(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に形成された発光部と、
前記基板に形成され、前記発光部に電気的に接続している配線部と、
前記配線部の少なくとも一部の上に形成される第１絶縁層と、
前記配線部の少なくとも一部及び前記発光部を覆う樹脂膜と、
前記樹脂膜の上に位置し、前記配線部の少なくとも一部及び前記発光部を覆う金属シートと、
を備え、
前記樹脂膜の端部のうち少なくとも一部は露出しており、
前記樹脂膜のうち前記第１絶縁層と重なる領域の少なくとも一部である第１領域は、前記樹脂膜のうち前記金属シートの端部と重なる部分の厚さより薄い発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、
前記第１領域は、前記樹脂膜のうち前記発光部と前記第１絶縁層の間に位置する第２領域より薄い発光装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の発光装置において、
前記第１領域は、前記樹脂膜のうち前記発光部の上に位置する第３領域よりも薄い発光装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記発光部を画定し、前記第１絶縁層と同一の材料からなる第２絶縁層を備える発光装置。
【請求項５】
請求項４に記載の発光装置において、
前記第１絶縁層の厚さは、前記第２絶縁層の厚さの８０％以上１０５％以下である発光装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記金属シートのうち前記第１領域と重なる領域の少なくとも一部は前記樹脂膜に向けて突出している発光装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第１領域の一部は、前記第１領域の他の部分より薄い発光装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記発光部は有機層を有する発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光装置の光源の一つに、有機ＥＬ素子がある。有機ＥＬ素子は、陽極となる第１電極と陰極となる第２電極の間に有機層を配置した構成を有している。有機層は水や酸素に弱いため、封止される必要がある。例えば特許文献１には、有機ＥＬ素子を熱可塑性の樹脂層で覆い、さらにその上に金属箔を設けることが記載されている。
【０００３】
また特許文献２には、表示部を外気から遮断する封止部として、凹部を有する封止部を用いることが記載されている。特許文献２において、表示部は凹部内に配置されている。封止部の縁は接着剤を用いて表示部の基板に固定されている。そして、この基板と接着剤の間には平坦化層が形成されている。平坦化層は、ＳｉＮやＳｉＯ２等の絶縁材料を用いて形成されている。特許文献２において、平坦化層を形成する目的は、気密性を確保するためである。特許文献２における平坦化層の形成方法は、成膜およびパターニングである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１５４５０７号公報
【特許文献２】特開２００５−２５１６３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の構造において、有機ＥＬ素子の発光部は、樹脂膜、及び金属箔などの金属シートや金属膜を用いて封止されている。本発明者が検討した結果、樹脂は金属と比較して水分や酸素を透過しやすいため、樹脂膜のうち封止構造の端面に位置している部分から封止構造の内部に水分や酸素が侵入する可能性があり当該樹脂膜の端面からの厚みを抑えることで封止構造の性能が向上することが判明した。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題としては、樹脂膜及び金属シートを用いて有機ＥＬ素子の発光部を封止する場合において、樹脂膜のうち封止構造の端面に位置している部分から封止構造の内部に侵入する水分や酸素の量を少なくすることが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、基板と、
前記基板に形成された発光部と、
前記基板に形成され、前記発光部に電気的に接続している配線部と、
前記配線部の少なくとも一部の上に形成される第１絶縁層と、
前記配線部の少なくとも一部及び前記発光部を覆う樹脂膜と、
前記樹脂膜の上に位置し、前記配線部の少なくとも一部及び前記発光部を覆う金属シートと、
を備え、
