(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップの厚さに関するデータを記憶するチップデータ記憶部と、
ワークに設定された複数の実装点にチップを搭載して前記チップが積層されたチップ積層体を形成する実装部と、
前記実装点におけるワークの厚さと前記実装点にすでに搭載されているチップの前記チップの厚さとの和である実装点の厚さを取得する厚さ取得手段とを備え、
前記実装部は、前記実装点の厚さを基に、前記実装点にすでに搭載されているチップ上に次のチップを搭載した時の前記実装点の厚さが前記複数の実装点において所定の条件となるように選択された前記次のチップを前記実装点に実装し、
前記所定の条件は、前記複数の実装点から選択される少なくとも２箇所以上の実装点間の前記実装点の厚さの差が所定の範囲である部品実装装置。
【請求項２】
前記取得された前記複数の実装点の前記実装点の厚さに関するデータを記憶するワークデータ記憶部と、
前記チップデータ記憶部に記憶された前記チップの厚さと前記ワークデータ記憶部に記憶された前記複数の実装点の前記実装点の厚さに関するデータに基づいて、前記ワークの前記実装点に実装する次のチップを選択した実装データを作成する実装データ作成部をさらに備え、
前記実装部は、前記実装データを基に前記選択された次のチップを前記実装点に実装する請求項１に記載の部品実装装置。
【請求項３】
前記チップデータ記憶部は、複数のチップを保持するチップ保持具上のチップの位置と前記チップの厚さとを含むマッピングデータを記憶する請求項１または２に記載の部品実装装置。
【請求項４】
複数の前記チップ保持具を収納可能なチップ保持具収納部と、
前記収納されるチップ保持具を取り出してチップ取り出し位置に位置決めするチップ保持具位置決め部とを備え、
前記チップ保持具位置決め部は前記実装データに基づいて、前記選択された実装対象の次のチップを含む前記チップ保持具を前記チップ保持具収納部から取り出して前記チップ取り出し位置に位置決めさせる請求項３に記載の部品実装装置。
【請求項５】
ワークに設定された複数の実装点にチップを搭載する第１の搭載工程と、
前記実装点における前記ワークの厚さと前記実装点に搭載されたチップの厚さとの和である実装点の厚さを取得する工程と、
前記取得された前記実装点の厚さを基に、前記第１の搭載工程で搭載されたチップ上にさらに次のチップを搭載した時の前記実装点の厚さが前記複数の実装点において所定の条件となるように選択された前記次のチップを前記実装点に搭載する第２の搭載工程とを含み、
前記複数の実装点に前記チップが積層されたチップ積層体を形成し、
前記所定の条件は、前記複数の実装点から選択される少なくとも２箇所以上の実装点間の前記実装点の厚さの差が所定の範囲である部品実装方法。
【請求項６】
前記第１の搭載工程の後、前記実装点の厚さを取得する工程と前記第２の搭載工程を繰り返して前記チップ積層体を形成する請求項５に記載の部品実装方法。
【請求項７】
前記取得された前記複数の実装点の前記実装点の厚さに関するデータを記憶する工程と、
前記チップの厚さに関するデータと前記記憶された実装点の厚さに関するデータとに基づき、前記ワークに設定された複数の実装点に前記チップが積層されたチップ積層体を形成するための実装データを作成する工程とをさらに含み、
前記第２の搭載工程において、前記実装データに基づいて前記次のチップが搭載される請求項５または６に記載の部品実装方法。
【請求項８】
複数のチップを保持するチップ保持具上のチップの位置と前記チップの厚さとを含むマッピングデータを作成する工程をさらに含み、
前記実装データを作成する工程において、前記マッピングデータが参照される請求項７に記載の部品実装方法。
【請求項９】
前記チップ積層体が形成された後、前記ワーク上の前記複数のチップ積層体を一括して圧着する工程をさらに含む請求項５から８のいずれかに記載の部品実装方法。
【請求項１０】
ワークに設定された複数の実装点にチップを搭載して前記チップが積層されたチップ積層体を形成する実装部と、
前記実装点におけるワークの厚さとすでに搭載されているチップの厚さとの和である実装点の厚さを取得する厚さ取得手段とを有する部品実装装置と、
前記チップの厚さに関するデータを記憶するチップデータ記憶部とを備え、
前記実装部は、前記厚さ取得手段により取得された前記実装点の厚さを基に、前記すでに搭載されているチップの上にさらに次のチップを搭載した時の前記実装点の厚さが前記複数の実装点において所定の条件となるように選択された前記次のチップを前記実装点に実装し、
前記所定の条件は、前記複数の実装点から選択される少なくとも２箇所以上の実装点間の前記実装点の厚さの差が所定の範囲である部品実装システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に接続用電極が形成された半導体チップを積層する部品実装装置および部品実装方法ならびに部品実装システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の製造分野においては、半導体チップを基板などのワークに実装する部品実装作業が行われる。この部品実装作業では、半田バンプや貫通電極などの接続用電極が形成された半導体チップを部品供給部から取り出して基板に移送搭載する移載動作と、搭載された半導体チップの接続用電極を基板の回路電極に接合する圧着動作とが行われる。近年電子機器の小型化・高機能化の進展に伴い、電子機器に組み込まれる実装基板の実装密度を更に高密度化することが求められている。このような高密度実装に対応するため、複数の半導体チップを積層して実装するいわゆるスタック実装が採用されるようになっている。
【０００３】
特許文献１では、薄く研磨された半導体チップを複数積層しながら仮圧着したチップ積層体を製造している。そして、上方から複数箇所のチップ積層体を荷重ツールによって一括して本圧着する部品実装作業が行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２２２０３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら複数のチップ積層体に高さのばらつきがあると、一括で本圧着する際に接続不良が発生する虞がある。
【０００６】
