(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基材と、ＩＣチップを有するインレットと、第２の基材とからなる積層体を挟持してＩＣカードを製造するＩＣカードの製造装置において、
前記第１の基材と前記第２の基材との間に接着剤が介在され、
前記積層体を挟持する第１ラミネートローラおよび第２ラミネートローラと、
前記第１ラミネートローラおよび前記第２ラミネートローラの上流側に設けられ、前記接着剤を加熱保温する加熱保温手段とを備え、
前記第１ラミネートローラは、第１ローラ本体と、第１ローラ本体の両側に設けられた一対の第１当接ローラとを有し、
前記第２ラミネートローラは、第１ローラ本体との間で前記積層体を挟持する第２ローラ本体と、第２ローラ本体の両側に設けられた一対の第２傾斜ローラとを有し、
前記第１ラミネートローラの前記第１ローラ本体の両側に位置する各第１当接ローラは、前記第２ローラ本体の両側に位置する対応する前記第２ラミネートローラの第２傾斜ローラに当接して前記第１ローラ本体と前記第２ローラ本体の両側に当接部が形成され、
前記第２ラミネートローラの各第２傾斜ローラは、互いに同一方向に向うテーパ状の断面を有し、前記第１ラミネートローラを前記第２ラミネートローラに対して軸方向に沿って相対的に移動させることによって、前記第１ローラ本体と前記第２ローラ本体の両側に位置する当接部を移動させて、前記第１ローラ本体と、前記第２ローラ本体との間の隙間を調整し、
前記第１ラミネートローラの第１当接ローラがその軸線に平行な断面において円弧状断面を有することを特徴とするＩＣカードの製造装置。
【請求項２】
前記第１ラミネートローラと前記第２ラミネートローラのうちの一方に、回転方向駆動機構が連結され、他方に軸方向駆動機構が連結されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣカードの製造装置。
【請求項３】
前記第１ラミネートローラと前記第２ラミネートローラのうちの他方に、軸方向駆動機構とともに、上下方向駆動機構が連結されていることを特徴とする請求項２記載のＩＣカードの製造装置。
【請求項４】
前記第１ラミネートローラの各第１当接ローラまたは前記第２ラミネートローラの各第２傾斜ローラに加熱手段が設けられ、前記第１ラミネートローラの各第１当接ローラまたは前記第２ラミネートローラの各第２傾斜ローラを前記加熱手段によって加熱することにより、前記第１ローラ本体と前記第２ローラ本体の周速差を調整することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載のＩＣカードの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＩＣチップを含むインレットを内蔵したＩＣカードの製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、特に、高階調で解像度に優れる昇華熱転写方式を用いてＩＣカードを製造する製造方法においては、画像形成面への平滑性が要求される（特許文献１参照）。
【０００３】
このようなＩＣカードの製造方法としては、例えば次のような四つの方法があった。即ち、
（１）射出成型法：これは、ＩＣモジュールを型内に配し、カード成型時に樹脂に埋設させるものであるが、加工温度が高く、使用するカード基材の材質等が制約される。また、樹脂の注入圧によってチップ破損を受けたりすることや、冷却時のヒケやソリにより平滑性が劣っている。  
（２）熱貼合せ法：これは、表裏の樹脂シートを熱溶融してＩＣモジュールを埋設させる方法であるが、加工温度が高く、使用するカード基材が制約される。その上、樹脂シートの流動性が不十分であり、加圧によるチップ破損防止と平滑性の両立が難しい。  
（３）スペーサシート積層法：これは、チップをスペーサ開口部に埋設し、表裏基材を積層させる方法であるが、（１）、（２）の方法よりチップ破損及び平滑性に優るが、スペーサの材料が高価であり、手間もかかりコスト高になる。  
（４）接着剤貼合せ法：これは、特許文献２に示すように、表裏の基材間の接着剤にＩＣモジュールを埋設する方法であり、熱硬化型、湿気硬化型、紫外線硬化型の反応性接着剤を用いることにより、カード加工後（硬化時）の強度等の機能を保ちつつ、ＩＣモジュール埋設時の流動性を低温で上げることが可能なので、圧力によるチップ破損防止と平滑性向上に優位である。
【０００４】
この接着剤貼合せ後の平滑化方法としては、次のような三つの方法があった。即ち、
（１）静圧プレスによる平面加圧法：これは、平滑化に有利であるが、連続生産が難しく生産性に劣る。  
（２）ロール加圧法：これは、平滑化に劣るが、連続生産が可能で生産性に優る。  
（３）コンベアプレスによる平面加圧とロール加圧を併用する方法：これは、特許文献３に示すように、平滑化と生産性の両立が可能だが、装置が長大化、複雑化する。  
【０００５】
平滑性を考慮すると、ＩＣチップ部はできるだけ薄いことが好ましく、例えば、特許文献４に示すように、概ね２００μ以下とすることが好ましいが、耐圧強度を確保する為にＩＣチップ部に補強板を設ける方法がとられる場合も多くなり、そのためＩＣの厚さは或程度厚くなる傾向になり、ＩＣチップ部が厚くても平滑性を向上する手段が望まれている。
【０００６】
そこで、ＩＣカードとしては、一対の基材と、この基材間に設けられたＩＣチップを含むインレットとを有する積層体からなるものが用いられている（特許文献５参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−１３９０４８号公報
【特許文献２】特開平１１−１３４４６５号公報
【特許文献３】特開２００３−３０６１８号公報
【特許文献４】特開２００３−７６９７３号公報
