(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板上にスクリーン印刷にて印刷形成された抵抗体パターンを有する抵抗基板と、
前記抵抗体パターンが露出するように前記抵抗基板を保持した樹脂部材と、を備え、
前記抵抗基板には、集電体パターンと、円弧形状を有する前記抵抗体パターンの一端部に導通する第１電極パターンと、前記抵抗体パターンの他端部に導通する第２電極パターンと、が形成された回転型可変抵抗器用の抵抗基板一体型支持体の製造方法において、
母基板の一面側に、前記第１電極パターンと前記第２電極パターンを離間して形成する電極形成工程と、
前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンに積層される抵抗皮膜をベタ膜状に印刷形成する抵抗印刷工程と、
前記母基板に外形加工を行い、前記抵抗基板を構成する個片基板を得る外形加工工程と、
前記個片基板を前記樹脂部材に保持する一体化工程と、
前記抵抗皮膜にレーザを照射して前記抵抗皮膜の一部を除去し、前記抵抗皮膜が除去されてなる分離パターンによって少なくとも外周側と内周側とを挟まれた前記抵抗体パターンを得る分離工程と、を有し、
前記樹脂部材は、前記抵抗体パターン上を摺動する摺動子が設けられた回転部材の軸部を回転可能に支持する軸受け部を有し、
前記外形加工工程において、前記個片基板に前記軸部が挿通される貫通孔を形成する工程を含み、
前記分離工程における前記抵抗皮膜に対するレーザの照射は、前記一体化工程の後に、前記樹脂部材の一部を基準にして行われることを特徴とする抵抗基板一体型支持体の製造方法。
【請求項２】
前記分離工程において、前記軸受け部を基準として、前記分離パターンを形成すること
を特徴とする請求項１に記載の抵抗基板一体型支持体の製造方法。
【請求項３】
前記樹脂部材には、前記個片基板を収容可能な収容部が形成されており、
前記一体化工程において、前記個片基板を前記収容部内に圧入して、前記個片基板を前
記樹脂部材に一体化して保持することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の抵抗
基板一体型支持体の製造方法。
【請求項４】
前記一体化工程において、前記個片基板をインサート成形することによって、当該個片基板を前記樹脂部材に埋設するとともに、前記軸受け部を形成することを特徴とする請求項１または２に記載の抵抗基板一体型支持体の製造方法。
【請求項５】
前記絶縁基板は、ガラスエポキシ基板からなり、
前記電極形成工程の前に、前記ガラスエポキシ基板上に絶縁層を形成する絶縁層形成工程を有し、
前記電極形成工程において、前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンが前記絶縁層の上に形成され、
前記抵抗印刷工程において、前記抵抗皮膜が前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンを覆うように前記絶縁層上に印刷形成され、
前記分離工程において、前記分離パターンから前記絶縁層が露出されることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の抵抗基板一体型支持体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、抵抗基板一体型支持体及び該抵抗基板一体型支持体を用いた回転型可変抵抗器、該抵抗基板一体型支持体の製造方法に関し、特に、リニアリティ特性に優れた抵抗基板一体型支持体及び該抵抗基板一体型支持体を用いた回転型可変抵抗器、該抵抗基板一体型支持体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
可動する摺動子を抵抗体パターンに摺接させるタイプの可変抵抗器は、各種電子機器のボリュームやポジションセンサ等に用いられている。特に、摺動子が回転するタイプの回転型可変抵抗器は、その構造を簡単に構成できることから、広く利用されるようになってきた。
【０００３】
このような一般的な回転型可変抵抗器として、特許文献１（従来例１）に回転型可変抵抗器８００が開示されている。図２２は、従来例１の回転型可変抵抗器８００を示す分解斜視図である。
【０００４】
図２２に示す従来例１の回転型可変抵抗器８００は、印刷された抵抗体パターン８０２等が設けられた抵抗基板８０１と、係合部８０３ａを有して回転駆動される回転体８０３と、摺動子８０４が取り付けられた受け部材８０５と、受け部材８０５の一部を回転体８０３に圧着させているばねワッシャ８０６と、抵抗基板８０１の底面側に配置された取付板８０７と、受け部材８０５を覆うように配置されて取付板８０７を抵抗基板８０１に圧着させているカバー部材８０８と、抵抗基板８０１上に載置されて摺動子８０４及び受け部材８０５を包囲している環状枠８０９と、を備えて主に構成されている。そして、これら構成部品を用いて、抵抗体パターン８０２に対する摺動子８０４の初期位置が所望に位置になるように調整して、順次組み立てを行っている。なお、受け部材８０５と回転体８０３とは、ばねワッシャ８０６を介して一体化されている。
【０００５】
また、従来例１の回転型可変抵抗器８００とは少しタイプの違う回転型可変抵抗器が、特許文献２（従来例２）に可変抵抗器９００として開示されている。図２３は、従来例２の可変抵抗器９００を示す分解斜視図である。
【０００６】
図２３に示す従来例２の可変抵抗器９００は、スクリーン印刷等で形成された抵抗素子部９１２及び導電部９１３を有する抵抗基板９１１と、抵抗基板９１１を絶縁樹脂でインサート成形して形成された絶縁ケース９１５と、抵抗素子部９１２及び導電部９１３上を摺動する摺動子９０７と、円板状のフランジ部９１８Ｂ及び先が細径の軸部９１８Ｄを有した回転体９１８と、を備えて主に構成されている。そして、摺動子９０７をフランジ部９１８Ｂの下面に固定して、軸部９１８Ｄを絶縁ケース９１５の嵌合孔９１５Ａに挿通した後、その薄肉の先端部を絶縁ケース９１５の下面側でラッパ状にかしめて、回転可能に絶縁ケース９１５に取り付けている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−１３５５５８号
【特許文献２】特開２００７−１０３７７５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来例１及び従来例２のいずれも、抵抗体パターン８０２及び抵抗素子部９１２をスクリーン印刷等の印刷で形成しており、このような独立パターンの印刷では、その膜厚が不均一になり易いという課題があった。このスクリーン印刷における独立パターンの膜厚の不均一の問題は、印刷箇所におけるスキージと印刷マスクとの摩擦抵抗（摩擦係数）の相違がその要因の１つと考えられる。例えば、パターンが存在しない位置（独立パターンの外周部の一部）では、印刷マスクの摩擦抵抗が低い一方、パターンが存在する位置では、摩擦抵抗が存在しない位置よりも高くなることが想定される。このように摩擦抵抗が変動する場合、印刷マスクに接触するスキージは、その接触角度を変更しながら移動する。このため、摩擦抵抗が低い場合には、その接触角度が相対的に大きくなる一方、摩擦抵抗が高い場合には、その接触角度が相対的に小さくなることが推測される。これらの接触角度の変化に伴って、独立パターンの印刷開始位置と終了位置では、材料の供給量が変化し、その膜厚が不均一になると考えられる。
【０００９】
このようにして、パターン（抵抗体パターン８０２及び抵抗素子部９１２）の膜厚が不均一になると、このパターンから得られる出力信号のリニアリティ特性が低下するという課題があった。この課題は、回転型可変抵抗器を回転型の位置センサとして用いる場合に、より顕在化してきた。
【００１０】
本発明は、上述した課題を解決するもので、出力信号のリニアリティの特性（精度）を向上できる抵抗基板一体型支持体及び該抵抗基板一体型支持体を用いた回転型可変抵抗器、該抵抗基板一体型支持体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この課題を解決するために、本発明の抵抗基板一体型支持体は、絶縁基板上にスクリーン印刷にて印刷形成された抵抗体パターンを有する抵抗基板と、前記抵抗体パターンが露出するように前記抵抗基板を保持した樹脂部材と、を備え、前記抵抗基板には、集電体パターンと、円弧形状を有する前記抵抗体パターンの一端部に導通する第１電極パターンと、前記抵抗体パターンの他端部に導通する第２電極パターンと、が形成された回転型可変抵抗器用の抵抗基板一体型支持体において、前記抵抗基板には、前記抵抗体パターンの周囲に当該抵抗体パターンと同じ抵抗皮膜の構成で同時に形成された抵抗体層を有し、前記抵抗体パターンと前記抵抗体層との間には、前記抵抗皮膜が除去されてなる分離パターンが形成され、前記抵抗体パターンと前記抵抗体層とが絶縁されていることを特徴としている。
【００１２】
これによれば、本発明の抵抗基板一体型支持体は、絶縁基板上に抵抗体パターン及び抵抗体層となる抵抗皮膜を同時にベタ膜状でスクリーン印刷し、両者を分離することにより、円弧形状を有する独立した抵抗体パターンを形成することができる。このため、単独に印刷して形成した従来のパターンと比較して、抵抗体パターンの膜厚をほぼ均一に形成することができる。このことにより、抵抗体パターンから得られる出力信号のリニアリティ特性を向上させることができる。
【００１３】
また、本発明の抵抗基板一体型支持体は、前記分離パターンが前記抵抗皮膜がレーザ照射により除去されて形成されたものであることを特徴としている。
【００１４】
これによれば、他の物理的な方法で抵抗皮膜を除去する（例えば削り取る）場合と比較して、分離された抵抗体パターンのエッジを、凹凸が少なく滑らかに形成することが可能となる。このことにより、抵抗体パターンのパターン精度が向上され、抵抗体パターンから得られる出力信号のリニアリティ特性をより向上させることができる。
【００１５】
また、本発明の抵抗基板一体型支持体は、前記絶縁基板がガラスエポキシ基板からなり、該ガラスエポキシ基板上には、絶縁層が形成されており、前記絶縁層上には、前記抵抗体パターン及び前記抵抗体層が積層され、前記分離パターンから前記絶縁層が露出していることを特徴としている。
【００１６】
これによれば、この抵抗基板一体型支持体が車載用の高温環境下で用いられるセンサ等に適用される場合においても、充分な耐熱性能を有しており、良好な出力信号のリニアリティ特性を得ることができる。一方、レーザ加工の悪影響を受けるガラスエポキシ基板を用いたとしても、抵抗体パターン及び抵抗体層と絶縁基板との間に絶縁層が形成されているので、レーザ加工により抵抗皮膜の除去が可能となり、円弧形状を有する抵抗体パターンの形状を得ることができる。このことにより、絶縁基板としてガラスエポキシ基板を用いた場合でも、出力信号のリニアリティ特性が向上した抵抗基板一体型支持体を確実に得ることができる。
【００１７】
また、本発明の抵抗基板一体型支持体は、前記集電体パターンが前記抵抗体パターンの内周側に形成され、前記集電体パターンの上には、前記抵抗体パターンと同じ材料からなるオーバーコート層が当該集電体パターンを覆うように形成されており、前記オーバーコート層が前記抵抗体層の一部を構成していることを特徴としている。
