(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
おもて面及び裏面からなる主面の形状が略矩形であり、ウェーハの端面を研磨するためのパッドであって、
前記パッドの短手方向両端に開口した複数本の溝が、前記パッドの長手方向に間隔をあけて、前記パッドの短手方向に沿って配置されており、前記パッドの短手方向長さが２３〜２７ｍｍであり、前記パッドの長手方向長さが６２〜６６ｍｍであることを特徴とする、ウェーハ端面研磨パッド。
【請求項２】
前記溝がストレートに延在する請求項１に記載のウェーハ端面研磨パッド。
【請求項３】
前記溝の延在方向と前記パッドの短手方向とのなす角が０〜６０度である請求項２に記載のウェーハ端面研磨パッド。
【請求項４】
前記主面の形状が矩形である請求項１〜３のいずれか一項に記載のウェーハ端面研磨パッド。
【請求項５】
前記主面の形状が、一組の長辺が互いに平行であり、２つの短辺と前記長辺のうち長い辺とのなす角がそれぞれ８５〜９５度である形状である請求項１〜３のいずれか一項に記載のウェーハ端面研磨パッド。
【請求項６】
前記主面の形状が、外側長辺及び内側長辺が、２つの短辺の延長線の交点を中心とする円の一部となる形状である請求項１〜３のいずれか一項に記載のウェーハ端面研磨パッド。
【請求項７】
おもて面及び裏面からなる主面の形状が略矩形であり、ウェーハの端面を研磨するためのパッドであって、
前記パッドの短手方向両端に開口した複数本の溝が、前記パッドの長手方向に間隔をあけて、前記パッドの短手方向に沿って配置されており、前記主面の形状が、外側長辺及び内側長辺が、２つの短辺の延長線の交点を中心とする円の一部となる形状であることを特徴とする、ウェーハ端面研磨パッド。
【請求項８】
前記溝がストレートに延在する請求項７に記載のウェーハ端面研磨パッド。
【請求項９】
前記溝の延在方向と前記パッドの短手方向とのなす角が０〜６０度である請求項８に記載のウェーハ端面研磨パッド。
【請求項１０】
ウェーハを真空吸着して保持しつつ回転可能なステージと、
前記ウェーハの端面と接触可能な位置に配置されたパッドと、
前記ウェーハの端面にスラリーを供給するスラリー供給機構と、
を有し、前記ステージによって回転された前記ウェーハの端面を前記パッドで研磨するウェーハの端面研磨装置であって、
前記パッドが、請求項１〜９のいずれか一項に記載のウェーハ端面研磨パッドであり、前記ウェーハの回転方向と前記ウェーハ端面研磨パッドの長手方向とが一致することを特徴とするウェーハ端面研磨装置。
【請求項１１】
前記パッドは、前記ウェーハの端面のうち、前記ウェーハの吸着面と隣接する下ベベル領域を研磨する第一のパッドと、前記ウェーハの端面のうち、前記ウェーハの吸着面と反対側の面と隣接する上ベベル領域を研磨する第二のパッドと、前記ウェーハの端面のうち、前記下ベベル領域と前記上ベベル領域とに挟まれた最外周領域を研磨する第三のパッドと、を有し、
少なくとも前記第一のパッドが、請求項１〜９のいずれか一項に記載のウェーハ端面研磨パッドである、請求項１０に記載のウェーハ端面研磨装置。
【請求項１２】
ウェーハを真空吸着して保持しつつ回転可能なステージと、前記ウェーハの端面と接触可能な位置に配置されたパッドと、前記ウェーハの端面にスラリーを供給するスラリー供給機構と、を有するウェーハ端面研磨装置を用いて、前記ステージによって回転された前記ウェーハの端面を前記パッドで研磨するウェーハの端面研磨方法であって、
