(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属面を有する物品と、
前記金属面に対向するループ面を有するコイル導体と、
前記コイル導体の一端および他端にそれぞれ接続された第１および第２の入出力端子を有するＲＦＩＣチップと、を備え
前記コイル導体の中間の一点と前記金属面の縁近傍の一点とが直流的に接続し、前記コイル導体のループ面と平面視で重なる領域に前記コイル導体による磁束が通る磁束通過部が配設されたＲＦＩＣチップ付き物品。
【請求項２】
前記金属面に電気的に直接接続される前記コイル導体の中間の一点が、前記コイル導体における電気長の略中点の位置である、請求項１に記載のＲＦＩＣチップ付き物品。
【請求項３】
前記コイル導体に電気的に直接接続される前記金属面の一点が、平面視で前記コイル導体の直下に位置する、請求項１または２に記載のＲＦＩＣチップ付き物品。
【請求項４】
前記磁束通過部が前記金属面に形成され、
前記コイル導体のループ面の一部が平面視で前記磁束通過部と重なるように構成された、請求項１から３のいずれか一項に記載のＲＦＩＣチップ付き物品。
【請求項５】
前記コイル導体のループ面が平面視で前記金属面の縁と重なるように構成された、請求項１から３のいずれか一項に記載のＲＦＩＣチップ付き物品。
【請求項６】
前記磁束通過部が開口で構成された、請求項１から５のいずれか一項に記載のＲＦＩＣチップ付き物品。
【請求項７】
前記磁束通過部は磁束が通過する材料で構成された、請求項１から５のいずれか一項に記載のＲＦＩＣチップ付き物品。
【請求項８】
前記コイル導体が、前記コイル導体の中間の一点を含む複数の点で、前記金属面の縁近傍の一点を含む前記金属面の縁近傍における複数の点に直流的に接続されている、請求項１から７のいずれか一項に記載のＲＦＩＣチップ付き物品。
【請求項９】
前記コイル導体と前記ＲＦＩＣチップとがＲＦＩＣモジュールとしてモジュール化され、
前記ＲＦＩＣモジュールが、前記コイル導体と前記金属面との間に介在し、前記コイル導体と前記金属面とを直流的に接続する電極を備える、請求項１から８のいずれか一項に記載のＲＦＩＣチップ付き物品。
【請求項１０】
前記金属面をアンテナとして、ＵＨＦ帯を通信周波数とするよう構成された、請求項１から９のいずれか一項に記載のＲＦＩＣチップ付き物品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも一部が金属物で構成された物品にＲＦＩＣ(Radio-Frequency Integrated Circuit)チップを設けて、当該物品における金属面をアンテナとして用いるＲＦＩＣチップ付き物品に関する。
【背景技術】
【０００２】
物品の管理システムにおいては、物品やその物品の容器（包装体）などに対して、当該物品に関する各種情報を記憶したＲＦＩＣチップを備えた無線通信タグを付し、ＲＦＩＣチップに対して非接触方式で通信を行うことにより、当該物品に関する各種情報を入手するＲＦＩＤシステム(Radio Frequency Identification System)を利用した構成が提案されている。【０００３】
物品における金属面をアンテナとしてＲＦＩＤシステムを利用した物品管理システムとしては、例えば特許文献１〜３に開示された構成がある。特許文献１および特許文献２に開示された構成においては、無線ＩＣチップを備え共振回路を内蔵する給電回路基板が、金属物と電磁界結合し、当該金属物の金属面をアンテナ（放射板）として機能させている。【０００４】
また、特許文献３に開示された無線ＩＣチップ付きプリント配線基板は、プリント配線基板の表面に設けたグランド電極の一側部に大きな切欠き部分を設けて、グランド電極の一部分にループ状電極を形成した構成である。特許文献３のプリント配線基板は、そのループ状電極に無線ＩＣチップの端子電極を電気的に接続して、このループ状電極と一体的に形成されたグランド電極をアンテナとして機能させる構成である（特許文献３の図５参照）。また、特許文献３には、無線ＩＣチップが搭載された給電回路基板をグランド電極の一部分に形成されたループ状電極に対して電気的に接続する構成が開示されている。この給電回路基板に内蔵された共振回路が、接続用電極を介してループ状電極と電磁界結合される構成である（特許文献３の図８参照）。この構成においても、ループ状電極と一体的に形成されたグランド電極がアンテナとして機能している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第５７９４３６１号公報
【特許文献２】特開２０１３−１３１３０号公報
【特許文献３】特許第５７６９６３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のように構成された特許文献１および特許文献２の構成においては、給電回路基板の共振回路が、金属物と電磁界結合により電気的に接続する構成であるため、金属物に対する給電回路基板の取付けは容易なものとなるが、電力（エネルギー）の伝達効率が悪く、無線通信による情報伝達としては十分なものではなかった。【０００７】
また、特許文献３の無線ＩＣチップ付きプリント配線基板においては、グランド電極の一側部に大きな切欠き部分を設けてループ状電極を形成して整合回路を構成し、無線ＩＣチップとグランド電極とのインピーダンスの整合を図る構成である。このため、特許文献３のプリント配線基板は、整合回路を構成するループ状電極をグランド電極に形成する必要があり、ループ状電極を形成するためのスペースが必要となる。当分野においては、小型化、軽量化、および低コスト化は重要な課題であり、例えばグランド電極にループ状電極のような構成を設けることは、小型化、軽量化、および低コスト化に逆行するものである。さらに、特許文献３の無線ＩＣチップ付きプリント配線基板は、無線ＩＣチップを搭載した給電回路基板の共振回路とループ状電極が電磁界結合により電気的に接続される構成であるため、電力（エネルギー）の伝達効率の点においても、十分なものではなかった。【０００８】
本発明は、小型化、軽量化、および低コスト化を達成することができ、電力伝達効率が高く、物品に対する取付けの自由度が高い構成を有するＲＦＩＣチップ付き物品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様のＲＦＩＣチップ付き物品は、
金属面を有する物品と、
前記金属面に対向するループ面を有するコイル導体と、
前記コイル導体の一端および他端にそれぞれ接続された第１および第２の入出力端子を有するＲＦＩＣチップと、を備え
前記コイル導体の中間の一点と前記金属面の縁近傍の一点とが直流的に接続し、前記コイル導体のループ面と平面視で重なる領域に前記コイル導体による磁束が通る磁束通過部が配設されている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、小型化、軽量化、および低コスト化を達成することができ、電力伝達効率が高く、物品に対する取付けの自由度が高い構成を有するＲＦＩＣチップ付き物品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に係る実施の形態１のＲＦＩＣチップ付き物品であるプリント配線基板の一部を拡大して示した斜視図
【図２】実施の形態１のＲＦＩＣチップ付き物品におけるＲＦＩＣモジュールの等価回路図
