(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
転動体挙動解析方法であって、
鋼球または円筒ころまたは円錐ころまたは針状ころのいずれかを含む単数または複数の転動体であって、前記転動体の密度とは異なる密度の材質で形成されて前記転動体のサイズよりも小さなサイズに形成された単数または複数のマーカが内部の所定位置に埋め込まれた転動体、を用いて、
回転している前記転動体を所定のタイミング毎に放射線撮影装置を用いて撮像して画像データを得る撮像ステップと、
それぞれの前記画像データの中から前記マーカを抽出するマーカ抽出ステップと、
それぞれの前記画像データの中から抽出された前記マーカから、前記マーカの挙動を解析するマーカ挙動解析ステップと、
解析した前記マーカの挙動に基づいて、前記マーカが埋め込まれた前記転動体の挙動を解析する転動体挙動解析ステップと、を有する、
転動体挙動解析方法。
【請求項２】
請求項１に記載の転動体挙動解析方法を用いた転動体研磨方法であって、
前記転動体が前記鋼球である場合、
対向させて配置した一対の砥石盤の間に前記マーカが埋め込まれた転動体を含む複数の転動体を挟み込み、前記砥石盤に直交する回転軸回りに、一対の前記砥石盤を互いに反対方向となるように相対的に回転させて、挟み込んだ前記転動体を研磨し、
請求項１に記載の転動体挙動解析方法を用いて前記マーカが埋め込まれた転動体の挙動を解析して当該転動体の自転軸を求め、
求めた前記自転軸が、前記転動体の公転軌跡を含む仮想平面内を移動するのでなく、前記仮想平面に交差する角度を変化させながら移動するように、一対の前記砥石盤の動作状態を変更する、
転動体研磨方法。
【請求項３】
請求項１に記載の転動体挙動解析方法を用いた転動体研磨方法であって、
前記転動体が前記円筒ころまたは円錐ころまたは前記針状ころである場合、
対向させて配置した一対の砥石盤の間に前記マーカが埋め込まれた転動体を含む複数の転動体を挟み込み、前記砥石盤に直交する回転軸回りに、一対の前記砥石盤を互いに反対方向となるように相対的に回転させて、挟み込んだ前記転動体を研磨し、
請求項１に記載の転動体挙動解析方法を用いて前記マーカが埋め込まれた転動体の挙動を解析して当該転動体の自転軸を求め、
求めた前記自転軸が、前記転動体の公転軌跡を含む仮想平面内を移動するように、一対の前記砥石盤の動作状態を変更する、
転動体研磨方法。
【請求項４】
請求項２または３に記載の転動体研磨方法であって、
一対の前記砥石盤の動作状態は、一対の前記砥石盤を互いに近接する方向に押付ける押付け圧力、互いに反対方向となるように相対的に回転させる回転速度、の少なくとも一方を含む、
転動体研磨方法。
【請求項５】
請求項１に記載の転動体挙動解析方法であって、
挙動計測対象とした等速ジョイントまたは軸受、に用いられている鋼球または円筒ころまたは円錐ころまたは針状ころのいずれかを含む転動体の中の単数または複数の転動体に前記マーカを埋め込み、
請求項１に記載の転動体挙動解析方法を用いて、前記マーカが埋め込まれた前記転動体の挙動を解析する、
転動体挙動解析方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、鋼球または円筒ころまたは円錐ころまたは針状ころのいずれかを含む単数または複数の転動体の挙動を解析する転動体挙動解析方法、及び当該転動体挙動解析方法を用いた転動体研磨方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば深溝玉軸受の転動体である鋼球は、高い真球度が要求される。鋼球の真球度を向上させる研磨工程では、例えば、円板状の表面の縁部に深溝が円周方向に沿って形成された一対の砥石盤が、互いの深溝が対向するように配置されている。そして深溝内に複数の鋼球を配置し、一対の砥石盤を、それぞれ反対方向となるように相対的に回転させ、深溝に挟み込んだ鋼球を研磨している。この方法を用いて鋼球を研磨した場合、砥石盤の相対回転速度や、砥石盤の押圧力や、研磨時間等、種々の要因で、真球度が向上する場合もあれば、鋼球が楕円状に研磨されてしまって真球度が低下する場合もある。
