(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハを支持するウェハ支持台と、
前記ウェハからダイを突き上げる単一の突き上げユニットと、
前記ウェハ中のダイを認識するウェハ認識カメラと、
前記突き上げられたダイをピックアップする第１および第２のピックアップヘッドと、
前記ピックアップされたダイを載置する第１および第２の中間ステージと、
基板が載置される第１および第２のボンディングステージと、
前記第１および第２の中間ステージ上に載置されたダイを前記基板又は前記基板に既にボンディングされたダイ上にボンディングする第１および第２のボンディングヘッドと、
前記ウェハ支持台、前記突き上げユニット、前記ウェハ認識カメラ、前記第１および第２のピックアップヘッド、前記第１および第２の中間ステージ、前記第１および第２のボンディングステージ、および前記第１および第２のボンディングヘッドを制御する制御装置と、
を備え、
前記制御装置は、
複数回のダイのピックアップごとに前記ウェハ中の複数のダイをまとめて前記ウェハ認識カメラで撮像し、
撮像した複数のダイのうち、最初にピックアップする１つのダイの位置を演算して認識し、
前記最初にピックアップするダイの位置認識の結果、前記ウェハの位置補正が必要な場合は、前記ウェハ支持台の移動を移動して位置補正を行い、
その後、残りのダイのそれぞれの位置を演算して認識し、認識したそれぞれのダイの位置をメモリに記憶し、記憶したそれぞれのダイの位置に基づいて前記ウェハ支持台を移動し、
前記残りのダイの認識を前記最初にピックアップするダイのピックアップ動作と並行して行うよう構成されるダイボンダ。
【請求項２】
請求項１のダイボンダにおいて、さらに、
前記第１および第２の中間ステージ上のダイをそれぞれ認識する第１および第２のステージ認識カメラと、
前記第１および第２のボンディングステージの基板をそれぞれ認識する第１および第２の基板認識カメラと、
を備え、
前記制御装置は、
前記ウェハ中のダイを前記第１および第２のピックアップヘッドとで交互にピックアップしてそれぞれ前記第１および第２の中間ステージに載置し、
前記第１のステージ認識カメラで撮像した画像と前記第１の基板認識カメラで撮像した画像を演算して前記第１の中間ステージの上のダイの回転ずれを認識し、前記第２のステージ認識カメラで撮像した画像と前記第２の基板認識カメラで撮像した画像を演算して前記第２の中間ステージの上のダイの回転ずれを認識し、いずれか一方または両方に回転ずれがあると認識する場合、前記第１および第２の中間ステージのうち回転ずれがあるダイが載置される中間ステージを旋回させて回転ずれを補正し、
前記第１および第２の中間ステージに載置されたダイを前記第１および第２のボンディングヘッドでピックアップしてそれぞれ前記第１および第２のボンディングステージに載置された基板または既にボンディングされたダイ上にボンディングするダイボンダ。
【請求項３】
請求項１のダイボンダにおいて、
前記制御装置は、
前記ウェハ支持台を移動した後、前記第１のピックアップヘッドが前記ウェハからダイをピックアップする場合、前記ウェハ支持台の移動と並行して前記第２のピックアップヘッドを前記第２の中間ステージに向けて移動させると共に、
前記ウェハ支持台を移動した後、前記ウェハ認識カメラで前記ダイを撮像する場合は、前記ウェハ認識カメラでの前記ダイの撮像後、前記第１のピックアップヘッドをダイのピックアップ位置に移動させ、
前記ウェハ支持台を移動した後、前記ウェハ認識カメラで前記ダイを撮像しない場合は、前記ウェハ支持台の移動と並行して前記第１のピックアップヘッドをダイのピックアップ位置に移動させるよう構成されるダイボンダ。
【請求項４】
請求項３のダイボンダにおいて、
前記制御装置は、前記第１のピックアップヘッドが前記第１の中間ステージの上方に移動した後において、前記第１のピックアップヘッドがピックアップしたダイを前記第１の中間ステージに載置するのに並行して、前記第２のピックアップヘッドを前記ピックアップ位置に移動させるよう構成されるダイボンダ。
【請求項５】
請求項４のダイボンダにおいて、
前記制御装置は、前記第１のピックアップヘッドが前記第１の中間ステージにダイを載置した後において、前記第２のピックアップヘッドによるダイのピックアップと並行して、前記第１のピックアップヘッドを前記第１の中間ステージと前記ピックアップ位置との間に移動させるよう構成されるダイボンダ。
【請求項６】
請求項１のダイボンダにおいて、
前記制御装置は、検査装置により検査されたダイの良または不良を示すマップデータを記憶しているダイボンダ。
【請求項７】
ウェハを支持するウェハ支持台と、前記ウェハからダイを突き上げる単一の突き上げユニットと、前記ウェハ中のダイを認識するウェハ認識カメラと、前記突き上げられたダイをピックアップする第１および第２のピックアップヘッドと、前記ピックアップされたダイが載置される第１および第２の中間ステージと、基板が載置される第１および第２のボンディングステージと、前記基板又は既にボンディングされたダイ上にダイをボンディングする第１および第２のボンディングヘッドと、を備えるダイボンダのボンディング方法であって、
（ａ）前記ウェハ中のダイを認識するステップと、
（ｂ）前記ウェハ中のダイをピックアップするステップと、
（ｃ）前記（ａ）ステップで認識した結果に基づいて前記ウェハを移動するステップと、
を備え、
前記（ａ）ステップは、
（ａ１）複数回のダイのピックアップごとに前記ウェハ中の複数のダイをまとめて前記ウェハ認識カメラで撮像するステップと、
（ａ２）撮像した複数のダイのうち、最初にピックアップする１つのダイの位置を演算して認識するステップと、
（ａ３）前記最初にピックアップするダイの位置認識の結果、前記ウェハの位置補正が必要な場合は、前記ウェハ支持台の移動を移動して位置補正を行うステップと、
（ａ４）前記（ａ２）ステップ後、残りのダイのそれぞれの位置を演算して認識し、認識したそれぞれのダイの位置を記憶するステップと、
を有し、
前記（ａ４）ステップは前記（ｂ）ステップと並行して行い、
前記（ｃ）ステップは、記憶したそれぞれのダイの位置に基づいて前記ウェハ支持台を移動し、
前記（ｂ）ステップおよび前記（ｃ）ステップを所定回数実施後、前記（ａ）ステップを行うボンディング方法。
【請求項８】
請求項７のボンディング方法において、さらに
（ｄ）前記ウェハ中のダイを前記第１のピックアップヘッドと第２のピックアップヘッドとで交互にピックアップしてそれぞれ前記第１および第２の中間ステージに載置するステップと、
（ｅ）前記第１および第２の中間ステージに載置されたダイを前記第１および第２のボンディングヘッドでピックアップしてそれぞれ前記第１および第２のボンディングステージに載置された基板または既にボンディングされたダイ上にボンディングするステップと、
（ｆ）前記（ｄ）ステップと前記（ｅ）ステップとの間に、前記第１または第２の中間ステージ上のダイの位置がずれていると認識する場合は、ずれているダイの位置を補正するステップと、
（ｇ）前記（ｆ）ステップと前記（ｅ）ステップとの間に、前記複数のボンディングステージの基板を認識するステップと、
を備え、
前記ダイボンダは、
前記第１および第２の中間ステージ上のダイをそれぞれ認識する第１および第２のステージ認識カメラと、
前記第１および第２のボンディングステージの基板をそれぞれ認識する第１および第２の基板認識カメラと、
を備え、
前記（ｆ）ステップは、前記第１のステージ認識カメラで撮像した画像と前記第１の基板認識カメラで撮像した画像を演算して前記第１の中間ステージの上のダイの回転ずれを認識し、前記第２のステージ認識カメラで撮像した画像と前記第２の基板認識カメラで撮像した画像を演算して前記第２の中間ステージの上のダイの回転ずれを認識し、いずれか一方または両方に回転ずれがあると認識する場合、前記第１および第２の中間ステージのうち回転ずれがあるダイが載置される中間ステージを旋回させて回転ずれを補正するボンディング方法。
【請求項９】
請求項７のボンディング方法において、
前記（ｂ）ステップは、
前記ウェハ支持台を移動した後、前記第１のピックアップヘッドが前記ウェハからダイをピックアップする場合、前記ウェハ支持台の移動と並行して前記第２のピックアップヘッドを前記第２の中間ステージに向けて移動させると共に、
