(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面と、該主面の周縁から垂下する方向の側面とを有する第１樹脂層と、
前記第１樹脂層の前記主面および前記側面に沿うように、屈曲した第１、第２金属ピンが配設されてなるインダクタ電極と、
前記第１樹脂層の前記主面および前記側面、並びに前記インダクタ電極を被覆する第２樹脂層とを備え、
前記第１、第２の金属ピンは、いずれも前記第１樹脂層の前記主面に沿う第１部分と、該第１部分に連続し前記側面に沿った第２部分と有し、
前記第１樹脂層のうち前記主面と対向する裏面には、前記第１、第２の金属ピンそれぞれの前記第２部分の端部が露出していることを特徴とするインダクタ部品。
【請求項２】
前記インダクタ電極は、前記第１金属ピンの前記第１部分と、前記第２金属ピンの前記第１部分とが直接接続されてなることを特徴とする請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項３】
前記インダクタ電極は、前記第１金属ピンの前記第１部分の端部と、前記第２金属ピンの前記第１部分の端部とが、前記第１樹脂層の前記主面に形成された配線電極を介して接続されてなることを特徴とする請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項４】
前記第１樹脂層は、磁性体フィラを含有する磁性体含有樹脂で形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のインダクタ部品。
【請求項５】
前記第２樹脂層は、磁性体フィラを含有する磁性体含有樹脂で形成され、
前記第２樹脂層の前記磁性体フィラの重量比率は、前記第１樹脂層の前記磁性体フィラの重量比率よりも高いことを特徴とする請求項４に記載のインダクタ部品。
【請求項６】
前記両金属ピンそれぞれの前記第２部分の端部が、前記インダクタ電極の端部を構成していることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載のインダクタ部品。
【請求項７】
主面と、該主面の周縁から垂下する方向の側面とを有する第１樹脂層と、前記第１樹脂層の前記主面および前記側面に沿うように設けられたインダクタ電極とを備えるインダクタ部品の製造方法において、
底壁と、該底壁の周縁から垂直な方向に配設された内側壁とを有する凹部が形成された折り曲げ治具を準備する準備工程と、
２本の金属ピンを、いずれも前記凹部の前記内側壁および前記底壁に沿うように前記両金属ピンをプレスして折り曲げることにより、前記インダクタ電極を構成する屈曲した第１、第２金属ピンを形成する金属ピン折曲工程と、前記第１、第２金属ピンが前記凹部内で折り曲げられた状態で、当該凹部に樹脂を充填して第１樹脂層を形成する第１樹脂層形成工程とを有し、前記第１樹脂層の前記主面および前記側面に沿うように前記インダクタ電極を形成するインダクタ形成工程と、
前記インダクタ形成工程により形成された前記インダクタ電極と、前記折り曲げ治具とを分離した後、前記第１樹脂層の前記主面および前記側面、並びに前記インダクタ電極を被覆する第２樹脂層を形成する第２樹脂層形成工程とを備えることを特徴とするインダクタ部品の製造方法。
【請求項８】
前記金属ピン折曲工程は、前記第１、第２金属ピンが前記折り曲げ治具の前記底壁を沿う部分で重なるように折り曲げ、当該重なる部分においてプレスにより前記第１、第２金属ピンを直接接続することを特徴とする請求項７に記載のインダクタ部品の製造方法。
【請求項９】
前記金属ピン折曲工程において、前記第１、第２金属ピンが前記折り曲げ治具の前記凹部内で重ならないように前記第１、第２金属ピンを折り曲げ、
