(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面と第２主面とを有する基板本体と、
前記第１主面に形成され、放熱経路用端子電極と外部接続用端子電極と、を含む第１表面端子電極と、
前記第２主面に形成された第２表面端子電極と、
前記基板本体に形成され、前記外部接続用端子電極と、前記第２表面端子電極と、を接続する信号伝送用導体と、
前記基板本体に形成され、前記外部接続用端子電極、または、前記第２表面端子電極を前記放熱経路用端子電極に接続する熱伝導用導体と、
を備える、インターポーザ基板と、
端子電極を有する平膜状のフレキシブル部材と、
平板状の放熱用部材と、
発熱部品が実装されたプリント配線基板と、を備え、
前記インターポーザ基板の前記外部接続用端子電極は、前記端子電極に接合され、
前記インターポーザ基板の前記放熱経路用端子電極は、前記放熱用部材に熱的に接続されており、
前記インターポーザ基板の前記第２表面端子電極は、導電性接合材を介して、前記プリント配線基板に接続されている、電子機器。
【請求項２】
前記第１主面には、少なくとも１つの凸状部が形成されており、
前記放熱経路用端子電極は、前記凸状部の天面に形成されている、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記放熱経路用端子電極と、前記第２表面端子電極と、を接続する前記熱伝導用導体は、
前記基板本体における、前記第１主面および前記第２主面に直交する方向に延びるビア導体によって形成されている、
請求項１または請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第１主面と、前記第２主面に直交する方向から見て、
前記熱伝導用導体は、前記信号伝送用導体より断面積が大きい、
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子機器。
【請求項５】
前記フレキシブル部材は、前記端子電極を有する取付部を備え、
前記取付部には、開口部が形成されており、
前記第１主面と、前記第２主面に直交する方向から見て、
前記開口部は、
前記凸状部と同一、もしくは、前記凸状部の少なくとも一部を囲む形状であり、
前記凸状部は、前記開口部の内側に配置されている、
請求項２に記載の電子機器。
【請求項６】
前記フレキシブル部材は、前記端子電極を有する取付部を備え、
前記取付部は、
前記フレキシブル部材の延伸方向、および、前記フレキシブル部材の厚み方向に直交する方向に、突出する形状の少なくとも１つの突出部を有し、
前記インターポーザ基板は、前記凸状部を少なくとも２つ備えており、
前記突出部は、少なくとも２つの前記凸状部の間に配置されている、
請求項２または請求項５に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、インターポーザ基板と、インターポーザ基板を有する電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、小型化、高密度化が要求される電子部品において、所定の機能を有するモジュール部品同士を接続する際、１枚の大きな回路基板を用いずに、複数の小型の回路基板にそれぞれモジュール部品を実装し、フレキシブルな構造を有する接続部材によって、複数の回路基板を接続する実装構造が各種実用化されている。【０００３】
例えば、特許文献１、２に記載の構造では、複数の回路パッケージはフレキシブルケーブルを介して接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０７−０３０２２４号公報
【特許文献２】米国特許第９３２４６７８号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１、２に記載の構造を用いた電子機器は、大きな回路基板を用いないため、面積の大きなグランドパターンを利用できず、ＩＣチップ等から発生する熱を効率的に放熱することができない。【０００６】
したがって、本発明の目的は、ＩＣチップ等の電子部品からの熱を放熱する経路を有する電子部品および、これに用いるインターポーザ基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明のインターポーザ基板は、第１主面と第２主面とを有する基板本体と、第１主面に形成され、放熱経路用端子電極と外部接続用端子電極とを含む第１表面端子電極と、第２主面に形成された第２表面端子電極と、基板本体に形成され、外部接続用端子電極と第２表面端子電極とを接続する信号伝送用導体と、基板本体に形成され、外部接続用端子電極、または、第２表面端子電極を放熱経路用端子電極に接続する熱伝導用導体と、を備えている。【０００８】
この構成では、第２主面側に形成されている電子部品から発生する熱が、第２表面端子電極から、熱伝導用導体を介して、第１主面に形成された第１表面端子電極の放熱経路用端子電極へ、導かれる。【０００９】
また、この発明のインターポーザ基板では、第１主面には、少なくとも１つの凸状部が形成されており、放熱経路用端子電極は、凸状部の天面に形成されていることが好ましい。【００１０】
この構成では、第１主面の凸状部に放熱経路用端子電極が形成されていることにより、第１主面に形成されている放熱経路用端子電極と、外部接続用端子電極とが面一にならない。したがって、放熱経路用端子電極に接続される放熱部材と、外部接続用端子電極に接続されるフレキシブル部材とが同層にならず、実装が容易である。【００１１】
また、この発明のインターポーザ基板における、放熱経路用端子電極と第２表面端子電極とを接続する熱伝導用導体は、基板本体における、第１主面および前記第２主面に直交する方向に延びるビア導体によって形成されていることが好ましい。【００１２】
