(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハの両主面に第１エッチングマスクを形成する第１マスク形成ステップと、
前記第１エッチングマスク上に第２エッチングマスクを形成する第２マスク形成ステップと、
前記第１エッチングマスク及び前記第２エッチングマスクが設けられた前記ウェハを薬液に浸してウェットエッチングを行うエッチングステップと、
を有し、
前記第１エッチングマスクは、前記ウェハの主面を露出させる複数の開口によって区切られることにより、
前記ウェハのうち複数の圧電片となる部分に重なる複数の個片領域と、
前記複数の個片領域から延び出て直接的に又は間接的に前記複数の個片領域同士を連結する複数の連結領域と、を有し、
前記第２エッチングマスクは、前記複数の個片領域に重なるとともに前記複数の開口を露出させ、さらに、前記複数の連結領域を露出させ、
前記エッチングステップは、前記ウェハのうちの前記複数の開口下の部分がエッチングされて貫通孔が形成された後も、サイドエッチングによって前記ウェハのうちの前記複数の連結領域下の部分がエッチングされて前記複数の圧電片が個片化されるまで継続される
圧電片の製造方法。
【請求項２】
前記第１エッチングマスクは、前記ウェハの外周部に重なる外側領域を有し、
前記複数の個片領域は、前記複数の連結領域によって直接的に又は間接的に前記外側領域に連結され、
前記エッチングステップでは、前記ウェハの前記外周部を保持して前記ウェハのうちの前記外周部よりも内側の部分を薬液槽の底面及び薬液の液面から離した状態で前記ウェハを薬液に浸す
請求項１に記載の圧電片の製造方法。
【請求項３】
前記第２エッチングマスクは、前記複数の個片領域それぞれの全体に重なる
請求項１又は２に記載の圧電片の製造方法。
【請求項４】
前記第２エッチングマスクは、前記複数の個片領域それぞれのうちの中央側部分に重なるとともに前記複数の個片領域それぞれのうちの外周側部分を露出させる
請求項１又は２に記載の圧電片の製造方法。
【請求項５】
前記第１エッチングマスクは、金属膜からなり、
前記第２エッチングマスクは、前記金属膜よりも厚いレジスト膜からなる
請求項１〜４のいずれか１項に記載の圧電片の製造方法。
【請求項６】
ウェハの両主面に第１エッチングマスクを形成する第１マスク形成ステップと、
前記第１エッチングマスクが設けられた前記ウェハを薬液に浸してウェットエッチングを行うエッチングステップと、
を有し、
前記第１エッチングマスクは、前記ウェハの主面を露出させる複数の開口によって区切られることにより、
前記ウェハのうち複数の圧電片となる部分に重なる複数の個片領域と、
前記複数の個片領域から延び出て直接的に又は間接的に前記複数の個片領域同士を連結する複数の連結領域と、を有し、
前記エッチングステップは、前記ウェハのうちの前記複数の開口下の部分がエッチングされて貫通孔が形成された後も、サイドエッチングによって前記ウェハのうちの前記複数の連結領域下の部分がエッチングされて前記複数の圧電片が個片化されるまで継続され、
前記複数の連結領域は、互いに隣接する個片領域の互いに対向する２辺間に両端が接続されて個片領域同士を直接的に連結するものを含む
圧電片の製造方法。
【請求項７】
前記複数の個片領域は、それぞれ長方形であり、
前記複数の連結領域は、前記複数の個片領域の短辺の両端から延び出る
請求項１〜６のいずれか１項に記載の圧電片の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動子又は圧電発振器等に用いられる圧電片（圧電ブランク）の製造方法に関し、また、当該製造方法によって形成される振動素子用圧電片、当該圧電片を有する圧電振動素子及び当該圧電振動素子を有する圧電振動デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
水晶振動子又は水晶発振器等の圧電振動デバイスに用いられる圧電振動素子は、例えば、圧電片と、圧電片に設けられた励振電極とを有している。このような圧電振動素子の製造方法として、次の２種類の方法がある。１つは、ウェハを個片化して複数の圧電片を得るステップと、個片化された圧電片に励振電極を形成するステップとを有する方法である。もう１つは、ウェハに対してエッチングを行って、複数の圧電片と、当該複数の圧電片から延び出る連結部と、当該連結部が接続された枠部とを形成するステップと、そのような形状とされたウェハの圧電片に励振電極を形成するステップと、励振電極が形成された圧電片を枠部から折り取って複数の圧電片を個片化するステップとを有する方法である（例えば特許文献１）。なお、前者の個片化してから励振電極を形成する製造方法においては、当然に、後者の製造方法における連結部に相当する部分は形成されない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１７８３２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
個片化してから励振電極を形成する製造方法においては、通常、ダイシングによってウェハが個片化されている。ただし、ウェットエッチングによってウェハを個片化することも考えられる。ウェハの個片化に利用するウェットエッチングとして、例えば、ウェハを薬液中に浸す方法が考えられる。このウェットエッチングでは、例えば、ウェハの外周部を治具によって保持し、薬液槽内の薬液にウェハを浸す。薬液槽では、薬液の流れを生じさせることにより、及び／又はウェハを振動させることにより、薬液のウェハに対する相対的な流れを積極的に生じさせることもある。
【０００５】
一方、ウェットエッチングによって圧電片を所望の形状にするためには、十分にエッチングを行う必要がある。特に、単結晶の圧電片は、エッチングに対して異方性を有していることから、残渣を無くすために長時間に亘ってエッチングを行う必要がある。
【０００６】
しかし、ウェットエッチングによってウェハを個片化する場合、圧電片が所望の形状になる前に、圧電片が個片化される。そして、個片化された圧電片は、治具によって保持されないから、例えば、薬液中に沈んだり、浮いたり、又は移動したりする。従って、例えば、個片化された後のエッチング条件は、個片化される前のものとは異なるものとなる。また、例えば、個片化された複数の圧電片は、その姿勢等が互いに異なり、ひいては、エッチング条件が互いに異なるものとなる。その結果、圧電片の形状の精度が低下する。
【０００７】
従って、ウェットエッチングによってウェハを圧電片に個片化でき、かつ圧電片の形状の精度を向上できる圧電片の製造方法、振動素子用圧電片、圧電振動素子及び圧電振動デバイスが提供されることが望まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様に係る圧電片の製造方法は、ウェハの両主面に第１エッチングマスクを形成する第１マスク形成ステップと、前記第１エッチングマスクが設けられた前記ウェハを薬液に浸してウェットエッチングを行うエッチングステップと、を有し、前記第１エッチングマスクは、前記ウェハの主面を露出させる複数の開口によって区切られることにより、前記ウェハのうち複数の圧電片となる部分に重なる複数の個片領域と、前記複数の個片領域から延び出て直接的に又は間接的に前記複数の個片領域同士を連結する複数の連結領域と、を有し、前記エッチングステップは、前記ウェハのうちの前記複数の開口下の部分がエッチングされて貫通孔が形成された後も、サイドエッチングによって前記ウェハのうちの前記複数の連結領域下の部分がエッチングされて前記複数の圧電片が個片化されるまで継続される。
