(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性樹脂フィルムと、
前記可撓性樹脂フィルムの第１主面側に設けられた透明導電層と、
前記可撓性樹脂フィルムと前記透明導電層との間及び前記可撓性樹脂フィルムの第１主面と反対側の第２主面の少なくとも一方に設けられた硬化樹脂層と
を備える透明導電性フィルムであって、
前記可撓性樹脂フィルムには延伸処理が施されており、
前記可撓性樹脂フィルムの面内方向での複屈折率Δｎが０．０７以上であり、
前記可撓性樹脂フィルムの遅相軸が、該可撓性樹脂フィルムの幅方向において±１０°以内の軸精度を有しており、
前記硬化樹脂層の厚さは、０．５μｍ〜５μｍであり、
前記硬化樹脂層は、樹脂組成物が硬化された層であり、
前記樹脂組成物は、
分子内に重合性官能基を３個以上有し、重量平均分子量が２００以上１０００以下である成分Ａ、及び
分子内に重合性官能基を有し、分子内における単位分子量当たりの前記重合性官能基の数が前記成分Ａより少なく、かつ重量平均分子量が１０００より大きく１０００００以下である成分Ｂを含み、
前記成分Ａの固形分及び前記成分Ｂの固形分の合計量に対し、前記成分Ｂの固形分の量が３０重量％〜７０重量％である透明導電性フィルム。
【請求項２】
前記硬化樹脂層は粒子を含む請求項１に記載の透明導電性フィルム。
【請求項３】
前記硬化樹脂層が前記可撓性樹脂フィルムと前記透明導電層との間に設けられており、
前記硬化樹脂層と前記透明導電層との間に光学調整層をさらに備える請求項１又は２に記載の透明導電性フィルム。
【請求項４】
前記可撓性樹脂フィルムの第１主面側とは反対側の第２主面側に設けられた透明導電層をさらに備える請求項１〜３のいずれか１項に記載の透明導電性フィルム。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の透明導電性フィルムの長尺体がロール状に巻回された透明導電性フィルム巻回体。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の透明導電性フィルムを備えるタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明導電性フィルム、透明導電性フィルム巻回体及びタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、透明導電性部材としてはガラス上に酸化インジウム薄膜を形成した、いわゆる導電性ガラスがよく知られている。しかしながら、導電性ガラスは基材がガラスであるために可撓性、加工性に劣り、用途によっては適用が困難な場合がある。そのため近年では可撓性、加工性に加えて、耐衝撃性に優れ、軽量であることなどの利点から、ポリエチレンテレフタレートをはじめとするプラスチックフィルム基材を用いる透明導電性フィルムが普及している。
【０００３】
しかしながら、自動車の運転時や反射光が強い場合等に視認者が偏光サングラスを着用すると、上記のようなプラスチックフィルム基材を用いる透明導電性フィルムでは、偏光サングラスを通して画面を見た際に虹模様（虹ムラ）が顕著に確認され視認性が低下する場合がある。これに対し、例えば、光学軸及びリターデーションを所定の設定としたフィルム基材を用いることで視認性を高める技術が提案されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３１０５３７４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ただし、上述のような樹脂フィルムでは、所定の位相差を得るために高延伸を行う必要があるところ、高延伸された樹脂フィルムは配向性が高くなり、小さな傷でもそこから延伸軸方向に割れやすくなるという欠点を有する。そこで、高延伸フィルムを透明導電性フィルムの基材として利用する際には、樹脂フィルム表面に硬化樹脂層（ハードコート層）を設けて硬度を高め、耐擦傷性を向上させる必要がある。
【０００６】
ところが、高延伸された樹脂フィルムに多官能アクリレートを用いた一般的な硬化樹脂層を設けるとさらに割れやすくなることが判明した。特に、硬化樹脂層を設けたハードコートフィルムに透明導電層を形成する際には、結晶化アニール工程や加工工程等の成膜プロセスにおいて負荷される熱や張力によって硬化樹脂層の表面にクラックが生じ、最終的にこれがハードコートフィルムの割れを引き起こす結果となってしまい、透明導電性フィルムの生産性を低下させる原因となり得る。
【０００７】
上記観点に鑑み、本発明は、耐擦傷性を有するとともに、製造プロセスにおける熱や張力の負荷でも樹脂フィルムの割れを生じない透明導電性フィルム、透明導電性フィルム巻回体及び該透明導電性フィルムを備えるタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、硬化樹脂層の耐擦傷性の向上のために硬度を高めるだけでは不十分であると考え、これとは相反する特性である柔軟性にも着目することにより上記目的を達成し得ることを見出し本発明にいたった。
【０００９】
すなわち、本発明は、可撓性樹脂フィルムと、
前記可撓性樹脂フィルムの第１主面側に設けられた透明導電層と、
前記可撓性樹脂フィルムと前記透明導電層との間及び前記可撓性樹脂フィルムの第１主面と反対側の第２主面の少なくとも一方に設けられた硬化樹脂層と
を備える透明導電性フィルムであって、
前記可撓性樹脂フィルムには延伸処理が施されており、
前記可撓性樹脂フィルムの面内方向での複屈折率Δｎが０．０７以上であり、
前記可撓性樹脂フィルムの遅相軸が、該可撓性樹脂フィルムの幅方向において±１０°以内の軸精度を有しており、
前記硬化樹脂層の厚さは、０．５μｍ〜５μｍであり、
前記硬化樹脂層は、樹脂組成物が硬化された層であり、
前記樹脂組成物は、
分子内に重合性官能基を３個以上有し、重量平均分子量が２００以上１０００以下である成分Ａ、及び
分子内における単位分子量当たりの重合性官能基の数が前記成分Ａより少なく、かつ重量平均分子量が１０００より大きく１０００００以下である成分Ｂを含み、
前記成分Ａの固形分及び前記成分Ｂの固形分の合計量に対し、前記成分Ｂの固形分の量が３０重量％〜７０重量％である。
【００１０】