前記第１樹脂層形成工程の後に、前記第１樹脂層の前記主面に前記第１、第２金属ピンを接続する配線電極を形成することにより、前記インダクタ電極を形成することを特徴とする請求項７に記載のインダクタ部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂層の内部に設けられたインダクタ電極を備えるインダクタ部品およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機等の電子機器のマザー基板などに実装される部品として、例えば、図１０に示すようなインダクタ部品１００が知られている（特許文献１参照）。この場合、環状のコイルコア１０１と、コイルコア１０１が埋設された樹脂層１０２と、コイルコア１０１の周囲を螺旋状に巻回してなるインダクタ電極１０３とを有する。樹脂層１０２は、コイルコア１０１が配置される第１樹脂層１０２ａと、該第１樹脂層１０２ａの上面に積層された第２樹脂層１０２ｂと、第１樹脂層１０２ａの下面に積層された第３樹脂層１０２ｃとで構成される。
【０００３】
インダクタ電極１０３は、第１樹脂層１０２ａ内で立設された複数の金属ピン１０３ａ，１０３ｂと、第２樹脂層１０２ｂの第１樹脂層１０２ａと反対側の主面に形成された複数の上側配線電極１０３ｃと、第３樹脂層１０２ｃの第１樹脂層１０２ａと反対側の主面に形成された複数の下側配線電極１０３ｄとを備える。各金属ピン１０３ａ，１０３ｂは、コイルコア１０１の内周側に配置された複数の内側金属ピン１０３ａと、外周側に配置された複数の外側金属ピン１０３ｂとで構成される。各上側配線電極１０３ｃは、所定の内側金属ピン１０３ａと外側金属ピン１０３ｂの上端面同士をビア導体１０４ａを介して接続するとともに、各下側配線電極１０３ｃは、所定の内側金属ピン１０３ａと外側金属ピン１０３ｂの下端面同士をビア導体１０４ｂを介して接続する。このような構成により、コイルコア１０１の周囲を螺旋状に巻回して成るインダクタ電極１０３が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−３８８８４号公報（段落００３１〜００３９、図２等参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のインダクタ電極１０３を形成する各金属ピン１０３ａ，１０３ｂは、Ｃｕなどの金属で形成された線材をせん断加工するなどして形成される。また、各上側、下側配線電極１０３ｃ，１０３ｄは、Ｃｕなどの金属を含有する導電性ペーストで形成される。各金属ピン１０３ａ，１０３ｂは、略金属で形成されるのに対して、各上側、下側配線電極１０３ｃ，１０３ｄは、有機溶剤と金属フィラとの混合物のため、各上側、下側配線電極１０３ｃ，１０３ｄは、各金属ピン１０３ａ，１０３ｂよりも比抵抗が高い。インダクタ電極１０３のＱ値などの特性は、その抵抗値が高いと悪くなるため、インダクタ電極１０３全体の低抵抗化を図る技術が求められている。
【０００６】
本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、従来よりもインダクタの特性が優れたインダクタ部品を提供するとともに、このインダクタ部品を安価に製造できる製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記した目的を達成するために、本発明のインダクタ部品は、主面と、該主面の周縁から垂下する方向の側面とを有する第１樹脂層と、前記第１樹脂層の前記主面および前記側面に沿うように、屈曲した第１、第２金属ピンが配設されてなるインダクタ電極と、前記第１樹脂層の前記主面および前記側面、並びに前記インダクタ電極を被覆する第２樹脂層とを備え、前記第１、第２の金属ピンは、いずれも前記第１樹脂層の前記主面に沿う第１部分と、該第１部分に連続し前記側面に沿った第２部分と有し、前記第１樹脂層のうち前記主面と対向する裏面には、前記第１、第２金属ピンそれぞれの前記第２部分の端部が露出していることを特徴としている。
【０００８】
この場合、第１、第２金属ピンを屈曲して設けることにより、インダクタ電極の第１樹脂層の側面を沿う部分（第２部分）のみならず、主面を沿う部分（第１部分）も比抵抗の小さい金属ピンで構成することができる。このように構成すると、インダクタ電極の第１樹脂層の主面を沿う部分の全体が、導電性ペーストで形成される場合と比較して、インダクタ電極の抵抗値を下げることができる。また、インダクタ電極の抵抗値が下がることで、インダクタ部品の特性（例えば、Ｑ値）を向上することができる。
【０００９】