【特許文献５】特開２００７−２８７０７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述のようにＩＣカードとして、一対の基材と、この基材間に設けられたＩＣチップを含むインレットとを有する積層体からなるものが用いられ、この積層体を一対のラミネートローラにより挟持して貼り合わせることによりＩＣカードが得られる。
【０００９】
ＩＣチップを含む積層体の厚み・材質変更等が生じた場合,ＩＣカードを所定の厚みにするため、それに合わせて一対のラミネートローラをその都度、適正な間隔に変更する必要があり、ラミネートローラの条件変更作業が煩雑となっている。特にローラ間隔を高精度に保持するベアラロール方式の場合は、ローラ交換が必要になる
【００１０】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、積層体の厚みや材質を変更あるいは変化してもラミネートローラの交換を行なう必要がないＩＣカードの製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、第１の基材と、ＩＣチップを有するインレットと、第２の基材とからなる積層体を挟持してＩＣカードを製造するＩＣカード製造装置において、前記積層体を挟持する第１ラミネートローラおよび第２ラミネートローラを備え、前記第１ラミネートローラは、第１ローラ本体と、第１ローラ本体の両側に設けられた一対の第１当接ローラとを有し、前記第２ラミネートローラは、第１ローラとの間で前記積層体を挟持する第２ローラ本体と、第２ローラ本体の両側に設けられた一対の第２傾斜ローラとを有し、前記第１ラミネートローラの各第１当接ローラは、対応する前記第２ラミネートローラの第２傾斜ローラに当接し、前記第２ラミネートローラの各第２傾斜ローラは、互いに同一方向に向うテーパ状の断面を有し、前記第１ラミネートローラを前記第２ラミネートローラに対して軸方向に沿って相対的に移動させることによって、前記第１ローラ本体と、前記第２ローラ本体との間の隙間を調整することを特徴とする、ＩＣカードの製造装置である。
【００１２】
本発明は、前記第１ラミネートローラの第１当接ローラが傾斜を有し、前記第２ラミネートローラの各第２傾斜ローラは、前記第１ラミネートローラの傾斜と逆方向の傾斜を有し、前記第１ラミネートローラの一対の第１当接ローラの傾斜が同一の第１テーパ角をもち、第２ラミネートローラの一対の第２傾斜ローラの傾斜が同一の第２テーパ角をもち、さらに第１テーパ角と第２テーパ角も同一となっていることを特徴とする請求項１記載のＩＣカードの製造装置である。
【００１３】
本発明は、前記第１ラミネートローラの第１当接ローラがその軸線に平行な断面において円弧状断面を有することを特徴とするＩＣカードの製造装置である。
【００１４】
本発明は、前記第１ラミネートローラと前記第２ラミネートローラのうちの一方に、回転方向駆動機構が連結され、他方に軸方向駆動機構が連結されていることを特徴とするＩＣカードの製造装置である。
【００１５】
本発明は、前記第１ラミネートローラと前記第２ラミネートローラのうちの他方に、軸方向駆動機構とともに、上下方向駆動機構が連結されていることを特徴とするＩＣカードの製造装置である。
【００１６】
前記第１ラミネートローラの各第１当接ローラまたは前記第２ラミネートローラの各第２傾斜ローラに加熱手段が設けられ、前記第１ラミネートローラの各第１当接ローラまたは前記第２ラミネートローラの各第２傾斜ローラを前記加熱手段によって加熱することにより、前記第１ローラ本体と前記第２ローラ本体の周速差を調整することを特徴とするＩＣカードの製造装置である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、第１ラミネートローラを第２ラミネートローラに対して軸方向に沿って相対的に移動させることによって、第１ラミネートローラの第１ローラ本体と、第２ラミネートローラの第２ローラ本体との間の隙間を調整することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態におけるＩＣカードを示す平面図。
【図２】図２は、ＩＣカードを示す断面図。
【図３】図３は、ＩＣカードの製造工程を示すフローチャート。
【図４】図４は、一対のラミネートローラを示す図。
【図５】図５は、加熱加温の構造を示す図。
【図６】図６は、本発明の第２の実施の形態における一対のラミネートローラを示す図。
【図７】図７（ａ）は、本発明の第３の実施の形態における一対のラミネートローラを示す正面図。図７（ｂ）はその側面図。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
＜第１の実施の形態＞
以下、本発明のＩＣカードの製造装置の第１の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２０】
まず、図１および図２により、ＩＣカードの製造装置により製造されるＩＣカードについて説明する。ここで図１はＩＣカードの平面図、図２はＩＣカードの断面図である。
【００２１】
ＩＣカード１０は、第１の基材（枚葉基材）１と、第２の基材（カバー基材）２と、第１の基材１と第２の基材２との間に設けられたＩＣチップ３ａを含むインレット３とを備え、第１の基材１と、インレット３と、第２の基材２は、互いに接着剤４により接合される。この場合、接着剤４は第１の基材１側の第１の接着剤４ａと第２の基材２側の第２の接着剤４ｂとを含む。
【００２２】
この場合、第１の基材１と、インレット３と、第２の基材２とから、ＩＣカード１０の積層体１０Ａが構成される。
【００２３】
次にＩＣカード１０の各構成部材について述べる。第１の基材１は、支持体となるＰＥＴからなり、例えば総厚５０〜２５０μを有する。第１の基材１のカード外面側には受像層が設けられ、予め例えば偽変造防止の目的で、透かし印刷、ホログラム、細紋等の偽造変造防止の印刷、あるいはＩＣカードに必要な枠、文字、記号等の定形印刷が施されている。
