(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に凹凸部を有した被処理物の前記表面に、負の膨張係数を有する樹脂を含む第１の流動体を供給する第１の供給部と、
前記第１の流動体から形成された膜の上に、正の膨張係数を有する樹脂を含む第２の流動体を供給する第２の供給部と、
を備えた塗布装置。
【請求項２】
前記被処理物は、表面に異物が付着している請求項１記載の塗布装置。
【請求項３】
前記第１の供給部は、前記第１の流動体が前記凹凸部における凹部に充填され、前記第１の流動体から形成される第１の膜の厚みが、前記凹凸部における凸部の高さ以上なるように、前記第１の流動体を供給する請求項１または２に記載の塗布装置。
【請求項４】
前記凹凸部の頂面の上にある前記第１の流動体の厚みを制御する処理部をさらに備えた請求項１〜３のいずれか１つに記載の塗布装置。
【請求項５】
前記処理部は、前記被処理物を回転させて、前記第１の流動体の厚みを制御する請求項４記載の塗布装置。
【請求項６】
表面に凹凸部を有した被処理物の前記表面に、負の膨張係数を有する樹脂を含む第１の流動体を供給する第１の供給部と、
前記第１の流動体から形成された膜の上に、正の膨張係数を有する樹脂を含む第２の流動体を供給する第２の供給部と、
前記第１の流動体から形成された膜の体積と、前記第２の流動体から形成された膜の体積を同時に変化させる応力制御部と、
前記体積が変化した前記第１の流動体から形成された膜、および前記第２の流動体から形成された膜を、前記被処理物から剥離する剥離部と、
を備えた異物除去システム。
【請求項７】
前記応力制御部は、前記第１の流動体から形成された膜の体積を減少させ、同時に、前記第２の流動体から形成された膜の体積を増加させる請求項６記載の異物除去システム。
【請求項８】
前記応力制御部は、前記第１の流動体から形成された膜、および前記第２の流動体から形成された膜に対して、加熱、紫外線の照射、加圧、および流体の供給の少なくともいずれかを行う請求項６または７に記載の異物除去システム。
【請求項９】
前記応力制御部は、前記第１の流動体から形成された膜の体積の変化率と、前記第２の流動体から形成された膜の体積の変化率と、が同程度になるように、加熱、紫外線の照射、加圧、および流体の供給を行う請求項６〜８のいずれか１つに記載の異物除去システム。
【請求項１０】
表面に凹凸部を有した被処理物の前記表面に、負の膨張係数を有する樹脂を含む第１の流動体を供給する工程と、
前記第１の流動体から形成された膜の上に、正の膨張係数を有する樹脂を含む第２の流動体を供給する工程と、
を備えた塗布方法。
【請求項１１】
前記第１の流動体を供給する工程において、前記凹凸部の頂面の上にある前記第１の流動体の厚みを制御する請求項１０記載の塗布方法。
【請求項１２】
前記第１の流動体を供給する工程において、前記被処理物を回転させて、前記第１の流動体の厚みを制御する請求項１１記載の塗布方法。
【請求項１３】
請求項１０〜１２のいずれか１つに記載の塗布方法を用いた塗布工程と、
前記第１の流動体から形成された膜の体積と、前記第２の流動体から形成された膜の体積と、を同時に変化させる応力制御工程と、
前記第１の膜と、第２の膜と、を剥離する工程と、
を備えた異物除去方法。
【請求項１４】
応力を制御する工程において、前記第１の流動体から形成された膜、および前記第２の流動体から形成された膜に対して、加熱、紫外線の照射、加圧、および流体の供給の少なくともいずれかを行う請求項１３記載の異物除去方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、塗布装置、異物除去システム、塗布方法、および異物除去方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インプリント用テンプレート、フォトリソグラフィ用マスク基板、半導体ウェーハ、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）などの微細構造体においては、基体の表面に微細な凹凸部が形成されている。
ここで、基体の製造時、あるいは、使用時に基体に付着した異物を除去する方法として、水、アルカリ溶液、酸溶液などを基体の表面に供給する洗浄方法が知られている。  
またさらに、洗浄液に超音波振動を加えたり、ガスと洗浄液の混合体を基体表面に吐出したりする場合もある。  
ところが、凹凸部が微細になると、洗浄液による化学的なダメージが無視できなくなり、洗浄効果の高い強力な酸や、アルカリが使用できなくなる。また、洗浄液による物理的なダメージが問題となる場合もある。  
また、微細な凹凸部の内部に異物が入り込む場合があり、この様な場合には異物の除去がさらに困難となる。  
そこで、パーティクル除去膜と樹脂とが積層された被転写基板にパーティクルが付着したテンプレートを押し付け、樹脂を硬化させた後に、被転写基板とテンプレートとを離隔させて、パーティクルを被転写基板側に移す技術が提案されている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
しかしながら、樹脂を硬化させると、圧縮応力または引張応力が発生する。  
圧縮応力または引張応力が発生するとテンプレートや被転写基板が変形して、被転写基板とテンプレートとの離隔、すなわち剥離が困難となるおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許５１２１５４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、異物の除去に用いる膜の剥離性を向上させることができる塗布装置、異物除去システム、塗布方法、および異物除去方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態に係る塗布装置は、表面に凹凸部を有した被処理物の前記表面に、負の膨張係数を有する樹脂を含む第１の流動体を供給する第１の供給部と、前記第１の流動体から形成された膜の上に、正の膨張係数を有する樹脂を含む第２の流動体を供給する第２の供給部と、を備えている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の実施形態によれば、異物の除去に用いる膜の剥離性を向上させることができる塗布装置、異物除去システム、塗布方法、および異物除去方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施の形態に係る異物除去システム１００を例示するための模式図である。
【図２】応力制御部３０における応力の制御と、部分２０１ａの形状の変化について例示をするための模式図である。
【図３】塗布部１について例示をするための模式図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、硬化部２０または応力制御部３０における排気について例示するための模式断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｉ）は、異物３００を除去する工程を例示するための模式工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。  
