(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
分割予定ラインによって複数のデバイスが少なくとも１列に所定数区画され形成された短冊状の板状物を個々のデバイスに分割する分割方法であって、
板状物を複数収容する開口部を有する環状フレームに接着テープを貼着して、該開口部に複数の短冊状の板状物の短辺側を互いに所定間隔離間し整列させて該接着テープの表面に貼着する板状物貼着ステップと、
該板状物貼着ステップを実施した後に、複数の短冊状の板状物が貼着された該環状フレームをレーザー加工装置のチャックテーブルに保持し、板状物毎に分割予定ラインの位置及び角度を検出手段により検出する検出ステップと、
該検出ステップを実施した後に、レーザー光線照射手段にて該板状物に対して吸収性を有する波長のレーザー光線を、該検出ステップで検出した該位置及び角度情報に基づき該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを各短冊状の板状物毎に微調整しつつ相対的に加工送りし、該分割予定ラインに沿って複数の板状物を複数のデバイスに分割する分割ステップと、
を含み、
該検出ステップでは、複数の板状物の加工送り方向に並ぶ分割予定ラインの各点の位置と、複数の板状物の加工送り方向に並ぶ各板状物の分割予定ラインの加工送り方向に対する傾きとを算出し、複数の板状物の加工送り方向に並ぶ分割予定ラインの各点を通りかつ複数の板状物の加工送り方向に並ぶ分割予定ラインを結ぶレーザー加工ラインを作成し、
該分割ステップでは、該レーザー加工ラインに基づき、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段との相対位置を各板状物毎に微調整しつつ相対的に加工送りし、該レーザー光線を該レーザー加工ラインに沿って照射して、該レーザー加工ラインに沿って複数の板状物を複数のデバイスに分割する
ことを特徴とする分割方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、分割方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスや光デバイスを含むデバイスの製造工程においては、ウエーハの表面に格子状の分割予定ラインを形成して複数領域に区画し、区画された領域に、集積回路（ＩＣ：Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）や大規模集積回路（ＬＳＩ：Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）を含む半導体デバイスや発光ダイオードやレーザーダイオードを含む光デバイスを形成する。その後、デバイスが形成されたウエーハを分割予定ラインに沿って分割して、デバイスを製造する。
【０００３】
特許文献１には、ウエーハを分割する工程において、ウエーハを複数のデバイスを含む短冊状の板状物に劈開し、劈開面に端面保護膜を形成後、個々のデバイスに分割する方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−０８６５４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載された技術は、ウエーハ（半導体基板）を短冊状の複数の板状物に分割する工程と、端面保護膜を形成する工程と、板状物を接着シート（粘着シート）上に互いに間隔を空けて平行に、かつ、デバイス間（素子間）の境界が直線状に整列するように貼り付ける工程と、分割用の分割予定ライン（スクライブ傷）を一括して形成する工程と、押圧力を加えて板状物を個々のデバイスに分割する工程とを含むものである。