【図３Ａ】実施の形態１におけるＲＦＩＣモジュールの構成を示す分解斜視図
【図３Ｂ】ＲＦＩＣモジュールの給電回路基板におけるコイル導体などの構成を模式的に示す斜視図
【図４Ａ】ＲＦＩＣモジュールが搭載されるプリント配線基板のグランド電極におけるスリット部および開口部を示す図
【図４Ｂ】ＲＦＩＣモジュールにおけるコイル導体と裏面電極との位置関係を示す図
【図４Ｃ】グランド電極にＲＦＩＣモジュールが搭載された状態を示す図
【図５】ＲＦＩＣモジュールの給電回路基板におけるコイル導体の変形例を示す模式図
【図６】本発明に係る実施の形態２のＲＦＩＣチップ付きプリント配線基板における一部を拡大して示す斜視図
【図７】実施の形態２のＲＦＩＣチップ付きプリント配線基板において、ＲＦＩＣモジュールがグランド電極の金属面の縁上に搭載された状態を示す平面図
【図８】本発明に係る実施の形態３のＲＦＩＣチップ付きプリント配線基板における一部を拡大して示す斜視図
【図９】実施の形態３のＲＦＩＣチップ付きプリント配線基板において、ＲＦＩＣモジュールがグランド電極の金属面の縁上に搭載された状態を示す平面図
【図１０】本発明のＲＦＩＣチップ付き物品の応用例の一例を示す図
【図１１】本発明に係る実施の形態４のＲＦＩＣチップ付きプリント配線基板における一部を拡大して示す斜視図
【図１２】実施の形態４における、のグランド電極にＲＦＩＣモジュールが搭載された状態を示す図
【図１３】実施の形態４における、ＲＦＩＣモジュールの給電回路基板におけるコイル導体などの構成を模式的に示す斜視図
【図１４】実施の形態４の変形例のＲＦＩＣチップ付きプリント配線基板における一部を拡大して示す斜視図
【図１５】実施の形態４の変形例における、グランド電極にＲＦＩＣモジュールが搭載された状態を示す図
【図１６】本発明に係る実施の形態５のＲＦＩＣチップ付きプリント配線基板における一部を拡大して示す斜視図
【図１７】実施の形態５の変形例のＲＦＩＣチップ付きプリント配線基板における一部を拡大して示す斜視図
【図１８】本発明に係る実施の形態６における、ＲＦＩＣモジュールの給電回路基板におけるコイル導体などの構成を模式的に示す斜視図
【図１９】本発明に係る実施の形態７における、ＲＦＩＣモジュールの給電回路基板におけるコイル導体などの構成を模式的に示す斜視図
【図２０】実施の形態７の変形例における、ＲＦＩＣモジュールの給電回路基板におけるコイル導体などの構成を模式的に示す斜視図
【図２１】実施の形態７の変形例のＲＦＩＣチップ付きプリント配線基板における一部を拡大して示す斜視図
【図２２】本発明に係る実施の形態８における、ＲＦＩＣモジュールの給電回路基板におけるコイル導体などの構成を模式的に示す斜視図
【図２３】実施の形態８のＲＦＩＣチップ付きプリント配線基板における一部を拡大して示す斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
先ず始めに、本発明に係るＲＦＩＣチップ付き物品における各種態様の構成について記載する。
【００１３】
本発明に係る第１の態様のＲＦＩＣチップ付き物品は、
金属面を有する物品と、
前記金属面に対向するループ面を有するコイル導体と、
前記コイル導体の一端および他端にそれぞれ接続された第１および第２の入出力端子を有するＲＦＩＣチップと、を備え
前記コイル導体の中間の一点と前記金属面の縁近傍の一点とが直流的に接続し、前記コイル導体のループ面と平面視で重なる領域に前記コイル導体による磁束が通る磁束通過部が配設されている。
【００１４】
上記のように構成された第１の態様のＲＦＩＣチップ付き物品は、小型化、軽量化、および低コスト化を達成することができ、電力伝達効率が高く、物品に対する取付けの自由度が高い構成を有するＲＦＩＣチップ付き物品を提供することができる。
【００１５】
本発明に係る第２の態様のＲＦＩＣチップ付き物品は、前記の第１の態様における前記金属面に電気的に直接接続される前記コイル導体の中間の一点が、前記コイル導体における電気長の略中点の位置としてもよい。
【００１６】
本発明に係る第３の態様のＲＦＩＣチップ付き物品は、前記の第１または第２の態様の前記コイル導体に電気的に直接接続される前記金属面の一点が、平面視で前記コイル導体の直下に位置してもよい。
【００１７】
本発明に係る第４の態様のＲＦＩＣチップ付き物品は、前記の第１から第３の態様のいずれか一つの態様において、前記磁束通過部が前記金属面に形成され、前記コイル導体のループ面の一部を平面視で前記磁束通過部と重なるように構成してもよい。
【００１８】
本発明に係る第５の態様のＲＦＩＣチップ付き物品は、前記の第１から第４の態様のいずれか一つの態様において、前記コイル導体のループ面を平面視で前記金属面の縁と重なるように構成してもよい。
【００１９】
本発明に係る第６の態様のＲＦＩＣチップ付き物品は、前記の第１から第５の態様のいずれか一つの態様において、前記磁束通過部が開口で構成されてもよい。
【００２０】
本発明に係る第７の態様のＲＦＩＣチップ付き物品は、前記の第１から第５の態様のいずれか一つの態様において、前記磁束通過部を磁束が通過する材料で構成してもよい。
【００２１】
本発明に係る第８の態様のＲＦＩＣチップ付き物品は、前記の第１から第７の態様のいずれか１つの態様において、前記コイル導体が、前記コイル導体の中間の一点を含む複数の点で、前記金属面の縁近傍の一点を含む前記金属面の縁近傍における複数の点に直流的に接続されてもよい。
【００２２】
本発明に係る第９の態様のＲＦＩＣチップ付き物品は、前記第１から第８の態様のいずれか１つの態様において、前記コイル導体と前記ＲＦＩＣチップとがＲＦＩＣモジュールとしてモジュール化されてもよく、その場合には、前記ＲＦＩＣモジュールが、前記コイル導体と前記金属面との間に介在し、前記コイル導体と前記金属面とを直流的に接続する電極を備えてもよい。
【００２３】
本発明に係る第１０の態様のＲＦＩＣチップ付き物品は、前記の第１から第９の態様のいずれか一つの態様において、前記金属面をアンテナとして、ＵＨＦ帯を通信周波数とするよう構成してもよい。
【００２４】
以下、本発明に係るＲＦＩＣチップ付き物品の具体的な例示としての実施の形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。なお、以下の実施の形態のＲＦＩＣチップ付き物品の具体例として、プリント配線基板に適用した例ついて説明するが、本発明に係るＲＦＩＣチップ付き物品としては、少なくとも一部が金属物で構成されており、金属面がアンテナとして機能できる物品の全てが対象となる。
【００２５】
《実施の形態１》
図１は、本発明に係る実施の形態１のＲＦＩＣチップ付き物品であるプリント配線基板１００の一部（グランド電極部分）を拡大して示した斜視図である。図２は、実施の形態１のＲＦＩＣチップ付きプリント配線基板１００におけるＲＦＩＣモジュール１０の等価回路図である。
【００２６】
図１においては、ＲＦＩＣチップ１を備えるＲＦＩＣモジュール１０がグランド電極３上に搭載されることを示している。図１に示す物品の具体例であるプリント配線基板１００においては、グランド電極３が金属物でありアンテナとなる。
【００２７】
