(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハの特定位置の厚さを測定する厚さ測定器であって、
ウエーハを支持する支持面を備える支持板と、
該支持板に支持されたウエーハの厚さを測定する厚さ測定手段と、
該厚さ測定手段に対し該支持板を該支持面と平行方向にスライドさせるスライド手段と、
該スライド手段による移動を所定の位置で規制する移動規制部と、を備え、
該移動規制部は、
該支持板に固定されたスライド側マグネットと、
該スライド側マグネットと所定距離離間した位置で対面し、該スライド側マグネットと互いに引き寄せ合う磁力で該支持板の移動を規制する位置決めマグネットと、を備え、
該位置決めマグネットと該スライド側マグネットが引き寄せ合って該支持板の移動が規制されると、ウエーハの特定位置が該厚さ測定手段に対応して位置づけられるとともに、
該スライド側マグネットは、該支持板に固定されたスライド側固定部材に固定された中実材であり、
該位置決めマグネットは、該支持板を該スライド手段を介して設置した支持台に固定された固定部材に設けられた中実材であることを特徴とする厚さ測定器。
【請求項２】
該位置決めマグネットは、
該スライド側マグネットの移動経路及び該特定位置に対応して複数の位置に配設され、
該支持板の移動を複数箇所で規制することで、直線上に存在するウエーハの複数の特定位置が該厚さ測定手段に対応して位置づけられることを特徴とする請求項１記載の厚さ測定器。
【請求項３】
ウエーハの特定位置の厚さを測定する厚さ測定器であって、
ウエーハを支持する支持面を備える支持板と、
該支持板に支持されたウエーハの厚さを測定する厚さ測定手段と、
該厚さ測定手段に対し該支持板を該支持面と平行方向にスライドさせるスライド手段と、
該スライド手段による移動を所定の位置で規制する移動規制部と、を備え、
該移動規制部は、
該支持板に固定されたスライド側マグネットと、
該スライド側マグネットと所定距離離間した位置で対面し、該スライド側マグネットと互いに引き寄せ合う磁力で該支持板の移動を規制する位置決めマグネットと、を備え、
該位置決めマグネットと該スライド側マグネットが引き寄せ合って該支持板の移動が規制されると、ウエーハの特定位置が該厚さ測定手段に対応して位置づけられるとともに、
該位置決めマグネットは、
該スライド側マグネットの移動経路及び該特定位置に対応して複数の位置に配設され、
該支持板の移動を複数箇所で規制することで、直線上に存在するウエーハの複数の特定位置が該厚さ測定手段に対応して位置づけられることを特徴とする厚さ測定器。
【請求項４】
互いに直径の異なる第１ウエーハ又は第２ウエーハの特定位置の厚さを測定する厚さ測定器であって、
該第１ウエーハ又は該第２ウエーハを支持する支持面を備える支持板と、
該支持板に支持された該第１ウエーハ又は該第２ウエーハの厚さを測定する厚さ測定手段と、
該厚さ測定手段に対し該支持板を該支持面と平行方向にスライドさせるスライド手段と、
該スライド手段による移動を所定の位置で規制する移動規制部と、を備え、
該移動規制部は、
該支持板に固定されたスライド側マグネットと、
該スライド側マグネットと所定距離離間した位置で対面し、該スライド側マグネットと互いに引き寄せ合う磁力で該支持板の移動を規制する位置決めマグネットと、を備え、
該位置決めマグネットと該スライド側マグネットが引き寄せ合って該支持板の移動が規制されると、ウエーハの特定位置が該厚さ測定手段に対応して位置づけられるとともに、
該位置決めマグネットは、該第１ウエーハの直径に応じた間隔で配置された複数の第１位置決めマグネットと、該第２ウエーハの直径に応じた間隔で配置された複数の第２位置決めマグネットと、を備え、
該スライド側マグネットは、該支持板に固定されたスライド側固定部材に設けられかつ該第１位置決めマグネットと対向する第１嵌合孔、又は該スライド側固定部材に設けられかつ第２位置決めマグネットと対向する第２嵌合孔に固定されることを特徴とする厚さ測定器。
【請求項５】
該第１位置決めマグネットは、該スライド側マグネットの移動経路及び該第１ウエーハの特定位置に対応して複数の位置に配設され、
該第２位置決めマグネットは、該スライド側マグネットの移動経路及び該第２ウエーハの特定位置に対応して複数の位置に配設され、
