(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚みが１０μｍ〜６０μｍの複数の合金薄帯を積層した積層部材であり、
その側面は、せん断面と破断面とを含み、
前記せん断面が７５％以上である積層部材。
【請求項２】
厚みが１０μｍ〜６０μｍの複数の合金薄帯を積層した積層部材であり、
その側面は、破断面を含み、
積層された前記合金薄帯は、前記側面で少なくとも一部が酸化膜により相互に接合している積層部材。
【請求項３】
厚みが１０μｍ〜６０μｍの複数の合金薄帯を積層した積層部材であり、
その側面は、破断面を含み、
前記側面は、視認できる酸化物を有する積層部材。
【請求項４】
厚みが１０μｍ〜６０μｍの複数の合金薄帯を積層した積層部材であり、
その側面は、破断面を含み、
前記積層部材を積層方向に貫通する穴に、前記複数の合金薄帯を密着させる金属締結部品が配置されている積層部材。
【請求項５】
前記側面は、せん断面と前記破断面とを含む請求項２〜４のいずれか１項に記載の積層部材。
【請求項６】
前記せん断面は光沢と縦筋のある形状、前記破断面は材料をむしりとった形状である請求項１または５に記載の積層部材。
【請求項７】
前記側面における前記せん断面と前記破断面との比率は、前記合金薄帯毎に異なる請求項５に記載の積層部材。
【請求項８】
前記側面は、さらに、ダレ面を有する請求項１〜７のいずれか１項に記載の積層部材。
【請求項９】
前記側面は、さらに、バリ面を有する請求項１〜８のいずれか１項に記載の積層部材。
【請求項１０】
前記側面の凹凸の最大値は、９μｍ以下である請求項１〜９のいずれか１項に記載の積層部材。
【請求項１１】
前記合金薄帯は粒径がマイクロメータ以下の結晶粒を有する請求項１〜１０のいずれか１項に記載の積層部材。
【請求項１２】
前記合金薄帯の面内は、２箇所以上が固定されている請求項１〜１１のいずれか１項に記載の積層部材。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の積層部材を積層した積層体。
【請求項１４】
前記積層体の側面は、前記積層部材の積層方向に周期的な凹凸を繰り返す請求項１３記載の積層体。
【請求項１５】
請求項１３または１４記載の積層体を鉄心に用いたモータ。
【請求項１６】
厚みが１０μｍ〜６０μｍの複数の非晶質薄帯を積層し、前記積層した非晶質薄帯の層間の一部を相互に固定する固定工程と、
前記積層された非晶質薄帯の群の固定された固定部以外で切断し積層部材を打ち抜く打ち抜き工程と、を含む積層部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の合金薄帯を用いた積層部材とその製造方法と、その積層部材を用いた積層体と、その積層体を固定子として用いたモータとに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
磁性材料の積層体としては、電磁鋼板が主流であるが、非晶質やナノ結晶粒を有する合金薄帯を用いたものも増えている。これらの合金薄帯は、板厚が電磁鋼板よりも１桁薄い。この薄い薄帯で、積層部材や積層体を製造方法するには、非晶質薄帯の積層体を所定寸法に精度良く切断することと、高生産性を確保すること、とが必要である。【０００３】
図１４は、特許文献１に記載された従来の積層部材の製造方法の模式側面図で、上刃６１と、下刃６２と、積層した非晶質薄帯６３との位置関係を示している。クリアランスは非晶質薄帯６３の１枚分の板厚、２５μｍに対して、適正値として４μｍ以下、この例では３μｍとしている。室温において、上刃６１を切断速度０．２ｍ／秒以上で下降させ切断する。【０００４】
また、図１５は、特許文献２に記載された従来の積層体７１の製造方法を示す模式斜視図である。積層した軟磁性金属薄帯７２の層間全面を熱硬化性樹脂７３で接着して積層体７１とし、これを打ち抜き加工するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平３−７９２１５号公報
