(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一治具に導体層又は金属基板に載置されるための第一電子素子を配置する工程と、
前記第一冶具内において、一つの前記第一電子素子に導電性接着剤を介して一つの第一接続体を配置する工程と、
前記第一冶具内において、前記第一電子素子に配置された一つの前記第一接続体に対して導電性接着剤を介して一つの第二電子素子を配置する工程と、
第二治具に導体層又は金属基板に載置されるための第二接続体を配置する工程と、
前記第二接続体を前記第二治具に固定した状態で前記第二治具を反転させて、一つの前記第二電子素子に対して導電性接着剤を介して一つの前記第二接続体を配置する工程と、
前記導電性接着剤を硬化させる工程と、
を備え、
電子モジュールを製造するために用いられるチップモジュールの製造方法。
【請求項２】
前記第一治具がチップモジュールの高さに対応する第一治具凹部を有する、又は、前記第二治具がチップモジュールの高さに対応する第二治具凹部を有することを特徴とする請求項１に記載のチップモジュールの製造方法。
【請求項３】
第二治具に第三接続体を配置する工程をさらに備え、
前記第二接続体及び前記第三接続体を前記第二治具に固定した状態で前記第二治具を反転させて、前記第二電子素子に導電性接着剤を介して前記第二接続体及び前記第三接続体を配置することを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載のチップモジュールの製造方法。
【請求項４】
前記第一接続体は支持部を有し、
前記第一電子素子に導電性接着剤を介して第一接続体を配置する工程において、前記支持部が前記第一治具に当接することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のチップモジュールの製造方法。
【請求項５】
前記第二接続体は延在部を有し、
前記第二電子素子に導電性接着剤を介して前記第二接続体を配置する工程において、前記延在部が前記第一治具に当接することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のチップモジュールの製造方法。
【請求項６】
前記第一接続体は複数の支持部を有し、
前記第二接続体は複数の延在部を有し、
前記第一電子素子に導電性接着剤を介して第一接続体を配置する工程において、前記支持部が前記第一治具に当接し、
前記第二電子素子に導電性接着剤を介して前記第二接続体を配置する工程において、前記延在部が前記第一治具に当接することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のチップモジュールの製造方法。
【請求項７】
第一治具に導体層又は金属基板に載置されるための第一電子素子を配置する工程と、
第二治具に導体層又は金属基板に載置されるための第二接続体を配置する工程と、
前記第二冶具内において、一つの前記第二接続体に導電性接着剤を介して一つの第二電子素子を配置する工程と、
前記第二冶具内において、前記第二接続体に配置された一つの前記第二電子素子に対して導電性接着剤を介して一つの第一接続体を配置する工程と、
前記第一電子素子を前記第一治具に固定した状態で前記第一治具を反転させて、一つの前記第一接続体に対して導電性接着剤を介して一つの前記第一電子素子を配置する工程と、
前記導電性接着剤を硬化させる工程と、
を備え、
電子モジュールを製造するために用いられるチップモジュールの製造方法。
【請求項８】
導体層又は金属基板に載置されるための第一電子素子の一方側に導電性接着剤を介して第一導体板を載置する工程であって、前記導体板が支持部で支持される工程と、
前記第一導体板の一方側に第二電子素子を載置する工程と、
前記第二電子素子の一方側に第二導体板を載置する工程と、
前記導電性接着剤を硬化する工程と、
前記第一導体板を切断して接続体を生成し、前記第二導体板を切断して導体層又は金属基板に載置されるための第二接続体を生成する工程と、
を備え、
電子モジュールを製造するために用いられるチップモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、複数の電子素子を含むチップモジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】  複数の電子素子が封止樹脂内に設けられた電子モジュールが従来から知られている（例えば特開２０１４−４５１５７号参照）。このような電子モジュールに関して小型化することが望まれている。【０００３】  小型化する一つの手段として、電子素子を層状に積み重ねていく態様を採用することが考えられる。その際には、電子素子（第一電子素子）の一方側（例えばおもて面側）に接続体を設け、当該接続体の一方側に別の電子素子（第二電子素子）を設けることが考えられる。このような第一電子素子及び第二電子素子を含む電子モジュールを効率よく製造することが望まれる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】  本発明は、第一電子素子及び第二電子素子を含むチップモジュールを効率よく製造する方法を提供し、その結果として、電子モジュールを効率よく製造する方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】  本発明によるチップモジュールの製造方法は、  第一治具に第一電子素子を配置する工程と、  前記第一電子素子に導電性接着剤を介して第一接続体を配置する工程と、  前記第一接続体に導電性接着剤を介して第二電子素子を配置する工程と、  第二治具に第二接続体を配置する工程と、  前記第二接続体を前記第二治具に固定した状態で前記第二治具を反転させて、前記第二電子素子に導電性接着剤を介して前記第二接続体を配置する工程と、  前記導電性接着剤を硬化させる工程と、  を備えてもよい。