(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板配置であって、
少なくとも１つのプリント回路基板であり、前記プリント回路基板は、
上面側と、
底面側と、
電流を伝送するように構成されている、少なくとも２つの電気導電層と、
電気絶縁材料を含んでいる、少なくとも１つの電気絶縁層と、
を含む、少なくとも１つのプリント回路基板と、
キャリアと、
接触回路基板と、を含み、
前記少なくとも２つの電気導電層と前記少なくとも１つの電気絶縁層は、交互になったアセンブリに配置され、それによって、前記少なくとも２つの電気導電層は、前記少なくとも１つの電気絶縁層によって、互いに関して電気的に絶縁されており、
前記少なくとも２つの電気導電層それぞれは、前記プリント回路基板の側面において、他の電気導電層から独立してボンドワイヤに対して接続されており、
前記側面は、前記プリント回路基板の上面側に対して傾斜しており、
前記プリント回路基板は、前記キャリアの第１側面に対して結合されており、
前記接触回路基板は、前記キャリアの第２側面に対して結合されており、
前記接触回路基板は、前記キャリアの前記第１側面に対して傾斜しており、
前記ボンドワイヤは、前記接触回路基板の電気導電トレースに対する接続を提供するように構成されており、
前記ボンドワイヤは、前記プリント回路基板と前記接触回路基板との間で電流を交換するように構成されている、
プリント回路基板配置。
【請求項２】
前記少なくとも２つの電気導電層それぞれは、少なくとも３０μｍの厚さを有する、
請求項１に記載のプリント回路基板配置。
【請求項３】
前記少なくとも２つの電気導電層の間に挟まれた前記少なくとも１つの電気絶縁層は、２００μｍ以下の厚さを有する、
請求項１に記載のプリント回路基板配置。
【請求項４】
少なくとも１つの電気導電層は、前記プリント回路基板の側面において肉厚部を有し、それにより、前記少なくとも１つの電気導電層が他の電気導電層から独立してボンドワイヤに対して接続される、
請求項１に記載のプリント回路基板配置。
【請求項５】
前記側面は、前記プリント回路基板の上面側と底面側に対して垂直である、
請求項１に記載のプリント回路基板配置。
【請求項６】
前記側面は、前記ボンドワイヤを接続するための接触領域が増えるように、前記プリント回路基板の上面側に対して傾斜している、
請求項１に記載のプリント回路基板配置。
【請求項７】
前記少なくとも２つの電気導電層のうち少なくとも一部は、コーティングを有し、前記コーティングは金を含んでいる、
請求項１に記載のプリント回路基板配置。
【請求項８】
少なくとも１つの電気導電層は、電気導電パスを含み、
前記電気導電パスは、互いに関して電気的に絶縁されており、
第１電気導電パスは、第１ボンドワイヤによって、前記接触回路基板の第１導電トレースの第１接触パッドに対して電気的に接続されており、
第２電気導電パスは、第２ボンドワイヤによって、前記第１接触パッドに対して電気的に接続されている、
請求項１に記載のプリント回路基板配置。
【請求項９】
前記キャリアは、熱を放散するように構成されている、
請求項１に記載のプリント回路基板配置。
【請求項１０】
前記キャリアは、前記キャリアの第１側面から第１冷却パワーが提供され、かつ、前記キャリアの第２側面から第２冷却パワーが提供されるように、構成されている、
請求項９に記載のプリント回路基板配置。
【請求項１１】
前記キャリアの前記第１側面と前記キャリアの前記第２側面は、互いに垂直に配置されている、
請求項１に記載のプリント回路基板配置。
【請求項１２】
前記プリント回路基板は、第１プリント回路基板であり、
前記接触回路基板は、第２プリント回路基板であり、前記第２プリント回路基板は、
上面側と、
底面側と、
電流を伝送するように構成されている、少なくとも２つの電気導電層と、
電気絶縁材料を含んでいる、少なくとも１つの電気絶縁層と、を含み、
前記電気導電層と前記電気絶縁層は、交互になったアセンブリに配置され、それによって、２つの前記電気導電層は、互いに関して電気的に絶縁されており、
前記電気導電層それぞれは、前記第２プリント回路基板の側面において、他の電気導電層から独立してボンドワイヤに対して接続されており、
前記第２プリント回路基板の側面は、前記第２プリント回路基板の上面側に対して傾斜しており、
前記ボンドワイヤは、前記第１プリント回路基板と前記第２プリント回路基板との間で電流を交換するために、前記第１プリント回路基板の側面と前記第２プリント回路基板の側面との間でそれぞれの電気導電層を接続するように構成されている、
請求項１に記載のプリント回路基板配置。
【請求項１３】
前記接触回路基板と前記プリント回路基板は、前記ボンドワイヤを前記接触回路基板と前記プリント回路基板に対して接続するためのボンドワイヤの接続ポイントが一つの平面内に配置されるように、前記キャリアの両方の側面上に配置されている、
請求項１に記載のプリント回路基板配置。
【請求項１４】
プリント回路基板配置を製造するための方法であって、
少なくとも１つのプリント回路基板を提供するステップであり、前記プリント回路基板は、
上面側と、
底面側と、
電流を伝送するように構成されている、少なくとも２つの電気導電層と、
電気絶縁材料を含んでいる、少なくとも１つの電気絶縁層と、を含み、
前記少なくとも２つの電気導電層と前記少なくとも１つの電気絶縁層は、交互になったアセンブリに配置され、それによって、前記少なくとも２つの電気導電層は、前記少なくとも１つの電気絶縁層によって、互いに関して電気的に絶縁されており、
前記少なくとも２つの電気導電層それぞれは、前記プリント回路基板の側面において、他の電気導電層から独立してボンドワイヤに対して接続されており、
前記側面は、前記プリント回路基板の上面側に対して傾斜している、
ステップと、
キャリアを提供するステップと、
接触回路基板を提供するステップと、
前記プリント回路基板を、前記キャリアの第１側面に対して結合するステップと、
