(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気的な絶縁性を有するシート状部材を材質とするベース材と、
複数の銅配線を備え、それぞれの前記銅配線の側壁が前記ベース材に対して傾斜している傾斜面を備えると共に、前記ベース材に積層されている銅パターン部と、
導電ペーストを硬化させた複数の導電ペースト配線を備え、前記銅配線に対して少なくとも一部が重なるように設けられ、前記銅配線よりも厚みが薄く設けられていると共に、前記導電ペースト配線の間の最小幅が前記銅配線の間の最小幅よりも狭く設けられているペーストパターン部と、
を備え、
前記ベース材の両面には、前記銅パターン部が設けられていて、
前記ベース材には、厚み方向に貫く貫通孔が設けられていて、
前記貫通孔には、前記導電ペーストを材質とすると共に前記ベース材の表面側と裏面側とで導電性を確保するための層間接続部が設けられていて、
前記ベース材の表面側では、前記貫通孔の開口部分が隣り合う前記銅配線の間に存在するスペースに位置して外部に露出していると共に、
前記ベース材の裏面側では、前記貫通孔の開口部分は前記銅配線によって塞がれている、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項２】
請求項１記載のフレキシブルプリント基板であって、
前記傾斜面が前記ベース材に対してなす傾斜角度のうち前記銅配線側は、４５度となるように設けられている、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項３】
請求項１または２記載のフレキシブルプリント基板であって、
前記導電ペースト配線には、前記銅配線のうち前記傾斜面に連続する上面に到達している部位が存在する、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項４】
電気的な絶縁性を有するシート状の部材を材質とするベース材の両面に、ベース銅箔層が積層された両面銅張積層板の両面側に対して、複数の銅配線を備えると共にそれぞれの前記銅配線の側壁が前記ベース材に対して傾斜している傾斜面を備える銅パターン部を形成する第４工程と、
前記ベース材の所望の位置に、当該ベース材を貫通する貫通孔を形成する第５工程と、
少なくとも１つの前記銅配線の一部を覆うと共に前記貫通孔も覆うことで前記ベース材の表面側と裏面側とで導電性を確保するための導電ペーストを印刷し、その印刷部位を乾燥させて前記銅パターン部よりも厚みの薄いペースト印刷部を形成する第６工程と、
前記ペースト印刷部に対して、レーザ光を照射しつつ走査して、当該ペースト印刷部から不要部分を除去して複数の導電ペースト配線を備えるペーストパターン部を形成すると共に、そのペーストパターン部の形成において前記導電ペースト配線の間の最小幅が前記銅配線の間の最小幅よりも狭い状態とする第７工程と、
を備え、
前記第５工程で形成される貫通孔の開口部分は、前記ベース材の表面側では、隣り合う前記銅配線の間に存在するスペースに位置して外部に露出していると共に、前記ベース材の裏面側では、前記貫通孔の開口部分は前記銅配線によって塞がれている、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項５】
請求項４記載のフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
前記第４工程においては、前記傾斜面が前記ベース材に対してなす傾斜角度のうち前記銅配線側は、４５度となるように形成している、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォン、デジタルカメラ等の小型電子機器に搭載される実装基板の微細化、高密度化の要求が高まっている。この一環として、フレキシブルフラットケーブルと一体化した可撓性ケーブル部を有する両面フレキシブルプリント配線板や片面フレキシブルプリント配線板が、スマートフォンや時計型のウエアラブル機器などの小型電子機器を中心に広く普及している。なお、両面フレキシブルプリント配線板については、たとえば特許文献１に開示されている。
【０００３】
また、近年の小型電子機器に使用されるプリント配線板においては、無線充電やＵＳＢ３．１等のように、以前は必要とされなかった高速給電用として数Ａの電流容量が求められるようになってきている。このため、限られた面積で電流容量を確保すべく、銅配線を厚くして、要求される電流容量に対応するケースがある（例えば３５μｍ厚銅箔）。
【０００４】
一方、銅箔を厚くした場合、フォトファブリケーションによるエッチング手法（所謂、サブトラクト工法）では微細配線を形成することが困難となる。このように銅箔が厚い場合、給電用の比較的太い配線（100μm幅以上）は形成可能であるが、微細な端子や引き回し部の配線形成が困難となる問題が生じている。このように導体厚を厚くした場合においても微細配線形成が可能な工法としては、セミアディティブ工法があるが、工程が煩雑である。具体的には特許文献２に示すようにベース樹脂に薄膜金属層を形成し、その上にめっきレジスト形成、電気めっき、シード層除去といった工程が必要となる。