該支持板の移動を複数箇所で規制することで、直線上に存在する第１ウエーハ又は第２ウエーハの複数の特定位置が該厚さ測定手段に対応して位置づけられることを特徴とする請求項４記載の厚さ測定器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハの厚さ測定器に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面に半導体が形成されるシリコン、ガリウム砒素、ＳｉＣやサファイア等からなるウエーハは、研削装置で研削されて製品厚さまで薄化されるが（特許文献１）、その際に各工程において、ウエーハの厚さを測定する。厚さに対する精度は高く要求されており、測定の際には、さまざまな単位や規格が設けられており、統一した基準で評価される。たとえば、ＳＥＭＩ（Semiconductor  Equipment  and  Materials  International）規格では、ウエーハの直径に沿って複数箇所で厚さを測定する基準が設定されており、それに則ってウエーハの所定の箇所で厚さが測定される。ウエーハの厚さを測定する装置は各種ある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４９１３４８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１などに示されたウエーハに対し決められた位置の厚さを自動で測定する装置は、予め定められた複数箇所の厚さを測定するために、非常に高額であることが多い。
【０００５】
本発明の目的は、コストの高騰を抑制することができる厚さ測定器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の厚さ測定器は、ウエーハの特定位置の厚さを測定する厚さ測定器であって、ウエーハを支持する支持面を備える支持板と、該支持板に支持されたウエーハの厚さを測定する厚さ測定手段と、該厚さ測定手段に対し該支持板を該支持面と平行方向にスライドさせるスライド手段と、該スライド手段による移動を所定の位置で規制する移動規制部と、を備え、該移動規制部は、該支持板に固定されたスライド側マグネットと、該スライド側マグネットと所定距離離間した位置で対面し、該スライド側マグネットと互いに引き寄せ合う磁力で該支持板の移動を規制する位置決めマグネットと、を備え、該位置決めマグネットと該スライド側マグネットが引き寄せ合って該支持板の移動が規制されると、ウエーハの特定位置が該厚さ測定手段に対応して位置づけられるとともに、該スライド側マグネットは、該支持板に固定されたスライド側固定部材に固定された中実材であり、該位置決めマグネットは、該支持板を該スライド手段を介して設置した支持台に固定された固定部材に設けられた中実材であることを特徴とする。
【０００７】
上記厚さ測定器では、該位置決めマグネットは、該スライド側マグネットの移動経路及び該特定位置に対応して複数の位置に配設され、該支持板の移動を複数箇所で規制することで、直線上に存在するウエーハの複数の特定位置が該厚さ測定手段に対応して位置づけられるものとすることができる。
本発明の厚さ測定器は、ウエーハの特定位置の厚さを測定する厚さ測定器であって、ウエーハを支持する支持面を備える支持板と、該支持板に支持されたウエーハの厚さを測定する厚さ測定手段と、該厚さ測定手段に対し該支持板を該支持面と平行方向にスライドさせるスライド手段と、該スライド手段による移動を所定の位置で規制する移動規制部と、を備え、該移動規制部は、該支持板に固定されたスライド側マグネットと、該スライド側マグネットと所定距離離間した位置で対面し、該スライド側マグネットと互いに引き寄せ合う磁力で該支持板の移動を規制する位置決めマグネットと、を備え、該位置決めマグネットと該スライド側マグネットが引き寄せ合って該支持板の移動が規制されると、ウエーハの特定位置が該厚さ測定手段に対応して位置づけられるとともに、該位置決めマグネットは、該スライド側マグネットの移動経路及び該特定位置に対応して複数の位置に配設され、該支持板の移動を複数箇所で規制することで、直線上に存在するウエーハの複数の特定位置が該厚さ測定手段に対応して位置づけられることを特徴とする。
本発明の厚さ測定器は、互いに直径の異なる第１ウエーハ又は第２ウエーハの特定位置の厚さを測定する厚さ測定器であって、該第１ウエーハ又は該第２ウエーハを支持する支持面を備える支持板と、該支持板に支持された該第１ウエーハ又は該第２ウエーハの厚さを測定する厚さ測定手段と、該厚さ測定手段に対し該支持板を該支持面と平行方向にスライドさせるスライド手段と、該スライド手段による移動を所定の位置で規制する移動規制部と、を備え、該移動規制部は、該支持板に固定されたスライド側マグネットと、該スライド側マグネットと所定距離離間した位置で対面し、該スライド側マグネットと互いに引き寄せ合う磁力で該支持板の移動を規制する位置決めマグネットと、を備え、該位置決めマグネットと該スライド側マグネットが引き寄せ合って該支持板の移動が規制されると、ウエーハの特定位置が該厚さ測定手段に対応して位置づけられるとともに、該位置決めマグネットは、該第１ウエーハの直径に応じた間隔で配置された複数の第１位置決めマグネットと、該第２ウエーハの直径に応じた間隔で配置された複数の第２位置決めマグネットと、を備え、該スライド側マグネットは、該支持板に固定されたスライド側固定部材に設けられかつ該第１位置決めマグネットと対向する第１嵌合孔、又は該スライド側固定部材に設けられかつ第２位置決めマグネットと対向する第２嵌合孔に固定されることを特徴とする。
