(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）接続電極を備えるカードと嵌合するハウジングを備えるカードエッジコネクタであって、
（ｂ）前記ハウジングは、前記接続電極と接触する第１端子が装填された第１ハウジングと、導線の芯線に接続された第２端子が装填された第２ハウジングとを含み、
（ｃ）前記第１ハウジングと第２ハウジングとが結合されると、前記第１端子と第２端子とが所定の接圧で相互に接触し、
（ｄ）前記第１ハウジングはカード収容空洞を含み、該カード収容空洞の内周壁には弾性を有する樹脂等から成る環状の第１シール部材が配設され、これにより、前記カード収容空洞に収容されたカードは第１ハウジングに水密に嵌合され、
（ｅ）該第１ハウジングは、後端に開口する第２ハウジング収容空洞を含み、前記第２ハウジングは、前記第２ハウジング収容空洞に収容される前方部と、該前方部の外周壁の一部の周囲を覆う筒部とを含み、前記前方部の外周壁における前記筒部に対応する部分に弾性を有する樹脂等から成る環状の第２シール部材が配設され、前記前方部の外周壁における前記第２シール部材の前方に第２シール押さえ部材が配設され、これにより、前記第１ハウジングと第２ハウジングとが結合されると、前記前方部は第２シール部材及び第２シール押さえ部材とともに第２ハウジング収容空洞に収容され、該第２ハウジング収容空洞の後端近傍は前方部と筒部との間に収容され、前記前方部の外周壁と第２ハウジング収容空洞の内周壁との隙間は前記第２シール部材によって水密に密封され、
（ｆ）前記第２ハウジングは、後端に開口する後方空洞を含み、該後方空洞内には弾性を有する樹脂等から成る第３シール部材が配設され、これにより、前記後方空洞内を通過する前記導線は第２ハウジングに水密に接続されることを特徴とするカードエッジコネクタ。
【請求項２】
前記第１ハウジングは、前記第２ハウジング収容空洞の前端に位置する第１端子保持部を含み、
前記第１端子は、前記第１端子保持部によって保持される本体部と、該本体部の後端から後方に延出し、少なくとも後端が前記第１端子保持部の後方から前記第２ハウジング収容空洞内に突出するテール部とを含み、
前記第２ハウジングは、前記第２端子を保持する第２端子収容孔が形成された前方部を含み、
前記第２端子は、前記導線の芯線が接続された本体部と、該本体部の先端に接続された接触部とを含み、
前記第１ハウジングと第２ハウジングとが結合されると、前記前方部が第２ハウジング収容空洞に収容され、前記テール部が接触部と接触する請求項１に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項３】
前記第２ハウジングは、前記第２端子の延在する方向と交差する方向に移動可能に前記前方部に配設され、前記第２端子の移動を可能とする開位置と前記第２端子の移動を不能とする閉位置との間で移動可能なリテーナを有し、
前記第１ハウジングと第２ハウジングとが結合されると、前記リテーナは、一端面が前記第２ハウジング収容空洞の内周壁に対向し、前記閉位置において移動不能となる請求項１又は２に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項４】
前記第１端子は、前記カードが第１ハウジングに嵌合されると前記接続電極に接触する接触部を含み、
該接触部は、平板状の接触平板部と、該接触平板部の両端にそれぞれ接続された側面形状が半円に近似する第１湾曲部及び第２湾曲部とを含み、
前記接触平板部が前記接続電極と接触すると、前記第１湾曲部及び第２湾曲部がばねとして機能する請求項１〜３のいずれか１項に記載のカードエッジコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、カードエッジコネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント回路基板等の基板、すなわち、カードの先端であるカードエッジをプラグ部分として直接挿入して嵌（かん）合させる形式のコネクタとして、カードエッジコネクタが使用されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
図１１は従来のカードエッジコネクタを示す断面図である。
【０００４】
図に示されるように、カードエッジコネクタは、合成樹脂等の絶縁性材料から成るハウジング８１１を有し、該ハウジング８１１には、後方から複数の導線９９１が挿入されている。複数の導線９９１のうち、外側（図における上側及び下側）に位置する導線９９１の先端には第２端子９５１が接続され、該第２端子９５１は、前記ハウジング８１１内に形成され収容部８１７内に収容された状態で第１端子８５１の後端と嵌合している。
【０００５】
また、前記ハウジング８１１は、その周囲が外装部８１２によって覆われているとともに、その前面には開口部８１３が形成され、さらに、該開口部８１３の奥にはカード先端収容空間８１４が形成されている。該カード先端収容空間８１４は、図示されないカードのカードエッジが挿入される部分であり、該カードエッジの表面の接触パッドと接触するように、前記第１端子８５１の先端が露出している。
【０００６】
