(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分を含むことを特徴とする硬化性シリコーン樹脂組成物。
（Ａ）：分子内に１個以上のヒドロシリル基を有し、脂肪族不飽和基を有しないポリオルガノシロキサン
（Ｂ）：分子内に１個以上のアルケニル基を有する分岐鎖状のポリオルガノシロキサン
（Ｃ）：白金族金属を含むヒドロシリル化触媒
（Ｄ）：希土類金属原子の酸化物、希土類金属原子の水酸化物、希土類金属原子のホウ化物、希土類金属原子のハロゲン化物、希土類金属原子の錯体、及び希土類金属原子の塩からなる群より選択される１以上の希土類金属化合物（但し、蛍光体及びリン光体材料に該当するものを除く）
【請求項２】
希土類金属原子の含有量が、前記硬化性シリコーン樹脂組成物１００重量％に対して、０．１〜５００ｐｐｍである請求項１に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。
【請求項３】
下記の（Ｅ）成分を含む請求項１又は２に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。
（Ｅ）：分子内に２個以上のアルケニル基及び１個以上のアリール基を有するポリオルガノシロキシシルアルキレン
【請求項４】
さらに蛍光体を含む請求項１〜３のいずれか１項に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物を硬化させることにより得られる硬化物。
【請求項６】
光半導体封止用樹脂組成物である請求項１〜４のいずれか１項に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。
【請求項７】
光半導体用レンズの形成用樹脂組成物である請求項１〜４のいずれか１項に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。
【請求項８】
光半導体素子と、該光半導体素子を封止する封止材とを含み、前記封止材が請求項６に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする光半導体装置。
【請求項９】
光半導体素子とレンズとを含み、前記レンズが請求項７に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする光半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化性シリコーン樹脂組成物及びその硬化物、上記硬化性シリコーン樹脂組成物を使用して光半導体素子を封止することによって得られる光半導体装置、並びに、上記硬化性シリコーン樹脂組成物を用いて得られるレンズと光半導体素子とを含む光半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光半導体装置等の半導体装置では、半導体素子を被覆して保護するために封止材が用いられている。このような封止材としては各種の樹脂材料が使用されている。
【０００３】
近年、光半導体装置の高出力化が進んでおり、このような光半導体装置において光半導体素子を被覆する樹脂（封止材）には、高い透明性、耐熱性、耐熱衝撃性が求められている。従って、上記樹脂としては、高い透明性、耐熱性、耐熱衝撃性を有するシリコーン樹脂が用いられている。
【０００４】
上記のようなシリコーン樹脂を形成する組成物としては、例えば、篭型構造体の液状のシルセスキオキサンを樹脂成分として含有する光素子封止用樹脂組成物が知られている（特許文献１参照）。他に、炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、及びヒドロシリル化触媒を含有する硬化性組成物が知られている（特許文献２参照）。また、ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンと特定のイソシアヌレート化合物とを含む硬化性樹脂組成物が知られている（特許文献３参照）。他に、アリール基を有するポリオルガノシロキサン、イソシアヌレート化合物、及びシランカップリング剤を含む硬化性樹脂組成物が知られている（特許文献４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−０３１６１９号公報
【特許文献２】特開２００２−３１４１４０号公報
【特許文献３】特許第５６５５１６３号公報
【特許文献４】国際公開第２０１４／１２５９６４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、光半導体装置のパッケージ（ＬＥＤパッケージ）の大型化が進められており、これに伴って、封止材には柔軟性も求められている。しかしながら、上記特許文献１に記載の樹脂組成物や上記特許文献２に記載の硬化性組成物を硬化させて得られた硬化物は、柔軟性が不十分であり、大型化したＬＥＤパッケージの封止材として用いた場合、冷熱サイクル（加熱と冷却を周期的に繰り返すこと）のような熱衝撃が加えられた際に、クラック（ひび割れ）が発生する等の問題が生じることがあった。
【０００７】
上記特許文献３及び４に記載の硬化性樹脂組成物を用いて得られた封止材は、熱衝撃が加えられた場合にクラックが生じにくい。しかしながら、高温条件下等、より厳しい環境下に長時間晒されると、柔軟性が失われ、封止材の硬度が上昇したり、重量が減少したりすることがあるため、大型化したＬＥＤパッケージの封止材として用いた場合、従来の熱衝撃よりも厳しい熱衝撃が加えられた際に、クラック（ひび割れ）が発生する等の問題が生じることがあった。また、透明性が低下する場合があった。このため、より厳しい熱衝撃が加えられた場合にも、硬度の上昇、重量の減少、及び透明性の低下が起こりにくい特性を有する材料を形成することができる硬化性組成物が求められているのが現状である。
【０００８】
従って、本発明の目的は、硬度の上昇、重量の減少、及び透明性の低下が生じにくい材料（封止材やレンズ等）を形成するための硬化性シリコーン樹脂組成物を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、硬度の上昇、重量の減少、及び透明性の低下が生じにくい材料（硬化物）を提供することにある。
さらに、本発明の他の目的は、上記硬化物により光半導体素子を封止することにより得られる、耐久性（例えば、熱衝撃や過酷な環境に対する耐性等）に優れた光半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、分子内に１個以上のヒドロシリル基を有し脂肪族不飽和基を有しないポリオルガノシロキサンと、分子内に１個以上のアルケニル基を有する分岐鎖状のポリオルガノシロキサンと、特定のヒドロシリル化触媒と、希土類金属化合物と、を必須成分として含む組成物（硬化性シリコーン樹脂組成物）によると、硬度の上昇、重量の減少、及び透明性の低下が生じにくい材料（硬化物）を形成できることを見出し、本発明を完成させた。
【００１０】
すなわち、本発明は、下記の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分を含むことを特徴とする硬化性シリコーン樹脂組成物を提供する。
（Ａ）：分子内に１個以上のヒドロシリル基を有し、脂肪族不飽和基を有しないポリオルガノシロキサン
（Ｂ）：分子内に１個以上のアルケニル基を有する分岐鎖状のポリオルガノシロキサン
（Ｃ）：白金族金属を含むヒドロシリル化触媒
（Ｄ）：希土類金属化合物
【００１１】
さらに、希土類金属原子の含有量が、前記硬化性シリコーン樹脂組成物１００重量％に対して、０．１〜５００ｐｐｍである前記の硬化性シリコーン樹脂組成物を提供する。
【００１２】
さらに、下記の（Ｅ）成分を含む前記の硬化性シリコーン樹脂組成物を提供する。
（Ｅ）：分子内に２個以上のアルケニル基及び１個以上のアリール基を有するポリオルガノシロキシシルアルキレン
【００１３】
さらに蛍光体を含む前記の硬化性シリコーン樹脂組成物を提供する。
【００１４】
また、本発明は、前記の硬化性シリコーン樹脂組成物を硬化させることにより得られる硬化物を提供する。
【００１５】
さらに、光半導体封止用樹脂組成物である前記の硬化性シリコーン樹脂組成物を提供する。
【００１６】
さらに、光半導体用レンズの形成用樹脂組成物である前記の硬化性シリコーン樹脂組成物を提供する。
【００１７】
また、本発明は、光半導体素子と、該光半導体素子を封止する封止材とを含み、前記封止材が前記の硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする光半導体装置を提供する。
【００１８】
また、本発明は、光半導体素子とレンズとを含み、前記レンズが前記の硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする光半導体装置を提供する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は上記構成を有するため、硬化させることによって、硬度の上昇、重量の減少、及び透明性の低下が生じにくい硬化物とすることができる。このため、上記硬化物を光半導体装置における光半導体素子の封止材として使用することにより、光半導体装置の耐久性（例えば、熱衝撃や過酷な環境に対する耐性）を向上させることができる。従って、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は特に光半導体装置における封止剤（光半導体封止用樹脂組成物）やレンズ形成用組成物（光半導体用レンズの形成用組成物）として好ましく使用でき、これにより、耐久性に優れた光半導体装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物（封止材）により光半導体素子が封止された光半導体装置の一例を示す概略図である。左側の図（ａ）は斜視図であり、右側の図（ｂ）は断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
＜硬化性シリコーン樹脂組成物＞
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、下記の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分を必須成分として含む硬化性組成物である。即ち、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、ヒドロシリル化反応により硬化させることができる付加硬化型のシリコーン樹脂組成物である。なお、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、これら必須成分以外の任意成分を含んでいてもよい。
（Ａ）：分子内に１個以上のヒドロシリル基を有し、脂肪族不飽和基を有しないポリオルガノシロキサン
（Ｂ）：分子内に１個以上のアルケニル基を有する分岐鎖状のポリオルガノシロキサン
（Ｃ）：白金族金属を含むヒドロシリル化触媒
（Ｄ）：希土類金属化合物
【００２２】
［（Ａ）成分］
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物における（Ａ）成分は、分子内に１個以上のヒドロシリル基（Ｓｉ−Ｈ）を有し、脂肪族不飽和基を有しないポリオルガノシロキサンである。従って、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物において（Ａ）成分は、アルケニル基を有する成分（例えば、（Ｂ）成分等）とヒドロシリル化反応を生じる成分である。本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物が（Ａ）成分を含むことにより、ヒドロシリル化反応による硬化反応を効率的に進行させることができる。また、その硬化物が優れたガスバリア性を発揮する傾向がある。
【００２３】
（Ａ）成分が分子内に有するヒドロシリル基の数は、１個以上であればよく、特に限定されないが、硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化性の観点で、２個以上（例えば２〜５０個）が好ましい。
【００２４】
（Ａ）成分は、分子内に１個以上（好ましくは２個以上）のヒドロシリル基を有し、なおかつシロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）で構成された主鎖を有するポリシロキサンであって、脂肪族不飽和基及びシルアルキレン結合（−Ｓｉ−ＲA−Ｓｉ−：ＲAはアルキレン基を示す）を有しないポリシロキサンである。なお、上記ＲAは、後述の（Ｅ）成分中のＲAと同じものを示す。
【００２５】
なお、（Ａ）成分は、上述のように、分子内に脂肪族不飽和基を有しない。上記脂肪族不飽和基とは、非芳香族性の炭素−炭素不飽和結合を有する脂肪族炭化水素基であり、例えば、エチレン性不飽和基、アセチレン性不飽和基等が挙げられる。エチレン性不飽和基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、５−ヘキセニル基等のアルケニル基（例えば、Ｃ2-20アルケニル基（特にＣ2-10アルケニル基）等）；１，３−ブタジエニル基等のアルカジエニル基（特に、Ｃ4-10アルカジエニル基等）；アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基等のアルケニルカルボニルオキシ基；アクリルアミド基等のアルケニルカルボニルアミノ基等が挙げられる。アセチレン性不飽和基としては、例えば、エチニル基、プロパルギル基等のアルキニル基（例えば、Ｃ2-20アルキニル基（特にＣ2-10アルキニル基）等）；エチニルカルボニルオキシ基等のアルキニルカルボニルオキシ基；エチニルカルボニルアミノ基等のアルキニルカルボニルアミノ基が挙げられる。
