(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に電子部品を実装する部品実装機であって、
ホルダと、
前記ホルダに交換可能に支持される複数のヘッドと、
前記複数のヘッドのそれぞれに交換可能に支持され、前記電子部品を吸着する複数の吸着ノズルと、
前記複数のヘッドが収容されているヘッドストッカと、
前記複数の吸着ノズルが収容されているノズルストッカと、
前記吸着ノズル及び前記ヘッドの動作を制御する制御装置と、を備えており、
前記制御装置は、前記ヘッドストッカに収容されている前記複数のヘッド及び前記ノズルストッカに収容されている前記複数の吸着ノズルを用いて、前記回路基板に前記電子部品を実装する実装処理と、
１枚の回路基板への実装処理が完了した後であって、次の回路基板への次の実装処理を開始する前に、前記次の実装処理で使用される前記複数のヘッドについて、該複数のヘッドのそれぞれに支持されている１又は複数の前記吸着ノズルを交換して、前記複数のヘッドのそれぞれを前記次の実装処理の初期状態に変更する交換処理と、を繰り返し実行可能に構成されており、
前記制御装置は、
前記交換処理では、前記次の実装処理において最初に実行される実装ステップで用いられるヘッドに対して吸着ノズルの交換を行う場合は、当該ヘッドに対する吸着ノズルの交換を、当該交換処理の最後に実行することで、前記交換処理の最後に吸着ノズルが交換されたヘッドと、前記次の実装処理の最初のステップで使用されるヘッドと、を一致させるように構成されており、
前記次の実装処理で実行されるべき実装ステップの順番を変更しない、部品実装機。
【請求項２】
前記制御装置は、前記交換処理において、直前に実行された実装処理の最後に実行された実装ステップで用いられたヘッドに対して吸着ノズルの交換を行う場合は、当該ヘッドに対する吸着ノズルの交換を、当該交換処理の最初に実行するように構成されている、請求項１に記載の部品実装機。
【請求項３】
前記回路基板を搬送する複数の基板搬送レーンを備えており、
前記制御装置は、前記複数の基板搬送レーンの中の１つの基板搬送レーンを搬送される回路基板への前記実装処理を完了した場合において、次に実装処理を実行する基板搬送レーンが確定した後に、その確定した基板搬送レーンを搬送される回路基板に対応した前記交換処理を開始するように構成されている、請求項１または２に記載の部品実装機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示する技術は、電子部品を回路基板に実装する部品実装機に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に、電子部品を回路基板に実装する部品実装装置が開示されている。この部品実装装置は、移載ヘッドに支持される装着ヘッドと、装着ヘッドに支持される吸着ノズルと、予備の吸着ノズルを収容するノズルストッカとを備えている。吸着ノズルは、装着ヘッドに交換可能に構成されている。部品実装装置は、電子部品のサイズに基づいて吸着ノズルを選択し、その選択した吸着ノズルを用いて電子部品を回路基板に実装する。例えば、実装する電子部品のサイズに応じた吸着ノズルが装着ヘッドに支持されていない場合、部品実装装置は、装着ヘッドに支持されている吸着ノズルを、ノズルストッカに収容されている予備の吸着ノズル（実装する電子部品のサイズに応じた吸着ノズル）と自動交換する。そして、交換後の吸着ノズルを用いて電子部品を回路基板に実装する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平２００７−３０６０４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種の部品実装機では、通常、複数のヘッド及び複数のノズルを用いて回路基板に電子部品を実装する実装処理が行われる。この場合、電子部品の種類に応じて、ヘッドと、そのヘッドに支持されるノズルを交換しながら、電子部品を回路基板に実装する。したがって、実装処理開始時における各ヘッドに支持される吸着ノズルの種類と、実装処理終了時における各ヘッドに支持される吸着ノズルの種類とが相違することとなる。このため、１枚の回路基板への実装処理終了後であって、次の回路基板への実装処理開始前に、次に実行される実装処理で使用される複数のヘッドに対して、当該ヘッドに支持されるノズルを初期状態に戻す処理（ノズル交換処理）が実行される。実装処理に費やすことのできる時間を増やすためには、交換処理に要する時間を短縮する必要がある。
