(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚のセラミックスの積層焼成体からなる絶縁基板にメタライズ膜からなる複数本の回路配線と、該回路配線の一方の端部と接続して前記絶縁基板の上面の少なくとも一つの辺の外縁に対して直角方向に複数本が並列して延出する前記メタライズ膜からなる外部接続用端子パッドとを有し、該外部接続用端子パッドの先端と接続して更に前記辺の外縁に対して直角方向に延出する前記外部接続用端子パッド幅と同等幅、又は前記外部接続用端子パッド幅より狭小幅の前記メタライズ膜からなる繋ぎ配線と、該繋ぎ配線のそれぞれの先端と接続して横断しながら前記辺の外縁に対して平行して延出し前記繋ぎ配線のそれぞれを短絡させる前記メタライズ膜からなる連結配線とを設け、前記絶縁基板の外部に露出する前記メタライズ膜上面に電解めっき被膜を設けると共に、前記絶縁基板の前記繋ぎ配線、及び前記連結配線が設けられていた部位に前記電解めっき被膜、及び前記メタライズ膜を削除したレーザースクライブ痕を有することを特徴とするセラミックス配線基板。
【請求項２】
複数枚のセラミックスの積層焼成体からなる絶縁基板にメタライズ膜からなる複数本の回路配線と、該回路配線の一方の端部と接続して前記絶縁基板の上面の少なくとも一つの辺の外縁に対して直角方向に複数本が並列して延出する前記メタライズ膜からなる外部接続用端子パッドとを有し、該外部接続用端子パッドの先端と接続して更に前記辺の外縁に対して直角方向に延出する前記外部接続用端子パッド幅と同等幅、又は前記外部接続用端子パッド幅より狭小幅の前記メタライズ膜からなる繋ぎ配線と、該繋ぎ配線のそれぞれの先端と接続して横断しながら前記辺の外縁に対して平行して延出し前記繋ぎ配線のそれぞれを短絡させる前記メタライズ膜からなる連結配線と、該連結配線の上面を覆うように前記絶縁基板と同じセラミックスからなるセラミックス膜とを設け、前記絶縁基板の外部に露出する前記メタライズ膜上面に電解めっき被膜を設けると共に、前記絶縁基板の前記繋ぎ配線が設けられていた部位に前記電解めっき被膜、及び前記メタライズ膜を削除したレーザースクライブ痕を有することを特徴とするセラミックス配線基板。
【請求項３】
上面に電子部品を載置するための底板体と、該底板体の外周部上面に前記電子部品を囲繞するための枠体とからなる基体と、該基体に組み込まれてなり、対向する先端部のそれぞれを前記枠体の内側と外側に突出する複数枚のセラミックスの積層焼成体からなるセラミックス配線基板を備え、該セラミックス配線基板の上面にメタライズ膜からなる複数本の回路配線と、該回路配線の一方の端部と接続して前記枠体の外側の前記セラミックス配線基板の前記先端部外縁に対して直角方向に複数本が並列して延出する前記メタライズ膜からなる外部接続用端子パッドとを有し、該外部接続用端子パッドの先端と接続して更に前記先端部外縁に対して直角方向に延出する前記外部接続用端子パッド幅と同等幅、又は前記外部接続用端子パッド幅より狭小幅の前記メタライズ膜からなる繋ぎ配線と、それぞれの前記繋ぎ配線の先端と接続しながら複数本を横断接続してそれぞれの前記繋ぎ配線を短絡させて前記先端部外縁と平行する前記メタライズ膜からなる連結配線とを設け、前記セラミックス配線基板の外部に露出する前記メタライズ膜上面を含む前記基体の外部に露出する金属部分に電解めっき被膜を設けると共に、前記セラミックス配線基板の前記繋ぎ配線、及び前記連結配線が設けられていた部位に前記電解めっき被膜、及び前記メタライズ膜を削除したレーザースクライブ痕を有することを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
上面に電子部品を載置するための底板体と、該底板体の外周部上面に前記電子部品を囲繞するための枠体とからなる基体と、該基体に組み込まれてなり、対向する先端部のそれぞれを前記枠体の内側と外側に突出する複数枚のセラミックスの積層焼成体からなるセラミックス配線基板を備え、該セラミックス配線基板の上面にメタライズ膜からなる複数本の回路配線と、該回路配線の一方の端部と接続して前記枠体の外側の前記セラミックス配線基板の前記先端部外縁に対して直角方向に複数本が並列して延出する前記メタライズ膜からなる外部接続用端子パッドとを有し、該外部接続用端子パッドの先端と接続して更に前記先端部外縁に対して直角方向に延出する前記外部接続用端子パッド幅と同等幅、又は前記外部接続用端子パッド幅より狭小幅の前記メタライズ膜からなる繋ぎ配線と、それぞれの前記繋ぎ配線の先端と接続しながら複数本を横断接続してそれぞれの前記繋ぎ配線を短絡させて前記先端部外縁と平行する前記メタライズ膜からなる連結配線と、該連結配線の上面に前記セラミックス配線基板のセラミックスと同じセラミックスからなるセラミックス膜とを設け、前記セラミックス配線基板の外部に露出する前記メタライズ膜上面を含む前記基体の外部に露出する金属部分に電解めっき被膜が設けられた前記セラミックス配線基板の前記繋ぎ配線が設けられていた部位に前記電解めっき被膜、及び前記メタライズ膜を削除したレーザースクライブ痕を有することを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部との電気的導通を図るためのセラミックス配線基板の外部接続用端子パッドに金属板のタイバーを備えるリード端子が取り付けられないリードレスのセラミックス配線基板、及び基体及び／又は枠体にリードレスのセラミックス配線基板を用いてなる電子部品収納用パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のセラミックス配線基板は、通常、外部接続用端子パッドを構成するメタライズ膜を含むセラミックス配線基板の外部に露出している回路配線等のメタライズ膜上に無電界めっき手法で後述するリード端子のろう付け接合のための第１のＮｉめっき被膜を形成している。あるいは、従来のセラミックス配線基板は、大型基板に個片体のセラミックス配線基板が複数個配列する多数個取り基板として形成する場合には、大型基板の外周辺部からそれぞれの個片体までめっき用引き回し配線を介しての電界めっき手法で第１のＮｉめっき被膜を形成した後、個片体に分割することもできる。このセラミックス配線基板には、メタライズ膜上に第１のＮｉめっき被膜が形成された外部接続用端子パッド上にＡｇＣｕろう等のろう材を介して金属板のタイバーを備える複数のリード端子の先端部分をバタフライ型に当接し、加熱することでろう付け接合している。この金属板のタイバーを備えるリード端子は、熱膨張係数がセラミックスと近似するＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系や、Ｆｅ−Ｎｉ系等の合金金属板が用いられている。
【０００３】
上記のセラミックス配線基板は、外部に露出している回路配線等のメタライズ膜上の第１のＮｉめっき被膜上に、リード端子の金属板のタイバーを介して電界めっき手法で第２のＮｉめっき被膜及びこの上にＡｕめっき被膜を形成している。更に、このセラミックス配線基板は、金属板のタイバーをリード端子から切断除去することで、それぞれのリード端子を介してそれぞれの回路配線が独立して外部と電気的導通が形成できるようにしている。上記の電界めっき手法は、形成されるめっき被膜の厚みバラツキが小さく、安定した所望厚みのめっき被膜を形成できるので、タイバーを介しての回路配線等への電界めっきはセラミックス配線基板にとって非常に重要な手法となっている。上記のようなセラミックス配線基板は、半導体素子等の電子部品を搭載させ様々な電子装置に組み込んで用いられている。また、上記のようなセラミックス配線基板は、後述する電子部品収納用パッケージを構成するための一部材として、他の部材と組み合わせて用いられている。
