(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
何れも紫外線透過性である紙またはプラスチックシートの表面用基材および裏面用基材の間にインレットが挿入されており、表面用基材とインレット間、および裏面用基材とインレット間が紫外線硬化性接着剤により接着し、インレットのＩＣチップ部周辺の紫外線硬化性接着剤のみが未硬化状態にされ、当該ＩＣチップ部周辺以外の紫外線硬化性接着剤は硬化状態にされている貼り合せＩＣカードにおいて、前記表面用基材の外面に図柄が印刷されており、図柄を含む表面用基材が紫外線透過性である貼り合せＩＣカード。
【請求項２】
何れも紫外線透過性である紙またはプラスチックシートの表面用基材および裏面用基材の間にインレットが挿入されており、表面用基材とインレット間、および裏面用基材とインレット間が紫外線硬化性接着剤により接着し、インレットのＩＣチップ部周辺の紫外線硬化性接着剤のみが未硬化状態にされ、当該ＩＣチップ部周辺以外の紫外線硬化性接着剤は硬化状態にされている貼り合せＩＣカードにおいて、前記表面用基材の外面に図柄が印刷されており、図柄を含む表面用基材が紫外線透過性で、前記表面用基材の内面または外面であってインレットのＩＣチップ部周辺部分に紫外線遮光パターンが形成されている貼り合せＩＣカード。
【請求項３】
何れも紫外線透過性である紙またはプラスチックシートの表面用基材および裏面用基材の間にインレットが挿入されており、表面用基材とインレット間、および裏面用基材とインレット間が紫外線硬化性接着剤により接着し、インレットのＩＣチップ部周辺の紫外線硬化性接着剤のみが未硬化状態にされ、当該ＩＣチップ部周辺以外の紫外線硬化性接着剤は硬化状態にされている貼り合せＩＣカードにおいて、前記表面用基材の外面に図柄が印刷されており、図柄を含む表面用基材が紫外線透過性で、前記裏面用基材の内面または外面であってインレットのＩＣチップ部周辺部分に紫外線遮光パターンが形成されている貼り合せＩＣカード。
【請求項４】
次の（１）から（６）の工程
（１）紫外線透過性の表面用基材の外面に、紫外線を透過し得る図柄を印刷する工程、
（２）紫外線透過性の裏面用基材の外面を無印刷にするか、紫外線を透過し得る図柄を印刷する工程、
（３）前記表面用基材のインレット側となる面に紫外線硬化性接着剤を塗工する工程、
（４）前記裏面用基材のインレット側となる面に紫外線硬化性接着剤を塗工する工程、
（５）前記表面用基材の紫外線硬化性接着剤塗工面と前記裏面用基材の紫外線硬化性接着剤塗工面の間にインレットを挿入して圧着し仮接着状態の貼り合せＩＣカードを形成する工程、
（６）前記仮接着状態の貼り合せＩＣカードの片面または両面に、インレットのＩＣチップ部周辺のみを遮光するフォトマスクをあてがい、フォトマスクをあてがった片面または両面から紫外線を照射する工程、
を有する貼り合せＩＣカードの製造方法。
【請求項５】
次の（１）から（７）の工程
（１）紫外線透過性の表面用基材の外面に、紫外線を透過し得る図柄を印刷する工程、
（２）紫外線透過性の裏面用基材の外面を無印刷にするか、紫外線を透過し得る図柄を印刷する工程、
（３）前記表面用基材および／または裏面用基材のインレットのＩＣチップ部周辺に対面する部分の内面または外面に紫外線遮光パターンを形成する工程、
（４）前記表面用基材のインレット側となる面に紫外線硬化性接着剤を塗工する工程、
（５）前記裏面用基材のインレット側となる面に紫外線硬化性接着剤を塗工する工程、
（６）前記表面用基材の紫外線硬化性接着剤塗工面と前記裏面用基材の紫外線硬化性接着剤塗工面の間にインレットを挿入して圧着し仮接着状態の貼り合せＩＣカードを形成する工程、
（７）前記仮接着状態の貼り合せＩＣカードの紫外線遮光パターンを形成した表面用基材または裏面用基材側の片面または両面から紫外線を照射する工程、