前記接触回路基板を、前記キャリアの前記第１側面に対して傾斜している前記キャリアの第２側面に対して結合するステップと、
前記プリント回路基板の少なくとも１つの電気導電層を、前記プリント回路基板の前記側面でボンドワイヤに対して接続するステップと、
前記プリント回路基板と前記接触回路基板との間で電流を交換するために、前記ボンドワイヤによって前記接触回路基板の電気導電トレースに対する接続を提供するステップと、
を含む、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板を含むプリント回路基板配置（ａｒｒａｎｇｅｍｅｎｔ）、および、プリント回路基板の製造に係る対応する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
２つまたはそれ以上の電気回路板をお互いに垂直に配置することは、空間を節約するために魅力的な構成であり得る。隣接しているが、お互いに垂直である電気回路板の相互接続（ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｏｎ）は、コスト効率の良いやり方で、フレックスフォイルを使用して容易に行われ得る。
【０００３】
米国特許第３２８１６２７号は、パネルの側面上で指示された複数の信号コンダクタ（ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）を有する絶縁パネルを開示しており、信号コンダクタは、パネルのエッジに隣接して終端処理されている。パネルのエッジ表面において穴（ｈｏｌｅ）の第１セットが形成されており、第１セットの各穴は、信号コンダクタの一つに対応している。穴の第２セットが、エッジ表面から遠くにある絶縁パネルにおいて形成され、第２セットの各穴は、信号コンダクタおよび対応する第１セットの穴を横切っている。導電材料のコーティングが各穴の壁においてデポジットされる。第１セットのコーティングされた穴は、オスのコネクタピンを受け容れるように適合されたメスのコネクタとして働く。米国特許出願第２０１０／００６２６２１号は、水平デュアルインラインメモリモジュールを開示している。メモリモジュールは、回路基板、回路基板の上面に取り付けられた複数のメモリチップ、回路基板の背面の下に配置されメモリチップから離れて延びている複数のコネクタ接点を含む。コネクタ接点は、メモリチップ、回路基板の上面と反対の背面に対して電気的に接続されている。
【０００４】
独国特許出願公開第１０２００４０６３１３５号は、フレキシブルなストリップコンダクタまたはジャンパーを用いて相互接続されたプリント回路基板を開示している。ジャンパーは、リフロー半田炉において他のＳＭＤコンポーネントおよび他のコンポーネントと一緒に一つのステップにおいて回路基板に対して半田付けされる。金属メッキされた側面の開口部が回路基板の面に設けられており、インナーストリップコンダクタおよびアウターストリップコンダクタと同様に、数個のインナーレイヤをたいてい備えている。上記の開口部へプラグインされる端子ピンまたはジャンパーの接続ワイヤは、半田ペーストを導入または提供した後で、リフロー半田炉において他のコンポーネントと一緒に回路基板に対して半田付けされ得る。
【発明の概要】
【０００５】
フレックスなフォイル（ｆｏｉｌ）は、そうした回路配置（ｃｉｒｃｕｉｔ  ａｒｒａｎｇｅｍｅｎｔ）のフレキシビリティを制限してしまうことがある。接点の数量も、また、たいていトラック（ｔｒａｃｋ）の最大２レイヤまでに制限されている。
【０００６】
従って、角（ｃｏｒｎｅｒ）の辺りでプリント回路基板のよりフレキシブルな接続ができるようにするプリント回路基板配置、および、対応するそうしたプリント回路基板配置の製造方法を提供することが、本発明の目的である。
【０００７】
プリント回路基板は、上面側と底面側を有している。プリント回路基板は、さらに、電流を伝送するための少なくとも２つの電気導電層（ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｌａｙｅｒ）と、電気絶縁材料を含んでいる少なくとも１つの電気絶縁層（ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ  ｉｎｓｕｌａｔｉｎｇ  ｌａｙｅｒ）を含む。電気導電層と電気絶縁層は、交互になったアセンブリ（ｉｎ  ａｎ  ａｌｔｅｒｎａｔｉｎｇ  ａｓｓｅｍｂｌｙ）に配置され、それによって、２つの電気導電層は、電気絶縁層によって、互いに関して電気的に絶縁されている。電気導電層それぞれは、プリント回路基板の側面において、他の電気導電層から独立してボンドワイヤ（ｂｏｎｄ  ｗｉｒｅ）に対して接続されるように適合されている。側面は、プリント回路基板の上面側および望ましくは底面側に対して傾斜している。上面側に関する傾斜角度は、必ずしも底面側に関するものと同一であることを要しない。例えば、上面側のレイヤだけをタッパーする（ｔａｐｐｅｒ）ことも可能である。
【０００８】
電気絶縁材料は、例えば、セラミック材料またはプラスチックのような有機材料を含んでよい。電流は、情報を伝送するための電気信号または電気装置を駆動するための電力を含んでよい。プリント回路基板は、２つ、３つ、４つ、またはそれ以上の電気導電層を含んでよく、１つ、２つ、３つ、４つ、またはそれ以上の電気絶縁層も同様である。電気導電層と電気絶縁層のスタック（ｓｔａｃｋ）は、プリント回路基板の底面側と上面側に２つの電気導電層、底面側に電気導電層および上面側に電気絶縁層、またはその逆、もしくは、プリント回路基板の底面側と上面側に２つの電気絶縁層を含んでよい。プリント回路基板の底面側と上面側は、延長されたプリント回路基板の外側表面であり、クーラー（ｃｏｏｌｅｒ）またはヒートシンクのようなキャリアの上に置かれてよい。プリント回路基板の側面は、電気導電層と電気絶縁層に対して傾斜した表面である。側面と上面側との間の傾斜角度は、９０°と１６５°の範囲であってよい。上面は、この点において、プリント回路基板がその上にマウントされ得るキャリアから離れたポイントに対して配置されたプリント回路基板の側面を意味するものである。
