(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体、２層以上の機能層および保護フィルムをこの順に有する転写材料であって、
前記機能層のうち少なくとも前記保護フィルム側に配置される保護フィルム側機能層は５０質量％以上の微粒子を含み、
前記機能層のうち少なくとも一つの機能層は無機微粒子の含有量が１０質量％以下であり、
下記条件１で測定される変形量が２．６μｍ以下である転写材料；
ただし、前記保護フィルム側機能層が光重合開始剤を含む場合を除く；
条件１：前記転写材料から前記保護フィルムを剥がした状態で前記保護フィルムを剥がした側の表面を対面角１３６°、ダイヤモンド製ピラミッド型形状のビッカース圧子により、荷重が掛からない状態から負荷速度１．４２２ｍＮ／ｓｅｃで荷重を増やしていき荷重が１ｍＮに達した時の変形量。
【請求項２】
前記条件１で測定される変形量が２．３μｍ以下である請求項１に記載の転写材料。
【請求項３】
下記条件２で測定されるヘイズ変化率が＋１００％以下である請求項１または２に記載の転写材料；
条件２：前記転写材料から前記保護フィルムを剥がした状態で１００℃のホットプレート上に前記支持体が接するように５秒間置いた加熱後の前記機能層のヘイズが、加熱前の前記機能層のヘイズに対して変化する量を、加熱前の前記機能層のヘイズを基準とする百分率で表したヘイズ変化率。
【請求項４】
支持体、２層以上の機能層および保護フィルムをこの順に有する転写材料であって、
前記機能層のうち少なくとも前記保護フィルム側に配置される保護フィルム側機能層は５０質量％以上の微粒子を含み、
前記機能層のうち少なくとも一つの機能層は無機微粒子の含有量が１０質量％以下であり、
下記条件２で測定されるヘイズ変化率が＋１００％以下である転写材料；
ただし、前記保護フィルム側機能層が光重合開始剤を含む場合を除く；
条件２：前記転写材料から前記保護フィルムを剥がした状態で１００℃のホットプレート上に前記支持体が接するように５秒間置いた加熱後の前記機能層のヘイズが、加熱前の前記機能層のヘイズに対して変化する量を、加熱前の前記機能層のヘイズを基準とする百分率で表したヘイズ変化率。
【請求項５】
前記条件２で測定されるヘイズ変化率が＋５０％以下である請求項３または４に記載の転写材料。
【請求項６】
前記機能層の厚み１μｍあたりの残留有機溶剤の量が３３μｌ／ｍ2／μｍ以下である請求項１〜５のいずれか一項に記載の転写材料。
【請求項７】
前記機能層の厚み１μｍあたりの残留有機溶剤の量が３０μｌ／ｍ2／μｍ以下である請求項１〜６のいずれか一項に記載の転写材料。
【請求項８】
前記機能層の厚み１μｍあたりの残留有機溶剤のうち分子量が５０以下の成分の量が０．８μｌ／ｍ2／μｍ以下である請求項１〜７のいずれか一項に記載の転写材料。
【請求項９】
前記機能層の厚みの合計が４〜１２μｍである請求項１〜８のいずれか一項に記載の転写材料。
【請求項１０】
５０質量％以上の微粒子を含む前記機能層が、５０〜９７質量％の微粒子を含む請求項１〜９のいずれか一項に記載の転写材料。
【請求項１１】
前記転写材料がタッチパネル用材料である請求項１〜１０のいずれか一項に記載の転写材料。
【請求項１２】
前記転写材料がタッチパネル用保護膜形成材料である請求項１〜１１のいずれか一項に記載の転写材料。
【請求項１３】
支持体の上に有機溶剤を用いた塗布により２層以上の機能層を形成する工程と、
前記機能層の厚み１μｍあたりの残留有機溶剤の量が３３μｌ／ｍ2／μｍ以下になるまで前記機能層を乾燥する工程と、
２層以上の前記機能層の上に保護フィルムを形成する工程を含み、
前記機能層を乾燥する工程における乾燥温度が８０〜１１０℃であり、かつ、乾燥時間が１００秒以下であり、
前記機能層のうち少なくとも一つの機能層は５０質量％以上の微粒子を含み、
前記機能層のうち少なくとも一つの機能層は無機微粒子の含有量が１０質量％以下である転写材料の製造方法。
【請求項１４】
請求項１〜１２のいずれか一項に記載の転写材料から前記保護フィルムを剥離する工程と、
加熱ロールに前記転写材料の前記支持体を接触させ、かつ、前記保護フィルムを剥離した側の前記機能層を空気に接触させて搬送する工程と、
基板に前記転写材料の前記機能層を積層する工程をこの順で含むタッチパネルの製造方法。
【請求項１５】
前記機能層を積層する工程の後に、前記転写材料の前記支持体を剥離する工程を含む請求項１４に記載のタッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、転写材料、転写材料の製造方法、タッチパネルの製造方法およびタッチパネルに関する。詳しくは、転写材料から機能層をタッチパネルに転写してタッチパネルを製造する場合のタッチパネルのヘイズを低くできる転写材料、この転写材料の製造方法、ならびに、この転写材料を用いたタッチパネルの製造方法およびタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、カーナビゲーション、パーソナルコンピュータ、券売機、銀行の端末などの電子機器では、近年、液晶装置などの表面にタブレット型の入力装置が配置され、液晶装置の画像表示領域に表示された指示画像を参照しながら、この指示画像が表示されている箇所に指またはタッチペンなどを触れることで、指示画像に対応する情報の入力が行えるものがある。
【０００３】
このような入力装置（タッチパネル）には、抵抗膜型、静電容量型などがある。
静電容量型の入力装置は、単に一枚の基板に透光性導電膜を形成すればよいという利点がある。かかる静電容量型の入力装置では、例えば、互いに交差する方向に電極パターンを延在させて、指などが接触した際、電極間の静電容量が変化することを検知して入力位置を検出するタイプのものがある。
【０００４】
特許文献１には、透明基板、異なる屈折率を有する少なくとも２種の透明薄膜を含む多層膜および透明電極パターンがこの順に積層された領域を面内に含む透明電極パターン付き基板に対して、仮支持体と、第一の硬化性透明樹脂層と、第一の硬化性透明樹脂層に隣接して配置された第二の硬化性透明樹脂層とをこの順で有し、第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が第一の硬化性透明樹脂層の屈折率よりも高く、第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が１．６以上である転写フィルムを用いて、透明電極パターン上に第二の硬化性透明樹脂層および第一の硬化性透明樹脂層をこの順で積層されるように転写することにより製造された透明積層体が記載されている。
また、特許文献１には、この透明積層体を用いた静電容量型の入力装置（タッチパネル）が記載されている。
【０００５】
タッチパネルの表示画質の品質を高めるために、タッチパネル用材料には高い透明性が要求される。タッチパネル用材料のように高い透明性が要求される材料において、ヘイズを低く抑えることが必要である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１４−１４２８３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明者が特許文献１に記載の転写フィルムを用いて透明積層体およびタッチパネルを製造したところ、タッチパネルのヘイズが高く、タッチパネルのヘイズをさらに低くすることが望まれることがわかった。
【０００８】
本発明が解決しようとする課題は、転写材料から機能層をタッチパネルに転写してタッチパネルを製造する場合のタッチパネルのヘイズを低くできる転写材料を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、転写材料から保護フィルムを剥離して、被転写体が無い状態で転写材料の支持体側から加熱した場合に、機能層の表面に発生する微小なシワがタッチパネルに使用した時の保護膜の透明性に関連性があることを見出すに至った。
本発明者は、支持体、２層以上の機能層および保護フィルムを有し、機能層のうち少なくとも一つに５０質量％以上の微粒子を含み、他の機能層のうち少なくとも一つは無機微粒子の含有量が１０質量％以下である転写材料において、ピッカース硬度が特定の値以下であるか、加熱前後のヘイズ増加量が特定の値以下とした。この構成により、転写材料から機能層をタッチパネルに転写してタッチパネルを製造する場合のタッチパネルのヘイズを低くできることを見出すに至った。
特開２０１４−１４２８３４号公報に記載の製造方法でも、仮支持体と、第一の硬化性透明樹脂層と、第一の硬化性透明樹脂層の屈折率よりも屈折率が高い第二の硬化性透明樹脂層を有する転写フィルムを転写する工程で、保護フィルム剥離後、タッチパネル用の基板の上に転写されるまでの間、加熱ロールによって支持体側から加熱される瞬間があることがわかった。この瞬間に転写フィルムの表面に微小なシワが発生し、タッチパネルのヘイズが悪化することがわかった。また、微小なシワは無機微粒子をほとんど含まない機能層（第一の硬化性透明樹脂層）上に微粒子を含む機能層（第二の硬化性透明樹脂層）を積層した時にのみ発生する問題であることがわかった。この微小なシワは、機能層が硬くなると発生しなくなり、タッチパネルのヘイズも改良されることを見出すに至った。そして、特開２０１４−１４２８３４号公報では、機能層の乾燥条件を特定していなかった。実際に機能層の乾燥を穏やかな条件で行った場合は得られた機能層中の残留有機溶剤の量が多く、特開２０１４−１４２８３４号公報に記載の転写材料は条件１で測定される変形量も条件２で測定されるヘイズ変化率も満たさないものであった。
ここで、タッチパネルの保護膜分野において、転写前の未硬化の時点での転写材料の機能層の表面硬度を高めることは、転写して硬化した後の機能層の表面硬度にほとんど影響がないために従来注目されていなかった。また、転写直前のわずかな時間における転写材料の表面性に着目することは知られていなかった。これに対し、転写して硬化した後の機能層の透明性が、転写前の未硬化の時点での転写材料の機能層の表面硬度と相関性があることも本発明では見出した。なお、機能層の材料組成の組合せや屈折率の組合せ以外の方法で、タッチパネルの透明性を制御できることは知られていなかった。通常、ヘイズの抑制には機能層の材料中の微粒子の大きさや分散状態、樹脂同士の相溶性などに着目されていた。
以上のとおり、本発明は、従来知られていなかった課題に着目し、従来知られていなかった解決手段を採用することにより、転写材料から機能層をタッチパネルに転写してタッチパネルを製造する場合のタッチパネルのヘイズを低くできることを見出したものである。
【００１０】
上記課題を解決するための具体的な手段である本発明は以下のとおりである。
［１］  支持体、２層以上の機能層および保護フィルムをこの順に有する転写材料であって、
機能層のうち少なくとも一つの機能層は５０質量％以上の微粒子を含み、
機能層のうち少なくとも一つの機能層は無機微粒子の含有量が１０質量％以下であり、
下記条件１で測定される変形量が２．６μｍ以下である転写材料；
条件１：転写材料から保護フィルムを剥がした状態で保護フィルムを剥がした側の表面を対面角１３６°、ダイヤモンド製ピラミッド型形状のビッカース圧子により、荷重が掛からない状態から負荷速度１．４２２ｍＮ／ｓｅｃで荷重を増やしていき荷重が１ｍＮに達した時の変形量。
［２］  ［１］に記載の転写材料は、条件１で測定される変形量が２．３μｍ以下であることが好ましい。
［３］  ［１］または［２］に記載の転写材料は、下記条件２で測定されるヘイズ変化率が＋１００％以下であることが好ましい；
条件２：転写材料から保護フィルムを剥がした状態で１００℃のホットプレート上に支持体が接するように５秒間置いた加熱後の機能層のヘイズが、加熱前の機能層のヘイズに対して変化する量を、加熱前の機能層のヘイズを基準として百分率で表したヘイズ変化率。
［４］  支持体、２層以上の機能層および保護フィルムをこの順に有する転写材料であって、
機能層のうち少なくとも一つの機能層は５０質量％以上の微粒子を含み、
機能層のうち少なくとも一つの機能層は無機微粒子の含有量が１０質量％以下であり、
下記条件２で測定されるヘイズ変化率が＋１００％以下である転写材料；
条件２：転写材料から保護フィルムを剥がした状態で１００℃のホットプレート上に支持体が接するように５秒間置いた加熱後の機能層のヘイズが、加熱前の機能層のヘイズに対して変化する量を、加熱前の機能層のヘイズを基準として百分率で表したヘイズ変化率。
［５］  ［３］または［４］に記載の転写材料は、条件２で測定されるヘイズ変化率が＋５０％以下であることが好ましい。
［６］  ［１］〜［５］のいずれか一つに記載の転写材料は、機能層の厚み１μｍあたりの残留有機溶剤の量が３３μｌ／ｍ2／μｍ以下であることが好ましい。
［７］  ［１］〜［６］のいずれか一つに記載の転写材料は、機能層の厚み１μｍあたりの残留有機溶剤の量が３０μｌ／ｍ2／μｍ以下であることが好ましい。
［８］  ［１］〜［７］のいずれか一つに記載の転写材料は、機能層の厚み１μｍあたりの残留有機溶剤のうち分子量が５０以下の成分の量が０．８μｌ／ｍ2／μｍ以下であることが好ましい。
［９］  ［１］〜［８］のいずれか一つに記載の転写材料は、機能層の厚みの合計が４〜１２μｍであることが好ましい。
［１０］  ［１］〜［９］のいずれか一つに記載の転写材料は、５０質量％以上の微粒子を含む機能層が、５０〜９７質量％の微粒子を含むことが好ましい。
［１１］  ［１］〜［１０］のいずれか一つに記載の転写材料は、転写材料がタッチパネル用材料であることが好ましい。
［１２］  ［１］〜［１１］のいずれか一つに記載の転写材料は、転写材料がタッチパネル用保護膜形成材料であることが好ましい。
［１３］  支持体の上に有機溶剤を用いた塗布により２層以上の機能層を形成する工程と、
機能層の厚み１μｍあたりの残留有機溶剤の量が３３μｌ／ｍ2／μｍ以下になるまで機能層を乾燥する工程と、
２層以上の機能層の上に保護フィルムを形成する工程を含み、
機能層のうち少なくとも一つの機能層は５０質量％以上の微粒子を含み、
機能層のうち少なくとも一つの機能層は無機微粒子の含有量が１０質量％以下である転写材料の製造方法。
［１４］  ［１］〜［１２］のいずれか一つに記載の転写材料から保護フィルムを剥離する工程と、
加熱ロールに転写材料の支持体を接触させ、かつ、保護フィルムを剥離した側の機能層を空気に接触させて搬送する工程と、
基板に転写材料の機能層を積層する工程をこの順で含むタッチパネルの製造方法。
［１５］  ［１４］に記載のタッチパネルの製造方法は、機能層を積層する工程の後に、転写材料の支持体を剥離する工程を含むことが好ましい。
［１６］  基板と、
２層以上の機能層とを有するタッチパネルであって、
機能層のうち少なくとも一つの機能層は５０質量％以上の微粒子を含み、
機能層のうち少なくとも一つの機能層は無機微粒子の含有量が１０質量％以下であり、
タッチパネルのヘイズが１％以下であるタッチパネル。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、転写材料から機能層をタッチパネルに転写してタッチパネルを製造する場合のタッチパネルのヘイズを低くできる転写材料を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】静電容量型入力装置の構成の一例を示す断面概略図である。
【図２】基板の一例を示す説明図である。
【図３】透明電極パターンと、非パターン領域の関係の一例を示す説明図である。
【図４】開口部が形成された強化処理ガラスの一例を示す上面図である。
【図５】マスク層が形成された基板の一例を示す上面図である。
【図６】第一の透明電極パターンが形成された基板の一例を示す上面図である。
【図７】第一および第二の透明電極パターンが形成された基板の一例を示す上面図である。
【図８】第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素が形成された基板の一例を示す上面図である。
【図９】静電容量型入力装置の構成の他の一例を示す断面概略図である。
【図１０】透明電極パターンの端部のテーパー形状の一例を示す説明図である。
【図１１】透明積層体の構成の一例を示す断面概略図である。
【図１２】本発明の転写材料の構成の一例を示す断面概略図である。
【図１３】静電容量型入力装置の構成の他の一例を示す上面図であり、パターン露光され、支持体側機能層に覆われていない、引き回し配線の端末部（末端部分）を含む態様を示す。
【図１４】支持体側機能層および保護フィルム側機能層を有する本発明の転写材料を、静電容量型入力装置の透明電極パターンの上にラミネートにより積層し、露光等によって硬化する前の状態の一例を示す概略図である。
【図１５】支持体側機能層と保護フィルム側機能層が硬化された所望のパターンの一例を示す概略図である。
【図１６】条件１で測定される変形量の測定方法の一例の概略図である。
【図１７】加熱後の機能層のヘイズの測定に用いるサンプルの調製方法の一例の概略図である。
【図１８】本発明のタッチパネルの製造方法に含まれる工程の一例の概略図である。
【図１９】本発明のタッチパネルの製造方法に含まれる工程の一例の概略図である。
【図２０】本発明のタッチパネルの製造方法に含まれる工程の一例の概略図である。
【図２１】図２１（Ａ）は、比較例１の転写材料の加熱後の表面シワを観察した電子顕微鏡写真である。図２１（Ｂ）は、実施例５の転写材料の加熱後の表面シワを観察した電子顕微鏡写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の転写材料、転写材料の製造方法、タッチパネルの製造方法およびタッチパネルについて説明する。以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様や具体例に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様や具体例に限定されない。なお、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
【００１４】
［転写材料］
本発明の転写材料の第１の態様は、支持体、２層以上の機能層および保護フィルムをこの順に有する転写材料であって、機能層のうち少なくとも一つの機能層は５０質量％以上の微粒子を含み、機能層のうち少なくとも一つの機能層は無機微粒子の含有量が１０質量％以下であり、下記条件１で測定される変形量が２．６μｍ以下である。
条件１：転写材料から保護フィルムを剥がした状態で保護フィルムを剥がした側の表面を対面角１３６°、ダイヤモンド製ピラミッド型形状のビッカース圧子により、荷重が掛からない状態から負荷速度１．４２２ｍＮ／ｓｅｃで荷重を増やしていき荷重が１ｍＮに達した時の変形量。
本発明の転写材料の第２の態様は、支持体、２層以上の機能層および保護フィルムをこの順に有する転写材料であって、機能層のうち少なくとも一つの機能層は５０質量％以上の微粒子を含み、機能層のうち少なくとも一つの機能層は無機微粒子の含有量が１０質量％以下であり、下記条件２で測定されるヘイズ変化率が＋１００％以下である。
条件２：転写材料から保護フィルムを剥がした状態で１００℃のホットプレート上に支持体が接するように５秒間置いた加熱後の機能層のヘイズが、加熱前の機能層のヘイズに対して変化する量を、加熱前の機能層のヘイズを基準として百分率で表したヘイズ変化率。
【００１５】
これらの第１の態様または第２の態様の構成により、本発明の転写材料は、転写材料から機能層をタッチパネルに転写してタッチパネルを製造する場合のタッチパネルのヘイズを低くできる。
本発明ではタッチパネルのヘイズの抑制に関し鋭意検討を行った。その結果、タッチセンサー基板の上に加熱加圧ロールにより転写材料から機能層を転写する工程において、転写フィルムより保護フィルムを剥離後、転写材料の表面がタッチセンサーに接するまでの極僅かな時間、保護フィルムが無い状態で転写材料が支持体側より加熱される瞬間があることを見出した。また、この瞬間に機能層表面に発生したシワが、タッチパネルのヘイズを高くしていることを突き止めた。また、この微小なシワは、無機微粒子をあまり含まない機能層上に５０質量％以上の微粒子を含む機能層を積層した転写材料を、保護フィルムが無い状態で支持体側から加熱した時に顕著に発生する現象であることがわかった。５０質量％以上の微粒子を含む機能層は熱収縮率が小さくかつ硬い膜であるため、主に支持体の熱収縮によって発生する転写材料中の応力を吸収しきれず、５０質量％以上の微粒子を含む機能層に微小なシワが発生していることがわかった。また、機能層の表面硬度が柔らかいほど微小なシワも発生しやすいことが分った。なお、機能層の表面硬度は機能層に含まれるポリマー、モノマーその他の各種素材の種類や配合品に左右されることは当然だが、残留溶剤の量によっても表面硬度は左右される。本発明ではこれらの検討により、転写材料から機能層をタッチパネルに転写してタッチパネルを製造する場合のタッチパネルのヘイズを大きく低下させることに成功した。