硬化樹脂層を形成するための樹脂組成物が、低分子量の成分Ａを含んでいるので、硬化樹脂層における成分Ａに由来する領域がいわゆるハードセグメントとして機能し、これにより硬化樹脂層の硬度を高めて耐擦傷性を向上させることができる。同時に、樹脂組成物は、分子内における単位分子量当たりの重合性官能基の数が成分Ａより少ない高分子量の成分Ｂを含んでいるので、硬化樹脂層における成分Ａに由来する領域がいわゆるソフトセグメントとして機能し、これにより、硬化樹脂層にある程度の柔軟性を付与することができ、成膜時や搬送時において熱や張力が負荷されても可撓性樹脂フィルムの割れを防止することができる。さらに、成分Ａの固形分及び成分Ｂの固形分の合計量に対し、成分Ｂの固形分の量を３０重量％〜７０重量％としているので、硬化樹脂層の耐擦傷性と割れ防止性とを高いレベルで両立させることができる。成分Ｂの固形分量が３０重量％未満であると、硬化樹脂層の柔軟性が低下して可撓性樹脂フィルムの割れが生じるおそれがある。成分Ｂの固形分量が７０重量％を超えると、硬化樹脂層の硬度が低下して耐擦傷性が劣ることになる。硬化樹脂層の厚さを０．５μｍ〜５μｍとしているので、硬化樹脂層がハードコート層として機能し得るとともに、耐割れ性を発揮することができる。硬化樹脂層の厚さが０．５μｍ未満であると、ハードコート層としての機能が低下して耐擦傷性や耐割れ性を得られず、一方、厚さが５μｍと超えると、硬化樹脂層全体としての柔軟性が低下して可撓性樹脂フィルムの割れを引き起こしてしまう。
【００１１】
当該透明導電性フィルムでは、基材として延伸処理を施すことにより、複屈折率Δｎ及び遅相軸の軸精度を所定範囲とした可撓性樹脂フィルムを用いているので、視認者が偏光サングラスを着用して当該透明導電性フィルムを備える表示装置を視認したとしても、虹模様の発生を抑制することができ、優れた視認性を発揮することができる。
【００１２】
前記硬化樹脂層は粒子を含むことが好ましい。これにより硬化樹脂層の表面に隆起を形成することができ、透明導電性フィルムに耐ブロッキング性を付与することができる。
【００１３】
当該透明導電性フィルムでは、前記硬化樹脂層は前記可撓性樹脂フィルムと前記透明導電層との間に設けられており、
前記硬化樹脂層と前記透明導電層との間に光学調整層をさらに備えていてもよい。
【００１４】
このような層構成で光学調整層を設けることにより、透明導電層の密着性を高めて信頼性を向上させることができるとともに、透明導電性フィルムの反射特性の制御が可能となってより良好な視認性を発揮することができる。
【００１５】
前記可撓性樹脂フィルムの第１主面側とは反対側の第２主面側に設けられた透明導電層をさらに備えることにより、両面に透明導電層が形成された両面透明導電性フィルムとして用いることができる。
【００１６】
本発明には、当該透明導電性フィルムの長尺体がロール状に巻回された透明導電性フィルム巻回体も含まれる。ロール状形態の透明導電性フィルムは、硬化樹脂層や透明導電層の形成を連続的に行うことができるロール・トゥ・ロール方式での製造プロセスに供することができるので、透明導電性フィルムの生産効率を向上させることができる。
【００１７】
本発明には、当該透明導電性フィルムを備えるタッチパネルも含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態に係る透明導電性フィルムの模式的断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る透明導電性フィルムの模式的断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る透明導電性フィルムの模式的断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る透明導電性フィルムの模式的断面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る透明導電性フィルムの模式的断面図である。
【図６】１８０°折り曲げ試験の手順を説明するための模式的側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の透明導電性フィルムの実施形態について、図面を参照しながら以下に説明する。ただし、図の一部又は全部において、説明に不要な部分は省略し、また説明を容易にするために拡大または縮小等して図示した部分がある。上下等の位置関係を示す用語は、単に説明を容易にするために用いられており、本発明の構成を限定する意図は一切ない。
【００２０】
［第１実施形態］
＜透明導電性フィルム＞
本発明の一実施形態について、図面を参照しながら以下に説明する。図１は、本発明の透明導電性フィルムの一実施形態を模式的に示す断面図である。透明導電性フィルム１０は、可撓性樹脂フィルム１と、可撓性樹脂フィルム１の第１主面Ｓ１側に形成された透明導電層３と、可撓性樹脂フィルム１と透明導電層３との間に設けられた硬化樹脂層２とを備える。透明導電性フィルム１０では、可撓性樹脂フィルム１の第１主面Ｓ１と反対側の第２主面Ｓ２側にも硬化樹脂層２´が形成されている。すなわち、可撓性樹脂フィルム１の両面に硬化樹脂層２、２´が形成されている。
【００２１】
透明導電性フィルムのヘイズは、要求される透明性を確保可能であれば特に限定されないものの、５％以下が好ましく、４％以下がより好ましく、３％以下がさらに好ましい。なお、ヘイズの下限は０％が好ましいものの、各層の固有のヘイズの存在により、一般的に０．３％以上となってもよい。なお、ヘイズは、ＪＩＳ  Ｋ７１３６に準じ、村上色彩技術研究所社製のヘイズメーター（型番「ＨＲ３００」）を用いて測定することができる。
【００２２】
（可撓性樹脂フィルム）
可撓性樹脂フィルム１としては、特に制限されないが、透明性を有する各種のプラスチックフィルムが用いられる。例えば、その材料として、ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリノルボルネン系樹脂などのポリシクロオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等が挙げられる。これらの中で特に好ましいのは、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂である。
【００２３】
これらの中でも、機械強度や寸法安定性、耐熱性の観点からはポリエステルを主成分と