【００２６】
（Ａ）成分としては、直鎖状、分岐鎖状（一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、網目状等）の分子構造を有するもの等が挙げられる。なお、（Ａ）成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。例えば、分子構造が異なる（Ａ）成分の２種以上を併用することができ、具体的には、直鎖状のポリオルガノシロキサンと分岐鎖状のポリオルガノシロキサンとを併用する態様等が挙げられる。
【００２７】
（Ａ）成分が有するケイ素原子に結合した基の中でも水素原子以外の基は、特に限定されないが、例えば、アルキル基［例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等］、シクロアルキル基［例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロドデシル基等］、シクロアルキル−アルキル基［例えば、シクロへキシルメチル基、メチルシクロヘキシル基等］、アリール基［例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、アラルキル基（例えば、ベンジル基、フェネチル基等）等の置換又は無置換Ｃ6-14アリール基等］、炭化水素基における１以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたハロゲン化炭化水素基［例えば、クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等］等の一価の置換又は無置換炭化水素基等（但し、脂肪族不飽和基は除かれる）が挙げられる。中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。なお、本明細書において「ケイ素原子に結合した基」とは、通常、ケイ素原子を含まない基を指すものとする。
【００２８】
また、（Ａ）成分は、ケイ素原子に結合した基として、ヒドロキシ基、アルコキシ基を有していてもよい。
【００２９】
（Ａ）成分の性状は、特に限定されず、例えば２５℃において、液状であってもよいし、固体状であってもよい。中でも液状であることが好ましく、２５℃における粘度が０．１〜１０億ｍＰａ・ｓの液状であることがより好ましい。
【００３０】
（Ａ）成分としては、下記平均単位式：
（Ｒ1ＳｉＯ3/2）a1（Ｒ12ＳｉＯ2/2）a2（Ｒ13ＳｉＯ1/2）a3（ＳｉＯ4/2）a4（Ｘ1Ｏ1/2）a5
で表されるポリオルガノシロキサンが挙げられる。上記平均単位式中、Ｒ1は、同一又は異なって、水素原子、又は、一価の置換若しくは無置換炭化水素基（但し、脂肪族不飽和基は除かれる）であり、例えば、水素原子、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基の具体例（例えば、アルキル基、アリール基、ハロゲン化アルキル基等）が挙げられる。但し、Ｒ1の一部は水素原子（ヒドロシリル基を構成する水素原子）であり、その割合は、ヒドロシリル基が分子内に１個以上（好ましくは２個以上）となる範囲に制御される。例えば、Ｒ1の全量（１００モル％）に対する水素原子の割合は、０．１〜４０モル％が好ましい。水素原子の割合を上記範囲に制御することにより、硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化性がより向上する傾向がある。また、水素原子以外のＲ1としては、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。
【００３１】
上記平均単位式中、Ｘ1は、水素原子又はアルキル基である。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられ、特にメチル基であることが好ましい。
【００３２】
上記平均単位式中、ａ１は０又は正数、ａ２は０又は正数、ａ３は０又は正数、ａ４は０又は正数、ａ５は０又は正数であり、かつ、（ｂ１＋ｂ２＋ｂ３）は正数である。
【００３３】
（Ａ）成分の一例としては、例えば、分子内に１個以上（好ましくは２個以上）のヒドロシリル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンが挙げられる。上記直鎖状ポリオルガノシロキサンにおける水素原子以外のケイ素原子に結合した基としては、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基（但し、脂肪族不飽和基は除かれる）が挙げられるが、中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。
【００３４】
上記直鎖状ポリオルガノシロキサンにおける、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対する水素原子（ケイ素原子に結合した水素原子）の割合は、特に限定されないが、０．１〜４０モル％が好ましい。また、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合は、特に限定されないが、２０〜９９モル％が好ましい。さらに、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合は、特に限定されないが、４０〜８０モル％が好ましい。特に、上記直鎖状ポリオルガノシロキサンとして、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合が４０モル％以上（例えば、４５〜７０モル％）であるものを使用することにより、硬化物のガスバリア性がより向上する傾向がある。また、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合が９０モル％以上（例えば、９５〜９９モル％）であるものを使用することにより、硬化物の硬度の上昇、重量の減少がより抑制され、耐熱衝撃性がより向上する傾向がある。
【００３５】
上記直鎖状ポリオルガノシロキサンは、例えば、下記式（Ｉ−１）で表される。
【化１】
0006496193.tif 000002
［上記式中、Ｒ11は、同一又は異なって、水素原子、又は、一価の置換若しくは無置換炭化水素基（但し、脂肪族不飽和基は除かれる）である。但し、Ｒ11の少なくとも１個（好ましくは少なくとも２個）は水素原子である。ｍ１は、５〜１０００の整数である。］
【００３６】
なお、上記式（Ｉ−１）で表される直鎖状ポリオルガノシロキサンにおいて、上記Ｒ11は、ヒドロキシ基、アルコキシ基であってもよい。また、上記Ｒ11における一価の置換若しくは無置換炭化水素基（但し、脂肪族不飽和基は除かれる）がヒドロキシ基やアルコキシ基を有していてもよい。
【００３７】
（Ａ）成分の他の例としては、分子内に１個以上（好ましくは２個以上）のヒドロシリル基を有し、ＲＳｉＯ3/2で表されるシロキサン単位（Ｔ単位）を有する分岐鎖状ポリオルガノシロキサンが挙げられる。この分岐鎖状ポリオルガノシロキサンには、網目状等の三次元構造のポリオルガノシロキサンも含まれる。なお、Ｒは、水素原子、又は、一価の置換若しくは無置換炭化水素基（但し、脂肪族不飽和基は除かれる）である。上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンにおける水素原子以外のケイ素原子に結合した基としては、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基が挙げられるが、中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。さらに、上記Ｔ単位中のＲとしては、水素原子、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基が挙げられるが、中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。上記Ｔ単位中のＲの全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合は、特に限定されないが、硬化物のガスバリア性の観点で、３０モル％以上が好ましい。
【００３８】
上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンにおける、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合は、特に限定されないが、７０〜９５モル％が好ましい。さらに、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合は、特に限定されないが、１０〜７０モル％が好ましい。特に、上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンとして、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合が１０モル％以上（例えば、１０〜７０モル％）であるものを使用することにより、硬化物のガスバリア性がより向上する傾向がある。また、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合が５０モル％以上（例えば、５０〜９０モル％）であるものを使用することにより、硬化物の硬度の上昇、重量の減少がより抑制され、耐熱衝撃性がより向上する傾向がある。
【００３９】
上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンは、例えば、ａ１が正数である上記平均単位式で表すことができる。この場合、特に限定されないが、ａ２／ａ１は０〜１０の数、ａ３／ａ１は０〜０．５の数、ａ４／（ａ１＋ａ２＋ａ３＋ａ４）は０〜０．３の数、ａ５／（ａ１＋ａ２＋ａ３＋ａ４）は０〜０．４の数であることが好ましい。また、上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンの分子量は特に限定されないが、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が３００〜１万であることが好ましく、より好ましくは５００〜３０００である。
【００４０】
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物における（Ａ）成分の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性シリコーン樹脂組成物（１００重量％）に対して、１〜６０重量％が好ましく、より好ましくは５〜５５重量％、さらに好ましくは１０〜５０重量％である。（Ａ）成分の含有量を１重量％以上とすることにより、硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化性がより向上し、ガスバリア性がより向上する傾向がある。また、硬化物の表面粘着性（タック性）が低減する傾向もある。一方、（Ａ）成分の含有量を６０重量％以下とすることにより、硬化物の耐熱衝撃性がより向上する傾向がある。
【００４１】
［（Ｂ）成分］
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物における（Ｂ）成分は、上述のように、分子内に１個以上のアルケニル基を有する分岐鎖状のポリオルガノシロキサン（「（Ｂ）成分」と称する場合がある）である。本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物において（Ｂ）成分は、ヒドロシリル基を有する成分（例えば、（Ａ）成分等）とヒドロシリル化反応を生じる成分である。本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物が（Ｂ）成分を含むことにより、硬化物の耐熱性が向上し、硬化物の硬度の上昇、重量の減少がより生じにくくなる。また、硬化物の耐熱衝撃性、ガスバリア性が向上する場合がある。
【００４２】
（Ｂ）成分は、分子内に１個以上のアルケニル基を有し、なおかつ主鎖として−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−（シロキサン結合）を有し、シルアルキレン結合を有しない分岐鎖状のポリオルガノシロキサン（分岐状の主鎖を有するポリオルガノシロキサン）である。なお、（Ｂ）成分には、網目状等の三次元構造のポリオルガノシロキサンも含まれる。但し、（Ｂ）成分には、後述のラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンは含まれない。
【００４３】
（Ｂ）成分が分子内に有するアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等の置換又は無置換アルケニル基が挙げられる。当該置換アルケニル基における置換基としては、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、カルボキシ基等が挙げられる。中でも、上記アルケニル基としては、ビニル基が好ましい。また、（Ｂ）成分は、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。（Ｂ）成分が有するアルケニル基は、特に限定されないが、ケイ素原子に結合したものであることが好ましい。
【００４４】