【００２４】
第１の基材１のカード内側面には、第１の接着剤４ａとしてのホットメルト接着剤を塗工するために易接着処理が施されている。また第１の基材１の両面に帯電防止層が設けられている。第１の基材１の形態は枚葉状であり、寸法は、例えば横２００×縦２００ｍｍ（カード横２列×縦３列取り可）〜横５００×縦６５０ｍｍ（カード横５列×縦１０列取り可）となっているが、さらにより大きくても良い。また、受像層や印刷の不良を予め検査し、その位置情報をバーコード等により付与してある。
【００２５】
第２の基材２は、支持体となるＰＥＴからなり、例えば総厚５０〜２５０μを有する。第２の基材２のカード外面側には筆記層が設けられ、定形印刷は貼合わせ後行うために施されていない。第１の基材１と同様に、第２の基材２のカード内側面には、第２の接着剤４ｂとしてのホットメルト接着剤を塗工するために易接着処理が施されている。また第２の基材２の両面に帯電防止層が設けられている。第２の基材２の形態は長尺ウェブ状であり、幅は第１の基材１の横寸法に合わせることが好ましい。
【００２６】
第１の基材１と第２の基材２の両基材とも熱収縮及びそのバラツキが小さい材質を選択することが好ましく、定形印刷寸法も熱収縮を見込んだ寸法で印刷を施す。また、両基材は、熱収縮率の違いによるカール等が生じないよう、製造工程での熱履歴の差も考慮して、熱収縮率が同じになるような厚みと構成にすることが好ましい。
【００２７】
ＩＣインレット３は、ＩＣチップ３ａと、インレット基材３ｂと、アンテナ３ｃとを含み、図２に示すように、ＩＣチップ３ａ及び巻線のアンテナ３ｃの両側を不織布のようなインレットフィルム３ｂで貼合わせて構成されている。
【００２８】
ＩＣインレット３の形態は、１列分の長尺ウェブをロール状に巻いたものが用いられるが、ＩＣチップ３ａの凸部があるため、緩く巻いておくことが好ましい。また、縦横複数に配列した枚葉シート状や長尺ウェブ状のものや、それらから予め１個毎に切出したものも採用できる。１個に切出した時の寸法は、カード打抜き時の切断に悪影響のないよう、カード外形より小さい方が好ましい。
【００２９】
接着剤４の第１の接着剤４ａおよび第２の接着剤４ｂは、例えばホットメルト接着剤からなり、特に反応性ホットメルト接着剤が好ましい。反応性ホットメルト接着剤は樹脂を溶融させて接着した後、湿気を吸収して樹脂が硬化するタイプの接着剤であり、通常のホットメルト接着剤と比較して接着可能時間が長く、かつ接着後に軟化温度が高くなるため耐久性に富み、低温での塗工に適している。通常のホットメルト接着剤では、塗工温度が樹脂の軟化温度と同じであるため耐熱性は塗工温度以上にはならず、そのため高耐熱性を要求する場合は、高い塗工温度が必要になる。一方、反応性ホットメルト接着剤は、塗工後に硬化するため耐熱温度は塗工温度より数十℃高くなるため、受像層の表面が高温でダメージを受けやすい素材である場合そのダメージを少なくすることができる。
【００３０】
次に、ＩＣカードの製造装置およびその製造方法を図３乃至図５に基づいて説明する。図３はＩＣカードの製造工程を示すフローチャート、図４は一対のニップロールの実施の形態を示す図、図５は加熱加温の構造を示す図である。
【００３１】
ＩＣカードの製造装置は、図３に示すように第１の基材１を供給する第１の基材供給部１Ａと、サクションロール１１上の第１の基材１に対して第１の接着剤４ａを吐出するスリット出口５ａを有するダイ５と、第１の基材１に載置する前のインレット３を配置する中間ステーション２０と、第１の基材１上の第１の接着剤４ａを保湿して加温する第１の保湿加温機２１と、長尺ウェブからなる第２の基材２を供給する第２の基材供給部２Ａと、第２の基材２に対して第２の接着剤４ｂを塗布するダイ３１と、第２の基材２上の第２の接着剤４ｂを保湿して加温する第２の保湿加温機４６と、第１の基材１と第２の基材２とインレット３とからなる積層体１０Ａを挟持する第１ラミネートロール３０および第２ラミネートロール４０とを備えている。また、積層体１０Ａは、カッタユニット８０によって切断され、切断された積層体１０Ａは、集積部１２０に集積される。
【００３２】
集積部１２０において、積層体１０Ａは、複数枚毎にまとめられ、このようにまとめられた積層体１０Ａ毎に集積部１２０Ａに集積されたＳＵＳ枚１３１が一枚ずつ挿入されて集積部１２０Ｂに集積される。
【００３３】
集積部１２０Ｂ内の積層体１０Ａは、その後、断裁機９０により周縁が断裁され、次に第２の基材２側に印刷機９１により定型印刷が施される。その後積層体１０Ａはカード毎に打ち抜き機９２で打抜かれて、ＩＣカード１０が得られる。
【００３４】
次に図４により、第１の基材１と、第２の基材２と、インレット３とからなる積層体１０Ａを挟持する第１ラミネートローラ３０と第２ラミネートローラ４０について更に説明する。
【００３５】
図４に示すように、第１ラミネートローラ３０はＳＵＳ製の第１ローラ本体３１と、第１ローラ本体３１の両側に設けられたＳＵＳ製の一対の第１傾斜ローラ３２、３２とを有する。また、第２ラミネートローラ４０は第１ローラ本体３１との間で積層体１０Ａを挟持するＳＵＳ製の第２ローラ本体４１と、第２ローラ本体４１の両側に設けられたＳＵＳ製の一対の第２傾斜ローラ４２とを有している。また第１ラミネートローラ３０の各第１傾斜ローラ３２は、対応する第２ラミネートローラ４０の第２傾斜ローラ４２に当接する。
【００３６】
