(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一列に連結された複数のフレーム部材と、隣り合う前記フレーム部材の間に設けられたヒンジ部と、を有する筐体本体と、
前記筐体本体における両端の前記フレーム部材どうしを接続する接続部と、
前記複数のフレーム部材の少なくともいずれかの内面に設けられ、複数の基板を互いに間隔を設けて保持する保持部と、
前記複数の基板のそれぞれの板面から突出する電極を前記板面に平行な方向に挟み込むことにより前記電極と嵌合するＵ型端子を有し、前記複数の基板の間で電気的な導通を得る基板間導通部と、
を備え、
前記保持部は、前記複数の基板のそれぞれを差し込むための複数の溝を有し、
前記基板を前記溝に差し込む際に前記電極が前記Ｕ型端子に嵌合され、
前記保持部で前記基板を保持した状態で前記基板の周りを囲むように前記複数のフレーム部材を枠型に構成し、前記両端のフレーム部材どうしを前記接続部で接続して前記基板を収納することを特徴とする基板収納用筐体。
【請求項２】
前記複数の基板のそれぞれに設けられた基板側コイルと対向してそれぞれ配置される複数のコネクタ側コイルを有し、前記複数のコネクタ側コイルは直列に接続されて閉回路を形成し、前記基板側コイルと前記コネクタ側コイルとの間で非接触により信号を送受して前記複数の基板の間で通信を行う電磁コネクタをさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の基板収納用筐体。
【請求項３】
一列に連結された複数のフレーム部材と、隣り合う前記フレーム部材の間に設けられたヒンジ部と、を有する筐体本体と、
前記筐体本体における両端の前記フレーム部材どうしを接続する接続部と、
前記複数のフレーム部材の少なくともいずれかの内面に設けられ、複数の基板を互いに間隔を設けて保持する保持部と、
前記複数の基板のそれぞれに設けられた基板側コイルと対向してそれぞれ配置される複数のコネクタ側コイルを有し、前記複数のコネクタ側コイルは直列に接続されて閉回路を形成し、前記基板側コイルと前記コネクタ側コイルとの間で非接触により信号を送受して前記複数の基板の間で通信を行う電磁コネクタと、
を備え、
前記保持部で前記基板を保持した状態で前記基板の周りを囲むように前記複数のフレーム部材を枠型に構成し、前記両端のフレーム部材どうしを前記接続部で接続して前記基板を収納することを特徴とする基板収納用筐体。
【請求項４】
前記複数のフレーム部材及び前記ヒンジ部は一体成形されたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の基板収納用筐体。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１つに記載の基板収納用筐体を用いた電子機器の製造方法であって、
治具に設けられた凹部内に前記基板収納用筐体の前記両端のフレーム部材を開いた状態で配置する工程と、
前記保持部に前記基板を保持する工程と、
前記基板の周りを囲むように前記複数のフレーム部材を枠型に構成し、前記両端のフレーム部材どうしを前記接続部で接続して前記基板を収納する工程と、
を備えたことを特徴とする電子機器の製造方法。
【請求項６】
前記基板を保持する工程では、前記保持部に複数の前記基板を互いに間隔を設けて保持することを特徴とする請求項５記載の電子機器の製造方法。
【請求項７】
請求項１または２記載の基板収納用筐体を用いた電子機器の製造方法であって、
治具に設けられた凹部内に前記基板収納用筐体の前記両端のフレーム部材を開いた状態で配置する工程と、
前記保持部に前記複数の基板を保持する工程と、
前記電極と前記基板間導通部と嵌合して前記複数の基板の間で電気的な導通を得る工程と、
前記複数の基板の周りを囲むように前記複数のフレーム部材を枠型に構成し、前記両端のフレーム部材どうしを前記接続部で接続して前記基板を収納する工程と、
を備えたことを特徴とする電子機器の製造方法。
【請求項８】
請求項１または２記載の基板収納用筐体を用いた電子機器の製造方法であって、
治具に設けられた凹部内に前記基板収納用筐体の前記両端のフレーム部材を開いた状態で配置する工程と、
前記保持部の前記複数の溝のそれぞれに前記複数の基板のそれぞれを差し込むとともに、前記電極と前記Ｕ型端子とを嵌合する工程と、
前記複数の基板の周りを囲むように前記複数のフレーム部材を枠型に構成し、前記両端のフレーム部材どうしを前記接続部で接続して前記基板を収納する工程と、
を備えたことを特徴とする電子機器の製造方法。
【請求項９】
請求項２または３記載の基板収納用筐体を用いた電子機器の製造方法であって、
治具に設けられた凹部内に前記基板収納用筐体の前記両端のフレーム部材を開いた状態で配置する工程と、
前記保持部に前記複数の基板を保持する工程と、
前記基板側コイルとコネクタ側コイルとを対向配置するように前記電磁コネクタを取り付ける工程と、
