(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｍｇ、Ｎｉのうちの１種又は２種を合計で０．５ｍａｓｓ％以上３．０ｍａｓｓ％以下、Ｐを０．００１ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下、含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる組成を有し、
圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＴＤと、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＬＤと、から算出される強度比ＴＳＴＤ／ＴＳＬＤが１．０５を超えることを特徴する電子・電気機器用銅合金。
【請求項２】
さらに、Ｚｎを２．０ｍａｓｓ％以下の範囲で含むことを特徴とする請求項１に記載の電子・電気機器用銅合金。
【請求項３】
さらに、Ｓｎを０．１ｍａｓｓ％以上２．０ｍａｓｓ％以下の範囲で含むことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子・電気機器用銅合金。
【請求項４】
さらに、Ｃｏ，Ｆｅのうちの１種又は２種を合計で０．００１ｍａｓｓ％以上０．５ｍａｓｓ％以下の範囲で含むことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子・電気機器用銅合金。
【請求項５】
ＥＢＳＤ法により１０００μｍ２以上の測定面積を測定間隔０．１μｍステップで１０ヶ所以上測定して、データ解析ソフトＯＩＭにより解析されたＣＩ値が０．１以下である測定点を除いて解析したとき、結晶粒径の長径ａと短径ｂで表されるアスペクト比ｂ／ａの平均値が０．６以下であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子・電気機器用銅合金。
【請求項６】
材料表面における｛１１１｝面からのＸ線回折強度をＩ｛１１１｝、｛２００｝面からのＸ線回折強度をＩ｛２００｝、｛２２０｝面からのＸ線回折強度をＩ｛２２０｝、｛３１１｝面からのＸ線回折強度をＩ｛３１１｝、｛２２０｝面からのＸ線回折強度の割合Ｒ｛２２０｝をＲ｛２２０｝＝Ｉ｛２２０｝／（Ｉ｛１１１｝＋Ｉ｛２００｝＋Ｉ｛２２０｝＋Ｉ｛３１１｝）とした場合に、Ｒ｛２２０｝が０．５以上であることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の電子・電気機器用銅合金。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の電子・電気機器用銅合金の圧延材からなり、その板厚が０．０５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下の範囲内とされていることを特徴とする電子・電気機器用銅合金薄板。
【請求項８】
表面にＳｎめっき又はＡｇめっきが施されていることを特徴とする請求項７に記載の電子・電気機器用銅合金薄板。
【請求項９】
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の電子・電気機器用銅合金からなることを特徴とする電子・電気機器用部品。
【請求項１０】
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の電子・電気機器用銅合金からなることを特徴とする端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレーム、端子、コネクタ、リレー、バスバー等の電子・電気機器用部品に適した電子・電気機器用銅合金、及び、この電子・電気機器用銅合金からなる電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用部品、及び、端子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、コネクタ等の端子、リレー、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品には、導電性の高い銅又は銅合金が用いられている。
電子機器や電気機器等の小型化にともない、これら電子機器や電気機器等に使用される電子・電気機器用部品の小型化および薄肉化が図られている。このため、電子・電気機器用部品を構成する材料には、高い強度及び導電率が求められている。
【０００３】
また、例えばコネクタ等の電子・電気機器用部品は、一般に、厚みが０．０５〜２．０ｍｍ程度の薄板（圧延板）に打ち抜き加工を施すことによって所定の形状とし、その少なくとも一部に曲げ加工を施すことによって製造される。この場合、曲げ部分付近で相手側導電部材と接触させて相手側導電部材との電気的接続を得るとともに、曲げ部分のばね性により相手側導電材との接触状態を維持させるように使用される。このような電子・電気機器用部品を構成する材料には、優れた曲げ加工性、高い強度、優れた耐応力緩和特性が要求される。
【０００４】
ここで、コネクタ等の端子、リレー、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品に使用される材料として、特許文献１にはＣｕ−Ｍｇ−Ｐ合金が、特許文献２，３にはＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ合金が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特公平０３−０７９４１７号公報
【特許文献２】特開２００６−２１３９９９号公報
【特許文献３】特開２００６−３４２３８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、最近では、電子・電気機器のさらなる小型化及び軽量化が図られている。ここで、小型化及び軽量化した電子・電気機器に用いられる小型端子においては、材料の歩留りの観点から、圧延方向に対して曲げの軸が直交方向になるように大きく曲げ加工が施され、圧延方向に対して曲げの軸が平行方向になる曲げ加工ではわずかに変形を加えることによって成型されており、圧延方向に直交する方向で引張試験をした際の材料強度ＴＳＴＤにより、ばね性を確保している。すなわち、圧延方向に対して曲げの軸が直交方向になるように曲げ加工したときの曲げ加工性に優れるとともに、圧延方向に直交する方向における高い強度が求められている。
【０００７】
