(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の両面に粘着剤層を有する携帯電子機器用両面粘着テープであって、
前記基材は、ＭＤ方向の２３℃の破断伸度が４８０〜５８０％であり、見かけ密度が０．４〜０．６ｇ／ｃｍ３であり、厚み方向の２５％圧縮強度が２００〜６００ｋＰａであるポリオレフィン発泡体からなり、
少なくとも一方の粘着剤層は、ブチルアクリレートと２−エチルヘキシルアクリレートとを含み、分子内にビシクロ環構造を有するラジカル重合性モノマーを含まないモノマー混合物を共重合して得られた重量平均分子量が４０万〜１００万のアクリル共重合体１００重量部と、粘着付与樹脂３０〜５０重量部とを含有する
ことを特徴とする携帯電子機器用両面粘着テープ。
【請求項２】
モノマー混合物１００重量％に占めるブチルアクリレートの含有量が４０〜８０重量％であり、２−エチルヘキシルアクリレートの含有量が１０〜４０重量％であることを特徴とする請求項１記載の携帯電子機器用両面粘着テープ。
【請求項３】
モノマー混合物は、ブチルアクリレートと２−エチルヘキシルアクリレート以外に、共重合可能な他の重合性モノマーとして、アルキル基の炭素数が１〜３の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、アルキル基の炭素数が１３〜１８の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、グリセリンジメタクリレート、（メタ）アクリル酸グリシジル、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、クロトン酸、マレイン酸又はフマル酸を含むことを特徴とする請求項１又は２記載の携帯電子機器用両面粘着テープ。
【請求項４】
基材の厚みが、１２０〜３００μｍであることを特徴とする請求項１、２又は３記載の携帯電子機器用両面粘着テープ。
【請求項５】
両面粘着テープの総厚みが、１５０〜４００μｍであることを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の携帯電子機器用両面粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定でき、強い衝撃が加わった場合であっても基材が破壊されず、機器本体からの部品の剥離を抑制できる携帯電子機器用両面粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、携帯情報端末（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ、ＰＤＡ）等の携帯電子機器は、使用者の手元から足元に落下することを考慮して衝撃が加わっても部品が外れたり破損したりしないよう部品の固定配置又は機器本体のデザインが検討されている。従って、部品を機器本体に固定するために用いられる両面粘着テープとしても、衝撃が加わった場合であっても部品が外れることがなく、かつ、部品に強い衝撃が加わらない両面粘着テープが望まれている。【０００３】
携帯電子機器を構成する部品を機器本体に固定する衝撃吸収テープとして、例えば、特許文献１及び２には、基材層の少なくとも片面にアクリル系粘着剤層が積層一体化されており、基材層が、特定の架橋度及び気泡のアスペクト比を有する架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートである衝撃吸収テープが記載されている。【０００４】
しかしながら、近年、携帯電子機器をより一層薄く軽くするデザインが求められており、携帯電子機器が落下すると、これまで以上の非常に強い衝撃が加わるようになっている。また、携帯電子機器が落下する環境によっても強い衝撃が加わることがある。このため、このような強い衝撃が加わった場合に機器本体から部品が剥離してしまうという問題が生じていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２４２５４１号公報
