(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、スピンドルの先端に固定された切削ブレードで該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とをスピンドルの軸方向であるＹ方向及び該Ｙ方向と直交するＸ方向に相対移動させる移動手段と、該切削ブレードの位置合わせ用の基準線がＸ方向に形成された光学系を有し被加工物を撮像する撮像手段と、各構成要素を制御する制御手段と、を備えた切削装置を用いた被加工物の切削方法であって、
該チャックテーブルに保持されたドレッシングボードを、ドレッシング条件として予め選定された第１のスピンドル回転数で切削し、該切削ブレードをドレッシングするドレッシングステップと、
該ドレッシングステップの前又は後に、被加工物を切削する条件として予め選定された第２のスピンドル回転数で、該チャックテーブルに保持されたドレッシングボードを該切削ブレードで１ライン以上切削し、位置合わせ用溝を形成する溝形成ステップと、
該位置合わせ用溝に該基準線を合わせ、該位置合わせ用溝と該基準線との距離を登録する基準距離登録ステップと、
該基準距離登録ステップの後に、該チャックテーブルに被加工物を保持し、該被加工物に設定された分割予定ラインに該基準線を合わせ、登録された該距離をＹ方向に補正して切削すべき位置を設定する切削位置設定ステップと、
該切削位置設定ステップの後、該第２のスピンドル回転数で被加工物を該分割予定ラインに沿って切削する切削ステップと、を備える被加工物の切削方法。
【請求項２】
該切削装置は、第１の切削手段と第２の切削手段とを備え、
該第１のスピンドル回転数及び該第２のスピンドル回転数は、該第１の切削手段及び該第２の切削手段にそれぞれ設定される請求項１記載の被加工物の切削方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物の切削方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハやパッケージ基板、セラミックス板、ガラス板等の板状の被加工物を切削加工する際に、切削ブレードをスピンドルに装着し、チャックテーブルに保持した被加工物を切削する切削装置が知られている。被加工物や切削ブレードの特性に合わせ、加工送り速度やスピンドル回転数を適切に調整して切削加工は行われる。また、切削ブレードは装着当初、スピンドルの回転中心と切削ブレードの中心が合致していないため偏芯しており、ドレッシングによって強制的に切削ブレードを消耗させ切削ブレードの真円合わせと目立てを実施する。その後、ドレッシングで形成された切削溝を基準として、切削ブレードの割り出し送り方向の位置を切削装置に登録する作業（ヘアライン合わせ）を実施し、被加工物を加工をする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４５５９０９４号公報
【特許文献２】特許第５０９６０５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、ドレッシング専用のドレッシングボードが開発され、ドレッシング時間の大幅短縮が可能になった。しかし、ドレッシングをする際のスピンドル回転数は、ドレッシングボードと切削ブレードとの組み合わせによって予め設定されているため、被加工物を加工するスピンドル回転数と大幅に異なる場合がある。ここで、切削ブレードは、スピンドル回転数が高いほど切削ブレードの厚み方向に反ることが知られている（特許文献１、２）。これにより、切削位置が被加工物の分割予定ラインからずれ、偏った位置をカットしてしまうという問題があった。
【０００５】
本発明は上記問題にかんがみてなされたもので、その目的は、ドレッシングを行う場合のスピンドル回転数と、被加工物を加工する場合のスピンドル回転数が異なる状況においても、切削位置の位置合わせを精度よく実施することができる被加工物の切削方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
被加工物を保持するチャックテーブルと、スピンドルの先端に固定された切削ブレードで該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とをスピンドルの軸方向であるＹ方向及び該Ｙ方向と直交するＸ方向に相対移動させる移動手段と、該切削ブレードの位置合わせ用の基準線がＸ方向に形成された光学系を有し被加工物を撮像する撮像手段と、各構成要素を制御する制御手段と、を備えた切削装置を用いた被加工物の切削方法であって、該チャックテーブルに保持されたドレッシングボードを、ドレッシング条件として予め選定された第１のスピンドル回転数で切削し、該切削ブレードをドレッシングするドレッシングステップと、該ドレッシングステップの前又は後に、被加工物を切削する条件として予め選定された第２のスピンドル回転数で、該チャックテーブルに保持されたドレッシングボードを該切削ブレードで１ライン以上切削し、位置合わせ用溝を形成する溝形成ステップと、該位置合わせ用溝に該基準線を合わせ、該位置合わせ用溝と該基準線との距離を登録する基準距離登録ステップと、該基準距離登録ステップの後に、該チャックテーブルに被加工物を保持し、該被加工物に設定された分割予定ラインに該基準線を合わせ、登録された該距離をＹ方向に補正して切削すべき位置を設定する切削位置設定ステップと、該切削位置設定ステップの後、該第２のスピンドル回転数で被加工物を該分割予定ラインに沿って切削する切削ステップと、を備える被加工物の切削方法を提供する。