この発明は、前述した事情に鑑みてなされたものであって、圧延方向に対して曲げの軸が直交方向になるように曲げ加工したときの曲げ加工性に優れるとともに、圧延方向に直交する方向における高い強度を有する電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用部品及び端子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するために、本発明の電子・電気機器用銅合金は、Ｍｇ、Ｎｉのうちの１種又は２種を合計で０．５ｍａｓｓ％以上３．０ｍａｓｓ％以下、Ｐを０．００１ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下、含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる組成を有し、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＴＤと、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＬＤと、から算出される強度比ＴＳＴＤ／ＴＳＬＤが１．０５を超えることを特徴としている。
【０００９】
上述の構成の電子・電気機器用銅合金によれば、Ｍｇ、Ｎｉのうちの１種又は２種を合計で０．５ｍａｓｓ％以上３．０ｍａｓｓ％以下、Ｐを０．００１ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下の範囲で含有しているので、加工によって強度を効果的に向上させることができる。
そして、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＴＤと、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＬＤと、から算出される強度比ＴＳＴＤ／ＴＳＬＤが１．０５を超える構成とされているので、圧延方向に対して曲げの軸が直交方向になるように曲げ加工したときに優れた曲げ加工性を有するととともに、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＴＤが高くなる。よって、上述した小型端子の成型性に優れることになる。
【００１０】
ここで、本発明の電子・電気機器用銅合金においては、さらに、Ｚｎを２．０ｍａｓｓ％以下の範囲で含んでいてもよい。
この場合、Ｚｎを含有しているので、この銅合金からなる部材の表面にめっきを施した際のめっきの耐熱剥離性を向上させることができる。また、Ｚｎの含有量が２．０ｍａｓｓ％以下とされているので、耐応力腐食割れ特性が低下することを抑制できる。さらに、鋳造時におけるヒュームの発生を抑制でき、鋳塊の表面品質の低下を抑制できる。
【００１１】
また、本発明の電子・電気機器用銅合金においては、さらに、Ｓｎを０．１ｍａｓｓ％以上２．０ｍａｓｓ％以下の範囲で含んでいてもよい。
この場合、Ｓｎを０．１ｍａｓｓ％以上含んでいるので、さらなる強度向上を図ることができる。また、Ｓｎの含有量が２．０ｍａｓｓ％以下とされているので、導電率の低下を抑制することができる。
【００１２】
また、本発明の電子・電気機器用銅合金においては、さらに、Ｃｏ，Ｆｅのうちの１種又は２種を合計で０．００１ｍａｓｓ％以上０．５ｍａｓｓ％以下の範囲で含んでいてもよい。
この場合、Ｃｏ，Ｆｅのうちの１種又は２種を合計で０．００１ｍａｓｓ％以上含んでいるので、さらなる強度の向上を図ることができる。また、Ｃｏ，Ｆｅのうちの１種又は２種の合計含有量が０．５ｍａｓｓ％以下とされているので、導電率の低下を抑制することができる。
【００１３】
また、本発明の電子・電気機器用銅合金においては、ＥＢＳＤ法により１０００μｍ２以上の測定面積を測定間隔０．１μｍステップで１０ヶ所以上測定して、データ解析ソフトＯＩＭにより解析されたＣＩ値が０．１以下である測定点を除いて解析したとき、結晶粒径の長径ａと短径ｂで表されるアスペクト比ｂ／ａの平均値が０．６以下であることが好ましい。
この場合、結晶粒径の長径ａと短径ｂで表されるアスペクト比ｂ／ａの平均値が０．６以下とされているので、圧延方向に対して曲げの軸が直交方向になるように曲げ加工したときの曲げ加工性が向上することになる。このため、高い歪みを有していても優れた曲げ加工性を確保することができ、強度‐曲げバランスに優れた銅合金を提供することができる。
【００１４】
なお、ＥＢＳＤ法とは、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡による電子線反射回折（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｂａｃｋｓｃａｔｔｅｒ  Ｄｉｆｆｒａｃｔｉｏｎ  Ｐａｔｔｅｒｎｓ：ＥＢＳＤ）法を意味し、またＯＩＭは、ＥＢＳＤ法による測定データを用いて結晶方位を解析するためのデータ解析ソフト（Ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ  Ｉｍａｇｉｎｇ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｙ：ＯＩＭ）である。さらにＣＩ値とは、信頼性指数（Ｃｏｎｆｉｄｅｎｃｅ  Ｉｎｄｅｘ）であって、ＥＢＳＤ装置の解析ソフトＯＩＭ  Ａｎａｌｙｓｉｓ（Ｖｅｒ．５．３）を用いて解析したときに、結晶方位決定の信頼性を表す数値として表示される数値である（例えば、「ＥＢＳＤ読本：ＯＩＭを使用するにあたって（改定第３版）」鈴木清一著、２００９年９月、株式会社ＴＳＬソリューションズ発行）。
ここで、ＥＢＳＤ法により測定してＯＩＭにより解析した測定点の組織が加工組織である場合、結晶パターンが明確ではないため結晶方位決定の信頼性が低くなり、ＣＩ値が低くなる。特にＣＩ値が０．１以下の場合にその測定点の組織が加工組織であると判断される。
【００１５】
また、本発明の電子・電気機器用銅合金においては、材料表面における｛１１１｝面からのＸ線回折強度をＩ｛１１１｝、｛２００｝面からのＸ線回折強度をＩ｛２００｝、｛２２０｝面からのＸ線回折強度をＩ｛２２０｝、｛３１１｝面からのＸ線回折強度をＩ｛３１１｝、｛２２０｝面からのＸ線回折強度の割合Ｒ｛２２０｝をＲ｛２２０｝＝Ｉ｛２２０｝／（Ｉ｛１１１｝＋Ｉ｛２００｝＋Ｉ｛２２０｝＋Ｉ｛３１１｝）とした場合に、Ｒ｛２２０｝が０．５以上であることが好ましい。
