(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒートシール性樹脂が溶着されたシール部を収納部の一方のフィルム面側に折り曲げるパウチの折り曲げ加工方法であって、
パウチのシール部を折り曲げた折り曲げ端部のみを部分的に加熱し、前記シール部における折り曲げ方向の先端側端部を前記ヒートシール性樹脂の融点以下に保つことを特徴とするパウチの折り曲げ加工方法。
【請求項２】
前記パウチの折り曲げ端部を部分的に加熱する際に、前記シール部における前記先端側端部を冷却することを特徴とする請求項１に記載のパウチの折り曲げ加工方法。
【請求項３】
ヒートシール性樹脂が溶着されたシール部を収納部の一方のフィルム面側に折り曲げるパウチの折り曲げ加工装置であって、
パウチを搬送する搬送機構と、
該搬送機構によって搬送されるパウチのシール部を収納部の一方のフィルム面側に折り曲げる折り曲げ機構と、
該折り曲げ機構によって形成した折り曲げ部における折り曲げ端部のみを部分的に加熱する加熱機構と、
前記加熱機構において、前記シール部における折り曲げ方向の先端側端部を前記ヒートシール性樹脂の融点以下に冷却する冷却手段と、
を備えていることを特徴とするパウチの折り曲げ加工装置。
【請求項４】
前記冷却手段は、パウチの表面にエアーを吹き付ける吹付機構であることを特徴とする請求項３に記載のパウチの折り曲げ加工装置。
【請求項５】
前記加熱機構は、前記折り曲げ端部を前記加熱機構における加熱面に対して摺動させ、前記折り曲げ端部付近における前記折り曲げ部の折り曲げ側の表面を空気に曝させることを特徴とする請求項３または４に記載のパウチの折り曲げ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パウチの縁部のシール部を折り曲げるパウチの折り曲げ加工方法及び折り曲げ加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、姿勢良く立たせたり、剛性を高めたり、掴んだ際の手触りを良くしたりするために、シール部を折り曲げたパウチが知られている。このシール部を折り曲げる方法として、本出願人はすでに特許文献１に記載のような連続的な折り曲げ加工方法及び折り曲げ加工装置を提案している。
【０００３】
この折り曲げ加工方法を用いた折り曲げ加工装置は、パウチを一方向に搬送する搬送機構と、搬送しながらパウチを折り曲げる金型を備えた折り曲げ機構と、折り曲げ部の形状を維持した状態で加熱する加熱機構と、によって構成される。前記金型は、パウチのシール部を連続的に折り曲げる螺旋状の隙間が設けられ、この隙間に進入したシール部を、搬送方向に進むにつれて徐々に折り曲げて、出口側でパウチの収納部側へ折り返す。
【０００４】
また、前記折り曲げ機構は、前記金型を加熱するヒータを有し、シール部全体を加熱して軟化させながら折り曲げて、次に、加熱機構は、折り曲げ形状を維持した状態で、折り曲げ部とその近傍をさらに加熱して応力を緩和し、スプリングバックによる形状戻りを低減させ、所定の折り曲げ形状を維持させる。
【０００５】
しかしながら、この従来の方法では、前記加熱機構において、折り曲げ部とその近傍を広範囲で加熱するため、軟化した折り曲げ部近傍と加熱金型表面との摩擦により、パウチ表面にシワが発生してしまう場合があった。また、シール部を形成するヒートシール性樹脂が融け出して、金型表面に付着したり、融け出して固化した樹脂カスがパウチに残留することがあった。これは、シール部が折り曲げられることで、シール部における折り曲げ方向の先端側端部において、フィルムの内面の一部が露出してしまうことが主な原因であることが分かった。
【０００６】
