(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
分割予定ラインで区画されデバイスが形成されたウエーハに対して透過性を有する波長のレーザ光線を照射してウエーハの内部に集光させ該分割予定ラインに沿って該内部に変質層を形成し、該変質層を起点として該分割予定ラインに沿って分割するウエーハの分割方法であって、
ウエーハを保持テーブルで保持する保持工程と、
該保持工程で保持したウエーハの該分割予定ラインに対して交差する該分割予定ラインを挟んだ２方向から２つのレーザ光線を照射してウエーハの内部に集光させ該レーザ光線と該保持テーブルとを相対的に該分割予定ラインに平行に加工送りして該変質層を形成する変質層形成工程と、
該変質層形成工程の後、該分割予定ラインに沿って外力を加えて該変質層を起点として分割する分割工程と、を備え、
該変質層形成工程では、該２つのレーザ光線を加工送り方向に対して後方側から照射するウエーハの分割方法。
【請求項２】
分割予定ラインで区画されデバイスが形成されたウエーハを保持する保持テーブルと、該保持テーブルが保持するウエーハに対して透過性を有する波長のレーザ光線を照射してウエーハの内部に該分割予定ラインに沿って変質層を形成するレーザ加工手段と、該保持テーブルと該レーザ加工手段とを相対的にウエーハの上面に対して平行な方向に加工送りする加工送り手段とを備え、ウエーハの内部に該変質層を形成するレーザ加工装置であって、
該レーザ加工手段は、該加工送り手段の加工送り方向の該分割予定ラインに対して交差する該分割予定ラインを挟んだ２方向から２つのレーザ光線を照射してウエーハの内部に集光点を一致させる第１のレーザ加工部と第２のレーザ加工部と、を備え、該第１のレーザ加工部と該第２のレーザ加工部とは、該２つのレーザ光線を該加工送り方向に対して後方側から照射するレーザ加工装置。
【請求項３】
前記第１のレーザ加工部と前記第２のレーザ加工部とが照射したレーザ光線の集光する集光点にウエーハの上面に対して垂直方向でウエーハに対して透過性を有する波長のレーザ光線を照射する第３のレーザ加工部を備え、
該第３のレーザ加工部によるレーザ光線の照射によって前記変質層を該集光点からウエーハの上面に向けて延在させる請求項２記載のレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハを個々のデバイスに分割する方法及びこれに用いるレーザ加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエーハ等の被加工物を個々のデバイスに分割する方法として、例えば、被加工物に対して透過性を有する波長のレーザ光線の集光点を分割予定ラインに対応する被加工物の内部に位置付け、レーザ光線と被加工物とを相対的に走査させることにより、ウエーハの内部に変質層を形成し、その後、強度の低下した分割予定ラインに沿って外力を加えて変質層を起点に被加工物を分割する方法がある（例えば、下記の特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２８３７５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記のような方法を用いて変質層を形成するとき、レーザ光線が集光して形成された変質層にレーザ光線が重なり、変質層においてレーザ光線が集光点と異なる方向（レーザ光線の集光する方向とは別の方向）に散乱し、デバイスの配線などで吸光されデバイスを破損させるという問題がある。
