(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性粒子、熱硬化性樹脂、及び硬化剤を含有する導電性粒子含有層と、
酸成分を含有する熱可塑性層と、
を有し、
前記導電性粒子含有層の溶融粘度が、前記熱可塑性層の溶融粘度よりも大きいことを特徴とする異方性導電フィルム。
【請求項２】
前記酸成分が、リン酸エステル化合物である請求項１に記載の異方性導電フィルム。
【請求項３】
第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを接続させる接続方法であって、
前記第１の回路部材の端子上に、請求項１又は２に記載の異方性導電フィルムを、熱可塑性層が、前記第１の回路部材の端子と接するように配置する第１の配置工程と、
前記異方性導電フィルム上に、前記第２の回路部材を配置する第２の配置工程と、
前記第２の回路部材を加熱押圧部材により加熱及び押圧する工程とを含み、
前記第１の回路部材の端子に、防錆剤による防錆処理がされていることを特徴とする接続方法。
【請求項４】
第１の回路部材と第２の回路部材とを、請求項１又は２に記載の異方性導電フィルムの硬化物を介して異方性導電接続させた、接合体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方性導電フィルム、及び接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子部品を基板と接続する手段として、導電性粒子が分散された熱硬化性樹脂を剥離フィルムに塗布したテープ状の接続材料（例えば、異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ））が用いられている。
【０００３】
この異方性導電フィルムは、例えば、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｆｉｌｍ）とリジッド基板（例えば、ＰＷＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｗｉｒｉｎｇ  Ｂｏａｒｄ））との接続（ＦＯＢ：Ｆｌｅｘ  ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）に用いられている。
【０００４】
前記リジッド基板には、搭載されるＩＣチップ、コンデンサ等の部品の半田付け性を向上させるために、プリフラックス（ＯＳＰ：Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｓｏｌｄｅｒａｂｉｌｉｔｙ  Ｐｒｅｓｅｒｖａｔｉｖｅ）と呼ばれる防錆剤による防錆処理が施されることがある。前記プリフラックスとしては、例えば、イミダゾール系プリフラックスなどが知られている。
しかし、前記防錆処理がされた基板は、異方性導電フィルムの接着性が低下するという問題がある。
【０００５】
そこで、前記防錆処理がされた基板の接続に安定した接続信頼性を与えるために、遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合性物質と、リン酸エステルと、導電粒子を含有し、導電粒子を除く、回路接続材料全体を１００重量部とした場合、それに占めるリン酸エステルの割合が０．５重量部から２．５重量部の範囲である、回路接続材料が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
しかし、この提案の技術では、隣接端子間の絶縁性は優れるものの、接続端子間の長期の導電性については十分とはいえない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−２７７７６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、防錆処理がされた基板を接続する場合でも、隣接端子間の絶縁性、及び、接続端子間の長期の導電性に優れる異方性導電フィルム、及びそれを用いた接合体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞  導電性粒子、熱硬化性樹脂、及び硬化剤を含有する導電性粒子含有層と、
酸成分を含有する熱可塑性層と、
を有することを特徴とする異方性導電フィルムである。
＜２＞  前記酸成分が、リン酸エステル化合物である前記＜１＞に記載の異方性導電フィルムである。
＜３＞  前記導電性粒子含有層の溶融粘度が、前記熱可塑性層の溶融粘度よりも大きい前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムである。
＜４＞  第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを接続させる接続方法であって、
前記第１の回路部材の端子上に、前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムを、熱可塑性層が、前記第１の回路部材の端子と接するように配置する第１の配置工程と、
前記異方性導電フィルム上に、前記第２の回路部材を配置する第２の配置工程と、
