(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
照明用電源装置であって、
基板並びに該基板上に実装された回路部品、入力配線及び出力配線を備えた基板ユニットと、
開口端面及び該開口端面に対向する終端面を有し、前記基板が前記開口端面に略垂直に保持されかつ前記入力配線及び前記出力配線が前記開口端面から引き出された状態で前記基板ユニットを収容する筒状のケースと、
前記ケース内において前記終端面側に充填された第１の樹脂充填材と、
前記ケース内において前記開口端面側に充填され、前記第１の樹脂充填材とは異なる特性の第２の樹脂充填材と
を備え、前記第１の樹脂充填材の熱伝導率が前記第２の樹脂充填材の熱伝導率よりも高い、照明用電源装置。
【請求項２】
請求項１に記載にお照明用電源装置において、前記第１の樹脂充填材の線膨張係数が前記第２の樹脂充填材の線膨張係数よりも低い、照明用電源装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の照明用電源装置において、前記基板の全体又は前記回路部品の全体が前記第１の樹脂充填材に埋設された照明用電源装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載の照明用電源装置からなり、前記回路部品が直流電源回路を構成し、前記出力配線が相互に識別可能な高電位側配線及び低電位側配線からなる、ＬＥＤ用電源。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明用電源装置の製造方法及び照明用電源装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、電気回路形成部品を開示する。電気回路形成部品は、電気素子が形成された電気回路基板と、電気回路基板の電気回路形成面上を被覆するシリコン樹脂等の弾性体と、弾性体及び電気回路基板を収容するとともに開口部を有するケースと、ケース内に個別に充填された樹脂充填材及び粒状絶縁物の充填材とを備える。そして、ケースの開口部側に樹脂充填材の被覆層が形成され、樹脂充填材は低粘度含浸樹脂からなる。同文献には、上記構成によると、充填材の増量による粘度増加に起因して製造時の作業性が低下するという問題が対処されることが開示される。
【０００３】
特許文献２は、電子機器を開示する。電子機器は、電子部品が実装されたプリント配線基板と、電子部品及びプリント配線基板を内部に収納するケースと、電子部品及びプリント配線基板を覆うとともにケース内に充填された樹脂材と、樹脂材と異なる材料からなり、少なくとも電子部品のリードを囲う形状に形成され、樹脂材中の少なくとも電子部品近傍に配置された絶縁物とを備える。そして、樹脂材の熱膨張係数は電子部品のリードの熱膨張係数よりも大きく、絶縁物の熱膨張係数は電子部品のリードの熱膨張係数よりも小さい。同文献によると、電子部品のリードの熱膨張係数と絶縁物を含む樹脂材の熱膨張係数を近づけることにより、樹脂材の熱膨張による電子部品のリードの断線又は電子部品の破損が抑制されることが開示される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特公昭５４−３５６６６号公報
【特許文献２】特許第３７１４１２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、照明用電源装置の分野では、特許文献１及び２に開示されるような上面開口タイプのケース底面に回路基板が配置される構成の場合、通常は防爆構造等のためのカバーが設けられる。このような二部材によるケース構成を低コスト化するために、端面の一方が開口端となる筒状タイプのケースが採用される場合がある。図４に、一般的な筒状タイプの照明用電源装置１０１を示す。図４に示すように、端面の一方が開口端面１３０となる筒状タイプのケース１０３の底面１３２に、回路部品（１２２等、その他不図示）が実装された基板１２１が配置され、ケース１０３内には充填材（不図示）が充填される。また、基板１２１上に実装された回路部品の上方に、充填材及びケース上面１３１からなる比較的小さい熱抵抗の放熱経路が確保されることから、このような筒状タイプの構成は回路部品の温度上昇対策としても有効である。しかし、このような筒状ケース内に充填材を充填する構成においては、その生産性を向上するために、以下の問題が考慮される必要がある。
【０００６】