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載された技術は、板状物を接着シート上に高精度に整列させた状態で貼り付けるため、貼り付け作業に多大な手間と時間とを要する。このため、デバイスの分割工程においては、その効率に改善の余地がある。また、整列させた複数の板状物の分割予定ラインを一括して分割すると、その精度に改善の余地がある。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、その目的は、効率的かつ高精度にデバイスを分割することができる分割方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の分割方法は、分割予定ラインによって複数のデバイスが少なくとも１列に所定数区画され形成された短冊状の板状物を個々のデバイスに分割する分割方法であって、板状物を複数収容する開口部を有する環状フレームに接着テープを貼着して、該開口部に複数の短冊状の板状物の短辺側を互いに所定間隔離間し整列させて該接着テープの表面に貼着する板状物貼着ステップと、該板状物貼着ステップを実施した後に、複数の短冊状の板状物が貼着された該環状フレームをレーザー加工装置のチャックテーブルに保持し、板状物毎に分割予定ラインの位置及び角度を検出手段により検出する検出ステップと、該検出ステップを実施した後に、レーザー光線照射手段にて該板状物に対して吸収性を有する波長のレーザー光線を、該検出ステップで検出した該位置及び角度情報に基づき該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを各短冊状の板状物毎に微調整しつつ相対的に加工送りし、該分割予定ラインに沿って複数の板状物を複数のデバイスに分割する分割ステップと、を含み、該検出ステップでは、複数の板状物の加工送り方向に並ぶ分割予定ラインの各点の位置と、複数の板状物の加工送り方向に並ぶ各板状物の分割予定ラインの加工送り方向に対する傾きとを算出し、複数の板状物の加工送り方向に並ぶ分割予定ラインの各点を通りかつ複数の板状物の加工送り方向に並ぶ分割予定ラインを結ぶレーザー加工ラインを作成し、該分割ステップでは、該レーザー加工ラインに基づき、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段との相対位置を各板状物毎に微調整しつつ相対的に加工送りし、該レーザー光線を該レーザー加工ラインに沿って照射して、該レーザー加工ラインに沿って複数の板状物を複数のデバイスに分割することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本願発明の分割方法によれば、効率的かつ高精度にデバイスを分割することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施形態１に係る分割方法のフロー図である。
【図２】図２は、実施形態１に係る分割方法を実施するレーザー加工装置の構成例を示す斜視図である。
【図３】図３は、実施形態１に係る分割方法で分割される板状物を示す平面図である。
【図４】図４は、図３中の板状物を拡大して示す部分拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に係る実施形態につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１２】
以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の一端向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向をＺ軸方向とする。Ｘ軸及びＹ軸を含むＸ，Ｙ平面は、水平面と平行である。Ｘ，Ｙ平面と直交するＺ軸方向は、鉛直方向である。
【００１３】
〔実施形態１〕
図１は、実施形態１に係る分割方法のフロー図である。図２は、実施形態１に係る分割方法を実施するレーザー加工装置の構成例を示す斜視図である。図３は、実施形態１に係る分割方法で分割される板状物を示す平面図である。図４は、図３中の板状物を拡大して示す部分拡大平面図である。
【００１４】
本実施形態に係る分割方法は、レーザー加工装置１により板状物Ｂにレーザー光線を照射して、分割する。分割方法は、図１に示すように、板状物貼着ステップＳ１、検出ステップＳ２、分割ステップＳ３、の順で処理を実行する。本実施形態では、分割方法は、板状物貼着ステップＳ１で、環状フレームＦに板状物Ｂを貼り付け、検出ステップＳ２で、板状物Ｂ毎に全ての分割予定ラインＳの位置及び角度を検出して、分割ステップＳ３で、全ての分割予定ラインＳに沿って板状物Ｂを複数のデバイスＤに分割する。この分割方法は、図２に示されたレーザー加工装置１により実施される方法（即ち、レーザー加工装置１を用いる方法）である。
【００１５】
