(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を５０質量部以上、高圧重合法低密度ポリエチレン（ＨＰ−ＬＤＰＥ）とメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（ｍ−ＬＬＤＰＥ）とを合計５０質量部未満で配合したポリエチレン樹脂組成物１００質量部に対して、無機充填材を５０〜２００質量部配合した樹脂組成物を含む多孔質フィルムであって、機械流れ方向（ＭＤ）のヒートシール温度が９０℃以上、かつヒートシール最大強度が４．０Ｎ／５０ｍｍ以上であり、かつ機械流れ方向（ＭＤ）の最低融着温度ＭＤ（ｍｉｎ）と、横断方向（ＴＤ）の最高融着温度ＴＤ（ｍａｘ）との差であるＴＤ（ｍａｘ）−ＭＤ（ｍｉｎ）が１℃以上であることを特徴とする多孔質フィルム。
【請求項２】
前記直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）は密度０．９１０〜０．９４０ｇ／ｃｍ３、融点１１０〜１３０℃、配合量５５〜９２質量部、前記高圧重合法低密度ポリエチレン（ＨＰ−ＬＤＰＥ）は密度０．９１０〜０．９３０ｇ／ｃｍ３，融点１００〜１２０℃、配合量３〜１５質量部、及び前記メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（ｍ−ＬＬＤＰＥ）は密度０．８８０〜０．９３０ｇ／ｃｍ３、融点８５〜１３０℃、配合量５〜３０質量部である請求項１に記載の多孔質フィルム。
【請求項３】
前記ポリエチレン樹脂組成物に、さらに、密度０．９４０〜０．９７０ｇ／ｃｍ３、融点１２５〜１４５℃の高密度ポリエチレンを配合してなる請求項１または２に記載の多孔質フィルム。
【請求項４】
目付量が１０〜１００ｇ／ｍ２である請求項１〜３のいずれか１項に記載の多孔質フィルム。
【請求項５】
少なくとも一軸方向に合計２．５〜５．０倍の延伸倍率で多孔化させている請求項１〜４のいずれか１項に記載の多孔質フィルム。
【請求項６】
直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を５０質量部以上、高圧重合法低密度ポリエチレン（ＨＰ−ＬＤＰＥ）とメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（ｍ−ＬＬＤＰＥ）とを合計５０質量部未満で配合したポリエチレン樹脂組成物１００質量部に対して、無機充填材を５０〜２００質量部配合した樹脂組成物を含む多孔質フィルムであって、機械流れ方向（ＭＤ）のヒートシール温度が９０℃以上、かつヒートシール最大強度が４．０Ｎ／５０ｍｍ以上である多孔質フィルムを少なくとも１層含み、開口端縁がヒートシールで結合されている通気発熱性物質の収納袋。
【請求項７】
使い捨てカイロ用の収納袋である請求項６に記載の通気発熱性物質の収納袋。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多孔質フィルムおよび該多孔質フィルムからなる収納袋に関し、詳しくは、高強度かつ薄膜で、ヒートシール性、ホットタック性、通気性に優れる多孔質フィルムおよび、該多孔質フィルムからなり、使い捨てカイロ、温湿布等の通気発熱性物質をヒートシールして収納する収納袋として好適に用いられるものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の使い捨てカイロ等の通気発熱性物質の収納袋として、ポリエチレン系樹脂を基材とする多孔質フィルムが用いられている場合が多く、該収納袋では通気発熱性物質を前記多孔質フィルムで覆った状態で開口周縁をヒートシールして密封している。  前記収納袋として用いられるヒートシール性に優れた多孔質フィルムとして、特開平１０−１５２５７０号公報（特許文献１）で、ポリエチレン樹脂とともにエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡ）などの樹脂を添加し、押出ラミネーション法などの多層押出で製造された多孔質フィルムが提供されている。【０００３】
また、特開２０１１−１０４９９３号公報（特許文献２）では、ヒートシール用袋体構成部材用多孔質フィルムとして、低融点のメタロセン系ポリエチレン樹脂を含有する層と、高融点のポリエチレン樹脂を含有する層とを積層した積層多孔質フィルムが提供されている。該積層多孔質フィルムは、前記低融点の易ヒートシール層を表層に設けることで、機械物性とヒートシール性を改良している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の多孔質フィルム、すなわち、ＥＶＡ、ＥＥＡ、ＥＭＡなどの極性基を有するエチレン共重合体は基材との接着性に優れるものの、熱安定性に乏しいため、リサイクル使用時において樹脂ヤケが発生したり、多孔質フィルムが黄変したりするなどの種々の問題がある。
