(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のソケットを有するテストヘッドに複数のＩＣデバイスを搬送するＩＣハンドラであって、複数のＩＣデバイスを把持するとともに複数のＩＣデバイスを前記複数のソケットに対して押圧するコンタクトヘッドと、前記コンタクトヘッドを移動させる可動アームと、を備えており、
前記可動アームは、前記コンタクトヘッドの押圧動作を発生させる流体圧供給源に接続された流体圧の供給口を有しており、
前記コンタクトヘッドは、前記流体圧によって動作する押圧部を各々に有する複数の動作部と、前記複数の動作部を支持するとともに前記可動アームに着脱可能に取り付けられる支持部とを有しており、
前記支持部は、前記供給口に着脱可能に接続される接続口と、前記供給口に接続された前記接続口から前記流体圧を前記複数の動作部に供給する供給路とを有し、
前記可動アームは、回転可能なクランプレバーと、直動可能なクランプシャフトと、前記クランプレバーの回転移動を前記クランプシャフトの直線移動に変換するリンク部材とを有し、
前記クランプシャフトが前記直線移動によって前記支持部を押圧して前記可動アームから離間させる、ＩＣハンドラ。
【請求項２】
前記コンタクトヘッドは、前記支持部における前記複数の動作部の配置が異なる他のコンタクトヘッドに交換可能であり、前記コンタクトヘッド及び前記他のコンタクトヘッドの前記支持部における前記接続口の配置が互いに一致している、請求項１に記載のＩＣハンドラ。
【請求項３】
前記複数の動作部の各々は、前記複数のＩＣデバイスの各々を把持する把持部を有する、請求項１又は２に記載のＩＣハンドラ。
【請求項４】
前記複数の動作部の各々の前記押圧部は、前記複数のＩＣデバイスの各々を前記複数のソケットの各々に対して押圧する、請求項１〜３のいずれか１項に記載のＩＣハンドラ。
【請求項５】
前記ＩＣハンドラは、前記可動アームに対して前記複数のＩＣデバイスを搬送するシフトユニットをさらに備えており、
前記シフトユニットは、前記可動アームに対して移動可能な基部と、前記複数のＩＣデバイスの各々をそれぞれに収容する複数の収容部を支持するとともに前記基部に着脱可能に取り付けられる収容支持部と、を備えており、
前記収容支持部によって支持される前記複数の収容部の配列と前記支持部によって支持される前記複数の動作部の配列とが互いに一致している、請求項１〜４のいずれか１項に記載のＩＣハンドラ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のソケットを有するテストヘッドにＩＣデバイスを搬送するＩＣハンドラに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣデバイスの製造工程においてＩＣデバイスの通電試験を行う試験装置をＩＣテスタと称する。また、ＩＣテスタによる通電試験のためにＩＣデバイスを搬送する搬送装置をＩＣハンドラと称する。一般に、ＩＣハンドラは、ＩＣデバイスを把持するコンタクトヘッドと、コンタクトヘッドを移動させるロボットアームと、を備えている。ＩＣデバイスの搬送工程においては、先ず、ロボットアームがコンタクトヘッドをＩＣテスタのテストヘッドに向かって移動させる。これによりＩＣデバイスがソケット内に装填される。次いで、コンタクトヘッドがソケット内のＩＣデバイスを押圧することによってＩＣデバイスをテストヘッドと電気的に接続する。これによりＩＣデバイスの通電試験が開始される。【０００３】
テストヘッドのソケットに装填された状態のＩＣデバイスをＤＵＴ（Ｄｅｖｉｃｅ  Ｕｎｄｅｒ  Ｔｅｓｔ）と称する。一般に、テストヘッドは複数のソケットを備えており、それらソケットに装填された複数のＤＵＴの通電試験を同時に行うことができる。同様に、ＩＣハンドラのコンタクトヘッドは、複数のソケットにＩＣデバイスを同時に装填できるように複数の把持部を備えている。これら把持部の配列はテストヘッドにおけるＤＵＴの配列と等しくされる必要があるので、ＤＵＴの配列が変更された場合には、新たなＤＵＴの配列に応じて把持部の配列を変更しなければならない。ところが、従来のＩＣハンドラでは、個々の把持部がネジ留め等によってコンタクトヘッドに固定されているので、把持部の配列を変更するにはコンタクトヘッドの大規模な改造作業が必要であった。【０００４】
これに関連して、特許文献１には、個々の把持部（クランパ）をコンタクトヘッド本体の固定台に強固に固定する楔状の係合部材を備えたＩＣハンドラが開示されている。また、特許文献１のＩＣハンドラは、手元操作部材の動作に連動して係合部材と固定台の係合状態を解除する交換装着機構を備えており、この交換装着機構によって個々の把持部がＩＣデバイスの種類ごとに交換可能になっている。しかしながら、個々の把持部には種々の流体配管及び電気配線等が接続されているので、コンタクトヘッドにおける複数の把持部の配列を変更するためには、新たな把持部の配列に応じて配管及び配線を設置し直す必要がある。従って、個々の把持部が容易に交換可能になったとしても、ＤＵＴの配列を変更するためには、やはりコンタクトヘッドの大規模な改造作業が避けられない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２０１０／１０９６７８号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
