(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面（１０ａ）を有するセンサ部（１０）と、
前記センサ部の一面側に形成され、加速度に応じて変位可能とされた可動電極（２４〜２７）と、前記可動電極と対向して配置され、前記可動電極と共に櫛歯構造を構成する固定電極（３２〜６２）とを有し、前記可動電極と前記固定電極との間の容量に応じたセンサ信号を出力するセンシング部（１６）と、
前記センサ部の一面側に形成された前記センシング部を取り囲む周辺部（７０）と、を備え、
前記センシング部には、前記可動電極と接続される可動電極用接続部（２８）、および前記固定電極と接続される固定電極用接続部（３１〜６１）が形成された加速度センサにおいて、
前記センサ部には、一面（８０ａ）および他面（８０ｂ）を有するキャップ部（８０）が当該一面と前記センサ部の一面とが対向する状態で備えられ、
前記キャップ部には、当該キャップ部を前記キャップ部と前記センサ部との積層方向に貫通し、前記可動電極用接続部および前記固定電極用接続部をそれぞれ露出させる可動電極用貫通孔（８４）および固定電極用貫通孔（８５〜８８）が形成され、前記可動電極用貫通孔に前記可動電極用接続部と電気的に接続される可動電極用貫通電極（８４ｂ）が形成されていると共に、前記固定電極用貫通孔に前記固定電極用接続部と電気的に接続される固定電極用貫通電極（８５ｂ〜８８ｂ）が形成され、さらに、前記他面には、前記可動電極用貫通電極と可動電極用配線（８４ｃ）を介して電気的に接続されると共に、回路手段（１００）とワイヤ（１１０）を介して電気的に接続される可動電極用パッド（８４ｄ）、および前記固定電極用貫通電極と固定電極用配線（８５ｃ〜８８ｃ）を介して電気的に接続されると共に、前記回路手段とワイヤ（１１０）を介して電気的に接続される固定電極用パッド（８５ｄ〜８８ｄ）が形成され、
前記可動電極用パッドおよび前記固定電極用パッドは、前記積層方向から視たとき、前記キャップ部の他面のうちの前記周辺部と重複する領域の所定箇所に隣接して形成されており、
さらに、前記キャップ部には、前記積層方向から視たとき、前記周辺部と重複する領域のうち、前記センシング部と重複する領域を挟んで前記可動電極用パッドおよび前記固定電極用パッドが形成されている領域と反対側の領域に、前記可動電極、前記固定電極、および前記回路手段と電気的に接続されない第１ダミーパッド（１２１）が形成されていることを特徴とする加速度センサ。
【請求項２】
前記キャップ部には、前記積層方向から視たとき、前記周辺部と重複する領域のうち、前記可動電極用パッド、前記固定電極用パッド、および前記第１ダミーパッドが形成されている領域と異なる領域であって、前記センシング部と重複する領域を挟む２つの領域に、前記可動電極、前記固定電極、および前記回路手段と電気的に接続されない第２ダミーパッド（１２２）がそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項１に記載の加速度センサ。
【請求項３】
前記ダミーパッドは、面積が前記可動電極用パッドおよび前記固定電極用パッドの合計の面積と等しくされていることを特徴とする請求項１または２に記載の加速度センサ。
【請求項４】
前記キャップ部には、前記積層方向に貫通し、前記周辺部を露出させる２つの第１周辺部用貫通孔（１３１）が形成され、前記第１周辺部用貫通孔に前記周辺部と電気的に接続される第１周辺部用貫通電極（１３１ｂ）がそれぞれ形成されており、さらに、前記他面には、前記周辺部用貫通電極とそれぞれ電気的に接続されると共に、前記回路手段とワイヤ（１１０）を介して電気的に接続され、前記周辺部を所定の電位に維持する２つの第１周辺部用パッド（１３１ｄ）が形成され、
前記２つの第１周辺部用パッドは、前記可動電極用パッドを挟むように形成されており、
前記２つの第１周辺部用パッド、前記可動電極用パッドおよび前記固定電極用パッドの合計の面積は、前記ダミーパッドの面積と等しくされていることを特徴とする請求項１または２に記載の加速度センサ。