前記パッドが、請求項１〜９のいずれか一項に記載のウェーハ端面研磨パッドであり、前記ウェーハの回転方向と前記ウェーハ端面研磨パッドの長手方向とが一致することを特徴とするウェーハ端面研磨方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハ端面研磨パッド、ウェーハ端面研磨装置、及びウェーハ端面研磨方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコンウェーハ等の半導体等、種々の材質からなるポリッシュト・ウェーハの製造工程の一つに、ウェーハのおもて面と裏面とに挟まれるウェーハ端面を研磨する工程がある。このウェーハ端面研磨工程は、例えば特許文献１に記載されるような研磨装置を用いて、本願図８に模式的に示すようにして行う。
【０００３】
図８を参照して、ウェーハＷは、回転可能なステージ６０に真空吸着して保持される。ステージの主表面にはウェーハ保持パッド６２が設けられる。ウェーハ端面と接触可能な位置には、三種類のウェーハ端面研磨パッド（研磨布）７０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃが配置される。研磨パッド７０Ａは、ウェーハの端面のうち、ウェーハの吸着面と隣接する下ベベル領域を研磨する。研磨パッド７０Ｂは、ウェーハの端面のうち、ウェーハの吸着面と反対側の面と隣接する上ベベル領域を研磨する。研磨パッド７０Ｃは、ウェーハの端面のうち、下ベベル領域と上ベベル領域とに挟まれた最外周領域を研磨する。図８では模式的にこれら研磨パッドを重ねて描いているが、実際にはウェーハ外周方向に沿った異なる位置に配置されている。ノズル６８からウェーハ表面にスラリーを供給する。この状態で、ウェーハＷを所定方向に回転しつつ、研磨パッド７０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃをウェーハ端面に接触させて、その反対方向に回転させることによって、ウェーハ端面が研磨される。スラリーは、ウェーハＷの回転によりウェーハ端面に供給される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２９７８４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明者らは、端面研磨の状況を注意深く観察したところ、図８に模式的に示すように、ウェーハ端面に供給されたスラリーが研磨パッド７０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃ（特に下ベベル領域を研磨する研磨パッド７０Ａ）からステージ６０の外周端の方向へと飛散していることを発見した。このように飛散したスラリーは、ウェーハＷとウェーハ保持パッド６２との間に入り込み、その一部はその間から排出されることなく固形化し、蓄積する。ウェーハ保持パッド６２で固形化して蓄積したスラリーは、新しく保持されたウェーハＷと擦れて、その裏面に傷を生じさせることが判明した。この傷は、ウェーハ検査工程でＬＰＤ（輝点欠陥：Light point defect）として検出され、ウェーハ品質を劣化させる。特に近年は、ウェーハ裏面のＬＰＤを低減することも重要なウェーハ品質の一つとして求められつつある。
【０００６】
そこで本発明は、上記課題に鑑み、スラリーの飛散を抑制して、端面研磨後のウェーハの裏面におけるＬＰＤを低減可能なウェーハ端面研磨パッド、ウェーハ端面研磨装置、及びウェーハ端面研磨方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、端面研磨パッドの形状を工夫するという観点から上記課題を解決することに着目し、鋭意検討を行った。その結果、端面研磨パッドに溝を設けることによって、スラリーの大半が溝にガイドされて、当該パッドの下方に落下しやすくなり、その結果スラリーがステージの外周端の方向へと飛散しにくくなることを見出した。ウェーハのおもて面や裏面を研磨する研磨パッドに溝を設けてスラリー供給効率を上げる技術はよく知られているが、ウェーハ端面研磨の場合、スラリーは加工点に容易に供給されることから、従来、ウェーハ端面研磨パッドに溝を設ける必要性は認識されていなかった。本発明者らは、スラリーの飛散抑制という新たな課題認識に基づいて、端面研磨パッドに溝を設けるとの着想を得て、本発明を完成させた。
