(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理流体を用いて処理される基板を収容するチャンバと、
前記チャンバの内圧を測定する第１測定部と、
前記チャンバに接続され、前記チャンバからの排気が流れる排気管と、
前記排気管に設けられ、前記排気管の排気量を調整する調整弁と、
前記調整弁の弁開度を検出する開度検出部と、
前記第１測定部の測定結果に基づいて前記内圧を規定範囲内に保つように前記調整弁の弁開度を制御する弁制御部と、
前記開度検出部によって検出された前記弁開度が予め設定された開度以上となった場合、前記排気管の詰まりを検出する詰まり検出部と、
前記排気管において前記調整弁よりも排気の流れ方向の上流側に設けられ、前記排気管の圧力を測定する第２測定部と
を備え、
前記詰まり検出部は、
前記第２測定部によって測定された前記排気管の圧力が予め設定された第１圧力よりも低下した場合、前記排気管における詰まり発生部位は前記第２測定部よりも排気の流れ方向の上流側の部位であると特定する一方、前記排気管の圧力が前記第１圧力よりも上昇した場合、前記詰まり発生部位は前記第２測定部よりも下流側の部位であると特定すること
を特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記排気管内に洗浄液を供給する洗浄液供給部と、
前記詰まり検出部によって前記排気管の詰まりが検出された場合に、前記洗浄液供給部を制御して前記排気管内に前記洗浄液を供給する洗浄処理を行う洗浄制御部と
を備えることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記排気管は、
排気の流れ方向の下流側の部位が上流側の部位よりも鉛直方向において上側に位置するように配設されるとともに、前記排気管において前記第２測定部よりも上流側に、前記排気管内に洗浄液を供給する上流用洗浄液供給部が設けられること
を特徴とする請求項１または２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記チャンバ内に配置され、基板を保持する基板保持機構と、
前記基板保持機構によって保持された基板を取り囲むように配置され、基板の処理における排液を回収する回収カップと、
前記回収カップに接続され、前記回収カップからの排気が流れるとともに、排気方向の下流側において前記排気管と合流する回収カップ用排気管と、
前記回収カップ用排気管に設けられ、前記回収カップ用排気管の圧力を測定する第３測定部と
を備え、
前記詰まり検出部は、
前記第２測定部によって測定された前記排気管の圧力が前記第１圧力よりも低下し、かつ、前記第３測定部によって測定された前記回収カップ用排気管の圧力が予め設定された第２圧力よりも低下した場合、前記詰まり発生部位は前記回収カップ用排気管であると特定する一方、前記排気管の圧力が前記第１圧力よりも低下し、かつ、前記回収カップ用排気管の圧力が前記第２圧力に対して低下していない場合、前記詰まり発生部位は前記排気管であると特定すること
を特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の基板処理装置。
【請求項５】
処理流体を用いて処理される基板を収容するチャンバの内圧を測定する内圧測定工程と、
前記チャンバからの排気が流れる排気管に設けられ、前記排気管の排気量を調整する調整弁の弁開度を検出する開度検出工程と、
前記内圧測定工程における測定結果に基づいて前記内圧を規定範囲内に保つように前記調整弁の弁開度を制御する弁制御工程と、
前記開度検出工程によって検出された前記弁開度が予め設定された開度以上となった場合、前記排気管の詰まりを検出する詰まり検出工程と、
前記排気管において前記調整弁よりも排気の流れ方向の上流側に設けられる第２測定部を用いて、前記排気管の圧力を測定する排気管圧力測定工程と
を含み、
前記詰まり検出工程は、
前記排気管圧力測定工程によって測定された前記排気管の圧力が予め設定された第１圧力よりも低下した場合、前記排気管における詰まり発生部位は前記第２測定部よりも排気の流れ方向の上流側の部位であると特定する一方、前記排気管の圧力が前記第１圧力よりも上昇した場合、前記詰まり発生部位は前記第２測定部よりも下流側の部位であると特定すること
を特徴とする基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
開示の実施形態は、基板処理装置および基板処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、シリコンウェハや化合物半導体ウェハなどの基板に対し、アルカリ性処理液や酸性処理液などの処理流体を用いて各種の処理を行う基板処理装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記した従来技術にあっては、基板はチャンバに収容されて各種の処理が行われるとともに、チャンバには排気管が接続され、チャンバの雰囲気を排気管を介して排気するように構成される。
【０００４】
ところで、上記した排気管を流れる排気には処理流体の成分が含まれる場合があり、かかる場合、排気管に結晶等の生成物が付着して排気管の流路断面積が減少するなどの詰まりが発生することがある。そこで、上記した従来技術では、排気管に洗浄液を供給して生成物を洗い流す洗浄処理が定期的に行われていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−０９９５８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記した従来技術においては、定期的に洗浄処理を行ったとしても、排気管における詰まりの発生自体は分からなかった。そのため、排気管に詰まりが発生したことを検出することができる技術が望まれていた。
【０００７】
実施形態の一態様は、排気管に詰まりが発生したことを検出することができる基板処理装置および基板処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
実施形態の一態様に係る基板処理装置は、チャンバと、第１測定部と、排気管と、調整弁と、開度検出部と、弁制御部と、詰まり検出部と、第２測定部とを備える。チャンバは、処理流体を用いて処理される基板を収容する。第１測定部は、前記チャンバの内圧を測定する。排気管は、前記チャンバに接続され、前記チャンバからの排気が流れる。調整弁は、前記排気管に設けられ、前記排気管の排気量を調整する。開度検出部は、前記調整弁の弁開度を検出する。弁制御部は、前記第１測定部の測定結果に基づいて前記内圧を規定範囲内に保つように前記調整弁の弁開度を制御する。詰まり検出部は、前記開度検出部によって検出された前記弁開度が予め設定された開度以上となった場合、前記排気管の詰まりを検出する。第２測定部は、前記排気管において前記調整弁よりも排気の流れ方向の上流側に設けられ、前記排気管の圧力を測定する。また、前記詰まり検出部は、前記第２測定部によって測定された前記排気管の圧力が予め設定された第１圧力よりも低下した場合、前記排気管における詰まり発生部位は前記第２測定部よりも排気の流れ方向の上流側の部位であると特定する一方、前記排気管の圧力が前記第１圧力よりも上昇した場合、前記詰まり発生部位は前記第２測定部よりも下流側の部位であると特定する。
【発明の効果】
【０００９】
実施形態の一態様によれば、基板処理装置において、排気管に詰まりが発生したことを検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、第１の実施形態に係る基板処理システムの概略構成を示す図である。
