(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子装置の伝導体に対して電気的に接触するための弾性力を有する導電性連結部と、
導電性接着層を介して前記導電性連結部に直列連結され、前記電子装置の回路基板の接地から流入される外部電源のリーク電流を遮断する感電保護素子と、を含む感電保護用コンタクター。
【請求項２】
前記感電保護素子は、前記伝導体から流入される通信信号を通過させる請求項１に記載の感電保護用コンタクター。
【請求項３】
前記感電保護素子は、前記伝導体から静電気流入時、絶縁破壊されずに前記静電気を通過させる請求項１に記載の感電保護用コンタクター。
【請求項４】
電子装置の伝導体に対して電気的に接触するための弾性力を有する導電性連結部と、
前記導電性連結部に直列連結され、前記電子装置の回路基板の接地から流入される外部電源のリーク電流を遮断する感電保護素子と、を含み、
前記感電保護素子は、上側に溝部を備え、
前記導電性連結部は、前記溝部に少なくとも一部が挿入される感電保護用コンタクター。
【請求項５】
電子装置の伝導体に対して電気的に接触するための弾性力を有する導電性連結部と、
前記導電性連結部に直列連結され、前記電子装置の回路基板の接地から流入される外部電源のリーク電流を遮断する感電保護素子と、を含み、
前記感電保護素子は、下記数式（１）を満たす降伏電圧Ｖｂｒを有する感電保護用コンタクター：
【数１】
0006449286.tif 000007
（式中、Ｖｉｎは、前記電子装置の外部電源の定格電圧である。）
【請求項６】
前記感電保護素子は、感電保護部及び少なくとも一つのキャパシタ層を含み、
前記感電保護部は、下記式を満たす降伏電圧Ｖｂｒを有する請求項２または請求項４に記載の感電保護用コンタクター：
【数２】
0006449286.tif 000008
（式中、Ｖｉｎは、前記電子装置の外部電源の定格電圧であり、
Ｖｃｐは、前記キャパシタ層の絶縁破壊電圧である。）
【請求項７】
前記導電性連結部は、導電性ガスケット、シリコンゴムパッド、弾性力を有するクリップ状の伝導体である請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の感電保護用コンタクター。
【請求項８】
前記導電性ガスケットは、導電性ペーストが熱圧着により作製されたポリマー胴体、天然ゴム、スポンジ、合成ゴム、耐熱性シリコンゴム及びチューブの少なくともいずれか一つを含む請求項７に記載の感電保護用コンタクター。
【請求項９】
前記シリコンゴムパッドは、
シリコンゴムからなる胴体と、
前記胴体内部に垂直形成される導電性ワイヤーと、
を含む請求項７に記載の感電保護用コンタクター。
【請求項１０】
前記シリコンゴムパッドは、
シリコンゴムからなる胴体と、
前記胴体内部に斜線で形成された導電性ワイヤーと、
を含む請求項７に記載の感電保護用コンタクター。
【請求項１１】
前記シリコンゴムパッドは、
シリコンゴムからなる胴体と、
前記胴体内部に水平に交差積層された複数の伝導層と、
前記胴体の上側に曲線突起状に形成された複数の接触部と、
を含む請求項７に記載の感電保護用コンタクター。
【請求項１２】
前記クリップ状の伝導体は、
湾曲部状を有し、前記接触する伝導体と接触する接触部と、
前記接触部から延長形成され、弾性力を有する延長部と、
前記感電保護素子と電気的に連結される端子部と、
を含む請求項７に記載の感電保護用コンタクター。
【請求項１３】
前記感電保護素子は、前記溝部の底面に外部電極が備えられ、
前記導電性連結部は、導電性接着層を介して前記外部電極上に積層される請求項４に記載の感電保護用コンタクター。
【請求項１４】
前記感電保護素子は、
複数のシート層が積層された焼体と、
前記焼体の内部に、一定の間隔で離隔され形成された少なくとも一対の内部電極と、を含む請求項１、４及び５のいずれか一項に記載の感電保護用コンタクター。
【請求項１５】
前記一対の内部電極は、同一平面上で配置される請求項１４に記載の感電保護用コンタクター。
【請求項１６】
前記内部電極間に形成された空隙を、さらに含み、
前記空隙は、内壁に高さ方向に沿って一定の厚さで塗布される放電物質層が備えられる請求項１４に記載の感電保護用コンタクター。
【請求項１７】
前記感電保護素子は、
第１バリスタ物質層と第２バリスタ物質層とが交互に積層された少なくとも２個のバリスタ物質層と、
前記第１バリスタ物質層上に一定の間隔Ｌで離隔された複数の第１内部電極と、
前記第２バリスタ物質層上に一定の間隔Ｌで離隔された複数の第２内部電極と、
を含む請求項１または請求項４に記載の感電保護用コンタクター。
【請求項１８】
前記感電保護素子は、
第１バリスタ物質層と第２バリスタ物質層とが交互に積層された少なくとも２個のバリスタ物質層と、
前記第１バリスタ物質層上に一定の間隔Ｌで離隔された複数の第１内部電極と、
前記第２バリスタ物質層上に一定の間隔Ｌで離隔された複数の第２内部電極と、
を含み、
前記降伏電圧Ｖｂｒは、最も隣接した第１内部電極と第２内部電極と間にそれぞれ形成される降伏電圧の和である請求項５に記載の感電保護用コンタクター。
【請求項１９】
前記第１内部電極及び前記第２内部電極のそれぞれは、少なくとも一部が重なるか、互いに重ならないように配置される請求項１７に記載の感電保護用コンタクター。
【請求項２０】
前記第１内部電極または前記第２内部電極の離隔間隔Ｌは、前記第１内部電極と前記第２内部電極と間の最短距離ｄ１と、隣接する他の第２内部電極間の最短距離ｄ２の和より大である請求項１８に記載の感電保護用コンタクター。
【請求項２１】
前記キャパシタ層は、前記感電保護部と電気的に並列接続される請求項６に記載の感電保護用コンタクター。
【請求項２２】
前記キャパシタ層と前記感電保護部と間の間隔は、前記感電保護部の一対の内部電極間の間隔より大である請求項６に記載の感電保護用コンタクター。
【請求項２３】
前記感電保護素子は、
複数のシート層が積層された焼体と、
前記焼体の内部に、一定の間隔で離隔され形成された少なくとも一対の内部電極を含む感電保護部と、
前記通信信号を通過させる少なくとも一つの積層キャパシタ層と、
を含む請求項６に記載の感電保護用コンタクター。
【請求項２４】
前記一対の内部電極は、同一平面上で配置される請求項２３に記載の感電保護用コンタクター。
【請求項２５】
前記感電保護部は、前記内部電極間に形成された空隙を、さらに含み、
前記空隙は、内壁に高さ方向に沿って一定の厚さで塗布される放電物質層が備えられる請求項２３に記載の感電保護用コンタクター。
【請求項２６】
前記感電保護素子は、
第１バリスタ物質層と第２バリスタ物質層とが交互に積層された少なくとも２個のバリスタ物質層と、前記第１バリスタ物質層上に一定の間隔Ｌで離隔された複数の第１内部電極と、前記第２バリスタ物質層上に一定の間隔Ｌで離隔された複数の第２内部電極とを含む感電保護部と、