【０００９】
互いに関して平行に配置されている電気導電層は、ボンドワイヤを用いて独立して接触され得る。ボンドワイヤによって伝送される電気信号または電力は、このように、第１導電層に対して伝送され得る。第２導電層は、電気信号または電力を受け取らない、もしくは、第２導電層は、第１導電層によって受け取られる電気信号から本質的に独立している異なる電気信号を受け取ってよい。
【００１０】
代替的な配置においては、共通のボンドパッドに対して接続された２つのボンドワイヤが存在し得る。両方のボンドワイヤは、同じ電流を伝送する。電流は、電気信号または電力を伝送するために使用されてよい。第１ボンドワイヤは、第１電気導電層を接続し、そして、第２ボンドワイヤは、第２電気導電層を接続する。そうした配置は、電力が伝送されることを要求される場合に、有利であり得る。電気導電層は、この事例において、電気抵抗および対応する抵抗損（ｏｈｍｉｃ  ｌｏｓｓ）を低減するために使用され得る。電気導電層は、プリント回路基板の側面でボンドワイヤによって独立して接続され得る、２つ、３つ、またはそれ以上の電気導電トレースを含んでよい。一つの電気導電層の中で、異なる電気導電層によって異なる電流が伝送され得る。
【００１１】
１つ、２つ、３つ、またはそれ以上の側面は、ボンドワイヤによって電気導電層とトレースに接触するために使用され得る。
【００１２】
電気導電層は、少なくとも３０μｍの厚さを有してよく、望ましくは少なくとも５０μｍ、そして、より好ましくは少なくとも６０μｍである。電気導電層の厚さは、プリント回路基板の側面において、電気導電層に対する信頼性ある接続をできるようにし得る。
【００１３】
電気絶縁層の厚さも、また、ボンドワイヤによって一つまたはそれ以上の側面において電気的に接続されるべきプリント回路基板の機能に影響し得る。特に、有機材料は、あまりにソフトであり、プリント回路基板の一つまたはそれ以上の側面における電気導電層の接触面が、ボンディングプロセスの最中に変形することがある。電気導電層の間に挟まれ電気絶縁層は、従って、２００μｍ以下の厚さを有し、望ましくは１５０μｍ以下、そして、より好ましくは１００μｍ以下である。絶縁層の厚さは、加えて、電気導電層またはトレースによって伝送または送信されることを要する電気信号または電力の電気特性に依存する。電気絶縁層の絶縁特性は、短絡を避けるために、電気絶縁層の厚さとの組み合せにおいて十分であることを要する。
【００１４】
少なくとも１つの電気導電層は、電気導電層それぞれが他の電気導電層から独立してボンドワイヤに対して接続されるよう適合されるように、プリント回路基板の側面において肉厚部（ｔｈｉｃｋｅｎｉｎｇ）を有し得る。特に、２つの絶縁層の間に挟まれていない電気導電層の肉厚部は、プリント回路基板の側面において接触領域が安定し得るという利点を有し得る。そうした肉厚部は、例えば、電気メッキによって提供され得る。電気導電層は、プリント回路基板の１つ、２つ、またはそれ以上の側面において肉厚化されてよい。電気導電層は、例えば、３５μｍの厚さを有するが、側面において、例えば、５０μｍまで肉厚化され得る。肉厚化は、例えば、プリント回路基板の一つまたはそれ以上の側面においてある種のリム（ｒｉｍ）として配置されてよい。肉厚化された側面は、５０μｍ、１００μｍ、２００μｍ、もしくは、さらに５００μｍまたはそれ以上の深さを有し得る。深さは、多数のプリント回路基板が、一つのマザーボード上で製造され、そして、後続のプロセスステップにおいて分離され得るように、適合されてよい。肉厚化された側面の深さは、従って、分離プロセス（ダイシング、スタンピング、等）に依存している。
【００１５】
プリント回路基板の側面は、一つの実施例において、プリント回路基板の上面側と底面側に対して垂直であってよい。側面と上面との間の傾斜角は、この事例において、かつ、プリント回路基板の標準的な配置に従って、９０°である。プリント回路基板の側面における電気導電層の肉厚化は、傾斜角が９０°の場合に、特に有利である。
【００１６】
プリント回路基板の少なくとも１つの側面は、別の実施例において、ボンドワイヤを接続するための接触領域が増加するように、プリント回路基板の上面側および底面側に対して傾いている。９０°とは異なる傾斜角でのプリント回路基板の側面において、電気導電層またはパスの表面が増加される。従って、側面において電気導電層またはマスターに接触することが、特に電気導電層が比較的に薄い、例えば４０μｍより小さい、場合に、より容易であり得る。電気導電層の厚さは、電気導電層間の電気絶縁層または複数の層の厚みと組み合せて、傾斜角に依存し得る。ボンドワイヤによって、３５μｍ、又はさらに１７．５μｍの厚さを伴う側面において、電気導電層に接触することさえも可能であり得る。側面と上面との間の傾斜角は、１０５°−１６５°の範囲、望ましくは１２０°−１５０°、最も望ましくは１３５°であり得る
【００１７】
電気導電層は少なくとも部分的に、ボンドワイヤの接続を簡素化するために、金を含むコーティングを有してよい。電気導電層および電気導電トレースが、プリント回路基板の側面におけるワイヤーボンディングのために、接着可能な表面コーティングによって用意され得る。表面コーティングは、接着技術に依存してよい。ＮｉＡｕコーティングがアルミニウム製ボンドワイヤについて使用されてよく、金（ｇｏｌｄ）製ボンドワイヤについてＮｉＰｄＡｕが使用されてよい。とにかく、多くの場合においては、電気導電層またはパスの接触面の標準ＥＮＩＧ（無電解ニッケル置換金）仕上げが十分であり得る。
【００１８】