本発明の転写材料の第１の態様では、機能層の表面硬度を規定した。機能層の表面硬度は、転写材料から保護フィルムを剥がした状態で保護フィルムを剥がした側の表面を対面角１３６°、ダイヤモンド製ピラミッド型形状のビッカース圧子により、荷重が掛からない状態から負荷速度１．４２２ｍＮ／ｓｅｃで荷重を増やしていき荷重が１ｍＮに達した時の変形量（ビッカース圧子の、保護フィルムを剥がした転写材料への沈みこみ量）を測定することにより評価した。条件１で測定される変形量が小さいほど、保護フィルムを剥がした転写材料の表面硬度は硬い。
本発明の転写材料の第２の態様では、機能層のヘイズ変化率を規定した。機能層のヘイズ変化率は、転写材料から保護フィルムを剥がした状態で１００℃のホットプレート上に支持体が接するように５秒間置いた加熱後の機能層のヘイズが、加熱前の機能層のヘイズに対して変化する量を、加熱前の機能層のヘイズを基準として百分率で表したヘイズ変化率を測定することにより、評価した。条件２で測定されるヘイズ変化率が小さいほど、保護フィルムを剥がした転写材料の保護フィルムが無い状態で支持体側から加熱した時にヘイズの発生が抑制される。
本明細書中、支持体側機能層とは、転写材料に含まれる機能層のうち、最も支持体に近い機能層のことを言う。保護フィルム側機能層とは、転写材料に含まれる機能層のうち、最も保護フィルムに近い機能層のことを言う。
以下、本発明の転写材料の好ましい態様を説明する。
【００１６】
＜条件１で測定される変形量＞
本発明の転写材料は、下記条件１で測定される変形量が２．６μｍ以下である。
条件１：転写材料から保護フィルムを剥がした状態で保護フィルムを剥がした側の表面を対面角１３６°、ダイヤモンド製ピラミッド型形状のビッカース圧子により、荷重が掛からない状態から負荷速度１．４２２ｍＮ／ｓｅｃで荷重を増やしていき荷重が１ｍＮに達した時の変形量。
条件１で測定される変形量の範囲は、好ましくは２．３μｍ以下であり、より好ましくは０〜２．２μｍであり、特に好ましくは０〜２．０μｍであり、更に好ましくは０〜１．８５μｍである。
【００１７】
＜条件２で測定されるヘイズ変化率＞
本発明の転写材料は、下記条件２で測定されるヘイズ変化率が＋１００％以下である。
条件２：転写材料から保護フィルムを剥がした状態で１００℃のホットプレート上に支持体が接するように５秒間置いた加熱後の機能層のヘイズが、加熱前の機能層のヘイズに対して変化する量を、加熱前の機能層のヘイズを基準として百分率で表したヘイズ変化率。
条件２で測定されるヘイズ変化率の範囲は、好ましくは＋７０％以下であり、より好ましくは＋５０％以下であり、特に好ましくは＋３０％以下である。
【００１８】
＜加熱前の機能層のヘイズ、加熱後の機能層のヘイズ＞
ディスプレイ上にタッチパネルを重ね、タッチパネル越しにディスプレイに表示された画像を観察する時、機能層のヘイズの数値が小さいほど画像がクリアに見える。そのため、加熱前の機能層のヘイズおよび転写材料から保護フィルムを剥がした状態で１００℃のホットプレート上に支持体が接するように５秒間置いた加熱後の機能層のヘイズ（以下、加熱後の機能層のヘイズ）の数値は小さいほど好ましい。上記の理由より、加熱前の機能層のヘイズおよび加熱後の機能層のヘイズの数値は０．５％未満であることが好ましく、０．４％以下であることがより好ましく、０．３％以下であることが特に好ましい。
【００１９】
＜転写材料の用途および構成＞
本発明の転写材料は、転写フィルムであることが好ましい。本発明の転写材料は、任意の部材に転写されるが、好ましくはタッチパネルに転写されることが好ましい。
【００２０】
本発明の転写材料は、静電容量型入力装置の透明絶縁層用または透明保護層用であることが特に好ましい。より詳しくは、本発明の転写材料は、透明電極パターンの上に、フォトリソ方式により、屈折率調整層およびオーバーコート層（透明保護層）の積層パターンを形成するための転写材料として好ましく用いることができる。また、本発明の転写材料は、フィルム基材上に透明電極を設けたタッチセンサー上に、転写方式によりタッチパネル用保護膜を作製するための転写材料であることが好ましい。
タッチパネル用保護膜には、タッチパネル上の配線を保護するための力学的な強度や、水分やイオン類による配線の腐食を防ぐためのバリアー性などが必要であるが、同時に表示素子の画質を低下させないために、タッチセンサー上に形成されたタッチパネル用保護膜のヘイズが低いことが要求される。
【００２１】
図１２に、本発明の転写材料の好ましい構成の一例を示す。図１２は、支持体２６、支持体側機能層７、保護フィルム側機能層１２（第二の透明樹脂層）および保護フィルム２９（保護剥離層）がこの順で互いに隣接して積層された、本発明の転写材料３０の概略図である。
本発明の転写材料は支持体側機能層７および保護フィルム側機能層１２の少なくとも２層の機能層を有し、このことは機能分離をする上で好ましい。例えば、本発明の転写材料に含まれる機能層を支持体側から順に機能層１、機能層２と順に名づけた時、機能層１をタッチパネル用保護層として機能層２を屈折率調整層とすることで、高屈折率な透明電極パターンが被転写体である場合、これら電極パターンを見えづらくできる。また、機能層２を密着性調整層または高密着力層とすることで本発明の転写材料と被転写体の密着力を高めることができる。
タッチパネルに転写後、タッチパネル内部で支持体側機能層７および保護フィルム側機能層１２のうち少なくとも一方がタッチパネル用保護層であることが好ましく、支持体側機能層７がタッチパネル用保護層であることがより好ましい。
保護フィルム側機能層１２は、タッチパネルに転写後、タッチパネル内部で屈折率調整層などの機能を奏する第二の透明樹脂層であってもよく、タッチパネル内部で高密着力層などの機能を奏する第三の透明樹脂層（不図示）であってもよい。保護フィルム側機能層１２は、タッチパネルに転写後、タッチパネル内部で屈折率調整層などの機能を奏する第二の透明樹脂層であることがより好ましい。
本発明の転写材料は３層以上の機能層を有していてもよい。例えば、本発明の転写材料に含まれる機能層を支持体側から順に機能層１、機能層２、機能層３・・・と順に名づけた時、機能層１の屈折率が最も小さいことが好ましい。これは上記の例にある機能層１が保護層で機能層２が屈折率調整層の態様に機能層３として新たな機能を付け加えるができる。機能層３は例えば高密着力層などであり、高密着力層であることが好ましい。また、機能層１は保護層とし、機能層２、機能層３・・・の順に屈折率が段階的に高くなっていく屈折率調整層とすることにより、上記の透明電極パターンをさらに見えづらくできる。さらに最外層を高密着力層とすることも可能である。
【００２２】
＜支持体、保護フィルム＞
本発明の転写材料に用いられる支持体または保護フィルムとしては特に制限はなく、ガラス、Ｓｉウェハ、紙、不織布、フィルムなどを挙げることができる。その中でも、支持体または保護フィルムとしてはフィルムであることが好ましく、樹脂フィルムであることがより好ましい。
支持体または保護フィルムとして用いられるフィルムとしては、可撓性を有し、加圧下または、加圧および加熱下で著しい変形、収縮もしくは伸びを生じない材料を用いることが好ましい。支持体および保護フィルムの材質は特に限定されず、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＴ）、トリ酢酸セルロース（ｔｒｉａｃｅｔｙｌｃｅｌｌｕｌｏｓｅ、ＴＡＣ）、シクロオレフィンポリマー（ｃｙｃｌｏｏｌｅｆｉｎ  ｐｏｌｙｍｅｒ、ＣＯＰ）、ポリビニルアルコール（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  ａｌｃｏｈｏｌ、ＰＶＡ）、ポリプロピレン（ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ、ＰＰ）、その他公知の材料を使用できる。コスト、ハンドリング特性、寸法安定性その他の特性上ＰＥＴを使用することが最も好ましい。
支持体または保護フィルムとしては市販のフィルムを用いてもよい。市販のフィルムとしては、例えば、ルミラー  １６ＱＳ６２（１６μｍ  ＰＥＴ、東レ株式会社）を挙げることができる。
【００２３】
支持体または保護フィルムの厚みには、特に制限はなく、５〜２００μｍの範囲が一般的であり、取扱い易さ、汎用性などの点で、特に１０〜１５０μｍの範囲が好ましく、軽量化の観点から１０〜２０μｍの範囲がより好ましい。
【００２４】
支持体または保護フィルムはフィラーを含んでいてもよい。支持体または保護フィルムは滑り性、ハンドリング特性を調整する観点からフィラーを含むことが好ましい。表面が荒れて材料の透明性が低下する問題を抑制するためフィラーは直径１μｍ以下のものを使用することが好ましい。
フィラーの大きさは走査型電子顕微鏡（Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ；ＳＥＭ）により観察を行う。
【００２５】
また、支持体または保護フィルムには、特開２００５−２２１７２６号公報に記載の方法などにより、導電性を付与することができる。
【００２６】
＜支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層＞
本発明の転写材料は、機能層のうち少なくとも一つの機能層は５０質量％以上の微粒子を含み、機能層のうち少なくとも一つの機能層は無機微粒子の含有量が１０質量％以下である。
５０質量％以上の微粒子を含む機能層は、保護フィルム側機能層であることが好ましい。
無機微粒子の含有量が１０質量％以下である機能層は、支持体側機能層や、その他の機能層であることが好ましい。
【００２７】
支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層は、熱硬化性であっても、光硬化性であっても、熱硬化性かつ光硬化性であってもよい。その中でも、支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層は少なくとも熱硬化性であることが、転写後に熱硬化して膜の信頼性を付与できる観点から好ましく、熱硬化性かつ光硬化性であることが、転写後に光硬化して製膜しやすく、かつ、製膜後に熱硬化して膜の信頼性を付与できる観点からより好ましい。
なお、本明細書中では説明の都合上、転写材料の支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層を透明電極パターン上に転写し、これらの層を光硬化した後にこれらの層が光硬化性を失った場合において、これらの層が光硬化性を有するか否かによらずそれぞれ引き続き支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層と呼ぶ。さらに、これらの層を光硬化した後、熱硬化を行う場合もあるが、その場合もこれらの層が硬化性を有するか否かによらずそれぞれ引き続き支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層と呼ぶ。同様に、支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層を透明電極パターン上に転写し、これらの層を熱硬化した後にこれらの層が熱硬化性を失った場合において、これらの層が熱硬化性を有するか否かによらずそれぞれ引き続き支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層と呼ぶ。
【００２８】
転写材料は、ネガ型材料であってもポジ型材料であってもよい。
転写材料がネガ型材料である場合、支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層には、金属酸化物粒子、バインダー樹脂（好ましくはアルカリ可溶性樹脂）、光重合性化合物、重合開始剤を含むことが好ましい。さらに、添加剤などが用いられるがこれに限られない。
転写材料は、支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層が、それぞれ独立にバインダー、重合性化合物および光重合開始剤を含むことが好ましい。
【００２９】
転写材料は、支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層が透明樹脂層であることが好ましい。
支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層の屈折率を制御する方法としては特に制限はないが、所望の屈折率の透明樹脂層を単独で用いたり、金属粒子や金属酸化物粒子などの粒子を添加した透明樹脂層を用いたり、また金属塩と高分子の複合体を用いることができる。
【００３０】
さらに、支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層には、添加剤を用いてもよい。前述の添加剤としては、例えば特許第４５０２７８４号公報の段落００１７、特開２００９−２３７３６２号公報の段落００６０〜００７１に記載の界面活性剤や、特許第４５０２７８４号公報の段落００１８に記載の熱重合防止剤、さらに、特開２０００−３１０７０６号公報の段落００５８〜００７１に記載のその他の添加剤が挙げられる。
【００３１】
以上、転写材料がネガ型材料である場合を中心に説明したが、転写材料は、ポジ型材料であってもよい。転写材料がポジ型材料である場合、支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層に、例えば特開２００５−２２１７２６号公報に記載の材料などが用いられるが、これに限られない。
【００３２】
本発明の転写材料は、機能層の厚み１μｍあたりの残留有機溶剤の量が、３３μｌ／ｍ2／μｍ以下であることが好ましく、３０μｌ／ｍ2／μｍ以下であることがより好ましい。ヘイズ増加の原因となる表面の微小なシワを抑制する観点では残留有機溶剤の量は少ないほど好ましいが、乾燥設備の能力により残留有機溶剤のを減らせる範囲が決まる。
また、本発明の転写材料は、機能層の厚み１μｍあたりの残留有機溶剤のうち分子量５０以下の成分の量が０．８μｌ／ｍ2／μｍであることが好ましく、０．７μｌ／ｍ2／μｍであることがより好ましい。
本明細書中、有機溶剤とは、常温で、液体の有機材料である。なお、有機溶剤に水は含まれない。
【００３３】
本発明で発生を抑制した微小なシワは、機能層の厚みによっても影響を受ける。
本発明の転写材料は、機能層の厚みの合計が４〜１２μｍであることが好ましく、６〜１２μｍであることがより好ましく、８〜１２μｍであることが特に好ましい。機能層の膜厚の合計は厚い方が、微小なシワが発生しづらくヘイズ抑制の観点で好ましい。機能層の膜厚の合計が１２μｍ以下であるとタック性（表面の粘着性）が強くなり過ぎず、製造工程においてハンドリングしやすい。また、機能層の膜厚の合計が１２μｍ以下であると乾燥工程での乾燥負荷が大きくなり過ぎず、製造コストを抑制できる。
【００３４】
（支持体側機能層の構成）
支持体側機能層が保護層であることが好ましい。これは支持体側機能層の好ましい態様の一つである。
前述の支持体側機能層の二重結合消費率が１０％以下であることが、転写後の支持体側機能層にフォトリソグラフィ適性を付与できる観点から、好ましい。支持体側機能層に用いられる有機溶剤系樹脂組成物を塗布し、乾燥した後に、露光せずに保護フィルム側機能層またはその他の機能層に用いられる水系樹脂組成物を塗布することで、このような範囲に支持体側機能層の二重結合消費率を制御することができる。なお、特開２０１４−１０８５４１号公報の転写材料では、支持体側機能層の二重結合消費率が１０％を超える。
【００３５】
転写材料は、前述の支持体側機能層の屈折率が、１．５〜１．５３であることが好ましく、１．５〜１．５２であることがより好ましく、１．５１〜１．５２であることが特に好ましい。
【００３６】
転写材料は、前述の支持体側機能層の層厚が、支持体側機能層を用いて静電容量型入力装置の透明保護層を形成するときに十分な表面保護能を発揮させる観点から、１μｍ以上であることが好ましく、１〜１５μｍであることがより好ましく、２〜１２μｍｍであることが特に好ましく、３〜１０μｍｍであることがより特に好ましい。
【００３７】
（保護フィルム側機能層、その他の機能層の構成）
転写材料は、前述の保護フィルム側に配置される保護フィルム側機能層を有することが好ましい。
転写材料は、保護フィルム側機能層またはその他の機能層の屈折率が前述の支持体側機能層の屈折率よりも高いことがより好ましい。保護フィルム側機能層またはその他の機能層の屈折率が１．５５以上１．８０以下であることが好ましい。これは保護フィルム側機能層またはその他の機能層が屈折率調整層である場合に更に好ましい態様である。
一方、屈折率調整層の屈折率は、透明電極の屈折率によって調整する必要があり、値の上限値としては特に制限はないが、１．７８以下であることがより好ましく、１．７４以下であってもよい。
特に、透明電極の屈折率が、Ｉｎ及びＺｎの酸化物（ＩＺＯ；Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）の場合の様に２．０を超える場合においては、屈折率調整層の屈折率は、１．７以上１．８０以下であることが好ましい。
機能層中に含まれる微粒子は高屈折率材料であることが好ましく、高屈折率材料が酸化ジルコニウム粒子または酸化チタン粒子であることがより好ましい。機能層中に含まれる微粒子の詳細については、後述の転写材料の製造方法において説明する。
【００３８】
機能層中に含まれる微粒子の量は、好ましくは５０〜９７質量％以下の範囲である。特に好ましくは６５〜９７質量％の範囲である。微粒子の量は下限値以上であれば目的とする屈折率調整層の機能を達成することができ、上限値以下であれば機能層の強度が高まり、製造工程において傷などが入りにくくなって得率が高くなる。
【００３９】
透明電極パターン（好ましくはＩＴＯ；Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）と前述の屈折率調整層との屈折率差、ならびに、前述の屈折率調整層と前述の支持体側機能層との屈折率差を小さくすることにより、光反射が低減して透明電極パターンが見えにくくなり、透明電極パターン視認性を改善することができる。また、支持体側機能層を積層した後に支持体側機能層を硬化させることなく保護フィルム側機能層またはその他の機能層を積層しても、層分画が良好となって透明電極パターン視認性を改善できるとともに、転写材料から屈折率調整層を透明電極パターン上に転写した後でフォトリソグラフィによって所望のパターンに現像できる。
【００４０】
転写材料は、保護フィルム側機能層またはその他の機能層が屈折率調整材として高屈折率素材を含有する屈折率調整層であり、かつ、屈折率調整層の膜厚が５０〜１２０ｎｍであることが好ましい。これは保護フィルム側機能層またはその他の機能層が屈折率調整層である場合に更に好ましい態様である。屈折率調整層の膜厚は１１０ｎｍ以下であることがより好ましい。屈折率調整層の膜厚が２０ｎｍ以上であることが好ましい。屈折率調整層の膜厚が５５〜１００ｎｍであることが特に好ましく、６０〜１００ｎｍであることがより特に好ましく、７０〜１００ｎｍであることがさらにより特に好ましい。
一方、保護フィルム側機能層またはその他の機能層が高密着力層である場合、高密着力層の膜厚が１〜２０μｍであることが特に好ましく、１〜１０μｍであることがより特に好ましく、１〜５μｍであることがさらにより特に好ましい。
【００４１】
＜熱可塑性樹脂層＞
転写材料は、支持体側機能層と保護フィルム側機能層との間に熱可塑性樹脂層を設けることもできる。