また第１ラミネートローラ３０の各第１傾斜ローラ３２は互いに同一方向（図４の右方向）に向うテーパ状の断面をもつように形成され、第２ラミネートローラ４０の各第２傾斜ローラ４２は第１傾斜ローラ３２と逆方向に互いに同一方向（図４の左方向）に向うテーパ状の断面をもつように形成されている。この場合、各第１傾斜ローラ３２の断面は、同一の第１テーパ角α１をもち、各第２傾斜ローラ４２の断面は同一の第２テーパ角α２をもっている。そして、好ましくは、第１傾斜ローラ３２の第１テーパ角α１と、第２傾斜ローラ４２の第２テーパ角α２は同一となっている。
【００３７】
また第１ラミネートローラ３０は回転軸３５を中心として回動し、第２ラミネートローラ４０も回転軸４５を中心として回動する。このうち、第１ラミネートローラ３０の回転軸３５は、回転方向駆動機構３６Ａに連結され、この回転駆動機構３６Ａにより、回転方向に駆動される。さらに、第２ラミネートローラ４０の回転軸４５は、ボールねじ（図示せず）を内蔵した軸方向駆動機構３６Ｂに連結され、この軸方向駆動機構３６Ｂにより、第２ラミネートローラ４０の軸方向に駆動される。
【００３８】
この場合、軸方向駆動機構３６Ｂにより、第２ラミネートローラ４０を軸方向に移動させることにより、第１傾斜ローラ３２と第２傾斜ローラ４２の当接部を軸方向に移動させて、第１ローラ本体３１と第２ローラ本体４１との間の隙間ａを調整することができる。
【００３９】
例えば、第２ラミネートローラ４０を図４の左方向へ移動させることにより隙間ａを大きくし、図４の右方向へ移動させることにより隙間ａを小さくすることができる。
【００４０】
なお、図４に示す実施の形態において、回転駆動機構３６Ａおよび軸方向駆動機構３６Ｂを別体に構成し、この別体に構成された回転駆動機構３６Ａおよび軸方向駆動機構３６Ｂにより第１ラミネートローラ３０を回転方向に駆動するとともに、第２ラミネートローラ４０を軸方向に駆動する例を示したが、回転駆動機構３６Ａおよび軸方向駆動機構３６Ｂを別体化することなく、一体に構成してもよい。
【００４１】
次にＩＣカードの製造方法について、図３により説明する。
【００４２】
まず第１の基材の供給工程Ａでは、第１の基材供給部１Ａから枚葉状の第１の基材１の集積体から第１の基材１を１枚ずつ分離して取出し供給する。第１の基材供給部１Ａでは第１の基材１の上面を図示しないセンサで検出して一定に維持し、吸着パッドにより保持して取出す。この場合、1枚分離を確実に行えるように、除電、層間へのエア吹き、爪等による掻き落し、サッカーと呼ばれる吸着と同時に吸着パッドを上昇させる機構などを有することが好ましい。
【００４３】
なお第１の基材供給部１Ａから供給される第１の基材１上には予め印刷が施されている。
【００４４】
また、第１の基材１の集積体を２つ設け、一方がなくなると自動で切替わりラインを停止させないことが好ましい。
【００４５】
次に第１の基材１に対して、接着剤塗工工程Ｂが施される。この第１の基材１への接着剤塗工工程Ｂでは、第１の基材１上にホットメルトの第１の接着剤４ａを所定の厚さで塗工する。塗工方式としてはダイ方式、グラビア方式、ロール方式などの通常の方法を採用できるが、以下の点などでダイ方式が好ましい。
【００４６】
ダイ方式では、接着剤が第１の基材１に塗工されるまで密閉されているため、ホットメルト接着剤のような高温でも温度管理が容易で、特に反応性ホットメルト接着剤では、湿度含む外気と触れないので有利である。また、異物の混入がなく、気泡も発生しにくい。
【００４７】
また、ダイ方式は、前計量タイプとなっており、ポンプ給送量と基材速度によって塗工量が決まり、また粘度等の液物性変化が少ないため、塗工厚精度の確保に有利である。
【００４８】
具体的には図示しない加熱タンクで溶解された第１の接着剤４ａは、ポンプによってホースを通ってダイ５に給送され、ダイ５のスリット出口５ａから吐出される。この場合、ダイ５やホースも加熱して一定温度に保温することが好ましい。ポンプ給送量は、ポンプ容積、回転速度及び圧力損失に伴う給送効率により決まり、塗工厚は、さらにリップと呼ばれるダイ先端と第１の基材１の隙間や基材速度により決まる。また、反応型ホットメルト型の第１の接着剤４ａの場合は、加熱タンク等をドライエアや窒素などによりパージすることが好ましい。
【００４９】
第１の基材１が枚葉シートの場合は、一般にテーブル上で塗工することが行われているが、枚葉シートをサクションロール１１上に保持して、長尺ウェブと同様に塗工する方式が好ましい。第１の基材１の保持方法としては、基材先頭、後尾や両縁をグリップして保持する方式があるが、サクションロール１１により基材全面を吸引保持する方式が、枚葉シート外縁の余白が少なく歩留まりが良いので好ましい。サクションロール１１上に１枚毎送られてくる基材は、サクションロール１１上に位置決めされ、一定ピッチでサクションロール１１にセットされて、接着剤が塗工する。
【００５０】
第１の基材１へ第１の接着剤４ａを塗工する他の方法としては、枚葉シートを接合して長尺ウェブのように扱って塗工する方法や剥離紙、剥離フィルム、剥離ベルト、剥離ロールに一旦塗工したものを第１の基材１に剥離転写する方法も考えられるが、消耗品が必要だったり、転写残りへの対応が必要となる。
【００５１】
また、第１の基材１に対する第１の接着剤４ａの塗工は、枚葉シートの先頭と後尾を避けて、間欠塗工することが好ましい。間欠塗工は、接着剤をダイ５に給送するポンプ（図示せず）をＯＮ／ＯＦＦしたり、またはダイ５に設けたバルブ（図示せず）をＯＮ／ＯＦＦして、第１の接着剤４ａの吐出を一時的に停止することにより行われるが、ポンプによる方式は応答が遅れるために、バルブによる方式が好ましい。その場合、塗工先頭では、ポンプの圧力が蓄積されることにより塗工厚が厚めになる傾向があるため、バルブのＯＮ／ＯＦＦとポンプのＯＮ／ＯＦＦを併用したり、第１の接着剤４ａを加熱タンク（図示せず）に戻す回路を設けて蓄圧を防止することが好ましい。また、塗工後尾では、バルブをＯＦＦにしてもダイ先端に残る接着剤が引き出され、第１の基材１に付着することがあるため、一般にサックバックと呼ばれるバルブをＯＦＦにする時に接着剤をダイ内に引込むバルブ機構を採用することが好ましい。またに、少なくとも塗工中はロールを定速回転することが好ましい。