第１に、充填材の流動性（粘度）が問題となる。この流動性の高低に応じて充填材の充填時における作業性と、充填材の乾燥後の外観とのトレードオフがもたらされる。上面開口タイプの場合と異なり、先端の開口端面１３０から充填される充填材は、回路基板１２１上の各回路部品に進路を阻まれながら回路部品間を通過してケース奥側の終端に到達する。したがって、充填材の粘度が高いと充填作業時間が大幅に長くなってしまう。また、充填材は回路部品の放熱を目的とするものでもあるため、各回路部品の部品面のうちのケース終端面１３５側にも充填材を密着させる必要がある。一方で、充填材の粘度が低いと、乾燥工程において温度分布及びそれに伴う固着速度（硬化速度）の分布が生じ、この分布に起因して乾燥後の充填材表面に傾斜が発生する場合がある。このような表面の傾斜があると、外観不良を理由とする歩留りの低下がもたらされてしまう。このように、充填材の粘度の適正化が課題となる。
【０００７】
第２に、充填材の硬度が問題となる。具体的には、開口端面１３０における入力配線１２３及び出力配線１２４（被覆リード線）の固定強度が問題となる。一般に、照明用の電源装置においては、商用電源等の入力電源への配線方向と、光源への配線方向とが電源装置を挟んで逆側になることが多い。また、照明器具内の限られたスペースに電源装置を配置しなければならないことも多い。そのため、開口端面１３０から同一方向に引き出された入出力配線１２３及び１２４の一部又は全部が、充填材の表面（開口端面１３０）に略垂直な方向に引っ張られ、この応力によって配線と充填材との間に隙間が発生してしまうおそれがある。このような隙間があるとケース１０３内部の密閉性が低下し、回路部品への水分の混入が発生する等して電源装置の信頼性が低下してしまう。一方で、硬度が高すぎると、乾燥後の充填材の割れ、欠け、クラック等が問題となる。このように、充填材の硬度の適正化が課題となる。
【０００８】
第３に、充填材の熱膨張係数（線膨張係数）が問題となる。具体的には、充填材の硬化のための乾燥工程が高温で行われる場合、充填材の熱膨張によってケース１０３が変形し得るという問題がある。上面開口タイプの場合と異なり、筒状タイプのケース１０３内に充填された充填材が熱膨張すると、その応力の直接の逃げ方向が開口端面１３０の方向にしか確保されない。そのため、応力は主にケースの上面１３１及び底面１３２にかかり、金属からなるケース１０３は、この応力によって拡張変形してしまう。このようなケースの変形があると、外観不良を理由とする歩留りの低下がもたらされてしまう。この問題は、照明用電源装置の使用中における回路部品の温度上昇によっても生ずる可能性がある。一方で、充填材の熱膨張係数は（他の特性についても言えることであるが）、他の要素と密接に関連するため、熱膨張係数を他の要素から独立して所望の値に設定することが難しい。
【０００９】
その他、充填材の放熱性（熱伝導率）、乾燥特性（乾燥条件）、耐候性等の適正化も課題となる。このように、筒状ケースが採用される照明用電源装置においては、これらの特性を考慮して充填材構成が適正化されない場合には、作業効率の低下、充填材表面又はケースの外観不良、密閉性の低下等といった問題が引き起こされ、生産性及び信頼性が低下してしまう。
【００１０】
そこで、本発明は、端面が開口した筒状ケース内に基板が収容されるとともに充填材が充填される照明用電源装置の製造方法において、充填材構成を適正化して高い生産性を実現することを課題とする。また、そのような製造方法に関連した高い信頼性の照明用電源装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の照明用電源装置の製造方法は、基板並びに基板上に実装された回路部品、入力配線及び出力配線を備えた基板ユニットを、開口端面を有する筒状のケースに、基板を開口端面に垂直にかつ入力配線及び出力配線を開口端面から引き出した状態で収容する収容工程と、ケースに開口端面から第１の樹脂充填材を充填する第１の充填工程と、第１の樹脂充填材を乾燥させる第１の乾燥工程と、乾燥した第１の樹脂充填材と開口端面の間に、開口端面から第１の樹脂充填材とは異なる特性の第２の樹脂充填材を充填する第２の充填工程と、第２の樹脂充填材を乾燥させる第２の乾燥工程を備える。
【００１２】
上記製造方法によると、筒状のケース内において、回路部品がケース面に囲まれるケース奥側の領域と、入出力配線が配置されて表面が外気に曝される開口端面側の領域とに異なる特性の充填材が充填される。このように、それぞれの充填領域に適した樹脂充填材の採用によって充填材構成が適正化され、照明用電源装置の製造における高い生産性が実現される。
