(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電子部品に設けられる第１の端子列と、第２の電子部品に設けられる第２の端子列とを異方性導電接続する異方性導電接続方法であって、
前記第１の端子列上に異方性導電フィルムを仮圧着する工程と、
前記異方性導電フィルム上に前記第２の端子列を本圧着する工程と、を含み、
前記異方性導電フィルムは着色されており、前記仮圧着時には前記異方性導電フィルムの着色状態が変化せず、前記本圧着時に前記異方性導電フィルムの透過性が増加する、異方性導電接続方法。
【請求項２】
前記異方性導電フィルムは、前記第１の電子部品、前記第１の端子列、及び前記第１の電子部品に描かれたアライメントマークのいずれかと同系の色で着色されている、請求項１記載の異方性導電接続方法。
【請求項３】
前記第１の電子部品は、透明または無彩色で着色されており、
前記異方性導電フィルムは、前記第１の端子列及びアライメントマークのいずれかと同系の色で着色されている、請求項２記載の異方性導電接続方法。
【請求項４】
前記第１の電子部品は、セラミック基板であることを特徴とする、請求項１〜３の何れか１項に記載の異方性導電接続方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の異方性導電接続方法によって作製される、異方性導電接続構造体。
【請求項６】
第１の電子部品に設けられる第１の端子列と、第２の電子部品に設けられる第２の端子列とを異方性導電接続する異方性導電フィルムであって、
前記第１の電子部品、前記第１の端子列、及び前記第１の電子部品に描かれたアライメントマークのいずれかと同系の色で着色されており、
前記異方性導電接続における仮圧着時には前記異方性導電フィルムの着色状態が変化せず、本圧着時に前記異方性導電フィルムの透過性が増加する、異方性導電フィルム。
【請求項７】
前記第１の電子部品は、透明または無彩色で着色されており、
前記異方性導電フィルムは、前記第１の端子列及びアライメントマークのいずれかと同系の色で着色されている、請求項６記載の異方性導電フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方性導電接続方法及び異方性導電接続構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば特許文献１〜３に開示されるように、複数の電子部品（第１の電子部品、第２の電子部品）を異方性導電接続（接着）する技術が知られている。これらの電子部品は例えば基板となる。ここで、各電子部品には端子列が設けられており、各電子部品の端子列同士が異方性導電接続される。この技術では、概略以下の工程によって複数の電子部品を異方性導電接続する。
【０００３】
まず、第１の電子部品に設けられた第１の端子列上に異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を仮貼りする。ここで、異方性導電フィルムの一方の面にはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム等の基材フィルムが貼り付けられている。そこで、異方性導電フィルムの他方の面を第１の端子列上に仮貼りする。ここで、第１の電子部品にはアライメントマークが描かれており、アライメントマークの内側に第１の端子列が配置される。したがって、異方性導電フィルムは、アライメントマークの内側に仮貼りされる。このように、アライメントマークは、異方性導電フィルムの仮貼り位置（及び第２の電子部品の搭載位置）の目安を示すものである。
【０００４】
ついで、ヒートツール等の加熱加圧部材を基材フィルムに押し当てることで、異方性導電フィルムを第１の端子列に仮圧着する。仮圧着時のヒートツールの温度は、本圧着時のヒートツールの温度よりも低い。ついで、基材フィルムを異方性導電フィルムから剥離する。ついで、第２の電子部品を異方性導電フィルム上に搭載する。ここで、第２の電子部品は、第２の電子部品に設けられた第２の端子列が第１の端子列に対向するように位置決めされた上で、異方性導電フィルム上に搭載される。具体的には、第２の電子部品は、アライメントマークの内側に搭載される。ついで、加熱加圧部材を第２の電子部品に押し当てることで、第２の端子列を異方性導電フィルム上に本圧着する。以上の工程により、第１の電子部品と第２の電子部品とを異方性導電接続する。
【０００５】
上記の技術では、第１の電子部品と第２の電子部品とが異方性導電接続されていることが非常に重要である。そこで、特許文献２では、第１の電子部品と第２の電子部品とが異方性導電接続されていることを確認するために、本圧着の条件で発色する樹脂材料を異方性導電フィルムに含有させている。この技術によれば、本圧着が予め設定された条件通りに行われていれば、異方性導電フィルムが発色する。そこで、特許文献２では、本圧着後に異方性導電フィルムが発色したか否かを確認することで、第１の電子部品と第２の電子部品とが異方性導電接続されたか否かを確認する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−１２７９５６号公報
【特許文献２】特開平１１−３０７１５４号公報
【特許文献３】特開２００７−９１７９８号公報
【特許文献４】特開平４−１４５１８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、本圧着後の異方性導電フィルムの状態は、本圧着によって異方性導電フィルムが第２の電子部品からはみ出した部分を視認することで行われる。特許文献２に開示された技術では、異方性導電フィルムのはみ出し部分が着色されているので、はみ出し部分の着色状態に基づいて、上記の確認を行う。しかし、特許文献２で確認できる事項はあくまで熱圧着時の温度条件だけである。
