(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記一般式（１）で表されることを特徴とする非イオン系光酸発生剤（Ａ）。
【化１】
0006584362.tif 000014
［式（１）中、Ｘは２価の有機基であり、Ｙは活性水素を有する官能基であり、Ｒは炭素数１〜１８の炭化水素基（水素の一部又は全部がフッ素で置換されていてよい）を表す。］
【請求項２】
一般式（１）において、Ｙがヒドロキシル基、メルカプト基又はカルボキシル基である請求項１に記載の非イオン系光酸発生剤（Ａ）。
【請求項３】
一般式（１）において、Ｘが分岐を有してもよく、環構造を有してもよい炭素数１〜１０のアルキレン基、炭素数１〜１０のアルケニレン基又は炭素数６〜１０のアリーレン基である請求項１又は２に記載の非イオン系光酸発生剤（Ａ）。
【請求項４】
一般式（１）において、ＲがＣＦ３，Ｃ２Ｆ５、Ｃ３Ｆ７、Ｃ４Ｆ９、またはＣ６Ｆ５である請求項１〜３のいずれかに記載の非イオン系光酸発生剤（Ａ）。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の非イオン系光酸発生剤（Ａ）を含むフォトリソグラフィー用樹脂組成物（Ｑ）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光酸発生剤及びフォトリソグラフィー用樹脂組成物に関する。さらに詳しくは、紫外線（ｉ線）を作用させて強酸を発生させるのに適する非イオン系光酸発生剤、及びそれを含有するフォトリソグラフィー用樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体の製造に代表される微細加工の分野では、露光光として波長３６５ｎｍのｉ線を用いたフォトリソグラフィー工程が広く用いられている。
フォトリソグラフィー工程に用いられるレジスト材料としては、例えば、カルボン酸のｔｅｒｔ−ブチルエステル基、又はフェノールのｔｅｒｔ−ブチルカーボネート基を有する重合体と光酸発生剤とを含有する樹脂組成物が用いられている。光酸発生剤として、トリアリールスルホニウム塩（特許文献１）、ナフタレン骨格を有するフェナシルスルホニウム塩（特許文献２）等のイオン系光酸発生剤、及びオキシムスルホネート構造を有する酸発生剤（特許文献３）、スルホニルジアゾメタン構造を有する酸発生剤（特許文献４）等の非イオン系酸発生剤が知られている。さらに露光後加熱（ＰＥＢ）を行うことで、この強酸により重合体中のｔｅｒｔ−ブチルエステル基、又はｔｅｒｔ−ブチルカーボネート基が解離し、カルボン酸、又はフェノール性水酸基が形成され、紫外線照射部がアルカリ現像液に易溶性となる。この現象を利用してパターン形成が行われている。
【０００３】
しかしフォトリソグラフィー工程がより微細加工になるに従い、アルカリ現像液により未露光部のパターンが膨潤する膨れの影響が大きくなり、レジスト材料の膨潤を抑制する必要がある。
これらを解決するためにレジスト材料中の重合体に脂環式骨格、又はフッ素含有骨格等を含有させ疎水性にすることで、レジスト材料の膨潤を抑制する方法が提案させている。
【０００４】
これら脂環式骨格、及びフッ素含有骨格等を含有する疎水性材料に対し、イオン系光酸発生剤は相溶性が不足しているため、レジスト材料中で相分離するため十分なレジスト性能を発揮できず、パターン形成できない問題がある。一方、非イオン系光酸発生剤は疎水性材料に対する相溶性が良好であるが、アルカリ現像工程において露光部にスカムが生じる問題がある。またｉ線に対する感度が不足する問題、及び耐熱安定性が不足するため露光後加熱（ＰＥＢ）で分解するためアローアンスが狭い問題をもつ。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭５０−１５１９９７号公報
【特許文献２】特開平９−１１８６６３号公報
【特許文献３】特開平６−６７４３３号公報
【特許文献４】特開平１０−２１３８９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、ｉ線に高い光感度を有し、耐熱安定性に優れ、疎水性材料のへの溶解性及びアルカリ現像性に優れる非イオン系光酸発生剤を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記の目的を達成するべく検討を行った結果、本発明に到達した。
すなわち、本発明は、下記一般式（１）で表されることを特徴とする非イオン系光酸発生剤（Ａ）；及び該非イオン系光酸発生剤（Ａ）を含むフォトリソグラフィー用樹脂組成物（Ｑ）である。
【０００８】
【化１】
0006584362.tif 000002
【０００９】
[式（１）中、Ｘは２価の有機基であり、Ｙは活性水素を有する官能基であり、Ｒは炭素数１〜１８の炭化水素基（水素の一部又は全部がフッ素で置換されていてよい）を表す。]
【発明の効果】
【００１０】
本発明の非イオン系光酸発生剤（Ａ）は、非イオン系であるため、イオン系酸発生剤に比べて疎水性材料との相溶性に優れる。またナフタルイミド骨格を有するために、耐熱安定性に優れ露光後加熱（ＰＥＢ）を行うことができる。
またＹに活性水素を有するため、アルカリ現像液に対する親和性に優れ、露光部におけるスカムの発生が少ない。
またナフタルイミド骨格上に置換基（−ＯＣＯＸＹ）を持つため、ナフタレン環上の電子状態に作用することができｉ線に対するモル吸光係数が適度に高い。これによりｉ線を照射することで非イオン系光酸発生剤（Ａ）は容易に分解し、強酸であるスルホン酸を発生することができる。
【００１１】
このため本発明の非イオン系光酸発生剤（Ａ）を含有するフォトリソグラフィー用樹脂組成物（Ｑ）は、ｉ線に対して高感度であり、また露光後加熱（ＰＥＢ）でのアローアンスが広いため作業性に優れる。
さらに、本発明のフォトリソグラフィー用樹脂組成物（Ｑ）はアルカリ現像工程においてスカムの発生が少なく、良好なレジストパターンを得ることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の非イオン系酸発生剤（Ａ）は下記一般式で表される。
【００１３】
【化２】
0006584362.tif 000003
【００１４】
式（１）中、Ｘは２価の有機基であり、Ｙは活性水素を有する官能基であり、Ｒは炭素数１〜１８の炭化水素基（水素の一部又は全部がフッ素で置換されていてよい）を表す。
【００１５】
Ｘの２価の有機基としては、分岐を有してもよく、環構造を有してもよい炭素数１〜１０のアルキレン基（ＢＲ１）、炭素数１〜１０のアルケニレン基（ＢＲ２）又は炭素数６〜１０のアリーレン基（ＢＲ３）等が挙げられ、水素の一部又は全部がハロゲン原子で置換されていてもよく、さらにＢＲ１〜ＢＲ３は酸素原子、硫黄原子又はカルボニル基を介して結合していてもよい。
【００１６】
炭素数１〜１０のアルキレン基（ＢＲ１）としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ヘキサメチレン基、オクタメチレン基及びシクロヘキシレン基等が挙げられる。
【００１７】
炭素数１〜１０のアルケニレン基（ＢＲ２）としては、例えば、エチニレン基、プロペニレン基及びブテニレン基等が挙げられる。
