(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
基板上に配置された一対の電極と、
前記電極と電気的に接続された複数の発光素子と、を有し、
前記複数の発光素子は、第１発光素子群と前記第１発光素子群に隣接する第２発光素子群に分離され、前記第１発光素子群の周囲は第１枠体で囲まれ、前記第２発光素子群の周囲は第２枠体で囲まれており、前記第１枠体内に第１透光性樹脂が配置され、前記第２枠体内に第２透光性樹脂が配置されており、
前記第１透光性樹脂および前記第２透光性樹脂には波長変換物質が含有され、
前記第１枠体および前記第２枠体は、光反射材料を含有し、
前記第１発光素子群は、第１ワイヤを介して前記基板に配置された配線に電気的に接続され、
前記第２発光素子群は、第２ワイヤを介して前記配線に電気的に接続され、
前記第１枠体は、前記配線および前記第１ワイヤを埋設し、
前記第２枠体は、前記配線および前記第２ワイヤを埋設する、線状光源。
【請求項２】
前記基板、前記第１枠体および第２枠体は、長手方向を同じくする長尺状である、請求項１に記載の線状光源。
【請求項３】
前記一対の電極は、前記基板の長手方向の一端部に配置されている、請求項２に記載の線状光源。
【請求項４】
前記複数の発光素子は、前記基板の長手方向に沿って配列されている、請求項２または３に記載の線状光源。
【請求項５】
前記基板の長手方向の端部に、前記長手方向に直交する方向に延びる配線を有する、請求項２〜４に記載の線状光源。
【請求項６】
前記複数の発光素子の全てが直列接続されている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の線状光源。
【請求項７】
前記第１枠体は、前記第１ワイヤと前記配線との接続部を埋設し、
前記第２枠体は、前記第２ワイヤと前記配線との接続部を埋設する、請求項１〜６のいずれか１項に記載の線状光源。
【請求項８】
前記配線は、前記第１枠体および前記第２枠体から露出する中間部を有する、請求項１〜７のいずれか１項に記載の線状光源。
【請求項９】
前記長手方向に隣接する前記発光素子同士は、第３ワイヤにより電気的に接続される、請求項２又は請求項２に従属する請求項３〜８のいずれか１項に記載の線状光源。
【請求項１０】
前記複数の発光素子は、前記長手方向に沿って２列となるように配列されている、請求項２又は請求項２に従属する請求項３〜９のいずれか１項に記載の線状光源。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、線状光源に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、環状の反射壁と、反射壁内に配置された発光光源とを備えた線状光源が提案されている（例えば特許文献１）。この線状光源は、板状のベース基板上に発光素子が複数配置され、その複数の発光素子の全てを囲むように形成された長尺な枠部を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−２２７３６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような線状光源は、発光素子を囲む長尺な枠部に囲まれた領域に波長変換部材が含有された透光性樹脂を充填する。しかしながら、発光部の長さが長くなればなるほど、発光部内において透光性樹脂に含有された波長変換部材の濃度に偏りが生じることがある。例えば、最初に樹脂が充填される点と、最後に充填される点とでは波長変換部材の濃度が異なり、発光部内で色ムラが生じることがある。このような事情に鑑み、本発明は、発光部内での色ムラが抑制された線状光源を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一実施形態に係る線状光源は、基板と、基板上に配置された一対の電極と、前記電極と電気的に接続された複数の発光素子と、を有し、前記複数の発光素子は、複数の発光素子群に分離され、前記発光素子群ごとにその周囲を互いに離間した枠体で囲まれており、前記枠体内に透光性樹脂が配置されており、前記透光性樹脂には波長変換物質が含有されている。
【発明の効果】
【０００６】