前記複数の基板の周りを囲むように前記複数のフレーム部材を枠型に構成し、前記両端のフレーム部材どうしを前記接続部で接続して前記基板を収納する工程と、
を備えたことを特徴とする電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば複数枚の基板を容易かつ確実に収納することができる基板収納用筐体及び電子機器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電源装置等の電子機器に用いられる筐体としては、板金によって成形された筐体部材を組み合わせて箱形にしたものが多く用いられている。電子機器を構成する基板は筐体内に収納され、コネクタ等を介して外部機器と接続される。また、複数の基板を備える電子機器では、筐体内に複数の基板が収納されるとともに、ハーネス等によって基板間の電気的な接続が行われる。
【０００３】
ここで、特許文献１には、プレス加工によってケーシング構成部材を作製する際のプレス加工用の金型の消耗を回避して、製造コストの低減を図る技術が開示されている。また、特許文献２には、ケーシング構成部材を固定するためのねじの締め付け作業回数を少なくする技術が開示されている。特許文献３には、ケースを構成する２つのユニットを同一形状にすることで、これらユニットを１つの金型で製造することができ、簡単な構成の金型によってユニットを構成できる技術が開示されている。さらに、特許文献４には、上側ケースを取り外しやすくした電源装置用箱体が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１９５０２１号公報
【特許文献２】特開２０１４−１９５０１９号公報
【特許文献３】特開２０００−２５２６４６号公報
【特許文献４】特開平１１−１３５９５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、筐体を構成する部材の点数が増加するほど組み立ての手間が増すという問題が生じる。特許文献１〜４のいずれの筐体であっても複数のケーシング構成部材をねじによって固定して組み立てている。このため、電子機器を製造する際、筐体内への基板の固定とともにケーシング構成部材の組み付けに多くの時間を必要とし、組み立て製造時間の短縮化を図ることは困難となっている。
【０００６】
本発明の目的は、簡単かつ短時間で組み立てることができる基板収納用筐体及び電子機器の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明の基板収納用筐体は、一列に連結された複数のフレーム部材と、隣り合うフレーム部材の間に設けられたヒンジ部と、を有する筐体本体と、筐体本体における両端のフレーム部材どうしを接続する接続部と、複数のフレーム部材の少なくともいずれかの内面に設けられ、基板を保持する保持部と、を備え、保持部で基板を保持した状態で基板の周りを囲むように複数のフレーム部材を枠型に構成し、両端のフレーム部材どうしを接続部で接続して基板を収納することを特徴とする。
【０００８】
このような構成によれば、一列に連結された複数のフレーム部材がヒンジ部によって回転可能に設けられているため、複数のフレーム部材をヒンジ部から折り曲げて枠型を構成し、接続部によって両端のフレーム部材どうしを接続することで簡単に枠型の筐体を構成することができる。このため、基板を保持部で保持する際には両端のフレーム部材を開いた状態で行い、基板を保持した後に基板の周りを複数のフレーム部材で囲み、接続部で両端のフレーム部材どうしを接続すれば、内部に基板を収納した枠型の筐体を簡単かつ短時間で構成することができる。
【０００９】
本発明の基板収納用筐体において、複数のフレーム部材及び前記ヒンジ部は一体成形されていてもよい。このような構成によれば、筐体本体の部品点数を１つにすることができ、組み立て時間の短縮化を図ることができる。
【００１０】
本発明の基板収納用筐体において、保持部は、複数の基板を互いに間隔を設けて保持してもよい。このような構成によれば、枠型に構成される筐体本体内に複数の基板を収納することができる。
【００１１】
本発明の基板収納用筐体において、複数のフレーム部材の少なくともいずれかの内面に設けられ、複数の基板のそれぞれから突出する電極と嵌合して複数の基板の間で電気的な導通を得る基板間導通部をさらに備えていてもよい。このような構成によれば、複数の基板のそれぞれから突出する電極と基板間導通部に嵌合させることで、ハーネスなどの別途配線を設ける必要なく複数の基板間の電気的な導通を得ることができる。
【００１２】
本発明の基板収納用筐体において、保持部は、複数の基板のそれぞれを差し込むための複数の溝を有し、基板間導通部は、電極を挟み込むＵ型端子を有し、基板を溝に差し込む際に電極がＵ型端子に嵌合されるようにしてもよい。このような構成によれば、複数の基板のそれぞれを保持部の溝に差し込むことで、基板の電極がＵ型端子に嵌合されることになる。これにより、複数の基板の保持と基板間の電気的な導通とを一緒に行うことができる。
【００１３】