図１は、本実施の形態に係る異物除去システム１００を例示するための模式図である。  図１に示すように、異物除去システム１００には、筐体１０１、塗布部１、半硬化部１０、硬化部２０、応力制御部３０、剥離部４０、洗浄部５０、搬送部６０、収納部７０、および制御部８０が設けられている。  
また、被処理物２００は、表面に微細な凹凸部２００ａを有するものとすることができる。そして、凹凸部２００ａの内部には、異物３００が入り込んでいる（例えば、図２を参照）。  
なお、本明細書において「凹凸部２００ａの内部」とは、凹凸部２００ａにおける凹部の内部のことを指す。
被処理物２００は、例えば、インプリント用テンプレート、フォトリソグラフィ用マスク基板、半導体ウェーハ、ＭＥＭＳなどの微細構造体とすることができる。  
なお、以下においては、被処理物２００がインプリント用テンプレートである場合を例に挙げて説明する。この場合、凹凸部２００ａは転写されるパターンなどとすることができる。
【００１０】
筐体１０１は、箱状を呈している。筐体１０１の内部には、搬送部６０が設けられている。  
筐体１０１の側壁には、複数の開口部が設けられている。そして、複数の開口部には、塗布部１、半硬化部１０、硬化部２０、応力制御部３０、剥離部４０、洗浄部５０、および収納部７０がそれぞれ設けられている。  
すなわち、塗布部１、半硬化部１０、硬化部２０、応力制御部３０、剥離部４０、洗浄部５０、および収納部７０のそれぞれの内部と、筐体１０１の内部とが開口部を介して繋がっている。なお、複数の開口部のそれぞれには、開閉扉を設けることもできる。
【００１１】
筐体１０１は、外部からのパーティクルの侵入を防ぐことができる程度の気密構造を有している。  
なお、空気などのガス供給装置を設け、筐体１０１の内部の圧力が筐体１０１の外部の圧力より高くなるようにすることもできる。筐体１０１の内部の圧力が筐体１０１の外部の圧力より高くなるようにすれば、外部からのパーティクルの侵入を防ぐことが容易となる。
【００１２】
塗布部１は、被処理物２００の、凹凸部２００ａが設けられた側の表面に後述する樹脂を含む流動体２０１ｂ（第１の流動体の一例に相当する）、流動体２０２ａ（第２の流動体の一例に相当する）を塗布する塗布装置とすることができる（図３、図５参照）。  
なお、流動体２０１ｂは、被処理物２００上に第１の膜２０１を形成するための流動体であり、流動体２０２ａは、被処理物２００上に第２の膜２０２を形成するための流動体である（図５参照）。
塗布部１は、例えば、流動体２０１ｂ、２０２ａを、被処理物２００の表面に供給し、供給された流動体２０１ｂ、２０２ａを平坦化して、流動体２０１ｂ、２０２ａからなる膜状体を形成する。  
例えば、塗布部１は、スピンコート法、浸漬法、印刷法、スプレー法などにより、流動体２０１ｂ、２０２ａを塗布する塗布装置とすることができる。  
この場合、スピンコート法により、流動体２０１ｂ、２０２ａを塗布する塗布装置とすれば、凹凸部２００ａにおける凸部の頂面２００ｂの上にある流動体２０１ｂの厚みの制御が容易となる。凹凸部２００ａにおける凸部の頂面２００ｂの上にある流動体２０１ｂの厚みの制御が容易となれば、後述する応力の制御が容易となり、ひいては膜の剥離性を向上させることができる。
なお、塗布部１に関する詳細は後述する。
【００１３】
半硬化部１０は、塗布部１において形成された膜状体を硬化の中間状態（半硬化状態）にする。  
例えば、半硬化部１０は、塗布部１において形成された膜状体を乾燥などさせて、膜状体に含まれる溶媒を気化させることで、半硬化状態にする。  
半硬化部１０は、例えば、筐体１１と、筐体１１の内部に設けられ被処理物２００を載置する載置部１２と、塗布部１において形成された膜状体を半硬化状態にする処理部１３とを備えたものとすることができる。
【００１４】
処理部１３は、膜状体に含まれる樹脂により適宜変更することができる。  
例えば、膜状体に含まれる樹脂が加熱により半硬化状態となる場合には、処理部１３は、ヒータや赤外線ランプなどを備えたものとすることができる。  
また、膜状体に含まれる樹脂が紫外線の照射により半硬化状態となる場合には、処理部１３は、紫外線ランプを備えたものとすることができる。
また、膜状体に含まれる樹脂が乾燥により半硬化状態となる場合には、処理部１３は、筐体１１の内部の圧力を上昇させるポンプや、被処理物２００を回転させるスピン機構を備えたものとすることができる。
【００１５】
なお、樹脂によっては、半硬化状態にする必要がない場合もある。例えば、樹脂によっては、塗布部１において形成された膜状体に含まれる溶媒の割合が少なく、既に半硬化状態、あるいは半硬化状態に近い状態にある場合もある。この様な場合には、さらに加熱や紫外線の照射を行う必要はない。  
そのため、半硬化部１０は、必要に応じて設けるようにすることができる。
【００１６】
硬化部２０は、半硬化部１０において半硬化状態となった膜状体を、乾燥、加熱、光照射などを行って硬化させて膜（第１の膜２０１、第２の膜２０２）を形成する。  
なお、既に膜状体が半硬化状態、あるいは半硬化状態に近い状態となっている場合には、半硬化部１０を介さずに直接硬化させることもできる。  
硬化部２０は、例えば、筐体２１と、筐体２１の内部に設けられ被処理物２００を載置する載置部２２と、半硬化状態となった膜状体を硬化させる処理部２３とを備えたものとすることができる。
【００１７】
処理部２３は、膜状体に含まれる樹脂により、その構成を適宜変更することができる。  例えば、膜状体に含まれる樹脂が加熱により硬化する場合には、処理部２３は、ヒータや赤外線ランプなどを備えたものとすることができる。  
また、膜状体に含まれる樹脂が紫外線の照射により硬化する場合には、処理部２３は、紫外線ランプを備えたものとすることができる。
また、膜状体に含まれる樹脂が乾燥により硬化状態となる場合には、処理部２３は、筐体２１の内部の圧力を上昇させるポンプや、被処理物２００を回転させるスピン機構を備えたものとすることができる。
【００１８】
応力制御部３０は、流動体２０１ｂから形成された第１の膜２０１の体積と、流動体２０２ａから形成された第２の膜２０２の体積と、を同時に変化させる。本実施形態の場合、第１の膜２０１の体積を減少させ、同時に、第２の膜２０２の体積を増加させる。ここで、流動体２０１ｂから形成された第１の膜２０１と流動体２０２ａから形成された第２の膜２０２との界面と、凹凸部２００ａの頂面２００ｂと、の間における応力を制御する。  
また、応力制御部３０は、後述する第１の膜２０１の部分２０１ａの形状を変化させる。
なお、応力制御部３０における応力の制御と、部分２０１ａの形状の変化に関する詳細は後述する。
【００１９】
応力制御部３０は、例えば、筐体３１と、筐体３１の内部に設けられ被処理物２００を載置する載置部３２と、応力を制御する処理部３３とを備えたものとすることができる。
処理部３３は、膜に含まれる樹脂により、その構成を適宜変更することができる。  
例えば、膜に含まれる樹脂が加熱により体積が変化するものの場合には、処理部３３は、ヒータや赤外線ランプなどを備えたものとすることができる。  
