(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の裏側から粒子を除去するための装置であって、
基板支持面を有する基板固定装置と、
前記基板固定装置の上に粒子状物質清掃用品を配置するための測定基準を提供するように構成された光学検知装置であって、前記粒子状物質清掃用品の位置と飽和の両方を決定する、レーザーである光学検知装置と、
粒子状物質清掃用品を受容し、基板支持面の上方に、また基板支持面に接して、前記粒子状物質清掃用品の経路を有するように構成された供給アセンブリ及び巻上げアセンブリであって、前記基板固定装置の両端に且つ前記基板固定装置の基板支持面の下方に配置された供給アセンブリ及び巻上げアセンブリと、
前記粒子状物質清掃用品と基板とを分離するように構成された基板配置装置と
を含む装置。
【請求項２】
前記基板配置装置は、複数のリフトピンを含む、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記粒子状物質清掃用品は、その中に形成される複数の開口部であって、前記複数のリフトピンに位置合わせされるように構成される複数の開口部を有する、請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記基板固定装置は、静電気力を提供するように構成された電極を含む、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記粒子状物質清掃用品は面状部材である、請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記粒子状物質清掃用品は直線状の粘着膜であり、当該粘着膜は前記基板支持面に対して非粘着性である、請求項１に記載の装置。
【請求項７】
前記粒子状物質清掃用品の上に前記基板を配置するように構成されたロボットアームをさらに備える、請求項１に記載の装置。
【請求項８】
粒子除去のための方法であって、
一又は複数の開口部を有する粒子状物質清掃用品が配置された基板支持面と、一又は複数のリフトピンとを有する基板固定装置に、基板の裏側の少なくとも一部分を固定することと、
前記基板を前記粒子状物質清掃用品から分離し、複数の粒子の少なくとも一部が前記粒子状物質清掃用品に付着して運ばれることと、
一又は複数の開口部が前記一又は複数のリフトピンの上方に配置されるように前記粒子状物質清掃用品に指標付けすることと、
前記基板固定装置の上に前記粒子状物質清掃用品を配置するための測定基準を提供するように構成された光学検知装置を用いて、前記粒子状物質清掃用品の位置と飽和の両方を決定することと、
を含む方法。
【請求項９】
前記基板固定装置を横断して、前記粒子状物質清掃用品を前進させることを更に含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
固定することは、前記基板支持面の上に静電気力を生成すること又は前記粒子状物質清掃用品の上に基板を配置するように構成されたロボットアームを使用して前記粒子状物質清掃用品に対して前記基板を配置することを更に含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１１】
前記粒子状物質清掃用品はポリイミドを含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１２】
基板の裏側から粒子を除去するための装置であって、
基板支持面と複数のリフトピンを有する基板固定装置と、
前記基板支持面の上方に配置される前進可能な粒子状物質清掃用品であって、その中に形成された複数のリフトピン開口部を有する前進可能な粒子状物質清掃用品と、
前記前進可能な粒子状物質清掃用品を受容し、基板支持面の上方に、また基板支持面に接して、前記前進可能な粒子状物質清掃用品の経路を有するように構成された供給アセンブリ及び巻上げアセンブリであって、前記基板固定装置の両端に且つ前記基板固定装置の基板支持面の下方に配置された供給アセンブリ及び巻上げアセンブリと、
前記基板固定装置の上に前記前進可能な粒子状物質清掃用品を配置するための測定基準を提供するように構成された光学検知装置であって、前記前進可能な粒子状物質清掃用品の位置と飽和の両方を決定する、レーザーである光学検知装置と
