(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出する吐出口と該吐出口に液体を供給する流路を有する流路部材と、前記吐出口から液体を吐出するエネルギーを発生する吐出エネルギー発生素子を備える基板と、を有する記録素子基板と、
前記吐出エネルギー発生素子を駆動するための信号を送信するための電気配線部材と、前記記録素子基板と前記電気配線部材とを電気的に接続する電気接続部と、
前記電気接続部の下部領域を封止する第１の封止材と、前記電気接続部の上部領域を封止する第２の封止材と、
を有する液体吐出ヘッドであって、
前記第１の封止材と前記第２の封止材が同一の主剤及び硬化剤と、５０〜８０質量％のフィラーとを含み、
前記第１の封止材がチクソ剤を含有せず、前記第２の封止材はチクソ剤を含有し、且つ、
前記第１の封止材の線膨張係数（α１）と前記第２の封止材の線膨張係数（α２）の比（α１／α２）が、１．２〜１．０である
ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項２】
前記主剤はエポキシ樹脂であり、前記硬化剤は酸無水物系硬化剤である請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】
前記第１の封止材及び前記第２の封止材が含むフィラーは共に同一種のフィラーである請求項１または２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】
前記第１の封止材に含まれるフィラーの平均粒径を前記第２の封止材に含まれるフィラーの平均粒径よりも高くする請求項３に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項５】
前記フィラーがシリカである請求項１乃至４のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。
【請求項６】
前記第１の封止材に含まれる前記酸無水物系硬化剤と前記第２の封止材に含まれる前記酸無水物系硬化剤の量は、前記主剤のエポキシの当量に対して９０〜９９質量％である請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項７】
液体を吐出する吐出口と該吐出口に液体を供給する流路を有する流路部材と、前記吐出口から液体を吐出するエネルギーを発生する吐出エネルギー発生素子を備える基板と、を有する記録素子基板と、
前記吐出エネルギー発生素子を駆動するための信号を送信するための電気配線部材と、前記記録素子基板と前記電気配線部材とを電気的に接続する電気接続部と、
を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記電気接続部の下部領域に第１の封止材を充填する工程と、
前記下部領域中に充填された第１の封止材上に、前記電気接続部の上部領域を封止する第２の封止材を、該電気接続部を被覆して積層する工程と、
前記第１の封止材及び第２の封止材の同時硬化を行う工程と、
を有し、
前記第１の封止材と前記第２の封止材が同一の主剤及び硬化剤と、５０〜８０質量％のフィラーとを含み、
前記第１の封止材がチクソ剤を含有せず、前記第２の封止材はチクソ剤を含有し、且つ、
前記第１の封止材の線膨張係数（α１）と前記第２の封止材の線膨張係数（α２）の比（α１／α２）が、１．２〜１．０である
ことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記主剤はエポキシ樹脂であり、前記硬化剤は酸無水物系硬化剤である請求項７に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記第１の封止材及び前記第２の封止材が含むフィラーは共に同一種のフィラーである請求項７または８に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記第１の封止材に含まれるフィラーの平均粒径を前記第２の封止材に含まれるフィラーの平均粒径よりも高くする請求項９に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１１】
前記フィラーがシリカである請求項７乃至１０のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１２】