【０００５】
また、特許文献３には、ラフな導電パターンをスクリーン印刷で形成し、微細な導電パターンはエッチングにより形成する手法が開示されている。さらに、特許文献４には、銀ペーストをスクリーン印刷し、その後、端子部等をレーザカットして形成することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−２２９６５２号公報
【特許文献２】特開２０１２−５９９２３号公報
【特許文献３】特開昭６１−１８７２９４号公報
【特許文献４】特開２０１５−２６６１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述したように、電流容量を確保するために、銅箔を厚くした場合において、サブトラクト工法を採用した場合には、微細配線を形成することが困難となる。したがって、特許文献２、特許文献３および特許文献４に開示の手法を用いて、微細配線を形成することが考えられる。
【０００８】
しかしながら、特許文献２に開示の手法では、セミアディティブ工法を用いるため、工程が煩雑となる、という問題がある。また、特許文献３に開示の方法では、スクリーン印刷によりラフな配線形成を行うので、サブトラクト工法よりも、さらに微細化を行うことは困難であり、また銅箔厚を厚くすることや電流容量を確保することも困難である。
【０００９】
また、特許文献４に開示の手法では、銀ペーストをスクリーン印刷するものの、銀ペースト単体では体積抵抗率が銅箔より1桁以上高いのが一般的である。したがって、銀ペースト配線の単体では、長い電流経路に対し、電流容量を確保するのは困難である。なお、銀ペーストを、厚みの大きな銅箔と組み合わせることも考えられる。しかし、厚みの大きな銅箔は、段差もその分だけ大きくなるが、そのような段差の大きな銅箔へスクリーン印刷を行うことは困難である。
【００１０】
本発明は上記の事情にもとづきなされたもので、その目的とするところは、簡素な工程を用いて形成しながらも、十分な電流容量を確保する部分を有すると共に、微細配線となる部分を有することが可能なフレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明の第１の観点によると、電気的な絶縁性を有するシート状部材を材質とするベース材と、複数の銅配線を備え、それぞれの銅配線の側壁がベース材に対して傾斜している傾斜面を備えると共に、ベース材に積層されている銅パターン部と、導電ペーストを硬化させた複数の導電ペースト配線を備え、銅配線に対して少なくとも一部が重なるように設けられ、銅配線よりも厚みが薄く設けられていると共に、導電ペースト配線の間の最小幅が銅配線の間の最小幅よりも狭く設けられているペーストパターン部と、を備え、ベース材の両面には、銅パターン部が設けられていて、ベース材には、厚み方向に貫く貫通孔が設けられていて、貫通孔には、導電ペーストを材質とすると共にベース材の表面側と裏面側とで導電性を確保するための層間接続部が設けられていて、ベース材の表面側では、貫通孔の開口部分が隣り合う銅配線の間に存在するスペースに位置して外部に露出していると共に、ベース材の裏面側では、貫通孔の開口部分は銅配線によって塞がれている、ことを特徴とするフレキシブルプリント基板が提供される。
【００１２】
また、本発明の他の側面は、上述の発明において、傾斜面がベース材に対してなす傾斜角度のうち銅配線側は、４５度となるように設けられている、ことが好ましい。
【００１３】
さらに、本発明の他の側面は、上述の発明において、導電ペースト配線には、銅配線のうち傾斜面に連続する上面に到達している部位が存在する、ことが好ましい。
【００１６】
また、本発明の第３の観点によると、電気的な絶縁性を有するシート状の部材を材質とするベース材の両面に、ベース銅箔層が積層された両面銅張積層板の両面側に対して、複数の銅配線を備えると共にそれぞれの銅配線の側壁がベース材に対して傾斜している傾斜面を備える銅パターン部を形成する第４工程と、ベース材の所望の位置に、当該ベース材を貫通する貫通孔を形成する第５工程と、少なくとも１つの銅配線の一部を覆うと共に貫通孔も覆うことでベース材の表面側と裏面側とで導電性を確保するための導電ペーストを印刷し、その印刷部位を乾燥させて銅パターン部よりも厚みの薄いペースト印刷部を形成する第６工程と、ペースト印刷部に対して、レーザ光を照射しつつ走査して、当該ペースト印刷部から不要部分を除去して複数の導電ペースト配線を備えるペーストパターン部を形成すると共に、そのペーストパターン部の形成において導電ペースト配線の間の最小幅が銅配線の間の最小幅よりも狭い状態とする第７工程と、を備え、第５工程で形成される貫通孔の開口部分は、ベース材の表面側では、隣り合う銅配線の間に存在するスペースに位置して外部に露出していると共に、ベース材の裏面側では、貫通孔の開口部分は銅配線によって塞がれている、ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法が提供される。