また、インダクタ電極を形成する金属ピンの割合が従来よりも増えることで、インダクタ電極の所望の抵抗値を得るのに、第１樹脂層の主面上の配線電極のライン幅を広げる必要がないため、インダクタ電極の小型化が容易になり、ひいては、インダクタ部品の小型化が容易になる。また、第１樹脂層の裏面には、第１、第２金属ピンそれぞれの第２部分の端部が露出するため、当該両端部をインダクタ電極の外部接続部として利用することができる。
【００１０】
前記インダクタ電極は、前記第１金属ピンの前記第１部分の端部と、前記第２金属ピンの前記第１部分の端部とが直接接続されていてもよい。この場合、インダクタ電極の全体を金属ピンで形成することができるため、インダクタ電極の更なる低抵抗化を図ることができる。また、インダクタ電極を金属ピンのみで形成することができるため、インダクタ電極の直流抵抗の安定化を図ることができる。
【００１１】
前記インダクタ電極は、前記第１金属ピンの前記第１部分の端部と、前記第２金属ピンの前記第１部分の端部とが、前記第１樹脂層の前記主面に形成された配線電極を介して接続されていてもよい。この場合、第１金属ピンと第２金属ピンの接続が容易になる。
【００１２】
また、前記第１樹脂層は、磁性体フィラを含有する磁性体含有樹脂で形成されていてもよい。この場合、インダクタ部品のインダクタンス値を増やすことができる。
【００１３】
また、前記第２樹脂層は、磁性体フィラを含有する磁性体含有樹脂で形成され、前記第２樹脂層の前記磁性体フィラの重量比率は、前記第１樹脂層の前記磁性体フィラの重量比率よりも高くてもよい。この場合、インダクタ部品のインダクタンス値をさらに増やすことができる。また、磁性体フィラは磁性体金属で形成される場合が多い。この場合、第１樹脂層内の金属成分よりも第２樹脂層内の金属成分が多くなるため、インダクタ電極の通電時に発生する熱などを第２樹脂層から放熱する際の放熱特性を向上することができる。
【００１４】
また、前記両金属ピンそれぞれの前記第２部分の端部が、前記インダクタ電極の端部を構成していてもよい。このようにすると、インダクタ電極の端部を第１樹脂層の裏面から露出させることができる。
【００１５】
また、本発明のインダクタ部品の製造方法は、主面と、該主面の周縁から垂下する方向の側面とを有する第１樹脂層と、前記第１樹脂層の前記主面および前記側面に沿うように設けられたインダクタ電極とを備えるインダクタ部品の製造方法において、底壁と、該底壁の周縁から垂直な方向に配設された内側壁とを有する凹部が形成された折り曲げ治具を準備する準備工程と、２本の金属ピンを、いずれも前記凹部の前記内側壁および前記底壁に沿うように前記両金属ピンをプレスして折り曲げることにより、前記インダクタ電極を構成する屈曲した第１、第２金属ピンを形成する金属ピン折曲工程と、前記第１、第２金属ピンが前記凹部内で折り曲げられた状態で、当該凹部に樹脂を充填して第１樹脂層を形成する第１樹脂層形成工程とを有し、前記第１樹脂層の前記主面および前記側面に沿うように前記インダクタ電極を形成するインダクタ形成工程と、前記インダクタ形成工程により形成された前記インダクタ電極と、前記折り曲げ治具とを分離した後、前記第１樹脂層の前記主面および前記側面、並びに前記インダクタ電極を被覆する第２樹脂層を形成する第２樹脂層形成工程とを備えることを特徴としている。
【００１６】
この場合、第１樹脂層の主面および側面に沿うように配設されたインダクタ電極を容易に形成することができる。また、インダクタ電極が有する第１、第２金属ピンそれぞれが、第１樹脂層の側面のみならず主面に沿うように折り曲げられるため、インダクタ電極の第１樹脂層の主面上の部分を導電性ペーストで形成する場合と比較して、抵抗値が低いインダクタ電極を形成することができる。
【００１７】
また、前記金属ピン折曲工程は、前記第１、第２金属ピンが前記折り曲げ治具の前記底壁を沿う部分で重なるように折り曲げ、当該重なる部分においてプレスにより前記第１、第２金属ピンを直接接続するようにしてもよい。このようにすると、全体が金属ピンで形成された抵抗値の低いインダクタ電極を容易に形成することができる。
【００１８】