【００１８】
これによれば、抵抗体パターンと集電体パターンとを近づけて設けることができる。このことにより、抵抗体層を設けることに伴って抵抗基板が大きくなるのを抑制することができる。
【００１９】
また、本発明の抵抗基板一体型支持体は、前記樹脂部材が、前記抵抗基板を収容可能な収容部と、前記抵抗体パターン上を摺動する摺動子が設けられた回転部材の軸部を回転可能に支持する軸受け部と、を有し、前記抵抗基板は、前記軸部が挿通される貫通孔が設けられるとともに、前記樹脂部材に圧入されて前記収容部内に保持されていることを特徴としている。
【００２０】
これによれば、抵抗基板の抵抗体パターンと回転部材側の摺動子との相対的な位置精度を確保することが可能となる。このことにより、抵抗体パターンから得られる出力信号のリニアリティ特性をより一層向上させることができる。
【００２１】
上述した課題を解決するために、本発明の回転型可変抵抗器は、上述したいずれかの態様の抵抗基板一体型支持体と、抵抗体パターン上を円弧状に摺動する摺動子と、を具備することを特徴としている。
【００２２】
これによれば、上述したいずれかの態様の抵抗基板一体型支持体を備えることから、抵抗体パターンから得られる出力信号のリニアリティ特性が向上した回転型可変抵抗器を提供することができる。
【００２３】
上述した課題を解決するために、本発明の抵抗基板一体型支持体の製造方法は、絶縁基板上にスクリーン印刷にて印刷形成された抵抗体パターンを有する抵抗基板と、前記抵抗体パターンが露出するように前記抵抗基板を保持した樹脂部材と、を備え、前記抵抗基板には、集電体パターンと、円弧形状を有する前記抵抗体パターンの一端部に導通する第１電極パターンと、前記抵抗体パターンの他端部に導通する第２電極パターンと、が形成された回転型可変抵抗器用の抵抗基板一体型支持体の製造方法において、母基板の一面側に、前記第１電極パターンと前記第２電極パターンを離間して形成する電極形成工程と、前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンに積層される抵抗皮膜をベタ膜状に印刷形成する抵抗印刷工程と、前記母基板に外形加工を行い、前記抵抗基板を構成する個片基板を得る外形加工工程と、前記個片基板を前記樹脂部材に保持する一体化工程と、前記抵抗皮膜にレーザを照射して前記抵抗皮膜の一部を除去し、前記抵抗皮膜が除去されてなる分離パターンによって少なくとも外周側と内周側とを挟まれた前記抵抗体パターンを得る分離工程と、を有することを特徴としている。
【００２４】
これによれば、ベタ膜状に印刷形成された抵抗皮膜から円弧形状を有する独立した抵抗体パターンを得ることができるので、単独に印刷して形成した従来のパターンと比較して、抵抗体パターンの膜厚をほぼ均一に形成することができる。このことにより、抵抗体パターンから得られる出力信号のリニアリティ特性が向上した抵抗基板一体型支持体を作製することができる。
【００２５】
また、本発明の抵抗基板一体型支持体の製造方法は、前記樹脂部材が、前記抵抗体パターン上を摺動する摺動子が設けられた回転部材の軸部を回転可能に支持する軸受け部を有し、前記外形加工工程において、前記個片基板に前記軸部が挿通される貫通孔を形成する工程を含み、前記分離工程における前記抵抗皮膜に対するレーザの照射が、前記一体化工程の後に、前記樹脂部材の一部を基準にして行われることを特徴としている。
【００２６】
これによれば、樹脂部材の一部を基準にしてレーザを抵抗皮膜に照射することが可能となり、樹脂部材と抵抗体パターンとの相対的な位置精度を確保することができる。このため、回転部材を抵抗基板一体型支持体に組み付けるだけで、抵抗体パターンと摺動子との相対的な位置精度を確保することができる。このことにより、抵抗体パターンから得られる出力信号のリニアリティ特性が向上した抵抗基板一体型支持体を容易に作製することができる。
【００２７】
また、本発明の抵抗基板一体型支持体の製造方法は、前記分離工程において、前記軸受け部を基準として、前記分離パターンを形成することを特徴としている。
【００２８】
これによれば、摺動子が設けられた回転部材を回転可能に支持する軸受け部を基準として、分離パターンを形成するので、分離パターンによって画成される（外周側と内周側とが定められる）抵抗体パターンの軸受け部に対する精度を一層向上させることができる。このため、摺動子が設けられた回転部材の軸部を軸受け部が支持しているので、抵抗体パターンと摺動子との相対的な位置精度を更に向上させることができる。このことにより、抵抗体パターンから得られる出力信号のリニアリティ特性が向上した抵抗基板一体型支持体を容易に作製することができる。
【００２９】
また、本発明の抵抗基板一体型支持体の製造方法は、前記樹脂部材には、前記個片基板を収容可能な収容部が形成されており、前記一体化工程において、前記個片基板を前記収容部内に圧入して、前記個片基板を前記樹脂部材に一体化して保持することを特徴としている。
【００３０】
これによれば、一体化工程において、個片基板を収容部内に圧入するだけで、個片基板を樹脂部材に一体化して保持することができる。このことにより、簡易な工程となるので、抵抗基板一体型支持体を容易に作製することができる。
【００３１】
また、本発明の抵抗基板一体型支持体の製造方法は、前記一体化工程において、前記個片基板をインサート成形することによって、当該個片基板を前記樹脂部材に埋設するとともに、前記軸受け部を形成することを特徴としている。
【００３２】
これによれば、一体化工程において、個片基板のインサート成形と軸受け部の形成を行っているので、確実に抵抗基板を樹脂部材に保持することができるとともに、樹脂部材に軸受け部を容易に形成することもできる。
【００３３】
また、本発明の抵抗基板一体型支持体の製造方法は、前記絶縁基板がガラスエポキシ基板からなり、前記電極形成工程の前に、前記ガラスエポキシ基板上に絶縁層を形成する絶縁層形成工程を有し、前記電極形成工程において、前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンが前記絶縁層の上に形成され、前記抵抗印刷工程において、前記抵抗皮膜が前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンを覆うように前記絶縁層上に印刷形成され、前記分離工程において、前記分離パターンから前記絶縁層が露出されることを特徴としている。
【００３４】
これによれば、レーザ加工の悪影響を受けるガラスエポキシ基板を用いたとしても、レーザ加工により抵抗皮膜の除去が可能となり、円弧形状を有する抵抗体パターンの形状を作製することができる。このことにより、絶縁基板として、ガラスエポキシ基板を用いた場合でも、出力信号のリニアリティ特性が向上した抵抗基板一体型支持体を確実に作製することができる。
【発明の効果】
【００３５】
本発明の抵抗基板一体型支持体は、絶縁基板上に抵抗体パターン及び抵抗体層となる抵抗皮膜を同時にベタ膜状でスクリーン印刷し、両者を分離することにより、円弧形状を有する独立した抵抗体パターンを形成することができる。このため、単独に印刷して形成した従来のパターンと比較して、抵抗体パターンの膜厚をほぼ均一に形成することができる。このことにより、抵抗体パターンから得られる出力信号のリニアリティ特性を向上させることができる。
【００３６】
また、本発明の回転型可変抵抗器は、上述したいずれかの態様の抵抗基板一体型支持体を備えることから、抵抗体パターンから得られる出力信号のリニアリティ特性が向上している。
【００３７】
また、本発明の抵抗基板一体型支持体の製造方法は、ベタ膜状に印刷形成された抵抗皮膜から円弧形状を有する独立した抵抗体パターンを得ることができるので、単独に印刷して形成した従来のパターンと比較して、抵抗体パターンの膜厚をほぼ均一に形成することができる。このことにより、抵抗体パターンから得られる出力信号のリニアリティ特性が向上した抵抗基板一体型支持体を作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の第１実施形態の回転型可変抵抗器の斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態の回転型可変抵抗器を説明する図であって、図２（ａ）は、図１に示すＺ１側から見た上面図であり、図２（ｂ）は、図１に示すＸ１側から見た側面図である。
【図３】本発明の第１実施形態の抵抗基板一体型支持体を用いた回転型可変抵抗器の分解斜視図である。
【図４】本発明の第１実施形態の抵抗基板一体型支持体を用いた回転型可変抵抗器の分解側面図である。
【図５】本発明の第１実施形態の回転型可変抵抗器を説明する図であって、図３に示すＺ２側から見た摺動子と回転部材の斜視図である。
【図６】本発明の第１実施形態の抵抗基板一体型支持体の上面図である。
【図７】本発明の第１実施形態の抵抗基板一体型支持体を説明する図であって、抵抗基板の上面図である。
【図８】本発明の第１実施形態の抵抗基板一体型支持体を説明する図であって、図８（ａ）は、図７に示すＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線における断面図であり、図８（ｂ）は、図７に示すＩＸ−ＩＸ線における断面図である。
【図９】本発明の第１実施形態の抵抗基板一体型支持体を説明する図であって、樹脂部材の上面図である。
【図１０】本発明の第１実施形態に係わる抵抗基板一体型支持体の製造方法における工程Ａ１を説明する説明図である。
【図１１】本発明の第１実施形態に係わる抵抗基板一体型支持体の製造方法を説明する図であって、図１０の工程Ａ１に続く工程Ａ２の説明図である。
【図１２】本発明の第１実施形態に係わる抵抗基板一体型支持体の分離工程を説明する図であって、図１２（ａ）は、図７に示すＺ部に対応した部分におけるレーザ加工後の顕微鏡写真であって、図１２（ｂ）は、その模式図である。
【図１３】本発明の第２実施形態の回転型可変抵抗器を説明する図であって、図１３（ａ）は、上面図であり、図１３（ｂ）は、側面図である。
【図１４】本発明の第２実施形態の抵抗基板一体型支持体を用いた回転型可変抵抗器の分解斜視図である。
【図１５】本発明の第２実施形態の抵抗基板一体型支持体を用いた回転型可変抵抗器の分解側面図である。
【図１６】本発明の第２実施形態の抵抗基板一体型支持体の上面図である。
【図１７】本発明の第２実施形態の抵抗基板一体型支持体を説明する図であって、抵抗基板の上面図である。
【図１８】本発明の第２実施形態の抵抗基板一体型支持体を説明する図であって、図１８（ａ）は、図１７に示すＸＶ−ＸＶ線における断面図であり、図１８（ｂ）は、図１７に示すＸＸ−ＸＸ線における断面図である。
【図１９】本発明の第２実施形態に係わる抵抗基板一体型支持体の製造方法における工程Ｂ１を説明する説明図である。
【図２０】本発明の第２実施形態に係わる抵抗基板一体型支持体の製造方法を説明する図であって、図１９の工程Ｂ１に続く工程Ｂ２の説明図である。
