(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
剛性を有するトレイ本体と、このトレイ本体に取り付けられて小物品を着脱自在に粘着保持する可撓性の粘着シートとを備えた粘着搬送トレイであって、
トレイ本体の表面に、粘着シートを包囲して遊嵌する包囲壁を立設し、この包囲壁により、トレイ本体の裏面にスタック用の凹み穴を形成し、
粘着シートを非シリコーン製としてその表面の周縁部には包囲壁に遊嵌されるエンドレスの抑えフレームを第一の粘着材により粘着し、粘着シートの裏面周縁部に、包囲壁に区画されたトレイ本体の表面に粘着する第二の粘着材を粘着し、この第二の粘着材により、包囲壁に区画されたトレイ本体の表面と粘着シートとの間に粘着シート用の撓み隙間を区画形成し、
トレイ本体の包囲壁と粘着シート、抑えフレーム、及び第一、第二の粘着材との間に気体流通路を形成し、包囲壁に区画されたトレイ本体の表面と第二の粘着材の粘着面との間に、粘着シート用の撓み隙間と気体流通路とを連通する非粘着領域を部分的に形成したことを特徴とする粘着搬送トレイ。
【請求項２】
包囲壁に区画されたトレイ本体の表面と粘着シートの裏面の少なくともいずれか一方に非粘着処理を施した請求項１記載の粘着搬送トレイ。
【請求項３】
小物品を、一辺が２ｍｍ未満の平面略四角形の微細デバイスとした請求項１又は２記載の粘着搬送トレイ。
【請求項４】
請求項１、２、又は３に記載した粘着搬送トレイの製造方法であって、粘着シートの表面と抑えフレームとを第一の粘着材により粘着し、抑えフレームの外周縁部に沿って粘着シートを切断することにより、抑えフレームの外周縁部から外方向に食み出た粘着シートの余剰部を除去し、粘着シートの裏面周縁部に第二の粘着材を粘着し、
トレイ本体の包囲壁内に粘着シートを遊嵌して包囲壁に区画されたトレイ本体の表面に第二の粘着材を粘着するとともに、包囲壁の内周面と粘着シート、抑えフレーム、及び第一、第二の粘着材との間に気体流通路を形成し、第二の粘着材により、包囲壁に区画されたトレイ本体の表面と粘着シートとの間に粘着シート用の撓み隙間を区画形成し、包囲壁に区画されたトレイ本体の表面と第二の粘着材の粘着面との間に、気体流通路と粘着シート用の撓み隙間とを連通する非粘着領域を部分的に形成することを特徴とする粘着搬送トレイの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細デバイス等からなる小物品の保持、検査、管理、搬送、輸送等の際に使用される粘着搬送トレイ及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の粘着トレイは、図示しないが、樹脂製のトレイと、このトレイの平坦な表面に固定されて半導体デバイス等の電子部品を着脱自在に粘着保持する粘着層と、トレイに穿孔されて粘着層に被覆される真空防止孔とを備えて構成されている。真空防止孔は、例えばトレイの厚さ方向にφ２ｍｍ程度の丸孔が貫通して穿孔されることにより形成され、相対向するトレイの表面と粘着層との間の隙間に連通しており、空気の給排作用により、電子部品が剥離してピックアップされる際、粘着層を円滑に変形させるよう機能する（特許文献１参照）。
【０００３】
このような粘着トレイは、電子部品が２ｍｍ角以上の大きさを有する部品の場合、換言すれば、一辺が２ｍｍ以上の平面正方形の電子部品の場合には、粘着層と電子部品との接触面積を十分確保することができるので、粘着層に電子部品を適切に粘着保持させることができる。
【０００４】
