(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端において開口し他端において閉塞した筒形状を共に呈する蓋体とケース本体とからなり、前記蓋体の開口の側壁内面が前記ケース本体の開口の側壁外面に嵌合し得る、電子回路を収容する電子機器の筐体であって、
前記蓋体は、その閉塞端部からその開口に向かって突出し且つ前記蓋体の側壁から離間している筒状の内側周壁を有し、
前記ケース本体の開口端面と前記内側周壁の開口端面とに挟持される防水パッキンを有し、
前記ケース本体と前記蓋体は、前記内側周壁の開口端部から離れた位置のそれぞれの側壁から外側に突出して互いに面接合する接合部を有し、
前記内側周壁の高さは、前記蓋体の閉塞端部からその開口端面までの高さより低いことを特徴とする電子機器の筐体。
【請求項２】
前記ケース本体は、その開口端面において前記内側周壁の開口端部が嵌合し得る溝を有し、前記溝の底部に前記防水パッキンが配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器の筐体。
【請求項３】
前記蓋体の接合部の外周縁部には、前記ケース本体の接合部の外周縁部の周端面を覆う屈曲部が設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器の筐体。
【請求項４】
前記ケース本体の接合部の内側の前記ケース本体の側壁に沿って形成された外周溝を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記載の電子機器の筐体。
【請求項５】
一端において開口し他端において閉塞した筒形状を共に呈する蓋体とケース本体とからなり、前記蓋体の開口の側壁内面が前記ケース本体の開口の側壁外面に嵌合し得る、電子回路を収容する電子機器の筐体であって、
前記蓋体は、その閉塞端部からその開口に向かって突出し且つ前記蓋体の側壁から離間している筒状の内側周壁を有し、
前記ケース本体の開口端面と前記内側周壁の開口端面とに挟持される防水パッキンを有し、
前記ケース本体と前記蓋体は、前記内側周壁の開口端部から離れた位置のそれぞれの側壁から外側に突出して互いに面接合する接合部を有し、
前記蓋体の接合部の外周縁部には、前記ケース本体の接合部の外周縁部の周端面を覆う屈曲部が設けられていることを特徴とする電子機器の筐体。
【請求項６】
一端において開口し他端において閉塞した筒形状を共に呈する蓋体とケース本体とからなり、前記蓋体の開口の側壁内面が前記ケース本体の開口の側壁外面に嵌合し得る、電子回路を収容する電子機器の筐体であって、
前記蓋体は、その閉塞端部からその開口に向かって突出し且つ前記蓋体の側壁から離間している筒状の内側周壁を有し、
前記ケース本体の開口端面と前記内側周壁の開口端面とに挟持される防水パッキンを有し、
前記ケース本体と前記蓋体は、前記内側周壁の開口端部から離れた位置のそれぞれの側壁から外側に突出して互いに面接合する接合部を有し、
前記ケース本体の接合部の内側の前記ケース本体の側壁に沿って形成された外周溝を有することを特徴とする電子機器の筐体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の筐体に関し、特に、屋外に設置される電子機器の筐体の防水構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
屋外の雨水に曝される電子機器においては、その電子回路への防水目的で、防水パッキンを介して閉塞される中空筐体を採用するのが一般的である。
【０００３】
例えば、従来の屋外設置用電子機器として、２つの防水パッキンを用いた二重防水構造の筐体を有するものがある（特許文献１、参照）。かかる電子機器においては、図１０に示すように、上ケース１を下ケース２に被せた筐体を備え、両ケースの間に、収納部４の近くと遠くに第１の防水パッキン７と第２の防水パッキン８を介装させ、両防水パッキンの間に所定の空間Ｓａが設けられている。該空間Ｓａにより、水が外側の第２の防水パッキン８から毛細管現象にて浸入しても、第１のパッキン７までの水の浸入を防いでいる。さらに、該筐体において、ひさし部１４と外延部１５とが形成され、第２の防水パッキン８の外側にも水分が溜まりにくい程度の空間Ｓｂを設けている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１０１２５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の屋外設置用電子機器の筐体では以下の問題があった。