(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のチップが貼り着けられたフィルムを面方向に拡張するためのフィルム拡張装置であって、
フィルムの周縁部を保持する保持部と、
平面視で前記保持部の内側に位置し、前記保持部により保持された前記フィルムを面方向に拡張する際に拡張支点となる枠体と、
平面視で前記枠体の内側に位置するベース部と、前記ベース部上に形成され、前記フィルムの下面と当接して前記フィルムの前記枠体の内側の所定領域を加熱する当接部とを有する加熱テーブルとを備え、
前記当接部は、平面視で前記ベース部が占める領域よりも小さい領域を有するように形成されていることを特徴とするフィルム拡張装置。
【請求項２】
前記枠体を、前記保持部との関係において相対的に上方に移動させることにより、周縁部が前記保持部により保持され、下面の所定領域が前記当接部と当接して加熱された前記フィルムを、前記枠体を拡張支点として面方向に拡張するように構成されていることを特徴とする請求項１記載のフィルム拡張装置。
【請求項３】
前記当接部の、前記フィルムの下面と当接する面の、所定の一方向であるＸ方向の寸法ＤXと、前記一方向と直交する他方向であるＹ方向の寸法ＤYとが異なることを特徴とする請求項１または２記載のフィルム拡張装置。
【請求項４】
前記当接部の、前記フィルムの下面と当接する面の平面形状が長方形であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のフィルム拡張装置。 
【請求項５】
前記当接部の、前記フィルムの下面と当接する面の平面形状が長方形で角が丸められた形状を有していることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のフィルム拡張装置。
【請求項６】
前記当接部の、前記フィルムの下面と当接する面の平面形状が円形であることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載のフィルム拡張装置。
【請求項７】
マザーブロックをカットして、複数のチップに分割する工程を経て電子部品を製造する方法であって、
（ａ）所定の位置でカットされた、複数のチップを含むマザーブロックが、面方向に拡張することが可能なフィルムの表面に貼り付けられた状態とする工程と、
（ｂ）請求項１〜６のいずれかに記載のフィルム拡張装置を用いて、前記複数のチップを含む前記マザーブロックが貼り付けられた前記フィルムを拡張することにより、前記フィルム上の前記複数のチップどうしの間隔を広げる工程と
を具備することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記フィルムの表面に貼り付けられた前記マザーブロックに含まれる複数のチップの集合体の、所定の一方向であるＸ方向の寸法ＭXが、前記一方向と直交する他方向であるＹ方向の寸法ＭYより大きく、かつ、
前記加熱テーブルの前記当接部の前記フィルムの下面と当接する面の、前記Ｘ方向の寸法ＤXが、前記Ｙ方向の寸法ＤYよりも大きいこと
を特徴とする請求項７記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム拡張装置および電子部品の製造方法に関し、詳しくは、複数のチップが貼り着けられたフィルムを面方向に拡張するためのフィルム拡張装置およびそれを用いた電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、セラミック電子部品を製造する方法の一つに、セラミックグリーンシートを積層することにより形成されたマザーブロックをカットして複数のチップに分割する（個片化する）工程を経て電子部品を製造する方法がある。
【０００３】
ところで、特許文献１には、基材の片面に形成された粘着剤層を有するレーザーを用いてダイシングを行うステルスダイシング用の粘着シートであって、粘着シートの２３℃におけるヤング率が２００〜６００ＭＰａであり、粘着剤層の２３℃における貯蔵弾性率が０．１０〜５０ＭＰａであるステルスダイシング用の粘着シートが開示されている。
【０００４】
また、特許文献１には、表面に回路が形成された半導体ウエハにレーザー光を照射して、ウエハ内部に改質部を形成する工程、該半導体ウエハの裏面に、上記の粘着シートを貼付する工程、粘着シートを面方向に拡張することにより、半導体ウエハを分割して複数のチップに個片化する工程、分離された複数のチップをピックアップする工程を含む半導体装置の製造方法が提案されている。