前記樹脂膜のうち前記第１絶縁層と重なる領域の少なくとも一部である第１領域は、前記樹脂膜のうち前記発光部と前記第１絶縁層の間に位置する第２領域より薄い発光装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図２】図１から封止部材及び接続部材を取り除いた図である。
【図３】図２から第２電極を取り除いた図である。
【図４】図３から第２絶縁層及び有機層を取り除いた図である。
【図５】図４から第１配線部及び導電部を取り除いた図である。
【図６】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図７】発光装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図８】変形例１に係る発光装置の構成及び製造方法を示す断面図である。
【図９】変形例２に係る発光装置の構成及び製造方法を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１０】
（実施形態）
図１は、実施形態に係る発光装置１０の構成を示す平面図である。図２は、図１から封止部材２２０及び接続部材２００，２０２を取り除いた図である。図３は、図２から第２電極１３０を取り除いた図である。図４は、図３から第２絶縁層１５０及び有機層１２０を取り除いた図である。図５は、図４から第１配線部１１４及び導電部１６０，１７０を取り除いた図である。
【００１１】
実施形態に係る発光装置１０は、基板１００、発光部１４０、第１配線部１１４、第１絶縁層１５５、樹脂膜１９０、及び金属シート１８０を備えている。発光部１４０は基板１００に形成されている。第１配線部１１４は第１電極１１０に形成されており、発光部１４０に電気的に接続している。第１絶縁層１５５は第１配線部１１４の少なくとも一部の上に形成されている。樹脂膜１９０は第１配線部１１４の少なくとも一部及び発光部１４０を被覆している。金属シート１８０は樹脂膜１９０の上に位置しており、第１配線部１１４の少なくとも一部及び発光部１４０を覆っている。そして、樹脂膜１９０のうち第１絶縁層１５５と重なる領域の少なくとも一部（以下、第１領域１９２と記載）は、樹脂膜１９０のうち発光部１４０と第１絶縁層１５５の間の領域の上に位置する領域（以下、第２領域１９４と記載）より薄い。以下、発光装置１０について詳細に説明する。
【００１２】
図１〜図５に示す例において、発光装置１０は照明装置である。ただし、発光装置１０はディスプレイであってもよい。発光装置１０はボトムエミッション型の発光装置であってもよいし、トップエミッション型の発光装置であってもよい。発光装置１０は、基板１００を用いて形成されている。
【００１３】
発光装置１０がボトムエミッション型である場合、基板１００は、例えばガラスや透光性の樹脂などの透光性の材料で形成されている。一方、発光装置１０がトップエミッション型である場合、基板１００は上述した透光性の材料で形成されていてもよいし、透光性を有さない材料で形成されていてもよい。基板１００は、例えば矩形などの多角形である。また、基板１００は可撓性を有していてもよい。基板１００が可撓性を有している場合、基板１００の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。特に基板１００をガラス材料で可撓性を持たせる場合、基板１００の厚さは、例えば２００μｍ以下である。基板１００を樹脂材料で可撓性を持たせる場合は、基板１００の材料として、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、又はポリイミドを含ませて形成されている。また、基板１００が樹脂材料を含む場合、水分が基板１００を透過することを抑制するために、基板１００の少なくとも発光面（好ましくは両面）に、ＳｉＮｘやＳｉＯＮなどの無機バリア膜が形成されている。
【００１４】
基板１００には発光部１４０が形成されている。発光部１４０は有機ＥＬ素子であり、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０を有している。有機層１２０は第１電極１１０と第２電極１３０の間に位置している。
【００１５】
第１電極１１０及び第２電極１３０の少なくとも一方は、光透過性を有する透明電極である。例えば発光装置１０がボトムエミッション型の発光装置である場合、少なくとも第１電極１１０は透明電極である。一方、発光装置１０がトップエミッション型の発光装置である場合、少なくとも第２電極１３０は透明電極である。なお、第１電極１１０及び第２電極１３０の双方が透明電極であってもよい。