【図２】図２は、処理ユニットの概略構成を示す図である。
【図３】図３は、処理ユニットの具体的な構成の一例を示す模式図である。
【図４】図４は、処理ユニットの排気経路を示す図である。
【図５】図５は、制御装置のブロック図である。
【図６】図６は、基板処理システムにおいて実行される基板処理の処理手順の一例を示すフローチャートである。
【図７】図７は、基板処理システムにおいて実行されるフィードバック制御を示すフローチャートである。
【図８】図８は、基板処理システムにおいて実行される排気管等の詰まりの発生を検出して洗浄する処理の一例を示すフローチャートである。
【図９】図９は、第２の実施形態に係る基板処理システムにおいて実行される排気管等の詰まりの発生を検出して洗浄する処理の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本願の開示する基板処理装置および基板処理方法の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１２】
（第１の実施形態）
＜１．第１の実施形態に係る基板処理システムの構成＞
図１は、本実施形態に係る基板処理システムの概略構成を示す図である。以下では、位置関係を明確にするために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする。
【００１３】
図１に示すように、基板処理システム１は、搬入出ステーション２と、処理ステーション３とを備える。搬入出ステーション２と処理ステーション３とは隣接して設けられる。
【００１４】
搬入出ステーション２は、キャリア載置部１１と、搬送部１２とを備える。キャリア載置部１１には、複数枚の基板、本実施形態では半導体ウェハ（以下ウェハＷ）を水平状態で収容する複数のキャリアＣが載置される。
【００１５】
搬送部１２は、キャリア載置部１１に隣接して設けられ、内部に基板搬送装置１３と、受渡部１４とを備える。基板搬送装置１３は、ウェハＷを保持するウェハ保持機構を備える。また、基板搬送装置１３は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウェハ保持機構を用いてキャリアＣと受渡部１４との間でウェハＷの搬送を行う。
【００１６】
処理ステーション３は、搬送部１２に隣接して設けられる。処理ステーション３は、搬送部１５と、複数の処理ユニット１６とを備える。複数の処理ユニット１６は、搬送部１５の両側に並べて設けられる。
【００１７】
搬送部１５は、内部に基板搬送装置１７を備える。基板搬送装置１７は、ウェハＷを保持するウェハ保持機構を備える。また、基板搬送装置１７は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウェハ保持機構を用いて受渡部１４と処理ユニット１６との間でウェハＷの搬送を行う。
【００１８】
処理ユニット１６は、基板搬送装置１７によって搬送されるウェハＷに対して所定の基板処理を行う。
【００１９】
また、基板処理システム１は、制御装置４を備える。制御装置４は、たとえばコンピュータであり、制御部１８と記憶部１９とを備える。記憶部１９には、基板処理システム１において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部１８は、記憶部１９に記憶されたプログラムを読み出して実行することによって基板処理システム１の動作を制御する。
【００２０】
なお、かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、その記憶媒体から制御装置４の記憶部１９にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、たとえばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどがある。
【００２１】
上記のように構成された基板処理システム１では、まず、搬入出ステーション２の基板搬送装置１３が、キャリア載置部１１に載置されたキャリアＣからウェハＷを取り出し、取り出したウェハＷを受渡部１４に載置する。受渡部１４に載置されたウェハＷは、処理ステーション３の基板搬送装置１７によって受渡部１４から取り出されて、処理ユニット１６へ搬入される。
【００２２】
処理ユニット１６へ搬入されたウェハＷは、処理ユニット１６によって処理された後、基板搬送装置１７によって処理ユニット１６から搬出されて、受渡部１４に載置される。そして、受渡部１４に載置された処理済のウェハＷは、基板搬送装置１３によってキャリア載置部１１のキャリアＣへ戻される。
【００２３】
次に、基板処理システム１の処理ユニット１６の概略構成について図２を参照して説明する。図２は、処理ユニット１６の概略構成を示す図である。
【００２４】
図２に示すように、処理ユニット１６は、チャンバ２０と、基板保持機構３０と、処理流体供給部４０と、回収カップ５０とを備える。
【００２５】
チャンバ２０は、基板保持機構３０と処理流体供給部４０と回収カップ５０とを収容する。チャンバ２０の天井部には、ＦＦＵ（Fan  Filter  Unit）２１が設けられる。ＦＦＵ２１は、チャンバ２０内にダウンフローを形成する。
【００２６】
基板保持機構３０は、保持部３１と、支柱部３２と、駆動部３３とを備える。保持部３１は、ウェハＷを水平に保持する。支柱部３２は、鉛直方向に延在する部材であり、基端部が駆動部３３によって回転可能に支持され、先端部において保持部３１を水平に支持する。駆動部３３は、支柱部３２を鉛直軸まわりに回転させる。かかる基板保持機構３０は、駆動部３３を用いて支柱部３２を回転させることによって支柱部３２に支持された保持部３１を回転させ、これにより、保持部３１に保持されたウェハＷを回転させる。
【００２７】
処理流体供給部４０は、ウェハＷに対して処理流体を供給する。処理流体供給部４０は、処理流体供給源７０に接続される。
【００２８】
回収カップ５０は、保持部３１を取り囲むように配置され、保持部３１の回転によってウェハＷから飛散する処理液を捕集する。回収カップ５０の底部には、排液口５１が形成されており、回収カップ５０によって捕集された処理液は、かかる排液口５１から処理ユニット１６の外部へ排出される。また、回収カップ５０の底部には、ＦＦＵ２１から供給される気体を処理ユニット１６の外部へ排出する排気口５２が形成される。
【００２９】
＜２．処理ユニットの具体的構成＞
次に、処理ユニット１６の構成について図３を参照してより具体的に説明する。図３は、処理ユニット１６の具体的な構成の一例を示す模式図である。
【００３０】
図３に示すように、ＦＦＵ２１には、バルブ２２を介して不活性ガス供給源２３が接続される。ＦＦＵ２１は、不活性ガス供給源２３から供給されるＮ２ガス等の不活性ガスをチャンバ２０内へ給気する。また、ＦＦＵ２１は、ＵＬＰＡ（Ultra  Low  Penetration  Air）フィルタによって清浄化された空気をチャンバ２０内へ給気してもよい。
【００３１】
基板保持機構３０が備える保持部３１の上面には、ウェハＷを側面から保持する保持部材３１１が設けられる。ウェハＷは、かかる保持部材３１１によって保持部３１の上面からわずかに離間した状態で水平保持される。
【００３２】
処理流体供給部４０は、ノズル４１と、ノズル４１を水平に支持するアーム４２と、アーム４２を旋回および昇降させる旋回昇降機構４３とを備える。ノズル４１には、図示しない配管の一端が接続され、かかる配管の他端は複数に分岐している。そして、分岐した配管の各端部には、それぞれアルカリ系処理液供給源７０ａ、酸系処理液供給源７０ｂ、有機系処理液供給源７０ｃおよびＤＩＷ供給源７０ｄが接続される。また、各供給源７０ａ〜７０ｄとノズル４１との間には、バルブ６０ａ〜６０ｄが設けられる。