【０００９】
好適には、前記第１エッチングマスクは、前記ウェハの外周部に重なる外側領域を有し、前記複数の個片領域は、前記複数の連結領域によって直接的に又は間接的に前記外側領域に連結され、前記エッチングステップでは、前記ウェハの前記外周部を保持して前記ウェハのうちの前記外周部よりも内側の部分を薬液槽の底面及び薬液の液面から離した状態で前記ウェハを薬液に浸す。
【００１０】
好適には、前記第１エッチングマスク上に、前記複数の個片領域に重なるとともに前記複数の開口を露出させる第２エッチングマスクを形成する第２マスク形成ステップを更に有し、前記第２エッチングマスクは、前記複数の連結領域を露出させる。
【００１１】
好適には、前記第２エッチングマスクは、前記複数の個片領域それぞれの全体に重なる。
【００１２】
好適には、前記第２エッチングマスクは、前記複数の個片領域それぞれのうちの中央側部分に重なるとともに前記複数の個片領域それぞれのうちの外周側部分を露出させる。
【００１３】
好適には、前記第１エッチングマスクは、金属膜からなり、前記第２エッチングマスクは、前記金属膜よりも厚いレジスト膜からなる。
【００１４】
好適には、前記複数の連結領域は、互いに隣接する個片領域の互いに対向する２辺間に両端が接続されて個片領域同士を直接的に連結するものを含む。
【００１５】
好適には、前記複数の個片領域は、それぞれ長方形であり、前記複数の連結領域は、前記複数の個片領域の短辺の両端から延び出る。
【００１６】
本発明の一態様に係る振動素子用圧電片は、板状の本体部と、前記本体部の外周面から突出している突部と、を有しており、前記突部の先端面が結晶面によって構成されている。
【００１７】
本発明の一態様に係る圧電振動素子は、上記の振動素子用圧電片と、本体部の両面に位置している励振電極と、を有している。
【００１８】
本発明の一態様に係る上記の振動素子と、前記振動素子が実装されている実装基体と、を有している。
【発明の効果】
【００１９】
上記の手順又は構成によれば、ウェットエッチングによってウェハを圧電片に個片化でき、かつ圧電片の形状の精度を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施形態に係る水晶振動子の要部の構成を示す分解斜視図。
【図２】図２（ａ）は図１のIIａ−IIａ線における水晶片の断面図、図２（ｂ）は水晶片の端部を示す平面図、図２（ｃ）は水晶片の端面を示す図。
【図３】水晶振動素子の製造方法の手順の概要の一例を示すフローチャート。
【図４】図４（ａ）及び図４（ｂ）は図３の製造方法で使用される第１マスク及び第２マスクの一部を示す平面図。
【図５】図４（ｂ）のＶ−Ｖ線における断面図。
【図６】図６（ａ）〜図６（ｄ）はウェットエッチングの進行過程を説明するための模式図。
【図７】図７（ａ）〜図７（ｄ）は図６（ｄ）の続きを示す模式図。
【図８】図８（ａ）〜図８（ｄ）はマスクの開口におけるエッチングの進行過程を示す断面図。
【図９】図９（ａ）は第２実施形態に係る水晶片の製造方法で使用される第２マスクの一部を示す平面図、図９（ｂ）は図９（ａ）のIXｂ−IXｂ線における断面図。
【図１０】図１０（ａ）〜図１０（ｃ）は本実施形態の効果の例を説明するための断面図。
【図１１】図１１（ａ）及び図１１（ｂ）は変形例に係る第１マスクの一部を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の説明で用いられる図は模式的なものであり、図面上の寸法比率等は現実のものとは必ずしも一致していない。
【００２２】
第２実施形態以降において、既に説明した実施形態の構成と同様又は類似する構成については、既に説明した実施形態の構成に付した符号と同一の符号を付すことがあり、また、説明を省略するこがある。
【００２３】
図面には、便宜上、Ｄ１軸、Ｄ２軸及びＤ３軸からなる直交座標系を付す。実施形態の圧電デバイスは、いずれの方向が上方又は下方とされてもよいものであるが、便宜上、Ｄ２軸の正側を上方として、上面又は下面等の用語を用いることがある。
【００２４】
＜第１実施形態＞
（水晶振動子の概略構成）
図１は、本発明の第１実施形態に係る水晶振動子１（以下、「水晶」は省略することがある。）の概略構成を示す分解斜視図である。
【００２５】
振動子１は、例えば、主として３つの部材からなる。すなわち、振動子１は、電圧が印加されて振動する水晶振動素子３（以下、「水晶」は省略することがある。）と、振動素子３をパッケージングするための素子搭載部材５及び蓋部材７とを有している。
【００２６】
箱状の素子搭載部材５に振動素子３が収容され、素子搭載部材５に蓋部材７が被せられると、振動子１は、例えば、全体として、概略、薄型の直方体状となる。素子搭載部材５の内部は、例えば、蓋部材７により封止される。また、当該内部は、例えば、真空とされ、又は、適宜なガス（例えば窒素）が封入されている。
【００２７】
振動子１の寸法は適宜に設定されてよい。例えば、比較的小さいものでは、幅（Ｄ３軸方向）は、０．４０ｍｍ以上３．２０ｍｍ以下、長さ（Ｄ１軸方向）は０．６５ｍｍ以上５．００ｍｍ以下、厚さ（Ｄ２軸方向）は０．２ｍｍ以上１．２ｍｍ以下である。
【００２８】
振動子１は、例えば、不図示の回路基板等の実装面に対して下面（Ｄ２軸方向の負側の面）を対向させて配置され、半田等からなるバンプによって実装面に表面実装される。そして、振動子１は、その回路基板に設けられている発振回路によって電圧が印加され、発振信号の生成に寄与する。
【００２９】
（パッケージの構成）
素子搭載部材５は、例えば、素子搭載部材５の主体となる基体９と、振動素子３を実装するための１対のパッド１１と、振動子１を不図示の回路基板等に実装するための複数の外部端子１３とを有している。
【００３０】
基体９は、絶縁材料からなり、振動素子３を収容する凹部５ａを有している。基体９を構成する絶縁材料は、例えば、セラミック又は樹脂である。１対のパッド１１は、例えば、凹部５ａの底面に設けられた導電層により構成されている。複数の外部端子１３は、例えば、基体９の下面（凹部５ａが開口する側とは反対側の面）に設けられた導電層により構成されている。１対のパッド１１と、複数の外部端子１３のうちの２つとは、基体９に設けられた不図示の配線導体によって互いに接続されている。
【００３１】
蓋部材７は、例えば、金属から構成され、素子搭載部材５の上面にシーム溶接等により接合されている。
【００３２】
（振動素子の構成）
振動素子３は、例えば、水晶片１５と、水晶片１５に電圧を印加するための１対の励振電極１７（一方の励振電極１７は水晶片１５に隠れて不図示）と、振動素子３を１対のパッド１１に実装するための１対の引出電極１９とを有している。
【００３３】
水晶片１５は、例えば、概ね長方形の板状に形成されている。水晶片１５は、例えば、ＡＴカット水晶片からなる。すなわち、水晶片１５は、水晶のＸ軸（電気軸）、Ｙ軸（機械軸）及びＺ軸（光学軸）からなる直交座標系をＸ軸回りに３５°１５′の角度（図中、θ）で回転させたＸ軸、Ｙ′軸及びＺ′軸からなる直交座標系において、ＸＺ′平面に沿って水晶から切り出された平板からなる。そして、水晶片１５は、Ｘ軸に平行な長辺、Ｚ′軸に平行な短辺を有する矩形状とされ、Ｙ′軸方向に厚みを有している。
【００３４】
１対の励振電極１７は、例えば、水晶片１５の両主面の中央側に層状に設けられている。１対の引出電極１９は、励振電極１７から引き出されて水晶片１５の長手方向（Ｘ軸方向）の一端側部分に設けられている。１対の励振電極１７及び１対の引出電極１９は、例えば、振動素子３の両主面のいずれを凹部５ａの底面側としてもよいように、水晶片１５の中心（例えば重心）を通り、水晶片１５の長手方向（Ｄ１軸方向）に延びる不図示の中心線に対して１８０°回転対称の形状に形成されている。