ＲＦＩＣモジュール１０は、ＵＨＦ帯を通信周波数（キャリア周波数）として無線通信（送受信）するＲＦＩＤデバイスであり、ＲＦＩＤ信号を処理するＲＦＩＣチップ１と、コイル導体４（図２参照）を有する給電回路基板２と、を備える。給電回路基板２は、誘電体で形成された複数のシートを積層して構成されており、各シート上には導体パターンが形成されている。各シートに形成された導体パターンは各シートを貫通するビアホール導体により接続され、それにより、給電回路基板２の内部にインダクタ素子となるコイル導体４が形成されている。コイル導体４の一端および他端は、ＲＦＩＣチップ１に設けられた第１の入出力端子１ａおよび第２の入出力端子１ｂのそれぞれに接続されている。
【００２８】
実施の形態１のＲＦＩＣチップ付きプリント配線基板１００の構成においては、ＲＦＩＣモジュール１０がグランド電極３の金属面（表面）３ａにおける縁部に設けられている。ＲＦＩＣモジュール１０が設けられたグランド電極３の縁部にはスリット部３ｂ、およびこのスリット部３ｂに繋がる開口部３ｃが形成されている。ＲＦＩＣモジュール１０は、グランド電極３のスリット部３ｂおよび開口部３ｃを覆うように配設されている。
【００２９】
なお、実施の形態１の構成において、グランド電極３のスリット部３ｂおよび開口部３ｃの開口部分は、ＲＦＩＣモジュール１０の給電回路基板２に形成されたインダクタ素子であるコイル導体４により生じる磁界（磁束）が通る構成であれば良く、開口部分に磁界が通過する材料が充填された構成でもよい。本明細書においては、グランド電極３のスリット部３ｂおよび開口部３ｃ、並びに磁界が通過する材料が充填された領域が、非金属部であり「磁束通過部」として定義する。
【００３０】
図２のＲＦＩＣモジュール１０の等価回路図に示すように、給電回路基板２のコイル導体４における中間の一点においてグランド電極３に直流的に接続（ＤＣ接続）されている。グランド電極３に直流的に接続されるコイル導体４の一点（接続点）は、コイル導体４の中間の点（一端と他端とを除くこれらの間の点）である。好ましくは、このコイル導体４の中間の一点は、コイル導体の一端および他端よりも、コイル導体４における電流最大点である該コイル導体４の電気長の中点に近いことが好ましい。さらに好ましくは、このコイル導体４の中間の一点は、コイル導体４における電流最大点である該コイル導体４の電気長の中点が好ましい。このように、コイル導体４の電気長の中点とグランド電極３とを直流的に接続することにより、電力伝達効率は最大となる。
【００３１】
なお、本明細書において直流的な接続状態とは、静電容量を介する接続や、電磁界結合による接続を含まず、実際に直流が流れることが可能な接続状態をいう。単に電気的に接続状態とは、直流的に接続しているだけでなく静電容量を介して接続している場合や、電磁界結合により接続している場合を含む。
【００３２】
また、グランド電極３においてコイル導体４に対して直流的に接続（ＤＣ接続）される位置としては、グランド電極３の縁近傍における一点が好ましい。これは、高周波電流がグランド電極３における縁近傍の表面に沿って流れる性質を有するためである。即ち、グランド電極３における縁近傍とは、ＲＦＩＣモジュール１０によるアンテナとして機能するグランド電極３において、実質的に高周波電流が流れる領域となる。
【００３３】
図３Ａは実施の形態１におけるＲＦＩＣモジュール１０の構成を示す分解斜視図）であって、図３Ｂは給電回路基板２におけるコイル導体４などの構成を模式的に示す斜視図である。図３Ａに示すＲＦＩＣモジュール１０において、給電回路基板２に搭載されたＲＦＩＣチップ１は、シリコンなどの半導体を素材とする半導体基板に各種の素子を内蔵した構造を有する。ＲＦＩＣチップ１には、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報が記録されて、裏面（図３Ａにおける給電回路基板２に対向する面）に設けられた第１の入出力端子１ａおよび第２の入出力端子１ｂにより各種情報を示す信号が入出される構成である。
【００３４】
ＲＦＩＣチップ１が搭載される給電回路基板２は、誘電体材料で形成された複数のシートを積層、圧着、焼成して形成されている。給電回路基板２を構成する各シートには所定の電極パターンおよびビアホール導体が形成されており、給電回路基板２は、表面電極８ａ、８ｂ、インダクタ素子となるコイル導体４、および裏面電極９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄを備える。
【００３５】
図３Ａに示すように、給電回路基板２の上面（ＲＦＩＣチップ１に対向する面）には一対の表面電極８ａ、８ｂが設けられており、前述のＲＦＩＣチップ１における一対の第１の入出力端子１ａおよび第２の入出力端子１ｂが直流的に接続（ＤＣ接続）される構成である。
【００３６】
図３Ｂに示すように、多層構造の給電回路基板２の内部に、コイル導体４が形成されている。コイル導体４は、各層に形成された第１ループ電極４ａ、第２ループ電極４ｂおよび第３ループ電極４ｃ、そしてこれらに接続するビアホール導体６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄによって構成されたインダクタ素子である。コイル導体４の一端（ビアホール導体６ａの端）が一方の表面電極８ａに接続され、他端（ビアホール導体６ｄの端）が他方の表面電極８ｂに接続されている。コイル導体４を構成するループ電極４ａ、４ｂ、４ｃのそれぞれは、平面視で略四角の枠体形状であって、略四角のループ面を有する。ここで言う「ループ面」は、ループ電極自体とループ電極に実質的に囲まれた開口（ループ開口）とを含む平面を言う。
【００３７】
なお、本明細書において、平面視とは図３Ｂに示した多層構造の給電回路基板２における層面に直交する方向における上方向から見た場合をいう。従って、各ループ電極４ａ、４ｂ、４ｃのループ形状は、平面視で略四角の枠体形状であり、それぞれのループ面が平面視で重なる構成である。
【００３８】
実施の形態１における給電回路基板２において、表面電極８ａ、８ｂと、ループ電極４ａ、４ｂ、４ｃと、ビアホール導体６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄは、第１表面電極８ａから、第１ビアホール導体６ａ、第１ループ電極４ａ、第２ビアホール導体６ｂ、第２ループ電極４ｂ、第３ビアホール導体６ｃ、第３ループ電極４ｃ、第４ビアホール導体６ｄ、そして第２表面電極８ｂの順に接続されている。このように構成されたインダクタ素子となるコイル導体４が、１対の表面電極８ａ、８ｂに対して接続されている。
【００３９】
給電回路基板２の下面（裏面）には４つの裏面電極９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄが設けられている。裏面電極９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄは、平面視が四角形である給電回路基板２の四隅にそれぞれが独立して形成されている。裏面電極９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄは、平面視が四角の枠体形状のコイル導体４の四隅の直下の領域に配設されており、その形状は略直角に折れ曲がったＬ字形状を有している。実施の形態１における裏面電極９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄのそれぞれは、給電回路基板２の裏面の中心点を基準とする点対称に配置されている。このため、ＲＦＩＣモジュール１０をプリント配線基板のグランド電極３に実装するとき、グランド電極３に対するＲＦＩＣモジュール１０の向き（方向）に関する位置規制を緩和することができる。