この構成では、ビア導体が第１主面および第２主面に直交する方向に形成されていることにより、第２表面端子電極と放熱経路用端子電極との間の熱抵抗が小さくなる。【００１３】
また、この発明のインターポーザ基板において、前記第１主面と、前記第２主面に直交する方向から見て、熱伝導用導体は、信号伝送用導体より断面積が大きいことが好ましい。【００１４】
この構成では、熱伝導用導体の断面積が大きくなるため、より熱を導きやすくなる。【００１５】
また、この発明の電子機器は、インターポーザ基板と、端子電極を有する平膜状のフレキシブル部材と、平板状の放熱用部材と、を備えている。インターポーザ基板の外部接続用端子電極は、端子電極に接合されている。インターポーザ基板の放熱経路用端子電極は、放熱用部材に熱的に接続されている。【００１６】
この構成では、放熱経路用端子電極が放熱用部材に熱的に接続されていることにより、放熱用部材に効率的に熱を導くことができる。また、平膜状のフレキシブル部材と、平板状の放熱用部材とを備えることにより、電子機器の厚みが大きくならない。【００１７】
また、この発明の電子機器は、発熱部品が実装されたプリント配線基板を備えていることが好ましい。また、インターポーザ基板の第２表面端子電極は、プリント配線基板に接続されていることが好ましい。【００１８】
この構成では、プリント配線基板の発熱部材の熱は、第２表面端子電極から、熱伝導用導体を介して、放熱経路用端子電極に導かれる。【００１９】
また、この発明の電子機器では、フレキシブル部材は、端子電極を有する取付部を備えていることが好ましい。また、取付部には、開口部が形成されており、インターポーザ基板の第１主面と第２主面に直交する方向から見て、開口部は、凸状部と同一、もしくは、凸状部の少なくとも一部を囲む形状であり、凸状部は、開口部の内側に配置されていることが好ましい。【００２０】
この構成では、凸状部が開口部を嵌め込まれることにより、フレキシブル部材は、固定され、外れにくくなる。【００２１】
また、この発明の電子機器では、フレキシブル部材は、端子電極を有する取付部を備えていることが好ましい。また、取付部は、フレキシブル部材の延伸方向、および、フレキシブル部材の厚み方向に直交する方向に、突出する形状の少なくとも１つの突出部を有していることが好ましい。また、インターポーザ基板は、凸状部を少なくとも２つ備えており、突出部は、少なくとも２つの凸状部の間に配置されていることが好ましい。【００２２】
この構成では、インターポーザ基板の複数の凸状部間に突出部が挟まり、フレキシブル部材は固定され、外れにくくなる。
【発明の効果】
【００２３】
この発明によれば、電子部品から発生する熱を効果的に放熱できる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１（Ａ）は本発明の第１の実施形態に係る電子機器１における、第１主面側からの外観図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図２】図２は本発明の第１の実施形態に係る電子機器１の一部の構成を示す斜視図である。
【図３】図３は本発明の第１の実施形態に係る電子機器１の一部の構成を示す分解斜視図である。
【図４】図４は本発明の第１の実施形態に係る電子機器１の第１主面側から見た一部の構成を示す図である。
【図５】図５は本発明の第１の実施形態に係る電子機器１の一部の構成を示す側面断面図である。
【図６】図６は本発明の第２の実施形態に係る電子機器１Ａの一部の構成を示す斜視図である。
【図７】図７は本発明の第２の実施形態に係る電子機器１Ａの一部の構成を示す分解斜視図である。
【図８】図８は本発明の第２の実施形態に係る電子機器１Ａの第１主面側から見た一部の構成を示す図である。
【図９】図９は本発明の第２の実施形態に係る電子機器１Ａの一部の構成を示す側面断面図である。
【図１０】図１０は本発明の第３の実施形態に係る電子機器１Ｂの一部の構成を示す斜視図である。
【図１１】図１１は本発明の第３の実施形態に係る電子機器１Ｂの一部の構成を示す分解斜視図である。
【図１２】図１２は本発明の第３の実施形態に係る電子機器１Ｂの第１主面側から見た一部の構成を示す図である。
【図１３】図１３は本発明の第３の実施形態に係る電子機器１Ｂの一部の構成を示す側面断面図である。
【図１４】図１４は本発明の第４の実施形態に係る電子機器１Ｃの一部の構成を示す斜視図である。
【図１５】図１５は本発明の第４の実施形態に係る電子機器１Ｃの一部の構成を示す分解斜視図である。
【図１６】図１６は本発明の第４の実施形態に係る電子機器１Ｃの第１主面側から見た一部の構成を示す図である。
【図１７】図１７は本発明の第４の実施形態に係る電子機器１Ｃの一部の構成を示す側面断面図である。
【図１８】図１８は本発明の第５の実施形態に係る電子機器１Ｄの一部の構成を示す斜視図である。
【図１９】図１９は本発明の第５の実施形態に係る電子機器１Ｄの一部の構成を示す分解斜視図である。
【図２０】図２０は本発明の第５の実施形態に係る電子機器１Ｄの第１主面側から見た一部の構成を示す図である。
【図２１】図２１は本発明の第５の実施形態に係る電子機器の１Ｄ一部の構成を示す側面断面図である。
【図２２】図２２は本発明の第６の実施形態に係る電子機器１Ｅの一部の構成を示す斜視図である。
【図２３】図２３は本発明の第６の実施形態に係る電子機器１Ｅの一部の構成を示す分解斜視図である。
【図２４】図２４は本発明の第６の実施形態に係る電子機器１Ｅの第１主面側から見た一部の構成を示す図である。