第１の態様に従って、プリント回路基板配置が提供される。プリント回路基板配置は、少なくとも１つの上記のプリント回路基板と、キャリアと、接触回路基板を含む。プリント回路基板は、キャリアの第１側面に対して結合され、かつ、接触回路基板は、キャリアの第１側面に対して傾斜しているキャリアの第２側面に対して結合されている。プリント回路基板の少なくとも１つの電気導電層は、プリント回路基板の側面でボンドワイヤに対して接続されている。そして、ボンドワイヤは、プリント回路基板と接触回路基板との間で電流を交換するために、接触回路基板の電気導電トレースに対する接続を提供する。プリント回路基板により、ヒートシンクまたはアクティブ冷却装置であり得るキャリア上のプリント回路基板配置ができる。アクティブ冷却装置は、マイクロチャネル構造体を含んでよい。
【００１９】
ヒートシンク、または、アクティブ冷却装置、もしくは、より一般的な冷却装置は、冷却装置の第１側面において第１冷却パワーが提供され、かつ、冷却装置の第２側面にいて第２冷却パワーが提供されるように、適合されてよい。冷却装置は、異なる冷却パワーの２つ、３つ、またはそれ以上の側面が存在するように、配置されてよい。ヒートシンクは、例えば、ヒートシンクの異なる側面において異なる冷却パワーを提供するように配置された冷却フィンを含んでよい。アクティブ冷却装置は、例えば、第１側面に対して平行に配置されたマイクロチャネル構造体を含んでよい。効果的な冷却ができるように、水、または、他の適切な冷却液、もしくは、より一般的な液体が、使用されてよい。第１側面の表面に対して平行に、かつ、望ましくは近くに配置されたマイクロチャネル構造体によって、例えば、２５０Ｗ／ｃｍ２の熱密度（ｈｅａｔ  ｄｅｎｓｉｔｙ）を提供している第１熱源を冷却することができる。マイクロチャネル構造体に対して平行でない側面における冷却パワーは、より小さい。存在するチャネルがより少なく、かつ、チャネルまでの距離がより大きいからである。アクティブ冷却装置の第２側面は、従って、例えば、５０Ｗ／ｃｍ２の熱密度を提供している第２電気熱源の冷却だけをできるようにし得る。第１電気熱源は、例えば、レーザー構成（シングルレーザー、または、レーザーアレイ）またはＬＥＤ構成を含む、プリント回路基板上の発光構造体であってよい。第２電気熱源は、例えば、発光構造体を電気的に駆動するために必要とされる接触回路基板上に配置されたドライバ電子機器の少なくとも一部であってよい。プリント回路基板配置により、従って、電子装置の高度に統合された配置および対応する冷却ができるようにし得る。チャネル構造体、ある種の流れ、または、異なる流量を用いて冷却パワーを独立してコントロールできるように。冷却装置の異なる側面に対して独立したチャネルまたはマイクロチャネル構造体を提供することも、さらに、可能であり得る。
【００２０】
キャリアの異なる側面は、従って、熱を放散し、かつ、プリント回路基板および接触回路基板を冷却するために、効率的に使用され得る。接触回路基板は、例えば、一つの電気絶縁層と一つの電気導電層を含んでよい。接触回路基板は、代替的なアプローチにおいて、数多くの電気絶縁層と電気導電層を伴うマルチレイヤプリント回路基板であってよい。接触回路基板は、さらに、上述のようなプリント回路基板であってよい。
【００２１】
プリント回路基板の少なくとも１つの電気導電層は、互いに関して電気的に絶縁されている電気導電パスを含む。電気導電層のうち一つの第１電気導電パスは、第１ボンドワイヤを用いて、接触回路基板の第１導電トレースの第１接触パッドに対して電気的に接続されており、かつ、電気導電層のうち一つの第２電気導電パスは、第２ボンドワイヤを用いて、第１接触パッドに対して電気的に接続されている。接触パッドは、異なる導電パスに対して電流を分配するために使用され得る。電気導電パスは、一つの電気導電層に含まれてよい。第１電気導電パスは、第１電気導電層に含まれてよく、そして、第２電気導電パスは、代替的なアプローチにおいて、第２電気導電層に含まれてよい。第１および第２電気導電層が、少なくとも２つの独立した導電パスを含む場合である。両方のアプローチは、第１電気導電層の導電パスと第２電気導電層の導電パスを接触させることによって、組み合わせられてよい。数多くの電気導電層とパスが存在し得る。全ての電気導電層が、独立した電気導電パスを含むとは限らない。接触回路基板は、多数の異なる電気導電トレースおよび対応する接触パッドを含んでよい。
【００２２】
キャリアの第１側面とキャリアの第２側面は、互いに垂直に配置されてよい。電気導電層を結合するための側面と電気導電トレースが同一レベルに居るように、プリント回路基板と接触回路基板を配置することは、有利であり得る。プリント回路基板の側面と接触回路基板の表面は、この事例において、本質的に平坦である領域を構築する。側面における電気導電層と接触回路基板の接続が、この事例では、簡素化され得る。ボンドワイヤまたは複数のボンドワイヤの接触ポイントは、一つの平面内に置かれている。
【００２３】
プリント回路基板は、プリント回路基板の一つの実施例において、上述のように、第１プリント回路基板であり、そして、接触回路基板は、第２プリント回路基板であってよい。第１プリント回路基板の少なくとも１つの電気導電層は、第１プリント回路基板の第１側面でボンドワイヤに対して接続されている。ボンドワイヤは、第１導電トレースに対して接続されている。第１導電トレースは、第２プリント回路基板の第３電気導電層として配置されている。ボンドワイヤは、第２プリント回路基板の第２側面で第３電気導電層を接続することによって、電気導電接続を提供する。２つまたはそれ以上の回路基板が、キャリアの２つまたはそれ以上の側面に置かれてよい。プリント回路基板のうち少なくとも２つは、プリント回路基板の側面に対して接続または接合されている一つまたはそれ以上のボンドワイヤによって、相互に電気的接続または結合され得る。キャリアは、例えば、立方態様（ｃｕｂｏｉｄ）であってよく、そして、上述のように３つのプリント回路基板が、立方態様の３つの隣接した側面上に置かれている。３つのプリント回路基板のそれぞれは、この配置において、ボンドワイヤによって、相互にプリント表面基板（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｓｕｒｆａｃｅ  ｂｏａｒｄ）に対して直接的に接続されている。後者は、各プリント回路基板が、２つの異なる側面において他方のプリント回路基板の側面に対して接触していることを意味している。