そこで本発明は、積層した半導体チップの接続不良の発生を抑制することができる部品実装装置および部品実装方法ならびに部品実装システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の部品実装装置は、チップの厚さに関するデータを記憶するチップデータ記憶部と、ワークに設定された複数の実装点にチップを搭載して前記チップが積層されたチップ積層体を形成する実装部と、前記実装点におけるワークの厚さと前記実装点にすでに搭載されているチップの前記チップの厚さとの和である実装点の厚さを取得する厚さ取得手段とを備え、前記実装部は、前記実装点の厚さを基に、前記実装点にすでに搭載されているチップ上に次のチップを搭載した時の前記実装点の厚さが前記複数の実装点において所定の条件となるように選択された前記次のチップを前記実装点に実装し、前記所定の条件は、前記複数の実装点から選択される少なくとも２箇所以上の実装点間の前記実装点の厚さの差が所定の範囲である。
本発明の他の部品実装装置は、チップの厚さに関するデータを記憶するチップデータ記憶部と、ワークに設定された複数の実装点にチップを搭載して前記チップが積層されたチップ積層体を形成する実装部と、前記実装点におけるワークの厚さと前記実装点にすでに搭載されているチップの前記チップの厚さとの和である実装点の厚さを取得する厚さ取得手段とを備え、前記実装部は、前記実装点の厚さを基に、前記実装点にすでに搭載されているチップ上に次のチップを搭載した時の前記実装点の厚さが前記複数の実装点において所定の条件となるように選択された前記次のチップを前記実装点に実装し、前記所定の条件は、前記複数の実装点から選択される少なくとも２箇所以上の実装点の前記実装点の厚さがそれぞれ所定の範囲である。
【０００８】
本発明の部品実装方法は、ワークに設定された複数の実装点にチップを搭載する第１の搭載工程と、前記実装点における前記ワークの厚さと前記実装点に搭載されたチップの厚さとの和である実装点の厚さを取得する工程と、前記取得された前記実装点の厚さを基に、前記第１の搭載工程で搭載されたチップ上にさらに次のチップを搭載した時の前記実装点の厚さが前記複数の実装点において所定の条件となるように選択された前記次のチップを前記実装点に搭載する第２の搭載工程とを含み、前記複数の実装点に前記チップが積層されたチップ積層体を形成し、前記所定の条件は、前記複数の実装点から選択される少なくとも２箇所以上の実装点間の前記実装点の厚さの差が所定の範囲である。
本発明の他の部品実装方法は、ワークに設定された複数の実装点にチップを搭載する第１の搭載工程と、前記実装点における前記ワークの厚さと前記実装点に搭載されたチップの厚さとの和である実装点の厚さを取得する工程と、前記取得された前記実装点の厚さを基に、前記第１の搭載工程で搭載されたチップ上にさらに次のチップを搭載した時の前記実装点の厚さが前記複数の実装点において所定の条件となるように選択された前記次のチップを前記実装点に搭載する第２の搭載工程とを含み、前記複数の実装点に前記チップが積層されたチップ積層体を形成し、前記所定の条件は、前記複数の実装点から選択される少なくとも２箇所以上の実装点の前記実装点の厚さがそれぞれ所定の範囲である。
【０００９】
本発明の部品実装システムは、ワークに設定された複数の実装点にチップを搭載して前記チップが積層されたチップ積層体を形成する実装部と、前記実装点におけるワークの厚さとすでに搭載されているチップの厚さとの和である実装点の厚さを取得する厚さ取得手段とを有する部品実装装置と、前記チップの厚さに関するデータを記憶するチップデータ記憶部とを備え、前記実装部は、前記厚さ取得手段により取得された前記実装点の厚さを基に、前記すでに搭載されているチップの上にさらに次のチップを搭載した時の前記実装点の厚さが前記複数の実装点において所定の条件となるように選択された前記次のチップを前記実装点に実装し、前記所定の条件は、前記複数の実装点から選択される少なくとも２箇所以上の実装点間の前記実装点の厚さの差が所定の範囲である。
本発明の他の部品実装システムは、ワークに設定された複数の実装点にチップを搭載して前記チップが積層されたチップ積層体を形成する実装部と、前記実装点におけるワークの厚さとすでに搭載されているチップの厚さとの和である実装点の厚さを取得する厚さ取得手段とを有する部品実装装置と、前記チップの厚さに関するデータを記憶するチップデータ記憶部とを備え、前記実装部は、前記厚さ取得手段により取得された前記実装点の厚さを基に、前記すでに搭載されているチップの上にさらに次のチップを搭載した時の前記実装点の厚さが前記複数の実装点において所定の条件となるように選択された前記次のチップを前記実装点に実装し、前記所定の条件は、前記複数の実装点から選択される少なくとも２箇所以上の実装点の前記実装点の厚さがそれぞれ所定の範囲である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、積層した半導体チップの接続不良の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施の形態の部品実装システムの構成説明図
【図２】本発明の一実施の形態の部品実装システムによって形成されるチップ積層体の説明図
【図３】本発明の一実施の形態の部品実装装置の斜視図
【図４】本発明の一実施の形態の部品実装装置の要部正面図
【図５】本発明の一実施の形態の部品実装装置が備える部品収納部および部品供給ステージの説明図
【図６】本発明の一実施の形態の（ａ）部品実装システムに供給される半導体ウェハを分割した複数のチップＣを示す図（ｂ）部品実装システムが記憶するチップデータの一例を示す図
【図７】本発明の一実施の形態の部品実装システムの制御系を示すブロック図
【図８】本発明の一実施の形態の部品実装システムによる部品実装作業のフロー図