【００３３】
処理流体供給部４０は、上記した各供給源７０ａ〜７０ｄから供給されるアルカリ系処理液、酸系処理液、有機系処理液およびＤＩＷ（常温の純水）をノズル４１からウェハＷの表面（被処理面）に対して供給する。このように、チャンバ２０には、各種の処理流体を用いて処理されるウェハＷが収容される。
【００３４】
本実施形態では、アルカリ系処理液としてＳＣ１（アンモニア、過酸化水素および水の混合液）、酸系処理液としてＨＦ（フッ酸）、有機系処理液としてＩＰＡ（イソプロピルアルコール）が用いられるものとする。なお、酸系処理液、アルカリ系処理液および有機系処理液は、これらに限定されない。
【００３５】
なお、本実施形態では、アルカリ系処理液、酸系処理液、有機系処理液およびＤＩＷが１つのノズル４１から供給されるものとするが、処理流体供給部４０は、各処理液に対応する複数のノズルを備えていてもよい。
【００３６】
また、処理ユニット１６は、回収カップ用洗浄液供給部８０をさらに備える。回収カップ用洗浄液供給部８０は、回収カップ５０の内壁を洗浄するカップ洗浄処理に用いられる。
【００３７】
回収カップ用洗浄液供給部８０は、ノズル８１と、ノズル８１を支持するアーム８２と、アーム８２を旋回および昇降させる旋回昇降機構８３とを備える。ノズル８１は、バルブ６０ｅを介してＤＩＷ供給源７０ｅに接続される。かかる回収カップ用洗浄液供給部８０は、ＤＩＷ供給源７０ｅから供給されるＤＩＷを、洗浄液としてノズル８１から回収カップ５０の内壁へ向けて吐出することで、回収カップ５０を洗浄する。
【００３８】
なお、回収カップ用洗浄液供給部８０は、回収カップ５０の排気口５２にもＤＩＷを供給可能に構成される。回収カップ用洗浄液供給部８０は、かかる排気口５２にＤＩＷを供給して排気管１００や回収カップ用排気管１１０を洗浄する処理にも用いられるが、これについては後に説明する。
【００３９】
つづいて、処理ユニット１６の排気について説明する。チャンバ２０の底部には、チャンバ２０内の雰囲気を処理ユニット１６の外部へ排出する排気口２４が形成される。チャンバ２０の排気口２４には、排気管１００が接続され、排気管１００にはチャンバ２０からの排気が流れる。
【００４０】
また、上記した回収カップ５０の排気口５２には、回収カップ用排気管１１０が接続され、回収カップ用排気管１１０には回収カップ５０からの排気が流れる。詳しくは、回収カップ用排気管１１０は、上流側の一端が排気口５２に接続される一方、下流側の他端が排気管１００に接続される。すなわち、回収カップ用排気管１１０は、排気方向の下流側において排気管１００と合流する。
【００４１】
なお、本明細書において「上流」や「下流」などの表現は、たとえばチャンバ２０や回収カップ５０から排出される排気の流れ方向における「上流」「下流」を意味するものとする。
【００４２】
ところで、本実施形態に係る処理ユニット１６にあっては、上記した酸性処理液やアルカリ性処理液などの処理流体を用いてウェハＷに対する処理が行われる。かかる処理が処理ユニット１６のチャンバ２０内で行われると、排気管１００や回収カップ用排気管１１０を流れる排気に処理流体の成分などが含まれる場合がある。
【００４３】
処理流体の成分が排気に含まれると、たとえば結晶等の生成物Ａが生成されて排気管１００などに付着することがある。なお、図３においては、排気管１００内に付着した生成物を符号Ａを付して示すとともに、理解の便宜のため誇張して示した。
【００４４】
生成物Ａが排気管１００に付着した場合、流路断面積が減少するなどの詰まりが発生するため、従来技術では、たとえば排気管１００に洗浄液を定期的に供給することで、生成物Ａの除去を図るようにしている。
【００４５】
しかしながら、従来技術においては、定期的に洗浄処理を行ったとしても、排気管１００における詰まりの発生自体は分からなかった。また、生成物Ａがない場合にも洗浄が行われることとなるため、洗浄液の消費量が増加するとともに、処理時間の増加によるスループットの低下を招くおそれもあった。
【００４６】
そこで、本実施形態に係る基板処理システム１にあっては、排気管１００に詰まりが発生したことを検出することができる構成とした。そして、本実施形態においては、排気管１００に詰まりが検出された場合に洗浄処理を行うようにし、洗浄液の消費量の増加やスループットの低下を抑制することができる構成とした。以下、かかる構成について詳細に説明する。
【００４７】
図４は、処理ユニット１６の排気経路を示す図である。図４に示すように、基板処理システム１の処理ステーション３は、上記した排気管１００および回収カップ用排気管１１０と、メイン排気管１２０と、排気切替ユニット２００とを備える。
【００４８】
メイン排気管１２０は、複数の個別排気管１２１〜１２３を備え、処理流体の種類ごとの排気が行われる。詳しくは、ＳＣ１使用時に処理ユニット１６から排出されるアルカリ系排気と、ＨＦ使用時に処理ユニット１６から排出される酸系排気と、ＩＰＡ使用時に処理ユニット１６から排出される有機系排気とは、たとえば安全性や排気管の汚染防止等の面から個別に排出することが好ましい。このため、本実施形態に係る基板処理システム１では、アルカリ系排気、酸系排気および有機系排気ごとに排気経路が設けられるようにした。
【００４９】
具体的には、メイン排気管１２０の個別排気管１２１は、アルカリ系排気が流れる排気管であり、個別排気管１２２は、酸系排気が流れる排気管であり、個別排気管１２３は、有機系排気が流れる排気管である。これら個別排気管１２１〜１２３には、排気機構１３１〜１３３がそれぞれ設けられる。排気機構１３１〜１３３としては、ポンプ等の吸気装置を用いることができる。なお、本実施形態に係る個別排気管１２１〜１２３は、少なくとも一部が処理ユニット１６よりも鉛直方向において上側に位置するように配設される。
【００５０】
なお、上記では、基板処理システム１が排気機構１３１〜１３３を備えるようにしたが、これに限定されるものではない。すなわち、たとえば、基板処理システム１が配置される工場側に排気機構（図示せず）が設置され、かかる排気機構に個別排気管１２１〜１２３が接続される構成であってもよい。
【００５１】
排気管１００は、処理ユニット１６からの排気をメイン排気管１２０へ導くように配設される。詳しくは、排気管１００は、処理ユニット１６のチャンバ２０の排気口２４（図３参照）から下方に向けて延びる下降部１００ａと、下降部１００ａの下流側に設けられ水平に延びる水平部１００ｂと、水平部１００ｂの下流側に設けられ上方に向けて鉛直に延びる上昇部１００ｃとを備える。
【００５２】
そして、上昇部１００ｃの下流側は、排気切替ユニット２００を介して、メイン排気管１２０の処理ユニット１６よりも上方に配設される部分に接続される。このように、排気管１００は、排気の流れ方向の下流側の部位が上流側の部位よりも鉛直方向において上側に位置するように配設される。なお、排気管１００の水平部１００ｂには、上記した回収カップ用排気管１１０が接続される。
【００５３】
排気切替ユニット２００は、排気管１００の上昇部１００ｃの下流側を個別排気管１２１〜１２３にそれぞれ接続する分岐管を備え、かかる分岐管にバルブ２０１〜２０３が設けられる。これにより、バルブ２０１〜２０３が、制御装置４（図１参照）により、処理ユニット１６内で用いられている処理流体の種類に応じて制御され、よってアルカリ系排気、酸系排気および有機系排気が、対応する個別排気管１２１〜１２３を介して排気される。なお、図４においては、処理ユニット１６から排出される排気の流れを白抜きの矢印Ｂで示した。