【００１３】
また、第１の樹脂充填材の乾燥前の粘度が第２の樹脂充填材の乾燥前の粘度よりも低いことが好ましい。このように、充填材の流動の障害物となる回路部品側を低粘度の第１の樹脂充填材で覆い、仕上り表面の外観が重要な開口端面側を高粘度の第２の樹脂充填材で覆うことにより、各樹脂充填材の充填作業の効率が最適化されるとともに、仕上り表面の外観不良による歩留りの低下が防止される。
【００１４】
また、第１の樹脂充填材の線膨張係数が第２の樹脂充填材の線膨張係数よりも低いことが好ましい。このように、第１の樹脂充填材に線膨張係数が低い充填材を採用することによって、第１の乾燥工程が高温で行われる場合に、第１の樹脂充填材の熱膨張によるケースの変形が防止される。また、第１の乾燥工程をより高温で行うことが可能となり、乾燥時間が短縮されて生産効率が向上する。
【００１５】
また、第１の樹脂充填材が常温において乾燥可能な充填材からなり、第１の樹脂充填材を乾燥させる工程が常温において行われることが好ましい。これにより、第１の乾燥工程での第１の樹脂充填材の熱膨張に起因するケースの変形が防止され、ケースの外観不良を理由とする歩留りの低下が防止される。
【００１６】
また、第１の充填工程において、基板の全体又は回路部品の全体が第１の樹脂充填材に埋設されることが好ましい。このように、充填材の流動の障害物となる回路部品全体を低粘度の第１の樹脂充填材が覆い、障害物のない残りの領域を高粘度の第２の樹脂充填材が覆うことにより、第１及び第２の充填工程における作業効率が最大化され、生産効率が向上する。
【００１７】
本発明の照明用電源装置は、基板並びに基板上に実装された回路部品、入力配線及び出力配線を備えた基板ユニットと、開口端面及び開口端面に対向する終端面を有し、基板が開口端面に略垂直に保持されかつ入力配線及び出力配線が開口端面から引き出された状態で基板ユニットを収容する筒状のケースと、ケース内において終端面側に充填された第１の樹脂充填材と、ケース内において開口端面側に充填され、第１の樹脂充填材とは異なる特性の第２の樹脂充填材とを備える。
【００１８】
上記の照明用電源装置によると、筒状のケース内において、回路部品がケース面に囲まれるケース奥側の領域と、入出力配線が配置されて表面が外気に曝される開口端面側の領域とに異なる特性の充填材が充填される。このように、それぞれの充填領域に適した樹脂充填材の採用によって充填材構成が適正化され、高い信頼性の照明用電源装置が実現される。
【００１９】
ここで、第１の樹脂充填材の熱伝導率が第２の樹脂充填材の熱伝導率よりも高いことが好ましい。このように、放熱性を重視して選定される第１の樹脂充填材が、回路部品と、基板面を包囲するケース面との間に充填されることになり、回路部品の放熱が促進され、照明用電源装置の信頼性が向上する。
【００２０】
ここで、第１の樹脂充填材の線膨張係数が第２の樹脂充填材の線膨張係数よりも低いことが好ましい。これにより、照明用電源装置の使用中において、回路部品の温度が上昇したとしても、第１の樹脂充填材の熱膨張によるケースの変形が防止される。
【００２１】
また、基板の全体又は回路部品の全体が第１の樹脂充填材に埋設されていることが好ましい。これにより、第１の樹脂充填材による回路部品の放熱性が最大化され、照明用電源装置の信頼性が一層高まる。
【００２２】
ここで、照明用電源装置はＬＥＤ用電源である場合、回路部品が直流電源回路を構成し、出力配線が相互に識別可能な高電位側配線及び低電位側配線からなる。このように、第１及び第２の樹脂充填材に接続部が埋設される直流配線の高電位側と低電位側とを識別可能な構成とすることにより、ＬＥＤ用電源に適した照明用電源装置及びその製造方法が実現される。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態によるＬＥＤ用電源の概略図である。
【図２】実施形態によるＬＥＤ用電源の製造方法のフローチャートである。
【図３Ａ】実施形態による製造方法を説明する図である。
【図３Ｂ】実施形態による製造方法を説明する図である。
【図３Ｃ】実施形態による製造方法を説明する図である。
【図４】一般的な筒状ケースの外観を説明する図である。
【図５】参照例によるＬＥＤ用電源の概略図である。
【図６Ａ】参照例による製造方法を説明する図である。
【図６Ｂ】参照例による製造方法を説明する図である。
【図６Ｃ】参照例による製造方法を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