また、前記金属ピン折曲工程において、前記第１、第２金属ピンが前記折り曲げ治具の前記凹部内で重ならないように前記第１、第２金属ピンを折り曲げ、前記第１樹脂層形成工程の後に、前記第１樹脂層の前記主面に前記第１、第２金属ピンを接続する配線電極を形成することにより、前記インダクタ電極を形成するようにしてもよい。この場合、第１樹脂層の主面を沿う部分が、配線電極と金属ピンとで構成されたインダクタ電極を容易に形成することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、第１、第２金属ピンを屈曲して設けることにより、インダクタ電極の第１樹脂層の側面を沿う部分（第２部分）のみならず、主面を沿う部分（第１部分）も比抵抗の小さい金属ピンで構成することができる。このようにすると、インダクタ電極の第１樹脂層の主面を沿う部分の全てが、導電性ペーストで形成される場合と比較して、インダクタ電極の抵抗値を下げることができる。また、インダクタ電極の抵抗値が下がることで、インダクタ部品の特性（例えば、Ｑ値）を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施形態にかかるインダクタ部品の斜視図である。
【図２】折り曲げ治具を説明するための図である。
【図３】図１のインダクタ部品の製造方法を示す図である。
【図４】図１のインダクタ部品の製造方法を示す図であって、図３に続く各工程を示す図である。
【図５】図１のインダクタ部品の製造方法を示す図であって、図４に続く各工程を示す図である。
【図６】金属ピンが折り曲げられた状態を示す折り曲げ治具の断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態にかかるインダクタ部品の斜視図である。
【図８】図７のインダクタ部品の製造方法を示す図である。
【図９】図７のインダクタ部品の製造方法を示す図であって、図７に続く各工程を示す図である。
【図１０】従来のインダクタ部品の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態にかかるインダクタ部品１ａについて、図１を参照して説明する。なお、図１はインダクタ部品１ａの斜視図である。
【００２２】
この実施形態にかかるインダクタ部品１ａは、図１に示すように、第１樹脂層２と、該第１樹脂層２に沿うように形成されたインダクタ電極３と、第１樹脂層２とインダクタ電極３とを被覆するように設けられた第２樹脂層４とを備え、例えば、電子機器のマザー基板等に実装される。
【００２３】
第１樹脂層２は、例えば、エポキシ樹脂に磁性体金属の粉末（本発明の「磁性体フィラ」に相当）が混合された磁性体粉末含有樹脂で形成される。この実施形態では、第１樹脂層２が、矩形状の上面２ａ（本発明の「第１樹脂層の主面」に相当）と、該上面２ａの周縁から垂下する方向の側面２ｃと、矩形状の下面２ｂとを有する直方体で形成されている。なお、第１樹脂層２が磁性体粉末を含有しない構成であってもよい。また、第１樹脂層２の形状も直方体に限らず、立方体など、適宜変更することができる。
【００２４】
インダクタ電極３は、２本の金属ピン３ａ，３ｂ（本発明の「第１金属ピン」および「第２金属ピン」に相当）で形成されている。この場合、両金属ピン３ａ，３ｂは、いずれも第１樹脂層２の上面２ａに沿う主面沿部３ａ１，３ｂ１（本発明の「第１部分」に相当）と、該主面沿部３ａ１，３ｂ１に連続し第１樹脂層２の側面２ｃに沿うように、主面沿部３ａ１，３ｂ１に対して略９０度に屈曲した側面沿部３ａ２，３ｂ２（本発明の「第２部分」に相当）とを有する。
【００２５】
また、両主面沿部３ａ１，３ｂ１が交差（例えば、両主面沿部３ａ１，３ｂ１の端部が交差）するように両金属ピン３ａ，３ｂが配設され、この交差したところで両金属ピン３ａ，３ｂが直接接続されている。また、両金属ピン３ａ，３ｂそれぞれの側面沿部３ａ２，３ｂ２の端部により、インダクタ電極３の両端部が形成されている。なお、両金属ピン３ａ，３ｂは、例えば、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、ＡｌやＣｕ系の合金などからなる線材をせん断加工するなどして、所望の長さに形成されている。また、この実施形態では、両主面沿部３ａ１，３ｂ１は直交するように設けられ、上面視で略Ｌ字状をなしている。
【００２６】