【０００５】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、ウエーハの内部に形成される変質層にレーザ光線が重ならないようにして、デバイスを破損させないようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、分割予定ラインで区画されデバイスが形成されたウエーハに対して透過性を有する波長のレーザ光線を照射してウエーハの内部に集光させ該分割予定ラインに沿って該内部に変質層を形成し、該変質層を起点として該分割予定ラインに沿って分割するウエーハの分割方法であって、ウエーハを保持テーブルで保持する保持工程と、該保持工程で保持したウエーハの該分割予定ラインに対して交差する該分割予定ラインを挟んだ２方向から２つのレーザ光線を照射してウエーハの内部に集光させ該レーザ光線と該保持テーブルとを相対的に該分割予定ラインに平行に加工送りして該変質層を形成する変質層形成工程と、該変質層形成工程の後、該分割予定ラインに沿って外力を加えて該変質層を起点として分割する分割工程と、を備え、該変質層形成工程では、該２つのレーザ光線を加工送り方向に対して後方側から照射する。
【０００７】
本発明は、レーザ加工装置であって、分割予定ラインで区画されデバイスが形成されたウエーハを保持する保持テーブルと、該保持テーブルが保持するウエーハに対して透過性を有する波長のレーザ光線を照射してウエーハの内部に該分割予定ラインに沿って変質層を形成するレーザ加工手段と、該保持テーブルと該レーザ加工手段とを相対的にウエーハの上面に対して平行な方向に加工送りする加工送り手段とを備え、ウエーハの内部に該変質層を形成するレーザ加工装置であって、該レーザ加工手段は、該加工送り手段の加工送り方向の該分割予定ラインに対して交差する該分割予定ラインを挟んだ２方向から２つのレーザ光線を照射してウエーハの内部に集光点を一致させる第１のレーザ加工部と第２のレーザ加工部と、を備え、該第１のレーザ加工部と該第２のレーザ加工部とは、該２つのレーザ光線を該加工送り方向に対して後方側から照射する。
【０００８】
上記レーザ加工装置は、上記第１のレーザ加工部と上記第２のレーザ加工部とが照射したレーザ光線の集光する集光点にウエーハの上面に対して垂直方向でウエーハに対して透過性を有する波長のレーザ光線を照射する第３のレーザ加工部を備え、該第３のレーザ加工部によるレーザ光線の照射によって上記変質層を該集光点からウエーハの上面に向けて延在させることもできる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明にかかるウエーハの分割方法は、保持工程で保持したウエーハの分割予定ラインに対して交差する２方向から２つのレーザ光線を照射してウエーハの内部に集光させ変質層を形成する変質層形成工程を備えるため、分割予定ラインに沿って照射される２つのレーザ光線が、すでにレーザ光線が照射されて形成された変質層に重なるように照射されることはない。よって、変質層においてレーザ光線が集光点と異なる方向に散乱するのを抑制し、デバイスが破損するのを防止することができる。
【００１０】
本発明にかかるレーザ加工装置は、ウエーハを保持する保持テーブルと、保持テーブルが保持するウエーハに対して透過性を有する波長のレーザ光線を照射してウエーハの内部に分割予定ラインに沿って変質層を形成するレーザ加工手段と、保持テーブルとレーザ加工手段とを相対的にウエーハの上面に対して平行な方向に加工送りする加工送り手段とを備え、レーザ加工手段は、加工送り手段の加工送り方向に対して交差する２方向から２つのレーザ光線を照射してウエーハの内部に集光点を一致させる第１のレーザ加工部と第２のレーザ加工部とを備えるため、加工送り手段によってウエーハを加工送りしながら、第１のレーザ加工部及び第２のレーザ加工部から２つのレーザ光線を分割予定ラインに沿って照射しても、ウエーハの内部に形成される変質層にレーザ光線が重なることはない。よって、変質層においてレーザ光線が集光点と異なる方向に散乱するのを抑制し、デバイスが破損するのを防止することができる。
