(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理体に対して処理液を供給して前記被処理体を液処理する複数の液処理部と、
一端が前記液処理部のそれぞれに接続され、前記液処理部内からの排気が流れる複数の個別排気路と、
複数の前記個別排気路の他端が接続され、複数の前記個別排気路からの排気が流れる共通排気路と、
前記共通排気路において前記個別排気路が接続される複数の接続部位よりも排気の流れ方向の最上流側に設けられ、前記共通排気路に外気を取り込む第１外気取込部と、
前記第１外気取込部に設けられ、前記第１外気取込部から取り込まれる外気の流量を調整する第１調整弁と、
前記共通排気路において複数の前記接続部位のうち最上流に位置する接続部位よりも下流側に設けられ、前記共通排気路に外気を取り込む第２外気取込部と、
前記第２外気取込部に設けられ、前記第２外気取込部から取り込まれる外気の流量を調整する第２調整弁と、
複数の前記個別排気路の排気量を検出する排気量検出部と、
前記排気量検出部によって検出された複数の前記個別排気路の排気量が予め設定された所定量以上の場合、前記第１調整弁および前記第２調整弁のいずれか一方を開弁し、複数の前記個別排気路の排気量が前記所定量未満の場合、開弁している前記第１調整弁および前記第２調整弁のうちの一方に加え、さらに他方を開弁する弁制御部と
を備えることを特徴とする液処理装置。
【請求項２】
前記第２外気取込部は、
前記共通排気路において複数の前記接続部位のうち排気の流れ方向の最下流に位置する接続部位よりも下流側に設けられること
を特徴とする請求項１に記載の液処理装置。
【請求項３】
前記弁制御部は、
前記排気量検出部によって検出された複数の前記個別排気路の排気量が前記所定量以上の場合、前記第１調整弁を開弁し、複数の前記個別排気路の排気量が前記所定量未満の場合、さらに前記第２調整弁を開弁すること
を特徴とする請求項１または２に記載の液処理装置。
【請求項４】
被処理体に対して処理液を供給して前記被処理体を液処理する複数の液処理部と、
一端が前記液処理部のそれぞれに接続され、前記液処理部内からの排気が流れる複数の個別排気路と、
複数の前記個別排気路の他端が接続され、複数の前記個別排気路からの排気が流れる共通排気路と、
前記共通排気路において前記個別排気路が接続される複数の接続部位よりも排気の流れ方向の最上流側に設けられ、前記共通排気路に外気を取り込む第１外気取込部と、
前記第１外気取込部に設けられ、前記第１外気取込部から取り込まれる外気の流量を調整する第１調整弁と、
前記共通排気路において複数の前記接続部位のうち最上流に位置する接続部位よりも下流側に設けられ、前記共通排気路に外気を取り込む第２外気取込部と、
前記第２外気取込部に設けられ、前記第２外気取込部から取り込まれる外気の流量を調整する第２調整弁と、
前記個別排気路に設けられ、前記個別排気路を開閉する開閉機構と、
前記開閉機構の状態として、前記開閉機構の開閉により前記共通排気路と連通している前記液処理部の数を検出する状態検出部と、
前記状態検出部によって検出された前記共通排気路と連通している前記液処理部の数が予め設定された所定数である場合、前記第１調整弁および前記第２調整弁のいずれか一方を開弁し、前記共通排気路と連通している前記液処理部の数が前記所定数未満の場合、開弁している前記第１調整弁および前記第２調整弁のうちの一方に加え、さらに他方を開弁する弁制御部と
を備えることを特徴とする液処理装置。
【請求項５】
前記開閉機構の状態と該状態に対応する前記第１調整弁および前記第２調整弁の開度とを関連付けて開度情報として予め記憶しておく記憶部
を備え、
前記弁制御部は、
前記状態検出部によって検出された前記開閉機構の状態と前記記憶部に記憶された前記開度情報とに基づき、前記第１調整弁および前記第２調整弁の開度を制御すること
を特徴とする請求項４に記載の液処理装置。
【請求項６】
前記開度情報は、
前記第１調整弁に対する前記開閉機構の位置関係と前記第１調整弁の開度とを関連付けた情報を含み、
前記弁制御部は、
前記状態検出部によって状態が検出された前記開閉機構の位置関係と前記記憶部に記憶された前記開度情報とに基づき、前記第１調整弁の開度を制御すること
を特徴とする請求項５に記載の液処理装置。
【請求項７】
前記第２調整弁は、
前記第２外気取込部を介して取り込んだ外気の流れ方向が、前記共通排気路の前記第２外気取込部が設けられた位置における排気の流れ方向に対して直交するような位置に配置されること
を特徴とする請求項１〜６のいずれか一つに記載の液処理装置。
【請求項８】
前記液処理部は、
前記被処理体に対して複数種類の処理液を供給し、
前記共通排気路は、
前記複数種類の処理液に対応して複数設けられるとともに、
前記個別排気路を流れる排気の流出先が処理液の種類に応じて複数の前記共通排気路のいずれかに切り替えられること
を特徴とする請求項１〜７のいずれか一つに記載の液処理装置。
【請求項９】
前記第１外気取込部および前記第２外気取込部のうちの少なくともいずれか一方は、
前記液処理部周辺の雰囲気を外気として取り込むこと
を特徴とする請求項１〜８のいずれか一つに記載の液処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
開示の実施形態は、液処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、シリコンウェハや化合物半導体ウェハなどの被処理体に対し、アルカリ性処理液や酸性処理液などの処理液を用いて各種の液処理を行う液処理装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
従来技術に係る液処理装置にあっては、液処理が行われる液処理部を複数備えるとともに、複数の液処理部からの排気を共通排気路を介して一括して排出するように構成される。なお、共通排気路にはポンプ等の排気機構が接続され、共通排気路の排気量を一定に保つことにより、液処理が行われるタイミングで各液処理部の圧力が変動することを抑制している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１９０８２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記した液処理部の排気量が増えると、各液処理部の圧力変動を抑制するには更なる改善が必要となった。
【０００６】
実施形態の一態様は、複数の液処理部における圧力変動を抑制することができる液処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態の一態様に係る液処理装置は、複数の液処理部と、複数の個別排気路と、共通排気路と、第１外気取込部と、第１調整弁と、第２外気取込部と、第２調整弁と、排気量検出部と、弁制御部とを備える。複数の液処理部は、被処理体に対して処理液を供給して前記被処理体を液処理する。複数の個別排気路は、一端が前記液処理部のそれぞれに接続され、前記液処理部内からの排気が流れる。共通排気路は、複数の前記個別排気路の他端が接続され、複数の前記個別排気路からの排気が流れる。第１外気取込部は、前記共通排気路において前記個別排気路が接続される複数の接続部位よりも排気の流れ方向の最上流側に設けられ、前記共通排気路に外気を取り込む。第１調整弁は、前記第１外気取込部に設けられ、前記第１外気取込部から取り込まれる外気の流量を調整する。第２外気取込部は、前記共通排気路において複数の前記接続部位のうち最上流に位置する接続部位よりも下流側に設けられ、前記共通排気路に外気を取り込む。第２調整弁は、前記第２外気取込部に設けられ、前記第２外気取込部から取り込まれる外気の流量を調整する。排気量検出部は、複数の前記個別排気路の排気量を検出する。弁制御部は、前記排気量検出部によって検出された複数の前記個別排気路の排気量が予め設定された所定量以上の場合、前記第１調整弁および前記第２調整弁のいずれか一方を開弁し、複数の前記個別排気路の排気量が前記所定量未満の場合、開弁している前記第１調整弁および前記第２調整弁のうちの一方に加え、さらに他方を開弁する。