する可撓性樹脂フィルムが好適に用いられる。ポリエステルとしては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、２，５−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、ジフェニルスルホンカルボン酸、アントラセンジカルボン酸、１，３−シクロペンタンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸、マロン酸、ジメチルマロン酸、コハク酸、３，３−ジエチルコハク酸、グルタル酸、２，２−ジメチルグルタル酸、アジピン酸、２−メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸、ピメリン酸、アゼライン酸、ダイマー酸、セバシン酸、スベリン酸、ドデカジカルボン酸等のジカルボン酸と、エチレングリコール、プロピレングリコール、ヘキサメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，２−シクロヘキサンジメタノール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、デカメチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサジオール、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン等のジオールを、それぞれ１種を重縮合してなるホモポリマー、又はジカルボン酸１種以上とジオール２種以上を重縮合してなる共重合体、あるいはジカルボン酸２種以上と１種以上のジオールを重縮合してなる共重合体、及びこれらのホモポリマーや共重合体を２種以上ブレンドしてなるブレンド樹脂のいずれかのポリエステル系樹脂を挙げることができる。中でも、ポリエステルが結晶性を示す観点から、芳香族ポリエステルが好ましく、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、あるいはポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）が特に好ましく、ポリエチレンテレフタレートが最も好ましい。
【００２４】
本発明においては、ポリエステルフィルムに配向性を付与して所定の光学特性を達成する観点から、可撓性樹脂フィルムに延伸処理を施している。延伸処理の方法は特に限定されず、縦一軸延伸法（自由端一軸延伸法）による延伸処理でもよく、結晶性を増大させてより機械特性に優れたフィルムを得る等の観点から、二軸延伸法による延伸処理を行ってもよい。
【００２５】
可撓性樹脂フィルム１の面内方向での複屈折率Δｎは、０．０７以上であれば特に限定されない。上記複屈折率Δｎは０．０７以上０．３以下が好ましく、０．０７以上０．２以下がより好ましい。複屈折率Δｎを上記範囲とすることで、延伸処理を施した可撓性樹脂フィルムの位相差を大きくすることができ、その結果、偏光サングラスを着用してタッチパネル等を視認したとしても虹模様の発生を抑制することができ、良好な視認性を発揮することができる。なお、複屈折率Δｎは、Δｎ＝ｎｘ−ｎｙで求められる。ｎｘは面内の遅相軸方向での屈折率であり、ｎｙは面内の進相軸方向での屈折率である。
【００２６】
可撓性樹脂フィルム１の遅相軸が、可撓性樹脂フィルム１の幅方向において±１０°以内の軸精度を有している。該軸精度は±５°以内が好ましく、±３°以内がより好ましい。可撓性樹脂フィルム１の遅相軸が上記範囲の軸精度を有することにより、可撓性樹脂フィルム１の光学特性の均一性を高めることができ、その結果、偏光サングラスを着用してタッチパネル等を視認したとしても虹模様の発生を抑制して、良好な視認性を発揮することができる。
【００２７】
可撓性樹脂フィルム１の厚さは、２〜２００μｍの範囲内であることが好ましく、２０〜１８０μｍの範囲内であることがより好ましい。可撓性樹脂フィルム１の厚さが２μｍ未満であると、可撓性樹脂フィルム１の機械的強度が不足し、フィルム基材をロール状にして透明導電層３を連続的に形成する操作が困難になる場合がある。一方、厚さが２００μｍを超えると、透明導電層３の耐擦傷性やタッチパネル用としての打点特性の向上が図れない場合がある。
【００２８】
可撓性樹脂フィルム１には、表面に予めスパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や下塗り処理を施して、フィルム基材上に形成される硬化樹脂層や透明導電層等との密着性を向上させるようにしてもよい。また、硬化樹脂層や透明導電層を形成する前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄などにより、フィルム基材表面を除塵、清浄化してもよい。
【００２９】
（硬化樹脂層）
硬化樹脂層２、２´は、分子内に重合性官能基を３個以上有し、重量平均分子量が２００以上１０００以下である成分Ａと、分子内における単位分子量当たりの重合性官能基の数が成分Ａより少なく、かつ重量平均分子量が１０００より大きく１０００００以下である成分Ｂとを含む樹脂組成物が硬化された層である。硬化樹脂層２、２´では、重量平均分子量が２００以上１０００以下である成分Ａに由来する構造がハードセグメントとして作用することで耐擦傷性に寄与し、同時に、重量平均分子量が１０００より大きく１０００００以下である成分Ｂに由来する構造がソフトセグメントとして作用することで耐割れ性に寄与することができ、硬化樹脂層２、２´を形成した可撓性樹脂フィルム１における耐傷付き性と耐割れ性との両立を可能にする。なお、成分Ｂの分子内における重合性官能基の数は単位分子量当たりで成分Ａより少なければよいが、２個以上が好ましい。
【００３０】
上記樹脂組成物では、成分Ａの固形分及び成分Ｂの固形分の合計量に対し、成分Ｂの固形分の量は３０重量％〜７０重量％であり、３５重量％以上６５重量％以下が好ましく、４０重量％以上６０重量％以下がより好ましい。硬化樹脂層形成用の樹脂組成物中の成分Ｂの量を上記範囲の上限以下とすることにより、硬化樹脂層に過度の柔軟性が付与されるのを抑制することができ、耐擦傷性の低下を防止することができる。樹脂組成物中の高分子量成分の量を上記範囲の下限以上とすることにより、硬化樹脂層２に十分な柔軟性を付与することができる。
【００３１】
硬化樹脂層２、２´の厚さは、それぞれ０．５μｍ〜５μｍであればよい。さらに、硬化樹脂層２、２´の厚さは独立して０．７μｍ〜３μｍが好ましく、０．８μｍ〜２μｍがより好ましい。硬化樹脂層２、２´の厚さを上記範囲とすることにより、硬化樹脂層２、２´の耐擦傷性と耐割れ性とを好適にバランスさせることができる。硬化樹脂層が薄すぎると、ハードコート層としての機能を発揮し得なくなり、耐擦傷性及び耐割れ性を得ることができない。一方、硬化樹脂層が厚すぎると、硬化樹脂層全体としての柔軟性が低下して、十分な耐割れ性が得られなくなる。
【００３２】
（樹脂組成物）
硬化樹脂層２、２´を形成する樹脂組成物としては、上記特定成分Ａ及びＢを含み、硬化樹脂層形成後の皮膜として十分な強度を持ち、透明性のあるものを特に制限なく使用できる。用いる樹脂としては熱硬化型樹脂、熱可塑型樹脂、紫外線硬化型樹脂、電子線硬化型樹脂、二液混合型樹脂などがあげられるが、これらのなかでも紫外線照射による硬化処理にて、簡単な加工操作にて効率よく光拡散層を形成することができる紫外線硬化型樹脂が好適である。
