(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属粒子の分散液に用いられる分散剤であって、下記一般式（１）で表わされる化合物由来の構成単位と、下記構造式（２）で表わされる化合物由来の構成単位と、イオン性基を有する化合物由来の構成単位とを有することを特徴とする分散剤。
【化１】
0006497129.tif 000011
（ただし、Ｒ１は−Ｈあるいは−ＣＨ３、Ｒ２は炭素数９までのアルキル基、ｘは２または３である。また、ｎは一般式（１）の分子量が１００００以下となるような整数である。）
【化２】
0006497129.tif 000012
【請求項２】
前記イオン性基を有する化合物におけるイオン性基が、アミノ基、カルボキシル基、スルホ基、及びホスホ基から選択されるいずれかを含むものであることを特徴とする請求項１に記載の分散剤。
【請求項３】
金属粒子の分散液に用いられる分散剤を製造する方法であって、下記一般式（１）で表わされる化合物と、下記構造式（２）で表わされる化合物と、イオン性基を有する化合物とを重合させる工程を有することを特徴とする分散剤の製造方法。
【化３】
0006497129.tif 000013
（ただし、Ｒ１は−Ｈあるいは−ＣＨ３、Ｒ２は炭素数９までのアルキル基、ｘは２または３である。また、ｎは一般式（１）の分子量が１００００以下となるような整数である。）
【化４】
0006497129.tif 000014
【請求項４】
導電性パターンの形成に用いられるインクであって、請求項１又は２に記載の分散剤、金属粒子、及び分散媒体液を含むことを特徴とするインク。
【請求項５】
前記媒体液がグリコールエーテル、グリコールエステル、ジアルキルグリコールエーテルの中から選ばれる溶媒を主成分とするものであることを特徴とする請求項４に記載のインク。
【請求項６】
請求項４又は５に記載のインクを基材上に塗布する塗布工程と、前記基材上に塗布されたインクを焼成する焼成工程と、を含むことを特徴とする導電性パターンの形成方法。
【請求項７】
前記焼成工程は、前記基材上に塗布されたインクを光焼成する段階を含むことを特徴とする請求項６に記載の導電性パターンの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、分散剤及びその製造方法、インク、並びに導電性パターンの形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、基材上に、配線、アンテナ等の導電性パターンを形成する方法として、フォトリソグラフィー、エッチング等が主に利用されているが、プロセスの工程数、材料の使用効率等の点で問題があり、製造コストも高い。
そこで、インクジェット印刷法等の印刷法を用いて、導電性パターンを形成する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
前記インクジェット印刷法は、インクジェット法を用いて、基板上にインクを印刷した後、乾燥・焼成する方法である。
インクとしては、一次粒径がｎｍオーダーの金属粒子が分散媒中に分散しているナノメタルインクが知られている。
例えば、導電性フィルムを形成する方法として、基板の表面上に複数の銅ナノ粒子を含有するフィルムを堆積させる段階と、フィルムの少なくとも一部を露光して、露光部分を導電性にする段階とを備えた方法が提案されている（特許文献２参照）。このとき、導電性フィルムが、銅ナノ粒子、溶媒及び分散剤を含有する分散液から堆積される。
しかしながら、前記提案の方法は銅ナノ粒子が吸収した光エネルギーから変換される熱エネルギーによって局所的に加熱焼成しているため、良好な膜質及び導電性を得るための露光条件の好適な範囲が狭いという課題がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、焼成不足や過剰焼成のない金属粒子の分散剤の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題は、次の（１）に記載の「分散剤」により解決される。
（１）「金属粒子の分散液に用いられる分散剤であって、下記一般式（１）で表わされる化合物由来の構成単位と、下記構造式（２）で表わされる化合物由来の構成単位と、イオン性基を有する化合物由来の構成単位とを有することを特徴とする分散剤。
【０００６】
【化１】
0006497129.tif 000002
（ただし、Ｒ１は−Ｈあるいは−ＣＨ３、Ｒ２は炭素数９までのアルキル基、ｘは２または３である。また、ｎは一般式（１）の分子量が１００００以下となるような整数である。）
【０００７】
【化２】
0006497129.tif 000003
」。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によると、焼成不足や過剰焼成のない金属粒子の分散剤が簡便に得られる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明は、上記（１）に記載の「分散剤」に係るものであるが、以降の詳細な説明から理解されるように、つぎの（２）〜（７）に記載される態様の「分散剤」、「分散剤の製造方法」、「インク」、「導電性パターンの形成方法」をも包含する。
（２）「前記イオン性基を有する化合物におけるイオン性基が、アミノ基、カルボキシル基、スルホ基、及びホスホ基から選択されるいずれかを含むものであることを特徴とする前記（１）に記載の分散剤。」