【００５２】
第１の基材１は、その後、インレット供給工程Ｃに進む。このインレット供給工程Ｃでは、中間ステーション２０に予めインレット３を配置しておき、これらを一括して吸着保持し、接着剤を塗工した第１の基材１上に載置する。ＩＣインレット３の位置決めは中間ステーション２０から取出す前に１個１個行うが、第１の基材１についてもエッジや印刷を基準に位置決めすることがより好ましい。
【００５３】
中間ステーション２０にインレット３を配置する際は、第１の基材１に付与した不良位置情報の読取りや、オンラインで不良検査した情報を基に、その位置には置かないようにする。不良情報がない場合は、インレット３をロール巻から１個分繰出して切断し、中間ステーション２０へ順次送るが、不良情報がある場合は、該当する列のみの該当するタイミングでは送りを中止する。ロール巻を複数配置してこれらを多列同時処理することにより能力向上を図ることができる。また、予めわかっている不良インレットは、第１の基材１に載置する前に除去したり、基材に不良情報を付与して後で除去することが好ましい。
【００５４】
また、他の方法として、インレット３を配列したトレイ状の治具を積載しておき、そこから吸着保持して第１の基材１上に載置することも考えられる。この場合は、設備を簡略化できるが、不良部供給停止するためには、予めトレイの該当する位置に置かない、またトレイから吸着保持しない、また吸着保持する前に除去するなどの対応が必要となる。
【００５５】
インレット３を第１の基材１に載置する際は、第１の基材１を一旦停止させておく方法もあるが、定速搬送する第１の基材１に同期しながら載置することが好ましい。また、インレット３内に空気が入らないように、インレット３の一方からしごきながら載置したり、ＩＣチップ３ａの凸部をホットメルト接着剤に押込むように載置することが好ましい。さらにはインレット３の載置前にホットメルト接着剤４ａを、ヒーター等の加熱保温手段２１により加熱保温して流動性やタック性を維持する。
【００５６】
第１の基材供給部１Ａから第１の基材１を供給して、第１のラミネートローラ３０および第２のラミネートローラ４０までの搬送方法としては、サクションコンベア、移載テーブル、トレイ治具、基材のグリップによるものが考えられる。
【００５７】
この間、第２の基材の供給工程Ｄでは、第２の基材供給部２Ａに設けられ、印刷が施されていない長尺ウェブ状の第２の基材２をロール状に巻いたロール体から、第２の基材２を繰り出す。第２の基材供給部２Ａから第２の基材２を繰出す際、第２の基材２の張力やエッジ位置を検出して一定に制御する。
【００５８】
この場合、第２の基材２をロール状に巻いたロール体を２個設け、さらにアキュームを設けて、ラインを停止させずにロール体の交換及び接合することが好ましい。
【００５９】
次に第２の基材２への接着剤塗工工程Ｅに進む。第２の基材２への接着剤塗工工程Ｅでは、第１の基材１と同様にダイ方式で、第１のラミネートロール３０に保持された第２の基材２上にダイ７により第２の接着剤４ｂを間欠塗工する。
【００６０】
第２の接着剤４ｂの塗工厚は第１の基材１と第２の基材２や、インレット３による非対称性も考慮して総合的に決めることがより好ましい。
【００６１】
第２の基材２は、長尺ウェブ状となっているため、第２の基材２に対して第２の接着剤４ｂを連続塗工とすることも可能である。しかしながら、枚葉シートである第１の基材１に合わせて間欠塗工として、貼合わせた後にシート状に切断する位置を無塗工とすることが、刃物への接着剤の付着を防止できるので好ましい。反応性ホットメルトの場合は、すぐに硬化しないため特に好ましい。
【００６２】
次に、インレット３が載置された第１の基材１と、第２の基材２は,貼合わせ工程Ｆに進む。この貼合わせ工程Ｆでは、第１の接着剤４ａを塗工しインレット３を載置した枚葉シート状の第１の基材１と、第２の接着剤４ｂを塗工した第２の基材２とからなる積層体１０Ａが、第１ラミネートローラ３０と第２ラミネートローラ４０との間で挟持して貼合わされる。この場合、第１ラミネートローラ３０を第２の基材２への塗工用のローラとして兼用しても良いし、また塗工用のローラを別個に設けても良い。
【００６３】
貼合わせ工程では、第１ラミネートローラ３０が回転方向駆動機構３６Ａにより回動する。この場合、回転方向駆動機構３６Ａは、第１ラミネートローラ３０の回転軸３５を回動させ、第１ラミネートローラ３０の一対の第１傾斜ローラ３２、３２が第２ラミネートローラ４０の一対の第２傾斜ローラ４２、４２と当接する。このことによって、第１ラミネートローラ４０も回動することができる。
【００６４】
この間、第１ラミネートローラ３０のローラ本体３１と第２ラミネートローラ４０のローラ本体４１との間で、第１の基材１と、インレット３と、第２の基材２とからなる積層体１０Ａが挟持される。
【００６５】
ところで第１の基材１及び第２の基材２を第１ラミネートローラ３０と第２ラミネートローラ４０との間で貼合わせる直前に、第２の基材２上のホットメルトの第２の接着剤４ｂを加熱保温手段４６により加熱保温することが好ましい。この場合、第２の基材２の表面は高温によりダメージを受け易いため、図５に示すように、ホットメルトの第２の接着剤４ｂを温度センサＳ１からのホットメルト接着剤温度情報に基づき制御部４７により赤外ヒータ等の加熱保温手段４６を作動させて加熱保温する。一方、第２の基材２側においては、第１ラミネートローラ３０内部に温調ライン３８を設け、温調機３７から温調ライン３８内に熱媒を循環させ、温度センサＳ２のロール温度情報と温度センサＳ３の熱媒温度情報とに基づき制御部４９により温調機３７を作動させる。このようにして、第２の基材２を一定温度（例えば９０℃）になるよう保温することが好ましい。図４において、温調機３７は、連結ライン３９を介して第１ラミネートローラ３０内の温調ライン３８に連結されている。