【０００８】
その一方、第１の端子と第２の端子とが異方性導電接続されるためには、第２の電子部品の搭載位置が本圧着後も適切な位置に維持されていることが必要である。したがって、この点も確認する必要があるが、特許文献２ではこのような確認を行うことが容易でなかった。具体的には、特許文献２では、はみ出し部分が着色されるので、はみ出し部分の裏側に存在するアライメントマークを視認しにくい。このため、第２の電子部品の搭載位置が本圧着後も適切に維持されているかを確認しにくいという問題があった。したがって、特許文献２に開示された技術では、第１の電子部品と第２の電子部品とが異方性導電接続されたか否かを正確に確認することができなかった。
【０００９】
さらに、複数の電子部品を異方性導電接続（接着）する技術では、異方性導電フィルムが正しい位置（ここではアライメントマーク内の位置）に仮圧着されていることも非常に重要である。このため、異方性導電フィルムが正しい位置に仮圧着されていることを確認できる技術が切望されていたが、このような技術は何ら提案されていなかった。
【００１０】
例えば、特許文献２に開示された樹脂材料は、仮圧着の条件では発色しない。したがって、特許文献２に開示された異方性導電フィルムは、仮圧着時には透明のままである。したがって、特許文献２に開示された技術では、異方性導電フィルムが正しい位置に仮圧着されていることを確認しにくかった。
【００１１】
一方、特許文献３には、ＵＶ光の照射により発色する発色剤が開示されている。しかし、この発色剤は仮圧着時に発色しない。すなわち、特許文献３に開示された異方性導電フィルムも仮圧着時には透明のままである。したがって、特許文献３に開示された技術では、上記問題を何ら解決することができなかった。
【００１２】
また、特許文献４には、本圧着の条件で変色する異方性導電接着剤が開示されている。この異方性導電接着剤は、仮圧着時に着色されている。したがって、特許文献４に開示された技術では、異方性導電フィルムが正しい位置に仮圧着されていることを確認できる。しかしながら、この技術では、異方性導電フィルムは本圧着後も着色されているので、本圧着後にはみ出し部分の裏側を視認しにくいという問題があった。
【００１３】
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、異方性導電フィルムが正しい位置に仮圧着されていること、及び第１の電子部品と第２の電子部品とが異方性導電接続されていることをより正確に確認することが可能な、新規かつ改良された異方性導電接続方法、及び異方性導電接続構造体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、第１の電子部品に設けられる第１の端子列と、第２の電子部品に設けられる第２の端子列とを異方性導電接続する異方性導電接続方法であって、第１の端子列上に異方性導電フィルムを仮圧着する工程と、異方性導電フィルム上に第２の端子列を本圧着する工程と、を含み、異方性導電フィルムは着色されており、仮圧着時には異方性導電フィルムの着色状態が変化せず、本圧着時に異方性導電フィルムの透過性が増加する、異方性導電接続方法が提供される。
【００１５】
ここで、異方性導電フィルムは、第１の電子部品、第１の端子列、及び第１の電子部品に描かれたアライメントマークのいずれかと同系の色で着色されていてもよい。
【００１６】
また、第１の電子部品は、透明または無彩色で着色されており、異方性導電フィルムは、第１の端子列及びアライメントマークのいずれかと同系の色で着色されていてもよい。
【００１７】
また、第１の電子部品は、セラミック基板であってもよい。
【００１８】
本発明の他の観点によれば、上記異方性導電接続方法によって作製される、異方性導電接続構造体が提供される。
【００１９】
本発明の上記観点によれば、仮圧着時には異方性導電フィルムの着色状態が変化しないので、異方性導電フィルムが正しい位置に仮圧着されていることをより正確に確認することができる。さらに、本圧着時に異方性導電フィルムの透過性が増加するので、本圧着が予め設定された条件通りに行われていることをより正確に確認することができる。さらに、異方性導電フィルムのはみ出し部分の裏側を容易に視認することができるので、第２の電子部品の搭載位置が適切な位置に維持されていることをより正確に確認することができる。したがって、第１の電子部品と第２の電子部品とが異方性導電接続されていることをより正確に確認することができる。
【発明の効果】
【００２０】
以上説明したように本発明によれば、異方性導電フィルムが正しい位置に仮圧着されていること、及び第１の電子部品と第２の電子部品とが異方性導電接続されていることをより正確に確認することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施形態に係る異方性導電接続方法を説明するための側断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る異方性導電接続方法を説明するための側断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る異方性導電接続方法を説明するための平面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る異方性導電接続方法を説明するための側断面図である。
【図５】本発明の実施形態に係る異方性導電接続方法を説明するための側断面図である。
【図６】本発明の実施形態に係る異方性導電接続方法を説明するための平面図である。
【図７】本発明の実施形態に係る異方性導電接続方法を説明するための側断面図である。
【図８】本発明の実施形態に係る異方性導電接続方法を説明するための平面図である。