この場合、板表面における｛２２０｝面からのＸ線回折強度の割合Ｒ｛２２０｝が０．５以上とされており、板表面に｛２２０｝面が多く存在していることになる。｛２２０｝面の形成は圧延集合組織によるものであり、圧延方向に対して曲げの軸が直交方向になるように曲げ加工したときの応力方向に対して、滑り系が活動しやすい方位関係となる。このため、高い歪みを有していても優れた曲げ加工性を確保することができ、強度‐曲げバランスに優れた銅合金を提供することができる。
【００１６】
本発明の電子・電気機器用銅合金薄板は、上述の電子・電気機器用銅合金の圧延材からなり、その板厚が０．０５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下の範囲内とされていることを特徴としている。
この構成の電子・電気機器用銅合金薄板によれば、上述の電子・電気機器用銅合金で構成されていることから、この電子・電気機器用銅合金薄板に対して曲げ加工を施すことにより、優れた特性を有するコネクタ等の端子、リレー、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品を製造することができる。
【００１７】
ここで、本発明の電子・電気機器用銅合金薄板においては、表面にＳｎめっき又はＡｇめっきが施されていることが好ましい。
この場合、表面にＳｎめっき又はＡｇめっきが施されているため、コネクタ等の端子、リレー、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品の素材として特に適している。
【００１８】
本発明の電子・電気機器用部品は、上述の電子・電気機器用銅合金からなることを特徴としている。なお、本発明における電子・電気機器用部品とは、コネクタ等の端子、リレー、リードフレーム、バスバー等を含むものである。
この構成の電子・電気機器用部品は、上述の電子・電気機器用銅合金を用いて製造されているので、信頼性に優れている。
【００１９】
本発明の端子は、上述の電子・電気機器用銅合金からなることを特徴としている。
この構成の端子は、上述の電子・電気機器用銅合金を用いて製造されているので、信頼性に優れている。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、圧延方向に対して曲げの軸が直交方向になるように曲げ加工したときの曲げ加工性に優れるとともに、圧延方向に直交する方向における高い強度を有する電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用部品及び端子を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本実施形態である電子・電気機器用銅合金の製造方法のフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下に、本発明の一実施形態である電子・電気機器用銅合金について説明する。
本実施形態である電子・電気機器用銅合金は、Ｍｇ、Ｎｉのうちの１種又は２種を合計で０．５ｍａｓｓ％以上３．０ｍａｓｓ％以下、Ｐを０．００１ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下、含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる組成を有する。
なお、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、さらにＺｎを３ｍａｓｓ％未満、Ｓｎを０．１ｍａｓｓ％以上２．０ｍａｓｓ％以下、Ｃｏ，Ｆｅのうちの１種又は２種を合計で０．００１ｍａｓｓ％以上０．５ｍａｓｓ％以下の範囲で含んでいてもよい。
【００２３】
そして、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、その成分組成を上述のように調整するだけでなく、特性や結晶組織等を以下のように規定している。
すなわち、本実施形態である電子・電気機器用銅合金は、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＴＤと、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＬＤと、から算出される強度比ＴＳＴＤ／ＴＳＬＤが１．０５を超える（ＴＳＴＤ／ＴＳＬＤ＞１．０５）ように構成されている。
【００２４】
さらに、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、ＥＢＳＤ法により１０００μｍ２以上の測定面積を測定間隔０．１μｍステップで１０ヶ所以上測定して、データ解析ソフトＯＩＭにより解析されたＣＩ値が０．１以下である測定点を除いて解析したとき、結晶粒径の長径ａと短径ｂで表されるアスペクト比ｂ／ａの平均値が０．６以下とされている。
【００２５】
また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、材料表面における｛１１１｝面からのＸ線回折強度をＩ｛１１１｝、｛２００｝面からのＸ線回折強度をＩ｛２００｝、｛２２０｝面からのＸ線回折強度をＩ｛２２０｝、｛３１１｝面からのＸ線回折強度をＩ｛３１１｝、｛２２０｝面からのＸ線回折強度の割合Ｒ｛２２０｝をＲ｛２２０｝＝Ｉ｛２２０｝／（Ｉ｛１１１｝＋Ｉ｛２００｝＋Ｉ｛２２０｝＋Ｉ｛３１１｝）とした場合に、Ｒ｛２２０｝が０．５以上とされている。
【００２６】
また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金は、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＴＤが４００ＭＰａ以上、導電率が２０％ＩＡＣＳ以上、圧延方向に対して直交する方向を曲げの軸としたときの曲げ加工性Ｒ／ｔが１以下、１８０℃で２４時間保持後の残留応力率が５０％以上とされている。
【００２７】
ここで、上述のように成分組成、強度比、結晶粒のアスペクト比、Ｘ線回折強度、強度、導電率、曲げ加工性、残留応力率を規定した理由について以下に説明する。
【００２８】
（Ｍｇ、Ｎｉ：合計で０．５ｍａｓｓ％以上３．０ｍａｓｓ％以下）
Ｍｇ、Ｎｉは、後述するＰとともに添加されることにより、強度を大幅に向上させる作用効果を有する元素である。
ここで、Ｍｇ、Ｎｉの合計含有量が０．５ｍａｓｓ％未満の場合には、その作用効果を十分に奏功せしめることができないおそれがある。一方、Ｍｇ、Ｎｉの合計含有量が３．０ｍａｓｓ％を超える場合には、導電率が大幅に低下してしまうおそれがある。
【００２９】
