(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体形状を呈しており、第一方向で互いに対向している第一及び第二主面と、前記第一及び第二主面を連結するように前記第一方向に延びていると共に前記第一方向と直交する第二方向で互いに対向している一対の第一側面と、前記第一及び第二主面を連結するように前記第一方向に延びていると共に前記第一及び第二方向に直交する第三方向で互いに対向している一対の第二側面と、を有している素体と、
前記第一方向で互いに対向するように前記素体内に交互に配置されている複数の内部電極と、
前記素体の前記一対の第二側面側にそれぞれ配置されていると共に前記複数の内部電極のうち対応する内部電極に接続されている一対の端子電極と、を備え、
前記素体の前記第一方向の長さは、前記素体の前記第二方向の長さ及び前記素体の前記第三方向の長さよりも小さく、
各前記内部電極を前記第二方向で一対の端部領域と前記一対の端部領域の間に位置する中央部領域とに分けた場合に、前記素体の各前記端子電極が配置されている領域は、前記中央部領域が位置する第一領域と、前記端部領域が位置する一対の第二領域と、を有し、
各前記端子電極は、前記第一主面に配置されている第一電極部分と、前記第二主面に配置されている第二電極部分と、を有し、
前記第二主面は、前記第一領域と前記一対の第二領域とにわたって、前記第一方向と直交する平面とされ、
前記第一領域の前記第一方向の第一素体厚みは、各前記第二領域の前記第一方向の第二素体厚みよりも小さく、
前記第一領域の前記第二主面から前記第一電極部分のうち前記第一領域に位置する部分の表面までの前記第一方向の第一距離は、前記第二領域の前記第二主面から前記第一電極部分のうち各前記第二領域に位置する部分の表面までの前記第一方向の第二距離よりも小さく、
前記第一素体厚みと前記第二素体厚みとの差は、前記第一距離と前記第二距離との差よりも大きく、
前記第二電極部分のうち前記第一領域に位置する部分の第一電極厚みは、前記第二電極部分のうち各前記第二領域に位置する部分の第二電極厚みよりも大きい、積層コンデンサ。
【請求項２】
前記第一方向で隣り合う前記端部領域同士の間隔は、前記第一方向で隣り合う前記中央部領域同士の間隔よりも大きい、請求項１に記載の積層コンデンサ。
【請求項３】
前記素体の前記一対の端子電極から露出している領域は、前記中央部領域が位置する第三領域と、前記端部領域が位置する一対の第四領域と、を有し、
前記第二主面は、前記第一領域と前記一対の第二領域と前記第三領域と前記一対の第四領域とにわたって、前記第一方向と直交する平面とされ、
前記第三領域の前記第一方向の素体厚みは、各前記第四領域の前記第一方向の素体厚みよりも小さい、請求項１又は２に記載の積層コンデンサ。
【請求項４】
前記素体の各前記端子電極が配置されている前記領域は、前記第二方向で各前記第二領域の外側に位置する一対の外側領域を更に有し、
各前記外側領域の前記第一方向の厚みと、前記第一電極部分のうち各前記外側領域に位置する部分の前記第一方向の厚みと、前記第二電極部分のうち各前記外側領域に位置する部分の前記第一方向の厚みとの合計値は、前記第一距離と前記第一電極厚みとの合計値よりも小さい、請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
直方体形状を呈しており、第一方向で互いに対向している第一及び第二主面と、第一及び第二主面を連結するように第一方向に延びていると共に第一方向と直交する第二方向で互いに対向している一対の第一側面と、第一及び第二主面を連結するように第一方向に延びていると共に第一及び第二方向に直交する第三方向で互いに対向している一対の第二側面と、を有している素体と、第一方向で互いに対向するように素体内に交互に配置されている複数の内部電極と、素体の一対の第二側面側にそれぞれ配置されていると共に複数の内部電極のうち対応する内部電極に接続されている一対の端子電極と、を備えている積層コンデンサが知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−２６０２０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、情報端末機器などの電子機器では、小型化及び薄型化が進んでいる。それに伴って、電子機器に搭載される基板や基板に搭載される電子部品においても、小型化が進んでおり、高密度実装化も進んでいる。更なる小型化を図るために、基板内に電子部品が埋め込まれている、電子部品内蔵基板も開発されてきている。電子部品内蔵基板では、基板の内部に電子部品が埋め込まれて実装されている。基板に形成された配線と埋め込まれている電子部品とは、確実に、電気的に接続される必要がある。しかしながら、特許文献１に記載された積層コンデンサでは、基板への埋め込み（基板への内蔵）、及び、基板に形成された配線との電気的な接続については考慮されていない。
【０００５】
本発明は、低背化が図られ、基板に形成される配線との接続性を確保しつつ、基板に適切に内蔵することが可能な積層コンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る積層コンデンサは、直方体形状を呈しており、第一方向で互いに対向している第一及び第二主面と、第一及び第二主面を連結するように第一方向に延びていると共に第一方向と直交する第二方向で互いに対向している一対の第一側面と、第一及び第二主面を連結するように第一方向に延びていると共に第一及び第二方向に直交する第三方向で互いに対向している一対の第二側面と、を有している素体と、第一方向で互いに対向するように素体内に交互に配置されている複数の内部電極と、素体の一対の第二側面側にそれぞれ配置されていると共に複数の内部電極のうち対応する内部電極に接続されている一対の端子電極と、を備え、素体の第一方向の長さは、素体の第二方向の長さ及び素体の第