本発明に係る実施形態によれば、発光部内での色ムラが抑制された線状光源を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明に係る実施形態１の発光装置の上面図である。
【図２】図１の発光装置の側面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線についての断面図の一部である。
【図４】本発明に係る実施形態の一例を示す部分拡大図である。
【図５】本発明に係る実施形態の一例を示す部分拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面に基づいて本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、図中の「ｘ」方向を「長手」方向、「ｙ」方向を「幅」方向、「ｚ」方向を「高さ（厚さ）」方向、など）を用いる。それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が限定されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一の部分又は部材を示す。
【０００９】
＜第１実施形態＞
第１実施形態に係る線状光源１００について、図１〜図３を参照しながら説明する。なお、説明の便宜上、図１における枠体６０ａ、６０ｂ、６０ｃは、外形のみを二点鎖線で示して透過させた状態で図示しており、透光性樹脂７０ａ、７０ｂ、７０ｃも透過させた状態で図示している。
【００１０】
図１および図２に示すように、本実施形態の線状光源１００は、基板１０と、基板１０上に配置された少なくとも一対の電極２１、２２と、基板１０上に配置され、電極２１、２２と電気的に接続された複数の発光素子５０（ここでは８１個）を備える。基板１０は、平面視において長手方向（ｘ方向）に長い長尺状であり、矩形平板状とされている。
【００１１】
複数の発光素子５０は、基板１０の長手方向（ｘ方向）に沿って２列となるように配列されている。２列に配列された発光素子は、幅方向（ｙ方向）において重ならないように、ずれた位置に配置されている。言い換えると、上の列の発光素子と発光素子の間に、下の列の発光素子が位置するように配置されている。
【００１２】
複数の発光素子５０は、複数の発光素子群に分離されており、発光素子群ごとにその周囲を互いに離間した枠体で囲まれている。本実施形態では、発光素子５０は２７個ずつ、３つの発光素子群に分離されており、そのそれぞれが枠体６０ａ、６０ｂ、６０ｃで囲まれている。つまり、２７個ずつの発光素子５０が、１つの枠体で囲まれ、３つの枠体が配置されている。
【００１３】
図１および図２に示すように、枠体６０ａ、６０ｂ、６０ｃで囲まれた領域には、発光素子を発光素子群ごとに被覆するように、それぞれ透光性樹脂７０ａ、７０ｂ、７０ｃが配置される。透光性樹脂に被覆された発光素子５０からの発光により、それぞれの透光性樹脂を通過するように光が出射される。ここで、枠体は絶縁体であり、発光素子５０の発光を反射可能な材料で形成されることが好ましい。透光性樹脂は、その上面が枠体の上面よりも高くなるように凸状に形成されることで、透光性樹脂と外気との界面における全反射量を低減し、光取り出し効率を高めることができる。
【００１４】
図１に示すように、それぞれの枠体は、長手方向（ｘ方向）に長い長尺状であり、略矩形の環（四角環）状である。つまり、基板と枠体は、長手方向を同じくする長尺状とされている。隣接する枠体同士（６０ａと６０ｂ、６０ｂと６０ｃ）は、長手方向の端部において間隔を開けて、枠体の矩形の短辺側が隣接するように配置されている。このように、長尺状の発光領域が長尺方向に並んで配置されることで、発光領域が線状となるような線状光源を形成する。
【００１５】
本実施形態では、長尺状の枠体を線状に複数並べて配置することで、色ムラの抑制された線状光源を形成することができる。また、枠体を複数に分割することで、例えば、樹脂を吐出しながら枠体を形成する際に、枠体自体の幅や高さを安定して形成することができるため、透光性樹脂の形状が安定する。これにより、発光領域の幅が均一な線状光源とすることができる。
【００１６】