【００６６】
また貼合わせ後の第１の基材１と第２の基材２の残留応力によるカール等が生じないよう考慮して、第２の基材２の張力を設定することが好ましい。
【００６７】
次に積層体１０Ａは、シート切断工程Ｉへ進む。第１の基材１とインレット３と第２の基材２とを有する積層体１０Ａは、巻き取ることができないため、このシート切断工程Ｉでは、積層体１０Ａがカッタユニット８０によりシート状に切断される。積層体１０Ａを切断する場合、積層体１０Ａをたわませずに切断することが好ましい。なお、カッタユニット８０は上下刃を噛み合わせるカッタユニット、またＮＴカッタと受けを幅手方向に走行させるカッタユニット、また皿状刃と受けを幅手方向に走行させるカッタユニット、あるいはドラム外筒に刃を設けたロータリーカッタからなる。
【００６８】
また、カッタユニット８０による積層体１０Ａの切断位置は、屑がでないように貼合わせ時に第１の基材１の間に設けた間隔部で切断することが好ましい。この場合、第１の基材１間は無塗工部となっており接着剤がないため、刃物に接着剤４ａ、４ｂが付着することもない。
【００６９】
次に積層体１０Ａは、集積保管工程Ｊに進む。この集積保管工程Ｊでは、切断された積層体１０Ａを搬送手段１１０、１１１により搬送した後、集積部１２０に所定枚数集積する。このとき複数、例えば１〜１０枚の積層体１０Ａ間に、集積部１２０Ａに集積されたＳＵＳ等の金属板１３１が一枚ずつ挿入され、積層体１０Ａ自体の凹凸が加算されて平滑性を阻害するのを防止する。ＳＵＳ等の金属板１３１の供給は、剛性による相違はあるが第１の基材１の場合と同様な方法で行うことができる。
【００７０】
また、積層体１０Ａの集積部１２０およびＳＵＳ等の金属板１３１の集積部１２０Ａも２ライン設けられ、このことによりラインを停止させずに切り替えできることが好ましい。このようにしてＳＵＳ等の金属板１３１とともに、積層体１０Ａが集積部１２０Ｂに集積される。集積部１２０Ｂに集積された積層体１０Ａは、反応性ホットメルトの接着剤４ａ、４ｂを使用した場合、反応に必要な１週間程度の間保管され、空調した条件下で保管される空調条件や保管期間は、接着剤の仕様等により適宜決めることができる。
【００７１】
次に積層体１０Ａは、カード化工程Ｋに進む。このカード化工程Ｋにおいて、、積層体１０Ａは、断裁機９０により第１の基材１のエッジまたは印刷を基準に、積層体１０Ａの周縁、例えば１〜４辺が断裁されて、このようにして積層体１０Ａは所定の寸法をもつ。次に積層体１０Ａの第２の基材２側に印刷機９１で定形印刷が施され、積層体１０Ａが打ち抜き機９２でカード状に打ち抜かれ、このようにして複数のＩＣカード１０を得ることができる。なお第２の基材２側の定形印刷は打ち抜いた後にカード毎に印刷しても良い。
【００７２】
次に第１ラミネートローラ３０の第１ローラ本体３１と第２ラミネートローラ４０の第２ローラ本体４１との間の隙間ａを調整する作用について説明する。
【００７３】
このような隙間ａの調整作業は、図３に示すＩＣカードの製造方法を実施する前に、予め行なわれ、このようにして、第１ローラ本体３１と第２ローラ本体４１との間の隙間ａが、製造されるＩＣカード１０の厚みに対応して調整される。
【００７４】
具体的には、隙間ａを大きくしたい場合、軸方向駆動機構３６Ｂによって第２ラミネートローラ４０を軸方向に沿って図４の左方向に移動させる。この場合、第１傾斜ローラ３２と第２傾斜ローラ４２の当接部を左方向へ移動させ、同時に第２ラミネートローラ４０がわずかに下方に降下して、隙間ａを大きくすることができる。
【００７５】
他方、隙間ａを小さくしたい場合は、軸方向駆動機構３６Ｂによって第２ラミネートローラ４０を軸方向に沿って図４の右方向へ移動させ、このようにして第１傾斜ローラ３２と第２傾斜ローラ４２の当接部を右方向へ移動させる。同時に第２ラミネートローラ４０がわずかに上昇して隙間ａを小さくすることができる。
【００７６】
なお、上述のように隙間ａはＩＣカード１０によって定められているが、第１の基材供給部１Ａから供給される第１の基材１上に印刷されたバーコードから当該ＩＣカードの品種番号を特定し、隙間ａの設定情報と品種番号が対応していない場合は、ＩＣカード製造装置全体を停止させて、隙間ａを再度調整することができる。
【００７７】
以上のように、本実施の形態によれば、第２ラミネートローラ４０を上下及び軸方向に移動させるだけで、第１ラミネートローラ３０の第１ローラ本体３１と第２ラミネートローラ４０の第２ローラ本体４１との間の隙間ａを簡単に調整することができ、このためＩＣカード１０の厚みに対応して、隙間ａを調整するために第１ラミネートローラ３０および第２ラミネートローラ４０をその都度交換する必要はない。
【００７８】
＜第２の実施の形態＞
次に本発明の第２の実施の形態について図６により説明する。
【００７９】
図６に示す第２の実施の形態は、第１ラミネートローラ３０および第２ラミネートローラ４０の構成が異なるのみであり、他の構成は図１乃至図５に示す実施の形態と略同一である。
【００８０】
図６に示す第２の実施の形態において、図１乃至図５に示す実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明を省略する。
【００８１】
図６に示すように、第１ラミネートローラ３０はＳＵＳ製の第１ローラ本体３１と、第１ローラ本体３１の両側に設けられた工具鋼製の一対の第１傾斜ローラ３２、３２とを有し、第２ラミネートローラ４０は第１ローラ本体３１との間で積層体１０Ａを挟持するＳＵＳ製の第２ローラ本体４１と、第２ローラ本体４１の両側に設けられた工具鋼製の一対の第２傾斜ローラ４２とを有している。また第１ラミネートローラ３０の各第１傾斜ローラ３１は、対応する第２ラミネートローラ４０の第２傾斜ローラ４１に当接する。
