(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
分割予定ラインにより区画された領域にデバイスを形成し該分割予定ラインに沿って分割起点を形成したウエーハを載置する載置テーブルと、該載置テーブルに載置したウエーハを該分割起点を起点として分割する分割手段と、を備えた分割装置であって、
ウエーハは、６角形のチップに分割されるもの、又は、多角形のチップへの分割により端材が生じるものであり、
該載置テーブルは、複数の球状体と、密接させた該複数の球状体の各面の頂点を繋いでなる載置面と、該複数の球状体を密接させて配設させる基台と、を備え、
該分割手段は、該載置面に載置されるシートと、該シートを境に該載置面側となる該シートの下面が接する気体の圧力とウエーハ側となる該シートの上面が接する気体の圧力との気圧差を発生させる気圧差発生手段と、を備え、
該気圧差発生手段により該載置面に載置された該シートの下面が接する気体より該シートの上面が接する気体の圧力を高くすることで該載置面に向かってウエーハを押圧しウエーハに形成した該分割起点を起点として分割する分割装置。
【請求項２】
前記気圧差発生手段は、
前記基台に、前記基台と前記複数の球状体の各面と前記シートの下面とで形成される第１の空間を吸引源に連通させる流路を備え、
前記シートを前記基台の外周部に接触させた状態で、該流路により該吸引源と該第１の空間とを連通させ、該第１の空間を外気圧より低圧にし、外気圧と該第１の空間の気体の圧力との圧力差によりウエーハを前記載置面に向かって押圧しウエーハを分割する請求項１記載の分割装置。
【請求項３】
前記気圧差発生手段は、
前記載置テーブルを収容し前記シートの上方に第２の空間を形成するチャンバーと、該チャンバーに高圧気体を供給する気体供給源と、を備え、
該気体供給源により該第２の空間に高圧気体を供給し該第２の空間を高圧にし、前記シートの下面が接する気体の圧力を外気の圧力と同じくし、該第２の空間の気体の圧力と前記シートの下面が接する気体の圧力との圧力差によりウエーハを前記載置面に向かって押圧しウエーハを分割する請求項１記載の分割装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハを分割する分割装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハをデバイスごとのチップに分割する方法として、分割予定ラインに沿って分割起点を形成し、分割起点にブレードを押し当てることにより分割予定ラインを分断する方法がある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１３５４８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、ウエーハを、外形が４角形ではなく、６角形、８角形または１２角形であるチップに分割する場合には、チップの外形に応じて分割予定ラインが一方向の直線とならないため、単にブレードを押し当てるだけでウエーハを分割することは不可能となる。さらに、ウエーハを外形が１２角形であるチップに分割する場合には、１２角形のチップ３つにより囲まれた不要な３角形状の端材が形成されることから、分割を困難にする要因が増える。
【０００５】
したがって、ブレードを押し当ててウエーハを分割予定ラインに沿って分割して多角形のチップを形成する場合においては、確実に分割できるようにするという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するための本発明は、分割予定ラインにより区画された領域にデバイスを形成し該分割予定ラインに沿って分割起点を形成したウエーハを載置する載置テーブルと、該載置テーブルに載置したウエーハを該分割起点を起点として分割する分割手段と、を備えた分割装置であって、ウエーハは、６角形のチップに分割されるもの、又は、多角形のチップへの分割により端材が生じるものであり、該載置テーブルは、複数の球状体と、密接させた該複数の球状体の各面の頂点を繋いでなる載置面と、該複数の球状体を密接させて配設させる基台と、を備え、該分割手段は、該載置面に載置されるシートと、該シートを境に該載置面側となるシートの下面が接する気体の圧力とウエーハ側となるシートの上面が接する気体の圧力との気圧差を発生させる気圧差発生手段と、を備え、該気圧差発生手段により該載置面に載置されたシートの下面が接する気体より該シートの上面が接する気体の圧力を高くすることで該載置面に向かってウエーハを押圧しウエーハに形成した該分割起点を起点として分割する分割装置である。