また、膜に含まれる樹脂が紫外線の照射により体積が変化するものの場合には、処理部３３は、紫外線ランプを備えたものとすることができる。  
また、膜に含まれる樹脂が加圧により体積が変化するものの場合には、処理部３３は、筐体３１の内部の圧力を上昇させるポンプを備えたものとすることができる。
また、膜に含まれる樹脂が膨潤により体積が変化するものの場合には、処理部３３は、有機溶媒や水などの流体を供給する装置を備えたものとすることができる。なお、後述するように、有機溶媒や水は、樹脂に直接供給してもよいし、間接的に供給してもよい。
【００２０】
剥離部４０は、応力制御部３０において体積が変化した第１の膜２０１、および体積が変化した第２の膜２０２を被処理物２００から剥離する。  
剥離部４０は、例えば、筐体４１と、筐体４１の内部に設けられ被処理物２００を保持する保持部４２と、第１の膜２０１および第２の膜２０２を被処理物２００から剥離する処理部４３とを備えたものとすることができる。  
保持部４２は、載置された被処理物２００を保持する。  
保持部４２は、例えば、バキュームチャックを備えたものとすることができる。  
処理部４３は、膜を剥離することができるものであれば特に限定はない。  
処理部４３は、例えば、膜の一方の周縁近傍をつかむチャック部４３ａと、チャック部４３ａの位置を移動させる移動部４３ｂとを備えたものとすることができる。  
この場合、チャック部４３ａは、バキュームチャックを備えたものとすることができる。
【００２１】
洗浄部５０は、第１の膜２０１および第２の膜２０２が剥離された被処理物２００の表面を洗浄する。  
洗浄部５０は、例えば、筐体５１と、筐体５１の内部に設けられ被処理物２００の表面に洗浄液を供給する処理部５２とを備えたものとすることができる。  
洗浄部５０には、特に限定はなく、被処理物２００の表面を洗浄することができるものであればよい。  
例えば、洗浄部５０は、スピン洗浄装置とすることもできるし、被処理物２００を洗浄液に浸漬させる洗浄装置とすることもできる。
【００２２】
搬送部６０は、被処理物２００の搬送を行う。  
搬送部６０には、本体部６１、アーム部６２、および移動部６３が設けられている。  
本体部６１は、移動部６３の上に設けられている。本体部６１の上にはアーム部６２が設けられている。本体部６１には駆動装置が設けられており、本体部６１が移動部６３の上を移動するようになっている。また、本体部６１に設けられた駆動装置により、アーム部６２の伸縮動作や回転動作などが行える様になっている。
【００２３】
アーム部６２の一端には、保持装置が設けられており、被処理物２００を保持することができるようになっている。  
アーム部６２は、多関節構造を有し、保持装置を本体部６１から突出する方向または本体部６１側に戻る方向に移動させることができる。そのため、アーム部６２は、アームを伸縮させて保持した被処理物２００の受け渡しや被処理物２００の取り出しを行うことができる。
【００２４】
収納部７０は、被処理物２００を収納する。  
収納部７０は、複数の被処理物２００を積層状（多段状）に収納可能なキャリアなどとすることができる。収納部７０は、例えば、ＦＯＵＰ(Front-Opening Unified Pod)などとすることができる。ＦＯＵＰは、ミニエンバイロメント方式の半導体工場で使われている基板の搬送、保管を目的とした正面開口式キャリアである。  
また、収納部７０は、複数設けることができる。複数の収納部７０が設けられる場合には、異物３００が除去される前の被処理物２００が収納される収納部と、異物３００が除去された後の被処理物２００が収納される収納部とに分けることもできる。
【００２５】
制御部８０は、異物除去システム１００に設けられた各要素の動作を制御する。  
制御部８０は、例えば、塗布部１を制御して、被処理物２００の、凹凸部２００ａが設けられた側の表面に後述する樹脂を含む流動体２０１ｂ、２０２ａを塗布させる。  
制御部８０は、例えば、半硬化部１０を制御して、塗布部１において形成された膜状体を半硬化状態にさせる。  
制御部８０は、例えば、硬化部２０を制御して、半硬化状態となった膜を硬化させる。  制御部８０は、例えば、応力制御部３０を制御して、硬化させた膜に発生する応力を制御させたり、第１の膜２０１の部分２０１ａの形状を変化させたりする。  
制御部８０は、例えば、剥離部４０を制御して、被処理物２００から第１の膜２０１および第２の膜２０２を剥離させる。  
制御部８０は、例えば、洗浄部５０を制御して、第１の膜２０１および第２の膜２０２が剥離された被処理物２００の表面を洗浄させる。  
制御部８０は、例えば、搬送部６０を制御して、被処理物２００を搬送させる。
【００２６】
次に、応力制御部３０における応力の制御と、部分２０１ａの形状の変化についてさらに説明する。  
被処理物２００の表面には、異物が付着する場合がある。この様な場合には、表面に樹脂を塗布し、塗布した樹脂を硬化させた後、樹脂に包み込まれた異物３００とともに樹脂を被処理物２００から剥離することで異物３００を除去することができる。  
また、被処理物２００の凹凸部２００ａの内部に異物３００が入り込む場合もある。  
この場合も、凹凸部２００ａの内部にまで樹脂を充填し、充填した樹脂を硬化させた後、樹脂に包み込まれた異物３００とともに樹脂を被処理物２００から剥離することで異物３００を除去することができる。  
ところが、樹脂を硬化させると、樹脂の体積が変化し、被処理物２００の上に設けられた樹脂部分（膜）に圧縮応力または引張応力が発生する。  
被処理物２００の上に設けられた樹脂部分に圧縮応力または引張応力が発生すると、被処理物２００に反りなどの変形が生じる。  
被処理物２００が変形すると、被処理物２００の凹凸部２００ａの内部において樹脂のかみ込みなどが生じて、樹脂を被処理物２００から剥離するのが困難となるおそれがある。
そこで、本実施の形態においては、応力制御部３０により、被処理物２００の凹凸部２００ａにおける凸部の頂面２００ｂ近傍における応力がなるべく小さくなるようにしている。
【００２７】
図２は、応力制御部３０における応力の制御と、部分２０１ａの形状の変化について例示をするための模式図である。  
図２に示すように、凹凸部２００ａを覆うように第１の膜２０１が設けられている。  
この場合、第１の膜２０１は、凹凸部２００ａの内部のみならず、凹凸部２００ａにおける凸部の頂面２００ｂの上にも設けられている。  
第１の膜２０１は、凹凸部２００ａの内部にある異物３００を包み込んでいる。  
すなわち、流動体２０１ｂは、凹凸部２００ａにおける凹部に充填され、凹部および凸部において、凸部の高さ（凹部の底部と頂面２００ｂの間の間隔）以上の厚みになるように塗布される。
第２の膜２０２は、第１の膜２０１の、凹凸部２００ａ側とは反対側に設けられている。
【００２８】
第１の膜２０１は、負の膨張係数を有する樹脂を含んでいる。  
この場合、第１の膜２０１は、例えば、加熱により体積が減少する樹脂、紫外線の照射により体積が減少する樹脂、加圧により体積が減少する樹脂、流体の供給により縮合して体積が減少する樹脂などを含むものとすることができる。  
【００２９】
