(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
巻かれた長尺状のシートが装着され、前記シートを供給するシート供給部と、
チップを保持するチップ保持部と、前記シート供給部から供給された前記シートを支持するシート支持部とを含み、前記シート支持部に支持された前記シートの一部と、前記チップ保持部に保持された前記チップとを当接させることにより、前記シートの一部が前記チップに移行するように構成されたシート切取部と、
前記シート支持部の上流に位置し、前記シートが搬送されるときには前記シートと接触せず、前記シートが停止して前記シートの一部が前記チップに移行する際に前記シートに接触して、前記シートにテンションを与える第１バーと、
前記シート支持部の下流に位置し、前記シートが搬送されるときには前記シートと接触せず、前記シートが停止して前記シートの一部が前記チップに移行する際に前記シートに接触して、前記シートにテンションを与える第２バーと、
一部を前記チップに移行させた残りのシートを回収するシート回収部と
を備えることを特徴とするシート付与装置。  
【請求項２】
前記シート切取部を経た前記シートを送るロールであって、軸方向の端から中央に近づくにつれて直径が小さくなるロールをさらに備えること
を特徴とする請求項１に記載のシート付与装置。
【請求項３】
前記巻かれた長尺状のシートは、フィルムに貼りつけられており、
前記シート供給部より下流で前記シート支持部より上流に位置し、前記フィルムから前記シートを剥離する剥離機構と、
前記シートが剥離された前記フィルムを回収するフィルム回収部と、
をさらに備えていること
を特徴とする請求項１または２に記載のシート付与装置。
【請求項４】
前記シート支持部は、前記シートの一方側に位置し、前記チップ保持部と前記フィルム回収部は、前記シートの他方側に位置することを特徴とする請求項３に記載のシート付与装置。
【請求項５】
前記シート供給部は、前記フィルムに貼り付けられたシートを供給し、
前記シート支持部は、前記フィルムに貼り付けられた前記シートの一部と、前記チップ保持部に保持されたチップとを当接させて、前記シートの一部を前記チップに移行させ、
前記シート回収部は、一部を前記チップに移行させた残りの、フィルムに貼り付けられたシートを回収すること
を特徴とする請求項３または４に記載のシート付与装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載のシート付与装置を用い、前記シート支持部に支持させた前記シートと、前記チップ保持部に保持させた前記チップとを互いに当接させることにより、前記シートの一部を前記チップに付与する工程と、
前記シートの一部が付与された前記チップを焼成して、電子部品の本体を得る工程と
を具備することを特徴とする電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シート付与装置およびそれを用いた電子部品の製造方法に関し、詳しくは、例えば、電子部品となるチップにセラミックシートなどを貼り付けたりする場合に用いられるシート付与装置およびそれを用いてチップにセラミックシートなどのシートを貼り付ける工程を経て製造される電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の一般的な積層セラミックコンデンサは、例えば、図７に示すように、誘電体層であるセラミック層１０１を介して複数の内部電極１０２ａ，１０２ｂが積層されたチップ１１０の一対の端面１０４ａ，１０４ｂに、内部電極１０２ａ，１０２ｂと導通するように一対の外部電極１０５ａ，１０５ｂが配設された構造を有している。
【０００３】
そして、このような積層セラミックコンデンサは、通常、
（１）セラミックグリーンシートと内部電極層を積層して積層シートを形成する工程、
（２）積層シートをカットして、個々の未焼成のチップに分割する工程、
（３）個々の未焼成の積層チップを焼成することで積層体を形成する工程、
（４）積層体に外部電極を形成する工程
を経て製造されている。  
【０００４】
ところで、近年、積層セラミックコンデンサの大容量化を一層進めるため、図８に示すように、内部電極１０２ａ，１０２ｂと、セラミック層１０１が積層され、内部電極１０２ａ，１０２ｂが交互に逆側の端面に引き出されたチップ１１０であって、側面を被覆するセラミック部を有さず、内部電極１０２ａ，１０２ｂが側面から露出した状態の未焼成のチップを形成し、このチップの側面に被覆用のセラミックシート（セラミックグリーンシート）を貼り付けることで、側面を被覆するセラミック部の厚さ寸法が小さく、製品の体積に対して、取得容量の大きい積層セラミックコンデンサが得られるようにした積層セラミックコンデンサの製造方法が開発されており、そのような方法で製造された積層セラミックコンデンサが実用されるに至っている。