なお、シワの発生やヒートシール性樹脂の融け出しを防止するために、加熱機構の加熱温度を下げると、折り曲げ部のスプリングバックが大きくなり、そのため、応力緩和させるために加熱時間を長くしなければならない。また、高温で加熱すると、フィルムが結晶化して白化するおそれがあり、更に、パウチの折り曲げ形状を安定させるための冷却時間も長くなり生産効率が低下してしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１２−３０９１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、パウチのシール部を折り曲げて折り曲げ部を形成する際に、シワの発生を抑制し、パウチの白化、シール部のヒートシール性樹脂の融け出し、樹脂カスのパウチの残留を抑制して、折り曲げ部を安定的に形成するパウチの折り曲げ加工方法及び折り曲げ加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するために以下の手段を採用した。
【００１０】
すなわち、本発明のパウチの折り曲げ加工方法は、
ヒートシール性樹脂が溶着されたシール部を収納部の一方のフィルム面側に折り曲げるパウチの折り曲げ加工方法であって、
パウチのシール部を折り曲げた折り曲げ端部のみを部分的に加熱し、前記シール部における折り曲げ方向の先端側端部を前記ヒートシール性樹脂の融点以下に保つことを特徴とする。
【００１１】
また、パウチのシール部を折り曲げた折り曲げ端部を加熱する際に、シール部における前記先端側端部を冷却することが好ましい。
【００１２】
また、本発明のパウチの折り曲げ加工装置は、
ヒートシール性樹脂が溶着されたシール部を収納部の一方のフィルム面側に折り曲げるパウチの折り曲げ加工装置であって、
パウチを搬送する搬送機構と、
該搬送機構によって搬送されるパウチのシール部を収納部の一方のフィルム面側に折り曲げる折り曲げ機構と、
該折り曲げ機構によって形成した折り曲げ部における折り曲げ端部のみを部分的に加熱する加熱機構と、
前記加熱機構において、前記シール部における折り曲げ方向の先端側端部を前記ヒートシール性樹脂の融点以下に冷却する冷却手段と、
を備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のパウチの折り曲げ加工方法および加工装置によれば、パウチのシール部を折り曲げた折り曲げ端部を部分的に加熱することにより、パウチを搬送する際のシワの発生を抑制し、前記折り曲げ端部を低温で効率よく応力緩和させることができる。よって、フィルムの白化も防止できると共に、パウチの折り曲げ形状を安定させる冷却時間も短縮化でき、生産効率を高めることができる。更に、シール部における折り曲げ方向の先端側端部をヒートシール性樹脂の融点以下に保つことにより、特に、冷却手段により、積極的にシール部を冷却することで、より安定的に、ヒートシール性樹脂が融け出してしまうことが抑制され、これに伴い樹脂カスのパウチの残留が抑制され、折り曲げ部を安定的に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】（Ａ）は本発明の実施形態に係るパウチの正面図、（Ｂ）はパウチの断面図、（Ｃ）はパウチの折り曲げ部分の拡大断面図、（Ｄ）は折り曲げ加工前のパウチの正面図である。
【図２】本発明の実施形態に係るパウチの折り曲げ方法の概略工程を示す説明図である。
【図３】（Ａ）は本発明の実施形態に係るパウチの折り曲げ加工方法の加工工程を示す図、（Ｂ）はプレヒート工程の概略断面図である。
【図４】（Ａ）は折り曲げ加工金型の概略斜視図、（Ｂ）は折り曲げ加工金型を開いた状態を示す図、（Ｃ）はパウチが折り曲げられている状態を示す概略図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係る加熱機構の概略平面図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係る加熱機構の概略断面図である。
【図７】本発明の第１実施形態に係る加熱機構の概略断面図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係る加熱機構の概略平面図である。
【図９】本発明の第２実施形態に係る加熱機構の概略断面図である。