【０００７】
上記切削方法では、該切削装置は第１の切削手段と第２の切削手段とを備え、該第１のスピンドル回転数及び該第２のスピンドル回転数は、該第１の切削手段及び該第２の切削手段にそれぞれ設定されることが好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本願発明によれば、被加工物を加工するスピンドル回転数でドレッシングボードに位置合わせ用溝を形成し、該位置合わせ用溝を用いて位置合わせをすることで、被加工物を加工する際に切削ブレードの反りによる位置ずれの影響を取り除くことができる。これにより、ドレッシングを行う場合のスピンドル回転数と、被加工物を加工する場合のスピンドル回転数が異なる状況においても、切削位置の位置合わせを精度よく実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本実施形態に係る切削方法を実行する切削装置の構成例を示す斜視図である。
【図２】図２は、第１の切削手段及び第２の切削手段を拡大して示す拡大図である。
【図３】図３は、本実施形態に係る切削方法を示すフローチャートの一例である。
【図４】図４は、ドレッシングステップにおけるドレッシングを完了したドレッシングボードの状態を拡大して示す拡大図である。
【図５】図５は、溝形成ステップにおける位置合わせ用溝を切削する状態を拡大して示す拡大図である。
【図６】図６は、基準距離登録ステップにおける基準線及び位置合わせ用溝を拡大して示す拡大図である。
【図７】図７は、切削ステップにおける加工対象の切削状態を拡大して示す拡大図である。
【図８】図８は、他の実施形態に係る切削装置のチャックテーブル周辺を拡大して示す拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１１】
本実施形態に係る切削方法について説明する。図１は、本実施形態に係る切削方法を実行する切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、第１の切削手段及び第２の切削手段を拡大して示す拡大図である。図３は、本実施形態に係る切削方法を示すフローチャートの一例である。図４は、ドレッシングステップにおけるドレッシングを完了したドレッシングボードの状態を拡大して示す拡大図である。図５は、溝形成ステップにおける位置合わせ用溝を切削する状態を拡大して示す拡大図である。図６は、基準距離登録ステップにおける基準線及び位置合わせ用溝を拡大して示す拡大図である。図７は、切削ステップにおける加工対象の切削状態を拡大して示す拡大図である。
【００１２】
本実施形態の被加工物の切削方法は、被加工物としてシリコンを母材とするウェーハ１０を想定しているがこれに限定されない。例えば、被加工物は、サファイア、ガリウムなどを母材とする、円盤状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハでもよい。
【００１３】
本実施形態に係る切削方法は、切削装置１で被加工物を切削する。切削装置１は、静止基台２と、該静止基台２上に配設されたウェーハ１０を保持するチャックテーブル機構３と、該チャックテーブル機構３に保持されたウェーハ１０を切削する切削機構４と、切削ブレードのドレッシングに用いられるドレッシングボード７と、上述した各構成要素を制御する制御手段８とを備える。
【００１４】
チャックテーブル機構３は、２本のガイドレール３１、３１と、移動基台３２と、支持部材３３と、チャックテーブル３４と、カバーテーブル３５と、加工送り手段３６とを備える。
【００１５】
２本のガイドレール３１、３１は、矢印Ｘで示す加工送り方向（Ｘ軸方向）に沿って静止基台２上に配設されている。移動基台３２は、２本のガイドレール３１、３１上に摺動可能に配設された台である。支持部材３３は、移動基台３２上に配設された円筒状の部材である。支持部材３３は、内部に図示しないパルスモータが配設されている。
【００１６】