【図９】本発明の実施形態に係る異方性導電接続方法を説明するための側断面図である。
【図１０】本発明の実施形態に係る異方性導電接続方法を説明するための側断面図である。
【図１１】本発明の実施形態に係る異方性導電接続方法を説明するための平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２３】
＜１．異方性導電フィルムの構成＞
本実施形態では、図７に示す異方性導電フィルム２０を用いて、ベース基板１０（第１の電子部品）に設けられた第１の端子１１とフレキシブル基板４０（第２の電子部品）に設けられた第２の端子４１とを異方性導電接続する。そこで、まず、本実施形態に係る異方性導電フィルム２０の構成について説明する。異方性導電フィルム２０は、少なくとも、膜形成樹脂、アクリル重合性化合物、熱硬化開始剤、着色剤、及び導電性粒子を含む。
【００２４】
膜形成樹脂は、異方性導電フィルム２０をフィルム形状に保持するための樹脂である。膜形成樹脂は、従来の異方性導電フィルム２０の膜形成樹脂に使用されるものであれば特に制限されない。膜形成樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ブチラール樹脂などの種々の樹脂を用いることができる。また、本実施形態では、これらの膜形成樹脂のうちいずれか１種だけを使用することもできるし、２種以上を任意に組み合わせて使用することもできる。なお、膜形成樹脂は、膜形成性および接着信頼性を良好にするという観点からは、フェノキシ樹脂であることが好ましい。
【００２５】
アクリル重合性化合物は、熱によって熱硬化開始剤とともに硬化する樹脂である。硬化したアクリル重合性化合物は、後述する接着剤層２０ａ内で第１の端子列と第２の端子列とを接着するとともに、導電性粒子を接着剤層２０ａ内に保持する。
【００２６】
アクリル重合性化合物は、分子内に１つまたは２つ以上のアクリル基を有するモノマー、オリゴマー、またはプレポリマーである。アクリル重合性化合物としては、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアネレート、およびウレタンアクリレート等が挙げられる。
【００２７】
本実施形態では、上記で列挙したアクリル重合性化合物のうちいずれか１種を用いてもよく、２種以上を任意に組み合わせて用いてもよい。
【００２８】
熱硬化開始剤は、熱によって上記アクリル重合性化合物とともに硬化する材料である。本発明者は、熱硬化開始剤として特定の熱硬化開始剤を使用した場合に、仮圧着時に着色剤の色が抜けず、本圧着時に着色剤の色が消失する（すなわち、異方性導電フィルムの透過性が増加する）ことを見出した。具体的には、本実施形態の熱硬化開始剤は、ジ−t−ブチルパーオキシヘキサヒドロテレフタレートを含む。本実施形態の熱硬化開始剤は、ジ−t−ブチルパーオキシヘキサヒドロテレフタレート以外の公知の熱硬化開始剤をさらに含んでいてもよい。なお、熱硬化開始剤の含有量は特に制限されず、公知の異方性導電フィルム２０に適用される含有量であればよい。
【００２９】
着色剤は、異方性導電フィルム２０を着色する材料である。着色剤の種類は特に制限されず、従来の異方性導電フィルム２０に適用可能な着色剤であれば本実施形態の着色剤として使用することができる。例えば、本実施形態の着色剤としては、各種色素、染料、顔料等が使用可能である。
【００３０】
ここで、後述するように、ベース基板１０（第１の電子部品）、第１の端子１１、第１の配線パターン１２、及びアライメントマーク１０ａのいずれかが有彩色で着色されている場合がある。以下、これらの部材を「下地部材」とも称する。この場合、着色剤の色は、有彩色で着色されている下地部材と同系色であることが好ましい。ここで、下地部材の色の「同系色」とは、色相環上で下地部材の色と近しい（ただし同一ではない）色を意味する。より具体的には、色相環を均等に４分割する。ここで、分割されたいずれかの領域（以下、「分割領域」とも称する）の中心に下地部材の色が配置されるように、色相環を４分割する。そして、下地部材の色が属する分割領域と同じ領域内の色が下地部材の色の「同系色」となる。着色剤の色、すなわち異方性導電フィルム２０の色が下地部材の色と同系色となる場合、仮圧着時における異方性導電フィルム２０の視認性が向上する。これにより、異方性導電フィルム２０が正しい位置に仮圧着されているかを容易に確認することができる。また、色が同一でないとは、色相環を２４以上に分割した場合において、異なる分割された領域に存在することを指す。
【００３１】
また、下地部材のうち、ベース基板１０の面積が最も大きい。このため、下地部材の色のうち、ベース基板１０の色が最も目立つ。このため、異方性導電フィルム２０の色は、ベース基板１０の色と同系色であることが最も好ましい。ただし、ベース基板１０が透明または無彩色で着色され、他の下地部材が有彩色で着色されている場合もある。この場合、異方性導電フィルム２０の色は、後述するようにあざやかな色とするか、第１の端子１１及びアライメントマーク１０ａのいずれかと同系色とすればよい。
【００３２】
ここで、ベース基板１０の色（有彩色）としては、例えば、茶色（艶消し茶色）、焦茶色、薄い茶色、オレンジ色、緑色等が挙げられる。そして、茶色、焦茶色、薄い茶色の同系色としては、例えばオレンジ色、赤色等が挙げられる。また、オレンジ色の同系色としては、例えば、黄色、赤色等が挙げられる。緑色の同系色としては、例えば、黄緑色等が挙げられる。
【００３３】
また、第１の端子１１、第１の配線パターン１２、及びアライメントマーク１０ａの色（有彩色）としては、例えば金色等が挙げられる。そして、金色の同系色としては、例えば赤色、オレンジ色、黄緑色等が挙げられる。
【００３４】