【０００７】
また、前記気圧差発生手段は、前記基台に、前記基台と前記複数の球状体の各面と前記シートの下面とで形成される第１の空間を吸引源に連通させる流路を備え、前記シートを前記基台の外周部に接触させた状態で、該流路により該吸引源と該第１の空間とを連通させ、該第１の空間を外気圧より低圧にし、外気圧と該第１の空間の気体の圧力との圧力差によりウエーハを前記載置面に向かって押圧しウエーハを分割すると好ましい。
【０００８】
また、前記気圧差発生手段は、前記載置テーブルを収容し前記シートの上方に第２の空間を形成するチャンバーと、該チャンバーに高圧気体を供給する気体供給源と、を備え、該気体供給源により該第２の空間に高圧気体を供給し該第２の空間を高圧にし、前記シートの下面が接する気体の圧力を外気の圧力と同じくし、該第２の空間の気体の圧力と前記シートの下面が接する気体の圧力との圧力差によりウエーハを前記載置面に向かって押圧しウエーハを分割すると好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る分割装置は、基台に複数の球状体を密接させて配設し、密接させた複数の球状体の各面の頂点を繋いで載置面とする載置テーブルと、分割手段として載置面に載置されるシートと、シートを境に載置面側となるシートの下面が接する気体の圧力とウエーハ側となるシートの上面が接する気体の圧力との気圧差を発生させる気圧差発生手段とを備えるものとしたことで、ウエーハを、載置面を構成する複数の球状体の頂点で支えるため、ウエーハの表面と載置面との接触面積が小さくすることができ、気圧差発生手段により載置面に載置されたシートの下面が接する気体より上面が接する気体の圧力を高くすることで載置面に向かってウエーハを押圧することにより、ウエーハ内部に形成された分割起点に対して載置面からの抗力が分散されずに伝わるので、ウエーハに形成した分割起点からウエーハの厚み方向に対して亀裂を生じさせてウエーハを多角形のチップに分割することを可能とする。
【００１０】
また、気圧差発生手段が、基台に、基台と複数の球状体の各面とシートの下面とで形成される第１の空間を吸引源に連通させる流路を備え、シートを基台の外周部に接触させた状態で、流路により吸引源と第１の空間とを連通させ、第１の空間を外気圧より低圧にし、外気圧と第１の空間の気体の圧力との圧力差によりウエーハを載置面に向かって押圧するものとしたことで、ウエーハ内部に形成された分割起点に対して載置面からの抗力が分散されずに伝わるので、ウエーハに形成した分割起点からウエーハの厚み方向に対して亀裂を生じさせてウエーハを多角形のチップに分割することを可能とする。
【００１１】
また、気圧差発生手段は、載置テーブルを収容しシートの上方に第２の空間を形成するチャンバーと、チャンバーに高圧気体を供給する気体供給源と、を備え、気体供給源により第２の空間に高圧気体を供給し第２の空間を高圧にし、シートの下面が接する気体の圧力を外気の圧力と同じくし、第２の空間の気体の圧力とシートの下面が接する気体の圧力との圧力差によりウエーハを載置面に向かって押圧するものとしたことで、ウエーハ内部に形成された分割起点に対して載置面からの抗力が分散されずに伝わるので、ウエーハに形成した分割起点からウエーハの厚み方向に対して亀裂を生じさせてウエーハを多角形のチップに分割することを可能とする。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】分割装置の外観の一例を示す斜視図である。
【図２】基台及び基台に配設する球状体の斜視図である。
【図３】載置テーブルの斜視図である。