【図２５】図２５は本発明の第６の実施形態に係る電子機器１Ｅの一部の構成を示す側面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係る電子機器について、図を参照して説明する。図１（Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器１における、第１主面側からの外観図である。図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器１の一部の構成を示す斜視図である。図３は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器１の一部の構成を示す分解斜視図である。図４は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器１の第１主面側から見た一部の構成を示す図である。図５は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器１の一部の構成を示す側面断面図である。なお、各図では、構成を見やすくするため、一部の符合を省略し、寸法関係を適宜変更している。
【００２６】
図１（Ａ）、図１（Ｂ）、図２、図３、図４、図５に示すように、電子機器１は、インターポーザ基板１０、１０Ｓ、フレキシブル部材２０、放熱部材３０、表面実装電子部品４０、５０、プリント配線基板６０、６０Ｓを備える。インターポーザ基板１０とインターポーザ基板１０Ｓ、プリント配線基板６０とプリント配線基板６０Ｓの構成は同様であるため、インターポーザ基板１０、プリント配線基板６０を用いて説明する。また、図２、図３において、Ｚ方向にインターポーザ基板１０の厚さ方向が平行になり、当該Ｚ方向に直交する２方向がＸ方向とＹ方向である。
【００２７】
プリント配線基板６０とプリント配線基板６０Ｓは離間して配置されている。プリント配線基板６０は、例えば、平面視して矩形、すなわち、直方体形状である。言い換えれば、プリント配線基板６０は、互いに対向する第１主面６０１、第２主面６０２を備え、さらに、当該第１主面６０１と第２主面６０２とを連接させる側面を有する。プリント配線基板６０は例えばＦＲ４などのガラスエポキシ基板である。
【００２８】
外部接続用端子電極６３はプリント配線基板６０の第２主面６０２に形成されている。部品実装用ランド電極４１、５１、１０１、放熱経路用ランド電極１０４はプリント配線基板６０の第１主面６０１に形成されている。部品実装用ランド電極４１、５１は、接続導体６１、６２によって、グランド用端子電極６４及び、外部接続用端子電極６３に対して、所定の回路パターンで接続されている。放熱経路用ランド電極１０４は、グランド用端子電極６４に接続されている。
【００２９】
表面実装電子部品４０は部品実装用ランド電極４１に実装され、表面実装電子部品５０は部品実装用ランド電極５１に実装されている。表面実装電子部品４０は、例えばトランジスタ、ＦＥＴ等の発熱部材である。
【００３０】
インターポーザ基板１０は、凸状部１５を有する形状である。インターポーザ基板１０は、第１主面１１、１２と、第２主面１３と、を備える。また、凸状部１５の天面は、第１主面１１と一致する。
【００３１】
インターポーザ基板１０は、例えばガラスセラミック等のＬＴＣＣ多層基板であり、セラミックグリーンシートと電極材料を積層して焼成したものである。表層や内層の電極材料はＡｇやＣｕを主成分とするものである。これらの金属材料は熱伝導性に優れる。また、アルミナ等のＨＴＣＣ多層基板、単層基板、エポキシ系等の樹脂基板であってもよい。
【００３２】
第１主面１１には、放熱経路用端子電極１００を備える。第１主面１２には、複数の外部接続用端子電極１０３を備える。放熱経路用端子電極１００は、本発明の「放熱経路用端子電極」に対応し、外部接続用端子電極１０３は、本発明の「外部接続用端子電極」に対応する。また、放熱経路用端子電極１００と外部接続用端子電極１０３とを総称し、本発明の「第１表面端子電極」とする。複数の外部接続用端子電極１０３は、第１主面１２に、所定の配列パターンで形成されている。
【００３３】
第２主面１３には、放熱経路用端子電極１０５と、複数の端子電極１０２と、を備える。放熱経路用端子電極１０５と複数の端子電極１０２は、本発明の「第２表面端子電極」に対応する。放熱経路用端子電極１０５は、放熱経路用端子電極１００と対向して配置されている。複数の端子電極１０２は、第２主面１３に、所定の配列パターンで形成されている。
【００３４】
インターポーザ基板１０の内部には、熱伝導用導体１５０と、複数の配線導体１３０が形成されている。熱伝導用導体１５０は、第１主面１１と第２主面１３とを直交する方向に延びるビア導体である。熱伝導用導体１５０は、放熱経路用端子電極１００と放熱経路用端子電極１０５とを接続している。熱伝導用導体１５０は、本発明の「熱伝導用導体」に対応する。
【００３５】
インターポーザ基板１０の複数の端子電極１０２は、はんだ１４０を介してプリント配線基板６０の第１主面６０１に形成された複数の部品実装用ランド電極１０１に機械的かつ電気的に接続されている。なお、端子電極１０２と部品実装用ランド電極１０１との接続は、はんだに限らず、例えば導電性ペーストのように導電性を有するものであればよい。
【００３６】
フレキシブル部材２０は、フレキシブル基板、もしくはフレキシブルケーブルである。フレキシブル部材２０は、ポリイミドや液晶ポリマ等の熱可塑性樹脂を基材としたものであり、伝送ラインや電源ライン、グランドライン等を有する。
【００３７】
フレキシブル部材２０は、各ラインに接続する複数の外部端子電極２１０、２２０を備えている。インターポーザ基板１０の複数の外部接続用端子電極１０３は、はんだ１４１を介して、複数の外部端子電極２１０にそれぞれ接続されている。インターポーザ基板１０Ｓの複数の外部接続用端子電極１０３Ｓは、はんだ１４１Ｓを介して、複数の外部端子電極２２０にそれぞれ接続されている。すなわち、プリント配線基板６０と、プリント配線基板６０Ｓとは、フレキシブル部材２０を介して電気的に接続される。なお、外部端子電極２１０、２２０と外部接続用端子電極１０３との接続は、はんだに限らず、例えば導電性ペーストのように導電性を有するものであればよい。