【００１７】
また、本発明の他の側面は、上述の発明に関して、第１工程または第４工程においては、傾斜面がベース材に対してなす傾斜角度のうち銅配線側は、４５度となるように形成している、ことが好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によると、簡素な工程を用いて形成しながらも、十分な電流容量を確保する部分を有すると共に、微細配線となる部分を有することが可能なフレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るフレキシブルプリント基板の構成を示す平面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係るフレキシブルプリント基板の断面図であり、図１のＡ−Ａ線に沿って切断した状態を示す図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係るフレキシブルプリント基板の断面図であり、図１のＢ−Ｂ線に沿って切断した状態を示す図である。
【図４】ベース材に銅パターン部が形成された状態を示す平面図である。
【図５】図４に示す中間生成物をＣ−Ｃ線に沿って切断した状態を示す断面図である。
【図６】図５に示す中間生成物に対して銀ペーストがスクリーン印刷された状態を示す平面図である。
【図７】図６に示す中間生成物をＤ−Ｄ線に沿って切断した状態を示す断面図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態に係るフレキシブルプリント基板の構成を示す平面図である。
【図９】本発明の第２の実施の形態に係るフレキシブルプリント基板の部分的な断面図であり、図８のＥ−Ｅ線に沿って切断した状態を示す図である。
【図１０】ベース材の両面に銅パターン部が形成された状態の中間生成物を示す平面図である。
【図１１】図１０に示す中間生成物をＦ−Ｆ線に沿って切断した状態を示す部分的な断面図である。
【図１２】図１０および図１１に示す中間生成物に対して貫通孔が形成された状態を示す部分的な断面図である。
【図１３】図１２に示す中間生成物に対して銀ペーストがスクリーン印刷された状態を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
（第１の実施の形態）
以下、本発明の第１の実施の形態に係るフレキシブルプリント基板１０Ａについて、図面に基づいて以下に説明する。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を用いて説明することがある。そのうち、Ｘ方向はフレキシブルプリント基板１０Ａの長手方向とし、Ｘ１側は図１の紙面手前側、Ｘ２側は紙面奥側とする。また、Ｙ方向はフレキシブルプリント基板１０Ａの幅方向とし、Ｙ１側は図１における右側、Ｙ２側は左側とする。また、Ｚ方向はフレキシブルプリント基板１０Ａの厚み方向とし、Ｚ１は図２における紙面奥側、Ｚ２は紙面手前側とする。
【００２１】
＜フレキシブルプリント基板１０Ａの構成について＞
図１は、第１の実施の形態に係るフレキシブルプリント基板１０Ａの構成を示す平面図である。図２は、第１の実施の形態に係るフレキシブルプリント基板１０Ａの断面図であり、図１のＡ−Ａ線に沿って切断した状態を示す図である。図３は、第１の実施の形態に係るフレキシブルプリント基板１０Ａの断面図であり、図１のＢ−Ｂ線に沿って切断した状態を示す図である。
【００２２】
図１から図３に示すように、本実施の形態におけるフレキシブルプリント基板１０Ａは、ベース材２０と、銅パターン部３０と、ペーストパターン部４０とを備えている。ベース材２０は、たとえばシート状部材に対応するポリイミドフィルムのような、絶縁性および可撓性を備える材質から形成されている。なお、ベース材２０の材質は、可撓性および絶縁性を備えていれば、他のものであっても良い。また、ベース材２０の厚みは、たとえば１２．５μｍ（１／２ｍｉｌ）とするものがあるが、その厚みは、２５μｍ（１ｍｉｌ）等を始めとして、どのようなものであっても良い。
【００２３】
また、銅パターン部３０は、複数の銅配線３１を備えている。それぞれの銅配線３１は、材質を銅とする厚みが厚い銅箔部分となっている。たとえば、銅配線３１の厚みは、３５μｍとするものがある。ここで、電流容量がさほど必要とされず、それゆえ銅箔の厚みがさほど必要がない一般的な銅箔の場合、銅箔は１２μｍ（１／３ｏｚ）か、１７．５μｍ（１／２ｏｚ）である場合が多い。しかしながら、銅配線３１は、電流容量の確保のために、一般的な銅箔よりも厚くしている。それにより、銅配線３１には、たとえば数Ａの電流を導通させることが可能となっている。なお、銅配線３１の厚みは、３５μｍに限られるものではなく、要求される電流容量を確保できるものであれば、どのような厚みであっても構わない。