【００１８】
炭素数６〜１０のアリーレン基（ＢＲ３）としては、例えば、フェニレン基及びナフチレン基等が挙げられる。
【００１９】
Ｘの２価の有機基としては、合成の容易さ、および原料の入手しやすさの観点から、分岐を有してもよく、環構造を有してもよい炭素数１〜１０のアルキレン基（ＢＲ１）、炭素数１〜１０のアルケニレン基（ＢＲ２）又は炭素数６〜１０のアリーレン基（ＢＲ３）が好ましく、分岐を有してもよく、環構造を有してもよい炭素数１〜１０のアルキレン基（ＢＲ１）がさらに好ましい。
【００２０】
２価の有機基Ｘの水素を置換するハロゲン原子としては、フッ素、塩素、臭素及びヨウ素等が挙げられ、原料の入手しやすさの観点から、フッ素及び塩素が好ましい。
【００２１】
Ｙの活性水素を有する官能基としては、例えば、ヒドロキシル基、メルカプト基、アミノ基、カルボキシル基及びスルホ基等が挙げられる。
これらのうち、アルカリ現像工程でのスカムの発生抑制の観点から、好ましくは、ヒドロキシル基、メルカプト基、およびカルボキシル基であり、さらに好ましくは、カルボキシル基である。
【００２２】
Ｒは、炭素数１〜１８の炭化水素基（水素の一部又は全部がフッ素で置換されていてよい）である。炭素数１〜１８の炭化水素基は置換基を有してもよい。
炭素数１〜１８の炭化水素基としては、アルキル基、アリール基及び複素環式炭化水素基等が挙げられる。
【００２３】
アルキル基としては、例えば、炭素数１〜１８の直鎖アルキル基（メチル、エチル、ｎ−プロピル、ｎ−ブチル、ｎ−ペンチル、ｎ−オクチル、ｎ−デシル、ｎ−ドデシル、ｎ−テトラデシル、ｎ−ヘキサデシル及びｎ−オクタデシル等）、炭素数１〜１８の分岐鎖アルキル基（イソプロピル、イソブチル、ｓｅｃ−ブチル、ｔｅｒｔ−ブチル、イソペンチル、ネオペンチル、ｔｅｒｔ−ペンチル、イソヘキシル及びイソオクタデシル等）、及び炭素数３〜１８のシクロアルキル基（シクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル、シクロヘキシル及び４−デシルシクロヘキシル、１０−カンファーイル等）等が挙げられる。
【００２４】
アリール基としては、例えば、炭素数６〜１０のアリール基（フェニル、トリル、ジメチルフェニル、ナフチル及びペンタフルオロフェニル等）等が挙げられる。
【００２５】
複素環式炭化水素基としては、例えば、炭素数４〜１８の複素環式炭化水素基（チエニル、フラニル、ピラニル、ピロリル、オキサゾリル、チアゾリル、ピリジル、ピリミジル、ピラジニル、インドリル、ベンゾフラニル、ベンゾチエニル、キノリル、イソキノリル、キノキサリニル、キナゾリニル、カルバゾリル、アクリジニル、フェノチアジニル、フェナジニル、キサンテニル、チアントレニル、フェノキサジニル、フェノキサチイニル、クロマニル、イソクロマニル、ジベンゾチエニル、キサントニル、チオキサントニル及びジベンゾフラニル等）等が挙げられる。
【００２６】
炭素数１〜１８の炭化水素基の水素の一部又は全部がフッ素で置換された基としては、ＣｘＦｙで表される水素原子がフッ素原子で置換された直鎖アルキル基（ＲＦ１）、分岐鎖アルキル基（ＲＦ２）、シクロアルキル基（ＲＦ３）、及びアリール基（ＲＦ４）等が挙げられる。
【００２７】
水素原子がフッ素原子で置換された直鎖アルキル基（ＲＦ１）としては、例えば、トリフルオロメチル基（ｘ＝１，ｙ＝３）、ペンタフルオロエチル基（ｘ＝２，ｙ＝５）、ヘプタフルオロプロピル基（ｘ＝３，ｙ＝７）、ノナフルオロブチル基（ｘ＝４，ｙ＝９）、パーフルオロヘキシル基（ｘ＝６，ｙ＝１３）、及びパーフルオロオクチル基（ｘ＝８，ｙ＝１７）等が挙げられる。
【００２８】
水素原子がフッ素原子で置換された分岐鎖アルキル基（ＲＦ２）としては、例えば、パーフルオロイソプロピル基（ｘ＝３，ｙ＝７）、パーフルオロ−ｔｅｒｔ−ブチル基（ｘ＝４，ｙ＝９）、及びパーフルオロ−２−エチルヘキシル基（ｘ＝８，ｙ＝１７）等が挙げられる。
【００２９】
水素原子がフッ素原子で置換されたシクロアルキル基（ＲＦ３）としては、例えば、パーフルオロシクロブチル基（ｘ＝４，ｙ＝７）、パーフルオロシクロペンチル基（ｘ＝５，ｙ＝９）、パーフルオロシクロヘキシル基（ｘ＝６，ｙ＝１１）、及びパーフルオロ（１−シクロヘキシル）メチル基（ｘ＝７，ｙ＝１３）等が挙げられる。
【００３０】
水素原子がフッ素原子で置換されたアリール基（ＲＦ４）としては、例えば、ペンタフルオロフェニル基（ｘ＝６，ｙ＝５）、及び３−トリフルオロメチルテトラフルオロフェニル基（ｘ＝７，ｙ＝７）等が挙げられる。
【００３１】
Ｒのうち、スルホン酸エステル部分の分解性、フォトレジストの脱保護性、および原料の入手のしやすさの観点から、好ましくは、水素原子がフッ素原子で置換された直鎖アルキル基（ＲＦ１）、分岐鎖アルキル基（ＲＦ２）、及びアリール基（ＲＦ４）であり、さらに好ましくは直鎖アルキル基（ＲＦ１）、及びアリール基（ＲＦ４）であり、特に好ましくはトリフルオロメチル基（ｘ＝１，ｙ＝３）、ペンタフルオロエチル基（ｘ＝２，ｙ＝５）、ヘプタフルオロプロピル基（ｘ＝３，ｙ＝７）、ノナフルオロブチル基（ｘ＝４，ｙ＝９）、及びペンタフルオロフェニル基（ｘ＝６，ｙ＝５）である。
【００３２】
一般式（１）で表される非イオン系光酸発生剤のうち、好ましい具体例を以下に示す。
【００３３】
【化３】
0006584362.tif 000004
【００３４】
【化４】
0006584362.tif 000005
【００３５】
【化５】
0006584362.tif 000006
【００３６】
【化６】
0006584362.tif 000007
【００３７】
本発明の非イオン系光酸発生剤（Ａ）の合成方法は目的物を合成できれば特に限定はされないが、例えば、前駆体となる３−ヒドロキシ−１，８−ナフタル酸イミドスルホネート（Ｐ１）とジカルボン酸塩化物、ラクトン又はメルカプトカルボン酸塩化物との反応によって合成できる。
【００３８】
前駆体となる３−ヒドロキシ−１，８−ナフタル酸イミドスルホネート（Ｐ１）とジカルボン酸塩化物との反応条件としては、温度−３０〜８０℃にて１〜５０時間であり、反応を速やかに収率良く完結するために、反応溶媒及び塩基触媒を使用することが好ましい。
反応溶媒としては特に限定されるものではないが、アセトニトリル、テトラヒドロフラン、ジクロロメタン、クロロホルム等が好ましい。塩基触媒としては、例えば、ピリジン、メチルモルホリン、ジメチルアミノピリジン、トリエチルアミン、イミダゾール、ＤＢＵ等が挙げられ、通常（Ｐ１）に対し０．１〜１００ｍｏｌ％を添加する。
３−ヒドロキシ−１，８−ナフタル酸イミドスルホネート（Ｐ１）とジカルボン酸塩化物のモル比は、通常、１：１〜１：１０で行う。
反応完了後、水中に投入して析出した固体をろ別することで、本発明の非イオン系光酸発生剤（Ａ）が固体として得られる。得られた固体は、必要に応じて適当な有機溶媒で再結晶することで精製することができる。
【００３９】
前駆体となる３−ヒドロキシ−１，８−ナフタル酸イミドスルホネート（Ｐ１）は、３−ヒドロキシ−１，８−ナフタル酸の水酸基を保護基で保護した後に、ヒドロキシルアミンを反応させる。ついで対応するスルホン酸無水物、またはスルホン酸クロリドを反応させた後に保護基を脱保護することで得られる。