【００３８】
なお、フレキシブル部材２０における、複数の外部端子電極２１０、２２０が形成され、インターポーザ基板１０の複数の外部接続用端子電極１０３に接続する領域が、本発明の取付部である。
【００３９】
配線導体１３０は、ビア導体１１０と、平面導体パターン１２０で構成されている。平面導体パターン１２０は、ビア導体１１０に直交する平面を有する。配線導体１３０は、端子電極１０２と外部接続用端子電極１０３を接続している。配線導体１３０は、本発明の「信号伝送用導体」に対応する。
【００４０】
放熱部材３０は、放熱板、もしくは、放熱シートであり、例えば、大面積の金属板、ヒートパイプ、ヒートシンク、ヒートスプレッダ、グラファイトシート、金属筐体等である。放熱部材３０は、リジッドであっても、フレキシブルな基材であってよい。放熱部材３０は、放熱経路用端子電極１００の第１主面上に配置されている。
【００４１】
インターポーザ基板１０の第１主面１１に形成された放熱経路用端子電極１００は、導電性部材３１０を介して、放熱部材３０に対して接続されている。インターポーザ基板１０の第２主面１３に形成された放熱経路用端子電極１０５は、はんだ１４０を介して、放熱経路用ランド電極１０４に接続されている。なお、放熱経路用端子電極１０５と放熱経路用ランド電極１０４との接続は、はんだに限らず、例えば導電性ペーストのように導電性を有するものであればよい。さらに、放熱経路用ランド電極１０４はプリント配線基板６０の第１主面６０１に形成されている。導電性部材３１０は、例えば放熱グリスであり、熱伝導性の高い部材であればよい。
【００４２】
このようにして、プリント配線基板６０は、インターポーザ基板１０を介して、放熱部材３０と接続されている。
【００４３】
このような構成を備えることで、プリント配線基板６０で発生した熱を放熱経路用端子電極１０５、熱伝導用導体１５０、放熱経路用端子電極１００の順に、効率的に導くことができ、放熱部材３０から放熱できる。
【００４４】
なお、熱伝導用導体１５０の直径は、信号伝送用のビア導体１１０の直径よりも大きいことが好ましい。これにより効率的に放熱を行うことができる。
【００４５】
熱伝導用導体１５０は、第１主面１１、第２主面１３と平行となる面内方向ではなく、第１主面１１、第２主面１３に直交する方向に延びるビア導体で形成されていることが好ましい。これにより、さらに効率的に放熱を行うことができる。
【００４６】
インターポーザ基板１０は、プリント配線基板６０の第１主面６０１に実装されている。熱伝導用導体１５０は、インターポーザ基板１０と、インターポーザ基板１０の凸状部１５が形成された領域を厚さ方向に貫通している。放熱部材３０は、インターポーザ基板１０の凸状部１５が形成されている第１主面１１側の放熱経路用端子電極１００に実装されている。
【００４７】
インターポーザ基板１０の第１主面１２に形成されている複数の外部接続用端子電極１０３は、はんだ１４１を介して、フレキシブル部材２０に接続されている。
【００４８】
また、インターポーザ基板１０に凸状部１５を形成することにより、放熱部材３０と、フレキシブル部材２０との厚み方向の位置が異なるため、実装が容易である。
【００４９】
なお、熱伝導用導体１５０は、インターポーザ基板１０の内部ではなく、インターポーザ基板の側面、すなわち、第１主面１１と、第２主面１３と、を連接させる側面に少なくとも一部が形成されていてもよい。
【００５０】
また、フレキシブル部材２０は、放熱層を備えていてもよい。すなわち、フレキシブル部材２０は、インターポーザ基板１０の放熱経路用端子電極１００に熱的に接続されることにより、放熱効果が得られる。
【００５１】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態に係る電子機器について、図を参照して説明する。図６は、本発明の第２の実施形態に係る電子機器１Ａの一部の構成を示す斜視図である。図７は、本発明の第２の実施形態に係る電子機器１Ａの一部の構成を示す分解斜視図である。図８は、本発明の第２の実施形態に係る電子機器１Ａの第１主面側から見た一部の構成を示す図である。図９は、本発明の第２の実施形態に係る電子機器１Ａの一部の構成を示す、図８のＡ−Ａ線における断面図である。
【００５２】
図６、図７、図８、図９に示すように、第２の実施形態に係る電子機器１Ａは、第１の実施形態に係る電子機器１に対して、インターポーザ基板１０Ａ、フレキシブル部材２０Ａ、プリント配線基板６０Ａに形成されている放熱経路用ランド電極１０４Ａの形状において異なる。電子機器１Ａの他の構成は、電子機器１と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。図６、図７、図８、図９では、図を見やすくするために、一部の電子部品、一部の符号の付記を省略している。
【００５３】
図６、図７、図８、図９に示すように、インターポーザ基板１０Ａは、第１主面１１Ａ、１２Ａと、第２主面１３Ａと、を備える。また、凸状部１５Ａの天面は、第１主面１１Ａと一致する。
【００５４】
インターポーザ基板１０Ａは、複数の凸状部１５Ａを有する形状である。より具体的には、インターポーザ基板１０Ａの第１主面１２Ａの四隅に、４つの凸状部１５Ａが形成されている。
【００５５】
第１主面１１Ａには、放熱経路用端子電極１００Ａが形成されている。第１主面１２Ａには、複数の外部接続用端子電極１０３Ａが形成されている。放熱経路用端子電極１００Ａは、本発明の「放熱経路用端子電極」に対応し、外部接続用端子電極１０３Ａは、本発明の「外部接続用端子電極」に対応する。複数の外部接続用端子電極１０３Ａは、第１主面１２Ａに、所定の配列パターンで形成されている。
【００５６】
