(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板保持部によって保持された基板の上のインプリント材に型保持部によって保持された型を接触させて前記インプリント材を硬化させるインプリント装置であって、
前記インプリント材と前記型との接触および離隔のために前記基板保持部と前記型保持部との距離を調整する調整部と、
前記基板保持部によって保持された前記基板の上の前記インプリント材を硬化させるための光を前記インプリント材に照射するエネルギー供給部と、
前記調整部および前記エネルギー供給部を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記型が接触した前記インプリント材に対して前記エネルギー供給部によって前記光が照射されている期間において前記インプリント材と前記型との離隔が開始されるように前記調整部を制御する、
ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記エネルギー供給部は、前記制御部からの停止指令に応答して前記インプリント材に対する前記光の照射を停止するための動作を開始し、
前記制御部は、前記停止指令を前記エネルギー供給部に送った後であって前記インプリント材に対する前記エネルギー供給部からの前記光の照射が停止する前に、前記インプリント材と前記型との離隔が開始されるように前記調整部を制御する、
ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記期間は、前記インプリント材に対して照射される光の照射量が増大する第１期間と、前記照射量が一定に維持される第２期間と、前記照射量が減少する第３期間とを含み、
前記制御部は、前記第２期間から前記第３期間への移行に応じて前記インプリント材と前記型との離隔が開始されるように前記調整部を制御する、
ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記インプリント材と前記型とを離隔させる動作がなされる期間は、前記第３期間より長い、
ことを特徴とする請求項３に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記エネルギー供給部は、前記制御部からの停止指令に応答して前記インプリント材に対する前記光の照射を停止するための動作を開始し、
前記制御部は、前記調整部に前記インプリント材と前記型との離隔を開始させた後に、前記停止指令を前記エネルギー供給部に送る、
ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記期間は、前記インプリント材に対して照射される光の照射量が増大する第１期間と、前記照射量が一定に維持される第２期間と、前記照射量が減少する第３期間とを含み、
前記第２期間から前記第３期間への移行は、前記停止指令に応答してなされ、
前記制御部は、前記第２期間において前記調整部に前記インプリント材と前記型との離隔を開始させる、
ことを特徴とする請求項５に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記インプリント材と前記型とを離隔させる動作がなされる期間は、前記第３期間より長い、
ことを特徴とする請求項６に記載のインプリント装置。
【請求項８】
基板の上のインプリント材に型を接触させる接触工程と、
前記接触工程の後に、前記インプリント材を硬化させるように前記インプリント材に対する光の照射を開始する照射開始工程と、
前記照射開始工程の後に、前記インプリント材に対して前記光が照射されている状態で、前記インプリント材と前記型との離隔を開始する離隔開始工程と、を含み、
前記離隔開始工程の後に、前記インプリント材に対する前記光の照射が停止する、
ことを特徴とするインプリント方法。
【請求項９】
請求項１乃至７のいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
前記パターンが形成された前記基板を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。
【請求項１０】
請求項８に記載のインプリント方法に従って基板にパターンを形成する工程と、
前記パターンが形成された前記基板を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置、インプリント方法および物品製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスまたはＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）などの物品を製造するための新たな技術として、インプリント技術が注目されている。インプリント技術は、基板の上にインプリント材を供給し、該インプリント材に型を接触させた状態で該インプリント材を硬化させることによって該基板の上にパターンを形成する技術である（例えば、特許文献１）。型には、凹部を有するパターンが形成されていて、インプリント材に型を接触させると、インプリント材が凹部に充填される。インプリント材の硬化は、凹部にインプリント材が充填された後になされる。インプリント材の硬化は、インプリント材に光エネルギーまたは熱エネルギーなどのエネルギーを供給することによってなされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１９４１４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