本発明の基板収納用筐体において、複数の基板のそれぞれに設けられた基板側コイルと対向して配置されるコネクタ側コイルを有し、基板側コイルとコネクタ側コイルとの間で非接触により信号を送受して複数の基板の間で通信を行う電磁コネクタをさらに備えていてもよい。このような構成によれば、非接触により信号を送受できる電磁コネクタによって、簡単に複数の基板間の通信経路を構成することができる。
【００１４】
本発明の電子機器の製造方法は、前述の基板収納用筐体を用いた電子機器の製造方法であって、治具に設けられた凹部内に基板収納用筐体の両端のフレーム部材を開いた状態で配置する工程と、保持部に基板を保持する工程と、基板の周りを囲むように複数のフレーム部材を枠型に構成し、両端のフレーム部材どうしを接続部で接続して基板を収納する工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１５】
このような構成によれば、治具の凹部内に基板収納用筐体を配置して、両端のフレーム部材を開いた状態で保持しておく。そして、この状態で基板を保持部に保持した後、基板の周りを囲むように複数のフレーム部材を枠型に構成し、両端のフレーム部材どうしを接続部で接続すれば、筐体内部に基板を収納した電子機器を簡単かつ短時間で製造することができる。
【００１６】
本発明の電子機器の製造方法において、基板を保持する工程では、保持部に複数の基板を互いに間隔を設けて保持してもよい。このような構成によれば、枠型に構成される筐体本体内に複数の基板を収納することができる。
【００１７】
本発明の電子機器の製造方法において、治具に設けられた凹部内に基板収納用筐体の両端のフレーム部材を開いた状態で配置する工程と、保持部に複数の基板を保持する工程と、電極と基板間導通部と嵌合して複数の基板の間で電気的な導通を得る工程と、複数の基板の周りを囲むように複数のフレーム部材を枠型に構成し、両端のフレーム部材どうしを接続部で接続して前記基板を収納する工程と、を備えていてもよい。
【００１８】
このような構成によれば、複数の基板のそれぞれから突出する電極と基板間導通部に嵌合させることで、ハーネスなどの別途配線を設ける必要なく複数の基板間の電気的な導通を得た電子機器を製造することができる。
【００１９】
本発明の電子機器の製造方法において、治具に設けられた凹部内に基板収納用筐体の両端のフレーム部材を開いた状態で配置する工程と、保持部の複数の溝のそれぞれに複数の基板のそれぞれを差し込むとともに、電極とＵ型端子とを嵌合する工程と、複数の基板の周りを囲むように複数のフレーム部材を枠型に構成し、両端のフレーム部材どうしを接続部で接続して基板を収納する工程と、を備えていてもよい。
【００２０】
このような構成によれば、複数の基板のそれぞれを保持部の溝に差し込むことで、基板の電極がＵ型端子に嵌合されることになる。これにより、複数の基板の保持と基板間の電気的な導通とを一緒に行って電子機器を製造することができる。
【００２１】
本発明の電子機器の製造方法において、治具に設けられた凹部内に基板収納用筐体の両端のフレーム部材を開いた状態で配置する工程と、保持部に複数の基板を保持する工程と、基板側コイルとコネクタ側コイルとを対向配置するように電磁コネクタを取り付ける工程と、複数の基板の周りを囲むように複数のフレーム部材を枠型に構成し、両端のフレーム部材どうしを接続部で接続して基板を収納する工程と、を備えていてもよい。
【００２２】
このような構成によれば、非接触により信号を送受できる電磁コネクタによって、簡単に複数の基板間の通信経路を構成した電子機器を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】（ａ）及び（ｂ）は、第１実施形態に係る基板収納用筐体を用いた電子機器の例を示す斜視図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、筐体本体内の基板の配置例を示す模式図である。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、放熱フィンの取り付け例を示す模式図である。
【図４】（ａ）及び（ｂ）は、隙間を設けるための突起の例を示す模式図である。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は、第２実施形態に係るバスバーを例示する模式図である。
【図６】電極の取り付け例を示す斜視図である。
【図７】（ａ）及び（ｂ）は、第３実施形態に係る電磁コネクタの例を示す斜視図である。
【図８】電磁コネクタ及び通信回路の一例を示す回路図である。
【図９】（ａ）〜（ｄ）は、第４実施形態に係る電子機器の製造方法を例示する断面図である。
【図１０】（ａ）〜（ｅ）は、他の製造方法を例示する模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明では、同一の部材には同一の符号を付し、一度説明した部材については適宜その説明を省略する。
【００２５】