【図９】本発明の一実施の形態の部品実装システムによる部品実装作業において（ａ）部品実装装置Ｍ１によりチップが搭載された基板の説明図（ｂ）部品実装装置Ｍ２によりチップが搭載された基板の説明図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１を参照して部品実装システムについて説明する。図１において部品実装システム１は、基板４に半導体チップ（以下「チップＣ」と称す。）を実装してチップ積層体Ｓを製造する機能を有する。部品実装システム１は、部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３を連結して通信ネットワーク２によって接続し、全体を管理コンピュータ３によって制御する構成となっている。部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３は、分割された半導体ウェハからチップＣを取り出して基板４の実装点に移送搭載する部品実装作業を行う。
【００１３】
図１において、基板４は、上面部にＬＳＩや接続配線が形成された複数の個片基板４ａより構成されている。部品実装システム１に搬入された基板４は、部品実装装置Ｍ１、部品実装装置Ｍ２、部品実装装置Ｍ３と順に搬送され、各個片基板４ａ上にチップＣが重ねて搭載されることによりチップ積層体Ｓが形成される。この後、基板４上の複数のチップ積層体Ｓが本圧着装置（図示省略）により一括圧着されて、チップ積層体Ｓの各チップＣの接続用電極間に接合が形成される。次いで、基板４は個片基板４ａに分割されて個々のチップ積層体Ｓとなる。
【００１４】
図２に、基板４に形成されたチップ積層体Ｓの例を示す。基板４において、複数の個片基板４ａに設定された実装点４ｂには、４つのチップＣ（Ｃ１＊〜Ｃ４＊）がそれぞれ積層されたチップ積層体Ｓ（Ｓ＊）が形成されている。各チップＣには、半田バンプ、または、貫通ビアなどによる接続用電極が設けられている。本圧着装置によって熱圧着されることで各チップＣの接続用電極間の接合が形成され、チップＣ間が電気的に接続される。部品実装システム１では、基板４が順に搬送されながら、例えばチップＣ１＊が部品実装装置Ｍ１によって、チップＣ２＊が部品実装装置Ｍ２によって、チップＣ３＊とチップＣ４＊が部品実装装置Ｍ３によって搭載される。
【００１５】
次に図３〜５を参照して、部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３の構成について説明する。部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３は同様の構成であり、以下、部品実装装置Ｍ１について説明する。また、基板搬送方向をＸ方向、Ｘ方向と水平面内において直交する方向をＹ方向、水平面に直交する方向をＺ方向と定義する。
【００１６】
図３において、基台５上には、部品供給ステージ６、ユニット集合ステージ７および基板保持ステージ８がＹ方向に配列されており、基板保持ステージ８のＸ方向の上流側には基板搬送部９が配設されている。部品供給ステージ６のＸ方向の上流側には、部品収納部１０が配設されている。
【００１７】
部品供給ステージ６に備えられた保持テーブル６ａには、半導体ウェハＷを個片に分割した複数のチップＣ（半導体チップ）を粘着シート１１ａによって貼着保持するウェハリング１１が保持される。すなわちウェハリング１１と粘着シート１１ａは、複数のチップＣを保持するチップ保持具となる。部品収納部１０は、複数のチップＣを保持するウェハリング１１を上下に等間隔を置いて重ねた状態で収納する。部品供給ステージ６は、ウェハリング１１を部品収納部１０より取り出して保持テーブル６ａに保持する。
【００１８】
ユニット集合ステージ７は、直動機構（図４に示すＸ軸移動機構７０参照）によってＸ方向に往復動する移動テーブル７ａに、後述するツールストッカ１７、中継ステージ１８、部品認識カメラ１９などの機能ユニットを集合的に配設した構成となっている。基板保持ステージ８は、搬送レール８ａによって搬入された基板４を載置する基板キャリア４ｃを下受け保持する基板保持テーブル８ｂをＸＹテーブル機構８３（図４参照）によって水平駆動する構成となっている。基板保持ステージ８には、基板搬送部９の搬送レール９ａによって基板４を載置する基板キャリア４ｃが上流側から搬入される。
【００１９】
部品供給ステージ６、ユニット集合ステージ７および基板保持ステージ８の上方には、基台５のＸ方向の端部に位置して、Ｙ軸フレーム１２が支持ポスト１２ａによって両端部を支持されてＹ方向に架設されている。Ｙ軸フレーム１２の前面には、以下に説明する搭載ヘッド１４をリニアモータ駆動によりＹ方向に案内して駆動するヘッド移動機構１３が組み込まれている。搭載ヘッド１４にはチップＣを保持して基板４に搭載する機能を有する搭載ユニット２０が装着されている。
【００２０】
図４において、部品供給ステージ６、中継ステージ１８および基板保持ステージ８の上方には、位置認識のために第１カメラ２１、第２カメラ２２、第３カメラ２３が配設されている。第１カメラ２１は部品供給ステージ６において取り出し対象のチップＣを撮像する。第２カメラ２２は部品供給ステージ６から取り出されて中継ステージ１８に仮置きされたチップＣを撮像する。また第３カメラ２３は、基板保持ステージ８に保持された基板４を撮像して実装点４ｂの位置を認識する。またユニット集合ステージ７に配設された部品認識カメラ１９は、部品供給ステージ６から取り出されたチップＣを下方から撮像する。
【００２１】
図４において、部品供給ステージ６はＸＹテーブル機構６１を備えており、ＸＹテーブル機構６１の上面に装着された水平な移動プレート６２には、複数の支持部材６３が立設されている。支持部材６３は、上面にウェハリング１１が保持される保持テーブル６ａを支持している。ウェハリング１１には、半導体ウェハＷを個片に分割した複数のチップＣが、能動面を上向きにしたフェイスアップ姿勢の所定配列で粘着シート１１ａ上に保持されている。
【００２２】
ここで図６（ａ）を参照して、ウェハリング１１で供給される半導体ウェハＷを個片に分割した複数のチップＣについて説明する。半導体ウェハＷは、Ｘ方向に６列、Ｙ方向に６行に分割されて、矩形のチップＣがマトリックス状に形成されている。各チップＣには、チップＸ位置として紙面左から右に向かって１〜６、チップＹ位置として紙面上から下に向かって１〜６の番号が振られている。
【００２３】
図６（ｂ）に、後述する部品実装作業で参照されるチップデータＤの一例を示す。チップデータＤはマッピングデータであり、半導体ウェハＷを特定するウェハ番号Ｄａ、半導体ウェハＷ内のチップＣのＸ位置およびＹ位置を特定するチップＸ位置ＤｘおよびチップＹ位置Ｄｙが記憶されている。基板４に実装するチップＣは、このウェハ番号Ｄａ、チップＸ位置Ｄｘ、チップＹ位置Ｄｙによって指定される。またチップＸ位置Ｄｘ、チップＹ位置Ｄｙ、および別途記憶されているチップＣのＸ方向とＹ方向のチップサイズより、半導体ウェハＷ内（ウェハリング１１内）における各チップＣのＸＹ座標が計算される。