【００１１】
上記レーザ加工装置が、上記第１のレーザ加工部と上記第２のレーザ加工部とが照射したレーザ光線の集光する集光点を含めてウエーハの上面に対して垂直方向でウエーハに対して透過性を有する波長のレーザ光線を照射する第３のレーザ加工部を備える場合は、第３のレーザ加工部によるレーザ光線の照射によって、第１のレーザ加工部及び第２のレーザ加工部から照射される２つのレーザ光線の集光点から上方側に上記変質層を集光点からウエーハの上面に向けて延在させることができる。これにより、デバイスを破損させずに、かつウエーハの内部に分割を容易にさせる変質層を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】レーザ加工装置の一例を示す斜視図である。
【図２】保護テープを介してフレームと一体となったウエーハを示す斜視図である。
【図３】レーザ加工手段の構成の一部を示す断面図である。
【図４】変質層形成工程の第１例を示す一部拡大平面図である。
【図５】変質層形成工程の第１例を示す一部拡大断面図である。
【図６】変質層形成工程の第２例を示す一部拡大平面図である。
【図７】変質層形成工程の第２例を示す一部拡大断面図である。
【図８】変質層形成工程の第３例を示す一部拡大平面図である。
【図９】レーザ加工手段の変形例の一部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１に示すレーザ加工装置１は、被加工物であるウエーハＷの内部に変質層を形成するレーザ加工装置である。図２に示すウエーハＷは、レーザ加工が施される被加工物の一例であり、その表面Ｗａにおいて格子状の分割予定ラインＳによって区画された各領域にデバイスＤが形成されている。表面Ｗａと反対側の裏面Ｗｂは、レーザ光線が入射する被照射面となっている。
【００１４】
レーザ加工装置１は、装置ベース２を有している。装置ベース２には、ウエーハＷを保持する保持面３ａを有する保持テーブル３と、ウエーハＷのレーザ加工すべき領域（分割予定ラインＳ）を撮像する撮像手段６と、保持テーブル３が保持するウエーハＷに対して透過性を有する波長のレーザ光線を照射してウエーハＷの内部に変質層を形成するレーザ加工手段３０と、保持テーブル３をＸ軸方向に加工送りする加工送り手段１０と、レーザ加工手段３０及び撮像手段６をＹ軸方向にインデックス送りするインデックス送り手段４０と、レーザ加工手段３０及び撮像手段６をＺ軸方向に昇降させる昇降手段５０とを備えている。
【００１５】
保持テーブル３は、カバーテーブル４の上に固定されており、カバーテーブル４の下部には、回転手段５が接続されている。回転手段５は、保持テーブル３を所定角度回転させることができる。保持テーブル３には、図示しない吸引源が接続されている。そして、保持テーブル３は、ウエーハＷを吸引源の吸引力が作用する保持面３ａに吸引保持することができる。
【００１６】
加工送り手段１０は、Ｘ軸方向に延在するボールネジ１１と、ボールネジ１１の一端に接続されたモータ１２と、ボールネジ１１と平行に延在する一対のガイドレール１３と、ボールネジ１１の他端を回転可能に支持する軸受け部１４と、保持テーブル３を支持する移動ベース１５とを備える。一対のガイドレール１３には、移動ベース１５の一方の面が摺接し、移動ベース１５の中央部に形成されたナットにはボールネジ１１が螺合している。モータ１２がボールネジ１１を回動させると、移動ベース１５がガイドレール１３に沿ってＸ軸方向に移動し、保持テーブル３を同方向に移動させることができる。