また、特許文献２に記載の融点が異なるポリエチレンを含む積層多孔質フィルムは、積層構造であるため、不良製品から樹脂原料への再利用及びリサイクルが困難となり、経済性が低いという問題がある。【０００５】
さらに、多孔質フィルムからなる袋体への前記通気発熱性物質の充填加工機の種類によっては、多孔質フィルムの機械流れ方向（ＭＤ）と横断方向（ＴＤ）との四方の周縁をヒートシールするシール温度制御が単独制御である。しかしながら、一般的な多孔質フィルムは押出及び延伸でＭＤへ強く配向しているため、ＭＤとＴＤのヒートシール温度（熱伝導性）が異なる。そのため、ヒートシール温度の範囲をより広く低温側にして、高速充填を可能にすることが求められる。また、ヒートシール直後に鉄粉などの発熱体が充填されるため、シール部分が高温でも破袋しないホットタック性も重要である。【０００６】
また、多孔質フィルムの通気性が大きくバラついている場合、使い捨てカイロ、温湿布等などの通気発熱体が異常発熱し、使用者が低温やけど等を受ける恐れがあるため、透気度の均等性は重要である。
透気度の均等性を得るためには、多孔質フィルムの外観が良好、つまり延伸ムラ及び厚みムラが無く均一であることが重要である。延伸ムラ及び厚みムラの発生要因としては、高速でフィルムを搬送してフィルム状に成形する際に生じる原反の不安定性（搬送の振動によるフィルムの揺れ）、ドローレゾナンス（溶融樹脂の押出不安定、押し出した樹脂の脈動等）、冷却固化のバラツキおよび設備動作の不良、不安定などが挙げられる。【０００７】
本発明は、前記問題点および重要性に鑑みてなされたもので、使い捨てカイロ、温湿布等の通気発熱性物質の収納袋に用いられる多孔質フィルムを、要求される性能を有するようにするものである。
即ち、本発明は、高強度かつ薄膜であり、ヒートシール性、ホットタック性および品質の安定性に優れる点に加え、ＥＶＡ、ＥＥＡ、ＥＭＡなどの極性基を有するエチレン共重合体を用いない１層構造の多孔質フィルム、および該多孔質フィルムからなる収納袋を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するため、本発明は、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を５０質量部以上、高圧重合法低密度ポリエチレン（ＨＰ−ＬＤＰＥ）とメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（ｍ−ＬＬＤＰＥ）とを合計５０質量部未満で配合したポリエチレン樹脂組成物１００質量部に対して、無機充填材を５０〜２００質量部配合した樹脂組成物を含む多孔質フィルムであり、機械流れ方向（ＭＤ）のヒートシール温度が９０℃以上、かつヒートシール最大強度が４．０Ｎ／５０ｍｍ以上であることを特徴とする多孔質フィルムを提供する。【０００９】
また本発明で用いる前記ポリエチレン樹脂組成物において、前記直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）は密度０．９１０〜０．９４０ｇ／ｃｍ３、融点１１０〜１３０℃、配合量５５〜９２質量部、前記高圧重合法低密度ポリエチレン（ＨＰ−ＬＤＰＥ）は密度０．９１０〜０．９３０ｇ／ｃｍ３，融点１００〜１２０℃、配合量３〜１５質量部、前記メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（ｍ−ＬＬＤＰＥ）は密度０．８８０〜０．９３０ｇ／ｃｍ３、融点８５〜１３０℃、配合量５〜３０質量部であることが好ましい。
さらに本発明で用いる前記ポリエチレン樹脂組成物には、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ；  密度０．９４０〜０．９７０ｇ／ｃｍ３，融点１２５〜１４５℃）を配合することが好ましい。【００１０】
また本発明の多孔質フィルムは、目付量１０〜１００ｇ／ｍ２であることが好ましい。
さらに本発明の多孔質フィルムは、機械流れ方向（ＭＤ）の最低融着温度ＭＤ（ｍｉｎ）と、横断方向（ＴＤ）の最高融着温度ＴＤ（ｍａｘ）との差であるＴＤ（ｍａｘ）−ＭＤ（ｍｉｎ）が１℃以上であることが好ましい。
また本発明の多孔質フィルムは、少なくとも一軸方向に２．５〜５．０倍の延伸倍率で多孔化されているものであることが好ましい。【００１１】