【０００５】
そして、特許文献１には、側面を被覆するセラミック部を有しないチップを形成し、その側面に、被覆用のセラミックシートを貼り付けた後、焼成する工程を経て、小型かつ大容量で、信頼性の高い積層セラミックコンデンサを歩留まりよく製造することを可能にした積層セラミックコンデンサの製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１５−０２６７２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１のように、側面に被覆用のセラミックシートを貼り付ける工程を有する積層セラミックコンデンサの製造方法の場合、従来の一般的な積層セラミックコンデンサの製造方法に比べて、製造工程が多くなり、生産性が低下するという問題点があり、生産性の向上が課題となっているのが実情である。
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するものであり、内部電極が露出した側面に、被覆用のセラミックシートを付与する工程を経て作製される電子部品を製造する場合などにおいて、シートを付与するのに好適に用いることが可能なシート付与装置、および、それを用いて信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能な電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明のシート付与装置は、
巻かれた長尺状のシートが装着され、前記シートを供給するシート供給部と、
チップを保持するチップ保持部と、前記シート供給部から供給された前記シートを支持するシート支持部とを含み、前記シート支持部に支持された前記シートの一部と、前記チップ保持部に保持された前記チップとを当接させることにより、前記シートの一部が前記チップに移行するように構成されたシート切取部と、前記シート支持部の上流に位置し、前記シートが搬送されるときには前記シートと接触せず、前記シートが停止して前記シートの一部が前記チップに移行する際に前記シートに接触して、前記シートにテンションを与える第１バーと、前記シート支持部の下流に位置し、前記シートが搬送されるときには前記シートと接触せず、前記シートが停止して前記シートの一部が前記チップに移行する際に前記シートに接触して、前記シートにテンションを与える第２バーと、一部を前記チップに移行させた残りのシートを回収するシート回収部と
を備えることを特徴としている。  
【００１０】
本発明のシート付与装置においては、前記シート切取部を経た前記シートを送るロールであって、軸方向の端から中央に近づくにつれて直径が小さくなるロールをさらに備えることが好ましい。
【００１１】
シートの、テンションロールの中央に対応する領域、すなわち、長尺状のシートの長手方向に直交する幅方向中央領域は、シートの一部がチップに付与されて、シートの存在しない領域が含まれることになるため、大きな力で搬送すると幅方向中央領域でシートが伸びてしまい、平坦な状態でシートを搬送することが困難になる。
これに対し、上述のように、シート切取部を経た前記シートを送るロールであって、軸方向の端から中央に近づくにつれて直径が小さくなるロールをさらに備えるように構成した場合、シートの存在しない領域を含まないか、またはシートの存在しない領域の少ない幅方向両端側領域が大きい力で搬送され、シートの上記幅方向中央領域は小さい力で搬送されることになるため、一部をチップに移行させた後の残りのシートを平坦に保ちつつ確実に回収することが可能になり、本発明をより実効あらしめることができる。
【００１２】
また、前記巻かれた長尺状のシートは、フィルムに貼りつけられており、
前記シート供給部より下流で前記シート支持部より上流に位置し、前記フィルムから前記シートを剥離する剥離機構と、
前記シートが剥離された前記フィルムを回収するフィルム回収部と、
をさらに備えていること
が好ましい。
【００１３】
長尺状のシートが、フィルムに貼りつけられており、シート供給部より下流でシート支持部より上流に位置し、フィルムからシートを剥離する剥離機構と、シートが剥離されたフィルムを回収するフィルム回収部とをさらに備えた構成とすることにより、シートがフィルムに貼り付けられて安定した状態で、シート切取部の手前までシートを搬送することが可能になり有意義である。
【００１４】
また、前記シート支持部は、前記シートの一方側に位置し、前記チップ保持部と前記フィルム回収部は、前記シートの他方側に位置することが好ましい。