【図２１】本発明の第１実施形態に係わる抵抗基板一体型支持体の製造方法と比較した比較例を説明する図であって、図２１（ａ）は、図１２（ａ）と比較した顕微鏡写真であって、図２１（ｂ）は、図１２（ｂ）と比較した模式図である。
【図２２】従来例１の回転型可変抵抗器を示す分解斜視図である。
【図２３】従来例２の可変抵抗器を示す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００４０】
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態の回転型可変抵抗器ＫＴ０１の斜視図である。図２は、本発明の第１実施形態の回転型可変抵抗器ＫＴ０１を説明する図であって、図２（ａ）は、図１に示すＺ１側から見た上面図であり、図２（ｂ）は、図１に示すＸ１側から見た側面図である。図３は、本発明の第１実施形態の抵抗基板一体型支持体１１０を用いた回転型可変抵抗器ＫＴ０１の分解斜視図である。図４は、本発明の第１実施形態の抵抗基板一体型支持体１１０を用いた回転型可変抵抗器ＫＴ０１の分解側面図である。図５は、図３に示すＺ２側から見た摺動子１５０と回転部材１６０の斜視図である。なお、図４及び図５においては、説明の便宜上、軸部６３の先端側が変形した状態で示している。
【００４１】
本発明の第１実施形態の回転型可変抵抗器ＫＴ０１は、図１及び図２に示すような円柱形状の外観を呈し、図３及び図４に示すように、抵抗基板一体型支持体１１０と、抵抗基板１１の抵抗体パターンＲＰ２（後述する図７を参照）上を円弧状に摺動する摺動子１５０と、摺動子１５０が設けられた回転部材１６０と、から構成されている。そして、操作者の回転操作を受けて、図示しない操作軸と連動して回転部材１６０が回転し、回転部材１６０の回転に伴って摺動子１５０が回転するようになっている。
【００４２】
先ず、回転型可変抵抗器ＫＴ０１の摺動子１５０は、弾性を有する金属板に打ち抜き加工及び折り曲げ加工を施してリング形状に形成され、図３及び図５に示すように、半円環形状の２つの第１摺動腕部５１と、半円環形状の２つの第２摺動腕部５２と、第１摺動腕部５１と第２摺動腕部５２とを連結する２つの連結部５４と、から構成されている。そして、回転型可変抵抗器ＫＴ０１が組み立てられた際には、図５に示すように、摺動子１５０は、連結部５４に設けられた２つの貫通穴５４ｈと回転部材１６０の２つの固定部６４とが係合して、回転部材１６０に保持される。これにより、回転部材１６０の回転に伴って、摺動子１５０が回転するようになる。
【００４３】
また、摺動子１５０の第１摺動腕部５１には、下方側（図４に示すＺ２側）に突出した摺動部５１ａが設けられているとともに、摺動子１５０の第２摺動腕部５２には、下方側に突出した摺動部５２ｂが設けられている。この摺動部５１ａ及び摺動部５２ｂは、抵抗基板一体型支持体１１０の抵抗基板１１と対向して配設され、抵抗基板１１の表面に当接するように構成されている。
【００４４】
次に、回転型可変抵抗器ＫＴ０１の回転部材１６０は、ＡＢＳ(acrylonitrile butadiene styrene）樹脂等の合成樹脂を射出成形して作製されており、図４及び図５に示すように、円盤形状の基体部６２と、基体部６２の下面中央に設けられた円筒形状の軸部６３と、基体部６２の下面に突出して設けられた２つの固定部６４と、を備えて構成されている。
【００４５】
また、図１及び図３に示すように、基体部６２の中央部には、非円形形状（半欠け円形状）の穴部６２ｈが設けられており、この穴部６２ｈに前述した操作軸（図示していない）が挿通されて係合され、操作者による回転操作に連動して回転部材１６０が回転可能となっている。この際には、操作軸の回転中心軸と回転部材１６０の回転中心軸（穴部６２ｈの円中心軸）とが一致するように構成している。また、回転部材１６０の回転中心軸と軸部６３の外周中心軸とも一致するように構成している。
【００４６】
また、前述したように、摺動子１５０の２つの貫通穴５４ｈに回転部材１６０の２つの固定部６４が圧入され、摺動子１５０が回転部材１６０に保持されるようになっている。そして、回転型可変抵抗器ＫＴ０１が組み立てられた際には、摺動子１５０の摺動部５１ａ及び摺動部５２ｂが抵抗基板１１の表面に当接し、摺動子１５０の第１摺動腕部５１及び第２摺動腕部５２が有する弾力により、摺動部５１ａ及び摺動部５２ｂが僅かに上方側（図４に示すＺ１側）に持ち上げられた状態で抵抗基板１１を付勢し、回転部材１６０が抵抗基板一体型支持体１１０に回転可能に取り付けられる。なお、摺動部５１ａ及び摺動部５２ｂは、回転中心軸（軸部６３の外周中心軸でもある）に対して、同心円上に配設されるように構成されている。
【００４７】
次に、本発明の第１実施形態の抵抗基板一体型支持体１１０について説明する。図６は、本発明の第１実施形態の抵抗基板一体型支持体１１０の上面図である。図７は、抵抗基板１１の上面図である。なお、図６及び図７では、説明を分かり易くするため、集電体パターンＳＰ３、第１電極パターンＥ１４及び第２電極パターンＥ２４を破線で示している。図８（ａ）は、図７に示すＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線における断面図であり、図８（ｂ）は、図７に示すＩＸ−ＩＸ線における断面図である。
【００４８】
回転型可変抵抗器ＫＴ０１に用いられる抵抗基板一体型支持体１１０は、図６に示すように、円弧形状の抵抗体パターンＲＰ２を有する抵抗基板１１と、抵抗体パターンＲＰ２が露出するように抵抗基板１１を保持した樹脂部材１７と、を備えて構成される。そして、抵抗基板１１が樹脂部材１７に圧入されて保持されている。また、抵抗基板一体型支持体１１０は、他に、抵抗体パターンＲＰ２から出力信号を取り出すための３つの端子１８（１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃ）を備えている。
【００４９】
先ず、抵抗基板一体型支持体１１０の抵抗基板１１は、絶縁基板１９（図８を参照）をベース材にして、図７に示すように、平面視して、円形形状の基部１１ｓと、基部１１ｓの下方側（図７に示すＹ２側）に形成された矩形の端子部１１ｔと、から構成されている。
【００５０】
抵抗基板１１の基部１１ｓには、図７に示すように、平面視して、円形形状の側方両端側（図７に示すＸ方向側）に矩形の切欠き部１１ｋが２つ形成されているとともに、回転部材１６０の軸部６３が挿通される円形形状の貫通孔１１ｈが設けられている。また、抵抗基板１１の端子部１１ｔには、図７に示すように、３つの貫通穴（１１ａ、１１ｂ、１１ｃ）も設けられている。なお、基部１１ｓの外周中心軸と貫通孔１１ｈの孔中心軸とは一致して構成されている。
【００５１】
また、抵抗基板１１の一面側には、図８に示すように、絶縁基板１９上に複数の層が形成されており、この複数の層として、図７に示すように、摺動子１５０（摺動部５１ａ）が円弧状に摺動する抵抗体パターンＲＰ２と、抵抗体パターンＲＰ２の外周側及び内周側に位置する周囲に形成された抵抗体層ＲＳ２と、抵抗体パターンＲＰ２の内周側に形成された集電体パターンＳＰ３と、抵抗体パターンＲＰ２の一端部ＲＰ２ａに導通する第１電極パターンＥ１４と、抵抗体パターンＲＰ２の他端部ＲＰ２ｚに導通する第２電極パターンＥ２４と、を備えている。そして、これらの層の全ては、スクリーン印刷にて印刷形成されたものである。
【００５２】
先ず、抵抗基板１１に形成された抵抗体パターンＲＰ２と抵抗体層ＲＳ２とは、同じ抵抗皮膜の構成でしかもベタ膜状で、同時に印刷形成されたものである。そして、抵抗体パターンＲＰ２は、後述するように分離されて、円弧形状のパターンに形成され、この抵抗体パターンＲＰ２上を摺動子１５０の摺動部５１ａが円弧状に摺動するようになる。このため、円弧形状の独立したパターンを単独に印刷して形成した従来のパターン（抵抗体パターン８０２及び抵抗素子部９１２）と比較して、抵抗体パターンＲＰ２の膜厚をほぼ均一に形成することができる。このことにより、抵抗体パターンＲＰ２から得られる出力信号のリニアリティ特性を向上させることができる。なお、抵抗体パターンＲＰ２及び抵抗体層ＲＳ２の元となる抵抗皮膜は、フェノール樹脂等のバインダ中にカーボン粉が分散した皮膜である。
【００５３】
また、抵抗体パターンＲＰ２と抵抗体層ＲＳ２との間には、図７及び図８に示すように、空間で構成される分離パターンＤＰ５が形成されており、この分離パターンＤＰ５により、抵抗体パターンＲＰ２と抵抗体層ＲＳ２とが絶縁されている。この分離パターンＤＰ５は、抵抗体パターンＲＰ２及び抵抗体層ＲＳ２となる抵抗皮膜を予め作製しておいて、この抵抗皮膜にレーザ照射することにより、抵抗皮膜の一部が除去されて形成されたものである。これにより、他の物理的な方法で除去する（例えば削り取る）場合と比較して、分離された抵抗体パターンＲＰ２のエッジを凹凸が少なく滑らかに形成することが可能となる。なお、後述するように、抵抗基板１１へのレーザ照射は、抵抗基板１１が樹脂部材１７に一体化された状態で行われる。すなわち、レーザ照射は、抵抗基板１１を保持した樹脂部材１７の一部である軸受け部Ｊ１７（詳細には、貫通孔Ｊ１７ｈの中心）を照射位置基準として行われており、分離されて形成された抵抗体パターンＲＰ２は、貫通孔Ｊ１７ｈの孔中心軸を基準として形成されている。
【００５４】
また、本発明の第１実施形態では、図８に示すように、合成樹脂からなる絶縁層Ｒ１６が絶縁基板１９上の表面に先ずスクリーン印刷にて印刷形成されている。このベタ膜状の絶縁層Ｒ１６上に、前述した抵抗体パターンＲＰ２、抵抗体層ＲＳ２、集電体パターンＳＰ３、第１電極パターンＥ１４（図８には図示していない）及び第２電極パターンＥ２４がそれぞれ積層されている。
【００５５】
また、抵抗基板１１に形成された絶縁層Ｒ１６は、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂の皮膜で好適に構成されている。例えば熱硬化性樹脂としてフェノール樹脂を用いた場合には、印刷後の加熱処理に応じて硬化する際に水分が発生し得る。このような水分の発生は、皮膜の表面に微小な凹凸の発生の原因となり、絶縁層Ｒ１６上に形成された各層に悪影響を及ぼし得る。これに対し、本発明の第１実施形態では、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いているので、このような水分の発生を防止でき、凹凸の少ない表面の皮膜を得ることが可能となる。このことにより、抵抗基板１１を用いた回転型可変抵抗器ＫＴ０１における出力特性に好影響を及ぼすことができる。
【００５６】
また、抵抗皮膜にレーザ照射して形成された分離パターンＤＰ５の下方（絶縁基板１９側）に位置する絶縁層Ｒ１６は、図８に示すように、その一部が削れており、図７に示すように、平面視して、分離パターンＤＰ５から露出している。これは、レーザが照射されて絶縁層Ｒ１６に達し加熱されたとしても、熱硬化性樹脂である絶縁層Ｒ１６が軟化することがないので、レーザが絶縁基板１９に到達するのを防止できている結果である。
【００５７】
