(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電流指令値に基づいてインバータを介してモータを駆動制御するモータ制御装置において、
前記インバータに接続された電源の電源電圧を検出する電圧検出部と、
前記インバータ及び前記電源の間の、回路基板の配線パターン上に配置された温度検出素子と、
前記温度検出素子及び抵抗で前記電源電圧を分圧する分圧回路と、
前記分圧回路からの分圧電圧及び前記電圧検出部で検出された電圧検出値に基づいて、前記配線パターンの温度を検出する温度検出部と、
前記温度検出部の温度検出値に基づいて前記電流指令値を制限する過熱保護制御部と、
を備え、
前記温度検出部は、予め設定された温度変換テーブルを用いて、前記電源電圧の影響を受けることなく前記配線パターンの温度を検出するようになっていることを特徴とするモータ制御装置。
【請求項２】
前記回路基板において、前記温度検出素子が配置される前記インバータ及び前記電源の間の配線パターンの幅が、他の部位の配線パターンの幅よりも狭くなっている請求項１に記載のモータ制御装置。
【請求項３】
前記温度検出素子が配置される前記インバータ及び前記電源の間の配線パターンが、前記回路基板の裏面若しくは内部又は近辺で放熱されない構造になっている請求項１又は２に記載のモータ制御装置。
【請求項４】
前記温度検出素子がサーミスタである請求項１乃至３のいずれかに記載のモータ制御装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかのモータ制御装置を搭載したことを特徴とする電動パワーステアリング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モータを駆動するインバータ（配線パターン）の温度を検出して電子部品を過熱保護する機能を備えたモータ制御装置及びそれを搭載した電動パワーステアリング装置に関し、特にインバータと電源との間の電源ラインの配線パターン上に温度検出素子を配置して、電源電圧の変動に影響されることなく温度を検出し、温度検出値に基づいて電流指令値を制限するモータ制御装置及びそれを搭載した電動パワーステアリング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
モータ制御装置を搭載した装置として電動パワーステアリング装置（ＥＰＳ）があり、電動パワーステアリング装置は、車両のステアリング機構にモータの回転力で操舵補助力（アシスト力）を付与するものであり、電力供給部（インバータ）から供給される電力で制御されるモータの駆動力を、ギア等の伝達機構により、ステアリングシャフト或いはラック軸に操舵補助力を付与する。かかる従来の電動パワーステアリング装置は、操舵補助力のトルクを正確に発生させるため、モータ電流のフィードバック制御を行っている。フィードバック制御は、操舵補助指令値（電流指令値）とモータ電流検出値との差が小さくなるようにモータ印加電圧を調整するものであり、モータ印加電圧の調整は、一般的にＰＷＭ（パルス幅変調）制御のデューティの調整で行っている。
【０００３】
電動パワーステアリング装置の一般的な構成を図１に示して説明すると、ハンドル１のコラム軸（ステアリングシャフト、ハンドル軸）２は減速ギア３、ユニバーサルジョイント４ａ及び４ｂ、ピニオンラック機構５、タイロッド６ａ，６ｂを経て、更にハブユニット７ａ，７ｂを介して操向車輪８Ｌ，８Ｒに連結されている。また、コラム軸２には、ハンドル１の操舵トルクを検出するトルクセンサ１０及び操舵角θを検出する舵角センサ１４が設けられており、ハンドル１の操舵力を補助するモータ２０が減速ギア３を介してコラム軸２に連結されている。電動パワーステアリング装置を制御するコントロールユニット（ＥＣＵ）１００には、バッテリ１３から電力が供給されると共に、イグニションキー１１を経てイグニションキー信号が入力される。コントロールユニット１００は、トルクセンサ１０で検出された操舵トルクＴｈと車速センサ１２で検出された車速Ｖｓとに基づいてアシスト（操舵補助）指令の電流指令値の演算を行い、電流指令値に補償等を施した電圧制御指令値Ｖｒｅｆによって、ＥＰＳ用モータ２０に供給する電流を制御する。