シートの、フィルムに貼り付けられていた面は、フィルムに貼り付けられていない露出している面よりも異物が付着している可能性が低く、上記構成を備えている場合には、シートのフィルムに貼り付けられていた、異物が付着している可能性の少ない面をチップに貼り付けることが可能になる。
【００１５】
また、チップ保持部とフィルム回収部が一方側に位置し、シート支持部が他方側に位置するように構成することにより、シートの剥離を確実に行うことが可能になり、本発明をより実効あらしめることができる。
【００１６】
前記シート供給部は、前記フィルムに貼り付けられたシートを供給し、
前記シート支持部は、前記フィルムに貼り付けられた前記シートの一部と、前記チップ保持部に保持されたチップとを当接させて、前記シートの一部を前記チップに移行させ、
前記シート回収部は、一部を前記チップに移行させた残りの、フィルムに貼り付けられたシートを回収すること
が好ましい。
【００１７】
上記構成を備え、シート回収部が、一部をチップに移行させた残りの、フィルムに貼り付けられたシートを回収するようにした場合にも、シートを確実にチップに付与することが可能なシート付与装置を提供することが可能になる。
【００１８】
また、本発明の電子部品の製造方法は、上記本発明のシート付与装置を用い、前記シート支持部に支持させた前記シートと、前記チップ保持部に保持させた前記チップとを互いに当接させることにより、前記シートの一部を前記チップに付与する工程と、
前記シートの一部が付与された前記チップを焼成して、電子部品の本体を得る工程と
を具備することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のシート付与装置は、長尺状のシートを繰り出すシート供給部と、チップ保持部と、繰り出されたシートを支持するシート支持部とを含み、シート支持部に支持されたシートの一部と、チップ保持部に保持されたチップとを当接させて、シートの一部をチップに移行させるシート切取部と、シート支持部の上流に位置し、シートが搬送されるときにはシートと接触せず、シートが停止してシートの一部がチップに移行する際にシートに接触して、シートにテンションを与える第１バーと、シート支持部の下流に位置し、シートが搬送されるときにはシートと接触せず、シートが停止してシートの一部がチップに移行する際にシートに接触して、シートにテンションを与える第２バーと、一部をチップに移行させた残りのシートを回収するシート回収部とを備えているため、長尺状のシートを用い、シートを連続的に供給搬送するとともに、シートを確実にチップに付与し、残りのシートを連続的に回収することが可能になる。
【００２０】
その結果、効率的にシートをチップに付与することができるようになる。例えば、側面を被覆するセラミック部を有しないグリーンチップを形成し、その側面に、被覆用のセラミックシートを貼り付ける工程を経て、積層セラミックコンデンサを製造するような場合に、積層セラミックコンデンサを生産性よく製造することが可能になる。
【００２１】
また、第１バーおよび第２バーによって、シートが弛んで、しわが発生したり、搬送しにくくなったりすることを抑制、防止することが可能になるため、シートを確実に搬送することが可能になり、有意義である。
【００２２】
また、シートが搬送している間に第１バーおよび第２バーがシートに接触せず、シートが過度に大きな力を受けることがないため、必要なときにだけシートにテンションを与えることが可能になり、シートを確実に搬送することが可能になる。
【００２３】
また、本発明の電子部品の製造方法は、上述の本発明のシート付与装置を用い、シート支持部に支持させたシートと、チップ保持部に保持させたチップとを互いに当接させることにより、シートの一部をチップに付与する工程と、シートの一部が付与されたチップを焼成して電子部品の本体を得る工程とを備えているので、例えば、側面を被覆するセラミック部を有しないグリーンチップを形成し、その側面に、被覆用のセラミックシートを貼り付ける工程を経て、積層セラミックコンデンサを製造するような場合に、積層セラミックコンデンサを生産性よく製造することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施形態１にかかるシート付与装置の概略構成を示す図である。
【図２】本発明の実施形態１にかかるシート付与装置の動作を説明する図であって、シートをチップに接近させた状態を示す図である。
【図３】本発明の実施形態１にかかるシート付与装置の動作を説明する図であって、シートをチップに押し当て、チップにシートを付与している状態を示す図である。
【図４】本発明の実施形態１にかかるシート付与装置を用いてシートを貼り付ける工程を経て製造される電子部品の構成を示す図であって、（ａ）は斜視図、（ｂ）は正面断面図である。
【図５】図４に示す電子部品の製造工程で作製されるマザー積層体を分割することにより得られるチップの構成を示す図である。