コンタクトヘッドの大規模な改造作業を必要とせずにＤＵＴ配列を変更することが可能になるＩＣハンドラが求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様によれば、複数のソケットを有するテストヘッドに複数のＩＣデバイスを搬送するＩＣハンドラであって、複数のＩＣデバイスを把持するとともに複数のＩＣデバイスを複数のソケットに対して押圧するコンタクトヘッドと、コンタクトヘッドを移動させる可動アームと、を備えており、可動アームが、コンタクトヘッドの押圧動作を発生させる流体圧供給源に接続された流体圧の供給口を有しており、コンタクトヘッドが、流体圧によって動作する押圧部を各々に有する複数の動作部と、複数の動作部を支持するとともに可動アームに着脱可能に取り付けられる支持部とを有しており、支持部が、供給口に着脱可能に接続される接続口と、供給口に接続された接続口から流体圧を複数の動作部に供給する供給路とを有し、可動アームは、回転可能なクランプレバーと、直動可能なクランプシャフトと、クランプレバーの回転移動をクランプシャフトの直線移動に変換するリンク部材とを有し、クランプシャフトが直線移動によって支持部を押圧して可動アームから離間させる、ＩＣハンドラが提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一態様によれば、可動アームに取り付けられたコンタクトヘッドを他のコンタクトヘッドに交換するだけで他のコンタクトヘッドの接続口が可動アーム側の供給口に接続されるようになる。従って、本発明の一態様によれば、ＤＵＴ配列の変更に伴うコンタクトヘッドの大規模な改造作業が不要になるので、種々のＤＵＴ配列に容易に対応できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態のＩＣハンドラを含むＩＣ試験システムの平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】図２のＩＩＩ部分を示す部分拡大図である。
【図４】図３と同様の部分拡大図であり、コンタクトヘッドが可動アームから取り外された状態を示している。
【図５】本実施形態のＩＣハンドラにおける可動アームの斜視図である。
【図６】図５の可動アームの底面図である。
【図７】本実施形態のＩＣハンドラにおける第１コンタクトヘッドを斜め下方から見た斜視図である。
【図８】本実施形態のＩＣハンドラにおける第１コンタクトヘッドを斜め下方から見た斜視図である。
【図９】本実施形態のＩＣハンドラにおける第２コンタクトヘッドを斜め下方から見た斜視図である。
【図１０】本実施形態のＩＣハンドラにおける第２コンタクトヘッドを斜め下方から見た斜視図である。
【図１１】本実施形態のＩＣハンドラにおける第３コンタクトヘッドを斜め下方から見た斜視図である。
【図１２】本実施形態のＩＣハンドラにおける第３コンタクトヘッドを斜め下方から見た斜視図である。
【図１３】本実施形態のＩＣハンドラにおいてコンタクトヘッド７が可動アーム６から取り外された状態を示す斜視図である。
【図１４】本実施形態のＩＣハンドラにおいてコンタクトヘッド７が可動アーム６に取り付けられた状態を示す斜視図である。
【図１５】本実施形態のＩＣハンドラの可動アームにおけるクランプレバー近傍を拡大して示す斜視図である。
【図１６】図１５と同様の斜視図であり、コンタクトヘッドが可動アームに固定された状態を示している。
【図１７】本実施形態のＩＣハンドラの可動アームにおける固定機構部の動作について説明するための図である。
【図１８】本実施形態のＩＣハンドラにおけるシフトユニットの搬入部の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して詳細に説明する。それら図面において、同様の構成要素には同様の符号が付与されている。なお、以下の記載は、特許請求の範囲に記載される発明の技術的範囲や用語の意義等を限定するものではない。
【００１１】
図１〜図１８を参照して、本発明の一実施形態のＩＣハンドラについて説明する。図１は、本実施形態の例示的なＩＣハンドラ４を含むＩＣ試験システム１の平面図である。図１のように、ＩＣ試験システム１は、テーブル状の基台１０と、基台１０に実装されるテストヘッド２と、テストヘッド２に配列される複数のソケット３と、を備えている。テストヘッド２は、ソケット３に装填されたＩＣデバイスの通電試験を行う試験装置である。個々のソケット３は、個々のＩＣデバイスが載置される載置面３ａを有していて、載置面３ａに載置されたＤＵＴをテストヘッド２に取り付けるようになっている。以下の説明では、ソケット３内に装填された状態のＩＣデバイスを特にＤＵＴと称することがある。各々のソケット３の構造は図２にも示されている。
【００１２】
