(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
１種の環状シロキサン樹脂あるいは１種の分岐状シロキサン樹脂からなる第１の結着剤を含む成形体と、
該成形体の表面の少なくとも一部に形成された、早期遷移金属および／またはその合金を含む外部電極と、を有し、
前記環状シロキサン樹脂は以下の式（１）で表される化合物から形成される、電子部品。
【化１】
0006508029.tif 000011
（式（１）中、ｎは１以上８以下の整数、Ｒ１とＲ２は、一方が、アミノ基、ビニル基、エポキシ基、水酸基、フェノール基、アクリロイル基、オキセタニル基、メタクリロイル基、カルボキシル基またはメルカプト基を含む反応性基、他方が水素、炭素数１以上６以下のアルキル基またはフェニル基を示す。）
【請求項２】
１種の環状シロキサン樹脂あるいは１種の分岐状シロキサン樹脂からなる第１の結着剤を含む成形体と、
該成形体の表面の少なくとも一部に形成された、早期遷移金属および／またはその合金を含む外部電極と、を有し、
前記分岐状シロキサン樹脂は以下の式（２）で表される化合物から形成される、電子部品。
【化２】
0006508029.tif 000012
（式（２）中、ｋとｍは、同時に０となることはない整数であって、ｋは０以上８以下、ｍは０以上４以下であり、Ｒ３、Ｒ４およびＲ５は、少なくとも１つがアミノ基、ビニル基、エポキシ基、水酸基、フェノール基、メタクリロイル基、アクリロイル基、オキセタニル基、カルボキシル基またはメルカプト基である反応性基、残部が水素、炭素数１以上６以下のアルキル基またはフェニル基であり、ＸおよびＹの少なくとも一方は、以下の式（３）または式（４）で表される構造を有し、他方は水素、炭素数１以上６以下のアルキル基またはフェニル基を示す。）
【化３】
0006508029.tif 000013
（式（３）中、ｘは０または１以上８以下の整数、Ｒ３、Ｒ４およびＲ５は、少なくとも１つがアミノ基、ビニル基、エポキシ基、水酸基、フェノール基、メタクリロイル基、アクリロイル基、オキセタニル基、カルボキシル基またはメルカプト基である反応性基であり、残部が水素、炭素数１以上６以下のアルキル基またはフェニル基を示す。）
【化４】
0006508029.tif 000014
（式（４）中、ｙは１以上１２以下の整数、ｚは１以上８以下の整数、Ｒ３、Ｒ４およびＲ５は、少なくとも１つがアミノ基、ビニル基、エポキシ基、水酸基、フェノール基、メタクリロイル基、アクリロイル基、オキセタニル基、カルボキシル基またはメルカプト基の反応性基であり、残部が水素、炭素数１以上６以下のアルキル基またはフェニル基を示す。）
【請求項３】
１種の環状シロキサン樹脂あるいは１種の分岐状シロキサン樹脂からなる第１の結着剤を含む成形体と、
該成形体の表面の少なくとも一部に形成された、早期遷移金属および／またはその合金を含む外部電極と、を有し、
前記第１の結着剤および第２の結着剤が、合わせて前記成形体中に１重量％以上８重量％以下含まれ、前記第１の結着剤と前記第２の結着剤の重量比が、１：９９以下である、電子部品。
【請求項４】
１種の環状シロキサン樹脂あるいは１種の分岐状シロキサン樹脂からなる第１の結着剤を含む成形体と、
該成形体の表面の少なくとも一部に形成された、早期遷移金属および／またはその合金を含む外部電極と、を有し、
前記成形体が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、液晶ポリエステル樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の第２の結着剤を含み、
前記第１の結着剤および前記第２の結着剤が、合わせて前記成形体中に１重量％以上８重量％以下含まれ、前記第１の結着剤と前記第２の結着剤の重量比が、１：９９以下である、電子部品。
【請求項５】
前記早期遷移金属が、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｔｃ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、およびＲｅからなる群から選択される１種である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記第１の結着剤が、前記成形体中に１重量％以上８重量％以下含まれる請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項７】