前記通信信号を通過させる少なくとも一つの積層キャパシタ層と、
を含む請求項６に記載の感電保護用コンタクター。
【請求項２７】
前記降伏電圧Ｖｂｒは、最も隣接した第１内部電極と第２内部電極と間にそれぞれ形成される降伏電圧の和である請求項２６に記載の感電保護用コンタクター。
【請求項２８】
前記第１内部電極及び前記第２内部電極のそれぞれは、少なくとも一部が重なるか、互いに重ならないように配置される請求項２６に記載の感電保護用コンタクター。
【請求項２９】
前記第１内部電極または前記第２内部電極の離隔間隔Ｌは、前記第１内部電極と前記第２内部電極と間の最短距離ｄ１と、隣接する他の第２内部電極間の最短距離ｄ２の和より大である請求項２６に記載の感電保護用コンタクター。
【請求項３０】
人体接触可能な伝導体と、
複数個の手動素子及び能動素子が設けられる回路基板と、 
一端は前記回路基板と電気的に連結され、他端は前記伝導体と電気的に直列連結される感電保護用コンタクターと、を含み、
前記感電保護用コンタクターは、
前記伝導体に電気的に接触する導電性連結部と、
前記導電性連結部に直列連結され、前記回路基板の接地から流入される外部電源のリーク電流を遮断する感電保護素子と、を含み、
前記感電保護素子は、下記数式（１）を満たす降伏電圧Ｖｂｒを有する携帯用電子装置：
【数１】
0006449286.tif 000009
（式中、Ｖｉｎは、前記電子装置の外部電源の定格電圧である。）
【請求項３１】
前記伝導体は、前記電子装置と外部機器との通信のためのアンテナ、メタルケース、及び導電性装身具の少なくとも一つを含む感電保護機能を有する請求項３０に記載の携帯用電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感電保護用コンタクター及びそれを備えた携帯用電子装置に関する。さらに詳しくは、電源によるリーク電流から使用者を保護することができる感電保護用コンタクター及びそれを備えた携帯用電子装置に関するものである。
【従来技術】
【０００２】
近頃の携帯用電子装置は、小型化及び多機能化に伴い、内部に様々な部品素子が密集配置される。従って、外部からの衝撃を緩和させると同時に、携帯用電子装置内部に浸透するか、携帯用電子装置から漏洩される電磁波を低減させるために外装ハウジングと携帯用電子装置の内蔵回路基板と間に導電性ガスケットが使用されている。
【０００３】
また、携帯用電子装置は、多機能化に伴い、機能別に複数のアンテナを備え、その中の少なくとも一部は、内蔵型アンテナであり、携帯用電子装置の外装ハウジングに配置される。従って、外装ハウジングに配置されたアンテナと携帯用電子装置の内蔵回路基板と間に電気的接触のための導電性コンタクターが使用されている。
【０００４】
また、携帯用電子装置は、審美性と堅固さを向上させるためにメタル材質のハウジングの採択が増加しつつある。
【０００５】
結果的に、導電性ガスケットまたは導電性コンタクターにより、外装ハウジングと内蔵回路基板と間に電気的経路が形成されており、特に、メタルハウジングと回路基板がループを形成することによって、外部の露出面積が大きなメタルハウジングのような伝導体を通して瞬間的に高い電圧を有する静電気が流入される場合、導電性ガスケットまたは導電性コンタクターを通して静電気が内蔵回路基板に流入され、ＩＣなどの回路が破損されることがある。
【０００６】
一方、このような携帯用電子装置は、通常的に充電器を使用して電池を充電する。このような充電器は、外部のＡＣ電源をＤＣ電源に整流した後、再び、トランスフォーマーを介して携帯用電子装置に適した低いＤＣ電源に変換する。ここで、トランスフォーマーの電気的絶縁性を強化させるために、トランスフォーマー両端にキャパシタで構成されたＹ−ＣＡＰを備える。
【０００７】
しかし、非正規商品充電器などのように、Ｙ−ＣＡＰが正規特性を有しない場合には、Ｙ−ＣＡＰによりＤＣ電源が十分に遮断できない可能性もあり、さらに、ＡＣ電源によりリーク電流が生ずることがあり、このようなリーク電流は回路の接地部に沿って伝播される。
【０００８】
このようなリーク電流は、携帯用電子装置の外装ケースのように人体が接触可能な伝導体にも伝達されることがあるため、結果的に使用者に、ピリピリとした感じの不快感を与えており、激しい場合、使用者に弊害を与える感電事故を招く問題があった。
【０００９】
従って、このようなリーク電流から使用者を保護するための保護用素子がメタルハウジングと回路基板を連結する導電性ガスケットまたは導電性コンタクターに備えられる必要がある。
【００１０】
さらに、メタルハウジングがアンテナとして使われる場合、導電性ガスケットまたは導電性コンタクターは、キャパシタンスが低ければ信号の減殺が生じ、ＲＦ信号の伝達が円滑に進まないので、高いキャパシタンスを具現する必要がある。
【００１１】
このように、メタルケースのような伝導体の使用により、単純な電気的な接触だけでなく、使用者または携帯用電子装置内の回路を保護するための様々な機能を備えたコンタクターが求められている。
【００１２】
しかし、かかる様々な機能を具現するためには、追加的な部品素子が必要とされており、従って、携帯用電子装置の回路基板に追加的な空間が確保されなければならないため、小型化に悪影響を及ぼす問題があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、前述のような点を勘案して案出されたものであり、外部電源によるリーク電流から使用者を保護することができる感電保護用コンタクター及びそれを備えた携帯用電子装置を提供することに目的がある。
【００１４】
また、本発明は、静電気によるリーク電流から内部回路を保護することができる感電保護用コンタクター及びそれを備えた携帯用電子装置を提供することに目的がある。
【００１５】
また、本発明は、通信信号の減殺を最小化して伝達することができる感電保護用コンタクター及びそれを備えた携帯用電子装置を提供することに目的がある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
前述した課題を解決するために、本発明は、電子装置の伝導体に電気的に接触する導電性連結部と、前記導電性連結部に直列連結され、前記電子装置の回路基板の接地から流入される外部電源のリーク電流を遮断する感電保護素子と、
を含む感電保護用コンタクターを提供する。
【００１７】
また、前記感電保護素子は、前記伝導体から流入される通信信号を通過させる。
【００１８】
また、前記感電保護素子は、前記伝導体から静電気流入時、絶縁破壊されずに前記静電気を通過させる。
【００１９】