【発明の効果】
【０００８】
実施形態の一態様によれば、液処理装置において、複数の液処理部における圧力変動を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、第１の実施形態に係る基板処理システムの概略構成を示す図である。
【図２】図２は、処理ユニットの概略構成を示す図である。
【図３】図３は、処理ユニットの具体的な構成の一例を示す模式図である。
【図４】図４は、処理ステーションの排気経路を示す図である。
【図５】図５は、制御装置のブロック図である。
【図６】図６は、個別排気路の総排気量と第１、第２調整弁の開度との関係の一例を示す図である。
【図７Ａ】図７Ａは、第１、第２調整弁の動作説明図（その１）である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、第１、第２調整弁の動作説明図（その２）である。
【図７Ｃ】図７Ｃは、第１、第２調整弁の動作説明図（その３）である。
【図８】図８は、基板処理システムにおいて実行される基板処理の処理手順の一例を示すフローチャートである。
【図９】図９は、基板処理システムにおいて実行される排気処理の処理手順の一例を示すフローチャートである。
【図１０】図１０は、開度情報の一例を示す図である。
【図１１】図１１は、第２の実施形態に係る基板処理システムにおいて実行される排気処理の処理手順の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して、本願の開示する液処理装置の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１１】
（第１の実施形態）
＜１．基板処理システムの構成＞
図１は、本実施形態に係る基板処理システムの概略構成を示す図である。以下では、位置関係を明確にするために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする。
【００１２】
図１に示すように、基板処理システム１は、搬入出ステーション２と、処理ステーション３とを備える。搬入出ステーション２と処理ステーション３とは隣接して設けられる。
【００１３】
搬入出ステーション２は、キャリア載置部１１と、搬送部１２とを備える。キャリア載置部１１には、複数枚の基板、本実施形態では半導体ウェハ（以下ウェハＷ）を水平状態で収容する複数のキャリアＣが載置される。
【００１４】
搬送部１２は、キャリア載置部１１に隣接して設けられ、内部に基板搬送装置１３と、受渡部１４とを備える。基板搬送装置１３は、ウェハＷを保持するウェハ保持機構を備える。また、基板搬送装置１３は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウェハ保持機構を用いてキャリアＣと受渡部１４との間でウェハＷの搬送を行う。
【００１５】
処理ステーション３は、搬送部１２に隣接して設けられる。処理ステーション３は、搬送部１５と、複数の処理ユニット１６とを備える。複数の処理ユニット１６は、搬送部１５の両側に並べて設けられる。
【００１６】
搬送部１５は、内部に基板搬送装置１７を備える。基板搬送装置１７は、ウェハＷを保持するウェハ保持機構を備える。また、基板搬送装置１７は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウェハ保持機構を用いて受渡部１４と処理ユニット１６との間でウェハＷの搬送を行う。
【００１７】
処理ユニット１６は、基板搬送装置１７によって搬送されるウェハＷに対して所定の基板処理を行う。
【００１８】
また、基板処理システム１は、制御装置４を備える。制御装置４は、たとえばコンピュータであり、制御部１８と記憶部１９とを備える。記憶部１９には、基板処理システム１において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部１８は、記憶部１９に記憶されたプログラムを読み出して実行することによって基板処理システム１の動作を制御する。
【００１９】
なお、かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、その記憶媒体から制御装置４の記憶部１９にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、たとえばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどがある。
【００２０】
上記のように構成された基板処理システム１では、まず、搬入出ステーション２の基板搬送装置１３が、キャリア載置部１１に載置されたキャリアＣからウェハＷを取り出し、取り出したウェハＷを受渡部１４に載置する。受渡部１４に載置されたウェハＷは、処理ステーション３の基板搬送装置１７によって受渡部１４から取り出されて、処理ユニット１６へ搬入される。
【００２１】
処理ユニット１６へ搬入されたウェハＷは、処理ユニット１６によって処理された後、基板搬送装置１７によって処理ユニット１６から搬出されて、受渡部１４に載置される。そして、受渡部１４に載置された処理済のウェハＷは、基板搬送装置１３によってキャリア載置部１１のキャリアＣへ戻される。
【００２２】
なお、上記した処理ステーション３は液処理装置の一例であり、処理ユニット１６は液処理部の一例である。また、図１に示す処理ユニット１６の台数は、あくまでも例示であって限定されるものではない。
【００２３】
次に、基板処理システム１の処理ユニット１６の概略構成について図２を参照して説明する。図２は、処理ユニット１６の概略構成を示す図である。
【００２４】
図２に示すように、処理ユニット１６は、チャンバ２０と、基板保持機構３０と、処理流体供給部４０と、回収カップ５０とを備える。
【００２５】
チャンバ２０は、基板保持機構３０と処理流体供給部４０と回収カップ５０とを収容する。チャンバ２０の天井部には、ＦＦＵ（Fan  Filter  Unit）２１が設けられる。ＦＦＵ２１は、チャンバ２０内にダウンフローを形成する。
【００２６】
基板保持機構３０は、保持部３１と、支柱部３２と、駆動部３３とを備える。保持部３１は、ウェハＷを水平に保持する。支柱部３２は、鉛直方向に延在する部材であり、基端部が駆動部３３によって回転可能に支持され、先端部において保持部３１を水平に支持する。駆動部３３は、支柱部３２を鉛直軸まわりに回転させる。かかる基板保持機構３０は、駆動部３３を用いて支柱部３２を回転させることによって支柱部３２に支持された保持部３１を回転させ、これにより、保持部３１に保持されたウェハＷを回転させる。
【００２７】
処理流体供給部４０は、ウェハＷに対して処理流体を供給する。処理流体供給部４０は、処理流体供給源７０に接続される。
【００２８】
回収カップ５０は、保持部３１を取り囲むように配置され、保持部３１の回転によってウェハＷから飛散する処理液を捕集する。回収カップ５０の底部には、排液口５１が形成されており、回収カップ５０によって捕集された処理液は、かかる排液口５１から処理ユニット１６の外部へ排出される。また、回収カップ５０の底部には、ＦＦＵ２１から供給される気体を処理ユニット１６の外部へ排出する排気口５２が形成される。
【００２９】
＜２．処理ユニットの具体的構成＞
次に、処理ユニット１６の構成について図３を参照してより具体的に説明する。図３は、処理ユニット１６の具体的な構成の一例を示す模式図である。
【００３０】