前記ウェハ支持台を移動した後、前記ウェハ認識カメラで前記ダイを撮像する場合は、前記ウェハ認識カメラでの前記ダイの撮像後、前記第１のピックアップヘッドをダイのピックアップ位置に移動させ、
前記ウェハ支持台を移動した後、前記ウェハ認識カメラで前記ダイを撮像しない場合は、前記ウェハ支持台の移動と並行して前記第１のピックアップヘッドをダイのピックアップ位置に移動させるボンディング方法。
【請求項１０】
請求項９のボンディング方法において、
前記（ｂ）ステップは、前記第１のピックアップヘッドが前記第１の中間ステージの上方に移動した後において、前記第１のピックアップヘッドがピックアップしたダイを前記第１の中間ステージに載置するのに並行して、前記第２のピックアップヘッドを前記ピックアップ位置に移動させるボンディング方法。
【請求項１１】
請求項１０のボンディング方法において、
前記（ｂ）ステップは、前記第１のピックアップヘッドが前記第１の中間ステージにダイを載置した後において、前記第２のピックアップヘッドによるダイのピックアップと並行して、前記第１のピックアップヘッドを前記第１の中間ステージと前記ピックアップ位置との間に移動させるボンディング方法。
【請求項１２】
請求項７のボンディング方法において、
前記（ｂ）ステップは、検査装置により検査されたダイの良または不良を示すマップデータに基づいてピックアップ対象となるダイが良品であるは不良品であるかを判定するボンディング方法。
【請求項１３】
（ａ）ダイシングフィルムの上に搭載し切断されたウェハを準備する工程と、
（ｂ）前記ウェハを支持するウェハ支持台と、前記ウェハからダイを突き上げる単一の突き上げユニットと、前記ウェハ中のダイを認識するウェハ認識カメラと、前記突き上げられたダイをピックアップする第１および第２のピックアップヘッドと、前記ピックアップされたダイを載置する第１および第２の中間ステージと、基板を載置する第１および第２のボンディングステージと、前記基板又は既にボンディングされたダイ上にボンディングする第１及び第２のボンディングヘッドと、を備えるダイボンダを準備する工程と、
（ｃ）前記ウェハ中のダイを前記基板又は既にボンディングされたダイ上にボンディングする工程と、
を備え、
前記（ｃ）工程は、
（ｃ１）前記ウェハ中のダイを認識するステップと、
（ｃ２）前記ウェハ中のダイをピックアップするステップと、
（ｃ３）前記（ｃ１）ステップで認識した結果に基づいて前記ウェハを移動するステップと、
を備え、
前記ステップ（ｃ１）は、
（ｃ１１）複数回のダイのピックアップごとに前記ウェハ中の複数のダイをまとめて前記ウェハ認識カメラで撮像するステップと、
（ｃ１２）撮像した複数のダイのうち、最初にピックアップする１つのダイの位置を演算して認識するステップと、
（ｃ１３）前記最初にピックアップするダイの位置認識の結果、前記ウェハの位置補正が必要な場合は、前記ウェハ支持台の移動を移動して位置補正を行うステップと、
（ｃ１４）前記（ｃ１２）ステップ後、残りのダイのそれぞれの位置を演算して認識し、認識したそれぞれのダイの位置を記憶するステップと、
を有し、
前記（ｃ１４）ステップは前記（ｃ２）ステップと並行して行い、
前記ステップ（ｃ３）は、記憶したそれぞれのダイの位置に基づいて前記ウェハ支持台を移動し、
前記（ｃ２）ステップおよび前記（ｃ３）ステップを所定回数実施後、前記（ｃ１）ステップを行う半導体装置の製造方法。
【請求項１４】
請求項１３の半導体装置の製造方法において、
前記（ｃ）工程は、さらに、
（ｃ４）前記ウェハ中のダイを前記第１および第２のピックアップヘッドとで交互にピックアップしてそれぞれ前記第１および第２の中間ステージに載置するステップと、
（ｃ５）前記第１および第２の中間ステージに載置されたダイを前記第１および第２のボンディングヘッドでピックアップしてそれぞれ前記第１および第２のボンディングステージに載置された基板または既にボンディングされたダイ上にボンディングするステップと、
（ｃ６）前記（ｃ４）ステップと前記（ｃ５）ステップとの間に、前記第１または第２の中間ステージ上のダイの位置がずれていると認識する場合は、ずれているダイの位置を補正するステップと、
（ｃ７）前記（ｃ６）ステップと前記（ｃ５）ステップとの間に、前記第１および第２のボンディングステージの基板を認識するステップと、
を備え、
前記ダイボンダは、
前記第１および第２の中間ステージ上のダイをそれぞれ認識する第１および第２のステージ認識カメラと、
前記第１および第２のボンディングステージの基板をそれぞれ認識する第１および第２の基板認識カメラと、
を備え、
前記（ｃ６）ステップは、前記第１のステージ認識カメラで撮像した画像と前記第１の基板認識カメラで撮像した画像を演算して前記第１の中間ステージの上のダイの回転ずれを認識し、前記第２のステージ認識カメラで撮像した画像と前記第２の基板認識カメラで撮像した画像を演算して前記第２の中間ステージの上のダイの回転ずれを認識し、いずれか一方または両方に回転ずれがあると認識する場合、前記第１および第２の中間ステージのうち回転ずれがあるダイが載置される中間ステージを旋回させて回転ずれを補正する半導体装置の製造方法。
【請求項１５】
請求項１３の半導体装置の製造方法において、
前記（ｃ２）ステップは、
前記ウェハ支持台を移動した後、前記第１のピックアップヘッドが前記ウェハからダイをピックアップする場合、前記ウェハ支持台の移動と並行して前記第２のピックアップヘッドを前記第２の中間ステージに向けて移動させると共に、
前記ウェハ支持台を移動した後、前記ウェハ認識カメラで前記ダイを撮像する場合は、前記ウェハ認識カメラでの前記ダイの撮像後、前記第１のピックアップヘッドをダイのピックアップ位置に移動させ、
前記ウェハ支持台を移動した後、前記ウェハ認識カメラで前記ダイを撮像しない場合は、前記ウェハ支持台の移動と並行して前記第１のピックアップヘッドをダイのピックアップ位置に移動させる半導体装置の製造方法。
【請求項１６】
請求項１５の半導体装置の製造方法において、
前記（ｃ２）ステップは、前記第１のピックアップヘッドが前記第１の中間ステージの上方に移動した後において、前記第１のピックアップヘッドがピックアップしたダイを前記第１の中間ステージに載置するのに並行して、前記第２のピックアップヘッドを前記ピックアップ位置に移動させる半導体装置の製造方法。
【請求項１７】
請求項１６の半導体装置の製造方法において、
前記（ｃ２）ステップは、前記第１のピックアップヘッドが前記第１の中間ステージにダイを載置した後において、前記第２のピックアップヘッドによるダイのピックアップと並行して、前記第１のピックアップヘッドを前記第１の中間ステージと前記ピックアップ位置との間に移動させる半導体装置の製造方法。
【請求項１８】
請求項１３の半導体装置の製造方法において、
前記（ｃ２）ステップは、検査装置により検査されたダイの良または不良を示すマップデータに基づいてピックアップ対象となるダイが良品であるは不良品であるかを判定する半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示はダイボンダに関し、例えば複数のピックアップヘッドを有するダイボンダに適用可能である。
【背景技術】
【０００２】
特開２０１３−６５７１１号公報（特許文献１）には、２つのピックアップヘッドと２つのボンディングヘッドを有するダイボンダが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−６５７１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１ではダイ突き上げユニットが１つ（ピックアップが１箇所）のため複数のピックアップヘッドの効率を上げられない。
本開示の課題は、複数のピックアップヘッドの効率を上げることが可能なダイボンディング技術を提供することである。
その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば下記の通りである。