三方向の長さよりも小さく、各内部電極を第二方向で一対の端部領域と一対の端部領域の間に位置する中央部領域とに分けた場合に、素体の各端子電極が配置されている領域は、中央部領域が位置する第一領域と、端部領域が位置する一対の第二領域と、を有し、各端子電極は、第一主面に配置されている第一電極部分と、第二主面に配置されている第二電極部分と、を有し、第二主面は、第一領域と一対の第二領域とにわたって、第一方向と直交する平面とされ、第一領域の第一方向の第一素体厚みは、各第二領域の第一方向の第二素体厚みよりも小さく、第一領域の第二主面から第一電極部分のうち第一領域に位置する部分の表面までの第一方向の第一距離は、第二領域の第二主面から第一電極部分のうち各第二領域に位置する部分の表面までの第一方向の第二距離よりも小さく、第一素体厚みと第二素体厚みとの差は、第一距離と第二距離との差よりも大きく、第二電極部分のうち第一領域に位置する部分の第一電極厚みは、第二電極部分のうち各第二領域に位置する部分の第二電極厚みよりも大きい。
【０００７】
本発明に係る積層コンデンサでは、素体の第一方向の長さが、素体の第二方向の長さ及び素体の第三方向の長さよりも小さい。これにより、積層コンデンサの低背化が図られ、基板への内蔵に適した積層コンデンサを実現することができる。各端子電極は、第一主面に配置されている第一電極部分と、第二主面に配置されている第二電極部分と、を有している。したがって、本発明に係る積層コンデンサは、第一及び第二主面のうち少なくとも一方の主面側において、基板に形成された配線と電気的に接続可能となり、基板への内蔵が容易である。
【０００８】
積層コンデンサは、基板の収容部に配置された後に、収容部に樹脂が充填されることにより、基板に内蔵される。本発明に係る積層コンデンサが、素体の第二主面が収容部の底部と対向するように、収容部に配置される場合、第二電極部分のうち第一領域に位置する部分の第一電極厚みが、第二電極部分のうち各第二領域に位置する部分の第二電極厚みよりも大きいので、樹脂が積層コンデンサの周囲に充填される際に、各端子電極の周囲に樹脂が回り込み易い。これにより、積層コンデンサの基板への内蔵を適切に行うことができる。
【０００９】
第一領域の第一方向の第一素体厚みは、各第二領域の第一方向の第二素体厚みよりも小さい。第一領域の第二主面から第一電極部分のうち第一領域に位置する部分の表面までの第一方向の第一距離は、第二領域の前記第二主面から第一電極部分のうち各第二領域に位置する部分の表面までの第一方向の第二距離よりも小さい。すなわち、本発明に係る積層コンデンサの第一主面側の表面には、窪みが形成されている。したがって、本発明に係る積層コンデンサが、素体の第一主面が収容部の底部と対向するように、収容部に配置される場合、収容部内での積層コンデンサの姿勢が安定する。この結果、積層コンデンサは、安定した姿勢で基板に内蔵されるので、積層コンデンサの基板への内蔵を適切に行うことができる。
【００１０】
積層コンデンサが基板に内蔵された後に、レーザ加工により、各端子電極に到達するビアホールが基板に形成される。レーザ加工によるビアホールは、基板の表面側から端子電極側に向けて縮径されたテーパ状に形成される。したがって、基板の表面からの距離が遠いほど、ビアホールの内径は小さくなる。すなわち、基板の表面からの距離が遠いほど、ビアホール内に配置される導体の面積が小さくなる。導体の面積が小さいと、端子電極と導体との接続面積も小さい。
【００１１】
本発明に係る積層コンデンサが基板に内蔵された後に、レーザ加工により第一主面側からビアホールが形成され、当該ビアホール内に導体が配置される場合、第一素体厚みと第二素体厚みとの差が第一距離と第二距離との差よりも大きいので、第一素体厚みと第二素体厚みとの差が第一距離と第二距離との差以下である構成に比して、基板の表面から端子電極の表面までの距離が小さい。したがって、端子電極と導体との接続面積が大きく、端子電極と導体との接続性が確保される。
【００１２】
本発明に係る積層コンデンサが基板に内蔵された後に、レーザ加工により第二主面側からビアホールが形成され、当該ビアホール内に導体が配置される場合、第二電極部分のうち第一領域に位置する部分の第一電極厚みが第二電極部分のうち各第二領域に位置する部分の第二電極厚みよりも大きいので、第二電極部分のうち第一領域に位置する部分の第一電極厚みが第二電極部分のうち各第二領域に位置する部分の第二電極厚み以下である構成に比して、基板の表面から端子電極の表面までの距離が小さい。したがって、端子電極と導体との接続面積が大きく、端子電極と導体との接続性が確保される。
【００１３】
第一方向で隣り合う端部領域同士の間隔は、第一方向で隣り合う中央部領域同士の間隔よりも大きくてもよい。内部電極の端部領域には、電界分布が集中し易い。端部領域に電界分布が集中すると、電界強度が極めて高くなり、第一方向で隣り合う端部領域の間で放電が発生し、絶縁状態が破壊されるおそれがある。第一方向で隣り合う端部領域同士の間隔が第一方向で隣り合う中央部領域同士の間隔よりも大きい構成では、第一方向で隣り合う端部領域同士の間隔が第一方向で隣り合う中央部領域同士の間隔以下である構成に比して、内部電極の端部領域に電界分布が集中する場合でも、電界強度が高くなり難く、第一方向で隣り合う端部領域の間で放電が発生するのを抑制することができる。第一方向で隣り合う中央部領域同士の間隔が第一方向で隣り合う端部領域同士の間隔よりも小さい構成では、第一方向で隣り合う中央部領域同士の間隔が第一方向で隣り合う端部領域同士の間隔と同等である構成に比して、静電容量が高い。したがって、積層コンデンサの電気的特性を所望の値に確保しつつ、絶縁破壊の発生を抑制することができる。
【００１４】