【００２４】
なお、チップＣを保持するチップ保持具として収納部がマトリックス状に形成されたトレイを使用し、複数のチップＣを各収納部に載置したトレイを部品供給ステージ６の保持テーブル６ａで保持して供給してもよい。チップＣをトレイで供給する場合のチップデータＤには、トレイ番号、トレイ上のＸ位置、トレイ上のＹ位置が記憶され、選択されるチップＣはトレイ番号、トレイ上のＸ位置、トレイ上のＹ位置によって指定される。
【００２５】
図４において、部品供給ステージ６には、粘着シート１１ａ上からチップＣをピックアップするためのピックアップ作業位置［Ｐ１］が設定されている。第１カメラ２１の位置はピックアップ作業位置［Ｐ１］に対応しており、第１カメラ２１によって粘着シート１１ａ上のチップＣを撮像した撮像結果を認識処理することにより、ピックアップ対象のチップＣの位置が検出される。
【００２６】
部品取り出し動作においては、ＸＹテーブル機構６１を駆動してウェハリング１１をＸＹ方向に水平移動させることにより、取り出し対象となる所望のチップＣをピックアップ作業位置［Ｐ１］に位置させる。取り出し対象のチップＣは、チップデータＤのウェハ番号Ｄａ、チップＸ位置Ｄｘ、チップＹ位置Ｄｙによって指定される。
【００２７】
図３において、部品供給ステージ６の上方には、チップＣを吸着して保持するピックアップノズル１５ａを備えたピックアップヘッド１５が配設されている。ピックアップヘッド１５はピックアップアーム１６ａによって保持されている。ピックアップアーム１６ａは、Ｙ軸フレーム１２の下面に縣吊して配置されたピックアップヘッド移動機構１６から、部品供給ステージ６の上方に延出して設けられている。ピックアップヘッド移動機構１６を駆動することにより、ピックアップアーム１６ａはＸＹＺ方向に移動するとともに、Ｘ方向の軸廻りに回転する（図４の矢印ａ）。
【００２８】
これによりピックアップヘッド１５は、部品供給ステージ６からチップＣをピックアップして、ユニット集合ステージ７に設けられた中継ステージ１８に移送することができる。またピックアップアーム１６ａを回転させてピックアップヘッド１５を反転させることにより、ピックアップノズル１５ａに保持したチップＣの姿勢を表裏反転させることができる。
【００２９】
図４において、ユニット集合ステージ７および基板保持ステージ８は、ベースプレート８２の上面に設けられており、ベースプレート８２は基台５の上面に立設された複数の支持ポスト８１によって下方から支持されている。ベースプレート８２の上面に配置されたプレート７１には、Ｘ軸移動機構７０を介して移動テーブル７ａがＸ方向に移動自在に設けられている。
【００３０】
図３において、移動テーブル７ａ上には、ツールストッカ１７、中継ステージ１８および部品認識カメラ１９が集合的に配設されている。ツールストッカ１７には、搭載ユニット２０に装着される部品保持ノズル２０ａなど、部品種に応じて交換されて使用される複数の作業ツールが各部品種毎に収納される。中継ステージ１８は、部品供給ステージ６と基板保持ステージ８との間に配置されてツールストッカ１７と一体的に設けられている。中継ステージ１８には、部品供給ステージ６からピックアップヘッド１５によって取り出されたチップＣが位置補正のために載置される。
【００３１】
図４において、中継ステージ１８には中継位置［Ｐ２］が設定されており、第２カメラ２２は中継位置［Ｐ２］に対応して配置されている。Ｘ軸移動機構７０によって中継ステージ１８を移動させることにより、中継ステージ１８に載置されたチップＣを中継位置［Ｐ２］に位置させて第２カメラ２２によって撮像できる。これにより中継ステージ１８に載置されたチップＣの位置が検出される。部品認識カメラ１９は中継ステージ１８に隣接させて配置されており、同様にＸ軸移動機構７０を駆動することにより、撮像位置を部品認識位置［Ｐ３］に位置させることができる。
【００３２】
基板保持ステージ８は、ＸＹテーブル機構８３上に基板４が載置される基板キャリア４ｃを保持する基板保持テーブル８ｂを設けた構成となっている。基板保持ステージ８には、チップＣを基板保持テーブル８ｂに下受け保持された基板４に実装するための実装作業位置［Ｐ４］が設定されており、第３カメラ２３は実装作業位置［Ｐ４］に対応して配置されている。第３カメラ２３によって基板４を撮像することにより、基板４に設定された実装点４ｂの位置が検出される。そしてＸＹテーブル機構８３を駆動することにより、基板保持テーブル８ｂは基板４とともにＸＹ方向に水平移動し、基板４に設定された任意の実装点４ｂを実装作業位置［Ｐ４］に位置させることができる。
【００３３】
次に、搭載ヘッド１４について説明する。図３，４においてＹ軸フレーム１２に設けられたヘッド移動機構１３の前面には、搭載ヘッド１４をＹ方向にガイドするための２条のガイドレール１３ａが設けられている。２条のガイドレール１３ａの間には搭載ヘッド１４をＹ方向に駆動するためのリニアモータを構成する固定子１３ｂが配設されている。ガイドレール１３ａには図示しないスライダがＹ方向にスライド自在に嵌合しており、このスライダは垂直な移動プレート１４ａの背面に固着されている。
【００３４】
移動プレート１４ａの背面には、固定子１３ｂに対向してリニアモータを構成する可動子（図示省略）が配設されている。これらのリニアモータを駆動することにより、搭載ヘッド１４はガイドレール１３ａによってガイドされてＹ方向に移動する。移動プレート１４ａの前面には、昇降機構１４ｂが配設されており、昇降機構１４ｂの前面には昇降プレート１４ｃが垂直方向にスライド自在に配設されている。昇降機構１４ｂを駆動することにより、昇降プレート１４ｃはそれぞれ昇降する。昇降プレート１４ｃには、下部に部品保持ノズル２０ａを備えた搭載ユニット２０が着脱自在に装着されている。
【００３５】
搭載ユニット２０は部品保持ノズル２０ａによって実装対象の部品であるチップＣを保持する機能を有しており、部品供給ステージ６から供給されたチップＣを基板保持ステージ８に保持された基板４に搭載する。搭載ユニット２０は圧力センサ２０ｂを備えており、圧力センサ２０ｂは基板４にチップＣを搭載する際にチップＣに加わる圧力を計測する。また昇降機構１４ｂはリニアスケール１４ｄを備えており、リニアスケール１４ｄは搭載ユニット２０の垂直方向の位置を計測する。
