(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体と、
前記基体の上面に配置された第１枠体と、
前記基体の上面に配置され、前記第１枠体から離隔して前記第１枠体を囲む第２枠体と、
前記第１枠体に囲まれた領域内に載置された複数の発光素子と、
前記第１枠体に囲まれた領域内に配置され、前記複数の発光素子を覆い、前記複数の発光素子が発する光の波長を変換する波長変換部材を含む第１封止樹脂と、
前記第１封止樹脂上に中央部に光拡散材が多く堆積し凸状の上面を有する光拡散材層を有し、前記第２枠体に囲まれた領域内に配置された第２封止樹脂と
を備えることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記光拡散材層の上面は、前記第１枠体と前記第２枠体との間において、凹状に形成されている、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記発光素子は、ワイヤを介して、前記基体に電気的に接続され、
前記ワイヤは、前記第１枠体を貫通している、請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記発光素子は、ワイヤを介して、前記基体に電気的に接続され、
前記ワイヤは、前記第２枠体を貫通している、請求項１から３の何れか一つに記載の発光装置。
【請求項５】
前記第１枠体は、上面視略矩形の環形状である請求項１から４の何れか一つに記載の発光装置。
【請求項６】
前記第２枠体および前記第２封止樹脂を覆う凸レンズを有する、請求項１から５の何れか一つに記載の発光装置。
【請求項７】
前記第２枠体は、上面視略円形の環形状である請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
前記光拡散材層の上面は、前記第１封止樹脂の上面の中央部に、頂部を有する、請求項６または７に記載の発光装置。
【請求項９】
基体の上面に複数の発光素子を配置する工程と、
前記複数の発光素子を囲むように、前記基体の上面に、第１枠体を設けると共に、前記第１枠体を囲むように、前記基体の上面に、第２枠体を設ける工程と、
前記第１枠体に囲まれた領域内に、波長変換部材を含む第１封止樹脂を充填して、複数の発光素子を覆う工程と、
前記第２枠体に囲まれた領域内に、光拡散材を含む第２封止樹脂を充填して、前記第１封止樹脂を覆い、前記第２封止樹脂に含まれる前記光拡散材を沈降させることにより、前記第1封止樹脂上に中央部に光拡散材が多く堆積し凸状の上面を有する光拡散材層を形成する工程と
を備えることを特徴とする発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、一般照明用の灯具等において、従来の白熱電球に代わって、より低消費電力の発光ダイオード（Light Emitting Diode：以下「LED」ともいう。）の利用が進んでおり、その応用分野も拡大している。その中で、スポットライトや投光器などでは、２次光学系の光取り出し効率を向上させるため、極力発光部が小さく、発光面内の輝度むらや色むらの少ない高出力で高光質なLEDが求められている。
【０００３】
このような発光むらを軽減する手法として、発光素子の封止材にフィラーを配合し、光を拡散する手法がある。例えば白色LEDを実現するために、青色LEDと、この青色LEDの出射光で励起されて黄色の蛍光を発するYAG蛍光体を組み合わせた発光装置の例を考える。この発光装置では、カップ内に実装された青色LEDを封止するための樹脂等の封止材に、YAG蛍光体が配合される。さらに同一の封止材内に、蛍光体に加えて拡散材も配合することで、封止樹脂内で蛍光体はより分散される。
【０００４】
しかしながら、このような構成においては、色むらが発生することがある。具体的には、ＬＥＤ素子から放出された出射光が、発光装置の発光面から出るまでの間の光路長に着目すると、ＬＥＤ素子の直上から出射される光と、ＬＥＤ素子の側面から出射されて封止材内を通過する光とでは、光路長に差が生じる。この結果、光路長が長い程、封止樹脂内に分散された蛍光体を励起する成分が増えるため色調のシフトが生じる。このため、発光装置の発光面を平面から見た場合に、発光素子の直上と発光素子の周囲との間に色むらが発生することがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−０４１２９０号公報
【特許文献２】特開２００８−２８２７５４号公報
【特許文献３】特開２０１１−１５９９７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、実施形態に係る課題は、色むらを低減した発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態に係る発光装置は、基体と、前記基体の上面に配置された第１枠体と、前記基体の上面に配置され、前記第１枠体から離隔して前記第１枠体を囲む第２枠体と、前記第１枠体に囲まれた領域内に配置された複数の発光素子と、前記第１枠体に囲まれた領域内に配置され、前記複数の発光素子を覆い、前記複数の発光素子が発する光の波長を変換する波長変換部材を含む第１封止樹脂と、前記第１封止樹脂上に凸状の上面を有する光拡散材層を有し、前記第２枠体に囲まれた領域内に配置された第２封止樹脂とを備えことを特徴とする。
【０００８】
実施形態に係る発光装置の製造方法は、基体の上面に複数の発光素子を配置する工程と、前記複数の発光素子を囲むように、前記基体の上面に、第１枠体を設けると共に、前記第１枠体を囲むように、前記基体の上面に、第２枠体を設ける工程と、前記第１枠体に囲まれた領域内に、波長変換部材を含む第１封止樹脂を充填して、複数の発光素子を覆う工程と、前記第２枠体に囲まれた領域内に、光拡散材を含む第２封止樹脂を充填して、前記第１封止樹脂を覆い、前記第２封止樹脂に含まれる前記光拡散材を沈降させることにより、前記第1封止樹脂上に凸状の上面を有する光拡散材層を形成する工程とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