（Ｂ）成分が分子内に有するアルケニル基の数は、１個以上であればよく、特に限定されないが、硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化性の観点で、２個以上（例えば２〜５０個）が好ましい。
【００４５】
（Ｂ）成分が有するアルケニル基以外のケイ素原子に結合した基は、特に限定されないが、例えば、水素原子、有機基等が挙げられる。有機基としては、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基（例えば、アルキル基、シクロアルキル基、シクロアルキル−アルキル基、アリール基、ハロゲン化炭化水素基等の置換又は無置換炭化水素等）が挙げられる。
【００４６】
また、（Ｂ）成分は、ケイ素原子に結合した基として、ヒドロキシ基、アルコキシ基を有していてもよい。
【００４７】
（Ｂ）成分の性状は、特に限定されず、例えば２５℃において、液状であってもよいし、固体状であってもよい。
【００４８】
（Ｂ）成分としては、下記平均単位式：
（Ｒ2ＳｉＯ3/2）b1（Ｒ22ＳｉＯ2/2）b2（Ｒ23ＳｉＯ1/2）b3（ＳｉＯ4/2）b4（Ｘ2Ｏ1/2）b5
で表されるポリオルガノシロキサンが挙げられる。上記平均単位式中、Ｒ2は、同一又は異なって、一価の置換又は無置換炭化水素基であり、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基の具体例（例えば、アルキル基、アリール基、ハロゲン化炭化水素基等）、及び上述のアルケニル基が挙げられる。但し、Ｒ2の一部はアルケニル基（特にビニル基）であり、その割合は、分子内に１個以上（好ましくは２個以上）となる範囲に制御される。例えば、Ｒ2の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合は、０．１〜４０モル％が好ましい。アルケニル基の割合を上記範囲に制御することにより、硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化性がより向上する傾向がある。また、アルケニル基以外のＲ2としては、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。
【００４９】
上記平均単位式中、Ｘ2は、上記Ｘ1と同様、水素原子又はアルキル基である。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられ、特にメチル基であることが好ましい。
【００５０】
上記平均単位式中、ｂ１は０又は正数、ｂ２は０又は正数、ｂ３は正数、ｂ４は０又は正数、ｂ５は０又は正数であり、かつ、（ｂ１＋ｂ２＋ｂ３）及び（ｂ１＋ｂ４）がそれぞれ正数である。
【００５１】
（Ｂ）成分の具体例としては、分子内に２個以上のアルケニル基を有し、ＲＳｉＯ3/2で表されるシロキサン単位（Ｔ単位）を有する分岐鎖状ポリオルガノシロキサンが挙げられる。なお、Ｒは、一価の置換又は無置換炭化水素基である。この分岐鎖状ポリオルガノシロキサンが有するアルケニル基としては、上述のアルケニル基の具体例が挙げられるが、中でもビニル基が好ましい。なお、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。また、上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンにおけるアルケニル基以外のケイ素原子に結合した基としては、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基が挙げられるが、中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。さらに、上記Ｔ単位中のＲとしては、中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。
【００５２】
上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンにおける、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合は、特に限定されないが、硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化性の観点で、０．１〜４０モル％が好ましい。また、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合は、特に限定されないが、１０〜４０モル％が好ましい。さらに、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合は、特に限定されないが、５〜７０モル％が好ましい。特に、上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンとして、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合が４０モル％以上（例えば、４５〜６０モル％）であるものを使用することにより、硬化物のガスバリア性が向上する傾向がある。また、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合が５０モル％以上（例えば、６０〜９９モル％）であるものを使用することにより、硬化物の硬度の上昇、重量の減少がより抑制され、耐熱衝撃性がより向上する傾向がある。
【００５３】
上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンは、ｂ１が正数である上記平均単位式で表すことができる。この場合、特に限定されないが、ｂ２／ｂ１は０〜１０の数、ｂ３／ｂ１は０〜０．５の数、ｂ４／（ｂ１＋ｂ２＋ｂ３＋ｂ４）は０〜０．３の数、ｂ５／（ｂ１＋ｂ２＋ｂ３＋ｂ４）は０〜０．４の数であることが好ましい。また、上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンの分子量は特に限定されないが、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が５００〜１万であることが好ましく、より好ましくは７００〜３０００である。
【００５４】
（Ｂ）成分の具体例としては、例えば、上記平均単位式中、ｂ１及びｂ２が０であり、Ｘ2が水素原子である下記平均単位式：
（Ｒ2a2Ｒ2bＳｉＯ1/2）b6（Ｒ2a3ＳｉＯ1/2）b7（ＳｉＯ4/2）b8（ＨＯ1/2）b9
で表されるポリオルガノシロキサンが挙げられる。上記平均単位式中、Ｒ2aは、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基、シクロアルキル基、又はアリール基を示し、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、フェニル基等が挙げられ、中でもメチル基が好ましい。また、Ｒ2bは、同一又は異なって、アルケニル基を示し、中でもビニル基が好ましい。さらに、ｂ６、ｂ７、ｂ８及びｂ９はいずれも、ｂ６＋ｂ７＋ｂ８＝１、ｂ６／（ｂ６＋ｂ７）＝０．１５〜０．３５、ｂ８／（ｂ６＋ｂ７＋ｂ８）＝０．５３〜０．６２、ｂ９／（ｂ６＋ｂ７＋ｂ８）＝０．００５〜０．０３を満たす正数である。なお、ｂ７は０であってもよい。硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化性の観点で、ｂ６／（ｂ６＋ｂ７）は０．２〜０．３であることが好ましい。また、硬化物の硬度や機械強度の観点で、ｂ８／（ｂ６＋ｂ７＋ｂ８）は０．５５〜０．６０であることが好ましい。さらに、硬化物の密着性や機械強度の観点で、ｂ９／（ｂ６＋ｂ７＋ｂ８）は０．０１〜０．０２５であることが好ましい。このようなポリオルガノシロキサンとしては、例えば、ＳｉＯ4/2単位と（ＣＨ3）2（ＣＨ2＝ＣＨ）ＳｉＯ1/2単位とで構成されるポリオルガノシロキサン、ＳｉＯ4/2単位と（ＣＨ3）2（ＣＨ2＝ＣＨ）ＳｉＯ1/2単位と（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位とで構成されるポリオルガノシロキサン等が挙げられる。
【００５５】
なお、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物において（Ｂ）成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
【００５６】
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物における（Ｂ）成分の含有量（配合量）は、特に限定されないが、（Ａ）成分１００重量部に対して、５０〜３００重量部が好ましく、より好ましくは７５〜２７５重量部、さらに好ましくは１００〜２５０重量部である。（Ｂ）成分の含有量を上記範囲に制御することにより、硬化物の硬度の上昇、重量の減少がより抑制され、耐熱衝撃性、ガスバリア性、及び耐熱性がさらに向上する場合がある。
【００５７】
［（Ｃ）成分］
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物における（Ｃ）成分は、白金族金属を含むヒドロシリル化触媒である。即ち、（Ｃ）成分は、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、及び白金からなる群より選択される少なくとも１種の金属（白金族金属）を含むヒドロシリル化触媒である。本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物が（Ｃ）成分を含むことにより、加熱により硬化性シリコーン樹脂組成物中のアルケニル基とヒドロシリル基の間のヒドロシリル化反応を効率的に進行させることができる。
【００５８】
（Ｃ）成分としては、公知乃至慣用のヒドロシリル化触媒（例えば、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジウム系触媒等）を使用することができ、具体的には、白金微粉末、白金黒、白金担持シリカ微粉末、白金担持活性炭、塩化白金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトン等との錯体、白金のオレフィン錯体、白金−カルボニルビニルメチル錯体等の白金のカルボニル錯体、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体や白金−シクロビニルメチルシロキサン錯体等の白金−ビニルメチルシロキサン錯体、白金−ホスフィン錯体、白金−ホスファイト錯体等の白金系触媒、並びに上記白金系触媒において白金原子の代わりにパラジウム原子又はロジウム原子を含有するパラジウム系触媒又はロジウム系触媒等が挙げられる。中でも、（Ｃ）成分としては、白金系触媒（白金を含むヒドロシリル化触媒）が好ましく、特に、白金−ビニルメチルシロキサン錯体や白金−カルボニルビニルメチル錯体や塩化白金酸とアルコール、アルデヒドとの錯体が、反応速度が良好であるため好ましい。
【００５９】
なお、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物において（Ｃ）成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
【００６０】
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物における（Ｃ）成分の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性シリコーン樹脂組成物に含まれるアルケニル基の全量１モル（１モル当たり）に対して、１×１０-8〜１×１０-2モルが好ましく、より好ましくは１．０×１０-6〜１．０×１０-3モルである。（Ｃ）成分の含有量を１×１０-8モル以上とすることにより、より効率的に硬化物を形成させることができる傾向がある。一方、（Ｃ）成分の含有量を１×１０-2モル以下とすることにより、より色相に優れた（着色の少ない）硬化物を得ることができる傾向がある。
【００６１】
また、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物における（Ｃ）成分の含有量（配合量）は、特に限定されないが、例えば、ヒドロシリル化触媒中の白金族金属が重量単位で、０．０１〜１０００ｐｐｍの範囲内となる量が好ましく、０．１〜５００ｐｐｍの範囲内となる量がより好ましい。（Ｃ）成分の含有量がこのような範囲にあると、より効率的に硬化物を形成させることができ、また、より色相に優れた硬化物を得ることができる傾向がある。
【００６２】
［（Ｄ）成分］
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物における（Ｄ）成分は、希土類金属化合物である。本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物が（Ｄ）成分を含むことにより、硬化物の硬度の上昇、重量の減少、及び透明性の低下が生じにくい。また、硬化物のガスバリア性が向上する傾向がある。
【００６３】
（Ｄ）成分は、希土類金属原子を含む化合物である。即ち、（Ｄ）成分は、スカンジウム、イットリウム、ランタン、セリウム、プラセオジム、ネオジム、プロメチウム、サマリウム、ユウロピウム、ガドリニウム、テルビウム、ジスプロシウム、ホルミウム、エルビウム、ツリウム、イッテルビウム、及びルテチウムからなる群より選択される少なくとも１種の金属（希土類金属）を含む化合物である。中でも、硬化物の硬度の上昇、重量の減少、及び透明性の低下がより生じにくい観点から、セリウムが好ましい。即ち、（Ｄ）成分は、セリウム化合物が好ましい。なお、（Ｄ）成分に含まれる希土類金属原子は、１種であってもよいし、２種以上であってもよい。