【００３３】
紫外線硬化型樹脂としては、ポリエステル系、アクリル系、ウレタン系、アミド系、シリコーン系、エポキシ系等の各種のものがあげられ、紫外線硬化型のモノマー、オリゴマー、ポリマー等が含まれる。好ましく用いられる紫外線硬化型樹脂は、例えばアクリロイル基等の紫外線重合性官能基を有するもの、なかでも当該重合性官能基を分子内に２個以上、特に２〜６個有するアクリル系のモノマーやオリゴマーレベルの成分、及びポリマーレベルの成分を成分Ａ及び成分Ｂとして含むものがあげられる。また、紫外線硬化型樹脂には、紫外線重合開始剤が配合されている。このような多官能の高分子量成分及び多官能の低分子量成分により樹脂組成物の硬化後には三次元架橋構造が形成されるとともに、多官能低分子量成分が架橋構造の架橋の起点となって主として硬度に寄与し、これより単位分子量当たりの重合性官能基数の少ない多官能高分子量成分がソフトセグメントとして主に柔軟性に寄与する。
【００３４】
本実施形態において、紫外線硬化型樹脂としてはウレタン（メタ）アクリレートを好適に用いることができる。
【００３５】
前記ウレタン（メタ）アクリレートとしては、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル、ポリオール、ジイソシアネートを構成成分として含有するものが用いられる。例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステルの少なくとも一方のモノマーと、ポリオールとを用いて、水酸基を１個以上有するヒドロキシ（メタ）アクリレートを作製し、これをジイソシアネートと反応させることによりウレタン（メタ）アクリレートを製造することができる。ウレタン（メタ）アクリレートは、一種類を単独で使用でもよく、二種類以上を併用してもよい。
【００３６】
（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート等の（メタ）アルキルアクリレート；シクロヘキシル（メタ）アクリレート等のシクロアルキル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００３７】
ポリオールは、水酸基を少なくとも２つ有する化合物であり、例えば、エチレングリコール、１，３−プロピレングリコール、１，２−プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１０−デカンジオール、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステル、トリシクロデカンジメチロール、１，４−シクロヘキサンジオール、スピログリコール、トリシクロデカンジメチロール、水添ビスフェノールＡ、エチレンオキサイド付加ビスフェノールＡ、プロピレンオキサイド付加ビスフェノールＡ、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン、３−メチルペンタン−１，３，５−トリオール、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリペンタエリスリトール、グルコース類、ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコール、１，２−ブチレンオキシドとエチレンオキシドとの共重合体およびプロピレンオキシドとエチレンオキシドとの共重合体からなる群から選ばれる少なくとも１種のジオール、脂肪族または環式ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリカプロラクトンポリオール等が挙げられる。
【００３８】
ジイソシアネートとしては、例えば、芳香族、脂肪族又は脂環族の各種のジイソシアネート類を使用することができ、例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、４，４−ジフェニルジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、３，３−ジメチル−４，４−ジフェニルジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、４，４−ジフェニルメタンジイソシアネート等、さらにはこれらの水添物等が挙げられる。
【００３９】
樹脂組成物中のウレタン（メタ）アクリレートの配合割合は、特に制限されない。硬化樹脂層の柔軟性及び可撓性樹脂フィルムに対する密着性及び硬化樹脂層の硬度の観点等から、ウレタン（メタ）アクリレートの配合割合は、樹脂組成物の合計重量に対し、例えば、１０〜９０重量％の範囲であり、好ましくは、２０〜８０重量％の範囲である。
【００４０】
硬化樹脂層を形成する樹脂組成物に用いられる電離放射線硬化型樹脂として、上記各成分に加えて反応性希釈剤を有していてもよい。反応性希釈剤としては、比較的低粘度である１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート等の２官能以上のモノマーおよびオリゴマー並びに単官能モノマー、例えばＮ−ビニルピロリドン、エチルアクリレート、プロピルアクリレート等のアクリル酸エステル類、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ブチルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、イソオクチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ノニルフェニルメタクリレート等のメタクリル酸エステル類、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、そのカプロラクトン変成物などの誘導体、スチレン、ｑ−メチルスチレン、アクリル酸等、またはそれらの混合物などを使用することができる。
【００４１】
樹脂組成物には、前記材料に加えて、可塑剤、界面活性剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、レベリング剤、チクソトロピー剤、帯電防止剤等の添加剤を用いることができる。チクソトロピー剤を用いると、硬化樹脂層が粒子を含む場合に、微細凹凸形状表面における突出粒子の形成に有利である。チクソトロピー剤としては、０．１μｍ以下のシリカ、マイカ等があげられる。これら添加剤の含有量は、通常、紫外線硬化型樹脂１００重量部に対して、１５重量部以下程度、好ましくは０．０１〜１５重量部、とするのが好適である。