【００４０】
なお、実施の形態１においては、４つの裏面電極（９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄ）を設けた構成で説明したが、コイル導体４に直流的に接続される裏面電極（９ａ）は１つであるため、残りの３つの裏面電極（９ｂ、９ｃ、９ｄ）はダミー電極である。従って、実施の形態１の構成においては、少なくとも１つの裏面電極（９ａ）が設けられていればよい。
【００４１】
図３Ｂに示すように、第１裏面電極９ａのみが、コイル導体４における中間の位置となる第２ループ電極４ｂに対して、層間を貫通するビアホール導体である接続線５を介して直流的に接続されている。具体的には、第１裏面電極９ａは、コイル導体４における電気長の略中点の位置に対して電気的に直流的に接続されている。
【００４２】
図４Ａ〜図４Ｃは、ＲＦＩＣモジュール１０が搭載されるプリント配線基板１００のグランド電極３と、ＲＦＩＣモジュール１０との位置関係を示す図である。図４ＡはＲＦＩＣモジュール１０が搭載されるグランド電極３におけるスリット部３ｂおよび開口部３ｃを示している。図４Ｂは、ＲＦＩＣモジュール１０におけるコイル導体４と裏面電極９ａ〜９ｄとの位置関係を示し、図４Ｃは、グランド電極３にＲＦＩＣモジュール１０が搭載された状態を示している。図４Ｂおよび図４Ｃにおいては、ＲＦＩＣモジュール１０における給電回路基板２のコイル導体４と裏面電極９ａ〜９ｄとを示しており、ＲＦＩＣチップ１の図示を省略している。
【００４３】
図４Ａに示すように、物品の金属面であるグランド電極３における金属面３ａのＲＦＩＣモジュール１０が搭載される位置には、スリット部３ｂおよび開口部３ｃが形成されている。スリット部３ｂは、グランド電極３の縁から内側に延びる隙間であり、その隙間の内側の先端部分に開口部３ｃが形成されている。開口部３ｃは、給電回路基板２のコイル導体４の内側に配設される形状であり、励起されたコイル導体４により生じた磁界（磁束）が通る位置に形成されている。即ち、グランド電極３におけるスリット部３ｂおよび開口部３ｃが非金属部である磁束通過部である。
【００４４】
また、グランド電極３の金属面３ａにはレジストパターン７が形成されており、給電回路基板２の裏面電極９ａ〜９ｄに対向する位置のみにレジスト膜が除去されたレジスト開口７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄが形成されている。即ち、給電回路基板２の裏面電極９ａ〜９ｄがレジスト開口７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄを通じてグランド電極３に確実に互いに直流的に接続される。
【００４５】
図４Ｃに示すように、ＲＦＩＣモジュール１０は、その縁部分がグランド電極３の縁に接するように配設されており、グランド電極３のスリット部３ｂおよび開口部３ｃがＲＦＩＣモジュール１０の給電回路基板２により略覆われている。即ち、給電回路基板２のコイル導体４のループ面と平面視で重なる領域において、励起されたコイル導体４により生じる磁界（磁束）が通る磁束通過部（３ｂ、３ｃ）が配設されている。
【００４６】
また、グランド電極３の金属面３ａに形成されたレジスト開口７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄは、給電回路基板２のコイル導体４の平面視で直下に配設された裏面電極９ａ〜９ｄに確実に位置決めされた状態である。従って、コイル導体４の内側に配置された磁束通過部である開口部３ｃをコイル導体４により生じた磁界（磁束）が通り抜ける。なお、グランド電極３の金属面３ａにおいては、開口部３ｃの縁がスリット部３ｂにより分断されているため、開口部３ｃを周回するループ電流の発生が抑制されている。
【００４７】
実施の形態１の構成においては、グランド電極３に形成されたスリット部３ｂおよび開口部３ｃの磁束通過部を開口部分として説明したが、前述のように磁束通過部は磁界（磁束）が通り抜ける構成であればよく、磁束通過部（スリット部３ｂおよび開口部３ｃ）を磁界（磁束）が通過する材料（例えば、樹脂材料）で構成してもよい。
【００４８】
実施の形態１の構成においては、ＲＦＩＣモジュール１０の給電回路基板２における第１裏面電極９ａがコイル導体４の中間にある第２ループ電極４ｂの一点において接続線５を介して接続されている。第１裏面電極９ａは、１つのレジスト開口（第１レジスト開口７ａ）を通じて露出するグランド電極３の金属面３ａに、導電性ペーストを介して直流的に接続されている。
【００４９】
実施の形態１のプリント配線基板１００においては、ＲＦＩＣモジュール１０の給電回路基板２におけるコイル導体４の中点がグランド電極３におけるコイル導体４の直下に位置する一点で、第１裏面電極９ａを介して、直流的に接続されている。ここで言う、グランド電極３におけるコイル導体の直下の位置は、コイル導体のループ電極の直下およびループ開口の直下を意味する。即ち、給電回路基板２におけるコイル導体４の中点は、グランド電極３の縁近傍の領域において直流的に接続されている。ここで、グランド電極３の縁近傍の領域とは、ＲＦＩＣモジュール１０がグランド電極３の縁部分に搭載された状態において、グランド電極３においてＲＦＩＣモジュールが配設されるモジュール配設面領域、若しくはグランド電極３の縁からモジュール配設面領域までの領域をいう。
【００５０】
上記のように、実施の形態１のプリント配線基板１００においては、給電回路基板２のコイル導体４の略中点がグランド電極３の縁近傍の一カ所で直流的に接続されているため、励起したコイル導体４からの高周波電流がグランド電極３の縁部に沿って流れて、当該グランド電極３が送信アンテナとして機能する。また、逆に受信アンテナとして機能するグランド電極３ではその縁部に高周波電流が流れることにより、ＲＦＩＣモジュール１０において受信可能な構成となる。
【００５１】
なお、実施の形態１における給電回路基板２のコイル導体４は、１つのコイル状部を備え、そのコイル中心軸が縦方向（図３Ｂにおける上下方向）に配設されている。しかし、本発明の実施の形態に係るコイル導体は、このような構成に限定されるものではない。
【００５２】
図５は、給電回路基板（２０）におけるコイル導体（４０）の変形例を示す模式図である。図５に示す変形例においては、給電回路基板２０のコイル導体４０は、２つのコイル状部４Ａ、４Ｂから構成されている。２つのコイル状部４Ａ、４Ｂは、並設され、電気的に直列に接続されている。また、２つのコイル状部４Ａ、４Ｂのコイル中心軸は、互いに平行であって、縦方向に延在している。このように構成したコイル導体４０においては、２つのコイル状部４Ａ、４Ｂが互いに直列接続する直列接続位置が、裏面電極９ａに対して接続線５を介して直流的に接続される、すなわちコイル導体４０の中点と裏面電極９ａとが接続される。
【００５３】
コイル導体において、図５に示すように２つのコイル状部４Ａ、４Ｂを並設することに代わって、それぞれのコイル中心軸が重なるように一方のコイル状部の内部に他方のコイル状部を配置してもよい。すなわち、本発明の構成において、給電回路基板（２、２０）におけるコイル導体（４、４０）の構成としては、積層構造の給電回路基板（２、２０）において、コイル導体（４、４０）の電気長の略中点と裏面電極（９ａ）とを接続線（５）を介して直流的に接続できる構成であればよい。