【００６４】
（Ｄ）成分としては、例えば、希土類金属原子の酸化物、希土類金属原子の水酸化物、希土類金属原子のホウ化物、希土類原子のハロゲン化物（例えば、フッ化物、塩化物、臭化物、ヨウ化物等）、希土類金属原子の錯体（錯塩）、希土類金属原子の塩（錯塩も含まれる）等が挙げられる。中でも、希土類金属原子の錯体、希土類金属原子の塩が好ましい。なお、上述の希土類金属原子の酸化物、希土類金属原子の水酸化物、希土類金属原子のホウ化物、希土類原子のハロゲン化物、希土類金属原子の錯体、及び希土類金属原子の塩は、相互に重複し得る。
【００６５】
上記希土類金属原子の錯体（錯塩）としては、例えば、アセチルアセトネート、トリフラート、ピリジン錯体、ビピリジル錯体、ターピリジル錯体、ピンサー錯体、イミン錯体、サレン錯体、テトラメチレンジアミン錯体、エチレンジアミン錯体、エフェドリン錯体、カルボニル錯体、ジエニル錯体等が挙げられる。
【００６６】
上記希土類金属原子の塩としては、例えば、上記錯塩の他、炭素原子のオキソ酸塩（例えば、炭酸塩等）、硫黄原子のオキソ酸塩（例えば、硫酸塩等）、窒素原子のオキソ酸塩（例えば、硝酸塩等）、リン原子のオキソ酸塩（例えば、リン酸塩等）、塩素原子のオキソ酸塩（例えば、過塩素酸塩等）等の無機塩；有機カルボン酸塩（例えば、酢酸塩、ステアリン酸塩等）の有機塩等が挙げられる。なお、上記無機塩における１以上の水素原子が一価の有機基（例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基等）で置換されていてもよい。
【００６７】
上記希土類金属原子の有機カルボン酸塩を構成するカルボン酸としては、公知乃至慣用のカルボン酸が挙げられる。中でも、炭素数１〜２０（好ましくは２〜１５、より好ましくは４〜１２、さらに好ましくは５〜１０）のカルボン酸が好ましく、より好ましくは、２−エチルヘキサン酸等のヘキサン酸である。中でも、上記希土類金属原子のカルボン酸塩としては、カルボン酸イットリウム、カルボン酸セリウム、カルボン酸ランタン、カルボン酸プラセオジム、カルボン酸ネオジム（特に、炭素数１〜２０のカルボン酸イットリウム、炭素数１〜２０のカルボン酸セリウム、炭素数１〜２０のカルボン酸ランタン、炭素数１〜２０のカルボン酸プラセオジム、炭素数１〜２０のカルボン酸ネオジムが好ましく、より好ましくは２−エチルヘキサン酸イットリウム、２−エチルヘキサン酸セリウム、２−エチルヘキサン酸ランタン、２−エチルヘキサン酸プラセオジム、２−エチルヘキサン酸ネオジム）が好ましい。
【００６８】
希土類金属原子のカルボン酸塩は、例えば、セリウムを含む希土類金属原子のカルボン酸塩（例えば、カルボン酸セリウムと、カルボン酸ランタン、カルボン酸プラセオジム、及びカルボン酸ネオジムからなる群より選択される１種以上の希土類金属原子のカルボン酸塩との混合物（カルボン酸セリウム、カルボン酸ランタン、カルボン酸プラセオジム、及びカルボン酸ネオジムの混合物など）、若しくはカルボン酸セリウムのみ（単一化合物）等）、又はカルボン酸イットリウムを含む希土類金属原子のカルボン酸塩（例えば、カルボン酸イットリウムのみ等）であることが好ましく、セリウムを含む希土類金属原子の２−エチルヘキサン酸塩（例えば、２−エチルヘキサン酸セリウムと、２−エチルヘキサン酸ランタン、２−エチルヘキサン酸プラセオジム、及び２−エチルヘキサン酸ネオジムからなる群より選択される１種以上の希土類金属原子の２−エチルヘキサン酸塩との混合物（２−エチルヘキサン酸セリウム、２−エチルヘキサン酸ランタン、２−エチルヘキサン酸プラセオジム、及び２−エチルヘキサン酸ネオジムの混合物等）、又は２−エチルヘキサン酸セリウムのみ（単一化合物）等）、又は２−エチルヘキサン酸イットリウムであることがより好ましい。
【００６９】
（Ｄ）成分を含む製品として、例えば、商品名「オクトープＲ」（ホープ製薬（株）製）等が入手可能である。
【００７０】
なお、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物において（Ｄ）成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
【００７１】
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物における希土類金属原子の含有量は、特に限定されないが、硬化性シリコーン樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．１〜５００ｐｐｍが好ましく、より好ましくは０．２〜３００ｐｐｍ、さらに好ましくは０．５〜２００ｐｐｍである。希土類金属原子の含有量が０．１ｐｐｍ以上であると、硬化物の硬度の上昇、重量の減少、及び透明性の低下がより生じにくい傾向がある。また、硬化物のガスバリア性がより向上する傾向がある。一方、５００ｐｐｍ以下であると、硬化物の透明性がより向上する傾向がある。硬化性シリコーン樹脂組成物における希土類金属原子の含有量は、ＩＣＰ−ＭＳ（誘導結合プラズマ質量分析）により測定される。
【００７２】
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物における希土類金属原子の含有量は、特に限定されないが、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００重量部に対して、０．００００１〜０．０５重量部が好ましく、より好ましくは０．００００２〜０．０３重量部、さらに好ましくは０．００００５〜０．０２重量部である。希土類金属原子の含有量が０．００００１重量部以上であると、硬化物の硬度の上昇、重量の減少、及び透明性の低下がより生じにくい傾向がある。また、硬化物のガスバリア性がより向上する傾向がある。一方、０．０５重量部以下であると、硬化物の透明性がより向上する傾向がある。上記希土類金属原子の含有量は、ＩＣＰ−ＭＳ（誘導結合プラズマ質量分析）により測定される。
【００７３】
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物における（Ｄ）成分の含有量は、特に限定されないが、硬化性シリコーン樹脂組成物（１００重量％）に対して、１〜５０００ｐｐｍが好ましく、より好ましくは５〜１０００ｐｐｍ、さらに好ましくは１０〜５００ｐｐｍである。特に、希土類金属原子の含有量が上記範囲であり、且つ（Ｄ）成分が上記範囲であることにより、硬化物の硬度の上昇、重量の減少、及び透明性の低下がより一層生じにくい。
【００７４】
［（Ｅ）成分］
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、分子内に２個以上のアルケニル基及び１個以上のアリール基を有するポリオルガノシロキシシルアルキレン（「（Ｅ）成分」と称する場合がある）を含んでいてもよい。本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物において（Ｅ）成分は、ヒドロシリル基を有する成分（例えば、（Ａ）成分等）とヒドロシリル化反応を生じる成分である。
【００７５】
（Ｅ）成分は、分子内に２個以上のアルケニル基及び１個以上のアリール基を有し、主鎖として−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−（シロキサン結合）に加えて、−Ｓｉ−ＲA−Ｓｉ−（シルアルキレン結合：ＲAはアルキレン基を示す）を含むポリシロキサン（ポリオルガノシロキシシルアルキレン）である。即ち、（Ｅ）成分には、上述の（Ａ）成分のようなシルアルキレン結合を有しないポリオルガノシロキサンは含まれない。本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物はこのような（Ｅ）成分を含むことにより、硬化物の硬度の上昇、重量の減少、及び透明性の低下がより生じにくく、ガスバリア性、耐熱衝撃性がより優れる傾向がある。さらに、硬化させることにより、ガスバリア性が高く、黄変し難いため透明性の低下が生じにくく、タック性の低い又は無い硬化物とすることができるため、これを封止材とする光半導体装置の品質がより向上する傾向がある。
【００７６】
（Ｅ）成分が分子内に有するシルアルキレン結合におけるアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基等の直鎖又は分岐鎖状のＣ1-12アルキレン基等が挙げられ、中でも、Ｃ2-4アルキレン基（特に、エチレン基）が好ましい。（Ｅ）成分は、主鎖がシロキサン結合のみからなり、シルアルキレン結合を有しないポリオルガノシロキサンと比較して、加熱等により分解してシラノール基（−ＳｉＯＨ）を生じ難いため、（Ｅ）成分を使用することにより、より黄変し難いため透明性の低下が生じにくくなる傾向がある。
【００７７】
（Ｅ）成分としては、直鎖状、分岐鎖状（例えば、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、網目状等）の分子構造を有するもの等が挙げられる。中でも、（Ｅ）成分としては、分岐鎖状の分子構造を有するものが、硬化物の機械強度の観点で好ましい。
【００７８】
（Ｅ）成分が分子内に有するアルケニル基としては、上述の置換又は無置換アルケニル基が挙げられ、中でも、ビニル基が好ましい。また、（Ｅ）成分は、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。（Ｅ）成分が有するアルケニル基は、特に限定されないが、ケイ素原子に結合した基であることが好ましい。
【００７９】
（Ｅ）成分が分子内に有するアリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、アラルキル基（例えば、ベンジル基、フェネチル基等）等の置換又は無置換Ｃ6-14アリール基等が挙げられる。当該置換アリール基における置換基としては、置換又は無置換Ｃ1-8アルキル基、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、カルボキシ基等が挙げられる。中でも、上記アリール基としては、フェニル基が好ましい。また、（Ｅ）成分は、１種のみのアリール基を有するものであってもよいし、２種以上のアリール基を有するものであってもよい。（Ｅ）成分が有するアリール基は、特に限定されないが、ケイ素原子に結合した基であることが好ましい。（Ｅ）成分は、分子内に１個以上のアリール基を有することにより、アリール基を有しないポリオルガノシロキシシルアルキレンと比較して、ガスバリア性に優れた硬化物を形成できる。
【００８０】
（Ｅ）成分が分子内に有するアルケニル基及びアリール基以外のケイ素原子に結合した基としては、特に限定されないが、例えば、水素原子、有機基等が挙げられる。有機基としては、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基の具体例（例えば、アルキル基、ハロゲン化アルキル基等）が挙げられる。中でも、アルキル基（特にメチル基）が好ましい。
【００８１】
また、（Ｅ）成分は、ケイ素原子に結合した基として、ヒドロキシ基、アルコキシ基を有していてもよい。
【００８２】
（Ｅ）成分の性状は、特に限定されず、例えば２５℃において、液状であってもよいし、固体状であってもよい。
【００８３】
（Ｅ）成分としては、下記平均単位式：
（Ｒ32ＳｉＯ2/2）c1（Ｒ33ＳｉＯ1/2）c2（Ｒ3ＳｉＯ3/2）c3（ＳｉＯ4/2）c4（ＲA）c5（Ｘ3Ｏ）c6
で表されるポリオルガノシロキシシルアルキレンが好ましい。上記平均単位式中、Ｒ3は、同一又は異なって、一価の置換又は無置換炭化水素基であり、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基の具体例（例えば、アルキル基、アリール基、ハロゲン化アルキル基等）及び上述のアルケニル基が挙げられる。但し、Ｒ3の一部はアルケニル基（特にビニル基）であり、その割合は、分子内に２個以上となる範囲に制御される。例えば、Ｒ3の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合は、０．１〜４０モル％が好ましい。アルケニル基の割合を上記範囲に制御することにより、硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化性がより向上する傾向がある。また、Ｒ3の一部はアリール基（特にフェニル基）であり、その割合は、分子内に１個以上となる範囲に制御される。例えば、Ｒ3の全量（１００モル％）に対するアリール基の割合は、１０〜６０モル％が好ましい。アリール基の割合を上記範囲に制御することにより、硬化物のガスバリア性がより向上する傾向がある。アルケニル基、アリール基以外のＲ3としては、アルキル基（特にメチル基）が好ましい。
【００８４】
上記平均単位式中、ＲAは、上述のようにアルキレン基である。特にエチレン基が好ましい。
【００８５】
上記平均単位式中、Ｘ3は、上記Ｘ1と同じく、水素原子又はアルキル基である。アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられ、特にメチル基が好ましい。
【００８６】
上記平均単位式中、ｃ１は正数、ｃ２は正数、ｃ３は０又は正数、ｃ４は０又は正数、ｃ５は正数、ｃ６は０又は正数である。中でも、ｃ１は１〜２００が好ましく、ｃ２は１〜２００が好ましく、ｃ３は０〜１０が好ましく、ｃ４は０〜５が好ましく、ｃ５は１〜１００が好ましい。特に、（ｃ３＋ｃ４）が正数の場合には、（Ｅ）成分が分岐鎖（分岐状の主鎖）を有し、硬化物の機械強度がより向上する傾向がある。