チャックテーブル３４は、チャックテーブル本体３４１と、吸着チャック３４２と、クランプ３４３とを備える。チャックテーブル本体３４１は、円筒状の支持部材３３に回転可能に支持された台である。チャックテーブル本体３４１は、円筒状の支持部材３３内に配設された図示しないパルスモータによって回動される。吸着チャック３４２は、チャックテーブル本体３４１の上面に配設される。吸着チャック３４２は、ポーラスセラミックスによって形成される多孔質の板状部材である。吸着チャック３４２は、図示しない吸引手段に接続されている。吸着チャック３４２は、図示しない吸引手段を作動させることにより、上面に載置されたウェーハ１０又はドレッシングボード７を吸引保持する。クランプ３４３は、図１に示すように、チャックテーブル本体３４１の周囲に４つ配設されている。クランプ３４３は、ウェーハ１０を支持する図示しない環状のダイシングフレームを把持する。ウェーハ１０と図示しないダイシングフレームとの接合面は、図示しないダイシングテープによって接着されている。
【００１７】
カバーテーブル３５は、中央部分に開口を有する台である。カバーテーブル３５は、図１に示すように、中央部分の開口にチャックテーブル３４が嵌挿され、円筒状の支持部材３３の上面に固定される。加工送り手段３６は、周知のボールスクリュー機構によって構成されており、移動基台３２を２本のガイドレール３１、３１に沿って加工送り方向（Ｘ軸方向）に移動させる。
【００１８】
切削機構４は、支持台４１と、第１の基部４２ａ及び第２の基部４２ｂと、第１の割り出し送り手段４３ａ及び第２の割り出し送り手段４３ｂと、第１の懸垂ブラケット４４ａ及び第２の懸垂ブラケット４４ｂと、第１の切り込み送り手段４５ａ及び第２の切り込み送り手段４５ｂと、第１の切削手段４６ａ及び第２の切削手段４６ｂとを備える。
【００１９】
支持台４１は、静止基台２上に配設された門型の台である。支持台４１は、図１に示す加工領域６０を跨ぐように配設されている。支持台４１の側壁には、２本のガイドレール４１１、４１１が加工送り方向（Ｘ軸方向）と直交する矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に沿って平行に設けられている。
【００２０】
第１の基部４２ａ及び第２の基部４２ｂは、２本のガイドレール４１１、４１１に沿ってそれぞれ割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に摺動可能に配設されている。第１の基部４２ａ及び第２の基部４２ｂは、２本のガイドレール４２１ａ、４２１ａ及び４２１ｂ、４２１ｂがそれぞれ矢印Ｚで示す切り込み送り方向（Ｚ軸方向）に沿って平行に設けられている。
【００２１】
第１の割り出し送り手段４３ａ及び第２の割り出し送り手段４３ｂは、図１に示すように、支持台４１の側壁に配設される。第１の割り出し送り手段４３ａ及び第２の割り出し送り手段４３ｂは、それぞれ周知のボールスクリュー機構によって構成されており、第１の基部４２ａ及び第２の基部４２ｂをそれぞれ２本のガイドレール４１１、４１１に沿って割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に移動させる。
【００２２】
第１の懸垂ブラケット４４ａ及び第２の懸垂ブラケット４４ｂは、ガイドレール４２１ａ、４２１ａ及び４２１ｂ、４２１ｂに沿ってそれぞれ切り込み送り方向（Ｚ軸方向）に摺動可能に配設されている。
【００２３】
第１の切り込み送り手段４５ａ及び第２の切り込み送り手段４５ｂは、図１に示すように、第１の基部４２ａ及び第２の基部４２ｂにそれぞれ配設される。第１の切り込み送り手段４５ａ及び第２の切り込み送り手段４５ｂは、それぞれ周知のボールスクリュー機構によって構成されており、第１の懸垂ブラケット４４ａ及び第２の懸垂ブラケット４４ｂをそれぞれガイドレール４２１ａ、４２１ａ及び４２１ｂ、４２１ｂに沿って切り込み送り方向（Ｚ軸方向）に移動させる。
【００２４】
第１の切削手段４６ａ及び第２の切削手段４６ｂは、第１のスピンドルハウジング４６１ａ及び第２のスピンドルハウジング４６１ｂと、第１の回転スピンドル４６２ａ及び第２の回転スピンドル４６２ｂと、第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂと、第１のフランジ部材４６４ａ及び第２のフランジ部材４６４ｂと、第１の撮像手段４６５ａ及び第２の撮像手段４６５ｂとをそれぞれ備える。
【００２５】
第１のスピンドルハウジング４６１ａ及び第２のスピンドルハウジング４６１ｂは、第１の回転スピンドル４６２ａ及び第２の回転スピンドル４６２ｂをそれぞれ収容する容器である。第１のスピンドルハウジング４６１ａ及び第２のスピンドルハウジング４６１ｂは、図１に示すように、第１の懸垂ブラケット４４ａ及び第２の懸垂ブラケット４４ｂと共にそれぞれ切り込み方向（Ｚ軸方向）に移動可能に配設される。
【００２６】
第１の回転スピンドル４６２ａ及び第２の回転スピンドル４６２ｂは、図示しない２つの駆動源にそれぞれ接続される回転軸である。図示しない２つの駆動源とは、例えば、サーボモータである。図示しない２つの駆動源は、第１のスピンドルハウジング４６１ａ内及び第２のスピンドルハウジング４６１ｂ内にそれぞれ固定されている。第１の回転スピンドル４６２ａ及び第２の回転スピンドル４６２ｂは、図示しない駆動源を介して第１のスピンドルハウジング４６１ａ内及び第２のスピンドルハウジング４６１ｂ内にそれぞれ回転可能に支持される。
【００２７】