＜実施形態＞
図１に、本発明の実施形態によるＬＥＤ用電源１の概略図を示す。図１の左図において、破線Ａ−Ａ´の左側は上面図であり、破線Ａ−Ａ´の右側は上面透過図である。図１の右図は左図の矢印Ｂの方向から見た側方透過図である。なお、以降の各図において、図面は模式図であり、寸法通りではない。また、説明の便宜上、ＬＥＤ用電源１（ケース３）の特定の面を上面、底面、側面等と表現するが、この表現は、ＬＥＤ用電源１の製造時又は使用時における配置方向を限定するものではない。ＬＥＤ用電源１は、基板ユニット２、ケース３、樹脂充填材４及び樹脂充填材５を備える。
【００２５】
基板ユニット２は、基板２１、複数の回路部品２２、一対の入力配線２３及び一対の出力配線２４を備え、ケース３に収容される。図１において、回路部品２２の各々は黒塗りで図示される。回路部品２２、入力配線２３及び出力配線２４は、プリント配線基板である基板２１に半田付け等によって実装される。説明の便宜上、基板２１において、回路部品２２のうちのディスクリート部品等が配置される側の面を部品面２１ｐといい、反対側の面、すなわち回路部品２２のうちの面実装部品が実装される面を半田面２１ｓという。
【００２６】
回路部品２２は電子部品群であり、全体として、入力配線２３からの入力電圧を直流電流に変換するスイッチング電源回路等の直流電源回路を構成し、この直流電源回路の直流出力が出力配線２４からＬＥＤ（不図示）に供給される。入力配線２３は被覆リード線であり、例えば、商用電源に接続される交流配線である。出力配線２４も被覆リード線であり、ＬＥＤに接続される直流配線である。ここでは、一対の出力配線２４の一方がＬＥＤのアノード側に接続される高電位側配線であり、他方がＬＥＤのカソード側に接続される低電位側配線であり、両者は相互に識別可能であるものとする。なお、入力配線２３がバッテリ等の直流電源に接続される場合には、入力配線２３においても、正極側に接続される高電位側配線と、負極側に接続される低電位側配線とが相互に識別可能であるものとする。また更に、ＬＥＤ用電源１が調光用である場合には、入力配線２３に加えて調光信号用の一対の入力配線が付加されてもよい。
【００２７】
ケース３は基板ユニット２を収容する略直方体、すなわち筒状の金属製筐体からなり、上面３１、底面３２、側面３３、側面３４及び終端面３５を有する。図１の左図における上下方向を長手方向、左右方向を短手方向とした場合、長手方向に垂直な面の一方に開口端面３０が形成され、他方は終端面３５によって閉じられる。上面３１は基板２１の部品面２１ｐに対向し、底面３２は基板２１の半田面２１ｓに対向する。側面３３及び３４は、上面３１と底面３２の間に位置し、上面３１、底面３２、側面３３、側面３４及び終端面３５によってケース３の内部空間が画定される。基板２１は開口端面３０、側面３３、側面３４及び終端面３５に対して実質的に垂直に配置され、上面３１及び底面３２に対して実質的に平行に配置される。上面３１及び底面３２の短手方向の内寸は基板２１の短手方向の外寸にほぼ等しいか、又は若干大きく、上面３１及び底面３２の長手方向の内寸は基板２１の長手方向の外寸よりも大きい（すなわち、基板２１の全長よりも長い）。なお、ケース３のいずれかの面に、ケース３を照明器具等の他の部材に固定するための張出し部分が設けられていてもよい。
【００２８】
樹脂充填材４は、ケース３内部の終端面３５側の大部分に充填され、基板２１の全体又は回路部品２２の全体が樹脂充填材４に埋設される。本実施形態では、基板２１の全体が樹脂充填材４に埋設されるものとする。この場合、基板２１及びそれに実装された回路部品２２の全体、並びに入力配線２３及び出力配線２４の一部、すなわち基板２１との接続部分を含む配線部分が樹脂充填材４に覆われる。樹脂充填材４の硬化（乾燥）によって、開口端面３０側に樹脂充填材４の端面４１が形成される。
【００２９】
樹脂充填材５は、樹脂充填材４の端面４１からケース３の開口端面３０の間に充填される。したがって、入力配線２３及び出力配線２４は樹脂充填材５の内部を通過して開口端面３０から引き出される。樹脂充填材５の硬化（乾燥）によって、樹脂充填材４の端面４１と境界をなす端面５１及び開口端面３０側の表面５５が形成される。表面５５は、開口端面３０に平行であることが好ましいが、開口端面３０と面一になっていなくてもよい。上述したように、出力配線２４の高電位側配線と低電位側配線とは相互に識別可能であるので、樹脂充填材５の固着後においてもＬＥＤに正負誤装着されることはない。
【００３０】