素体の一対の端子電極から露出している領域は、中央部領域が位置する第三領域と、端部領域が位置する一対の第四領域と、を有し、第二主面は、第一領域と一対の第二領域と第三領域と一対の第四領域とにわたって、第一方向と直交する平面とされ、第三領域の第一方向の素体厚みは、各第四領域の第一方向の素体厚みよりも小さくてもよい。この場合、素体の第一主面には、窪みが形成されるので、積層コンデンサが、素体の第一主面が収容部の底部と対向するように、収容部に配置される場合、収容部の底部と素体の第一主面との間に空間が形成される。当該空間は、樹脂が積層コンデンサの周囲に充填される際に、樹脂溜まりとして機能し、積層コンデンサの基板への内蔵を適切に行うことができる。
【００１５】
素体の各端子電極が配置されている領域は、第二方向で各第二領域の外側に位置する一対の外側領域を更に有し、各外側領域の第一方向の厚みと、第一電極部分のうち各外側領域に位置する部分の第一方向の厚みと、第二電極部分のうち各外側領域に位置する部分の第一方向の厚みとの合計値は、第一距離と第一電極厚みとの合計値よりも小さくてもよい。積層コンデンサが、素体の第二主面が収容部の底部と対向するように、収容部に配置される場合、樹脂が積層コンデンサの周囲に充填される際に、各端子電極の周囲に樹脂がより一層回り込み易い。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、低背化が図られ、基板に形成される配線との接続性を確保しつつ、基板に適切に内蔵することが可能な積層コンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図２】本実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図３】本実施形態に係る積層コンデンサを示す平面図である。
【図４】図３におけるIV−IV線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図５】図３におけるV−V線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図６】図３におけるVI−VI線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図７】図３におけるVII−VII線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図８】第一及び第二内部電極を示す平面図である。
【図９】本実施形態に係る積層コンデンサの各種寸法を説明するための模式図である。
【図１０】本実施形態に係る積層コンデンサの各種寸法を説明するための模式図である。
【図１１】本実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を説明するための図である。
【図１２】本実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１９】
図１〜図７を参照して、本実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成を説明する。図１及び図２は、本実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。図３は、本実施形態に係る積層コンデンサを示す平面図である。図４は、図３におけるIV−IV線に沿った断面構成を説明するための図である。図５は、図３におけるV−V線に沿った断面構成を説明するための図である。図６は、図３におけるVI−VI線に沿った断面構成を説明するための図である。図７は、図３におけるVII−VII線に沿った断面構成を説明するための図である。
【００２０】
積層コンデンサＣ１は、図１〜図７に示されるように、直方体形状を呈している素体２と、素体２の外表面に配置される第一端子電極５及び第二端子電極７と、を備えている。第一端子電極５と第二端子電極７とは、離間している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。
【００２１】
素体２は、その外表面として、互いに対向している略長方形状の第一及び第二主面２ａ，２ｂと、互いに対向している一対の第一側面２ｃ，２ｄと、互いに対向している一対の第二側面２ｅ，２ｆと、を有している。第一主面２ａと第二主面２ｂとが対向している方向が第一方向Ｄ１であり、一対の第一側面２ｃ，２ｄが対向している方向が第二方向Ｄ２であり、一対の第二側面２ｅ，２ｆが対向している方向が第三方向Ｄ３である。本実施形態では、第一方向Ｄ１は、素体２の高さ方向である。第二方向Ｄ２は、素体２の幅方向であり、第一方向Ｄ１と直交している。第三方向Ｄ３は、素体２の長手方向であり、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とに直交している。
【００２２】
素体２の第一方向Ｄ１の長さは、素体２の第三方向Ｄ３の長さ及び素体２の第二方向Ｄ２の長さよりも小さい。素体２の第三方向Ｄ３の長さは、素体２の第二方向Ｄ２の長さよりも大きい。素体２の第三方向Ｄ３の長さは、たとえば、０．４〜１．６ｍｍに設定される。素体２の第二方向Ｄ２の長さは、たとえば、０．２〜０．８ｍｍに設定される。素体２の第一方向Ｄ１の長さは、たとえば、０．１〜０．３５ｍｍに設定される。積層コンデンサＣ１は、超低背型の積層コンデンサである。素体２の第二方向Ｄ２の長さは、素体２の第三方向Ｄ３の長さと同等であってもよく、また、素体２の第二方向Ｄ２の長さが、素体２の第三方向Ｄ３の長さよりも大きくてもよい。
【００２３】
同等とは、等しいことに加えて、予め設定した範囲での微差又は製造誤差などを含んだ値を同等としてもよい。たとえば、複数の値が、当該複数の値の平均値の±５％の範囲内に含まれているのであれば、当該複数の値は同等であると規定する。
【００２４】
一対の第一側面２ｃ，２ｄは、第一主面２ａと第二主面２ｂとの間を連結するように第一方向Ｄ１に延びている。一対の第一側面２ｃ，２ｄは、第三方向Ｄ３（第一及び第二主面２ａ，２ｂの長辺方向）にも延びている。一対の第二側面２ｅ，２ｆは、第一主面２ａと第二主面２ｂとの間を連結するように第一方向Ｄ１に延びている。一対の第二側面２ｅ，２ｆは、第二方向Ｄ２（第一及び第二主面２ａ，２ｂの短辺方向）にも延びている。