すなわち、ダイボンダは、ウェハ支持台と、単一の突き上げユニットと、ウェハ認識カメラと、複数のピックアップヘッドと、複数の中間ステージと、複数のボンディングステージと、複数のボンディングヘッドと、を備える。ウェハ認識カメラは複数回のダイのピックアップに１回の割合でウェハ中のダイを撮像する。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、複数のピックアップヘッドの効率を上げることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施例に係るダイボンダの構成を示す概略上面図。
【図２】図１のダイ供給部の構成を示す外観斜視図。
【図３】図２のダイ供給部の主要部を示す概略断面図。
【図４】図１のダイボンダの概略構成とその動作を説明する図。
【図５】図１のダイボンダのピックアップ動作を示すフロー図。
【図６】図５のウェハ認識を説明するための平面図。
【図７】図１のダイボンダのピックアップ動作の変形例を示すフロー図。
【図８】図７のウェハ認識を説明するための平面図。
【図９】図１のダイボンダのピックアップ動作の比較例を示すフロー図。
【図１０】図１のダイボンダのピックアップ動作を説明する図。
【図１１】図１のダイボンダのピックアップ動作の比較例を説明する図。
【図１２】図１のダイボンダの動作を示すフロー図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
半導体装置の製造工程の一部に半導体チップ（以下、単にダイという。）を配線基板やリードフレーム等（以下、単に基板という。）に搭載してパッケージを組み立てる工程があり、パッケージを組み立てる工程の一部に、半導体ウェハ（以下、単にウェハという。）からダイを分割する工程と、分割したダイを基板の上に搭載するボンディング工程とがある。ボンディング工程に使用される製造装置がダイボンダである。
【０００９】
ダイボンダは、はんだ、金メッキ、樹脂を接合材料として、ダイを基板または既にボンディングされたダイの上にボンディング（搭載して接着）する装置である。ダイを、例えば、基板の表面にボンディングするダイボンダにおいては、コレットと呼ばれる吸着ノズルを用いてダイをウェハから吸着してピックアップし、基板上に搬送し、押付力を付与すると共に、接合材を加熱することによりボンディングを行うという動作（作業）が繰り返して行われる。コレットは、吸着孔を有し、エアを吸引して、ダイを吸着保持する保持具であり、ダイと同程度の大きさを有する。
【００１０】
実施形態に係るダイボンダは、ウェハ支持台と、単一の突き上げユニットと、ウェハ認識カメラと、複数のピックアップヘッドと、複数の中間ステージと、複数のボンディングステージと、複数のボンディングヘッドと、を備える。ウェハ認識カメラは複数回のダイのピックアップまたは複数回のウェハピッチに１回の割合でウェハ中のダイを撮像する。
これにより、ダイのピックアップまたはウェハピッチごとにウェハ認識カメラでウェハを撮像しないので、ウェハピッチ後のピックアップヘッドの移動開始を早めることができ、ピックアップ時間を短くすることができ、ボンディング工程のスループットを向上することができる。なお、実施形態に係るダイボンダでは、ダイボンド精度の維持・向上も行うため、中間ステージにおいてダイのアライメントを行うことが好ましい。
【００１１】
以下、実施例、変形例および比較例について、図面を用いて説明する。ただし、以下の説明において、同一構成要素には同一符号を付し繰り返しの説明を省略することがある。なお、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。
【実施例】
【００１２】
図１は実施例に係るダイボンダの概略上面図である。ダイボンダ１０は、大別して、ウェハ供給部１と、ピックアップ部２Ａ、２Ｂと、アライメント部３Ａ、３Ｂと、ボンディング部４Ａ、４Ｂと、搬送部５と、制御装置８と、を備える。ウェハ供給部１は基板Ｐに実装するダイＤが搭載されたウェハリング１４（図２、図３参照）を供給する。ピックアップ部２Ａ、２Ｂはウェハ供給部１からダイＤをピックアップする。アライメント部３Ａ、３ＢはピックアップされたダイＤを中間的に一度載置する。ボンディング部４Ａ、４Ｂはアライメント部３Ａ、３ＢのダイＤをピックアップし基板Ｐ又は既にボンディングされたダイＤの上にボンディングする。搬送部５は基板Ｐを実装位置に搬送する。制御装置８は各部の動作を監視し制御する。
【００１３】
ウェハ供給部１はウェハカセットリフタＷＣＬとウェハ修正シュートＷＲＡとウェハリングホルダ（ウェハ支持台）ＷＲＨとダイ突き上げユニットＷＤＥとウェハ認識カメラＶＳＷとを備える。ウェハカセットリフタＷＣＬは複数のウェハリング１４が格納されるウェハカセットをウェハ搬送高さまで上下動させる。ウェハ修正シュートＷＲＡはウェハカセットリフタＷＣＬより供給されるウェハリング１４のアライメントを行う。ウェハエキストラクタＷＲＥはウェハリング１４をウェハカセットから取出し、収納する。ウェハリングホルダＷＲＨは図示しない駆動手段によってＸ方向およびＹ方向に移動し、ピックアップするダイＤをダイ突き上げユニットＷＤＥの位置に移動させる。図１の２点破線円はウェハリングホルダＷＲＨの移動範囲である。ダイ突き上げユニットＷＤＥウェハテープ（ダイシングテープ）１６にマウントされるウェハ１１からダイ単位で突き上げ剥離する。ウェハ認識カメラＶＳＷはウェハリングホルダＷＲＨで支持されたウェハ１１のダイＤを撮像し、ピックアップすべきダイＤの位置を認識する。
【００１４】
ピックアップ部２Ａ、２Ｂのそれぞれは、ピックアップヘッドＢＰＨとピックアップヘッドテーブルＢＰＴとを備える。ピックアップヘッドＢＰＨは、ダイ突き上げユニットＷＤＥで突き上げられたダイＤを先端に吸着保持するコレット２２（図４参照）を有し、ダイＤをピックアップし、中間ステージＢＡＳに載置する。ピックアップヘッドテーブルＢＰＴはピックアップヘッドＢＰＨを昇降、Ｘ方向およびＹ方向に移動させる。ピックアップヘッドＢＰＨではダイＤの角度に合わせて回転させる機能を付加することも可能である。ピックアップは、ウェハ１１の有する複数の電気的特性の異なるダイのグレードを示す分類マップに基づいて行う。分類マップは制御部５０に予め記憶されている。
【００１５】
アライメント部３Ａ、３Ｂのそれぞれは、ダイＤを一時的に載置する中間ステージＢＡＳと中間ステージＢＡＳ上のダイＤを認識する為のステージ認識カメラＶＳＡ（図４参照）とを備える。ダイ突き上げユニットＷＤＥは、平面視で、アライメント部３Ａの中間ステージＢＡＳとアライメント部３Ｂの中間ステージＢＡＳとの中間に位置し、ダイ突き上げユニットＷＤＥ、アライメント部３Ａの中間ステージＢＡＳ、およびアライメント部３Ｂの中間ステージＢＡＳはＸ方向に沿って配置される。
【００１６】
ボンディング部４Ａ、４Ｂのそれぞれは、ボンディングヘッドＢＢＨとコレット４２（図４参照）とボンディングヘッドテーブルＢＨＴと基板認識カメラＶＳＢ（図４参照）とを備える。ボンディングヘッドＢＢＨはピックアップヘッドＢＰＨと同じ構造を有し、中間ステージＢＡＳからダイＤをピックアップし、搬送されてきた基板Ｐにボンディングする。コレット４２はボンディングヘッドＢＢＨの先端に装着されダイＤを吸着保持する。ボンディングヘッドテーブルＢＨＴはボンディングヘッドＢＢＨをＸ方向およびＹ方向に移動させる。基板認識カメラＶＳＢは搬送されてきた基板Ｐの位置認識マーク（図示せず）を撮像し、ボンディングすべきダイＤのボンディング位置を認識する。
【００１７】
このような構成によって、ボンディングヘッドＢＢＨは、ステージ認識カメラＶＳＡの撮像データに基づいてピックアップ位置・姿勢を補正し、中間ステージＢＡＳからダイＤをピックアップし、基板認識カメラＶＳＢの撮像データに基づいて基板ＰにダイＤをボンディングする。
【００１８】