【０００８】
本発明は、上記知見に基づくものであり、その要旨構成は以下のとおりである。
（１）おもて面及び裏面からなる主面の形状が略矩形であり、ウェーハの端面を研磨するためのパッドであって、
前記パッドの短手方向両端に開口した複数本の溝が、前記パッドの長手方向に間隔をあけて、前記パッドの短手方向に沿って配置されていることを特徴とする、ウェーハ端面研磨パッド。
【０００９】
（２）前記溝がストレートに延在する上記（１）に記載のウェーハ端面研磨パッド。
【００１０】
（３）前記溝の延在方向と前記パッドの短手方向とのなす角が０〜６０度である上記（２）に記載のウェーハ端面研磨パッド。
【００１１】
（４）前記パッドの短手方向長さが２３〜２７ｍｍであり、前記パッドの長手方向長さが６２〜６６ｍｍである上記（１）〜（３）のいずれか一項に記載のウェーハ端面研磨パッド。
【００１２】
（５）前記主面の形状が矩形である上記（１）〜（４）のいずれか一項に記載のウェーハ端面研磨パッド。
【００１３】
（６）前記主面の形状が、一組の長辺が互いに平行であり、２つの短辺と前記長辺のうち長い辺とのなす角がそれぞれ８５〜９５度である形状である上記（１）〜（４）のいずれか一項に記載のウェーハ端面研磨パッド。
【００１４】
（７）前記主面の形状が、外側長辺及び内側長辺が、２つの短辺の延長線の交点を中心とする円の一部となる形状である上記（１）〜（４）のいずれか一項に記載のウェーハ端面研磨パッド。
【００１５】
（８）ウェーハを真空吸着して保持しつつ回転可能なステージと、
前記ウェーハの端面と接触可能な位置に配置されたパッドと、
前記ウェーハの端面にスラリーを供給するスラリー供給機構と、
を有し、前記ステージによって回転された前記ウェーハの端面を前記パッドで研磨するウェーハの端面研磨装置であって、
前記パッドが、上記（１）〜（７）のいずれか一項に記載のウェーハ端面研磨パッドであり、前記ウェーハの回転方向と前記ウェーハ端面研磨パッドの長手方向とが一致することを特徴とするウェーハ端面研磨装置。
【００１６】
（９）前記パッドは、前記ウェーハの端面のうち、前記ウェーハの吸着面と隣接する下ベベル領域を研磨する第一のパッドと、前記ウェーハの端面のうち、前記ウェーハの吸着面と反対側の面と隣接する上ベベル領域を研磨する第二のパッドと、前記ウェーハの端面のうち、前記下ベベル領域と前記上ベベル領域とに挟まれた最外周領域を研磨する第三のパッドと、を有し、
少なくとも前記第一のパッドが、上記（１）〜（７）のいずれか一項に記載のウェーハ端面研磨パッドである、上記（８）に記載のウェーハ端面研磨装置。
【００１７】
（１０）ウェーハを真空吸着して保持しつつ回転可能なステージと、前記ウェーハの端面と接触可能な位置に配置されたパッドと、前記ウェーハの端面にスラリーを供給するスラリー供給機構と、を有するウェーハ端面研磨装置を用いて、前記ステージによって回転された前記ウェーハの端面を前記パッドで研磨するウェーハの端面研磨方法であって、
前記パッドが、上記（１）〜（７）のいずれか一項に記載のウェーハ端面研磨パッドであり、前記ウェーハの回転方向と前記ウェーハ端面研磨パッドの長手方向とが一致することを特徴とするウェーハ端面研磨方法。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のウェーハ端面研磨パッド、ウェーハ端面研磨装置、及びウェーハ端面研磨方法によれば、スラリーの飛散が抑制されるため、端面研磨後のウェーハの裏面におけるLPDが低減される。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】（Ａ）は、本発明の一実施形態によるウェーハ端面研磨パッド１０の模式斜視図であり、（Ｂ）は当該パッド１０の模式上面図である。
