(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂フィルム（Ａ）の少なくとも一面に、鉛筆硬度がＨ以上の樹脂層（Ｂ）、鉛筆硬度が樹脂層（Ｂ）の鉛筆硬度より低い樹脂層（Ｃ）を、前記樹脂フィルム（Ａ）側からこの順に積層してなる積層フィルムであり、前記樹脂層（Ｂ）の厚みが０．５〜２μｍであり、かつ前記樹脂層（Ｂ）と前記樹脂層（Ｃ）の厚みの比であるｔ（Ｂ）／ｔ（Ｃ）が５〜２０であることを特徴とする積層フィルム。
【請求項２】
前記樹脂層（Ｃ）の鉛筆硬度が２Ｂ以下である、請求項１に記載の積層フィルム。
【請求項３】
前記樹脂層（Ｂ）がアクリル樹脂を含む、請求項１または２に記載の積層フィルム。
【請求項４】
前記樹脂層（Ｃ）がポリエステル樹脂を含む、請求項１〜３のいずれかに記載の積層フィルム。
【請求項５】
前記樹脂層（Ｃ）が粒子を含み、該粒子の平均粒子径Ｒと前記樹脂層（Ｃ）の厚み（ｔ（Ｃ））との比（Ｒ／ｔ（Ｃ））が０．５〜２．０である、請求項１〜４のいずれかに記載の積層フィルム。
【請求項６】
前記粒子が酸化ケイ素粒子、硫酸バリウム粒子、アルミナ粒子および炭酸カルシウム粒子からなる群より選ばれる少なくとも１種類の粒子である、請求項５に記載の積層フィルム。
【請求項７】
全光線透過率が８８％以上、かつヘイズが２％以下である、請求項１〜６のいずれかに記載の積層フィルム。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載の積層フィルムが、さらに金属層を有することを特徴とする積層フィルム。
【請求項９】
前記金属層が気相積層法で形成されている、請求項８に記載の積層フィルム。
【請求項１０】
請求項８または９に記載の積層フィルムを用いたタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、タッチパネルや電磁波シールド、受信用アンテナ、電熱ヒーター等に好適な積層フィルム、およびそれを用いたタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】  タッチパネルや電磁波シールドに用いられる導電性フィルムとして、ポリエステルフィルム等の樹脂フィルム上に任意のパターン形状に形成された金属層が設けられたものが知られている。特に、透明フィルムを用いた回路材料は、軽量かつ視認性が良いなどの理由から、自動車やディスプレイ用途など種々の応用が提案されている。【０００３】  このような導電性フィルムの製造方法として、透明フィルムに銅箔などの金属箔を、接着剤層を介して積層した後、レジストフィルムを貼り付け、所望のパターン形状のフォトマスクを介して露光後、現像、エッチング、レジスト剥離するフォトリソグラフィー法を利用して、透明フィルム上にパターン形状に形成された金属層を設ける方法が知られている（例えば特許文献１）。【０００４】  そのなかでも、透明フィルムと金属箔（銅箔）と貼り合わせる方法においては、貼り合わせを均一に行うために通常厚みが１０μｍ程度以上の金属箔が用いられているが、厚みが１０μｍ以上の金属箔をエッチング処理して線幅が比較的小さい（例えば１０μｍ未満）パターン形状を形成する場合には、厚み方向でエッチング速度が異なるためエッチングで形成された線の断面が楔形になり、線が透明フィルムなどの基板から剥がれやすくなったり、線の長手方向の直線性が悪くなったりする(例えば線が歪む)。一方、厚み５μｍ以下の金属箔を用いる場合には、厚み５μｍ以下の金属箔（銅箔）が高価であるという問題や、透明フィルムと金属箔とを積層するための接着剤層の開口部（エッチングにより金属箔が除去された部分）に金属箔表面の微細な凹凸形状が転写され透明性が悪化するという問題、安価な金属箔の場合は線幅を細くすることが困難であるという問題がある。【０００５】  上記問題点に対して、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルフィルムに直接、気相積層法で金属層を形成し、該金属層に印刷法やフォトリソグラフィー法とエッチング法等を利用して、細線パターンに加工してパターン形状を有する金属層を形成する方法が提案されている。この方法は、比較的厚みが小さい（例えば４μｍ以下）金属層であっても高い導電性が得られるため、金属層の厚みを小さくすることによって細線パターンの加工性が向上し、比較的線幅が小さい（例えば１０μｍ未満）高精細のパターン形状を容易に形成することが可能となる。【０００６】  上記の気相積層法で形成された金属層を用いた、パターン形状の金属層の形成方法としては、例えば特許文献２、３に記載されている。【０００７】  一方、透明フィルム等の基材と金属層との密着性を改良するために、基材に予めプライマー層等の積層膜を設けることが知られている（例えば特許文献４〜７）。【０００８】  特許文献４は、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート等の成形品にウレタン樹脂からなるアンダーコート層を塗布し、その上に金属層を真空成膜する電磁波シールド膜の製造方法を開示し、特許文献５は、透明フィルムに、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、フェノールエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等からなるプライマー層を設け、その上に導電処理層を真空蒸着により形成することを開示し、特許文献６は、ポリエステルフィルムにアクリル樹脂と架橋剤からなる塗布層を設けた、光学用ポリエステルフィルムをプラズマディスプレイの導電性フィルムに適用することを開示し、特許文献７は、ポリアミド樹脂等からなる透明基材にウレタン樹脂とエポキシ樹脂を含有するプライマー層を設け、その上に電磁波シールド膜を成膜した電磁波シールド成形体を開示している。【０００９】  一方で、プライマー層を設ける場合、積層フィルムを巻き取ったときに生じるブロッキングなどの巻き取り欠点を防止するために粒子を添加する方法が特許文献８に提案されているが、単に粒子の大きさのみの制御では、ヘイズなどの光学特性と、巻き取り欠点の防止の両方を満足させるのは困難であり、積層の最表層の厚みに応じて粒子の大きさには最適な範囲が存在することを見出した。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平１０−０４１６８２号公報
【特許文献２】特開２００４−９５８２９号公報
【特許文献３】特開２００５−２６８６８８号公報
【特許文献４】特開２００３−１１２３８８号公報
【特許文献５】特開２００４−２５３５８７号公報
【特許文献６】特開２００５−８９６２２号公報
【特許文献７】特開２００７−１７３７３６号公報