【００１７】
インデックス送り手段４０は、レーザ加工手段３０を支持する支持部４１と、Ｙ軸方向に延在するボールネジ４２と、ボールネジ４２の一端に接続されたモータ４３と、ボールネジ４２と平行に延在する一対のガイドレール４４とを備えている。一対のガイドレール４４には支持部４１の下面が摺接し、支持部４１の下部に形成されたナットにはボールネジ４２が螺合している。モータ４３がボールネジ４２を回動させることにより、支持部４１がガイドレール４４にガイドされてＹ軸方向に移動し、レーザ加工手段３０及び撮像手段６を同方向に移動させることができる。
【００１８】
昇降手段５０は、Ｚ軸方向に延在する図示しないボールネジと、ボールネジの一端に接続されたモータ５１とを少なくとも備え、モータ５１がボールネジを回動させることにより、レーザ加工手段３０及び撮像手段６をＺ軸方向に昇降させることができる。
【００１９】
レーザ加工手段３０は、加工送り手段１０（Ｘ軸方向）に対して交差する２方向（Ｙ軸方向）から２つのレーザ光線を照射してウエーハＷの内部に集光点を一致させる第１のレーザ加工部３１と第２のレーザ加工部３２と、第１のレーザ加工部３１と第２のレーザ加工部３２とから照射されるレーザ光線の集光点に、ウエーハＷの上面に対して垂直方向にレーザ光線を照射する第３のレーザ加工部３３とを備えている。
【００２０】
第１のレーザ加工部３１は、図３に示すように、ウエーハＷに対して透過性を有する波長のレーザ光線を発振するレーザ発振器３１０と、レーザ発振器３１０から発振されるレーザ光線を集光する集光レンズ３１１と、集光レンズ３１１によって集光されたレーザ光線をウエーハＷの内部の所定位置（分割予定ラインＳ）に導くミラー３１２とを備えている。レーザ発振器３１０には、図示していないが、レーザ光線の出力を調整する出力調整部と、繰り返し周波数設定部とを備えている。レーザ発振器３１０は、ウエーハＷに対して透過性を有する波長のパルスレーザ光線を発振することができる。第２のレーザ加工部３２についても第１のレーザ加工部３１と同様に、ウエーハＷに対して透過性を有する波長のパルスレーザ光線を発振するレーザ発振器３２０と、集光レンズ３２１と、ミラー３２２とを備えている。
【００２１】
第１のレーザ加工部３１及び第２のレーザ加工部３２では、レーザ発振器３１０及びレーザ発振器３２０から発振される２つのレーザ光線が、分割予定ラインＳに沿ってウエーハＷの内部に集光点が一致するようにミラー３１２及びミラー３２２が傾けられて配置されている。そのため、レーザ発振器３１０及びレーザ発振器３２０から発振された２つのレーザ光線は、集光レンズ３１１及び集光レンズ３２１を介してミラー３１２及びミラー３２２で反射され分割予定ラインＳに対応した部分のウエーハＷの上面から入射され、すでにレーザ光線が照射されて形成された変質層に重ならない位置に導かれる。
【００２２】
図１に示すように、第３のレーザ加工部３３は、第１のレーザ加工部３１と第２のレーザ加工部３２との間に配設されている。第３のレーザ加工部３３は、ウエーハＷに対して透過性を有する波長のレーザ光線を発振するレーザ発振器３３０（図６で図示する）を備えている。レーザ発振器３３０には、図示していないが、レーザ光線の出力を調整する出力調整部と、繰り返し周波数設定部とを備えている。第３のレーザ加工部３３では、ウエーハＷの分割予定ラインＳの上方側から、第１のレーザ加工部３１及び第２のレーザ加工部３２から照射される２つのレーザ光線の集光点に、ウエーハＷの上面に対して垂直方向に誘導用のパルスレーザ光線を照射することができ、変質層を集光点からウエーハＷの上面に向けて延在させることができる。
【００２３】