熱可塑性樹脂層としては、特開２０１４−１４２８４３号公報の［００４２］〜［００４８］に記載の熱可塑性樹脂層を用いることができ、この公報の内容は参照して本明細書に組み込まれる。
【００４２】
＜中間層＞
転写材料は、前述の熱可塑性樹脂層と前述の支持体側機能層との間に中間層を設けることもできる。中間層としては、特開平５−７２７２４号公報に「分離層」として記載されている。
【００４３】
［転写材料の製造方法］
本発明の転写材料の製造方法は、支持体の上に有機溶剤を用いた塗布により２層以上の機能層を形成する工程と、
機能層の厚み１μｍあたりの残留有機溶剤の量が３３μｌ／ｍ2／μｍ以下になるまで機能層を乾燥する工程と、
２層以上の機能層の上に保護フィルムを形成する工程を含み、
機能層のうち少なくとも一つの機能層は５０質量％以上の微粒子を含み、
機能層のうち少なくとも一つの機能層は無機微粒子の含有量が１０質量％以下である。
【００４４】
転写材料の製造方法は、支持体上に支持体側機能層を形成する工程と、前述の支持体側機能層の上に直接第二の透明樹脂層を形成する工程とを有し、前述の支持体側機能層を形成する工程が、有機溶剤系樹脂組成物を前述の支持体上に塗布する工程であり、前述の第二の透明樹脂層を形成する工程が、酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩を含む水系樹脂組成物を塗布する工程であることが好ましい。第二の透明樹脂層は、保護フィルム側機能層またはその他の機能層であることが好ましく、保護フィルム側機能層であることが好ましい。
このような構成とすることで、層分画が良好であり、かつ、高温高湿下で経時させた場合に水系樹脂組成物を用いて形成された透明樹脂層の吸湿による問題を抑制できる。有機溶剤系樹脂組成物によって得られた支持体側機能層の上に、酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩を含む水系樹脂組成物を塗布することで、支持体側機能層を硬化せずに第二の透明樹脂層を形成しても層混合が生じず、層分画が良好となる。さらに、酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩を含む水系樹脂組成物を用いた塗布膜を乾燥させるときに酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩から、水よりも沸点の低いアンモニアが乾燥工程で揮発しやすいため、酸基を生成（再生）して酸基を有するモノマーまたは酸基を有する樹脂として第二の透明樹脂層に存在させることができる。そのため、高温高湿下で経時させて吸湿させた場合に第二の透明樹脂層を構成する酸基を有するモノマーまたは酸基を有する樹脂はすでに水に溶解しなくなっているため、転写材料が吸湿したときの問題も抑制することができる。
【００４５】
＜支持体上に支持体側機能層を形成する工程＞
本発明の転写材料の製造方法は、支持体の上に有機溶剤を用いた塗布により２層以上の機能層を形成する工程を含む。
転写材料の製造方法は、支持体上に支持体側機能層を形成する工程を有することがより好ましく、前述の支持体側機能層を形成する工程が有機溶剤系樹脂組成物を前述の支持体上に塗布する工程であることが特に好ましい。
【００４６】
（有機溶剤系樹脂組成物）
有機溶剤系樹脂組成物とは、有機溶剤を含む樹脂組成物のことを言う。有機溶剤系樹脂組成物は、有機溶剤に溶解することが好ましい。
有機溶剤としては、一般的な有機溶剤が使用できる。有機溶剤の例としては、メチルエチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、乳酸エチル、乳酸メチル、カプロラクタム等を挙げることができる。特に、有機溶剤系樹脂組成物は、分子量５０を超える有機溶剤を好ましく用いることができる。ただし、有機溶剤系樹脂組成物は分子量５０以下の有機溶剤を含んでいてもよい。
【００４７】
支持体側機能層の形成に用いられる有機溶剤系樹脂組成物が、バインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤とを含むことが好ましい。
【００４８】
−バインダーポリマー−
前述の支持体側機能層の形成に用いられる有機溶剤系樹脂組成物に含まれるバインダーポリマーとしては任意のポリマー成分を特に制限なく用いることができるが、静電容量型入力装置の透明保護膜として用いる観点から、表面硬度、耐熱性が高いものが好ましく、アルカリ可溶性樹脂がより好ましく、アルカリ可溶性樹脂の中でも、公知の感光性シロキサン樹脂材料、アクリル樹脂材料などが好ましく用いられる。支持体側機能層の形成に用いられる有機溶剤系樹脂組成物に含まれるバインダーポリマーが、アクリル樹脂を含有することが好ましい。支持体側機能層の形成に用いられる有機溶剤系樹脂組成物に含まれるバインダーポリマーと後述の第二の透明樹脂層の形成に用いられる水系樹脂組成物に含まれる酸基を有する樹脂またはバインダーポリマーがいずれもアクリル樹脂を含有することが、支持体側機能層と第二の透明樹脂層を転写する前および後の層間密着性を高める観点からより好ましい。支持体側機能層の前述のバインダーポリマーの好ましい範囲を具体的に説明する。
バインダーポリマーの酸価が５０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、７０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましく、８０〜１１０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがさらに好ましい。
【００４９】
前述の支持体側機能層の形成に用いられる有機溶剤系樹脂組成物に用いられ、有機溶剤に対して溶解性を有する樹脂としては本発明の趣旨に反しない限りにおいて特に制限は無く、公知のものの中から適宜選択でき、アルカリ可溶性樹脂が好ましく、前述のアルカリ可溶性樹脂としては、特開２０１１−９５７１６号公報の段落００２５、特開２０１０−２３７５８９号公報の段落００３３〜００５２に記載のポリマーを用いることができる。
【００５０】
また支持体側機能層の形成に用いられる有機溶剤系樹脂組成物は、ポリマーラテックスを含んでいても良い。ここで言うポリマーラテックスとは、水不溶のポリマーの微粒子が水に分散したものである。ポリマーラテックスについては、例えば室井宗一著「高分子ラテックスの化学（高分子刊行会発行（昭和４８年））」に記載されている。
【００５１】
使用できるポリマー粒子としてはアクリル系、酢酸ビニル系、ゴム系（例えばスチレン−ブタジエン系、クロロプレン系）、オレフィン系、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリスチレン系などのポリマー、及びこれらの共重合体からなるポリマー粒子が好ましい。
ポリマー粒子を構成するポリマー鎖相互間の結合力を強くすることが好ましい。ポリマー鎖相互間の結合力を強くする手段としては水素結合による相互作用を利用するものと共有結合を生成する方法が挙げられる。水素結合力を付与する手段としてはポリマー鎖に極性基を有するモノマーを共重合、もしくはグラフト重合して導入することが好ましい。極性基としてはカルボキシル基（アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸、マレイン酸、クロトン酸、部分エステル化マレイン酸等に含有される）、一級、二級及び三級アミノ基、アンモニウム塩基、スルホン酸基（スチレンスルホン酸基）などが挙げられ、カルボキシル基、スルホン酸基が特に好ましい。
これらの極性基を有するモノマーの共重合比の好ましい範囲は、ポリマー１００質量％に対し５〜３５質量％であり、より好ましくは５〜２０質量％、更に好ましくは１５〜２０質量％の範囲内である。一方、共有結合を生成させる手段としては、水酸基、カルボキシル基、一級、二級アミノ基、アセトアセチル基、スルホン酸基などに、エポキシ化合物、ブロックドイソシアネート、イソシアネ−ト、ビニルスルホン化合物、アルデヒド化合物、メチロール化合物、カルボン酸無水物などを反応させる方法が挙げられる。
これらの反応を利用したポリマーの中でもポリオール類とポリイソシアネ−ト化合物の反応で得られるポリウレタン誘導体が好ましく、鎖延長剤として多価アミンを併用するのがより好ましく、さらにポリマー鎖に上記極性基を導入してアイオノマー型にしたものが特に好ましい。
ポリマーの重量平均分子量は１万以上が好ましく、さらに好ましくは２万〜１０万である。本発明に好適なポリマーとしてエチレンとメタクリル酸の共重合体であるエチレンアイオノマー、ポリウレタンアイオノマーが挙げられる。
【００５２】
本発明に用いることができるポリマーラテックスは、乳化重合によって得られるものでもよいし、乳化によって得られるものでもよい。これらポリマーラテックスの調製方法については、例えば「エマルジョン・ラテックスハンドブック」（エマルジョン・ラテックスハンドブック編集委員会編集、（株）大成社発行（昭和５０年））に記載されている。
本発明に用いることができるポリマーラテックスとしては、例えば、ポリエチレンアイオノマーの水性ディスパージョン（商品名：ケミパールＳ１２０  三井化学（株）製。固形分２７％）（商品名：ケミパールＳ１００  三井化学（株）製。固形分２７％）（商品名：ケミパールＳ１１１  三井化学（株）製。固形分２７％）（商品名：ケミパールＳ２００  三井化学（株）製。固形分２７％）、（商品名：ケミパールＳ３００  三井化学（株）製。固形分３５％）（商品名：ケミパールＳ６５０  三井化学（株）製。固形分２７％）（商品名：ケミパールＳ７５Ｎ  三井化学（株）製。固形分２４％）や、ポリエーテル系ポリウレタンの水性ディスパージョン（商品名：ハイドランＷＬＳ−２０１  ＤＩＣ（株）製。固形分３５％、Ｔｇ−５０℃。なお、ＴｇはＧｌａｓｓ  Ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）（商品名：ハイドランＷＬＳ−２０２  ＤＩＣ（株）製。固形分３５％、Ｔｇ−５０℃）（商品名：ハイドランＷＬＳ−２２１  ＤＩＣ（株）製。固形分３５％、Ｔｇ−３０℃）（商品名：ハイドランＷＬＳ−２１０  ＤＩＣ（株）製。固形分３５％、Ｔｇ−１５℃）（商品名：ハイドランＷＬＳ−２１３  ＤＩＣ（株）製。固形分３５％、Ｔｇ−１５℃）（商品名：ハイドランＷＬＩ−６０２  ＤＩＣ（株）製。固形分３９．５％、Ｔｇ−５０℃）（商品名：ハイドランＷＬＩ−６１１  ＤＩＣ（株）製。固形分３９．５％、Ｔｇ−１５℃）、アクリル酸アルキルコポリマーアンモニウム（商品名：ジュリマーＡＴ−２１０  日本純薬製）、アクリル酸アルキルコポリマーアンモニウム（商品名：ジュリマーＥＴ−４１０  日本純薬製）、アクリル酸アルキルコポリマーアンモニウム（商品名：ジュリマーＡＴ−５１０  日本純薬製）、ポリアクリル酸（商品名：ジュリマーＡＣ−１０Ｌ  日本純薬製）をアンモニア中和し、乳化した物を挙げることができる。
【００５３】
−光重合性化合物−
水系樹脂組成物または有機溶剤系樹脂組成物に用いられる光重合性化合物としては、特許第４０９８５５０号の段落００２３〜００２４に記載の光重合性化合物を用いることができる。その中でも、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールエチレンオキサイド付加物のテトラアクリレートを好ましく用いることができる。これらの重合性化合物は単独で用いてもよく、複数を含みあわせて用いてもよい。ペンタエリスリトールテトラアクリレートとペンタエリスリトールトリアクリレートの混合物を用いる場合、ペンタエリスリトールトリアクリレートの比率は質量比で０〜８０％であることが好ましく、１０〜６０％であることがより好ましい。
有機溶剤系樹脂組成物に用いられる光重合性化合物としては、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリトリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリトリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリトリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリトリトールペンタ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（アクリロイルオキシプロピル）エーテル、トリ（アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、トリ（アクリロイルオキシエチル）シアヌレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンやグリセリン、ビスフェノール等の多官能アルコールに、エチレンオキサイドやプロピレンオキサイドを付加反応した後で（メタ）アクリレート化したもの、特公昭４８−４１７０８号、特公昭５０−６０３４号、特開昭５１−３７１９３号等の各公報に記載されているウレタンアクリレート類；特開昭４８−６４１８３号、特公昭４９−４３１９１号、特公昭５２−３０４９０号等の各公報に記載されているポリエステルアクリレート類；エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸の反応生成物であるエポキシアクリレート類等の多官能アクリレートやメタクリレートなどが挙げられる。これらの中でも、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリトリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリトリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートおよびジペンタエリスリトールヘキサアクリレートの混合物（商品名ＫＡＹＡＲＡＤ  ＤＰＨＡ、日本化薬株式会社製）、ジペンタエリトリトールペンタ（メタ）アクリレートおよびペンタエリスリトールテトラアクリレート混合物（ＮＫエステル  Ａ−ＴＭＭＴ新中村化学工業（株）製）、ペンタエリスリトールエチレンオキサイド付加物のテトラアクリレート（カヤラッドＲＰ−１０４０  日本化薬（株）製）、ＮＫエステル  Ａ−ＤＣＰ（新中村化学工業（株）製）、アクリット８ＵＸ−０１５Ａ（大成ファインケミカル株式会社製）を好ましく用いることができる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００５４】
−光重合開始剤−
前述の支持体側機能層の形成に用いられる有機溶剤系樹脂組成物が、前述の光重合性化合物および前述の光重合開始剤を含むことによって、支持体側機能層及び前述の第二の透明樹脂層のパターンを形成しやすくできる。
有機溶剤系樹脂組成物に用いられる光重合開始剤としては、特開２０１１−９５７１６号公報に記載の段落００３１〜００４２に記載の光重合開始剤を用いることができる。例えば、１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ＯＸＥ−０１、ＢＡＳＦ製）の他、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（０−アセチルオキシム）（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ＯＸＥ−０２、ＢＡＳＦ製）、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ３７９ＥＧ、ＢＡＳＦ製）、ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ３７９（ＢＡＳＦ製）、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ９０７、ＢＡＳＦ製）、２−ヒロドキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ  １２７、ＢＡＳＦ製）、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ３６９、ＢＡＳＦ製）、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ  １１７３、ＢＡＳＦ製）、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ  １８４、ＢＡＳＦ製）、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ６５１、ＢＡＳＦ製）、オキシムエステル系の商品名：Ｌｕｎａｒ  ６、ＤＫＳＨジャパン株式会社製などを好ましく用いることができる。
前述の支持体側機能層の形成に用いられる有機溶剤系樹脂組成物中、前述の支持体側機能層の形成に用いられる有機溶剤系樹脂組成物の固形分に対して、前述の光重合開始剤は、１質量％以上含まれることが好ましく、２質量％以上含まれることがより好ましい。前述の支持体側機能層の形成に用いられる有機溶剤系樹脂組成物中、前述の支持体側機能層の形成に用いられる有機溶剤系樹脂組成物の固形分に対して、前述の光重合開始剤は、１０質量％以下含まれることが好ましく、５質量％以下含まれることが透明積層体のパターニング性、基板密着性を改善する観点からより好ましい。
【００５５】
−金属酸化物粒子−
前述の支持体側機能層の形成に用いられる有機溶剤系樹脂組成物は、屈折率や光透過性を調節することを目的として、粒子（好ましくは金属酸化物粒子）を含んでいても含んでいなくてもよい。上述の範囲に前述の支持体側機能層の屈折率を制御するために、使用するポリマーや重合性化合物の種類に応じて、任意の割合で金属酸化物粒子を含めることができる。前述の支持体側機能層の形成に用いられる有機溶剤系樹脂組成物中、前述の支持体側機能層の形成に用いられる有機溶剤系樹脂組成物の固形分に対して、前述の金属酸化物粒子は、０〜３５質量％含まれることが好ましく、０〜１０質量％含まれることがより好ましく、０〜１質量％含まれることが特に好ましい。
金属酸化物粒子は、透明性が高く、光透過性を有するため、高屈折率で、透明性に優れたポジ型感光性樹脂組成物が得られる。
前述の金属酸化物粒子は、支持体側機能層または第二の透明樹脂層からこの粒子を除いた材料からなる組成物の屈折率より屈折率が高いものであることが好ましい。具体的には、転写材料は第二の透明樹脂層として用いる保護フィルム側機能層またはその他の機能層が、４００〜７５０ｎｍの波長を有する光における屈折率が１．５０以上の粒子を含有することがより好ましく、屈折率が１．５５以上の粒子を含有することが更に好ましく、屈折率が１．７０以上の粒子を含有することが特に好ましく、１．９０以上の粒子を含有することが最も好ましい。
ここで、４００〜７５０ｎｍの波長を有する光における屈折率が１．５０以上であるとは、上記範囲の波長を有する光における平均屈折率が１．５０以上であることを意味し、上記範囲の波長を有する全ての光における屈折率が１．５０以上であることを要しない。また、平均屈折率は、上記範囲の波長を有する各光に対する屈折率の測定値の総和を、測定点の数で割った値である。
【００５６】
なお、前述の金属酸化物粒子の金属には、Ｂ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｔｅ等の半金属も含まれるものとする。
光透過性で屈折率の高い金属酸化物粒子としては、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｓｃ、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｙｂ、Ｌｕ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｗ、Ｚｎ、Ｂ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｔｅ等の原子を含む酸化物粒子が好ましく、酸化チタン、チタン複合酸化物、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、インジウム／スズ酸化物、アンチモン／スズ酸化物がより好ましく、酸化チタン、チタン複合酸化物、酸化ジルコニウムが更に好ましく、酸化チタン、酸化ジルコニウムが特に好ましい。二酸化チタンとしては、特に屈折率の高いルチル型が好ましい。これは支持体側機能層以外の機能層が屈折率調整層である場合に更に好ましい態様である。これら金属酸化物粒子は、分散安定性付与のために表面を有機材料で処理することもできる。