前記第２の回路部材を加熱押圧部材により加熱及び押圧する工程とを含み、
前記第１の回路部材の端子に、防錆剤による防錆処理がされていることを特徴とする接続方法である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、従来における前記諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、防錆処理がされた基板を接続する場合でも、隣接端子間の絶縁性、及び、接続端子間の長期の導電性に優れる異方性導電フィルム、及びそれを用いた接合体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明の接続方法の一例を説明するための概略断面図である（その１）。
【図１Ｂ】図１Ｂは、本発明の接続方法の一例を説明するための概略断面図である（その２）。
【図１Ｃ】図１Ｃは、本発明の接続方法の一例を説明するための概略断面図である（その３）。
【図１Ｄ】図１Ｄは、本発明の接続方法の一例を説明するための概略断面図である（その４）。
【図１Ｅ】図１Ｅは、本発明の接続方法の一例を説明するための概略断面図である（その５）。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（異方性導電フィルム）
本発明の異方性導電フィルムは、導電性粒子含有層と、熱可塑性層とを少なくとも含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。
【００１２】
＜導電性粒子含有層＞
前記導電性粒子含有層は、導電性粒子と、熱硬化性樹脂と、硬化剤とを少なくとも含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。
【００１３】
＜＜導電性粒子＞＞
前記導電性粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、金属粒子、金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。
【００１４】
前記金属粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ニッケル、コバルト、銀、銅、金、パラジウム、半田などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、ニッケル、銀、銅が好ましい。これらの金属粒子は、表面酸化を防ぐ目的で、その表面に金、パラジウムを施していてもよい。更に、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。
【００１５】
前記金属被覆樹脂粒子としては、樹脂粒子の表面を金属で被覆した粒子であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、樹脂粒子の表面をニッケル、銀、半田、銅、金、及びパラジウムの少なくともいずれかの金属で被覆した粒子などが挙げられる。更に、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。低抵抗を考慮した接続の場合、樹脂粒子の表面を銀で被覆した粒子が好ましい。
前記樹脂粒子への金属の被覆方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、無電解めっき法、スパッタリング法などが挙げられる。
前記樹脂粒子の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、ベンゾグアナミン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、スチレン−シリカ複合樹脂などが挙げられる。
【００１６】
前記導電性粒子は、異方性導電接続の際に導電性を有していればよい。例えば、金属粒子の表面に絶縁皮膜を施した粒子であっても、異方性導電接続の際に前記粒子が変形し、前記金属粒子が露出するものであれば、前記導電性粒子である。
【００１７】
前記導電性粒子の平均粒子径としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１μｍ〜５０μｍが好ましく、２μｍ〜２５μｍがより好ましく、２μｍ〜１０μｍが特に好ましい。
前記平均粒子径は、任意に１０個の導電性粒子について測定した粒子径の平均値である。
前記粒子径は、例えば、走査型電子顕微鏡観察により測定できる。
【００１８】
前記導電性粒子含有層における前記導電性粒子の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．５質量％〜１０質量％が好ましく、１質量％〜５質量％がより好ましい。
【００１９】
＜＜熱硬化性樹脂＞＞
前記熱硬化性樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エポキシ樹脂、重合性アクリル化合物などが挙げられる。
【００２０】
−エポキシ樹脂−