前記成形体が、Ｆｅ系軟磁性粉を含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項８】
前記の外部電極を有する電子部品がコイル部品である、請求項１，２，５，６のいずれか一項に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関し、さらに詳しくは外部電極を有する電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
外部電極を有する電子部品としては、例えば、磁性体を使用したコイル部品、誘電体を使用したキャパシタ、圧電体を使用した圧電素子、半導体を使用したバリスタ等がある。例えば、特許文献１には、結着剤としてエポキシ樹脂を含む金属磁性粉含有樹脂でコイル部を覆い、外部電極にＣｒスパッタ層を含む多層金属膜を用い、外部電極を実装基板の回路に接続する平面コイル部品が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−２０１３７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、エポキシ樹脂を含む金属磁性粉含有樹脂を用いた場合、Ｃｒ等の酸素親和性の高い金属を含む外部電極と実装基板との間の接続強度が十分ではないという問題がある。
【０００５】
そこで、本発明では、Ｃｒ等の酸素親和性の高い金属を含む外部電極を用いた場合、高い接続強度を有する電子部品を提供することを目的とした。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するため、本発明者らは鋭意検討した結果、環状シロキサン樹脂あるいは分岐状シロキサン樹脂を含む結着剤とＣｒ等の酸素親和性の高い金属を含む外部電極とを組み合わせて用いることで、外部電極と実装基板との間の接続強度を高めることが可能なことを見出して本発明を完成させたものである。すなわち、本発明の電子部品は、外部電極を有する電子部品であって、環状シロキサン樹脂あるいは分岐状シロキサン樹脂を含む第１の結着剤を含む成形体と、該成形体の表面の少なくとも一部に形成された、早期遷移金属および／またはその合金を含む外部電極と、を有することを特徴とするものである。
環状シロキサン樹脂は、以下の式（１）で表される化合物から形成することができる。
【０００７】
【化１】
0006508029.tif 000002
（式（１）中、ｎは１以上８以下の整数、Ｒ１とＲ２は、少なくとも一方が、アミノ基、ビニル基、エポキシ基、水酸基、フェノール基、アクリロイル基、メタクリロイル基、オキセタニル基、カルボキシル基またはメルカプト基である反応性基であり、他方が水素、炭素数１以上６以下のアルキル基またはフェニル基を示す。）
【０００８】
分岐状シロキサン樹脂は、以下の式（２）で表される化合物から形成することができる。
【化２】
0006508029.tif 000003
（式（２）中、ｋとｍは、同時に０となることはない整数であって、ｋは０以上８以下、ｍは０以上４以下であり、Ｒ３、Ｒ４およびＲ５は、少なくとも１つがアミノ基、ビニル基、エポキシ基、水酸基、フェノール基、アクリロイル基、メタクリロイル基、オキセタニル基、カルボキシル基またはメルカプト基である反応性基であり、残部が水素、炭素数１以上６以下のアルキル基またはフェニル基を示し、ＸおよびＹの少なくとも一方は、以下の式（３）または式（４）で表される構造を有し、他方は水素、炭素数１以上６以下のアルキル基またはフェニル基を示す。）
【０００９】
【化３】
0006508029.tif 000004
（式（３）中、ｘは０または１以上８以下の整数、Ｒ３、Ｒ４およびＲ５は、少なくとも１つがアミノ基、ビニル基、エポキシ基、水酸基、フェノール基、アクリロイル基、メタクリロイル基、オキセタニル基、カルボキシル基またはメルカプト基である反応性基であり、残部が水素、炭素数１以上６以下のアルキル基またはフェニル基を示す。）
【００１０】
【化４】
0006508029.tif 000005
（式（４）中、ｙは１以上１２以下の整数、ｚは１以上８以下の整数、Ｒ３、Ｒ４およびＲ５は、少なくとも１つがアミノ基、ビニル基、エポキシ基、水酸基、フェノール基、アクリロイル基、メタクリロイル基、オキセタニル基、カルボキシル基またはメルカプト基である反応性基であり、残部が水素、炭素数１以上６以下のアルキル基またはフェニル基を示す。）