【０００４】
上記のセラミックス配線基板を組み込んで用いる電子部品収納用パッケージは、セラミックス配線基板と金属部材との組み合わせであるので、セラミックス配線基板の外部に露出しているメタライズ膜部分に無電界めっき手法で金属製のリード端子を含む金属部材をろう付け接合のための第１のＮｉめっき被膜を形成している。そして、セラミックス配線基板は、メタライズ膜上に設ける第１のＮｉめっき被膜上にＡｇＣｕろう等のろう材を介して金属製のリード端子を含む金属部材を当接し加熱してろう付け接合することで電子部品収納用パッケージを形成している。更に、この電子部品収納用パッケージは、パッケージの外部に露出している金属部分に、金属製のリード端子のタイバーを介して電界めっき手法で第２のＮｉめっき被膜及びこの上にＡｕめっき被膜を形成した後、タイバーをリード端子から切断除去することで、それぞれのリード端子と接続するそれぞれの回路配線を独立状態としている。
【０００５】
このセラミックス配線基板を組み込んで用いる電子部品収納用パッケージは、基体に電子部品を搭載すると共に、電子部品とセラミックス配線基板に設ける回路配線の内部接続用端子パッドをボンディングワイヤ等で接続することで、電子部品とリード端子との電気的導通状態を形成している。このような電子部品収納用パッケージは、これを用いる近年の様々な用途の電子機器の小型化に伴い、外形形状の小型化が求められている。特に、通信用の送受信レーザーモジュール用としてセラミックス配線基板を組み込んで形成する電子部品収納用パッケージには、セラミックス配線基板に取り付けられるリード端子がバタフライ型からＳＦＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｆｏｒｍ−ｆａｃｔｏｒ  Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ）、ＸＦＰ（１０Ｇｉｇａｂｉｔ  Ｓｍａｌｌ  Ｆｏｒｍ−ｆａｃｔｏｒ  Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ）といった規格準拠のセラミックス配線基板の一方方向のみに金属製のリード端子を取り付けた小型で、光通信の伝送スピードを１０Ｇｂｉｔ／ｓｅｃ程度に対応できるパッケージが既に用いられている。更には、ここ最近では、電子部品収納用パッケージには、光通信の伝送スピードを１００Ｇｂｉｔ／ｓｅｃ程度に対応できるＣＦＰ（１００Ｇｉｇａｂｉｔ  Ｓｍａｌｌ  Ｆｏｒｍ−ｆａｃｔｏｒ  Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ）規格に準拠できる集積モジュールの開発も進んできている。
【０００６】
上記の送受信レーザーモジュール用としての電子部品収納用パッケージは、電子部品収納用パッケージに組み込まれているセラミックス配線基板の外形形状の小型化の対応が急務となっている。これに対応するために、電子部品収納用パッケージは、セラミックス配線基板の外形形状の小型化により、隣接する外部接続用端子パッド間のピッチ、外部接続用端子パッドの幅を小さくすると共に、金属製のリード端子幅、リード端子間ピッチを小さくしている。しかしながら、金属製のリード端子幅の狭小化には、金属強度の問題から限界があり、パッケージの外形形状の小型化に限界をもたらしている。また、電子部品収納用パッケージには、外部接続用端子パッドとの接続にＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）基板を用い、第２のＮｉめっき被膜及びこの上にＡｕめっき被膜が施された外部接続用端子パッドに半田付け接合することがでてきている。このような場合の電子部品収納用パッケージは、金属板のタイバーを備えるリード端子が存在せず、タイバーを介しての電界めっき手法による第２のＮｉめっき被膜及びこの上にＡｕめっき被膜を形成することができない形態となって、ＦＰＣ基板の半田付け接合ができない状態となっている。従って、リード端子が接合されていない電子部品収納用パッケージの場合には、基体、枠体、及びセラミックス配線基板の外部に露出している金属部分に、無電解めっき手法で第２のＮｉめっき被膜、更にこの上に無電解めっき手法でＡｕめっき被膜を形成している。
【０００７】
従来の電子部品収納用パッケージには、上面に半導体素子を搭載する搭載領域を有する基体と、搭載領域を囲むように基体の上面に設けられた枠状部および枠状部の内側から枠状部の外側までを貫通する開口部を有する枠体と、開口部に設けられ、枠体の内側から枠体の外側にまで延在された平板状の絶縁部材と、絶縁部材の上面に設けられ、枠体の内側から枠体の外側にまで延在された複数の配線導体と、絶縁部材の上面であって枠体の外側に設けられ、複数の配線導体を取り囲む連続した金属膜と、を備えるのが開示されている（例えば、特許文献１参照）。この電子部品収納用パッケージは、絶縁部材の上面に設けられる複数の配線導体にリード端子を接合しなくてもよい電子部品収納用パッケージが提供できるとしている。
【０００８】
従来のめっき処理用タイバーには、複数個のキャビティ部間に多数配線されているセラミックス基板の内部配線の露出部を接続しておくためのめっき処理用タイバーにおいて、各内部配線に対する接続部の幅を内部配線の幅よりも小さく設定するものが提案されている（例えば、特許文献２参照）。このめっき処理用タイバーは、電解めっき処理を終えた後、各内部配線をレーザトリミングにより切断してタイバーと切り離す際、レーザトリミングにより内部配線の一部が滓として流出又は飛散し、この滓に起因して内部配線同士や内部配線とタイバーとの絶縁性が不良となるのを防止できるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特許第５５３７７３６号公報
【特許文献２】特開平９−２６０５６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、前述したような従来のセラミックス配線基板及び電子部品収納用パッケージは、次のような問題がある。
（１）セラミックス配線基板及び電子部品収納用パッケージが外部接続用端子パッドに金属製のタイバーを備えたリード端子を接合しないリードレスのセラミックス配線基板及び電子部品収納用パッケージの場合には、それぞれの外部接続用端子パッドを電気的に導通状態とすることができるタイバーを介しての電解めっき手法を用いることができず、無電解めっき手法でＮｉや、Ａｕめっき被膜を形成しているので、メタライズ膜を含む金属部材へのめっき被膜の密着強度が低下したり、めっき被膜厚みバラツキが増大したりしてめっき被膜状態が不安定となり、ＦＰＣ基板の半田付け接合、半導体素子等の電子部品の接合、ボンディングワイヤの接合等の接合信頼性が低いという問題が発生している。また、無電解めっき手法は、設備費用、ランニングコスト、メンテナンスコスト等が高く掛かり、セラミックス配線基板及び電子部品収納用パッケージのコストアップとなっている。
（２）特許第５５３７７３６号公報で開示されるような電子部品収納用パッケージは、セラミックス配線基板に設ける複数の配線導体を取り囲む連続した連結配線の金属膜が表面にむき出し状態となっているので、リード端子が連結配線に接触してショートする可能性がある。
