(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
移送チャンバを備え、
前記移送チャンバは、移送ロボットの少なくとも一部分を包含するよう適合しており、
前記移送チャンバは、側壁と、チャンバリッドと、チャンバフロアとによって少なくとも部分的に形成されており、
前記チャンバリッドは、前記移送チャンバにパージガスを供給するために分散された複数のチャンバ入口を有し、
前記移送チャンバが、第１の処理チャンバおよび第２の処理チャンバに結合されており、
前記分散された複数のチャンバ入口は、前記第１の処理チャンバで処理された基板が移送される第１の経路の上方に位置付けられる第１の主チャンバ入口と、前記第２の処理チャンバで処理された基板が移送される第２の経路の上方に位置付けられる第２の主チャンバ入口と、前記第１の主チャンバ入口と前記第２の主チャンバ入口の間に配設される副チャンバ入口と、を含み、前記第１および第２の主チャンバ入口と、前記副チャンバ入口と、は個別に制御可能である、移送チャンバガスパージ装置。
【請求項２】
前記第１の主チャンバ入口及び前記第２の主チャンバ入口と、前記副チャンバ入口とは、流量制御アセンブリに結合される、請求項１に記載の移送チャンバガスパージ装置。
【請求項３】
前記分散された複数のチャンバ入口は、少なくとも４つの主チャンバ入口を備える、請求項１に記載の移送チャンバガスパージ装置。
【請求項４】
前記移送チャンバに結合された処理チャンバをさらに備え、前記分散された複数のチャンバ入口は、基板が前記処理チャンバを出て行く際の前記基板の経路の上方に位置付けられた、主チャンバ入口を備える、請求項１に記載の移送チャンバガスパージ装置。
【請求項５】
前記チャンバリッドに形成された複数の視認窓をさらに備える、請求項１に記載の移送チャンバガスパージ装置。
【請求項６】
前記分散された複数のチャンバ入口のうちの少なくともいくつかは、拡散要素を備える、請求項１に記載の移送チャンバパージガス装置。
【請求項７】
前記第１の主チャンバ入口及び前記第２の主チャンバ入口と、前記副チャンバ入口とは、前記移送チャンバ内へのそれらの入口部のそれぞれにおいて異なる入口流積を有する、請求項１に記載の移送チャンバパージガス装置。
【請求項８】
前記移送チャンバからパージガスを排気するために前記チャンバフロアに提供された分散された複数のチャンバ出口をさらに備える、請求項１に記載の移送チャンバパージガス装置。
【請求項９】
前記移送チャンバからパージガスを排気するために前記チャンバフロアに提供された分散された複数のチャンバ出口をさらに備え、前記分散された複数のチャンバ出口のうちの少なくともいくつかは、前記分散された複数のチャンバ入口のうちの少なくともいくつかと、垂直方向に一直線になっている、請求項１に記載の移送チャンバパージガス装置。
【請求項１０】
側壁と、チャンバリッドと、チャンバフロアとを有するメインフレームハウジングによって少なくとも部分的に形成された、移送チャンバであって、前記移送チャンバが、第１の処理チャンバおよび第２の処理チャンバに結合されている、移送チャンバと、
前記移送チャンバにパージガスを供給するために前記チャンバリッドに分散された複数のチャンバ入口であって、前記分散された複数のチャンバ入口は、前記第１の処理チャンバで処理された基板が移送される第１の経路の上方に位置付けられる第１の主チャンバ入口と、前記第２の処理チャンバで処理された基板が移送される第２の経路の上方に位置付けられる第２の主チャンバ入口と、前記第１の主チャンバ入口と前記第２の主チャンバ入口の間に配設される副チャンバ入口と、を含み、前記第１および第２の主チャンバ入口と、前記副チャンバ入口と、は個別に制御可能である、複数のチャンバ入口と、
前記移送チャンバからパージガスを排気するために前記チャンバフロアに提供された複数のチャンバ出口と、を備える、電子デバイス処理システム。
【請求項１１】
移送チャンバをパージする方法であって、