また、下地部材は、無彩色（例えば乳白色、銀色）で着色されている場合がある。また、ベース基板１０及び第１の端子１１は透明な部材（例えばガラス、ＩＴＯ）で構成される場合もある。そして、下地部材が全て無彩色または透明となっている場合、異方性導電フィルム２０の色は目視で視認し易いあざやかな色で着色されていることが好ましい。ここで、あざやかな色とは、ＣＣＤなどの検出器によって色を検出する際に、他の色よりもピークの差分を検出しやすい（すなわち、あざやかな色に対して検出されるピーク（電圧値のピーク等）が他の色に対して検出されるピークよりも区別しやすい）色を意味する。あざやかな色としては、例えば、オレンジ色を中心とした上記分割領域内の色が挙げられる。
【００３５】
導電性粒子は、接着剤層２０ａ内で第１の端子列と第２の端子列とを異方性導電接続する材料である。具体的には、接着剤層２０ａ内で第１の端子列と第２の端子列とで挟持された導電性粒子は、第１の端子列と第２の端子列とを導通させる。一方、他の導電性粒子（例えば、第１の端子１１同士の隙間に入り込んだ導電性粒子、第２の端子４１同士の隙間に入り込んだ導電性粒子）は、接着剤層２０ａ内で分散しているため、互いに導通していない。したがって、導電性粒子は、接着剤層２０ａ内で第１の端子１１同士及び第２の端子４１同士の絶縁性を維持しつつ、第１の端子列と第２の端子列とを導通させることができる。すなわち、導電性粒子は、接着剤層２０ａ内で第１の端子列と第２の端子列とを異方性導電接続する。
【００３６】
導電性粒子の種類は特に制限されない。導電性粒子としては、例えば、金属粒子、および金属被覆樹脂粒子等が挙げられる。金属粒子としては、例えば、ニッケル、コバルト、銅、銀、金、またはパラジウムなどの金属粒子等が挙げられる。金属被覆樹脂粒子としては、例えば、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、ベンゾグアナミン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、またはスチレン−シリカ複合樹脂などのコア樹脂粒子の表面を、ニッケル、銅、金、またはパラジウムなどの金属で被覆した粒子等が挙げられる。導電性粒子の表面には、金もしくはパラジウム薄膜、または圧着時には破壊される程度に薄い絶縁樹脂薄膜などが形成されてもよい。
【００３７】
本実施形態の異方性導電フィルム２０は、アクリル重合性化合物を硬化させる光硬化開始剤を含んでいてもよい。光硬化開始剤の種類は特に制限されない。光硬化開始剤としては、例えば、光ラジカル重合型硬化剤等が挙げられる。
【００３８】
また、異方性導電フィルム２０には、上記の成分の他、各種添加剤等を含めてもよい。異方性導電フィルム２０に添加可能な添加剤としては、シランカップリング剤、無機フィラー、酸化防止剤、および防錆剤等が挙げられる。シランカップリング剤の種類は特に制限されない。シランカップリング剤としては、例えば、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系のシランカップリング剤等が挙げられる。異方性導電フィルム２０にこれらのシランカップリング剤が添加された場合、ガラス基板等の無機基板への接着性を向上させることができる。
【００３９】
また、無機フィラーは、異方性導電フィルム２０の流動性及び膜強度を調整するための添加剤である。無機フィラーの種類も特に制限されない。無機フィラーとしては、例えば、シリカ、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム等が挙げられる。
【００４０】
＜２．異方性導電接続方法＞
次に、図１〜図１０に基づいて、本実施形態に係る異方性導電接続方法について説明する。なお、以下の説明では、ベース基板１０上の第１の端子１１と、フレキシブル基板４０上の第２の端子４１とを異方性導電接続する場合を一例として、異方性導電接続方法を説明する。ベース基板１０は第１の電子部品の一例であり、フレキシブル基板４０は第２の電子部品の一例である。もちろん、これらの電子部品は基板にかぎられない。例えば、第２の電子部品は、第２の端子列として複数のバンプが形成されたＩＣチップ等であってもよい。
【００４１】
まず、図１に示すように、試料台１００上にベース基板１０を搭載する。ここで、ベース基板１０の種類は特に制限されない。ベース基板１０の種類としては、例えばガラス基板、リジッド基板、及びセラミック基板等が挙げられる。ガラス基板は透明な基板である。なお、ガラス基板の表面には何らかの膜（酸化膜）等が形成され、この膜が発色している場合がある。この場合、膜の色をガラス基板の色とみなしてもよい。リジッド基板及びセラミック基板は、それらの材質によって様々な有彩色、無彩色で着色されている場合がある。例えば、リジッド基板は乳白色で着色されている場合がある。セラミック基板は茶色（艶消し茶色）で着色されている場合がある。
【００４２】
ここで、ベース基板１０がセラミック基板となる場合、ベース基板１０には比較的高価な電子部品が搭載される場合が多い。例えば、セラミック基板は、カメラモジュールの基板として使用されるが、カメラモジュールを構成する電子部品は高価な物が多い。このため、ベース基板１０がセラミック基板となる場合、不良の発生頻度はなるべく少なくする必要がある。すなわち、異方性導電フィルム２０の仮圧着、第２の端子４１の異方性導電フィルム２０への本圧着はより正確かつ確実に行われる必要がある。この点、本実施形態では、異方性導電フィルム２０が正しい位置に仮圧着されていることをより正確に確認することができる。さらに、ベース基板１０とフレキシブル基板４０とが異方性導電接続されていることをより正確に確認することができる。したがって、ベース基板１０がセラミック基板となる場合、本実施形態による効果がより顕著に現れる。
【００４３】