【図４】載置テーブルの断面図である。
【図５】粘着テープが貼着されたウエーハを載置テーブルの載置面に載置する状態を示す断面図である。
【図６】ウエーハの表面の一部を拡大した平面図である。
【図７】粘着テープが貼着されたウエーハが載置テーブルの載置面に載置された状態を示す断面図である。
【図８】実施形態１の気圧差発生手段によりウエーハを載置面に向かって押圧したことで、ウエーハが分割起点を起点に分割されている状態を示す断面図である。
【図９】実施形態２の気圧差発生手段と載置テーブルに載置されたウエーハの配置を示す断面図である。
【図１０】実施形態２の気圧差発生手段によりウエーハを載置面に向かって押圧したことで、ウエーハが分割起点を起点に分割されている状態を示す断面図である。
【図１１】シートの代わりに粘着テープを用いた例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１に示す分割装置１は、載置テーブル３に載置されたウエーハＷを、分割手段４によって複数のチップへと分割する装置である。
【００１４】
図１に示すように、分割装置１上の−Ｘ方向の後方には壁部１０が立設されており、壁部１０には移動手段７が配設されている。移動手段７は、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ７０と、ボールネジ７０と平行に配設された一対のガイドレール７１と、ボールネジ７０を回動させるモータ７２と、内部のナットがボールネジ７０に螺合し側部がガイドレール７１に摺接する可動板７３とから構成され、モータ７２がボールネジ７０を回動させると、これに伴い可動板７３がガイドレール７１にガイドされてＹ軸方向に往復移動する構成となっている。そして、可動板７３には、昇降手段５が配設されている。
【００１５】
昇降手段５は、Ｚ軸方向の軸心を有するボールネジ５０と、ボールネジ５０と平行に配設された一対のガイドレール５１と、ボールネジ５０を回動させるモータ５２と、内部のナットがボールネジ５０に螺合し側部がガイドレールに摺接する昇降部５３とから構成され、モータ５２がボールネジ５０を回動させると、これに伴い昇降部５３がガイドレール５１にガイドされてＺ軸方向に往復移動する構成となっている。そして、昇降部５３には、チャンバー６１が配設されている。
【００１６】
図１に示すように、分割装置１上には、載置テーブル３が配設されている。載置テーブル３は、複数の球状体３０と、複数の球状体３０を密接して配設させる基台３２とを備える。
【００１７】
図２に示す基台３２は、例えば、外形が円板状の底板３２ａと、底板３２ａの外周から＋Ｚ方向に垂直に立ち上がる側板３２ｂとからなり、底板３２ａと側板３２ｂとで囲まれた空間に球状体３０を配設できる。底板３２ａには、複数の貫通孔３２ｄが設けられている。なお、底板３２ａの外形は円形状に限定されるものではなく、四角形状等でもよい。
【００１８】
図３に示すように、基台３２の底板３２ａと側板３２ｂとで囲まれた空間には、例えば材質がプラスチックであり表面が滑面加工された擬似真球である複数の球状体３０が密接するように回転可能に配設されている。すなわち、本実施形態においては、底板３２ａ上に１つの球状体３０の回りに６つの球状体３０が接するように配置され、この配置で底板３２ａと側板３２ｂとで囲まれた空間が球状体３０で埋まるように基台３２に配設されている。なお、基台３２に対する球状体３０の配設数及び配置は、球状体３０の種類、ウエーハの種類、分割予定ラインによって区画される部分の形状、分割後のチップの大きさまたは基台の大きさによって適宜変更可能である。なお、球状体３０は底板３２ａに固定されて基台３２に配置されてもよい。
【００１９】