【請求項５】
前記キャップ部には、前記積層方向に貫通し、前記周辺部を露出させる２つの第２周辺部用貫通孔（１３２）が形成され、前記第２周辺部用貫通孔に前記周辺部と接続される第２周辺部用貫通電極（１３２ｂ）がそれぞれ形成されており、さらに、前記他面には、前記周辺部用貫通電極と接続される２つの第２周辺部用パッド（１３２ｄ）が形成され、
前記２つの第２周辺部用パッドは、前記キャップ部の中心を通り、前記２つの第１周辺部用パッドを結ぶ直線と平行な仮想線（Ｋ１）に対して前記２つの第１周辺部用パッドと線対称となるように形成されており、
前記２つの第１周辺部用パッド、前記可動電極用パッドおよび前記固定電極用パッドの合計の面積と、前記第１ダミーパッドおよび前記第２周辺部用パッドの合計の面積とが等しくされていることを特徴とする請求項４に記載の加速度センサ。
【請求項６】
一面（１０ａ）を有するセンサ部（１０）と、
前記センサ部の一面側に形成され、加速度に応じて変位可能とされた可動電極（２４〜２７）と、前記可動電極と対向して配置され、前記可動電極と共に櫛歯構造を構成する固定電極（３２〜６２）とを有し、前記可動電極と前記固定電極との間の容量に応じたセンサ信号を出力するセンシング部（１６）と、
前記センサ部の一面側に形成された前記センシング部を取り囲む周辺部（７０）と、を備え、
前記センシング部には、前記可動電極と接続される可動電極用接続部（２８）、および前記固定電極と接続される固定電極用接続部（３１〜６１）が形成された加速度センサにおいて、
前記センサ部には、一面（８０ａ）および他面（８０ｂ）を有するキャップ部（８０）が当該一面と前記センサ部の一面とが対向する状態で備えられ、
前記キャップ部には、当該キャップ部を前記キャップ部と前記センサ部との積層方向に貫通し、前記可動電極用接続部および前記固定電極用接続部をそれぞれ露出させる可動電極用貫通孔（８４）および固定電極用貫通孔（８５〜８８）が形成され、前記可動電極用貫通孔に前記可動電極用接続部と電気的に接続される可動電極用貫通電極（８４ｂ）が形成されていると共に、前記固定電極用貫通孔に前記固定電極用接続部と電気的に接続される固定電極用貫通電極（８５ｂ〜８８ｂ）が形成され、さらに、前記他面には、前記可動電極用貫通電極と可動電極用配線（８４ｃ）を介して電気的に接続されると共に、回路手段（１００ａ）とワイヤ（１１０）を介して電気的に接続される可動電極用パッド（８４ｄ）、および前記固定電極用貫通電極と固定電極用配線（８５ｃ〜８８ｃ）を介して電気的に接続されると共に、前記回路手段と異なる回路手段（１００ｂ）とワイヤ（１１０）を介して電気的に接続される固定電極用パッド（８５ｄ〜８８ｄ）が形成され、
前記可動電極用パッドは、前記積層方向から視たとき、前記キャップ部の他面のうちの前記周辺部と重複する領域の所定箇所に形成されており、
前記固定電極用パッドは、前記積層方向から視たとき、前記キャップ部の他面のうちの前記周辺部と重複する領域であり、かつ、前記可動電極用パッドが形成される領域と異なる領域に形成されており、
さらに、前記キャップ部には、前記積層方向から視たとき、前記周辺部と重複する領域のうち、前記可動電極用パッドおよび前記固定電極用パッドが形成されている領域と異なる領域に前記可動電極、前記固定電極、および前記回路手段と電気的に接続されない２つのダミーパッド（１２２）が形成され、
前記可動電極用パッド、前記固定電極用パッド、前記２つのダミーパッドは、前記センシング部と重複する領域を挟む２つの領域、および当該２つの領域と異なる前記センシング部と重複する領域を挟む２つの領域にそれぞれ離間して形成されていることを特徴とする加速度センサ。
【請求項７】
前記固定電極用パッドは、前記センシング部と重複する領域を挟んで前記可動電極用パッドが形成されている領域と反対側の領域に形成されていることを特徴とする請求項６に記載の加速度センサ。
【請求項８】