【００３６】
次に、部品収納部１０について説明する。図５において、部品収納部１０は、ウェハリング１１を上下に等間隔で収納しているマガジン１０ａを備えている。マガジン１０ａは、昇降駆動機構１０ｂによって上下方向に移動する（矢印ｂ）。各ウェハリング１１には、半導体ウェハＷ（Ｗ１〜Ｗ３）をそれぞれ個片に分割した複数のチップＣが保持されており、チップデータＤのウェハ番号Ｄａによってウェハリング１１と半導体ウェハＷが紐付けされている。部品供給ステージ６の保持テーブル６ａには、ウェハリング１１を電磁的もしくは機械的に保持するリング保持機構６ｂがＸ方向に移動自在に備えられている。
【００３７】
マガジン１０ａへのウェハリング１１の出し入れは、次の手順で行われる。マガジン１０ａからウェハリング１１を取り出す際は、マガジン１０ａを上下方向に移動して、ウェハ番号Ｄａによって指定されたウェハリング１１をリング保持機構６ｂによって保持して保持テーブル６ａに載置させる（矢印ｃ）。ウェハリング１１を収納する際は、マガジン１０ａを移動して空いた棚を保持テーブル６ａの高さに合わせ、リング保持機構６ｂによって保持されたウェハリング１１をマガジン１０ａに収納させる（矢印ｄ）。
【００３８】
このように、部品取り出し動作において、部品供給ステージ６は部品収納部１０からウェハリング１１を取り出してピックアップ作業位置［Ｐ１］まで移動させる。すなわち部品供給ステージ６は、複数のチップＣを保持する複数のウェハリング１１（チップ保持具）を収納可能な部品収納部１０（チップ保持具収納部）からウェハリング１１を取り出してピックアップ作業位置［Ｐ１］（チップ取り出し位置）に位置決めするチップ保持具位置決め部となる。また部品収納部１０および部品供給ステージ６は、基板４に搭載されるチップＣをチップ取り出し位置に供給する部品供給部となる。
【００３９】
上記構成において、部品収納部１０、部品供給ステージ６、ピックアップヘッド移動機構１６、ユニット集合ステージ７、搭載ヘッド１４、ヘッド移動機構１３、基板保持ステージ８、基板搬送部９は、基板４（ワーク）に設定された複数の実装点４ｂにチップＣが積層されたチップ積層体Ｓを形成する実装部１００を構成する。すなわち部品実装システム１は、実装部１００をそれぞれ有する部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３を備えている。
【００４０】
次に図７を参照して、部品実装システム１の制御系の構成を説明する。管理コンピュータ３は通信ネットワーク２によって部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３と接続されている。部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３は同様の構成であり、以下、部品実装装置Ｍ１について説明する。部品実装装置Ｍ１は、装置制御部４１、装置記憶部４２、認識処理部４４、搭載制御部４５、実装部１００を備えている。装置制御部４１は、装置記憶部４２に記憶された制御プログラムや実装データ４３などに基づき、以下の各部を制御する。これにより、部品供給ステージ６からチップＣを取り出し、さらに取り出したチップＣを基板保持ステージ８に保持された基板４に実装するための各動作が実行される。
【００４１】
装置制御部４１は、実装データ４３に基づいて部品収納部１０、部品供給ステージ６を制御して、実装対象となるチップＣが保持されるウェハリング１１を部品収納部１０から取り出して保持テーブル６ａで保持し、ピックアップ作業位置［Ｐ１］に位置決する部品取り出し動作を実行させる。部品収納部１０から取り出されるウェハリング１１は、実装データ４３のウェハ番号Ｄａによって指定される。ピックアップ作業位置［Ｐ１］に位置決めされるチップＣは、実装データ４３のチップＸ位置Ｄｘ、チップＹ位置Ｄｙによって指定される。
【００４２】
すなわち、部品供給ステージ６は、実装データ４３に基づいて、選択された実装対象の次のチップＣを含むウェハリング１１（チップ保持具）を部品収納部１０（チップ保持具収納部）から取り出してピックアップ作業位置［Ｐ１］（チップ取り出し位置）に位置決めさせるチップ保持具位置決め部となる。
【００４３】
また装置制御部４１は、実装データ４３に基づいてユニット集合ステージ７、ヘッド移動機構１３、搭載ヘッド１４、ピックアップヘッド移動機構１６を制御して、ピックアップ作業位置［Ｐ１］に位置決めされたチップＣをピックアップヘッド１５で取り出し、搭載ヘッド１４に受け渡して実装作業位置［Ｐ４］に移送する部品移送動作を実行させる。
【００４４】
なお、ウェハリング１１に保持されるチップＣをフェイスアップで基板４に搭載する場合は、ピックアップヘッド１５が保持するチップＣを中継位置［Ｐ２］において中継ステージ１８に仮置きし、仮置きされたチップＣを搭載ヘッド１４によってピックアップして実装作業位置［Ｐ４］に移送する。またフェイスダウンで基板４に搭載する場合は、チップＣを保持するピックアップヘッド１５を反転させて中継位置［Ｐ２］に移動し、この位置において搭載ヘッド１４に直接受け渡して実装作業位置［Ｐ４］に移送する。
【００４５】
また装置制御部４１は、実装データ４３に基づいて基板搬送部９、基板保持ステージ８を制御して、基板４を基板搬送部９から基板保持ステージ８に移送して保持し、次の実装点４ｂが実装作業位置［Ｐ４］となるように保持した基板４を位置決めする基板位置決め動作を実行させる。
【００４６】
認識処理部４４は、第１カメラ２１、第２カメラ２２、第３カメラ２３、部品認識カメラ１９が撮像した撮像結果を認識処理する。装置制御部４１はこれらの認識結果に基づいて、ピックアップ作業位置［Ｐ１］でのチップＣのピックアップ、中継位置［Ｐ２］でのチップＣの受け渡し、実装作業位置［Ｐ４］でのチップＣの基板４への搭載の各動作位置を補正する。
【００４７】
搭載制御部４５は、実装データ４３と圧力センサ２０ｂ、リニアスケール１４ｄの測定結果に基づいて搭載ヘッド１４の昇降機構１４ｂ、搭載ユニット２０を制御して、実装作業位置［Ｐ４］においてチップＣを基板４に搭載させる部品搭載動作を実行させる。また搭載制御部４５は、部品搭載動作の際に、実装点４ｂにおける基板４の下面から既に搭載されている最上部のチップＣの上面までの高さを算出する実装高さ算出動作を実行させる。