（３）「金属粒子の分散液に用いられる分散剤を製造する方法であって、下記一般式（１）で表わされる化合物由来の構成単位と、下記構造式（２）で表わされる化合物と、イオン性基を有する化合物とを重合させる工程を有することを特徴とする分散剤の製造方法。
【００１０】
【化３】
0006497129.tif 000004
（ただし、Ｒ１は−Ｈあるいは−ＣＨ３、Ｒ２は炭素数９までのアルキル基、ｘは２または３である。また、ｎは一般式（１）の分子量が１００００以下となるような整数である。）
【００１１】
【化４】
0006497129.tif 000005
【００１２】
（４）「導電性パターンの形成に用いられるインクであって、前記（１）又は（２）に記載の分散剤、金属粒子、及び分散媒体液を含むことを特徴とするインク。」
（５）「前記媒体液がグリコールエーテル、グリコールエステル、ジアルキルグリコールエーテルの中から選ばれる溶媒を主成分とするものであることを特徴とする前記（４）に記載のインク。」
（６）「前記（４）又は（５）に記載のインクを基材上に塗布する塗布工程と、前記基材上に塗布されたインクを焼成する焼成工程とを含むことを特徴とする導電性パターンの形成方法。」
（７）「前記焼成工程は、前記基材上に塗布されたインクを光焼成する段階を含むことを特徴とする前記（６）に記載の導電性パターンの形成方法。」
【００１３】
（分散剤）
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の分散剤は、金属粒子の分散に用いられ、下記一般式（１）で表わされる化合物由来の構成単位と、下記構造式（２）で表わされる化合物由来の構成単位と、イオン性基を有する化合物由来の構成単位とを有する。
【００１４】
【化５】
0006497129.tif 000006
（ただし、Ｒ１は−Ｈあるいは−ＣＨ３、Ｒ２は炭素数９までのアルキル基あるいはフェニル基、ｘは２または３である。また、ｎは一般式（１）の分子量が１００００以下となるような整数である。）
【００１５】
【化６】
0006497129.tif 000007
【００１６】
少なくとも上記単量体を構成要素とする重合体は、主鎖に対してアルキレンオキシドの繰り返し構造である側鎖が伸びる櫛型ポリマーとなる。このアルキレンオキシド部分が溶媒との相溶性に寄与すると共に熱分解時に完全にガス化しやすく、残留しにくいと考えられる。
【００１７】
＜一般式（１）で表わされる化合物由来の構成単位＞
前記一般式（１）で表わされる化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリ（エチレングリコール）メチルエーテルメタクリラート、エチレングリコールメチルエーテルメタクリラート、ジ（エチレングリコール）メチルエーテルメタクリラート、エチレングリコールフェニルエーテルメタクリラート、メタクリル酸トリエチレングリコールメチルエーテル、Ｐｏｌｙ（ｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｇｌｙｃｏｌ）  ｅｔｈｙｌ  ｅｔｈｅｒ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅなどのメタクリレート、エチレングリコールメチルエーテルアクリラート、エチレングリコール  フェニル  エーテル  アクリラート、ジ（エチレングリコール）エチルエーテルアクリラート、ポリ（エチレングリコール）メチルエーテルアクリラート、エチレングリコールジシクロペンテニルエーテルアクリラート、Ｄｉ（ｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｇｌｙｃｏｌ）  ２−ｅｔｈｙｌｈｅｘｙｌ  ｅｔｈｅｒ  ａｃｒｙｌａｔｅ、Ｐｏｌｙ（ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ  ｇｌｙｃｏｌ）  ４−ｎｏｎｙｌｐｈｅｎｙｌ  ｅｔｈｅｒ  ａｃｒｙｌａｔｅ、Ｐｏｌｙ（ｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｇｌｙｃｏｌ）  ｐｈｅｎｙｌ  ｅｔｈｅｒ  ａｃｒｙｌａｔｅ、Ｐｏｌｙ（ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ  ｇｌｙｃｏｌ）  ｍｅｔｈｙｌ  ｅｔｈｅｒ  ａｃｒｙｌａｔｅ、ポリ（プロピレングリコール）アクリラートなどのアクリレートが挙げられる。
【００１８】
＜イオン性基を有する化合物由来の構成単位＞
前記イオン性基を有する化合物におけるイオン性基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、アミノ基又はその塩、カルボキシル基又はその塩、スルホ基又はその塩、ホスホ基又はその塩、などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、金属粒子に対する吸着性の点から、アミノ基、カルボキシル基、スルホ基、ホスホ基が好ましい。
【００１９】
