(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記一般式（Ｉ）で表わされる単量体（ａ−１）を３０〜８０質量％と、下記一般式（ＩＩ）で表わされる単量体（ａ−２）を２０〜７０質量％とを含む単量体混合物（単量体混合物全体を１００質量％とする。）を共重合させて得られ、かつ重量平均分子量が２．０１×１０5〜１．５×１０6である共重合体（Ａ）を含むことを特徴とする焼成ペースト組成物。
【化１】
0006473447.tif 000011
（式（Ｉ）中、Ｒ1は水素原子またはメチル基を表し、Ｒ2は分枝状炭化水素基、直鎖状炭化水素基、環状アルキレン基、鎖状部分を有する環状アルキレン基、３価〜６価になるように環状アルキレン基から水素を除いた基、鎖状部分を有し３価〜４価になるように環状アルキレン基から水素を除いた基または単結合を表し、Ｒ3は、水酸基、カルボキシル基、アミノ基および複素環基からなる群から選ばれる基を表し、ｎは１〜６の整数を表し、ｎが２以上である場合はＲ3は同一であっても異なっていてもよい、Ｒ2が単結合である場合または直鎖状炭化水素基である場合はＲ3は複素環基であり、Ｒ2とＲ3とは１または２の結合手により結合している。）
【化２】
0006473447.tif 000012
（式（ＩＩ）中、Ｒ4は水素原子またはメチル基を表し、Ｒ5は分枝状アルキル基、または環状アルキル基を表す。）
【請求項２】
前記共重合体（Ａ）のＳＰ値が７〜１０であることを特徴とする請求項１に記載の焼成ペースト組成物。
【請求項３】
前記共重合体（Ａ）と、
溶剤（Ｂ）と、
無機粉末（Ｃ）とを含むことを特徴とする請求項１または２に記載の焼成ペースト組成物。
【請求項４】
前記共重合体（Ａ）と前記溶剤（Ｂ）とが下記式（ＩＩＩ）の関係を満たすことを特徴とする請求項３に記載の焼成ペースト組成物。
|（共重合体（Ａ）のＳＰ値）−（溶剤（Ｂ）のＳＰ値）|＜２・・・（ＩＩＩ）
【請求項５】
さらに分散剤（Ｄ）を含むことを特徴とする請求項３または４に記載の焼成ペースト組成物。
【請求項６】
焼成ペースト組成物１００質量％に対して、前記共重合体（Ａ）を１〜２０質量％含み、前記溶剤（Ｂ）を２０〜７０質量％含み、前記無機粉末（Ｃ）を２０〜７０質量％含み、前記分散剤（Ｄ）を０．０１〜５質量％含むことを特徴とする請求項５に記載の焼成ペースト組成物。
【請求項７】
スクリーン印刷用であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の焼成ペースト組成物。
【請求項８】
請求項３〜６のいずれか１項に記載の焼成ペースト組成物を含むグリーンシート。
【請求項９】
請求項３〜６のいずれか１項に記載の焼成ペースト組成物とグリーンシートとの積層物。
【請求項１０】
請求項３〜６のいずれか１項に記載の焼成ペースト組成物を用いて製造された積層セラミックコンデンサー。
【請求項１１】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の焼成ペースト組成物を基材に塗布する工程と、
塗布された前記焼成ペースト組成物を乾燥させる工程と、
乾燥させた前記焼成ペースト組成物と基材との積層物を焼成する工程とを含む、焼成体の製造方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の焼成体の製造方法によって得られる焼成体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、焼成ペースト組成物およびその用途に関する。
【背景技術】
【０００２】
焼成ペースト組成物とは、金属粉末、金属酸化物粉末、セラミック粉末、ガラス粉末、蛍光粉末等の無機粉末（フィラー）、バインダー樹脂および溶剤等を含む組成物であって、基材に塗工後焼成して、バインダー樹脂を熱分解し、無機粉末によるパターンを形成するために用いられる組成物である。【０００３】
例えば、導電性粉末を含む導電性ペースト組成物は、回路形成やコンデンサーの製造等に用いられている。また、セラミック粉末を含むセラミックペースト組成物やガラス粉末を含むガラスペースト組成物は、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の誘電体層や積層セラミックコンデンサー（ＭＬＣＣ）の誘電体層、蛍光表示管等に用いられている。さらに、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）を含むペースト組成物は、ＰＤＰ、液晶ディスプレイパネル（ＬＣＤ）、タッチパネル、太陽電池パネル駆動部の回路形成等を製造するための透明電極材料等に用いられている。加えて、蛍光体を含むペースト組成物は、無機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子、ＰＤＰ、ＦＥＤ等に用いられ、銀を含むペースト組成物は、太陽電池、発光ダイオード（ＬＥＤ）等に用いられている。【０００４】
この焼成ペースト組成物の基材への塗工には、例えば、スクリーン印刷、ダイコート印刷、ドクターブレード印刷、ロールコート印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンス印刷等を用いた塗布法あるいはシート状に加工するためのキャスティング法等が用いられている。【０００５】
したがって、上記バインダー樹脂には上記塗工方法による基材への塗工性および無機粉末の分散性が求められる。従来はこれらの性能に優れるエチルセルロースおよびポリビニルブチラールがバインダー樹脂として用いられてきた（たとえば特許文献１参照）。【０００６】
さらに、上記のようにして用いられるバインダー樹脂は、非導電性であるため、焼成後に炭素成分の残渣があると、たとえばペースト組成物中の導電性の無機粉末によるパターンが形成された電子製品の性能の妨げになる等の問題が生じるため、焼成により炭素成分の残渣を残すことなく熱分解される性質（焼成性）が良好であることが望まれる。しかしながら、上記エチルセルロースおよびポリビニルブチラールは、熱分解性が充分でなく、焼成性が良くなかった。【０００７】
そこで、焼成性の良好なアクリル系樹脂が、焼成ペースト組成物のバインダー樹脂として用いられている。しかしながら、アクリル系樹脂は、（メタ）アクリロイル基のカルボニル部位の電荷の偏りにより、ポリマー鎖内およびポリマー鎖間で（メタ）アクリロイル基間の相互作用が生じているため、ポリマー鎖が絡みあった状態で焼成ペースト組成物中に存在する。そのため、塗工時に焼成ペースト組成物が糸曳きを生じ、塗膜の表面の平滑さが損なわれるという問題等が生じていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１２−１２９１８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、適度な粘度を有しながら、印刷性に優れ、また焼成性も良好である焼成ペースト組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、例えば以下の［１］〜［１２］である。
［１］下記一般式（Ｉ）で表わされる単量体（ａ−１）を１０〜８０質量％と、下記一般式（ＩＩ）で表わされる単量体（ａ−２）を２０〜９０質量％とを含む単量体混合物（単量体混合物全体を１００質量％とする。）を共重合させて得られ、かつ重量平均分子量が２．０１×１０5〜１．５×１０6である共重合体（Ａ）を含むことを特徴とする焼成ペースト組成物。【００１１】