現状のインプリント技術では、基板の上のインプリント材に型を接触させてからインプリント材と型との離隔を完了するまでに要する時間が長く、そのためにスループットが低いことが課題である。
【０００５】
本発明の１つの側面は、スループットを向上させるために有利なインプリント装置およびインプリント方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の１つの側面は、基板保持部によって保持された基板の上のインプリント材に型保持部によって保持された型を接触させて前記インプリント材を硬化させるインプリント装置に係り、前記インプリント装置は、前記インプリント材と前記型との接触および離隔のために前記基板保持部と前記型保持部との距離を調整する調整部と、前記基板保持部によって保持された前記基板の上の前記インプリント材を硬化させるための光を前記インプリント材に照射するエネルギー供給部と、前記調整部および前記エネルギー供給部を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記型が接触した前記インプリント材に対して前記エネルギー供給部によって前記光が照射されている期間において前記インプリント材と前記型との離隔が開始されるように前記調整部を制御する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の１つの側面によれば、スループットを向上させるために有利なインプリント装置およびインプリント方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の１つの実施形態のインプリント装置の構成を模式的に示す図。
【図２】インプリント装置の動作を示す図。
【図３】第１モードにおけるインプリント装置の動作を示す図。
【図４】第２モードにおけるインプリント装置の動作を示す図。
【図５】第１モードにおけるインプリント材に対するエネルギー（光）の供給と、樹脂と型との離隔のタイミングとを示す図。
【図６】第２モードにおけるインプリント材に対するエネルギー（光）の供給と、樹脂と型との離隔のタイミングとを示す図。
【図７】インプリント材の一例としての光硬化性樹脂の特性を例示する図。
【図８】第３モードにおけるインプリント装置の動作を示す図。
【図９】第１モードにおけるインプリント材に対するエネルギー（光）の供給と、樹脂と型との離隔のタイミングとを示す図。
【図１０】インプリントの概略手順を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明をその例示的な実施形態を通して説明する。
【００１０】
図１には、本発明の１つの実施形態のインプリント装置１の構成が模式的に示されている。インプリント装置１は、基板１２の上に供給されたインプリント材１４に型７を接触させてインプリント材１４を硬化させるように構成される。本明細書では、基板１２の表面に沿う方向をＸＹ平面とするＸＹＺ座標系において方向が説明される。Ｘ、Ｙ、Ｚ方向は、ＸＹＺ座標系を定義するＸ、Ｙ、Ｚ軸に平行な方向である。インプリント装置１は、エネルギー供給部２、型操作機構３、基板操作機構４、インプリント材供給部５および制御部６を備えうる。
【００１１】
エネルギー供給部２は、インプリント材１４を硬化させるためのエネルギーをインプリント材１４に供給する。この実施形態では、インプリント材１４は、光硬化樹脂などの光硬化性材料であり、エネルギー供給部２は、インプリント材１４を硬化させるために、インプリント材１４に対して光（例えば、紫外線）８を供給（照射）する。エネルギー供給部２は、光源（エネルギー源）９と、光源９からの光（エネルギー）８を調整する光学系１１と、インプリント材１４への光８の供給（照射）を制御する供給制御部１０とを含む。光源９は、例えば、高圧水銀ランプなどのランプ類、紫外線ＬＥＤ等の紫外線発光素子、エキシマランプ、又は、エキシマレーザでありうる。光８は、型７を透過し、インプリント材１４を硬化させる波長を有する。光学系１１は、例えば、レンズ、ミラーおよび／またはアパーチャを含みうる。供給制御部１０は、例えば、光源９からの光８を通過させたり遮断したりするシャッターまたはミラーであってもよいし、光源９を駆動する駆動回路であってもよい。供給制御部１０は、インプリント材１４に対する光８（エネルギー）の照射量（供給量）を制御するために使用される。インプリント材１４を硬化させるためのエネルギーは、例えば、熱であってもよく、この場合は、インプリント材１４は、熱硬化性樹脂などの熱硬化性材料である。