搬送部５は、ダイＤがボンディングされる基板Ｐ（図１では１８枚）を載置したマガジン（図１では５個）をＸ方向に搬送する第１搬送レーン５１および第２搬送レーン５２を備える。第１搬送レーン５１は第１クリーンステージＣＳ１と第１ボンディングステージＢＳ１と第２ボンディングステージＢＳ２とを備える。図１では第１クリーンステージＣＳ１にマガジン９１が載置され、第１ボンディングステージＢＳ１にマガジン９２は載置され、第２ボンディングステージＢＳ２にマガジン９３が載置されている。第２搬送レーン５２は第２クリーンステージＣＳ２と第３ボンディングステージＢＳ３とを備える。図１では第２クリーンステージＣＳ２にマガジン９４が載置され、第３ボンディングステージＢＳ３にマガジン９５は載置されている。第１クリーンステージＣＳ１および第２クリーンステージＣＳ２のプリビジョンポイントＰＶＰでは、基板Ｐに付けられた基板の不良の印の認識および基板Ｐ上の異物を吸引するクリーニングが行われる。第１ボンディングステージＢＳ１、第２ボンディングステージＢＳ２および第３ボンディングステージＢＳ３のボンディングポイントＢＰでは、基板Ｐにボンディングが行われる。アライメント部３Ａの中間ステージＢＡＳ、第１ボンディングステージＢＳ１のボンディングポイントＢＰおよび第３ボンディングステージＢＳ３のボンディングポイントＢＰを結ぶ線はＹ方向に沿って配置され、アライメント部３Ｂの中間ステージＢＡおよび第２ボンディングステージＢＳ２のボンディングポイントＢＰを結ぶ線はＹ方向に沿って配置される。第１搬送レーン５１および第２搬送レーン５２はそれぞれマガジンローダＩＭＨとフィーダシュートＦＭＴとローダフィーダＦＩＧメインフィーダＦＭＧ１とメインフィーダＦＭＧ２とメインフィーダＭＦＧ３とアンローダフィーダＦＯＧとマガジンアンローダＯＭＨとを備える。マガジンローダＩＭＨは基板Ｐが格納されるマガジンを基板搬送高さまで上下動させ、プッシャにより基板Ｐがすべて供給されるとマガジンを払い出し、新たに基板Ｐが格納されるマガジンを基板搬送高さまで上下動させる。フィーダシュートＦＭＴは基板搬送部のシュートを基板幅に応じて開閉する。ローダフィーダＦＩＧは供給される基板ＰをプリビジョンポイントＰＶＰまでグリップ搬送する。メインフィーダＦＭＧ１はプリビジョンポイントＰＶＰまでグリップ搬送される基板ＰをメインフィーダＦＭＧ２に受け渡すまでグリップ搬送する。メインフィーダＦＭＧ２はメインフィーダＦＭＧ１から基板Ｐを受け取りメインフィーダＭＦＧ３に受け渡すまでグリップ搬送する。メインフィーダＦＭＧ３はメインフィーダＦＭＧ２から基板Ｐを受け取りアンローディング位置までグリップ搬送する。アンローダフィーダＦＯＧはアンローディング位置までグリップ搬送された基板Ｐを払出し位置までグリップ搬送する。マガジンアンローダＯＭＨは供給された空マガジンを基板搬送高さまで上下動させ、払い出された基板でマガジンが満杯になるとマガジンを払い出し、新たに空マガジンを基板搬送高さまで上下動させる。
【００１９】
次に、図２および図３を用いてウェハ供給部の詳細な構成を説明する。図２は、ウェハ供給部の主要部を示す外観斜視図である。図３は、ウェハ供給部の主要部を示す概略断面図である。ウェハ１１の裏面には、ダイアタッチフィルム（ＤＡＦ）１８が貼り付けられ、更にその裏側にダイシングテープ１６が貼り付けられている。さらに、ダイシングテープ１６の縁辺は、ウェハリング１４に貼り付けられ、エキスパンドリング１５に挟み込まれて固定されている。即ち、ウェハリングホルダＷＲＨは、ウェハリング１４を保持するエキスパンドリング１５と、ウェハリング１４に保持され複数のダイＤ（ウェハ１１）が接着されたダイシングテープ１６を水平に位置決めする支持リング１７と、を備える。ウェハ供給部１は、支持リング１７の内側に配置されダイＤを上方に突き上げるためのダイ突き上げユニットＷＤＥを有する。ダイ突き上げユニットＷＤＥは、図示しない駆動機構によって、上下方向に移動するようになっており、水平方向にはウェハリングホルダＷＲＨが移動するようになっている。このように、ダイＤの薄型化に伴い、ダイボンディング用の接着剤は、液状からフィルム状に替わり、ウェハ１１とダイシングテープ１６との間に、ダイアタッチフィルム１８と呼ばれるフィルム状の接着材料を貼り付けた構造としている。ダイアタッチフィルム１８を有するウェハ１１では、ダイシングはウェハ１１とダイアタッチフィルム１８に対して行なわれる。なお、ダイシングテープ１６とダイアタッチフィルム１８が一体化されたテープであってもよい。
【００２０】
ウェハリングホルダＷＲＨは、ダイＤの突き上げ時に、ウェハリング１４を保持しているエキスパンドリング１５を下降させる。この時支持リング１７は下降しないため、ウェハリング１４に保持されているダイシングテープ１６が引き伸ばされダイＤ同士の間隔が広がり、各ダイＤ同士の干渉・接触を防止し、個々のダイが離れ突上げ易くなる条件とする。ダイ突き上げユニットＷＤＥは、ダイ下方よりダイＤを突き上げることでダイＤの剥離を進行させ、コレットによるダイＤのピックアップ性を向上させている。
【００２１】
図４は、ダイボンダの主要部の概略側面図である。ダイボンダ１０は３つのボンディングステージＢＳ１、ＢＳ２、ＢＳ３を備えるが、図４ではボンディングステージＢＳと記載している。ダイボンダ１０は、ピックアップヘッドＢＰＨでピックアップしたダイＤを一度中間ステージＢＡＳに載置し、載置したダイＤをボンディングヘッドＢＢＨで再度ピックアップし、実装位置にボンディングし、基板Ｐに実装する。
【００２２】
ダイボンダ１０は、ウェハ１１上のダイＤの姿勢を認識するウェハ認識カメラＶＳＷと、中間ステージＢＡＳに載置されたダイＤの姿勢を認識するステージ認識カメラＶＳＡと、ボンディングステージＢＳ上の実装位置を認識する基板認識カメラＶＳＢとを有する。本実施例で認識カメラ間の姿勢ずれ補正しなければならないのは、ボンディングヘッドＢＢＨによるピックアップに関与するステージ認識カメラＶＳＡと、ボンディングヘッドＢＢＨによる実装位置へのボンディングに関与する基板認識カメラＶＳＢである。
【００２３】
また、ダイボンダ１０は、中間ステージＢＡＳに設けられた旋回駆動装置２５と、中間ステージＢＡＳとボンディングステージＢＳの間に設けられたアンダビジョンカメラＣＵＶと、ボンディングステージＢＳに設けられた加熱装置３４と、制御装置８と、を有する。旋回駆動装置２５は、実装位置を有する実装面に平行な面で中間ステージＢＡＳを旋回させ、ステージ認識カメラＶＳＡと基板認識カメラＶＳＢ間の回転角ずれ等を補正する。アンダビジョンカメラＣＵＶはボンディングヘッドＢＢＨが移動中に吸着しているダイＤの状態を真下から観察し、加熱装置３４はダイＤを実装するためにボンディングステージＢＳを加熱する。
【００２４】
制御装置８、図示しないＣＰＵ（Central Processor Unit）、制御プログラムを格納するメモリやデータを格納するメモリ、コントロールバスをなど有し、ダイボンダ１０を構成する各要素を制御し、以下に述べる実装制御を行う。
【００２５】
図５は図１のダイボンダのピックアップ動作を説明するためのフローチャートである。
【００２６】
ステップＳ１：ウェハ認識カメラＶＳＷはウェハ１１上の複数のダイＤをまとめて（一括して）撮像する。
【００２７】
ステップＳ２：制御装置８はウェハ認識カメラＶＳＷで撮像した複数のダイＤのうち最初にピックアップする画像からダイの位置を演算して認識する（認識結果演算）。その結果、ウェハの位置補正が必要な場合はステップＳ３に移る。ウェハの位置補正が必要でない場合はステップＳ５に移る。
【００２８】
ステップＳ３：制御装置８はウェハリングホルダＷＲＨを水平方向に移動してウェハの位置補正を行う。
【００２９】
ステップＳ４：制御装置８はウェハ認識カメラＶＳＷで撮像した複数のダイＤのうち２番目以降から最後にピックアップする複数の画像から複数のダイのそれぞれの位置を演算して認識し、メモリに記憶する。ステップＳ４はステップＳ５以降のステップと並行して行うことができる。
【００３０】
ステップＳ５：ピックアップヘッドＢＰＨは1番目のダイＤをピックアップする。なお、１番目のダイＤが不良品の場合、ピックアップヘッドＢＰＨはダイＤのピックアップは行わない。ウェハ１１は、検査装置により、ダイ毎に検査され、ダイ毎に良、不良を示すマップデータが生成され、制御装置８のメモリに記憶される。ピックアップ対象となるダイＤが良品であるか、不良品であるかの判定はマップデータにより行われる。
【００３１】