【００４２】
（粒子）
硬化樹脂層２、２´は粒子を含んでいてもよい。硬化樹脂層２、２´に粒子を配合することにより、硬化樹脂層２、２´の表面に隆起を形成することができ、この隆起に倣って透明導電層３の表面にも隆起が形成されることになり、透明導電性フィルム１０に耐ブロッキング性を好適に付与することができる。両面に形成された硬化樹脂層のうちいずれか一方の層、例えば第２主面Ｓ２側の硬化樹脂層２´のみに粒子を添加して耐ブロッキング性を付与することもできる。
【００４３】
上記粒子としては、各種金属酸化物、ガラス、プラスチックなどの透明性を有するものを特に制限なく使用することができる。例えばシリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、酸化カルシウム等の無機系粒子、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリウレタン、アクリル系樹脂、アクリル−スチレン共重合体、ベンゾグアナミン、メラミン、ポリカーボネート等の各種ポリマーからなる架橋又は未架橋の有機系粒子やシリコーン系粒子などがあげられる。前記粒子は、１種または２種以上を適宜に選択して用いることができるが、有機系粒子が好ましい。有機系粒子としては、屈折率の観点から、アクリル系樹脂が好ましい。
【００４４】
粒子の最頻粒子径は、硬化樹脂層の隆起の突出度や隆起以外の平坦領域の厚さとの関係などを考慮して適宜設定することができ、特に限定されない。なお、透明導電性フィルムに耐ブロッキング性を十分に付与し、かつヘイズの上昇を十分に抑制するという観点から、粒子の最頻粒子径は０．０５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、０．０５μｍ以上６μｍ以下であることがより好ましい。なお、本明細書において、「最頻粒子径」とは、粒子分布の極大値を示す粒径をいい、フロー式粒子像分析装置（Ｓｙｓｍｅｘ社製、製品名「ＦＰＴＡ−３０００Ｓ」）を用いて、所定条件下（Ｓｈｅａｔｈ液：酢酸エチル、測定モード：ＨＰＦ測定、測定方式：トータルカウント）で測定することによって求められる。測定試料は、粒子を酢酸エチルで１．０重量％に希釈し、超音波洗浄機を用いて均一に分散させたものを用いる。
【００４５】
硬化樹脂層中の粒子の含有量は特に限定されないものの、樹脂組成物の固形分１００重量部に対して０．０１〜１０重量部であることが好ましく、０．０５〜５重量部であることがより好ましく、０．１〜３重量部であることがさらに好ましい。硬化樹脂層中の粒子の含有量が小さいと、硬化樹脂層の表面に耐ブロッキング性や易滑性を付与するのに十分な隆起が形成され難くなる傾向がある。一方、粒子の含有量が大きすぎると、粒子による光散乱に起因して透明導電性フィルムのヘイズが高くなり、視認性が低下する傾向がある。また、粒子の含有量が大きすぎると、硬化樹脂層の形成時（溶液の塗布時）に、スジが発生し、視認性が損なわれたり、透明導電層の電気特性が不均一となったりする場合がある。
【００４６】
（コーティング組成物）
硬化樹脂層を形成するのに用いられるコーティング組成物は、上記の樹脂、粒子、及び溶媒を含む。
【００４７】
コーティング組成物は、上記の樹脂及び粒子を、必要に応じて溶媒、添加剤、触媒等と混合することにより調製される。コーティング組成物中の溶媒は、特に限定されるものではなく、用いる樹脂や塗装の下地となる部分の材質及び組成物の塗装方法などを考慮して適時選択される。溶媒の具体例としては、例えば、トルエン、キシレンなどの芳香族系溶媒；メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶媒；ジエチルエーテル、イソプロピルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、アニソール、フェネトールなどのエーテル系溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソプロピル、エチレングリコールジアセテートなどのエステル系溶媒；ジメチルホルムアミド、ジエチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドンなどのアミド系溶媒；メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブなどのセロソルブ系溶媒；メタノール、エタノール、プロパノールなどのアルコール系溶媒；ジクロロメタン、クロロホルムなどのハロゲン系溶媒；などが挙げられる。これらの溶媒を単独で使用してもよく、また２種以上を併用して使用してもよい。これらの溶媒のうち、エステル系溶媒、エーテル系溶媒、アルコール系溶媒及びケトン系溶媒が好ましく使用される。
【００４８】
コーティング組成物において、粒子は溶液中に分散されていることが好ましい。溶液中に粒子を分散させる方法としては、樹脂組成物溶液に粒子を添加して混合する方法や、予め溶媒中に分散させた粒子を樹脂組成物溶液に添加する方法等、各種公知の方法を採用することができる。
【００４９】
コーティング組成物の固形分濃度は、１重量％〜７０重量％が好ましく、２重量％〜５０重量％がより好ましく、５重量％〜４０重量％が最も好ましい。固形分濃度が低くなりすぎると、塗布後の乾燥工程で硬化樹脂層表面の隆起のばらつきが大きくなり、ヘイズが上昇する場合がある。一方、固形分濃度が大きくなりすぎると、含有成分が凝集しやすくなり、その結果、凝集部分が顕在化して透明導電性フィルムの外観を損ねる場合がある。
【００５０】
（塗布及び硬化）
硬化樹脂層は、可撓性樹脂フィルム上に、上記のコーティング組成物を塗布することにより形成される。なお、コーティング組成物は、可撓性樹脂フィルム１上に直接行ってもよく、可撓性樹脂フィルム１上に形成されたアンダーコート層等の上に行うこともできる。
【００５１】
コーティング組成物の塗布方法は、コーティング組成物及び塗装工程の状況に応じて適時選択することができ、例えばディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、ダイコート法やエクストルージョンコート法などにより塗布することができる。
【００５２】
コーティング組成物を塗布後、塗膜を硬化させることによって、硬化樹脂層を形成することができる。樹脂組成物が光硬化性である場合は、必要に応じた波長の光を発する光源を用いて光を照射することによって、硬化させることができる。照射する光として、例えば、露光量１５０ｍＪ／ｃｍ２以上の光、好ましくは２００ｍＪ／ｃｍ２〜１０００ｍＪ／ｃｍ２の光を用いることができる。またこの照射光の波長は特に限定されるものではないが、例えば３８０ｎｍ以下の波長を有する照射光などを用いることができる。なお、光硬化処理の際に加熱を行ってもよい。