ところで、粘着層には大きな電子部品ではなく、真空防止孔の径よりも小さい２ｍｍ角未満の大きさの微細デバイス（例えば、セラミックコンデンサ、サーミスタ、ＭＥＭＳ、フォトダイオード、フォトトランジスタ等）が着脱される場合がある。この場合には、粘着層と小さな微細デバイスとの接触面積を十分に確保することができないので、微細デバイスを適切に粘着保持させるには、粘着層に対する押圧力を増大させる必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第５２３４６４４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の粘着トレイは、以上のように構成されているが、トレイに真空防止孔を穿孔しようとすると、粘着トレイの製造作業が複雑化したり、煩雑化することがある。また、トレイに真空防止孔が穿孔されていると、真空防止孔の開口と粘着層との圧接に伴い、粘着層に微細デバイスを適切な姿勢で粘着保持させることが困難な場合がある。また、粘着層が部分的に変形したり、繰り返しの使用が困難になる事態が予想される。
【０００７】
係る弊害を解消する手段としては、トレイに真空防止孔を穿孔せず、省略する方法があげられる。しかしながら、トレイ表面と粘着層間の隙間が真空防止孔を介して外部と連通しないと、粘着層の変形に支障を来し、繰り返しの使用が期待できなくなる事態が予想される。
【０００８】
本発明は上記に鑑みなされたもので、例え一辺が２ｍｍ未満の小物品でも、粘着シートに適切に粘着保持させることができ、しかも、トレイと粘着シート間の隙間を外部と連通させることにより、粘着シートの部分的な変形を防ぎ、繰り返し使用することのできる粘着搬送トレイ及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明においては上記課題を解決するため、剛性を有するトレイ本体と、このトレイ本体に取り付けられて小物品を着脱自在に粘着保持する可撓性の粘着シートとを備えたものであって、
トレイ本体の表面に、粘着シートを包囲して遊嵌する包囲壁を立設し、この包囲壁により、トレイ本体の裏面にスタック用の凹み穴を形成し、
粘着シートを非シリコーン製としてその表面の周縁部には包囲壁に遊嵌されるエンドレスの抑えフレームを第一の粘着材により粘着し、粘着シートの裏面周縁部に、包囲壁に区画されたトレイ本体の表面に粘着する第二の粘着材を粘着し、この第二の粘着材により、包囲壁に区画されたトレイ本体の表面と粘着シートとの間に粘着シート用の撓み隙間を区画形成し、
トレイ本体の包囲壁と粘着シート、抑えフレーム、及び第一、第二の粘着材との間に気体流通路を形成し、包囲壁に区画されたトレイ本体の表面と第二の粘着材の粘着面との間に、粘着シート用の撓み隙間と気体流通路とを連通する非粘着領域を部分的に形成したことを特徴としている。
【００１０】
なお、包囲壁に区画されたトレイ本体の表面と粘着シートの裏面の少なくともいずれか一方に非粘着処理を施すことができる。
また、小物品を、一辺が２ｍｍ未満の平面略四角形の微細デバイスとすることができる。
また、粘着シートを略２〜２０％延伸してその表面周縁部に抑えフレームを第一の粘着材により粘着することができる。
【００１１】
また、本発明においては上記課題を解決するため、請求項１、２、又は３に記載した粘着搬送トレイの製造方法であって、
粘着シートの表面と抑えフレームとを第一の粘着材により粘着し、抑えフレームの外周縁部に沿って粘着シートを切断することにより、抑えフレームの外周縁部から外方向に食み出た粘着シートの余剰部を除去し、粘着シートの裏面周縁部に第二の粘着材を粘着し、
トレイ本体の包囲壁内に粘着シートを遊嵌して包囲壁に区画されたトレイ本体の表面に第二の粘着材を粘着するとともに、包囲壁の内周面と粘着シート、抑えフレーム、及び第一、第二の粘着材との間に気体流通路を形成し、第二の粘着材により、包囲壁に区画されたトレイ本体の表面と粘着シートとの間に粘着シート用の撓み隙間を区画形成し、包囲壁に区画されたトレイ本体の表面と第二の粘着材の粘着面との間に、気体流通路と粘着シート用の撓み隙間とを連通する非粘着領域を部分的に形成することを特徴としている。
【００１２】
ここで、特許請求の範囲におけるトレイ本体や粘着シートは、平面矩形、多角形、円形、楕円形等に形成することができ、透明、不透明、半透明を特に問うものではない。包囲壁は、平面枠形やリング形等に形成することができる。また、小物品には、少なくとも一辺が２ｍｍ未満の平面略正方形等の微細デバイス（例えば、セラミックコンデンサ、サーミスタ、ＭＥＭＳ、フォトダイオード、フォトトランジスタ、薄チップ等）が単数複数含まれる。第一、第二の粘着材は、包囲壁の形状に応じた形に適宜形成することができる。