【００５４】
また、排気管１００の上昇部１００ｃの最下位置には、排気管１００内の液体を外部へ排出するドレン部３００が設けられる。なお、図４においては、ドレン部３００および回収カップ用排気管１１０を、排気管１００と区別するため、二重線で示した。また、排気管１００においてドレン部３００が設けられる位置は、図示の例に限定されるものではなく、たとえば水平部１００ｂの途中や下降部１００ａの最下位置などその他の位置であってもよい。
【００５５】
処理ユニット１６はさらに、調整弁１５０と、第１、第２測定部１６１，１６２と、上流用洗浄液供給部１８０と、下流用洗浄液供給部２８０とを備える。調整弁１５０は、たとえば排気管１００の上昇部１００ｃに設けられる。調整弁１５０は、たとえばバタフライ式の排気ダンパであり、その開度が制御装置４の制御部１８（図１参照）によって制御されることで、排気管１００の排気量を調整する。かかる排気量の調整については、後述する。
【００５６】
調整弁１５０には、調整弁１５０の弁開度を検出する開度検出部１５１が設けられる。開度検出部１５１としては、たとえばロータリエンコーダを用いることができ、調整弁１５０の弁開度を示す信号を制御装置４へ出力する。
【００５７】
第１測定部１６１は、たとえばチャンバ２０に設けられ、チャンバ２０の内圧Ｐ１を常時監視して測定し、測定結果を示す信号を制御装置４へ出力する。
【００５８】
第２測定部１６２は、排気管１００に設けられる。詳しくは、第２測定部１６２は、排気管１００の上昇部１００ｃにおいて調整弁１５０よりも上流側に設けられる。そして、第２測定部１６２は、排気管１００の圧力Ｐ２、正確には、排気管１００の調整弁１５０よりも上流側の位置における圧力Ｐ２を測定し、測定結果を示す信号を制御装置４へ出力する。なお、第１、第２測定部１６１，１６２としては、たとえば圧力センサを用いることができる。
【００５９】
上流用洗浄液供給部１８０は、排気管１００において第２測定部１６２よりも上流側に設けられ、排気管１００内に洗浄液を供給する。詳しくは、上流用洗浄液供給部１８０は、排気管１００内を臨む位置に配置されるノズル１８１を備える。なお、図４では、図示の簡略化のため、ノズル１８１を模式的に四角形で示した。
【００６０】
ノズル１８１は、バルブ６０ｇを介してＤＩＷ供給源７０ｇに接続される。上流用洗浄液供給部１８０は、ＤＩＷ供給源７０ｇから供給されるＤＩＷを、洗浄液としてノズル１８１から排気管１００内へ向けて吐出することで、排気管１００内を洗浄する、正確には、排気管１００において第２測定部１６２よりも上流側の部位を洗浄する。かかる排気管１００の洗浄処理については後述する。
【００６１】
下流用洗浄液供給部２８０は、排気管１００において第２測定部１６２よりも下流側の部位、たとえば、調整弁１５０よりも下流側の部位に設けられ、排気管１００内に洗浄液を供給する。詳しくは、下流用洗浄液供給部２８０は、排気管１００内を臨む位置に配置されるノズル２８１を備える。なお、図４では、図示の簡略化のため、ノズル２８１を模式的に四角形で示した。
【００６２】
ノズル２８１は、バルブ６０ｈを介してＤＩＷ供給源７０ｈに接続される。下流用洗浄液供給部２８０は、ＤＩＷ供給源７０ｈから供給されるＤＩＷを、洗浄液としてノズル２８１から排気管１００内へ向けて吐出することで、排気管１００内を洗浄する、正確には、排気管１００において第２測定部１６２よりも下流側の部位を洗浄する。かかる排気管１００の洗浄処理についても後述する。なお、上記した回収カップ用洗浄液供給部８０、上流用洗浄液供給部１８０および下流用洗浄液供給部２８０は、洗浄液供給部の一例である。
【００６３】
上記したように、排気管１００の上昇部１００ｃには、上流側から順に、上流用洗浄液供給部１８０、第２測定部１６２、調整弁１５０および下流用洗浄液供給部２８０が設けられる。なお、これら上流用洗浄液供給部１８０および第２測定部１６２は、比較的近い位置に配置されることが好ましい。
【００６４】
上記のように構成された処理ユニット１６において、調整弁１５０や上流用洗浄液供給部１８０、下流用洗浄液供給部２８０、回収カップ用洗浄液供給部８０などは、制御装置４によって制御される。
【００６５】
＜３．制御装置の具体的構成＞
次に、かかる制御装置４についてより具体的に図５を参照して説明する。図５は、制御装置４のブロック図である。なお、図５では、本実施形態を説明するために必要な構成要素を機能ブロックで表しており、一般的な構成要素についての記載を省略している。
【００６６】
換言すれば、図５に図示される各構成要素は機能概念的なものであり、必ずしも物理的に図示の如く構成されていることを要しない。たとえば、各機能ブロックの分散・統合の具体的形態は図示のものに限られず、その全部または一部を、各種の負荷や使用状況などに応じて、任意の単位で機能的または物理的に分散・統合して構成することが可能である。
【００６７】
さらに、各機能ブロックにて行なわれる各処理機能は、その全部または任意の一部が、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）などのプロセッサおよび当該プロセッサにて解析実行されるプログラムにて実現され、あるいは、ワイヤードロジックによるハードウェアとして実現され得るものである。
【００６８】
まず、既に述べたように、制御装置４は、制御部１８と記憶部１９とを備える（図１参照）。制御部１８は、たとえばＣＰＵであり、記憶部１９に記憶された図示しないプログラムを読み出して実行することにより、たとえば図５に示す各機能ブロック１８ａ〜１８ｃとして機能する。つづいて、かかる各機能ブロック１８ａ〜１８ｃについて説明する。
【００６９】
図５に示すように、たとえば制御部１８は、弁制御部１８ａと、詰まり検出部１８ｂと、洗浄制御部１８ｃとを備える。また、記憶部１９は、規定範囲情報１９ａと、開度情報１９ｂと、第１圧力情報１９ｃと、洗浄制御情報１９ｄとを記憶する。
【００７０】
弁制御部１８ａには、開度検出部１５１によって検出された調整弁１５０の弁開度、および、第１測定部１６１によって測定されたチャンバ２０の内圧Ｐ１を示す信号が入力される。そして、弁制御部１８ａは、第１測定部１６１の測定結果に基づき、チャンバ２０の内圧Ｐ１を規定範囲内に保つように調整弁１５０の弁開度をフィードバック制御する。
【００７１】
なお、上記した規定範囲は、たとえば、チャンバ２０内の雰囲気が外部へ漏れ出すことを防止するため、負圧の範囲で予め規定され、記憶部１９に規定範囲情報１９ａとして記憶されている。
【００７２】
詰まり検出部１８ｂには、調整弁１５０の弁開度、および、第２測定部１６２によって測定された排気管１００の圧力Ｐ２を示す信号が入力される。そして、詰まり検出部１８ｂは、調整弁１５０の弁開度、圧力Ｐ２に基づき、排気管１００の詰まりを検出するとともに、詰まりが検出された場合、詰まり発生部位の特定を行う。
【００７３】
具体的に説明すると、詰まり検出部１８ｂは、調整弁１５０の弁開度が予め設定された開度以上となった場合に、排気管１００の詰まりを検出する。すなわち、調整弁１５０は、上記したように、チャンバ２０の内圧Ｐ１を規定範囲内に保つように制御されている。そのため、たとえば、排気管１００等に生成物Ａが付着して流路断面積が減少すると、排気管１００を流れる排気の量が減少することから、調整弁１５０においては、チャンバ２０の内圧Ｐ１を維持するため、弁体が開く方向、すなわち弁開度が増加するように制御される。
【００７４】