ここで、樹脂充填材４は、以下の特性を有する充填材であることが好ましい。
・充填時の作業性及び回路部品２２との密着性の観点から、流動性が大きいこと、すなわち乾燥前の粘度が低いことが好ましい。
・生産効率向上の観点から、乾燥（硬化）速度が速いことが好ましい。
・乾燥時の熱膨張によるケース３の変形を抑制するために、線膨張係数が小さいことが好ましい。あるいは、常温乾燥（硬化）が可能であることが好ましい。
・回路部品２２の放熱材としての機能を果たすために、放熱性が高いこと、すなわち熱伝導率が高いことが好ましい。
【００３１】
より具体的には、樹脂充填材４には、二液性ウレタン樹脂が用いられる。例えば、配合粘度が２０００ｍＰａ・ｓ以下、硬化条件が８０℃において１時間程度、熱伝導率が０．７Ｗ／ｍ・Ｋ程度、線膨張係数が１５０ｐｐｍ（１．５×１０−４（℃−１））以下であればよい。  
【００３２】
また、樹脂充填材５は、以下の特性を備える充填材であることが好ましい。
・入力配線２３及び出力配線２４の固定の目的から、硬度が高いことが好ましい。
・充填構造における外部に位置し、特に表面５５が外気に触れることから、耐候性が高いことが好ましい。
【００３３】
上記を勘案して、樹脂充填材５の候補として、例えば、難燃性二液性ウレタン樹脂ＳＵ−３３００−１Ａ／Ｂ（サンユレック株式会社製）が挙げられ、その仕様は以下の通りである。なお、難燃性二液性ウレタン樹脂ＳＵ−３３００−１Ａ／Ｂは、耐候性に優れた充填材として市販されている。
Ａ剤：ＳＵ−３３００−１Ａ
Ｂ剤：ＳＵ−３３００−１Ｂ
配合比（重量比）・・・Ａ剤／Ｂ剤：２０／１００
粘度（ｍＰａ・ｓ）・・・Ａ剤：５０、Ｂ剤：１５０００、配合物：３８００
標準硬化条件（℃／ｈ）・・・８０／２
硬度（ＪＩＳ  Ａ）・・・４２
線膨張係数（℃−１）・・・２×１０−４
熱伝導（Ｗ／ｍ・Ｋ）・・・０．３
難燃性（ＵＬ−９４）・・・Ｖ−０
【００３４】
ここで、回路部品２２を覆う樹脂充填材４の乾燥前の粘度が、回路部品２２を実質的に覆わない樹脂充填材５の乾燥前の粘度よりも低い。これにより、低粘度の樹脂充填材４は、開口端面３０から充填されると回路部品２２の間を通過してスムーズに終端側に到達し、速やかに回路部品２２の全体を覆う。この際、回路部品２２の各々の部品面のうち終端面３５側の面にも樹脂充填材４が密着する。したがって、樹脂充填材４の充填作業が効率化されるとともに回路部品２２の放熱性が確保される。また、樹脂充填材５については、その充填量が小さいこと、流動性（粘度）が低いこと、又は乾燥特性に起因して、乾燥工程中に極端な温度分布又は固着速度の分布が生じ難くい。したがって、表面５５に傾斜（終端面３５を水平面とした場合の水平面に対する傾斜）が防止され、表面５５の外観不良を理由とする歩留りの低下が防止される。また、見方を変えると、樹脂充填材４の乾燥によってその端面４１に傾斜が生じたとしても、樹脂充填材５の充填によってその傾斜を補完又は修正して表面５５に傾斜が生じないようにすればよい。したがって、樹脂充填材４については、乾燥後の表面の仕上りよりも充填時間及び固着時間の短縮を重視して充填材又は乾燥方法を選定することができる。
【００３５】
また、入力配線２３及び出力配線２４を固定する樹脂充填材５の硬度が、これらの配線を実質的に固定しない樹脂充填材４の硬度から独立して設定可能である。そして、樹脂充填材５の充填範囲が狭いことからも、樹脂充填材５の硬度の適正化、すなわち増加が可能又は容易となる。これにより、開口端面３０から同一方向に引き出された入力配線２３及び出力配線２４の一部又は全部が、表面５５と略垂直な方向に引っ張られても、この応力によって各配線と樹脂充填材５との間に隙間が発生することが防止される。したがって、ケース３における高い密閉性が得られ、回路部品２２への水分の混入が防止される等してＬＥＤ用電源１の信頼性が向上する。
【００３６】
また、ケース３の内面の大部分と接する樹脂充填材４の線膨張係数（熱膨張係数）が、ケース３の内面とほとんど接しない樹脂充填材５の線膨張係数から独立して設定可能であり、その線膨張率の適正化、すなわち低減が可能又は容易となる。これにより、樹脂充填材４の乾燥工程が高温で行われる場合に、樹脂充填材４の熱膨張によるケース３（特に上面３１及び底面３２）の変形が防止される。したがって、ケース３の外観不良を理由とする歩留りの低下が防止されるとともに、乾燥工程をより高温で行うことが可能となり、乾燥時間が短縮されて生産効率が向上する。また更に、ＬＥＤ用電源１の使用中（ＬＥＤ２の点灯中）において、回路部品２２の温度が上昇したとしても、樹脂充填材４の熱膨張によるケース３の変形が防止される。