前記第１の封止材に含まれる前記酸無水物系硬化剤と前記第２の封止材に含まれる前記酸無水物系硬化剤の量は、前記主剤のエポキシの当量に対して９０〜９９質量％である請求項８に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インク等の液体を吐出する液体吐出ヘッド及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット記録ヘッドに代表される液体吐出ヘッドによる文字、画像等の記録や表面処理は、インク等の液体に熱エネルギーや振動エネルギーを与え、液体を微小な液滴として吐出口から吐出させ、被記録媒体の所定の位置に液体を付与することにより行われる。このような液体吐出ヘッドの一形態である液体噴射記録ヘッドを製造する方法が特許文献１に記載されている。
特許文献１に開示される製造方法では、吐出口、流路、吐出エネルギー発生素子等を有する記録素子基板をアルミナ等の支持プレートに張り付け、記録素子基板と電気配線部材としてのフレキシブル配線基板とを電気的に接合する。
次に、記録素子基板の側面をインクやゴミ等から保護するための周囲封止材を塗布する。その周囲封止材が硬化した後、その上から電気接続部を封止するＩＬＢ（ｉｎｎｅｒ  ｌｅａｄ  ｂｏｎｄｉｎｇ）封止材（電気接続部封止材）の塗布を行う。
ここで使用される、記録素子基板の周囲を封止する周囲封止材と電気接続部封止材のそれぞれに求められる機能は次のとおりである。
周囲封止材としては、支持プレート上の部位と記録素子基板との間に形成される１ｍｍ弱の幅の隙間を短時間に流れ、すみやかに充填される事が要求される。加えて、インクやその他の要因から記録素子基板を保護することも求められる。
電気接続部封止材としては、電気接続部の封止を行うことはもちろんのこと、インク吐出口配設面を清掃するブレードやワイパー等によるこすりや紙ジャムによる紙等との接触によっても封止材が剥がれないことが求められる。
【０００３】
周囲封止材と電気接続部封止材の硬化を同時に行うことで生産効率を上げる方法が特許文献２に記載されている。特許文献２には、電気接続部封止材の硬化後の硬度を、周囲封止材の硬化後の硬度より高くし、かつ電気接続部封止材と周囲封止材の材料の主剤及び、硬化剤を同一にして、これらを塗布積層する方法について記載されている。
この方法により、周囲封止材と電気接続部封止材が同時に硬化しても、それぞれの封止材の硬化スピードの相違による両封止材間での硬化剤の奪い合い（硬化阻害）はなくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−０１９１２０号公報
【特許文献２】特開２００５−１３２１０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
その一部がリード下領域封止材となる周囲封止材の粘度は、リード下に流し込む為、低く設定される。一方、リード上領域封止材としての電気接続部封止材の粘度は、電気接続部に対する被覆性を考慮すると高粘度であることが要求される。封止材の粘度をフィラーの充填量によって調整する場合には、周囲封止材のフィラー充填量は、電気接続部封止材と較べ低いものとなっている。それ故、リード下領域封止材とリード上領域封止材は、線膨張係数が違うものとなっていた。これらの封止材の主剤及び硬化剤が共通していても、リード上下領域にある封止材間で線膨張係数が変わる為、界面が生じるので電気接続部に長期耐久性が得られない場合があった。
本発明の目的は、上記課題を解決するものである。すなわち、本発明の目的は、リード上領域封止材とリード下領域封止材の線膨張係数を揃えることによって、電気接続部の封止材の耐久性を更に高め、液体吐出ヘッドの信頼性を更に向上させることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明にかかる液体吐出ヘッドは、
液体を吐出する吐出口と該吐出口に液体を供給する流路を有する流路部材と、前記吐出口から液体を吐出するエネルギーを発生する吐出エネルギー発生素子を備える基板と、を有する記録素子基板と、
前記吐出エネルギー発生素子を駆動するための信号を送信するための電気配線部材と、
前記記録素子基板と前記電気配線部材とを電気的に接続する電気接続部と、
前記電気接続部の下部領域を封止する第１の封止材と、前記電気接続部の上部領域を封止する第２の封止材と、
を有する液体吐出ヘッドであって、