【００２４】
また、銅パターン部３０は、後述するように薬液等を用いたエッチング処理等のようなフォトファブリケーション手法により、それぞれの銅配線３１を形成している。また、銅配線３１の側面には、傾斜面３２が設けられている。一般的には、銅箔が薄くなれば、エッチング処理後の銅箔は矩形に近い断面形状となるが、銅箔が厚くなれば、エッチング処理後の銅箔は台形に近い断面形状となる。このとき、銅配線３１の下底幅Ｌ１（ベース材２０側の幅；Ｚ２側の幅）と、銅配線３１の上底幅Ｌ２（Ｚ１側の幅）とをサンプル的に計測し、その結果に基づいてエッチング処理を行う時間を管理する等により、傾斜面３２の傾斜角度を制御することができる。
【００２５】
なお、本実施の形態では、傾斜面３２の傾斜角度（銅配線３１が位置する内側の傾斜角度θ）は、４５度程度とするものがある。しかしながら、傾斜角度θは、４５度以外の角度であっても良い。たとえば、好適にスクリーン印刷を行うためには、傾斜角度θは、４５度以下とすることが好ましい。なお、銅配線３１の厚みが３５μｍである場合、傾斜面３２のＹ方向の寸法Ｍ１は、３５μｍであれば傾斜角度θが４５度になる。しかしながら、寸法Ｍ１は、３５μｍに対して±１０μｍの範囲内となるような傾斜角度θであっても良い。
【００２６】
また、傾斜面３２は、銅配線３１の側面のみならず、銅配線３１のＸ方向における端面（たとえばＸ１側の端面）にも設けるように構成することが好ましい。
【００２７】
また、銅配線３１は、電流容量に応じた幅を有している。また、図３に示すように、隣り合う銅配線３１の間には、スペース５０が設けられている。そして、銅配線３１とスペース５０の幅の比である、ライン幅／スペース幅は、エッチング処理での微細配線形成が困難であることに鑑みて、１００μｍ／１００μｍ程度が限界となっている。なお、ここでいうライン幅は、銅配線３１の下底幅であっても良く、銅配線３１の上底幅であっても良く、また銅配線３１の下底幅と上底幅の間における中間的な位置の幅であっても良い。
【００２８】
また、ペーストパターン部４０は、銀ペーストを硬化させることで形成される部分であるが、そのペーストパターン部４０の形成においては、後述するようなレーザ光線の照射により、複数の銀ペースト配線４１から構成される配線パターンが形成されている。すなわち、図３に示すように、隣り合う銀ペースト配線４１の間には、スペース５１が設けられているが、このスペース５１がレーザ光線の照射によって形成されている。なお、銀ペースト配線４１は、導電ペースト配線に対応する。また、銀ペーストは、導電ペーストに対応する。
【００２９】
図１に示すように、それぞれの銀ペースト配線４１には、接続部４２が設けられている。接続部４２は、銀ペースト配線４１のＸ２側の端部に設けられていて、他の部分よりも面積が広くなるように設けられている。また、図２に示すように、接続部４２には、銅配線３１の端部と重ねられた重ね部４３が設けられている。この重ね部４３では、銅配線３１に対して電気的に導通する状態となっている。ここで、図２に示す構成では、重ね部４３は、傾斜面３２を超えて、銅配線３１の上面３１ａにまで到達している。しかしながら、重ね部４３は、上面３１ａには到達せずに傾斜面３２にのみ存在する構成としても良い。すなわち、重ね部４３は、傾斜面３２の少なくとも一部を覆う構成としても良い。
【００３０】
ここで、銅配線３１の側面に傾斜面３２が存在しなく、銅配線３１の側面が段差形状となっている場合には、たとえばスクリーン印刷によって重ね部４３を形成した場合に、極度に薄い部分が形成されたり、重ね部４３が連続的とはならずに途切れてしまう部分が形成される場合がある。しかしながら、銅配線３１には傾斜面３２が設けられているので、たとえばスクリーン印刷によって重ね部４３を形成しても、その重ね部４３に極度に薄い部分が形成されたり、重ね部４３が連続的とはならずに途切れてしまう部分が形成されるのを防止可能となっている。
【００３１】
この銀ペースト配線４１は、フレキシブルプリント基板１０Ａにおいて、端子部分や引き回し部のような微細配線が形成可能な部分となっている。したがって、銀ペースト配線４１においては、ライン幅／スペース幅が、２０μｍ／２０μｍ以下とすることが可能となっている。すなわち、隣り合う銀ペースト配線４１の間の最小幅は、隣り合う銅配線３１の間の最小幅よりも狭い状態となっている。
【００３２】
＜フレキシブルプリント基板１０Ａの製造方法について＞
続いて、フレキシブルプリント基板１０Ａの製造方法について、以下に説明する。なお、以下の説明においては、第１工程から第３工程について順次記載するが、フレキシブルプリント基板１０Ａの製造方法では、これ以外の種々の工程が存在していても良いのは勿論である。
【００３３】
（１）第１工程：銅パターン部３０の形成