第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂは、ダイヤモンド砥粒をニッケルメッキで電着した電鋳ブレードである。第１の切削ブレード４６３ａと第２の切削ブレード４６３ｂとは、図２に示すように、互いに対向するように配設されている。つまり、第１の切削ブレード４６３ａと第２の切削ブレード４６３ｂとは、それぞれの軸芯が割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に向くように一直線上に配設されている。第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂは、図示しない２つの駆動源が第１の回転スピンドル４６２ａ及び第２の回転スピンドル４６２ｂをそれぞれ回転駆動することで回転する。
【００２８】
なお、上述した第１の切削ブレード４６３ａと第２の切削ブレード４６３ｂとは、異なる種類のブレードが用いられている。例えば、上記第１の切削ブレード４６３ａは、厚さが２０μｍ程度の切断用ブレードであり、第２の切削ブレード４６３ｂは、厚さが４０μｍ程度のテスト用の金属パターン除去用ブレードである。
【００２９】
なお、第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂは、電鋳ブレードに限定されない。例えば、メタルボンド及びレジンボンドを用いる切削ブレードであってもよい。
【００３０】
第１のフランジ部材４６４ａ及び第２のフランジ部材４６４ｂは、第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂをそれぞれ把持する２組のフランジ部材である。第１の切削ブレード４６３ａ及び第１のフランジ部材４６４ａは、図２に示すように、第１の回転スピンドル４６２ａの先端部に装着される。第２の切削ブレード４６３ｂ及び第２のフランジ部材４６４ｂは、図２に示すように、第２の回転スピンドル４６２ｂの先端部に装着される。
【００３１】
第１の撮像手段４６５ａ及び第２の撮像手段４６５ｂは、図１及び図２に示すように、第１のスピンドルハウジング４６１ａ及び第２のスピンドルハウジング４６１ｂの側面にそれぞれ固定される。第１の撮像手段４６５ａ及び第２の撮像手段４６５ｂは、ドレッシングボード７及びウェーハ１０を撮像する光学系機器である。光学系機器は、例えば、顕微鏡及びＣＣＤカメラである。第１の撮像手段４６５ａ及び第２の撮像手段４６５ｂは、撮像した画像の中心にヘアーラインと呼ばれる基準線２Ｌａ、２Ｌｂがそれぞれ設けられている。第１の撮像手段４６５ａ及び第２の撮像手段４６５ｂは、切削装置１の組み立て時においては第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂと基準線２Ｌａ、２Ｌｂとが切削送り方向（Ｘ軸方向）において同一線上に位置するようにそれぞれ調整されている。
【００３２】
ドレッシングボード７は、第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂの真円出し及び目立てに使用される板状部材である。ドレッシングボード７は、砥粒と該砥粒を結合する結合材から構成される。砥粒は、例えば、ダイヤモンド、ＣＢＮ（立方晶窒化ホウ素）、グリーンカーボランダム、ホワイトアランダム及びアランダムである。結合材は、例えば、ビトリファイドボンド、メタルボンド及びレジンボンドである。
【００３３】
制御手段８は、切削装置１を構成する上述した構成要素を制御して、ウェーハ１０に対する切削を実行させる。ここで、制御手段８は、例えば、ＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、加工動作の状態を表示する図示しない表示手段や、オペレータが加工内容の情報を登録する際に用いる図示しない操作手段と接続されている。
【００３４】
本実施形態に係る切削方法では、まず、オペレータが加工内容の情報を図示しない操作手段に入力し、加工内容の情報を制御手段８に登録する。加工内容の情報は、例えば、被加工物への切り込み深さ及び加工送り速度、第１のスピンドル回転数及び第２のスピンドル回転数である。ここで、第１のスピンドル回転数は、ドレッシングに適した回転数であり、ドレッシング条件により決定する回転数である。具体的には、ドレッシングボード７と第１の切削ブレード４６３ａとの組み合わせ、及びドレッシングボード７と第２の切削ブレード４６３ｂとの組み合わせによりそれぞれ決まる。つまり、第１のスピンドル回転数は、第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂに対してそれぞれ設定される。また、第２のスピンドル回転数は、切削に適した回転数であり、切削条件によって決まる回転数である。具体的には、被加工物と第１の切削ブレード４６３ａとの組み合わせ及び被加工物と第２の切削ブレード４６３ｂとの組み合わせによりそれぞれ決まる。つまり、第２のスピンドル回転数は、第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂに対してそれぞれ設定される。次に、オペレータは、図示しない搬送装置を作動させることで、ドレッシングボード７を待機位置で待機しているチャックテーブル３４に載置する。ここで、待機位置とは、チャックテーブル３４がオペレータによる加工動作の開始指示を待機している位置である。その後、オペレータは、図示しない吸引装置を作動させることで、チャックテーブル３４に載置されたドレッシングボード７を吸引保持する。制御手段８は、オペレータから加工動作の開始指示があった場合に加工動作を開始する。