【図２】本発明の他の実施形態によるウェーハ端面研磨パッド２０の模式上面図である。
【図３】本発明のさらに他の実施形態によるウェーハ端面研磨パッド３０の模式上面図である。
【図４】本発明のさらに他の実施形態によるウェーハ端面研磨パッド４０の模式上面図である。
【図５】本発明のさらに他の実施形態によるウェーハ端面研磨パッド５０の模式上面図である。
【図６】（Ａ）は、本発明の一実施形態によるウェーハ端面研磨装置１００の模式上面図であり、（Ｂ）は（Ａ）におけるＩ−Ｉ断面図であり、（Ｃ）は（Ａ）におけるＩＩ−ＩＩ断面図であり、（Ｄ）は（Ａ）におけるＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。
【図７】（Ａ）は、本発明の他の実施形態によるウェーハ端面研磨装置２００の模式上面図であり、（Ｂ）は（Ａ）におけるＩ−Ｏ−Ｉ断面図である。
【図８】従来のウェーハ端面研磨装置３００の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
（ウェーハ端面研磨装置及びウェーハ端面研磨方法）
まず、図６及び図７を参照して、本発明の実施形態によるウェーハ端面研磨装置及びウェーハ端面研磨方法を説明する。
【００２１】
図６（Ａ）〜（Ｄ）を参照して、本発明の一実施形態によるウェーハ端面研磨装置１００は、ウェーハＷを真空吸着して保持しつつ回転可能なステージ６０と、ウェーハＷの端面と接触可能な位置に配置されたパッド６６Ａ，６６Ｂ，６６Ｃ（端面研磨パッド）と、ウェーハＷの端面にスラリーを供給するスラリー供給機構と、を有する。ノズル６８は、スラリー供給機構の一部を構成し、ウェーハ表面にスラリーを落下する。
【００２２】
ステージ６０は、その主表面にウェーハ保持パッド６２が貼り付けられており、ウェーハＷを真空吸着して保持する。ウェーハ端面と接触可能な位置には、三種類のウェーハ端面研磨パッド（研磨布）６６Ａ，６６Ｂ，６６Ｃが配置される。第一の研磨パッド６６Ａは、ウェーハの端面のうち、ウェーハの吸着面と隣接する下ベベル領域を研磨する。第二の研磨パッド６６Ｂは、ウェーハの端面のうち、ウェーハの吸着面と反対側の面と隣接する上ベベル領域を研磨する。第三の研磨パッド６６Ｃは、ウェーハの端面のうち、下ベベル領域と上ベベル領域とに挟まれた最外周領域を研磨する。研磨パッド６６Ａ，６６Ｂ，６６Ｃは、それぞれ第一パッド保持体６４Ａ、第二パッド保持体６４Ｂ、及び第三パッド保持体６４Ｃに貼り付けられ、固定される。
【００２３】
図６（Ａ）に示すように、研磨パッド６６Ａ，６６Ｂ，６６Ｃは、ウェーハ外周方向に沿った異なる位置に配置されている。本実施形態では、合計１２個の研磨パッドがウェーハ外周を取り囲むように配置され、下ベベル領域用の第一の研磨パッド６６Ａ、上ベベル領域用の第二の研磨パッド６６Ｂ、最外周領域用の第三の研磨パッド６６Ｃが、それぞれ４つずつ等間隔に配置される。これは、ウェーハＷの直径が３００ｍｍの場合に好適である。研磨パッド６６Ａ，６６Ｂ，６６Ｃは、ウェーハ端面との接触面積を最大とするために、ウェーハ外周に沿って湾曲して配置される。研磨パッド６６Ａ，６６Ｂ，６６Ｃの配置の順番は図６のものに限定されない。
【００２４】
研磨パッド６６Ａ，６６Ｂ，６６Ｃの鉛直方向に対する傾斜角度は特に限定されないが、時計回りを正として、図６（Ｂ）における第二の研磨パッド６６Ｂの場合、−６５〜−４５度程度とし、図６（Ｃ）における第一の研磨パッド６６Ａの場合、４５〜６５度程度とし、図６（Ｄ）における第三の研磨パッド６６Ｃの場合、−５〜５度程度、好ましくは０度とする。
【００２５】
ステージ６０の直径は特に限定されないが、直径３００ｍｍのウェーハの端面を研磨する場合には２８０±５ｍｍ程度、直径４５０ｍｍのウェーハの端面を研磨する場合には、４３０±５ｍｍとすることができる。