チャンバリッドと、側壁と、チャンバフロアとによって少なくとも部分的に形成された移送チャンバであって、前記移送チャンバからアクセスされるチャンバに出し入れするように基板を搬送するよう適合したロボットの少なくとも一部分を包含し、前記移送チャンバが、第１の処理チャンバおよび第２の処理チャンバに結合されている、移送チャンバを提供することと、
前記チャンバリッドに分散された複数のチャンバ入口を通るパージガスの流入によって、前記移送チャンバからのパージングを行うことと、を含み、前記分散された複数のチャンバ入口は、前記第１の処理チャンバで処理された基板が移送される第１の経路の上方に位置付けられる第１の主チャンバ入口と、前記第２の処理チャンバで処理された基板が移送される第２の経路の上方に位置付けられる第２の主チャンバ入口と、前記第１の主チャンバ入口と前記第２の主チャンバ入口の間に配設される副チャンバ入口と、を含み、前記第１の主チャンバ入口および第２の主チャンバ入口と、前記副チャンバ入口と、は個別に制御可能であり、前記移送チャンバからのパージングを行うことは更に、前記基板の上方に実質的に層状の前記パージガスの流れを提供することを含む、方法。
【請求項１２】
前記パージすることは更に、前記フロアに分散された複数のチャンバ出口を通じて、前記パージガスを排気することを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記移送チャンバからのパージングを行うことは更に、複数の拡散要素を通る前記パージガスの流入を含む、請求項１１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願
本出願は、あらゆる目的のために参照により本書に組み込まれている、２０１３年９月３０日に出願された「移送チャンバガスパージ装置、システム、及び方法（ＴＲＡＮＳＦＥＲ  ＣＨＡＭＢＥＲ  ＧＡＳ  ＰＵＲＧＥ  ＡＰＰＡＲＡＴＵＳ，  ＳＹＳＴＥＭＳ，  ＡＮＤ  ＭＥＴＨＯＤＳ）」と題する米国仮特許出願第６１／８８４，６３７号（代理人整理番号２０８４１ＵＳＡＬ）に、優先権を主張する。
【０００２】
本発明は、電子デバイス製造に関し、より具体的には、移送チャンバガス供給装置、システム、及びその方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
従来型の電子デバイス製造システムは、ガス抜き、洗浄又は予洗浄、化学気相堆積（ＣＶＤ）、物理的気相堆積（ＰＶＤ）、又は原子層堆積といった堆積、コーティング、酸化、窒化、エッチング（プラズマエッチング等）などのような、任意の数のプロセスを実施するよう適合している、一又は複数の処理チャンバを含みうる。基板がファクトリインターフェースへの出入りを可能にするために、一又は複数のロードロックチャンバが提供されうる。これらの処理チャンバ及びロードロックチャンバの各々は、例えば、複数の処理チャンバが一移送チャンバの周辺に分布していることがある、クラスタツールに含まれうる。移送ロボットは、移送チャンバの中に収納されて、様々な処理チャンバ及びロードロックに出し入れするように、一又は複数のエンドエフェクタ上で基板を搬送しうる。従来的に、移送チャンバと処理チャンバ及びロードロックチャンバの各々との間に、スリットバルブ開口が提供される。移送ロボットの一又は複数のエンドエフェクタ（例えばブレード）は、スリットバルブ開口を通過して、基板（例えばシリコンウエハ、ガラスプレートなど）を、処理チャンバ又はロードロックチャンバの中に提供された支持体（例えばペデスタル又はリフトピン）内に載置しうるか、又は支持体から取り出しうる。
【０００４】
基板が処理チャンバの中に適切に配置されると、スリットバルブは閉じてよく、基板の処理が始まりうる。処理の一部として、システム内の構成要素の動きにより粒子が形成されうる。かかる粒子が処理された基板上に留まると、このことは基板の品質に影響を与えうる。粒子を最小限にするために、従来のシステムは、移送チャンバのパージを実現するための、ロボットの下方にある移送チャンバ内へのガス入口、並びに、同じくロボットの下にある移送チャンバからのガス出口部を含んでいた。しかし、かかるシステムは概して効果がなかった。