【００２５】
素体２は、第一主面２ａと第二主面２ｂとが対向している方向（第一方向Ｄ１）に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体２では、複数の誘電体層の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）が第一方向Ｄ１と一致する。各誘電体層は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシート（以下、単に「グリーンシート」と称する。）の焼結体から構成される。実際の素体２では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２６】
積層コンデンサＣ１は、図４〜図７に示されるように、複数の第一内部電極１１と、複数の第二内部電極１３と、を備えている。第一及び第二内部電極１１，１３は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。第一及び第二内部電極１１，１３は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
【００２７】
第一内部電極１１と第二内部電極１３とは、第一方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、第一内部電極１１と第二内部電極１３とは、素体２内において、第一方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。第一内部電極１１と第二内部電極１３とは、互いに極性が異なる。
【００２８】
各第一内部電極１１は、図８の（ａ）に示されるように、主電極部１１ａと、接続部１１ｂと、を含んでいる。接続部１１ｂは、主電極部１１ａの一辺（一方の短辺）から延び、第一側面２ｃに露出している。第一内部電極１１は、第二側面２ｅに露出し、第一及び第二主面２ａ，２ｂ、一対の第一側面２ｃ，２ｄ、及び第二側面２ｆには露出していない。主電極部１１ａと、接続部１１ｂとは、一体的に形成されている。
【００２９】
主電極部１１ａは、第三方向Ｄ３を長辺方向とし、第二方向Ｄ２を短辺方向とする矩形形状を呈している。すなわち、各第一内部電極１１の主電極部１１ａは、第三方向Ｄ３の長さが第二方向Ｄ２の長さよりも大きい。接続部１１ｂは、主電極部１１ａの第二側面２ｅ側の端部から第二側面２ｅまで延びている。接続部１１ｂの第三方向Ｄ３の長さは、主電極部１１ａの第三方向Ｄ３の長さよりも小さい。接続部１１ｂの第二方向Ｄ２の長さは、主電極部１１ａの第二方向Ｄ２の長さと同等である。接続部１１ｂは、第二側面２ｅに露出した端部で、第一端子電極５に接続されている。接続部１１ｂの第二方向Ｄ２の長さは、主電極部１１ａの第二方向Ｄ２の長さよりも小さくてもよい。
【００３０】
各第二内部電極１３は、図８の（ｂ）に示されるように、主電極部１３ａと、接続部１３ｂと、を含んでいる。主電極部１３ａは、第一方向Ｄ１で素体２の一部（誘電体層）を介して主電極部１１ａと対向している。接続部１３ｂは、主電極部１３ａの一辺（一方の短辺）から延び、第二側面２ｆに露出している。第二内部電極１３は、第二側面２ｆに露出し、第一及び第二主面２ａ，２ｂ、一対の第一側面２ｃ，２ｄ、及び第二側面２ｅには露出していない。主電極部１３ａと、接続部１３ｂとは、一体的に形成されている。
【００３１】
主電極部１３ａは、第三方向Ｄ３を長辺方向とし、第二方向Ｄ２を短辺方向とする矩形形状を呈している。すなわち、各第二内部電極１３の主電極部１３ａは、第三方向Ｄ３の長さが第二方向Ｄ２の長さよりも大きい。接続部１３ｂは、主電極部１３ａの第二側面２ｆ側の端部から第二側面２ｆまで延びている。接続部１３ｂの第三方向Ｄ３の長さは、主電極部１３ａの第三方向Ｄ３の長さよりも小さい。接続部１３ｂの第二方向Ｄ２の長さは、主電極部１３ａの第二方向Ｄ２の長さと同等である。接続部１３ｂは、第二側面２ｆに露出した端部で、第二端子電極７に接続されている。接続部１３ｂの第二方向Ｄ２の長さは、主電極部１３ａの第二方向Ｄ２の長さよりも小さくてもよい。
【００３２】
第一端子電極５は、第三方向Ｄ３に見て、素体２における第二側面２ｅ側の端部に位置している。第一端子電極５は、第一主面２ａに配置されている電極部分５ａ、第二主面２ｂに配置されている電極部分５ｂ、第二側面２ｅに配置されている電極部分５ｃ、及び、一対の第一側面２ｃ，２ｄに配置されている電極部分５ｄを有している。すなわち、第一端子電極５は、五つの面２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅに形成されている。互いに隣り合う電極部分５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ同士は、素体２の稜線部において接続されており、電気的に接続されている。
【００３３】
電極部分５ａと電極部分５ｃとは、第一主面２ａと第二側面２ｅとの間の稜線部において、接続されている。電極部分５ａと電極部分５ｄとは、第一主面２ａと各第一側面２ｃ，２ｄとの間の稜線部において、接続されている。電極部分５ｂと電極部分５ｃとは、第二主面２ｂと第二側面２ｅとの間の稜線部において、接続されている。電極部分５ｂと電極部分５ｄとは、第二主面２ｂと各第一側面２ｃ，２ｄとの間の稜線部において、接続されている。電極部分５ｃと電極部分５ｄとは、第二側面２ｅと各第一側面２ｃ，２ｄとの間の稜線部において、接続されている。
【００３４】