紫外線の照射により体積が減少する樹脂としては、例えば、多官能材料および光重合開始剤によって構成される紫外線硬化樹脂とすることができる。  
多官能材料は、官能基を３つ以上有しているものとすることができる。  
多官能材料は、例えば、以下に例示をする多官能アクリレート材料とすることができる。
トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシ化３ トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシ化６ トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシ化９ トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシ化１ ５ トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシ化２ ０ トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化３ トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化６ トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化３ グリセリルトリアクリレート、高プロポキシ化５ ． ５ グリセリルトリアクリレート、トリス２ − ヒドロキシエチルイソシアヌレートトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、エトキシ化４ ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート。
またさらに、トリペンタエリスリトールアクリレート（８官能）やデンドリマーアクリレートなども用いることができる。
多官能材料を含む紫外線硬化樹脂とすれば、硬化の際の収縮率を大きくすることができる。
その他に、加熱により化学反応を生じ、化学構造が変化することで分子量が減少して体積収縮・縮小が生じる材料を成分として混合することが出来る。このような化学構造が変化する材料を使った場合は縮小する割合（縮小率）を大きくすることが出来るため、噛み込んだ異物を除去する効果が大きくなる。そのため、化学構造が変化する材料は洗浄材料としては最適である。
化学構造が変化する材料としては、加熱によって分解反応を生じる反応基を有するモノマーがあげられる。この場合、例えば、上述したアクリレートモノマーやビニルモノマーに加熱によって分解反応を生じる反応基を付加すれば良い。例えば、アダマンチル基、ヒドロキシアダマンチル基、トリシクロデカン基、ノルボルネン基などの脂環構造を付加したり、炭素を４個、７個、１０個、１３個、１６個・・・・といった具合に４＋３Ｎ（Ｎ＝０、１、２、３・・・・）個の炭素を有するブチルターシャル基の拡張構造を反応基として付加したりすることが可能である。また、脂環構造と組み合わせることも可能である。加熱によってエチルアルコールやアセトアルデヒドがガスとなって気化し分子量が減少し縮小する。また、ヒドロキシ基を付加することで加熱によって脱水縮合反応が生じて水蒸気となって気化して分子量が減少し縮小する。
【００３０】
また、光重合開始剤は、例えば、以下に例示をするアルキルフェノン系光重合開始剤とすることができる。  
ベンジルジメチルケタールの２,２-ジメトキシ-１,２-ジフェニルエタン-1-オン、α -ヒドロキシアルキルフェノンの１-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン、α -ヒドロキシケトンの２-ヒドロキシ-２-メチル-１-フェニル-プロパン-１-オン、１-[４-(２-ヒドロキシエトキシ)-フェニル]-２-ヒドロキシ-２-メチル-１-プロパン-１-オン、２-ヒロドキシ-１-{４-[４-(２-ヒドロキシ-２-メチル-プロピオニル)-ベンジル]フェニル}-２-メチル-プロパン-１-オン、α -アミノアルキルフェノンの２-メチル-１-(４-メチルチオフェニル)-２-モルフォリノプロパン-１-オン、２-ベンジル-２-ジメチルアミノ-１-（ ４-モルフォリノフェニル） -ブタノン-１、２-(ジメチルアミノ)-２-[(４-メチルフェニル)メチル]-１-[４-(４-モルホリニル)フェニル]-1-ブタノン。
【００３１】
また、光重合開始剤として、アシルフォスフィンオキサイド系の２,４,６-トリメチルベンゾイル-ジフェニル-フォスフィンオキサイド、ビスアシルフォスフィンオキサイドのビス(２,４,６-トリメチルベンゾイル)-フェニルフォスフィンオキサイドなどを用いることができる。  
さらに、光重合開始剤として、チタノセン系のメタロセンのビス(η ５-２,４-シクロペンタジエン-１-イル)-ビス(２,６-ジフルオロ-３-(1H-ピロール-１-イル)-フェニル） チタニウムなどを用いることができる。  
その他にも、光重合開始剤として、オキシムエステルの１.２-オクタンジオン,１-[４-(フェニルチオ)-,２-(０-ベンゾイルオキシム)]、エタノン,１-[９-エチル-６-(２-メチルベンゾイル)-９Ｈ-カルバゾール-３-イル]-,１-(０-アセチルオキシム)、オキシフェニル酢酸エステルとして、２-[２-オキソ-２-フェニルアセトキシエトキシ]エチルエステルとオキシフェニル酢酸、２-(２-ヒドロキシエトキシ)エチルエステルの混合物などを用いることができる。
また、以上に例示をした材料を混合してもよい。
【００３２】
第２の膜２０２は、正の膨張係数を有する樹脂を含んでいる。  
この場合、第２の膜２０２は、例えば、加熱により体積が増加する樹脂、紫外線の照射により体積が増加する樹脂、加圧により体積が増加する樹脂、流体の供給により膨潤することで体積が増加する樹脂などを含むものとすることができる。  
【００３３】
加熱または紫外線の照射により体積が増加する樹脂としては、例えば、以下のものを例示することができる。  
液状のアクリレートモノマーの配合品。
液状シリコン樹脂であるシリコンポリマーやシルセスキオキサンやポリジメチルシロキサンなど。
環状オレフィンポリマーの原料であるノルボルネン樹脂、オキサゾール樹脂、アミド酸とシリコン樹脂のブロック共重合体、シリコン樹脂などを溶媒に溶かすなどで液体にしたもの。
人口軟骨材料、軟性ダイヤモンド・ゲル（テトラポリエチレングリコールゲル）。
環状構造を持たない熱可塑性樹脂であるＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＯＭ（ポリオキシメチレン）など。
環状構造を持つ熱可塑性樹脂であるＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＳ（ポリスチレン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＡＳ（アクリロニトリルスチレン）、ＡＢＳ（アクリルニトリルブタジエンスチレン）など。
環状オレフィンポリマーの原料であるノルボルネン樹脂、オキサゾール樹脂など。
架橋反応や酸化反応・窒化反応あるいは還元などの化学反応によって樹脂の分子構造が変化し分子量が増すもの。
