(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
母材と、該母材の少なくとも一部を覆うめっき被膜とを有する端子用金属板であって、
上記めっき被膜は、
上記母材上に積層された中間Ａｇ層と、
該中間Ａｇ層上に積層され、最表面に露出しているＡｇ−Ｓｎ合金層とを有しており、
上記中間Ａｇ層の厚みは上記Ａｇ−Ｓｎ合金層の厚みよりも薄い、端子用金属板。
【請求項２】
上記中間Ａｇ層の厚みは０．３μｍ以上である、請求項１に記載の端子用金属板。
【請求項３】
請求項１または２に記載の端子用金属板から構成された端子であって、
該端子は、相手端子に当接する突起状接点部を有しており、
上記めっき被膜は、少なくとも上記突起状接点部に配置されている、端子。
【請求項４】
請求項３に記載の端子と、該端子と嵌合する相手端子とを有する端子対であって、
上記相手端子は、上記端子の上記突起状接点部に当接する平板状接点部を有しており、
該平板状接点部は、最表面に露出している表面Ａｇ層を有している、端子対。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子用金属板、該端子用金属板からなる端子及び該端子を含む端子対に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ハイブリッド自動車や電気自動車等の普及に伴い、モーター等に電力を供給する電線に組み付ける端子等の、大電流が流れる端子の需要が増大している。この種の端子における接点部には、通常、接触電気抵抗の低いＡｇ（銀）めっきが用いられている。そして、端子同士が嵌合されることにより、各接点部のＡｇ層同士が当接し、端子同士が電気的に接続される。
【０００３】
しかし、Ａｇは比較的軟質で凝着しやすい金属であるため、各接点部の表面にＡｇ層が露出している端子対は、Ａｇの凝着による摩耗を生じやすい。特に、端子挿入時等にＡｇ層同士が摺動する場合には、上記凝着による摩耗が顕著になる。激しい摩耗が生じると、Ａｇ層よりも接触電気抵抗の大きい母材が露出し、相手端子に当接することになるため、端子対の接続信頼性が低下する。
【０００４】
このような問題に対し、本発明者らは、鋭意検討の結果、母材上に、ニッケルまたは銅よりなる下地めっき、銀−スズ合金層及び銀被覆層を順次積層する技術を開発した（特許文献１）。特許文献１のめっき部材は、表面に露出した銀被覆層の下に銀よりも硬い銀−スズ合金層が形成されていることにより、端子挿入時等の摩擦係数を低減することができる。その結果、耐摩耗性を向上させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−２３１２２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１のめっき部材は、下地めっきがＮｉ（ニッケル）やＣｕ（銅）等の比較的硬い金属から構成されている。そのため、下地めっきの厚みによっては、曲げ加工等を施した際に加わる歪みや衝撃により、割れが発生するおそれがある。そして、下地めっきに発生した割れが上層や基材まで広がると、耐食性や接続信頼性の低下を招くおそれがある。
【０００７】
また、特許文献１のめっき部材は、微小な摺動が加わった際に、接触電気抵抗が比較的増大しやすいという問題がある。特に、当該めっき部材同士を摺動させる場合には、比較的早期に接触電気抵抗が増大する。微小な摺動により接触電気抵抗が増大する原因としては、例えば、絶縁性の摩耗粉が発生する、あるいは、銀被覆層や銀−スズ合金層等の電気抵抗の低い金属層が摩耗により消失する等が推測されている。
【０００８】