【００４０】
保護基としては、例えば、エーテル系保護基としてメチル基、ベンジル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等、アセタール系保護基としてメトキシメチル基、２−テトラヒドロピラニル基、エトキシエチル基等、アシル系保護基として、アセチル基、ピバロイル基等、カルバメート系保護基としてｔｅｒｔ−ブトキシカルボニル基、ベンジルオキシカルボニル基等が使用できる。
【００４１】
本発明の非イオン系光酸発生剤（Ａ）は、レジスト材料への溶解を容易にするため、あらかじめ反応を阻害しない溶剤に溶かしておいてもよい。
【００４２】
溶剤としては、カーボネート（プロピレンカーボネート、エチレンカーボネート、１，２−ブチレンカーボネート、ジメチルカーボネート及びジエチルカーボネート等）；エステル(酢酸エチル、乳酸エチル、β−プロピオラクトン、β―ブチロラクトン、γ−ブチロラクトン、δ−バレロラクトン及びε−カプロラクトン等)；エーテル（エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテル、トリプロピレングリコールジブチルエーテル等）；及びエーテルエステル（エチレングリコールモノメチルエーテル酢酸エステル、プロピレングリコールモノエチルエーテル酢酸エステル及びジエチレングリコールモノブチルエーテル酢酸エステル等）等が挙げられる。
【００４３】
溶剤を使用する場合、溶剤の使用割合は、本発明の光酸発生剤１００重量部に対して、１５〜１０００重量部が好ましく、さらに好ましくは３０〜５００重量部である。
【００４４】
本発明のフォトリソグラフィー用樹脂組成物（Ｑ）は、非イオン系光酸発生剤（Ａ）を必須成分として含むため、紫外線照射及び露光後加熱（ＰＥＢ）を行うことで、露光部と未露光部の現像液に対する溶解性に差がつく。非イオン系光酸発生剤（Ａ）は１種単独、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
フォトリソグラフィー用樹脂組成物（Ｑ）としては、ネガ型化学増幅樹脂（ＱＮ）と非イオン系光酸発生剤（Ａ）との混合物；及びポジ型化学増幅樹脂（ＱＰ）と非イオン系光酸発生剤（Ａ）との混合物が挙げられる。
【００４５】
ネガ型化学増幅樹脂（ＱＮ）としては、フェノール性水酸基含有樹脂（ＱＮ１）と架橋剤（ＱＮ２）から構成される。
【００４６】
フェノール性水酸基含有樹脂（ＱＮ１）としてはフェノール性水酸基を含有している樹脂であれば特に制限はなく、例えば、ノボラック樹脂、ポリヒドロキシスチレン、ヒドロキシスチレンの共重合体、ヒドロキシスチレンとスチレンの共重合体、ヒドロキシスチレン、スチレン及び（メタ）アクリル酸誘導体の共重合体、フェノール−キシリレングリコール縮合樹脂、クレゾール−キシリレングリコール縮合樹脂、フェノール−性水酸基を含有するポリイミド、フェノール性水酸基を含有するポリアミック酸、フェノール−ジシクロペンタジエン縮合樹脂等が用いられる。これらのなかでも、ノボラック樹脂、ポリヒドロキシスチレン、ヒドロキシスチレンの共重合体、ヒドロキシスチレンとスチレンの共重合体、ヒドロキシスチレン、スチレン及び（メタ）アクリル酸誘導体の共重合体、フェノール−キシリレングリコール縮合樹脂が好ましい。尚、これらのフェノール性水酸基含有樹脂（ＱＮ１）は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。
【００４７】
上記ノボラック樹脂は、例えば、フェノール類とアルデヒド類とを触媒の存在下で縮合させることにより得ることができる。
上記フェノール類としては、例えば、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｏ−エチルフェノール、ｍ−エチルフェノール、ｐ−エチルフェノール、ｏ−ブチルフェノール、ｍ−ブチルフェノール、ｐ−ブチルフェノール、２，３−キシレノール、２，４−キシレノール、２，５−キシレノール、２，６−キシレノール、３，４−キシレノール、３，５−キシレノール、２，３，５−トリメチルフェノール、３，４，５−トリメチルフェノール、カテコール、レゾルシノール、ピロガロール、α−ナフトール、β−ナフトール等が挙げられる。
また、上記アルデヒド類としてはホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド等が挙げられる。
【００４８】
具体的なノボラック樹脂としては、例えば、フェノール／ホルムアルデヒド縮合ノボラック樹脂、クレゾール／ホルムアルデヒド縮合ノボラック樹脂、フェノール−ナフトール／ホルムアルデヒド縮合ノボラック樹脂等が挙げられる。
【００４９】
また、上記フェノール性水酸基含有樹脂（ＱＮ１）には、成分の一部としてフェノール性低分子化合物が含有されていてもよい。
上記フェノール性低分子化合物としては、例えば、４，４’−ジヒドロキシジフェニルメタン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、トリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，３−ビス［１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル］ベンゼン、１，４−ビス［１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル］ベンゼン、４，６−ビス［１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル］−１，３−ジヒドロキシベンゼン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−［４−〔１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル〕フェニル］エタン、１，１，２，２−テトラ（４−ヒドロキシフェニル）エタン、４，４’−｛１−［４−〔１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル〕フェニル］エチリデン｝ビスフェノール等が挙げられる。これらのフェノール性低分子化合物は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。
【００５０】
このフェノール性低分子化合物のフェノール性水酸基含有樹脂（ＱＮ１）中における含有割合は、フェノール性水酸基含有樹脂（ＱＮ１）を１００重量％とした場合、４０重量％以下であることが好ましく、より好ましくは１〜３０重量％である。
【００５１】
フェノール性水酸基含有樹脂（ＱＮ１）の重量平均分子量は、得られる絶縁膜の解像性、熱衝撃性、耐熱性、残膜率等の観点から、２０００以上であることが好ましく、より好ましくは２０００〜２００００程度である。
また、ネガ型化学増幅樹脂（ＱＮ）中におけるフェノール性水酸基含有樹脂（ＱＮ１）の含有割合は、溶剤を除いた組成物の全体を１００重量％とした場合に、３０〜９０重量％であることが好ましく、より好ましくは４０〜８０重量％である。このフェノール性水酸基含有樹脂（ＱＮ１）の含有割合が３０〜９０重量％である場合には、感光性絶縁樹脂組成物を用いて形成された膜がアルカリ水溶液による十分な現像性を有しているため好ましい。