【００２６】
この状態で、ステージ６０を回転させてウェーハＷを所定方向に回転しつつ、研磨パッド６６Ａ，６６Ｂ，６６Ｃをウェーハ端面に接触させて、その反対方向に回転させることによって、研磨パッド６６Ａ，６６Ｂ，６６Ｃによりウェーハ端面が研磨される。スラリーは、ウェーハＷの回転によりウェーハ端面に供給される。研磨パッド６６Ａ，６６Ｂ，６６Ｃをウェーハ端面に接触させる機構は特に限定されず、例えば特開２００９−２９７８４２号公報に記載されたような公知のものを用いることができる。
【００２７】
端面研磨パッドの配置は本実施形態に限定されず、変形例として、例えば図７に示すものも挙げられる。図７に示すウェーハ端面研磨装置２００では、合計６個の研磨パッドがウェーハ外周を取り囲むように配置され、下ベベル領域用の第一の研磨パッド６６Ａ、上ベベル領域用の第二の研磨パッド６６Ｂ、最外周領域用の第三の研磨パッド６６Ｃが、それぞれ２つずつ等間隔に配置される。これも、ウェーハＷの直径が３００ｍｍの場合に好適である。
【００２８】
その他にも、ウェーハＷの直径が４５０ｍｍの場合には、合計１８個の研磨パッドがウェーハ外周を取り囲むように配置され、第一の研磨パッド、第二の研磨パッド、第三の研磨パッドが、それぞれ６つずつ等間隔に配置されるものとすることもできる。
【００２９】
本実施形態では、上記説明した研磨パッド６６Ａ，６６Ｂ，６６Ｃの少なくとも一つを、以下に説明する本発明の実施形態によるウェーハ端面研磨パッドとすることを特徴とする。
【００３０】
（ウェーハ端面研磨パッド）
図１（Ａ），（Ｂ）を参照して、本発明の一実施形態による、ウェーハの端面を研磨するための端面研磨パッド１０は、おもて面１１Ａ及び裏面１１Ｂからなる主面の形状が矩形であって、パッドの短手方向Ｘ両端１２Ａ，１２Ｂに開口した複数本の溝１４が、パッドの長手方向Ｙに間隔をあけて、パッドの短手方向Ｘに沿って配置されていることを特徴とする。この端面研磨パッドは、上記端面研磨装置１００，２００において、第一の研磨パッド６６Ａ、第二の研磨パッド６６Ｂ、及び第三の研磨パッド６６Ｃの少なくとも一つとして用いられる。特に、下べベル部領域用の第一の研磨パッド６６Ａとして用いることが好ましい。このとき、端面研磨パッド１０は、ウェーハＷの回転方向とパッドの長手方向Ｙとが一致するように配置される。また、端面研磨パッド１０の両主面のうち、溝を設けた面をおもて面１１Ａとし、その反対面を裏面１１Ｂとしたとき、おもて面１１Ａがウェーハ端面と対向して、接触する。この状態でウェーハＷの端面研磨を行うことによって、スラリーの大半が溝１４にガイドされて、当該端面研磨パッド１０の下方に落下しやすくなり、その結果スラリーがステージの外周端の方向へと飛散しにくくなる。そのため、端面研磨後のウェーハＷの裏面におけるLPDが低減される。さらに、ウェーハ保持パッド６２の使用寿命が長くなることによって、資材コストが低減でき、パッド交換に伴う生産性の低下を防ぐことができる。第二の研磨パッド６６Ｂ及び第三の研磨パッド６６Ｃに関しては、従来の端面研磨パッドを用いてもよいが、本実施形態の端面研磨パッド１０を用いれば、スラリーの飛散をさらに抑制できるため好ましい。
【００３１】
端面研磨パッド１０の材質は不織布等の一般的なものとすればよく、例えば、ポリエステル繊維にポリウレタン樹脂を含浸させてなるものとすることができ、硬度（Asker−Ｃ）は７０〜８５程度とすることが好ましい。
【００３２】