【００１３】
本発明によれば、小物品を保管したり、搬送する場合には、粘着シートに小物品を押圧して粘着保持させれば、小物品を保管したり、搬送することができる。この際、粘着シートが凹凸の少ない平坦なので、小物品の保持面積を広く確保することができる。また、真空防止孔の開口に粘着シートが接触して部分的に変形することがないので、粘着シートに小物品を適切な姿勢で粘着保持させることができる。
【００１４】
これに対し、粘着シートから小物品を剥がす場合には、粘着シートを撓ませれば、粘着シートと小物品との接触面積が減少するので、粘着シートから小物品を剥離することができる。この際、空気等の気体は、気体流通路から非粘着領域を経由して撓み隙間に流入し、粘着シートを円滑に変形させる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、一辺が２ｍｍ以上の小物品の他、例え一辺が２ｍｍ未満の小物品でも、粘着シートに適切に粘着保持させることができるという効果がある。また、トレイ表面と粘着シート間の撓み隙間を外部と連通させ、気体を流通させるので、粘着シートの部分的な変形を防ぎ、粘着シートを繰り返し使用することができる。
【００１６】
請求項２記載の発明によれば、包囲壁に区画されたトレイ本体の表面と粘着シートとが粘着して張り付き、粘着シートの変形に支障を来すのを防ぐことができる。
請求項３記載の発明によれば、例え小物品が一辺２ｍｍ未満の微細デバイスでも、粘着シートに適切に粘着保持させ、脱落や紛失を防止することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係る粘着搬送トレイの実施形態を模式的に示す平面説明図である。
【図２】本発明に係る粘着搬送トレイの実施形態を模式的に示す一部断面説明図である。
【図３】本発明に係る粘着搬送トレイの実施形態を模式的に示す裏面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における粘着搬送トレイは、図１ないし図３に示すように、剛性を有するトレイ本体１と、このトレイ本体１に取り付けられて一辺が２ｍｍ未満の微細デバイス２０を保持する可撓性の粘着シート１０とを備え、外部の空気を気体流通路１４から非粘着領域１５を介して粘着シート１０用の撓み隙間１３に流入させ、粘着シート１０を上下方向に簡単に変形させるようにしている。
【００１９】
トレイ本体１は、図１ないし図３に示すように、所定の樹脂を含有する成形材料により平面略矩形の板に射出成形され、その平坦な表面２の周縁部寄りに、粘着シート１０を僅かな隙間を介して包囲遊嵌する平面枠形の包囲壁３が一体的に立設されており、この包囲壁３が断面略倒Ｚ字形に屈曲形成されてその略下半分が幅方向外側に突出する。
【００２０】
トレイ本体１用の樹脂としては、剛性が確保できるのであれば、特に限定されるものではないが、例えばＡＢＳ、ＡＡＳ、アクリル系樹脂、ポリカーボネート等が使用される。剛性の他、耐熱性が要求される場合には、スーパーエンジニアリングプラスチック（例えば、ＰＥＳ、ＰＥＩ、ＰＰＳ、ＰＡＲ等）が使用される。また、トレイ本体１用の成形材料には、導電性カーボンやイオン伝導性材料等の帯電防止剤が必要に応じて配合される。
【００２１】
トレイ本体１の表面２は、図２に示すように、包囲壁３の広い内部では高く、包囲壁３の狭い外部では内部よりも低く形成されており、包囲壁３の内部が浅底とされる。この包囲壁３に区画されたトレイ本体１の表面２は、粘着シート１０の裏面が粘着して張り付かないよう、シボ加工、マット加工、エンボス加工等の非粘着処理が適宜施される。この非粘着処理がシボ加工の場合、シボ加工は、例えばトレイ本体１を成形する金型の成形面をエッチングして化学処理したり、鏡面仕上げにしない研磨処理等により形成される。また、エンボス加工の場合、トレイ本体１を成形する金型の成形面に、丸や楕円形状等を施すことにより形成される。
【００２２】
