(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
マトリクス回路基板（１，１ａ，１ｂ）であって、
基板本体（１１，１１ａ，１１ｂ）を備え、前記基板本体（１１，１１ａ，１１ｂ）は、互いに対向する第１の面（１１１，１１１ａ）および第２の面（１１２，１１２ａ）と、前記第１の面（１１１，１１１ａ）と前記第２の面（１１２，１１２ａ）との間に位置する少なくとも１つの側壁（１１３，１１３ａ，１１３ｂ）とを有し、前記側壁（１１３，１１３ａ，１１３ｂ）は、少なくとも１つの凹部（１１４，１１４ａ，１１４ｂ）を有し、前記マトリクス回路基板（１，１ａ，１ｂ）はさらに、
前記第１の面（１１１，１１１ａ）上に十文字形の配置で配設された複数の電極（１２，１２ａ，１２ｂ）と、
前記電極（１２，１２ａ，１２ｂ）のうちの少なくとも１つに対応するように前記凹部（１１４，１１４ａ，１１４ｂ）に配設され、前記電極（１２，１２ａ，１２ｂ）に電気的に接続された少なくとも１つの第１の導電性材料（１３，１３ａ，１３ｂ）とを備え、
前記凹部は、前記第２の面（１１２，１１２ａ）に及んでいない、マトリクス回路基板（１，１ａ，１ｂ）。
【請求項２】
前記側壁（１１３，１１３ａ，１１３ｂ）の前記凹部（１１４，１１４ａ，１１４ｂ）の断面積（Ａ）は、前記側壁（１１３，１１３ａ，１１３ｂ）によって規定される平面における前記電極（１２，１２ａ，１２ｂ）の断面積（Ａ′）よりも大きい、請求項１に記載のマトリクス回路基板（１，１ａ，１ｂ）。
【請求項３】
前記第１の導電性材料（１３，１３ａ，１３ｂ）に電気的に接続される電気的接続素子（１４，１４ａ，１４ｂ）をさらに備える、請求項１または２に記載のマトリクス回路基板（１，１ａ，１ｂ）。
【請求項４】
前記第１の導電性材料（１３）を前記電気的接続素子（１４）に電気的に接続するために前記電気的接続素子（１４）と前記第１の導電性材料（１３）との間の前記側壁（１１３）上に配設された第２の導電性材料（１６）をさらに備える、請求項３に記載のマトリクス回路基板（１，１ａ，１ｂ）。
【請求項５】
前記電気的接続素子（１４）に電気的に接続された制御回路（１５，１５ａ，１５ｂ）をさらに備える、請求項３に記載のマトリクス回路基板（１，１ａ，１ｂ）。
【請求項６】
前記凹部（１１４，１１４ａ，１１４ｂ，３１２，３１２ｂ）は、前記第１の面（１１１，１１１ａ）に及んでいる、請求項１から５のいずれか１項に記載のマトリクス回路基板（１，１ａ，１ｂ）。
【請求項７】
ディスプレイ装置（Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３）であって、
請求項１から６のいずれか１項に記載のマトリクス回路基板（１，１ａ，１ｂ）と、
前記マトリクス回路基板（１，１ａ，１ｂ）によって駆動されるディスプレイ媒体（２，２ａ，２ｂ）とを備える、ディスプレイ装置（Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３）。
【請求項８】
前記マトリクス回路基板（１，１ａ，１ｂ）の反対側に配設された対向基板（３，３ａ，３ｂ）をさらに備える、請求項７に記載のディスプレイ装置（Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３）。
【請求項９】
前記対向基板（３ｂ）の側壁（３１１ｂ）は、少なくとも１つの第２の凹部（３１２ｂ）を有し、前記第１の導電性材料（１３ｂ）は、前記第２の凹部（３１２ｂ）にも配設される、請求項８に記載のディスプレイ装置（Ｄ３）。
【請求項１０】
前記対向基板（３）は、第３の導電性材料（３３）をさらに含み、前記対向基板（３）の側壁（３１１）は、前記第３の導電性材料（３３）が配設される少なくとも１つの第２の凹部（３１２）も有する、請求項８に記載のディスプレイ装置（Ｄ１）。
【請求項１１】
前記第１の導電性材料（１３ａ）は、前記対向基板（３ａ）の回路に電気的に接続される、請求項８に記載のディスプレイ装置（Ｄ２）。
【請求項１２】
マトリクス回路基板（１，１ａ，１ｂ）を製造するための方法であって、
マザー基板（１０）に穴を開けて、前記マザー基板（１０）の始めから終わりまで貫通していない少なくとも１つの穴（Ｈ）を形成するステップ（Ｓ１０）を備え、前記マザー基板（１０）は、十文字形構成の複数の電極（１２，１２ａ，１２ｂ）を有し、前記方法はさらに、
前記穴（Ｈ）を第１の導電性材料（１３，１３ａ，１３ｂ）で充填するステップ（Ｓ２０）を備え、前記電極（１２，１２ａ，１２ｂ）のうちの少なくとも１つは、前記第１の導電性材料（１３，１３ａ，１３ｂ）に電気的に接続され、前記方法はさらに、
前記マザー基板（１０）を切断して、少なくとも１つの基板本体（１１，１１ａ，１１ｂ）を形成するステップ（Ｓ３０）を備え、各々の基板本体（１１，１１ａ，１１ｂ）は、互いに対向する第１の面（１１１，１１１ａ）および第２の面（１１２，１１２ａ）と、前記第１の面（１１１，１１１ａ）と前記第２の面（１１２，１１２ｂ）との間に位置する少なくとも１つの側壁（１１３，１１３ａ，１１３ｂ）とを有し、前記方法はさらに、
前記穴（Ｈ）が前記側壁（１１３，１１３ａ）に凹部（１１４，１１４ａ，１１４ｂ）を形成し、前記第１の導電性材料（１３，１３ａ，１３ｂ）が前記側壁（１１３，１１３ａ）で露出されるように、前記穴（Ｈ）に至るまで前記側壁（１１３，１１３ａ）を研削するステップ（Ｓ４０）を備える、方法。
【請求項１３】
前記穴（Ｈ）を充填する前記第１の導電性材料（１３，１３ａ，１３ｂ）を硬化させるステップ（Ｓ２２）をさらに備える、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
電気的接続素子（１４）が前記第１の導電性材料（１３）に電気的に接続されるように前記電気的接続素子（１４）を前記側壁（１１３）に接合するステップ（Ｓ５０）をさらに備える、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
前記側壁（１１３，１１３ａ）を研削するステップ（Ｓ４０）は、凹部（１１４，１１４ａ，１１４ｂ）を形成するように前記穴（Ｈ）に至るまで研削するステップを備え、前記側壁（１１３，１１３ａ）の前記凹部（１１４，１１４ａ，１１４ｂ）の断面積（Ａ）は、前記電極（１２，１２ａ，１２ｂ）の断面積（Ａ′）よりも大きい、請求項１２に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスプレイ装置の分野に関し、より特定的にはこのような装置で使用されるマトリクス回路基板およびそれらの製造に関する。
【背景技術】
【０００２】
背景