を含む装置。
【請求項１３】
前記基板固定装置は、静電気力を提供するように構成された電極を含む、請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】
前記前進可能な粒子状物質清掃用品は、前記基板支持面の反対側に向いた前記前進可能な粒子状物質清掃用品の側面に配置された粘着層を含む、請求項１２に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［０００１］  本明細書に記載の実施形態は概して、基板又はウエハから粒子を除去する装置及び方法に関し、より具体的には、化学機械研磨のための清掃用品（ｃｌｅａｎｉｎｇ  ａｒｔｉｃｌｅ）及びその使用方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
［０００２］  半導体デバイスの形状寸法は、数十年前にこのようなデバイスが最初に導入されて以来、劇的に小型化されてきた。集積回路は一般的に、チップ上に配置されるデバイスの数が２年ごとに２倍になるという、２年／半サイズルール（しばしば、「ムーアの法則」と呼ばれる）に従ってきた。現在のウエハ製造工場は通常、０．５ミクロン特徴サイズ更には０．３５ミクロン特徴サイズを有する集積回路を製造しており、将来の工場は近いうちに更に小さな形状寸法を有するデバイスを製造するようになるであろう。
【０００３】
［０００３］  このような半導体デバイスを作り上げる材料層の堆積中及び処理中には、堆積層が厳しい製造仕様を確実に満たすため、粒子生成及び汚染などの基準に関わる制御を改善することが必要になる。このような小さなスケールの形状寸法のデバイスから生まれる処理要件を満たすため、基板処理機器のための新しい技術が常に開発されている。例えば、デバイスのサイズが小さくなるにつれて、これまでは考慮されていなかった問題が関心領域として浮上してきている。そのような問題の１つがウエハ裏側の汚染である。
【０００４】
［０００４］  ウエハ裏側の粒子汚染は、幾つかの理由により最新のマイクロエレクトロニクス製造における重大な問題になってきている。理由の１つは、ウエハ裏側の粒子が交差汚染と配線構造における電気接点不良を引き起こしうることである。
【０００５】
［０００５］  ウエハ裏側の粒子汚染を最小化することが重要である第２の理由は、このような汚染に関連するウエハの平面性の変化にある。具体的には、ウエハ裏側に粒子が存在すると、ウエハの反りによって、リソグラフィ処理で臨界寸法（ＣＤ）に対する制御が影響されることがある。サブハーフミクロン単位でのリソグラフィの焦点深度はおよそ±０．５μｍで、像面湾曲、回路トポグラフィ、ウエハ平坦性及び自動焦点誤差などの要因は有効な焦点マージンを低減する。したがって、リソグラフィ処理中にウエハの平面性を確保することは、厳密なＣＤ制御を得るために有用である。
【０００６】
［０００６］  プラズマ化学気相堆積（ＰＥＣＶＤ）によって形成された反射防止被覆（ＡＲＣ）は、基板からの反射光の９９％以上を抑制することによって、フォトリソグラフィ処理ステップ中のＣＤ制御に広く使用されてきた。しかしながら、一般的に、ＡＲＣ膜を有するウエハは、ウエハがリソグラフィステップに曝露される前にウエハ裏側の粒子を除去するため、付加的な処理ステップを受けなければならない。
【０００７】
［０００７］  したがって、当該技術分野では、リソグラフィ処理に先立ってウエハ裏側の粒子汚染を低減する方法及び装置が必要とされている。
【発明の概要】
【０００８】
［０００８］  一実施形態では、基板から粒子を除去するための装置について説明される。本装置は、基板支持面を有する基板固定装置を含む。本装置は、供給アセンブリ及び巻上げアセンブリを更に含む。供給アセンブリ及び巻上げアセンブリは、粒子状物質清掃用品を受容し、基板支持面の上方に、また基板支持面に接して、粒子状物質清掃用品の経路を有するように構成されうる。粒子状物質清掃用品の下には光学検知装置が配置されうる。本装置は、粒子状物質清掃用品と基板とを分離するように構成された基板配置装置を更に有する。
【０００９】