（３）特開平９−２６０５６５号公報で開示されるようなめっき処理用タイバーは、回路配線から延出する繋ぎ配線部で切り離した連結配線が表面にむき出し状態となっているので、リード端子が連結配線に接触して電気的な短絡を起こす可能性がある。
【００１１】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、めっき被膜状態を安定化でき、連結配線での電気的な短絡を防止する安価なリードレスのセラミックス配線基板及び電子部品収納用パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記目的に沿う本発明に係るセラミックス配線基板は、複数枚のセラミックスの積層焼成体からなる絶縁基板にメタライズ膜からなる複数本の回路配線と、回路配線の一方の端部と接続して絶縁基板の上面の少なくとも一つの辺の外縁に対して直角方向に複数本が並列して延出するメタライズ膜からなる外部接続用端子パッドとを有し、外部接続用端子パッドの先端と接続して更に辺の外縁に対して直角方向に延出する外部接続用端子パッド幅と同等幅、又は外部接続用端子パッド幅より狭小幅の前記メタライズ膜からなる繋ぎ配線と、繋ぎ配線のそれぞれの先端と接続して横断しながら辺の外縁に対して平行して延出し繋ぎ配線のそれぞれを短絡させるメタライズ膜からなる連結配線とを設け、絶縁基板の外部に露出するメタライズ膜上面に電解めっき被膜を設けると共に、絶縁基板の繋ぎ配線、及び連結配線が設けられていた部位に電解めっき被膜、及びメタライズ膜を削除したレーザースクライブ痕を有する。
【００１３】
前記目的に沿う本発明に係る他のセラミックス配線基板は、複数枚のセラミックスの積層焼成体からなる絶縁基板にメタライズ膜からなる複数本の回路配線と、回路配線の一方の端部と接続して絶縁基板の上面の少なくとも一つの辺の外縁に対して直角方向に複数本が並列して延出するメタライズ膜からなる外部接続用端子パッドとを有し、外部接続用端子パッドの先端と接続して更に辺の外縁に対して直角方向に延出する外部接続用端子パッド幅と同等幅、又は外部接続用端子パッド幅より狭小幅のメタライズ膜からなる繋ぎ配線と、繋ぎ配線のそれぞれの先端と接続して横断しながら辺の外縁に対して平行して延出し繋ぎ配線のそれぞれを短絡させるメタライズ膜からなる連結配線と、連結配線の上面を覆うように絶縁基板と同じセラミックスからなるセラミックス膜とを設け、絶縁基板の外部に露出するメタライズ膜上面に電解めっき被膜を設けると共に、絶縁基板の繋ぎ配線が設けられていた部位に電解めっき被膜、及びメタライズ膜を削除したレーザースクライブ痕を有する。
【００１４】
前記目的に沿う本発明に係る電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品を載置するための底板体と、底板体の外周部上面に電子部品を囲繞するための枠体とからなる基体と、基体に組み込まれてなり、対向する先端部のそれぞれを枠体の内側と外側に突出する複数枚のセラミックスの積層焼成体からなるセラミックス配線基板を備え、セラミックス配線基板の上面にメタライズ膜からなる複数本の回路配線と、回路配線の一方の端部と接続して枠体の外側のセラミックス配線基板の先端部外縁に対して直角方向に複数本が並列して延出するメタライズ膜からなる外部接続用端子パッドとを有し、外部接続用端子パッドの先端と接続して更に先端部外縁に対して直角方向に延出する外部接続用端子パッド幅と同等幅、又は外部接続用端子パッド幅より狭小幅のメタライズ膜からなる繋ぎ配線と、それぞれの繋ぎ配線の先端と接続しながら複数本を横断接続してそれぞれの繋ぎ配線を短絡させて先端部外縁と平行するメタライズ膜からなる連結配線とを設け、セラミックス配線基板の外部に露出するメタライズ膜上面を含む基体の外部に露出する金属部分に電解めっき被膜を設けると共に、セラミックス配線基板の繋ぎ配線、及び連結配線が設けられていた部位に電解めっき被膜、及びメタライズ膜を削除したレーザースクライブ痕を有する。
【００１５】
前記目的に沿う本発明に係る他の電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品を載置するための底板体と、底板体の外周部上面に電子部品を囲繞するための枠体とからなる基体と、基体に組み込まれてなり、対向する先端部のそれぞれを枠体の内側と外側に突出する複数枚のセラミックスの積層焼成体からなるセラミックス配線基板を備え、セラミックス配線基板の上面にメタライズ膜からなる複数本の回路配線と、回路配線の一方の端部と接続して枠体の外側のセラミックス配線基板の先端部外縁に対して直角方向に複数本が並列して延出するメタライズ膜からなる外部接続用端子パッドとを有し、外部接続用端子パッドの先端と接続して更に先端部外縁に対して直角方向に延出する外部接続用端子パッド幅と同等幅、又は外部接続用端子パッド幅より狭小幅のメタライズ膜からなる繋ぎ配線と、それぞれの繋ぎ配線の先端と接続しながら複数本を横断接続してそれぞれの繋ぎ配線を短絡させて先端部外縁と平行するメタライズ膜からなる連結配線と、連結配線の上面にセラミックス配線基板のセラミックスと同じセラミックスからなるセラミックス膜とを設け、セラミックス配線基板の外部に露出するメタライズ膜上面を含む基体の外部に露出する金属部分に電解めっき被膜が設けられたセラミックス配線基板の繋ぎ配線が設けられていた部位に電解めっき被膜、及びメタライズ膜を削除したレーザースクライブ痕を有する。
【発明の効果】
【００１６】
上記のセラミックス配線基板は、複数枚のセラミックスの積層焼成体からなる絶縁基板にメタライズ膜からなる複数本の回路配線と、回路配線の一方の端部と接続して絶縁基板の上面の少なくとも一つの辺の外縁に対して直角方向に複数本が並列して延出するメタライズ膜からなる外部接続用端子パッドとを有し、外部接続用端子パッドの先端と接続して更に辺の外縁に対して直角方向に延出する外部接続用端子パッド幅と同等幅、又は外部接続用端子パッド幅より狭小幅の前記メタライズ膜からなる繋ぎ配線と、繋ぎ配線のそれぞれの先端と接続して横断しながら辺の外縁に対して平行して延出し繋ぎ配線のそれぞれを短絡させるメタライズ膜からなる連結配線とを設け、絶縁基板の外部に露出するメタライズ膜上面に電解めっき被膜を設けると共に、絶縁基板の繋ぎ配線、及び連結配線が設けられていた部位に電解めっき被膜、及びメタライズ膜を削除したレーザースクライブ痕を有するので、レーザースクライブ痕を設ける前の連結配線によって回路配線、外部接続用端子パッド、及び繋ぎ配線の全てが電気的に導通状態となり、絶縁基板の外部に露出する何れかの部位のメタライズ膜に電界めっき用の通電用端子を当接させることで絶縁基板の外部に露出するメタライズ膜上面を電解めっき手法で安価でバラツキの少ない安定した厚みのめっき被膜とすることができる。また、このセラミックス配線基板は、外部接続用端子パッドにＦＰＣ基板を接合させる場合には、繋ぎ配線、及び連結配線が設けられていた部位がレーザースクライブ痕によってセラミックスの絶縁状態となっているので、連結配線に接触しての配線間での電気的な短絡を防止することができる。
【００１７】