【００３５】
振動素子３は、主面を凹部５ａの底面に対向させて凹部５ａに収容される。引出電極１９は、不図示のバンプによりパッド１１に接合される。これにより、振動素子３は、素子搭載部材５に片持ち梁のように支持される。また、１対の励振電極１７は、１対のパッド１１と電気的に接続され、ひいては、複数の外部端子１３のいずれか２つと電気的に接続される。バンプは、例えば、導電性接着剤からなる。
【００３６】
なお、導電層（パッド１１、外部端子１３、励振電極１７及び引出電極１９等）は、例えば、金属層である。導電層は、１層（１種類の材料）からなるものであってもよいし、複数層からなるものであってもよい。
【００３７】
（水晶片の形状の詳細）
上述のように水晶片１５は、概ね長方形の板状に形成されており、互いに平行な１対の主面２１と、主面２１の平面視において水晶片１５の長辺を構成する１対の側面２３と、主面２１の平面視において水晶片１５の短辺を構成する１対の端面２５とを有している。
【００３８】
図２（ａ）は、図１のIIａ−IIａ線における水晶片１５の断面図である。図２（ｂ）は、水晶片１５の端部を示す平面図である。図２（ｃ）は水晶片１５の端面２５を示す図である。
【００３９】
側面２３及び端面２５は、例えば、基本的に結晶面によって構成されている。なお、ここでは、結晶面同士の角部等において加工精度の限界から生じる丸み（面取り）は無視する。結晶面は、結晶格子の幾何学的規則性に起因して直交座標系ＸＹＺ（ＺＹ′Ｚ′）に対して単結晶（水晶）に固有の角度で形成される平面である。例えば、側面２３及び端面２５は、いずれの結晶面によって構成されてもよく、例えば、ｍ面、ｒ面又はＲ面等によって構成されている。
【００４０】
側面２３又は端面２５それぞれは、１つの結晶面から構成されていてもよいし、複数の結晶面から構成されていてもよい。図２（ａ）では、各側面２３が１つの結晶面で構成されている態様を例示している。また、図２（ｂ）及び図２（ｃ）では、各端面２５の大部分が１つの結晶面で構成されている態様を例示している。なお、側面２３又は端面２５それぞれは、適宜な方法によって他の面との角部において面取りがなされることなどにより、結晶面以外の面を含んでいてもよい。
【００４１】
端面２５には、例えば、当該端面２５が面する方向へ突出する突部１５ｐが設けられている。別の観点では、水晶片１５は、板状の本体部１５ｂと、本体部１５ｂから突出する突部１５ｐとを有している。なお、突部１５ｐが設けられず、水晶片１５の全体が本体部１５ｂによって構成されていてもよい。
【００４２】
突部１５ｐは、例えば、端面２５のＤ３軸方向の両端に設けられており、合計で２つ設けられている。各突部１５ｐの表面は、例えば、複数（図示の例では４つ）の結晶面によって構成されている。なお、図２（ｂ）及び図２（ｃ）では、水晶片１５のうち引出電極１９とは反対側の端部を示しているが、引出電極１９側の端部も、結晶面の具体的な種類等を除いて同様である。
【００４３】
突部１５ｐは、後述するように、水晶片１５の製造方法を好適なものにするために生じる部分である。従って、その有無及び大きさ等は、基本的に、後述する水晶片１５の製造方法の諸条件の設定に付随して決定される。ただし、引出電極１９の配置領域拡大等を目的として、製造方法とは別個の観点から大きさ等が設定されてもよい。なお、突部１５ｐの根元の厚さ（Ｄ２軸方向）は、例えば、１対の主面２１間の厚さと同等である。
【００４４】
（水晶振動素子の製造方法の概略）
図３は、水晶振動素子３（水晶片１５）の製造方法の手順の概要の一例を示すフローチャートである。
【００４５】
まず、ステップＳＴ１では、水晶からなるウェハ３１（図６（ｂ）参照）が準備される。なお、ここでいうウェハは、水晶片１５が多数個取りされる板状のものであればよく、円盤状でなくてもよいものとする。例えば、ウェハ３１の平面形状は、矩形等であってもよい。
【００４６】
ウェハ３１の準備は、例えば、公知の方法と同様でよい。具体的には、例えば、人工水晶に対してランバード加工及びスライシングを行うことによって、図１を参照して説明した角度でウェハが切り出される。さらに、その切り出されたウェハに対してラッピング、エッチング及び／又はポリッシングを行うことにより、主面２１となる面を有するウェハ３１が形成される。
【００４７】
ステップＳＴ２では、ウェハ３１の両主面上に、ウェハ３１のエッチングのための第１マスク３３（図４（ａ）及び図５参照）を形成する。第１マスク３３は、例えば、金属膜からなる。なお、金属膜は、材料が互いに異なる２以上の層から構成されていてもよい。金属膜の材料は、例えば、クロムである。第１マスク３３の形成方法は、例えば、第１マスク３３の具体的な形状を除いては、公知の方法と同様でよい。具体的には、例えば、第１マスク３３は、フォトリソグラフィーによって形成されたレジストマスクを介してスパッタリング法若しくはめっき法により導電材料が成膜されることによって形成され、又は導電材料が成膜された後にレジストマスクを介して導電膜がエッチングされることによって形成される。
【００４８】
ステップＳＴ３では、第１マスク３３の上に、ウェハ３１のエッチングのための第２マスク３５（図４（ｂ）及び図５参照）を形成する。第２マスク３５は、例えば、フォトレジストなどの樹脂からなる。フォトレジストは、ポジ型及びネガ型のいずれであってもよい。第２マスク３５の形成方法は、例えば、第２マスク３５の具体的な形状を除いては、公知の方法と同様でよい。具体的には、例えば、第２マスク３５は、スピンコート法等によってフォトレジストが成膜された後に、フォトリソグラフィーによってパターニングされて形成される。
【００４９】
なお、図３では、第１マスク３３を形成するステップと、第２マスク３５を形成するステップとが順次に行われる場合を例示しているが、両者は一部が重複していてもよい。例えば、第１マスク３３となる導電膜の形成、第２マスク３５となるレジスト膜の形成の後、レジスト膜のパターニング、及び、導電膜のパターニングの順で第１マスク３３及び第２マスク３５が形成されてもよい。
【００５０】
ステップＳＴ４では、ステップＳＴ２及びＳＴ３で形成した第１マスク３３及び第２マスク３５を介してウェハ３１に対してウェットエッチングを行う。これにより、ウェハ３１が個片化されて水晶片１５が形成される。なお、特に図示しないが、個片化後、水晶片１５から第１マスク３３及び第２マスク３５が除去される。例えば、水晶片１５は、これらのマスクを除去するための適宜な薬液に浸される。
【００５１】
ステップＳＴ５では、個片化された水晶片１５の表面に１対の励振電極１７及び１対の引出電極１９を形成する。これらの導電層の形成方法は、例えば、公知の方法と同様でよい。具体的には、例えば、これらの導電層は、マスクを介して導電材料が成膜されることにより形成され、又は導電材料が成膜された後にマスクを介してエッチングされることにより形成される。
【００５２】
以上のように、本実施形態の製造方法では、ウェットエッチングによってウェハ３１を個片化して水晶片１５を得て、その後、水晶片１５に対して励振電極１７及び引出電極１９を形成している。
【００５３】
（第１マスクの平面形状）
図４（ａ）は、ステップＳＴ２で形成される第１マスク３３の一部を示す平面図である。
【００５４】
図４（ａ）は、ウェハ３１の両主面に形成される２つの第１マスク３３の一方のみを示している。ただし、２つの第１マスク３３は、基本的に、平面透視において互いに同一の形状である。
【００５５】