【０００５】
そして、上述の方法で、半導体ウエハが貼付された粘着シートを拡張して、隣り合うチップの間隔を広げ、半導体ウエハを分割することにより、半導体チップに対するピックアップなどの取り扱いが容易になるという効果を得ることが可能になる。
【０００６】
この特許文献１に記載されている方法で半導体ウエハが貼付された粘着フィルムを拡張すると、粘着フィルムの全体が均一に拡張することになる。そのため、フィルムに貼付された半導体ウエハの周辺領域が、個片化されない余白部である場合、上記余白部分も拡張され、半導体ウエハを貼り付けた領域が拡張される割合が低くなる。したがって、一度の拡張工程で処理することができる（分離することができる）チップの個数が少なくなり、生産性が低下するという問題点がある。
【０００７】
また、チップの平面形状が正方形でない場合、方向によってチップの間隔が異なる場合がある。具体的には、ワークの寸法（半導体ウエハの寸法（正確には半導体チップの集合体の寸法））の大きい方向におけるチップの間隔が、ワークの寸法の小さい方向におけるチップの間隔よりも大きくなる。
【０００８】
そして、ワークの寸法の小さい方向におけるチップの間隔を必要十分に広げた場合、ワークの寸法が大きい方向におけるチップの間隔が必要以上に大きくなり、結果として、一度の拡張工程で処理できるチップの個数が少なくなり、生産性が低下するという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１１−１１９５４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記課題を解決するものであり、一度の拡張工程で処理できるチップの個数を増やすことが可能で、生産性に優れたフィルムの拡張装置および該拡張装置を用いた生産性の高い電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明のフィルム拡張装置は、
複数のチップが貼り着けられたフィルムを面方向に拡張するためのフィルム拡張装置であって、
フィルムの周縁部を保持する保持部と、
平面視で前記保持部の内側に位置し、前記保持部により保持された前記フィルムを面方向に拡張する際に拡張支点となる枠体と、
平面視で前記枠体の内側に位置するベース部と、前記ベース部上に形成され、前記フィルムの下面と当接して前記フィルムの前記枠体の内側の所定領域を加熱する当接部とを有する加熱テーブルとを備え、
前記当接部は、平面視で前記ベース部が占める領域よりも小さい領域を有するように形成されていることを特徴としている。
【００１２】
また、本発明のフィルム拡張装置においては、前記枠体を、前記保持部との関係において相対的に上方に移動させることにより、周縁部が前記保持部により保持され、下面の所定領域が前記当接部と当接して加熱された前記フィルムを、前記枠体を拡張支点として面方向に拡張するように構成されていることが好ましい。
【００１３】
上記構成とすることにより、フィルムにおける意図する領域を効率よく、選択的に拡張することが可能になり、本発明をより実効あらしめることができる。
【００１４】
前記当接部の、前記フィルムの下面と当接する面の、所定の一方向であるＸ方向の寸法ＤXと、前記一方向と直交する他方向であるＹ方向の寸法ＤYとが異なることが好ましい。
【００１５】
当接部の、フィルムの下面と当接する面の、Ｘ方向の寸法ＤXと、他方向であるＹ方向の寸法ＤYとを異ならせることにより、Ｘ方向とＹ方向におけるフィルムの拡張量を異ならせる（異方拡張させる）ことが可能になり、拡張の態様の自由度を高めることが可能になる。
その結果、チップ集合体の形状や寸法と、加熱テーブルの当接部の形状や寸法の関係を適切に設定することにより、所定の一方向であるＸ方向と、上記一方向と直交する他方向であるＹ方向における、個々のチップどうしの間隔を自由に制御することができるようになる。
【００１６】
また、前記当接部の、前記フィルムの下面と当接する面の平面形状が長方形であることが好ましい。
【００１７】
加熱テーブルの当接部の、フィルムの下面と当接する面の平面形状を長方形とした場合、所定の一方向であるＸ方向と、上記一方向と直交する他方向であるＹ方向とで、拡張量が異なるような態様でフィルムを拡張する（異方拡張する）ことが可能になる。
【００１８】
また、前記当接部の、前記フィルムの下面と当接する面の平面形状は、長方形で角が丸められた形状とすることも可能である。