前記第１の封止材と前記第２の封止材が同一の主剤及び硬化剤と、５０〜８０質量％のフィラーとを含み、
前記第１の封止材がチクソ剤を含有せず、前記第２の封止材はチクソ剤を含有し、且つ、
前記第１の封止材の線膨張係数（α１）と前記第２の封止材の線膨張係数（α２）の比（α１／α２）が、１．２〜１．０である
ことを特徴とする。
【０００７】
本発明の液体吐出ヘッドの製造方法は、
液体を吐出する吐出口と該吐出口に液体を供給する流路を有する流路部材と、前記吐出口から液体を吐出するエネルギーを発生する吐出エネルギー発生素子を備える基板と、を有する記録素子基板と、
前記吐出エネルギー発生素子を駆動するための信号を送信するための電気配線部材と、
前記記録素子基板と前記電気配線部材とを電気的に接続する電気接続部と、
を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記電気接続部の下部領域に第１の封止材を充填する工程と、
前記下部領域中に充填された第１の封止材上に、前記電気接続部の上部領域を封止する第２の封止材を、該電気接続部を被覆して積層する工程と、
前記第１の封止材及び第２の封止材の同時硬化を行う工程と、
を有し、
前記第１の封止材と前記第２の封止材が同一の主剤及び硬化剤と、５０〜８０質量％のフィラーとを含み、
前記第１の封止材がチクソ剤を含有せず、前記第２の封止材はチクソ剤を含有し、且つ、
前記第１の封止材の線膨張係数（α１）と前記第２の封止材の線膨張係数（α２）の比（α１／α２）が、１．２〜１．０である
ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、電気接続部の上下領域に供給される２種の封止材の主剤及び硬化剤が同一であり、かつこれらの線膨張差が特定の範囲内に抑えられているのでこれらの封止材間で界面を生じることなく、電気接続部を強固に保護することができ、電気接続部の信頼性が向上した。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】液体吐出ヘッドの構成を模式的に示す平面図である。
【図２】本発明にかかる封止工程を模式的に示す液体吐出ヘッドの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明にかかる液体吐出ヘッドは、記録素子基板と、吐出エネルギー発生素子を駆動するための信号を送信するための電気配線部材とを有し、記録素子基板と電気配線部材は電気接続部を介して電気的に接続されている。
記録素子基板は、液体を吐出する吐出口と吐出口に液体を供給する流路を有する流路部材と、吐出口から液体を吐出するエネルギーを発生する吐出エネルギー発生素子を備える。
吐出エネルギー素子の駆動は、電気配線部材からの電気信号を入力することにより行われる。記録素子基板内に配置された吐出エネルギー発生素子と、記録素子基板の外部の電気配線部材との電気接続部の形成は各種の接続方法を用いることができる。例えば、電気配線部材の有するリードと、記録素子基板内の吐出エネルギー発生素子に接続された配線の端子、例えば電極パッドやバンプとを電気的に接合することによって電気接続部を形成することができる。
電気接続部を封止する封止材は、電気接続部の下部領域を封止する第１の封止材と、上部領域を封止する第２の封止材とから形成されている。リードを利用して電気配線部材と記録素子基板の吐出エネルギー発生素子の配線端子との接合を行う場合には、リードより下の領域が電気接続部の下部領域であり、リードを覆う領域が電気接続部の上部領域である。記録素子基板周囲の側面を封止する周囲封止材を第１の封止材として利用することが好ましい。
本発明においては、第１の封止材と第２の封止材は、同一の主剤及び硬化剤を含み、且つ第１の封止材の線膨張係数（α１）と第２の封止材の線膨張係数（α２）の比（α１／α２）が、１．２〜１．０となるように調製される。
【００１１】
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。
（実施形態）
図１（ａ）は、液体吐出ヘッドの一形態であるインクジェッド記録ヘッド（以下「記録ヘッド」という）をインクが吐出する方向よりみた模式的平面図である。図１（ｂ）は図１（ａ）におけるＡ−Ａ部分断面図である。図１（ｃ）は、封止された電気接続部の構造を模式的に示すリードの配列方向に沿った部分断面図である。