図４は、ベース材２０に銅パターン部３０が形成された状態の中間生成物Ｃ１を示す平面図である。図５は、図４に示す中間生成物Ｃ１をＣ−Ｃ線に沿って切断した状態を示す断面図である。図４および図５に示すように、たとえば厚さが１２．５μｍのポリイミドフィルムを材質とするベース材２０の片面に、たとえば厚さが３５μｍのベース銅箔層を有する片面銅張積層板を用意する。そして、このベース銅箔層に対して、エッチング処理等のような通常のフォトファブリケーション手法を用いて、銅配線３１を有する銅パターン部３０を形成する。
【００３４】
ここで、エッチング液（薬液）による処理に先立って、上述した銅配線３１における下底幅Ｌ１と上底幅Ｌ２とが、規定範囲内となるような条件を測定しておく。そのような条件としては、たとえばスプレーを用いて、エッチング液を噴射するときの噴射圧や、ウェットエッチングの際の処理時間等が挙げられるが、それ以外の条件を加味しても良い。そして、規定範囲内となる条件にて、銅パターン部３０を形成することにより、上述した傾斜角度θが、たとえば４５度といった所望の角度となる。
【００３５】
なお、エッチング処理により傾斜面３２を形成する場合、銅配線３１に対して略等方的に傾斜を形成することができる。したがって、スキージを所定方向に進行させるスクリーン印刷等のような、方向性のある後工程について方向性を管理することなく実行することができる。なお、この第１工程によって形成される生成物を、中間生成物Ｃ１とする。
【００３６】
（２）第２工程：銀ペーストのスクリーン印刷
図６は、図５に示す中間生成物Ｃ１に対して銀ペーストがスクリーン印刷された状態を示す平面図である。図７は、図６に示す中間生成物Ｃ２をＤ−Ｄ線に沿って切断した状態を示す断面図である。図６および図７に示すように、上述した中間生成物Ｃ１に対して、レーザ加工が可能な銀ペーストを、スクリーン印刷等の手法を用いて銅配線３１に重なる部分が形成される状態で印刷し、その印刷部位を乾燥させる。図６および図７においては、この印刷部分を、ペースト印刷部４４とする。なお、ペースト印刷部４４は、印刷直後の乾燥前のもののみならず、印刷後に乾燥させた状態のものを指すと解釈しても良い。このとき、銅配線３１には、傾斜角度θがたとえば４５度となっているような傾斜面３２が形成されているので、ペースト印刷部４４においては、印刷部分が途切れずに連続性が良好な状態が維持される。
【００３７】
なお、銀ペーストのスクリーン印刷を行う場合の一例としては、たとえば株式会社アサヒ化学研究所製の銀ペーストであるLS-470L-2Fを用いて、乾燥後に膜厚が約１０μｍとなるようにスクリーン印刷を行い、乾燥は大気オーブンを用いて、１３０℃で３０分行うものがある。
【００３８】
このスクリーン印刷を行う場合、後工程で不要部分を除去することを考慮した位置決め精度で、スクリーン版と中間生成物Ｃ１の位置合わせを行い、また中間生成物Ｃ１に対する印刷範囲を決定して印刷を実行する。ここで、スクリーン印刷時に銀ペーストの追従性をより好適にするために、スクリーン印刷で用いるスクリーン版のメッシュ開口を比較的大きめとして、銀ペーストの排出性を向上させることが好ましい。
【００３９】
また、銀ペーストの排出性をさらに向上させるために、メタル版（メタルマスク）を用いてスクリーン印刷を行っても良い。このとき、厚みが１００μｍ以上のメタル版のように、厚みが厚いメタル版を用いると、スクリーン印刷における銀ペーストの印刷厚みが厚くなり過ぎてしまい、後工程のレーザを用いた不要部の除去効率が低下してしまう。また、後工程において、銀ペースト配線４１といった微細配線の形成が難しくなる。そのため、メタル版の厚みは、たとえば厚みが５０μｍ以下のメタル版（メタルマスク）のような、厚みが薄いものを用いて印刷することが好ましい。
【００４０】
以上のように、メッシュ開口の大きなスクリーン版を用いたり、５０μｍ以下の厚みのメタル版を用いてスクリーン印刷を行うことで、銀ペーストの排出性を向上させることができ、またレーザを用いた不要部の除去といった後工程も行い易くなる。なお、この第２工程によって形成された中間生成物を、中間生成物Ｃ２とする。
【００４１】
（３）第３工程：銀ペースト配線４１の形成
次に、中間生成物Ｃ２に対して、印刷後の銀ペースト（ペースト印刷部４４）から不要部分を除去して、銀ペースト配線４１を形成する。すると、図１から図３に示すようなフレキシブルプリント基板１０Ａが形成される。
【００４２】
ここで、銀ペーストから不要部分を除去する場合、たとえば波長が１０６４ｎｍの赤外線レーザを照射した除去がある。この場合、たとえばＱスイッチ固体レーザ、ファイバーレーザ等を用いることが可能であるが、その他のレーザ種を用いても良い。なお、レーザ照射部位のスポット径としては、たとえば１０μｍとするものがあるが、たとえば５μｍといったより小さなスポット径であることが好ましい。
【００４３】
このようなレーザ光を、銀ペーストの塗布部位の不要部分に照射しながら、走査することで、図１に示すような銀ペースト配線４１が形成される。なお、銀ペーストの塗布部分のうち銀ペースト配線４１の間で除去された部位には、隣り合う銀ペースト配線４１を電気的に絶縁するためのスペース５１が形成される。なお、レーザ光の走査においては、同じ部位を複数回走査するようにしても良い。