第２樹脂層４は、第１樹脂層２の上面２ａおよび側面２ｃ、並びにインダクタ電極３を被覆している。第２樹脂層４は、第１樹脂層２と同様に、例えば、エポキシ樹脂に磁性体金属の粉末（本発明の「磁性体フィラ」に相当）が混合された磁性体粉末含有樹脂で形成される。また、インダクタ電極３の両端部は、第１樹脂層２の下面２ｂ（本発明の「第１樹脂層の裏面」に相当）から露出しており、当該両端部でインダクタ電極３の外部との接続部として機能するように構成されている。なお、第２樹脂層４が磁性体粉末を含有しない構成であってもよい。
【００２７】
（インダクタ部品１ａの製造方法）
次に、インダクタ部品１ａの製造方法について、図２〜図６を参照して説明する。なお、図２は折り曲げ治具を説明するための図、図３〜図５はインダクタ部品１ａの製造方法を示す図であって、その各工程を示す図、図６は金属ピン３ａ，３ｂが折り曲げられた状態の折り曲げ治具の断面図である。また、図２（ａ）は、折り曲げ治具の斜視図を示し、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図を示す。また、この実施形態では、４つのインダクタ部品１ａを一度に製造する場合を例として説明する。
【００２８】
まず、図２に示すような折り曲げ治具５を作成する（準備工程）。折り曲げ治具５は、例えば、ほぼ中央に上面視で矩形状の貫通孔６ａが形成された板状部材６と、当該貫通孔６の底部を塞ぐように設けられた底部材７とで構成され、当該貫通孔６ａと底部材７とで各金属ピン３ａ，３ｂを折り曲げるための凹部５ａが形成される。また、板状部材６の上面には、各金属ピン３ａ，３ｂを位置決めするための複数の溝６ｂ，６ｃが形成される。なお、底部材７は設けなくてもよい。この場合、折り曲げ治具５を載置する部材の載置面を利用して凹部５ａを形成するとよい。また、板状部材６に貫通孔６ａを設ける代わりに、直接凹部５ａを形成するようにしてもよい。
【００２９】
各溝６ｂ，６ｃは、配置される金属ピン３ａ，３ｂよりも若干幅広に形成されており、折り曲げられる前の直線状の各金属ピン３ａ，３ｂが、貫通孔６ａを跨ぐような位置で位置決めされるように設けられている。具体的には、板状部材６の貫通孔６ａは、上面視したときの対向辺間の長さが、金属ピン３ａ，３ｂよりも短く形成され、金属ピン３ａ，３ｂの両端部が支持できるように、貫通孔６ａの周囲に各溝６ｂ，６ｃが設けられる。このとき、各溝６ｂ，６ｃは、２本の金属ピン３ａ，３ｂがいずれも上面視矩形状の貫通孔６ａの一の辺に平行に配置されるとともに、別の２本の金属ピン３ｂがいずれも貫通孔６ａの当該一の辺と垂直な辺に平行に配置されるように設けられる。
【００３０】
次に、図３（ａ）に示すように、２本の金属ピン３ａを各溝６ｃにセットして、両金属ピン３ａを、貫通孔６ａの一の辺に平行な状態で当該貫通孔６ａを跨くように位置決めする。
【００３１】
次に、図３（ｂ）に示すように、折り曲げ治具５の貫通孔６ａよりも若干小さい押圧部材８を貫通孔６ａに挿入して、凹部５ａの底部に押し付ける。そうすると、図３（ｃ）に示すように、両金属ピン３ａが、凹部５ａの底壁５ａ１（図２（ｂ）参照）および該底壁５ａ１の周縁から垂直な方向に配設された内側壁５ａ２（図２（ｂ）参照）に沿うように折り曲げられる。
【００３２】
次に、図３（ｄ）に示すように、別の２本の金属ピン３ｂを各溝６ｂにセットして、両金属ピン３ｂを貫通孔６ａの前記一の辺に垂直な辺に平行な状態で当該貫通孔６ａを跨ぐように位置決めする。
【００３３】
次に、図４（ａ）に示すように、両金属ピン３ｂを、前の２本の金属ピン３ａと同じ要領で、押圧部材８を貫通孔６ａに挿入して、両金属ピン３ｂを折り曲げる。そうすると、図４（ｂ）に示すように、これらの金属ピン３ｂも、凹部５ａの底壁５ａ１（図２（ｂ）参照）および内側壁５ａ２（図２（ｂ）参照）に沿うように折り曲げられる。このとき、図６に示すように、平行に配置されていない金属ピン３ａ，３ｂ同士は、凹部５ａの底壁５ａ１を沿う部分で重なる。そして、超音波接合などで、当該重なった部分で両金属ピン３ａ，３ｂを接続（導通）する。なお、超音波接合に、押圧部材８を利用してもよい。
【００３４】
次に、図４（ｃ）に示すように、折り曲げられた状態金属ピン３ａ，３ｂが配置された凹部５ａに、磁性体粉末を含有する樹脂を充填して第１樹脂層２を形成する（第１樹脂層形成工程）。このとき、第１樹脂層２は、凹部５ａの底壁５ａ１に接する面により上面２ａが形成され、凹部５ａの内側壁５ａ２に接する面により側面２ｃが形成される。また、各金属ピン５ａ，５ｂは、いずれも第１樹脂層２の上面２ａおよび側面２ｃを沿うように折り曲げられることになる。