【０００４】
なお、舵角センサ１４は必須のものではなく、配設されていなくても良く、また、モータ２０に連結されたレゾルバ等の回転センサから操舵角を取得することも可能である。
【０００５】
コントロールユニット１００には、車両の各種情報を授受するＣＡＮ（Controller  Area  Network）４０が接続されており、車速ＶｓはＣＡＮ４０から受信することも可能である。また、コントロールユニット１００には、ＣＡＮ４０以外の通信、アナログ／ディジタル信号、電波等を授受する非ＣＡＮ４１も接続可能である。
【０００６】
コントロールユニット１００は主としてＣＰＵ（ＭＰＵやＭＣＵ等も含む）で構成されるが、そのＣＰＵ内部においてプログラムで実行される一般的な機能を示すと図２のようになる。
【０００７】
図２を参照してコントロールユニット１００を説明すると、トルクセンサ１０で検出された操舵トルクＴｈ及び車速センサ１２で検出された（若しくはＣＡＮ４０からの）車速Ｖｓは、電流指令値Ｉｒｅｆ１を演算する電流指令値演算部１０１に入力される。電流指令値演算部１０１は、入力された操舵トルクＴｈ及び車速Ｖｓに基づいてアシストマップ等を用いて、モータ２０に供給する電流の制御目標値である電流指令値Ｉｒｅｆ１を演算する。電流指令値Ｉｒｅｆ１は加算部１０２Ａを経て電流制限部１０３に入力され、最大電流を制限された電流指令値Ｉｒｅｆｍが減算部１０２Ｂにフィードバック入力され、モータ電流値Ｉｍとの偏差ΔＩ（＝Ｉｒｅｆｍ−Ｉｍ）が演算され、その偏差ΔＩが操舵動作の特性改善のためのＰＩ制御部１０４に入力される。ＰＩ制御部１０４で特性改善された電圧制御指令値ＶｒｅｆがＰＷＭ制御部１０５に入力され、更にインバータ１０６Ａを介してモータ２０がＰＷＭ駆動される。モータ２０の電流値Ｉｍはモータ電流検出器１０７で検出され、減算部１０２Ｂにフィードバックされる。インバータ１０６Ａは、半導体スイッチング素子（パワー半導体素子）としてのＦＥＴのブリッジ回路で構成されている。
【０００８】
モータ２０にはレゾルバ等の回転センサ２１が連結されており、回転センサ２１からモータ回転角度θが出力され、更にモータ速度ωがモータ速度演算部２２で演算される。
【０００９】
また、加算部１０２Ａには補償信号生成部１１０からの補償信号ＣＭが加算されており、補償信号ＣＭの加算によって操舵システム系の特性補償を行い、収れん性や慣性特性等を改善するようになっている。補償信号生成部１１０は、セルフアライニングトルク（ＳＡＴ）１１３と慣性１１２を加算部１１４で加算し、その加算結果に更に収れん性１１１を加算部１１５で加算し、加算部１１５の加算結果を補償信号ＣＭとしている。
【００１０】
モータ２０が３相ブラシレスモータの場合、ＰＷＭ制御部１０５及びインバータ１０６Ａの詳細は例えば図３に示すような構成となっており、ＰＷＭ制御部１０５は、電圧制御指令値Ｖｒｅｆを所定式に従って３相分のＰＷＭデューティ値Ｄ１〜Ｄ６を演算するデューティ演算部１０５Ａと、ＰＷＭデューティ値Ｄ１〜Ｄ６で駆動素子（パワー半導体素子）としてのＦＥＴのゲートを駆動すると共に、デッドタイムの補償をしてＯＮ／ＯＦＦするゲート駆動部１０５Ｂとで構成されている。インバータ１０６Ａは半導体スイッチング素子としてのＦＥＴ（例えばｎ型ＭＯＳ−ＦＥＴ）の３相ブリッジ（ＦＥＴ１〜ＦＥＴ６）で構成されており、ＰＷＭデューティ値Ｄ１〜Ｄ６でＯＮ／ＯＦＦされることによってモータ２０を駆動する。また、インバータ１０６Ａとモータ２０との間の電力供給線には、電力供給を行い（ＯＮ）、異常時に電流を遮断（ＯＦＦ）するためのモータリレー２３が各相に接続されている。