【００３５】
切削装置１は、オペレータから加工動作の開始指示を検出した場合、ドレッシングステップ（ステップＳＴ１）を実行する。切削装置１が加工送り手段３６を制御することで、チャックテーブル３４を待機位置から加工領域６０へ移動する。ここで、第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂは、鉛直方向上側から加工領域６０に移動したチャックテーブル３４を見た場合に、ドレッシングボード７よりも図２に示す矢印Ｘの反対方向に位置する。次に、切削装置１は、第１の割り出し送り手段４３ａ及び第２の割り出し送り手段４３ｂを制御することでドレッシングボード７のドレッシング位置と第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂの位置とがそれぞれＹ軸方向において一致するように移動する。次に、切削装置１は、第１の切り込み送り手段４５ａ及び第２の切り込み送り手段４５ｂを制御することで第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂをそれぞれ所定の切り込み深さまで切り込み送り方向（Ｚ軸方向）に移動する。次に、切削装置１は、あらかじめ設定された第１のスピンドル回転数で第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂをそれぞれ回転させる。次に、切削装置１は、加工送り手段３６を制御することで第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂを図２の矢印Ｘで示す方向（Ｘ軸方向）に加工送りし、ドレッシングボード７を切削し、第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂをそれぞれドレッシングする。
【００３６】
次に、切削装置１は、溝形成ステップ（ステップＳＴ２）を実行する。切削装置１は、第１の割り出し送り手段４３ａ及び第２の割り出し送り手段４３ｂを制御することで、ドレッシングボード７に切削される位置合わせ用溝１Ｌａ、１Ｌｂの向きと第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂの向きとがそれぞれＹ軸方向において一致するように移動する。次に、切削装置１は、第１の切り込み送り手段４５ａ及び第２の切り込み送り手段４５ｂを制御することで第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂをそれぞれ所定の切り込み深さまで切り込み送り方向（Ｚ軸方向）に移動する。次に、切削装置１は、あらかじめ設定された第２のスピンドル回転数で第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂをそれぞれ回転させる。次に、切削装置１は、加工送り手段３６を制御することで第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂをＸ軸方向に加工送りし、ドレッシングボード７に位置合わせ用溝１Ｌａ、１Ｌｂをそれぞれ切削する。切削装置１は、上述した切削動作を繰り返し、図５に示すように、複数の位置合わせ用溝１Ｌａ、１Ｌｂを切削する。溝形成ステップ（ステップＳＴ２）は、図５に示すように複数の位置合わせ用溝１Ｌａ、１Ｌｂを形成しなくてもよく、溝の数をそれぞれ１ライン以上切削すればよい。また、本実施形態では、溝形成ステップ（ステップＳＴ２）をドレッシングステップ（ステップＳＴ１）の後に実行したが、ドレッシングステップ（ステップＳＴ１）の前に溝形成ステップ（ステップＳＴ２）を実行してもよい。
【００３７】
次に、切削装置１は、基準距離登録ステップ（ステップＳＴ３）を実行する。切削装置１は、図６に示すように、任意の位置合わせ用溝１Ｌａ、１Ｌｂに基準線２Ｌａ、２Ｌｂをそれぞれ合わせることで、位置合わせ用溝１Ｌａ、１Ｌｂと基準線２Ｌａ、２Ｌｂとのずれをそれぞれ検出する。次に、切削装置１は、位置合わせ用溝１Ｌａ、１Ｌｂと基準線２Ｌａ、２Ｌｂとのずれに応じて第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂと基準線２Ｌａ、２Ｌｂとの基準距離をそれぞれ補正する。
【００３８】
