(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＰＣＢ汚染物である安定器を、アスファルトが付着した変圧部が含まれる変圧部領域とコンデンサが含まれるコンデンサ領域とに分別する分別工程と、
前記コンデンサ領域をプラズマ処理するプラズマ工程と、
前記変圧部領域を加温された炭化水素系の溶媒に浸漬し、前記アスファルトを除去する除去工程と、
前記除去工程の後に、前記変圧部領域を破砕する破砕工程と、
前記破砕工程で破砕された前記変圧部領域を、洗浄溶剤で洗浄する洗浄工程と、を備えたＰＣＢ処理方法。
【請求項２】
前記破砕工程で破砕された破砕物を、磁性物と非磁性物とに選別する磁選工程をさらに備えた請求項１に記載のＰＣＢ処理方法。
【請求項３】
ＰＣＢ汚染物である安定器を、アスファルトが付着した変圧部が含まれる変圧部領域とコンデンサが含まれるコンデンサ領域とに分別する分別工程と、
前記コンデンサ領域をプラズマ処理するプラズマ工程と、
前記変圧部領域を加温された炭化水素系の溶媒に浸漬し、前記アスファルトを除去する除去工程と、
前記除去工程の後に前記変圧部領域を焼却する焼却工程と、を備えたＰＣＢ処理方法。
【請求項４】
前記除去工程は、前記炭化水素系の溶媒に超音波を作用させて、前記アスファルトを除去する請求項１〜３のいずれか一項に記載のＰＣＢ処理方法。
【請求項５】
前記除去工程は、前記変圧部領域に遠心力を作用させて、前記変圧部領域に含まれる部材を外径ごとに分離する分離工程を有する請求項１〜４のいずれか一項に記載のＰＣＢ処理方法。
【請求項６】
前記除去工程で除去された前記アスファルトは、前記プラズマ工程における熱源として使用される請求項１〜５のいずれか一項に記載のＰＣＢ処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＰＣＢ汚染物である安定器をプラズマ処理するＰＣＢ処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、不燃性の絶縁体であるＰＣＢ（ポリ塩化ビフェニル）の処理方法として、プラズマ溶融炉にＰＣＢ汚染物を投入し、ＰＣＢ汚染物を溶融分解する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１のＰＣＢ処理方法は、保管容器に収容されている安定器を、プラズマ溶融炉の供給単位重量以下に切断する工程と、切断された安定器が詰替えられた破砕用容器を破砕機によって破砕する工程と、破砕された安定器等をプラズマ溶融炉に投入してＰＣＢを溶融処理する工程とを備えている（［００５４］〜［００５５］段落参照）。また、ＰＣＢ濃度が比較的低い破砕対象物を、破砕機で破砕するとの記載がある（［００７４］段落参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１３９６６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来のＰＣＢ処理方法は、プラズマ溶融炉に投入される安定器の投入量が、容器に詰替えられたり、破砕されたりする前の安定器の総量と同等である。つまり、プラズマ溶融炉において単位時間当たりに処理できる安定器の処理量は、容器に詰替える前と変わらず、処理効率の観点から改善の余地がある。
【０００６】
また、安定器のうち比較的ＰＣＢ濃度の低い変圧部にはアスファルトが付着していることがある。この変圧部を破砕機で破砕した際、摩擦熱によって軟化したアスファルトが破砕機に付着して破砕効率が低下してしまう。つまり、破砕効率を向上させるには、変圧部からアスファルトを除去する必要がある。一方、アスファルトが付着した変圧部を破砕せずに焼却処理することも考えられるが、アスファルトを除去して焼却処理が可能なＰＣＢ濃度に低減する必要がある。
【０００７】