端面研磨パッド１０の寸法としては、ウェーハのおもて面や裏面よりも小さいものであれば特に限定されないが、パッドの短手方向長さＤは、２３〜２７ｍｍとすることが好ましい。端面研磨装置は、ステージ６０を鉛直方向に揺動させて端面研磨パッド１０の角度をスイングさせる機構を有しており、揺動幅に合わせて、パッドの短手方向Ｘの所定幅の領域内をウェーハが走行する（後述の端面研磨領域Ｓ）。そのため、長さＤが短すぎると、パッド１０内を占める端面研磨領域Ｓの比率が高くなり、安定した研磨が行えない可能性がある。また、長さＤが長すぎると、パッド１０がステージ６０など干渉したり、ステージへのスラリーの飛散が多くなる可能性がある。また、パッドの長手方向長さＬは、端面研磨装置のタイプにも依るが、パッド１０を３００ｍｍウェーハ用の図６の端面研磨装置に適用する場合、６２〜６６ｍｍとすることが好ましく、図７の場合、１２４〜１３２ｍｍとすることが好ましい。また、４５０ｍｍウェーハ用の端面研磨装置において、合計１８個の研磨パッドを用いる場合には、６２〜６６ｍｍとすることが好ましい。端面研磨パッド１０の厚みは２．８〜３．２ｍｍ程度とすることができる。
【００３３】
端面研磨パッドの形状としては、主面の形状が略矩形である限り特に限定されない。例えば、図２の端面研磨パッド２０に示すように、主面の形状が、一組の長辺１３Ａ，１３Ｂが互いに平行であり、２つの短辺１３Ｃ，１３Ｄと長辺のうち長い辺１３Ｂとのなす角θ１及びθ２がそれぞれ８５〜９５度である形状（長方形を基準として短辺を±５度の範囲で傾けた形状）としてもよい。
【００３４】
また、図３の端面研磨パッド３０に示すように、主面の形状がバームクーヘン形状であってもよい。この場合、外側長辺１３Ａ及び内側長辺１３Ｂは、２つの短辺１３Ｃ，１３Ｄの延長線の交点Ｏを中心とする円の一部になっており、長径Ｒ１（中心Ｏと外側長辺１３Ａとの距離）は１８８〜１９２ｍｍ、短径Ｒ２（中心Ｏと内側長辺１３Ｂとの距離）は１４９〜１５１ｍｍ、中心角θ３は３７．５〜３９．５度とすることが好ましい。
【００３５】
図１（Ｂ）を参照して、端面研磨領域Ｓ（すなわち、パッドのおもて面１１Ａ内のウェーハ端面との接触領域）は、パッドの短手方向Ｘ両端から等距離にある中心線を基準として、パッドの短手方向長さＤの５０〜６０％の長さの領域に延在する。溝１４はこの端面研磨領域Ｓと交差するように配置されるものの、溝による研磨レートの低下はほぼ生じないことを本発明者らは確認した。
【００３６】
溝の形状、溝の延在方向に垂直な断面形状、溝幅、隣接する溝間の間隔、及び溝の本数等については、スラリーを排出する効率を考慮して適宜設定すればよい。
【００３７】
溝の形状に関しては、図１〜３に示すように、溝はストレートに延在することが、スラリー排出効率の観点および溝形成加工の容易性の観点から好ましい。ただし本発明はこれに限定されず、溝が湾曲していてもよい。
【００３８】
溝の延在方向に垂直な断面形状は、本実施形態のように、パッドの主面に平行な溝底と、パッドの主面に対して垂直な２つの溝壁とから構成される形状とすることが、スラリー排出効率の観点および溝形成加工の容易性の観点から好ましい。ただし本発明はこれに限定されず、断面形状が半円や半楕円のように湾曲していてもよい。
【００３９】
溝幅は、０．５〜２．０ｍｍとすることが好ましい。０．５ｍｍ以上とすることにより、スラリーの排出効率を十分に得ることができ、２．０ｍｍ以下とすることにより、溝の有無による転写（研磨ムラ）が発生することがない。
【００４０】
隣接する溝間の間隔（溝底中心線同士の間隔）は、５〜２０ｍｍとすることが好ましい。５ｍｍ以上とすることにより、パッドの強度が保たれ、２０ｍｍ以下とすることにより、スラリーの排出効率を十分に得ることができる。複数本の溝は等間隔に配置することが好ましい。
【００４１】
図１に示す端面研磨パッド１０では、溝１４の延在方向とパッドの短手方向Ｘとのなす角は０度であり、これは、スラリー排出効率の観点および溝形成加工の容易性の観点から好ましい。ただし本発明はこれに限定されず、図４及び図５に示す端面研磨パッド４０，５０のように、ストレートに延在した溝１６，１８が、パッドの短手方向Ｘに対して傾斜していてもよい。このとき、溝の延在方向とパッドの短手方向とのなす角θ４は、０〜６０度とすることが好ましく、３０度以下とすることがより好ましい。６０度以下とすることにより、スラリーの排出効率を十分に得ることができ、かつ、溝にウェーハＷの端面が嵌ってしまうことがない。