前記可動電極用パッドと前記固定電極用パッドとは、面積が等しくされていることを特徴とする請求項６または７に記載の加速度センサ。
【請求項９】
前記可動電極用パッド、前記固定電極用パッド、前記２つのダミーパッドは、互いに面積が等しくされていることを特徴とする請求項６または７に記載の加速度センサ。
【請求項１０】
前記キャップ部には、前記積層方向に貫通し、前記周辺部を露出させる２つの第１周辺部用貫通孔（１３１）が形成され、前記第１周辺部用貫通孔に前記周辺部と電気的に接続される第１周辺部用貫通電極（１３１ｂ）がそれぞれ形成されており、さらに、前記他面には、前記周辺部用貫通電極とそれぞれ電気的に接続されると共に、前記回路手段とワイヤ（１１０）を介して電気的に接続され、前記周辺部を所定の電位に維持する２つの第１周辺部用パッド（１３１ｄ）が形成され、
前記２つの第１周辺部用パッドは、前記可動電極用パッドを挟むように形成されていることを特徴とする請求項１ないし３、６ないし９のいずれか１つに記載の加速度センサ。
【請求項１１】
一面（１０ａ）を有するセンサ部（１０）と、
前記センサ部の一面側に形成され、加速度に応じて変位可能とされた可動電極（２４〜２７）と、前記可動電極と対向して配置され、前記可動電極と共に櫛歯構造を構成する固定電極（３２〜６２）とを有し、前記可動電極と前記固定電極との間の容量に応じたセンサ信号を出力するセンシング部（１６）と、
前記センサ部の一面側に形成された前記センシング部を取り囲む周辺部（７０）と、を備え、
前記センシング部には、前記可動電極と接続される可動電極用接続部（２８）、および前記固定電極と接続される固定電極用接続部（３１〜６１）が形成された加速度センサにおいて、
前記センサ部には、一面（８０ａ）および他面（８０ｂ）を有するキャップ部（８０）が当該一面と前記センサ部の一面とが対向する状態で備えられ、
前記キャップ部には、当該キャップ部を前記キャップ部と前記センサ部との積層方向に貫通し、前記可動電極用接続部および前記固定電極用接続部をそれぞれ露出させる可動電極用貫通孔（８４）および固定電極用貫通孔（８５〜８８）が形成され、前記可動電極用貫通孔に前記可動電極用接続部と電気的に接続される可動電極用貫通電極（８４ｂ）が形成されていると共に、前記固定電極用貫通孔に前記固定電極用接続部と電気的に接続される固定電極用貫通電極（８５ｂ〜８８ｂ）が形成され、さらに、前記他面には、前記可動電極用貫通電極と可動電極用配線（８４ｃ）を介して電気的に接続されると共に、回路手段（１００）とワイヤ（１１０）を介して電気的に接続される可動電極用パッド（８４ｄ）、および前記固定電極用貫通電極と固定電極用配線（８５ｃ〜８８ｃ）を介して電気的に接続されると共に、前記回路手段とワイヤ（１１０）を介して電気的に接続される固定電極用パッド（８５ｄ〜８８ｄ）が形成され、
前記可動電極用パッドおよび前記固定電極用パッドは、前記積層方向から視たとき、前記キャップ部の他面のうちの前記周辺部と重複する領域の所定箇所に隣接して形成されており、
さらに、前記キャップ部には、前記積層方向に貫通し、前記周辺部を露出させる２つの第１周辺部用貫通孔（１３１）が形成され、前記第１周辺部用貫通孔に前記周辺部と電気的に接続される第１周辺部用貫通電極（１３１ｂ）がそれぞれ形成されており、さらに、前記他面には、前記周辺部用貫通電極とそれぞれ電気的に接続されると共に、前記回路手段とワイヤ（１１０）を介して電気的に接続され、前記周辺部を所定の電位に維持する２つの第１周辺部用パッド（１３１ｄ）が形成され、
前記２つの第１周辺部用パッドは、前記可動電極用パッドを挟むように形成されていることを特徴とする加速度センサ。
【請求項１２】
一面（１０ａ）を有するセンサ部（１０）と、
前記センサ部の一面側に形成され、加速度に応じて変位可能とされた可動電極（２４〜２７）と、前記可動電極と対向して配置され、前記可動電極と共に櫛歯構造を構成する固定電極（３２〜６２）とを有し、前記可動電極と前記固定電極との間の容量に応じたセンサ信号を出力するセンシング部（１６）と、