【００３７】
また更に、回路部品２２を覆う樹脂充填材４の熱伝導率が、回路部品２２を実質的に覆わない樹脂充填材５の熱伝導率から独立して設定可能であり、回路部品２２の放熱性の適正化、すなわち増加が可能又は容易となる。このように、放熱性を重視して選定される樹脂充填材４が、回路部品２２と、基板面（部品面２１ｐ及び半田面２１ｓ）を包囲するケース面（上面３１、底面３２、側面３３及び側面３４）との間に充填されることになり、回路部品２２の放熱が最大化され、ＬＥＤ用電源１の信頼性が一層高まる。
【００３８】
また、充填材構成のうちの大部分を占める樹脂充填材４の乾燥特性（乾燥条件）が、小さい部分しか占めない樹脂充填材５の乾燥特性から独立して設定可能であり、樹脂充填材４に速い乾燥速度の充填材を用いることによって乾燥時間を短縮することができる。大部分を占める樹脂充填材４の乾燥時間の短縮は、ＬＥＤ用電源１の製造工程全体の時間短縮に大きく貢献し、生産性が一層向上する。あるいは、樹脂充填材４に常温乾燥可能な充填材を用いることによって、樹脂充填材４の熱膨張に起因するケース３の変形の問題が回避され、ケース３の外観不良を理由とする歩留りの低下が防止される。
【００３９】
また、充填構造の外部に位置し、表面５５が外気に曝される樹脂充填材５の耐候性を、ケース３内に密閉される樹脂充填材４から独立して設定可能である。これにより、樹脂充填材５に高い耐候性の充填材を用いることができ、ＬＥＤ用電源１全体の耐環境性が高まる。
【００４０】
なお、上記では、基板２１の全体又は回路部品２２の全体が樹脂充填材４に埋設される構成を示した。これは、上述のように、低粘度の樹脂充填材４が基板２１の全体又は回路部品２２の全体を覆うことにより、充填作業における作業効率を最大化すること、及び回路部品２２の放熱性を最大化することを優先するものである。ただし、樹脂充填材４の充填量、すなわち端面４１の位置は上記に限られない。例えば、終端面３５から、回路部品２２のうちの最も開口端面３０側に配置される半導体部品（例えば、入力電圧を全波整流するダイオードブリッジ）までの範囲が樹脂充填材４に埋設されるようにしてもよい。あるいは、終端面３５から入力配線２３又は出力配線２４と基板２１との接続部分の手前までの（接続部分を含まない）範囲が樹脂充填材４に埋設されるようにしてもよい。樹脂充填材４の充填量は、樹脂充填材４の充填作業効率の確保、樹脂充填材４の放熱材としての機能の発揮、樹脂充填材５の充填スペースの確保、樹脂充填材４と樹脂充填材５のコスト差等を考慮して設定されればよい。
【００４１】
図２に、本実施形態のＬＥＤ用電源１の製造方法のフローチャートを示し、図３Ａ〜図３Ｃに、製造方法の各工程におけるケース３の側面断面図を示す。図３Ａ〜図３Ｃにおける図面に関する定義は、図１におけるものと同様である。
【００４２】
工程Ｓ１０（収容工程）において、基板ユニット２が開口端面３０からケース３に挿入される。図３Ａに示すように、基板２１を開口端面３０に垂直にかつ入力配線２３及び出力配線２４が開口端面３０から引き出された状態で基板ユニット２がケース３に収容される。この際、基板２１は、ケース３の内部又は基板２１に設けられた位置決め用構造物によって適宜位置決めされるものとする。
【００４３】
工程Ｓ２０（第１の充填工程）において、基板２１を埋設するように樹脂充填材４がケース３に充填される。具体的には、開口端面３０を上方に向けて端面３５を水平にして、開口端面３０からケース３内部に樹脂充填材４が注入される。
【００４４】
工程Ｓ２５（第１の乾燥工程）において、樹脂充填材４が乾燥により硬化される。具体的には、ケース３は、開口端面３０を上方に向けて終端面３５を水平にした状態で乾燥炉にセットされ、所定の温度（常温〜８０℃程度）で所定の時間（１〜２時間）にわたって加熱される。これにより、図３Ｂに示すように、樹脂充填材４の端面４１が形成される。ここで、端面４１が端面４１´（破線）のように傾斜してしまったとしても、樹脂充填材５の充填及び乾燥工程で、この傾斜を埋め合わせるように対処すればよい。なお、工程Ｓ２５が高温で行われる場合には、工程Ｓ２５の後に樹脂充填材４の冷却工程を設けてもよい。
【００４５】
工程Ｓ３０（第２の充填工程）において、樹脂充填材４の端面４１（又は端面４１´）と開口端面３０の間に、樹脂充填材５が充填される。具体的には、開口端面３０を上方に向けて端面３５を水平にして、開口端面３０から端面４１（又は端面４１´）の上に樹脂充填材５が注入される。
【００４６】