以上のように、特許文献１のめっき部材は、曲げ加工性や微摺動に対する耐摩耗性の点で未だ改善の余地がある。
【０００９】
本発明は、かかる背景に鑑みてなされたものであり、曲げ加工等によるめっき膜の割れを抑制可能な端子用金属板及び端子、並びに微摺動に対する耐摩耗性に優れた端子対を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様は、母材と、該母材の少なくとも一部を覆うめっき被膜とを有する端子用金属板であって、
上記めっき被膜は、
上記母材上に積層された中間Ａｇ（銀）層と、
該中間Ａｇ層上に積層され、最表面に露出しているＡｇ−Ｓｎ（銀−スズ）合金層とを有しており、
上記中間Ａｇ層の厚みは上記Ａｇ−Ｓｎ合金層の厚みよりも薄い、端子用金属板にある。
【００１１】
本発明の他の態様は、上記の態様の端子用金属板から構成された端子であって、
該端子は、相手端子に当接する突起状接点部を有しており、
少なくとも上記突起状接点部に上記めっき被膜が配置されている、端子にある。
【００１２】
本発明の更に他の態様は、上記の態様の端子と、該端子と嵌合する相手端子とを有する端子対であって、
上記相手端子は、上記端子の上記接点部に当接する平板状接点部を有しており、
該平板状接点部は、最表面に露出している表面Ａｇ層を有している、端子対にある。
【発明の効果】
【００１３】
上記端子用金属板は、上記母材の上に、上記中間Ａｇ層及び上記Ａｇ−Ｓｎ合金層が順次積層された上記めっき被膜を有している。上記中間Ａｇ層は、比較的軟らかいため、上記金属板に曲げ加工等を施す際に容易に変形することができる。また、上記中間Ａｇ層の変形により、比較的硬い上記Ａｇ−Ｓｎ合金層に加わる歪みや衝撃を緩和することができる。その結果、上記金属板は、曲げ加工等による上記めっき被膜の割れの発生を抑制することができる。
【００１４】
上記端子は、相手端子に当接する上記突起状接点部を有している。また、上記めっき被膜は、少なくとも上記突起状接点部に配置されている。それ故、上記金属板にプレス加工等を施して上記突起状接点部を形成する際に、上記めっき被膜の割れの発生を抑制することができる。また、上記端子は、上記めっき被膜が上記突起状接点部以外の部分に配置されている場合にも、端子成形時の上記めっき被膜の割れを抑制することができる。その結果、上記端子は、優れた接続信頼性及び耐食性を有している。
【００１５】
更に、本発明者らは、鋭意検討した結果、上記端子を上記相手端子と組み合わせて用いることにより、微摺動に対する耐摩耗性を向上させることができることを見出した。即ち、上記端子対は、上記めっき被膜を有する上記突起状接点部と、最表面に上記表面Ａｇ層が露出した上記平板状接点部とを当接させることにより、上記端子同士からなる端子対や、従来の端子同士からなる端子対に比べて微摺動に対する耐摩耗性を向上させることができる。それ故、上記端子対は、例えば自動車等の過酷な振動が加わる環境下においても、長期間に亘って低い接触電気抵抗を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施例１における、端子の一部断面図である。
【図２】図１における、突起状接点部近傍の一部拡大断面図である。
【図３】実施例２における、オス型端子として構成された相手端子の側面図である。
【図４】実施例２における、コネクタピンとして構成された相手端子を有するコネクタの断面図である。
【図５】実施例２における、平板状接点部近傍の一部拡大断面図である。
【図６】実験例１における、曲げ試験完了後の供試材１の表面を示す図面代用写真である。
【図７】実験例１における、曲げ試験完了後の供試材２の表面を示す図面代用写真である。
【図８】実験例１における、曲げ試験完了後の供試材１の断面を示す図面代用写真である。