図示した記録ヘッドは、一つの基板１に、二つインク供給口９を設け、流路部材４によって吐出口３が並んだ吐出口列を四列配置した構成を有する。ふたつのインク供給口９に充填された同一種のインクは、吐出エネルギー発生素子２からのエネルギー付与によって吐出口３から吐出される。
第２の封止材としての電気接続部封止材（リード上領域）１３は、リード６を保護する機能を有する為に、硬化後に高い弾性率（高い硬度）を必要とする。そのため、シリカなどのフィラーを高充填している。又、リード６の上部に封止材を残すために、チクソ性を付与する必要がある。その上、ある程度の流動性をもたしたうえでチクソ性を付与する必要がある。従って、第２の封止材としての電気接続部封止材の粘度やチクソ性は、電気接続部封止材において用いられている高粘度の範囲や高チクソ性の範囲から選択することができる。
第１の封止材としての周囲封止材（リード下領域封止材）１２は、リード下領域及び記録素子基板１４の周囲に流れて行かなければならないので、低粘度、低チクソ性が要求される。従って、第１の封止材の粘度やチクソ性は、周囲封止材において用いられている低粘度の範囲や低チクソ性の範囲から選択することができる。
共通の主剤及び硬化剤を含む第１の封止材と第２の封止材が、上述したそれぞれの要求特性を満たすための方法としては、以下の方法を用いることができる。
（Ａ）第２の封止材（電気接続部封止材）からチクソ剤を除き、粘度及びチクソ性を下げた第１の封止材を得る。
（Ｂ）フィラーの充填量を線膨張係数の差が先に規定した範囲内となるように第１の封止材と第２の封止材で調整し、かつフィラーの平均粒径を上げフィラーの比表面積を下げる事により第１の封止材の粘度を下げる。
（Ｃ）フィラーの充填量を線膨張係数の差が先に規定した範囲内となるように第１の封止材と第２の封止材で調整し、フィラーの低粒径部分をカットし、フィラーの比表面積を下げて第１の封止材の粘度を下げる。
（Ｄ）同一種のフィラーが同量充填された第１の封止材及び第２の封止材を調製する。その際、線膨張係数の差が先に規定した範囲内となるように各封止材に含まれるフィラーの平均粒径を同じとするか、あるいは第１の封止材に含まれるフィラーの平均粒径を第２の封止材に含まれるフィラーの平均粒径よりも高くする。
（Ｅ）第１の封止材及び第２の封止材に同一種のフィラーを充填する。その際、フィラーの充填量を第２の封止材よりも第１の封止材で多くし、第１の封止材に含まれるフィラーの平均粒径を第２の封止材に含まれるフィラーの平均粒径よりも高くする。
これらの方法は２以上を組み合わせることができる。
例えば、公知または市販の封止材、あるいは公知または市販の封止材用の主剤及び硬化剤の組合せに対して、上記の（Ａ）〜（Ｅ）の少なくとも１つの方法を適用して、１種の封止材から、本発明に用いる第１及び第２の２種の封止材を得ることができる。
第１の封止材と第２の封止材における線膨張係数の比（α１／α２）を、１．２〜１．０とする方法としては、これらの封止材のそれぞれにおけるフィラーの充填量（封止材全体に対するフィラーの質量％）を調整する方法等を挙げることができる。封止材の線膨張係数は、主にフィラーの充填量により決まるので、フィラー充填量が同じである封止材の線膨張係数の比（α１／α２）は１未満にはならない。また、フィラー充填量を第１の封止材のよりも第２の封止材において多くすると、線膨張係数の比（α１／α２）は１以上となるが、本発明では線膨張係数の比（α１／α２）を１．２以下となるように第１の封止材及び第２の封止材のフィラー充填量を調整することが好ましい。
【００１２】
本発明においては、第１の封止材と第２の封止材の線膨張係数の比（α１／α２）を１．２〜１．０とすることにより、インクジェット記録ヘッドの長期信頼性を高める事が出来る。
また、第１の封止材及び第２の封止材の両方について高充填量でフィラーを添加することは、周囲封止材としての第１の封止材においても結果的にフィラー充填量が高くなる為、耐インクや電気特性が向上するため好ましい。更に、フィラーの充填量を変えなくとも、フィラーの比表面積を下げる事により線膨張係数の上昇を抑える事が好ましい。
本発明においては、第１の封止材と第２の封止材の線膨張係数の比（α１／α２）が１．０〜１．２に抑えられていることで、第１の封止材と第２の封止材の間における加熱膨張に基づく応力の発生による界面の発生、更にはこれらの封止材間での剥がれなどが発生せず、長期耐久性を得ることができる。従って、吐出口を高密度で配列し、長尺化された記録素子基板でも、応力を与えず且つ電気接続部の耐久性が向上し、信頼性が高いので、高品位で良好な液体吐出性能を長期にわたり得ることが可能となる。
