(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性液晶ポリマーフィルムの表面上に、２７０℃以上２９０℃以下の温度により金属を蒸着させて、金属蒸着層を形成することを特徴とする金属蒸着層付き熱可塑性液晶ポリマーフィルムの製造方法。
【請求項２】
前記金属が銅であることを特徴とする請求項１に記載の金属蒸着層付き熱可塑性液晶ポリマーフィルムの製造方法。
【請求項３】
熱可塑性液晶ポリマーフィルムの表面上に、２７０℃以上２９０℃以下の温度により金属を蒸着させて、金属蒸着層を形成した金属蒸着層付き熱可塑性液晶ポリマーフィルムに、めっき処理を施すことにより、前記金属蒸着層の表面上に金属めっき層を形成することを特徴とする金属張積層板の製造方法。
【請求項４】
前記金属めっき層が銅層であることを特徴とする請求項３に記載の金属張積層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属蒸着層が設けられた、光学的異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性ポリマー（以下、「熱可塑性液晶ポリマー」と称する）からなるフィルム（以下、これを「熱可塑性液晶ポリマーフィルム」と称する）の製造方法、該製造方法を用いた金属蒸着層付き熱可塑性液晶ポリマーフィルム、金属張積層板の製造方法、及び金属張積層板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、熱可塑性液晶ポリマーフィルムを備えた金属張積層板は、熱可塑性液晶ポリマーフィルムに由来した優れた低吸湿性、耐熱性、耐薬品性および電気的性質を有するとともに、優れた寸法安定性も有しているため、フレキシブル配線板や半導体実装用の回路基板などの回路基板の材料として使用されている。
【０００３】
この金属張積層板の製造方法としては、例えば、液晶ポリマーフィルムの片面にプラズマによる表面処理を行った後、表面処理された面にスパッタリング法を用いて第１金属層を形成し、次に、第１金属層上にスパッタリング法による銅成膜と電解銅めっき法による銅被膜を形成することにより第２金属層である銅層を形成し、その後、不活性雰囲気中にてアニール処理を行う方法が提案されている。そして、このような方法により、液晶ポリマーフィルムの表面が微細構造を有するように粗化処理されるため、液晶ポリマーフィルム表面の凹凸によるアンカー効果が発揮され、結果として、液晶ポリマーフィルムと金属層の間の密着強度が向上すると記載されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、例えば、真空蒸着法により、液晶ポリマーフィルム上に金属薄膜を蒸着させた後、電解めっき法を用いて、金属膜を形成し、その後、加熱処理を行う方法が提案されている。そして、このような方法により、液晶ポリマーフィルムとの密着性が高い銅蒸着膜が設けられ、高周波用途に適した金属張積層板を得ることができると記載されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−１６０７３８号公報
【特許文献２】特開２０１０−１６５８７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ここで、近年、スマートフォンなどの高性能な小型電子機器の普及により、部品の高密度化が進展するとともに、電子機器の高性能化が進んでいるため、熱可塑性液晶ポリマーフィルムと金属膜との密着強度に優れるとともに、伝送信号の高周波化に対応可能な（即ち、高周波特性を有する）金属張積層板が要望されている。
【０００７】
しかし、上記特許文献１に記載の金属張積層板の製造方法においては、液晶ポリマーフィルム表面の粗化処理を行うと、表皮効果の影響が大きくなるため、上記高周波特性に乏しくなり、また粗化処理が不十分である場合は、液晶ポリマーフィルムと金属層との密着強度が向上せず、結果として、密着特性と高周波特性の両立が困難であるという問題があった。
【０００８】
