(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光装置と、
前記発光装置に電力を供給するための回路部品が実装される第一主面、及び、前記第一主面の反対側の第二主面を有する環状の基板であって、内周面により形成される開口に前記発光装置の光軸が通る基板とを備え、
前記基板は、
複数の幅広部と、
外縁から内縁までの幅が前記複数の幅広部よりも狭い、前記複数の幅広部の間に位置する幅狭部とを含み、
前記複数の幅広部の前記第二主面及び前記幅狭部の前記第二主面のうち前記複数の幅広部の前記第二主面に選択的に放熱部材が取り付けられ、
前記複数の幅広部の前記第二主面のそれぞれには、別々の放熱部材が取り付けられる
照明装置。
【請求項２】
前記複数の幅広部の前記第一主面のそれぞれには、前記発光装置への電力供給により発熱する発熱部品、または、前記発熱部品よりも耐熱性が低い部品が実装される
請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記基板は、さらに、前記複数の幅広部とは異なる幅広部をさらに含み、
前記複数の幅広部とは異なる幅広部の前記第一主面には、前記発光装置への突入電流を緩和するためのサーミスタが実装され、
前記複数の幅広部とは異なる幅広部の前記第二主面には、放熱部材が取り付けられない
請求項１または２に記載の照明装置。
【請求項４】
さらに、
前記基板が載置される載置面を有し、当該載置面の一部の領域に前記放熱部材が接触する基台と、
前記載置面のうち前記一部の領域以外の領域に設けられた絶縁シートとを備える
請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項５】
前記第二主面には、さらに、前記発光装置に電力を供給するための回路部品が実装され、
前記放熱部材は、前記第二主面に実装された回路部品の少なくとも一部を覆う
請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項６】
前記幅狭部の前記第二主面には、放熱部材が取り付けられない
請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項７】
前記複数の幅広部の前記第二主面のそれぞれには、別々の放熱部材であって平面視形状が同じ大きさの矩形の放熱部材が取り付けられる
請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項８】
前記放熱部材は、シート状である
請求項７に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダウンライト等に使用される照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ等の固体発光素子は、小型、高効率かつ長寿命であることから、様々な製品の光源として期待されている。その中でも、近年、ＬＥＤを用いた照明装置の研究開発が進められている。
【０００３】
例えば、ダウンライトやスポットライトに使用される照明装置として、フラット薄形構造のＬＥＤユニット（ＬＥＤランプ）が提案されている（例えば、特許文献１及び２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２２９９４号公報
【特許文献２】特開２０１２−１０９１５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、発光モジュール（以下、発光装置とも記載する）と、発光モジュールに電力を供給するための回路部品が実装された基板とを備える照明装置においては、回路部品の放熱性の向上が課題である。
【０００６】
本発明は、回路部品を効率的に放熱することができる照明装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様に係る照明装置は、発光装置と、前記発光装置に電力を供給するための回路部品が実装される第一主面、及び、前記第一主面の反対側の第二主面を有する環状の基板であって、内周面により形成される開口に前記発光装置の光軸が通る基板とを備え、前記基板は、複数の幅広部と、外縁から内縁までの幅が前記複数の幅広部よりも狭い、前記複数の幅広部の間に位置する幅狭部とを含み、前記複数の幅広部の前記第二主面のそれぞれには、別々の放熱部材が取り付けられる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一態様に係る照明装置によれば、回路部品を効率的に放熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施の形態１に係る照明装置の外観斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態１に係る照明装置の一部分解斜視図である。