【００５７】
支持体側機能層および第二の透明樹脂層の透明性の観点から、前述の金属酸化物粒子の平均一次粒子径は、１〜２００ｎｍが好ましく、３〜８０ｎｍが特に好ましい。ここで粒子の平均一次粒子径は、電子顕微鏡により任意の粒子２００個の粒子径を測定し、その算術平均をいう。また、粒子の形状が球形でない場合には、最も長い辺を径とする。
【００５８】
また、前述の金属酸化物粒子は、１種単独で使用してよいし、２種以上を併用することもできる。
転写材料は、支持体側機能層および第二の透明樹脂層として用いる保護フィルム側機能層またはその他の機能層が、ＺｒＯ2粒子、Ｎｂ2Ｏ5粒子およびＴｉＯ2粒子のうち少なくとも一方を有することが、前述の支持体側機能層および前述の第二の透明樹脂層の屈折率の範囲に屈折率を制御する観点から好ましく、ＺｒＯ2粒子及びＮｂ2Ｏ5粒子がより好ましい。
【００５９】
＜第二の透明樹脂層を形成する工程＞
転写材料の製造方法は、支持体側機能層の上に直接第二の透明樹脂層（好ましくは保護フィルム側機能層）を形成する工程を有することが好ましい。前述の第二の透明樹脂層を形成する工程が、酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩を含む水系樹脂組成物を塗布する工程であることがより好ましい。
【００６０】
（水系樹脂組成物）
水系樹脂組成物とは、水を含む樹脂組成物のことを言う。水系樹脂組成物は、水系溶媒に溶解することが好ましい。
水系溶媒としては、水もしくは炭素原子数１乃至３の低級アルコールと水との混合溶媒が好ましい。転写材料の製造方法の好ましい態様では、第二の透明樹脂層の形成に用いる水系樹脂組成物の溶媒が、水および炭素原子数１〜３のアルコールを含むことが好ましく、水／炭素原子数１〜３のアルコール含有率が質量比で５８／４２〜１００／０の水または混合溶媒を含むことがより好ましい。水／炭素原子数１〜３のアルコール含有率は、質量比で５９／４１〜１００／０の範囲が特に好ましく、６０／４０〜９７／３が透明積層体の着色を改善する観点からより特に好ましく、６２／３８〜９５／５が透明積層体の基板密着性を改善する観点からさらにより特に好ましく、６２／３８〜８５／１５が最も好ましい。
水、水及びメタノールの混合溶剤、水及びエタノールの混合溶剤が好ましく、乾燥及び塗布性の観点から水及びメタノールの混合溶剤が好ましい。
特に、第二の透明樹脂層形成の際、水及びメタノールの混合溶剤を用いる場合は、水／メタノールの質量比（質量％比率）が５８／４２〜１００／０であることが好ましく、５９／４１〜１００／０の範囲がより好ましく、６０／４０〜９７／３が特に好ましく、６２／３８〜９５／５がより特に好ましく、６２／３８〜８５／１５がさらにより特に好ましい。この水／炭素原子数１〜３のアルコール含有率が質量比で５８／４２の範囲よりもメタノールが多くなると支持体側機能層が、溶解したり、白濁したりして好ましくない。
上記範囲に制御することにより、第二の透明樹脂層と層混合なく塗布と迅速な乾燥を実現できる。
【００６１】
水系樹脂組成物の２５℃におけるｐＨ（ｐｏｗｅｒ  ｏｆ  ｈｙｄｒｏｇｅｎ）が、７．０以上１２．０以下であることが好ましく、７．０〜１０．０であることがより好ましく、７．０〜８．５であることが特に好ましい。例えば、酸基に対して過剰量のアンモニアを用い、酸基を有するモノマーまたは酸基を有する樹脂を添加して、上記の好ましい範囲に水系樹脂組成物のｐＨを調整することができる。
また、転写材料の製造方法は、第二の透明樹脂層の形成に用られる水系樹脂組成物が、熱硬化性および光硬化性のうち少なくとも一方であることが好ましい。支持体側機能層および第二の透明樹脂層がこのような硬化性透明樹脂層である場合、転写材料の製造方法によれば支持体側機能層を積層した後に硬化させることなく第二の透明樹脂層を積層しても層分画が良好となって透明電極パターン視認性を改善できるとともに、得られた転写材料から第二の透明樹脂層を透明電極パターン上に転写した後でフォトリソグラフィによって所望のパターンに現像できる。
転写材料の製造方法は、第二の透明樹脂層の形成に用いられる水系樹脂組成物が、酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩を有し、バインダーポリマーと、光または熱重合性化合物と、光または熱重合開始剤とを含むことが好ましい。酸基を有する樹脂のアンモニウム塩のみがバインダーポリマーであってもよく、酸基を有する樹脂のアンモニウム塩の他にさらに他のバインダーポリマーを併用してもよい。酸基を有するモノマーのアンモニウム塩が光または熱重合性化合物であってもよく、酸基を有するモノマーのアンモニウム塩の他にさらに光または熱重合性化合物を併用してもよい。
【００６２】
−酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩−
水系樹脂組成物は、酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩を含む。
酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩としては特に制限はない。
転写材料の製造方法は、第二の透明樹脂層の前述の酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩が、酸基を有するアクリルモノマーまたはアクリル樹脂のアンモニウム塩であることが好ましい。
【００６３】
転写材料の製造方法は、酸基を有するモノマーまたは酸基を有する樹脂をアンモニア水溶液に溶解させ、前述の酸基の少なくとも一部がアンモニウム塩化したモノマーまたは樹脂を含む水系樹脂組成物を調製する工程を含むことが好ましい。
本発明に用いることができるアンモニア水溶液の濃度としては特に制限はないが、アンモニア濃度が０．１〜２５質量％のアンモニア水溶液が好ましく、０．５〜１０質量％のアンモニア水溶液がより好ましく、１〜５質量％のアンモニア水溶液が特に好ましい。
【００６４】
−−酸基を有する樹脂−−
酸基を有するモノマーまたは酸基を有する樹脂としては、酸基を有する樹脂であることが好ましく、１価の酸基（カルボキシル基など）を有する樹脂であることがより好ましい。
第二の透明樹脂層の形成に用られる水系樹脂組成物に用い、水系溶媒（好ましくは水もしくは炭素原子数１乃至３の低級アルコールと水の混合溶媒）に対して溶解性を有する樹脂としては本発明の趣旨に反しない限りにおいて特に制限は無く、公知のものの中から適宜選択できる。
水系樹脂組成物に用いられる酸基を有する樹脂は、アルカリ可溶性樹脂であることが好ましい。アルカリ可溶性樹脂は、線状有機高分子重合体であって、分子（好ましくは、アクリル系共重合体、スチレン系共重合体を主鎖とする分子）中に少なくとも１つのアルカリ可溶性を促進する基（すなわち酸基：例えば、カルボキシル基、リン酸基、スルホン酸基など）を有するアルカリ可溶性樹脂の中から適宜選択することができる。このうち、更に好ましくは、有機溶剤に可溶で弱アルカリ水溶液により現像可能なものである。酸基としては、カルボキシル基が好ましい。
【００６５】
アルカリ可溶性樹脂の製造には、例えば、公知のラジカル重合法による方法を適用することができる。ラジカル重合法でアルカリ可溶性樹脂を製造する際の温度、圧力、ラジカル開始剤の種類及びその量、溶媒の種類等々の重合条件は、当業者において容易に設定可能であり、実験的に条件を定めることもできる。
【００６６】
上記の線状有機高分子重合体としては、側鎖にカルボン酸を有するポリマーが好ましい。例えば、特開昭５９−４４６１５号、特公昭５４−３４３２７号、特公昭５８−１２５７７号、特公昭５４−２５９５７号、特開昭５９−５３８３６号、特開昭５９−７１０４８号、特開昭４６−２１２１号公報や特公昭５６−４０８２４号公報の各公報に記載されているような、ポリ（メタ）アクリル酸、メタクリル酸共重合体、アクリル酸共重合体、イタコン酸共重合体、クロトン酸共重合体、スチレン／マレイン酸等のマレイン酸共重合体、部分エステル化マレイン酸共重合体等、並びにカルボキシアルキルセルロースおよびカルボキシアルキル澱粉等の側鎖にカルボン酸を有する酸性セルロース誘導体、水酸基を有するポリマーに酸無水物を付加させたもの等である。更に側鎖に（メタ）アクリロイル基等の反応性官能基を有する高分子重合体も好ましいものとして挙げられる。
【００６７】
これらの中では特に、ベンジル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸共重合体やベンジル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸／他のモノマーからなる多元共重合体が好適である。
この他、２−ヒドロキシエチルメタクリレートを共重合したもの等も有用なものとして挙げられる。このポリマーは任意の量で混合して用いることができる。
【００６８】
上記以外に、特開平７−１４０６５４号公報に記載の、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート／ポリスチレンマクロモノマー／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート／ポリメチルメタクリレートマクロモノマー／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体、２−ヒドロキシエチルメタクリレート／ポリスチレンマクロモノマー／メチルメタクリレート／メタクリル酸共重合体、２−ヒドロキシエチルメタクリレート／ポリスチレンマクロモノマー／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体などが挙げられる。
【００６９】
アルカリ可溶性樹脂の具体的な構成単位については、特に（メタ）アクリル酸と、これと共重合可能な他の単量体との共重合体が好適である。
【００７０】
（メタ）アクリル酸と共重合可能な他の単量体としては、アルキル（メタ）アクリレート、アリール（メタ）アクリレート、ビニル化合物などが挙げられる。ここで、アルキル基及びアリール基の水素原子は、置換基で置換されていてもよい。
アルキル（メタ）アクリレート及びアリール（メタ）アクリレートの具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ベンジルアクリレート、トリルアクリレート、ナフチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート等を挙げることができる。
【００７１】
また、ビニル化合物としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、グリシジルメタクリレート、アクリロニトリル、ビニルアセテート、Ｎ−ビニルピロリドン、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、ポリスチレンマクロモノマー、ポリメチルメタクリレートマクロモノマー、ＣＨ2＝ＣＲ1Ｒ2、ＣＨ2＝Ｃ（Ｒ1）（ＣＯＯＲ3）等を挙げることができる。ここで、Ｒ1は水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基を表し、Ｒ2は炭素数６〜１０の芳香族炭化水素環を表し、Ｒ3は炭素数１〜８のアルキル基又は炭素数６〜１２のアラルキル基を表す。
【００７２】
これら共重合可能な他の単量体は、１種単独で或いは２種以上を組み合わせて用いることができる。好ましい共重合可能な他の単量体は、ＣＨ2＝ＣＲ1Ｒ2、ＣＨ2＝Ｃ（Ｒ1）（ＣＯＯＲ3）、フェニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート及びスチレンから選択される少なくとも１種であり、特に好ましくは、ＣＨ2＝ＣＲ1Ｒ2及び／又はＣＨ2＝Ｃ（Ｒ1）（ＣＯＯＲ3）である。
【００７３】
この他に反応性官能基を有する（メタ）アクリル化合物、ケイヒ酸等に、この反応性官能基と反応可能な置換基を有する線状高分子を反応させて、エチレン不飽和二重結合をこの線状高分子に導入した樹脂が挙げられる。反応性官能基としては、水酸基、カルボキシル基、アミノ基等が例示でき、この反応性官能基と反応可能な置換基としては、イソシアネート基、アルデヒド基、エポキシ基等をあげることができる。
【００７４】
これらの中でも、酸基を有する樹脂としては、酸基を有するアクリル樹脂であることが好ましい。なお、本明細書中、アクリル樹脂には、メタクリル樹脂とアクリル樹脂の両方が含まれ、同様に（メタ）アクリルにはメタクリルとアクリルが含まれる。
【００７５】
−−酸基を有するモノマー−−
酸基を有するモノマーとしては、（メタ）アクリル酸やその誘導体などのアクリルモノマーや、以下のモノマーを好ましく用いることができる。
例えば、３〜４官能のラジカル重合性モノマー（ペンタエリスリトールトリ及びテトラアクリレート骨格にカルボン酸基を導入したもの（酸価＝８０〜１２０ｍｇ−ＫＯＨ／ｇ））、５〜６官能のラジカル重合性モノマー（ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレート骨格にカルボン酸基を導入したもの（酸価＝２５〜７０ｍｇ−ＫＯＨ／ｇ））等が挙げられる。具体的な名称は記載していないが、必要に応じ、２官能のアルカリ可溶性ラジカル重合性モノマーを用いても良い。
その他、特開２００４−２３９９４２号公報の［００２５］〜［００３０］に記載の酸基を有するモノマーも好ましく用いることができ、この公報の内容は本発明に組み込まれる。
これらの中でも、（メタ）アクリル酸やその誘導体などのアクリルモノマーをより好ましく用いることができる。なお、本明細書中、アクリルモノマーは、メタクリルモノマーとアクリルモノマーの両方が含まれる。
【００７６】
−他のバインダーポリマー−
水系樹脂組成物に用いられる酸基を有さない他のバインダーポリマーとしては特に制限はなく、前述の支持体側機能層の形成に用いられる有機溶剤系樹脂組成物に用いられるバインダーポリマーを用いることができる。
【００７７】
−重合性化合物−
前述の第二の透明樹脂層の形成に用いられる水系樹脂組成物が、前述の光重合性化合物または熱重合性化合物などの重合性化合物を含むことが、硬化させて膜の強度などを高める観点から好ましい。前述の酸基を有するモノマー以外の他の光重合性化合物を含むことがより好ましい。
水系樹脂組成物に用いられる重合性化合物としては、特許第４０９８５５０号の段落００２３〜００２４に記載の重合性化合物を用いることができる。その中でも、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールエチレンオキサイド付加物のテトラアクリレートを好ましく用いることができる。さらに、水系樹脂組成物に用いられる酸基を有するモノマー以外の他の光重合性化合物としては、アルコール可溶性モノマーを挙げることができる。アルコール可溶性モノマーとしては特に制限はないが、例えば２−ヒドロキシエチルメタクリレートアシッドホスフェートであるＪＰＡ−５１４（城北化学工業株式会社製）などを挙げることができる。
これらの重合性化合物は単独で用いてもよく、複数を含みあわせて用いてもよい。ペンタエリスリトールテトラアクリレートとペンタエリスリトールトリアクリレートの混合物を用いる場合、ペンタエリスリトールトリアクリレートの比率は質量比で０〜８０％であることが好ましく、１０〜６０％であることがより好ましい。
水系樹脂組成物に用いられる光重合性化合物として、具体的には、下記構造式１で表される水溶性の重合性化合物、ペンタエリスリトールテトラアクリレート混合物（ＮＫエステル  Ａ−ＴＭＭＴ新中村化学工業（株）製、不純物としてトリアクリレート約１０％含有）、ペンタエリスリトールテトラアクリレートとトリアクリレートの混合物（ＮＫエステル  Ａ−ＴＭＭ３ＬＭ−Ｎ  新中村化学工業（株）製、トリアクリレート３７％）、ペンタエリスリトールテトラアクリレートとトリアクリレートの混合物（ＮＫエステル  Ａ−ＴＭＭ−３Ｌ  新中村化学工業（株）製、トリアクリレート５５％）、ペンタエリスリトールテトラアクリレートとトリアクリレートの混合物（ＮＫエステル  Ａ−ＴＭＭ３  新中村化学工業（株）製、トリアクリレート５７％）、ペンタエリスリトールエチレンオキサイド（ＥＯ）付加物のテトラアクリレート（カヤラッドＲＰ−１０４０  日本化薬（株）製）、アロニックスＴＯ−２３４９（東亜合成社製）などを挙げることができる。
水系樹脂組成物に用いられる光重合性化合物としては、これらの中でも、転写材料のレチキュレーションを改善する観点からは、下記構造式１で表される水溶性の重合性化合物、ペンタエリスリトールテトラアクリレート混合物（ＮＫエステル  Ａ−ＴＭＭＴ新中村化学工業（株）製）、ペンタエリスリトールテトラアクリレートとトリアクリレートの混合物（ＮＫエステル  Ａ−ＴＭＭ３ＬＭ−Ｎ  新中村化学工業（株）製、トリアクリレート３７％）、ペンタエリスリトールテトラアクリレートとトリアクリレートの混合物（ＮＫエステル  Ａ−ＴＭＭ−３Ｌ  新中村化学工業（株）製、トリアクリレート５５％）を好ましく用いることができる。
【化１】
0006474713.tif 000002
その他の水系樹脂組成物に用いられる光重合性化合物としては、メタノールなどの炭素原子数１乃至３の低級アルコールと水の混合溶媒にも溶解性を有することが、後述する金属酸化物粒子のアルコール分散液を水系樹脂組成物に併用する場合に好ましい。水もしくは炭素原子数１乃至３の低級アルコールと水の混合溶媒に対して溶解性を有する重合性化合物としては、水酸基を有するモノマー、分子内にエチレンオキサイドやポリプロピレンオキサイド、及びリン酸基を有するモノマーが使用できる。炭素原子数１乃至３の低級アルコールと水の混合溶媒にも溶解性を有する重合性化合物としては、カヤラッドＲＰ−１０４０（日本化薬（株）製）、アロニックスＴＯ−２３４９（東亜合成社製）、重合性モノマー  Ａ−９３００（新中村化学工業（社）製）、Ａ−ＧＬＹ−２０Ｅ  （新中村化学工業（社）製）などが好ましい。なお、重合性化合物が炭素原子数１乃至３の低級アルコールと水の混合溶媒にも溶解性を有するとは、アルコールと水の混合溶媒に０．１質量％以上溶解することを言う。
また、重合性化合物の含有量は、樹脂組成物の固形分の全質量に対し、０．１〜２０質量％であることが好ましく、０．１〜１０質量％であることがより好ましく、０．１〜５質量％であることが特に好ましく、１〜３質量％であることが更により特に好ましい。
【００７８】
−光重合開始剤−
水系樹脂組成物に用いられ、水もしくは炭素原子数１乃至３の低級アルコールと水の混合溶媒に対して溶解性を有する光重合開始剤としてはＩＲＧＡＣＵＲＥ  ２９５９や、下記構造式２の開始剤が使用できる。
また、重合開始剤の含有量は、樹脂組成物の固形分の全質量に対し、０〜５質量％であることが好ましく、０〜１質量％であることがより好ましく、０〜０．５質量％であることが更に好ましい。
【化２】
0006474713.tif 000003
【００７９】
−金属酸化物粒子−
前述の第二の透明樹脂層の形成に用いられる水系樹脂組成物は、屈折率や光透過性を調節することを目的として、粒子（好ましくは金属酸化物粒子）を含んでいても含んでいなくてもよいが、金属酸化物粒子を含むことが、上述の範囲に前述の第二の透明樹脂層の屈折率を制御する観点から好ましい。前述の第二の透明樹脂層の形成に用いられる水系樹脂組成物には、使用するポリマーや重合性化合物の種類に応じて、任意の割合で金属酸化物粒子を含めることができる。前述の第二の透明樹脂層の形成に用いられる水系樹脂組成物中、前述の第二の透明樹脂層の形成に用いられる水系樹脂組成物の固形分に対して、前述の金属酸化物粒子は、５０〜９７質量％含まれることが好ましく、６５〜９７質量％含まれることがより好ましい。
【００８０】
−金属酸化抑制剤−
前述の第二の透明樹脂層の形成に用いられる水系樹脂組成物は、金属酸化抑制剤を含むことが好ましい。第二の透明樹脂層が金属酸化抑制剤を含有することにより、第二の透明樹脂層を支持体（基板、透明電極、金属配線部等）上に積層する際に、第二の透明樹脂層と直接接する金属配線部を表面処理することが可能となる。上記表面処理による金属配線部の保護性は、第二の透明樹脂層（及び支持体側機能層）を除去した後にも有効であると考えられる。