透光性樹脂には、蛍光体等の波長変換物質が含有される。波長変換物質は、発光素子５０が発光する光の少なくとも一部を吸収して異なる波長の光に変換するものである。同じ長さの線状光源を形成する場合、枠体を１つではなく、複数並べて配置することにより、ひとつの枠体内に充填される透光性樹脂の充填量を少なくすることができるため、波長変換物質の量にバラツキが生じることを抑制することができ、枠内での発光色の色ムラを抑制することができる。
【００１７】
電極２１、２２は少なくとも一対設けられていればよい。図１では、枠体の外側にあるとともに、基板１０の長手方向の一端部に一対の電極２１、２２が設けられている。このようにすると、正負の電極を近い位置に形成することができる。発光素子の駆動電圧を外部から印加するために、一対の電極の端部は幅広に形成されていることが好ましい。また、端部の近傍に極性を表示するためのアノードマークやカソードマークが設けられていてもよい。
なお、一対の電極は、基板１０の異なる側に一対、例えば一端と他端に設けられていてもよい。また、一対以上の電極を有していてもよく、例えば２対の電極を有する場合は、２系統の回路で発光素子を点灯させることができる。このとき、発光素子群ごとに一対の電極を有するようにしてもよいし、１つの発光素子群が２以上の電極を有していてもよい。
【００１８】
図１の線状光源では、複数の発光素子群の全てを点灯させる一対の電極を、枠体６０ｃよりも、端部に近い位置に有している。つまり、８１個全ての発光素子５０がワイヤ８０と発光素子５０を介して一対の電極２１、２２と電気的に接続されている。長手方向に隣接する発光素子５０同士は、ワイヤ８０により電気的に接続されており、隣接する発光素子群の端部に位置する発光素子は、中継配線２３およびワイヤを介して隣接する発光素子群の端部に位置する発光素子と電気的に接続されている。このように、隣接する枠体の間での接続を、ワイヤと中継配線を併用して行うことで、ワイヤを短くすることができるため、枠体の形成時等に、ワイヤに応力がかかることを抑制することができる。
【００１９】
基板１０に設けられる中継配線２３は、発光素子５０と接続されるワイヤの長さが最も短くなるように配置されることが好ましい。そのため、図１の例では、長手方向に沿って２列に形成された発光素子のうち、紙面左側の列の発光素子を繋ぐ中継配線はＩ字状であり、紙面右側の列の発光素子を繋ぐ中継配線はＬ字状に形成されている。また、２列の折り返しとなる紙面下端の発光素子同士がワイヤにより接続されている。このように、図１の例では８１個の発光素子が直列接続されている。
【００２０】
以下、線状光源１００を構成する要素について、詳細に説明する。
（基板）
基板１０は、線状光源１００の基材であり、発光素子５０等を配置する支持体である。長尺となる発光領域にあわせて、長尺であることが好ましい。基板１０は、一般的な半導体素子の基板と同様に、ある程度の強度を有する絶縁性材料で形成されたものが好ましい。具体的には、セラミックス（Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＮ等）、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド等の樹脂が挙げられる。これらの材料は、公知の方法で平板状に形成される。なお、基板１０の大きさは制限されず、製品としてユーザに提供する発光装置の形態や用途に応じて適宜設計される。
【００２１】
（電極）
電極２１、２２は、導電材料である。透光性樹脂の封止後に露出して、外部から電気的に接続可能であればよい。発光素子５０に駆動電圧を印加するのみならず、その他の電子部品（例えば、保護素子やコンデンサなど）に同時に電圧を印加するものであってもよい。
電極の材料としては、一般的な半導体素子用の基板に配線や電極として用いられる金属を用いることができ、例えば、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｌ等が挙げられ、Ａｕが特に好ましい。後記するように、ワイヤにはＡｕワイヤが適用されることが多く、ワイヤと同じ材料であれば強固に接合し易いためである。あるいは、Ｃｕの上にＡｕを積層するなど、異なる金属を２層以上積層して形成してもよい。無電解めっきまたは電解めっきにより積層させてもよい。厚さは特に限定されず、ワイヤボンディングの条件や電極としての抵抗等に応じて適宜設計可能であるが、例えば５〜７０μｍとすることができる。