〔第１実施形態〕
図１（ａ）及び（ｂ）は、第１実施形態に係る基板収納用筐体を用いた電子機器の例を示す斜視図である。図１（ａ）には電子機器１の全体を示す図が表され、図１（ｂ）には基板収納用筐体１０を開いた状態を示す図が表される。
【００２６】
本実施形態に係る基板収納用筐体１０は、筐体本体２０と、接続部３０と、保持部４０とを備える。筐体本体２０は、一列に連結された複数のフレーム部材２１と、隣り合うフレーム部材２１の間に設けられたヒンジ部２２とを有する。図１に表した例では、４つのフレーム部材２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ及び２１Ｄがヒンジ部２２を介して一列に連結される。ヒンジ部２２によって４つのフレーム部材２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ及び２１Ｄを隣に対して略９０度ずつ折り曲げることで枠型の筐体本体２０が構成される。
【００２７】
複数のフレーム部材２１のそれぞれの縁には折り返し片２３が設けられる。折り返し片２３を設けることでフレーム部材２１の強度が高まる。この折り返し片２３は、後述する保持部４０の一部としても用いられる。
【００２８】
接続部３０は、複数のフレーム部材２１のうち両端のフレーム部材２１どうしを接続する部分である。図１に表した例では、４つのフレーム部材２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ及び２１Ｄのうち両端に配置されるフレーム部材２１Ａとフレーム部材２１Ｄとの間に接続部３０が設けられる。４つのフレーム部材２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ及び２１Ｄを枠型に構成した状態で接続部３０によって両端のフレーム部材２１Ａ及び２１Ｄを接続すれば、筐体本体２０の枠型が維持される。
【００２９】
接続部３０は、例えば凹部及び凸部の嵌合によって両端のフレーム部材２１Ａ及び２１Ｄどうしを確実に接続する。筐体本体２０を枠型に構成する前の状態では、図１（ｂ）に示すように両端のフレーム部材２１Ａ及び２１Ｄは開いている。一方、筐体本体２０を枠型に構成する際には、図１（ａ）に示すように接続部３０によって両端のフレーム部材２１Ａ及び２１Ｄが接続される。
【００３０】
接続部３０は、必要に応じて着脱自在に設けられていてもよい。これにより、組み立て後にメンテナンスが必要になった場合、容易に筐体本体２０を開けることができる。また、接続部３０は、必要に応じて一度嵌合した際には容易に開けられないようにしてもよい。これにより、組み立てた後に内部を確実に保護することができる。
【００３１】
保持部４０は、複数のフレーム部材２１の少なくともいずれかの内面に設けられる。保持部４０は、基板ＰＢを筐体本体２０内で保持する部分である。保持部４０には溝４１が設けられており、この溝４１に基板ＰＢが差し込まれる。図１に表した例では、フレーム部材２１Ｂの内面に保持部４０が設けられる。１枚の基板ＰＢに対して例えば複数の保持部４０が設けられる。
【００３２】
保持部４０は、複数の基板ＰＢを互いに間隔を開けて保持するように設けられていてもよい。すなわち、各基板ＰＢのそれぞれに対応して保持部４０及び溝４１が設けられていてもよい。図１に表した例では、２枚の基板ＰＢ１及びＰＢ２が保持部４０によって保持される。２枚の基板ＰＢ１及びＰＢ２を保持部４０に保持した状態で、これらの基板ＰＢ１及びＰＢ２の周りを囲むように４つのフレーム部材２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ及び２１Ｄを枠型に構成し、両端のフレーム部材２１Ａ及び２１Ｄを接続部３０で接続する。これにより、枠型に構成された筐体本体２０内に２つの基板ＰＢ１及びＰＢ２が収納された状態になる。
【００３３】
なお、２つの基板ＰＢ１及びＰＢ２のそれぞれをフレーム部材２１の縁側（折り返し片２３側）に寄せて配置すれば、これらの基板ＰＢ１及びＰＢ２が筐体側面としての役目を果たすことになる。
【００３４】
本実施形態では、筐体本体２０における複数のフレーム部材２１及びヒンジ部２２は一体成形されていることが望ましい。また、複数のフレーム部材２１及びヒンジ部２２とともに、接続部３０及び保持部４０も一体成形されていることがさらに望ましい。
【００３５】
筐体本体２０、接続部３０及び保持部４０は、例えばプラスチックによって一体成形されている。プラスチックとしては、例えばポリプロピレンが用いられる。筐体本体２０、接続部３０及び保持部４０をプラスチックの射出成形によって一体成形することで、部品点数の増加が抑制される。ヒンジ部２２は、フレーム部材２１の肉厚よりも薄く成形されている。これにより、一体成形であってもヒンジ部２２によってフレーム部材２１の折り曲げが可能になる。
【００３６】