次に、レーザ加工装置１を用いてウエーハＷの内部に変質層を形成し、変質層を起点としてウエーハＷを個々のデバイスＤに分割するウエーハの分割方法について説明する。ウエーハＷは、図２に示すように、表面Ｗａ側が環状フレームＦに貼着された保護テープＴに貼着されることにより、裏面Ｗｂ側が上向きに露出した状態で、環状フレームＦと一体となって形成される。
【００２４】
（１）保持工程
ウエーハＷを保持テーブル３で保持する。具体的には、保持テーブル３の保持面３ａに保護テープＴ側から載置し、図２に示したウエーハＷの裏面Ｗｂを上向きに露出させる。続いて、図示しない吸引源の吸引力によってウエーハＷを保持テーブル３の保持面３ａで吸引保持する。
【００２５】
（２）変質層形成工程
保持工程を実施した後、レーザ加工手段３０を用いて、ウエーハＷの内部の所定位置に変質層を形成する。レーザ加工を開始する前に、加工送り手段１０によって、保持テーブル３を撮像手段６の下方に位置付け、撮像手段６でウエーハＷを撮像して、パターンマッチング等の画像処理を施すことにより、ウエーハＷのレーザ加工すべき分割予定ラインＳを検出するアライメントを行う。
【００２６】
図４及び図５を参照しながら、変質層形成工程の第１例として、第１のレーザ加工部３１及び第２のレーザ加工部３２によって、ウエーハＷの内部に変質層を形成する場合について説明する。アライメントを実施した後、図４に示すように、分割予定ラインＳの延在方向（Ｘ軸方向）に対して交差する方向（Ｙ軸方向）の同一軸線上における２方向の位置（分割予定ラインＳを中心とした−Ｙ軸方向側の位置及び＋Ｙ軸方向側の位置）に位置付けられた第１のレーザ加工部３１及び第２のレーザ加工部３２によって、ウエーハＷの内部に２つのレーザ光線を照射する。
【００２７】
具体的には、第１のレーザ加工部３１のレーザ発振器３１０は、ウエーハＷに対して透過性を有する波長のレーザ光線ＬＢ１を発振するとともに、第２のレーザ加工部３２のレーザ発振器３２０は、ウエーハＷに対して透過性を有する波長のレーザ光線ＬＢ２を発振する。なお、図示しない出力調整部によって、レーザ光線ＬＢ１及びレーザ光線ＬＢ２の出力は、単一のレーザ光線を照射して変質層を形成する場合よりも低出力に調整される。
【００２８】
レーザ発振器３１０から発振されたレーザ光線ＬＢ１は、集光レンズ３１１で分割予定ラインＳ上の集光点７に集光され、レーザ発振器３２０から発振されたレーザ光線ＬＢ２は、集光レンズ３２１で分割予定ラインＳ上の集光点７に集光される。すなわち、２つのレーザ光線ＬＢ１及びレーザ光線ＬＢ２は、分割予定ラインＳで集光点７が一致して照射される。
【００２９】
第１のレーザ加工部３１及び第２のレーザ加工部３２は、レーザ光線ＬＢ１及びレーザ光線ＬＢ２を分割予定ラインＳに沿って照射しながら、図５に示す保持テーブル３と第１のレーザ加工部３１及び第２のレーザ加工部３２とを相対的にウエーハＷの裏面Ｗｂに対して平行な方向（＋Ｘ軸方向）に加工送りすることにより、集光点７を分割予定ラインＳに沿って移動させ、部分拡大図に示すように、ウエーハＷの内部の所定深さ位置に強度の低下した変質層８が形成される。このとき、加工送りされるウエーハＷに照射されるレーザ光線ＬＢ１及びレーザ光線ＬＢ２は、すでにレーザ光線ＬＢ１及びレーザ光線ＬＢ２が照射されて形成された変質層８に重ならないため、変質層８において、レーザ光線ＬＢ１及びレーザ光線ＬＢ２が集光する方向と異なる方向にレーザ光線が散乱することはない。
【００３０】
また、レーザ光線ＬＢ１及びレーザ光線ＬＢ２は、分割予定ラインＳの両側部側から斜めに（Ｚ軸に対して傾斜した方向から）ウエーハＷの裏面Ｗｂに入射されるため、レーザ光線ＬＢ１及びレーザ光線ＬＢ２の熱を上方向に逃がすことができる。そして、ウエーハＷの全ての分割予定ラインＳに沿ってレーザ光線ＬＢ１及びレーザ光線ＬＢ２を照射して変質層８を形成したら、変質層形成工程が完了する。
