(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基部と、
振動に敏感な物体に結合される結合要素と、
前記基部と前記結合要素との間に配置された振動絶縁体と、
前記結合要素又は前記振動絶縁体と前記振動に敏感な物体を包囲する保護ハウジングとの間に配置される蛇腹部と、
前記蛇腹部の山部に作用する１つ以上の別個の減衰要素と、
を備え、
前記１つ以上の別個の減衰要素は、所定の周波数範囲について、前記振動絶縁体の動的剛性を下回るまで前記別個の減衰要素を含む前記蛇腹部の合計の動的剛性を低下させるように構成されている、振動絶縁システム。
【請求項２】
前記別個の減衰要素は、関連する固有モードについて比較的大きな変形にさらされる前記蛇腹部の前記山部にのみ作用し、
関連する固有モードは、別個の減衰要素のない前記蛇腹部の動的剛性が前記振動絶縁体の動的剛性を上回る所定の周波数範囲内の固有モードとして定義される、請求項１に記載の振動絶縁システム。
【請求項３】
前記別個の減衰要素は前記山部に配置されたＯリングである、請求項１に記載の振動絶縁システム。
【請求項４】
前記Ｏリングは前記蛇腹部の外部に配置されている、請求項３に記載の振動絶縁システム。
【請求項５】
前記振動絶縁体はエアマウントを備える、請求項１に記載の振動絶縁システム。
【請求項６】
前記所定の周波数範囲は０．１から２０００Ｈｚである、請求項１に記載の振動絶縁システム。
【請求項７】
別個の減衰要素のない前記蛇腹部の静的剛性は、前記振動絶縁体の静的剛性の２０％である、請求項１に記載の振動絶縁システム。
【請求項８】
別個の減衰要素を含む前記蛇腹部の前記合計の動的剛性は、前記所定の周波数範囲における前記振動絶縁体の前記動的剛性の２分の１、５分の１、又は１０分の１である、請求項１に記載の振動絶縁システム。
【請求項９】
基礎フレームと、
振動に敏感な機器を支持するメトロロジフレームと、
前記メトロロジフレームを包囲する保護ハウジングであって、前記基礎フレームによって担持された保護ハウジングと、
請求項１に記載の振動絶縁システムと、
を備え、
前記振動絶縁システムの前記基部は前記基礎フレームに取り付けられているか又は前記基礎フレームの一部であり、
前記振動絶縁システムの前記結合要素は前記メトロロジフレームに結合されており、
前記蛇腹部は前記結合要素又は前記振動絶縁体と前記保護ハウジングとの間に配置されている、リソグラフィ装置。
【請求項１０】
前記保護ハウジングは前記メトロロジフレームの周囲を真空に維持するように構成されている、請求項９に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１１】
複数の請求項１に記載の振動絶縁システムが前記基礎フレームと前記メトロロジフレームとの間に設けられている、請求項９に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１２】
放射ビームを調整するように構成された照明システムと、
前記放射ビームの断面にパターンを付与してパターニングされた放射ビームを形成することのできるパターニングデバイスを支持するように構成された支持体と、
基板を保持するように構成された基板テーブルと、
前記パターニングされた放射ビームを前記基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、
をさらに備え、
前記投影システムは前記メトロロジフレーム上に配置されている、請求項９に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１３】
放射ビームを調整するように構成された照明システムと、
基礎フレームと、
前記照明システムを担持する支持フレームと、
前記支持フレームを包囲する保護ハウジングであって、前記基礎フレームによって担持された保護ハウジングと、
請求項１に記載の振動絶縁システムと、
を備え、
前記振動絶縁システムの前記基部は前記基礎フレームに取り付けられているか又は前記基礎フレームの一部であり、
前記振動絶縁システムの前記結合要素は前記支持フレームに結合されており、
前記蛇腹部は前記結合要素又は振動絶縁体と前記保護ハウジングとの間に配置されている、リソグラフィ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本願は２０１５年１１月１０日に提出された欧州出願第１５１９３８５５．２号の優先権を主張するものであり、同出願は参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。