【特許文献２】特開２００８−２１３４１０号公報
【発明の概要】
【０００６】
しかしながら、従来の図１４の特許文献１における積層部材の製造方法では、積層した非晶質薄帯６３が相互に固定されていないため、加工時に特に下層側の非晶質薄帯が層間で平行に滑って金型内の下方に引きずり込まれ、割れや欠けが発生する。
【０００７】
また、従来の図１５の特許文献２における積層体の製造方法では、軟磁性金属薄帯７２の層間に接着用の熱硬化性樹脂７３が存在するため、積層方向の非晶質薄帯の占積率が低くなり、磁気特性が低下するという課題を有している。
【０００８】
本願発明は、従来の課題を解決するもので、薄帯に割れや欠けなどの形状不良や特性の低下を起こさない積層部材と、その製造方法と、積層体、およびそれらを用いたモータを提供することを目的とする。
【０００９】
上記目的を達成するために、厚みが１０μｍ〜６０μｍの複数の合金薄帯を積層した積層部材であり、その側面は、せん断面と破断面とを含み、せん断面が７５％以上である積層部材を用いる。
【００１０】
上記積層部材を積層した積層体を用いる。
【００１１】
上記積層体を鉄心に用いたモータを用いる。
【００１２】
厚みが１０μｍ〜６０μｍの複数の非晶質薄帯を積層し、前記積層した非晶質薄帯の層間の一部を相互に固定する固定工程と、前記積層された非晶質薄帯の群の固定された固定部以外で切断し積層部材を打ち抜く打ち抜き工程と、を含む積層部材の製造方法を用いる。
【００１３】
本構成によって、積層した非晶質薄帯を形状加工する際に、それらが層間で滑り、割れや欠けなどが発生し形状精度が悪くなることは無く、また層間に接着剤等が存在しないので占積率も低下しないため、良好な寸法精度で、かつ特性の低下を起こさずに積層部材を加工することができる。
【００１４】
以上のように、本発明の積層部材と、その製造方法と、積層体、およびモータによれば、積層部材の薄帯に割れや欠けなどの形状不良や特性の低下を起こさずに、高生産性の加工を可能とし、それを用いたモータ特性を優れたものにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明の実施の形態１における非晶質薄帯の積層固定方法の工程を示す断面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、本発明の実施の形態１における非晶質薄帯の積層固定方法の工程を示す断面図である。
【図１Ｃ】図１Ｃは、本発明の実施の形態１における非晶質薄帯の積層固定方法の工程を示す断面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、本発明の実施の形態１における積層部材の製造方法の上面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは，図２ＡのＡＡ´での断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、本発明の実施の形態１における加工用部材の打ち抜き工程の打ち抜き前の模式断面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、図３Ａの後、打ち抜き途中の断面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、本発明の実施の形態１における積層部材の側面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、図４Ａの上面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、本発明の実施の形態１における積層部材の切断部近傍の断面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、図５Ａの正面図である。
