(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性及び可撓性を有するベースフィルム及びその両面側に積層される一対の金属膜を備える母材を用い、この表面側の金属膜及びベースフィルムの積層体に貫通孔を形成する工程と、
上記母材表面への電気メッキにより導電材料を表面側の金属膜表面に積層しかつ上記貫通孔内に充填する工程と、
上記母材表面へのエッチングにより表面側の金属膜表面に積層された導電材料層及び上記貫通孔内に充填された導電材料の表層を除去することで、上記貫通孔の中心から０．２ｍｍ以内の領域における上記金属膜表面への導電材料層の平均積層厚さを０．５μｍ以下とする工程と
を備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
上記貫通孔形成工程で、上記貫通孔における金属膜部分の最小内径よりベースフィルム部分の最大内径を大きくする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
上記除去工程後の表面側に露出する金属膜又は導電材料層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以上２μｍ以下である請求項１又は請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
上記貫通孔の平均開口径が１０μｍ以上１００μｍ以下である請求項１、請求項２又は請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
上記金属膜が銅箔であり、上記導電材料が銅を主成分とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
絶縁性及び可撓性を有するベースフィルムと、
このベースフィルムの表面側に積層される第１導電パターンと、
上記ベースフィルムの裏面側に積層される第２導電パターンと、
上記第１導電パターン及びベースフィルムに貫通するブラインドビアホールと
を備えるフレキシブルプリント配線板であって、
上記ブラインドビアホールが電気メッキにより形成される導電材料の柱状充填体であり、
上記第１導電パターン表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以上２μｍ以下であり、
上記ブラインドビアホールの中心から０．２ｍｍ以内の領域における上記第１導電パターン表面の導電材料の平均積層厚さが０．５μｍ以下であるフレキシブルプリント配線板。
【請求項７】
上記導電材料の充填により上記ブラインドビアホールが形成される貫通孔の容積に対する上記ブラインドビアホールの体積割合が６０％以上である請求項６に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項８】
上記ブラインドビアホールの最表面側の平均径が１０μｍ以上１００μｍ以下である請求項６又は請求項７に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項９】
上記第１導電パターン及び導電材料が銅を主成分とする請求項６、請求項７又は請求項８に記載のフレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板として、可撓性ベースフィルムの表裏面に導電パターンを配設したフレキシブルプリント配線板が公知である。
【０００３】
フレキシブルプリント配線板は、メッキが施された部分でフレキシブル性が低下するため、メッキが施される面積が小さいほど好ましい。そのため、このようなフレキシブルプリント配線板は、一般的にパターンメッキが施され、このメッキによりスルーホールやブラインドビアホールと共にランド部が形成される（例えば特開平８−３１６６３０号公報参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−３１６６３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のパターンメッキを施したフレキシブルプリント配線板は、導電パターンの厚さに対してランド部に比較的厚さの大きいメッキ層が形成されるため、ランド部が配設される部分でフレキシブル性が低下する。また、上述のパターンメッキを施す方法では、パターンメッキによりランド部を形成するためのマスク形成工程が必要であり工数が増加するため、製造コストが増加するおそれがある。
【０００６】
本発明は以上のような事情に基づいてなされたものであり、低コストでフレキシブル性に優れるフレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁性及び可撓性を有するベースフィルム及びその両面側に積層される一対の金属膜を備える母材を用い、この表面側の金属膜及びベースフィルムの積層体に貫通孔を形成する工程と、上記母材表面への電気メッキにより導電材料を表面側の金属膜表面に積層しかつ上記貫通孔内に充填する工程と、上記母材表面へのエッチングにより表面側の金属膜表面に積層された導電材料層及び上記貫通孔内に充填された導電材料の表層を除去する工程とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法である。
【０００８】
上記課題を解決するためになされた別の本発明の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性及び可撓性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの表面側に積層される第１導電パターンと、上記ベースフィルムの裏面側に積層される第２導電パターンと、上記第１導電パターン及びベースフィルムに貫通するブラインドビアホールとを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記ブラインドビアホールが電気メッキにより形成される導電材料の柱状充填体であり、上記第１導電パターン表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以上０．２μｍ以下である。