【００５３】
（透明導電層）
透明導電層３の構成材料は無機物を含む限り特に限定されず、インジウム、スズ、亜鉛、ガリウム、アンチモン、チタン、珪素、ジルコニウム、マグネシウム、アルミニウム、金、銀、銅、パラジウム、タングステンからなる群より選択される少なくとも１種の金属の金属酸化物が好適に用いられる。当該金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属原子を含んでいてもよい。例えば酸化スズを含有する酸化インジウム（ＩＴＯ）、アンチモンを含有する酸化スズ（ＡＴＯ）などが好ましく用いられる。
【００５４】
透明導電層３の厚さは特に制限されないが、その表面抵抗を１×１０３Ω／□以下の良好な導電性を有する連続被膜とするには、厚さを１０ｎｍ以上とするのが好ましい。膜厚が、厚くなりすぎると透明性の低下などをきたすため、１５〜３５ｎｍであることが好ましく、より好ましくは２０〜３０ｎｍの範囲内である。透明導電層３の厚さが１５ｎｍ未満であると膜表面の電気抵抗が高くなり、かつ連続被膜になり難くなる。また、透明導電層３の厚さが３５ｎｍを超えると透明性の低下などをきたす場合がある。
【００５５】
透明導電層３の形成方法は特に限定されず、従来公知の方法を採用することができる。具体的には、例えば硬化樹脂層２に対する真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のドライプロセスを例示できる。また、必要とする膜厚に応じて適宜の方法を採用することもできる。なお、図１に示すように、硬化樹脂層２上に透明導電層３を形成する場合、透明導電層３がスパッタリング法等のドライプロセスによって形成されれば、透明導電層３の表面は、その下地層である硬化樹脂層２表面形状をほぼ維持する。そのため、硬化樹脂層２上に透明導電層３が形成されている場合においても、硬化樹脂層２に隆起が存在する場合には、透明導電層３表面にも耐ブロッキング性及び易滑性を好適に付与することができる。
【００５６】
硬化樹脂層２上に透明導電層３を形成する際には、延伸された可撓性樹脂フィルム用の保護フィルムを用いることなく透明導電層３の形成を行うことができる。従来の高延伸フィルムではフィルム搬送工程等における耐割れ性が十分考慮されていないことから、保護フィルムを貼り合わせた状態で諸工程を行う必要がある。本発明では、可撓性樹脂フィルム上に形成する硬化樹脂層に柔軟性を付与することで耐割れ性を向上させているので、保護フィルムを用いることなく透明導電層３を形成することができる。保護フィルムを用いないので、保護フィルムの貼り合わせ工程を省略可能であるとともに、ロール１本あたりの巻き数を増加させることができ、透明導電性フィルムの生産性を向上させることができる。また、保護フィルムは最終的には廃棄される部材であるが、これを用いなくて済むことから、コスト低減にも寄与し得る。
【００５７】
透明導電層３は、必要に応じて加熱アニール処理（例えば、大気雰囲気下、８０〜１５０℃で３０〜９０分間程度）を施して結晶化することができる。透明導電層を結晶化することで、透明導電層が低抵抗化されることに加えて、透明性及び耐久性が向上する。透明導電性フィルム１０において硬化樹脂層２の厚さを上記範囲とすることにより、加熱アニール処理の際にもカールの発生が抑制され、ハンドリング性に優れる。
【００５８】
また、透明導電層３は、エッチング等によりパターン化してもよい。例えば、静電容量方式のタッチパネルやマトリックス式の抵抗膜方式のタッチパネルに用いられる透明導電性フィルムにおいては、透明導電層３がストライプ状にパターン化されることが好ましい。なお、エッチングにより透明導電層３をパターン化する場合、先に透明導電層３の結晶化を行うと、エッチングによるパターン化が困難となる場合がある。そのため、透明導電層３のアニール処理は、透明導電層３をパターン化した後に行うことが好ましい。
【００５９】
＜透明導電性フィルム巻回体＞
本実施形態の透明導電性フィルム１０は、長尺状の透明導電性フィルムがロール状に巻回された透明導電性フィルム巻回体とすることができる。長尺状の透明導電性フィルムの巻回体は、長尺状の可撓性樹脂フィルムのロール状巻回体を用い、前述の硬化樹脂層、透明導電層、及び光学調整層（後述）等の付加的な層を、いずれもロール・トゥ・ロール法により形成することによって形成し得る。このような巻回体の形成にあたっては、透明導電性フィルムの表面に、滑り性や耐ブロッキング性を考慮して、弱粘着層を備える保護フィルム（セパレータ）を貼り合わせた上で、ロール状に巻回してもよい
【００６０】
＜タッチパネル＞
透明導電性フィルム１０は、例えば、静電容量方式、抵抗膜方式などのタッチパネルに好適に適用できる。
【００６１】
タッチパネルの形成に際しては、透明導電性フィルムの一方または両方の主面に透明な粘着剤層を介して、ガラスや高分子フィルム等の他の基材等を貼り合わせることができる。例えば、透明導電性フィルムの透明導電層３が形成されていない側の面に透明な粘着剤層を介して透明基体が貼り合わせられた積層体を形成してもよい。透明基体は、１枚の基体フィルムからなっていてもよく、２枚以上の基体フィルムの積層体（例えば透明な粘着剤層を介して積層したもの）であってもよい。また、透明導電性フィルムに貼り合わせる透明基体の外表面にハードコート層を設けることもできる。
【００６２】
透明導電性フィルムと基材との貼り合わせに用いられる粘着剤層としては、透明性を有するものであれば特に制限なく使用できる。具体的には、例えば、アクリル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリビニルエーテル、酢酸ビニル／塩化ビニルコポリマー、変性ポリオレフィン、エポキシ系、フッ素系、天然ゴム、合成ゴム等のゴム系などのポリマーをベースポリマーとするものを適宜に選択して用いることができる。特に、光学的透明性に優れ、適度な濡れ性、凝集性及び接着性等の粘着特性を示し、耐候性や耐熱性等にも優れるという点からは、アクリル系粘着剤が好ましく用いられる。
【００６３】
上記の本発明にかかる透明導電性フィルムを、タッチパネルの形成に用いた場合、タッチパネル形成時のハンドリング性に優れる。そのため、透明性及び視認性に優れたタッチパネルを生産性高く製造することが可能である。
【００６４】
＜画像表示装置＞
本実施形態の透明導電性フィルムは画像表示装置に組み込むことができる。画像表示装置は、画像表示素子及び上述のタッチパネルを有する。画像表示素子は、一般的に画像表示セルの視認側にカラーフィルタを備え、視認側と反対側に偏光板を備える。画像表示セルとしては、液晶セルや有機ＥＬセル等を用いることができる。