そこで、本実施形態に係る詰まり検出部１８ｂにあっては、調整弁１５０の弁開度が増加して予め設定された開度以上となった場合に、排気管１００内に生成物Ａが付着していると推定し、詰まりを検出するようにした。このように、本実施形態に係る詰まり検出部１８ｂにおいては、調整弁１５０の弁開度に基づき、排気管１００等に詰まりが発生したことを容易に検出することができる。なお、生成物Ａが排気管１００等に付着した場合であっても、上記したように、チャンバ２０の内圧Ｐ１は規定範囲内に保たれているため、ウェハＷの処理に対する影響はない。
【００７５】
なお、上記した予め設定された開度は、たとえば、排気管１００に詰まりが生じた状態で調整弁１５０をフィードバック制御する実験を通じて得た弁開度に設定され、設定された弁開度が開度情報１９ｂとして記憶部１９に記憶されている。
【００７６】
なお、上記では、詰まり検出部１８ｂが詰まりを検出する条件として、弁開度が予め設定された開度以上となった場合としたが、これに限られない。すなわち、たとえば、弁開度が予め設定された開度範囲外となった場合や、弁開度の変動幅や変動率が予め設定された値以上となった場合など、その他の条件であってもよい。
【００７７】
つづいて、詰まり検出部１８ｂによって行われる詰まり発生部位の特定について、図４も参照しつつ説明する。詰まり検出部１８ｂは、第２測定部１６２の測定結果である圧力Ｐ２の変動に基づき、排気管１００における詰まり発生部位が、第２測定部１６２よりも上流側の部位であるか下流側の部位であるかを特定する。
【００７８】
詳しくは、詰まり検出部１８ｂは、調整弁１５０の弁開度が予め設定された開度以上となって排気管１００の詰まりを検出すると、次に、第２測定部１６２によって排気管１００の圧力Ｐ２を測定する。
【００７９】
そして、詰まり検出部１８ｂは、測定された圧力Ｐ２が予め設定された第１圧力よりも低下した場合、かかる低下は、第２測定部１６２よりも上流側の部位において流路断面積が減少したことに起因すると推定し、詰まり発生部位が第２測定部１６２よりも上流側の部位であると特定する。
【００８０】
なお、上記した第１圧力は、排気管１００に詰まりが生じていないときに測定された圧力Ｐ２の値に設定され、設定された第１圧力が第１圧力情報１９ｃとして記憶部１９に予め記憶されているものとする。
【００８１】
他方、詰まり検出部１８ｂは、圧力Ｐ２が第１圧力よりも上昇した場合、かかる上昇は、第２測定部１６２よりも下流側の部位において流路断面積が減少したことに起因すると推定し、詰まり発生部位が第２測定部１６２よりも下流側の部位であると特定する。
【００８２】
このように、本実施形態に係る詰まり検出部１８ｂにあっては、第２測定部１６２の測定結果に基づいて、詰まり発生部位を容易に特定することができる。具体的に本実施形態に係る詰まり検出部１８ｂにおいては、第２測定部１６２の測定結果である圧力Ｐ２が、予め設定された第１圧力に対して低下したか否かを判定することで、詰まり発生部位が第２測定部１６２の上流側か下流側かを容易に特定することができる。
【００８３】
また、基板処理システム１は報知部２１０を備え、詰まり検出部１８ｂは、詰まりを検出した場合、報知部２１０を介してユーザへ報知する。報知部２１０としては、ディスプレイやブザーなどを用いることができ、詰まりを検出した場合、たとえば詰まり発生を示すディスプレイ表示やブザー鳴動が行われる。
【００８４】
次いで、排気管１００や回収カップ用排気管１１０の洗浄処理について説明する。詰まり検出部１８ｂは、詰まりを検出し、詰まり発生部位を特定すると、特定した詰まり発生部位や調整弁１５０の弁開度、圧力Ｐ２などの詰まり状態を示す信号を洗浄制御部１８ｃへ出力する。
【００８５】
洗浄制御部１８ｃは、詰まり状態を示す信号が入力されると、詰まり状態に応じた洗浄処理を行う。具体的には、洗浄制御部１８ｃは、記憶部１９に記憶された洗浄制御情報１９ｄに従って洗浄処理を行う。なお、洗浄制御情報１９ｄは、たとえば、詰まり発生部位と、各洗浄液供給部８０，１８０，２８０のうちで詰まり発生部位に対して適切に洗浄できる洗浄液供給部とを対応づけした情報である。
【００８６】
たとえば、洗浄制御部１８ｃは、詰まり発生部位が排気管１００において第２測定部１６２よりも上流側であった場合、上流用洗浄液供給部１８０および回収カップ用洗浄液供給部８０を用いて洗浄処理を行う。
【００８７】
すなわち、洗浄制御部１８ｃは、バルブ６０ｇおよびバルブ６０ｅ（図４参照）を予め設定された時間開放する。これにより、図４に実線の矢印Ｄ１で示すように、ＤＩＷ供給源７０ｇから供給されるＤＩＷがノズル１８１から吐出され、排気管１００へ流れ込む。また、図４に破線の矢印Ｄ２で示すように、ＤＩＷ供給源７０ｅから供給されるＤＩＷがノズル８１から吐出され、回収カップ用排気管１１０を介して排気管１００へ流れ込む。なお、ノズル８１は、洗浄制御部１８ｃによって事前に回収カップ５０の排気口５２（図３参照）に向けられているものとする。
【００８８】
これにより、ＤＩＷは、排気管１００の第２測定部１６２よりも上流側や回収カップ用排気管１１０に付着した生成物Ａを洗い流しながら、ドレン部３００を介して外部に排出され、よって排気管１００等の生成物Ａを除去することができる。
【００８９】
また、たとえば、洗浄制御部１８ｃは、詰まり発生部位が排気管１００において第２測定部１６２よりも下流側であった場合、下流用洗浄液供給部２８０を用いて洗浄処理を行う。
【００９０】
すなわち、洗浄制御部１８ｃは、バルブ６０ｈを予め設定された時間開放する。これにより、図４に一点鎖線の矢印Ｄ３で示すように、ＤＩＷ供給源７０ｈから供給されるＤＩＷがノズル２８１から吐出され、排気管１００へ流れ込む。
【００９１】
これにより、ＤＩＷは、排気管１００の第２測定部１６２よりも下流側に付着した生成物Ａを洗い流しながら、ドレン部３００を介して外部に排出され、よって排気管１００の生成物Ａを除去することができる。
【００９２】
このように、本実施形態に係る洗浄制御部１８ｃにおいては、詰まり検出部１８ｂによって排気管１００等に詰まりが検出された場合に、上流用洗浄液供給部１８０、回収カップ用洗浄液供給部８０および下流用洗浄液供給部２８０のうちの少なくとも一つを制御して洗浄処理を行うようにした。これにより、本実施形態においては、不要な洗浄処理が行われることはなく、よって洗浄液の消費量の増加やスループットの低下を抑制することができる。
【００９３】
また、洗浄制御部１８ｃにおいては、詰まり検出部１８ｂによって特定された詰まり発生部位に応じて、上流用洗浄液供給部１８０、回収カップ用洗浄液供給部８０および下流用洗浄液供給部２８０の中から洗浄処理を行う洗浄液供給部を切り替えるようにした。これにより、洗浄処理を要する部位にのみ、洗浄処理を施すことが可能になり、よって洗浄液の消費量を低減させることができるとともに、メンテナンス時間も短縮されてスループットを向上させることができる。
【００９４】
また、上記したように、上流用洗浄液供給部１８０は、第２測定部１６２に対して比較的近い位置に配置される。これにより、上流用洗浄液供給部１８０は、第２測定部１６２から比較的遠い位置に配置された場合に比べて、洗浄液を第２測定部１６２の上流側の部位の広範囲に亘って供給することが可能となり、第２測定部１６２の上流側の部位を効率よく洗浄することができる。
【００９５】
＜４．基板処理システムの具体的動作＞
次に、上記した基板処理システム１において実行される詰まり検出処理について説明する。ここで、詰まり検出処理の説明に入る前に、本実施形態に係る基板処理システム１において実行される一連の基板処理と、調整弁１５０のフィードバック制御とについて説明しておく。
【００９６】
図６は、基板処理システム１において実行される基板処理の処理手順の一例を示すフローチャートである。なお、図６に示す一連の基板処理は、たとえば、制御部１８の基板処理実行部（図示せず）によって実行されるものとする。