【００１２】
型操作機構３は、型７を保持する型保持部１７と、型保持部１７を複数軸（例えば、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、Ｘ軸周りの回転、Ｙ軸周りの回転、Ｚ軸周りの回転）に関して駆動する駆動部１６とを含みうる。基板操作機構４は、基板１２を保持する基板保持部１３と、基板保持部１３を複数軸（例えば、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸周りの回転）に関して駆動する駆動部１５とを含みうる。型操作機構３および／または基板操作機構４は、基板１２の上のインプリント材１４と型７との接触および離隔のために基板保持部１３と型保持部１７との距離を調整する調整部ＡＭを構成する。一例において、基板１２の上のインプリント材１４と型７との接触および離隔のために基板保持部１３と型保持部１７との距離を調整する調整部ＡＭは、型７をＺ軸方向に駆動するように構成された型操作機構３によって実現されうる。他の例において、基板１２の上のインプリント材１４と型７との接触および離隔のために基板保持部１３と型保持部１７との距離を調整する調整部ＡＭは、基板１２をＺ軸方向に駆動するように構成された基板操作機構４によって実現されうる。
【００１３】
型７は、原版、モールドまたはテンプレートとも呼ばれうる。型７は、パターン部７ａを含み、パターン部７ａは、凹部を有するパターンを備えている。型７は、光８を透過させる材料、例えば、石英で構成されうる。基板１２は、板形状を有する部材であって、例えば、単結晶シリコン基板またはＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ  ｏｎ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板などの半導体基板、または、ガラス基板などの絶縁性基板でありうる。
【００１４】
インプリント材供給部５は、基板１２の上にインプリント材１４を供給するように構成される。典型的には、インプリント材供給部５は、基板１２の上に規定されたインプリント対象のショット領域に対してインプリント材１４を供給する。一例において、インプリント材供給部５は、液体状のインプリント材１４を吐出する複数の吐出口（ノズル）を有し、基板操作機構４による基板１２の走査と同期して複数のノズルからインプリント材１４を吐出する。これによって、基板１２の上の目標とするショット領域にインプリント材１４が供給される。各ノズルからのインプリント材１４の吐出量は、基板１２の上に形成すべきインプリント材１４の膜の厚さ、型７のパターンを構成する凹部の密度などによって決定されうる。
【００１５】
制御部６は、エネルギー供給部２、型操作機構３、基板操作機構４およびインプリント材供給部５を制御する。制御部６は、例えば、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｇａｔｅ  Ａｒｒａｙの略。）などのＰＬＤ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｌｏｇｉｃ  Ｄｅｖｉｃｅの略。）、又は、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔの略。）、又は、プログラムが組み込まれた汎用コンピュータ、又は、これらの全部または一部の組み合わせによって構成されうる。
【００１６】
インプリント装置１は、その他、基板操作機構４を支持するベース定盤１８、型操作機構３を支持する支持定盤２０、および、ベース定盤１８の上で支持定盤２０を支持する支柱１９を備えうる。インプリント装置１は、更に、型搬出入ポートと型保持部１７との間で型７を搬送する型搬送機構、および、基板搬出入ポートと基板保持部１３との間で基板１２を搬送する基板搬送機構を備えうる。
【００１７】
図２を参照しながらインプリント装置１の動作を説明する。図２に示される動作は、制御部６によって制御される。ステップＳ１００では、制御部６は、型７を型搬出入ポートから型保持部１７へ搬送するように型搬送機構を制御し、その型７を保持するように型保持部１７を制御する。ステップＳ１０１では、制御部６は、基板１２を基板搬出入ポートから基板保持部１３へ搬送するように基板搬送機構を制御し、その基板１２を保持するように基板保持部１３を制御する。ステップＳ１０２では、制御部６は、基板１２の複数のショット領域のそれぞれに対して型７のパターン部７ａのパターンを転写する処理（インプリント処理）を制御する。各ショット領域へのパターンの転写のための動作は、ショット領域に対するインプリント材１４の供給、ショット領域のインプリント材１４に対する型７の接触、インプリント材１４の硬化、インプリント材１４と型７との離隔を含む。ステップＳ１０２の処理については後述する。