科学技術の進歩とともに、あらゆる種類の情報機器は絶えず進化している。これは、携帯電話、平面型ディスプレイのコンピュータ、ウルトラブックおよびｅブックなどのあらゆる種類の電子機器に適用されるさまざまなタイプのディスプレイ装置またはタッチディスプレイ装置に特に当てはまる。ディスプレイ装置もそのタッチ層も、マトリクス回路基板によって形成される。
【０００３】
一般に、マトリクス回路基板は、十文字形の配置で分散された電極を有し、フレキシブルプリント回路（flexible printed circuit：ＦＰＣ）を介して駆動回路基板に電気的に接続され、外部制御チップにも電気的に接続される。ディスプレイ装置の場合、フレキシブルプリント回路を介して外部制御チップと接続することにより、ディスプレイパネルの各画素による光の放出を、画像を表示する目的で制御することができる。さらに、タッチディスプレイ装置の場合、フレキシブルプリント回路を介してディスプレイパネルのマトリクス回路基板を駆動回路に電気的に接続しなければならないことに加えて、ユーザによってタッチされるパネルに反応する電極層の電極と相互作用するために、タッチ層のマトリクス回路基板は、同様に別のフレキシブルプリント回路に電気的に接続されなければならず、同様にこのフレキシブルプリント回路を介して外部制御チップに電気的に接続されなければならない。
【０００４】
しかし、駆動回路基板は、一定の体積を有しており、駆動回路基板がどのように構成されるかが、ディスプレイ装置およびディスプレイパネルの体積に影響を及ぼす主な要因である。先行技術では、ディスプレイ装置全体が占めるスペースを減少させるために、駆動回路基板は、ディスプレイパネルの背面に配設され、フレキシブルプリント回路によって電極が駆動回路基板に電気的に接続されている。しかし、先行技術では、アウターリードボンディング（outer lead bonding：ＯＬＢ）のために、マトリクス回路基板の外周の周りにスペースを残さなければならず、言い換えれば、マトリクス回路基板上の十文字形電極の各々は、フレキシブルプリント回路に電気的に接続されるように、延在してアウターリードボンディングスペースにおいて一つにまとめられる。
【０００５】
しかし、アウターリードボンディングのためにマトリクス回路基板の外周の周りに残されるスペースは、ひいてはディスプレイ装置の縁の幅を増大させ、その結果、ディスプレイ装置は、十分にコンパクトではなく見て美しいものではないという視覚的印象を与える。さらに、ディスプレイパネルおよびタッチパネルは、各々、フレキシブルプリント回路を必要とし、そのため、タッチディスプレイ装置は、体積が大きくなるであろう。さらに、今日のユーザは、ディスプレイ装置またはタッチディスプレイ装置がますます軽量かつ薄型になることを求めている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
したがって、より軽量かつ薄型の構造を形成するために新規の構造設計により狭い縁領域を有することができるマトリクス回路基板およびディスプレイ装置を提供することがいまだに課題である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
発明の概要
本発明の実施例の目的は、代替的なマトリクス回路基板、ディスプレイ装置および／またはマトリクス回路基板を製造するための方法を提供することである。本発明の実施例の利点は、より軽量かつ薄型の構造を形成するための、新規の構造設計による狭い縁領域である。
【０００８】
本発明は、基板本体と、複数の電極と、少なくとも１つの第１の導電性材料とを備えるマトリクス回路基板を提案する。基板本体は、互いに対向する第１の面および第２の面と、第１の面と第２の面との間に位置する少なくとも１つの側壁とを有し、側壁は、少なくとも１つの凹部を有する。電極は、第１の面上に十文字形の配置で配設される。第１の導電性材料は、電極のうちの少なくとも１つに対応するように凹部に配設され、電極に電気的に接続される。
【０００９】
本発明の利点は、側壁上に（および部分的に内側に）第１の導電性材料を配設することによって、電気的接続素子が基板本体の第１の面上に配設される先行技術の基板と比較して、縁領域を狭くするようにスペースを節約できることである。マトリクス回路基板の側壁に凹部を形成して、凹部を第１の導電性材料で充填することによって、側壁に平行な方向において電気的接続素子と第１の導電性材料との間に電気的接続が可能とされる。
【００１０】
「対応する」という用語は、導電性材料と対象の電極との間に電気的接触を可能にするように導電性材料が物理的に配置されることを示すよう意図されている。
【００１１】
本発明の一実施例では、側壁の凹部の断面積は、電極の断面積よりも大きい。
この実施例の利点は、凹部における導電性材料とのさらなる接続を側部から行うことが容易になることである。この実施例のさらなる利点は、基板の機械加工および処理中に導電性材料と凹部の壁との間の係合解除のリスクが減少することである。
【００１２】
本発明の一実施例では、マトリクス回路基板は、第１の導電性材料に電気的に接続される電気的接続素子をさらに備える。
【００１３】
この実施例の利点は、基板の特定の形状、すなわち基板の側で電極に接続する露出された導電性材料の存在が、これらの電極への電気的アクセスを単純化するために使用されることである。
【００１４】
本発明の一実施例では、マトリクス回路基板は、第１の導電性材料を電気的接続素子に電気的に接続するために電気的接続素子と第１の導電性材料との間の側壁上に配設された第２の導電性材料をさらに備える。
【００１５】
この実施例の利点は、電極と導電性材料との間の経路の導電性全体が向上することである。また、このようにして、側壁（特に、第１の導電性材料の露出部分）と電気的接続素子との間の形状的差異を容易に埋めることができる。
【００１６】
本発明の一実施例では、マトリクス回路基板は、電気的接続素子に電気的に接続された制御回路をさらに備える。
【００１７】
この実施例の利点は、ディスプレイまたはタッチスクリーンに必要とされるさまざまな機能をコンパクトな構成に組み合わせることができることである。
【００１８】
本発明の一実施例では、凹部は、第１の面に及んでいる。
この実施例の利点は、第１の導電性材料が、基板の第１の面上に配設された電極と直接接触できることである。
【００１９】
本発明の一実施例では、凹部は、第２の面にも及んでいる。
この実施例の利点は、第１の導電性材料が、基板の第２の面上に配設されたさらなる電極と直接接触できることである。
【００２０】
本発明の一実施例では、少なくとも１つの電極は、第１の導電性材料と電気的に接続されるように凹部と第１の面との接合部に及んでいる。