【００１９】
当接部を、例えば、角が丸められた横長の長方形（Ｘ方向の寸法ＤX）＞（Ｙ方向の寸法ＤY）とした場合、フィルムの、当接部と当接して加熱された加熱領域Ｒの対角方向の距離が短くなり、フィルムの対角方向についてみた場合に、加熱領域と非加熱領域を含む全体の拡張量が同じ場合に、角が丸められていない場合に比べて、加熱領域における拡張の割合を、非加熱領域に比べて大きくすることが可能になる。したがって、チップ集合体の対角方向の拡張量を十分に確保することが可能になり、チップ集合体を構成する個々のチップどうしの間隔のばらつきを抑制して、均一性を高めることが可能になる。
【００２０】
また、前記当接部の、前記フィルムの下面と当接する面の平面形状は、円形とすることも可能である。
【００２１】
当接部の上面を円形とすることにより、フィルムを、その方向にかかわらず、全面で均一に拡張する（等方拡張する）ことが可能になり、チップやチップの集合体の形状によっては（例えば、チップやチップの集合体の平面形状が正方形であるような場合）、チップどうしの間隔を、全方位的に均一にすることが可能になり、特に好ましい場合がある。
【００２２】
また、本発明の電子部品の製造方法は、
マザーブロックをカットして、複数のチップに分割する工程を経て電子部品を製造する方法であって、
（ａ）所定の位置でカットされた、複数のチップを含むマザーブロックが、面方向に拡張することが可能なフィルムの表面に貼り付けられた状態とする工程と、
（ｂ）上記本発明のフィルム拡張装置を用いて、前記複数のチップを含む前記マザーブロックが貼り付けられた前記フィルムを拡張することにより、前記フィルム上の前記複数のチップどうしの間隔を広げる工程と
を具備することを特徴としている。
【００２３】
また、本発明の電子部品の製造方法においては、
前記フィルムの表面に貼り付けられた前記マザーブロックに含まれる複数のチップの集合体の、所定の一方向であるＸ方向の寸法ＭXが、前記一方向と直交する他方向であるＹ方向の寸法ＭYより大きく、かつ、
前記加熱テーブルの前記当接部の前記フィルムの下面と当接する面の、前記Ｘ方向の寸法ＤXが、前記Ｙ方向の寸法ＤYよりも大きいこと
が好ましい。
【００２４】
マザーブロックに含まれる複数のチップの集合体の、当接部のＸ方向に対応する方向Ｘｍの寸法ＭXが、当接部のＹ方向に対応する方向Ｙｍの寸法ＭYより大きく、かつ、加熱テーブルの当接部の上面の、Ｘ方向の寸法ＤXが、Ｙ方向の寸法ＤYよりも大きい場合、Ｘ方向よりもＹ方向におけるチップどうしの間隔を大きくすることが可能になり、例えば、個々のチップを、Ｘ方向を回転軸方向として９０回転させて（Ｙ方向に転がして）、回転後に上向きとなった面に処理を施す（例えば、絶縁シートを貼り付けたりする）ことが可能になる。
【００２５】
また、フィルムはＸ方向には大きく拡張しないので、Ｘ方向においてチップどうしの間隔が不必要に大きくなることがなく、一度の拡張工程で処理することができる（分離することができる）チップの個数を、必要な範囲で多くして、生産性を向上させることができる。
【００２６】
なお、Ｘ方向とＹ方向は相対的なものであり、フィルムを大きく拡張することで、チップの間隔を大きくしたい方向を考慮して、上述のＸ方向とＹ方向を定めることにより、種々の態様に効率よく対応することができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の、複数のチップが貼り着けられたフィルムを面方向に拡張するためのフィルム拡張装置は、フィルムの周縁部を保持する保持部と、保持部の内側に位置し、保持部により保持されたフィルムを面方向に拡張する枠体と、平面視で枠体の内側に位置するベース部と、ベース部上に形成され、フィルムの下面と当接してフィルムの枠体の内側における所定領域を加熱する当接部とを有する加熱テーブルとを備えており、当接部は、平面視でベース部が占める領域よりも小さい領域を有するように形成されているので、フィルムの、加熱されてヤング率が低下した領域を主に拡張することが可能になる。そして、このことを利用して、フィルムの加熱領域を変化させることで、拡張量を制御することが可能になる。
【００２８】
その結果、フィルムの意図する領域を拡張して、一度の拡張工程で処理することができる（分離することができる）チップの個数を多くして、生産性を向上させることができるようになる。
【００２９】
