(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤ素子が配置されるＬＥＤ基板と、
前記ＬＥＤ基板が取り付けられる基台と、
前記基台から反基板側へ起立する放熱フィンと、
前記ＬＥＤ基板に電力を供給する電線と、を備え、
前記基台の板状部位に切り欠き部を有し
前記放熱フィンの先端部には前記電線を固定する固定部を有し
前記切り欠き部には前記電線を固定する電線固定部材が挿入されており、
前記電線は、起立方向に沿って見た場合に、前記放熱フィンの外側であって前記基台の外側に開放される位置において、前記電線固定部材から反基板側へ延びており、
前記基台の外側から前記電線を覆いつつ前記電線を反基板側へ案内する案内カバー部材が設けられており、
前記案内カバー部材により案内された電線は前記固定部に固定される、
ＬＥＤ照明装置。
【請求項２】
前記案内カバーの上方先端側は前記放熱フィンに係わり合って固定されている、請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、ＬＥＤ照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、環境意識の高まりから、省電力化に優れたＬＥＤ（Light Emitting Diode；発光ダイオード）素子を光源に使用したＬＥＤ照明装置が普及している。ＬＥＤ照明装置の一種として、天井に埋め込み設置されるＬＥＤダウンライトが知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、ＬＥＤ発光部が取り付けられる基台と、基台から起立する複数の放熱フィンと、ＬＥＤ発光部に電力を供給する電線と、を備えるダウンライトが開示されている。このＬＥＤ照明装置は、照明器具本体と別体に設けた電源ボックスに電線で接続される。電線は、基台の電線挿通孔を通り、複数の放熱フィンの外側にて下方から上方に延びた後、電源ボックスに接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−０４８９９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１のように、電線は、フィンの起立方向（上下方向）に沿って見た場合に、複数の放熱フィンの外側であって基台の外側に開放される位置に配置されているので、照明装置を天井材などの造営材に取り付ける際に、接触により電線が損傷するおそれがある。
【０００６】
また、取付作業を容易にするために、電線にコネクタを設け、コネクタを介して電源に接続するように構成した場合に、取付前の電線はぶらつくので、電線を適切に案内する必要がある。
【０００７】
本開示は、このような課題に着目してなされたものであって、その目的は、電線の取り扱いを改善したＬＥＤ照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示は、上記目的を達成するために、次のような手段を講じている。
【０００９】
すなわち、本開示のＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤ素子が配置されるＬＥＤ基板と、前記ＬＥＤ基板が取り付けられる基台と、前記基台から反基板側へ起立する放熱フィンと、前記ＬＥＤ基板に電力を供給する電線と、を備え、前記電線は、起立方向に沿って見た場合に、前記放熱フィンの外側であって前記基台の外側に開放される位置において、前記ＬＥＤ基板側から反基板側へ延びており、前記基台の外側から前記電線を覆いつつ前記電線を反基板側へ案内する案内カバー部材が設けられている。
【００１０】
電線は、放熱フィンの外側であって基台の外側に開放されているので、照明装置の取付作業中に接触により電線が損傷するおそれがある。しかし、基台の外側から電線を覆いつつ電線を反基板側へ案内する案内カバー部材が設けられているので、基台の外側からの電線への接触を防ぎつつ、電線を反基板側へ案内することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施形態のＬＥＤ照明装置を示す斜視図。
【図２】ＬＥＤ照明装置を示す斜視図。
【図３】ＬＥＤ照明装置を構成する各部材を示す分解斜視図。
【図４】ＬＥＤ照明装置の縦断面図。
【図５】基台に対するＬＥＤ基板の取り付け位置を示す底面図。
【図６】基台と電線固定部材との関係を示す斜視図。
【図７】ＬＥＤ照明装置を示す平面図。