【特許文献８】特開２０１３−５６４９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】  特許文献４〜８に記載の方法を用いて製造された金属層は、ポリエステルフィルムとの密着性は向上するものの、金属層との密着性が良い樹脂ほど表面の硬度が低いため、ロール状に巻き取る工程においてキズを生じやすく、結果として積層フィルムの上に設けられた金属層の表面にキズが生じ、パターン形状の金属層を形成するときにはこのキズが原因でパターンの断線が生じる問題があった。特に、金属層を気相積層法で形成する場合には、金属層を積層するための密着層を設けることがあるが、製造工程における搬送プロセス、すなわち、金属層を積層する工程における搬送プロセスにおいて密着層にキズが起こりやすくなっていた。また、密着層に単に粒子を添加する方法では、パターン形状の金属パターン端部が粒子の影響で真っ直ぐにならないという問題も生じ、密着層と粒子の最適化が必要である。【００１２】  本発明の課題は、上記した従来技術に鑑み、表面の耐キズ付き性を持ち、かつ金属層との密着性に優れた積層フィルム、およびそれを用いたタッチパネルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】  本発明の上記課題は、以下の本発明に係る積層フィルムによって達成される。（１）樹脂フィルム（Ａ）の少なくとも一面に、鉛筆硬度がＨ以上の樹脂層（Ｂ）、鉛筆硬度が樹脂層（Ｂ）の鉛筆硬度より低い樹脂層（Ｃ）を、前記樹脂フィルム（Ａ）側からこの順に積層してなる積層フィルムであり、前記樹脂層（Ｂ）の厚みが０．５〜２μｍであり、かつ前記樹脂層（Ｂ）と前記樹脂層（Ｃ）の厚みの比であるｔ（Ｂ）／ｔ（Ｃ）が５〜２０であることを特徴とする積層フィルム。（２）前記樹脂層（Ｃ）の鉛筆硬度が２Ｂ以下である、（１）に記載の積層フィルム。（３）前記樹脂層（Ｂ）がアクリル樹脂を含む、（１）または（２）に記載の積層フィルム。（４）前記樹脂層（Ｃ）がポリエステル樹脂を含む、（１）〜（３）のいずれかに記載の積層フィルム。（５）前記樹脂層（Ｃ）が粒子を含み、該粒子の平均粒子径Ｒと前記樹脂層（Ｃ）の厚み（ｔ（Ｃ））との比（Ｒ／ｔ（Ｃ））が０．５〜２．０である、（１）〜（４）のいずれかに記載の積層フィルム。（６）前記粒子が酸化ケイ素粒子、硫酸バリウム粒子、アルミナ粒子および炭酸カルシウム粒子からなる群より選ばれる少なくとも１種類の粒子である、（５）に記載の積層フィルム。（７）全光線透過率が８８％以上、かつヘイズが２％以下である、（１）〜（６）のいずれかに記載の積層フィルム。（８）（１）〜（７）のいずれかに記載の積層フィルムが、さらに金属層を有することを特徴とする積層フィルム。（９）前記金属層が気相積層法で形成されている、（８）に記載の積層フィルム。【００１４】  また、本発明では、上述した積層フィルムを用いた以下のタッチパネルも提供する。（１０）（８）または（９）に記載の積層フィルムを用いたタッチパネル。
【発明の効果】
【００１５】  本発明によれば、金属層のキズによる配線の脱落や欠けなどの欠点を防止し、低コストで高精細なパターン形状を得ることができ、かつパターン形状を有する金属層と基材である樹脂フィルムとの密着性が改良された積層フィルムをロール状で提供することができる。また、本発明の積層フィルムを用いることによって得られる高精細なパターン形状により、低コストで光透過率の良好なタッチパネル用フィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の積層フィルムの模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】  以下に、本発明について、実施の形態とともに詳細に説明する。  本発明の積層フィルムは、１）樹脂フィルム（Ａ）の少なくとも一面に、鉛筆硬度がＨ以上の樹脂層（Ｂ）、鉛筆硬度が樹脂層（Ｂ）の鉛筆硬度より低い樹脂層（Ｃ）を、前記樹脂フィルム（Ａ）側からこの順に積層してなる積層フィルムであり、前記樹脂層（Ｂ）の厚みが０．５〜２μｍであり、かつ前記樹脂層（Ｂ）と前記樹脂層（Ｃ）の厚みの比であるｔ（Ｂ）／ｔ（Ｃ）が５〜２０であることを特徴とする積層フィルムである。以下、各要件について説明する。
【００１８】  樹脂フィルム（Ａ）は特に限定はされない。該樹脂フィルム（Ａ）を構成する樹脂としては、透明性等の光学特性に優れているポリエステル、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリシクロオレフィン、ビスフェノールＡを主たるモノマーとするポリカーボネートシートなどが好ましい。また、樹脂フィルム（Ａ）は、複数の樹脂フィルムを貼り合せたフィルムであってもよい。このような中でも、屈曲性に優れ、コストが低く、透明性が高く、耐熱性、耐薬品性に優れるという点から、樹脂フィルム（Ａ）を構成する樹脂としては、ポリエステルが好ましい。
【００１９】  ここでポリエステルとは、エステル結合を主鎖の主要な結合鎖とする高分子の総称である。かかるポリエステルとしては、エチレンテレフタレート、エチレン−２，６−ナフタレート、ブチレンテレフタレート、エチレン−α，β−ビス（２−クロロフェノキシ）エタン−４，４−ジカルボキシレート等が挙げられる。これらの中でも、品質、経済性など総合的に判断するとエチレンテレフタレートを含むポリエステルが特に好ましい。
【００２０】  なお、樹脂フィルム（Ａ）には、公知の各種添加剤、例えば酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、有機の易滑剤、顔料、染料、有機または無機の微粒子、充填剤、帯電防止剤、核剤などを、本発明の効果を阻害しない程度に含有することができる。
【００２１】  また、樹脂フィルム（Ａ）の厚みは、１５μｍ〜２５０μｍであることが好ましく、より好ましくは５０μｍ〜２００μｍである。
【００２２】  本発明の積層フィルムは、樹脂フィルム（Ａ）の少なくとも一面に、鉛筆硬度がＨ以上の樹脂層（Ｂ）、鉛筆硬度が樹脂層（Ｂ）の鉛筆硬度より低い樹脂層（Ｃ）を、樹脂フィルム（Ａ）側からこの順に積層してなる積層フィルムである。また、本発明の積層フィルムは、鉛筆硬度がＨ以上の樹脂層（Ｂ）、鉛筆硬度が２Ｂ以下の樹脂層（Ｃ）を、樹脂フィルム（Ａ）側からこの順に有する積層フィルムであることがより好ましい。なお、本発明において、「鉛筆硬度」とは、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−４（１９９９年）に規定する試験方法に記載の鉛筆引っかき値に基づく値をいう。また、鉛筆硬度は硬度が高い順に６Ｈ、５Ｈ、・・・ＨＢ、Ｂ、・・・５Ｂ、６Ｂの順である。
【００２３】  二層構造の積層樹脂層を有する積層フィルムとしては、樹脂フィルム側である第一層の鉛筆硬度が外層である第二層の鉛筆硬度よりも小さいものが提案されている（例えば特開２０１３−１０１１７７号公報）。この文献の目的は、基材層となる樹脂フィルムとハードコート層となる樹脂層との硬度差に起因して生じるカールを防止しつつ、第一層と第二層との硬度差によって、積層フィルム表面の硬度を高めることにある。しかしながら、鉛筆硬度の高い樹脂層は一般的に鉛筆硬度Ｈ以上を示し、鉛筆硬度Ｈ以上を達成するには活性エネルギー線硬化樹脂の重合性モノマーや重合性オリゴマーを含む塗布組成物を塗布し、重合性モノマーや重合性オリゴマーを架橋反応及び／又は重合反応させることにより形成することで得ることができるが、それらの代表的な成分であるアクリルモノマーやウレタンアクアレートオリゴマーを主成分とする樹脂は、後述する気相積層法で形成される金属層との密着強度が低く、特に金属層を高精細にパターン形成した場合には、線が剥がれやすかったり、欠落が生じやすかったりするという欠点があった。