【図９】実験例１における、曲げ試験完了後の供試材２の断面を示す図面代用写真である。
【図１０】実験例２における、微摺動試験の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
上記金属板において、上記母材は、導電性を有する種々の金属から選択可能である。母材としては、具体的には、Ｃｕ、Ａｌ（アルミニウム）、Ｆｅ（鉄）、またはこれらの金属を含む合金が好適に用いられる。これらの金属材料は、導電性だけではなく、成形性やバネ性にも優れ、種々の態様の端子に適用可能である。
【００１８】
上記めっき被膜は、母材の少なくとも一部を被覆していればよく、母材の全面を被覆していてもよい。めっき被膜が母材の一部を被覆している場合、上記めっき被膜は、少なくとも、上記突起状接点部に配置される。
【００１９】
上記めっき被膜は、母材上に直接積層された中間Ａｇ層と、中間Ａｇ層上に直接積層された上記Ａｇ−Ｓｎ合金層との２層構造を有している。中間Ａｇ層は、Ａｇ−Ｓｎ合金層よりも薄いことが好ましい。この場合には、比較的硬いＡｇ−Ｓｎ合金層が、端子挿入時にめっき被膜に加わる荷重を容易に支持することができる。その結果、上記端子は、上述したようにめっき被膜の割れを抑制することができるとともに、端子挿入力の増大を抑制することができる。
【００２０】
また、中間Ａｇ層の厚さは、０．３μｍ以上であることが好ましい。中間Ａｇ層の厚さを０．３μｍ以上とすることにより、めっき被膜の割れをより効果的に抑制することができる。同様の観点から、中間Ａｇ層の厚さは、０．４μｍ以上であることがより好ましく、０．５μｍ以上であることがさらに好ましい。
【００２１】
めっき被膜の割れを抑制する観点からは、中間Ａｇ層の厚さに特に上限はない。しかし、中間Ａｇ層の厚さが厚くなると、Ａｇの使用量が増えるため材料コストが増大する。また、中間Ａｇ層の厚さが過度に厚い場合には、端子挿入力の増大を招くおそれがある。従って、材料コスト及び端子挿入力の低減の観点からは、中間Ａｇ層の厚さは５μｍ以下であることが好ましい。
【００２２】
上記金属板は、突起状接点部を有する端子に好適に用いることができる。この種の端子としては、例えば、メス型端子がある。メス型端子は、コネクタピンやオス型端子のタブ部等が挿入される筒状体部と、該筒状体部の内部に配置され、タブ部等を押圧する弾性片部とを有しており、弾性片部の頂部に突起状接点部が配置されている。この突起状接点部は、通常、相手端子側に膨出した半球面状を呈している。また、突起状接点部は、上記めっき被膜を有する金属板にプレス加工等を施すことにより形成される。それ故、上記めっき被膜を突起状接点部に配置することにより、プレス加工時のめっき被膜の割れを抑制することができる。
【実施例】
【００２３】
（実施例１）
上記金属板及び該金属板から構成されている上記端子の実施例を、図を用いて説明する。本例の金属板１は、母材１１と、母材１１の全面を覆うめっき被膜１２とを有している。図２に示すように、めっき被膜１２は、母材１１上に積層された中間Ａｇ層１２１と、中間Ａｇ層１２１上に積層され、最表面に露出しているＡｇ−Ｓｎ合金層１２２とを有している。
【００２４】
また、本例の端子２は、金属板１から構成されており、図１に示すように、相手端子３に当接する突起状接点部２１を有している。また、めっき被膜１２は、少なくとも突起状接点部２１に配置されている。
【００２５】
以下、金属板１及び端子２の詳細な構成について、各々の作製方法とともに説明する。
【００２６】