【化１】
0006473447.tif 000002
（式（Ｉ）中、Ｒ1は水素原子またはメチル基を表し、Ｒ2は分枝状炭化水素基、直鎖状炭化水素基、環状構造を有する基または単結合を表し、Ｒ3は、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、アミド基、アセトアセトキシ基、酸無水物基、スルホン酸基、リン酸基、チオール基および複素環基からなる群から選ばれる基を表し、ｎは１〜６の整数を表し、ｎが２以上である場合はＲ3は同一であっても異なっていてもよい、Ｒ2が単結合である場合または直鎖状炭化水素基である場合はＲ3は複素環基であり、Ｒ2とＲ3とは１または２の結合手により結合している。）【００１２】
【化２】
0006473447.tif 000003
（式（ＩＩ）中、Ｒ4は水素原子またはメチル基を表し、Ｒ5は分枝状アルキル基、または環状構造を有する基を表す。）
［２］前記共重合体（Ａ）のＳＰ値が７〜１０であることを特徴とする［１］に記載の焼成ペースト組成物。
［３］前記共重合体（Ａ）と、
溶剤（Ｂ）と、
無機粉末（Ｃ）とを含むことを特徴とする［１］または［２］に記載の焼成ペースト組成物。
［４］前記共重合体（Ａ）と前記溶剤（Ｂ）とが下記式（ＩＩＩ）の関係を満たすことを特徴とする［３］に記載の焼成ペースト組成物。
|（共重合体（Ａ）のＳＰ値）−（溶剤（Ｂ）のＳＰ値）|＜２・・・（ＩＩＩ）
［５］さらに分散剤（Ｄ）を含むことを特徴とする［３］または［４］に記載の焼成ペースト組成物。
［６］焼成ペースト組成物１００質量％に対して、前記共重合体（Ａ）を１〜２０質量％含み、前記溶剤（Ｂ）を２０〜７０質量％含み、前記無機粉末（Ｃ）を２０〜７０質量％含み、前記分散剤（Ｄ）を０．０１〜５質量％含むことを特徴とする［５］に記載の焼成ペースト組成物。
［７］スクリーン印刷用であることを特徴とする［１］〜［６］のいずれかに記載の焼成ペースト組成物。
［８］［３］〜［６］のいずれかに記載の焼成ペースト組成物を含むグリーンシート。
［９］［３］〜［６］のいずれかに記載の焼成ペースト組成物とグリーンシートとの積層物。
［１０］［３］〜［６］のいずれかに記載の焼成ペースト組成物を用いて製造された積層セラミックコンデンサー。
［１１］［１］〜［６］のいずれかに記載の焼成ペースト組成物を基材に塗布する工程と、
塗布された前記焼成ペースト組成物を乾燥させる工程と、
乾燥させた前記焼成ペースト組成物と基材との積層物を焼成する工程とを含む、焼成体の製造方法。
［１２］［１１］に記載の焼成体の製造方法によって得られる焼成体。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の焼成ペースト組成物は、適度な粘度を有しながら、塗工時には攪拌等の応力をかけることにより流動性が良好となるため、印刷性に優れ、表面が平滑な塗膜を得ることができる。また、焼成性も良好である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明について具体的に説明する。
【００１５】
本明細書において、「（メタ）アクリロイル」は、アクリロイルおよびメタクリロイルの両方または一方を示すために用いられ、「（メタ）アクリレート」は、アクリレートおよびメタクリレートの両方または一方を示すために用いられ、「（メタ）アクリル」は、アクリルおよびメタクリルの両方または一方を示すために用いられる。
【００１６】
本発明の焼成ペースト組成物は、下記一般式（Ｉ）で表わされる単量体（ａ−１）を１０〜８０質量％と、下記一般式（ＩＩ）で表わされる単量体（ａ−２）を２０〜９０質量％とを含む単量体混合物（単量体混合物全体を１００質量％とする。）を共重合させて得られ、かつ重量平均分子量が２．０１×１０5〜１．５×１０6である共重合体（Ａ）を含むことを特徴とする。
【００１７】
【化３】
0006473447.tif 000004
（式（Ｉ）中、Ｒ1は水素原子またはメチル基を表し、Ｒ2は分枝状炭化水素基、直鎖状炭化水素基、環状構造を有する基または単結合を表し、Ｒ3は、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、アミド基、アセトアセトキシ基、酸無水物基、スルホン酸基、リン酸基、チオール基および複素環基からなる群から選ばれる基を表し、ｎは１〜６の整数を表し、ｎが２以上である場合はＲ3は同一であっても異なっていてもよい、Ｒ2が単結合である場合または直鎖状炭化水素基である場合はＲ3は複素環基であり、Ｒ2とＲ3とは１または２の結合手により結合している。）
【００１８】
【化４】
0006473447.tif 000005
（式（ＩＩ）中、Ｒ4は水素原子またはメチル基を表し、Ｒ5は分枝状アルキル基または環状構造を有する基を表す。）
１．共重合体（Ａ）
（１）単量体（ａ−１）
【００１９】
【化５】
0006473447.tif 000006
（式（Ｉ）中、Ｒ1は水素原子またはメチル基を表し、Ｒ2は分枝状炭化水素基、直鎖状炭化水素基、環状構造を有する基または単結合を表し、Ｒ3は、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、アミド基、アセトアセトキシ基、酸無水物基、スルホン酸基、リン酸基、チオール基および複素環基からなる群から選ばれる基を表し、ｎは１〜６の整数を表し、ｎが２以上である場合はＲ3は同一であっても異なっていてもよい、Ｒ2が単結合である場合または直鎖状炭化水素基である場合はＲ3は複素環基であり、Ｒ2とＲ3とは１または２の結合手により結合している。）
一般式（Ｉ）中、Ｒ1は水素原子またはメチル基である。
【００２０】
一般式（Ｉ）中、Ｒ2は分枝状炭化水素基、直鎖状炭化水素基、環状構造を有する基または単結合を表す。
【００２１】
分枝状炭化水素基としては、分枝状アルキレン基、および３価〜６価、好ましくは３価〜４価になるように分枝状アルキレン基から水素を除いた基が挙げられる。３価〜６価となるように分枝状アルキレン基から水素を除いた基とは、たとえば３価の場合は、分枝状アルキレン基はそのままでは２価であることから、分枝状アルキレン基から１つ水素が除かれて、その箇所が任意の基で置換可能となっている基をいう。分枝状アルキレン基としては、ｉｓｏ−ブチレン基、ｓｅｃ−ブチレン基、ｔｅｒｔ−ブチレン基、２−エチルヘキシレン基、ネオペンチレン基、イソオクチレン基、２，２，４−トリメチルペンチレン等が挙げられる。分枝状炭化水素基の炭素数としては、塗膜形成に適した粘度とする観点から、炭素数４〜１８が好ましく、炭素数４〜１０がより好ましい。
【００２２】
直鎖状炭化水素基としては、直鎖状アルキレン基、および３価〜６価、好ましくは３価〜４価になるように直鎖状アルキレン基から水素を除いた基が挙げられる。直鎖状アルキレン基の例としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、デシレン基、ラウリレン基等が挙げられる。直鎖状炭化水素基の炭素数としては、塗膜形成に適した粘度とする観点から、炭素数１〜４が好ましく、炭素数１または２がより好ましい。
【００２３】
Ｒ2が直鎖状炭化水素基である場合は、Ｒ3は複素環基である。
【００２４】