本発明に用いられる金属酸化抑制剤としては、分子内に窒素原子を含む芳香環を有する化合物であることが好ましい。
また、本発明に用いられる金属酸化抑制剤としては、上記窒素原子を含む芳香環が、イミダゾール環、トリアゾ−ル環、テトラゾール環、チアジアゾール環、及び、それらと他の芳香環との縮合環よりなる群から選ばれた少なくとも一つの環であることが好ましく、上記窒素原子を含む芳香環が、イミダゾール環、又はイミダゾール環と他の芳香環との縮合環であることがより好ましい。
上記他の芳香環としては、単素環でも複素環でもよいが、単素環であることが好ましく、ベンゼン環又はナフタレン環であることがより好ましく、ベンゼン環であることが更に好ましい。
好ましい金属酸化抑制剤としては、イミダゾール、ベンズイミダゾール、テトラゾール、メルカプトチアジアゾール、及び、ベンゾトリアゾールが好ましく例示され、イミダゾール、ベンズイミダゾール及びベンゾトリアゾールがより好ましい。
また、金属酸化抑制剤の含有量は、第二の透明樹脂層の全質量に対し、０．１〜２０質量％であることが好ましく、０．５〜１０質量％であることがより好ましく、１〜５質量％であることが更に好ましい。
【００８１】
＜機能層を乾燥する工程＞
本発明の転写材料の製造方法は、機能層の厚み１μｍあたりの残留有機溶剤の量が３３μｌ／ｍ2／μｍ以下になるまで機能層を乾燥する工程を含む。
分子量５０以下の有機溶剤の量が少ない組成物を用いて機能層を形成する場合、機能層の乾燥温度は、５０〜１２０℃であることが好ましく、低温で乾燥して製造コストを低減する観点から５０〜９０℃であることがより好ましく、６０〜８０℃であることが特に好ましく、６５〜７５℃であることが特に好ましい。分子量５０以下の有機溶剤の量が少ない組成物としては、例えば支持体側機能層を形成する工程に好ましく用いられる有機溶剤系樹脂組成物を挙げることができる。分子量５０以下の有機溶剤の量が少ない組成物は、組成物に含まれる有機溶剤のうち、分子量５０以下の有機溶剤の割合が２０質量％未満であることが好ましく、１０質量％未満であることがより好ましく、１質量％未満であることが特に好ましい。
分子量５０以下の有機溶剤の量が多い組成物を用いて機能層を形成する場合、機能層の乾燥温度は、機能層の厚み１μｍあたりの残留有機溶剤の量および機能層の厚み１μｍあたりの残留有機溶剤のうち分子量が５０以下の成分の量を低減する観点から７０〜１２０℃であることが好ましく、９０〜１２０℃であることがより好ましく、９０〜１１０℃であることが特に好ましく、９５〜１０５℃であることが特に好ましい。分子量５０以下の有機溶剤の量が多い組成物としては、例えば第二の透明樹脂層や支持体側機能層を形成する工程に好ましく用いられる水系樹脂組成物を挙げることができる。分子量５０以下の有機溶剤の量が多い組成物は、組成物に含まれる有機溶剤のうち、分子量５０以下の有機溶剤の割合が５０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましく、９０質量％以上であることが特に好ましい。
機能層の乾燥時間は特に制限はなく、上記乾燥温度で１０〜２００秒であることが好ましく、３０〜１００秒であることがより好ましく、４５〜８０秒であることが特に好ましい。
【００８２】
（アンモニアの揮発）
転写材料の製造方法は、酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩から、アンモニアを揮発させることで、酸基を生成する工程を含むことが好ましい。前述の酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩から、アンモニアを揮発させることで、酸基を生成する工程が、塗布された前述の水系樹脂組成物を加熱する工程であることが好ましい。なお、機能層を乾燥する工程で十分にアンモニアの揮発ができる場合は、機能層を乾燥する工程がアンモニアの揮発を兼ねてもよい。
塗布された前述の水系樹脂組成物を加熱する工程の詳細な条件の好ましい範囲について、以下に示す。
加熱・乾燥方法としては、加熱装置を備えた炉内を通過させる方法や、又、送風により実施することもできる。加熱・乾燥条件は、使用する有機溶剤等に応じて適宜設定すれば良く、４０〜１５０℃の温度に加熱する方法等が挙げられる。
これらの条件の中でも、５０〜１２０℃の温度で加熱することが特に好ましく、６０〜１００℃の温度に加熱することが更に好ましい。加熱・乾燥後の組成物としては、含水率が５質量％以下とすることが好ましく、３質量％以下にすることがより好ましく、１質量％以下にすることが更に好ましい。
【００８３】
＜保護フィルムを形成する工程＞
本発明の転写材料の製造方法は、２層以上の機能層の上に保護フィルムを形成する工程を含む。保護フィルムを形成する工程については特に制限はない。例えば、塗布膜である機能層への保護フィルムの重ね合わせや接着剤や粘着剤を用いた貼り合わせなどの公知の方法で保護フィルムを形成することができる。
【００８４】
＜その他の工程＞
転写材料が保護フィルム側機能層と支持体側機能層に加えてその他の機能層を有する場合、転写材料の製造方法はその他の機能層を第二の透明樹脂層として形成し、第二の透明樹脂層上に前述の保護フィルム側機能層を第三の透明樹脂層として形成する工程を含んでいてもよい。第三の透明樹脂層を形成する工程の好ましい態様は、支持体側機能層を形成する工程の好ましいと同様であり、有機溶剤系樹脂組成物を用いることが好ましい。第三の透明樹脂層として保護フィルム側機能層を形成する場合、保護フィルム側機能層に用いられるバインダーポリマーとしては特に制限はないが、高密着力層を形成するためにポリエステル系ポリマーなどを用いることが好ましい。保護フィルム側機能層に用いられるバインダーポリマーとしては、例えば、バイロン５００（東洋紡製）を用いることができる。第三の透明樹脂層として保護フィルム側機能層を形成する場合、保護フィルム側機能層にはさらに公知の界面活性剤を添加することが好ましく、例えばメガファックＦ５６０（ＤＩＣ製）を添加することが好ましい。なお、支持体側機能層を形成する工程における有機溶剤系樹脂組成物も公知の界面活性剤を添加することが好ましく、例えばメガファックＦ５６０（ＤＩＣ製）を添加することが好ましい。
前述の支持体上に前述の支持体側機能層を形成した後に、さらに熱可塑性樹脂層を形成する工程を含んでいてもよい。
前述の熱可塑性樹脂層を形成する工程の後に、前述の熱可塑性樹脂層と前述の支持体側機能層の間に中間層を形成する工程を含んでいてもよい。
その他の透明樹脂層の製造方法は、特開２００６−２５９１３８号公報の段落００９４〜００９８に記載の感光性転写材料の作製方法を採用することができる。
【００８５】
［タッチパネル］
本発明のタッチパネルは、基板と、
２層以上の機能層とを有するタッチパネルであって、
機能層のうち少なくとも一つの機能層は５０質量％以上の微粒子を含み、
機能層のうち少なくとも一つの機能層は無機微粒子の含有量が１０質量％以下であり、
タッチパネルのヘイズが１％以下である。
本発明のタッチパネルは、本発明のタッチパネルの製造方法によって製造されたタッチパネルであることが好ましい。
タッチパネルには、抵抗膜型、静電容量型などがある。
静電容量型の入力装置は、単に一枚の基板に透光性導電膜を形成すればよいという利点がある。かかる静電容量型のタッチパネル（静電容量型入力装置）では、例えば、互いに交差する方向に電極パターンを延在させて、指などが接触した際、電極間の静電容量が変化することを検知して入力位置を検出するタイプのものがある。本発明のタッチパネルは、静電容量型入力装置であることが好ましい。
静電容量型入力装置は、後述の透明積層体を有することが好ましい。
【００８６】
＜透明積層体＞
透明積層体は、透明電極パターンと、この透明電極パターン側に好ましくは隣接して配置された保護フィルム側機能層と、この保護フィルム側機能層に隣接またはその他の機能層を介して配置された支持体側機能層とを有することが好ましい。
透明積層体は、支持体側機能層に隣接する保護フィルム側機能層またはその他の機能層（転写材料の製造方法における第二の透明樹脂層）の屈折率が前述の支持体側機能層の屈折率よりも高く、前述の第二の透明樹脂層の屈折率が１．６以上であることがより好ましい。このような構成とすることにより、透明電極パターンが視認される問題を解決することができ、パターニング性が良好となる。
さらに透明積層体は、基板密着性が良好であることが好ましい。
【００８７】
（透明積層体の構成）
透明積層体は、前述の透明電極パターンの前述の支持体側機能層に隣接する保護フィルム側機能層またはその他の機能層（転写材料の製造方法における第二の透明樹脂層）が形成された側と反対側に、屈折率が１．６〜１．７８であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜をさらに有することが、透明電極パターンの視認性をより改善する観点から、好ましい。なお、本明細書中、特に断りがなく「透明膜」と記載する場合は、上記の「屈折率が１．６〜１．７８であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜」を指す。
透明積層体は、前述の屈折率が１．６〜１．７８であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜の前述の透明電極パターンが形成された側と反対側に、基板をさらに有することが好ましい。
【００８８】
図１１に透明積層体の構成の一例を示す。
図１１では、基板１、屈折率が１．６〜１．７８であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜１１を有し、さらに透明電極パターン４、保護フィルム側機能層１２および支持体側機能層７がこの順に積層された領域２１を面内に有する。また、図１１では、前述の透明積層体は、上記領域に加えて、基板１、および異なる屈折率を有する少なくとも２種の透明薄膜を含む多層膜である透明膜１１がこの順に積層された領域（図１１の構成では、保護フィルム側機能層１２と支持体側機能層７がこの順に積層された領域２２（すなわち、透明電極パターンが形成されていない非パターン領域２２））を含むことが示されている。
換言すれば、前述の透明電極パターン付き基板は、基板１、透明膜１１、透明電極パターン４、保護フィルム側機能層１２および支持体側機能層７がこの順に積層された領域２１を面内方向に含む。
面内方向とは、透明積層体の基板と平行な面に対して略平行方向を意味する。したがって、透明電極パターン４、保護フィルム側機能層１２および支持体側機能層７がこの順に積層された領域を面内に含むとは、透明電極パターン４、保護フィルム側機能層１２および支持体側機能層７がこの順に積層された領域の、透明積層体の基板と平行な面への正射影が、透明積層体の基板と平行な面内に存在することを意味する。
ここで、透明積層体を後述する静電容量型入力装置に用いる場合、透明電極パターンは行方向と列方向の略直交する２つの方向にそれぞれ第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンとして設けられることがある（例えば、図３参照）。例えば図３の構成では、透明積層体における透明電極パターンは、第二の透明電極パターン４であっても、第一の透明電極パターン３のパッド部分３ａであってもよい。言い換えると、以下の透明積層体の説明では、透明電極パターンの符号を「４」で代表して表すことがあるが、透明積層体における透明電極パターンは、静電容量型入力装置における第二の透明電極パターン４への使用に限定されず、例えば第一の透明電極パターン３のパッド部分３ａとして使用してもよい。
【００８９】
透明積層体は、前述の透明電極パターンが形成されていない非パターン領域を含むことが好ましい。本明細書中、非パターン領域とは、透明電極パターン４が形成されていない領域を意味する。
図１１には、透明積層体が非パターン領域２２を含む態様が示されている。
透明積層体は、前述の透明電極パターンが形成されていない非パターン領域２２の少なくとも一部に、前述の基板、前述の透明膜および前述の第二の透明樹脂層がこの順に積層された領域を面内に含むことが好ましい。
透明積層体は、前述の基板、前述の透明膜および前述の第二の透明樹脂層がこの順に積層された領域において、前述の透明膜および前述の第二の透明樹脂層が互いに隣接していることが好ましい。
但し、前述の非パターン領域２２のその他の領域には、本発明の趣旨に反しない限りにおいてその他の部材を任意の位置に配置してもよく、例えば透明積層体を後述する静電容量型入力装置に用いる場合、図１におけるマスク層２や、絶縁層５や導電性要素６などを積層することができる。
【００９０】
透明積層体は、前述の基板および透明膜が互いに隣接していることが好ましい。
図１１には、前述の基板１の上に隣接して前述の透明膜１１が積層している態様が示されている。
但し、本発明の趣旨に反しない限りにおいて、前述の基板および前述の透明膜の間に、第三の透明膜が積層されていてもよい。例えば、前述の基板および前述の透明膜の間に、屈折率１．５〜１．５２の第三の透明膜（図１１には不図示）を含むことが好ましい。
【００９１】
透明積層体は前述の透明膜の厚みが５５〜１１０ｎｍであることが好ましく、６０〜１１０ｎｍであることがより好ましく、７０〜９０ｎｍであることが特に好ましい。
ここで、前述の透明膜は、単層構造であっても、２層以上の積層構造であってもよい。前述の透明膜が２層以上の積層構造である場合、前述の透明膜の膜厚とは、全層の合計膜厚を意味する。
【００９２】
透明積層体は、前述の透明膜および前述の透明電極パターンが互いに隣接していることが好ましい。
図１１には、前述の透明膜１１の一部の領域上に隣接して前述の透明電極パターン４が積層している態様が示されている。
図１１に示すように、前述の透明電極パターン４の端部は、その形状に特に制限はないがテーパー形状を有していてもよく、例えば、前述の基板側の面の方が、前述の基板と反対側の面よりも広いようなテーパー形状を有していてもよい。
ここで、前述の透明電極パターンの端部がテーパー形状であるときの透明電極パターンの端部の角度（以下、テーパー角とも言う）は、３０°以下であることが好ましく、０．１〜１５°であることがより好ましく、０．５〜５°であることが特に好ましい。
本明細書中におけるテーパー角の測定方法は、前述の透明電極パターンの端部の顕微鏡写真を撮影し、その顕微鏡写真のテーパー部分を三角形に近似し、テーパー角を直接測定して求めることができる。
図１０に透明電極パターンの端部がテーパー形状である場合の一例を示す。図１０におけるテーパー部分を近似した三角形は、底面が８００ｎｍであり、高さ（底面と略平行な上底部分における膜厚）が４０ｎｍであり、このときのテーパー角αは約３°である。テーパー部分を近似した三角形の底面は、１０〜３０００ｎｍであることが好ましく、１００〜１５００ｎｍであることがより好ましく、３００〜１０００ｎｍであることが特に好ましい。
なお、テーパー部分を近似した三角形の高さの好ましい範囲は、透明電極パターンの膜厚の好ましい範囲と同様である。
【００９３】
透明積層体は、前述の透明電極パターンおよび前述の第二の透明樹脂層が互いに隣接している領域を含むことが好ましい。
図１１には、前述の透明電極パターン、保護フィルム側機能層および支持体側機能層がこの順に積層された領域２１において、前述の透明電極パターン、保護フィルム側機能層および支持体側機能層が互いに隣接している態様が示されている。
【００９４】
また、透明積層体は、前述の透明膜および保護フィルム側機能層によって、前述の透明電極パターンおよび前述の透明電極パターンが形成されていない非パターン領域２２の両方が連続して直接または他の層を介して被覆されたことが好ましい。
ここで、「連続して」とは、前述の透明膜および保護フィルム側機能層がパターン膜ではなく、連続膜であることを意味する。すなわち、前述の透明膜および保護フィルム側機能層は、開口部を有していないことが、透明電極パターンを視認されにくくする観点から好ましい。
また、前述の透明膜および保護フィルム側機能層によって、前述の透明電極パターンおよび前述の非パターン領域２２が、他の層を介して被覆されるよりも、直接被覆されることが好ましい。他の層を介して被覆される場合における「他の層」としては、後述する静電容量型入力装置に含まれる絶縁層５や、後述する静電容量型入力装置のように透明電極パターンが２層以上含まれる場合は２層目の透明電極パターンなどを挙げることができる。
図１１には、保護フィルム側機能層１２が積層している態様が示されている。保護フィルム側機能層１２は、前述の透明膜１１上の透明電極パターン４が積層していない領域と、透明電極パターン４が積層している領域との上にまたがって積層している。すなわち、保護フィルム側機能層１２は、前述の透明膜１１と隣接しており、さらに、保護フィルム側機能層１２は、透明電極パターン４と隣接している。
また、透明電極パターン４の端部がテーパー形状である場合は、テーパー形状に沿って（テーパー角と同じ傾きで）保護フィルム側機能層１２が積層していることが好ましい。
【００９５】
図１１では、保護フィルム側機能層１２の前述の透明電極パターンが形成された表面とは反対側の表面上に、支持体側機能層７が積層された態様が示されている。
【００９６】
（基板）
透明積層体は、前述の基板が屈折率１．５〜１．５５のガラス基板であることが好ましい。前述の基板の屈折率は、１．５〜１．５２であることが特に好ましい。
前述の基板は、ガラス基板等の透光性基板で構成されており、コーニング社のゴリラガラスに代表される強化ガラスなどを用いることができる。また、前述の基板としては、特開２０１０−８６６８４号公報、特開２０１０−１５２８０９号公報および特開２０１０−２５７４９２号公報に用いられている材料を好ましく用いることができる。
【００９７】
（透明電極パターン）
前述の透明電極パターンの屈折率は１．７５〜２．１であることが好ましい。
前述の透明電極パターンの材料は特に制限されることはなく、公知の材料を用いることができる。例えば、ＩＴＯやＩＺＯなどの透光性の導電性金属酸化膜で作製することができる。このような金属膜としては、ＩＴＯ膜；Ａｌ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ等の金属膜；ＳｉＯ2等の金属酸化膜などが挙げられる。この際、各要素の、膜厚は１０〜２００ｎｍとすることができる。また、焼成により、アモルファスのＩＴＯ膜を多結晶のＩＴＯ膜とするため、電気的抵抗を低減することもできる。また、前述の第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、後述する導電性要素６とは、前述の導電性繊維を用いた光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて製造することもできる。その他、ＩＴＯ等によって第一の導電性パターン等を形成する場合には、特許第４５０６７８５号公報の段落００１４〜００１６等を参考にすることができる。その中でも、前述の透明電極パターンは、ＩＴＯ膜であることが好ましい。
透明積層体は、前述の透明電極パターンが屈折率１．７５〜２．１のＩＴＯ膜であることが好ましい。
【００９８】
（支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層の構成）
透明積層体に含まれる支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層の好ましい範囲は、転写材料における前述の支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層の好ましい範囲と同様である。
【００９９】
（透明膜）
透明積層体は、前述の透明膜の屈折率が１．６〜１．７８であり、１．６５〜１．７４であることが好ましい。ここで、前述の透明膜は、単層構造であっても、２層以上の積層構造であってもよい。前述の透明膜が２層以上の積層構造である場合、前述の透明膜の屈折率とは、全層の屈折率を意味する。
このような屈折率の範囲を満たす限りにおいて、前述の透明膜の材料は特に制限されない。