また、特許文献２に記載の金属張積層板の製造方法においては、密着強度を向上させるために蒸着膜の結晶サイズを小さくする必要があるが、蒸着膜の結晶サイズを小さくするためには真空度を上昇させて、処理速度を低下させる必要があり、更に、金属膜を形成した後、加熱処理を行う必要があるため、製造工程が複雑になるとともに、コストアップになるという問題があった。
【０００９】
そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、安価かつ簡単な方法により、高周波特性を有するとともに、熱可塑性液晶ポリマーフィルムと金属蒸着層との密着強度に優れた金属蒸着層付き熱可塑性液晶ポリマーフィルムを製造する方法、該製造方法を用いた金属蒸着層付き熱可塑性液晶ポリマーフィルム、金属張積層板の製造方法、及び金属張積層板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の金属蒸着層付き熱可塑性液晶ポリマーフィルムの製造方法は、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの表面上に、２７０℃以上２９０℃以下の温度により金属を蒸着させて、金属蒸着層を形成することを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の金属張積層板の製造方法は、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの表面上に、２７０℃以上２９０℃以下の温度により金属を蒸着させて、金属蒸着層を形成した金属蒸着層付き熱可塑性液晶ポリマーフィルムに、めっき処理を施すことにより、金属蒸着層の表面上に金属めっき層を形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、安価かつ簡単な方法により、高周波特性を有するとともに、熱可塑性液晶ポリマーフィルムと金属蒸着層との密着強度に優れた金属蒸着層付き熱可塑性液晶ポリマーフィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態に係る金属張積層板の構造を示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る金属蒸着層付き熱可塑性液晶ポリマーフィルムの製造方法において使用する蒸着装置の全体構成を示す概略図である。
【図３】本発明の変形例に係る金属張積層板の構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
【００１５】
図１は、本発明の実施形態に係る金属張積層板の構造を示す断面図である。
【００１６】
図１に示すように、本実施形態の金属張積層板１は、熱可塑性液晶ポリマーフィルム２と、熱可塑性液晶ポリマーフィルム２の片面に積層された金属層３とにより構成されている。
【００１７】
＜金属層＞
本発明の金属蒸着層４としては、特に制限はなく、例えば、銅、金、銀、ニッケル、アルミニウム、及びステンレスなどを挙げることができ、導電性、取り扱い性、及びコスト等の観点から、銅やアルミニウムを使用することが好ましい。
【００１８】
金属蒸着層４の厚みとしては、０．０５μｍ以上１．０μm以下が望ましい。これは、厚みが薄いと、金属めっき層５をめっきする際に、金属蒸着層４に電流が流れて破損するという不都合が生じる場合が有り、金属蒸着層４が厚いと、蒸着層を形成に長時間を要し、蒸着する時間が長くなるため、生産性が低下して、コストが著しく高くなるためである。
【００１９】
また、めっき後の金属層３の厚みは、１μｍ以上２００μｍ以下の範囲が好ましく、３μｍ以上２０μｍ以下の範囲内がより好ましい。これは、１μｍよりも小さい場合は、厚みが小さすぎるため、金属張積層板１の製造工程において、金属箔の厚みが薄いために大電流を流すと回路が破損する場合があるためである。また、２００μｍよりも大きい場合は、厚みが大きすぎるため、例えば、フレキシブル配線板として使用する場合に、折り曲げ性能が低下すること、まためっき付けを行う際に時間がかかりコストが高くなることから適当な厚みが望まれる。
