、基板１を成形型６で覆い、基板１の第１面１ａの上方に位置するゲート７から成形型６の内部に、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂等の樹脂８を供給し充填する。このとき、ゲート７から供給される樹脂８の大部分が、図１（ｂ）の矢印Ａ１で示すように、基板１の第１面１ａ側に充填される。これにより、基板１の第２面１ｂ側よりも先に基板１の第１面１ａ側に樹脂８が充填されるため、基板１と半導体素子２との隙間５において、基板１の第２面１ｂ側から樹脂８が回り込む前に基板１の第１面１ａ側から樹脂８が回り込む。その結果、基板１と半導体素子２との隙間５において空気が樹脂８によって囲まれることがなく、基板１と半導体素子２との隙間５に気泡が生じることを抑制できる。
【００１６】
次に、図１（ｃ）に示すように、成形型６から樹脂８で封止された基板１を取り出すことにより、半導体素子２が基板１に実装され、基板１及び半導体素子２の周囲が樹脂８で封止された半導体装置が製造される。
【００１７】
以上に説明したように、第１実施形態の半導体装置の製造方法では、基板１を垂直に保持した状態で、基板１の半導体素子２が実装されている第１面１ａ側の上方から樹脂８を供給し、隙間５を含めて、基板１及び半導体素子２の周囲を覆うように封止する。これにより、基板１の第２面１ｂ側よりも先に基板１の第１面１ａ側に樹脂８が充填されるため、基板１と半導体素子２との隙間５において、基板１の第２面１ｂ側から樹脂８が回り込む前に基板１の第１面１ａ側から樹脂８が回り込む。その結果、基板１と半導体素子２との隙間５において空気が樹脂８によって囲まれることがなく、基板１と半導体素子２との隙間５に気泡が生じることを抑制できる。
【００１８】
〔第２実施形態〕
第２実施形態では、基板１の第２面１ｂにおける貫通孔４の近傍に、基板１の第２面１ｂ側から貫通孔４を通って基板１の第１面１ａ側に樹脂８が回り込むことを抑制する抑制部材９を設ける点で、第１実施形態と異なる。以下、第１実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００１９】
第２実施形態の半導体装置の製造方法について、図２に基づき説明する。図２は、第２実施形態の半導体装置の製造方法の工程図である。
【００２０】
まず、図２（ａ）に示すように、厚さ方向に貫通孔４を有する基板１の第１面１ａに、リードフレーム３を用いて基板１との間に隙間５を設けて貫通孔４の位置と対応する位置に半導体素子２を実装する。また、基板１の第２面１ｂにおける貫通孔４の近傍であって、基板１を垂直に保持したときに貫通孔４よりも上方に位置するように抑制部材９を設ける。抑制部材９は、例えば基板１に実装される電子部品であってもよく、ダミー用の部品等であってもよい。
【００２１】
次に、図２（ｂ）に示すように、半導体素子２が実装された基板１を垂直に保持した状態で、基板１を成形型６で覆い、基板１の第１面１ａの上方に位置するゲート７から成形型６の内部に樹脂８を供給し充填する。このとき、ゲート７から供給される樹脂８の大部分が基板１の第１面１ａ側に充填され、基板１の第１面１ａ側に供給される樹脂８は、図２（ｂ）の矢印Ｂ１で示すように、基板１と半導体素子２との隙間５を通って貫通孔４に到達する。これに対して、基板１の第２面１ｂ側に供給される樹脂８は、図２（ｂ）の矢印Ｂ２で示すように、貫通孔４よりも上方に設けられた抑制部材９により流れが遮られるため、貫通孔４に到達しにくい。このため、基板１の第２面１ｂ側に樹脂８が充填された場合であっても、基板１の第２面１ｂ側から貫通孔４を通って基板１の第１面１ａ側に樹脂８が回り込むことを抑制できる。その結果、基板１と半導体素子２との隙間５において空気が樹脂８によって囲まれることがなく、基板１と半導体素子２との隙間５に気泡が生じることを抑制できる。
【００２２】
次に、図２（ｃ）に示すように、成形型６から樹脂８で封止された基板１を取り出すことにより、半導体素子２が基板１に実装され、基板１及び半導体素子２の周囲が樹脂８で封止された半導体素子が製造される。
【００２３】