上記厚さ測定器では、該第１位置決めマグネットは、該スライド側マグネットの移動経路及び該第１ウエーハの特定位置に対応して複数の位置に配設され、該第２位置決めマグネットは、該スライド側マグネットの移動経路及び該第２ウエーハの特定位置に対応して複数の位置に配設され、該支持板の移動を複数箇所で規制することで、直線上に存在する第１ウエーハ又は第２ウエーハの複数の特定位置が該厚さ測定手段に対応して位置づけられるものとすることができる。
【発明の効果】
【０００８】
そこで、本願発明の厚さ測定器は、ウエーハを支持しスライド可能な支持板を、スライド側マグネットと位置決めマグネットの互いに引き寄せ合う磁力を利用して位置決めすることで、容易にウエーハの特定位置の厚さを測定することを可能にした。したがって、厚さ測定器のコストの高騰を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施形態に係る厚さ測定器の概略の構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１中のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】図３は、実施形態に係る厚さ測定器により厚さが測定されるウエーハを示す平面図である。
【図４】図４は、実施形態に係る厚さ測定器の支持板上にウエーハを位置決めする前の状態を示す斜視図である。
【図５】図５は、図４に示された厚さ測定器の支持板上に第２ウエーハを位置決めした状態を示す斜視図である。
【図６】図６は、図５に示された厚さ測定器の支持板の移動を一つの特定位置の厚さを測定する位置で規制した状態を示す斜視図である。
【図７】図７は、図６に示された厚さ測定器の接触子を突出させて第２ウエーハの一つの特定位置の厚さを測定する状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１１】
〔実施形態〕
実施形態に係る厚さ測定器１を、図面に基づいて説明する。図１は、実施形態に係る厚さ測定器の概略の構成を示す斜視図、図２は、図１中のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図、図３（ａ）は、実施形態に係る厚さ測定器により厚さが測定されるウエーハの一例を示す平面図、図３（ｂ）は、実施形態に係る厚さ測定器により厚さが測定されるウエーハの他の例を示す平面図、図３（ｃ）は、実施形態に係る厚さ測定器により厚さが測定されるウエーハの更に他の例を示す平面図である。
【００１２】
実施形態に係る厚さ測定器１は、ウエーハＷの特定位置Ｗｓ（図３（ａ）から図３（ｃ）に示す）の厚さを測定する厚さ測定器である。なお、実施形態に係る厚さ測定器１により厚さが測定される測定対象としてのウエーハＷは、例えば、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。
【００１３】
ウエーハＷは、インゴットから切断された後に薄化され、表面にデバイスが形成された後、各デバイス毎に分割される前に研削装置により研削されて更に所定厚さまで薄化される。ウエーハＷは、各研削工程などにおいて、厚さ測定器１により特定位置Ｗｓの厚さが測定される。
【００１４】
なお、本実施形態では、厚さ測定器１は、図３（ａ）示す直径がａｍｍの第１ウエーハＷ（以下、符号Ｗａで示す）と、図３（ｂ）に示す直径がａｍｍよりも小さいｂｍｍの第２ウエーハＷ（以下、符号Ｗｂで示す）と、図３（ｃ）に示す直径がｂｍｍよりも小さいｃｍｍの第３ウエーハＷ（以下、符号Ｗｃで示す）の特定位置Ｗｓａ，Ｗｓｂ，Ｗｓｃの厚さを測定可能である。なお、各ウエーハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃの測定対象の特定位置Ｗｓａ，Ｗｓｂ，Ｗｓｃとは、ウエーハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃの中心と、外縁部と、中心と外縁部との間の２箇所である。特定位置Ｗｓａ，Ｗｓｂ，Ｗｓｃは、各ウエーハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃの径方向に等間隔に配置されている。