膨張性黒鉛材料を液状成分あるいは粉体成分として樹脂材料に配合したもの。
なお、膨張性黒鉛材料は、加熱または紫外線照射により膨張拡大する熱膨張性黒鉛または紫外線膨張性黒鉛とすることができる。膨張性黒鉛材料は、例えば、鱗片状黒鉛に層間化合物処理を施したものとすることができる。
また、以上に例示をした材料を混合してもよい。
【００３４】
加熱、紫外線の照射、加圧により体積が増加する樹脂としては、例えば、発泡成分を含む樹脂とすることができる。  
この場合、発泡成分を含む樹脂に対して、加熱、紫外線の照射、加圧を行い発泡を生じさせることで、体積を増加させる。  
発泡成分としては、例えば、アゾ化合物、シッフ化合物、シアニン化合物、フタロシアニン化合物、キナゾリン化合物などを例示することができる。  
【００３５】
流体の供給により膨潤することで体積が増加する樹脂は、例えば、有機溶媒や水などの流体を吸収して膨潤するものとすることができる。  
例えば、有機溶媒を吸収して膨潤する成分を含む樹脂とすることができる。  
有機溶媒を吸収して膨潤する成分としては、例えば、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）、ＰＵ（ポリウレタン）、フッ素系樹脂、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）、環状オレフィンポリマーの原料であるノルボルネン樹脂あるいはオキサゾール樹脂、人口軟骨材料や軟性ダイヤモンド・ゲル（テトラポリエチレングリコールゲル）などを例示することができる。  
軟性ダイヤモンド・ゲルは、膨張率が１００％〜１０００％と大きく、体積の増加率を大きくすることができる。また、軟性ダイヤモンド・ゲルは、膨張率ばらつきが小さい。
吸収させる有機溶媒は、例えば、ＨＦＰ（ヘキサフルオロプロピレン）、ＯＦＰ（オクタフルオロペンタノール）、ＴＦＰ（テトラフルオロプロパノール）、ＨＦＥ（ハイドロフルオロエーテル）、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）、ＰＧＭＥＡ、アニソール、ＮＭＰなどとすることができる。
なお、軟性ダイヤモンド・ゲルの場合は、有機溶媒に代えて水を用いることができる。
有機溶媒や水は、膨潤により体積が増加する樹脂に直接供給してもよいし、以下の様にして間接的に供給してもよい。
例えば、筐体３１の内部にＰＦＰ（ペンタフルオロプロパン）、ＨＦＣ（ハイドロフルオロカーボン）、窒素などのガスを供給し、筐体３１の内部を昇圧することでガスを凝縮して液体にし、液体を樹脂に吸収させてもよい。
【００３６】
第１の膜２０１および第２の膜２０２は、塗布部１、半硬化部１０、および硬化部２０により形成することができる。  
ここで、第１の膜２０１および第２の膜２０２を加熱したり、紫外線を照射したり、加圧したり、流体を供給したりすれば、第１の膜２０１は体積が減少し、第２の膜２０２は体積が増加するため、第１の膜２０１には圧縮応力が生じ、第２の膜２０２には引張応力が生じる。
【００３７】
この場合、図２中のＡ部に示すように、第１の膜２０１と第２の膜２０２の界面の近傍においては、互いに逆向きの応力が生じることになる。  
そのため、第１の膜２０１における体積の変化率と、第２の膜２０２における体積の変化率を制御し、第１の膜２０１と第２の膜２０２との界面の近傍における応力を制御することで、頂面２００ｂ近傍における応力がなるべく小さくなるようにすることができる。
この場合、第１の膜２０１における体積の変化率と、第２の膜２０２における体積の変化率が同程度、すなわち、第１の膜２０１における圧縮応力と、第２の膜２０２における引張応力が同程度であれば、第１の膜２０１と第２の膜２０２が接触している界面においてこれらの応力が相殺され、界面の近傍における応力がなるべく小さくなるようにすることができる。
頂面２００ｂ近傍における応力が小さくなれば、被処理物２００の変形を抑制することができるので、第１の膜２０１および第２の膜２０２の剥離が容易となる。
【００３８】
この場合、例えば、加熱温度や紫外線の照射量、流体の供給量、加熱時間や照射時間などの応力制御部３０における処理条件により、頂面２００ｂ近傍における応力を制御することができる。  
第１の膜２０１と第２の膜２０２については、応力制御部３０における処理条件が同じである。そのため、例えば、第１の膜２０１として用いる樹脂の膨張係数の絶対値と、第２の膜２０２として用いる樹脂の膨張係数の絶対値とが近似するような加熱温度や紫外線の照射量、流体の供給量、加熱時間や照射時間などの処理条件を、予め実験で求めて採用することができる。  
また、第１の膜２０１と第２の膜２０２については、応力制御部３０における処理条件が同じであるため、予め設定した応力制御部３０における処理（加熱、紫外線の照射、加圧、流体の供給）において、正の膨張係数を有する樹脂と負の膨張係数を有する樹脂を組み合わせて選択することができる。さらに、第１の膜２０１と第２の膜２０２は、同じ処理条件において、膨張係数の絶対値が近似している樹脂を用いるようにすれば、応力の制御が容易となる。  
この場合、例えば、負の膨張係数を有する樹脂と、正の膨張係数を有する樹脂とを混合し、混合比により膨張係数を調整することもできる。
【００３９】
また、頂面２００ｂ近傍において、負の膨張係数を有する樹脂の膜と、正の膨張係数を有する樹脂の膜とを交互に複数積層させることもできる。  
そして、膨張係数の絶対値、膜の厚み、積層数などを適宜変更することで、頂面２００ｂ近傍における応力を制御することもできる。
【００４０】
また、第１の膜２０１と第２の膜２０２との間に中間膜を設けることもできる。  
そして、中間膜の膨張係数、厚みなどを適宜変更することで、頂面２００ｂ近傍における応力を制御することもできる。
【００４１】
また、応力が相殺される第１の膜２０１と第２の膜２０２の界面と、頂面２００ｂとの間の距離が長くなれば、頂面２００ｂ近傍における圧縮応力が大きくなる。  
一方、応力が相殺される第１の膜２０１と第２の膜２０２の界面と、頂面２００ｂとの間の距離が短くなれば、頂面２００ｂ近傍における圧縮応力が小さくなる。  
そのため、頂面２００ｂの上方における第１の膜２０１の厚み寸法Ｔにより、頂面２００ｂ近傍における応力を制御することができる。  
厚み寸法Ｔは、塗布部１、半硬化部１０、および硬化部２０により制御することができる。
【００４２】
また、第１の膜２０１の部分２０１ａは、第１の膜２０１と第２の膜２０２の界面からの距離が、先端になるほど長くなる。そのため、部分２０１ａにおいては、先端になるほど圧縮応力が相殺されなくなる。その結果、部分２０１ａは、先端になるに従い断面積が小さくなる形状となる。すなわち、抜け勾配が形成されることになる。  
また、部分２０１ａは、収縮することになるので、凹凸部２００ａと部分２０１ａとを引き離すことができる。  
そのため、凹凸部２００ａの内部から部分２０１ａを取り出すのが容易となり、ひいては、第１の膜２０１および第２の膜２０２の剥離が容易となる。
【００４３】
前述したように、第１の膜２０１の厚み方向の寸法は、凹凸部２００ａの寸法と、頂面２００ｂ近傍における応力制御の観点から決定される。  