以上に説明したように、第２実施形態の半導体装置の製造方法では、基板１を垂直に保持した状態で、基板１の半導体素子２が実装されている第１面１ａ側の上方から樹脂８を供給し、隙間５を含めて、基板１及び半導体素子２の周囲を覆うように封止する。これにより、基板１の第２面１ｂ側よりも先に基板１の第１面１ａ側に樹脂８が充填されるため、基板１と半導体素子２との隙間５において、基板１の第２面１ｂ側から樹脂８が回り込む前に基板１の第１面１ａ側から樹脂８が回り込む。その結果、基板１と半導体素子２との隙間５において空気が樹脂８によって囲まれることがなく、基板１と半導体素子２との隙間５に気泡が生じることを抑制できる。
【００２４】
特に、第２実施形態では、基板１の第２面１ｂにおける貫通孔４の近傍であって、基板１を垂直に保持したときに貫通孔４よりも上方に位置するように抑制部材９を設けられている。このため、基板１の第２面１ｂ側に樹脂８が供給された場合であっても、基板１の第２面１ｂ側から貫通孔４を通って、基板１の第１面１ａ側に樹脂８が回り込むことを抑制できる。
【００２５】
なお、第２実施形態では、基板１の第２面１ｂにおける貫通孔４の近傍に電子部品やダミー用の部品により形成された抑制部材９を設ける形態について説明したが、抑制部材９はこれに限定されない。以下、抑制部材９の他の例について、図３に基づき説明する。図３は、第２実施形態の半導体装置の製造方法の他の例を示す図である。
【００２６】
図３（ａ）に示すように、抑制部材９としては、貫通孔４の孔径Ｌ１以上の内径Ｌ２を有する円筒状部材９ａであってもよい。円筒状部材９ａは、例えばはんだを用いて基板１の第２面１ｂに実装される。抑制部材９として円筒状部材９ａを用いることで、基板１の第２面１ｂ側に供給される樹脂８は、図３（ａ）の矢印Ｃ２で示すように、円筒状部材９ａにより流れが遮られるため、貫通孔４に到達しにくい。また、基板１の第１面１ａ側に供給され、図３（ａ）の矢印Ｃ１で示すように、基板１と半導体素子２との隙間５を通って貫通孔４に到達する樹脂８は、円筒状部材９ａの内部を通って基板１の第２面１ｂ側の下方に向かって流れる。このため、基板１の第２面１ｂ側から貫通孔４を通って基板１の第１面１ａ側に樹脂８が回り込むことを抑制でき、基板１と半導体素子２との隙間５に気泡が生じることを抑制できる。
【００２７】
また、図３（ｂ）に示すように、抑制部材９としては、基板１を垂直に保持した状態において、基板１の第２面１ｂにおける貫通孔４よりも上方に取り付けられ、下方に向かって基板１から離れる方向に延在する板状部材９ｂであってもよい。板状部材９ｂは、例えばはんだを用いて基板１の第２面１ｂに実装される。板状部材９ｂは、図３（ｂ）に示すように、屈曲していてもよく、屈曲していなくてもよい。抑制部材９として板状部材９ｂを用いることで、基板１の第２面１ｂ側に供給される樹脂８は、図３（ｂ）の矢印Ｄ２で示すように、板状部材９ｂに沿って流れるため、貫通孔４に到達しにくい。また、基板１の第１面１ａ側に供給され、図３（ｂ）の矢印Ｄ１で示すように、基板１と半導体素子２との隙間５を通って貫通孔４に到達する樹脂８は、基板１の第２面１ｂと板状部材９ｂとの間を通って基板１の第２面１ｂ側の下方に向かって流れる。このため、基板１の第２面１ｂ側から貫通孔４を通って基板１の第１面１ａ側に樹脂８が回り込むことを抑制でき、基板１と半導体素子２との隙間５に気泡が生じることを抑制できる。
【００２８】
以上、半導体装置の製造方法を実施形態により説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能である。
【００２９】
第１実施形態及び第２実施形態では、リードフレーム３を用いて半導体素子２を基板１に実装する形態について説明したが、本発明はこれに限定されない。半導体素子２は、基板１との間に隙間５を設けて実装されていればよく、例えば、フリップチップ実装により基板１に実装されていてもよい。
【符号の説明】
【００３０】
１    基板
１ａ  第１面
１ｂ  第２面
２    半導体素子
３    リードフレーム
４    貫通孔
５    隙間
６    成形型
７    ゲート
８    樹脂
９    抑制部材
９ａ  円筒状部材
９ｂ  板状部材
【図１】
0006468201.tif 000002
【図２】
0006468201.tif 000003
【図３】
0006468201.tif 000004