【００２４】
キャリアの側面は、９０°とは異なる角度で傾斜してよい。２つの側面は、９０°より大きい傾斜角度を有してよい。キャリアの第１側面とキャリアの第２側面は、例えば、１０５°と１６５°との間の角度、または、望ましくは、１２０°と１５０°との間の角度の範囲における角度で傾斜してよい。傾斜角度は、例えば、１３５°であってよい。キャリアは、例えば、平坦で、４側面の角錐（ｐｙｒａｍｉｄ）であってよい。一つの接触回路基板が、角錐の平坦上面に置かれてよく、そして、４つのプリント回路基板が、４側面の角錐の側面上に置かれてよい。プリント回路基板配置は、接触回路基板とプリント回路基板がキャリアの側面上に配置されるように、配置され、それによって、ボンドワイヤを接触回路基板とプリント回路基板に対して接続するためのボンドワイヤの接続ポイントが、一つの平面内に配置される。接触回路基板は、上述のように、プリント回路基板であってよい。プリント回路基板の側面の傾斜角度は、接触回路基板と一つのプリント回路基板との間のボンドワイヤの接続ポイントが一つの平面内に配置されるように、キャリアの側面の傾斜角度に対して適合されてよい。接触回路基板は、一つのアプローチにおいて、例えば、プリント回路基板の側面のエッジが接触面の上方側に接触し得るように、その上に接触回路基板がマウントされているキャリアの側面のエッジまで延びていない。接触回路基板は、代替的に、上述のようなプリント回路基板であってよく、そして、ボンドワイヤを接続するための傾斜した側面を含んでよい。２つのプリント回路基板の傾斜角度と側面は、プリント回路基板の側面においてボンドワイヤのための接触領域が一つの平面内に配置されるように、キャリアの側面の傾斜角度に対して適合されてよい。キャリアの側面の傾斜角度は、例えば、１３５°であってよく、そして、プリント回路基板の傾斜角度は、両方１５７．５°であってよい。両方の回路基板の傾斜角度は、必ずしも同一であることを要しない。キャリアの隣接する側面間の傾斜角度は、βであってよい。第１プリント回路基板の傾斜角度はα１であってよく、そして、第２プリント回路基板の傾斜角度はα２であってよい。傾斜角度は、この事例において、ボンドワイヤを接続するための平坦な面を提供するために、等式
１８０°＝β＋（１８０°−α１）＋（１８０°−α２）
を満たす必要がある。
【００２５】
上面側と底面側を伴うプリント回路基板配置を製造するための方法が説明される。本方法は、
−電流を伝送するための少なくとも２つの電気導電層を提供するステップ、
−電気絶縁材料を含んでいる少なくとも１つの電気絶縁層を提供するステップ、
−電気導電層と電気絶縁層を交互になったアセンブリに配置するステップであり、それによって、２つの電気導電層は、電気絶縁層によって、互いに関して電気的に絶縁されているステップ、
−電気導電層それぞれを、プリント回路基板の側面において、他の電気導電層から独立してボンドワイヤに対して接続されるように適合するステップであり、上記の側面は、プリント回路基板の上面側および底面側に対して傾斜している、ステップ、
を含んでいる。
【００２６】
側面は、例えば、９０°より大きい傾斜角度を得るために、９０°とは異なる角度で切断されてよい。代替的なアプローチは、要求される傾斜角度を用意するために、側面においてプリント表面基板をフライス加工（ｍｉｌｌ）することであろう。
【００２７】
第２の態様に従って、プリント回路基板配置を製造する方法が提供される。本方法は、
−少なくとも１つの上述のようなプリント回路基板を提供するステップ、
−キャリアを提供するステップ、
−接触回路基板を提供するステップ、
−プリント回路基板を、キャリアの第１側面に対して接続するステップ、
−接触回路基板を、キャリアの第１側面に対して傾斜しているキャリアの第２側面に対して接続するステップ、
−プリント回路基板の少なくとも１つの電気導電層を、プリント回路基板の側面において、ボンドワイヤに対して接続するステップ、
−プリント回路基板と接触回路基板との間で電流を交換するために、ボンドワイヤによって、接触回路基板の電気導電トレースに対する接続を提供するステップ、
を含んでいる。
【００２８】
プリント表面基板と接触回路基板は、例えば、キャリアの側面に対して接着されてよい。キャリアは、代替的に、電気導電材料で構成されてよく、そして、プリント回路基板の導電層のうち一つが、例えば、キャリアに対して半田付けされてよい。キャリアと、キャリアに対して半田付けされた電気導電層との間の電気導電接続を提供するためである。
【００２９】
請求項１−１２に係るプリント回路基板配置、および、請求項１３に従ったプリント回路基板配置の製造方法は、従属請求項において定められるように、類似、及び／又は、同一の実施例を有していることが理解されるべきである。
【００３０】
本発明の望ましい実施例は、また、それぞれの独立請求項と従属請求項のあらゆる組み合せでもあり得ることが理解されるべきである。
【００３１】
さらに有利な実施例が、以下に定められる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
本発明に係るこれら及び他の態様は、これ以降に説明される実施例から明らかであり、かつ、実施例を参照して明らかにされる。
【００３３】
本発明は、添付の図面を参照する実施例に基づいて、例示として、これから説明される。
【図１】図１は、第１実施例に従った、プリント回路基板の側面図である。
【図２】図２は、第２実施例に従った、プリント回路基板の側面図である。
【図３】図３は、第３実施例に従った、プリント回路基板の側面図である
【図４】図４は、第４実施例に従った、プリント回路基板の側面図である。
【図５】図５は、第１実施例に従った、プリント回路基板配置の側面図である。