【０００３】
そこで特許文献１には、楕円球体の表面に複数のマーカを設け、一対の軌道輪の間で転動する楕円球体を、一対の軌道輪の隙間から撮影し、画像データ中に撮影されている各マーカの相対位置に基づいて、楕円球体の挙動を解析する、楕円球体の挙動解析方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−０３７３２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の挙動解析方法を用いて、研磨時の楕円球体の挙動を解析できれば、どのような挙動の場合に、どのような真球度で研磨されるか、を知ることができる。従って、所望する真球度が得られた際の挙動のときの砥石盤の相対回転速度や、砥石盤の押圧力や、研磨時間等と一致するように研磨を行えば、所望する真球度を得られる可能性が高い、と考えられる。
【０００６】
しかし、特許文献１に記載された発明では、転動体の表面の所定個所を、薬品処理やレーザ等によって変色させてマーカを形成している。特許文献１に記載の発明を、転動体の研磨時の挙動の解析に適用しようとしても、転動体の表面に設けられたマーカが研磨で消滅してしまうので、適用することができない。また特許文献１に記載の発明では、転動体及びマーカが露出する場合でなければ利用できない。
【０００７】
本発明は、このような点に鑑みて創案されたものであり、転動体の研磨時の挙動の解析に適用可能であり、転動体及びマーカが露出しない場合であってもマーカの位置を適切に抽出可能でマーカ及び転動体の挙動の解析を行うことができる転動体挙動解析方法、及び当該転動体挙動解析方法を用いた転動体研磨方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明に係る転動体挙動解析方法及び転動体研磨方法は、次の手段をとる。まず、本発明の第１の発明は、転動体挙動解析方法であって、鋼球または円筒ころまたは円錐ころまたは針状ころのいずれかを含む単数または複数の転動体であって、前記転動体の密度とは異なる密度の材質で形成されて前記転動体のサイズよりも小さなサイズに形成された単数または複数のマーカが内部の所定位置に埋め込まれた転動体、を用いて、回転している前記転動体を所定のタイミング毎に放射線撮影装置を用いて撮像して画像データを得る撮像ステップと、それぞれの前記画像データの中から前記マーカを抽出するマーカ抽出ステップと、それぞれの前記画像データの中から抽出された前記マーカから、前記マーカの挙動を解析するマーカ挙動解析ステップと、解析した前記マーカの挙動に基づいて、前記マーカが埋め込まれた前記転動体の挙動を解析する転動体挙動解析ステップと、を有する。
【０００９】
次に、本発明の第２の発明は、上記第１の発明に係る転動体挙動解析方法を用いた転動体研磨方法であって、前記転動体が前記鋼球である場合、対向させて配置した一対の砥石盤の間に前記マーカが埋め込まれた転動体を含む複数の転動体を挟み込み、前記砥石盤に直交する回転軸回りに、一対の前記砥石盤を互いに反対方向となるように相対的に回転させて、挟み込んだ前記転動体を研磨し、請求項１に記載の転動体挙動解析方法を用いて前記マーカが埋め込まれた転動体の挙動を解析して当該転動体の自転軸を求め、求めた前記自転軸が、前記転動体の公転軌跡を含む仮想平面内を移動するのでなく、前記仮想平面に交差する角度を変化させながら移動するように、一対の前記砥石盤の動作状態を変更する。