【００１６】
透明電極を構成する透明導電材料は、金属を含む材料、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｕｎｇｓｔｅｎ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）等の金属酸化物である。第１電極１１０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。第１電極１１０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法（例えば真空蒸着法）を用いて形成される。なお、第１電極１１０は、カーボンナノチューブ、又はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料であってもよいし、薄い金属電極であってもよい。
【００１７】
第１電極１１０及び第２電極１３０のうち透光性を有していない電極は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。この電極は、例えばスパッタリング法又は蒸着法（例えば真空蒸着法）を用いて形成される。
【００１８】
なお、発光装置１０がトップエミッション型の発光装置である場合、第１電極１１０は、金属層と透明導電層をこの順に積層した構造であってもよい。
【００１９】
有機層１２０は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層をこの順に積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層１２０は蒸着法（例えば真空蒸着法）で形成されてもよい。また、有機層１２０のうち少なくとも一つの層、例えば第１電極と接触する層は、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法によって形成されてもよい。なお、この場合、有機層１２０の残りの層は、蒸着法によって形成されている。また、有機層１２０のすべての層が、塗布法を用いて形成されていてもよい。
【００２０】
第１電極１１０の上には、導電部１１６が形成されている。導電部１１６は、第１電極１１０よりもシート抵抗が低い材料、例えば金属や合金を用いて形成されており、第１電極１１０の補助電極として機能する。導電部１１６は、一つの金属膜を用いて形成されていてもよいし、複数の金属膜を積層した積層膜を用いて形成されていてもよい。導電部１１６は、例えば、Ｍｏ合金、Ａｌ合金、及びＭｏ合金をこの順に積層した積層膜であってもよい。なお、後述する導電部１６０及び導電部１７０も、導電部１１６と同様の断面構造を有している。導電部１１６は、例えばマスクを用いた蒸着法（例えば真空蒸着法）又はスパッタリング法を用いて形成されている。本図に示す例において、第１電極１１０の上には複数の導電部１１６が形成されている。複数の導電部１１６は互いに平行である。
【００２１】
図１〜図５に示す例において、発光装置１０はストライプ状の複数の発光部１４０を有している。第１電極１１０及び第２電極１３０は、これら複数の発光部１４０の共通の電極になっていが、第１電極１１０および第２電極１３０がそれぞれ発光部１４０ごとに分断されて形成されてもよい。また、上記した導電部１１６は、複数の発光部１４０のそれぞれに設けられている。第１電極１１０と発光部１４０の間には、有機層１２０の他に、第２絶縁層１５０が形成されている。
【００２２】
第２絶縁層１５０は、第１電極１１０のうち発光部１４０以外の領域を覆っている。言い換えると、第２絶縁層１５０には長方形状の開口１５２が複数形成されている。これら開口１５２は、有機層１２０を第１電極１１０に接触させるために設けられており、また、互いに平行に延在している。第２絶縁層１５０のうち開口１５２の間に位置する部分は、導電部１１６と重なっている。言い換えると、導電部１１６は第２絶縁層１５０によって覆われている。
【００２３】
第２絶縁層１５０は、例えばポリイミドなどの感光性の樹脂材料によって形成されている。そして、第２絶縁層１５０は、第２絶縁層１５０となる樹脂材料を塗布した後、この樹脂材料を露光及び現像することにより、形成される。この工程は、例えば第１電極１１０及び導電部１１６を形成した後、有機層１２０を形成する前に行われる。また、有機層１２０の一部を塗布法で形成する場合、第２絶縁膜１５０に撥液性を持たせると、有機層１２０を塗布する際に塗布材料が第２絶縁膜１５０によって撥液される。このため、第２絶縁膜１５０の縁あるいは第２絶縁膜１５０と有機層１２０の境界において有機層１２０の塗布材料が盛り上がりにくくなり、その結果、有機層１２０の厚さがばらつくことを抑制できる。