【図６】図６は、第１実施例に従った、プリント回路基板配置の上面図である。
【図７】図７は、第２実施例に従った、プリント回路基板配置の側面図である。
【図８】図８は、第３実施例に従った、プリント回路基板配置の側面図である。
【図９】図９は、プリント回路基板の製造に係るプロセスフローを示している。
【図１０】図１０は、プリント回路基板配置の製造に係るプロセスフローを示している。
【００３４】
図面において、全体を通して類似の数字は類似のオブジェクトを参照する。図面におけるオブジェクトは、必ずしも縮尺どおりに描かれてはいない。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
本発明の様々な実施例が、図面を用いて、これから説明される。
【００３６】
図１は、第１実施例に従った、プリント回路基板の側面図を示している。電気絶縁層（ｉｎｓｕｌａｔｉｎｇ  ｌａｙｅｒ）１０４が、２つの電気導電層（ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｌａｙｅｒ）１１２、１１４の間に挟まれている。電気導電層１１２、１１４の厚さは、同一であることを要しない。電気導電層１１２から離れた電気導電層の下面側はプリント回路基板の底面であり、そして、電気導電層１１４から離れた電気導電層の上面側はプリント回路基板の上面である。電気導電層１１２、１１４は、プリント回路基板の片側面に接触領域を有しており、この事例においては、電気導電層をワイヤに対して接続するための金（ｇｏｌｄ）を含むコーティング１２０を含んでいる。電気導電層１１２、１１４それぞれは、ボンドワイヤを使用して独立して接触され得る。プリント回路基板の側面と上面は、９０°の角度で傾斜している。
【００３７】
図２は、第２実施例に従った、プリント回路基板の側面図を示している。第２実施例に従ったプリント回路基板は、３つの電気導電層１１２、１１４、１１６と４つの電気絶縁層１０２、１０４、１０６、１０８を含んでおり、この事例においては、電気導電層１１２、１１４、１１６それぞれが、２つの電気絶縁層１０２、１０４、１０６、１０８の間に挟まれるように、それらが交互になったアセンブリでスタックされている。電気導電層１１２から離れた電気絶縁層１０２の下面側はプリント回路基板の底面であり、そして、電気導電層１１６から離れた電気絶縁層１０８の上面側はプリント回路基板の上面である。電気導電層１１２、１１４、１１６は、プリント回路基板の片側面に接触領域を有しており、この事例においては、それぞれの電気導電層をワイヤに対して接続するための金を含むコーティングを含んでいる。電気導電層１１２、１１４、１１６それぞれは、ボンドワイヤを使用して独立して接触され得る。プリント回路基板の側面と上面は、９０°の角度で傾斜している。
【００３８】
図３は、第３実施例に従った、プリント回路基板の側面図を示している。第３実施例に従ったプリント回路基板は、２つの電気導電層２１２、２１４と２つの電気絶縁層２０２、２０４を含んでおり、それらが交互になったアセンブリでスタックされている。第１電気導電層２１２の厚さは、第２電気導電層２１４の厚さより小さい。第１電気導絶縁２０２の厚さは、第２電気絶縁層２０４の厚さより大きい。電気導電層２１２から離れた電気絶縁層２０２の下面側はプリント回路基板の底面であり、そして、電気絶縁層２０４から離れた電気導電層２１４の上面側はプリント回路基板の上面である。プリント回路基板の側面と上面は、約１３５°の傾斜角度αをなしている。約１３５°の傾斜角度は、傾斜した側面において３５μｍの厚さを有している第１電気導電層２１２の利用可能な接触領域を増加させる。薄い第１電気導電層２１２が側面においてボンドワイヤに対して接合され得るようにである。プリント回路基板の底面は、接着剤、半田、等によって、キャリア（ｃａｒｒｉｅｒ）に対して結合されるように適合されている。
【００３９】
図４は、第４実施例に従った、プリント回路基板の側面図を示している。第４実施例に従ったプリント回路基板は、２つの電気導電層３１２、３１４と２つの電気絶縁層３０２、３０４を含んでおり、それらが交互になったアセンブリでスタックされている。第１電気導絶縁３０２の厚さは、第２電気絶縁層３０４の厚さより大きい。電気導電層３１２から離れた電気絶縁層３０２の下面側はプリント回路基板の底面であり、そして、電気絶縁層３０４から離れた電気導電層３１４の上面側はプリント回路基板の上面である。プリント回路基板の側面と上面は、約９０°の傾斜角度αをなしている。電気導電層３１２、３１４は、３０μｍの厚さを有するが、プリント回路基板の片側面において肉厚部（ｔｈｉｃｋｅｎｉｎｇ）３３０を用いて５０μｍまで厚くされている。肉厚部３３０により、肉厚部３３０を伴うプリント回路基板の側面においてボンドワイヤを使用して電気導電層３１２、３１４を接続することができる。肉厚部は、電気導電層３１２、３１４の延長に対して平行に５０μｍの深さを有している。
【００４０】
図５は、第１実施例に従った、プリント回路基板配置の側面図を示しており、そして、図６は、第１実施例に従った、プリント回路基板配置の上面図を示している。プリント回路基板配置は、図１において示され、かつ、上述されたようなプリント回路基板を含んでいる。プリント回路基板の底面は、電気絶縁材料からなる立方体様キャリア４４０の第１側面に対して接着されている。接着剤は、図５において示されていない。接触回路基板（ｃｏｎｔａｃｔｉｎｇ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）は、キャリア４４０の第１側面に隣接したキャリア４４０の第２側面に対して接着された電気絶縁ベース層４５２を含んでいる。接触回路基板の電気導電層４５４は、キャリアから離れている電気絶縁ベース層４５２の側面において提供されている。電気導電層１１２、１１４は、接触回路基板の隣りに配置されているプリント回路基板の側面において、接触領域を有しており、接触領域は、各電気導電層１１２、１１４をボンドワイヤ４６０ａ、４６０ｂに対して接続するための金を含むコーティング１２０を含んでいる。