(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
自発光型の複数の画素を構成する自発光素子層と、前記自発光素子層を挟む第１樹脂層及び第２樹脂層と、前記自発光素子層とは反対側で前記第１樹脂層に積層する第１ストッパー層と、前記自発光素子層とは反対側で前記第１ストッパー層に積層する第１樹脂犠牲層と、前記自発光素子層とは反対側で前記第１樹脂犠牲層に積層する第１ガラス基板と、前記自発光素子層とは反対側で前記第２樹脂層に積層する第２ガラス基板と、を有する構造体を用意する工程と、
前記第１ガラス基板にレーザー光を照射して、該第１ガラス基板を該第１樹脂犠牲層から剥離する工程と、
ガスを使用した化学反応によって、前記第１樹脂犠牲層を分解する工程と、
前記第１樹脂犠牲層を分解する工程の後に、前記第１ストッパー層の上に第１補修層を形成する工程と、
を含み、
前記第１ストッパー層は、前記化学反応に対する耐性を有し、
前記第１樹脂犠牲層を分解する工程において、前記第１ストッパー層を残して、該第１樹脂犠牲層を除去し、
前記第１補修層は、酸化シリコン、窒化シリコン、及び酸化アルミニウムのうちの少なくとも１つを含む
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の表示装置の製造方法において、
前記第１補修層を形成する工程の後に、該第１補修層に第１保護フィルムを貼り付ける工程をさらに含む
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の表示装置の製造方法において、
前記構造体は、前記自発光素子層とは反対側で前記第２樹脂層に積層する第２ストッパー層と、前記自発光素子層とは反対側で前記第２ストッパー層に積層する第２樹脂犠牲層と、をさらに有し、
前記第２ガラス基板は、前記自発光素子層とは反対側で前記第２樹脂犠牲層に積層し、
前記第２ガラス基板にレーザー光を照射して、該第２ガラス基板を前記第２樹脂犠牲層から剥離する工程と、
ガスを使用した化学反応によって、前記第２樹脂犠牲層を分解する工程と、をさらに含み、
前記第２ストッパー層は、前記化学反応に対する耐性を有し、
前記第２樹脂犠牲層を分解する工程で、前記第２ストッパー層を残して、該第２樹脂犠牲層を除去する
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の表示装置の製造方法において、
前記第２樹脂犠牲層を分解する工程の後に、前記第２ストッパー層の上に第２補修層を形成する工程をさらに含む
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の表示装置の製造方法において、
前記第２補修層を形成する工程の後に、該第２補修層に第２保護フィルムを貼り付ける工程をさらに含む
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１に記載の表示装置の製造方法において、
前記構造体は、前記自発光素子層と前記第１樹脂層の間に介在するカラーフィルタ層と、前記自発光素子層と前記第２樹脂層の間に介在する回路層と、をさらに含む
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の表示装置の製造方法において、
前記構造体を用意する工程は、
前記第１ガラス基板、前記第１樹脂犠牲層、前記第１ストッパー層、前記第１樹脂層、及び、前記カラーフィルタ層が積層された第１構造体を用意する工程と、
前記第２ガラス基板、前記第２樹脂層、前記回路層、及び、前記自発光素子層が積層された第２構造体を用意する工程と、
前記第１構造体と前記第２構造体を貼り合わせる工程と、を含む
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項８】
自発光型の複数の画素を構成する自発光素子層と、
前記自発光素子層の第１面側に積層される第１樹脂層と、
前記第１樹脂層を覆う、無機材料からなる第１ストッパー層と、
前記第１ストッパー層を覆う第１補修層と、
前記第１補修層に貼りつけられた第１保護フィルムと、
前記自発光素子層の第２面側に積層される第２樹脂層と、
前記第２樹脂層を覆う、無機材料からなる第２ストッパー層と、
前記第２ストッパー層を覆う第２補修層と、
前記第２補修層に貼りつけられた第２保護フィルムと、を有し、
