(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
３端子のリードフレームを有し、水晶発振器のパッケージが搭載されるリードタイプ水晶発振器であって、
前記水晶発振器には、水晶搭載パッドと、発振回路を備えたＩＣと、前記水晶搭載パッドと前記ＩＣとを接続する配線とが設けられ、
前記３端子は、電源用の第１の端子と、グランド用の第２の端子と、出力用の第３の端子であり、
前記第１の端子の先端部分に矩形の第１の接続部が設けられ、
前記第２の端子の先端部分に第２の接続部が設けられ、
前記第３の端子の先端部分に矩形の第３の接続部が設けられ、
前記第２の接続部が、前記第３の接続部より面積が大きく、前記第２の端子の先端部分から、前記第１の端子と前記第３の接続部の間、前記第１の接続部と前記第３の接続部の間に亘って略Ｌ字形状に形成され、前記パッケージが搭載される方向において、前記水晶発振器の前記水晶搭載パッド及び前記配線と重なるように形成されており、
前記第２の接続部と前記水晶搭載パッドとの重なり部分の面積が、前記水晶搭載パッドの面積の５０パーセント以上であり、
前記第２の接続部と前記配線との重なり部分の面積が、前記配線の面積の５０パーセント以上であることを特徴とするリードタイプ水晶発振器。
【請求項２】
第２の接続部が、パッケージが搭載される方向において、水晶片の励振電極と重なるように形成されており、
前記第２の接続部と前記励振電極との重なり部分の面積が、前記励振電極の面積の５０パーセント以上であることを特徴とする請求項１記載のリードタイプ水晶発振器。
【請求項３】
３端子のリードフレームを有し、水晶発振器のパッケージが搭載されるリードタイプ水晶発振器であって、
前記水晶発振器には、水晶搭載パッドと、発振回路を備えたＩＣと、前記水晶搭載パッドと前記ＩＣとを接続する配線とが設けられ、
前記３端子は、電源用の第１の端子と、グランド用の第２の端子と、出力用の第３の端子であり、
前記第１の端子の先端部分に第１の接続部が設けられ、
前記第２の端子の先端部分に第２の接続部が設けられ、
前記第３の端子の先端部分に矩形の第３の接続部が設けられ、
前記第２の接続部は、前記第３の接続部より面積が大きい矩形の形状であり、
前記第１の接続部は、前記第３の接続部の方向に突出した略Ｌ字形状であり、
前記第１の接続部及び前記第２の接続部が、前記パッケージが搭載される方向において、前記水晶発振器の前記水晶搭載パッド及び前記配線と重なるように形成されており、
前記第１の接続部又は前記第２の接続部と前記水晶搭載パッドとの重なり部分の面積が、前記水晶搭載パッドの面積の５０パーセント以上であり、
前記第１の接続部又は前記第２の接続部と前記配線との重なり部分の面積が、前記配線の面積の５０パーセント以上であることを特徴とするリードタイプ水晶発振器。
【請求項４】
第１の接続部及び第２の接続部が、パッケージが搭載される方向において、水晶片の励振電極と重なるように形成されており、
前記第１の接続部又は前記第２の接続部と前記励振電極との重なり部分の面積が、前記励振電極の面積の５０パーセント以上であることを特徴とする請求項３記載のリードタイプ水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、３端子のリードタイプ水晶発振器に係り、特に起動時または定常状態において外来ノイズによって引き起こされる異常発振を抑え、安定した発振を実現することができるリードタイプ水晶発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
［先行技術の説明：図６］
３端子のリードタイプ水晶発振器としては、水晶片と発振回路とをパッケージ内に収納した表面実装型の水晶発振器（以下、ＳＰＸＯ（Simple Packaged Crystal Oscillator）とする）を３本の端子を備えたリードフレーム上に搭載して、ＳＰＸＯのパッケージ底面（裏面）に設けられた端子とリードフレームとを接続し、ＳＰＸＯ部分を樹脂でモールドしたものがある。