【００５４】
上記のように構成された実施の形態１のＲＦＩＣチップ付きプリント配線基板１００においては、ＲＦＩＣモジュール１０の給電回路基板２のコイル導体の略中点（より好ましくは電気長の中点）をアンテナ（放射板）となるグランド電極３の特定の位置（一点）で直流的に接続（ＤＣ接続）する構成である。このため、実施の形態１のプリント配線基板１００は、取付けの自由度および電力伝達効率が高い構成となり、更に小型化、軽量化、および低コスト化を達成することができる構成となる。
【００５５】
《実施の形態２》
以下、本発明に係る実施の形態２のＲＦＩＣチップ付き物品であるプリント配線基板について説明する。実施の形態２のプリント配線基板に関しては、実施の形態１のプリント配線基板１００との相違点を中心に説明する。なお、実施の形態２の説明において、前述の実施の形態１と同様の構成、作用および機能を有する要素には同じ参照符号を付し、重複する記載を避けるため説明を省略する場合がある。
【００５６】
実施の形態２のＲＦＩＣチップ付きプリント配線基板において、実施の形態１のプリント配線基板１００との相違点は、プリント配線基板のグランド電極（３Ａ）に対するＲＦＩＣチップ１を備えるＲＦＩＣモジュール（１０Ａ）の配設位置である。なお、実施の形態２におけるＲＦＩＣモジュール（１０Ａ）は、実施の形態１におけるＲＦＩＣモジュール１０と実質的に同じ構成であるが、給電回路基板（１２）の裏面に形成された裏面電極（１９Ａ）が１つであり、その形状が四角形形状（略正方形形状）である点で異なっている。実施の形態２のプリント配線基板は、実施の形態１の構成と同様に、グランド電極（３Ａ）をアンテナとしたＲＦＩＣモジュール（１０Ａ）によりＵＨＦ帯の通信周波数（キャリア周波数）を有する高周波信号で無線通信するよう構成されており、広い周波数帯域で無線通信可能に構成されている。
【００５７】
図６は、実施の形態２のＲＦＩＣチップ付きプリント配線基板における一部を拡大し、グランド電極３Ａに搭載されるＲＦＩＣモジュール１０Ａの搭載位置を示す斜視図である。実施の形態２の構成においては、実施の形態１の構成と同様に、物品がプリント配線基板であり、物品における金属物がグランド電極３Ａである。図６に示すように、平板状のグランド電極３Ａの金属面３Ａａの縁上にＲＦＩＣモジュール１０Ａが搭載される構成である。
【００５８】
図７は、ＲＦＩＣモジュール１０Ａがグランド電極３Ａの金属面３Ａａの縁上に搭載された状態を示す平面図である。図７においては、ＲＦＩＣモジュール１０Ａにおける給電回路基板１２のコイル導体４と裏面電極１９Ａとを示し、ＲＦＩＣチップ１の図示は省略している。図７に示すように、給電回路基板１２のコイル導体４がグランド電極３Ａの縁から突出するように配設されている。言い換えると、給電回路基板１２のコイル導体４の一部分がグランド電極３Ａ上に配置されており、コイル導体４の残りの部分がグランド電極３Ａから外れた位置に配置されている。従って、励起したコイル導体４により生じる磁界（磁束）は、グランド電極３Ａの金属面３Ａａから外れた領域を通り抜ける構成である。即ち、コイル導体４のループ面が平面視で金属面３Ａａの縁と重なるように配置され、コイル導体４のループ面の一部が平面視で磁束通過部と重なる構成となっている。
【００５９】
なお、グランド電極３Ａから外れた位置に配置されたコイル導体４の残りの部分は、グランド電極３Ａから突設された構成でもよいが、磁界（磁束）が通り抜ける材料（例えば樹脂材料）をグランド電極３Ａと同一平面となるように設けて、コイル導体４の残りの部分を磁界（磁束）が通り抜ける材料で構成された部材で支持する構成でもよい。また、給電回路基板１２の裏面に形成された裏面電極としては、前述の実施の形態１の構成のように給電回路基板１２の裏面の四隅に設ける構成でもよい。ここでは、励起したコイル導体４による磁界（磁束）が通り抜ける部分が非金属部である磁束通過部となる。
【００６０】
上記のように、実施の形態２のＲＦＩＣチップ付きプリント配線基板においては、給電回路基板１２のコイル導体４の略中点（より好ましくは電気長の中点）がグランド電極３Ａの縁近傍に直流的に接続されている。このため、励起したコイル導体４からの高周波電流は、グランド電極３Ａの縁部に沿って流れて、当該グランド電極３Ａが送信アンテナとして機能する。また、逆に受信アンテナとして機能するグランド電極３Ａでは、その金属面３Ａａの縁部に高周波電流が流れることにより、ＲＦＩＣモジュール１０Ａにおいて受信可能な構成となる。
【００６１】
なお、実施の形態２における給電回路基板１２のコイル導体４の構成においても、前述の図５に示したように併設した２つのコイル状部を直列接続して、その直列接続点と裏面電極９Ａとを接続線５により直流的に接続する構成でもよい。
【００６２】
上記のように構成された実施の形態２のＲＦＩＣチップ付きプリント配線基板においては、ＲＦＩＣモジュール１０Ａの給電回路基板２のコイル導体４の略中点（より好ましくは電気長の中点）をアンテナ（放射板）となるグランド電極３Ａの縁近傍の一カ所で直流的に接続（ＤＣ接続）する構成である。このため、実施の形態２のプリント配線基板は、取付けの自由度および電力伝達効率が高い構成となり、更に小型化、軽量化、および低コスト化を達成することができる構成となる。
【００６３】
《実施の形態３》
以下、本発明に係る実施の形態３のＲＦＩＣチップ付き物品であるプリント配線基板について説明する。実施の形態３のプリント配線基板に関しては、実施の形態１および実施の形態２のプリント配線基板との相違点を中心に説明する。なお、実施の形態３の説明において、前述の実施の形態１と同様の構成、作用および機能を有する要素には同じ参照符号を付し、重複する記載を避けるため説明を省略する場合がある。
【００６４】
実施の形態３のＲＦＩＣチップ付きプリント配線基板において、実施の形態１のプリント配線基板との相違点は、プリント配線基板のグランド電極（３Ｂ）の形状と、グランド電極（３Ｂ）に対するＲＦＩＣチップ１を備えるＲＦＩＣモジュール（１０Ａ）の配設位置である。実施の形態３におけるＲＦＩＣモジュール（１０Ａ）は、実施の形態２におけるＲＦＩＣモジュール１０Ａと実質的に同じ構成である。実施の形態３のプリント配線基板は、実施の形態１および実施の形態２の構成と同様に、グランド電極（３Ｂ）をアンテナとしたＲＦＩＣモジュール（１０Ａ）によりＵＨＦ帯の通信周波数（キャリア周波数）を有する高周波信号で無線通信するよう構成されており、広い周波数帯域で無線通信可能に構成されている。
【００６５】
図８は、実施の形態３のＲＦＩＣチップ付きプリント配線基板における一部を拡大し、グランド電極３Ｂに搭載されるＲＦＩＣモジュール１０Ａの搭載位置を示す斜視図である。実施の形態３の構成においては、物品がプリント配線基板であり、物品における金属物がグランド電極３Ｂである。図８に示すように、平板状のグランド電極３Ｂの金属面３Ｂａの縁上にＲＦＩＣモジュール１０Ａが搭載される構成である。
【００６６】
実施の形態３のＲＦＩＣチップ付きプリント配線基板において、ＲＦＩＣモジュール１０Ａが搭載されるグランド電極３Ｂの金属面３Ｂａには磁束通過部としてのスリット部３Ｂｂが形成されている。スリット部３Ｂｂは、グランド電極３Ｂの縁から内側に延びる隙間形状を有しており、そのスリット部３Ｂｂを跨ぐようにＲＦＩＣモジュール１０Ａが搭載される。