図３に示すように、ＦＦＵ２１には、バルブ２２を介して不活性ガス供給源２３が接続される。ＦＦＵ２１は、不活性ガス供給源２３から供給されるＮ２ガス等の不活性ガスをチャンバ２０内へ給気する。なお、ＦＦＵ２１からチャンバ２０内へ供給された不活性ガスは、対応する開閉機構（後述）が開弁されるときに排気口５２からチャンバ２０外へ排出されるが、これについては後に説明する。
【００３１】
基板保持機構３０が備える保持部３１の上面には、ウェハＷを側面から保持する保持部材３１１が設けられる。ウェハＷは、かかる保持部材３１１によって保持部３１の上面からわずかに離間した状態で水平保持される。
【００３２】
処理流体供給部４０は、ノズル４１と、ノズル４１を水平に支持するアーム４２と、アーム４２を旋回および昇降させる旋回昇降機構４３とを備える。ノズル４１には、図示しない配管の一端が接続され、かかる配管の他端は複数に分岐している。そして、分岐した配管の各端部には、それぞれアルカリ系処理液供給源７０ａ、酸系処理液供給源７０ｂ、有機系処理液供給源７０ｃおよびＤＩＷ供給源７０ｄが接続される。また、各供給源７０ａ〜７０ｄとノズル４１との間には、バルブ６０ａ〜６０ｄが設けられる。
【００３３】
処理流体供給部４０は、上記した各供給源７０ａ〜７０ｄから供給されるアルカリ系処理液、酸系処理液、有機系処理液およびＤＩＷ（常温の純水）をノズル４１からウェハＷの表面（被処理面）に対して供給し、ウェハＷを液処理する。なお、ウェハＷは液処理が施される被処理体の一例である。また、上記では、ウェハＷの表面を液処理するようにしたが、これに限定されるものではなく、たとえばウェハＷの裏面や周縁部を液処理するように構成してもよい。
【００３４】
本実施形態では、アルカリ系処理液としてＳＣ１（アンモニア、過酸化水素および水の混合液）、酸系処理液としてＤＨＦ（希フッ酸）、有機系処理液としてＩＰＡ（イソプロピルアルコール）が用いられるものとする。なお、酸系処理液、アルカリ系処理液および有機系処理液は、これらに限定されるものではなない。
【００３５】
なお、本実施形態では、アルカリ系処理液、酸系処理液、有機系処理液およびＤＩＷが１つのノズル４１から供給されるものとするが、処理流体供給部４０は、各処理液に対応する複数のノズルを備えていてもよい。
【００３６】
＜３．処理ユニットの排気系＞
つづいて、処理ユニット１６の排気について説明する。上記した処理ユニット１６の排気口５２には、個別排気路１００の一端が接続され、個別排気路１００には処理ユニット１６内からの排気が流れる。
【００３７】
なお、個別排気路１００の他端は、共通排気路１２０に接続され、複数の処理ユニット１６からの排気を共通排気路１２０を介して一括して排出する。かかる共通排気路１２０にはポンプ等の排気機構１３１〜１３３（後述する図４参照）が接続され、共通排気路１２０の排気量を一定に保つことにより、液処理が行われるタイミングで各処理ユニット１６の圧力が変動することを抑制しているが、これについては後述する。
【００３８】
このように、個別排気路１００は、排気の流れ方向の上流側の一端が処理ユニット１６に接続される一方、下流側の他端が共通排気路１２０に接続される。なお、本明細書において「上流」や「下流」などの表現は、たとえば処理ユニット１６から排出される排気の流れ方向における「上流」「下流」を意味するものとする。
【００３９】
ところで、本実施形態に係る処理ステーション３にあっては、複数の処理ユニット１６を備え、単位時間当たりのウェハＷの処理枚数（スループット）を増大させるようにしている。
【００４０】
しかしながら、上記したように処理ユニット１６が複数となったり、処理ユニット１６の排気量が増えたりすると、各処理ユニット１６の圧力変動を抑制するには更なる改善が必要となった。
【００４１】
そこで、本実施形態に係る処理ステーション３にあっては、複数の処理ユニット１６における圧力変動を抑制することができる構成とした。以下、かかる構成について詳細に説明する。
【００４２】
図４は、処理ユニット１６を含む処理ステーション３の排気経路を示す図である。なお、図４においては、５台の処理ユニット１６を示したが、台数は例示であって限定されるものではない。また、以下では、５台の処理ユニット１６を、第１〜第５処理ユニット１６ａ〜１６ｅと記載する場合があり、第１〜第５処理ユニット１６ａ〜１６ｅを区別しないときに「処理ユニット１６」と記載する場合がある。
【００４３】
図４に示すように、処理ステーション３は、上記した個別排気路１００と、共通排気路１２０と、開閉機構２００と、第１外気取込部１４１〜１４３と、第１調整弁１５１〜１５３と、第２外気取込部１６１〜１６３と、第２調整弁１７１〜１７３とを備える。
【００４４】
個別排気路１００は、第１〜第５処理ユニット１６ａ〜１６ｅにそれぞれ接続される。なお、図４においては、第１処理ユニット１６ａに接続される個別排気路１００を「第１個別排気路１００ａ」とし、第２処理ユニット１６ｂに接続される個別排気路１００を「第２個別排気路１００ｂ」として示した。同様に、第３〜第５処理ユニット１６ｃ〜１６ｅに接続される個別排気路１００を「第３〜第５個別排気路１００ｃ〜１００ｅ」として示した。また、以下では、第１〜第５個別排気路１００ａ〜１００ｅを区別しないときに「個別排気路１００」と記載する場合がある。
【００４５】
共通排気路１２０は、専用共通排気路１２１〜１２３を備え、処理液の種類ごとの排気が行われる。詳しくは、ＳＣ１使用時に処理ユニット１６から排出されるアルカリ系排気と、ＤＨＦ使用時に処理ユニット１６から排出される酸系排気と、ＩＰＡ使用時に処理ユニット１６から排出される有機系排気とは、たとえば安全性や排気路の汚染防止等の面から別々に排出することが好ましい。このため、本実施形態に係る基板処理システム１では、複数種類の処理液に対応して、アルカリ系排気、酸系排気および有機系排気ごとに排気経路が複数設けられるようにした。
【００４６】
具体的には、専用共通排気路１２１は、アルカリ系排気が流れる排気路であり、専用共通排気路１２２は、酸系排気が流れる排気路であり、専用共通排気路１２３は、有機系排気が流れる排気路である。なお、図４においては、専用共通排気路１２１〜１２３における排気の流れ方向を破線の矢印Ｅで示した。
【００４７】
開閉機構２００は、第１〜第５個別排気路１００ａ〜１００ｅの途中にそれぞれ設けられる。なお、図４においては、第１個別排気路１００ａに設けられる開閉機構２００を「第１開閉機構２００ａ」とし、第２個別排気路１００ｂに設けられる開閉機構２００を「第２開閉機構２００ｂ」として示した。同様に、第３〜第５個別排気路１００ｃ〜１００ｅに設けられる開閉機構２００を「第３〜第５開閉機構２００ｃ〜２００ｅ」として示した。また、以下では、第１〜第５開閉機構２００ａ〜２００ｅを区別しないときに「開閉機構２００」と記載する場合がある。
【００４８】
第１〜第５開閉機構２００ａ〜２００ｅは、それぞれ対応する第１〜第５個別排気路１００ａ〜１００ｅを流れる排気の流出先を、処理液の種類に応じて複数の専用共通排気路１２１〜１２３のいずれかに切り替える。
【００４９】
詳しくは、個別排気路１００は、開閉機構２００において、専用共通排気路１２１〜１２３にそれぞれ繋がる３つの排気路に分岐され、開閉機構２００は、かかる３つの排気路を選択的に開閉することにより、排気の流出先を切り替えるものである。具体的には、図示は省略するが、開閉機構２００は、たとえば、上記した３つの排気路に開閉弁をそれぞれ備え、かかる開閉弁を開閉することで、排気の流出先を切り替えることができ、よって処理液に応じて適切な排気を行うことが可能となる。なお、開閉機構２００は、上記した構成に限定されるものではなく、排気の流出先を切り替えることができれば、どのような構成であってもよい。
【００５０】
