(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
レンズユニットが搭載され、前記レンズユニットの光軸に垂直な面を有する基板と、
中央部に前記レンズユニットに対向する撮像素子が実装され、前記光軸に垂直な長手方向の一端部が前記面に固定されている撮像素子基板と、
前記撮像素子基板の前記長手方向の他端部を、前記光軸方向および前記光軸と前記長手方向とに直交する幅方向の位置を拘束し、前記長手方向には移動できるように押さえる第１の弾性手段を有して、前記面に固定されている第１のブラケットと、
を有し、
前記撮像素子基板は、部分的に幅方向が狭くなる切り欠き部分を有し、
前記第１のブラケットは前記切り欠き部分に対応して配置され、
前記切り欠き部分が、撮像素子基板の幅方向の両側に存在し、かつ、当該切り欠き部分の撮像素子基板長手方向の両側における撮像素子基板が、幅方向に狭くなっていない前記切り欠き部分であって、
かつ、前記第１のブラケットが、前記切り欠き部分が存在する、撮像素子基板の部分のみに対応して配置されている
画像読取装置。
【請求項２】
前記撮像素子基板の前記一端部と前記他端部との中間の部分を、前記光軸方向の位置を拘束して前記長手方向には移動できるように押さえる第２の弾性手段を有して、
前記面に固定されている第２のブラケットを有する、
請求項１記載の画像読取装置。
【請求項３】
前記面は導電性を有し、
前記第１のブラケットと前記第１の弾性手段、もしくは前記第２のブラケットと前記第２の弾性手段は導電性を有し、
導電性を有する前記第１の弾性手段もしくは前記第２の弾性手段は、
前記撮像素子基板に設けられたグランドプレートを押し付ける、
請求項２記載の画像読取装置。
【請求項４】
前記面は、
前記光軸方向の位置が調整可能である、
請求項１から３の内の１項記載の画像読取装置。
【請求項５】
前記撮像素子は、
ＣＣＤを有する、
請求項１から４の内の１項記載の画像読取装置。
【請求項６】
前記撮像素子基板には、
ＡＦＥが実装されている、
請求項１から５の内の１項記載の画像読取装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複写機やイメージスキャナなどに用いられる、原稿からの光学像を撮像素子に結像して読み取る画像読取装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
複写機やイメージスキャナに代表される原稿を光学的に読み取る装置では、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）光源などで原稿を照射し、原稿からの反射光を、レンズを介して撮像素子の受光面で結像して読み取る。撮像素子は、受光した光を光電効果により電気信号に変換する素子である。固体撮像素子としては、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサやＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサが主流である。
【０００３】
画像の読み取り速度として中速から高速と呼ばれる４５ＰＰＭ（Ｐａｇｅ  Ｐｅｒ  Ｍｉｎｕｔｅ）以上を実現する画像読取装置には、一般的にＣＣＤが用いられている。ＣＣＤは、高速動作が可能である一方で、動作の高速化に伴い発熱量が増大する。また、ＣＣＤが出力するアナログ電気信号を増幅してデジタル電気信号に変換するＡＦＥ（Ａｎａｌｏｇ  Ｆｒｏｎｔ  Ｅｎｄ）も、動作の高速化に伴い発熱量が増大する。ＣＣＤとＡＦＥはアナログ信号を処理するため、他のデジタル信号のノイズを受けないようにするために、短い配線長で近接して配置される必要がある。そのため、両者は同一の基板上に実装されることが多い。
【０００４】