【発明の効果】
【０００９】
当該フレキシブルプリント配線板は、低コストでフレキシブル性に優れる。また、当該フレキシブルプリント配線板の製造方法により、フレキシブル性に優れるフレキシブルプリント配線板を低コストで製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第一実施形態に係るフレキシブルプリント配線板を示す模式的端面図（切断面がベースフィルムと垂直面）である。
【図２Ａ】図１のフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図２Ｂ】図１のフレキシブルプリント配線板の製造方法の図２Ａの次の工程を説明する模式的断面図である。
【図２Ｃ】図１のフレキシブルプリント配線板の製造方法の図２Ｂの次の工程を説明する模式的断面図である。
【図２Ｄ】図１のフレキシブルプリント配線板の製造方法の図２Ｃの次の工程を説明する模式的断面図である。
【図３】本発明の第二実施形態に係るフレキシブルプリント配線板を示す模式的端面図（切断面がベースフィルムと垂直面）である。
【図４】本発明の第三実施形態に係るフレキシブルプリント配線板を示す模式的端面図（切断面がベースフィルムと垂直面）である。
【図５Ａ】図４のフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図５Ｂ】図４のフレキシブルプリント配線板の製造方法の図５Ａの次の工程を説明する模式的断面図である。
【図５Ｃ】図４のフレキシブルプリント配線板の製造方法の図５Ｂの次の工程を説明する模式的断面図である。
【図５Ｄ】図４のフレキシブルプリント配線板の製造方法の図５Ｃの次の工程を説明する模式的断面図である。
【図５Ｅ】図４のフレキシブルプリント配線板の製造方法の図５Ｄの次の工程を説明する模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［本発明の実施形態の説明］
本発明の一態様に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁性及び可撓性を有するベースフィルム及びその両面側に積層される一対の金属膜を備える母材を用い、この表面側の金属膜及びベースフィルムの積層体に貫通孔を形成する工程と、上記母材表面への電気メッキにより導電材料を表面側の金属膜表面に積層しかつ上記貫通孔内に充填する工程と、上記母材表面へのエッチングにより表面側の金属膜表面に積層された導電材料層及び上記貫通孔内に充填された導電材料の表層を除去する工程とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法である。
【００１２】
当該フレキシブルプリント配線板の製造方法は、電気メッキにより導電材料を表面側の金属膜表面に積層すると共に貫通孔内に充填した後、エッチングにより表面側の金属膜表面に積層された導電材料層及び貫通孔内に充填された導電材料の表層を除去する。従って、従来のようにランド部に比較的厚さの大きいメッキ層が形成されないので、フレキシブル性が損なわれず、フレキシブル性の高いフレキシブルプリント配線板が得られる。また、従来のパターンメッキを施す方法では、メッキによるブラインドビアホール形成時にそのブラインドビアホールに接続するランド部を同時に形成する必要があるが、当該フレキシブルプリント配線板の製造方法は、電気メッキにより導電材料を貫通孔内に充填する際にブラインドビアホールに接続するランド部を形成する必要がない。そのため、当該フレキシブルプリント配線板の製造方法は、従来のようなランド部を形成するためのマスク形成工程が必要ないので、フレキシブルプリント配線板の製造に要する工数を削減でき、製造コストを抑制できる。
【００１３】
上記貫通孔形成工程で、上記貫通孔における金属膜部分の最小内径よりベースフィルム部分の最大内径を大きくするとよい。このように、貫通孔形成工程で貫通孔における金属膜部分の最小内径よりベースフィルム部分の最大内径を大きくすることにより、その後に充填工程で貫通孔内への導電材料の充填により形成されるブラインドビアホールが、ベースフィルム部分よりも貫通孔内へ突出した金属膜部分で係止される形状となり、剥がれ難いブラインドビアホールを形成できる。また、ブラインドビアホールが表面側の金属膜の裏面の一部と当接するので、ブラインドビアホールと金属膜との接触面積を大きくでき、より信頼性の高いフレキシブルプリント配線板を製造できる。ここで、「金属膜部分の最小内径」とは、金属膜における貫通孔の中心軸と垂直な断面積のうち、最も小さい断面積と同一の面積を有する円の直径を意味する。また、「ベースフィルム部分の最大内径」とは、ベースフィルムにおける貫通孔の中心軸と垂直な断面積のうち、最も大きい断面積と同一の面積を有する円の直径を意味する。
【００１４】
上記除去工程で、上記貫通孔の中心から０．２ｍｍ以内の領域における上記金属膜表面への導電材料の平均積層厚さとしては、２μｍ以下が好ましい。このように、貫通孔周辺における金属膜表面の導電材料の平均積層厚さを上記上限以下とすることで、導電材料で形成される層によるフレキシブル性の抑制作用を低減でき、フレキシブルプリント配線板のフレキシブル性をより高められる。
【００１５】
上記除去工程後の表面側に露出する金属膜又は導電材料層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）としては、０．０５μｍ以上２μｍ以下が好ましい。このように、金属膜表面に積層された導電材料層及び貫通孔内に充填された導電材料の表層を除去した後に表面側に露出する金属膜又は導電材料層表面の算術平均粗さを上記範囲内とすることで、カバーレイとの高い密着性が確実に得られる。なお、「算術平均粗さ（Ｒａ）」とは、ＪＩＳ−Ｂ０６０１（２０１３）に準拠して測定される算術平均粗さを意味する。
【００１６】
上記貫通孔の平均開口径としては、１０μｍ以上１００μｍ以下が好ましい。このように、貫通孔の平均開口径を上記範囲内とすることで、高い導電性を有するブラインドビアホールをより容易かつ確実に形成できる。ここで、「貫通孔の開口径」とは、貫通孔の開口面積と同一の面積を有する円の直径を意味し、「貫通孔の平均開口径」とは、複数の貫通孔の開口径の平均値を意味する。