また、前記感電保護素子は、上側に溝部を備え、
前記導電性連結部は、前記溝部に少なくとも一部が挿入される。
【００２０】
また、前記感電保護素子は、下記数式（１）を満たす降伏電圧Ｖｂｒを有する：
【００２１】
【数１】
0006449286.tif 000002
【００２２】
（式中、Ｖｉｎは、前記電子装置の外部電源の定格電圧である。）
また、前記感電保護素子は、感電保護部及び少なくとも一つのキャパシタ層を含み、前記感電保護部は、下記式を満たす降伏電圧Ｖｂｒを有する：
【００２３】
【数２】
0006449286.tif 000003
【００２４】
（式中、Ｖｉｎは、前記電子装置の外部電源の定格電圧であり、
Ｖｃｐは、前記キャパシタ層の絶縁破壊電圧である。）
【００２５】
また、前記導電性連結部は、導電性ガスケット、シリコンゴムパッド、弾性力を有するクリップ状の伝導体である。
【００２６】
また、前記導電性ガスケットは、導電性ペーストが熱圧着により作製されたポリマー胴体、天然ゴム、スポンジ、合成ゴム、耐熱性シリコンゴム及びチューブの少なくともいずれか一つを含む。
【００２７】
また、前記シリコンゴムパッドは、シリコンゴムからなる胴体と、前記胴体内部に垂直形成される導電性ワイヤーと、を含む。
【００２８】
また、前記シリコンゴムパッドは、シリコンゴムからなる胴体と、前記胴体内部に斜線で形成された導電性ワイヤーと、を含む。
【００２９】
また、前記シリコンゴムパッドは、シリコンゴムからなる胴体と、前記胴体内部に水平に交差積層された複数の伝導層と、前記胴体の上側に曲線突起状に形成された複数の接触部と、を含む。
【００３０】
また、前記クリップ状の伝導体は、湾曲部状を有し、前記接触する伝導体と接触する接触部と、前記接触部から延長形成され、弾性力を有する延長部と、前記感電保護素子と電気的に連結される端子部と、を含む。
【００３１】
また、前記感電保護素子は、前記溝部の底面に外部電極が備えられ、前記導電性連結部は、導電性接着層を介して前記外部電極上に積層される。
【００３２】
また、前記感電保護素子は、複数のシート層が積層された焼体と、前記焼体の内部に、一定の間隔で離隔され形成された少なくとも一対の内部電極と、前記内部電極間に形成された空隙と、を含む。
【００３３】
また、前記一対の内部電極は、同一平面上で配置される。
【００３４】
また、前記空隙は、内壁に高さ方向に沿って一定の厚さで塗布される放電物質層が備えられる。
【００３５】
また、前記感電保護素子は、第１バリスタ物質層と第２バリスタ物質層とが交互に積層された少なくとも２個のバリスタ物質層と、前記第１バリスタ物質層上に一定の間隔Ｌで離隔された複数の第１内部電極と、前記第２バリスタ物質層上に一定の間隔Ｌで離隔された複数の第２内部電極と、含む。
【００３６】
また、前記降伏電圧Ｖｂｒは、最も隣接した第１内部電極と第２内部電極間とにそれぞれ形成される降伏電圧の和である。
【００３７】
また、前記第１内部電極及び前記第２内部電極のそれぞれは、少なくとも一部が重なるか、互いに重ならないように配置される。
【００３８】
また、前記第１内部電極または前記第２内部電極の離隔間隔Ｌは、前記第１内部電極と前記第２内部電極と間の最短距離ｄ１と、隣接する他の第２内部電極間の最短距離ｄ２の和より大である。
【００３９】
また、前記キャパシタ層は、前記感電保護部と電気的に並列接続される。
【００４０】
また、前記キャパシタ層と前記感電保護部と間の間隔は、前記感電保護部の一対の内部電極間の間隔より大である。
【００４１】
また、前記感電保護素子は、複数のシート層が積層された焼体と、前記焼体の内部に一定の間隔で離隔され形成された少なくとも一対の内部電極と前記内部電極間に形成された空隙とを含む感電保護部と、前記通信信号を通過させる少なくとも一つの積層キャパシタ層と、を含む。
【００４２】
また、前記感電保護素子は、第１バリスタ物質層と第２バリスタ物質層とが交互に積層された少なくとも２個のバリスタ物質層と、前記第１バリスタ物質層上に一定の間隔Ｌで離隔された複数の第１内部電極と、前記第２バリスタ物質層上に一定の間隔Ｌで離隔された複数の第２内部電極とを含む感電保護部と、前記通信信号を通過させる少なくとも一つの積層キャパシタ層と、を含む。
【００４３】
一方、本発明は、人体接触可能な伝導体と、複数個の手動素子及び能動素子が設けられる回路基板と、一端は前記回路基板と電気的に連結され、他端は前記伝導体と電気的に直列連結される感電保護用コンタクターと、を含み、前記感電保護用コンタクターは、前記伝導体に電気的に接触する導電性連結部と、
前記導電性連結部に直列連結され、前記回路基板の接地から流入される外部電源のリーク電流を遮断する感電保護素子と、を含む携帯用電子装置を提供する。
【００４４】
また、前記伝導体は、前記電子装置と外部機器との通信のためのアンテナ、メタルケース、及び導電性装身具の少なくとも一つを含む。
【発明の効果】
【００４５】
本発明の一実施例に係る感電保護用コンタクター及びそれを備えた携帯用電子装置は、メタルケースのような伝導体が外部に露出される携帯用電子装置において、伝導体と回路基板とを連結するコンタクターに感電保護素子を備えることによって、外部電源によるリーク電流から使用者を保護することができる長所がある。
【００４６】
本発明は、静電気から内部回路を保護することができる長所がある。
【００４７】
本発明は、感電保護用コンタクターの感電保護素子にキャパシタ層の付加することによって、高いキャパシタンスを具現し、通信信号の減殺を最小化して伝達することができる長所がある。
【００４８】
また、本発明は感電保護素子とコンタクターとを一体的に備えることによって、当該機能具現のための別途の素子とそれによる素子の追加的な空間が必要とされなく、携帯用電子装置の小型化に適する長所がある。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の一実施例に係る感電保護用コンタクターが携帯用電子装置に適用された一例の断面図である。
【図２】本発明の一実施例に係る感電保護用コンタクターが携帯用電子装置に適用された他の例の断面図である。
【図３】本発明の一実施例に係る感電保護用コンタクターが携帯用電子装置に設けられた場合、リーク電流に対する動作を説明するための概略的等価回路図である。
【図４】本発明の一実施例に係る感電保護用コンタクターが携帯用電子装置に設けられた場合、静電気（ＥＳＤ）に対する動作を説明するための概略的等価回路図である。
【図５】本発明の一実施例に係る感電保護用コンタクターが携帯用電子装置に設けられた場合、リ通信信号に対する動作を説明するための概略的等価回路図である。
【図６】キャパシタンスによる通過周波数帯域のシミュレーション結果を示すグラフである。