【００２４】  そこで本発明では、鉛筆硬度がＨ以上の樹脂層（Ｂ）、鉛筆硬度が樹脂層（Ｂ）の鉛筆硬度より低い樹脂層（Ｃ）を樹脂フィルム（Ａ）側からこの順に積層した積層フィルムとすることにより、樹脂層（Ｃ）の相対的な硬さを増すことでキズ防止を図り、併せて金属層の密着強度を高めることを着想した。さらに、樹脂層（Ｂ）、樹脂層（Ｃ）をそれぞれ鉛筆硬度がＨ以上の樹脂層（Ｂ）、鉛筆硬度が２Ｂ以下の樹脂層（Ｃ）とすることで、よりキズ防止効果および金属層の密着性が向上することを着想した。
【００２５】  鉛筆硬度がＨ以上の樹脂層（Ｂ）としては、前述の活性エネルギー線硬化樹脂の重合性モノマーや重合性オリゴマーを含む塗布組成物を塗布し、重合性モノマーや重合性オリゴマーを架橋反応及び／又は重合反応させることにより形成することで得ることができる。
【００２６】  かかる活性エネルギー線硬化性の重合性モノマーや重合性オリゴマーの官能基としては、紫外線、電子線又は放射線重合性のものが好ましく、紫外線重合性官能基が特に好ましい。紫外線重合性官能基としては、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、スチリル基、アリル基等のエチレン性不飽和重合性官能基等を挙げることができる。
【００２７】  上記塗布組成物としては、特に限定されないが、アクリルモノマー又はウレタンアクリレートオリゴマーを主成分とするものが好ましい。更にはウレタンアクリレートと（メタ）アクリレートとを共に含有する組成物から形成されることが特に好ましい。
【００２８】  本発明では、樹脂層（Ｂ）の厚みは０．５〜２μｍであり、０．８〜１．８μｍであることが好ましく、１．０〜１．５μｍであることがさらに好ましい。０．５μｍ未満の場合には十分な硬さが得られない場合があり、一方厚みの上限は２μｍ以下であれば十分目的を達成できる。２μｍを超える場合は、樹脂層（Ｂ）の硬化に必要な活性エネルギー線の積算光量を得るための時間が長くなり、活性エネルギー線照射装置の照度を上げると過剰な熱により樹脂フィルム（Ａ）の熱変形を生じるなど、経済的にも品質的にも不利となる場合がある。
【００２９】  また、本発明においては、以下のような理由によっても、樹脂層（Ｂ）の厚みを０．５〜２μｍとしている。すなわち、本発明の樹脂層（Ｂ）の目的の１つは耐摩耗性を有することであり、そのための好ましい厚みの範囲が０．５〜２μｍであることにある。０．５μｍ未満の場合は剛性に乏しく十分な硬さを得ることができない場合がある。一方で、２μｍを超える場合は、硬度は十分だが硬化による収縮応力でカールなどの平面性不良が生じやすく、後工程に問題が生じる場合がある。また、硬化に長い時間が必要であったり、硬化のばらつきが生じ易く、品質管理上も煩雑となったりする場合がある。
【００３０】  本発明においては、樹脂層（Ｂ）の厚み（ｔ（Ｂ））と樹脂層（Ｃ）の厚み（ｔ（Ｃ））との比であるｔ（Ｂ）／ｔ（Ｃ）が５〜２０である。樹脂層（Ｂ）の厚み（ｔ（Ｂ））と樹脂層（Ｃ）の厚み（ｔ（Ｃ））の比である（ｔ（Ｂ）／ｔ（Ｃ））（以下、（ｔ（Ｂ）／ｔ（Ｃ））と記載することもある）が８〜１６であることがより好ましく、６〜１５であることがさらに好ましい。本発明者らは、（ｔ（Ｂ）／ｔ（Ｃ））には、耐摩耗性と金属層との密着性を両立するために好ましい範囲が存在することを見出した。（ｔ（Ｂ）／ｔ（Ｃ））が５未満の場合には硬度の小さい樹脂層（Ｃ）の厚みが厚すぎるため耐摩耗性が低下する場合がある。一方、（ｔ（Ｂ）／ｔ（Ｃ））が２０を超える場合には樹脂層（Ｃ）と金属層との密着性が十分発現しない場合がある。本発明の積層フィルムは、樹脂層（Ｂ）の厚み（ｔ（Ｂ））と樹脂層（Ｃ）の厚み（ｔ（Ｃ））との比を特定の範囲にすることで、耐摩耗性と、後述する金属層との密着性を両立することができる。
【００３１】  本発明においては、上記樹脂層（Ｃ）の鉛筆硬度は２Ｂ以下であることが好ましい。鉛筆硬度が２Ｂ以下の樹脂層（Ｃ）を構成する材料としては、例えば、ポリエステル樹脂またはその熱硬化物がある。このように樹脂層（Ｃ）が柔らかいことにより、後述する金属層と積層された際の応力を吸収することが可能になるので好ましい。
【００３２】  また、本発明においては、上記樹脂層（Ｂ）がアクリル樹脂を含むことが好ましい。とくに、アクリルモノマー又はウレタンアクリレートオリゴマーを含むことがより好ましい。樹脂層（Ｂ）は、これらのモノマー又はオリゴマーを含むことで、硬度を高めることができる。
【００３３】  アクリル樹脂としては、特に限定されるものではなく、モノマー又はオリゴマーのいずれであってもよい。また、アクリル樹脂の主成分であるアクリレートの官能基数としては、特に限定されるものではなく、単官能であっても多官能であってもよいが、２官能以上６官能以下であることが好ましく、２官能以上３官能以下であることがより好ましい。アクリレートは、２種以上を含んで用いてもよい。
【００３４】  樹脂層（Ｂ）に含まれるアクリル樹脂の含有量としては、特に限定されないが、樹脂層（Ｂ）全体を１００質量％としたとき、１０質量％以上９０質量％以下が好ましく、１５質量％以上８５質量％以下がより好ましく、２０質量％以上８０質量％以下がさらに好ましい。樹脂層（Ｂ）に含まれるアクリル樹脂の含有量が９０質量％を超えると、耐摩耗性及び塗膜硬度が低下する場合がある。また、樹脂層（Ｂ）に含まれるアクリル樹脂の含有量が１０質量％未満であると、柔軟性が低下し、割れを発生する場合がある。一方、樹脂層（Ｂ）に含まれるアクリル樹脂の含有量が１０質量％以上９０質量％以下であると、耐摩耗性及び塗膜硬度を好適に保ちつつ、適度な柔軟性を保持し、割れの発生を抑制することができるため好ましい。
【００３５】  アクリル樹脂のガラス転移温度としては、特に限定されないが、４０℃以上１００℃以下が好ましく、４０℃以上８０℃以下がより好ましい。アクリル樹脂のガラス転移温度が４０℃以上１００℃以下であることにより、常温下での樹脂層（Ｂ）の硬度及び耐久性を向上させることができるため好ましい。
【００３６】  樹脂層（Ｂ）に含まれるアクリル樹脂の例としては（メタ）アクリレートが挙げられるが、特に限定されるものではなく、モノマー又はオリゴマーのいずれであってもよい。かかる（メタ）アクリレートの官能基数としては、特に限定されるものではなく、単官能であっても多官能であってもよい。なお、樹脂層（Ｂ）に含まれるアクリル樹脂は、例えば３官能以上の（メタ）アクリレートを使用することにより耐久性を向上することができる。また、かかる（メタ）アクリレートは、極性基を有する分子構造でもよいし低極性の分子構造でもよい。（メタ）アクリレートは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３７】  例えば（メタ）アクリレートの極性基としては、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、アミド基等を挙げることができる。