【背景技術】
【０００２】
本発明は、振動絶縁システムと、そのような振動絶縁システムを備えるリソグラフィ装置とに関する。
【０００３】
リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板に、通常は基板のターゲット部分に適用する機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に使用可能である。このような場合、代替的にマスク又はレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを使用して、ＩＣの個々の層上に形成すべき回路パターンを生成することができる。このパターンを、基板（例えばシリコンウェーハ）上のターゲット部分（例えば１つ又は幾つかのダイの一部を含む）に転写することができる。パターンの転写は通常、基板に設けた放射感応性材料（レジスト）の層への結像により行われる。一般的に、１枚の基板は、順次パターンが付与される隣接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。従来のリソグラフィ装置は、パターン全体をターゲット部分に１回で露光することによって各ターゲット部分が照射される、いわゆるステッパと、基板を所与の方向（「スキャン」方向）と平行あるいは逆平行に同期的にスキャンしながら、パターンを所与の方向（「スキャン」方向）に放射ビームでスキャンすることにより、各ターゲット部分が照射される、いわゆるスキャナとを含む。パターンを基板にインプリントすることによっても、パターニングデバイスから基板へとパターンを転写することが可能である。
【０００４】
パターンの転写にあたり、振動が、転写された画像の質を低下させ得る。したがって、振動に敏感なリソグラフィ装置又はリソグラフィ装置の振動に敏感な部品は、その敏感な部品をベース振動から絶縁する振動絶縁システムによって支持されることが重要である。
【０００５】
しかしながら、敏感な部品が環境以外の特定の条件、例えば真空状態を要求する場合には、敏感な部品を包囲する保護ハウジングが設けられ、これが振動絶縁システムを介して振動をもたらし得る。
【発明の概要】
【０００６】
敏感な部品をベース振動及び保護ハウジングの振動から絶縁する、改良された振動絶縁システムを提供するのが望ましい。
【０００７】
本発明の一実施形態によれば、
基部と、
振動に敏感な物体に結合される結合要素と、
基部と結合要素との間に配置された振動絶縁体と、
結合要素又は振動絶縁体と振動に敏感な物体を包囲する保護ハウジングとの間に配置される蛇腹部（ｂｅｌｌｏｗ）と、
蛇腹部の山部（ｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎ）に作用する１つ以上の別個の減衰要素と、
を備え、
１つ以上の別個の減衰要素が、所定の周波数範囲について、振動絶縁体の動的剛性を下回るまで別個の減衰要素を含む蛇腹部の合計の動的剛性を低下させるように構成されている、振動絶縁システムが提供される。
【０００８】
本発明の別の一実施形態によれば、
基礎フレームと、
振動に敏感な機器を支持するメトロロジフレームと、
メトロロジフレームを包囲する保護ハウジングであって、基礎フレームによって担持された保護ハウジングと、
振動絶縁システムであって、
・基礎フレームに取り付けられた又は基礎フレームの一部である基部と、
・メトロロジフレームに結合された結合要素と、
・基部と結合要素との間に配置された振動絶縁体と、
・結合要素又は振動絶縁体と保護ハウジングとの間に配置された蛇腹部と、
・蛇腹部の山部に作用する１つ以上の別個の減衰要素と、
を有する振動絶縁システムと、
を備え、
１つ以上の別個の減衰要素が、所定の周波数範囲について、振動絶縁体の動的剛性を下回るまで別個の減衰要素を含む蛇腹部の合計の動的剛性を低下させるように構成されている、リソグラフィ装置が提供される。
【０００９】
本発明のさらに別の一実施形態によれば、
放射ビームを調整するように構成された照明システムと、
基礎フレームと、
照明システムを担持する支持フレームと、
支持フレームを包囲する保護ハウジングであって、基礎フレームによって担持された保護ハウジングと、
振動絶縁システムであって、
・基礎フレームに取り付けられた又は基礎フレームの一部である基部と、
・支持フレームに結合された結合要素と、
・基部と結合要素との間に配置された振動絶縁体と、