【特許文献２】特開２００９−２５８２７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定でき、強い衝撃が加わった場合であっても基材が破壊されず、機器本体からの部品の剥離を抑制できる携帯電子機器用両面粘着テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、基材の両面に粘着剤層を有する携帯電子機器用両面粘着テープであって、前記基材は、ＭＤ方向の２３℃の破断伸度が４８０〜５８０％であり、見かけ密度が０．４〜０．６ｇ／ｃｍ３であり、厚み方向の２５％圧縮強度が２００〜６００ｋＰａであるポリオレフィン発泡体からなり、少なくとも一方の粘着剤層は、ブチルアクリレートと２−エチルヘキシルアクリレートとを含むモノマー混合物を共重合して得られた重量平均分子量が４０万〜１００万のアクリル共重合体１００重量部と、粘着付与樹脂３０〜５０重量部とを含有する携帯電子機器用両面粘着テープである。
以下に本発明を詳述する。【０００８】
本発明者は、携帯電子機器に強い衝撃が加わった場合に機器本体から部品が剥離してしまう原因が、携帯電子機器用両面粘着テープの基材の破壊にあることを見出し、基材の強度を上げることを検討した。しかしながら、基材の強度を上げすぎると、基材の柔軟性が著しく損なわれ、粘着剤層との界面で剥離するという問題が生じた。
このような問題に対して、本発明者は、携帯電子機器用両面粘着テープの基材であるポリオレフィン発泡体のＭＤ方向の２３℃の破断伸度、見かけ密度、及び、厚み方向の２５％圧縮強度を特定範囲とすることで、強度と柔軟性との両方を向上させることができることを見出した。更に、本発明者は、このような強度と柔軟性との両方に優れた基材の少なくとも一方の面に、特定のアクリル共重合体と粘着付与樹脂とを含有する粘着力の高い粘着剤層を有する携帯電子機器用両面粘着テープは、強い衝撃が加わった場合であっても基材が破壊されず、機器本体からの部品の剥離を抑制できる（即ち、耐衝撃性に優れる）ことを見出し、本発明を完成させるに至った。【０００９】
本発明は、基材の両面に粘着剤層を有する携帯電子機器用両面粘着テープである。
上記基材は、ＭＤ方向の２３℃の破断伸度が４８０〜５８０％であり、見かけ密度が０．４〜０．６ｇ／ｃｍ３であり、厚み方向の２５％圧縮強度が２００〜６００ｋＰａであるポリオレフィン発泡体からなる。上記ポリオレフィン発泡体のＭＤ方向の２３℃の破断伸度、見かけ密度、及び、厚み方向の２５％圧縮強度を上記範囲とすることで、強度と柔軟性との両方を向上させることができる。【００１０】
上記ポリオレフィン発泡体は、ＭＤ方向の２３℃の破断伸度が４８０〜５８０％である。ＭＤ方向の２３℃の破断伸度が４８０％未満であると、上記ポリオレフィン発泡体は、柔軟性が低下し、強い衝撃が加わった場合に上記粘着剤層との界面で剥離しやすくなる。ＭＤ方向の２３℃の破断伸度が５８０％を超えると、上記ポリオレフィン発泡体は、強度が低下し、強い衝撃が加わった場合に破壊しやすくなる。ＭＤ方向の２３℃の破断伸度の好ましい下限は５０５％、好ましい上限は５６５％であり、より好ましい下限は５１０％、より好ましい上限は５５５％である。
なお、ＭＤ方向（ｍａｃｈｉｎｅ  ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）とは、ポリオレフィン発泡体をシート状に押出加工する際の押出方向をいう。破断伸度とは、ＪＩＳＫ−６７６７に準拠して破断点伸度ａ（％）を測定し、この測定された破断点伸度ａ（％）を下記式（１）に基づいて補正したものをいう。
破断伸度（％）＝測定された破断点伸度ａ×（１／（１８×ｂ））    （１）
ただし、ｂは、ポリオレフィン発泡体の見かけ密度（ｇ／ｃｍ３）を表す。【００１１】
上記ポリオレフィン発泡体は、見かけ密度が０．４〜０．６ｇ／ｃｍ３である。見かけ密度が０．４ｇ／ｃｍ３未満であると、上記ポリオレフィン発泡体は、強度が低下し、強い衝撃が加わった場合に破壊しやすくなる。見かけ密度が０．６ｇ／ｃｍ３を超えると、上記ポリオレフィン発泡体は、柔軟性が低下し、強い衝撃が加わった場合に上記粘着剤層との界面で剥離しやすくなる。見かけ密度の好ましい下限は０．４２ｇ／ｃｍ３、好ましい上限は０．５７ｇ／ｃｍ３であり、より好ましい下限は０．４５ｇ／ｃｍ３、より好ましい上限は０．５５ｇ／ｃｍ３である。
なお、見かけ密度は、ＪＩＳＫ−６７６７に準拠してミラージュ社製の電子比重計（商品名「ＥＤ１２０Ｔ」）を使用して測定し算出できる。【００１２】
上記ポリオレフィン発泡体は、厚み方向の２５％圧縮強度が２００〜６００ｋＰａである。厚み方向の２５％圧縮強度が２００ｋＰａ未満であると、上記ポリオレフィン発泡体は、強度が低下し、強い衝撃が加わった場合に破壊しやすくなる。厚み方向の２５％圧縮強度が６００ｋＰａを超えると、上記ポリオレフィン発泡体は、柔軟性が低下し、強い衝撃が加わった場合に上記粘着剤層との界面で剥離しやすくなる。厚み方向の２５％圧縮強度の好ましい下限は２５０ｋＰａ、好ましい上限は５００ｋＰａであり、より好ましい下限は３００ｋＰａ、より好ましい上限は４００ｋＰａである。