【００９７】
図６に示すように、制御部１８は、まず、第１薬液処理を行う（ステップＳ１０１）。かかる第１薬液処理では、まず、駆動部３３が保持部３１を回転させることにより、保持部３１に保持されたウェハＷを予め設定された回転数で回転させる。つづいて、制御部１８は、処理流体供給部４０のノズル４１をウェハＷの中央上方に位置させる。その後、制御部１８は、バルブ６０ａを予め設定された時間開放し、アルカリ系処理液供給源７０ａから供給されるＳＣ１をノズル４１からウェハＷの被処理面へ供給する。ウェハＷへ供給されたＳＣ１は、ウェハＷの回転に伴う遠心力によってウェハＷの被処理面の全面に広がる。これにより、ウェハＷの被処理面がＳＣ１によって処理される。
【００９８】
つづいて、制御部１８は、第１リンス処理を行う（ステップＳ１０２）。かかる第１リンス処理では、制御部１８は、バルブ６０ｄを予め設定された時間開放し、ＤＩＷ供給源７０ｄから供給されるＤＩＷをノズル４１からウェハＷの被処理面へ供給する。これにより、ウェハＷに残存するＳＣ１がＤＩＷによって洗い流される。
【００９９】
つづいて、制御部１８は、第２薬液処理を行う（ステップＳ１０３）。かかる第２薬液処理では、制御部１８は、バルブ６０ｂを予め設定された時間開放し、酸系処理液供給源７０ｂから供給されるＨＦをノズル４１からウェハＷの被処理面へ供給する。ウェハＷへ供給されたＨＦは、ウェハＷの回転に伴う遠心力によってウェハＷの被処理面の全面に広がる。これにより、ウェハＷの被処理面がＨＦによって処理される。
【０１００】
つづいて、制御部１８は、第２リンス処理を行う（ステップＳ１０４）。かかる第２リンス処理では、制御部１８は、バルブ６０ｄを予め設定された時間開放し、ＤＩＷ供給源７０ｄから供給されるＤＩＷをノズル４１からウェハＷの被処理面へ供給する。これにより、ウェハＷに残存するＨＦがＤＩＷによって洗い流される。
【０１０１】
つづいて、制御部１８は、乾燥処理を行う（ステップＳ１０５）。かかる乾燥処理では、制御部１８は、バルブ６０ｃを予め設定された時間開放し、有機系処理液供給源７０ｃから供給されるＩＰＡをノズル４１からウェハＷの被処理面へ供給する。ウェハＷへ供給されたＩＰＡは、ウェハＷの回転に伴う遠心力によってウェハＷの被処理面の全面に広がる。これにより、ウェハＷの被処理面に残存するＤＩＷが、ＤＩＷよりも揮発性の高いＩＰＡに置換される。その後、制御部１８は、ウェハＷの回転速度を増速させることによってウェハＷ上のＩＰＡを振り切ってウェハＷを乾燥させる。
【０１０２】
基板処理システム１においては、チャンバ２０の内圧Ｐ１を予め設定された規定範囲内に保つように調整弁１５０の弁開度を制御する、フィードバック制御が実行される。図７は、基板処理システム１において実行されるフィードバック制御を示すフローチャートである。なお、ここでは、基板処理と平行してフィードバック制御が行われるものとする。
【０１０３】
図７に示すように、制御部１８の弁制御部１８ａは、調整弁１５０の弁開度を開度検出部１５１を用いて検出する（ステップＳ２０１）。次いで、弁制御部１８ａは、チャンバ２０の内圧Ｐ１を第１測定部１６１によって測定する（ステップＳ２０２）。次いで、弁制御部１８ａは、チャンバ２０の内圧Ｐ１を規定範囲内に保つように調整弁１５０の弁開度を制御する（ステップＳ２０３）。上記したステップＳ２０１からＳ２０３までの処理は繰り返し実行される。
【０１０４】
次に、排気管１００等の詰まり検出および洗浄処理について図８を参照して説明する。図８は、基板処理システム１において実行される、排気管１００等の詰まりの発生を検出し、排気管１００等を洗浄する処理の一例を示すフローチャートである。
【０１０５】
制御部１８の詰まり検出部１８ｂは、調整弁１５０の弁開度が予め設定された開度以上か否かを判定する（ステップＳ３０１）。詰まり検出部１８ｂは、弁開度が予め設定された開度未満の場合（ステップＳ３０１，Ｎｏ）、そのまま今回の処理を終了する。一方、詰まり検出部１８ｂは、弁開度が予め設定された開度以上の場合（ステップＳ３０１，Ｙｅｓ）、排気管１００等に詰まりが発生したと推定されるため、ステップＳ３０２以降の処理を実行し、詰まり発生部位を特定する。
【０１０６】
具体的には、詰まり検出部１８ｂは、排気管１００の圧力Ｐ２を第２測定部１６２によって測定する（ステップＳ３０２）。次いで、詰まり検出部１８ｂは、排気管１００の圧力Ｐ２が第１圧力よりも低下したか否かを判定する（ステップＳ３０３）。
【０１０７】
詰まり検出部１８ｂは、排気管１００の圧力Ｐ２が第１圧力よりも低下したと判定した場合（ステップＳ３０３，Ｙｅｓ）、排気管１００の第２測定部１６２よりも上流側の部位を詰まり発生部位と特定する（ステップＳ３０４）。
【０１０８】
一方、詰まり検出部１８ｂは、排気管１００の圧力Ｐ２が第１圧力よりも低下していないと判定した場合（ステップＳ３０３，Ｎｏ）、すなわち、上昇していると判定した場合、排気管１００において第２測定部１６２よりも下流側を詰まり発生部位と特定する（ステップＳ３０５）。
【０１０９】
次いで、詰まり検出部１８ｂは、ステップＳ３０４，Ｓ３０５で特定した詰まり発生部位を、報知部２１０を介してユーザへ報知する（ステップＳ３０６）。
【０１１０】
そして、洗浄制御部１８ｃは、詰まり発生部位に応じ、排気管１００の洗浄処理を実行する（ステップＳ３０７）。なお、洗浄制御部１８ｃは、上記した基板処理が終了し、ウェハＷが処理ユニット１６から搬出された後、排気管１００の洗浄処理を実行する。また、排気管１００の洗浄処理のタイミングは、上記に限定されるものではない。すなわち、たとえば、ウェハＷを処理しない待機時に、フィードバック制御と、詰まり検出および洗浄処理とを行ってもよく、かかる場合は排気管１００の詰まりを検出した場合に洗浄処理を実行する。
【０１１１】
洗浄制御部１８ｃは、詰まり発生部位が排気管１００の第２測定部１６２よりも上流側の部位である場合、上流用洗浄液供給部１８０と回収カップ用洗浄液供給部８０を動作させる。これにより、ＤＩＷは排気管１００の第２測定部１６２よりも上流側の部位へ供給され、排気管１００が洗浄される（図４の矢印Ｄ１，Ｄ２参照）。
【０１１２】
また、洗浄制御部１８ｃは、詰まり発生部位が排気管１００の第２測定部１６２よりも下流側の部位である場合、下流用洗浄液供給部２８０を動作させる。これにより、ＤＩＷは排気管１００の第２測定部１６２よりも下流側の部位へ供給され、排気管１００が洗浄される（図４の矢印Ｄ３参照）。
【０１１３】
なお、上記では、上流用洗浄液供給部１８０、回収カップ用洗浄液供給部８０および下流用洗浄液供給部２８０を備えるようにしたが、これに限られるものではない。すなわち、たとえば、上流用洗浄液供給部１８０、回収カップ用洗浄液供給部８０および下流用洗浄液供給部２８０のうちのいずれか、または、全てを備えないように構成し、ユーザによって排気管１００の清掃（洗浄）が行われるようにしてもよい。
【０１１４】
すなわち、たとえば、下流用洗浄液供給部２８０を備えない構成であってもよい。かかる場合、排気管１００の第２測定部１６２よりも下流側の適宜位置に、点検口（図示せず）が設けられ、かかる点検口からユーザによる清掃が行われる。
【０１１５】
なお、上記のように、下流用洗浄液供給部２８０を備えない構成であってもよいのは、排気管１００の下流側の部位が上流側の部位よりも鉛直方向において上側に配設されるためである。
【０１１６】
すなわち、排気管１００を流れる排気に含まれる生成物Ａは、第２測定部１６２の下流側に到達する前に、第２測定部１６２の上流側の排気管１００に付着したり、排気管１００の上昇部１００ｃで落下してドレン部３００から排出されたりする。