【００１３】
図１に示すインクジェット記録ヘッドの製造は以下の方法により行うことができる。
記録素子基板１４を、支持部材７上に固定された横周囲封止部８により形成された開口部内の所定の位置に設置して固定する。次に、記録素子基板１４の吐出エネルギー発生素子２に信号を送るための配線の端子１０と電気配線部材５のリード６とを接合し、電気接続部を形成する。これらの接合には公知の方法を用いることができる。
この段階の状態を図２（ａ）の模式的平面図に示す。記録素子基板１４の側面と電気配線部材５の下部に位置する横周囲封止部８の内側面との間には、これらの側面と支持部材７の表面とによって凹部１１が形成されている。
この凹部１１に第１の封止材１２を充填する。リード６の下部領域には第１の封止材をディスペンサー等により直接充填できないので、リード６の横からリード６の下部領域中に第１の封止材を回り込ませて充填を行う。封止材１２を充填した状態を図２（ｂ）の模式的平面図に示す。
次に、端子１０とリード６の接続部上、すなわち電気接続部上部領域を、図１（ｃ）に示すように第２の封止材１３で被覆する。この段階で第１の封止材上を第２の封止材が被覆し、第１の封止材の層と第２の封止材の層が積層された部分が生じる。
更に、第１の封止材１２と第２の封止材１３を同時に硬化させて、これらの封止材の硬化物からなる封止部を形成して封止作業を完了する。
第１の封止材１２と第２の封止材１３とは同じ主剤及び硬化剤を有しているため同一条件での同時硬化を行うことができ、硬化後にはこれらの封止材層の間に界面が発生せず、これらが一体化された封止部が電気接続部を包み込んだ構造を得ることができる。この封止部は、強固であり、また、長期耐久性にも優れており、液体吐出ヘッドの信頼性が向上する。
【００１４】
第１の封止材及び第２の封止材に共通して用いる主剤及び硬化剤としては、特に限定されず、目的とする封止機能を有するものであればよく、液体吐出ヘッドの組み立てに用いられているものから選択することができる。
【００１５】
第１の封止材及び第２の封止材に共通して用いる主剤としては、封止材の主剤として利用可能な液状材料から選択して利用することができる。主剤の具体例としては、ビスフェノール型エポキシ樹脂、含ブロムエポキシ樹脂、フェノールまたはクレゾール型エポキシ樹脂、環状脂肪族エポキシ樹脂、グルシジルエステル系樹脂、グリシジルアミン系樹脂、複素環式エポキシ樹脂、これらのシリコーン変性物、ポリブタジエン変性物、ウレタン変性物、並びに、これらを、ペンタエリスリトール、トリメチロールプロパン、グリセリン等を使って多官能化したもの等を挙げることができる。
重合性基として少なくともエポキシ基を有する主剤は、耐薬品性に優れるため、特に好ましい。
【００１６】
硬化剤は、主剤の目的とする硬度に硬化させることができるものであればよく、主剤の種類に応じて、主剤との相溶性等を考慮して選択することができる。例えば、アミン系硬化剤、酸および酸無水物系硬化剤、エポキシ系樹脂中の水酸基を架橋点とするレゾール型フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、イソシアネート、ブロックイソシアネート等を挙げることができる。
好適には、酸無水物系硬化剤用いる事が出来、酸無水物系硬化剤としては、ドデセニル無水コハク酸（ＤＤＳＡ）等の脂肪族酸無水物、メチルテトラヒドロ無水フタル酸（Ｍｅ−ＴＨＰＡ）等の脂環式酸無水物、無水フタル酸（ＰＡ）等の芳香族酸無水物、無水ヘット酸（ＨＥＴ）等のハロゲン系酸無水物等を挙げることができる。
【００１７】
酸無水物系硬化剤の配合量は、好適には、主剤エポキシの当量に対して９０〜９９質量％の範囲から選択することができる。
【００１８】
封止材には、硬度、チクソ性、形状維持性、粘度を調整する等の目的で、フィラーを添加することができる。フィラーとしては、シリカ、カーボンブラック、酸化チタン、カオリン、クレー、炭酸カルシウムなどを挙げることができる。
封止材におけるフィラーの充填量、すなわち、封止材全体に対するフィラーの含有量は、目的とする封止材の物性に応じて選択することができる。フィラーの種類、粒子形状、粒径等により異なるが、封止材全体に対して５０〜８０質量％の範囲から、目的とする封止材の特性に応じて選択することができる。
【００１９】