【００１７】
上記金属膜が銅箔であり、上記導電材料が銅を主成分とすることが好ましい。このように、上記金属膜を銅箔とし、上記導電材料に銅を主成分とするものを用いることで、低コストで高い導電性を有するフレキシブルプリント配線板を製造できる。ここで「主成分」とは、最も多く含まれる成分であり、例えば含有量が５０質量％以上の成分を意味する。
【００１８】
本発明の他の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性及び可撓性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの表面側に積層される第１導電パターンと、上記ベースフィルムの裏面側に積層される第２導電パターンと、上記第１導電パターン及びベースフィルムに貫通するブラインドビアホールとを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記ブラインドビアホールが電気メッキにより形成される導電材料の柱状充填体であり、上記第１導電パターン表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以上２μｍ以下である。
【００１９】
当該フレキシブルプリント配線板は、第１導電パターン表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が上記範囲内であるので、カバーレイとの密着性が高い。このような第１導電パターン表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、エッチングにより達成されるものである。つまり、当該フレキシブルプリント配線板は、電気メッキにより導電材料を表面側の金属膜表面に積層すると共に貫通孔内に充填した後、エッチングにより表面側の金属膜表面に積層された導電材料層及び貫通孔内に充填された導電材料の表層を除去して得られる。そのため、当該フレキシブルプリント配線板は、従来のようにランド部に比較的厚さの大きいメッキ層が形成されないので、フレキシブル性に優れる。また、当該フレキシブルプリント配線板は、製造する際に従来のようなランド部を形成するためのマスク形成工程が必要ないので、低コストで製造できる。
【００２０】
上記ブラインドビアホールの中心から０．２ｍｍ以内の領域における上記第１導電パターン表面の導電材料の平均積層厚さとしては、２μｍ以下が好ましい。このように、ブラインドビアホール周辺における電気メッキにより形成される導電材料の平均積層厚さを上記上限以下とすることで、導電材料で形成される層によるフレキシブル性の低減作用を抑制でき、フレキシブル性を高められる。
【００２１】
上記導電材料の充填により上記ブラインドビアホールが形成される貫通孔の容積に対する上記ブラインドビアホールの体積割合としては、６０％以上が好ましい。このように、貫通孔の容積に対するブラインドビアホールの体積割合を上記下限以上とすることで、第１導電パターン及び第２導電パターン間の接続信頼性をより確実に向上できる。ここで、「貫通孔の容積」とは、貫通孔を形成するベースフィルムの内壁、第１導電パターンの内壁、第２導電パターンの表面及び開口面で囲まれる空間の体積を意味する。
【００２２】
上記ブラインドビアホールの最表面側の平均径としては、１０μｍ以上１００μｍ以下が好ましい。このように、ブラインドビアホールの最表面側の平均径が上記範囲内であることで、高い導電性を有するブラインドビアホールを容易かつ確実に形成し易い。ここで、「ブラインドビアホールの最表面側の径」とは、柱状充填体の表面側の上面の面積と同一の面積を有する円の直径を意味し、「ブラインドビアホールの最表面側の平均径」とは、複数のブラインドビアホールの最表面側の径の平均値を意味する。
【００２３】
上記第１導電パターン及び導電材料が銅を主成分とすることが好ましい。このように、第１導電パターン及び導電材料に銅を主成分とするものを用いることで、低コストで高い導電性が得られる。
【００２４】
［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板及びその製造方法を図面を参照しつつ説明する。なお、フレキシブルプリント配線板の実施形態における「表裏」は、フレキシブルプリント配線板の厚さ方向のうち、一方の面側を「表」、他方の面側を「裏」とする方向を意味し、当該フレキシブルプリント配線板の使用状態における表裏を意味するものではない。
【００２５】
〔第一実施形態〕
［フレキシブルプリント配線板］
図１の当該フレキシブルプリント配線板１は、いわゆる両面基板かつフレキシブル基板であり、絶縁性及び可撓性を有するベースフィルム２、このベースフィルム２の表面側に積層される第１導電パターン３、及びベースフィルム２の裏面側に積層される第２導電パターン４と、上記第１導電パターン３及びベースフィルム２に貫通するブラインドビアホール５とを備える。
【００２６】
（ベースフィルム）
ベースフィルム２は、可撓性を有するシート状部材から構成されている。このベースフィルム２としては、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等が好適に用いられる。
【００２７】
ベースフィルム２の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、ベースフィルム２の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。ベースフィルム２の平均厚さが上記下限未満の場合、ベースフィルム２の強度が不十分となるおそれがある。逆に、ベースフィルム２の平均厚さが上記上限を超える場合、薄型化の要請に反するおそれがある。
【００２８】
（第１導電パターン）
第１導電パターン３は、金属膜７ａ及び導電材料層８を有する。
【００２９】