本実施形態のＩＣハンドラ４は、ＩＣ試験システム１のテストヘッド２による通電試験のためにＩＣデバイスを搬送する搬送装置である。図１の例によるＩＣ試験システム１は、一対のＩＣハンドラ４，４を備えており、それらＩＣハンドラ４，４は、基台１０の上面に沿って矢印Ａ１０の方向に移動可能な一対のシフトユニット５，５と、基台１０の上方に配置される一対の可動アーム６，６と、を備えている。なお、図１の例では、シフトユニット５，５の移動方向と平行な方向をＸ方向としており、基台１０の上面においてＸ方向に直交する方向をＹ方向としている（他の図面においても同様である）。本例によるテストヘッド２は、Ｙ方向に並べられた２列のソケット３を有しており、各列には、Ｘ方向に並べられた４個のソケットが含まれている。すなわち、本例によるテストヘッド２には合計８個のソケット３が配列されている。これらソケット３の載置面３ａは、Ｘ方向及びＹ方向の双方と平行になるように方向付けされている。なお、テストヘッド２とソケットの間には、パフォーマンスボードと呼ばれるプリント基板が配置されている。一般に、テストヘッド２におけるＤＵＴの配列は、パフォーマンスボードの回路パターンに応じて決定される。
【００１３】
図１の例において、一対のＩＣハンドラ４，４はソケット３を挟むようにＹ方向において互いに対称に配列されており、各ＩＣハンドラ４は互いに同様の構成を有している。そのため、以下では一方のＩＣハンドラ４のみについて説明する。図１の例において、ＩＣハンドラ４のシフトユニット５は、Ｘ方向に並べて配置された搬入部５ａ及び搬出部５ｂを有しており、搬入部５ａ及び搬出部５ｂは、図示しない駆動機構によってＸ方向に一体的に移動される。ここで、搬入部５ａは、ソケット３に装填されるべき試験前のＩＣデバイスが載置される領域である。試験前のＩＣデバイスは図示しない搬入ロボットによって搬入部５ａに載置される。また、搬出部５ｂは、ソケット３から排出された試験後のＩＣデバイスが載置される領域である。搬出部５ｂに載置されたＩＣデバイスは、図示しない搬出ロボットによって通電試験の結果に応じたトレイに搬出される。
【００１４】
図１の例において、搬入部５ａ及び搬出部５ｂは互いに同様の構成を有するので、以下では搬入部５ａの構成のみについて説明する。図１のように、本例による搬入部５ａは、Ｘ方向に移動可能なプレート状の基部５１と、個々のＩＣデバイスを収容するポケットを有する複数の収容部５２と、それら収容部５２を支持するプレート状の収容支持部５３とを備えている。収容支持部５３における複数の収容部５２の配列は、テストヘッド２におけるソケット３の配列と一致している。これら収容部５２は試験対象のＩＣデバイスの種類に応じて適宜交換される。そのため個々の収容部５２はチェンジキットと称される。
【００１５】
図１の矢印Ａ１０で示されるように、シフトユニット５は、搬入部５ａがソケット３に隣接する搬入位置と、搬出部５ｂがソケット３に隣接する搬出位置との間をＸ方向に移動可能である。図１の例では、搬出位置に在るシフトユニット５が実線で示されており、搬入位置に在るシフトユニット５が一点鎖線で示されている。本例によるシフトユニット５は、搬出位置から搬入位置まで移動することによって、搬入部５ａに載置されたＩＣデバイスをソケット３の近傍まで搬送する。そして、ソケット３の近傍まで搬送されたＩＣデバイスは、ＩＣハンドラ４の可動アーム６によってソケット３内に装填される。
【００１６】
図１の例による可動アーム６は、図示しない駆動機構によってＹ方向及びＺ方向に移動可能なロボットアームである。本例による可動アーム６は、試験前のＩＣデバイスをソケット３に装填する動作と、試験後のＩＣデバイスをソケット３から排出する動作を連続的に実行する。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。なお、図２のＺ方向は、図１のＸ方向及びＹ方向の双方に垂直な方向、すなわち、ソケット３の載置面に垂直な方向である（他の図面においても同様である）。図２のように、本例による可動アーム６の先端部には、ＩＣデバイスＤを把持するコンタクトヘッド７が取り付けられている。可動アーム６の先端部を以下では取付部６１と称する。
【００１７】
本例によるコンタクトヘッド７は、ＩＣデバイスＤを把持する機能とＩＣデバイスＤをソケットに対して押圧する機能を兼ね備えており、これら機能を発揮するように動作する複数の動作部７０を有している。コンタクトヘッド７における複数の動作部７０の配列は、テストヘッド２における複数のソケット３の配列と一致している。従って、本例によるコンタクトヘッド７は、Ｙ方向に並べられた２列の動作部７０を有しており、各列には、Ｘ方向に並べられた４個の動作部７０が含まれている。すなわち、本例によるコンタクトヘッド７は合計８個の動作部７０を有している。これら動作部７０は、共通の支持部７１によって支持されており、支持部７１は、可動アーム６の取付部６１に着脱可能に取り付けられている。なお、図２では、取付部６１、動作部７０、及び支持部７１の内部構造が省略されている。
【００１８】
図３は、図２の矢印ＩＩＩで表される部分、すなわち、１つの動作部７０の近傍を拡大して示す断面図である。図３のように、本例による動作部７０は、ＩＣデバイスＤを把持する機能を有する把持部７２と、ＩＣデバイスＤをソケット３に対して押圧する機能を有する押圧部７３とを備えている。本例による把持部７２は、真空によって動作する真空ノズル７２１を有しており、動力供給源としての真空供給源ＶＳ、例えば、真空ポンプから供給された真空によってＩＣデバイスＤを真空吸着して把持するようになっている。本例による把持部７２は、以下に説明する真空経路によって真空供給源ＶＳに接続されている。以下では真空経路における真空供給源ＶＳ側を上流といい、把持部７２側を下流という。
【００１９】