【０１００】
前述の透明膜の材料の好ましい範囲と屈折率などの物性の好ましい範囲は、前述の転写材料の製造方法における第二の透明樹脂層（保護フィルム側機能層またはその他の機能層）のそれらの好ましい範囲と同様である。
透明積層体は、前述の透明膜と前述の保護フィルム側機能層が、同一材料によって構成されたことが光学的均質性の観点から好ましい。
【０１０１】
透明積層体は、前述の透明膜が透明樹脂膜であることが好ましい。
透明樹脂膜に用いられる金属酸化物粒子や樹脂（バインダー）やその他の添加剤としては本発明の趣旨に反しない限りにおいて特に制限は無く、転写材料における保護フィルム側機能層またはその他の機能層に用いられる樹脂やその他の添加剤を好ましく用いることができる。
透明積層体は、前述の透明膜が無機膜であってもよい。無機膜に用いられる材料としては、転写材料における保護フィルム側機能層またはその他の機能層に用いられる材料を好ましく用いることができる。
【０１０２】
（第三の透明膜）
前述の第三の透明膜の屈折率は、１．５〜１．５５であることが前述の基板の屈折率に近付けて、透明電極パターンの視認性を改善する観点から好ましく、１．５〜１．５２であることがより好ましい。
【０１０３】
＜静電容量型入力装置＞
静電容量型入力装置は、本発明の転写材料を用いて、透明電極パターンを含む基板上に転写材料の前述の保護フィルム側機能層および前述の支持体側機能層をこの順で積層することにより作製されてなること、あるいは、透明積層体を有することが好ましい。
静電容量型入力装置は、本発明の転写材料から保護フィルム側機能層と前述の保護フィルム側機能層に隣接して配置された支持体側機能層とを、静電容量型入力装置の透明電極パターンの上に転写して作製されてなることが好ましい。
静電容量型入力装置は、本発明の転写材料から転写された支持体側機能層および保護フィルム側機能層を同時に硬化されてなることが好ましく、支持体側機能層および保護フィルム側機能層を同時にパターン硬化されてなることがより好ましい。なお、本発明の転写材料から転写された支持体側機能層および保護フィルム側機能層を同時に硬化する際、本発明の転写材料から保護フィルムを剥離しないことが好ましい。
静電容量型入力装置は、本発明の転写材料から転写され、同時にパターン硬化されてなる支持体側機能層および保護フィルム側機能層の未硬化部分を現像し、取り除かれてなることがより好ましい。なお、本発明の転写材料から転写された支持体側機能層および保護フィルム側機能層を同時に硬化した後、現像する前に本発明の転写材料から保護フィルムを剥離することが好ましい。静電容量型入力装置は、引き回し配線の端末部で、ポリイミドフィルム上に形成されたフレキシブル配線と接続する必要があるため、支持体側機能層（および保護フィルム側機能層）に覆われていないことが好ましい。
その態様を図１３に示した。図１３は透明電極パターンの引き回し配線（別の導電性要素６）と引き回し配線の端末部３１を含む、以下の構成の静電容量型入力装置を示した。
引き回し配線の端末部３１上の支持体側機能層（および保護フィルム側機能層）が未硬化部（未露光部）となっているため、現像で除去され、引き回し配線の端末部３１が露出している。
具体的な露光、現像の態様を図１４および図１５に示した。図１４は、支持体側機能層および保護フィルム側機能層を有する本発明の転写材料３０を、静電容量型入力装置の透明電極パターンの上にラミネートにより積層し、露光等によって硬化する前の状態を示す。フォトリソグラフィを利用する場合、すなわち露光により硬化する場合は、図１５に示した形状の支持体側機能層と保護フィルム側機能層の硬化部（露光部）３３を、マスクを用いてパターン露光および未露光部の現像をすることにより、得ることができる。具体的には、図１５では、支持体側機能層と保護フィルム側機能層の未硬化部として引き回し配線の端末部に対応する開口部３４と、静電容量型入力装置の枠部の輪郭の外側にはみ出していた支持体側機能層と保護フィルム側機能層を有する本発明の転写材料の端部とが取り除かれた、引き回し配線の端末部（取出配線部）を覆わないための支持体側機能層と保護フィルム側機能層の硬化部（所望のパターン）が得られる。
これにより、ポリイミドフィルム上に作製されたフレキシブル配線を、引き回し配線の端末部３１に直接つなぐことができ、これにより、センサーの信号を電気回路に送ることが可能になる。
静電容量型入力装置は、透明電極パターンと、この透明電極パターンに隣接して配置された保護フィルム側機能層と、この保護フィルム側機能層に隣接して配置された支持体側機能層とを有し、前述の保護フィルム側機能層の屈折率が前述の支持体側機能層の屈折率よりも高く、前述の保護フィルム側機能層の屈折率が１．６以上である、透明積層体を有することが好ましい。
以下、静電容量型入力装置の好ましい態様の詳細を説明する。
【０１０４】
静電容量型入力装置は、基板（透明積層体における前述の基板に相当する）と、前述の基板の非接触面側に少なくとも下記（３）〜（５）、（７）および（８）の要素を有し、透明積層体を有することが好ましい。
（３）複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン；
（４）前述の第一の透明電極パターンと電気的に絶縁され、前述の第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の電極パターン；
（５）前述の第一の透明電極パターンと前述の第二の電極パターンとを電気的に絶縁する絶縁層；
（７）  前述の（３）〜（５）の要素の全てまたは一部を覆うように形成された保護フィルム側機能層；
（８）  前述の（７）の要素を覆うように隣接して形成された支持体側機能層。
ここで、前述の（７）保護フィルム側機能層が、透明積層体における前述の保護フィルム側機能層に相当する。また、前述の（８）支持体側機能層が、透明積層体における前述の支持体側機能層に相当する。なお、前述の支持体側機能層は、通常公知の静電容量型入力装置におけるいわゆる透明保護層であることが好ましい。
【０１０５】
静電容量型入力装置は、前述の（４）第二の電極パターンが透明電極パターンであっても、透明電極パターンでなくてもよいが、透明電極パターンであることが好ましい。
静電容量型入力装置は、さらに、（６）前述の第一の透明電極パターンおよび前述の第二の電極パターンの少なくとも一方に電気的に接続される、前述の第一の透明電極パターンおよび前述の第二の電極パターンとは別の導電性要素を有していてもよい。
ここで、前述の（４）第二の電極パターンが透明電極パターンでなく、前述の（６）別の導電性要素を有さない場合は、前述の（３）第一の透明電極パターンが、透明積層体における透明電極パターンに相当する。
前述の（４）第二の電極パターンが透明電極パターンであり、前述の（６）別の導電性要素を有さない場合は、前述の（３）第一の透明電極パターンおよび前述の（４）第二の電極パターンのうち少なくとも一つが、透明積層体における透明電極パターンに相当する。
前述の（４）第二の電極パターンが透明電極パターンでなく、前述の（６）別の導電性要素を有する場合は、前述の（３）第一の透明電極パターンおよび前述の（６）別の導電性要素のうち少なくとも一つが、透明積層体における透明電極パターンに相当する。
前述の（４）第二の電極パターンが透明電極パターンであり、前述の（６）別の導電性要素を有する場合は、前述の（３）第一の透明電極パターン、前述の（４）第二の電極パターンおよび前述の（６）別の導電性要素のうち少なくとも一つが、透明積層体における透明電極パターンに相当する。
【０１０６】
静電容量型入力装置は、さらに（２）透明膜を、前述の（３）第一の透明電極パターンと前述の基板の間、前述の（４）第二の電極パターンと前述の基板の間、または、前述の（６）別の導電性要素と前述の基板の間に有することが好ましい。ここで、前述の（２）透明膜が、透明積層体における、屈折率が１．６〜１．７８であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜に相当することが、透明電極パターンの視認性をより改善する観点から好ましい。
【０１０７】
静電容量型入力装置は、さらに必要に応じて（１）マスク層および／または加飾層を有することが好ましい。前述のマスク層は、指またはタッチペンなどで触れる領域の周囲に黒色の額縁として、透明電極パターンの引き回し配線を接触側から視認できないようにしたり、加飾をしたりするためにも設けられる。前述の加飾層は、指またはタッチペンなどで触れる領域の周囲に額縁として加飾のために設けられ、例えば白色の加飾層を設けることが好ましい。
前述の（１）マスク層および／または加飾層は、前述の（２）透明膜と前述の基板の間、前述の（３）第一の透明電極パターンと前述の基板の間、前述の（４）第二の透明電極パターンと前述の基板の間、または、前述の（６）別の導電性要素と前述の基板の間に有することが好ましい。前述の（１）マスク層および／または加飾層は、前述の基板に隣接して設けられることがより好ましい。
【０１０８】
静電容量型入力装置は、このような様々な部材を含む場合であっても、透明電極パターンに隣接して配置された前述の保護フィルム側機能層と、前述の保護フィルム側機能層に隣接またはその他の機能層を介して配置された前述の支持体側機能層を含むことによって、透明電極パターンを目立たなくすることができ、透明電極パターンの視認性の問題を改善することができる。さらに、上述のとおり、前述の屈折率が１．６〜１．７８であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜と前述の保護フィルム側機能層を用いて、透明電極パターンを挟みこむ構成とすることによって、より透明電極パターンの視認性の問題を改善することができる。
【０１０９】
＜静電容量型入力装置の構成＞
まず、静電容量型入力装置の好ましい構成について、装置を構成する各部材の製造方法とあわせて説明する。図１は、静電容量型入力装置の好ましい構成を示す断面図である。図１において静電容量型入力装置１０は、基板（前面板）１と、マスク層２と、屈折率が１．６〜１．７８であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜１１と、第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、絶縁層５と、導電性要素６と、保護フィルム側機能層１２と、支持体側機能層７と、から構成されている態様が示されている。
また、後述する図３におけるＸ−Ｙ断面を表した図９も同様に、静電容量型入力装置の好ましい構成を示す断面図である。図９において静電容量型入力装置１０は、基板１と、屈折率が１．６〜１．７８であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜１１と、第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、保護フィルム側機能層１２と、支持体側機能層７と、から構成されている態様が示されている。
【０１１０】
基板１は、透明積層体における透明電極パターンの材料として挙げた材料を用いることができる。また、図１において、基板１の各要素が設けられている側を非接触面側と称する。静電容量型入力装置１０においては、基板１の接触面（非接触面の反対の面）に指などを接触などさせて入力が行われる。
【０１１１】
また、基板１の非接触面上にはマスク層２が設けられている。マスク層２は、タッチパネル基板の非接触面側に形成された表示領域周囲の額縁状のパターンであり、引回し配線等が見えないようにするために形成される。
静電容量型入力装置１０には、図２に示すように、基板１の一部の領域（図２においては入力面以外の領域）を覆うようにマスク層２が設けられている。更に、基板１には、図２に示すように一部に開口部８を設けることができる。開口部８には、押圧式のメカニカルなスイッチを設置することができる。
【０１１２】
基板１の接触面には、複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン３と、第一の透明電極パターン３と電気的に絶縁され、第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の透明電極パターン４と、第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４を電気的に絶縁する絶縁層５とが形成されている。前述の第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、後述する導電性要素６とは、透明積層体における透明電極パターンの材料として挙げたものを用いることができ、ＩＴＯ膜であることが好ましい。
【０１１３】
また、第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４の少なくとも一方は、基板１の非接触面およびマスク層２の基板１とは逆側の面の両方の領域にまたがって設置することができる。図１においては、第二の透明電極パターンが、基板１の非接触面およびマスク層２の基板１とは逆側の面の両方の領域にまたがって設置されている図が示されている。
このように、一定の厚みが必要なマスク層と基板裏面とにまたがって感光性フィルムをラミネートする場合でも、後述する特定の層構成を有する感光性フィルムを用いることで真空ラミネータなどの高価な設備を用いなくても、簡単な工程でマスク部分境界に泡の発生がないラミネートが可能になる。
【０１１４】
図３を用いて第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４について説明する。図３は、第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンの一例を示す説明図である。図３に示すように、第一の透明電極パターン３は、パッド部分３ａが接続部分３ｂを介して第一の方向に延在して形成されている。また、第二の透明電極パターン４は、第一の透明電極パターン３と絶縁層５によって電気的に絶縁されており、第一の方向に交差する方向（図３における第二の方向）に延在して形成された複数のパッド部分によって構成されている。ここで、第一の透明電極パターン３を形成する場合、前述のパッド部分３ａと接続部分３ｂとを一体として作製してもよいし、接続部分３ｂのみを作製して、パッド部分３ａと第二の透明電極パターン４とを一体として作製（パターニング）してもよい。パッド部分３ａと第二の透明電極パターン４とを一体として作製（パターニング）する場合、図３に示すように接続部分３ｂの一部とパッド部分３ａの一部とが連結され、且つ、絶縁層５によって第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４とが電気的に絶縁されるように各層が形成される。
また、図３における第一の透明電極パターン３や第二の透明電極パターン４や後述する導電性要素６が形成されていない領域が、透明積層体における非パターン領域２２に相当する。
【０１１５】
図１において、マスク層２の基板１とは逆側の面側には導電性要素６が設置されている。導電性要素６は、第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４の少なくとも一方に電気的に接続され、且つ、第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４とは別の要素である。
図１においては、導電性要素６が第二の透明電極パターン４に接続されている図が示されている。
【０１１６】
また、図１においては、各構成要素の全てを覆うように支持体側機能層７が設置されている。支持体側機能層７は、各構成要素の一部のみを覆うように構成されていてもよい。絶縁層５と支持体側機能層７とは、同一材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。絶縁層５を構成する材料としては、透明積層体における支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層の材料として挙げたものを好ましく用いることができる。
【０１１７】
＜静電容量型入力装置の製造方法＞
静電容量型入力装置を製造する過程で形成される態様例として、図４〜８の態様を挙げることができる。図４は、開口部８が形成された基板１の一例を示す上面図である。図５は、マスク層２が形成された基板の一例を示す上面図である。図６は、第一の透明電極パターン３が形成された基板の一例を示す上面図である。図７は、第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４が形成された基板の一例を示す上面図である。図８は、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素６が形成された基板の一例を示す上面図である。これらは、以下の説明を具体化した例を示すものであり、本発明の範囲はこれらの図面により限定的に解釈されることはない。
【０１１８】
静電容量型入力装置の製造方法において、前述の保護フィルム側機能層１２および前述の支持体側機能層７を形成する場合、本発明の転写材料を用いて、各要素が任意に形成された前述の基板１の表面に前述の保護フィルム側機能層および前述の支持体側機能層を転写することで形成することができる。
【０１１９】
静電容量型入力装置の製造方法においては、マスク層２と、第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、絶縁層５と、導電性要素６の少なくとも一要素が、支持体と光硬化性樹脂層とをこの順で有する前述の感光性フィルムを用いて形成されることが好ましい。
本発明の転写材料や前述の感光性フィルムを用いて前述の各要素を形成すると、開口部を有する基板でも開口部分からレジスト成分のモレがなく、特に基板の境界線直上まで遮光パターンを形成する必要のあるマスク層において、ガラス端からのレジスト成分のはみ出し（モレ）がないため基板裏側を汚染することなく、簡略な工程で、薄層化および軽量化されたタッチパネルを製造することができる。
【０１２０】
前述のマスク層、絶縁層、導電性光硬化性樹脂層を用いた場合の第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターンおよび導電性要素などの永久材を、前述の感光性フィルムを用いて形成する場合、感光性フィルムは、支持体にラミネートされた後、必要に応じてパターン様に露光され、ネガ型材料の場合は非露光部分、ポジ型材料の場合は露光部分を現像処理して除去することでパターンを得ることができる。現像は熱可塑性樹脂層と、光硬化性樹脂層を別々の液で現像除去してもよいし、同一の液で除去してもよい。必要に応じて、ブラシや高圧ジェットなどの公知の現像設備を組み合わせてもよい。現像の後、必要に応じて、ポスト露光、ポストベークを行ってもよい。
【０１２１】
（感光性フィルム）
本発明のタッチパネルを製造するときに好ましく用いられる、本発明の転写材料以外の前述の感光性フィルムについては、特開２０１４−１７８９２２号公報の［０２２２］〜［０２５５］に記載があり、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
【０１２２】
＜画像表示装置＞
静電容量型入力装置および画像表示装置は、『最新タッチパネル技術』（２００９年７月６日発行（株）テクノタイムズ）、三谷雄二監修、『タッチパネルの技術と開発』、シーエムシー出版（２００４，１２）、ＦＰＤ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  ２００９  Ｆｏｒｕｍ  Ｔ−１１講演テキストブック、Ｃｙｐｒｅｓｓ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ  アプリケーションノートＡＮ２２９２等に開示されている構成を適用できる。
【０１２３】
［タッチパネルの製造方法］
本発明のタッチパネルの製造方法は、本発明の転写材料から保護フィルムを剥離する工程と、
加熱ロールに転写材料の支持体を接触させ、かつ、保護フィルムを剥離した側の機能層を空気に接触させて搬送する工程と、
基板に転写材料の機能層を積層する工程をこの順で含む。