【００２４】
発光装置１０は、第１端子１１２及び第２端子１３２を有している。第１端子１１２は第１電極１１０に電気的に接続しており、第２端子１３２は第２電極１３０に電気的に接続している。第１端子１１２及び第２端子１３２は、例えば、第１電極１１０と同一の材料で形成された層を有している。
【００２５】
第１端子１１２と第１電極１１０の間には第１配線部１１４が設けられている。第１配線部１１４は第１端子１１２と発光部１４０（具体的には第１電極１１０）を電気的に接続する部材である。第２端子１３２と第２電極１３０の間にも引出配線が設けられていてもよい。この引出配線を第２配線部１３４とする。単に配線部と表記した場合、この配線部は、第１配線部１１４または第２配線部１３４のいずれでもよい。本実施形態において、第１端子１１２、第２端子１３２、及び第１配線部１１４は第１電極１１０と同一の材料で形成された層を有している。第１端子１１２及び第１配線部１１４のうち第１電極１１０と同一の材料で形成された層は、第１電極１１０と一体になっている。一方、第２端子１３２のうち第１電極１１０と同一の材料で形成された層は、第１電極１１０から分離している。
【００２６】
図１〜図５に示す例では基板１００は矩形である。そして、第１端子１１２は、基板１００の４辺のうち互いに対向する２辺のそれぞれに沿って設けられており、第２端子１３２は、基板１００の残りの２辺のそれぞれに沿って設けられている。
【００２７】
そして、第１端子１１２及び第１配線部１１４は導電部１６０を有しており、第２端子１３２は導電部１７０を有している。導電部１６０，１７０は、いずれも基板１００の互いに異なる辺に沿って延在している。そして、導電部１６０，１７０は、導電部１１６と同一の材料を含む層によって形成されている。
【００２８】
第１端子１１２には接続部材２００が接続されており、第２端子１３２には接続部材２０２が接続されている。接続部材２００，２０２は、例えばリート配線又はタブ配線である。接続部材２００のうち第１端子１１２に接続している部分は、第１端子１１２と同一の方向（第１の方向）に延在しており、また、導電性接着層を介して第１端子１１２に固定かつ電気的に接続している。接続部材２０２のうち第２端子１３２に接続している部分は、第２端子１３２と同一の方向（第１の方向に交わる方向、例えば第１の方向に直交する方向）に延在しており、また、導電性接着層を介して第２端子１３２に固定かつ電気的に接続している。導電性接着層は、少なくとも表面が導電性を有する粒子（以下、導電粒子）を複数含んでいる。接続部材２００は導電性接着層内の導電粒子を介して第１端子１１２に電気的に接続しており、接続部材２０２も導電性接着層内の導電粒子を介して第２端子１３２に電気的に接続している。
【００２９】
発光装置１０は封止部材２２０を備えている。封止部材２２０は、金属シート１８０及び樹脂膜１９０を有している。
【００３０】
金属シート１８０は、アルミニウムなどの金属を用いて形成されており、シート形状、例えば金属箔や金属膜となっている。金属シートを用いることにより、発光部１４０を封止することに加えて発光装置１０の放熱性能をも向上させることができる。金属シート１８０の厚さは、例えば０．０１μｍ以上０．５ｍｍ以下、特に好ましくは０．０５ｍｍ以上２ｍｍ以下である。金属シート１８０の縁は、金属シート１８０の他の部分と比べて下に押し下げられた形状を有している。このようにして、金属シート１８０の中央側には空間が形成されている。そしてこの空間の内部に、発光部１４０及び乾燥剤１８６が配置されている。
【００３１】
金属シート１８０のうち基板１００に対向する面のほぼ全面には、樹脂膜１９０が設けられている。樹脂膜１９０は金属シート１８０を基板１００側に固定するために設けられており、例えば粘着性の樹脂材料又は接着剤によって形成されている。樹脂膜１９０を構成する材料としては、例えば特許文献１に封止層として記載されている材料を用いることができる。なお、第１端子１１２、第２端子１３２、及び接続部材２００，２０２は封止部材２２０の外に位置している。
【００３２】
図１に示すように、金属シート１８０の縁には凹部１８２が形成されている。凹部１８２は、金属シート１８０のうち樹脂膜１９０に向けて突出した部分であり、基板１００の厚さ方向において樹脂膜１９０に入り込んでいる。凹部１８２の深さは、例えば０．１μｍ以上２０μｍ以下である。図１に示す例では、凹部１８２は発光部１４０を囲んでおり、また、凹部１８２には切れ目がない。第１端子１１２の延在方向に直交する方向（図３における上下方向）において、凹部１８２は、第１配線部１１４の少なくとも一部と重なっている。また、第２端子１３２の延在方向に直交する方向（図３における左右方向）において、凹部１８２は第２端子１３２の一部と重なっている。