次に、抵抗基板１１に形成された集電体パターンＳＰ３は、図６に示すように、抵抗体パターンＲＰ２の内周側に設けられており、円環状の円環部分と円環部分の下方（図６に示すＹ２方向）から延設した矩形の短冊状部分とで、パターン形状を形成している。そして、集電体パターンＳＰ３の円環部分上を摺動子１５０の摺動部５２ｂが円弧状に摺動するようになる。また、端子１８Ｂの円筒部１８ｓ（図３を参照）が抵抗基板１１の貫通穴１１ｂに挿入されてかしめ等の手段によって固定されるので、集電体パターンＳＰ３は短冊状部分で端子１８Ｂと導通している。
【００５８】
また、集電体パターンＳＰ３の上には、図７及び図８に示すように、抵抗体パターンＲＰ２と同じ材料からなるオーバーコート層ＣＲ２が集電体パターンＳＰ３を覆うように形成されている。このオーバーコート層ＣＲ２は、抵抗体パターンＲＰ２及び抵抗体層ＲＳ２となる抵抗皮膜から作製されており、抵抗体層ＲＳ２の一部を構成している。これにより、抵抗体パターンＲＰ２と集電体パターンＳＰ３とを近づけて設けることができる。このことにより、抵抗体層ＲＳ２を設けることに伴って抵抗基板１１が大きくなるのを抑制することができる。なお、このように集電体パターンＳＰ３の上には、オーバーコート層ＣＲ２が設けられているので、摺動子１５０の摺動部５２ｂは、集電体パターンＳＰ３上に位置するオーバーコート層ＣＲ２と接して摺動するものとなっている。
【００５９】
次に、抵抗基板１１に形成された第１電極パターンＥ１４及び第２電極パターンＥ２４は、図６及び図７に示すように、集電体パターンＳＰ３の外周側に設けられており、抵抗体パターンＲＰ２と同じ円周上に設けられた円弧部分と円弧部分の一端から下方（図６に示すＹ２方向）に延設した矩形の短冊状部分とで、パターン形状を形成している。
【００６０】
また、第１電極パターンＥ１４は、抵抗体パターンＲＰ２の一端部ＲＰ２ａに導通しているとともに、抵抗基板１１の貫通穴１１ａに挿入されて固定された端子１８Ａに導通している。また、第２電極パターンＥ２４は、抵抗体パターンＲＰ２の他端部ＲＰ２ｚに導通しているとともに、抵抗基板１１の貫通穴１１ｃに挿入されて固定された端子１８Ｃに導通している。なお、集電体パターンＳＰ３、第１電極パターンＥ１４及び第２電極パターンＥ２４は、フェノール樹脂等のバインダ中に銀粉が分散した皮膜であり、スクリーン印刷にて、同時に形成されている。
【００６１】
また、第１電極パターンＥ１４及び第２電極パターンＥ２４には、図７及び図８（ｂ）に示すように、集電体パターンＳＰ３と同様にして、抵抗体層ＲＳ２と同じ材料からなるオーバーコート層ＣＲ２が第１電極パターンＥ１４及び第２電極パターンＥ２４を覆うように形成されている。このようにして、集電体パターンＳＰ３、第１電極パターンＥ１４及び第２電極パターンＥ２４にオーバーコート層ＣＲ２が設けられているので、銀の硫化や銀マイグレーション（銀移行）等を防止することができる。
【００６２】
最後に、抵抗基板１１の絶縁基板１９は、ガラスエポキシ基板を用いている。これにより、この抵抗基板一体型支持体１１０が車載用の高温環境下で用いられるセンサ等に適用される場合においても、充分な耐熱性能を有しており、良好な出力信号のリニアリティ特性を得ることができる。なお、絶縁基板１９には、紙フェノール基板を用いることもできる。
【００６３】
また、前述したように、抵抗体パターンＲＰ２及び抵抗体層ＲＳ２と絶縁基板１９との間に絶縁層Ｒ１６が形成されているので、詳細は後述するが、絶縁基板１９にレーザ加工の悪影響を受けるガラスエポキシ基板を用いたとしても、レーザ加工により抵抗皮膜の除去が可能となり、円弧形状を有する抵抗体パターンＲＰ２の形状を得ることができる。
【００６４】
次に、抵抗基板一体型支持体１１０の樹脂部材１７について、簡単に説明する。図９は、樹脂部材１７の上面図である。樹脂部材１７は、ＡＢＳ樹脂等の合成樹脂を射出成形して円形形状の箱状に作製されており、図３及び図９に示すように、円盤形状の底部Ｂ１７と、底部Ｂ１７の外周から上方（図３に示すＺ１方向）に延設されたリング状の壁部Ｗ１７と、底部Ｂ１７の中央部分を貫いて形成された円筒形状の軸受け部Ｊ１７と、から構成されている。そして、図９に示すように、底部Ｂ１７の上方面Ｂ１７ｐと壁部Ｗ１７の内周面Ｗ１７ｐと軸受け部Ｊ１７の外周面Ｊ１７ｐとで構成された空間である収容部１７ｓが形成され、この収容部１７ｓに抵抗基板１１が収容される。また、軸受け部Ｊ１７の中央を貫く円柱形状の貫通孔Ｊ１７ｈの孔中心軸は、内周面Ｗ１７ｐの内周中心軸及び外周面Ｊ１７ｐの外周中心軸と一致している。
【００６５】
また、図３に示すように、樹脂部材１７の底部Ｂ１７には、上方に向けて延設された３つの凸部Ｂ１７ｔが設けられており、抵抗基板一体型支持体１１０が組み立てられた際には、この凸部Ｂ１７ｔのそれぞれが、端子１８（１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃ）の円筒部１８ｓの円筒空洞にそれぞれに挿入され、凸部Ｂ１７ｔと端子１８とが係合される。
【００６６】
また、樹脂部材１７の壁部Ｗ１７には、収容部１７ｓ内に向けて延設された突設部Ｗ１７ｔが２つ設けられている。そして、抵抗基板一体型支持体１１０が組み立てられた際には、抵抗基板１１が収容部１７ｓ内に圧入され、図６に示すように、壁部Ｗ１７の突設部Ｗ１７ｔと抵抗基板１１の切欠き部１１ｋとが強嵌合される。これにより、抵抗基板１１の回転方向の位置決めが行われる。また、抵抗基板１１の樹脂部材１７への圧入は、抵抗基板１１の基部１１ｓの外周と樹脂部材１７の壁部Ｗ１７の内周面Ｗ１７ｐとを強嵌合して行われる。これにより、基部１１ｓの外周中心軸（抵抗基板１１の貫通孔１１ｈの孔中心軸でもある）と樹脂部材１７の内周面Ｗ１７ｐの内周中心軸（樹脂部材１７の貫通孔Ｊ１７ｈの孔中心軸でもある）とを一致させることができる。そして、抵抗基板１１の抵抗体パターンＲＰ２は、樹脂部材１７の貫通孔Ｊ１７ｈの孔中心軸を基準として形成されている。なお、抵抗基板一体型支持体１１０が組み立てられた際には、抵抗基板１１の貫通孔１１ｈに、樹脂部材１７の軸受け部Ｊ１７が挿入されている。
【００６７】
また、回転型可変抵抗器ＫＴ０１が組み立てられた際には、回転部材１６０の軸部６３が樹脂部材１７の軸受け部Ｊ１７の貫通孔Ｊ１７ｈに挿入されて、軸受け部Ｊ１７は、軸部６３を回転可能に支持している。この際には、軸受け部Ｊ１７の貫通孔Ｊ１７ｈの孔中心軸と回転部材１６０の軸部６３の外周中心軸とが一致するようになる。これにより、貫通孔Ｊ１７ｈの孔中心軸を基準として形成されている抵抗体パターンＲＰ２と、軸部６３の外周中心軸を基準として配設されている摺動子１５０の摺動部５１ａ及び摺動部５２ｂと、の相対的な位置精度が確保されている。このことにより、抵抗体パターンＲＰ２から得られる出力信号のリニアリティ特性をより向上させることができる。
【００６８】
以上のように構成された本発明の第１実施形態の抵抗基板一体型支持体１１０及び抵抗基板一体型支持体１１０を用いた回転型可変抵抗器ＫＴ０１における、効果について、以下に纏めて説明する。
【００６９】
本発明の第１実施形態の抵抗基板一体型支持体１１０は、絶縁基板１９上に抵抗体パターンＲＰ２及び抵抗体層ＲＳ２となる抵抗皮膜を同時にベタ膜状でスクリーン印刷し、両者を分離することにより、円弧形状を有する独立した抵抗体パターンＲＰ２を形成することができる。このため、単独に印刷して形成した従来のパターン（抵抗体パターン８０２及び抵抗素子部９１２）と比較して、抵抗体パターンＲＰ２の膜厚をほぼ均一に形成することができる。このことにより、抵抗体パターンＲＰ２から得られる出力信号のリニアリティ特性を向上させることができる。
【００７０】
また、分離パターンＤＰ５がレーザ照射により抵抗皮膜が除去されて形成されたものであるので、他の物理的な方法で除去する（例えば削り取る）場合と比較して、分離された抵抗体パターンＲＰ２のエッジを凹凸が少なく滑らかに形成することが可能となる。このことにより、抵抗体パターンＲＰ２のパターン精度が向上され、抵抗体パターンＲＰ２から得られる出力信号のリニアリティ特性をより向上させることができる。
【００７１】
また、絶縁基板１９がガラスエポキシ基板なので、この抵抗基板一体型支持体１１０が車載用の高温環境下で用いられるセンサ等に適用される場合においても、充分な耐熱性能を有しており、良好な出力信号のリニアリティ特性を得ることができる。一方、レーザ加工の悪影響を受けるガラスエポキシ基板を用いたとしても、抵抗体パターンＲＰ２及び抵抗体層ＲＳ２と絶縁基板１９との間に絶縁層Ｒ１６が形成されているので、レーザ加工により抵抗皮膜の除去が可能となり、円弧形状を有する抵抗体パターンＲＰ２の形状を得ることができる。このことにより、絶縁基板１９としてガラスエポキシ基板を用いた場合でも、出力信号のリニアリティ特性が向上した抵抗基板一体型支持体１１０を確実に得ることができる。
【００７２】
また、集電体パターンＳＰ３を覆うオーバーコート層ＣＲ２が抵抗体層ＲＳ２の一部を構成しているので、抵抗体パターンＲＰ２と集電体パターンＳＰ３とを近づけて設けることができる。このことにより、抵抗体層ＲＳ２を設けることに伴って抵抗基板１１が大きくなるのを抑制することができる。
【００７３】
また、抵抗基板１１が樹脂部材１７の収容部１７ｓ内に圧入され、摺動子１５０が設けられた回転部材１６０の軸部６３が樹脂部材１７の軸受け部Ｊ１７に回転可能に挿通されるので、抵抗基板１１の抵抗体パターンＲＰ２と回転部材１６０側の摺動子１５０との相対的な位置精度を確保することが可能となる。このことにより、抵抗体パターンＲＰ２から得られる出力信号のリニアリティ特性をより一層向上させることができる。
【００７４】
本発明の第１実施形態の回転型可変抵抗器ＫＴ０１は、上述したいずれかの態様の抵抗基板一体型支持体１１０を備えることから、抵抗体パターンＲＰ２から得られる出力信号のリニアリティ特性が向上している。
【００７５】
次に、抵抗基板一体型支持体１１０の製造方法について説明する。図１０は、本発明の第１実施形態に係わる抵抗基板一体型支持体１１０の製造方法における工程Ａ１を説明する説明図であり、図１０（ａ）は、絶縁層形成工程Ｐ１１終了後の状態を示し、図１０（ｂ）は、電極形成工程Ｐ１２終了後の状態を示し、図１０（ｃ）は、抵抗印刷工程Ｐ１３終了後の状態を示し、図１０（ｄ）は、外形加工工程Ｐ１４終了後の状態を示している。なお、図１０では、本発明の第１実施形態に係る抵抗基板１１を３個取得する例を用いて説明するが、その取得個数については、これに限るものではなく、適宜変更が可能である。図１１は、図１０の工程Ａ１に続く工程Ａ２の説明図であり、図１１（ａ）は、端子装着工程ＰＡ４終了後の状態を示し、図１１（ｂ）は、一体化工程Ｐ１５終了後の状態を示し、図１１（ｃ）は、分離工程Ｐ１６終了後の状態を示している。
【００７６】
抵抗基板一体型支持体１１０の製造方法は、母基板ＭＢを準備する準備工程ＰＡ１と、絶縁層Ｒ１６をベタ膜状に印刷形成する絶縁層形成工程Ｐ１１と、第１電極パターンＥ１４及び第２電極パターンＥ２４を形成する電極形成工程Ｐ１２と、抵抗皮膜をベタ膜状に印刷形成する抵抗印刷工程Ｐ１３と、個片基板を得る外形加工工程Ｐ１４と、個片基板に端子１８を装着する端子装着工程ＰＡ４と、個片基板を樹脂部材１７に保持する一体化工程Ｐ１５と、分離パターンＤＰ５を形成する分離工程Ｐ１６と、を有している。
【００７７】