を有する貼り合せＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、貼り合せＩＣカードとその製造方法に関する。
詳しくは、紫外線透過性である紙またはプラスチックシートからなる表面用基材と裏面用基材の間にＩＣチップとアンテナからなるインレットを挿入し、当該インレットと紙またはプラスチックシートからなる表面用基材と裏面用基材間を紫外線硬化性接着剤で貼り合せしたＩＣカードとその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
安価にカードを製造する方法として、カード用図柄を印刷した紙またはプラスチックシートと、インレット（ＩＣチップとアンテナが一体化したシート状モジュール）の間を接着剤（特に紫外線硬化性接着剤）で貼り合せして製造する方法がある。
この場合、接着剤を完全に硬化させるとインレットのＩＣチップ部分が凸状になり、ＩＣカードを積み重ねた際に盛り上がり、また通常の使用時においても耐荷重性や耐衝撃性が低下する問題がある。
【０００３】
貼り合せＩＣカードの紫外線硬化性接着剤を未硬化状態にしておけば、接着剤層がＩＣチップ周囲を覆うクッション材となり、カードの耐荷重性や耐衝撃性が向上する。ただし、実際に接着剤を未硬化状態にすると、カード形状に打ち抜く工程で抜き刃に接着剤が付着する不具合が発生し易く、またカードを手に持った際に指先に粘着感を生じるという問題がある。そのため、従来技術では接着剤はほぼ完全に硬化させざるを得なかった。
【０００４】
図５は、従来の貼り合せＩＣカードの断面図である。
図５のように、従来の貼り合せＩＣカード１ｊは、紙またはプラスチックシートからなる表面用基材１２と、同様に紙またはプラスチックシートからなる裏面用基材１３の間にインレット１１を挿入し、表面用基材１２とインレット１１の間、および裏面用基材１３とインレット１１の間を紫外線硬化性接着剤層１２ｓ，１３ｓで貼り合せした構成になっている。
インレット１１は、プラスチックシートにアンテナ２を形成し、アンテナ２の端部にＩＣチップ３を電気的に接続したものである。これにより、外部のデータ読取装置との間において、非接触でデータの交信を行うことができる。
【０００５】
この従来の貼り合せＩＣカード１ｊは、多面付けの大判状態で中間製品にしてから、矩形状の刃型で打ち抜きして個々のＩＣカード１ｊに形成する。従って、ＩＣカード１ｊの周囲には紫外線硬化性接着剤層１２ｓ，１３ｓが露出する部分が生じ、接着剤（紫外線硬化性樹脂）が未硬化状態であると指先にくっつき粘着感が生じ易い。また、打ち抜きの際、抜き刃に接着剤が付着し易いことは前記のとおりである。
【０００６】
そこで、本発明では接着剤として紫外線硬化性接着剤を使用して表面用基材１２と裏面用基材１３とインレット１１を接着するが、インレット１１のＩＣチップ３部分を光学的にマスキングしながら紫外線照射を行い、ＩＣチップ３部周辺は未硬化にするが、ＩＣチップ３部周辺以外の部分を完全硬化させて、製造上の問題が生じず、かつ粘着感が残らないようにしようとするものである。
【０００７】
本願に直接関連する先行技術文献を検出することはできないが、アンテナシート（インレット）の上下両面に紙基材を積層した非接触ＩＣカードが特許文献１に記載されている。
ただし、この文献の図４に記載される実施形態は、紙基材間を酢酸ビニル系接着剤で接着するもので、本願とは相違している。
特許文献２には、インレットを収納できる凹部が設けられた下部紙基材の当該凹部内にインレットを収納し、さらに凹部の空間に絶縁性と可撓性を有する樹脂を充填し、上部紙基材を積層した後、加熱加圧して平坦化するＩＣカードが記載されている。しかし、このＩＣカードは、本願のものと層構成や使用材料が相違している。