図３のように、真空経路の上流では、真空供給源ＶＳと、取付部６１に取り付けられた第１継手ＶＪ１が、第１真空チューブＶＴ１によって接続されている。次いで、取付部６１の第１継手ＶＪ１と、支持部７１に取り付けられた第２継手ＶＪ２が、取付部６１及び支持部７１をそれぞれ貫通する供給路６１ａ，７１ａによって接続されている。ここで、取付部６１の供給路６１ａは、Ｚ方向に延在するとともに下流側の端部近傍に拡径部６１ａ１を有しており、拡径部６１ａ１には、環状の真空パッドＶＰが嵌入されている。また、支持部７１の供給路７１ａは、Ｚ方向に延在する上流側の第１部分７１ａ１と、Ｙ方向に延在する下流側の第２部分７１ａ２とを有している。次いで、支持部７１の第２継手ＶＪ２と、把持部７２に取り付けられた第３継手ＶＪ３が、第２真空チューブＶＴ２によって接続されている。なお、把持部７２の先端部には、ＩＣデバイスに接触する接触部材７２２が着脱可能に取り付けられている。接触部材７２２は試験対象のＩＣデバイスの種類に応じて適宜交換される。そのため、接触部材７２２は、前述した収容部５２と同様にチェンジキットと称される。
【００２０】
図３のように、本例による押圧部７３は、流体圧によって動作するピストン７３１を有しており、動力供給源としての流体圧供給源ＨＳ、例えば、コンプレッサから供給された流体圧によってＩＣデバイスをソケット３に対して押圧するようになっている。より具体的に、押圧部７３のピストン７３１は、支持部７１の下面に形成された円柱状の凹部７１ｂに挿入されていて、流体圧を受けてＺ方向に摺動することによりＩＣデバイスをソケット３に対して押圧するようになっている。本例による押圧部７３は、以下に説明する流体経路によって流体圧供給源ＨＳに接続されている。以下では流体経路における流体圧供給源ＨＳ側を上流といい、押圧部７３側を下流という。
【００２１】
図３のように、流体経路の上流では、流体圧供給源ＨＳと、取付部６１に取り付けられた流体ノズルＨＮが流体チューブＨＴによって接続されている。流体ノズルＨＮは、取付部６１に形成されたＺ方向の貫通孔６１ｂに嵌入されている。流体ノズルＨＮの下流側の端部は、貫通孔６１ｂから突出していて、支持部７１の上面に形成された凹部７１ｃに挿入されている。流体ノズルＨＮの先端部と凹部７１ｃの間には、凹部７１ｃに嵌入された円環状のブッシュＢ１が介在している。また、ブッシュＢ１の内周面にはＯリング用の環状溝が形成されており、この環状溝にはＯリングＯＲが装着されている。次いで、支持部７１における凹部７１ｃ及び凹部７１ｂの底面間には、支持部７１を貫通するようにＺ方向に延在する供給路７１ｄが形成されている。
【００２２】
図３のように、本例による押圧部７３は、上述したピストン７３１と、Ｚ方向に延在していてピストン７３１を挟むように配置されている複数の案内ロッド７３２と、ピストン７３１と複数の案内ロッド７３２を連結する平板状の底部７３３と、を備えている。本例において、支持部７１の下面には、円筒状のブッシュＢ２が嵌入される複数の凹部７１ｅが形成されており、これらブッシュＢ２には、案内ロッド７３２がＺ方向に摺動可能に挿入されている。そして、案内ロッド７３２は、ブッシュＢ２の内周面に沿ってＺ方向に摺動することによってピストン７３１をＺ方向に案内するようになっている。また、支持部７１の下面には、ピストン７３１を最下点において制止する制止部材７１ｆが取り付けられている。
【００２３】
上述したように、本例によるコンタクトヘッド７は、支持部７１において可動アーム６の取付部６１に着脱可能に取り付けられている。図４は、図３と同様の断面図であり、コンタクトヘッド７が可動アーム６から取り外された状態を示している。図４のように、取付部６１の真空パッドＶＰにおける下流側の端部は、コンタクトヘッド７に対する真空の供給口ＶＯを形成しており、支持部７１の供給路７１ａにおける上流側の端部は、真空の供給口ＶＯに接続される接続口ＶＣを形成している。同様に、取付部６１の流体ノズルＨＮにおける下流側の端部は、コンタクトヘッド７に対する流体圧の供給口ＨＯを形成しており、支持部７１の供給路７１ｄにおける上流側の端部は、流体圧の供給口ＨＯに接続される接続口ＨＣを形成している。
【００２４】
再び図２を参照して、本例による可動アーム６が試験前のＩＣデバイスをソケット３に装填する際の動作について説明する。本例の可動アーム６は、以下の手順に従ってコンタクトヘッド７を移動することによって、試験前のＩＣデバイスＤをソケット３に装填する。先ず、図２の実線で示されるように、シフトユニット５が搬入位置に在るときに、コンタクトヘッド７がＹ方向及びＺ方向に移動されることによって、動作部７０（把持部７２）が搬入部５ａ上のＩＣデバイスＤに当接させられる。次いで、動作部７０（把持部７２）がＩＤデバイスＤを真空吸着によって把持したら、図２の矢印Ａ２１で示されるように、コンタクトヘッド７がＺ方向に移動されることによって、ＩＣデバイスＤが搬入部５ａから持ち上げられる。さらに、図２の矢印Ａ２２で示されるように、コンタクトヘッド７がＹ方向に移動されることによって、ＩＣデバイスＤがＹ方向においてソケット３と整列される。次いで、図２の矢印Ａ２３で示されるように、コンタクトヘッド７がＺ方向に移動されることによって、ＩＣデバイスＤがソケット３の載置面３ａに載置される。これによりＩＣデバイスＤのソケット３への装填が完了する。このときの状態が図２の破線で示されている。
【００２５】