ＣＣＤとＡＦＥとを実装した基板（以下、ＣＣＤ基板と呼ぶ）は、レンズや光源が実装されている基板に、レンズの光軸とＣＣＤの受光面の位置とを調整してネジなどで固定される。しかしながら、ＣＣＤやＡＦＥの動作に伴う発熱や環境温度の変化により、ＣＣＤ基板が伸縮することによって撓むと、レンズの光軸方向でのＣＣＤの位置が変動する。その結果、ＣＣＤの受光面がレンズの解像能力範囲から外れてＭＴＦ（Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ  Ｔｒａｎｓｆｅｒ  Ｆｕｎｃｔｉｏｎ）特性が劣化する問題が生じる。
【０００５】
この問題に対処するために、特許文献１や特許文献２や特許文献３の技術が開示されている。
【０００６】
特許文献１によれば、ＣＣＤ基板を矯正手段によって予め撓ませて支持固定する。これにより、画像読取装置内で温度上昇または温度低下が生じても、その撓み量を超えて、あるいはその撓みに対抗して基板に反りや変形等が生じてしまう可能性を低くし、ＣＣＤの位置の変動を抑制する。
【０００７】
特許文献２によれば、ＣＣＤ基板を、ＣＣＤを挟む２箇所でネジ固定する際に、一方のネジ穴を大きくして温度変化による基板の伸縮を吸収できるようにすることで、ＣＣＤの位置の変動を抑制する。
【０００８】
特許文献３によれば、ＣＣＤ基板を保持部材に固定保持させて剛性を上げる。さらに、保持部材に熱伝導性の高い剛性部材を使用し、保持部材が一面上に設けられたバネ材によりＣＣＤラインセンサを保持部材方向に付勢し押圧保持する。これにより、ＣＣＤラインセンサの位置の変動を抑制する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００３−１１５９７８号公報
【特許文献２】特開２００５−１７６２６７号公報
【特許文献３】特開２００２−１７１３８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献１−３に開示された方法は、各々、以下の課題を有している。
【００１１】
特許文献１の技術では、ＣＣＤ基板に常にストレスをかけて撓ませている。そのため、ＣＣＤを回路に導通させて固定するハンダに、クラックなどの不具合が発生しやすい。また、製造に際して、ＣＣＤ基板の撓みには個体差が生じやすく、組み付けの方法や支持部材の角度による撓みの管理が難しい。そのため、製品ごとにばらつきが生じ、得られる効果が安定しない。
【００１２】
特許文献２の技術では、ＣＣＤ基板を一方のネジで固定し、他方のネジはネジ穴の大きい不完全ネジとなる。そのため、基板の伸縮の吸収は可能であるが、読み取り動作の際にＣＣＤ基板に発生する、レンズの光軸方向や光軸に垂直方向の振動を抑制することはできない。
【００１３】
特許文献３の技術では、ＣＣＤ基板は剛性部材により振動の抑制が可能である。しかしながら、熱伝導性の高い剛性部材によるＣＣＤ基板の熱膨張の抑制効果は限定的であり、ＣＣＤやＡＦＥにより発熱量が大きくなる場合には熱膨張が顕著となる。そして、この熱膨張によるＣＣＤの撓みをバネ材だけで抑制することはできない。そのため、ＣＣＤの受光面のレンズの光軸方向へのずれは大きくなる。
【００１４】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、原稿からの光学像を撮像素子に結像して読み取る画像読取装置において、撮像素子への熱膨張による撓みや読み取り時の振動の影響を低減することによって、安定した読み取りを実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の画像読取装置は、レンズユニットが搭載され、前記レンズユニットの光軸に垂直な面を有する基板と、中央部に前記レンズユニットに対向する撮像素子が実装され、前記光軸に垂直な長手方向の一端部が前記面に固定されている撮像素子基板と、前記撮像素子基板の前記長手方向の他端部を、前記光軸方向および前記光軸と前記長手方向とに直交する幅方向の位置を拘束し、前記長手方向には移動できるように押さえる第１の弾性手段を有して、前記面に固定されている第１のブラケットと、を有する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、原稿からの光学像を撮像素子に結像して読み取る画像読取装置において、撮像素子への熱膨張による撓みや読み取り時の振動の影響を低減することができ、安定した読み取りを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１の実施形態の画像読取装置の構造を示す斜視図である。