コーティング１２０は、電気導電層１１２、１１４の上に接触領域１２０ａ、１２０ｂを提供する。接触領域１２０ａは、プリント回路基板の側面において電気導電層１１４の一部だけをカバーする。一方で、電気導電層１１２は、プリント回路基板の側面において露出された電気導電層１１２の全幅を横切って拡がる接触領域１２０ｂを有している。接触回路基板の電気導電層４５４は、２つの電気導電トレース４５４ａ、４５４ｂを含む。プリント回路基板の側面と接触回路基板は、立方体様キャリア４４０の１つのエッジに配置されており、それによって、接触領域１２０ａ、１２０ｂの表面は、電気導電トレース４５４ａ、４５４ｂの表面と一緒の一平面内に配置される。電気導電トレース４５４ａは、第１ボンドワイヤ４６０ａを用いて接触領域１２０ａに対して電気的に接続されており、そして、電気導電トレース４５４ｂは、第２ボンドワイヤ４６０ｂを用いて接触領域１２０ｂに対して電気的に接続されている。ボンドワイヤ４６０ａ、４６０ｂは、電気信号及び／又は電力を伝送するために、それぞれの電気伝導構造体間において電気伝導接続を提供する。
【００４１】
図７は、第２実施例に従った、プリント回路基板配置の側面図を示している。プリント回路基板配置は、図３に示されるような２つのプリント回路基板を含んでいる。第１プリント回路基板は、２つの電気導電層２１２ｉ、２１４ｉ、および、２つの電気絶縁層２０２ｉ、２０４ｉを含んでおり、それらは交互になったアセンブリにスタックされている（ｓｔａｃｋｅｄ）。第２プリント回路基板は、２つの電気導電層２１２ｊ、２１４ｊ、および、２つの電気絶縁層２０２ｊ、２０４ｊを含んでおり、それらは交互になったアセンブリにスタックされている。２つのプリント回路基板は、両方のプリント回路基板のためのアクティブクーラーとして配置されているキャリア４４０のエッジを構築する２つの隣接した側面に対して結合されている。アクティブクーラーは、クーラーの表面のすぐそばに冷却液を提供するためのチャネルを伴う金属でできている。プリント回路基板がその上に置かれるキャリア４４０の隣接する側面は、傾斜角β＝１４０°をなしている。プリント回路基板は、各プリント回路基板の底面側を用いてキャリア４４０に対して結合されており、それによって、プリント回路基板の上面を用いて、α１＝１３０°およびα２＝１３０°の傾斜角をなしている側面が、キャリアのエッジにおいて向かい合っている。それにより、第１プリント回路基板の電気導電層２１２ｉが、第１ボンドワイヤ４６０ａを用いて、第２プリント回路基板の電気導電層２１２ｊに対して接続され、そして、第１プリント回路基板の電気導電層２１４ｉが、第２ボンドワイヤ４６０ｂを用いて、第２プリント回路基板の電気導電層２１４ｊに対して接続され得る。ボンドワイヤ４６０ａ、４６０ｂは、電気信号及び／又は電力を伝送するために、それぞれの電気伝導構造体間において電気伝導接続を提供する。第１および第２プリント回路基板の側面におけるボンドワイヤ４６０ａ、４６０ｂの接続ポイントは、この実施例においては、一平面内に配置されていない。いずれにせよ、キャリアβとプリント回路基板α１、α２の傾斜角は、接続ポイントが一平面内に配置されるように、適合され得るものである。アクティブクーラーまたは冷却装置のチャネルまたはマイクロチャネル（図示なし）は、その上に第２プリント回路基板が配置される表面について平行に、かつ、すぐそばに配置される。第２プリント回路基板のすぐそばの表面において提供される冷却パワーにより、例えば、第２プリント回路基板および第２プリント回路基板を設置するために使用されるマウント技術の温度特性（温度抵抗）を考慮に入れて、２００Ｗ／ｃｍ２の熱密度（ｈｅａｔ  ｄｅｎｓｉｔｙ）を提供する第１電気熱源の冷却ができる。その上に第１プリント回路基板が配置されている側における冷却パワーにより、例えば、第１プリント回路基板および第１プリント回路基板を設置するために使用されるマウント技術の温度特性（温度抵抗）を考慮に入れて、最大で１０Ｗ／ｃｍ２の熱密度を提供する第２電気熱源の冷却ができる。
【００４２】
図８は、第３実施例に従った、プリント回路基板配置の側面図を示している。キャリア、接触回路基板、およびプリント回路基板に係る傾斜角の適合に加えて、接触回路基板に対するボンドワイヤの接続ポイントとそれぞれのプリント回路基板が一つの平面内に配置されるように、キャリアの表面、及び／又は、接触回路基板と一つまたはそれ以上のプリント回路基板の相対的な配置をすることができる。プリント回路基板配置は、図３において示されるようなプリント回路基板と図５において示されるような接触回路基板を含んでいる。第１プリント回路基板は、２つの電気導電層２１２ｉ、２１４ｉ、および、２つの電気絶縁層２０２ｉ、２０４ｉを含んでおり、それらは交互になったアセンブリにスタックされている。接触回路基板は、キャリア４４０の第１側面に隣接するキャリア４４０の第２側面に対して接着された電気絶縁ベース層４５２を含んでいる。接触回路基板の電気導電層４５４が、キャリアから離れている電気絶縁ベース層４５２の側面に備えられている。接触回路基板は、接触回路基板４５４の電気導電層の上面がキャリア４４０の表面と同じレベルになるように、キャリア４４０の中にエンベッドされている。その上にプリント回路基板が置かれているキャリア４４０の側面と、その上に接触回路基板が置かれ、または、エンベッドされている側面は、１３５°の傾斜角をなしている。プリント回路基板と接触回路基板は、プリント回路基板と接触回路基板の底面でキャリア４４０に対して結合されている。プリント回路基板の側面は、プリント回路基板の上面と１３５°の傾斜角をなしている。プリント回路基板の側面は、導電層２１２ｉ、２１４ｉの接触領域と接触回路基板４５４の電気導電層の表面が一つの平面内に配置されるように、配置されており、それによって、ワイヤボンド４６０ａ、４６０ｂによる接続が容易な方法において実施され得る。接触回路基板は、必ずしもキャリア４４０の中にエンベッドされることを要しない。接触回路基板は、例えば、それがマウントされているキャリア４４０の側面のエッジまで延びていなくてよく、そして、プリント回路基板の側面は、ボンドワイヤの接続ポイントが一つの平面内に配置されるように、キャリア４４０のそれぞれの側面上にシフトされてよい。両方のコンフィグレーションによって、ワイヤボンドの全ての接続ポイントが一つの平面内に配置されるように、２つまたはそれ以上のプリント回路基板をキャリア４４０（例えば、平坦な角錐）の側面上に置くことができる。