【００３１】
次に、図６及び図７を参照しながら、変質層形成工程の第２例として、第１のレーザ加工部３１及び第２のレーザ加工部３２に加えて、第３のレーザ加工部３３を用いてウエーハＷの内部に変質層を形成する場合について説明する。変質層形成工程の第１例と同様に、アライメントを実施した後、分割予定ラインＳの延在方向（Ｘ軸方向）に対して交差する方向（Ｙ軸方向）における同一軸線上の２方向から第１のレーザ加工部３１及び第２のレーザ加工部３２によって、ウエーハＷの内部に２つのレーザ光線を照射する。
【００３２】
第３のレーザ加工部３３のレーザ発振器３３０は、ウエーハＷに対して透過性を有する波長の誘導用のレーザ光線ＬＢ３を発振する。第３のレーザ加工部３３では、第１のレーザ加工部３１及び第２のレーザ加工部３２から照射される２つのレーザ光線が集光する集光点７をレーザ光線ＬＢ３の照射範囲に含める。これにより、レーザ光線ＬＢ３のスポット径は、少なくともレーザ光線ＬＢ１及びレーザ光線ＬＢ２のスポット径よりも大きく設定される。かかる設定に基づき、レーザ発振器３３０は、分割予定ラインＳの上方側からウエーハＷの上面（裏面Ｗｂ）に対して垂直方向の光軸を有するレーザ光線ＬＢ３を照射する。
【００３３】
第１のレーザ加工部３１及び第２のレーザ加工部３２からレーザ光線ＬＢ１及びレーザ光線ＬＢ２を分割予定ラインＳに沿って照射するとともに、第３のレーザ加工部３３からレーザ光線ＬＢ３を分割予定ラインＳに沿って照射しながら、図７に示す保持テーブル３と第１のレーザ加工部３１，第２のレーザ加工部３２及び第３のレーザ加工部３３とを相対的にウエーハＷの裏面Ｗｂに対して平行な方向（＋Ｘ軸方向）に加工送りすることにより、集光点７を分割予定ラインＳに沿って移動させ、ウエーハＷの内部の所定深さ位置に変質層８ａが形成される。このとき、レーザ光線ＬＢ３の照射範囲内にあるレーザ光線ＬＢ１及びレーザ光線ＬＢ２の照射によって形成される変質層８ａを集光点７からウエーハＷの上面（裏面Ｗｂ）に向けて延在させることができる。すなわち、変質層８ａは、部分拡大図に示すように、集光点７の位置から上方側に細長くのびて形成される。これにより、図２に示したデバイスＤを破損させることなく、ウエーハＷの内部に分割を容易にさせる変質層８ａを形成することができる。また、第３のレーザ加工部３３によるレーザ光線ＬＢ３を集光させても良い。集光させる場合は、集光点をレーザ光線ＬＢ１及びレーザ光線ＬＢ２の集光点７のウエーハ上側に重なるように位置づける。このようにしても変質層８ａを集光点７からウエーハＷの上面（裏面Ｗｂ）に向けて延在させることができる。
【００３４】
次に、図８を参照しながら、変質層形成工程の第３例として、ウエーハＷの加工送り方向（＋Ｘ軸方向）に対して後方側から２つのレーザ光線を照射してウエーハＷの内部に変質層を形成する場合について説明する。具体的には、第１のレーザ加工部３１を分割予定ラインＳの側部側（−Ｙ軸方向側）の後方の位置に傾けて配置し、第２のレーザ加工部３２を分割予定ラインＳの側部側（＋Ｙ軸方向側）の後方の位置に傾けて配置する。このように配置された第１のレーザ加工部３１及び第２のレーザ加工部３２により、２つのレーザ光線ＬＢ１及びレーザ光線ＬＢ２を分割予定ラインＳに沿って照射することにより、ウエーハＷの内部に変質層８を形成する。２つのレーザ光線ＬＢ１及びレーザ光線ＬＢ２をウエーハＷの加工送り方向（＋Ｘ軸方向）に対して後方側から照射することで、変質層８にレーザ光線が重なるのをより回避することができる。この場合においても、図示していないが、第３のレーザ加工部３３によって、分割予定ラインＳの上方側からレーザ光線ＬＢ３の照射を加えてもよい。