【０００３】
従来のリードタイプ水晶発振器に用いられるリードフレームの構成について図６を用いて説明する。図６は、従来のリードタイプ水晶発振器に用いられるリードフレームの構成を示す平面図である。
図６に示すように、従来のリードタイプ水晶発振器で用いられるリードフレーム５０は、金属の薄板で形成され、Ｖｃｃ端子５１０、ＧＮＤ端子５２０、出力端子５３０を備えている。
【０００４】
そして、ＳＰＸＯを搭載してリードフレーム５０の各端子に接続する部分として、Ｖｃｃ端子用接続部５１、ＧＮＤ端子用接続部５２、出力端子用接続部５３、スタンバイ用接続部５４が設けられている。
図６では、Ｖｃｃ端子用接続部５１とスタンバイ用接続部５４とがＶｃｃ端子５１０に接続されている。
尚、図６では、ＳＰＸＯ２０が搭載される領域を破線で示している。
【０００５】
また、図６の例では、Ｖｃｃ端子用接続部５１とスタンバイ用接続部５４は、Ｌ字型に形成された電極を介して、Ｖｃｃ端子５１０に接続している。
そして、従来のリードフレーム５０は、出力端子用接続部５３及びＧＮＤ端子用接続部５２の先端部分と、Ｖｃｃ端子用接続部５１及びスタンバイ用接続部５４との間の隙間部分の距離はd2となっていた。
【０００６】
［水晶発振器（ＳＰＸＯ）の構成：図７］
ここで、リードフレーム上に搭載される水晶発振器（ＳＰＸＯ）の構成について図７を用いて説明する。図７は、ＳＰＸＯの構成を示す断面説明図である。
図７に示すように、ＳＰＸＯ２０は、セラミック等から成るパッケージ２１の内部に、発振回路を備えたＩＣ２２と、水晶片２３とを備え、金属等から成るリッド３０によって封止されたものである。
【０００７】
水晶片２３は、両主面に励振電極２４が形成され、導電性接着剤２５によってパッケージに形成された水晶搭載パッド（水晶端子）２６に電気的に接続されると共に固定されている。
水晶搭載パッド２６は、パッケージに形成されたスルーホール電極２７及び配線２８を介してＩＣ２２に接続されている。
また、ＩＣ２２からの配線は、スルーホール等を介してパッケージ２１の裏面に形成された所定の外部端子２９に接続されている。
【０００８】
［従来のリードフレームにＳＰＸＯを搭載した状態：図８］
従来のリードフレームにＳＰＸＯを搭載した状態について図８を用いて説明する。図８は、従来のリードフレームにＳＰＸＯを搭載した状態を示す説明図（平面視）である。
図８では、図６に示したリードフレーム５０の上に、図７に示したＳＰＸＯ２０を搭載した状態を示しているが、説明のために、ＳＰＸＯ２０のパッケージの外形輪郭を破線で示し、実際には見えない内部の水晶搭載パッド２６、ＩＣ２２、及び配線２８をハッチングを施して示している。
【０００９】
［従来のリードタイプ水晶発振器における外来ノイズの影響：図９］
従来のリードタイプ水晶発振器における外来ノイズの影響について図９を用いて説明する。図９は、従来のリードタイプ水晶発振器における外来ノイズの影響を示す説明図である。
図９では、図８のＢ−Ｂ′部分の断面を示しており、リードフレーム５０のＶｃｃ端子用接続部５１と、出力端子用接続部５３の上にＳＰＸＯ２０が搭載された状態を示している。
【００１０】
図９に示すように、従来のリードフレーム５０では、Ｖｃｃ端子用接続部５１と、出力端子用接続部５３との間の間隔（距離d2）が広く、ＳＰＸＯ２０の裏面側（図８では左側）は大きな空間となっており、ＳＰＸＯ２０の裏面のセラミック基板が露出してしまう。
つまり、裏面から見た場合に、水晶片２３に接続する水晶搭載パッド２６や水晶片２３に接続する配線２８、及び励振電極２４が、リードフレーム５０とほとんど重ならない。
図示は省略するが、スタンバイ用接続部５４及びＧＮＤ端子用接続部５２の上にＳＰＸＯ２０が搭載されている部分も、図９と同様の構成となっている。
【００１１】