図１〜５、図７〜１０及び本実施形態においては、複数の球状体３０は擬似真球であるが、擬似真球以外にも、真球、扁球、擬似扁球、長球、擬似長球または半球でもよく、材質はプラスチック以外にも、アルミニウム等の金属でもよい。球状体３０の大きさは均一でかつ、例えば、直径３〜６ｍｍ程度であり、ウエーハを分割して作られる各チップの大きさよりも大きく、球状体３０の種類、ウエーハの種類、分割予定ラインによって区画される部分の形状、分割後のチップの大きさによって適宜変更可能となる。また、球状体３０の大きさは、図４に示すように球状体３０を載置テーブル３に配設した場合に、鉛直方向（Ｚ軸方向）における側板３２ｂの側板上面３２ｃの位置よりも、球状体３０の最も高い点である頂点３０ａがより上方（＋Ｚ方向）に位置することになる大きさが好ましい。なお、頂点３０ａとは、球状体３０を載置テーブル３に配設した場合に、球状体３０の表面上で最も＋Ｚ方向にある点である。
【００２０】
図４に示す載置面３１は、基台３２に密接させた複数の球状体３０の各面の頂点３０ａを繋いでなる仮想的な面である。載置面３１は、複数の球状体３０の大きさが均一であり、複数の球状体３０の各面の頂点３０ａのＺ軸方向における位置が同一となるため、水平な面となる。
【００２１】
図１に示す分割手段４は、図５に示す載置面３１に載置されるシートＦと、シートＦを境に載置面３１側となるシートの下面Ｆｂが接する気体の圧力とウエーハＷ側となるシートの上面Ｆａが接する気体の圧力との気圧差を発生させる気圧差発生手段６とを備える。
【００２２】
図５に示すシートＦは、例えば、外形が円形状であり、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、塩化ビニル樹脂等の材料からなる樹脂シートである。シートＦの大きさは、載置面３１に載置した場合にシートＦの外周全てが基台３２の外周からはみ出る程度の大きさが好ましい。なお、シートＦは樹脂シートではなく、例えば、シリコンコーティングがされた離型フィルムであってもよく、シートＦの外形も円形状ではなく四角形状等でもよい。さらに、シートの上面Ｆａは、粘着性を備えることで、ウエーハＷが張り付くタイプのものでもよい。また、シートの下面Ｆｂは、粘着性を備えることで、基台３２の外周部３２ｅに張り付くタイプのものでもよい。なお、基台３２の外周部３２ｅとは、例えば、基台３２の側板３２ｂの外側面と側板上面３２ｃとから構成される一定の面積を有する部分である。
【００２３】
図５に示すように、載置テーブル３の載置面３１に対して、樹脂からなるシートＦのシートの下面Ｆｂを対向させて、シートＦの外周全てが基台３２の外周からはみ出るように位置合わせを行った後、シートＦを載置面３１に載置しかつ基台３２の外周部３２ｅに接触させることで、図７に示すように、基台３２と複数の球状体３０の各面とシートＦの下面Ｆｂとによって囲まれる第１の空間Ｒ１が形成される。そして、気圧差発生手段６は、基台３２に、第１の空間Ｒ１を分割装置１の外部に備えられた吸引源８３に連通させる流路８１を備える。そして、流路８１は、底板３２ａに設けられた貫通孔３２ｄに連通している。また、吸引源８３は、例えば、真空発生装置及びコンプレッサーからなり流路８１に着脱可能に連通している。なお、流路８１の本数は特に限定されるものではなく、複数設けられていてもよい。
【００２４】
図５に示す気圧差発生手段６は、シートＦの上方に第２の空間を形成するチャンバー６１と、チャンバー６１に高圧気体を供給する気体供給源６３とを備える。
【００２５】
図５に示すチャンバー６１は、環状の側壁６１ａと、環状の側壁６１ａの上端を覆う天壁６１ｂとからなっており、天壁６１ｂに気体導入口６１ｃが設けられている。また、チャンバー６１は、下端部分に側壁６１ａから筒の内側方向に水平方向に形成される板状の下面部６１ｄを有している。下面部６１ｄは、載置テーブル３に備える基台３２の径以上径を有する円形に開口しており、チャンバー６１の内部に載置テーブル３を収容できるようになっている。なお、例えば、下面部６１ｄは伸縮可能等となっており開口の径を変えられるものでもよく、チャンバー６１の内部の気密性をより高めることができる構成にすることが好ましい。  
【００２６】
また、気体導入口６１ｃには、気体供給路６４の一端が接続されており、気体供給路６４のもう一端がエア等の気体を供給することが可能な気体供給源６３に接続されている。
【００２７】
（実施形態１）