なお、第１〜第５開閉機構２００ａ〜２００ｅには、制御装置４（図１参照）が接続され、第１〜第５開閉機構２００ａ〜２００ｅは、制御装置４からの指令値に基づいて開閉弁が制御され、排気の流出先が切り替えられる。
【００５１】
また、専用共通排気路１２１〜１２３の下流側には、上記した排気機構１３１〜１３３がそれぞれ接続される。排気機構１３１〜１３３としては、ポンプ等の吸気装置を用いることができる。
【００５２】
排気機構１３１〜１３３は、たとえば、処理ステーション３の外部に設けられ、専用共通排気路１２１〜１２３を流れる排気を吸引し、図示しない回収設備へ圧送する。
【００５３】
また、排気機構１３１〜１３３の排気量はそれぞれ、第１〜第５処理ユニット１６ａ〜１６ｅの全てで排気処理が行われた場合に排出される排気を吸引可能な値に設定され、専用共通排気路１２１〜１２３は、設定された排気量で一定に保たれるものとする。
【００５４】
なお、上記では、基板処理システム１が排気機構１３１〜１３３を備えるようにしたが、これに限定されるものではない。すなわち、たとえば、基板処理システム１が配置される工場側に排気機構（図示せず）が設置され、かかる排気機構に専用共通排気路１２１〜１２３が接続される構成であってもよい。
【００５５】
ここで、専用共通排気路１２１〜１２３のうち、専用共通排気路１２１について説明する。なお、以下の専用共通排気路１２１の説明は、他の専用共通排気路１２２，１２３にも妥当する。
【００５６】
専用共通排気路１２１は、水平に延びる水平部１２１ｘと、水平部１２１ｘの下流側に設けられ下方に向けて鉛直に延びる下降部１２１ｚとを備える。なお、専用共通排気路１２１は、上記した形状に限定されるものではなく、たとえば、下降部１２１ｚの下流側に水平に延びる配管がさらに設けられるなど、その他の形状であってもよい。
【００５７】
専用共通排気路１２１の水平部１２１ｘには、第１〜第５個別排気路１００ａ〜１００ｅの他端が接続される。具体的には、水平部１２１ｘにおいては、上流側から順に、第５個別排気路１００ｅ、第４個別排気路１００ｄ、第３個別排気路１００ｃ、第２個別排気路１００ｂ、第１個別排気路１００ａが接続される。
【００５８】
なお、図４では、水平部１２１ｘにおいて、第１個別排気路１００ａが接続される接続部位１２１ａを破線で囲んで示した。同様に、第２個別排気路１００ｂが接続される接続部位１２１ｂ、第３個別排気路１００ｃが接続される接続部位１２１ｃ、第４個別排気路１００ｄが接続される接続部位１２１ｄ、第５個別排気路１００ｅが接続される接続部位１２１ｅを破線で囲んで示した。
【００５９】
専用共通排気路１２１には、上記した第１外気取込部１４１、第１調整弁１５１、第２外気取込部１６１、および、第２調整弁１７１が設けられる。
【００６０】
第１外気取込部１４１は、専用共通排気路１２１において、排気機構１３１とは反対側の端部に設けられる開口部であり、かかる開口部を介して専用共通排気路１２１に外気を取り込む。
【００６１】
詳しくは、第１外気取込部１４１は、専用共通排気路１２１において個別排気路１００が接続される複数の接続部位１２１ａ〜１２１ｅよりも排気の流れ方向の最上流側に設けられる。より詳しくは、第１外気取込部１４１は、複数の接続部位１２１ａ〜１２１ｅのうち、最上流に位置する接続部位１２１ｅよりもさらに上流側に設けられる。
【００６２】
第１調整弁１５１は、第１外気取込部１４１に設けられ、第１外気取込部１４１から取り込まれる外気の流量を調整する。また、第１調整弁１５１は、第１外気取込部１４１を介して取り込んだ外気の流れ方向（矢印Ｄ１）が、専用共通排気路１２１の第１外気取込部１４１が設けられた位置における排気の流れ方向（矢印Ｅ）に対して平行になるような位置に配置される。これにより、たとえば、第１外気取込部１４１から第１調整弁１５１を介して専用共通排気路１２１に至るまでの流路の圧力損失を抑えることができる。
【００６３】
第２外気取込部１６１は、専用共通排気路１２１において、水平部１２１ｘの最下流側で、かつ、下降部１２１ｚの最上流側の鉛直上方に設けられる開口部であり、かかる開口部を介して専用共通排気路１２１に外気を取り込む。
【００６４】
詳しくは、第２外気取込部１６１は、専用共通排気路１２１において複数の接続部位１２１ａ〜１２１ｅのうち排気の流れ方向の最下流に位置する接続部位１２１ａよりも下流側に設けられる。
【００６５】
このように、本実施形態にあっては、専用共通排気路１２１に第１、第２外気取込部１４１，１６１を設け、外気を複数ヶ所、具体的には２ヶ所から取り込むような構成とした。これにより、複数の処理ユニット１６における圧力変動を抑制することができる。
【００６６】
すなわち、たとえば仮に、外気取込部が１つであった場合、複数の処理ユニット１６の排気の状態によっては、かかる１つの外気取込部から大量の外気が専用共通排気路１２１に取り込まれることがある。大量の外気が１つの外気取込部から取り込まれると、外気取込部に近い処理ユニット１６は、その影響を受けて圧力が比較的大きく低下し、圧力変動が生じる。
【００６７】
そこで、本実施形態にあっては、専用共通排気路１２１に第１、第２外気取込部１４１，１６１を設けることで、外気が取り込まれる場所を２ヶ所に分散させ、１つの外気取込部から取り込まれる外気の量を減少させるようにした。これにより、大量の外気が専用共通排気路１２１に取り込まれる場合であっても、処理ユニット１６に対する影響を低減でき、複数の処理ユニット１６における圧力変動を抑制することができる。
【００６８】
また、第２外気取込部１６１は、最下流の接続部位１２１ａよりも下流側に位置されるようにしたことから、複数の処理ユニット１６や開閉機構２００の配置を変更することなく、第２外気取込部１６１を専用共通排気路１２１に容易に設けることができる。
【００６９】
なお、専用共通排気路１２１において第２外気取込部１６１が設けられる位置は、図４に示す位置に限定されるものではない。すなわち、第２外気取込部１６１は、専用共通排気路１２１において複数の接続部位１２１ａ〜１２１ｅのうち最上流に位置する接続部位１２１ｅよりも下流側に設けられていればよい。
【００７０】
すなわち、たとえば、第２外気取込部１６１は、専用共通排気路１２１において接続部位１２１ａと接続部位１２１ｂとの間や、接続部位１２１ｂと接続部位１２１ｃとの間などその他の場所に設けられていてもよい。第２外気取込部１６１にあっては、上記したその他の場所に設けられていても、複数の処理ユニット１６における圧力変動を抑制することができる。
【００７１】
第２調整弁１７１は、第２外気取込部１６１に設けられ、第２外気取込部１６１から取り込まれる外気の流量を調整する。また、第２外気取込部１６１は、第２外気取込部１６１を介して取り込んだ外気の流れ方向（矢印Ｄ２参照）が、専用共通排気路１２１の第２外気取込部１６１が設けられた位置における排気の流れ方向（矢印Ｅ）に対して直交するような位置に配置される。
【００７２】
これにより、たとえば、第２調整弁１７１が開弁されているときは、取り込んだ外気を専用共通排気路１２１内を流れる排気に合流し易くすることができる。一方、第２調整弁１７１が閉弁されているときは、上記のように配置されることで、専用共通排気路１２１内の排気の流れを阻害するおそれがない。
【００７３】
なお、上記した第１、第２調整弁１５１，１７１としては、たとえばバタフライ式の排気ダンパを用いることができる。また、第１、第２調整弁１５１，１７１には、制御装置４（図１参照）が接続され、第１、第２調整弁１５１，１７１は、その開度が制御装置４によって制御され、第１外気取込部１４１や第２外気取込部１６１を通過する外気の流量が調整される。
【００７４】
ここで、第１外気取込部１４１および第２外気取込部１６１について、さらに詳しく説明する。第１、第２外気取込部１４１，１６１は、処理ステーション３において処理ユニット１６の周辺の雰囲気を外気として取り込み、専用共通排気路１２１を介して排気するように構成される。