【００１８】
ステップＳ１０３では、制御部６は、基板１２を基板保持部１３から基板搬出入ポートへ搬送するように基板搬送機構を制御する。ステップＳ１０４では、制御部６は、処理予定の全ての基板１２（典型的には、１ロットの全ての基板）に対する処理が終了したかどうかを判断し、未処理の基板１２が存在する場合には、ステップＳ１０１に戻って、その未処理の基板１２を処理する。処理予定の全ての基板１２に対するインプリント処理が終了した場合には、ステップＳ１０５において、制御部６は、型搬送機構に型保持部１７から型７を受け取らせ、型搬出入ポートに搬送させる。
【００１９】
以下、ステップＳ１０２の処理を説明する。インプリント装置１は、ステップＳ１０２の実行において選択可能なモードとして、第１モードおよび第２モードを有する。第１モードと第２モードとは、インプリント材１４と型７との離隔のタイミングが異なる。第１モードは、インプリント材１４に対するエネルギー供給部２からのエネルギーの供給が停止した後、即ち、インプリント材１４に対してエネルギー供給部２からエネルギーが供給されなくなった後にインプリント材１４と型７とを離隔させるモードである。第２モードは、インプリント材１４に対してエネルギー供給部２からエネルギーが供給されている状態でインプリント材１４と型７とを離隔させるモードであり、この実施形態において特徴的なモードである。
【００２０】
まず、図３を参照しながら第１モードの動作を説明する。ステップＳ２００では、制御部６は、インプリント材供給部５によるインプリント材１４の供給位置に基板１２のインプリント対象のショット領域が配置されるように基板操作機構４を制御する。ステップＳ２０１では、制御部６は、基板１２のインプリント対象のショット領域にインプリント材１４が供給されるようにインプリント材供給部５および基板操作機構４を制御する。
【００２１】
ステップＳ２０２では、制御部６は、基板１２のインプリント対象のショット領域が型７の下に配置されるように基板操作機構４を制御する。ステップＳ２０３では、制御部６は、型７と基板１２のインプリント対象のショット領域とが位置合わせされるように型操作機構３および基板操作機構４を制御する。また、ステップＳ２０３（接触工程）では、制御部６は、インプリント対象のショット領域の上のインプリント材１４に型７が接触するように基板保持部１３と型保持部１７との距離を調整部ＡＭに調整させる。一例において、制御部６は、図１０（ａ）に模式的に示されるように、インプリント対象のショット領域の上のインプリント材１４に型７が接触するように、即ち、型７が降下するように、調整部ＡＭの構成要素としての型操作機構３を制御する。ステップＳ２０４では、制御部６は、図１０（ｂ）に模式的に示されるように、型７のパターン部７ａの凹部にインプリント材１４が充填されるのを待つ。
【００２２】
ステップＳ２０５（供給開始工程）では、制御部６は、図１０（ｃ）に模式的に示されように、ショット領域の上のインプリント材１４に対して、そのインプリント材１４を硬化させるためのエネルギーの供給が開始されるように、エネルギー供給部２を制御する。例えば、制御部６は、エネルギーの供給の開始を指令する開始指令をエネルギー供給部２の供給制御部１０に送り、供給制御部１０は、その開始指令に従って、インプリント材１４に対するエネルギー（光８）の供給を開始するための動作を実行する。供給制御部１０がシャッターを備える場合、供給制御部１０は、開始指令に従って該シャッターを閉状態から開状態に駆動する。この明細書では、閉状態は、シャッターが完全に閉じている状態を意味し、開状態は、シャッターが完全に開いている状態を意味するものとする。供給制御部１０が開始指令を受けて、これに応答してシャッターが閉状態から開状態に至るまでには相応の遅れが生じる。ステップＳ２０６では、制御部６は、インプリント材１４に所定量のエネルギーが供給されることを保証するために、第１待ち時間（後述のＴ１＋Ｔ２）が経過するのを待つ。ステップＳ２０７では、制御部６は、インプリント材１４に対するエネルギーの供給が停止されるように、エネルギー供給部２を制御する。例えば、制御部６は、エネルギーの供給の停止を指令する停止指令をエネルギー供給部２の供給制御部１０に送り、供給制御部１０は、その停止指令に従って、インプリント材１４に対するエネルギーの供給を停止するための動作を実行する。供給制御部１０がシャッターを備える場合、供給制御部１０は、停止指令に従って該シャッターを開状態から閉状態に駆動する。供給制御部１０が停止指令を受けて、これに応答してシャッターが開状態から閉状態に至るまでには相応の遅れが生じる。ステップＳ２０６において待つ第１待ち時間は、インプリント材１４に対するエネルギーの供給量の積算値がインプリント材１４を十分に硬化させるために必要な値になるように決定される。
【００２３】