第１マスク３３には、ウェハ３１の主面を露出させる複数の開口３７が形成され、また、複数の開口３７によって区切られることによって、複数の個片領域３９、複数の連結領域４１及び外側領域４３が形成されている。
【００５６】
複数の開口３７は、例えば、それぞれスリット状（溝状）に形成されている。その幅は、例えば、後述する説明から理解されるように、少なくとも、複数の開口３７を介してウェハ３１の両主面に対してウェットエッチングを行ったときに、複数の開口３７下に比較的速やかに貫通孔が形成される大きさとされている。
【００５７】
複数の個片領域３９は、ウェハ３１のうち複数の水晶片１５（本体部１５ｂ）となる部分に重なる領域である。従って、各個片領域３９の平面形状及び大きさは、水晶片１５と同様であり、本実施形態では長方形である。複数の個片領域３９は、ウェハ３１内において適宜に配置（配列）されてよい。本実施形態では、複数の個片領域３９は、個片領域３９の長辺及び短辺に平行な方向において縦横に配列されている。
【００５８】
外側領域４３は、例えば、ウェハ３１の外周部に重なる領域である。別の観点では、複数の個片領域３９全体の外側に位置する領域である。従って、外側領域４３の平面形状は、例えば、複数の個片領域３９全体の配置領域の外縁を内縁とするとともに、ウェハ３１の外縁を外縁とする枠状である。
【００５９】
なお、特に図示しないが、第１マスク３３は、外側領域４３の内側を区切るように延びる仕切領域４５（変形例であるが図１１参照）を有していてもよい。そして、外側領域４３及び仕切領域４５によって区切られた複数の領域それぞれにおいて、図示のように複数の個片領域３９が縦横に配列されていてもよい。
【００６０】
複数の連結領域４１は、複数の個片領域３９同士を直接的に又は間接的に連結するための領域である。別の観点では、複数の連結領域４１は、複数の個片領域３９を直接的に又は間接的に外側領域４３に連結するための領域である。なお、後述するように、連結領域４１が設けられていることによって、突部１５ｐが形成される。
【００６１】
具体的には、複数の連結領域４１の一部は、例えば、互いに隣接する個片領域３９間に位置し、両端がその互いに隣接する個片領域３９に接続されている。すなわち、当該一部の連結領域４１は、複数の個片領域３９同士を直接的に連結している。また、複数の連結領域４１の他の一部は、例えば、外側領域４３（仕切領域４５でもよい）と、外側領域４３に隣接する個片領域３９との間に位置し、両端が外側領域４３と外側領域４３に隣接する個片領域３９とに接続されている。すなわち、当該他の一部の連結領域４１は、個片領域３９を直接的に外側領域４３に連結している。別の観点では、前者は、外側領域４３に連結された個片領域３９等を介して個片領域３９を間接的に外側領域４３に連結しており、後者は、外側領域４３等を介して間接的に個片領域３９同士を連結している。
【００６２】
連結領域４１は、個片領域３９の適宜な位置から延び出てよい。図示の例では、各個片領域３９の１対の短辺それぞれの両端から延び出ている。別の観点では、各個片領域３９は、４隅において他の個片領域３９（又は外側領域４３）と直接的に又は間接的に連結されている。また、互いに隣接する個片領域３９同士を接続する連結領域４１は、互いに対向する２つの短辺間に位置して両端が当該２つの短辺に接続されている。
【００６３】
連結領域４１の平面形状は適宜に設定されてよい。図示の例では、連結領域４１は、一定の幅で延びる長方形とされている。また、その延びる方向は、例えば、個片領域３９の長辺（別の観点ではＸ軸）と平行である。
【００６４】
連結領域４１の幅は、後述する説明から理解されるように、水晶片１５の側面２３及び端面２５のエッチングが好適に行われるように適宜に設定されてよい。連結領域４１の長さは、個片領域３９の連結領域４１が設けられる側（短辺側）の開口３７の幅と同じであり、開口３７の幅の設定に付随して設定される。ただし、突部１５ｐを任意の大きさにする目的などから、連結領域４１の長さが優先的に設定され、これに付随して短辺側の開口３７の幅が設定されてもよい。
【００６５】
（第２マスクの平面形状）
図４（ｂ）は、ステップＳＴ３で形成される第２マスク３５の一部を示す平面図である。
【００６６】
図４（ｂ）は、ウェハ３１の両主面に形成される２つの第２マスク３５の一方のみを示している。ただし、２つの第２マスク３５は、基本的に、平面透視において互いに同一の形状である。
【００６７】
第２マスク３５の形状は、例えば、第１マスク３３の形状において、連結領域４１を無くした形状である。すなわち、第２マスク３５は、第１マスク３３の、複数の個片領域３９及び外側領域４３（並びに仕切領域４５がある場合は仕切領域４５）の全体に重なるとともに、第１マスク３３の複数の開口３７及び複数の連結領域４１を露出させている。
【００６８】
（第１マスク及び第２マスクの断面形状）
図５は、図４（ｂ）のＶ−Ｖ線における断面図である。
【００６９】
上述のように、本実施形態では、第２マスク３５は、第１マスク３３の個片領域３９の全体に重なっており、両者の縁部は概ね一致している。
【００７０】
第２マスク３５は、例えば、第１マスク３３よりも厚く形成されている。例えば、第１マスク３３の厚さが０．１μｍ以上０．３μｍ以下であるのに対して、第２マスク３５の厚さは０．５μｍ以上３μｍ以下である。また、別の観点では、例えば、第２マスク３５の厚さは、第１マスク３３の厚さの５倍以上２０倍以下である。
【００７１】
なお、第１マスク３３及び第２マスク３５によって、エッチング用の複合マスク４７が構成されている。
【００７２】
（ウェットエッチングの進行過程）
図６（ａ）〜図８（ｄ）を参照して、ウェットエッチングの進行過程を説明する。なお、以下では、エッチングの進行に伴って形状が変化しても、変化の前後で同一の符号を用いることがある。
【００７３】
図６（ａ）及び図６（ｂ）は、ウェットエッチングを開始したときのウェハ３１の断面図及び平面図である。なお、図６（ａ）は、図６（ｂ）のVIａ−VIａ線の断面図に相当する。これらの図では、便宜上、ウェハ３１から多数個取りされる水晶片１５の数を少なく示している。図６（ａ）では、第１マスク３３及び第２マスク３５を区別せずに複合マスク４７を示している。図６（ｂ）では、複合マスク４７を示さずに、ウェハ３１のみを示している。
【００７４】
図６（ａ）に示すように、ウェハ３１は、薬液槽４９内の薬液５１に浸される。このとき、ウェハ３１は、適宜な治具５３（図６（ｂ））によって保持されている。これにより、ウェハ３１（その両主面に設けられた複合マスク４７）は、薬液５１中の適宜な高さに保持され、薬液槽４９の底面から離れているとともに薬液５１の液面から離れている。
【００７５】
治具５３は、例えば、ウェハ３１の外周部（第１マスク３３の外側領域４３（図４（ａ））が重なる部分）を保持している。保持は、挟持などの適宜な方法によってなされてよい。治具５３の保持位置の数も適宜に設定されてよい。
【００７６】
なお、特に図示しないが、ウェハ３１が薬液５１に浸された状態で、薬液５１の流れを生じさせたり、及び／又は、治具５３を移動させることによってウェハ３１を振動させたりしてもよい。すなわち、薬液５１のウェハ３１に対する相対的な流れを積極的に生じさてもよい。また、この相対的な流れは、図６（ａ）〜図７（ｄ）までに示す過程のうちの適宜な期間において形成されてよい。
【００７７】
図６（ｃ）及び図６（ｄ）は、ウェットエッチングがある程度進行したときの、図６（ａ）及び図６（ｂ）と同様の図である。なお、図６（ｃ）は、図６（ｄ）のVIｃ−VIｃ線の断面図に相当する。
【００７８】
ウェハ３１が第１マスク３３の複数の開口３７（及び第２マスク３５の開口３７に対応する開口）を介してエッチングされることによって、ウェハ３１には、複数の開口３７と概ね同様の平面形状の貫通孔が形成される。これにより、例えば、水晶片１５の平面視における外形が概ね形成される。