【００２０】
＜熱可塑性液晶ポリマーフィルム＞
本発明の熱可塑性液晶ポリマーフィルムの原料は、特に限定されるものではない。例えば、以下に例示する（１）から（４）に分類される化合物およびその誘導体から導かれる公知のサーモトロピック液晶ポリエステルおよびサーモトロピック液晶ポリエステルアミドを挙げることができる。但し、光学的に異方性の溶融相を形成し得るポリマーを得るために、各々の原料化合物の組み合わせには適当な範囲があることは言うまでもない。
【００２１】
（１）芳香族または脂肪族ジヒドロキシ化合物（代表例は、表１参照）
【００２２】
【表１】
0006480289.tif 000002
【００２３】
（２）芳香族または脂肪族ジカルボン酸（代表例は、表２参照）
【００２４】
【表２】
0006480289.tif 000003
【００２５】
（３）芳香族ヒドロキシカルボン酸（代表例は、表３参照）
【００２６】
【表３】
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【００２７】
（４）芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシアミンまたは芳香族アミノカルボン酸（代表例は表４参照）
【００２８】
【表４】
0006480289.tif 000005
【００２９】
また、これらの原料化合物から得られる熱可塑性液晶ポリマーの代表例として、表５に示す構造単位を有する共重合体（ａ）〜（ｅ）を挙げることができる。
【００３０】
【表５】
0006480289.tif 000006
【００３１】
また、本発明に使用される熱可塑性液晶ポリマーは、フィルムに所望の耐熱性と加工性を与える目的においては、約２００〜約４００℃の範囲内、とりわけ約２５０〜約３５０℃の範囲内に融点（以下、「Ｍ０ｐ」と称す）を有するものが好ましいが、フィルム製造の点からは、比較的低い融点を有するものが好ましい。
【００３２】
従って、より高い耐熱性や融点が必要な場合には、一旦得られたフィルムを加熱処理することによって、所望の耐熱性や融点にまで高めることができる。加熱処理の条件の一例を説明すれば、一旦得られたフィルムの融点が２８３℃の場合でも、２６０℃で５時間加熱すれば、融点は３２０℃になる。
【００３３】
なお、Ｍ０ｐは示差走査熱量計（島津製作所（株）製、商品名：ＤＳＣ）により、主吸熱ピークが現れる温度を測定することにより求めることができる。
【００３４】
本発明の熱可塑性液晶ポリマーフィルム２は、上記のポリマーを押出成形して得られる。このとき、任意の押出成形法を使用できるが、周知のＴダイ製膜延伸法、ラミネート体延伸法、インフレーション法等が工業的に有利である。特に、インフレーション法では、フィルムの機械軸（長手）方向（以下、「ＭＤ方向」という。）だけでなく、これと直交する方向（以下、「ＴＤ方向」という。）にも応力が加えられるため、ＭＤ方向とＴＤ方向における機械的性質および熱的性質のバランスのとれたフィルムが得られる。
【００３５】
また、本実施形態の熱可塑性液晶ポリマーフィルム２は、フィルム長手方向の分子配向度ＳＯＲ（Segment Orientation Ratio）を０．９０以上１．２０未満の範囲とすることが好ましく、０．９５以上１．１５以下の範囲とすることがより好ましく、０．９７以上１．１５以下の範囲とすることが更に好ましい。
【００３６】
この範囲の分子配向度を有する熱可塑性液晶ポリマーフィルム２は、ＭＤ方向とＴＤ方向における機械的性質および熱的性質のバランスが良好であり、実用性が高いだけでなく、上述したように、回路基板用の金属張積層板１の等方性および寸法安定性を良好にする利点がある。
【００３７】
また、分子配向度ＳＯＲが０．５０以下または１．５０以上の場合は、液晶ポリマー分子の配向の偏りが著しいためにフィルムが硬くなり、かつＴＤ方向またはＭＤ方向に裂け易い。加熱時の反りがないなどの形態安定性が必要とされる回路基板用では、上述したように、分子配向度ＳＯＲが０．９０以上で１．１５未満の範囲であることが必要である。特に、加熱時の反りを皆無にする必要がある場合には、０．９５以上で１．０８以下であることが望ましい。また分子配向を０．９０以上で１．０８以下にすることでフィルム誘電率を均一にすることができる。