ステップＳ２０８（離隔開始工程）では、制御部６は、図１０（ｄ）に模式的に示されるように、インプリント材１４と型７とが離隔されるように基板保持部１３と型保持部１７との距離を調整部ＡＭに調整させる。一例において、制御部６は、インプリント対象のショット領域の上のインプリント材１４と型７とが離隔するように、即ち、型７が上昇するように、調整部ＡＭの構成要素としての型操作機構３を制御する。
【００２４】
ステップＳ２０９では、制御部６は、パターンを転写するべき全てのショット領域のインプリント処理が終了したかどうかを判断し、未処理のショット領域が存在する場合には、ステップＳ２００に戻って、その未処理のショット領域を処理する。パターンを転写すべき全てのショット領域のインプリント処理が終了した場合には、制御部６は、図３に示す処理（つまり、第１モードにおけるステップＳ１０２の処理）を終了する。
【００２５】
図５には、第１モードにおけるインプリント材１４に対するエネルギー（光）の供給と、インプリント材１４と型７との離隔のタイミングとが示されている。図５（ａ）には、エネルギー供給部２の供給制御部１０によるエネルギーの供給状態、即ち、光の照射状態が例示されている。「照射」は、インプリント材１４に対して目標強度の光が照射されていること、「遮光」は、インプリント材１４に対して光が照射されていないことを示す。「照射」と「遮光の」との間の区間は、インプリント材１４に対して目標強度よりも弱い光が照射されていること、より具体的な例を挙げると、供給制御部１０のシャッターが開状態と閉状態との間の区間である。
【００２６】
型７が接触したインプリント材１４に対してエネルギー供給部２からエネルギーが供給されている期間は、第１期間、第２期間および第３期間を含む。ステップＳ２０５において、制御部６が供給制御部１０に開始指令を送る。第１期間は、開始指令に従って供給制御部１０がシャッターを閉状態から開状態まで駆動する期間（即ち、インプリント材１４に対して供給されるエネルギーが増大する期間）である。第１期間の長さをＴ１とし、第１期間におけるインプリント材１４に対する光８の積算照射量をＥ１とする。例えば、供給制御部１０がモータによってシャッターを駆動する場合、モータの特性によってＴ１が決まり、Ｔ１、シャッターの形状および光源９が発生する光８の強度などによってＥ１が決まる。
【００２７】
第２期間は、シャッターが開状態で、インプリント材１４に照射される光８の強度が一定に維持される期間（即ち、インプリント材１４に供給されるエネルギーが一定に維持される期間）である。第２期間の長さをＴ２、第２期間におけるインプリント材１４に対する光８の積算照射量をＥ２とする。
【００２８】
ステップＳ２０７（停止工程）において、制御部６が供給制御部１０に停止指令を送る。第３期間は、停止指令に従って供給制御部１０がシャッターを開状態から閉状態まで駆動する期間を第３期間（即ち、インプリント材１４に対して供給されるエネルギーが減少する期間）である。第３期間の長さをＴ３とし、第３期間におけるインプリント材１４に対する光の積算照射量をＥ３とする。例えば、供給制御部１０がモータによってシャッターを駆動する場合、モータの特性によってＴ３が決まり、Ｔ３、シャッターの形状および光源９が発生する光８の強度などによってＥ３が決まる。第２期間から第３期間への移行は、制御部６が供給制御部１０に停止指令を送り、これに応答して供給制御部１０がシャッターを開状態から閉状態に向けてシャッターの駆動を開始することによってなされる。
【００２９】
図５（ｂ）には、ショット領域の上のインプリント材１４と型７との間隔を調整するための型操作機構３による型７の駆動位置（Ｚ軸方向の位置）が例示されている。制御部６は、供給制御部１０のシャッターが閉状態になる時刻の後に、インプリント材１４と型７とを離隔させるために型７の上昇を開始するように、調整機構ＡＭとしての型操作機構３を制御する。型７がインプリント材１４と接触している状態における型７の位置（下降位置）から型７を目標位置（上昇位置）まで上昇させる期間を第４期間とする。また、第４期間の長さをＴ４とする。典型的には、インプリント材１４と型７とを離隔させる動作がなされる期間Ｔ４は、第３期間Ｔ３より長い。
【００３０】
インプリント材１４に対する光８の照射を開始してから型７の上昇を終了するまでに要する時間Ｔａは、（１）式で与えられる。Ｔａは、インプリント材１４に対するエネルギーの供給を開始してからインプリント材１４と型７との離隔を終了するまでの時間であるとも言える。
【００３１】
Ｔａ＝Ｔ１＋Ｔ２＋Ｔ３＋Ｔ４  ・・・（１）
また、インプリント材１４に対する光８の照射を開始してから型７の上昇を開始するまでのインプリント材１４に対する積算照射量Ｅａは、（２）式で与えられる。Ｅａは、インプリント材１４に対するエネルギーの供給を開始してからインプリント材１４と型７との離隔を開始するまでのインプリント材１４に対するエネルギーの積算供給量であるとも言える。
【００３２】
Ｅａ＝Ｅ１＋Ｅ２＋Ｅ３  ・・・（２）
インプリント材１４が十分に硬化するためには、Ｅａはインプリント材１４の硬化のために要求される必要最低限の積算照射量Ｅｔｈに対して以下の関係とする必要がある。
【００３３】