【図７】キャパシタンスによる通過周波数帯域のシミュレーション結果を示すグラフである。
【図８】本発明の一実施例に係る感電保護用コンタクターの一例の断面図である。
【図９】本発明の一実施例に係る感電保護用コンタクターの一例の断面図である。
【図１０】本発明の一実施例に係る感電保護用コンタクターの一例の感電保護素子の様々な形態を示した断面図である。
【図１１】本発明の一実施例に係る感電保護用コンタクターの一例の感電保護素子の様々な形態を示した断面図である。
【図１２】本発明の一実施例に係る感電保護用コンタクターの一例の感電保護素子の様々な形態を示した断面図である。
【図１３】本発明の一実施例に係る感電保護用コンタクターの一例の感電保護素子の様々な形態を示した断面図である。
【図１４】本発明の一実施例に係る感電保護用コンタクターの一例の感電保護素子の様々な形態を示した断面図である。
【図１５】本発明の一実施例に係る感電保護用コンタクターの一例の感電保護素子の様々な形態を示した断面図である。
【図１６】本発明の一実施例に係る感電保護用コンタクターの他の例の断面図である。
【図１７】本発明の一実施例に係る感電保護用コンタクターの他の例の断面図である。
【図１８】本発明の一実施例に係る感電保護用コンタクターの他の例の断面図である。
【図１９】本発明の一実施例に係る感電保護用コンタクターの他の例の断面図である。
【図２０】本発明の一実施例に係る感電保護用コンタクターのさらに別の例の断面図である。
【図２１】本発明の一実施例に係る感電保護用コンタクターのさらに別の例の断面図である。
【図２２】本発明の一実施例に係る感電保護用コンタクターの導電性連結部の様々な形態を示した断面図である。
【図２３】本発明の一実施例に係る感電保護用コンタクターの導電性連結部の様々な形態を示した断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５０】
以下、添付した図面を参照して、本発明の実施例について、本発明が属する技術分野における通常の知識を有した者が容易に実施できるように詳細に説明する。本発明は、種々の異なる形態で具現されることができ、ここで説明する実施例に限定されない。図において本発明を明確に説明するために説明と関係のない部分は省略しており、明細書全体を通して同一または類似の構成要素については同じ参照符号を付する。
【００５１】
本発明の一実施例に係る感電保護用コンタクター１００は、導電性連結部１１０及び感電保護素子１２０を含む。
【００５２】
このような感電保護用コンタクター１００は、図１及び図２に示されるように、携帯用電子装置において、外装メタルケースのような伝導体１２と回路基板１４と間を電気的に連結するためのものである。
【００５３】
ここで、前記携帯用電子装置は、携帯が可能であり、運搬が容易な携帯用電子機器の形態である。一例として、前記携帯用電子装置は、スマートフォン、セルラーフォンなどのような携帯端末機であり、スマートウォッチ、デジタルカメラ、ＤＭＢ、電子ブック、ネットブック、タブレットＰＣ、携帯用コンピュータなどである。このような電子装置は、外部機器との通信のためのアンテナ構造を含む任意の適切な電子コンポーネントが設けられる。さらに、Ｗｉ−Ｆｉ及びブルートゥースのような近距離ネットワーク通信を使用する機器である。
【００５４】
前記感電保護用コンタクター１００は、伝導体１２を携帯用電子装置に結合するための加圧力により押圧され、伝導体１２を携帯用電子装置から離脱させる場合、元来の状態に復元できるように弾性力を有する。
【００５５】
ここで、前記伝導体１２は、携帯用電子装置の側部を部分的に囲むか、全体的に囲むよう備えられてもよく、前記携帯用電子装置と外部機器との通信のためのアンテナであってもよい。
【００５６】
前記導電性連結部１１０は、携帯用電子装置の伝導体１２に電気的に接触して弾性力を有する。このような導電性連結部１１０は、図１に図示されるような導電性ガスケット、シリコンゴムパッド、及び図２に図示されるような弾性力を有するクリップ状の伝導体である。
【００５７】
ここで、前記導電性連結部１１０が、導電性ガスケットまたはシリコンゴムパッドのように、伝導体１２に面接触する場合、導電性連結部１１０は、弾性力を有する導電性物質で一体的に形成される。このとき、導電性連結部１１０は伝導体１２の加圧力により回路基板１４側に収縮し、伝導体１２に携帯用電子装置から分離される場合、その弾性力により元来の状態に復元される。
【００５８】
また、前記導電性連結部が弾性力を有するクリップ状の伝導体２１１、２１２、２１３のように、伝導体１２に接触する場合、導電性連結部１１０は、図２に示されるように、接触部２１１が回路基板１４により加圧されることによって、弾性力を有する延長部２１２が回路基板１４側に押圧され、伝導体１２が携帯用電子装置から分離される場合、延長部２１２の弾性力により元来の状態に、即ち、回路基板１４の取り付け部位の上側に復元される。
【００５９】
前記感電保護素子１２０は、導電性連結部１１０に電気的に直列連結され、例えば、導電性連結部１１０の下側に配置される。このとき、前記感電保護素子は、その上面に外部電極が配置される。
【００６０】
一方、前記感電保護素子１２０は、上側に溝部を備え、前記溝部の底面に外部電極が備えられ、前記導電性連結部１１０は、導電性接着層を介して前記外部電極上に積層される。
【００６１】
このとき、感電保護素子１２０は、サプレッサーまたはバリスタである。
【００６２】
このような感電保護素子１２０は、外部電源のリーク電流を遮断できるように下記数式（１）を満たす降伏電圧Ｖｂｒを有する：
【００６３】
【数３】
0006449286.tif 000004
【００６４】
（式中、Ｖｉｎは、前記電子装置の外部電源の定格電圧である。）
このとき、前記定格電圧は、国家別標準定格電圧であり、例えば、２４０Ｖ、２２０Ｖ、１２０Ｖ、１１０Ｖ、及び１００Ｖのいずれか一つである。
【００６５】
一方、前記伝導体１２がアンテナ機能を有する場合、前記感電保護素子１２０は、キャパシタ層を備えたサプレッサーまたはバリスタである。
【００６６】
このような感電保護素子１２０は、感電保護部及び少なくとも一つのキャパシタ層を含み、外部電源のリーク電流を遮断し、前記伝導体１２０から流入される通信信号を通過させるように下記式（１）を満たす感電保護部の降伏電圧Ｖｂｒを有する：
【００６７】
【数４】
0006449286.tif 000005
【００６８】
（式中、Ｖｉｎは前記電子装置の外部電源の定格電圧である。）
このとき、感電保護素子１２０が、後端の回路部を保護するために静電気を通過させる機能を有する場合、感電保護部の降伏電圧Ｖｂｒは、下記数式（３）の条件を満たす：
【００６９】
【数５】
0006449286.tif 000006