【００１１】
なお、図３では、モータ電流検出器１０７を省略している。
【００１２】
一般にモータ駆動のために構成されるインバータでは、コンデンサ、ＦＥＴ及びこれらの部品を実装する回路基板等の構成部品は、通電電流による抵抗損失或いはスイッチング損失により発熱する。この発熱がインバータの動作を不安定にさせたり、故障させる原因となる。このため、従来は、インバータを構成する回路基板上に、サーミスタ等の温度検出素子を設置して、その温度を検出し、構成部品の耐熱温度を超えないように、検出温度が所定温度に達すると、電流を抑制したり、動作を停止させたりする過熱保護機構が提案されてきた。
【００１３】
しかしながら、一般にサーミスタなどの温度検出素子は温度検出回路を構成する際に、安定した電源電圧(例えば一定の５Ｖ電源)が必要なため、発熱するインバータを構成する導電性の配線パターンと、温度検出素子を含む回路とが電気的に絶縁されている。これにより、一般的な多層基板等においては、熱伝導特性の悪い絶縁性の基材を介して、インバータの発熱を温度検出素子に伝えなければならないため、インバータの発熱を効率良く温度検出素子に伝熱できない。即ち、保護されるべき部品に対して、的確に過熱保護を実施できない可能性があるといった問題点があった。また、上述の問題を解決するために、発熱部と温度検出素子との熱的な結合を高める手段として、余分な伝熱材(サーマルグリス等)や、特殊な基板加工(ＶＩＡ等)が必要となり、製造コストアップの要因となることが問題であった。
【００１４】
図４はこのような従来のサーミスタの配設構造例を基板断面図で示しており、本例は４層の多層基板（導体層１２２−１〜１２２−４、絶縁層１２３−１〜１２３−３）を示しており、その最上層の導体層１２２−１上にＦＥＴ等の発熱部品１２１が半田１２１Ａで取付けられている。そして、発熱部品１２１とは分離された近辺で、最上層の導体層１２２−１上にサーミスタ１２０が半田１２０Ａで配設され、放熱部材に放熱させるサーマルＶＩＡ１２４が設けられている。サーミスタ１２０は、絶縁されたパターン島に配置されており、また、矢印は各部位における熱の伝導方向を示しており、かかる構造の温度検出では上述したような問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】特許第３８８９５６２号公報
【特許文献２】特開２０１３−１８７３２２号公報
【特許文献３】特開２０１３−６２２６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
特許第３８８９５６２号公報（特許文献１）に開示された半導体装置では、回路基板上の金属層に半導体素子と温度検出素子とを電気的に接続し、金属層を介して温度検出素子に伝熱させる構成となっている。しかし、特許文献１の装置では、アームの中点の電位をサーミスタの片側に接続しており、レベルシフト回路を必要とする点で回路構成が複雑化する問題がある。また、回路中の熱的最弱部が明確ではなく、精度良く過熱制御を実施するためには複数の温度検出素子が必要となり、コストがアップしてしまう問題もある。
【００１７】
特開２０１３−１８７３２２号公報（特許文献２）に開示された電子部品では、発熱デバイスと温度検出素子とをビア（ＶＩＡ）と伝熱部材を用いて熱結合性を高めた構造となっているが、製造時のコストがアップしてしまう問題がある。
【００１８】
また、特開２０１３−６２２６９号公報（特許文献３）に示される半導体装置では、発熱デバイスとヒートシンクの間の層に複数個の温度検出素子（サーミスタ）をサンドイッチ構造で設置している。特許文献３の装置では、３つの温度検出デバイスを用いており、部材費、製造時のコストアップと発熱デバイスの過渡熱特性の検出にタイムラグが出る虞がある。
【００１９】