前記アミノ基を有する化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、Ｎ−メチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ−エチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジブチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルアミノエチルアクリレート、Ｎ−フェニルアミノエチルメタクリレート、Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノエチルメタクリレート、アリルアミン、４−アミノスチレン、４−Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノスチレン、Ｎ−メチルアミノエチルスチレン、ジメチルアミノエトキシスチレン、ジフェニルアミノエチルスチレン、Ｎ−フェニルアミノエチルスチレン、２−Ｎ−ピペリジルエチル（メタ）アクリレート、２−ビニルピリジン、４−ビニルピリジン、２−ビニル−６−メチルピリジンなどが挙げられる。
【００２０】
前記カルボキシル基を有する化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、無水イタコン酸、フマル酸、桂皮酸、クロトン酸、ビニル安息香酸、２−メタクリロキシエチルコハク酸、２−メタクリロキシエチルマレイン酸、２−メタクリロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２−メタクリロキシエチルトリメリット酸などが挙げられる。
【００２１】
前記スルホ基を有する化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ビニルスルホン酸、アリルスルホン酸、スチレンスルホン酸、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸などが挙げられる。
【００２２】
前記ホスホ基を有する化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、３−（メタ）アクリロキシプロピルホスホン酸などが挙げられる。
【００２３】
前記分散剤は構造式（２）で表わされる化合物由来の構成単位を有するため、広い露光エレルギー範囲で良好な導電性を得ることができる。詳細は不明だが、恐らく構造式（２）で表わされる化合物の基材との良好な密着性や、耐熱性に起因する熱エネルギーの保持能などにより焼成が良好に進行するためではないかと考えられる。
【００２４】
前記分散剤は、下記一般式（Ａ）で表わされる基を側鎖に有するため、焼成時に分解されやすく、体積抵抗率が小さい導電性薄膜乃至パターンを形成できると考えられる。
なお、一般式（Ａ）で表わされる基は、金属粒子を分散させる分散媒に対する溶解性にも寄与すると考えられる。
【００２５】
【化７】
0006497129.tif 000008
（ただし、ｘは、２又は３であり、ｎは、２以上の自然数である。）
【００２６】
前記分散剤は、イオン性基を有する化合物由来の構成単位を有するため、金属粒子に吸着することができる。なお、前記分散剤は、高分子鎖を有するため、立体障害により金属粒子の凝集を抑制することができる。
前記分散剤の数平均分子量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、５０００〜１０００００が好ましい。
【００２７】
（分散剤の製造方法）
本発明の分散剤の製造方法は、重合工程を含み、更に必要に応じてその他の工程を含んでなる。
【００２８】
＜重合工程＞
前記重合工程は、前記一般式（１）で表わされる化合物と、構造式（２）で表わされる化合物と、前記イオン性基を有する化合物とを含む組成物を重合する段階を含む。
【００２９】
前記組成物は、前記一般式（１）で表わされる化合物、構造式（２）で表わされる化合物、及び前記イオン性基を有する化合物以外にも、その他の成分を含有することができる。前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、重合開始剤、溶媒、などが挙げられる。
【００３０】
前記分散剤を合成する際の前記イオン性基を有する化合物Ｂに対する前記一般式（１）で表わされる化合物Ａのモル比Ａ／Ｂは、特に制限はなく、分散剤の金属粒子に対する吸着性及び立体障害のバランスから、適宜決定することができるが、前記モル比Ａ／Ｂは、９〜９９９が好ましく、２０〜１００がより好ましい。また前記一般式（１）で表わされる化合物Ａ、前記イオン性基を有する化合物Ｂ、及び構造式（２）で表わされる化合物Ｃの総和に対する構造式（２）で表わされる化合物Ｃのモル比Ｃ／（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）は０．００１〜０．２が好ましい。この範囲とすることで良好な膜質が得られ、また、分散剤としての機能が好適に発揮されることからインクの保存安定性を得やすく好ましい。
【００３１】
なお、前記イオン性基を有する化合物におけるイオン性基がアミノ基、カルボキシル基、スルホ基又はホスホ基の塩である場合、前記一般式（１）で表わされる化合物と、アミノ基、カルボキシル基、スルホ基又はホスホ基を有する化合物を含む組成物を重合した後、中和することにより、分散剤を合成してもよい。
【００３２】
＜その他の工程＞