実施形態に係る発光装置およびその製造方法によれば、複数の発光素子間の色むらを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】一実施形態に係る発光装置を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線についての断面図である。
【図３Ａ】図２の一部を拡大して示す拡大断面図である。
【図３Ｂ】一実施形態の変形例に係る発光装置を示す拡大断面図である。
【図４Ａ】一実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する説明図である。
【図４Ｂ】一実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する説明図である。
【図４Ｃ】一実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する説明図である。
【図４Ｄ】一実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、実施形態を図示により詳細に説明する。
【００１２】
図１は、一実施形態に係る発光装置を示す平面図である。図２は、一実施形態に係る発光装置を示す断面図である。図３Ａは、図２の一部拡大図である。図１から図３Ａに示すように、発光装置１は、基体１０と、基体１０の上面１０ａに配置された第１枠体１１と、基体１０の上面１０ａに配置され、第１枠体１１から離隔して第１枠体１１を囲む第２枠体１２とを有する。
【００１３】
第１枠体１１と第２枠体１２とは、それぞれ、環状に形成されている。基体の上面１０ａにおける、第１枠体１１に囲まれた領域内に、複数の発光素子２が配置されている。
【００１４】
第１枠体１１に囲まれた領域内に、第１封止樹脂２１が配置されている。第１封止樹脂２１は、複数の発光素子２を覆う。第１封止樹脂２１は、複数の発光素子２が発する光の波長を変換する波長変換部材を含む。
【００１５】
第２枠体１２に囲まれた領域内に、第２封止樹脂２２が配置されている。第２封止樹脂２２は、第１枠体１１と第１封止樹脂２１を覆う。第２封止樹脂２２は光拡散材を含み、光拡散材から構成される光拡散材層２２１を第１封止樹脂２１側に有する。第２封止樹脂２２中の光拡散材は、光拡散材以外の他の材料よりも、比重が重い。具体的には、光拡散材層２２１は、第２封止樹脂２２に含まれる樹脂成分より比重の重い光拡散材を沈降させて層状に堆積させることにより形成している。つまり、光拡散材層２２１は、第２封止樹脂２２中の下層側に位置する。（下層側とは、第１封止樹脂上においては第１封止樹脂側のことを意味する。）なお、発光装置１からの出射光に影響を与えないほどの量の沈降しなかった（小さな）光拡散材が、第２封止樹脂２２の光拡散材層２２１を除く部分に分散されていても構わない。
【００１６】
以上のようにして形成された第２封止樹脂２２は、第１封止樹脂２１上に凸状の上面を有する光拡散材層２２１を第１封止樹脂２１側に有する。つまり第２封止樹脂２２は光拡散材層２２１を有し、光拡散材層２２１は、第１封止樹脂の上面において凸状に形成されている。これは、第２封止樹脂２２中で、光拡散材が沈降して堆積する際に、光拡散材が第１封止樹脂２１上面で安定な傾斜角度を保って堆積するためであり、第１封止樹脂２１の上面と略同じ高さである第１枠体１１上及び第１枠体１１に近い位置に沈降する光拡散材の一部は、第１枠体１１上に堆積せずに、第１枠体１１と第２枠体１２の間に流動して堆積する。その結果、光拡散材層２２１の上面は、第１封止樹脂２１の上面において、凸状に形成される。凸状とは、曲面形状であってもよく、または、概略、台形状であってもよいが、好ましくは、光拡散材層２２１の上面は、第１封止樹脂２１の上面において、頂部２２１ａを有していることが好ましく、頂部２２１ａでは、光拡散材層２２１の厚みが厚くなる。
【００１７】
また、光拡散材層２２１は、第１枠体１１の外側にも形成されるが、第１枠体１１と第２枠体１２の間に堆積する光拡散材層２２１の上面は、凹状に形成される。光拡散材は第１枠体１１上及び第２枠体１２上にも堆積するため、第１枠体１１及び第２枠体１２が断面視半円形状など基体１０の上面１０ａに対して傾斜している場合、光拡散材は、第１枠体１１及び第２枠体１２の斜面上にも堆積し、斜面を滑り落ちた光拡散材が、第１枠体１１および第２枠体１２の近傍に多く堆積するためである。凹状とは、曲面形状であってもよく、または、概略、倒立台形状であってもよい。すなわち、光拡散材層２２１の上面は、第１枠体１１と第２枠体１２との間において、最下部２２１ｂを有する。最下部２２１ｂでは、光拡散材層２２１の厚みが薄くなる。最下部２２１ｂの高さは、第１封止樹脂２１の高さよりも低いことが好ましい。このような状態になるということは、光拡散材を沈降させて堆積さる際、余分な光拡散材が、第１枠体１１と第２枠体１２との間に、十分に流動していることになる。つまり、余分な光拡散材は、発光装置１の光路上（第１封止樹脂２１上）に置かれず、多量の光拡散材による光透過率の低下を抑制できる。
このように光拡散材層２２１の上面が凹状に形成されると基体１０側に光拡散材が高い密度で存在し、第２封止樹脂２２の基体１０側の熱膨張係数を小さくできる。したがって、基体１０を第２封止樹脂２２より膨張係数より小さい材料で構成した場合、基体１０側の第２封止樹脂２２と基体１０間の熱膨張係数差を小さくでき、第２封止樹脂２２と基体１０間の剥がれが抑制でき、さらには第１枠体１１及び第２枠体１２と基体１０間の剥がれも抑制できる。
同様に、光拡散材層２２１の上面が凹状に形成されると第１枠体１１と第２枠体１２との間において、光拡散材は第１枠体１１の外側面及び第２枠体１２の内側面近傍に、より高密度で存在し、第２封止樹脂２２の第１枠体１１および第２枠体１２近傍の熱膨張係数を小さくできる。これにより、第２封止樹脂２２と枠体間の剥がれを抑制することができる。
【００１８】
発光装置１の動作について説明する。
【００１９】
発光素子２から出射される光が、第１封止樹脂２１を通過する際に、第１封止樹脂２１中の波長変換部材により変換され、発光素子２からの出射光と、波長変換部材により変換された光とが、第２封止樹脂２２領域に入射される。