従来の技術では、交換処理において、次に実行される実装処理で使用される複数のヘッドの順番に従って、該複数のヘッドに支持されるノズルが交換される。すなわち、まず、次に実行される実装処理で１番目に使用されるヘッドのノズルを交換し、以下２番目から最終順のヘッドまで順番にノズル交換を行う。このため、最後にノズル交換が行われるヘッドと、次に実行される実装処理の最初のステップで使用されるヘッドが異なる場合がある。この場合、最後のヘッドに対してノズル交換が行われた後、そのヘッドを次に実行される実装処理の最初のステップで使用されるヘッドに交換する処理を実行する必要がある。上記のヘッド交換を省略する方法として、特許文献１の返り打ち方式が提案されている。返り打ち方式とは、交換処理において最後にノズル交換が行われたヘッドを、次に実行される実装処理の最初のステップで使用する方式である。しかしながら、返り打ち方式では、１の実装処理において回路基板に電子部品を実装する順序と、次の実装処理において回路基板に電子部品を実装する順序とを変えなければならない。しかしながら、実装処理における電子部品を実装する順序を変更できない場合、例えば、サイズの小さい部品を基板に実装した後に、サイズの大きい部品を実装し、そのサイズの大きな部品によりサイズの小さな部品が覆われる場合などには、返り打ち方式を採用することができない。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本明細書に開示する部品実装機は、回路基板に電子部品を実装する。部品実装機は、ホルダと、ホルダに交換可能に支持される複数のヘッドと、複数のヘッドのそれぞれに交換可能に支持され、電子部品を吸着する複数の吸着ノズルと、複数のヘッドが収容されているヘッドストッカと、複数の吸着ノズルが収容されているノズルストッカと、吸着ノズル及びヘッドの動作を制御する制御装置と、を備えている。制御装置は、ヘッドストッカに収容されている複数のヘッド及びノズルストッカに収容されている複数の吸着ノズルを用いて、回路基板に電子部品を実装する実装処理と、１枚の回路基板への実装処理が完了した後であって、次の回路基板への次の実装処理を開始する前に、次の実装処理で使用される複数のヘッドについて、該複数のヘッドのそれぞれに支持されている１又は複数の吸着ノズルを交換する交換処理と、を繰り返し実行可能に構成されている。制御装置は、交換処理では次の実装処理において最初に実行される実装ステップで用いられるヘッドに対して吸着ノズルの交換を行う場合は、当該ヘッドに対する吸着ノズルの交換を、当該交換処理の最後に実行するように構成されている。
【０００６】
上記の部品実装機では、交換処理において、交換処理の次に実行される実装処理において最初に実行される実装ステップで用いられるヘッドに対して吸着ノズルの交換を行う場合は、当該ヘッドに対する吸着ノズルの交換を、交換処理の最後に実行する。このため、上記の場合には、交換処理の最後に吸着ノズルが交換されるヘッドと、次に実行される実装処理の最初のステップで用いられるヘッドが同じとなる。したがって、最後のノズル交換後に、ヘッドを交換することなく実装処理を行うことができる。これにより、次に実行される実装ステップの順番を変更することなく、交換処理に要する時間を短縮することができる場合がある。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】部品実装機の構成を模式的に表す側面図である。