以上のことから、本実施形態では、Ｍｇ、Ｎｉの合計含有量を０．５ｍａｓｓ％以上３．０ｍａｓｓ％以下の範囲内に設定している。なお、確実に強度を向上させるためには、Ｍｇ、Ｎｉの合計含有量を０．５５ｍａｓｓ％以上とすることが好ましく、０．６０ｍａｓｓ％以上とすることがさらに好ましい。また、導電率の低下を確実に抑制するためには、Ｍｇ、Ｎｉの合計含有量を２．８ｍａｓｓ％以下とすることが好ましく、２．５ｍａｓｓ％以下とすることがさらに好ましい。
【００３０】
（Ｐ：０．００１ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下）
Ｐは、Ｍｇ、Ｎｉとともに添加されることにより、強度を大幅に向上させる作用効果を有する元素である。また、鋳造性を向上させる作用効果を有する。
ここで、Ｐの含有量が０．００１ｍａｓｓ％未満の場合には、その作用効果を十分に奏功せしめることができないおそれがある。一方、Ｐの含有量が０．１ｍａｓｓ％を超える場合には、導電率が大幅に低下してしまうおそれがある。
【００３１】
以上のことから、本実施形態では、Ｐの含有量を０．００１ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下の範囲内に設定している。なお、確実に強度を向上させるとともに鋳造性を向上させるためには、Ｐの含有量を０．００２ｍａｓｓ％以上とすることが好ましく、０．００３ｍａｓｓ％以上とすることがさらに好ましい。また、導電率の低下を確実に抑制するためには、Ｐの含有量を０．０９ｍａｓｓ％以下とすることが好ましく、０．０８ｍａｓｓ％以下とすることがさらに好ましい。
【００３２】
（Ｚｎ：３ｍａｓｓ％未満）
Ｚｎは、めっきの耐熱剥離性を向上させる作用効果を有することから、使用用途に応じて適宜添加してもよい。ただし、Ｚｎの含有量が３ｍａｓｓ％以上となると、耐応力腐食割れ性が劣化するおそれがある。また、溶解鋳造時にヒュームが発生しやすくなり、鋳塊の表面品質が低下してしまうおそれがある。
このため、Ｚｎを添加する場合には、Ｚｎの含有量を３ｍａｓｓ％未満とすることが好ましく、さらには２．５ｍａｓｓ％以下とすることが好ましく、２．０ｍａｓｓ％以下とすることがさらに好ましい。
【００３３】
（Ｓｎ：０．１ｍａｓｓ％以上２．０ｍｓｓ％以下）
Ｓｎは、強度をさらに向上させる作用効果を有することから、使用用途に応じて適宜添加してもよい。
ここで、Ｓｎの含有量が０．１ｍａｓｓ％未満の場合には、その作用効果を十分に奏功せしめることができないおそれがある。一方、Ｓｎの含有量が２．０ｍａｓｓ％を超える場合には、導電率が大幅に低下してしまうおそれがある。
以上のことから、Ｓｎを添加する場合には、Ｓｎの含有量を０．１ｍａｓｓ％以上２．０ｍａｓｓ％以下の範囲内とすることが好ましい。なお、確実に強度を向上させるためには、Ｓｎの含有量を０．２ｍａｓｓ％以上とすることが好ましく、０．３ｍａｓｓ％以上とすることがさらに好ましい。また、導電率の低下を確実に抑制するためには、Ｓｎの含有量を１．９ｍａｓｓ％以下とすることが好ましく、１．８ｍａｓｓ％以下とすることがさらに好ましい。
【００３４】
（Ｃｏ、Ｆｅ：合計で０．００１ｍａｓｓ％以上０．５ｍａｓｓ％以下）
Ｃｏ、Ｆｅは、強度をさらに向上させる作用効果を有することから、使用用途に応じて適宜添加してもよい。
ここで、Ｃｏ、Ｆｅの合計含有量が０．００１ｍａｓｓ％未満の場合には、その作用効果を十分に奏功せしめることができないおそれがある。一方、Ｃｏ、Ｆｅの合計含有量が０．５ｍａｓｓ％を超える場合には、導電率が大幅に低下してしまうおそれがある。
以上のことから、Ｃｏ、Ｆｅを添加する場合には、Ｃｏ、Ｆｅの合計含有量を０．００１ｍａｓｓ％以上０．５ｍａｓｓ％以下の範囲内とすることが好ましい。なお、確実に強度を向上させるためには、Ｃｏ、Ｆｅの合計含有量を０．００２ｍａｓｓ％以上とすることが好ましく、０．００３ｍａｓｓ％以上とすることがさらに好ましい。また、導電率の低下を確実に抑制するためには、Ｃｏ、Ｆｅの合計含有量を０．４８ｍａｓｓ％以下とすることが好ましく、０．４５ｍａｓｓ％以下とすることがさらに好ましい。
【００３５】
（不可避不純物：０．１ｍａｓｓ％以下）
なお、不可避不純物としては、Ｂ，Ｃｒ，Ｔｉ，（Ｆｅ），（Ｃｏ），Ｏ，Ｓ，Ｃ，Ａｇ，（Ｓｎ），Ａｌ，（Ｚｎ），Ｃａ，Ｔｅ，Ｍｎ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｓｃ，Ｙ，Ｈｆ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｍｏ，Ｗ，Ｒｅ，Ｒｕ，Ｏｓ，Ｓｅ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｃｄ，Ｇａ，Ｉｎ，Ｌｉ，Ｇｅ，Ａｓ，Ｓｂ，Ｔｌ，Ｐｂ，Ｂｅ，Ｎ，Ｈ，Ｈｇ，Ｔｃ，Ｎａ，Ｋ，Ｒｂ，Ｃｓ，Ｐｏ，Ｂｉ，ランタノイド、Ｍｇ、Ｎｉ、Ｓｉ等が挙げられる。これらの不可避不純物は、導電率を低下させる効果があるため、総量で０．１ｍａｓｓ％以下とすることが好ましい。
【００３６】
（強度比ＴＳＴＤ／ＴＳＬＤ＞１．０５）
強度比ＴＳＴＤ／ＴＳＬＤが１．０５を超える場合には、圧延面に対して法線方向に垂直な面に｛２２０｝面が多く存在することになる。この｛２２０｝面が増加することによって、圧延方向に対して曲げの軸が直交方向になるように曲げ加工をしたときの曲げ加工性（ＧＷの曲げ加工性）が向上する。また、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＴＤ（ＢＷの強度）が高くなる。
【００３７】
以上のことから、本実施形態では、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＴＤと、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＬＤと、から算出される強度比ＴＳＴＤ／ＴＳＬＤが１．０５を超える構成としている。
なお、上述の強度比ＴＳＴＤ／ＴＳＬＤは１．０６以上とすることが好ましく、１．０７以上とすることがさらに好ましい。また、強度比ＴＳＴＤ／ＴＳＬＤは１．２５以下とすることが好ましく、１．２０以下とすることがさらに好ましい。
【００３８】
（結晶粒のアスペクト比０．６以下）
結晶粒径の長径をａ、短径をｂとしたとき、ｂ／ａで表されるアスペクト比は、材料の加工度を表す指標であり、アスペクト比が小さい結晶粒（すなわち、長径ａと短径ｂとの差が大きい結晶粒）の割合が高くなるほど加工度も高くなる。このアスペクト比ｂ／ａの平均値が０．６以下とされることにより、圧延方向に対して曲げの軸が直交方向になるように曲げ加工をしたときの曲げ加工性が向上することになる。また、加工によって圧延方向に対して直交方向の強度が向上することになる。