【００３８】  水酸基を含有する（メタ）アクリレートとしては、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチル−２−ヒドロキシプロピルフタレート、グリセロールモノ（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリル酸ヒドロキシル基含有エステル等が挙げられる。
【００３９】  カルボキシル基を含有する（メタ）アクリレートとしては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸などのエチレン性不飽和カルボン酸の他、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルコハク酸、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルフタル酸、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸等が挙げられる。
【００４０】  アミノ基を含有する（メタ）アクリレートとしては、例えば（メタ）アクリル酸モノメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸モノエチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸モノメチルアミノプロピル、（メタ）アクリル酸モノエチルアミノプロピルなどの(メタ)アクリル酸モノアルキルアミノエステル等が挙げられる。
【００４１】  アミド基を含有する（メタ）アクリレートとしては、例えば（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミドなどのアクリルアミド類等が挙げられる。
【００４２】  また、低極性の分子構造の（メタ）アクリレートとしては、例えば（メタ）アクリル酸脂環式エステル又は（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。
【００４３】  かかる（メタ）アクリル酸脂環式エステルとしては、例えばシクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボロニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレート、ノルボルニル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００４４】  上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えばラウリル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、１，６−へキサンジオールアクリレートが挙げられる。
【００４５】  また、アクリル樹脂以外の組成を用いる場合としては、ポリエステル、ポリウレタン、エポキシ等の樹脂があるが、特に限定するものではない。
【００４６】  本発明に係る積層フィルムにおいては、上記樹脂層（Ｃ）がポリエステル樹脂を含むことが好ましい。ここでポリエステルとは、エステル結合を主鎖の主要な結合鎖とする高分子の総称である。かかるポリエステルとしては、エチレンテレフタレート、エチレン−２，６−ナフタレート、ブチレンテレフタレート、エチレン−α，β−ビス（２−クロロフェノキシ）エタン−４，４−ジカルボキシレート等が挙げられる。
【００４７】  また、樹脂層（Ｃ）にはイソシアネートを含むウレタン樹脂、アミド結合を有するポリエステル系樹脂、複数の官能基を有するポリエステル樹脂、オキサゾリン基を有する樹脂、カルボジイミドを有する樹脂、アミド基を有するメラミン樹脂などを混合し熱硬化させた樹脂を含むと、金属層との密着強度が向上するので好ましい。複数の官能基を有するポリエステル樹脂としては、複数のカルボン酸と多価アルコールを脱水縮合して得られるポリエステルポリオールが好ましい。カルボン酸としてはアジピン酸やフタル酸などがあるが、これらに限定されるものではない。多価アルコールとしてはエチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオールなどがあるが、これらに限定されるものではない。オキサゾリン基を有する樹脂としては、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン、２−ビニル−２−オキサゾリンなどのオキサゾリン基を含むモノマーをラジカル重合して得られる樹脂があるが、オキサゾリン基を有するものであればこれらに限定するものではない。
【００４８】  カルボジイミドを含む樹脂としては、ジシキロヘキシルカルボジイミド、ジイソプロピルカルボジイミド、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩などがあるが、これらに限定するものではない。
【００４９】  メラミン樹脂としては、メラミンとホルムアルデヒドをアルカリ下で反応させて得られるモノメチロールメラミンやヘキサメチロールメラミンなどがあるが、これらに限定するものではない。
【００５０】  樹脂層（Ｃ）に含まれるポリエステル樹脂の含有量としては、特に限定されないが、樹脂層（Ｃ）全体を１００質量％としたとき、１０質量％以上９０質量％以下が好ましく、１５質量％以上８５質量％以下がより好ましく、２０質量％以上８０質量％以下がさらに好ましい。樹脂層（Ｃ）に含まれるポリエステル樹脂の含有量が９０質量％を超えると、樹脂層（Ｂ）との密着硬度が低下する場合がある。また、樹脂層（Ｃ）に含まれるポリエステル樹脂の含有量が１０質量％未満であると、金属層との密着強度が低下する場合がある。一方、樹脂層（Ｃ）に含まれるポリエステル樹脂の含有量が１０質量％以上９０質量％以下であると、樹脂層（Ｂ）と金属層との双方と高い密着強度を得ることができるため好ましい。
【００５１】  また、本発明に係る積層フィルムにおいては、上記樹脂層（Ｃ）が粒子を含み、該粒子の平均粒子径Ｒと樹脂層（Ｃ）の厚み（ｔ（Ｃ））との比（Ｒ／ｔ（Ｃ））が０．５〜２．０であることが好ましい。
【００５２】  本発明の積層フィルムはロール状で取り扱い得ることが好ましい。ロール状で取り扱うことができれば、後加工において連続加工ができ、経済的に好ましい。ロール状で取り扱うためには、積層フィルムを巻き取りでロール状にすることが好ましい。巻きシワ、キズ、ズレなどの欠点を防止しながらロール状に巻き取るには、表面構造の最適化が必要となる場合がある。一方で、本発明の積層フィルムをタッチパネル等の光学用途に用いる場合は、光学特性が重要となる場合があり、高い光線透過率と低いヘイズが要求されることがある。本発明の積層フィルムは、巻き取り特性と光学特性を両立し、更に金属層との密着性を併せ持つ構造として、上記のように、本発明における樹脂層（Ｃ）の厚みと、粒子の平均粒子径との比の最適値を見出した。
【００５３】  ここで、平均粒子径とは、添加する粒子の粒子径を表す指標であり、最も存在確率が多い粒子径を意味する。供給される粒子は単分散で粒子分布が狭い程良いが、粒子径を選別する場合は粒子の収率が悪かったり、特別な製造方法が必要であったり、コストの高い製造方法が必要になる場合がある。本発明に使用する粒子は、その分布が正規分布を示し、その平均的な粒子の大きさが規定内であれば目的を達成することができるため好ましい。