そのため、外来ノイズが到来した場合、従来のリードフレーム５０では、Ｖｃｃ端子用接続部５１と出力端子用接続部５３の間や、スタンバイ用接続部５４とＧＮＤ端子用接続部５２の間から外来ノイズが侵入して、水晶搭載パッド２６、配線２８、水晶片２３の励振電極２４等に影響を及ぼし、起動時または定常状態において異常発振を起こしてしまうことがあった。
【００１２】
［関連技術］
尚、リードタイプの水晶発振器に関する関連技術としては、特開２００５−１５１５３７号公報「圧電発振器および電子機器並びに圧電発振器の製造方法」（セイコーエプソン株式会社、特許文献１）、特開２０１０−８７６７９号公報「リードタイプの電子部品」（株式会社大真空、特許文献２）、特開２０１１−２９４０２号公報「リードタイプの電子部品及びリードフレーム」（株式会社大真空、特許文献３）、特許第５１４６２３２号公報「リードタイプの電子部品」（株式会社大真空、特許文献４）、特許第５１８２２４５号公報「リードタイプの電子部品」（株式会社大真空、特許文献５）がある。
【００１３】
特許文献１には、リードフレームと圧電発振器の接続部が、圧電発振器の外形の内側に設けられることが記載されている。
特許文献２〜５には、３端子のリードフレームを備えた圧電発振器等の電子部品が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００５−１５１５３７号公報
【特許文献２】特開２０１０−８７６７９号公報
【特許文献３】特開２０１１−２９４０２号公報
【特許文献４】特許第５１４６２３２号公報
【特許文献５】特許第５１８２２４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、従来のリードタイプ水晶発振器では、リードフレームの端子に接続する接続部間の間隔が広く、ＳＰＸＯのパッケージ裏面が露出してしまい、外来ノイズの影響を受けやすく、異常発振を起こしてしまうという問題点があった。
【００１６】
尚、特許文献１〜５には、リードフレームに、端子に接続する接続部を備え、平面視において、当該接続部が、水晶搭載パッドや水晶片に接続する配線と重なるよう配置され、重なる部分の面積が、それぞれ、水晶搭載パッドの面積の半分以上、配線の面積の半分以上となるように構成して、裏面からの外来ノイズの侵入を抑えることは記載されていない。
【００１７】
本発明は上記実状に鑑みて為されたもので、外来ノイズの侵入を抑え、安定した発振を可能とするリードタイプ水晶発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記従来例の問題点を解決するための本発明は、３端子のリードフレームを有し、水晶発振器のパッケージが搭載されるリードタイプ水晶発振器であって、水晶発振器には、水晶搭載パッドと、発振回路を備えたＩＣと、水晶搭載パッドとＩＣとを接続する配線とが設けられ、３端子は、電源用の第１の端子と、グランド用の第２の端子と、出力用の第３の端子であり、第１の端子の先端部分に矩形の第１の接続部が設けられ、第２の端子の先端部分に第２の接続部が設けられ、第３の端子の先端部分に矩形の第３の接続部が設けられ、第２の接続部が、第３の接続部より面積が大きく、第２の端子の先端部分から、第１の端子と第３の接続部の間、第１の接続部と第３の接続部の間に亘って略Ｌ字形状に形成され、パッケージが搭載される方向において、水晶発振器の水晶搭載パッド及び配線と重なるように形成されており、第２の接続部と水晶搭載パッドとの重なり部分の面積が、水晶搭載パッドの面積の５０パーセント以上であり、第２の接続部と配線との重なり部分の面積が、配線の面積の５０パーセント以上であることを特徴としている。
【００２１】
また、本発明は、上記リードタイプ水晶発振器において、第２の接続部が、パッケージが搭載される方向において、水晶片の励振電極と重なるように形成されており、第２の接続部と励振電極との重なり部分の面積が、励振電極の面積の５０パーセント以上であることを特徴としている。
【００２２】