以上のことから、本実施形態では、結晶粒のアスペクト比ｂ／ａの平均値が０．６以下となるように設定している。なお、結晶粒のアスペクト比ｂ／ａの平均値は、０．５５以下とすることが好ましく、０．５０以下とすることがさらに好ましい。
【００３９】
なお、本実施形態では、ＥＢＳＤ法により１０００μｍ２以上の測定面積を測定間隔０．１μｍステップで１０ヶ所以上測定して、データ解析ソフトＯＩＭにより解析されたＣＩ値が０．１以下である測定点を除いて解析し、上述のアスペクト比を算出している。ここで、ＥＢＳＤ装置の解析ソフトＯＩＭにより解析したときのＣＩ値（信頼性指数）は、測定点の結晶パターンが明確ではない場合にその値が小さくなり、ＣＩ値が０．１以下ではその解析結果を信頼することが難しい。よって、本実施形態では、アスペクト比の評価においてＣＩ値が０．１以下である信頼性の低い測定点を除いている。
【００４０】
（｛２２０｝面からのＸ線回折強度の割合Ｒ｛２２０｝）
｛２２０｝面の形成は圧延集合組織によるものであり、圧延方向に対して曲げの軸が直交方向になるように曲げ加工の応力方向に対して、滑り系が活動しやすい方位関係となる。このため、板表面に｛２２０｝面が多く存在すると、圧延方向に対して曲げの軸が直交方向になるように曲げ加工をしたときの曲げ加工性が向上することになる。
また、すべり系の活動のし易さを示すシュミット因子を圧延方向に直交する方向の引張で想定した場合、板表面において｛２２０｝面に配向した結晶方位は他の結晶方位と比較し、その値が低い傾向にあるため、変形に大きな応力が必要となる。そのため、材料の結晶方位を｛２２０｝面に配向させることにより、効率的に圧延方向に直交する方向の強度を向上させることが可能となる。
【００４１】
このため、本実施形態では、板表面における｛２２０｝面からのＸ線回折強度の割合Ｒ｛２２０｝を０．６５以上とすることにより、圧延方向に対して曲げの軸が直交方向になるように曲げ加工をしたときの曲げ加工性を向上させるとともに、圧延方向に直交する方向の強度（ＴＳＴＤ）を向上させている。
ここで、上述の作用効果を確実に奏功せしめるためには、板表面における｛２２０｝面からのＸ線回折強度の割合Ｒ｛２２０｝を０．７０以上とすることが好ましく、０．８０以上とすることがさらに好ましい。
【００４２】
（ＴＳＴＤ：４００ＭＰａ以上）
本実施形態である電子・電気機器用銅合金において、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＴＤが４００ＭＰａ以上とすることにより、ばね性を確保することができ、コネクタ等の端子、リレー、リードフレーム等の電子・電気機器用部品として特に適している。
なお、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＴＤは４２５ＭＰａ以上であることが好ましく、４５０ＭＰａ以上であることがさらに好ましい。
【００４３】
（導電率：２０％ＩＡＣＳ以上）
本実施形態である電子・電気機器用銅合金において、導電率を２０％ＩＡＣＳ以上に設定することにより、コネクタ等の端子、リレー、リードフレーム等の電子・電気機器用部品として良好に使用することができる。
なお、導電率は３０％ＩＡＣＳ以上であることが好ましく、４０％ＩＡＣＳ以上であることがさらに好ましい。
【００４４】
（ＧＷの曲げ加工性Ｒ／ｔ：１以下）
本実施形態である電子・電気機器用銅合金において、圧延方向に対して曲げの軸が直交方向になるように曲げ加工したときの曲げ加工性Ｒ／ｔを１以下に設定することにより、ＧＷの曲げ加工性が確保され、曲げ加工によって、コネクタ等の端子、リレー、リードフレーム等の電子・電気機器用部品を成型することが容易となる。
なお、圧延方向に対して曲げの軸が直交方向になるように曲げ加工したときの曲げ加工性Ｒ／ｔは、０．９０以下であることが好ましく、０．８０以下であることがさらに好ましい。より好ましくは０．７０以下である。
【００４５】
（残留応力率：５０％以上）
本実施形態である電子機器用銅合金において、１８０℃で２４時間保持後の残留応力率を５０％以上に設定することにより、高温環境下で使用した場合であっても永久変形を小さく抑えることができ、接圧の低下を抑制することができる。よって、本実施形態である電子・電気機器用銅合金は、自動車のエンジンルーム周りのような高温環境下で使用される端子として適用することが可能となる。
なお、１８０℃で２４時間保持後の残留応力率は６０％以上とすることが好ましく、７０％以上とすることがさらに好ましい。
【００４６】
次に、このような構成とされた本実施形態である電子・電気機器用銅合金の製造方法について、図１に示すフロー図を参照して説明する。
【００４７】
（溶解・鋳造工程Ｓ０１）
まず、銅原料を溶解して得られた銅溶湯に、前述の元素を添加して成分調整を行い、銅合金溶湯を製出する。なお、各種元素の添加には、元素単体や母合金等を用いることができる。また、上述の元素を含む原料を銅原料とともに溶解してもよい。また、本合金のリサイクル材およびスクラップ材を用いてもよい。ここで、銅溶湯は、純度が９９．９９ｍａｓｓ％以上とされたいわゆる４ＮＣｕとすることが好ましい。また、溶解には、大気雰囲気炉を用いてもよいが、添加元素の酸化を抑制するために、真空炉、不活性ガス雰囲気又は還元性雰囲気とされた雰囲気炉を用いてもよい。
そして、成分調整された銅合金溶湯を鋳型に注入して鋳塊を製出する。なお、量産を考慮した場合には、連続鋳造法または半連続鋳造法を用いることが好ましい。
【００４８】
（熱処理工程Ｓ０２）
次に、得られた鋳塊の均質化および溶体化のために熱処理を行う。鋳塊を加熱することで、鋳塊内において、添加元素を均質に拡散させる、あるいは、添加元素を母相中に固溶させる。
ここで、熱処理工程Ｓ０２においては、熱処理方法を特に限定しないが、析出物の生成を抑えるために４００℃以上９００℃以下の保持温度、１時間以上１０時間以下の保持時間で、非酸化性雰囲気又は還元性雰囲気中で実施することが好ましい。また、加熱後の冷却方法は、特に限定しないが、水焼入など冷却速度が２００℃／ｍｉｎ以上となる方法を採用することが好ましい。
さらに、粗加工の効率化と組織の均一化のために、熱処理後に熱間加工を実施してもよい。加工方法は特に限定されないが、例えば圧延、線引き、押出、溝圧延、鍛造、プレス等を採用することができる。なお、最終形状が板、条の場合は圧延を採用することが好ましい。また、熱間加工時の温度も特に限定されないが、４００℃以上９００℃以下の範囲内とすることが好ましい。
【００４９】
（第１中間加工工程Ｓ０３）
次に、熱処理工程Ｓ０２後の材料を必要に応じて切断するとともに、酸化スケール等を除去するために必要に応じて表面研削を行う。その後、所定の形状へと塑性加工を行う。