【図２】本発明の第２の実施形態の画像読取装置の構造を示す斜視図である。
【図３】本発明の第２の実施形態の画像読取装置の構造を示す正面図と側面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態の画像読取装置のブラケットの構造を示す斜視図である。
【図５】本発明の第２の実施形態の画像読取装置の熱膨張時の動作を説明するための図である。
【図６】本発明の第３の実施形態の画像読取装置の構造を示す斜視図である。
【図７】本発明の第３の実施形態の画像読取装置のブラケットの構造を示す斜視図である。
【図８】本発明の第３の実施形態の画像読取装置の熱膨張時の動作を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図を参照しながら、本発明の実施形態を詳細に説明する。但し、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい限定がされているが、発明の範囲を以下に限定するものではない。
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態の画像読取装置の構成を示す斜視図である。本実施形態の画像読取装置１は、レンズユニット１０が搭載され、前記レンズユニット１０の光軸（ｚ軸）に垂直な面１１を有する基板１２を有する。さらに、中央部に前記レンズユニット１０に対向する撮像素子１３が実装され、前記光軸に垂直な長手方向（ｘ軸）の一端部が前記面１１に固定されている撮像素子基板１４を有する。さらに、前記撮像素子基板１４の前記長手方向の他端部を、前記光軸方向および前記光軸と前記長手方向とに直交する幅方向（ｙ軸）の位置を拘束して前記長手方向には移動できるように押さえる第１の弾性手段１５を有して、前記面１１に固定されている第１のブラケット１６を有する。
【００１９】
画像読取装置１によれば、第１の弾性手段１５を有する第１のブラケット１６により、撮像素子基板１４の熱膨張による光軸方向の撓みや、撮像素子基板１４への読み取り時の振動の影響が抑制される。
【００２０】
以上のように、本実施形態によれば、原稿からの光学像を撮像素子に結像して読み取る画像読取装置において、撮像素子への熱膨張による撓みや読み取り時の振動の影響を低減することができ、安定した読み取りを実現することができる。
（第２の実施形態）
図２は、本発明の第２の実施形態の画像読取装置の構造を示す斜視図である。また、図３は、本実施形態の画像読取装置の構造を示す正面図と側面図である。本実施形態の画像読取装置２は、複写機やイメージスキャナなどの画像読み取り用のスキャナユニットとすることができる。
【００２１】
画像読取装置２は、レンズユニット２０と、レンズユニット２０の光軸（ｚ軸）に垂直な面を有する板材２１とが搭載されている基板２２を有する。さらに、中央部にレンズユニット２０に対向するＣＣＤ２３が実装され、光軸と直交する長手方向（ｘ軸）の一端部が板材２１に固定されているＣＣＤ基板２４を有する。さらに、ＣＣＤ基板２４の長手方向の他端部を、光軸および光軸と長手方向とに直交する幅方向（ｙ軸）の位置を拘束し、長手方向には移動できるように押さえる第１の弾性手段２５を有し、板材２１に固定されている第１のブラケット２６を有する。
【００２２】