【図３】図３は、実施の形態１に係る照明装置をＹ−Ｚ平面で切断した断面図である。
【図４】図４は、回路部品が実装される基板を下面側から見た図である。
【図５】図５は、回路部品が実装される基板を上面側から見た図である。
【図６】図６は、実施の形態２に係るダウンライトの斜視図である。
【図７】図７は、実施の形態２に係るスポットライトの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１１】
なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。
【００１２】
（実施の形態１）
［構成］
以下、実施の形態１に係る照明装置の構成について、図１〜図３を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る照明装置の外観斜視図である。図２は、実施の形態１に係る照明装置の一部分解斜視図である。図３は、図１に示される照明装置をＹ−Ｚ平面で切断した断面図である。
【００１３】
図１〜図３に示される照明装置１０は、例えば、ダウンライトやスポットライトとして用いられる照明装置である。照明装置１０は、透光性パネル１１と、筐体１２と、基台１３と、反射部材１４と、シール部材１５と、基板１６と、発光モジュール１７と、ケーブル用シール部材１８ａと、検査用シール部材１８ｂと、シール部材１９と、絶縁シート２０と、ネジ２１（図２では図示省略）とを備える。
【００１４】
なお、図１及び図２においては、照明装置１０の中心軸（以下単に軸Ｊとも記載する。）も図示されている。軸Jは、発光モジュール１７の光軸と一致する軸である。また、図３では、基板１６に実装された回路部品１６ｂ、及び、電源ケーブル１６ｃなどは、図示が省略されている。
【００１５】
また、図１及び図２においては、Ｚ軸方向は、例えば鉛直方向であり、Ｚ軸＋側は、上側または光出射側と記載される場合がある。また、Ｚ軸−側は、下側または設置面側と記載される場合がある。また、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、Ｚ軸に垂直な平面（水平面）上において、互いに直交する方向である。以下、照明装置１０の各構成要素について説明する。
【００１６】
＜透光性パネル＞
透光性パネル１１は、発光モジュール１７が発する光を外部に取り出すために透光性材料によって構成された光学部材である。具体的には、透光性パネル１１は、キャップ状（蓋状）の光学部材であり、平面視形状（軸Ｊの方向から見た形状）は、一部が外周側から切り欠かれた円形状（略円形状）である。
【００１７】
なお、透光性パネル１１は、フレネルレンズとして機能するなど、特定の光学特性を有してもよい。また、透光性パネル１１には、透光性パネル１１から出射される光のムラを抑制するためのディンプルが設けられてもよい。この場合、ディンプルは、例えば、透光性パネル１１の光出射側の面（光出射面）に設けられる。
【００１８】
透光性パネル１１の周縁部分には、ネジ挿通孔１１ｂが３つ設けられる。ネジ挿通孔１１ｂにはネジ２１が挿通される。また、透光性パネル１１の側面（側部）には、溝部１１ｄが３つ設けられる。溝部１１ｄは、後述する溝部１２ｆとともにＺ軸方向に延びる溝を形成する。この形成された溝は、接続ネジ（図示せず）によって照明装置１０を照明装置１０とは別体のヒートシンク（器具本体）等に接続するための溝である。
【００１９】
透光性パネル１１は、反射部材１４の出射口を塞ぐように、筐体１２の光出射側に配置される。また、透光性パネル１１は、発光モジュール１７が光を発する方向に配置され、透光性パネル１１と、発光部１７ｂとは対向する。透光性パネル１１は、例えば、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材料により形成される。
【００２０】
なお、透光性パネル１１は、光拡散性の無い透明構造であってもよいし、光拡散性を有する拡散構造であってもよい。例えば、透光性パネル１１の内面にシリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等を塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成し、光拡散機能を有する透光性パネル１１を構成することができる。また、透光性パネル１１に微小凹凸を形成することによって、光拡散機能を有する透光性パネル１１を構成することができる。