まず、上ケース１の直ぐ裏面に第１及び第２の防水パッキン７、８がある故に、屋外設置し日射の影響で両パッキンが温まり易く、両パッキンの経年劣化が早まり防水性能の維持期間が短くなってしまう。次に、空間Ｓｂに強風雨が進入しまう場合に、ひさし部１４を有する上ケース１が変形して上ケース１と第２の防水パッキン８との非接触によって空間Ｓａへ水の浸入が起こり、防水性能が低下することがある。さらに、第１及び第２の防水パッキン７、８と接触する上ケース１の部分が平坦である故に、浸水量が多い場合は当該部分での毛細管現象で筐体の収納部４の内部まで水が浸入してしまう可能性が高くなる。また、防水パッキンが２つ必要である故に組立作業工数が多くなってしまう問題があった。
【０００６】
本発明は、以上の従来技術の問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、防水性能を維持しつつ、防水パッキン（以下、単にパッキンともいう）への日射による熱の影響を抑制できる電子機器の筐体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の筐体は、一端において開口し他端において閉塞した筒形状を共に呈する蓋体とケース本体とからなり、前記蓋体の開口の側壁内面が前記ケース本体の開口の側壁外面に嵌合し得る、電子回路を収容する電子機器の筐体であって、
前記蓋体は、その閉塞端部からその開口に向かって突出し且つ前記蓋体の側壁から離間している筒状の内側周壁を有し、
前記ケース本体の開口端面と前記内側周壁の開口端面とに挟持される防水パッキンを有し、
前記ケース本体と前記蓋体は、前記内側周壁の開口端部から離れた位置のそれぞれの側壁から外側に突出して互いに面接合する接合部を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の電子機器の筐体によれば、ケース本体の開口端面と内側周壁の開口端面とに挟持される防水パッキンの構造によって、断熱空間の形成と、パッキンへの熱伝導距離を長くすることが可能となり、日射熱の影響を抑制できる。よって、防水機能を維持しつつ、従来の電子機器筐体におけるパッキンまでの熱伝導距離が短いことによるパッキンの熱劣化の問題点や、筐体に剛性が足りない問題点を簡易な構成で解決できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明による実施例である電子機器の筺体の外観を示す蓋体側から見た斜視図である。
【図２】図２は、図１の電子機器の筺体の外観を示すケース本体側から見た斜視図である。
【図３】図３は、図１の線ｘｘにおける電子機器の筺体を示す概略断面図である。
【図４】図４は、図１の電子機器の筺体のケース本体を示す斜視図である。
【図５】図５は、図１の電子機器の筺体の蓋体を示す斜視図である。
【図６】図６は、実施例の電子機器の筺体の側壁の一部を示す拡大断面図である。
【図７】図７は、実施例の変形例の電子機器の筺体の側壁の一部を示す拡大断面図である。
【図８】図８は、実施例の変形例の電子機器の筺体の側壁の一部を示す拡大断面図である。
【図９】図９は、実施例の変形例の電子機器の筺体の側壁の一部を示す拡大断面図である。
【図１０】図１０は、従来の屋外設置機器の筺体を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照しつつ本発明による実施例の屋外設置用電子機器の筐体について詳細に説明する。
【００１１】
図１及び図２に示すように、実施例の電子機器の筐体１０は略長方体形状を有しており、開口部において互いに嵌合された筒状のケース本体１１及び筒状の蓋体１２から構成されている。ケース本体１１及び蓋体１２は、それぞれの側壁１２ＰＷ、１１ＰＷから外側に突出して互いに面接合するフランジ１２Ｆ、１１Ｆを有している。
【００１２】
ケース本体１１及び蓋体１２は、それぞれのフランジ１２Ｆ、１１Ｆが面接合した状態で、それぞれのフランジに設けられたネジＳｃにより締結されることで、互いに固着される。
【００１３】