そこで、プラズマ処理効率を高めながら安定器に付着したアスファルトを確実に除去することのできるＰＣＢ処理方法が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るＰＣＢ処理方法の特徴構成は、ＰＣＢ汚染物である安定器を、アスファルトが付着した変圧部が含まれる変圧部領域とコンデンサが含まれるコンデンサ領域とに分別する分別工程と、前記コンデンサ領域をプラズマ処理するプラズマ工程と、前記変圧部領域を加温された炭化水素系の溶媒に浸漬し、前記アスファルトを除去する除去工程と、前記除去工程の後に、前記変圧部領域を破砕する破砕工程と、前記破砕工程で破砕された前記変圧部領域を、洗浄溶剤で洗浄する洗浄工程と、を備えている点にある。
【０００９】
本構成では、安定器を、ＰＣＢ濃度が高いコンデンサ領域と、ＰＣＢ濃度が低い変圧部領域とに分別している。そして、ＰＣＢ濃度の高いコンデンサ領域はプラズマ処理によって無害化され、破砕されたＰＣＢ濃度の低い変圧部領域は洗浄処理によって無害化される。その結果、プラズマ処理する安定器の処理量として、少なくとも変圧部の重量が低減される。
【００１０】
安定器の場合、全体に対して変圧部の容量比が半分以上であるので、１回のプラズマ処理で無害化される安定器の処理量が約２倍となる。よって、プラズマ処理の処理効率を高めることができる。しかも、無害化された変圧部領域を破砕、洗浄することで、変圧部に含まれる磁性物などを再利用することが可能となる。
【００１１】
上述したように、変圧部領域を破砕する際、変圧部に付着したアスファルトが摩擦熱によって軟化し、このアスファルトが破砕機に付着して破砕効率を低下させてしまう。そこで、本構成のように、破砕工程の前に、変圧部に付着したアスファルトを除去すれば、破砕機にアスファルトが付着することが抑制され、破砕効率を向上させることができる。
【００１２】
さらに、本発明の発明者らは、変圧部に付着したアスファルトを加温された炭化水素系の溶媒に浸漬すると、アスファルトが効果的に溶解または分散されるとの知見を得た。これは、冷温の変圧部領域を加温された溶媒に浸漬しているので、急激な温度差によってアスファルト表面が熱膨張してアスファルトと変圧部との界面に引張応力が作用し、アスファルトが変圧部から剥離し易くなるためであると推測される。その結果、少ない熱量でアスファルトを確実に除去しつつ処理時間を短縮することができる。
【００１３】
また、本発明に係るＰＣＢ処理方法の特徴構成は、ＰＣＢ汚染物である安定器を、アスファルトが付着した変圧部が含まれる変圧部領域とコンデンサが含まれるコンデンサ領域とに分別する分別工程と、前記コンデンサ領域をプラズマ処理するプラズマ工程と、前記変圧部領域を加温された炭化水素系の溶媒に浸漬し、前記アスファルトを除去する除去工程と、前記除去工程の後に前記変圧部領域を焼却する焼却工程と、を備えている点にある。
【００１４】
本構成では、安定器を、ＰＣＢ濃度が高いコンデンサ領域と、ＰＣＢ濃度が低い変圧部領域とに分別している。そして、ＰＣＢ濃度の高いコンデンサ領域はプラズマ処理によって無害化される。一方、変圧部領域は、除去工程で炭化水素系の溶媒に浸漬されるので、ＰＣＢ濃度が低減されて焼却処理することができる。その結果、プラズマ処理する安定器の処理量として、少なくとも変圧部の重量が低減される。
【００１５】
安定器の場合、全体に対して変圧部の容量比が半分以上であるので、１回のプラズマ処理で無害化される安定器の処理量が約２倍となる。よって、プラズマ処理の処理効率を高めることができる。
【００１６】
さらに、本発明の発明者らは、変圧部に付着したアスファルトを加温された炭化水素系の溶媒に浸漬すると、アスファルトが効果的に溶解または分散されるとの知見を得た。これは、冷温の変圧部領域を加温された溶媒に浸漬しているので、急激な温度差によってアスファルト表面が熱膨張してアスファルトと変圧部との界面に引張応力が作用し、アスファルトが変圧部から剥離し易くなるためであると推測される。その結果、少ない熱量でアスファルトを確実に除去しつつ処理時間を短縮することができる。しかも、変圧部からアスファルトを速やかに除去することで、変圧部の表面を炭化水素系の溶媒に接触させてＰＣＢ濃度を効果的に低減することができる。
【００１７】
他の特徴構成は、前記除去工程は、前記炭化水素系の溶媒に超音波を作用させて、前記アスファルトを除去する点にある。
【００１８】