前記第１補修層は、酸化シリコン、窒化シリコン、及び酸化アルミニウムのうちの少なくとも１つを含む
ことを特徴とする表示装置。
【請求項９】
請求項８に記載の表示装置であって、
前記第１ストッパー層は、第１ピンホールを有し、
前記第１補修層は、前記第１ピンホールを埋めるように設けられ、
前記第２ストッパー層は、第２ピンホールを有し、
前記第２補修層は、前記第２ピンホールを埋めるように設けられる
ことを特徴とする表示装置。
【請求項１０】
請求項８又は請求項９に記載の表示装置であって、
前記第１補修層及び前記第２補修層は、酸化シリコン、窒化シリコン、及び酸化アルミニウムのうちの少なくとも１つを含むことを特徴とする表示装置。
【請求項１１】
請求項８又は請求項９に記載の表示装置であって、
前記第１補修層及び前記第２補修層は、酸化シリコン又は窒化シリコンとアクリル又は酸化アルミニウムとの積層構造であることを特徴とする表示装置。
【請求項１２】
樹脂基板と、
樹脂基板の上に設けられた複数の画素と、
前記樹脂基板の前記複数の画素とは反対側に位置し、無機材料からなる第１の層と、
前記第１の層の前記樹脂基板とは反対側に位置し、酸化シリコン、窒化シリコン、及び酸化アルミニウムのうちの少なくとも１つを含む第２の層と、を有し
前記第１の層はピンホールを有し、
前記第２の層はピンホールを埋めることを特徴とする表示装置。
【請求項１３】
樹脂基板と、
樹脂基板の上に設けられた複数の画素と、
前記樹脂基板の前記複数の画素とは反対側に位置し、無機材料からなる第１の層と、
前記第１の層の前記樹脂基板とは反対側に位置し、酸化シリコン又は窒化シリコンとアクリル又は酸化アルミニウムとの積層構造である第２の層と、を有し
前記第１の層はピンホールを有し、
前記第２の層はピンホールを埋めることを特徴とする表示装置。
【請求項１４】
請求項１２又は請求項１３に記載の表示装置であって、
前記第２の層の前記第１の層とは反対側には、フィルムが位置することを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表示装置及び表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
シート状の表示装置を製造する製造工程において、ガラス基板にポリイミドなどの樹脂層、自発光素子層を重ね合わせた後に、レーザー光などを用いてガラス基板から樹脂層を剥離する工程がある。より具体的には、樹脂層の表面でレーザー光のエネルギーに起因する材料の分解（アブレーション）が発生することにより、樹脂層はガラス基板から剥離される。この際、アブレーションにより生じた微小な生成物が、樹脂層の表面に付着し、残留することがある。この生成物（以降、残留生成物とも呼ぶ）は、更にこの後の工程において気泡が混入するなどの歩留まりの低下の原因になるとともに、表示品位を劣化させる原因となる。
【０００３】
残留生成物の除去方法としては、ドライエアー洗浄や、ウェット洗浄（例えば、純水洗浄）が挙げられる。ウェット洗浄を行う場合、樹脂層が水分を吸収し、この水分が自発光素子層に到達することで、劣化の原因となることが懸念される。
【０００４】
下記特許文献１には、第１及び第２水分ブロッキング層で、水分を吸収する性質を有する層を囲うことにより、水分の侵入を防止する構造が開示されている。
【０００５】
しかし、残留生成物は静電気などにより強固に付着していることがあり、上記の除去方法を用いても、依然として残留生成物が表面に残留することが懸念される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−１５９６００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、ドライエアー洗浄やウェット洗浄を用いる場合に比べて、より効果的に残留性生物を除去することが可能な表示装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る表示装置の製造方法は、自発光型の複数の画素を構成する自発光素子層と、前記自発光素子層を挟む第１樹脂層及び第２樹脂層と、前記自発光素子層とは反対側で前記第１樹脂層に積層する第１ストッパー層と、前記自発光素子層とは反対側で前記第１ストッパー層に積層する第１樹脂犠牲層と、前記自発光素子層とは反対側で前記第１樹脂犠牲層に積層する第１ガラス基板と、前記自発光素子層とは反対側で前記第２樹脂層に積層する第２ガラス基板と、を有する構造体を用意する工程と、前記第１ガラス基板にレーザー光を照射して、該第１ガラス基板を該第１樹脂犠牲層から剥離する工程と、ガスを使用した化学反応によって、前記第１樹脂犠牲層を分解する工程と、を含み、前記第１ストッパー層は、前記化学反応に対する耐性を有し、前記第１樹脂犠牲層を分解する工程において、前記第１ストッパー層を残して、該第１樹脂犠牲層を除去する。これによれば、ドライエアー洗浄やウェット洗浄を用いる場合に比べて、効果的に残留性生物を除去することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係る表示装置の斜視図である。