【００２１】
この実施例の利点は、最もコンパクトな態様で第１の導電性材料が電極と直接接触できることである。
【００２２】
本発明の一実施例では、側壁の凹部の断面積は、側壁に平行な方向における凹部の最大断面積よりも小さい。
【００２３】
この形状配置は、第１の導電性材料が積極的に係合されたままになる、すなわち凹部内にロックされることを確実にする。
【００２４】
本発明は、マトリクス回路基板とディスプレイ媒体とを備えるディスプレイ装置も提案する。マトリクス回路基板は、基板本体と、複数の電極と、少なくとも１つの第１の導電性材料とを備える。基板本体は、互いに対向する第１の面および第２の面と、第１の面と第２の面との間に位置する少なくとも１つの側壁とを有し、側壁は、少なくとも１つの第１の凹部を有する。電極は、第１の面上に十文字形の配置で配設される。第１の導電性材料は、電極のうちの少なくとも１つに対応するように第１の凹部に配設され、電極に電気的に接続される。マトリクス回路基板は、ディスプレイ媒体を駆動する。
【００２５】
本発明の実施例に係るマトリクス回路基板の変形例は、上記のように、このようなマトリクス回路基板を備える本発明に係るディスプレイ装置に同様に適用される。
【００２６】
本発明の一実施例では、ディスプレイ装置は、マトリクス回路基板の反対側に配設された対向基板をさらに備える。
【００２７】
この実施例の利点は、ディスプレイまたはタッチスクリーンに必要なさまざまな機能をコンパクトな構成に組み合わせることができることである。
【００２８】
本発明の一実施例では、対向基板の側壁は、少なくとも１つの第２の凹部を有し、第１の導電性材料は、第２の凹部にも配設される。
【００２９】
これは、マトリクス回路基板と対向基板との間の相互作用を可能にするための１つの特に有利な方法である。
【００３０】
本発明の一実施例では、対向基板は、第３の導電性材料をさらに含み、対向基板の側壁は、第３の導電性材料が配設される少なくとも１つの第２の凹部も有する。
【００３１】
これは、マトリクス回路基板と対向基板との間の相互作用を可能にするための別の特に有利な方法である。
【００３２】
本発明の一実施例では、第１の導電性材料は、対向基板の回路に電気的に接続される。
これは、マトリクス回路基板と対向基板との間の相互作用を可能にするためのさらに別の特に有利な方法である。
【００３３】
本発明は、マトリクス回路基板と、対向基板と、少なくとも１つの第１の導電性材料と、ディスプレイ媒体とを備える別のディスプレイ装置を提案する。マトリクス回路基板は、十文字形の配置で配設された複数の電極を有する。対向基板は、マトリクス回路基板の反対側に配設され、対向基板の側壁は、少なくとも１つの凹部を有する。第１の導電性材料は、電極のうちの少なくとも１つに対応するように対向基板の凹部に配設され、電極に電気的に接続される。マトリクス回路基板は、ディスプレイ媒体を駆動する。
【００３４】
本発明の一実施例では、側壁の凹部の断面積は、電極の断面積よりも大きい。
本発明は、マトリクス回路基板を製造するための方法も提案し、当該方法は、機械加工、例えばマザー基板に穴を開けて、少なくとも１つの穴を形成するステップを備え、マザー基板は、十文字形構成の複数の電極を有し、当該方法はさらに、穴を第１の導電性材料で充填するステップを備え、少なくとも１つの電極は、第１の導電性材料に電気的に接続され、当該方法はさらに、減算的機械加工、例えばマザー基板を切断して、少なくとも１つの基板本体を形成するステップを備え、各々の基板本体は、互いに対向する第１の面および第２の面と、第１の面と第２の面との間に位置する少なくとも１つの側壁とを有し、当該方法はさらに、減算的機械加工、例えば穴が側壁に凹部を形成し、第１の導電性材料が側壁で露出されるように、穴に至るまで側壁を研削するステップを備える。
【００３５】
本発明に係る方法の利点は、基板を必要なサイズにのこぎりで切るまたは切断するおよび／または研削するなどの減算的機械加工の前に横方向穴を開けることによって、基板の面上の電極とコントローラとの間の相互接続を高速かつ正確な態様で形成できることである。このように生成されたマトリクス回路基板は、上記の技術的利点を有する。
【００３６】
本発明の一実施例では、マトリクス回路基板を製造するための方法は、穴を充填する第１の導電性材料を硬化させるステップをさらに備える。
【００３７】
硬化は、積極的であってもよく（例えば、熱を加えることによる）、または受動的であってもよい。硬化は、加硫および架橋を含む。この実施例の利点は、硬化された導電性材料が、基板に適用される後続の機械加工ステップ（特に、研削）に耐えることができることである。
【００３８】
本発明の一実施例では、マトリクス回路基板を製造するための方法は、電気的接続素子が第１の導電性材料に電気的に接続されるように電気的接続素子を側壁に接合するステップをさらに備える。
【００３９】
この実施例の利点は、基板の特定の形状、すなわち基板の側で電極に接続する露出された導電性材料の存在が、これらの電極への電気的アクセスを単純化するために使用されることである。
【００４０】
本発明の一実施例では、側壁を研削するなどの減算的機械加工のステップは、凹部を形成するように穴に至るまで研削するステップを備え、側壁の凹部の断面積は、電極の断面積よりも大きい。
【００４１】
この実施例の利点は、凹部における導電性材料とのさらなる接続を側部から行うことが容易になることである。この実施例のさらなる利点は、基板の機械加工および処理中に導電性材料と凹部の壁との間の係合解除のリスクが減少することである。
【００４２】
ここで、本発明の実施例のこれらのおよび他の技術的効果および利点について、添付の図面を参照してより詳細に説明する。
【００４３】
図面全体にわたって、同様の要素は同様の参照数字で示される。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１Ａ】本発明の第１の実施例のマトリクス回路基板の部分概略図である。
【図１Ｂ】別の角度から見た図１Ａに示される基板本体、電極および第１の導電性材料の概略図である。
【図２】本発明の１つの実施例のマトリクス回路基板を製造するための方法の概略フローチャートである。
【図３Ａ】図２に示されるステップＳ１０の概略図である。
【図３Ｂ】図２に示されるステップＳ２０の概略図である。
【図３Ｃ】図２に示されるステップＳ３０の概略図である。
【図３Ｄ】図３Ｃに示される基板本体の一部の拡大概略図である。
【図３Ｅ】図２に示されるステップＳ４０の概略図である。
【図３Ｆ】図３Ｅに示される基板本体の一部の拡大概略図である。
【図４】側壁に平行な方向における図１Ｂに示される凹部の最大断面積の概略図である。