【図６】内部電極の露出した一対の側面にシートを付与した状態のチップを示す斜視図である。
【図７】代表的な電子部品の一つである積層セラミックコンデンサの構成を示す断面図である。
【図８】従来の電子部品の製造方法の一工程で形成されるチップの構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
この実施形態では、図４（ａ），（ｂ）に示すような、電子部品の一つである積層セラミックコンデンサを製造する場合に用いられるシート付与装置を例にとって説明する。
【００２６】
図４（ａ），（ｂ）に示す積層セラミックコンデンサは、セラミック層１０１を介して複数の内部電極１０２（１０２ａ，１０２ｂ）が積層されたチップ１１０の一対の側面１０３（１０３ａ，１０３ｂ）に、絶縁層としてセラミック層１１１が貼り付けられ、一対の端面１０４（１０４ａ，１０４ｂ）に、内部電極１０２（１０２ａ，１０２ｂ）と導通するように一対の外部電極１０５（１０５ａ，１０５ｂ）が配設された構造を有している。
【００２７】
この積層セラミックコンデンサは、図５に示すように、マザー積層体Ｍをカットして分割することにより得られるチップ１１０から作製される。チップ１１０は、互いに対向する一対の端面１０４に、積層方向に隣り合う内部電極層１０２（１０２ａ，１０２ｂ）が交互に引き出され、かつ、互いに対向する一対の側面１０３（１０３ａ，１０３ｂ）に、セラミック層１０１と交互に積層された各内部電極層１０２のいずれもが露出した構造を有する。チップ１１０の一対の側面１０３に、図６に示すように未焼成のセラミックシート１１１を貼り付け、焼成した後、図４（ａ），（ｂ）に示すようにチップ１１０の両端部に外部電極１０５を形成することにより積層セラミックコンデンサが作製される
【００２８】
そして、本発明の一つの好ましい実施形態として、上述のチップ１１０の一対の側面１０３に、セラミックシート１１１を貼り付ける工程で用いられるシート付与装置を説明する。
【００２９】
＜１＞シート付与装置
この実施形態にかかるシート付与装置は、図１に示すように、（ａ）シート１１１を供給するシート供給部５と、（ｂ）シート１１１の一部をチップ１１０に付与するためのシート切取部１０と、（ｃ）一部をチップ１１０に移行させた残りのシート１１１を回収するシート回収部２０とを備えている。
【００３０】
なお、実施形態にかかるシート付与装置では、図１に示すように、チップ１１０が所定の間隔をおいてマトリックス状に整列して粘着保持された、面方向に拡張可能な材料からなるシート状の保持治具１３を、チップ保持部１１の下面に吸引保持することにより、チップ１１１がチップ保持部１１に保持されるように構成されている。
【００３１】
また、シート支持部１２は、その表面にシリコンラバーを用いた弾性層１２ａを介してシート１１１を支持するように構成されている。
【００３２】
この実施形態のシート付与装置において、上記（ａ）のシート供給部５は、巻かれた長尺状のシート１１１を繰り出すシート繰り出しロール５ａを備えている。
【００３３】
上記（ｂ）のシート切取部１０は、チップ１１０を保持するチップ保持部１１と、繰り出されたシート１１１を支持するシート支持部１２とを備える。シート切取部１０は、シート供給部５から供給され、シート支持部１２に支持されたシート１１１の一部と、チップ保持部１１に保持されたチップ１１０とを当接させることにより、シート１１１の一部がチップ１１０に移行するように構成されている。すなわち、この実施形態のシート付与装置では、チップ保持部１１により保持されたチップ１１０と、シート支持部１２により支持されたシート１１１とを圧接させることにより、シート１１１の一部がチップ１１０に打ち抜かれて、チップに転写される。換言すれば、シート１１１の一部がチップ１１０に打ち抜かれることによって、シート１１１が切り取られる。なお、シート１１１が切り取られる態様は、打ち抜きによる方法に限らず、他の既知の手段が用いられてもよい。
【００３４】
なお、チップ１１０を保持するチップ保持部１１と、シート１１１を支持するシート支持部１２とを備え、シート支持部１２に支持されたシート１１１の一部を、チップにより打ち抜いて、シート１１１の一部をチップに付与する機構は、上述の特許文献１（特開２０１５−０２６７２１号公報）にも記載されているところである。
【００３５】
また、上記（ｃ）のシート回収部２０は、一部をチップ１１０に移行させた残りのシート１１１を回収する機構であり、シート巻き取りロール２０ａを備えている。
【００３６】