特許文献３は、アンテナシートを保護する部材として多孔質の熱可塑性材料を使用することを記載しているが本願とは材料が相違している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０００−１５５８２１号公報
【特許文献２】特開２０１２−２５６２１７号公報
【特許文献３】特開２００９−１４００２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
紫外線透過性の紙またはプラスチックシートからなる表面用基材と裏面用基材の間にインレットを挿入し、表面および裏面用基材とインレット間を紫外線硬化性接着剤で接着した構成の貼り合せＩＣカードにおいて、ＩＣチップ部周辺の接着剤を未硬化状態にすることで、ＩＣチップ部分が凸状に突起するのを防止し、それにより、耐荷重性や耐衝撃性の高いＩＣカードを実現することを課題とする。
一方、紫外線硬化性接着剤の全部を未硬化状態にする場合は、ＩＣチップ部分が凸状になるのは軽減するが、ＩＣカードの端縁に未硬化な接着剤が露出し、粘着性感が生じる問題がある。この問題を回避することも課題である。
【００１０】
本発明の要旨の第１は、何れも紫外線透過性である紙またはプラスチックシートの表面用基材および裏面用基材の間にインレットが挿入されており、表面用基材とインレット間、および裏面用基材とインレット間が紫外線硬化性接着剤により接着し、インレットのＩＣチップ部周辺の紫外線硬化性接着剤のみが未硬化状態にされ、当該ＩＣチップ部周辺以外の紫外線硬化性接着剤は硬化状態にされ、前記表面用基材の外面に図柄が印刷されており、図柄を含む表面用基材が紫外線透過性である貼り合せＩＣカード、にある。
【００１１】
上記において、前記表面用基材の内面または外面であってインレットのＩＣチップ部周辺部分に紫外線遮光パターンが形成されているようにすることができ、前記裏面用基材の内面または外面であってインレットのＩＣチップ部周辺部分に紫外線遮光パターンが形成されているようにすることもできる。
【００１２】
本発明の要旨の第２は、次の（１）から（６）の工程
（１）紫外線透過性の表面用基材の外面に、紫外線を透過し得る図柄を印刷する工程、
（２）紫外線透過性の裏面用基材の外面を無印刷にするか、紫外線を透過し得る図柄を印刷する工程、（３）前記表面用基材のインレット側となる面に紫外線硬化性接着剤を塗工する工程、（４）前記裏面用基材のインレット側となる面に紫外線硬化性接着剤を塗工する工程、（５）前記表面用基材の紫外線硬化性接着剤塗工面と前記裏面用基材の紫外線硬化性接着剤塗工面の間にインレットを挿入して圧着し仮接着状態の貼り合せＩＣカードを形成する工程、（６）前記仮接着状態の貼り合せＩＣカードの片面または両面に、インレットのＩＣチップ部周辺のみを遮光するフォトマスクをあてがい、フォトマスクをあてがった片面または両面から紫外線を照射する工程、を有する貼り合せＩＣカードの製造方法、にある。
【００１３】
本発明の要旨の第３は、次の（１）から（７）の工程
（１）紫外線透過性の表面用基材の外面に、紫外線を透過し得る図柄を印刷する工程、
（２）紫外線透過性の裏面用基材の外面を無印刷にするか、紫外線を透過し得る図柄を印刷する工程、（３）前記表面用基材および／または裏面用基材のインレットのＩＣチップ部周辺に対面する部分の内面または外面に紫外線遮光パターンを形成する工程、（４）前記表面用基材のインレット側となる面に紫外線硬化性接着剤を塗工する工程、（５）前記裏面用基材のインレット側となる面に紫外線硬化性接着剤を塗工する工程、（６）前記表面用基材の紫外線硬化性接着剤塗工面と前記裏面用基材の紫外線硬化性接着剤塗工面の間にインレットを挿入して圧着し仮接着状態の貼り合せＩＣカードを形成する工程、（７）前記仮接着状態の貼り合せＩＣカードの紫外線遮光パターンを形成した表面用基材または裏面用基材側の片面または両面から紫外線を照射する工程、を有する貼り合せＩＣカードの製造方法、にある。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】貼り合せＩＣカードの第１形態の断面図である。