レーザー加工装置１は、板状物Ｂを分割予定ラインＳに沿って切断する。図２に示すように、レーザー加工装置１は、板状物Ｂを保持するチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０に保持された板状物Ｂを分割するために、レーザー光線を照射するレーザー光線照射手段２０と、検出手段３０と、Ｘ軸移動手段４０と、Ｙ軸移動手段５０と、制御手段１００とを少なくとも備える。本実施形態では、レーザー加工装置１は、制御手段１００により制御され、各ステップが制御手段１００により自動的に行われる。制御手段１００は、例えばＣＰＵ等を含む演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を含む記憶手段を備えるマイクロプロセッサ（不図示）を主体として構成されている。制御手段１００は、加工動作の状態を表示する表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる操作手段と電気的に接続されている。
【００１６】
板状物Ｂは、例えば、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハを劈開して形成されたものである。図３及び図４に示すように、板状物Ｂは、表面Ｂａに形成される複数の分割予定ラインＳによって区画された領域にデバイスＤが形成されている。本実施形態では、板状物Ｂには、４本の分割予定ラインＳによって区画された領域に５つのデバイスＤが形成されている。板状物Ｂは、デバイスＤが形成された領域を分割予定ラインＳに沿って切断することで分割して、個々の半導体チップが製造される。
【００１７】
まず、図１に示すように、板状物貼着ステップＳ１を実行する。板状物貼着ステップＳ１は、環状フレームＦに接着テープＴを貼着して、開口部Ｆｏに複数の短冊状の板状物Ｂの短辺側を互いに所定間隔離間し整列させて、接着テープＴの表面Ｔａに貼着するステップである。ここで、接着テープＴは、開口部Ｆｏより大きい面積を有する。接着テープＴの外縁部は、環状フレームＦに貼着される。
【００１８】
板状物貼着ステップＳ１は、複数の板状物Ｂを、板状物Ｂの短辺側を互いに所定間隔離間し整列させ、環状フレームＦに貼着された接着テープＴの表面Ｔａに貼着する。複数の板状物Ｂは、板状物Ｂの短辺と平行な方向に所定間隔離間し整列した状態となる。つまり、板状物Ｂの長辺と、隣接する板状物Ｂの長辺とが向かい合った状態となる。複数の板状物Ｂを接着テープＴに貼着する方法としては、例えば、複数の板状物Ｂを、板状物Ｂの短辺方向に所定間隔離間し整列させた後、板状物Ｂの裏面Ｂｂ（図２参照）に環状フレームＦに貼着された接着テープＴの表面Ｔａを貼着する方法がある。また、例えば、環状フレームＦに貼着された接着テープＴの表面Ｔａに、複数の板状物Ｂを、板状物Ｂの短辺方向に所定間隔離間し整列させながら貼着する方法がある。なお、これらの方法は例示であり、これらに限定されるものではない。本実施形態では、板状物貼着ステップＳ１では、６枚の板状物Ｂを短辺方向に所定間隔離間して整列させ、２枚の板状物Ｂを長辺方向に所定間隔離間して整列し、合計１２枚の板状物Ｂを整列させた状態で、接着テープＴを介して環状フレームＦに貼着する。
【００１９】
板状物貼着ステップＳ１を実行した後、検出ステップＳ２を実行する。検出ステップＳ２は、複数の板状物Ｂが接着テープＴを介して貼着された環状フレームＦを、レーザー加工装置１のチャックテーブル１０に保持し、板状物Ｂ毎に分割予定ラインＳの位置及び角度を検出手段３０により検出するステップである。
【００２０】
チャックテーブル１０は、保持面１０ａ上に載置された加工前の板状物Ｂを保持する。具体的には、チャックテーブル１０は、接着テープＴを介して環状フレームＦの開口部Ｆｏに貼着された板状物Ｂを保持する。チャックテーブル１０は、保持面１０ａを構成する部分がポーラスセラミック等から形成された円盤形状である。チャックテーブル１０は、真空吸引経路（不図示）を介して真空吸引源（不図示）と接続されている。これにより、チャックテーブル１０は、接着テープＴを介して、保持面１０ａに載置された板状物Ｂを吸引して保持する。チャックテーブル１０は、Ｘ軸移動手段４０によりＸ軸方向に加工送りされ、かつ回転駆動源（不図示）により中心軸線（Ｚ軸と平行である）回りに回転されるとともに、Ｙ軸移動手段５０により矢印Ｙ１方向に割り出し送りされる。また、チャックテーブル１０の周囲には、エアーアクチュエータにより駆動して板状物Ｂの周囲の環状フレームＦを挟持するクランプ部（不図示）が複数設けられている。Ｘ軸移動手段４０及びＹ軸移動手段５０は、制御手段１００により制御される。
