(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の表面に形成された可溶性材料層を溶解除去する方法であって、
前記基材の表面は、前記可溶性材料層を形成すべき領域の周縁に沿う環状段差により画成された凹部を備え、前記凹部内及び前記環状段差の上面にまたがって前記可溶性材料層が形成されており、
前記可溶性材料層の前記凹部内に形成された部分に弾性部材を当接させ、前記環状段差の上面と側面とが交差する角部が全体にわたって前記弾性部材に食い込みかつ前記環状段差の上面にある前記可溶性材料層と前記弾性部材とが非接触となるように、前記弾性部材を押圧して変形させ、この弾性部材の変形形状を維持しつつ前記可溶性材料層を溶解可能な液体に浸漬させることを特徴とする可溶性材料層の溶解除去方法。
【請求項２】
前記弾性部材と異なる硬さを有する他の弾性部材と前記弾性部材との間に前記基材を挟んだ状態で、前記他の弾性部材に向けて前記弾性部材を相対的に押圧して変形させる、請求項１に記載の可溶性材料層の溶解除去方法。
【請求項３】
前記弾性部材が、前記他の弾性部材の硬さより高い硬さを有する、請求項２に記載の可溶性材料層の溶解除去方法。
【請求項４】
前記可溶性材料層はめっき層を含む、請求項１から３のいずれか一項に記載の部材の製造方法。
【請求項５】
基材と、前記基材の表面の一部に形成された可溶性材料層とを備える部材の製造方法であって、
前記基板の表面に前記可溶性材料層を形成するステップと、
請求項１から４のいずれかに記載される溶解除去方法を含んで、前記可溶性材料層を部分的に除去するステップと、
を備えることを特徴とする部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材の表面に形成された可溶性材料層の溶解除去する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂基材へのめっき処理方法として、（１）樹脂基材の表面をエッチング処理する工程と、（２）当該エッチング処理後の処理表面に金属触媒を吸着させる触媒吸着処理を行う工程と、（３）当該触媒吸着処理後の処理表面に、無電解めっき処理を行う工程と、（４）当該無電解めっき処理後の処理表面に、金属めっき処理を行う工程と、を含むめっき処理方法が知られている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−０３１３０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
例えば、プリント基板にＩＣを実装するためのＩＣソケットなどコネクタにおいては、合成樹脂製のハウジング表面に金属めっき層を形成することにより電磁シールド機能を持たせて、端子間のクロストークノイズなどを抑制している。このようなハウジングは、短絡などの不具合を回避するために金属めっき層を形成すべき箇所が規制されている。そのため、ハウジング表面の広い範囲に金属めっき層を形成したのち、エッチング処理により不要な部分を溶解除去することで所望の箇所に金属めっき層を設けている。
【０００５】
上記エッチング処理では、例えば、金属めっき層の必要な部分にシリコーンゴムなどの弾性部材を押し当てて保護（マスク）することにより、保護されていない不要な部分をエッチング液で溶解除去する。しかしながら、金属めっきの必要な部分と不要な部分との境界において、金属めっき層の除去が不十分となってしまうおそれがあり、金属めっき層の形成精度に問題があった。
【０００６】