さらに本発明は、前記多孔質フィルムを少なくとも１層含み、開口端縁がヒートシールで結合されている通気発熱性物質の収納袋を提供しており、中でも使い捨てカイロ用の収納袋として好適に用いられる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の多孔質フィルムは、高価で熱安定性に乏しいＥＶＡ、ＥＥＡ、ＥＭＡなどのエチレン共重合体を用いない多孔質フィルムとしているため、経済性および生産性に優れている。また、高強度かつ薄膜であり、適度な通気性および発熱体の高速充填加工に適したヒートシール性およびホットタック性を有しており、通気発熱性物質の収納袋としてより好適に使用できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１Ａ】本発明の通気発熱物質の収納袋を用いた使い捨てカイロの一例の平面図を示す。
【図１Ｂ】本発明の通気発熱物質の収納袋を用いた使い捨てカイロの一例の断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の多孔質フィルムを詳述する。
本発明の多孔質フィルムは、ポリエチレン樹脂組成物に無機充填材を配合した樹脂組成物を含む。前記ポリエチレン樹脂組成物は直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）（ＬＬＤＰＥ）を５０質量部以上、高圧重合法低密度ポリエチレン（Ｂ）（ＨＰ−ＬＤＰＥ）とメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（Ｃ）（ｍ−ＬＬＤＰＥ）とを合計５０質量部未満で配合したポリエチレン樹脂組成物を含む。本発明の多孔質フィルムは、該ポリエチレン樹脂組成物１００質量部に対して、無機充填材を５０〜２００質量部配合した樹脂組成物を含む多孔質フィルムであって、機械流れ方向（ＭＤ）のヒートシール温度が９０℃以上、かつヒートシール最大強度が４．０Ｎ／５０ｍｍ以上であることを特徴とする。
【００１５】
前記ポリエチレン樹脂組成物において、基材となる直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）（ＬＬＤＰＥ）は、密度０．９１０〜０．９４０ｇ／ｃｍ３、融点１１０〜１３０℃であることが好ましく、配合量としては５５〜９２質量部であることが好ましい。また、前記基材に配合する高圧重合法低密度ポリエチレン（Ｂ）（ＨＰ−ＬＤＰＥ）は密度０．９１０〜０．９３０ｇ／ｃｍ３、融点１００〜１２０℃であることが好ましく、配合量としては、３〜１５質量部であることが好ましい。また、メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（Ｃ）（ｍ−ＬＬＤＰＥ）は、密度０．８８０〜０．９３０ｇ／ｃｍ３、融点８５〜１３０℃であることが好ましく、配合量としては５〜３０質量部であることが好ましい。
このように、本発明のポリエチレン樹脂組成物は、ＥＶＡ、ＥＥＡ、ＥＭＡからなるエチレン共重合体を一切配合していない。
【００１６】
前記ポリエチレン樹脂組成物１００質量部に対して、無機充填材を５０〜２００質量部の割合で配合するのが好ましく、より好ましくは６０〜１５０質量部である。
無機充填材の配合量が５０質量部未満であると、適度な通気性を発現させるのが困難であり、２００質量部を超えると、フィルムの強度および防水性が低下する。
【００１７】
（ポリエチレン樹脂組成物の成分）
前記基材となる直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）（ＬＬＤＰＥ）としては、エチレン−プロピレン、エチレン−（１−ブテン）、エチレン−（１−ヘキセン）、エチレン−（４−メチル−１−ペンテン）およびエチレン−（１−オクテン）等のエチレン−（α−オレフィン）共重合体からなるものを用いることができる。従来の多孔質フィルムで公知のチーグラー系、フィリップス系などのマルチサイト触媒で重合された直鎖状低密度ポリエチレン（メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（Ｃ）を除く）のいずれも使用可能である。
該直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）は、前記のように、ピクノメーター法（ＪＩＳ  Ｋ７１１２  Ｂ法）による密度が０．９１０〜０．９４０ｇ／ｃｍ３、走査速度１０℃／分に設定したＤＳＣで測定した場合の融解ピーク温度（ＪＩＳ  Ｋ７１２１）による融点が１１０〜１３０℃であることが好ましい。また、１９０℃，２．１６ｋｇ荷重（ＪＩＳ  Ｋ７２１０  条件Ｄ）におけるＭＦＲは０．５〜１０ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましい。