【図２】表示装置の構成の一例を示す断面図である。
【図３】製造段階における表示装置の一部分である第１構造体を示す概略断面図である。
【図４】製造段階における表示装置の一部分である第２構造体を示す概略断面図である。
【図５】製造段階における表示装置を示す概略断面図である。
【図６】製造段階における表示装置の一部分を示す概略断面図である。
【図７】製造段階における表示装置の一部分を示す概略断面図である。
【図８】製造段階における表示装置の一部分を示す概略断面図である。
【図９】製造段階における表示装置の一部分を示す概略断面図である。
【図１０】製造段階における表示装置の一部分を示す概略断面図である。
【図１１】製造段階における表示装置の一部分を示す概略断面図である。
【図１２】製造段階における表示装置の一部分を示す概略断面図である。
【図１３】製造段階における表示装置の一部分を示す概略断面図である。
【図１４】変形例において形成される第２構造体を示す概略断面図である。
【図１５】変形例において形成される表示装置の一部分を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明を実施するための形態（以下、実施形態と呼ぶ）について説明する。なお、本明細書の開示は本発明の一例にすぎず、本発明の主旨を保った適宜変更であって当業者が容易に想到し得るものは本発明の範囲に含まれる。また、図で示す各部の幅、厚さ及び形状等は模式的に表されており、本発明の解釈を限定するものではない。
【００１１】
［１．表示装置の外観］
図１は、本発明の実施形態に係る表示装置１の外観を示す斜視図である。シート状に形成される表示装置１は柔軟性を有し、たわんだ状態であっても、表示装置１の表面に形成される表示領域５に、取得した画像情報の内容などを表示することが可能である。
【００１２】
［２．表示装置の構成］
図２は、表示装置１の構成の一例を示す断面図である。同図に示すように、表示装置１には、自発光型の発光素子を含む自発光素子層５０が形成される。ここで、自発光素子層５０は、面状に形成される層であり、表面と裏面に相当する２つの面を有している。以降、自発光素子層５０の一方の面を第１の面と呼び、自発光素子層５０の他方の面を第２の面と呼ぶ。図２の断面図においては、自発光素子層５０の上側の面（ＩＩ−１）が第１の面に相当し、下側の面（ＩＩ−２）が第２の面に相当する。
【００１３】
また、図２に示すように、自発光素子層５０の第１の面側において、封止層６０、充填層９０、オーバーコート層８０、カラーフィルタ層７０、第１バリア層１１、第１樹脂層１０、第１ストッパー層１３、第１補修層１４が積層され、第１補修層１４の外面には、第１保護フィルム１５が貼り付けられている。また、同図に示すように、自発光素子層５０の第２の面側において、平坦化層４０、回路層３０、第２バリア層２１、第２樹脂層２０、第２ストッパー層２３、第２補修層２４が積層され、第２補修層２４の外面には、第２保護フィルム２５が貼り付けられている。
【００１４】
本実施形態に係る表示装置１は、トップエミッション方式を採用し、自発光素子層５０の第１の面側から光を射出する構成となっている。このため、第１の面側に配置される封止層６０と、充填層９０と、オーバーコート層８０と、カラーフィルタ層７０と、第１バリア層１１と、第１樹脂層１０と、第１ストッパー層１３と、第１補修層１４と、第１保護フィルム１５とは、それぞれ、光を透過する材料（透明な材料や、所与の色に着色された半透明な材料など）により形成される。
【００１５】
ここで、表示装置１の表示領域５（図１参照）には、自発光素子層５０により構成される、自発光型の複数の画素が設けられている。より具体的には、図２に示すように、自発光素子層５０は、電荷輸送層や電荷注入層、発光素子などが積層された有機層５３を含んで形成されており、この有機層５３に電気が流れることで、自発光素子層５０は画素の光を射出する。