トレイ本体１の四隅部のうち、少なくとも一隅部には図１や図３に示すように、位置決めや位置合わせ用の切り欠き４が選択的に斜めに形成される。また、トレイ本体１の裏面には図２や図３に示すように、平面枠形の包囲壁３により、スタック用の凹み穴５が平面矩形に区画形成され、この凹み穴５に他の粘着搬送トレイの包囲壁３の上部が嵌入して積層される。トレイ本体１の裏面四隅部のうち、少なくとも一隅部には、図示しない任意の位置合わせ穴が穿孔される。
【００２３】
粘着シート１０は、図１や図２に示すように、複数の微細デバイス２０を搭載可能な平面略矩形の樹脂フィルムからなり、その表面の周縁部には、包囲壁３内に僅かな隙間を介して遊嵌される抑えフレーム１１が第一の両面粘着テープ１２により粘着される。粘着シート１０の樹脂フィルムは、非シリコーンで粘着性が確保でき、弾性変形可能なフィルムが好適である。この樹脂フィルムとしては、例えばアクリルゲルやウレタンゲル、又はエチレン‐アクリル酸エステルコポリマーからなるエラストマー、ポリプロピレンにゴムが分散したエラストマー等、いわゆるポリオレフィン系エラストマーからなる薄膜フィルムが用いられる。
【００２４】
粘着シート１０は、微細デバイス２０の粘着保持、生産性や変形性を容易にする観点から、厚さ２０〜２００μｍ、引張り破断強度がＪＩＳ  Ｋ  ７１２７下で５ＭＰａ以上、好ましくは９ＭＰａ以上、引張り破断伸びがＪＩＳ  Ｋ  ７１２７下で５００％以上、好ましくは６００％以上、常温の曲げ弾性率がＪＩＳ  Ｋ  ７１７１下で１０〜２３０ＭＰａの範囲に調整されることが好ましい。
【００２５】
粘着シート１０は、微細デバイス２０の脱落防止の観点から、抑えフレーム１１に略２〜２０％延伸された状態で粘着固定されることが好ましい。これは、２％未満の延伸の場合には、粘着シート１０が弛むことにより、粘着シート１０の周縁部と微細デバイス２０との形成する角度が大きくなり、微細デバイス２０から粘着シート１０が剥離される方向の力が作用しやすくなるので、好ましくないからである。逆に、粘着シート１０が２０％を越えて延伸される場合には、粘着シート１０が切れ易くなるからである。
【００２６】
抑えフレーム１１は、図１や図２に示すように、所定の樹脂を含有する成形材料により平面枠形の断面矩形に形成され、包囲壁３の幅と同じ幅、又はより広い幅に調整されており、好ましくはトレイ本体１の表面２の面積に応じて０．５〜１０ｍｍの範囲に調整される。この抑えフレーム１１は、包囲壁３の上面と同じ高さ、又はより低位に位置する。
【００２７】
抑えフレーム１１用の樹脂としては、剛性が確保できるのであれば、特に限定されるものではないが、例えばＡＢＳ、ＡＡＳ、アクリル系樹脂、ポリカーボネート等が使用される。剛性の他、耐熱性が要求される場合には、スーパーエンジニアリングプラスチック（例えば、ＰＥＳ、ＰＥＩ、ＰＰＳ、ＰＡＲ等）が用いられる。抑えフレーム１１用の成形材料には、導電性カーボンやイオン伝導性材料等の帯電防止剤が必要に応じて配合される。
【００２８】
第一の両面粘着テープ１２としては、例えば耐久性に優れる厚さ２０〜２００μｍのアクリル系両面粘着テープ等が使用される。この第一の両面粘着テープ１２は、抑えフレーム１１に対応するよう、平面枠形の断面矩形に形成される。第一の両面粘着テープ１２は、予め平面枠形に形成されたタイプでも良いし、枠形に組み合わされる複数の両面粘着テープでも良い。
【００２９】
粘着シート１０の裏面の周縁部には図２に示すように、包囲壁３に区画されたトレイ本体表面２に粘着する第二の両面粘着テープ１２Ａが粘着され、この第二の両面粘着テープ１２Ａの厚みにより、包囲壁３に区画されたトレイ本体１の平坦な表面２と粘着シート１０の裏面との間に、粘着シート１０を上下方向に変形させる薄い撓み隙間１３が区画形成される。
【００３０】
第二の両面粘着テープ１２Ａは、第一の両面粘着テープ１２同様、アクリル系の両面粘着テープ等が使用され、平面枠形の断面矩形に形成されて抑えフレーム１１や第一の両面粘着テープ１２に反対側から対向する。この第二の両面粘着テープ１２Ａも、予め平面枠形に形成されたタイプでも良いし、枠形に組み合わされる複数の両面粘着テープでも良い。