【図８】案内カバー部材を基台の内側から見た斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本開示の一実施形態の照明装置について、図面を用いて説明する。
【００１３】
［基本構成］
図１〜４に示すように、ＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode；発光ダイオード）を用いたＬＥＤ素子１０が実装される基板１と、基板１が取り付けられる基台２と、基板１を覆う透光性カバー３と、透光性カバー３を通過した光を反射させる反射部材４と、基台２を支持する外筒５と、天井材の埋め込み孔に固定するための複数の固定バネ６と、を有する。ＬＥＤ照明装置は、図１及び図２に示すように、各部１〜５を組み付けた状態で全体として円柱状部と円筒状部を同軸に結合したような形状をなし、円筒状部が下方Ｘ２に開口するように天井材の埋め込み孔に埋め込まれ、円筒状部から光を照射する。なお、本明細書において理解を容易にするために、上方Ｘ１、下方Ｘ２は、天井材への設置状態での方向を意味する。
【００１４】
外筒５は、図１〜４に示すように、筒状の外筒本体５０と、外筒本体５０の下端に設けられ、天井材への設置状態で化粧枠となる化粧フランジ部５１と、を有する。本実施形態では、外筒５は、樹脂で形成されているが、金属などの任意の部材で形成してもよい。
【００１５】
複数の固定バネ６は、金属で形成されており、図１及び図２に示すように、外筒本体５０の外周面に軸回りに放射状に取り付けられている。本実施形態では、固定バネ６は４つ形成されているが、数は適宜変更可能であり、好ましくは３つ以上あればよい。固定バネ６は、外力を受けていない自然状態で外筒本体５０から径方向外側に延びている。設置前に、固定バネ６は、上方を向くように根本から曲げられ、天井材の埋め込み孔に外筒５と共に挿入される。ＬＥＤ照明装置が埋め込み孔の奥に進むにつれて、固定バネ６は蓄積した弾性反発力によって天井材の裏側にて径方向外側に開き、天井材に係わり合ってＬＥＤ照明装置を支持する。
【００１６】
基台２は、図３及び図４に示すように、ＬＥＤ基板１を取り付けるための基板取付面２０を有する円形板状部位を有し、円形板状部位から軸方向に沿って起立する複数の放熱フィン２１が形成されている。基台２は、放熱フィン２１を含め全体として円柱状に形成されている。基台２の一端面全体が基板取付面２０に設定されている。基台２は、ネジなどの締着具ｖによって外筒５の上端部に固定される。基台２は、熱伝導性を有する金属で形成され、外部に起立する放熱フィン２１が一体に形成されている。これにより、基台２は、ＬＥＤ基板１の熱を基板取付面２０で受けて放熱フィン２１を介して外部に放出する放熱部材としての役割を兼ねている。本実施形態では、基台２は、冷間鍛造によって形成されるが、これに限定されず、例えばダイキャストで製造されていてもよい。基台２は、アルミで構成されているが、熱伝導性を有する材料であれば、アルミに限定されない。
【００１７】
ＬＥＤ基板１は、絶縁性材料で形成され、図３〜５に示すように、複数のＬＥＤ素子１０が表面に実装されている。また、ＬＥＤ基板１の表面には、ＬＥＤ素子１０に電力を供給する電線Ｋが接続されている。電線Ｋは、ＬＥＤ照明装置の外に設けられた電源回路部（天井材の裏又は梁に設置される）から電力を受ける。本実施形態において、ＬＥＤ基板１は円形の板状をなしているが、これに限定されない。例えば、楕円状や矩形状でもよい。複数のＬＥＤ素子１０が格子状に配列されているが、これに限定されない。基板１の形状、ＬＥＤ素子１０の配列は適宜変更可能である。ＬＥＤ基板１は、基台２に対してネジなどの締着具ｖで取り付けられており、基板取付面２０に直接的又は間接的に密着し、基台２に熱を伝熱する。本実施形態では、ＬＥＤ基板１と基板取付面２０との間に、スクリーン印刷した伝熱グリス（熱伝導材）が塗布されているが、これに限定されない。例えば、両者の間に何も介在させずに直接密着させてもよく、また、伝熱シートを介在させてもよい。
【００１８】
図３及び図４に示すように、透光性カバー３（図３参照）は、樹脂で形成され、ＬＥＤ素子１０からの光を拡散させつつ透過させる。透光性カバー３は、ネジなどの締着具によってＬＥＤ基板１と共に基台２に取り付けられる。
【００１９】
反射部材４は、入口４０及び出口４１を有する筒状をなし、内周面が反射面４２に設定されている。反射部材４は、外筒５の内側に挿入され、ＬＥＤ基板１に接することなく外筒５にネジなどの締着具ｖによって固定される。反射部材４は、透光性カバー３を通過して入口４０に入った光が出口４１から出るまでの間に反射面４２により反射させる。本実施形態において、反射部材４は、樹脂で形成されているが、これに限定されず、金属で形成してもよい。