【００７５】
詳しくは、図４に示すように、処理ステーション３は、筐体３ａ，３ｂを備える。なお、図４においては、図示の簡略化のため、筐体３ａ，３ｂをともに一点鎖線で模式的に示した。
【００７６】
筐体３ａは、その内部に第１〜第５処理ユニット１６ａ〜１６ｅや第１〜第５開閉機構２００ａ〜２００ｅなど、処理ステーション３を構成する主な機器類を収容する。
【００７７】
筐体３ｂは、各供給源７０ａ〜７０ｄから第１〜第５処理ユニット１６ａ〜１６ｅへ処理液を供給する液配管やバルブ６０ａ〜６０ｄなどを収容する。なお、筐体３ｂは、筐体３ａの内部に配置される。
【００７８】
第１外気取込部１４１は、開口部が筐体３ｂ内に位置される。これにより、第１調整弁１５１が開弁されると、筐体３ｂ内の雰囲気は、第１外気取込部１４１から外気として専用共通排気路１２１へ取り込まれ、処理ステーション３の外部へ排出される。
【００７９】
また、第２外気取込部１６１は、開口部が筐体３ａ内に位置される。これにより、第２調整弁１７１が開弁されると、筐体３ａ内の雰囲気は、第２外気取込部１６１から外気として専用共通排気路１２１へ取り込まれ、処理ステーション３の外部へ排出される。
【００８０】
このように、第１、第２外気取込部１４１，１６１を筐体３ａ，３ｂ内に配置することで、専用共通排気路１２１は、処理ユニット１６内の排気路と、液配管やバルブ６０ａ〜６０ｄの周辺などを含む処理ユニット１６周辺の排気路とを兼用することができる。
【００８１】
なお、上記では、処理ユニット１６の周辺の雰囲気を、第１、第２外気取込部１４１，１６１の両方で取り込むようにしたが、これに限られず、第１、第２外気取込部１４１，１６１のいずれか一方で取り込むように構成してもよい。
【００８２】
他の専用共通排気路１２２，１２３は、上記した専用共通排気路１２１と同様に構成される。すなわち、専用共通排気路１２２は、水平部１２２ｘと、下降部１２２ｚとを備える。水平部１２２ｘには、接続部位１２２ａ〜１２２ｅを介して第１〜第５個別排気路１００ａ〜１００ｅが接続される。
【００８３】
専用共通排気路１２２において、最上流に位置する接続部位１２２ｅよりも上流側に第１外気取込部１４２が設けられ、かかる第１外気取込部１４２には第１調整弁１５２が設けられる。また、専用共通排気路１２２において、最下流に位置する接続部位１２２ａよりも下流側に第２外気取込部１６２が設けられ、かかる第２外気取込部１６２には第２調整弁１７２が設けられる。
【００８４】
専用共通排気路１２３も、水平部１２３ｘと、下降部１２３ｚとを備える。水平部１２３ｘには、接続部位１２３ａ〜１２３ｅを介して第１〜第５個別排気路１００ａ〜１００ｅが接続される。
【００８５】
専用共通排気路１２３において、最上流に位置する接続部位１２３ｅよりも上流側に第１外気取込部１４３が設けられ、かかる第１外気取込部１４３には第１調整弁１５３が設けられる。また、専用共通排気路１２３において、最下流に位置する接続部位１２３ａよりも下流側に第２外気取込部１６３が設けられ、かかる第２外気取込部１６３には第２調整弁１７３が設けられる。
【００８６】
処理ステーション３は、排気圧検出部１０１〜１０３をさらに備える。排気圧検出部１０１は、第１〜第５個別排気路１００ａ〜１００ｅにおいて開閉機構２００よりも下流側で、専用共通排気路１２１に繋がる流路にそれぞれ設けられ、専用共通排気路１２１へ排出される排気の排気圧を示す信号を出力する。すなわち、排気圧検出部１０１は、第１〜第５処理ユニット１６ａ〜１６ｅから排出されるアルカリ系排気の排気圧を検出する。
【００８７】
排気圧検出部１０２は、第１〜第５個別排気路１００ａ〜１００ｅにおいて開閉機構２００よりも下流側で、専用共通排気路１２２に繋がる流路にそれぞれ設けられ、専用共通排気路１２２へ排出される排気の排気圧を示す信号を出力する。すなわち、排気圧検出部１０２は、第１〜第５処理ユニット１６ａ〜１６ｅから排出される酸系排気の排気圧を検出する。
【００８８】
排気圧検出部１０３は、第１〜第５個別排気路１００ａ〜１００ｅにおいて開閉機構２００よりも下流側で、専用共通排気路１２３に繋がる流路にそれぞれ設けられ、専用共通排気路１２３へ排出される排気の排気圧を示す信号を出力する。すなわち、排気圧検出部１０３は、第１〜第５処理ユニット１６ａ〜１６ｅから排出される有機系排気の排気圧を検出する。
【００８９】
上記した排気圧検出部１０１〜１０３から出力された信号は、制御装置４（図１参照）へ入力される。なお、排気圧検出部１０１〜１０３としては、たとえば圧力センサなどを用いることができるが、これに限定されるものではない。
【００９０】
上記のように構成された処理ステーション３において、第１調整弁１５１，１５２，１５３、第２調整弁１７１，１７２，１７３、および、第１〜第５開閉機構２００ａ〜２００ｅなどは、制御装置４によって制御される。
【００９１】
＜４．制御装置の具体的構成＞
次に、かかる制御装置４についてより具体的に図５を参照して説明する。図５は、制御装置４のブロック図である。なお、図５以降では、第１調整弁１５１や第２調整弁１７１の制御を例にとって説明する。なお、第１調整弁１５２，１５３や第２調整弁１７２，１７３の制御については、以下の第１調整弁１５１や第２調整弁１７１の説明が妥当するため、ブロック図での図示および詳細な説明を省略する。
【００９２】
また、図５では、本実施形態を説明するために必要な構成要素を機能ブロックで表しており、一般的な構成要素についての記載を省略している。換言すれば、図５に図示される各構成要素は機能概念的なものであり、必ずしも物理的に図示の如く構成されていることを要しない。たとえば、各機能ブロックの分散・統合の具体的形態は図示のものに限られず、その全部または一部を、各種の負荷や使用状況などに応じて、任意の単位で機能的または物理的に分散・統合して構成することが可能である。
【００９３】
さらに、各機能ブロックにて行なわれる各処理機能は、その全部または任意の一部が、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）などのプロセッサおよび当該プロセッサにて解析実行されるプログラムにて実現され、あるいは、ワイヤードロジックによるハードウェアとして実現され得るものである。
【００９４】
まず、既に述べたように、制御装置４は、制御部１８と記憶部１９とを備える（図１参照）。制御部１８は、たとえばＣＰＵであり、記憶部１９に記憶された図示しないプログラムを読み出して実行することにより、たとえば図５に示す各機能ブロック１８ａ，１８ｂとして機能する。つづいて、かかる各機能ブロック１８ａ，１８ｂについて説明する。
【００９５】
図５に示すように、たとえば制御部１８は、開閉機構制御部１８ａと、弁制御部１８ｂとを備える。また、記憶部１９は、所定量情報１９ａを記憶する。
【００９６】
開閉機構制御部１８ａは、処理ユニット１６において用いられる処理液の種類に応じた指令値を開閉機構２００へ出力し、開閉機構２００の開閉弁を制御する。具体的には、たとえば、第１処理ユニット１６ａにおいて、アルカリ系処理液であるＳＣ１がウェハＷに供給されている場合、開閉機構制御部１８ａは、第１個別排気路１００ａが専用共通排気路１２１に連通するように、第１開閉機構２００ａを制御する。これにより、第１処理ユニット１６ａ内のアルカリ系排気を専用共通排気路１２１へ排出することができる。
【００９７】
また、たとえば、第１処理ユニット１６ａにおいて、酸系処理液であるＤＨＦがウェハＷに供給されている場合、開閉機構制御部１８ａは、第１個別排気路１００ａが専用共通排気路１２２に連通するように、第１開閉機構２００ａを制御する。これにより、第１処理ユニット１６ａ内の酸系排気を専用共通排気路１２２へ排出することができる。
【００９８】