レンズユニット２０は、複数枚のレンズとそれらを保持する鏡筒とを有し、原稿面で反射した光をＣＣＤ２３の受光面で結像させる。レンズユニット２０は、基板２２に固定されるが、これには限定されない。レンズユニット２０は、基板２２上で、ｘ軸方向やｙ軸方向やｚ軸方向に移動可能としてもよい。
【００２３】
板材２１は、金属板とすることができる。板材２１は、その面が基板２２の面（ｘ−ｚ平面）に対して垂直（ｘ−ｙ平面）になるように基板２２に組み込まれる。また、板材２１は、基板２２上で光軸方向の移動が可能である。例えば、板材２１をネジで基板２２に組み込む場合、ネジ穴をｚ軸方向に長穴とすることで、板材２１の光軸方向の移動を可能とすることができる。
【００２４】
基板２２は、金属板とすることができる。基板２２には、レンズユニット２０と板材２１とが実装されている。基板２２は、レンズユニット２０と板材２１の双方または一方を移動可能として、レンズユニット２０の光軸とＣＣＤ２３の受光面との位置関係を調整し、レンズユニット２０がＣＣＤ２３の受光面に結像する光学像の解像度を調整することができる。
【００２５】
ＣＣＤ基板２４は、配線などの回路が形成されている回路基板とすることができる。ＣＣＤ基板２４の中央部には、ＣＣＤ２３がレンズユニット２０と対向して実装される。ＣＣＤ基板２４にはまた、ＣＣＤ２３が出力するアナログ電気信号を増幅してデジタル電気信号に変換するＡＦＥ２８が、ＣＣＤ２３の近傍に実装されていてもよい。
【００２６】
ＣＣＤ基板２４は、ＣＣＤ２３の受光面の位置と、レンズユニット２０が結像する光学像の位置とを調整して、板材２１に組み合わされる。ＣＣＤ基板２４の長手方向の一方の端部は、ネジ２７ａで板材２１に固定される。ＣＣＤ基板２４のネジ穴は、ｘ軸方向とｙ軸方向とにＣＣＤ基板２４の位置を１ｍｍ程度微調整することが可能な径を有することができる。ＣＣＤ基板２４の長手方向の他方の端部は、第１のブラケット２６で板材２１に組み合わされる。
【００２７】
ＣＣＤ基板２４を第１のブラケット２６と組み合わせる部分には、切り欠き部分を設けておくことで、組み合わせの位置を容易に分かるようにすることができる。切り欠き部分の幅は、組み立て時の調整量と温度変化によるＣＣＤ基板２４の長手方向の伸び縮みを考慮した幅とすることができる。例えば、切り欠き部分とブラケット２６との間に、１ｍｍ程度の可動範囲の余長を持った長さを有することができる。また、第１のブラケット２６と組み合わされる切り欠き部分の側面は、ミシン目のように丸みを帯びた断面ではなく、ルータで切断したときのような矩形な断面とすることが好ましい。
【００２８】
図４は、第１のブラケット２６の構造を示す斜視図である。第１のブラケット２６は、金属板とすることができる。第１のブラケット２６は、前記切り欠き部分でＣＣＤ基板２４の幅方向の位置を拘束する第１のバネ２５ａと第２のバネ２５ｂを有する。さらに、第１のブラケット２６は、ＣＣＤ基板２４の光軸方向の位置を拘束する第３のバネ２５ｃを有する。第１のバネ２５ａと第２のバネ２５ｂと第３のバネ２５ｃの組が第１の弾性手段２５を構成する。
【００２９】
第１の弾性手段２５は前記のバネの組には限定されない。第１の弾性手段２５は、ＣＣＤ基板２４の端部を、光軸および光軸と長手方向とに直交する幅方向の位置を拘束し、長手方向には移動できるように押さえることができれば、例えば、ゴムなどの弾性体でもよい。
【００３０】
また、第３のバネ２５ｃを導電性とすることで、第３のバネ２５ｃをＣＣＤ基板２４上に設けられたグランドプレート（接地板）にｚ軸方向に押し付けるようにすることで、ＣＣＤ基板２４の接地を強化することもできる。
【００３１】
第１のブラケット２６は、ネジ２７ｂとネジ２７ｃで板材２１に固定される。このとき、第１のブラケット２６は、前記切り欠き部分で第１のバネ２５ａと第２のバネ２５ｂによりＣＣＤ基板２４の幅方向の位置を拘束する。さらに、第１のブラケット２６は、第３のバネ２５ｃでＣＣＤ基板２４の光軸方向の位置を拘束する。これに対して、ＣＣＤ基板２４は、長手方向には移動できるように押さえられている。ＣＣＤ基板２４の長手方向の移動をスムースにするためには、第１のバネ２５ａと第２のバネ２５ｂと第３のバネ２５ｃが各々ＣＣＤ基板２４に接する接点を、ｙ軸上に並ぶように配置させることが好ましい。