【００４４】
ここで、本実施の形態では、傾斜面３２に銀ペーストが塗布されている。そのため、段差部分に銀ペーストを塗布した場合と比較して、銀ペーストの膜厚の変化が少なくなり、また膜厚のバラつきも少ない状態となる。したがって、レーザ加工を行う場合の照射エネルギ等のような加工条件のマージンを広く設定することも可能となる。
【００４５】
なお、図示を省略するような各種レジストやカバーレイ等によって被覆部分を形成し、その被覆部分が形成された状態でレーザ加工を行っても良い。以上のような工程を経ることにより、図１から図３に示すようなフレキシブルプリント基板１０Ａを形成することができる。
【００４６】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態に係るフレキシブルプリント基板１０Ｂついて、説明する。なお、以下の説明においては、上述した第１の実施の形態におけるフレキシブルプリント基板１０Ａと共通の部分については、その説明を省略する場合がある。
【００４７】
＜フレキシブルプリント基板１０Ｂの構成について＞
図８は、第２の実施の形態に係るフレキシブルプリント基板１０Ｂの構成を示す平面図である。図９は、第２の実施の形態に係るフレキシブルプリント基板１０Ｂの部分的な断面図であり、図８のＥ−Ｅ線に沿って切断した状態を示す図である。
【００４８】
なお、図８および図９に示す構成では、ベース材２０の裏面側には、１つの銅配線３１のみが存在する構成が示されている。しかしながら、銅配線３１は、ベース材２０の裏面側に複数存在しても良い。同様に、銀ペースト配線４１もベース材２０の裏面側に複数存在していても良く、また他の銅配線３１や銀ペースト配線４１に対して接続されるように設けられていても良い。
【００４９】
本実施の形態に係るフレキシブルプリント基板１０Ｂは、次のように構成されている。すなわち、第１の実施の形態に係るフレキシブルプリント基板１０Ａでは、ベース材２０の片面側のみに銅パターン部３０が設けられている。しかしながら、第２の実施の形態に係るフレキシブルプリント基板１０Ｂでは、ベース材２０の両面側に銅パターン部３０が設けられている。
【００５０】
また、図９に示すように、ベース材２０には貫通孔２１が設けられている。そして、ベース材２０の表面側（Ｚ１側の面側）では、貫通孔２１の開口部分はスペース５０に位置している。しかしながら、ベース材２０の裏面側（Ｚ２側の面側）では、貫通孔２１の開口部分は、ベース材２０の裏側に位置する銅パターン部３０の銅配線３１によって塞がれる構成となっている。
【００５１】
しかしながら、貫通孔２１のうちベース材２０の表面側の開口部分と裏面側の開口部分の両方とも、銅配線３１によって塞がれていない構成を採用しても良い。また、貫通孔２１の少なくとも一方は、銅配線３１の間のスペース５０に存在していても良いが、表面側の開口部分と裏面側の開口部分の両方とも、スペース５０に存在していなくても良い。たとえば、銅配線３１に貫通孔２１を形成するようにしても良い。
【００５２】
また、貫通孔２１には、ペーストパターン部４０を構成する層間接続部４５が入り込んでいる。層間接続部４５は、上述した重ね部４３と連続していると共に、貫通孔２１に入り込むことによりベース材２０の反対側の裏面に設けられている銅配線３１と電気的に接続されている。なお、ベース材２０の厚みが厚い場合には、層間接続部４５が連続的とはならずに途切れてしまう部分が形成される場合がある。しかしながら、ベース材２０の厚みが、層間接続部４５の厚みに対して、さほど寸法差がない場合には、層間接続部４５は連続的に設けられている。
【００５３】
かかる第２の実施の形態に係るフレキシブルプリント基板１０Ｂにおいては、その他の構成については、上述した第１の実施の形態に係る構成例のフレキシブルプリント基板１０Ａと同様となっている。
【００５４】
＜フレキシブルプリント基板１０Ｂの製造方法について＞
次に、フレキシブルプリント基板１０Ｂの製造方法について、以下に説明する。なお、以下の説明においては、第４工程から第７工程について順次記載するが、フレキシブルプリント基板１０Ｂの製造方法では、これ以外の種々の工程が存在していても良いのは勿論である。
【００５５】
（４）第４工程：銅パターン部３０の形成
図１０は、ベース材２０の両面に銅パターン部３０が形成された状態の中間生成物Ｃ４を示す平面図である。図１１は、図１０に示す中間生成物Ｃ４をＦ−Ｆ線に沿って切断した状態を示す部分的な断面図である。図１０および図１１に示すように、たとえば厚さが１２．５μｍのポリイミドフィルムを材質とするベース材２０の両面に、たとえば厚さが３５μｍのベース銅箔層を有する片面銅張積層板を用意する。そして、このベース銅箔層に対して、上述した第１の実施の形態における場合と同様に、エッチング処理等のような通常のフォトファブリケーション手法を用いて、銅配線３１を有する銅パターン部３０を形成する。