・結合要素又は振動絶縁体と保護ハウジングとの間に配置された蛇腹部と、
・蛇腹部の山部に作用する１つ以上の別個の減衰要素と、
を有する振動絶縁システムと、
を備え、
１つ以上の別個の減衰要素が、所定の周波数範囲について、振動絶縁体の動的剛性を下回るまで別個の減衰要素を含む蛇腹部の合計の動的剛性を低下させるように構成されている、リソグラフィ装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
対応する参照符号が対応する部分を示す添付の概略図を参照しながら以下に本発明の実施形態について説明するが、これは単に例示としてのものに過ぎない。
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を図示する。
【図２】本発明の一実施形態による振動絶縁システムを図示する。
【図３】図２の振動絶縁システムにおいて用いられるのに適した、別個の減衰要素を有する蛇腹部の一例を図示する。
【図４】図２の振動絶縁システムにおいて用いられるのに適した、別個の減衰要素を有する蛇腹部の別の一例を図示する。
【図５】動的剛性に対する別個の減衰要素の影響の一例を図示する。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示したものである。この装置は、
−  放射ビームＢ（例えばＵＶ放射又はＥＵＶ放射）を調節するように構成された照明システム（イルミネータ）ＩＬと、
−  パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを支持するように構成され、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第１のポジショナＰＭに接続された支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴと、
−  基板（例えばレジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構成され、特定のパラメータに従って基板を正確に位置決めするように構成された第２のポジショナＰＷに接続された基板テーブル（例えばウェーハテーブル）ＷＴａ又はＷＴｂと、
−  パターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢに付与されたパターンを基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば１つ以上のダイを含む）に投影するように構成された投影システム（例えば屈折投影レンズシステム）ＰＳとを備える。
【００１３】
照明システムは、放射を誘導し、整形し、及び／又は制御するための、屈折型、反射型、磁気型、電磁型、静電型、又はその他のタイプの光学コンポーネント、あるいはそれらの任意の組み合わせなどの様々なタイプの光学コンポーネントを含むことができる。
【００１４】
支持構造は、パターニングデバイスを支持、すなわちその重量を支えている。支持構造は、パターニングデバイスの方向、リソグラフィ装置の設計等の条件、例えばパターニングデバイスが真空環境で保持されているか否かに応じた方法で、パターニングデバイスを保持する。支持構造は、パターニングデバイスを保持するために、機械的、真空、静電気等のクランプ技術を使用することができる。支持構造は、例えばフレーム又はテーブルでよく、必要に応じて固定式又は可動式でよい。支持構造は、パターニングデバイスが例えば投影システムなどに対して確実に所望の位置にくるようにできる。本明細書において「レチクル」又は「マスク」という用語を使用した場合、その用語は、より一般的な用語である「パターニングデバイス」と同義と見なすことができる。
【００１５】
本明細書において使用する「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分にパターンを生成するように、放射ビームの断面にパターンを付与するために使用し得る任意のデバイスを指すものとして広義に解釈されるべきである。ここで、放射ビームに付与されるパターンは、例えばパターンが位相シフトフィーチャ又はいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分における所望のパターンに正確には対応しないことがある点に留意されたい。一般的に、放射ビームに付与されるパターンは、集積回路などのターゲット部分に生成されるデバイスの特定の機能層に相当する。
【００１６】