【００４３】
図９は、プリント回路基板の製造に係るプロセスフローを示している。ステップ８１０においては、電気信号を伝送するために、少なくとも２つの電気導電層が提供される。ステップ８２０においては、電気絶縁材料を含んでいる少なくとも１つの電気絶縁層が提供される。電気導電層と電気絶縁層は、ステップ８３０において、交互になったアセンブリに配置され、それによって、２つの電気導電層は、電気絶縁層によって、互いに関して電気的に絶縁されている。それぞれの電気導電層は、ステップ８４０において、プリント回路基板の上面側と底面側に対して傾斜しているプリント回路基板の側面において、他の電気導電層から独立してボンドワイヤに対して接続するために適合される。プロセスのステップは、必ずしも上記の順序において実施されることを要しない。絶縁層が、例えば、第１ステップにおいて提供されてよく、そして、電気導電層が後続のステップにおいて提供されてよい。
【００４４】
図１０は、プリント回路基板配置の製造に係るプロセスフローを示している。少なくとも１つの上記のプリント回路基板が、ステップ９１０において提供される。キャリアが、ステップ９２０において提供される。接触回路基板が、ステップ９３０において提供される。プリント回路基板は、ステップ９４０において、キャリアの第１側面に対して結合される。接触回路基板は、ステップ９５０において、キャリアの第１側面について傾斜しているキャリアの第２側面に対して結合される。プリント回路基板の少なくとも１つの電気導電層は、ステップ９６０において、プリント回路基板の側面でボンドワイヤに対して接続される。接触回路基板の電気導電トレースに対する接続が、ステップ９７０において、プリント回路基板と接触回路基板との間で電気信号を交換するためのボンドワイヤを用いて提供される。プロセスのステップは、必ずしも上記の順序において実施されることを要しない。キャリアが、例えば、第１ステップにおいて提供されてよい。さらに、２つ、３つまたはそれ以上の接触回路基板を提供することも可能であり得る。
【００４５】
本発明は、図面または前出の記載において、その詳細が説明され記述されてきたが、そうした説明および記載は、説明的または例示的なものであり、限定的なものではないと考えられるべきである。
【００４６】
本開示を研究すれば、当業者に対しては、他の変更が明らかであろう。そうした変更は、従来技術において既に知られた他の機能を含んでよい。そして、ここにおいて既に説明された機能の代わりに、または、追加的に使用され得るものである。
【００４７】
図面、明細書、および添付の請求項を研究すれば、当業者によって、開示された実施例に対する変形が理解され、もたらされ得る。請求項において、用語「含む（”ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ”」は、他のエレメントまたはステップを排除するものではなく、不定冠詞「一つの（”ａ”または”ａｎ”）」は、複数のエレメントまたはステップを排除するものではない。相互に異なる従属請求項において特定の手段が引用されているという事実だけでは、これらの手段の組み合わせが有利に使用され得ないことを示すものではない。
【００４８】
請求項におけるいかなる参照番号も、発明の範囲を限定するものと解釈されるべきではない。
【符号の説明】
【００４９】
１０２、１０４、１０６、１０８  プリント回路基板の電気絶縁層
２０２、２０４、３０２、３０４  プリント回路基板の電気絶縁層
２０２ｉ、２０４ｉ、３０２ｊ、３０４ｊ  プリント回路基板の電気絶縁層
１１２、１１４、１１６  プリント回路基板の電気導電層
２１２、２１４、３１２、３１４  プリント回路基板の電気導電層
２１２ｉ、２１４ｉ、３１２ｊ、３１４ｊ  プリント回路基板の電気導電層
１２０  コーティング
１２０ａ、１２０ｂ  コーティング領域
α、α１、α２  プリント回路基板の傾斜角度
β  キャリアの傾斜角度
３３０  肉厚部
４４０  キャリア
４５２  絶縁ベース層
４５４  接触回路基板の電気導電層
４５４ａ、４５４ｂ  電気導電トレース
４６０ａ、４６０ｂ  ボンドワイヤ
８１０  少なくとも２つの電気導電層を提供するステップ
８２０  少なくとも１つの電気絶縁層を提供するステップ
８３０  電気導電層と電気絶縁層を配置するステップ
８４０  電気導電層を適合させるステップ
９１０  少なくとも１つのプリント回路基板を提供するステップ
９２０  キャリアを提供するステップ
９３０  接触回路基板を提供するステップ
９４０  プリント回路基板をキャリアに対して結合するステップ
９５０  接触回路基板をキャリアに対して結合するステップ
９６０  ボンドワイヤを接続するステップ
９７０  電気導電接続を提供するステップ
【図１】
0006600353.tif 000002
【図２】
0006600353.tif 000003
【図３】
0006600353.tif 000004
【図４】
0006600353.tif 000005
【図５】
0006600353.tif 000006
【図６】
0006600353.tif 000007
【図７】
0006600353.tif 000008
【図８】
0006600353.tif 000009
【図９】
0006600353.tif 000010
【図１０】
0006600353.tif 000011