先ず、図示していないが、母基板ＭＢを準備する準備工程ＰＡ１を行う。準備工程ＰＡ１では、大判のガラスエポキシ基板から切り出すことにより、矩形状の母基板ＭＢを準備する。この母基板ＭＢは、抵抗基板１１の絶縁基板１９となる。
【００７８】
次に、絶縁層Ｒ１６を形成する絶縁層形成工程Ｐ１１を行う。絶縁層形成工程Ｐ１１では、先ず、エポキシ樹脂と硬化剤がブチルカルビトール等の溶媒に溶けた絶縁インクを準備し、図１０（ａ）に示すようなベタ膜状の矩形状で、母基板ＭＢ上にスクリーン印刷する。そして、印刷後の絶縁インクに対して加熱処理を行うことにより、硬化した絶縁層Ｒ１６が母基板ＭＢの一面側に形成される。なお、絶縁層形成工程Ｐ１１を含む各工程における加熱処理は、例えば、母基板ＭＢを焼成炉に入れることにより行われる。
【００７９】
次に、第１電極パターンＥ１４及び第２電極パターンＥ２４を形成する電極形成工程Ｐ１２を行う。電極形成工程Ｐ１２では、先ず、カルビトール等の溶媒に溶けたフェノール樹脂等のバインダに銀粉が分散した導電性インクを準備し、図１０（ｂ）に示すようなパターンを絶縁層Ｒ１６上にスクリーン印刷する。そして、印刷後の導電性インクに対して加熱処理を行うことにより、硬化した第１電極パターンＥ１４と第２電極パターンＥ２４が離間した状態で絶縁層Ｒ１６の上に形成される。また、本発明の第１実施形態の製造方法では、図１０（ｂ）に示すように、同じ導電性インクを用いることにより、集電体パターンＳＰ３も同時に印刷形成される。
【００８０】
次に、抵抗皮膜をベタ膜状に印刷形成する抵抗印刷工程Ｐ１３を行う。抵抗印刷工程Ｐ１３では、先ず、カルビトール等の溶媒に溶けたフェノール樹脂等のバインダにカーボン粉が分散した抵抗インクを準備し、図１０（ｃ）に示すようなベタ膜状の矩形状で、第１電極パターンＥ１４、第２電極パターンＥ２４及び集電体パターンＳＰ３を覆うように絶縁層Ｒ１６上にスクリーン印刷する。そして、印刷後の抵抗インクに対して加熱処理を行うことにより、硬化した抵抗皮膜（図１０（ｃ）中のＲＦ）が第１電極パターンＥ１４及び第２電極パターンＥ２４に積層されて形成される。これにより、ベタ膜状の印刷なので、抵抗皮膜の膜厚をほぼ均一に形成することができる。なお、図１０（ｃ）、図１０（ｄ）及び図１１においては、説明を分かり易くするため、第１電極パターンＥ１４、第２電極パターンＥ２４及び集電体パターンＳＰ３を破線で示している。
【００８１】
また、抵抗印刷工程Ｐ１３では、抵抗皮膜が第１電極パターンＥ１４、第２電極パターンＥ２４及び集電体パターンＳＰ３を覆うようにベタ膜状で形成されているので、抵抗体層ＲＳ２の一部であるオーバーコート層ＣＲ２も同時に作製されることとなる。これにより、工程を簡略化することができる。
【００８２】
次に、個片基板を得る外形加工工程Ｐ１４を行う。外形加工工程Ｐ１４では、図１０（ｄ）に示すような外形形状が型取られた金型を用い、母基板ＭＢに型抜き加工を施す外形加工を行う。これにより、抵抗基板１１を構成する個片基板を得ることができる。そして、金型による型抜き加工なので、抵抗基板１１の基部１１ｓの外形形状である円形形状（切欠き部１１ｋも含む）及び端子部１１ｔの外形形状である矩形状と、基部１１ｓの中央部に設けられた貫通孔１１ｈの円形形状と、端子部１１ｔに設けられた貫通穴（１１ａ、１１ｂ、１１ｃ）とを、同時に作製することができる。また、多数個の個片基板を１回の加工で作製することもできる。なお、外形加工工程Ｐ１４において、抵抗基板１１の外形形状を得る工程と、貫通孔１１ｈを設ける工程と、を分けて行っても良い。
【００８３】
次に、個片基板に端子１８を装着する端子装着工程ＰＡ４を行う。端子装着工程ＰＡ４では、先ず、３つの端子１８（１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃ）の円筒部１８ｓ（図３を参照）を抵抗基板１１（個片基板）の貫通穴（１１ａ、１１ｂ、１１ｃ）（図３を参照）にそれぞれ挿入する。そして、抵抗基板１１の他面側で円筒部１８ｓの先端をかしめて、図１１（ａ）に示すように、端子１８を抵抗基板１１に固定する。これにより、端子１８Ａは、抵抗皮膜を介して、第１電極パターンＥ１４と電気的に接続される。同様にして、端子１８Ｂと集電体パターンＳＰ３が電気的に接続され、端子１８Ｃと第２電極パターンＥ２４が電気的に接続される。なお、図３及び図４に示す３つの端子１８は、組立て後の分解図なので、先端がかしめられて変形した状態を示している。
【００８４】
次に、個片基板を樹脂部材１７に保持する一体化工程Ｐ１５を行う。一体化工程Ｐ１５では、個片基板である抵抗基板１１を収容部１７ｓ内に圧入して、図１１（ｂ）に示すように、抵抗基板１１を樹脂部材１７に一体化して保持させる。この際には、前述したように、抵抗基板１１の基部１１ｓの外周と樹脂部材１７の壁部Ｗ１７の内周面Ｗ１７ｐとが強嵌合され、抵抗基板１１の切欠き部１１ｋと壁部Ｗ１７の突設部Ｗ１７ｔとが強嵌合される。これにより、抵抗基板１１と樹脂部材１７との相対的な位置決めが行われるとともに、抵抗基板１１の回転方向の位置決めも行われる。このように簡易な工程となるので、抵抗基板１１が一体化した抵抗基板一体型支持体１１０を容易に作製することができる。なお、一体化工程Ｐ１５において、樹脂部材１７の軸受け部Ｊ１７は、抵抗基板１１の貫通孔１１ｈに挿入される。
【００８５】
最後に、分離パターンＤＰ５を形成する分離工程Ｐ１６を行う。分離工程Ｐ１６では、抵抗基板１１の抵抗皮膜（図１１（ｂ）中のＲＦ）にレーザを照射して、図１１（ｃ）に示すように、抵抗皮膜の一部を除去することを行う。これにより、抵抗皮膜が除去されてなる分離パターンＤＰ５が形成され、分離パターンＤＰ５によって少なくとも外周側と内周側とを挟まれた抵抗体パターンＲＰ２が得られる。そして、この抵抗体パターンＲＰ２は、円弧形状の独立した形状で形成され、抵抗体パターンＲＰ２の一端部ＲＰ２ａに第１電極パターンＥ１４が導通されるとともに、抵抗体パターンＲＰ２の他端部ＲＰ２ｚに第２電極パターンＥ２４が導通される。これにより、単独に印刷して形成した従来のパターン（抵抗体パターン８０２及び抵抗素子部９１２）と比較して、抵抗体パターンＲＰ２の膜厚をほぼ均一に形成することができる。しかも他の物理的な方法で除去する（削り取る）場合と比較して、レーザで分離された抵抗体パターンＲＰ２のエッジが、凹凸が少なく滑らかに形成されることとなる。これらのことにより、抵抗体パターンＲＰ２から得られる出力信号のリニアリティ特性が向上した抵抗基板一体型支持体１１０を作製することができる。
【００８６】
更に、複数の抵抗体パターンＲＰ２を大判の母基板で作製した場合、複数の抵抗体パターンＲＰ２となるべき抵抗皮膜を同時にベタ膜状でスクリーン印刷するので、それぞれの個片基板における抵抗体パターンＲＰ２の膜厚をほぼ均一に形成することができる。このことにより、各抵抗基板一体型支持体１１０の抵抗体パターンＲＰ２から得られる出力信号の特性を揃えることができ、特性バラツキの少ない複数の抵抗基板一体型支持体１１０を作製することができる。
【００８７】
更に、他の化学的な方法や物理的な方法で抵抗皮膜を除去する場合に比べて、レーザ加工により容易に抵抗皮膜を除去することができるので、抵抗基板一体型支持体１１０を作製する際の生産性が非常に良い。なお、この分離工程Ｐ１６により、第１電極パターンＥ１４、第２電極パターンＥ２４及び集電体パターンＳＰ３を覆うように形成されるオーバーコート層ＣＲ２と、抵抗体パターンＲＰ２の周囲に形成された抵抗体層ＲＳ２と、が同時に形成される。
【００８８】
また、本発明の第１実施形態の分離工程Ｐ１６における抵抗皮膜に対するレーザの照射は、一体化工程Ｐ１５の後に行われ、樹脂部材１７の一部、具体的には、軸受け部Ｊ１７の貫通孔Ｊ１７ｈの孔中心軸を基準にして分離パターンＤＰ５を形成している。これにより、樹脂部材１７と抵抗体パターンＲＰ２との相対的な位置精度を確保することができる。なお、樹脂部材１７の一部（貫通孔Ｊ１７ｈの孔中心軸）を基準として、抵抗皮膜にレーザを照射することは、画像処理技術を用いて容易に行うことができる。
【００８９】
更に、摺動子１５０が設けられた回転部材１６０を回転可能に支持する軸受け部Ｊ１７を基準として、分離パターンＤＰ５を形成しているので、分離パターンＤＰ５によって画成される（外周側と内周側とが定められる）抵抗体パターンＲＰ２の軸受け部Ｊ１７に対する精度が一層向上している。このため、摺動子１５０が設けられた回転部材１６０の軸部６３を軸受け部Ｊ１７が支持しているので、抵抗体パターンＲＰ２と摺動子１５０との相対的な位置精度を更に向上させることができる。つまり、貫通孔Ｊ１７ｈの孔中心軸を基準として形成されている抵抗体パターンＲＰ２と、回転部材１６０の軸部６３の外周中心軸を基準として配設されている摺動子１５０の摺動部５１ａ及び摺動部５２ｂと、の相対的な位置精度が確保されることとなる。以上のことにより、抵抗体パターンＲＰ２から得られる出力信号のリニアリティ特性が向上した抵抗基板一体型支持体１１０を容易に作製することができる。
【００９０】
ここで、絶縁層形成工程Ｐ１１で形成された絶縁層Ｒ１６の役割について、図を用いて説明する。図１２は、分離工程Ｐ１６におけるレーザ加工について説明する図であって、図１２（ａ）は、図７に示すＺ部に対応する部分におけるレーザ加工後の顕微鏡写真であって、図１２（ｂ）は、その模式図である。なお、図１２においては、抵抗基板１１（個片基板）を得る外形加工の前の母基板の状態で、抵抗皮膜にレーザを照射したものであるので、貫通孔１１ｈ等は形成されていない。また、図２１は、本発明の第１実施形態に係わる分離工程Ｐ１６のレーザ加工と比較した比較例を説明する図であって、図２１（ａ）は、図１２（ａ）と比較した顕微鏡写真であって、図２１（ｂ）は、図１２（ｂ）と比較した模式図である。なお、図２１に示す比較例では、絶縁層形成工程Ｐ１１が行われず、絶縁層Ｒ１６がガラスエポキシ基板の絶縁基板１９上に形成されていない。
【００９１】
分離工程Ｐ１６において、抵抗皮膜に対するレーザの照射が行われて、図１２に示すように、分離パターンＤＰ５が形成されると、下層に形成された絶縁層Ｒ１６が分離パターンＤＰ５から露出される。その際には、熱硬化性樹脂である絶縁層Ｒ１６は、前述したように、その一部が削れるだけで（図８を参照）、レーザが絶縁基板１９に到達するのを防止している。これにより、分離パターンＤＰ５のエッジ部分の凹凸を少なく滑らかになるように、抵抗皮膜の除去を行うことができる。
【００９２】
一方、絶縁層Ｒ１６が形成されていない比較例では、分離パターンＤＰ５を形成する際に、レーザが絶縁基板１９に達してしまい、図２１に示すように、ガラスエポキシ基板からなる絶縁基板１９の表面が炭化するようになった（図２１（ｂ）に示すＣＣ部分）。このため、抵抗皮膜の除去に悪影響を与え、分離パターンＤＰ５の形成が難しいかった。従って、絶縁基板１９にガラスエポキシ基板を用いたとしても、抵抗皮膜（抵抗体パターンＲＰ２及び抵抗体層ＲＳ２）とガラスエポキシ基板との間に絶縁層Ｒ１６を形成すれば、レーザ加工により抵抗皮膜の除去が可能となる。なお、絶縁基板１９にフェノール基板を用いた場合はこの現象は生じなかった。
【００９３】
以上のように構成された本発明の第１実施形態の抵抗基板一体型支持体１１０の製造方法のおける、効果について、以下に纏めて説明する。