Ｅａ≧Ｅｔｈ
Ｅａが大きいほど、積算照射時間Ｔａは長くなる。インプリント装置１のスループットを上げるために、Ｅａ＝Ｅｔｈとすることが好ましい。
【００３４】
以下、図４を参照しながら第２モードの動作を説明する。第２モードの動作は、ステップＳ２０５までは、第１モードの動作と同じである。ステップＳ２０５に次いで実行されるステップＳ２１０では、制御部６は、インプリント材１４に所定量のエネルギーが供給されることを保証するために、第２待ち時間（後述のＴ１＋Ｔ２＋Ｔ５が経過するのを待つ。第２待ち時間は、ステップＳ２０５で開始され第２待ち時間の終了までにインプリント材１４に対して照射される光８の積算照射量がＥｔｈとなるように決定される。
【００３５】
ステップＳ２１０の後に、制御部６は、ステップＳ２０７（停止工程）およびステップ２０８（離隔開始工程）を実行する。ステップＳ２０７では、制御部６は、インプリント材１４に対するエネルギーの供給が停止されるように、エネルギー供給部２を制御する。例えば、制御部６は、エネルギーの供給の停止を指令する停止指令をエネルギー供給部２の供給制御部１０に送り、供給制御部１０は、その停止指令に従って、インプリント材１４に対するエネルギーの供給を停止するための動作を実行する。供給制御部１０がシャッターを備える場合、供給制御部１０は、停止指令に従って該シャッターを開状態から閉状態に駆動する。供給制御部１０が停止指令を受けて、これに応答してシャッターが開状態から閉状態に至るまでには相応の遅れが生じる。
【００３６】
ステップＳ２０８では、制御部６は、図１０（ｄ）に模式的に示されるように、インプリント材１４と型７とが離隔されるように基板保持部１３と型保持部１７との距離を調整部ＡＭに調整させる。一例において、制御部６は、インプリント対象のショット領域の上のインプリント材１４と型７とが離隔するように、即ち、型７が上昇するように、調整部ＡＭの構成要素としての型操作機構３を制御する。
【００３７】
ステップＳ２０８におけるインプリント材１４と型７との離隔は、ステップＳ２０７で制御部６がエネルギー供給部２の供給制御部１０に停止指令を送った後であってインプリント材１４に対するエネルギー供給部２からの光の照射が停止する前に開始されうる。あるいは、ステップＳ２１０において第２待ち時間の経過を待った後、ステップＳ２０８におけるインプリント材１４と型７との離隔は、ステップＳ２０７で制御部６がエネルギー供給部２の供給制御部１０に停止指令を送る前に開始されてもよい。以上のように、第２モードでは、制御部６は、型７が接触したインプリント材１４に対してエネルギー供給部２からエネルギーが供給されている期間においてインプリント材１４と型７との離隔が開始されるように調整部ＡＭを制御する。
【００３８】
ステップＳ２０７およびステップＳ２０８の実行の後、ステップＳ２０９では、制御部６は、パターンを転写するべき全てのショット領域のインプリント処理が終了したかどうかを判断する。そして、未処理のショット領域が存在する場合には、制御部６は、ステップＳ２００に戻って、その未処理のショット領域を処理する。パターンを転写すべき全てのショット領域のインプリント処理が終了した場合には、制御部６は、図４に示す処理（つまり、第２モードにおけるステップＳ１０２の処理）を終了する。
【００３９】
図６には、第２モードにおけるインプリント材１４に対するエネルギー（光）の供給と、インプリント材１４と型７との離隔のタイミングとが示されている。図６（ａ）には、エネルギー供給部２の供給制御部１０によるエネルギーの供給状態、即ち、光の照射状態が例示されている。「照射」は、インプリント材１４に対して目標強度の光が照射されていること、「遮光」は、インプリント材１４に対して光が照射されていないことを示す。「照射」と「遮光の」との間の区間は、インプリント材１４に対して目標強度よりも弱い光が照射されていること、より具体的な例を挙げると、供給制御部１０のシャッターが開状態と閉状態との間の区間である。
【００４０】
第２モードにおいても、型７が接触したインプリント材１４に対してエネルギー供給部２からエネルギーが供給されている期間は、第１期間、第２期間および第３期間を含む。
【００４１】
第１期間は、ステップＳ２０５で制御部６から送られる開始指令に従って供給制御部１０がシャッターを閉状態から開状態まで駆動する期間（即ち、インプリント材１４に対して供給されるエネルギーが増大する期間）である。第１期間の長さをＴ１とし、第１期間におけるインプリント材１４に対する光８の積算照射量をＥ１とする。例えば、供給制御部１０がモータによってシャッターを駆動する場合、モータの特性によってＴ１が決まり、Ｔ１、シャッターの形状および光源９が発生する光８の強度などによってＥ１が決まる。第１期間およびその長さＴ１は、第１モードにおける第１期間およびその長さＴ１と同じである。
【００４２】