そこで本発明は、上記従来の課題を解決するためのものであり、基材の表面に形成された可溶性材料層を精度よく溶解除去することができる方法を提供することを目的とする。また、本発明は、上記の方法を備える部材の製造方法、上記の製造方法により製造された部材を備える電子部品用ソケット、および上記の電子部品用ソケットを備える電気・電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明は、一態様として、基材の表面に形成された可溶性材料層を溶解除去する方法であって、前記基材の表面は、前記可溶性材料層を形成すべき領域の周縁に沿う環状段差により画成された凹部を備え、前記凹部内及び前記環状段差の上面にまたがって前記可溶性材料層が形成されており、前記可溶性材料層の前記領域内に形成された部分に弾性部材を当接させ、前記環状段差の上面と側面とが交差する角部が全体にわたって前記弾性部材に食い込みかつ前記環状段差の上面にある前記可溶性材料層と前記弾性部材とが非接触となるように、前記弾性部材を押圧して変形させ、この弾性部材の変形形状を維持しつつ前記可溶性材料層を溶解可能な液体に浸漬させることを特徴とする可溶性材料層の溶解除去方法を提供する。
【０００８】
上記可溶性材料層の溶解除去方法によれば、環状段差の角部が全体にわたって弾性部材に食い込むことにより、基材の表面における可溶性材料層を形成すべき領域を密閉しつつ環状段差の上面を露出することができるので、液体に浸漬したときに環状段差の内側に液体が浸入することを抑制しつつ環状段差の上面にある可溶性材料層を溶解することができる。
【０００９】
上記可溶性材料層の溶解除去方法は、前記弾性部材と異なる硬さを有する他の弾性部材と前記弾性部材との間に前記基材を挟んだ状態で、前記他の弾性部材に向けて前記弾性部材を相対的に押圧して変形させることが好ましい。このようにすることで、弾性部材の硬さと他の弾性部材の硬さとを同一にした構成に比べて、弾性部材を精度よく変形させることができる。
【００１０】
上記可溶性材料層の溶解除去方法は、前記弾性部材が、前記他の弾性部材の硬さより高い硬さを有していてもよい。例えば、基材の表面における他の弾性部材が接する箇所にも可溶性材料層が形成されている場合に、弾性部材が他の弾性部材の硬さより低い硬さを有していると、弾性部材が他の弾性部材より大きく変形することにより押圧力が吸収されてしまい他の弾性部材を基材の表面に十分に密着させることができず、他の弾性部材と基材の表面との間に液体が浸入して必要以上に可溶性材料層を除去してしまうおそれがある。そこで、弾性部材が、他の弾性部材の硬さより高い硬さを有することで、弾性部材が他の弾性部材より大きく変形することを抑制することができる。なお、本明細書において、弾性部材の硬さは国際ゴム硬さに基づいて定義されるものとする。
【００１１】
上記可溶性材料層はめっき層を含んでもよい。めっき層は、無電解めっき処理により形成されためっき層であってもよいし、電気めっき処理により形成されためっき層であってもよい。
【００１２】
本発明は、別の一態様として、基材と、前記基材の表面の一部に形成された可溶性材料層とを備える部材の製造方法であって、前記基材の表面に前記可溶性材料層を形成するステップと、上記の本発明に係る溶解除去方法を含んで、前記可溶性材料層を部分的に除去するステップと、を備えることを特徴とする部材の製造方法を提供する。
【００１３】
本発明は、また別の一態様として、上記の本発明に係る製造方法により製造された部材を備える電子部品用ソケットを提供する。
【００１４】
本発明は、さらに別の一態様として、上記の本発明に係る電子部品用ソケットを備える電気・電子機器を提供する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、基材の表面に形成された可溶性材料層を精度よく溶解除去することができる。また、本発明により、基材と、当該基材の表面の一部に形成された可溶性材料とを備える部材の製造方法、上記の製造方法により製造された部材を備える電子部品用ソケット、および上記の電子部品用ソケットを備える電気・電子機器が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態にかかる可溶性材料層の溶解除去方法を用いて作製されたコネクタハウジングの平面図である。
【図２】図１のコネクタハウジングの底面図である。
【図３】図１のコネクタハウジングの模式的な断面図である。