【００１６】
また、図２に示すように、自発光素子層５０には、有機層５３の表面と裏面をそれぞれ覆うように、バンク層５１と、画素電極５２と、共通電極５４が形成されている。ここで、バンク層５１は、樹脂などの絶縁体により形成され、複数の画素のそれぞれの外周を囲うように配置される。このようにバンク層５１が配置されることにより、画素間で隣接する画素電極５２同士の接触を防止している。
【００１７】
画素電極５２は、所与の導電材料により形成され、各画素間で互いに切り離されるように加工（例えば、エッチング処理）される。本実施形態のようにトップエミッション方式を採用する場合、画素電極５２は、金属（例えばＡｇ）などの光を反射する材量を含んでいてもよい。また、共通電極５４は、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）やＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）から形成されるが、透明な導電材料であればこれに限定されない。なお、有機層５３と共通電極５４は、表示領域５における全ての画素に跨って配置されることとしてよい。
【００１８】
また、図２に示すように、自発光素子層５０の第２の面側には、平坦化層４０と、回路層３０が積層されている。ここで、平坦化層４０は、樹脂などの絶縁体により形成され、平坦化層４０には、後述する駆動配線３２の一部と接する箇所で穴が形成されている。この穴に画素電極５２の一部が入り込んで、駆動配線３２に接触している。
【００１９】
回路層３０は、表示領域５における画像表示を制御するための回路部３１を含んで形成される。回路部３１は、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）や容量を含み、画素電極５２に対する電流供給を制御する。より具体的には、回路部３１に含まれる駆動ＴＦＴがＯＮ状態となることにより、駆動ＴＦＴに接続される駆動配線３２と、これに電気的に接続している画素電極５２、有機層５３、及び、共通電極５４にそれぞれ電流が流れて、有機層５３から画素の光が射出される。
【００２０】
また、図２に示すように、自発光素子層５０の第１の面側には、カラーフィルタ層７０が形成される。ここで、カラーフィルタ層７０は、赤色、緑色、青色でそれぞれ光を透過するカラーフィルタ７１Ｒ、７１Ｇ、７１Ｂを含んで形成される。ここで、有機層５３から射出される光が上記カラーフィルタ７１Ｒ、７１Ｇ、７１Ｂを透過することにより、画素に応じた色の光が射出される。
【００２１】
また、図２に示すように、自発光素子層５０とカラーフィルタ層７０との間には、封止層６０と、充填層９０と、オーバーコート層８０が積層されている。封止層６０は、ＳｉＯやＳｉＮなどにより形成され、充填層９０に含まれる水分から自発光素子層５０を保護する機能を有する。オーバーコート層８０は、例えば、有機材料により形成され、カラーフィルタ７１Ｒ、７１Ｇ、７１Ｂに含まれる色の染料などが拡散することを防止する機能を有する。なお、充填層９０の詳細については後述する。
【００２２】
また、図２に示すように、表示装置１には、自発光素子層５０の第１の面側に第１樹脂層１０が形成され、自発光素子層５０の第２の面側に第２樹脂層２０が形成されている。第１樹脂層１０及び第２樹脂層２０は、柔軟性を有し、図２の断面図における上下方向への曲げや、表示装置１の表面に沿った方向への伸びをある程度許容する。第１樹脂層１０及び第２樹脂層２０の材料は、例えば、ポリイミドとしてよいが、柔軟性を有し、第１樹脂層１０に用いる場合は光を透過するものであれば、これに限定されない。なお、第２樹脂層２０は、自発光素子層５０からの光や表示装置１の背後からの光を透過するなどの必要がなければ、不透明に形成されてもよい。
【００２３】
また、図２に示すように、第１樹脂層１０とカラーフィルタ層７０の間には、第１バリア層１１が形成され、第２樹脂層２０と回路層３０の間には、第２バリア層２１が形成される。第１バリア層１１及び第２バリア層２１は、自発光素子層５０や回路層３０などへの水分や不純物の侵入を防止するためのものであり、例えば、ＳｉＯとＳｉＮを積層して構成される。
【００２４】