同様に、第１処理ユニット１６ａにおいて、有機系処理液であるＩＰＡがウェハＷに供給されている場合、開閉機構制御部１８ａは、第１個別排気路１００ａが専用共通排気路１２３に連通するように、第１開閉機構２００ａを制御する。これにより、第１処理ユニット１６ａ内の有機系排気を専用共通排気路１２３へ排出することができる。
【００９９】
弁制御部１８ｂには、排気圧検出部１０１によって検出された個別排気路１００の排気圧を示す信号が入力される。弁制御部１８ｂは、予め設定される個別排気路１００の排気圧と排気量との関係式を用い、個別排気路１００の排気圧から排気量を算出する。そして、弁制御部１８は、個別排気路１００の排気量に基づき、第１調整弁１５１および第２調整弁１７１を制御する。このように、排気圧検出部１０１の出力に基づいて排気量を算出できることから、排気圧検出部１０１は、排気量検出部の一例といえる。
【０１００】
具体的には、排気圧検出部１０１は、上記したように第１〜第５個別排気路１００ａ〜１００ｅにそれぞれ設けられるため、弁制御部１８ｂには、５つの排気圧検出部１０１からの信号が入力される。
【０１０１】
弁制御部１８ｂは、５つの排気圧検出部１０１によって検出された排気圧から得られる排気量を積算し、第１〜第５個別排気路１００ａ〜１００ｅの総排気量を算出する。なお、第１〜第５個別排気路１００ａ〜１００ｅの総排気量は、第１〜第５処理ユニット１６ａ〜１６ｅの総排気量に相当する。
【０１０２】
弁制御部１８ｂは、算出された個別排気路１００の総排気量と予め設定された所定量Ａとを比較し、比較結果に基づいて第１、第２調整弁１５１，１７１を制御する。かかる第１、第２調整弁１５１，１７１の制御について、図６〜図７Ｃを参照して説明する。
【０１０３】
図６は、個別排気路１００の総排気量と第１、第２調整弁１５１，１７１の開度との関係の一例を示す図である。なお、図６においては、第１調整弁１５１の開度を実線で示す一方、第２調整弁１７１の開度を破線で示した。また、図７Ａ〜図７Ｃは、第１、第２調整弁１５１，１７１の動作説明図である。
【０１０４】
図６に示すように、弁制御部１８ｂは、個別排気路１００の総排気量が最大値または最大値付近である場合、第１、第２調整弁１５１，１７１をともに閉弁する。すなわち、図７Ａに示すように、個別排気路１００の総排気量が最大値または最大値付近である場合、第１〜第５処理ユニット１６ａ〜１６ｅの全てで排気処理が行われていると推定することができる。
【０１０５】
また、排気機構１３１の排気量は、上記したように、第１〜第５処理ユニット１６ａ〜１６ｅの全てで排気処理が行われた場合に排出される排気を吸引可能な値に設定される。そのため、図７Ａでは、第１〜第５処理ユニット１６ａ〜１６ｅのＦＦＵ２１（図３参照）からの給気量と排気機構１３１の排気量との間でバランスがとれた状態であることから、第１外気取込部１４１などから外気を取り込むことを要しない。したがって、弁制御部１８ｂは、個別排気路１００の総排気量が最大値または最大値付近である場合、第１、第２調整弁１５１，１７１をともに閉弁する。
【０１０６】
図６の説明を続けると、弁制御部１８ｂは、個別排気路１００の総排気量が最大値未満で、所定量Ａ以上の場合、第１調整弁１５１を開弁する。具体的には、弁制御部１８ｂは、総排気量が最大値から減少するにつれて第１調整弁１５１を徐々に開弁し、総排気量が所定量Ａになったときに予め設定された所定開度αとなるように制御する。なお、第２調整弁１７１は閉弁されたままとする。
【０１０７】
すなわち、図７Ｂに示すように、個別排気路１００の総排気量が最大値未満で、所定量Ａ以上の場合、第１〜第５処理ユニット１６ａ〜１６ｅの一部において、排気処理が行われていないと推定することができる。
【０１０８】
なお、図７Ｂでは、第４、第５処理ユニット１６ｄ，１６ｅで排気処理が行われていない状態を示したが、これはあくまでも例示であって限定されるものではない。また、ここで「排気処理が行われていない」とは、専用共通排気路１２１への排気が行われていないことを意味するものであって、他の専用共通排気路１２２，１２３への排気も行われていないことを意味するものではない。
【０１０９】
第４、第５処理ユニット１６ｄ，１６ｅで排気処理が行われていないと、排気機構１３１の排気量は一定であることから、第１〜第３処理ユニット１６ａ〜１６ｃの排気量が増大し、圧力変動が生じるおそれがある。
【０１１０】
そこで、弁制御部１８ｂは、第１調整弁１５１を開弁することで、専用共通排気路１２１に第１外気取込部１４１から外気（矢印Ｄ１）を取り込むようにした。これにより、第１〜第３処理ユニット１６ａ〜１６ｃの排気量は増大し難くなり、圧力変動を抑制することができる。
【０１１１】
なお、上記した所定量Ａは、第１外気取込部１４１から取り込まれる外気の流量で圧力変動を抑制可能な個別排気路１００の総排気量の下限値であり、たとえば実験を通じて予め設定される。設定された所定量Ａは、所定量情報１９ａとして記憶部１９に記憶される。また、所定開度αは、任意の値に設定可能である。
【０１１２】
なお、上記において弁制御部１８ｂは、第１調整弁１５１を開弁して第２調整弁１７１を閉弁するようにしたが、これに限られず、第２調整弁１７１を開弁して第１調整弁１５１を閉弁するようにしてもよい。
【０１１３】
図６の説明を続ける。弁制御部１８ｂは、個別排気路１００の総排気量が所定量Ａ未満の場合、第１調整弁１５１および第２調整弁１７１を開弁する。詳しくは、弁制御部１８ｂは、総排気量が所定量Ａ未満の場合、開弁している第１調整弁１５１に加え、さらに第２調整弁１７１を開弁する。具体的には、弁制御部１８ｂは、総排気量が所定量Ａから減少するにつれて第２調整弁１７１を徐々に開弁し、総排気量が最小値または最小値付近になったときに所定開度αとなるように制御する。なお、第１調整弁１５１は、所定開度αが維持される。
【０１１４】
すなわち、図７Ｃに示すように、個別排気路１００の総排気量が所定量Ａ未満の場合、第１〜第５処理ユニット１６ａ〜１６ｅのうち、排気処理が行われていない処理ユニット１６が、図７Ｂに示す状態からさらに増加したと推定することができる。なお、図７Ｃでは、第２〜第５処理ユニット１６ｂ〜１６ｅで排気処理が行われていない状態を示したが、これはあくまでも例示であって限定されるものではない。
【０１１５】
第２〜第５処理ユニット１６ｂ〜１６ｅで排気処理が行われていないと、排気機構１３１の排気量は一定であることから、第１処理ユニット１６ａの排気量が比較的大きく増大し、圧力変動が生じるおそれがある。
【０１１６】
そこで、弁制御部１８ｂは、第１調整弁１５１の開弁に加え、第２調整弁１７１も開弁することで、専用共通排気路１２１に第２外気取込部１６１からも外気（矢印Ｄ２）を取り込むようにした。このように、外気を２ヶ所から取り込むことで、第１処理ユニット１６ａの排気量は増大し難くなり、圧力変動を抑制することができる。
【０１１７】
＜５．基板処理システムの具体的動作＞
次に、上記した基板処理システム１において実行される排気処理について説明する。ここで、排気処理の説明に入る前に、本実施形態に係る基板処理システム１において実行される一連の基板処理について説明しておく。
【０１１８】
図８は、基板処理システム１において実行される基板処理の処理手順の一例を示すフローチャートである。なお、図８に示す一連の基板処理は、たとえば、制御部１８の基板処理実行部（図示せず）によって実行されるものとする。
【０１１９】
図８に示すように、制御部１８は、まず、第１薬液処理を行う（ステップＳ１０１）。かかる第１薬液処理では、まず、駆動部３３が保持部３１を回転させることにより、保持部３１に保持されたウェハＷを所定の回転数で回転させる。つづいて、制御部１８は、処理流体供給部４０のノズル４１をウェハＷの中央上方に位置させる。その後、制御部１８は、バルブ６０ａを所定時間開放し、アルカリ系処理液供給源７０ａから供給されるＳＣ１をノズル４１からウェハＷの被処理面へ供給する。ウェハＷへ供給されたＳＣ１は、ウェハＷの回転に伴う遠心力によってウェハＷの被処理面の全面に広がる。これにより、ウェハＷの被処理面がＳＣ１によって処理される。