また、本発明は、３端子のリードフレームを有し、水晶発振器のパッケージが搭載されるリードタイプ水晶発振器であって、水晶発振器には、水晶搭載パッドと、発振回路を備えたＩＣと、水晶搭載パッドとＩＣとを接続する配線とが設けられ、３端子は、電源用の第１の端子と、グランド用の第２の端子と、出力用の第３の端子であり、第１の端子の先端部分に第１の接続部が設けられ、第２の端子の先端部分に第２の接続部が設けられ、第３の端子の先端部分に矩形の第３の接続部が設けられ、第２の接続部は、第３の接続部より面積が大きい矩形の形状であり、第１の接続部は、第３の接続部の方向に突出した略Ｌ字形状であり、第１の接続部及び第２の接続部が、パッケージが搭載される方向において、水晶発振器の水晶搭載パッド及び配線と重なるように形成されており、第１の接続部又は第２の接続部と水晶搭載パッドとの重なり部分の面積が、水晶搭載パッドの面積の５０パーセント以上であり、第１の接続部又は第２の接続部と配線との重なり部分の面積が、配線の面積の５０パーセント以上であることを特徴としている。
【００２３】
また、本発明は、上記リードタイプ水晶発振器において、第１の接続部及び第２の接続部が、パッケージが搭載される方向において、水晶片の励振電極と重なるように形成されており、第１の接続部又は第２の接続部と励振電極との重なり部分の面積が、励振電極の面積の５０パーセント以上であることを特徴としている。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、３端子のリードフレームを有し、水晶発振器のパッケージが搭載されるリードタイプ水晶発振器であって、水晶発振器には、水晶搭載パッドと、発振回路を備えたＩＣと、水晶搭載パッドとＩＣとを接続する配線とが設けられ、３端子は、電源用の第１の端子と、グランド用の第２の端子と、出力用の第３の端子であり、第１の端子の先端部分に矩形の第１の接続部が設けられ、第２の端子の先端部分に第２の接続部が設けられ、第３の端子の先端部分に矩形の第３の接続部が設けられ、第２の接続部が、第３の接続部より面積が大きく、第２の端子の先端部分から、第１の端子と第３の接続部の間、第１の接続部と第３の接続部の間に亘って略Ｌ字形状に形成され、パッケージが搭載される方向において、水晶発振器の水晶搭載パッド及び配線と重なるように形成されており、第２の接続部と水晶搭載パッドとの重なり部分の面積が、水晶搭載パッドの面積の５０パーセント以上であり、第２の接続部と配線との重なり部分の面積が、配線の面積の５０パーセント以上であるリードタイプ水晶発振器としているので、パッケージの裏面側から到来する外来ノイズをリードフレームの第２の接続部によって遮断して、水晶搭載パッド及び水晶片が接続する配線をノイズから保護することができ、起動時や定常状態における異常発振を抑え、安定した発振を実現することができる効果がある。
【００２７】
また、本発明によれば、３端子のリードフレームを有し、水晶発振器のパッケージが搭載されるリードタイプ水晶発振器であって、水晶発振器には、水晶搭載パッドと、発振回路を備えたＩＣと、水晶搭載パッドとＩＣとを接続する配線とが設けられ、３端子は、電源用の第１の端子と、グランド用の第２の端子と、出力用の第３の端子であり、第１の端子の先端部分に第１の接続部が設けられ、第２の端子の先端部分に第２の接続部が設けられ、第３の端子の先端部分に矩形の第３の接続部が設けられ、第２の接続部は、第３の接続部より面積が大きい矩形の形状であり、第１の接続部は、第３の接続部の方向に突出した略Ｌ字形状であり、第１の接続部及び第２の接続部が、パッケージが搭載される方向において、水晶発振器の水晶搭載パッド及び配線と重なるように形成されており、第１の接続部又は第２の接続部と水晶搭載パッドとの重なり部分の面積が、水晶搭載パッドの面積の５０パーセント以上であり、第１の接続部又は第２の接続部と配線との重なり部分の面積が、配線の面積の５０パーセント以上であるリードタイプ水晶発振器としているので、パッケージの裏面側から到来する外来ノイズをリードフレームの第１の接続部又は第２の接続部によって遮断して、水晶搭載パッド及び水晶片が接続する配線をノイズから保護することができ、起動時や定常状態における異常発振を抑え、安定した発振を実現することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の実施の形態に係るリードタイプ水晶発振器に用いられるリードフレームの構成を示す平面図である。