すなわち、当接部の形状を変化させて加熱領域を調整する（変化させる）ことで、フィルムに、意図するような温度差（位置による温度差）を持たせることが可能になり、フィルムのヤング率の差を利用して面内で拡張率の差を発生させることが可能になる。
【００３０】
また、本発明の電子部品の製造方法においては、（ａ）所定の位置でカットされた、複数のチップを含むマザーブロックが、面方向に拡張することが可能なフィルムの表面に貼り付けられた状態とした後、（ｂ）上述の本発明のフィルム拡張装置を用いて、複数のチップを含むマザーブロックが貼り付けられたフィルムを拡張することにより、フィルム上の複数のチップどうしの間隔を広げるようにしているので、個々のチップをフィルム上から効率よくピックアップするなどして、電子部品を効率よく製造することができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の一実施形態（実施形態１）にかかるフィルム拡張装置を示す図であって、（ａ）は正面断面図、（ｂ）は要部構成を示す平面図である。
【図２Ａ】本発明の実施形態１にかかるフィルム拡張装置の動作を説明する図であって、（ａ）はフィルムを拡張する前の要部平面図、（ｂ）はその要部正面断面図である。
【図２Ｂ】本発明の実施形態１にかかるフィルム拡張装置の動作を説明する図であって、（ａ）はフィルムを拡張した後の要部平面図、（ｂ）はその要部正面断面図である。
【図３Ａ】本発明の要件を備えていないフィルム拡張装置の動作を説明する図であって、（ａ）はフィルムを拡張する前の要部平面図、（ｂ）はその要部正面断面図である。
【図３Ｂ】本発明の要件を備えていないフィルム拡張装置の動作を説明する図であって、（ａ）はフィルムを拡張した後の要部平面図、（ｂ）はその要部正面断面図である。
【図４】本発明の他の実施形態（実施形態２）にかかるフィルム拡張装置を示す図であって、（ａ）は正面断面図、（ｂ）は要部構成を示す平面図である。
【図５】本発明の実施形態２にかかるフィルム拡張装置の動作を説明する図であって、（ａ）はフィルムを拡張する前の要部平面図、（ｂ）はフィルムを拡張した後の要部平面図である。
【図６】本発明の実施形態２にかかるフィルム拡張装置の変形例を示す図であって、（ａ）はフィルムを拡張する前の要部平面図、（ｂ）はフィルムを拡張した後の要部平面図である。
【図７】本発明のさらに他の実施形態（実施形態３）にかかるフィルム拡張装置の動作を説明する図であって、（ａ）はフィルムを拡張する前の要部平面図、（ｂ）はフィルムを拡張した後の要部平面図である。
【図８】本発明の実施形態３にかかるフィルム拡張装置の要件を備えていない場合の動作を説明する図であって、（ａ）はフィルムを拡張する前の要部平面図、（ｂ）はフィルムを拡張した後の要部平面図である。
【図９】本発明の一実施形態（実施形態４）にかかる電子部品の製造方法により製造される電子部品（積層セラミックコンデンサ）の構成を示す正面断面図である。
【図１０】本発明の実施形態４にかかる電子部品の製造方法を示す図であって、（ａ）はフィルムを拡張する前の状態を示す要部平面図、（ｂ）はフィルムを拡張した後の状態を示す要部平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００３３】
［実施形態１］
この実施形態にかかるフィルム拡張装置は、複数のチップが貼り着けられたフィルムを面方向に拡張するための拡張装置であって、例えば、図１（ａ），（ｂ）に示すように、フィルム１の周縁部１ａを保持する保持部２と、平面視で、保持部２の内側に位置し、保持部２により保持されたフィルム１を面方向に拡張する枠体３と、枠体３の内側に位置して、フィルム１を、下面側から加熱する加熱テーブル４を備えている。
【００３４】
フィルム１としては、例えば、拡張させることが可能な伸縮性を有する種々の材料、例えば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリオレフィンまたはポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）などを含む基材層と、基材の表面に形成された粘着性を有する種々の材料、例えば、アクリルまたはゴムなどを含む粘着層とを備えたフィルムが用いられる。
ただし、フィルム１の構成に特別の制約はなく、他の構成のものを用いることも可能である。
【００３５】