本構成のように、変圧部領域が浸漬された炭化水素系の溶媒に超音波を作用させれば、発生した微細な泡による衝撃波がアスファルトに衝突するので、アスファルトの除去量や除去速度を効果的に高めることができる。
【００１９】
他の特徴構成は、前記除去工程は、前記変圧部領域に遠心力を作用させて、前記変圧部領域に含まれる部材を外径ごとに分離する分離工程を有する点にある。
【００２０】
変圧部領域には、コイルが巻回された鉄心、絶縁紙、リード線、アスファルトなど、外径が夫々異なる部材が含まれている。これらの部材のうち、絶縁紙やリード線を被覆する樹脂などは洗浄工程で無害化し難い。そこで、本構成では、除去工程において変圧部領域に遠心力を作用させて該部材を外径ごとに分離するので、変圧部に比べて外径の小さな絶縁紙やリード線が変圧部から分離される。その結果、アスファルトを効果的に除去しながら、絶縁紙やリード線を変圧部から別途除去する手間を省略することが可能となる。よって、変圧部を効率的に洗浄することができる。
【００２１】
他の特徴構成は、前記破砕工程で破砕された破砕物を、磁性物と非磁性物とに選別する磁選工程をさらに備えている点にある。
【００２２】
本構成のように、破砕物を、磁性物である鉄心と銅などの非磁性物に選別すれば、不純物を含まない鉄を確実に再利用することができる。
【００２３】
他の特徴構成は、前記除去工程で除去された前記アスファルトは、前記プラズマ工程における熱源として使用される点にある。
【００２４】
本構成のように、除去されたアスファルトをプラズマ工程における熱源として使用すれば、アスファルトを無害化しつつプラズマ溶融炉の消費電力を節約することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】ＰＣＢ処理装置を示す概略図である。
【図２】第一実施形態に係るＰＣＢ処理方法を示す図である。
【図３】除去工程で使用される除去装置の概略図である。
【図４】安定器を示す概略図である。
【図５】第二実施形態に係るＰＣＢ処理方法を示す図である。
【図６】第三実施形態に係るＰＣＢ処理方法を示す図である。
【図７】超音波発生装置を用いてアスファルト除去した実施例１に係る写真である。
【図８】超音波発生装置を用いてアスファルト除去した実施例２に係る写真である。
【図９】超音波発生装置を用いてアスファルト除去した実施例３に係る写真である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下に、本発明に係るＰＣＢ処理方法の実施形態について、図面に基づいて説明する。
本実施形態では、ＰＣＢ処理方法の一例として、プラズマ溶融炉１を用いて安定器２を溶融分解する例を説明する。ただし、以下の実施形態に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。
【００２７】
［ＰＣＢ処理装置の基本構成］
ＰＣＢ処理装置Ｘは、ＰＣＢ汚染物である電気機器（安定器等）、運転廃棄物（作業服、ゴム手袋、ウエス等）、感圧複写紙、汚泥、絶縁油などを、無害化する装置である。図１に示すように、ＰＣＢ処理装置Ｘは、プラズマ溶融炉１を備え、プラズマ溶融炉１の下流側に設けられる排ガス処理設備として、恒温チャンバ３と、減温塔４と、バグフィルタ５と、触媒反応塔６と、活性炭槽７とを備えている。
【００２８】
プラズマ溶融炉１は、ＰＣＢ汚染物を収容した円筒状の容器Ｃ（例えば、ドラム缶やベール缶）を投入する投入口１１と、ＰＣＢ汚染物をプラズマ処理して溶融分解する処理部１２と、を備えている。投入口１１には、室１１ａ内部に転動方向に横置きした容器Ｃを処理部１２に移送する押圧部１１ｂ（プッシャー）が形成され、ＰＣＢ汚染物が溶融分解される時間（例えば３０分）が経過した後に、次の容器Ｃが処理部１２に投入される。
【００２９】
処理部１２はプラズマトーチ１２ａを有しており、このプラズマトーチ１２ａに連続的に空気などを送り、電気エネルギーを加えることで、中心温度が１５，０００度以上であるプラズマアークを発生させる。このとき、炉内温度（処理部１２の内部温度）は約１，４００度に維持され、ＰＣＢが分解されると共に、金属等の不燃物が溶融してスラグＳが生成される。このスラグＳは、容器ＣやＰＣＢ汚染物が溶融分解された時点で、傾倒部１２ｂによって処理部１２の底部を傾倒させ、スラグ収容容器１３に排出される。