【図２】図１のII―IIにおける断面図であって、実施例１の部品実装機の構成を模式的に示す図である。
【図３】部品実装機の制御構成を模式的に表す図である。
【図４】実装プログラムを示す図である。
【図５】交換処理のフローチャートを示す図である。
【図６】従来の交換プログラムを示す図である。
【図７】実施例１の交換プログラムを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。
【０００９】
（特徴１）制御装置は、交換処理において、直前に実行された実装処理の最後に実行された実装ステップで用いられたヘッドに対して吸着ノズルの交換を行う場合は、当該ヘッドに対する吸着ノズルの交換を、当該交換処理の最初に実行するように構成されていてもよい。このような構成によると、交換処理の最初のステップで、ヘッドを交換することなく、吸着ノズルを交換することができる場合がある。この結果、交換処理に要する時間を短縮することができる場合がある。
【００１０】
（特徴２）部品実装機は、回路基板を搬送する複数の基板搬送レーンを備えていてもよい。制御装置は、複数の基板搬送レーンの中の１つの基板搬送レーンを搬送される回路基板への実装処理を完了した場合において、次に実装処理を実行する基板搬送レーンが確定した後に、その確定した基板搬送レーンを搬送される回路基板に対応した交換処理を開始するように構成されていてもよい。このような構成によると、制御装置は、複数の基板搬送レーンの中の１つの基板搬送レーンを搬送される回路基板に次の実装処理を実行すると確定するまでは、交換処理を実行しない。このため、複数の基板搬送レーンに搬送される回路基板の順番が順不同の場合でも、無駄な交換処理が行われることを防止することができる。
【実施例１】
【００１１】
以下、図１〜図４を用いて、本実施例に係る部品実装機１０について説明する。部品実装機１０は、複数の部品フィーダ１２と、フィーダ保持部１４と、ヘッドユニット１６と、ヘッドユニット１６を移動させる移動装置２４と、２つの基板搬送レーン２６ａ、２６と、操作パネル３０と、ヘッド交換装置４０と、ノズル交換装置５０（図２に図示）と、下面撮像装置６０（図２に図示）と、制御装置７０を備えている。
【００１２】
各々の部品フィーダ１２は、複数の電子部品４を収容している。部品フィーダ１２は、フィーダ保持部１４に着脱可能に取り付けられ、ホルダ１８へ電子部品４を供給する。部品フィーダ１２の具体的な構成は限定されない。例えば、テープ上に複数の電子部品４を収容するテープ式フィーダ、トレイ上に複数の電子部品４を収容するトレイ式フィーダ、又は、容器内に複数の電子部品４をランダムに収容するバルク式フィーダのいずれであってもよい。
【００１３】
移動装置２４は、部品フィーダ１２の上方と回路基板２の上方との間でヘッドユニット１６を移動させる。移動装置２４は、移動ベース２４ａをＸ方向及びＹ方向に移動させるＸＹロボットである。移動装置２４は、移動ベース２４ａを案内するガイドレールや、移動ベース２４ａをガイドレールに沿って移動させる移動機構や、その移動機構を駆動するモータ等によって構成されている。移動装置２４は、回路基板２の上方に配置されている。移動ベース２４ａに対してヘッドユニット１６が取付けられている。ヘッドユニット１６は、移動装置２４によって部品フィーダ１２の上方から回路基板２の上方の間を移動する。
【００１４】
ヘッドユニット１６は、回路基板２へ電子部品４を装着する可動ユニットである。ヘッドユニット１６は、ホルダ１８と、ヘッド２０を備えている。ホルダ１８は、移動ベース２４ａに取り付けられている。ヘッド２０は、ホルダ１８に着脱可能に支持されている。ヘッド２０は、複数の吸着ノズル２２を備えている。複数の吸着ノズル２２は、ヘッド２０に着脱可能に支持されている。複数の吸着ノズル２２は、ヘッド２０に収容されたアクチュエータ（図示省略）によって上下方向（図面Ｚ方向）に昇降されると共に、電子部品４を吸着可能に構成されている。