図１に示すように、蓋体１２の側壁１２ＰＷとフランジ１２Ｆとの間に、該側壁から外側に突出する複数の蓋フランジリブ１２Ｒが設けられている。図２に示すように、ケース本体１１の側壁１１ＰＷとフランジ１１Ｆとの間にも、該側壁から外側に突出する複数のケース本体フランジリブ１１Ｒが設けられている。蓋フランジリブ１２Ｒ及びケース本体フランジリブ１１Ｒは、フランジ１１Ｆ、１２Ｆのそれぞれの面接合するフランジ側面の平坦度を確保しつつ、ケース本体１１及び蓋体１２の剛性を向上させている。
【００１４】
図３に示すように、ケース本体及び蓋体１１，１２は、互いに突き合わされたフランジ側面１１ｓ，１２ｓ（フランジ１２Ｆ、１１Ｆ）にて第一接合部Ａとして面接合している。第一接合部より蓋体１２の内側に位置する第二接合部Ｂとして、ケース本体１１の側壁１１ＰＷの端面と内側周壁１２ＰＷｉの端面とが、パッキン１３を介して、互いに突き合わされている。すなわち、パッキン１３を収めたケース本体１１の開口端面の溝に蓋体１２の内側周壁１２ＰＷｉの開口端部が嵌合されている。ケース本体及び蓋体１１，１２のフランジ１１Ｆ、１２Ｆのフランジ側面１１ｓ，１２ｓが面接合されることによって、パッキン１３の内側に、電子回路を含む電子部品又は電子装置（図示せず）等を収容する密閉された収容空間ＳＰが画定される。
【００１５】
図４に示すように、環状のパッキン１３は、ケース本体１１の側壁１１ＰＷの開口端面１１ｏに形成された環状のパッキン収容溝１１ｄに収容されている。ケース本体１１は一側面（開口端面）を開放し、開口端面に対向する他端部（底面）において閉塞した略長方体形状の筒状体である。外周側に張り出したフランジ１１Ｆは、フランジ側面１１ｓがケース本体１１の開口端面から所定距離Ｈだけ離れて位置するように、形成されている。これにより、フランジ１１Ｆより上のケース本体１１の側壁１１ＰＷの外面が蓋体１２の側壁１２ＰＷの内面と嵌合できるようになる。なお、フランジ１１Ｆより下のケース本体１１の側壁１１ＰＷの一部に、収容された電子回路を動作させるための外部の給電ケーブルや入出力ケーブル等を通過させるための接続孔１７が設けられている。
【００１６】
図５に示すように、蓋体１２は、一側面（開口端面１２ｏ）を開放し、開口端面に対向する他端部（天井１２ｃ）において閉塞した略長方体形状の筒状体である。蓋体１２の内側周壁１２ＰＷｉは、蓋体１２の側壁１２ＰＷの内側に沿って天井１２ｃから略平行に突出して、側壁１２ＰＷとの間に環状の溝Ｇを形成するように筒状に形成されている。内側周壁１２ＰＷｉは蓋体１２の側壁１２ＰＷより低く形成されている。蓋体１２の天井は、その中央がフランジ１２Ｆから最も高くなるように湾曲した蓋曲面天井として形成され、該天井１２ｃにはこれを横断するたわみ防止と補強用の蓋天井リブ１２Ｒ２が内側周壁１２ＰＷｉより低く形成されている。
【００１７】
蓋体１２の開口端面（側壁１２ＰＷの端面１２ｏ）には、これを拡張する外周側に張り出したフランジ１２Ｆが形成され、これがフランジ側面１２ｓを画定している。蓋体１２のフランジ１２Ｆの外周縁部には、ケース本体１１との嵌合時にそのフランジ１１Ｆの外周縁部の周端面を覆うように、曲がった屈曲部１２Ｂが設けられている。なお、フランジ１１Ｆ，１２Ｆのフランジ側面１１ｓ，１２ｓには、締結ネジＳｃの通過用の貫通孔Ｓｈがそれぞれ対応するように形成されている。
【００１８】
筐体の組み立て時、図６に示すように、蓋体１２の側壁１２ＰＷの内面をケース本体１１の側壁１１ＰＷの外面へ間隙嵌合する（隙間ＳＰ１）。このとき、ケース本体１１のパッキン収容溝１１ｄ内のパッキン１３上に蓋体１２の内側周壁１２ＰＷｉの端面を載せ、蓋体１２で締め付け、パッキン１３に圧力を加えて内側周壁１２ＰＷｉの端面をパッキン１３に弾性変形可能な範囲の食い込ませた嵌合状態で蓋体１２をネジ（図示せず）でケース本体１１に固定する。また、内側周壁１２ＰＷｉの端面までの蓋体１２の天井からの寸法Ｈａとフランジ側面１１ｓから側壁１１ＰＷのパッキン収容溝１１ｄの底面までの寸法Ｈｂとは、組立時の面接合においてパッキン１３に適切な締め付け圧力が加えられるように設定されている。
【００１９】
本実施例では、パッキン１３を介して内側周壁１２ＰＷｉと側壁１１ＰＷを嵌合状態としつつフランジ１１Ｆ，１２ＦをネジＳｃにより締結する故に、このフランジの面接合と内側周壁１２ＰＷｉ及びパッキン１３の接合とによって、防水が完全に行われ、経時変化による圧力の変動を防止することが可能となる。
【００２０】
組み立て後、フランジ１２Ｆ、１１Ｆの面接合（第一接合部Ａ）と、側壁１１ＰＷ及び内側周壁１２ＰＷｉの嵌合（第二接合部Ｂ）とより、蓋体１２の剛性が向上する。