【図２】本リードフレームにＳＰＸＯを搭載した状態を示す説明図（平面視）である。
【図３】本実施の形態に係るリードタイプ水晶発振器における外来ノイズの影響を示す説明図である。
【図４】本実施の形態に係るリードタイプ水晶発振器で用いられる別のリードフレームを示す説明図であり、（ａ）は第２のリードフレーム、（ｂ）は第３のリードフレームを示している。
【図５】本リードタイプ水晶発振器のモールド後の外観を示す概略図である。
【図６】従来のリードタイプ水晶発振器に用いられるリードフレームの構成を示す平面図である。
【図７】ＳＰＸＯの構成を示す断面説明図である。
【図８】従来のリードフレームにＳＰＸＯを搭載した状態を示す説明図（平面視）である。
【図９】従来のリードタイプ水晶発振器における外来ノイズの影響を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
［実施の形態の概要］
本発明の実施の形態に係るリードタイプ水晶発振器は、電源用の第１の端子と、グランド用の第２の端子と、出力用の第３の端子を備えた３端子のリードフレームにＳＰＸＯが搭載されるものであって、平面視において、ＳＰＸＯに接続する第１の端子の接続部が、水晶搭載パッド及び水晶片が接続する配線の一部又は全部と重なるように形成されており、第１の端子の接続部分と水晶搭載パッドとの重なり部分の面積が、水晶搭載パッドの５０パーセント以上であると共に、第１の端子の接続部分と配線との重なり部分の面積が、当該配線の５０パーセント以上である構成としており、裏面からの外来ノイズの影響を低減し、異常発振を抑制して安定した発振を可能とするものである。
【００３０】
［本発明の実施の形態に係るリードフレーム：図１］
まず、本発明の実施の形態に係るリードフレームの構成について図１を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態に係るリードタイプ水晶発振器に用いられるリードフレームの構成を示す平面図である。
図１に示すように、本発明の実施の形態に係る水晶発振器に用いられるリードフレーム（本リードフレーム、第１のリードフレーム）１０は、従来と同様に金属の薄板で形成され、Ｖｃｃ端子１１０、ＧＮＤ端子１２０、出力端子１３０を備えている。尚、Ｖｃｃ端子１１０は請求項に記載した第１の端子に相当し、ＧＮＤ端子１２０、出力端子１３０は、それぞれ第２の端子、第３の端子に相当している。
【００３１】
そして、各端子に接続すると共にＳＰＸＯを搭載する接続部分として、Ｖｃｃ端子用接続部１１、ＧＮＤ端子用接続部１２、出力端子用接続部１３を備えている。Ｖｃｃ端子用接続部１１、ＧＮＤ端子用接続部１２、出力端子用接続部１３は、それぞれ、請求項に記載した第１の端子の接続部、第２の端子の接続部、第３の端子の接続部に相当している。
また、図１の例ではスタンバイ用接続部は設けられていない。
【００３２】
ここで、本リードフレームの特徴として、Ｖｃｃ端子用接続部１１が、従来のリードフレーム５０に比べて縦横に拡張されて、面積が大きく形成されている。
特に、本リードフレーム１０では、従来のリードフレームに比べて、Ｖｃｃ端子用接続部１１が、ＧＮＤ端子用接続部１２及び出力端子用接続部１３に近づくように、図の下方向に拡がって形成されている。
これにより、Ｖｃｃ端子用接続部１１の先端部と、ＧＮＤ端子用接続部１２及び出力端子用接続部１３の先端部との間の距離（d1）は、従来のリードフレームにおける距離d2に比べて小さくなっている。