【００９４】
本発明の第１実施形態における抵抗基板一体型支持体１１０の製造方法は、抵抗体パターンＲＰ２となるべき抵抗皮膜をベタ膜状でスクリーン印刷し（抵抗印刷工程Ｐ１３）、レーザにより抵抗皮膜の一部を除去して、分離パターンＤＰ５によって少なくとも外周側と内周側とを挟まれた抵抗体パターンＲＰ２を得る工程（分離工程Ｐ１６）を有している。これにより、ベタ膜状に印刷形成された抵抗皮膜から円弧形状を有する独立した抵抗体パターンＲＰ２を得ることができるので、単独に印刷して形成した従来のパターン（抵抗体パターン８０２及び抵抗素子部９１２）と比較して、抵抗体パターンＲＰ２の膜厚をほぼ均一に形成することができる。このことにより、抵抗体パターンＲＰ２から得られる出力信号のリニアリティ特性が向上した抵抗基板一体型支持体１１０を作製することができる。
【００９５】
また、個片基板（抵抗基板１１）を樹脂部材１７と一体化した後に、レーザの照射によって、抵抗体パターンＲＰ２を得る分離工程Ｐ１６が行われるので、樹脂部材１７の一部を基準にしてレーザを抵抗皮膜に照射することが可能となり、樹脂部材１７と抵抗体パターンＲＰ２との相対的な位置精度を確保することができる。このため、回転部材１６０を抵抗基板一体型支持体１１０に組み付けるだけで、抵抗体パターンＲＰ２と摺動子１５０との相対的な位置精度を確保することができる。このことにより、抵抗体パターンＲＰ２から得られる出力信号のリニアリティ特性が向上した抵抗基板一体型支持体１１０を容易に作製することができる。
【００９６】
更に、摺動子１５０が設けられた回転部材１６０を回転可能に支持する軸受け部Ｊ１７を基準として、分離パターンＤＰ５を形成しているので、分離パターンＤＰ５によって画成される（外周側と内周側とが定められる）抵抗体パターンＲＰ２の軸受け部Ｊ１７に対する精度が一層向上している。このため、摺動子１５０が設けられた回転部材１６０の軸部６３を軸受け部Ｊ１７が支持しているので、抵抗体パターンＲＰ２と摺動子１５０との相対的な位置精度を更に向上させることができる。このことにより、抵抗体パターンＲＰ２から得られる出力信号のリニアリティ特性が向上した抵抗基板一体型支持体１１０を容易に作製することができる。
【００９７】
また、一体化工程Ｐ１５において、個片基板を収容部１７ｓ内に圧入するだけで、個片基板（抵抗基板１１）を樹脂部材１７に一体化して保持することができる。このことにより、簡易な工程となるので、抵抗基板一体型支持体１１０を容易に作製することができる。
【００９８】
また、絶縁層形成工程Ｐ１１で、抵抗皮膜（抵抗体パターンＲＰ２及び抵抗体層ＲＳ２）とガラスエポキシ基板との間に絶縁層Ｒ１６が形成されているので、レーザ加工の悪影響を受けるガラスエポキシ基板を用いたとしても、レーザ加工により抵抗皮膜の除去が可能となり、円弧形状を有する抵抗体パターンＲＰ２の形状を作製することができる。このことにより、絶縁基板１９として、ガラスエポキシ基板を用いた場合でも、出力信号のリニアリティ特性が向上した抵抗基板一体型支持体１１０を確実に作製することができる。
【００９９】
［第２実施形態］
図１３は、本発明の第２実施形態の回転型可変抵抗器ＫＴ０２を説明する図であって、図１３（ａ）は、回転型可変抵抗器ＫＴ０２の上面図であり、図１３（ｂ）は、回転型可変抵抗器ＫＴ０２の側面図である。図１４は、本発明の第２実施形態の抵抗基板一体型支持体２１０を用いた回転型可変抵抗器ＫＴ０２の分解斜視図である。図１５は、本発明の第２実施形態の抵抗基板一体型支持体２１０を用いた回転型可変抵抗器ＫＴ０２の分解側面図である。また、第２実施形態の抵抗基板一体型支持体２１０は、第１実施形態に対し、抵抗基板一体型支持体２１０の構成が異なる。なお、第１実施形態と同一構成については、同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【０１００】
本発明の第２実施形態の回転型可変抵抗器ＫＴ０２は、図１３に示すような円柱形状の外観を呈し、図１４及び図１５に示すように、抵抗基板一体型支持体２１０と、抵抗基板２１の抵抗体パターンＲＰ２（後述する図１７を参照）上を円弧状に摺動する摺動子１５０と、摺動子１５０が設けられた回転部材１６０と、から構成されている。そして、操作者の回転操作を受けて、図示しない操作軸と連動して回転部材１６０が回転し、回転部材１６０の回転に伴って摺動子１５０が回転するようになっている。
【０１０１】
先ず、回転型可変抵抗器ＫＴ０２の摺動子１５０は、第１実施形態と同様に、弾性を有する金属板に打ち抜き加工及び折り曲げ加工を施してリング形状に形成され、図１４に示すように、半円環形状の２つの第１摺動腕部５１と、半円環形状の２つの第２摺動腕部５２と、第１摺動腕部５１と第２摺動腕部５２とを連結する２つの連結部５４と、から構成されている。そして、回転型可変抵抗器ＫＴ０２が組み立てられた際には、図１４に示すように、摺動子１５０は、連結部５４に設けられた２つの貫通穴５４ｈと回転部材１６０の２つの固定部６４（図１５を参照）とが係合して、回転部材１６０に保持される。これにより、回転部材１６０の回転に伴って、摺動子１５０が回転するようになる。
【０１０２】
次に、回転型可変抵抗器ＫＴ０２の回転部材１６０は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、polybutyleneterephtalate）樹脂等の合成樹脂を射出成形して作製されており、円盤形状の基体部６２と（図１４を参照）、基体部６２の下面中央に設けられた円筒形状の軸部６３と（図１５を参照）、基体部６２の下面に設けられた２つの固定部６４と（図１５では片側の１つ）、を備えて構成されている。そして、前述したように、２つの固定部６４が摺動子１５０の２つの貫通穴５４ｈに圧入されることにより、摺動子１５０が回転部材１６０に保持されるようになっている。その際には、摺動子１５０の摺動部５１ａ及び摺動部５２ｂは、回転部材１６０の回転中心軸（軸部６３の外周中心軸でもある）に対して、同心円上に配設されるように構成されている。
【０１０３】
次に、本発明の第２実施形態の抵抗基板一体型支持体２１０について説明する。図１６は、本発明の第２実施形態の抵抗基板一体型支持体２１０の上面図である。図１７は、抵抗基板２１の上面図である。なお、図１６及び図１７では、説明を分かり易くするため、集電体パターンＳＰ３、第１電極パターンＥ１４及び第２電極パターンＥ２４を破線で示している。また、図１６には、抵抗基板２１の外形も破線で示している。図１８（ａ）は、図１７に示すＸＶ−ＸＶ線における断面図であり、図１８（ｂ）は、図１７に示すＸＸ−ＸＸ線における断面図である。
【０１０４】
回転型可変抵抗器ＫＴ０２に用いられる抵抗基板一体型支持体２１０は、図１６に示すように、円弧形状の抵抗体パターンＲＰ２を有する抵抗基板２１と、抵抗体パターンＲＰ２が露出するように抵抗基板２１を保持した樹脂部材２７と、を備えて構成される。そして、抵抗基板２１が樹脂部材２７に埋設されて保持されている。また、抵抗基板一体型支持体２１０は、他に、抵抗体パターンＲＰ２から出力信号を取り出すための３つの端子２８（２８Ａ、２８Ｂ、２８Ｃ）を備えている。
【０１０５】
先ず、抵抗基板一体型支持体２１０の抵抗基板２１は、絶縁基板２９（図１８を参照）をベース材にして、図１７に示すように、平面視して、円形形状の基部２１ｓと、基部２１ｓの下方側（図１７に示すＹ２側）に形成された矩形の端子部２１ｔと、から構成されている。そして、抵抗基板２１の基部２１ｓには、回転部材１６０の軸部６３が挿通される円形形状の貫通孔２１ｈが中央部分に設けられているとともに、抵抗基板２１の端子部２１ｔには、３つの貫通穴（２１ａ、２１ｂ、２１ｃ）も設けられている。この貫通穴（２１ａ、２１ｂ、２１ｃ）には、図示しない端子２８の円筒部が挿通される。
【０１０６】
また、抵抗基板２１の一面側には、図１８に示すように、絶縁基板２９上に複数の層が形成されており、この複数の層として、図１７に示すように、摺動子１５０（摺動部５１ａ）が円弧状に摺動する抵抗体パターンＲＰ２と、抵抗体パターンＲＰ２の外周側及び内周側に位置する周囲に形成された抵抗体層ＲＳ２と、抵抗体パターンＲＰ２の内周側に形成された集電体パターンＳＰ３と、抵抗体パターンＲＰ２の一端部ＲＰ２ａに導通する第１電極パターンＥ１４と、抵抗体パターンＲＰ２の他端部ＲＰ２ｚに導通する第２電極パターンＥ２４と、を備えている。そして、これらの層の全ては、スクリーン印刷にて印刷形成されたものである。
【０１０７】
先ず、抵抗基板２１に形成された抵抗体パターンＲＰ２と抵抗体層ＲＳ２とは、第１実施形態と同様に、同じ抵抗皮膜の構成でしかもベタ膜状で、同時に印刷形成されたものである。そして、抵抗体パターンＲＰ２は、後述するように分離されて、円弧形状のパターンに形成され、この抵抗体パターンＲＰ２上を摺動子１５０の摺動部５１ａが円弧状に摺動するようになる。このため、円弧形状の独立したパターンを単独に印刷して形成した従来のパターン（抵抗体パターン８０２及び抵抗素子部９１２）と比較して、抵抗体パターンＲＰ２の膜厚をほぼ均一に形成することができる。このことにより、抵抗体パターンＲＰ２から得られる出力信号のリニアリティ特性を向上させることができる。なお、抵抗体パターンＲＰ２及び抵抗体層ＲＳ２の元となる抵抗皮膜は、フェノール樹脂等のバインダ中にカーボン粉が分散した皮膜である。
【０１０８】
また、抵抗基板２１の外縁部には、抵抗皮膜である抵抗体層ＲＳ２が設けられており、図１６に示すように、この外縁部が樹脂部材２７に埋設されている。これによにより、ベタ膜状の抵抗皮膜のパターンをより広くできる。このため、膜厚の不均一が生じ易いパターンの外周部を埋設し、膜厚の均一性が高い中央に抵抗体パターンＲＰ２を配置することができる。このことにより、より抵抗体パターンＲＰ２の膜厚を均一にすることができ、抵抗体パターンＲＰ２から得られる出力信号のリニアリティ特性をより一層向上させることができる。
【０１０９】
また、抵抗体パターンＲＰ２と抵抗体層ＲＳ２との間には、図１７及び図１８に示すように、空間で構成される分離パターンＤＰ５が形成されており、この分離パターンＤＰ５により、抵抗体パターンＲＰ２と抵抗体層ＲＳ２とが絶縁されている。この分離パターンＤＰ５は、抵抗体パターンＲＰ２及び抵抗体層ＲＳ２となる抵抗皮膜を予め作製しておいて、この抵抗皮膜にレーザ照射することにより、抵抗皮膜の一部が除去されて形成されたものである。これにより、他の物理的な方法で除去する（例えば削り取る）場合と比較して、分離された抵抗体パターンＲＰ２のエッジを凹凸が少なく滑らかに形成することが可能となる。
【０１１０】
また、本発明の第２実施形態では、第１実施形態と同様に、図１８に示すように、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなる絶縁層Ｒ２６が絶縁基板２９上の表面に先ず印刷されて形成されており、このベタ膜状の絶縁層Ｒ２６上に、抵抗皮膜からなる抵抗体パターンＲＰ２及び抵抗体層ＲＳ２と、集電体パターンＳＰ３、第１電極パターンＥ１４（図１８には図示されていない）及び第２電極パターンＥ２４とがそれぞれ積層されている。この絶縁層Ｒ２６により、レーザが照射されて絶縁層Ｒ２６に達し加熱されたとしても、熱硬化性樹脂である絶縁層Ｒ２６が軟化することがないので、レーザが絶縁基板２９に到達するのを防止している。なお、レーザ照射は、後述する樹脂部材２７の軸受け部Ｊ２７の中央を貫く円柱形状の貫通孔Ｊ２７ｈの孔中心軸を照射位置基準として行われており、分離されて形成された抵抗体パターンＲＰ２は、貫通孔Ｊ２７ｈの孔中心軸を基準として形成されている。