上記の他のセラミックス配線基板は、複数枚のセラミックスの積層焼成体からなる絶縁基板にメタライズ膜からなる複数本の回路配線と、回路配線の一方の端部と接続して絶縁基板の上面の少なくとも一つの辺の外縁に対して直角方向に複数本が並列して延出するメタライズ膜からなる外部接続用端子パッドとを有し、外部接続用端子パッドの先端と接続して更に辺の外縁に対して直角方向に延出する外部接続用端子パッド幅と同等幅、又は外部接続用端子パッド幅より狭小幅のメタライズ膜からなる繋ぎ配線と、繋ぎ配線のそれぞれの先端と接続して横断しながら辺の外縁に対して平行して延出し繋ぎ配線のそれぞれを短絡させるメタライズ膜からなる連結配線と、連結配線の上面を覆うように絶縁基板と同じセラミックスからなるセラミックス膜とを設け、絶縁基板の外部に露出するメタライズ膜上面に電解めっき被膜を設けると共に、絶縁基板の繋ぎ配線が設けられていた部位に電解めっき被膜、及びメタライズ膜を削除したレーザースクライブ痕を有するので、レーザースクライブ痕を設ける前の連結配線によって回路配線、外部接続用端子パッド、及び繋ぎ配線の全てが電気的に導通状態となり、絶縁基板の外部に露出する何れかの部位のメタライズ膜に電界めっき用の通電用端子を当接させることで絶縁基板の外部に露出するメタライズ膜上面を電解めっき手法で安価でバラツキの少ない安定した厚みのめっき被膜とすることができる。また、このセラミックス配線基板は、外部接続用端子パッドにＦＰＣ基板を接合させる場合には、繋ぎ配線が設けられていた部位がレーザースクライブ痕によってセラミックスの絶縁状態となっていると共に、連結配線の上面にセラミックス膜を設けているので、連結配線に接触しての配線間での電気的な短絡を防止することができる。
【００１８】
上記の電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品を載置するための底板体と、底板体の外周部上面に電子部品を囲繞するための枠体とからなる基体と、基体に組み込まれてなり、対向する先端部のそれぞれを枠体の内側と外側に突出する複数枚のセラミックスの積層焼成体からなるセラミックス配線基板を備え、セラミックス配線基板の上面にメタライズ膜からなる複数本の回路配線と、回路配線の一方の端部と接続して枠体の外側のセラミックス配線基板の先端部外縁に対して直角方向に複数本が並列して延出するメタライズ膜からなる外部接続用端子パッドとを有し、外部接続用端子パッドの先端と接続して更に先端部外縁に対して直角方向に延出する外部接続用端子パッド幅と同等幅、又は外部接続用端子パッド幅より狭小幅のメタライズ膜からなる繋ぎ配線と、それぞれの繋ぎ配線の先端と接続しながら複数本を横断接続してそれぞれの繋ぎ配線を短絡させて先端部外縁と平行するメタライズ膜からなる連結配線とを設け、セラミックス配線基板の外部に露出するメタライズ膜上面を含む基体の外部に露出する金属部分に電解めっき被膜を設けると共に、セラミックス配線基板の繋ぎ配線、及び連結配線が設けられていた部位に電解めっき被膜、及びメタライズ膜を削除したレーザースクライブ痕を有するので、セラミックス配線基板にレーザースクライブ痕を設ける前の連結配線によって回路配線、外部接続用端子パッド、及び繋ぎ配線の全てが電気的に導通状態となり、セラミックス配線基板の外部に露出する何れかの部位の金属部分と、基体が金属製からなる場合にはこれに電界めっき用の通電用端子を当接させることで基体、及びセラミックス配線基板の外部に露出する金属部分の上面を電解めっき手法で安価でバラツキの少ない安定した厚みのめっき被膜とすることができる。また、この電子部品収納用パッケージは、セラミックス配線基板の外部接続用端子パッドにＦＰＣ基板を接合させる場合には、繋ぎ配線、及び連結配線が設けられていた部位がレーザースクライブ痕によってセラミックスの絶縁状態となっており、連結配線に接触しての配線間での電気的な短絡を防止することができる。
【００１９】
上記の他の電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品を載置するための底板体と、底板体の外周部上面に電子部品を囲繞するための枠体とからなる基体と、基体に組み込まれてなり、対向する先端部のそれぞれを枠体の内側と外側に突出する複数枚のセラミックスの積層焼成体からなるセラミックス配線基板を備え、セラミックス配線基板の上面にメタライズ膜からなる複数本の回路配線と、回路配線の一方の端部と接続して枠体の外側のセラミックス配線基板の先端部外縁に対して直角方向に複数本が並列して延出するメタライズ膜からなる外部接続用端子パッドとを有し、外部接続用端子パッドの先端と接続して更に先端部外縁に対して直角方向に延出する外部接続用端子パッド幅と同等幅、又は外部接続用端子パッド幅より狭小幅のメタライズ膜からなる繋ぎ配線と、それぞれの繋ぎ配線の先端と接続しながら複数本を横断接続してそれぞれの繋ぎ配線を短絡させて先端部外縁と平行するメタライズ膜からなる連結配線と、連結配線の上面にセラミックス配線基板のセラミックスと同じセラミックスからなるセラミックス膜とを設け、セラミックス配線基板の外部に露出するメタライズ膜上面を含む基体の外部に露出する金属部分に電解めっき被膜が設けられたセラミックス配線基板の繋ぎ配線が設けられていた部位に電解めっき被膜、及びメタライズ膜を削除したレーザースクライブ痕を有するので、セラミックス配線基板にレーザースクライブ痕を設ける前の連結配線によって回路配線、外部接続用端子パッド、及び繋ぎ配線の全てが電気的に導通状態となり、セラミックス配線基板の外部に露出する何れかの部位の金属部分と、基体が金属製からなる場合にはこれに電界めっき用の通電用端子を当接させることで基体、及びセラミックス配線基板の外部に露出する金属部分の上面を電解めっき手法で安価でバラツキの少ない安定した厚みのめっき被膜とすることができる。また、この電子部品収納用パッケージは、セラミックス配線基板の外部接続用端子パッドにＦＰＣ基板を接合させる場合には、繋ぎ配線が設けられていた部位がレーザースクライブ痕によってセラミックスの絶縁状態となっていると共に、連結配線の上面にセラミックス膜を設けていることで絶縁状態となっており、連結配線に接触しての配線間での電気的な短絡を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係るセラミックス配線基板の平面図、Ａ−Ａ’線縦断面図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る他のセラミックス配線基板の平面図、Ｂ−Ｂ’線縦断面図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用パッケージの平面図、Ｃ−Ｃ’線縦断面図である。
【図４】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る他の電子部品収納用パッケージの平面図、Ｄ−Ｄ’線縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施するための最良の形態について説明し、本発明の理解に供する。
図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本発明の一実施の形態に係るセラミックス配線基板１０は、複数枚のセラミックスの積層焼成体からなる絶縁基板で構成されている。このセラミックス配線基板１０は、絶縁基板の上面にメタライズ膜からなる複数本の回路配線１１と、この回路配線１１の一方の端部と接続して矩形状の絶縁基板の上面の少なくとも一つの辺の外縁に対して直角方向に複数本が並列して延出する上記と同じメタライズ膜からなる外部接続用端子パッド１２とを有している。このセラミックス配線基板１０には、外部接続用端子パッド１２の先端と接続して上記の辺の外縁に対して直角方向に複数本が並列して更に延出する外部接続用端子パッド１２幅と同等幅、又は外部接続用端子パッド１２幅より狭小幅のメタライズ膜からなる繋ぎ配線１３を設けている。更に、このセラミックス配線基板１０には、繋ぎ配線１３のそれぞれの先端と接続して横断しながら上記の辺の外縁に対して平行して延出し複数本の繋ぎ配線１３のそれぞれを短絡させるメタライズ膜からなる連結配線１４を設けている。セラミックス配線基板１０は、この連結配線１４によって、複数本の全ての回路配線１１、外部接続用端子パッド１２、及び繋ぎ配線１３が電気的に導通状態となっている。