【００６７】
図９は、ＲＦＩＣモジュール１０Ａがグランド電極３Ｂの金属面３Ｂａの縁上に搭載された状態を示す平面図である。図９においては、ＲＦＩＣモジュール１０Ａにおける給電回路基板１２のコイル導体４と裏面電極１９Ａとを示し、ＲＦＩＣチップ１の図示は省略している。図９に示すように、給電回路基板１２のコイル導体４がグランド電極３Ｂの縁から突出するように配設されている。言い換えると、給電回路基板１２のコイル導体４の一部分がグランド電極３Ｂ上に配置されており、コイル導体４の残りの部分がグランド電極３Ｂから外れた位置に配置されている。従って、励起したコイル導体４により生じる磁界（磁束）がグランド電極３Ｂの金属面３Ｂａから外れた領域を通り抜ける構成である。即ち、コイル導体４のループ面が平面視で金属面３Ｂａの縁と重なるように配置され、コイル導体４のループ面の一部が平面視で磁束通過部と重なる構成となる。
【００６８】
また、実施の形態３の構成においては、グランド電極３Ｂの金属面３Ｂａに形成されたスリット部３Ｂｂを跨ぐようにＲＦＩＣモジュール１０Ａの給電回路基板１２が配置されている。即ち、グランド電極３Ｂの縁から延設されたスリット部３Ｂｂにおける縁部を含むスリットの一部が給電回路基板１２のコイル導体４と平面視で交差する構成となっている。従って、グランド電極３Ｂの縁から延設されたスリット部３Ｂｂの先端部分（内側部分）の領域は、ＲＦＩＣモジュール１０Ａのモジュール配設面領域から外れた領域である。
【００６９】
さらに、実施の形態３の構成において、給電回路基板１２のコイル導体４の略中点に接続線５および裏面電極１９Ａを介して直流的に接続される接続点は、グランド電極３Ｂにおいてスリット部３Ｂｂで分けられた片側の領域の縁近傍である。即ち、コイル導体４の略中点は、グランド電極３Ｂにおける縁近傍であるモジュール配設面領域において接続線５および裏面電極１９Ａを介して直流的に接続される構成である。
【００７０】
上記のように構成された実施の形態３の構成においては、給電回路基板１２における励起したコイル導体４により生じる磁界（磁束）がグランド電極３Ｂの金属面３Ｂａから平面視で外れた領域を通り抜ける構成を有すると共に、グランド電極３ＢにおけるＲＦＩＣモジュール１０Ａのモジュール配設面領域にスリット部３Ｂｂが形成されているため、モジュール配設面領域において電力伝達効率を劣化させる電流の流れを抑制する構成となる。
【００７１】
上記のように、実施の形態３のＲＦＩＣチップ付きプリント配線基板においては、給電回路基板１２のコイル導体４の略中点がグランド電極３Ｂの縁の近傍に直流的に接続され、グランド電極３Ｂにスリット部３Ｂｂを設けた構成を有している。このため、励起したコイル導体４からの高周波電流は、グランド電極３Ｂの縁部に沿って流れて、当該グランド電極３Ｂが送信アンテナとして機能する。また、逆に受信アンテナとして機能するグランド電極３Ｂでは、その金属面３Ｂａの縁部に高周波電流が流れることにより、ＲＦＩＣモジュール１０Ａにおいて受信可能な構成となる。
【００７２】
上記のように構成された実施の形態３のＲＦＩＣチップ付き物品であるプリント配線基板においては、ＲＦＩＣモジュール１０Ａの給電回路基板１２のコイル導体４の略中点（より好ましくは電気長の中点）をアンテナ（放射板）となるグランド電極３Ｂの縁近傍の一カ所で直流的に接続（ＤＣ接続）する構成である。このため、実施の形態３のプリント配線基板は、取付けの自由度が高く、更に高い電力伝達効率を有する構成となり、小型化、軽量化、および低コスト化を達成することができる構成となる。
【００７３】
《応用例》
前述の実施の形態１〜３においては、ＲＦＩＣチップ付き物品としてプリント配線基板を用いて、金属物をグランド電極として説明したが、本発明のＲＦＩＣチップ付き物品としては金属物をアンテナとして利用することができる各種物品に適用することが可能である。
【００７４】
図１０は、本発明のＲＦＩＣチップ付き物品の応用例の一例を示しており、物品として鋼製の小物である金属製外科手術用具である鉗子１００に用いた具体例である。図１０に示すように、鉗子１００における指孔が形成されたハンドルの一方には、ＲＦＩＣモジュール１０１が搭載される取付面１００ａが設けられている。鉗子１００に設けた金属面となる取付面１００ａは、平面視が平板な円形であり、その一部にスリット部１００ｂが形成されている。
【００７５】
図１０では、鉗子１００の一部を示しており、鉗子１００にＲＦＩＣモジュール１０１が搭載された状態を示す平面図である。また、図１０は、鉗子１００の取付面１００ａに平面視が円形のＲＦＩＣモジュール１０１が搭載された状態を示している。図１０において、破線の丸印ＰはＲＦＩＣモジュール１０１に設けられているコイル導体１０２の中点が取付面１００ａに対して直流的に接続されていることを示している。コイル導体１０２の中点が直流的に接続される取付面１００ａの取付位置は、平面視におけるコイル導体１０２のモジュール配設面領域の直下であり、取付面１００ａの外縁近傍であり、スリット部１００ｂの近傍の位置である。
【００７６】
ＲＦＩＣモジュール１０１におけるコイル導体１０２は、磁束通過部であるスリット部１００ｂと平面視で交差するように配置されている。その結果、励起されたコイル導体１０２により生じる磁界（磁束）がスリット部１００ｂを通り抜ける構成となる。
【００７７】
なお、図１０に示す鉗子１００においては、円形の取付面１００ａに対して、取付面１００ａより直径が小さい円形のＲＦＩＣモジュール１０１を同心円的に搭載する構成であるが、前述の実施の形態１〜３において説明した構成でも対応可能である。即ち、実施の形態１において説明したように、スリット部（３ｂ）に加えて開口部（３ｃ）を形成して、その開口部を平面視で取り囲むようにコイル導体（１０２）を配設する構成（図１参照）でもよい。また、実施の形態２において説明したように、取付面（１００ａ）の一部が金属面となる構成として、励起したコイル導体（１０２）において生じる磁界（磁束）が取付面（１００ａ）を通り抜ける構成（図７参照）でもよい。更に、実施の形態３において説明したように、取付面（１００ａ）の一部を金属面で構成し、その金属面にスリット部（３Ｂｂ）を設けた構成（図９参照）でもよい。
【００７８】
以上、上述の実施の形態１〜３を挙げて本発明を説明したが、本発明はこれらの実施の形態に限定されない。
【００７９】
例えば、プリント配線基板におけるグランド電極に形成され、ＲＦＩＣモジュールのコイル導体から発生した磁束が通過する磁束通過部は、上述の実施の形態１〜３における磁束通過部以外の形態も可能である。
【００８０】
《実施の形態４》
図１１は、実施の形態４のＲＦＩＣチップ付きプリント配線基板における一部を拡大し、グランド電極に搭載されるＲＦＩＣモジュールの搭載位置を示す斜視図である。図１２は、グランド電極にＲＦＩＣモジュールが搭載された状態を示す図である。図１３は、ＲＦＩＣモジュールの給電回路基板におけるコイル導体などの構成を模式的に示す斜視図である。
【００８１】
図１１に示すように、プリント配線基板におけるグランド電極３Ｃは、磁束通過部として、グランド電極３Ｃの端面３Ｃｂから内側に向かって窪み、平面視でＶ字形状の切欠き部３Ｃｃを備える。また、グランド電極３Ｃには、切欠き部３Ｃｃに沿って設けられたＬ字形状のレジスト開口１７が形成されている。