本発明は上述のような事情よりなされたものであり、本発明の目的は、インバータの温度検出を安価な構成で、時間遅れなく正確に実施でき、検出温度に基づいて電子部品を確実に過熱保護制御することが可能なモータ制御装置及びそれを搭載した電動パワーステアリング装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明は、電流指令値に基づいてインバータを介してモータを駆動制御するモータ制御装置に関し、本発明の上記目的は、前記インバータに接続された電源の電源電圧を検出する電圧検出部と、前記インバータ及び前記電源の間の、回路基板の配線パターン上に配置された温度検出素子と、前記温度検出素子及び抵抗で前記電源電圧を分圧する分圧回路と、前記分圧回路からの分圧電圧及び前記電圧検出部で検出された電圧検出値に基づいて、前記配線パターンの温度を検出する温度検出部と、前記温度検出部の温度検出値に基づいて前記電流指令値を制限する過熱保護制御部とを備え、前記温度検出部は、予め設定された温度変換テーブルを用いて、前記電源電圧の影響を受けることなく前記配線パターンの温度を検出するようになっていることにより達成される。
【００２１】
本発明の上記目的は、前記回路基板において、前記温度検出素子が配置される前記インバータ及び前記電源の間の配線パターンの幅が、他の部位の配線パターンの幅よりも狭くなっていることにより、或いは前記温度検出素子が配置される前記インバータ及び前記電源の間の配線パターンが、前記回路基板の裏面若しくは内部又は近辺で放熱されない構造になっていることにより、或いは前記温度検出素子がサーミスタであることにより、より効果的に達成される。
【発明の効果】
【００２２】
モータを駆動するインバータの電源ライン（ＶＲ）の配線パターンには大電流が流れ、ＦＥＴ、コンデンサなどの電子部品はもとより、回路基板そのものも抵抗値を持っているため発熱する。本発明に係るモータ制御装置によれば、その発熱部品が実装される配線パターンであり、その配線パターン上に温度検出素子を直に実装することで、高い部品と温度検出素子との熱結合性を高め、温度検出性に優れている。回路基板に対して、別途伝熱材（サーマルグリス）等や特殊な加工が不要のためローコストであり、インバータの中心付近に絶縁されたパターン島を設ける必要がなく、インバータの配線自由度が上がる利点がある。
【００２３】
また、電源ライン上の温度検出部の回路基板の配線パターンの発熱量を他の部位より大きくすることで、過熱保護機能の温度閾値の設計自由度を高めることができ、信頼性の高い過熱保護機能を実施することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】電動パワーステアリング装置の概要を示す構成図である。
【図２】電動パワーステアリング装置のコントロールユニット（ＥＣＵ）の構成例を示すブロック図である。
【図３】電動パワーステアリング装置のモータ制御部の構成例を示す線図である。
【図４】従来のサーミスタの配設例を示す基板断面図である。
【図５】本発明の構成例を示すブロック図である。
【図６】本発明によるサーミスタの配設例を示す基板断面図である。
【図７】分圧回路の構成例を示す接続図である。
【図８】温度変換テーブルの一例を示す特性図である。
【図９】回路基板における配線パターンの発熱量の調整例を示す平面図である。
【図１０】回路基板における配線パターンの発熱量の他の調整例を示す断面図である。