【００７９】
ただし、個片領域３９は、連結領域４１を介して直接的に又は間接的に外側領域４３に連結されていることから、水晶片１５は、ウェハ３１のうちの連結領域４１下の部分を介して直接的に又は間接的にウェハ３１の外周部に連結されている。従って、水晶片１５は、エッチング前に引き続いて治具５３に間接的に保持されており、ひいては、薬液槽４９内の適宜な高さに維持されている。
【００８０】
図７（ａ）及び図７（ｂ）は、ウェットエッチングが更に進行したときのウェハ３１の一部を示す断面図及び平面図である。なお、図７（ａ）は、図７（ｂ）のVIIａ−VIIａ線の断面図に相当する。
【００８１】
ウェットエッチングが進行していくと、開口３７の下に穴が形成されていく通常のエッチングに加えて、当該穴の内周面がエッチングされていく、いわゆるサイドエッチングが生じる。従って、第１マスク３３に重なる領域であっても開口３７の周囲においてはエッチングがなされる。
【００８２】
その結果、例えば、矢印ｙ１で示すように、ウェハ３１のうちの第１マスク３３の連結領域４１下に位置する部分は、エッチングされて細くなっていく。ここで、連結領域４１上においては第２マスク３５が重なっていないことから、連結領域４１は、第１マスク３３の他の領域に比較してウェハ３１から剥がれやすくなっている。その結果、連結領域４１下においては、他の領域下よりもサイドエッチングが進行する。
【００８３】
図７（ｃ）及び図７（ｄ）は、ウェットエッチングが更に進行したときの、図６（ａ）及び図６（ｂ）と同様の図である。なお、図７（ｃ）は、図６（ｄ）のVIIｃ−VIIｃ線の断面図に相当する。
【００８４】
上記のように第１マスク３３の連結領域４１下におけるサイドエッチングが進行していくと、やがてウェハ３１のうちの連結領域４１下の部分は途切れ、複数の水晶片１５が個片化される。個片された水晶片１５は、治具５３によって保持されないから、例えば、薬液５１中を沈んでいく。
【００８５】
なお、サイドエッチングは、第１マスク３３のうちの連結領域４１以外の領域の下においても生じ得る。ただし、例えば、連結領域４１が比較的細く形成されていることによって、他の領域下におけるサイドエッチングが過剰に進行する前に個片化がなされる。及び／又は、上述のように連結領域４１の上に第２マスク３５が重なっていないことから、連結領域４１下においては他の領域下よりもサイドエッチングが生じやすく、他の領域下におけるサイドエッチングが過剰に進行する前に個片化がなされる。
【００８６】
その後、エッチングを終了する。なお、エッチングは、個片化後、直ちに終了されてもよいし、個片化後もある程度の時間に亘って継続されてもよい。また、エッチングの終了は、例えば、水晶片１５を薬液槽４９から取り出すことによってなされてもよいし、薬液槽４９から薬液が排出されることによってなされてもよい。水晶片１５の薬液槽４９からの取り出しは、適宜に行われてよく、例えば、薬液槽４９の下に配置しておいた不図示の網で掬い上げることによってなされてよい。
【００８７】
以上のように、本実施形態のウェットエッチングでは、水晶片１５の平面形状が形成され、また、水晶片１５の個片化がなされる。また、個片化は、第１マスク３３の開口３７における通常のエッチングによってではなく、第１マスク３３の連結領域４１下におけるサイドエッチングによってなされる。従って、例えば、個片化の前に、開口３７を介したエッチング等が十分になされることになる。
【００８８】
また、水晶片１５の平面形状は、ウェットエッチングによって形成されることから、エッチングによって現れた側面２３及び端面２５は、公知のように結晶面によって構成される。突部１５ｐは、ウェハ３１のうちの連結領域４１下の部分が折り取られて形成されるのではなく、サイドエッチングによって分離されて形成されることから、その表面は、側面２３等と同様に、結晶面によって構成される。
【００８９】
なお、図２（ｂ）及び図２（ｃ）では、ウェハ３１のうちの連結領域４１下の部分が個片化後も残り、突部１５ｐを形成している場合について例示した。ただし、上記のように、個片化後もエッチングを継続してよく、この場合、更なるエッチングによって突部１５ｐが除去されてもよい。
【００９０】
水晶片１５の１対の端面２５（短辺）に突部１５ｐが形成される場合、両端面２５は、結晶の軸に対して互いに異なる向き（ＡＴカット板ではＸ軸の正側及び負側）であるから、１対の端面２５では突部１５ｐの形状が互いに異なる。換言すれば、突部１５ｐの形状からＸ軸の正側及び負側を特定可能である。
【００９１】
水晶片１５、励振電極１７及び引出電極１９の形状及び相対位置によっては、これらの形状及び相対位置を規定するＤ１軸方向の正負と、結晶の軸に基づくＸ軸方向の正負とが同じ場合と逆の場合とで、周波数温度特性等が微妙に異なることがある。このような場合においては、突部１５ｐの形状に基づいてＸ軸方向の正負を特定し、Ｄ１軸方向の正負とＸ軸方向の正負との関係を予め定められた関係に一致させてよい。
【００９２】
図８（ａ）〜図８（ｄ）は、開口３７におけるエッチングの進行過程を示す断面図である。この断面図は、図５のように、開口３７がスリット状に延びる方向に対して直交する断面におけるものである。ただし、これらの図は模式図であることから、図８（ａ）〜図８（ｄ）と図５とで縦横比等は異なっている。
【００９３】
図８（ａ）は、エッチング開始時の状態を示している。この状態は、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示した状態に対応している。既に述べたように、ウェハ３１の両主面には第１マスク３３及び第２マスク３５が積層されており、また、ウェハ３１の両主面は開口３７から露出している。
【００９４】
図８（ｂ）は、エッチングがある程度進行したものの、まだ、開口３７下の穴がまだ凹部である状態（貫通孔となっていない状態）を示している。この状態は、図６（ａ）及び図６（ｂ）の状態と図６（ｃ）及び図６（ｄ）の状態との間の状態に対応している。
【００９５】
開口３７下の凹部は、結晶のウェットエッチングに対する異方性に起因して、その内周面（内壁面）が結晶面によって構成される。その結果、凹部は、通常、径が深さ方向に一定となる形状（断面視で長方形）とはならない。例えば、図示のように、凹部は、断面視において、第１結晶面５５及び第２結晶面５７を脚とする台形状に形成される。
【００９６】
両主面の凹部は、そのエッチングの方向が逆向きであることなどから、通常、断面視において、幅方向（紙面左右方向）の同一側であっても、互いに異なる方向に面する結晶面が現れる。例えば、紙面上方の凹部の紙面右側の結晶面（５５）と、紙面下方の凹部の紙面右側の結晶面（５７）とは、互いに異なる方向に面している。
【００９７】
なお、本実施形態では、ＡＴカット板を例にとり、図８（ａ）〜図８（ｄ）はＸ軸方向に直交する断面である。従って、紙面上方の凹部の紙面右側の結晶面と、紙面下方の凹部の紙面左側の結晶面とは、表面の向きが異なり、傾斜角が同一の第１結晶面５５となっている。また、紙面上方の凹部の紙面左側の結晶面と、紙面下方の凹部の紙面右側の結晶面とは、表面の向きが異なり、傾斜角が同一の第２結晶面５７となっている。
【００９８】
図８（ｃ）は、エッチングがさらに進行した状態を示している。この状態は、例えば、図６（ｃ）及び図６（ｄ）の状態（ただし、比較的初期の状態）に対応している。
【００９９】