【図１０】本発明の第２実施形態に係る加熱機構の概略断面図である。
【図１１】本発明の第３実施形態に係る加熱機構の概略断面図である。
【図１２】本発明の第４実施形態に係る加熱機構の概略断面図である。
【図１３】本発明の第５実施形態に係る加熱機構の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を、実施形態に基づいて例示的に詳しく説明する。ただし、これら実施形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
【００１６】
本発明の実施形態に係るパウチ１は、図１に示すように、一対のフィルム（前面フィルム２Ａ及び後面フィルム２Ｂ）を有している。そして、これら一対のフィルムの両サイドは、それぞれシール部４によってシールされている。また、これら一対のシール部４の間に収納部６が設けられている。ここでは、収納部６におけるシール部４が折り曲げられる側のフィルム面を後面、その反対側のフィルム面を前面としている。また、前面フィルム２Ａと後面フィルム２Ｂの下端部には二つ折り状態で熱溶着される底面フィルム３が設けられ、前面フィルム２Ａと底面フィルム３、及び後面フィルム２Ｂと底面フィルム３がそれぞれ底部シール部３ａにてヒートシールされている。前面フィルム２Ａと後面フィルム２Ｂの上端は開放されており、内容物が充填された後にヒートシールされる。
【００１７】
なお、上述した前面フィルム２Ａ，後面フィルム２Ｂ及び底面フィルム３は、従来公知のパウチに使用された樹脂フィルムを用いることができる。例えば、ポリプロピレンやポリエチレン等のオレフィン樹脂等のヒートシール性を有する熱可塑性樹脂からなる単層フィルム、或いはこれらのヒートシール性を有する熱可塑性樹脂フィルムをパウチの内層とし、ポリエステル，ナイロン等の熱可塑性樹脂、金属箔等の他のフィルムを積層した２層以上の層構成を有する積層フィルムを使用することができる。そして内層のヒートシール性樹脂が熱溶着されることによりシール部４を形成する。また、本発明の実施形態によるパウチ１の形状は、ヒートシール性樹脂が熱溶着されることによりシール部４を形成したパウチであれば、これに限定されず、例えば、底面フィルム３がない平パウチでもよい。
【００１８】
図１（Ｂ）及び（Ｃ）に示すように、左右のシール部４が、収納部６の一方のフィルム面である後面フィルム２Ｂ側に折り曲げられている。シール部４においては、上記の通り、ヒートシール性樹脂の溶着部により形成されている。
【００１９】
シール部４を含む部分は、直線的に伸びる折り曲げ予定線７ａを境にして折り曲げられている。そして、折り曲げ予定線７ａは、図１（Ｄ）に示すように、シール部４の内側縁４ｉから所定寸法だけ僅かに収納部６側に位置している。フィルムの厚みにもよるが、折り曲げ予定線７ａは、シール部４の内側縁４ｉから２．５ｍｍ程度収納部６側へ離れた位置にすると好適である。なお、図示していないが、折り曲げ予定線７ａをシール部４上とし、シール部４を折り曲げて折り曲げ部７を形成しても良い。
【００２０】
折り曲げ予定線７ａで折り曲げられた折り曲げ部７は、図１（Ｃ）に示すように、収納部６を構成する後面フィルム２Ｂのフィルム面に面接触する形状となっている。そして、折り曲げ部７の外側縁に折り曲げ端部７ｂが形成される。また、折り曲げ部７の形成と共に、シール部４における折り曲げ方向の先端側端部４ａにおいて、後面フィルム２Ｂと前面フィルム２Ａとにズレが生じてしまい、後面フィルム２Ｂの内面フィルムであるヒートシール性樹脂が少し外面にでてしまう。
【００２１】
次に、本発明の実施形態に係るパウチの折り曲げ加工方法について説明する。本発明の実施形態に係る折り曲げ加工方法は、外力を加えてシール部４を折り曲げる折り曲げ工程
と、折り曲げ部７における折り曲げ端部７ｂを部分的に加熱して応力を緩和させ、折り曲げ部７の形状を保持させる加熱工程とを備えている。
【００２２】