【００３５】
次に、図４（ｄ）に示すように、第１樹脂層２の上面２ａおよび側面２ｃを沿うように設けられた各金属ピン３ａ，３ｂを、折り曲げ治具５から取り外し（分離）、第１樹脂層２の上面２ａが上側に向いた状態で固定具９に固定する。
【００３６】
次に、平行に配置された２組の金属ピン３ａ，３ｂそれぞれの隙間に沿ってダイシングを行い、４つに分割する（図４（ｄ）一点鎖線がダイシングライン）。これにより、第１樹脂層２の上面２ａおよび側面２ｃに沿うように屈曲した２本の金属ピン３ａ，３ｂが配設されて成る４つのインダクタ電極３が形成される。以下、第１樹脂層２の上面２ａおよび側面２ｃを沿うようにインダクタ電極３が形成されたものを、樹脂付きインダクタ電極３という場合もある。
【００３７】
次に、図５（ａ）に示すように、分割することで得られた４つの樹脂付きインダクタ電極３を、所定の間隔で固定するための凹部１０ａが形成された間隔形成用治具１０を準備し、各凹部１０ａに、各樹脂付きインダクタ電極３を落とし込む。各凹部１０ａは、所望の間隔で配置されている。
【００３８】
次に、図５（ｂ）に示すように、間隔形成用治具１０を取り外して、各樹脂付きインダクタ電極３を所望の間隔で配置し固定する。
【００３９】
次に、図５（ｃ）に示すように、各樹脂付きインダクタ電極３の第１樹脂層２の主面２ａおよび側面２ｃ、並びにインダクタ電極３を被覆するとともに、各樹脂付きインダクタ電極３の隙間を埋めるように樹脂を被せて第２樹脂層４を形成する（第２樹脂層形成工程）。このとき、第２樹脂層４により、第１樹脂層２の主面２ａおよび側面２ｃを覆い、第１樹脂層２の下面２ｂは覆わないように第２樹脂層４を形成する。これにより、インダクタ部品１ａの下面においては、第１樹脂層２と、第１樹脂層２の縁部を囲む第２樹脂層４とが露出している。また、インダクタ部品１ａの下面において第１樹脂層２が露出する部分には、インダクタ電極３の両端が露出している。ただし、本発明においては、第２樹脂層４によって第１樹脂層２の下面２ｂを覆った後、第１樹脂層２の下面２ｂおよびインダクタ電極３の両端を露出させるために、研磨または研削してもよい。
【００４０】
最後に、図５（ｄ）に示すように、樹脂付きインダクタ３の隙間に沿うようにダイシングを行い（図５（ｃ）の一点鎖線がダイシングライン）、４つのインダクタ部品１ａを得る。なお、図３（ａ）に示した折り曲げ治具５に各金属ピン５ａを配置する工程から、図４（ｂ）に示した各金属ピン５ｂを折り曲げるまでの工程が、本発明の「金属ピン折曲工程」に相当し、図３（ａ）に示した折り曲げ治具５に各金属ピン５ａを配置する工程から、図４（ｃ）に示した第１樹脂層２を形成するまでの工程が、本発明の「インダクタ形成工程」に相当する。
【００４１】
したがって、上記した実施形態によれば、インダクタ電極３を構成する両金属ピン３ａ，３ｂを屈曲して設けることにより、インダクタ電極３の第１樹脂層２の側面を沿う部分（側面沿部３ａ２，３ｂ２）のみならず、主面を沿う部分（主面沿部３ａ１，３ａ２）も比抵抗の小さい金属ピンで構成することができる。このようにすると、インダクタ電極３の第１樹脂層２の上面２ａを沿う部分の全てが、導電性ペーストで形成される場合と比較して、インダクタ電極３の抵抗値を下げることができる。また、インダクタ電極３の抵抗値が下がることで、インダクタ部品１ａの特性（例えば、Ｑ値）を向上することができる。
【００４２】
また、インダクタ電極を導電性ペーストで形成すると、所望の抵抗値を得るためにレイン幅を広くする場合があるが、インダクタ電極３を金属ピン３ａ，３ｂで形成すると、所望の抵抗値を得るためのライン幅を小さくできるため、インダクタ電極３の小型化が容易になり、ひいては、インダクタ部品１ａの小型化が容易になる。
【００４３】
また、インダクタ電極３が、金属ピン３ａ，３ｂのみで形成されるため、インダクタ電極３の直流抵抗の安定化を図ることができる。
【００４４】