【００２０】
ここで、以上のように構成された発光装置１において、第１封止樹脂２１に含まれる波長変換部材は、複数の発光素子２の間にも存在する。発光素子２の上面から出射された光と、発光素子２の側面から出射された光とは、第１封止樹脂２１を通過する際の光路長が異なるために色むらが生じる。
【００２１】
実施形態に係る発光装置１では、光拡散材層２２１が、第１封止樹脂２１の上面に形成されているので、第１封止樹脂２１を通過する際に生じる色むらは、光拡散材層２２１により混色されて、発光装置１の発光面における色むらが低減される。
【００２２】
また、光拡散材層２２１の上面は、第１封止樹脂２１の上面において凸状に形成されているので、第１封止樹脂２１の上面の外周側において、光拡散材層２２１の量を少なくできる。これにより、発光素子２の光を取り出す光路上に、余分な光拡散材を配置しないため、余分な光拡散材による光透過率の低下を抑制できる。
【００２３】
また、実施形態に係る発光装置１では、光拡散材層２２１は、第１枠体１１と第２枠体１２との間において、凹状に形成されているので、第１枠体１１と第２枠体１２より上に位置する第２封止樹脂２２には光拡散材が実質的に含まれていない。すなわち、第１枠体１１と第２枠体１２より上に位置し、光の光路となる第２封止樹脂２２には余分な光拡散材が実質的に存在しないので、光出射率の低下を抑制できる。
【００２４】
実施形態に係る発光装置１では、第１枠体１１と第２枠体１２とが離隔して配置されることにより、第２封止樹脂中に含まれる光拡散材の流動現象を利用して、光拡散材層２２１が、第１封止樹脂の上面において凸状に形成される。ここで、第１枠体と第２枠体とは必ずしも完全に離隔している必要は無く、第１枠体と第２枠体との間に光拡散材が流動できるだけの領域が確保できれば、第１枠体と第２枠体とは一部が接する状態で配置されていてもよい。例えば、第１枠体と第２枠体との上部が離隔して下部が接触している状態等も含む。この場合でも、上部が離隔した第１枠と第２枠との間に光拡散材層が流動して、第１封止樹脂上に凸状の上面を有する光拡散材層が形成される。
【００２５】
このように、実施形態に係る発光装置１では、必要な領域に光拡散材を優先的に配置することができ、不要な領域の光拡散材を少なくできる。
【００２６】
また、第２枠体１２および第２封止樹脂２２を覆うように、凸レンズ３を設けると、第１封止樹脂２１の上面の中央部の色むらがより強調される傾向がある。したがって、凸レンズ３を設けた発光装置では、上述したように、光拡散材層２２１の頂部２２１ａを、第１封止樹脂２１の上面の中央部に配置することがより好ましく、この頂部２２１ａを有する光拡散材層２２１により、第１封止樹脂２１の上面の中央部ほど大きくなる色むらを効果的に抑制することができる。
【００２７】
発光装置１の製造方法について説明する。
【００２８】
図１及び図４Ａに示すように、基体１０の上面１０ａに、複数の発光素子２を載置する。そして、図１及び図４Ｂに示すように、基体１０の上面１０ａに、複数の発光素子２を囲む第１枠体１１を設け、基体１０の上面１０ａに、第１枠体１１を囲む第２枠体１２を設ける。そして、図１及び図４Ｃに示すように、第１枠体１１に囲まれた領域内に、波長変換部材を含む第１封止樹脂２１を充填して、複数の発光素子２を覆う。なお、第２枠体１２は、第１枠体１１に第１封止樹脂２１を充填した後に設けても構わない。しかし、第１枠体と第２枠体とを連続して設けることにより硬化工程を同時に行うことができるため、工程時間が短縮できる。
【００２９】
その後、図１及び図４Ｄに示すように、第２枠体１２に囲まれた領域内に、光拡散材を含む第２封止樹脂２２を充填して、第１封止樹脂２１を覆う。このとき、未硬化又は半硬化状態の第２封止樹脂２２中の光拡散材は、第２封止樹脂２２中の光拡散材以外の他の材料よりも、比重が重いため、第２封止樹脂２２中の光拡散材は、第２封止樹脂２２が本硬化状態に至るまでの間に下側に沈降して堆積する。
【００３０】
第１封止樹脂２１上に、第２封止樹脂２２に含まれる光拡散材を沈降させることにより、図３Ａに示すように、光拡散材から構成される光拡散材層２２１の上面が、第１封止樹脂２１の上面において、凸状に形成される。具体的には、まず、光拡散材を含む未硬化の第２封止樹脂２２を、第１封止樹脂２１の上面に中央部に滴下する。その中央部に滴下された未硬化の第２封止樹脂２２は、第１封止樹脂２１の上面を拡がり、第１枠体１１に達した後、第１枠体１１と第２枠体１２の間に流出し、最終的には第２封止樹脂２２の上面がほぼ平坦になるまでほぼ未硬化状態で流動する。第２封止樹脂２２に含まれている光拡散材は、第２封止樹脂２２が滴下された直後から沈降が始まり、第２封止樹脂２２の流動により第２封止樹脂２２の形状が変化する過程で光拡散材が沈降する。このことが、第１封止樹脂２１の上面において、光拡散材層２２１の上面が凸状に形成されることと密接に関係している。すなわち、中央部に滴下された直後から第１封止樹脂２１の上面に第２封止樹脂２２が十分拡っていない初期段階で沈降した光拡散材は、第１封止樹脂２１の上面の中央部を中心に沈降する。この中央部に沈降した光拡散材により、第２封止樹脂２２において、第１封止樹脂２１に近い側の光拡散材の濃度が高くなる。第２封止樹脂２２において、この第１封止樹脂２１に近い側の光拡散材の濃度が高くなった部分では、光拡散材の濃度が低い部分に比較して粘度が高くなって流動性が悪くなることから、第２封止樹脂２２が十分拡っていない初期段階で沈降した光拡散材は、その多くは第１封止樹脂２１の上面の中央部に留まり、当該中央部に光拡散材が多く堆積することになる。この初期段階の後、第１枠体１１に達するまでの間でも同様の現象が生じ、第１封止樹脂２１の上面の中央部から離れるにしたがって光拡散材の堆積量が減少し、その結果、光拡散材層２２１の上面が、第１封止樹脂２１の上面において、凸状に形成される。さらに、第１枠体１１に達した後、第２枠体１２に達するまでに第１封止樹脂２１の上面に堆積することなく流動する第２封止樹脂２２内に留まった光拡散材が第２封止樹脂２２とともに第１枠体１１と第２枠体１２の間に流出する。第１枠体１１と第２枠体１２の間に流出した第２封止樹脂２２は、第１枠体１１と第２枠体１２の間が第２封止樹脂２２で十分満たされるまでは、毛細管現象により第２枠体の内側に濡れ上がり、その結果、表面が窪んだ凹形状になる。この状態でも光拡散材の沈降が起こる。このとき両側の厚くなった部分には厚さが厚い分多くの光拡散材が含まれており、その光拡散材が第１枠体１１と第２枠体１２の近くに厚く堆積する。これにより、第２封止樹脂２２表面の凹形状に対応して第１枠体１１と第２枠体１２の間に凹形状の光拡散材層が形成される。