ヘッド２０により電子部品４を回路基板２に実装するには、まず、部品フィーダ１２に収容された電子部品４に吸着ノズル２２の吸着面が当接するまで、吸着ノズル２２を下方に移動させる。次いで、吸着ノズル２２に電子部品４を吸着し、吸着ノズル２２を上方に移動させる。吸着ノズル２２に電子部品４を吸着する処理が終了すると、移動装置２４を駆動してヘッド２０を回路基板２に対して位置決めする。次いで、吸着ノズル２２を回路基板２に向かって下降させることで、回路基板２に電子部品４を実装する（部品実装処理）。なお、ヘッド２０及び吸着ノズル２２は、ロボット７２（図３に図示）によって自動交換される。
【００１５】
基板搬送レーン２６ａ、２６ｂは、回路基板２の部品実装機１０への搬入、部品実装機１０への位置決め、及び部品実装機１０から回路基板２の搬出を行う装置である。本実施例の基板搬送レーン２６ａ、２６ｂは、例えば、一対のベルトコンベアと、ベルトコンベアに取り付けられると共に回路基板２を下方から支持する支持装置（図示省略）と、ベルトコンベアを駆動する駆動装置により構成することができる。回路基板２は、上流（図２の上方）から下流（図２の下方）に向かって搬送される。基板搬送レーン２６ａ、２６ｂのそれぞれは、基板搬送レーン２６ａ、２６ｂの上流側にセンサ２８を有している。センサ２８により、基板搬送レーン２６に回路基板２が搬入されたことを判定することができる。基板搬送レーン２６ａ（以下、第１基板搬送レーン２６ａという）と、基板搬送レーン２６ｂ（以下、第２基板搬送レーン２６ｂという）はＹ方向に並んで併設されている。２つの基板搬送レーン２６ａ、２６ｂは、それぞれ独立して動作することができる。すなわち、基板搬送レーン２６ａ、２６ｂの一方は、他方の基板搬送レーン２６ａ、２６ｂの状態に関係なく、回路基板２の搬入・位置決め・搬出を行うことができる。このため、例えば、第１基板搬送レーン２６ａで位置決めされた回路基板２へ電子部品４を実装している場合において、上流側の装置から回路基板２が搬出されたときは、その搬出された回路基板２を、第２基板搬送レーン２６ｂを用いて、部品実装機１０への搬入及び位置決めをすることができる。
【００１６】
ヘッド交換装置４０は、フィーダ保持部１４に支持されている。ヘッド交換装置４０は、複数の部品フィーダ１２と基板搬送レーン２６ａ、２６ｂの間に配置されている。ヘッド交換装置４０の上面には、ヘッドストッカ４２が設けられている。ヘッドストッカ４２には、複数のヘッド２０が載置されている。複数のヘッド２０は、それぞれのヘッド２０が支持することのできる吸着ノズル２２の種類及び吸着ノズル２２の本数が異なる。ヘッド交換装置４０は、ホルダ１８に支持されているヘッド２０と、ヘッドストッカ４２に載置されているヘッド２０とを交換することができると共に、ホルダ１８から取り外したヘッド２０をヘッドストッカ４２に載置することができる。
【００１７】
ノズル交換装置５０は、フィーダ保持部１４に支持されている。ノズル交換装置５０は、ヘッド交換装置４０に対してＹ方向に離間した位置に配置されている。ノズル交換装置５０の上面には、ノズルストッカ５２が設けられている。ノズルストッカ５２には、複数の吸着ノズル２２が載置されている。複数の吸着ノズル２２は、それぞれの吸着ノズル２２が吸着することのできる電子部品４の種類（例えば、サイズ）が異なる。ノズル交換装置５０は、ヘッド２０に支持されている吸着ノズル２２と、ノズルストッカ５２に載置されている吸着ノズル２２とを交換することができると共に、ヘッド２０から取り外した吸着ノズル２２をノズルストッカ５２に載置することができる。
【００１８】
下面撮像装置６０は、フィーダ保持部１４の上面に支持されている。下面撮像装置６０は、ヘッド交換装置４０とノズル交換装置５０の間に配置されている。下面撮像装置６０は、電子部品４を吸着した状態の吸着ノズル２２を下方から撮像する。
【００１９】