【００５６】
なお、この第４工程においても、上述した第１工程において形成される銅配線３１と同様に、傾斜角度θを有する傾斜面３２が形成される。なお、第４工程によって形成される生成物を、中間生成物Ｃ４とする。
【００５７】
（５）第５工程：貫通孔２１の形成
図１２は、図１０および図１１に示す中間生成物Ｃ４に対して貫通孔２１が形成された状態を示す部分的な断面図である。図１２に示すように、ベース材２０に対して、たとえばポリイミドのような透明体に対してもレーザ加工が可能なレーザ光を照射して、貫通孔２１を形成する。そのようなレーザ光としては、波長が１０６００ｎｍの炭酸ガスレーザが挙げられる。ただし、レーザ光を用いた孔開けではなく、たとえばＮＣ装置を用いたドリル加工によって、貫通孔２１を形成するようにしても良い。そして、孔開け加工の後に存在する樹脂スミアを除去するデスミア処理を行う。このデスミア処理は、デスミア処理液を用いて行っても良く、プラズマ処理にて行っても良い。なお、第５工程によって形成される中間生成物を、中間生成物Ｃ５とする。
【００５８】
（６）第６工程：銀ペーストのスクリーン印刷
図１３は、中間生成物Ｃ５に対して銀ペーストがスクリーン印刷された状態を示す平面図である。図１３に示すように、上述した第５工程によって形成される中間生成物Ｃ５に対して、レーザ加工が可能な銀ペーストを、スクリーン印刷等の手法を用いて銅配線３１に重なる部分が形成される状態で、印刷する。それにより、ペースト印刷部４４が形成される。このとき、銀ペーストは、貫通孔２１にも入り込む。
【００５９】
ここで、上述の第１の実施の形態で述べたようなスクリーン版やメタル版を用いて印刷を行う際に、真空印刷手法を用いるようにしても良い。このような真空印刷手法を用いる場合、貫通孔２１の内部に、ボイド等が形成されない状態で、確実に印刷することが可能となる。
【００６０】
なお、この第６工程においては、銀ペーストが貫通孔２１に入り込む点で相違するものの、それ以外の点については、上述した第１の実施の形態における第２工程と同様である。したがって、スクリーン印刷等の詳細については、その説明を省略する。なお、この第６工程によって形成された中間生成物を、中間生成物Ｃ６とする。
【００６１】
（７）第７工程：銀ペースト配線４１の形成
次に、第６工程によって形成された中間生成物Ｃ６に対して、印刷後のペースト印刷部４４から不要部分を除去して、銀ペースト配線４１を形成する。すると、図８および図９に示すようなフレキシブルプリント基板１０Ｂが形成される。
【００６２】
なお、印刷した銀ペーストについて、不要部分を除去する詳細については、上述した第１の実施の形態における第３工程と同様である。したがって、不要部分の除去の詳細については、その説明を省略する。
【００６３】
＜効果について＞
以上のような構成のフレキシブルプリント基板１０Ａ，１０Ｂおよびフレキシブルプリント基板１０Ａ，１０Ｂの製造方法によると、次のような効果が生じる。
【００６４】
すなわち、フレキシブルプリント基板１０Ａ，１０Ｂは、それぞれの銅配線３１の側壁がベース材２０に対して傾斜している傾斜面３２を備え、ベース材２０に積層されている銅パターン部３０を備えている。また、フレキシブルプリント基板１０Ａ，１０Ｂは、ペーストパターン部４０も備えている。このペーストパターン部４０は、導電ペーストを硬化させた複数の銀ペースト配線４１（導電ペースト配線）を備え、銅配線３１に対して少なくとも一部が重なるように設けられ、さらに銅配線３１よりも厚みが薄く設けられていると共に、銀ペースト配線４１の間の最小幅が銅配線３１の間の最小幅よりも狭く設けられている。
【００６５】
このため、複数の銅配線３１を有する銅パターン部３０にて、十分な電流容量を確保することができると共に、複数の銀ペースト配線４１を有するペーストパターン部４０にて、微細配線となる部分を形成することができる。すなわち、電流容量が必要な部位には厚い銅配線３１を配置し、端子や引き回し部のような部分には銀ペースト配線４１が配置されて微細配線を実現している。したがって、１つのフレキシブルプリント基板１０Ａ，１０Ｂにてこのような電流容量の確保と微細化要求に対応可能である。
【００６６】
また、上述した各実施の形態では、銅配線３１を有する銅パターン部３０は、エッチング処理等のようなフォトファブリケーション手法にて形成することができるので、傾斜角度θを有する傾斜面３２を形成することができる。したがって、銅配線３１に連続的とはならずに途切れてしまう部分が形成されるのを防止可能となる。
【００６７】
また、上述した各実施の形態では、傾斜面３２がベース材２０に対してなす傾斜角度のうち銅配線３１側は、４５度となるように設けられている。したがって、銀ペーストをスクリーン印刷等で好適に印刷することが可能となる。また、銅配線３１において、ライン幅／スペース幅が大きくなり過ぎずに済む。
【００６８】