【０００５】
そのため、改良型の移送チャンバガス流装置、システム、及び方法が求められている。
【発明の概要】
【０００６】
一実施形態では、移送チャンバガスパージ装置が提供される。移送チャンバガスパージ装置は、移送ロボットの少なくとも一部分を包含するよう適合した移送チャンバであって、側壁と、チャンバリッドと、チャンバフロアとによって少なくとも部分的に形成された移送チャンバを含み、チャンバリッドは、分散された複数のチャンバ入口を有する。
【０００７】
別の態様では、電子デバイス処理システムが提供される。電子デバイス処理システムは、側壁、チャンバリッド、及びチャンバフロアを有するメインフレームハウジングと、チャンバリッドに分散された複数のチャンバ入口と、チャンバフロアに分散された複数のチャンバ出口とによって少なくとも部分的に形成された、移送チャンバを含む。
【０００８】
別の態様では、移送チャンバをパージする方法が提供される。方法は、チャンバリッドと、側壁と、チャンバフロアとによって少なくとも部分的に形成された移送チャンバであって、移送チャンバからアクセスされるチャンバに出し入れするように基板を搬送するよう適合したロボットの少なくとも一部分を包含する、移送チャンバを提供することと、チャンバリッドに分散された複数の入口を通るパージガスの流入によって、移送チャンバからのパージングを行うこととを、含む。
【０００９】
本発明の上記の態様及び他の態様により、多数の他の特徴が提供される。本発明の実施形態の他の特徴及び態様は、以下の詳細説明、付随する特許請求の範囲、及び添付図面から、より網羅的に明らかになろう。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１Ａ】実施形態による、移送チャンバガスパージ装置を含む電子デバイス処理システムの概略上面図を示す。
【図１Ｂ】実施形態による、移送チャンバガスパージ装置を含む電子デバイス処理システムの部分側面断面図を示す。
【図２】実施形態による、拡散要素を含むチャンバ入口の部分側面断面図を示す。
【図３】実施形態による、移送チャンバガスパージ装置のチャンバリッドの上面図を示す。
【図４Ａ】実施形態による、移送チャンバガスパージ装置の排気アセンブリの底面図である。
【図４Ｂ】実施形態による、移送チャンバガスパージ装置の排気アセンブリの底部斜視図である。
【図５】実施形態による、移送チャンバガスパージ装置の部分断面斜視図を示す。
【図６】実施形態による、移送チャンバをパージする方法を示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
既存の電子デバイス製造システムは、粒子を制御するための試行において、移送チャンバの中でパージを使用してきた。詳細には、従来技術のパージシステムは、移送チャンバのフロアに入口及び出口を含んでいた。この種の移送チャンバパージによっていくらかの改善がもたらされたが、システム／ツールの歩留りを更に改善するために、粒子を制御するための追加的な手段が求められている。
【００１２】
この問題に対処するために、本発明の実施形態は、改良型の移送チャンバガスパージ装置、システム、及び方法を提供する。一態様では、改良型の移送チャンバガスパージ装置が提供される。移送チャンバガスパージ装置は、一又は複数の基板を運ぶよう適合している移送ロボットの少なくとも一部分を包含するよう適合した、移送チャンバをパージするために役立つ。移送チャンバは、側壁と、チャンバリッドと、チャンバフロアとを含む。チャンバリッドは、そこに分散された複数のチャンバ入口を有する。
【００１３】