【００３３】
基板１００と樹脂膜１９０の間には、第１絶縁層１５５が形成されている。図３に示すように、第１絶縁層１５５は、第１配線部１１４のうち凹部１８２と重なる領域の上に形成されている。第１端子１１２が延在している方向（図３における左右方向）において、第１絶縁層１５５は第１配線部１１４の全体を覆っている。一方、第１端子１１２の延在方向に直交する方向（図３における上下方向）において、第１絶縁層１５５は第１配線部１１４の一部のみを覆っていてもよい。
【００３４】
また、第１絶縁層１５５は、第２端子１３２のうち凹部１８２と重なる領域にも形成されている。第２端子１３２が延在している方向（図３における上下方向）において、第１絶縁層１５５は第２端子１３２の全体を覆っている。一方、第２端子１３２の延在方向に直交する方向（図３における左右方向）において、第１絶縁層１５５は第１端子１１２の一部のみを覆っている。
【００３５】
なお、図３に示す例において、第１絶縁層１５５は２つの第１配線部１１４及び２つの第２端子１３２のそれぞれに分かれている。ただし、これら４つの第１絶縁層１５５は互いに繋がっていてもよい。この場合、第１絶縁層１５５は発光部１４０を切れ目なく囲んでいる。
【００３６】
第１絶縁層１５５は、第２絶縁層１５０と同一の工程で形成されている。このため、第１絶縁層１５５は第２絶縁層１５０と同一の材料を用いて形成されており、また、第１絶縁層１５５の厚さは第２絶縁層１５０の厚さの８０％以上１０５％以下である。ただし、第１絶縁層１５５は第２絶縁層１５０と別の工程で形成されていてもよい。この場合、第１絶縁層１５５は第２絶縁層１５０とは異なる材料を用いて形成されており、また、第１絶縁層１５５は第２絶縁層１５０と異なる厚さを有していることもある。
【００３７】
図６は、図１のＡ−Ａ断面図である。なお、本図では、説明のため接続部材２００及び導電性樹脂層を省略している。本図に示すように、凹部１８２は金属シート１８０のうち樹脂膜１９０及び第１絶縁層１５５に向けて突出した部分である。凹部１８２の幅ｗは、例えば０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下である。また、樹脂膜１９０のうち凹部１８２と重なる部分（以下、第１領域１９２と記載）は、樹脂膜１９０の他の部分と比較して薄い。例えば、第１領域１９２は、樹脂膜１９０のうち発光部１４０と第１絶縁層１５５の間に位置する部分（以下、第２領域１９４と記載）と比較して薄い。また、第１領域１９２は、樹脂膜１９０のうち発光部１４０と重なる部分（以下、第３領域１９６と記載）よりも薄い。第１領域１９２の厚さは、例えば第３領域１９６の厚さの０．２５％以上５０％以下である。上記したように、凹部１８２は発光部１４０を囲んでおり、また凹部１８２には切れ目がない。このため、第１領域１９２も発光部１４０を囲んでおり、また第１領域１９２にも切れ目がない。
【００３８】
また、後述するように、凹部１８２及び第１領域１９２は、押下部材３００を押下することによって形成されている。このため、接続部材２００の端面の少なくとも一部において、樹脂膜１９０は金属シート１８０の端部の外側に位置している。いいかえると、樹脂膜１９０の一部は金属シート１８０の外側に押し出されている。
【００３９】
上記したように、凹部１８２は第１絶縁層１５５と重なっている。このため、第１領域１９２のうち第１配線部１１４と重なる部分及び第２端子１３２と重なる部分のそれぞれは、第１絶縁層１５５と重なっている。
【００４０】
また、有機層１２０は、第２絶縁層１５０のうち導電部１１６を覆っている部分の上にも形成されている。そして、隣り合う発光部１４０の有機層１２０は互いに繋がっている。このようにすると、複数の発光部１４０が有する有機層１２０を互いに繋げて一つの有機層にすることができる。この場合、有機層１２０を形成するときに、有機層１２０を複数の発光部１４０のそれぞれに分離する必要はなくなる。
【００４１】
次に、図７を用いて、発光装置１０の製造方法について説明する。まず、基板１００上に第１電極１１０を形成する。この工程において、第１端子１１２、第１配線部１１４、及び第２端子１３２のうち第１電極１１０と同一の層も形成される。次いで、導電部１１６及び導電部１６０，１７０を互いに同一の工程で形成する。次いで、第２絶縁層１５０及び第１絶縁層１５５を互いに同一の工程で形成する。次いで、有機層１２０及び第２電極１３０をこの順に形成する。