【００２１】
検出手段３０は、板状物Ｂに形成された分割予定ラインＳを検出する。検出手段３０は、Ｘ軸方向においてレーザー光線照射手段２０より矢印Ｘ１方向側に設けられている。本実施形態では、検出手段３０は、板状物Ｂを撮像する、例えばＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ−Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）カメラを含む撮像装置である。検出手段３０は、撮像した画像データを制御手段１００に送る。検出手段３０は、制御手段１００により制御される。
【００２２】
検出ステップＳ２では、まず、レーザー光線照射手段２０から離間したチャックテーブル１０の保持面１０ａ上に、板状物Ｂが接着テープＴを介して貼着された環状フレームＦを載置する。そして、レーザー加工装置１は、接着テープＴを介してチャックテーブル１０上に板状物Ｂを吸引保持する。また、レーザー加工装置１は、環状フレームＦをクランプ部によって挟持する。このとき、レーザー加工装置１は、接着テープＴに貼着された複数の板状物Ｂの短辺方向がＸ軸方向に一致し、長辺方向がＹ軸方向に一致する向きで環状フレームＦを保持面１０ａに載置することが好ましい。ここで、図３に示す環状フレームＦは、１２枚の板状物Ｂが、Ｘ軸方向に６枚、Ｙ軸方向に２枚で整列している。
【００２３】
レーザー加工装置１は、制御手段１１０でＸ軸移動手段４０とＹ軸移動手段５０の動作を制御し、Ｘ軸移動手段４０とＹ軸移動手段５０とでチャックテーブル１０を移動して、接着テープＴに貼着された複数の板状物Ｂのうち、Ｘ軸方向の一端かつＹ軸方向の一端（例えば、図３において左下）に配置された板状物Ｂの、Ｙ軸方向の一端側（例えば、図３において下側）の分割予定ラインＳ（以下、「Ｙ軸方向１本目の分割予定ラインＳ」という）を、検出手段３０の直下に移動する。
【００２４】
レーザー加工装置１は、制御手段１００で検出手段３０の動作を制御し、検出手段３０で矢印Ｘ１方向に沿って、各板状物ＢのＹ軸方向１本目の分割予定ラインＳを順次撮像し、撮像された画像データを記憶手段に記憶する。制御手段１００は、Ｘ軸移動手段４０の動作を制御してチャックテーブル１０を矢印Ｘ１方向に所定移動速度、例えば、１００ｍｍ／秒の移動速度で移動させながら、所定時間間隔、例えば、０．０５秒の時間間隔で検出手段３０に撮像信号を出力する。なお、制御手段１００は、所定時間間隔毎ではなく、チャックテーブル１０が所定距離移動する毎、例えば、５ｍｍ移動する毎に検出手段３０に撮像信号を出力してもよい。
【００２５】
制御手段１００は、点Ｐ１１から点Ｐ１６を含む画像データに基づいて、パターンマッチング等の画像処理を実施して、点Ｐ１１から点Ｐ１６のＸ，Ｙ座標値（Ｘ１１，Ｙ１１）〜（Ｘ１６，Ｙ１６）と、点Ｐ１１から点Ｐ１６を通るＹ軸方向１本目の分割予定ラインＳのＸ軸方向に対する傾きθ１〜θ６とをそれぞれ算出して、記憶手段に記憶する。ここで、分割予定ラインＳの幅方向の中心線を幅方向中心線Ｒとする。幅方向中心線Ｒの両端を点Ｐ、点Ｑとする。また、板状物Ｂは、Ｘ軸方向に、Ｂ１１、Ｂ１２、Ｂ１３、Ｂ１４、Ｂ１５、Ｂ１６と６枚並んでいる。これらの板状物ＢとＹ軸方向に離間して、６枚の板状物Ｂが配置されている。分割予定ラインＳのＸ軸方向に対する傾きθとは、分割予定ラインＳの幅方向（図３において上下方向）の中心線のＸ軸方向に対する傾きθである。そして、制御手段１００は、点Ｐ１１〜点Ｐ１６のＸ，Ｙ座標値（Ｘ１１，Ｙ１１）〜（Ｘ１６，Ｙ１６）と、点Ｐ１１〜点Ｐ１６を通るＹ軸方向１本目の分割予定ラインＳのＸ軸方向に対する傾きθ１〜θ６とに基づいて、点Ｐ１１〜点Ｐ１６のＸ，Ｙ座標値（Ｘ１１，Ｙ１１）〜（Ｘ１６，Ｙ１６）を通って、複数のＹ軸方向１本目の分割予定ラインＳを結ぶＹ軸方向１本目のレーザー加工ラインＬを作成し、このレーザー加工ラインＬを含むレーザー加工ラインマップを記憶手段に記憶する。
【００２６】