前記センサ部の一面側に形成された前記センシング部を取り囲む周辺部（７０）と、を備え、
前記センシング部には、前記可動電極と接続される可動電極用接続部（２８）、および前記固定電極と接続される固定電極用接続部（３１〜６１）が形成された加速度センサにおいて、
前記センサ部には、一面（８０ａ）および他面（８０ｂ）を有するキャップ部（８０）が当該一面と前記センサ部の一面とが対向する状態で備えられ、
前記キャップ部には、当該キャップ部を前記キャップ部と前記センサ部との積層方向に貫通し、前記可動電極用接続部および前記固定電極用接続部をそれぞれ露出させる可動電極用貫通孔（８４）および固定電極用貫通孔（８５〜８８）が形成され、前記可動電極用貫通孔に前記可動電極用接続部と電気的に接続される可動電極用貫通電極（８４ｂ）が形成されていると共に、前記固定電極用貫通孔に前記固定電極用接続部と電気的に接続される固定電極用貫通電極（８５ｂ〜８８ｂ）が形成され、さらに、前記他面には、前記可動電極用貫通電極と可動電極用配線（８４ｃ）を介して電気的に接続されると共に、回路手段（１００ａ）とワイヤ（１１０）を介して電気的に接続される可動電極用パッド（８４ｄ）、および前記固定電極用貫通電極と固定電極用配線（８５ｃ〜８８ｃ）を介して電気的に接続されると共に、前記回路手段と異なる回路手段（１００ｂ）とワイヤ（１１０）を介して電気的に接続される固定電極用パッド（８５ｄ〜８８ｄ）が形成され、
前記可動電極用パッドは、前記積層方向から視たとき、前記キャップ部の他面のうちの前記周辺部と重複する領域の所定箇所に形成されており、
前記固定電極用パッドは、前記積層方向から視たとき、前記キャップ部の他面のうちの前記周辺部と重複する領域であり、かつ、前記可動電極用パッドが形成される領域と異なる領域に形成されており、
さらに、前記キャップ部には、前記積層方向に貫通し、前記周辺部を露出させる２つの第１周辺部用貫通孔（１３１）が形成され、前記第１周辺部用貫通孔に前記周辺部と電気的に接続される第１周辺部用貫通電極（１３１ｂ）がそれぞれ形成されており、さらに、前記他面には、前記周辺部用貫通電極とそれぞれ電気的に接続されると共に、前記回路手段とワイヤ（１１０）を介して電気的に接続され、前記周辺部を所定の電位に維持する２つの第１周辺部用パッド（１３１ｄ）が形成され、
前記２つの第１周辺部用パッドは、前記可動電極用パッドを挟むように形成されていることを特徴とする加速度センサ。
【請求項１３】
前記キャップ部には、前記積層方向に貫通し、前記周辺部を露出させる２つの第１周辺部用貫通孔（１３１）が形成され、前記第１周辺部用貫通孔に前記周辺部と電気的に接続される第１周辺部用貫通電極（１３１ｂ）がそれぞれ形成されており、さらに、前記他面には、前記周辺部用貫通電極とそれぞれ電気的に接続されると共に、前記回路手段とワイヤ（１１０）を介して電気的に接続され、前記周辺部を所定の電位に維持する２つの第１周辺部用パッド（１３１ｄ）が形成され、
前記２つの第１周辺部用パッドは、前記可動電極用パッドを挟むように形成されており、
前記２つの第１周辺部用パッドと前記可動電極用パッドの合計の面積は、前記固定電極用パッドの面積と等しくされていることを特徴とする請求項６または７に記載の加速度センサ。
【請求項１４】
前記キャップ部には、前記積層方向に貫通し、前記周辺部を露出させる２つの第１周辺部用貫通孔（１３１）が形成され、前記第１周辺部用貫通孔に前記周辺部と電気的に接続される第１周辺部用貫通電極（１３１ｂ）がそれぞれ形成されており、さらに、前記他面には、前記周辺部用貫通電極とそれぞれ電気的に接続されると共に、前記回路手段とワイヤ（１１０）を介して電気的に接続され、前記周辺部を所定の電位に維持する２つの第１周辺部用パッド（１３１ｄ）が形成され、
前記２つの第１周辺部用パッドは、前記可動電極用パッドを挟むように形成されており、
前記２つの第１周辺部用パッドと前記可動電極用パッドの合計の面積は、前記固定電極用パッドの面積、前記ダミーパッドの面積と互いに等しくされていることを特徴とする請求項６に記載の加速度センサ。