また、この実施形態のシート付与装置は、シート１１１と当接し、シート１１１を保持するとともに、シート１１１にテンションを与えながら、シート１１１をチップ保持部１１とシート支持部１２との間を通過するとともに、チップ保持部１１に保持されたチップ１１０に、シート支持部１２により支持されたシート１１１の一部を付与するシート付与工程において、シート１１１にテンションを与えるテンションロール１５、その下流側に配設され、シート付与工程を経たシート１１１を支持する支持ロール２５を備えている。テンションロール１５と支持ロール２５は、シート切取部を経たシート１１１を送るロールである。そして、シート切取部を経たシート１１１を送るロールの少なくとも１つは、軸方向の端から中央に近づくにつれて直径が小さくなるように構成されている。本実施形態においては、テンションロール１５が、軸方向の端から中央に近づくにつれて直径が小さくなるように構成されている。
【００３７】
なお、テンションロール１５の、軸方向の端から中央に向かっての直径の変化率は例えば、２〜３％とすることが好ましい。なお、変化率が２〜３％であるということは、端の直径が１００である場合に、中央の直径が９７〜９８となるような変化の状態をいう。
また、テンションロール１５の近傍には、シート１１１の高さを規定するための高さ調整用の補助ロール１５ａが設けられている。
なお、支持ロール２５が、軸方向の端から中央に近づくにつれて直径が小さくなるように構成されていてもよい。
【００３８】
また、この実施形態のシート付与装置は、シート支持部１２の上流および下流に位置し、チップ保持部１１に保持されたチップ１１０に、シート支持部１２により支持されたシート１１１の一部を付与するシート付与工程で、シート１１１に当接してシート１１１にテンションを与えるバー１６ａ，１６ｂ（第１バー１６ａ、第２バー１６ｂ）を備えている。
そして、このバー１６ａ，１６ｂは、シート１１１が搬送されるときにはシート１１１と接触せず、シート１１１が停止してシート１１１の一部がチップ１１０に移行する際にシート１１１に接触し、シート１１１にテンションを与えるように構成されている。
【００３９】
また、テンションロール１５は、シート付与工程で、チップ１１０に付着したシート１１１の、チップに付与された部分以外の残りの部分を剥離させるように機能させることも可能である。
【００４０】
また、この実施形態のシート付与装置では、シート１１１が、フィルム２に貼り付けられた状態でシート供給部５から供給されるように構成されており、シート供給部５とシート支持部１２との間には、フィルム２からシート１１１を剥離する機能を果たす剥離機構２３が配設されている。
【００４１】
剥離機構２３は、シート剥離用のロール２１，２２を備えており、フィルム２に貼り付けられた状態のシート１１１はロール２１と、ロール２２の間を搬送されるように構成されている。そして、シート１１１がロール２１を介してテンションロール１５に引き渡され、フィルム２がロール２１を介してフィルム巻き取りロール３０ａに巻き取られるように構成されている。
【００４２】
そして、この実施形態のシート付与装置では、上述のフィルム巻き取りロール３０ａが、シート１１１が剥離された後のフィルム２を回収するフィルム回収部３０を構成している。ただし、フィルム回収部３０は、回収ボックスなどであってもよく、ロールを用いた構成のものに限られるものではない。
【００４３】
また、この実施形態のシート付与装置では、シート１１１で隔てられた一方の領域Ａ１を一方側、他方の領域Ａ２を他方側とした場合に、チップ保持部１１とフィルム回収部２２は、他方側の空間Ａ２に位置し、シート支持部１２は、一方側の空間Ａ１に位置するように構成されている。すなわち、シート１１１の、フィルム２に貼り付けられていた面１１１ａは、フィルム１に貼り付けられていなかった面１１１ｂよりも異物が付着している可能性が低く、上記構成を備えている場合には、異物が付着している可能性が少ない面（フィルム２に貼り付けられていた面）１１１ａがチップ１１０に対向し、フィルム２に貼り付けられていなかった面１１１ｂがシート支持部１２と対向することになる。したがって、シート１１１のフィルム２に貼り付けられていた清浄な面１１１ａがチップ１１０に貼り付けられることになり、製品の信頼性を確保することが可能になる。
【００４４】
また、この実施形態にかかるシート付与装置は、さらにシートの搬送を確実に行うために、ロール２６，２７などを備えているが、場合によっては省略することも可能である。
【００４５】
また、本発明のシート付与装置では、上述の剥離機構２３や、フィルム回収部３０を備えず、シート１１１がフィルム２に貼り付けられた状態で、シート付与工程に供された後、フィルム上に残ったシートをフィルムとともにシート回収部２０にて回収するような構成とすることも可能である。
【００４６】
＜２＞チップへのシートの付与方法  
次に、上述のように構成されたシート付与装置を用いて、チップにシートを付与する方法およびその際の動作について説明する。
【００４７】