【実施例】
【００４２】
（発明例１）
図１に示す主面が矩形の端面研磨パッド１０を、その短手方向片端１２Ａが鉛直方向上側、他端１２Ｂが鉛直方向下側に位置するように、図６に示す端面研磨装置のパッド保持体６４Ａに貼り付けて、直径３００ｍｍのシリコンウェーハの端面を研磨する試験を行った。端面研磨パッドは、ポリエステル繊維にポリウレタン樹脂を含浸させてなるものとし、厚さは３．０ｍｍ、短手方向長さＤは２５ｍｍ、長手方向長さＬは６４ｍｍとした。溝幅は１ｍｍ、隣接する溝間の間隔は７ｍｍ、溝の本数は７本とした。このような条件でコロイダルシリカ（SiO2）５％を水酸化カリウム（KOH）１５００ｐｐｍで調整した水溶液（ｐＨ：１０〜１１．２）をスラリーとしてウェーハ端面に供給して、ウェーハ回転数１０ｒｐｍ、端面研磨パッドの回転数３５０ｒｐｍとして、端面研磨を順次行い、合計３００枚のシリコンウェーハの端面研磨を行った。
【００４３】
（発明例２）
図４に示す矩形の端面研磨パッド４０を用いたこと以外は、発明例１と同様にして試験を行った。溝の傾斜角θ４は３０度とした。溝幅、隣接する溝間の間隔、及び溝の本数は発明例１と同じである。
【００４４】
（比較例）
溝のない矩形の端面研磨パッドを用いたこと以外は、発明例１と同様にして試験を行った。
【００４５】
（裏面ＬＰＤの評価）
研磨後のシリコンウェーハの裏面のＬＰＤ個数を以下の方法で評価した。表面欠陥検査装置（KLA-Tencor社製：Surfscan  SP-2）を用いてＤＷＯモード（Dark Field Wide Obliqueモード：暗視野・ワイド・斜め入射モード）でシリコンウェーハの裏面を観察評価し、サイズ（直径）が１２０ｎｍ以上のＬＰＤの発生状況を調べた。結果を表１に示す。
【００４６】
【表１】
0006565780.tif 000002
【００４７】
表１から明らかなように、比較例では研磨枚数が増えるにつれてＬＰＤ個数が増加したのに対して、発明例１，２では、研磨枚数が増えてもＬＰＤ個数は低いまま抑えられた。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明のウェーハ端面研磨パッド、ウェーハ端面研磨装置、及びウェーハ端面研磨方法によれば、スラリーの飛散が抑制されるため、端面研磨後のウェーハの裏面におけるＬＰＤが低減される。
【符号の説明】
【００４９】
１０，２０，３０，４０，５０  ウェーハ端面研磨パッド
１１Ａ  おもて面
１１Ｂ  裏面
１２Ａ，１２Ｂ  短手方向両端
１４，１６，１８  溝
Ｘ  パッドの短手方向
Ｙ  パッドの長手方向
θ４  溝の延在方向とパッドの短手方向とのなす角
Ｌ  パッドの長手方向長さ
Ｄ  パッドの短手方向長さ
Ｓ  端面研磨領域（端面との接触領域）
１００，２００  ウェーハ端面研磨装置
６０  ステージ
６２  ウェーハ保持パッド
６４Ａ  第一パッド保持体（下ベベル領域用）
６４Ｂ  第二パッド保持体（上ベベル領域用）
６４Ｃ  第三パッド保持体（最外周領域用）
６６Ａ  第一の研磨パッド（下ベベル領域用）
６６Ｂ  第二の研磨パッド（上ベベル領域用）
６６Ｃ  第三の研磨パッド（最外周領域用）
６８  ノズル（スラリー供給機構）
Ｗ  ウェーハ
【図１】
0006565780.tif 000003
【図２】
0006565780.tif 000004
【図３】
0006565780.tif 000005
【図４】
0006565780.tif 000006
【図５】
0006565780.tif 000007
【図６】
0006565780.tif 000008
【図７】
0006565780.tif 000009
【図８】
0006565780.tif 000010