折り曲げ工程においては、図２（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、シール部４を含む部分を、折り曲げ予定線７ａに沿って収納部６に接触するまで折り曲げて折り曲げ部７を形成する。
【００２３】
次工程である加熱工程においては、図２（Ｃ）に示すように、折り曲げ部７が形成された直後から、折り曲げ端部７ｂを加熱用金型４２０に対して当接させて加熱し、折り曲げ部７を形成する。このように、加熱工程で折り曲げ部７の折り曲げ端部７ｂを加熱しても、折り曲げ部７を構成するシール部４には熱が加わらない、或いは加わりづらいため、確実に折り曲げ部７を形成し、シール部４における折り曲げ方向の先端側端部４ａはヒートシール性樹脂の融点以下を保つことができる（図２（Ｄ））。また、このように折り曲げ端部７ｂを部分的に加熱するため、シール部４上の折り曲げ予定線７ａを折り曲げて、折り曲げ部７を形成することも可能である。この場合でも、シール部４における先端側端部４ａはヒートシール性樹脂の融点以下を保つことができる。従って、上記の通り、シール部４における先端側端部４ａにおいては、後面フィルム２Ｂの内面フィルムであるヒートシール性樹脂が少し外面に露出しているものの、ヒートシール性樹脂の融け出しを抑制し、樹脂カスのパウチ残留を防ぐことができる。
【００２４】
次に、本発明の実施形態に係るパウチの折り曲げ加工装置の全体構成について、特に図３を参照して説明する。折り曲げ加工装置は、パウチ１を搬送する搬送機構２０と、パウチ１を予熱するプレヒート機構１０と、パウチ１のシール部４を折り曲げる折り曲げ機構３０と、折り曲げ機構３０によって形成した折り曲げ部７の折り曲げ端部７ｂを部分的に加熱する加熱機構４０と、加熱機構４０の下流側に適宜配置される冷却機構５０と、を備えている。
【００２５】
プレヒート機構１０は、図３（Ｂ）に示すように、シール部４が通過する隙間１１を有するプレヒート型１２と、プレヒート型１２を加熱するヒータ１３とを有し、シール部４とその近傍を所定温度まで加熱する。加熱温度は、パウチ内面材（ヒートシール性樹脂）の融点近傍の温度であり、後段の折り曲げ機構３０でシワを発生させない程度に軟化させる。
【００２６】
搬送機構２０は、搬送方向にそれぞれ所定間隔を空けて配置される複数の搬送ローラ対２１により構成されている（図６参照）。搬送ローラ対２１は、パウチ１の表裏面のそれぞれに配置される一対の搬送ローラ２１ａ，２１ｂにより構成される。また、これら複数の搬送ローラ対２１は、プレヒート機構１０から冷却機構５０に至る範囲に複数配置されており、パウチ１を一対の搬送ローラ２１ａ，２１ｂにより挟んで搬送する。なお、特に図示はしないが、搬送ローラ対２１と干渉しないように、パウチ１を案内する搬送ガイドを設けることができる。また、搬送ローラ対２１は、シール部４を折り曲げた折り曲げ部７に干渉しないように、パウチ１の収納部６の中央領域を挟むように配置されている。
【００２７】
なお、搬送機構２０としては、搬送方向にパウチ１を搬送可能な所定の駆動力が得られれば、特に上述したローラ搬送方式である必要はなく、ベルト駆動やエアー搬送機構等、種々の搬送方式を採用することができる。
【００２８】
次に、折り曲げ機構３０について図４を参照して説明する。折り曲げ機構３０では、搬送されるパウチ１のシール部４に対して、それぞれ平行に配置される金型３１０を備えている。図４（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、金型３１０は、シール部４の折り曲げ方向の外側に設けた外型３１２と、シール部４の折り曲げ方向の内側に設けた内型３１３と、を
備え、これら外型３１２と内型３１３との間に隙間３１１が形成される。
【００２９】
搬送されるパウチ１は、図４（Ｃ）に示すように、シール部４を含む部分（パウチ１の両サイド部）が、外型３１２と内型３１３との間の隙間３１１を通過する過程で、搬送方向Ｘと平行な折り曲げ予定線７ａにて内側に折り曲げられる。そして、シール部４を含む部分は、内型３１３の終端を通り過ぎた位置で、外型３１２により収納部６まで折り曲げられる。
【００３０】