【００３８】
なお、ここで言う「分子配向度ＳＯＲ」とは、分子を構成するセグメントについての分子配向の度合いを与える指標をいい、従来のＭＯＲ（Molecular Orientation Ratio）とは異なり、物体の厚さを考慮した値である。
【００３９】
また、上記分子配向度ＳＯＲは、以下のように算出される。
【００４０】
まず、周知のマイクロ波分子配向度測定機を用い、そのマイクロ波共振導波管中に熱可塑性液晶ポリマーフィルム２を、フィルム面がマイクロ波の進行方向に対し垂直となるよう挿入し、このフィルムを透過したマイクロ波の電場強度（マイクロ波透過強度）が測定される。
【００４１】
そして、この測定値に基づいて、下記数式（１）により、ｍ値（屈折率と称する）が算出される。
（数１）
ｍ＝（Ｚｏ／△ｚ）Ｘ［１−νmax ／νｏ］  …（１）
（ここで、Ｚｏは装置定数、△ｚは物体の平均厚、νmaxはマイクロ波の振動数を変化させたとき、最大のマイクロ波透過強度を与える振動数、νｏは平均厚ゼロのとき（即ち、物体がないとき）の最大マイクロ波透過強度を与える振動数である。）
次に、マイクロ波の振動方向に対する物体の回転角が０°の時、つまり、マイクロ波の振動方向と、物体の分子が最もよく配向されている方向（通常、押出成形されたフィルムの長手方向）であって、最小マイクロ波透過強度を与える方向とが合致している時のｍ値をｍ0 、回転角が９０°のときのｍ値をｍ90として、分子配向度ＳＯＲはｍ0 ／ｍ90により算出される。
【００４２】
本発明の熱可塑性液晶ポリマーフィルム２の厚みは、特に限定されないが、電気絶縁性材料として熱可塑性液晶ポリマーフィルム２を用いた金属張積層板１をプリント配線板として使用する場合には、２０〜１５０μｍの範囲が好ましく、２０〜５０μｍの範囲がより好ましい。
【００４３】
これは、フィルムの厚さが薄過ぎる場合には、フィルムの剛性や強度が小さくなるため、得られるプリント配線板に電子部品を実装する際に、プリント配線板が加圧により変形し、配線の位置精度が悪化して不良の原因となるためである。
【００４４】
また、パーソナルコンピューターなどのメイン回路基板の電気絶縁性材料としては、上記の熱可塑性液晶ポリマーフィルムと他の電気絶縁性材料、例えば、ガラス基材との複合体を用いることもできる。なお、フィルムには、滑剤、酸化防止剤などの添加剤を配合してもよい。
【００４５】
また、本発明の熱可塑性液晶ポリマーフィルム２は、十分な材料強度を有し、また、後述する蒸着工程中の加熱処理において、寸法変化の小さいフィルムが好ましい。以上の観点から、熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、その靱性が５０〜９０ＭＰａが好ましく、６０〜９０ＭＰａがさらに好ましい。
【００４６】
なお、ここで言う「熱可塑性液晶ポリマーフィルムの靱性」とは、ＡＳＴＭ  Ｄ８８２に準拠した方法により、引張試験機（エー・アンド・デイ製、商品名：ＲＴＥ−２１０）を用いて測定した伸度と最大引張強度の測定値から、下記数式（２）により算出されたものを言う。
（数２）
靱性＝伸度×最大引張強度×１／２  …（２）
また、熱可塑性液晶ポリマーには、本発明の効果を損なわない範囲内で、ポリエチレンテレフタレート、変性ポリエチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、フッ素樹脂等の熱可塑性ポリマー、及び各種添加剤を添加してもよく、必要に応じて充填剤を添加してもよい。
【００４７】
なお、本発明の熱可塑性液晶ポリマーフィルム２としては、例えば、ベクスターＣＴ−Ｚ（（株）クラレ製）を使用することができる。
【００４８】
次に、本発明の実施形態における金属張積層板の製造方法について説明する。
【００４９】
本実施形態においては、熱可塑性液晶ポリマーフィルム２の表面に、真空蒸着法により、金属蒸着層を形成する蒸着工程と、金属蒸着層の表面に、金属めっき層を形成する電解めっき工程とを備える。