基板ＰＢとしては、ガラスエポキシ基板のほか、アルミニウム基板を用いてもよい。アルミニウム基板は、アルミニウム板の例えば一方面に絶縁層を介して配線パターンが形成されたものである。アルミニウム基板は高い放熱性を有する。図１に表したように、筐体側面から露出する基板ＰＢ１及びＰＢ２としてアルミニウム基板を用いると、放熱性に優れた電子機器１となる。
【００３７】
このように、本実施形態に係る基板収納用筐体１０では、ねじなどの締結部材を別途に用いることなく枠型の筐体本体２０を構成することができる。したがって、締結部品を用意及び管理、締結部品を取り付けるための工具の用意、取り扱い管理（トルク管理、トルクメータの校正など）、取り付け作業などが不要となる。特に、ねじ締め作業が不要になるため、ねじの緩み、締め忘れ、ねじの潰れなどの作業不良が発生しない。さらに、ねじ穴のタップ切りが不要となり、タップ切り工具も不要となる。ねじなどの締結部材が不要となることで、作業工数及びコストの大幅な低減を図ることが可能になる。
【００３８】
図２（ａ）〜（ｃ）は、筐体本体内の基板の配置例を示す模式図である。図２（ａ）には筐体本体２０を開いた状態の斜視図が表され、図２（ｂ）及び（ｃ）には電子機器１の断面図が表される。
【００３９】
図２（ａ）に表したように、基板ＰＢ１及びＰＢ２はフレーム部材２１Ｂの内面に設けられた保持部４０の溝４１内に差し込まれる。保持部４０にそれぞれ基板ＰＢ１及びＰＢ２が保持されると、基板ＰＢ１及びＰＢ２は所定の間隔で略平行に配置される。なお、基板ＰＢ１及びＰＢ２を折り返し片２３側に寄せて配置する場合には、保持部４０と折り返し片２３との間に溝４１を構成すればよい。
【００４０】
図２（ｂ）の断面図には、筐体本体２０に２枚の基板ＰＢ１及びＰＢ２を配置した例が示される。各基板ＰＢ１及びＰＢ２のそれぞれは、保持部４０及び折り返し片２３との間に設けられた溝４１に差し込まれる。溝４１には開口側から奥側に向かい幅の狭くなるテーパが設けられる。これにより、基板ＰＢを溝４１に差し込みやすくなるとともに、差し込むことで徐々に保持力が高まって確実に固定できるようになる。
【００４１】
図２（ｃ）の断面図には、筐体本体２０に４枚の基板ＰＢ１、ＰＢ２、ＰＢ３及びＰＢ４を配置した例が示される。保持部４０は、収納する基板ＰＢの枚数に対応して設けられる。４枚の基板ＰＢ１、ＰＢ２、ＰＢ３及びＰＢ４を収納する場合には、各基板ＰＢ１、ＰＢ２、ＰＢ３及びＰＢ４は、それぞれに対応して設けられた保持部４０の溝４１に差し込まれる。複数の基板ＰＢを保持部で保持することによって、筐体本体２０内において各基板ＰＢの間に所定の間隔が設けられる。これにより、十分な放熱性が確保される。
【００４２】
図２（ｂ）及び（ｃ）に表した例では、１つの基板ＰＢに対してフレーム部材２１Ｂの内面と、フレーム部材２１Ｄの内面とのそれぞれに保持部４０が設けられている。これにより、基板ＰＢを上下で保持することができる。なお、保持部４０は、複数のフレーム部材２１の少なくともいずれかの内面に設けられていればよく、全てのフレーム部材２１の内面に設けられていてもよい。
【００４３】
図３（ａ）及び（ｂ）は、放熱フィンの取り付け例を示す模式図である。図３（ａ）には放熱フィンＦＢが設けられた電子機器１の斜視図が表され、図３（ｂ）には断面図が表される。電子機器１について更なる放熱性の向上を図るため、放熱フィンＦＢを設けてもよい。放熱フィンＦＢは、筐体側面を構成する基板ＰＢに密着するように取り付けられる。
【００４４】
放熱フィンＦＢは、筐体側面を構成する基板ＰＢと折り返し片２３との間に差し込まれる。すなわち、放熱フィンＦＢを取り付けるのにネジなどの締結部材は必要ない。必要に応じて基板ＰＢと放熱フィンＦＢとの間に放熱グリスを塗布してもよい。
【００４５】
図４（ａ）及び（ｂ）は、隙間を設けるための突起の例を示す模式図である。図４（ａ）には突起２４が設けられた基板収納用筐体１０の斜視図が表され、図４（ｂ）には２つの電子機器１を並べた例を示す正面図が表される。
【００４６】
突起２４は、折り返し片２３の外側に設けられる。図４（ａ）に表した例では、１つの折り返し片２３に２つの突起２４が所定の間隔で設けられる。図４（ｂ）に表したように、２つの電子機器１を隣接して配置した場合、互いの突起２４が突き当たるようになる。これにより、２つの電子機器１の間には少なくとも突起２４の高さの２倍の隙間が確保される。この隙間によって、２つの電子機器１の間に空気の流れるスペースが生じ、２つの電子機器１を隣接して配置した場合でも放熱効果を高めることができる。
【００４７】
なお、突起２４の形状を円弧状にしておくことで、ラック等に電子機器１をスライドさせて収納する際、隣り合う突起２４どうしが滑らかに接触するようになり、収納しやすくなる。
【００４８】
〔第２実施形態〕
図５（ａ）及び（ｂ）は、第２実施形態に係るバスバーを例示する模式図である。図５（ａ）にはバスバー５０と基板との関係を例示する模式図が表され、図５（ｂ）には電極５５とバスバー５０との接続を例示する拡大図が表される。なお、図５（ａ）及び（ｂ）では、説明の都合上、基板収納用筐体１０が省略されている。
【００４９】