【００３１】
このように、実施形態にかかる発光装置１では、第２封止樹脂に含まれる当該樹脂に比べて比重の大きい光拡散材が樹脂中で沈降する過程で第１枠体１１と第２枠体１２の間に滑り落ちる現象を利用して上面が凸形状の光拡散材層２２１を形成するものである。樹脂に含まれる光拡散材の沈降特性は、樹脂の種類、硬化させる前の樹脂の粘度、光拡散材の種類及び樹脂に対する光拡散材の含有量を適宜選択することにより調整することが可能である。したがって、本実施形態において、樹脂の種類、硬化させる前の樹脂の粘度、光拡散材の種類及び樹脂に対する光拡散材の含有量を適宜選択することにより、所望の凸状の上面を持った光拡散材層２２１を形成することが可能である。
【００３２】
また、第１枠体１１と第２枠体１２との間において、第２封止樹脂２２に含まれる光拡散材を沈降させることで、光拡散材層２２１の上面が、第１枠体１１と第２枠体１２との間において、凹状に形成される。すなわち、樹脂に含まれる光拡散材の流動現象を利用して光拡散材層２２１を形成しているので、光拡散材が、第１枠体１１および第２枠体１２の側面に堆積し、または、第１枠体１１および第２枠体１２の上面に堆積した光拡散材が、滑り落ちて、第１枠体１１および第２枠体１２の側面側に堆積する。これにより、光拡散材層２２１の上面は、凹状に形成され、第１枠体１１と第２枠体１２との間に最下部２２１ｂを有する。
【００３３】
このように、第１枠体１１に囲まれると共に基体１０の上面１０ａよりも高い位置にある第１封止樹脂２１の上面と、第１枠体１１と第２枠体１２との間に囲まれた基体１０の上面１０ａとを含む高低差のあるところに、同時に、光拡散材を含む未硬化の第２封止樹脂２２を充填することにより、光拡散材層２２１を、高い位置で凸状、低い位置で凹状とできる。
【００３４】
発光装置１の製造方法では、第１封止樹脂２１上に、第２封止樹脂２２に含まれる光拡散材を沈降させて、光拡散材から構成される光拡散材層２２１を、第１封止樹脂２１の上面において、優先的に形成されるので、複数の発光素子２を有していることに起因して生じる色むらを低減でき、色むらの少ない発光装置１を容易に製造できる。さらに光拡散材層２２１の上面を凸状に形成する、つまり、光拡散材を第１封止樹脂２１上面の中央部により多く配置させることにより、第２封止樹脂の上面に凸レンズを実装させても、凸レンズにより中央部の色ムラが強調されることがないため、複数の発光素子載置部を疑似点光源として機能させることが可能となる。
【００３５】
また、実施形態にかかる発光装置１の製造方法では、第１枠体１１と第２枠体１２との間において、第２封止樹脂２２に含まれる光拡散材を沈降させて、この結果、光拡散材層２２１の上面が、第１枠体１１と第２枠体１２との間において、凹状に形成されるので、無駄な光拡散材を抑制できる発光装置１を容易に製造できる。
【００３６】
以下、本実施の形態に係る発光装置の好ましい形態について説明する。
【００３７】
（基体１０）
基体１０は、例えば、リードフレームである。リードフレームの材料は特に限定されないが、熱伝導率の比較的大きな材料で形成することが好ましい。このような材料で形成することにより、発光素子２から発生する熱を効率的に逃がすことができる。例えば、２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度以上の熱伝導率を有しているもの、比較的大きい機械的強度を有するもの、打ち抜きプレス加工又はエッチング加工等が容易な材料が好ましい。例えば、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル等の金属又は鉄−ニッケル合金、燐青銅、鉄入り銅等あるいはこれらの表面に銀、アルミニウム、銅、金等の金属メッキ膜が施こされたもの等が挙げられる。なお、基体１０にリードフレームを用いる場合、平板状のリードフレームのアノードリードとカソードリードとの間に絶縁性部材を配置した平板状の基体とすることが好ましい。
なお、基体１０としては、リードフレーム以外に、例えば樹脂材料（ガラスエポキシ樹脂などのエポキシ系樹脂）、セラミックス（HTCC、LTCC）などの絶縁性材料、絶縁性材料と金属部材との複合材料等から形成することができる。
【００３８】
（発光素子２）
発光素子２は、半導体発光素子であり、いわゆる発光ダイオードと呼ばれる素子であればどのようなものでもよい。例えば、基板上に、ＩｎＮ、ＡｌＮ、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＡｌＮ等の窒化物半導体、III−Ｖ族化合物半導体、II−ＶI族化合物半導体等、種々の半導体によって、発光層を含む積層構造が形成されたものが挙げられる。
【００３９】
発光素子２の発光波長は、半導体の材料、混晶比、発光層のＩｎＧａＮのＩｎ含有量、発光層にドープする不純物の種類を変化させるなどによって、紫外領域から赤色まで変化させることができる。
【００４０】
発光素子２は、ワイヤ５を介して、基体１０の上面１０ａに電気的に接続される。ワイヤ５を構成する材料としては、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム等の金属及びそれらの合金が挙げられる。
【００４１】
複数の発光素子２は、上面視略正方形状に載置されている。これにより、複数の発光素子２間の第１封止樹脂２１の量が均一となり、発光色のむらを低減することができる。なお、複数の発光素子２は、長方形や多角形や円形などの他の形状に配置されていてもよいが、上記色むらの観点から上面視正方形となるように配置されることが好ましい。
【００４２】
（第１枠体１１）