【００３５】
（３）分割工程
変質層形成工程の後、分割予定ラインＳに沿って外力を加えて変質層８を起点として分割する。ウエーハＷの分割は、例えば、押圧部材を備えるブレーキング装置を用いて行うことができる。この場合は、押圧部材で分割予定ラインＳに沿って外力を付与し、変質層８を起点にしてウエーハＷを図２に示した個々のデバイスＤに分割する。その後、個片化されたデバイスＤは、図示しない搬送手段によってピックアップされ、所望の搬送先に搬送される。
【００３６】
このように、本発明にかかるウエーハの分割方法では、ウエーハＷの分割予定ラインＳに対して交差する方向の２方向から２つのレーザ光線を照射してウエーハＷの内部に集光させ変質層８を形成する変質層形成工程を備えるため、第１のレーザ加工部３１及び第２のレーザ加工部３２からウエーハＷに繰り返し照射される２つのレーザ光線ＬＢ１及びレーザ光線ＬＢ２が、すでにレーザ光線ＬＢ１及びレーザ光線ＬＢ２が照射されて形成された変質層８に重なることがない。よって、変質層８において、レーザ光線ＬＢ１及びレーザ光線ＬＢ２が集光する方向と異なる方向にレーザ光線が散乱するのを抑制し、デバイスＤが破損するのを防ぐことができる。
【００３７】
レーザ加工手段３０の構成としては、上記の構成に限定されない。例えば、図９に示すレーザ加工手段３０ａのように、１つのレーザ発振器３４から発振されるレーザ光線をビームスプリッタ３５で２つのレーザ光線に分岐させる構成にしてもよい。ビームスプリッタ３５は、レーザ発振器３４が発振するレーザ光線の光路上に配設されている。ビームスプリッタ３５で分岐するレーザ光線の光路上に集光レンズ３１１に向けてレーザ光線を反射させるミラー３６が配設されている。そして、レーザ発振器３４から発振されビームスプリッタ３５で反射した反射光は、第１のレーザ加工部３１のレーザ光線ＬＢ１としてウエーハＷに照射され、レーザ発振器３４から発振されビームスプリッタ３５で分岐した分岐光は、第２のレーザ加工部３２のレーザ光線ＬＢ２としてウエーハＷに照射される。なお、この場合における第３のレーザ加工部３３は、図示していないが、独立したレーザ発振器に接続されている。
【００３８】
また、レーザ加工手段３０のその他の構成としては、１つのレーザ発振器から発振されるレーザ光線をビームスプリッタで高出力のレーザ光線と低出力のレーザ光線とに分岐させ、高出力のレーザ光線をハーフミラーで分光させて第１のレーザ加工部３１と第２のレーザ加工部３２とに導き、低出力のレーザ光線を第３のレーザ加工部３３に導くように構成してもよい。
【符号の説明】
【００３９】
１：レーザ加工装置  ２：装置ベース  ３：保持テーブル  ３ａ：保持面
４：カバーテーブル  ５：回転手段  ６：撮像手段  ７：集光点  ８：変質層
１０：加工送り手段  １１：ボールネジ  １２：モータ  １３：ガイドレール
１４：軸受け部  １５：移動ベース
３０，３０ａ：レーザ加工手段  ３１：第１のレーザ加工部  ３１０：レーザ発振器
３１１：集光レンズ  ３１２：ミラー
３２：第２のレーザ加工部  ３２０：レーザ発振器  ３２１：集光レンズ
３２２：ミラー
３３：第３のレーザ加工部  ３３０：レーザ発振器
３４：レーザ発振器  ３５：ビームスプリッタ  ３６：ミラー
４０：インデックス送り手段  ４１：支持部  ４２：ボールネジ  ４３：モータ
４４：ガイドレール
５０：昇降手段  ５１：モータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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