なお、前記ハウジング８１１の後端近傍には、防水のために第１シール部材８４１及び第２シール部材９４１が取付けられている。そして、前記導線９９１は、第２シール部材９４１に形成された貫通孔（こう）を通過する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１４−０４４８７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、前記従来のカードエッジコネクタにおいては、先端に第２端子９５１が接続された状態の導線９９１をハウジング８１１の後方から、第２シール部材９４１の貫通孔を通過させて挿入し、前記第２端子９５１を収容部８１７内に収容させた後、各第１端子８５１の後端を、ハウジング８１１の前方から収容部８１７内に挿入して、対応する第２端子９５１と嵌合させるようになっている。そのため、微小な第１端子８５１を、１本ずつ、収容部８１７内に挿入して対応する第２端子９５１と嵌合させる作業を繰返し多数回行わなければならず、組立作業が繁雑となり、時間が掛ってしまう。
【０００９】
また、第１端子８５１の後端と第２端子９５１との接触状態を良好に維持するためには、第１端子８５１の後端及び第２端子９５１相互の接触圧力、すなわち、接圧をある程度高くする必要があるが、接圧が高いと第１端子８５１の後端を第２端子９５１と嵌合させる際の抵抗が大きくなる。そして、微小な第１端子８５１を、１本ずつ、収容部８１７内に挿入して対応する第２端子９５１と嵌合させる作業においては、大きな抵抗に打勝つほどの大きな力を第１端子８５１に付与することは、不可能である。そのため、第１端子８５１の後端及び第２端子９５１相互の接圧を低くせざるを得ないので、第１端子８５１の後端と第２端子９５１との接触状態が不良となる可能性が高い。
【００１０】
ここでは、前記従来のカードエッジコネクタの問題点を解決して、第１端子及び第２端子相互の接圧を高くしても良好な組立作業性を維持することができ、第１端子と第２端子との接触状態が良好で、信頼性が高く、製造コストが低く、耐久性の高いカードエッジコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
そのために、カードエッジコネクタにおいては、接続電極を備えるカードと嵌合するハウジングを備えるカードエッジコネクタであって、前記ハウジングは、前記接続電極と接触する第１端子が装填（てん）された第１ハウジングと、導線の芯（しん）線に接続された第２端子が装填された第２ハウジングとを含み、前記第１ハウジングと第２ハウジングとが結合されると、前記第１端子と第２端子とが所定の接圧で相互に接触し、前記第１ハウジングはカード収容空洞を含み、該カード収容空洞の内周壁には弾性を有する樹脂等から成る環状の第１シール部材が配設され、これにより、前記カード収容空洞に収容されたカードは第１ハウジングに水密に嵌合され、該第１ハウジングは、後端に開口する第２ハウジング収容空洞を含み、前記第２ハウジングは、前記第２ハウジング収容空洞に収容される前方部と、該前方部の外周壁の一部の周囲を覆う筒部とを含み、前記前方部の外周壁における前記筒部に対応する部分に弾性を有する樹脂等から成る環状の第２シール部材が配設され、前記前方部の外周壁における前記第２シール部材の前方に第２シール押さえ部材が配設され、これにより、前記第１ハウジングと第２ハウジングとが結合されると、前記前方部は第２シール部材及び第２シール押さえ部材とともに第２ハウジング収容空洞に収容され、該第２ハウジング収容空洞の後端近傍は前方部と筒部との間に収容され、前記前方部の外周壁と第２ハウジング収容空洞の内周壁との隙間は前記第２シール部材によって水密に密封され、前記第２ハウジングは、後端に開口する後方空洞を含み、該後方空洞内には弾性を有する樹脂等から成る第３シール部材が配設され、これにより、前記後方空洞内を通過する、前記導線は第２ハウジングに水密に接続される。
【００１３】
更に他のカードエッジコネクタにおいては、さらに、前記第１ハウジングは、前記第２ハウジング収容空洞の前端に位置する第１端子保持部を含み、前記第１端子は、前記第１端子保持部によって保持される本体部と、該本体部の後端から後方に延出し、少なくとも後端が前記第１端子保持部の後方から前記第２ハウジング収容空洞内に突出するテール部とを含み、前記第２ハウジングは、前記第２端子を保持する第２端子収容孔が形成された前方部を含み、前記第２端子は、前記導線の芯線が接続された本体部と、該本体部の先端に接続された接触部とを含み、前記第１ハウジングと第２ハウジングとが結合されると、前記前方部が第２ハウジング収容空洞に収容され、前記テール部が接触部と接触する。
【００１４】
更に他のカードエッジコネクタにおいては、さらに、前記第２ハウジングは、前記第２端子の延在する方向と交差する方向に移動可能に前記前方部に配設され、前記第２端子の移動を可能とする開位置と前記第２端子の移動を不能とする閉位置との間で移動可能なリテーナを有し、前記第１ハウジングと第２ハウジングとが結合されると、前記リテーナは、一端面が前記第２ハウジング収容空洞の内周壁に対向し、前記閉位置において移動不能となる。
【００１５】
更に他のカードエッジコネクタにおいては、さらに、前記第１端子は、前記カードが第１ハウジングに嵌合されると前記接続電極に接触する接触部を含み、該接触部は、平板状の接触平板部と、該接触平板部の両端にそれぞれ接続された側面形状が半円に近似する第１湾曲部及び第２湾曲部とを含み、前記接触平板部が前記接続電極と接触すると、前記第１湾曲部及び第２湾曲部がばねとして機能する。
【発明の効果】
【００１６】