【００８７】
（Ｅ）成分としては、より具体的には、例えば、下記式（II−１）で表される構造を有するポリオルガノシロキシシルアルキレンが挙げられる。
【化２】
0006496193.tif 000003
【００８８】
上記式（II−１）中、Ｒ12は、同一又は異なって、水素原子、又は一価の置換若しくは無置換炭化水素基である。Ｒ12としては、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基の具体例（例えば、アルキル基、アリール基、ハロゲン化炭化水素基等）及び上述のアルケニル基が挙げられる。但し、Ｒ12の少なくとも２個はアルケニル基（特にビニル基）であり、Ｒ12の少なくとも１個はアリール基（特にフェニル基）である。また、アルケニル基及びアリール基以外のＲ12としては、アルキル基（特にメチル基）が好ましい。
【００８９】
上記式（II−１）中、ＲAは、上記と同じく、アルキレン基を示し、中でも、Ｃ2-4アルキレン基（特に、エチレン基）が好ましい。なお、複数のＲAが存在する場合、これらは同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００９０】
上記式（II−１）中、ｒ１は１以上の整数（例えば、１〜１００）を示す。なお、ｒ１が２以上の整数の場合、ｒ１が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００９１】
上記式（II−１）中、ｒ２は１以上の整数（例えば、１〜４００）を示す。なお、ｒ２が２以上の整数の場合、ｒ２が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００９２】
上記式（II−１）中、ｒ３は０又は１以上の整数（例えば、０〜５０）を示す。なお、ｒ３が２以上の整数の場合、ｒ３が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００９３】
上記式（II−１）中、ｒ４は０又は１以上の整数（例えば、０〜５０）を示す。なお、ｒ４が２以上の整数の場合、ｒ４が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００９４】
上記式（II−１）中、ｒ５は０又は１以上の整数（例えば、０〜５０）を示す。なお、ｒ５が２以上の整数の場合、ｒ５が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００９５】
また、上記式（II−１）における各構造単位の付加形態は特に限定されず、ランダム型であってもよいし、ブロック型であってもよい。また、各構造単位の配列の順番も特に限定されない。
【００９６】
式（II−１）で表される構造を有するポリオルガノシロキシシルアルキレンの末端構造は、特に限定されないが、例えば、シラノール基、アルコキシシリル基、トリアルキルシリル基（例えば、ｒ５が付された括弧内の構造、トリメチルシリル基等）等が挙げられる。上記ポリオルガノシロキシシルアルキレンの末端には、アルケニル基やヒドロシリル基等の各種の基が導入されていてもよい。
【００９７】
（Ｅ）成分は公知乃至慣用の方法により製造することができ、その製造方法は特に限定されないが、例えば、特開２０１２−１４０６１７号公報に記載の方法により製造できる。また、（Ｅ）成分を含む製品として、例えば、商品名「ＥＴＥＲＬＥＤ  ＧＤ１１３０」、「ＥＴＥＲＬＥＤ  ＧＤ１１２５」、「ＥＴＥＲＬＥＤ  ＧＳ５１５５」、「ＥＴＥＲＬＥＤ  ＧＳ５１４５」、「ＥＴＥＲＬＥＤ  ＧＳ５１３５」「ＥＴＥＲＬＥＤ  ＧＳ５１２０」（いずれも長興材料工業製）等が入手可能である。
【００９８】
なお、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物において（Ｅ）成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。例えば、分子構造が異なる（Ｅ）成分の２種以上を併用することができ、具体的には、直鎖状の（Ｅ）成分と分岐鎖状の（Ｅ）成分とを併用する態様等が挙げられる。
【００９９】
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物が（Ｅ）成分を含有する場合、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物における（Ｅ）成分の含有量（配合量）は、特に限定されないが、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００重量部に対して、０．１〜１５０重量部が好ましく、より好ましくは０．１〜１２０重量部、さらに好ましくは０．１〜１００重量部である。（Ｅ）成分の含有量を０．１重量部以上とすることにより、硬化物のガスバリア性がより向上する傾向がある。また、耐黄変性が向上するため、光半導体装置の品質及び耐久性が向上する傾向もある。一方、（Ｅ）成分の含有量を１５０重量部以下とすることにより、硬化物の硬度の上昇、重量の減少がより抑制され、耐熱衝撃性がより向上する傾向があり、また、（Ａ）〜（Ｄ）成分の増量による効果（例えば硬化性向上、ガスバリア性向上、密着性向上等）を効率的に得られる傾向がある。
【０１００】
［その他のポリシロキサン］
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、上述の（Ｂ）成分及び（Ｅ）成分以外にも、分子内にアルケニル基を有するその他のポリシロキサン（「その他のポリシロキサン」と称する場合がある）を含んでいてもよい。その他のポリシロキサンを含むことにより、硬化性シリコーン樹脂組成物の粘度を調整したり、硬化物の物性（例えば、機械物性）のバランスを調整することができる場合がある。
【０１０１】
その他のポリシロキサンとしては、例えば、分子内に１個以上のアルケニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサン、分子内に１個以上のアルケニル基を有するラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン等が挙げられる。
【０１０２】
上記の分子内に１個以上のアルケニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンは、分子内に１個以上のアルケニル基を有し、主鎖としてシロキサン結合を有し、シルアルキレン結合を有しない直鎖状のポリオルガノシロキサンである。
【０１０３】
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物において上記直鎖状ポリオルガノシロキサンは、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
【０１０４】
上記直鎖状ポリオルガノシロキサンが分子内に有するアルケニル基としては、上述の置換又は無置換アルケニル基が挙げられ、中でも、ビニル基が好ましい。また、上記直鎖状ポリオルガノシロキサンは、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。上記直鎖状ポリオルガノシロキサンが有するアルケニル基は、特に限定されないが、ケイ素原子に結合したものであることが好ましい。
【０１０５】
上記直鎖状ポリオルガノシロキサンが分子内に有するアルケニル基の数は１個以上であればよく、特に限定されないが、硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化性の観点で、２個以上（例えば２〜５０個）が好ましい。
【０１０６】
上記直鎖状ポリオルガノシロキサンが有するアルケニル基以外のケイ素原子に結合した基は、特に限定されないが、例えば、水素原子、有機基等が挙げられる。有機基としては、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基（例えば、アルキル基、シクロアルキル基、シクロアルキル−アルキル基、アリール基、ハロゲン化炭化水素基等の置換又は無置換炭化水素基等）が挙げられる。
【０１０７】
また、上記直鎖状ポリオルガノシロキサンは、ケイ素原子に結合した基として、ヒドロキシ基、アルコキシ基を有していてもよい。
【０１０８】
上記直鎖状ポリオルガノシロキサンの性状は、特に限定されず、例えば２５℃において、液状であってもよいし、固体状であってもよい。
【０１０９】
上記直鎖状ポリオルガノシロキサンとしては、下記平均単位式：
（Ｒ42ＳｉＯ2/2）d1（Ｒ43ＳｉＯ1/2）d2（Ｘ4Ｏ1/2）d3
で表されるポリオルガノシロキサンが挙げられる。上記平均単位式中、Ｒ4は、同一又は異なって、一価の置換又は無置換炭化水素基であり、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基の具体例（例えば、アルキル基、アリール基、ハロゲン化炭化水素基等）及び上述のアルケニル基が挙げられる。但し、Ｒ4の一部はアルケニル基（特にビニル基）であり、その割合は、分子内に１個以上（好ましくは２個以上）となる範囲に制御される。例えば、Ｒ4の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合は、０．１〜４０モル％が好ましい。アルケニル基の割合を上記範囲に制御することにより、硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化性がより向上する傾向がある。また、アルケニル基以外のＲ4としては、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。
【０１１０】
上記平均単位式中、Ｘ4は、上記Ｘ1と同様、水素原子又はアルキル基である。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられ、特にメチル基であることが好ましい。
【０１１１】
上記平均単位式中、ｄ１は正数、ｄ２は０又は正数、ｄ３は０又は正数である。
【０１１２】
上記直鎖状ポリオルガノシロキサンの一例としては、例えば、分子内に２個以上のアルケニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンが挙げられる。この直鎖状ポリオルガノシロキサンが有するアルケニル基としては、上述のアルケニル基の具体例が挙げられるが、中でもビニル基が好ましい。なお、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。また、上記直鎖状ポリオルガノシロキサンにおけるアルケニル基以外のケイ素原子に結合した基としては、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基が挙げられるが、中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。
【０１１３】
上記直鎖状ポリオルガノシロキサンにおける、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合は、特に限定されないが、０．１〜４０モル％が好ましい。また、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合は、特に限定されないが、１〜２０モル％が好ましい。さらに、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合は、特に限定されないが、３０〜９０モル％が好ましい。特に、上記直鎖状ポリオルガノシロキサンとして、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合が４０モル％以上（例えば、４５〜８０モル％）であるものを使用することにより、硬化物のガスバリア性がより向上する傾向がある。また、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合が９０モル％以上（例えば、９５〜９９モル％）であるものを使用することにより、硬化物の硬度の上昇、重量の減少がより抑制され、耐熱衝撃性がより向上する傾向がある。
【０１１４】
上記直鎖状ポリオルガノシロキサンは、例えば、下記式（III−１）で表される。
【化３】
0006496193.tif 000004
［上記式中、Ｒ31は、同一又は異なって、一価の置換又は無置換炭化水素基である。但し、Ｒ31の少なくとも１個（好ましくは少なくとも２個）はアルケニル基である。ｍ２は、５〜１０００の整数である。］
【０１１５】
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物が上記直鎖状ポリオルガノシロキサンを含有する場合、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物における上記直鎖状ポリオルガノシロキサンの含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性シリコーン樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．０１〜３０重量％が好ましく、より好ましくは０．１〜２０重量％である。上記直鎖状ポリオルガノシロキサンの含有量を上記範囲に制御することにより、硬化性シリコーン樹脂組成物の粘度や硬化物の物性のバランスの調整が可能となる場合がある。
【０１１６】