パターニングデバイスは透過性又は反射性でよい。パターニングデバイスの例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、及びプログラマブルＬＣＤパネルがある。マスクはリソグラフィにおいて周知のものであり、これには、バイナリマスク、レベンソン型（ａｌｔｅｒｎａｔｉｎｇ）位相シフトマスク、ハーフトーン型（ａｔｔｅｎｕａｔｅｄ）位相シフトマスクのようなマスクタイプ、さらには様々なハイブリッドマスクタイプも含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例として、小型ミラーのマトリクス配列を使用し、ミラーは各々、入射する放射ビームを異なる方向に反射するよう個々に傾斜することができる。傾斜したミラーは、ミラーマトリクスによって反射する放射ビームにパターンを付与する。
【００１７】
本明細書において使用する「投影システム」という用語は、例えば使用する露光放射、又は液浸液の使用や真空の使用などの他の要因に合わせて適宜、例えば屈折光学システム、反射光学システム、反射屈折光学システム、磁気光学システム、電磁気光学システム及び静電気光学システム、又はその任意の組み合わせを含む任意のタイプの投影システムを網羅するものとして広義に解釈されるべきである。本明細書において「投影レンズ」という用語を使用した場合、これはさらに一般的な「投影システム」という用語と同義と見なすことができる。
【００１８】
本明細書で示すように、本装置は透過タイプである（例えば透過マスクを使用する）。あるいは、装置は反射タイプでもよい（例えば上記で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイを使用する、又は反射マスクを使用する）。
【００１９】
リソグラフィ装置は、２つ（デュアルステージ）又はそれ以上の基板テーブル（及び／又は２つ以上のマスクテーブル）を有するタイプでよい。このような「マルチステージ」機械においては、追加のテーブルを並行して使用するか、１つ以上の他のテーブルを露光に使用している間に１つ以上のテーブルで予備工程を実行することができる。図１の例における２つの基板テーブルＷＴａ及びＷＴｂがこれを例示している。本明細書で開示される発明は、スタンドアロン型で使用可能であるが、特に、シングルステージ又はマルチステージのいずれかの装置の露光前測定ステージにおいて、追加の機能を提供することができる。
【００２０】
リソグラフィ装置は、投影システムと基板との間の空間を充填するように、基板の少なくとも一部を水などの比較的高い屈折率を有する液体で覆えるタイプでもよい。液浸液は、例えばマスクと投影システムの間など、リソグラフィ装置の他の空間に適用することもできる。液浸技術は、投影システムの開口数を増加させるために当技術分野で周知である。本明細書で使用する「液浸」という用語は、基板などの構造を液体に沈めなければならないという意味ではなく、露光中に投影システムと基板の間に液体が存在するというほどの意味である。
【００２１】
図１を参照すると、イルミネータＩＬは放射源ＳＯから放射ビームを受ける。放射源とリソグラフィ装置とは、例えば放射源がエキシマレーザである場合に、別々の構成要素であってもよい。このような場合、放射源はリソグラフィ装置の一部を形成すると見なされず、放射ビームは、例えば適切な誘導ミラー及び／又はビームエクスパンダなどを備えるビームデリバリシステムＢＤの助けにより、放射源ＳＯからイルミネータＩＬへと渡される。他の事例では、例えば放射源が水銀ランプの場合は、放射源がリソグラフィ装置の一体部分であってもよい。放射源ＳＯ及びイルミネータＩＬは、必要に応じてビームデリバリシステムＢＤとともに放射システムと呼ぶことができる。
【００２２】
イルミネータＩＬは、放射ビームの角度強度分布を調整するためのアジャスタＡＤを備えていてもよい。一般に、イルミネータの瞳面における強度分布の外側及び／又は内側半径範囲（一般にそれぞれ、σ−ｏｕｔｅｒ及びσ−ｉｎｎｅｒと呼ばれる）を調節することができる。また、イルミネータＩＬは、インテグレータＩＮ及びコンデンサＣＯなどの他の種々のコンポーネントを備えていてもよい。イルミネータを用いて放射ビームを調節し、その断面にわたって所望の均一性と強度分布とが得られるようにしてもよい。
【００２３】