一又は複数の実施形態では、分散された複数のチャンバ入口の一部又は全部は、流入パージガス流を拡散させるよう適合し、機能する、拡散部材を含みうる。また更に、分散された複数のチャンバ出口がチャンバフロアに含まれうる。更なる実施形態では、分散された複数のチャンバ入口は、主チャンバ入口と副入口とを含みうる。かかる主チャンバ入口及び副入口は、いくつかの実施形態では、個別に制御可能でありうる。ゆえに、特に移送チャンバの、基板（複数可）が移送チャンバを通って移送される時に位置付けられる領域において、改良型の移送チャンバパージが提供される。いくつかの実施形態では、基板（複数可）の上方に層状のパージガス流が提供される。
【００１４】
別の態様では、電子デバイス処理システムが提供される。電子デバイス処理システムは、基板を運ぶロボットの少なくとも一部分を包含するよう適合した移送チャンバを含み、移送チャンバは、チャンバリッドと、側壁と、チャンバフロアとを含み、分散された複数のチャンバ入口がチャンバリッドに提供され、かつ、分散された複数のチャンバ出口がチャンバフロアに含まれる。
【００１５】
装置の態様、システムの態様、及び方法の態様を含む本発明の様々な態様を図示し、説明する、例示的な実施形態の更なる詳細につき、本書の図１Ａから図６を参照して説明する。
【００１６】
図１Ａ及び図１Ｂはそれぞれ、移送チャンバガスパージ装置１０１を含む電子デバイス処理システム１００の例示的な一実施形態の概略上面図及び側面断面図を示している。電子デバイス処理システム１００は、ガス抜き、洗浄又は予洗浄、化学気相堆積（ＣＶＤ）、物理的気相堆積（ＰＶＤ）、又は原子層堆積（ＡＬＤ）といった堆積、コーティング、酸化、窒化、エッチング（プラズマエッチング等）などのような、一又は複数のプロセスを基板（シリコンを含有するウエハ、プレート、ディスクなど）に付与することによって、基板を処理するよう適合しうる。電子デバイス処理システム１００によって、他のプロセスが実施されることもある。
【００１７】
図示されている電子デバイス処理システム１００は、少なくとも、移送チャンバ１０３の側壁１０４と、チャンバリッド１０６と、チャンバフロア１０７とによって形成された移送チャンバ１０３を含む、メインフレームハウジング１０２を含む。複数の処理チャンバ１０８Ａ〜１０８Ｆ、及び一又は複数のロードロックチャンバ１１０Ａ、１１０Ｂは、メインフレームハウジング１０２に機械的に結合されうる。上記以外の数の処理チャンバ及びロードロックチャンバが含まれることもある。移送チャンバ１０３は、メインフレームハウジング１０２に結合されている少なくとも２つのチャンバに出し入れするように、一又は複数の基板１１４を移送するよう構成され、適合している、ロボット１１２を含む。少なくとも２つのチャンバはロボット１１２によってアクセス可能であり、ロボット１１２の少なくとも一部は、移送チャンバ１０３内に存在する。本書で使用する場合、「移送チャンバ」は、移送チャンバ１０３からアクセスされるチャンバ（例えば処理チャンバ１０８Ａ〜１０８Ｆ）に出し入れするように一又は複数の基板１１４を搬送するよう適合しているロボット１１２（例えば動作アーム及び取り付けられたエンドエフェクタ１１２Ｅ）の、少なくとも一部分を包含する。電子デバイス処理システム１００は、ファクトリインターフェース１０９にドッキングされた一又は複数の基板キャリア１１１を有する、ファクトリインターフェース１０９も含みうる。基板キャリア１１１は、製造環境の中（例えばツール間）で一又は複数の基板１１４を運ぶよう適合している。ファクトリインターフェースロボット１１３（点線の四角で示す）は、一又は複数の実施形態では、ファクトリインターフェース１０９に含まれてよく、基板キャリア１１１と一又は複数のロードロックチャンバ１１０Ａ、１１０Ｂと間で基板１１４を移送する機能を果たしうる。
【００１８】