制御装置７０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭを備えたコンピュータを用いて構成されている。図３に示すように、制御装置７０には、部品フィーダ１２、ヘッド２０、移動装置２４、基板搬送レーン２６、センサ２８、操作パネル３０、下面撮像装置６０、ロボット７２が通信可能に接続されている。
【００２０】
制御装置７０には、記憶装置８０が通信可能に接続されている。記憶装置８０には、部品実装機１０の動作を制御するためのプログラムが記憶されている。制御装置７０は、記憶装置８０に記憶されているプログラムに基づいて、各部（１２、２０、２４、２６、２８、３０、６０、７２）を制御する。それにより、制御装置７０は、回路基板２に複数の電子部品４を実装する実装処理と、実装処理で使用される複数のヘッド２０のそれぞれに支持されている複数の吸着ノズル２２を交換する交換処理とを実行する。
【００２１】
制御装置７０が、回路基板２に複数の電子部品４を実装する実装処理について説明する。制御装置７０は、記憶装置８０に記憶されるプログラムに基づいて実装処理を実行する。図４に、実装処理に関するプログラム（実装プログラム１１０）の一例を示す。実装プログラム１１０には、実装ステップ（Ａ１部）、各実装ステップ時に使用されるヘッド２０（Ｂ１部）、及び、各実装ステップ時に使用される複数の吸着ノズル２２（Ｃ１部）に関する情報が記述されている。すなわち、実装プログラム１１０は、８つの実装ステップ１〜８によって構成されている。そして、実装ステップ１〜８のそれぞれのステップで使用されるヘッド２０は実装プログラム１１０のＢ１部で規定され、実装ステップ１〜８のそれぞれのステップで使用される吸着ノズル２２は実装プログラム１１０のＣ１部で規定される。具体的には、実装ステップ１、２ではヘッド２０Ａ、実装ステップ３、４ではヘッド２０Ｂ、実装ステップ５、６ではヘッド２０Ｃ、実装ステップ７、８ではヘッド２０Ｄが使用される。また、実装ステップ１では、４本の吸着ノズル２２ａと、４本の吸着ノズル２２ｂと、４本の吸着ノズル２２ｃが用いられる。以下、同様に実装ステップ２〜８のそれぞれで使用される吸着ノズル２２の種類（ａ〜ｌ）と本数が、実装プログラム１１０のＣ１部で規定される。図４から明らかなように、実装プログラム１１０では、４種類のヘッド２０Ａ〜２０Ｄが用いられ、４種類のヘッド２０Ａ〜２０Ｄのそれぞれにおいて２つの実装ステップが行われる。また、各ヘッド２０Ａ〜２０Ｄが行う２つの実装ステップでは、異なる種類の吸着ノズル２２が用いられる。このため、実装プログラム１１０を実行する間に、３回のヘッド交換と、４回のノズル交換が行われる。すなわち、実装ステップ２と実装ステップ３の間にヘッド２０Ａ→２０Ｂの交換を行い、実装ステップ４と実装ステップ５の間にヘッド２０Ｂ→２０Ｃの交換を行い、実装ステップ６と実装ステップ７の間にヘッド２０Ｃ→２０Ｄの交換を行う。また、実装ステップ１と実装ステップ２の間にヘッド２０Ａの吸着ノズル２２の交換を行い、実装ステップ３と実装ステップ４の間にヘッド２０Ｂの吸着ノズル２２の交換を行い、実装ステップ５と実装ステップ６の間にヘッド２０Ｃの吸着ノズル２２の交換を行い、実装ステップ７と実装ステップ８の間にヘッド２０Ｄの吸着ノズル２２の交換を行う。ヘッド交換及びノズル交換は、ロボット７２を駆動することで行われる。制御装置７０は、各実装ステップ（ステップ１〜ステップ８）において、各実装ステップに記述されているヘッド２０及び複数の吸着ノズル２２を用いて、回路基板２への電子部品４の実装を行う。以下では、実装処理が実行されている基板搬送レーン２６を、生産レーンとする。なお、ヘッド２０を交換すると、ヘッドストッカ４２には、ヘッド交換前の実装ステップで使用した複数の吸着ノズル２２が取付けられている状態のヘッド２０が載置される。このため、図４に示す実装プログラム１１０を実行した場合、実装処理が終了した時点では、ヘッド２０Ａは実装ステップ２で使用した吸着ノズル２２ｄ〜２２ｆが支持された状態でヘッドストッカ４２に載置されており、ヘッド２０Ｂは実装ステップ４で使用した吸着ノズル２２ｈが支持された状態でヘッドストッカ４２に載置されており、ヘッド２０Ｃは実装ステップ６で使用した吸着ノズル２２ｊが支持された状態でヘッドストッカ４２に載置されており、ヘッド２０Ｄは実装ステップ８で使用した吸着ノズル２０ｌが支持された状態でホルダ１８に支持されている。