［０００９］  別の実施形態では、基板裏側から粒子を除去するための方法が開示される。本方法は、基板裏側の少なくとも一部を基板固定装置に固定することを含みうる。基板固定装置は、基板支持面及び一又は複数のリフトピンを有しうる。基板支持面は、一又は複数の開口部を有する粒子状物質清掃用品をその上に有することができる。基板は粒子状物質清掃用品から分離することも可能で、複数の粒子の少なくとも一部は、粒子状物質清掃用品に付着して運ばれる。粒子が粒子状物質清掃用品に付着した状態で、粒子状物質清掃用品は、一又は複数の開口部が一又は複数のリフトピン上に配置されるように指標付け（ｉｎｄｅｘｅｄ）される。
【００１０】
［００１０］  別の実施形態では、基板から粒子を除去するための装置が開示されている。本装置は、基板支持面と複数のリフトピンを有する基板固定装置を含むことができる。形成された複数のリフトピン開口部を有する前進可能な粒子状物質清掃用品は、基板支持面の上方に配置可能である。本装置は、基板固定装置上に粒子状物質清掃用品を配置するための測定基準を提供するように構成された光学検知装置を更に含みうる。
【００１１】
［００１１］  上述の特徴を詳細に理解しうるように、上記で簡単に要約されているより具体的な説明が、実施形態を参照することによって得られ、一部の実施形態は付随する図面に示されている。しかしながら、本明細書中で記述された装置及び方法が他の等しく有効な実施形態も許容しうることから、付随する図面は、典型的な実施形態だけを例示しており、ゆえにその範囲を限定すると見なすべきではないことに留意されたい。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】粒子状物質清掃アセンブリの側面図である。
【図２】別の実装による粒子状物質清掃アセンブリの俯瞰図である。
【図３】粒子状物質の除去方法のブロック図である。
【００１３】
［００１５］  理解を容易にするために、可能な場合には、図に共通する同一の要素を指し示すのに同一の参照番号を使用した。一実施形態の要素および特徴は、特記しない限り、他の実施形態にも有益に組み込むことができると考えられる。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
［００１６］  基板から裏側の粒子を除去するための装置及び方法が本明細書で開示される。裏側の粒子は、リソグラフィ中の焦点のぼけやオーバーレイのずれなど、基板にもたらされる放射の角度及び強度に影響を及ぼしうる。本明細書に記載されているように、基板の裏側に存在する粒子は粘着膜に付着しうる。粘着膜は、粘着剤上での粒子の飽和に応じて、その後廃棄又は再使用するため、基板から分離される。このように、裏側の粒子は付着し、基板から除去されうる。次に基板は、上述の問題を回避しつつ、その後の処理を受けることができる。
【００１５】
［００１７］  図１は、一実施形態による粒子状物質清掃アセンブリ１００の側面図である。粒子状物質清掃アセンブリ１００は、チャンバ本体１０２を有する処理チャンバの一部であってもよい。粒子状物質清掃アセンブリ１００は、プラテン１１０を横断する粒子状物質清掃用品１０８の位置と連動する、例示的な供給アセンブリ１０４と巻上げアセンブリ１０６を更に含む。一般的に、供給アセンブリ１０４は、上方ガイド部材１１４と下方ガイド部材１１６を含み、オプションにより供給ロール１１２を含むことができる。供給ロール１１２は一般的に、粒子状物質清掃用品１０８の未使用部分を含む。供給ロール１１２は、供給ロール１１２上に配置された粒子状物質清掃用品１０８が粒子状物質清掃処理によって消費されると、新しい粒子状物質清掃用品１０８を含む別の供給ロール１１２によって容易に交換されうるように構成されている。
【００１６】
［００１８］  粒子状物質清掃用品１０８は粘着物質を含む。粘着物質は柔軟性があり、粒子が基板から除去されうるように結合力を有する。１つの実装では、粒子状物質清掃用品１０８はポリイミド層である。
【００１７】
［００１９］  下方ガイド部材１１６は、粒子状物質清掃用品１０８を供給ロール１１２から上方ガイド部材１１４へ導くように配置されている。上方ガイド部材１１４は、上方ガイド部材１１４から始まる粒子状物質清掃用品１０８が実質的に同一平面上に配置されるように、すなわち、プラテン１１０の基板支持面１１８に直接隣接して平行に位置するように配置される。
【００１８】