本開示によれば、カードエッジコネクタは、第１端子及び第２端子相互の接圧を高くしても良好な組立作業性を維持することができる。これにより、第１端子と第２端子との接触状態が良好となり、信頼性が向上し、製造コストが低減され、耐久性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本実施の形態におけるカードエッジコネクタとカードとが嵌合した状態を示す斜視図であって、（ａ）はロックレバーが閉位置にある状態を示す図、（ｂ）はロックレバーが開位置にある状態を示す図である。
【図２】本実施の形態におけるカードエッジコネクタとカードとが嵌合した状態を示す四面図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は後面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は下面図である。
【図３】本実施の形態におけるカードエッジコネクタとカードとが嵌合する前の状態を示す斜視図であって、（ａ）はカード側から観た図、（ｂ）はカードエッジコネクタ側から観た図である。
【図４】本実施の形態におけるカードエッジコネクタと相手方コネクタとが嵌合した状態を示す断面図であって図２（ａ）におけるＡ−Ａ矢視断面図である。
【図５】本実施の形態におけるカードエッジコネクタの断面図であって図３（ａ）におけるＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図６】本実施の形態におけるカードエッジコネクタの第１ハウジングと第２ハウジングとが結合する前の状態を示す斜視図であって、（ａ）は第１ハウジング側から観た図、（ｂ）は第２ハウジング側から観た図である。
【図７】本実施の形態におけるカードエッジコネクタの第２ハウジングの部分断面斜視図であって図６（ｂ）におけるＣ−Ｃ矢視断面を含む図である。
【図８】本実施の形態におけるカードエッジコネクタの第１ハウジングの部分断面斜視図であって図６（ｂ）におけるＤ−Ｄ矢視断面を含む図である。
【図９】本実施の形態におけるカードエッジコネクタの第２ハウジングの断面図であって図６（ｂ）におけるＣ−Ｃ矢視断面図であり、（ａ）はリテーナが閉位置にある状態を示す図、（ｂ）はリテーナが開位置にある状態を示す図である。
【図１０】本実施の形態におけるカードエッジコネクタの第２ハウジングからリテーナを取外した状態を示す斜視図であって、（ａ）は上側から観た図、（ｂ）は下側から観た図である。
【図１１】従来のカードエッジコネクタを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１９】
図１は本実施の形態におけるカードエッジコネクタとカードとが嵌合した状態を示す斜視図、図２は本実施の形態におけるカードエッジコネクタとカードとが嵌合した状態を示す四面図、図３は本実施の形態におけるカードエッジコネクタとカードとが嵌合する前の状態を示す斜視図、図４は本実施の形態におけるカードエッジコネクタと相手方コネクタとが嵌合した状態を示す断面図であって図２（ａ）におけるＡ−Ａ矢視断面図、図５は本実施の形態におけるカードエッジコネクタの断面図であって図３（ａ）におけるＢ−Ｂ矢視断面図、図６は本実施の形態におけるカードエッジコネクタの第１ハウジングと第２ハウジングとが結合する前の状態を示す斜視図、図７は本実施の形態におけるカードエッジコネクタの第２ハウジングの部分断面斜視図であって図６（ｂ）におけるＣ−Ｃ矢視断面を含む図、図８は本実施の形態におけるカードエッジコネクタの第１ハウジングの部分断面斜視図であって図６（ｂ）におけるＤ−Ｄ矢視断面を含む図である。なお、図１において、（ａ）はロックレバーが閉位置にある状態を示す図、（ｂ）はロックレバーが開位置にある状態を示す図であり、図２において、（ａ）は上面図、（ｂ）は後面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は下面図であり、図３において、（ａ）はカード側から観た図、（ｂ）はカードエッジコネクタ側から観た図であり、図６において、（ａ）は第１ハウジング側から観た図、（ｂ）は第２ハウジング側から観た図である。
【００２０】
図において、１は本実施の形態におけるカードエッジコネクタとしてのコネクタであり、一端（図３（ａ）における右下側端）、すなわち、前端には、カードとしての相手方ユニット２０１が嵌合される。該相手方ユニット２０１は、例えば、半導体メモリを備えるメモリカード、小型ハードディスク装置を備える携帯用ハードディスクユニット、ＣＰＵ、ＭＰＵ等の演算素子や半導体メモリを備える小型制御ユニット等であり、一端から突出する基板部２１４を備えるものであれば、いかなる種類のものであってもよい。
【００２１】
図３に示されるように、前記相手方ユニット２０１は、扁（へん）平な板状の本体部２１１と、該本体部２１１から前方に向けて延出する挿入部２１１ｂと、該挿入部２１１ｂの前端２１１ａから前方に向けて延出する基板部２１４とを有する。前記挿入部２１１ｂは、本体部２１１よりもやや肉薄になっている。また、前記基板部２１４は、例えば、プリント回路基板等の板状の部材から成り、その前端２１４ｂの近傍、すなわち、エッジ部分が前記挿入部２１１ｂの前端２１１ａから露出している。そして、前記基板部２１４のエッジ部分の上下両面には、接続電極として、相手方ユニット２０１の前後方向に延在する複数の導電性の電極パッド２５１が露出するように、所定のピッチで、幅方向に並んで形成されている。各電極パッド２５１は、前記基板部２１４が有する図示されない導電トレースと導通している。さらに、前記本体部２１１の左右両側端には、外方に向けて延出するロック用突起２２１が取付けられている。なお、前記相手方ユニット２０１の外周は、前記電極パッド２５１を除き、樹脂等の絶縁性の材料で覆われている。