第２モードにおいて、第２期間は、シャッターが開状態で、インプリント材１４に照射される光８の強度が一定に維持される期間（即ち、インプリント材１４に供給されるエネルギーが一定に維持される期間）である。第２モードにおける第２期間の長さは、第１モードにおける第２期間の長さと異なる。第２モードにおける第２期間の長さは、Ｔ２＋Ｔ５である。また、第２モードの第２期間におけるインプリント材１４に対する光８の積算照射量は、Ｅ２＋Ｅ４である。ここで、Ｔ２およびＥ２は、第１モードにおけるＴ２およびＥ２と同じである。Ｔ５およびＥ４は、第１期間および第２期間の合計、即ち第２待ち時間（Ｔ１＋Ｔ２＋Ｔ５）における積算照射量（Ｅ１＋Ｅ２＋Ｅ４）がＥｔｈとなるように決定される。これは、ステップＳ２０７でインプリント材１４と型７との離隔を開始するまでにインプリント材１４を十分に硬化させることを意図したものである。
【００４３】
第３期間は、ステップＳ２０７で制御部６から送られる停止指令に従って供給制御部１０がシャッターを開状態から閉状態まで駆動する期間（即ち、インプリント材１４に対して供給されるエネルギーが減少する期間）である。第３期間の長さをＴ３とし、第３期間におけるインプリント材１４に対する光の積算照射量をＥ３とする。例えば、供給制御部１０がモータによってシャッターを駆動する場合、モータの特性によってＴ３が決まり、Ｔ３、シャッターの形状および光源９が発生する光８の強度などによってＥ３が決まる。Ｔ３およびＥ３は、第１モードにおけるＴ３およびＥ３と同じである。第２期間から第３期間への移行は、制御部６が供給制御部１０に停止指令を送り、これに応答して供給制御部１０がシャッターを開状態から閉状態に向けてシャッターの駆動を開始することによってなされる。
【００４４】
第２モードでは、インプリント材１４に対する光８の照射を開始してから型７の上昇を終了するまでに要する時間Ｔｂは、（３）式で与えられる。Ｔｂは、インプリント材１４に対するエネルギーの供給を開始してからインプリント材１４と型７との離隔を終了するまでの時間であるとも言える。
【００４５】
Ｔｂ＝Ｔ１＋Ｔ２＋Ｔ５＋Ｔ４  ・・・（３）
また、インプリント材１４に対する光８の照射を開始してから型７の上昇を開始するまでのインプリント材１４に対する積算照射量Ｅｂは、（４）式で与えられる。Ｅｂは、インプリント材１４に対するエネルギーの供給を開始してからインプリント材１４と型７との離隔を開始するまでのインプリント材１４に対するエネルギーの積算供給量であるとも言える。
【００４６】
Ｅｂ＝Ｅ１＋Ｅ２＋Ｅ４  ・・・（４）
第２モードは、Ｔｂを第１モードにおけるＴａより短くすることによってスループットを向上させることを目的とするモードである。そこで、Ｅｂがなるべく短くなるように、即ち、Ｅｂ＝ＥｔｈとなるようにＥ４が決定される。この場合、Ｅａ＝Ｅｂ＝Ｅｔｈ、Ｅ３＝Ｅ４となる。また、Ｅ３＝Ｅ４より、Ｔ５＜Ｔ３である。よって、（１）式、（３）式より、Ｔｂ＜Ｔａが成り立つ。
【００４７】
以上のように、第２モードは、インプリント材１４に対するエネルギーの供給を開始してからインプリント材１４と型７との離隔を終了するまでの時間が第１モードよりも短い。したがって、第２モードを選択することによってスループットを向上させることができる。
【００４８】
インプリント装置１は、ステップＳ１０２の実行において選択可能なモードとして、第１モードおよび第２モードに加えて、または、第１モードおよび／または第２モードに変えて、第３モードを有してもよい。
【００４９】
図７には、インプリント材１４の一例としての光硬化性樹脂の特性が例示されている。横軸は、インプリント材１４に対する光の積算照射量であり、縦軸は、インプリント材１４の硬度である。インプリント材１４の硬度は、典型的には、積算照射量の増大に応じて高くなる。しかしながら、積算照射量Ｅｓにおいてインプリント材１４の硬度は、硬度Ｈｓに達し、それ以上にインプリント材１４に光を照射しても硬度は殆ど変化しない。インプリント処理においては、インプリント材１４の硬度が硬度Ｈｓに達した後にインプリント材１４と型７とを離隔した方が良い場合があるが、インプリント材１４の硬度が硬度Ｈｓに達する前にインプリント材１４と型７とを離隔することが可能な場合がある。このような特性は、熱硬化性樹脂も有しうる。
【００５０】
ここで、インプリント材１４の硬度が硬度Ｈｓよりも低い硬度Ｈｓｅｐにおいて、インプリント材１４と型７とを離隔することが可能な場合を考える。硬度Ｈｓｅｐは、積算照射量が積算照射量Ｅｓｅｐに達したときに得られるものとする。このような硬度Ｈｓｅｐは、転写するパターンの寸法、インプリント材１４の特性などに依存しうる。第３モードでは、積算照射量が積算照射量Ｅｓｅｐに達した時点でインプリント材１４と型７との離隔を開始する。
【００５１】
図８、図９を参照しながら第３モードの動作を説明する。第３モードの動作は、ステップＳ２０５までは、第１モードの動作と同じである。ステップＳ２０５に次いで実行されるステップＳ２０６では、制御部６は、インプリント材１４がインプリント材１４と型７との離隔が可能な硬度Ｈｓｅｐに達することを保証するために、第３待ち時間（図９におけるＴ１＋Ｔ６）が経過するのを待つ。第３待ち時間は、積算照射量がＥｓｅｐに達するために必要な時間である。第３待ち時間は、インプリント材１４の硬度を硬度Ｈｓｅｐに至らせるために必要なエネルギーをインプリント材１４に対して供給するために必要な時間であるとも言える。