開口３７下の凹部が台形の脚を延ばすようにして深くなっていくと、やがてウェハ３１の両主面の凹部がつながり、貫通孔が形成される。このつながった直後においては、台形の形状が残っている。そして、両主面の凹部においては、上述のように、断面視において、幅方向（紙面左右方向）の同一側であっても、互いに異なる方向に面する結晶面が現れている。従って、貫通直後においては、側面２３又は端面２５の各面は、２つ以上の結晶面が混在している状態であり、図示のように突部が形成されている。
【０１００】
なお、図８（ｂ）及び図８（ｃ）から理解されるように、開口３７の幅が狭いと、ウェハ３１の両主面の凹部がつながる前に、各凹部の脚同士が互いに接する（断面視で三角形の凹部が形成される。）。そして、エッチングの速度は急激に低下する。従って、開口３７の幅は、各凹部の脚同士が互いに接しないように比較的広く設定されていることが好ましい。
【０１０１】
図８（ｄ）は、エッチングがさらに進行した状態を示している。この状態は、例えば、図７（ｃ）及び図７（ｄ）の状態（例えば個片化直後）に対応している。
【０１０２】
エッチングの進行によって、図８（ｃ）に示した側面２３又は端面２５の突部は除去される。例えば、側面２３又は端面２５は１つの結晶面（図示の例では第１結晶面５５）によって構成される。これにより、例えば、側面２３及び端面２５の形状が簡素化され、意図しない不要な振動が生じるおそれが低減される。また、例えば、側面２３及び／又は端面２５に引出電極１９又は引出電極１９から延びる不図示の配線を成膜することが容易化される。なお、側面２３及び端面２５は、十分にエッチングを進行させた結果、最終的に２以上の結晶面から構成されてもよい。
【０１０３】
以上のとおり、本実施形態に係る水晶片１５の製造方法は、ウェハ３１の両主面に第１マスク３３を形成する第１マスク形成ステップ（ステップＳＴ２）と、第１マスク３３が設けられたウェハ３１を薬液５１に浸してウェットエッチングを行うエッチングステップ（ステップＳＴ４）と、を有している。第１マスク３３は、ウェハ３１の主面を露出させる複数の開口３７によって区切られることにより、ウェハ３１のうち複数の水晶片１５となる部分に重なる複数の個片領域３９と、複数の個片領域３９から延び出て直接的に又は間接的に複数の個片領域３９同士を連結する複数の連結領域４１と、を有している。エッチングステップは、ウェハ３１のうちの複数の開口３７下の部分がエッチングされて貫通孔が形成された後（図６（ｃ）、図６（ｄ）及び図８（ｃ）の後）も、サイドエッチングによってウェハ３１のうちの複数の連結領域４１下の部分がエッチングされて（図７（ａ）及び図７（ｂ））、複数の水晶片１５が個片化される（図７（ｃ）及び図７（ｄ））まで継続される。
【０１０４】
従って、既に述べたように、連結領域４１下の部分がサイドエッチングによって分離されてウェハ３１が個片化される時期は、個片領域３９の周囲（連結領域４１との接続位置を除く）において通常のエッチングによって貫通孔が開通される時期（図８（ｃ））よりも遅れる。ここで、図８（ｃ）及び図８（ｄ）を参照して説明したように、側面２３及び端面２５を所望の形状に形成するためには、通常のエッチングによって貫通孔が開通するだけでは足りず、さらにエッチングを十分に行うことが好ましい場合がある。そして、個片化の時期が個片領域３９の周囲において貫通孔が開通される時期よりも遅れることによって、連結領域４１を設けない場合に比較して、複数の水晶片１５が連結された状態での水晶片１５の側面２３及び端面２５のエッチング時間を長くすることができる。換言すれば、個片化された後における水晶片１５の側面２３及び端面２５のエッチング時間を短く、又は無くすことができる。
【０１０５】
個片化された後でのエッチングでは、例えば、水晶片１５の薬液槽４９の底面に対する接触の態様、薬液５１の流れがある場合における水晶片１５の流され方等が複数の水晶片１５間でばらつく蓋然性が高い。その結果、例えば、エッチングの進行程度が水晶片１５間でばらついたり、水晶片１５の複数の面のうちのエッチングの進行程度が高い面が複数の水晶片１５間で異なったりする蓋然性が高くなる。しかし、本実施形態では、上記のように、個片化された後における側面２３及び端面２５のエッチング時間を短く、又は無くすことができるから、そのような蓋然性を低くすることができる。
【０１０６】
なお、連結領域４１が比較的細く、比較的早期に個片化がなされたとしても、連結領域４１を設けない場合に比べれば、上記の効果は、多少なりとも奏される。また、治具５３によってウェハ３１を薬液５１中に保持していないとしても、複数の水晶片１５の薬液槽４９に対する姿勢等のばらつきが抑制されるから、上記の効果は奏される。
【０１０７】
連結領域４１が設けられることによって、個片化後に直ちにエッチングを終了した場合又は個片化後のエッチング時間が比較的短い場合においては、突部１５ｐが形成される。ここで、例えば、本実施形態とは異なり、特許文献１のように、連結領域４１下のサイドエッチングを行わないことによってウェハ状態を保ち、水晶片１５に励振電極１７を形成し、その後、連結領域４１下の部分を折り取る製造方法においても、連結領域４１下に突部が形成される。この従来の突部は、折り取り（脆性破壊）によって形成されることから、その先端形状は、予測が困難であるとともに複数の水晶片１５間でばらつきが生じやすく、また、先端にバリが発生しやすい。ひいては、突部が水晶片１５の振動に及ぼす影響を予測することが困難であり、また、水晶片１５間で振動にばらつきが生じやすい。一方、本実施形態の突部１５ｐは、エッチングによって現れた結晶面によって構成されている。従って、突部１５ｐの先端形状は、例えば、予測が容易であるとともに水晶片１５間のばらつきが抑制され、また、バリが生じない。ひいては、水晶片１５の振動特性が安定化される。
【０１０８】
また、本実施形態では、第１マスク３３は、ウェハ３１の外周部に重なる外側領域４３を有している。複数の個片領域３９は、複数の連結領域４１によって直接的に又は間接的に外側領域４３に連結されている。エッチングステップでは、ウェハ３１の外周部を保持してウェハ３１のうちの前記外周部よりも内側の部分を薬液槽４９の底面及び薬液５１の液面から離した状態でウェハ３１を薬液に浸す（図６（ａ）〜図６（ｄ））。
【０１０９】
従って、本実施形態では、複数の水晶片１５は、個片化されるまで、ウェハ３１の外周部を介して位置保持され、また、薬液槽４９の底面及び薬液５１の液面から離れた状態が維持される。ここで、水晶片１５が個片化されると、水晶片１５は、沈んで薬液槽４９の底面に接するか、浮いて薬液５１の液面に接する蓋然性が高い（一般的な薬液では前者）。水晶片１５が薬液槽４９の底面又は薬液５１の液面に接すると、水晶片１５の周囲における反応物質の拡散状態及び／又は薬液５１の流れは、水晶片１５が薬液５１中にあるときとは異なったものとなる。ひいては、水晶片１５のエッチングの進行速度等は、個片化前後で変化する。その結果、例えば、水晶片１５の側面２３及び端面２５のエッチングの進行程度と、エッチング時間との相関を把握することが困難になる。また、例えば、ウェハ３１を振動させることによって水晶片１５を移動させ、これにより薬液５１の水晶片１５に対する相対的な流れを生じさせることができない。しかし、上記のように、本実施形態では、複数の水晶片１５は、個片化されるまで治具５３等によって適宜な位置に位置保持されるから、そのような不都合が解消される。
【０１１０】
また、本実施形態では、第１マスク３３上に、複数の個片領域３９に重なるとともに複数の開口３７を露出させる第２マスク３５を形成する第２マスク形成ステップ（ステップＳＴ３）を更に有している。第２マスク３５は、複数の連結領域４１を露出させる。
【０１１１】