封止材には、諸性能を向上させるために添加剤等を加えてもよい。添加剤の一例としては、シリコンウェハー等の無機物質への接着性を良好にするためにシランカップリング材を、脱泡性を改良するために消泡材、粘度や反応性の促進あるいは制御などの調整を行うための、アミン、反応性モノマー、触媒等を挙げることができる。
【実施例】
【００２０】
（実施例１〜３、比較例１）
エポキシ樹脂酸無水物硬化系の封止材を用いて表１に示す各封止材を調製した。
【００２１】
【表１】
0006566754.tif 000002
【００２２】
ここで、表１の各封止材組成について、説明する。
先ず、比較封止材（周囲封止材）用の封止材４では、電気接続部封止材用の封止材５からチクソ剤を除きフィラー添加量を下げている。
次に、各実施例で用いる封止材について説明する。
封止材１では、電気接続部封止材用の封止材５からチクソ剤を除き、粘度、チクソ性を下げている。封止材１では、粘度がやや高いので封止材２では、フィラーのシリカの平均粒径を上げフィラーの比表面積を下げる事により粘度が低下している。
封止材１、２及び５では、フィラー充填量を変えていないので線膨張係数は同じになる。封止材３では、線膨張の材料ばらつきを考慮し、大幅にフィラー添加量を下げ粘度低下を図っている。
上記の様に、第１の封止材としての周囲封止（リード下領域封止材）用の封止材におけるフィラーの充填量は、第２の封止材としての電気接続部封止材（リード上領域封止材）のフィラーの充填量を上回る事がない。このため、周囲封止（リード下領域封止材）と電気接続部封止材（リード上領域封止材）の線膨張係数の比（α１／α２）は１を下回る事はない。
図１（ｃ）、図２（ｂ）、に示す様に、リードが接続された電気接続部に対して、表１に示す封止材を表２に示す組合せで用いて封止処理を行った。まず、表２に示す実施例１〜３及び比較例の周囲封止材を各々を用いて、図２（ｂ）で示す様に塗布を行った。この時、スペースの関係上、リード６の下部にはディスペンサーにより直接塗布する事ができないため、リード部の横の領域に塗布し、リードの下部に封止材を流し込ませた。実施例１の周囲封止材では、実施例２、３及び比較例と較べ粘度が高いので若干リード下への周り込みに時間がかかった。
次に、電気接続部封止材（リード上領域）を図１（ａ）及び（ｃ）に示す様に塗布し、封止材全体の加熱硬化を行った。
このようにして作製した記録ヘッド１５に対して、封止材部をインクに浸漬した状態で、０℃１時間及び８０℃１時間の熱処理を繰り返し行うヒートショック（Ｈ／Ｓ）試験を行った。得られた結果を表２に示す。
【００２３】
【表２】
0006566754.tif 000003
【００２４】
表２に示すように、実施例１〜３、比較例１において100サイクルまでは、変化は観察されなかったが、更に100サイクルを行い200サイクルまで行ったところ比較例１に関しては、周囲封止材と電気接続部封止材と記録素子基板の境界に微小クラックが発生した。
これは、比較例１の周囲封止材は、本発明にかかる実施例１〜３の周囲封止材に対して、インクにより膨潤する樹脂比率が高く、電気接続部封止材との線膨張係数差も大きいので加熱時にかかる応力が大きい為と考えられる。
これに対して、周囲封止（リード下領域封止材）としての第１の封止材と電気接続部封止材（リード上領域封止材）としての第２の封止材の、線膨張係数比（α１／α２）が実施例１〜３では１．２〜１．０となっている。その結果、比較例１におけるような応力が発生せず、実施例１〜３においては耐久性が向上したものと考えられる。すなわち、本発明によれば、周囲封止材と電気接続部封止材の線膨張係数の比を１．２〜１．０とすることにより、ヘッドの長期信頼性を高める事が出来る。周囲封止材は、結果的にフィラー含有量が高くなる為、耐インクや電気特性が向上する。又、実施例２で示した様に、フィラーの充填量を変えなくとも、フィラーの比表面積を下げる事により線膨張係数の上昇を抑える事が有効である。
【符号の説明】
【００２５】
１  基板
２  吐出エネルギー発生素子
３  吐出口
４  流路部材
５  電気配線部材
６  リード
７  支持部材
８  横周囲封止部
９  供給口
１０  端子
１１  凹部
１２  第１の封止材（周囲封止材、リード下領域封止材）
１３  第２の封止材（電気接続部封止材、リード上領域封止材）
１４  記録素子基板
１５  記録ヘッド
【図１】
0006566754.tif 000004
【図２】
0006566754.tif 000005