【００１８】
前記直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）の配合量は、ポリエチレン樹脂組成物１００質量部に対して、５０質量部以上である。５０質量部以上であることによって、十分なホットタック性を確保することができる。一方、上限値については、特に制限はないが、後に詳述する（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を配合することが好ましいことから、当該（Ａ）成分の配合量は、好ましくは５５〜９２質量部、より好ましくは６０〜８０質量部である。
【００１９】
前記高圧重合法低密度ポリエチレン（Ｂ）（ＨＰ−ＬＤＰＥ）は、前記した密度が０．９１０〜０．９３０ｇ／ｃｍ３、融点が１００〜１２０℃であることが好ましい。また、ＭＦＲは０．５〜１０ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましい。
当該（Ｂ）成分については、成形方法により好適な配合量が異なるが、一般に３〜１５質量部であることが好ましく、５〜１０質量部であることがさらに好ましい。（Ｂ）成分の配合量が３〜１５質量部の範囲内であることによって、高速で原反を搬送してフィルム状に成形する際に生じる原反の揺れ、ドローレゾナンスなどが抑制されるため、厚みおよび透気度が均質な多孔質フィルムが得られる。
また、当該（Ｂ）成分は、製造メーカーおよびグレードなど特に限定は無く、市販品を任意に使用する事ができる。
【００２０】
メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（Ｃ）（ｍ−ＬＬＤＰＥ）は、ジルコノセン、チタノセン、ハフノセン（総称して、メタロセン）のカミンスキー触媒、ポストメタロセン触媒などの高活性なシングルサイト触媒で重合されたエチレン−（α−オレフィン）共重合体のことを指す。該メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（Ｃ）の特徴は、無機充填材の混練性及び均一分散性の向上、薄いフィルムへの成形加工性の向上、低密度及び低融点であることによる弾性率の低下、延伸ムラの抑制のほか、特に低温ヒートシール性の向上に寄与し、前記直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）の機能と異なる。
【００２１】
前記メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（Ｃ）は、前記特徴および目的より、密度０．８８０〜０．９３０ｇ／ｃｍ３、融点８５〜１３０℃のものが好適に用いられる。密度および融点が当該範囲の上限値より小さいと、ヒートシール性、ホットタック性、透気度の均等性などが良好となり、当該範囲の下限値より大きいと、機械物性の極端な低下がなく、フィルム同士のブロッキング、成形加工時の融着などのトラブルが生じない。
また、押出成形方式等による均一フィルムの形成性、得られる多孔質フィルムの通気性、ヒートシール性の均等性、フィルム機械強度の低下による融着時の破断防止性などの点より、ＭＦＲは好ましくは０．５〜１０ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは０．５〜５ｇ／１０ｍｉｎである。配合量は前記のように５〜３０質量部であることが好ましく、さらに好ましくは１５〜３０質量部である。
【００２２】
前記メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（Ｃ）としては、例えば、日本ポリエチレン（株）製の「カーネル」、「ハーモレックス」、（株）プライムポリマー製の「エボリュー」、住友化学（株）製の「スミカセンＥ」、「エクセレンＦＸ」、Dow Chemical Company製の「ＥＬＩＴＥ」、およびExxon Mobil Chemical製の「Ｅｎａｂｌｅ」、「Ｅｘｃｅｅｄ」などが挙げられる。
【００２３】
本発明のポリエチレン樹脂組成物には、必要に応じて、高密度ポリエチレン（Ｄ）（ＨＤＰＥ）を添加してもよい。製造方法は低圧法（チーグラー法）、中圧法（フィリップス法、スタンダード法）など特に限定はない。該高密度ポリエチレン（Ｄ）は、密度０．９４０〜０．９７０ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ０．５〜１０ｇ／１０ｍｉｎ、融点１２５〜１４５℃、配合量は前記ポリエチレン樹脂組成物中に３〜３０質量％の範囲であることが好ましい。
【００２４】