インターポーザ基板１０Ａの内部には、複数の熱伝導用導体１５０Ａが形成されている。熱伝導用導体１５０Ａは、第１主面１１Ａと第２主面１３Ａとを直交する方向に延びるビア導体である。複数の熱伝導用導体１５０Ａは、互いに対向する放熱経路用端子電極１００Ａと放熱経路用端子電極１０５Ａとをそれぞれ接続している。
【００５７】
複数の放熱経路用ランド電極１０４Ａはプリント配線基板６０の第１主面６０１に形成されている。インターポーザ基板１０Ａの第２主面１３Ａに形成された複数の放熱経路用端子電極１０５Ａは、はんだ１４０を介して、複数の放熱経路用ランド電極１０４Ａに接続されている。インターポーザ基板１０Ａの第１主面１１Ａに形成された複数の放熱経路用端子電極１００Ａは、導電性部材３１０を介して、放熱部材３０に対して接続されている。すなわち、プリント配線基板６０は、インターポーザ基板１０Ａを介して、放熱部材３０と接続されている。
【００５８】
フレキシブル部材２０Ａは、延伸方向の端部に、複数の突出部２３０を有する。突出部２３０は、フレキシブル部材２０Ａの延伸方向に１つ、フレキシブル部材２０Ａの延伸方向に直交する方向に２つ形成されている。このような複数の突出部２３０を有する構成によって、本実施形態における取付部が実現される。フレキシブル部材２０Ａの取付部は十字形状である。
【００５９】
フレキシブル部材２０Ａは、この取付部によって、インターポーザ基板１０Ａに接続されている。
【００６０】
具体的には、図９に示すように、フレキシブル部材２０Ａに形成されている各突出部２３０は、インターポーザ基板１０Ａの２つの凸状部１５Ａに挟まれる位置に配置されている。この状態にて、インターポーザ基板１０Ａの第１主面１２Ａに形成されている外部接続用端子電極１０３Ａと、フレキシブル部材２０Ａに形成されている外部端子電極２１０Ａとは、はんだ１４１を介して接続されている。
【００６１】
このような構成でも、プリント配線基板６０で発生した熱を、放熱経路用端子電極１０５Ａ、熱伝導用導体１５０Ａ、放熱経路用端子電極１００Ａの順に、効率的に導くことができる。また、熱伝導用導体１５０Ａの個数が多く、インターポーザ基板１０Ａ全体としての熱の伝導経路の断面積が大きくなり、さらに熱を効率的に導くことができる。なお、熱伝導用導体１５０Ａの直径は、ビア導体１１０の直径よりも大きければ、より効率的に放熱を行うことができる。
【００６２】
さらに、フレキシブル部材２０Ａが、突出部２３０を有する構成を備えることで、フレキシブル部材２０Ａが、第１主面１１Ａに平行な方向に移動しても、突出部２３０がインターポーザ基板１０Ａの凸状部１５Ａに引っ掛かる形状となる。すなわち、取り付ける際のズレや、引っ張り応力により、インターポーザ基板１０Ａからフレキシブル部材２０Ａが離れにくくなる。以上のことから、フレキシブル部材２０Ａの取付部は、インターポーザ基板１０Ａの凸状部１５Ａを避けるよう突出部２３０が形成された形状であることが望ましい。
【００６３】
（第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態に係る電子機器について、図を参照して説明する。図１０は、本発明の第３の実施形態に係る電子機器１Ｂの一部の構成を示す斜視図である。図１１は、本発明の第３の実施形態に係る電子機器１Ｂの一部の構成を示す分解斜視図である。図１２は、本発明の第３の実施形態に係る電子機器１Ｂの第１主面側から見た一部の構成を示す図である。図１３は、本発明の第３の実施形態に係る電子機器１Ｂの一部の構成を示す、図１２のＡ−Ａ線における断面図である。
【００６４】
図１０、図１１、図１２、図１３に示すように、第３の実施形態に係る電子機器１Ｂは、第１の実施形態に係る電子機器１に対して、インターポーザ基板１０Ｂ、プリント配線基板６０に形成されている放熱経路用ランド電極１０４Ｂの形状において異なる。電子機器１Ｂの他の構成は、電子機器１と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。図１０、図１１、図１２、図１３では、図を見やすくするために、一部の電子部品、一部の符号の付記を省略している。
【００６５】
図１０、図１１、図１２に示すように、インターポーザ基板１０Ｂは、第１主面１１Ｂ、１２Ｂと、第２主面１３Ｂと、を備える。第１主面１１Ｂと第１主面１２Ｂは面一である。
【００６６】
第１主面１１Ｂには、放熱経路用端子電極１００Ｂを備える。第１主面１２Ｂには、複数の外部接続用端子電極１０３Ｂを備える。放熱経路用端子電極１００Ｂは、本発明の「放熱経路用端子電極」に対応し、外部接続用端子電極１０３Ｂは、本発明の「外部接続用端子電極」に対応する。複数の外部接続用端子電極１０３Ｂは、第１主面１２Ｂに、所定の配列パターンで形成されている。
【００６７】
放熱経路用端子電極１００Ｂの形状は、第１主面１１Ｂ側から平面視して矩形である。放熱経路用端子電極１００Ｂの幅は、インターポーザ基板１０Ｂの幅と略同じであり、平面視して、第１主面１２Ｂの外部接続用端子電極１０３Ｂが形成されていない領域の略全体に広がる形状である。
【００６８】
インターポーザ基板１０Ｂの内部には、放熱経路用端子電極１００Ｂと略同幅の熱伝導用導体１５０Ｂが形成されている。熱伝導用導体１５０Ｂは、第１主面１１Ｂと第２主面１３Ｂとを直交する方向に延びるビア導体である。熱伝導用導体１５０Ｂは、放熱経路用端子電極１００Ｂと放熱経路用端子電極１０５Ｂとを接続している。
【００６９】
図１３に示すように、放熱経路用ランド電極１０４Ｂはプリント配線基板６０の第１主面６０１に形成されている。インターポーザ基板１０Ｂの第２主面１３Ｂに形成された放熱経路用端子電極１０５Ｂは、はんだ１４０を介して、放熱経路用ランド電極１０４Ｂに接続されている。インターポーザ基板１０Ｂの第１主面１１Ｂに形成された放熱経路用端子電極１００Ｂは、導電性部材３１０を介して、放熱部材３０に対して接続されている。
【００７０】