【００８２】
図１２に示すように、ＲＦＩＣモジュール１０Ｂは、一部が切欠き部３Ｃｃを覆うようにグランド電極３Ｃの金属面３Ｃａ（金属面３Ｃａ上のレジストパターン）に搭載されている。
【００８３】
図１３に示すように、ＲＦＩＣモジュール１０Ｂの給電回路基板２２は、上述の実施の形態１〜３と異なる裏面電極２９を備える。具体的には、給電回路基板２２は、大きさが異なる２つのＬ字形状の裏面電極２９ａ、２９ｂを備える。裏面電極２９ａは、裏面電極２９ｂに比べて大きいサイズを備え、コイル導体４の略中点に接続線５を介して接続されている。小さい方の裏面電極２９ｂは、ダミー電極である。また、裏面電極２９ａ、２９ｂは、平面視で、給電回路基板２２の対角方向に対向している。
【００８４】
給電回路基板２２の裏面電極２９ａが、レジスト開口１７を通じて露出するグランド電極３Ｃの金属面３Ｃａに、導電ペーストを介して直流的に接続される。
【００８５】
なお、このようなＲＦＩＣモジュール１０Ｂは、Ｖ次状の切欠き部３Ｃｃを備えるグランド電極３Ｃと異なるグランド電極にも搭載可能である。
【００８６】
図１４は、実施の形態４の変形例のＲＦＩＣチップ付きプリント配線基板における一部を拡大して示す斜視図である。図１５は、グランド電極にＲＦＩＣモジュールが搭載された状態を示す図である。
【００８７】
図１４および図１５に示すように、プリント配線基板のグランド電極３Ｄは、上述の実施の形態１のグランド電極３と同様に、スリット部３Ｄｂと開口部３Ｄｃとを備える。開口部３Ｄｃを挟んで対向するように、大きさが異なる２つのＬ字形状のレジスト開口２７ａ、２７ｂが形成されている。大きい方のレジスト開口２７ａを通じて露出するグランド電極３Ｄの金属面３Ｄａに、ＲＦＩＣモジュール１０Ｂの給電回路基板２２の裏面電極２９ａが導電ペーストを介して直流的に接続される。
【００８８】
また、上述の実施の形態１〜３の場合、ＲＦＩＣモジュールの給電回路基板のコイル導体に接続されている１つの裏面電極は、１つのレジスト開口を通じて露出するグランド電極の金属面に直流的に接続されている、すなわち一点でグランド電極に接続されている。しかしながら、本発明の実施の形態はこれに限らない。
【００８９】
《実施の形態５》
図１６は、実施の形態５のＲＦＩＣチップ付きプリント配線基板における一部を拡大し、グランド電極に搭載されるＲＦＩＣモジュールの搭載位置を示す斜視図である。
【００９０】
図１６に示すように、実施の形態５のＲＦＩＣチップ付きプリント配線基板において、ＲＦＩＣモジュールは、上述の実施の形態４のＲＦＩＣモジュール１０Ｂであって、グランド電極は、上述の実施の形態１のグランド電極３である。
【００９１】
実施の形態５に場合、ＲＦＩＣモジュール１０Ｂの給電回路基板２２の大きい方の裏面電極２９ａ（図１３参照）は、３つのレジスト開口７ａ、７ｃ、および７ｄを通じて露出するグランド電極３の金属面３ａに直流的に接続される。すなわち、裏面電極２９ａは、コイル導体４に対しては一点で接続し、グランド電極３に対しては３点で接続される。
【００９２】
グランド電極３に対して多点で裏面電極２９ａが接続されるため、一点で接続する場合に比べて、グランド電極３と裏面電極２９ａとの間をより確実に大きな電流が流れることができる。一点で接続する場合、製造上のバラツキによってその接触抵抗が大きくなると、グランド電極３と裏面電極２９ａとの間を流れる電流が減少する。すなわち、接触抵抗のバラツキが大きくなると、電流のバラツキも大きくなる。
【００９３】
これに対して、実施の形態５の場合、グランド電極３と裏面電極２９ａとが多点で接続するため、いくつかの点での接触抵抗が大きくなっても、残りの点を介して電流は流れることができる。そのため、いくつか点での接触抵抗のバラツキが大きくなっても、グランド電極３と裏面電極２９ａとの間を流れる電流のバラツキは小さい。
【００９４】
なお、実施の形態５の変形例を図１７に示す。
【００９５】
図１７は、実施の形態５の変形例のＲＦＩＣチップ付きプリント配線基板における一部を拡大して示す斜視図である。
【００９６】
図１７に示すように、実施の形態５の変形例のＲＦＩＣチップ付きプリント配線基板において、グランド電極３Ｅは、図１１に示す実施の形態４のグランド電極３Ｃと同様に、Ｖ字形状の切欠き部３Ｅｃを備える。グランド電極３Ｅには、切欠き部３Ｅｃに沿って設けられた３つのレジスト開口２７ａ、２７ｂ、および２７ｃが形成されている。レジスト開口２７ａは、Ｖ字形状の切欠き部３Ｅｃの頂点近傍に設けられている。残りのレジスト開口２７ｂ、２７ｃは、切欠き部３Ｅｃの端面３Ｅｂとの間に設けられている。
【００９７】
ＲＦＩＣモジュール１０Ｂの給電回路基板２２の大きい方の裏面電極２９ａ（図１３参照）は、３つのレジスト開口２７ａ、２７ｂ、および２７ｃを通じて露出するグランド電極３Ｅの金属面３Ｅａに直流的に接続される。すなわち、裏面電極２９ａは、コイル導体４に対しては一点で接続し、グランド電極３Ｅに対しては３点で接続される。
【００９８】
さらに、上述の実施の形態１〜３の場合、ＲＦＩＣモジュールの給電回路基板のコイル導体は、その略中点で（好ましくは電気長の中点）、裏面電極を介してグランド電極に直流的に接続されている。しかしながら、本発明の実施の形態はこれに限らない。
【００９９】
《実施の形態６》
図１８は、実施の形態６における、ＲＦＩＣモジュールの給電回路基板におけるコイル導体などの構成を模式的に示す斜視図である。
【０１００】
図１８に示すように、実施の形態６のＲＦＩＣモジュールの給電回路基板３２において、コイル導体１４は、第１ループ電極１４ａ、第２ループ電極１４ｂ、第３のループ電極１４ｃ、およびこれらに接続するビアホール導体１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄによって構成されている。裏面電極２９ａは、最も裏面電極側に位置する第３のループ電極１４ｃに接続線１５を介して接続されている。すなわち、裏面電極２９ａは、コイル導体１４の一端（表面電極８ａに接続するビアホール導体１６ａの端）と他端（表面電極８ｂに接続するビアホール導体１６ｄの端）との中間の一点に接続されている。
【０１０１】
このようにコイル導体１４の中点（好ましくは電気長の中点）以外の点（接続点）に裏面電極２９ａが接続される場合、その接続点は、電力伝達効率を考慮すると、コイル導体１４の一端および他端それぞれから電気長の四分の一以上の距離だけ離れた位置、すなわち電気長の中点近くの位置に設けられるのが好ましい。
【０１０２】
さらにまた、上述の実施の形態１〜３の場合、ＲＦＩＣモジュールの給電回路基板おいて、コイル導体の一点と裏面電極の一点とが、１つの接続線によって接続されている。しかしながら、本発明の実施の形態はこれに限らない。
【０１０３】
《実施の形態７》
図１９は、実施の形態７における、ＲＦＩＣモジュールの給電回路基板におけるコイル導体などの構成を模式的に示す斜視図である。
【０１０４】
図１９に示すように、実施の形態７のＲＦＩＣモジュールの給電回路基板４２において、コイル導体１４の第３ループ電極１４ｃが、複数の接続線２５ａ、２５ｂ、２５ｃを介して裏面電極３９ａに接続されている。すなわち、コイル導体１４上の複数の点と裏面電極３９ａ上の複数の点とが、複数の接続線２５ａ、２５ｂ、２５ｃによって接続されている。
【０１０５】