加熱機構４０は、後ほど詳しく説明するが、シール部４における折り曲げ方向の先端側端部４ａをヒートシール性樹脂の融点以下に保ちつつ、搬送されるパウチ１の折り曲げ端部７ｂを部分的に加熱するように構成されている。また、シール部４における先端側端部４ａをヒートシール性樹脂の融点以下に、より確実に保つために、シール部４における先端側端部４ａをヒートシール性樹脂の融点以下に冷却する冷却手段が設けられる構成を採用するのが望ましい。
【００３１】
そして、加熱機構４０を通過したパウチ１は、冷却機構５０に送られて冷却され、折り曲げ部７の形状の安定化が行われる。冷却機構５０は、搬送ガイドと、搬送ガイドを冷却する冷却装置とを備えたものを好適に用いることができる。なお、冷却装置としては、冷却水や冷却ガスなどの冷却媒体を流すクーラーや、冷却ファンなどを適用できる。これらの冷却装置によって、搬送ガイドを構成する部品（熱交換ブロック）を冷却することができる。冷却機構５０においては、要するに、パウチのシール部の折り曲げ形態を維持した状態で冷却できるものであればよい。
【００３２】
以下、加熱機構４０について、より具体的な例を用いて説明する。
【００３３】
（第１実施形態）
図５〜図７を参照して、本発明の第１実施形態に係る加熱機構について説明する。図５は本発明の第１実施形態に係る加熱機構の概略平面図である。図６及び図７は本発明の第１実施形態に係る加熱機構の概略断面図であり、図６は図５中Ａ−Ａ断面図であり、図７は図５中Ｂ−Ｂ断面図である。また、図７（Ａ）はパウチ１が通過していない状態を示し、同図（Ｂ）はパウチ１が通過中の状態を示している。図５及び図６中の矢印Ｐはパウチ１の搬送方向を示している。
【００３４】
本実施形態に係る加熱機構４０は、土台４１０と、土台４１０の両サイドに設けられる一対の加熱用金型４２０と、これら一対の加熱用金型４２０と搬送機構２０との間にそれぞれ配置される一対の出口側下方ガイド４３０と、一対の加熱用金型４２０の内壁面にそれぞれ固定される一対の出口側上方ガイド４４０とを備えている。図５では、加熱機構４０を短く例示しているが、必要な加熱時間にあわせて、加熱用金型４２０は長くても良いし、いくつかの加熱用金型４２０を搬送方向に並べて、最も下流の加熱金型４２０に出口側上方、下方ガイド４３０、４４０を設けてもよい。
【００３５】
一対の加熱用金型４２０の内壁面同士の間隔は、折り曲げ加工が施されたパウチ１の幅よりも少し狭くなる（例えば、１ｍｍ程度狭くなる）ように設定されている。これにより、パウチ１が加熱機構４０を通過する際には、折り曲げ部７における折り曲げ端部７ｂが加熱用金型４２０の表面（加熱面に相当）によって、少し（例えば、０．５ｍｍ程度）内側に押し込まれた状態でパウチ１は搬送される。従って、パウチ１が加熱機構４０を通過する間、折り曲げ端部７ｂはより確実に加熱用金型４２０の表面に接触した状態となる。なお、加熱用金型４２０は、その内部に設けられたヒータ４２１により加熱される。
【００３６】
一対の出口側下方ガイド４３０、及び一対の出口側上方ガイド４４０は、加熱機構４０
の出口付近において、搬送されるパウチ１の折り曲げ部７の折り曲げ状態を、より確実に維持させるために設けられている。これにより、加熱機構４０から冷却機構５０に対して安定的にパウチ１の折り曲げ部７を閉じた状態で送り込むことができる。
【００３７】
そして、本実施形態においては、折り曲げ端部７ｂが加熱機構４０により加熱されている際に、シール部４における折り曲げ方向の先端側端部４ａをヒートシール性樹脂の融点以下に冷却する冷却手段として、パウチ１の表面にエアーを吹き付ける吹付機構が設けられている。この吹付機構は、エアーポンプ４５０と、エアーポンプ４５０により供給されるエアーの通路（エアーノズル４５１等により形成される通路）とから構成される。土台４１０には、複数の貫通孔４１１が形成されており、エアーポンプ４５０から供給されるエアーは、土台４１０の下側から複数の貫通孔４１１を介して土台４１０の上部に吹き出される。これにより、パウチ１が加熱機構４０を通過する際に、折り曲げ部７の表面にエアーが吹き付けられる。