【図４】ハウジング本体の表面に無電解ニッケルめっき層が形成された状態を模式的に示す断面図である。
【図５】ハウジング本体の表面に形成された無電解ニッケルめっき層に弾性部材が当接された状態を模式的に示す断面図である。
【図６】弾性部材を無電解ニッケルめっき層に押しつけている状態を模式的に示す断面図である。
【図７】図６における環状突部近傍を模式的に示す拡大断面図である。
【図８】ハウジング本体の表面に第１めっき層が形成された状態を模式的に示す断面図である。
【図９】ハウジング本体の上面における第１めっき層のはみ出し量を計測する箇所を示す平面図である。
【図１０】ハウジング本体の表面における第1めっき層のはみ出し量を計測する箇所を示す他の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明では、同一の部材には同一の符号を付し、一度説明した部材については適宜その説明を省略する。また、「上下左右」を示す記載は各部材間の相対的な位置関係を説明するために便宜的に用いているものであり、絶対的な位置関係を示すものではない。
【００１８】
図１は、本発明の一実施形態にかかる可溶性材料層の溶解除去方法を用いて作製されたコネクタハウジングの平面図である。図２は、図１のコネクタハウジングの底面図である。図３は、図１のコネクタハウジングの模式的な断面図である。
【００１９】
図１、図２に示すように、コネクタハウジング１０は、平面視正方形の平板状に形成された合成樹脂製のハウジング本体１１を有しており、ハウジング本体１１にはめっき層２０が設けられている。
【００２０】
ハウジング本体１１は、上面１１ａから下面１１ｂに貫通する矩形状の開口１２が中央部に設けられ、この開口１２を囲むように多数の端子挿通孔１３が設けられている。多数の端子挿通孔１３は、図示左右に分かれた２つの挿通孔群１４、１５を構成している。ハウジング本体１１の上面１１ａには、これら２つの挿通孔群１４、１５をそれぞれ囲む環状段差１６、１７により画成された凹部３６、３７が形成されている。ハウジング本体１１の上面１１ａ側の四隅には、当該上面１１ａに載置されるＩＣの位置決め突部が設けられている。ハウジング本体１１の下面１１ｂには、複数の肉抜き穴１８が設けられている。
【００２１】
めっき層２０は、図３に示すように、ハウジング本体１１の表面に重なる無電解ニッケルめっき層からなる第１めっき層２１と、第１めっき層２１に重なる無電解金めっき層からなる第２めっき層２２と、を有している。
【００２２】
めっき層２０は、具体的には、ハウジング本体１１の上面１１ａにおける環状段差１６、１７により画成された凹部３６、３７の内側の領域Ｒ１、Ｒ２、ハウジング本体１１の下面１１ｂにおける多数の端子挿通孔１３を内側に含む所定の領域Ｒ３、及び、多数の端子挿通孔１３の内周面に設けられている。即ち、領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、めっき層２０を形成すべき領域である。なお、図３〜図８は、断面を模式的に示すものであり、多数の端子挿通孔１３の記載については省略している。
【００２３】
次に、ハウジング本体１１の表面にめっき層２０を形成する工程について、図４〜図８を参照して説明する。
【００２４】
図４は、ハウジング本体の表面に無電解ニッケルめっき層が形成された状態を模式的に示す断面図である。図５は、ハウジング本体の表面に形成された無電解ニッケルめっき層に弾性部材が当接された状態を模式的に示す断面図である。図６は、弾性部材を無電解ニッケルめっき層に押しつけている状態を模式的に示す断面図である。図７は、図６における環状突部近傍を模式的に示す拡大断面図である。図８は、ハウジング本体の表面に第１めっき層が形成された状態を模式的に示す断面図である。
【００２５】