金属膜７ａは、ベースフィルム２の表面側に積層された層であり、導電性を有する金属膜を用いて形成することができる。この金属膜としては、例えば金属箔、電解メッキで形成した金属膜等を用いることができる。また、この金属箔や金属膜を形成する金属として、例えば銅、ニッケル、アルミニウム、金、銀等を用いることができる。この中でも、低コストで導電性が高く、かつベースフィルム２との密着性に優れる銅が好ましく用いられる。さらに、当該フレキシブルプリント配線板１のフレキシブル性を高められる点で、圧延銅箔が好ましい。
【００３０】
金属膜７ａの平均厚さの下限としては、２μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。一方、金属膜７ａの平均厚さの上限としては、３０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。金属膜７ａの平均厚さが上記下限未満の場合、導通不良が発生し易くなるおそれがある。逆に、金属膜７ａの平均厚さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板１のフレキシブル性が損なわれるおそれがある。
【００３１】
導電材料層８は、電気メッキにより金属膜７ａの表面側に導電材料が積層された後、エッチングにより薄膜化された層である。電気メッキに用いるこの導電材料としては、例えば銅、ニッケル、アルミニウム、金、銀等を用いることができる。この中でも、低コストで導電性が高い点で銅を主成分とするものが好ましく用いられる。
【００３２】
ブラインドビアホール５の中心から０．２ｍｍ以内の領域（図１の貫通孔周辺領域Ｆ）における導電材料層８の平均厚さの上限としては、２μｍが好ましく、１μｍがより好ましく、０．５μｍがさらに好ましい。上記平均厚さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板１のフレキシブル性が損なわれるおそれがある。
【００３３】
（第２導電パターン）
第２導電パターン４は、ベースフィルム２の裏面側に積層された金属膜をエッチングによって所望の平面形状（パターン）に形成したものである。
【００３４】
第２導電パターン４は、導電性を有する金属膜を用いて形成することができる。この金属膜としては、例えば銅箔等の金属箔、電解メッキで形成した金属膜等を用いることができる。また、この金属膜を形成する金属として、例えば銅、ニッケル、アルミニウム、金、銀等を用いることができる。この中でも、低コストで導電性が高く、かつベースフィルム２との密着性に優れる銅が好ましく用いられる。さらに、当該フレキシブルプリント配線板１のフレキシブル性を高められる点で、圧延銅箔が好ましい。
【００３５】
第２導電パターン４の平均厚さの下限としては、２μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。一方、第２導電パターン４の平均厚さの上限としては、３０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。第２導電パターン４の平均厚さが上記下限未満の場合、導通不良が発生し易くなるおそれがある。逆に、第２導電パターン４の平均厚さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板１のフレキシブル性が損なわれるおそれがある。
【００３６】
第２導電パターン４の平均厚さを上記範囲内とする方法としては、例えば金属膜７ｂ裏面をエッチングする方法、金属膜７ｂ裏面を機械的に研磨する方法、スパッタリングや蒸着でベースフィルム２の裏面に薄い導電層を形成してから電気メッキによって薄膜状の金属膜を形成する方法等を用いることができるが、製造コストの観点から金属膜７ｂ裏面をエッチングする方法が好ましい。
【００３７】
（ブラインドビアホール）
ブラインドビアホール５は、電気メッキにより形成される導電材料の柱状充填体であり、図１に示すように第１導電パターン３及びベースフィルム２に貫通する。
【００３８】
ブラインドビアホール５は導電材料層８から連続し、底面が第２導電パターン４と当接し、側壁が金属膜７ａと当接することにより、第１導電パターン３及び第２導電パターン４を電気的に接続している。
【００３９】
ブラインドビアホール５を形成する導電材料が充填される貫通孔６の平均開口径Ｒ１の下限としては、１０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。一方、上記平均開口径Ｒ１の上限としては、１００μｍが好ましく、８０μｍがより好ましい。上記平均開口径Ｒ１が上記下限未満の場合、導電材料を貫通孔６に充填することが困難となり、十分な導電性が得られないおそれがある。逆に、上記平均開口径Ｒ１が上記上限を超える場合、電気メッキによる導電材料の充填に長時間を有すると共に、当該フレキシブルプリント配線板１のフレキシブル性が損なわれるおそれがある。
【００４０】
ブラインドビアホール５は、電気メッキによる貫通孔６への導電材料の充填により形成された柱状充填体なので、ブラインドビアホール５の最表面側の平均径は、貫通孔６の平均開口径Ｒ１と略同一である。
【００４１】
ブラインドビアホール５の最表面側の平均径の下限としては、１０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。一方、ブラインドビアホール５の最表面側の平均径の上限としては、１００μｍが好ましく、８０μｍがより好ましい。ブラインドビアホール５の最表面側の平均径が上記下限未満の場合、十分な導電性が得られないおそれがある。逆に、ブラインドビアホール５の最表面側の平均径が上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板１のフレキシブル性が損なわれるおそれがある。
【００４２】