環状構造を有する基としては、環状炭化水素基、鎖状部分を有する環状炭化水素基が挙げられる。環状炭化水素基としては、環状アルキレン基、３価〜６価、好ましくは３価〜４価になるように環状アルキレン基から水素を除いた基、および芳香族基が挙げられる。環状アルキレン基の例としてはシクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、トリシクロデシル基、ビシクロオクチル基、トリシクロドデシル基、イソボルニル基、アダマンチル基、テトラシクロドデシル基、ジシクロペンタニル基およびジメチルシクロヘキシル基からそれぞれ水素を１つ除いた基が挙げられる。芳香族基の例としてはフェニル基、ナフチル基、アントリル基、フェナントリル基、トリル基、キシリル基およびメシチル基からそれぞれ水素を１つ除いた基が挙げられる。
【００２５】
鎖状部分を有する環状炭化水素基の鎖状部分としては、カルボニル基、オキシ基、および炭素数１〜１２、好ましくは炭素数１〜６のアルキレン基からなる群から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。鎖状部分を有する環状炭化水素基の環状炭化水素基としては、上述と同様のものが挙げられる。鎖状部分を有する環状炭化水素基としてはエチレンオキシカルボニルシクロヘキシレン基等が挙げられる。
【００２６】
環状炭化水素基の炭素数としては、塗膜形成に適した粘度とする観点から、炭素数４〜１８が好ましく、炭素数４〜１０がより好ましい。
【００２７】
Ｒ2が単結合である場合は、Ｒ3が複素環基である。
【００２８】
Ｒ2は、上記分枝状炭化水素基、直鎖状炭化水素基、環状構造を有する基または単結合の中でも、溶剤への溶解性の観点から分枝状炭化水素基、直鎖状炭化水素基、環状アルキレン基、鎖状部分を有する環状アルキレン基、３価〜６価になるように環状アルキレン基から水素を除いた基、鎖状部分を有し３価〜４価になるように環状アルキレン基から水素を除いた基、および単結合が好ましく、焼成ペースト組成物の粘度を塗膜形成可能な値にする観点から、炭素数４〜１０の分枝状炭化水素基、ならびに環状アルキレンの炭素数が４〜１２の環状アルキレン基、鎖状部分を有する環状アルキレン基、３価〜６価になるように環状アルキレン基から水素を除いた基、および鎖状部分を有し３価〜４価になるように環状アルキレン基から水素を除いた基がより好ましく、炭素数４〜１０の分枝状炭化水素基がさらに好ましい。
【００２９】
Ｒ2の分子量としては、Ｒ2が単結合および直鎖状炭化水素基の場合を除き、３０〜１８０が好ましく、５０〜１６０がより好ましい。
【００３０】
一般式（Ｉ）中、Ｒ3は、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、アミド基、アセトアセトキシ基、酸無水物基、スルホン酸基、リン酸基、チオール基および複素環基からなる群から選ばれる基を表す。複素環基としては、オキシラン基およびオキソラン基が好ましい。これらの官能基の中では、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、酸無水物基、オキシラン基、およびオキソラン基が好ましく、水酸基、アミノ基、酸無水物基、オキシラン基およびオキソラン基がさらに好ましい。ここで、複素環基にはたとえば３，４−エポキシシクロヘキサン基等の縮合環を含む。
【００３１】
ｎは１〜６の整数を表し、ｎが２以上である場合はＲ3は同一であっても異なっていてもよい。ｎは１〜３の整数が好ましく、１および２がより好ましい。Ｒ2の価数が２である場合は、ｎは１である。
【００３２】
後述するように、Ｒ2は、単結合および直鎖状炭化水素基の場合を除き、立体障害基としての役割を果たすと考えられ、Ｒ3は分子間力を形成する役割を果たすと考えられるところ、複素環基は、その両者の役割を果たすと考えられる。そのため、Ｒ3が複素環基である場合には、Ｒ2が立体障害基である必要はないため、Ｒ3が複素環基である場合は、Ｒ2が単結合、または直鎖状炭化水素基であってもよい。
【００３３】
Ｒ2とＲ3とは、１または２の結合手により結合している。上記例示したＲ3の多くは、１の結合手によりＲ2に結合している。しかしながら、たとえばＲ3が酸無水物基である場合は、酸無水物基の末端は２つ存在するので、２の結合手によりＲ2に結合している。Ｒ2の価数が２である場合は、結合手は１である。
【００３４】
単量体（ａ−１）としては、２−ヒドロキシイソブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシイソプロピル（メタ）アクリレート、２，２，４−トリメチル−３−ヒドロキシペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキサンジメタノールモノ（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、ペンタメチルピペリジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、γブチロラクトン（メタ）アクリレート、２，２−ジメチル−３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシシクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−（メタ）アクリロイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、（メタ）アクリル酸［（３，４−エポキシシクロヘキサン）−１−イル］メチル、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレートと無水マレイン酸との反応物等の（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。これらの単量体（ａ−１）はそれぞれ単独で、または、２種以上混合して用いることができる。
【００３５】
前記単量体混合物１００質量％中、単量体（ａ−１）は１０〜８０質量％であり、好ましくは１０〜７０質量％であり、より好ましくは３０〜６０質量％である。単量体（ａ−１）の割合が上記範囲にあると、糸曳きを抑制することができるとともに、チキソトロピック性が良好であるため、印刷性が良好であり、焼成性を低下させることもない。
【００３６】
（２）単量体（ａ−２）
【００３７】
【化６】
0006473447.tif 000007
（式（ＩＩ）中、Ｒ4は水素原子またはメチル基を表し、Ｒ5は分枝状アルキル基、または環状構造を有する基を表す。）
一般式（ＩＩ）中、Ｒ4は水素原子またはメチル基である。
【００３８】
一般式（ＩＩ）中、Ｒ5は分枝状アルキル基または環状構造を有する基である。
【００３９】
なお、単量体（ａ−２）には、単量体（ａ−１）は含まれない。
【００４０】
分枝状アルキル基としては、ｉｓｏ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、２−エチルヘキシル基、ネオペンチル基、イソオクチル基等が挙げられる。分枝状アルキル基の炭素数としては、塗膜形成に適した粘度とする観点から、炭素数４〜１８が好ましく、炭素数４〜１０がより好ましい。
【００４１】