【００３２】
なお、第１のブラケット２６のネジ穴は、ｘ軸方向とｙ軸方向とに第１のブラケット２６の位置を１ｍｍ程度微調整することが可能な径を有することができる。また、ネジ２７ａとネジ２７ｂとネジ２７ｃとは、同じ径のネジとすることができるが、これには限定されない。
【００３３】
各構成部材の組み立てに際しては、レンズユニット２０を基板２２に取り付ける。一方、ＣＣＤ基板２４を板材２１にネジ２７ａで取り付ける。次に、第１のブラケット２６をＣＣＤ基板２４の切り欠き部分に合わせてはめ込み、第１のブラケット２６を板材２１にネジ２７ｂとネジ２７ｃで取り付ける。ＣＣＤ基板２４を取り付けた板材２１を、基板２２にネジ（図示省略）で取り付ける。なお、板材２１を基板２２に取り付けた後に、ＣＣＤ基板２４を板材２１に取り付けてもよい。
【００３４】
組み立てに際しては、板材２１の位置を光軸方向に移動することで、ＣＣＤ基板２４が光軸方向に移動することとなり、レンズユニット２０がＣＣＤ２３の受光面に結像する光学像の解像度を調整することができる。また、ＣＣＤ基板２４を長手方向に移動することで、主走査方向の読取基準位置調整を行うことができる。また、ＣＣＤ基板２４を幅方向に移動することで、副走査方向の読取位置調整を行うことができる。また、光軸周りでＣＣＤ基板２４を回転させることで、読み取り画像傾き調整を行うことができる。
【００３５】
図５は、本実施形態の画像読取装置２の熱膨張時の動作を説明するための図である。
【００３６】
ＣＣＤ２３の動作時の発熱によるＣＣＤ基板２４の温度上昇に伴い、ＣＣＤ基板２４には、ＣＣＤ基板２４の熱膨張係数と寸法に比例した長手方向の膨張が発生する。ＣＣＤ２３の近傍にＡＦＥ２８が配置されていて温度上昇を増す場合、膨張はさらに大きくなる。また一般に、図５のように、ＣＣＤ基板２４の幅方向への寸法の制約が強くＣＣＤとＡＦＥとを長手方向に並んで配置させる場合は、膨張を拡大することとなる。また逆に、環境温度の低下などでＣＣＤ基板２４の温度が下がる場合は、ＣＣＤ基板２４は収縮する。
【００３７】
仮にＣＣＤ基板２４の両端がネジなどで固定されている場合、ＣＣＤ基板２４の長手方向の膨張は行き場をなくし、光軸方向への撓みとなる。画像読取装置２では、ＣＣＤ基板２４は、幅方向と光軸方向は、第１のブラケット２６の第１の弾性手段２５で拘束され、長手方向の膨張／収縮は可能なため、光軸方向への撓みの発生は抑制される。
【００３８】
なお、ｘ軸方向の読取画像の基準位置をＣＣＤ２３のネジ２７ａ側の画素と定めると、長手方向の膨張／収縮による画像への影響をより低減できる。
【００３９】
また、ＡＤＦ（Ａｕｔｏ  Ｄｏｃｕｍｅｎｔ  Ｆｅｅｄｅｒ）などへ画像読取装置２を搭載する際には、読み取り動作中のモータの振動や紙の搬送の振動による画質への影響が問題になる場合がある。この場合にも、第１のブラケット２６によってＣＣＤ基板２４は幅方向と光軸方向の位置を拘束されているので、振動のＣＣＤ２３への影響を抑制することができる。このとき、画像への振動の影響の程度に応じて、第１の弾性手段２５の弾性体の弾性率を適正に選定することで、ＣＣＤ基板２４の浮きや振動を抑えることが可能である。
【００４０】
以上のように、画像読取装置２によれば、第１の弾性手段２５を有する第１のブラケット２６により、ＣＣＤ基板２４の熱膨張による光軸方向の撓みや、ＣＣＤ基板２４への読み取り時の振動の影響が抑制される。これにより、熱膨張や振動による画像の劣化、特にＭＴＦ特性の劣化を抑制することができる。さらに、第１のブラケット２６によるＣＣＤ基板２４の接地の強化が可能であるため、ＣＣＤ２３やＡＦＥ２８が発生するノイズの低減が可能である。