また、ベース基板１０上には、第１の端子１１及び第１の配線パターン１２が設けられている。第１の端子１１は、ベース基板１０上に複数設けられる。第１の端子１１同士は互いに平行になっており、複数の第１の端子１１によって第１の端子列が形成される。
【００４４】
第１の端子１１を構成する材料は、導電性を有するものであれば特に制限されない。第１の端子１１を構成する材料としては、例えば、アルミニウム、銀、ニッケル、銅、および金などの金属、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化インジウム、導電性酸化スズ、アンチモンスズ酸化物（ＡＴＯ）、および導電性酸化亜鉛などの導電性金属酸化物、ポリアニリン、ポリピロール、およびポリチオフェンなどの導電性高分子などが挙げられる。第１の端子１１を構成する金属は、各種金属によってめっきされていてもよい。例えば後述する実施例では、金及びニッケルでめっきされた銅からなる第１の端子１１が形成されている。この場合、第１の端子１１は金色に着色されることになる。
【００４５】
第１の配線パターン１２は、第１の端子１１から伸びる配線パターンであり、ベース基板１０上に設けられる。第１の配線パターン１２を構成する材料は、第１の端子１１と同様であれば良い。第１の端子１１及び第１の配線パターン１２は、それらの材質によって様々な有彩色、無彩色で着色されている。例えば、第１の端子１１及び第１の配線パターン１２は、金色に着色されている場合がある。
【００４６】
また、ベース基板１０には、図３に示すように、アライメントマーク１０ａが描かれている。アライメントマーク１０ａは、異方性導電フィルム２０の仮貼り位置及びフレキシブル基板４０の設置位置の目安を示すマークである。したがって、図３では図示を省略しているが、アライメントマーク１０ａ内に第１の端子列が配置されている。そして、本実施形態では、アライメントマーク１０ａの内側にフレキシブル基板４０の先端部を設置する。したがって、異方性導電フィルム２０もこの位置に仮圧着される。アライメントマーク１０ａは、様々な有彩色、無彩色で着色されている。例えば、アライメントマーク１０ａは、ベース基板１０がリジッド基板またはセラミック基板となる場合、金色に着色されている場合がある。また、アライメントマーク１０ａは、ベース基板１０がガラス基板となる場合、銀色に着色されている場合がある。
【００４７】
ついで、図２及び図３に示すように、アライメントマーク１０ａ内に本実施形態に係る異方性導電フィルム２０を仮貼りする。ここで、アライメントマーク１０ａ内には第１の端子列が配置されているので、異方性導電フィルム２０は、第１の端子列上に仮貼りされる。また、異方性導電フィルム２０には、基材フィルム３０が貼り付けられている。したがって、ここでは、異方性導電フィルム２０の一方の面にはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム等の基材フィルム３０が貼り付けられている。そこで、異方性導電フィルム２０の他方の面をアライメントマーク１０ａ内に仮貼りする。ここで、基材フィルム３０は、異方性導電フィルム２０を支持するものであり、例えば、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙ  Ｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＯＰＰ（Ｏｒｉｅｎｔｅｄ  Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、ＰＭＰ（Ｐｏｌｙ−４−ｍｅｔｈｙｌｐｅｎｔｅｎｅ−１）、ＰＴＦＥ（Ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ）等にシリコーン等の剥離剤を塗布したものである。基材フィルム３０は、異方性導電フィルム２０の乾燥を防ぐとともに、異方性導電フィルム２０の形状を維持する。
【００４８】
ついで、図４に示すように、緩衝材２００を基材フィルム３０上に設置する。ついで、ヒートツール等の加熱加圧部材３００を緩衝材２００に押し当てることで、異方性導電フィルム２０を第１の端子列に仮圧着する。仮圧着時の加圧温度、加圧力は例えば６０〜８０℃、１〜２ＭＰａである。加圧時間は異方性導電フィルム２０の材質等によって適宜調整されるが、少なくとも異方性導電フィルム２０がベース基板１０上に固定される程度の値に設定される。加圧温度、すなわち加熱加圧部材の温度は、後述する本圧着時の加圧温度よりも低い。このような仮圧着時の条件下では、異方性導電フィルム２０の着色状態（色相、色の濃淡、透過性等）は変化しない。
【００４９】
ついで、図５及び図６に示すように、基材フィルム３０を異方性導電フィルム２０から剥離する。ここで、異方性導電フィルム２０の着色状態は仮圧着により変化していない。したがって、異方性導電フィルム２０は、仮圧着後も十分に着色されている（色あせ等がない）。このため、異方性導電フィルム２０が正しい位置、すなわちアライメントマーク１０ａ内に仮圧着されていることをより正確に確認することができる。
【００５０】
ここで、下地部材（例えばベース基板１０）が有彩色に着色されている場合、異方性導電フィルム２０は、下地部材の色と同系色で着色されていることが好ましい。また、下地部材が全て透明または無彩色で着色されている場合、異方性導電フィルム２０の色はあざやかな色で着色されていることが好ましい。異方性導電フィルム２０の色と下地部材の色との詳細な関係は上述したとおりである。異方性導電フィルム２０を色をこのように選択した場合、異方性導電フィルム２０の視認性が向上する。後述する実施例で示されるように、異方性導電フィルム２０を直接視認した場合と、ＣＣＤカメラを介して視認した（すなわちＣＣＤカメラによって得られた撮像画像を視認した）場合との双方において、異方性導電フィルム２０の視認性が向上する。また、異方性導電フィルム２０の色が下地部材の色と同系色となる場合、観察者の疲労が低減されることも期待できる。