【００３０】
恒温チャンバ３は、約１，２００度に維持され、プラズマ溶融炉１からの発生ガスにダイオキシン類が含まれていた場合に、このダイオキシン類を分解するものである。減温塔４は、恒温チャンバ３から供給される排気を、例えば水や空気により冷却し、ダイオキシン類の再合成を防止するものである。
【００３１】
バグフィルタ５は、排気中のダストを除去すると共に、活性炭や消石灰を吹き込んで微量の有害有機物質や排気中に含まれるＨＣｌ等の酸性ガスを吸着または反応除去するものである。触媒反応塔６は、酸化チタン等の触媒によって排気中のダイオキシン類を分解すると共に、アンモニアガスを加えることでＮＯｘを分解するものである。活性炭槽７は、万一、排気中に有害有機物質が残存していたとしても、充填された活性炭によって、この有害有機物質を吸着するセーフティネットとして機能するものである。以下、ＰＣＢ処理装置Ｘを用いて、ＰＣＢ汚染物である安定器２を無害化する実施形態について説明する。
【００３２】
［第一実施形態］
以下、第一実施形態について説明する。図２に示すように、本実施形態に係るＰＣＢ処理方法は、ＰＣＢ汚染物である安定器２を、アスファルト２３が付着した変圧部２１が含まれる変圧部領域とコンデンサ２２が含まれるコンデンサ領域とに分別する分別工程と、コンデンサ領域をプラズマ処理するプラズマ工程と、変圧部領域を加温された炭化水素系の溶媒に浸漬し、アスファルトを除去する除去工程と、除去工程の後に、変圧部領域を破砕する破砕工程と、破砕工程で破砕された変圧部領域を、洗浄溶剤で洗浄する洗浄工程とを備えている。
【００３３】
ここで、安定器２は、図４に示すように、磁性物であるコイルが巻回された鉄心や絶縁紙を含む変圧部２１と、ＰＣＢを絶縁油として含むコンデンサ２２とを有している。この安定器２は、変圧部２１とコンデンサ２２との間にアスファルト２３が充填された状態で鉄等の材質であるケース２４に収容されている。また、アスファルト２３の内部には、塩化ビニル樹脂で被覆されたリード線などの部材が混在している。
【００３４】
図２に示すように、まず受入れた安定器２をドライバーやハンマーなどの工具を用いてケース２４を取り外し、アスファルト２３を粗取りして、変圧部２１やコンデンサ２２などの部材ごとに解体する。そして、ＰＣＢ濃度の比較的低い変圧部２１が含まれる変圧部領域とＰＣＢ濃度の比較的高いコンデンサ２２が含まれるコンデンサ領域とに分別する。
このとき、変圧部領域には、アスファルト２３が付着した変圧部２１、ケース２４、アスファルト２３の内部に混在するリード線や絶縁紙などが含まれている。また、コンデンサ領域には、コンデンサ２２やコンデンサ２２の周辺にあるアスファルト２３などが含まれている。
【００３５】
次いで、搬送されたコンデンサ領域は、珪砂（ＳｉＯ２）、生石灰（ＣａＯ）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）などの塩基度調整剤と共に容器Ｃに詰込まれ、プラズマ溶融炉１でプラズマ処理が実行される（図１参照）。
【００３６】
一方、搬送された変圧部領域は、図３に示すアスファルト除去装置Ｙの第一収容空間４３に投入され、アスファルト２３が除去される。このアスファルト除去装置Ｙは、有底筒状の本体部４１と本体部４１を閉塞する蓋部４２とを備えており、蓋部４２は本体部４１にヒンジ４２ａを介して開閉自在に支持されている。本体部４１は、モータＭの駆動力によって減速ギア（不図示）を介して回転する回転軸４１ａを有しており、回転軸４１ａに筒状の仕切部材４３ａ，４４ａが固定されている。仕切部材４３ａ，４４ａは、第一孔部４３ａ１を有する格子状の第一仕切部材４３ａと、第一仕切部材４３ａの外側に配置されて第一孔部４３ａ１より孔径の小さい第二孔部４４ａ１を有する格子状の第二仕切部材４４ａとで構成されている。これによって、第一仕切部材４３ａの内側に第一収容空間４３が形成され、第一仕切部材４３ａと第二仕切部材４４ａとの間に第二収容空間４４が形成され、第二仕切部材４４ａと本体部４１の内壁との間に第三収容空間４５が形成されている。なお、仕切部材は２つに限定されず、１つ又は３つ以上設けても良い。また、仕切部材を３つ以上設ける場合は、外側に配置される仕切部材ほど孔径を小さく構成するのが好ましい。