【００５２】
架橋剤（ＱＮ２）としては、非イオン系光酸発生剤（Ａ）から発生した強酸によりフェノール性水酸基含有樹脂（ＱＮ１）を架橋し得る化合物であれば特に限定されない。
【００５３】
架橋剤（ＱＮ２）としては、例えば、ビスフェノールＡ系エポキシ化合物、ビスフェノールＦ系エポキシ化合物、ビスフェノールＳ系エポキシ化合物、ノボラック樹脂系エポキシ化合物、レゾール樹脂系エポキシ化合物、ポリ（ヒドロキシスチレン）系エポキシ化合物、オキセタン化合物、メチロール基含有メラミン化合物、メチロール基含有ベンゾグアナミン化合物、メチロール基含有尿素化合物、メチロール基含有フェノール化合物、アルコキシアルキル基含有メラミン化合物、アルコキシアルキル基含有ベンゾグアナミン化合物、アルコキシアルキル基含有尿素化合物、アルコキシアルキル基含有フェノール化合物、カルボキシメチル基含有メラミン樹脂、カルボキシメチル基含有ベンゾグアナミン樹脂、カルボキシメチル基含有尿素樹脂、カルボキシメチル基含有フェノール樹脂、カルボキシメチル基含有メラミン化合物、カルボキシメチル基含有ベンゾグアナミン化合物、カルボキシメチル基含有尿素化合物及びカルボキシメチル基含有フェノール化合物等を挙げることができる。
【００５４】
これら架橋剤（ＱＮ２）のうち、メチロール基含有フェノール化合物、メトキシメチル基含有メラミン化合物、メトキシメチル基含有フェノール化合物、メトキシメチル基含有グリコールウリル化合物、メトキシメチル基含有ウレア化合物及びアセトキシメチル基含有フェノール化合物が好ましく、さらに好ましくはメトキシメチル基含有メラミン化合物（例えばヘキサメトキシメチルメラミン等）、メトキシメチル基含有グリコールウリル化合物及びメトキシメチル基含有ウレア化合物等である。メトキシメチル基含有メラミン化合物は、ＣＹＭＥＬ３００、ＣＹＭＥＬ３０１、ＣＹＭＥＬ３０３、ＣＹＭＥＬ３０５（三井サイアナミッド（株）製）等の商品名で、メトキシメチル基含有グリコールウリル化合物はＣＹＭＥＬ１１７４（三井サイアナミッド（株）製）等の商品名で、またメトキシメチル基含有ウレア化合物は、ＭＸ２９０（三和ケミカル（株）製）等の商品名で市販されている。
【００５５】
架橋剤（ＱＮ２）の含有量は、残膜率の低下、パターンの蛇行や膨潤及び現像性の観点から、フェノール性水酸基含有樹脂（ＱＮ１）中の全酸性官能基に対して、通常、５〜６０モル％、好ましくは１０〜５０モル％、さらに好ましくは１５〜４０モル％である。
【００５６】
ポジ型化学増幅樹脂（ＱＰ）としては、フェノール性水酸基、カルボキシル基、又はスルホニル基等の１種以上の酸性官能基を含有するアルカリ可溶性樹脂（ＱＰ１）中の酸性官能基の水素原子の一部あるいは全部を、酸解離性基で置換した保護基導入樹脂（ＱＰ２）が挙げられる。
なお、酸解離性基は非イオン系光酸発生剤（Ａ）から発生した強酸の存在下で解離することができる基である。
保護基導入樹脂（ＱＰ２）は、それ自体としてはアルカリ不溶性又はアルカリ難溶性である。
【００５７】
アルカリ可溶性樹脂（ＱＰ１）としては、例えば、フェノール性水酸基含有樹脂（ＱＰ１１）、カルボキシル基含有樹脂（ＱＰ１２）、及びスルホン酸基含有樹脂（ＱＰ１３）等が挙げられる。
フェノール性水酸基含有樹脂（ＱＰ１１）としては、上記水酸基含有樹脂（ＱＮ１）と同じものが使用できる。
【００５８】
カルボキシル基含有樹脂（ＱＰ１２）としては、カルボキシル基を有するポリマーであれば特に制限はなく、例えば、カルボキシル基含有ビニルモノマー（Ｂａ）と、必要により疎水基含有ビニルモノマー（Ｂｂ）とをビニル重合することで得られる。
【００５９】
カルボキシル基含有ビニルモノマー（Ｂａ）としては、例えば、不飽和モノカルボン酸［（メタ）アクリル酸、クロトン酸および桂皮酸など］、不飽和多価（２〜４価）カルボン酸［（無水）マレイン酸、イタコン酸、フマル酸およびシトラコン酸など］、不飽和多価カルボン酸アルキル（炭素数１〜１０のアルキル基）エステル［マレイン酸モノアルキルエステル、フマル酸モノアルキルエステルおよびシトラコン酸モノアルキルエステルなど］、並びにこれらの塩［アルカリ金属塩（ナトリウム塩およびカリウム塩等）、アルカリ土類金属塩（カルシウム塩およびマグネシウム塩等）、アミン塩およびアンモニウム塩等］が挙げられる。
これらのうち好ましいのは重合性、及び入手のしやすさの観点から不飽和モノカルボン酸、さらに好ましいのは（メタ）アクリル酸である。
【００６０】
疎水基含有ビニルモノマー（Ｂｂ）としては、（メタ）アクリル酸エステル（Ｂｂ１）、及び芳香族炭化水素モノマー（Ｂｂ２）等が挙げられる。
【００６１】
（メタ）アクリル酸エステル（Ｂｂ１）としては、例えば、アルキル基の炭素数１〜２０のアルキル（メタ）アクリレート［例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ヘキシル（メタ）アクリレートおよび２−エチルヘキシル（メタ）アクリレートなど］および脂環基含有（メタ）アクリレート［ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、シジクロペンテニル（メタ）アクリレートおよびイソボルニル（メタ）アクリレートなど］などが挙げられる。
【００６２】
芳香族炭化水素モノマー（Ｂｂ２）としては、例えば、スチレン骨格を有する炭化水素モノマー［例えばスチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、２，４−ジメチルスチレン、エチルスチレン、イソプロピルスチレン、ブチルスチレン、フェニルスチレン、シクロヘキシルスチレンおよびベンジルスチレン］およびビニルナフタレンなどが挙げられる。
【００６３】
カルボキシル基含有樹脂（ＱＰ１２）における、（Ｂａ）／（Ｂｂ）の仕込みモノマーモル比は、通常１０〜１００／０〜９０、現像性の観点から、好ましくは１０〜８０／２０〜９０、さらに好ましくは２５〜８５／１５〜７５である。
【００６４】
スルホン酸基含有樹脂（ＱＰ１３）としては、スルホン酸基を有するポリマーであれば特に制限はなく、例えば、スルホン酸基含有ビニルモノマー（Ｂｃ）と、必要により疎水基含有ビニルモノマー（Ｂｂ）とをビニル重合することで得られる。
疎水基含有ビニルモノマー（Ｂｂ）としては、上記と同じものが使用できる。
【００６５】
スルホン酸基含有ビニルモノマー（Ｂｃ）としては、例えば、ビニルスルホン酸、（メタ）アリルスルホン酸、スチレンスルホン酸、α−メチルスチレンスルホン酸、２−（メタ）アクリロイルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸およびこれらの塩が挙げられる。塩としてはアルカリ金属（ナトリウムおよびカリウム等）塩、アルカリ土類金属（カルシウムおよびマグネシウム等）塩、第１〜３級アミン塩、アンモニウム塩および第４級アンモニウム塩などが挙げられる。
【００６６】
スルホン酸基含有樹脂（ＱＰ１３）における、（Ｂｃ）／（Ｂｂ）の仕込みモノマーモル比は、通常１０〜１００／０〜９０、現像性の観点から、好ましくは１０〜８０／２０〜９０、さらに好ましくは２５〜８５／１５〜７５である。