複数の外部端子電極２１０Ｂは、フレキシブル部材２０Ｂに形成されている。インターポーザ基板１０Ｂの複数の外部接続用端子電極１０３Ｂは、はんだ１４１を介して、複数の外部端子電極２１０Ｂにそれぞれ接続されている。
【００７１】
このような構成でも、プリント配線基板６０で発生した熱を放熱経路用端子電極１０５Ｂ、熱伝導用導体１５０Ｂ、放熱経路用端子電極１００Ｂの順に、効率的に導くことができる。
【００７２】
また、熱伝導用導体１５０Ｂの断面積は、インターポーザ基板１０Ｂの第１主面１１Ｂから平面視して、第１の実施形態の熱伝導用導体１５０よりも大きいため、より効率的に放熱を行うことができる。
【００７３】
（第４の実施形態）
本発明の第４の実施形態に係る電子機器について、図を参照して説明する。図１４は、本発明の第４の実施形態に係る電子機器１Ｃの一部の構成を示す斜視図である。図１５は、本発明の第４の実施形態に係る電子機器１Ｃの一部の構成を示す分解斜視図である。図１６は、本発明の第４の実施形態に係る電子機器１Ｃの第１主面側から見た一部の構成を示す図である。図１７は、本発明の第４の実施形態に係る電子機器１Ｃの一部の構成を示す、図１６のＡ−Ａ線における断面図である。
【００７４】
図１４、図１５、図１６、図１７に示すように、第４の実施形態に係る電子機器１Ｃは、第１の実施形態に係る電子機器１に対して、インターポーザ基板１０Ｃ、プリント配線基板６０に形成されている放熱経路用ランド電極１０４Ｃの形状において異なり、熱伝導用ピン７０を追加した点で異なる。電子機器１Ｃの他の構成は、電子機器１と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。図１４、図１５、図１６、図１７では、図を見やすくするために、一部の電子部品、一部の符号の付記を省略している。
【００７５】
図１４、図１５、図１６に示すように、インターポーザ基板１０Ｃは、第１主面１１Ｃ、１２Ｃと、第２主面１３Ｃと、を備える。第１主面１１Ｃと第１主面１２Ｃは面一である。
【００７６】
第１主面１１Ｃには、放熱経路用端子電極１００Ｃを備える。第１主面１２Ｃには、複数の外部接続用端子電極１０３Ｃを備える。放熱経路用端子電極１００Ｃは、本発明の「放熱経路用端子電極」に対応し、外部接続用端子電極１０３Ｃは、本発明の「外部接続用端子電極」に対応する。複数の外部接続用端子電極１０３Ｃは、第１主面１２Ｃに、所定の配列パターンで形成されている。放熱経路用端子電極１００Ｃの形状は、第１主面１１Ｃ側から平面視して矩形である。
【００７７】
放熱経路用端子電極１００Ｃのインターポーザ基板１０Ｃと接していない面に、導電性部材３１０を介して、複数の熱伝導用ピン７０が形成されている。
【００７８】
熱伝導用ピン７０は、バネ性のある金属部材であり、例えばポゴピンである。
【００７９】
インターポーザ基板１０Ｃの内部には、放熱経路用端子電極１００Ｃと同幅の熱伝導用導体１５０Ｃが形成されている。熱伝導用導体１５０Ｃは、第１主面１１Ｃと第２主面１３Ｃとを直交する方向に延びるビア導体である。複数の熱伝導用導体１５０Ｃは、放熱経路用端子電極１００Ｃと放熱経路用端子電極１０５Ｃとをそれぞれ接続している。
【００８０】
複数の放熱経路用ランド電極１０４Ｃはプリント配線基板６０の第１主面６０１に形成されている。インターポーザ基板１０Ｃの第２主面１３Ｃに形成された放熱経路用端子電極１０５Ｃは、はんだ１４０を介して、複数の放熱経路用ランド電極１０４Ｃに接続されている。
【００８１】
図１７に示すように、複数の熱伝導用ピン７０と放熱部材３０は、接触している。これにより、放熱部材３０は、熱伝導用ピン７０と熱的に接続されている。したがって、プリント配線基板６０は、放熱部材３０に対し、インターポーザ基板１０Ｃ、熱伝導用ピン７０を介して、熱的に接続されている。
【００８２】
複数の外部端子電極２１０Ｃは、フレキシブル部材２０Ｃに形成されている。インターポーザ基板１０Ｃの複数の外部接続用端子電極１０３Ｃは、はんだ１４１を介して、複数の外部端子電極２１０Ｃにそれぞれ接続されている。
【００８３】
このような構成でも、プリント配線基板６０で発生した熱を放熱経路用端子電極１０５Ｃ、熱伝導用導体１５０Ｃ、放熱経路用端子電極１００Ｃ、熱伝導用ピン７０の順に、効率的に導くことができる。特に、バネ性のピンを用いることによって、フレキシブル部材２０Ｃと放熱部材３０との間に誤差があっても、この誤差を吸収して、接触させることができる。
【００８４】
（第５の実施形態）
本発明の第５の実施形態に係る電子機器について、図を参照して説明する。図１８は、本発明の第５の実施形態に係る電子機器１Ｄの一部の構成を示す斜視図である。図１９は、本発明の第５の実施形態に係る電子機器１Ｄの一部の構成を示す分解斜視図である。図２０は、本発明の第５の実施形態に係る電子機器１Ｄの第１主面側から見た一部の構成を示す図である。図２１は、本発明の第５の実施形態に係る電子機器１Ｄの一部の構成を示す、図２０のＡ−Ａ線における断面図である。
【００８５】
図１８、図１９、図２０、図２１に示すように、第５の実施形態に係る電子機器１Ｄは、第１の実施形態に係る電子機器１に対して、インターポーザ基板１０Ｄ、フレキシブル部材２０Ｄ１、２０Ｄ２、放熱部材３０Ｄ１、３０Ｄ２の形状において異なる。電子機器１Ｄの他の構成は、電子機器１と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。図１８、図１９、図２０、図２１では、図を見やすくするために、一部の電子部品、一部の符号の付記を省略している。
【００８６】
図１８、図１９、図２０に示すように、インターポーザ基板１０Ｄは、複数の凸状部１５Ｄを有する形状である。より具体的には、インターポーザ基板１０Ｄの第１主面１２Ｄ、第２主面１４Ｄの四隅に、それぞれ４つの凸状部１５Ｄが形成されている。
【００８７】