これに対して、第２の膜２０２の厚み方向の寸法には特に制限がない。  
この場合、第１の膜２０１および第２の膜２０２の剛性が小さすぎれば、剥離の際にちぎれたりするおそれがある。  
そのため、第２の膜２０２の厚み方向の寸法は、剥離の際の剛性などに基づいて決定することができる。
【００４４】
なお、第２の膜２０２の厚みが厚くなるのを抑制するために、剛性の高い材料からなる部材を第２の膜２０２の上にさらに設けることもできる。  
また、剥離性をさらに向上させるために、凹凸部２００ａと第１の膜２０１との間に、離型剤からなる膜をさらに設けることもできる。  
また、離型剤を第１の膜２０１に含ませることもできる。
【００４５】
次に、塗布部１についてさらに説明する。  
図３は、塗布部１について例示をするための模式図である。  
図３に示すように、塗布部１には、処理部２、第１の供給部３、第２の供給部４、および筐体５が設けられている。
【００４６】
処理部２には、載置部６、カバー７、およびノズル８が設けられている。  
載置部６には、載置台６ａ、回転軸６ｂ、および駆動部６ｃが設けられている。  
載置台６ａは、板状を呈している。  
また、載置台６ａの一方の主面には、被処理物２００の周縁を保持する複数の突出部６ａ１が設けられている。複数の突出部６ａ１の上には、被処理物２００が載置される。複数の突出部６ａ１により被処理物２００の周縁を保持するようにすれば、被処理物２００と載置台６ａ側とが接触する部分を少なくすることができる。そのため、被処理物２００の汚れや損傷などを抑制することができる。
【００４７】
回転軸６ｂは、柱状を呈している。  
回転軸６ｂの一方の端部は、載置台６ａの、突出部６ａ１が設けられる側とは反対側の面に接続されている。  
回転軸６ｂは、挿通部７ｂの内部を通り、筐体５の外部に延びている。  
回転軸６ｂの他方の端部は、筐体５の外部において駆動部６ｃと接続されている。
【００４８】
駆動部６ｃは、モータなどの回転機器を有するものとすることができる。  
駆動部６ｃの回転力は、回転軸６ｂを介して載置台６ａに伝達される。  
そのため、駆動部６ｃにより載置台６ａ、ひいては載置台６ａに載置された被処理物２００を回転させることができる。  
また、駆動部６ｃは、回転の開始と回転の停止のみならず、回転数（回転速度）を変化させるものとすることができる。この場合、駆動部６ｃは、サーボモータなどの制御モータを有するものとすることができる。
【００４９】
カバー７は、載置台６ａの周囲を覆っている。  
カバー７は、被処理物２００の表面に供給され、被処理物２００が回転することで被処理物２００の外部に排出された流動体２０１ｂ、２０２ａを受け止める。  
カバー７の側壁の上部には、中心方向に向けて屈曲する屈曲部７ａが設けられている。屈曲部７ａを設けるようにすれば、被処理物２００の上方に飛び散る流動体の捕捉が容易となる。  
カバー７の底面の中央部分には、カバー７の内部に向けて突出する筒状の挿通部７ｂが設けられている。  
挿通部７ｂは、カバー７の内部に向けて突出しているので、回転軸６ｂがカバー７の外部に出る部分から流動体２０１ｂ、２０２ａが漏れるのを抑制することができる。
【００５０】
カバー７の底面には、排出口７ｃが設けられている。  
排出口７ｃには、開閉弁７ｄを設けることができる。  
また、開閉弁７ｄに配管７ｅを接続し、配管７ｅを介して開閉弁７ｄと図示しない工場配管や回収装置などとを接続することもできる。  
この場合、カバー７の底面に排出口７ｃに向けて傾斜する傾斜面を設けることもできる。この様な傾斜面を設けるようにすれば、カバー７の底面側に流出した流動体２０１ｂ、２０２ａの排出が容易となる。
【００５１】
また、カバー７を昇降させる昇降装置を設けることもできる。  
カバー７を昇降させる昇降装置を設けるようにすれば、被処理物２００の搬入搬出時にはカバー７を下降させ、載置台６ａがカバー７から露出するようにすることができる。  
そのため、被処理物２００の載置台６ａへの受け渡しを容易とすることができる。
【００５２】
ノズル８は、流動体を吐出する吐出口８ａを有する。  
ノズル８は、吐出口８ａが載置台６ａの方を向くように設けられている。  
また、ノズル８は、第１の供給部３からの流動体２０１ｂを供給するための供給口８ｂ、第２の供給部４からの流動体２０２ａを供給するための供給口８ｃを有する。  
ノズル８は、所定の位置に固定されていてもよいし、載置台６ａの上方を移動できるように設けられていてもよい。
【００５３】
また、第１の供給部３からの流動体２０１ｂを吐出するノズルと、第２の供給部４からの流動体２０２ａを吐出するノズルを別個に設けることもできる。  
またさらに、処理部２、第１の供給部３、および筐体５を備えた塗布部と、処理部２、第２の供給部４、および筐体５を備えた塗布部とを別個に設けることもできる。
【００５４】
第１の供給部３には、収納部３ａ、流動体供給部３ｂ、流量制御部３ｃ、および配管３ｄが設けられている。  
第１の供給部３は、流動体２０１ｂが凹凸部２００ａにおける凹部に充填されるようにする。この際、第１の供給部３は、流動体２０１ｂから形成される第１の膜２０１の厚みが、凹凸部２００ａにおける凸部の高さ以上なるように、流動体２０１ｂを供給する。
収納部３ａは、第１の膜２０１を形成するための流動体２０１ｂを収納する。  
流動体２０１ｂは、前述した負の膨張係数を有する樹脂を含む。この場合、流動性を高めるために、溶媒を含めることもできる。なお、流動性を有する樹脂の場合には溶媒を含めなくてもよい。
【００５５】
流動体供給部３ｂは、収納部３ａに接続されている。流動体供給部３ｂは、収納部３ａの内部に収納されている流動体２０１ｂをノズル８に向けて供給する。  
流動体供給部３ｂは、流動体２０１ｂに対する耐性を有するポンプなどとすることができる。流動体供給部３ｂは、例えば、ケミカルポンプなどとすることができる。  
ただし、流動体供給部３ｂは、ポンプに限定されるわけではない。例えば、流動体供給部３ｂは、収納部３ａの内部にガスを供給し、収納部３ａの内部に収納されている流動体２０１ｂを圧送するものとすることもできる。
【００５６】
流量制御部３ｃは、流動体供給部３ｂに接続されている。流量制御部３ｃは、流動体供給部３ｂにより供給される流動体２０１ｂの流量を制御する。流量制御部３ｃは、例えば、流量制御弁とすることができる。  
また、流量制御部３ｃは、流動体２０１ｂの供給の開始と供給の停止をも行えるものとすることもできる。  
配管３ｄの一端は、流量制御部３ｃに接続されている。配管３ｄの他端は、ノズル８の供給口８ｂに接続されている。
【００５７】
第２の供給部４には、収納部４ａ、流動体供給部４ｂ、流量制御部４ｃ、および配管４ｄが設けられている。  
収納部４ａは、第２の膜２０２を形成するための流動体２０２ａを収納する。  
流動体２０２ａは、前述した正の膨張係数を有する樹脂を含む。この場合、流動性を高めるために、溶媒を含めることもできる。なお、流動性を有する樹脂の場合には溶媒を含めなくてもよい。
【００５８】
流動体供給部４ｂは、収納部４ａに接続されている。流動体供給部４ｂは、収納部４ａの内部に収納されている流動体２０２ａをノズル８に向けて供給する。  