従って、例えば、既に述べたように、連結領域４１は、個片領域３９に比較して、ウェハ３１から剥離しやすくなる。その結果、例えば、連結領域４１下では個片領域３９下に比較してサイドエッチングが進みやすくなる。そして、個片領域３９下における過剰なサイドエッチングを抑制しつつ、連結領域４１下の部分を分離して水晶片１５を個片化することができる。
【０１１２】
また、本実施形態では、第２マスク３５は、複数の個片領域３９それぞれの全体に重なる。
【０１１３】
従って、各個片領域３９はその全体についてウェハ３１からの剥離が抑制され、ひいては、サイドエッチングが抑制される。その結果、例えば、後述する第２実施形態に比較して、個片領域３９の形状と水晶片１５の平面形状との対応関係を把握することが容易であり、ひいては、水晶片１５の平面形状を調整しやすい。
【０１１４】
また、本実施形態では、第１マスク３３は、金属膜からなり、第２マスク３５は、金属膜よりも厚いレジスト膜からなる。
【０１１５】
従って、例えば、第２マスク３５の非配置領域においては、第２マスク３５の配置領域に比較して、第１マスク３３がウェハ３１から捲れるように変位しやすく、ひいては、第１マスク３３とウェハ３１との間に薬液５１が入り込みやすい。その結果、例えば、上述した、第２マスク３５の非配置領域である連結領域４１においてサイドエッチングを促進しつつ、第２マスク３５の配置領域である個片領域３９においてサイドエッチングを抑制する効果が好適に実現される。
【０１１６】
また、本実施形態では、複数の連結領域４１は、互いに隣接する個片領域３９の互いに対向する２辺間に両端が接続されて個片領域３９同士を直接的に連結するものを含む。
【０１１７】
すなわち、複数の個片領域３９の一部は、外側領域４３又は仕切領域４５に直接的に連結されない。その結果、例えば、仕切領域４５を不要にすることができ、仕切領域４５を無くした分だけウェハ３１から取り出せる水晶片１５の数を増やすことができる。なお、本実施形態とは異なり、従来のように水晶片１５を外側領域４３及び仕切領域４５から折り取る場合においては、外側領域４３及び仕切領域４５を強固に支持した上で水晶片１５に比較的大きな力を加える必要があり、本実施形態のように個片領域３９同士を直接的に連結することは極めて困難である。すなわち、当該構成及び効果は、ウェットエッチングによってウェハ３１を個片化することから実現されるものである。
【０１１８】
また、本実施形態では、複数の個片領域３９は、それぞれ長方形であり、複数の連結領域４１は、複数の個片領域３９の短辺の両端から延び出ている。
【０１１９】
従って、例えば、連結領域４１付近に残渣が生じるときに、その残渣を長辺中央又は短辺中央等の振動に影響を及ぼしやすい位置から離すことができる。また、例えば、仮に、連結領域４１が設けられていないと仮定した場合、個片領域３９の角部においては、短辺方向と長辺方向との双方からサイドエッチングがなされ、過度に面取りされるおそれがある。しかし、連結領域４１があることによって、そのような不都合を解消できる。すなわち、残渣を生じるおそれがある連結領域４１を逆に利用して、過度な面取りを抑制できる。また、例えば、突部１５ｐが形成された場合、突部１５ｐは、水晶片１５のうち引出電極１９の配置のためにスペースが確保される側（すなわち短辺側）に位置することになるから、振動に及ぼす影響が低減され、また、引出電極１９の配置に利用することも可能である。
【０１２０】
また、本実施形態の振動素子用の水晶片１５は、板状の本体部１５ｂと、本体部１５ｂの外周面（本実施形態では端面２５）から突出する突部１５ｐと、を有している。突部１５ｐの先端面は結晶面によって構成されている。また、本実施形態の水晶振動素子３は、前記の本実施形態の水晶片１５と、本体部１５ｂの両面に位置している励振電極１７とを有している。また、本実施形態の水晶振動子１は、前記の本実施形態の水晶振動素子３と、水晶振動素子３が実装された素子搭載部材５（実装基体）と、を有している。
【０１２１】
従って、上述した本実施形態の水晶片１５の製造方法を利用できる。また、既に言及したように、水晶片１５の突部１５ｐの先端面が結晶面によって構成されていることから、脆性破壊による破断面に比較して、先端形状のばらつきが小さく、水晶片１５の振動特性が安定する。ひいては、振動子１の電気特性が安定する。
【０１２２】
＜第２実施形態＞
図９（ａ）は、第２実施形態に係る水晶片１５の製造方法を説明するための図である。具体的には、図９（ａ）は、本実施形態の第２マスク２３５の一部を示す平面図であり、第１実施形態の図４（ｂ）に相当している。図９（ｂ）は図９（ａ）のIXｂ−IXｂ線における断面図であり、第１実施形態の図５に相当している。
【０１２３】
第２実施形態の製造方法は、第２マスクの形状のみが第１実施形態の製造方法と相違する。具体的には、第１実施形態の第２マスク３５が第１マスク３３の個片領域３９の全体を覆っていたのに対して、本実施形態の第２マスク２３５は、個片領域３９の中央側部分のみを覆っており、個片領域３９の外周側部分を露出させている。第２マスク２３５が個片領域３９を露出させる幅は、得ようとする効果（後述）に応じて適宜に設定されてよい。
【０１２４】
図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は、本実施形態の効果の例を説明するための断面図であり、第１実施形態の図８（ｃ）及び図８（ｄ）に相当している。
【０１２５】
図１０（ａ）に示すように、本実施形態においても、ウェハ３１の両主面において開口３７の下に形成された凹部が一部において通じることによって貫通孔が形成される。凹部の形状は、例えば、第１実施形態と同様に、断面視において、第１結晶面５５及び第２結晶面５７を脚とする台形状である。ただし、図１０（ａ）では、第１結晶面５５を図８（ｃ）よりも傾斜して示している。
【０１２６】
エッチングが更に進むと、図１０（ｂ）に示すように、ウェハ３１の両主面の凹部の形状によって生じていた、側面２３又は端面２５の突部は除去される。例えば、側面２３又は端面２５は、第１実施形態と同様に、１つの結晶面（図示の例では第１結晶面５５）によって構成される。
【０１２７】
このとき、第１結晶面５５が主面に対して垂直又は垂直に近くなく、比較的傾斜している場合、突部を完全に除去するためには、図１０（ｂ）において示しているように、サイドエッチングによって第１マスク３３下までエッチングが進む必要がある。一方、本実施形態では、個片領域３９の外周部分は、第２マスク３５から露出していることから、連結領域４１と同様に、ウェハ３１から剥離してウェハ３１との間に薬液６１を侵入させやすい。従って、好適にサイドエッチングを生じさせ、図１０（ｂ）に示すような状態とすることができる。
【０１２８】
なお、図１０（ａ）では、説明の便宜上、第１マスク３３下におけるサイドエッチングを示していないが、図１０（ａ）の時点で、第１マスク３３下におけるサイドエッチングがある程度なされていてもよい。また、図１０（ｂ）では、説明の便宜上、第２結晶面５７が現れていた側において、第１マスク３３下におけるサイドエッチングを示していないが、第２結晶面５７が現れていた側においてもサイドエッチングが生じていてよい。
【０１２９】
図１０（ｂ）では、第１マスク３３（個片領域３９）の第２マスク３５から露出する幅は、サイドエッチングを生じさせる幅よりも広く設定されている。ただし、この露出する幅は、サイドエッチングを生じさせる幅と同等であってもよいし、小さくてもよい。露出する幅は、第１マスク３３の剥離のしやすさやエッチング時間等に応じて適宜に設定されてよい。
【０１３０】