【００４１】
以上のように、本実施形態によれば、原稿からの光学像を撮像素子に結像して読み取る画像読取装置において、撮像素子への熱膨張による撓みや読み取り時の振動の影響を低減することができ、安定した読み取りを実現することができる。
（第３の実施形態）
図６は、本発明の第３の実施形態の画像読取装置の構造を示す斜視図である。本実施形態の画像読取装置３は、レンズユニット３０と、レンズユニット３０の光軸（ｚ軸）に垂直な面を有する板材３１とが搭載されている基板３２を有する。さらに、中央部にレンズユニット３０に対向するＣＣＤ３３が実装され、光軸と直交する長手方向（ｘ軸）の一端部が板材３１にネジ３７ａで固定されているＣＣＤ基板３４を有する。
【００４２】
さらに、第１の弾性手段３５を有し、板材３１にネジ３７ｂとネジ３７ｃで固定されている第１のブラケット３６を有する。第１の弾性手段３５は、ＣＣＤ基板３４の長手方向の他端部を、光軸方向、及び光軸方向と長手方向とに直交する幅方向（ｙ軸）の位置を拘束し、長手方向には移動できるように押さえる。
【００４３】
さらに、第２の弾性手段３９を有し、板材３１にネジ３７ｄとネジ３７ｅで固定されている第２のブラケット４０を有する。第２の弾性手段３９は、ＣＣＤ基板３４の長手方向の前記一端部と前記他端部との中間の部分を、光軸方向の位置を拘束し、長手方向には移動できるように押さえる。
【００４４】
本実施形態の画像読取装置３と第２の実施形態の画像読取装置２との異なる点は、画像読取装置３では、第２のブラケット４０を有し、板材３１が第２のブラケット４０を取り付ける構造を有していることである。板材３１は、ＣＣＤ３３がレンズユニット３０に対向する窓を有している（図６の記載省略）。その他の構造は第２の実施形態の画像読取装置２と同じであるため、重複する構造の説明は省略する。
【００４５】
図７は、第２のブラケット４０の構造を示す斜視図である。第２のブラケット４０は、金属板とすることができる。第２のブラケット４０は、ＣＣＤ基板３４のＣＣＤ３３の近辺で、ＣＣＤ基板３４の光軸方向の位置を拘束する第２の弾性手段３９を有する。第２の弾性手段３９は、ＣＣＤ基板３４を光軸方向に押す第４のバネ３９ａと第５のバネ３９ｂとを有するが、これには限定されない。第２の弾性手段３９は、ＣＣＤ基板３４を光軸方向に押すことができれば、第４のバネ３９ａと第５のバネ３９ｂとを一体化した構造であってもよい。また、第２の弾性手段３９は、バネには限定されず、例えば、ゴムなどの弾性体であってもよい。
【００４６】
また、第４のバネ３９ａと第５のバネ３９ｂを導電性とすることで、第４のバネ３９ａと第５のバネ３９ｂを、ＣＣＤ基板３４上に設けられたグランドプレート（接地板）にｚ軸方向に押し付けるようにして、ＣＣＤ基板３４の接地を強化することもできる。
【００４７】
第２のブラケット４０は、ネジ３７ｄとネジ３７ｅで板材３１に固定される。このとき、第２のブラケット４０は、第４のバネ３９ａと第５のバネ３９ｂでＣＣＤ基板３４の光軸方向の位置を拘束する。これに対して、ＣＣＤ基板３４は、長手方向には移動できるように押さえられている。ＣＣＤ基板３４の長手方向の移動をスムースにするためには、第４のバネ３９ａと第５のバネ３９ｂが各々ＣＣＤ基板３４に接する接点を、ｙ軸上に並ぶように配置させることが好ましい。
【００４８】
なお、第２のブラケット４０のネジ穴は、ｘ軸方向とｙ軸方向とに第２のブラケット４０の位置を１ｍｍ程度微調整することが可能な径を有することができる。また、ネジ３７ａとネジ３７ｂとネジ３７ｃとネジ３７ｄとネジ３７ｅは、同じ径のネジとすることができるが、これには限定されない。
【００４９】
図８は、本実施形態の画像読取装置３の熱膨張時の動作を説明するための図である。図８の画像読取装置３の熱膨張時の動作の、図５の第２の実施形態の画像読取装置２の熱膨張時の動作との差分は、第２のブラケット４０の分であるため、重複する部分の説明は省略する。