［００２０］  一般的に、巻上げアセンブリ１０６は上方ガイド部材１２２と下方ガイド部材１２４を含み、オプションにより巻上げロール１２０を含むことができる。巻上げロール１２０は一般的に、粒子状物質清掃用品１０８の使用済み部分を含み、巻上げロール１２０が使用済み粒子状物質清掃用品１０８で満たされると、空の巻上げロールと容易に交換されうるように構成されている。上方ガイド部材１２２は、粒子状物質清掃用品１０８をプラテン１１０から下方ガイド部材１２４へ導くように配置されている。下方ガイド部材１２４は、粒子状物質清掃用品１０８を巻上げロール１２０へ導く。粒子状物質清掃アセンブリ１００はまた、基板上で実行される粒子除去処理で使用されるように、粒子状物質清掃用品１０８の配置と飽和状態を検出するための光信号を送受信するように適合された、レーザー又はカメラなどの光学検知装置１２６を含みうる。
【００１９】
［００２１］  粒子状物質清掃用品１０８は一般的に、供給アセンブリ１０４に結合されたモーター又はブレーキと巻上げアセンブリ１０６に結合されたモーターとの間の力を均衡させることによって、プラテン１１０と連係して移動される。光学検知装置１２６は次に、粒子状物質清掃用品１０８の位置に関する情報を、プラテン１１０に接続されたコントローラ１３２に提供することができる
【００２０】
［００２２］  プラテン１１０は、基板固定装置１４４として共に参照される、電極１４２及び電源１２８を更に含むことができる。電源１２８は、プラテン１１０に配置された電極１４２に接続可能である。電極１４２に電力が印加されると、電極１４２によって基板支持面１１８に静電荷が生成される。電極１４２によって生成された静電荷は、基板１４０をプラテン１１０の基板支持面１１８に固定することができる。プラテン１１０に固定されると、基板１４０の裏側は粒子状物質清掃用品１０８に対して付勢される。
【００２１】
［００２３］  プラテン１１０は、複数のリフトピン１３０を更に含むことができる。リフトピン１３０は、粒子状物質清掃用品１０８の開口部を貫通するように配置可能である。一又は複数の開口部が（図２に示すように）、粒子状物質清掃用品１０８に形成されうる。一又は複数の開口部のサイズは、リフトピン１３０のサイズに見合ったものか、より大きなものになりうる。
【００２２】
［００２４］  コントローラ１３２は、上述のように粒子状物質清掃アセンブリ１００の制御を促進するため、粒子状物質清掃アセンブリ１００に接続されうる。コントローラ１３２は、中央処理装置（ＣＰＵ）１３４、支援回路１３８、及びメモリ１３６を含む。ＣＰＵ１３４は、様々なドライバ、ロボット及びサブプロセッサを制御するための工業環境で使用されうる任意の形態のコンピュータプロセッサのうちの１つであってもよい。メモリ１３６は、ＣＰＵ１３４に連結される。メモリ１３６又はコンピュータ可読媒体は、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読取り専用メモリ（ＲＯＭ）、フロッピーディスク、ハードディスク、又は任意の他の形態のローカルもしくは遠隔デジタルストレージなど、容易に入手可能な一又は複数のメモリであってもよい。支援回路１３８は、従来の方式でプロセッサを支援するためにＣＰＵ１３４に連結される。これらの回路は、キャッシュ、電力供給装置、クロック回路、入出力回路、サブシステムなどを含む。
【００２３】
［００２５］  動作中、裏側の粒子を含む基板１４０は、プラテン上方の粒子状物質清掃用品１０８の上に配置される。基板１４０は、ロボットアームなど、様々な装置又は技術を使用して配置されうる。基板１４０は次に、電源１２８によって生成された静電荷を使用して、プラテン１１０に固定される。粒子状物質清掃用品１０８は粘着性であってもよい。別の実施例では、粒子状物質清掃用品１０８は非粘着性膜である。基板１４０の裏側に存在する粒子は、粒子状物質清掃用品１０８に付着し、これによって粒子状物質清掃用品１０８に運ばれる。粒子が粒子状物質清掃用品１０８に付着する時間を与えた後、プラテン１１０で電源１２８から静電荷を生み出す電力は停止される。次に基板１４０は、複数のリフトピン１３０を使用して、粒子状物質清掃用品１０８から持ち上げられる。