次に、切削装置１は、切削位置設定ステップ（ステップＳＴ４）を実行する。切削装置１は、加工送り手段３６を制御することでチャックテーブル３４を加工領域６０から初期位置へ移動し、図示しない吸引装置を停止させることでドレッシングボード７の吸引保持を解除し、図示しない搬送装置を作動させることによりチャックテーブル３４に載置されたドレッシングボード７とウェーハ（被加工物）１０とを入れ替える。次に、切削装置１は、図示しない吸引装置を作動させることでウェーハ１０をチャックテーブル３４に吸引保持し、加工送り手段３６を制御することでチャックテーブル３４を加工領域６０へ移動する。次に、切削装置１は、第１の割り出し送り手段４３ａを制御することで第１の撮像手段４６５ａの基準線２Ｌａをウェーハ１０に形成されたストリート１０１に合わせる。次に、切削装置１は、ストリート１０１と基準線２Ｌａとを合わせた状態のＹ軸方向における位置を第１の切削ブレード４６３ａの切削位置として設定する。次に、切削装置１は、第２の割り出し送り手段４３ｂを制御することで第２の撮像手段４６５ｂの基準線２Ｌｂをウェーハ１０に形成されたストリート１０１に合わせる。次に、切削装置１は、ストリート１０１と基準線２Ｌｂとを合わせた状態のＹ軸方向における位置を第２の切削ブレード４６３ｂの切削位置として設定する。つまり、切削位置設定ステップ（ステップＳＴ４）では、切削対象となるストリート１０１と基準線２Ｌａ、２Ｌｂとのアライメントを実行する。ここで、本実施例における切削方法は、ステップカットであるため、切削装置１は、同一のストリート１０１に基準線２Ｌａ、２Ｌｂを合わせて切削位置の設定を行う。
【００３９】
次に、切削装置１は、切削ステップ（ステップＳＴ５）を実行する。切削装置１は、切削ステップを実行することで、図７に示すように、ウェーハ１０の表面に格子状に形成される複数のストリート１０１を切削する。ストリート１０１は、ウェーハ１０の分割予定ラインである。複数のストリート１０１によって区画された複数の領域には、デバイス１０２が形成されている。デバイス１０２は、例えばＩＣ及びＬＳＩである。具体的には、切削装置１は、第２の割り出し送り手段４３ｂを制御することで、切削位置設定ステップ（ステップＳＴ４）で設定した切削位置に第２の切削ブレード４６３ｂを移動させる。次に、切削装置１は、第２の切り込み送り手段４５ｂを制御することで第２の切削ブレード４６３ｂを所定の切り込み深さまで切り込み送り方向（Ｚ軸方向）に移動する。次に、切削装置１は、第２のスピンドル回転数で第２の切削ブレード４６３ｂを回転させる。次に、切削装置１は、加工送り手段３６を制御することでチャックテーブル３４をＸ軸方向に所定の加工送り速度で移動させてストリート１０１を切削する。次に、切削装置１は、第２の切り込み送り手段４５ｂを制御することで第２の切削ブレード４６３ｂを上方に所定量移動し、第２の割り出し送り手段４３ｂを制御することで第２の切削ブレード４６３ｂをストリートの間隔に相当する距離だけＹ軸方向に移動し、加工送り手段３６を制御することで第２の切削ブレード４６３ｂを図８に示す矢印Ｘで示す方向と反対方向に所定量移動させる。次に、切削装置１は、第１の割り出し送り手段４３ａを制御することで切削位置設定ステップ（ステップＳＴ４）で設定した切削位置に第１の切削ブレード４６３ａを移動させる。次に、切削装置１は、第１の切り込み送り手段４５ａ及び第２の切り込み送り手段４５ｂを制御することで第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂをそれぞれ所定の切り込み深さまで切り込み送り方向（Ｚ軸方向）に移動する。次に、切削装置１は、第２のスピンドル回転数で第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂをそれぞれ回転させる。次に、切削装置１は、加工送り手段３６を制御することでチャックテーブル３４をＸ軸方向に所定の加工送り速度で移動させてウェーハ１０を切削する。次に、切削装置１は、第１の切り込み送り手段４５ａ及び第２の切り込み送り手段４５ｂを制御することで第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂをそれぞれ上方に所定量移動する。次に、切削装置１は、第１の割り出し送り手段４３ａ及び第２の割り出し送り手段４３ｂを制御することで第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂをストリートの間隔に相当する距離だけＹ軸方向に移動し、加工送り手段３６を制御することで第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂを図８に示す矢印Ｘで示す方向と反対方向にそれぞれ所定量移動させる。切削装置１は、上述した切削動作を第２の切削ブレード４６３ｂが最後のストリート１０１の切削を終えるまで繰り返す。切削装置１は、第２の切削ブレード４６３ｂが最後のストリート１０１を切削した後に、第２の切削ブレード４６３ｂの切削動作を終了させる。