図示されている実施形態では、ロボット１１２は、移送チャンバ１０３の内部のアーム１１２Ａ、１１２Ｂ、１１２Ｃと、移送チャンバ１０３の外部にありうる一又は複数のロボットモータ１１２Ｍと、基板１１３を上に載せて搬送しうる一又は複数のエンドエフェクタ１１２Ｅとを、含みうる。エンドエフェクタ１１２Ｅは、１つに剛結合されうるか、又は、個別に作動しうる。ロボット１１２は、例えば、米国特許第５，７８９，８７８号、第５，８７９，１２７号、第６，２６７，５４９号、第６，３７９，０９５号、第６，５８２，１７５号、及び、第６，７２２，８３４号、並びに、米国特許公報第２０１０／０１７８１４７号、第２０１３／００３９７２６号、第２０１３／０１４９０７６号、第２０１３／０１１５０２８号、及び、第２０１０／０１７８１４６号に記載されているような、任意の好適な構造のものでありうる。他の好適なロボットが使用されることもある。
【００１９】
ロボット１１２は、処理チャンバ１０８Ａ〜１０８Ｆに出し入れするように、かつ、一又は複数のロードロックチャンバ１１０Ａ、１１０Ｂに出し入れするように、基板１１４を搬送するよう動作可能である。移送は都度、メインフレームハウジング１０２に形成された、概してスリット形状の開口である、開口１１５（例えばスリットバルブ開口）を通るものであり、開口１１５は、ロボット１１２によって基板１１４がそれぞれのチャンバ内に載置された後にそれぞれのチャンバを密封するよう、開口１１５と協働可能な、スリットバルブドア（図示せず）を有しうる。図示されている実施形態では、並列チャンバであるツインチャンバが提供される。しかし、移送チャンバガスパージ装置１０１は、七角形、六角形、又は八角形のメインフレームハウジングなどに含まれる、径方向にアクセスされる処理チャンバを含むもののような、他の移送チャンバ構成と共に使用されうることを、理解すべきである。他の形状の移送チャンバ１０３が使用されることもある。
【００２０】
上述したように、移送チャンバガスパージ装置１０１は、ロボット１１２の少なくとも一部分を包含するよう適合した移送チャンバ１０３であって、側壁１０４と、チャンバリッド１０６と、チャンバフロア１０７との相互接続によって少なくとも部分的に形成されている、移送チャンバ１０３を含む。図示されている実施形態では、チャンバリッド１０６は、主チャンバ入口１１６Ｐと副チャンバ入口１１６Ｓとを含みうる、チャンバリッド１０６に分散された複数のチャンバ入口１１６を有する。チャンバ入口１１６は、パージガス供給アセンブリ１１８に結合される。パージガス供給アセンブリ１１８は、加圧ガス包含容器のようなパージガス源１２０と、パージガス流を制御するよう適合した一又は複数のバルブ或いは質量流量コントローラを備えうる、流量制御アセンブリ１２２と、コントローラ１２３とを含みうる。
【００２１】
パージガス供給アセンブリ１１８は、流量制御アセンブリ１２２と複数のチャンバ入口１１６との間に結合されているガス流経路（例えば導管）の集まりでありうる、取り込みマニホールド１２４も含みうる。取り込みマニホールド１２４は、主経路１２４Ｐと副経路１２４Ｓとを含みうる。流量制御アセンブリ１２２によって、主チャンバ入口１１６Ｐ及び副チャンバ入口１１６Ｓへのパージガス流が個別に制御可能になりうるように、主経路１２４Ｐ及び副経路１２４Ｓを通るパージガス流は、主チャンバ入口及び副チャンバ入口１１６Ｐ、１１６Ｓと流体結合しうる。パージガスは、Ｎ２のような不活性ガスを含みうる。他の好適なパージガスが使用されることもある。いくつかの実施形態では、移送チャンバ１０３は、例えば真空に維持されうる。
【００２２】
チャンバリッド１０６は、移送チャンバ１０３の最上部にあり、かつ、エンドエフェクタ１１２Ｅ及び支持されている基板１１４の水平面の概して上方に配置されうる。チャンバリッド１０６は、取り外し可能であってよく、いくつかの実施形態では側壁１０４に接続可能でありうる。
【００２３】
図示されている実施形態では、チャンバリッド１０６に分散された複数のチャンバ入口１１６は、移送チャンバ１０４内に配置される、少なくとも４つの主チャンバ入口１１６Ｐを備える。主チャンバ入口１１６Ｐのうちの少なくともいくつかは、基板１１４が処理チャンバ１０８Ａ〜１０８Ｆのそれぞれを出て行く際の、基板１１４の移送経路の上方に位置付けられうる。例えば、主チャンバ入口１１６Ｐのうちの一又は複数は、移送経路１２５の上方に位置付けられうる。この様態では、パージガスは、基板１１４を覆うように下向きに流れ、基板１１４が処理チャンバ１０８Ａ〜１０８Ｆのそれぞれを出て行く際に、パージガス流で基板１１４を包み込む。