【００３３】
つまり、本リードフレーム１０は、裏面から見た場合の接続部間の隙間を小さくするように形成されているものであり、これにより、従来に比べて、裏面からの外来ノイズがＳＰＸＯ２０に侵入するのを阻止（ブロック）することができるものである。
【００３４】
［本リードフレームにＳＰＸＯを搭載した状態：図２］
次に、本リードフレームにＳＰＸＯを搭載した状態（本実施の形態に係るリードタイプ水晶発振器）について図２を用いて説明する。図２は、本リードフレームにＳＰＸＯを搭載した状態を示す説明図（平面視）である。
図２では、ＳＰＸＯのパッケージの外形輪郭を破線で示し、内部の水晶搭載パッド２６、ＩＣ２２、及び配線２８をハッチングを施して示している。
【００３５】
図示は省略するが、ＳＰＸＯ２０のパッケージ裏面に設けられた外部電極と、リードフレーム１０のＶｃｃ端子用接続部１１、ＧＮＤ端子用接続部１２、出力端子用接続部１３とがそれぞれ接続されている。
【００３６】
上述したように、本リードフレームでは、Ｖｃｃ端子用接続部１１がＧＮＤ端子用接続部１２及び出力端子用接続部１３に近づくように大きく形成されているため、図２に示すように、平面視において（ＳＰＸＯ２０がリードフレーム１０に搭載される方向において、リードフレーム１のＳＰＸＯ搭載面に直交する方向において）、水晶搭載パッド２６は全てＶｃｃ端子用接続部１１と重なった状態となっている。つまり、平面視において、水晶搭載パッド２６の面積の１００パーセントがＶｃｃ端子用接続部１１と重なっている。
また、水晶片２３に接続する配線２８は、平面視において、その面積の半分以上がＶｃｃ端子用接続部１１と重なっている。
【００３７】
これにより、本水晶発振器では、Ｖｃｃ端子用接続部１１によって、裏面からのノイズに対して水晶搭載パッド２６及び水晶片２３に接続された配線２８を保護することができ、異常発振を防ぐことができるものである。
Ｖｃｃ端子用接続部１１が、水晶搭載パッド２６及び配線２８と重なる部分の面積は、平面視において、それぞれ、水晶搭載パッド２６の面積の５０パーセント以上、配線２８の面積の５０パーセント以上とする。
尚、より効果的にノイズを防ぐには、それぞれ、８０パーセント以上とすることが望ましい。更に高い精度でブロックするには、９０パーセント以上とすることが望ましい。
【００３８】
［本水晶発振器における外来ノイズの影響：図３］
次に、本実施の形態に係るリードタイプ水晶発振器における外来ノイズの影響について図３を用いて説明する。図３は、本実施の形態に係るリードタイプ水晶発振器における外来ノイズの影響を示す説明図である。
図３では、図２のＡ−Ａ′部分の断面を示しており、リードフレーム１０のＶｃｃ端子用接続部１１と、出力端子用接続部１３の上にＳＰＸＯ２０が搭載された状態を示している。
【００３９】
図３に示すように、本実施の形態に係るリードタイプ水晶発振器では、大きく拡張されたＶｃｃ端子用接続部１１が図の下方向に張り出しているため、図９に示した従来のリードタイプ水晶発振器に比べて、ＳＰＸＯ２０のパッケージ裏面が露出している部分が小さくなっている。
そのため、裏面側（図では左側）から外来ノイズが到来した場合、リードフレーム１０のＶｃｃ端子用接続部１１にブロックされて、ＳＰＸＯ２０にノイズが侵入するのを防ぐことができるものである。
【００４０】
特に、裏面から見た場合、水晶搭載パッド２６は全体がＶｃｃ端子用接続部１１に覆われており、また、配線２８は、その面積の半分以上がＶｃｃ端子用接続部１１に覆われている。
更に、励振電極２４も、Ｖｃｃ端子用接続部１１、ＧＮＤ端子用接続部１２、及び出力端子用接続部１３によって、その面積の半分以上が覆われている。
【００４１】
また、Ｖｃｃ端子用接続部１１のみで励振電極２４の面積の半分以上を覆うように形成してもよい。