【００５４】  粒子の平均粒子径Ｒと樹脂層（Ｃ）の厚みｔ（Ｃ）との比（Ｒ／ｔ（Ｃ））が０．５未満の場合は粒子が樹脂層（Ｃ）から隆起する高さが低くなり、巻き取り特性が低下する場合がある。すなわち、適度な摩擦が得られずキズが生じ易くなる場合がある。一方で、（Ｒ／ｔ（Ｃ））が２．０を越える場合は、樹脂層（Ｃ）から隆起する高さが高くなりすぎ、金属層との密着性を阻害したり、金属層をパターン形状に形成するときにパターン形状の端部が粒子により曲げられてしまい端部がガタついて綺麗なパターンが得られなかったりする場合がある。特に、パターン形状の端部がガタついた場合は、高周波を利用する電極に使用するときに電流ロスが大きくなり、適用が困難になるなどの不具合を生じる場合がある。粒子の種類は（Ｒ／ｔ（Ｃ））が０．５〜２．０を満たす範囲であれば複数の平均粒子径の粒子を用いてもよい。巻き取り性と密着性を両立するには２種類以上の粒子を用いると好ましい領域に設計し易くなる。一方で粒子の種類が多くなると、粒子同士の凝集が生じることもあるので、２〜３種類が好ましい。
【００５５】  上記粒子としては、酸化ケイ素粒子、硫酸バリウム粒子、アルミナ粒子および炭酸カルシウム粒子からなる群より選ばれる少なくとも１種類の粒子であることが好ましい。粒子の種類として、酸化ケイ素粒子、球状酸化ケイ素粒子、中空酸化ケイ素粒子、凝集酸化ケイ素粒子（一次粒子としての酸化ケイ素微粒子が凝集して二次粒子を形成したもの。以下同様。）、硫酸バリウム粒子（球状粒子、凝集粒子を含む。）、アルミナ粒子（球状粒子、凝集粒子を含む。）、炭酸カルシウム粒子（球状粒子、凝集粒子を含む。）を挙げることができるが、特に透明性に優れるという観点からシリカ粒子が特に好ましい。
【００５６】  また、本発明の積層フィルムは、全光線透過率が８８％以上、かつヘイズが２％以下であることが好ましい。タッチパネルなどに用いる光学用フィルムは光線透過率が高いほど良く、少なくとも全光線透過率が８８％以上であることが好ましく、より好ましくは９０％以上である。また、ヘイズが高いと画像の鮮明性を損ねる場合があるので、ヘイズは２％以下が好ましく、より好ましくは１．５％以下である。
【００５７】  また、本発明に係る積層フィルムにおいては、上述したような積層フィルムに、さらに金属層を有することが好ましい。金属層を積層する方法としては、気相積層法の他、金属箔を接着剤で貼りあわせる方法、湿式電気メッキで形成する方法、金属粒子を塗布する方法など種々挙げることができる。
【００５８】  本発明における金属層は、高い導電性を有する層であることが好ましいので、金属層の厚みは０．０５μｍ以上であることが好ましく、１０μｍを超えると後述する気相積層法では製造し難い場合があるので、上限は１０μｍ以下が好ましい。金属層を構成する金属としては、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、金、銀、ステンレス、クロム、チタンなどの金属の内、１種または２種以上を組み合わせた合金あるいは多層のものを使用できる。これらの中でも、パターン形状への加工が容易で、かつ低価格であるなどの点から、金属層を構成する金属としては、銅が好ましく用いられる。
【００５９】  金属層は単層でもよいし、２層以上からなる金属の積層体でもよい。例えば金属層が銅である場合は、下地層としてニッケル、クロム、及びニクロムからなる群より選ばれる少なくとも１つの金属から構成される層が好ましい。このような金属の積層体は本発明の樹脂層（Ｃ）との密着強度が更に向上するので好ましい。
【００６０】  また、樹脂層（Ｃ）の表面をコロナ処理するなどの方法を用いると更に密着強度を向上させることができるため好ましい。
【００６１】  本発明の積層フィルムの金属層は、パターン形状を有することも好ましい。パターン形状を有することで、電極や回路の形成に好適な積層フィルムとすることができる。そのため、金属層をパターン形状とすることで、最終的に電極や回路へ好適に用いることができる。ここでパターン形状は特に限定されないが、好ましくはメッシュ状やストライプ状を挙げることができる。金属層をパターン形状とするための方法は、フォトレジスト−エッチング法などを用いることができる。
【００６２】  本発明の積層フィルムにおいては気相積層法にて金属層を積層してなることが好ましい。前述したとおり、金属層を積層する方法は金属箔を接着剤で貼りあわせる方法、湿式電気メッキで形成する方法、金属粒子を塗布する方法など種々あるが、金属層厚みの均一性の観点から、本発明の積層フィルムは気相積層法にて金属層を積層してなることが好ましい。
【００６３】  気相積層法としては、スパッタリング、イオンプレーティング、電子ビーム蒸着、誘導加熱による真空蒸着、化学的蒸着等が挙げられ、これらの１つの方法あるいは２以上の方法を組み合わせて用いることができる。本発明における金属層を形成する際には、スパッタリング、イオンプレーティング、及び真空蒸着からなる群より選ばれる少なくとも１つの方法が好ましく、特にスパッタリング及び／又は真空蒸着が好ましい。
【００６４】  ［用途］  本発明の積層フィルムはタッチパネルに好適に用いることができる。本発明の積層フィルムにさらに金属層を積層させた積層フィルムはパターン形状を形成し易いため、タッチパネルに好適に用いることができる。特に、静電容量式タッチパネルの電極フィルムに好適である。本発明の積層フィルムを用いることで生産性良くタッチパネルを得ることができる。また、本発明の積層フィルムは、電磁波シールド、受信用アンテナ、電熱ヒーター等にも用いることができる。
【実施例】
【００６５】  以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。尚、本実施例で作製された各サンプルの評価方法を以下に示す。【００６６】（１）樹脂層（Ｂ）、樹脂層（Ｃ）の厚み測定  ミクロトームにて、作製したサンプルの断面を切り出し、その断面を電界放射型走査電子顕微鏡（（株）日本電子製、ＪＳＭ−６７００Ｆ、加速電圧１０ｋＶ、観察倍率２０，０００倍）にて観察し、それぞれの樹脂層の厚みを測定した。測定は、２０ｃｍ×２０ｃｍサイズのサンプル１枚から任意の５箇所について測定し、平均した。【００６７】（２）鉛筆硬度  実施例および比較例で作製した樹脂層（Ｂ）、樹脂層（Ｃ）について、それぞれＪＩＳ  Ｋ５６００−５−４（１９９９年）に準拠して測定した。荷重は７５０ｇ、速度は３０ｍｍ／ｍｉｎである。測定装置は、新東科学（株）製の表面性硬度計（ＨＥＩＤＯＮ；タイプ１４ＤＲ）を用いた。測定時の環境は、２３℃±２℃、相対湿度５５％±５％である。【００６８】（３）樹脂層（Ｃ）の傷つき易さ  実施例および比較例で作製した樹脂層（Ｃ）について、学振磨耗試験機（テスター産業社製、商品名：学振型摩擦堅牢度試験機）を用いて評価を実施した。具体的には、擦過部として１０ｍｍ２のベンコットン（旭化成株式会社製、ＢＥＭＣＯＴＴＭ  タイプＡＺ−８）を用い、荷重５００ｇ、速度１往復／２秒の条件で摺動距離１００ｍｍを２５往復し（すなわち、２００ｍｍの摺動を１往復とし、２５往復した）、樹脂層（Ｃ）の表面を擦過した。