【００６７】
アルカリ可溶性樹脂（ＱＰ１）のＨＬＢ値は、アルカリ可溶性樹脂（ＱＰ１）の樹脂骨格によって好ましい範囲が異なるが、好ましくは４〜１９、さらに好ましくは５〜１８、特に好ましくは６〜１７である。
ＨＬＢ値が４以上であれば現像を行う際に、現像性がさらに良好であり、１９以下であれば硬化物の耐水性がさらに良好である。
【００６８】
なお、本発明におけるＨＬＢ値は、小田法によるＨＬＢ値であり、親水性−疎水性バランス値のことであり、有機化合物の有機性の値と無機性の値との比率から計算することができる。
ＨＬＢ≒１０×無機性／有機性
また、無機性の値及び有機性の値は、文献「界面活性剤の合成とその応用」（槇書店発行、小田、寺村著）の５０１頁；または、「新・界面活性剤入門」（藤本武彦著、三洋化成工業株式会社発行）の１９８頁に詳しく記載されている。
【００６９】
保護基導入樹脂（ＱＰ２）中の酸解離性基としては、例えば、置換メチル基、１−置換エチル基、１−分岐アルキル基、シリル基、ゲルミル基、アルコキシカルボニル基、アシル基及び環式酸解離性基等を挙げることができる。これらは１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００７０】
１−置換メチル基としては、例えば、メトキシメチル基、メチルチオメチル基、エトキシメチル基、エチルチオメチル基、メトキシエトキシメチル基、ベンジルオキシメチル基、ベンジルチオメチル基、フェナシル基、ブロモフェナシル基、メトキシフェナシル基、メチルチオフェナシル基、α−メチルフェナシル基、シクロプロピルメチル基、ベンジル基、ジフェニルメチル基、トリフェニルメチル基、ブロモベンジル基、ニトロベンジル基、メトキシベンジル基、メチルチオベンジル基、エトキシベンジル基、エチルチオベンジル基、ピペロニル基、メトキシカルボニルメチル基、エトキシカルボニルメチル基、ｎ−プロポキシカルボニルメチル基、ｉ−プロポキシカルボニルメチル基、ｎ−ブトキシカルボニルメチル基、ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニルメチル基等を挙げることができる。
【００７１】
１−置換エチル基としては、例えば、１−メトキシエチル基、１−メチルチオエチル基、１，１−ジメトキシエチル基、１−エトキシエチル基、１−エチルチオエチル基、１，１−ジエトキシエチル基、１−エトキシプロピル基、１−プロポキシエチル基、１−シクロヘキシルオキシエチル基、１−フェノキシエチル基、１−フェニルチオエチル基、１，１−ジフェノキシエチル基、１−ベンジルオキシエチル基、１−ベンジルチオエチル基、１−シクロプロピルエチル基、１−フェニルエチル基、１，１−ジフェニルエチル基、１−メトキシカルボニルエチル基、１−エトキシカルボニルエチル基、１−ｎ−プロポキシカルボニルエチル基、１−イソプロポキシカルボニルエチル基、１−ｎ−ブトキシカルボニルエチル基、１−ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニルエチル基等を挙げることができる。
【００７２】
１−分岐アルキル基としては、例えば、ｉ−プロピル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、１，１−ジメチルプロピル基、１−メチルブチル基、１，１−ジメチルブチル基等を挙げることができる。
【００７３】
シリル基としては、例えば、トリメチルシリル基、エチルジメチルシリル基、メチルジエチルシリル基、トリエチルシリル基、ｉ−プロピルジメチルシリル基、メチルジ−ｉ−プロピルシリル基、トリ−ｉ−プロピルシリル基、ｔｅｒｔ−ブチルジメチルシリル基、メチルジ−ｔｅｒｔ−ブチルシリル基、トリ−ｔｅｒｔ−ブチルシリル基、フェニルジメチルシリル基、メチルジフェニルシリル基、トリフェニルシリル基等のトリカルビルシリル基を挙げることができる。
【００７４】
ゲルミル基としては、例えば、トリメチルゲルミル基、エチルジメチルゲルミル基、メチルジエチルゲルミル基、トリエチルゲルミル基、イソプロピルジメチルゲルミル基、メチルジ−ｉ−プロピルゲルミル基、トリ−ｉ−プロピルゲルミル基、ｔｅｒｔ−ブチルジメチルゲルミル基、メチルジ−ｔｅｒｔ−ブチルゲルミル基、トリ−ｔｅｒｔ−ブチルゲルミル基、フェニルジメチルゲルミル基、メチルジフェニルゲルミル基、トリフェニルゲルミル基等のトリカルビルゲルミル基を挙げることができる。
【００７５】
アルコキシカルボニル基としては、例えば、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、ｉ−プロポキシカルボニル基、ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニル基等を挙げることができる。
【００７６】
アシル基としては、例えば、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、ヘプタノイル基、ヘキサノイル基、バレリル基、ピバロイル基、イソバレリル基、ラウロイル基、ミリストイル基、パルミトイル基、ステアロイル基、オキサリル基、マロニル基、スクシニル基、グルタリル基、アジポイル基、ピペロイル基、スベロイル基、アゼラオイル基、セバコイル基、アクリロイル基、プロピオロイル基、メタクリロイル基、クロトノイル基、オレオイル基、マレオイル基、フマロイル基、メサコノイル基、カンホロイル基、ベンゾイル基、フタロイル基、イソフタロイル基、テレフタロイル基、ナフトイル基、トルオイル基、ヒドロアトロポイル基、アトロポイル基、シンナモイル基、フロイル基、テノイル基、ニコチノイル基、イソニコチノイル基、ｐ−トルエンスルホニル基、メシル基等を挙げることができる。
【００７７】
環式酸解離性基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘキセニル基、４−メトキシシクロヘキシル基、テトラヒドロピラニル基、テトラヒドロフラニル基、テトラヒドロチオピラニル基、テトラヒドロチオフラニル基、３−ブロモテトラヒドロピラニル基、４−メトキシテトラヒドロピラニル基、４−メトキシテトラヒドロチオピラニル基、３−テトラヒドロチオフェン−１，１−ジオキシド基等を挙げることができる。
【００７８】
これらの酸解離性基のうち、ｔｅｒｔ−ブチル基、ベンジル基、１−メトキシエチル基、１−エトキシエチル基、トリメチルシリル基、ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニル基、ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニルメチル基、テトラヒドロピラニル基、テトラヒドロフラニル基、テトラヒドロチオピラニル基及びテトラヒドロチオフラニル基等が好ましい。
【００７９】
保護基導入樹脂（ＱＰ２）における酸解離性基の導入率｛保護基導入樹脂（ＱＰ２）中の保護されていない酸性官能基と酸解離性基との合計数に対する酸解離性基の数の割合｝は、酸解離性基や該基が導入されるアルカリ可溶性樹脂の種類により一概には規定できないが、好ましくは１０〜１００％、さらに好ましくは１５〜１００％である。
【００８０】