【００４２】
次いで、封止部材２２０を準備する。この段階で、金属シート１８０のうち基板１００に対向する面には、乾燥剤１８６及び樹脂膜１９０が固定されている。次いで、樹脂膜１９０を用いて封止部材２２０を基板１００に固定する。樹脂膜１９０が熱可塑性の樹脂で形成されているため、この工程において、加熱プレス処理が行われる。
【００４３】
この加熱プレス工程において、図７に示すように、枠状の押下部材３００を金属シート１８０の縁に押し付ける。これにより、金属シート１８０には凹部１８２が形成され、また、樹脂膜１９０の第１領域１９２は薄くなる。
【００４４】
その後、第１端子１１２に接続部材２００を接続し、第２端子１３２に接続部材２０２を接続する。
【００４５】
以上、本実施形態において、発光部１４０は封止部材２２０によって封止されている。封止部材２２０は金属シート１８０及び樹脂膜１９０を重ねた構成を有している。封止部材２２０の端面において樹脂膜１９０は露出しているため、樹脂膜１９０を介して発光部１４０に水分が到達する可能性が出てくる。また、酸素に対しても同様の現象が起こり、発光部１４０に対して大きな損傷を与え、これが原因となりダークスポットなどの発光異常部を発生させる。これに対して本実施形態では、樹脂膜１９０は第１領域１９２で薄くなっている。侵入した水分や酸素にとっての経路（パス）の断面上の面積及び体積が小さくなることによって移動が制限される。従って、樹脂膜１９０を介して発光部１４０に水分や酸素が到達する可能性は低くなる。また、樹脂膜１９０の第１領域１９２は第１絶縁層１５５と重なっているため、第１領域１９２と重なる部分で第１配線部１１４（又は第２端子１３２）が金属シート１８０と短絡することを抑制できる。
【００４６】
（変形例１）
図８は、変形例１に係る発光装置１０の構成及び製造方法を示す断面図であり、実施形態の図７に対応している。本変形例に係る発光装置１０は、以下の点を除いて実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。
【００４７】
まず、押下部材３００は金属シート１８０の縁と重なっている。このため、金属シート１８０の凹部１８２は金属シート１８０の縁まで延びている。
【００４８】
本変形例によっても、実施形態と同様に、樹脂膜１９０は第１領域１９２で薄くなっている。従って、樹脂膜１９０を介して発光部１４０に水分や酸素が到達する可能性は低くなる。また、第１領域１９２は第１絶縁層１５５と重なっているため、第１領域１９２と重なる部分で第１配線部１１４及び第２端子１３２が金属シート１８０と短絡することを抑制できる。
【００４９】
（変形例２）
図９は、変形例２に係る発光装置１０の構成及び製造方法を示す断面図であり、実施形態の図７に対応している。本変形例に係る発光装置１０は、以下の点を除いて実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。
【００５０】
まず、押下部材３００は、金属シート１８０に押し当てられる面に少なくとも一つの凸部３０２を有している。このため、金属シート１８０の凹部１８２の底面には、さらに凹部１８４が形成されている。これにより、第１領域１９２のうち凹部１８４と重なる部分は、第１領域１９２の他の部分と比較して薄くなる。
【００５１】
本変形例によっても、実施形態と同様に、樹脂膜１９０は第１領域１９２で薄くなっている。また、第１領域１９２の一部は他の部分よりもさらに薄くなっている。従って、樹脂膜１９０を介して発光部１４０に水分や酸素が到達する可能性は、さらに低くなる。また、第１領域１９２は第１絶縁層１５５と重なっているため、第１領域１９２と重なる部分で第１配線部１１４及び第２端子１３２が金属シート１８０と短絡することを抑制できる。
【００５２】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００５３】
１０  発光装置
１００  基板
１１０  第１電極
１１４  第１配線部
１２０  有機層
１３０  第２電極
１３２  第２端子
１３４  第２配線部
１４０  発光部
１５０  第２絶縁層
１５５  第１絶縁層
１８０  金属シート
１８２  凹部
１８４  凹部
１９０  樹脂膜
１９２  第１領域
１９４  第２領域
１９６  第３領域
２２０  封止部材
３００  押下部材
３０２  凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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