【００２２】
（発光素子）
発光素子５０は、公知の半導体発光素子を適用することができる。発光素子５０は、所望の発光色を得るために任意の波長のものを選択すればよい。具体的には、青色の光（波長４３０ｎｍ〜４９０ｎｍ）や緑色の光（波長４９０ｎｍ〜５７０ｎｍ）を発光する発光ダイオードとしては、ＩｎXＡｌYＧａ1-X-YＮ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）で表される窒化物系半導体を、赤色の光（波長６２０ｎｍ〜７５０ｎｍ）を発光する発光ダイオードとしては、ＧａＡｌＡｓ，ＡｌＩｎＧａＰ等で表されるヒ素系化合物やリン系化合物の半導体をそれぞれ適用することができる。
【００２３】
また、本実施形態に係る線状光源１００に搭載された発光素子５０は、フェイスアップ（ＦＵ）実装に対応し、発光素子５０は一対の電極が共に上面に形成されている。したがって、図３に示すように、基板１０の実装領域に配列される際に、基板表面に樹脂材料やはんだ等の公知の接合部材５２により発光素子５０の底面が接合される。そして、発光素子のｐ電極およびｎ電極が共にワイヤ８０と接続される。
【００２４】
（ワイヤ）
ワイヤ８０は、発光素子５０やその他の電子部品を電極２１、２２へ電気的に接続するためのものである。ワイヤ８０は、ワイヤボンディングにて一般的に使用されるワイヤであり、材料としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ａｌまたはそれらの合金が挙げられる。特に熱伝導率等に優れ、また発光素子５０の電極材料に一般に適用されるＡｕが好ましい。また、ワイヤ８０の径は特に限定されず、ワイヤ８０の材料、抵抗、ワイヤボンディングの条件、発光素子５０の仕様等に応じて適宜選択される。
【００２５】
（中継配線）
複数の発光素子５０は、隣接する発光素子の電極をワイヤで接続することによって直列または並列に接続することができるが、基板１０上に形成された配線を介して接続してもよい。このような配線を中継配線という。中継配線は、前述した電極と同様に、一般的な半導体素子用の基板に配線や電極として用いられる金属を用いることができる。
【００２６】
図１の例では、枠体６０ａと６０ｂの間、６０ｂと６０ｃの間に、それぞれ２つずつの中継配線２３が配置されている。中継配線２３のうち、ワイヤとの２箇所の接続部は、それぞれ異なる枠体に被覆されており、中間部が枠体から露出される。なお、図１では、枠体に被覆される部分に、長手方向に沿って断続的に形成された配線２８が配置されている。この配線を中継配線として用いることで、直列、並列、並直列等、配線を自在に変更することが可能となる。
【００２７】
また、配線を形成するのと同時に、アノードマーク、カソードマーク等を同じ部材で形成してもよく、線状光源駆動時の温度を測定する温度測定ポイント９０も一緒に形成してもよい。温度測定ポイントは、枠体の外側であって枠体に近接した箇所に設けることが好ましい。
【００２８】
（枠体）
枠体は、透光性樹脂と共にワイヤ８０等を封止（埋設）してこれを保護する。したがって、枠体は、図１に示すように、実装領域を囲うように基板の上面に矩形（横に長い長方形）の環状に形成され、これに伴い、これらに接続するワイヤ８０、ならびに中継配線を埋設する。さらに枠体は、その内壁面で発光素子５０から側方へ出射した光を上方へ反射させて線状光源１００の発光効率を向上させるための反射板として機能させることもできる。あるいは、枠体は、光を透過させる材料で形成されて、枠体の側方へも光が照射される構成としてもよい。
【００２９】
枠体は絶縁体であり、基板１０と同様に、ある程度の強度を有し、発光素子５０の発光した光や外光の透過し難い光透過率の低い材料で形成されることが好ましい。さらに、枠体は、先にワイヤボンディングで設けられたワイヤ８０をできるだけ変形させないように埋設するために、基板１０上へ液状やペースト状で成形してそのまま凝固させて形成できる材料を適用することが好ましい。枠体を透光性樹脂の充填時の堰として十分な高さに形成するために、ペースト状すなわち高粘度（例えば、２５℃のときの粘度が３８０〜４５０Ｐａ・ｓ）の液状の材料が好ましい。このような材料として熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂が挙げられ、具体的には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、ＰＰＡ、シリコーン樹脂等が挙げられる。また、枠体は、反射率を高くするために白色であることが好ましい。さらに枠体は、反射率をいっそう高くするために、前記樹脂材料に、発光素子５０が発光した光を吸収し難く、かつ母材である当該樹脂に対して屈折率差の大きい光反射材料（例えばＴｉＯ2，Ａｌ2Ｏ3，ＺｒＯ2，ＭｇＯ，ＺｎＯ等）の粉末を、予め分散させて形成してもよい。