光学検知装置１２６は、粒子状物質清掃用品１０８の露出部分が飽和しているか否かを決定するため、粒子状物質清掃用品１０８の露出部分の粒子密度、すなわち、粒子状物質清掃用品１０８の基板１４０を受け止める部分での単位表面積あたりの粒子の数を決定することができる。光学検知装置１２６は次に、粒子状物質清掃用品１０８を再配置するか否かを決定するため、コントローラ１３２が使用する信号を提供することができる。粒子状物質清掃用品１０８の露出部分が飽和している場合には、粒子状物質清掃用品１０８は、飽和している部分がプラテン１１０上で処理される次の基板（図示せず）に接触しないように再配置される。例えば、供給アセンブリ１０４は、巻上げアセンブリ１０６がロールツーロール方式で飽和した粒子状物質清掃用品１０８を受け取る間に、プラテン１１０の上方で粒子状物質清掃用品１０８の未使用部分を前進させることができる。
【００２４】
［００２６］  別の実施形態では、粒子状物質清掃用品１０８は、更なる検出を行うことなく交換される。ここで、粒子状物質清掃用品１０８は、基板１４０が清掃された後に、一定の時間経過後に、或いは一定の表面積が清掃された後に、付着した粒子密度を考慮することなく前進される。
【００２５】
［００２７］  図２は別の粒子状物質清掃アセンブリ２００の側面図を示している。粒子状物質清掃アセンブリ２００は、基板１４０を粒子状物質清掃用品１０８に固定する静電気固定の代わりに、或いはこれと組み合わせてロボットアーム２２０を使用する。粒子状物質清掃アセンブリ２００は、図１を参照して記述されているように、処理装置の一部になりうる。粒子状物質清掃アセンブリ２００は、供給アセンブリ１０４、巻上げアセンブリ１０６及び粒子状物質清掃用品１０８を含む、図１を参照して記載されている一又は複数の構成要素を含むことができる。粒子状物質清掃用品１０８は、図１を参照して示されているプラテン１１０の上方に配置可能である。
【００２６】
［００２８］  複数の開口部２０２は、粒子状物質清掃用品１０８内に形成可能である。開口部２０２は、粒子状物質清掃用品１０８を持ち上げることなくリフトピン１３０が通過できるように、適切な直径と位置を有することが可能である。開口部は、図１を参照して記載されている光学検知装置１２６を使用して、リフトピン１３０の上方に配置される。開口部２０２は、円形、楕円形、矩形又は他のより複雑な形状など、任意の形状であってよい。更に、開口部２０２は、図示されている個数よりも多くても、少なくてもよい。開口部２０２は、均一に配置される必要はない。
【００２７】
［００２９］  ロボットアーム２２０は、基部２２２、延長部２２４及び基板キャリア２２６を含む。ロボットアーム２２０は、ステンレス鋼、アルミニウムなど、一又は複数の様々な材料から構成されうる。延長部２２４は、基板キャリア２２６の制御された動きをもたらすことができる。延長部２２４は、６つの自由度で動くことができる。別の実施形態では、動作中、一又は複数の自由度がロックされる。基板キャリア２２６は、基板１４０との接触を最小限にして基板１４０を運ぶ。
【００２８】
［００３０］  動作中、ロボットアーム２２０は、基板キャリア２２６を使用して基板１４０を受け取る。基板１４０は、裏側に複数の粒子を有しうる。基板キャリア２２６は、基部２２２及び延長部２２４の双方の適切に制御された運動によって、コントローラ１３２によって制御されるように、粒子状物質清掃用品１０８の上に正確に配置される。次に、ロボットアーム２２０は、粒子状物質清掃用品１０８に接触する基板１４０の裏側に位置を合わせる。ロボットアーム２２０は、所定の位置に留まってもよく、基板１４０から離れてもよい。いずれの場合でも、基板１４０は、図１を参照して記載されているように、位置２０４でプラテン１１０に静電気によって固定されうる。基板１４０の裏側に存在する粒子が粒子状物質清掃用品１０８に付着できるように適切な時間が経過した後、基板１４０は、リフトピン１３０を使用して、或いはロボットアーム２２０を使用して、粒子状物質清掃用品１０８から引き上げられる。次に、粒子状物質清掃用品１０８は、上述のように、時間、清掃された基板の粒子密度の値、或いは両者の組み合わせに基づいて前進される。光学検知装置１２６は次に、コントローラ１３２が粒子状物質清掃用品１０８の位置の決定に使用する信号を提供することができる。粒子状物質清掃用品１０８は、第２の基板（図示せず）と接触するようにプラテン１１０の上方に再配置可能である。