【００２１】
＜筐体＞
筐体１２は、発光モジュール１７、基板１６、及び、基台１３を側方から囲む筒状（より詳細には、略円筒状）の部材である。筐体１２は、光出射側に形成された第１開口と、光出射側とは反対側に形成された第２開口とを有する。第１開口には、反射部材１４の出射口部分が配置され、第２開口には、反射部材１４の入射口部分が配置される。
【００２２】
筐体１２の内側面には、ネジ挿通孔１２ｂを有する固定部１２ａ（ボス）が３つ設けられる。ネジ挿通孔１２ｂには、ネジ２１が挿通される。また、筐体１２の外側面には、上述の溝部１１ｄとともに溝を形成する溝部１２ｆが３つ設けられる。
【００２３】
筐体１２の側部の下側（Ｚ軸−側）の端には、基台１３の固定部１３ａが嵌め込まれる、位置決め用の切り欠き１２ｈが３つ設けられる。切り欠き１２ｈは、筐体１２に設けられる、筐体１２に対する基台１３の位置決め構造である。また、当該端には、基板１６と外部電源装置とを電気的に接続する電源ケーブル１６ｃを通すための切り欠き１２ｉも設けられる。
【００２４】
筐体１２は、例えば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の絶縁性樹脂材料によって形成される。なお、筐体１２は、金属により形成されてもよい。
【００２５】
なお、以下で説明される反射部材１４、シール部材１５、および基板１６のそれぞれを平面視した場合の外形は、固定部１２ａおよび溝部１２ｆに応じて切り欠かれた形状となる。
【００２６】
＜基台＞
基台１３は、発光モジュール１７を支持し、かつ、発光モジュール１７及び基板１６のヒートシンク（熱伝導部材）としても機能する部材である。基台１３は、具体的には、底部１３ｆと、環状凸部１３ｄとからなる。
【００２７】
底部１３ｆは、基台１３のうち、下方に位置する略円形板状の部分であって、筐体１２の第２開口を下方から蓋する部分である。
【００２８】
底部１３ｆの周縁部分には、ネジ穴１３ｂを有する固定部１３ａが３つ設けられる。ネジ穴１３ｂは、ネジ２１に対応して内周面がねじ切られている。固定部１３ａは、底部１３ｆよりも上側（Ｚ軸＋側）に突出した凸部であり、切り欠き１２ｈに嵌め込まれる。
【００２９】
また、底部１３ｆの周縁部分には、接続ネジが挿通される接続孔１３ｃが３つ設けられる。また、底部１３ｆの端部には、基板１６と外部電源とを電気的に接続するための電源ケーブル１６ｃを通すための切り欠き１３ｅが設けられる。
【００３０】
環状凸部１３ｄは、基台１３のうち、底部１３ｆから上側に環状に突出した部分である。環状凸部１３ｄの上面である載置面１３ｈには、基板１６の下面が放熱部材１６ｄ及び絶縁シート２０を介して接続される。なお、載置面１３ｈは、平面であるが、曲面であってもよい。
【００３１】
また、基台１３の上側中央部分には、上記環状凸部１３ｄに囲まれた空間である凹部１３ｋが設けられている。凹部１３ｋは、発光モジュール１７が収容される空間である。凹部１３ｋの底面１３ｇ（凹部１３ｋの底を形成する基台１３の面）には、発光モジュール１７（基板１７ａ）の下面が直接接続される。なお、底面１３ｇは、平面であるが、曲面であってもよい。
【００３２】
以上説明したような基台１３は、具体的には、アルミニウム等の金属材料により形成されるが、熱伝導率の高い樹脂材料等によって構成されてもよい。
【００３３】
＜反射部材＞
反射部材１４は、反射機能を有する部材であって、発光モジュール１７の光が入射する開口である入射口と、入射口から入射した光が出射される開口である出射口とを有する。反射部材１４は、内径が入射口から出射口に向かって漸次大きくなるように構成された円錐台筒状である。具体的には、反射部材１４は、ラッパ状（漏斗状）である。
【００３４】
反射部材１４の入射口部分は、発光モジュール１７の発光部１７ｂを囲む。また、反射部材１４の内面は、発光モジュール１７が発する光を反射する反射面となっている。反射面は、入射口から入射した光を反射して出射口から出射するように構成されている。つまり、反射部材１４によって発光モジュール１７が発する光は透光性パネル１１に導かれる。
【００３５】