図１０（ｃ）は、図１０（ｂ）の効果の例とは異なる効果の例について説明するための断面図であり、図１０（ｂ）に相当する。なお、この図では、第１結晶面５５は、図８（ｄ）等と同様に、垂直に描かれている。
【０１３１】
薬液６１の種類及びエッチング時間によっては、第１マスク３３のうち第２マスク３５から露出する部分もエッチングされる。その結果、ウェハ３１は、元々の開口３７下でのエッチングに加えて、開口３７が拡大した開口３８下でのエッチングもなされる。その結果、側面２３又は端面２５には、厚さ方向の中央側が突出する、いわゆるメサ形状が形成される。このように、個片領域３９の第２マスク３５から露出する部分は、メサ形状の形成に利用されてもよい。
【０１３２】
なお、図１０（ｃ）では、開口３７下のエッチングと開口３８下によるエッチングとの２段階のエッチングによって断面視において段階的にメサ形状が形成されている場合を例示している。ただし、徐々に第１マスク３３が剥離及び除去されていくことなどによって、断面視において曲線状にメサ形状が形成されてもよい。
【０１３３】
以上のとおり、第２実施形態においても、第１マスク３３が複数の連結領域４１を有し、エッチングステップ（ＳＴ４）は、サイドエッチングによってウェハ３１のうちの複数の連結領域４１下の部分がエッチングされて複数の水晶片１５が個片化されるまで継続されることから、第１実施形態と同様の効果が奏される。例えば、ウェットエッチングによって水晶片１５を個片化することができ、かつ個片化の時期を遅らせて側面２３及び端面２５を高精度にエッチングすることができる。
【０１３４】
また、本実施形態では、第２マスク２３５は、複数の個片領域３９それぞれのうちの中央側部分に重なるとともに複数の個片領域３９それぞれのうちの外周側部分を露出させる。従って、例えば、図１０（ｂ）を参照して説明したように、個片領域３９の周囲においてもサイドエッチングを生じさせて好適な側面２３又は端面２５を形成したり、図１０（ｃ）を参照して説明したようにメサ形状を実現したりすることができる。
【０１３５】
（変形例）
図１１（ａ）は、変形例に係る第１マスク１０１の一部を示す平面図である。
【０１３６】
実施形態の第１マスク３３では、連結領域４１は、個片領域３９の短辺の両端から延び出た。これに対して変形例の第１マスク１０１では、連結領域４１は、個片領域３９の短辺の中央から延び出ている。このように、連結領域４１は、適宜な位置から延び出てよい。なお、既に述べたように、残渣が振動に及ぼす影響を低減したり、隅部における過剰な面取りを抑制したりする観点からは、連結領域４１は、実施形態で示したように短辺の両端に位置していることが好ましい。
【０１３７】
図１１（ｂ）は、他の変形例に係る第１マスク１０３の一部を示す平面図である。
【０１３８】
実施形態の第１マスク３３では、複数の連結領域４１は、複数の個片領域３９間に位置して複数の個片領域３９同士を直接的に連結するものを含んでいた。これに対して変形例の第１マスク１０３では、全ての連結領域４１は、個片領域３９と外側領域４３又は仕切領域４５（図示の変形例では紙面左右方向に延びる仕切領域４５）との間に位置して、個片領域３９と外側領域４３又は仕切領域４５とを直接的に連結している。換言すれば、全ての個片領域３９は、外側領域４３及び仕切領域４５を介して間接的に互いに連結されている。
【０１３９】
このように、複数の個片領域３９同士は、連結領域４１によって直接的に連結されていなくてもよい。このような場合、例えば、実施形態に比較して、ウェハ３１の強度を確保しやすい。なお、実施形態は、既に述べたように、例えば、仕切領域４５の一部又は全部を無くすことができることから、個片領域３９の数を増やすことができる。
【０１４０】
なお、以上の実施形態において、水晶片１５は圧電片の一例である。第１マスク３３、１０１及び１０３はそれぞれ第１エッチングマスクの一例である。第２マスク３５及び２３５はそれぞれ第２エッチングマスクの一例である。水晶振動素子３は圧電振動素子の一例である。水晶振動子１は圧電振動デバイスの一例である。素子搭載部材５は実装基体の一例でる。
【０１４１】
本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
【０１４２】
圧電振動デバイスは、圧電振動子に限定されず、例えば、発振回路を含む圧電発振器であってもよい。また、圧電振動子は、サーミスタ等の圧電振動素子以外の部品を備えていてもよい。圧電振動子や圧電発振器の構造は、実施形態に例示したものに限定されず、Ｈ型の素子搭載部材を有するものなど、適宜な構造とされてよい。
【０１４３】
板状の本体部を含む圧電振動用の圧電片は、ＡＴカットのものに限定されず、例えば、ＢＴカットやＧＴカットのものであってもよい。板状の本体部（別の観点では第１エッチングマスクの個片領域）は、長方形に限定されず、例えば、円形、長円形、楕円形、正方形又は４角形以外の多角形であってもよい。圧電片を構成する材料は、水晶に限定されず、例えば、多結晶体であってもよいし、水晶以外の単結晶体であってもよい。圧電片の製造方法は、板状の圧電片を製造するためのものに限定されず、例えば、音叉型の圧電片を形成するためのものであってもよい。
【０１４４】
実施形態で述べたように、突部（１５ｐ）は、エッチングによって形成されることから当該突部が振動特性に及ぼす悪影響は低減され、また、当該突部は、エッチングによる個片化後も十分にエッチングを継続することによって除去されてもよい。別の観点では、突部を除去するためのエッチングとは別の工程は不要である。しかし、エッチングとは別の工程によって突部が除去されてもよい。
【０１４５】
第１実施形態の説明においても言及したように、個片化後のエッチングによってエッチング精度が複数の圧電片間においてばらつくことを抑制する観点からは、ウェハは、外周部が保持されてその内側（複数の圧電片が形成される部分）が薬液中（薬液槽から浮いた位置）に保持されていなくてもよい。例えば、ウェハは、薬液槽の底に沈んでいてもよい。また、この場合において、例えば、第１エッチングマスク（３３）は、外側領域（４３）を有していなくてもよい。例えば、第１エッチングマスクは、複数の個片領域（３９）と、当該複数の個片領域を互いに直接的に連結する複数の連結領域（４１）とのみを有する構成であってもよい。
【０１４６】
ウェハの外周部が保持される場合において、その保持方法は、治具によるものに限定されない。例えば、薬液槽の底にウェハの外周部を支持するための台座が設けられ、これにより、ウェハの外周部が保持（単に支持されるだけを含む）されてもよい。また、ウェハは、水平に配置されなくてもよく、鉛直に配置されてもよい。このような場合において、適宜な部材がウェハの外周面に当接することによってウェハの外周部が保持されてもよい。また、ウェハは、外周部以外の部分においても支持されてもよい。治具は、外側領域等のエッチングを抑制するマスクの役割を担ってもよい。
【０１４７】
第１マスクに外側領域（４３）が設けられる場合において、図６（ｄ）において治具５３が２箇所でウェハ３１を保持していることから理解されるように、外側領域は、枠状（環状）でなくてもよく、複数の個片領域（３９）の領域を挟む１対の領域であってもよい。
【符号の説明】
【０１４８】
１…水晶振動子（圧電振動デバイス）、３…水晶振動素子（圧電振動素子）、５…水晶片（圧電片）、３１…ウェハ、３３…第１マスク（第１エッチングマスク）、３５…第２マスク（第２エッチングマスク）、３７…開口、３９…個片領域、４１…連結領域、４３…外側領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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