保護基導入樹脂（ＱＰ２）のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定したポリスチレン換算重量平均分子量（以下、「Ｍｗ」という。）は、好ましくは１，０００〜１５０，０００、さらに好ましくは３，０００〜１００，０００である。
【００８１】
また、保護基導入樹脂（ＱＰ２）のＭｗとゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定したポリスチレン換算数平均分子量（以下、「Ｍｎ」という。）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）は、通常１〜１０、好ましくは１〜５である。
【００８２】
フォトグラフィー用樹脂組成物（Ｑ）の固形分の重量に基づく非イオン系光酸発生剤（Ａ）の含有量は、０．００１〜２０重量％が好ましく、さらに好ましくは０．０１〜１５重量％、特に好ましくは０．０５〜７重量％である。
０．００１重量％以上であれば紫外線に対する感度がさらい良好に発揮でき、２０重量％以下であればアルカリ現像液に対し不溶部分の物性がさらに良好に発揮できる。
【００８３】
本発明のフォトグラフィー用樹脂組成物（Ｑ）を用いたレジストは、例えば、所定の有機溶剤に溶解（無機微粒子を含んだ場合は溶解と分散）した樹脂溶液を、スピンコート、カーテンコート、ロールコート、スプレーコート、スクリーン印刷等公知の方法を用いて基板に塗布後、加熱又は熱風吹き付けにより溶剤を乾燥させることで形成することができる。
【００８４】
フォトグラフィー用樹脂組成物（Ｑ）を溶解させる有機溶剤としては、樹脂組成物を溶解させることができ、樹脂溶液をスピンコート等に適用できる物性（粘度等）に調整できるものであれば特に限定されない。例えば、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、トルエン、エタノール、シクロヘキサノン、メタノール、メチルエチルケトン、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、アセトン及びキシレン等の公知の溶媒が使用できる。
これらの溶剤のうち、乾燥温度等の観点から、沸点が２００℃以下のもの（トルエン、エタノール、シクロヘキサノン、メタノール、メチルエチルケトン、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、アセトン及びキシレン）が好ましく、単独又は２種類以上組み合わせで使用することもできる。
有機溶剤を使用する場合、溶剤の配合量は、特に限定されないが、フォトグラフィー用樹脂組成物（Ｑ）の固形分の重量に基づいて、通常３０〜１，０００重量％が好ましく、さらに好ましくは４０〜９００重量％、特に好ましくは５０〜８００重量％である。
【００８５】
塗布後の樹脂溶液の乾燥条件は、使用する溶剤により異なるが好ましくは５０〜２０００℃で２〜３０分の範囲で実施され、乾燥後のフォトグラフィー用樹脂組成物（Ｑ）の残留溶剤量（重量％）等で適宜決定する。
【００８６】
基板にレジストを形成した後、配線パターン形状の光照射を行う。その後、露光後加熱（ＰＥＢ）を行った後に、アルカリ現像を行い、配線パターンを形成する。
【００８７】
光照射する方法として、配線パターンを有するフォトマスクを介して活性光線により、レジストの露光を行う方法が挙げられる。光照射に用いる活性光線としては、本発明の
フォトグラフィー用樹脂組成物（Ｑ）中の非イオン系光酸発生剤（Ａ）を分解させることができれば特に制限はない。
活性光線としては、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハロゲンランプ、電子線照射装置、Ｘ線照射装置、レーザー（アルゴンレーザー、色素レーザー、窒素レーザー、ＬＥＤ、ヘリウムカドミウムレーザー等）等がある。これらのうち、好ましくは高圧水銀灯及び超高圧水銀灯である。
【００８８】
露光後加熱（ＰＥＢ）の温度としては、通常４０〜２００℃であって、好ましくは５０〜１９０℃、さらに好ましくは６０〜１８０℃である。４０℃未満では脱保護反応、又は架橋反応が十分にできないため、紫外線照射部と紫外線未照射部の溶解性に差が不足しパターンが形成できず、２００℃より高いと生産性が低下する問題がある。
加熱時間としては、通常０．５〜１２０分未満では時間と温度の制御が困難で、１２０分より大きいと生産性が低下する問題がある。
【００８９】
アルカリ現像する方法としては、アルカリ現像液を用いて配線パターン形状に溶解除去する方法が挙げられる。アルカリ現像液としては、フォトグラフィー用樹脂組成物（Ｑ）の紫外線照射部と紫外線未照射部の溶解性に差ができる条件であれば特に制限はない。
アルカリ現像液としては水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水溶液、炭酸水素ナトリウム及びテトラメチルアンモニウム塩水溶液等がある。
これらアルカリ現像液は水溶性の有機溶剤を加えてもよい。水溶性の有機溶剤としては、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、テトラヒドロフラン、Ｎ−メチルピロリドン等がある。
【００９０】
現像方法としては、アルカリ現像液を用いたディップ方式、シャワー方式、及びスプレー方式があるが、スプレー方式の法が好ましい。
現像液の温度は、好ましくは２５〜４０℃で使用される。現像時間は、レジストの厚さに応じて適宜決定される。
【実施例】
【００９１】
以下、実施例及び比較例により本発明をさらに説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。以下、特に定めない限り、％は重量％、部は重量部を示す。
【００９２】
＜製造例１＞
＜３−ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニルオキシ−１，８−ナフタル酸無水物［中間体（１）］の製造法＞
３−ヒドロキシ−１，８−ナフタル酸無水物（東京化成工業株式会社製）８．２部、二炭酸ジ−ｔｅｒｔ−ブチル（東京化成工業株式会社製）８．８部をアセトニトリル４７部に分散させ、ピリジン３．３部を加えて５０℃で２時間攪拌した。室温に冷却後、水に投入し析出物をろ別して白色固体を得た。この白色固体を水洗し乾燥することで表題の化合物[中間体（１）] １１．４部を得た。
【００９３】
＜製造例２＞
＜Ｎ−ヒドロキシ−３−ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニルオキシ−１，８−ナフタル酸イミド［中間体（２）］の製造法＞
製造例１で得られた３−ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニルオキシ−１，８−ナフタル酸無水物［中間体（１）］１１．４部をアセトニトリル１９３部に溶解させ、ヒドロキシルアミン水溶液（東京化成工業株式会社製、５０％水溶液）２．８部を加えて室温で２時間攪拌した。反応液を水に投入し析出物をろ別して白色固体を得た。この白色固体を水洗し乾燥することで表題の化合物［中間体（２）］１０．８部を得た。
【００９４】
＜製造例３＞