【０１１１】
次に、抵抗基板２１に形成された集電体パターンＳＰ３は、第１実施形態と同様に、図１６に示すように、抵抗体パターンＲＰ２の内周側に設けられており、円環状の円環部分と円環部分の下方（図１６に示すＹ２方向）から延設した矩形の短冊状部分とで、パターン形状を形成している。そして、集電体パターンＳＰ３の円環部分上を摺動子１５０の摺動部５２ｂが円弧状に摺動するようになる。また、集電体パターンＳＰ３は、短冊状部分で端子２８Ｂと導通している。
【０１１２】
また、集電体パターンＳＰ３の上には、図１７及び図１８に示すように、抵抗体パターンＲＰ２と同じ材料からなるオーバーコート層ＣＲ２が集電体パターンＳＰ３を覆うように形成されている。このオーバーコート層ＣＲ２は、抵抗体パターンＲＰ２及び抵抗体層ＲＳ２となる抵抗皮膜から作製されており、抵抗体層ＲＳ２の一部を構成している。これにより、抵抗体パターンＲＰ２と集電体パターンＳＰ３とを近づけて設けることができる。このことにより、抵抗体層ＲＳ２を設けることに伴って抵抗基板２１が大きくなるのを抑制することができる。
【０１１３】
次に、抵抗基板２１に形成された第１電極パターンＥ１４及び第２電極パターンＥ２４は、図１６及び図１７に示すように、集電体パターンＳＰ３の外周側に設けられており、抵抗体パターンＲＰ２と同じ円周上に設けられた円弧部分と円弧部分の一端から下方（図１６に示すＹ２方向）に延設した矩形の短冊状部分とで、パターン形状を形成している。そして、第１電極パターンＥ１４が抵抗体パターンＲＰ２の一端部ＲＰ２ａと端子２８Ａとに導通していとともに、第２電極パターンＥ２４が抵抗体パターンＲＰ２の他端部ＲＰ２ｚと端子２８Ｃとに導通している。なお、第１実施形態と同様に、集電体パターンＳＰ３、第１電極パターンＥ１４及び第２電極パターンＥ２４は、フェノール樹脂等のバインダ中に銀粉が分散した皮膜であり、スクリーン印刷にて、同時に形成されている。
【０１１４】
最後に、抵抗基板２１の絶縁基板２９は、第１実施形態と同様に、ガラスエポキシ基板を用いている。これにより、この抵抗基板一体型支持体２１０が車載用の高温環境下で用いられるセンサ等に適用される場合においても、充分な耐熱性能を有しており、良好な出力信号のリニアリティ特性を得ることができる。なお、絶縁基板２９には、紙フェノール基板を用いることもできる。
【０１１５】
次に、抵抗基板一体型支持体２１０の樹脂部材２７について、簡単に説明する。樹脂部材２７は、ＰＢＴ樹脂等の合成樹脂を射出成形して円形形状の箱状に作製されており、図１４に示すように、外周部を形成するリング状の壁部Ｗ２７と、中央部分を貫いて形成された円筒形状の軸受け部Ｊ２７と、を有して構成されている。そして、抵抗基板２１及び端子２８が樹脂部材２７に埋設されて保持されている。その際には、図１６に示すように、抵抗基板２１の外縁部が壁部Ｗ２７に埋設されているとともに、貫通孔２１ｈを臨む抵抗基板２１の内周縁部が軸受け部Ｊ２７に埋設されている。また、図示はしていないが、端子２８の円筒部の先端が樹脂部材２７の底部Ｂ２７（図１５を参照）に埋設されている。なお、抵抗基板２１及び端子２８の樹脂部材２７への埋設は、抵抗基板２１及び端子２８をインサート成形することで容易に達成できる。
【０１１６】
また、回転型可変抵抗器ＫＴ０２が組み立てられた際には、回転部材１６０の軸部６３が樹脂部材２７の軸受け部Ｊ２７の貫通孔Ｊ２７ｈに挿入されて、軸受け部Ｊ２７は、軸部６３を回転可能に支持している。この際には、軸受け部Ｊ２７の貫通孔Ｊ２７ｈの孔中心軸と回転部材１６０の軸部６３の外周中心軸とが一致するようになる。これにより、貫通孔Ｊ２７ｈの孔中心軸を基準として形成されている抵抗体パターンＲＰ２と、軸部６３の外周中心軸を基準として配設されている摺動子１５０の摺動部５１ａ及び摺動部５２ｂと、の相対的な位置精度が確保されている。このことにより、抵抗体パターンＲＰ２から得られる出力信号のリニアリティ特性を向上させることができる。
【０１１７】
以上のように構成された本発明の第２実施形態の抵抗基板一体型支持体２１０及び抵抗基板一体型支持体２１０を用いた回転型可変抵抗器ＫＴ０２における、効果について、以下に纏めて説明する。
【０１１８】
本発明の第２実施形態の抵抗基板一体型支持体２１０は、絶縁基板２９上に抵抗体パターンＲＰ２及び抵抗体層ＲＳ２となる抵抗皮膜を同時にベタ膜状でスクリーン印刷し、両者を分離することにより、円弧形状を有する独立した抵抗体パターンＲＰ２を形成することができる。このため、単独に印刷して形成した従来のパターン（抵抗体パターン８０２及び抵抗素子部９１２）と比較して、抵抗体パターンＲＰ２の膜厚をほぼ均一に形成することができる。このことにより、抵抗体パターンＲＰ２から得られる出力信号のリニアリティ特性を向上させることができる。
【０１１９】
また、分離パターンＤＰ５がレーザ照射により抵抗皮膜が除去されて形成されたものであるので、他の物理的な方法で除去する（例えば削り取る）場合と比較して、分離された抵抗体パターンＲＰ２のエッジを凹凸が少なく滑らかに形成することが可能となる。このことにより、抵抗体パターンＲＰ２のパターン精度が向上され、抵抗体パターンＲＰ２から得られる出力信号のリニアリティ特性をより向上させることができる。
【０１２０】
また、絶縁基板２９がガラスエポキシ基板なので、この抵抗基板一体型支持体２１０が車載用の高温環境下で用いられるセンサ等に適用される場合においても、充分な耐熱性能を有しており、良好な出力信号のリニアリティ特性を得ることができる。
【０１２１】
また、集電体パターンＳＰ３を覆うオーバーコート層ＣＲ２が抵抗体層ＲＳ２の一部を構成しているので、抵抗体パターンＲＰ２と集電体パターンＳＰ３とを近づけて設けることができる。このことにより、抵抗体層ＲＳ２を設けることに伴って抵抗基板２１が大きくなるのを抑制することができる。
【０１２２】
本発明の第２実施形態の回転型可変抵抗器ＫＴ０２は、上述したいずれかの態様の抵抗基板一体型支持体２１０を備えることから、抵抗体パターンＲＰ２から得られる出力信号のリニアリティ特性が向上している。
【０１２３】
次に、抵抗基板一体型支持体２１０の製造方法について説明する。図１９は、本発明の第２実施形態に係わる抵抗基板一体型支持体２１０の製造工程における工程Ｂ１を説明する説明図であり、図１９（ａ）は、絶縁層形成工程Ｐ２１終了後の状態を示し、図１９（ｂ）は、電極形成工程Ｐ２２終了後の状態を示し、図１９（ｃ）は、抵抗印刷工程Ｐ２３終了後の状態を示し、図１９（ｄ）は、外形加工工程Ｐ２４終了後の状態を示している。なお、図１９では、本発明の第２実施形態に係る抵抗基板２１を３個取得する例を用いて説明するが、その取得個数については、これに限るものではなく、適宜変更が可能である。図２０は、図１９の工程Ｂ１に続く工程Ｂ２の説明図であり、図２０（ａ）は、一体化工程Ｐ２５終了後の状態を示し、図２０（ｂ）は、分離工程Ｐ２６終了後の状態を示している。
【０１２４】
抵抗基板一体型支持体２１０の製造方法は、母基板ＭＢを準備する準備工程ＰＢ１と、絶縁層Ｒ２６を形成する絶縁層形成工程Ｐ２１と、第１電極パターンＥ１４及び第２電極パターンＥ２４を形成する電極形成工程Ｐ２２と、抵抗皮膜をベタ膜状に印刷形成する抵抗印刷工程Ｐ２３と、個片基板を得る外形加工工程Ｐ２４と、個片基板を樹脂部材２７に保持する一体化工程Ｐ２５と、分離パターンＤＰ５を形成する分離工程Ｐ２６と、を有している。
【０１２５】
先ず、図示していないが、母基板ＭＢを準備する準備工程ＰＢ１を行う。準備工程ＰＢ１では、大判のガラスエポキシ基板から切り出すことにより、矩形状の母基板ＭＢを準備する。この母基板ＭＢは、抵抗基板２１の絶縁基板２９となる。
【０１２６】
次に、絶縁層Ｒ２６を形成する絶縁層形成工程Ｐ２１を行う。絶縁層形成工程Ｐ２１では、先ず、エポキシ樹脂と硬化剤がブチルカルビトール等の溶媒に溶けた絶縁インクを準備し、図１９（ａ）に示すようなベタ膜状の矩形状で、母基板ＭＢ上にスクリーン印刷する。そして、印刷後の絶縁インクに対して加熱処理を行うことにより、硬化した絶縁層Ｒ２６が母基板ＭＢの一面側に形成される。なお、絶縁層形成工程Ｐ２１を含む各工程における加熱処理は、例えば、母基板ＭＢを焼成炉に入れることにより行われる。
【０１２７】
次に、第１電極パターンＥ１４及び第２電極パターンＥ２４を形成する電極形成工程Ｐ２２を行う。電極形成工程Ｐ２２では、先ず、カルビトール等の溶媒に溶けたフェノール樹脂等のバインダに銀粉が分散した導電性インクを準備し、図１９（ｂ）に示すようなパターンを絶縁層Ｒ２６上にスクリーン印刷する。そして、印刷後の導電性インクに対して加熱処理を行うことにより、硬化した第１電極パターンＥ１４と第２電極パターンＥ２４が離間した状態で絶縁層Ｒ２６の上に形成される。また、本発明の第２実施形態の製造方法では、図１９（ｂ）に示すように、同じ導電性インクを用いることにより、集電体パターンＳＰ３も同時に印刷形成される。
【０１２８】
次に、抵抗皮膜をベタ膜状に印刷形成する抵抗印刷工程Ｐ２３を行う。抵抗印刷工程Ｐ２３では、先ず、カルビトール等の溶媒に溶けたフェノール樹脂等のバインダにカーボン粉が分散した抵抗インクを準備し、図１９（ｃ）に示すようなベタ膜状の矩形状で、第１電極パターンＥ１４、第２電極パターンＥ２４及び集電体パターンＳＰ３を覆うように絶縁層Ｒ２６上にスクリーン印刷する。そして、印刷後の抵抗インクに対して加熱処理を行うことにより、硬化した抵抗皮膜（図１９（ｃ）中のＲＦ）が第１電極パターンＥ１４及び第２電極パターンＥ２４に積層されて形成される。これにより、ベタ膜状の印刷なので、抵抗皮膜の膜厚をほぼ均一に形成することができる。なお、図１９（ｃ）、図１９（ｄ）及び図２０においては、説明を分かり易くするため、第１電極パターンＥ１４、第２電極パターンＥ２４及び集電体パターンＳＰ３を破線で示している。また、図２０には、抵抗基板２１の外形も破線で示している。
【０１２９】
また、抵抗印刷工程Ｐ２３では、抵抗皮膜が第１電極パターンＥ１４、第２電極パターンＥ２４及び集電体パターンＳＰ３を覆うようにベタ膜状で形成されているので、抵抗体層ＲＳ２の一部であるオーバーコート層ＣＲ２も同時に作製されることとなる。これにより、工程を簡略化することができる。
【０１３０】
次に、個片基板を得る外形加工工程Ｐ２４を行う。外形加工工程Ｐ２４では、図１９（ｄ）に示すような外形形状が型取られた金型を用い、母基板ＭＢに型抜き加工を施す外形加工を行う。これにより、抵抗基板２１を構成する個片基板を得ることができる。そして、金型による型抜き加工なので、抵抗基板２１の基部２１ｓの外形形状である円形形状及び端子部２１ｔの外形形状である矩形状と、基部２１ｓの中央部に設けられた貫通孔２１ｈの円形形状と、端子部２１ｔに設けられた貫通穴（２１ａ、２１ｂ、２１ｃ）とを、同時に作製することができる。また、多数個の個片基板を１回の加工で作製することもできる。