本例の金属板１は、例えば以下の方法により作製することができる。まず、脱脂処理を施した母材１１の全面に、Ａｇめっき膜及びＳｎめっき膜を順次積層する。Ａｇめっき膜及びＳｎめっき膜は、常法により形成することができる。Ａｇめっき膜の膜厚は、通常、１〜３μｍの範囲内で適宜設定することができる。Ｓｎめっき膜は、後述するリフロー処理により中間Ａｇ層１２１を形成する観点から、Ａｇめっき膜よりも薄く形成することが好ましい。Ｓｎめっき膜の膜厚は、例えば０．５〜２μｍの範囲内で適宜設定することができる。
【００２７】
母材１１上に上記のめっき膜を形成した後、母材１１を大気雰囲気下で加熱し、ＡｇとＳｎとを合金化させるリフロー処理を行う。リフロー処理における加熱温度は、例えば、２００〜３００℃の範囲内で適宜設定することができる。また、リフロー処理における加熱時間は、例えば、１０〜１８０秒の範囲内で適宜設定することができる。
【００２８】
リフロー処理を行うことにより、ＡｇとＳｎとが合金化し、最表面にＡｇ−Ｓｎ合金層１２２が形成される。また、Ｓｎと反応しなかったＡｇが、中間Ａｇ層１２１として母材１１とＡｇ−Ｓｎ合金層１２２との間に形成される。以上により、図２に示す金属板１を得ることができる。なお、金属板１の最表面には、リフロー処理の際に形成されたＳｎの酸化物等が存在していることがある。
【００２９】
なお、金属板１の製造方法は、上述の方法に限定されることはない。例えば、上記の方法に替えて、電気めっきにより中間Ａｇ層１２１及びＡｇ−Ｓｎ合金層１２２を母材１１上に順次形成する等の方法を採用することもできる。
【００３０】
以上のようにして得られた金属板１に打ち抜き加工及び曲げ加工等を施すことにより、端子２を作製することができる。端子２は、例えば、コネクタピンやオス型端子を相手端子３とするメス型端子２０１（図１参照）として構成することができる。メス型端子２０１は略棒状を呈しており、電線を接続するバレル部（図示略）と、バレル部に連なる筒状体部２２とを有している。
【００３１】
筒状体部２２は、メス型端子２０１の長手方向に伸びた略角筒状を呈している。筒状体部２２の一方の開口端２２１は、相手端子３を挿入できるように開放されている。また、他方の開口端２２２にはバレル部が連なっている。
【００３２】
図１に示すように、筒状体部２２の内部には、弾性片部２３が設けられている。弾性片部２３は、筒状体部２２の底板部２２３が内側後方へ折り返されて形成されている。また、弾性片部２３は、筒状体部２２内に挿入された状態の相手端子３を底板部２２３に対面する天板部２２４側へ押圧することができるように構成されている。
【００３３】
長手方向における弾性片部２３の略中央部２３１は、半球状を呈するように天板部２２４側へ突出している。そして、その凸側の表面が突起状接点部２１を構成している。突起状接点部２１には、上述しためっき被膜１２が配置されている。突起状接点部２１は、筒状体部２２内に相手端子３が挿入された状態において、弾性片部２３の押圧力により相手端子３に押し付けられる。その結果、めっき被膜１２のＡｇ−Ｓｎ合金層１２２が相手端子３に当接し、メス型端子２０１と相手端子３との間に電気的接続が形成される。
【００３４】
本例の金属板１は、母材１１の全面に上記特定の層構成を有するめっき被膜１２を有している。そのため、金属板１をメス型端子２０１の形状に成形する際に、突起状接点部２１や筒状体部２２の角部等におけるめっき被膜１２の割れを抑制することができる。その結果、金属板１から作製した端子２は、優れた耐食性及び接続信頼性を有する。
【００３５】
（実施例２）
本例は、端子２と、端子２と嵌合する相手端子３とからなる端子対の例である。端子対のうち一方の端子がめっき被膜１２を有する端子２である場合、図３及び図４に示すように、相手端子３は、突起状接点部２１に当接する平板状接点部３１を有していることが好ましい。
