(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
略箱状のケースと、
ケースに収容され、無線通信網との接続に用いられるデータ通信装置及びその他の複数の部品が取り付けられた回路基板と、を備え、
ケースの内側には、ケースの内部空間に向かって張り出す張出部が設けられ、
回路基板に実装される複数の部品のうち所定の高さ寸法以上の部品は、張出部に重複しない位置に取り付けられ、
ケースには、所定の張出寸法を有する第１張出部と、第１張出部の張出寸法よりも大きい張出寸法を有する第２張出部が設けられ、
第１張出部に重複する位置に取り付けられる部品は、第２張出部に重複する位置に取り付けられる部品よりも大きい高さ寸法を有し、
第２張出部は、回路基板に設けられた発光部材の光をケースに設けられた通光孔に導く導光部である
ことを特徴とする無線通信装置。
【請求項２】
第１張出部は、ケースの外側に所定の情報を表示する表示部材を取り付けるための凹部を形成することによりケースの内側に張り出すラベル張出部である
ことを特徴とする請求項１に記載の無線通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、自動販売機の販売情報を遠隔地の管理用のコンピュータにおいて収集する際に用いられる無線通信装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の無線通信装置としては、略箱状のケースと、ケースに収容され、無線通信網との接続に用いられるデータ通信装置及びその他の電子部品が取り付けられた回路基板と、を備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−６４９８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記無線通信装置の回路基板には、集積回路、マイクロコンピュータ、コイル等、それぞれ高さ寸法が異なる多種類の電子部品が取り付けられている。各電子部品は、回路基板上に配線された回路パターンに応じて配置されている。このため、前記無線通信装置のケースは、回路基板に取り付けられた電子部品のうち最も高さ寸法の大きい電子部品が収容可能なように回路基板の電子部品が取り付けられる面からケースの内面までの最小の距離が決定されることになり、ケースの外形寸法が大きくなるという問題がある。
【０００５】
本発明の目的とするところは、ケースの小型化を図ることのできる無線通信装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、前記目的を達成するために、略箱状のケースと、ケースに収容され、無線通信網との接続に用いられるデータ通信装置及びその他の複数の部品が取り付けられた回路基板と、を備え、ケースの内側には、ケースの内部空間に向かって張り出す張出部が設けられ、回路基板に実装される複数の部品のうち所定の高さ寸法以上の部品は、張出部に重複しない位置に取り付けられ、ケースには、所定の張出寸法を有する第１張出部と、第１張出部の張出寸法よりも大きい張出寸法を有する第２張出部が設けられ、第１張出部に重複する位置に取り付けられる部品は、第２張出部に重複する位置に取り付けられる部品よりも大きい高さ寸法を有し、第２張出部は、回路基板に設けられた発光部材の光をケースに設けられた通光孔に導く導光部である。
【０００７】
これにより、回路基板の部品が取り付けられる面とケースの内面との間の距離が大きい空間に高さ寸法の大きい部品が配置されることから、回路基板の部品が取り付けられる面からケースの内面までの最小の距離を最大の部品の高さ寸法よりも小さくすることが可能となる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、回路基板の部品が取り付けられる面からケースの内面までの最小の距離を最大の部品の高さ寸法よりも小さくすることが可能となるので、ケースの小型化を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態を示す無線通信装置を正面から見た図である。
【図２】無線通信装置を側面から見た図である。
【図３】図１のＡ−Ａ´断面図である。
【図４】図１のＢ−Ｂ´断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１乃至図４は、本発明の一実施形態を示すものである。
【００１１】
本発明の無線通信装置１は、自動販売機の販売管理システム、ガスや水道の使用量管理システム、自動車の運行管理システム等に用いられ、管理対象となる機器に関する情報を、無線パケット通信によって管理用のコンピュータに送信するためのものである。
【００１２】
この無線通信装置１は、図３及び図４に示すように、略箱状のケース１００と、ケース内に収容された回路基板２００と、を備えている。
【００１３】
ケース１００は、図３及び図４に示すように、背面側が開口されたケース本体１１０と、ケース本体１１０の背面側の開口を開閉可能な背面カバー１２０と、を備えている。