放射ビームＢは、支持構造（例えば、マスクテーブルＭＴ）上に保持されたパターニングデバイス（例えば、マスクＭＡ）に入射し、パターニングデバイスによってパターン形成される。マスクＭＡを横断した放射ビームＢは、投影システムＰＳを通過し、投影システムＰＳは、ビームを基板Ｗのターゲット部分Ｃ上に合焦させる。第２のポジショナＰＷ及び位置センサＩＦ（例えば、干渉計デバイス、リニアエンコーダ又は容量センサ）の助けにより、基板テーブルＷＴａ／ＷＴｂを、例えば様々なターゲット部分Ｃを放射ビームＢの経路に位置決めするように正確に移動できる。同様に、第１のポジショナＰＭと別の位置センサ（図１には明示されていない）を用いて、マスクライブラリからの機械的な取り出し後又はスキャン中などに放射ビームＢの経路に対してマスクＭＡを正確に位置決めできる。一般に、マスクテーブルＭＴの移動は、第１のポジショナＰＭの部分を形成するロングストロークモジュール（粗動位置決め）及びショートストロークモジュール（微動位置決め）の助けにより実現できる。同様に、基板テーブルＷＴａ／ＷＴｂの移動は、第２のポジショナＰＷの部分を形成するロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールを用いて実現できる。ステッパの場合（スキャナとは対照的に）、マスクテーブルＭＴをショートストロークアクチュエータのみに接続するか、又は固定してもよい。マスクＭＡ及び基板Ｗは、マスクアライメントマークＭ１、Ｍ２及び基板アライメントマークＰ１、Ｐ２を使用して位置合わせすることができる。図示のような基板アライメントマークは、専用のターゲット部分を占有するが、ターゲット部分の間の空間に位置してもよい（スクライブラインアライメントマークとして周知である）。同様に、マスクＭＡ上に複数のダイを設ける状況では、マスクアライメントマークをダイ間に配置してもよい。
【００２４】
図示のリソグラフィ装置は、以下のモードのうち少なくとも１つにて使用可能である。
１．ステップモードでは、マスクテーブルＭＴ及び基板テーブルＷＴａ／ＷＴｂは、基本的に静止状態に維持される一方、放射ビームに付与されたパターン全体が１回でターゲット部分Ｃに投影される（すなわち単一静的露光）。次に、別のターゲット部分Ｃを露光できるように、基板テーブルＷＴａ／ＷＴｂがＸ方向及び／又はＹ方向に移動される。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一静的露光で結像されるターゲット部分Ｃのサイズが制限される。
２．スキャンモードでは、マスクテーブルＭＴ及び基板テーブルＷＴａ／ＷＴｂは同期的にスキャンされる一方、放射ビームに付与されるパターンがターゲット部分Ｃに投影される（すなわち単一動的露光）。マスクテーブルＭＴに対する基板テーブルＷＴａ／ＷＴｂの速度及び方向は、投影システムＰＳの拡大（縮小）及び像反転特性によって求めることができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一動的露光におけるターゲット部分の（非スキャン方向における）幅が制限され、スキャン動作の長さによってターゲット部分の（スキャン方向における）高さが決まる。
３．別のモードでは、マスクテーブルＭＴはプログラマブルパターニングデバイスを保持して基本的に静止状態に維持され、基板テーブルＷＴａ／ＷＴｂを移動又はスキャンさせながら、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影する。このモードでは、一般にパルス状放射源を使用して、基板テーブルＷＴａ／ＷＴｂを移動させる毎に、又はスキャン中に連続する放射パルスの間で、プログラマブルパターニングデバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に利用できる。
【００２５】
上述した使用モードの組み合わせ及び／又は変形、又は全く異なる使用モードも利用できる。
【００２６】
リソグラフィ装置ＬＡは所謂デュアルステージタイプのものであり、２つの基板テーブルＷＴａ及びＷＴｂと、２つのステーション――露光ステーション及び測定ステーション――とを有していて、基板テーブルはステーション間で交換可能である。露光ステーションで一方の基板テーブル上の１つの基板が露光されている間に、測定ステーションでは、様々な準備ステップが実行され得るように、他方の基板テーブル上に別の基板がロードされてもよい。準備ステップは、レベルセンサＬＳを用いて基板の表面をマッピングすること、及びアライメントセンサＡＳを用いて基板上のアライメントマーカの位置を測定することを含み得る。これは、装置のスループットの大幅な増加を可能にする。測定ステーションならびに露光ステーションにあるときの基板テーブルの位置を位置センサＩＦが測定することができない場合には、両ステーションにおける基板テーブルの位置が追跡されることを可能にするために、第２の位置センサが設けられてもよい。