【図５】本発明の第２の実施例のマトリクス回路基板の一部の概略図である。
【図６】本発明の第３の実施例のマトリクス回路基板の一部の概略図である。
【図７】本発明の第４の実施例のディスプレイ装置の概略断面図である。
【図８】本発明の第５の実施例のディスプレイ装置の概略断面図である。
【図９】本発明の第６の実施例のディスプレイ装置の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４５】
実施例の詳細な説明
本発明の好ましい実施例に係るマトリクス回路基板、ディスプレイ装置およびマトリクス回路基板を製造するための方法について、関連する図面を参照して以下で説明し、図中、同一の要素は、同一の参照符号を用いて説明される。本発明の全ての実施例の図面は、概略的であるにすぎず、実際の寸法および割合を表わしていない。
【００４６】
図１Ａは、本発明の第１の実施例のマトリクス回路基板の部分概略図である。図１Ａが示しているように、マトリクス回路基板１は、基板本体１１と、複数の電極１２と、少なくとも１つの第１の導電性材料１３とを備える。マトリクス回路基板１の材料は、樹脂、金属、セラミック、ガラス、プラスチックまたは他の透光性材料を含み得て、基板は、あらゆる種類のディスプレイパネル、例えば液晶ディスプレイ（liquid crystal display：ＬＣＤ）パネルのＴＦＴ基板、発光ダイオード（light-emitting diode：ＬＥＤ）ディスプレイパネルもしくは有機発光ダイオード（organic light-emitting diode：ＯＬＥＤ）ディスプレイパネル、電子新聞（電子書籍）、またはタッチパネルのタッチ基板に使用され得る。基板本体１１は、互いに対向する第１の面１１１および第２の面１１２と、少なくとも１つの側壁１１３とを有する。第１の面１１１および第２の面１１２は、好ましくは実質的に平面的であり、基板本体１１の主面である。機能面の必要な平滑度または平坦度は、基板の用途の性質によって決定されるであろう。側壁１１３は、基板の外周に沿って位置し、第１の面１１１と第２の面１１２との間に延在し、好ましくは側壁１１３は、第１の面１１１および第２の面１１２に実質的に垂直である。電極１２は、マトリクス回路を形成するように第１の面１１１上に十文字形の配置で配設されている。この実施例のマトリクス回路基板１がさまざまなタイプのディスプレイ装置（パネル）で使用される場合、電極１２は、データ線または走査線であってもよい。この実施例のマトリクス回路基板１がタッチ基板で使用される場合、電極１２は、Ｘ−Ｙマトリクス（Ｘ−Ｙセンサ）を形成する検知電極であってもよい。
【００４７】
図１Ｂは、別の角度から見た図１Ａに示される基板本体、電極および第１の導電性材料の概略図である。以下、図１Ａおよび図１Ｂを一緒に参照する。また、この実施例における側壁１１３は、平滑な面ではなく、好ましくは、側壁１１３には少なくとも１つの凹部１１４（第１の凹部）があり、凹部１１４は、第１の面１１１に及んでおり、すなわち、凹部１１４は、側壁１１３と第１の面１１１との接合部１１５に形成されている。この実施例では、線形の態様で配置された複数の凹部１１４が、基板本体１１の側壁１１３に形成されている。他の実施例では、凹部１１４は、側壁１１３により不均一な面を与えるように非線形の不規則な態様で側壁１１３に配置されてもよい。また、図面を簡潔にするために、本発明の図１Ａおよび図１Ｂは、一方の側にのみ側壁１１３の凹部１１４を示していることが指摘されなければならない。当業者は、完全に同様であり得る基板の他方の側に凹部が配置されることを想像することに何の困難もなく、これらのさらなる特徴は、本発明の範囲内である。
【００４８】
第１の導電性材料１３は、電極１２のうちの少なくとも１つに対応するように凹部１１４に配設され、これは特に、導電性材料１３と電極１２のうちの上記１つとの間に電気的接触を可能にするように配置されていることを意味する。第１の導電性材料１３は、第１の面１１１および側壁１１３で露出されている。各電極１２は、凹部１１４と第１の面１１１との接合部、すなわち第１の面１１１上の凹部１１４の分散領域に及んでおり、その結果、第１の導電性材料１３は、電極１２に別々に電気的に接続されて、マトリクス回路基板１を形成している。
【００４９】
さらに、マトリクス回路基板１は、電気的接続素子１４をさらに備え得るが、（図１Ｂに示されるように）側壁１１３の凹部１１４の断面積Ａは、電極１２の断面積Ａ′よりも大きく、したがって、側壁１１３の面で露出される第１の導電性材料１３の当該部分は、電極１２の断面積Ａ′よりも大きい可能性があり、その結果、電気的接続素子１４は、側壁１１３上に配設されることによって第１の導電性材料１３の露出部に直接的に電気的に接続されることができる。具体的には、マトリクス回路基板１は、図２に示されるステップのシーケンスを辿ることによって作製されることができる。
【００５０】
図２は、本発明の１つの実施例のマトリクス回路基板を製造するための方法の概略フローチャートである。図２が示しているように、マトリクス回路基板１を製造するための方法は、主に、減算的機械加工、例えばマザー基板に穴を開けて、少なくとも１つの穴を形成するステップを備え、マザー基板は、十文字形構成の複数の電極を有し（ステップＳ１０）、穴を第１の導電性材料で充填するステップを備え、少なくとも１つの電極は、第１の導電性材料に電気的に接続され（ステップＳ２０）、減算的機械加工、例えばマザー基板を切断して、少なくとも１つの基板本体を形成するステップを備え、各々の基板本体は、互いに対向する第１の面および第２の面と、第１の面と第２の面との間に位置する少なくとも１つの側壁とを有し（ステップＳ３０）、減算的機械加工、例えば穴が側壁に凹部を形成し、第１の導電性材料が側壁で露出されるように、穴に至るまで側壁を研削するステップ（ステップＳ４０）を備える。
【００５１】