ステップＳ６：制御装置８はステップＳ４でメモリに記憶したダイＤの位置に基づいてウェハリングホルダＷＲＨを水平方向に移動し、２番目のダイＤをダイ突き上げユニットＷＤＥの上に位置させる（ウェハピッチ）。なお、２番目のダイＤが不良品である場合、次の良品（例えば３番目）のダイＤをダイ突き上げユニットＷＤＥの上に位置させる。すなわち、不良品のダイＤをスキップしてウェハピッチを行う。以下のウェハピッチでも同様である。
【００３２】
ステップＳ７：ピックアップヘッドＢＰＨは２番目のダイＤをピックアップする。
【００３３】
ステップＳ８：制御装置８はステップＳ４でメモリに記憶したダイＤの位置に基づいてウェハリングホルダＷＲＨを水平方向に移動する（ウェハピッチ）。
【００３４】
ステップＳ９：ピックアップヘッドＢＰＨは撮像範囲内の最後のダイＤをピックアップする。
【００３５】
ステップＳ１０：制御装置８はステップＳ４でメモリに記憶したダイＤの位置に基づいてウェハリングホルダＷＲＨを次の撮像位置まで水平方向に移動し、次の撮像範囲内の１つ目のダイＤをダイ突き上げユニットＷＤＥの上に位置させる（記憶最終ウェハピッチ）。ステップＳ１に移る。
【００３６】
図６は図５のウェア認識を説明するための平面図である。図６ではウェハ認識カメラＶＳＷが９個のダイＤを一括して撮像する例が示されているが、これに限定されるものではない。隣接する撮像範囲ＩＡ１、ＩＡ２、ＩＡ３には重なりがある。ハッチングを施したダイＤは最初にピックアップされるものであり、先端が矢印のＳ字状の線はピックアップの順番を示している。図において右側の撮像範囲ＩＡ１が最初に撮像され、真ん中の撮像範囲ＩＡ２、左側の撮像範囲ＩＡ３の順に撮像される。また、撮像範囲内の右上のダイが最初にピックアップされ、左下のダイが最後にピックアップされる。
【００３７】
実施例では複数個のダイを一括撮像し、最初に１個のダイを認識し、その後残りのダイを認識するので、最初の１個のダイの認識の遅れはなく、位置補正や最初のダイピックアップの遅れはない。
【００３８】
図７は図１のダイボンダのピックアップ動作の変形例を説明するためのフローチャートである。変形例では1回の撮像で１個のダイを認識するが、引き続く複数のダイは認識を行わず計算でピッチ移動量を求めて複数回のピッチ移動を行う。ずれが大きくならない様に認識するピッチを設定する。
【００３９】
ステップＳ１Ａ：ウェハ認識カメラＶＳＷはウェハ１１上の1個のダイＤを撮像する。
【００４０】
ステップＳ２Ａ：制御装置８はウェハ認識カメラＶＳＷで撮像した1個のダイＤの画像から複数のダイＤの位置を計算して求める（認識結果演算）。その結果、ウェハの位置補正が必要な場合はステップＳ３に移る。ウェハの位置補正が必要でない場合はステップＳ５に移る。
【００４１】
ステップＳ３：制御装置８はウェハリングホルダＷＲＨを水平方向に移動してウェハの位置補正を行う。
【００４２】
ステップＳ５：ピックアップヘッドＢＰＨは1番目のダイＤをピックアップする。なお、1番目のダイＤが不良品の場合、ピックアップヘッドＢＰＨはダイＤのピックアップは行わない。
【００４３】
ステップＳ６：制御装置８はステップＳ２Ａで求めたダイＤの位置に基づいてウェハリングホルダＷＲＨを水平方向に移動する（ウェハピッチ）。なお、ダイＤが不良品である場合、次の良品のダイＤをダイ突き上げユニットＷＤＥの上に位置させることは実施例と同様である。
【００４４】
ステップＳ７：ピックアップヘッドＢＰＨは２つ目のダイＤをピックアップする。
【００４５】
ステップＳ８：制御装置８はステップＳ２Ａで求めたダイＤの位置に基づいてウェハリングホルダＷＲＨを水平方向に移動する（ウェハピッチ）。
【００４６】
ステップＳ９：ピックアップヘッドＢＰＨは撮像範囲内の最後のダイＤをピックアップする。
【００４７】
ステップＳ１０：制御装置８はステップＳ２Ａで求めた記ダイＤの位置に基づいてウェハリングホルダＷＲＨを次の撮像位置まで水平方向に移動する（記憶最終ウェハピッチ）。ステップＳ１Ａに移る。
【００４８】
図８は図７のウェア認識を説明するための平面図である。図８ではウェハ認識カメラＶＳＷが５個のダイＤ毎に撮像する例が示されているが、これに限定されるものではない。ただし、全てのダイＤを撮像しないので、位置精度が劣化しないように実施例における一括撮像するダイＤの数よりも少なくするのが好ましい。撮像範囲ＩＡ１、ＩＡ２、ＩＡ３、ＩＡ４はそれぞれダイＤよりも大きく、隣接するダイの一部が撮像範囲に含まれるが、隣接する複数のダイ全体が撮像範囲に含まれない。ハッチングを施したダイＤは実際に撮像され最初にピックアップされるものであり、先端が矢印の線はピックアップの順番を示している。図において右上の撮像範囲ＩＡ１が最初に撮像され、左上の撮像範囲ＩＡ２、２段目の左の撮像範囲ＩＡ３、２段目の右の撮像範囲ＩＡ４の順に撮像される。なお、撮像範囲ＩＡ２の中心のダイの左隣のダイ、すなわち、ウェハ周辺に位置するダイのように、ダイの一部が欠けているダイは予め認識されており、そのダイはスキップしてウェハピッチが行われる。
【００４９】
変形例では実施例よりもダイの認識量が少ないので、演算量が少なくなり制御装置の負荷を軽減することができる。
【００５０】
図９は図１のダイボンダのピックアップ動作の比較例を説明するためのフローチャートである。比較例ではウェハピッチごとにウェハ認識を行う。
【００５１】
ステップＳ１Ｂ：ウェハ認識カメラＶＳＷはウェハ１１上の1個のダイＤを撮像する。
【００５２】
ステップＳ２Ｂ：制御装置８はウェハ認識カメラＶＳＷで撮像した１個のダイＤの画像からダイＤの位置を計算して求める（認識結果演算）。その結果、ウェハの位置補正が必要な場合（許容値を超えている場合）はステップＳ３に移る。ウェハの位置補正が必要でない場合はステップＳ５に移る。
【００５３】
ステップＳ３：制御装置８はウェハリングホルダＷＲＨを水平方向に移動してウェハの位置補正を行う。
【００５４】
ステップＳ５：ピックアップヘッドＢＰＨはダイＤをピックアップする。なお、ダイＤが不良品の場合、ピックアップヘッドＢＰＨはダイＤのピックアップは行わない。
【００５５】
ステップＳ６：制御装置８はステップＳ２Ｂで求めたダイＤの位置に基づいてウェハリングホルダＷＲＨを次の撮像位置まで水平方向に移動する（ウェハピッチ）。ステップＳ１Ｂに移る。なお、ダイＤの位置精度を高く維持するため、ダイＤが不良品である場合でも、実施例や変形例と異なり、不良品のダイＤをスキップしてウェハピッチを行わない。
【００５６】
図１０は図１のダイボンダのピックアップ動作を説明する図であり、図５および図７のフローチャートに対応するタイミング図である。
【００５７】
（ａ）制御装置８はウェハリングホルダＷＲＨを次の撮像位置まで水平方向に移動して維持する（ウェハピッチ（ＷＰ））。これに並行して、制御装置８はピックアップ部２ＡのピックアップヘッドＢＰＨ（左のピックアップヘッドＢＰＨ）の水平位置（ＰＵＰＬ（Ｘ））をアライメント部３Ａの中間ステージＢＡＳ（左の中間ステージＢＡＳ）のプレース位置（ＰＬ＿Ｌ）とピックアップ位置（ＰＫＵＰ）との中間の位置に維持し、左のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＬ（Ｚ））を最高位置に維持する。これに並行して、制御装置８はピックアップ部２ＢのピックアップヘッドＢＰＨ（右のピックアップヘッドＢＰＨ）の水平位置（ＰＵＰＲ（Ｘ））をアライメント部３Ｂの中間ステージＢＡＳ（右の中間ステージＢＡＳ）のプレース位置（ＰＬ＿Ｒ）に向けて移動し、右のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＲ（Ｚ））を右の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｒ）と最高位置との間の位置に移動して維持する。
【００５８】