【０００６】  本発明によるチップモジュールの製造方法において、  前記第一治具がチップモジュールの高さに対応する第一治具凹部を有する、又は、前記第二治具がチップモジュールの高さに対応する第二治具凹部を有してもよい。【０００７】  本発明によるチップモジュールの製造方法は、  前記第一電子素子に導電性接着剤を介して第四接続体を配置する工程をさらに備えてもよい。【０００８】  本発明によるチップモジュールの製造方法は、  第二治具に第三接続体を配置する工程をさらに備え、  前記第二接続体及び前記第三接続体を前記第二治具に固定した状態で前記第二治具を反転させて、前記第二電子素子に導電性接着剤を介して前記第二接続体及び前記第三接続体を配置してもよい。【０００９】  本発明によるチップモジュールの製造方法において、  前記第一接続体は支持部を有し、  前記第一電子素子に導電性接着剤を介して第一接続体を配置する工程において、前記支持部が前記第一治具に当接してもよい。【００１０】  本発明によるチップモジュールの製造方法において、  前記第二接続体は延在部を有し、  前記第二電子素子に導電性接着剤を介して前記第二接続体を配置する工程において、前記延在部が前記第一治具に当接してもよい。【００１１】  本発明によるチップモジュールの製造方法において、  前記第一接続体は複数の支持部を有し、  前記第二接続体は複数の延在部を有し、  前記第一電子素子に導電性接着剤を介して第一接続体を配置する工程において、前記支持部が前記第一治具に当接し、  前記第二電子素子に導電性接着剤を介して前記第二接続体を配置する工程において、前記延在部が前記第一治具に当接してもよい。【００１２】  本発明によるチップモジュールの製造方法は、  第一治具に第一電子素子を配置する工程と、  第二治具に第二接続体を配置する工程と、  前記第二接続体に導電性接着剤を介して第二電子素子を配置する工程と、  前記第二電子素子に導電性接着剤を介して第一接続体を配置する工程と、  前記第一電子素子を前記第一治具に固定した状態で前記第一治具を反転させて、前記第一接続体に導電性接着剤を介して前記第一電子素子を配置する工程と、  前記導電性接着剤を硬化させる工程と、  を備えてもよい。【００１３】  本発明によるチップモジュールの製造方法は、  第一電子素子の一方側に導電性接着剤を介して導体板を載置する工程であって、前記導体板が支持部で支持される工程と、  前記導体板の一方側に第二電子素子を載置する工程と、  前記導電性接着剤を硬化する工程と、  前記導体板を切断して接続体を生成する工程と、  を備えてもよい。
【発明の効果】
【００１４】  本発明において、第一治具に第一電子素子を配置し、かつ、第二治具に第二接続体を配置し、第一治具又は第二治具を反転させることでチップモジュールを製造する態様を採用した場合には、第一電子素子及び第二電子素子を含むチップモジュールを効率よく製造することができ、ひいては、電子モジュールを効率よく製造することができる。【００１５】  また、本発明において、導体板を支持部で支持して導電性接着剤を硬化させた後で、導体板を切断して接続体を生成することでチップモジュールを製造する態様を採用した場合にも、第一電子素子及び第二電子素子を含むチップモジュールを効率よく製造することができ、ひいては、電子モジュールを効率よく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる電子モジュールの縦断面図である。
【図２】図２、本発明の第１の実施の形態で用いられうる電子モジュールの平面図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる電子モジュールの別の例を示した縦断面図である。
【図４】図４（ａ）−（ｅ）は本発明の第１の実施の形態で用いられうるチップモジュールの製造工程を示した縦断面図である。
【図５】図５（ａ）は本発明の第１の実施の形態で用いられうる第一治具の平面図であり、図５（ｂ）は本発明の第１の実施の形態で用いられうる第二治具の平面図である。
【図６】図６（ａ）−（ｅ）は本発明の第２の実施の形態で用いられうるチップモジュールの製造工程を示した縦断面図である。
【図７】図７（ａ）−（ｃ）は本発明の第３の実施の形態で用いられうるチップモジュールの製造工程を示した縦断面図である。
【図８】図８（ａ）−（ｄ）は本発明の第４の実施の形態で用いられうるチップモジュールの製造工程を示した縦断面図である。
【図９】図９、本発明の第５の実施の形態で用いられうる電子モジュールの平面図である。
【図１０】図１０は、本発明の第６の実施の形態で用いられうる電子モジュールの縦断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の第７の実施の形態で用いられうる電子モジュールの斜視図である。
【図１２】図１２は、本発明の第７の実施の形態で用いられうる電子モジュールの平面図である。