【００７０】
（式中、Ｖｃｐは、前記キャパシタ層の絶縁破壊電圧である。）
このような感電保護素子１２０は、図３〜図５に示されるように、外部電源によるリーク電流、伝導体１２から流入される静電気及び通信信号に応じて異なる機能を有する。
【００７１】
即ち、図３に示されるように、回路基板１４の実装された回路部１４'、例えば、接地を介して外部電源のリーク電流が伝導体１２で流入される場合、感電保護素子１２０は、その降伏電圧（またはトリガー電圧）Ｖｂｒがリーク電流による過電圧に比べて大きいため、オープン状態で維持される。即ち、感電保護素子１２０の降伏電圧Ｖｂｒが携帯用電子装置の外部電源の定格電圧より大きいため、電気的に導通されなく、オープン状態を維持し、メタルケースなどのような人体接着可能な伝導体１２にリーク電流が伝達されることを遮断することができる。
【００７２】
このとき、感電保護素子１２０内にキャパシタ層が備えられた場合、前記キャパシタ層は、リーク電流に含まれたＤＣ成分を遮断し、リーク電流が無線通信帯域に比べて相対的に低い周波数を有するため、当該周波数に対して大きなインピーダンスとして作用することによってリーク電流を遮断することができる。
【００７３】
結果的に、感電保護素子１２０は、回路部１４'の接地から流入される外部電源にリーク電流を遮断し、使用者を感電から保護することができる。
【００７４】
また、図４に示されるように、伝導体１２を介して外部から静電気が流入されれば、感電保護素子１２０は、サプレッサーやバリスタのような静電気保護素子として機能する。即ち、感電保護素子１２０がバリスタ形態の場合、その降伏電圧Ｖｂｒが静電気の瞬間電圧より小さいため、電気的に導通され、静電気を通過させることができる。また、感電保護素子１２０がサプレッサー形態の場合、静電気放電のためのサプレッサーの動作電圧が静電気の瞬間電圧より小さいため、瞬間放電により静電気を通過させることができる。結果的に、感電保護素子１２０は、伝導体１２から静電気流入時、電気的抵抗が低くなり、自体が絶縁破壊されずに静電気を通過させることができる。
【００７５】
このとき、感電保護素子１２０内にキャパシタ層が備えられた場合、前記キャパシタ層は、その絶縁破壊電圧Ｖｃｐが感電保護部の降伏電圧Ｖｂｒより大きいため、静電気はキャパシタ層に流入されなく、感電保護部のみに通過される。
【００７６】
ここで、回路部１４'は、静電気を接地にバイパスするための別途の保護素子を備えることができる。結果的に、感電保護素子１２０は、伝導体１２から流入される静電気により絶縁破壊されずに静電気を通過させ、後端の内部回路を保護することができる。
【００７７】
また、図５に示されるように、伝導体１２を介して通信信号が流入される場合、感電保護素子１２０はキャパシタとして機能する。即ち、感電保護素子１２０は、感電保護部がオープン状態で維持され、伝導体１２と回路部１４'とを遮断するが、内部のキャパシタ層が流入された通信信号を通過させることができる。このように、感電保護素子１２０のキャパシタ層は、通信信号の流入経路を提供することができる。
【００７８】
ここで、前記キャパシタ層のキャパシタンスは、主要無線通信帯域の通信信号を減殺することなく通過させることができるように設定されることが好ましい。図６及び図７に示されるように、キャパシタンスによる通過周波数帯域をシミュレーションした結果によれば、５ｐＦ以上のキャパシタンスに対してモバイル無線通信周波数帯域（７００ＭＨｚ〜２．６ＧＨｚ）で実質的にほとんど損失されずに伝達され、電気的にショート現象を示す。
【００７９】
しかし、図７に示されるように、微細な影響を検討すると、略３０ｐＦ以上のキャパシタンスで通信時、受信感度の影響をほとんど受けないことをわかる。従って、前記キャパシタ層のキャパシタンスは、モバイル無線通信周波数帯域では３０ｐＦ以上の高いキャパシタンスを利用することが好ましい。
【００８０】
結果的に、感電保護素子１２０は、前記キャパシタ層の高いキャパシタンスにより伝導体１２から流入される通信信号を減殺することなく通過させることができる。
【００８１】
以下、図８及び図９を参照して、本発明の一実施例に係る感電保護用コンタクターを詳細に説明する。
【００８２】
図８及び図９に示されるように、感電保護用コンタクター１００、１００'は、導電性連結部として導電性ガスケット１１０及び感電保護素子１２０を含む。
【００８３】
導電性ガスケット１１０は、弾性力を有する導電性物質で一体的に形成される。このような導電性ガスケット１１０は、例えば、導電性ペーストが熱圧着により作製されたポリマー胴体、天然ゴム、スポンジ、合成ゴム、耐熱性シリコンゴム及びチューブの少なくともいずれか一つを含む。前記導電性ガスケットはこれに限定されなく、弾性力を有する導電性物質を含んでいてもよい。
【００８４】
このような導電性ガスケット１１０は、その上部は、図１に示されるように、メタルハウジングまたはアンテナなどのような伝導体１２と面接触し、その下部は感電保護素子１２０に電気的に連結される。
【００８５】
前記感電保護素子１２０は、下面及び上面に、それぞれ外部電極１２１と連結電極１２２が形成される。このとき、図８に示されるように、感電保護素子１２０上面の連結電極１２２には導電性接着層１１１が塗布されており、このような導電性接着層１１１を介して導電性ガスケット１１０が積層される。
【００８６】
また、感電保護素子１２０は、図９に示されるように、上面に溝部１２０２が備えられる。ここで、感電保護素子１２０は、溝部１２０２の底面に連結電極１２２が備えられる。このとき、導電性ガスケット１１０は、少なくとも一部が導電性接着層１１１を介して溝部１２０２内に挿入積層される。
【００８７】
ここで、感電保護素子１２０は、その上面及び下面に、外部電極１２１と連結電極１２２が形成されるものとして説明したが、これに限定されなく、外部電極１２１と連結電極１２２は、感電保護素子１２０の側面に備えられる。
【００８８】
このとき、感電保護素子１２０は、様々な形態のサプレッサーまたはバリスタを含んでもよい。即ち、感電保護素子１２０は、単独素子としてサプレッサーまたはバリスタである。選択的に、前記感電保護用コンタクターがアンテナのような伝導体と連結される場合のように、通信信号を通過させる機能を備えなければならない場合、感電保護素子１２０は、複合素子としてキャパシタ層を備えたサプレッサーまたはキャパシタ層を備えたバリスタである。
【００８９】
図１０に示されるように、感電保護素子１２０がサプレッサー単一素子の場合、感電保護素子１２０は、焼体１２０ａ、内部電極１２５ａ、１２５ｂ及び空隙形成部材１２７を含む。
【００９０】
焼体１２０ａは、複数のシート層が順に積層され、それぞれの一面に備えられた電極が互いに対向されるように配置された後、圧着、焼成工程を通して一体的に形成される。