【００４８】
実装高さ算出動作では、搭載制御部４５は、まず昇降機構１４ｂを駆動制御してチップＣを保持する部品保持ノズル２０ａを下降させる。次いで搭載制御部４５は、保持したチップＣが基板４に当接して圧力センサ２０ｂが所定の圧力を検知したことを受けて部品保持ノズル２０ａの下降を停止し、この位置でのリニアスケール１４ｄの測定結果を演算処理して実装点４ｂの高さを算出する。この算出結果は、基板キャリア４ｃの上面から部品保持ノズル２０ａの下端までの高さであって、実装点４ｂにおける実装点厚さＨとなる（図２参照）。
【００４９】
このように、昇降機構１４ｂ、圧力センサ２０ｂ、リニアスケール１４ｄ、搭載制御部４５は、実装点４ｂにおける基板４（ワーク）の基板厚さｈｂとすでに搭載されているチップＣのチップ厚さｈとの和である実装点４ｂの実装点厚さＨを取得する厚さ取得手段となる。実装高さ算出動作によってチップＣを搭載する毎に取得された実装点厚さＨは、基板番号４ｄと基板４における実装点４ｂの位置に関するデータに紐付けされて、後述する管理コンピュータ３の基板データ記憶部３５の基板データ３６に記憶される。
【００５０】
図７において、管理コンピュータ３は、管理制御部３１、管理記憶部３２、チップデータ記憶部３４、基板データ記憶部３５、実装データ作成部３８を備えている。管理制御部３１は、部品実装システム１を構成する各装置における制御を統括する機能を有している。チップデータ記憶部３４は、部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３に供給されて基板４に搭載されるチップＣのチップ厚さｈ（チップの厚さ）に関するデータをチップデータＤとして記憶する。
【００５１】
図６（ｂ）において、チップデータＤのチップ厚さ欄Ｄｈには、チップＸ位置Ｄｘ、チップＹ位置Ｄｙで特定されるチップＣのチップ厚さｈが記憶されている。チップ厚さｈは、チップＣを保持するウェハリング１１にセットする前に、レーザ式の高さセンサ、接触式の高さセンサなどによって測定されて記憶される。チップ厚さｈは、半導体ウェハＷの全てのチップＣを直接測定しても、半導体ウェハＷの代表点の高さを測定した後、曲面モデルなどを使用して間接的に求めてもよい。このようにチップデータ記憶部３４は、複数のチップＣを保持するウェハリング１１（チップ保持具）上のチップＸ位置Ｄｘ、チップＹ位置Ｄｙ（チップの位置）とチップ厚さｈ（チップの厚さ）とを含むマッピングデータを記憶する。
【００５２】
図７において基板データ記憶部３５は、部品実装装置Ｍ１〜Ｍ２において基板４にチップＣを搭載する際の実装高さ算出動作によって取得された、複数の実装点４ｂの実装点厚さＨに関する基板データ３６を記憶するワークデータ記憶部である。部品実装装置Ｍ１〜Ｍ２の搭載制御部４５によって取得された実装点厚さＨは、基板番号４ｄと実装点４ｂの位置に関するデータに紐付けされて、管理コンピュータ３の基板データ記憶部３５に記憶される。なお実装点厚さＨの測定は、上記の厚さ取得手段の他に、部品実装装置Ｍ１〜Ｍ２にレーザ式の高さセンサ、接触式の高さセンサなどを別途設けて測定してもよい。
【００５３】
実装データ作成部３８は、チップデータ記憶部３４に記憶されたチップ厚さｈ（チップの厚さ）と基板データ記憶部３５（ワークデータ記憶部）に記憶された複数の実装点４ｂの実装点厚さＨ（実装点の厚さ）に関する基板データ３６に基づいて、基板４の実装点４ｂに実装するチップＣを指定した実装データ３３を作成する。
【００５４】
具体的には、実装データ作成部３８は、部品実装装置Ｍ２用（部品実装装置Ｍ３用）の実装データ３３として、部品実装装置Ｍ１（部品実装装置Ｍ２）において取得された実装点厚さＨを基に、次のチップＣ２＊（チップＣ３＊，Ｃ４＊）を搭載した時の実装点厚さＨが、複数の実装点４ｂにおいて次に述べる所定の条件となるように部品実装装置Ｍ２（部品実装装置Ｍ３）にセットされた複数のチップＣ２＊（チップＣ３＊，Ｃ４＊）の中から次のチップＣを選択指定する。
【００５５】
例えば所定の条件は、複数の実装点４ｂから選択される少なくとも２箇所以上の実装点４ｂ間の実装点厚さＨ（実装点の厚さ）の差が、本圧着装置による一括圧着においてチップ積層体Ｓを構成するチップＣ間の接続不良が発生しない所定の範囲となるように設定される。あるいは所定の条件は、複数の実装点４ｂから選択される少なくとも２箇所以上の実装点４ｂの実装点厚さＨ（実装点の厚さ）が、それぞれ本圧着装置による一括圧着においてチップ積層体Ｓを構成するチップＣ間の接続不良が発生しない所定の範囲となるように設定される。
【００５６】
なお、部品実装装置Ｍ１用の実装データ３３は、基板４を部品実装システム１に搬入するまでに取得された実装点厚さＨ（基板厚さｈｂ）に基づいて作成される。また、実装点厚さＨのばらつきが小さい場合、部品実装装置Ｍ１〜Ｍ２用の実装データ３３を作成する際に、取得されている実装点厚さＨを考慮しなくてもよい。つまり少なくとも、チップ積層体Ｓの最上層のチップＣ４＊を搭載する部品実装装置Ｍ３用の実装データ３３を作成する際に、部品実装装置Ｍ２において取得された実装点厚さＨが考慮されていればよい。
【００５７】
作成された実装データ３３は、管理記憶部３２に記憶されるとともに、部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３に転送されて装置記憶部４２に実装データ４３として記憶される。部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３の実装部１００は、装置記憶部４２に記憶された実装データ４３を基にチップＣを実装する。すなわち実装部１００は、厚さ取得手段により取得された実装点厚さＨ（実装点の厚さ）を基に、すでに搭載されているチップＣ上にさらに次のチップＣを搭載した時の実装点厚さＨが複数の実装点４ｂにおいて上記の所定の条件となるように選択された次のチップＣを実装点４ｂに実装する。
【００５８】