【図６Ａ】図６Ａは、本発明の実施の形態１における図５の最上層の非晶質薄帯の切断面の破断形態の断面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、図６Ａの正面図である。
【図７Ａ】図７Ａは、本発明の実施の形態１における積層体の側面図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、図７Ａの上面図である。
【図８Ａ】図８Ａは、本発明の実施の形態１におけるモータの側面図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、図８Ａの上面図である。
【図９Ａ】図９Ａは、本発明の実施の形態２における積層部材の製造方法の模式図の非晶質薄帯の上面図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、図９ＡのＢ−Ｂ’間の断面図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、本発明の実施の形態３における積層部材の製造方法の模式図の非晶質薄帯の上面図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、図１０ＡのＣ−Ｃ’間の断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施の形態４における積層部材の製造方法の上面の模式図である。
【図１２Ａ】図１２Ａは、本発明の実施の形態４におけるシャーリング工程の模式図の断面図である。
【図１２Ｂ】図１２Ｂは、図１２Ａの側面図である。
【図１３Ａ】図１３Ａは、本発明の実施の形態４における加工用部材の切断面近傍の模式図の断面図である。
【図１３Ｂ】図１３Ｂは、図１３Ａの正面図である。
【図１４】図１４は、特許文献１に記載された従来の積層部材の製造方法の模式側面図である。
【図１５】図１５は、特許文献２に記載された従来の積層体の製造方法を示す模式斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下本発明の一実施の形態について、図面を参照しながら説明する。一実施の形態であり、その内容に限定されるものではない。
【００１７】
（実施の形態１）
＜積層部材１５の製法＞
（１）固定工程
図１Ａ〜図１Ｃは、本発明の実施の形態１における非晶質薄帯７の積層固定方法の工程を示す概略断面図である。具体的には金属締結機構にカシメ構造を用いたものについて示している。
【００１８】
ここで、カシメとは、非晶質薄帯群１に設けた穴４にリベット材２を通し、リベット材２の両端を穴４より広げ、非晶質薄帯群１を固定する方法である。積層された非晶質薄帯７をまとめて固定することを目的としている。
【００１９】
図１Ａ〜図１Ｃにおいて、非晶質薄帯７が積層された非晶質薄帯群１と、リベット材２と、非晶質薄帯群１を上下から挟む押え機構３と、リベット材２の挿入用の穴４とがある。
【００２０】
非晶質薄帯群１を構成する非晶質薄帯７は、板厚が１０μｍ〜６０μｍの鉄系合金である。非晶質薄帯７は、溶融した鉄系合金を回転する冷却ドラムの表面に注湯してリボン状に引き伸ばすことで、急冷して製作される。非晶質薄帯７は、非晶質状態の磁性体であるが、熱処理で結晶化すると、磁気特性が向上する。
【００２１】
図１Ａにおいて、非晶質薄帯群１の穴４にリベット材２を矢印方向に挿入する。
【００２２】
次に、図１Ｂにおいて、非晶質薄帯群１を押え機構３で固定し、挿入したリベット材２を圧縮機構５で矢印方向から圧縮する。
【００２３】
その後、図１Ｃのように、リベット材２を上下にツバを形成された金属締結部品６に加工する。
【００２４】
結果、この金属締結部品６により非晶質薄帯群１を構成する非晶質薄帯７を密着固定することができる。圧縮は、カシメ高さを一定にする高さ規制でも、カシメ圧力を一定にする圧力規制でも良い。
【００２５】