【図２】貼り合せＩＣカードの第２形態の断面図である。
【図３】インレットを説明する図である。
【図４】貼り合せＩＣカードの斜視図である。
【図５】従来の貼り合せＩＣカードの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して説明する。
図１は、貼り合せＩＣカードの第１形態の断面図である。
図１のように、貼り合せＩＣカード１は、中心層がインレット１１からなっている。インレット１１とは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のプラスチック基材にアンテナを形成し、当該アンテナにＩＣチップを実装したシート状モジュールのことである。
インレット１１の両面には、表面用基材１２と裏面用基材１３が、紫外線硬化性接着剤層１２ｓ，１３ｓを介し接着して貼り合せられている。
【００１６】
表面用基材１２と裏面用基材１３は、紫外線透過性の紙またはプラスチックシートからなっている。紫外線透過性とは、紫外線硬化性接着剤を通常の硬化方法で実用的に硬化させ得る程度に紫外線（特に２００〜４００ｎｍの範囲）を透過させるものであれば良い。
紙とは、通常の繊維質の紙の他、合成紙等も含む概念である。プラスチックシートにはシート状やフィルム状の各種材料が含まれる。これらの基材は、紫外線硬化性接着剤が未硬化な状態で仮接着し、後に表面側および裏面側の双方からまたは一方側面から紫外線を照射して硬化させることから照射される紫外線を透過させる特性が求められる。
【００１７】
本発明の貼り合せＩＣカード１の特徴は、このように硬化した紫外線硬化性接着剤により、表面用基材１２とインレット１１の間、および裏面用基材１３とインレット１１の間が接着している状態において、インレット１１のＩＣチップ３部周辺の紫外線硬化性接着剤のみが未硬化状態の紫外線硬化性接着剤層１２ｍ，１３ｍにされていることにある。
未硬化状態であることにより接着剤層がＩＣチップ３部周辺を覆うクッション材の役割をしてＩＣカードの耐荷重性や耐衝撃性が向上する。
【００１８】
ＩＣチップ３部周辺とは、ＩＣチップ３部とその周辺という意味であり、ＩＣチップ３がインレット基材の表面用基材１２側に実装されている場合は、ＩＣチップ３の実装側インレット上面と表面用基材１２の間、およびＩＣチップ３の下側のインレット基材と裏面用基材１３の間およびその周辺である。周辺とはＩＣチップ３の周囲から１．０〜３．０ｍｍ程度の範囲である。ＩＣチップ３が極端にＩＣカード１の周縁側に接近することはなく、この範囲であれば、断裁時に抜き刃が未硬化状態部に接することはなく粘着感の問題も生じないからである。
【００１９】
図２は、貼り合せＩＣカードの第２形態の断面図である。
図１と同様であるが、第２形態では、表面用基材１２のインレット１１側となる面であってインレット１１のＩＣチップ３部周辺に対面する部分にのみ紫外線遮光パターン１２ｐが形成されていることと、裏面用基材１３のインレット１１側となる面であってインレットのＩＣチップ３部周辺に対面する部分にのみ紫外線遮光パターン１３ｐが形成されていることにある。そして、インレット１１のＩＣチップ３部周辺の紫外線硬化性接着剤のみが未硬化状態の紫外線硬化性接着剤層１２ｍ，１３ｍにされていることは、第１形態と同様である。ＩＣチップ３部周辺の概念も第１形態と同様である。
紫外線遮光パターンは表面用基材１２と裏面用基材１３の何れか一方側にのみ形成するものであっても良い。形成されている基材面側から紫外線を照射すれば、ＩＣチップ３部周辺の未硬化状態を実現できるからである。