【００２２】
上記のセラミックス配線基板１０は、絶縁基板の外部に露出する回路配線１１、外部接続用端子パッド１２、繋ぎ配線１３、連結配線１４のメタライズ膜上面に電解めっき手法で電界めっき被膜を設けている。これと共に、めっき被膜が形成されたセラミックス配線基板１０は、絶縁基板の繋ぎ配線１３、及び連結配線１４が設けられていた部位に絶縁基板から電解めっき被膜、及びメタライズ膜を削除して絶縁基板にまで食い込まれたレーザースクライブ痕１５を有している。このセラミックス配線基板１０は、このレーザースクライブ痕１５によって複数本の全ての回路配線１１、及び外部接続用端子パッド１２が互いに電気的に断線状態となっている。上記のセラミックス配線基板１０は、絶縁基板の外部に露出する外部接続用端子パッド１２を含む全ての回路配線１１のメタライズ膜上面のめっき被膜が電解めっき手法で形成されているので、めっき被膜の厚みバラツキの少ない安定しためっき被膜となっている。
【００２３】
上記のセラミックス配線基板１０の作製では、通常、絶縁基板に複数枚のアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等のセラミックスからなるセラミックグリーンシートを用いている。セラミックグリーンシートのそれぞれの所定位置には、図示しないが、上、下層で電気的導通を形成するためのビア用貫通孔や、場合によっては半導体素子等の電子部品を収納させるためのキャビティ部用の矩形状貫通孔、上、下層を段差状とするための切り欠き等を形成している。次に、それぞれのセラミックグリーンシートには、タングステン（Ｗ）や、モリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属からなるメタライズペーストを用いるスクリーン印刷でビア用の貫通孔に孔埋め印刷や、それぞれのセラミックグリーンシートの表面にメタライズ膜用のパターン印刷を行っている。このメタライズ膜用のパターン印刷では、上面が外部に露出するセラミックグリーンシートに、前記の回路配線１１、これと接続する外部接続用端子パッド１２、繋ぎ配線１３、及び連結配線１４用のパターン印刷を行っている。また、このメタライズ膜用のパターン印刷では、中、下層用のセラミックグリーンシートにも、上記のビアを介して電気的導通ができる回路配線１１用のパターン印刷を行っている。そして、それぞれのセラミックグリーンシートは、重ね合わせて温度と、圧力を掛けて積層して積層体にした後、還元性雰囲気中でメタライズと同時焼成してメタライズ膜を設けた絶縁基板を作製している。
【００２４】
次に、セラミックス配線基板１０の作製では、絶縁基板の外部に露出する回路配線１１、外部接続用端子パッド１２、繋ぎ配線１３、連結配線１４のメタライズ膜上面の何れか１、又は複数箇所に電界めっき用の通電用端子を当接させた状態で、電界めっき浴中で通電する電解めっき手法で絶縁基板の外部に露出するメタライズ膜上面にＮｉや、Ａｕ等のめっき被膜を設けている。そして、めっき被膜が形成された絶縁基板には、繋ぎ配線１３、及び連結配線１４が設けられていた部位の電解めっき被膜、及びメタライズ膜をＹＡＧレーザーや、ＣＯ２レーザー等で削除するレーザースクライブ痕１５を設けることで、セラミックス配線基板１０を作製している。
【００２５】
図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る他のセラミックス配線基板１０ａは、前記のセラミックス配線基板１０の場合と同様に、複数枚のセラミックスの積層焼成体からなる絶縁基板で構成されている。このセラミックス配線基板１０ａは、セラミックス配線基板１０の場合と同様に、絶縁基板の上面にメタライズ膜からなる複数本の回路配線１１と、この回路配線１１の一方の端部と接続して矩形状の絶縁基板の上面の少なくとも一つの辺の外縁に対して直角方向に複数本が並列して延出する上記と同じメタライズ膜からなる外部接続用端子パッド１２とを有している。このセラミックス配線基板１０ａには、外部接続用端子パッド１２の先端と接続して更に辺の外縁に対して直角方向に延出する外部接続用端子パッド１２幅と同等幅、又は外部接続用端子パッド１２幅より狭小幅のメタライズ膜からなる繋ぎ配線１３を設けている。また、このセラミックス配線基板１０ａには、繋ぎ配線１３のそれぞれの先端と接続して横断しながら上記の辺の外縁に対して平行して延出し繋ぎ配線１３のそれぞれを短絡させるメタライズ膜からなる連結配線１４を設けている。更には、このセラミックス配線基板１０ａには、連結配線１４の上面を覆うようにして絶縁基板と同じセラミックスからなるセラミックス膜１６を設けている。セラミックス配線基板１０ａは、連結配線１４によって、複数本の全ての回路配線１１、外部接続用端子パッド１２、及び繋ぎ配線１３が電気的に導通状態となっている。
【００２６】
上記のセラミックス配線基板１０ａは、絶縁基板の外部に露出する回路配線１１、外部接続用端子パッド１２、及び繋ぎ配線１３のメタライズ膜上面に電解めっき手法で電界めっき被膜を設けると共に、絶縁基板の繋ぎ配線１３が設けられていた部位に絶縁基板から電解めっき被膜、及びメタライズ膜を削除して絶縁基板にまで食い込まれたレーザースクライブ痕１５を有している。セラミックス配線基板１０ａは、このレーザースクライブ痕１５によって複数本の全ての回路配線１１、及び外部接続用端子パッド１２が互いに電気的に断線状態となっている。また、上記のセラミックス配線基板１０ａは、絶縁基板の外部に露出する外部接続用端子パッド１２を含む全ての回路配線１１のメタライズ膜上面のめっき被膜が電解めっき手法で形成されているので、めっき被膜の厚みバラツキの少ない安定しためっき被膜となっている。
【００２７】
上記のセラミックス配線基板１０ａの作製では、前記のセラミックス配線基板１０の作製の場合と同様に、通常、絶縁基板に複数枚のアルミナ等のセラミックスからなるセラミックグリーンシートを用いている。セラミックグリーンシートのそれぞれの所定位置には、セラミックス配線基板１０の作製の場合と同様に、上、下層で電気的導通を形成するためのビア用貫通孔や、場合によっては半導体素子等の電子部品を収納させるためのキャビティ部用の矩形状貫通孔、上、下層を段差状とするための切り欠き等を形成している。次に、それぞれのセラミックグリーンシートには、タングステンや、モリブデン等の高融点金属からなるメタライズペーストを用いるスクリーン印刷でビア用の貫通孔に孔埋め印刷や、それぞれのセラミックグリーンシートの表面にメタライズ膜用のパターン印刷を行っている。このメタライズ膜用のパターン印刷では、上面が外部に露出するセラミックグリーンシートに、前記の回路配線１１、これと接続する外部接続用端子パッド１２、繋ぎ配線１３、及び連結配線１４用のパターン印刷を行っている。また、このメタライズ膜用のパターン印刷では、中、下層用のセラミックグリーンシートにも、上記のビアを介して電気的導通ができる回路配線１１用のパターン印刷を行っている。更には、連結配線１４の上面には、連結配線１４の全てが覆い隠すことができる絶縁基板と同じセラミックスのセラミックスペーストを用いるスクリーン印刷でセラミックス膜１６用のパターン印刷を行っている。そして、それぞれのセラミックグリーンシートは、重ね合わせて温度と、圧力を掛けて積層して積層体にした後、還元性雰囲気中でメタライズと同時焼成してメタライズ膜と、セラミックス膜１６を設けた絶縁基板を作製している。