【００３８】
以上のような構成により、パウチ１が加熱機構４０を通過する際においては、パウチ１は、搬送機構２０（複数の搬送ローラ対２１）と、加熱用金型４２０の内壁面と、一対の出口側下方ガイド４３０と、一対の出口側上方ガイド４４０に対してのみ接触し、その他の部材に対しては接触しない。また、パウチ１が加熱機構４０を通過する際において、一対の出口側下方ガイド４３０及び一対の出口側上方ガイド４４０に到達するまでの間、パウチ１の折り曲げ部７においては、折り曲げ端部７ｂのみが加熱用金型４２０の内壁面に対して接触し、その他の部分は他の部材に対しては接触しない。更に、搬送されるパウチ１が加熱機構４０により加熱されている間、折り曲げ端部７ｂは加熱用金型４２０の内壁面（加熱面）に対して摺動し、折り曲げ端部７ｂ付近における折り曲げ部７の折り曲げ側の表面は空気に曝されている。なお、加熱用金型４２０の内壁面と出口側下方ガイド４３０との間には隙間が設けられている。従って、パウチ１が出口側下方ガイド４３０を通過している際においても、折り曲げ端部７ｂ付近における折り曲げ部７の折り曲げ側の表面は空気に曝されている。そのため、上述したように、複数の貫通孔４１１から吹き付けられるエアーがなくても、シール部４における先端側端部４ａはヒートシール性樹脂の融点以下に保つことが可能である。
【００３９】
以上のように、搬送されるパウチ１が加熱機構４０により加熱されている間、折り曲げ端部７ｂは部分的に加熱されながら、その付近における折り曲げ部７の折り曲げ側の表面は空気に曝された状態となっていることと、折り曲げ部７の表面にエアーが吹き付けられることとが相俟って、より確実にシール部４における先端側端部４ａはヒートシール性樹脂の融点以下に冷却される。従って、パウチ１の折り曲げ端部７ｂの部分的な加熱により、パウチを搬送する際のシワの発生を抑制し、折り曲げ端部７ｂを低温で効率よく応力緩和させることができる。よって、フィルムの白化も防止できると共に、パウチの折り曲げ形状を安定させる冷却時間も短縮化でき、生産効率を高めることができる。更に、折り曲げ部７の表面は空気に曝され、シール部４における先端側端部４ａがヒートシール性樹脂の融点以下に保たれることに加えて、積極的に冷却手段により冷却されることにより、確実にヒートシール性樹脂の融け出してしまうことが抑制され、これに伴いパウチの樹脂カスの残留も抑制される。また、もし、ヒートシール性樹脂の一部が融け出してしまっても、エアーが吹き付けられることにより、その表面には瞬間的にスキン層が生成され、それ以上融け出してしまうことが抑制される。
【００４０】
（第２実施形態）
図８〜図１０には、本発明の第２実施形態が示されている。本実施形態においては、上記第１実施形態の構成に加えて、加熱機構に、入口側下方ガイドを設ける場合の構成を示す。その他の構成および作用については第１実施形態と同一なので、同一の構成部分については同一の符号を付して、その説明は適宜省略する。図８は本発明の第２実施形態に係
る加熱機構の概略平面図である。図９及び図１０は本発明の第２実施形態に係る加熱機構の概略断面図であり、図９は図８中Ａ−Ａ断面図であり、図１０は図８中Ｂ−Ｂ断面図である。また、図１０（Ａ）はパウチ１が通過していない状態を示し、同図（Ｂ）はパウチ１が通過中の状態を示している。
【００４１】
本実施形態に係る加熱機構４０においては、上記第１実施形態で示した加熱機構４０の構成に加えて、一対の入口側下方ガイド４６０が設けられている。その他の構成については上記第１実施形態で説明した通りである。上記第１実施形態に示す加熱機構４０の場合、搬送されるパウチ１は、加熱機構４０の入り口付近では、搬送機構２０によってのみ支持されるため、パウチ１の両サイド付近がばたついてしまうおそれがある。そこで、本実施形態においては、一対の加熱用金型４２０と搬送機構２０との間にそれぞれ配置される一対の入口側下方ガイド４６０が設けられている。これにより、加熱機構４０の入口付近においても、パウチ１の両サイド付近のばたつきを抑制することができる。