（１）まず、シート繰り出しロール５ａとフィルム巻き取りロール３０ａを回転させて、フィルム２に貼り付けられた状態のシート１１１の供給を開始する。
シート１１１が搬送され、シート剥離用のロール２１，２２に達すると、上述のように、シート１１１とフィルム２とが剥離される。
剥離されたシート１１１は、テンションロール１５、その下流側に配設された支持ロール２５を経て、シート回収部２０を構成するシート巻き取りロール２０ａの回転により巻き取られる。
【００４８】
（２）次に、テンションロール１５を、図１に示す、シート切取部１０よりも上流側の位置から、図２に示す、シート切取部１０よりも下流側の位置に移動させて、チップ保持部１１に保持されたチップ１１０とシート１１１との距離が短くなるように高さ調整を行う。
なお、剥離用のロール２１とテンションロール１５とは同じ高さであるが、両者と下流側の搬送用の支持ロール２５とでは高さが異なっており、ロール２１およびテンションロール１５の方が、下流側の支持ロール２５よりも高い位置に配設されている。
【００４９】
したがって、テンションロール１５を上流側と下流側との間で移動させた場合にも、ロール２１とテンションロール１５と間に保持されるシート１１１は水平に保たれる。
また、テンションローラの近傍には、高さ調整用の補助ロール１５ａが配設されているので、補助ロール１５ａと下流側の支持ロール２５と間に保持されるシート１１１は水平に保たれる。
【００５０】
そして、上述のように、テンションロール１５は、ロール２１と高さが同じであることから、テンションロール１５が図２に示すように、シート切取部１０よりも下流側の位置に移動することで、水平に保たれたシート１１１がチップ保持部１１に、面方向に拡張可能な材料からなるシート状の保持治具１３を介して保持されたチップ１１０に接近する。
【００５１】
（３）その後、シート支持部１２が上昇して、シート支持部１２に支持されたシート１１１がチップ１１０の下面に押し当てられる（図３参照）ことにより、シート１１１の一部、すなわち、チップ１１０の下面に押し当てられた部分がチップ１１０に付与される。
【００５２】
なお、シート１１１がチップ１１０に付与される工程で、シート支持部１２が上昇することで、シート支持部１２およびチップ保持部１１の上流および下流に位置するバー１６ａ，１６ｂが、シート１１１に当接してシート１１１に適切なテンションが加わる。
【００５３】
そして、シート支持部１２がさらに上昇することで、適切なテンションが与えられたシート１１１がチップ１１０の下面に当接し、さらに、表面にシリコンラバーからなる弾性層１２ａを備えたシート支持部１２がシート１１１をチップ１１０の下面に押圧することにより、シート１１１の、チップ１１０の下面に押圧された部分が打ち抜かれ、チップ１１０に確実に付与される。この方法によれば、長尺状のシート１１１がテンションをかけられた状態で、シート１１１の一部が切り取られることになる。そして、シート１１１の搬送、シート１１１の一部の切り取りおよび残りのシート１１１の回収を一連の動作で行うことができる。また、本実施形態においては、チップ１１０が上方に位置し、シート１１１の一部が貼りつけられるチップ１１０の面が下方を向いている。したがって、シート１１１の一部が貼りつけられるチップ１１０の面にゴミ等の不純物が載りにくい。
【００５４】
（４）その後、シート支持部１２を下降させ、一部がチップ１１０に付与された、シート１１１の残り部分をシート支持部１２とともに下降させる。このとき、シート１１１の残り部分とバー１６ａ，１６ｂは離間する。
【００５５】
（５）それから、テンションロール１５を、図３に示す、シート切取部１０よりも下流側の位置から、図１に示す、シート切取部１０よりも上流側の位置に移動させ、次のシート付与工程に備える。なお、テンションロール１５をシート切取部１０よりも下流側の位置から、シート切取部１０よりも上流側の位置に移動させるときには、シート１１１の搬送は行われないように構成されている。
【００５６】
上述の（１）〜（５）の工程を繰り返すことにより、チップ１１０へのシート１１１の付与を連続的に確実に行うことができる。
【００５７】
＜３＞電子部品の製造方法
次に、上述のシート付与装置を用いて電子部品（この実施形態では積層セラミックコンデンサ）を製造する方法について説明する。
この実施形態では、上述のシート付与装置を用いて、チップ１１０にシート１１１を付与する工程を経て、図４〜６に示した積層セラミックコンデンサを製造する場合を例にとって説明する。
【００５８】
なお、この積層セラミックコンデンサを製造する工程は、順に、
（１）個々のチップの集合体である積層ブロックを作製する工程（工程Ｓ１）と、
（２）積層ブロックを切断して個々のチップに分割する工程（工程Ｓ２）と、