前記エポキシ樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、それらの変性エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２１】
−重合性アクリル化合物−
前記重合性アクリル化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリエチレングリコールジアクリレート、リン酸エステル型アクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ビスフェノキシエタノールフルオレンジアクリレート、２−アクリロイロキシエチルコハク酸、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート、シクロヘキシルアクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ｏ−フタル酸ジグリシジルエーテルアクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジメタクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレートなど、及びこれらに相当するメタクリレートを挙げることができる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２２】
前記導電性粒子含有層における前記熱硬化性樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２０質量％〜６０質量％が好ましく、３０質量％〜５０質量％がより好ましい。
【００２３】
＜＜硬化剤＞＞
前記硬化剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、イミダゾール類、有機過酸化物、アニオン系硬化剤、カチオン系硬化剤などが挙げられる。
【００２４】
前記イミダゾール類としては、例えば、２−エチル４−メチルイミダゾールなどが挙げられる。
前記有機過酸化物としては、例えば、ラウロイルパーオキサイド、ブチルパーオキサイド、ベンジルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジブチルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、ベンゾイルパーオキサイドなどが挙げられる。
前記アニオン系硬化剤としては、例えば、有機アミン類などが挙げられる。
前記カチオン系硬化剤としては、例えば、スルホニウム塩、オニウム塩、アルミニウムキレート剤などが挙げられる。
これらの中でも、保存安定性に優れる点で、有機過酸化物が好ましく、ジラウロイルパーオキサイドがより好ましい。
【００２５】
前記熱硬化性樹脂と前記硬化剤との組合せとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記エポキシ樹脂と前記カチオン系硬化剤との組合せ、前記重合性アクリル化合物と前記有機過酸化物との組合せが好ましい。
【００２６】
前記導電性粒子含有層における前記硬化剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１質量％〜１５質量％が好ましく、２質量％〜１０質量％がより好ましい。
【００２７】
＜＜その他の成分＞＞
前記導電性粒子含有層が含有する前記その他の成分としては、例えば、膜形成樹脂、フィラーなどが挙げられる。
【００２８】
−膜形成樹脂−
前記膜形成樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フェノキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。前記膜形成樹脂は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、製膜性、加工性、接続信頼性の点からフェノキシ樹脂が好ましい。
前記フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンより合成される樹脂などが挙げられる。
前記フェノキシ樹脂は、適宜合成したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。
【００２９】
前記導電性粒子含有層における前記膜形成樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２０質量％〜６０質量％が好ましく、３０質量％〜５０質量％がより好ましい。
【００３０】
−フィラー−
前記フィラーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、例えば、アルミナ、シリカ、タルク、マイカ、カオリン、ゼオライト、硫酸バリウム、炭酸カルシウムなどが挙げられる。
【００３１】
前記導電性粒子含有層における前記フィラーの含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．５質量％〜１５質量％が好ましく、１質量％〜１０質量％がより好ましい。
【００３２】