【００３０】
枠体は、基板１０からの高さを特に規定しないが、図３に示すように、発光素子５０から側方へ出射して照射領域の外側へ向かう光をそのまま線状光源１００の外に出射させないように、反射面を形成する高さにすることが好ましい。また、枠体は、平面視における幅（壁の厚み）を特に規定せず、中継配線２３を被覆し、かつ所望の高さに形成することができる幅とすればよい。
【００３１】
具体的な枠体の形成方法としては、吐出口（ノズル）を備えた樹脂吐出装置にて、ペースト状の樹脂材料を基板１０上の枠体の形成位置に吐出し、熱処理等の樹脂材料に対応した処理により硬化または凝固させる。あるいは、枠体の幅に合わせた口径の吐出口で、基板１０を載置した台を枠体の平面視形状に合わせて長方形を描くように水平に移動させながら樹脂材料を吐出して枠体を形成することもできる。
図１および図２の例では、１つの枠体の最外側の長手方向（ｘ方向）の長さは２３ｍｍであり、枠体の幅は１ｍｍ、高さ（ｚ方向）は０．５ｍｍである。例えば、１つの枠体の長手方向の長さは１５〜３０ｍｍ程度であることが好ましい。
【００３２】
（透光性樹脂）
本実施形態に係る線状光源１００は、発光素子５０およびワイヤ８０を封止（埋設）してこれらを保護し、かつ発光素子５０が発光した光を透過させて外部へ取り出すために、図１および図２に示すように、平面視で３つに分離して区画された領域のそれぞれに透光性樹脂７０ａ、７０ｂ、７０ｃを備える。詳しくは、透光性樹脂は枠体の内側に、基板１０上に液状の樹脂材料を充填して、前記したように発光素子５０およびワイヤ８０を完全に埋設して露出させない高さに形成される。さらに、透光性樹脂には、波長変換物質を含有して光が透過する際にその波長を変換する。
【００３３】
透光性樹脂は、発光ダイオード等を搭載した一般的な発光装置の封止に用いられる透光性樹脂材料を適用することができ、具体的には、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂等が挙げられる。また、透光性樹脂は、先に基板１０上に形成された枠体が堰になるので、比較的低粘度の液状の樹脂材料（例えば、２５℃のときの粘度が０．０１〜５．０Ｐａ・ｓ）で形成することができ、本実施形態に係る線状光源１００のように細長い領域を封止するために好適である。また、透光性樹脂７０ａ、７０ｂ、７０ｃは、それぞれの樹脂材料が枠体に隔てられて互いに混入することがないので、一部の枠体内にのみ波長変換物質を含有させたり、互いに異なる種類の波長変換物質を含有させたりすることができる。
【００３４】
さらに、このような低粘度の樹脂材料に波長変換物質（ある程度の比重を有する、例えば蛍光体）を混合した場合、硬化するまでに波長変換物質が沈殿し易いので、基板１０上に載置された発光素子５０の表面（上面および側面）近傍に偏って波長変換物質が分布して、発光素子５０が発光した光が好適に波長変換される。また、これらの樹脂材料に、線状光源１００の目的や用途に応じて前記波長変換物質の他に、着色剤、光拡散剤、フィラー等を含有させてもよい。以下、透光性樹脂に含有させる波長変換物質について説明する。
【００３５】
波長変換物質としては、少なくとも発光素子から出射された光によって励起されて、異なる波長の発光をするものであればよい。例えば、
(i)アルミニウムガーネット系等のガーネット系蛍光体（例えば、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系蛍光体、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット（ＬＡＧ）系蛍光体等）、
(ii)ユウロピウム及び／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２）系蛍光体、