【図１３】図１３は、本発明の第７の実施の形態で用いられうる電子モジュールの側方図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】第１の実施の形態《構成》  本実施の形態において、「一方側」は図１の上方側を意味し、「他方側」は図１の下方側を意味する。図１の上下方向を「第一方向」と呼び、左右方向を「第二方向」と呼び、紙面の表裏方向を「第三方向」と呼ぶ。第二方向及び第三方向を含む面内方向を「面方向」といい、図１の上方から見た場合には「平面視」という。
【００１８】  本実施の形態の電子モジュールは、第一電子ユニットと、第二電子ユニットとを有してもよい。
【００１９】  図１に示すように、第一電子ユニットは、第一基板１１と、第一基板１１の一方側に設けられた複数の第一導体層１２と、第一導体層１２の一方側に設けられた第一電子素子１３と、を有してもよい。第一電子素子１３はスイッチング素子であってもよいし、制御素子であってもよい。第一電子素子１３がスイッチング素子である場合には、第一電子素子１３はＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴ等であってもよい。第一電子素子１３及び後述する第二電子素子２３の各々は半導体素子から構成されてもよく、半導体材料としてはシリコン、炭化ケイ素、窒化ガリウム等であってもよい。第一電子素子１３の他方側の面は第一導体層１２とはんだ等の導電性接着剤５（図７及び図８参照）を介して接続されてもよい。なお、表示を簡易化するために、図１、図３等では導電性接着剤５を示していない。
【００２０】  第一電子素子１３の一方側には第一接続体６０が設けられてもよい。第一接続体６０は第一電子素子１３の一方側の面とはんだ等の導電性接着剤５を介して接続されてもよい。
【００２１】  図１に示すように、第一接続体６０の一方側には第二電子ユニットが設けられてもよい。第二電子ユニットは、第一接続体６０の一方側に設けられた第二電子素子２３を有してもよい。また、第二電子ユニットは、第二基板２１と、第二基板２１の他方側に設けられた第二導体層２２を有してもよい。第二導体層２２の他方側には第二接続体７０が設けられてもよい。第二導体層２２が設けられている場合には、図１に示す態様とは異なり第二導体層２２に第二電子素子２３が設けられてもよい。第二接続体７０は第二電子素子２３の一方側の面及び第二導体層２２の他方側の面とはんだ等の導電性接着剤５を介して接続されてもよい。
【００２２】  第二電子素子２３はスイッチング素子であってもよいし、制御素子であってもよい。第二電子素子２３がスイッチング素子である場合には、第二電子素子２３はＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴ等であってもよい。
【００２３】  第一接続体６０は、第一ヘッド部６１と、第一ヘッド部６１から他方側に延びた第一柱部６２を有してもよい。第二接続体７０は、第二ヘッド部７１と、第二ヘッド部７１から他方側に延びた第二柱部７２を有してもよい。第一接続体６０は断面が略Ｔ字形状となり、第二接続体７０も断面が略Ｔ字形状となってもよい。
【００２４】  電子モジュールは、前述した、第一電子素子１３、第二電子素子２３、第一接続体６０、第二接続体７０、第一導体層１２、第二導体層２２等を封止する封止樹脂等から構成される封止部９０を有してもよい（図１参照）。第一導体層１２は、封止部９０から外方に突出し、外部装置と接続可能な端子部１１０に接続されてもよい。
【００２５】  図２に示すように、第一ヘッド部６１の一方側の面には第一溝部６４が設けられてもよい。第一溝部６４は、平面視（面方向）において、第一柱部６２の周縁外方に設けられているが、周縁外方の一部に設けられてもよいし、第一柱部６２の周縁外方の全部に設けられてもよい。第一ヘッド部６１の一方側の面であって、第一溝部の周縁内方にははんだ等の導電性接着剤５が設けられてもよく、導電性接着剤５を介して第二電子素子２３が設けられてもよい。
【００２６】  図１に示すように、第二電子素子２３の一方側に第三接続体８０が設けられてもよい。この第三接続体８０は、第三ヘッド部８１と、第三ヘッド部８１から他方側に延びた第三柱部８２を有してもよい。第三接続体８０は、はんだ等の導電性接着剤５を介して第二導体層２２の他方側の面及び第二電子素子２３の一方側の面に接続されてもよい。また、第三接続体８０が接続された第二導体層２２は接続子８９によって第一導体層１２に接続されてもよい。なお、第三接続体８０として、第三柱部８２を有する縦断面が略Ｔ字形状となっているものではなく、接続子８５（図３参照）を利用してもよい。
【００２７】  図２に示すように、平面視において、第一電子素子１３は、第一ヘッド部６１から外方に露出する態様となってもよい。第一電子素子１３がＭＯＳＦＥＴ等のスイッチング素子である場合には、外方から露出した部分に第一ゲート端子１３ｇ等が設けられてもよい。同様に、第二電子素子２３がＭＯＳＦＥＴ等のスイッチング素子である場合には、一方側の面に第二ゲート端子２３ｇ等が設けられてもよい。図２に示す第一電子素子１３は、一方側の面に第一ゲート端子１３ｇと第一ソース端子１３ｓを有し、第二電子素子２３は、一方側の面に第二ゲート端子２３ｇと第二ソース端子２３ｓを有している。この場合、第二接続体７０が第二電子素子２３の第二ソース端子２３ｓに導電性接着剤５を介して接続され、第三接続体８０（接続子８５を含む。）が第二電子素子２３の第二ゲート端子２３ｇに導電性接着剤５を介して接続されてもよい。また、第一接続体６０は第一電子素子１３の第一ソース端子１３ｓと第二電子素子２３の他方側に設けられた第二ドレイン端子とを導電性接着剤５を介して接続してもよい。第一電子素子１３の他方側に設けられた第一ドレイン端子は導電性接着剤５を介して第一導体層１２に接続されてもよい。第一電子素子１３の第一ゲート端子１３ｇは導電性接着剤５を介して接続子等からなる第四接続体９５（図４参照）に接続され、当該接続子８５は導電性接着剤５を介して第一導体層１２に接続されてもよい。