また、図１０に示す従来のインダクタ部品１００では、金属ピン１０３ａ，１０３ｂを樹脂層１０２に立設するのに、樹脂層１０２に凹部を形成するため製造コストが高い。また、他の方法として、平板状に各金属ピンを実装した後、樹脂で封止することにより、各金属ピンを樹脂層に立設する方法もあるが、いずれにせよ金属ピンを立設するのには製造コストがかかる。これに対して、この実施形態のインダクタ部品１ａの製造方法では、金属ピン３ａ，３ｂを立設する必要がないため、Ｑ値などの特性が優れたインダクタ部品１ａを安価に製造することができる。また、インダクタ電極３の第１樹脂層２の側面２ｃを沿う部分と、上面を沿う部分とを両金属ピン３ａ，３ｂを折り曲げて一度に形成するため、従来のインダクタ部品１００のように、樹脂層１０２内に金属ピン１０３ａ，１０３ｂを配置した後、別途、各上側、下側配線電極１０３ｃ，１０３ｄを形成する必要がない。
【００４５】
また、インダクタ電極３を、折り曲げ治具５の底壁５ａ１と内側壁５ａ２の沿うように折り曲げるという簡単な方法で形成することができるため、Ｑ値などの特性の優れたインダクタ部品１ａを容易に形成することができる。
【００４６】
また、第１、第２樹脂層２，４が、いずれも磁性体粉末含有樹脂で形成されるため、インダクタ電極３によるインダクタンス値を増やすことができる。
【００４７】
また、インダクタ電極３の両端部が、第２樹脂層４から露出しているため、インダクタ部品１ａの外部との接続性を向上することができる。
【００４８】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態にかかるインダクタ部品１ｂについて、図７を参照して説明する。なお、図７はインダクタ部品１ｂの斜視図である。
【００４９】
この実施形態にかかるインダクタ部品１ｂが、図１を参照して説明した第１実施形態のインダクタ部品１ｂと異なるところは、図７に示すように、インダクタ電極３０の構成が異なることである。その他の構成は第１実施形態のインダクタ部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。
【００５０】
この場合、２本の金属ピン３ａ，３ｂは、両側面沿部３ａ２，３ｂ２が、第１樹脂層２の側面２ｃの同一面上において、所定の間隔で平行に配置されるとともに、両主面沿部３ａ１，３ｂ１が、第１樹脂層の上面に当該所定の間隔で平行に配置される。換言すると、両金属ピン３ａ，３ｂは、第１樹脂層２の表面（上面２ａおよび側面２ｃ）で重ならないように配設される。そして、両主面沿部３ａ１，３ｂ１の端部同士が、第１樹脂層２の上面２ａに形成された配線電極３ｃにより接続されることにより、インダクタ電極３０が形成されている。配線電極３ｃは、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌなどの金属を含有する導電性ペーストにより形成することができる。
【００５１】
（インダクタ部品１ｂの製造方法）
次に、インダクタ部品１ｂの製造方法について、図８および図９を参照して説明する。なお、図８および図９はいずれもインダクタ部品１ｂの製造方法を説明するための図であり、図８（ａ）〜図８（ｄ）は、その各工程を示し、図９（ａ）〜図９（ｃ）は、図８に続く各工程を示している。また、この実施形態では、２個のインダクタ部品１ｂを一度に製造する方法を例として、第１実施形態のインダクタ部品１ａの製造方法と異なるところを中心に説明する。
【００５２】
まず、図８（ａ）に示すように、中央に貫通孔６ａが形成された板状部材６と、当該貫通孔６ａの底部を塞ぐように設けられた底部材７とを有する折り曲げ治具５０を準備する（準備工程）。この場合、２本の直線状の金属ピン３ａ，３ｂが所定間隔で平行に配置されるとともに、貫通孔６ａを跨ぐような位置で位置決めされるように、板状部材６の上面の貫通孔６ａの周囲に、複数の溝６ｄが形成される。このとき、両金属ピン３ａ，３ｂは、上面視矩形状の貫通孔６ａの一の辺に平行となるように配置される。
【００５３】
次に、図８（ｂ）に示すように、２本の金属ピン３ａ，３ｂを各溝６ｄにセットして、これらの金属ピン３ａ，３ｂを、貫通孔６ａの前記一の辺に平行な状態で当該貫通孔６ａを跨ぐように位置決めする。
【００５４】
次に、第１実施形態のインダクタ部品１ａの製造方法と同じ要領で、押圧部材８を貫通孔６ａ内に挿入して、凹部５ａの底部に押し付ける。そうすると、両金属ピン３ａ，３ｂが、凹部５ａの底壁５ａ１（図２（ｂ）参照）および内側壁５ａ２（図２（ｂ）参照）に沿うように折り曲げられる。そして、第１実施形態のインダクタ部品１ａの製造方法と同じ要領で、凹部５ａに樹脂を充填して第１樹脂層２を形成する。