【００５０】
（蒸着工程）
まず、真空蒸着装置における蒸着用チャンバー内に、蒸着源（例えば、純度が９９％以上のＣｕ）を入れた蒸着ボート（抵抗体であるタングステンやモリブテンにより形成されたもの）を載置する。次に、この蒸着用ボートに電流を流して加熱することにより、熱可塑性液晶ポリマーフィルム２の表面上に金属を蒸着し、熱可塑性液晶ポリマーフィルム２の表面に金属蒸着層４を形成する。
【００５１】
なお、真空雰囲気中で、蒸着源を坩堝に入れ、電子ビームを坩堝に照射して蒸着源を加熱することにより、熱可塑性液晶ポリマーフィルム２の表面上に金属を蒸着させて、金属蒸着層４を形成してもよい。
【００５２】
また、生産性を向上させるとの観点から、蒸着用チャンバー内において、ロールツーロール方式を使用して、シート状の熱可塑性液晶ポリマーフィルム２を移動させることにより、熱可塑性液晶ポリマーフィルム２の表面上に、金属蒸着層４を連続的に形成する構成としてもよい。
【００５３】
図２は、本発明の実施形態に係る金属蒸着層付き熱可塑性液晶ポリマーフィルムの製造方法において使用する蒸着装置の全体構成を示す概略図である。
【００５４】
この蒸着装置２０は、ロール形状の熱可塑性液晶ポリマーフィルム２を装着した巻き出しロール１２と、熱可塑性液晶ポリマーフィルム２の表面上に、所定の温度により金属を蒸着させて、金属蒸着層４を形成するための加熱ロール１３と、金属蒸着層４付きの熱可塑性液晶ポリマーフィルム２を巻き取るための巻き取りロール１４と、ロールツーロール方式により、熱可塑性液晶ポリマーフィルム２を移動させるためのガイドロール１５，１６とを備えている。
【００５５】
そして、加熱ロール１３の下方に配置された坩堝１７に、電子銃１８から電子ビームを照射して、坩堝１７内に収容された蒸着源を加熱することにより、熱可塑性液晶ポリマーフィルム２の表面上に金属（例えば、銅）を蒸着させて、金属蒸着層４を形成する。
【００５６】
ここで、本発明においては、熱可塑性液晶ポリマーフィルム２の表面上に、２７０℃以上２９０℃以下の温度により金属を蒸着させて、金属蒸着層４を形成する点に特徴がある。
【００５７】
このように、本発明においては、上記従来技術と異なり、蒸着処理により金属蒸着層を形成した後ではなく、蒸着処理時に加熱処理を行うため、熱可塑性液晶ポリマーフィルム２が軟化し、結果として、蒸着工程において、熱可塑性液晶ポリマーフィルム２の表面上に金属がより付着しやすくなる。
【００５８】
また、蒸着工程における加熱温度を２７０℃以上２９０℃以下に設定することにより、熱可塑性液晶ポリマーフィルム２と金属蒸着層４との密着力が増加するため、ピール強度が向上する。これは、熱可塑性液晶ポリマーフィルム２の熱変形温度に近い温度で蒸着を行うことにより、蒸着粒子（蒸着時に飛散する粒子）が、加熱して柔らかくなったフィルムの中まで潜り込むため、熱可塑性液晶ポリマーフィルム２と金属蒸着層４の密着力が増加するためと推察される。なお、フィルムに潜り込む粒子は、一般に数十Å程度でありフィルムの表面の粗度より十分に小さい。
【００５９】
従って、上記従来技術と異なり、熱可塑性液晶ポリマーフィルム２の表面に対する粗化処理や、金属蒸着層４の結晶の大きさの制御、及び金属層３を形成した後の加熱処理を行うことなく、熱可塑性液晶ポリマーフィルム２と金属蒸着層４との密着強度を向上させることが可能になる。従って、安価かつ簡単な方法により、伝送損失が低く、密着強度に優れた金属蒸着層４付き熱可塑性液晶ポリマーフィルム２を提供することができる。
【００６０】
また、蒸着させる金属蒸着層４の結晶の大きさを制御する必要がないため、効率よく（即ち、生産性を低下させることなく）、密着強度に優れた金属蒸着層４付き熱可塑性液晶ポリマーフィルム２を提供することができる。
【００６１】
なお、金属蒸着層４の厚みは、０．０５μｍ以上１．０μm以下の厚みを有することが好ましい。
【００６２】