前記その他の工程としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、中和工程、精製工程、などが挙げられる。
【００３３】
（インク）
本発明のインクは、例えば導電性パターンの形成に用いることが可能であり、本発明の前記分散剤、金属粒子、及び分散媒体液を含み、更に必要に応じてその他の成分を含有してなる。
【００３４】
＜分散剤＞
本発明の前記分散剤の前記インクにおける含有量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記分散媒１００質量部に対して、１質量部〜２０質量部が好ましい。
【００３５】
＜分散媒＞
前記分散媒体液としては、金属粒子を分散させることが可能であれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、有機溶媒などが挙げられる。前記有機溶媒としては、分散剤の溶解性の点から、極性有機溶媒が好ましく、モノアルキルグリコールエーテル、グリコールモノアルキルエーテルエステル又はジアルキルグリコールエーテルがより好ましい。
【００３６】
前記モノアルキルグリコールエーテルとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、エチレングリコールモノ−２−エチルブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル等のエチレングリコール系エーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノフェニルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールモノブチルエーテル等のプロピレングリコール系エーテルなどが挙げられる。
【００３７】
前記グリコールモノアルキルエーテルエステルとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートなどが挙げられる。
【００３８】
前記ジアルキルグリコールエーテルとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテルなどが挙げられる。
【００３９】
＜金属粒子＞
前記金属粒子としては、導電性パターンを形成することが可能であれば、特に限定されないが、銅粒子、銀粒子、ニッケル粒子などが挙げられる。
【００４０】
前記金属粒子の平均粒径は、２ｎｍ〜１００ｎｍが好ましく、５ｎｍ〜５０ｎｍがより好ましい。
なお、前記金属粒子の平均粒径は、例えば、動的光散乱法を用いて測定することができる。
【００４１】
前記金属粒子の前記インクにおける含有量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記分散媒１００質量部に対して、１０質量部〜５０質量部が好ましい。
【００４２】
前記金属粒子を分散媒中に分散させる際に用いる分散機としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ホモジナイザー、ボールミル、サンドミル、アトライターなどが挙げられる。
【００４３】
（導電性パターンの形成方法）
本発明の導電性パターンの形成方法は、塗布工程と、焼成工程とを含み、更に必要に応じてその他の工程を含んでなる。
なお、前記導電性パターンには、パターンが形成されていない導電性薄膜も含まれる。
【００４４】
＜塗布工程＞
前記塗布工程は、本発明の前記インクを基材上に塗布する工程である。
【００４５】
前記基材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ガラス基材、石英基材、シリコン基材、ＳｉＯ２膜被覆シリコン基材、ポリエチレンテレフタレート基材、ポリカーボネート基材、ポリスチレン基材、ポリメチルメタクリレート基材等のポリマー基材、インク受容層付きフィルム（ＯＨＰシート）、インク受容層付き紙等のインクジェット記録媒体、などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記基材は、適宜合成したものであってもよいし、市販品を使用してもよい。
前記基基材の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、１００μｍ以上が好ましく、５００μｍ以上がより好ましい。
【００４６】
前記インクの塗布方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スピンコート法、インクジェット法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などが挙げられる。これらの中でも、直接パターニングできる点から、インクジェット法が好ましい。
【００４７】
＜焼成工程＞
前記焼成工程は、前記基材上に塗布されたインクを焼成する工程である。
前記基材上に塗布されたインクを焼成すると、金属粒子同士を合体させることにより、金属粒子間の隙間を消失させオーミックコンタクトを形成することができる。
【００４８】