【００３１】
このようなトレイ本体１の包囲壁３内周面と粘着シート１０、抑えフレーム１１、及び第一、第二の両面粘着テープ１２・１２Ａとの間には、図１や図２に示すように、矢印で示す空気を流通させる狭い気体流通路１４が区画形成され、包囲壁３に区画されたトレイ本体１の表面２と第二の両面粘着テープ１２Ａの粘着面との間には、粘着シート１０用の撓み隙間１３と気体流通路１４とを連通する非粘着領域１５が部分的に形成される。この非粘着領域１５は、図１に示すように、平面視で例えば第二の両面粘着テープ１２Ａの一辺部中央、側部、一隅部等に形成される。
【００３２】
非粘着領域１５は、例えば（１）包囲壁３に区画されたトレイ本体１の表面周縁部に窪みを部分的に切り欠く、（２）第二の両面粘着テープ１２Ａの粘着面に非粘着処理を部分的に施す、（３）第二の両面粘着テープ１２Ａの粘着面の粘着度を部分的に低下させる、（４）第二の両面粘着テープ１２Ａを平面視で溝形やリップ溝形等に屈曲形成することで形成される。
【００３３】
微細デバイス２０は、図１に示すように、２ｍｍ角未満、好ましくは１ｍｍ角未満の大きさを有する平面略四角形のデバイス、例えばセラミックコンデンサ、サーミスタ、ＭＥＭＳ等からなり、粘着シート１０の表面に着脱自在に粘着保持される。
【００３４】
上記において、粘着搬送トレイを製造する場合には、先ず、幅広の粘着シート１０を用意し、この粘着シート１０を略２〜２０％程度延伸してその表面と枠形の抑えフレーム１１とを第一の両面粘着テープ１２を介して粘着し、抑えフレーム１１の外周縁部に沿って粘着シート１０を切断することにより、抑えフレーム１１の外周縁部から外方向に食み出た粘着シート１０の余剰部を除去し、粘着シート１０の大きさや形をトレイ本体１用に整える。
【００３５】
この際、抑えフレーム１１と第一の両面粘着テープ１２とを粘着した後、この第一の両面粘着テープ１２に粘着シート１０を延伸して粘着することが好ましい。粘着シート１０を整えたら、粘着シート１０の裏面周縁部に、抑えフレーム１１や第一の両面粘着テープ１２に反対側から対向する第二の両面粘着テープ１２Ａをエンドレスに粘着する。
【００３６】
次いで、予め成形しておいたトレイ本体１の包囲壁３内に粘着シート１０を第二の両面粘着テープ１２Ａが下向きになるよう遊嵌し、この粘着シート１０を包囲壁３に区画されたトレイ本体１の表面２に第二の両面粘着テープ１２Ａを介して粘着固定する。
【００３７】
この際、包囲壁３の内周面と粘着シート１０、抑えフレーム１１、及び第一、第二の両面粘着テープ１２・１２Ａとの間に気体流通路１４を区画形成し、第二の両面粘着テープ１２Ａにより、包囲壁３に区画されたトレイ本体１の表面２と粘着シート１０の裏面との間に粘着シート１０用の撓み隙間１３を区画形成し、包囲壁３に区画されたトレイ本体１の表面２と第二の両面粘着テープ１２Ａの粘着面との間に、気体流通路１４と粘着シート１０用の撓み隙間１３とを連通する非粘着領域１５を部分的に形成すれば、粘着搬送トレイを製造することができる。
【００３８】
上記構成において、微細デバイス２０を搬送する場合には、粘着シート１０の平坦な表面に複数の微細デバイス２０を圧接して粘着保持させ、その後、粘着搬送トレイの包囲壁３の開口を保護フィルムや無塵性の層間フィルムで被覆したり、あるいは粘着搬送トレイの包囲壁３と他の粘着搬送トレイの凹み穴５とを嵌合して微細デバイス２０を保護すれば、複数の微細デバイス２０を搬送することができる。トレイ本体１裏面の凹み穴５は粘着搬送トレイの包囲壁３と嵌合することができるので、トレイ本体１を粘着搬送トレイの開口部を被覆する蓋として単独で使用することができる。
【００３９】
微細デバイス２０を圧接する際、粘着シート１０が凹凸のない平坦な平面なので、微細デバイス２０の保持面積を最大限に確保することができる。また、トレイ本体１に真空防止孔が存在せず、真空防止孔の開口に粘着シート１０が圧接して一部変形することがないので、粘着シート１０に微細デバイス２０を適切な姿勢で粘着保持させたり、粘着シート１０が部分的に変形するのを防止することができる。