（３）チップの側面を被覆するためのセラミックシート（セラミックグリーンシート）をチップの側面に付与する工程（工程Ｓ３）と、
（４）セラミックシートを側面に貼り付けたチップを焼成する工程（工程Ｓ４）と、
（５）焼成済みのチップに外部電極を形成する工程（工程Ｓ５）と
を主として備えている。  
【００５９】
以下、各工程について順に説明する。
（工程Ｓ１）積層ブロックの作製
セラミックス粉末、バインダおよび溶剤を含むセラミックスラリーを準備する。このセラミックスラリーを、ダイコータやグラビアコータなどを用いてキャリアフィルム上にシート状に成形することにより、セラミックグリーンシートを製作する。
次に、このセラミックグリーンシートに、スクリーン印刷やグラビア印刷などの方法で導電ペーストを印刷して、セラミックグリーンシートの表面に所定の形状の電極パターンを形成する。
それから、この電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートおよび電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを、所定の順序に従って複数枚積層し、熱圧着することにより、積層ブロックを作製する。
【００６０】
（工程Ｓ２）積層ブロックの切断
上述のようにして作製した積層ブロックを行列状に切断して、個々のチップに分割する（図５参照）。なお、積層ブロックは、一方向にのみ分断されて、棒状のチップに個片化されるようにしてもよい。
なお、切断刃による押し切りの方法で積層ブロックを複数箇所で切断して分割する場合、切断面と、積層ブロックの一対の主面の一方のなす角度が９０°を僅かに下回るように切断されるようにすることが好ましい。
【００６１】
（工程Ｓ３）被覆用のセラミックシートのチップへの付与
（Ｓ３−１）積層ブロックを切断して個片化した複数のチップを、粘着性を有し、面方向に拡張させることが可能な保持治具上に保持させた状態で、保持治具を面方向に拡張し、隣り合うチップどうしの間隔を大きくし、各チップの切断面が上面となるように、各チップを転動させる。
そして、各チップ１１０を保持した保持治具１３を、上記＜１＞のシート付与装置のチップ保持治具１１（図１〜３参照）に保持させる。
【００６２】
（Ｓ３−２）そして、上記＜２＞のチップへのシートの付与方法に従って、チップ１１０の切断面（図５における側面１０３ａに被覆用のセラミックシート１１１（図６参照）を貼り付ける。
【００６３】
（Ｓ３−３）それから、各チップをさらに転動させ、反対側の切断面（図５における側面１０３ｂ）を上面側に向けて露出させ、切断面（図５における側面１０３ｂ）に被覆用のセラミックシート１１１を貼り付ける。
【００６４】
なお、チップが、上述の棒状のチップであっても同様にして、被覆用のセラミックシートを貼り付けることができる。
ただし、棒状のチップの場合、被覆用のセラミックシートが貼り付けられた後、棒状のチップを切断することにより個片としてのチップに分割される。
【００６５】
チップに被覆用のセラミックシートを付与する際に、シート支持部１２（図３参照）を上昇させて、チップ保持部１１に保持されたチップ１１０にシート１１１を押し付ける際の速度を大きくすることにより、セラミックシートを伸びにくくして、破断起点を形成しやすくすることができる。
【００６６】
チップ１１０にシート１１１を押し付け始めてから、シート１１１に破断起点が生じるまでのシート１１０の移動速度（チップとシートの相対的な移動速度））は、０．６ｍｍ／ｓ以上、１ｍｍ／ｓ以下であることが好ましく、破断起点が生じた後、さらに、シートが打ち抜かれるまでの、両者の相対的な移動速度は、押し付けの開始から破断起点が生じるまでの移動速度より小さく、０．２ｍｍ／ｓ以上、０．４ｍｍ／ｓ以下であることが好ましい。  
【００６７】
また、チップ１１０にシート１１１を押し付ける際の、シート１１１とチップ１１０の温度を制御することで、破断起点を形成しやすくすることができる。
【００６８】
具体的には、チップ１１０の温度は、シート１１１に含まれる樹脂成分のガラス転移温度より低いことが好ましい。例えば、シート１１１のガラス転移温度が４０℃の場合、１０℃以上の差を設けて、チップ１１０の温度を１０℃以上、３０℃以下とすることが好ましい。チップ１１０は、例えば、チップ保持部１１に備え付けた冷却器により冷却して、その温度を上述の温度範囲とすることができる。
【００６９】
また、チップ１１０と、被覆用のシート１１１の接着には、有機溶剤を使用するが、有機溶剤を多量に使用すると、被覆用のシート１１１が伸びやすくなり、破断起点が形成されにくくなる。したがって、破断起点を形成しやすくする見地からは、有機溶剤の使用量を減らすことが望ましい。また、有機溶剤の使用量が少なくても接着性を確保することが可能なシート１１１を用いることが望ましい。