前記基材上に塗布されたインクを焼成する方法としては、金属粒子同士を合体させることが可能であれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、熱焼成、光焼成などが挙げられる。これらの中でも、基材のダメージを抑制できる点から、光焼成が好ましい。前記基材上に塗布されたインクを光焼成する温度は、２００℃以下が好ましく、１５０℃以下がより好ましい。前記光焼成する際に用いる光源としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、キセノンランプなどが挙げられる。なお、前記基材上に塗布されたインクを焼成する前に、加熱乾燥させることが好ましい。
【００４９】
本発明の分散剤を含む本発明のインクを用いた本発明の導電性パターンの形成方法により得られた導電性パターンは体積抵抗率が低く、優れた導電性を有するものである。前記導電性パターンの体積抵抗率は、１×１０−４Ω・ｃｍ以下が好ましく、１×１０−５Ω・ｃｍ以下がより好ましい。前記体積抵抗率は、抵抗率計（例：ロレスタ、三菱化学株式会社製）及び表面形状測定装置（例：アルファステップ、ＫＬＡ社製）を用いて導電性パターンの電気抵抗及び厚みを測定し算出することができる。
【実施例】
【００５０】
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。
【００５１】
［実施例１（合成例１）〜実施例８（合成例８）；高分子分散剤の合成例１〜８］
撹拌機、温度計及び還流冷却器を備えた反応容器に、エタノール３００部を採り、窒素パージの下、６０℃に加熱した。この中に下表に示すモノマー及び重合開始剤であるアゾビスジメチルバレロニトリル１部よりなる溶液を１時間に亘って滴下した。次いで同温度で５時間撹拌を続け、反応を終了した。得られた樹脂溶液から溶媒のエタノールをエバポレーターで蒸発させることにより、金属粒子の分散に適した本発明の高分子分散剤を得た。
【００５２】
【表１】
0006497129.tif 000009
【００５３】
＜インクの平均粒径＞
濃厚系粒径アナライザーＦＰＡＲ−１０００（大塚電子株式会社製）を用いて、インクの平均粒径を測定した。
【００５４】
［実施例９；インク調製例１］
１０質量部の分散剤１、銅粒子ＱＳＩ−Ｎａｎｏ  Ｃｏｐｐｅｒ  Ｐｏｗｄｅｒ（ＱｕａｎｔｕｍＳｐｈｅｒｅ社製）４０質量部、及びエチレングリコールモノエチルエーテル１００質量部を１０分間超音波分散させた後、高速ミキサーのフィルミックス（プライミクス社製）を用いて１０分間分散させた。次に、孔径が１μｍのフィルターを用いて粗大粒子を除去し、平均粒径が７０ｎｍのインクを得た。
【００５５】
［実施例１０；インク調製例２］
実施例９において、１０質量部の分散剤１の代わりに、２質量部の分散剤２を用い、エチレングリコールモノエチルエーテルの代わりに、ジエチレングリコールモノエチルエーテルを用いた以外は、実施例９と同様にして、平均粒径が８２ｎｍのインクを得た。
【００５６】
［実施例１１；インク調製例３］
実施例９において、１０質量部の分散剤１の代わりに、１０質量部の分散剤３を用い、エチレングリコールモノエチルエーテルの代わりに、トリエチレングリコールジメチルエーテルを用いた以外は、実施例９と同様にして、平均粒径が７３ｎｍのインクを得た。
【００５７】
［実施例１２；インク調製例４］
実施例９において、１０質量部の分散剤１の代わりに、１０質量部の分散剤４を用い、エチレングリコールモノエチルエーテルの代わりに、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートを用いた以外は、実施例９と同様にして、平均粒径が７８ｎｍのインクを得た。
【００５８】
［比較例１］
実施例９において、分散剤１の代わりに、１０質量部の分散剤５を用いた以外は、実施例９と同様にして、平均粒径が６８ｎｍのインクを得た。
【００５９】
［比較例２］
実施例１０において、分散剤２の代わりに、２質量部の分散剤６を用いた以外は、実施例１０と同様にして、平均粒径が８２ｎｍのインクを得た。
【００６０】
［比較例３］
実施例１１において、分散剤３の代わりに、１０質量部の分散剤７を用いた以外は、実施例１１と同様にして、平均粒径が７５ｎｍのインクを得た。
【００６１】
［比較例４］
実施例１２において、分散剤４の代わりに、２質量部の分散剤８を用いた以外は、実施例１２と同様にして、平均粒径が７７ｎｍのインクを得た。
【００６２】
次に、作製した各インクを用いて、以下のようにして、導電性パターンを形成し、体積抵抗率を測定した。結果を表２に示した。
【００６３】
＜導電性パターンの形成＞
インクジェット塗布装置（リコー社製）を用いて、インク受容層付きフィルム（ＯＨＰシート）上にインクをパターニングした後、１２０℃のホットプレートを用いて分散媒を蒸発させた。次に、キセノンフラッシュパルス（ＳＩＮＴＥＲＯＮ、ＸＥＮＯＮ社製）を用いて下記エネルギーの光を照射し、導電性パターンを形成した。更に、抵抗率計（ロレスタ、三菱化学株式会社製）及びアルファステップ（ＫＬＡ社製）を用いて、導電性パターンの電気抵抗及び厚みを測定し、体積抵抗率を算出した。
【００６４】
【表２】
0006497129.tif 000010
【００６５】
表２の結果から、実施例９〜１２のインクは、広い照射エネルギー範囲で体積抵抗率が低い導電性パターンが得られた。
一方、比較例１〜４のインクは、低い体積抵抗率が得られる照射エネルギー範囲が狭かった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００６６】
【特許文献１】特開２００８−６０５４４号公報
【特許文献２】特表２０１０−５２８４２８号公報