前記ポリエチレン樹脂組成物に配合する前記無機充填材としては、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、炭酸バリウム、硫酸バリウム、酸化チタン、タルク、クレイ、カオリナイト、モンモリロナイトなどの微粒子、鉱物等が挙げられる。製造するフィルムの多孔化の発現、汎用性の高さ、低価格および種類の豊富さ等の利点から、本発明では炭酸カルシウムおよび硫酸バリウムからなる無機フィラーが好適に用いられる。該無機フィラーの平均粒子径は好ましくは０．５〜５μｍ、さらに好ましくは０．８〜３μｍである。０．５μｍ以上とすることで、分散分配不良及び二次凝集がなく、均一に分散させることができる。一方、５μｍ以下とすることで、薄膜化した際に大きなボイドが発生することなく、強度及び耐水性を十分に確保することができる。
また、前記無機充填材には、ポリエチレン樹脂との分散混合性を向上させる目的で、あらかじめ脂肪酸、脂肪酸エステルなどを微粒子にコーティングし、微粒子表面をポリエチレン樹脂となじみ易くしておくことが好ましい。
【００２５】
必要に応じてその他の添加剤を添加してもよい。具体的には、高級脂肪酸、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸アミド、金属石鹸、高級アルコール、ワセリン、パラフィンワックス、グリセリン脂肪酸エステル、ポリグリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、プロピレングリコール脂肪酸エステル、ひまし油、水添ひまし油、硬化ひまし油、脱水ひまし油、芳香族エステル、芳香族アミドおよびポリエーテル、ポリエステルなどの低分子量ポリマー（オリゴマー）などの可塑剤、滑剤、無機充填材を良好に分散させる添加剤が挙げられる。
【００２６】
また、前記添加剤のほかに使用目的に応じて、相容化剤、加工助剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、艶消し剤、抗菌剤、消臭剤、帯電防止剤、難燃剤、着色剤および顔料などを樹脂組成物に適量添加してもよい。
【００２７】
（多孔質フィルムの製造方法）
前述したポリエチレン樹脂（直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）、高圧重合法低密度ポリエチレン（Ｂ）、メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（Ｃ））、および無機充填材などを混合機で混合した後、混練機で溶融混練させる。具体的には、タンブラーミキサー、ミキシングロール、バンバリーミキサー、リボンブレンダー、スーパーミキサー等の混合機で所要時間混合した後、異方向二軸押出機あるいは同方向二軸押出機等の混練機を用い、混練物の均一な分散分配を促す。または、混合機による混合分散を介さずにポリエチレン樹脂、無機充填材などを直接押出機に投入し、混練することも可能である。混練された樹脂組成物はストランドカット、ダイカットなどの方法により一旦ペレット化することが好ましいが、そのままダイを通じてフィルム状の原反に成形してもよい。
【００２８】
まず、混練された樹脂組成物を溶融押出などの方式でフィルム状の原反とする。前記フィルム状の原反を製造する方法は限定されず、公知の方法を用いてフィルム状の原反を製造してもよいが、製造効率、コストなどから、前記樹脂組成物を溶融押出後、インフレーション、チューブラ、Ｔダイなどの成形方式によりフィルム状に成形する方式が好ましく、中でもインフレーションがより好ましい。
【００２９】
前記溶融押出成形により得られたフィルム状の原反を多孔化する方法としては、延伸開孔法が一般的であるが、その方法についても限定されない。例えば、ロール延伸方式、テンター方式、同時式、逐次式等の二軸延伸方式などの公知の延伸方式を適用することができる。
本発明においては、少なくとも一軸方向に１回、または延伸ムラ、通気性との兼ね合いより２回以上行なってもよい。延伸温度は０〜９０℃が好ましく、より好ましくは４０〜９０℃である。延伸倍率は合計２．５〜５．０倍が好ましく、より好ましくは合計３．０〜４．５倍である。延伸倍率が合計２．５倍以上とすることで、均一に延伸されて十分に優れた外見を有する多孔質フィルムを得ることができる。
よって、前記多孔質フィルムを通気発熱性組成物の収納袋として用いる際に、十分に均一な通気性を有するため、使い捨てカイロ等の通気発熱体の異常発熱を抑制することができる。一方で、延伸倍率が合計５．０倍以下とすることで、収納袋の四方の周縁をヒートシールする際に、ヒートシール性が十分に確保でき、機械物性のバランスのとれた多孔質フィルムが得られる。
【００３０】