最初に、ハウジング本体１１の上面１１ａ、下面１１ｂ及び多数の端子挿通孔１３の内周面を含む表面全体に無電解ニッケルめっき層Ｌ１を形成する。具体的には、ハウジング本体１１の表面を脱脂したのち、エッチング液中に浸してハウジング本体１１の表面を荒らす。次に、ハウジング本体１１の表面にパラジウムなどの触媒を付着させて、そのあと、無電解ニッケルめっき液中に浸すことで、図４に示すように、無電解ニッケルめっき層Ｌ１を形成する。具体的には、凹部３６、３７内の領域Ｒ１、Ｒ２及び環状段差１６、１７の上面にまたがって、可溶性材料層としての無電解ニッケルめっき層Ｌ１が形成される。
【００２６】
次に、無電解ニッケルめっき層Ｌ１の不要な部分を溶解除去して、第１めっき層２１を形成する。具体的には、図５に示すように、無電解ニッケルめっき層Ｌ１におけるハウジング本体１１の上面１１ａの上記領域Ｒ１、Ｒ２に形成された部分に第１弾性部材５１を当接させ、ハウジング本体１１の下面１１ｂの上記領域Ｒ２に形成された部分に第２弾性部材５２を当接させて、第１弾性部材５１及び第２弾性部材５２を、一対の金属製の板部材５３、５４で挟む。第１弾性部材５１の上記領域Ｒ１、Ｒ２に接する部分の平面視形状は、上記領域Ｒ１、Ｒ２よりひとまわり小さく形成されており、これにより、環状段差１６、１７の全周にわたって第１弾性部材５１と間隔（例えば、０．１ｍｍ）があいている。第１弾性部材５１は、第２弾性部材５２の硬さより高い硬さを有しており、本実施形態では、第１弾性部材５１の硬さを５０とし、第２弾性部材５２の硬さを３０としている。
【００２７】
次に、板部材５３を板部材５４に向けて相対的に押圧して、第１弾性部材５１及び第２弾性部材５２を変形させる。具体的には、図６に示すように、板部材５３、５４の間を狭めることにより、第１弾性部材５１及び第２弾性部材５２を図示上下方向に潰し、これら第１弾性部材５１及び第２弾性部材５２を上記領域Ｒ１、Ｒ２及びＲ３に形成された無電解ニッケルめっき層Ｌ１に密着させる。
【００２８】
このとき、図７に示すように、上記領域Ｒ１において、第１弾性部材５１が図示上下方向に潰れることで図示左右方向に膨らみ、環状段差１６の上面１６ａと側面１６ｂとが交差する角部１６ｃが全体にわたって無電解ニッケルめっき層Ｌ１を間に挟んで第１弾性部材５１に食い込みかつ環状段差１６の上面１６ａにある無電解ニッケルめっき層Ｌ１と第１弾性部材５１とが非接触となるように、第１弾性部材５１を押圧して変形させる。これにより、環状段差１６の角部１６ｃより内側の部分、すなわち、凹部３６内の領域Ｒ１が第１弾性部材５１により密封され、環状段差１６の上面１６ａにある無電解ニッケルめっき層Ｌ１が露出された状態となる。上記領域Ｒ２においても同様である。また、第２弾性部材５２も図示上下方向に潰れるように変形し上記領域Ｒ３に押しつけられる。
【００２９】
そして、第１弾性部材５１及び第２弾性部材５２の変形形状を保ったまま、無電解ニッケルめっき層Ｌ１を溶解可能な溶解液にハウジング本体１１を浸漬させる。これにより、無電解ニッケルめっき層Ｌ１の露出している部分が溶解液により溶解して除去されて、図８に示すように、領域Ｒ１、領域Ｒ２および領域Ｒ３に第１めっき層２１が形成される。
【００３０】
最後に、無電解金めっき液中に浸すことで、第１めっき層２１の上に無電解金めっき層からなる第２めっき層２２を形成して、図３に示すコネクタハウジング１０が完成する。
【００３１】
上述した本実施形態によれば、無電解ニッケルめっき層Ｌ１における凹部３６内の領域Ｒ１に形成された部分に第１弾性部材５１を当接させ、環状段差１６の上面１６ａと側面１６ｂとが交差する角部１６ｃが全体にわたって第１弾性部材５１に食い込みかつ環状段差１６の上面１６ａにある無電解ニッケルめっき層Ｌ１と第１弾性部材５１とが非接触となるように、第１弾性部材５１を押圧して変形させる。そして、この第１弾性部材５１の変形形状を維持しつつ無電解ニッケルめっき層Ｌ１を溶解可能な溶解液に浸漬させる。このようにしたことから、環状段差１６の角部１６ｃが全体にわたって第１弾性部材５１に食い込むことにより、上記領域Ｒ１を密閉しつつ環状段差１６の上面１６ａを露出することができるので、溶解液に浸漬したときに環状段差１６の内側、すなわち、凹部３６内の領域Ｒ１に溶解液が浸入することを抑制しつつ、環状段差１６の上面１６ａにある無電解ニッケルめっき層Ｌ１を溶解することができる。上記領域Ｒ２内においても同様である。