【００３６】
例えば、相手端子３は、メス型端子２０１の筒状体部２２（図１参照）内に挿入するタブ部３２と、タブ部３２に連なる筒状体部３３と、筒状体部３３に連なり電線を接続するバレル部３４とを有するオス型端子３０１（図３参照）として構成することができる。オス型端子３０１は略棒状を呈しており、タブ部３２、筒状体部３３及びバレル部３４が一列に並んでいる。タブ部３２は、筒状体部３３の一方の開口端を基端としてオス型端子３０１の長手方向に延設されている。また、タブ部３２は、長手方向に垂直な断面が扁平な形状を呈している。オス型端子３０１における平板状接点部３１は、タブ部３２の平坦部分３２１に配置されている。
【００３７】
また、相手端子３は、図４に示すように、コネクタハウジング４に保持されるコネクタピン３０２として構成されていてもよい。コネクタハウジング４は、コネクタピン３０２を保持する背面壁４１と、背面壁４１の外周縁部から立設されたフード部４２とを有している。フード部４２は、その内側に相手方コネクタ（図示略）を収容できるように構成されている。
【００３８】
コネクタピン３０２は角線状を呈しており、背面壁４１を貫通している。コネクタピン３０２におけるフード部４２内に配置される端部は、メス型端子２０１の筒状体部２２（図１参照）内に挿入する端子接続部３５を構成している。また、コネクタピン３０２におけるフード部４２外に配置される端部は、プリント基板Ｐに電気的に接続される基板接続部３６を構成している。コネクタピン３０２における平板状接点部３１は、端子接続部３５の平坦部分３５１に配置されている。
【００３９】
なお、相手端子３は、上述したオス型端子３０１やコネクタピン３０２に限定されるものではなく、従来公知の形態を有する端子として構成することができる。
【００４０】
平板状接点部３１の最表面、即ち突起状接点部２１に当接する表面３１０には、図５に示すように表面Ａｇ層３１２が露出している。表面Ａｇ層３１２は、例えば、金属母材３１１上に直接積層されていてもよい。また、金属母材３１１と表面Ａｇ層３１２との間に、必要に応じてＮｉ、Ｃｕまたはこれらの金属を含む合金からなる下地層３１３を設けてもよい。下地層３１３は、金属母材３１１と表面Ａｇ層３１２との密着性を向上させる、あるいは、金属母材３１１から表面Ａｇ層３１２への金属元素の拡散を抑制する等の効果を奏することができる。表面Ａｇ層３１２や下地層３１３は、例えば電気めっき等の従来公知の方法により形成することができる。
【００４１】
このような構成を有する相手端子３を端子２と組み合わせて用いた場合、端子２同士からなる端子対や従来の端子同士からなる端子対に比べて微摺動に対する耐摩耗性を向上させることができる。それ故、上記端子対は、例えば自動車等の過酷な振動が加わる環境下においても、長期間に亘って低い接触電気抵抗を維持することができる。
【００４２】
（実験例１）
本例は、母材上の金属層の構成を種々変更した金属板について、曲げ加工性を評価した例である。本例においては、以下に示す４種の金属板（供試材１〜４）を準備した。
【００４３】
・供試材１
母材として、厚さ０．２５ｍｍの銅合金板を準備し、脱脂洗浄を行った。次いで、母材上に膜厚２μｍのＡｇめっき膜及び膜厚１μｍのＳｎめっき膜を順次積層した。その後、加熱温度３００℃、加熱時間６０秒の条件で母材を加熱してリフロー処理を行い、供試材１を得た。供試材１は、母材１１上に、膜厚０．５μｍのＡｇ層１２１と、膜厚３μｍのＡｇ−Ｓｎ合金層１２２とが順次積層されためっき被膜１２を有していた。
【００４４】
・供試材２