次に図８のフローに沿って図９を参照しながら、本実施の形態の部品実装システム１による部品搭載作業（部品実装方法）について説明する。ここでは、チップＣ１＊を部品実装装置Ｍ１で、チップＣ２＊を部品実装装置Ｍ２で、チップＣ３＊，チップＣ４＊を部品実装装置Ｍ３で順に基板４に搭載して、図２に示すチップ積層体Ｓ＊を形成する例について説明する。
【００５９】
まず、チップＣのチップ厚さｈが測定されて、チップデータＤとしてウェハ番号Ｄａ、複数のチップＣを保持する粘着シート１１ａが伸展されたウェハリング１１（チップ保持具）上のチップＣのチップＸ位置Ｄｘ、チップＹ位置ＤｙとチップＣのチップ厚さｈとを含むマッピングデータが作成される（ＳＴ１：チップデータ作成工程）。次いで基板４に搭載されるチップＣを保持するウェハリング１１が、対応する部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３の部品収納部１０にそれぞれ収納される。また収納されたチップＣに対応するチップデータＤがチップデータ記憶部３４に記憶される。また実装対象となる基板４が部品実装システム１に投入され、部品実装装置Ｍ１の基板保持ステージ８に搬送される。
【００６０】
次いで実装データ作成部３８は、記憶されたチップデータＤに含まれる部品実装装置Ｍ１で搭載されるチップＣ１＊のチップ厚さｈ１＊に関するデータに基づき、基板４の実装点４ｂにチップＣ１＊を搭載するための実装データ３３を作成する。実装データ３３では、搭載されるチップＣ１＊は、ウェハ番号Ｄａ、チップＸ位置Ｄｘ、チップＹ位置Ｄｙによって指定される。作成された実装データ３３は管理制御部３１によって部品実装装置Ｍ１に送信され、実装データ４３として装置記憶部４２に記憶される（ＳＴ２：第１の実装データ作成工程）。なお、基板４を部品実装システム１に搬入する前に取得された実装点厚さＨ（基板厚さｈｂ）に関する基板データ３６がある場合、このデータを考慮して部品実装装置Ｍ１用の実装データ４３を作成してもよい。
【００６１】
次いで部品実装装置Ｍ１の実装部１００は、装置記憶部４２が記憶する実装データ４３に基づいて、基板４（ワーク）に設定された複数の実装点４ｂにチップＣ１＊を搭載する（ＳＴ３：第１の搭載工程）。図９（ａ）に、部品実装装置Ｍ１によってチップＣ１＊が搭載された基板４の状態を示す。搭載制御部４５は、チップＣ１＊を搭載する際、実装点４ｂにおける基板厚さｈｂ＊（ワークの厚さ）と実装点４ｂに搭載されたチップＣ１＊のチップ厚さｈ１＊との和である実装点厚さＨ＊（１）（実装点の厚さ）を算出して取得する（ＳＴ４：第１の実装点厚さ取得工程）。取得された実装点厚さＨ＊（１）に関するデータは、基板データ記憶部３５に基板データ３６として記憶される（ＳＴ５：第１の基板データ記憶工程）。
【００６２】
次いで実装データ作成部３８は、記憶されたチップデータＤに含まれる部品実装装置Ｍ２で搭載されるチップＣ２＊のチップ厚さｈ２＊に関するデータと、第１の実装点厚さ取得工程（ＳＴ４）において取得されて記憶された（ＳＴ５）基板４の実装点厚さＨ＊（１）に関するデータとに基づき、次のチップＣ２＊を搭載した時の実装点厚さＨ＊（２）が複数の実装点４ｂにおいて所定の条件となるように次のチップＣ２＊を選択し、次のチップＣ２＊を実装点４ｂに搭載するための実装データ３３を作成する。作成された実装データ３３は管理制御部３１によって部品実装装置Ｍ２に送信され、実装データ４３として装置記憶部４２に記憶される（ＳＴ６：第２の実装データ作成工程）。
【００６３】
次いで部品実装装置Ｍ２の実装部１００は、装置記憶部４２が記憶する実装データ４３に基づいて、部品実装装置Ｍ１より搬送された基板４の実装点４ｂに次のチップＣ２＊を搭載する（ＳＴ７：第２の搭載工程）。すなわち第２の搭載工程（ＳＴ７）において、取得された実装点４ｂの実装点厚さＨ＊（１）を基に、第１の搭載工程（ＳＴ３）で搭載されたチップＣ１＊上にさらに次のチップＣ２＊を搭載した時の実装点厚さＨ＊（２）が複数の実装点４ｂにおいて所定の条件となるように選択された次のチップＣ２＊が実装点４ｂに搭載される。図９（ｂ）に、部品実装装置Ｍ２によって次のチップＣ２＊が搭載された基板４の状態を示す。
【００６４】
搭載制御部４５は、チップＣ２＊を搭載する際、実装点４ｂにおける基板厚さｈｂ＊（ワークの厚さ）と実装点４ｂに搭載されたチップＣ２＊のチップ厚さｈ２＊との和である実装点厚さＨ＊（２）（実装点の厚さ）を算出して取得する（ＳＴ８：第２の実装点厚さ取得工程）。取得された実装点厚さＨ＊（２）に関するデータは、基板データ記憶部３５に基板データ３６として記憶される（ＳＴ９：第２の基板データ記憶工程）。
【００６５】
次いで実装データ作成部３８は、記憶されたチップデータＤに含まれる部品実装装置Ｍ３で搭載されるチップＣ３＊，Ｃ４＊のチップ厚さｈ３＊，ｈ４＊に関するデータと、第２の実装点厚さ取得工程（ＳＴ８）において取得されて記憶された（ＳＴ９）基板４の実装点厚さＨ＊（２）に関するデータとに基づき、次のチップＣ３＊，Ｃ４＊を搭載した時の実装点厚さＨ＊が複数の実装点４ｂにおいて所定の条件となるように次のチップＣ３＊，Ｃ４＊を選択し、次のチップＣ３＊，Ｃ４＊を実装点４ｂに搭載するための実装データ３３を作成する。作成された実装データ３３は管理制御部３１によって部品実装装置Ｍ３に送信され、実装データ４３として装置記憶部４２に記憶される（ＳＴ１０：第３の実装データ作成工程）。
【００６６】
次いで部品実装装置Ｍ３の実装部１００は、装置記憶部４２が記憶する実装データ４３に基づいて、部品実装装置Ｍ２より搬送された基板４の実装点４ｂに次のチップＣ３＊，Ｃ４＊を搭載する（ＳＴ１１：第３の搭載工程）。すなわち第３の搭載工程（ＳＴ１１）は、取得された実装点４ｂの実装点厚さＨ＊（２）を基に、第２の搭載工程（ＳＴ７）で搭載されたチップＣ２＊上にさらに次のチップＣ３＊，Ｃ４＊を搭載した時の実装点厚さＨ＊が複数の実装点４ｂにおいて所定の条件となるように選択された次のチップＣ３＊，Ｃ４＊を実装点４ｂに搭載する。図２に、部品実装装置Ｍ３によってチップＣ３＊，Ｃ４＊が搭載された基板４の状態を示す。
【００６７】
この時点で基板４の各実装点４ｂには、複数の実装点４ｂにおいて実装点厚さＨ、または実装点厚さＨの差が所定の範囲に収まった、チップＣ１＊〜Ｃ４＊を積層したチップ積層体Ｓ＊が形成されている。すなわち、第１の搭載工程（ＳＴ３）の後、チップＣが搭載された実装点厚さＨを取得する工程（第１の実装点厚さ取得工程（ＳＴ４）、第２の実装点厚さ取得工程（ＳＴ８））と取得された実装点厚さＨを基に選択された次のチップＣを実装点４ｂに搭載する工程（第２の搭載工程（ＳＴ７）、第３の搭載工程（ＳＴ１１））を繰り返してチップ積層体Ｓが形成される。