【００３２】
また、第１弾性部材５１と異なる硬さを有する第２弾性部材５２と第１弾性部材５１との間に無電解ニッケルめっき層Ｌ１が形成されたハウジング本体１１を挟んだ状態で、第２弾性部材５２に向けて第１弾性部材５１を相対的に押圧して変形させる。このようにすることで、第１弾性部材５１の硬さと第２弾性部材５２の硬さとを同一にした構成に比べて、第１弾性部材５１を精度よく変形させることができる。
【００３３】
また、第１弾性部材５１が、第２弾性部材５２の硬さより高い硬さを有している。例えば、ハウジング本体１１の表面における第２弾性部材５２が接する箇所にも無電解ニッケルめっき層Ｌ１が形成されている場合に、第１弾性部材５１が第２弾性部材５２の硬さより低い硬さを有していると、第１弾性部材５１が第２弾性部材５２より大きく変形することにより押圧力が吸収されてしまい第２弾性部材５２をハウジング本体１１の表面に十分に密着させることができず、第２弾性部材５２とハウジング本体１１の表面との間に溶解液が浸入して必要以上に無電解ニッケルめっき層Ｌ１を除去してしまうおそれがある。そこで、第１弾性部材５１が、第２弾性部材５２の硬さより高い硬さを有することで、第１弾性部材５１が第２弾性部材５２より大きく変形することを抑制することができる。
【００３４】
このように本実施形態によれば、ハウジング本体１１の表面に形成された無電解ニッケルめっき層Ｌ１を精度よく溶解除去することができる。
【００３５】
上記の可溶性材料層の溶解除去方法を含むことにより、基材(ハウジング本体１１)と、前記基材の表面の一部に形成された可溶性材料層とを備える部材を製造することができる。かかる製造方法は、基材の表面に可溶性材料層を形成するステップと、上記の溶解除去方法を含んで、前記可溶性材料層を部分的に除去するステップと、を備える。
【００３６】
上記の製造方法により製造された部材は、可溶性材料層が適切に基材上に形成されているため、電子部品用ソケットとして好適に用いることができる。すなわち、本発明の一実施形態に係る電子部品用ソケットは、上記の製造方法により製造された部材を備える。また、本発明の一実施形態に係る電気・電子部品は、上記の電子部品用ソケットを備える。
【００３７】
なお、上記に本実施形態及びその適用例を説明したが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。前述の各実施形態又はその適用例に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、設計変更を行ったものや、各実施形態の特徴を適宜組み合わせたものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
【００３８】
たとえば、上記の説明では、領域Ｒ１、領域Ｒ２および領域Ｒ３に形成された可溶性材料層は無電解ニッケルめっき層であったが、これに限定されない。他のめっき層であってもよいし、スパッタや蒸着などのドライプロセスにより形成された層であってもよし、印刷などにより形成された層であってもよい。
【実施例】
【００３９】
以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。
【００４０】
（実施例１）
ハウジング本体１１の表面全体に無電解ニッケルめっき層Ｌ１を形成し、第１弾性部材５１及び第２弾性部材５２の間に挟むとともに７．３５Ｎの力で押しつけた状態で溶解液に浸漬して、ハウジング本体１１の上面１１ａ及び下面１１ｂに第１めっき層２１を形成した。実施例１では、無電解ニッケルめっき層Ｌ１の厚さを０．８１１μｍとし、第１弾性部材５１及び第２弾性部材５２の硬さをそれぞれ５０、５０とした。
【００４１】
（実施例２）
実施例２では、無電解ニッケルめっき層Ｌ１の厚さを１．００２μｍとし、第１弾性部材５１及び第２弾性部材５２の硬さをそれぞれ５０、３０とした以外は、実施例１と同一にした。