【００９１】
このような焼体１２０ａは、複数のシート層が積層されたものであり、誘電率を有する絶縁体、例えば、セラミック材料からなる。このとき、セラミック材料は金属系酸化化合物であり、金属系酸化化合物は、Ｅｒ２Ｏ３、Ｄｙ２Ｏ３、Ｈｏ２Ｏ３、Ｖ２Ｏ５、ＣｏＯ、ＭｏＯ３、ＳｎＯ２、ＢａＴｉＯ３、Ｎｄ２Ｏ３の中から選択された１種以上を含む。
【００９２】
ここで、焼体１２０ａの下面は、回路基板１４に実装するための外部電極１２１が備えられ、上面は、導電性ガスケット１１０と連結するための連結電極１２２が備えられる。焼体１２０ａの両側には、前記外部電極１２１と連結電極１２２に、それぞれ連結される中間電極１２３ａ、１２３ｂが備えられる。即ち、中間電極１２３ａは、外部電極１２１と連結され、中間電極１２３ｂは連結電極１２２に連結される。選択的に、前記外部電極１２１と連結電極１２２は焼体１２０ａの側面に備えられる。
【００９３】
前記内部電極１２５ａ、１２５ｂは、焼体１２０ａの内部に一定の間隔で離隔されて形成され、少なくとも一対からなる。ここで、第１内部電極１２５ａは中間電極１２３ａに連結され、第２内部電極１２５ｂは中間電極１２３ｂに連結される。
【００９４】
このような内部電極１２５ａ、１２５ｂ及び中間電極１２３ａ、１２３ｂは、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕのいずれか一つ以上の成分を含んでもよく、外部電極１２１及び連結電極１２２はＡｇ、Ｎｉ、Ｓｎ成分のいずれか一つ以上の成分を含んでもよい。
【００９５】
このとき、内部電極１２５ａ、１２５ｂは、様々な形状及びパターンを有しており、前記第１内部電極１２５ａと第２内部電極１２５ｂは同じパターンであってもよく、互いに異なるパターンを有してもよい。即ち、内部電極１２５ａ、１２５ｂは、焼体の構成時第１内部電極２１５ａと第２内部電極２１５ｂの一部が互いに対向して重なるように配置されれば、特定パターンに限定されない。
【００９６】
このような内部電極１２５ａ、１２５ｂの間隔は、感電保護素子１２０の降伏電圧Ｖｂｒを満たすための間隔で構成され、例えば、１０〜１００μｍである。
【００９７】
空隙形成部材１２７は、内部電極１２５ａ、１２５ｂ間に配置され、内壁に高さ方向に沿って一定の厚さで塗布される放電物質層１２７ａ、１２７ｂ、１２７ｃを含む。ここで、前記放電物質層１２７ａ、１２７ｂ、１２７ｃを構成する放電物質は、誘電率が低く、伝導度がなく、過電圧印加時、ショート（short）が生じてはいけいない。
【００９８】
このために、前記放電物質は、少なくとも１種の金属粒子を含む非電導性物質からなり、ＳｉＣまたはシリコン系の成分を含む半導体物質からなる。
【００９９】
一例として、前記第１内部電極１２５ａ及び第２内部電極１２５ｂがＡｇ成分を含む場合、前記放電物質はＳｉＣ−ＺｎＯ系の成分を含む。ＳｉＣ（Silicon carbide）成分は熱的安定性に優れ、酸化雰囲気で安定性に優れ、一定の導電性と導熱性を有しており、低い誘電率を有する。
【０１００】
そして、ＺｎＯ成分は優れた非直線抵抗特性及び放電特性がある。
【０１０１】
ＳｉＣとＺｎＯは、それぞれ別に使用時、両方ともに伝導性があるが、互いに混合後、焼成すると、ＳｉＣ粒子表面にＺｎＯが結合され、不導性の低い物質である絶縁層が形成される。
【０１０２】
このような絶縁層は、ＳｉＣが完全に反応して、ＳｉＣ粒子表面にＳｉＣ−ＺｎＯ反応層を形成する。これに伴い、前記絶縁層は、Ａｇパスを遮断し、放電物質により高い絶縁性を付与し、静電気に対する耐性を向上させ、サプレッサー１２０を電子部品に取り付け時、ＤＣショート現象を解決できるようになる。
【０１０３】
ここで、前記放電物質の一例として、ＳｉＣ−ＺｎＯ系の成分を含むとしたが、これに限定されなく、前記放電物質は、前記第１内部電極１２５ａ及び第２内部電極１２５ｂを構成する成分に合う半導体物質または金属粒子を含む非電導性物質が使用できる。
【０１０４】
このとき、前記空隙形成部材２１７の内壁に塗布される前記放電物質層２１７ａ、２１７ｂ、２１７ｃは、空隙形成部材２１７の内壁に沿って塗布される第１部分２１７ａと、前記第１部分２１７ａの上端から第１内部電極１２５ａと対向して接触するように延びる第２部分２１７ｂと、前記第１部分２１７ａの下端から第２内部電極１２５ｂと対向して接触するように延びる第３部分２１７ｃとを含む。
【０１０５】
これを通じて、前記放電物質層２１７ａ、２１７ｂ、２１７ｃは、前記空隙形成部材２１７の内壁だけでなく、前記空隙形成部材２１７の上部端と下部端から前記第２部分２１７ｂ及び第３部分２１７ｃがそれぞれ延びるように形成されることによって、前記第１内部電極１２５ａ及び第２内部電極１２５ｂとの接触面積を広げることができる。
【０１０６】
これは、過電圧により、前記放電物質層２１７ａ、２１７ｂ、２１７ｃを構成する成分の一部が静電気スパークにより気化され、放電物質層２１７ａ、２１７ｂ、２１７ｃの一部が損傷されても静電気に対する耐性を強化させ、前記放電物質層２１７ａ、２１７ｂ、２１７ｃが本来の機能を遂行することができるようにするためである。
【０１０７】
このような空隙形成部材１２７により一対の内部電極１２５ａ、１２５ｂ間に空隙１２７ｄが形成される。このような空隙１２７ｄにより外部から流入された静電気は、内部電極１２５ａ、１２５ｂ間で放電される。このとき、内部電極１２５ａ、１２５ｂ間の電気的抵抗が低くなり、感電保護用コネクタ１００両端の電圧差を一定値以下に低減することができる。従って、感電保護素子１２０は、内部の絶縁破壊なしで静電気を通過させることができる。
【０１０８】
一方、空隙形成部材２１７は、複数個であってもよい。このように、前記空隙形成部材２１７の個数が増加されれば、静電気の放電経路が増加されることによって、静電気に対する耐性を高めることができる。
【０１０９】
図１１に示されるように、感電保護素子１２０がキャパシタ層を備えたサプレッサー複合素子のとき、感電保護素子１２０は焼体１２０ａ、感電保護部、及びキャパシタ層１２４ａ、１２４ｂを含む。ここで、感電保護部は、内部電極１２５ａ、１２５ｂ及び空隙形成部材１２７を含んでもよい。
【０１１０】
このとき、前記焼体１２０ａは、複数のシート層が積層されたものであってもよい。ここで、上部キャパシタ層１２４ａ、下部キャパシタ層１２４ｂ、及び内部電極１２５ａ、１２５ｂが形成されたシート層は、同じ材料からなっていてもよく、選択的に互いに異なる異種物質からなっていてもよい。
【０１１１】
前記キャパシタ層１２４ａ、１２４ｂは、通信信号を通過させる少なくとも一つの積層キャパシタ層である。このようなキャパシタ層１２４ａ、１２４ｂは、感電保護部と電気的に並列で連結され、例えば、感電保護部の上部または下部に形成され、キャパシタ電極１２６ａ、１２６ｂを備えることができる。