第１枠体１１は、基体１０上に載置された複数の発光素子２の周囲を取り囲んで設けられる。この第１枠体１１で囲まれた領域内に、第１封止樹脂２１が充填される。第１枠体１１は、発光素子２を取り囲んで形成されるため、第１封止樹脂２１をせき止める役割を果す。
【００４３】
第１枠体１１は、基体１０の上面１０ａに配置され、第１枠体１１に囲まれた領域内に複数の発光素子２が載置される。言い換えると、第１枠体１１は、基体１０の上面１０ａに載置された複数の発光素子２を囲むように配置される。第１枠体１１に囲まれた領域内には、複数の発光素子２を覆う第１封止樹脂２１が充填される。このように、第１枠体１１は、第１封止樹脂２１を充填するための堰として利用される。第１枠体１１は、第１枠体１１を構成する第１枠体用樹脂を、第１枠体１１を形成したい領域に所望の形状に配置し、硬化させることにより形成される。
【００４４】
第１枠体１１を構成する第１枠体用樹脂は、任意の形状に形成された後に硬化させることが可能であれば、如何なる樹脂から構成されていても良いが、基体１０との密着性に優れ、かつ、第１封止樹脂２１との密着性にも優れた樹脂が好ましい。このような樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等がある。本実施形態に係る発光装置１において、第１枠体１１は、上面視で、略矩形の環状に形成されている。なお、第１枠体１１は、楕円形の環状や、円形の環状や、多角形の環状等様々な形状に形成してもよい。本明細書において、矩形とは長方形及び正方形を意味する。
【００４５】
第１枠体１１の高さは、発光素子２の高さよりも、高く形成されることが好ましい。これにより、発光素子２を覆う第１封止樹脂２１の上面を第１枠体の高さと略同じ高さの略平坦な面として形成することができる。第１封止樹脂の上面を略平坦な面とすることにより、第１封止樹脂上に凸状の上面を有する光拡散材層を容易に形成することができる。ここで略平坦な面とは、第２封止樹脂中に含まれる光拡散材が流動現象を利用して第１封止樹脂上に凸状の上面を有する光拡散材層を形成することができる程度に平坦であればよく、多少の凹凸は許容される。
【００４６】
（第２枠体１２）
第２枠体１２は、基体１０上に設けられた第１枠体１１の周囲を取り囲んで設けられる。この第２枠体１２で囲まれた領域内に、第２封止樹脂２２が充填される。第２枠体１２は、第１枠体を取り囲んで形成され、第１枠体および第１封止樹脂を覆う第２封止樹脂２２をせき止める役割を果す。
【００４７】
第２枠体１２は、第２枠体１２を構成する第２枠体用樹脂を、第２枠体１２を形成したい領域に所望の形状に配置し、硬化させることにより形成される。
【００４８】
第２枠体１２を構成する第２枠体用樹脂は、任意の形状に形成された後に硬化させることが可能であれば、如何なる樹脂から構成されていても良いが、基体１０との密着性に優れ、かつ第２封止樹脂との密着性にも優れた樹脂が好ましい。このような樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等がある。本実施形態に係る発光装置１において、第２枠体１２は、上面視で、円形の環状に形成されているが、楕円形の環状や、矩形の環状や、多角形の環状等様々な形状に形成してもよい。
【００４９】
実施の形態における発光装置１では、第１枠体１１は、上面視略矩形状に形成されており、第２枠体１２は、上面視略円形状に形成されている。このような略矩形状の第１枠体１１の内側に複数の発光素子２が、マトリクス状に配置されることにより、第１枠体１１と第１枠体１１と近接する発光素子２との距離を均一にすることが可能となり、第１封止樹脂２１上面の中央部と端部との色むらを抑制することができる。さらに、第２枠体１２を上面視略円形状に形成し、第２枠体１２および第２封止樹脂２２を覆うドーム型のレンズを配置することにより、発光領域を絞った点光源に近い発光装置１とすることができる。
実施の形態における発光装置１のように、第１枠体と第２枠体との上面視形状が異なる場合、第１枠体と第２枠体との距離に差が生じる。例えば、第１枠体が上面視矩形状で、第２枠体が上面視円形状の場合、矩形の角部から第２枠体までの距離と、矩形の１辺の中央部から第２枠体までの距離とは異なるが、第１枠体と第２枠体が離間していることにより、第１枠体と第２枠体との間で光拡散材は凹状に形成される。
【００５０】
第２枠体１２の高さは、第１枠体１１の高さよりも、高く形成されることが好ましい。これにより、後述するように、第２封止樹脂２２を第２枠体１２に囲まれた領域内に充填したとき、第２封止樹脂２２は、第１封止樹脂２１を封止することができる。
また、上述した第２封止樹脂２２の流動および光拡散材の沈降特性を考慮すると、第２枠体の高さは第１枠体の高さの１．０５〜２倍程度とすることが好ましく、１．１５〜１．５倍程度とすることがより好ましい。
【００５１】
（第１封止樹脂２１）
第１封止樹脂２１は、第１枠体１１内に配置され、複数の発光素子２を封止する。第１封止樹脂２１の高さは、第１枠体１１の高さと略同じであることが好ましい。第１封止樹脂の上面を第１枠体の高さと略同じ高さの略平坦な面とすることにより、第１封止樹脂上に凸状の上面を有する光拡散材層を容易に形成することができる。第１封止樹脂２１は、透光性樹脂中に波長変換部材を含有されている。
【００５２】
このような第１封止樹脂２１を構成する透光性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ変性樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ＴＰＸ樹脂、ポリノルボルネン樹脂、又はこれらの樹脂を１種類以上含むハイブリッド樹脂が挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂またはエポキシ樹脂を用いることが好ましい。
【００５３】