【００５１】
また、近年では、異方性導電フィルム２０が正しい位置に仮圧着されていることを自動認識する技術も検討されている。この技術では、ＣＣＤカメラ等を用いて異方性導電フィルム２０及びその周辺を撮影し、撮像画像を自動認識装置に認識させる。そして、自動認識装置は、撮像画像に基づいて、異方性導電フィルム２０が正しい位置に仮圧着されているかを判定する。異方性導電フィルム２０の色が下地部材の色と同系色となる場合、自動認識の精度が向上することが期待される。
【００５２】
ついで、図７及び図８に示すように、異方性導電フィルム２０上にフレキシブル基板４０の先端部を搭載する。より具体的には、フレキシブル基板４０の先端部をアライメントマーク１０ａ内に搭載する。アライメントマーク１０ａ内には、第１の端子列及び異方性導電フィルム２０が配置されている。したがって、フレキシブル基板４０は、第２の端子列が第１の端子列に対向するように位置決めされた上で、異方性導電フィルム２０上に搭載される。
【００５３】
ここで、フレキシブル基板４０は、可撓性および柔軟性が高い材料で形成された基板である。フレキシブル基板４０を構成する材料は特に制限されず、公知のフレキシブル基板に適用される材料は本実施形態にも適用可能である。フレキシブル基板４０を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルサルフォン、ポリエチレン、ポリカーボネート、ポリイミド、およびアクリル樹脂などの樹脂の他、薄膜化された金属またはガラス等が挙げられる。
【００５４】
第２の端子４１は、フレキシブル基板４０の先端部に複数設けられる。第２の端子４１同士は互いに平行になっており、複数の第２の端子４１によって第２の端子列が形成される。第２の端子４１の各々は、第１の端子１１と異方性導電接続される。すなわち、第１の端子列と第２の端子列とは異方性導電接続される。第２の端子４１を構成する材料は、第１の端子１１と同様であれば良い。
【００５５】
第２の配線パターン４２は、第２の端子列から伸びる配線パターンであり、ベース基板１０上に設けられる。第２の配線パターン４２を構成する材料は、第１の端子１１と同様であれば良い。
【００５６】
ついで、図９に示すように、第２の端子列を異方性導電フィルム２０に本圧着する。具体的には、緩衝材２００をフレキシブル基板４０上に設置する。ついで、加熱加圧部材３００を緩衝材２００に押し当てることで、第２の端子列を異方性導電フィルム２０上に本圧着する。本圧着時の加圧温度、加圧力は、異方性導電フィルム等の材質によって変動するが、少なくとも１２０〜１９０℃、０．５〜８ＭＰａの範囲内で設定される。加圧時間は異方性導電フィルム２０の材質等によって適宜調整されるが、少なくとも異方性導電フィルム２０が流動、硬化する程度の値に設定される。
【００５７】
これにより、異方性導電フィルム２０の一部は、第１の端子列及び第２の端子列の間に残留し、残りは第１の端子１１同士の間、第２の端子４１同士の間、または第１の端子列及び第２の端子列の外側に流動する。その後、異方性導電フィルム２０は硬化し、接着剤層２０ａとなる。接着剤層２０ａのうち、第１の端子列及び第２の端子列の間に残留した部分は、第１の端子列と第２の端子列とを導通するが、他の部分は絶縁性を維持している。このため、例えば、第１の端子１１同士、及び第２の端子４１同士は絶縁されている。したがって、接着剤層２０ａは、第１の端子１１と第２の端子４１とを異方性導電接続する。すなわち、接着剤層２０ａは、ベース基板１０とフレキシブル基板４０とを異方性導電接続する。接着剤層２０ａのうち、第１の端子列及び第２の端子列の外側に流動した部分、いわゆるはみ出し部分は、観察者による観察の対象となる。はみ出し部分が形成された様子を図１１に示す。
【００５８】
異方性導電フィルム２０は、本圧着によって透過性が増加する。すなわち、異方性導電フィルム２０の色が消失する。したがって、はみ出し部分の色が消失したことを確認することで、本圧着が予め設定された条件で行われたことを確認することができる。さらに、はみ出し部分の透過性が増加するので、はみ出し部分の裏側を十分に視認可能となる。図１１に示す例では、はみ出し部分の裏側に存在するアライメントマーク１０ａを十分に視認可能となる。このため、本圧着後にフレキシブル基板４０の搭載位置が本圧着後も適切に維持されていることを容易に確認することができる。
【００５９】
以上の工程により、ベース基板１０とフレキシブル基板４０とが異方性導電接続された（より詳細には、第１の端子列と第２の端子列とが異方性導電接続された）異方性導電接続構造体を作製することができる。以下、異方性導電接続構造体を単に「接続構造体」とも称する。接続構造体は、図１０に示すように、ベース基板１０と、第１の端子列と、第１の配線パターン１２と、フレキシブル基板４０と、第２の端子４１と、第２の配線パターン４２と、接着剤層２０ａとを備える。
【実施例】
【００６０】
（異方性導電フィルムの作製）
（実施例１）
フェノキシ樹脂（品名：ＹＰ−５０、新日鉄住金社製）４０質量部、アクリルモノマー（品名：アロニックスＭ−３１５、東亞合成社製）１５質量部、ウレタンアクリルオリゴマー（品名：アロニックスＭ１６００、東亞合成社製）２５質量部、ゴム成分（品名：ＳＧ８０Ｈ、ナガセケムテックス社製）５質量部、リン酸アクリルモノマー（品名：ライトエステルＰ−１Ｍ、共栄社化学社製）１質量部、熱硬化開始剤（品名：カヤエステルＨＴＰ−６５Ｗ、化薬アクゾ社製）３質量部、着色剤（品名：Ｋａｙａｓｅｔ  Ｏｒａｎｇｅ  Ａ−Ｎ、日本化薬社製）０．３質量部、導電性粒子（Ｎｉ及びＡｕでめっきされたアクリル樹脂粒子、粒径１０μｍ）５質量部を混合することで、接着剤組成物を作製した。そして、バーコータを用いて接着剤組成物を厚さ５０μｍの基材フィルム（ＰＥＴ製、表面剥離処理）に塗工、乾燥することで、厚さ２５μｍの異方性導電フィルムを得た。カヤエステルＨＴＰ−６５Ｗは、ジ−t−ブチルパーオキシヘキサヒドロテレフタレートを含む熱硬化開始剤である。異方性導電フィルムは着色剤によりオレンジ色に着色されていた。