【００２７】
装置はさらに、説明した種々のアクチュエータ及びセンサのすべての移動及び測定を制御するリソグラフィ装置制御ユニットＬＡＣＵを含む。ＬＡＣＵは、装置の動作に関する所望の計算を実行するための信号処理及びデータ処理能力も備えている。実用においては、制御ユニットＬＡＣＵは、各々がリアルタイムのデータ取得や装置内のサブシステム又はコンポーネントの処理及び制御に対処する多くのサブユニットからなるシステムとして実現されるであろう。例えば、ある処理サブシステムは基板ポジショナＰＷのサーボ制御専用であり得る。別個のユニットが粗動アクチュエータ及び精密アクチュエータ、又は異なる軸さえ操作し得る。別のユニットが位置センサＩＦの読出し専用であってもよい。装置の全体制御が、これらのサブシステム処理装置、オペレータ、及びリソグラフィック製造プロセスに関わる他の装置と通信する中央処理装置によって制御されてもよい。
【００２８】
上述の機器、特に投影システムＰＳと基板及びパターニングデバイスの位置を測定するセンサとに作用する振動は、パターニングデバイスＭＡから基板Ｗに転写される画像の質を低下させ得る。したがって、投影システムＰＳ及びセンサＡＳ，ＬＳ及びＩＦは、基礎フレームＢＦ上に支持されたメトロロジフレームＲＦ上に配置され、１つ以上の振動絶縁システム（ここでは図示しない）によって、そのメトロロジフレームＲＦ及びひいてはメトロロジフレーム上の機器は基礎フレームＢＦの振動から絶縁される。
【００２９】
図２は、図１を参照して上記で説明された振動絶縁システムＶＩＳを概略的に図示する。振動絶縁システムＶＩＳは基部１０を備え、この基部は図１に示される基礎フレームＢＦに取り付けられるか又はその一部であってもよい。
【００３０】
システムＶＩＳはさらに、振動に敏感な物体、例えば図１に示されるメトロロジフレームＲＦに結合される、結合要素２０を備える。結合要素２０と基部１０との間には振動絶縁体が配置される。この実施形態においては、振動絶縁体は空気圧装置、例えばピストン３０と、底部３２を有するシリンダ３１と、圧縮機３３とを含むエアマウントを備えている。ピストン３０は、シリンダ３１内でＺ方向及びＺ方向を中心とした回転方向、所謂Ｒｚ方向で自由に移動することができ、圧縮機３３によって底部３２とピストン３０との間に提供される圧縮空気によって、シリンダの底部３２から支持される。圧縮機からの圧縮空気はピストン３０とシリンダ３１との間にも提供され、それによってＸ方向、Ｙ方向、Ｒｘ方向及びＲｙ方向の剛性を提供するエアベアリングを形成する。ここで、Ｒｘ方向及びＲｙ方向はそれぞれＸ方向及びＹ方向を中心とした回転に対応する。空気圧装置はこれによって、結合要素と基部との間に、結合要素をＺ方向の振動から絶縁するためのエアスプリングを提供する。３つ以上の振動絶縁システムＶＩＳを用いてメトロロジフレームを支持する場合には、メトロロジフレームは、Ｚ方向の振動ならびにＲｘ方向及びＲｙ方向の振動から絶縁される。
【００３１】
この実施形態においては、振動絶縁体は、ピストン３０と結合要素２０との間に配置されたロッド３４も備えており、結合要素をＸ方向及び／又はＹ方向の振動からも絶縁することを可能にしている。
【００３２】
振動絶縁体の構成要素の数及び種類は本発明の本質的なところではないことを明記する。したがって、結合要素が基部の振動から効果的に絶縁されるように制御可能な能動装置を備える振動絶縁体もまた、本発明及び開示の範囲内に該当する。
【００３３】
リソグラフィ装置の精度を高めるために、メトロロジフレームの周囲には、好適には、内部環境を外部環境から分離する保護ハウジング４０が設けられる。これにより、例えば、メトロロジフレーム及びそれによって担持される機器の周囲に真空状態を有することが可能になる。内部と外部との分離は、振動絶縁システムの位置でも提供されなければならない。このために、蛇腹部５０が用いられる。
【００３４】
蛇腹部５０は、この実施形態においては、振動絶縁体すなわちピストン３０と保護ハウジング４０との間に配置されており、それによって、振動絶縁体を保護ハウジング４０の振動から絶縁しつつ、気密の分離を提供している。保護ハウジング４０は、一般的にそうであるように、基礎フレームＢＦによって担持されていてもよく、したがって基礎フレームＢＦの振動は保護ハウジング４０に容易に伝えられ得る。蛇腹部５０は、基礎フレームの振動が保護ハウジング４０を介してメトロロジフレームＲＦに入るのを防止するために設けられる。