タッチパネルの製造方法は、透明電極パターン上に、本発明の転写材料の前述の支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層を積層する工程を含むことが好ましい。
本発明のタッチパネルの製造方法は、機能層を積層する工程の後に、転写材料の支持体を剥離する工程を含むことが好ましい。
このような構成により、支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層を一括して転写することができ、透明電極パターンが視認される問題がないタッチパネルを容易に、生産性良く製造することができる。
なお、タッチパネルの製造方法における前述の保護フィルム側機能層、その他の機能層は、前述の透明電極パターン上と、前述の非パターン領域では前述の透明膜上に直接、または、他の層を介して、製膜されることが好ましい。
【０１２４】
（基板の表面処理）
後の転写工程におけるラミネートによる各層の密着性を高めるために、予め基板（特に基板として前面板も兼ねるガラス基板を用いる場合）の非接触面に表面処理を施すことができる。前述の表面処理としては、シラン化合物を用いた表面処理（シランカップリング処理）を実施することが好ましい。シランカップリング剤としては、感光性樹脂と相互作用する官能基を有するものが好ましい。例えばシランカップリング液（Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン）０．３質量％水溶液（商品名：ＫＢＭ６０３、信越化学（株）製）をシャワーにより２０秒間吹き付け、純水シャワー洗浄する。この後、加熱により反応させる。加熱槽を用いてもよく、ラミネータの基板予備加熱でも反応を促進できる。
【０１２５】
（透明電極パターンの製膜）
前述の透明電極パターンは、静電容量型入力装置の説明における、第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４および別の導電性要素６の形成方法などを用いて、基板上または前述の屈折率が１．６〜１．７８であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜上に製膜することができ、感光性フィルムを用いる方法が好ましい。
【０１２６】
（支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層の製膜）
本発明のタッチパネルの製造方法は、本発明の転写材料から前述の保護フィルムを剥離する工程（保護フィルム剥離工程）と、
加熱ロールに転写材料の支持体を接触させ、かつ、保護フィルムを剥離した側の機能層を空気に接触させて搬送する工程と、
基板に転写材料の機能層を積層する工程をこの順で含む。
支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層を形成する方法は、基板に転写材料の機能層を積層する工程である。基板に転写材料の機能層を積層する工程は、前述の保護フィルムが剥離された本発明の転写材料の支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層を透明電極パターン上に転写する転写工程でありことが好ましい。
タッチパネルの製造方法は、基板に転写材料の機能層を積層する工程の後に、透明電極パターン上に転写された支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層を露光する露光工程と、露光された支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層を現像する現像工程と、を有することが好ましい。
【０１２７】
−保護フィルム剥離工程−
保護フィルム剥離工程としては特に制限はない。例えば、図１８に示した保護フィルム剥離用ロール５２を用いて、転写材料から保護フィルム２９を剥離することが好ましい。
【０１２８】
−加熱ロールに転写材料の支持体を接触させ、かつ、保護フィルムを剥離した側の機能層を空気に接触させて搬送する工程−
加熱ロールに転写材料の支持体を接触させ、かつ、保護フィルムを剥離した側の機能層を空気に接触させて搬送する工程としては特に制限はない。例えば、図１９に示した加熱ロール５１に転写材料の支持体２６を接触させ、かつ、保護フィルムを剥離した側の保護フィルム側機能層１２を空気に接触させて一瞬の間（１秒間程度）だけ搬送することが好ましい。本発明の転写フィルムを用いる場合、この工程で保護フィルムが無い状態で転写材料が支持体側より加熱される瞬間に、機能層の表面のシワの発生を抑制できる。
なお、「空気に接触させて搬送する」ことの意義は、製造装置や基板や他の部材などの固体や液体に接触させずに搬送することにある。そのため、空気の代わりに、例えば窒素雰囲気の中で窒素ガスに接触させて搬送する態様も本発明に含まれる。
【０１２９】
−積層工程−
基板に転写材料の機能層を積層する工程としては特に制限はない。例えば、図１９に示した基板１上に、保護フィルム側機能層１２（機能層２）、支持体側機能層７（機能層１）および支持体２６をこの順で転写したことが好ましい。
前述の積層工程は、前述の保護フィルムが剥離された本発明の転写材料の前述の支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層を透明電極パターン上に転写する工程であることがより好ましい。
支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層の透明電極パターンへの転写（貼り合わせ）は、支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層を透明電極パターン表面に重ね、加圧、加熱することにより行われることが好ましい。貼り合わせには、ラミネータ、真空ラミネータ、および、より生産性を高めることができるオートカットラミネーター等の公知のラミネータを使用することができる。
【０１３０】
−露光工程、現像工程、およびその他の工程−
前述の露光工程、現像工程、およびその他の工程の例としては、特開２００６−２３６９６号公報の段落００３５〜００５１に記載の方法を本発明においても好適に用いることができる。
【０１３１】
前述の露光工程は、透明電極パターン上に転写された支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層を露光する工程である。
具体的には、前述の透明電極パターン上に形成された支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層の上方に所定のマスクを配置し、その後このマスク、支持体を介してマスク上方から前述の支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層を露光する方法が挙げられる。
ここで、前述の露光の光源としては、支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層を硬化しうる波長域の光（例えば、３６５ｎｍ、４０５ｎｍなど）を照射できるものであれば適宜選定して用いることができる。具体的には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ等が挙げられる。露光量としては、通常５〜２００ｍＪ／ｃｍ2程度であり、好ましくは１０〜１００ｍＪ／ｃｍ2程度である。
【０１３２】
前述の現像工程は、露光された光硬化性樹脂層を現像する工程である。
前述の現像工程は、パターン露光された支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層を現像液によってパターン現像する狭義の意味の現像工程である。
前述の現像は、現像液を用いて行うことができる。前述の現像液としては、特に制約はなく、特開平５−７２７２４号公報に記載の現像液など、公知の現像液を使用することができる。尚、現像液は光硬化性樹脂層が溶解型の現像挙動をする現像液が好ましく、例えば、ｐＫａ（ｐｏｗｅｒ  ｏｆ  Ｋａ、Ｋａは酸解離定数）＝７〜１３の化合物を０．０５〜５ｍｏｌ／Ｌの濃度で含む現像液が好ましい。一方、支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層自体はパターンを形成しない場合の現像液は前述の非アルカリ現像型着色組成物層を溶解しない型の現像挙動をする現像液が好ましく、例えば、ｐＫａ＝７〜１３の化合物を０．０５〜５ｍｏｌ／Ｌの濃度で含む現像液が好ましい。現像液には、更に水と混和性を有する有機溶剤を少量添加してもよい。水と混和性を有する有機溶剤としては、メタノール、エタノール、２−プロパノール、１−プロパノール、ブタノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、ベンジルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ε−カプロラクトン、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、乳酸エチル、乳酸メチル、ε−カプロラクタム、Ｎ−メチルピロリドン等を挙げることができる。有機溶剤の濃度は０．１質量％〜３０質量％が好ましい。
また、前述の現像液には、更に公知の界面活性剤を添加することができる。界面活性剤の濃度は０．０１質量％〜１０質量％が好ましい。
【０１３３】
前述の現像の方式としては、パドル現像、シャワー現像、シャワー＆スピン現像、ディップ現像等のいずれでもよい。ここで、前述のシャワー現像について説明すると、露光後の支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層に現像液をシャワーにより吹き付けることにより、未硬化部分を除去することができる。尚、熱可塑性樹脂層や中間層を設けた場合には、現像の前に光硬化性樹脂層の溶解性が低いアルカリ性の液をシャワーなどにより吹き付け、熱可塑性樹脂層、中間層などを除去しておくことが好ましい。また、現像の後に、洗浄剤などをシャワーにより吹き付け、ブラシなどで擦りながら、現像残渣を除去することが好ましい。現像液の液温度は２０℃〜４０℃が好ましく、また、現像液のｐＨは８〜１３が好ましい。
【０１３４】
タッチパネルの製造方法は、ポスト露光工程、ポストベーク工程等、その他の工程を有していてもよい。支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層が、熱硬化性である場合は、ポストベーク工程を行うことが好ましい。
【０１３５】
尚、パターニング露光や全面露光は、支持体（仮支持体）を剥離してから行ってもよいし、支持体を剥離する前に露光し、その後、支持体を剥離してもよい。パターニング露光や全面露光は、支持体（仮支持体）を剥離してから行うことが好ましい。
パターニング露光や全面露光は、マスクを介した露光でも良いし、レーザー等を用いたデジタル露光でも良い。
【０１３６】
（転写材料の支持体を剥離する工程）
本発明のタッチパネルの製造方法は、機能層を積層する工程の後に、転写材料の支持体を剥離する工程を含むことが好ましい。転写材料の支持体を剥離する工程としては特に制限はない。例えば、図２０に示した支持体剥離用ロール５３を用いて、支持体２６を剥離することが好ましい。
本発明の転写材料の支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層を透明電極パターンにラミネート後、支持体（仮支持体）を取り除く工程を含む方法がより好ましい。
【０１３７】
タッチパネルの製造方法は、支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層を同時に硬化する工程を含むことが好ましく、同時にパターン硬化する工程を含むことがより好ましい。転写材料は、支持体側機能層を積層した後に、支持体側機能層を硬化させることなく、保護フィルム側機能層、その他の機能層を積層されることが好ましい。このようにして得られた転写材料から転写された支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層は、同時に硬化することができる。これにより、転写材料から支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層を透明電極パターン上に転写した後で、フォトリソグラフィによって所望のパターンに現像できる。
タッチパネルの製造方法は、支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層を同時に硬化する工程の後に、支持体側機能層、保護フィルム側機能層、その他の機能層の未硬化部分（光硬化の場合は、未露光部分のみ、または、露光部分のみ）を現像して、取り除く工程を含むことがより好ましい。
【実施例】
【０１３８】
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されない。なお、特に断りのない限り、「部」、「％」は質量基準である。「重量部」および「重量％」は、「質量部」および「質量％」と同義である。
【０１３９】
［実施例１〜７および比較例１］
＜機能層１の形成＞
（機能層１形成用の塗布液の調製）
以下の各成分を混合して、機能層１形成用の塗布液を調製した。
【０１４０】
−機能層１形成用の塗布液の処方−
【表１】
0006474713.tif 000004
表１中、「１−メトキシー２−プロピルアセテート」と「プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート」は同じ化合物である。
【０１４１】
−（Ａ）工程−
フィルム状の支持体として、ルミラー  １６ＱＳ６２（１６μｍ  ＰＥＴ、東レ株式会社製）を用いた。フィルム状の支持体の上に、有機溶剤を用いた機能層１形成用の塗布液を用いてダイコーターにより塗布を行い、下記表５に記載の残留有機溶剤の量となるまで下記表５に記載の機能層１  乾燥温度、乾燥時間にしたがって乾燥し、乾燥後の厚み８μｍの機能層１（支持体側機能層）を形成した。
下記表５に記載の乾燥温度、乾燥時間で機能層を乾燥することで、機能層の厚み１μｍあたりの残留有機溶剤の量を特定の範囲に制御できることは、あらかじめ別に作製したサンプルを用いて実験することにより事前に確認した。
【０１４２】
＜機能層２の形成＞
支持体、支持体側機能層である機能層１、保護フィルム側機能層である機能層２、保護フィルムの層構成からなる実施例１〜７および比較例１の転写材料については、上記（Ａ）工程に続けて、下記のようにして機能層２を設けた。
機能層２は密着性調整層、屈折率調整層などの機能をもつ機能層である。
【０１４３】
（機能層２形成用の塗布液の処方）
【表２】
0006474713.tif 000005
ナノユースＯＺ−Ｓ３０Ｍは、固形分濃度３０．５質量％のメタノールへの酸化ジルコニウム分散液である。
上記のアクリル系ポリマー水溶液は下記の組成となるように調製した。
【０１４４】
【表３】
0006474713.tif 000006
【０１４５】
下記表５に記載の機能層２形成用の塗布液を上記の方法で作製した機能層１の上に、機能層１と同じ方法で塗布し、下記表５に記載の残留有機溶剤の量となるまで下記表５に記載の機能層２  乾燥温度、乾燥時間にしたがって乾燥を行い、乾燥後の厚み８３ｎｍの機能層２を形成した。
【０１４６】
＜保護フィルムの積層＞
上記＜機能層１の形成＞および上記＜機能層２の形成＞に続けて、得られた機能層２の上にルミラー  １６ＱＳ６２（１６μｍ  ＰＥＴ、東レ株式会社製）を保護フィルムとして重ね合わせた。支持体、機能層１、機能層２および保護フィルムをロール状に巻き取る方法により、下記表５に記載の各実施例および比較例の転写材料を作製した。
なお、各実施例および比較例の転写材料の機能層の厚みの合計は、８．０８３μｍであった。
【０１４７】
［参考例１および２］
実施例４と同様にして、支持体の上に機能層１を形成した。
得られた機能層１の上に実施例１で用いた保護フィルムを重ね合わせた。支持体、機能層１および保護フィルムをロール状に巻き取る方法により、下記表５に記載の参考例１および２の転写材料を作製した。
【０１４８】
［評価］
各実施例および比較例ならびに参考例の転写材料の評価は下記のように行った。
【０１４９】
＜条件１で測定される変形量＞
下記条件１で測定される変形量を、以下の方法で測定した。
条件１：転写材料から保護フィルムを剥がした状態で保護フィルムを剥がした側の表面を対面角１３６°、ダイヤモンド製ピラミッド型形状のビッカース圧子により、荷重が掛からない状態から負荷速度１．４２２ｍＮ／ｓｅｃで荷重を増やしていき荷重が１ｍＮに達した時の変形量。
図１６に条件１で測定される変形量の測定方法の一例の概略図を示した。図１６は、実施例１などの支持体２６、支持体側機能層７（機能層１）、保護フィルム側機能層１２（機能層２）、保護フィルム２９をこの順で有する転写材料についての、条件１で測定される変形量の測定方法の概略図である。厚み１ｍｍのスライドガラス４２（松浪硝子工業株式会社製）上に転写材料の支持体２６の表面とスライドガラス４２が接するように、接着剤（不図示。アロンアルファＥｘｔｒａ２０００、東亜合成株式会社製）により接着した。その後、転写材料から保護フィルムを剥離した。微小硬度計（島津製作所製、ＤＵＨ−Ｗ２０１）により、保護フィルムを剥がした側の表面である保護フィルム側機能層１２の表面の表面硬度を測定した。測定は、対面角１３６°ダイヤモンド製ピラミッド型形状のビッカース圧子４１を使用し、ビッカース圧子４１を保護フィルム側機能層１２の表面に接した。荷重が掛からない状態から負荷速度１．４２２ｍＮ／ｓｅｃで荷重を増やしていき荷重が１ｍＮに達した時のビッカース圧子４１の、転写材料から保護フィルムを剥離した積層体への沈みこみ量を測定した。この沈みこみ量を条件１で測定される変形量とよび、表面硬度の指標とした。表面硬度が硬いほど条件１で測定される変形量が小さくなる。
得られた結果を下記表５に記載した。
【０１５０】
＜加熱前の機能層のヘイズ＞
各実施例および比較例の転写材料の保護フィルムを剥離し、むき出しになった保護フィルム側機能層がガラス板と接するように厚み０．７ｍｍのガラス板に重ね合わせ、圧力０．６ＭＰａ、ロール温度１００℃、速度４．０ｍ／ｍｉｎでラミネート法により熱転写した。熱転写した後、室温までガラス基板を冷却し、支持体を剥離し、ガラス基板上に機能層を形成した。使用したガラス板は０．７ｍｍ厚、コーニング製ガラス板イーグルＸＧであり、使用する前にシランカップリング剤ＫＢＭ−６０３（信越化学工業株式会社製）の純水３３倍希釈液（２０℃）に３０秒浸漬後、純水にて２分間水洗後、１１０℃５分間加熱処理後に使用した。
ガラス基板上に形成した機能層は紫外線（ｉ線）を８０ｍＪ照射し、１４５℃２５分間のポストベーク処理を行った。
このようにして作製したガラス基板上の機能層サンプルについて、ヘイズメータＮＤＨ  ４０００（日本電色工業株式会社製）によりヘイズを測定した。
得られた結果を加熱前の機能層のヘイズとして、下記表５に記載した。
【０１５１】
＜加熱後の機能層のヘイズ＞
（保護フィルムを剥離後の転写材料の加熱方法）
図１７に加熱後の機能層のヘイズの測定に用いるサンプルの調製方法の一例の概略図を示した。図１７は、実施例１などの支持体２６、支持体側機能層７（機能層１）、保護フィルム側機能層１２（機能層２）、保護フィルム２９をこの順で有する転写材料についての、加熱後の機能層のヘイズの測定に用いるサンプルの調製方法の概略図である。転写材料から保護フィルムを剥離した。その後、表面温度１００℃に設定したホットプレート４３（シリコンラバーヒーター、オームヒーター株式会社製）上に、支持体２６がホットプレート４３の表面に接するように５秒間置いて加熱を行った。温度調整はアズワン社製デジタルマルチ温調器を使用し、加熱は２５℃相対湿度５０％の室内環境で行った。得られたサンプルを、加熱後の機能層のヘイズの測定に用いるサンプルとした。
加熱後の機能層のヘイズの測定に用いるサンプルを用いた以外は加熱前の機能層のヘイズの測定方法と同様の方法で、加熱後の機能層のヘイズを測定した。
得られた結果を下記表５に記載した。
【０１５２】
＜条件２で測定されるヘイズ変化率＞
下記条件２で測定されるヘイズ変化率を、以下の式にしたがって求めた。