反射部材１４は、例えば、絶縁性を有する硬質の白色樹脂材料によって構成することができる。なお、反射面の外観をよくしたり、照明装置１０の配光を制御したりするために、反射部材１４の内面は、銀やアルミニウム等の金属材料からなる金属蒸着膜（金属反射膜）によってコーティングされてもよい。また、反射部材１４は、アルミニウム等、樹脂材料よりも反射率の高い金属材料を用いて形成されてもよい。
【００３６】
＜基板＞
基板１６は、発光モジュール１７に電力を供給するための回路部品１６ｂが実装された略円環状（ドーナツ状）の基板である。基板１６は、中央に発光モジュール１７の光軸（軸Ｊ）が通る開口を有する。基板１６は、一部が外周側から切り欠かれている。基板１６は、筐体１２の内方かつ反射部材１４の外方に配置されている。なお、基板１６は、略Ｃ字形状に構成されてもよい。
【００３７】
基板１６は、金属配線がパターン形成された、いわゆるプリント基板であり、基板１６としては、セラミック基板、樹脂基板、またはメタルベース基板などが用いられる。
【００３８】
基板１６の上面には、発光モジュール１７（発光部１７ｂ）に電力を供給するための回路部品１６ｂが設けられ、回路部品１６ｂにより駆動回路が構成される。駆動回路は、電源ケーブル１６ｃを通じて外部から供給される電力を、発光モジュール１７の発光に適した電力に変換して出力する。なお、外部から駆動回路に供給される電力は、直流電力であってもよいし、交流電力であってもよい。実施の形態１では、駆動回路には交流電力が供給され、当該駆動回路には、外部電源から供給される交流電力を直流電力に変換する電源回路が含まれる。
【００３９】
駆動回路を構成する回路部品１６ｂは、例えば、電解コンデンサもしくはセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、及び、ダイオードもしくは集積回路素子等の半導体素子等である。
【００４０】
基板１６の下面には、上記駆動回路を構成する回路部品１６ｂの一部に加えて、放熱部材１６ｄが複数設けられる。放熱部材１６ｄは、平面視形状が矩形のシートであって、基板１６（駆動回路）において発生した熱を基台１３に逃がすための部材である。放熱部材１６ｄは、具体的には、熱伝導率の高い樹脂製のシートであり、例えば、シリコンシートまたはアクリルシートなどである。
【００４１】
＜発光モジュール＞
発光モジュール１７は、発光装置の一例であって、白色等の所定の色（波長）の光を発する。発光モジュール１７は、基台１３にネジ止めされ、基板１６に実装された駆動回路から供給される電力によって発光する。発光モジュール１７から放出された光は、透光性パネル１１を透過して照明装置１０の外部に出射される。なお、駆動回路（基板１６）と、発光モジュール１７とは、端部にコネクタが設けられたケーブル（図示せず）などで電気的に接続される。
【００４２】
発光モジュール１７は、基板１７ａと、発光部１７ｂと、取付部材１７ｃとを備える。発光モジュール１７は、ＬＥＤ（発光素子）が基板１７ａの上面に直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造である。なお、図示されないが、基板１７ａ上には、ＬＥＤ同士を電気的に接続するための所定形状の金属配線、および、ＬＥＤを発光させるための電力を受ける端子等が設けられている。
【００４３】
基板１７ａとしては、セラミックス基板、樹脂基板、またはメタルベース基板を用いることができる。基板１７ａの平面視形状は、矩形であるが、六角形や八角形等の多角形または円形であってもよい。基板１７ａの下面は、基台１３の底面１３ｇに直接接続される。
【００４４】
発光部１７ｂは、複数のＬＥＤが封止部材によって封止されることによって、基板１７ａの上面に設けられる。取付部材１７ｃは、発光モジュール１７を基台１３に取り付けるための樹脂製の接続部材である。なお、取付部材１７ｃは、反射部材１４の入射口側の端部と、発光モジュール１７とを接続する機能も有する。
【００４５】
＜シール部材＞
照明装置１０は、防水性または防塵性を高めるために下記の各種シール部材を備えている。
【００４６】
シール部材１５は、弾性を有する変形リング状の樹脂部材である。シール部材１５は、透光性パネル１１と筐体１２との間に挟み込まれる。具体的には、シール部材１５は、ネジ２１が締められて透光性パネル１１と筐体１２とが固定されることにより、透光性パネル１１の端面と、筐体１２の第１開口側の端面との間に挟み込まれる。つまり、シール部材１５は、透光性パネル１１の端面と、筐体１２の第１開口側の端面との間を密封する。
【００４７】