なお、この第１中間加工工程Ｓ０３における温度条件は特に限定はないが、冷間または温間加工となる−２００℃から２００℃の範囲内とすることが好ましい。また、加工率は、最終形状に近似するように適宜選択されることになるが、３０％以上とすることが好ましく、３５％以上とすることがさらに好ましく、４０％以上とすることがさらに好ましい。また、塑性加工方法は特に限定されないが、例えば圧延、線引き、押出、溝圧延、鍛造、プレス等を採用することができる。
【００５０】
（第１中間熱処理工程Ｓ０４）
第１中間加工工程Ｓ０３後に、溶体化の徹底、再結晶組織化または加工性向上のための軟化を目的として熱処理を実施する。
熱処理の方法は特に限定はないが、好ましくは４００℃以上９００℃以下の保持温度、１０秒以上１０時間以下の保持時間で、非酸化雰囲気または還元性雰囲気中で熱処理を行う。また、加熱後の冷却方法は、特に限定しないが、水焼入など冷却速度が２００℃／ｍｉｎ以上となる方法を採用することが好ましい。
【００５１】
（第２中間加工工程Ｓ０５）
第１中間熱処理工程Ｓ０４で生成された酸化スケール等を除去するために必要に応じて表面研削を行う。そして、所定の形状へと塑性加工を行う。
なお、この第２中間加工工程Ｓ０５における温度条件は特に限定はないが、冷間または温間加工となる−２００℃から２００℃の範囲内とすることが好ましい。また、加工率は、最終形状に近似するように適宜選択されることになるが、２０％以上とすることが好ましく、３０％以上とすることがさらに好ましい。また、塑性加工方法は特に限定されないが、例えば圧延、線引き、押出、溝圧延、鍛造、プレス等を採用することができる。
【００５２】
（第２中間熱処理工程Ｓ０６）
第２中間加工工程Ｓ０５後に、溶体化の徹底、再結晶組織化または加工性向上のための軟化を目的として熱処理を実施する。
熱処理の方法は特に限定はないが、好ましくは４００℃以上９００℃以下の保持温度、１０秒以上１０時間以下の保持時間で、非酸化雰囲気または還元性雰囲気中で熱処理を行う。また、加熱後の冷却方法は、特に限定しないが、水焼入など冷却速度が２００℃／ｍｉｎ以上となる方法を採用することが好ましい。
【００５３】
なお、結晶粒の均一化を図るために、上述の第２中間加工工程Ｓ０５及び第２中間熱処理工程Ｓ０６を繰り返し実施してもよい。最終製品の曲げ加工性や耐応力緩和特性を向上させるためには、上述の第２中間加工工程Ｓ０５及び第２中間熱処理工程Ｓ０６を２回以上繰り返すことが好ましい。
【００５４】
（仕上加工工程Ｓ０７）
第２中間熱処理工程Ｓ０６後の銅素材を所定の形状に仕上加工を行う。なお、この仕上加工工程Ｓ０７における温度条件は特に限定はないが、析出を抑制するために、冷間または温間加工となる−２００℃から２００℃の範囲内とすることが好ましい。また、加工率（圧延率）は、最終形状に近似するように適宜選択されることになる。上述の中間加工工程（第１中間加工工程Ｓ０３及び第２中間加工工程Ｓ０５）と中間熱処理工程（第１中間熱処理工程Ｓ０４及び第２中間熱処理工程Ｓ０６）で結晶粒の均一化を行い、仕上加工工程Ｓ０７における加工率（圧延率）を比較的高くすることにより強度比ＴＳＴＤ／ＴＳＬＤが１．０５以上となり、その結果、曲げ加工性、耐応力緩和特性が向上する。そのため、仕上加工工程Ｓ０７における加工率（圧延率）は４０％以上とすることが好ましく、４５％以上とすることがさらに好ましく、５０％以上とすることがより好ましい。
【００５５】
（低温焼鈍工程Ｓ０８）
次に、仕上加工工程Ｓ０７によって得られた銅素材に対して、低温焼鈍を実施する。
低温焼鈍条件は、保持温度を２００℃以上８００℃以下の範囲内で、非酸化雰囲気または還元性雰囲気とすることが好ましい。なお、保持時間は保持温度に応じて適宜設定することが好ましく、例えば２００℃では１分〜２４時間程度、４００℃では１秒〜１０秒程度とすることが好ましい。また、加熱後の冷却方法は、特に限定しないが、水焼入など冷却速度が６０℃／ｍｉｎ以上となる方法を採用することが好ましい。
なお、上述の仕上加工工程Ｓ０７と低温焼鈍工程Ｓ０８とを、複数回繰り返し実施してもよい。
【００５６】
このようにして、本実施形態である電子・電気機器用銅合金及び電子・電気機器用銅合金薄板が製出されることになる。なお、電子・電気機器用銅合金薄板は、板厚が０．０５〜２．０ｍｍ程度とされる。この電子・電気機器用銅合金薄板は、これをそのまま電子・電気機器用部品に使用してもよいが、板面の一方、もしくは両面に、膜厚０．１〜１０μｍ程度のＳｎめっきまたはＡｇめっきを施して、めっき付き銅合金条としてもよい。
さらに、本実施形態である電子・電気機器用銅合金（電子・電気機器用銅合金薄板）を素材として、打ち抜き加工や曲げ加工等を施すことにより、例えばコネクタ等の端子、リレー、リードフレーム、バスバーといった電子・電気機器用部品が成形される。
【００５７】
以上のような構成とされた本実施形態である電子・電気機器用銅合金によれば、Ｍｇ、Ｎｉのうちの１種又は２種を合計で０．５ｍａｓｓ％以上３．０ｍａｓｓ％以下、Ｐを０．００１ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下の範囲で含有しているので、加工によって強度を効果的に向上させることができる。
そして、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＴＤと、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＬＤと、から算出される強度比ＴＳＴＤ／ＴＳＬＤが１．０５を超えているので、圧延方向に対して曲げの軸が直交方向になるように曲げ加工したときに優れた曲げ加工性を有するととともに、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＴＤが高くなる。
【００５８】
また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金において、さらにＺｎを３ｍａｓｓ％未満の範囲で含んでいる場合には、めっきの耐熱剥離性を向上させることができる。また、Ｚｎの含有量が３ｍａｓｓ％未満に規制されているので、耐応力腐食割れ特性の低下や鋳塊の表面品質の低下を抑制することができる。
【００５９】
また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金において、さらにＳｎを０．１ｍａｓｓ％以上２．０ｍａｓｓ％以下の範囲で含んでいる場合には、導電率を大きく低下させることなく、さらなる強度向上を図ることができる。