図３Ａは、図２に示されるステップＳ１０の概略図であり、図３Ｂは、図２に示されるステップＳ２０の概略図である。以下、図２、図３Ａおよび図３Ｂを一緒に参照する。ステップＳ１０において、最初に、マザー基板１０を減算的に機械加工し、例えばマザー基板１０に穴を開けて、少なくとも１つの穴Ｈを形成し、少なくとも１つの穴Ｈは、マザー基板１０を貫通していてもよく、または貫通していなくてもよく、本発明は、この点においていかなる制約も課すものではない。マザー基板１０は、十文字形構成の複数の電極１２を有する。当然のことながら、本発明は、電極１２が構成される順序に制約を課すものではない。電極は、穴を開ける前または後にマザー基板１０上に構成されてもよく、穴Ｈを第１の導電性材料１３で充填するステップＳ２０の後に構成されてもよく、本発明は、この点においていかなる制約も課すものではない。この実施例では、電極１２および第１の導電性材料１３は、例えばインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）もしくはインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、金属、グラフェン、または他の導電性材料であってもよいが、これらに限定されるものではない。第１の導電性材料１３および電極１２は、同一の材料からなっていてもよく、または異なる材料からなっていてもよく、例えばＩＴＯまたはＩＺＯなどの導電性酸化物であってもよいが、これらに限定されるものではない。
【００５２】
図３Ｂが示しているように、電極１２は、直接的または間接的に第１の導電性材料１３に電気的に接続される。この実施例では、電極と第１の導電性材料１３との間の直接的な電気的接続を例にとってみる。電極１２が穴を開ける前または後にマザー基板１０上に構成される場合、電極１２と第１の導電性材料１３との間の電気的接続は、穴が第１の導電性材料１３で充填された（ステップＳ２０）後に構築される。他の実施例において、ステップＳ２０において穴Ｈが第１の導電性材料１３で充填された時点でのみ電極１２が構成される場合には、第１の導電性材料との電気的接続は、電極１２の構成後に構築される。
【００５３】
さらに、他の実施例では、電極１２と第１の導電性材料１３との間の電気的接続は、間接的であり、これは、電極１２の構成が完了して穴Ｈが第１の導電性材料１３で充填された後に、第１の導電性材料１３と第１の導電性材料１３に近接する電極１２の端部との間に間隙が残る、すなわち、それらの間に直接的な接触がないことを意味する。この時点で、さらなる導電性材料が間隙内に構成されてもよく、追加的に構成された導電性材料を介して電極１２と第１の導電性材料１３との間の間接的な電気的接続を構築するために使用される方法は、例えば蒸着、スパッタリング、電気めっき、印刷、インクジェット、コーティングまたはディスペンシングであるが、これらに限定されるものではなく、本発明は、この点においていかなる制約も課すものではない。
【００５４】
好ましくは、穴Ｈを充填する第１の導電性材料１３を硬化させるステップＳ２２が、穴を第１の導電性材料１３で充填するステップＳ２０の後にさらに含まれてもよい。第１の導電性材料１３は、単に上記の導電性材料ではなく、別のコーティングと混合されてもよく、硬化の態様は、コーティングの特性によって決定される。例えば、紫外線硬化コーティングが追加される場合、第１の導電性材料１３は、紫外線照射によって直接硬化されてもよく、この実施例では、第１の導電性材料１３は、熱による乾燥によって直接硬化される。
【００５５】
図３Ｃは、図２に示されるステップＳ３０の概略図であり、以下、図２、図３Ｂおよび図３Ｃを一緒に参照する。ステップＳ３０において、マザー基板１０を切断して、少なくとも１つの基板本体１１を形成し、この実施例では、マザー基板１０は、４つの基板本体１１を形成するように切断される（すなわち、図３Ｂにおける点線に沿って切断される）。図３Ｃは、これらの基板本体１１のうちの１つを示しているに過ぎないことが指摘されなければならない。図３Ｄは、図３Ｃに示される基板本体の一部の拡大概略図である。図３Ｄを参照して、各々の基板本体１１は、上記のように、互いに対向する第１の面１１１および第２の面１１２と、マザー基板１０を切断することによって形成される側壁１１３とを有し、側壁１３は、第１の面１１１と第２の面１１２との間に位置している。他の実施例において、マザー基板１０および基板本体１１のサイズが同様である場合には、マザー基板１０の外周がステップＳ３０において切断され、その結果、基板本体１１の側壁１１３は、穴Ｈに近接する。
【００５６】
図３Ｅは、図２に示されるステップＳ４０の概略図であり、図３Ｆは、図３Ｅに示される基板本体の一部の拡大概略図である。以下、図２、図３Ｄ〜図３Ｆを一緒に参照する。ステップＳ４０において、（図３Ｆに見られる）側壁１１３に穴Ｈが凹部１１４を形成するように、（図３Ｄに見られる）側壁１１３を穴Ｈまで研削する。言い換えれば、穴Ｈの断面が（図３Ｅに見られる）不完全な円になるまで、すなわち、凹部１１４が側壁１１３に形成され、第１の導電性材料１３が側壁１１３で露出されるまで、研削などの減算的機械加工が行われ、この時点で、マトリクス回路基板１が形成される。好ましくは、減算的機械加工、例えば凹部１１４を形成するまで穴Ｈを研削するプロセスは、２つの段階に分けられることができ、具体的には、研削プロセスは、最初に穴Ｈまたは穴Ｈの端縁の近傍に至るまで粗い研削を行い、次いで側壁１１３の凹部１１４の断面積Ａが電極１２の断面積Ａ′よりも大きくなるまで精細に研削（研磨）を行うことで構成され得る。好ましくは、研削は、穴Ｈの１／４〜１／２、すなわち穴Ｈの１／２を超えない程度に至るまで継続され得て、その結果、ステップＳ２２において硬化された第１の導電性材料１３が研削プロセスの結果として抜け落ちることを防止することができる。言い換えれば、（図３Ｆに見られる）側壁１１３の凹部１１４の断面積Ａは、図４に示されるように、側壁１１３に平行な方向における凹部１１４の最大断面積ＡＭＡＸよりも小さい。図４は、側壁に平行な方向における図１Ｂに示される凹部の最大断面積の概略図である。この図を図３Ｄとともに参照する。第１の面１１１から見て、穴Ｈは、実質的に円形の構造を有しているが、側壁１１３に平行な方向における凹部１１４の最大断面積ＡＭＡＸは、図４に示される凹部１１４であり、当該凹部１１４は、側壁１１３が穴Ｈの直径の位置まで研削されると形成され、この時点で、凹部は最大断面積ＡＭＡＸを有する。この実施例では、（図１Ｂに示される）側壁１１３の凹部１１４の断面積Ａは、側壁１１３に平行な方向における凹部１１４の最大断面積ＡＭＡＸよりも小さいので、ステップＳ２２において硬化された第１の導電性材料１１３が研削プロセスの結果として抜け落ちることを防止することができる。
【００５７】
図２が示しているように、（図１Ｂに見られるように）ステップＳ４０において凹部１１４を形成して側壁１１３で第１の導電性材料１３を露出させるように穴Ｈに至るまで側壁１１３を研削した後にステップＳ５０がさらに含まれてもよく、ステップＳ５０では、（図１Ａに見られるように）電気的接続素子１４を側壁１１３に接合し、その結果、電気的接続素子１４は、第１の導電性材料１３に電気的に接続され、電気的接続素子１４は、複数の第１の接続材料１３に同時に対応することができる。電気的接続素子１４は、例えばデータバス、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）、導電性クリップ、またはリジッドフレックス回路基板であってもよいが、これらに限定されるものではなく、マトリクス回路基板１が使用される装置に従って選択可能である。したがって、電気的接続素子が基板本体の第１の面上に配設される先行技術と比較して、第１の導電性材料１３が側壁１１３上に配設される本発明のマトリクス回路基板１の設計は、縁領域を狭くする効果をさらに発揮することができる。