【００２０】
このように、インレット１１側となる面に紫外線遮光パターン１２ｐ，１３ｐ形成されていることにより、製造時に表面用基材１２と裏面用基材１３の外面にフォトマスクを使用しないでＩＣチップ３部周辺の接着剤を未硬化状態にすることができる。
なお、遮光パターンの形成には、印刷で黒色等のパターンを印刷することのほか、アルミニューム箔入りの塗料を噴霧すること、遮光用ラベルを貼着すること等が含まれる。
【００２１】
なお、表面用基材１２と裏面用基材１３の外面に通常の図柄を印刷して良いが、この図柄は紫外線透過性であることが求められるのは当然である。紫外線遮光パターン１２ｐ，１３ｐを表面用基材１２と裏面用基材１３の外面（ＩＣカード１の外面）に設けることもできるが、黒色に近いパターンではデザイン性を損ない易い問題がある。
しかし、近年のＩＣチップは微小化しているので、紫外線遮光パターン１２ｐ，１３ｐを目立たない構成にしやすくなっている。デザインを損なわないように紫外線遮光パターン１２ｐ，１３ｐを隠蔽する図柄構成にすることも可能である。
図２では、表面用基材１２と裏面用基材１３の外面の紫外線遮光パターンを図示していないが、外面側に紫外線遮光パターンを形成することを排除するものではない。
【００２２】
ここで、インレットについて説明する。図３は、インレットを説明する図である。
インレット１１は、アンテナシートともいわれるが、平面なＰＥＴ等のプラスチック基材に形成されたループ形状のアンテナ２にＩＣチップ３を実装して一体化したモジュールのことである。
一般的には、インレット基材１１０にラミネートされた銅箔やアルミニューム箔をエッチングしてアンテナ２を形成し、その端部にＩＣチップ３を実装している。このようなインレット１１は非接触型ＩＣカードに使用されるもので、カードの表面に接触端子板を使用しない形態のものである。従って、ＩＣチップ３の設置位置も特に規定されない。
通常、応力変形を受け難い中心部を避けて実装されるが、極端には周縁に寄らない位置とされる。
インレット基材１１０の厚みは、５０〜１５０μｍ程度、ＩＣチップ３は近年小型化しており、一辺が０．５〜４．５ｍｍ程度の矩形状のもので、厚みは、３０〜１５０μｍ程度のものが多い。
【００２３】
図４は、貼り合せＩＣカードの斜視図である。完成した状態のものを示し第１形態も第２形態も外観的には同様に現れる。
本発明の貼り合せＩＣカード１は、一般的には、ＩＳＯ７８１０で規定する札入れサイズのカード（ＩＤ−１型）であるが、特にこの大きさに限定されない。
外観的には、通常の貼り合せＩＣカードと異ならない。厚みも通常の貼り合せＩＣカードと同様に、０．３〜０．８ｍｍ程度に形成される。
本発明の貼り合せＩＣカード１の特徴は、前記のように、インレット１１を中心層として、その両面に表面用基材１２と裏面用基材１３が、紫外線硬化性接着剤層１２ｓ，１３ｓを介して積層されている。従って、側面には硬化した紫外線硬化性接着剤の薄層が僅かに露出することになる。また、外観的には見えないが、インレット１１のＩＣチップ３部周辺の紫外線硬化性接着剤が未硬化状態にされていることにある。
【００２４】
第１形態（図１）のように、紫外線遮光パターン１２ｐ，１３ｐを設けない場合は、仮接着後の紫外線照射時にフォトマスクを使用することになる。
紫外線遮光パターンは、その色調の選定が重要になる。一般に、黒色系は全ての色光を吸収するので、紫外線も吸収して透過しないので紫外線を遮光しマスクの機能を行う。また、紫色の場合は紫周辺の色を反射するので紫外線も反射し、マスクの機能を行う。赤の場合は赤周辺の色を反射するが、他の色を透過するのでマスクの機能を行わない。緑も同様である。白色は全ての色光を平均的に反射するが、自体の透過率が高いのでマスクの機能を行わない。