流動体供給部４ｂは、流動体２０２ａに対する耐性を有するポンプなどとすることができる。  
流動体供給部４ｂは、例えば、ケミカルポンプなどとすることができる。  
ただし、流動体供給部４ｂは、ポンプに限定されるわけではない。例えば、流動体供給部４ｂは、収納部４ａの内部にガスを供給し、収納部４ａの内部に収納されている流動体２０２ａを圧送するものとすることもできる。
【００５９】
流量制御部４ｃは、流動体供給部４ｂに接続されている。流量制御部４ｃは、流動体供給部４ｂにより供給される流動体２０２ａの流量を制御する。流量制御部４ｃは、例えば、流量制御弁とすることができる。  
また、流量制御部４ｃは、流動体２０２ａの供給の開始と供給の停止をも行えるものとすることもできる。  
配管４ｄの一端は、流量制御部４ｃに接続されている。配管４ｄの他端は、ノズル８の供給口８ｃに接続されている。
【００６０】
筐体５は、箱状を呈している。  
筐体５の内部には、載置台６ａ、カバー７、およびノズル８などが設けられている。
【００６１】
次に、硬化部２０または応力制御部３０における排気について説明する。  
図４（ａ）〜（ｄ）は、硬化部２０または応力制御部３０における排気について例示するための模式断面図である。  
図４（ａ）〜（ｄ）に示すように、硬化部２０の筐体２１、または応力制御部３０の筐体３１には、半硬化状態となった膜状体や、第１の膜２０１および第２の膜２０２を処理した際に揮発した樹脂２７を排気する排気口２５が設けられる。
また、図４（ｂ）〜（ｄ）に示すように、揮発した樹脂２７を排気する排気口２６を第１の膜２０１および第２の膜２０２の上方に設けることもできる。  
上方に排気口２６を設けるようにすれば、筐体２１（筐体３１）の内部において、揮発した樹脂２７が、被処理物２００の周辺あるいは被処理物２００に再付着することで、被処理物２００が汚染されるのを抑制することができる。
【００６２】
また、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、処理部２３（処理部３３）と、第１の膜２０１および第２の膜２０２との間に、揮発した樹脂２７を遮蔽するための遮蔽板２４を設けることができる。
処理部２３（処理部３３）が赤外線ランプなどの場合には、図４（ｂ）〜（ｄ）に示すように、処理部２３（処理部３３）からの遠赤外線を遮蔽しない位置に排気口２６を設けることができる。
この場合、図４（ｃ）に示すように、リング状に配列された排気口２６の中央部分に処理部２３（処理部３３）を設けることができる。
また、図４（ｄ）に示すように、複数の処理部２３（処理部３３）の間のそれぞれに、排気口２６を設けることもできる。
図４（ｂ）〜（ｄ）においては、筐体２１（筐体３１）の上方に排気口２６を設け、筐体２１（筐体３１）の下方に排気口２５を設けているが、排気口２５および排気口２６は少なくともいずれかが設けられていればよい。
【００６３】
次に、異物除去システム１００の作用とともに、本実施の形態に係る塗布方法、および異物除去方法を例示する。  
図５（ａ）〜図５（ｉ）は、異物３００を除去する工程を例示するための模式工程断面図である。  
なお、図５（ｃ）は、図５（ｂ）におけるＢ−Ｂ線矢視図である。  
図５（ｅ）は、図５（ｄ）におけるＣ−Ｃ線矢視図である。  
図５（ｇ）は、図５（ｆ）におけるＤ−Ｄ線矢視図である。  
図５（ｉ）は、図５（ｈ）におけるＥ−Ｅ線矢視図である。
【００６４】
図５（ａ）に示すように、被処理物２００の凹凸部２００ａの内部に異物３００が入り込む場合がある。  
異物３００が入り込んだ被処理物２００は、収納部７０に収納される。  
まず、搬送部６０により、異物３００が入り込んだ被処理物２００が収納部７０から取り出される。  
次に、搬送部６０により、被処理物２００が塗布部１の載置台６ａに受け渡される。  
次に、載置台６ａが、駆動部６ｃにより回転される。載置台６ａが回転することで、載置された被処理物２００が回転する。  
次に、収納部３ａに収納されている流動体２０１ｂが、流動体供給部３ｂによりノズル８に向けて送られる。この際、流動体２０１ｂの流量が流量制御部３ｃにより制御される。
【００６５】
ノズル８に向けて送られた流動体２０１ｂは、ノズル８から吐出され、被処理物２００の、凹凸部２００ａが設けられた側の表面に供給される。  
この場合、図５（ｂ）、（ｃ）に示すように、供給された流動体２０１ｂは、凹凸部２００ａの内部に侵入するとともに、頂面２００ｂの上にも塗布される。すなわち、流動体２０１ｂは、凹凸部２００ａにおける凹部に充填され、凹部および凸部において、凸部の高さ（凹部の底部と頂面２００ｂの間の間隔）以上の厚みになるように塗布される。  
凹凸部２００ａの内部に侵入した流動体２０１ｂは、異物３００を包み込む。  
被処理物２００は回転しているので、供給された流動体２０１ｂの平坦化、および余剰な流動体２０１ｂの排出を行うことができる。
【００６６】
また、頂面２００ｂの上方における流動体２０１ｂの厚み寸法Ｔ１が制御される。  
厚み寸法Ｔ１は、硬化部２０における硬化の際の収縮を考慮したものとなっている。すなわち、厚み寸法Ｔ１は、硬化後に前述した厚み寸法Ｔとなるようにされる。  
厚み寸法Ｔ１は、回転速度や処理時間などの処理条件により制御することができる。  
なお、流動体２０１ｂを供給する前に、所定の離型剤を被処理物２００の、凹凸部２００ａが設けられた側の表面に供給することもできる。
【００６７】
次に、搬送部６０により、被処理物２００が塗布部１から半硬化部１０に搬送され、載置部１２の上に載置される。  
次に、半硬化部１０により、流動体２０１ｂからなる膜状体を半硬化状態にする。  
例えば、処理部１３により、流動体２０１ｂからなる膜状体を加熱したり、紫外線を照射したりすることで、膜状体を半硬化状態にする。  
なお、塗布部１において形成された膜状体が既に半硬化状態、あるいは半硬化状態に近い状態にある場合には、半硬化部１０における処理を省くこともできる。
【００６８】
次に、搬送部６０により、被処理物２００が半硬化部１０から硬化部２０に搬送され、載置部２２の上に載置される。  
次に、硬化部２０により、半硬化状態にある膜状体を硬化させて第１の膜２０１を形成する。  
例えば、処理部２３により、半硬化状態にある膜状体を加熱したり、紫外線を照射したりすることで、膜状体を硬化させて第１の膜２０１を形成する。
【００６９】
次に、搬送部６０により、凹凸部２００ａが設けられた表面に第１の膜２０１が形成された被処理物２００が硬化部２０から塗布部１に搬送され、載置台６ａの上に載置される。
次に、載置台６ａが、駆動部６ｃにより回転される。載置台６ａが回転することで、載置された被処理物２００が回転する。  
次に、収納部４ａに収納されている流動体２０２ａが、流動体供給部４ｂによりノズル８に向けて送られる。この際、流動体２０２ａの流量が流量制御部４ｃにより制御される。
【００７０】
ノズル８に向けて送られた流動体２０２ａは、ノズル８から吐出され、第１の膜２０１の上に供給される。
【００７１】
次に、第１の膜２０１の場合と同様に、必要に応じて、半硬化部１０により、流動体２０２ａからなる膜状体を半硬化状態にする。  