【００６８】
また、第２の実装データ作成工程（ＳＴ６）と第３の実装データ作成工程（ＳＴ１０）は、記憶されたチップ厚さｈ（チップの厚さ）に関するデータと記憶された実装点厚さＨ（実装点の厚さ）に関するデータとに基づき、基板４（ワーク）に設定された複数の実装点４ｂにチップＣが積層されたチップ積層体Ｓを形成するための実装データ３３（４３）を作成する工程となる。
【００６９】
次いでチップ積層体Ｓが形成された後、基板４は部品実装装置Ｍ３から搬出され、本圧着装置において基板４（ワーク）上の複数のチップ積層体Ｓが一括して圧着される（ＳＴ１２：一括圧着工程）。これにより、基板４上の複数のチップ積層体Ｓ＊においてチップＣ１＊〜Ｃ４＊間の接合が一括して形成される。本願発明では、一括圧着の対象となる基板４内の複数のチップ積層体Ｓ＊の複数の実装点４ｂにおいて実装点厚さＨ、または実装点厚さＨの差が所定の範囲に収まっているため、一括圧着の際にチップ積層体Ｓ＊に対して圧力が不均一に加わることがない。これにより、積層したチップＣ１＊〜Ｃ４＊間の接続不良の発生を抑制することができる。この後、本圧着された基板４は個片基板４ａに分割されて個々のチップ積層体Ｓとなる。
【００７０】
部品実装システム１には、生産予定の実装基板（チップ積層体Ｓ）の実装対象となる基板４が順次投入される。部品実装システム１は、ＳＴ１で準備済みのチップＣを使用して、ＳＴ２〜ＳＴ１２を繰り返して順に基板４にチップＣ１＊〜Ｃ４＊を積層してチップ積層体Ｓを生産する。
【００７１】
上記説明したように本実施の形態では、基板４に設定された複数の実装点４ｂにチップＣを搭載し、実装点４ｂにおける基板厚さｈｂと実装点に搭載されたチップＣのチップ厚さｈとの和である実装点厚さＨを取得している。そして、取得された実装点厚さＨを基に、搭載されたチップＣ（例えばＣ１＊）の上にさらに次のチップＣ（例えばＣ２＊）を搭載した時の実装点厚さＨが複数の実装点４ｂにおいて所定の条件となるように選択された次のチップＣを実装点４ｂに搭載している。これによって、基板４上に複数形成されたチップ積層体Ｓの高さのばらつきが抑制され、一括圧着する際の積層したチップＣ間の接続不良の発生を抑制することができる。
【００７２】
なお、上記説明した部品実装システム１では、実装データ作成部３８、チップデータ記憶部３４、基板データ記憶部３５を管理コンピュータ３が備えているが、本発明はこの形態に限定されることはない。例えば、実装データ作成部３８、チップデータ記憶部３４、基板データ記憶部３５を部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３が備える形態でもよい。
【００７３】
また、図２に示すチップ積層体Ｓを構成する積層されたチップＣ１＊〜Ｃ４＊が同一種類の場合、部品実装システム１は、部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３を連結することなく、例えば、部品実装装置Ｍ１のみでチップ積層体Ｓを形成することができる。また、実装データ作成部３８、チップデータ記憶部３４、基板データ記憶部３５を、部品実装装置Ｍ１に備えさせてもよい。これにより、例えば基板４上に同一種類のメモリチップを４個積層するチップ積層体Ｓを、部品実装装置Ｍ１のみで形成することができる。
【００７４】
この部品実装装置Ｍ１は、チップＣのチップ厚さｈに関するチップデータＤを記憶するチップデータ記憶部３４と、基板４（ワーク）に設定された複数の実装点４ｂにチップＣが積層されたチップ積層体Ｓを形成する実装部１００と、実装点における基板厚さｈｂ（ワークの厚さ）と実装点にすでに搭載されているチップＣのチップ厚さｈ（チップの厚さ）との和である実装点厚さＨ（実装点の厚さ）を取得する厚さ取得手段とを備えている。そして、実装部１００は、実装点厚さＨを基に、実装点４ｂにすでに搭載されているチップＣ上に次のチップＣを搭載した時の実装点厚さＨが複数の実装点４ｂにおいて所定の条件となるように選択された次のチップＣを各実装点４ｂに実装する。
【００７５】
なお、上記の実施の形態では、上面部にＬＳＩや接続配線が形成された複数の個片基板４ａから成る基板４（ワーク）にチップ積層体Ｓを形成しているが、ワークはこの形態に限定されることはない。例えば、その上面に複数のチップ積層体Ｓが形成されるプリント基板であっても、チップ積層体Ｓが形成される複数の単位基板から成る多面取りのプリント基板であってもよい。つまり、本圧着装置で圧着される際に、複数のチップ積層体Ｓが一括圧着される形態に対して適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明の部品実装装置および部品実装方法ならびに部品実装システムは、積層した半導体チップの接続不良の発生を抑制することができるという効果を有し、部品を基板に実装する部品実装分野において有用である。
【符号の説明】
【００７７】
１  部品実装システム
４  基板（ワーク）
４ｂ  実装点
６  部品供給ステージ（チップ保持具位置決め部）
１０  部品収納部（チップ保持具収納部）
１１  ウェハリング（チップ保持具）
１１ａ  粘着シート（チップ保持具）
１４ｂ  昇降機構（厚さ取得手段）
１４ｄ  リニアスケール（厚さ取得手段）
２０ｂ  圧力センサ（厚さ取得手段）
１００  実装部
Ｃ  チップ
Ｈ  実装点厚さ（実装点の厚さ）
ｈ  チップ厚さ（チップの厚さ）
ｈｂ  基板厚さ（ワークの厚さ）
Ｍ１〜Ｍ３  部品実装装置
Ｓ  チップ積層体
［Ｐ１］  ピックアップ作業位置（チップ取り出し位置）
【図１】
0006596653.tif 000002
【図２】
0006596653.tif 000003
【図３】
0006596653.tif 000004
【図４】
0006596653.tif 000005
【図５】
0006596653.tif 000006
【図６】
0006596653.tif 000007
【図７】
0006596653.tif 000008
【図８】
0006596653.tif 000009
【図９】
0006596653.tif 000010