【００８２】
また第１ラミネートローラ３０の各第１傾斜ローラ３２は互いに同一方向（図６の右方向）に向うテーパ状の断面をもつように形成され、第２ラミネートローラ４０の各第２傾斜ローラ３２は第１傾斜ローラ３２と逆方向に互いに同一方向（図６の左方向）に向うテーパ状の断面をもつように形成されている。この場合、各第１傾斜ローラ３２の断面は、同一の第１テーパ角α１をもち、各第２傾斜ローラ４２の断面は同一の第２テーパ角α２をもっている。そして、好ましくは、第１傾斜ローラ３２の第１テーパ角α１と、第２傾斜ローラ４２の第２テーパ角α２は同一となっている。
【００８３】
また第１ラミネートローラ３０は回転軸３５を中心として回動し、第２ラミネートローラ４０も回転軸４５を中心として回動する。このうち、第１ラミネートローラ３０の回転軸３５は、回転方向駆動機構３６Ａに連結され、この回転駆動機構３６Ａにより、回転方向に駆動される。さらに、第２ラミネートローラ４０の回転軸４５は、ボールねじ（図示せず）を内蔵した軸方向駆動機構３６Ｂに連結され、この軸方向駆動機構３６Ｂにより、第２のラミネートローラ４０の軸方向に駆動される。
【００８４】
この場合、軸方向駆動機構３６Ｂにより、第２ラミネートローラ４０を軸方向に移動させることにより、第１傾斜ローラ３２と第２傾斜ローラ４２の当接部を軸方向に移動させて、第１ローラ本体３１と第２ローラ本体３２との間の隙間ａを調整することができる。
【００８５】
例えば、第２ラミネートローラ４０を図６の左方向へ移動させることにより隙間ａを大きくし、図６の右方向へ移動させることにより隙間ａを小さくすることができる。
【００８６】
なお、図６に示す実施の形態において、回転駆動機構３６Ａおよび軸方向駆動機構３６Ｂを別体に構成し、この別体化された回転駆動機構３６Ａおよび軸方向駆動機構３６Ｂにより第１ラミネートローラ３０を回転方向に駆動するとともに、第２ラミネートローラ４０を軸方向に駆動する例を示したが、回転駆動機構３６Ａおよび軸方向駆動機構３６Ｂを別体化することなく、一体に構成してもよい。
【００８７】
また図６に示すように、第１ラミネートローラ３０の第１ローラ本体３１にはローラ本体用温調ライン５１が設けられ、各第１傾斜ローラ３２外には傾斜ローラ用高周波加熱ユニット５２が設けられている。
【００８８】
そしてローラ本体用温調ライン５１は、ロータリジョイント５３を介して温調機５０に連結されている。またこれら温調機５０と、ローラ本体用温調ライン５１と傾斜ローラ用高周波加熱ユニット５２により、加熱手段が構成される。
【００８９】
図６において、温調機５０からロータリジョイント５３を介してローラ本体用温調ライン５１へ熱媒が供給される。また、図示しない制御ユニットにより高周波加熱ユニット５２の加熱条件が設定される。
【００９０】
この場合、ローラ本体用温調ライン５１へ供給される熱媒により第１ローラ本体３１を所望温度に加熱することができる。また傾斜ローラ用高周波加熱ユニット５２により第１傾斜ローラ３２を異なる温度に加熱熱膨張させ、このことにより第１傾斜ローラ３２の外径を増加させることができる。
【００９１】
また図６に示すように、第２ラミネートローラ４０の第２ローラ本体４１にはローラ本体用温調ライン６１が設けられ、各第２傾斜ローラ４２外には傾斜ローラ用高周波加熱ユニット６２が設けられている。
【００９２】
そしてローラ本体用温調ライン６１は、ロータリージョイント６３を介して温調機６０に連結されている。またこれら温調機６０と、ローラ本体用温調ライン６１と傾斜ローラ用高周波加熱ユニット６２とにより、加熱手段が構成される。
【００９３】
図６において、温調機６０からロータリジョイント６３を介してローラ本体用温調ライン６１へ熱媒が供給される。また、図示しない制御ユニットにより高周波加熱ユニット６２の加熱条件が設定される。
【００９４】
この場合、ローラ本体用温調ライン６１へ供給される熱媒により第２ローラ本体４１を所望温度に加熱することができる。また傾斜ローラ用高周波ユニット６２により第２傾斜ローラ４２を異なる温度に加熱熱膨張させ、このことにより第２傾斜ローラ４２の外径を増加させることができる。
【００９５】
図６において、上述のように、第１傾斜ローラ３２と第２傾斜ローラ４２を、各々高周波加熱ユニット５２，６２により加熱して、第１傾斜ローラ３２の外径と第２傾斜ローラ４２の外径を増加させることができる。この場合、第２ラミネートローラ４０を軸線方向に移動させることに加えて、第１傾斜ローラ３２と第２傾斜ローラ４２の加熱温度を調整することにより、第１傾斜ローラ３２と第２傾斜ローラ４２の外径を変化させることができ、第１ローラ本体３１と第２ローラ本体４１との間の隙間ａをより精度良く調整することができる。
【００９６】
なお、上記実施の形態において、第１傾斜ローラ３２と第２傾斜ローラ４２を高周波加熱ユニット５２，６２により加熱して各々の外径を増加させた例を示したが、第１傾斜ローラ３２および第２傾斜ローラ４２のうち一方のみを高周波加熱ユニットで加熱することにより、第１ローラ本体３１と第２ローラ本体４１との間の隙間ａを調整してもよい。
【００９７】
＜第３の実施の形態＞
次に本発明の第３の実施の形態について図７（ａ）（ｂ）により説明する。ここで、図７（ａ）は、本発明の第３の実施の形態における一対のラミネートローラを示す正面図。図７（ｂ）はその側面図である。
【００９８】
図７（ａ）（ｂ）に示す第３の実施の形態は、第１ラミネートローラ３０および第２ラミネートローラ４０の構成が異なるのみであり、他の構成は図１乃至図６に示す実施の形態と略同一である。
【００９９】
図７（ａ）（ｂ）に示す第３の実施の形態において、図１乃至図６に示す実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明を省略する。