【００３７】
アスファルト除去装置Ｙの本体部４１には、加温された炭化水素系の溶媒を投入する投入口４６と、炭化水素系の溶媒によって除去されたアスファルト２３などを排出する排出口４７とが形成されている。投入口４６から投入される炭化水素系の溶媒としては、パラフィン油、脂肪族炭化水素などの鎖式飽和炭化水素が好ましく、引火点の高いパラフィン油が特に好ましい。この炭化水素系の溶媒は、５０℃以上（好ましくは７０℃以上、さらに好ましくは８０℃以上）かつ引火点未満で加温した状態で用いられる。また、除去工程で除去されて排出口４７から回収されたアスファルト２３は、プラズマ工程におけるプラズマ溶融炉１の熱源として使用されるのが好ましい。これによって、アスファルト２３を無害化しつつプラズマ溶融炉１の消費電力を節約することができる。
【００３８】
このように、本体部４１の第一収容空間４３に投入された変圧部領域が加温された炭化水素系の溶媒に浸漬されることによって、アスファルト２３が溶解または分散されて、変圧部領域からアスファルト２３が除去される。特に、本実施形態では、冷温の変圧部領域を加温された溶媒に浸漬しているので、急激な温度差によってアスファルト２３の表面が熱膨張してアスファルト２３と変圧部２１との界面に引張応力が作用し、アスファルト２３が変圧部２１から剥離し易い。その結果、少ない熱量でアスファルトを除去しつつ処理時間を短縮することができる。
【００３９】
また、変圧部領域を加温された炭化水素系の溶媒に浸漬してアスファルト２３を除去する除去工程は、変圧部領域に遠心力を作用させて、変圧部領域に含まれる部材を外径ごとに分離する分離工程を有するのが好ましい。具体的には、アスファルト除去装置Ｙの仕切部材４３ａ，４４ａを回転させることによって第一収容空間４３に投入された変圧部領域に遠心力を作用させ、外側ほど孔径が小さく構成される仕切部材４３ａ，４４ａを介して変圧部領域に含まれる部材を外径ごとに分離するものである。
【００４０】
上述したように、変圧部領域には、コイルが巻回された鉄心（変圧部２１）、ケース２４、絶縁紙、リード線、アスファルト２３など、外径が夫々異なる部材が含まれている。
分離工程では、第一収容空間４３に変圧部２１の鉄心及びコイルやケース２４、第二収容空間４４に絶縁紙やリード線、第三収容空間４５にアスファルト２３が収容されるように、変圧部領域に含まれる部材が分離される。このとき、第二収容空間４４に分離された絶縁紙やリード線を被覆する樹脂は、後の洗浄工程で無害化し難いので、プラズマ溶融炉１でプラズマ処理するのが好ましい。その結果、アスファルト２３を効果的に除去しながら、後の洗浄工程で無害化し難い絶縁紙やリード線を被覆する樹脂を別途除去する手間を省略することができる。しかも、変圧部２１に含まれる磁性物を再利用する際、絶縁紙や樹脂といった不純物を除去する手間が少なくなるので効率的である。なお、本実施形態の分離工程では、変圧部領域に含まれる部材が完全に分離されることを意図するものではなく、変圧部２１から除去されずに残留したアスファルト２３や、第一孔部４３ａ１を通過しなかった絶縁紙やリード線の一部が第一収容空間４３に混在している場合も含まれるものである。この場合でも、後の洗浄工程における洗浄効率は向上し、不純物を除去する手間も大幅に軽減することができる。
【００４１】
また、変圧部領域を加温された炭化水素系の溶媒に浸漬してアスファルト２３を除去する除去工程は、超音波発生装置（不図示）を用いて炭化水素系の溶媒に超音波を作用させ、アスファルト２３を除去することが好ましい。このように、変圧部領域が浸漬された炭化水素系の溶媒に超音波を作用させれば、発生した微細な泡による衝撃波がアスファルト２３に衝突するので、アスファルト２３の除去量や除去速度を効果的に高めることができる。なお、撹拌せずに超音波を用いた除去工程を実施しても良いし、撹拌しながら超音波を用いた除去工程を実施しても良いし、超音波を用いた除去工程を複数回繰り返しても良い。また、超音波を用いた除去工程を単独で実施しても良いし、超音波を用いた除去工程と分離工程とを組み合わせて実施しても良い。