前記導電性粒子含有層は、酸成分を含有しないことが好ましい。前記酸成分としては、後述する酸成分が挙げられる。
【００３３】
前記導電性粒子含有層の平均厚みとしては、特に制限はなく、適宜選択することができるが、１０μｍ〜５０μｍが好ましく、２０μｍ〜４０μｍがより好ましい。
ここで、前記平均厚みは、任意に前記導電性粒子含有層の５箇所の厚みを測定した際の平均値である。
【００３４】
＜熱可塑性層＞
前記熱可塑性層は、酸成分を少なくとも含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。
前記熱可塑性層は、熱により可塑性を示す層である。
前記熱可塑性層は、エポキシ樹脂、重合性アクリル化合物などの反応性官能基を有する化合物を含有していてもよいが、その際は、それらを硬化させる硬化剤を含有しない。
【００３５】
＜＜酸成分＞＞
前記酸成分としては、酸性の成分であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。前記酸成分における酸性基としては、例えば、リン酸エステル基、カルボキシル基、スルホン基などが挙げられる。酸性基を有する化合物としては、例えば、酸性基を有する（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
前記酸成分は、ロジン（アビエチン酸）であってもよい。前記ロジンは、溶融することで酸を発生する。
これらの中でも、酸性度が強く、防錆剤を除去しやすい点で、リン酸エステル化合物が好ましい。前記リン酸エステル化合物としては、例えば、リン酸エステル型アクリレートなどが挙げられる。
【００３６】
前記熱可塑性層における前記酸成分の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１質量％〜１０質量％が好ましく、２質量％〜６質量％がより好ましい。前記含有量が、１質量％未満であると、防錆剤の除去が不十分になることがあり、１０質量％を超えると、前記熱可塑性層の他の成分との配合のバランスが取りにくくなることがある。
【００３７】
＜＜その他の成分＞＞
前記熱可塑性層における前記その他の成分としては、例えば、膜形成樹脂、その他の樹脂などが挙げられる。
【００３８】
−膜形成樹脂−
前記膜形成樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記導電性粒子含有層の説明において例示した前記膜形成樹脂などが挙げられる。好ましい態様も同様である。
【００３９】
前記熱可塑性層における前記膜形成樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０質量％〜２０質量％が好ましく、０質量％〜１０質量％がより好ましい。
【００４０】
−その他の樹脂−
前記その他の樹脂としては、前記膜形成樹脂以外の樹脂であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エポキシ樹脂、重合性アクリル化合物などが挙げられる。これらは、異方性導電フィルムに一般的に用いられている成分であるため、本発明の異方性導電フィルムにおける前記熱可塑性層の材料としても用いることができる。ただし、前記熱可塑性層がこれらの反応性官能基を有する化合物を含有する場合には、通常、前記熱可塑性層は、これらを硬化させる硬化剤を含有しない。
【００４１】
前記熱可塑性層における前記その他の樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、６０質量％〜９９質量が好ましく、８０質量％〜９７質量％がより好ましい。
【００４２】
前記熱可塑性層の平均厚みとしては、特に制限はなく、適宜選択することができるが、１μｍ〜１０μｍが好ましく、２μｍ〜７μｍがより好ましい。前記平均厚みが、前記より好ましい範囲内であると、流動性のコントロールがし易く、圧着後に接続部に残りにくい点で、有利である。
ここで、前記平均厚みは、任意に前記熱可塑性層の５箇所の厚みを測定した際の平均値である。
【００４３】
前記導電性粒子含有層の溶融粘度としては、前記熱可塑性層が、接続端子間から排除されやすい点で、前記熱可塑性層の溶融粘度よりも大きいことが好ましい。前記溶融粘度の比率としては、前記熱可塑性層が、接続端子間からより排除されやすい点で、前記導電性粒子含有層の溶融粘度が、前記熱可塑性層の溶融粘度の１０倍以上が好ましく、１５倍〜７０倍がより好ましく、２０倍〜７０倍が特に好ましい。
ここで、前記溶融粘度は、例えば、レオメーター（ＨＡＡＫＥ社製）を用いて測定される。測定は、例えば、それぞれの層を用いて行う。流動領域での温度で測定を行い、粘度測定時の設定温度が８５℃での結果を溶融粘度とする。
【００４４】
（接続方法）
本発明に関する接続方法は、第１の配置工程と、第２の配置工程と、加熱押圧工程とを少なくとも含み、更に必要に応じて、その他の工程を含む。
前記接続方法は、第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを接続させる方法である。
【００４５】
＜第１の回路部材、及び第２の回路部材＞