その後、図２の矢印Ａ２４で示されるように、動作部７０（押圧部７３）がＺ方向に移動することによって、ソケット３内のＩＣデバイスＤがテストヘッド２に対して押圧される。これにより、ソケット３内のＩＣデバイスＤがテストヘッド２と電気的に接続されてＩＣデバイスＤの通電試験が開始される。ＩＣデバイスＤの通電試験が開始されると、シフトユニット５が搬入位置から搬出位置に移動される。そして、ソケット３内のＩＣデバイスの通電試験が完了したら、コンタクトヘッド７が図２の矢印Ａ２１，Ａ２２，Ａ２３で示される方向とは逆向きに移動されることによって、ＩＣデバイスＤが搬出部５ｂに載置される。そして、動作部７０（把持部７２）による吸着状態が解除されることによって、ＩＣデバイスＤのソケット３からの排出が完了する。このような一連の工程を以下ではＩＣデバイスの装填排出工程と称することがある。
【００２６】
なお、説明の簡略化のために、図２には、一方のＩＣハンドラ４のシフトユニット５及び可動アーム６のみを示しているが、他方のＩＣハンドラ４のシフトユニット５及び可動アーム６もこれらと同様に動作しうる。すなわち、一対のＩＣハンドラ４，４におけるシフトユニット５，５及び可動アーム６，６は、上述したＩＣデバイスの装填排出工程を交互に実行しうる。これによりソケット３におけるＩＣデバイスの入れ替え頻度が増大するので、テストヘッド２の稼働率が向上しうる。
【００２７】
以上のように、本実施形態のＩＣハンドラにおける可動アーム及びコンタクトヘッドは、互いに協働してＩＣデバイスの装填排出工程を連続的に実行する。ただし、パフォーマンスボードの交換等に伴ってテストヘッド２におけるＤＵＴ配列が変更される場合には、それに応じてコンタクトヘッド７における動作部７０の配列を変更する必要がある。そのため、本実施形態のＩＣハンドラ４は、可動アーム６に取り付けられたコンタクトヘッド７を、動作部７０の配列が異なる他のコンタクトヘッド７０に容易に交換できるようになっている。この点について以下に詳細に説明する。
【００２８】
図５は、本実施形態の例示的なＩＣハンドラの可動アーム６のみを示す斜視図であり、図６は、図５の可動アーム６における取付部６１の底面図である。図５及び図６のように、本例による可動アーム６の取付部６１は、Ｘ方向と平行な回転軸線回りに可能なクランプレバー８１と、クランプレバー８１の回転運動と連動してＺ方向に直動可能なクランプシャフト８２と、を備えている。クランプレバー８１及びクランプシャフト８２は、コンタクトヘッド７を取付部６１に対して固定する固定機構部８の一部を構成している。また、クランプシャフト８２は、コンタクトヘッド７の支持部７１に形成された貫通孔７１ｇに挿入されるフランジ部８２ａを有している。
【００２９】
図６のように、本例による取付部６１は、コンタクトヘッド７に真空を供給する合計１６個の供給口ＶＯと、コンタクトヘッド７に流体圧を供給する合計８個の供給口ＨＯと、を有している。より具体的に、本例の取付部６１は、Ｙ方向に並べられた２列の供給口ＶＯを有しており、各列には、Ｘ方向に並べられた２組の供給口ＶＯが含まれている。そして、各組には、Ｘ方向に並べられた４個の供給口ＶＯが含まれている。また、本例の取付部６１は、Ｙ方向に並べられた２列の供給口ＨＯを有しており、各列には、Ｘ方向に並べられた４個の供給口ＨＯが含まれている。以下では、図６に示される１６個の真空の供給口ＶＯをそれぞれ供給口ＶＯ１〜ＶＯ１６と称するとともに、８個の流体圧の供給口ＨＯをそれぞれ供給口ＨＯ１〜ＨＯ８と称する。また、本例の取付部６１は、コンタクトヘッド７の取付状態を確認するための近接センサＰＳ、及びコンタクトヘッド７側の各種制御センサと電気信号をやり取りするための電気端子ＥＣ１をさらに備えうる。電気端子ＥＣ１は、例えば、Ｄ−ｓｕｂ（Ｄ−ｓｕｂｍｉｎｉａｔｕｒｅ）端子でありうる。
【００３０】
図７及び図８は、本実施形態のＩＣハンドラ４のコンタクトヘッド７の一例を示す斜視図である。以下では、本例のコンタクトヘッド７を第１コンタクトヘッド７と称する。図７は、第１コンタクトヘッド７を斜め下方から見た斜視図であり、図８は、第１コンタクトヘッド７斜め上方から見た斜視図である。ここでいう上方とはコンタクトヘッド７の支持部７１側を指しており、下方とはコンタクトヘッド７の動作部７０側を指している。図７のように、本例による第１コンタクトヘッド７は、共通の支持部７１によって支持される１６個の動作部７０を有している。また、図８のように、本例による第１コンタクトヘッド７の支持部７１には、可動アーム６側のクランプシャフト８２が挿入される貫通孔７１ｇが形成されており、貫通孔７１ｇの内周面には、クランプシャフト８２のフランジ部８２ａを保持するＣ字状のクランプシャフト保持部７１ｈが形成されている。図８のように、第１コンタクトヘッド７の支持部７１は、可動アーム６側の真空の供給口ＶＯに接続されるように配置された１６個の接続口ＶＣと、可動アーム６側の流体圧の供給口ＨＯに接続されるように配置された８個の接続口ＨＣと、を有している。以下では、図８に示される１６個の接続口ＶＣをそれぞれ接続口ＶＣ１〜ＶＣ１６と称するとともに、８個の接続口ＨＣをそれぞれ接続口ＨＣ１〜ＨＣ８と称する。図８の例において、真空の接続口ＶＣ１〜ＶＣ１６は、可動アーム６側の供給口ＶＯ１〜ＶＯ１６にそれぞれ接続されるように配置されており、流体圧の接続口ＨＯ１〜ＨＯ８は、可動アーム６側の供給口ＨＯ１〜Ｈ８にそれぞれ接続されるように配置されている。図８のように、第１コンタクトヘッド７の支持部７１は、可動アーム６側の電気端子Ｅ１と接続されるコンタクトヘッド７側の電気端子Ｅ２を有している。なお、図７及び図８では第２真空チューブＶＴ２が省略されている。