【００２２】
前記コネクタ１は、複数のハウジング、例えば、樹脂等の絶縁性の材料から成る第１ハウジング１１と樹脂等の絶縁性の材料から成る第２ハウジング１１１とを結合させて構成されたハウジング１０を備える。前記第１ハウジング１１には複数の導電性の第１端子５１が装填され、前記第２ハウジング１１１には複数の導電性の第２端子１５１が装填されており、前記第１ハウジング１１と第２ハウジング１１１とが結合されると、対応する第１端子５１と第２端子１５１とは所定の接触圧力、すなわち、接圧で相互に接触して電気的に接続される。また、前記第２ハウジング１１１には、上下２層となるように幅方向に並んで配列された複数の導線１９１の先端が第２ハウジング１１１の後方から挿入されて接続されている。そして、各導線１９１の先端には第２端子１５１の本体部１５１ａの基端が固定され、各導線１９１が備える図示されない導電性の芯線が本体部１５１ａに電気的に接続されている。
【００２３】
図に示される例において、導線１９１は、径の細い導線１９１ａと該導線１９１ａよりも径の太い導線１９１ｂとを含んでいるが、いずれか一方のみであってもよい。そして、径の細い導線１９１ａと径の太い導線１９１ｂとを統合的に説明する場合には、導線１９１として説明する。また、該導線１９１は、必ずしも、各々が１本の芯線を含む独立した複数本のワイヤを束ねたものである必要はなく、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｆｌａｔ  Ｃａｂｌｅ）等のように、平行に配列された複数本の芯線が一体化された平板状ケーブルであってもよい。
【００２４】
なお、本実施の形態において、コネクタ１及び相手方ユニット２０１に含まれる各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、コネクタ１及び相手方ユニット２０１に含まれる各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、コネクタ１及び相手方ユニット２０１に含まれる各部の姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。
【００２５】
前記第１ハウジング１１は、相手方ユニット２０１が嵌合される前方部１１ａと、第２ハウジング１１１が結合される後方部１１ｂとを含んでいる。そして、前記前方部１１ａには、前端１１ｃに開口するカード収容空洞１３ａが形成されている。また、前記前方部１１ａの左右両側端には、外方に向けて延出する枢軸１１ｆが取付けられ、該枢軸１１ｆには、ロックレバー２１が姿勢変化可能に取付けられている。該ロックレバー２１は、左右一対の平板状の枢動部材２１ａと、左右の枢動部材２１ａを連結する棒状の操作部材２２とを含んでいる。そして、前記枢動部材２１ａには該枢動部材２１ａを厚さ方向に貫通する軸孔２１ｃが形成されており、該軸孔２１ｃが前記枢軸１１ｆに回転可能に嵌（はめ）込まれている。これにより、左右の枢動部材２１ａは枢軸１１ｆを中心として枢動可能となり、ロックレバー２１は、図１（ａ）に示されるような閉位置と図１（ｂ）に示されるような開位置との間で姿勢変化可能となる。
【００２６】
また、前記枢動部材２１ａには該枢動部材２１ａを厚さ方向に貫通する細長い溝部２１ｂが形成され、該溝部２１ｂの一端は、図３に示されるように、ロックレバー２１が開位置にあるときに、前方部１１ａの前端１１ｃの近傍における左右両側端に形成された切欠部１１ｅと連通する。そして、相手方ユニット２０１の挿入部２１１ｂがカード収容空洞１３ａ内に挿入される際に、前記相手方ユニット２０１のロック用突起２２１は、前記切欠部１１ｅを通って、図１（ｂ）に示されるように、前記溝部２１ｂ内に到達する。したがって、前記相手方ユニット２０１は、その挿入部２１１ｂのみならず、本体部２１１の一部もカード収容空洞１３ａ内に進入する。この状態でロックレバー２１を図１（ａ）に示されるような閉位置にすると、ロック用突起２２１が前記溝部２１ｂ内に閉込められるので、相手方ユニット２０１は、前方部１１ａに嵌合された状態でロックされ、コネクタ１から離脱不能となる。
【００２７】
前記カード収容空洞１３ａの奥方、すなわち、後方（図４及び５における左方）には、該カード収容空洞１３ａと連通する第１端子接触空洞１３ｃが形成されている。図４に示されるように、相手方ユニット２０１が前方部１１ａに嵌合された状態では、挿入部２１１ｂがカード収容空洞１３ａ内に挿入され、基板部２１４が第１端子接触空洞１３ｃ内に挿入される。
【００２８】
また、該第１端子接触空洞１３ｃの後端を画定する第１端子保持部１２には、上下２層となるように幅方向に並んで配列された前後方向に延在する複数の第１端子収容孔１２ａが形成されている。図５に示されるように、各第１端子収容孔１２ａ内には各第１端子５１の本体部５１ａの少なくとも基端（後端）が収容されて保持され、各第１端子５１の本体部５１ａの先端及び該先端に一体的に接続された接触部５１ｃは、前記第１端子接触空洞１３ｃ内に位置する。該第１端子接触空洞１３ｃ内において、上側に配列された第１端子５１の接触部５１ｃと、下側に配列された第１端子５１の接触部５１ｃとは互いに対向し、図４に示されるように、基板部２１４を上下から挟込んで、該基板部２１４の上下両面に露出する電極パッド２５１と接触する。
【００２９】