ここで、入口側下方ガイド４６０と加熱用金型４２０の内壁面との間には隙間が設けられている。従って、上記第１実施形態の場合と同様に、搬送されるパウチ１が加熱機構４０により加熱されている間、折り曲げ端部７ｂは加熱用金型４２０の内壁面（加熱面）に対して摺動するものの、折り曲げ端部７ｂ付近における折り曲げ部７の折り曲げ側の表面は空気に曝されている。図８では、加熱機構４０を短く例示しているが、必要な加熱時間にあわせて、加熱用金型４２０を長くし、入口側下方ガイド４６０と出口側下方ガイド４３０が、さらに離れていても良いし、いくつかの加熱用金型４２０を搬送方向に並べて、最も上流の加熱金型４２０に入口側下方ガイド４６０を設け、最も下流の加熱金型４２０に出口側上方、下方ガイド４３０、４４０を設けてもよい。
【００４２】
以上のように、本実施形態に係る加熱機構４０においても、上記実第１実施形態の場合と同様の効果を得ることができる。また、本実施形態の場合には、加熱機構４０の入口付近において、パウチ１の両サイド付近がばたついてしまうことを抑制することができる。なお、パウチ１が入口側下方ガイド４６０を通過する際、パウチ１は下方からエアーが吹き付けられて、エアーはパウチ１と入口側下方ガイド４６０の上面との間を流れていく（図１０（Ｂ）参照）。そのため、パウチ１が入口側下方ガイド４６０に対して接触してしまうことを抑制することができる。従って、もし、ヒートシール性樹脂の一部が融け出してしまっても、融け出したヒートシール性樹脂が入口側下方ガイド４６０に付着してしまうことを抑制することができる。
【００４３】
ここで、入口側下方ガイド４６０の上面における加熱用金型４２０の内壁面に近い側の端縁には、図１０に示すように、湾曲面状の面取り（いわゆるＲ面）４６１を形成すると好適である。このような面取り４６１を設けることで、パウチ１が通過していない状態において、コアンダー効果によりエアーポンプ４５０から供給されるエアーを入口側下方ガイド４６０側に向けて流れるようにすることができる（図１０（Ａ）参照）。これにより、加熱用金型４２０の内壁面の温度が低下してしまうことを抑制することができ、かつ、入口側下方ガイド４６０を冷やすことができる。
【００４４】
（第３実施形態）
図１１には、本発明の第３実施形態が示されている。上記第１実施形態及び第２実施形態においては、冷却手段として、パウチの表面にエアーを吹き付ける吹付機構を用いる場合の構成を示したが、本実施形態においては、冷却手段として冷却ブロックを用いる場合の構成を示す。その他の構成および作用については第１実施形態と同一なので、同一の構成部分については同一の符号を付して、その説明は適宜省略する。図１１は本発明の第３実施形態に係る加熱機構の概略断面図である。なお、図１１は、上記第１実施形態における図７（Ｂ）に相当する断面図である。
【００４５】
本実施形態においては、土台４１０上に、加熱用金型４２０に隣接するように、冷却ブロック４７０が設けられている。特に、図示はしていないが、冷却ブロック４７０が加熱用金型４２０と同様に一対設けられる。冷却ブロック４７０は、その内部に設けられた通路４７１に、冷却水や冷却ガスなどの冷却媒体が流れることにより冷却される。本実施形態においては、折り曲げ部７が冷却ブロック４７０の表面を摺動することにより、シール部４における折り曲げ方向の先端側端部４ａがヒートシール性樹脂の融点以下に保たれる。
【００４６】
（第４実施形態）
図１２には、本発明の第４実施形態が示されている。本実施形態においては、上記第３実施形態の変形例を説明する。基本的な構成は第３実施形態と同一なので、同一の構成部分については同一の符号を付して、その説明は適宜省略する。図１２は本発明の第４実施形態に係る加熱機構の概略断面図である。なお、図１２は、上記第１実施形態における図７（Ｂ）に相当する断面図である。
【００４７】