さらに、本実施形態である電子・電気機器用銅合金において、さらにＣｏ，Ｆｅのうちの１種又は２種を合計で０．００１ｍａｓｓ％以上０．５ｍａｓｓ％以下の範囲で含んでいる場合には、導電率を大きく低下させることなく、さらなる強度向上を図ることができる。
【００６０】
また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、ＥＢＳＤ法により１０００μｍ２以上の測定面積を測定間隔０．１μｍステップで１０ヶ所以上測定して、データ解析ソフトＯＩＭにより解析されたＣＩ値が０．１以下である測定点を除いて解析したとき、結晶粒径の長径ａと短径ｂで表されるアスペクト比ｂ／ａの平均値が０．６以下とされているので、圧延方向に対して曲げの軸が直交方向になるように曲げ加工したときの曲げ加工性が向上することになり、高い歪みを有していても優れた曲げ加工性を確保することができ、強度‐曲げバランスに優れた銅合金を提供することができる。
【００６１】
また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、材料表面における｛１１１｝面からのＸ線回折強度をＩ｛１１１｝、｛２００｝面からのＸ線回折強度をＩ｛２００｝、｛２２０｝面からのＸ線回折強度をＩ｛２２０｝、｛３１１｝面からのＸ線回折強度をＩ｛３１１｝、｛２２０｝面からのＸ線回折強度の割合Ｒ｛２２０｝をＲ｛２２０｝＝Ｉ｛２２０｝／（Ｉ｛１１１｝＋Ｉ｛２００｝＋Ｉ｛２２０｝＋Ｉ｛３１１｝）とした場合に、Ｒ｛２２０｝が０．５以上とされているので、圧延方向に対して曲げの軸が直交方向になるように曲げ加工したときの応力方向に対して、滑り系が活動しやすい方位関係となり、圧延方向に対して曲げの軸が直交方向になるように曲げ加工したときの曲げ加工性が向上することになる。また、Ｒ｛２２０｝が多く存在することにより、圧延方向に対して直交方向の強度も向上することになる。
【００６２】
さらに、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＴＤが４００ＭＰａ以上、導電率が２０％ＩＡＣＳ以上、圧延方向に対して曲げの軸が直交方向になるように曲げ加工したときの曲げ加工性Ｒ／ｔが１以下、１８０℃で２４時間保持後の残留応力率が５０％以上とされているので、コネクタ等の端子、リレー、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品の素材として特に適している。
【００６３】
また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金薄板は、上述の電子・電気機器用銅合金で構成されていることから、この電子・電気機器用銅合金薄板に曲げ加工等を行うことで、コネクタ等の端子、リレー、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品を製造することができる。
また、表面にＳｎめっき又はＡｇめっきを施した電子・電気機器用銅合金薄板においては、各種電子・電気機器用部品の素材として適用可能である。
【００６４】
さらに、本実施形態である電子・電気機器用部品（コネクタ等の端子、リレー、リードフレーム、バスバー等）は、上述の電子・電気機器用銅合金で構成されているので、信頼性に優れている。
【００６５】
以上、本発明の実施形態である電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用部品、端子について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、その発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、上述の実施形態では、電子・電気機器用銅合金の製造方法の一例について説明したが、電子・電気機器用銅合金の製造方法は、実施形態に限定されることはなく、既存の製造方法を適宜選択して製造してもよい。
【実施例】
【００６６】
以下に、本発明の効果を確認すべく行った確認実験の結果について説明する。
純度９９．９９ｍａｓｓ％以上の無酸素銅（ＡＳＴＭ  Ｂ１５２  Ｃ１０１００）からなる銅原料を準備し、これを高純度グラファイト坩堝内に装入して、Ａｒガス雰囲気とされた雰囲気炉内において高周波溶解した。得られた銅溶湯内に、各種添加元素を添加して表１に示す成分組成に調製し、カーボンモールドに注湯して鋳塊を製出した。なお、鋳塊の大きさは、厚さ約５０ｍｍ×幅約２２０ｍｍ×長さ約５０ｍｍとした。
この鋳塊の鋳肌近傍を面削し、最終製品が０．１５ｍｍとなるように、鋳塊を切り出してサイズを調整した。
【００６７】
得られた鋳塊に対して、均質化と溶体化のために、Ａｒガス雰囲気中において表２に記載の保持温度及び保持時間で熱処理工程を実施し、その後、水焼き入れを実施した。
熱処理後の材料を切断するとともに、酸化スケールを除去するために表面研削を実施した。
【００６８】
次に、第１中間加工工程として、表２に示す圧延率で冷間圧延を行った後に、第１中間熱処理としてソルトバスを用いて表２に示す温度で４時間の熱処理を行った。なお、表２においては、第１中間加工工程を「中間圧延１」、第１中間熱処理工程を「中間熱処理１」と表記した。
【００６９】
次に、第２中間加工工程として、表２に示す圧延率で冷間圧延を行った後に、第２中間熱処理としてソルトバスを用いて表２に示す温度で１分の熱処理を行った。なお、表２においては、第２中間加工工程を「中間圧延２」、第２中間熱処理工程を「中間熱処理２」と表記した。
さらに、２回目の第２中間加工工程として、表２に示す圧延率で冷間圧延を行った後に、２回目の第２中間熱処理としてソルトバスを用いて表２に示す温度で１分の熱処理を行った。なお、表２においては、２回目の第２中間加工工程を「中間圧延３」、２回目の第２中間熱処理工程を「中間熱処理３」と表記した。
なお、比較例４では、表２に示すように、第２中間工程及び第２熱処理工程を実施しない状態で仕上圧延率は４０％と比較的低く、低温焼鈍温度は４５０℃と高め温度で作成した。
【００７０】
次に、表２に記載された条件にて仕上加工工程として冷間圧延を実施し、厚さ約０．１５ｍｍ、幅２００ｍｍ、長さ２００ｍｍの条材を製出した。
そして、得られた条材に対して、表２に記載された温度で５分保持の低温焼鈍を実施し、特性評価用条材を作成した。
【００７１】
（アスペクト比）