【００２５】
次に、貼り合せＩＣカード１の製造方法について説明する。製造方法には、マスク（フォトマスク）を使用する第１の方法と使用しない第２の方法がある。先に第１の方法について説明する。
まず、紫外線透過性の表面用基材１２の外面に、紫外線を透過し得る図柄を印刷する工程を行う。図柄印刷は、オフセット印刷またはシルクスクリーン印刷等により行う。次に同様に、紫外線透過性の裏面用基材１３の外面を無印刷にするか、紫外線を透過し得る図柄を印刷する工程を行う。印刷する場合は表面用基材１２と同様に行う。
次いで、表面用基材１２のインレット１１側となる面に、紫外線硬化性接着剤を塗工する工程と裏面用基材１３のインレット１１側となる面に、紫外線硬化性接着剤を塗工する工程を行う。紫外線硬化性接着剤は、厚盛りとなるのが好ましいので、シルクスクリーン印刷により行う。接着剤には、紫外線硬化性のシルクスクリーン用のメジウムインキを使用する。
【００２６】
紫外線硬化性のシルクスクリーン用のメジウムインキの印刷には、１５０〜１８０メッシュ程度のスクリーンを使用する。印刷厚みは４０〜１８０μｍ程度にすることが必要になる。厚膜でもクリアインキなので硬化は促進される。粘度を低下させたい場合は、レジューサーを添加することができる。
【００２７】
次に、表面用基材１２と裏面用基材１３の双方の紫外線硬化性接着剤塗工面の間にインレット１１を挿入して圧着し仮接着状態の貼り合せＩＣカードを形成する工程を行う。この際は、表面用基材１２と裏面用基材１３、およびインレット１１に予め設けてある見当マークを目印にして位置合わせを行う。
最後に、仮接着状態の貼り合せＩＣカードの片面または両面に、インレット１１のＩＣチップ３部周辺のみを遮光するフォトマスクをあてがい、フォトマスクをあてがった側の片面または両面から紫外線を照射する工程を行う。
片面または両面とするのは、表面用基材１２または裏面用基材１３、およびのインレット１１の紫外線透過性が十分の場合は、一方側からの照射で足り、紫外線透過性が不十分の場合は、両面から照射するのが適切だからである。一方側からの場合、フォトマスクとは反対側面に未硬化部分が残るが、カードの外面の場合、自然光で漸次硬化する。
【００２８】
紫外線の照射には、メタルハライドランプやＵＶランプ、高圧水銀灯等の発光成分として紫外線を含むものを使用できる。スクリーン印刷では厚膜になるので、１２０Ｗ／ｃｍ以上の高出力ランプの使用が必要になる。ランプハウスはより高い紫外線強度が得られるよう、焦点のある収束型を使用することが好ましい。
【００２９】
次に、フォトマスクを使用しない第２の方法について説明する。
まず、紫外線透過性の表面用基材１２の外面に、紫外線を透過し得る図柄を印刷する工程を行う。次に同様に、紫外線透過性の裏面用基材１３の外面を無印刷にするか、紫外線を透過し得る図柄を印刷する工程を行う。
次いで、前記表面用基材および／または裏面用基材のインレットのＩＣチップ部周辺に対面する部分の内面または外面に紫外線遮光パターンを形成する工程を行う。および／またはとは、表面用基材１２と裏面用基材１３の双方に紫外線遮光パターンを形成しても良く、何れか一方側だけでも良いという意味である。紫外線遮光パターン１２ｐ，１３ｐの形成はシルクスクリーン印刷でもオフセット印刷でも良く、前記のようにアルミニューム箔入り塗料の噴霧や遮光用ラベルの貼着であっても良い。
次に、表面用基材１２のインレット１１側となる面と裏面用基材１３のインレット１１側となる面に、紫外線硬化性接着剤を塗工する工程を行う。紫外線硬化性接着剤は、厚盛りとなるのが好ましいので、シルクスクリーン印刷により行う。接着剤には、シルクスクリーン用のメジウムインキを使用する。
【００３０】
なお、前記のように、紫外線遮光パターン１２ｐ、１３ｐがデザインを損なわない図柄に構成できる場合は、表面用基材１２または裏面用基材１３のインレット１１側となる内面ではなく、外面側に遮光パターンを形成することができる。