なお、厚み方向の２５％圧縮強度は、ＪＩＳＫ−６７６７に準拠して測定できる。例えば、５ｃｍ×５ｃｍに裁断したポリオレフィン発泡体を重ね合わせて厚み２５ｃｍの積層体を作製し常温下に放置した後、常温下で、この積層体の厚み方向の２５％圧縮強度を測定すればよい。【００１３】
上記ポリオレフィン発泡体は、ポリオレフィン系樹脂を含む発泡体であれば特に限定されず、例えば、ポリエチレン系発泡体、ポリプロピレン系発泡体、エチレン−プロピレン系発泡体等が挙げられるが、ＭＤ方向の２３℃の破断伸度、見かけ密度、及び、厚み方向の２５％圧縮強度を上記範囲に調整するためには、重合触媒として四価の遷移金属を含むメタロセン化合物を用いて得られたポリオレフィン系樹脂を含む発泡体（本明細書において「メタロセン系ポリオレフィン発泡体」ともいう）が好ましい。なかでも、メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂を含む発泡体（本明細書において「メタロセン系ポリエチレン発泡体」ともいう）がより好ましい。
上記メタロセン化合物として、例えば、カミンスキー触媒等が挙げられる。【００１４】
上記メタロセン系ポリエチレン発泡体に含まれる上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂として、例えば、上記メタロセン化合物を用いて、エチレンと、必要に応じて配合される他のα−オレフィンとを共重合することにより得られたポリエチレン系樹脂等が挙げられる。上記他のα−オレフィンとして、例えば、プロペン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン等が挙げられる。【００１５】
上記メタロセン系ポリエチレン発泡体は、上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂に加えて、更に、他のオレフィン系樹脂を含んでいてもよい。上記他のオレフィン系樹脂として、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体等が挙げられる。
なお、この場合、上記メタロセン系ポリエチレン発泡体における上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂の含有量は、４０重量％以上が好ましい。上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂の含有量が４０重量％以上であると、上記メタロセン系ポリエチレン発泡体の厚みが薄くても高い圧縮強度を得ることができる。【００１６】
上記ポリオレフィン発泡体は、架橋されていることが好ましい。上記ポリオレフィン発泡体を架橋することで、ＭＤ方向の２３℃の破断伸度、見かけ密度、及び、厚み方向の２５％圧縮強度を上記範囲に調整しやすくなる。
上記ポリオレフィン発泡体を架橋する方法は特に限定されず、例えば、上記ポリオレフィン発泡体に電子線、α線、β線、γ線等の電離性放射線を照射する方法、上記ポリオレフィン発泡体に予め配合しておいた有機過酸化物を加熱により分解させる方法等が挙げられる。【００１７】
上記ポリオレフィン発泡体の製造方法は特に限定されないが、ポリオレフィン系樹脂と発泡剤とを含有する発泡性樹脂組成物を調製し、この発泡性樹脂組成物を押出機を用いてシート状に押出加工する際に発泡剤を発泡させ、得られたポリオレフィン発泡体を必要に応じて架橋する方法が好ましい。【００１８】
上記ポリオレフィン発泡体の厚みは特に限定されないが、１２０〜３００μｍが好ましい。厚みが１２０μｍ未満であると、上記ポリオレフィン発泡体は、強度が低下し、強い衝撃が加わった場合に破壊することがある。厚みが３００μｍを超えると、上記ポリオレフィン発泡体は、柔軟性が低下し、強い衝撃が加わった場合に上記粘着剤層との界面で剥離することがあり、また、被着体の形状に沿って密着させて貼り合わせることが困難になることがある。【００１９】
本発明の携帯電子機器用両面粘着テープにおいて、少なくとも一方の粘着剤層は、ブチルアクリレートと２−エチルヘキシルアクリレートとを含むモノマー混合物を共重合して得られた重量平均分子量が４０万〜１００万のアクリル共重合体１００重量部と、粘着付与樹脂３０〜５０重量部とを含有する。このような組成とすることで、粘着剤層の粘着力を高めることができる。
なお、本発明の携帯電子機器用両面粘着テープにおいては、少なくとも一方の粘着剤層がこのような組成であれば、両面の粘着剤層が同じ組成であってもよいし、それぞれ異なる組成であってもよい。【００２０】