【００２１】
また、組み立て後、蓋体１２の側壁１２ＰＷ及び内側周壁１２ＰＷｉ並びにケース本体１１の側壁１１ＰＷの端面は、空気断熱層（空間ＳＰ２）を区画して、壁の二重構造を形成する。よって、この空気断熱層により、蓋体１２の日射による直接的な熱の伝導をパッキン１３は受けないようになる。
【００２２】
また、本実施例では、図６に示すように、ケース本体１１のパッキン収容溝１１ｄの直下の側壁１１ＰＷには、外周溝Ｔが形成されている。フランジ１１Ｆの内側の側壁１１ＰＷに沿って形成され外周溝Ｔによって二重壁が形成され、ケース本体１１のフランジ１１Ｆから側壁１１ＰＷ及びパッキン１３の近傍までの放熱効果を向上させてある。また、外周溝Ｔによる側壁１１ＰＷのコ字状断面の二重壁によって、ケース本体１１の側壁１１ＰＷの剛性も高めることができる。
【００２３】
次に、本実施例の動作を説明する。
【００２４】
本実施例の防水構造を有する筐体を屋外に設置する。筐体が雨水等に曝された場合、筐体１０の上方や側方からの雨水等は、図３に示す屈曲部１２Ｂにて止水される故に、筐体１０内への水の浸入はない。さらに、風等の巻き込みにより屈曲部１２Ｂの裏面隙間から水の浸入があった場合は、蓋体１２とケース本体１１の面接合するフランジ側面１１ｓ，１２ｓ（フランジ１２Ｆ、１１Ｆ）にて止水する。
【００２５】
浸水量が多い場合は面接合するフランジ側面１１ｓ，１２ｓ（フランジ１２Ｆ、１１Ｆ）の間を毛細管現象により水の浸入が進行する場合もある。この場合でも、図６に示す面接合するフランジ１１Ｆ、１２Ｆの奥のケース本体１１及び蓋体１２の嵌合部に隙間ＳＰ１がある故に、隙間ＳＰ１に水が溜まり、防水が可能となる。すなわち、パッキン１３は高低差Ｈ（フランジ側面１１ｓから側壁１１ＰＷの開口端面までの距離）のある位置に取り付けられており、この位置まで浸入水が溜まって、これを超えないとパッキン１３に浸入水が接触することはなく、防水状態が保たれる。最後にパッキン１３自体が水の浸入を防ぐ。
【００２６】
さらに、筐体が日射に曝された場合、パッキン１３は、蓋体１２表面よりも奥側に図６に示す空間ＳＰ２を隔てて位置する故に、日射による影響で容易には温まらない。すなわち、側壁１１ＰＷと内側周壁１２ＰＷｉの距離Ｈ，Ｈａによってパッキン１３への熱伝導距離を長くすることが可能となり、日射熱の影響を軽くできる。
【００２７】
筐体１０の素材には、汎用プラスチックと呼ばれる熱可塑性の合成樹脂を使用できる。汎用プラスチックとしては、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリ塩化ビニリデン(PVDC）、ポリスチレン(PS)、ポリウレタン(PUR)、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂（ABS）、アクリロニトリルスチレン樹脂（AS）、アクリル樹脂(PMMA)、ポリカーボネイト(PC）等が挙げられる。また、筐体１０には、エンジニアリングプラスチックも用いることもできる。さらに、筐体１０の素材には、金属も好適に用いられ得る。
【００２８】
以上の実施例の変形例としては、図７に示すように、蓋体１２のフランジ１２Ｆの外周縁部にて、ケース本体１１のフランジ１１Ｆの外周縁部の周端面を覆う屈曲部（図６、１２Ｂ）を省略してもよい。また、他の変形例としては、図８に示すように、ケース本体１１のフランジ１１Ｆの内側の側壁１１ＰＷに沿って形成される外周溝（図６、Ｔ）を省略してもよい。さらに、他の変形例としては、防水パッキン１３は、ケース本体１１の開口端面と蓋体１２の内側周壁１２ＰＷｉの開口端面とに挟持されて、防水機能を発揮できればよく、図９に示すように、防水パッキン１３は、内側周壁１２ＰＷｉの開口端部に固定されてもよい。
【符号の説明】
【００２９】
１１…ケース本体
１１Ｒ…ケース本体フランジリブ
１１ＰＷ…側壁
１１Ｆ…フランジ
１１ｓ…フランジ側面
１２…蓋体
１２Ｂ…屈曲部
１２Ｒ…蓋フランジリブ
１２ＰＷ…側壁
１２ＰＷｉ…内側周壁
１２Ｃ…蓋曲面天井
１２Ｒ２…蓋天井リブ
１２ＰＷ…側壁
１２Ｆ…フランジ
１２ｓ…フランジ側面
１３…パッキン
ＳＰ１…隙間
ＳＰ２…空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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