上記の分子内に１個以上のアルケニル基を有するラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンとしては、分子内に１個以上（好ましくは２個以上）のアルケニル基を有し、ラダー構造の−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−骨格を有するポリオルガノシルセスキオキサンを使用することができ、特に限定されない。本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物が上記ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンを含むことにより、硬化物のガスバリア性が著しく向上する傾向がある。なお、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物において上記ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンは、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
【０１１７】
ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンはラダー構造を有するが、このことは、ＦＴ−ＩＲスペクトルにおいて１０５０ｃｍ-1付近（例えば、１０００〜１１００ｃｍ-1）と１１５０ｃｍ-1付近（例えば、１１００ｃｍ-1を超え１２００ｃｍ-1以下）にそれぞれ固有吸収ピークを有する（即ち、１０００〜１２００ｃｍ-1に少なくとも２本の吸収ピークを有する）ことから確認される［参考文献：Ｒ．Ｈ.Ｒａｎｅｙ，  Ｍ．Ｉｔｏｈ，  Ａ．Ｓａｋａｋｉｂａｒａ  ａｎｄ  Ｔ．Ｓｕｚｕｋｉ，  Ｃｈｅｍ．  Ｒｅｖ．  ９５，  １４０９（１９９５）］。なお、ＦＴ−ＩＲスペクトルは、例えば、下記の装置及び条件により測定することができる。
測定装置：商品名「ＦＴ−７２０」（（株）堀場製作所製）
測定方法：透過法
分解能：４ｃｍ-1
測定波数域：４００〜４０００ｃｍ-1
積算回数：１６回
【０１１８】
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物が上記ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンを含有する場合、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物における上記ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンの含有量（配合量）は、特に限定されないが、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００重量部に対して、０．０１〜５０重量部が好ましく、より好ましくは０．０１〜４５重量部、さらに好ましくは０．０１〜４０重量部である。また、特に限定されないが、ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンの含有量（配合量）は、硬化性シリコーン樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．１〜２０重量％が好ましく、より好ましくは０．１〜１５重量％、さらに好ましくは０．２〜１０重量％である。上記ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンの含有量を上記範囲に制御することにより、硬化物のガスバリア性が著しく向上する傾向がある。
【０１１９】
［イソシアヌレート化合物］
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、分子内に下記式（Ｙ）で表される基及び／又は下記式（Ｚ）で表される基（式（Ｙ）で表される基及び式（Ｚ）で表される基のいずれか一方又は両方）を少なくとも有するイソシアヌレート化合物（単に、「イソシアヌレート化合物」と称する場合がある）を含んでいてもよい。本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物が上記イソシアヌレート化合物を含むことにより、硬化物の硫黄バリア性が著しく向上し、さらに、硬化物の被着体に対する密着性が向上する傾向がある。なお、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物において上記イソシアヌレート化合物は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、上記イソシアヌレート化合物は、他の成分との相溶性を向上させる観点で、シランカップリング剤やその部分縮合物とあらかじめ混合してから他の成分への配合（混合）を行ってもよい。
【化４】
0006496193.tif 000005
【化５】
0006496193.tif 000006
【０１２０】
式（Ｙ）及び式（Ｚ）中、Ｒ6及びＲ7は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数１〜８の直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基を表す。
【０１２１】
上記イソシアヌレート化合物は、イソシアヌル酸骨格を有し、１個以上の式（Ｙ）で表される基及び／又は１個以上の式（Ｚ）で表される基を分子内に少なくとも有する化合物であればよい。中でも上記イソシアヌレート化合物としては、下記式（Ｘ）で表される化合物が好ましい。
【化６】
0006496193.tif 000007
【０１２２】
式（Ｘ）中、Ｒx、Ｒy、及びＲzは、同一又は異なって、アルキル基、式（Ｙ）で表される基、又は式（Ｚ）で表される基を示す。但し、Ｒx、Ｒy、及びＲzのうち少なくとも１つは、式（Ｙ）で表される基及び式（Ｚ）で表される基からなる群より選択される基である。
【０１２３】
上記イソシアヌレート化合物としては、具体的には、例えば、モノアリルジメチルイソシアヌレート、ジアリルモノメチルイソシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、トリグリシジルイソシアヌレート、１−アリル−３，５−ビス（２−メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート、１−（２−メチルプロペニル）−３，５−ジグリシジルイソシアヌレート、１−（２−メチルプロペニル）−３，５−ビス（２−メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート、１，３−ジアリル−５−（２−メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート、１，３−ビス（２−メチルプロペニル）−５−グリシジルイソシアヌレート、１，３−ビス（２−メチルプロペニル）−５−（２−メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート、トリス（２−メチルプロペニル）イソシアヌレート等が挙げられる。
【０１２４】
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物が上記イソシアヌレート化合物を含有する場合、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物における上記イソシアヌレート化合物の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性シリコーン樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．０１〜１０重量％が好ましく、より好ましくは０．０５〜５重量％、さらに好ましくは０．１〜３重量％である。イソシアヌレート化合物の含有量を０．０１重量％以上とすることにより、硬化物の硫黄バリア性、被着体に対する密着性がより向上する傾向がある。一方、イソシアヌレート化合物の含有量を１０重量％以下とすることにより、均一であって、より優れた硬化性を有する硬化性シリコーン樹脂組成物が得られやすい傾向がある。
【０１２５】
［シランカップリング剤］
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、シランカップリング剤を含んでいてもよい。本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物がシランカップリング剤を含むことにより、被着体に対する硬化物の密着性が向上する傾向がある。
【０１２６】
シランカップリング剤としては、公知乃至慣用のシランカップリング剤を使用することができ、特に限定されないが、例えば、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のエポキシ基含有シランカップリング剤；Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（ビニルベンジル）−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン等のアミノ基含有シランカップリング剤；テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリス（メトキシエトキシシラン）、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、メルカプトプロピレントリメトキシシラン、メルカプトプロピレントリエトキシシラン等が挙げられる。中でも、エポキシ基含有シランカップリング剤（特に、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）が好ましい。なお、シランカップリング剤は１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【０１２７】
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物がシランカップリング剤を含有する場合、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物におけるシランカップリング剤の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性シリコーン樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．０１〜１５重量％が好ましく、より好ましくは０．１〜１０重量％、さらに好ましくは０．５〜５重量％である。シランカップリング剤の含有量を０．０１重量％以上とすることにより、被着体に対する密着性が向上し、特に、上記イソシアヌレート化合物を相溶させて使用する際に、硬化がより十分になりやすい。一方、シランカップリング剤の含有量を１５重量％以下とすることにより、硬化が不十分となりにくく、硬化物のガスバリア性、耐熱衝撃性がより向上しやすい。
【０１２８】
［ヒドロシリル化反応抑制剤］
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、硬化反応（ヒドロシリル化反応）の速度を調整するために、ヒドロシリル化反応抑制剤を含んでいてもよい。上記ヒドロシリル化反応抑制剤としては、公知乃至慣用のヒドロシリル化反応抑制剤を使用でき、特に限定されないが、例えば、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、フェニルブチノール、１−エチニル−１−シクロヘキサノール等のアルキンアルコール；３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等のエンイン化合物；チアゾール、ベンゾチアゾール、ベンゾトリアゾール等が挙げられる。上記ヒドロシリル化反応抑制剤は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。上記ヒドロシリル化反応抑制剤の含有量（配合量）は、硬化性シリコーン樹脂組成物の架橋条件等により異なるが、実用上、硬化性シリコーン樹脂組成物（１００重量％）に対する含有量として、０．００００１〜５重量％の範囲内が好ましい。
【０１２９】
［環状シロキサン］
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、上述のポリシロキサン（（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｅ）成分、及びその他のポリシロキサン）以外のシロキサン化合物として、例えば、分子内に２個以上の脂肪族炭素−炭素二重結合（特に、アルケニル基）を有する環状シロキサンを含んでいてもよい。また、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、上記シロキサン化合物として、分子内に２個以上のヒドロシリル基を有する環状シロキサンを含んでいてもよい。上記各環状シロキサンは１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物が環状シロキサンを含有する場合、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物における上記環状シロキサンの含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性シリコーン樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．０１〜３０重量％が好ましく、より好ましくは０．１〜２０重量％、さらに好ましくは０．５〜１０重量％である。
【０１３０】