【図１１】本発明の温度検出素子の回路基板への装着配置の例を、従来例と比較して示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本発明では、ＥＰＳ等が具備するモータ制御装置のインバータにおいて、発熱し易いインバータの電源ライン（ＶＲライン）の導電性の(熱伝導に優れる)配線パターンに直接例えばサーミスタ等の温度検出素子の一方の接点を接続し、他方の接点に電源（ＶＲ）を接続することで、発熱部の温度検出の過渡応答性に優れたモータ駆動装置を提供する。具体的には、温度検出素子(電源側)及び抵抗（ＧＮＤ側）と電源及び接地に接続された抵抗とで電源電圧の分圧電圧を検出し、検出された分圧電圧で電源の電圧検出値を除算することで、電源の電圧変動の影響を排除し、演算若しくは温度変換テーブルを参照することで温度検出（温度検出素子の一方の接点が接続された配線パターンの温度）を可能としている。電源電圧は通常、車両のバッテリ電圧とほとんど同じ電圧であるため電圧変動が大きく、また、自身のモータ駆動による電圧変動が顕著であるため、正確な温度検出を可能にするためには電源電圧の変動を排除する必要がある。
【００２６】
また、本発明では、温度検出部位である電源ラインの導電性の配線パターンの発熱量が大きくなるように、配線パターンの形状を工夫する。具体的には、温度検出する回路基板の配線パターン幅を部分的に狭くしたり、或いは温度検出する配線パターンのサーマルＶＩＡの数を調整したり、或いは温度検出する配線パターンの周辺の熱をヒートシンク等へ放熱しないようにする、などして、電源ラインの配線パターンの発熱を高めることにより、自由度の高い過熱保護を実施し、インバータを構成する部品の耐熱温度を超過することを確実に遅れなく防ぐことができる。
【００２７】
本発明はモータを駆動するインバータにおいて、発熱し易い電源ラインの配線パターンに直接温度検出素子を設置して温度を検出し、発熱部からの熱結合性が高く温度検出性能に優れたモータ制御装置を提供する。発熱部からの熱結合性を高めるための、回路基板に対して別途伝熱部材や特殊な加工を必要とせず、ローコストである。即ち、従来は、発熱部から温度検出素子の伝熱を高めるために、サーマルＶＩＡや伝熱材が別途設けられているが、本発明では発熱部から温度検出素子にサーマルグリスのような介在物がなく、また、発熱部から温度検出素子の間の伝熱効率を上げるためのサーマルＶＩＡなどは新たに設けていない。
【００２８】
また、温度検出部の配線パターンの幅を狭くし、かつ検出部位付近の熱をヒートシンク等に放熱しないように設計することで、温度検出部を意図的に大きく発熱させることができ、調整も可能である。検出温度に基づき、過熱保護の閾値設計の自由度を高め、インバータの構成部品の耐熱温度を超過することを防ぐことができる。
【００２９】
以下に、本発明の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。
【００３０】
図５は本発明の構成例を図３に対応させて示しており、インバータ１０６の電源ラインには温度検出素子としてサーミスタ１３０が接続されると共に、モータ駆動時のインバータ１０６の電源（ＶＲ）電圧の変動を抑制することを目的に、電源ラインには大容量キャパシタＣ１〜Ｃ３が各アームに配置されている。大容量キャパシタＣ１〜Ｃ３は、電解コンデンサ又は導電性高分子ハイブリッド電解コンデンサ等で構成される。なお、インバータ１０６内の矢印は、電流の流れを示している。
【００３１】
インバータ１０６には、電源電圧を検出する電圧検出部１４３が接続されると共に、サーミスタ１３０と抵抗で電源電圧を分圧する分圧回路１４４が接続されている。電圧検出部１４３で検出された電源電圧ＶＲｄ及び分圧回路１４４の分圧電圧Ｖ１，Ｖ２は温度検出部１４２に入力され、温度検出部１４２は温度変換テーブル等により温度を検出する。温度検出部１４２で検出された温度検出値Ｔｍは過熱保護制御部１４１に入力され、電流制限値Ｉｒをモータ駆動制御部１４０に入力する。モータ駆動制御部１４０は電流制限値Ｉｒに基づいて、電流指令値（アシスト指令）を制限する。
【００３２】
図６はサーミスタ１３０の配設例を図４に対応させて示しており、サーミスタ１３０は半田１３０Ａで配線パターン上に取付けられている。本例では、サーマルＶＩＡ１２４を示しているが、なくても良い。
【００３３】