上記アクリル共重合体は、ブチルアクリレートと２−エチルヘキシルアクリレートとを含むモノマー混合物を共重合して得られる。
全モノマー混合物に占めるブチルアクリレートの好ましい含有量は、４０〜８０重量％である。ブチルアクリレートの含有量が４０重量％未満であると、上記粘着剤層は、柔らかくなりすぎて凝集力が低下し、強い衝撃が加わった場合に剥離することがある。ブチルアクリレートの含有量が８０重量％を超えると、上記粘着剤層は、硬くなって粘着力又はタックが低下し、強い衝撃が加わった場合に剥離することがある。
全モノマー混合物に占める２−エチルヘキシルアクリレートの好ましい含有量は、１０〜４０重量％である。２−エチルヘキシルアクリレートの含有量が１０重量％未満であると、上記粘着剤層は、粘着力が低下し、強い衝撃が加わった場合に剥離することがある。２−エチルヘキシルアクリレートの含有量が４０重量％を超えると、上記粘着剤層は、柔らかくなりすぎて凝集力が低下し、強い衝撃が加わった場合に剥離することがある。【００２１】
上記モノマー混合物は、必要に応じてブチルアクリレート及び２−エチルヘキシルアクリレート以外の共重合可能な他の重合性モノマーを含んでいてもよい。
上記共重合可能な他の重合性モノマーとして、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル等のアルキル基の炭素数が１〜３の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸ステアリル等のアルキル基の炭素数が１３〜１８の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、グリセリンジメタクリレート、（メタ）アクリル酸グリシジル、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸等の官能性モノマーが挙げられる。【００２２】
上記モノマー混合物を共重合して上記アクリル共重合体を得るには、上記モノマー混合物を、重合開始剤の存在下にてラジカル反応させればよい。上記モノマー混合物をラジカル反応させる方法、即ち、重合方法としては、従来公知の方法が用いられ、例えば、溶液重合（沸点重合又は定温重合）、乳化重合、懸濁重合、塊状重合等が挙げられる。
上記重合開始剤は特に限定されず、例えば、有機過酸化物、アゾ化合物等が挙げられる。上記有機過酸化物として、例えば、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート等が挙げられる。上記アゾ化合物として、例えば、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスシクロヘキサンカルボニトリル等が挙げられる。これらの重合開始剤は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。【００２３】
上記アクリル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、４０万〜１００万である。重量平均分子量が４０万未満であると、上記粘着剤層は、凝集力が低下し、被着体界面の粘着力が低下する。重量平均分子量が１００万を超えると、上記粘着剤層は、粘着力が低下し、強い衝撃が加わった場合に剥離しやすくなる。重量平均分子量の好ましい下限は５０万、好ましい上限は７０万である。
重量平均分子量を上記範囲に調整するためには、重合開始剤、重合温度等の重合条件を調整すればよい。
なお、重量平均分子量（Ｍｗ）とは、ＧＰＣ（Ｇｅｌ  Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ  Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ：ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）による標準ポリスチレン換算の重量平均分子量である。【００２４】
上記粘着剤層は、上記アクリル共重合体１００重量部に対して、粘着付与樹脂を３０〜５０重量部含有する。
上記粘着付与樹脂の含有量が３０重量部未満であると、上記粘着剤層は、強い衝撃が加わった場合に被着体の変形に伴って生じる剥離応力によって被着体から剥離しやすくなる。上記粘着付与樹脂の含有量が５０重量部を超えると、上記粘着剤層は、硬くなって粘着力又はタックが低下し、強い衝撃が加わった場合に剥離することがある。【００２５】