【００７０】
また、被覆用のシートは、通常ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルムにセラミックスラリーを塗工することにより形成されるが、ＰＥＴフィルムの種類、塗工時の乾燥条件によって、シートに含まれる樹脂成分をＰＥＴフィルム側に偏析させ、ＰＥＴフィルムを剥離して、シートのＰＥＴフィルムが貼り付けられた方の面をチップと接合させることで、少ない有機溶剤の使用量でも、チップとシートを確実に接着することが可能になる。
【００７１】
また、図１〜３に示すシート支持部１２は、その表面にシリコンラバーを使用した弾性層１２ａを備えているが、弾性層１２ａはチップ１１０と被覆用のシート１の接着に用いる有機溶剤で膨潤し、硬度が低下する。そして、硬度が低下すると、被覆用のシート１１１に必要な応力を与えることが困難になり、シート１１１に破断起点を形成しにくくなる。したがって、この対策として、シリコンラバーを使用した弾性層１２ａを、自動でかつ定期的に交換できるように構成することが好ましい。  
【００７２】
また、有機溶剤がシリコンラバーを使用した弾性層１２ａ内に浸透し、弾性層１２ａ内の未架橋成分をその表面に追い出したり、弾性層１２ａの膨潤が飽和して有機溶剤が弾性層１２ａの表面に溜まったりする場合がある。そして、そのような場合、未架橋成分や残留溶剤は粘着成分を含んでいるため、シート１１１の一部がチップ１１０に付与された後の段階において、チップ１１０が弾性層１２ａの表面に接着し、チップ保持部１１から脱落するという問題がある。
【００７３】
この対策としては、例えば、弾性層１２ａの未架橋成分を、溶剤を用いたり、加圧したりして除去する処理を実施することが好ましい。
また、弾性層１２ａの表面の残留溶剤を定期的に掻き取り、除去することが好ましい。  
【００７４】
（Ｓ３−４）その後、側面に、被覆用のシートが貼り付けられたチップを所定の条件で焼成する。これにより焼結済みのチップが得られる。
【００７５】
（Ｓ３−５）それから、焼成後のチップの両端側に、例えば、導電ペーストを塗布して焼き付ける方法などの方法により外部電極を形成する。これにより、図４（ａ），（ｂ）に示すような構造を有する積層セラミックコンデンサが得られる。
【００７６】
上記実施例の方法で積層セラミックコンデンサを製造することにより、小型、大容量で、信頼性の高い積層セラミックコンデンサを効率よく製造することが可能になる。
【００７７】
なお、上記実施形態では、積層セラミックコンデンサを製造する場合を例にとって説明したが、本発明は、積層セラミックコンデンサに限らず、積層バリスタ、積層ＬＣ複合部品、多層基板など、他の電子部品を製造する場合にも広く適用することが可能である。
【００７８】
本発明は、さらにその他の点に置いても上記実施形態に限定されるものではなく、チップ保持部、シート支持部、シート切取部の構成などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００７９】
２              フィルム
５              シート供給部
５ａ            シート繰り出しロール
１０            シート切取部
１１            チップ保持部
１２            シート支持部
１２ａ          シリコンラバーを用いた弾性層
１３            保持治具（拡張シート）
１５            テンションロール
１５ａ          高さ調整用の補助ロール
１６ａ，１６ｂ  バー
２０            シート回収部
２０ａ          シート巻き取りロール
２１，２２      シート剥離用のロール
２３            剥離機構
２５            支持ロール
３０            フィルム回収部
３０ａ          フィルム巻き取りロール
１０１          セラミック層
１０２（１０２ａ，１０２ｂ）    内部電極
１０３（１０３ａ，１０３ｂ）    チップの側面
１０４（１０４ａ，１０４ｂ）    チップの端面
１０５（１０５ａ，１０５ｂ）    外部電極
１１０          チップ
１１１          シート
１１１ａ        シートのフィルムに貼り付けられていた面
１１１ｂ        シートのフィルムに貼り付けられていなかった面
Ａ１            シートで隔てられた一方の領域
Ａ２            シートで隔てられた他方の領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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