【０１２０】
つづいて、制御部１８は、第１リンス処理を行う（ステップＳ１０２）。かかる第１リンス処理では、制御部１８は、バルブ６０ｄを所定時間開放し、ＤＩＷ供給源７０ｄから供給されるＤＩＷをノズル４１からウェハＷの被処理面へ供給する。これにより、ウェハＷに残存するＳＣ１がＤＩＷによって洗い流される。
【０１２１】
つづいて、制御部１８は、第２薬液処理を行う（ステップＳ１０３）。かかる第２薬液処理では、制御部１８は、バルブ６０ｂを所定時間開放し、酸系処理液供給源７０ｂから供給されるＤＨＦをノズル４１からウェハＷの被処理面へ供給する。ウェハＷへ供給されたＤＨＦは、ウェハＷの回転に伴う遠心力によってウェハＷの被処理面の全面に広がる。これにより、ウェハＷの被処理面がＤＨＦによって処理される。
【０１２２】
つづいて、制御部１８は、第２リンス処理を行う（ステップＳ１０４）。かかる第２リンス処理では、制御部１８は、バルブ６０ｄを所定時間開放し、ＤＩＷ供給源７０ｄから供給されるＤＩＷをノズル４１からウェハＷの被処理面へ供給する。これにより、ウェハＷに残存するＤＨＦがＤＩＷによって洗い流される。
【０１２３】
つづいて、制御部１８は、乾燥処理を行う（ステップＳ１０５）。かかる乾燥処理では、制御部１８は、バルブ６０ｃを所定時間開放し、有機系処理液供給源７０ｃから供給されるＩＰＡをノズル４１からウェハＷの被処理面へ供給する。ウェハＷへ供給されたＩＰＡは、ウェハＷの回転に伴う遠心力によってウェハＷの被処理面の全面に広がる。これにより、ウェハＷの被処理面に残存するＤＩＷが、ＤＩＷよりも揮発性の高いＩＰＡに置換される。その後、制御部１８は、ウェハＷの回転速度を増速させることによってウェハＷ上のＩＰＡを振り切ってウェハＷを乾燥させる。
【０１２４】
次に、基板処理システム１において実行される排気処理について、図９を参照して説明する。図９は、基板処理システム１において実行される排気処理の処理手順の一例を示すフローチャートである。ここでは、上記した基板処理と平行して排気処理が行われるものとする。
【０１２５】
図９に示すように、制御部１８の開閉機構制御部１８ａは、処理ユニット１６で用いられる処理液の種類に応じて開閉機構２００を制御する（ステップＳ２０１）。これにより、処理ユニット１６内の雰囲気は、処理液に応じて適切に専用共通排気路１２１〜１２３へ排出される。
【０１２６】
次いで、弁制御部１８ｂは、排気圧検出部１０１によって検出された排気圧に基づき、個別排気路１００の排気量を検出する（ステップＳ２０２）。つづいて、弁制御部１８ｂは、検出された排気量に基づいて第１調整弁１５１および第２調整弁１７１を制御する（ステップＳ２０３）。これにより、専用共通排気路１２１には、第１外気取込部１４１や第２外気取込部１６１から外気が適宜に取り込まれ、処理ユニット１６における圧力変動が抑制される。
【０１２７】
上述してきたように、第１の実施形態に係る基板処理システム１の処理ステーション３は、複数の処理ユニット１６と、複数の個別排気路１００と、共通排気路１２０（専用共通排気路１２１〜１２３）と、第１外気取込部１４１〜１４３と、第１調整弁１５１〜１５３と、第２外気取込部１６１〜１６３と、第２調整弁１７１〜１７３とを備える。
【０１２８】
複数の処理ユニット１６は、ウェハＷに対して処理液を供給してウェハＷを液処理する。複数の個別排気路１００は、一端が処理ユニット１６のそれぞれに接続され、処理ユニット１６内からの排気が流れる。共通排気路１２０は、複数の個別排気路１００の他端が接続され、複数の個別排気路１００からの排気が流れる。
【０１２９】
第１外気取込部１４１〜１４３は、共通排気路１２０において個別排気路１００が接続される複数の接続部位１２１ａ〜１２１ｅよりも排気の流れ方向の最上流側に設けられ、共通排気路１２０に外気を取り込む。第１調整弁１５１〜１５３は、第１外気取込部１４１〜１４３に設けられ、第１外気取込部１４１〜１４３から取り込まれる外気の流量を調整する。
【０１３０】
第２外気取込部１６１〜１６３は、共通排気路１２０において複数の接続部位１２１ａ〜１２１ｅのうち最上流に位置する接続部位１２１ｅよりも下流側に設けられ、共通排気路１２０に外気を取り込む。第２調整弁１７１〜１７３は、第２外気取込部１６１〜１６３に設けられ、第２外気取込部１６１〜１６３から取り込まれる外気の流量を調整する。これにより、複数の処理ユニット１６における圧力変動を抑制することができる。
【０１３１】
（第２の実施形態）
＜６．第２の実施形態に係る基板処理システムの構成＞
次いで、第２の実施形態に係る基板処理システム１について説明する。なお、以下の説明では、既に説明した部分と同様の部分については、既に説明した部分と同一の符号を付し、重複する説明を省略する。また、第２の実施形態の説明でも、第１の実施形態の説明と同様、第１、第２調整弁１５１，１７１の制御を例にとって説明する。
【０１３２】
第２の実施形態に係る基板処理システム１の制御装置４は、排気処理において、開閉機構２００の状態を検出し、検出した開閉機構２００の状態に基づいて第１、第２調整弁１５１，１７１を制御するようにした。
【０１３３】
具体的に説明すると、制御部１８は、図５に想像線で示すように、開閉機構２００の状態を検出する状態検出部１８ｃをさらに備える。また、記憶部１９は、図５に想像線で示すように、開度情報１９ｂを記憶する。なお、第２の実施形態に係る記憶部１９は、所定量情報１９ａを記憶していないものとする。
【０１３４】
状態検出部１８ｃには、開閉機構制御部１８ａから開閉機構２００へ出力された指令値が入力される。かかる指令値は、開閉機構２００に対する制御信号であり、開閉機構２００の開閉弁の開度を示す信号である。
【０１３５】
状態検出部１８ｃは、入力された指令値に基づき、開閉機構２００の状態を検出する。ここで、開閉機構２００の状態とは、たとえば、第１〜第５開閉機構２００ａ〜２００ｅのうち、開閉弁が開弁されている開閉機構２００の数である。
【０１３６】
なお、状態検出部１８ｃで検出される開閉機構２００の状態は、上記に限られず、たとえば、開閉機構２００の開閉弁の開度などであってもよい。また、上記では、状態検出部１８ｃは、開閉機構制御部１８ａの指令値を用いて開閉機構２００の状態を検出するようにしたが、これに限定されるものではない。すなわち、たとえば、開閉機構２００の開閉弁にエンコーダを取り付け、かかるエンコーダから出力される弁開度を示す信号に基づいて開閉機構２００の状態を検出するようにしてもよい。
【０１３７】
状態検出部１８ｃは、開閉機構２００の状態を示す信号、具体的には、開閉弁が開弁されている開閉機構２００の数を示す信号を弁制御部１８ｂへ出力する。なお、上記した開閉弁が開弁されている開閉機構２００の数は、言い換えると、第１〜第５処理ユニット１６ａ〜１６ｅのうち、排気処理が行われ、専用共通排気路１２１と連通している処理ユニット１６の数ともいえる。
【０１３８】
弁制御部１８ｂは、状態検出部１８ｃによって検出された開閉機構２００の状態、言い換えると、連通している処理ユニット１６の数と、上記した開度情報１９ｂとに基づき、第１、第２調整弁１５１，１７１を制御する。図１０は、開度情報１９ｂの一例を示す図である。
【０１３９】
図１０に示すように、連通している処理ユニット１６の数に対し、連通している処理ユニット１６において圧力変動を抑制可能な第１、第２調整弁１５１，１７１の開度を、予め実験を通じて求めておき、求めた開度を開度情報１９ｂとして記憶部１９に記憶しておく。なお、図１０において、第２所定開度α０は、０度より大きく、かつ、所定開度αよりも小さい値に設定される。
