(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動子を実装する主面を有する基板と、
前記主面に対向するように開口された凹部を有するリッドと、
前記圧電振動子を前記凹部と前記主面との間の空間に密閉封止するように前記基板と前記リッドとを接合する接着層とを備え、
前記接着層は、前記基板の前記主面のみに設けられている第１接着層と、前記第１接着層に結合され、かつ前記基板の前記主面から側面にかけて前記基板の前記主面と前記側面のいずれもを被覆するように設けられている第２接着層とが一体的に結合してなっており、前記基板の前記主面から前記側面にかけて前記基板の前記主面及び前記側面のいずれもの少なくとも一部を被覆するように形成されており、
前記第１接着層は、前記リッドが前記主面に接合されるべき位置に合わせて前記圧電振動子を囲繞するように前記主面に枠状に設けられている、圧電振動部品。
【請求項２】
請求項１に記載の圧電振動部品であって、
前記リッドは、前記凹部の開口中心から開口縁に向かって突出するフランジ部を有し、
前記第２接着層は、前記フランジ部の外側の側面に這い上がっている、圧電振動部品。
【請求項３】
請求項２に記載の圧電振動部品であって、
前記第２接着層は、前記フランジ部の外側の側面から上面にかけて被覆するように形成されている、圧電振動部品。
【請求項４】
請求項１に記載の圧電振動部品であって、
前記リッドは、前記凹部の周縁を矩形環状に囲繞する枠状の縁部を有し、
前記縁部は、前記第２接着層を介して前記基板に接合する接合面を提供する、圧電振動部品。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の圧電振動部品であって、
前記基板の前記側面の表面粗さは、前記主面の表面粗さより粗い、圧電振動部品。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載の圧電振動部品であって、
前記接着層は、低融点ガラス接着剤である、圧電振動部品。
【請求項７】
圧電振動子が実装される主面を有する基板を準備する工程と、
前記主面に対向するように開口された凹部を有するリッドを準備する工程と、
前記リッドが前記主面に接合されるべき位置に合わせて前記圧電振動子を囲繞するように枠状に第１接着層を前記主面のみに形成し、前記第１接着層に結合され、かつ前記主面から前記基板の側面にかけて前記基板の前記主面及び前記側面のいずれもを被覆するように第２接着層を形成し、前記第１接着層及び前記第２接着層を一体的に結合してなる接着層を介して前記圧電振動子を前記凹部と前記主面との間の空間に密閉封止する工程と、
を備える圧電振動部品の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の圧電振動部品の製造方法であって、
前記圧電振動子を密封封止する工程において、前記リッド及び前記基板の少なくとも一方を互いに対向する向きに押圧することを含む、圧電振動部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発振子や帯域フィルタとして圧電振動子が広く用いられている。従来の圧電振動子の一態様として、例えば特開２０１４−１９７６１５号公報には、水晶振動子を外気から密封するための構造を有する表面実装水晶振動子が記載されている。同公報に記載の表面実装水晶振動子は、水晶振動子が実装される基板と、接着剤を介して水晶振動子を密閉封止するリッドとを備えている（同文献段落０００２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１９７６１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、基板と接着剤との間の接合強度が不十分であると、リッドが基板から剥離してしまうことがある。特に、熱硬化性接着剤を用いてリッドと基板とを接合して水晶振動子を密閉封止する場合、２６０℃前後のリフロー加熱温度でリッド内の圧力が上昇し、リッドが基板から剥離してしまうことがある。【０００５】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、圧電振動子を基板に密閉封止するための基板と接着層との間の接着力を高めることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面に係る圧電振動部品は、圧電振動子を実装する主面を有する基板と、主面に対向するように開口された凹部を有するリッドと、圧電振動子を凹部と主面との間の空間に密閉封止するように基板とリッドとを接合する接着層とを備える。接着層は、基板の主面から側面にかけて基板の少なくとも一部を被覆するように形成されている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、圧電振動子を基板に密閉封止するための基板と接着層との間の接着力を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施形態に係る圧電振動部品の分解斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係る圧電振動部品の製造過程の断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る圧電振動部品の製造過程の断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る圧電振動部品の製造過程の断面図である。