【００３１】
図９及び図１０は、図７及び図８に示される第１コンタクトヘッド７と交換可能な第２コンタクトヘッド７の一例を示す斜視図である。図９は、第２コンタクトヘッド７を斜め下方から見た斜視図であり、図１０は、第２コンタクトヘッドを斜め上方から見た斜視図である。図９のように、本例による第２コンタクトヘッド７は、共通の支持部７１によって支持される８個の動作部７０を有している。また、図１０のように、本例による第２コンタクトヘッド７の支持部７１には、可動アーム６側のクランプシャフト８２が挿入される貫通孔７１ｇが形成されており、貫通孔７１ｇの内周面には、クランプシャフト８２のフランジ部８２ａを保持するＣ字状のクランプシャフト保持部７１ｈが形成されている。
【００３２】
図１０のように、第２コンタクトヘッド７の支持部７１は、可動アーム６側の真空の供給口ＶＯに接続されるように配置された８個の接続口ＶＣと、可動アーム６側の流体圧の供給口ＨＯに接続されるように配置された８個の接続口ＨＣとを有している。以下では、図１０に示される８個の接続口ＶＣをそれぞれ接続口ＶＣ１〜ＶＣ８と称するとともに、８個の接続口ＨＣをそれぞれ接続口ＨＣ１〜ＨＣ８と称する。図１０の例において、真空の接続口ＶＣ１，ＶＣ２，ＶＣ３，ＶＣ４，ＶＣ５，ＶＣ６，ＶＣ７，ＶＣ８は、可動アーム６側の供給口ＶＯ３，ＶＯ４，ＶＯ５，ＶＯ６，ＶＯ１１，ＶＯ１２，ＶＯ１３，ＶＯ１４にそれぞれ接続されるように配置されており、流体圧の接続口ＨＣ１〜ＨＣ８は、可動アーム６側の供給口ＨＯ１〜ＨＯ８にそれぞれ接続されるように配置されている。そして、図１０の第２コンタクトヘッド７における真空の接続口ＶＣ１，ＶＣ２，ＶＣ３，ＶＣ４，ＶＣ５，ＶＣ６，ＶＣ７，ＶＣ８の配置は、図８の第１コンタクトヘッド７における真空の接続口ＶＣ３，ＶＣ４，ＶＣ５，ＶＣ６，ＶＣ１１，ＶＣ１２，ＶＣ１３，ＶＣ１４の配置とそれぞれ一致している。同様に、図１０の第２コンタクトヘッド７における流体圧の接続口ＨＣ１〜ＨＣ８の配置は、図８の第１コンタクトヘッド７における流体圧の接続口ＨＣ１〜ＨＣ８の配置とそれぞれ一致している。図１０のように、第２コンタクトヘッド７の支持部７１は、可動アーム６側の電気端子Ｅ１と接続されるコンタクトヘッド７側の電気端子Ｅ２を有している。なお、図９及び図１０では第２真空チューブＶＴ２が省略されている。
【００３３】
図１１及び図１２は、図７及び図８に示される第１コンタクトヘッド７と交換可能な第３コンタクトヘッド７の一例を示す斜視図である。図１１は、第３コンタクトヘッド７を斜め下方から見た斜視図であり、図１２は、第３コンタクトヘッドを斜め上方から見た斜視図である。図１１のように、本例による第３コンタクトヘッド７は、支持部７１によって支持される４個の動作部７０を有している。また、図１２のように、本例による第３コンタクトヘッド７の支持部７１には、可動アーム６側のクランプシャフト８２が挿入される貫通孔７１ｇが形成されており、貫通孔７１ｇの内周面には、クランプシャフト８２のフランジ部８２ａを保持するＣ字状のクランプシャフト保持部７１ｈが形成されている。
【００３４】
図１２のように、第３コンタクトヘッド７の支持部７１は、可動アーム６側の真空の供給口ＶＯに接続されるように配置された４個の接続口ＶＣと、可動アーム６側の流体圧の供給口ＨＯに接続されるように配置された４個の接続口ＨＣとを有している。以下では、図１２に示される４個の接続口ＶＣをそれぞれ接続口ＶＣ１〜ＶＣ４と称するとともに、４個の接続口ＨＣをそれぞれ接続口ＨＣ１〜ＨＣ４と称する。図１２の例において、真空の接続口ＶＣ１，ＶＣ２，ＶＣ３，ＶＣ４は、可動アーム６側の供給口ＶＯ４，ＶＯ５，ＶＯ１２，ＶＯ１３にそれぞれ接続されるように配置されており、流体圧の接続口ＨＣ１，ＨＣ２，ＨＣ３，ＨＣ４は、可動アーム６側の供給口ＨＯ２，ＨＯ３，ＨＯ６，ＨＯ７にそれぞれ接続されるように配置されている。そして、図１２の第３コンタクトヘッド７における真空の接続口ＶＣ１，ＶＣ２，ＶＣ３，ＶＣ４の配置は、図８の第１コンタクトヘッド７における真空の接続口ＶＣ４，ＶＣ５，ＶＣ１２，ＶＣ１３の配置とそれぞれ一致している。同様に、図１２の第３コンタクトヘッド７における流体圧の接続口ＨＣ１，ＨＣ２，ＨＣ３，ＨＣ４の配置は、図８の第１コンタクトヘッド７における流体圧の接続口ＨＣ２，ＨＣ３，ＨＣ６，ＨＣ７の配置とそれぞれ一致している。図１２のように、第３コンタクトヘッド７の支持部７１は、可動アーム６側の電気端子Ｅ１と接続されるコンタクトヘッド７側の電気端子Ｅ２を有している。なお、図１１及び図１２では第２真空チューブＶＴ２が省略されている。
【００３５】
以上のように、支持部７１における接続口ＶＣ及び接続口ＨＣの配置は、第１〜第３コンタクトヘッド７の全てにおいて共通している。従って、本実施形態のＩＣハンドラに４よると、可動アーム６に取り付けられたコンタクトヘッド７を他のコンタクトヘッド７に交換するだけで、他のコンタクトヘッド７の接続口ＶＣ及び接続口ＨＣが可動アーム６側の供給口ＶＯ及び供給口ＨＯにそれぞれ接続されるようになる。従って、本実施形態のＩＣハンドラ４によると、ＤＵＴ配列の変更に伴うコンタクトヘッド７の大規模な改造作業が不要になるので、種々のＤＵＴ配列に容易に対応できるようになる。
【００３６】