以下に、図１〜８を用いて、図１に示したウエーハＷを分割装置１により分割する場合の分割装置１の動作について説明する。なお、本実施形態においては、載置テーブル３に備える球状体３０は直径が６ｍｍの擬似真球であり、また、図８に示す気圧差発生手段６は、流路８１により吸引源８と第１の空間Ｒ１とを連通させ、第１の空間Ｒ１を外気圧より低圧にし、外気圧と第１の空間Ｒ１の気体の圧力との圧力差によりウエーハを載置面３１に向かって押圧しウエーハＷを分割するものである。
【００２８】
図１に示すウエーハＷは、例えば、外形が円形状の半導体ウエーハであり、ウエーハの裏面Ｗｂには粘着テープＴが貼着される。そして、図６に示すように、ウエーハの表面Ｗａ上には、例えば、分割予定ラインＳによって区画された複数の１２角形状の各領域内に、図示しないデバイスが形成されている。また、図５に示すようにウエーハＷの内部には、分割予定ラインに沿って分割起点Ｗｃが形成されている。そして、ウエーハＷを分割することで、１２角形状のチップＣを多数製造でき、同時に３角形状の端材Ｍも生じる。なお、ウエーハＷの外形は円形状に限定されるものではなく、ウエーハＷの種類も半導体ウエーハに限定されるものではない。また、ウエーハの表面Ｗａ上に分割予定ラインＳによって区画される多角形状の領域は、１２角形状に限定されるものではなく、６角形状や８角形状等でもよい。分割起点Ｗｃは、例えば、レーザー光線を照射してウエーハＷの分割予定ラインＳに集光することにより、分割予定ラインＳに沿ってウエーハＷの内部に形成される改質層であり、改質層以外にも、ウエーハ表面に形成したアブレーション溝、切削によりウエーハの表面に形成されたハーフカット溝またはスクライブ溝でもよい。
【００２９】
最初に、図１に示すように、ウエーハＷのウエーハの裏面Ｗｂに粘着テープＴを貼着する。なお、ウエーハの裏面Ｗｂを粘着テープＴに貼着した後、例えば、粘着テープＴの外周部を環状フレームに貼着することで、ウエーハＷを粘着テープＴを介して環状フレームに支持させてもよい。
【００３０】
次いで、図５に示すように、載置テーブル３の載置面３１に対して、シートＦを対向させて、シートＦの外周全てがウエーハＷからはみ出るように位置合わせを行った後、シートＦを載置面３１に載置する。次いで、シートＦが載置された載置面３１に対して、粘着テープＴが貼着されたウエーハＷのウエーハの表面Ｗａを対向させて位置合わせを行い、その後ウエーハＷを載置面３１に載置することで、図７に示すように載置面３１とウエーハの表面Ｗａとの間にシートＦが配設された状態で、ウエーハＷが載置面３１に載置される。すなわち、ウエーハＷが、密接させた複数の球状体３０の各面の頂点３０ａによって支持されている状態となる。
【００３１】
載置テーブル３に対するウエーハＷの載置が完了した後、図８に示すように気圧差発生手段６により載置面３１に載置されたシートの下面Ｆｂが接する気体よりシートの上面Ｆａが接する気体の圧力を高くすることで、載置面３１に向かってウエーハＷを押圧し、ウエーハＷに形成した分割起点Ｗｃを起点としてウエーハＷを分割していく。
【００３２】
分割に際しては、まずシートＦを基台３２の外周部３２ｅに接触させる。すなわち、本実施形態では、例えば基台３２の側板上面３２ｃに接触させる。そして、基台３２と複数の球状体３０の各面とシートの下面Ｆｂとによって囲まれる第１の空間Ｒ１を形成する。次いで、吸引源８３が吸引を行うことで、流路８１を介して第１の空間Ｒ１の気体が第１の空間Ｒ１から吸引され、第１の空間Ｒ１が外気圧よりも低圧になる。
【００３３】
第１の空間Ｒ１が外気圧よりも低圧となることで、外気圧と第１の空間Ｒ１の気体の圧力とに圧力差が生じ、ウエーハＷは載置面３１に向かって外気圧により押圧される。その結果、ウエーハＷの内部に形成された分割起点Ｗｃに対して、密接させた複数の球状体３０の各面の頂点３０ａから押圧に対する抗力が伝わり、分割起点Ｗｃを起点にウエーハＷの厚み方向（Ｚ軸方向）へ亀裂が生じ、ウエーハＷが分割されていく。
【００３４】
吸引源８による吸引を一定時間行った後、ウエーハＷに分割されていない部分が残っている場合には、吸引源８による吸引を遮断した後、オペレータ等がウエーハＷを載置面３１に平行に移動させ、ウエーハの表面Ｗａと載置面３１との接触位置を変更した後、再度吸引源８による吸引を行い、ウエーハＷを個々のチップへと完全に分割する。または、ウエーハＷを回転させてウエーハＷの表面Ｗａと載置面３１との接触位置を変えてもよい。