次に、硬化部２０により、半硬化状態にある膜状体を硬化させて第２の膜２０２を形成する。  
図５（ｄ）、（ｅ）に示すように、凹凸部２００ａを覆う第１の膜２０１と、第１の膜２０１の、凹凸部２００ａ側とは反対側に第２の膜２０２を形成することができる。
【００７２】
次に、搬送部６０により、第１の膜２０１と第２の膜２０２が表面に形成された被処理物２００が硬化部２０から応力制御部３０に搬送され、載置部３２の上に載置される。  
次に、応力制御部３０により、第１の膜２０１と第２の膜２０２との界面と、凹凸部２００ａの頂面２００ｂとの間における応力を制御する。 
例えば、処理部３３により、第１の膜２０１および第２の膜２０２を加熱したり、紫外線を照射したり、加圧したり、流体を供給したりする。
【００７３】
すると、図５（ｆ）、（ｇ）に示すように、負の膨張係数を有する樹脂を含む第１の膜２０１は収縮し、正の膨張係数を有する樹脂を含む第２の膜２０２は膨張する。  
この場合、発生する応力を制御して、第１の膜２０１と第２の膜２０２との界面と、凹凸部２００ａの頂面２００ｂとの間における応力がなるべく小さくなるようにする。  
この領域における応力が小さくなれば被処理物２００が変形するのを抑制することができる。  
被処理物２００が変形するのを抑制することができれば、第１の膜２０１と第２の膜２０２を容易に剥離することができる。
【００７４】
次に、搬送部６０により、被処理物２００が応力制御部３０から剥離部４０に搬送され、保持部４２の上に載置される。載置された被処理物２００は、保持部４２により保持される。  
次に、図５（ｈ）、（ｉ）に示すように、処理部４３により、被処理物２００から第１の膜２０１と第２の膜２０２を剥離する。  
例えば、チャック部４３ａにより、第２の膜２０２の一方の周縁近傍をつかむ。続いて、移動部４３ｂにより、チャック部４３ａの位置を移動させて、第１の膜２０１と第２の膜２０２をめくるようにして剥離する。また、例えば、第２の膜２０２の裏面の全面をバキュームチャックなどで吸着し、被処理物２００から第１の膜２０１と第２の膜２０２を剥離するようにしてもよい。  
第１の膜２０１には異物３００が包み込まれているので、第１の膜２０１とともに異物３００が除去される。
【００７５】
前述したように、第１の膜２０１と第２の膜２０２との界面と、凹凸部２００ａの頂面２００ｂとの間における応力を制御することで被処理物２００の変形が抑制されている。さらに、第１の膜２０１の部分２０１ａは、先端になるに従い断面積が小さくなる形状を有している。  
そのため、第１の膜２０１と第２の膜２０２の剥離を容易とすることができる。
【００７６】
次に、搬送部６０により、被処理物２００が剥離部４０から洗浄部５０に搬送され、処理部５２に設けられた載置部に載置される。  
そして、処理部５２により、洗浄液を被処理物２００の表面に供給し、被処理物２００の表面を洗浄する。
【００７７】
次に、搬送部６０により、被処理物２００が洗浄部５０から収納部７０に搬送され、収納部７０の内部に収納される。  
その後、以上の手順を繰り返すことで、複数の被処理物２００の異物３００を除去することができる。
【００７８】
以上に説明したように、本実施の形態に係る塗布方法は、以下の工程を備えることができる。  
表面に凹凸部２００ａを有した被処理物２００の表面に流動体２０１ｂを供給する工程。
流動体２０１ｂから形成された膜の上に、流動体２０２ａを供給する工程。
【００７９】
また、流動体２０１ｂを供給する工程において、凹凸部２００ａの頂面２００ｂの上にある流動体２０１ｂの厚みを制御することができる。
【００８０】
この際、被処理物２００を回転させて、流動体２０１ｂの厚みを制御することができる。
【００８１】
また、本実施の形態に係る異物除去方法は、以下の工程を備えることができる。  
前述した塗布方法を用いた塗布工程。  
流動体２０１ｂから形成された膜の体積と、流動体２０２ａから形成された膜の体積と、を同時に変化させる応力制御工程。
体積が変化した流動体２０１ｂから形成された膜、および体積が変化した流動体２０２ａから形成された膜を、被処理物２００から剥離する工程。
【００８２】
また、応力制御工程において、流動体２０１ｂから形成された膜、および流動体２０２ａから形成された膜に対して、加熱および紫外線の照射、加圧、流体の供給の少なくともいずれかを行うことができる。
【００８３】
以上、実施の形態について例示をした。しかし、本発明はこれらの記述に限定されるものではない。  
前述の実施の形態に関して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、または、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。  
例えば、異物除去システム１００に設けられた各要素の形状、寸法、材質、配置、数などは、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。  
例えば、半硬化部１０および硬化部２０は少なくともいずれかを省略することができる。例えば、まず、流動体２０１ｂを塗布する。次に、半硬化部１０によって半硬化状態に形成された膜状体に、流動体２０１ａを塗布して半硬化状態となった膜状体を形成する。次に、第１の膜２０１と第２の膜２０２を硬化させるとともに体積変化をさせる。すなわち応力制御部３０において、複数の膜状体の硬化を行うとともに、それぞれの体積変化をさせることもできる。この場合、硬化部２０を省略することができる。また、例えば、既に流動体２０１ｂ、２０２ａが半硬化状態となっている場合は、半硬化部１０を省略し、応力制御部３０において、硬化と体積変化を行うことができる。この場合は、半硬化部１０と硬化部２０は省略することができる。
例えば、上記実施例においては、異物が凹部の内部に入り込んでいる例を例示したが、これに限定されるものではない。例えば、凸部の頂面に異物が付着している場合や、被処理物２００の表面の凹凸部２００ａが形成されている領域外に異物が付着している場合にも本発明を適宜採用することができる。
また、前述した各実施の形態が備える各要素は、可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。
【符号の説明】
【００８４】
１  塗布部、２  処理部、３  第１の供給部、３ａ  収納部、３ｂ  流動体供給部、３ｃ  流量制御部、３ｄ  配管、４  第２の供給部、４ａ  収納部、４ｂ  流動体供給部、４ｃ  流量制御部、４ｄ  配管、５  筐体、６  載置部、７  カバー、８  ノズル、１０  半硬化部、２０  硬化部、３０  応力制御部、４０  剥離部、５０  洗浄部、６０  搬送部、７０  収納部、８０  制御部、１００  異物除去システム、２００  被処理物、２００ａ  凹凸部、２００ｂ  頂面、２０１  第１の膜、２０１ａ  部分、２０１ｂ  流動体、２０２  第２の膜、２０２ａ  流動体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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