環状構造を有する基としては、環状アルキル基、鎖状部分を有する環状アルキル基、芳香族基、鎖状部分を有する芳香族基が挙げられる。環状アルキル基としては、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、トリシクロデシル基、ビシクロオクチル基、トリシクロドデシル基、イソボルニル基、アダマンチル基、テトラシクロドデシル基、ジシクロペンタニル基等が挙げられ、芳香族基としては、フェニル基、ナフチル基、アントリル基、フェナントリル基、トリル基、キシリル基、メシチル基等が挙げられる。鎖状部分を有する環状アルキル基および鎖状部分を有する芳香族基の鎖状部分の例としては、炭素数１〜１２、好ましくは炭素数１〜６のアルキレン基が挙げられる。環状アルキル基の炭素数としては、塗膜形成に適した粘度とする観点から、炭素数４〜１８が好ましく、炭素数４〜１０がより好ましい。芳香族基の炭素数としては、溶剤への溶解性の観点から、炭素数６〜１８が好ましく、炭素数６〜１０がより好ましい。
【００４２】
Ｒ5は、上記分枝状アルキル基または環状構造を有する基の中でも、溶剤への溶解性の観点から分枝状アルキル基、環状アルキル基、鎖状部分を有する環状アルキル基が好ましく、焼成ペースト組成物の粘度を塗膜形成可能な値にする観点から炭素数４〜１０の分枝状アルキル基ならびに、環状アルキル基の炭素数が４〜１２の環状アルキル基および鎖状部分を有する環状アルキル基がより好ましく、炭素数４〜１０の分枝状アルキル基がさらに好ましい。
【００４３】
Ｒ5の分子量としては３０〜１８０が好ましく、５０〜１６０がより好ましい。
【００４４】
単量体（ａ−２）の具体例としては、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、アダマンチル（メタ）アクリレート、ｉｓｏ−ブチル（メタ）アクリレート、ネオペンチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは１種単独で用いても、２種以上組み合わせて用いてもよい、これらのうち、焼成ペースト組成物の粘度や焼成性の観点から、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ｉｓｏ−ブチル（メタ）アクリレート、ネオペンチル（メタ）アクリレートが好ましい。
【００４５】
前記単量体混合物１００質量％中、単量体（ａ−２）は２０〜９０質量％であり、好ましくは３０〜９０質量％であり、より好ましくは４０〜７０質量％である。単量体（ａ−２）の割合が上記範囲にあると、糸曳きを抑制することができるとともに、焼成性が良好であり、溶剤溶解性が良好である。
【００４６】
（３）単量体（ａ−３）
本発明の本発明の共重合体（Ａ）は、上記単量体（ａ−１）および単量体（ａ−２）以外に単量体（ａ−３）を含む単量体混合物を共重合してもよい。
【００４７】
単量体（ａ−３）の具体例としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ラウリル、スチレン、ビニル化合物、（メタ）アクリル酸、無水マレイン酸、２−メタクリロイロキシエチルコハク酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチルフタル酸、アセトアセトキシ（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド、２−（メタ）アクリロイロキシエチルアシッドホスフェート、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、２−ヒドロキエチルメタクリレート、２−ヒドロキシ−ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシ−ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基含有(メタ)アクリル酸エステル等の（メタ）アクリル酸エステルが挙げられ、このうち、（メタ）アクリル酸、アセトアセトキシ（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキエチルメタクリレート等が好ましい。これらの単量体（ａ−３）はそれぞれ単独で、または、２種以上混合して用いることができる。
【００４８】
前記単量体混合物１００質量％中、単量体（ａ−３）は好ましくは０〜５０質量％であり、使用する場合には、より好ましくは１０〜４０質量％であり、さらに好ましくは１０〜３０質量％である。単量体（ａ−３）の割合が上記範囲にあると、溶剤可溶性の調整が可能である。
【００４９】
（４）共重合体（Ａ）の製造方法
本発明の共重合体（Ａ）の重合方法は、特に制限されるものではないが、通常は溶液重合を用いることが好ましい。溶液重合は、一般に、重合槽内に所定の有機溶媒、単量体、重合開始剤を仕込み、窒素等の不活性ガス気流中、適当な重合温度で、撹拌しながら数時間加熱反応させることにより行われる。この場合、有機溶媒、単量体、重合開始剤および／または連鎖移動剤の少なくとも一部を逐次添加してもよい。
【００５０】
重合用有機溶媒としては、ベンゼン、トルエン、エチルベンゼン、ｎ−プロピルベンゼン、ｔ−ブチルベンゼン、ｏ−キシレン、ｍ−キシレン、ｐ−キシレン、テトラリン、デカリン、芳香族ナフサ等で例示される芳香族炭化水素、ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、ｉ−オクタン、ｎ−デカン、ジペンテン、石油スピリット、石油ナフサ、テレピン油等で例示される脂肪族系または脂環族系炭化水素、酢酸アルキル（ここで、アルキルとしてはメチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチルなどが例示される。以下、同じ。）、安息香酸メチル等で例示されるエステル、エチレングリコールもしくはジエチレングリコールのモノアセテート、ジアセテート、アルキルエーテルアセテート（例えば、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート）、モノアルキルエーテル、ジアルキルエーテル等で例示されるエチレングリコールの誘導体、プロピレングリコール、ジプロピレンエチレングリコール、トリプロピレングリコールのいずれかのグリコールのモノアセテート、ジアセテート、アルキルエーテルアセテート、モノアルキルエーテル（例えば、トリプロピレングリコールモノブチルエーテル）、ジアルキルエーテル等で例示されるプロピレングリコール誘導体、アセトン、メチルエチルケトン、メチル−ｉ−ブチルケトン、イソホロン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン等で例示されるケトン、テキサノール（２，２，４−トリメチルペンタン−１，３−ジオールモノイソブチレート）などを挙げることができる。これらの有機溶媒はそれぞれ単独で、または、２種以上混合して用いることができる。重合用有機溶媒としては沸点が高い溶剤が好ましく、具体的には沸点が５０〜３００℃の溶剤がより好ましい。
【００５１】
重合開始剤としては、ベンゾイルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド、カプロイルパーオキシド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシド、ジ−ｉ−プロピルパーオキシジーボネート、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシビバレート等で例示される有機過酸化物、２，２'−アゾビス−ｉ−ブチロニトリル、２，２'−アゾビス−２，４−ジメチルバレロニトリル、２，２'−アゾビス−４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル等で例示されるアゾ化合物などをそれぞれ単独又は組み合わせて使用することができる。