(iii)ユウロピウムで賦活されたシリケート系（（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４）蛍光体、
(iv)β−ＳｉＡｌＯＮ系蛍光体、
(v)ＣＡＳＮ（ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）系又はＳＣＡＳＮ系等の窒化物系蛍光体、
(vi)ＬｎＳｉ３Ｎ１１系、ＬｎＳｉＡｌＯＮ系等の希土類窒化物系蛍光体（Ｌｎは希土類元素）、
(vii)ＢａＳｉ２Ｏ２Ｎ２：Ｅｕ系、Ｂａ３Ｓｉ６Ｏ１２Ｎ２：Ｅｕ系等の酸窒化物系蛍光体、
(viii)マンガンで賦活フッ化物錯体蛍光体（例えば、ＫＳＦ系（Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）蛍光体）、
(iX)ＣａＳ系（ＣａＳ：Ｅｕ）、ＳｒＧａ２Ｓ４系（ＳｒＧａ２Ｓ４：Ｅｕ）、ＳｒＡｌ２Ｏ４系、ＺｎＳ系等の硫化物系蛍光体、
(X)クロロシリケート系蛍光体などが挙げられる。
【００３６】
また、半導体材料、例えば、ＩＩ−ＶＩ族、ＩＩＩ−Ｖ族、ＩＶ−ＶＩ族半導体、具体的には、ＣｄＳｅ、コアシェル型のＣｄＳｘＳｅ１−ｘ／ＺｎＳ、ＧａＰ等のナノサイズの高分散粒子であるいわゆるナノクリスタル、量子ドット（Ｑ−Ｄｏｔｓ）と称される発光物質でもよい。量子ドット蛍光体は、不安定であるため、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、これらのハイブリッド樹脂などで粒子の表面を被覆又は安定化してもよい。
【００３７】
（その他の電子部品）
線状光源は、基板１００上に、発光素子５０以外のその他の電子部品を有していてもよい。例えば、整流器、ヒューズ、抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード、トランジスタなどである。これらの電子部品は、基板１００上に形成された電極や配線に実装されていてもよい。
【００３８】
図４および図５に、図１の線状光源１００に電子部品を搭載した例を示す。図４は、図１の線状光源１００の紙面下端部に、電子部品を実装した例であり、電子部品接続用の配線２４と配線２５に跨るように、セラミックコンデンサおよびチップ抵抗が実装されている。また、図５は、図１の線状光源１００の紙面上端部に、電子部品を実装した例であり、電子部品接続用の配線２６と配線２７に跨るように、ヒューズが実装されている。さらに、一対の電極２１、２２と、電子部品を接続する配線２５、２６を跨ぐように、整流器が実装されている。配線２４、２７は、基板１０の長手方向の端部に、長手方向に直交する方向に延びるように形成されている。また、配線２５は長手方向に長く、一端から他端に延伸して配置されており、枠体と隣接する部分はレジスト３０で被覆されている。
【００３９】
以上、本発明に係る実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、これらの記載に基づいて種々変更、改変等したものも本発明の趣旨に含まれることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本開示の実施形態に係る線状光源は、照明用光源、各種インジケーター用光源、車載用光源、ディスプレイ用光源、液晶のバックライト用光源、センサー用光源、信号機、車載部品、看板用チャンネルレター等、種々の光源に使用することができる。
【符号の説明】
【００４１】
１００  線状光源
１０  基板
２１、２２  電極
２３  中継配線
２４、２５、２６、２７、２８  配線
３０  レジスト
４２  セラミックコンデンサ
４４  チップ抵抗
４６  ヒューズ
４８  整流器
５０  発光素子
５２  接合部材
６０ａ、６０ｂ、６０ｃ  枠体
７０ａ、７０ｂ、７０ｃ  透光性樹脂
８０  ワイヤ
９０  温度測定ポイント
【図１】
0006617452.tif 000002
【図２】
0006617452.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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