図７は分圧回路１４４の構成例とサーミスタ１３０の接続を示しており、サーミスタ１３０の一端は電源に接続され、他端は抵抗Ｒ１を経て接地（ＧＮＤ）されている。また、電源と接地との間には、抵抗Ｒ３及びＲ４の分圧回路が設けられている。ここで、電源電圧をＶＲ、サーミスタ１３０の抵抗をＲＺとすると、サーミスタ１３０と抵抗Ｒ１による分圧回路の出力電圧Ｖ１は下記数１となり、出力電圧Ｖ１は電源電圧ＶＲの変動で影響を受ける。
【００３４】
【数１】
0006597420.tif 000002
また、抵抗Ｒ３及びＲ４による分圧回路の出力電圧Ｖ２は下記数２となり、同様に出力電圧Ｖ２は電源電圧ＶＲの変動で影響を受ける。
【００３５】
【数２】
0006597420.tif 000003
分圧回路１４４からの電圧Ｖ１及びＶ２は温度検出部１４２に入力されてそれぞれＡ／Ｄ変換され、それぞれのディジタル値をＶＡＬ１及びＶＡＬ２とする。そして、ディジタル値ＶＡＬ１をディジタル値ＶＡＬ２で除算した値ＶＡＬ３を得る。即ち、値ＶＡＬ３は下記数３である。
【００３６】
【数３】
0006597420.tif 000004
上記数３において抵抗Ｒ１、Ｒ３及びＲ４は固定値であり、電源電圧ＶＲの項も排除されているので、値ＶＡＬ３はサーミスタ１３０の抵抗ＲＺにのみ依存することになる。従って、予めサーミスタ１３０の抵抗と温度との関係をテーブル化して用意するか、若しくは演算することによって温度Ｔｍを検出することができる。即ち、図８に示すような値ＶＡＬ３と温度検出値Ｔｍの関係で温度検出を行うことで、電圧変動の大きい電源電圧を用いた構成であっても、電圧変動の影響を受けることなく温度を正確に検出することが可能となる。
【００３７】
過熱保護制御部１４１は、温度検出値Ｔｍに応じて電流指令値を小さく制限するか、或いはモータ駆動を停止することで、インバータ１０６の部品の温度上昇を抑制する。即ち、温度検出値Ｔｍが大きくなるに従って、電流指令値（アシスト指令）が小さくなるように制限するか、或いはモータ駆動を停止する。なお、モータ駆動の停止は、温度検出値Ｔｍが所定値Ｔｍ２を超えたときに行うようにしても良い。
【００３８】
また、インバータ１０６の構成部品の温度上昇と温度検出値Ｔｍの相関値を予め実験等により解析しておき、構成部品のいずれかの耐熱温度を超過するときの温度検出値Ｔｍ１よりも大きい温度を、過熱保護開始温度（閾値温度）とすることで、構成部品の耐熱温度超過を防ぐことができる。
【００３９】
インバータの電源ラインはモータ電流制御中、大きな電流が流れることが多く、回路基板のパターン抵抗、電解コンデンサのＥＳＲ（誘電体や電極などの損失による抵抗）によるＦＥＴからの伝熱により発熱し易い。そのため、電源ラインのパターン幅を広くとるとか、或いはサーマルＶＩＡを配置するとか、回路基板から熱伝導材を介してケース（ヒートシンク）に放熱する等の対策を採る場合がある。しかし、電源ラインの配線パターンを放熱し過ぎると、インバータのその他構成部品が発熱しているにも拘わらず低い温度しか検出できず、過熱保護を適切に実施できなくなる可能性がある。そのため、温度検出部である電源ラインの配線パターンに一定程度の発熱（回路基板の耐熱温度を確実に超えない範囲の温度）を持たせるために、本発明では以下の方法により調整する。
（１）図９に示すように、温度検出素子を配設する部位の、電源ラインの配線パターンの幅を他の部位の幅よりも狭くする。配線パターンの厚さは均一とすると、幅を狭くすることにより電気的抵抗が大きくなり、通電電流によりパターン発熱が上昇する。図９（Ａ）は配設部位と他の部位との幅が同一になっているので温度検出部の発熱量が小さく、図９（Ｂ）に示すように、一端面側からＶ字状の凹部を設けてパターン幅を狭くすることにより、温度検出部の発熱量を大きくすることができる。
（２）図６に示すような電源ラインの配線パターンのサーマルＶＩＡを少なくすることにより、温度検出部の発熱量を大きくすることができ、逆にサーマルＶＩＡを多くすることにより、温度検出部の発熱量を小さくすることができる。