擦過後の樹脂層（Ｃ）の表面を目視観察し、傷の状態を以下の基準で判定した。Ｓ：表面に傷が生じて無い状態Ａ：部分的に線状の傷が見られる状態Ｂ：著しく傷が生じて白濁した状態。【００６９】（４）粒子の平均粒子径  積層フィルムをヘキサフルオロイソプロパノールで溶解して粒子を分離し、得られた粒子３０個について、走査型電子顕微鏡（株式会社日立製作所製、Ｓ−３１００）で観測し、それぞれについて面積相当円の直径を粒子径として測定し、平均値を求めて平均粒子径とした。【００７０】（５）全光線透過率、ヘイズ  ＪＩＳ−Ｋ  ７１３６（２０００年）に準じ、日本電色社製ヘーズメーターＮＤＨ−４０００を用い、全光線透過率、ヘイズを測定した。【００７１】（６）金属層との密着強度  本発明の積層フィルムに気相積層法で作成した金属層の９０度剥離強度（Ｆ）を測定することで金属層との密着性を評価した。測定用試料は積層フィルムに気相積層法で金属層を積層した積層フィルムを幅５０ｍｍ、長さ１００ｍｍに切り出し、その金属層表面にニチバン（株）製クリアラインテープＮｏ．５５７（テープ幅２ｍｍ）を幅方向間隔２ｍｍで積層フィルムの長さ方向全長に５本貼って、引っ張り用のパターンマスクを作った。さらに、パターンマスクを施した積層フィルムを、液温３０℃の塩化第１鉄３０質量％水溶液に５分浸漬して、エッチングを行った後、水洗し、乾燥後パターンマスクを剥がして試料とした。【００７２】  ＪＩＳ  Ｂ  ７７２１（２００９年）に準拠する引張試験機（剥離試験機）に、試料を水平に把持して、かつ、試料の引き上げ方向を垂直方向とするための把持具を装着し、剥離角度が９０度に���るように、把持具に日東電工（株）製両面テープ＃５００で試料を固定し、金属層のみをピンセットで一部剥がしてきっかけとし、ロードセルの引き上げワイヤーにクリップで固定して引き上げて測定した。具体的には、オリエンテック（株）製テンシロンを用い、剥離速度は３０ｍｍ／分、測定長５０ｍｍで測定した。測定値には平均強度を用い、５回測定した値の平均値をＦ（Ｎ／ｃｍ）とした。【００７３】（７）塗布外観  樹脂層（Ｂ）、樹脂層（Ｃ）の形成において、塗布外観に問題がない場合をＳと表記した。すなわち、３０Ｗの蛍光灯のもとで塗布表面を反射で目視検査し、塗布スジやムラが無き場合をＡ、塗布スジやムラがある場合をＢと判定した。【００７４】（８）巻き取り性  ロール状に巻き取った際のシワ、巻きズレ、キズなどの外観欠点を３０Ｗの蛍光灯のもとで目視検査し、シワ、巻きズレ、キズが無い場合をＳ、それらの欠点がある場合をＢと判定した。【００７５】（実施例１）  樹脂フィルム（Ａ）として東レ（株）製ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（“ルミラー”（登録商標）Ｕ４８、厚み：１００μｍ）を用いた。これを１００ｍｍ×１００ｍｍ角に切り出して使用した。【００７６】  樹脂層（Ｂ）として、ＤＩＣ（株）製ウレタンアクリレート樹脂タイプＵ−４２０５を固形分で３５質量％になるようにメチルイソブチルケトン（以下、ＭＩＢＫと記載する）で希釈し、光重合開始剤としてチバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製“イルガキュア”（登録商標）１８４を５質量％添加し溶解した組成物を、乾燥膜厚が１．０μｍになるようにバーコーターで塗布し、熱風オーブンで８０℃で５分間乾燥した後、高圧水銀ランプにて８０Ｗ／ｃｍ２の光量にてランプと樹脂層（Ｂ）との距離１５ｃｍで１秒間照射し、樹脂層（Ｂ）を形成した。樹脂層（Ｂ）の厚みｔ（Ｂ）は１．０μｍであった。樹脂層（Ｂ）の鉛筆硬度を評価したところ硬度はＨであった。【００７７】  さらに、樹脂層（Ｂ）の上に、ポリエステル樹脂としてＤＩＣ（株）製オイルフリーアルキド（ポリエステル）樹脂（商品名：“ベッコライト”（登録商標）Ｍ−６４５１−６０）２４ｇに、ＤＩＣ（株）製メラミン硬化剤（商品名：“スーパーベッカミン”（登録商標）Ｌ−１１７−６０）１．４ｇとＤＩＣ（株）製メラミン硬化剤（商品名：“スーパーベッカミン”（登録商標）Ｌ−１０５−６０）２．８ｇを加え、ＤＩＣ（株）製硬化促進剤（アルキル酸性リン酸エステル  商品名：“ベッカミン”（登録商標）Ｐ−１９８）０．１ｇを混合し、Ｎブタノール３６０ｇとメチルエチルケトン（以下、ＭＥＫ）３６０ｇで希釈した固形分１質量％の塗料を調製した。調製した塗料に公称粒子径２００ｎｍの酸化ケイ素粒子（商品名：オルガノゾル  ＭＥＫ−ＳＴ−２０４０  日産化学工業（株）製）を塗料の質量比で５質量％添加し、試作用塗料とした。試作用塗料をメタリングバーで塗布し、熱風オーブンを用いて１５０℃で３０秒間乾燥し、樹脂層（Ｃ）を形成した。樹脂層（Ｃ）の厚みｔ（Ｃ）は０．１μｍで、樹脂層（Ｂ）と樹脂層（Ｃ）の厚みの比である（ｔ（Ｂ）／ｔ（Ｃ））は１０であった。樹脂層（Ｃ）の鉛筆硬度を評価したところ硬度は２Ｂだった。また、樹脂層（Ｃ）の傷つ��易さ評価はキズが無く、Ｓであった。巻き取り性は欠点が無く、Ｓであった。【００７８】  粒子の平均粒子径を測定したところ、２００ｎｍであったので、粒子の平均粒子径Ｒと樹脂層（Ｃ）の厚みｔ（Ｃ）との比（Ｒ／ｔ（Ｃ））は２．０であった。積層フィルムの全光線透過率は９１％、ヘイズは１．２％であった。【００７９】  次に、バッチスパッタ装置でニッケル（下地層）を１０ｎｍ付けた後に、バッチ式蒸着装置で銅を蒸着した。その際の条件は、到達真空度を０．０２Ｐａとして、厚み０．３ｍｍのタングステンボートに銅を５ｇのせ、電流２００Ａにて３分間蒸着し、厚み１μｍの金属層を形成した。形成した金属層との密着強度は３Ｎ／ｃｍであった。【００８０】（実施例２）  実施例１と同様に、樹脂層（Ｂ）を形成し、樹脂層（Ｂ）の上に、ポリエステル樹脂としてＤＩＣ（株）製オイルフリーアルキド（ポリエステル）樹脂（商品名：“ベッコライト”（登録商標）Ｍ−６４５１−６０）２４ｇに、ＤＩＣ（株）製メラミン硬化剤（商品名：“スーパーベッカミン”（登録商標）Ｌ−１１７−６０）１．４ｇとＤＩＣ（株）製メラミン硬化剤（商品名：“スーパーベッカミン”（登録商標）Ｌ−１０５−６０）２．８ｇを加え、ＤＩＣ（株）製硬化促進剤（アルキル酸性リン酸エステル  商品名：“ベッカミン”（登録商標）Ｐ−１９８）０．１ｇを混合し、Ｎブタノール  ３６０ｇとＭＥＫ  ３６０ｇで希釈した、固形分１質量％の塗料を調製した。調製した塗料に公称粒子径２００ｎｍの酸化ケイ素粒子（商品名：オルガノゾル  ＭＥＫ−ＳＴ−２０４０  日産化学工業（株）製）を塗料の質量比で５質量％添加し、試作用塗料とした。試作用塗料をメタリングバーで塗布し、熱風オーブンを用いて１５０℃で３０秒間乾燥し、樹脂層（Ｃ）を形成した。樹脂層（Ｃ）の厚みｔ（Ｃ）は０．２μｍで、樹脂層（Ｂ）と樹脂層（Ｃ）の厚みの比である（ｔ（Ｂ）／ｔ（Ｃ））は５であった。樹脂層（Ｃ）の鉛筆硬度を評価したところ硬度は６Ｂだった。また、樹脂層（Ｃ）の傷つき易さ評価はキズが無く、Ｓであった。巻き取り性は欠点が無く、Ｓであった。【００８１】  粒子の平均粒子径を測定したところ、２００ｎｍであったので、粒子の平均粒子径Ｒと樹脂層（Ｃ）の厚みｔ（Ｃ）との比（Ｒ／ｔ（Ｃ））は１．０であった。積層フィルムの全光線透過率は９０％、ヘイズは１．２％であった。