前記第１の回路部材、及び前記第２の回路部材としては、端子を有し、前記異方性導電フィルムを用いた異方性導電接続の対象となる回路部材であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、端子を有するプラスチック基板、Ｆｌｅｘ−ｏｎ−Ｂｏａｒｄ（フレックスオンボード、ＦＯＢ）、Ｆｌｅｘ−ｏｎ−Ｆｌｅｘ（フレックスオンフレックス、ＦＯＦ）などが挙げられる。
【００４６】
前記端子の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、Ｃｕ、Ａｕにてめっきを施したＣｕ、Ｎｉ及びＡｕにてめっきを施したＣｕ、Ｓｎにてめっきを施したＣｕなどが挙げられる。
【００４７】
前記端子を有するプラスチック基板の材質、構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、端子を有するリジット基板、端子を有するフレキシブル基板などが挙げられる。前記端子を有するリジット基板としては、例えば、銅配線を有するガラスエポキシ基板などが挙げられる。前記端子を有するフレキシブル基板としては、例えば、銅配線を有するポリイミド基板などが挙げられる。
【００４８】
前記第１の回路部材、及び前記第２の回路部材の形状、大きさとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記第１の回路部材、及び前記第２の回路部材は、同じ回路部材であってもよいし、異なる回路部材であってもよい。
【００４９】
前記第１の回路部材の端子には、防錆剤による防錆処理がされている。
前記第２の回路部材の端子には、防錆剤による防錆処理がされていないことが好ましい。
【００５０】
前記防錆剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。前記防錆剤は、一般的に、プリフラックス又はＯＳＰ（Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｓｏｌｄｅｒａｂｉｌｉｔｙ  Ｐｒｅｓｅｒｖａｔｉｖｅ）と称されている。
前記防錆剤は、例えば、イミダゾール化合物と、銅イオンと、有機酸とを少なくとも含有する。前記イミダゾール化合物としては、例えば、ベンゾイミダゾールなどが挙げられる。前記ベンゾイミダゾールは置換基を有していてもよい。
前記防錆剤は、水溶性であることが好ましい。
【００５１】
前記防錆処理の方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、処理される回路部材を、前記防錆剤、又は前記防錆剤を希釈して得られる水溶液に浸漬する方法などが挙げられる。
前記防錆処理を行うことで、回路部材上の端子、及び回路部分が保護される。
【００５２】
＜第１の配置工程＞
前記第１の配置工程としては、前記第１の回路部材の端子上に、本発明の異方性導電フィルムを、前記熱可塑性層が、前記第１の回路部材の端子と接するように配置する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００５３】
＜第２の配置工程＞
前記第２の配置工程としては、前記異方性導電フィルム上に、前記第２の回路部材を配置する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００５４】
＜加熱押圧工程＞
前記加熱押圧工程としては、前記第２の回路部材を加熱押圧部材により加熱及び押圧する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、加熱押圧部材により加熱及び押圧することができる。
前記加熱押圧部材としては、例えば、加熱機構を有する押圧部材などが挙げられる。前記加熱機構を有する押圧部材としては、例えば、ヒートツールなどが挙げられる。
前記加熱の温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１４０℃〜２００℃が好ましい。
前記押圧の圧力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．１ＭＰａ〜８０ＭＰａが好ましい。
前記加熱及び押圧の時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、０．５秒間〜１２０秒間などが挙げられる。
【００５５】
ここで、図を用いて、本発明の接続方法の一例を説明する。
図１Ａ〜図１Ｅは、本発明の接続方法の一例を説明するための概略断面図である。
まず、図１Ａに示すように、第１の回路部材１を用意する。第１の回路部材１は、基材１Ａと、基材１Ａ上に端子１Ｂとを有する。更に、端子１Ｂは、防錆剤１Ｃによる防錆処理がされている。
続いて、図１Ｂに示すように、第１の回路部材１上に、異方性導電フィルム２を配置する。異方性導電フィルム２は、熱可塑性層２Ａと、導電性粒子含有層２Ｂとを積層してなる。なお、異方性導電フィルム２は、第１の回路部材１上に、熱可塑性層２Ａが、第１の回路部材１の端子１Ｂと接するように配置される。なお、導電性粒子含有層２Ｂは、導電性粒子２Ｃを含有している。その際、図１Ｃに示すように、熱可塑性層２Ａ中の酸成分が、端子１Ｂ上から防錆剤１Ｃを除去する。