（３）図１０に示すように配線パターンの回路基板からケースへの放熱量を調整することにより、温度検出部の発熱量を調整することができる。即ち、図１０（Ａ）では、温度検出素子の配設位置の裏側にグリス、ヒートシンクを介して放熱するようにしているので、発熱量を小さく調整することができ、図１０（Ｂ）では、温度検出素子の配設位置の裏側には放熱材料が配置されていないので、発熱量を大きく調整することができる。
上記方法（１）〜（３）により、電源ラインの配線パターンの発熱量を調整することで、過熱保護の閾値温度を設計し易くし、過熱保護の閾値設計の自由度を高め、構成部品の耐熱温度超過を防ぐことが可能となる。
【００４０】
図１１は、本発明の温度検出素子の回路基板への装着配置の例を示しており、本発明では温度検出素子を回路基板の端部に配置する。従来は、回路基板の内側に配置されていた。その理由は、以下の通りである。
【００４１】
発熱素子はパワー部の回路基板に配置されており、その中心が最も温度が高くなるポイントとなり易く、また、パワー部の中心に温度検出素子を配置した方が、それぞれの素子からの距離が平均化され、各発熱素子の温度を万遍なく取得できるためである。換言すれば、距離が遠くなり過ぎて、温度が拾えないという状態に陥り難くするためである。本発明では、最弱部位をＶＲパターン（電源ラインの配線パターン）に意図的に作成することで、そこの温度を拾えればその他の素子はその温度以下であるため、通常、パワー部の中心には配線されないＶＲパターン上で温度検出することで、パワー回路部の基板中心に配置する必要はない。
【００４２】
なお、上述の実施形態では温度センサとしてサーミスタを例に挙げているが、測温抵抗体、熱電対、トランジスタの温度特性を利用したＩＣ化温度センサ、水晶のＹカットを利用した水晶温度計等を利用することも可能である。
【００４３】
また、本発明の実施形態では、サーマルＶＩＡ、グリスが示されているが、単純にシステムの放熱のために必要なものであり、発熱部から温度検出素子までの伝熱を助けるために設けているものではない。
【符号の説明】
【００４４】
１                    ハンドル
２                    コラム軸（ステアリングシャフト、ハンドル軸）
１０                  トルクセンサ
１２                  車速センサ
２０                  モータ
１００                コントロールユニット（ＥＣＵ）
１０１                電流指令値演算部
１０４                ＰＩ制御部
１０５                ＰＷＭ制御部
１０６、１０６Ａ      インバータ
１１０                補償信号生成部
１２０、１３０        サーミスタ
１２１                発熱部品
１２２−１〜１２２−４    導体層
１２３−１〜１２３−３    絶縁層
１４０                モータ駆動制御部
１４１                過熱保護制御部
１４２                温度検出部
１４３                電圧検出部
１４４                分圧回路
【図１】
0006597420.tif 000005
【図２】
0006597420.tif 000006
【図３】
0006597420.tif 000007
【図４】
0006597420.tif 000008
【図５】
0006597420.tif 000009
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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