金属締結機構は、ハトメであっても良い。ハトメとは、グロメットやアイレットと呼ばれることもある。
【００２６】
図２Ａ、図２Ｂで、上記の固定方法を用いた非晶質薄帯群１の固定方法を示す。図２Ａは、非晶質薄帯群１の上面図である。図２Ｂは、図２ＡのＡ−Ａ‘断面図である。
【００２７】
図２Ａにおいて、非晶質薄帯７が積層された非晶質薄帯群１は、金属締結部品６により積層方向に固定されている。図２Ａには、加工後に積層部材１５となる予定位置８を示している。金属締結部品６が挿入される穴４の位置は、積層部材１５となる予定位置８の外にある。
【００２８】
金属締結部品６の材料には、特に制約は無い。鉄系でも良いが、銅やアルミニウムなどの非鉄金属を用いると、加工が容易で必要な強度も確保できるので好ましい。
【００２９】
図２Ｂで分かるように、積層した非晶質薄帯７を、金属締結部品６でカシメしている。
【００３０】
（２）打ち抜き工程
図３Ａ、図３Ｂは、積層した非晶質薄帯７から成る非晶質薄帯群１を打ち抜き、積層部材１５を製造する工程の模式断面図である。図３Ａは打ち抜き前、図３Ｂは打ち抜き途中を示す模式断面図である。
【００３１】
図３Ａにおいて、非晶質薄帯群１をダイ１０の上に設置し、押え板１１ではさんで固定し、パンチ１２を非晶質薄帯群１の上面に設置する。金属締結部品６のツバが上下に出ているため、ダイ１０と押え板１１にそれぞれ逃がし穴１３と逃がし穴１４とを設け、その中に金属締結部品６のツバが入るように非晶質薄帯群１を設置する。パンチ１２とダイ１０とのクリアランスａは、一般的なプレス打ち抜きの基本に従い、非晶質薄帯７の板厚の５〜１０％とする。非晶質薄帯７の板厚は１０〜６０μｍであるので、クリアランスａは最大６μｍとなる。
【００３２】
しかし、積層する場合には加工や組立の精度の偏差により必要となるクリアランスａを大きくする必要があり、ここでは最大９μｍとする。
【００３３】
クリアランスａを９μｍ以上にすると、打ち抜きが困難であった。非晶質薄帯７の積層数は、生産性を高めるために２層以上とするが、最大層数は形状不良を起こさずに打ち抜き可能であった２５層であった。
【００３４】
図３Ｂにおいて、パンチ１２を矢印方向に、最大打ち抜き速度０．２５ｍ／秒で下降させる。パンチ１２を下方に進めると、ダイ１０と押え板１１で固定された非晶質薄帯群１は、図３Ｂのように下へ凸の形に変形する。非晶質薄帯群１は、図２Ｂに示したように、金属締結部品６により相互に固定されているので、非晶質薄帯７が層間で相互に滑り、下方へ引き込まれることは無い。
【００３５】
このため、非晶質薄帯７にはせん断と引張変形のみが発生し、この変形量が限界を越えると非晶質薄帯７は切断される。金属締結部品６による固定位置は、打ち抜きによる切断加工部とは一致させない。非晶質薄帯７と異なる材料を同時に打ち抜くようにすると、ダイ１０と押え板１１による固定が構造的に不安定になるだけでなく、パンチ１２は複合材料の変形による変則的な力を受け、寿命が短くなる。結果、以下の図４Ａ、図４Ｂで示す積層部材１５が製造される。
【００３６】
＜積層部材１５＞
図４Ａ、図４Ｂは、非晶質薄帯群１を切断して得られた積層部材１５の模式図である。図４Ａは側面図、図４Ｂは上面図である。図４Ｂにおいて、ボルト締結穴１６がある。ボルト締結穴１６は、積層部材１５を積層して固定するためのボルトを挿入する穴である。ボルト締結穴１６は、上記加工時に、積層部材１５に作製される。
【００３７】
図５Ａ、図５Ｂは、図４Ａ、図４Ｂの積層部材１５の切断部近傍の模式図で、図５Ａは断面図、図５Ｂは正面図である。
【００３８】
また、図６Ａ、図６Ｂは、図５Ａ、図５Ｂの最上層の非晶質薄帯１７の切断面の破断形態の拡大模式図である。図６Ａは断面図、図６Ｂは正面図である。
【００３９】