【００１５】
厚さ測定器１は、図１及び図２に示すように、支持台１０と、支持板２０と、厚さ測定手段３０と、スライド手段４０と、移動規制部５０と、制御手段６０と、操作手段７０などを備えている。支持板２０は、支持台１０上に設置され、ウエーハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃを支持する支持面２１を備えている。支持面２１は、水平方向と平行に平坦に形成されている。支持板２０には、各ウエーハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃを支持面２１の中央に位置決めするために、位置決め孔２２ａ，２２ｂ，２２ｃが設けられている。位置決め孔２２ａ，２２ｂ，２２ｃは、支持面２１に開口した孔であり、円柱状の位置決めピン２３が嵌合可能である。位置決め孔２２ａ，２２ｂ，２２ｃは、位置決めピン２３が嵌合すると、位置決めピン２３を支持面２１から立設させる。
【００１６】
位置決め孔２２ａは、支持面２１の中央に第１ウエーハＷａを位置決めするためのものであり、支持面２１の中央から第１ウエーハＷａの半径と略等しい距離となる位置に設けられ、支持面２１の中央を中心に周方向に間隔をあけて二つ設けられている。位置決め孔２２ｂは、支持面２１の中央に第２ウエーハＷｂを位置決めするためのものであり、支持面２１の中央から第２ウエーハＷｂの半径と略等しい距離となる位置に設けられ、支持面２１の中央を中心に周方向に間隔をあけて二つ設けられている。位置決め孔２２ｃは、支持面２１の中央に第３ウエーハＷｃを位置決めするためのものであり、支持面２１の中央から第３ウエーハＷｃの半径と略等しい距離となる位置に設けられ、支持面２１の中央を中心に周方向に間隔をあけて二つ設けられている。
【００１７】
また、支持板２０には、厚さ測定手段３０がウエーハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃの厚さを測定することを許容するための切欠き２４が形成されている。切欠き２４は、支持板２０の外縁からスライド手段４０による支持板２０のスライド方向に沿って直線状に中央まで延びている。なお、本実施形態では、切欠き２４は、支持板２０のスライド方向の図１中手前側の外縁に開口している。
【００１８】
厚さ測定手段３０は、支持板２０に支持されたウエーハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃの特定位置Ｗｓａ，Ｗｓｂ，Ｗｓｃの厚さを測定するものである。厚さ測定手段３０は、測定テーブル３１と、測定手段３２とを備える。測定テーブル３１は、支持台１０上に設置され、支持板２０の切欠き２４内に配置される。測定テーブル３１の上面は、水平方向と平行に平坦に形成され、支持板２０の支持面２１と同一平面上に配置されている。
【００１９】
測定手段３２は、測定テーブル３１の上方に設けられている。測定手段３２は、支持台１０などから立設した図示しないフレームに固定された本体部３３と、本体部３３から下方に突没自在に設けられた接触子３４とを備えている。接触子３４は、測定テーブル３１の上面の中央と上下方向に対向している。測定手段３２は、本体部３３から突出した接触子３４が支持面２１上のウエーハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃに接触した際の接触子３４の本体部３３からの突出量を測定することで、ウエーハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃの厚さを測定する。測定手段３２は、測定結果を制御手段６０に出力する。
【００２０】
スライド手段４０は、厚さ測定手段３０に対し支持板２０を支持面２１と平行方向にスライドさせるものである。本実施形態では、スライド手段４０は、支持板２０を切欠き２４の長手方向に沿ってスライドさせる。スライド手段４０は、一対の案内レール４１と、一対のスライダ４２と、案内レール４１とスライダ４２との間に加圧された気体を供給する加圧気体供給源４３とを備える。
【００２１】
案内レール４１は、直線状に形成され、支持台１０上に平行に配置されている。案内レール４１の長手方向は、支持板２０の切欠き２４の長手方向と平行である。スライダ４２は、案内レール４１の長手方向に沿って移動自在に案内レール４１に支持されている。スライダ４２は、支持板２０の下面に取り付けられている。加圧気体供給源４３は、案内レール４１とスライダ４２との間に加圧された気体を供給して、スライダ４２を案内レール４１から若干浮上させて、スライダ４２と案内レール４１との間の摩擦を抑制する。本実施形態では、加圧気体供給源４３は、加圧された気体を案内レール４１からスライダ４２に向かって噴出させて、スライダ４２を案内レール４１から若干浮上させる。