工程Ｓ３５（第２の乾燥工程）において、樹脂充填材５が乾燥により硬化される。具体的には、ケース３は、開口端面３０を上方に向けて終端面３５を水平にした状態で乾燥炉にセットされ、所定の温度（６０℃〜８０℃程度）で所定の時間（２時間程度）にわたって加熱される。これにより、図３Ｃに示すように、入力配線２３及び出力配線２４が樹脂充填材５に固着して固定されるとともに、表面５５が形成される。また、樹脂充填材４が傾斜した端面４１´を有する場合であっても、樹脂充填材５の端面５１´（破線）が端面４１´の傾斜を補完することにより、表面５５は傾斜なく形成される。なお、工程Ｓ３５の後に樹脂充填材５の冷却工程を設けてもよい。以上により、ＬＥＤ用電源１が完成する。
【００４７】
以上のように、本実施形態のＬＥＤ用電源１の製造方法は、基板ユニット２を、筒状のケース３に、基板２１を開口端面３０に垂直にかつ入力配線２３及び出力配線２４を開口端面３０から引き出した状態で収容する工程Ｓ１０、ケース３に樹脂充填材４を充填する工程Ｓ２０と、樹脂充填材４を乾燥させる工程Ｓ２５と、樹脂充填材４と開口端面３０の間に、樹脂充填材４とは異なる特性の樹脂充填材５を充填する工程Ｓ３０と、樹脂充填材５を乾燥させる工程Ｓ３５を含む。このように、筒状のケース３内部において、回路部品２２がケース面３１、３２、３３及び３４に囲まれる領域と、入力配線２３及び出力配線２４が配置されて表面５５が外気に曝される開口端面３０側の領域とに異なる特性の充填材が充填される。これにより、筒状のケース３が採用されるＬＥＤ用電源１において、樹脂充填材４及び５の各特性が考慮されて充填材構成が適正化され、作業効率の向上、充填材表面又はケースの外観不良の防止、密閉性の確保等が可能となり、高い生産性及び信頼性が実現される。
【００４８】
＜変形例＞
以上に本発明の好適な実施形態を示したが、本発明は、例えば以下に示すように種々の態様に変形可能である。
【００４９】
（１）ケース開口方向に関する変形例
上記実施形態では、ケースの長手方向に垂直な面が開口した構成を示したが、ケースの短手方向に垂直な面が開口した構成も同様に可能である。すなわち、図１及び図３Ａ〜図３Ｃの各左図において、開口端面３０及び終端面３５の長さが、側面３３及び３４の長さよりも長い場合にも、本発明は適用可能である。
【００５０】
（２）ケース形状に関する変形例
上記実施形態においては、ケース３の形状として直方体を示したが、ケース３は筒状体であれば直方体でなくてもよい。ケース３は、基板ユニット２を収容可能な形状であれば、例えば、長手方向に垂直な断面が円、楕円、長円、半円等である円筒、又は長手方向に垂直な断面が多角形である多角筒であってもよい。なお、直方体は断面四角形の多角筒であり、筒状体の一形態である。
【００５１】
（３）光源及び出力配線２４に関する変形例
上記実施形態においては、照明用電源装置として光源にＬＥＤを用いたＬＥＤ用電源１を示したが、照明用電源装置は、有機ＥＬ、高圧放電灯、蛍光灯等の他の光源を点灯するための電源であってもよい。なお、光源が蛍光灯の場合には一組の出力配線２４は４本となる。また、上記実施形態においては、１系統の出力配線２４が接続される構成を示したが、光源の種類にかかわらず複数の出力系統の出力配線２４が接続されてもよい。
【００５２】
＜参照例＞
上記実施形態及び変形例では、筒状ケースに関する構成を示したが、上面開口タイプのケースに上記の充填材構成を適用することも可能である。以下に、この場合のＬＥＤ用電源の製造方法及びＬＥＤ用電源を開示しておく。
【００５３】
図５に本参照例によるＬＥＤ用電源６の概略側面透過図を示す。ＬＥＤ用電源６は、基板ユニット２、ケース７、樹脂充填材４及び樹脂充填材５を備える。基板ユニット２、樹脂充填材４及び樹脂充填材５は、実質的に上記実施形態で説明したものと同様である。ただし、入力配線２３及び出力配線２４は、基板２１の長手方向の対向する端部にそれぞれ実装される。
【００５４】
ケース７は基板ユニット２を収容する略直方体の金属製筐体からなり、底面７２、側面７３及び７４（不図示）、並びに基板２１の長手方向端部に対応する端面７５及び７６を有する。ケース７においては、底面７２に対向する側に開口上面７０が形成される。開口上面７０は基板２１の部品面２１ｐ上に位置し、底面７２は基板２１に平行であり、半田面２１ｓに対向する。側面７３及び７４並びに端面７５及び７６は、底面７２の縁部から略垂直に立設され、底面７２、側面７３、側面７４、端面７５及び端面７６によってケース７の内部空間が画定される。開口上面７０及び底面７２の内寸は、基板２１の外寸にほぼ等しいか、又は若干大きいものとする。なお、ケース７のいずれかの面に、ケース７を照明器具等の他の部材に固定するための張出し部分が設けられていてもよい。