【００１１】
また、本発明においては、前記早期遷移金属として、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｔｃ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、およびＲｅからなる群から選択される１種を用いることができる。式（１）または式（２）で表される結着剤はそれらの早期遷移金属を含む外部電極に対して高い接続強度を付与することができるからである。
【００１２】
また、前記第１の結着剤が、前記成形体中に１重量％以上８重量％以下含まれることが好ましい。この範囲であれば、外部電極に対して高い接続強度を付与することができるからである。
【００１３】
また、前記成形体が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、液晶ポリエステル樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の第２の結着剤を含むことが好ましい。式（１）または式（２）で表される結着剤と相溶性を有しているからである。
【００１４】
また、前記第１の結着剤および前記第２の結着剤が、合わせて前記成形体中に１重量％以上８重量％以下含まれ、前記第１の結着剤と前記第２の結着剤の重量比が、１００：０以上１：９９以下であることが好ましい。この範囲であれば、外部電極に対してさらに高い接続強度を付与することができるからである。
【００１５】
また、前記成形体が、Ｆｅ系軟磁性粉を含むことが好ましい。この成形体を磁性コアまたは磁性シートに用いることで、磁気特性に優れたコイル部品を提供できるからである。
【００１６】
また、前記の外部電極を有する電子部品がコイル部品であることが好ましい。外部電極と実装基板との間の接続強度が高くなることで、絶縁抵抗が低く信頼性の向上したコイル部品を提供できるからである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、成形体が環状シロキサン樹脂または分岐状シロキサン樹脂で表される第１の結着剤を含み、外部電極が酸素親和性の高いＣｒまたはＶ、またはＴｉを含むことにより、外部電極と実装基板との間の接続強度を高くすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態に係るコイル部品の断面構造の一例を示す模式断面図である。
【図２】本発明の実施例で用いた試験体の底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００２０】
本発明の電子部品とは、成形体の表面に外部電極を有する電子部品であり、例えば、磁性コアからなる成形体を含む巻線型コイル部品や、磁性シートからなる成形体を含む平面型コイル部品等のコイル部品、誘電体シートからなる成形体を含む誘電体素子、圧電体シートからなる成形体を含む圧電素子、半導体シートからなる成形体を含むバリスタ素子等を挙げることができる。
【００２１】
また、成形体は、結着剤を含む成形体であれば特に限定されない。例えば、粉状や繊維状の充填剤に結着剤を添加し、型を用いて所定形状に成形し、あるいは被注入部位に充填することで所定形状に成形し、必要により加熱して硬化させたものを挙げることができる。また、誘電体、磁性体、圧電体、半導体セラミックスの成形体を結着剤を含む溶液に含浸させて、必要により加熱して硬化させたものも含まれる。
【００２２】
また、外部電極とは、成形体の表面の少なくとも一部に形成され、他の電子部品との電気的接続に供される電極である。
【００２３】
本発明に用いる第１の結着剤は、環状シロキサン樹脂又は分岐状シロキサン樹脂を含む。環状シロキサン樹脂は、環状シロキサン構造を有する。環状シロキサン構造とは、ＳｉとＯとの結合のみで構成された環状構造である。環状シロキサン構造におけるＳｉ−Ｏの繰り返し数は、３〜１０の間であることが好ましく、３〜８であることがより好ましい。分岐状シロキサン樹脂は、分岐状シロキサン構造を有する。分岐状シロキサン構造は、３つのＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合で構成されていてもよく、４つのＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合で構成されていてもよい。本発明に用いる第１の結着剤は、具体例として、以下の式（１）または式（２）で表される化合物から形成することができる。