本実施形態においては、土台４１０上に、加熱用金型４２０と隙間Ｓを空けて冷却ブロック４７０が設けられている。特に、図示はしていないが、冷却ブロック４７０が加熱用金型４２０と同様に一対設けられる。冷却ブロック４７０は、その内部に設けられた通路４７１に、冷却水や冷却ガスなどの冷却媒体が流れることにより冷却される。本実施形態においては、折り曲げ部７が冷却ブロック４７０の表面を摺動することにより、シール部４における折り曲げ方向の先端側端部４ａがヒートシール性樹脂の融点以下に保たれる。また、本実施形態においては、加熱用金型４２０と冷却ブロック４７０との間に隙間Ｓが設けられているので、加熱用金型４２０と冷却ブロック４７０との間での熱交換を抑制することができる。
【００４８】
（第５実施形態）
図１３には、本発明の第５実施形態が示されている。本実施形態においては、上記第３実施形態の変形例を説明する。基本的な構成は第３実施形態と同一なので、同一の構成部分については同一の符号を付して、その説明は適宜省略する。図１３は本発明の第５実施形態に係る加熱機構の概略断面図である。なお、図１３は、上記第１実施形態における図７（Ｂ）に相当する断面図である。
【００４９】
本実施形態においては、土台４１０上に、冷却ブロック４７０と、この冷却ブロック４７０と加熱用金型４２０との間に配置される断熱部材４８０とが設けられている。特に、図示はしていないが、冷却ブロック４７０及び断熱部材４８０が加熱用金型４２０と同様に一対設けられる。冷却ブロック４７０は、その内部に設けられた通路４７１に、冷却水や冷却ガスなどの冷却媒体が流れることにより冷却される。本実施形態においては、折り曲げ部７が冷却ブロック４７０の表面を摺動することにより、シール部４における折り曲げ方向の先端側端部４ａがヒートシール性樹脂の融点以下に保たれる。また、本実施形態においては、加熱用金型４２０と冷却ブロック４７０との間に断熱部材４８０が設けられているので、加熱用金型４２０と冷却ブロック４７０との間での熱交換を抑制することができる。
【００５０】
（その他）
上記実施形態においては、１段階での折り曲げ加工を行う場合を例にして説明したが、２段階の折り曲げ（２本の折り曲げ予定線での２段階の折り曲げ加工）でもよく、３段階以上の多段階での折り曲げ加工（３つ以上の折り曲げ線での折り曲げ加工）を行うようにしてもよい。また、１重の折り曲げ部を形成するだけでなく、２重の折り曲げ部を形成するようにしてもよい。
【００５１】
また、上記実施形態では、シール部としてサイドシール部を例示して説明したが、本発明は、サイドシール部に限定されず、トップシール部等パウチの縁部のシール部について適用可能である。
【００５２】
また、上記実施形態では、折り曲げ機構３０については、シール部４を含む部分を収納部６に接触するまで折り曲げる構成について説明したが、収納部６に接触しない位置まで折り曲げるようにしてもよい。
【００５３】
更に、冷却手段については、上記各実施形態に示したものに限定されることはなく、各種の装置を適用することができる。例えば、ペルティエ素子を内蔵する冷却ブロックを用いてシール部を冷却することもできる。
【符号の説明】
【００５４】
１  パウチ
２Ａ  前面フィルム
２Ｂ  後面フィルム
３  底面フィルム
３ａ  底部シール部
４  シール部
４ａ  溶着部
４ｉ  内側縁
６  収納部
７  折り曲げ部
７ａ  折り曲げ予定線
７ｂ  折り曲げ端部
１０  プレヒート機構
１１  隙間
１２  プレヒート型
１３  ヒータ
２０  搬送機構
２１  搬送ローラ対
２１ａ，２１ｂ  搬送ローラ
３０  折り曲げ機構
４０  加熱機構
５０  冷却機構
３１０  金型
３１１  隙間
３１２  外型
３１３  内型
４１０  土台
４１１  貫通孔
４２０  加熱用金型
４２１  ヒータ
４３０  出口側下方ガイド
４４０  出口側上方ガイド
４５０  エアーポンプ
４６０  入口側下方ガイド
４７０  冷却ブロック
４７１  通路
４８０  断熱部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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