【００２４】
同様に、主チャンバ入口１１６Ｐは、一又は複数の基板１１４がロードロックチャンバ１１０Ａ、１１０Ｂから移送チャンバ１０３内に入る際に、一又は複数の基板１１４のロードロック移送経路１２５ＬＬの上方に位置付けられうる。図１Ａ及び図１Ｂに示すツイン移送チャンバ構成では、分散された複数のチャンバ入口１１６の位置付けは、基板１１４が処理チャンバ１０８Ａ〜１０８Ｆから出て行く際に、より良いパージガス流を提供することに役立ちうる。
【００２５】
移送チャンバガスパージ装置１０１の分散された複数のチャンバ入口１１６は、少なくとも４つの副チャンバ入口１１６Ｓを含みうる。副チャンバ入口１１６Ｓのうちの少なくともいくつかは、主チャンバ入口１１６Ｐのそれぞれの間に配設されうる。例えば、副チャンバ入口１１６Ｓは、開口１１５の間、又は、ロードロックチャンバ１１０Ａ、１１０Ｂへの開口の間に配置されている移送チャンバ容積をパージするよう配設されうる。図示されているように、任意の主入口又は副入口１１６Ｃが、移送チャンバ１０３の物理的中心に、又はその近辺に、提供されうる。いくつかの実施形態では、複数の視認窓１２８（いくつかを番号表示している）がチャンバリッド１０６に形成されうる。視認窓１２８は、ガラスパネルのような透明又は半透明のパネルを含んでよく、ロボット１１２及びその構成要素、並びに基板１１４が、移送チャンバ１０３の中で視認されることを可能にしうる。視認窓１２８は、主チャンバ入口及び副チャンバ入口１１６Ｐ、１１６Ｓのそれぞれの間に配設されうる。
【００２６】
一又は複数の実施形態では、移送チャンバガスパージ装置１０１は、複数のチャンバ出口１２６を含みうる。複数のチャンバ出口１２６は、チャンバフロア１０７からの出口部でありうる。しかし、複数のチャンバ出口は、いくつかの実施形態では、側壁１０４からの（例えば側壁１０４の下部における）出口部でありうる。図示されている実施形態では、複数のチャンバ出口１２６は、基板１１４の下の場所における、移送チャンバ１０３のチャンバフロア１０７からの出口部である。複数のチャンバ出口１２６は、移送チャンバ１０３を出て行くパージガスをファクトリ排気装置のような排気システムに流すよう適合している、排気マニホールド１２７と結合しうる。排気マニホールド１２７は、ロボットモータ１１２Ｍの周囲に配設されうる。いくつかの実施形態では、パージプロセス中に移送チャンバ１０３内に所望のレベルの真空を提供するために、真空ターボポンプのような一又は複数の真空源１２９が、排気マニホールド１２７に結合されうる。いくつかの実施形態では、複数のチャンバ出口１２６のうちの一又は複数の場所は、複数のチャンバ入口１１６のうちの一又は複数と垂直方向に一直線になるよう位置付けられうる（例えば、主チャンバ入口１１６Ｐとチャンバ出口１２６とを接続する、図１Ｂの点線の垂直線を参照のこと）。例えば、図示されている実施形態では、４つのチャンバ入口１１６Ｐは、４つのチャンバ出口１２６の垂直方向の真上にある。他の実施形態では、複数のチャンバ出口１２６のうちの少なくともいくつかは、複数のチャンバ入口１１６のうちの一又は複数と径方向に並んで位置付けられうる（同一半径に沿って並ぶ）。
【００２７】