電極部分５ｃは、各接続部１１ｂの第二側面２ｅに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部１１ｂは、第一端子電極５に直接的に接続される。すなわち、接続部１１ｂは、主電極部１１ａと電極部分５ｃとを接続している。これにより、各第一内部電極１１は、第一端子電極５に電気的に接続される。
【００３５】
第二端子電極７は、第三方向Ｄ３に見て、素体２における第二側面２ｆ側の端部に位置している。第二端子電極７は、第一主面２ａに配置されている電極部分７ａ、第二主面２ｂに配置されている電極部分７ｂ、第二側面２ｆに配置されている電極部分７ｃ、及び、一対の第一側面２ｃ，２ｄに配置されている電極部分７ｄを有している。すなわち、第二端子電極７は、五つの面２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｆに形成されている。互いに隣り合う電極部分７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ同士は、素体２の稜線部において接続されており、電気的に接続されている。
【００３６】
電極部分７ａと電極部分７ｃとは、第一主面２ａと第二側面２ｆとの間の稜線部において、接続されている。電極部分７ａと電極部分７ｄとは、第一主面２ａと各第一側面２ｃ，２ｄとの間の稜線部において、接続されている。電極部分７ｂと電極部分７ｃとは、第二主面２ｂと第二側面２ｆとの間の稜線部において、接続されている。電極部分７ｂと電極部分７ｄとは、第二主面２ｂと各第一側面２ｃ，２ｄとの間の稜線部において、接続されている。電極部分７ｃと電極部分７ｄとは、第二側面２ｆと各第一側面２ｃ，２ｄとの間の稜線部において、接続されている。
【００３７】
電極部分７ｃは、各接続部１３ｂの第二側面２ｆに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部１３ｂは、第二端子電極７に直接的に接続される。すなわち、接続部１３ｂは、主電極部１３ａと電極部分７ｃとを接続している。これにより、各第二内部電極１３は、第二端子電極７に電気的に接続される。
【００３８】
第一端子電極５と第二端子電極７とは、第三方向Ｄ３で離間している。すなわち、素体２は、第一端子電極５と第二端子電極７との間において露出している。第一主面２ａに配置されている電極部分５ａと電極部分７ａとは、第一主面２ａ上において、第三方向Ｄ３で離間している。第二主面２ｂに配置されている電極部分５ｂと電極部分７ｂとは、第二主面２ｂ上において、第三方向Ｄ３で離間している。第一側面２ｃに配置されている電極部分５ｄと電極部分７ｄとは、第一側面２ｃ上において、第三方向Ｄ３で離間している。第一側面２ｄに配置されている電極部分５ｄと電極部分７ｄとは、第一側面２ｄ上において、第三方向Ｄ３で離間している。
【００３９】
第一及び第二端子電極５，７は、第一電極層２１、第二電極層２３、及び第三電極層２５をそれぞれ有している。すなわち、電極部分５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄと電極部分７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄとが、第一電極層２１、第二電極層２３、及び第三電極層２５をそれぞれ含んでいる。第三電極層２５は、第一及び第二端子電極５，７の最外層を構成している。
【００４０】
第一電極層２１は、導電性ペーストを素体２の表面に付与して焼き付けることにより形成されている。すなわち、第一電極層２１は、焼付導体層である。本実施形態では、第一電極層２１は、Ｃｕからなる焼付導体層である。第一電極層２１は、Ｎｉからなる焼付導体層であってもよい。このように、第一電極層２１は、Ｃｕ又はＮｉを含んでいる。導電性ペーストには、Ｃｕ又はＮｉからなる粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられている。第一電極層２１の厚みは、たとえば、最大で２０μｍであり、最小で５μｍである。
【００４１】
第二電極層２３は、第一電極層２１上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第二電極層２３は、第一電極層２１上にＮｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。第二電極層２３は、Ｓｎめっき層であってもよい。このように、第二電極層２３は、Ｎｉ又はＳｎを含んでいる。第二電極層２３の厚みは、たとえば、１〜５μｍである。
【００４２】
第三電極層２５は、第二電極層２３上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第三電極層２５は、第二電極層２３上にＣｕめっきにより形成されたＣｕめっき層である。第二電極層２３は、Ａｕめっき層であってもよい。このように、第三電極層２５は、Ｃｕ又はＡｕを含んでいる。第三電極層２５の厚みは、たとえば、１〜１５μｍである。
【００４３】
次に、図９及び図１０を参照して、積層コンデンサＣ１（素体２）における各種寸法について、より詳細に説明する。図９及び図１０は、本実施形態に係る積層コンデンサの各種寸法を説明するための模式図である。
【００４４】
第一及び第二内部電極１１，１３は、図５〜図８に示されるように、第二方向Ｄ２に見て、一対の端部領域ＩＥ１と、一対の端部領域ＩＥ１の間に位置する中央部領域ＩＥ２とに分けられる。素体２の第一端子電極５が配置されている領域は、図５に示されるように、中央部領域ＩＥ２が位置する第一領域３Ａと、端部領域ＩＥ１が位置する一対の第二領域３Ｂと、一対の外側領域３Ｃと、を有している。各外側領域３Ｃは、第一及び第二内部電極１１，１３が配置されていない領域であって、第二方向Ｄ２で各第二領域３Ｂの外側に位置している。素体２の第二端子電極７が配置されている領域も、図６に示されるように、第一領域３Ａと、一対の第二領域３Ｂと、一対の外側領域３Ｃと、を有している。
【００４５】