【００３５】
本実施形態における分割装置１を用いたウエーハＷの分割では、ウエーハＷを載置面３１を構成する複数の球状体３０の頂点３０ａで支えるため、ウエーハの表面Ｗａと載置面３１との接触面積が小さくなることで、ウエーハの表面Ｗａの図６に示す分割予定ラインＳに沿ってウエーハＷの内部に形成された分割起点Ｗｃに対して、載置面３１からの抗力が分散されずに伝わる。よって、吸引源８による吸引により第１の空間Ｒ１を外気圧より低圧にし、外気圧と第１の空間Ｒ１の気体の圧力との圧力差によりウエーハＷを載置面３１に向かって押圧すると、分割起点ＷｃからウエーハＷの厚み方向に対して亀裂が生じ、ウエーハＷを図５に示す１２角形状のチップＣと３角形状の端材Ｍとなる部分とに正確に分割することが可能となる。
【００３６】
また、載置面３１と載置面３１に載置するウエーハの表面Ｗａとの間にシートＦを配設したことで、分割後のチップＣには、球状体３０による損傷が生じない。
【００３７】
（実施形態２）
以下に、図１〜７及び図９〜１０を用いて、実施形態１で分割したウエーハと同様のウエーハＷを分割装置１により分割する場合の分割装置１の動作について説明する。なお、本実施形態においては載置テーブル３に備える球状体３０は、直径が６ｍｍの擬似真球であり、また、図１０に示す気圧差発生手段６は、載置テーブル３を収容しシートＦの上方に第２の空間Ｒ２を形成するチャンバー６１と、チャンバー６１に高圧気体を供給する気体供給源６３と、を備え、気体供給源６３により第２の空間Ｒ２に高圧気体を供給し第２の空間Ｒ２を高圧にし、シートの下面Ｆｂが接する気体の圧力を外気の圧力と同じくし、シートの上面Ｆａが接する気体の圧力とシートの下面Ｆｂが接する気体の圧力との圧力差によりウエーハＷを載置面３１に向かって押圧しウエーハＷを分割するものである。また、図９〜１０では移動手段７は省略し、昇降手段５は簡略化して示している。
【００３８】
図７に示した載置面３１とウエーハの表面Ｗａとの間にシートＦが配設された状態で、ウエーハＷが載置面３１に載置されるまでの工程は、実施形態１における場合と同様に行われる。
【００３９】
そして、載置テーブル３に対するウエーハＷの載置が完了した後、チャンバー６１が−Ｙ方向へ移動し、載置テーブル３との位置合わせが行われる。次いで、図９に示すように、昇降手段５がチャンバー６１を−Ｚ方向へと降下させ、載置テーブル３をチャンバー６１が収容することで、図１０に示すように、シートＦの上方に第２の空間Ｒ２が形成される。なお、例えば、図１０に示すように、チャンバー６１の有する下面部６１ｄが載置テーブル３の側板３２ｂに接するように位置するようにチャンバー６１が載置テーブル３を収容することで、第２の空間Ｒ２の気密性が高くなると好ましい。
【００４０】
載置テーブル３をチャンバー６１が収容した後、気体供給源６３が気体供給路６４を介してチャンバー６１に高圧気体を供給することで、第２の空間Ｒ２が高圧になる。第２の空間Ｒ２が高圧になることに伴って、例えば、シートの下面Ｆｂが基台３２の側板上面３２ｃへと押し付けられ、同時に基台３２と複数の球状体３０の各面とシートの下面Ｆｂとで形成される第１の空間Ｒ１に存在する気体が流路８１から排出される。流路８１からの気体の排出に伴って、シートの下面Ｆｂが接する気体の圧力が外気の圧力と同じくなるので、シートの下面Ｆｂが接する気体より第２の空間Ｒ２の気体は高圧になることから圧力差が生じる。
【００４１】
圧力差が生じることで、ウエーハＷは、載置面３１に向かってより押圧される。その結果、ウエーハＷの内部に形成された分割起点Ｗｃに対して、密接させた複数の球状体３０の各面の頂点３０ａから押圧に対する抗力が伝わり、分割起点Ｗｃを起点にウエーハＷの厚み方向（Ｚ軸方向）へ亀裂が生じ、ウエーハＷが分割されていく。
【００４２】