また、図２に示すように、表示装置１には、第１ストッパー層１３及び第２ストッパー層２３、第１補修層１４及び第２補修層２４、第１保護フィルム１５及び第２保護フィルム２５がそれぞれ積層される。第１保護フィルム１５及び第２保護フィルム２５は、これの内側の層を傷や汚れから防護するための層である。第１保護フィルム１５及び第２保護フィルム２５は、例えば、ＰＥＴを材料として形成され、第１ストッパー層１３及び第２ストッパー層２３のそれぞれの表面に接着するための接着層（図示せず）を有する。なお、第１ストッパー層１３及び第２ストッパー層２３、第１補修層１４及び第２補修層２４については後述する。
【００２５】
［３．表示装置の製造方法］
ここで、本実施形態に係る表示装置１の製造方法について、図３〜図９に基づいて説明する。
【００２６】
図３は、製造段階における表示装置１の一部分である第１構造体を示す概略断面図である。図３に示すように、表示装置１の製造工程において、第１ガラス基板１０１の上に、第１樹脂犠牲層１０２、第１ストッパー層１３、第１樹脂層１０、第１バリア層１１、カラーフィルタ層７０、オーバーコート層８０の順番に積層された第１構造体１００を用意する。
【００２７】
ここで、第１樹脂犠牲層１０２は、後の工程において第１ストッパー層１３から分解、除去される層であり、第１ガラス基板１０１を剥離する際における第１樹脂層１０への悪影響を防止するとともに、その際に付着する残留生成物１０５を除去するための層である。一例では、第１樹脂犠牲層１０２は、第１樹脂層１０と同様に、ポリイミドを材料として形成される。この場合、第１ガラス基板１０１の上にポリイミドの溶液を塗布し、これを焼成処理により焼き固める方法により、第１樹脂犠牲層１０２が形成されてよいし、第１ガラス基板１０１にポリイミドのフィルムシートを貼り付けることにより、第１樹脂犠牲層１０２が形成されてもよい。
【００２８】
第１ストッパー層１３は、後の工程において第１樹脂犠牲層１０２が分解される際に、第１樹脂層１０を保護する機能を有する。第１ストッパー層１３の材料としては、ＳｉＯやＳｉＮ、ＩＴＯ、ＩＺＯ、Ａｌ２Ｏ３などが挙げられる。第１ストッパー層１３は、例えば、ＣＶＤ法によりＳｉＯやＳｉＮを含んで形成されてよいし、スパッタリングによりＩＴＯやＩＺＯを含んで形成されてもよいし、ＡＬＤ（Atomic layer deposition）法によりＡｌ２Ｏ３を含んで形成されてもよい。また、第１ストッパー層１３は、自発光素子層５０から射出される画素の光を透過するために、透明に形成される。
【００２９】
図４は、製造段階における表示装置１の一部分である第２構造体を示す概略断面図である。図４に示すように、表示装置１の製造工程では、第２ガラス基板２０１の上に、第２樹脂犠牲層２０２、第２ストッパー層２３、第２樹脂層２０、第２バリア層２１、回路層３０、平坦化層４０、自発光素子層５０、封止層６０の順番に積層された第２構造体２００を用意する。
【００３０】
ここで、第２樹脂犠牲層２０２は、後の工程において第２ストッパー層２３から分解、除去される層であり、第２ガラス基板２０１を剥離する際における第２樹脂層２０への悪影響を防止するとともに、その際に付着する残留生成物２０５を除去するための層である。一例では、第２樹脂犠牲層２０２は、第２樹脂層２０や第１樹脂層１０、第１樹脂犠牲層１０２と同様に、ポリイミドを材料として形成される。
【００３１】
第２ストッパー層２３は、後の工程において第２樹脂犠牲層２０２が分解される際に、第２樹脂層２０を保護する機能を有する。第２ストッパー層２３は、例えば、第１ストッパー層１３と同様に、ＳｉＯやＳｉＮ、ＩＴＯ、ＩＺＯ、Ａｌ２Ｏ３などを材料として形成されてよい。なお、第２ストッパー層２３は、不透明に形成されてもよい。
【００３２】
図５は、製造段階における表示装置１であって、第１構造体１００と、第２構造体２００とを、充填層９０を介して貼りあわせた構造体を示す概略断面図である。充填層９０は、透明な充填剤と、この充填材の堰として機能するシール材９１を含んで形成される。表示装置１の製造工程では、図４に示した第２構造体２００の上に充填層９０を配置し、この上に、図３に示した第１構造体１００を上下方向に裏返して貼りあわせることにより、表示装置１として１つの構造体を形成する。
【００３３】