切断面は、上からダレ２１、せん断面２２、破断面２３、バリ２４の４つの形態からなる。それぞれの形状の特徴は、ダレ２１は滑らかなＲ形状の凸部、せん断面２２は光沢と縦筋のある形状、破断面２３は材料をむしりとった形状、または、面に複数種類の凹凸がある形状、バリ２４は破断面２３が一部下方に突き出した部位で、正面から見るとギザギザの形状である。４つの形態の比率は別として、これらはプレスで打ち抜いた板材に一般的に見られる形状と同様である。
【００４０】
なお、特許文献１のシェア切断は、せん断による切断である。したがって、少なくとも、引っ張り破断により、むしりとられたような、あるいは引きちぎられたような跡を示す破断面２３は現れない。
【００４１】
最上層の非晶質薄帯１７の最初に工具により切断される最上層部には、ダレ２１と、せん断面２２が形成される。
【００４２】
しかし、図５Ａ、図５Ｂのように複数の非晶質薄帯７を打ち抜くと、下層に進むほど非晶質薄帯７のせん断面２２の割合は減少し、破断面２３が増える。中央より下層の非晶質薄帯７では、ほとんどが破断面２３になる。上記したように破断面２３の下側には、バリ２４が発生する。クリアランスｂ、押え板１１の固定力、等の切断条件が適切であれば、バリ２４が、すぐ下層の非晶質薄帯７になすりつけられ、非晶質薄帯７同士が接合する。
【００４３】
特に、破断面２３の割合が多いほどバリ２４も大きくなり、上下の非晶質薄帯７の接合は強くなる。こうして得られた積層部材１５は、別途、層間接着を施さずに、一体物として扱うこともできる。また、非晶質薄帯７の層間がふさがれるので、層間に異物が混入するのを防ぐことができる。
【００４４】
図５Ａの切断面における凹凸のクリアランスｂの最大値は、金型内のクリアランスによって決まる。本実施例では、図５Ａのクリアランスｂの最大値は、９μｍである。
【００４５】
なお、切断面の凹凸が大きい場合には、切断面を樹脂などで被覆することで平滑にでき、この際に凹凸のアンカー効果で樹脂を強固に固着することができる。
【００４６】
＜積層部材１５の積層＞
図７Ａ、図７Ｂは、それぞれ、複数の積層部材１５を積層した積層体２５の側面図、と上面図である。
【００４７】
積層体２５は、ボルト２６をボルト締結穴１６に挿入し、スプリングワッシャ２７とワッシャ２８を介してナット２９によって締結される。ここでの例の固定は４箇所である。積層して打ち抜ける非晶質薄帯７の枚数には限界がある。しかし、複数の積層部材１５を積層することで積層枚数の限界は無くなる。
【００４８】
図５Ａ、図５Ｂに述べたように、積層部材１５の切断面には凹凸があるが、積層して凹凸形状を周期的に繰り返すことで、積層高さ方向の凹凸に起因する諸現象が平均化される。
【００４９】
また、積層部材１５は、非晶質薄帯７を積層したものであるので、適切な熱処理により結晶化し、磁気特性が向上する。ただし、非晶質薄帯７は熱処理すると脆くなるので、熱処理前に所定の形状に加工しなくてはならない。非晶質薄帯７の積層体である積層部材１５を熱処理し、その後、積層部材１５を積層して図７Ａ、図７Ｂのようにボルト２６で締結しても良い。
【００５０】
あるいは、非晶質薄帯７の積層体である積層部材１５を積層し、ボルト２６で締結した状態で熱処理しても良い。熱処理した場合、少なくとも積層部材１５の端面は、着色し視認できる酸化物が形成される。
【００５１】
特に、非晶質薄帯７に、熱処理により、ナノ結晶粒と呼ばれるマイクロメータ以下の微細な純鉄の結晶粒を生成させると、軟磁気特性は大きく向上し、モータ特性も良くなる。積層体２５は、複数の積層部材１５を積層したものなので、熱処理の有無によらず、積層端面は図５Ａ、図５Ｂに示した断面の形態を積層方向に周期的に繰り返すことになる。
【００５２】
熱処理すると、非晶質薄帯７間や積層部材１５の間で接しているバリ２４や破断面２３との間にも酸化膜が形成される。これにより、非晶質金属７間や積層部材１５間が結合され、積層状態が強固になる。また、これは酸化膜を媒介した接着のため、層間の絶縁性が保たれるので、モータに用いた場合に、渦電流損失のような効率低下を防ぐことができるという効果もある。
【００５３】
＜モータ＞