なお、前記接触部５１ｃは、図５に示されるように、本体部５１ａの先端から１８０度近く湾曲し、側面形状が半円に近似する第１湾曲部５１ｃ１と、該第１湾曲部５１ｃ１の後端から斜め後方に延在する平板状の接触平板部５１ｃ２と、該接触平板部５１ｃ２の後端から１８０度近く湾曲し、側面形状が半円に近似する第２湾曲部５１ｃ３と、該第２湾曲部５１ｃ３の先端に接続され、その先端が本体部５１ａに当接可能な本体当接部５１ｃ４とを含んでいる。
【００３０】
図４では必ずしも明瞭に示されていないが、互いに対向する接触部５１ｃ間に基板部２１４が進入すると、互いに最も接近している第２湾曲部５１ｃ３同士の間隔が押広げられるので、本体当接部５１ｃ４のほぼ全体が本体部５１ａに当接し、接触平板部５１ｃ２が本体部５１ａとほぼ平行となり、その結果、上下の各接触部５１ｃは、長軸が本体部５１ａとほぼ平行な楕（だ）円形乃至小判型に近似した形状となる。これにより、基板部２１４の電極パッド２５１と接触する接触平板部５１ｃ２は、側面形状が半円に近似する第１湾曲部５１ｃ１及び第２湾曲部５１ｃ３によって両端が弾性的に支えられた状態となる。側面形状が半円に近い第１湾曲部５１ｃ１及び第２湾曲部５１ｃ３はソフトなばねとして機能し、しかも、両端がソフトなばねによって支えられるので、前記接触平板部５１ｃ２は、上下方向の変位量が大きく、また、上下に変位した際の基板部２１４の電極パッド２５１との接圧の変化量が小さくなる。したがって、前記基板部２１４の厚さ寸法にばらつきがあり、前記基板部２１４の両面に配設された電極パッド２５１同士の距離にばらつきがあっても、前記接触平板部５１ｃ２と電極パッド２５１との接触状態は、所定の接圧が維持され、接触抵抗が小さい状態で良好に、かつ、確実に維持される。
【００３１】
また、各第１端子５１の本体部５１ａの後端から後方に延出するテール部５１ｄは、細長い棒状となるように形成され、少なくともその先端（後端）が第１端子保持部１２の後端より後方に突出し、第２端子１５１の本体部１５１ａの先端に一体的に接続された接触部１５１ｃと接触する。
【００３２】
なお、カード収容空洞１３ａ内には、その内周壁に嵌込まれるように、ゴム等の弾性を有する樹脂等から成る環状の第１シール部材３１が配設されている。また、該第１シール部材３１の前方には、環状の第１シール押さえ部材３２がカード収容空洞１３ａの内周壁に嵌込まれ、これにより、前記第１シール部材３１がカード収容空洞１３ａ内から抜出ることが防止される。図４に示されるように、相手方ユニット２０１が前方部１１ａに嵌合された状態では、挿入部２１１ｂの外周壁とカード収容空洞１３ａの内周壁との間の隙（すき）間は、第１シール部材３１によって水密に密封される。したがって、相手方ユニット２０１は、第１ハウジング１１に水密に嵌合される。
【００３３】
さらに、前記後方部１１ｂは、その後端に開口する第２ハウジング収容空洞１３ｂが形成されている。該第２ハウジング収容空洞１３ｂの前端は、第１端子保持部１２によって画定されている。そして、該第１端子保持部１２の後端より後方に突出する第１端子５１のテール部５１ｄの後端は、前記第２ハウジング収容空洞１３ｂ内に位置する。
【００３４】
前記第２ハウジング１１１は、後方部１１１ａと、スカート部１１１ｂ、前方部１１１ｃとを含んでいる。そして、該前方部１１１ｃには、上下２層となるように幅方向に並んで配列された前後方向に延在する複数の第２端子収容孔１１１ｅが形成されている。各第２端子収容孔１１１ｅは、前方部１１１ｃを前後方向に貫通し、その内部には各第２端子１５１が収容されて保持され、該第２端子１５１に接続された導線１９１の先端の一部も収容されている。
【００３５】
また、前記前方部１１１ｃの外周壁には、ゴム等の弾性を有する樹脂等から成る環状の第２シール部材１３２が嵌付けられ、さらに、該第２シール部材１３２の前方には、第２シール押さえ部材１１２が嵌付けられ、これにより、前記第２シール部材１３２が前方部１１１ｃから離脱することが防止される。前記第２シール押さえ部材１１２は、後端が開放され、前端が前壁１１２ａによって閉止された有底筒状の部材であって、前記前方部１１１ｃの外側に嵌付けられる。
【００３６】
前記前壁１１２ａには、複数の第２端子収容孔１１１ｅの各々に対応する位置に、複数の第１端子挿通孔１１２ｂ及び第２端子補助収容孔１１２ｃが、前壁１１２ａを前後方向に貫通するように形成されている。前記第１端子挿通孔１１２ｂは前壁１１２ａの前面に開口し、前記第２端子補助収容孔１１２ｃは前壁１１２ａの後面に開口し、かつ、第１端子挿通孔１１２ｂと第２端子補助収容孔１１２ｃとは互いに連通する。該第２端子補助収容孔１１２ｃは、第２端子収容孔１１１ｅと同程度の径を有し、前記第２端子１５１の接触部１５１ｃにおける第２端子収容孔１１１ｅから前方に突出した部分を収容する。また、前記第１端子挿通孔１１２ｂは、第２端子収容孔１１１ｅよりも小さな径であって、第１端子５１のテール部５１ｄは通過可能であるが、第２端子１５１の接触部１５１ｃは通過不能である程度の径を有する。したがって、前記第１端子挿通孔１１２ｂは、第２端子１５１が前方に変位することを防止するストッパとして機能する。
【００３７】
なお、前記前方部１１１ｃにはリテーナ１２１が取付けられている。該リテーナ１２１は、前記接触部１５１ｃにおける後述される下接触部１５１ｃ２の後端に当接し、第２端子１５１が後方に変位することを防止する。また、各第２端子収容孔１１１ｅの下壁の前端部には、前端が上方に付勢された舌状部としてのランス１１１ｆが形成されている。該ランス１１１ｆは、前記第２端子１５１の接触部１５１ｃにおける第２端子収容孔１１１ｅより前方に位置する部分の後述される突部１５１ｃ３の後端に当接し、第２端子１５１が後方に変位することを防止するストッパとして機能する。