【０１４０】
図１０について詳しく説明すると、たとえば、連通している処理ユニット１６の数が５台である場合、第１〜第５処理ユニット１６ａ〜１６ｅの全てで排気処理が行われていることを意味する（図７Ａ参照）。したがって、第１の実施形態で説明したように、第１外気取込部１４１などから外気を取り込むことを要せず、よって第１、第２調整弁１５１，１７１の開度は０に設定される。
【０１４１】
また、連通している処理ユニット１６の数が４台、３台と減少するにつれて、第１調整弁１５１の開度は、第２所定開度α０、所定開度αと段階的に大きくなるように設定される。なお、第２調整弁１７１の開度は０のままとされる。これにより、第１の実施形態で説明したように、専用共通排気路１２１に第１外気取込部１４１から外気が取り込まれ、よって連通する処理ユニット１６の排気量は増大し難くなり、圧力変動を抑制することができる（図７Ｂ参照）。
【０１４２】
なお、上記では、第１調整弁１５１を開弁して第２調整弁１７１を閉弁するようにしたが、これに限られず、第２調整弁１７１を開弁して第１調整弁１５１を閉弁するようにしてもよい。
【０１４３】
また、連通している処理ユニット１６の数が２台、１台と減少すると、第２調整弁１７１の開度は、第２所定開度α０、所定開度αと段階的に大きくなるように設定される。なお、第１調整弁１５１の開度は、所定開度αを維持するように設定される。これにより、第１の実施形態で説明したように、専用共通排気路１２１に第２外気取込部１６１からも外気が取り込まれ、よって連通する処理ユニット１６の排気量は増大し難くなり、圧力変動を抑制することができる（図７Ｃ参照）。
【０１４４】
このように、開度情報１９ｂは、開閉機構２００の状態（言い換えると、連通している処理ユニット１６の数）と、開閉機構２００の状態に対応する第１調整弁１５１および第２調整弁１７１の開度とを関連付けた情報である。
【０１４５】
＜７．第２の実施形態に係る基板処理システムの具体的動作＞
図１１は、第２の実施形態に係る基板処理システム１において実行される排気処理の処理手順の一例を示すフローチャートである。
【０１４６】
図１１に示すように、制御部１８の開閉機構制御部１８ａは、処理ユニット１６で用いられる処理液の種類に応じて開閉機構２００を制御する（ステップＳ２０１）。次いで、状態検出部１８ｃは、開閉機構２００の状態を検出する（ステップＳ２０２ａ）。
【０１４７】
つづいて、弁制御部１８ｂは、検出された開閉機構２００の状態に基づいて第１調整弁１５１および第２調整弁１７１を制御する（ステップＳ２０３ａ）。詳しくは、弁制御部１８ｂは、検出された開閉機構２００の状態を示す信号が状態検出部１８ｃから入力されると、記憶部１９から開度情報１９ｂを読み出す。
【０１４８】
そして、弁制御部１８ｂは、開閉機構２００の状態と開度情報１９ｂとに基づき、第１、第２調整弁１５１，１７１を制御する。これにより、専用共通排気路１２１には、第１外気取込部１４１や第２外気取込部１６１から外気が適宜に取り込まれ、処理ユニット１６における圧力変動が抑制される。
【０１４９】
なお、上記した第１調整弁１５１や第２調整弁１７１の説明は、第１調整弁１５２，１５３や第２調整弁１７２，１７３にも妥当するため、第１調整弁１５２，１５３や第２調整弁１７２，１７３の制御については、説明を省略する。
【０１５０】
上述してきたように、第２の実施形態においては、開閉機構２００の状態に基づいて第１調整弁１５１〜１５３および第２調整弁１７１〜１７３を制御するようにしたことから、処理ユニット１６における圧力変動を効果的に抑制することができる。
【０１５１】
また、第２の実施形態においては、予め記憶部１９に記憶された開度情報１９ｂを用いるようにした。これにより、第１調整弁１５１〜１５３および第２調整弁１７１〜１７３の開度を、簡易かつ早期に制御することが可能となる。
【０１５２】
なお、開度情報１９ｂは、第１調整弁１５１に対する開閉機構２００の位置関係と第１調整弁１５１の開度とを関連付けた情報を含んでいてもよい。また、状態検出部１８ｃは、開閉弁が開弁されている開閉機構２００の数のみならず、たとえば、開閉機構２００の開閉弁が開弁されているか否かの状態も開閉機構２００の状態として検出してもよい。
【０１５３】
そして、開度情報１９ｂにおいては、たとえば、開閉機構２００の開閉弁が閉弁されて連通していない処理ユニット１６が第１調整弁１５１に対して近い位置関係の２つの第４、第５処理ユニット１６ｄ，１６ｅである場合（図７Ｂ参照）、第１調整弁１５１の開度は所定開度αに設定される。なお、ここで、第１調整弁１５１に対して近い位置関係とは、排気の流れ方向において近い位置であることを意味するものとする。
【０１５４】
また、開度情報１９ｂにおいては、たとえば、連通していない処理ユニット１６が第１調整弁１５１に対して最も近い位置関係の第５処理ユニット１６ｅである場合、第１調整弁１５１の開度は第２所定開度α０に設定される。なお、上記した第１調整弁１５１の開度は、あくまでも例示であって限定されるものではなく、第１調整弁１５１に対する開閉機構２００の位置関係を考慮し、実験などを通じて適宜に設定される。
【０１５５】
そして、弁制御部１８ｂは、状態検出部１８ｃによって状態が検出された開閉機構２００の位置関係と、上記した開度情報１９ｂとに基づき、第１調整弁１５１の開度を制御する。これにより、第１調整弁１５１の開度を、状態が検出された開閉機構２００の処理ユニット１６との位置関係に基づいて適切に制御でき、各処理ユニット１６の圧力変動をより一層抑制することができる。なお、残余の効果は第１の実施形態と同一であるので、説明を省略する。
【０１５６】
なお、上記した実施形態においては、所定開度αや第２所定開度α０を第１調整弁１５１〜１５３と第２調整弁１７１〜１７３とで同じ値としたが、これに限られず、互いに異なる値としてもよい。
【０１５７】
また、上記した第２の実施形態の開度情報１９ｂにおいては、第１調整弁１５１〜１５３や第２調整弁１７１〜１７３の開度を、連通する処理ユニット１６の数に対応させて設定するようにしたが、これに限定されるものではない。すなわち、第１調整弁１５１〜１５３や第２調整弁１７１〜１７３の開度を、連通する処理ユニット１６の第１外気取込部１４１〜１４３等からの距離（位置）や、開閉機構２００の開度などに対応させて設定するようにしてもよい。
【０１５８】
また、上記において処理ステーション３は、基板処理システム１が備える制御装置４によって制御されるようにしたが、これに限定されるものではなく、たとえば、処理ステーション３自体が制御装置４を備えるように構成してもよい。
【０１５９】
さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
【符号の説明】
【０１６０】
１    基板処理システム
３    処理ステーション
４    制御装置
１６    処理ユニット
１８    制御部
１８ａ  開閉機構制御部
１８ｂ  弁制御部
１８ｃ  状態検出部
１９    記憶部
１９ａ  所定量情報
１９ｂ  開度情報
１００    個別排気路
１０１〜１０３    排気圧検出部
１２０    共通排気路
１２１〜１２３    専用共通排気路
１２１ａ〜１２１ｅ    接続部位
１２２ａ〜１２２ｅ    接続部位
１２３ａ〜１２３ｅ    接続部位
１４１〜１４３    第１外気取込部
１５１〜１５３    第１調整弁
１６１〜１６３    第２外気取込部
１７１〜１７３    第２調整弁
２００    開閉機構
Ｗ    ウェハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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