【００３１】
次に、表面用基材１２と裏面用基材１３の双方の紫外線硬化性接着剤塗工面の間にインレット１１を挿入して圧着し仮接着状態の貼り合せＩＣカードを形成する工程を行う。この際は、表面用基材１２と裏面用基材１３、およびインレット１１に予め設けて有る見当マークを目印にして位置合わせを行う。
最後に、仮接着状態の貼り合せＩＣカードの片面または両面から紫外線を照射する工程を行う。片面とは、当然ながら紫外線遮光パターンが形成されている側の基材面側から照射する意味であり、両面とは表面用基材１２と裏面用基材１３の双方に紫外線遮光パターン１２ｐ、１３ｐが形成されている場合である。
【００３２】
第２の方法では特別なフォトマスクを使用する必要はない。
紫外線照射は第１の方法と同様に行う。
第１の方法も第２の方法も３０面付程度の大判で製造されるので、個々のＩＣカードにするためには抜き刃による裁断を行う。機能検査や出荷検査も通常のように行われる。
【００３３】
〈材質に関する実施形態〉
次に本発明の貼り合せＩＣカードに使用する材質について説明する。
（表面用基材、裏面用基材）
紙基材としては、構造的強度を有し紫外線透過性であれば、特に限定されない。例えば、上質紙、アート紙、コート紙、キャストコート紙、グラシン紙、半紙、合成紙、合成樹脂又はエマルジョン含浸紙、セルロース繊維紙等が挙げられる。
白色の紙は色光を平均的に反射するので白く見えるが、繊維自体は透明なので薄層の紙は紫外線を透過する。しかし、紙質が厚く緻密になれば、緻密の程度に従い殆ど紫外線を透過しなくなる。従って、紙基材の選定はかなり限定される。
紫外線吸収剤を含まない透明なプラスチックは一部を除き紫外線透過性に優れている。
ポリエチレンや塩化ビニルは良好な紫外線透過率を有することで知られている。ただし、可塑剤を含む塩化ビニルはその添加量に応じて短波長側の紫外線透過を低下させる。可塑剤がベンゼン環を化学構造中に含むことに起因するとされている。ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、セロファンは良好な紫外線透過性を有する。ポリアミド（ナイロン６）は、長波長側の紫外線透過率は良好である。内部に空洞構造を有するポリエステル系の合成紙等も紫外線透過性を有する。一方、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）は、それ自身が紫外線カット性能を有している。
【００３４】
（紫外線硬化性接着剤）
紫外線硬化性接着剤は、活性エネルギー線硬化型接着剤の一種であって、紫外線を照射することによって、連鎖的な光重合反応により、液体から固体へ相変化する。樹脂としては、二重結合を有するプレポリマーが使用され、ウレタン（メタ）アクリレート樹脂等が多用される。二重結合を有するウレタン系モノマー等が希釈溶剤の役割をし、架橋剤の役割も兼ねている。増感剤として、光開始剤が添加されることもある。
【実施例】
【００３５】
（実施例１）
インレット１１用基材として、厚み５０μｍの２軸延伸ＰＥＴシートにアルミニューム箔をラミネートした材料を使用した。これをエッチングして、図３図示のようなアンテナ２を形成し、アンテナ２の端部にＩＣチップ３を実装してインレット１１とした。ＩＣチップ３の大きさは０.５ｍｍ角、厚みは１２０μｍのものである。
表面用基材１２および裏面用基材１３として、東洋紡株式会社製のポリエステル系２軸延伸合成紙「クリスパー（厚み１００μｍ）」を使用した。クリスパーは、空洞含有構造であり外観は白色・不透明である。ただし、厚み１００μｍのものでも紫外線透過性を有する。