【００１０】
次に、本発明の第３の発明は、上記第１の発明に係る転動体挙動解析方法を用いた転動体研磨方法であって、前記転動体が前記円筒ころまたは円錐ころまたは前記針状ころである場合、対向させて配置した一対の砥石盤の間に前記マーカが埋め込まれた転動体を含む複数の転動体を挟み込み、前記砥石盤に直交する回転軸回りに、一対の前記砥石盤を互いに反対方向となるように相対的に回転させて、挟み込んだ前記転動体を研磨し、請求項１に記載の転動体挙動解析方法を用いて前記マーカが埋め込まれた転動体の挙動を解析して当該転動体の自転軸を求め、求めた前記自転軸が、前記仮想平面内を移動するように、一対の前記砥石盤の動作状態を変更する。
【００１１】
次に、本発明の第４の発明は、上記第２の発明または第３の発明に係る転動体研磨方法であって、一対の前記砥石盤の動作状態は、一対の前記砥石盤を互いに近接する方向に押付ける押付け圧力、互いに反対方向となるように相対的に回転させる回転速度、の少なくとも一方を含む。
【００１２】
次に、本発明の第５の発明は、上記第１の発明に係る転動体挙動解析方法であって、挙動計測対象とした等速ジョイントまたは軸受、に用いられている鋼球または円筒ころまたは円錐ころまたは針状ころのいずれかを含む転動体の中の単数または複数の転動体に前記マーカを埋め込み、請求項１に記載の転動体挙動解析方法を用いて、前記マーカが埋め込まれた前記転動体の挙動を解析する。
【発明の効果】
【００１３】
第１の発明によれば、転動体の内部の所定位置に、転動体の密度とは異なる密度の材質のマーカを埋め込み、放射線撮影装置を用いて画像データを得て、画像データ中のマーカを抽出する。従って、転動体を研磨してもマーカが消滅することは無いので、転動体の研磨時の挙動の解析に適用可能である。また、放射線撮影装置を用い、放射線を透過させてマーカを撮影するので、転動体の裏側のマーカであっても撮影することができる。従って、転動体及びマーカが露出しない場合であってもマーカの位置を適切に抽出可能であり、マーカ及び転動体の挙動の解析を行うことができる。
【００１４】
第２の発明によれば、転動体が鋼球である場合、鋼球の真球度を適切に向上させる転動体研磨方法を提供することができる。
【００１５】
第３の発明によれば、転動体が円筒ころまたは円錐ころまたは針状ころである場合、転動体の真円度（回転軸回りの真円度）を適切に向上させる転動体研磨方法を提供することができる。
【００１６】
第４の発明によれば、転動体を研磨加工する際の加工条件である一対の砥石盤の動作状態を、適切に調整することができる。
【００１７】
第５の発明によれば、転動体及びマーカが露出しない等速ジョイントの転動体や、軸受の転動体の挙動であっても、適切に解析することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】転動体挙動解析方法を適用した転動体研磨システムの全体構成の例を説明する図である。
【図２】転動体に埋め込んだマーカの例（第１実施例）を説明する図である。
【図３】図２に示した転動体の断面図である。
【図４】転動体に埋め込んだマーカの例（第２実施例）を説明する図である。
【図５】図４に示した転動体の断面図である。
【図６】処理装置の処理手順の例を説明するフローチャートである。
【図７】転動体が鋼球である場合において、転動体の自転軸の挙動が、所望する挙動でない場合の例を説明する図である。
【図８】転動体が鋼球である場合において、転動体の自転軸の挙動が、所望する挙動である場合の例を説明する図である。