【０１１７】
そのため、生成物Ａが付着しにくい第２測定部１６２の下流側には、下流用洗浄液供給部２８０を備えない構成であってもよい。これにより、基板処理システム１の構成を簡素化することができるとともに、コストの削減を図ることができる。
【０１１８】
上述してきたように、第１の実施形態に係る基板処理システム１（基板処理装置の一例）は、チャンバ２０と、第１測定部１６１と、排気管１００と、調整弁１５０と、開度検出部１５１と、弁制御部１８ａと、詰まり検出部１８ｂとを備える。チャンバ２０は、処理流体を用いて処理されるウェハＷを収容する。第１測定部１６１は、チャンバ２０の内圧Ｐ１を測定する。排気管１００は、チャンバ２０に接続され、チャンバ２０からの排気が流れる。調整弁１５０は、排気管１００に設けられ、排気管１００の排気量を調整する。
【０１１９】
開度検出部１５１は、調整弁１５０の弁開度を検出する。弁制御部１８ａは、第１測定部１６１の測定結果に基づいて内圧Ｐ１を規定範囲内に保つように調整弁１５０の弁開度を制御する。詰まり検出部１８ｂは、開度検出部１５１によって検出された弁開度に基づいて排気管１００の詰まりを検出する。これにより、排気管１００に詰まりが発生したことを容易に検出することができる。
【０１２０】
（第２の実施形態）
＜５．第２の実施形態に係る基板処理システムの構成＞
次いで、第２の実施形態に係る基板処理システム１について説明する。なお、以下の説明では、既に説明した部分と同様の部分については、既に説明した部分と同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【０１２１】
第２の実施形態にあっては、回収カップ用排気管１１０の圧力Ｐ３を測定し、測定された圧力Ｐ３等に基づいて、詰まり発生部位が排気管１００および回収カップ用排気管１１０のいずれであるかを特定するようにした。
【０１２２】
詳説すると、第２の実施形態に係る処理ユニット１６は、図３に想像線で示すように、チャンバ用洗浄液供給部９０と、第３測定部１６３とをさらに備える。
【０１２３】
チャンバ用洗浄液供給部９０は、チャンバ２０の内壁を洗浄するチャンバ洗浄処理に用いられる。チャンバ用洗浄液供給部９０は、ノズル９１と、ノズル９１を支持するアーム９２と、アーム９２を旋回および昇降させる旋回昇降機構９３とを備える。
【０１２４】
ノズル９１は、バルブ６０ｆを介してＤＩＷ供給源７０ｆに接続される。かかるチャンバ用洗浄液供給部９０は、ＤＩＷ供給源７０ｆから供給されるＤＩＷを、洗浄液としてノズル９１からチャンバ２０の内壁へ向けて吐出することで、チャンバ２０を洗浄する。
【０１２５】
なお、チャンバ用洗浄液供給部９０は、チャンバ２０の排気口２４にもＤＩＷを供給可能に構成される。チャンバ用洗浄液供給部９０は、かかる排気口２４にＤＩＷを供給して排気管１００を洗浄する処理にも用いられるが、これについては後述する。なお、チャンバ用洗浄液供給部９０は、洗浄液供給部の一例である。
【０１２６】
第３測定部１６３は、回収カップ用排気管１１０に設けられ、回収カップ用排気管１１０の圧力Ｐ３を測定する。第３測定部１６３は、測定結果を示す信号を制御装置４へ出力する。なお、第３測定部１６３としては、たとえば圧力センサを用いることができる。
【０１２７】
上記のように構成された処理ユニット１６において、チャンバ用洗浄液供給部９０も制御装置４によって制御される。すなわち、図５に想像線で示すように、詰まり検出部１８ｂには、調整弁１５０の弁開度、排気管１００の圧力Ｐ２に加え、第３測定部１６３によって測定された回収カップ用排気管１１０の圧力Ｐ３を示す信号が入力される。
【０１２８】
そして、詰まり検出部１８ｂは、調整弁１５０の弁開度、圧力Ｐ２，Ｐ３に基づき、排気管１００の詰まりの検出、および、詰まり発生部位の特定を行う。具体的には、上記したように、詰まり検出部１８ｂは、圧力Ｐ２が第１圧力よりも低下した場合、詰まり発生部位が第２測定部１６２よりも上流側の部位であると特定する。
【０１２９】
ここで、「第２測定部１６２よりも上流側の部位」には、図４に示すように、チャンバ２０から第２測定部１６２までの排気管１００、および、回収カップ用排気管１１０が含まれる。
【０１３０】
そこで、第２の実施形態に係る詰まり検出部１８ｂにおいては、詰まり発生部位が第２測定部１６２の上流側の部位であると特定した場合、詰まり発生部位がチャンバ２０から第２測定部１６２までの排気管１００、および、回収カップ用排気管１１０のいずれであるかをさらに特定するようにした。
【０１３１】
具体的には、詰まり検出部１８ｂは、詰まり発生部位が第２測定部１６２の上流側の部位であると特定した場合、第３測定部１６３によって回収カップ用排気管１１０の圧力Ｐ３を測定する。そして、詰まり検出部１８ｂは、測定された圧力Ｐ３が第２圧力よりも低下した場合、かかる低下は、回収カップ用排気管１１０において流路断面積が減少したことに起因すると推定し、詰まり発生部位が回収カップ用排気管１１０であると特定する。
【０１３２】
なお、上記した第２圧力は、排気管１００に詰まりが生じていないときに測定された圧力Ｐ３の値に設定され、設定された第２圧力が第２圧力情報１９ｅとして記憶部１９に予め記憶されているものとする。
【０１３３】
他方、詰まり検出部１８ｂは、圧力Ｐ３が第２圧力に対して低下していない場合、すなわち、圧力Ｐ３が第２圧力と同一または略同一、あるいは、上昇していた場合、チャンバ２０から第２測定部１６２までの排気管１００において、流路断面積が減少したと推定する。すなわち、詰まり検出部１８ｂは、詰まり発生部位が、第２測定部１６２よりも上流側の部位のうち、回収カップ用排気管１１０を除く、チャンバ２０から第２測定部１６２までの排気管１００であると特定する。
【０１３４】
このように、第２の実施形態にあっては、第３測定部１６３の測定結果に基づいて、詰まり発生部位が排気管１００および回収カップ用排気管１１０のいずれであるかを容易に特定することができる。
【０１３５】
洗浄制御部１８ｃは、たとえば、詰まり発生部位が排気管１００において第２測定部１６２よりも上流側で、かつ、回収カップ用排気管１１０ではない場合、上流用洗浄液供給部１８０およびチャンバ用洗浄液供給部９０を用いて洗浄処理を行う。
【０１３６】
すなわち、洗浄制御部１８ｃは、バルブ６０ｇおよびバルブ６０ｆ（図４参照）を予め設定された時間開放する。これにより、図４に矢印Ｄ１で示すように、ＤＩＷが排気管１００へ流れ込むとともに、図４に二点鎖線の矢印Ｄ４で示すように、ＤＩＷ供給源７０ｆから供給されるＤＩＷがノズル９１から吐出され、排気管１００へ流れ込む。なお、ノズル９１は、洗浄制御部１８ｃによって事前にチャンバ２０の排気口２４（図３参照）に向けられているものとする。
【０１３７】
これにより、ＤＩＷは、排気管１００に付着した生成物Ａを洗い流しながら、ドレン部３００を介して外部に排出され、よって排気管１００の生成物Ａを除去することができる。
【０１３８】
また、たとえば、洗浄制御部１８ｃは、詰まり発生部位が回収カップ用排気管１１０であると特定された場合、回収カップ用洗浄液供給部８０を用いて洗浄処理を行う。
【０１３９】
すなわち、洗浄制御部１８ｃは、バルブ６０ｅを予め設定された時間開放する。これにより、図４に矢印Ｄ２で示すように、ＤＩＷが回収カップ用排気管１１０へ流れ込む。なお、ノズル８１は、洗浄制御部１８ｃによって事前に回収カップ５０の排気口５２（図３参照）に向けられているものとする。
【０１４０】
これにより、ＤＩＷは、回収カップ用排気管１１０に付着した生成物Ａを洗い流しながら、排気管１００およびドレン部３００を介して外部に排出され、よって回収カップ用排気管１１０の生成物Ａを除去することができる。