表面用基材１２の外面（ＩＣカード１の表面側）に紫外線を透過し得る図柄を印刷し、さらに内面（ＩＣチップ３に接触する側面）に紫外線硬化性接着剤として機能するシルクスクリーンメジウムインキ（十条ケミカル株式会社製の「レイキュアーＯＰ４３００シリーズ」）を使用し、厚み１５０μｍになるように塗工した。
裏面用基材１３の外面は無印刷とし、内面に前記シルクスクリーンメジウムインキを厚み５０μｍになるように塗工した（図１参照）。
【００３６】
表面用基材１２の紫外線硬化性接着剤塗工面と裏面用基材１３の紫外線硬化性接着剤塗工面の間に前記インレット１１を挿入して圧着して仮接着状態の貼り合せＩＣカードを形成した。この仮接着状態の貼り合せＩＣカードの両面に、インレット１１のＩＣチップ３部周辺のみを遮光するフォトマスクをあてがい、両面からＵＶランプにより紫外線を約１〜２秒照射する工程を行い、厚み約４５０μｍの貼り合せＩＣカード１を完成した。
【００３７】
（実施例２）
インレット１１、および表面用基材１２、裏面用基材１３には実施例１と同一のものを使用した。
表面用基材１２の外面（ＩＣカード１の表面側）に紫外線を透過し得る図柄を印刷し、さらに内面（ＩＣチップ３に接触する側面）の紫外線遮光パターン１２ｐをＩＣチップ３の中心から半径２ｍｍの円形になるように、黒色のインキで印刷した。その後、紫外線遮光パターン１２ｐ面に紫外線硬化性接着剤として機能するシルクスクリーンメジウムインキ（十条ケミカル株式会社製の「レイキュアーＯＰ４３００シリーズ」）を使用し、厚み１５０μｍになるように塗工した。裏面用基材１３の外面は無印刷とし、内面に表面用基材１２と同様にして紫外線遮光パターン１３ｐを印刷した後、前記シルクスクリーンメジウムインキを厚み５０μｍになるように塗工した（図２参照）。
【００３８】
表面用基材１２の紫外線硬化性接着剤塗工面と裏面用基材１３の紫外線硬化性接着剤塗工面の間に前記インレット１１を挿入して圧着して仮接着状態の貼り合せＩＣカードを形成した。この仮接着状態の貼り合せＩＣカードの両面からＵＶランプにより紫外線を約１〜２秒照射する工程を行い、厚み約４５０μｍの貼り合せＩＣカード１を完成した。
【００３９】
（実施例３）
インレット１１には、実施例１と同一のものを使用した。表面用基材１２、裏面用基材１３には厚み１００μｍの上質紙を使用した。
実施例２と同様にして紫外線遮光パターン１２ｐ，１３ｐを形成し、紫外線遮光パターン１２ｐ面に紫外線硬化性接着剤として機能するシルクスクリーンメジウムインキ（十条ケミカル株式会社製の「レイキュアーＯＰ４３００シリーズ」）を使用し、厚み１５０μｍになるように塗工した。裏面用基材１３の外面は無印刷とし、内面に表面用基材１２と同様にして紫外線遮光パターン１３ｐを形成した後、前記シルクスクリーンメジウムインキを厚み５０μｍになるように塗工した（図２参照）。
その後、仮接着状態の貼り合せＩＣカードの両面からＵＶランプにより紫外線を約２〜３秒照射する工程を行い、厚み約４５０μｍの貼り合せＩＣカード１を完成した。
【００４０】
実施例１~実施例３で得られた貼り合せＩＣカード１は、ＩＣチップ３部周辺の紫外線硬化性接着剤が未硬化状態になっているため、ＩＣチップ３の部分でカードが突起することがなく耐荷重性や耐衝撃性が高いものとなった。
【符号の説明】
【００４１】
１    貼り合せＩＣカード
１ｊ  従来の貼り合せＩＣカード
２    アンテナ
３    ＩＣチップ
４    ブリッジ
１１  インレット
１２  表面用基材
１３  裏面用基材
１２ｓ，１３ｓ    紫外線硬化性接着剤層
１２ｍ，１３ｍ    未硬化状態の紫外線硬化性接着剤層
１２ｐ，１３ｐ    紫外線遮光パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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