そして、加熱テーブル４は、ベース部５と、ベース部５に設けられ、平面視でベース部５より小さく、かつ、ベース部５が占める領域内に位置する当接部６とを備え、当接部６がフィルム１の下面と当接してフィルム１を加熱するように構成されている。すなわち、フィルム１の、当接部６と当接した領域が加熱領域Ｒとなるように構成されている。
【００３６】
また、フィルム１の周縁部１ａを保持する保持部２は、基部２ａと、フィルム１を周縁部１ａを挟み込むフレーム２ｂと、フレーム２ｂを介してフィルム１を基部２ａとの間に挟み込む保持部本体２ｃを備えている。
【００３７】
そして、この実施形態にかかるフィルム拡張装置は、周縁部１ａが保持部２により保持され、下面が加熱テーブル４の当接部６に接して加熱された状態のフィルム１を、枠体３により上方に押し上げることで、枠体３（詳しくは外周上側稜線部）３ａを拡張支点としてフィルム１が面方向に拡張するように構成されている。
【００３８】
すなわち、枠体３は、平面視で保持部２の内側の領域に位置し、加熱テーブル４とともに上方に移動させることができるように構成されており、フィルム１は、枠体３が上方に移動することによって押し上げられ、枠体３の外周上側稜線部３ａを拡張支点として面方向に拡張するように構成されている。
【００３９】
なお、この実施形態では、枠体３が上方に移動するように構成されているが、枠体３が保持部２との関係において相対的に上方に移動させることができればよいので、保持部２を下降させるように構成することも可能である。
【００４０】
この実施形態のフィルム拡張装置は、上述のように構成されているので、フィルム１の、加熱されてヤング率が低下した領域（加熱領域Ｒ）を主に拡張することが可能になるとともに、所定の領域を選択的に加熱して加熱領域Ｒとすることが可能になる。その結果、フィルム１の加熱領域Ｒを適切に変化させて、フィルム１の拡張方向と拡張量の関係を任意に制御することが可能になる。
【００４１】
したがって、本発明のフィルム拡張装置によれば、以下に説明するように、方向によって拡張量（拡張の度合い）が異なるような異方拡張や、方向による拡張量が変動しない等方拡張を行うことが可能になり、フィルム１に貼り付けられたチップ集合体を構成する個々のチップどうしの、例えば所定の一方向であるＸ方向と、Ｘ方向と直交するＹ方向の間隔を自由に制御することができるようになる。
【００４２】
このように、フィルム１の意図する領域（主として、当接部６と当接して加熱された領域である加熱領域Ｒ）を拡張することが可能になる結果、一度の拡張工程で処理することができる（分離することができる）チップの個数を多くして、生産性を向上させることができるようになる。
【００４３】
次に、フィルム１の拡張の態様について、具体的に説明する。
まず、図２Ａ（ａ），（ｂ）および図２Ｂ（ａ），（ｂ）に模式的に示すように、ベース部５と当接部６を備えた加熱テーブル４の当接部６を、例えば、平面視で枠体３およびベース部５よりも小さい円形とした場合、フィルム１の当接部６と当接する加熱領域Ｒを加熱した状態で、枠体３を上昇させて、枠体３の外周上側稜線部３ａを拡張支点としてフィルム１を拡張すると、フィルム１の加熱されていない非加熱領域Ｒｎはあまり拡張せず、当接部６に接して加熱された加熱領域Ｒが主として拡張することになる。すなわち、フィルム１の全体の拡張量に対して、加熱領域Ｒの拡張量を大きくすることが可能になる。
【００４４】
また、この実施形態のように当接部６の形状をベース部５よりも小さい円形とした場合には、上述のようにフィルム１の全体の拡張量に対する加熱領域Ｒの拡張量を大きくすることが可能になるばかりでなく、その方向にかかわらず、フィルム１を均一に拡張する（等方拡張する）ことが可能になる。
【００４５】
そのため、例えば、図２Ｂ（ａ），（ｂ）に示すように、平面形状が正方形のチップ集合体２０がフィルム１の加熱領域Ｒの内側に貼り付けられた状態で、枠体３の外周上側稜線部３ａを拡張支点としてフィルム１を面方向に拡張した場合、フィルム１が等方拡張し、それに伴って、チップ集合体２０も等方拡張することになり、個々のチップどうしの間隔のばらつきを全方位的に少なくして、均一性を高めることが可能になる。
【００４６】
これに対して、例えば、図３Ａ（ａ），（ｂ）および図３Ｂ（ａ），（ｂ）に示すように、フィルム１の、枠体３により規定される領域（枠体３の内側の全領域に対応する領域）を加熱するようにした場合、すなわち、枠体３の内側全体を加熱領域Ｒとした場合、枠体３の内側全体の大きい領域が加熱領域Ｒとなり、この大きい加熱領域Ｒでフィルム１が拡張するため、チップ集合体２０をフィルム１上に貼り付けた状態でフィルム１を面方向に拡張した場合、フィルム１の全体の拡張量に対する、チップ集合体２０が貼り付けられた領域の拡張量の割合が小さくなり、一度の拡張工程で処理することができる（分離することができる）チップの個数が少なくなり、生産性が制約されることになる。