【００４２】
図７〜図９には、アスファルトが付着したアイボルトを超音波洗浄した実施例１〜３に係る写真が示されている。本実施例では、変圧部領域の代わりにアイボルトの螺子部に針金を巻回し、この螺子部にアスファルトを付着させたアイボルトを用いて、除去工程におけるアスファルトの除去量および除去速度について検証した。
【００４３】
実施例１〜３では、炭化水素系の溶媒としてノルマルパラフィン油（製品名：ＮＳクリーン２３０）を用いた。本実施例では、加温されたノルマルパラフィン油が入ったビーカーを超音波発生装置の内部に配置して、アスファルトが付着したアイボルトをノルマルパラフィン油に浸漬した。次いで、撹拌せずに周波数３５ｋＨｚの超音波をビーカー内部のノルマルパラフィン油に１５分間作用させて、アイボルトからアスファルトを除去した。
【００４４】
実施例１では、約５４℃に加温したノルマルパラフィン油（１Ｌ）に、アスファルトが付着したアイボルト（全体重量：約２２８ｇ、アスファルト重量：約２４ｇ）を浸漬した。実施例２では、実施例１で使用したノルマルパラフィン油に、アスファルトが付着した別のアイボルト（全体重量：約２４２．５ｇ、アスファルト重量：約３３．５ｇ）を浸漬した。実施例３では、実施例２で使用したノルマルパラフィン油に、アスファルトが付着した別のアイボルト（全体重量：約２３８ｇ、アスファルト重量：約３１ｇ）を浸漬した。なお、実施例２，実施例３では、超音波発振子の熱を受けて加温された実施例１，実施例２のノルマルパラフィン油を継続して用いたため、運転開始時におけるノルマルパラフィン油の液温が夫々約６６℃，約７９℃となっている。
【００４５】
図７〜図９に示すように、１５分後にはアイボルトからほとんどのアスファルトが除去され、アスファルト残存量は１．０ｇ以下となった。つまり、加温された炭化水素系の溶媒に超音波を作用させれば、アスファルトの除去量や除去速度が効果的に高まることが検証された。また、炭化水素系の溶媒を繰り返し使用しても、除去効果が持続することも検証された。一方、図７〜図８に示すように、実施例１〜２では、５分後に大半のアスファルトが除去されずに残存しているのに対し、図９に示すように、実施例３では、５分後に大半のアスファルトが除去されていることが分かる。つまり、実施例３のように７０℃以上に加温された炭化水素系の溶媒は、実施例１〜２のように７０℃未満に加温された炭化水素系の溶媒に比べてアスファルトの除去速度をさらに高めることが検証された。
【００４６】
次いで、図２に示すように、変圧部領域のアスファルト２３を除去した後に、変圧部領域を破砕する。具体的には、第一収容空間４３に収容された変圧部２１やケース２４などをアスファルト除去装置Ｙから取出し、破砕機（不図示）を用いて破砕する。つまり、破砕工程の前に変圧部２１やケース２４に付着したアスファルト２３を除去しているので、破砕機にアスファルト２３が付着することが抑制され、破砕効率を向上させることができる。なお、破砕工程の前に、再度、炭化水素系の溶媒に変圧部２１を浸漬して、変圧部２１から完全に除去されずに残留したアスファルト２３を除去しても良い。また、第一孔部４３ａ１を通過しなかった絶縁紙やリード線の一部を、手作業、篩、風力選別などで除去しても良い。
【００４７】
次いで、磁力によって磁性物を分離する磁選機（不図示）で、磁性物（鉄）と非磁性物（コイル、アルミ等）とを選別する（磁選工程）。選別された磁性物は、炭化水素系の溶剤等で洗浄処理される（洗浄工程）。磁性物はＰＣＢ濃度が比較的低いので、洗浄処理によって容易に無害化することができる。次いで、ＰＣＢ濃度が基準値以下か否かの卒業判定が実行され、無害であると判定されたものは資源として再利用する。逆に、卒業判定でＰＣＢ濃度が基準値をクリアしていない場合は、再度洗浄処理が行われる。このとき、洗浄工程で用いた溶剤は、系内で蒸留等することで再利用される。なお、洗浄方法は、超音波洗浄、浸漬洗浄、撹拌洗浄、真空加熱分離などを単独または適宜組み合わせて実行する。また、磁性物を埋立処理などの適正処分を行っても良い。
【００４８】