＜３−ヒドロキシ−１，８−ナフタル酸イミドトリフルオロメタンスルホネート［中間体（３）］の製造法＞
製造例２で得られたＮ−ヒドロキシ−３−ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニルオキシ−１，８−ナフタル酸イミド［中間体（２）］１０．８部をジクロロメタン７０部に分散させてピリジン５．２部を加えた後、０℃以下に冷却しながらトリフルオロメタンスルホン酸無水物（東京化成工業株式会社製）１３．９部を滴下し、２時間攪拌した。０℃を保ったまま反応液を水に投入し４回水洗した後、トリフルオロメタンスルホン酸０．５部を滴下して室温で１時間攪拌した。反応液から析出物をろ別した後、水洗し乾燥することで表題の化合物［中間体（３）］１０部を得た。
【００９５】
＜製造例４＞
＜３−ヒドロキシ−１，８−ナフタル酸イミドペンタフルオロエタンスルホネート［中間体（４）］の製造法＞
製造例３において、トリフルオロメタンスルホン酸無水物１３．９部をペンタフルオロエタンスルホン酸クロリド（東京化成工業株式会社製）１０．８部としたこと以外は、製造例３と同様な操作を行い、表題の化合物［中間体（４）］１１．５部を得た。
【００９６】
＜製造例５＞
＜３−ヒドロキシ−１，８−ナフタル酸イミドヘプタフルオロプロパンスルホネート［中間体（５）］の製造法＞
製造例３において、トリフルオロメタンスルホン酸無水物）１３．９部をヘプタフルオロプロパンスルホン酸クロリド（東京化成工業株式会社製１３．２部としたこと以外は、製造例３と同様な操作を行い、表題の化合物［中間体（５）］１３部を得た。
【００９７】
＜製造例６＞
＜３−ヒドロキシ−１，８−ナフタル酸イミドノナフルオロブタンスルホネート［中間体（６）］の製造法＞
製造例３において、トリフルオロメタンスルホン酸無水物１３．９部をノナフルオロブタンスルホン酸クロリド（東京化成工業株式会社製）１５．７部としたこと以外は、製造例３と同様な操作を行い、表題の化合物［中間体（６）］１４．４部を得た。
【００９８】
＜製造例７＞
＜３−ヒドロキシ−１，８−ナフタル酸イミドペンタフルオロベンゼンスルホネート［中間体（７）］の製造法＞
製造例３において、トリフルオロメタンスルホン酸無水物１３．９部をペンタフルオロベンゼンスルホン酸クロリド（東京化成工業株式会社製）１３．１部としたこと以外は、製造例３と同様な操作を行い、表題の化合物［中間体（７）］１２．９部を得た。
【００９９】
＜実施例１＞
＜３−（５−カルボキシ−ペンタノイルオキシ）−１，８−ナフタル酸イミドトリフルオロメタンスルホネート［非イオン系光酸発生剤（Ａ−１）］の合成法＞
製造例３で得られた３−ヒドロキシ−１，８−ナフタル酸イミドトリフルオロメタンスルホネート［中間体（３）］１０部をアセトニトリル８５部に分散させてアジポイルクロリド（東京化成工業株式会社製）５４．３部を加えた後、ピリジン３．５部を滴下して４０℃で６時間攪拌した。室温に冷却後、冷水に投入し析出物をろ別して得られた固体をメタノールで再結晶することで表題の化合物［非イオン系光酸発生剤（Ａ−１）］８．４部を得た。
【０１００】
＜実施例２＞
＜３−（５−カルボキシ−ペンタノイルオキシ）−１，８−ナフタル酸イミドペンタフルオロエタンスルホネート［非イオン系光酸発生剤（Ａ−２）］の合成法＞
３−ヒドロキシ−１，８−ナフタル酸イミドトリフルオロメタンスルホネート［中間体（３）］１０部を３−ヒドロキシ−１，８−ナフタル酸イミドペンタフルオロエタンスルホネート［中間体（４）］１１．５部としたこと以外は、実施例１と同様な操作を行い、表題の化合物［非イオン系光酸発生剤（Ａ−２）］９．２部を得た。
【０１０１】
＜実施例３＞
＜３−（５−カルボキシ−ペンタノイルオキシ）−１，８−ナフタル酸イミドヘプタフルオロプロパンスルホネート［非イオン系光酸発生剤（Ａ−３）］の合成法＞
３−ヒドロキシ−１，８−ナフタル酸イミドトリフルオロメタンスルホネート［中間体（３）］１０部を３−ヒドロキシ−１，８−ナフタル酸イミドヘプタフルオロプロパンスルホネート［中間体（５）］１３部としたこと以外は、実施例１と同様な操作を行い、表題の化合物［非イオン系光酸発生剤（Ａ−３）］１０．１部を得た。
【０１０２】
＜実施例４＞
＜３−（５−カルボキシ−ペンタノイルオキシ）−１，８−ナフタル酸イミドノナフルオロブタンスルホネート［非イオン系光酸発生剤（Ａ−４）］の合成法＞
３−ヒドロキシ−１，８−ナフタル酸イミドトリフルオロメタンスルホネート［中間体（３）］１０部を３−ヒドロキシ−１，８−ナフタル酸イミドノナフルオロブタンスルホネート［中間体（６）］１４．４部としたこと以外は、実施例１と同様な操作を行い、表題の化合物［非イオン系光酸発生剤（Ａ−４）］１０．９部を得た。
【０１０３】
＜実施例５＞
＜３−（５−カルボキシ−ペンタノイルオキシ）−１，８−ナフタル酸イミドペンタフルオロベンゼンスルホネート［非イオン系光酸発生剤（Ａ−５）］の合成法＞
３−ヒドロキシ−１，８−ナフタル酸イミドトリフルオロメタンスルホネート［中間体（３）］１０部を３−ヒドロキシ−１，８−ナフタル酸イミドペンタフルオロベンゼンスルホネート［中間体（７）］１２．９部としたこと以外は、実施例１と同様な操作を行い、表題の化合物［非イオン系光酸発生剤（Ａ−５）］１０．１部を得た。
【０１０４】
＜実施例６＞
＜３−（３−カルボキシ−プロパノイルオキシ）−１，８−ナフタル酸イミドトリフルオロメタンスルホネート［非イオン系光酸発生剤（Ａ−６）］の合成法＞
アジポイルクロリド５４．３部をスクシニルクロリド（東京化成工業株式会社製）４６部としたこと以外は、実施例１と同様な操作を行い、表題の化合物［非イオン系光酸発生剤（Ａ−６）］７．５部を得た。
【０１０５】
＜実施例７＞
＜３−（４−カルボキシ−ベンゾイルオキシ）−１，８−ナフタル酸イミドトリフルオロメタンスルホネート［非イオン系光酸発生剤（Ａ−７）］の合成法＞
アジポイルクロリド５４．３部をテレフタロイルクロリド（東京化成工業株式会社製）６０．２部としたこと以外は、実施例１と同様な操作を行い、表題の化合物［非イオン系光酸発生剤（Ａ−７）］８．４部を得た。
【０１０６】
＜実施例８＞
＜３−（２−カルボキシ−２−メチルプロポキシ）−１，８−ナフタル酸イミドトリフルオロメタンスルホネート［非イオン系光酸発生剤（Ａ−８）］の合成法＞
アジポイルクロリド５４．３部をジメチルマロニルジクロリド（東京化成工業株式会社製）５０．１部としたこと以外は、実施例１と同様な操作を行い、表題の化合物［非イオン系光酸発生剤（Ａ−８）］７．７部を得た。
【０１０７】
＜実施例９＞
＜３−（３−ヒドロキシ−プロパノイルオキシ）−１，８−ナフタル酸イミドトリフルオロメタンスルホネート［非イオン系光酸発生剤（Ａ−９）］の合成法＞
アジポイルクロリド５４．３部をβ−プロピオラクトン（東京化成工業株式会社製）３．２部としたこと以外は、実施例１と同様な操作を行い、表題の化合物［非イオン系光酸発生剤（Ａ−９）］６．９部を得た。
【０１０８】
＜実施例１０＞
＜３−（３−メルカプト−プロパノイルオキシ）−１，８−ナフタル酸イミドトリフルオロメタンスルホネート［非イオン系光酸発生剤（Ａ−１０）］の合成法＞