このように、本実施形態に係る表示装置１の製造工程では、自発光素子層５０と、自発光素子層５０を挟む第１樹脂層１０及び第２樹脂層２０と、自発光素子層５０とは反対側で第１樹脂層１０に積層する第１ストッパー層１３と、自発光素子層５０とは反対側で第１ストッパー層１３に積層する第１樹脂犠牲層１０２と、自発光素子層５０とは反対側で第１樹脂犠牲層１０２に積層する第１ガラス基板１０１と、自発光素子層５０とは反対側で第２樹脂層２０に積層する第２ガラス基板２０１と、を有する構造体を用意する。また、上記構造体は、自発光素子層５０とは反対側で第２樹脂層２０に積層する第２ストッパー層２３と、自発光素子層５０とは反対側で第２ストッパー層２３に積層する第２樹脂犠牲層２０２と、をさらに有しており、第２ガラス基板２０１は、自発光素子層５０とは反対側で第２樹脂犠牲層２０２に積層している。また、上記構造体は、自発光素子層５０と第１樹脂層１０の間に介在するカラーフィルタ層７０と、自発光素子層５０と第２樹脂層２０の間に介在する回路層３０と、をさらに含んでいる。
【００３４】
図６は、製造段階における表示装置１の一部分を示す概略断面図であって、表示装置１から第１ガラス基板１０１を剥離する場面の一例を示す図である。表示装置１の製造工程では、第１ガラス基板１０１にレーザー光３００を照射して、この第１ガラス基板１０１に接触する第１樹脂犠牲層１０２の接触面を熱によって変質させることで、第１ガラス基板１０１を第１樹脂犠牲層１０２から剥離する。即ち、第１樹脂犠牲層１０２の表面では、レーザー光３００に起因するアブレーションが発生することにより、第１樹脂犠牲層１０２は、第１ガラス基板１０１から剥離される。
【００３５】
本実施形態に係る製造方法では、第１樹脂層１０の上に、更に第１樹脂犠牲層１０２を積層しているため、第１樹脂層１０のみを積層する従来の方法に比べて、レーザー光３００を照射する時点での樹脂層の厚さを大きくすることができるため、レーザー光３００のレーザーエネルギーによる自発光素子層５０への悪影響（自発光素子層５０へのダメージなど）を低減することが可能である。
【００３６】
ここで、レーザー光３００に起因するアブレーションにより、第１樹脂犠牲層１０２の表面でカーボンを主成分とする微小な残留生成物１０５が生成される。第１ガラス基板１０１を剥離した時点において、残留生成物１０５は第１樹脂犠牲層１０２の表面に付着している。
【００３７】
ところで、このように残留生成物１０５が表面に付着した状態で、その上から保護フィルムを貼り付ける場合では、残留生成物１０５の影響により、保護フィルムの内側に気泡が入りやすくなり、歩留まりの低下の原因となる。このため、残留生成物１０５を表示装置１の表面から除去する必要があるが、残留生成物１０５は、サイズが１μｍより小さいものが主であり、また、静電気などにより強固に付着していることがあり、ドライエアー洗浄やウェット洗浄を用いても、依然として表示装置１の表面に残留する場合がある。
【００３８】
また、第１樹脂犠牲層１０２に異物がある状態でレーザー光３００を照射した場合、当該異物が焼けたり昇華したりすることにより第１樹脂犠牲層１０２が欠損し、その後の工程における歩留まりの低下の原因となる。
【００３９】
そこで、表示装置１の製造工程では、酸素やフッ素など含むガスを使用した化学反応によって第１樹脂犠牲層１０２を分解することにより、残留生成物１０５を第１樹脂犠牲層１０２ごと取り除く。
【００４０】
図７は、製造段階における表示装置１の一部分を示す概略断面図であって、図６に示した表示装置１の一部分から、第１樹脂犠牲層１０２を取り除く場面の一例を示す図である。図７に示すように、例えば、酸素やフッ素を含むガスを高周波などでプラズマ化し、生成されたプラズマ４００を第１樹脂犠牲層１０２に当てて化学反応させる処理（ドライエッチング）を行うことにより、第１樹脂犠牲層１０２を有機化合物１０６に分解する。
【００４１】
このような化学反応により、第１樹脂犠牲層１０２は分解されるが、第１ストッパー層１３は、当該化学反応に対する耐性を有しており、上記の処理において、第１ストッパー層１３は分解されずに残存する。表示装置１の製造工程では、第１ストッパー層１３を残して、残留生成物１０５と共に、第１樹脂犠牲層１０２を除去する。このようにすることで、第１ストッパー層１３の表面には残留生成物１０５が残らず、第１樹脂層１０への化学反応の進行が抑えられるため、後の工程における歩留まりの低下を防ぐことが可能となる。
【００４２】