【０１３１】
次に、個片基板を樹脂部材２７に保持する一体化工程Ｐ２５を行う。一体化工程Ｐ２５では、個片基板である抵抗基板２１と３つの端子２８（２８Ａ、２８Ｂ、２８Ｃ）とを金型内にセットして、ＰＢＴ樹脂等の合成樹脂を射出成形する。このインサート成形により、抵抗基板２１及び端子２８を樹脂部材２７に埋設できるとともに、樹脂部材２７の軸受け部Ｊ２７を形成することができる。これにより、容易でかつ確実に、抵抗基板２１を樹脂部材２７に保持することができる。
【０１３２】
最後に、分離パターンＤＰ５を形成する分離工程Ｐ２６を行う。分離工程Ｐ２６では、抵抗基板２１の抵抗皮膜（図２０（ａ）中のＲＦ）にレーザを照射して、図２０（ｂ）に示すように、抵抗皮膜の一部を除去することを行う。これにより、抵抗皮膜が除去されてなる分離パターンＤＰ５が形成され、分離パターンＤＰ５によって少なくとも外周側と内周側とを挟まれた抵抗体パターンＲＰ２が得られる。そして、この抵抗体パターンＲＰ２は、円弧形状の独立した形状で形成され、抵抗体パターンＲＰ２の一端部ＲＰ２ａに第１電極パターンＥ１４が導通されるとともに、抵抗体パターンＲＰ２の他端部ＲＰ２ｚに第２電極パターンＥ２４が導通される。これにより、単独に印刷して形成した従来のパターン（抵抗体パターン８０２及び抵抗素子部９１２）と比較して、抵抗体パターンＲＰ２の膜厚をほぼ均一に形成することができる。しかも他の物理的な方法で除去する（削り取る）場合と比較して、レーザで分離された抵抗体パターンＲＰ２のエッジが、凹凸が少なく滑らかに形成されることとなる。これらのことにより、抵抗体パターンＲＰ２から得られる出力信号のリニアリティ特性が向上した抵抗基板一体型支持体２１０を作製することができる。
【０１３３】
更に、複数の抵抗体パターンＲＰ２を大判の母基板ＭＢで作製した場合、複数の抵抗体パターンＲＰ２となるべき抵抗皮膜を同時にベタ膜状でスクリーン印刷するので、それぞれの個片基板における抵抗体パターンＲＰ２の膜厚をほぼ均一に形成することができる。このことにより、各抵抗基板一体型支持体２１０の抵抗体パターンＲＰ２から得られる出力信号の特性を揃えることができ、特性バラツキの少ない複数の抵抗基板一体型支持体２１０を作製することができる。
【０１３４】
更に、他の化学的な方法や物理的な方法で抵抗皮膜を除去する場合に比べて、レーザ加工により容易に抵抗皮膜を除去することができるので、抵抗基板一体型支持体２１０を作製する際の生産性が非常に良い。なお、この分離工程Ｐ２６により、第１電極パターンＥ１４、第２電極パターンＥ２４及び集電体パターンＳＰ３を覆うように形成されるオーバーコート層ＣＲ２と、抵抗体パターンＲＰ２の周囲に形成された抵抗体層ＲＳ２と、が同時に形成される。
【０１３５】
また、本発明の第２実施形態の分離工程Ｐ２６における抵抗皮膜に対するレーザの照射は、一体化工程Ｐ２５の後に行われ、樹脂部材２７の一部、具体的には、軸受け部Ｊ２７の貫通孔Ｊ２７ｈの孔中心軸を基準にして分離パターンＤＰ５を形成している。これにより、樹脂部材２７と抵抗体パターンＲＰ２との相対的な位置精度を確保することができる。
【０１３６】
更に、摺動子１５０が設けられた回転部材１６０を回転可能に支持する軸受け部Ｊ２７を基準として、分離パターンＤＰ５を形成しているので、分離パターンＤＰ５によって画成される（外周側と内周側とが定められる）抵抗体パターンＲＰ２の軸受け部Ｊ２７に対する精度が一層向上している。このため、摺動子１５０が設けられた回転部材１６０の軸部６３を軸受け部Ｊ２７が支持しているので、抵抗体パターンＲＰ２と摺動子１５０との相対的な位置精度を更に向上させることができる。つまり、貫通孔Ｊ２７ｈの孔中心軸を基準として形成されている抵抗体パターンＲＰ２と、回転部材１６０の軸部６３の外周中心軸を基準として配設されている摺動子１５０の摺動部５１ａ及び摺動部５２ｂと、の相対的な位置精度が確保されることとなる。以上のことにより、抵抗体パターンＲＰ２から得られる出力信号のリニアリティ特性が向上した抵抗基板一体型支持体２１０を容易に作製することができる。
【０１３７】
また、第１実施形態と同様に、絶縁層形成工程Ｐ２１で、抵抗皮膜（抵抗体パターンＲＰ２及び抵抗体層ＲＳ２）とガラスエポキシ基板（絶縁基板２９）との間に絶縁層Ｒ２６が形成されているので、第１実施形態で詳細に説明したように、レーザ加工の悪影響を受けるガラスエポキシ基板を用いたとしても、レーザ加工により抵抗皮膜の除去が可能となり、円弧形状を有する抵抗体パターンＲＰ２の形状を作製することができる。このことにより、出力信号のリニアリティ特性が向上した抵抗基板一体型支持体２１０を確実に作製することができる。
【０１３８】
以上のように構成された本発明の第２実施形態の抵抗基板一体型支持体２１０の製造方法のおける、効果について、以下に纏めて説明する。
【０１３９】
本発明の第２実施形態における抵抗基板一体型支持体２１０の製造方法は、抵抗体パターンＲＰ２となるべき抵抗皮膜をベタ膜状でスクリーン印刷し（抵抗印刷工程Ｐ２３）、レーザにより抵抗皮膜の一部を除去して、分離パターンＤＰ５によって少なくとも外周側と内周側とを挟まれた抵抗体パターンＲＰ２を得る工程（分離工程Ｐ２６）を有している。これにより、ベタ膜状に印刷形成された抵抗皮膜から円弧形状を有する独立した抵抗体パターンＲＰ２を得ることができるので、単独に印刷して形成した従来のパターン（抵抗体パターン８０２及び抵抗素子部９１２）と比較して、抵抗体パターンＲＰ２の膜厚をほぼ均一に形成することができる。このことにより、抵抗体パターンＲＰ２から得られる出力信号のリニアリティ特性が向上した抵抗基板一体型支持体２１０を作製することができる。
【０１４０】
また、個片基板（抵抗基板２１）を樹脂部材２７と一体化した後に、レーザの照射によって、抵抗体パターンＲＰ２を得る分離工程Ｐ２６が行われるので、樹脂部材２７の一部を基準にしてレーザを抵抗皮膜に照射することが可能となり、樹脂部材２７と抵抗体パターンＲＰ２との相対的な位置精度を確保することができる。このため、回転部材１６０を抵抗基板一体型支持体２１０に組み付けるだけで、抵抗体パターンＲＰ２と摺動子１５０との相対的な位置精度を確保することができる。このことにより、抵抗体パターンＲＰ２から得られる出力信号のリニアリティ特性が向上した抵抗基板一体型支持体２１０を容易に作製することができる。
【０１４１】
更に、摺動子１５０が設けられた回転部材１６０を回転可能に支持する軸受け部Ｊ２７を基準として、分離パターンＤＰ５を形成しているので、分離パターンＤＰ５によって画成される（外周側と内周側とが定められる）抵抗体パターンＲＰ２の軸受け部Ｊ２７に対する精度が一層向上している。このため、摺動子１５０が設けられた回転部材１６０の軸部６３を軸受け部Ｊ２７が支持しているので、抵抗体パターンＲＰ２と摺動子１５０との相対的な位置精度を更に向上させることができる。このことにより、抵抗体パターンＲＰ２から得られる出力信号のリニアリティ特性が向上した抵抗基板一体型支持体２１０を容易に作製することができる。
【０１４２】
また、一体化工程Ｐ２５において、個片基板（抵抗基板２１）のインサート成形と軸受け部Ｊ２７の形成を行っているので、確実に抵抗基板２１を樹脂部材２７に保持することができるとともに、樹脂部材２７に軸受け部Ｊ２７を容易に形成することもできる。
【０１４３】
また、絶縁層形成工程Ｐ２１で、抵抗皮膜（抵抗体パターンＲＰ２及び抵抗体層ＲＳ２）とガラスエポキシ基板（絶縁基板２９）との間に絶縁層Ｒ２６が形成されているので、レーザ加工の悪影響を受けるガラスエポキシ基板を用いたとしても、レーザ加工により抵抗皮膜の除去が可能となり、円弧形状を有する抵抗体パターンＲＰ２の形状を作製することができる。このことにより、絶縁基板２９として、ガラスエポキシ基板を用いた場合でも、出力信号のリニアリティ特性が向上した抵抗基板一体型支持体２１０を確実に作製することができる。
【０１４４】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、例えば次のように変形して実施することができ、これらの実施形態も本発明の技術的範囲に属する。
【０１４５】
＜変形例１＞
上記第１実施形態では、一体化工程Ｐ１５の後に分離工程Ｐ１６を行うように好適に構成したが、これに限るものではなく、例えば、外形加工工程Ｐ１４の後に、個片基板（抵抗基板１１）の一部を基準にして分離工程Ｐ１６を行い、その後、一体化工程Ｐ１５を行う構成でも良い。その際には、抵抗基板１１の基部１１ｓの外周中心軸（貫通孔１１ｈの孔中心軸でもある）を基準とするのが好適である。
【０１４６】
＜変形例２＞
上記第２実施形態では、一体化工程Ｐ２５の後に分離工程Ｐ２６を行うように好適に構成したが、これに限るものではなく、例えば、外形加工工程Ｐ２４の後に、個片基板（抵抗基板２１）の一部を基準にして分離工程Ｐ２６を行い、その後、一体化工程Ｐ２５を行う構成でも良い。その際には、一体化工程Ｐ２５において、抵抗基板２１の基部２１ｓの外周中心軸（貫通孔２１ｈの孔中心軸でもある）と樹脂部材２７の貫通孔Ｊ２７ｈの孔中心軸とが一致するように、抵抗基板２１が金型にセットされるようにするのが好適である。
【０１４７】
＜変形例３＞
上記第１実施形態及び第２実施形態では、分離工程（Ｐ１６、Ｐ２６）において、好適に軸受け部（Ｊ１７、Ｊ２７）を基準として分離パターンＤＰ５を形成しているが、これに限るものではなく、例えば壁部（Ｗ１７、Ｗ２７）等の樹脂部材（１７、２７）の一部を基準にして行われるように構成しても良い。
【０１４８】
＜変形例４＞
上記第１実施形態及び第２実施形態では、絶縁基板（１９、２９）として、ガラスエポキシ基板を好適に用いたが、これに限るものではなく、例えばフェノール基板を用いても良い。その際には、絶縁層形成工程（Ｐ１１、Ｐ２１）を行わなく、絶縁層（Ｒ１６、Ｒ２６）を設けない構成でも良い。
【０１４９】
本発明は上記実施の形態に限定されず、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【０１５０】
１１、２１      抵抗基板
１１ｈ、２１ｈ  貫通孔
６３    軸部
１７、２７      樹脂部材
１７ｓ  収容部
Ｊ１７、Ｊ２７  軸受け部
Ｊ１７ｈ、Ｊ２７ｈ  貫通孔
１９、２９      絶縁基板
ＭＢ    母基板
ＤＰ５  分離パターン
Ｅ１４  第１電極パターン
Ｅ２４  第２電極パターン
ＳＰ３  集電体パターン
ＲＰ２  抵抗体パターン
ＲＰ２ａ  一端部
ＲＰ２ｚ  他端部
ＣＲ２    オーバーコート層
Ｒ１６、Ｒ２６  絶縁層
ＲＳ２    抵抗体層
１１０、２１０  抵抗基板一体型支持体
１５０    摺動子
１６０    回転部材
ＫＴ０１、ＫＴ０２  回転型可変抵抗器
Ｐ１１、Ｐ２１  絶縁層形成工程
Ｐ１２、Ｐ２２  電極形成工程
Ｐ１３、Ｐ２３  抵抗印刷工程
Ｐ１４、Ｐ２４  外形加工工程
Ｐ１５、Ｐ２５  一体化工程
Ｐ１６、Ｐ２６  分離工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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