制御手段１００は、次にＹ軸方向２本目の分割予定ラインＳに対するＹ軸方向２本目のレーザー加工ラインマップを作成できるように、Ｙ軸移動手段５０の動作を制御してチャックテーブル１０を分割予定ラインＳの間隔だけ矢印Ｙ１方向に割り出し送りする。そして、制御手段１００は、Ｙ軸方向２本目の分割予定ラインＳについて、先程と同様に、上述したレーザー加工ラインマップを作成する。これを繰り返して、制御手段１００は、Ｙ軸方向に間隔を空けて形成された全ての分割予定ラインＳに対するレーザー加工ラインＬを含むレーザー加工ラインマップを作成する。
【００２７】
検出ステップＳ２を実行した後に、分割ステップＳ３を実行する。分割ステップＳ３は、レーザー加工ラインマップに基づき、チャックテーブル１０とレーザー光線照射手段２０との相対位置を板状物Ｂ毎に微調整しながら相対的に加工送りし、レーザー光線照射手段２０によって板状物Ｂに対して吸収性を有する波長のレーザー光線をレーザー加工ラインＬに沿って照射しながら、複数の板状物Ｂを分割予定ラインＳに沿って複数のデバイスＤに分割するステップである。
【００２８】
レーザー光線照射手段２０は、チャックテーブル１０に保持された板状物Ｂに対し、板状物Ｂが吸収性を有する波長のレーザー光線を照射し、板状物Ｂを切断する。レーザー光線照射手段２０は、装置本体２の柱部３に支持されたケーシング２１と、レーザー発振器（不図示）とを備える。レーザー発振器は、板状物Ｂが吸収性を有する波長のレーザー光線を発振する。レーザー光線照射手段２０は、制御手段１００により制御される。
【００２９】
分割ステップＳ３では、制御手段１００によりＸ軸移動手段４０とＹ軸移動手段５０の動作を制御して、レーザー加工ラインマップに基づいて、Ｘ軸移動手段４０とＹ軸移動手段５０とでチャックテーブル１０を移動して、接着テープＴに貼着された複数の板状物Ｂのうち、Ｘ軸方向の一端かつＹ軸方向の一端（例えば、図３において左下）に配置された板状物Ｂの、Ｙ軸方向１本目の分割予定ラインＳを、レーザー光線照射手段２０のレーザー光線の照射位置に移動する。
【００３０】
制御手段１００は、レーザー光線照射手段２０の動作とＸ軸移動手段４０の動作を制御して、レーザー加工ラインマップに基づいて、レーザー光線照射手段２０でレーザー光線を、Ｙ軸方向１本目のレーザー加工ラインＬに沿って分割予定ラインＳに照射しながら、Ｘ軸移動手段４０でチャックテーブル１０、すなわち、板状物Ｂを矢印Ｘ１方向に所定の送り速度で移動する。この結果、複数の板状物Ｂは、Ｙ軸方向１本目のレーザー加工ラインＬに沿ってレーザー光線が照射され、Ｙ軸方向１本目の分割予定ラインＳに沿ってデバイスＤに分割される。制御手段１００は、レーザー光線の照射位置がＹ軸方向１本目のレーザー加工ラインＬの他端（図３において右端）に達すると、レーザー光線照射手段２０によるレーザー光線の照射を停止するとともに、Ｘ軸移動手段４０による板状物Ｂの移動を停止する。
【００３１】
制御手段１００は、次にＹ軸方向２本目のレーザー加工ラインＬに沿って分割予定ラインＳにレーザー光線を照射できるように、Ｙ軸移動手段５０の動作を制御して、Ｙ軸移動手段５０でチャックテーブル１０を分割予定ラインＳの間隔だけ矢印Ｙ１方向に割り出し送りする。そして、先程と同様に、複数の板状物Ｂは、Ｙ軸方向２本目のレーザー加工ラインＬに沿ってレーザー光線が照射されて、Ｙ軸方向２本目の分割予定ラインＳに沿ってデバイスＤに分割される。これを繰り返して、接着テープＴに貼着された板状物Ｂは、全ての分割予定ラインＳに沿って、複数のデバイスＤに分割される。
【００３２】
次に、接着テープＴに貼着された板状物Ｂの全ての分割予定ラインＳでのデバイスＤの分割が終了すると、制御手段１００は、レーザー光線照射手段２０のレーザー光線の照射を停止する。そして、制御手段１００は、Ｘ軸移動手段４０とＹ軸移動手段５０の動作を制御して、Ｘ軸移動手段４０とＹ軸移動手段５０とでチャックテーブル１０をレーザー光線照射手段２０から離間した位置に移動した後、チャックテーブル１０の吸引保持及びクランプ部の挟持を解除する。そして、環状フレームＦは、チャックテーブル１０上から取り除かれる。
【００３３】