【０１１２】
このようなキャパシタ層１２４ａ、１２４ｂは、感電保護素子１２０の追加キャパシタンスを提供し、ＲＦ受信感度を向上させるためのものである。
【０１１３】
このようなキャパシタ層１２４ａ、１２４ｂにより、静電気に対して内部回路を保護するためのサプレッサー、バリスタまたはツェナーダイオードと共に、ＲＦ受信感度を高めるための別途の部品を共に使用した従来とは違って、一つのサプレッサーを通して静電気に対する保護に加え、ＲＦ受信感度を高めることができる長所がある。
【０１１４】
図１２に示されるように、感電保護素子１２０'は別途の空隙形成部材を利用しなくて、内部電極１２５ａ、１２５ｂ間に空隙１２８が形成されることができる。このとき、空隙１２８の側壁は放電物質層１２９を備える。
【０１１５】
図１３に示されるように、感電保護素子１２０’’は、同一平面上に形成された水平電極を備える。即ち、前記感電保護素子１２０’’は、一定の間隔で離隔され、水平に配置された一対の内部電極１２５ａ'、１２６ｂ'を含む。
【０１１６】
このとき、一対の内部電極１２５ａ'、１２５ｂ'間には、空隙１２８'が形成される。ここで、空隙１２８'は、一対の内部電極１２５ａ'、１２５ｂ’の高さより大きな高さで形成され、一対の内部電極１２５ａ'、１２５ｂ’の間隔より大きな幅で形成される。このように、空隙１２８’の体積が拡張されれば、静電気による放電時内部電極１２５ａ'、１２５ｂ’から微細なパーティクルが発生しても、内部電極１２５ａ'、１２５ｂ’間の空間が広いため、パーティクルにより発生することができる欠陥の発生率を低減することができる。
【０１１７】
図１４に示されるように、感電保護素子２２０がバリスタ単独素子のとき、感電保護素子２２０は、バリスタ物質層２２０ｂ、２２０ｃ及び内部電極２２５ａ、２２５ｂを含む。
【０１１８】
前記感電保護素子２２０の下面は、回路基板１４に実装するための外部電極２２１が備えられ、上面は導電性ガスケットまたはクリップ状の伝導体と連結するための連結電極２２２が備えられる。
【０１１９】
このとき、前記感電保護素子２２０の両側には、前記外部電極２２１と連結電極２２２にそれぞれ連結される中間電極２２３ａ、２２３ｂが備えられる。即ち、中間電極２２３ａは外部電極２２１と連結され、中間電極２２３ｂは連結電極２２２に連結される。選択的に、前記外部電極１２１と連結電極１２２は焼体１２０ａの側面に備えられる。
【０１２０】
前記バリスタ物質層は、第１バリスタ物質層２２０ｂ及び第２バリスタ物質層２２０ｃが交互に少なくとも２個の層からなる。ここで、前記第１バリスタ物質層２２０ｂ及び前記第２バリスタ物質層２２０ｃは、ＺｎＯ、ＳｒＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３、ＳｉＣの一つ以上を含む半導性材料、またはＰｒ及びＢｉ系材料のいずれか一つである。
【０１２１】
前記内部電極２２５ａ、２２５ｂは、第１バリスタ物質層２２１上に一定の間隔Ｌで離隔された複数の第１内部電極２２５ａと、第２バリスタ物質層２２２上に一定の間隔Ｌで離隔された複数の第２内部電極２２５ｂとを含む。
【０１２２】
ここで、バリスタ２２０の降伏電圧Ｖｂｒは、最も隣接した第１内部電極２２５ａと第２内部電極２２５ｂと間にそれぞれ形成される降伏電圧の和である。
【０１２３】
前記第１内部電極２２５ａ及び前記第２内部電極２２５ｂのそれぞれは、少なくとも一部が重ならないように配置される。即ち、前記第１内部電極２２５ａ及び前記第２内部電極２２５ｂのそれぞれは、少なくとも一部が重なるように交差配置されるか、互いに重ならないように相互間に交差配置される。
【０１２４】
また、前記第１内部電極または前記第２内部電極は、静電気またはリーク電流が内部電極２２５ａ、２２５ｂの隣接した位置に漏洩されなく、内部電極２２５ａ、２２５ｂ間で正常に進むように間隔が設定されることが好ましい。
【０１２５】
例えば、一つの第１内部電極２２５ａと隣接する第２内部電極２２５ｂと間の離隔間隔Ｌは、前記第１内部電極２２５ａと前記第２内部電極２２５ｂ間の最短距離ｄ１と前記隣接する他の第２内部電極２２５ｂと間の最短距離ｄ２の和より大きく形成されることが好ましい。
【０１２６】
図１５に示されるように、感電保護素子２２０がキャパシタ層を備えたバリスタ複合素子のとき、感電保護素子２２０は感電保護部及びキャパシタ層２２４ａ、２２４ｂを含む。ここで、感電保護部は、バリスタ物質層２２０ｂ、２２０ｃ及び内部電極２２５ａ、２２５ｂを含む。
【０１２７】
前記キャパシタ層２２４ａ、２２４ｂは、通信信号を通過させる少なくとも一つの積層キャパシタ層である。このようなキャパシタ層２２４ａ、２２４ｂは、感電保護部と電気的に並列で連結され、例えば、感電保護部の上部または下部に形成され、キャパシタ電極２２６ａ、２２６ｂを備える。
【０１２８】
ここで、キャパシタ層２２４ａ、２２４ｂを形成するシート層２２０ａは、複数のシート層が積層されたものであり、誘電率を有する絶縁体、例えば、セラミック材料からなる。このとき、セラミック材料は金属系酸化化合物であり、金属系酸化化合物は、Ｅｒ２Ｏ３、Ｄｙ２Ｏ３、Ｈｏ２Ｏ３、Ｖ２Ｏ５、ＣｏＯ、ＭｏＯ３、ＳｎＯ２、ＢａＴｉＯ３の中から選択された１種以上を含む。一方、上部キャパシタ層２２４ａと下部キャパシタ層２２４ｂは同じ材料からなっていてもよいが、選択的に互いに異なる異種物質からなっていてもよい。
【０１２９】
また、前記第１内部電極または前記第２内部電極は、静電気またはリーク電流が内部電極２２５ａ、２２５ｂの隣接したキャパシタ電極２２６ａ、２２６ｂに漏洩されなく、内部電極２２５ａ、２２５ｂ間で正常に進むように間隔が設定されることが好ましい。
【０１３０】
即ち、前記第１内部電極２２５ａ及び前記第２内部電極２２５ｂのそれぞれは、隣接したキャパシタ電極２２６ａ、２２６ｂ間の距離が内部電極２２５ａ、２２５ｂ間の離隔間隔Ｌより大きく形成されることが好ましい。
【０１３１】
図１６〜図１９に示されるように、感電保護用コンタクター２００、２００’は、導電性連結部がクリップ状の伝導体２１０の場合として、クリップ状の伝導体２１０は接触部２１１、延長部２１２及び端子部２１３を含む。
【０１３２】
接触部２１１は、湾曲部状を有し、図２に示されるように、伝導体１２と電気的に接触できる。延長部２１２は、接触部２１１から延長形成され、弾性力を有する。端子部２１３は、前記感電保護部と電気的に連結される端子を含む。
【０１３３】
このような接触部２１１、延長部２１２、及び端子部２１３は、弾性力を有する導電性物質で一体的に形成される。
【０１３４】