【００５８】
図５は、本発明の第２の実施例のマトリクス回路基板の一部の概略図である。図５では、第１の実施例のマトリクス回路基板１に他の構成要素が追加されており、そのため、後者で使用される参照符号が保持される。図５が示しているように、マトリクス回路基板１は、制御回路１５をさらに備え得て、電気的接続素子１４の一端は、第１の導電性材料１３に電気的に接続され、電気的接続素子１４の他端は、制御回路１５に電気的に接続され、制御回路１５は、基板本体１１の第２の面１１２上に配設され、マトリクス回路基板１上の各電極１２の導通を制御する。第１および第２の面１１１および１１２は、基板１の主面である。制御回路１５は、例えばプリント回路基板（printed circuit board：ＰＣＢ）、ガラス回路基板または回路ボックスであってもよいが、これらに限定されるものではない。第１の導電性材料１３をマトリクス回路基板１の側壁１１３上に配設することによって、ＯＬＢの幅を減少させることができるだけでなく（ＯＬＢ領域がない場合さえある）、電気的接続素子１４を側壁１１３上に配設する動作を容易にすることができ、電気的接続素子１４の位置合わせ不良を減少させる。したがって、電気的接続素子が基板本体の第１の面上に配設される先行技術と比較して、第１の導電性材料１３が側壁１１３上に配設されるこの実施例のマトリクス回路基板１の設計は、縁領域を狭くしながらスペースを節約する効果をさらに発揮することができる。
【００５９】
さらに、図５が示しているように、この実施例のマトリクス回路基板１は、第１の導電性材料１３を電気的接続素子１４に電気的に接続する目的で、電気的接続素子１４と第１の導電性材料１３との間の側壁１１３上に配設された第２の導電性材料１６をさらに備え得る。一例として、この実施例における第２の導電性材料１６は、異方性導電膜（anisotropic conductive film：ＡＣＦ）である。
【００６０】
ここで、マトリクス回路基板の一部の概略図を提供する図６を参照して、本発明の第３の実施例について説明する。第３の実施例のマトリクス回路基板１ａの凹部１１４ａは、第１の面１１１ａだけでなく第２の面１１２ａにも及んでおり、凹部１１４ａが基板本体１１ａを貫通する構造を形成する。面１１１ａおよび１１２ａは、基板１ａの主面である。以下、図２および図３Ａを一緒に参照する。この実施例のマトリクス回路基板１ａでは、マザー基板１０を貫通する穴Ｈは、減算的機械加工、例えば穴を開けて穴Ｈを形成するステップ（すなわち、図２に示されるステップＳ１０）において形成され得る。マトリクス回路基板１ａが作製されると、凹部１１４ａは、第１の面１１１ａから第２の面１１２ａまで延在する構造である。この実施例では、第１の導電性材料１３ａを介して電極１２ａを電気的接続素子１４ａに電気的に接続することができることを確実にするために、第１の導電性材料１３ａと電気的接続素子１４ａとの間の接触面積が増大させることができる。また、各電極１２ａの導通は、同様に制御回路１５ａによって制御され得る。マトリクス回路基板１ａの凹部１１４ａは第２の面１１２ａに及んでいるので、凹部１１４ａを充填する第１の導電性材料１３ａは、同様に第２の面１１２ａに及び、したがって、制御回路１５ａを用いた各電極１２ａの導通の制御とは別に、他の実施例では、集積制御回路がさらに第２の面１１２ａ上に直接配設され、第２の面１１２ａの第１の導電性材料１３ａに電気的に接続され得る。言い換えれば、集積制御回路は、チップオングラス（Chip-On-Glass：ＣＯＧ）技術を用いて基板本体１１ａの第２の面１１２ａ上に直接配設され、第１の導電性材料１３ａに電気的に接続され、その結果、各電極１２ａの導通を集積制御回路によって制御することができる。さらに、第３の実施例のマトリクス回路基板１ａの他の関連する素子およびそれらが互いに接続される構成に関する情報については、第１および第２の実施例のマトリクス回路基板１を参照することができ、詳細についてはここでは繰返さない。
【００６１】
ここで、ディスプレイ装置の概略断面図を提供する図７を参照して、本発明の第４の実施例について説明する。この実施例のディスプレイ装置Ｄ１は、マトリクス回路基板１と、ディスプレイ媒体２とを備える。この実施例では、一例として、第２の実施例のマトリクス回路基板１がディスプレイ装置Ｄ１において使用され、ディスプレイ媒体２による光の放出は、マトリクス回路基板１によって駆動される。したがって、マトリクス回路基板１の関連する素子の特性およびそれらが互いに接続される構成に関する情報については、上記に見い出すことができる。当然のことながら、他の実施例では、第１または第３の実施例のマトリクス回路基板１および１ａもディスプレイ装置Ｄ１において使用されてもよい。ディスプレイ媒体２は、例えば液晶材料、無機ＬＥＤ、有機ＬＥＤ、蛍光体、電気泳動物質、エレクトロルミネセント（electroluminescent：ＥＬ）材料、または量子ドットであってもよいが、これらに限定されるものではない。この実施例におけるディスプレイ媒体２は、液晶材料であり、ディスプレイ装置Ｄ１は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネルの例を用いて説明される。
【００６２】
マトリクス回路基板１に加えて、ディスプレイ装置Ｄ１は、マトリクス回路基板１の反対側に配置された対向基板３も備える。この実施例では、対向基板３は、色または単色フィルタ基板であり、ここでは色フィルタ（color filter：ＣＦ）基板の例が使用される。マトリクス回路基板１は、薄膜トランジスタ（thin-film transistor：ＴＦＴ）基板であってもよく、電極１２は、データ線または走査線であってもよい。データ線または走査線のみが第１の導電性材料１３との電気的接続を有するかもしれないが、当然のことながら、データ線も走査線も第１の導電性材料１３との電気的接続を有する場合もあり得る。他の実施例では、対向基板３は、ＯＬＥＤディスプレイパネルのパッケージング基板または電子新聞（電子書籍）の最上部基板であってもよく、この実施例は、この点においていかなる制約も課すものではない。ディスプレイ装置Ｄ１は、マトリクス回路基板１、対向基板３および接続素子４が、ディスプレイ媒体２を収容できるスペースを形成するようにマトリクス回路基板１を対向基板３に接続するための接続素子４、例えば縁接合剤をさらに備える。この実施例では、バックライトモジュール５がさらに含まれ、バックライトモジュール５は、例えば冷陰極蛍光ランプ（cold cathode fluorescent lamp：ＣＣＦＬ）、熱陰極蛍光ランプ（hot cathode fluorescent lamp：ＨＣＦＬ）または発光ダイオード（ＬＥＤ）であってもよいが、これらに限定されるものではない。