続いて、図１Ｄに示すように、異方性導電フィルム２の導電性粒子含有層２Ｂ上に、第２の回路部材３を配置する。第２の回路部材３は、基材３Ａと、基材３Ａ上に端子３Ｂとを有する。第２の回路部材３は、異方性導電フィルム２の導電性粒子含有層２Ｂ上に、端子３Ｂが、導電性粒子含有層２Ｂと接するように配置される。
続いて、図１Ｅに示すように、第２の回路部材３を加熱及び押圧することにより、第１の回路部材１と、第２の回路部材３とが接続される。その際、端子１Ｂ上には、防錆剤１Ｃが存在しないため、良好な接続性が得られる。また、熱可塑性層２Ａは、加熱及び押圧の際に、少なくとも端子１Ｂ及び端子３Ｂ間から押し出されるため、熱可塑性層２Ａ中の酸成分が、端子１Ｂや端子３Ｂを劣化（例えば、腐食、溶解、マイグレーションなど）させることもない。
したがって、本発明の接続方法により、防錆処理がされた基板を接続する場合でも、隣接端子間の絶縁性、及び、接続端子間の長期の導電性に優れる接続を行うことができる。
【００５６】
なお、図１Ａ〜図１Ｅによる上記説明では、図１Ｃにおいて、防錆剤１Ｃが除去される態様を示したが、本発明の接続方法はこの態様に限定されない。例えば、第１の配置工程の際には、防錆剤が端子上から除去されていなくても、加熱押圧工程において、防錆剤が端子上から除去されていればよい。そのような態様も本発明の接続方法に含まれる。
【実施例】
【００５７】
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。
【００５８】
（実施例１）
＜異方性導電フィルムの作製＞
＜＜第１層の作製＞＞
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、商品名：ｊＥＲ−４００４Ｐ）を５５質量部、２官能アクリルモノマー（新中村化学社製、商品名：Ａ−２００）を２５質量部、ウレタンアクリレート（新中村化学社製、商品名：Ｕ−２ＰＰＡ）を２０質量部、及びリン酸エステル型アクリレート（日本化薬社製、商品名：ＰＭ−２）を４質量部を、常法により均一に混合することにより第１層用組成物を調製した。得られた組成物を剥離ポリエステルフィルムに塗布し、７０℃の熱風を３分間吹き掛けて乾燥することにより、平均厚み５μｍの第１層を作製した。
【００５９】
＜＜第２層の作製＞＞
フェノキシ樹脂（新日鐵化学社製、商品名：ＹＰ−５０）を４５質量部、２官能アクリルモノマー（新中村化学社製、商品名：Ａ−２００）を２０質量部、ウレタンアクリレート（新中村化学社製、商品名：Ｕ−２ＰＰＡ）を２０質量部、シリカフィラー（平均粒径５μｍ、日本アエロジル社製、商品名：アエロジルＲＹ２００）を５質量部、ジラウロイルパーオキサイド（日油社製社製、商品名：パーロイルＬ）を５質量部、及び平均粒子径１０μｍのニッケルめっき樹脂粒子３質量部を、常法により均一に混合することにより第２層用組成物を調製した。得られた組成物を剥離ポリエステルフィルムに塗布し、７０℃の熱風を５分間吹き掛けて乾燥することにより、平均厚み３０μｍの第２層を作製した。
【００６０】
第１層及び第２層をラミネーターを用いて貼り合わせ、２層構造の異方性導電フィルムを得た。
【００６１】
（実施例２）
実施例１において、第１層の平均厚みを、３μｍにし、第２層の平均厚みを、３２μｍにした以外は、実施例１と同様にして、異方性導電フィルムを作製した。
【００６２】
（実施例３）
実施例１において、第１層の組成を、表１に示す組成に変更した以外は、実施例１と同様にして、異方性導電フィルムを作製した。
【００６３】
（実施例４）
実施例１において、第１層の組成、並びに第１層の平均厚み、及び第２層の平均厚みを、表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、異方性導電フィルムを作製した。
【００６４】
（実施例５）
実施例１において、第１層の組成を、表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、異方性導電フィルムを作製した。
【００６５】
（実施例６）
実施例１において、第１層の組成を、表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、異方性導電フィルムを作製した。
【００６６】
（比較例１）
実施例１において、第１層の組成を、表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、異方性導電フィルムを作製した。
【００６７】
（比較例２）
実施例１において、第１層の組成、並びに第１層の平均厚み、及び第２層の平均厚みを、表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、異方性導電フィルムを作製した。
【００６８】
（比較例３）