インターポーザ基板１０Ｄは、第１主面１１Ｄ、１２Ｄと、第２主面１３Ｄ、１４Ｄと、を備える。また、第１主面側に形成された凸状部１５Ｄの天面は、第１主面１１Ｄと一致し、第２主面側に形成された凸状部１５Ｄの底面は、第２主面１３Ｄと一致する。
【００８８】
第１主面１１Ｄには、放熱経路用端子電極１００Ｄを備える。第２主面１３Ｄには、放熱経路用端子電極１０５Ｄを備える。第１主面１２Ｄには、複数の外部接続用端子電極１０３Ｄを備える。第２主面１４Ｄには、複数の外部接続用端子電極１０６Ｄを備える。
【００８９】
放熱経路用端子電極１００Ｄは、本発明の「放熱経路用端子電極」に対応する。外部接続用端子電極１０３Ｄ、１０６Ｄは、本発明の「外部接続用端子電極」に対応する。複数の外部接続用端子電極１０３Ｄ、１０６Ｄは、第１主面１２Ｄ、第２主面１４Ｄに、所定の配列パターンで形成されている。
【００９０】
インターポーザ基板１０Ｄの内部には、複数の熱伝導用導体１５０Ｄが形成されている。熱伝導用導体１５０Ｄは、第１主面１１Ｄと第２主面１３Ｄとに直交する方向に延びるビア導体である。複数の熱伝導用導体１５０Ｄは、第１主面１１Ｄに形成されている放熱経路用端子電極１００Ｄと第２主面１３Ｄに形成されている放熱経路用端子電極１０５Ｄとをそれぞれ接続している。
【００９１】
インターポーザ基板１０Ｄの各第１主面１１Ｄに形成されたそれぞれ放熱経路用端子電極１００Ｄは、導電性部材３１０を介して、放熱部材３０Ｄ１に対して接続されている。インターポーザ基板１０Ｄの各第２主面１３Ｄに形成された放熱経路用端子電極１０５Ｄは、導電性部材３１０を介して、放熱部材３０Ｄ２に対して接続されている。
【００９２】
フレキシブル部材２０Ｄ１、２０Ｄ２は、延伸方向の端部に、複数の突出部２３０Ｄを有する。突出部２３０Ｄは、フレキシブル部材２０Ｄ１、２０Ｄ２の延伸方向に１つ、フレキシブル部材２０Ｄ１、２０Ｄ２の延伸方向に直交する方向に２つ形成されている。このような複数の突出部２３０Ｄを有する構成によって、本実施形態における取付部が実現される。フレキシブル部材２０Ｄ１、２０Ｄ２の取付部は十字形状である。
【００９３】
フレキシブル部材２０Ｄ１、２０Ｄ２はそれぞれの取付部によって、インターポーザ基板１０Ｄに接続されている。
【００９４】
具体的には、図２１に示すように、フレキシブル部材２０Ｄ１、２０Ｄ２に形成されている各突出部２３０Ｄは、インターポーザ基板１０Ｄの２つの凸状部１５Ｄに挟まれる位置に配置されている。この状態にて、インターポーザ基板１０Ｄの第１主面１１Ｄに形成されている外部接続用端子電極１０３Ｄと、フレキシブル部材２０Ｄ１、２０Ｄ２に形成されている外部端子電極２１０Ｄとは、はんだ１４１を介して接続されている。
【００９５】
このような構成でも、フレキシブル部材２０Ｄ１、２０Ｄ２に伝達された熱を、放熱部材３０Ｄ１、３０Ｄ２に、効率的に導くことができる。なお、熱伝導用導体１５０Ｄの直径は、ビア導体１１０の直径よりも大きければ、より効率的に放熱を行うことができる。
【００９６】
さらに、フレキシブル部材２０Ｄ１、２０Ｄ２における、突出部２３０Ｄを有する構成を備えることで、取り付ける際のズレや、引っ張り応力により、インターポーザ基板１０Ｄからフレキシブル部材２０Ｄ１、２０Ｄ２が離れにくくなる。
【００９７】
また、本実施形態では、インターポーザ基板１０Ｄの第１主面１１Ｄ、第２主面１３Ｄの両面にフレキシブル部材２０Ｄ１、２０Ｄ２を接続することにより、より柔軟な接続構成を実現できる。
【００９８】
なお、本実施形態では、フレキシブル部材２０Ｄ１と、フレキシブル部材２０Ｄ２とが平行となる方向に配置したが、直交する方向に配置されていてもよい。
【００９９】
（第６の実施形態）
本発明の第６の実施形態に係る電子機器について、図を参照して説明する。図２２は、本発明の第６の実施形態に係る電子機器１Ｅの一部の構成を示す斜視図である。図２３は、本発明の第６の実施形態に係る電子機器１Ｅの一部の構成を示す分解斜視図である。図２４は、本発明の第６の実施形態に係る電子機器１Ｅの第１主面側から見た一部の構成を示す図である。図２５は、本発明の第６の実施形態に係る電子機器１Ｅの一部の構成を示す、図２４のＡ−Ａ線における断面図である。
【０１００】
図２２、図２３、図２４、図２５に示すように、第６の実施形態に係る電子機器１Ｅは、第１の実施形態に係る電子機器１に対して、インターポーザ基板１０Ｅ、フレキシブル部材２０Ｅ、プリント配線基板６０に形成されている放熱経路用ランド電極１０４Ｅの形状において異なる。電子機器１Ｅの他の構成は、電子機器１と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。図２２、図２３、図２４、図２５では、図を見やすくするために、一部の電子部品、一部の符号の付記を省略している。
【０１０１】
図２２、図２３、図２４に示すように、インターポーザ基板１０Ｅは、凸状部１５Ｅを有する形状である。より具体的には、インターポーザ基板１０Ｅに凸状部１５Ｅが形成されている。
【０１０２】
インターポーザ基板１０Ｅは、第１主面１１Ｅ、１２Ｅと、第２主面１３Ｅと、を備える。また、第１主面側に形成された凸状部１５Ｅの天面は、第１主面１１Ｅと一致する。
【０１０３】
第１主面１１Ｅには、放熱経路用端子電極１００Ｅが形成されている。第１主面１２Ｅには、複数の外部接続用端子電極１０３Ｅ、１０３Ｅ２が形成されている。外部接続用端子電極１０３Ｅ２は、フレキシブル部材２０Ｅの放熱経路用端子電極１００Ｅに近い位置に形成されている。
【０１０４】
放熱経路用端子電極１００Ｅは、本発明の「放熱経路用端子電極」に対応する。外部接続用端子電極１０３Ｅは、本発明の「外部接続用端子電極」に対応する。複数の外部接続用端子電極１０３Ｅは、第１主面１２Ｅに、所定の配列パターンで形成されている。
【０１０５】