ケーブル用シール部材１８ａは、弾性を有する樹脂部材である。ケーブル用シール部材１８ａには、基板１６（駆動回路）が外部電源から電力の供給を受けるための電源ケーブル１６ｃが挿入され、ケース内部を密封する。電源ケーブル１６ｃは、具体的には、切り欠き１２ｉおよび１３ｅによって形成される隙間を通ってケーブル用シール部材１８ａに挿通され、基板１６に接続される。
【００４８】
検査用シール部材１８ｂは、照明装置１０の気密性を検査するために空気の注入を行うための穴を、検査後に塞ぐ樹脂部材である。
【００４９】
シール部材１９は、いわゆるオーリングであって、弾性を有する円環状の樹脂部材である。シール部材１９は、基台１３と筐体１２との間に挟み込まれ、基台１３と筐体１２の間を密封する。シール部材１９は、より具体的には、環状凸部１３ｄを利用して、環状凸部１３ｄの外側面と筐体１２の内面との間に挟みこまれる。
【００５０】
以上説明したような、シール部材１５、ケーブル用シール部材１８ａ、検査用シール部材１８ｂ、及び、シール部材１９は、具体的には、ゴム、エラストラマーなどにより形成される。
【００５１】
＜絶縁シート＞
絶縁シート２０は、基板１６と、基台１３との間に設けられ、基板１６の絶縁性を確保するための部材である。上述のように、実施の形態１では、基板１６の下面にも一部の回路部品１６ｂが設けられ、基板１６の下面と対向する基台１３は、金属により形成される。このため、照明装置１０では、基板１６と、基台１３との間に絶縁シート２０が設けられている。絶縁シート２０は、例えば、絶縁性を有する樹脂製のシートである。なお、基板１６と、基台１３との絶縁性が確保できる場合には、絶縁シート２０は設けられなくてもよい。
【００５２】
［特徴構成］
照明装置１０では、基板１６の下面に取り付けられた放熱部材１６ｄの配置、及び、基板１６の上面に実装された回路部品１６ｂの配置が特徴である。このような特徴構造について、図４及び図５を参照しながら説明する。図４は、基板１６を下面側から見た図である。図５は、基板１６を上面側から見た図である。
【００５３】
なお、以下の説明では、基板１６の上面を第一主面、基板１６の下面を第二主面とも記載する。第一主面は、発光モジュール１７に電力を供給するための回路部品１６ｂが実装される面であり、第二主面は、複数の放熱部材１６ｄが取り付けられる、第一主面の反対側の面である。なお、基板１６は、両面実装基板であり、基板１６の第二主面には、回路部品も実装される。
【００５４】
また、図４及び図５において図示される、フィルタ素子１６１及び１６５、ＭＯＳＦＥＴ１６２、電解コンデンサ１６３及び１６４、サーミスタ１６６及び１６７、並びに、コイル素子１６８などは、上述の回路部品１６ｂに相当する。
【００５５】
上述のように、照明装置１０は、発光モジュール１７と、発光モジュール１７に電力を供給するための回路部品１６ｂ（例えば、フィルタ素子１６１）が実装される第一主面、及び、第一主面の反対側の第二主面を有する環状の基板１６であって、内周面により形成される開口に発光モジュール１７の光軸（軸Ｊ）が通る基板１６とを備える。
【００５６】
ここで、基板１６は、円環状の板が、部分的に外周側から切り欠かれたような形状であり、この切り欠きにより、径方向の幅（外縁から内縁までの幅）が狭い領域が設けられている。具体的には、基板１６には、幅広部と、幅広部よりも外縁から内縁までの幅が狭い幅狭部とが周方向において交互に連続して設けられている。例えば、基板１６は、幅広部１６ｅ及び１６ｇと、幅広部１６ｅ及び１６ｇの間に位置する幅狭部１６ｆとを含む。なお、基板１６においては、幅広部及び幅狭部はそれぞれ６箇所存在する。
【００５７】
一方、放熱部材１６ｄは、大きな一枚のシートが、必要な大きさに切り取られることにより生成されることが一般的である。ここで、回路部品の放熱性を高めるためには、基板１６の第二主面の全体に放熱部材が取り付けられることが望ましいと考えられる。しかしながら、上述のようにやや複雑な形状の基板１６と同一の形状及び大きさの放熱部材を切り取る場合には、製品に使用できない切れ端が増加し、一枚のシートから得られる放熱部材の数が少なくなる。つまり、材料費が高くなってしまう。また、放熱部材を切り取るための金型も必要であり、加工費も高くなってしまう。このように、基板１６と同一の形状及び大きさの放熱部材を切り取る場合には、コストの面で大きな課題が生じる。
【００５８】
そこで、照明装置１０においては、基板１６よりも小さい放熱部材１６ｄが切り欠きを避けて取り付けられる。具体的には、図４に示されるように、複数の幅広部の第二主面のそれぞれには、別々の放熱部材１６ｄが取り付けられる。例えば、幅広部１６ｅの第二主面と、幅広部１６ｇの第二主面とには、別の個体の放熱部材１６ｄが取り付けられる。