【００２２】
移動規制部５０は、スライド手段４０による支持板２０の移動を所定の位置で規制する、即ち、支持板２０に位置決めしたウエーハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃの特定位置Ｗｓａ，Ｗｓｂ，Ｗｓｃの厚さが測定可能となる所定の位置で支持板２０を位置決めするものである。移動規制部５０は、位置決め側部５１と、スライド側部５２とを備える。位置決め側部５１は、支持台１０に固定された固定部材５３と、複数の位置決めマグネット５４とを備えている。
【００２３】
固定部材５３は、支持台１０の上面から立設している。固定部材５３は、支持板２０の切欠き２４の長手方向即ち支持板２０のスライド方向に沿って直線状に延びている。位置決めマグネット５４は、スライド側部５２のスライド側マグネット５６と所定距離離間した状態で対面し、スライド側マグネット５６と互いに引き寄せ合う磁力でスライド手段４０による支持板２０の移動を規制するものである。
【００２４】
位置決めマグネット５４は、固定部材５３の支持板２０と対向する表面上に設けられている。位置決めマグネット５４は、第１ウエーハＷａを位置決めした支持板２０の移動を規制する複数の第１位置決めマグネット５４ａと、第２ウエーハＷｂを位置決めした支持板２０の移動を規制する複数の第２位置決めマグネット５４ｂと、第３ウエーハＷｃを位置決めした支持板２０の移動を規制する複数の第３位置決めマグネット５４ｃとを備える。第１〜第３位置決めマグネット５４ａ，５４ｂ，５４ｃは、それぞれ、四つずつ設けられている。第１〜第３位置決めマグネット５４ａ，５４ｂ，５４ｃは、それぞれ、スライド側マグネット５６の移動経路に対応して固定部材５３の表面上の複数の位置に配設されている。複数の第２位置決めマグネット５４ｂは、複数の第１位置決めマグネット５４ａの下方に配設され、複数の第３位置決めマグネット５４ｃは、複数の第２位置決めマグネット５４ｂの下方に配設されている。
【００２５】
第１位置決めマグネット５４ａは、第１ウエーハＷａの特定位置Ｗｓａと１対１で対応し、支持板２０の切欠き２４の長手方向に間隔をあけて固定部材５３の表面に配置されている。第１位置決めマグネット５４ａ同士の中心間の距離は、第１ウエーハＷａの特定位置Ｗｓａ間の距離と等しく形成されている。第１位置決めマグネット５４ａは、スライド側マグネット５６と対向して互いに引き寄せ合う磁力を生じると、支持板２０の支持面２１に位置決めした第１ウエーハＷａの特定位置Ｗｓａが厚さ測定手段３０の接触子３４の下方に位置するように配設されている。
【００２６】
第２位置決めマグネット５４ｂは、第２ウエーハＷｂの特定位置Ｗｓｂと１対１で対応し、支持板２０の切欠き２４の長手方向に間隔をあけて固定部材５３の表面に配置されている。第２位置決めマグネット５４ｂ同士の中心間の距離は、第２ウエーハＷｂの特定位置Ｗｓｂ間の距離と等しく形成されている。第２位置決めマグネット５４ｂは、スライド側マグネット５６と対向して互いに引き寄せ合う磁力を生じると、支持板２０の支持面２１に位置決めした第２ウエーハＷｂの特定位置Ｗｓｂが厚さ測定手段３０の接触子３４の下方に位置するように配設されている。
【００２７】
第３位置決めマグネット５４ｃは、第３ウエーハＷｃの特定位置Ｗｓｃと１対１で対応し、支持板２０の切欠き２４の長手方向に間隔をあけて固定部材５３の表面に配置されている。第３位置決めマグネット５４ｃ同士の中心間の距離は、第３ウエーハＷｃの特定位置Ｗｓｃ間の距離と等しく形成されている。第３位置決めマグネット５４ｃは、スライド側マグネット５６と対向して互いに引き寄せ合う磁力を生じると、支持板２０の支持面２１に位置決めした第３ウエーハＷｃの特定位置Ｗｓｃが厚さ測定手段３０の接触子３４の下方に位置するように配設されている。このように、第１〜第３位置決めマグネット５４ａ，５４ｂ，５４ｃは、スライド側マグネット５６と引き寄せ合って支持板２０の移動を複数箇所で規制し、支持板２０の移動を複数箇所で規制する。こうすることで、直線上に存在する第１〜第３ウエーハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃの複数の特定位置Ｗｓａ，Ｗｓｂ，Ｗｓｃが厚さ測定手段３０に対応して位置づけられることとなる。
【００２８】