前記多孔質フィルムの延伸方向の熱収縮対策として、延伸後に熱固定を行ってもよい。ここで、熱固定とは予めフィルムに熱をかけてフィルムをわざと熱収縮させ、製品ロールの収縮を抑えることを指す。ロール延伸法の場合、延伸後のフィルムを加熱したロール（アニールロール）により加熱しながらドロー比（巻取側ロール速度／巻出側ロール速度の比）を負数にする方法が挙げられる。また、テンター延伸法の場合、テンター出口付近でフィルムを加熱し、両端のクリップ幅を延伸後の幅より狭くすることでフィルムを自己収縮させる。
【００３１】
前記熱固定の温度が低すぎるとフィルムが十分に熱固定されず、一方、温度が高すぎるとフィルムがロールに巻きつく、破れるなどの製造トラブルが発生しうる。以上の点を考慮すると、本発明での熱固定温度は７０〜１２０℃が好ましい。また負数のドロー比は合計−２０〜−５％が好ましく、規定された範囲内であることで、製造面で熱固定がトラブルなく施され、十分な熱寸法安定性を得ることができる。
また、前記延伸と同様に熱固定も複数回に分割して実施してもよい。本工程を経た多孔質フィルムはロール状巻物として長期保管しても、弾性回復、熱等による収縮および巻き絞まり、フィルム同士の貼り付きおよびブロッキングが少なく、次工程でも問題なく加工できる。
【００３２】
（多孔質フィルムを用いた通気発熱性組成物の収納袋）
本発明の収納袋は、本発明の多孔質フィルムを少なくとも１層含み、開口端縁がヒートシールで結合されている通気発熱性組成物の収納袋である。
より具体的には、本発明の収納袋は、前記本発明の多孔質フィルムを全面又は片面に用いて袋体に形成したものである。該収納袋は、例えば、多孔質フィルムの端縁を結合してなる袋体等の従来に準じた袋形態（四方袋、三方袋、ピロー袋等）とすることができる。
フィルム端縁の結合には適宜な方式を採用し得るが、本発明では収納袋の製造効率等の点より融着方式が好適に用いられ、融着にはヒートシール、超音波融着などの公知の方式を採ることができ、本発明の収納袋ではヒートシールにより熱融着で結合している。
【００３３】
図１Ａ及び図１Ｂに示す収納袋１２は、前記本発明の多孔質フィルム１１から形成されており、該多孔質フィルム１１の通気性を利用し、使い捨てカイロ１０の通気発熱性物質１３の収納袋としている。該収納袋１２は四方袋とし、両面の多孔質フィルム１１の間に使い捨てカイロ１０の通気発熱性物質１３を配置して、四方周縁をヒートシール部１４で結合して使い捨てカイロ１０を形成している。なお、収納袋は四方袋に限定されず、前記した他の袋形態としてもよい。
収納袋とする多孔質フィルム１１の透気度は、通気性に基づき発熱させる通気発熱性物質１３の部位に応じて適温となるように、透気度が５００〜５０，０００秒／１００ｍｌであるのが好ましい。ここで透気度とは、ＪＩＳ  Ｐ８１１７（ガーレー試験機法）に規定される方法に準じた透気度測定装置（旭精工（株）製、王研式透気度測定機、ＥＧＯ１−５５型）を用いた測定方法で特定されるものをいう。
なお、本発明の多孔質フィルム１１と不織布などの他素材とで収納袋を形成してもよい。
【００３４】
（収納袋とする多孔質フィルムの物性）
前記多孔質フィルム１１の目付量は１０〜１００ｇ／ｍ２が好ましく、より好ましくは３０〜１００ｇ／ｍ２であり、さらに好ましくは４０〜８０ｇ／ｍ２である。目付量が１０ｇ／ｍ２以上であることにより、使い捨てカイロ、温湿布などの通気発熱性物質の収納袋として多孔質フィルムの引張強度、引裂強度および剛性を十分確保することができる。また、目付量が１００ｇ／ｍ２以下であることにより、十分な軽量感を得ることができる。
【００３５】
本発明の多孔質フィルム１１の機械流れ方向（ＭＤ）のヒートシール温度は９０℃以上であり、好ましくは９５℃以上である。９０℃以上とすることで、延伸開孔時、熱固定時において、両面の結合する多孔質フィルム同士もしくは熱固定ロールに多孔質フィルムが貼り付く生産トラブルを抑制することができる。
なお、本発明におけるヒートシール温度は、実施例に記載の方法により測定されるものをいう。
【００３６】
本発明の多孔質フィルム１１のヒートシール最大強度は４．０Ｎ／５０ｍｍ以上であり、好ましくは６．０Ｎ／５０ｍｍ以上である。４．０Ｎ／５０ｍｍ以上であることで、使い捨てカイロ、温湿布などの通気発熱性物質の収納袋として用いる際、収納袋の破袋、発熱体の露出といった問題点を十分に解消することができる。
なお、本発明におけるヒートシール最大強度は、実施例に記載の方法により測定されるものをいう。
【００３７】
また、本発明の多孔質フィルムは、機械流れ方向（ＭＤ）の最低融着温度ＭＤ（ｍｉｎ）と、横断方向（ＴＤ）の最高融着温度ＴＤ（ｍａｘ）との差であるＴＤ（ｍａｘ）−ＭＤ（ｍｉｎ）が１℃以上であることが好ましい。この温度差が１℃以上であると、本発明の多孔質フィルムを、例えば、使い捨てカイロ、温湿布などの通気発熱性物質の収納袋として用いる際、発熱体の充填加工時に収納袋の破袋及び剥がれがなく、生産性に優れる。