【００３８】
そして、前記後方部１１１ａには、その後端に開口する後方空洞１１１ａ１が形成され、該後方空洞１１１ａ１内には、ゴム等の弾性を有する樹脂等から成る第３シール部材１３１が嵌入されている。さらに、該第３シール部材１３１の後方には、第３シール押さえ部材１１３が嵌入され、これにより、前記第３シール部材１３１が後方空洞１１１ａ１内から抜出ることが防止される。また、前記第３シール部材１３１及び第３シール押さえ部材１１３には、複数の第２端子収容孔１１１ｅの各々に対応する位置に、複数の導線シール挿通孔１３１ａ及び導線挿通孔１１３ｂが、第３シール部材１３１及び第３シール押さえ部材１１３を前後方向に貫通するように形成されている。図４及び５に示されるように、第３シール押さえ部材１１３が第３シール部材１３１を後方から押圧することによって、後方空洞１１１ａ１の内周壁、後方空洞１１１ａ１内の前方部１１１ｃの後面、及び、各導線１９１の周囲は、第３シール部材１３１によって水密に密封される。これにより、導線１９１は、第２ハウジング１１１に水密に接続される。
【００３９】
また、前記スカート部１１１ｂは、前方部１１１ｃの外周壁と一体的に形成され、該外周壁から外方に向けて延出するフランジ部１１１ｂ１と、該フランジ部１１１ｂ１の先端から前方に向けて延出する筒部１１１ｂ２とを含んでいる。該筒部１１１ｂ２の内周壁と前方部１１１ｃの外周壁との間には、環状の凹溝部１１１ｄが形成され、該凹溝部１１１ｄ内に前記第２シール部材１３２が位置する。
【００４０】
そして、第１ハウジング１１と第２ハウジング１１１とが結合されると、前記凹溝部１１１ｄ内に第１ハウジング１１の後方部１１ｂの後端近傍部分が嵌入される。これにより、後方部１１ｂの第２ハウジング収容空洞１３ｂの内周壁と前記前方部１１１ｃの外周壁との間の隙間は、第２シール部材１３２によって水密に密封される。したがって、第１ハウジング１１と第２ハウジング１１１とは水密に結合される。また、前記第２ハウジング収容空洞１３ｂの内周壁と前方部１１１ｃの外周壁との間に、摩擦力が大きい第２シール部材１３２が圧縮された状態で介在するので、第２ハウジング収容空洞１３ｂと前方部１１１ｃとの結合状態、ひいては、第１ハウジング１１と第２ハウジング１１１との結合状態が確実に維持される。
【００４１】
また、第１ハウジング１１と第２ハウジング１１１とが結合されると、前記後方部１１ｂの第２ハウジング収容空洞１３ｂ内に、第２ハウジング１１１の前方部１１１ｃ及び該前方部１１１ｃの外側に嵌付けられた第２シール押さえ部材１１２が挿入されて収容される。すると、第１端子保持部１２の後端より後方に突出する各第１端子５１のテール部５１ｄの後端は、第２シール押さえ部材１１２の前壁１１２ａに形成された第１端子挿通孔１１２ｂを通過して第２端子補助収容孔１１２ｃ内に進入し、第２端子１５１の接触部１５１ｃと係合して接触する。これにより、各第１端子５１は、第２端子１５１を介して、対応する導線１９１の芯線と導通する。
【００４２】
次に、前記第２ハウジング１１１の構成について詳細に説明する。
【００４３】
図９は本実施の形態におけるカードエッジコネクタの第２ハウジングの断面図であって図６（ｂ）におけるＣ−Ｃ矢視断面図、図１０は本実施の形態におけるカードエッジコネクタの第２ハウジングからリテーナを取外した状態を示す斜視図である。なお、図９において、（ａ）はリテーナが閉位置にある状態を示す図、（ｂ）はリテーナが開位置にある状態を示す図であり、図１０において、（ａ）は上側から観た図、（ｂ）は下側から観た図である。
【００４４】
図７に示されるように、第２端子１５１の接触部１５１ｃは、本体部１５１ａの先端に一体的に接続された概略角筒状の部分である。そして、前記接触部１５１ｃは、図９に示されるように、角筒の上壁の途中から、前方斜め下方に向けて延出するカンチレバー状の接触ばね部１５１ｃ１と、角筒の下壁に相当し、前後方向に延在する細長い板状の下接触部１５１ｃ２と、角筒の先端において前記下接触部１５１ｃ２よりも下方に突出する突部１５１ｃ３とを含んでいる。なお、該突部１５１ｃ３は、第２端子収容孔１１１ｅより前方であって、第２シール押さえ部材１１２の前壁１１２ａに形成された第２端子補助収容孔１１２ｃ内に位置する。
【００４５】
そして、第１ハウジング１１と第２ハウジング１１１とが結合されると、第１端子５１のテール部５１ｄの後端は、第２シール押さえ部材１１２の前壁１１２ａに形成された第１端子挿通孔１１２ｂを通過し、第２端子補助収容孔１１２ｃ及び第２端子収容孔１１１ｅ内に収容された接触部１５１ｃの角筒内に進入する。さらに、前記テール部５１ｄの後端は、前記接触ばね部１５１ｃ１の自由端、すなわち、先端と下接触部１５１ｃ２との間に押込まれ、前記接触ばね部１５１ｃ１の先端と下接触部１５１ｃ２との間隔を押広げる。これにより、前記接触ばね部１５１ｃ１が弾性的に変形してばね力を発揮し、前記下接触部１５１ｃ２と協働して、前記テール部５１ｄの後端を上下から押圧して挟込む。その結果、前記接触部１５１ｃ及びテール部５１ｄ相互に接触圧力、すなわち、接圧が発生し、前記接触部１５１ｃ及びテール部５１ｄは、良好な接触状態を維持することができる。
【００４６】
また、前述のように、前記突部１５１ｃ３の後端は、第２端子収容孔１１１ｅの下壁の前端部に形成されたランス１１１ｆの先端に当接し、これにより、第２端子１５１の接触部１５１ｃが後方へ変位することが防止される。さらに、前述のように、前記下接触部１５１ｃ２の後端は、リテーナ１２１に当接し、これにより、第２端子１５１の接触部１５１ｃが後方へ変位することが防止される。