上記粘着付与樹脂として、例えば、ロジンエステル系樹脂、水添ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、クマロンインデン系樹脂、脂環族飽和炭化水素系樹脂、Ｃ５系石油樹脂、Ｃ９系石油樹脂、Ｃ５−Ｃ９共重合系石油樹脂等が挙げられる。これらの粘着付与樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。【００２６】
上記粘着剤層は、架橋剤が添加されることにより上記粘着剤層を構成する樹脂（上記アクリル共重合体及び／又は上記粘着付与樹脂）の主鎖間に架橋構造が形成されていることが好ましい。
上記架橋剤は特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート型架橋剤等が挙げられる。なかでも、イソシアネート系架橋剤が好ましい。上記粘着剤層にイソシアネート系架橋剤が添加されることで、イソシアネート系架橋剤のイソシアネート基と上記粘着剤層を構成する樹脂中のアルコール性水酸基とが反応して、上記粘着剤層の架橋が緩くなる。従って、上記粘着剤層は、断続的に加わる剥離応力を分散させることができ、強い衝撃が加わった場合に被着体の変形に伴って生じる剥離応力に対し、被着体からの剥離耐性がより向上する。
上記架橋剤の添加量は、上記アクリル共重合体１００重量部に対して０．０１〜１０重量部が好ましく、０．１〜３重量部がより好ましい。【００２７】
上記粘着剤層の架橋度は、高すぎても低すぎても、上記粘着剤層が被着体の変形に伴って生じる剥離応力によって被着体から剥離しやすくなることがあるので、５〜４０重量％が好ましく、１０〜４０重量％がより好ましく、１５〜３５重量％が特に好ましい。
なお、粘着剤層の架橋度は、粘着剤層をＷ１（ｇ）採取し、この粘着剤層を酢酸エチル中に２３℃にて２４時間浸漬して不溶解分を２００メッシュの金網で濾過し、金網上の残渣を真空乾燥して乾燥残渣の重量Ｗ２（ｇ）を測定し、下記式（２）により算出する。
架橋度（重量％）＝１００×Ｗ２／Ｗ１        （２）【００２８】
上記粘着剤層の厚みは特に限定されないが、粘着剤層の厚み（片面の粘着剤層の厚み）が１０〜１５０μｍであることが好ましい。厚みが１０μｍ未満であると、上記粘着剤層は、耐衝撃性が低下することがある。厚みが１５０μｍを超えると、上記粘着剤層は、リワーク性又は再剥離性が損なわれることがある。【００２９】
本発明の携帯電子機器用両面粘着テープは、両面粘着テープの総厚みが１５０〜４００μｍであることが好ましい。総厚みが１５０μｍ未満であると、両面粘着テープは、耐衝撃性が低下することがある。総厚みが４００μｍを超えると、両面粘着テープは、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定する用途に適さないことがある。【００３０】
本発明の携帯電子機器用両面粘着テープの製造方法として、例えば、以下のような方法が挙げられる。
まず、アクリル共重合体、粘着付与樹脂、必要に応じて架橋剤等に溶剤を加えて粘着剤Ａの溶液を作製して、この粘着剤Ａの溶液を基材の表面に塗布し、溶液中の溶剤を完全に乾燥除去して粘着剤層Ａを形成する。次に、形成された粘着剤層Ａの上に離型フィルムをその離型処理面が粘着剤層Ａに対向した状態に重ね合わせる。
次いで、上記離型フィルムとは別の離型フィルムを用意し、この離型フィルムの離型処理面に粘着剤Ｂの溶液を塗布し、溶液中の溶剤を完全に乾燥除去することにより、離型フィルムの表面に粘着剤層Ｂが形成された積層フィルムを作製する。得られた積層フィルムを粘着剤層Ａが形成された基材の裏面に、粘着剤層Ｂが基材の裏面に対向した状態に重ね合わせて積層体を作製する。そして、上記積層体をゴムローラ等によって加圧することによって、基材の両面に粘着剤層を有し、かつ、粘着剤層の表面が離型フィルムで覆われた両面粘着テープを得ることができる。【００３１】
また、同様の要領で積層フィルムを２組作製し、これらの積層フィルムを基材の両面のそれぞれに、積層フィルムの粘着剤層を基材に対向させた状態に重ね合わせて積層体を作製し、この積層体をゴムローラ等によって加圧することによって、基材の両面に粘着剤層を有し、かつ、粘着剤層の表面が離型フィルムで覆われた両面粘着テープを得てもよい。【００３２】
本発明の携帯電子機器用両面粘着テープの用途は特に限定されないが、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定する用途が好ましい。具体的には、本発明の携帯電子機器用両面粘着テープは、例えば、携帯電子機器の液晶表示パネルを機器本体に接着固定する両面粘着テープとして用いることができる。