【００４７】
［実施形態２］
図４は、本発明の他の実施形態（実施形態２）にかかるフィルム拡張装置を示す図であり、（ａ）は正面断面図、（ｂ）は要部平面図である。
この実施形態２のフィルム拡張装置は、加熱テーブル４を構成する当接部６が、平面視で、ベース部５より小さく、Ｘ方向およびＹ方向に延びる長方形であって、（Ｘ方向の寸法ＤX）＞（Ｙ方向の寸法ＤY）を満たす長方形であることを除いては、上述の実施形態１のフィルム拡張装置と同様に構成されている。
【００４８】
この実施形態２のように、加熱テーブル４の当接部６を、例えば、図４（ａ），（ｂ）に示すように、平面形状が、枠体３およびベース部５より小さく、かつ、Ｘ方向およびＹ方向に延びる長方形であって、（Ｘ方向の寸法ＤX）＞（Ｙ方向の寸法ＤY）を満たす長方形とした場合、フィルム１の当接部６と当接する加熱領域Ｒを加熱した状態で枠体３を上昇させ、フィルム１を、枠体３の外周上側稜線部３ａを拡張支点として拡張すると、フィルム１の加熱されていない非加熱領域Ｒｎはあまり拡張せず、当接部６に接して加熱された加熱領域Ｒが主として拡張する。
【００４９】
したがって、図５（ａ），（ｂ）に示すように、フィルム１の、長方形の加熱領域Ｒの内側領域にチップ集合体２０を貼り付け、加熱テーブル４の当接部６をフィルム１の下面に接触させることによりフィルム１を加熱し、その状態で枠体３を上昇させて、枠体３の外周上側稜線部３ａを拡張支点としてフィルム１を拡張すると、当接部６がＤX＞ＤYを満たす長方形であることから、図５（ｂ）に示すように、フィルム１は加熱領域Ｒにおいて、Ｘ方向よりも、Ｙ方向に大きく拡張することになり、フィルム１に貼り付けたチップ集合体２０も、Ｘ方向よりも、Ｙ方向に大きく拡張することになる。その結果、チップ集合体２０を構成する個々のチップどうしの間隔が、Ｙ方向に大きく、Ｘ方向に小さい態様で、個々のチップを分離することが可能になる。
【００５０】
また、図６（ａ），（ｂ）は、この実施形態２のフィルム拡張装置の変形例にかかるフィルム拡張装置の要部構成を示す図である。
この変形例においては、加熱テーブル４を構成する当接部６が、平面視で、ベース部５より小さく、（Ｘ方向の寸法ＤX）＜（Ｙ方向の寸法ＤY）を満たす長方形とされている。その他の構成は、上述の実施形態２にかかるフィルム拡張装置の場合と同様である。
【００５１】
このように当接部６を（Ｘ方向の寸法ＤX）＜（Ｙ方向の寸法ＤY）を満たす長方形とした場合、図６（ａ）に示すように、長方形の加熱領域Ｒの内側領域にチップ集合体２０を貼り付け、加熱テーブル４の当接部６をフィルム１の下面に接触させることによりフィルム１を加熱し、その状態で枠体３を上昇させて、枠体３の外周上側稜線部３ａを拡張支点としてフィルム１を拡張すると、当接部６がＤX＜ＤYでを満たす長方形であることから、図６（ｂ）に示すように、フィルム１は加熱領域Ｒにおいて、Ｙ方向よりも、Ｘ方向に大きく拡張することになり、フィルム１に貼り付けたチップ集合体２０も、Ｙ方向よりも、Ｘ方向に大きく拡張することになる。その結果、チップ集合体２０を構成する個々のチップどうしの間隔が、Ｘ方向に大きく、Ｙ方向に小さい態様で、個々のチップを分離することが可能になる。
【００５２】
なお、当接部６を図５（ａ），（ｂ）に示す長方形にするか、図６（ａ），（ｂ）に示す長方形にするかは、意図する異方拡張の態様を考慮して、任意に決定することができる。
【００５３】
［実施形態３］
また、図７（ａ），（ｂ）は本発明のさらに他の実施形態（実施形態３）にかかるフィルム拡張装置の要部構成を示す図である。
【００５４】
実施形態３のフィルム拡張装置においては、加熱テーブル４を構成する当接部６が、平面視で、ベース部５より小さく、Ｘ方向およびＹ方向に延びる長方形であって、（Ｘ方向の寸法ＤX）＞（Ｙ方向の寸法ＤY）を満たす長方形とされ、かつ、角が丸められた形状を有している。その他の構成は、上述の実施形態１および２のフィルム拡張装置の場合と同様である。
【００５５】