【００２９】
［００３１］  図３は、基板から粒子を除去する方法のブロック図である。方法３００は、ブロック３０２で、複数の粒子がその上に形成された裏側面を有する基板を処理チャンバ内に配置することを含む。ブロック３０４では、基板固定装置に基板の少なくとも一部を固定することを含む。基板固定装置は、粒子状物質清掃用品の上に配置された状態の基板裏側面を有する。ブロック３０６では、基板は粒子状物質清掃用品から分離され、基板裏側面に存在する複数の粒子の少なくとも一部が粒子状物質清掃用品に付着して運ばれる。粘着膜を含む処理チャンバを採用することにより、１μｍ以下の平均直径を有する粒子は、基板裏側面から効率的に除去可能である。
【００３０】
［００３２］  本方法３００は、ブロック３０２で、複数の粒子がその上に形成された裏側面を有する基板を処理チャンバ内に配置することで開始される。方法３００は、シリコン、エポキシ、又は石英の基板など、半導体応用に使用可能な任意の組成を有する基板と共に使用可能である。一実施形態では、基板は実質的にガラスから成る。基板は広い範囲の寸法（例えば、長さ、幅、形状、厚みなど）を有しうる。一実施例では、基板はおよそ長さ１メートルで幅１メートルである。方法３００は、図１及び図２を参照して記載されている処理チャンバなどで実行可能である。
【００３１】
［００３３］  チャンバ内の基板に関しては、ブロック３０４で、基板の少なくとも一部は基板固定装置に固定され、これによって、粒子状物質清掃用品に対して保持される。基板は、ロボットアーム又はクランプなどの機械的な装置を使用して、基板固定装置の近傍に保持可能であり、或いは、静電荷を使用して保持可能である。基板固定装置は、粒子状物質清掃用品の上に配置された状態の基板裏側面を有する。粒子状物質清掃用品は、図１及び図２を参照して記載されている粒子状物質清掃用品であってもよい。
【００３２】
［００３４］  次に、ブロック３０６では、基板は粒子状物質清掃用品から分離され、基板裏側面に存在する複数の粒子の少なくとも一部が粒子状物質清掃用品の粘着剤に付着して運ばれる。基板は、リフトピンによって、ロボットアームを使用して、或いは両者を組み合わせることによって、粒子状物質清掃用品から分離される。分離されると、基板は更なる処理を行うため運ばれる。
【００３３】
［００３５］  ブロック３０８では、基板が粒子状物質清掃用品から分離されると、次に粒子状物質清掃用品は指標付けされる。本明細書で使用されるように、指標付けは、一又は複数の開口部と基板固定装置とに関連して、粒子状物質清掃用品の第１の位置又は現在位置を決定することを含む。第１の位置は次にコントローラにリレーされる。コントローラは次に、リレーされた位置に基づいて粒子状物質清掃用品を調整する。粒子状物質清掃用品の位置は、粒子状物質清掃用品の一部が基板固定装置の対応する部分の上方に適切に配置されるように、第２の位置に調整される。例えば、粒子状物質清掃用品の開口部は、図２を参照して記載されているように、基板固定装置のリフトピンの上方に配置可能である。
【００３４】
［００３６］  粒子が基板裏側面から除去されると、基板は更なる処理を行うために運ぶことができる。一実施例では、基板はリソグラフィ処理のため第２の処理チャンバへ運ばれる。
【００３５】
［００３７］  本明細書に記載されている方法により、処理の前に基板裏側から粒子を除去することができる。交換可能な粒子状物質清掃用品により、清掃品質を損なうことなく、高いスループットが可能である。上述のように、裏側の粒子は、交差汚染と配線構造における電気接点不良に加えて、リソグラフィ処理での臨界寸法に対する制御の欠如による基板の反りなど、様々な種類のデバイス不良を引き起こしうる。更なる処理の前に、基板の裏側から粒子状物質を清掃することによって、このようなデバイス不良の原因は回避されうる。
【００３６】
［００３８］  上述事項は、本明細書に開示された装置及び方法の実施形態を対象としているが、その基本的な範囲から逸脱せずに他の更なる実施形態を考案することができ、本発明の範囲は下記の特許請求の範囲によって規定される。
【図１】
0006573918.tif 000002
【図２】
0006573918.tif 000003
【図３】
0006573918.tif 000004