（ｂ）ウェハピッチ（ＷＰ）が終了すると、制御装置８はウェハ認識カメラＶＳＷによってウェハ１１を撮像してダイＤを認識する（ウェハ認識（ＷＲ））。ウェハ認識カメラＶＳＷでのウェハ１１の撮像の障害にならないように、制御装置８は左のピックアップヘッドＢＰＨの水平位置（ＰＵＰＬ（Ｘ））を左の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｌ）とピックアップ位置（ＰＫＵＰ）との中間の位置で維持し、右のピックアップヘッドＢＰＨの水平位置（ＰＵＰＲ（Ｘ））をピックアップ位置(ＰＫＵＰ)から右の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｒ）に向けて移動する。これに並行して、制御装置８は左のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＬ（Ｚ））を最高位置に維持し、右のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＲ（Ｚ））を右の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｒ）と最高位置との間の位置に維持する。
【００５９】
（ｃ）ウェハ認識（ＷＲ）が終了すると、制御装置８は左のピックアップヘッドＢＰＨの水平位置（ＰＵＰＬ（Ｘ））をピックアップ位置(ＰＫＵＰ)に移動して維持し、左のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＬ（Ｚ））をピックアップ位置(ＰＫＵＰ)に向けて移動する（下降する）。その後、制御装置８は左のピックアップヘッドＢＰＨの水平位置（ＰＵＰＬ（Ｘ））をピックアップ位置(ＰＫＵＰ)に維持し、左のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＬ（Ｚ））をピックアップ位置(ＰＫＵＰ)に維持してダイＤを吸着し、その後左のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＬ（Ｚ））を左の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｌ）と最高位置との中間の位置に向けて移動してダイＤをピックアップする。
【００６０】
（ｄ）上記（ｃ）と並行して、制御装置８は右のピックアップヘッドＢＰＨの水平位置（ＰＵＰＲ（Ｘ））を右の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｒ）に維持し、右のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＲ（Ｚ））を右の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｒ）に移動しダイＤを右の中間ステージＢＡＳ上に載置し、その後右のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＲ（Ｚ））を最高位置に向けて移動する。その後、制御装置８は右のピックアップヘッドＢＰＨの水平位置（ＰＵＰＲ（Ｘ））を右の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｒ）とピックアップ位置（ＰＫＵＰ）との中間の位置に移動して維持し、右のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＲ（Ｚ））を最高位置に維持する。
【００６１】
（ｅ）左のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＬ（Ｚ））が所定の高さになると、制御装置８はウェハリングホルダＷＲＨを次の撮像位置まで水平方向に移動して維持する（ウェハピッチ（ＷＰ））。これに並行して、制御装置８は左のピックアップヘッドＢＰＨの水平位置（ＰＵＰＬ（Ｘ））を左の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｌ）に向けて移動し、左のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＬ（Ｚ））を左の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｌ）と最高位置との中間の位置に向けて移動する。また、制御装置８は右のピックアップヘッドＢＰＨの水平位置（ＰＵＰＲ（Ｘ））を右の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｒ）とピックアップ位置（ＰＫＵＰ）との中間の位置に維持し、右のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＲ（Ｚ））を最高位置に維持する。
【００６２】
（ｆ）左のピックアップヘッドＢＰＨの水平位置（ＰＵＰＬ（Ｘ））がピックアップ位置(ＰＫＵＰ)と左の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｌ）との中間の位置になると、制御装置８は右のピックアップヘッドＢＰＨの水平位置（ＰＵＰＲ（Ｘ））をピックアップ位置(ＰＫＵＰ)に移動して維持し、右のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＲ（Ｚ））をピックアップ位置(ＰＫＵＰ)に向けて移動する（下降する）。その後、制御装置８は右のピックアップヘッドＢＰＨの水平位置（ＰＵＰＲ（Ｘ））をピックアップ位置(ＰＫＵＰ)に維持し、右のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＲ（Ｚ））をピックアップ位置(ＰＫＵＰ)に維持してダイＤを吸着し、右のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＲ（Ｚ））を右の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｒ）と最高位置との間の位置に向けて移動してダイＤをピックアップする。
【００６３】
（ｇ）上記（ｆ）に並行して、制御装置８は左のピックアップヘッドＢＰＨの水平位置（ＰＵＰＬ（Ｘ））を左の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｌ）に向けて移動して維持し、左のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＬ（Ｚ））を最高位置と左の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｌ）との間の位置から左の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｌ）に移動しダイＤを左の中間ステージＢＡＳ上に載置し、左のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＬ（Ｚ））を最高位置に移動する。その後、制御装置８は左のピックアップヘッドＢＰＨの水平位置（ＰＵＰＬ（Ｘ））を左の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｌ）から左の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｌ）とピックアップ位置（ＰＫＵＰ）との中間の位置に移動して維持し、左のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＬ（Ｚ））を最高位置に維持する。
【００６４】
（ｈ）右のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＲ（Ｚ））が所定の高さになると、制御装置８はウェハリングホルダＷＲＨを次の撮像位置まで水平方向に移動して維持する（ウェハピッチ（ＷＰ））。これに並行して、制御装置８は右のピックアップヘッドＢＰＨの水平位置（ＰＵＰＲ（Ｘ））を右の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｌ）に向けて移動し、右のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＲ（Ｚ））を右の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｒ）と最高位置との中間の位置に向けて移動する。また、制御装置８は左のピックアップヘッドＢＰＨの水平位置（ＰＵＰＲ（Ｘ））を左の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｌ）とピックアップ位置（ＰＫＵＰ）との中間の位置に維持し、左のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＬ（Ｚ））を最高位置に維持する。