次に、切削装置１は、第１の切り込み送り手段４５ａを制御することで第１の切削ブレード４６３ａを上方に所定量移動し、第１の割り出し送り手段４３ａを制御することで第１の切削ブレード４６３ａをストリートの間隔に相当する距離だけＹ軸方向に移動し、加工送り手段３６を制御することで第１の切削ブレード４６３ａを図８に示す矢印Ｘで示す方向と反対方向に所定量移動させる。次に、切削装置１は、第１の切り込み送り手段４５ａを制御することで第１の切削ブレード４６３ａを所定の切り込み深さまで切り込み送り方向（Ｚ軸方向）に移動する。次に、切削装置１は、第２のスピンドル回転数で第１の切削ブレード４６３ａを回転させる。次に、切削装置１は、加工送り手段３６を制御することでチャックテーブル３４をＸ軸方向に所定の加工送り速度で移動させて最後のストリート１０１の切削を行う。切削装置１は、すべてのストリート１０１の切削が完了した場合、切削ステップ（ステップＳＴ５）を終了する。
【００４０】
本実施形態に係る切削方法は、ステップＳＴ１で示されたドレッシングステップと、ステップＳＴ２で示された溝形成ステップと、ステップＳＴ３で示された基準距離登録ステップと、ステップＳＴ４で示された切削位置設定ステップと、ステップＳＴ５で示された切削ステップと、を含んで構成される。
【００４１】
本実施形態に係る切削方法は、ドレッシングステップ（ステップＳＴ１）において目立てに適した回転数である第１のスピンドル回転数でドレッシングを行い、溝形成ステップ（ステップＳＴ２）において切削加工時の回転速度である第２のスピンドル回転数で位置合わせ用溝１Ｌａ、１Ｌｂを切削し、基準距離登録ステップ（ステップＳＴ３）において、該位置合わせ用溝１Ｌａ、１Ｌｂを基準に位置合わせを実行する。これにより、スピンドル回転数の違いから生じる切削ブレードの反りによる位置ずれの影響を取り除くことを可能にし、第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂの位置合わせの精度を向上することができる。ここで、特にステップカット（この実施例）においては、割り出し送り方向での切削位置がずれると、第２の切削ブレードで形成した溝から第１の切削ブレードがはみ出し、デバイスチップにチッピング（欠け）が発生しやすくなるため効果が高い。
【００４２】
また、本実施形態に係る切削方法は、ドレッシングステップ（ステップＳＴ１）の後に、溝形成ステップ（ステップＳＴ２）を実行する。これにより、第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂの真円合わせと目立てが完了した状態で位置合わせ用溝１Ｌａ、１Ｌｂを切削することを可能にし、チッピングや目詰まりにより位置合わせ用溝１Ｌａ、１Ｌｂの切削精度が低下することを防止できる。
【００４３】
なお、本実施形態に係る切削方法は、溝形成ステップ（ステップＳＴ２）の前に、ドレッシングステップ（ステップＳＴ１）を実行するとしたが、基準位置登録ステップ（ステップＳＴ３）の後にドレッシングステップ（ステップＳＴ１）を実行してもよい。これにより、ドレッシングステップ（ステップＳＴ１）で形成された切削ブレードの適切な目立て状況がドレッシングに適した回転数と異なる回転数で加工する溝形成ステップ（ステップＳＴ２）により崩されることなく基準位置を登録することができる。
【００４４】
なお、本実施形態に係る切削方法は、基準距離登録ステップ（ステップＳＴ３）において、任意の位置合わせ用溝１Ｌａ、１Ｌｂを対象に基準距離の補正を行ったが、最も最後に切削した位置合わせ用溝１Ｌａ、１Ｌｂを対象に基準距離を補正することが好ましい。これにより、十分にドレッシングされた切削ブレードによって位置合わせ用溝１Ｌａ、１Ｌｂを切削することが可能になり、位置合わせ用溝１Ｌａ、１Ｌｂの切削精度を向上させることができ、精度よく切削された位置合わせ用溝１Ｌａ、１Ｌｂに基準線２Ｌａ、２Ｌｂを合わせることで、基準距離の設定精度をより向上させることができる。
【００４５】
なお、切削ステップ（ステップＳＴ５）では、第１の切削ブレード４６３ａが切削した箇所を再度第２の切削ブレード４６３ｂが切削をするステップカットとしたが、これに限定されない。例えば、切削ステップ（ステップＳＴ５）における切削方法は、シングルカットでもよい。
【００４６】
次に、図８を用いて、他の実施形態の切削装置について説明する。図８は、他の実施形態に係る切削装置のチャックテーブル周辺を拡大して示す拡大図である。なお、他の実施形態に係る切削装置は、上述したドレッシングボード７に代えて第１のドレッシングボード７ａ及び第１のドレッシングボード用チャックテーブル７１ａと、第２のドレッシングボード７ｂ及び第２のドレッシングボード用チャックテーブル７１ｂとを備えていること以外は、本実施形態に係る切削装置１と同様の構成である。
【００４７】