【００２８】  第一電子素子１３及び第二電子素子２３のいずれか一方だけがスイッチング素子の場合には、第一接続体６０に載置される第二電子素子２３を発熱性の低い制御素子とし、第一電子素子１３をスイッチング素子にすることも考えられる。逆に、第一接続体６０に載置される第二電子素子２３をスイッチング素子とし、第一電子素子１３を発熱性の低い制御素子にすることも考えられる。
【００２９】  また、第一電子素子１３、第二電子素子２３、第一接続体６０、第二接続体７０、第三接続体８０及び第四接続体９５によってチップモジュールが構成されてもよい。この場合には、第一電子素子１３、第二電子素子２３、第一接続体６０、第二接続体７０、第三接続体８０及び第四接続体９５を有するチップモジュールを、第一導体層１２を有する第一基板１１及び第二導体層２２を有する第二基板２１の間に配置した後で封止部９０によって封止することで、電子モジュールが製造されてもよい。
【００３０】  第一基板１１及び第二基板２１としては、セラミック基板、絶縁樹脂層等を採用することができる。導電性接着剤５としては、はんだの他、ＡｇやＣｕを主成分とする材料を用いることもできる。第一接続体６０及び第二接続体７０の材料としてはＣｕ等の金属を用いることができる。なお、基板１１，２１としては例えば回路パターニングを施した金属基板を用いることもでき、この場合には、基板１１，２１が導体層１２，２２を兼ねることになる。
【００３１】  なお、端子部１１０と導体層１２，２２との接合は、はんだ等の導電性接着剤５を利用する態様だけではなく、レーザ溶接を利用してもよいし、超音波接合を利用してもよい。
【００３２】《製造方法》  次に、本実施の形態の電子モジュールの製造方法の一例について説明する。ここで利用される第一接続体６０及び第二接続体７０は、前述した製造工程によって製造されたものを用いることができる。
【００３３】  まず、第一治具５００に第一電子素子１３を配置する（第一電子素子配置工程、図４（ａ）参照）。
【００３４】  次に、第一電子素子１３にはんだ等の導電性接着剤５を介して第一接続体６０を配置する（第一接続体配置工程、図４（ｂ）参照）。また、第一電子素子１３にはんだ等の導電性接着剤５を介して第四接続体９５を配置する（第四接続体配置工程、図４（ｂ）参照）。なお、図４でははんだ等の導電性接着剤５を示していない。
【００３５】  次に、第一接続体６０に導電性接着剤５を介して第二電子素子２３を配置する（第二電子素子配置工程、図４（ｃ）参照）。なお、第一接続体６０上の導電性接着剤５は第一電子素子１３の第一溝部の周縁内方に配置されている。
【００３６】  次に、第二電子素子２３にはんだ等の導電性接着剤５を載置する。
【００３７】  第二治具５５０に第二接続体７０を配置する（第二接続体配置工程、図４（ｄ）参照）。また、第二治具５５０内に第三接続体８０を配置する（第三接続体配置工程、図４（ｄ）参照）。第二治具５５０は、第二接続体７０が配置される位置に複数の第二治具凹部５６０を有してもよい（図５（ｂ）参照）。
【００３８】  第二治具凹部５６０の高さは、チップモジュールの高さに対応してもよい。なお、第二治具凹部５６０の高さがチップモジュールの高さに対応しているというのは、導電性接着剤５の厚みも考慮したチップモジュールの全体の設計上の厚み以上の高さを第二治具凹部５６０が有していることを意味している。なお、第二治具５５０が第二治具凹部５６０を有さず、第一治具５００が第一治具凹部５１０を有している態様であってもよい（図６（ａ）参照）。
【００３９】  吸引部材等を用いて第二接続体７０及び第三接続体８０を第二治具５５０に吸着させて固定した状態で第二治具５５０を反転させて、第二電子素子２３に導電性接着剤５を介して第二接続体７０及び第三接続体８０を配置する（反転載置工程、図４（ｅ）参照）。本実施の形態では、第二接続体７０を第二治具５５０に固定する手段として吸着を用いているが、あくまでも一例であり、支持体で支持する等、様々な態様を採用することができる。但し、吸引部材等を用いて吸着させる場合には、機械的な摩擦なく第二接続体７０を反転させることができるため、粉塵が生じるというような不都合が発生することを防止できる点で有益である。
【００４０】  図５に示すような態様を採用した場合には、反転載置工程では、図５（ｂ）に示すような複数の第二接続体７０及び第三接続体８０が第二治具５５０に吸着させて固定した状態で第二治具５５０が反転され、第二接続体７０及び第三接続体８０の各々が対応する第二電子素子２３（図５（ａ）参照）に載置されることになる。
【００４１】  次に、導電性接着剤５に熱を加えて溶融させた後で硬化させる（リフローさせる）（第一硬化工程）。このようにして、第一電子素子１３及び第二電子素子２３を有するチップモジュールが製造される。