バスバー５０は、複数の基板ＰＢの間で電気的な導通を得るための基板間導通部である。バスバー５０は、複数のフレーム部材２１の少なくともいずれかの内面に設けられ、各基板ＰＢのそれぞれから突出する電極５５と嵌合して、基板ＰＢ間での導通を得る。複数の基板ＰＢが所定の間隔で略平行に配置される場合、バスバー５０は複数の基板ＰＢを跨ぐように配置される。バスバー５０の材料には、リン青銅、ステンレス、鉄、銅などの金属が用いられる。また、電極５５には例えば銅の無垢、板曲加工品が用いられる。
【００５０】
バスバー５０には穴（図示せず）が設けられ、フレーム部材２１の内面に設けられた凸部をバスバー５０に設けられた穴に嵌め合わせた後、凸部の頭を変形させることで固定される。なお、バスバー５０の固定はこれに限定されず、例えばフレーム部材２１の内面に設けられた爪（図示せず）にバスバー５０を引っかけて固定してもよい。
【００５１】
バスバー５０にはクリップ型のＵ字端子５１が設けられ、このＵ字端子５１に基板ＰＢの電極５５が差し込まれるようになる。ここで、基板ＰＢを保持部４０の溝４１に差し込む際に基板ＰＢの電極５５がバスバー５０のＵ字端子５１に嵌合されるようにすることが望ましい。これにより、基板ＰＢの保持とともにバスバー５０への接続が完了することになる。
【００５２】
１つのバスバー５０には等しいピッチで複数のＵ字端子５１が設けられる。なお、バスバー５０の形状を左右対称、前後対称に設けることで、金型の構成を簡素化できたり、バスバー５０の方向性を問わずに組み付けることができる。
【００５３】
図６は、電極の取り付け例を示す斜視図である。
バスバー５０のＵ字端子５１と嵌合される電極５５は、基板ＰＢの表面の正確な位置に取り付けられる必要がある。電極５５は、基板ＰＢのランドＬにはんだ付けされる。本実施形態では、一例として４つのランドＬを所定の間隔で縦横２×２で配置しておき、このランドＬの上に電極５５をはんだ付けしている。
【００５４】
電極５５の材料には、例えば銅が用いられる。電極５５の基板ＰＢ側はフランジ部５５ｂを有し、フランジ部５５ｂの裏面にはライン状の凹部５５ａが形成されている。この凹部５５ａをランドＬの隙間に合わせて配置してはんだ付けすることにより、はんだの電極５５への吸着力が凹部５５ａを中心とした両側に均等に振り分けられ、４つのランドＬの中央に正確に電極５５を取り付けることができる。
４つのランドＬを縦横２×２に配置すると、はんだの吸着力を前後左右均等にバランスさせて働かせることがきで、電極５５を４つのランドＬの中心に精度良く実装することができるというメリットがある。
なお、ランドＬは縦横ｎ×ｎ（ｎは３以上の整数）でもよく、また１つのランドＬの形状は矩形以外の形状（円形、三角形、六角形など）であってもよい。
【００５５】
このように基板ＰＢから突出する電極５５とバスバー５０のＵ字端子５１とを嵌合させるようにすれば、複数の基板ＰＢ間の電気的な導通をハーネスなどの別途の配線を設けることなく行うことができる。このため、基板ＰＢを基板収納用筐体１０の保持部４０の溝４１に差し込むとともにバスバー５０と電極５５との嵌合による接続を行うことができ、組み立て時間の短縮を図ることができる。
【００５６】
特に、ハーネスが不要になることで、ハーネスの用意及び管理、ハーネス取り扱い作業、ハーネス加工工具、ハーネス加工工具の校正などが不要となる。特に、ハーネス取り扱い作業が不要になることで、ハーネスのピンの抜け、誤挿入、コネクタの半抜けなどの作業不良が発生しない。また、ハーネス取り扱い作業がないために作業工数及びコストの大幅な低減を図ることが可能になる。
【００５７】
〔第３実施形態〕
図７（ａ）及び（ｂ）は、第３実施形態に係る電磁コネクタの例を示す斜視図である。図７（ａ）には電磁コネクタ６０が取り付けられた電子機器１の斜視図が表され、図７（ｂ）には電磁コネクタ６０の取り付け箇所の拡大図が表される。
【００５８】
電磁コネクタ６０は、複数の基板ＰＢの間で非接触による通信を行うための配線部材である。電磁コネクタ６０は、複数の基板ＰＢのそれぞれに設けられた基板側コイル６１と対向して配置されるコネクタ側コイル６２を有する。
【００５９】
基板側コイル６１は、基板ＰＢの縁に近い部分に配線パターンとして形成されている。電磁コネクタ６０は、複数の基板ＰＢの上を跨ぐように配置される支持部６０１と、支持部６０１から基板ＰＢの表面に沿って延出する延出部６０２とを有する。延出部６０２は、電磁コネクタ６０を複数の基板ＰＢの上に跨ぐよう配置した際、基板側コイル６１と対向する位置に設けられる。したがって、この延出部６０２にコネクタ側コイル６２が設けられることで、コネクタ側コイル６２と基板側コイル６１とが所定の間隔で対向配置されることになる。
【００６０】
電磁コネクタ６０は、基板ＰＢの端部に設けられた凹部（図示せず）に差し込まれることで固定される。電磁コネクタ６０にも凹部（図示せず）を設けておくことで、凹部どうしをかみ合って位置合わせされる。なお、電磁コネクタ６０は、フレーム部材２１Ｄの内面に取り付けられていてもよい。これにより、フレーム部材２１Ｄを閉じて枠型を構成する際に電磁コネクタ６０が所定の位置へ配置されるようになる。