また、これらの用途における本発明の携帯電子機器用両面粘着テープの形状は特に限定されないが、長方形、額縁状、円形、楕円形、ドーナツ型等が挙げられる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によれば、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定でき、強い衝撃が加わった場合であっても基材が破壊されず、機器本体からの部品の剥離を抑制できる携帯電子機器用両面粘着テープを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】実施例、比較例で得られた両面粘着テープの落下衝撃試験の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。
【００３６】
（粘着剤（１）の調製）
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器にブチルアクリレート７６重量部、２−エチルヘキシルアクリレート２１重量部、アクリル酸３重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート０．２重量部、及び、酢酸エチル８０重量部を加え、窒素置換した後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル０．１重量部を添加した。７０℃、５時間還流させて、アクリル共重合体（ａ）の溶液を得た。得られたアクリル共重合体（ａ）について、カラムとしてＷａｔｅｒ社製「２６９０  Ｓｅｐａｒａｔｉｏｎｓ  Ｍｏｄｅｌ」を用いてＧＰＣ法により重量平均分子量を測定したところ、７１万であった。
得られたアクリル共重合体（ａ）の溶液に含まれるアクリル共重合体（ａ）の固形分１００重量部に対して、重合ロジンエステル１４重量、テルペンフェノール１０重量部、水添ロジンエステル１０重量部、酢酸エチル（不二化学薬品社製）１２５重量部、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製  商品名「コロネートＬ４５」）２．２重量部を添加し、攪拌して、粘着剤（１）を得た。
【００３７】
（粘着剤（２）の調製）
ブチルアクリレート５８重量部、２−エチルヘキシルアクリレート３４重量部、エチルアクリレート５重量部、アクリル酸３重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート０．１重量部を用いたこと以外はアクリル共重合体（ａ）と同様にして、重量平均分子量６８万のアクリル共重合体（ｂ）の溶液を得た。
得られたアクリル共重合体（ｂ）の溶液に含まれるアクリル共重合体（ｂ）の固形分１００重量部に対して、重合ロジンエステル１４重量、テルペンフェノール１０重量部、水添ロジンエステル１０重量部、酢酸エチル（不二化学薬品社製）１２５重量部、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製  商品名「コロネートＬ４５」）２．２重量部を添加し、攪拌して、粘着剤（２）を得た。
【００３８】
（粘着剤（３）の調製）
ブチルアクリレート７９重量部、２−エチルヘキシルアクリレート１９重量部、アクリル酸３重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート０．２重量部を用いたこと以外はアクリル共重合体（ａ）と同様にして、重量平均分子量４５万のアクリル共重合体（ｃ）の溶液を得た。
得られたアクリル共重合体（ｃ）の溶液に含まれる（メタ）アクリル共重合体（ｃ）の固形分１００重量部に対して、重合ロジンエステル１４重量、酢酸エチル（不二化学薬品社製）１２５重量部、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製  商品名「コロネートＬ４５」）１．４重量部を添加し、攪拌して、粘着剤（３）を得た。
【００３９】
（粘着剤（４）の調製）
ブチルアクリレート５０重量部、２−エチルヘキシルアクリレート３２重量部、エチルアクリレート１５重量部、アクリル酸３重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート０．２重量部を用いたこと以外はアクリル共重合体（ａ）と同様にして、重量平均分子量１２６万のアクリル共重合体（ｄ）の溶液を得た。