【００５２】
重合開始剤の使用量は、単量体混合物の合計１００質量部当り、一般には、０．０１〜５質量部であり、０．０２〜２質量部の範囲内とすることが好ましい。
【００５３】
重合温度としては、４０〜１８０℃が好ましい。重合温度が上記範囲であると、充分な反応速度が得られるとともに、温度が高すぎることによる解重合が生じることもない。
【００５４】
上記重合温度で反応させる時間は４〜１６時間が好ましい。反応時間が上記範囲であると、反応を完全に進行させることができる。
【００５５】
共重合体の重量平均分子量を、本発明の範囲とするためには、重合開始剤を重合の初期に添加することに加えて、重合がある程度進行してから、さらに添加することも好ましい。その場合、重合開始剤の使用量は、すべての添加量の合計で上記範囲内にあることが好ましい。
【００５６】
上記反応を行なった後、反応混合物は室温まで冷却する。そして、ヘキサン等の非極性溶媒を用いて、共重合体を析出させる。析出した共重合体は濾別して、乾燥させる。
【００５７】
（５）共重合体（Ａ）の分子量
前記共重合体（Ａ）は、良好な塗工性を確保する観点から、重量平均分子量が２．０１×１０5〜１．５×１０6であり、２．１×１０5〜１．２×１０6であることが好ましく、２．６×１０5〜１．０×１０6であることがより好ましい。前記共重合体の重量平均分子量が上記範囲にあると、基材への塗工に適したペースト粘度とすることができる一方、糸曳きの問題も生じることがないので、塗工性が良好である。なお、本発明において、分子量を測定する方法は、後述する実施例に記載の方法を用いる。
【００５８】
（６）共重合体（Ａ）のＳＰ値
前記共重合体（Ａ）は、適度な粘性を有しつつ、幅広い溶剤への溶解性を担保する観点から、ＳＰ値が７〜１０であることが好ましく、ＳＰ値が８〜１０であることがより好ましい。前記共重合体のＳＰ値は、重合体の極性を示す指標であり、焼成ペースト組成物において使用される溶剤への溶解性を確認するための目安である。本発明において、前記重合体のＳＰ値および後述する溶剤のＳＰ値は、OkitsuのΔＦの定数（沖津俊直著、「接着」、第４０巻８号、３４２頁（１９９６年））より算出することができる。
【００５９】
（７）共重合体（Ａ）の構成
また、（メタ）アクリル系単量体の重合においては、反応性が１００％であるため、単量体混合物中の各単量体の割合が、得られる共重合体中の各単量体由来の構成単位の割合と等しいと考えられる。
【００６０】
（８）共重合体（Ａ）における各単量体の選択理由
前記共重合体（Ａ）における各単量体に由来する構成単位は以下のような相互関係により特性を発揮しているものと考えられる。
【００６１】
前述のように、従来、アクリル系樹脂を焼成ペースト組成物に用いると、アクリロイル基間の相互作用によりポリマー鎖が絡みあった状態で焼成ペースト組成物中に存在するため、塗工時に糸曳きする等の問題があった。
【００６２】
単量体（ａ−１）に由来する構成単位における置換基Ｒ2（単結合および直鎖状炭化水素基の場合を除く）、単量体（ａ−２）に由来する構成単位における置換基Ｒ5および複素環である場合の単量体（ａ−１）に由来する構成単位における置換基Ｒ3は嵩高い基であるので、立体障害基として機能すると考えられる。これらの立体障害基によって、（メタ）アクリロイル基同士は、近づきにくくなるため、相互作用がなくなると考えられる。その結果、共重合体（Ａ）の（メタ）アクリロイル基間の相互作用に由来するポリマー鎖内およびポリマー鎖間の絡まりが抑制され、この共重合体を配合した焼成ペースト組成物は、糸曳きが抑制されると考えられる。
【００６３】
しかしながら、上記立体障害基の存在によって、共重合体（Ａ）のポリマー鎖内およびポリマー鎖間の絡まりを抑制すると、共重合体（Ａ）を配合した焼成ペースト組成物の粘度が下がりすぎてしまい、焼成ペースト組成物を基材に塗布した際に塗膜を形成することが難しくなる等の問題が生じる。
【００６４】
その一方で、塗工時には焼成ペースト組成物の粘度が下がった方が望ましい。なぜなら、たとえばスクリーン印刷により焼成ペースト組成物を基板に塗布する場合は、焼成ペースト組成物を目の細かなメッシュ上にスキージで擦って塗布するため、焼成ペースト組成物がメッシュをきれいに通り抜ける必要があるからである。
【００６５】
したがって、焼成ペースト組成物には、適度な粘度を有しつつ、塗工時には擦りや攪拌等の応力を与えることにより適度な流動性を発揮すること（チキソトロピック性）が求められる。
【００６６】
そのため、単量体（ａ−１）の置換基Ｒ3は、前記焼成ペースト組成物にチキソトロピック性を付与するために導入されている。具体的には、置換基Ｒ3は、共重合体（Ａ）のポリマー鎖間に水素結合等の分子間力を形成するのと考えられる。この分子間力は、焼成ペースト組成物に適度な粘度を生じさせる一方で、共有結合よりも弱いため、塗工時には擦りや攪拌等の応力により容易に切断される。その結果、本発明の共重合体（Ａ）を配合した焼成ペースト組成物は、適度な粘度を有しながら、擦りや攪拌等により応力を与えると流動性が生じて、良好な塗工性を発揮するという良好なチキソトロピック性を発揮しているものと考えられる。
２．焼成ペースト組成物
本発明の焼成ペースト組成物は、上記共重合体（Ａ）を含み、好ましくは溶剤（Ｂ）および無機粉末（Ｃ）を含み、さらに分散剤（Ｄ）を含むことがより好ましい。
【００６７】
（１）共重合体（Ａ）の量
本発明の焼成ペースト組成物は、焼成ペースト組成物１００質量％に対して、共重合体（Ａ）を好ましくは１〜２０質量％、より好ましくは４〜１０質量％含む。
【００６８】
共重合体（Ａ）の割合が上記範囲にあると、溶剤（Ｂ）との相溶性が良好であるとともに、焼成ペースト組成物に適度な粘性を付与することができ、焼成ペースト組成物中の無機粉末（Ｃ）の分散性および焼成ペースト組成物の基板への結着性も良好である。
【００６９】
（２）溶剤（Ｂ）
溶剤（Ｂ）としては、焼成後に残渣が残らず、共重合体（Ａ）を溶解することができる溶剤であれば制限なく用いることができるが、共重合体（Ａ）と溶剤（Ｂ）とが下記式（ＩＩＩ）の関係を満たす溶剤を用いると、共重合体（Ａ）と溶剤（Ｂ）との相溶性が高まり、焼成ペースト組成物を作成した際の安定性が増すため好ましい。
【００７０】
|（共重合体（Ａ）のＳＰ値）−（溶剤（Ｂ）のＳＰ値）|＜２・・・（ＩＩＩ）
溶剤（Ｂ）の例としては、例えば、ターピネオール、ジヒドロターピネオール、ジヒドロタピニルアセテート、ブチルカルビトールアセテート、ジプロピレングリコール、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ブチルカルビトール、ジエチレングリコールアルキルエーテルアセテート（ここで、アルキルとしては、ｎ−ブチル、プロピル、エチルなどが例示される。以下同じ。）、エチレングリコールアルキルエーテルアセテート、エチレングリコールジアセテート、ジエチレングリコールアルキルエーテル、エチレングリコールアルキルエーテル、ジプロピレングリコールアルキルエーテル、プロピレングリコールアルキルエーテルアセテート、２，２，４−トリメチルペンタン−１，３−ジオールモノイソブチレート、２，２，４−トリメチルペンタン−１，３−ジオールジイソブチレート、２，２，４−トリメチルペンタン−１，３−ジオールジイソブチレート等の有機溶剤が挙げられる。これらの溶剤はそれぞれ単独で、または、２種以上混合して用いることができる。溶剤の沸点、レベリング性の観点から、より好ましい溶剤は、ターピネオール、ジヒドロターピネオール、ジヒドロタピニルアセテート、ブチルカルビトールアセテートである。