【００５０】
ＣＣＤ３３やＡＦＥ３８の動作時の発熱によるＣＣＤ基板３４の温度上昇に伴い、ＣＣＤ基板３４には長手方向の膨張が発生する。また逆に、環境温度の低下などでＣＣＤ基板３４の温度が下がる場合は、ＣＣＤ基板３４は収縮する。ＣＣＤ基板３４は、第２のブラケット４０の第２の弾性手段３９によって、光軸方向には拘束され、長手方向には移動できるように押さえられている。よって、画像読取装置３は第２のブラケット４０によって、ＣＣＤ基板３４の光軸方向への撓みの発生を、第２の実施形態の画像読取装置２以上に抑制することができる。
【００５１】
また、画像読取装置３では、画像読取装置３の組み立ての段階で、ＣＣＤ基板３４が光軸方向に撓みを有する場合であっても、第２のブラケット４０により、この光軸方向の撓みを低減させることができる。ＣＣＤ基板３４の組み立て時の撓みの量は、個体ごとにばらついている場合があるため、組み立て時にこの撓みを低減することで、画像読取装置３の性能ばらつきを低減することができる。
【００５２】
また、ＡＤＦなどへ画像読取装置３を搭載する際には、読み取り動作中のモータの振動や紙の搬送の振動による画質への影響が問題になる場合がある。この場合にも、第１のブラケット３６と第２のブラケット４０によって、ＣＣＤ基板３４は光軸方向と幅方向の位置を拘束されているので、振動のＣＣＤ３３への影響を抑制することができる。このとき、画像への振動の影響の程度に応じて、第１の弾性手段３５と第２の弾性手段３９の弾性体の弾性率を適正に選定することで、ＣＣＤ基板３４の浮きや振動を抑えることが可能である。そして、画像読取装置３は第２のブラケット４０によって、振動のＣＣＤ３３への影響を、第２の実施形態の画像読取装置２以上に抑制することができる。
【００５３】
以上のように、画像読取装置３によれば、第１のブラケット３６と第２のブラケット４０により、ＣＣＤ基板３４の熱膨張による光軸方向の撓みや、ＣＣＤ基板３４への読み取り時の振動の影響が抑制される。これにより、熱膨張や振動による画像の劣化、特にＭＴＦ特性の劣化を抑制することができる。さらに、第２のブラケット４０により、組み立て時のＣＣＤ基板３４の撓みの低減が可能である。これにより画像読取装置３の性能ばらつきを低減することができる。さらに、第１のブラケット３６や第２のブラケット４０によるＣＣＤ基板３４の接地の強化が可能であるため、ＣＣＤ３３やＡＦＥ３８が発生するノイズの低減が可能である。
【００５４】
以上のように、本実施形態によれば、原稿からの光学像を撮像素子に結像して読み取る画像読取装置において、撮像素子への熱膨張による撓みや読み取り時の振動の影響を低減することができ、安定した読み取りを実現することができる。
【００５５】
本発明は上記実施形態に限定されることなく、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々の変形が可能であり、それらも本発明の範囲内に含まれるものである。
【符号の説明】
【００５６】
１、２、３    画像読取装置
１０、２０、３０    レンズユニット
１１    面
２１、３１    板材
１２、２２、３２    基板
１３    撮像素子
２３、３３    ＣＣＤ
１４    撮像素子基板
２４、３４    ＣＣＤ基板
１５、２５、３５    第１の弾性手段
２５ａ    第１のバネ
２５ｂ    第２のバネ
２５ｃ    第３のバネ
１６、２６、３６    第１のブラケット
２７ａ、２７ｂ、２７ｃ、３７ａ、３７ｂ、３７ｃ、３７ｄ、３７ｅ    ネジ
２８、３８    ＡＦＥ
３９    第２の弾性手段
３９ａ    第４のバネ
３９ｂ    第５のバネ
４０    第２のブラケット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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