【００６１】
基板側コイル６１とコネクタ側コイル６２との間での非接触での通信は、例えば電磁誘導方式が用いられる。このため、基板側コイル６１とコネクタ側コイル６２とは、電磁誘導によって信号の送受を行うことができる間隔で配置される。
【００６２】
図８は、電磁コネクタ及び通信回路の一例を示す回路図である。
電磁コネクタ６０に設けられた複数のコネクタ側コイル６２は直列に接続され、閉回路を構成している。一方、各基板ＰＢに設けられた通信回路６５には基板側コイル６１が接続される。基板側コイル６１とコネクタ側コイル６２とは所定の間隔で対向配置される。なお、基板側コイル６１とコネクタ側コイル６２との間に鉄心が配置されていてもよい。ある通信回路６５から出力された信号は、その通信回路６５に接続された基板側コイル６１に伝わり、この基板側コイル６１と対向するコネクタ側コイル６２に伝達される。そして、電磁コネクタ６０に伝達された信号は、他のコネクタ側コイル６２から他の基板側コイル６１を介して他の通信回路６５に伝達される。
【００６３】
ここで、電磁コネクタ６０による通信方式としては、例えば搬送波１０ＭＨｚ、ボーレート９６００ｂｐｓ、変調方式ＯＯＫ（On Off Keying）、半二重シリアル通信である。これにより、アドレス、コマンド、データなどをバイト単位で送受信する。
【００６４】
このような非接触による信号送受を行うことができる電磁コネクタ６０を用いることによって、簡単に複数の基板ＰＢ間での通信経路を構成することができ、接触式のコネクタを用いる場合に比べて組み立て時間の短縮化を図ることができる。
【００６５】
〔第４実施形態〕
図９（ａ）〜（ｄ）は、第４実施形態に係る電子機器の製造方法を例示する断面図である。
本実施形態に係る電子機器１の製造方法は、先に説明した基板収納用筐体１０を用いて電子機器１を製造する方法である。
【００６６】
先ず、図９（ａ）に表したように、凹部９０ａを有する治具９０を用意する。そして、治具９０の凹部９０ａ内に基板収納用筐体１０を配置する。すなわち、凹部９０ａの底に沿ってフレーム部材２１Ｂを配置し、凹部９０ａの側面に沿ってフレーム部材２１Ｂと隣接するフレーム部材２１Ａ及び２１Ｃをそれぞれ略９０度に立てるよう配置する。フレーム部材２１Ｂと向かい合うフレーム部材２１Ｄについては開いておく。これにより、凹部９０ａの内面に沿ってフレーム部材２１Ａ、２１Ｂ及び２１Ｃが凹型に配置される。
【００６７】
次に、図９（ｂ）に表したように、フレーム部材２１Ａ、２１Ｂ及び２１Ｃによって構成される凹型内に基板ＰＢを挿入し、保持部４０で保持する。保持部４０は例えばフレーム部材２１Ｂの内面に設けられる。基板ＰＢは保持部４０の溝４１に差し込まれる。フレーム部材２１Ｂの内面にバスバー５０が設けられている場合、基板ＰＢの差し込みとともに基板ＰＢの電極５５がバスバー５０のＵ字端子５１に嵌合される。複数の基板ＰＢを収納する場合には、同様な基板ＰＢの差し込みを繰り返す。
【００６８】
次に、図９（ｃ）に表したように、電磁コネクタ６０を取り付ける。電磁コネクタ６０は複数の基板ＰＢの上側に、これらを跨ぐように配置される。なお、電磁コネクタ６０が不要な場合には、この工程を行う必要はない。
【００６９】
次に、図９（ｄ）に表したように、フレーム部材２１Ｄを閉じて接続部３０によってフレーム部材２１Ｄとフレーム部材２１Ａとを接続する。ここで、フレーム部材２１Ｄの内面にバスバー５０が取り付けられている場合、フレーム部材２１Ｄを閉じる際にバスバー５０のＵ字端子５１を基板ＰＢの電極５５と嵌合させる。バスバー５０をフレーム部材２１Ｄの開放端側に設けておけば、フレーム部材２１Ｄを閉じる際に開放端側からバスバー５０の位置を把握しやすくなり、電極５５との確実かつ容易な嵌合を行うことができる。
【００７０】
フレーム部材２１Ｄを閉じて接続部３０によりフレーム部材２１Ａと接続することで、電子機器１が完成する。一体形成されたフレーム部材２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ及び２１Ｄによって枠型の筐体本体２０を構成することで、別途ねじなどの締結部品を用いることなく電子機器１を少ない工程数で組み立てることが可能になる。
【００７１】
図１０（ａ）〜（ｅ）は、他の製造方法を例示する模式図である。
他の製造方法においても、先に説明した基板収納用筐体１０を用いて電子機器１を製造する。
【００７２】
先ず、図１０（ａ）に表したように、フレーム部材２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ及び２１Ｄを開いた状態にして、治具９５を配置する。図１０（ｂ）には、治具９５を配置した状態を上から見た平面図が表される。治具９５は、背面部９５１と、側面部９５２及び９５３を有する。側面部９５２及び９５３のそれぞれは、背面部９５１の両端に接続される。背面部９５１は、側面部９５２及び９５３の間隔を一定に保つ部材である。側面部９５２及び９５３には、基板ＰＢを挿入するガイドとなる溝９５ａが設けられる。また、側面部９５２には、基板ＰＢを挿入する際に基板ＰＢから外側に出っ張る部品ＰＴ１（図１０（ｃ）参照）が干渉しないような凹部９５ｂが設けられる。また、必要に応じて同様な凹部９５ｂが側面部９５３にも設けられる。