特性評価用条材の圧延面、すなわちＮＤ面に対し、耐水研磨紙、ダイヤモンド砥粒を用いて機械研磨を行った後、コロイダルシリカ溶液を用いて仕上げ研磨を行った。そして、ＥＢＳＤ測定装置（ＦＥＩ社製Ｑｕａｎｔａ ＦＥＧ ４５０，ＥＤＡＸ／ＴＳＬ社製（現 ＡＭＥＴＥＫ社） ＯＩＭ Ｄａｔａ Ｃｏｌｌｅｃｔｉｏｎ）と、解析ソフト（ＥＤＡＸ／ＴＳＬ社製（現 ＡＭＥＴＥＫ社）ＯＩＭ Ｄａｔａ Ａｎａｌｙｓｉｓ ｖｅｒ．５．３）によって、電子線の加速電圧２０ｋV、測定間隔０．１μｍステップで１視野１２００μｍ２の面積を測定し、ＣＩ値が０．１以下である測定点を除いて各結晶粒の方位差の解析を１０ヶ所行い、隣接する測定点間の方位差が１５°以上となる測定点間を粒界として、各結晶粒の結晶粒径の長径をａ、短径をｂとしたとき、ｂ／ａであらわされるアスペクト比を測定した。ここで、アスペクト比は、上記で得られた１視野ごとに、圧延方向に対して直交する方向と平行な方向でそれぞれ１０本以上の線を引き、横切る結晶粒の数から長径ａ、短径ｂを求め、平均のｂ／ａを算出した。評価結果を表３に示す。
【００７２】
（Ｘ線回折強度）
板表面における｛１１１｝面からのＸ線回折強度をＩ｛１１１｝、｛２００｝面からのＸ線回折強度Ｉ｛２００｝、｛２２０｝面からのＸ線回折強度Ｉ｛２２０｝、｛３１１｝面からのＸ線回折強度Ｉ｛３１１｝は、次のような手順で測定する。特性評価用条材から測定試料を採取し、反射法で、測定試料に対して１つの回転軸の回りのＸ線回折強度を測定した。ターゲットにはＣｕを使用し、ＫαのＸ線を使用した。管電流４０ｍＡ、管電圧４０ｋＶ、測定角度４０〜１５０°、測定ステップ０．０２°の条件で測定し、回折角とＸ線回折強度のプロファイルにおいて、Ｘ線回折強度のバックグラウンドを除去後、各回折面からのピークのＫα１とＫα２を合わせた積分Ｘ線回折強度Iを求め、式  Ｒ｛２２０｝＝Ｉ｛２２０｝/（Ｉ｛１１１｝＋Ｉ｛２００｝＋Ｉ｛２２０｝＋Ｉ｛３１１｝）  より、Ｒ｛２２０｝の値を求めた。評価結果を表３に示す。
【００７３】
（強度）  
特性評価用条材からＪＩＳ  Ｚ  ２２４１に規定される１３Ｂ号試験片を採取し、オフセット法により強度を測定した。なお、試験片は、引張試験の引張方向が特性評価用条材の圧延方向に対して平行及び直交するように採取した。
圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＴＤ、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＬＤ、強度比ＴＳＴＤ／ＴＳＬＤを表３に示す。
【００７４】
（導電率）  
特性評価用条材から幅１０ｍｍ×長さ１５０ｍｍの試験片を採取し、４端子法によって電気抵抗を求めた。また、マイクロメータを用いて試験片の寸法測定を行い、試験片の体積を算出した。そして、測定した電気抵抗値と体積とから、導電率を算出した。なお、試験片は、その長手方向が特性評価用条材の圧延方向に対して垂直になるように採取した。評価結果を表３に示す。
【００７５】
（曲げ加工性）
日本伸銅協会技術標準ＪＣＢＡ−Ｔ３０７：２００７の４試験方法に準拠して曲げ加工を行った。
圧延方向と試験片の長手方向が平行になるように（曲げ軸が圧延方向に対して直交するように）、特性評価用条材から幅１０ｍｍ×長さ３０ｍｍの試験片を複数採取し、曲げ角度が９０度、曲げ半径ＲのＷ型の治具を用い、Ｗ曲げ試験を行った。評価は様々な曲げ半径Ｒでの加工を行い光学顕微鏡で割れが確認されなかった最小の曲げ半径Ｒと材料厚みｔの比であるＲ／ｔの値で評価を行った。評価結果を表３に示す。
【００７６】
（耐応力緩和特性）
耐応力緩和特性試験は、日本伸銅協会技術標準ＪＣＢＡ−Ｔ３０９：２００４の片持はりねじ式に準じた方法によって応力を負荷し、１８０℃の温度で所定時間保持後の残留応力率を測定した。
試験方法としては、各特性評価用条材から圧延方向に対して直交する方向に試験片（幅１０ｍｍ）を採取し、試験片の表面最大応力が耐力の８０％となるように、初期たわみ変位を２ｍｍと設定し、スパン長さを調整した。上記表面最大応力は次式で定められる。
表面最大応力（ＭＰａ)＝１．５×Ｅｔ×δ０／Ｌｓ２
ただし、Ｅ：ヤング率（ＭＰａ）、ｔ：試料の厚み(ｔ＝０．１５ｍｍ)、δ０：初期たわみ変位（２ｍｍ）、Ｌｓ：スパン長さ（ｍｍ）である。
１８０℃の温度で２４時間保持後の曲げ癖から、残留応力率を測定し、残留応力率を評価した。なお、残留応力率は次式を用いて算出した。
残留応力率（％）＝（１−δｔ/δ０）×１００
ただし、δｔ：（１８０℃で２４時間保持後の永久たわみ変位（ｍｍ））−（常温で２４ｈ保持後の永久たわみ変位(ｍｍ)）であり、δ０：初期たわみ変位（ｍｍ）である。
【００７７】
成分組成、製造工程、評価結果を表１、２、３に示す。
【００７８】
【表１】
0006464743.tif 000002
【００７９】
【表２】
0006464743.tif 000003
【００８０】
【表３】
0006464743.tif 000004
【００８１】
比較例１は、Ｍｇ，Ｎｉの合計含有量が本発明の範囲よりも少なく、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＴＤ及び、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＬＤが低く、強度比ＴＳＴＤ／ＴＳＬＤが１．０２と不十分となった。
比較例２は、Ｍｇ，Ｎｉの合計含有量が本発明の範囲よりも多く、導電率が比較的低くなった。
比較例３は、Ｐの含有量が本発明の範囲よりも多く、導電率が比較的低くなった。
比較例４は、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＴＤと、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＬＤと、から算出される強度比ＴＳＴＤ／ＴＳＬＤが１．０１となっており、圧延方向に対して曲げの軸が直交方向になるように曲げ加工したときの曲げ加工性Ｒ／ｔが１．５０と大きく、ＧＷの曲げ加工性が不十分であった。
【００８２】
これに対して、本発明例においては、導電率が比較的高く、かつ、圧延方向に対して曲げの軸が直交方向になるように曲げ加工したときの曲げ加工性Ｒ／ｔが良好であった。また、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＴＤが十分に高くなっていた。
以上のことから、本発明によれば、圧延方向に対して曲げの軸が直交方向になるように曲げ加工したときの曲げ加工性に優れるとともに、圧延方向に直交する方向における高い強度を有する電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板を提供できることが確認された。
【図１】
0006464743.tif 000005