インターポーザ基板１０Ｅの内部には、熱伝導用導体１５０Ｅが形成されている。熱伝導用導体１５０Ｅは、第１主面１１Ｅと第２主面１３Ｅとを直交する方向に延びるビア導体である。熱伝導用導体１５０Ｅは、第１主面１１Ｅに形成されている放熱経路用端子電極１００Ｅと第２主面１３Ｄに形成されている放熱経路用端子電極１０５Ｅとを接続している。
【０１０６】
複数の放熱経路用ランド電極１０４Ｅはプリント配線基板６０の第１主面６０１に形成されている。インターポーザ基板１０Ｅの放熱経路用端子電極１０５Ｅは、はんだ１４０を介して、放熱経路用ランド電極１０４Ｅに接続されている。インターポーザ基板１０Ｅの放熱経路用端子電極１００Ｅは、導電性部材３１０を介して、放熱部材３０Ｅに対して接続されている。すなわち、プリント配線基板６０は、インターポーザ基板１０Ｅを介して、放熱部材３０Ｅと接続されている。
【０１０７】
フレキシブル部材２０Ｅは、開口部２００Ｅを有する。開口部２００Ｅは、フレキシブル部材２０Ｅの取付部に形成されている。
【０１０８】
フレキシブル部材２０Ｅは取付部によって、インターポーザ基板１０Ｅに接続されている。
【０１０９】
開口部２００Ｅは、インターポーザ基板１０Ｅの第１主面１１Ｅ側から見て、凸状部１５Ｅの外周を囲う大きさである。すなわち、インターポーザ基板１０Ｅを第１主面１１Ｅ側から平面視して、フレキシブル部材２０Ｅの開口部２００Ｅは、インターポーザ基板１０Ｅの凸状部１５Ｅを含む大きさである。
【０１１０】
具体的には、図２５に示すように、開口部２００Ｅが、凸状部１５Ｅの外周を囲むように、嵌め込まれた形状である。
【０１１１】
このような構成でも、プリント配線基板６０で発生した熱を放熱経路用端子電極１０５Ｅ、熱伝導用導体１５０Ｅ、放熱経路用端子電極１００Ｅの順に介して、効率的に導くことができる。
【０１１２】
なお、熱伝導用導体１５０Ｅの直径は、信号伝送用のビア導体１１０の直径よりも大きければ、より効率的に放熱を行うことができる。
【０１１３】
さらに、フレキシブル部材２０Ｅに開口部２００Ｅを有する構成を備えることで、取り付ける際のズレや、引っ張り応力により、インターポーザ基板１０Ｅからフレキシブル部材２０Ｅが離れにくくなる。なお、外部接続用端子電極１０３Ｅ２は、外部接続用端子電極１０３Ｅよりも第１主面１１Ｅ側から見た面積が大きい。このことにより、より一層、インターポーザ基板１０Ｅからフレキシブル部材２０Ｅが離れにくくなる。
【０１１４】
また、平面導体パターン１２５に示すように、平面導体パターン１２５は、熱伝導用導体１５０Ｅに接する構造であってもよい。このことにより、フレキシブル部材２０Ｅを介して接続された他の回路からインターポーザ基板１０Ｅに伝搬した熱が、熱伝導用導体１５０Ｅを介して、放熱部材３０Ｅに導かれる。ここでは放熱経路用端子電極１００Ｅは、熱伝導用導体１５０Ｅを介して、放熱経路用端子電極１０５Ｅと外部接続用端子電極１０３Ｅの両方に接続されている。しかしながら、放熱経路用端子電極１００Ｅは、熱伝導用導体１５０Ｅを介して、外部接続用端子電極１０３Ｅだけに接続されてもよい。
【０１１５】
なお、本発明の熱伝導用ピンを用いる実施形態以外の各実施形態では、はんだ又は導電性ペースト等の熱伝導性を持つ導電性部材を用いて放熱部材と放熱経路用端子電極とを接続する態様を示した。しかしながら、放熱部材と、放熱経路用端子電極とが、単に当接することによっても、同様の放熱効果を得ることができる。
【０１１６】
また、当接していなくても、熱が伝搬する程度に近接していても、放熱効果を得ることができる。すなわち、熱的に接続される構造であればよい。
【符号の説明】
【０１１７】
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ…電子機器
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ…インターポーザ基板
１１、１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄ、１１Ｅ、１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄ、１２Ｅ、６０１…第１主面
１３、１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ、１３Ｄ、１３Ｅ、１４Ｄ、６０２…第２主面
１５、１５Ａ、１５Ｄ、１５Ｅ…凸状部
２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ１、２０Ｄ２、２０Ｅ…フレキシブル部材
３０、３０Ｄ１、３０Ｄ２…放熱部材
４０、５０…表面実装電子部品
４１、５１…部品実装用ランド電極
６０、６０Ａ、６０Ｓ…プリント配線基板
６１、６２…接続導体
６３…外部接続用端子電極
６４…グランド用端子電極
７０…放熱伝導用ピン
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１０５、１０５Ａ、１０５Ｂ、１０５Ｃ、１０５Ｄ、１０５Ｅ…放熱経路用端子電極
１０１…部品実装用ランド電極
１０２…端子電極
１０３、１０３Ａ、１０３Ｂ、１０３Ｃ、１０３Ｄ、１０３Ｅ、１０３Ｅ２、１０３Ｓ…外部接続用端子電極
１０４、１０４Ａ、１０４Ｂ、１０４Ｃ、１０４Ｄ、１０４Ｅ…放熱経路用ランド電極
１０６Ｄ…外部接続用端子電極
１１０…ビア導体
１２０、１２５…平面導体パターン
１３０…配線導体
１４０、１４１、１４１Ｓ…はんだ
１５０、１５０Ａ、１５０Ｂ、１５０Ｃ、１５０Ｄ、１５０Ｅ…熱伝導用導体
２００Ｅ…開口部
２１０、２１０Ａ、２１０Ｂ、２１０Ｃ、２１０Ｄ、２１０Ｅ、２２０…外部端子電極
２３０、２３０Ｄ…突出部
３１０…導電性部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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