【００７１】
また、溶剤（Ｂ）の沸点は１５０〜３００℃であることが好ましく、２００〜２９０℃であることがより好ましく、２２０〜２８０℃であることがさらに好ましい。沸点が上記範囲にあると、スクリーン印刷後のペーストの乾燥速度が速すぎて版の目詰まりとなることもない一方で、乾燥速度が遅すぎて作業性が低下することもない。
【００７２】
本発明の焼成ペースト組成物は、焼成ペースト組成物１００質量％に対して、溶剤（Ｂ）を好ましくは２０〜７０質量％、より好ましくは３０〜６０質量％含む。
【００７３】
溶剤（Ｂ）の割合が上記範囲にあると、共重合体（Ａ）との相溶性が良好であるとともに、ペーストとして所望の粘度を発現することができる。
【００７４】
（３）無機粉末（Ｃ）
無機粉末（Ｃ）としては、例えば、金属粉末、金属酸化物粉末、ガラス粉末、顔料粉末、蛍光体粉末、セラミック粉末、およびこれらに感光性を付与した粉末等が挙げられる。これらの無機粉末は用途に応じて選択されるが、それぞれ単独で、または、２種以上混合して用いることができる。金属粉末および金属酸化物粉末は、導電性粉末として用いられることが好ましく、ガラス粉末およびセラミック粉末は、誘電体粉末として用いられることが好ましい。
【００７５】
金属粉末としては、例えば、ニッケル、パラジウム、白金、金、銀、銅、鉄、アルミニウム、タングステンやこれらの合金等からなる粉末等が挙げられる。
【００７６】
金属酸化物粉末としては、例えば、ＩＴＯ、アンチモンドープ酸化スズ（ＡＴＯ）、フッ素ドープ酸化スズ（ＦＴＯ）等が挙げられる。
【００７７】
ガラス粉末としては、例えば、酸化ビスマスガラス、ケイ酸塩ガラス、鉛ガラス、亜鉛ガラス、ボロンガラスや各種ケイ素酸化物のガラス粉末等が挙げられる。
【００７８】
セラミック粉末としては、例えば、アルミナ、ジルコニア、酸化チタン、チタン酸バリウム、窒化アルミナ、窒化ケイ素、窒化ホウ素等が挙げられる。
【００７９】
本発明の焼成ペースト組成物は、焼成ペースト組成物１００質量％に対して、無機粉末（Ｃ）を好ましくは２０〜７０質量％、より好ましくは３５〜６０質量％含む。
【００８０】
無機粉末（Ｃ）の割合が上記範囲にあると、焼成ペースト組成物から得られる焼成体の導電性等の各性能が良好であるとともに、焼成ペースト組成物中での分散性も良好である。
【００８１】
（４）分散剤（Ｄ）
分散剤（Ｄ）としては、例えば、カチオン系分散剤、アニオン系分散剤、ノニオン系分散剤、両性界面活性剤、高分子系分散剤が挙げられる。これらの分散剤はそれぞれ単独で、または、２種以上混合して用いることができる。
【００８２】
カチオン系分散剤としては、ポリアミン系の分散剤等が挙げられる。
【００８３】
アニオン系分散剤としては、カルボン酸系、リン酸エステル系、硫酸エステル系、スルホン酸エステル系の分散剤等が挙げられる。
【００８４】
ノニオン系分散剤としては、ポリエチレングリコール系分散剤等が挙げられる。
【００８５】
両性界面活性剤としては、カルボン酸と第４級アンモニウム塩とを有する界面活性剤等が挙げられる。
【００８６】
高分子系分散剤としては、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール等が挙げられる。
【００８７】
本発明の焼成ペースト組成物は、焼成ペースト組成物１００質量％に対して、分散剤（Ｄ）を使用する場合には、好ましくは０．０１〜５質量％、より好ましくは０．１〜３質量％含む。
【００８８】
分散剤（Ｄ）の割合が上記範囲にあると、無機粉末（Ｃ）の焼成ペースト組成物中での分散性がより良好となる。
【００８９】
（５）その他の成分
本発明の焼成ペースト組成物には、上述した成分のほかに、本発明の目的を損なわない範囲で従来知られている可塑剤、湿潤剤、消泡剤等を含有してもよい。
【００９０】
（６）焼成ペースト組成物の製造方法
本発明の焼成ペースト組成物は、後述のとおり粘性を有するため、上述した各成分を、ミキサー、ロール等を単独または適宜組み合わせて１段階または数段階に分けて混練することによって製造されることが好ましい。また、必要に応じて、３０〜１５０℃で加熱してもよい。
【００９１】
（７）焼成ペースト組成物の粘度
本発明の焼成ペースト組成物の２５℃における粘度は、好ましくは２０〜４００Ｐａ・ｓ、より好ましくは１００〜３００Ｐａ・ｓである。粘度が上記範囲にあると、塗工性に優れるとともに塗膜形成性も優れる。粘度の測定方法は、後述の実施例に記載の方法による。上記粘度は、焼成ペースト組成物を組成物が均一な状態になるまで混練してから測定した値である。
【００９２】
たとえば、共重合体（Ａ）、（Ｂ）成分のジヒドロターピネオール、および（Ｃ）成分の平均粒子径２００ｎｍのニッケルフィラーからなる組成物（質量配合比：４．５／３９．５／５６）を自転・公転ミキサーで混練した後、さらに３本ロールで混練して得られるペースト組成物を例に挙げると、２５℃における粘度が好ましくは２０〜４００Ｐａ・ｓの範囲内であり、より好ましくは１００〜３００Ｐａ・ｓの範囲内である。
【００９３】
３．焼成体の製造方法および該製造方法により得られた焼成体
前記焼成ペースト組成物を用いた焼成体の製造方法は、
前記焼成ペースト組成物を基材に塗布する工程（以下「塗布工程」ともいう。）と、
塗布された前記焼成ペースト組成物を乾燥させる工程（以下「乾燥工程」ともいう。）と、
乾燥させた前記焼成ペースト組成物と基材との積層物を焼成する工程（以下「焼成工程」ともいう。）とを含む。
【００９４】
塗布工程における基材としては、金属、セラミックス、グリーンシート、プラスチック、半導体等の部材が挙げられる。
【００９５】
塗布工程における塗布方法としては、スクリーン印刷、ダイコート印刷、ドクターブレード印刷、ロールコート印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンス印刷等を用いた塗布法、シート状に加工するためのキャスティング法が挙げられ、スクリーン印刷が好ましい。
【００９６】
乾燥工程は、溶剤（Ｂ）の乾燥を行う。
【００９７】
焼成工程は、共重合体（Ａ）を熱分解するために、窒素ガス等の不活性ガス気流下、通常５００〜１，０００℃で、１〜５時間行われる。
【００９８】
上記製造方法により、焼成体が得られる。
【００９９】
４．焼成ペースト組成物の用途
本発明の焼成ペースト組成物の具体的な用途としては、導電性ペースト、誘電体ペースト、蛍光体ペーストが挙げられる。これらは、ペーストの形態で使用される他、グリーンシートの形態としても使用される。ここで、グリーンシートとは、ペースト組成物を基材に塗布して得られた薄板状の未焼成体を意味する。
【０１００】
導電性ペーストは、内部電極、端子電極等の電極を形成する材料として、ＭＬＣＣ、低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）の製造に用いられる他、電極を形成する材料としてタッチパネル、ＰＤＰ、ＬＣＤおよびＬＥＤの製造に、回路を形成する材料として太陽電池パネル駆動部の製造に用いられる。
【０１０１】
誘電体ペーストは、誘電体層を形成する材料として、ＭＬＣＣ、ＬＴＣＣ、ＰＤＰの製造に用いられる他、隔壁材を形成する材料として、ＰＤＰの製造に用いられ、封止材料として、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）、ＩＣパッケージに用いられる。