【０１００】
図７（ａ）（ｂ）に示すように、第１ラミネートローラ３０はＳＵＳ製の第１ローラ本体３１と、第１ローラ本体３１の両側に設けられた工具鋼製の一対の第１Ｒローラ３２’、３２’とを有し、第２ラミネートローラ４０は第１ローラ本体３１との間で積層体１０Ａを挟持するＳＵＳ製の第２ローラ本体４１と、第２ローラ本体４１の両側に設けられた工具鋼製の一対の第２傾斜ローラ４２とを有している。また第１ラミネートローラ３０の各第１Ｒローラ３２’は、対応する第２ラミネートローラ４０の第２傾斜ローラ４２に当接する。
【０１０１】
また第１ラミネートローラ３０の各第１Ｒローラ３２’は互いにその軸線に沿った断面において同一の円弧断面をもつように形成され、第２ラミネートローラ４０の各第２傾斜ローラ４２は互いに同一方向（図７（ａ）の左方向）に向うテーパ状の断面をもつように形成されている。第１Ｒローラ３２’、第２傾斜ローラ４２の接触位置での外径は左右同一になっている。
【０１０２】
また第１ラミネートローラ３０は回転軸３５を中心として回動し、回転軸３５は可動フレーム３５Ａに設けられた軸受７１により、回転自在に支持されている。また、第２ラミネートローラ４０も回転軸４５を中心として回動し、回転軸４５は固定フレーム４５Ａに設けられた軸受７２により回転自在に支持されている。このうち、第２ラミネートローラ４０の回転軸４５は、回転方向駆動機構７３に連結され、この回転駆動機構７３により、回転方向に駆動される。この場合、第１Ｒローラ３２’と第２傾斜ローラ４２が当接しているため、第２ラミネートローラ４０の回転に伴って第１ラミネートローラ３０も回転する。さらに、第１ラミネートローラ３０の回転軸３５は、ボールねじ７６ｂにより駆動する駆動部７６ｃに連結され、ボールねじ７６ｂを駆動モータ７６ａにより駆動させることによって、駆動部７６ｃにより、可動フレーム３５Ａを軸方向に駆動することができる。なお、駆動モータ７６ａ、ボールねじ７６ｂおよび駆動部７６ｃは、駆動フレーム７６ｄに支持されている。そして、これら駆動モータ７６ａ、ボールねじ７６ｂ、駆動部７６ｃおよび駆動フレーム７６ｄによって軸方向駆動機構７６が構成されている。また、軸方向駆動部７６の駆動フレーム７６ｄには、この軸方向駆動部７６を上下方向に駆動する上下方向駆動機構７７が連結されている。なお、この上下方向駆動機構７７を、軸方向駆動機構７６を介することなく、直接可動フレーム３５Ａに連結しても良い。
【０１０３】
図７（ａ）（ｂ）において、軸方向駆動機構７６により、第１ラミネートローラ３０を第１ラミネートローラ３０の軸方向に移動させることにより、第１Ｒローラ３２’と第２傾斜ローラ４２の当接部を軸方向に移動させて、第１ローラ本体３１と第２ローラ本体４１との間の隙間ａを調整することができる。この場合、第１ラミネートローラ３０は軸方向に移動するとともに、上下方向駆動機構７７によって、上下方向にも移動する。
【０１０４】
例えば、第１ラミネートローラ３０を図７（ａ）の左方向へ移動させることにより、第１ラミネートローラ３０が降下して隙間ａを小さくすることができる。他方、第１ラミネートローラ３０を図７（ａ）の右方向へ移動させることにより、第１ラミネートローラ３０が上昇して隙間ａを大きくすることができる。第１Ｒローラ３２’の断面を円弧状にすることにより、第１Ｒローラ３２’と第２傾斜ローラ４２の接触部分の周速差変動が無くなり、第１ローラ本体３１の回転速度変動を抑制できる。さらに、第１Ｒローラ３２’と第２傾斜ローラ４２外の高周波加熱ユニット５２、６２による加熱により、第１Ｒローラ３２’の接触位置を移動させても、第１Ｒローラ３２’の接触部外径と第２傾斜ローラ４２の接触部外径を同一になるよう制御することにより、第１ローラ本体３１と第２ローラ本体４１の周速を同一にすることができ、カード表面への損傷等を抑制できる。
【０１０５】
なお、図７（ａ）（ｂ）に示す実施の形態において、回転駆動機構７３，軸方向駆動機構７６、および上下方向駆動機構７７を別体に構成し、この別体化された回転駆動機構７３，軸方向駆動機構７６，および上下方向駆動機構７７により第２ラミネートローラ４０を回転方向駆動するとともに、第１ラミネートローラ３０を軸方向および上下方向に駆動する例を示したが、回転駆動機構７３，軸方向駆動機構７６，および上下方向駆動機構７７を別体化することなく、一体に構成してもよい。
【符号の説明】
【０１０６】
１  第１の基材
２  第２の基材
３  インレット
３ａ  ＩＣチップ
３ｂ  インレット基材
３ｃ  アンテナ
４  接着剤
４ａ  第１の接着剤
４ｂ  第２の接着剤
３０  第１ラミネートローラ
３１  第１ローラ本体
３２  傾斜ローラ
３５  回転軸
３６Ａ  回転方向駆動機構
３６Ｂ  軸方向駆動機構
３７  温調機
３８  温調ライン
４０  第２ラミネートローラ
４１  第２ローラ本体
４２  傾斜ローラ
４５  回転軸
５０  温調機
５１  ローラ本体用温調ライン
５２  傾斜ローラ用高周波加熱ユニット
５３  ロータリジョイント
５４  ローラ本体用高周波加熱ユニット
６０  温調機
６１  ローラ本体用温調ライン
６２  傾斜ローラ用高周波加熱ユニット
６３  ロータリージョイント
６４  ローラ本体用高周波加熱ユニット
７１  軸受
７２  軸受
７３  回転駆動機構
７６  軸方向駆動機構
７６ａ  駆動モータ
７６ｂ  ボールねじ
７６ｃ  駆動部
７６ｄ  駆動フレーム
７７  上下方向駆動部
Ａ  第１の基材の供給工程
Ｂ  接着剤塗工工程
Ｃ  インレット供給工程
Ｄ  第２の基材の供給工程
Ｅ  接着剤塗工工程
Ｆ  貼合わせ工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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