【００４２】  このようにチップモジュールが製造されると、チップモジュールの第一電子素子１３を第一基板１１に設けられた第一導体層１２に導電性接着剤５を介して載置する。
【００４３】  次に、チップモジュールの第二接続体７０及び第三接続体８０に、導電性接着剤５を介して、第二基板２１に設けられた第二導体層２２を載置する。なお、チップモジュールは複数設けられてもよい。
【００４４】  このように第一基板１１及び第二基板２１でチップモジュールを挟む際に、チップモジュールの設けられていない第一導体層１２に端子部１１０が導電性接着剤５を介して設けられる（図１参照）。なお、端子部１１０はリードフレームに設けられ、後述する封止工程の後で、端子部１１０を繋ぎ合わせるリードフレームの連結体が切断されるようになってもよい。
【００４５】  次に、導電性接着剤５に熱を加えて溶融させた後で硬化させる（リフローさせる）（第二硬化工程）。なお、この際に用いる導電性接着剤５と、チップモジュールを製造する際に用いる導電性接着剤５とは同じ材料であってもよい。このような態様とは異なり、この際に用いる導電性接着剤５の融点はチップモジュールを製造する際に用いる導電性接着剤５の融点よりも低くなり、第二硬化工程では、チップモジュールを製造する際に用いる導電性接着剤５の融点よりも低い温度で加熱されるようにしてもよい。
【００４６】  次に、封止樹脂を第一基板１１及び第二基板２１の間又は第一基板１１及び第二基板２１を覆うようにして注入する（封止工程）。
【００４７】  以上のようにして、本実施の形態の電子モジュールが製造される。
【００４８】《作用・効果》  次に、上述した構成からなる本実施の形態による作用・効果の一例について説明する。なお、「作用・効果」で説明するあらゆる態様を、上記構成で採用することができる。
【００４９】  第一治具５００に第一電子素子１３を配置し、第一電子素子１３に第一接続体６０を配置し、第一接続体６０に第二電子素子２３を配置する工程と、第二治具５５０に第二接続体７０を配置する工程とを別々に行い、第二接続体７０を第二治具５５０に固定した状態で第二治具５５０を反転させて、第二電子素子２３に第二接続体７０を配置した後で、導電性接着剤５を硬化させる工程を採用することで、第一電子素子１３、第一接続体６０、第二電子素子２３及び第二接続体７０を有するチップモジュールを効率よく製造できる点で有益である。
【００５０】  なお、第一電子素子１３に導電性接着剤５を介して第一接続体６０を配置し、第一接続体６０に導電性接着剤５を介して第二電子素子２３を配置した後で、導電性接着剤５を硬化させる工程を行ってもよい。この場合には、第一電子素子１３、第一接続体６０及び第二電子素子２３を含む予備チップモジュールを製造することができ、これらを一つのチップモジュールとして取り扱うことができるようになる点で有益である。
【００５１】  また、第二治具凹部５６０又は第一治具凹部５１０の高さがチップモジュールの高さに対応している態様を採用した場合には、第二接続体７０を第二電子素子２３に載置する際に、第二治具５５０によって押し付けられて、導電性接着剤５の厚みが薄くなることを防止できる点で有益である。
【００５２】  第二治具凹部５６０又は第一治具凹部５１０が設けられている態様を採用することで、面方向での位置ずれが発生することを防止できる点で有益である。
【００５３】第２の実施の形態  次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。
【００５４】  第１の実施の形態では、第二接続体７０を吸着した第二治具５５０を反転させる態様であったが、本実施の形態では、図６に示すように第一電子素子１３を吸着した第一治具５００を反転させる態様となっている。その他の構成については、第１の実施の形態と同様であり、第１の実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。第１の実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
【００５５】  まず、第一治具５００に第一電子素子１３を配置する（第一電子素子配置工程、図６（ａ）参照）。第一治具５００は、第一電子素子１３が配置される位置に複数の第一治具凹部５１０を有してもよい。第一治具凹部５１０の高さは、チップモジュールの高さに対応してもよい。
【００５６】  次に、第二治具５５０に第二接続体７０を配置する（第二接続体配置工程、図６（ｂ）参照）。また、第二治具５５０に第三接続体８０を配置する（第三接続体配置工程、図６（ｂ）参照）。
【００５７】  次に、第二接続体７０及び第三接続体８０に導電性接着剤５を介して第二電子素子２３を配置する（第二電子素子配置工程、図６（ｃ）参照）。
【００５８】  次に、第二電子素子２３に導電性接着剤５を介して第一接続体６０を配置する（第一接続体配置工程、図６（ｄ）参照）。
【００５９】  次に、第一電子素子１３を第一治具５００に吸着させて固定した状態で第一治具５００を反転させて、第二接続体７０に導電性接着剤５を介して第一電子素子１３を配置する（反転載置工程、図６（ｅ）参照）。
【００６０】  次に、導電性接着剤５に熱を加えて溶融させた後で硬化させる（リフローさせる）（第一硬化工程）。このようにして、第一電子素子１３及び第二電子素子２３を有するチップモジュールが製造される。