以上の観点から、ＴＤ（ｍａｘ）−ＭＤ（ｍｉｎ）は６℃以上であることが好ましく、１０℃以上であることがさらに好ましい。
【実施例】
【００３８】
以下、本発明の実施例および比較例を記載するが、本発明はこれらに限定されるものではない。実施例１〜３および比較例１〜５の原材料および組成を表１に示す。【００３９】
ＬＬＤＰＥ（Ａ−１）：直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ−１）は、日本ポリエチレン（株）製  ノバテックＬＬ  ＵＦ２３０（密度０．９２０ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ１．０ｇ／１０ｍｉｎ、融点１２２℃）を使用した。
ＬＬＤＰＥ（Ａ−２）：直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ−２、エチレン−（１−オクテン）共重合体）は、Ｄｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｍｐａｎｙ製  ＤＯＷＬＥＸ  ２０３２（密度０．９２６ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ２．０ｇ／１０ｍｉｎ、融点１２４℃）を使用した。
ＨＰ−ＬＤＰＥ（Ｂ）：高圧重合法低密度ポリエチレン（Ｂ）は、日本ポリエチレン（株）製  ノバテックＬＤ  ＬＦ４４１（密度０．９２３ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ２．３ｇ／１０ｍｉｎ、融点１１０℃）を使用した。
ｍ−ＬＬＤＰＥ（Ｃ）：メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（Ｃ）は、日本ポリエチレン（株）製  ハーモレックス  ＮＦ３２４Ａ（密度０．９０６ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ１．０ｇ／１０ｍｉｎ、融点１２０℃）を使用した。
ＨＤＰＥ（Ｄ）：高密度ポリエチレン（Ｄ）は、日本ポリエチレン（株）製  ノバテックＨＤ  ＨＦ５６０（密度０．９６２ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ６．０ｇ／１０ｍｉｎ、融点１３５℃）を使用した。
ＰＰ（ポリプロピレン）：日本ポリプロ（株）製  ノバテックＰＰ  ＳＡ０３（密度０．９０１ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ３６ｇ／１０ｍｉｎ、融点１６０℃）を使用した。
炭酸カルシウム（無機充填材）：備北粉化工業（株）製  ライトンＢＳ−０（平均粒子径１．１μｍ、脂肪酸表面処理）を使用した。
可塑剤：ケイエフ・トレーディング（株）製  硬化ひまし油  ＨＣＯ−Ｐを使用した。
熱安定剤：ＢＡＳＦジャパン（株）製  ＩＲＧＡＮＯＸ  Ｂ２２５を使用した。【００４０】
実施例１〜３
表１に示す原材料すべてをスーパーミキサーに投入し所定時間混合させ、同方向二軸押出機で押出温度１８０℃で溶融混練させ、ストランドカット方式でコンパウンドペレットを得た。その後、単軸押出機とインフレーション・ダイによってフィルム状に成形した。ロール式縦延伸機を用いて延伸温度７６℃、延伸倍率３．５０倍でＭＤ方向の一軸延伸を行い、９０℃で熱固定することで多孔質フィルムを得た。【００４１】
比較例１
表１に示す通り、メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（Ｃ）を用いないこと以外は、実施例１と同様の製造条件で多孔質フィルムを得た。【００４２】
比較例２
表１に示す通り、メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（Ｃ）の代わりにプロピレン単独重合体（ＰＰ）を用いたこと以外は、実施例１と同様の製造条件で多孔質フィルムを得た。【００４３】
比較例３
表１に示す通り、メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（Ｃ）の代わりに直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ−２；エチレン−（１−オクテン）共重合体）を用いたこと以外は、実施例１と同様の製造条件で多孔質フィルムを得た。【００４４】
比較例４