波長変換部材は、複数の発光素子２が発する光の波長を変換させるための部材である。このような波長変換部材には、発光素子の発する光で励起可能な蛍光体が好適に利用される。蛍光体としては、当該分野で公知のものを使用することができる。例えば、セリウムで賦活されたＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体、セリウムで賦活されたＬＡＧ（ルテチウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体、ユーロピウム及び／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２）系蛍光体、ユーロピウムで賦活されたシリケート（（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４）系蛍光体、β サイアロン蛍光体、クロロシリケート蛍光体、ＣＡＳＮ系又はＳＣＡＳＮ系蛍光体などの窒化物系蛍光体、希土類金属窒化物蛍光体、酸窒化物蛍光体、ＫＳＦ（Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）系蛍光体、硫化物系蛍光体などが挙げられる。これにより、可視波長の一次光及び二次光の混色光（例えば白色系）を出射する発光装置、紫外光の一次光に励起されて可視波長の二次光を出射する発光装置とすることができる。特に、青色発光素子に組み合わせて白色発光させる蛍光体としては、青色で励起されて黄色のブロードな発光を示す蛍光体を用いることが好ましい。蛍光体は、複数の種類の蛍光体を組み合わせて用いても良い。所望の色調に適した組み合わせや配合比で用いて、演色性や色再現性を調整することもできる。
【００５４】
蛍光体は、粒状の蛍光体を第1封止樹脂２１中に含有させるのみに限らず、蛍光体を含有する層を設けてもよい。蛍光体を含有する層を形成する方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、スプレー法、電着法、静電塗装法を用いることができる。あるいは、樹脂に蛍光体を分散させた材料から成る蛍光体シート等を発光素子２上に接着してもよい。
また蛍光体材料は、例えば、いわゆるナノクリスタル、量子ドットと称される発光物質でもよい。このような材料としては、半導体材料、例えば、ＩＩ−ＶＩ族、ＩＩＩ−Ｖ族又はＩＶ−ＶＩ族の半導体、具体的には、ＣｄＳｅ、コアシェル型のＣｄＳＸＳｅ１−Ｘ／ＺｎＳ、ＧａＰ、ＩｎＡｓ等のナノサイズの高分散粒子を挙げることができる。このような蛍光体は、例えば、粒径が１〜１００ｎｍ、好ましくは１〜２０ｎｍ程度（原子１０〜５０個程度）のものを挙げることができる。このような蛍光体を用いることにより、内部散乱を抑制することができ、色変換された光の散乱を抑制し、光の透過率をより一層向上させることができる。
また、蛍光体材料として有機系の発光材料を用いてもよい。有機系の発光材料として代表的なものは、有機金属錯体を用いた発光材料を挙げることができ、透明性の高い発光材料が多い。このため、蛍光体材料として有機系の発光材料を用いた場合には、量子ドット蛍光体を用いた場合と同様の効果を得ることができる。
【００５５】
（第２封止樹脂２２）
第２封止樹脂２２は、第２枠体１２内に配置され、第１枠体１１および第１封止樹脂２１を封止する。第２封止樹脂２２の高さは、第２枠体１２の高さと略同じである。第２封止樹脂２２は透光性樹脂中に光拡散材を含有させており、下層側の光拡散材層２２１と、上層側の光拡散材の少ない透光性樹脂層２２２とを有する。なお、光拡散材層２２１は、第２封止樹脂中に含まれる光拡散材の流動現象を利用して形成されるため、下層側の光拡散材層２２１と上層側の透光性樹脂層２２２との境界は必ずしも明確である必要は無い。
【００５６】
このような第２封止樹脂２２を構成する透光性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ変性樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ＴＰＸ樹脂、ポリノルボルネン樹脂、又はこれらの樹脂を１種類以上含むハイブリッド樹脂が挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂またはエポキシ樹脂を用いることが好ましい。
【００５７】
光拡散材層２２１は、基体１０の上面１０ａと第１封止樹脂２１の上面とに設けられる。光拡散材層２２１の上面は、第１封止樹脂２１の上面の中央部に頂部２２１ａを有する凸状に形成されている。光拡散材層２２１の上面は、第１枠体１１と第２枠体１２との間において、最下部２２１ｂを有する凹状に形成されている。
【００５８】
光拡散材層２２１は、光拡散材が堆積して形成される。光拡散材は、光を拡散させるものであり、発光素子２からの指向性を緩和させ、視野角を増大させることができる。
【００５９】
光拡散材としては、例えば、シリカ、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、酸化亜鉛、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化クロム、酸化マンガン、ガラス、カーボンブラック等を用いることができる。なかでも、第２封止樹脂２２を構成する透光性樹脂としてシリコーン樹脂を選択した場合、シリコーン樹脂と物性の近いシリカを用いることが好ましい。
【００６０】
光拡散材の粒径は、用いられる第２封止樹脂を構成する透光性樹脂の種類および光拡散材の種類に応じて、好ましい粒径が選択される。例えば、第２封止樹脂を構成する透光性樹脂としてシリコーン樹脂を用い、光拡散材をシリカとした場合、好ましいシリカの粒径は、１〜２μｍ程度であり、シリコーン樹脂中の好ましいシリカの濃度は２０〜３０ｗｔ％程度である。粒径および濃度をこの範囲とすることによりシリカが第１封止樹脂２１の上面において凸状に形成されやすい。同じ拡散材重量として、粒径が大きすぎると、第１封止樹脂２１の上面において均一に分布され、一方、粒径が小さすぎると、沈降する拡散材の量が減るので、第１封止樹脂２１の上面において均一に分布される。要するに、粒径が大きすぎたり小さすぎると、凸状に堆積されにくい。
【００６１】
透光性樹脂層２２２の上面は、本実施形態では、略平坦面とした。しかしながら、透光性樹脂層２２２の上面は平坦面に限定されるものではなく、例えば、図３Ｂに示すように、中央部が厚くなった凸形状でもよい。透光性樹脂層２２２は、透光性樹脂から構成される。