【００６３】
また、この実施例では、対向基板３の基板本体３１の側壁３１１は、同様に少なくとも１つの凹部３１２（第２の凹部）を有し得る。図面を簡潔にするために、図７に示される側壁３１１および側壁１１３は、凹部３１２または凹部１１４がない側に示されており、対向基板３は、凹部３１２に配設された第３の導電性材料３３をさらに含むという事実に特に注意しなければならない。当然のことながら、他の実施例では、凹部３１２も第１の導電性材料１３で充填されてもよく、言い換えれば、凹部３１２および凹部１１４は、同一の第１の導電性材料１３で充填されてもよく、または第３の導電性材料３３および第１の導電性材料１３（これらは異なっている）でそれぞれ充填されてもよく、本発明は、この点においていかなる制約も課すものではない。また、この実施例における電気的接続素子１４は、対向基板３に及んでおり、対向基板３が同様に第３の導電性材料３３で充填された凹部３１２を有し得るので、対向基板３は、電極層を有する色フィルタ基板として使用されることができ、または、タッチ電極層が対向基板３に追加されてもよく、その結果、制御回路１５は、電気的接続素子１４を介して対向基板３の電極層またはさらなるタッチ電極層における各電極の導通を制御することができ、その結果、ディスプレイ装置Ｄ１をタッチディスプレイ装置として使用することができる。
【００６４】
ここで、ディスプレイ装置の概略断面図を提供する図８を参照して、本発明の第５の実施例について説明する。この実施例では、一例として、第３の実施例のマトリクス回路基板１ａがディスプレイ装置Ｄ２において使用され、すなわち、ディスプレイ媒体２ａによる光の放出は、マトリクス回路基板１ａによって駆動される。したがって、マトリクス回路基板１ａの関連する素子の特性およびそれらが互いに接続される構成に関する情報については、上記に見い出すことができる。この実施例では、一例として、マトリクス回路基板１ａは、タッチ検知基板であり、電極１２ａは、Ｘ−Ｙ検知電極であり、一例として、対向基板３ａは、ＴＦＴ基板である。マトリクス回路基板１ａおよび対向基板３ａは、互いに対向して配設され、好ましくはＯＬＥＤであるディスプレイ媒体２ａがそれらの間に配設される。好ましくは導電性縁接合剤である接続素子４ａが、マトリクス回路基板１ａを対向基板３ａに接続する目的でディスプレイ媒体２ａの外周の周りに配設されている。この実施例のマトリクス回路基板１ａの凹部１１４ａは、第１の面１１１ａだけでなく第２の面１１２ａにも及んでおり、そのため、第１の導電性材料１３ａは、対向基板３ａの回路（すなわち、ＴＦＴ基板自体の回路）に電気的に接続される。第１および第２の面１１１ａおよび１１２ａは、基板１ａの主面である。具体的には、マトリクス回路基板１ａの電極１２ａは、第１の導電性材料１３ａおよび接続素子４ａ（導電性縁接合剤）によって対向基板３ａに電気的に接続され得る。したがって、対向基板３ａ（ＴＦＴ基板）に位置する液晶制御のための回路は、材料コストを減少させるためにマトリクス回路基板１ａ（タッチ検知基板）と制御回路１５を共有することができる。
【００６５】
ここで、ディスプレイ装置の概略断面図を提供する図９を参照して、本発明の第６の実施例について説明する。この実施例のディスプレイ装置Ｄ３は、マトリクス回路基板１ｂと、ディスプレイ媒体２ｂと、対向基板３ｂと、少なくとも１つの第１の導電性材料１３ｂとを備える。マトリクス回路基板１ｂは、十文字形の配置で配設された複数の電極１２ｂを有する。対向基板３ｂは、マトリクス回路基板１ｂの反対側に配設されている。この実施例では、対向基板３ｂは、一例として色フィルタ基板であり、マトリクス回路基板１ｂは、一例としてＴＦＴ基板である。対向基板３ｂの側壁３１１ｂは、少なくとも１つの凹部３１２ｂを有し、図面を簡潔にするために、側壁３１１ｂは凹部３１２ｂを持たない側に示されていることも指摘されなければならない。第１の導電性材料１３ｂは、電極１２ｂのうちの少なくとも１つに対応し、対向基板３ｂの凹部３１２ｂに配設され、第１の導電性材料１３ｂは、電極１２ｂに電気的に接続される。具体的には、ディスプレイ媒体２ｂの外周の周りに配設された接続素子４ｂの主要な材料として導電性縁接合剤を使用し、接続素子４ｂに近接する側の面に及ぶ凹部３１２ｂを有することによって、マトリクス回路基板１ｂ上の電極１２ｂは、接続素子４ｂ（導電性縁接合剤）を介して対向基板３ｂに電気的に接続されることができ、対向基板３ｂの凹部３１２ｂに配設された第１の導電性材料１３ｂを介して他の電気的素子にさらに電気的に接続されることができる。この実施例では、電極１２ｂの導通は、電気的接続素子１４ｂと第１の導電性材料１３ｂとの間の電気的接続によって、および、制御回路１５ｂと電気的接続素子１４ｂとの間の電気的接続によって、ディスプレイ媒体２ｂを駆動するように制御される。上記の実施例と共通してこの実施例が有する特徴は、側壁３１１ｂの凹部３１２ｂの断面積が電極１２ｂの断面積よりも大きいことであり、詳細については、第１の実施例のマトリクス回路基板１を参照することができる。他の関連する素子およびその技術的特徴に関する情報についても、上記に見い出すことができ、ここでは繰返さない。
【００６６】
当然のことながら、当業者によって知られているように、本発明の他の実施例では、タッチ検知基板、色フィルタ基板またはＴＦＴ基板などの基板が、マトリクス回路基板１ｂと対向基板３ｂとの間に追加されてもよい。例えば、対向基板３ｂは、タッチ検知基板であってもよく、マトリクス回路基板１ｂは、ＴＦＴ基板であってもよく、色フィルタ基板がそれらの間に配設される。
【００６７】
要約すると、本発明の実施例のマトリクス回路基板およびディスプレイ装置では、マトリクス回路基板の側壁に凹部を形成し、凹部を第１の導電性材料で充填することによって、側壁に平行な方向において電気的接続素子と第１の導電性材料との間に電気的接続が可能とされる。言い換えれば、電気的接続素子は、第１の導電性材料との電気的接続を介して側壁上に直接配設され得る。したがって、電気的接続素子が基板本体の第１の面上に配設される先行技術と比較して、第１の導電性材料が側壁上に配設される本発明のマトリクス回路基板の設計は、縁領域を狭くしながらスペースを節約する効果をさらに発揮することができる。