導電材料層８表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の下限としては、０．０５μｍであり、０．１μｍが好ましく、０．２μｍがより好ましい。一方、導電材料層８表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の上限としては、２μｍであり、１μｍが好ましく、０．７μｍがより好ましい。導電材料層８表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が上記下限未満の場合、第１導電パターン３とカバーレイとの密着性が不十分となるおそれがある。逆に、導電材料層８表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が上記上限を超える場合、高周波特性信号の伝達遅延や伝達損失が大きくなるおそれがある。
【００４３】
ブラインドビアホール５の表面が表面側に突出する形状となると、貫通孔６の容積に対するブラインドビアホール５の体積割合が１００％を超える。上記ブラインドビアホール５の体積割合の下限としては、６０％が好ましく、７０％がより好ましく、８０％がさらに好ましい。一方、上記ブラインドビアホール５の体積割合の上限としては、１５０％が好ましい。上記ブラインドビアホール５の体積割合が上記下限未満の場合、第１導電パターン及び第２導電パターン間の接続信頼性が低下するおそれがある。逆に、上記ブラインドビアホール５の体積割合が上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板１に大きな凸部が形成され、他配線との接触等が生じるおそれがある。なお、「貫通孔６の容積」とは、貫通孔６を形成するベースフィルム２の内壁、金属膜７ａの内壁、第２導電パターン４の表面及び開口面で囲まれる空間の体積である。
【００４４】
導電材料が充填される貫通孔６は表面側から穿設されるため、貫通孔６の中心軸と垂直な断面積は表面側ほど大きい。従って、貫通孔６を形成する金属膜７ａ及びベースフィルム２の内壁面は、図１に示すようにベースフィルム２表面に対して傾斜している。貫通孔６の中心軸を含む断面における金属膜７ａの内壁面のベースフィルム２表面に対する傾斜角θの下限としては、６０°が好ましく、７０°がより好ましい。一方、上記傾斜角θの上限としては、８９°が好ましく、８５°がより好ましい。上記傾斜角θが上記下限未満の場合、ブラインドビアホール５と第２導電パターン４との接触面積が小さくなりすぎ、十分な導電性が得られないおそれがある。逆に、上記傾斜角θが上記上限を超える場合、貫通孔６の形成が困難となり、高価な設備が必要となるおそれがある。
【００４５】
［フレキシブルプリント配線板の製造方法］
当該フレキシブルプリント配線板１の製造方法は、絶縁性及び可撓性を有するベースフィルム２及びその両面側に積層される一対の金属膜７ａ、７ｂを備える母材９を用い、この表面側の金属膜７ａ及びベースフィルム２の積層体に貫通孔６を形成する工程（貫通孔形成工程）と、上記母材９表面への電気メッキにより導電材料を表面側の金属膜７ａ表面に積層しかつ上記貫通孔６内に充填する工程（充填工程）と、上記母材９表面へのエッチングにより表面側の金属膜７ａ表面に積層された導電材料層及び上記貫通孔６内に充填された導電材料の表層を除去する工程（除去工程）とを備える。
【００４６】
（貫通孔形成工程）
貫通孔形成工程において、図２Ａに示すようなベースフィルム２の両面側に一対の金属膜７ａ、７ｂが積層された母材９を準備する。
【００４７】
ベースフィルム２の両面側に一対の金属膜７ａ、７ｂが積層された母材９を形成する方法としては特に限定されず、例えば金属膜７ａ、７ｂをベースフィルム２に接着剤で貼り合わせる接着法、金属膜７ａ上にベースフィルム２の材料である樹脂組成物を塗布するキャスト法、スパッタリングや蒸着法でベースフィルム２上に形成した厚さ数ｎｍの薄い導電層（シード層）の上に電解メッキで金属膜７ａ、７ｂを形成するスパッタ／メッキ法、金属膜７ａ、７ｂを熱プレスでベースフィルム２に貼り付けるラミネート法等を用いることができる。また、母材９として市販の銅張板を用いてもよい。
【００４８】
次に、図２Ａに示す母材９の表面側の金属膜７ａをレーザ光で加工し、続けてベースフィルム２をレーザ光で加工して、図２Ｂに示すように表面側の金属膜７ａ及びベースフィルム２の積層体に貫通孔６を穿設する。また、レーザ光照射の後にデスミアすることによって残渣の除去を行うとよい。
【００４９】
貫通孔６の穿設は、他の方法で行ってもよい。例えば、貫通孔形成箇所が開口したレジスト膜を母材９の表面側に積層し、このレジスト膜をマスクパターンとして表面側の金属膜７ａをエッチングする。そして、レジスト膜を除去した後、この金属膜７ａをマスクパターンとしてベースフィルム２にレーザ光を照射することで、図２Ｂに示すように金属膜７ａ及びベースフィルム２に連続する貫通孔６を穿設する。
【００５０】
（充填工程）
充填工程において、図２Ｃに示すように、電気メッキにより導電材料を表面側の金属膜７ａ表面に積層すると同時に貫通孔６内に充填する。
【００５１】
上記電気メッキは、ビアフィルメッキを適用する。具体的には、例えばメッキ成長を抑制するメッキ抑制剤とメッキ成長を促進するメッキ促進剤とを添加した硫酸銅メッキ液中に図２Ｂの積層体を浸漬して電流を供給する方法で行う。メッキ抑制剤は物質の拡散則に従って貫通孔６内部には吸着し難く金属膜７ａ表面には吸着し易いため、貫通孔６内部に優先的に銅が析出し、貫通孔６内に導電材料が充填される。なお、ベースフィルム２の裏面側に積層された金属膜７ｂにメッキ膜が積層されてもよいが、当該フレキシブルプリント配線板１の厚さが増加することを防ぐために、裏面側の金属膜７ｂには電流を流さないようにしてメッキ膜を積層しないことが好ましい。
【００５２】
上記メッキ促進剤として、例えば３−メルカプト−１−プロパンスルホン酸ナトリウム又は２−メルカプトエタンスルホン酸ナトリウムで表される硫黄化合物、ビス−（３−スルフォプロピル）−ジスルファイドジソディウムなどで表される硫黄化合物等を用いることができる。また、上記メッキ抑制剤として、例えばポリアルキレングリコールなどのポリエーテル化合物、ポリビニルイミダゾリウム４級化物、ビニルピロリドンとビニルイミダゾリウム４級化物との共重合体などの窒素含有化合物等を用いることができる。メッキ促進剤及びメッキ抑制剤の種類及び配合量は、形成するブラインドビアホール５の形状、大きさ及び配設密度等に応じて決定する。
【００５３】
（除去工程）