【００１４】
ケース本体１１０は、合成樹脂製の部材であり、射出成形によって形成される。ケース本体１１０は、図１に示すように、平面状に形成された正面部１１１と、正面部１１１の上端から背面側に向かって延びる上面部１１２と、正面部１１１の下端から背面側に向かって延びる下面部１１３と、正面部１１１の左右両端から背面側に向かって延びる一対の側面部１１４と、を有している。
【００１５】
ケース本体１１０の正面部１１１の上側の右側面側には、図３に示すように、ケース１００外からケース１００内の機器（例えば、回路基板２００に設けられたディップスイッチ等）の操作を行うための操作孔１１１ａが設けられている。操作孔１１１ａには、ゴム等の弾性部材からなる蓋部材１１１ｂが取り付けられている。操作孔１１１ａは、蓋部材１１１ｂを取り外すことによって開口された状態となる。
【００１６】
正面部１１１の下側のケース本体１１０の外面には、図１及び図４に示すように、無線通信装置１の取り扱いに関する注意書きや動作状態の表示に用いられる表示ラベル１１５（表示部材）を貼り付けるためのラベル凹部１１１ｃが設けられている。ラベル凹部１１１ｃは、表示ラベル１１５とほぼ同一の形状及び大きさであり、全面に渡って均一な深さ寸法を有している。ラベル凹部１１１ｃは、表示ラベル１１５の厚さ寸法と略同一の深さ寸法、または、表示ラベル１１５の厚さ寸法よりも僅かに大きい深さ寸法を有している。ラベル凹部１１１ｃは、表示ラベル１１５をケース本体１１０に貼り付ける作業の際に、表示ラベル１１５の貼付位置の基準として用いられる。
【００１７】
正面部１１１の下側のケース本体１１０の内面には、図３及び図４に示すように、ラベル凹部１１１ｃを形成することによりラベル凹部１１１ｃと略同一の形状及び大きさでケース本体１１０の内部空間に向かって張り出すラベル張出部１１１ｄ（第１張出部）が設けられている。ラベル張出部１１１ｄは、図４に示すように、所定の第１張出寸法Ｈ１（例えば、１〜３ｍｍ）を有している。また、ラベル張出部１１１ｄには、ケース本体１１０を射出成形によって成型する際に、金型のキャビティに合成樹脂材料を流入させるゲートが位置しており、ゲートが位置する部分がゲート張出部１１１ｅとしてケース本体１１０の内部空間に向かって張り出している。
【００１８】
また、ラベル凹部１１１ｃの下側には、図４に示すように、回路基板２００に設けられた後述するＬＥＤの光を表示ラベル１１５を介して外部に向かって通過させるための複数の通光孔１１１ｆが互いに幅方向に間隔をおいて設けられている。通光孔１１１ｆは、略矩形状に形成されている。
【００１９】
ケース本体１１０の内面の通光孔１１１ｆの縁部には、図３及び図４に示すように、ＬＥＤの光を反射させて外部に案内するための導光部１１１ｇ（第２張出部）がケース本体１１０の内部空間に向かって張り出すように設けられている。導光部１１１ｇは、通光孔１１１ｆを囲むように角筒状に形成されている。導光部１１１ｇは、図４に示すように、ラベル張出部１１１ｄの張出寸法よりも大きい第２張出寸法Ｈ２（例えば、５〜１０ｍｍ）を有している。
【００２０】
ケース本体１１０の上面部１１２には、図２に示すように、電源端子１１２ａと、管理対象となる機器と接続するためのＬＡＮインターフェース１１２ｂ及びシリアルインターフェース１１２ｃと、アンテナ線を接続するためのアンテナ端子１１２ｄと、が設けられている。
【００２１】
ケース本体１１０の一対の側面部１１４には、図１に示すように、背面側の端部からそれぞれ幅方向外側に延びるように設けられ、管理対象となる機器等に無線通信装置１を取り付けるためのフランジ１１４ａが設けられている。フランジ１１４ａには、ねじやボルト等を挿通可能な挿通孔１１４ｂが設けられている。
【００２２】
背面カバー１２０は、例えば、溶融亜鉛メッキ鋼板等の金属板からなる。背面カバー１２０は、図３に示すように、幅方向一端側の端部にケース本体１１０に係合可能な係合部１２１が設けられ、幅方向他端側にケース本体１１０と共にねじ止めされる締結部１２２が設けられている。
【００２３】
本実施形態では、蓋部材１１１ｂ、ラベル張出部１１１ｄ、ゲート張出部１１１ｅ及び導光部１１１ｇが、ケース本体１１０の内面からケース本体１１０の内部空間に向かって張り出す張出部となる。
【００２４】
回路基板２００は、銅箔等の導電体によって回路が形成された板状部材であり、図３及び図４に示すように、ケース本体１１０の内部に設けられた複数の位置決め用の突起１１１ｈに当接させた状態でねじ等によって固定されている。
【００２５】