【００２８】
このセラミックス配線基板１０ａの作製では、次に、絶縁基板の外部に露出する回路配線１１、外部接続用端子パッド１２、繋ぎ配線１３のメタライズ膜上面の何れか１、又は複数箇所に電界めっき用の通電用端子を当接させた状態で、電界めっき浴中で通電する電解めっき手法で絶縁基板の外部に露出するメタライズ膜上面にＮｉや、Ａｕ等のめっき被膜を設けている。そして、めっき被膜が形成された絶縁基板には、繋ぎ配線１３が設けられていた部位の電解めっき被膜、及びメタライズ膜をＹＡＧレーザーや、ＣＯ２レーザー等で削除するレーザースクライブ痕１５を設けることで、セラミックス配線基板１０ａを作製している。
【００２９】
なお、上記のセラミックス配線基板１０、１０ａは、通常、外部接続用端子パッド１２に金属製のリード端子がろう付け接合されないリードレスの基板として使用している。また、上記のセラミックス配線基板１０、１０ａは、外部接続用端子パッド１２にＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）基板を半田接合して使用する場合が生じたしても、流れ出る半田が外部接続用端子パッド１２と接合する以外は接合するところが存在せず、外部接続用端子パッド１２を含む回路配線１１のそれぞれが独立した電気的導通状態を確保することができる。
【００３０】
次に、図３（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用パッケージを説明する。
図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用パッケージ２０は、上面に電子部品を載置させるための搭載部を有する底板体２１と、底板体２１の外周部上面に電子部品を囲繞するための枠体２２とからなる基体２３と、この基体２３に組み込まれてなり、対向する先端部のそれぞれを枠体２２の内側と外側に突出する複数枚のセラミックスの積層焼成体からなるセラミックス配線基板３０を備えている。
【００３１】
このセラミックス配線基板３０を備える電子部品収納用パッケージ２０は、これを構成する形態を特に限定するものではないが、通常、基体２３がセラミックスと熱膨張係数が近似するＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金や、Ｆｅ−Ｎｉ系合金等からなる金属製、セラミックス配線基板３０がアルミナ等からなるセラミックス製で構成されている。この金属製の基体２３と、セラミックス配線基板３０で構成する電子部品収納用パッケージ２０は、セラミックス配線基板３０の高い寸法精度が必要であると共に、セラミックス配線基板３０の外形形状を寸法精度の高い金属製の基体２３に追随させる必要があるので、積層焼成体のセラミックス配線基板３０を切削加工することによって形成している。なお、ここで用いるセラミックス配線基板３０は、対向する先端部のそれぞれを枠体２２の内側と外側に突出させて金属製の基体２３にろう付け接合させる必要があるので、後述する回路配線３１が直接金属製の枠体２２に接触するのを回避する必要があり、回路配線３１を横断するようにしてセラミックス製の土手３２を設けている。
【００３２】
そして、セラミックス配線基板３０と金属製の基体２３を接合させるには、基体２３と当接する部分のセラミックス配線基板３０のメタライズ膜部分を含む回路配線３１等の外部に露出している全てのメタライズ膜部分に無電界めっき手法で第１のＮｉめっき被膜を設けている。次いで、セラミックス配線基板３０と基体２３は、底板体２１と枠体２２が直接当接する部分と、基体２３とセラミックス配線基板３０が直接当接する部分である上面に第１のＮｉめっき被膜が施されたメタライズ膜部分と、の間にＡｇＣｕろう等のろう材を設けて加熱することでろう付け接合することで接合体を形成している。そして、この接合体には、基体２３、及びセラミックス配線基板３０の外部に露出している金属部分に、電界めっき用の通電用端子を当接させた状態で電界めっき浴中で通電する電解めっき手法で、第２のＮｉめっき被膜及びこの上にＡｕめっき被膜が設けることで電子部品収納用パッケージ２０を形成している。
【００３３】
上記の電子部品収納用パッケージ２０は、基体２３が金属製、セラミックス配線基板３０がセラミックス製で構成されるもので説明したが、これ以外に、基体２３を含めて全てがセラミックス配線基板３０で構成されるものであってもよい。この場合には、電子部品収納用パッケージ２０は、セラミックス製の底板体２１の裏面に金属製のヒートシンク板を貼り付ける形態となっている。あるいは、電子部品収納用パッケージ２０は、底板体２１の一部に開口部を設け、底板体２１の裏面に金属製のヒートシンク板を貼り付ける形態となっている。
【００３４】
上記の電子部品収納用パッケージ２０は、枠体２２の内側に設けるセラミックス配線基板３０にタングステンや、モリブデン等の高融点金属のメタライズ膜からなる複数本の回路配線３１と、この回路配線３１の一方の端部と接続して枠体２２の外側に設けるセラミックス配線基板３０の先端部外縁に対して直角方向に複数本が並列して延出する上記と同じメタライズ膜からなる外部接続用端子パッド３３とを有している。この電子部品収納用パッケージ２０には、外部接続用端子パッド３３の先端と接続して更に上記の枠体２２の外側に設けるセラミックス配線基板３０の先端部外縁に対して直角方向に複数本が並列して更に延出する外部接続用端子パッド３３幅と同等幅、又は外部接続用端子パッド３３幅より狭小幅のメタライズ膜からなる繋ぎ配線３４を設けている。更に、この電子部品収納用パッケージ２０には、それぞれの繋ぎ配線３４の先端と接続しながら複数本を横断接続してそれぞれの繋ぎ配線３４を短絡させて枠体２２の外側に設けるセラミックス配線基板３０の先端部外縁と平行する上記のメタライズ膜と同じメタライズ膜からなる連結配線３５を設けている。電子部品収納用パッケージ２０に用いるセラミックス配線基板３０は、この連結配線３５によって、複数本の全ての回路配線３１、外部接続用端子パッド３３、及び繋ぎ配線３４が電気的に導通状態となっている。
【００３５】
上記の電子部品収納用パッケージ２０は、セラミックス配線基板３０の外部に露出する回路配線３１、外部接続用端子パッド３３、繋ぎ配線３４、連結配線３５のメタライズ膜上面を含む基体２３の外部に露出する金属部分に電解めっき手法で第２のＮｉ、この上面にＡｕの電界めっき被膜を設けている。この電解めっき手法による電界めっき被膜は、セラミックス配線基板３０の外部に露出する回路配線３１、外部接続用端子パッド３３、繋ぎ配線３４、連結配線３５のメタライズ膜上面の何れか１、又は複数箇所、及び基体２３の何れかの部位に電界めっき用の通電用端子を当接させた状態で、電界めっき浴中で通電することで設けている。この電界めっき手法による第２のＮｉめっき被膜、この上面のＡｕめっき被膜の形成と共に、電子部品収納用パッケージ２０は、めっき被膜が形成されたセラミックス配線基板３０の繋ぎ配線３４、及び連結配線３５が設けられていた部位のＡｕめっき被膜、この下面の第２のＮｉめっき被膜、及び第２のＮｉめっき被膜の下面のメタライズ膜の全てをＹＡＧレーザーや、ＣＯ２レーザー等で削除してセラミックス配線基板３０の内部にまで食い込まれたレーザースクライブ痕３６を有している。この電子部品収納用パッケージ２０は、セラミックス配線基板３０に設けたレーザースクライブ痕３６によって回路配線３１、及びこれに繋がっている外部接続用端子パッド３３の複数本の全てが電気的に独立状態となっている。上記の電子部品収納用パッケージ２０は、セラミックス配線基板３０の外部に露出する外部接続用端子パッド３３を含む全ての回路配線３１のメタライズ膜上面のめっき被膜、及び基体２３に設けるめっき被膜が電解めっき手法で形成されているので、外部に露出する金属部分へのめっき被膜の密着強度が高く、めっき被膜の厚みバラツキの少ない安定しためっき被膜となっている。