【００６８】
本発明のさまざまな例示的局面は、以下の項に要約的に規定される。
１．マトリクス回路基板であって、
基板本体を備え、上記基板本体は、互いに対向する第１の面および第２の面と、上記第１の面と上記第２の面との間に位置する少なくとも１つの側壁とを有し、上記側壁は、少なくとも１つの凹部を有し、上記マトリクス回路基板はさらに、
上記第１の面上に十文字形の配置で配設された複数の電極と、
上記電極のうちの少なくとも１つに対応するように上記凹部に配設され、上記電極に電気的に接続された少なくとも１つの第１の導電性材料とを備える、マトリクス回路基板。
【００６９】
２．上記側壁の上記凹部の断面積は、上記電極の断面積よりも大きい、項１に記載のマトリクス回路基板。
【００７０】
３．上記第１の導電性材料に電気的に接続される電気的接続素子をさらに備える、項１または２に記載のマトリクス回路基板。
【００７１】
４．上記第１の導電性材料を上記電気的接続素子に電気的に接続するために上記電気的接続素子と上記第１の導電性材料との間の上記側壁上に配設された第２の導電性材料をさらに備える、項３に記載のマトリクス回路基板。
【００７２】
５．上記電気的接続素子に電気的に接続された制御回路をさらに備える、項３または４に記載のマトリクス回路基板。
【００７３】
６．上記凹部は、上記第１の面に及んでいる、項１から５のいずれか１項に記載のマトリクス回路基板。
【００７４】
７．上記凹部は、上記第２の面にも及んでいる、項６に記載のマトリクス回路基板。
８．上記電極のうちの少なくとも１つは、上記第１の導電性材料と電気的に接続されるように上記凹部と上記第１の面との接合部に及んでいる、項１から７のいずれか１項に記載のマトリクス回路基板。
【００７５】
９．上記側壁の上記凹部の上記断面積は、上記側壁に平行な方向における上記凹部の最大断面積よりも小さい、項１から８のいずれか１項に記載のマトリクス回路基板。
【００７６】
１０．ディスプレイ装置であって、
項１から９のいずれか１項に記載のマトリクス回路基板と、
上記マトリクス回路基板によって駆動されるディスプレイ媒体とを備える、ディスプレイ装置。
【００７７】
１１．上記マトリクス回路基板の反対側に配設された対向基板をさらに備える、項１０に記載のディスプレイ装置。
【００７８】
１２．上記対向基板の側壁は、少なくとも１つの第２の凹部を有し、上記第１の導電性材料は、上記第２の凹部にも配設される、項１１に記載のディスプレイ装置。
【００７９】
１３．上記対向基板は、第３の導電性材料をさらに含み、上記対向基板の側壁は、上記第３の導電性材料が配設される少なくとも１つの第２の凹部も有する、項１１または１２に記載のディスプレイ装置。
【００８０】
１４．上記第１の導電性材料は、上記対向基板の回路に電気的に接続される、項１１から１３のいずれか１項に記載のディスプレイ装置。
【００８１】
１５．ディスプレイ装置であって、
十文字形の配置で配設された複数の電極を有するマトリクス回路基板と、
上記マトリクス回路基板の反対側に配設された対向基板とを備え、上記対向基板の側壁は、少なくとも１つの凹部を有し、上記ディスプレイ装置はさらに、
上記電極のうちの少なくとも１つに対応するように上記対向基板の上記凹部に配設され、上記電極に電気的に接続された少なくとも１つの第１の導電性材料と、
上記マトリクス回路基板によって駆動されるディスプレイ媒体とを備える、ディスプレイ装置。
【００８２】
１６．上記側壁の上記凹部の断面積は、上記電極の断面積よりも大きい、項１５に記載のディスプレイ装置。
【００８３】
１７．上記マトリクス回路基板は、上記少なくとも１つの第１の導電性材料に電気的に接続される電気的接続素子をさらに備える、項１５または１６に記載のディスプレイ装置。
【００８４】
１８．上記マトリクス回路基板は、上記第１の導電性材料を上記電気的接続素子に電気的に接続するために上記電気的接続素子と上記第１の導電性材料との間の上記側壁上に配設された第２の導電性材料をさらに備える、項１７に記載のディスプレイ装置。
【００８５】
１９．上記マトリクス回路基板は、上記電気的接続素子に電気的に接続された制御回路をさらに備える、項１７または１８に記載のディスプレイ装置。
【００８６】
２０．第１の凹部は、上記第１の面に及んでいる、項１５から１９のいずれか１項に記載のディスプレイ装置。
【００８７】
２１．上記第１の凹部は、上記第２の面にも及んでいる、項２０に記載のディスプレイ装置。
【００８８】
２２．上記電極のうちの少なくとも１つは、上記第１の導電性材料に電気的に接続されるように上記凹部と上記第１の面との接合部に及んでいる、項１５から２１のいずれか１項に記載のディスプレイ装置。
【００８９】
２３．マトリクス回路基板を製造するための方法であって、
減算的機械加工、例えばマザー基板に穴を開けて、少なくとも１つの穴を形成するステップを備え、上記マザー基板は、十文字形構成の複数の電極を有し、上記方法はさらに、
上記穴を第１の導電性材料で充填するステップを備え、上記電極のうちの少なくとも１つは、上記第１の導電性材料に電気的に接続され、上記方法はさらに、
減算的機械加工、例えば上記マザー基板を切断して、少なくとも１つの基板本体を形成するステップを備え、各々の基板本体は、互いに対向する第１の面および第２の面と、上記第１の面と上記第２の面との間に位置する少なくとも１つの側壁とを有し、上記方法はさらに、
減算的機械加工、例えば上記穴が上記側壁に凹部を形成し、上記第１の導電性材料が上記側壁で露出されるように、上記穴に至るまで上記側壁を研削するステップを備える、方法。
【００９０】
２４．上記穴を充填する上記第１の導電性材料を硬化させるステップをさらに備える、項２３に記載の製造方法。
【００９１】
２５．電気的接続素子が上記第１の導電性材料に電気的に接続されるように上記電気的接続素子を上記側壁に接合するステップをさらに備える、項２３に記載の製造方法。
【００９２】
２６．減算的機械加工、例えば上記側壁を研削するステップは、凹部を形成するように上記穴に至るまで研削するステップを備え、上記側壁の上記凹部の断面積は、上記電極の断面積よりも大きい、項２３に記載の製造方法。
【００９３】
上記の内容は、制限的ではなく例示的である。本発明の範囲から逸脱することなく本発明に対してなされるいかなる等価の変形または変更も添付の特許請求の範囲に含まれるべきである。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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