以上のように、本実施形態に係る分割方法によれば、検出ステップＳ２では、制御手段１００は、板状物Ｂ毎に分割予定ラインＳの位置及び角度を検出してレーザー加工ラインＬを含むレーザー加工ラインマップを作成する。そして、分割ステップＳ３では、制御手段１００は、Ｘ軸移動手段４０とＹ軸移動手段５０の動作と、レーザー光線照射手段２０の動作を制御して、レーザー加工ラインマップに基づいて、Ｘ軸移動手段４０とＹ軸移動手段５０とでチャックテーブル１０とレーザー光線照射手段２０との相対位置を板状物Ｂ毎に微調整しながら相対的に加工送りし、レーザー光線照射手段２０で複数の板状物Ｂのレーザー加工ラインＬに沿ってレーザー光を照射して、分割予定ラインＳで複数のデバイスＤに分割することができる。これにより、板状物貼着ステップＳ１で、接着テープＴに貼着された板状物Ｂが、精度よく整列されていなかったとしても、板状物Ｂは、分割予定ラインＳで複数のデバイスＤに分割されることができる。また、板状物Ｂを接着テープＴに貼着する際に、高精度に整列させなくてもよいので、作業に要する手間を削減し、作業時間を短縮することができる。すなわち、本実施形態に係る分割方法は、効率的かつ高精度に板状物ＢからデバイスＤを分割することができる。
【００３４】
〔実施形態２〕
実施形態２について説明する。実施形態２では、検出ステップＳ２及び分割ステップＳ３の他の態様について説明する。実施形態２では、レーザー加工ラインＬ毎に、検出ステップＳ２と分割ステップＳ３とを実行する。
【００３５】
本実施形態に係る分割方法は、板状物貼着ステップＳ１を実行した後に、レーザー加工ラインＬ毎に、検出ステップＳ２で、板状物Ｂ毎に分割予定ラインＳの位置及び角度を検出して、分割ステップＳ３で、分割予定ラインＳに沿って板状物Ｂを複数のデバイスＤに分割する。より詳しくは、レーザー加工装置１は、板状物貼着ステップＳ１の後、検出ステップＳ２で、Ｙ軸方向１本目の分割予定ラインＳを検出するとともに、分割ステップＳ３で、Ｙ軸方向１本目の分割予定ラインＳに沿って板状物ＢをデバイスＤに分割する。そして、制御手段１００は、レーザー光線の照射位置が分割予定ラインＳの他端（図３において右端）に達すると、レーザー光線照射手段２０とＸ軸移動手段４０の動作を制御して、レーザー光線の照射を停止するとともに、Ｘ軸移動手段４０による板状物Ｂの矢印Ｘ１方向への移動を停止する。そして、制御手段１００は、次のＹ軸方向２本目の分割予定ラインＳの位置及び角度を検出できるように、Ｙ軸移動手段５０の動作を制御して、Ｙ軸移動手段５０でチャックテーブル１０を分割予定ラインＳの間隔だけ矢印Ｙ１方向に割り出し送りする。そして、制御手段１００は、検出ステップＳ２に戻って、Ｙ軸方向２本目の分割予定ラインＳについて、検出ステップＳ２と分割ステップＳ３とを実行する。これを繰り返して、制御手段１００は、Ｙ軸方向に間隔を空けて形成された分割予定ラインＳの全てに対して、分割予定ラインＳの位置及び角度を検出することができる。これにより、接着テープＴに貼着された板状物Ｂは、全ての分割予定ラインＳに沿って、複数のデバイスＤに分割されることができる。
【００３６】
以上のように、本実施形態に係る分割方法によれば、実施形態１と同様に、効率的かつ高精度に板状物ＢからデバイスＤを分割することができる。また、制御手段１００は、板状物Ｂを矢印Ｘ１方向に所定の送り速度で移動しながら、検出ステップＳ２で分割予定ラインＳの位置及び角度を検出するとともに、分割ステップＳ３で分割予定ラインＳに沿ってデバイスＤに分割するので、より効率的に板状物ＢからデバイスＤを分割することができる。
【００３７】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、検出ステップＳ２では、板状物Ｂの全ての分割予定ラインＳの位置及び角度を検出するものとして説明したが、接着テープＴに貼着された板状物Ｂの整列精度が高い場合、全ての分割予定ラインＳの位置及び角度を検出しなくてもよい。より詳しくは、Ｙ軸方向１本目の分割予定ラインＳのみを検出して、チャックテーブル１０をＹ軸方向１本目の分割予定ラインＳに合わせて分割した後は、チャックテーブル１０を分割予定ラインＳの間隔だけ矢印Ｙ１方向に割り出し送りして分割するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００３８】
１  レーザー加工装置
１０  チャックテーブル
２０  レーザー光線照射手段
３０  検出手段
１００  制御手段
Ｂ  板状物
Ｄ  デバイス
Ｆ  環状フレーム
Ｆｏ  開口部
Ｌ  レーザー加工ライン
Ｓ  分割予定ライン
Ｔ  接着テープ
Ｔａ  表面
【図１】
0006584886.tif 000002
【図２】
0006584886.tif 000003
【図３】
0006584886.tif 000004
【図４】
0006584886.tif 000005