【００６５】
［第２実施形態］
図２に示す透明導電性フィルム１１では、第１実施形態の透明導電性フィルム１０の層構成に加え、硬化樹脂層２と透明導電層３との間に光学調整層４がさらに設けられている。
【００６６】
＜光学調整層＞
光学調整層４は、透明導電層の密着性や反射特性の制御等を目的として設けられる。光学調整層は１層でもよく、２層あるいはそれ以上設けてもよい。光学調整層は、無機物、有機物、あるいは無機物と有機物との混合物により形成される。光学調整層を形成する材料としては、ＮａＦ、Ｎａ３ＡｌＦ６、ＬｉＦ、ＭｇＦ２、ＣａＦ２、ＳｉＯ２、ＬａＦ３、ＣｅＦ３、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、Ｔａ２Ｏ５、ＺｒＯ２、ＺｎＯ、ＺｎＳ、ＳｉＯｘ（ｘは１．５以上２未満）などの無機物や、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマーなどの有機物が挙げられる。特に、有機物として、メラミン樹脂とアルキド樹脂と有機シラン縮合物の混合物からなる熱硬化型樹脂を使用することが好ましい。光学調整層は、上記の材料を用いて、グラビアコート法やバーコート法などの塗工法、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などにより形成できる。
【００６７】
光学調整層４の厚さは、１０ｎｍ〜２００ｎｍであることが好ましく、２０ｎｍ〜１５０ｎｍであることがより好ましく、２０ｎｍ〜１３０ｎｍであることがさらに好ましい。光学調整層の厚さが過度に小さいと連続被膜となりにくい。また、光学調整層の厚さが過度に大きいと、透明導電性フィルムの透明性が低下したり、光学調整層にクラックが生じ易くなったりする傾向がある。
【００６８】
光学調整層は、平均粒径が１ｎｍ〜５００ｎｍのナノ微粒子を有していてもよい。光学調整層中のナノ微粒子の含有量は０．１重量％〜９０重量％であることが好ましい。光学調整層に用いられるナノ微粒子の平均粒径は、上述のように１ｎｍ〜５００ｎｍの範囲であることが好ましく、５ｎｍ〜３００ｎｍであることがより好ましい。また、光学調整層中のナノ微粒子の含有量は１０重量％〜８０重量％であることがより好ましく、２０重量％〜７０重量％であることがさらに好ましい。光学調整層中にナノ微粒子を含有することによって、光学調整層自体の屈折率の調整を容易に行うことができる。
【００６９】
ナノ微粒子を形成する無機酸化物としては、例えば、酸化ケイ素（シリカ）、中空ナノシリカ、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化ジルコニウム等の微粒子があげられる。これらの中でも、酸化ケイ素（シリカ）、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化ジルコニウムの微粒子が好ましい。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００７０】
［他の実施形態］
透明導電性フィルムの他の層構成は例えば以下のように例示される。図３に示す透明導電性フィルム１２では、可撓性樹脂フィルム１の両面に、硬化樹脂層２、２´、光学調整層４、４´、透明導電層３、３´がそれぞれ順に形成されている。図４に示す透明導電性フィルム１３では、可撓性フィルム１の第１主面（図中、上面）側に光学調整層４及び透明導電層３が形成され、第２主面（図中、下面）側には、硬化樹脂層２´、光学調整層４´及び透明導電層３´が順に形成されている。
【００７１】
図５に示す透明導電性フィルム１４は、図３に示した透明導電性フィルム１２の両面にある透明導電層３、３´の表面にさらに金属層５、５´を備えている。このような金属層をパターン化してパターン配線を形成することにより、引き回し配線が視認されないように表示装置の周辺部が加飾された領域をより狭くして、表示装置における表示領域の面積比率の向上（狭額縁化）を図ることができる。透明導電性フィルム１４では可撓性樹脂フィルム１の両面側に金属層５、５´が形成されているものの、金属層は、可撓性樹脂フィルム１の片面側にのみ形成されていてもよい。
【００７２】
（金属層）
金属層５、５´の構成材料は、導電性を有するものであれば特に限定されず、例えば、Ｔｉ，Ｓｉ，Ｎｂ，Ｉｎ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ａｌ，Ｃｏ，Ｃｒ，Ｎｉ，Ｐｂ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｗ，Ｚｒ，Ｔａ，Ｈｆ等の金属が好適に用いられる。また、これらの金属の２種以上を含有するものや、これらの金属を主成分とする合金等も好適に用いることができる。金属層５、５´の面内の一部をエッチング等により除去してパターン配線を形成する場合は、金属層５、５´の材料としてＡｕ，Ａｇ，Ｃｕ等の導電性の高い金属が好適に用いられる。中でもＣｕは導電性が高く、かつ安価な材料であるため、配線を構成する材料として適している。そのため、金属層５、５´は実質的に銅からなることが特に好ましい。
【００７３】
金属層５、５´の厚みは特に制限されない。例えば、金属層５、５´の面内の一部をエッチング等により除去してパターン配線を形成する場合は、形成後のパターン配線が所望の抵抗値を有するように金属層５、５´の厚みが適宜に設定される。金属層の厚みが過度に小さいと、パターン配線の抵抗が高くなりすぎるために、デバイスの消費電力が大きくなる場合がある。そのため、金属層の厚みは２０ｎｍ以上であることが好ましい。逆に金属層の厚みが過度に大きいと、金属層の成膜に時間を要するために生産性に劣る他、成膜時の積算熱量が大きくなることや、成膜時のパワー密度を高くする必要があるために、フィルムに熱シワが生じ易くなる傾向がある。これらの観点から、金属層の厚みは、２０ｎｍ〜５００ｎｍであることが好ましい。
【００７４】
金属層５、５´は、膜厚の均一性や成膜効率の観点から、化学気相成長法（ＣＶＤ）や物理気相成長法（ＰＶＤ）等の真空成膜法や、メッキ法（電解メッキ、無電解メッキ）等により成膜されることが好ましい。また、これらの製膜方法の複数を組み合わせてもよい。中でも、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、電子ビーム蒸着法等の物理気相成長法が好ましく、スパッタリング法が特に好ましい。
【実施例】
【００７５】
以下、本発明に関して実施例を用いて詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。実施例中、特に示さない限り「部」とあるのは「重量部」を意味する。