【図５】本発明の実施形態に係る圧電振動部品の製造過程の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、各図を参照しながら本発明の実施形態について説明する。
図１は、本発明の実施形態に係る圧電振動部品４０の分解斜視図である。同図に示すように、圧電振動部品４０は、主に、圧電振動子２０と、圧電振動子２０が実装される主面１１を有する基板１０と、圧電振動子２０を外気から密閉するためのリッド３０とを備えている。圧電振動子２０は、厚み方向に対向する二つの面を有する平板状の圧電板２１と、圧電板２１の一方の面に形成された励振電極２２と、圧電板２１の他方の面に形成された励振電極２３とを備えている。励振電極２２，２３に交流電圧を印加すると、圧電板２１は、厚みすべりモードで振動する。圧電板２１は、圧電特性を示す圧電材質（例えば、水晶板や圧電セラミックスなど）からなる。励振電極２２，２３は、例えば、金、クロム、ニッケル、アルミニウム、チタン等の導電性薄膜からなる。
【００１０】
基板１０は、その厚み方向に対向する二つの面を有する平板状をなしており、二つの面のうち圧電振動子２０が実装される面を主面１１と称する。主面１１には、導電性接着剤１２を介して励振電極２３に導通する配線１３と、導電性接着剤１５を介して励振電極２２に導通する配線１６とが形成されている。基板１０は、適度な機械的強度及び電気絶縁性を有する材質（例えば、アルミナ等の絶縁セラミックス、合成樹脂、金属板の表面を絶縁層で被覆した複合材など）からなる。なお、基板１０は、コーナー部分（角部分）の一部を円筒曲面状に切り欠くように形成された切欠き部１４，１７を有しており、配線１３，１６は、それぞれ、切欠き部１４，１７から主面１１の裏面まで延在して外部回路に接続することができる。
【００１１】
リッド３０は、圧電振動子２０を外気から密閉するための有底蓋部材であり、図３に示すように、主面１１に対向するように開口された凹部３１と、凹部３１の開口中心から開口縁に向かって突出するフランジ部３２とを有する。凹部３１は、リッド３０の内部に陥没する有底凹部であり、圧電振動子２０を封止するために必要十分な開口面積と開口深さを有している。フランジ部３２は、凹部３１の周縁を略矩形環状に囲繞する。リッド３０は、金属材質、絶縁材質、又は複合材（例えば、絶縁部材の表面を金属薄膜で被覆してなる複合材など）からなるものでもよい。接着層５１，５２は、圧電振動子２０を凹部３１と主面１１との間の空間に密閉封止するように基板１０とリッド３０とを接合する。接着層５１，５２は、絶縁性の接着剤であればよく、特に限定されるものではないが、例えば、加熱処理により硬化して接着作用を示す非導電性接着剤を用いることができる。このような接着剤として、例えば、エポキシ樹脂を主成分とするエポキシ系接着剤を用いることができる。エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂などの二官能エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂などを使用することができる。また、多官能エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂または脂環式エポキシ樹脂など、一般に知られているものも適用することができる。接着層５１，５２は、エポキシ系接着剤に限られるものではなく、例えば、低融点ガラス接着剤でもよい。低融点ガラス接着剤は、３００℃以上４１０℃以下の温度で溶融する鉛フリーのバナジウム系ガラスを含んでもよい。バナジウム系ガラスは、バインダーと溶剤とがペースト状に加えられ、溶融された後固化されることで接着作用を示す。また、このバナジウム系ガラスは、接着時の気密性と耐水性・耐湿性などの信頼性が高い。さらに、バナジウム系ガラスは、ガラス構造を制御することにより熱膨張係数も柔軟に制御できる。接着層５１，５２は、互いに同じものでもよく、或いは異なるものでもよい。なお、リッド３０は、キャップ、カバー、或いはパッケージ部材と称することもできる。
【００１２】
次に、図１乃至図３を参照しながら、圧電振動部品４０の製造工程について説明する。まず、図１に示すように、圧電振動子２０が実装された基板１０と、圧電振動子２０を基板１０に密閉封止するためのリッド３０をそれぞれ準備する。次に、図２に示すように、フランジ部３２の周縁が主面１１に接合されるべき位置に合わせて圧電振動子２０を囲繞するように略枠状に接着層５１を主面１１に形成する。このとき、接着層５１が主面１１に均一に塗れ広がるように、接着層５１を均一の膜厚で塗布するのが好ましい。次に、図３に示すように、リッド３０及び基板１０を相対的に押圧することにより、主面１１とフランジ部３２との間から接着層５１が凹部３１の開口中心から開口縁に向かってフィレット状に押し出されるように促すとともに、基板１０の主面１１から側面１８にかけて断面略逆L字状に屈曲しながら基板１０を被覆するように接着層５２を形成する。そして、接着層５１，５２に熱を加えることにより、接着層５１，５２を構成する分子間の結合（架橋硬化）を促進し、接着層５１，５２を共に硬化状態に移行させる。