条件２：転写材料から保護フィルムを剥がした状態で１００℃のホットプレート上に支持体が接するように５秒間置いた加熱後の機能層のヘイズが、加熱前の機能層のヘイズに対して変化する量を、加熱前の機能層のヘイズを基準として百分率で表したヘイズ変化率。
条件２で測定されるヘイズ変化率＝１００％×（加熱後の機能層のヘイズ−加熱前の機能層のヘイズ）／加熱前の機能層のヘイズ
得られた結果を下記表５に記載した。
【０１５３】
＜残留有機溶剤＞
残留有機溶剤の測定は、カバーフィルムを剥がした面積１００ｃｍ2のサンプルをガラス瓶に入れ密封し加熱したときに発生する残留有機溶剤ガスをガスクロマトグラフィー（島津製作所製  ＧＣ２０１０）により分析した。
機能層の厚み１μｍあたりの残留有機溶剤の量と、機能層の厚み１μｍあたりの残留有機溶剤のうち分子量が５０以下の成分の量をそれぞれ求めた。なお、機能層に含まれる有機溶剤のうち分子量が５０以下の成分は、メタノールおよびエタノールである。
得られた結果を下記表５に記載した。
【０１５４】
＜加熱後の表面シワ＞
加熱後の機能層のヘイズにおける、保護フィルムを剥離後の転写材料の加熱方法と同様の方法で、各実施例および比較例ならびに参考例の転写材料を加熱した。
各実施例および比較例ならびに参考例の転写材料の加熱後の表面シワを、電子顕微鏡（商品名ＳＵ３５００、日立ハイテクノロジース社製）を用いて観察した。観察した結果を、以下の基準にしたがって評価した。
多：顕微鏡観察した機能層表面の約１／４以上の領域にシワが見られる。
中：顕微鏡観察した機能層表面の約１／８以上１／８未満の領域にシワが見られる。
少：顕微鏡観察した機能層表面の１／８未満の領域にシワが見られる。
なし：顕微鏡観察した機能層表面にシワが見られない。
得られた結果を下記表５に記載した。
また、図２１（Ａ）に比較例１の転写材料の加熱後の表面シワを観察した電子顕微鏡写真を示した。図２１（Ｂ）に実施例５の転写材料の加熱後の表面シワを観察した電子顕微鏡写真を示した。
【０１５５】
＜タッチパネルのヘイズ＞
（積層体作製に用いる透明電極パターンフィルムの作製）
−透明膜の形成−
膜厚３８μｍ、屈折率１．５３のシクロオレフィン樹脂フィルムを、高周波発振機を用いて、出力電圧１００％、出力２５０Ｗで、直径１．２ｍｍのワイヤー電極で、電極長２４０ｍｍ、ワーク電極間１．５ｍｍの条件で３秒間コロナ放電処理を行い、表面改質を行った。得られたフィルムを透明フィルム基板とした。
次に、下記表４中に示す材料−Ｃの材料を、スリット状ノズルを用いて、透明フィルム基板上に塗工した後、紫外線照射（積算光量３００ｍＪ／ｃｍ2）し、約１１０℃で乾燥することにより、屈折率１．６０、膜厚８０ｎｍの透明膜を製膜した。
【０１５６】
【表４】
0006474713.tif 000007
【０１５７】
なお、明細書中の「ｗｔ％」は「質量％」と同義である。
式（３）
【化３】
0006474713.tif 000008
【０１５８】
−透明電極パターンの形成−
上記にて得られた透明フィルム基板上に透明膜が積層されたフィルムを、真空チャンバー内に導入し、ＳｎＯ2含有率が１０質量％のＩＴＯターゲット（インジウム：錫＝９５：５（モル比））を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリングにより、厚さ４０ｎｍ、屈折率１．８２のＩＴＯ薄膜を形成し、透明フィルム基板上に透明膜と透明電極層を形成したフィルムを得た。ＤＣマグネトロンスパッタリング条件は、透明フィルム基板の温度１５０℃、アルゴン圧０．１３Ｐａ、酸素圧０．０１Ｐａとした。ＩＴＯ薄膜の表面抵抗は８０Ω／□（Ω毎スクエア）であった。
【０１５９】
−−エッチング用感光性フィルムＥ１の調製−−
厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム仮支持体の上に、スリット状ノズルを用いて、下記の処方Ｈ１からなる熱可塑性樹脂層用塗布液を塗布、乾燥させた。次に、下記の処方Ｐ１からなる中間層用塗布液を塗布、乾燥させた。更に、下記の処方Ｅ１からなるエッチング用光硬化性樹脂層用塗布液を塗布、乾燥させた。このようにして仮支持体の上に乾燥膜厚が１５．１μｍの熱可塑性樹脂層と、乾燥膜厚が１．６μｍの中間層と、膜厚２．０μｍエッチング用光硬化性樹脂層から成る積層体を得、最後に保護フィルム（厚さ１２μｍポリプロピレンフィルム）を圧着した。こうして仮支持体と熱可塑性樹脂層と中間層（酸素遮断膜）とエッチング用光硬化性樹脂層とが一体となった転写材料である、エッチング用感光性フィルムＥ１を作製した。
【０１６０】
−−熱可塑性樹脂層用塗布液：処方Ｈ１−−
・メタノール                                                ：１１．１質量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート          ：６．３６質量部
・メチルエチルケトン                                        ：５２．４質量部
・メチルメタクリレート／２−エチルヘキシルアクリレート／ベンジル
メタクリレート／メタクリル酸共重合体（共重合組成比（モル比）＝
５５／１１．７／４．５／２８．８、重量平均分子量＝１０万、Ｔｇ≒７０℃）
：５．８３質量部
・スチレン／アクリル酸共重合体（共重合組成比（モル比）＝６３／３７、
重量平均分子量＝１万、Ｔｇ≒１００℃）                    ：１３．６質量部
・モノマー１（商品名：ＢＰＥ−５００、新中村化学工業（株）製）
：９．１質量部
・フッ素系ポリマー                                          ：０．５４質量部
上記のフッ素系ポリマーは、Ｃ6Ｆ13ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2 ４０部とＨ（ＯＣＨ（ＣＨ3）ＣＨ2）7ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2  ５５部とＨ（ＯＣＨＣＨ2）7ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2  ５部との共重合体で、重量平均分子量３万、メチルエチルケトン３０質量％溶液である（商品名：メガファックＦ７８０Ｆ、大日本インキ化学工業（株）製）
【０１６１】
−−中間層用塗布液：処方Ｐ１−−
・ポリビニルアルコール                                      ：３２．２質量部
（商品名：ＰＶＡ２０５、（株）クラレ製、鹸化度＝８８％、重合度５５０）
・ポリビニルピロリドン                                      ：１４．９質量部
（商品名：Ｋ−３０、アイエスピー・ジャパン（株）製）
・蒸留水                                                    ：５２４質量部
・メタノール                                                ：４２９質量部
【０１６２】
−−エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液：処方Ｅ１−−
・メチルメタクリレート／スチレン／メタクリル酸共重合体
（共重合体組成（質量％）：３１／４０／２９、質量平均分子量６００００、
酸価１６３ｍｇＫＯＨ／ｇ）                                ：１６質量部
・モノマー１（商品名：ＢＰＥ−５００、新中村化学工業（株）製）
：５．６質量部
・ヘキサメチレンジイソシアネートのテトラエチレンオキシドモノ
メタクリレート０．５モル付加物                            ：７質量部
・分子中に重合性基を１つ有する化合物としてのシクロヘキサンジ
メタノールモノアクリレート                                ：２．８質量部
・２−クロロ−Ｎ−ブチルアクリドン                          ：０．４２質量部
・２，２−ビス（オルト−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニル
ビイミダゾール                                            ：２．１７質量部
・マラカイトグリーンシュウ酸塩                              ：０．０２質量部
・ロイコクリスタルバイオレット                              ：０．２６質量部
・フェノチアジン                                            ：０．０１３質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ−７８０Ｆ、大日本インキ（株）製）
：０．０３質量部
・メチルエチルケトン                                        ：４０質量部
・１−メトキシ−２−プロパノール                            ：２０質量部
なお、エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液Ｅ１の溶剤除去後の１００℃の粘度は２５００Ｐａ・ｓｅｃであった。
【０１６３】
−−透明電極パターンの形成−−
透明フィルム基板上に透明膜と透明電極層を形成したフィルムを洗浄し、保護フィルムを剥離したエッチング用感光性フィルムＥ１をラミネートした（透明フィルム基板の温度：１３０℃、ゴムローラー温度１２０℃、線圧１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度２．２ｍ／分）。仮支持体を剥離後、露光マスク（透明電極パターンを有す石英露光マスク）面とこのエッチング用光硬化性樹脂層との間の距離を２００μｍに設定し、露光量５０ｍＪ／ｃｍ2（ｉ線）でパターン露光した。
次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０質量％含有、商品名：Ｔ−ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を２５℃で１００秒間、界面活性剤含有洗浄液（商品名：Ｔ−ＳＤ３（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて３３℃で２０秒間処理した。その後、回転ブラシ、超高圧洗浄ノズルで残渣除去を行い、さらに１３０℃３０分間のポストベーク処理を行って、透明フィルム基板上に透明膜と透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成したフィルムを得た。
透明フィルム基板上に透明膜と透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成したフィルムを、ＩＴＯエッチャント（塩酸、塩化カリウム水溶液。液温３０℃）を入れたエッチング槽に浸漬し、１００秒処理し、エッチング用光硬化性樹脂層で覆われていない露出した領域の透明電極層を溶解除去し、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極パターン付のフィルムを得た。
次に、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極パターン付のフィルムを、レジスト剥離液（Ｎ−メチル−２−ピロリドン、モノエタノールアミン、界面活性剤（商品名：サーフィノール４６５、エアープロダクツ製）液温４５℃）を入れたレジスト剥離槽に浸漬し、２００秒処理し、エッチング用光硬化性樹脂層を除去し、透明フィルム基板上に透明膜および透明電極パターンを形成したフィルムを得た。
【０１６４】
（タッチパネルの作製）
図１８、図１９および図２０に示したタッチパネルの製造方法の一例の概略図にしたがって、各実施例および比較例の転写材料から、基板に機能層を転写した。
まず、図１８に示した保護フィルム剥離用ロール５２を用いて、転写材料から保護フィルム２９を剥離した。
続けて、保護フィルムを剥離した転写材料を搬送し、図１９に示した加熱ロール５１に転写材料の支持体２６を接触させ、かつ、保護フィルムを剥離した側の保護フィルム側機能層１２を空気に接触させて一瞬の間（１秒間程度）だけ搬送した。
続けて、透明フィルム基板（基板１）上に透明膜（不図示）および透明電極パターン（不図示）を形成したフィルムの透明膜と透明電極パターンを、保護フィルム側機能層１２（機能層２）が覆うように、保護フィルム側機能層１２（機能層２）、支持体側機能層７（機能層１）および支持体２６をこの順で転写した。具体的には、基板１に相当する透明フィルム基板の温度：４０℃、加熱ロール５１に相当するゴムローラー温度１１０℃、線圧３Ｎ／ｃｍ、搬送速度２ｍ／分で、基板１と加熱ロール５１で保護フィルムを剥離した転写材料を挟圧しながら搬送した。
その後、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング（株）製）を用いて、露光マスク（オーバーコート形成用パターンを有す石英露光マスク）面と仮支持体との間の距離を１２５μｍに設定し、仮支持体を介して露光量１００ｍＪ／ｃｍ2（ｉ線）でパターン露光した。
その後、図２０に示した支持体剥離用ロール５３を用いて、支持体２６を剥離した。
その後、炭酸ソーダ２％水溶液３２℃で６０秒間洗浄処理した。洗浄処理後の透明フィルム基板に超高圧洗浄ノズルから超純水を噴射することで残渣を除去した。引き続き、エアを吹きかけて透明フィルム基板上の水分を除去し、１４５℃３０分間のポストベーク処理を行って、透明フィルム基板上に透明膜、透明電極パターン、保護フィルム側機能層（機能層２）および支持体側機能層（機能層１）がこの順で連続して積層された各積層体を製膜した。
【０１６５】
特開２００９−４７９３６号公報の［００９７］〜［０１１９］に記載の方法で製造した液晶表示素子に、先に製造した各積層体を貼り合せ、更に、前面ガラス板を張り合わせることで、公知の方法で各積層体を有し、静電容量型入力装置を構成要素として備えたタッチパネル（フィルムセンサー）を作製した。
【０１６６】
（タッチパネルのヘイズの測定）
ヘイズメータＮＤＨ  ４０００（日本電色工業株式会社製）により、作製したタッチパネルのヘイズを測定した。作製したタッチパネルは透明電極パターンがＸ方向のみに配置されたものであり、１枚の実施例または比較例の転写材料を用いて、保護フィルム側機能層（機能層２）および支持体側機能層（機能層１）をそれぞれ１層ずつ転写したものであった。
タッチパネルのヘイズは実用上１．００％未満であることが必要であり、０．７％以下であることが好ましく、０．５％以下であることがより好ましい。
得られた結果を下記表５に記載した。
【０１６７】
【表５】
0006474713.tif 000009
【０１６８】
上記表５より、本発明の転写材料は、転写材料から機能層をタッチパネルに転写してタッチパネルを製造する場合のタッチパネルのヘイズを低くできることがわかった。また、本発明の転写材料は加熱後の表面シワも少なかった。このことから、加熱ロールに転写材料の支持体を接触させ、かつ、保護フィルムを剥離した側の機能層を空気に接触させて搬送する工程において、機能層の表面にシワの発生を抑制できるために、転写材料から機能層をタッチパネルに転写してタッチパネルを製造する場合のタッチパネルのヘイズを低くできると予想される。
一方、比較例１より、条件１で測定される変形量が本発明で規定する上限値を超える場合、転写材料から機能層をタッチパネルに転写してタッチパネルを製造する場合のタッチパネルのヘイズが高くなることがわかった。また、比較例１からは、条件２で測定されるヘイズ変化率が本発明で規定する上限値を超える場合、転写材料から機能層をタッチパネルに転写してタッチパネルを製造する場合のタッチパネルのヘイズが高くなることもわかった。
なお、参考例１および２より、転写材料が５０質量％以上の微粒子を含む機能層を有さない場合は、加熱後の表面シワが「なし」であり、本発明で解決しようとする課題が生じないことがわかった。
【０１６９】
さらに、各実施例および比較例の転写材料またはタッチパネルの機能層の無機微粒子（金属酸化物粒子）の含有量を以下の方法で測定した。
転写材料またはタッチパネルの断面を切削した後、ＴＥＭ（透過型電子顕微鏡；Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）で、断面を観察する。転写材料またはタッチパネルの機能層（保護フィルム側機能層、支持体側機能層）との膜断面積における、無機微粒子の占有面積の割合を層内の任意の３箇所で測定し、その平均値を体積分率（ＶＲ）とみなす。
体積分率（ＶＲ）と重量分率（ＷＲ）は、下記の式で換算することにより、転写材料またはタッチパネルの機能層（保護フィルム側機能層、支持体側機能層）内における無機微粒子の重量分率（ＷＲ）を算出する。
ＷＲ＝Ｄ＊ＶＲ／（１．１＊（１−ＶＲ）＋Ｄ＊ＶＲ）
Ｄ：無機微粒子の比重
無機微粒子が、酸化チタンの場合Ｄ＝４．０、酸化ジルコニウムの場合Ｄ＝６．０として計算することができる。
その結果、機能層１−Ａの微粒子または無機微粒子の含有量（対固形分）は０質量％であった。機能層２−Ａ、機能層２−Ｂ、機能層２−Ｃおよび機能層２−Ｄの微粒子または無機微粒子の含有量は９６．２質量％（対固形分）であった。
なお、各実施例および比較例の転写材料またはタッチパネルの機能層（保護フィルム側機能層、支持体側機能層）の無機微粒子の含有量は、機能層の組成から算出することもできる。転写材料またはタッチパネルの機能層（保護フィルム側機能層、支持体側機能層）の無機微粒子の含有量は、機能層の組成から算出した含有量と同じであった。
【符号の説明】
【０１７０】
１    基板
２    マスク層
３    透明電極パターン（第一の透明電極パターン）
３ａ  パッド部分
３ｂ  接続部分
４    透明電極パターン（第二の透明電極パターン）
５    絶縁層
６    別の導電性要素
７    支持体側機能層（オーバーコート層または透明保護層の機能を有することが好ましい）
８    開口部
１０  静電容量型入力装置
１１  透明膜
１２  保護フィルム側機能層（第二の透明樹脂層であることが好ましい：屈折率調整層または透明絶縁層の機能を有してもよい）
１３  透明積層体
２１  透明電極パターンと保護フィルム側機能層と支持体側機能層がこの順に積層された領域
２２  非パターン領域
α    テーパー角
２６  支持体
２９  保護フィルム
３０  転写材料
３１  引き回し配線の端末部
３３  支持体側機能層と保護フィルム側機能層の硬化部
３４  引き回し配線の末端部に対応する開口部（支持体側機能層と保護フィルム側機能層の未硬化部）
４１  ビッカース圧子
４２  スライドガラス
４３  ホットプレート
５１  加熱ロール
５２  保護フィルム剥離用ロール
５３  支持体剥離用ロール
Ｃ    第一の方向
Ｄ    第二の方向
【図１】
0006474713.tif 000010
【図２】
0006474713.tif 000011
【図３】
0006474713.tif 000012
【図４】
0006474713.tif 000013
【図５】
0006474713.tif 000014
【図６】
0006474713.tif 000015
【図７】
0006474713.tif 000016
【図８】
0006474713.tif 000017
【図９】
0006474713.tif 000018
【図１０】
0006474713.tif 000019
【図１１】
0006474713.tif 000020
【図１２】
0006474713.tif 000021
【図１３】
0006474713.tif 000022
【図１４】
0006474713.tif 000023
【図１５】
0006474713.tif 000024
【図１６】
0006474713.tif 000025
【図１７】
0006474713.tif 000026
【図１８】
0006474713.tif 000027
【図１９】
0006474713.tif 000028
【図２０】
0006474713.tif 000029
【図２１】
0006474713.tif 000030