気体供給源６３による高圧気体の供給を一定時間行った後、ウエーハＷに分割されていない部分が残っている場合には、オペレータ等がウエーハＷを載置面３１に平行に移動させ、ウエーハの表面Ｗａと載置面３１との接触位置を変更した後、再度気体供給源６３による高圧気体の供給を行い、ウエーハＷを個々のチップへと完全に分割する。または、実施形態１と同様にウエーハＷを回転させてから、気体供給源６３による高圧気体の供給を行うようにしてもよい。
【００４３】
本実施形態における分割装置１を用いたウエーハＷの分割では、ウエーハＷを載置面３１を構成する複数の球状体３０の頂点３０ａで支えるため、ウエーハの表面Ｗａと載置面３１との接触面積が小さくなることで、ウエーハの表面Ｗａの図６に示す分割予定ラインＳに沿ってウエーハＷの内部に形成された分割起点Ｗｃに対して、載置面３１からの抗力が分散されずに伝わる。よって、気体供給源６３により第２の空間Ｒ２に高圧気体を供給し第２の空間Ｒ２を高圧にし、シートの下面Ｆｂが接する気体の圧力を外気の圧力と同じくし、第２の空間Ｒ２の気体の圧力とシートの下面Ｆｂが接する気体の圧力との圧力差によりウエーハＷを載置面３１に向かって押圧すると、分割起点ＷｃからウエーハＷの厚み方向に対して亀裂が生じ、ウエーハＷを図５に示す１２角形状のチップＣと３角形状の端材Ｍとなる部分とに正確に分割することが可能となる。
【００４４】
また、載置面３１と載置面３１に載置するウエーハの表面Ｗａとの間にシートＦを配設したことで、分割後のチップＣには、球状体３０による損傷が生じない。
【００４５】
なお、本発明は上記実施形態１及び２に限定されるものではない。例えば、ウエーハＷを６角形状のチップに分割する場合であってかつ載置テーブル３の備える球状体３０が扁球や長球または半球である場合にも、ウエーハＷを正確に６角形状のチップへと分割できる。また、例えば、分割を行うに際して、載置テーブル３に備える複数の球状体３０が直径６ｍｍの擬似真球である載置テーブル３でウエーハＷを一度粗く分割した後、次いで、載置テーブル３を載置テーブル３の備える複数の球状体３０が直径６ｍｍの擬似真球であるものから、直径２．５ｍｍの擬似真球であるものへと変更してから、ウエーハＷに対して仕上げの分割を行ってもよい。この場合には、ウエーハＷの１２角形状のチップＣと、ウエーハＷの３角形状の端材Ｍとなる部分とをより容易に分割できる。
【００４６】
また、例えば、実施形態２においてチャンバー６１の代わりに送風ノズルを分割装置１に備えることで、気体供給源６３から供給する高圧気体を送風ノズルから噴出させ、噴出させた高圧気体により載置面３１に向かってウエーハＷを押圧することで、ウエーハＷを分割する構成としてもよい。
【００４７】
また、上記実施形態では載置面３１にシートＦを配設して第１の空間Ｒ１を形成する形態としたが、シートＦを用いず、図１１に示すように、ウエーハＷに貼着される粘着テープＴにより第１の空間Ｒ１を形成する形態としても良い。
つまり、ウエーハＷよりも大きい粘着テープＴを載置面３１に載置しかつ基台３２の外周部３２ｅに接触させることで第１の空間Ｒ１を形成させても良い。
【符号の説明】
【００４８】
１：分割装置  １０：壁部
３：載置テーブル  
３０：球状体  頂点：３０ａ  ３１：載置面  ３２：基台  ３２ａ：底板  ３２ｂ：側板  ３２ｃ：側板上面  ３２ｄ：貫通孔  ３２ｅ：外周部  
４：分割手段
５：昇降手段  ５０：ボールネジ  ５１：ガイドレール  ５２：モータ  ５３：昇降部
６：気圧差発生手段
６１： チャンバー  ６１ａ：側壁  ６１ｂ：天壁  ６１ｃ：気体導入口  ６１ｄ：下面部  ６３：気体供給源  ６４：気体供給路
７：移動手段  ７０：ボールネジ  ７１：ガイドレール  ７２：モータ  ７３：可動板
８１：流路  ８３：吸引源
Ｗ：ウエーハ  Ｗａ：ウエーハの表面  Ｗｂ：ウエーハの裏面  Ｗｃ：分割起点  
Ｔ：粘着テープ  Ｓ：分割予定ライン  Ｃ：チップ  Ｍ：端材
Ｆ：シート  Ｆａ：シートの上面  Ｆｂ：シートの下面  
Ｒ１：第１の空間  Ｒ２：第２の空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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