【００５９】
これに対し、幅狭部には、基本的には、放熱部材１６ｄは取り付けられない。例えば、幅狭部１６ｆには、放熱部材１６ｄは取り付けられていない。なお、幅広部の第二主面に取り付けられた放熱部材１６ｄの端部が幅狭部の第二主面上に位置する場合はある。
【００６０】
このように、幅狭部よりも回路部品の実装面積の広い幅広部に対して選択的に放熱部材１６ｄが取り付けられることで、放熱部材１６ｄの材料費を低減し、かつ、回路部品を効率的に放熱することができる。なお、放熱部材１６ｄは、基板１６の開口（光軸が通る開口）にはみ出ていてもよい。
【００６１】
なお、放熱部材１６ｄの形状は、特に、限定されるものではないが、照明装置１０においては、平面視形状が矩形のシート状である。矩形のシート状の放熱部材１６ｄは、例えば、一枚の大きなシートから切り取られたものである。
【００６２】
放熱部材１６ｄを一枚のシートから切り取る場合、放熱部材１６ｄが矩形であれば、切り取り加工は容易である。また、切れ端が生じにくいため、材料費を低減することができる効果も得られる。
【００６３】
また、基板１６においては、回路部品が分散配置されている。言い換えれば、基板１６の複数の幅広部の第一主面のそれぞれには、回路部品が実装されている。特に、基板１６においては、発熱部品及び寿命部品が複数の幅広部に分散配置されている。言い換えれば、基板１６の複数の幅広部の第一主面のそれぞれには、発熱部品または寿命部品が実装されている。
【００６４】
ここで発熱部品は、発光モジュール１７への電力供給によって発熱する部品（発熱量が多い部品）である。発熱部品は、具体的には、フィルタ素子１６１及び１６５、ＭＯＳＦＥＴ１６２、並びに、コイル素子１６８などである。また、発熱部品には、その他に、抵抗、レギュレータ、及び、各種制御ＩＣなども含まれる。
【００６５】
寿命部品は、温度の上昇により寿命が短くなる部品であり、発熱部品よりも耐熱性（耐熱温度）が低い部品である。寿命部品は、具体的には、電解コンデンサ１６３及び１６４などである。なお、寿命部品は、発光モジュール１７への電力供給によってほとんど発熱しない（発熱量が少ない）部品である。
【００６６】
基板１６においては、発熱部品または寿命部品が実装された領域の裏側に、放熱部材１６ｄが配置される。このため、発熱部品を効率的に放熱できる効果、または、寿命部品の信頼性（寿命）を高める効果が得られる。また、例えば、発熱部品が複数の幅広部のそれぞれに配置されれば、基板１６上の温度分布のばらつきを低減する効果が得られる。
【００６７】
また、図４に示されるように、基板１６においては第二主面にも回路部品１６ａが実装されている。このような場合、放熱部材１６ｄは、第二主面に実装された回路部品１６ａの少なくとも一部を覆ってもよい。これにより、放熱部材１６ｄにより少なくとも一部が覆われた回路部品１６ａの放熱性を高めることができる。
【００６８】
なお、図４及び図５では、回路部品の一例として、サーミスタ１６６及び１６７も図示されている。サーミスタ１６６及び１６７は、発光モジュール１７への突入電流を緩和するためのサーミスタ（突入電流用のサーミスタ）である。
【００６９】
ここで、サーミスタ１６６及び１６７が実装された幅広部においては、第二主面に放熱部材１６ｄが取り付けられなくてもよい。サーミスタ１６６及び１６７は、温度が上昇すると抵抗値が低下する。したがって、サーミスタ１６６及び１６７が実装された幅広部においては、第二主面に放熱部材１６ｄが取り付けられないことにより、サーミスタ１６６及び１６７を高温の状態に維持し、照明装置１０の消費電力を抑制することができる。
【００７０】
ところで、上記図２及び図３に示されるように、照明装置１０では、放熱部材１６ｄと基台１３との間に絶縁シート２０が介在する。ここで、放熱部材１６ｄが直接基台１３に接するように、絶縁シート２０が部分的に設けられてもよい。つまり、基台１３の載置面１３ｈの一部の領域に放熱部材１６ｄが接触する場合、絶縁シート２０は、載置面１３ｈのうち放熱部材が接触する領域以外の領域に設けられてもよい。
【００７１】
例えば、基板１６の第二主面に、回路部品のリード線（足）が突出していない領域がある場合、載置面１３ｈにおける、このような領域に対応する部分は、絶縁される必要がない。また、放熱部材１６ｄが絶縁性を有する場合、載置面１３ｈにおいて放熱部材が接触する領域は、絶縁される必要がない。このように絶縁が不要な領域において絶縁シート２０が間引かれることにより、放熱部材１６ｄを直接基台１３に接触させ、放熱性をさらに高めることができる。
【００７２】