次に、本実施形態のＩＣハンドラ４におけるコンタクトヘッド７の着脱方法について説明する。図１３は、本実施形態の例示的なＩＣハンドラ４において、コンタクトヘッド７が可動アーム６から取り外された状態を示す斜視図であり、図１４は、コンタクトヘッド７が可動アーム６に取り付けられた状態を示す斜視図である。コンタクトヘッド７が可動アーム６に取り付けられる際には、先ず、コンタクトヘッド７が図１３の矢印Ａ１３１の方向に移動されることによって、可動アーム６のクランプシャフト８２がコンタクトヘッド７における支持部７１の貫通孔７１ｇに挿入される（図８、図１０、及び図１２参照）。次いで、コンタクトヘッド７が図１３の矢印Ａ１３２の方向に移動されると、クランプシャフト８２のフランジ部８２ａが支持部７１のクランプシャフト保持部７１ｈによって保持されるようになる（図８、図１０、及び図１２参照）。これによりコンタクトヘッド７が可動アーム６に対して仮留めされる。この時点において、コンタクトヘッド７は可動アーム６に対して固定されておらず、コンタクトヘッド７の接続口ＶＣ及び接続口ＨＣは可動アーム６側の供給口ＶＯ及びＨＯに接続されていない。その後、可動アーム６のクランプレバー８１が回転されることによって、コンタクトヘッド７が可動アーム６に対して固定される。
【００３７】
図１５は、図１３の可動アーム６におけるクランプレバー８１近傍を拡大して示す斜視図であり、コンタクトヘッド７が可動アーム６に仮留めされた状態、すなわち、コンタクトヘッド７が可動アーム６に対して固定される前の状態を示している。図１５に示されるクランプレバー８１の位置を以下では固定解除位置という。また、図１６は、図１５と同様の斜視図であり、コンタクトヘッド７が可動アーム６に対して固定された後の状態を示している。図１６に示されるクランプレバーの位置を以下では固定位置という。図１５及び図１６から分かるように、本例によるクランプレバー８１は、Ｘ方向と平行な回転軸線Ｒ回りに回転されることによって固定解除位置と固定位置との間を移動可能である。そして、クランプレバーが図１５の矢印Ａ１５０で示される方向に回転されて固定位置に移動されると、上述した固定機構部８の動作によって、コンタクトヘッド７が可動アーム６に対して固定される。他方、クランプレバー８１が図１６の矢印Ａ１６１で示される方向に回転されて固定解除位置に移動されると、固定機構部８によるコンタクトヘッド７の固定状態が解除される。なお、本例による取付部６１は、固定位置に在るクランプレバー８１を解放可能にラッチ留めするラッチ部材９を備えている。図１６に示されるクランプレバー８１は、ラッチ部材９によってラッチ留めされているので固定解除位置に移動されることはない。固定位置に在るクランプレバー８１を固定解除位置に移動させるためには、ラッチ部材９を図１６の矢印Ａ１６２の方向に移動させることによって、クランプレバー８１をラッチ部材９によるラッチ留め状態から解放する必要がある。
【００３８】
続いて、可動アーム６の取付部６１における固定機構部８の動作について説明する。図１７は、図１６に示される可動アーム６及びコンタクトヘッド７のＹＺ平面に沿った断面を示す図である。図１７は、図１６と同様に、コンタクトヘッド７が可動アーム６に対して固定された後の状態を示している。図１７では、便宜上、固定機構部８及びコンタクトヘッド７の各部を実線で示すとともに、取付部６１の外形を破線で示している。図１７のように、本例による固定機構部８は、前述したクランプレバー８１及びクランプシャフト８２に加えて、クランプレバー８１に固定されていてＸ方向に延在している水平シャフト８３と、水平シャフト８３に固定されていて水平シャフト８３に垂直に延在しているリンク部材８４と、を備えている。図１７の例において、水平シャフト８３は、取付部６１に固定された軸受８５によって回転軸線Ｒ回りに回転可能に支持されており、クランプシャフト８２は、取付部６１に固定された軸受８６によってＺ方向に直動可能に支持されている。また、リンク部材８４の先端部には、Ｘ方向と平行な中心線を有する円柱状のカム部８４ａが形成されており、クランプシャフト８２には、リンク部材８４のカム部８４ａを受容するようにＸ方向に延在する溝部８２ｂが形成されている。さらに、クランプシャフト８２の延在方向における溝部８２ｂとフランジ部８２ａとの間には、クランプシャフト保持部７１ｈに対応する形状の段差部８２ｃが形成されている。
【００３９】
本例の固定機構部８によると、クランプレバー８１及び水平シャフト８３の回転軸線Ｒ回りの回転運動が、リンク部材８４を介してクランプシャフト８２のＺ方向の直線運動に変換される。より具体的に、クランプレバー８１が固定解除位置から固定位置に移動されると、水平シャフト８３が図１７の矢印Ａ１７１の方向に回転されるので、リンク部材８４のカム部８４ａがクランプシャフト８２の凹部８２ｂと転がり接触しながらクランプシャフト８２をＺ方向の上向きに移動させる。これによりクランプシャフト８２のフランジ部８２ａが支持部７１のクランプシャフト保持部７１ｈを上向きに押圧するので、支持部７１が取付部６１に対して固定されるようになる。その後、クランプレバー８１がラッチ部材９によってラッチ留めされることでコンタクトヘッド７の取付工程が完了する。なお、図１７の例では、クランプシャフト８２のフランジ部８２ａには皿バネＤＳが内蔵されており、皿バネＤＳの弾性的な復元力によってコンタクトヘッド７が取付部６１に対して安定的に固定されるようになっている。
【００４０】