図８は、製造段階における表示装置１の一部分を示す概略断面図であって、図７に示した表示装置１の一部分を拡大した一例を示す図である。図８に示すように、第１ストッパー層１３には、欠損部分（以降、第１ピンホール１０７とも呼ぶ）が生じることがある。第１ピンホール１０７は、ＣＶＤ法による第１ストッパー層１３の形成段階で生じたり、第１樹脂犠牲層１０２を除去する際の化学反応処理（例えば、ドライエッチング）で、第１ストッパー層１３に混入していた異物がプラズマ４００と反応することにより生じたりする。このような第１ピンホール１０７を残した状態で第１ストッパー層１３に第１保護フィルム１５を貼り付ける場合、第１保護フィルム１５に残留する水分やこの外部から侵入した水分が、第１樹脂層１０に到達して、劣化の原因となる。
【００４３】
このため、表示装置１の製造工程では、上記第１樹脂犠牲層１０２を分解する工程の後に、第１ストッパー層１３の上に第１補修層１４を形成し、この第１補修層１４の表面に第１保護フィルム１５を貼り付けている。
【００４４】
図９は、製造段階における表示装置１の一部分を示す概略断面図であって、図８に示した表示装置１に、第１補修層１４と、第１保護フィルム１５を形成した状態の一例を示す図である。図９に示すように、第１補修層１４は、第１ストッパー層１３における第１ピンホール１０７を埋めるように設けられる。第１補修層１４は、ＳｉＯやＳｉＮ、アクリル、ＰＥＴ、フッ素樹脂などによる単層構造としてよいし、Ａｌ２Ｏ３とＳｉＯ（又はＳｉＮ）とによる積層構造、アクリルとＳｉＯ（又はＳｉＮ）とによる積層構造などとしてよい。このように、第１保護フィルム１５との間に第１補修層１４を設けることにより、第１保護フィルム１５を介して侵入してくる水分の遮断能力を向上することが可能となる。
【００４５】
図１０は、製造段階における表示装置１の一部分を示す概略断面図であって、表示装置１から第２ガラス基板２０１を剥離する場面の一例を示す図である。表示装置１の製造工程では、第１保護フィルム１５を貼り付けた後に、自発光素子層５０の第２の面側に積層される第２ガラス基板２０１にレーザー光３００照射し、第２ガラス基板２０１に接触する第２樹脂犠牲層２０２の接触面を熱によって変質させることで、第２ガラス基板２０１を第２樹脂犠牲層２０２から剥離する。ここでも、第１ガラス基板１０１を剥離する場合と同様に、第２樹脂犠牲層２０２の上記接触面において微小な残留生成物２０５が生成し、第２樹脂犠牲層２０２の表面に付着することとなる。
【００４６】
図１１は、製造段階における表示装置１の一部分を示す概略断面図であって、図１０に示した表示装置１の一部分から、第２樹脂犠牲層２０２を取り除く場面の一例を示す図である。表示装置１の製造工程では、酸素やフッ素などを含むガスを使用した化学反応（ドライエッチング）によって、第２樹脂犠牲層２０２を有機化合物２０６に分解することにより、形成段階の表示装置１の表面から、残留生成物２０５を除去する。ここで、第２ストッパー層２３は、第１ストッパー層１３と同様の材料及び方法により形成されてよく、第２ストッパー層２３は、上記ガスを使用した化学反応に対する耐性を有している。このため、本工程では、ドライエッチングなどの化学反応を利用して、第２ストッパー層２３を残しつつ、第２樹脂犠牲層２０２を除去する。このように、自発光素子層５０の第２の面側でも、第２樹脂犠牲層２０２ごと残留生成物２０５が除去され、第２樹脂層２０への化学反応の進行が抑えられるため、この後の工程における歩留まりの低下を防止することが可能である。
【００４７】
図１２は、製造段階における表示装置１の一部分を示す概略断面図であって、図１１に示した表示装置１の一部分を拡大した一例を示す図である。図１２に示すように、上記第２樹脂犠牲層２０２を分解する工程において、第２ストッパー層２３に異物が混入して、欠損部分（以降、第２ピンホール２０７とも呼ぶ）が生じる場合がある。
【００４８】
そこで、表示装置１の製造工程では、第２樹脂犠牲層２０２を分解する工程の後に、第２ストッパー層２３の上に第２補修層２４を形成し、この上に、第２保護フィルム２５を貼り付ける。
【００４９】
図１３は、製造段階における表示装置１の一部分を示す概略断面図であって、図１２に示した表示装置１に、第２補修層２４と、第２保護フィルム２５を形成した状態の一例を示す図である。図１３に示すように、第２補修層２４は、第２ストッパー層２３における第２ピンホール２０７を埋めるように、第２補修層２４の欠損を修復するように設けられる。第２補修層２４は、第１補修層１４と同様の材料により、第１補修層１４と同様の方法により形成されてよい。このように、第２保護フィルム２５との間に第２補修層２４を設けることにより、第２の面側においても、第２保護フィルム２５を介して侵入してくる水分の遮断能力を向上することが可能となる。