素体２の第一及び第二端子電極５，７から露出している領域は、図７に示されるように、中央部領域ＩＥ２が位置する第三領域４Ａと、端部領域ＩＥ１が位置する一対の第四領域４Ｂと、一対の外側領域４Ｃと、を有している。各外側領域４Ｃは、第一及び第二内部電極１１，１３が配置されていない領域であって、第二方向Ｄ２で各第四領域４Ｂの外側に位置している。
【００４６】
素体２の第二主面２ｂは、第一領域３Ａと、一対の第二領域３Ｂと、第三領域４Ａと、一対の第四領域４Ｂとにわたって、第一方向Ｄ１と略直交する平面とされている。素体２は、上述したように、複数のグリーンシートの積層体を焼成することにより得られる。積層体は、焼成する前に、一般に、静水圧プレス工法によりプレスされる。これにより、グリーンシート同士が密着する。
【００４７】
静水圧プレス工法では、積層体は、ステンレス鋼などからなる基板上に配置され、積層体と基板とが、真空フイルムによって真空密封される。真空密封された積層体は、圧力媒質（たとえば、水など）が貯えられた圧力容器内に入れられ、圧力媒質により加圧される。積層体は、基板に配置されているので、積層体における基板と対向する面は、平面とされる。このため、積層体から得られる素体２は、平面（第二主面２ｂ）を有する。ここで、平面とは、平面を目標として物理的に形成した面を意味しており、幾何学的に完全な平面である必要はない。したがって、第二主面２ｂは、たとえば、微小な凹凸を有していてもよい。
【００４８】
図９に示されるように、第一領域３Ａの第一方向Ｄ１の素体厚みＴ３Ａは、各第二領域３Ｂの第一方向Ｄ１の素体厚みＴ３Ｂよりも小さい。すなわち、第一領域３Ａにおける、第一主面２ａと第二主面２ｂとの第一方向Ｄ１での間隔は、第二領域３Ｂにおける、第一主面２ａと第二主面２ｂとの第一方向Ｄ１での間隔よりも小さい。図１０に示されるように、第三領域４Ａの第一方向Ｄ１の素体厚みＴ４Ａは、各第四領域４Ｂの第一方向Ｄ１の素体厚みＴ４Ｂよりも小さい。すなわち、第三領域４Ａにおける、第一主面２ａと第二主面２ｂとの第一方向Ｄ１での間隔は、第四領域４Ｂにおける、第一主面２ａと第二主面２ｂとの第一方向Ｄ１での間隔よりも小さい。
【００４９】
第一及び第二内部電極１１，１３は、グリーンシートに導電性ペーストを付与することにより形成されたペースト層が、グリーンシートと共に焼成されることにより得られる。グリーンシートにペースト層を形成する際に、グリーンシートとペースト層とで段差が形成される。グリーンシートとペースト層との段差は、素体２の内部構造欠陥の要因となるおそれがある。このため、グリーンシート上のペースト層が形成されていない領域に、グリーンシートとペースト層とで形成される段差を吸収するための段差吸収層が形成される。段差吸収層は、たとえば、誘電体材料を含むスラリーを付与することにより形成される。
【００５０】
段差吸収層は、一般に、製造時のズレを考慮して、ペースト層の外縁上に重なるように形成される。すなわち、段差吸収層は、グリーンシート上のペースト層が形成されていない領域だけでなく、ペースト層上にも配置される。このため、グリーンシートを積層し、静水圧プレスして得られた積層体では、ペースト層の上記外縁に対応する位置での厚みが、他の位置での厚みよりも厚くなる。焼成後に得られる素体２では、素体２の第一及び第二内部電極１１，１３の外縁に対応する位置での厚みは、素体２の第一及び第二内部電極１１，１３の外縁以外に対応する位置での厚みよりも大きい。
【００５１】
段差吸収層がペースト層の外縁上に重なるように形成されるため、図４に示されるように、第一方向Ｄ１で隣り合う端部領域ＩＥ１同士の間隔Ｇ１は、第一方向Ｄ１で隣り合う中央部領域ＩＥ２同士の間隔Ｇ２よりも大きい。本実施形態では、素体２の第一及び第二内部電極１１，１３の外縁に対応する位置は、第二領域３Ｂ及び第四領域４Ｂに対応し、素体２の第一及び第二内部電極１１，１３の外縁以外に対応する位置は、第一領域３Ａ及び第三領域４Ａに対応する。
【００５２】
積層体における基板と対向する面は、基板により平面とされるため、積層体における基板と対向する面の反対面には、上述した厚みの関係に起因して、ペースト層の外縁よりも内側の領域に対応する領域に窪みが形成される。したがって、素体２の第一主面２ａにも、積層体に形成された窪みが反映された窪みが形成される。
【００５３】
図９に示されるように、素体２の第一主面２ａ上に配置される電極部分５ａ，７ａの表面は、素体２の第一主面２ａの窪みに対応して、窪みが形成されている。したがって、第一領域３Ａの第二主面２ｂから、電極部分５ａ，７ａのうち第一領域３Ａに位置する部分の表面までの第一方向Ｄ１の第一距離Ｌ１は、第二領域３Ｂの第二主面２ｂから、電極部分５ａ，７ａのうち第二領域３Ｂに位置する部分の表面までの第一方向Ｄ１の第二距離Ｌ２よりも小さい。本実施形態では、第二主面２ｂから電極部分５ａの表面までの第一距離Ｌ１と第二主面２ｂから電極部分７ａの表面までの第一距離Ｌ１とは同等であり、第二主面２ｂから電極部分５ａの表面までの第二距離Ｌ２と第二主面２ｂから電極部分７ａの表面までの第二距離Ｌ２とは同等である。
【００５４】
各電極部分５ａ，５ｂの第一電極層２１の厚みについては、第一方向Ｄ１から見て中央部分の厚みが最大であり、稜線部に位置する部分の厚みが最小である。第二電極層２３の厚みは、電極部分５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄの全体にわたって同等である。第三電極層２５の厚みも、電極部分５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄの全体にわたって同等である。各電極部分７ａ，７ｂの第一電極層２１の厚みについても、第一方向Ｄ１から見て中央部分の厚みが最大であり、稜線部に位置する部分の厚みが最小である。第二電極層２３の厚みは、電極部分７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄの全体にわたって同等である。第三電極層２５の厚みも、電極部分７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄの全体にわたって同等である。