除去工程において、図２Ｃの母材９表面へのエッチングにより表面側の金属膜７ａ表面に積層された導電材料層８及び貫通孔６内に充填された導電材料の表層を除去し、図２Ｄに示すように、ブラインドビアホール５及び薄膜の導電材料層８を形成する。
【００５４】
金属膜７ａ表面に積層された導電材料層８及び貫通孔６内に充填された導電材料の表層をエッチングするには、具体的にはエッチング液を用いてこれらの表層を除去する。このエッチング液としては、例えば硫酸過水（硫酸と過酸化水素水との混合液）、加硫酸ソーダ等を用いることができる。なお、エッチングの際に裏面側の金属膜７ｂはマスクをしてもよいが、マスクをせずに表面側の金属膜７ａと同時にエッチングを施してもよい。このように裏面側の金属膜７ｂをエッチングすることで、第２導電パターン４の平均厚さを小さくすることができ、当該フレキシブルプリント配線板１のフレキシブル性をさらに向上させることができる。
【００５５】
なお、メッキにより形成された導電材料層８は圧延により形成された金属膜７ａよりも硬いので、除去工程において、エッチングにより導電材料層８を薄くするほど当該フレキシブルプリント配線板１のフレキシブル性を向上させられる。
【００５６】
また、上記エッチングにより、導電材料層８の表面が粗化され、上述した範囲の算術平均粗さ（Ｒａ）となる。
【００５７】
なお、上記エッチングとしては、エッチングバランスを制御することで、できるだけ導電材料層８のみを溶解し易いハーフエッチングが好ましい。
【００５８】
図２Ｄのようにブラインドビアホール５及び薄膜の導電材料層８を形成した後、所定の形状のレジスト膜を金属膜７ａ及び導電材料層８の表面に積層し、エッチングにより図１のように第１導電パターン３を形成する。同様に、所定の形状のレジスト膜を裏面側の金属膜７ｂの裏面に積層し、エッチングにより図１のように第２導電パターン４を形成する。これにより、当該フレキシブルプリント配線板１が得られる。
【００５９】
なお、ここで説明した製造方法では、除去工程を行った後に、金属膜７ａ、７ｂ及び導電材料層８をエッチングにより所望のパターンとなるよう加工したが、充填工程の前に金属膜７ａ、７ｂを所望のパターンとなるよう加工してもよい。また、貫通孔形成工程で貫通孔を形成すると同時に、レーザ光で金属膜７ａ、７ｂを所望のパターンとなるよう加工してもよい。
【００６０】
［利点］
当該フレキシブルプリント配線板の製造方法は、電気メッキにより導電材料を表面側の金属膜７ａ表面に積層すると共に貫通孔６内に充填した後、エッチングにより表面側の金属膜７ａ表面に積層された導電材料層８及び上記貫通孔６内に充填された導電材料の表層を除去する。これにより、従来のようにランド部に比較的厚さの大きいメッキ層が形成されないので、フレキシブル性が損なわれず、フレキシブル性の高いフレキシブルプリント配線板を製造できる。また、当該フレキシブルプリント配線板の製造方法は、従来のようにメッキによるブラインドビアホール形成時にそのブラインドビアホールに接続するランド部を同時に形成する必要がない。そのため、従来のようなランド部を形成するためのマスク形成工程が必要ないので、フレキシブルプリント配線板の製造に要する工数を削減でき、製造コストを抑制できる。
【００６１】
当該フレキシブルプリント配線板１は、表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が上記範囲内であるので、カバーレイとの高い密着性が得られる。また、当該フレキシブルプリント配線板は、金属膜７ａ表面に積層される導電材料層８の厚さが小さいので、従来のフレキシブルプリント配線板に比べて表面の凹凸が小さい。
【００６２】
〔第二実施形態〕
図３の当該フレキシブルプリント配線板１１は、いわゆる両面基板かつフレキシブル基板であり、絶縁性及び可撓性を有するベースフィルム２、このベースフィルム２の表面側に積層される第１導電パターン１３、及びベースフィルム２の裏面側に積層される第２導電パターン４と、上記第１導電パターン１３及びベースフィルム２に貫通するブラインドビアホール１５とを備える。
【００６３】
当該フレキシブルプリント配線板１１は、第１導電パターン１３が導電材料層を有していない点が、図１のフレキシブルプリント配線板１と異なる。フレキシブルプリント配線板１と同様の構成の説明は省略し、フレキシブルプリント配線板１と異なる点について以下に説明する。
【００６４】
（第１導電パターン）
第１導電パターン１３は、金属膜７ａが表面側に露出し、その表面にエッチングが施された層である。
【００６５】
第１導電パターン１３の平均厚さの下限としては、２μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。一方、第１導電パターン１３の平均厚さの上限としては、３０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。第１導電パターン１３の平均厚さが上記下限未満の場合、導通不良が発生し易くなるおそれがある。逆に、第１導電パターン１３の平均厚さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板１のフレキシブル性が損なわれるおそれがある。
【００６６】
第１導電パターン１３表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の下限としては、０．０５μｍであり、０．１μｍが好ましく、０．２μｍがより好ましい。一方、第１導電パターン１３表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の上限としては、２μｍであり、１μｍが好ましく、０．７μｍがより好ましい。第１導電パターン１３表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が上記下限未満の場合、第１導電パターン１３とカバーレイとの密着性が不十分となるおそれがある。逆に、第１導電パターン１３表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が上記上限を超える場合、高周波特性信号の伝達遅延や伝達損失が大きくなるおそれがある。
【００６７】