さらに、上述の各実施の形態では、銀ペースト配線４１には、銅配線３１のうち傾斜面３２に連続する上面３１ａに到達している部位を存在させることもできる。このように構成する場合、銅配線３１と銀ペースト配線４１の接続を確実化させることができる。たとえば、スクリーン印刷に多少の位置ずれが生じた場合でも、そのような位置ずれを吸収しながらも銅配線３１と銀ペースト配線４１の間の接続を確実に実現することができる。
【００６９】
また、上述した第２の実施の形態では、ベース材２０の両面には、銅配線３１を備える銅パターン部３０が設けられていて、ベース材２０には、厚み方向に貫く貫通孔２１が設けられている。そして、貫通孔２１には、銀ペースト配線４１を材質とすると共にベース材２０の表面側と裏面側とで導電性を確保するための層間接続部４５が設けられている。このため、電流容量が確保された銅パターン部３０を、ベース材２０の両面に形成することができるので、一層の電流容量を確保することができる。
【００７０】
また、上述した各実施の形態では、第１工程または第４工程にて銅パターン部３０を形成しているが、その銅パターン部３０は、エッチング処理等のようなフォトファブリケーション手法にて形成することができる。したがって、傾斜面３２を比較的容易に形成することができる。さらに、ペーストパターン部４０は、第２工程または第５工程にて、スクリーン印刷等のような印刷手法にて形成することができる。したがって、印刷時に必要最小限の部分に印刷させることができる。また、第３工程または第７工程では、ペースト印刷部４４の形成後に、レーザ光を照射しつつ走査して、当該ペースト印刷部から不要部分を除去して複数の銀ペースト配線４１を備えるペーストパターン部４０を形成している。これら第１工程または第４工程、第２工程または第５工程、第３工程または第７工程を用いることで、比較的簡素な工程にてフレキシブルプリント基板１０Ａ，１０Ｂを形成することができるので、製造効率を向上させることができ、またコストの低減を図ることができる。
【００７１】
また、ペーストパターン部４０の形成においては、レーザ光の照射により銀ペーストの塗布部分の不要部位を除去して、スペース５１が形成される。このように、レーザ光を照射して、不要部位を除去することにより、隣り合う銀ペースト配線４１の間の最小幅を、銅配線３１の間の最小幅よりも狭い状態とすることができる。
【００７２】
また、上述した第２の実施の形態では、第５工程にてベース材２０に貫通孔２１を形成し、その後の第６工程にて、少なくとも１つの銅配線３１の一部を覆うと共に貫通孔２１も覆うように銀ペーストを印刷し、その印刷部位を乾燥させて銅パターン部３０よりも厚みの薄いペースト印刷部４４を形成する。そして、第７工程にて、レーザ光を照射して複数の銀ペースト配線４１を有するペーストパターン部４０を形成している。したがって、両面に銅パターン部３０を備える構成において、層間接続部４５によって両面の銅パターン部３０が電気的に接続された状態を実現することができる。
【００７３】
＜変形例＞
以上、本発明の各実施の形態について説明したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となっている。以下、それについて述べる。
【００７４】
上述の実施の形態においては、導電ペースト配線として、銀ペースト配線４１を挙げて説明している。しかしながら、導電ペースト配線は、銀ペースト配線４１に限られるものではない。導電ペースト配線は、たとえばカーボンやアルミニウムのような導電性を備える材質を含む導電ペーストから形成されていても良い。
【００７５】
また、上述の各実施の形態においては、銅配線３１の形態や配置は、どのようなものであっても良い。同様に、銀ペースト配線４１の形態や配置は、どのようなものであっても良い。たとえば、銅配線３１や銀ペースト配線４１には、直線状の部分以外に、湾曲した部分や屈曲した部分が存在しても良い。
【００７６】
また、上述した第２の実施の形態においては、ベース材２０の表面側に銀ペーストがスクリーン印刷されることで、ペーストパターン部４０が形成されている。しかしながら、ベース材２０の裏面側にも銀ペーストをスクリーン印刷し、その裏面側にペーストパターン部４０を形成しても良い。
【符号の説明】
【００７７】
１０Ａ，１０Ｂ…フレキシブルプリント基板、２０…ベース材、２１…貫通孔、３０…銅パターン部、３１ａ…上面、３１…銅配線、３２…傾斜面、４０…ペーストパターン部、４１…銀ペースト配線（導電ペースト配線に対応）、４２…接続部、４３…重ね部、４４…ペースト印刷部、４５…層間接続部、５０，５１…スペース、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ４〜Ｃ６…中間生成物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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