他方、クランプレバー８１が固定位置から固定解除位置に移動されると、水平シャフト８３が図１７の矢印Ａ１７２の方向に回転されるので、リンク部材８４のカム部８４ａがクランプシャフト８２の凹部８２ｂと転がり接触しながらクランプシャフト８２をＺ方向の下向きに移動させる。これによりクランプシャフト８２の段差部８２ｃが支持部７１のクランプシャフト保持部７１ｈを下向きに押圧するので、支持部７１が取付部６１からＺ方向に離間させられる。その結果、コンタクトヘッド７が固定機構部８による固定状態から解放されて仮留め状態にされる。その後、コンタクトヘッド７が図１３の矢印Ａ１３１及び矢印Ａ１３２で示される方向と逆向きに移動されることによって、コンタクトヘッド７が可動アーム６から取り外される。このように、本例のＩＣハンドラ４では、コンタクトヘッド７に直接接触しないクランプレバー８１の回転運動によってコンタクトヘッドを取り外している。従って、ＩＣデバイスの高温試験によってコンタクトヘッド７が加熱されている場合であっても、コンタクトヘッド７を容易かつ迅速に取り外すことが可能になる。
【００４１】
以上のように、ＩＣハンドラ４のコンタクトヘッド７は、固定機構部８によって可動アーム６に着脱可能に取り付けられている。これと同様に、シフトユニット５における収容支持部５３は、固定機構部５４によって基部５１に着脱可能に取り付けられている（図１参照）。図１８は、図１のシフトユニット５における搬入部５ａのみを拡大して示す斜視図である。図１８のように、本例の搬入部５ａは、上述した基部５１、複数の収容部５２、及び収容支持部５３の他に、収容支持部５３を基部５１に着脱可能に取り付ける固定機構部５４を備えている。そして、固定機構部５４は、基部５１に取り付けられるクランプレバー５４１と、クランプレバー５４１と収容支持部５３の間に介在して収容支持部５３を基部５１に対して押圧するクランプブロック５４２とを備えている。
【００４２】
図１８の例によるクランプレバー５４１は、Ｚ方向と平行な回転軸線回りに回転されることによって、クランプブロック５４２を固定する固定位置とクランプブロック５４２を解放する解放位置との間を移動可能である。図１８には固定位置に在るクランプレバー５４１が示されている。そして、クランプレバー５４１が解放位置に移動されると、クランプブロック５４２がクランプレバー５４１から解放されてＸ方向に移動できるようになる。従って、クランプブロック５４２をＸ方向において収容支持部５３から離間させることによって、収容支持部５３を基部５１から取り外すことができる。その後、他の収容支持部５３を基部５１に配置してからクランプレバー５４１を再び固定位置に移動させることによって、他の収容支持部５３を基部５１に取り付けることができる。このように、本実施形態のＩＣハンドラ４は、ＤＵＴ配列の変更に応じて、コンタクトヘッド７のみならず収容支持部５３を容易に交換できるようになっている。
【００４３】
本発明は、上記の実施形態のみに限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内で種々改変されうる。また、上述した各部の寸法、形状、材質等は一例にすぎず、本発明の効果を達成するために多様な寸法、形状、材質等が採用されうる。
【符号の説明】
【００４４】
１    ＩＣ試験システム
１０    基台
２    テストヘッド
３    ソケット
３ａ    載置面
４    ＩＣハンドラ
５    シフトユニット
５ａ    搬入部
５ｂ    搬出部
５１    基部
５２    収容部
５３    収容支持部
５４    固定機構部
６    可動アーム
６１    取付部
７    コンタクトヘッド
７０    動作部
７１    支持部
７１ａ    供給路
７１ｄ    供給路
７２    把持部
７３    押圧部
８    固定機構部
８１    クランプレバー
８２    クランプシャフト
８３    水平シャフト
８４    リンク部材
９    ラッチ部材
ＶＯ    供給口
ＶＣ    接続口
ＨＯ    供給口
ＨＣ    接続口
【図１】
0006462586.tif 000002
【図２】
0006462586.tif 000003
【図３】
0006462586.tif 000004
【図４】
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【図５】
0006462586.tif 000006
【図６】
0006462586.tif 000007
【図７】
0006462586.tif 000008
【図８】
0006462586.tif 000009
【図９】
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【図１０】
0006462586.tif 000011
【図１１】
0006462586.tif 000012
【図１２】
0006462586.tif 000013
【図１３】
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【図１４】
0006462586.tif 000015
【図１５】
0006462586.tif 000016
【図１６】
0006462586.tif 000017
【図１７】
0006462586.tif 000018
【図１８】
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