【００６１】  なお、第四接続体９５はチップモジュールが製造された後で、導電性接着剤５によって接続されてもよい。本実施の形態でも、第一電子素子１３、第一接続体６０、第二電子素子２３及び第二接続体７０を有するチップモジュールを効率よく製造できる点で有益である。但し、本実施の形態では、第四接続体９５をチップモジュールに後付けする必要があり、この点では、第１の実施の形態の方が有益である。
【００６２】第３の実施の形態  次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。
【００６３】  本実施の形態では、切断されることで第一接続体６０になる第一導体板３１０を支持する第一板支持部３００を用いてチップモジュールを製造する（図７参照）。本実施の形態では、第二接続体７０が設けられていない。その他の構成については、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。なお、第一板支持部３００は支持部の一種であって支持部に含まれている。また、第一導体板３１０は導体板の一種であり導体板に含まれている。
【００６４】  本実施の形態では、まず、第一電子素子１３の一方側に導電性接着剤５を介して第一導体板３１０を載置する（第一導体板載置工程、図７（ａ）参照）。この際、第一導体板３１０は少なくともその両端が第一板支持部３００で支持されてもよい。なお、第一板支持部３００は２つ以上設けられてもよく、例えば４つ設けられて、第一導体板３１０の４隅を支持するようにしてもよいし、６つ設けられて、第一導体板３１０を６箇所で支持するようにしてもよい。
【００６５】  次に、第一導体板３１０の一方側に導電性接着剤５を介して第二電子素子２３を載置する（第二電子素子載置工程、図７（ｂ）参照）。
【００６６】  次に、導電性接着剤５に熱を加えて溶融させた後で硬化させる（リフローさせる）（硬化工程）。
【００６７】  次に、第一導体板３１０を切断して第一接続体６０を生成する（切断工程、図７（ｃ）参照）。このようにして、本実施の形態のチップモジュールが製造される。
【００６８】  本実施の形態によれば、第一板支持部３００で高さを維持しながら導電性接着剤５を硬化することから、導電性接着剤５の厚みが第一導体板３１０の重みで薄くなることを防止できる。また、複数のチップモジュールに対して同じ厚みの導電性接着剤５を設けることを期待でき、チップモジュール毎のばらつきが生じることを防止できる。
【００６９】第４の実施の形態  次に、本発明の第４の実施の形態について説明する。
【００７０】  第４の実施の形態では、第二接続体７０が設けられていなかったが、本実施の形態では、第二接続体７０が設けられている。その他の構成については、第３の実施の形態と同様である。上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。なお、第二板支持部３５０は支持部の一種であって支持部に含まれている。また、第二導体板３６０は導体板の一種であり導体板に含まれている。
【００７１】  まず、第一電子素子１３の一方側に導電性接着剤５を介して第一導体板３１０を載置する（第一導体板載置工程、図８（ａ）参照）。この際、第一導体板３１０は少なくともその両端が第一板支持部３００で支持されてもよい。
【００７２】  次に、第一導体板３１０の一方側に導電性接着剤５を介して第二電子素子２３を載置する（第二電子素子載置工程、図８（ｂ）参照）。
【００７３】  次に、第二電子素子２３の一方側に導電性接着剤５を介して第二導体板３６０を載置する（第二導体板載置工程、図８（ｃ）参照）。この際、第二導体板３６０は少なくともその両端が第二板支持部３５０で支持されてもよい。なお、第３の実施の形態で説明した第一板支持部３００と同様、第二板支持部３５０は２つ以上設けられてもよく、例えば４つ設けられて、第二導体板３６０の４隅を支持するようにしてもよいし、６つ設けられて、第二導体板３６０を６箇所で支持するようにしてもよい。
【００７４】  次に、導電性接着剤５に熱を加えて溶融させた後で硬化させる（リフローさせる）（硬化工程）。
【００７５】  次に、第一導体板３１０を切断して第一接続体６０を生成し、第二導体板３６０を切断して第二接続体７０を生成する（切断工程、図８（ｄ）参照）。このようにして、本実施の形態のチップモジュールが製造される。なお、第一導体板３１０の切断と第二導体板３６０の切断は同時に行われてもよいし、別々に行われてもよい。また、面方向における第一導体板３１０の切断箇所と第二導体板３６０の切断箇所は同じ箇所であってもよいし、異なる箇所であってもよい。
【００７６】  また、このような順番ではなく、第３の実施の形態のような工程によって第一電子素子１３、第一接続体６０及び第二電子素子２３からなるチップモジュールを製造し、このチップモジュールの一方側に導電性接着剤５を介して第二導体板３６０を載置し、第二導体板３６０を切断して、第二接続体７０を生成するようにしてもよい。
【００７７】  本実施の形態では、第一板支持部３００及び第二板支持部３５０で高さを維持しながら導電性接着剤５を硬化することから、導電性接着剤５の厚みが第一導体板３１０及び第二導体板３６０の重みで薄くなることを防止できる。また、複数のチップモジュールに対して同じ厚みの導電性接着剤５を設けることを期待でき、チップモジュール毎のばらつきが生じることを防止できる。さらに、本実施の形態によれば、第二接続体７０を設けることができ、第二接続体７０を設けた際の効果を得ることができる点で有益である。