【００６２】
光拡散材層２２１を構成する光拡散材は、透光性樹脂層２２２を構成する透光性樹脂よりも比重が重い。第２封止樹脂２２は、透光性樹脂中に光拡散材を含有させているため、この第２封止樹脂２２を第２枠体１２内に充填すると、第２封止樹脂２２中に含まれた光拡散材がその自重により沈降して、第２封止樹脂の下層側の光拡散材層２２１と、第２封止樹脂の上層側の光拡散材の少ない透光性樹脂層２２２とが形成される。
【００６３】
光拡散材層２２１が形成される過程で、第１封止樹脂２１上面の第１枠体１１に近い位置及び第１枠体１１上に沈降する光拡散材の一部が滑り落ちて第１枠体１１と第２枠体１２の間に堆積する。その結果、光拡散材層２２１の上面は第１封止樹脂２１の外周部分で薄くなり、第１封止樹脂２１上面の中央部で厚くなる。これにより光拡散材層２２１の上面は、第１封止樹脂２１の上面において、凸状に形成される。
【００６４】
（ワイヤ５）
実施形態に係る発光装置１は、基体１０と発光素子２とを電気的に接続するワイヤ５を備えている。発光素子２は、ワイヤ５を介して基体１０と電気的に接続されている。ワイヤ５は、第１枠体１１を貫通している。ワイヤ５が、第１枠体１１を貫通することにより、第１枠体１１を越えてワイヤ５を接続する場合と比較すると、ワイヤ５のループトップを低く抑えることができ、これによりワイヤ５の長さを発光素子２と基体１０とを接続するための必要最小限の長さに抑えることができる。
【００６５】
実施形態に係る発光装置１において、ワイヤ５は、さらに第２枠体１２まで達する、もしくは、第２枠体１２を貫通して配置されることが好ましい。ワイヤ５が、第１枠体１１を貫通し、第２枠体１２まで達することにより、第１封止樹脂２１および第２封止樹脂２２領域を囲む第２枠体を越えてワイヤを配置する場合に比べて、ワイヤ５を必要最小限の長さに抑えることができる。
【００６６】
このようなワイヤ５は、発光素子２をワイヤ５によって基体１０に接続した後に、発光素子２を囲むように第１枠体１１を設けることによって、容易に形成することができる。なお、この際の第１枠体１１の高さは、ワイヤ５のループトップより高く形成されることが好ましい。これにより第１枠体１１で囲まれた領域内において、ワイヤ５を第１封止樹脂２１内に収めることが可能となり、第１封止樹脂２１と第２封止樹脂２２の界面における熱膨張の影響によるワイヤ５の断線を防止することができる。
【００６７】
ワイヤ５は、第１枠体１１と第２枠体１２との間で第２封止樹脂２２の下層側に配置される。すなわち、ワイヤ５は、第１枠体１１と第２枠体１２との間で、第２封止樹脂２２の下層側に位置する光拡散材層２２１に覆われている。これにより、ワイヤ５は、弾性率が低くかつ線膨張係数が小さい光拡散材層２２１で保護される。したがって、封止樹脂の熱膨張の影響によるワイヤ５の断線を防止することができる。また、ワイヤ５により光が吸収されることが抑制されるため発光層率が上昇する。
【００６８】
ワイヤ５としては、発光素子２の電極とのオーミック性が良好であるか、機械的接合性が良好であるか、電気伝導性及び熱伝導性が良好なものであることが好ましい。
【００６９】
ワイヤ５は、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム等の金属及びそれらの合金を用いたもの、ワイヤ５表面に銀又は銀合金を被覆したもの等を用いることができる。なかでも、熱抵抗に優れる金が好ましい。また、光の取り出し効率を高めるためには、表面が銀または銀合金で構成されていることが好ましい。ワイヤ５の直径は、特に限定されるものではないが、１０μｍ〜７０μｍ程度が挙げられる。好ましくは、１５〜５０μｍ程度、より好ましくは１８〜３０μｍ程度である。
【００７０】
（凸レンズ３）
本実施形態に係る発光装置１は、第２枠体１２および第２封止樹脂２２を覆う凸レンズ３を有する。凸レンズ３の上面は、第１封止樹脂２１の上面の中央部に頂部を有する凸状に形成されている。通常、複数の発光素子を備える発光装置にレンズを設けると、発光素子直上と発光素子間との色むらがより強調される傾向がある。本実施形態に係る発光装置１では、凸レンズ３を第１封止樹脂２１の上面中央部に配置しているため、この色むらを効果的に抑制することができる。なお、凸レンズ３でなく、例えば、板状のレンズ、上面凹状のレンズ、フレネルレンズとしてもよい。このような形状とすることで、指向特性を調整することができる。
【００７１】
凸レンズ３は、光を取り出すことが可能であれば如何なる材料から構成されていても良い。凸レンズ３を構成する材料としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などが好適に利用できる。
【００７２】
（発光装置１の製造方法）
図４Ａに示すように、基体１０の上面１０ａに、発光素子２を載置し、複数の発光素子２を、ワイヤ５を介して、基体１０に電気的に接続する。その後、図４Ｂに示すように、複数の発光素子２を囲むように、基体１０の上面１０ａに、第１枠体用樹脂で第１枠体を形成して硬化させる。さらに、第１枠体１１を囲むように、基体１０の上面１０ａに、第２枠体用樹脂で第２枠体１２を形成して硬化させる。
【００７３】
そして、図４Ｃに示すように、第１枠体１１に囲まれた領域内に、第１封止樹脂２１を充填して、複数の発光素子２を覆う。その後、図４Ｄに示すように、第２枠体１２に囲まれた領域内に、光拡散材を含む未硬化の第２封止樹脂２２を充填して、第１枠体および第１封止樹脂２１を覆う。このとき、前述したように、未硬化の第２封止樹脂２２中において、光拡散材は、透光性樹脂よりも、比重が重いため、光拡散材は、第２封止樹脂２２の下側に沈降する。この結果、図３Ａに示すように、光拡散材層２２１は、第１封止樹脂２１の上面において凸状に形成されると共に、第１枠体１１と第２枠体１２との間において凹状に形成される。なお、第１枠体１１に第１封止樹脂２１を充填した後に、第２枠体１２を形成しても構わない。
【００７４】
その後、図２に示すように、第２枠体１２および第２封止樹脂２２を覆うように、凸レンズ３を設けて、発光装置１を製造する。
【００７５】