【００４７】
なお、本実施の形態におけるリテーナ１２１は、図１０に示されるような部材であって、平板状の本体部１２１ａと、該本体部１２１ａを板厚方向に貫通するように形成された複数の上側端子通過孔１２１ｂ１と下側端子通過孔１２１ｂ２とを備える。各上側端子通過孔１２１ｂ１は、上側に配列された第２端子収容孔１１１ｅの各々に対応する位置に第２端子収容孔１１１ｅの径と同等の径となるように形成され、各下側端子通過孔１２１ｂ２は、下側に配列された第２端子収容孔１１１ｅの各々に対応する位置に第２端子収容孔１１１ｅの径と同等の径となるように形成されている。
【００４８】
一方、第２ハウジング１１１の前方部１１１ｃには、幅方向及び上下方向に延在するスリット状のリテーナ収容凹部１１１ｇが形成されている。該リテーナ収容凹部１１１ｇは、前記前方部１１１ｃの下面に開口する。また、第２シール押さえ部材１１２の下面にも、前記リテーナ収容凹部１１１ｇに対応する下面開口１１２ｄが形成されている。そして、前記リテーナ１２１は、図１０に示されるような姿勢で、第２ハウジング１１１の下方から上昇させられて、リテーナ収容凹部１１１ｇ内に挿入される。
【００４９】
図９（ｂ）に示されるように、前記リテーナ１２１が開位置にある状態では、前記上側端子通過孔１２１ｂ１及び下側端子通過孔１２１ｂ２の各々は、対応する第２端子収容孔１１１ｅと一致しているので、第２端子１５１は、前記上側端子通過孔１２１ｂ１及び下側端子通過孔１２１ｂ２を通過することができる。すなわち、前記リテーナ１２１が開位置にあるときは、導線１９１の先端に接続された第２端子１５１を、第２ハウジング１１１の後方から移動させて、第２端子収容孔１１１ｅ内に挿入することができる。なお、開位置にある状態では、前記リテーナ１２１の下端面は、第２シール押さえ部材１１２の下面よりも下方に突出している。
【００５０】
そして、前記リテーナ１２１を、開位置から上昇させて、図９（ａ）に示されるような閉位置にすると、前記上側端子通過孔１２１ｂ１及び下側端子通過孔１２１ｂ２の各々の下面は、対応する第２端子収容孔１１１ｅの下面よりも、上方に位置する。これにより、第２端子１５１の接触部１５１ｃにおける下接触部１５１ｃ２の後端がリテーナ１２１に当接するようになるので、第２端子１５１の接触部１５１ｃが後方へ変位することが防止される。なお、閉位置にある状態では、前記リテーナ１２１の下端面は、第２シール押さえ部材１１２の下面とほぼ面一になる。したがって、図５に示されるように、第１ハウジング１１の後方部１１ｂの第２ハウジング収容空洞１３ｂ内に、第２ハウジング１１１の前方部１１１ｃ及び該前方部１１１ｃの外側に嵌付けられた第２シール押さえ部材１１２を挿入して収容し、第１ハウジング１１と第２ハウジング１１１とを結合することが可能となる。
【００５１】
前記第１ハウジング１１と第２ハウジング１１１とが結合された状態では、前記リテーナ１２１の下端面が第１ハウジング１１の後方部１１ｂの内壁面に対向するので、前記リテーナ１２１は、下方に変位不能となる。すなわち、前記リテーナ１２１は閉位置にある状態でロックされる。また、外部から内部までの第１ハウジング１１と第２ハウジング１１１との隙間経路、すなわち、図５に示されるように、第２ハウジング１１１のスカート部１１１ｂにおける筒部１１１ｂ２の前端から、筒部１１１ｂ２の内壁面、フランジ部１１１ｂ１の前面、及び、前方部１１１ｃの外周壁を経由するような経路において、リテーナ１２１は、第２シール部材１３２の下流側に位置するので、リテーナ１２１は、外部と水密に遮断されており、リテーナ１２１と周囲の部材との隙間から水等が進入する恐れがない。
【００５２】
このように、本実施の形態において、コネクタ１は、電極パッド２５１を備える相手方ユニット２０１と嵌合するハウジング１０を備える。そして、ハウジング１０は、電極パッド２５１と接触する第１端子５１が装填された第１ハウジング１１と、導線１９１の芯線に接続された第２端子１５１が装填された第２ハウジング１１１とを含み、第１ハウジング１１と第２ハウジング１１１とが結合されると、第１端子５１と第２端子１５１とが所定の接圧で相互に接触する。
【００５３】
これにより、第１ハウジング１１と第２ハウジング１１１とを結合することにより、相手方ユニット２０１と嵌合するハウジング１０を備えるコネクタ１を得ることができるので、第１端子５１と第２端子１５１とが相互に接触する際の接圧を高くしても、コネクタ１を容易に、かつ、短時間で正確に得ることができ、コネクタ１の組立作業性が良好となり、製造コストを低減することができる。また、第１端子５１と第２端子１５１とが相互に接触する際の接圧を高くすることによって、第１端子５１と第２端子１５１との接続状態が良好で確実なものとなるので、コネクタ１の耐久性及び信頼性が向上する。
【００５４】
また、相手方ユニット２０１は第１ハウジング１１に水密に嵌合され、導線１９１は第２ハウジング１１１に水密に接続され、第１ハウジング１１と第２ハウジング１１１とは水密に結合される。したがって、コネクタ１は、湿度が高かったり、水が降り掛ったりするような過酷な環境でも、長期間に亘（わた）り使用可能である。
【００５５】