【００２２】
上述したように、各実装ステップでは、使用するヘッド２０又は複数の吸着ノズル２２の種類が異なっている。このため、実装処理終了時点で各ヘッド２０に支持されている吸着ノズル２２の種類と、次の実装処理において各ヘッド２０が最初に行う実装ステップで使用する吸着ノズル２２の種類とが相違する場合、制御装置７０は、次の実装処理を実行する前に、実装処理で使用するヘッド２０に対して、そのヘッドで最初に実行する実装ステップで使用する吸着ノズル２２をセットする処理（後述する交換処理）を行う。例えば、図４に示す実装プログラム１１０を次に実行する場合、実装プログラム１１０を実行する前に、ヘッド２０Ａについては実装ステップ１で使用される吸着ノズル２２ａ〜２２ｃをセットし、ヘッド２０Ｂについては実装ステップ３で使用される吸着ノズル２２ｇをセットし、ヘッド２０Ｃについては実装ステップ５で使用される吸着ノズル２２ｉをセットし、ヘッド２０Ｄについては実装ステップ７で使用される吸着ノズル２２ｌをセットする。これによって、次に行われる実装処理において要する時間を短縮することができる。
【００２３】
以下、交換処理について図５を用いて詳細に説明する。上述したように交換処理は、次の実装処理で使用される複数のヘッド２０について、該複数のヘッド２０のそれぞれに支持されている吸着ノズル２２を交換する処理である。交換処理は、直前の実装処理が完了し、次の生産レーンが確定した後に開始される。なお、直前の実装処理の間に、生産レーン以外の基板搬送レーン２６に回路基板２が搬送された場合、制御装置７０は、当該基板搬送レーン２６を、次の生産レーンと記憶する。
【００２４】
まず、ステップＳ１２において、制御装置７０は、基板搬送レーン２６の上流側に設けられているセンサ２８により、基板搬送レーン２６に回路基板２が搬送されたか否かを判定する。センサ２８によって回路基板２が検知された場合、そのセンサ２８が配置された基板搬送レーン２６に回路基板２が搬送されたとして、当該基板搬送レーンを次の生産レーンとして確定する。なお、制御装置７０が、既に次の生産レーンを記憶している場合（一方の基板搬送レーン２６で実装処理を行っている間に、他方の基板搬送レーン２６で回路基板２が搬送された場合）は、ステップＳ１２を省略する。次いで、ステップＳ１４において、制御装置７０は、次の生産レーンで実行される実装プログラム１１０を記憶装置８０から受信する。これにより、制御装置７０は、次の実装処理で使用される複数のヘッド２０及び吸着ノズル２２を認識することができる。
【００２５】
次いで、ステップＳ１６において、制御装置７０は、次の実装処理で使用される複数のヘッド２０の中で、それら複数のヘッド２０に支持されている複数の吸着ノズル２２を交換する必要があるヘッド２０（以下、交換ヘッドということがある）を選別する。具体的には、次の実装処理に使用される複数のヘッド２０のそれぞれについて、当該ヘッド２０に支持されている複数の吸着ノズル２２が、次の実装処理において最初に実行される実装ステップで当該ヘッド２０に支持される吸着ノズル２２と異なっているものを、交換ヘッドとして選別する。
【００２６】
次いで、ステップＳ１８において、制御装置７０は、ステップＳ１６で交換ヘッドとして選別されたヘッド２０に対して、吸着ノズル２２を交換するための交換プログラム１２０を決定する。その際、制御装置７０は、ステップＳ１６で交換ヘッドとして選別されたヘッド２０の中に、次に実行される実装処理の最初の実装ステップで用いられるヘッド２０（以下、第１ヘッドということがある）が含まれている場合は、当該ヘッド２０に対する吸着ノズル２２の交換を最後に行うように交換プログラム１２０を設定する。