【００２４】
【化５】
0006508029.tif 000006
【００２５】
本明細書における環状シロキサン樹脂は、式（１）で表される環状シロキサンである化合物から形成することができる。例えば、環状シロキサン樹脂は、以下の式（１）で表される化合物の反応性基が重合することにより形成されうる。式（１）中、ｎは１以上８以下の整数、好ましくは３以上６以下である。ｎがこの範囲であると、環状シロキサン構造を構成するＯ（酸素原子）が面状に配列されやすくなり、酸素親和性の高い金属を含む外部電極中と面で結合することにより、密着性が向上すると考えられる。また、Ｒ１とＲ２は、一方が、アミノ基、ビニル基、エポキシ基、水酸基、フェノール基、アクリロイル基、メタクリロイル基、オキセタニル基、カルボキシル基またはメルカプト基を含む反応性基であり、他方が水素、炭素数１以上６以下のアルキル基またはフェニル基を示す。好ましくは、Ｒ１とＲ２の少なくとも一方がビニル基またはエポキシ基であり、他方がメチル基またはフェニル基である。Ｒ１とＲ２の少なくとも一方がビニル基である環状シロキサンとしては、例えば、２，４，６，８−テトラメチル−２，４，６，８−テトラビニルシクロテトラシロキサンを挙げることができる。また、Ｒ１とＲ２の一方がエポキシ基を含む反応性基の場合、そのエポキシ基には、脂肪族エポキシ基、脂環式エポキシ基、芳香族系エポキシ基を用いることができる。脂肪族エポキシ基としては、ブタジエンジオキシド、ジメチルペンタンジオキシド、ジグリシジルエーテル、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、３−グリシジルオキシプロピル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、およびジペンテンジオキシド等を挙げることができる。また、脂環式エポキシ基としては、分子内に少なくとも１個の４員環以上７員環以下の環状脂肪族基と分子内に少なくとも１個のエポキシ基を有するものを用いることができ、例えば、（７−｛オキサビシクロ［４．１．０］ヘプチル｝）アルキルを挙げることができる。また、芳香族系エポキシ基としては、ビスフェノールＡ型エポキシ、ビスフェノールＦ型エポキシ、フェノールノボラックエポキシ、クレゾール−ノボラックエポキシ、ビフェノールエポキシ、ビフェニルエポキシ等を挙げることができる。
【００２６】
式（１）で表される環状シロキサンとしては、Ｒ１とＲ２の少なくとも一方が脂肪族エポキシ基であり、他方がメチル基またはフェニル基である化合物、例えば、脂肪族エポキシ基として３−グリシジルオキシプロピルを含む、シクロトリシロキサン類、シクロテトラシロキサン類、およびシクロペンタンシロキサン類を用いることができ、好ましくは３−グリシジルオキシプロピルを含むシクロテトラシロキサン類である。
【００２７】
また、式（１）で表される環状シロキサンとしては、Ｒ１とＲ２の少なくとも一方が脂環式エポキシ基であり、他方がメチル基またはフェニル基である化合物、例えば、脂環式エポキシ基として、（７−｛オキサビシクロ［４．１．０］ヘプチル｝）エチルを含む、シクロトリシロキサン類、シクロテトラシロキサン類、およびシクロペンタンシロキサン類を用いることができ、好ましくは（７−｛オキサビシクロ［４．１．０］ヘプチル｝）エチルを含むシクロテトラシロキサン類である。そのシクロテトラシロキサン類の具体例としては、分子内に２個のエポキシ基を有する、２，４−ジ［２−（７−｛オキサビシクロ［４．１．０］ヘプチル｝）エチル］−２，４，６，６，８，８−ヘキサメチル−シクロテトラシロキサン、４，８−ジ［２−（７−｛オキサビシクロ［４．１．０］ヘプチル｝）エチル］−２，２，４，６，６，８−ヘキサメチル−シクロテトラシロキサン、２，４−ジ［２−（７−｛オキサビシクロ［４．１．０］ヘプチル｝）エチル］−６，８−ジプロピル−２，４，６，８−テトラメチル−シクロテトラシロキサン、４，８−ジ［２−（７−｛オキサビシクロ［４．１．０］ヘプチル｝）エチル］−２，６−ジプロピル−２，４，６，８−テトラメチル−シクロテトラシロキサン、分子内に３個のエポキシ基を有する、２，４，８−トリ［２−（７−｛オキサビシクロ［４．