【００７６】
［実施例１］
（硬化樹脂層形成用の樹脂組成物の調製）
重合性官能基としてアクリロイル基を３個以上有するウレタン系のハードコート形成材料（ユニディック  ＲＳ２９−６５０、ＤＩＣ社製、固形分：５０％）を２０部と、重合性官能基としてアクリロイル基を２個以上有するウレタン系のハードコート形成材料（ユニディック  ＲＳ２９−１２０、固形分：６０％）を８０部と、全樹脂成分に対して重合開始剤（イルガキュア１８４、ＢＡＳＦ社製）を３部とを、固形分濃度が１５％となる様に溶媒（酢酸エチル）で希釈し、樹脂組成物溶液を調製した。調製した樹脂組成物溶液をゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）にて重量平均分子量を確認したところ、樹脂組成物溶液には、重量平均分子量が２００以上１０００以下の成分Ａが５３重量部、重量平均分子量が１０００を超えて１０００００以下の成分Ｂが４７重量部含まれていた。
【００７７】
（延伸フィルムの形成）
無延伸のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに二軸延伸処理を施し、Δｎ＝０．０８、軸精度±５°以内の延伸フィルムを得た。
【００７８】
＜複屈折率の評価方法＞
フィルムの幅方向（長手方向に対して垂直方向）に、一辺の長さが５ｃｍ角の試料を１０点採取した。それぞれの試料について（株）尾崎製作所製ダイヤルゲージＤＧ−２０５で測定した後、波長５９０ｎｍにおけるＰＥＴ基材の配向性Δｎを、Ａｘｏｍｅｔｒｉｃｓ社製の商品名「Ａｘｏｓｃａｎ」を用いて、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の屈折率（それぞれ、ｎｘ、ｎｙ、ｎｚ）の大きさ及び各試料の遅相軸の方向を測定した。軸精度は、１０個の試料の軸の差で計算を実施した。
【００７９】
（硬化樹脂層の形成）
得られた延伸フィルムの両面に上記で調製した樹脂組成物を塗布し、８０℃で３分間乾燥したのち、直ちにオゾンタイプ高圧水銀灯（８０Ｗ／ｃｍ、１５ｃｍ集光型、積算光量：３００ｍＪ／ｃｍ２）で紫外線照射を行い、厚さ１μｍの硬化樹脂層を形成した。これにより可撓性樹脂フィルムの両面に硬化樹脂層を形成した。
【００８０】
（透明導電層の成膜）
平行平板型の巻取式マグネトロンスパッタ装置に酸化インジウムと酸化スズとを９０：１０の重量比で含有する焼結体ターゲットを装着した。その後、アルゴンガス８０％と酸素ガス２０％からなる５．３×１０−１Ｐａの雰囲気中、反応性スパッタリングにより成膜を行い、硬化樹脂層上に厚さ２５ｎｍの透明導電層を形成することにより透明導電性フィルムを作製した。得られた透明導電層の表面抵抗を四端子法により測定したところ、４５０Ω／□であった。
【００８１】
［実施例２〜３及び比較例１〜２］
硬化樹脂層形成用の樹脂組成物の配合を変更し、表１に示す成分Ａ及び成分Ｂの量が得られるようにしたこと以外は、実施例１と同様に透明導電性フィルムを作製した。
【００８２】
［比較例３］
硬化樹脂層の厚さを６μｍとしたこと以外は、実施例１と同様に透明導電性フィルムを作製した。
【００８３】
［比較例４］
ＰＥＴフィルムに代えてメルトポリカーボネートフィルムを用いるとともに、硬化樹脂層形成用の樹脂組成物の配合を変更し、表１に示す成分Ａ及び成分Ｂの量が得られるようにしたこと以外は、実施例１と同様に透明導電性フィルムを作製した。
【００８４】
＜重量平均分子量の測定＞
調製した樹脂組成物溶液中の成分の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）にて測定を行った。ＧＰＣの測定条件は、下記のとおりであった。
測定機器：東ソー製の商品名ＨＬＣ−８１２０
ＧＰＣカラム：東ソー製の商品名Ｇ４０００ＨＸＬ＋商品名Ｇ２０００ＨＸＬ＋商品名Ｇ１０００ＨＸＬ（各７．８ｍｍφ×３０ｃｍ、計９０ｃｍ）
カラム温度：４０℃
溶離液：テトラヒドロフラン
流速：０．８ｍｌ／分
入り口圧：６．６ＭＰａ
標準試料：ポリスチレン
【００８５】
＜１８０°折り曲げ試験＞
硬化樹脂層を形成した可撓性樹脂フィルムから幅５０ｍｍ×長さ１００ｍｍのサンプルＰを切り出した。次に、図６に示すように、このサンプルＰを２つ折りにし、端部同士を市販の粘着テープで貼り合わせ、これを基台Ｂに載置した。２つ折りにより得られる幅５０ｍｍ×長さ５０ｍｍの面に、底面が直径５０ｍｍの円形のおもりＷ（５００ｇ）を静置し、その際にフィルムサンプルＰの破断が生じるか否かを確認した。フィルムサンプルの破断が生じなかった場合を「○」、破断が生じた場合を「×」として評価した。
【００８６】
＜耐擦傷性の評価＞
スチールウール（φ２５ｍｍ）を、１００ｇで荷重をかけながら、作製した硬化樹脂層表面にて１０回摺動させた後、目視観察でキズ付き具合を評価した。
【００８７】
【表１】
0006474580.tif 000002
【００８８】
（結果及び考察）
実施例１〜３では、硬化樹脂層を形成した可撓性樹脂フィルムの折り曲げ試験において割れは発生しなかった。また、耐擦傷性も引っ掻き傷が数本程度確認された程度であり良好であった。一方、比較例１では、耐擦傷性は良好であったものの、折り曲げ試験で割れが生じた。これはソフトセグメントとして作用し得る成分Ｂが含まれておらず、硬化樹脂層に適度な柔軟性が付与されていないかったことに起因すると考えられる。比較例２では、折り曲げ試験の結果は良好であったものの、耐擦傷性に劣る結果となった。これは、ハードセグメントとして作用し得る成分Ａが含まれていなかったために、硬化樹脂層の硬度が不足したことに起因すると推察される。比較例３では、耐擦傷性は良好であったものの、折り曲げ試験にてフィルムの割れが発生した。これは硬化樹脂層の厚さが大きくなり過ぎたことにより柔軟性が不十分となったことが原因と考えられる。比較例４では可撓性を示さないフィルム基材を用いたことから、折り曲げ試験が劣る結果となった。
【符号の説明】
【００８９】
１    可撓性樹脂フィルム
２、２´    硬化樹脂層
３、３´    透明導電層
４、４´    光学調整層
５、５´    金属層
１０、１１、１２、１３、１４    透明導電性フィルム
Ｓ１    （可撓性樹脂フィルムの）第１主面
Ｓ２    （可撓性樹脂フィルムの）第２主面
【図１】
0006474580.tif 000003
【図２】
0006474580.tif 000004
【図３】
0006474580.tif 000005
【図４】
0006474580.tif 000006
【図５】
0006474580.tif 000007
【図６】
0006474580.tif 000008