このようにコイル導体１４が複数の点（接続点）で裏面電極３９ａに接続される場合、それらの接続点は、電力伝達効率を考慮すると、コイル導体１４の一端および他端それぞれから電気長の四分の一以上の距離だけ離れた位置、すなわち電気長の中点近くの位置に設けられるのが好ましい。
【０１０６】
コイル導体１４が複数の点で裏面電極に接続されることにより、一点で接続される場合に比べて、コイル導体１４と裏面電極３９ａとの間を多くの電流が流れる。これにより、グランド電極をアンテナとして使用するＲＦＩＣモジュールは、より長い通信距離を得ることができる。
【０１０７】
なお、実施の形態７の変形例を図２０に示す。
【０１０８】
図２０は、実施の形態７の変形例における、ＲＦＩＣモジュールの給電回路基板におけるコイル導体などの構成を模式的に示す斜視図である。なお、図５に示す上述の実施の形態１の変形例でもある。
【０１０９】
図２０に示すように、実施の形態７の変形例のＲＦＩＣモジュールの給電回路基板５２において、コイル導体２４は、２つのコイル状部２４Ａ、２４Ｂから構成されている。２つのコイル状部４Ａ、４Ｂは、並設され、電気的に直列に接続されている。また、２つのコイル状部４Ａ、４Ｂのコイル中心軸は、互いに平行であって、縦方向に延在している。
【０１１０】
一方のコイル状部２４Ａは３つのループ電極２４Ａａ、２４Ａｂ、２４Ａｃを備え、同様に、他方のコイル状部２４Ｂも３つのループ電極２４Ｂａ、２４Ｂｂ、２４Ｂｃを備える。一方のコイル状部２４Ａのループ電極２４Ａｃと他方のコイル状部２４Ｂのループ電極２４Ｂｃは、互いに接続され、１つの導体パターンとして形成されている。
【０１１１】
この場合、一方のコイル状部２４Ａのループ電極２４Ａｃと他方のコイル状部２４Ｂのループ電極２４Ｂｃの接続点が、接続線３５ａを介して、ブラケット形状の裏面電極４９の中点に接続される。なお、ループ電極２４Ａｃとループ電極２４Ｂｃの接続点は、コイル導体の中点である。また、一方のコイル状部２４Ａのループ電極２４Ａｃが、接続線３５ｂを介して、裏面電極４９の一端に接続される。そして、他方のコイル状部２４Ｂのループ電極２４Ｂｃが、接続線３５ｃを介して、裏面電極４９の他端に接続される。
【０１１２】
図２１は、実施の形態７の変形例のＲＦＩＣチップ付きプリント配線基板における一部を拡大して示す斜視図である。
【０１１３】
図２１に示すように、ブラケット形状の裏面電極４９は、ブラケット形状のレジスト開口３７を通じて露出するグランド電極３Ｆの金属面３Ｆａに直流的に接続される。レジスト開口３７は、開口部３Ｆｃを部分的に囲むように形成されている。
【０１１４】
加えて、上述の実施の形態１〜３の場合、それに加えて上述の実施の形態４〜７の場合、ＲＦＩＣモジュールの給電回路基板のコイル導体は、１つの裏面電極を介して、グランド電極に直流的に接続されている。しかしながら、本発明の実施の形態はこれに限らない。
【０１１５】
《実施の形態８》
図２２は、実施の形態８における、ＲＦＩＣモジュールの給電回路基板におけるコイル導体などの構成を模式的に示す斜視図である。
【０１１６】
図２２に示すように、実施の形態８のＲＦＩＣモジュールの給電回路基板６２において、コイル導体１４のループ電極１４ｃは、接続線４５ａを介して裏面電極５９ａに接続されるとともに、接続線４５ｂを介して裏面電極５９ｂに接続される。すなわち、コイル導体１４の複数の点（接続点）それぞれが、異なる裏面電極５９ａ、５９ｂに接続される。
【０１１７】
このようにコイル導体１４が複数の点（接続点）それぞれで異なる裏面電極５９ａ、５９ｂに接続される場合、それらの接続点は、電力伝達効率を考慮すると、コイル導体１４の一端および他端それぞれから電気長の四分の一以上の距離だけ離れた位置、すなわち中点近くの位置に設けられるのが好ましい。
【０１１８】
図２３は、実施の形態８のＲＦＩＣチップ付きプリント配線基板における一部を拡大して示す斜視図である。
【０１１９】
図２３に示すように、一方の裏面電極５９ａは、一方のレジスト開口４７ａを通じて露出するグランド電極３Ｇの金属面３Ｇａに直流的に接続する。他方の裏面電極５９ｂは、他方のレジスト開口４７ｂを通じて露出する金属面３Ｇａに直流的に接続する。レジスト開口４７ａ、４７ｂは、開口部３Ｇｃを挟んで対向するように形成されている。
【０１２０】
上述の実施の形態４〜８およびそれらの変形例に係るプリント配線基板も、上述の実施の形態１〜３に係るプリント配線基板と同様に、取付けの自由度および電力伝達効率が高い構成となり、更に小型化、軽量化、および低コスト化を達成することができる構成となる。
【０１２１】
上記のように本発明のＲＦＩＣチップ付き物品としては、各実施の形態において説明したように、例えばプリント配線基板、金属製工具などの金属面をアンテナとして利用することが可能な各種物品において簡単な構成でＲＦＩＤシステムを構築することが可能となる。
【０１２２】
以上のように、本発明のＲＦＩＣチップ付き物品においては、ＲＦＩＣモジュールの給電回路基板のコイル導体の中間の少なくとも一点をアンテナ（放射板）となるグランド電極の少なくとも一カ所で直流的に接続（ＤＣ接続）する構成であるため、物品に対する取付けの自由度が高く、簡単な構成で高い電力伝達効率を有する通信機器となり、小型化、軽量化、および低コスト化を達成することができる構成となる。
【０１２３】
本発明をある程度の詳細さをもって各実施の形態において説明したが、これらの実施の形態の開示内容は構成の細部において変化してしかるべきものであり、各実施の形態における要素の組合せや順序の変化は請求された本発明の範囲および思想を逸脱することなく実現し得るものである。
【産業上の利用可能性】
【０１２４】
本発明は、ＲＦＩＣチップ付き物品としては金属面を有する各種物品に適用することができるため、ＲＦＩＤシステムを利用した物品管理システムの拡充などにおいて有用な構成となる。
【符号の説明】
【０１２５】
１  ＲＦＩＣチップ
２  給電回路基板
３  グランド電極（金属物）
３ａ  金属面
３ｂ  スリット部（磁束通過部）
３ｃ  開口部（磁束通過部）
３ｄ  レジスト開口
４  コイル導体（インダクタ素子）
４ａ  第１ループ電極
４ｂ  第２ループ電極
４ｃ  第３ループ電極
５  接続線
６  ビア導体
７  レジストパターン
７ａ  第１レジスト開口
７ｂ  第２レジスト開口
７ｃ  第３レジスト開口
７ｄ  第４レジスト開口
８  表面電極
８ａ  第１表面電極
８ｂ  第２表面電極
９  裏面電極
９ａ  第１裏面電極
９ｂ  第２裏面電極
９ｃ  第３裏面電極
９ｄ  第４裏面電極
１０  ＲＦＩＣモジュール
１００  物品（プリント配線基板、鉗子）
１０１  ＲＦＩＣモジュール
１０２  コイル導体
【要約】
ＲＦＩＣチップ付き物品は、金属面を有する物品（１００）と、金属面に対向するループ面を有するコイル導体（４）と、コイル導体の一端および他端にそれぞれ接続された第１および第２の入出力端子を有するＲＦＩＣチップ（１）と、を備え、コイル導体の中間の一点と金属面の縁近傍の一点とが直流的に接続し、コイル導体のループ面と平面視で重なる領域にコイル導体による磁束が通る磁束通過部が配設されている。【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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