【００７８】第５の実施の形態  次に、本発明の第５の実施の形態について説明する。
【００７９】  上記各実施の形態では、断面が略Ｔ字形状の第一接続体６０が用いられていたが、本実施の形態の第一接続体６０は、図９に示すように、第一ヘッド部６１から他方側に延びた４つの支持部６５（６５ａ−６５ｄ）を有している。支持体６５は、第一導体層１２又は第一基板１１に当接するようになっている。その他の構成については、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。本願における「当接」には、直接的に当接する態様の他、間接的に当接する態様も含まれている。間接的に当接する態様としては、例えばはんだ等の導電性接着剤５を介して当接される態様を挙げることができる。
【００８０】  本実施の形態では４つの支持部６５が利用されている態様を用いて説明するが、これに限られることはなく、１、２、３又は５つ以上の支持部６５が用いられてもよい。
【００８１】  本実施の形態のように第一ヘッド部６１から延びた支持部６５が設けられている場合には、第二電子素子２３の実装時又は第二電子素子２３を実装した後で第二電子素子２３の重みによって第一接続体６０が傾いてしまうことを防止できる。
【００８２】  また、本実施の形態のように複数の支持部６５が設けられている場合には、第一接続体６０をより安定に設けることができ、第一電子素子１３と第一接続体６０の間に配置された導電性接着剤５の厚みを均一にすることができ、信頼性を向上させることができる。また、チップモジュールを製造する際に、第一接続体６０をより安定して配置することができ、製造効率を高めることができる点で有益である。
【００８３】  支持部６０を製造工程において利用する観点からすると、第１の実施の形態で説明した製造工程の方が、第２の実施の形態で説明した製造工程よりも有益である。
【００８４】  また、支持部６５が第一基板１１又は第一導体層１２に当接することで、放熱性を高めることができる。特に支持部６５が第一導体層１２に当接する場合には、放熱効果をより高めることができる点で有益である。
【００８５】  また、本実施の形態のように複数の支持部６５が設けられている場合には、第一接続体６０をより安定に設けることができ、かつより高い放熱効果を実現できる点で有益である。
【００８６】  支持部６５の各々は、面方向で延び、第一基板１１又は第一導体層１２と当接する支持基端部６９（６９ａ−６９ｄ）を有してもよい。また、複数の支持部６５の各々に支持基端部６９が設けられる必要はなく、複数の支持部６５のうちの一部に支持基端部６９が設けられ、残部に支持基端部６９が設けられないようにしてもよい。
【００８７】  このような支持基端部６９が設けられている場合には、第一接続体６０をよりバランスよく第一基板１１又は第一導体層１２に配置することができ、また支持基端部６９で第一基板１１又は第一導体層１２との接触面積を増やすことができることから、放熱効果を高めることできる。
【００８８】  支持部６５の各々は第一導体層１２に当接してもよい。支持部６５に接続される第一導体層１２が他の第一導体層１２、第二導体層２２、第一電子素子１３及び第二電子素子２３に電気的に接続されておらず電気的な機能を果たさない態様を採用した場合には、支持部６５が導通して予想していない挙動を第一電子素子１３及び第二電子素子２３が示すことを防止できる点で有益である。
【００８９】  支持部６５の各々は、第一ヘッド部６１から面方向に延びた面方向支持部１６６（１６６ａ−１６６ｄ）と、面方向支持部１６６の端部から高さ方向（第一方向）に延びた高さ方向板支持部１６５（１６５ａ−１６５ｄ）とを有してもよい（後述する第７の実施の形態も参照）。なお、面方向支持部１６６は、第一ヘッド部６１よりも幅方向の長さが短くなっている部分のことを意味している。
【００９０】  支持部６５は、面方向支持部１６６を有さず、第一ヘッド部６１から高さ方向（第一方向）に延びた高さ方向板支持部１６５だけを有してもよい。
【００９１】第６の実施の形態  次に、本発明の第６の実施の形態について説明する。
【００９２】  上記各実施の形態では第二柱部７２を有する断面が略Ｔ字形状からなる第二接続体７０を用いて説明したが、本実施の形態では、図１０に示すように、第二接続体７０は、第二ヘッド部７１から他方側に延びる延在部７５（７５ａ，７５ｂ）を有している。その他の構成については、上述した各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上述した各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。なお、本実施の形態の延在部７５は、第二ヘッド部７１から高さ方向（第一方向）に延びた高さ方向延在部１７５（１７５ａ，１７５ｂ）を有している。
【００９３】  本実施の形態では２つの延在部７５が利用されている態様を用いて説明するが、これに限られることはなく、１つ又は３つ以上の延在部７５が用いられてもよい。
【００９４】  本実施の形態によれば、延在部７５が設けられていることから、第二電子素子２３からの熱を効率よく放熱することができ、第二接続体７０によっても高い放熱効果を実現できる。また、本実施の形態のように複数の延在部７５が設けられている場合には、より高い放熱効果を実現できる点で有益である。