【００８２】  次に、実施例１と同様に厚み１μｍの金属層を形成した。形成した金属層との密着強度は３Ｎ／ｃｍであった。【００８３】（実施例３）  実施例１と同様に、樹脂層（Ｂ）まで形成し、樹脂層（Ｂ）の上に、ポリエステル樹脂としてＤＩＣ（株）製オイルフリーアルキド（ポリエステル）樹脂（商品名：“ベッコライト”（登録商標）Ｍ−６４５１−６０）２４ｇに、ＤＩＣ（株）製メラミン硬化剤（商品名：“スーパーベッカミン”（登録商標）Ｌ−１１７−６０）１．４ｇとＤＩＣ（株）製メラミン硬化剤（商品名：“スーパーベッカミン”（登録商標）Ｌ−１０５−６０）２．８ｇを加え、ＤＩＣ（株）製硬化促進剤（アルキル酸性リン酸エステル  商品名：“ベッカミン”（登録商標）Ｐ−１９８）０．１ｇを混合し、Ｎブタノール  ３６０ｇとＭＥＫ  ３６０ｇで希釈した、固形���１質量％の塗料を調製した。調製した塗料に公称粒子径１００ｎｍの酸化ケイ素粒子（商品名：オルガノゾル  ＭＥＫ−ＳＴ−Ｌ  日産化学工業（株）製）を塗料の質量比で５質量％添加し、試作用塗料とした。試作用塗料をメタリングバーで塗布し、熱風オーブンを用いて１５０℃で３０秒間乾燥し、樹脂層（Ｃ）を形成した。樹脂層（Ｃ）の厚みｔ（Ｃ）は０．０５μｍで、樹脂層（Ｂ）と樹脂層（Ｃ）の厚みの比である（ｔ（Ｂ）／ｔ（Ｃ））は２０であった。樹脂層（Ｃ）の鉛筆硬度を評価したところ硬度は２Ｂだった。また、樹脂層（Ｃ）の傷つき易さ評価はキズが無く、Ｓであった。巻き取り性は欠点が無く、Ｓであった。【００８４】  粒子の平均粒子径を測定したところ、１００ｎｍであったので、粒子の平均粒子径Ｒと樹脂層（Ｃ）の厚みｔ（Ｃ）との比（Ｒ／ｔ（Ｃ））は２．０であった。積層フィルムの全光線透過率は９０％、ヘイズは０．５％であった。【００８５】  次に、実施例１と同様に膜厚１μｍの金属層を形成した。形成した金属層との密着強度は２Ｎ／ｃｍであった。【００８６】（実施例４）  樹脂フィルム（Ａ）として東レ（株）製ＰＥＴフィルム（“ルミラー”（登録商標）Ｕ４８、厚み：１００μｍ）を用いた。これを１００ｍｍ×１００ｍｍ角に切り出して使用した。【００８７】  樹脂層（Ｂ）として、ＤＩＣ（株）製ウレタンアクリレート樹脂タイプＵ−４２０５を固形分で３５質量％になるようにＭＩＢＫで希釈し、光重合開始剤としてチバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製“イルガキュア”（登録商標）１８４を５質量％、添加し溶解した組成物を、乾燥膜厚が０．５μｍになるようにバーコーターで塗布し、熱風オーブンで８０℃で５分間乾燥した後、高圧水銀ランプにて８０Ｗ／ｃｍ２の光量にてランプと樹脂層（Ｂ）との距離１５ｃｍで１秒間照射し、樹脂層（Ｂ）を作成した。樹脂層（Ｂ）の厚みｔ（Ｂ）は０．５μｍであった。樹脂層（Ｂ）の鉛筆硬度を評価したところ硬度はＨであった。【００８８】  さらに、樹脂層（Ｂ）の上に、ポリエステル樹脂としてＤＩＣ（株）製オイルフリーアルキド（ポリエステル）樹脂（商品名：“ベッコライト”（登録商標）Ｍ−６４５１−６０）２４ｇに、ＤＩＣ（株）製メラミン硬化剤（商品名：“スーパーベッカミン”（登録商標）Ｌ−１１７−６０）１．４ｇとＤＩＣ（株）製メラミン硬化剤（商品名：“スーパーベッカミン（登録商標）Ｌ−１０５−６０）２．８ｇを加え、ＤＩＣ（株）製硬化促進剤（アルキル酸性リン酸エステル  商品名：“ベッカミン”（登録商標）Ｐ−１９８）０．１ｇを混合し、Ｎブタノール  ３６０ｇとＭＥＫ  ３６０ｇで希釈した、固形分１質量％の塗料を調製した。調製した塗料に公称粒子径１００ｎｍの酸化ケイ素粒子（商品名：オルガノゾル  ＭＥＫ−ＳＴ−Ｌ  日産化学工業（株）製）を塗料全体を１００質量％としたときに５質量％となるよう添加し、試作用塗料とした。試作用塗料をメタリングバーで塗布し、熱風オーブンを用いて１５０℃で３０秒間乾燥し、樹脂層（Ｃ）を形成した。樹脂層（Ｃ）の厚みｔ（Ｃ）は０．０５μｍで、樹脂層（Ｂ）と樹脂層（Ｃ）の厚みの比である（ｔ（Ｂ）／ｔ（Ｃ））は１０であった。樹脂層（Ｃ）の鉛筆硬度を評価したところ硬度は��Ｂだった。また、樹脂層（Ｃ）の傷つき易さ評価はキズが無く、Ｓであった。巻き取り性は欠点が無く、Ｓであった。【００８９】  粒子の平均粒子径を測定したところ、１００ｎｍであったので、粒子の平均粒子径Ｒと樹脂層（Ｃ）の厚みｔ（Ｃ）との比（Ｒ／ｔ（Ｃ））は２．０であった。積層フィルムの全光線透過率は９１％、ヘイズは０．５％であった。【００９０】  次に、実施例１と同様に金属層を形成した。形成した金属層との密着強度は３Ｎ／ｃｍであった。【００９１】（実施例５）  樹脂フィルム（Ａ）として東レ（株）製ＰＥＴフィルム（“ルミラー”（登録商標）Ｕ４８、厚み：１００μｍ）を用いた。これを１００ｍｍ×１００ｍｍ角に切り出して使用した。【００９２】  樹脂層（Ｂ）として、ＤＩＣ（株）製ウレタンアクリレート樹脂タイプＵ−４２０５を固形分で３５質量％になるようにＭＩＢＫで希釈し、光重合開始剤としてチバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製“イルガキュア”（登録商標）１８４を５質量％、添加し溶解した組成物を、乾燥膜厚が２．０μｍになるようにバーコーターで塗布し、熱風オーブンで８０℃で５分間乾燥した後、高圧水銀ランプにて８０Ｗ／ｃｍ２の光量にてランプと樹脂層（Ｂ）との距離１５ｃｍで１秒間照射し、樹脂層（Ｂ）を作成した。樹脂層（Ｂ）の厚みｔ（Ｂ）は２．０μｍであった。樹脂層（Ｂ）の鉛筆硬度を評価したところ硬度は２Ｈであった。【００９３】  さらに、樹脂層（Ｂ）の上に、ポリエステル樹脂としてＤＩＣ（株）製オイルフリーアルキド（ポリエステル）樹脂（商品名：“ベッコライト”（登録商標）Ｍ−６４５１−６０）２４ｇに、ＤＩＣ（株）製メラミン硬化剤（商品名：“スーパーベッカミン”（登録商標）Ｌ−１１７−６０）１．４ｇとＤＩＣ（株）製メラミン硬化剤（商品名：“スーパーベッカミン”（登録商標）Ｌ−１０５−６０）２．８ｇを加え、ＤＩＣ（株）製硬化促進剤（アルキル酸性リン酸エステル  商品名：“ベッカミン”（登録商標）Ｐ−１９８）０．１ｇを混合し、Ｎブタノール  ３６０ｇとＭＥＫ  ３６０ｇで希釈した、固形分１質量％の塗料を調整した塗料に公称粒子径２００ｎｍの酸化ケイ素粒子（商品名：オルガノゾル（登録商標ではない）ＭＥＫ−ＳＴ−２０４０  日産化学工業（株）製）を塗料の質量比で５質量％添加し、試作用塗料とした。調製した試作用塗料をメタリングバーで塗布し、熱風オーブンを用いて１５０℃で３０秒間乾燥し、樹脂層（Ｃ）を形成した。樹脂層（Ｃ）の厚みｔ（Ｃ）は０．１μｍで、樹脂層（Ｂ）と樹脂層（Ｃ）の厚みの比である（ｔ（Ｂ）／ｔ（Ｃ））は２０であった。樹脂層（Ｃ）の鉛筆硬度を評価したところ硬度は２Ｂだった。また、樹脂層（Ｃ）の傷つき易さ評価はキズが無く、Ｓであった。巻き取り性は欠点が無く、Ｓであった。【００９４】  粒子の平均粒子径を測定したところ、２００ｎｍであったので、粒子の平均粒子径Ｒと樹脂層（Ｃ）の厚みｔ（Ｃ）との比（Ｒ／ｔ（Ｃ））は２．０であった。積層フィルムの全光線透過率は９１％、ヘイズは１．２％であった。【００９５】  次に、実施例１と同様に金属層を形成した。形成した金属層との密着強度は３Ｎ／ｃｍであった。