表１に示す通り、メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（Ｃ）の代わりに高密度ポリエチレン（Ｄ）を用いたこと以外は、実施例１と同様の製造条件で多孔質フィルムを得た。【００４５】
比較例５
表１に示す通り、高圧重合法低密度ポリエチレン（Ｂ）を配合しなかったこと以外は、実施例１と同様の製造条件で多孔質フィルムを得た。【００４６】
【表１】
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【００４７】
（測定方法および評価）
実施例１〜３および比較例１〜５を以下の項目で評価した。評価結果は表２に示す。【００４８】
（１）目付量（ｇ／ｍ２）
得られた多孔質フィルムから試験片（ＭＤ：２５０ｍｍ，ＴＤ：２００ｍｍ）を採取した後、電子天秤で重量（ｇ）を測定し、その数値を２０倍して目付量とした。【００４９】
（２）外観、延伸ムラの有無
多孔質フィルムについて、目視によって以下の４段階で判断した。
Ａ：延伸ムラなし、均一に延伸白化している
Ｂ：延伸ムラなし
Ｃ：延伸ムラが一部ある
Ｄ：延伸ムラがあり、延伸白化が不均一【００５０】
（３）ヒートシール温度（℃）、ホットタック性
ヒートシール試験装置を用い、時間２秒、圧力０．５ＭＰａの条件の下、シール加熱部温度を１℃ずつ上昇させ、汎用ポリエチレンシートと当該多孔質フィルムを融着させる。融着の定義は、ヒートシール直後、多孔質フィルム接合部に１２ｇｆ／１０ｍｍの引張荷重をかけても剥離しないこと、フィルムが溶融し原型を留めない場合は融着したとみなさないこととする。ＭＤの最低融着温度ＭＤ（ｍｉｎ）、ＴＤの最高融着温度ＴＤ（ｍａｘ）を求め、表２よりＴＤ（ｍａｘ）−ＭＤ（ｍｉｎ）の数値が正数に大きいほど、ヒートシール可能温度範囲が広く、連続式ヒートシールを備えた高速充填加工に適していることを表している。ＴＤ（ｍａｘ）−ＭＤ（ｍｉｎ）の数値は好ましくは１℃以上、さらに好ましくは６℃以上であり、０℃または負数であると前記加工方法に適さない。
なお、表２中で負数は「▲」で示す。【００５１】
（４）ヒートシール最大強度  （Ｎ／５０ｍｍ）
前記ヒートシール試験装置を用いて、温度１００℃および１２０℃、時間２秒、圧力０．５ＭＰａで接着後、２３℃、５０％湿度環境下でＪＩＳ  Ｋ７１２７準拠の引張試験機で接着部分の強度測定を行なった。多孔質フィルムのＭＤ方向、ＴＤ方向それぞれに実施した。使い捨てカイロの発熱体は４０〜１００ｇ程度充填されるため、前述のとおり、好ましいヒートシール最大強度は４．０Ｎ／５０ｍｍ以上、さらに好ましくは６．０Ｎ／５０ｍｍ以上である。これより、製造時及び充填加工時から使用時の十分な強度を備えているといえる。【００５２】
【表２】
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【００５３】
表２より、実施例１〜３は延伸ムラも無く、ヒートシール強度、ホットタック性、外観に優れるため、使い捨てカイロ、温湿布などの発熱体を充填した場合も実用生産に耐えうる。特に、実施例１及び２はＭＤヒートシール可能温度が１０７℃以上、ＴＤ（ｍａｘ）−ＭＤ（ｍｉｎ）＝１１℃と大きいため、発熱体の充填加工時に収納袋の破袋及び剥がれがなく、高速生産に優れるものである。メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（Ｃ）を添加したことによる弾性率の低下、延伸ムラの抑制、低温ヒートシール性の機能が付与された結果であると考えられる。また、ヒートシール最大強度も全て４．０Ｎ／５０ｍｍ以上であり、製造時及び充填加工時から使用時の十分な強度を備えている。
一方、比較例１〜５はＭＤのヒートシール強度及び外観に乏しく、ＴＤ（ｍａｘ）−ＭＤ（ｍｉｎ）が負数であるため、ヒートシール加工が難しく、収納袋の破袋、発熱体の露出の恐れ等がある。さらに、比較例５は高圧重合法低密度ポリエチレンを配合しなかったため、インフレーション・ダイによって高速でフィルム状に成形する際、原反（バブル）が不安定に振動し、厚みムラ及び延伸ムラの外観不良が発生した。なお、バブルとは、インフレーション法によって成形される筒状のシート（フィルム）である。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明の多孔質フィルムは、高強度かつ薄膜であり、ヒートシール性、ホットタック性、外観に優れるため、使い捨てカイロ、温湿布などの通気発熱性組成物等の収納袋として好適に使用できる。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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