【００４２】
（比較例１）
比較例１では、ハウジング本体１１の環状段差１６、１７を設けずにハウジング本体１１の上面１１ａを平面とし、第１弾性部材５１の上記領域Ｒ１、Ｒ２に接する部分の平面視形状を上記領域Ｒ１、Ｒ２と同一にし、そして、無電解ニッケルめっき層Ｌ１の厚さを０．８４９μｍとした以外は、実施例１と同一にした。
【００４３】
（比較例２）
比較例２では、無電解ニッケルめっき層Ｌ１の厚さを１．２４０μｍとした以外は、比較例１と同一にした。
【００４４】
第１めっき層２１の図９に示す領域Ｒ１の周縁における（１）〜（８）の箇所、及び、図１０に示す領域Ｒ２の周縁における（９）〜（１６）の箇所についてはみ出し量を計測して、以下の判定基準に基づいて判定した。
Ａ・・・はみ出し量が０．１０ｍｍを超える箇所が１つもない。
Ｂ・・・はみ出し量が０．１０ｍｍを超える箇所が１つ以上あるが、０．１５ｍｍを超える箇所が１つもない。
Ｃ・・・弾性部材下のめっき膜が溶解する。
【００４５】
実施例１、２及び比較例１、２の構成を表１に示す。これら実施例１、２及び比較例１、２のはみ出し量の測定結果を表２、表３に示し（表２および３中の数値の単位はｍｍである。）、判定結果を表４に示す。
【００４６】
【表１】
0006482377.tif 000002
【００４７】
【表２】
0006482377.tif 000003
【００４８】
【表３】
0006482377.tif 000004
【００４９】
【表４】
0006482377.tif 000005
【００５０】
表２、表３に示すように、実施例１では、はみ出し量が０．１０μｍを超える箇所が１箇所あるが、０．１５μｍを超える箇所がひとつもなく、実施例２では、はみ出し量が０．１０μｍを超える箇所が１つもない。一方、比較例１、２では、段差が無いことが影響し、シール性が不十分となり、弾性部材下のめっき膜が溶解する。
【００５１】
このことからも、本発明によれば、ハウジング本体１１の表面に形成された無電解ニッケルめっき層Ｌ１を精度よく溶解除去することができることが明らかとなり、特に、第１弾性部材５１が、第２弾性部材５２の硬さより高い硬さを有していることが好ましいことが明らかとなった。
【符号の説明】
【００５２】
１０        コネクタハウジング
１１        ハウジング本体（基材）
１１ａ      （ハウジング本体の）上面
１１ｂ      （ハウジング本体の）下面
１２        （ハウジング本体の）開口
１３        端子挿通孔
１４、１５  挿通孔群
１６、１７  環状段差
１６ａ      （環状段差の）上面
１６ｂ      （環状段差の）側面
１６ｃ      （環状段差の）角部
１８        肉抜き穴
２０        めっき層
２１        第１めっき層
２２        第２めっき層
３６、３７  （環状段差により画成される）凹部
５１        第１弾性部材
５２        第２弾性部材
５３、５４  板部材
Ｌ１        無電解ニッケルめっき層
Ｒ１、Ｒ２  ハウジング本体の上面における環状段差の内側の領域
Ｒ３        ハウジング本体の下面における多数の端子挿通孔を内側に含む所定の領域
【図１】
0006482377.tif 000006
【図２】
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【図３】
0006482377.tif 000008
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0006482377.tif 000012
【図８】
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【図９】
0006482377.tif 000014
【図１０】
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