【００２０】
電線Ｋを介してＬＥＤ基板１に電力が供給されると、ＬＥＤ素子１０が発光する。ＬＥＤ素子１０からの光は、透光性カバー３を通過しつつ拡散され、反射部材４の入口４０に入る。反射部材４の入口４０に入った光は、一部が反射面４２で反射されながら出口４１から所望の照明対象エリアに向けて照射される。
【００２１】
［詳細な構成］
上記ＬＥＤ照明装置の基本構成に対し、本実施形態では更に以下の構成を有する。
【００２２】
図５及び図３に示すように、ＬＥＤ基板１は、基台２の一端面である基板取付面２０より小さく形成されている。基板取付面２０は、ＬＥＤ基板１を取り付けた状態において、ＬＥＤ基板１が載置される第１領域Ａｒ１と、第１領域Ａｒ１の外側にて残余となる第２領域Ａｒ２と、を有する。第１領域Ａｒ１と第２領域Ａｒ２とは面一に形成される。
【００２３】
ＬＥＤ基板１の縁部および第２領域Ａｒ２には、ＬＥＤ基板１を位置合わせするための位置合わせ部１１、２２が設けられている。ＬＥＤ基板１に設けられる位置合わせ部１１は、縁に形成された切り欠き１１であり、第２領域Ａｒ２に設けられる位置合わせ部２２は、基台２の板状部位を貫通する貫通部２２である。本実施形態では、位置合わせ部１１、２２を、切り欠き１１及び貫通部２２としているが、これに限定されない。基板取付面２０が面一である限りにおいて適宜変更可能である。
【００２４】
ＬＥＤ基板１の縁部には、ネジｖを挿通するための切り欠き１２があり、この切り欠き１２をネジ頭が押圧する状態で基板取付面２０に形成されたネジ溝にネジｖが締着される。
【００２５】
ＬＥＤ基板１に電力を供給する電線Ｋは、切り欠き１１および貫通部２２を通って、ＬＥＤ基板１の表側から裏側に配線されている。運搬などによって電線Ｋが振られることが考えられるので、電線Ｋのうち応力が集中しやすい部位（例えば、ＬＥＤ基板１と電線Ｋとの接続箇所）に故障が生じるおそれがある。
【００２６】
そこで、電線Ｋを固定するために、図５及び図６に示すように、電線Ｋを挟む電線固定部材７を設けている。電線固定部材７は、貫通部２２に挿入された状態で電線Ｋを挟持する。電線固定部材７は、樹脂又はゴムで形成され、電線Ｋを挟み持つための括れ突起７ａを内周面に有する筒状をなしている。電線固定部材７は、二分割された部材同士を嵌め合わせることで筒状になる。電線固定部材７が挿入される貫通部２２は、基台２の板状部位の端外側に開放されており、電線固定部材７を外側から挿入可能である。電線固定部材７の外面及び貫通部２２の内面には、軸方向に直交する方向に沿って延びる溝７ｂ及び凸状２２ｂが形成されており、軸方向に沿った電線固定部材７の移動が規制されている。勿論、電線固定部材７が電線Ｋを挟む持つ構造であれば、筒状に限定されない。また、貫通部２２は、基台２の板状部位の端に切り欠き状に形成されているが、切り欠きではなく貫通孔としてもよい。
【００２７】
電線Ｋは、図７、図１及び図４に示すように、起立方向Ｘ１に沿って見た場合に、放熱フィン２１の外側であって基台２の外側に開放される位置において、ＬＥＤ基板１側（下方Ｘ２）から反基板側（上方Ｘ１）へ延びている。これにより、なにもなければ、電線Ｋが側方に露出していることになり、照明装置の取付作業中の接触により電線Ｋが損傷するおそれがないともいえない。そこで、基台２の外側から電線Ｋを覆いつつ電線Ｋを反基板側（上方Ｘ１）へ案内する案内カバー部材８が設けられている。本実施形態では案内カバー部材８は、基台２にネジなどの締着具で固定されるがこれに限定されない。例えば、案内カバー部材を外筒などの他の部材に固定してもよい。
【００２８】
案内カバー部材８は、図７及び図８に示すように、起立方向Ｘ１に沿って見た場合に、基台２の外側から電線Ｋを覆うと共に基台２の内側へ開放する断面Ｕ字状部位８０を有する。勿論、案内カバー部材８を単なる筒状にしてもよい。図１及び８に示すように、案内カバー部材８は、基台２から反基板側（上方Ｘ１）に所定距離離れた位置において電線Ｋを保持する保持部８１を有する。所定距離は、装置の大きさ等に応じて適宜変更可能である。本実施形態では、保持部８１は、電線Ｋが挿通される環状部材であるが、これに限定されない。例えば、電線Ｋより小さい間隔で設けた２つの挟持片で電線Ｋを挟み持つようにしてもよい。図１及び図８に示すように、断面Ｕ字状部位８０は、ＬＥＤ基板１側（下方）から反基板側（上方Ｘ１）へ延びて長尺状をなしている。図１、図７及び図８に示すように、断面Ｕ字状部位８０の基端側は基台２にネジｖで取り付けられる。図７及び図８に示すように、断面Ｕ字状部位８０の先端側には、放熱フィン２１の形状に対応するフィン係合部８２（窪み）が設けられており、フィン係合部８２が放熱フィン２１に係わり合って固定されている。本実施形態では、フィン係合部８２は窪みであるが、放熱フィン２１と接触して位置固定できるのであれば、これに限定されない。例えば突起であってもよい。