また、制御装置７０は、ステップＳ１６で交換ヘッドとして選別されたヘッド２０の中に、直前に実行された実装処理の最後の実装ステップで用いられたヘッド２０（以下、最終ヘッドということがある）が含まれている場合は、当該ヘッド２０に対する吸着ノズル２２の交換を最初に行うように交換プログラム１２０を設定する。なお、第１ヘッド及び最終ヘッド以外のヘッド２０に対する吸着ノズル２２の交換の順番については、任意に設定することができ、例えば、次に実行される実装処理で使用されるヘッド２０の順番とすることができる。これにより、次の実装処理で使用される複数のヘッド２０について、それら複数のヘッド２０のそれぞれに支持される複数の吸着ノズル２２を交換する交換プログラム１２０が決定される（例えば、図７）。図７に示す交換プログラム１２０は、図４に示す実装プログラム１１０を繰返し実行する場合に設定される交換プログラムである。図７に示すように、交換プログラム１２０には、交換ステップ（Ａ２部）、各交換ステップ時にホルダ１８に装着されるヘッド２０（Ｂ２部）、及び、各交換ステップ時にヘッド２０に装着される複数の吸着ノズル２２（Ｃ２部）に関する情報が記述されている。交換プログラム１２０は、複数の交換ステップ１〜４によって構成されている。そして、交換ステップ１〜４のそれぞれのステップでホルダ１８に支持されるヘッド２０は交換プログラム１２０のＢ２部で規定され、交換ステップ１〜４のそれぞれのステップで交換される吸着ノズル２２は交換プログラム１２０のＣ２部で規定される。図７から明らかなように、交換プログラム１２０では、ヘッド２０Ｄ→ヘッド２０Ｂ→ヘッド２０Ｃ→ヘッド２０Ａの順にヘッド交換が行われ、ヘッド２０Ｄに対しては交換ステップ１が実行され、ヘッド２０Ｂに対しては交換ステップ２が実行され、ヘッド２０Ｃに対しては交換ステップ３が実行され、ヘッド２０Ａに対しては交換ステップ４が実行される。なお、ヘッド交換及びノズル交換は、ロボット７２を駆動することで行われる。
【００２７】
次いで、ステップＳ２０において、制御装置７０は、ステップＳ１８で設定した交換プログラム１２０を実行する。制御装置７０は、交換プログラム１２０に基づいてロボット７２を駆動させ、次の実装処理で使用される複数のヘッド２０に対して吸着ノズル２２の交換を行う。
【００２８】
（ケースＡ）
実施例１の構成によって、交換処理に要する時間を短縮することができる具体的なケースＡを説明する。ケースＡでは、図４の実装処理が繰り返し実行される場合の交換処理について説明する。ケースＡの場合、ステップＳ１６において、制御装置７０は、複数のヘッド２０Ａ〜２０Ｄを交換ヘッドとして選別する。なお、交換処理開始時、ホルダ１８には、ヘッド２０Ｄ（直前の実装処理の最後の実装ステップで使用されたヘッド）が支持されている。
【００２９】
まず、従来の交換処理について説明する。従来の交換処理では、交換プログラム１１２０に基づいて、ヘッド２０及び吸着ノズル２２の交換が実行される。図６に示すように、交換プログラム１１２０は、次の実装処理で使用される複数のヘッド２０が使用される順番に基づいて、複数のヘッド２０に支持される複数の吸着ノズル２２を交換するように設定される。図６から明らかなように、交換プログラム１１２０では、ヘッド２０Ａ→ヘッド２０Ｂ→ヘッド２０Ｃ→ヘッド２０Ｄの順にヘッド交換が行われ、ヘッド２０Ａに対しては交換ステップ１が実行され、ヘッド２０Ｂに対しては交換ステップ２が実行され、ヘッド２０Ｃに対しては交換ステップ３が実行され、ヘッド２０Ｄに対しては交換ステップ４が実行される。上述のように、交換処理開始時、ホルダ１８には、ヘッド２０Ｄが支持されている。このため、交換プログラム１１２０を実行する前に、制御装置７０は、ホルダ１８に支持されているヘッド２０Ｄを、交換プログラムの最初の交換ステップ（図６の交換ステップ１）に使用されるヘッド２０Ａに交換する必要がある。また、交換プログラム１１２０の最後の交換ステップ（図６の交換ステップ４）に吸着ノズル２２を交換されるヘッド（ヘッド２０Ｄ）と、次の実装処理の最初の実装ステップ（図４の実装ステップ１）で使用されるヘッド（ヘッド２０Ａ）の種類が異なる。このため、交換プログラム１１２０を実行した後に、制御装置７０は、交換ステップ４で使用されるヘッド２０Ｄを、実装ステップ１で使用されるヘッド２０Ａに交換する。このような構成によると、交換処理で実行されるヘッド交換回数は、実装プログラム実行前の１回と、交換プログラム１１２０実行中の３回と、交換プログラム実行後の１回と、を合わせて５回となる。