図８Ａ、図８Ｂは、積層体２５を用いたモータを示す図である。図８Ａは、モ−タの側面図、図８Ｂは、モータの上面図である。図７Ａ、図７Ｂの状態からナット２９を取り外し、金属台３０を積層体２５の下に挿入し、ナット２９によって再締結する。次に積層部材１５の内径側に突出しているティースにおいて、積層体２５に対して巻線３１を施し、固定子とする。積層体２５の内径部に回転子３２を設置する。この状態で巻線３１に通電すれば、モータとして駆動する。
【００５４】
＜効果＞
以上のように、実施の形態１によれば、固定され積層した非晶質薄帯７を打ち抜くので、打ち抜き工程の生産性が高くなるだけでなく、端面の凹凸の高さが金型のクリアランスで規制されて精度が確保される。
【００５５】
更に端面が相互に接着するため一体物として扱えるので、後工程の生産性も高くなるという効果がある。
【００５６】
（実施の形態２）
図９Ａ、図９Ｂは、本発明の実施の形態２の積層部材１５の製造方法の模式図である。図９Ａは、非晶質薄帯４１の上面図、図９Ｂは、図９ＡのＢ−Ｂ’間の断面図である。記載しない事項は、実施の形態１と同様である。
【００５７】
図９Ａ、図９Ｂが実施の形態１と異なるのは、非晶質薄帯４１の両側面近傍の、積層部材１５の打ち抜き形状で示した打ち抜き予定位置４２に、接着剤４３が被さらないように塗布したことである。塗布後、積層して乾燥させて固定し、加工用部材４４とすることである。
【００５８】
接着剤４３を塗布することで、非晶質薄帯４１に事前に固定用の穴４（図１Ａなど）をあける必要がなくなるだけでなく、工程の削減と固定位置の変更が容易になる利点がある。
【００５９】
接着剤４３は側面近傍に直線状に塗られているので、打ち抜き予定位置４２は幅方向さえ注意すれば、長手方向の位置に配慮する必要が無く、生産が容易である。
【００６０】
この後、上記（２）打ち抜き工程を行う。
【００６１】
（実施の形態３）
図１０は、本発明の実施の形態３の積層部材１５の製造方法の模式図で、図１０Ａは積層した非晶質薄帯４５の上面図、図１０Ｂは、図１０Ａの積層した非晶質薄帯４５のＣ−Ｃ’間の断面図である。記載しない事項は実施の形態１，２と同様である。
【００６２】
図１０Ａ、図１０Ｂが、実施の形態２の図９Ａ、図９Ｂと異なるのは、積層した非晶質薄帯４５の積層端面の外側に接着剤４６を塗布した後、乾燥させて固定し、加工用部材４７とすることである。
【００６３】
接着剤４６を非晶質薄帯４５の積層端面外側に塗布することで、非晶質薄帯４５の層間に隙間を生じることなく、固定された加工用部材４７を提供することが出来る。層間の隙間が無いことで、非晶質薄帯４５にたわみが起こらないため、切断加工を一層精度良く行うことが出来る。
【００６４】
この後、上記（２）打ち抜き工程を行う。
【００６５】
（実施の形態４）
図１１は、本発明の実施の形態４における積層部材１５の製造方法を説明する図である。図１１は、積層した非晶質薄帯５１の平面図である。積層した非晶質薄帯５１と、積層部材１５となる予定位置５２と、非晶質薄帯５１を積層方向に固定する金属締結部品が挿入される穴４の位置が表示されている。記載しない事項は、実施の形態１〜３と同様である。
【００６６】
図１１が実施の形態１の図２Ａと異なる点は、金属締結部品５３による固定される穴４の位置が、積層部材１５の打ち抜きの予定位置５２の内側にあることである。積層した非晶質薄帯７を金属締結部品で固定する方法は、実施の形態１の図１Ａ〜図２Ｂで述べた方法と同じである。固定位置である穴４の位置は、製品である積層部材１５内の２箇所である。
【００６７】
打ち抜いた積層部材１５は、層間全体が密着していないが、最低２箇所の固定により一体物として保持し取り扱う事は十分出来る。得られた積層部材１５は一体物として扱えるので、一度に少ない時間で効率よく工程間の取り扱いをすることができる。１箇所の固定では、非晶質薄帯が回転したりし、一体物としての取り扱い性は悪くなる。固定位置の数が多ければ、一体物として強硬になるが、一方で、磁路の障害となるため、磁気特性が悪くなるという不利益も生じる。したがって、金属締結部品５３の位置と大きさは、最適化が必要である。