【００５５】
第一及び第二端子電極５，７の表面の形状は、第一電極層２１の形状の影響を受ける。したがって、素体厚みＴ３Ａと素体厚みＴ３Ｂとの差は、第一距離Ｌ１と第二距離Ｌ２との差よりも大きい。電極部分５ｂ，７ｂのうち第一領域３Ａに位置する部分の電極厚みＴＥ１は、電極部分５ｂ，７ｂのうち各第二領域３Ｂに位置する部分の電極厚みＴＥ２よりも大きい。本実施形態では、電極部分５ｂの電極厚みＴＥ１と電極部分７ｂの電極厚みＴＥ１とは同等であり、電極部分５ｂの電極厚みＴＥ２と電極部分７ｂの電極厚みＴＥ２とは同等である。
【００５６】
各外側領域３Ｃの第一方向Ｄ１の素体厚みＴ３Ｃと、電極部分５ａ，７ａのうち各外側領域３Ｃに位置する部分の第一方向Ｄ１の電極厚みＴＥ３と、電極部分５ｂ，７ｂのうち各外側領域３Ｃに位置する部分の第一方向Ｄ１の電極厚みＴＥ４との合計値は、第一距離Ｌ１と電極厚みＴＥ１との合計値よりも小さい。本実施形態では、電極部分５ａの電極厚みＴＥ３と電極部分７ａの電極厚みＴＥ３とは同等であり、電極部分５ｂの電極厚みＴＥ４と電極部分７ｂの電極厚みＴＥ４とは同等である。
【００５７】
以上のように、本実施形態では、素体２の第一方向Ｄ１の長さが、素体２の第二方向Ｄ２の長さ及び素体２の第三方向Ｄ３の長さよりも小さい。これにより、積層コンデンサＣ１の低背化が図られ、基板への内蔵に適した積層コンデンサを実現することができる。第一端子電極５は、第一主面２ａに配置された電極部分５ａを有し、第二主面２ｂに配置された電極部分５ｂを有している。第二端子電極７は、第一主面２ａに配置された電極部分７ａを有し、第二主面２ｂに配置された電極部分７ｂを有している。したがって、積層コンデンサＣ１は、素体２の第一主面２ａ側、素体２の第二主面２ｂ側、又は、素体２の両主面２ａ，２ｂ側において、基板に形成された配線と電気的に接続可能となり、基板への内蔵が容易である。
【００５８】
積層コンデンサＣ１は、基板の収容部に配置された後に、収容部に樹脂が充填されることにより、基板に内蔵される。積層コンデンサＣ１が、素体２の第二主面２ｂが収容部の底部と対向するように、収容部に配置される場合、電極部分５ｂ，７ｂの電極厚みＴＥ１が、電極部分５ｂ，７ｂの電極厚みＴＥ２よりも大きいので、樹脂が積層コンデンサＣ１の周囲に充填される際に、第一及び第二端子電極５，７の周囲に樹脂が回り込み易い。これにより、積層コンデンサＣ１の基板への内蔵を適切に行うことができる。
【００５９】
素体厚みＴ３Ａは素体厚みＴ３Ｂよりも小さく、第一距離Ｌ１は第二距離Ｌ２よりも小さい。すなわち、積層コンデンサＣ１の第一主面２ａ側の表面には、窪みが形成されている。したがって、積層コンデンサＣ１が、素体２の第一主面２ａが収容部の底部と対向するように、収容部に配置される場合、収容部内での積層コンデンサＣ１の姿勢が安定する。この結果、積層コンデンサＣ１は、安定した姿勢で基板に内蔵されるので、積層コンデンサＣ１の基板への内蔵を適切に行うことができる。
【００６０】
積層コンデンサＣ１が基板に内蔵された後に、レーザ加工により、第一及び第二端子電極５，７に到達するビアホールが基板に形成される。レーザ加工によるビアホールは、基板の表面側から第一及び第二端子電極５，７側に向けて縮径されたテーパ状に形成される。したがって、基板の表面からの距離が遠いほど、ビアホールの内径は小さくなる。すなわち、基板の表面からの距離が遠いほど、ビアホール内に配置される導体の面積が小さくなる。導体の面積が小さいと、第一及び第二端子電極５，７と導体との接続面積も小さい。
【００６１】
積層コンデンサＣ１が基板に内蔵された後に、レーザ加工により第一主面２ａ側からビアホールが形成され、当該ビアホール内に導体が配置される場合、素体厚みＴ３Ａと素体厚みＴ３Ｂとの差が第一距離Ｌ１と第二距離Ｌ２との差よりも大きいので、素体厚みＴ３Ａと素体厚みＴ３Ｂとの差が第一距離Ｌ１と第二距離Ｌ２との差以下である構成に比して、基板の表面から第一及び第二端子電極５，７の表面までの距離が小さい。したがって、第一及び第二端子電極５，７と導体との接続面積が大きく、第一及び第二端子電極５，７と導体との接続性が確保される。
【００６２】
積層コンデンサＣ１が基板に内蔵された後に、レーザ加工により第二主面２ｂ側からビアホールが形成され、当該ビアホール内に導体が配置される場合、電極部分５ｂ，７ｂの電極厚みＴＥ１が電極部分５ｂ，７ｂの電極厚みＴＥ２よりも大きいので、電極部分５ｂ，７ｂの電極厚みＴＥ１が電極部分５ｂ，７ｂの電極厚みＴＥ２以下である構成に比して、基板の表面から第一及び第二端子電極５，７の表面までの距離が小さい。したがって、第一及び第二端子電極５，７と導体との接続面積が大きく、第一及び第二端子電極５，７と導体との接続性が確保される。
【００６３】
第一及び第二内部電極１１，１３の端部領域ＩＥ１には、電界分布が集中し易い。端部領域ＩＥ１に電界分布が集中すると、電界強度が極めて高くなり、第一方向Ｄ１で隣り合う端部領域ＩＥ１の間で放電が発生し、絶縁状態が破壊されるおそれがある。
【００６４】
第一方向Ｄ１で隣り合う端部領域ＩＥ１同士の間隔Ｇ１が第一方向Ｄ１で隣り合う中央部領域ＩＥ２同士の間隔Ｇ２よりも大きい積層コンデンサＣ１では、間隔Ｇ１が間隔Ｇ２以下である積層コンデンサに比して、端部領域ＩＥ１に電界分布が集中する場合でも、電界強度が高くなり難く、第一方向Ｄ１で隣り合う端部領域ＩＥ１の間で放電が発生するのを抑制することができる。間隔Ｇ２が間隔Ｇ１よりも小さい積層コンデンサＣ１では、間隔Ｇ２が間隔Ｇ１と同等である積層コンデンサに比して、静電容量が高い。したがって、積層コンデンサＣ１の電気的特性を所望の値に確保しつつ、絶縁破壊の発生を抑制することができる。
【００６５】