【００５２】
第３待ち時間が経過すると、ステップＳ２０８において、制御部６は、図１０（ｄ）に模式的に示されるように、インプリント材１４と型７とが離隔されるように基板保持部１３と型保持部１７との距離を調整部ＡＭに調整させる。一例において、制御部６は、インプリント対象のショット領域の上のインプリント材１４と型７とが離隔するように、即ち、型７が上昇するように、調整部ＡＭの構成要素としての型操作機構３を制御する。型７の上昇が開始した後も、インプリント材１４には、エネルギー供給部２によってエネルギーが供給される。
【００５３】
その後、ステップＳ２０７において、制御部６は、インプリント材１４に対するエネルギーの供給が停止されるように、エネルギー供給部２を制御する。例えば、制御部６は、エネルギーの供給の停止を指令する停止指令をエネルギー供給部２の供給制御部１０に送り、供給制御部１０は、その停止指令に従って、インプリント材１４に対するエネルギーの供給を停止するための動作を実行する。供給制御部１０がシャッターを備える場合、供給制御部１０は、停止指令に従って該シャッターを開状態から閉状態に駆動する。供給制御部１０が停止指令を受けて、これに応答してシャッターが開状態から閉状態に至るまでには相応の遅れが生じる。以上のように、第３モードでは、制御部６は、ステップＳ２０８において調整部ＡＭにインプリント材１４と型７との離隔を開始させた後に、ステップＳ２０７において停止指令をエネルギー供給部２に送る。
【００５４】
第３モードにおいても、型７が接触したインプリント材１４に対してエネルギー供給部２からエネルギーが供給されている期間は、第１期間、第２期間および第３期間を含む。第１期間、第２期間および第３期間の定義は、第１モードにおける第１期間、第２期間および第３期間の定義に従う。第２期間から第３期間への移行は、停止指令に応答してなされ、制御部６は、第２期間において調整部ＡＭにインプリント材１４と型７との離隔を開始させる。
【００５５】
ステップＳ２０９では、制御部６は、パターンを転写するべき全てのショット領域のインプリント処理が終了したかどうかを判断し、未処理のショット領域が存在する場合には、ステップＳ２００に戻って、その未処理のショット領域を処理する。パターンを転写すべき全てのショット領域のインプリント処理が終了した場合には、制御部６は、図８に示す処理（つまり、第３モードにおけるステップＳ１０２の処理）を終了する。
【００５６】
第３モードでは、インプリント材１４に対する光８の照射を開始してから型７の上昇を終了するまでに要する時間Ｔｃは、（５）式で与えられる。Ｔｃは、インプリント材１４に対するエネルギーの供給を開始してからインプリント材１４と型７との離隔を終了するまでの時間であるとも言える。ここで、Ｔ１＋Ｔ６は、第３待ち時間であり、積算照射量Ｅｓｅｐを得るために必要な時間からＴ１を減じた時間である。
【００５７】
Ｔｃ＝Ｔ１＋Ｔ６＋Ｔ４  ・・・（５）
Ｔ６＜Ｔ２であるので、Ｔｃ＜Ｔｂである。よって、第３モードは、第２モードよりもスループットの点で有利である。
【００５８】
以下、物品製造方法を説明する。物品としてのデバイス（半導体集積回路素子、液晶表示素子等）の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板（ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板）にパターンを形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンが形成された基板を処理（例えば、エッチング）する工程を含みうる。なお、パターンドメディア（記録媒体）や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンを形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも一つにおいて有利である。
【００５９】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
【符号の説明】
【００６０】
１：インプリント装置、２：エネルギー供給部、３：型操作機構、４：基板操作機構、５：インプリント材供給部、６：制御部、７：型、７ａ：パターン部、ＡＭ：調整部、８：光（エネルギー）、９：光源、１０：供給制御部、１１：光学系、１２：基板、１３：基板保持部、１４：インプリント材、１５：駆動部、１６：駆動部、１８：ベース定盤、１９：支柱、２０：支持定盤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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