１．０］ヘプチル｝）エチル］−２，４，６，６，８−ペンタメチル−シクロテトラシロキサン、２，４，８−トリ［２−（７−｛オキサビシクロ［４．１．０］ヘプチル｝）エチル］−６−プロピル−２，４，６，８−テトラメチル−シクロテトラシロキサン、および分子内に４個のエポキシ基を有する、２，４，６，８−テトラ［２−（７−｛オキサビシクロ［４．１．０］ヘプチル｝）エチル］−２，４，６，８−テトラメチル−シクロテトラシロキサンを挙げることができる。好ましくは、２，４，６，８−テトラ［２−（７−｛オキサビシクロ［４．１．０］ヘプチル｝）エチル］−２，４，６，８−テトラメチル−シクロテトラシロキサンである。
【００２８】
【化６】
0006508029.tif 000007
【００２９】
本明細書における分岐状シロキサン樹脂は、式（２）で表される分岐状シロキサンである化合物（から形成することができる。例えば、分岐状シロキサン樹脂は、式（２）で表される化合物の反応性基が重合することにより形成されうる。式（２）中、ｋとｍは、同時に０となることはない整数である。また、ｋは０以上８以下、ｍは０以上４以下である。Ｒ３、Ｒ４およびＲ５は、少なくとも１つがアミノ基、ビニル基、エポキシ基、水酸基、フェノール基、メタクリル基、カルボキシル基またはメルカプト基である反応性基であり、残部が水素、炭素数１以上６以下のアルキル基またはフェニル基を示し、ＸおよびＹの少なくとも一方は、以下の式（３）または式（４）で表される構造を有し、他方は水素、炭素数１以上６以下のアルキル基またはフェニル基を示す。好ましくは、Ｒ３、Ｒ４およびＲ５の少なくとも１つがビニル基またはエポキシ基であり、残部がメチル基またはフェニル基である。Ｒ３、Ｒ４およびＲ５の少なくとも１つがエポキシ基の場合、そのエポキシ基には、脂肪族エポキシ基、脂環式エポキシ基、芳香族系エポキシ基を用いることができる。脂肪族エポキシ基としては、ブタジエンジオキシド、ジメチルペンタンジオキシド、ジグリシジルエーテル、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、３−グリシジルオキシプロピル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、およびジペンテンジオキシド等を挙げることができる。また、脂環式エポキシ基としては、分子内に少なくとも１個の４員環以上７員環以下の環状脂肪族基と分子内に少なくとも１個のエポキシ基を有するものを用いることができ、例えば、（７−｛オキサビシクロ［４．１．０］ヘプチル｝）アルキルを挙げることができる。また、芳香族系エポキシ基としては、ビスフェノールＡ型エポキシ、ビスフェノールＦ型エポキシ、フェノールノボラックエポキシ、クレゾール−ノボラックエポキシ、ビフェノールエポキシ、ビフェニルエポキシ等を挙げることができる。好ましくは、Ｒ３およびＲ４がメチル基、Ｒ５が、（７−｛オキサビシクロ［４．１．０］ヘプチル｝）エチルである。
【００３０】
【化７】
0006508029.tif 000008
【００３１】
式（３）中、ｘは０または１以上８以下の整数、Ｒ３、Ｒ４およびＲ５は、少なくとも１つがアミノ基、ビニル基、エポキシ基、水酸基、フェノール基、アクリロイル基、メタクリロイル基、オキセタニル基、カルボキシル基またはメルカプト基である反応性基であり、残部が水素、炭素数１以上６以下のアルキル基またはフェニル基を示す。Ｒ３、Ｒ４およびＲ５については、上記の式（２）の場合と同様の基を選択することができる。好ましくは、Ｒ３およびＲ４がメチル基、Ｒ５が、（７−｛オキサビシクロ［４．１．０］ヘプチル｝）エチルである。
【００３２】
【化８】
0006508029.tif 000009
【００３３】
式（４）中、ｙは１以上１２以下の整数、好ましくは２以上８以下の整数であり、ｚは１以上８以下の整数、好ましくは２以上６以下の整数である。また、Ｒ３、Ｒ４およびＲ５は、少なくとも１つがアミノ基、ビニル基、エポキシ基、水酸基、フェノール基、アクリロイル基、メタクリロイル基、オキセタニル基、カルボキシル基またはメルカプト基である反応性基であり、残部が水素、炭素数１以上６以下のアルキル基またはフェニル基を示す。Ｒ３、Ｒ４およびＲ５については、上記の式（２）の場合と同様の基を選択することができる。好ましくは、Ｒ３およびＲ４がメチル基、Ｒ５が、（７−｛オキサビシクロ［４．１．０］ヘプチル｝）エチルである。