【００３５】
図示はしないが、図２の振動絶縁システムＶＩＳはさらに、蛇腹部５０の山部に作用する１つ以上の別個の減衰要素を備える。ここで、この１つ以上の別個の減衰要素は、所定の周波数範囲について、振動絶縁体の動的剛性を下回るまで別個の減衰要素を含む蛇腹部の合計の動的剛性を低下させるように構成されている。
【００３６】
別個の減衰要素を有する蛇腹部の一例を図３に示す。図３は、山部、この場合は規則的なパターンの周期的山部５０ａを有する蛇腹部５０の断面図を図示する。山部は、比較的低い剛性を有する蛇腹部に柔軟性をもたらす。蛇腹部５０自体の静的剛性は、好適には振動絶縁体の静的剛性よりも低く、より好適には振動絶縁体の静的剛性の最大で５０％、さらに好適には最大で２０％、最も好適には最大で１０％である。
【００３７】
山部５０ａには、別個の減衰要素としてＯリング６０，６１，６２が、この場合は蛇腹部の外部に設けられている。このために、Ｏリングは粘弾性材料からなっていてもよい。適当な粘弾性材料の一例は、バイトン（Ｖｉｔｏｎ）（ＤｕＰｏｎｔ  Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ  Ｅｌａｓｔｏｍｅｒｓ  Ｌ．Ｌ．Ｃ．社の登録商標）である。これは合成ゴム及びフッ素ポリマエラストマの一銘柄であり、例えばヘキサフルオロプロピレン、フッ化ビニリデンの共重合体、テトラフルオロエチレン、フッ化ビニリデン及びヘキサフルオロプロピレンの三元共重合体、ならびに、好適にはフッ素含有量が６６％から７０％の、特殊性（ｓｐｅｃｉａｌｉｔｙ）を有するパーフルオロメチルビニルエーテルを含む。
【００３８】
図３においては山部のすべての外部溝にＯリングが詰められているが、これはすべての状況において要求されるものではないことを明記する。例えば、蛇腹部の第１の固有モードが関連する固有モード（ｒｅｌｅｖａｎｔ  ｅｉｇｅｎｍｏｄｅ）であるとき、つまり、別個の減衰要素のない第１の固有モードの蛇腹部の動的剛性が振動絶縁体の動的剛性を上回るときには、上及び下の山部は中央の山部よりも大きな変形にさらされる。その場合には、上及び下の山部に作用する減衰要素を提供するだけでも足りるかもしれない。すなわち、図３の実施形態については、上下のＯリングのみが提供されてもよく、中央のＯリングは省略されてもよい。これには、静的剛性を過度に高めることなく蛇腹部に十分な減衰を追加するという利点がある。
【００３９】
図４は、別個の減衰要素を有する蛇腹部の別の一例を示す。図４は、山部、この場合は規則的なパターンの周期的山部５０ａを有する蛇腹部５０の断面図を図示している。
【００４０】
蛇腹部の外部では、減衰要素６３が山部５０ａに接続されている。これらの減衰要素は、好適には粘弾性材料からなる。
【００４１】
図３について中央のＯリングが省略された代替的な実施形態が説明されたところ、図４の状況に関しては、減衰要素６３が上及び下の山部のみに接続されており中央の山部には接続されていないとき、同様の実施形態が可能である。
【００４２】
図３及び４に示される１つ以上の減衰要素は、減衰要素のない蛇腹部と比較すると、所定の周波数範囲、例えば０．１〜２０００Ｈｚ、０．１〜１０００Ｈｚ、０．５〜１０００Ｈｚ又は０．５〜２０００Ｈｚについて、蛇腹部と減衰要素とを合わせた動的剛性を低減することができる。図５を参照するとこれが示されている。
【００４３】
図５は、所定の関心周波数範囲について本発明による蛇腹部の動的剛性の実測値を図示するものであり、線７０は減衰要素のない蛇腹部に対応し、線７１，７２及び７３は、例えば図３及び４に概略的に示されている、異なる種類の減衰要素による実験に対応する。
【００４４】
線７０は、動的剛性が振動絶縁体の動的剛性を上回り得るピーク７４及び７５を含んでおり、したがって関連する固有モードに関する。その結果、保護ハウジングの振動は、その振動がシステム性能に多大な悪影響を有するような振幅をもってメトロロジフレームに伝えられ得る。
【００４５】
減衰要素を追加することによって、別個の減衰要素を含む蛇腹部の合計の動的剛性は、所定の周波数範囲について、振動絶縁体の動的剛性を下回るまで低下され得る。これは線７１，７２及び７３として明確に示されており、これらはピーク７４及び７５の領域において、かなり低い動的剛性を有している。その結果、振動絶縁システムの振動絶縁特性が高められ、リソグラフィ装置はその仕様を満足すること又はより良好な条件下で動作することができる。好適なことには、別個の減衰要素を含む蛇腹部の合計の動的剛性は、所定の周波数範囲における振動絶縁体の動的剛性の２分の１、好適には５分の１、より好適には１０分の１である。