【００３６】
上記の電子部品収納用パッケージ２０は、基体２３の底板体２１に電子部品を搭載すると共に、電子部品とセラミックス配線基板３０に設ける回路配線３１の内部接続用端子パッドをボンディングワイヤ等で接続することで、電子部品と外部接続用端子パッド３３との電気的導通状態を形成している。このような電子部品収納用パッケージ２０は、これを用いる近年の様々な用途の電子機器の小型化に伴い、外形形状の小型化が求められているが金属製のリード端子を用いることでリード端子幅、リード端子間ピッチの制約から小型化に限界があった。しかしながら、この電子部品収納用パッケージ２０は、外部接続用端子パッド３３との接続をＦＰＣ基板を用いることで、金属製のリード端子の必要がなくなり、外部接続用端子パッド３３幅、及びパッド間のピッチを狭くでき、セラミックス配線基板３０の外形形状を小さくしてパッケージの外形形状の小型化に対応できる。また、この電子部品収納用パッケージ２０は、セラミックス配線基板３０の繋ぎ配線３４、及び連結配線３５が設けられていた部位の電解めっき被膜、及びメタライズ膜を削除したレーザースクライブ痕３６によって、外部接続用端子パッド３３にＦＰＣ基板を半田付け接合するときの溶融した半田の流れ出しを外部接続用端子パッド３３内で止めることができる。
【００３７】
この電子部品収納用パッケージ２０には、基体２３を構成する底板体２１の上面に、図示しないが、励起光源用のレーザーダイオードと、光検出用のフォトダイオードの電子部品が搭載されると共に、この電子部品と、基体２３内のセラミックス配線基板３０に設ける回路配線３１の内部接続用端子パッドとの間をボンディングワイヤ等で接続することで、電子部品と、外部接続用端子パッド３３、更に、ＦＰＣ基板との間に電気的な導通状態が形成されるようになっている。これと併せて、この電子部品収納用パッケージ２０には、図示しないが、枠体２２の壁面に設ける貫通孔に、中心部にレンズを嵌め込んだ筒状の金属製固定部材がＡｕ−Ｓｎ等の低温ろう材で接合され、この金属製固定部材にレーザー装置の先端部をレーザー光と光半導体素子との軸線を正確に合わせながらＹＡＧ等のレーザーでスポット溶接して取り付けている。そして、この電子部品収納用パッケージ２０は、レーザー光で送信されてくる光信号をフォトダイオードで受信して正確に電気信号に変換してボンディングワイヤ、及びＦＰＣ基板を介して装置に送ったり、装置から出た電気信号をＦＰＣ基板、及びボンディングワイヤを介してレーザーダイオードで受信して正確にレーザー光に変換して筒状の金属製固定部材を介してレーザー装置に送ったりする、主に、光通信用途に使用される送受信レーザーモジュールとして用いられている。
【００３８】
この送受信レーザーモジュール用としてセラミックス配線基板３０を組み込んで形成する電子部品収納用パッケージ２０には、従来のセラミックス配線基板の一方方向のみに金属製のリード端子を取り付けた小型で１０Ｇｂｉｔ／ｓｅｃ程度の伝送スピードに対応できるＸＦＰ、ＳＦＰといった規格準拠のパッケージから一方方向のみにＦＰＣ基板を取り付けた小型の光通信の伝送スピードを１００Ｇｂｉｔ／ｓｅｃ程度に対応できるＣＦＰ（１００Ｇｉｇａｂｉｔ  Ｓｍａｌｌ  Ｆｏｒｍ−ｆａｃｔｏｒ  Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ）規格準拠のパッケージとして用いることができる。
【００３９】
なお、電子部品収納用パッケージ２０は、図示しないが、枠体２２がセラミックス製からなる場合には、通常、金属製蓋体を接合させて基体２３内を気密にするときの気密信頼性を確実にするために、枠体２２上面に形成するメタライズ膜上の第１のＮｉめっき被膜上にＡｇＣｕろう等のろう材を介してＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金や、Ｆｅ−Ｎｉ系合金等の金属製のシールリングがろう付け接合されている。
【００４０】
次いで、図４（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係る他の電子部品収納用パッケージを説明する。
図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る他の電子部品収納用パッケージ２０ａは、前述の電子部品収納用パッケージ２０の場合と同様に、上面に電子部品を載置させるための搭載部を有する底板体２１と、底板体２１の外周部上面に電子部品を囲繞するための枠体２２とからなる基体２３と、この基体２３に組み込まれてなり、対向する先端部のそれぞれを枠体２２の内側と外側に突出する複数枚のセラミックスの積層焼成体からなるセラミックス配線基板３０ａを備えている。
【００４１】
このセラミックス配線基板３０ａを備える電子部品収納用パッケージ２０ａは、電子部品収納用パッケージ２０の場合と同様に、これを構成する形態を特に限定するものではないが、通常、基体２３がＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金や、Ｆｅ−Ｎｉ系合金等からなる金属製、セラミックス配線基板３０ａがアルミナ等からなるセラミックス製で構成されている。この電子部品収納用パッケージ２０ａは、セラミックス配線基板３０ａの高い寸法精度が必要であると共に、セラミックス配線基板３０ａの外形形状を寸法精度の高い金属製の基体２３に追随させる必要があるので、積層焼成体のセラミックス配線基板３０ａを切削加工することによって形成している。なお、ここで用いるセラミックス配線基板３０ａは、対向する先端部のそれぞれを枠体２２の内側と外側に突出させて金属製の基体２３にろう付け接合させる必要があるので、後述する回路配線３１が直接金属製の枠体２２に接触するのを回避する必要があり、回路配線３１を横断するようにしてセラミックス製の土手３２を設けている。
【００４２】
そして、セラミックス配線基板３０ａと金属製の基体２３を接合させるには、前記のセラミックス配線基板３０の場合と同様に、基体２３と当接する部分のセラミックス配線基板３０ａのメタライズ膜部分を含む回路配線３１等の外部に露出している全てのメタライズ膜部分に無電界めっき手法で第１のＮｉめっき被膜を設けている。次いで、セラミックス配線基板３０ａと基体２３は、底板体２１と枠体２２が直接当接する部分と、基体２３とセラミックス配線基板３０ａが直接当接する部分である上面に第１のＮｉめっき被膜が施されたメタライズ膜部分と、の間にＡｇＣｕろう等のろう材を設けて加熱することでろう付け接合することで接合体を形成している。そして、この接合体には、基体２３、及びセラミックス配線基板３０ａの外部に露出している金属部分に、電界めっき用の通電用端子を当接させた状態で電界めっき浴中で通電する電解めっき手法で、第２のＮｉめっき被膜及びこの上にＡｕめっき被膜が設けることで電子部品収納用パッケージ２０ａを形成している。