【００３４】
式（２）で表される分岐状シロキサンの具体例としては、例えば、ｋが０、ｍが１であり、ＸおよびＹが式（３）で表され、Ｒ３およびＲ４がメチル基、Ｒ５が、（７−｛オキサビシクロ［４．１．０］ヘプチル｝）エチルである化合物である。また、ｋが０、ｍが１であり、Ｘが式（３）で表され、Ｙ、Ｒ３およびＲ４がメチル基、Ｒ５が、（７−｛オキサビシクロ［４．１．０］ヘプチル｝）エチルである。
【００３５】
本発明においては、成形体は、第１の結着剤に加えて、さらに第２の結着剤を含んでもよい。第２の結着剤としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、液晶ポリエステル樹脂等を挙げることができる。第１の結着剤が反応性基としてエポキシ基を含む化合物から形成される場合には、第２の結着剤としては、相溶性の観点からエポキシ樹脂が好ましい。
【００３６】
第１の結着剤および第２の結着剤の含有量は、合わせて成形体全量の１重量％以上８重量％以下、好ましくは２重量％以上６重量％以下である。また、第１の結着剤と第２の結着剤の重量比は、１００：０以上１：９９以下、好ましくは、３０：７０以上５：９５以下である。
【００３７】
第１の結着剤の原料（たとえば、式（１）で表される化合物）は、必要に応じて第２の結着剤の原料（たとえば、式（２）で表される化合物）とともに、所望の充填剤と混合された後、型等に注入して所定形状に成形し、硬化される。硬化に際しては、結着剤が分解しない温度で加熱してもよい。加熱温度は５００℃以下、好ましくは２００℃以下である。
【００３８】
硬化に際しては、硬化剤と硬化触媒を用いる。硬化剤には、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリット酸等の酸無水物系硬化剤、ジアミノジフェニルメタン等のアミン系硬化剤、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等のフェノール系硬化剤を用いることができる。硬化剤の添加量は、第１の結着剤と第２の結着剤の合計量１００重量部に対して、１重量部以上４０重量部以下、好ましくは５重量部以上３０重量部以下である。
【００３９】
また、硬化触媒としては、モノブチル錫トリス（２−エチルヘキサノエート）、ジメチル錫ジネオデカノエート等の有機錫化合物、２−ヒドロキシエチル・トリｎ−ブチルアンモニウム・２，２―ジメチルプロピオネート等の４級アンモニウム塩化合物、ジメチルエタノールアミン、トリエチレンジアミン等の３級アミン化合物、テトライソプロポキシチタン等の有機チタン化合物等を挙げることができ、これらの化合物を１種または２種以上混合して用いることができる。硬化触媒の添加量は、第１の結着剤と第２の結着剤の合計量１００重量部に対して、０．１重量部以上１０重量部以下、好ましくは０．５重量部以上５重量部以下である。
【００４０】
また、成形体に含まれる充填剤は、対象とする電子部品の種類に応じて適宜選択することができる。例えば、電子部品が巻線型コイル部品の場合、巻芯部が成形体であり、充填剤には、Ｆｅ、ＦｅＮｉ、ＦｅＣｏ、ＦｅＳｉ、ＦｅＳｉＣｒ、ＦｅＳｉＡｌ、ＦｅＳｉＢＣｒ等の軟磁性材料を用いることができる。これら軟磁性材料は、その表面に絶縁処理が施されているものが好ましい。また、平面型コイル部品の場合、磁性シートに含まれる磁性材料にも上記の軟磁性材料を用いることができる。巻芯部や磁性シートにおける軟磁性材料の含有量は、成形体全量の９０重量％以上９９重量％以下、好ましくは９６重量％以上９８重量％以下である。
【００４１】
また、他の充填剤の例としては、Ｐ等が含まれるＦｅ基アモルファス合金等を挙げることができる。
【００４２】
本発明において、成形体の表面に形成する外部電極は、早期遷移金属および／またはその合金を含んでいる。ここで、早期遷移金属とは、周期表第３族から第７族に含まれる元素であり、具体的には、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｔｃ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｒｅである。好ましくは、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、より好ましくはＴｉ、ＶまたはＣｒである。また、早期遷移金属の合金としては、Ｔｉ、ＶまたはＣｒの合金であり、例えば、ＮｉＴｉ、ＮｉＶ、ＮｉＣｒ等を挙げることができる。早期遷移金属は、例えば、銅と比べると、酸素に対する強い親和性を有しているので、成形体中の樹脂の酸素含有官能基（ＯＨ基やＣ＝Ｏ基等）と強く相互作用し、物理結合や化学結合等により吸着することができる。なお、外部電極は単層構造でも、複数の異なる金属層を積層した積層構造でもよいが、積層構造の場合には、少なくとも成形体と接する層が、早期遷移金属および／またはその合金を含む必要がある。