この実施形態３のように、当接部６を、角が丸められた、（Ｘ方向の寸法ＤX）＞（Ｙ方向の寸法ＤY）を満たす長方形とした場合、加熱領域Ｒの対角方向の距離が短くなり、フィルム１の対角方向についてみた場合に、加熱領域Ｒと非加熱領域Ｒｎを含む全体におけるフィルム１の拡張量が同じ場合に、フィルム１の加熱領域Ｒに対応する領域における拡張の割合を、非加熱領域Ｒｎに対応する領域における拡張の割合に比べて大きくすることが可能になる。すなわち、当接部６の角が丸められていない場合に比べて加熱領域Ｒに対応する領域における拡張の割合を大きくすることが可能になる。
【００５６】
すなわち、図８（ａ）に示すように、当接部６を、角が丸められていない、（Ｘ方向の寸法ＤX）＞（Ｙ方向の寸法ＤY）を満たす長方形とした場合、加熱領域Ｒの対角方向の寸法が、角が丸められている場合に比べて大きくなり、その分だけフィルム１の加熱領域Ｒに対応する領域における拡張の割合が、非加熱領域Ｒｎに対応する領域における拡張の割合に比べて小さくなる。したがって、チップ集合体２０を加熱領域Ｒの内側の領域に貼り付けてフィルム１を拡張した場合、図８（ｂ）に示すように、チップ集合体２０の対角方向の拡張量が他の方向に比べて不十分になる。
【００５７】
これに対して、図７（ａ）に示すように、当接部６を、角が丸められた（Ｘ方向の寸法ＤX）＞（Ｙ方向の寸法ＤY）を満たす長方形とした場合、フィルム１の対角方向の、加熱領域Ｒに対応する領域における拡張の割合を、非加熱領域Ｒｎに対応する領域における拡張の割合に比べて大きくすることが可能になり、チップ集合体２０を加熱領域Ｒ内に貼り付けてフィルム１を拡張させた場合に、図７（ｂ）に示すように、チップ集合体２０の対角方向の拡張量を十分に確保することが可能になり、チップ集合体２０を構成する個々のチップどうしの間隔のばらつきを抑制することが可能になる。
【００５８】
なお、実施形態３では、当接部６が横長で角が丸められた形状を有するものである場合を例にとって説明したが、当接部６を縦長で角が丸められた形状とすることも可能である。
また、当接部６の平面形状が正方形で角が丸められた構造とすることも可能である。
【００５９】
［実施形態４］
この実施形態４では、ブロックを複数のチップに分割する工程を経て、電子部品を製造する方法として、図９に示す積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。ただし、本発明は、積層セラミックコンデンサのみならず、インダクタやサーミスタ、圧電素子などのセラミック電子部品、あるいは半導体素子など、ブロックを複数のチップに分割する工程を経て製造される種々の電子部品に適用可能である。
【００６０】
なお、この実施形態４で説明する方法で製造される積層セラミックコンデンサは、図９に示すように、誘電体層であるセラミック層１０１を介して複数の内部電極１０２（１０２ａ，１０２ｂ）が積層されたセラミック積層体（チップ）１１０の一対の端面１０３（１０３ａ，１０３ｂ）に、内部電極１０２（１０２ａ，１０２ｂ）と導通するように一対の外部電極１０４（１０４ａ，１０４ｂ）が配設された構造を有するものである。
【００６１】
以下、この積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
（１）本発明のフィルム拡張装置に装着されることになるフィルムに積層ブロックを貼り付け、積層ブロックを分割することにより、複数のチップのチップ集合体が、フィルムの表面に貼り付けられた状態とする。なお、チップ集合体が、フィルムに貼り付けられた状態とする方法に特別の制約はなく、例えば、複数の内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートと、内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを、拡張可能なフィルム上に所定の順序で積層することにより積層ブロックを形成し、この積層ブロックを所定の位置でカットすることにより、チップ集合体を得ることができる。
【００６２】
また、例えば、別の工程で積層ブロックをカットして得られたチップ集合体を、拡張可能なフィルム上に移し替えることによっても、チップ集合体が、フィルムの表面に貼り付けられた状態とすることが可能である。
【００６３】
（２）それから、本発明のフィルム拡張装置を用い、枠体の内側に位置する加熱テーブルの当接部をフィルム１の下面に押し当てることにより、フィルムの所定の領域（加熱領域）を加熱する。
【００６４】
（３）それから、複数のチップを含むチップ集合体が貼り付けられたフィルムを面方向に拡張することにより、個々のチップを分離する。
【００６５】