［溶媒］
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は溶媒を含んでいてもよい。溶媒としては、公知乃至慣用の有機溶媒や水等が挙げられ、特に限定されないが、例えば、トルエン、ヘキサン、イソプロパノール、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等が挙げられる。なお、溶媒は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、その含有量は特に限定されず、適宜選択できる。
【０１３１】
［蛍光体］
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は蛍光体を含んでいてもよい。蛍光体としては、公知乃至慣用の蛍光体（例えば、光半導体装置分野で周知の蛍光体等）を使用することができ、特に限定されないが、例えば、青色光の白色光への変換機能を封止材に対して付与したい場合には、一般式Ａ3Ｂ5Ｏ12：Ｍ［式中、Ａは、Ｙ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｌａ、Ｌｕ、Ｓｅ、及びＳｍからなる群より選択された１種以上の元素を示し、Ｂは、Ａｌ、Ｇａ、及びＩｎからなる群より選択された１種以上の元素を示し、Ｍは、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｅｕ、Ｃｒ、Ｎｄ、及びＥｒからなる群より選択された１種以上の元素を示す］で表されるＹＡＧ系の蛍光体微粒子（例えば、Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ蛍光体微粒子、（Ｙ，Ｇｄ，Ｔｂ）3（Ａｌ，Ｇａ）5Ｏ12：Ｃｅ蛍光体微粒子等）；シリケート系蛍光体微粒子（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ）2ＳｉＯ4：Ｅｕ等）等が挙げられる。なお、蛍光体は、周知慣用の表面処理がされたものであってもよい。また、蛍光体は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
【０１３２】
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物が蛍光体を含有する場合、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物における蛍光体の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性シリコーン樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．０１〜２０重量％が好ましく、より好ましくは０．５〜１０重量％である。蛍光体を上記範囲で含有することにより、光半導体装置において封止材による光の波長変換機能を十分に発揮させることができ、なおかつ、硬化性シリコーン樹脂組成物の粘度が高くなり過ぎず、硬化物作製（特に、封止作業）時の作業性がより向上する傾向がある。
【０１３３】
［その他の成分］
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、上述の成分以外の成分（「その他の成分」と称する場合がある）を含んでいてもよい。その他の成分としては、特に限定されないが、例えば、シリカフィラー、酸化チタン、アルミナ、ガラス、石英、アルミノケイ酸、酸化鉄、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、カーボンブラック、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素等の無機質充填剤、これらの充填剤をオルガノハロシラン、オルガノアルコキシシラン、オルガノシラザン等の有機ケイ素化合物により処理した無機質充填剤；シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂等の有機樹脂微粉末；銀、銅等の導電性金属粉末等の充填剤、安定化剤（酸化防止剤、紫外線吸収剤、耐光安定剤、熱安定化剤等）、難燃剤（リン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤等）、難燃助剤、補強材（他の充填剤等）、核剤、シランカップリング剤以外のカップリング剤、滑剤、ワックス、可塑剤、離型剤、耐衝撃性改良剤、色相改良剤、流動性改良剤、着色剤（染料、顔料等）、表面調整剤（例えば、各種ポリエーテル変性シリコーン、ポリエステル変性シリコーン、フェニル変性シリコーン、アルキル変性シリコーン等の化合物）、分散剤、消泡剤、脱泡剤、抗菌剤、防腐剤、粘度調整剤、増粘剤、その他の機能性添加剤（例えば、カルボン酸の亜鉛塩等の亜鉛化合物等）等の周知慣用の添加剤等が挙げられる。これらその他の成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。なお、その他の成分の含有量（配合量）は、特に限定されず、適宜選択することが可能である。
【０１３４】
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、特に限定されないが、硬化性シリコーン樹脂組成物中に存在するヒドロシリル基１モルに対して、アルケニル基が０．２〜４モルとなるような組成（配合組成）であることが好ましく、より好ましくは０．５〜１．５モル、さらに好ましくは０．８〜１．２モルである。ヒドロシリル基とアルケニル基との割合を上記範囲に制御することにより、硬化物の耐熱衝撃性、ガスバリア性がいっそう向上する傾向がある。
【０１３５】
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物に含まれる（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｅ）成分、及びその他のポリシロキサンの総量（総含有量）は、特に限定されないが、硬化性シリコーン樹脂組成物（１００重量％）に対して、７０重量％以上（例えば、７０重量％以上１００重量％未満）が好ましく、より好ましくは８０重量％以上（例えば、８０〜９９重量％）、さらに好ましくは９０重量％以上（例えば、９０〜９９重量％）である。上記総量を７０重量％以上とすることにより、硬化物の耐熱性が向上し、硬度の上昇、重量の減少、透明性の低下がより生じにくくなる傾向がある。
【０１３６】
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物に含まれる（Ｂ）成分、（Ｅ）成分、及びその他のポリシロキサンの総量（総含有量）は、特に限定されないが、硬化性シリコーン樹脂組成物（１００重量％）に対して、４０〜９０重量％が好ましく、より好ましくは５０〜８５重量％、さらに好ましくは６０〜８０重量％である。上記総量を４０重量％以上とすることにより、硬化物の耐久性、透明性がより向上する傾向がある。一方、上記総量を９０重量％以下とすることにより、硬化性がより向上する傾向がある。
【０１３７】
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物における（Ａ）成分の含有量（配合量）は、特に限定されないが、（Ｂ）成分、（Ｅ）成分、及びその他のポリシロキサンの総量（総含有量）１００重量部に対して、１〜２００重量部が好ましい。（Ａ）成分の含有量を上記範囲に制御することにより、硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化性がより向上し、効率的に硬化物を形成することができる傾向がある。
【０１３８】
本発明の硬化性樹脂組成物が（Ｅ）成分を含有する場合、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物に含まれる（Ｂ）成分、（Ｅ）成分、及びその他のポリシロキサンの総量（総含有量；１００重量％）に対する（Ｅ）成分の割合は、特に限定されないが、１０重量％以上（例えば、１０重量％以上１００重量％未満）が好ましく、より好ましくは１５重量％以上（例えば、１５〜９０重量％）、さらに好ましくは２０重量％以上（例えば、２０〜８０重量％）である。上記割合を１０重量％以上とすることにより、ガスバリア性がより向上し、また、タック性が低減し、黄変が抑制される傾向がある。
【０１３９】
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、特に限定されないが、例えば、上記の各成分を室温で（又は必要に応じて加熱しながら）撹拌・混合することにより調製することができる。なお、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、各成分が全てあらかじめ混合されたものをそのまま使用する１液系の組成物として使用することもできるし、例えば、別々に調製しておいた２以上の成分を使用前に所定の割合で混合して使用する多液系（例えば、２液系）の組成物として使用することもできる。
【０１４０】
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、特に限定されないが、常温（約２５℃）で液体であることが好ましい。より具体的には、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、２５℃における粘度として、３００〜２万ｍＰａ・ｓが好ましく、より好ましくは５００〜１万ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１０００〜８０００ｍＰａ・ｓである。上記粘度が３００ｍＰａ・ｓ以上であることにより、硬化物の耐熱性がより向上する傾向がある。一方、上記粘度が２万ｍＰａ・ｓ以下であることにより、硬化性シリコーン樹脂組成物の調製がしやすく、その生産性や取り扱い性がより向上し、また、硬化物に気泡が残存しにくくなるため、硬化物（特に、封止材）の生産性や品質がより向上する傾向がある。なお、硬化性シリコーン樹脂組成物の粘度は、粘度計（商品名「ＭＣＲ３０２」、アントンパール社製）を用いて、振り角５％、周波数０．１〜１００（１／ｓ）、温度：２５℃の条件で測定される。
【０１４１】
＜硬化物＞
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物を硬化（特に、ヒドロシリル化反応により硬化）させることによって、硬化物（「本発明の硬化物」と称する場合がある）が得られる。硬化の際の条件は、特に限定されず、従来公知の条件より適宜選択することができるが、例えば、反応速度の点から、温度（硬化温度）は２５〜１８０℃（より好ましくは６０〜１５０℃）が好ましく、時間（硬化時間）は５〜７２０分が好ましい。本発明の硬化物は、ポリシロキサン系材料特有の高い耐熱性を有し、硬度の上昇、重量の減少、及び透明性の低下が生じにくいことに加え、耐熱衝撃性、被着体に対する密着性、及びガスバリア性に優れ、さらに、上記イソシアヌレート化合物を含む場合には、特に優れた硫黄バリア性を有する硬化物が得られる。
【０１４２】
本発明の硬化物の硬度（Ｄ硬度）は、特に限定されないが、２０〜８０が好ましく、より好ましくは２５〜７５、さらに好ましくは３０〜７０である。上記Ｄ硬度が２０以上であると、ガスバリア性により優れる傾向がある。上記Ｄ硬度が８０以下であると、耐熱衝撃性、被着体に対する密着性により優れる傾向がある。なお、硬化物を２００℃で１００時間保管した後の硬化物の硬度（Ｄ硬度）も、上記範囲内であることが好ましい。
【０１４３】
硬化物を２００℃で３００時間保管する前後の硬度（Ｄ硬度）の差は、特に限定されないが、３０以下が好ましく、より好ましくは２５以下、さらに好ましくは２３以下である。上記硬度の差が３０以下であると、高温条件下等、より厳しい環境下に長時間晒された場合であっても、柔軟性が保持され、上記硬化物をＬＥＤパッケージの封止材として用いた場合はクラックが発生しにくい傾向がある。また、封止材と電極やＬＥＤパッケージとの剥離の発生が低減する傾向もある。
【０１４４】
硬化物を２００℃で３００時間保管する前後の重量減少率は、特に限定されないが、５．０％以下が好ましく、より好ましくは４．５％以下、さらに好ましくは４．０％以下である。上記重量減少率が５．０％以下であると、高温条件下等、より厳しい環境下に長時間晒された場合であっても、柔軟性が保持され、上記硬化物をＬＥＤパッケージの封止材として用いた場合はクラックが発生しにくい傾向がある。また、光の取り出し効率を高く維持できる傾向がある。
【０１４５】
本発明の硬化物（厚み３ｍｍ）の波長４５０ｎｍの光の透過率（厚み方向）は、特に限定されないが、７５％以上が好ましく、より好ましくは８０％以上、さらに好ましくは８５％以上である。上記透過率が７５％以上であると、硬化物の透明性により優れる。また、光の取り出し効率を高く維持できる傾向がある。
【０１４６】
本発明の硬化物（厚み３ｍｍ）の、２００℃で３００時間保管した後の、硬化物の波長４５０ｎｍの光の透過率（厚み方向）は、特に限定されないが、７０％以上が好ましく、より好ましくは７５％以上、さらに好ましくは８０％以上である。上記透過率が７０％以上であると、高温条件下等、より厳しい環境下に長時間晒された場合であっても、硬化物の透明性により一層優れる。また、光の取り出し効率を高く維持できる傾向がある。
【０１４７】
硬化物を２００℃で３００時間保管する前後の透過率の維持率は、特に限定されないが、８０％以上が好ましく、より好ましくは８５％以上、さらに好ましくは９０％以上である。上記透過率の維持率が８０％以上であると、高温条件下等、より厳しい環境下に長時間晒された場合であっても、透明性により一層優れる。また、光の取り出し効率を高く維持できる傾向がある。