【００４３】
本発明の電子部品において、外部電極と実装基板との間の接続強度を高くできる理由について、その詳細は明らかではないが、第１の結着剤が、環状シロキサン構造または分岐状シロキサン構造を有しており、従来の直線状シロキサンに比べ、Ｓｉに結合したＯ（酸素原子）が平面上に配列しやすくなり、その平面上に配列したＯ（酸素原子）が酸素親和性の高い金属で形成された外部電極と密着しやすくなるためと考えられる。
【００４４】
本発明の電子部品の製造方法について、例えば、電子部品が巻線型コイル部品の場合について説明する。図１は、巻線型コイル部品の構造の一例を示す断面図である。巻線型コイル部品は、巻芯部１Ａとその上下両端に形成された鍔部１Ｂを有するコア１と、巻芯部１Ａに巻回された巻線２と、下側の鍔部１Ｂに形成され、巻線２の両端がそれぞれ電気的に接続された複数の外部電極３と、上下の鍔部１Ｂの間で巻線２を封止する磁性樹脂部４と、を有している。コア１は、軟磁性材料粉末と第１の結着剤と混合し、あるいは必要に応じて第２の結着剤も混合し、その混合物をコア形状に成形した後、加熱して第１の結着剤を硬化させることでコア１を得ることができる。外部電極は、Ｃｒ、ＶやＴｉ等の早期遷移金属の金属膜である。金属膜は、スパッタリング法を用いて形成することができる。外部電極は、コアと接触する面が早期遷移金属の金属膜で構成されていれば、それ以外の面は、他の金属の膜で構成されていてもよい。
【００４５】
また、平面型コイル部品の場合、軟磁性材料粉末と第１の結着剤と混合し、あるいは必要に応じて第２の結着剤も混合し、その混合物を磁性シートに成形し、その磁性シート上に電極コイルパターンを形成、それらを積層、カット、加熱硬化させた後、外部電極としてＣｒ、ＶやＴｉ等の金属膜をスパッタリング法で形成することができる。なお、外部電極上にＮｉめっきやＳｎめっきを施してもよい。
つまり、電子部品がコイル部品である場合、電子部品は、コイルと、第１の結着材と軟磁性材料の粉末を含むコアと、コアの表面に形成されコイルと導通する外部電極と、を備える。外部電極は、早期遷移金属の膜である。つまり、外部電極は、酸素親和性の高い金属の膜である。外部電極は、好ましくは、Ｃｒ膜、Ｖ膜、Ｔｉ膜，Ｃｒを含む合金膜、Ｖを含む合金膜、Ｔｉを含む合金膜から選ばれる一種の金属膜であってよい。コアは、第１の結着材に加えて上記第２の結着材を含んでいてもよい。コイルは、コイル状に巻かれた金属線であってもよく、ペーストから形成されたコイル状の導体であってもよく、金属膜をエッチングすることによってコイル状にパターン化された導体であってもよい。
【実施例】
【００４６】
実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００４７】
実施例１
（試験体作製）
本実施例では、第１の結着剤にＳｉ−Ｏの繰り返し数が４である環状シロキサン樹脂を用いた。環状シロキサン樹脂は、式（１）で表されｎ＝２である環状シロキサン（信越化学工業社製のＸ−４０−２６７０）を用いて形成した。具体的には、磁性粉末ＦｅＳｉＣｒを、環状シロキサンと混合し、得られた混合物を金型を用いて、縦×横×高さが、３ｍｍ×３ｍｍ×１ｍｍである直方体形状に成形した。そして、成形された混合物を２００℃で１時間加熱して環状シロキサンを硬化させることにより、成形体を形成した。その後、硬化させた成形体の底面に２箇所、Ｃｒ合金（組成ＮｉＣｒ）からなる金属膜をスパッタリング法により形成して外部電極とした。図２に試験体の底面図を示す。試験体１０の底面の両端に幅が０．９ｍｍの金属膜１１，１２を形成した。なお、成形体中の環状シロキサン樹脂の含有量は、３重量％である。
【００４８】
（比抵抗測定）
アドバンテスト製のＲ８３４０Ａ  ＵＬＴＲＡ  ＨＩＧＨ  ＲＥＳＩＳＴＡＮＣＥ  ＭＥＴＥＲを用い、室温で試験体に１０Ｖの電圧を５秒間印加することで、試験体の比抵抗（Ω・ｃｍ）を測定した。結果を表１に示す。