【００９６】（比較例１）  樹脂フィルム（Ａ）として東レ���株）製ＰＥＴフィルム（“ルミラー”（登録商標）Ｕ４８、厚み：１００μｍ）を用いた。これを１００ｍｍ×１００ｍｍ角に切り出して使用した。【００９７】  樹脂層（Ｂ）として、ＤＩＣ（株）製ウレタンアクリレート樹脂タイプＵ−４２０５を固形分で３５質量％になるようにＭＩＢＫで希釈し、光重合開始剤としてチバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製“イルガキュア”（登録商標）１８４を５質量％、添加し溶解した組成物を、乾燥膜厚が２．０μｍになるようにバーコーターで塗布し、熱風オーブンで８０℃で５分間乾燥した後、高圧水銀ランプにて８０Ｗ／ｃｍ２の光量にてランプと樹脂層（Ｂ）との距離１５ｃｍで１秒間照射し、樹脂層（Ｂ）を作成した。樹脂層（Ｂ）の厚みｔ（Ｂ）は２．０μｍであった。樹脂層（Ｂ）の鉛筆硬度を評価したところ硬度は２Ｈであった。また、樹脂層（Ｂ）の傷つき易さ評価はキズが無く、Ｓであったが、巻き取り性はシワとキズが多発し、Ｂであった。積層フィルムの全光線透過率は９１％、ヘイズは０．３％であった。【００９８】  次に、実施例１と同様に金属層を形成した。形成した金属層との密着強度は０．２Ｎ／ｃｍであった。【００９９】（比較例２）  樹脂フィルム（Ａ）の一方の側に、水酸基を有するアクリル系樹脂（ｂ）として東レファインケミカル（株）製アクリル樹脂（商品名：“コータックス”（登録商標）ＬＨ４０４、ガラス転移点［以下Ｔｇと称す］４０℃）３．５ｇに、日本ポリウレタン（株）製イソシアネート（タイプＨＸ）０．６ｇを加え、ＭＥＫ２．９５ｇとＭＩＢＫ２．９５ｇで希釈した固形分１０質量％の塗料をメタリングバーで塗布し、熱風オーブンを用いて１２０℃で１分間乾燥し、樹脂層（Ｂ）を形成した。樹脂層（Ｂ）の厚みｔ（Ｂ）は１．０μｍであった。樹脂層（Ｂ）の鉛筆硬度を評価したところ硬度はＨＢであった。【０１００】  さらに、樹脂層（Ｂ）の上に、ポリエステル樹脂としてＤＩＣ（株）製オイルフリーアルキド（ポリエステル）樹脂（商品名：“ベッコライト”（登録商標）Ｍ−６４５１−６０）２４ｇに、ＤＩＣ（株）製メラミン硬化剤（商品名：“スーパーベッカミン”（登録商標）Ｌ−１１７−６０）１．４ｇとＤＩＣ（株）製メラミン硬化剤（商品名：“スーパーベッカミン”（登録商標）Ｌ−１０５−６０）２．８ｇを加え、ＤＩＣ（株）製硬化促進剤（アルキル酸性リン酸エステル  商品名：“ベッカミン”（登録商標）Ｐ−１９８）０．１ｇを混合し、Ｎブタノール  ３６０ｇとＭＥＫ  ３６０ｇで希釈した、固形分１質量％の塗料に調整し、公称粒子径３００ｎｍの酸化ケイ素粒子（商品名：“ライトスター”（登録商標）日産化学工業（株）製）を塗料全体１００質量％としたときに５質量％となるよう添加し、塗料とした。これをメタリングバーで塗布し、熱風オーブンを用いて１５０℃で３０秒間乾燥し、樹脂層（Ｃ）を形成した。樹脂層（Ｃ）の厚みｔ（Ｃ）は０．１μｍで、樹脂層（Ｂ）と樹脂層（Ｃ）の厚みの比であるｔ（Ｂ）／ｔ（Ｃ）は１０であった。樹脂層（Ｃ）の鉛筆硬度を評価したところ硬度は４Ｂだった。樹脂層（Ｃ）の傷つき易さ評価は部分的に線状キズが見られ、Ｂであった。巻き取り性は欠点キズが無く、Ｓであった。積層フィルムの全光線透過率��８８％、ヘイズは３．１％であった。【０１０１】  次に、バッチスパッタ装置でニッケル（下地層）を１０ｎｍ付けた後に、バッチ式蒸着装置で銅を蒸着した。その際の条件は、到達真空度を０．０２Ｐａとして、厚み０．３ｍｍのタングステンボートに銅を５ｇのせ、電流２００Ａにて３分間蒸着し、厚み１μｍの金属層を形成した。形成した金属層との密着強度は３Ｎ／ｃｍであった。【０１０２】（比較例３）  実施例１と同様に、樹脂層（Ｂ）を形成し、樹脂層（Ｂ）の上に、ポリエステル樹脂としてＤＩＣ（株）製オイルフリーアルキド（ポリエステル）樹脂（商品名：“ベッコライト”（登録商標）Ｍ−６４５１−６０）２４ｇに、ＤＩＣ（株）製メラミン硬化剤（商品名：“スーパーベッカミン”（登録商標）Ｌ−１１７−６０）１．４ｇとＤＩＣ（株）製メラミン硬化剤（商品名：“スーパーベッカミン（登録商標）Ｌ−１０５−６０）２．８ｇを加え、ＤＩＣ（株）製硬化促進剤（アルキル酸性リン酸エステル  商品名：“ベッカミン”（登録商標）Ｐ−１９８）０．１ｇを混合し、Ｎブタノール  ３６０ｇとＭＥＫ  ３６０ｇで希釈した、固形分１質量％の塗料をメタリングバーで塗布し、熱風オーブンを用いて１５０℃で３０秒間乾燥し、樹脂層（Ｃ）を形成した。樹脂層（Ｃ）の厚みｔ（Ｃ）は０．０２μｍで、樹脂層（Ｂ）と樹脂層（Ｃ）の厚みの比であるｔ（Ｂ）／ｔ（Ｃ）は５０であった。樹脂層（Ｃ）の鉛筆硬度を評価したところ硬度はＢだった。また、樹脂層（Ｃ）の傷つき易さ評価はキズが無く、Ｓであった。巻き取り性は、シワが発生し、Ｂであった。積層フィルムの全光線透過率は９１％、ヘイズは０．３％であった。【０１０３】  次に、実施例１と同様に膜厚１μｍの金属層を形成した。形成した金属層との密着強度は０．５Ｎ／ｃｍであった。【０１０４】（比較例４）  実施例１と同様に、樹脂層（Ｂ）を形成し、樹脂層（Ｂ）の上に、ポリエステル樹脂としてＤＩＣ（株）製オイルフリーアルキド（ポリエステル）樹脂（商品名：“ベッコライト”（登録商標）Ｍ−６４５１−６０）２４ｇに、ＤＩＣ（株）製メラミン硬化剤（商品名：“スーパーベッカミン”（登録商標）Ｌ−１１７−６０）１．４ｇとＤＩＣ（株）製メラミン硬化剤（商品名：“スーパーベッカミン”（登録商標）Ｌ−１０５−６０）２．８ｇを加え、ＤＩＣ（株）製硬化促進剤（アルキル酸性リン酸エステル  商品名：“ベッカミン”（登録商標）Ｐ−１９８）０．１ｇを混合し、Ｎブタノール  ３６０ｇとＭＥＫ  ３６０ｇで希釈した固形分１質量％の塗料をメタリングバーで塗布し、熱風オーブンを用いて１５０℃で３０秒間乾燥し、樹脂層（Ｃ）を形成した。樹脂層（Ｃ）の厚みｔ（Ｃ）は０．５μｍで、樹脂層（Ｂ）と樹脂層（Ｃ）の厚みの比であるｔ（Ｂ）／ｔ（Ｃ）は２であった。樹脂層（Ｃ）の鉛筆硬度を評価したところ硬度は６Ｂだった。また樹脂層（Ｃ）の傷つき易さ評価は激しいキズが生じ、Ｂであった。巻き取り性はキズが発生し、Ｂであった。積層フィルムの全光線透過率は９１％、ヘイズは０．２％であった。【０１０５】  次に、実施例１と同様に厚み１μｍの金属層を形成した。形成した金属層との密着強度は３Ｎ／ｃｍであった。【０１０６】
【表１】
0006497592.tif 000002
【０１０７】
【表２】
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【産業上の利用可能性】
【０１０８】  本発明は、樹脂フィルムに金属層を設けエッチングして電極や回路を形成するに際し、蒸着などの金属層形成工程等でのキズを防止し、かつ形成した金属層との密着性に優れた、タッチパネル用に好適な積層フィルムを提供できる。さらに、本発明は、電極や回路のパターン形状への加工に好適に適用できるが、その応用範囲がこれらに限られるものではない。
【符号の説明】
【０１０９】１：樹脂フィルム（Ａ）２：樹脂層（Ｂ）３：樹脂層（Ｃ）１０：積層フィルム
【図１】
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