【００５５】
樹脂充填材４はケース７内部の底面７２側の大部分に充填され、基板２１及び回路部品２２の全体並びに入力配線２３及び出力配線２４の一部が樹脂充填材４に埋設される。樹脂充填材４の硬化（乾燥）によって、開口上面７０側に樹脂充填材４の端面４２が形成される。
【００５６】
樹脂充填材５は樹脂充填材４の端面４２から開口上面７０の間に充填される。したがって、入力配線２３及び出力配線２４は樹脂充填材５の内部を通過して開口上面７０から引き出される。樹脂充填材５の硬化（乾燥）によって、樹脂充填材４の端面４２と境界をなす端面５２及び開口上面７０側の表面５６が形成される。表面５６は、開口上面７０に平行であることが好ましいが、開口上面７０と面一になっていなくてもよい。
【００５７】
本変形例のＬＥＤ用電源６の製造方法のフローチャートは、図２に示した実施形態のものと概ね同様である。図６Ａ〜図６Ｃに、製造方法の各工程におけるケース７の側方透過図を示す。図６Ａ〜図６Ｃにおける図面に関する定義は、図５におけるものと同様である。
【００５８】
収容工程において、基板ユニット２が開口上面７０からケース７に挿入されて底面７２上に配置される。図６Ａに示すように、入力配線２３及び出力配線２４が開口上面７０から引き出された状態で基板ユニット２がケース７に収容される。この際、基板２１は、ケース７の内部又は基板２１に設けられた位置決め用構造物によって適宜位置決めされるものとする。
【００５９】
第１の充填工程において、基板２１及び回路部品２２を埋設するように樹脂充填材４がケース７に充填される。具体的には、開口上面７０を上方に向けて底面７２を水平にして、開口上面７０から回路部品２２が配置される空間に樹脂充填材４が注入される。
【００６０】
第１の乾燥工程において、樹脂充填材４が乾燥により硬化される。具体的には、ケース７は、開口上面７０を上方に向けて底面７２を水平にした状態で乾燥炉にセットされ、所定の温度（常温〜８０℃程度）で所定の時間（１〜２時間）にわたって加熱される。これにより、図６Ｂに示すように、樹脂充填材４の端面４２が形成される。ここで、端面４２が端面４２´（破線）のように凹凸を有していたとしても、樹脂充填材５の充填及び乾燥工程で、その凹凸を埋め合わせるように対処すればよい。なお、第１の乾燥工程が高温で行われる場合には、第１の乾燥工程の後に樹脂充填材４の冷却工程を設けてもよい。
【００６１】
第２の充填工程において、樹脂充填材４の端面４２（又は端面４２´）と開口上面７０の間に、樹脂充填材５が充填される。具体的には、開口上面７０を上方に向けて底面７２を水平にして、開口上面７０から端面４２（又は端面４２´）の上に樹脂充填材５が注入される。
【００６２】
第２の乾燥工程において、樹脂充填材５が乾燥により硬化される。具体的には、ケース７は、開口上面７０を上方に向けて底面７２を水平にした状態で乾燥炉にセットされ、所定の温度（６０℃〜８０℃程度）で所定の時間（２時間程度）にわたって加熱される。これにより、図６Ｃに示すように、入力配線２３及び出力配線２４が樹脂充填材５に固着して固定されるとともに、表面５６が形成される。また、樹脂充填材４が傾斜した端面４２´を有する場合であっても、樹脂充填材５の端面５２´（破線）が端面４２´の傾斜を補完することにより、表面５６は平らに形成される。なお、第２の乾燥工程の後に樹脂充填材５の冷却工程を設けてもよい。以上により、ＬＥＤ用電源６が完成する。
【符号の説明】
【００６３】
１  ＬＥＤ用電源（照明用電源装置）
２  基板ユニット
３  ケース
４  樹脂充填材（第１の樹脂充填材）
５  樹脂充填材（第２の樹脂充填材）
２１  基板
２２  回路部品
２３  入力配線
２４  出力配線
３０  開口端面
３５  終端面
【図１】
0006507794.tif 000002
【図２】
0006507794.tif 000003
【図３Ａ】
0006507794.tif 000004
【図３Ｂ】
0006507794.tif 000005
【図３Ｃ】
0006507794.tif 000006
【図４】
0006507794.tif 000007
【図５】
0006507794.tif 000008
【図６Ａ】
0006507794.tif 000009
【図６Ｂ】
0006507794.tif 000010
【図６Ｃ】
0006507794.tif 000011