【００６５】
（ｉ）右のピックアップヘッドＢＰＨの水平位置（ＰＵＰＲ（Ｘ））がピックアップ位置(ＰＫＵＰ)と右の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｒ）との中間の位置になると、制御装置８は左のピックアップヘッドＢＰＨの水平位置（ＰＵＰＬ（Ｘ））をピックアップ位置(ＰＫＵＰ)に移動して維持し、左のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＬ（Ｚ））をピックアップ位置(ＰＫＵＰ)に向けて移動する（下降する）。その後、制御装置８は左のピックアップヘッドＢＰＨの水平位置（ＰＵＰＬ（Ｘ））をピックアップ位置(ＰＫＵＰ)に維持し、左のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＬ（Ｚ））をピックアップ位置(ＰＫＵＰ)に維持してダイＤを吸着し、左のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＬ（Ｚ））を左の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｌ）と最高位置との間の位置に向けて移動してダイＤをピックアップする。
【００６６】
（ｊ）上記（ｉ）に並行して、制御装置８は右のピックアップヘッドＢＰＨの水平位置（ＰＵＰＲ（Ｘ））を右の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｒ）に向けて移動して維持し、右のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＲ（Ｚ））を最高位置と右の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｒ）との間の位置から右の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｒ）に移動しダイＤを右の中間ステージＢＡＳ上に載置し、右のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＲ（Ｚ））を最高位置に移動する。その後、制御装置８は右のピックアップヘッドＢＰＨの水平位置（ＰＵＰＲ（Ｘ））を右の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｒ）から右の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｒ）とピックアップ位置（ＰＫＵＰ）との中間の位置に移動して維持し、右のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＲ（Ｚ））を最高位置に維持する。
【００６７】
上記（ａ）のウェハピッチの後に（ｂ）のウェハ認識があるが、（ｅ）および（ｆ）のウェハピッチの後にウェハ認識がないので、（ｇ）のダイのピックアップと（ｆ）のダイのプレースとの並列度を（ｃ）のダイのピックアップと（ｄ）のダイのプレースとの並列度よりも上げることができ、（ｅ）のウェハピッチと（ｈ）のウェハピッチとの間の時間（ｔｐ２）は（ａ）のウェハピッチと（ｅ）のウェハピッチとの間の時間（ｔｐ１）よりも短くすることができる。
【００６８】
図１１は図１のダイボンダのピックアップ動作の比較例を説明する図であり、図９のフローチャートに対応するタイミング図である。
【００６９】
図１１の（ａ）〜（ｅ）は図１０の（ａ）〜（ｅ）と同様である。
【００７０】
（ｆ）ウェハピッチ（ＷＰ）が終了すると、制御装置８はウェハ認識カメラＶＳＷによってウェハ１１を撮像してダイＤを認識する（ウェハ認識（ＷＲ））。ウェハ認識カメラＶＳＷでのウェハ１１の撮像の障害にならないように、制御装置８は右のピックアップヘッドＢＰＨの水平位置（ＰＵＰＲ（Ｘ））を右の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｒ）とピックアップ位置（ＰＫＵＰ）との中間の位置で維持し、左のピックアップヘッドＢＰＨの水平位置（ＰＵＰＬ（Ｘ））をピックアップ位置(ＰＫＵＰ)から左の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｌ）に向けて移動する。また、制御装置８は右のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＲ（Ｚ））を最高位置に維持し、左のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＲ（Ｚ））を左の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｒ）と最高位置との間の位置に維持する。
【００７１】
（ｇ）ウェハ認識（ＷＲ）が終了すると、制御装置８は右のピックアップヘッドＢＰＨの水平位置（ＰＵＰＲ（Ｘ））をピックアップ位置(ＰＫＵＰ)に移動して維持し、右のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＲ（Ｚ））をピックアップ位置(ＰＫＵＰ)に向けて移動する（下降する）。その後、制御装置８は右のピックアップヘッドＢＰＨの水平位置（ＰＵＰＲ（Ｘ））をピックアップ位置(ＰＫＵＰ)に維持し、右のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＲ（Ｚ））をピックアップ位置(ＰＫＵＰ)に維持してダイＤを吸着し、その後右のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＲ（Ｚ））を右の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｌ）と最高位置との中間の位置に向けて移動してダイＤをピックアップする。
【００７２】
（ｈ）上記（ｇ）と並行して、制御装置８は左のピックアップヘッドＢＰＨの水平位置（ＰＵＰＬ（Ｘ））を左の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｌ）に維持し、左のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＬ（Ｚ））を左の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｌ）に移動しダイＤを左の中間ステージＢＡＳ上に載置し、その後左のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＬ（Ｚ））を最高位置に向けて移動する。その後、制御装置８は左のピックアップヘッドＢＰＨの水平位置（ＰＵＰＬ（Ｘ））を左の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｌ）とピックアップ位置（ＰＫＵＰ）との中間の位置に移動して維持し、左のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＬ（Ｚ））を最高位置に維持する。
【００７３】
（ｉ）制御装置８はウェハリングホルダＷＲＨを次の撮像位置まで水平方向に移動して維持する（ウェハピッチ（ＷＰ））。これに並行して、制御装置８はピックアップ部２ＡのピックアップヘッドＢＰＨ（左のピックアップヘッドＢＰＨ）の水平位置（ＰＵＰＬ（Ｘ））をアライメント部３Ａの中間ステージＢＡＳ（左の中間ステージＢＡＳ）のプレース位置（ＰＬ＿Ｌ）とピックアップ位置（ＰＫＵＰ）との中間の位置に維持し、左のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＬ（Ｚ））を最高位置に維持する。これに並行して、制御装置８はピックアップ部２ＢのピックアップヘッドＢＰＨ（右のピックアップヘッドＢＰＨ）の水平位置（ＰＵＰＲ（Ｘ））をアライメント部３Ｂの中間ステージＢＡＳ（右の中間ステージＢＡＳ）のプレース位置（ＰＬ＿Ｒ）に向けて移動し、右のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＲ（Ｚ））を右の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｒ）と最高位置との間の位置に移動して維持する。