【００３０】
次に、実施例１の場合の交換処理について説明する。この場合、ステップＳ１８において、制御装置７０は、次に実行される実装処理の最初の実装ステップ（図４の実装ステップ１）で使用されるヘッド２０Ａに支持される複数の吸着ノズル２２の交換を、交換プログラム１２０の最後の交換ステップ（図７の交換ステップ４）に設定する。次いで、制御装置７０は、直前に実行された実装処理の最後の実装ステップ（図４の実装ステップ８）で使用されるヘッド２０Ｄに支持される複数の吸着ノズル２２の交換を、交換プログラム１２０の最初の交換ステップ（図７の交換ステップ１）に設定する。次いで、制御装置７０は、ヘッド２０Ｂ、２０Ｃについて、次の実装プログラム１１０の実装ステップの順番に従って交換するように、交換プログラム１２０を設定する。これにより、次の実装処理に対応する交換プログラム１２０が決定される（図７）。制御装置７０は、交換プログラム１２０に基づいて、ヘッド２０Ｄ→ヘッド２０Ｂ→ヘッド２０Ｃ→ヘッド２０Ａの順にヘッド交換を実行し、各交換ステップで各ヘッド２０に支持されている複数の吸着ノズル２２を交換する。この場合、交換処理開始時にホルダ１８に支持されているヘッドと、交換ステップ１で使用されるヘッドは、共にヘッド２０Ｄとなる。また、交換ステップ４で使用されるヘッドと次の実装処理の実装ステップ１で使用されるヘッドは、共にヘッド２０Ａとなる。このため、交換プログラム１２０以外で、ヘッド交換を実行する必要が無い。このような構成によると、交換処理で実行されるヘッド交換回数は、交換プログラム１２０実行中の３回のみとなる。これにより、従来の交換処理よりも、交換処理のヘッド交換回数を削減することができる。この結果、交換処理に要する時間を短縮することができる。
【００３１】
上述の説明から明らかなように、本実施例に開示の部品実装機１０は、交換処理において、次に実行される実装処理において最初に実行される実装ステップで用いられるヘッド２０に支持される吸着ノズル２２の交換を、交換処理の最後に実行する。また、交換処理の直前に実行された実装処理の最後の実装ステップで用いられたヘッド２０に支持される吸着ノズル２２の交換を、交換処理の最初に実行する。このため、交換プログラムを実行する前及び交換プログラムを実行した後にヘッド２０に交換をする必要が無い。これにより、従来の交換処理と比較して、交換処理中に実行されるヘッド交換の回数を削減することができる。この結果、次に実行される実装処理の実装ステップの順番を変更することなく、交換処理に要する時間を短縮することができ、部品実装機１０の稼働率を高めることができる。
【００３２】
以上、本明細書に開示の技術に係る実施例について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
【符号の説明】
【００３３】
２：回路基板
４：電子部品
１０：部品実装機
１２：部品フィーダ
１４：フィーダ保持部
１６：ヘッドユニット
１８：ホルダ
２０：ヘッド
２２：吸着ノズル
２４：移動装置
２４ａ：移動ベース
２６：基板搬送レーン
２８：センサ
３０：操作パネル
４０：ヘッド交換装置
４２：ヘッドストッカ
５０：ノズル交換装置
５２：ノズルストッカ
６０：下面撮像装置
７０：制御装置
７２：ロボット
８０：記憶装置
１１０：実装プログラム
１２０、１１２０：交換プログラム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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