【００２９】
図４及び図７に示すように、複数の放熱フィン２１の先端部には、電線Ｋを固定するための固定部８３が設けられており、この固定部８３に電線Ｋが固定されているのが好ましい。本実施形態では、固定部８３は輪部を形成しており、固定部８３と電線Ｋとが結束バンドなどの紐材で固定されている。固定部８３は、適宜変更可能である。
【００３０】
以上のように、本実施形態のＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤ素子１０が配置されるＬＥＤ基板１と、ＬＥＤ基板１が取り付けられる基台２と、基台２から反基板側（上方Ｘ１）へ起立する放熱フィン２１と、ＬＥＤ基板１に電力を供給する電線Ｋと、を備える。電線Ｋは、起立方向Ｘ１に沿って見た場合に、放熱フィン２１の外側であって基台２の外側に開放される位置において、ＬＥＤ基板側（下方Ｘ２）から反基板側（上方Ｘ１）へ延びている。基台２の外側から電線Ｋを覆いつつ電線Ｋを反基板側（上方Ｘ１）へ案内する案内カバー部材８が設けられている。
【００３１】
電線Ｋは、放熱フィン２１の外側であって基台２の外側に開放されているので、照明装置の取付作業中に接触により電線が損傷するおそれがある。しかし、本実施形態では、基台２の外側から電線Ｋを覆いつつ電線Ｋを反基板側（上方Ｘ１）へ案内する案内カバー部材８が設けられているので、基台２の外側からの電線Ｋへの接触を防ぎつつ、電線Ｋを反基板側（上方Ｘ１）へ案内することができる。
【００３２】
本実施形態では、案内カバー部材８は、起立方向Ｘ１に沿って見た場合に、基台２の外側から電線Ｋを覆うと共に電線Ｋを基台２の内側へ開放する断面Ｕ字状部位８０を有する。
【００３３】
この構成によれば、基台２の外側から電線Ｋを覆って電線Ｋを保護すると共に、電線Ｋを基台２の内側へ開放するので、電線Ｋの保護と、電線Ｋで生じる熱の放熱と、を適切に両立することが可能となる。
【００３４】
本実施形態では、断面Ｕ字状部位８０は、ＬＥＤ基板側（下方Ｘ２）から反基板側（上方Ｘ１）へ延びる長尺状をなし、断面Ｕ字状部位８０の基端側が基台２に固定され、断面Ｕ字状部位８０の先端側が放熱フィン２１に係わり合って固定されている。
【００３５】
この構成によれば、長尺状の案内カバー部材８が基端のみで片持ち支持される場合に比べて、案内カバー部材８を適切に固定可能となり、案内カバー部材８による電線Ｋの保護機能を的確に確保可能となる。
【００３６】
本実施形態では、案内カバー部材８は、基台２から反基板側（上方Ｘ１）へ離れた位置において電線Ｋを保持する保持部８１を有する。
【００３７】
この構成によれば、基台２から反基板側（上方Ｘ１）へ離れた位置において電線Ｋが保持されるので、電線Ｋがぶらつくことを低減することができる。
【００３８】
本実施形態では、複数の放熱フィン２１の先端部に設けられた固定部８３に電線Ｋが固定されている。
【００３９】
この構成によれば、放熱フィン２１に設けられた固定部８３と、案内カバー部材８の保持部８１とが協働して電線Ｋを支持するので、電線Ｋのぶらつきを適切に抑制できる。
【００４０】
本開示は上述した実施形態に何ら限定されるものではない。上記の各実施形態で採用している構造を他の任意の実施形態に採用することは可能である。各部の具体的な構成は、上述した実施形態のみに限定されるものではなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変更が可能である。
【符号の説明】
【００４１】
１…ＬＥＤ基板
１０…ＬＥＤ素子
２…基台
２１…放熱フィン
８…案内カバー部材
８０…断面Ｕ字状部位
８１…保持部
８３…固定部
Ｋ…電線
Ｘ１…上方（反基板側、起立方向）
Ｘ２…下方（ＬＥＤ基板側）
【図１】
0006584817.tif 000002
【図２】
0006584817.tif 000003
【図３】
0006584817.tif 000004
【図４】
0006584817.tif 000005
【図５】
0006584817.tif 000006
【図６】
0006584817.tif 000007
【図７】
0006584817.tif 000008
【図８】
0006584817.tif 000009