回路基板２００の正面側の面には、それぞれ高さ寸法の異なる複数種類の電子部品が取り付けられている。電子部品は、例えば、マイクロコンピュータ及び集積回路の高さ寸法と比較して、コイル及び電解コンデンサの高さ寸法が大きい。複数種類の電子部品は、高さ寸法が第１高さ寸法Ｔ１以上の第１電子部品２０１と、高さ寸法が第２高さ寸法Ｔ２（Ｔ２＜Ｔ１）以上で第１高さ寸法Ｔ１より小さい第２電子部品２０２と、高さ寸法が第２高さ寸法よりも小さい第３電子部品２０３と、に分類される。第１電子部品２０１は、コイル、電解コンデンサ等の電子部品である。また、第２電子部品２０２は、マイクロコンピュータ及び集積回路等の電子部品である。また、第３電子部品２０３は、発光部材としてのＬＥＤ（発光ダイオード）である。ここで、第１高さ寸法Ｔ１とは、図４に示すように、回路基板２００のケース本体１１０の正面側の面とゲート張出部１１１ｅとの間の寸法である。また、第２高さ寸法Ｔ２とは、回路基板２００のケース本体１１０の正面側の面と導光部１１１ｇとの間の寸法である。
【００２６】
図４に示すように、ケース本体１１０に取り付けられた回路基板２００の正面側の面における、張出部に重複しない位置である領域Ａには、第１電子部品２０１が取り付けられている。また、ラベル張出部１１１ｄに重複する位置である領域Ｂには、第２電子部品２０２が取り付けられている。さらに、導光部１１１ｇに重複する位置である領域Ｃには、第３電子部品２０３が取り付けられている。回路基板２００には、各電子部品の配置に応じた配線がなされている。
【００２７】
回路基板２００の背面側の面には、電源端子１１２ａ、ＬＡＮインターフェース１１２ｂ及びシリアルインターフェース１１２ｃ及び無線パケット通信網との接続に用いられるデータ通信装置２１０が取り付けられている。
【００２８】
以上のように構成された無線通信装置１では、回路基板２００の正面側の面からケース本体１１０の内面までの距離が大きく形成された張出部に重複しない位置である領域Ａに第１高さ寸法Ｔ１以上の第１電子部品２０１が配置される。また、ラベル張出部１１１ｄに重複する位置である領域Ｂには、第２高さ寸法Ｔ２以上で第１高さ寸法Ｔ１よりも小さい第２電子部品２０２が配置される。このため、回路基板２００の正面側の面からケース本体１１０の内面までの最小の距離は、最大の電子部品の高さ寸法よりも小さくなる。
【００２９】
このように、本実施形態の無線通信装置によれば、複数の電子部品のうち第１高さ寸法Ｔ１以上の第１電子部品２０１は、張出部に重複しない位置に取り付けられている。
【００３０】
これにより、回路基板２００の電子部品が取り付けられる面からケース本体１１０の内面までの最小の距離を最大の部品の高さ寸法よりも小さくすることが可能となるので、ケース１００の小型化を図ることが可能となる。
【００３１】
また、ラベル張出部１１１ｄに重複する位置である領域Ｂに取り付けられる第２電子部品２０２は、ラベル張出部１１１ｄよりも張出寸法の大きい導光部１１１ｇに重複する位置である領域Ｃに取り付けられる第３電子部品２０３よりも大きい高さ寸法を有している。
【００３２】
これにより、第３電子部品２０３と比較して高さ寸法の大きい第２電子部品２０２が、導光部１１１ｇと比較して張出寸法の小さいラベル張出部１１１ｄに重複する位置に取り付けられることから、ケース本体１１０の内部空間を有効に利用して電子部品を配置することができるので、よりケース１００の小型化を図ることが可能となる。
【００３３】
また、張出部は、ケース本体１１０の外側に所定の情報を表示する表示ラベル１１５を取り付けるためのラベル凹部１１１ｃを形成することによりケース本体１１０の内側に張り出すラベル張出部１１１ｄである。
【００３４】
これにより、ラベル張出部１１１ｄに重複する位置である領域Ｂに高さ寸法の小さい電子部品が取り付けられることから、ラベル凹部１１１ｃの深さ寸法を大きく形成することができるので、表示ラベル１１５を貼り付ける作業をより効率的に行うことが可能となる。
【００３５】
また、張出部は、回路基板２００に設けられたＬＥＤ２０３の光をケース本体１１０の外側に導く導光部１１１ｇである。
【００３６】
これにより、導光部１１１ｇに重複する位置である領域Ｃに高さ寸法の小さい電子部品が取り付けられることから、導光部１１１ｇをＬＥＤ２０３の近傍まで張り出させることができるので、より確実にＬＥＤ２０３の光を通光孔１１１ｆに案内することが可能となる。
【００３７】
尚、前記実施形態では、回路基板２００に対向するケース本体１１０の正面部１１１に設けられた蓋部材１１１ｂ、ラベル張出部１１１ｄ、ゲート張出部１１１ｅ及び導光部１１１ｇを張出部として示したが、これに限られるものではない。例えば、ケース本体１１０の上面部１１２、下面部１１３及び側面部１１４から回路基板２００とケース本体１１０の正面部１１１との間に向かって張り出す部材を張出部として、回路基板に電子部品を配置してもよい。
【符号の説明】
【００３８】
１…無線通信装置、１００…ケース、１１０…ケース本体、１１１ｃ…ラベル凹部、１１１ｄ…ラベル張出部、１１１ｆ…通光孔、１１１ｇ…導光部、２００…回路基板、２０１…第１電子部品、２０２…第２電子部品、２０３…ＬＥＤ。
【図１】
0006566641.tif 000002
【図２】
0006566641.tif 000003
【図３】
0006566641.tif 000004
【図４】
0006566641.tif 000005