（ブラインドビアホール）
ブラインドビアホール１５は、電気メッキにより形成される導電材料の柱状充填体であり、図３に示すように第１導電パターン１３及びベースフィルム２に貫通する。
【００６８】
ブラインドビアホール１５は、エッチングにより図２Ｃの積層体の導電材料層８を除去されると共に表層が除去されて形成されたものである。従って、ブラインドビアホール１５表面は、貫通孔６の開口縁部で第１導電パターン１３の内側面に連続している。
【００６９】
当該フレキシブルプリント配線板１１は、例えば第一実施形態の製造方法と同様の方法で製造することができる。具体的には、第一実施形態の除去工程で、エッチングを施す時間を長くすることにより当該フレキシブルプリント配線板１１を製造できる。エッチングを施す時間を長くすることで、図２Ｃに示す導電材料層８が除去され、金属膜７ａの表面が露出する。このとき、第１導電パターン１３の平均厚さが上記範囲内であれば、エッチングにより金属膜７ａの表層がさらに除去されてもよい。
【００７０】
金属膜７ａの表面にエッチングが施されることにより、金属膜７ａの表面が粗化され、第１導電パターン１３表面は上述した範囲の算術平均粗さ（Ｒａ）となる。
【００７１】
［利点］
当該フレキシブルプリント配線板は、ブラインドビアホール周囲のランド部を削除又は縮小できるので、回路パターンの設計に対する制約を減少でき、高精度の回路を形成できる。
【００７２】
また、当該フレキシブルプリント配線板は、圧延により形成された金属膜７ａよりも硬いメッキにより形成された導電材料層を有さないので、より高いフレキシブル性が得られると共に、表面の凹凸がより小さい。
【００７３】
〔第三実施形態〕
［フレキシブルプリント配線板］
図４の当該フレキシブルプリント配線板２１は、いわゆる両面基板かつフレキシブル基板であり、絶縁性及び可撓性を有するベースフィルム２、このベースフィルム２の表面側に積層される第１導電パターン３、及びベースフィルム２の裏面側に積層される第２導電パターン４と、上記第１導電パターン３及びベースフィルム２に貫通するブラインドビアホール２５とを備える。
【００７４】
図１のフレキシブルプリント配線板１の貫通孔６を形成する金属膜７ａ及びベースフィルム２の内壁面が連続しているのに対し、図４の当該フレキシブルプリント配線板２１は、貫通孔２６を形成する金属膜層内壁２２とベースフィルム内壁２３とが不連続である点で、図１のフレキシブルプリント配線板１と異なる。フレキシブルプリント配線板１と同様の構成の説明は省略し、フレキシブルプリント配線板１と異なる点について以下に説明する。
【００７５】
（ブラインドビアホール）
ブラインドビアホール２５は、電気メッキにより形成される導電材料の柱状充填体であり、図４に示すように第１導電パターン３及びベースフィルム２に貫通する。
【００７６】
図４に示すように、貫通孔２６を形成するベースフィルム内壁２３の最大内径Ｒ３は、貫通孔２６を形成する金属膜層内壁２２の最小内径Ｒ２よりも大きい。これは、貫通孔２６を形成した後、導電材料を貫通孔２６に充填する前にデスミア処理等によりベースフィルム内壁２３を金属膜層内壁２２よりも後退させているからである。
【００７７】
貫通孔２６は、表面側から穿設されるため、金属膜層内壁２２及びベースフィルム内壁２３における貫通孔２６の中心軸と垂直な断面積は、いずれも表面側ほど大きい。従って、貫通孔２６の金属膜７ａの最裏面側の内径が金属膜部分の最小内径Ｒ２となり、ベースフィルム２の最表面側の内径がベースフィルム部分の最大内径Ｒ３となる。このように、ベースフィルム部分の最大内径Ｒ３が金属膜部分の最小内径Ｒ２よりも大きいことにより、貫通孔２６は、金属膜７ａとベースフィルム２との接続部分で、表面側から視て断面積が不連続的に大きくなる形状を有する。ブラインドビアホール２５は、このような形状の貫通孔２６に導電材料が充填されて形成されるので、ベースフィルム２部分よりも貫通孔２６内へ突出した金属膜７ａ部分で係止される形状となり、表面側へ剥がれ難い。
【００７８】
また、ベースフィルム内壁２３を金属膜層内壁２２よりも後退させているため、貫通孔２６のベースフィルム２部分の最大内径Ｒ３が金属膜７ａ部分の最小内径Ｒ２よりも大きくなり、ベースフィルム２に当接しない部分が金属膜７ａの裏面に生じる。金属膜７ａ裏面のうち、ベースフィルム２表面に当接しない部分にブラインドビアホール２５が当接する分、ブラインドビアホール２５と金属膜７ａとの接触面積が大きくなる。また、ベースフィルム内壁２３を後退させた分、ブラインドビアホール２５と第２導電パターン４との接触面積も大きくなる。これにより、当該フレキシブルプリント配線板２１は、図１のフレキシブルプリント配線板１に比べてさらに信頼性を高められる。
【００７９】
ベースフィルム部分の最大内径Ｒ３から金属膜部分の最小内径Ｒ２を減じた差の下限としては、１μｍが好ましく、３μｍがより好ましい。一方、上記差の上限としては、３０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。上記差が上記下限未満の場合、ブラインドビアホール２５の十分な剥離抑制効果が得られないおそれがある。逆に、上記差が上記上限を超える場合、ベースフィルム２部分のブラインドビアホール２５の断面積が大きくなりすぎ、ブラインドビアホール２５の占める面積が大きくなることによりフレキシブル性が損なわれるおそれがある。
【００８０】
［フレキシブルプリント配線板の製造方法］
当該フレキシブルプリント配線板２１の製造方法は、絶縁性及び可撓性を有するベースフィルム２及びその両面側に積層される一対の金属膜７ａ、７ｂを備える母材９を用い、この表面側の金属膜７ａ及びベースフィルム２の積層体に貫通孔２６を形成する工程（貫通孔形成工程）と、上記母材９表面への電気メッキにより導電材料を表面側の金属膜７ａ表面に積層しかつ上記貫通孔２６内に充填する工程（充填工程）と、上記母材９表面へのエッチングにより表面側の金属膜７ａ表面に積層された導電材料層及び上記貫通孔２６内に充填された導電材料の表層を除去する工程（除去工程）とを備える。上記貫通孔形成工程で、貫通孔２６における金属膜７ａ部分の最小内径よりベースフィルム２部分の最大内径が大きくなるよう上記貫通孔２６を加工する。