母材として、厚さ０．２５ｍｍの銅合金板を準備し、脱脂洗浄を行った。次いで、母材上に膜厚１μｍのＮｉめっき膜、膜厚１μｍのＳｎめっき膜及び膜厚２μｍのＡｇめっき膜を順次積層した。その後、加熱温度２９０℃、加熱時間６０秒の条件で母材を加熱してリフロー処理を行い、供試材２を得た。供試材２は、母材上に、膜厚１μｍのＮｉ層、膜厚０．５μｍのＮｉ−Ｓｎ合金層、膜厚１．５μｍのＡｇ−Ｓｎ合金層及び膜厚１μｍのＡｇ層が順次積層されためっき被膜を有していた。
【００４５】
・供試材３
母材として、厚さ０．２５ｍｍの銅合金板を準備し、脱脂洗浄を行った。次いで、母材上に膜厚１μｍのＮｉめっき膜、膜厚２μｍのＡｇめっき膜、膜厚２μｍのＳｎめっき膜及び膜厚３μｍのＡｇめっき膜を順次積層した。その後、加熱温度２９０℃、加熱時間６０秒の条件で母材を加熱してリフロー処理を行い、供試材３を得た。供試材３は、母材上に、膜厚１μｍのＮｉ層、膜厚１μｍのＡｇ層、膜厚３．５μｍのＡｇ−Ｓｎ合金層及び膜厚２μｍのＡｇ層が順次積層されためっき被膜を有していた。
【００４６】
・供試材４
母材として、厚さ０．２５ｍｍの銅合金板を準備し、脱脂洗浄を行った。次いで、母材上に膜厚１μｍのＮｉめっき膜、膜厚１．５μｍのＡｇめっき膜及び膜厚０．５μｍのＳｎめっき膜を順次積層した。その後、加熱温度２９０℃、加熱時間６０秒の条件で母材を加熱してリフロー処理を行い、供試材４を得た。供試材４は、母材上に、膜厚１μｍのＮｉ層、膜厚０．５μｍのＡｇ層及び膜厚２μｍのＡｇ−Ｓｎ合金層が順次積層されためっき被膜を有していた。
【００４７】
以上により得られた供試材１〜４を用いて９０度曲げ試験を行った。曲げ試験が完了した後、屈曲部における外側の外観を観察した。その例を図６及び図７に示す。また、曲げ試験が完了した後、屈曲部の内側の断面を観察した。その例を図８及び図９に示す。
【００４８】
図６と図７との比較から理解できるように、母材上にＡｇ層及びＡｇ−Ｓｎ合金層が順次積層されている供試材１は、曲げ試験後のめっき被膜１２の割れ１２０が比較的小さかった（図６参照）。一方、母材とＡｇ−Ｓｎ合金層との間に比較的硬いＮｉ層等を有している供試材２は、供試材１に比べて曲げ試験後のめっき被膜５の割れ５０が大きかった（図７参照）。また、図には示さないが、供試材３及び４についても、供試材２と同様に、供試材１に比べて曲げ試験後のめっき被膜の割れが大きかった。
【００４９】
また、図８と図９との比較から理解できるように、供試材１は、曲げ試験後に母材１１とめっき被膜１２とが密着した状態を維持している（図８参照）。一方、供試材２は、曲げ試験後に母材５１からめっき被膜５が剥離した（図９参照）。また、図には示さないが、供試材３及び４についても、供試材２と同様に、曲げ試験後に母材からめっき被膜が剥離した。
【００５０】
以上の結果から、供試材１は優れた曲げ加工性を有していることが理解できる。供試材１は、例えば、突起状接点部２１を形成する際のプレス加工や、メス型端子２０１を形成する際の曲げ加工等の際にめっき被膜１２の割れや剥離を容易に抑制することができる。
【００５１】
（実験例２）
本例は、実験例１の供試材を用いて微摺動が加わった際の耐摩耗性を評価した例である。耐摩耗性の評価には、以下の手順により作成した可動試験片及び固定試験片を用いた。
【００５２】
＜可動試験片＞
供試材１、３及び４を長方形状に切断した。この切断片にプレス加工を施し、半径３ｍｍの半球状を呈するエンボス部を形成した。以上により可動試験片を作成した。なお、可動試験片は、実施例１における端子２（メス型端子２０１）の突起状接点部２１を模擬している。また、エンボス部の表面に配置されためっき被膜１２は割れていなかった。
【００５３】
＜固定試験片＞
供試材１、３、４及び純Ａｇ板を長方形状に切断し、平板状を呈する固定試験片を採取した。なお、固定試験片は、実施例２における相手端子３（オス型端子３０１）の平板状接点部３１を模擬した形状を有している。