【０１４８】
＜封止剤、光半導体装置＞
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、特に、光半導体装置における光半導体素子（ＬＥＤ素子）の封止用樹脂組成物（光半導体封止用樹脂組成物）（「本発明の封止剤」と称する場合がある）として好ましく使用できる。本発明の封止剤を硬化させることにより得られる封止材（硬化物）は、ポリシロキサン系材料特有の高い耐熱性を有し、硬度の上昇、重量の減少、及び透明性の低下が生じにくいことに加え、耐熱衝撃性、被着体に対する密着性、及びガスバリア性にも優れる。このため、本発明の封止剤は、特に、高輝度、短波長の光半導体素子の封止剤等として好ましく使用できる。本発明の封止剤を使用して光半導体素子を封止することにより、光半導体装置（「本発明の光半導体装置」と称する場合がある）を得ることができる。即ち、本発明の光半導体装置は、光半導体素子と、該光半導体素子を封止する封止材とを少なくとも含み、上記封止材が本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物（本発明の封止剤）の硬化物（本発明の硬化物）である光半導体装置である。なお、光半導体素子の封止は、公知乃至慣用の方法により実施でき、特に限定されないが、例えば、本発明の封止剤を所定の成形型内に注入し、所定の条件で加熱硬化することで実施できる。硬化温度と硬化時間は、特に限定されず、硬化物の調製時と同様の範囲で適宜設定することができる。本発明の光半導体装置の一例を図１に示す。図１において、１００はリフレクター（光反射用樹脂組成物）、１０１は金属配線（電極）、１０２は光半導体素子、１０３はボンディングワイヤ、１０４は硬化物（封止材）を示す。
【０１４９】
＜光半導体用レンズの形成用組成物、光半導体装置＞
また、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、光半導体装置に備えられるレンズ（光半導体用レンズ）を形成するための組成物（光半導体用レンズの形成用組成物）（「本発明のレンズ形成用組成物」と称する場合がある）としても好ましく使用できる。本発明のレンズ形成用組成物を硬化させることにより得られるレンズは、高い耐熱性を有し、硬度の上昇、重量の減少、及び透明性の低下が生じにくいことに加え、耐熱衝撃性、被着体に対する密着性、及びガスバリア性にも優れる。本発明のレンズ形成用組成物を使用することにより、光半導体装置（これも「本発明の光半導体装置」と称する場合がある）を得ることができる。即ち、本発明の光半導体装置は、光半導体素子とレンズとを少なくとも含み、上記レンズが本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物（本発明のレンズ形成用組成物）の硬化物（本発明の硬化物）である光半導体装置である。なお、本発明のレンズ形成用組成物を用いた光半導体用レンズの製造は、公知乃至慣用の方法により実施でき、特に限定されないが、例えば、本発明のレンズ形成用組成物を所定の成形型内に注入して所定の条件で加熱硬化する方法や、ディスペンサー等によって塗布して所定の条件で加熱硬化する方法等によって実施できる。硬化温度と硬化時間は、特に限定されず、硬化物の調製時と同様の範囲で適宜設定することができる。本発明の光半導体装置が上記レンズを備える態様は特に限定されず、例えば、本発明の光半導体装置が封止材を有する場合には、該封止材の表面上の一部又は全部に配置された態様、上記光半導体装置の光半導体素子を封止する態様（即ち、本発明の硬化物が封止材とレンズとを兼ねる態様）等であってもよい。より具体的には、例えば、国際公開第２０１２／１４７３４２号、特開２０１２−１８８６２７号公報、特開２０１１−２３３６０５号公報等に開示された態様等が挙げられる。
【０１５０】
本発明の光半導体装置は、光半導体素子と、該光半導体素子を封止する封止材と、レンズとを含み、上記封止材が本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物（本発明の封止剤）の硬化物（本発明の硬化物）であり、なおかつ、上記レンズが本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物（本発明のレンズ形成用組成物）の硬化物（本発明の硬化物）である光半導体装置であってもよい。
【０１５１】
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、上述の封止剤用途（光半導体素子の封止剤用途）及びレンズ形成用途（光半導体装置におけるレンズ形成用途）に限定されず、例えば、光半導体装置以外の半導体装置における半導体素子の封止剤、機能性コーティング剤、耐熱プラスチックレンズ、透明機器、接着剤（耐熱透明接着剤等）、電気絶縁材（絶縁膜等）、積層板、コーティング、インク、塗料、シーラント、レジスト、複合材料、透明基材、透明シート、透明フィルム、光学素子、光学レンズ、光学部材、光造形、電子ペーパー、タッチパネル、太陽電池基板、光導波路、導光板、ホログラフィックメモリ等の光学関連や半導体関連の用途に好ましく使用できる。
【０１５２】
特に、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、従来の樹脂材料では対応することが困難であった、高輝度・短波長の光半導体装置において光半導体素子を被覆する封止材、高耐熱・高耐電圧の半導体装置（パワー半導体等）において半導体素子を被覆する封止材等の用途に好ましく使用できる。
【実施例】
【０１５３】
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。なお、表１に示す各成分の配合割合の単位は重量部である。
【０１５４】
表１に記載の各成分の説明を以下に示す。
（Ａ剤）
ＥＴＥＲＬＥＤ  ＧＳ５１４５Ａ：商品名「ＥＴＥＲＬＥＤ  ＧＳ５１４５Ａ」［（Ｅ）成分を含むシリコーン樹脂］、長興材料工業製、アリール基（フェニル基）の割合約２４モル％、ヒドロシリル化触媒［（Ｃ）成分］を含む。
オクトープＲ：２−エチルヘキサン酸レア・アース［レア・アース類としてセリウム、ランタン、ネオジム、プラセオジムを含む。溶剤として、２−エチルヘキサン酸：８重量％、ミネラルスピリット６８％含む］、ホープ製薬（株）製
オクチル酸セリウム（III）：２−エチルヘキサン酸セリウム（III）（有効成分；４９重量％、２−エチルヘキサン酸溶液）、和光純薬工業（株）製
酢酸セリウム（III）：酢酸セリウム（III）、第一稀元素化学工業（株）製
アセチルアセトンセリウム（III）二水和物：アセチルアセトンセリウム（III）二水和物、キシダ化学（株）製
硝酸セリウム（III）六水和物：硝酸セリウム（III）六水和物、キシダ化学（株）製
（Ｂ剤）
ＥＴＥＲＬＥＤ  ＧＳ５１４５Ｂ：商品名「ＥＴＥＲＬＥＤ  ＧＳ５１４５Ｂ」［シリコーン樹脂、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を含む］、長興材料工業製
【０１５５】
実施例１
［硬化性シリコーン樹脂組成物の製造］
まず、表１に示すように、商品名「ＥＴＥＲＬＥＤ  ＧＳ５１４５Ａ」２０重量部及びオクトープＲ０．０３３重量部を混合し、４０℃で２時間撹拌して、Ａ剤を調製した。
次に、上記で得たＡ剤に対して、Ｂ剤として商品名「ＥＴＥＲＬＥＤ  ＧＳ５１４５Ｂ」８０重量部を混合し、自公転式撹拌装置（商品名「あわとり練太郎」、（株）シンキー製、型番：ＡＲＥ−３１０）を用いて撹拌５分、脱泡２分で混練し、硬化性シリコーン樹脂組成物を製造した。
【０１５６】
［光半導体装置の製造］
図１に示す態様のＬＥＤパッケージ（ＩｎＧａＮ素子、３．５ｍｍ×２．８ｍｍ）に、上記で得られた硬化性シリコーン樹脂組成物を注入し、６０℃で１時間、続いて８０℃で１時間、さらに１５０℃で４時間加熱することで、上記硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置を製造した。
【０１５７】
実施例２〜１０、比較例１
硬化性シリコーン樹脂組成物の組成を表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置を製造した。
【０１５８】
（評価）
上記で得られた硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置について、以下の評価を行った。評価結果を表１に示す。
【０１５９】
［希土類金属原子の含有量（ｐｐｍ）］
実施例２〜１０、比較例１で得られた硬化性シリコーン樹脂組成物（１００重量％）に対する、希土類金属原子の含有量は、ＩＣＰ−ＭＳを用いた、試料中に含まれる希土類金属原子の定量分析により測定した。
装置：商品名「Ａｇｉｌｅｎｔ７５００ｃｓ」（横河アナリティカルシステムズ製）
試料を溶媒にて希釈調製したものをＩＣＰ−ＭＳ測定用検液とした。検量線用標準液は、上記検液に各元素の原子吸光用標準液を適宜希釈したものを添加して用いた。
【０１６０】
［硬度］
実施例及び比較例で得られた硬化性シリコーン樹脂組成物を型に充填し、６０℃で１時間、続いて８０℃で１時間、さらに１５０℃で４時間加熱することで、厚みが３ｍｍの硬化物を得た。得られた硬化物のＤ硬度を、タイプＤデュロメーター（商品名「ＧＳ−７０２Ｇ」、（株）テクロック製）を用いて測定した（「初期硬度」とする）。結果を表１の「初期硬度」の欄に示す。
また、上記で得られた硬化物を、２００℃に設定したオーブンで３００時間加熱した後の硬化物のＤ硬度を、上記初期硬度と同様にして測定した（「２００℃耐熱試験（３００ｈｒ）後の硬度」とする）。
そして、「初期硬度」からの「２００℃耐熱試験（３００ｈｒ）後の硬度」への硬度の上昇値を「２００℃耐熱試験（３００ｈｒ）後の硬度上昇値」として算出した。
そして、「２００℃耐熱試験（３００ｈｒ）後の硬度上昇値」を、以下の基準で評価した。結果を表１の「２００℃耐熱試験（３００ｈｒ）後の硬度上昇値」の欄に示す。
Ａ（とても良好である）      ：硬度上昇値が２５以下
Ｂ（良好である）            ：硬度上昇値が２５より大きく３０以下
Ｃ（不良である）            ：硬度上昇値が３０より大きい
【０１６１】
［重量減少率］
実施例及び比較例で得られた硬化性シリコーン樹脂組成物を型に充填し、６０℃で１時間、続いて８０℃で１時間、さらに１５０℃で４時間加熱することで、厚みが３ｍｍの硬化物を得た。得られた硬化物の重量を測定した（「初期重量」とする）。次に、上記で得られた硬化物を、２００℃に設定したオーブンで３００時間加熱した後の硬化物の重量を測定した（「２００℃耐熱試験（３００ｈｒ）後の重量」とする）。そして、下記式により、「２００℃耐熱試験（３００ｈｒ）後の重量減少率」を算出した。
［２００℃耐熱試験（３００ｈｒ）後の重量減少率］（％）＝｛［初期重量］−［２００℃耐熱試験（３００ｈｒ）後の重量減少率］｝／［初期重量］×１００
そして、「２００℃耐熱試験（３００ｈｒ）後の重量減少率」を、以下の基準で評価した。結果を表１の「２００℃耐熱試験（３００ｈｒ）後の重量減少率」の欄に示す。
Ａ（とても良好である）      ：重量減少率が３．８％以下
Ｂ（良好である）            ：重量減少率が３．８％より大きく４．０％以下
Ｃ（使用可能である）        ：重量減少率が４．０％より大きく４．５％以下
Ｄ（不良である）            ：重量減少率が４．５％より大きい
【０１６２】
［透過率］
実施例及び比較例で得られた硬化性シリコーン樹脂組成物を型に充填し、６０℃で１時間、続いて８０℃で１時間、さらに１５０℃で４時間加熱することで、厚みが３ｍｍの硬化物を得た。得られた硬化物の波長４５０ｎｍの光の透過率（厚み方向）を、分光光度計（商品名「ＵＶ−２４００」、（株）島津製作所製）を用いて測定した（「初期透過率」とする）。結果を表１の「初期透過率」の欄に示す。
また、上記で得られた硬化物を、２００℃に設定したオーブンで３００時間加熱した後の硬化物の透過率を、上記初期透過率と同様にして測定した（「２００℃耐熱試験（３００ｈｒ）後の透過率」とする）。そして、下記式により、「２００℃耐熱試験（３００ｈｒ）後の透過率維持率」を算出した。
［２００℃耐熱試験（３００ｈｒ）後の透過率維持率］（％）＝［２００℃耐熱試験（３００ｈｒ）後の透過率］／［初期透過率］×１００
そして、「２００℃耐熱試験（３００ｈｒ）後の透過率維持率」を、以下の基準で評価した。結果を表１の「２００℃耐熱試験（３００ｈｒ）後の透過率維持率」の欄に示す。
Ａ（とても良好である）      ：透過率維持率が９０％以上
Ｂ（良好である）            ：透過率維持率が８５％以上９０％未満
Ｃ（使用可能である）        ：透過率維持率が８０％以上８５％未満
Ｄ（不良である）            ：透過率維持率が８０％未満
【０１６３】
［総合評価］
実施例及び比較例で得られた硬化性シリコーン樹脂組成物について、２００℃耐熱試験（３００ｈｒ）後の硬度上昇値、２００℃耐熱試験（３００ｈｒ）後の重量減少率、２００℃耐熱試験（３００ｈｒ）後の透過率維持率の３項目の評価結果に基づき、以下の基準で総合評価を行った。
Ａ  ：比較例１に比べ、２項目以上で効果がある
Ｂ  ：比較例１に比べ、１項目で効果がある
Ｃ  ：比較例１に比べ、効果なし
【０１６４】
【表１】
0006496193.tif 000008
【符号の説明】
【０１６５】
１００：リフレクター（光反射用樹脂組成物）
１０１：金属配線（電極）
１０２：光半導体素子
１０３：ボンディングワイヤ
１０４：硬化物（封止材）
【図１】
0006496193.tif 000009