以上、実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。
【００７６】
以下に、実施形態にかかる発光装置の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
図１〜図３Ａに示すように、この実施例の発光装置１は、基体１０の上面１０ａに配置された第１枠体１１と、第１枠体１１を囲む第２枠体１２と、第１枠体１１に囲まれた領域内に載置された複数の発光素子２と、複数の発光素子２を覆う第１封止樹脂２１と、第１封止樹脂を覆い、第２枠体に囲まれた領域内に配置された第２封止樹脂２２とを備える。
【００７７】
基体１０は平板状のリードフレームであり、Cu合金の表面にAgめっきが施されている。リードフレームは正負一対となるアノードリードとカソードリードとを有し、このアノードリードとカソードリードとの間に絶縁性部材を配置して平板状の基体１０としている。なお本実施例の発光装置１はカソードリード上に第１枠体１１及び第２枠体１２を設けているため、アノードリードとカソードリードとの間（P―Nギャップ）が第１枠体１１および第２枠体１２で囲まれた領域内に露出しない。このためアノードリードとカソードリード間に配置する絶縁性部材に反射性の高い材料を配置する必要はない。本実施例では黒色のポリフタルアミド樹脂を用いている。
【００７８】
基体１０の上面１０ａには発光素子２を載置している。発光素子２はワイヤ５を用いてアノードリードおよびカソードリードと電気的に接続される。発光素子２は青色系に発光する発光素子であり、この発光素子９個が上面視略矩形状の領域内に３×３個のマトリクス状に配置されている。発光素子２はサファイア基板にＧａＮ系半導体層を積層させた構造によって形成されている。発光素子２は、基体１０の上面１０ａにおいて、第１枠体１１に囲まれた領域内に載置されている。第１枠体１１はマトリクス状に配置された９個の発光素子２の周囲を囲むように上面視略矩形状に形成される。これにより、上面視略正方形状に配置された発光素子２において、正方形の外周から第１枠体１１までの距離が均一となるため、第１枠体近傍の色むらを低減することができる。
【００７９】
さらに、基体１０の上面１０ａに第１枠体１１と離隔して第１枠体を囲む第２枠体１２が形成されている。この実施例における第１枠体１１の高さは２５０μｍ、第２枠体１２の高さは３５０μｍである。第１枠体１１及び第２枠体１２は共にシリコーン樹脂を使用しており、シリコーン樹脂中に光反射性部材として酸化チタンが含有されている。第１枠体１１および第２枠体１２を構成する樹脂材料中に光反射性部材を含有することで、第１枠体１１及び第２枠体１２での内壁面で光を効率よく反射することが可能となるため、発光装置の光取り出し効率が向上する。また、第１枠体１１と第２枠体１２に同じ樹脂材料を用いることで、硬化工程を同時に行うことができるため工程時間が短縮できる。
【００８０】
第１枠体１１に囲まれた領域内には第１封止樹脂２１が配置されている。第１封止樹脂２１は発光素子２を覆い、発光素子２が発する光の波長を変換する波長変換部材を含む。第１封止樹脂２１にはフェニル系のシリコーン樹脂を用い、シリコーン樹脂中にYAG系蛍光体とLAG系蛍光体とSCASN系蛍光体が含有されている。
第２枠体１２に囲まれた領域内には第２封止樹脂２２が配置されている。第２封止樹脂２２は第１枠体１１と第１封止樹脂２１とを覆い、第２封止樹脂２２の下層側には光拡散材層２２１を有している。第２封止樹脂２２にはフェニル系のシリコーン樹脂を用い、シリコーン樹脂中に光拡散材としてシリカが含有されている。本実施例では、平均粒径が１．６μｍ程度のものを用いており、シリコーン樹脂中におけるシリカの濃度は２５ｗｔ％である。第２封止樹脂２２中に含有されたシリカは、第１封止樹脂２１上に凸状の上面を有する光拡散材層２２１を形成している。
【００８１】
さらに本実施例の発光装置は第２枠体１２及び第２封止樹脂２２を覆う半球状の凸レンズ３を有する。本実施例では、発光素子２が３×３個のマトリクス状に配置されている。このため中央付近に配置された発光素子近傍の色むらがレンズによる拡大で、より強調されやすくなるが、本実施例の発光装置１では、シリカは第１封止樹脂２１の上面の中央部に頂部を有する凸状に形成されているため、中央部ほど強調される色むらを効果的に低減することができる。
【００８２】
第２枠体は半球状の凸レンズ３の底面部分に収まるように上面視略円形状に形成されている。凸レンズ３には透明のジメチルシリコーン樹脂を用いる。上面視略円形状の第２枠体の径を半球状の凸レンズ３の径に近づけることで、ワイヤ５の大部分を第２枠体及び第２封止樹脂内部に収めることが可能となり、凸レンズ３の熱膨張の影響によるワイヤ５の断線を防止することができる。また、ワイヤ５により光が吸収されることが抑制されるため発光層率が上昇する。
【００８３】
本実施例では、第１枠体１１、第２枠体１２、第１封止樹脂２１、第２封止樹脂２２、凸レンズ３にシリコーン樹脂を用いている。各部材の母材をシリコーン樹脂とすることで部材間の密着性が向上する。各部材の線膨張係数が近いため、熱膨張により各部材間が剥離しにくくなる。さらに、発光素子のサファイア基板、封止樹脂、レンズ樹脂と、それぞれの屈折率が段階的に小さくなるような部材を選択することで、界面における光のロスが減り、取り出し効率を向上させることができる。
【符号の説明】
【００８４】
１  発光装置
２  発光素子
３  レンズ
５  ワイヤ
１０  基体
１０ａ  上面
１１  第１枠体
１２  第２枠体
２１  第１封止樹脂
２２  第２封止樹脂
２２１  光拡散材層
２２１ａ  頂部
２２１ｂ  最下部
２２２  透光性樹脂層
【図１】
0006515716.tif 000002
【図２】
0006515716.tif 000003
【図３Ａ】
0006515716.tif 000004
【図３Ｂ】
0006515716.tif 000005
【図４Ａ】
0006515716.tif 000006
【図４Ｂ】
0006515716.tif 000007
【図４Ｃ】
0006515716.tif 000008
【図４Ｄ】
0006515716.tif 000009