【００４３】
上記の電子部品収納用パッケージ２０ａは、電子部品収納用パッケージ２０の場合と同様に、基体２３が金属製、セラミックス配線基板３０ａがセラミックス製で構成されるもの以外に、基体２３を含めて全てがセラミックス配線基板３０ａで構成されるものであってもよい。この場合には、電子部品収納用パッケージ２０ａは、セラミックス製の底板体２１の裏面に金属製のヒートシンク板を貼り付ける形態となっている。あるいは、電子部品収納用パッケージ２０ａは、底板体２１の一部に開口部を設け、底板体２１の裏面に金属製のヒートシンク板を貼り付ける形態となっている。
【００４４】
上記の電子部品収納用パッケージ２０ａは、電子部品収納用パッケージ２０の場合と同様に、枠体２２の内側に設けるセラミックス配線基板３０ａにタングステンや、モリブデン等の高融点金属のメタライズ膜からなる複数本の回路配線３１と、この回路配線３１の一方の端部と接続して枠体２２の外側に設けるセラミックス配線基板３０ａの先端部外縁に対して直角方向に複数本が並列して延出する上記と同じメタライズ膜からなる外部接続用端子パッド３３とを有している。この電子部品収納用パッケージ２０ａには、外部接続用端子パッド３３の先端と接続して更に上記の枠体２２の外側に設けるセラミックス配線基板３０ａの先端部外縁に対して直角方向に複数本が並列して更に延出する外部接続用端子パッド３３幅と同等幅、又は外部接続用端子パッド３３幅より狭小幅のメタライズ膜からなる繋ぎ配線３４を設けている。更に、この電子部品収納用パッケージ２０ａには、それぞれの繋ぎ配線３４の先端と接続しながら複数本を横断接続してそれぞれの繋ぎ配線３４を短絡させて枠体２２の外側に設けるセラミックス配線基板３０ａの先端部外縁と平行する上記のメタライズ膜と同じメタライズ膜からなる連結配線３５と、この連結配線３５の上面にセラミックス配線基板３０ａのセラミックスと同じセラミックスからなるセラミックス膜３７とを設けている。電子部品収納用パッケージ２０ａに用いるセラミックス配線基板３０ａは、この連結配線３５によって、複数本の全ての回路配線３１、外部接続用端子パッド３３、及び繋ぎ配線３４が電気的に導通状態となっている。なお、上記のセラミックス膜３７は、通常のスクリーン印刷方式を用い、セラミックスペーストでパターンを形成し、セラミックグリーンシート、メタライズとの同時焼成で形成することができる。
【００４５】
上記の電子部品収納用パッケージ２０ａは、セラミックス配線基板３０ａの外部に露出する回路配線３１、外部接続用端子パッド３３、繋ぎ配線３４のメタライズ膜上面を含む基体２３の外部に露出する金属部分に電解めっき手法で第２のＮｉ、この上面にＡｕの電界めっき被膜を設けている。この電解めっき手法による電界めっき被膜は、セラミックス配線基板３０ａの外部に露出する回路配線３１、外部接続用端子パッド３３、繋ぎ配線３４のメタライズ膜上面の何れか１、又は複数箇所、及び基体２３の何れかの部位に電界めっき用の通電用端子を当接させた状態で、電界めっき浴中で通電することで設けている。この電界めっき手法による第２のＮｉめっき被膜、この上面のＡｕめっき被膜の形成と共に、電子部品収納用パッケージ２０ａは、めっき被膜が形成されたセラミックス配線基板３０ａの繋ぎ配線３４が設けられていた部位のＡｕめっき被膜、この下面の第２のＮｉめっき被膜、及び第２のＮｉめっき被膜の下面のメタライズ膜の全てをＹＡＧレーザーや、ＣＯ２レーザー等で削除してセラミックス配線基板３０の内部にまで食い込まれたレーザースクライブ痕３６を有している。この電子部品収納用パッケージ２０ａは、セラミックス配線基板３０ａに設けたレーザースクライブ痕３６によって回路配線３１、及びこれに繋がっている外部接続用端子パッド３３の複数本の全てが電気的に独立状態となっている。上記の電子部品収納用パッケージ２０ａは、セラミックス配線基板３０ａの外部に露出する外部接続用端子パッド３３を含む全ての回路配線３１のメタライズ膜上面のめっき被膜、及び基体２３に設けるめっき被膜が電解めっき手法で形成されているので、外部に露出する金属部分へのめっき被膜の密着強度が高く、めっき被膜の厚みバラツキの少ない安定しためっき被膜となっている。
【００４６】
上記の電子部品収納用パッケージ２０ａは、電子部品収納用パッケージ２０の場合と同様に、外部接続用端子パッド３３との接続をＦＰＣ基板を用いることで、外部接続用端子パッド３３幅、及びパッド間のピッチを狭くでき、セラミックス配線基板３０ａの外形形状を小さくしてパッケージの外形形状の小型化に対応できる。また、この電子部品収納用パッケージ２０ａは、セラミックス配線基板３０ａの繋ぎ配線３４が設けられていた部位の電解めっき被膜、及びメタライズ膜を削除したレーザースクライブ痕３６と、連結配線３５の上面に設けられているセラミックス膜３７によって、外部接続用端子パッド３３にＦＰＣ基板を半田付け接合するときの溶融した半田の流れ出しを外部接続用端子パッド３３内で止めることができる。
【００４７】
電子部品収納用パッケージ２０ａは、電子部品収納用パッケージ２０と同様に、レーザー光で送信されてくる光信号をフォトダイオードで受信して正確に電気信号に変換して装置に送ったり、装置から出た電気信号をレーザーダイオードで受信して正確にレーザー光に変換してレーザー装置に送ったりする、主に、光通信用途に使用される送受信レーザーモジュールとして用いられている。この送受信レーザーモジュール用としてセラミックス配線基板３０ａを組み込んで形成する電子部品収納用パッケージ２０ａは、電子部品収納用パッケージ２０の場合と同様に、伝送速度が１０Ｇｂｉｔ／ｓｅｃを超え、１００Ｇｂｉｔ／ｓｅｃ程度の高速で大容量の光通信をできる。
【００４８】
なお、電子部品収納用パッケージ２０ａは、電子部品収納用パッケージ２０と同様に、図示しないが、枠体２２をセラミックス製とした場合に、枠体２２上面に形成するメタライズ膜上の第１のＮｉめっき被膜上にＡｇＣｕろう等のろう材を介してＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金や、Ｆｅ−Ｎｉ系合金等の金属製のシールリングをろう付け接合することで、シールリングに金属製蓋体を溶接接合させて基体２３内を気密にするときの気密信頼性を確実にしている。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明のセラミックス配線基板及び電子部品収納用パッケージは、基板や、パッケージに金属製のリード端子が取り付けられないリードレスのセラミックス配線基板及び電子部品収納用パッケージとして用いることができ、特に、光通信ネットワークの幹線系の受信用として光半導体素子や、アンプ等の多数の電子部品を収納して、１００Ｇｂｉｔ／ｓｅｃ程度の高速で大容量の光通信が期待できるパッケージとして用いることができる。
【符号の説明】
【００５０】
１０、１０ａ：セラミックス配線基板、１１：回路配線、１２：外部接続用端子パッド、１３：繋ぎ配線、１４：連結配線、１５：レーザースクライブ痕、１６：セラミックス膜、２０、２０ａ：電子部品収納用パッケージ、２１：底板体、２２：枠体、２３：基体、３０、３０ａ：セラミックス配線基板、３１：回路配線、３２：土手、３３：外部接続用端子パッド、３４：繋ぎ配線、３５：連結配線、３６：レーザースクライブ痕、３７：セラミックス膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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