【００４０】
これに対し、粘着シート１０から微細デバイス２０を剥離して使用する場合には、例えば微細デバイス２０の表面に吸着具を押し当ててバキュームし、粘着シート１０を撓ませれば、粘着シート１０と微細デバイス２０との接触面積が減少するので、粘着シート１０の表面から微細デバイス２０を剥離することができる。この際、外部の空気は、気体流通路１４から非粘着領域１５を経由して撓み隙間１３に流入（図２の矢印参照）し、撓み隙間１３が真空になるのを防いで粘着シート１０を上下方向に円滑に変形させる。
【００４１】
上記構成によれば、トレイ本体１に真空防止孔を穿孔する作業を省略し、トレイ本体１の構成を簡素化するので、粘着搬送トレイの製造作業が複雑化したり、煩雑化するのを防止することができる。また、真空防止孔の省略により、粘着シート１０に１ｍｍ角未満の微細デバイス２０を適切な姿勢で粘着保持させたり、粘着シート１０が部分的に変形したり、繰り返しの使用が困難になるのを防止することができる。また、撓み隙間１３と気体流通路１４とが非粘着領域１５により連通し、これらに空気が流通するので、粘着シート１０を容易に変形させたり、繰り返しの使用が期待できる。
【００４２】
また、包囲壁３に区画されたトレイ本体１の表面２に非粘着処理が施されるので、包囲壁３に区画されたトレイ本体１の表面２に粘着シート１０の大部分が密着して張り付き、粘着シート１０の変形に支障を来すのを有効に防ぐことが可能になる。また、トレイ本体１が剛性を有し、ハンドリングに支障を来すことがないので、微細デバイス２０を傷付ける危険性がなく、搬送時や出荷時の作業効率を大幅に向上させることが可能になる。
【００４３】
また、抑えフレーム１１に粘着シート１０が略２〜２０％延伸された状態で粘着固定されるので、例えトレイ本体１が上下逆に反転されても、粘着シート１０が下方に弓なりに撓むことがない。さらに、粘着シート１０が非シリコーンの樹脂フィルムなので、微細デバイス２０に低分子シロキサンが移行することがなく、微細デバイス２０の汚染を排除することができる。
【００４４】
なお、上記実施形態のトレイ本体１と粘着シート１０とに透明性を付与する場合、可視光線透過率は、微細デバイス２０の目視検査が容易になるのであれば、特に限定されるものではないが、少なくとも７０％以上、好ましくは８０％以上、より好ましくは８５％以上、さらに好ましくは８８％以上が良い。また、トレイ本体１の周縁部に、位置決めや位置合わせ用の切り欠きを平面略半円形に必要数形成し、隅部の切り欠き４を省略しても良い。また、粘着シート１０に２ｍｍ角以上の大きさの半導体チップや回路素子等を粘着保持させても良い。
【００４５】
また、特に支障を来さなければ、包囲壁３に区画されたトレイ本体表面２に対向する粘着シート１０の裏面に非粘着処理を施しても良いし、包囲壁３に区画されたトレイ本体表面２と粘着シート１０の裏面とに非粘着処理をそれぞれ施しても良い。また、抑えフレーム１１と第一、第二の両面粘着テープ１２・１２Ａとは、透明でも良いが、不透明や半透明にすることも可能である。さらに、第一、第二の両面粘着テープ１２・１２Ａの代わりに各種の粘着剤を使用することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明に係る粘着搬送トレイ及びその製造方法は、例えば音楽機器、光学機器、情報機器、精密機器、半導体の製造分野等で使用される。
【符号の説明】
【００４７】
１        トレイ本体
２        表面
３        包囲壁
５        凹み穴
１０      粘着シート
１１      抑えフレーム
１２      第一の両面粘着テープ（第一の粘着材）
１２Ａ    第二の両面粘着テープ（第二の粘着材）
１３      撓み隙間
１４      気体流通路
１５      非粘着領域
２０      微細デバイス（小物品）
【図１】
0006462525.tif 000002
【図２】
0006462525.tif 000003
【図３】
0006462525.tif 000004