フェノキシ樹脂（新日鐵化学社製、商品名：ＹＰ−５０）を４５質量部、２官能アクリルモノマー（新中村化学社製、商品名：Ａ−２００）を２０質量部、ウレタンアクリレート（新中村化学社製、商品名：Ｕ−２ＰＰＡ）を２０質量部、リン酸エステル型アクリレート（日本化薬社製、商品名：ＰＭ−２）を４質量部、シリカフィラー（平均粒径５μｍ、日本アエロジル社製、商品名：アエロジルＲＹ２００）を５質量部、ジラウロイルパーオキサイド（日油社製、商品名：パーロイルＬ）を５質量部、及び平均粒子径１０μｍのニッケルめっき樹脂粒子３質量部を、常法により均一に混合することにより第２層用組成物を調製した。得られた組成物を剥離ポリエステルフィルムに塗布し、７０℃の熱風を５分間吹き掛けて乾燥することにより、平均厚み３５μｍの異方性導電フィルムを作製した。
【００６９】
＜接合体の作製＞
第１の回路部材として、ＰＷＢ（デクセリアルズ社製評価用基材、２００μｍＰ、Ｃｕ  ３５μｍｔ−防錆処理有り、ＦＲ−４基材）
第２の回路部材として、ＣＯＦ（デクセリアルズ社製評価用基材、２００μｍＰ、Ｃｕ  ８μｍｔ−Ｓｎメッキ、３８μｍｔ−Ｓ’ｐｅｒｆｌｅｘ基材）を用いた。
作製した異方性導電フィルムを用いて、第１の回路部材と、第２の回路部材との接続を行った。
なお、第１の回路部材は、Ｔｏｐ温度２５０℃のリフロー炉を３回通したものを使用した。
まず、２．０ｍｍ幅にスリットされた異方性導電フィルムを、第１層が第１の回路部材の端子に接するように、第１の回路部材に貼り付け、その上に第２の回路部材を位置合わせした後、加熱押圧ツール（緩衝材２５０μｍｔシリコンラバー、２．０ｍｍ幅）を用いて、圧着条件１７０℃−３ＭＰａ−５ｓｅｃで圧着を行い、接合体を完成させた。
【００７０】
＜溶融粘度の測定＞
実施例、比較例における第１層、及び第２層の溶融粘度を、レオメーター（ＨＡＡＫＥ社製）を用いて測定した。測定は、第１層及び第２層をラミネーターを用いて貼り合わせる前に、それぞれの層を用いて行った。流動領域での温度で測定を行い、粘度測定時の設定温度が８５℃での結果として、結果を表１に示した。
【００７１】
＜ＴＨＢ評価＞
作製した接合体を用いて、ＴＨＢ評価を行った。接合体を、６０℃−９５％ＲＨの環境中にて暴露し、５０Ｖの直流電圧を２５０時間印加した。試験終了後、腐食及びマイグレーション等による絶縁低下の発生の有無を確認し、以下の評価基準で評価した。結果を表１に示した。
〔評価基準〕
○：絶縁抵抗値が１．０×１０９Ω以上
△：絶縁抵抗値が１．０×１０８Ω以上１．０×１０９Ω未満
×：絶縁抵抗値が１．０×１０８Ω未満
【００７２】
＜導通抵抗の測定＞
作成した接合体について、４端子法を用いて電流１ｍＡを流したときの接続抵抗を、初期、及び８５℃、８５％ＲＨ、５００ｈ経過後の両方で測定し、以下の評価基準で評価した。結果を表１に示した。
〔評価基準〕
○：０．３Ω未満
△：０．３Ω以上０．６Ω未満
×：０．６Ω以上
【００７３】
【表１】
0006474620.tif 000002
表１中に示す配合量の単位は、質量部である。
ｊＥＲ−４００４Ｐ：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、三菱化学社製
ＹＰ−７０：ビスフェノールＡ／Ｆ型エポキシタイプフェノキシ樹脂、新日鐵化学社製
ＹＰ−５０：ビスフェノールＡ型エポキシタイプフェノキシ樹脂、新日鐵化学社製
Ａ−２００：２官能アクリルモノマー、新中村化学社製
Ｕ−２ＰＰＡ：ウレタンアクリレート、新中村化学社製
ＰＭ−２：リン酸エステル型アクリレート、日本化薬社製
ＫＥ−６０４：ロジン、荒川化学工業社製
パーロイルＬ：ジラウロイルパーオキサイド、日油社製
アエロジルＲＹ２００：シリカフィラー、日本アエロジル社製
【００７４】
実施例１〜６では、隣接端子間の絶縁性、及び、接続端子間の長期の導電性に優れていた。
比較例１では、第１層が、酸成分を含有するが、硬化成分と硬化剤とを含有することから熱可塑性層ではないために、絶縁抵抗が不十分であった。これは、接合体作製後に、第１層が端子上から押し出されなかったために、第１層中の酸成分が端子にダメージを与え、端子にマイグレーションを発生させたためと考えられる。
比較例２では、導通抵抗が不十分であった。これは、第１層が熱可塑性層ではあるが、酸成分を含有しないため、端子上の防錆剤を除去できず、結果、防錆剤が端子間の接続性を低下させたためと考えられる。
比較例３では、絶縁抵抗が不十分であった。これは、接合体作製後に、酸成分が端子にダメージを与え、端子にマイグレーションを発生させたためと考えられる。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本発明の異方性導電フィルムは、防錆処理がされた基板を接続する場合でも、隣接端子間の絶縁性、及び、接続端子間の長期の導電性に優れるため、防錆処理がされた基板と、他の基板との接続に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００７６】
１    第１の回路部材
１Ａ  基材
１Ｂ  端子
１Ｃ  防錆剤
２    異方性導電フィルム
２Ａ  熱可塑性層
２Ｂ  導電性粒子含有層
２Ｃ  導電性粒子
３    第２の回路部材
３Ａ  基材
３Ｂ  端子
【図１Ａ】
0006474620.tif 000003
【図１Ｂ】
0006474620.tif 000004
【図１Ｃ】
0006474620.tif 000005
【図１Ｄ】
0006474620.tif 000006
【図１Ｅ】
0006474620.tif 000007