【００４６】
代替的には、所定の周波数範囲は、減衰要素のない蛇腹部の１つ以上の固有モードを含む周波数範囲として定義されてもよい。
【００４７】
投影システム及びセンサが本発明による振動絶縁システムによって支持されている具体的な実施形態を示してきたが、本発明は、リソグラフィ装置の他の振動に敏感な部品に適用されることも可能である。その一例が照明システムＩＬである。図１を参照されたい。したがって、基礎フレームを備え、基礎フレームが支持フレームを担持し、支持フレームが照明システムＩＬを担持するリソグラフィ装置において、基礎フレームと支持フレームとの間に、本発明による１つ以上の振動絶縁システムが提供されてもよい。支持フレーム及び照明システムを包囲する保護ハウジングが提供されてもよく、この保護ハウジングは基礎フレームによって担持される。その場合、１つ以上の振動絶縁システムの蛇腹部は、各結合要素又は振動絶縁体と保護ハウジングとの間に設けられる。
【００４８】
本文ではＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には他の用途もあることを理解されたい。例えば、これは、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用ガイダンス及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッドなどの製造である。こうした代替的な用途に照らして、本明細書で「ウェーハ」又は「ダイ」という用語を使用している場合、それぞれ、「基板」又は「ターゲット部分」という、より一般的な用語と同義と見なしてよいことが、当業者には認識される。本明細書に述べている基板は、露光前又は露光後に、例えばトラック（通常はレジストの層を基板に塗布し、露光したレジストを現像するツール）、メトロロジーツール及び／又はインスペクションツールで処理することができる。適宜、本明細書の開示は、以上及びその他の基板プロセスツールに適用することができる。さらに基板は、例えば多層ＩＣを生成するために、複数回処理することができ、したがって本明細書で使用する基板という用語は、既に複数の処理済み層を含む基板も指すことができる。
【００４９】
光リソグラフィの分野での本発明の実施形態の使用に特に言及してきたが、本発明は文脈によってはその他の分野、例えばインプリントリソグラフィでも使用することができ、光リソグラフィに限定されないことを理解されたい。インプリントリソグラフィでは、パターニングデバイス内のトポグラフィが基板上に作成されたパターンを画定する。パターニングデバイスのトポグラフィは基板に供給されたレジスト層内に刻印され、電磁放射、熱、圧力又はそれらの組み合わせを印加することでレジストは硬化する。パターニングデバイスはレジストから取り除かれ、レジストが硬化すると、内部にパターンが残される。
【００５０】
本明細書で使用する「放射」及び「ビーム」という用語は、イオンビーム又は電子ビームなどの粒子ビームのみならず、紫外線（ＵＶ）放射（例えば、３６５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ若しくは１２６ｎｍ、又はこれら辺りの波長を有する）及び極端紫外光（ＥＵＶ）放射（例えば、５ｎｍ〜２０ｎｍの範囲の波長を有する）を含むあらゆるタイプの電磁放射を網羅する。
【００５１】
「レンズ」という用語は、状況が許せば、屈折、反射、磁気、電磁気及び静電気光学コンポーネントを含む様々なタイプの光学コンポーネントのいずれか一つ、又はその組み合わせを指すことができる。
【００５２】
以上、本発明の特定の実施形態を説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることが理解される。例えば、本発明は、上記で開示したような方法を述べる機械読み取り式命令の１つ以上のシーケンスを含むコンピュータプログラム、又はこのようなコンピュータプログラムを内部に記憶したデータ記憶媒体（例えば半導体メモリ、磁気又は光ディスク）の形態をとることができる。
【００５３】
上記の説明は例示的であり、限定的ではない。したがって、請求の範囲から逸脱することなく、記載されたような本発明を変更できることが当業者には明白である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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