【図９】転動体が円筒ころまたは円錐ころまたは針状ころである場合において、転動体の自転軸の挙動が、所望する挙動である場合の例を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態を、図面を用いて順に説明する。
●［転動体研磨システム１の全体構成（図１）］
複数の転動体７０を研磨する転動体研磨システム１は、電動モータ１０、電動モータ２０、アクチュエータ３０、放射線撮影装置４０、処理装置５０、一対の砥石盤９０Ｌ、９０Ｒ等にて構成されている。なお本実施の形態の説明では、球体である鋼球を転動体の例として説明する。
【００２０】
転動体７０は、例えば鋼球であり、図２〜図５を用いて後述するように、自身の密度とは異なる密度の材質で形成されたマーカであって自身のサイズよりも小さなサイズに形成された単数または複数のマーカ８１〜８４が、自身の内部の所定位置に埋め込まれている。
【００２１】
電動モータ１０は、砥石盤９０Ｌを、図１中のＶＬの方向に、角速度ＶＬにて、砥石盤９０Ｌに直交する回転軸回りに回転させる。電動モータ１０は、処理装置５０から角速度ＶＬが調整される。
【００２２】
電動モータ２０は、砥石盤９０Ｒを、図１中のＶＲの方向に、角速度ＶＲにて、砥石盤９０Ｒに直交する回転軸回りに回転させる。電動モータ２０は、処理装置５０から角速度ＶＬが調整される。電動モータ１０及び電動モータ２０は、少なくとも一方があればよい。しかし、電動モータ１０による角速度ＶＬと、電動モータ２０による角速度ＶＲを調整して、転動体７０の公転をほぼ停止状態にして、転動体７０が公転することなくその場で自転するようにすれば、転動体７０の挙動の解析が、より容易となる。
【００２３】
アクチュエータ３０は、電動モータ２０及び砥石盤９０Ｒを、砥石盤９０Ｌの方向に、押圧力ＦＲにて押圧する。アクチュエータ３０は、処理装置５０から押圧力ＦＲが調整され、砥石盤９０Ｌと砥石盤９０Ｒとが互いに近接する方向に押付ける押付け圧力を調整する。
【００２４】
放射線撮影装置４０は、例えばＸ線や中性子等の放射線を用いた撮影装置またはＣＴ撮影装置（コンピュータ断層撮影装置）である。放射線撮影装置４０は、所定時間経過毎等の所定タイミング毎に、放射線を用いて転動体７０及びマーカが撮影された画像データを作成し、作成した画像データを処理装置５０に出力する。転動体７０とマーカとは密度が異なるので、マーカが転動体７０の裏側に隠れていても、画像データ中には、マーカが写り込んでいる。放射線撮影装置４０は、転動体を含めて砥石盤９０Ｌ、９０Ｒの全体を撮像できるように設定されていることが好ましい。
【００２５】
処理装置５０は、例えばパーソナルコンピュータであり、電動モータ１０、電動モータ２０、アクチュエータ３０へ駆動信号を出力し、放射線撮影装置４０から画像データを受け取る。そして処理装置５０は、受け取った画像データ中のマーカを抽出し、抽出したマーカの挙動を解析する。
【００２６】
砥石盤９０Ｌは、略円板状であり、砥石盤９０Ｒに対向する表面における縁部には、研磨用溝９０Ｍが円周方向に形成されている。また砥石盤９０Ｒも同様に略円板状であり、砥石盤９０Ｌに対向する表面における縁部には、同様に研磨用溝が円周方向に形成されている。そして砥石盤９０Ｌの研磨用溝と砥石盤９０Ｒの研磨用溝は対向しており、当該研磨用溝には、複数の転動体７０が配置されている。そして複数の転動体７０における単数または複数には、後述するマーカが内部に埋め込まれている。
【００２７】
●［転動体へのマーカの埋め込み方法（図２〜図５）］