さらに、第１ハウジング１１は、後端に開口する第２ハウジング収容空洞１３ｂと、第２ハウジング収容空洞１３ｂの前端に位置する第１端子保持部１２とを含み、第１端子５１は、第１端子保持部１２によって保持される本体部５１ａと、本体部５１ａの後端から後方に延出し、少なくとも後端が第１端子保持部１２の後方から第２ハウジング収容空洞１３ｂ内に突出するテール部５１ｄとを含み、第２ハウジング１１１は、第２端子１５１を保持する第２端子収容孔１１１ｅが形成された前方部１１１ｃを含み、第２端子１５１は、導線１９１の芯線が接続された本体部１５１ａと、本体部１５１ａの先端に接続された接触部１５１ｃとを含み、第１ハウジング１１と第２ハウジング１１１とが結合されると、前方部１１１ｃが第２ハウジング収容空洞１３ｂに収容され、テール部５１ｄが接触部１５１ｃと接触する。したがって、第１端子５１のテール部５１ｄと第２端子１５１の接触部１５１ｃとが相互に接触する際の接圧を高くしても、第１ハウジング１１と第２ハウジング１１１とを結合させるだけで、第１端子５１と第２端子１５１とを接続することができ、第１端子５１と第２端子１５１とを接続する作業を容易に、かつ、短時間で行うことができる。
【００５６】
さらに、第２ハウジング１１１は、第２端子１５１の移動を可能とする開位置と第２端子１５１の移動を不能とする閉位置との間で移動可能なリテーナ１２１を有し、第１ハウジング１１と第２ハウジング１１１とが結合されると、リテーナ１２１は、閉位置において移動不能となる。これにより、導線１９１に張力等の外力が付与されても、第２端子１５１が第２ハウジング１１１から抜出ることが確実に防止される。
【００５７】
さらに、第１端子５１は、相手方ユニット２０１が第１ハウジング１１に嵌合されると電極パッド２５１に接触する接触部５１ｃを含み、接触部５１ｃは、平板状の接触平板部５１ｃ２と、接触平板部５１ｃ２の両端にそれぞれ接続された側面形状が半円に近似する第１湾曲部５１ｃ１及び第２湾曲部５１ｃ３とを含み、接触平板部５１ｃ２が電極パッド２５１と接触すると、第１湾曲部５１ｃ１及び第２湾曲部５１ｃ３がばねとして機能する。したがって、接触平板部５１ｃ２は、両端がソフトなばねによって支えられた状態となり、変位量が大きくても電極パッド２５１との接圧の変化量が小さくなるので、電極パッド２５１の位置にばらつきがあっても、電極パッド２５１との接触を確実に維持することができる。
【００５８】
なお、本明細書の開示は、好適で例示的な実施の形態に関する特徴を述べたものである。ここに添付された特許請求の範囲内及びその趣旨内における種々の他の実施の形態、修正及び変形は、当業者であれば、本明細書の開示を総覧することにより、当然に考え付くことである。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本開示は、カードエッジコネクタに適用することができる。
【符号の説明】
【００６０】
１    コネクタ
１０、８１１    ハウジング
１１    第１ハウジング
１１ａ、１１１ｃ    前方部
１１ｂ、１１１ａ    後方部
１１ｃ、２１１ａ、２１４ｂ    前端
１１ｅ    切欠部
１１ｆ    枢軸
１２    第１端子保持部
１２ａ    第１端子収容孔
１３ａ    カード収容空洞
１３ｂ    第２ハウジング収容空洞
１３ｃ    第１端子接触空洞
２１    ロックレバー
２１ａ    枢動部材
２１ｂ    溝部
２１ｃ    軸孔
２２    操作部材
３１、８４１    第１シール部材
３２    第１シール押さえ部材
５１、８５１    第１端子
５１ａ、１２１ａ、１５１ａ、２１１    本体部
５１ｃ、１５１ｃ    接触部
５１ｃ１    第１湾曲部
５１ｃ２    接触平板部
５１ｃ３    第２湾曲部
５１ｃ４    本体当接部
５１ｄ    テール部
１１１    第２ハウジング
１１１ａ１    後方空洞
１１１ｂ    スカート部
１１１ｂ１    フランジ部
１１１ｂ２    筒部
１１１ｄ    凹溝部
１１１ｅ    第２端子収容孔
１１１ｆ    ランス
１１１ｇ    リテーナ収容凹部
１１２    第２シール押さえ部材
１１２ａ    前壁
１１２ｂ    第１端子挿通孔
１１２ｃ    第２端子補助収容孔
１１２ｄ    下面開口
１１３    第３シール押さえ部材
１１３ｂ    導線挿通孔
１２１    リテーナ
１２１ｂ１    上側端子通過孔
１２１ｂ２    下側端子通過孔
１３１    第３シール部材
１３１ａ    導線シール挿通孔
１３２、９４１    第２シール部材
１５１、９５１    第２端子
１５１ｃ１    接触ばね部
１５１ｃ２    下接触部
１５１ｃ３    突部
１９１、９９１    導線
１９１ａ    径の細い導線
１９１ｂ    径の太い導線
２０１    相手方ユニット
２１１ｂ    挿入部
２１４    基板部
２２１    ロック用突起
２５１    電極パッド
８１２    外装部
８１３    開口部
８１４    カード先端収容空間
８１７    収容部
【図１】
0006448505.tif 000002
【図２】
0006448505.tif 000003
【図３】
0006448505.tif 000004
【図４】
0006448505.tif 000005
【図５】
0006448505.tif 000006
【図６】
0006448505.tif 000007
【図７】
0006448505.tif 000008
【図８】
0006448505.tif 000009
【図９】
0006448505.tif 000010
【図１０】
0006448505.tif 000011
【図１１】
0006448505.tif 000012