【００５０】
［４．変形例］
なお、本発明は以上説明した実施形態に限られず、種々の変更がなされてよい。以下、本発明を実施するための他の形態の例（変形例）について説明する。
【００５１】
（１）実施形態では、表示装置１の表面側と裏面側とのそれぞれに、第１樹脂犠牲層１０２と、第２樹脂犠牲層２０２を形成し、これらを化学処理により除去することで、残留生成物１０５を除去する表示装置１の製造方法について説明した。しかし、自発光素子層５０から出力される画素の光は、第１樹脂層１０を透過して表示装置１の片側の面から出力されるため、仮に第２樹脂層２０の表面に気泡が混入しても、画像表示への影響は少ない。このため、本変形例では、表示装置１における第２の面側で、ガラス基板を剥離する際に生じる残留生成物が残留することを許容する。
【００５２】
図１４は、本変形例において形成される第２構造体を示す概略断面図である。図１４に示すように、本変形例に係る第２構造体（２００−２）には、第２ストッパー層２３及び第２樹脂犠牲層２０２（図４参照）が形成されておらず、ガラス基板（２０１−２）に接して、第２樹脂層（２０−２）が積層されている。第２構造体（２００−２）は、実施形態と同様の第１構造体（図３参照）に貼り合わされて、表示装置（１−２）の基となる１つの構造体が形成される。
【００５３】
本変形例に係る表示装置（１−２：図１５参照）の製造工程においても、レーザー光を照射して、ガラス基板（２０１−２）を第２樹脂層（２０−２）から剥離する。この際、第２樹脂層（２０−２）の接触面でアブレーションが発生することにより、実施形態と同様の残留生成物（２０５−２）（図示せず）が生じ、第２樹脂層（２０−２）の表面に付着する。
【００５４】
図１５は、本変形例において形成される表示装置（１−２）の一部分を示す概略断面図である。図１５に示すように、本変形例では、第２樹脂層（２０−２）の表面に残留生成物（２０５−２）が付着した状態で、第２保護フィルム（２５−２）を貼り付けている。このようにすることで、第２保護フィルム（２５−２）の内側に気泡が入り込むリスクは上昇するが、実施形態のように、第２ストッパー層２３と、第２樹脂犠牲層２０２を形成する工程や、当該第２樹脂犠牲層２０２を除去する工程を省略することができ、実施形態に比べて簡便かつ安価に表示装置を製造することが可能となる。
【００５５】
（２）実施形態では、表示装置１は、自発光素子層５０の第２の面側から画素の光を射出するために、第２の面側に配置される、封止層６０、充填層９０、オーバーコート層８０、カラーフィルタ層７０、第２バリア層２１、第２樹脂層２０、第２ストッパー層２３、第２補修層２４、第２保護フィルム２５が、それぞれ、光を透過する材料（透明な材料や、所与の色に着色された半透明な材料など）により形成される場合について説明したが、表示装置１の背後から入射した光を透過するために、上記に挙げた以外の部材が透明であってもよい。即ち、背後からの光を透過するため、平坦化層４０、回路層３０、第２バリア層２１、第２樹脂層２０、第２ストッパー層２３、第２補修層２４、第２保護フィルム２５のそれぞれは、透明又は半透明な材料により形成されてもよい。
【符号の説明】
【００５６】
１  表示装置、５  表示領域、１０  第１樹脂層、１１  第１バリア層、１３  第１ストッパー層、１４  第１補修層、１５  第１保護フィルム、２０  第２樹脂層、２１  第２バリア層、２３  第２ストッパー層、２４  第２補修層、２５  第２保護フィルム、３０  回路層、３１  回路部、３２  駆動配線、４０  平坦化層、５０  自発光素子層、５１  バンク層、５２  画素電極、５３  有機層、５４  共通電極、６０  封止層、７０  カラーフィルタ層、８０  オーバーコート層、９０  充填層、９１  シール材、１００  第１構造体、１０１  第１ガラス基板、１０２  第１樹脂犠牲層、１０５  残留生成物、１０６  有機化合物、１０７  第１ピンホール、２００  第２構造体、２０１  第２ガラス基板、２０２  第２樹脂犠牲層、２０５  残留生成物、２０６  有機化合物、２０７  第２ピンホール、３００  レーザー光、４００  プラズマ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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