【０１０２】
蛍光体ペーストは、蛍光体を形成する材料として、ＰＤＰ、ＦＥＤ、ＥＬ素子の製造に用いられる。
【０１０３】
一方、本発明の焼成ペースト組成物は、チキソトロピック性が良好であるため、例えば、スクリーン印刷、ダイコート印刷、ドクターブレード印刷、ロールコート印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンス印刷等を用いて塗布するために使用することができ、中でも、スクリーン印刷に好適に用いられ、パターン形成を好適に行うことができる。
【０１０４】
したがって、本発明の焼成ペースト組成物は、上記例示した用途の中でも、パターンの形成が必要とされる内部電極等の電極を形成する材料として用いられることが好ましい。また、本発明の焼成ペースト組成物を含むグリーンシート上または本発明の焼成ペースト組成物以外のペースト組成物を含むグリーンシート上に印刷されて、焼成ペースト組成物とグリーンシートとの積層物として用いられることも好ましい。
【０１０５】
本発明の焼成ペースト組成物を用いて、例えば、以下の方法を用いてＭＬＣＣを製造することができる。無機粉末（Ｃ）としてセラミック粉末を用いた本発明の焼成ペースト組成物を、たとえばキャスティング法により基材に塗布してシート状に成形し、グリーンシートを得る。そして、このグリーンシートに、無機粉末（Ｃ）として導電性粉末を用いた本発明の焼成ペースト組成物をたとえばスクリーン印刷により印刷して、内部電極パターンを形成し、乾燥させ、内部電極パターンとグリーンシートとの積層物が得られる。
【０１０６】
次いで、内部電極パターンとグリーンシートとの積層物を、内部電極パターンが交互に逆の端部側に引き出されるように複数枚積層し、未焼成の積層体を得る。
【０１０７】
この積層体を、Ｎ2等の不活性ガス雰囲気中で焼成して、焼成体であるセラミック積層体（積層セラミック素子）を得る。得られたセラミック積層体の両端面に外部電極を形成することにより、ＭＬＣＣが得られる。
【実施例】
【０１０８】
以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。【０１０９】
実施例における各値の測定条件は以下の通りである。【０１１０】
なお、測定条件の記載において、「（共）重合体」とは、製造例１〜９で製造した共重合体１〜９およびエチルセルロースのいずれかを示し、「焼成ペースト組成物」とは、実施例１〜６および比較例１〜４で製造した焼成ペースト組成物のいずれかを示す。【０１１１】
＜重量平均分子量（Ｍｗ）＞
重量平均分子量は、ゲルパーミッションクロマトグラフィーによる分析を行い、ポリスチレン換算により算出した。
装置：ＧＰＣ−８２２０（東ソー社製）
カラム：Ｇ７０００ＨＸＬ／７．８ｍｍＩＤ×１本 ＋ ＧＭＨＸＬ／７．８ｍｍＩＤ×２本 ＋ Ｇ２５００ＨＸＬ／７．８ｍｍＩＤ×１本
媒体：テトラヒドロフラン
流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ
濃度：１．５ｍｇ／ｍＬ
注入量：３００μＬ
カラム温度：４０℃
＜ＳＰ値＞
ＳＰ値は、OkitsuのΔＦの定数（沖津俊直著、「接着」、第４０巻８号、３４２頁（１９９６年））より算出した。【０１１２】
＜印刷性＞
焼成ペースト組成物をガラス板に６４０メッシュ、ギャップ０．１ｍｍ、速度３０ｃｍ／秒でスクリーン塗工、乾燥したものの表面粗さ（Ｒａ）を表面粗さ計で測定し、該表面粗さの値を指標として以下の基準にしたがって印刷性を評価した。【０１１３】
Ｒａが０．１５以下である場合：ＡＡ
Ｒａが０．１５を超えかつ０．２以下である場合：ＢＢ
Ｒａが０．２を超えかつ０．２５以下である場合：ＣＣ
Ｒａが０．２５より大きい場合：ＤＤ
＜粘度＞
焼成ペースト組成物をＥ型粘度計によって２５℃にて粘度の測定を行ない、以下の基準で評価した。【０１１４】
粘度が１００Ｐａ・ｓ以上の場合：ＡＡ
粘度が２０Ｐａ・ｓ以上１００Ｐａ・ｓ未満である場合：ＢＢ
粘度が５Ｐａ・ｓ以上２０Ｐａ・ｓ未満である場合：ＣＣ
粘度が５Ｐａ・ｓ未満である場合：ＤＤ
＜相溶安定性＞
調製された焼成ペースト組成物が相分離するか否かを目視確認することにより以下の基準で評価した。【０１１５】
ペースト組成物が７２時間以上分離しなかった場合：ＡＡ
ペースト組成物が２４時間超え７２時間未満で分離した場合：ＢＢ
ペースト組成物が２４時間以内で分離した場合：ＣＣ
＜焼成性＞
（共）重合体を窒素雰囲気中７００℃で１時間の焼成（ＴＧ−ＤＴＡ）を行った場合の残炭の有無を以下の基準にしたがって目視にて確認して、（共）重合体の焼成性を以下の基準で評価した。【０１１６】
残炭がない場合：ＡＡ
残炭が微量有る場合：ＢＢ
残炭が無視できない量有る場合：ＣＣ
［製造例１］
攪拌装置、窒素ガス導入管、温度計および還流冷却管を備えたフラスコに、酢酸エチル３０質量部、４−メタクリロイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン３０質量部、およびｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート７０質量部からなる単量体混合物計１００質量部を仕込み、フラスコ内に窒素ガスを導入しながら３０分攪拌して窒素置換を行った後、フラスコの内容物を８０℃まで昇温した。次いで、フラスコ内の内容物を８０℃に維持しながら、アゾビスイソブチロニトリル０．０２質量部を１時間おきに計５回添加した。８０℃で８時間反応させた後、アゾビスイソブチロニトリル１質量部と酢酸エチル２００質量部を４時間かけて滴下し、さらに８０℃で４時間反応させた後、室温まで冷却した。得られた共重合体溶液を、ｎ−ヘキサン２０００質量部中へ３０分かけて滴下を行い、共重合体析出物を生成させた。共重合体析出物については、２００メッシュ金網で濾別し、１０５℃で８時間乾燥することで、共重合体１を調製した。得られた共重合体１の重量平均分子量は８０万、ＳＰ値は計算値で８．３であった。【０１１７】
［製造例２］
単量体混合物を、テトラヒドロフルフリルメタクリレート３０質量部、およびｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート７０質量部とした以外は、製造例１と同様にして共重合体２を調製した。得られた共重合体２の重量平均分子量は５０万、ＳＰ値は計算値で８．４であった。【０１１８】
［製造例３］
単量体混合物を、２−ヒドロキシイソブチルメタクリレート３０質量部、およびｉｓｏ−ブチルメタクリレート７０質量部とした以外は、製造例１と同様にして共重合体３を調製した。得られた共重合体３の重量平均分子量は８０万、ＳＰ値は計算値で８．９であった。【０１１９】
［製造例４］
単量体混合物を、２，２−ジメチル−３−ヒドロキシプロピルメタクリレート３０質量部、およびｉｓｏ−ブチルメタクリレート７０質量部とした以外は、製造例１と同様にして共重合体４を調製した。得られた共重合体４の重量平均分子量は７０万、ＳＰ値は計算値で８．８であった。【０１２０】
［製造例５］
単量体混合物を、２−メタクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸３０質量部、およびイソボルニルメタクリレート７０質量部とした以外は、製造例１と同様にして共重合体５を調製した。得られた共重合体５の重量平均分子量は６０万、ＳＰ値は計算値で９．１であった。【０１２１】