このとき、上記実施形態１の場合（図２参照）のように、加熱テーブル４の当接部６、すなわち別の観点で言う加熱領域Ｒが円形で、フィルムの拡張の態様が等方拡張となるように構成されたフィルム拡張装置を用いることも可能であり、また、上記実施形態２の場合のように、加熱テーブル４の当接部６、すなわち別の観点で言う加熱領域Ｒが図５に示す長方形、あるいは図６に示す長方形で、フィルム１の拡張の態様が異方拡張となるように構成されたフィルム拡張装置を用いることも可能である。
【００６６】
さらに、上記実施形態３の場合のように、角が丸められた当接部６、すなわち別の観点で言う加熱領域Ｒを備えたフィルム拡張装置を用いることも可能である。
【００６７】
ただし、この実施形態４では、加熱テーブル４の当接部６、すなわち別の観点で言う加熱領域Ｒが横長で、異方拡張となるように構成されたフィルム拡張装置を用いる場合について説明する。
【００６８】
図１０（ａ）に示すように、フィルム１上にチップ集合体２０を貼り付けた状態から、フィルム１を面方向に拡張させると、図１０（ｂ）に示すように、フィルム１のチップ集合体２０を貼り付けた領域がＹ方向には大きく拡張し、Ｘ方向にはＹ方向よりも小さく拡張して、フィルム１上の個々のチップ２０ａが所定の間隔をおいて保持された状態となり、個々のチップ２０ａが確実に分離される。
【００６９】
このとき、上述のように、フィルム１のチップ集合体２０を貼り付けた領域がＹ方向には大きく拡張するので、チップ２０ａどうしの間隔も大きくなる。
【００７０】
そのため、例えば、個々のチップ３０を、Ｘ方向を回転軸方向として９０回転させて（Ｙ方向に転がして）、回転後に上向きとなった面に処理を施す（例えば、絶縁シートを貼り付けたり、絶縁ペーストを塗布したりする）ことが可能になり、好ましい。
また、フィルム１は、Ｘ方向には必要以上に拡張せず、チップ２０ａどうしの間隔もＸ方向では大きくなりすぎないため、一度の拡張工程で処理することができるチップの個数を、必要以上に減少させることがなく、適正な生産性を確保することができる。
【００７１】
（４）次に、フィルム１上から個々のチップ２０ａを取り出し、所定の条件で焼成することにより、セラミック積層体を得る。
【００７２】
（５）それから、セラミック積層体の両端側に外部端子を形成する。これにより、図９に示すような構造を有する積層セラミックコンデンサが得られる。
【００７３】
上述のように構成されたフィルム拡張装置を用い、複数のチップを含むマザーブロックが貼り付けられたフィルムを拡張して、複数のチップどうしの間隔を広げることにより、電子部品を効率よく製造することができる。
【００７４】
なお、本発明において、Ｘ方向とＹ方向は相対的なものであり、チップの間隔を大きくしたい方向を考慮して、上述のＸ方向とＹ方向を定めることにより、種々の態様に確実に対応することができる。
【００７５】
本発明は、さらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、加熱テーブルの構成や、当接部の形状、枠体の構成やその形状、チップ集合体の構成などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００７６】
１            フィルム
１ａ          フィルムの周縁部
２            保持部
２ａ          基部
２ｂ          フレーム
２ｃ          保持部本体
３            枠体
３ａ          拡張支点（外周上側稜線部）
４            加熱テーブル
５            ベース部
６            当接部
２０          チップ集合体
２０ａ        個々のチップ
１０２（１０２ａ，１０２ｂ）  内部電極
１１０                        セラミック積層体（チップ）
１０３（１０３ａ，１０３ｂ）  セラミック素体の１１０の端面
１０４（１０４ａ，１０４ｂ）    外部電極
Ｒ            加熱領域
Ｒｎ          非加熱領域
ＤX           当接部のフィルムの下面と当接する面のＸ方向の寸法
ＤY           当接部のフィルムの下面と当接する面のＹ方向の寸法
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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