転動体７０の材質は、例えば鉄である。そしてマーカ８１〜８４の材質は、転動体７０の密度とは異なる密度の材質であり、例えば鉄よりも原子番号が小さなアルミニウムや樹脂やリチウム、あるいは鉄よりも原子番号が大きな銅や鉛やビスマス等である。マーカの材質は、放射線撮像装置を用いて撮像した場合に、転動体に対して放射線の透過率が異なる材質であればよい。マーカ８１〜８４のサイズは、転動体７０よりも小さく、転動体７０に埋め込むことができるサイズであればよい。マーカの形状は、どのような形状でもよいが、孔７１、７２に埋め込むため、本実施の形態では、略円柱状の形状としている。
【００２８】
図２及び図３は、転動体７０にマーカ８１〜８４を埋め込んだ第１実施例を示している。転動体７０には、転動体７０の中心Ｃを通る孔７１、７２が形成されている。また孔７１と孔７２は、互いに直交している。なお、孔７１、７２は、マーカの挙動の演算を容易にするために、中心Ｃを通り且つ直交、としたが、中心Ｃを通らなくてもよいし、直交していなくてもよい。また、マーカは単数でも複数でもよいので、孔は１本以上であればよい。マーカ８１は、孔７１の一方端から埋め込まれ、マーカ８２は、孔７１の他方端から埋め込まれている。同様にマーカ８３は孔７２の一方端から埋め込まれ、マーカ８４は孔７２の他方端から埋め込まれている。そしてマーカ８１〜８４が埋め込まれた後、転動体７０のマーカ及びマーカの周囲は、簡易的に滑らかに研磨される。なおマーカ８１〜８４は、それぞれが区別できるように、それぞれ密度が異なる物質としてもよい。
【００２９】
図４及び図５は、転動体７０にマーカ８１〜８３を埋め込んだ第２実施例を示している。転動体７０には、転動体７０の中心Ｃに向かう孔７１から孔７３が形成されている。図４及び図５の例では、マーカの挙動の演算を容易にするために、孔７１〜孔７３は同一平面内にあり、中心Ｃを通り、隣り合う孔との角度が約１２０度に形成されているが、中心Ｃを通らなくてもよいし、同一平面内になくてもよく、隣り合う孔との角度も１２０度でなくてもよい。また、マーカは単数でも複数でもよいので、孔は１本以上であればよい。マーカ８１は孔７１に埋め込まれ、マーカ８２は孔７２に埋め込まれ、マーカ８３は孔７３に埋め込まれている。また上記と同様、転動体のマーカ及びマーカの周囲は、マーカが埋め込まれた後、簡易的に滑らかに研磨される。
【００３０】
●［転動体研磨方法の処理手順（図６）］
図６のフローチャートにて示す制御プログラムは、処理装置５０の記憶装置に記憶されている。処理装置５０が起動されて制御プログラムが実行されると、処理装置５０は、ステップＳ１０に処理を進める。図１に示す転動体研磨システムにて、複数の転動体７０の中で単数または複数の転動体には、図２及び図３、または図４及び図５の例に示すようにマーカが埋め込まれている。
【００３１】
ステップＳ１０にて処理装置５０は、電動モータ１０を駆動して砥石盤９０Ｌを予め設定された角速度ＶＬにて図１に示すＶＬ方向に回転させる。また処理装置５０は、電動モータ２０を駆動して砥石盤９０Ｒを予め設定された角速度ＶＲにて図１に示すＶＲ方向に回転させる。そして処理装置５０は、角速度ＶＬ＝角速度ＶＲとなるように電動モータ１０、２０の回転速度を調整する。これにより、各転動体は、公転がほぼ停止され、その場で自転するようになるので、撮像タイミングの自由度が向上し、解析が容易となる。また処理装置５０は、アクチュエータ３０を駆動して、予め設定された押圧力にて砥石盤９０Ｒを砥石盤９０Ｌに押付け、ステップＳ１５に進む。
【００３２】
ステップＳ１５にて処理装置５０は、測定タイミングであるか否かを判定し、測定タイミングである場合（Ｙｅｓ）はステップＳ２０に進み、測定タイミングでない場合（Ｎｏ）はステップＳ１５に戻る。例えば測定タイミングは、所定時間間隔である。
【００３３】
ステップＳ２０に進んだ場合、処理装置５０は、放射線撮影装置４０を用いて画像データを作成させ、作成させた画像データを取り込み、ステップＳ２５に進む。ステップＳ２０は、撮像ステップに相当している。