図示されている実施形態では、チャンバ入口１１６の少なくとも一部、好ましくは全部（例えば、図示されているチャンバ入口１１６Ｐ、１１６Ｓ、１１６Ｃ）が、拡散要素２３０を含みうる。拡散要素２３０を含む例示的なチャンバ入口１１６Ｐが、図２に示されている。拡散要素２３０は、チャンバ入口１１６Ｐに結合されている取り込みマニホールド１２４の主経路１２４Ｐの断面積と比較して拡大された正面表面積を有する、多孔性部材を備えうる。図示されている実施形態では、拡散要素２３０は、多孔性金属ディスクを備えうる。チャンバ入口１１６Ｐは、取り込みマニホールド１２４の主経路１２４Ｐからパージガスを受容し、かつ、拡散要素２３０のエントリ側の拡大されたエントリ領域にパージガスを通すために断面積が広がっている拡散チャンバ２３２を、少なくとも部分的に形成する、入口本体２３１を含みうる。パージガスは次いで、拡散要素２３０を（例えば、拡散要素の開口ポアを通って）通過し、チャンバリッド１０６内に形成され、かつ拡散要素２３０の下流に配置されうる、拡張ゾーン２３４内に移動しうる。拡張ゾーン２３４の中で、パージガス流は、移送チャンバ１０４内へと移行する。拡張ゾーン２３４は、例えば、一又は複数の円錐台形区域、又は一半径範囲を含みうる。図示されている例では、拡張ゾーン２３４は、異なる円錐角を有する、相互接続された複数の円錐台形区域を含む。その他の、面積を拡大する移行ゾーン構造が使用されることもある。
【００２８】
一又は複数の実施形態では、分散された複数のチャンバ入口１１６は、主チャンバ入口１１６Ｐと副チャンバ入口１１６Ｓであって、移送チャンバ１０３へのそれらの入口部のそれぞれにおいて異なる入口流積を有する（図１Ｂを参照のこと）、主チャンバ入口１１６Ｐと副チャンバ入口１１６Ｓとを含みうる。詳細には、いくつかの実施形態では、主チャンバ入口１１６Ｐのその面積は、副チャンバ入口１１６Ｓのその面積よりも大きいことがある。例えば、主チャンバ入口１１６Ｐと副チャンバ入口１１６Ｓの各々のその面積は、約１０ｃｍ２から約１００ｃｍ２まででありうる。しかし、それ以外のサイズが使用されることもある。また更に、いくつかの実施形態では、副チャンバ入口１１６Ｓは、主チャンバ入口１１６Ｐとサイズが等しいこともある。
【００２９】
従来通り、基板１１４は、開口１１５（例えばスリットバルブ開口）を通って、処理チャンバ１０８Ａ〜１０８Ｆに提供され、それらから取り出されうる。チャンバ出口１２６の下に接続された一又は複数の真空源１２９（例えば一又は複数のターボポンプ）の操作によって、移送チャンバ１０３内に一般的なレベルの真空が提供されうる。
【００３０】
移送チャンバガスパージ装置１０１の動作は、コントローラ１２３から流量制御アセンブリ１２２への制御信号を介して調整されて、基板１１４の上方に層状のガス流量パターンを提供しうる。ガス流の調整は、パージガス源１２０から複数のチャンバ入口１１６への、パージガスの全体流量を調整することによって行われうる。詳細には、パージガス流の調整は、流量制御アセンブリ１２２を調整することによって行われうる。流量制御アセンブリ１２２は、一又は複数のバルブか、質量流量コントローラ（ＭＦＣ）か、又は他の好適なガス流調整器を備えうる。詳細には、主チャンバ入口と副チャンバ入口１１６Ｐ、１１６Ｓに提供されるパージガス流は、例えば流量制御アセンブリ１２２の流量制御部材（バルブ、ＭＦＣなど）を制御することによって、個別に制御されうる。
【００３１】
図３は、取り込みマニホールド１２４と、それに結合された流量制御アセンブリ１２２とを含む、チャンバリッド１０６の一例の上面図を示している。チャンバリッド１０６は、メインフレームハウジング１０２から取り外し可能であり、かつ、締め具によってメインフレームハウジング１０２に固定されうる。好適なＯリング又は他の密封部材によって、チャンバリッド１０６の底部とメインフレームハウジング１０２との間の密封が提供されうる。いくつかの実施形態では、チャンバリッド１０６は、旋回軸で回転し、かつ、リフトピン３３６によって持上げられうる。
【００３２】
図４Ａ及び４Ｂは、チャンバフロア１０７、及び、移送チャンバガスパージ装置１０１のチャンバフロア１０７に接続されている部分の、例示的な一実施形態を示している。図示されている実施形態では、チャンバフロア１０７は、第１部分１０７Ａと、第１部分１０７Ａに結合された第２部分１０７Ｂとを含む。第１部分１０７Ａは、メインフレームハウジング１０２の底部と結合するよう構成され、適合している。チャンバフロア１０７の第２部分１０７Ｂに含まれるチャンバ出口１２６のそれぞれに結合された排気マニホールド１２７が、図示されている。