【００５４】
＜耐摩耗性評価＞
可動試験片６と固定試験片７とを鉛直方向に重ね合わせ、固定試験片７の表面にエンボス部６１を当接させた（図１０参照）。この状態において、ピエゾアクチュエータにより可動試験片６に３Ｎの鉛直荷重を印加し、エンボス部６１を固定試験片７に押し付けた。この鉛直荷重を維持した状態で、可動試験片６を水平方向（図１０、矢印６０）に振動させた。また、可動試験片６を振動させている間、可動試験片６と固定試験片７との接触電気抵抗を測定した。なお、振動の周期は１Ｈｚとし、振幅２００μｍとした。
【００５５】
可動試験片６を２５００サイクル振動させた時点で試験を終了した。以上の試験を、可動試験片６と固定試験片７との組み合わせを表１に示すように変更して行った。なお、上記の試験は各々の組み合わせについて２回ずつ行った。各試験における接触電気抵抗の最大値を表１に示す。
【００５６】
【表１】
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【００５７】
表１より知られるように、可動試験片６を供試材１から構成し、固定試験片７を純Ａｇ板から構成した組み合わせＡは、接触電気抵抗の最大値が１ｍΩ以下となった。これに対し、可動試験片６を供試材３または４から構成し、固定試験片７を純Ａｇ板から構成した組み合わせＢ及びＣは、組み合わせＡに比べて接触電気抵抗の最大値が大きくなった。
【００５８】
なお、組み合わせＢは、可動試験片６及び固定試験片７の双方の表面に軟らかいＡｇが露出しているため、摺動時の摩擦係数が組み合わせＡに比べて大きくなると考えられる。それ故、組み合わせＢを採用した端子対は、組み合わせＡを採用した端子対に比べて端子挿入力が大きくなると考えられる。
【００５９】
可動試験片６及び固定試験片７の両方を同一の供試材から構成した組み合わせＤ〜Ｆは、接触電気抵抗の最大値が５ｍΩ以上となった。
【００６０】
以上の結果から、各端子の接点部の形状及び接点部表面に設けられた金属層の構成を上述のように特定した端子対は、微摺動に対する耐摩耗性が良好であり、長期間に亘って低い接触電気抵抗を維持できることが理解できる。
以下、参考形態の例を付記する。
［１］
母材と、該母材の少なくとも一部を覆うめっき被膜とを有する端子用金属板であって、
上記めっき被膜は、
上記母材上に積層された中間Ａｇ層と、
該中間Ａｇ層上に積層され、最表面に露出しているＡｇ−Ｓｎ合金層とを有している、端子用金属板。
［２］
上記中間Ａｇ層の厚みは上記Ａｇ−Ｓｎ合金層の厚みよりも薄い、［１］に記載の端子用金属板。
［３］
上記中間Ａｇ層の厚みは０．３μｍ以上である、［１］または［２］に記載の端子用金属板。
［４］
［１］〜［３］のいずれか１に記載の端子用金属板から構成された端子であって、
該端子は、相手端子に当接する突起状接点部を有しており、
上記めっき被膜は、少なくとも上記突起状接点部に配置されている、端子。
［５］
［４］に記載の端子と、該端子と嵌合する相手端子とを有する端子対であって、
上記相手端子は、上記端子の上記突起状接点部に当接する平板状接点部を有しており、
該平板状接点部は、最表面に露出している表面Ａｇ層を有している、端子対。
【符号の説明】
【００６１】
１  端子用金属板
１１  母材
１２  めっき被膜
１２１  Ａｇ層
１２２  Ａｇ−Ｓｎ合金層
２  端子
２１  突起状接点部
３  相手端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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