【００３４】
ステップＳ２５にて処理装置５０は、画像データの中に撮像されているマーカと、当該マーカが埋め込まれている転動体の輪郭を抽出し、ステップＳ３０に進む。放射線撮影装置がＣＴ撮影装置であれば、転動体内におけるマーカの３次元の位置がわかるので、撮像されているマーカが手前側にあるのか、奥の側にあるのか、適切に区別できる。ステップＳ２５は、マーカ抽出ステップに相当している。
【００３５】
ステップＳ３０にて処理装置５０は、今回の測定タイミングにおける転動体内のマーカの３次元の位置と、ｎ回前の測定タイミングにおける転動体内のマーカの３次元の位置と、に基づいてマーカの挙動を解析し、ステップＳ３５に進む。なお、マーカの３次元の位置からマーカの挙動を解析する具体的な方法については、説明を省略する。ステップＳ３０は、マーカ挙動解析ステップに相当している。
【００３６】
ステップＳ３５にて処理装置５０は、マーカの挙動の解析結果に基づいて、今回の測定タイミングにおける当該マーカが埋め込まれている転動体の自転軸の位置を求める。また処理装置５０は、今回の測定タイミングにおける自転軸の位置と、ｎ回前の測定タイミングにおける自転軸の位置と、に基づいて自転軸の挙動を解析し、ステップＳ４０に進む。処理装置５０は、マーカの挙動に基づいて、当該マーカが埋め込まれている転動体の挙動を解析できる。転動体の挙動を解析できれば、当該転動体の自転軸の位置を解析することができる。ステップＳ３５は、転動体挙動解析ステップに相当している。
【００３７】
ステップＳ４０にて処理装置５０は、転動体の自転軸の挙動が所望する挙動であるか否かを判定し、所望する挙動である場合（Ｙｅｓ）はステップＳ５０に進み、所望する挙動でない場合はステップＳ４５に進む。なお、所望する挙動であるか否かの判定方法については、図７〜図９の例を用いて説明する。
【００３８】
図７及び図８は、転動体７０が鋼球である場合の例を説明する図であり、図７は自転軸の挙動が所望する挙動でない場合の例を示し、図８は自転軸の挙動が所望する挙動である場合の例を示している。図７は各転動体（鋼球）の自転軸ＲＡが、転動体の公転軌跡ＲＴを含む仮想平面ＶＭ上にある例を示している。転動体が鋼球である場合に自転軸ＲＡが常に仮想平面ＶＭ上にある場合、鋼球は楕円状に研磨される可能性が高い。従って、転動体が鋼球である場合、自転軸の挙動の解析結果、例えば自転軸が仮想平面ＶＭ内を移動している確率が所定の確率以上である場合、所望する挙動ではない、と判定する。また図８は、各鋼球の自転軸ＲＡが、仮想平面に交差する角度θを変化させながら移動している様子の例を示している。図８の例に示すように、鋼球の自転軸ＲＡの角度及び方向がランダムに変化している場合、所望する挙動である、と判定する。
【００３９】
図９は、転動体７０が円筒ころまたは円錐ころまたは針状ころの場合の例を説明する図であり、自転軸の挙動が所望する挙動である場合の例を示している。この場合、各転動体の自転軸ＲＡは、転動体の公転軌跡ＲＴを含む仮想平面ＶＭ上にあることが好ましい。かつ各自転軸ＲＡの方向は、公転軌跡ＲＴの中心に向かっていることが、より好ましい。従って、転動体が円筒ころまたは円錐ころまたは針状ころである場合、自転軸の挙動の解析結果、例えば自転軸が仮想平面ＶＭ内を移動している確率が所定の確率以上である場合は所望する挙動である、と判定し、そうでない場合は所望する挙動ではない、と判定する。
【００４０】
ステップＳ４５に進んだ場合、処理装置５０は、転動体の研磨条件（加工条件）である一対の砥石盤９０Ｌ、９０Ｒの動作状態を変更してステップＳ１５に戻る。例えば処理装置５０は、電動モータ１０と電動モータ２０による砥石盤９０Ｌ、９０Ｒの角速度を、予め設定された微小角速度ΔＶだけ増加（または減少）させる。あるいは処理装置５０は、アクチュエータ３０による押付け圧を、予め設定された微小圧力ΔＦだけ増加（または減少）させる。