【００６８】
図１２Ａは、図１１の積層した非晶質薄帯５１から成る加工用部材５４をシャーリングによって切断する工程を図１１のＤ−Ｄ’面から見た断面図である。図１２Ｂは、図１２Ｂの側面図である。
【００６９】
加工用部材５４をダイ５５の上に押え板５６にて固定する。金属締結部品５３は、逃がし穴５７と逃がし穴５８の中に金属締結部品５３のツバが入るように設置する。工具に傾斜角をつけたシャー刃５９を矢印に示す下方向に押し下げてせん断する。これによりせん断力を大きく減らすことが出来る。そのため、実施の形態１の図３Ａ、図３Ｂの打ち抜きと比べ、非晶質薄帯５１を層間で滑らすように働く力も小さくなるので、クリアランスｃを２μｍ以下に小さくしても加工することができる。
【００７０】
図１３Ａは、切断した加工用部材５４の切断面近傍の模式断面図である。図１３Ｂは、図１３Ａの正面図である。シャー刃５９によるせん断加工なので、実施の形態１の図５Ａとは異なり、図１３Ａの切断面端面の凹凸はクリアランスｃの２μｍ以下で、切断面の寸法精度は、打ち抜きよりも良くなる。
【００７１】
図１３Ｂの正面図では、せん断面６０が７５％以上、好ましくは、８０％以上を占めた。切断面の寸法精度が良いため、モータに用いた場合に、回転子３２との隙間を小さくできるので、モータ効率は安定し、さらに良くなる。
【００７２】
（全体として）
実施の形態１〜４は組み合わせすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明の積層部材と、積層体と、それらの製造方法は、モータ以外に、トランス等の磁気応用した電子部品の用途にも適用できる。
【符号の説明】
【００７４】
１      非晶質薄帯群
２      リベット材
３      押え機構
４      穴
５      圧縮機構
６      金属締結部品
７      非晶質薄帯
８      予定位置
９      加工用部材
１０    ダイ
１１    押え板
１２    パンチ
１３    逃がし穴
１４    逃がし穴
１５    積層部材
１６    ボルト締結穴
１７    最上層の非晶質薄帯
２１    ダレ
２２    せん断面
２３    破断面
２４    バリ
２５    積層体
２６    ボルト
２７    スプリングワッシャ
２８    ワッシャ
２９    ナット
３０    金属台
３１    巻線
３２    回転子
４１    非晶質薄帯
４２    予定位置
４３    接着剤
４４    加工用部材
４５    非晶質薄帯
４６    接着剤
４７    加工用部材
５１    非晶質薄帯
５２    予定位置
５３    金属締結部品
５４    加工用部材
５５    ダイ
５６    押え板
５７    逃がし穴
５８    逃がし穴
５９    シャー刃
６０    せん断面
６１    上刃
６２    下刃
６３    非晶質薄帯
７１    積層体
７２    軟磁性金属薄帯
７３    熱硬化性樹脂
ａ，ｂ，ｃ    クリアランス
【要約】
複数の合金薄帯を積層した積層部材であり、その側面は、破断面を含む積層部材を用いる。上記積層部材を積層した積層体を用いる。上記積層体を鉄心に用いたモータを用いる。複数の非晶質薄帯を積層し、前記積層した非晶質薄帯の層間の一部を相互に固定する固定工程と、前記積層された非晶質薄帯の群の固定された固定部以外で切断し積層部材を打ち抜く打ち抜き工程と、を含む積層部材の製造方法を用いる。【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１４】
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【図１５】
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