［まとめ］
以上説明したように、照明装置１０の基板１６においては、複数の幅広部の第二主面のそれぞれに、別々の放熱部材１６ｄが取り付けられる。このように、幅狭部よりも回路部品の実装面積の広い幅広部に対して放熱部材１６ｄが取り付けられることで、放熱部材１６ｄの材料費を低減し、かつ、回路部品を効率的に放熱することができる。
【００７３】
（実施の形態２）
実施の形態２では、実施の形態１に係る照明装置（照明装置１０、１０ａ、及び１０ｂ）をダウンライトとして使用する場合の具体的な構成について説明する。図６は、実施の形態２に係るダウンライトの斜視図である。
【００７４】
図６示されるように、ダウンライト１００は、例えば住宅等の天井に埋込配設されることにより下方（廊下や壁等）に光を照明する埋込型照明装置である。ダウンライト１００の器具本体１１０内には、実施の形態１に係る照明装置が収容される。このとき、実施の形態１におけるＺ軸＋側が、ダウンライト１００の光の主たる出射方向となる。なお、器具本体１１０への照明装置の取り付けには、実施の形態１で説明した接続孔１３ｃおよび接続ネジが用いられる。
【００７５】
器具本体１１０は、照明装置の基台が上記接続ネジによって取り付けられる取付台であるとともに、照明装置で発生する熱を放熱するヒートシンクである。器具本体１１０は、例えばアルミダイカスト製である。器具本体１１０の上部（天井側部分）には複数の放熱フィンが設けられている。
【００７６】
端子台１６０は、器具本体１１０とは別体の取付板１７０に取り付けられる。取付板１７０は、金属材料からなる矩形板状の部材であり、下面に端子台１６０が取り付けられる。取付板１７０は、器具本体１１０の上部に取り付けられた天板１８０と互いに連結される。
【００７７】
このように、実施の形態１に係る照明装置は、ダウンライトとして使用できるが、その他の照明装置として使用されてもよい。例えば、実施の形態１に係る照明装置は、スポットライトとして使用されてもよい。図７は、実施の形態２に係るスポットライトの斜視図である。
【００７８】
図７に示されるように、スポットライト２００は、カバー２１０と、灯具２２０と、アーム２３０とを備える。
【００７９】
灯具２２０の内部には、実施の形態１に係る照明装置が収納されており、照明装置から出射した光はカバー２１０を透過してスポットライト２００の外部に出射される。灯具２２０とアーム２３０とは、ネジ等の固定部材によって固定されている。
【００８０】
このように、実施の形態１に係る照明装置は、スポットライトとして使用できる。なお、実施の形態１に係る照明装置は、ダウンライトおよびスポットライト以外の照明装置として使用することも可能である。実施の形態１に係る照明装置は、シール部材を備えるため、ローポールに取り付けられる照明や、地中埋め込み型の照明など、屋外用の照明装置として特に有用である。
【００８１】
（その他の実施の形態）
以上、実施の形態に係る照明装置について説明したが、本発明は、このような実施の形態に限定されるものではない。
【００８２】
また、上記実施の形態では、発光モジュールは、ＣＯＢ構造の発光モジュールであったが、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型であってもよい。
【００８３】
また、上記実施の形態では、発光モジュールには、発光素子としてＬＥＤが用いられたが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）または無機ＥＬ等の固体発光素子が用いられてもよい。
【００８４】
以上、一つまたは複数の態様に係る照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、一つまたは複数の態様の範囲内に含まれてもよい。
【符号の説明】
【００８５】
１０  照明装置
１３  基台
１３ｈ  載置面
１６  基板
１６ａ、１６ｂ  回路部品
１６ｄ  放熱部材
１６ｅ、１６ｇ  幅広部
１６ｆ  幅狭部
１７  発光モジュール（発光装置）
２０  絶縁シート
１６１、１６５  フィルタ素子（回路部品）
１６２  ＭＯＳＦＥＴ（回路部品）
１６３、１６４  電解コンデンサ（回路部品）
１６６、１６７  サーミスタ（回路部品）
１６８  コイル素子（回路部品）
【図１】
0006566347.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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