第１のドレッシングボード７ａ及び第２のドレッシングボード７ｂについて図８を参照して説明する。第１のドレッシングボード７ａ及び第２のドレッシングボード７ｂは、第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂの真円出し及び目立てに使用する板状部材である。第１のドレッシングボード７ａ及び第２のドレッシングボード７ｂは、砥粒と該砥粒を結合する結合材から構成される。砥粒は、例えば、ダイヤモンド、ＣＢＮ（立方晶窒化ホウ素）、グリーンカーボランダム、ホワイトアランダム及びアランダムである。結合材は、例えば、ビトリファイドボンド、メタルボンド及びレジンボンドである。第１のドレッシングボード７ａ及び第２のドレッシングボード７ｂは、第１のドレッシングボード用チャックテーブル７１ａ及び第２のドレッシングボード用チャックテーブル７１ｂにそれぞれ載置される。
【００４８】
第１のドレッシングボード用チャックテーブル７１ａ及び第２のドレッシングボード用チャックテーブル７１ｂは、上面に第１のドレッシングボード７ａ及び第２のドレッシングボード７ｂをそれぞれ載置する台である。第１のドレッシングボード用チャックテーブル７１ａ及び第２のドレッシングボード用チャックテーブル７１ｂは、図８に示すように、カバーテーブル３５の上面の隅にチャックテーブル３４と共に加工送り方向（Ｘ軸方向）に移動可能に配設される。第１のドレッシングボード用チャックテーブル７１ａ及び第２のドレッシングボード用チャックテーブル７１ｂは、図示しない吸引手段にそれぞれ接続されている。第１のドレッシングボード用チャックテーブル７１ａ及び第２のドレッシングボード用チャックテーブル７１ｂは、図示しない吸引手段を作動することにより、第１のドレッシングボード７ａ及び第２のドレッシングボード７ｂを第１のドレッシングボード用チャックテーブル７１ａ及び第２のドレッシングボード用チャックテーブル７１ｂの上面にそれぞれ吸引保持する。
【００４９】
図８に示す切削装置を用いて本実施形態の切削方法を実行する場合、図８に示す切削装置は、ドレッシングステップ（ステップＳＴ１）において、第１のドレッシングボード７ａ及び第２のドレッシングボード７ｂを第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂを用いてそれぞれ切削すること、並びに溝形成ステップ（ステップＳＴ２）において、第１のドレッシングボード７ａ及び第２のドレッシングボード７ｂに位置合わせ用溝１Ｌａ、１Ｌｂをそれぞれ切削すること以外は本実施形態に係る切削装置１を用いる切削方法と同じである。
【００５０】
他の実施形態に係る切削装置を用いて本実施形態の切削方法を実行する場合、他の実施形態に係る切削装置は、ドレッシングステップ（ステップＳＴ１）において、第１のドレッシングボード７ａ及び第２のドレッシングボード７ｂを第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂを用いてそれぞれ切削し、溝形成ステップ（ステップＳＴ２）において、第１のドレッシングボード７ａ及び第２のドレッシングボード７ｂに位置合わせ用溝１Ｌａ、１Ｌｂをそれぞれ切削する。これにより、第１の切削ブレード４６３ａの目立てに適したドレッシングボードと第２の切削ブレード４６３ｂの目立てに適したドレッシングボードとが異なる場合においても、ドレッシングボードの交換を省略することを可能にし、ドレッシングに要する時間を短縮することができる。
【符号の説明】
【００５１】
１  切削装置
２  静止基台
３  チャックテーブル機構
３１  ガイドレール
３２  移動基台
３３  支持部材
３４  チャックテーブル
３４１  チャックテーブル本体
３４２  吸着チャック
３４３  クランプ
３５  カバーテーブル
３６  加工送り手段
４  切削機構
４１  支持台
４１１  ガイドレール
４２ａ  第１の基部
４２ｂ  第２の基部
４２１ａ  ガイドレール
４２１ｂ  ガイドレール
４３ａ  第１の割り出し送り手段
４３ｂ  第２の割り出し送り手段
４４ａ  第１の懸垂ブラケット
４４ｂ  第２の懸垂ブラケット
４５ａ  第１の切り込み送り手段
４５ｂ  第２の切り込み送り手段
４６ａ  第１の切削手段
４６ｂ  第２の切削手段
４６１ａ  第１のスピンドルハウジング
４６１ｂ  第２のスピンドルハウジング
４６２ａ  第１の回転スピンドル
４６２ｂ  第２の回転スピンドル
４６３ａ  第１の切削ブレード
４６３ｂ  第２の切削ブレード
４６４ａ  第１のフランジ部材
４６４ｂ  第２のフランジ部材
４６５ａ  第１の撮像手段
４６５ｂ  第２の撮像手段
６０  加工領域
７  ドレッシングボード
７ａ  第１のドレッシングボード
７ｂ  第２のドレッシングボード
７１ａ  第１のドレッシングボード用チャックテーブル
７２ｂ  第２のドレッシングボード用チャックテーブル
８  制御手段
１０  ウェーハ
１０１  ストリート
１０２  デバイス
１Ｌａ、１Ｌｂ  位置合わせ用溝
２Ｌａ、２Ｌｂ  基準線 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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