励振電極２４とＶｃｃ端子用接続部１１、又はＧＮＤ端子用接続部１２、又は出力端子用接続部１３との重なり部分の面積は、励振電極２４の面積の５０％以上になるように形成する。
望ましくは、重なり部分の面積を励振電極２４の８０パーセント以上とし、更に９０パーセント以上であれば、外来ノイズから一層確実に保護できるものである。
【００４２】
このようにして、本リードタイプ水晶発振器では、リードフレーム１０のＶｃｃ端子用接続部１１が、水晶搭載パッド２６、配線２８、励振電極２４を外来ノイズから保護することができ、発振起動時の異常発振を防ぎ、安定した発振を実現することができるものである。
【００４３】
［別の形状のリードフレーム：図４］
次に、本実施の形態に係るリードタイプ水晶発振器で用いられる別のリードフレームについて図４を用いて説明する。図４は、本実施の形態に係るリードタイプ水晶発振器で用いられる別のリードフレームを示す説明図であり、（ａ）は第２のリードフレーム、（ｂ）は第３のリードフレームを示している。
図４（ａ）に示すように、第２のリードフレームは、第１のリードフレームと比較して、Ｖｃｃ端子用接続部１１の長さ（図の縦方向）が短く形成され、ＧＮＤ端子用接続部１２が拡張されて形成されている。尚、出力端子用接続部１３は、第１のリードフレームとほぼ同一形状に形成されている。
【００４４】
第２のリードフレームでは、ＧＮＤ端子用接続部１２が、Ｖｃｃ端子用接続部１１と出力端子用接続部１３の間の隙間を埋めるように、Ｌ字型に大きく形成されている。
第２のリードフレームにＳＰＸＯを搭載した場合、平面視において、水晶搭載パッド２６、配線２８、励振電極２４の面積の５０パーセント以上が、それぞれＧＮＤ端子用接続部１２と重なるようになっている。
【００４５】
尚、第２のリードフレームを用いた場合でも、励振電極２４が、Ｖｃｃ端子用接続部１１、又はＧＮＤ端子用接続部１２と重なる部分の面積が、励振電極２４の面積の５０パーセント以上となるようにしてもよい。
更に、出力端子用接続部１３を加えて、３つの接続部１１〜１３で励振電極２４の面積の５０パーセント以上を覆うようにしてもよい。
【００４６】
これにより、第２のリードフレームを用いたリードタイプ水晶発振器は、裏面からの外来ノイズを主にＧＮＤ端子用接続部１２によってブロックすることができ、起動時の異常発振を防ぐことができるものである。
【００４７】
また、図４（ｂ）に示すように、第３のリードフレームでは、出力端子用接続部１３は従来のリードフレームとほぼ同等に形成されているが、Ｖｃｃ端子用接続部１１及びＧＮＤ端子用接続部１２が拡張されて形成されている。
【００４８】
具体的には、Ｖｃｃ端子用接続部１１は出力端子用接続部１３の方向（下の方）に延びて形成され、逆にＧＮＤ端子用接続部１２は、Ｖｃｃ端子用接続部１１の方向（上の方）に延びて、従来に比べて大きく形成されている。
そして、第３のリードフレームを用いた場合も、ＳＰＸＯを搭載すると、水晶搭載パッド２６、配線２８、励振電極２４と、Ｖｃｃ端子用接続部１１、ＧＮＤ端子用接続部１２とが重なって、裏面からの外来ノイズの侵入を防ぐことができるものである。
【００４９】
第３のリードフレームを用いた場合、重なり部分の面積は、例えば、水晶搭載パッド２６について、Ｖｃｃ端子用接続部１１と重なっている部分の面積と、ＧＮＤ端子用接続部１２と重なっている部分の面積の合計が、水晶搭載パッド２６の面積の５０パーセント以上となるように形成する。
つまり、Ｖｃｃ端子用接続部１１又はＧＮＤ端子用接続部１２と水晶搭載パッド２６が重なっている部分の面積は、水晶搭載パッド２６の面積の５０パーセント以上である。
【００５０】
同様に、Ｖｃｃ端子用接続部１１又はＧＮＤ端子用接続部１２が、配線２８、励振電極２４と重なっている部分の面積も、それぞれ配線２８、励振電極２４の面積の５０パーセント以上とする。
励振電極２４については、Ｖｃｃ端子用接続部１１又はＧＮＤ端子用接続部１２又は出力端子用接続部１３と重なる部分の面積が、励振電極２４の面積の５０パーセント以上となるように形成してもよい。