［製造例６］
単量体混合物を、メタクリル酸［（３，４−エポキシシクロヘキサン）−１−イル］メチル３０質量部、およびｉｓｏ−ブチルメタクリレート７０質量部とした以外は、製造例１と同様にして共重合体６を調製した。得られた共重合体６の重量平均分子量は４０万、ＳＰ値は計算値で８．８であった。【０１２２】
［製造例７］
単量体混合物を、２，２−ジメチル−３−ヒドロキシプロピルメタクリレート５質量部、およびｉｓｏ−ブチルメタクリレート９５質量部とした以外は、製造例１と同様にして共重合体７を調製した。得られた共重合体７の重量平均分子量は８０万、ＳＰ値は計算値で８．７であった。【０１２３】
［製造例８］
攪拌装置、窒素ガス導入管、温度計および還流冷却管を備えたフラスコに、メチルエチルケトン１００質量部を仕込み、フラスコ内に窒素ガスを導入しながら３０分攪拌して窒素置換を行った後、フラスコの内容物を８０℃まで昇温した。次いで、フラスコ内の内容物を８０℃に維持しながら、２−ヒドロキシイソブチルメタクリレート３０質量部、およびｉｓｏ−ブチルメタクリレート７０質量部からなる単量体混合物計１００質量部を２時間かけて滴下し、滴下開始と同時にアゾビスイソブチロニトリル０．４質量部を１時間おきに計５回添加した。滴下開始から８０℃で８時間反応させ、その後、室温まで冷却した。得られた共重合体溶液を、ｎ−ヘキサン２０００質量部中へ３０分かけて滴下を行い、共重合体析出物を生成させた。共重合体析出物については、２００メッシュ金網で濾別し、１０５℃で８時間乾燥することで、共重合体８を調製した。得られた共重合体８の重量平均分子量は１５万、ＳＰ値は計算値で８．９であった。【０１２４】
［製造例９］
単量体混合物を、２−ヒドロキシイソブチルメタクリレート３０質量部、およびメチルメタクリレート７０質量部とした以外は、製造例１と同様にして共重合体９を調製した。得られた共重合体９の重量平均分子量は５０万、ＳＰ値は計算値で１０．８であった。【０１２５】
［実施例１］
共重合体１を４．５質量％、Ｎｉフィラー（平均粒径２００ｎｍ）を５６質量％およびジヒドロターピネオール（ＳＰ値：８．８、沸点：２４７℃）を３９．５質量％含む組成物（組成物全体を１００質量％とする）を自転・公転ミキサー（商品名「あわとり練太郎」、シンキー社製）で混練した後、さらに３本ロールで混練して、焼成ペースト組成物１を得た。焼成ペースト組成物１の各物性の測定結果を表２に示す。【０１２６】
［実施例２］
共重合体１の代わりに共重合体２を用いた以外は、実施例１と同様にして、焼成ペースト組成物２を得た。焼成ペースト組成物２の各物性の測定結果を表２に示す。【０１２７】
［実施例３］
共重合体１の代わりに共重合体３を用いた以外は、実施例１と同様にして、焼成ペースト組成物３を得た。焼成ペースト組成物３の各物性の測定結果を表２に示す。【０１２８】
［実施例４］
共重合体１の代わりに共重合体４を用いた以外は、実施例１と同様にして、焼成ペースト組成物４を得た。焼成ペースト組成物４の各物性の測定結果を表２に示す。【０１２９】
［実施例５］
共重合体１の代わりに共重合体５を用いた以外は、実施例１と同様にして、焼成ペースト組成物５を得た。焼成ペースト組成物５の各物性の測定結果を表２に示す。【０１３０】
［実施例６］
共重合体１の代わりに共重合体６を用いた以外は、実施例１と同様にして、焼成ペースト組成物６を得た。焼成ペースト組成物６の各物性の測定結果を表２に示す。【０１３１】
［比較例１］
共重合体１の代わりにエチルセルロース（日進化成社製、品名：エトセル  グレード１００；重量平均分子量１４万、ＳＰ値８．８）を用いた以外は、実施例１と同様にして、焼成ペースト組成物７を得た。焼成ペースト組成物７の各物性の測定結果を表１に示す。【０１３２】
［比較例２］
共重合体１の代わりに共重合体７を用いた以外は、実施例１と同様にして、焼成ペースト組成物８を得た。焼成ペースト組成物８の各物性の測定結果を表２に示す。【０１３３】
［比較例３］
共重合体１の代わりに共重合体８を用いた以外は、実施例１と同様にして、焼成ペースト組成物９を得た。焼成ペースト組成物９の各物性の測定結果を表２に示す。【０１３４】
［比較例４］
共重合体１の代わりに共重合体９を用いた以外は、実施例１と同様にして、焼成ペースト組成物１０を得た。焼成ペースト組成物１０の各物性の測定結果を表２に示す。
【０１３５】
【表１】
0006473447.tif 000008
【０１３６】
【表２】
0006473447.tif 000009
表１中の略語は、以下の通りである。【０１３７】
２ＨＢＭＡ：２−ヒドロキシイソブチルメタクリレート
ＨＯ−ＨＨ：２−メタクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸
ＦＡ−７１２ＨＭ：４−メタクリロイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン
ＤＭＨＰＭＡ：２，２−ジメチル−３−ヒドロキシプロピルメタクリレート
ＴＨＦＭＡ：テトラヒドロフルフリルメタクリレート
ＥＰＣＭＡ：メタクリル酸［（３，４−エポキシシクロヘキサン）−１−イル］メチル
ＣＨＭＡ：シクロヘキシルメタクリレート
ｔＢＭＡ：ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート
ｉＢＭＡ：ｉｓｏ−ブチルメタクリレート
ＩＢＸＭＡ：イソボルニルメタクリレート
ＭＭＡ：メタクリル酸メチル
実施例で用いた化合物を、式（Ｉ）に即して表すと以下の通りである。【０１３８】
【表３】
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実施例１〜６より、本発明の焼成ペースト組成物は、適度な粘性を有し、印刷性が良好で、糸曳きがないため、塗工面が平滑であり、また、焼成性も良好で、さらには組成物も安定であることがわかる。具体的には、スクリーン印刷は、焼成ペースト組成物を目の細かなメッシュ上にスキージで擦って印刷するため、印刷時に焼成ペースト組成物に応力がかかるところ、実施例１〜６の焼成ペースト組成物は、チキソトロピック性が良好であるために、初期粘度は適度でありながら上記印刷時の応力がかかることにより粘度が下がり、きれいにメッシュを通り抜けて、表面平滑に印刷されると考えられる。【０１３９】
本願実施例１〜６と比較例１とを比較すると、本発明の焼成ペースト組成物は、エチルセルロースを共重合体（Ａ）の代わりに用いた場合よりも、焼成性が良好であることがわかる。【０１４０】
本願実施例４と比較例２とを比較すると、単量体混合物中の単量体（ａ−１）の割合が、本発明の範囲よりも少ないと、印刷性が良好でなく、粘度の評価も下がることがわかる。これは、分子間力を形成すると考えられるＲ3を有する単量体の割合が少ないため、チキソトロピック性が良好に発揮されないことによると考えられる。【０１４１】
本願実施例１〜６と比較例３とを比較すると、共重合体（Ａ）の分子量が、本発明の範囲よりも少ないと、粘度が良好でないことがわかる。【０１４２】
本願実施例１〜６と比較例４とを比較すると、単量体（ａ−２）を含まない単量体混合物を共重合しても、印刷性および分散安定性が良好でないことがわかる。これは、単量体（ａ−２）を含まないと、立体障害基として機能する置換基の割合が少なく、糸曳きの問題が生じるとともに、共重合体の極性が上がることにより、共重合体と溶剤の相溶性が低下するためであると考えられる。