【００８１】
（貫通孔形成工程）
貫通孔形成工程において、図５Ａに示すようなベースフィルム２の両面側に一対の金属膜７ａ、７ｂが積層された母材９を準備する。
【００８２】
まず、図５Ａに示す母材９の表面側の金属膜７ａをレーザ光で加工し、続けてベースフィルム２をレーザ光で加工して、図５Ｂに示すように表面側の金属膜７ａ及びベースフィルム２の積層体に貫通孔２６を穿設する。このとき、金属膜層内壁２２とベースフィルム内壁２３とが連続するように貫通孔２６が形成される。
【００８３】
次に、デスミアによって残渣の除去を行う。このデスミアにより、ベースフィルム内壁２３の一部も除去する。すなわち、このデスミアによって、金属膜層内壁２２よりもベースフィルム内壁２３を後退させる。これにより、図５Ｃに示すように貫通孔２６における金属膜７ａ部分の最小内径よりベースフィルム２部分の最大内径が大きくなる。
【００８４】
なお、金属膜７ａ部分の最小内径よりベースフィルム２部分の最大内径を大きくできれば、上記貫通孔２６の加工は他の方法で行ってもよい。上述したように貫通孔２６を形成した後にベースフィルム内壁２３を後退させるように加工するのではなく、当初からベースフィルム内壁２３が金属膜層内壁２２よりも後退した形状の貫通孔２６を形成してもよい。具体的には、例えば表面側の金属膜７ａのみに貫通孔を形成し、貫通孔を形成した表面側の金属膜７ａをマスクとしてベースフィルム２をエッチングにより除去する。ここで、ベースフィルム内壁２３が金属膜層内壁２２よりも後退するようにエッチングすることで、図５Ｃに示すような金属膜７ａ部分の最小内径よりベースフィルム２部分の最大内径が大きい貫通孔２６を形成できる。
【００８５】
（充填工程）
充填工程において、図５Ｄに示すように、電気メッキにより導電材料を表面側の金属膜７ａ表面に積層すると同時に貫通孔２６内に充填する。
【００８６】
上記電気メッキは、ビアフィルメッキを適用する。このとき、金属膜層内壁２２よりもベースフィルム内壁２３が後退した金属膜７ａの裏面側でメッキ液の流動性は小さくなる。メッキは流動性の小さい部分で成長し易いので、この金属膜７ａの裏面側に導電材料が緻密に充填される。
【００８７】
（除去工程）
除去工程において、図５Ｄの母材９表面へのエッチングにより表面側の金属膜７ａ表面に積層された導電材料層８及び貫通孔２６内に充填された導電材料の表層を除去し、図５Ｅに示すように、ブラインドビアホール２５及び薄膜の導電材料層８を形成する。
【００８８】
［利点］
当該フレキシブルプリント配線板の製造方法は、貫通孔形成工程で貫通孔２６における金属膜７ａ部分の最小内径よりベースフィルム２部分の最大内径を大きくすることで、充填工程で貫通孔内１６への導電材料の充填により形成されるブラインドビアホール２５が、ベースフィルム部分よりも貫通孔内へ突出した金属膜部分で係止される形状となる。これにより、剥がれ難いブラインドビアホールを有するフレキシブルプリント配線板を製造できる。
【００８９】
また、当該フレキシブルプリント配線板は、ブラインドビアホール２５が表面側の金属膜７ａの裏面の一部と当接するので、ブラインドビアホール２５と金属膜７ａとの接触面積が大きく、高い信頼性が得られる。
【００９０】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００９１】
上記実施形態においては、両面基板のフレキシブルプリント配線板を例にとり説明したが、当該フレキシブルプリント配線板は、フレキシブルプリント配線板とリジッドフレキシブルプリント配線板とを一体化したリジッドフレキシブルプリント配線板や、多層構造のビルドアップ基板等に採用することが可能である。
【００９２】
また、ブラインドビアホールは、上記実施形態のような略円柱状に限定されず、製造方法により、ブラインドビアホールの平均径が不均一となった形状（下面から上面に向かって拡径又は縮径する形状や、くびれを有する形状）であってもよい。また、断面形状も円形に限定されず、多角形等であってもよい。
【００９３】
また、上記第三実施形態のフレキシブルプリント配線板２１は、第１導電パターン３が導電材料層８を有する構成としたが、第二実施形態のように導電材料層を有さず、第１導電パターンが金属膜のみで形成されてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００９４】
本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法により、低コストでフレキシブル性に優れるフレキシブルプリント配線板を製造できるので、高精度の回路設計が要求されるフレキシブルプリント配線板等に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００９５】
１  フレキシブルプリント配線板
２  ベースフィルム
３  第１導電パターン
４  第２導電パターン
５  ブラインドビアホール
６  貫通孔
７ａ、７ｂ  金属膜
８  導電材料層
９  母材
１１  フレキシブルプリント配線板
１３  第１導電パターン
１５  ブラインドビアホール
２１  フレキシブルプリント配線板
２２  金属膜層内壁
２３  ベースフィルム内壁
２５  ブラインドビアホール
２６  貫通孔
Ｆ  貫通孔周辺領域
Ｒ１  平均開口径
Ｒ２  金属膜部分の最小内径
Ｒ３  ベースフィルム部分の最大内径
【図１】
0006508589.tif 000002
【図２Ａ】
0006508589.tif 000003
【図２Ｂ】
0006508589.tif 000004
【図２Ｃ】
0006508589.tif 000005
【図２Ｄ】
0006508589.tif 000006
【図３】
0006508589.tif 000007
【図４】
0006508589.tif 000008
【図５Ａ】
0006508589.tif 000009
【図５Ｂ】
0006508589.tif 000010
【図５Ｃ】
0006508589.tif 000011
【図５Ｄ】
0006508589.tif 000012
【図５Ｅ】
0006508589.tif 000013