【００５１】
尚、第３のリードフレームを用いた場合でも、水晶搭載パッド２６、配線２８、励振電極２４の面積の８０パーセント以上が上述した接続部と重なることが望ましく、更に、９０パーセント以上が重なると一層ノイズを防ぐことができるものである。
【００５２】
リードフレームの形状及び接続部のレイアウトは、搭載されるＳＰＸＯ２０のパッケージ形状や、内部の水晶搭載パッド２６、配線２８、励振電極２４の形状及び配置に応じて最適なものを選択することにより、外来ノイズの影響を十分低減することができるものである。
【００５３】
［モールド後の外観：図５］
次に、本リードタイプ水晶発振器のモールド後の外観について図５を用いて説明する。
図５は、本リードタイプ水晶発振器のモールド後の外観を示す概略図である。
図５に示すように、樹脂４４によってＳＰＸＯ２０部分がモールドされ、樹脂４４の外側に、Ｖｃｃ端子４１、ＧＮＤ端子４２、出力端子４３が突出した形状となっている。
樹脂４４は、例えば、円筒形の一部が平面となるよう切り欠かれた形状として、３端子をそれぞれ識別可能としている。
【００５４】
［実施の形態の効果］
本発明の実施の形態に係るリードタイプ水晶発振器によれば、３端子のリードフレームにＳＰＸＯ２０を搭載し、平面視において、Ｖｃｃ端子用接続部１１が水晶搭載パッド２６、配線２８、励振電極２４の一部又は全部と重なるように形成され、重なり部分の面積が、それぞれ、水晶搭載パッド２６、配線２８、励振電極２４の面積の５０パーセント以上であるリードタイプ水晶発振器としているので、水晶搭載パッド２６、配線２８、励振電極２４を裏面からの外来ノイズから保護することができ、起動時や定常状態での異常発振を抑え、安定した発振を実現することができる効果がある。
【００５５】
また、本実施の形態に係るリードタイプ水晶発振器によれば、平面視において、水晶搭載パッド２６、配線２８、励振電極２４の一部又は全部と重なる接続部を、ＧＮＤ端子用接続部１２、又はＶｃｃ端子用接続部１１とＧＮＤ端子用接続部としており、搭載されるＳＰＸＯ等のパッケージ形状や内部の配置に応じて、最適な接続部の形状を採用することで、水晶搭載パッド２６、配線２８、励振電極２４を確実に保護することができ、安定した発振を実現することができる効果がある。
【００５６】
また、上記実施の形態では、リードフレームに搭載される表面実装型の発振器としてＳＰＸＯを搭載した例を示したが、搭載される発振器はこれに限るものではなく、温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ；Temperature Compensated Crystal Oscillator）、恒温槽付水晶発振器（ＯＣＸＯ；Oven Controlled Crystal Oscillator）等、他の発振器でも構わない。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、外来ノイズの侵入を抑え、安定した発振を可能とするリードタイプ水晶発振器に適している。
【符号の説明】
【００５８】
１０，５０...リードフレーム、  １１，４１，５１...Ｖｃｃ端子用接続部、  １２，４２，５２...ＧＮＤ端子用接続部、  １３，４３，５３...出力端子用接続部、  ２０...ＳＰＸＯ、  ２２...ＩＣ、  ２３...水晶片、  ２４...励振電極、  ２５...導電性接着剤、  ２６...水晶搭載パッド、  ２７...スルーホール電極、  ２８...配線、  ２９...外部端子、  ３０...リッド、  ４４...樹脂、  １１０，５１０...Ｖｃｃ端子、  １２０，５２０...ＧＮＤ端子、  １３０，５３０...出力端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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