また、本発明は蒸着時に熱可塑性液晶ポリマーフィルム２を加熱しながら（例えば、上記実施形態においては、熱可塑性液晶ポリマーフィルム２を加熱ロールによって加熱しながら）蒸着を行うため、蒸着時に形成される金属蒸着層４の結晶サイズは加熱によって大きくなるが、本発明においては金属蒸着層４の結晶の大きさは特に制限されず、０．１μｍより大きく１０μｍ以下に設定することができる。
【００６３】
また、本実施形態では、ロールツーロール方式における生産性を向上させるとの観点から、蒸着速度を１ｎｍ／ｓ以上５ｎｍ／ｓ以下に設定することが好ましい。
【００６４】
また、本実施形態では、ロールツーロール方式における熱可塑性液晶ポリマーフィルム２の移動速度を０.１ｍ／ｍｉｎ〜５ｍ／ｍｉｎに設定する。
【００６５】
（電解めっき工程）
次に、電解めっき法を使用して、金属蒸着層４の表面上に、金属めっき層５を形成する。より具体的には、上述の蒸着工程により形成した金属蒸着層（下地金属膜）４上に金属（例えば、銅）の電解めっきを行うことにより、金属蒸着層４と金属めっき層５により構成された金属層３を形成する。
【００６６】
この電解めっき法は、特に限定されるものではなく、例えば、金属めっき層５として銅めっき層を形成する場合は、通常の硫酸銅めっき法を使用することができる。
【００６７】
また、金属めっき層５の厚みは、生産性と回路のアスペクト比との観点から、１μｍ以上１０μｍ以下の厚みを有することが好ましい。なお、金属めっき層が薄い場合は、回路の上下の幅で示されるアスペクト比が“１”に近くシャープな形状の回路が得られる。金属めっき層５が厚い場合は、回路を形成する際に回路のアスペクト比が小さく台形の形状となる。ミリ波、マイクロ波の回路形状としては、アスペクト比が“１”に近いシャープな形状の回路が望まれる。
【００６８】
また、生産性の観点から、アノードとカソードとの間の電流密度を０．１Ａ／ｄｍ２以上０．５Ａ／ｄｍ２以下に設定することが好ましい。
【００６９】
また、上述のごとく、本発明においては、熱可塑性液晶ポリマーフィルム２と金属層３との密着強度を向上させることができるが、回路の信頼性の観点から、熱可塑性液晶ポリマーフィルム２と金属層３との間のピール強度が、０．８ｋＮ／ｍ以上であることが好ましく、０．９ｋＮ／ｍ以上であることがより好ましい。
【００７０】
また、ここで言う「ピール強度」とは、ＩＰＣ−ＴＭ６５０ ２.４.３に準拠した方法により、デジタルフォースゲージ（例えば、ＩＭＡＤＡ製、商品名：ＺＰ−５００Ｎ）を使用して測定された引き剥がし強さの値（ｋＮ／ｍ）のことを言う。
【００７１】
なお、上記実施形態は以下のように変更しても良い。
【００７２】
上記実施形態においては、熱可塑性液晶ポリマーフィルム２の片面に金属層３が接合された金属張積層板１を例に挙げて説明したが、本発明は、図３に示す、熱可塑性液晶ポリマーフィルム２の両面に金属層３が積層された金属張積層１０にも適用できる。即ち、本発明は、熱可塑性液晶ポリマーフィルム２の少なくとも一方の表面に金属層３が積層された金属張積層板に適用することができる。
【実施例】
【００７３】
以下に、本発明を実施例に基づいて説明する。なお、本発明は、これらの実施例に限定されるものではなく、これらの実施例を本発明の趣旨に基づいて変形、変更することが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。
【００７４】
（実施例１）
＜銅蒸着膜の形成＞
まず、５０μｍの厚みを有する熱可塑性液晶ポリマーフィルム（（株）クラレ製、商品名：ベクスターＣＺ−Ｔ）を準備した。次に、真空蒸着装置（ロック技研工業（株）製、商品名：ＲＶＣ−Ｗ−３００）を使用したロールツーロール方式を採用して、シート状の熱可塑性液晶ポリマーフィルムを移動させることにより、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの表面上に、金属蒸着層を連続的に形成した。
【００７５】
より具体的には、熱可塑性液晶ポリマーフィルムをローダー側にセットし、開放窓を完全に閉めた後、真空引きを行い、それと同時に加熱ロール（熱可塑性液晶ポリマーフィルムに金属の蒸着が行われるロール）の温度を１００℃とした。
【００７６】