一方、選別された非磁性物も磁性物と同様の処理が実行されるが、非磁性物には、アルミや銅など様々な材料が含まれているため、無害であると判定されたものは埋立処理といった適正処分が行われる。このように、磁選工程を備えることで、不純物を含まない鉄を確実に再利用することができる。なお、非磁性物を材料ごとに選別して再利用しても良いし、洗浄工程に代えてプラズマ溶融炉１でプラズマ処理しても良い。
【００４９】
ところで、容器Ｃに鉄分が含まれていたり、非磁性物に破砕および磁選によって完全に鉄分が除去されずに混入したりしているので、プラズマ溶融炉１でプラズマ処理した際、炉内温度より高い融点を持つ酸化第二鉄（Ｆｅ２Ｏ３）が生成され、スラグＳが炉内に固着するおそれがある。これを防止するため、本実施形態では、プラズマ工程が、非磁性物に混入している鉄分量に応じて、添加される塩基度調整剤の所定量を決定すると共に、スラグＳに含まれる酸化第二鉄の量に応じて、塩基度調整剤の添加量を調整する調整工程を有しているのが好ましい。
【００５０】
調整工程では、まず、容器Ｃに収容されているＰＣＢ汚染物の鉄分量を測定する。次いで、この鉄分量に応じて塩基度調整剤の添加量を決定する。この塩基度調整剤の添加量の決定に際し、鉄分量に対する塩基度調整剤の投入量をマップ化しても良いし、スラグＳの全体重量を予測して、スラグＳの全体重量に対する酸化第二鉄の重量が所定値（例えば、６０％や６０％以下の値）となるように演算しても良い。次いで、塩基度調整剤が添加されたＰＣＢ汚染物をプラズマ処理し、このときに発生するスラグＳに含まれる酸化第二鉄の重量比を測定する。次いで、測定された酸化第二鉄の重量比が所定値となるように、塩基度調整剤の添加量を調整（フィードバック制御）する。
【００５１】
この調整工程によって、塩基度調整剤の添加量を適正値に修正することができ、塩基度調整剤の過剰添加を防止することができる。よって、塩基度調整剤の減量分だけ、容器Ｃに収容するＰＣＢ汚染物を増大させることができるので、処理効率が向上する。また、上述したように、磁選工程で磁性物として選別された鉄分は、プラズマ処理しない。安定器２においては、ケース２４や変圧部２１に含まれる鉄分が重量比で６〜８割含まれているので、安定器２を磁選しない場合に比べて、鉄分を減量した分だけ塩基度調整剤を節約することができる。その結果、プラズマ溶融すべき総量（安定器＋塩基度調整剤）が削減され、プラズマ処理の処理効率が大幅に向上する。
【００５２】
［第二実施形態］
以下、第二実施形態について説明する。図４および図５に示すように、本実施形態に係るＰＣＢ処理方法は、変圧部領域とコンデンサ領域とに分別する分別工程において、安定器２を、コンデンサ２２の全体が含まれるコンデンサ領域を残存させた状態で切断する切断工程を有していても良い。
【００５３】
図４に示すように、安定器２は、変圧部２１とコンデンサ２２とが長手方向に沿った両側領域に配置され、変圧部２１とコンデンサ２２との隙間には、アスファルト２３が充填されている。また、鉄心が含まれる変圧部２１は、コンデンサ２２に比べて大きな重量を有しており、コンデンサ２２は、平面視における占有面積が、変圧部２１に比べて小さく、長手方向に対する中央線Ｔより一方側に偏って配置されている。
【００５４】
そこで、図５に示すように、受入れた安定器２の中央線Ｔを境界とした両側領域の重量差に基づいて、コンデンサ領域を判別する重量差判定を行う。具体的には、図４に示すように、安定器２の中央線Ｔに沿った支持部材３１（例えば、棒状部材）を配置すれば、重力によって変圧部領域が下降し、これに伴いコンデンサ領域が上昇する。この上昇した領域（重量の小さい側）をコンデンサ領域として判定する。次いで、変圧部領域とコンデンサ領域とを所定の比率（例えば、１：１や３：２）に設定し、中央線Ｔまたは中央線Ｔとコンデンサ２２との間の位置で、安定器２を切断する。そして、重量差判定でコンデンサ領域として判定された領域をプラズマ溶融炉１に搬送すると共に、変圧部領域を解体、搬送し、破砕工程に移行させる。これによって、コンデンサ領域をプラズマ溶融炉１へ確実に搬送することができる。また、切断位置を特定する工程を省略しているので、極めて簡便である。なお、重量差判定や切断工程は、手動で実施しても良いし、自動で実施しても良い。また、重量差判定は、中央線Ｔで切断した後に、変圧部領域とコンデンサ領域との重量を測定し、重量の軽い方をコンデンサ領域と特定しても良く、特に限定されない。