【００６１】
（実施例２）
着色剤を「Ｋａｙａｓｅｔ  Ｂｌｕｅ  Ａ−２Ｒ」（日本化薬社製）に変更した他は実施例１と同様の処理を行うことで、実施例１と同一厚さの異方性導電フィルムを得た。この異方性導電フィルムは着色剤により青色に着色されていた。
【００６２】
（実施例３）
着色剤を「Ｋａｙａｓｅｔ  Ｇｒｅｅｎ  Ａ−Ｂ」（日本化薬社製）に変更した他は実施例１と同様の処理を行うことで、実施例１と同一厚さの異方性導電フィルムを得た。この異方性導電フィルムは着色剤により緑色に着色されていた。
【００６３】
（比較例１）
熱硬化開始剤を「ナイパーＢＷ」（日本油脂社製）に変更した他は実施例１と同様の処理を行うことで、実施例１と同一厚さの異方性導電フィルムを得た。「ナイパーＢＷ」は、ベンゾイルパーオキサイドを含む熱硬化開始剤である。この異方性導電フィルムは、着色剤によりオレンジ色に着色されていた。
【００６４】
（評価用接続構造体の作製）
（実施例４）
ベース基板として、ＩＴＯパターンガラスを用意した。このＩＴＯパターンガラスには、ＩＴＯからなる第１の端子が２００μｍピッチで形成されている。また、第１の端子の高さは２０００Åであり、ガラス部分の厚さは０．４ｍｍであった。また、第１の端子列の周辺には、銀色のアライメントマークが描かれている。アライメントマークの形状は図３に示すものであった。したがって、ベース基板及び第１の端子列は透明であり、アライメントマークは銀色（無彩色）であった。
【００６５】
また、フレキシブル基板として、ポリイミド製のフレキシブル基板を準備した。フレキシブル基板の厚さは２５μｍであった。また、このフレキシブル基板には、金及びニッケルでめっきされた銅からなる第２の端子が２００μｍピッチで形成されている。第２の端子の高さは１２μｍであった。また、フレキシブル基板は長尺な基板であり、その先端部に第２の端子列が配置されている。また、異方性導電接続は、大橋製作所社製ＣＣＭ（カメラモジュール）用ＡＣＦボンダを用いて行った。このボンダはＣＣＤカメラを内蔵しており、ＣＣＤカメラを用いて各部材を撮影することができる。また、観察者は、ＣＣＤカメラの撮像画像を視認することができる。
【００６６】
ついで、試料台にベース基板を設置した。そして、アライメントマーク内に実施例１で作製した異方性導電フィルムを仮貼りした。ここで、異方性導電フィルムの一方の面には基材フィルムが貼り付けられているので、他方の面をアライメントマーク内に貼り付けた。
【００６７】
ついで、緩衝材として厚さ２００μｍのシリコンゴム膜を基材フィルム上に設置した。ついで、幅２．０ｍｍのヒートツールを緩衝材に押し当てることで、異方性導電フィルムを第１の端子列に仮圧着した。仮圧着時の加圧温度、加圧力、加圧時間は、５０℃、１ＭＰａ、７秒とした。ヒートツールによる加圧位置は、第１の端子列の直上とした。ついで、基材フィルムを異方性導電フィルムから剥離した。ついで、仮圧着時の異方性導電フィルムの視認性を評価した。具体的な評価方法は後述する。
【００６８】
ついで、異方性導電フィルム上にフレキシブル基板の先端部を搭載した。より具体的には、フレキシブル基板の先端部をアライメントマーク内に搭載した。ついで、緩衝材として厚さ２００μｍのシリコンゴム膜をフレキシブル基板上に設置した。ついで、幅２．０ｍｍのヒートツールを緩衝材に押し当てることで、第２の端子列を異方性導電フィルム上に本圧着した。すなわち、第１の端子列と第２の端子列との間に接着剤層を形成した。本圧着時の加圧温度、加圧力、加圧時間は、１４０℃、２ＭＰａ、７秒とした。そして、本圧着後の接着剤層の視認性を評価した。具体的な評価方法は後述する。そして、上記の試験を１００回試行した。
【００６９】
（実施例５）
ベース基板として、艶消し茶色のセラミック基板を用意した。このセラミック基板には、金及びニッケルでめっきされた銅からなる第１の端子が２００μｍピッチで形成されている。また、第１の端子の高さは１０μｍであり、セラミック基板の厚さは０．４ｍｍであった。また、第１の端子列の周辺には、金色のアライメントマークが描かれている。アライメントマークの形状は図３に示すものであった。したがって、セラミック基板の色は艶消し茶色（有彩色）であり、第１の端子列及びアライメントマークの色は金色（有彩色）であった。このベース基板を用いて実施例４と同じ処理を行った。
【００７０】
（実施例６）
実施例２で作製した異方性導電フィルムを用いた他は実施例５と同様の処理を行った。
【００７１】
（実施例７）
実施例３で作製した異方性導電フィルムを用いた他は実施例５と同様の処理を行った。
【００７２】
（実施例８）
ベース基板として、乳白色のリジッド基板を用意した。このリジッド基板には、金及びニッケルでめっきされた銅からなる第１の端子が２００μｍピッチで形成されている。また、第１の端子の高さは３５μｍであり、リジッド基板の厚さは０．９５ｍｍであった。また、第１の端子列の周辺には、金色のアライメントマークが描かれている。アライメントマークの形状は図３に示すものであった。したがって、セラミック基板の色は乳白色（無彩色）であり、第１の端子列及びアライメントマークの色は金色（有彩色）であった。このベース基板を用いて実施例４と同じ処理を行った。
【００７３】
（比較例２）
比較例１で作製した異方性導電フィルムを用いた他は実施例４と同様の処理を行った。
【００７４】
（比較例３）
実施例５のセラミック基板を用いた他は比較例２と同様の処理を行った。