スライド側部５２は、スライド側固定部材５５と、スライド側マグネット５６とを備える。スライド側固定部材５５は、支持板２０の固定部材５３と対向する外縁部に固定され、支持板２０の外縁部から上方に立設している。スライド側固定部材５５は、第１位置決めマグネット５４ａと対向する第１嵌合孔５７ａと、第２位置決めマグネット５４ｂと対向する第２嵌合孔５７ｂと、第３位置決めマグネット５４ｃと対向する第３嵌合孔５７ｃとが貫通している。即ち、第１嵌合孔５７ａは、第１ウエーハＷａと対応し、第２嵌合孔５７ｂは、第２ウエーハＷｂと対応し、第３嵌合孔５７ｃは、第３ウエーハＷｃと対応する。スライド側マグネット５６は、第１〜第３嵌合孔５７ａ，５７ｂ，５７ｃ内に嵌合することで、第１〜第３位置決めマグネット５４ａ，５４ｂ，５４ｃと異なる磁極を第１〜第３位置決めマグネット５４ａ，５４ｂ，５４ｃと所定距離離間させて対面させて、スライド側固定部材５５に固定される。スライド側マグネット５６は、第１〜第３位置決めマグネット５４ａ，５４ｂ，５４ｃと所定距離離間して対面すると、互いに引き寄せ合う磁力で支持板２０の移動を規制する。
【００２９】
制御手段６０は、厚さ測定器１を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御するものである。制御手段６０は、第１〜第３ウエーハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃの特定位置Ｗｓａ，Ｗｓｂ，Ｗｓｃの厚さの測定動作を厚さ測定器１に行わせるものである。なお、制御手段６０は、例えばＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、加工動作の状態を表示する表示手段や、オペレータが測定情報などを登録する際や加圧気体供給源４３の動作のオンオフ、厚さ測定手段３０の接触子３４の突没の操作に用いる操作手段７０と接続されている。
【００３０】
次に、本実施形態に係る厚さ測定器１を用いた測定動作について図面に基いて説明する。図４は、実施形態に係る厚さ測定器の支持板上にウエーハを位置決めする前の状態を示す斜視図、図５は、図４に示された厚さ測定器の支持板上に第２ウエーハを位置決めした状態を示す斜視図、図６は、図５に示された厚さ測定器の支持板の移動を一つの特定位置の厚さを測定する位置で規制した状態を示す斜視図、図７は、図６に示された厚さ測定器の接触子を突出させて第２ウエーハの一つの特定位置の厚さを測定する状態を示す斜視図である。
【００３１】
まず、オペレータが測定情報である測定対象のウエーハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃを示す情報を登録し、加圧気体供給源４３を停止させた状態で、図４に示すように、移動規制部５０の位置決め側部５１とスライド側部５２とが互いに最も離間した位置に支持板２０を位置付ける。そして、複数の位置決め孔２２ａ，２２ｂ，２２ｃのうち測定対象のウエーハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃを位置決めする位置決め孔２２ａ，２２ｂ，２２ｃに位置決めピン２３を嵌合させ、複数の嵌合孔５７ａ，５７ｂ，５７ｃのうち測定対象のウエーハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃに対応する嵌合孔５７ａ，５７ｂ，５７ｃにスライド側マグネット５６を固定する。測定対象のウエーハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃを支持板２０の支持面２１の中央に位置決めする。本実施形態では、図５に示すように、オペレータが、第２ウエーハＷｂを位置決めする位置決め孔２２ｂに位置決めピン２３を嵌合させ、第２ウエーハＷｂに対応する第２嵌合孔５７ｂにスライド側マグネット５６を嵌合させる。第２ウエーハＷｂを支持板２０の支持面２１上に位置決めする。
【００３２】
そして、オペレータが、操作手段７０により加圧気体供給源４３に案内レール４１とスライダ４２との間に加圧された気体を供給させて、スライダ４２を案内レール４１から若干浮上させる。オペレータが、移動規制部５０の位置決め側部５１にスライド側部５２が近づくように、支持板２０を移動させる。すると、図６に示すように、一つの第２位置決めマグネット５４ｂとスライド側マグネット５６とが引き寄せ合って、支持板２０の移動が規制される、即ち支持板２０が支持台１０上の所定の位置に位置決めされる。
【００３３】