【００４９】
（接続強度測定）
試験体をはんだペーストを用いて実装用基板に実装し、ＡＥＣ−Ｑ２００の測定方法に準拠して、試験体と実装用基板との間の接続強度（Ｎ）を測定した。結果を表１に示す。
【００５０】
実施例２
第２の結着剤として、エポキシ樹脂を用い、第１の結着剤と第２の結着剤の重量比は、１：９９とした以外は、実施例１の場合と同様の方法により試験体を作製した。結果を表１に示す。なお、第１の結着剤と第２の結着剤を合わせた含有量は、実施例１の場合と同様に、３重量％とした。
【００５１】
実施例３
第１の結着剤と第２の結着剤の重量比を、５：９５とした以外は、実施例２の場合と同様の方法により試験体を作製した。結果を表１に示す。
【００５２】
実施例４
第１の結着剤と第２の結着剤の重量比を、１０：９０とした以外は、実施例２の場合と同様の方法により試験体を作製した。結果を表１に示す。
【００５３】
実施例５
第１の結着剤と第２の結着剤の重量比を、１５：８５とした以外は、実施例２の場合と同様の方法により試験体を作製した。結果を表１に示す。
【００５４】
実施例６
第１の結着剤と第２の結着剤の重量比を、２０：８０とした以外は、実施例２の場合と同様の方法により試験体を作製した。結果を表１に示す。
【００５５】
実施例７
第１の結着剤と第２の結着剤の重量比を、２５：７５とした以外は、実施例２の場合と同様の方法により試験体を作製した。結果を表１に示す。
【００５６】
実施例８
第１の結着剤に、Ｓｉ−Ｏの繰り返し数が５である環状シロキサン樹脂を用いた。つまり、環状シロキサン樹脂は、式（１）で表されｎ＝３である環状シロキサンを用いた以外は、実施例１の場合と同様の方法により試験体を作製した。結果を表１に示す。
【００５７】
実施例９
第１の結着剤に、３つのＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合で構成される分岐状シロキサン構造を有する分岐状シロキサン樹脂を用いた。つまり、式（２）で表される分岐状シロキサンを用いた以外は、実施例１の場合と同様の方法により試験体を作製した。結果を表１に示す。
【００５８】
実施例１０
第１の結着剤に、Ｓｉ−Ｏの繰り返し数が６である環状シロキサン樹脂を用いた。つまり、環状シロキサン樹脂は、式（１）で表されｎ＝４である式（１）で表される環状シロキサンを用いた以外は、実施例１の場合と同様の方法により試験体を作製した。結果を表１に示す。
【００５９】
実施例１１
第１の結着剤に、４つのＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合で構成される分岐状シロキサン構造を有する分岐状シロキサン樹脂を用いた。つまり、式（２）で表されＸおよびＹが式（３）で表される分岐状シロキサンを用いた以外は、実施例１の場合と同様の方法により試験体を作製した。結果を表１に示す。
【００６０】
実施例１２
外部電極として、Ｃｒ合金膜に代えてＴｉ合金膜（組成ＮｉＴｉ）を用いた以外は、実施例１の場合と同様の方法により試験体を作製した。結果を表１に示す。
【００６１】
比較例１
実施例１の第１の結着剤に替えてエポキシ樹脂を用いた以外は、実施例１の場合と同様の方法により試験体を作製した。結果を表１に示す。
【００６２】
比較例２
第１の結着剤として、直鎖状のシロキサン樹脂（東レダウコーニングシリコン社製  ＳＲ２４１４ＬＶ）を用いた以外は、実施例１の場合と同様の方法により試験体を作製した。結果を表１に示す。
【００６３】
【表１】
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【００６４】
（結果）
表１に示すように、比較例１と比較例２の接続強度は、それぞれ４０Ｎと４５Ｎであった。これに対し、実施例１〜１２では、１０１３オーダーの高い比抵抗を維持しながら、２００Ｎを超える非常に高い接続強度を得ることができた。
【符号の説明】
【００６５】
１    コア
１Ａ  巻芯部
１Ｂ  鍔部
２    巻線
３    外部電極
４    樹脂磁性部
１０  試験体
１１，１２  金属膜
【図１】
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【図２】
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