【００４１】
ステップＳ５０に進んだ場合、処理装置５０は、所定時間が経過したか否かを判定し、所定時間経過した場合（Ｙｅｓ）は研磨が完了したと判定してステップＳ５５に進み、まだ所定時間が経過していないと判定した場合（Ｎｏ）はステップＳ１５に戻る。
【００４２】
ステップＳ５５に進んだ場合、処理装置５０は、電動モータ１０、電動モータ２０、アクチュエータ３０の駆動を停止させ、処理を終了する。
【００４３】
以上、ステップＳ１０〜Ｓ５５にて、図１に示す転動体研磨システムを用いた転動体研磨方法が実現されている。なお、ステップＳ１０〜Ｓ３５にて、転動体挙動解析方法が実現されている。本実施の形態にて説明した転動体挙動解析方法、または転動体研磨方法では、転動体に埋め込んだマーカを用いることで、転動体を研磨してもマーカが消滅することがないので、転動体の研磨時の挙動の解析に適用可能である。また、放射線撮影装置を用いることで、転動体及びマーカが露出しない場合であってもマーカの位置を適切に抽出可能であり、マーカ及び転動体の挙動の解析を行うことができる。従って、等速ジョイント内の転動体や、種々の軸受の転動体等、露出していない転動体や露出していないマーカであっても、マーカの挙動を適切に解析することが可能であり、転動体の挙動を適切に解析することができる。
【００４４】
本発明の転動体挙動解析方法、転動体研磨方法は、本実施の形態にて説明した処理手順等に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲で種々の変更、追加、削除が可能である。
【００４５】
本発明の転動体挙動解析方法は、例えば軸受の鋼球の自転軸の挙動を解析することができるので、軌道輪に対する鋼球のすべりや、軸受の理論計算結果の検証に活用することもできる。
【００４６】
転動体に形成する孔の数、当該孔に埋め込むマーカの数は、本実施の形態にて説明した数に限定されず、単数または複数の任意の数とすることができる。
【００４７】
転動体の材質、及びマーカの材質は、本実施の形態にて説明した材質に限定されるものではない。
【００４８】
本実施の形態の説明では、砥石盤９０Ｌの角速度ＶＬと、砥石盤９０Ｒの角速度ＶＲとを調整して転動体の公転を停止させる例を説明した。しかし、砥石盤９０Ｌと砥石盤９０Ｒとが互いに反対方向となるように相対的に回転させればよく、砥石盤９０Ｌと砥石盤９０Ｒとの少なくとも一方を回転させ、転動体の公転を停止させなくてもよい。
【００４９】
本実施の形態にて説明した転動体挙動解析方法、転動体研磨方法は、等速ジョイントの転動体や軸受の転動体に限定されず、種々の物体の動作の解析に適用することが可能である。
【符号の説明】
【００５０】
１        転動体研磨システム
１０、２０    電動モータ
３０      アクチュエータ
４０      放射線撮影装置
５０      処理装置
７０      転動体
７１〜７３    孔
８１〜８４    マーカ
９０Ｌ、９０Ｒ    砥石盤
【図１】
0006519313.tif 000002
【図２】
0006519313.tif 000003
【図３】
0006519313.tif 000004
【図４】
0006519313.tif 000005
【図５】
0006519313.tif 000006
【図６】
0006519313.tif 000007
【図７】
0006519313.tif 000008
【図８】
0006519313.tif 000009
【図９】
0006519313.tif 000010