すると、第２ウエーハＷｂの最も外縁寄りの特定位置Ｗｓｂが厚さ測定手段３０の接触子３４の下方に位置して、厚さ測定手段３０に対応して位置づけられる。オペレータが、操作手段７０により加圧気体供給源４３の加圧された気体の供給を停止させ、厚さ測定手段３０に接触子３４を第２ウエーハＷｂに向かって突出させて、図７に示すように、厚さ測定手段３０に第２ウエーハＷｂの一つの特定位置Ｗｓｂの厚さを測定させ、制御手段６０が測定結果を記憶する。そして、オペレータが操作手段７０により厚さ測定手段３０の接触子３４を本体部３３に没しさせて、加圧気体供給源４３に加圧された気体を供給させて、移動規制部５０の位置決め側部５１にスライド側部５２が近づくように支持板２０を移動させて、先程と同様な工程により特定位置Ｗｓｂの厚さを順に測定する。
【００３４】
実施形態に係る厚さ測定器１によれば、ウエーハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃを支持しスライド可能な支持板２０を、スライド側マグネット５６と位置決めマグネット５４の互いに引き寄せ合う磁力を利用して位置決めすることで、容易にウエーハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃの特定位置Ｗｓａ，Ｗｓｂ，Ｗｓｃの厚さを測定することを可能にしている。このために、所定距離離間して引き寄せ合う磁力に抗して、支持板２０をスライドさせれば、スライド側マグネット５６を次の位置決めマグネット５４との磁力で位置決めすることができるので、容易にウエーハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃの次の特定位置Ｗｓａ，Ｗｓｂ，Ｗｓｃの厚さを測定することができる。したがって、ウエーハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃを位置決めするために、たとえば突き当て手段による位置決めを行う場合と比較して、突き当て部の突き当てを解除したりする手間が必要ない。したがって、スライド側マグネット５６と位置決めマグネット５４を設けるという簡便な構成により、容易にウエーハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃを複数の所定の位置に位置決めすることができるので、厚さ測定器１のコストの高騰を抑制することができる。
【００３５】
また、厚さ測定器１は、測定対象のウエーハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃに対応して位置決めマグネット５４ａ，５４ｂ，５４ｃを設けるとともに、スライド側マグネット５６を固定する嵌合孔５７ａ，５７ｂ，５７ｃを設けている。さらに、厚さ測定器１は、位置決めマグネット５４ａ，５４ｂ，５４ｃ同士の間隔がウエーハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃの特定位置Ｗｓａ，Ｗｓｂ，Ｗｓｃ同士の間隔と等しく形成されている。したがって、厚さ測定器１は、測定対象のウエーハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃの特定位置Ｗｓａ，Ｗｓｂ，Ｗｓｃを厚さ測定手段３０の接触子３４の下方に確実に位置決めすることができる。よって、厚さ測定器１は、コストの高騰を抑制しながらもウエーハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃの特定位置Ｗｓａ，Ｗｓｂ，Ｗｓｃの厚さを確実に測定することができる。
【００３６】
また、厚さ測定器１は、支持板２０を移動させる際には、加圧された気体によって支持板２０が若干浮上しつつ移動するので、測定テーブル３１とウエーハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃが摺動することが無いので、ウエーハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃを傷つける恐れもないという効果を奏する。
【００３７】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００３８】
１  厚さ測定器
２０  支持板
２１  支持面
３０  厚さ測定手段
４０  スライド手段
５０  移動規制部
５４，５４ａ，５４ｂ，５４ｃ  位置決めマグネット
５６  スライド側マグネット
Ｗ，Ｗａ，Ｗｂ，Ｗｃ  ウエーハ
Ｗｓ，Ｗｓａ，Ｗｓｂ，Ｗｓｃ  特定位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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