【００９５】  延在部７５の各々は第一導体層１２に当接してもよい。延在部７５に接続される第一導体層１２は、他の第一導体層１２及び第一電子素子１３に電気的に接続されていなくてもよい。
【００９６】  延在部７５の各々は、面方向で延び、第一基板１１又は第一導体層１２と当接する延在基端部７９（７９ａ，７９ｂ）を有してもよい。また、複数の延在部７５の各々に延在基端部７９が設けられる必要はなく、複数の延在部７５のうちの一部に延在基端部７９が設けられ、残部に延在基端部７９が設けられないようにしてもよい。
【００９７】  このような延在基端部７９が設けられている場合には、第二接続体７０をよりバランスよく第一基板１１又は第一導体層１２に配置することができ、また延在基端部７９で第一基板１１又は第一導体層１２との接触面積を増やすことができることから、放熱効果を高めることできる。
【００９８】  本実施の形態のように複数の延在部７５を有する第二接続体７０を採用した場合には、第二接続体７０をより安定に設けることができ、第二電子素子２３と第二接続体７０の間に配置された導電性接着剤５の厚みを均一にすることができ、信頼性を向上させることができる。また、チップモジュールを製造する際に、第二接続体７０を安定して配置することができ、製造効率を高めることができる点でも有益である。
【００９９】  延在部７５を製造工程において利用する観点からすると、第１の実施の形態で説明した製造工程の方が、第２の実施の形態で説明した製造工程よりも有益である。
【０１００】  本実施の形態のように複数の延在部７５を有する第二接続体７０を採用した場合には、第二基板２１を一方側に押し返す反発力を付与できるようになる。つまり、前述したように熱が加わることで第一基板１１及び第二基板２１が反ったり歪んだりしようとする力が加わるが、複数の延在部７５を有する第二接続体７０によって、第一基板１１及び第二基板２１の反りや歪みを防止できる点で有益である。
【０１０１】第７の実施の形態  次に、本発明の第７の実施の形態について説明する。
【０１０２】  第５の実施の形態では支持部６５が設けられ、第６の実施の形態では延在部７５が設けられる態様であったが、支持部６５及び延在部７５がともに採用されてもよい。本実施の形態では、図１１乃至図１３に示すように、３つの支持部６５及び３つの延在部７５が用いられている態様を一例として挙げて説明する。その他の構成については、上述した各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上述した各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
【０１０３】  本実施の形態で示すように、延在部７５は、第二ヘッド部７１から面方向に延びた面方向延在部１７６と、面方向延在部１７６から高さ方向（第一方向）に延びた高さ方向延在部１７５とを有してもよい。なお、面方向延在部１７６は、第二ヘッド部７１よりも幅方向の大きさが小さくなっている部分のことを意味している。
【０１０４】  本実施の形態のように支持部６５及び延在部７５を採用し、第１の実施の形態で説明したような製造工程を採用した場合には、第５の実施の形態と第６の実施の形態で説明した効果を得ることができる点で有益である。
【０１０５】  製造工程との関係で言えば、まず、第一接続体６０をより安定に設けることができる。また、第一電子素子１３と第一接続体６０の間に配置された導電性接着剤５の厚みを均一にすることができ、信頼性を向上させることができる。さらに、チップモジュールを製造する際に、第一接続体６０をより安定して配置することができ、製造効率を高めることができる。また、第二接続体７０を安定に設けることができる。また、第二電子素子２３と第二接続体７０の間に配置された導電性接着剤５の厚みを均一にすることができ、信頼性を向上させることができる。さらに、チップモジュールを製造する際に、第二接続体７０を安定して配置することができ、製造効率を高めることができる。
【０１０６】  上述した各実施の形態の記載及び図面の開示は、請求の範囲に記載された発明を説明するための一例に過ぎず、上述した実施の形態の記載又は図面の開示によって請求の範囲に記載された発明が限定されることはない。また、出願当初の請求項の記載はあくまでも一例であり、明細書、図面等の記載に基づき、請求項の記載を適宜変更することもできる。
【符号の説明】
【０１０７】５          導電性接着剤１３        第一電子素子２３        第二電子素子６０        第一接続体７０        第二接続体８０        第三接続体９５        第四接続体３００      第一板支持部（支持部）３１０      第一導体板（導体板）３５０      第二板支持部（支持部）３６０      第二導体板（導体板）５００      第一治具５１０      第一治具凹部５５０      第二治具５６０      第二治具凹部
【図１】
0006511584.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
0006511584.tif 000007
【図７】
0006511584.tif 000008
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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