【００７３】
このような治具９５を配置する場合、側面部９５２をフレーム部材２１Ａの上に配置し、側面部９５３をフレーム部材２１Ｃの上に配置する。この際、側面部９５２及び９５３の間にフレーム部材２１Ｂが収まるように治具９５を位置合わせする。
【００７４】
次に、図１０（ｃ）に表したように、治具９５の溝９５ａに基板ＰＢを差し込み、溝９５ａをガイドにして基板ＰＢをフレーム部材２１Ｂに設けられた保持部４０の溝４１まで差し込む。この際、基板ＰＢから外側に出っ張る部品ＰＴ１は、側面部９５２の凹部９５ｂ内に入るため、治具９５と干渉することはない。また、基板ＰＢから出っ張る部品ＰＴ２がある場合には、側面部９５３の凹部９５ｂ内に入るため、治具９５と干渉することはない。
【００７５】
フレーム部材２１Ｂの内面にバスバー５０が設けられている場合、基板ＰＢの差し込みとともに基板ＰＢの電極５５がバスバー５０のＵ字端子５１に嵌合される。複数の基板ＰＢを収納する場合には、同様な基板ＰＢの差し込みを繰り返す。また、基板ＰＢを差し込んだ後、必要に応じて電磁コネクタ６０を取り付ける。
【００７６】
次に、治具９５を外し、図１０（ｄ）に表したように、フレーム部材２１Ａ及び２１Ｃを立てて基板ＰＢの端部を覆うようにする。この際、基板ＰＢから外側に出っ張る部品ＰＴ１はフレーム部材２１Ａに設けられた孔ｈ１に通され、部品ＰＴ２はフレーム部材２１Ｃに設けられた孔ｈ２に通される。
【００７７】
次に、図１０（ｅ）に表したように、フレーム部材２１Ｄを閉じて接続部３０によってフレーム部材２１Ｄとフレーム部材２１Ａとを接続する。ここで、フレーム部材２１Ｄの内面にバスバー５０が取り付けられている場合、フレーム部材２１Ｄを閉じる際にバスバー５０のＵ字端子５１を基板ＰＢの電極５５と嵌合させる。
【００７８】
フレーム部材２１Ｄを閉じて接続部３０によりフレーム部材２１Ａと接続することで、電子機器１が完成する。この製造方法では、基板ＰＢから外側に出っ張る部品ＰＴ１及びＰＴ２があっても、一体形成されたフレーム部材２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ及び２１Ｄによって枠型の筐体本体２０を構成することができる。また、先に説明した製造方法と同様に、別途ねじなどの締結部品を用いることなく電子機器１を少ない工程数で組み立てることが可能になる。
【００７９】
以上説明したように、実施形態に係る基板収納用筐体１０及び電子機器１の製造方法によれば、電子機器１を簡単かつ短時間で組み立てることができる。
【００８０】
なお、上記に本実施の形態およびその変形例を説明したが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。例えば、基板収納用筐体１０として４つのフレーム部材２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ及び２１Ｄによって四角形の枠型を構成したが、複数のフレーム部材２１によって四角形以外（例えば、六角形や八角形）の枠型を構成してもよい。また、前述の各実施形態またはその他の例に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、設計変更を行ったものや、各実施形態の特徴を適宜組み合わせたものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含有される。
【符号の説明】
【００８１】
１…電子機器
１０…基板収納用筐体
２０…筐体本体
２１，２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ…フレーム部材
２２…ヒンジ部
２３…折り返し片
２４…突起
３０…接続部
４０…保持部
４１…溝
５０…バスバー
５１…Ｕ字端子
５５…電極
６０…電磁コネクタ
６１…基板側コイル
６２…コネクタ側コイル
９０…治具
９０ａ…凹部
ＰＢ，ＰＢ１，ＰＢ２，ＰＢ３，ＰＢ４…基板
【図１】
0006587173.tif 000002
【図２】
0006587173.tif 000003
【図３】
0006587173.tif 000004
【図４】
0006587173.tif 000005
【図５】
0006587173.tif 000006
【図６】
0006587173.tif 000007
【図７】
0006587173.tif 000008
【図８】
0006587173.tif 000009
【図９】
0006587173.tif 000010
【図１０】
0006587173.tif 000011