【０１４１】
＜６．第２の実施形態に係る基板処理システムの具体的動作＞
次に、第２の実施形態における排気管１００等の詰まり検出および洗浄処理について、図９を参照して説明する。図９は、第２の実施形態に係る基板処理システム１において実行される、排気管１００等の詰まりの発生を検出し、排気管１００等を洗浄する処理の一例を示すフローチャートである。なお、図９において、ステップＳ４０１〜Ｓ４０３の処理は、上記したステップＳ３０１〜Ｓ３０３の処理と同様であるため、説明を省略する。
【０１４２】
図９に示すように、詰まり検出部１８ｂは、排気管１００の圧力Ｐ２が第１圧力よりも低下していないと判定した場合（ステップＳ４０３，Ｎｏ）、排気管１００において第２測定部１６２よりも下流側を詰まり発生部位と特定する（ステップＳ４０４）。
【０１４３】
一方、詰まり検出部１８ｂは、排気管１００の圧力Ｐ２が第１圧力よりも低下したと判定した場合（ステップＳ４０３，Ｙｅｓ）、つづいて回収カップ用排気管１１０の圧力Ｐ３を第３測定部１６３によって測定する（ステップＳ４０５）。
【０１４４】
次いで、詰まり検出部１８ｂは、回収カップ用排気管１１０の圧力Ｐ３が第２圧力よりも低下したか否かを判定する（ステップＳ４０６）。詰まり検出部１８ｂは、圧力Ｐ３が第２圧力よりも低下していないと判定した場合（ステップＳ４０６，Ｎｏ）、回収カップ用排気管１１０を除く、排気管１００の第２測定部１６２よりも上流側の部位を詰まり発生部位と特定する（ステップＳ４０７）。
【０１４５】
次いで、詰まり検出部１８ｂは、ステップＳ４０４，Ｓ４０７で特定した詰まり発生部位を、報知部２１０を介してユーザへ報知する（ステップＳ４０８）。
【０１４６】
そして、洗浄制御部１８ｃは、詰まり発生部位に応じ、排気管１００の洗浄処理を実行する（ステップＳ４０９）。詳しくは、詰まり発生部位が排気管１００の第２測定部１６２よりも上流側の部位である場合、上流用洗浄液供給部１８０とチャンバ用洗浄液供給部９０とを動作させる。これにより、ＤＩＷは排気管１００の第２測定部１６２よりも上流側の部位へ供給され、排気管１００が洗浄される（図４の矢印Ｄ１，Ｄ４参照）。
【０１４７】
また、洗浄制御部１８ｃは、詰まり発生部位が排気管１００の第２測定部１６２よりも下流側の部位である場合、下流用洗浄液供給部２８０を動作させる。これにより、ＤＩＷは排気管１００の第２測定部１６２よりも下流側の部位へ供給され、排気管１００が洗浄される（図４の矢印Ｄ３参照）。
【０１４８】
他方、詰まり検出部１８ｂは、圧力Ｐ３が第２圧力よりも低下したと判定した場合（ステップＳ４０６，Ｙｅｓ）、回収カップ用排気管１１０を詰まり発生部位と特定する（ステップＳ４１０）。
【０１４９】
次いで、詰まり検出部１８ｂは、回収カップ用排気管１１０が詰まり発生部位である旨を、報知部２１０を介してユーザへ報知する（ステップＳ４１１）。
【０１５０】
そして、洗浄制御部１８ｃは、回収カップ用排気管１１０の洗浄処理を実行する（ステップＳ４１２）。詳しくは、洗浄制御部１８ｃは、回収カップ用洗浄液供給部８０を動作させる。これにより、ＤＩＷは回収カップ用排気管１１０内へ供給され、回収カップ用排気管１１０が洗浄される（図４の矢印Ｄ２参照）。
【０１５１】
上述してきたように、第２の実施形態においては、回収カップ用排気管１１０の圧力Ｐ３を測定し、測定された圧力Ｐ３等に基づいて、詰まり発生部位が排気管１００および回収カップ用排気管１１０のいずれであるかを特定するようにした。これにより、排気管１００等の詰まりが発生した場合、その詰まり発生部位を容易に特定することができる。
【０１５２】
なお、上記した実施形態においては、排気管１００や回収カップ用排気管１１０へ供給されるＤＩＷを、回収カップ用洗浄液供給部８０のノズル８１やチャンバ用洗浄液供給部９０のノズル９１から吐出するようにしたが、これに限定されるものではない。すなわち、たとえば、ノズル４１を排気口２４や排気口５２の上方へ移動させてＤＩＷを吐出するように構成し、ＤＩＷをノズル４１から排気管１００や回収カップ用排気管１１０へ供給するようにしてもよい。
【０１５３】
また、上記では、排気管１００に発生する詰まりとして、生成物Ａが付着する場合を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではない。すなわち、たとえば、排気管１００の劣化や調整弁１５０の故障、図示しないフィルタの詰まりなどを、排気管１００の詰まりとして検出するようにしてもよい。
【０１５４】
また、上記では、開度検出部１５１としてエンコーダを用いて、調整弁１５０の弁開度を検出するようにしたが、これに限定されるものではなく、たとえば、弁制御部１８ａから調整弁１５０へ出力される指令値に基づいて弁開度を検出するように構成してもよい。
【０１５５】
また、上記した洗浄制御情報１９ｄは、洗浄処理の時間を含むようにしてもよい。すなわち、詰まり状態を示す信号には、調整弁１５０の弁開度、圧力Ｐ２，Ｐ３が含まれることから、調整弁１５０の弁開度等の多寡に応じて洗浄処理の時間を設定し、設定された洗浄処理の時間を洗浄制御情報１９ｄとして、予め記憶部１９に記憶させておいてもよい。
【０１５６】
具体的には、たとえば、調整弁１５０の弁開度が予め設定された開度を大きく上回っている場合は、生成物Ａの量も比較的多いと推定されることから、洗浄処理の時間が長くなるように設定されるようにしてもよい。また、圧力Ｐ２，Ｐ３が第１、第２圧力に対し、比較的大きく変動している場合は、同様の理由から、洗浄処理の時間が長くなるように設定されるようにしてもよい。これにより、排気管１００に付着した生成物Ａの量に応じた適切な時間の洗浄処理を実行することが可能となり、生成物Ａを効果的に除去することができる。
【０１５７】
また、上記では、第１圧力および第２圧力は、排気管１００に詰まりが生じていないときに測定された値としたが、これに限定されるものではない。すなわち、たとえば、排気管１００に詰まりが生じていないときの値を予め実験などを通じて求めておき、かかる値を第１、第２圧力として記憶部１９に記憶しておくように構成してもよい。
【０１５８】
また、上記では、ＤＩＷ供給源７０ｄ，７０ｅ，７０ｆ，７０ｇ，７０ｈからノズル４１，８１，９１，１８１，２８１へそれぞれＤＩＷを供給するようにしたが、これに限られない。すなわち、たとえば１つのＤＩＷ供給源から、途中で分岐する配管を介してノズル４１，８１，９１，１８１，２８１へＤＩＷを供給するようにしてもよい。
【０１５９】
さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
【符号の説明】
【０１６０】
１    基板処理システム
３    処理ステーション
４    制御装置
１６    処理ユニット
１８    制御部
１８ａ  弁制御部
１８ｂ  詰まり検出部
１８ｃ  洗浄制御部
１９    記憶部
２０    チャンバ
３０    基板保持機構
５０    回収カップ
８０    回収カップ用洗浄液供給部
９０    チャンバ用洗浄液供給部
１００    排気管
１１０    回収カップ用排気管
１５０    調整弁
１５１    開度検出部
１６１    第１測定部
１６２    第２測定部
１６３    第３測定部
１８０    上流用洗浄液供給部
２８０    下流用洗浄液供給部
Ｗ    ウェハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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