素体２の第一及び第二端子電極５，７から露出している領域は、第三領域４Ａと一対の第四領域４Ｂとを有している。第二主面２ｂは、第一領域３Ａと一対の第二領域３Ｂと第三領域４Ａと一対の第四領域４Ｂとにわたって、第一方向Ｄ１と直交する平面とされている。第三領域４Ａの第一方向Ｄ１の素体厚みＴ４Ａは、各第四領域４Ｂの第一方向Ｄ１の素体厚みＴ４Ｂよりも小さい。すなわち、素体２の第一主面２ａには、窪みが形成されるので、積層コンデンサＣ１が、素体２の第一主面２ａが収容部の底部と対向するように、収容部に配置される場合、収容部の底部と素体２の第一主面２ａとの間に空間が形成される。当該空間は、樹脂が積層コンデンサＣ１の周囲に充填される際に、樹脂溜まりとして機能し、積層コンデンサＣ１の基板への内蔵を適切に行うことができる。
【００６６】
素体２の第一及び第二端子電極５，７が配置されている領域は、一対の外側領域３Ｃを更に有している。各外側領域３Ｃの素体厚みＴ３Ｃと、電極部分５ａ，７ａの電極厚みＴＥ３と、電極部分５ｂ，７ｂの電極厚みＴＥ４との合計値は、第一距離Ｌ１と電極厚みＴＥ１との合計値よりも小さい。このため、積層コンデンサＣ１が、素体２の第二主面２ｂが収容部の底部と対向するように、収容部に配置される場合、樹脂が積層コンデンサＣ１の周囲に充填される際に、第一及び第二端子電極５，７の周囲に樹脂がより一層回り込み易い。
【００６７】
積層コンデンサＣ１は、図１１及び図１２に示されるように、基板３１に埋め込まれて実装される。すなわち、積層コンデンサＣ１は、基板３１に内蔵される。図１１及び図１２は、本実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を説明するための図である。
【００６８】
基板３１は、複数の絶縁層３３が積層されることにより構成されている。絶縁層３３は、セラミック又は樹脂などの絶縁性材料からなり、接着などにより互いに一体化されている。
【００６９】
積層コンデンサＣ１は、基板３１に形成された収容部３１ａに配置されており、収容部３１ａに充填された樹脂３４により、基板３１に固定されている。これにより、積層コンデンサＣ１が、基板３１内に埋め込まれる。図１１に示された実装構造では、積層コンデンサＣ１は、素体２の第二主面２ｂが収容部３１ａの底部と対向するように、収容部３１ａに配置されている。図１２に示された実装構造では、積層コンデンサＣ１は、素体２の第一主面２ａが収容部３１ａの底部と対向するように、収容部３１ａに配置されている。
【００７０】
積層コンデンサＣ１は、基板３１の表面に配置された電極３５，３７と、ビア導体４５，４７を通して、電気的に接続されている。図１１に示された実装構造では、第一端子電極５の電極部分５ａが、ビア導体４５を通して電極３５と電気的に接続され、第二端子電極７の電極部分７ａが、ビア導体４７を通して電極３７と電気的に接続されている。図１２に示された実装構造では、第一端子電極５の電極部分５ｂが、ビア導体４５を通して電極３５と電気的に接続され、第二端子電極７の電極部分７ｂが、ビア導体４７を通して電極３７と電気的に接続されている。
【００７１】
ビア導体４５，４７は、基板３１に形成されたビアホール内に導電性金属（たとえば、Ｃｕ又はＡｕなど）を無電解めっきなどにより成長させることにより、形成される。ビアホールは、レーザ加工により、基板３１の表面側から積層コンデンサＣ１の第一及び第二端子電極５，７の電極部分５ａ，５ｂ，７ａ，７ｂに達するように形成される。
【００７２】
積層コンデンサＣ１では、電極部分５ａ，５ｂ，７ａ，７ｂは、めっき層としての第三電極層２５と、を有している。したがって、ビアホールに形成されるビア導体４５，４７と電極部分５ａ，５ｂ，７ａ，７ｂとを確実に接続することができる。特に、ビア導体４５，４７がめっきにより形成される場合、ビア導体４５，４７と電極部分５ａ，５ｂ，７ａ，７ｂとが、より一層確実に接続される。
【００７３】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００７４】
第一及び第二端子電極５，７は、電極部分５ｄ，７ｄを有している必要はない。すなわち、第一端子電極５は、三つの面２ａ，２ｂ，２ｃに形成されていてもよく、第二端子電極７は、三つの面２ａ，２ｂ，２ｄに形成されていてもよい。
【符号の説明】
【００７５】
２…素体、２ａ…第一主面、２ｂ…第二主面、２ｃ，２ｄ…第一側面、２ｅ，２ｆ…第二側面、３Ａ…第一領域、３Ｂ…第二領域、３Ｃ…外側領域、４Ａ…第三領域、４Ｂ…第四領域、５…第一端子電極、５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ…電極部分、７…第二端子電極、７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ…電極部分、１１…第一内部電極、１３…第二内部電極、Ｃ１…積層コンデンサ、Ｄ１…第一方向、Ｄ２…第二方向、Ｄ３…第三方向、Ｇ１…端部領域同士の間隔、Ｇ２…中央部領域同士の間隔、ＩＥ１…端部領域、ＩＥ２…中央部領域、Ｌ１…第一距離、Ｌ２…第二距離、Ｔ３Ａ，Ｔ３Ｂ，Ｔ３Ｃ，Ｔ４Ａ，Ｔ４Ｂ…素体厚み、ＴＥ１，ＴＥ２，ＴＥ３，ＴＥ４…電極厚み。
【図１】
0006497127.tif 000002
【図２】
0006497127.tif 000003
【図３】
0006497127.tif 000004
【図４】
0006497127.tif 000005
【図５】
0006497127.tif 000006
【図６】
0006497127.tif 000007
【図７】
0006497127.tif 000008
【図８】
0006497127.tif 000009
【図９】
0006497127.tif 000010
【図１０】
0006497127.tif 000011
【図１１】
0006497127.tif 000012
【図１２】
0006497127.tif 000013