【００７４】
（ｊ）ウェハピッチ（ＷＰ）が終了すると、制御装置８はウェハ認識カメラＶＳＷによってウェハ１１を撮像してダイＤを認識する（ウェハ認識（ＷＲ））。ウェハ認識カメラＶＳＷでのウェハ１１の撮像の障害にならないように、制御装置８は左のピックアップヘッドＢＰＨの水平位置（ＰＵＰＬ（Ｘ））を左の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｌ）とピックアップ位置（ＰＫＵＰ）との中間の位置で維持し、右のピックアップヘッドＢＰＨの水平位置（ＰＵＰＲ（Ｘ））をピックアップ位置(ＰＫＵＰ)から右の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｒ）に向けて移動する。これに並行して、制御装置８は左のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＬ（Ｚ））を最高位置に維持し、右のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＲ（Ｚ））を右の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｒ）と最高位置との間の位置に維持する。
【００７５】
（ｋ）ウェハ認識（ＷＲ）が終了すると、制御装置８は左のピックアップヘッドＢＰＨの水平位置（ＰＵＰＬ（Ｘ））をピックアップ位置(ＰＫＵＰ)に移動して維持し、左のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＬ（Ｚ））をピックアップ位置(ＰＫＵＰ)に向けて移動する（下降する）。その後、制御装置８は左のピックアップヘッドＢＰＨの水平位置（ＰＵＰＬ（Ｘ））をピックアップ位置(ＰＫＵＰ)に維持し、左のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＬ（Ｚ））をピックアップ位置(ＰＫＵＰ)に維持してダイＤを吸着し、その後左のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＬ（Ｚ））を左の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｌ）と最高位置との中間の位置に向けて移動してダイＤをピックアップする。
【００７６】
（ｌ）上記（ｃ）と並行して、制御装置８は右のピックアップヘッドＢＰＨの水平位置（ＰＵＰＲ（Ｘ））を右の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｒ）に維持し、右のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＲ（Ｚ））を右の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｒ）に移動しダイＤを右の中間ステージＢＡＳ上に載置し、その後右のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＲ（Ｚ））を最高位置に向けて移動する。その後、制御装置８は右のピックアップヘッドＢＰＨの水平位置（ＰＵＰＲ（Ｘ））を右の中間ステージＢＡＳのプレース位置（ＰＬ＿Ｒ）とピックアップ位置（ＰＫＵＰ）との中間の位置に移動して維持し、右のピックアップヘッドＢＰＨの垂直位置（ＰＵＰＲ（Ｚ））を最高位置に維持する。
【００７７】
上記（ａ）（ｅ）のウェハピッチの後に（ｂ）（ｆ）のウェハ認識があるので、（ｃ）のダイピックアップと（ｄ）のダイプレースとの並列度および（ｇ）のダイピックアップと（ｈ）のダイプレースとの並列度は同様である。（ｅ）のウェハピッチと（ｉ）のウェハピッチとの間の時間（ｔｐ１）は（ａ）のウェハピッチと（ｅ）のウェハピッチとの間の時間（ｔｐ１）と同様であり、図１０の（ｅ）のウェハピッチと（ｈ）のウェハピッチとの間の時間（ｔｐ２）よりも大きい。
【００７８】
図１２は図１のダイボンダの動作を示すフロー図である。
【００７９】
ステップＳ１１：ステップＳ１、１Ａに相当し、ウェハ認識カメラＶＳＷはウェハ１１上の複数のダイＤをまとめて（一括して）撮像する。
【００８０】
ステップＳ１２：ステップＳ２、２Ａに相当し、制御装置８はウェハ認識カメラＶＳＷで撮像した複数のダイＤの画像から複数のダイＤの位置を認識する演算を行う、またはウェハ認識カメラＶＳＷで撮像した１個のダイＤの画像からダイＤの位置を計算して求め（認識結果演算）。その結果、ウェハの位置補正が必要な場合はステップＳ１３に移る。ウェハの位置補正が必要でない場合はステップＳ１５に移る。
【００８１】
ステップＳ１３：制御装置８はウェハリングホルダＷＲＨを水平方向に移動してウェハの位置補正を行う。
【００８２】
ステップＳ１５：制御装置８はピックアップヘッドＢＰＨでダイＤをピックアップする。なお、ダイＤが不良品の場合、ピックアップヘッドＢＰＨはダイＤのピックアップは行わない。ピックアップが行われるとステップＳ２１に移る。
【００８３】
ステップＳ１６：制御装置８はステップＳ１で認識したダイＤの位置に基づいてウェハリングホルダＷＲＨを水平方向に移動する（ウェハピッチ）。所定回数のウェハピッチが行われるまではステップ１５に移る。所定回数のウェハピッチが行われるとステップ１１に移る。
【００８４】
ステップＳ２１：制御装置８はピックアップヘッドＢＰＨでピックアップしたダイＤを中間ステージＢＡＳに載置する（プレース）。
【００８５】
ステップＳ２２：制御装置８はステージ認識カメラＶＳＡで中間ステージＢＡＳに載置されたダイＤの姿勢を撮像し認識する。
【００８６】
ステップＳ２３：制御装置８は撮像した画像を演算して回転角ずれを認識する。ステージ認識カメラＶＳＡと基板認識カメラＶＳＢ間の回転角ずれがない場合、ステップＳ３３に移る。ステージ認識カメラＶＳＡと基板認識カメラＶＳＢ間の回転角ずれがある場合、ステップＳ２４に移る。
【００８７】
ステップＳ２４：制御装置８は旋回駆動装置２５で中間ステージＢＡＳを旋回させ補正する。
【００８８】
ステップＳ３１：制御装置８は基板認識カメラＶＳＢで基板Ｐの位置認識マークを撮像し認識する。
【００８９】
ステップＳ３２：制御装置８は撮像した画像を演算してボンディングすべきダイＤのボンディング位置を認識する。
【００９０】
ステップＳ３３：制御装置８はボンディングヘッドＢＢＨで中間ステージＢＡＳに載置されたダイＤをピックアップする。
【００９１】
ステップＳ３４：制御装置８はボンディングヘッドＢＢＨでピックアップしたダイＤを基板Ｐまたは既にボンディングされたダイの上にボンディングする。
【００９２】
以上、本発明者によってなされた発明を実施形態、実施例および変形例に基づき具体的に説明したが、本発明は、上記実施形態、実施例および変形例に限定されるものではなく、種々変更可能であることはいうまでもない。
【符号の説明】
【００９３】
１０：ダイボンダ
１：ウェハ供給部
１１：ウェハ
Ｄ：ダイ
１４：ウェハリング
１６：ダイシングテープ
１８：ダイアタッチフィルム
ＷＲＨ：ウェハリングホルダ（ウェハ支持台）
１５：エキスパンドリング
１７：支持リング
ＷＤＥ：ダイ突き上げユニット
２Ａ、２Ｂ：ピックアップ部
ＢＰＨ：ピックアップヘッド
ＢＰＴ：ピックアップヘッドテーブル
２２：コレット
ＶＳＷ：ウェハ認識カメラ
３Ａ、３Ｂ：アライメント部
ＢＡＳ：中間ステージ
ＶＳＡ：ステージ認識カメラ
４Ａ、４Ｂ：ボンディング部
ＢＢＨ：ボンディングヘッド
ＢＨＴ：ボンディングヘッドテーブル
４２：コレット
ＶＳＢ：基板認識カメラ
５：搬送部
５１：第１搬送レーン
５２：第２搬送レーン
ＢＳ：ボンディングステージ
Ｐ：基板
８：制御装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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