【００５５】
次に、図８（ｃ）に示すように、第１樹脂層２の表面（上面２ａおよび側面２ｃ）を沿うように配設された両金属ピン３ａ，３ｂを、折り曲げ治具５０から取り外し（分離）、第１樹脂層２の上面２ａが上側に向いた状態で固定具９に固定する。
【００５６】
次に、図８（ｄ）に示すように、両金属ピン３ａ，３ｂのライン状の主面沿部３ａ１，３ｂ１の長さ方向の中心同士を繋ぐように、第１樹脂層２の上面２ａに配線電極３ｃを形成する。このとき、配線電極３ｃは、長手方向が両金属ピン３ａ，３ｂに対して垂直な横長矩形状に形成される。そして、配線電極３ｃの長手方向と平行であって、配線電極３ｃの短手方向の中心を通るダイシングライン（図８（ｄ）の一点鎖線参照）に沿って、ダイシングを行い、第１樹脂層２を２つに分割する。これにより、第１樹脂層２の上面２ａおよび側面２ｃを沿うように屈曲形成された２本の金属ピン３ａ，３ｂと、両金属ピン３ａ，３ｂの主面沿部３ａ１，３ｂ１の端部同士を接続する配線電極３ｃとで構成されたインダクタ電極３０が形成される。以下、第１樹脂層２の上面２ａおよび側面２ｃを沿うようにインダクタ電極３０が形成されたものを、樹脂付きインダクタ電極３０という場合もある。
【００５７】
次に、図９（ａ）に示すように、分割することで得られた２つの樹脂付きインダクタ電極３０を、間隔形成用治具１０の各凹部１０ａに落とし込む。
【００５８】
次に、図９（ｂ）に示すように、間隔形成用治具１０を取り外して、各樹脂付きインダクタ電極３０を所望の間隔で配置し固定した後、第１実施形態のインダクタ部品１ａの製造方法と同じ要領で、第２樹脂層４を形成する。
【００５９】
最後に、図９（ｃ）に示すように、樹脂付きインダクタ３０の隙間に沿うようにダイシングを行い（図９（ｂ）の一点鎖線がダイシングライン）、２つのインダクタ部品１ｂを得る。
【００６０】
したがって、この実施形態によれば、インダクタ電極３０の第１樹脂層２の上面２ａを沿う部分の一部が、金属ピン３ａ，３ｂの主面沿部３ａ１，３ｂ１で形成されるため、インダクタ電極３０の第１樹脂層２の上面２ａを沿う部分の全てが導電性ペーストで形成される場合と比較して、インダクタ電極３０の低抵抗化を図ることができる。また、両金属ピン３ａ，３ｂを容易に接続することができる。
【００６１】
なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。例えば、第２樹脂層４の磁性体粉末の重量比率を、第１樹脂層２の磁性体粉末の重量比率よりも高くしてもよい。このようにすると、第１樹脂層２内の金属成分よりも第２樹脂層４内の金属成分が多くなるため、インダクタ電極３，３０の通電時に発生する熱などを第２樹脂層４から放熱する際の放熱特性を向上することができる。
【００６２】
また、第１、第２樹脂層２，４を形成する樹脂に、磁性体粉末に代えて、例えば、Ｓｉ０２などで形成された無機フィラを含有させる構成であってもかまわない。また、第１、第２樹脂層２，４の一方のみに磁性体粉末を含有させるようにしてもよい。
【００６３】
また、第１樹脂層２の上面２ａおよび下面２ｂの形状は、矩形状に限らず、円形など、適宜、変更することができる。
【００６４】
また、本発明は、樹脂層の内部に設けられたインダクタ電極を備えるインダクタ部品およびその製造方法に広く適用することができる。
【符号の説明】
【００６５】
１ａ，１ｂ      インダクタ部品
２              第１樹脂層
２ａ    上面（主面）
２ｂ    下面（裏面）
２ｃ    側面
３，３０        インダクタ電極
３ａ，３ｂ    金属ピン（第１、第２金属ピン）
３ａ１，３ｂ１    主面沿部（第１部分）
３ａ２，３ｂ２    側面沿部（第２部分）
５，５０    折り曲げ治具
５ａ    凹部
５ａ１    底壁
５ａ２    内側壁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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