次に、銅インゴットを取り出し、銅の総重量が４５０gとなるように銅ペレットを加えた。なお、銅ペレットに対して、前処理として過硫酸ソーダ水による洗浄を行い、その後、蒸留水で洗浄したものを用いた。
【００７７】
次に、蒸着用チャンバー内の真空度が７×１０−３Ｐａとなったことを確認した後、加熱ロールの設定温度を２８０℃とした。その後、ＥＭＩ（電子銃のエミッション電流値）の出力を上昇させ、銅を溶融させた。なお、この際、蒸着速度が２．７ｎｍ／ｓとなるようにＥＭＩ出力値を調整した。
【００７８】
次に、加熱ロールの温度が設定温度（２８０℃）に到達し、蒸着用チャンバー内の真空度が５×１０−３Ｐａ以下になったことを確認した後、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの搬送速度を０．５ｍ／ｍｉｎに設定した状態で、銅の蒸着処理を行い、０．３μｍの厚みを有する銅蒸着膜を形成した。
【００７９】
＜金属層の形成＞
次に、電解めっき法により、銅蒸着膜の表面上に銅めっき層（厚み：１２μｍ）を形成することにより、銅蒸着膜と銅めっき層により構成された銅層１２μｍを形成し、銅張積層板を作製した。なお、ハイスロータイプの硫酸度基本浴（４０〜１００ｇ／Ｌの硫酸銅および１５０〜２５０ｇ／Ｌの硫酸を含有する硫酸銅めっき基本組成）の浴中に入れて銅箔の厚みが１２μｍになるようにした。
【００８０】
＜ピール強度の測定＞
次に、作製した銅張積層板から５ｍｍ幅の剥離試験片を作製し、熱可塑性液晶ポリマーフィルムと銅層との接着界面を露出させた後、試験片の熱可塑性液晶ポリマーフィルム層を両面接着テープで平板に固定し、常温にて、銅層を９０°方向に速度５０ｍｍ／分で引き剥がし、ＩＭＡＤＡ製のデジタルフォースゲージ（商品名：ＺＰ−５００Ｎ）を用いて、引き剥がし荷重を測定し、約５ｃｍ引き剥がした際の荷重の平均値（ｋＮ／ｍ）を測定した。
【００８１】
なお、１回の測定で約６０秒かけて引き剥がし続け、その間、荷重を複数回（１秒当たり１６回）測定した。即ち、１回の測定で、１６回／秒×６０秒＝９６０回分の荷重のデータを得た後、測定開始時と終了時の測定値を除外し、中間部分の７００回分の測定データを平均し、荷重の平均値とした。
【００８２】
また、耐屈曲性等の観点から、０．８ｋＮ／ｍ以上の剥離強度が求められるため、０．８ｋＮ／ｍ以上の強度を有する場合を密着強度が良好であると判断した。以上の結果を表６に示す。
【００８３】
（比較例１）
蒸着工程における加熱ロールの設定温度を２６０℃に変更したこと以外は、上述の実施例１と同様にして銅張積層板を作製した。その後、上述の実施例１と同様にして、ピール強度の測定を行った。以上の結果を表６に示す。
【００８４】
（比較例２）
蒸着工程における加熱ロールの設定温度を２４０℃に変更したこと以外は、上述の実施例１と同様にして銅張積層板を作製した。その後、上述の実施例１と同様にして、ピール強度の測定を行った。以上の結果を表６に示す。
【００８５】
【表６】
0006480289.tif 000007
【００８６】
表６に示すように、加熱ロールの温度を２８０℃に設定して銅蒸着膜を形成した実施例１においては、加熱ロールの設定温度が２７０℃未満である比較例１〜２に比し、熱可塑性液晶ポリマーフィルムと銅層（即ち、銅蒸着膜）との密着強度が優れていることが判る。
【産業上の利用可能性】
【００８７】
以上に説明したように、本発明は、金属蒸着層付き熱可塑性液晶ポリマーフィルムの製造方法およびこれを用いた金属蒸着層付き熱可塑性液晶ポリマーフィルムに、特に有用である。
【符号の説明】
【００８８】
１    金属張積層板
２    熱可塑性液晶ポリマーフィルム
３    金属層
４    金属蒸着層
５    金属めっき層
１０    金属張積層板
１２    巻き出しロール
１３    加熱ロール
１４    巻き取りロール
１７    坩堝
１８    電子銃
２０    蒸着装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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