アジポイルクロリド５４．３部を３−メルカプトプロピオニルクロリド（東京化成工業株式会社製）５．５部としたこと以外は、実施例１と同様な操作を行い、表題の化合物［非イオン系光酸発生剤（Ａ−１０）］６．９部を得た。
【０１０９】
＜比較例１＞
＜［非イオン系光酸発生剤（Ａ’−１）］の合成法＞
下記一般式（２）で表される１，８−ナフタル酸イミドトリフルオロメタンスルホネート（Ａｌｄｌｉｃｈ社製）をそのまま使用した。
【０１１０】
【化７】
0006584362.tif 000008
【０１１１】
＜比較例２＞
＜３−ペンタノイルオキシ−１，８−ナフタル酸イミドトリフルオロメタンスルホネート［非イオン系光酸発生剤（Ａ’−２）］の合成法＞
アジポイルクロリド５４．３部をバレリルクロリド（東京化成工業株式会社製）４部としたこと以外は、実施例１と同様な操作を行い、下記一般式（３）で表される非イオン系光酸発生剤（Ａ’−２）７．４部を得た。
【０１１２】
【化８】
0006584362.tif 000009
【０１１３】
＜比較例３＞
＜［非イオン系光酸発生剤（Ａ’−３）］の合成法＞
製造例３で作成の、下記一般式（４）で表される３−ヒドロキシ−１，８−ナフタル酸イミドトリフルオロメタンスルホネート［中間体（３）］をそのまま使用した。
【０１１４】
【化９】
0006584362.tif 000010
【０１１５】
＜比較例４＞
＜（４−フェニルチオフェニル）ジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート［イオン系光酸発生剤（Ａ’−４）の合成法］＞
特開２００７−０９１６２８公報の実施例１にしたがって、下記一般式（５）で表される（４−フェニルチオフェニル）ジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート［イオン系光酸発生剤（Ａ’−４）を得た。
【０１１６】
【化１０】
0006584362.tif 000011
【０１１７】
実施例１〜１０で得られた非イオン系光酸発生剤（Ａ−１）〜（Ａ−１０）の構造を、表１に記載した。
【０１１８】
【表１】
0006584362.tif 000012
【０１１９】
＜実施例１〜１０、比較例１〜４＞
光酸発生剤の性能評価として、実施例１〜１０で得られた非イオン系光酸発生剤（Ａ−１）〜（Ａ−１０）、比較のための非イオン系光酸発生剤（Ａ’−１）〜（Ａ’−３）及び比較のためのイオン系光酸発生剤（Ａ’−４）のモル吸光係数、レジスト硬化性、熱分解温度、溶剤溶解性、及びアルカリ現像性について以下の方法で評価し、その結果を表２に記載した。
【０１２０】
＜モル吸光係数＞
合成した光酸発生剤をアセトニトリルにより０．２５ｍｍｏｌ／Ｌに希釈し、紫外可視分光光度計（島津製作所社製、ＵＶ−２５５０）を用いて、２００ｎｍから５００ｎｍの範囲で１ｃｍのセル長の吸光度を測定した。下記式からｉ線（３６５ｎｍ）のモル吸光係数（ε３６５）を算出した。
ε３６５（Ｌ・ｍｏｌ−１・ｃｍ−１）＝Ａ３６５／（０．０００２５ｍｏｌ／Ｌ×１ｃｍ）
［式中、Ａ３６５は３６５ｎｍの吸光度を表す。］
【０１２１】
＜レジスト硬化性＞
フェノール樹脂（ＤＩＣ社製、「フェノライトＴＤ４３１」）７５部、メラミン硬化剤（三井サイアナミッド（株）社製、「サイメル３００」）２５部、合成した光酸発生剤１部、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（以下、ＰＧＭＥＡと略記する。）２００部の樹脂溶液を、１０ｃｍ角のガラス基板上にスピンコーターを用いて１０００ｒｐｍで１０秒の条件で塗布した。次いで２５℃で５分間真空乾燥した後、８０℃のホットプレート上で３分間乾燥させることで、膜厚約３μｍのレジストを形成した。このレジストに紫外線照射装置（株式会社オーク製作所社製、ＨＭＷ−６６１Ｆ−０１）を用いて、Ｌ−３４（株式会社ケンコー光学製、３４０ｎｍ未満の光をカットするフィルター）フィルターによって波長を限定した紫外光を所定量全面に露光した。なお積算露光量は３６５ｎｍの波長を測定した。次いで、１２０℃の順風乾燥機で１０分間露光後加熱（ＰＥＢ）を行った後、０．５％水酸化カリウム溶液を用いて３０秒間浸漬することで現像し、直ちに水洗、乾燥を行った。このレジストの膜厚を形状測定顕微鏡（超深度形状測定顕微鏡ＵＫ−８５５０、株式会社キーエンス製）を用いて測定した。ここで現像前後のレジストの膜厚変化が１０％以内となる最低露光量から、レジスト硬化性を以下の基準により評価した。
○：  最低露光量が２５０ｍＪ／ｃｍ２以下
△：  最低露光量が２５０ｍＪ／ｃｍ２より大きく、５００ｍＪ／ｃｍ２以下
×：  最低露光量が５００ｍＪ／ｃｍ２より大きい
【０１２２】
＜熱分解温度＞
合成した光酸発生剤を示差熱・熱重量同時測定装置（ＳＩＩ社製、ＴＧ／ＤＴＡ６２００）を用いて、窒素雰囲気下、３０℃から５００℃まで１０℃／分の昇温条件で重量変化を測定し、２％重量が減少した点を熱分解温度とした。
【０１２３】
＜溶剤溶解性＞
合成した光酸発生剤を０．１ｇ試験管にとり、２５℃温調下でプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）を０．２ｇずつ加え、光酸発生剤が完全に溶解するまで加えた。なお２０ｇ加えても完全に溶解しない場合には、溶解しないものと評価した。
【０１２４】
＜アルカリ現像性＞
合成した光酸発生剤を０．５部試験管にとり、２．３８％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を加えて１００部にした後、超音波洗浄器でテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液中に１分間分散させた。２４時間後の分散液の様子から、アルカリ現像性を以下の基準により評価した。
○：  完全に溶解している
△：  完全に溶解しておらず、濁りがある
×：  完全に溶解しておらず、溶け残りが試験管底部に沈殿している
【０１２５】
【表２】
0006584362.tif 000013
【０１２６】
表２から明らかなように、本発明の実施例１〜１０の非イオン系光酸発生剤（Ａ）は、モル吸光係数が５００〜５，０００の範囲にあり、レジスト硬化性に優れており、またアルカリ現像性に優れているため、スカムの発生が少ないことが分かる。また、溶剤に対する溶解性、および熱分解温度も２００℃以上であり、フォトレジストとして使用するために十分な性能を有していることがわかる。
一方、置換基を有さないナフチルイミド骨格からなる比較例１では、ナフチル骨格同士が分子配向しやすく結晶性が高くなるため、溶剤に対する溶解性が低くすぎることが分かる。また、活性水素を有する置換基（Ｙ）を持たない比較例２では、アルカリ現像性が不足していることが分かる。
ナフチルイミド骨格に直接、水酸基を有する比較例３では、モル吸光係数が５，０００以上となり、レジストの深部まで光が届かず、レジスト硬化性が低下することが分かる。
また、イオン系光酸発生剤の比較例４では、酸発生剤のレジストへの分散性が低いため、レジスト硬化性が低下していることが分かる。
【産業上の利用可能性】
【０１２７】
本発明の非イオン系光酸発生剤（Ａ）はｉ線に高い光感度を有し、かつアルカリ現像性に優れているため、半導体の製造に代表される微細加工用のフォトリソグラフィー材料として有用である。