【００５５】
図５に示すように、切断された変圧部領域をドライバーやハンマーなどの工具を用いてケース２４を取り外し、アスファルト２３を粗取りして変圧部２１などの部材を解体した後、搬送する。次いで、解体された変圧部領域を、図３に示すアスファルト除去装置Ｙの第一収容空間４３に投入、又は加温された炭化水素系の溶媒が入った超音波発生装置に投入して、変圧部２１に付着したアスファルト２３を除去する。以降、第一実施形態と同様の工程が実行される。なお、切断工程において切断位置を特定する際、ケース２４を剥離した後に目視でコンデンサ領域を確認しても良いし、ケース２４を剥離した状態の変圧部領域をそのまま第一収容空間４３に投入してアスファルト２３を除去しても良い。
【００５６】
本実施形態によれば、切断工程によって少なくとも変圧部２１の容量分だけプラズマ処理されるＰＣＢ汚染物が減量される。安定器２は、変圧部２１の容量比が半分以上であるので、１回のプラズマ処理で無害化される安定器２の処理効率が約２倍となる。しかも、ＰＣＢ濃度が高いコンデンサ領域を切断工程で予め取り除いているので、変圧部領域を解体する際、コンデンサ２２に含まれる絶縁油が漏出することがない。
【００５７】
［第三実施形態］
以下、第三実施形態について説明する。図６に示すように、本実施形態に係るＰＣＢ処理方法は、ＰＣＢ汚染物である安定器２を、アスファルト２３が付着した変圧部２１が含まれる変圧部領域とコンデンサ２２が含まれるコンデンサ領域とに分別する分別工程と、コンデンサ領域をプラズマ処理するプラズマ工程と、変圧部領域を加温された炭化水素系の溶媒に浸漬し、アスファルトを除去する除去工程と、除去工程の後に、変圧部領域を焼却する焼却工程とを備えている。
【００５８】
つまり、本実施形態では、第一実施形態における除去工程までは同様であり、破砕工程以降を省略して、アスファルト２３が除去された変圧部領域を焼却処理することとしている。これは、上述した除去工程において、変圧部領域が炭化水素系の溶媒に浸漬されるので、ＰＣＢ濃度が低減されて焼却処理することが可能となるからである。しかも、上述した除去工程は、変圧部２１に付着したアスファルト２３が速やかに除去されるので、変圧部領域の洗浄効率も高まり、焼却処理が可能なＰＣＢ濃度まで確実に低減することができる。なお、第一実施形態における破砕工程までを同様にして、破砕工程で破砕された変圧部領域を洗浄処理せずに焼却処理しても良い。また、第一実施形態における磁選工程までを同様にして、磁性物又は非磁性物のいずれか一方を焼却処理、いずれか他方を洗浄処理しても良い。
【００５９】
［その他の実施形態］
（１）上述した実施形態における分別作業や解体作業は、手作業でも良いし、機械を用いて自動で実行しても良い。また、除去工程において、変圧部領域に含まれる部材を外径ごとに分離する分離工程を省略して、単に変圧部領域からアスファルト２３を撹拌分離しても良い。
（２）除去工程で除去されたアスファルト２３は、小型容器に詰替えて容器Ｃの投入口１１とは別の投入口からプラズマ溶融炉１に投入しても良い。この場合、熱源として用いられるアスファルト２３の投入量を把握し易く、プラズマ溶融炉１の熱量管理が容易なものとなる。
（３）図１では、処理部１２のプラズマトーチ１２ａが１つである例を示したが、複数のプラズマトーチ１２ａを設置しても良い。また、プラズマトーチ１２ａの位置を容器Ｃの位置に応じて変更する位置制御部を設けても良い。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明は、ＰＣＢが含まれる安定器をプラズマ処理するＰＣＢ処理方法に利用可能である。
【符号の説明】
【００６１】
２    安定器
２１  変圧部
２２  コンデンサ
２３  アスファルト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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