【００７５】
（比較例４）
実施例８のリジッド基板を用いた他は比較例２と同様の処理を行った。
【００７６】
（視認性の評価）
仮圧着時の評価では、仮圧着された異方性導電フィルムを直接視認及びＣＣＤを介して視認し、異方性導電フィルムがアライメントマーク内に存在することを１秒以内に判定できたか否かを判定した。そして、１００回の試行の全てで上記判定を行えた場合を「Ａ」と評価し、１００回中９０回以上の試行で上記判定を行えた場合を「Ｂ」と評価し、１００回中９０回未満の試行で上記判定を行えた場合を「Ｃ」と評価した。
【００７７】
本圧着後の評価では、接着剤層のはみ出し部分を直接視認及びＣＣＤを介して視認した。そして、接着剤層のはみ出し部分の色が消失していること、及びフレキシブル基板がアライメントマーク内に搭載されていることを１秒以内に全て判定できたか否かを判定した。はみ出し部分の色が消失していれば、本圧着が予め設定された条件通りに行われているといえる。さらに、フレキシブル基板がアライメントマーク内に搭載されていれば、フレキシブル基板の搭載位置が適切な位置に維持されているといえる。したがって、上記の事項を確認することで、ベース基板とフレキシブル基板とが異方性導電接続されていることを確認できる。そして、１００回中９５回の試行の全てで上記判定を行えた場合を「Ａ」と評価し、１００回中９０回以上の試行で上記判定を行えた場合を「Ｂ」と評価し、１００回中９０回未満の試行で上記判定を行えた場合を「Ｃ」と評価した。評価結果を表１にまとめて示す。
【００７８】
【表１】
0006508677.tif 000002
【００７９】
実施例４〜８では、いずれも良好な結果が得られた。すなわち、実施例４〜８では、仮圧着後も異方性導電フィルムの色が十分に残っていたので、異方性導電フィルムを容易に視認することができた。また、本圧着後は接着剤層の色が十分に消失し、接着剤層の透過性が増加していた。このため、本圧着後に接着剤層の色が消失していることを容易に確認できた。この結果、本圧着が予め設定された条件通りに行われていることを容易に確認できた。さらに、はみ出し部分の裏側を容易に視認することができた。このため、フレキシブル基板の搭載位置が適切な位置に維持されていることを容易に確認することができた。また、直接視認であってもＣＣＤを介した視認であっても同様の結果が得られた。したがって、ＣＣＤを用いた自動認識装置においても、正確な自動認識が可能になることが期待できる。
【００８０】
ここで、実施例４では、下地部材が透明または無彩色であるのに対し、異方性導電フィルムはあざやかな色（オレンジ色）で着色されている。また、実施例５では、異方性導電フィルムがベース基板の色と同系色で着色されている。実施例８では、ベース基板が乳白色であるのに対し、異方性導電フィルムは、あざやかな色で着色されている。また、異方性導電フィルムの色は、第１の端子の色（金色）と同系色ともなっている。一方、実施例６、７の異方性導電フィルムの色は、下地部材のいずれの色とも別系の色となっている。このため、仮圧着の評価において、実施例４、５、８は、実施例６、７よりも良好な結果が得られている。
【００８１】
一方、比較例２〜４は、仮圧着の評価において、いずれも実施例４〜８よりも低い評価が得られた。比較例２〜４では、仮圧着時に異方性導電フィルムの色がほとんど消失してしまったため、このような評価となった。なお、本圧着後のはみ出し部分はほぼ透明となっているので、本圧着後の評価は実施例４〜８と同様の評価となっている。ただし、異方性導電フィルムの色は本圧着前にすでにほとんど消失しているので、比較例２〜４では、本圧着が予め設定された条件通りに行われたか否かを正確に判定することができない。
【００８２】
（導通抵抗測定）
実施例４〜８の導通抵抗を測定した。具体的には、接続構造体に電流１ｍＡを流したときの導通抵抗値を４端子法により測定した。測定にはデジタルマルチメータ（横河電機社製）を用いた。この結果、実施例４〜８の導通抵抗は、実用上特に特に問題ない値が得られた。
【００８３】
（接着強度測定）
実施例４〜８の接着強度を、引張り試験機（ＡＮＤ社製）を用いて行った。すなわち、接続構造体のベース基板を試料台に保持し、フレキシブル基板を上方から引っ張りあげた。測定速度（引張速度）は５０ｍｍ／ｓｅｃとした。そして、フレキシブル基板（詳細には第２の端子）が第１の端子から完全に剥がれたときの引張強度を接着強度とした。この結果、実用上特に問題ない値が得られた。
【００８４】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【符号の説明】
【００８５】
１      接続構造体
１０      ベース基板
１１      第１の端子
１２      第１の配線パターン
２０      異方性導電フィルム
３０      基材フィルム
４０      フレキシブル基板
４１      第２の端子
４２      第２の配線パターン
【図１】
0006508677.tif 000003
【図２】
0006508677.tif 000004
【図３】
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【図４】
0006508677.tif 000006
【図５】
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【図６】
0006508677.tif 000008
【図７】
0006508677.tif 000009
【図８】
0006508677.tif 000010
【図９】
0006508677.tif 000011
【図１０】
0006508677.tif 000012
【図１１】
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