【００３３】
図５は、移送チャンバガスパージ装置１０１の一実施形態の部分断面斜視図を示している。移送チャンバガスパージ装置１０１は、移送チャンバ１０３にパージガスを提供する複数のチャンバ入口１１６を備えた、チャンバリッド１０６と、移送チャンバ１０３からパージガスを排気するよう適合した複数のチャンバ出口１２６（図５では１つしか示されていない）を備えた、チャンバフロア１０７とを含む。チャンバ入口１１６は、基板１１４の上方で移送チャンバ１０３に入るガスパージ流を提供しうる。パージガス流は、基板１１４とチャンバリッド１０６との間で層状になりうる。
【００３４】
本発明の一又は複数の実施形態により、移送チャンバ（例えば移送チャンバ１０３）をパージする方法６００が、図６を参照して提供され、説明される。方法６００は、６０２において、チャンバリッド（例えばチャンバリッド１０６）と、側壁（例えば側壁１０４）と、チャンバフロア（例えば１０７）とによって少なくとも部分的に形成された移送チャンバ（例えば移送チャンバ１０３）であって、移送チャンバからアクセスされるチャンバ（例えば、一又は複数の処理チャンバ１０８Ａ〜１０８Ｆ又はロードロックチャンバ１１０Ａ、１１０Ｂのうちの任意のもの）に出し入れするように基板（例えば基板１１４）を搬送するよう適合したロボット（例えばロボット１１２）の少なくとも一部分を包含する、移送チャンバを提供することを含む。
【００３５】
方法６００は、６０４において、チャンバリッド（例えばチャンバリッド１０６）に分散された複数の入口（例えば分散された複数のチャンバ入口１１６）を通るパージガスの流入によって、移送チャンバ（例えば移送チャンバ１０３）からのパージングを行うことを含む。
【００３６】
一又は複数の実施形態では、パージすることは更に、６０６において、チャンバフロア（例えばチャンバフロア１０７）に提供された、分散された複数のチャンバ出口（例えば分散された複数のチャンバ出口１２６）を通じて、パージガスを排気することを含みうる。いくつかの実施形態では、移送チャンバからのパージングを行うことは更に、複数の拡散要素（例えば拡散要素２３０）を通るパージガスの流入を含みうる。移送チャンバ１０３からのパージングを行うことは更に、いくつかの実施形態では、基板１１４の上方に実質的に層状のパージガスの流れを提供することを含みうる。基板１１４の上方で実質的に層状のパージガス流を実現するためのパージガス流の条件は、チャンバリッド１０６の複数のチャンバ入口１１６に流体結合された流量制御アセンブリ１２２を調整することによって満たされうる。パージガス流は、主チャンバ入口（例えば主チャンバ入口１１６Ｐ）と副チャンバ入口（例えば副チャンバ入口１１６Ｓ）とを備えた、分散された複数のチャンバ入口１１６を提供すること、及び、主チャンバ入口１１６Ｐと副チャンバ入口１１６Ｓへのパージガスの流れを個別に制御することによって、追加的に制御されうる。例えば、主チャンバ入口（例えば主入口１１６Ｐ）に比較的多くのパージガス流が提供されてよく、副チャンバ入口（例えば副チャンバ入口１１６Ｓ）には比較的少ない流量が提供されうる。更に、パージガス流の調整は、いくつかの実施形態では、移送チャンバ（例えば移送チャンバ１０３）の中の流量パターンを一様にするために行われうる。
【００３７】
前述の説明は、本発明の例示的な実施形態を開示しているにすぎない。本発明の範囲に含まれる、上記で開示された装置、システム、及び方法の修正例が、当業者には容易に自明となろう。したがって、本発明は、その例示的な実施形態に関連して開示されているが、他の実施形態が、以下の特許請求の範囲によって定義される本発明の範囲に含まれることもあると、理解すべきである。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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