得られたアクリル共重合体（ｄ）の溶液に含まれるアクリル共重合体（ｄ）の固形分１００重量部に対して、重合ロジンエステル１４重量、テルペンフェノール１０重量部、水添ロジンエステル１０重量部、酢酸エチル（不二化学薬品社製）１２５重量部、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製  商品名「コロネートＬ４５」）１．２重量部を添加し、攪拌して、粘着剤（４）を得た。
【００４０】
（粘着剤（５）の調製）
得られたアクリル共重合体（ａ）の溶液に含まれるアクリル共重合体（ａ）の固形分１００重量部に対して、テルペンフェノール６０重量部、酢酸エチル（不二化学薬品社製）１２５重量部、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製  商品名「コロネートＬ４５」）２．２重量部を添加し、攪拌して、粘着剤（５）を得た。
【００４１】
（実施例１）
厚み１５０μｍの離型紙を用意し、この離型紙の離型処理面に粘着剤（１）を塗布し、１００℃で５分間乾燥させることにより、厚み３０μｍの粘着剤層を形成した。この粘着剤層を、厚み１４０μｍの架橋メタロセン系ポリエチレン発泡体（ＭＤ方向の２３℃の破断伸度：５５２％、見かけ密度：０．４４ｇ／ｃｍ３、厚み方向の２５％圧縮強度：２０８ｋＰａ）の表面と貼り合わせた。次いで、同様の要領で、この架橋メタロセン系ポリエチレン発泡体の反対の表面にも上記と同じ粘着剤層を貼り合わせた。これにより、厚み１５０μｍの離型紙で覆われた両面粘着テープを得た。
【００４２】
（実施例２〜１０、比較例１〜１３）
表２、３に記載されたとおり基材及び粘着剤の種類及び厚みを変更したこと以外は実施例１と同様にして、両面粘着テープを得た。
【００４３】
（評価）
実施例、比較例で得られた両面粘着テープについて下記の評価を行った。評価結果を表２、３に示す。
【００４４】
（１）落下衝撃試験
＜試験装置の作製＞
図１に、実施例、比較例で得られた両面粘着テープの落下衝撃試験の模式図を示す。得られた両面粘着テープを外径が幅４６ｍｍ、長さ６１ｍｍ、内径が幅４４ｍｍ、長さ５９ｍｍに打ち抜き、幅１ｍｍの枠状の試験片を作製した。次いで、図１（ａ）に示すように、中央部分に幅３８ｍｍ、長さ５０ｍｍの四角い穴のあいた厚さ２ｍｍのポリカーボネート板３に対して離型紙を剥がした試験片１を四角い穴がほぼ中央に位置するように貼り付けた後、試験片１の上面から幅５５ｍｍ、長さ６５ｍｍ、厚さ１ｍｍのポリカーボネート板２を試験片１がほぼ中央に位置するように貼り付け、試験装置を組み立てた。
その後、試験装置の上面に位置するポリカーボネート板側から５ｋｇｆの圧力を１０秒間加えて上下に位置するポリカーボネート板と試験片とを圧着し、常温で２４時間放置した。
【００４５】
＜耐落下衝撃性の判定＞
図１（ｂ）に示すように、作製した試験装置を裏返して支持台に固定し、四角い穴を通過する大きさの３００ｇの重さの鉄球４を四角い穴を通過するように落とした。鉄球を落とす高さを徐々に高くしていき、鉄球の落下により加わった衝撃により試験片とポリカーボネート板が剥がれた時の鉄球を落した高さを計測し、「１ｍｍ幅での落下衝撃試験［ｃｍ］」の結果を得た。
【００４６】
なお、幅２ｍｍの枠状の試験片を作製し、得られた試験片を用い同様の方法により「２ｍｍ幅での落下衝撃試験［ｃｍ］」の結果を得た。
更に、「１ｍｍ幅での落下衝撃試験［ｃｍ］」の結果が６０ｃｍ以上であり、かつ、「２ｍｍ幅での落下衝撃試験［ｃｍ］」の結果が１２０ｃｍ以上であった場合に耐落下衝撃性の判定を○とし、上記以外の場合に耐落下衝撃性の判定を×とした。
【００４７】
【表１】
0006557470.tif 000002
【００４８】
【表２】
0006557470.tif 000003
【００４９】
【表３】
0006557470.tif 000004
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明によれば、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定でき、強い衝撃が加わった場合であっても基材が破壊されず、機器本体からの部品の剥離を抑制できる携帯電子機器用両面粘着テープを提供することができる。
【符号の説明】
【００５１】
１  試験片（枠状）
２  ポリカーボネート板（厚さ１ｍｍ）
３  ポリカーボネート板（厚さ２ｍｍ）
４  鉄球（３００ｇ）
【図１】
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