前記感電保護素子１２０は、下面及び上面にそれぞれ外部電極１２１と連結電極１２２が形成される。このとき、図１６に示されるように、感電保護素子１２０上面の連結電極１２２には、導電性接着層１１１が塗布されており、このような導電性接着層１１１を介してクリップ状の伝導体２１０が感電保護素子１２０の上部面に通電可能に設けられる。
【０１３５】
別の実施例によれば、感電保護素子１２０は、図１７〜図１９に示されるように、上面に溝部１２０２が備えられる。ここで、感電保護素子１２０は、溝部１２０２の底面に連結電極１２２が備えられる。このとき、クリップ状の伝導体２１０は、少なくとも一部が溝部１２０２内に挿入結合され、導電性接着層１１１で位置固定される。
【０１３６】
ここで、感電保護素子１２０は、その上面及び下面に外部電極１２１と連結電極１２２が形成されるとしたが、これに限定されなく、外部電極１２１と連結電極１２２は感電保護素子１２０の側面に備えられる。
【０１３７】
このような構造により、前記溝部１２０２は、側面ストッパーの役割をすることができ、クリップ状の伝導体２１０に別途の側面ストッパーを備えなくてもよく、従って、製造費用を節減することができる。また、クリップ状の伝導体２１０の少なくとも一部が前記溝部１２０２に挿入されることによって、結合後、歪みや折れ曲げを防止し、特に、ＳＭＤ後、リフロー工程で倒れるか、定位置から外れるのを防止することができる。
【０１３８】
ここで、感電保護用コンタクター２００は、クリップ状の伝導体２１０の下部に感電保護素子１２０が配置されたものを図示し、説明したが、これに限定されなく、クリップ状の伝導体２１０と感電保護素子１２０が電気的に直列連結される構造であってもよい。例えば、感電保護素子１２０は、端子部２１３と水平に配置される構造を有してもよく、この場合、端子部２１３は、回路基板１４に接触されないように構成される。
【０１３９】
図２０及び図２１に示されるように、感電保護用コンタクター３００、３００’は、導電性連結部がシリコンゴムパッド３１０の場合であり、シリコンゴムパッド３１０は胴体３１１及び導電性ワイヤー３１２を含む。
【０１４０】
胴体３１１は、シリコンゴムからなり、その上部はアンテナまたはメタルハウジングのような伝導体１２と面接触し、その下部は感電保護素子１２０に電気的に連結される。
【０１４１】
導電性ワイヤー３１２は、胴体３１１内部に垂直形成される。このような導電性ワイヤー３１２は伝導体１２との電気的接触を向上させると同時に、胴体３１１の弾性力を補完するためのものである。
【０１４２】
例えば、導電性ワイヤー３１２は、伝導体１２により加圧される場合、その上端が下側に曲がり、伝導体１２が除去される場合、元来の垂直状態に復元されることによって、胴体３１１の弾性力を補完することができる。
【０１４３】
図２２に示されるように、前記感電保護用コンタクターは、導電性連結部が他の形態のシリコンゴムパッド３２０の場合であり、シリコンゴムパッド３２０は、胴体３２１、及び導電性ワイヤー３２２を含む。
【０１４４】
胴体３２１は、シリコンゴムからなり、その上部はアンテナまたはメタルハウジングのような伝導体１２と面接触し、その下部はサプレッサー１２０に電気的に連結される。
【０１４５】
導電性ワイヤー３２２は、胴体３２１内部から斜線に形成される。このような導電性ワイヤー３２２は、伝導体１２との電気的接触を向上させると同時に、胴体３２１の弾性力を補完するためのものである。
【０１４６】
例えば、導電性ワイヤー３１２は、伝導体１２により加圧される場合、その上端が左右側に傾くと、伝導体１２が除去される場合、元来の垂直状態に復元されることによって、胴体３２１の弾性力を補完することができる。このとき、伝導体１２の加圧力により導電性ワイヤー３１２が傾けば、伝導体１２との接触性に優れ、従って、通信信号の伝導性が向上される。
【０１４７】
従って、このような導電性ワイヤー３２２は、伝導体１２の加圧力により下側に曲がる、図２０の垂直形成された導電性ワイヤー３１２に比べて、通信信号の伝導性に優れ、弾性復原力が良好であり、長期間使用が可能である。
【０１４８】
図２３に示されるように、前記感電保護用コンタクターは、導電性連結部がシリコンゴムパッド３３０の場合であり、シリコンゴムパッド３３０は胴体３３１、伝導層３３２及び接触部３３３を含む。
【０１４９】
胴体３３１はシリコンゴムからなり、その下部は感電保護素子１２０に電気的に連結される。
【０１５０】
伝導層３３２は、胴体３３１の内部から水平に交差積層され、硬化型Ａｇペーストからなる複数の層である。このような伝導層３３２は、伝導体１２との電気的接触を向上させると同時に、胴体３３１の弾性力を補完するためのものである。
【０１５１】
例えば、伝導層３３２は、伝導体１２により加圧される場合、その中央部付近から下側に押圧され、伝導体１２が除去される場合、元来の水平状態に復元されることによって、胴体３３１の弾性力を補完することができる。従って、このような伝導層３３２は、伝導体１２の加圧力により下側に曲がる図２０の垂直形成された導電性ワイヤー３１２または左右側に傾く図２２の斜線形成された導電性ワイヤー３２２に比べて、弾性復原力に優れ、長期間使用が可能である。
【０１５２】
接触部３３３は、胴体３３２の上側に曲線突起状に形成される。このような接触部３３３は、アンテナまたはメタルハウジングのような導体１２と多数の線または面接触することによって、伝導体１２との接触面積を増大させる。従って、シリコンゴムパッド３３０は、通信信号の伝導性が向上される。
【０１５３】
前述したような感電保護用コンタクターは、携帯用電子装置において、人体接触可能な伝導体１２と回路基板１４と上に配置される。ここで、前記感電保護用コンタクターは、回路基板１４の実装用端子上に実装される。
【０１５４】
このような配置により、前記携帯用電子装置は、回路基板１４の接地から流入される外部電源によるリーク電流を遮断することによって、外部電源によるリーク電流から使用者を保護することができ、これと共に、伝導体１２から静電気流入時、絶縁破壊なしで静電気を通過させ、伝導体１２から流入される通信信号を減殺することなく通過させることによって、静電気から内部回路を保護し、高いキャパシタンスを具現することができる。
【０１５５】
以上で、本発明の一実施例について説明したが、本発明の思想は本、明細書に提示される実施例に制限されなく、本発明の思想を理解する当業者であれば同一思想の範囲内で、構成要素の付加、変更、削除、追加などによって他の実施例を容易に提案することができるが、これもまた本発明の思想範囲内に属するものである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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