このようにして、接着層５１，５２が一体的に結合してなる接着層５３が形成され、圧電振動子２０を凹部３１と主面１１との間の空間に密閉封止することができる。接着層５３は、基板１０の主面１１から側面１８にかけて屈曲しながら基板１０を被覆するように形成されているため、基板１０と接着層５３との間の接着力を高めることができる。なお、接着層５１，５２を形成する方法は、上述の説明のように、リッド３０及び基板１０を相対的に押圧する過程で、基板１０の主面１１から側面１８にかけて基板１０を被覆するように接着層５１，５２を形成する方法に限られるものではなく、例えば、リッド３０及び基板１０を相対的に押圧する前の段階で、基板１０の主面１１に接着層５１を形成する一方、基板１０の側面１８にも接着層５２の一部又は全部を形成してもよい。この場合、基板１０の主面１１に接着層５１を形成する時機と、基板１０の側面１８に接着層５２を形成する時機は、同じでもよく或いは異なっていてもよい。側面１８は、主面１１とその裏面とを接続する面を総称するものであり、切欠き部１４，１７の側面も含む。従って、接着層５３は、切欠き部１４，１７の一部又は全部を被覆してもよい。また、接着層５３は、必ずしも、基板１０の全周にわたり主面１１から側面１８にかけて形成されている必要はなく、基板１０の一部において主面１１から側面１８にかけて形成されていればよい。例えば、接着層５３は、側面１８のうち切欠き部１４，１７のみを被覆してもよい。
【００１３】
なお、側面１８の表面粗さは、主面１１の表面粗さより粗いのが好ましい。一般的に、液滴の接触角は、表面粗さに敏感であることが知られている。ここで、表面粗さは、平坦面に対する粗面の面積比として定義することができる。例えば、表面粗さが増加するにつれて、親液性表面では、液滴の接触角が小さくなる（濡れ性が増大する）のに対し、疎液性表面では、液滴の接触角が大きくなる（濡れ性が低下する）。このような知見に基づき、接着層５２に対して親液性を有するようにリッド３０の材質を選択するとともに、側面１８の表面粗さを主面１１の表面粗さより粗くすることにより、側面１８に対する接着層５２の接触角を小さくし、均一に濡れ広がりやすくすることができる。このような構造によれば、接着層５２が側面１８の微小な凹凸の隙間に入り込むため、投錨効果やファンデルワールス力等が複合的に作用し、側面１８と接着層５２との間の界面に作用する接着力を高めることができる。なお、接着層５１が凹部３１内部へ侵入すると、例えば、接着層５１から放出されるガスが圧電振動子２０の振動領域を構成する励振電極２２，２３に吸着し、圧電振動子２０の発振周波数が変動する虞があるため、接着層５１が凹部３１内部へ侵入しないように形成するのが好ましい。
【００１４】
なお、側面１８の表面を粗くする方法として、例えば、プラズマ処理やサンドブラスト加工等を用いることができる。サンドブラスト加工は、例えば、微粒子（例えば、アルミナやダイヤモンド等の研磨粒子）を圧縮空気とともに被加工面に向けて噴射することにより、被加工面が粗くなるように加工する処理である。
【００１５】
上述の説明では、接着層５２を基板１０の主面１１から側面１８にかけて形成する態様を例示したが、変形例として、図４に示すように、接着層５２はフランジ部３２の外側の側面に這い上がっていてもよく、こうして接着層５２をフランジ部３２の外側の側面の一部又は全部にフィレット形状に形成してもよい。あるいは、図４に示す例とは別に、さらに、接着剤５２はフランジ部３２の上面に濡れ広がって、接着層５２をフランジ部３２の側面から上面にかけて被覆するように形成してもよい。
【００１６】
また、上述の説明では、フランジ部３２を有するリッド３０を例示したが、リッド３０はフランジ部３２を有さなくてもよい。例えば、図５に示すように、リッド３０は、凹部３１の周縁を略矩形環状に囲繞する枠状の縁部３３を有してもよい。縁部３３は、接着層５３を介して基板１０に接合する接合面を提供する。
【００１７】
なお、以上説明した各実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更／改良され得るととともに、本発明にはその等価物も含まれる。即ち、各実施形態に当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。例えば、各実施形態が備える各要素およびその配置、材料、条件、形状、サイズなどは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、各実施形態が備える各要素は、技術的に可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。
【符号の説明】
【００１８】
１０…基板
１１…主面
１２…導電性接着剤
１３…配線
１４…切欠き部
１５…導電性接着剤
１６…配線
１７…切欠き部
１８…側面
２０…圧電振動子
２１…圧電板
２２…励振電極
２３…励振電極
３０…リッド
３１…凹部
３２…フランジ部
３３…縁部
４０…圧電振動部品
５１…接着層
５２…接着層
５３…接着層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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