【請求項１５】
前記キャップ部には、前記積層方向に貫通し、前記周辺部を露出させる２つの第１周辺部用貫通孔（１３１）および２つの第２周辺部用貫通孔（１３２）が形成され、前記第１、第２周辺部用貫通孔には前記周辺部と接続される第１、第２周辺部用貫通電極（１３１ｂ、１３１ｂ）がそれぞれ形成されており、さらに、前記他面には、前記第１周辺部用貫通電極とそれぞれ電気的に接続されると共に、前記回路手段とワイヤ（１１０）を介して電気的に接続され、前記周辺部を所定の電位に維持する２つの第１周辺部用パッド（１３１ｄ）および前記第２周辺部用貫通電極と接続される第２周辺部用パッド（１３２ｄ）が形成され、
前記２つの第１周辺部用パッドは、前記可動電極用パッドを挟むように形成されており、
前記２つの第２周辺部用パッドは、前記キャップ部の中心を通り、前記２つの第１周辺部用パッドを結ぶ直線と平行な仮想線（Ｋ１）に対して前記２つの第１周辺部用パッドと線対称となると共に、前記固定電極用パッドを挟むように形成され、
前記２つの第１周辺部用パッドおよび前記可動電極用パッドの合計の面積と、前記２つの第２周辺部用パッドおよび前記固定電極用パッドの合計の面積とが等しくされていることを特徴とする６または７に記載の加速度センサ。
【請求項１６】
前記キャップ部には、前記積層方向に貫通し、前記周辺部を露出させる２つの第１周辺部用貫通孔（１３１）および２つの第２周辺部用貫通孔（１３２）が形成され、前記第１、第２周辺部用貫通孔には前記周辺部と接続される第１、第２周辺部用貫通電極（１３１ｂ、１３１ｂ）がそれぞれ形成されており、さらに、前記他面には、前記第１周辺部用貫通電極とそれぞれ電気的に接続されると共に、前記回路手段とワイヤ（１１０）を介して電気的に接続され、前記周辺部を所定の電位に維持する２つの第１周辺部用パッド（１３１ｄ）および前記第２周辺部用貫通電極と接続される第２周辺部用パッド（１３２ｄ）が形成され、
前記２つの第１周辺部用パッドは、前記可動電極用パッドを挟むように形成されており、
前記２つの第２周辺部用パッドは、前記キャップ部の中心を通り、前記２つの第１周辺部用パッドを結ぶ直線と平行な仮想線（Ｋ１）に対して前記２つの第１周辺部用パッドと線対称となると共に、前記固定電極用パッドを挟むように形成され、
前記２つの第１周辺部用パッドおよび前記可動電極用パッドの合計の面積と、前記２つの第２周辺部用パッドおよび前記固定電極用パッドの合計の面積と、前記ダミーパッドの面積とが互いに等しくされていることを特徴とする請求項６に記載の加速度センサ。
【請求項１７】
前記可動電極用配線および前記固定電極用配線は、前記積層方向から視たとき、前記櫛歯構造と重複する領域と異なる領域に形成されていることを特徴とする請求項１ないし１６のいずれか１つに記載の加速度センサ。
【請求項１８】
前記センサ部は、支持基板（１１）上に半導体層（１３）が積層された半導体基板（１４）を用いて構成され、
前記センシング部は、
前記半導体層に形成され、前記半導体層の面方向のうちの一方向を第１方向とし、前記第１方向と直交し、かつ前記面方向と平行となる方向を第２方向としたとき、前記第２方向と平行な方向に延設された第１方向用可動電極（２４、２５）と、
前記半導体層に形成され、前記第１方向と平行な方向に延設された第２方向用可動電極（２６、２７）と、
前記半導体層に形成された枠部（２２）と、
前記半導体層に形成されて前記枠部に備えられ、前記第２方向の成分を含む加速度が印加されると当該第２方向に変位する第１梁部（２３ａ）と、
前記半導体層に形成されて前記枠部に備えられ、前記第１方向の成分を含む加速度が印加されると当該第１方向に変位する第２梁部（２３ｂ）と、
前記半導体層に形成され、前記第２梁部を介して前記枠部を支持すると共に、前記可動電極用接続部を構成するアンカー部（２８）と、
前記半導体層に形成され、前記第１方向用可動電極と対向して配置された第１方向用固定電極（３２、４２）と、
前記半導体層に形成され、前記第１方向用固定電極を支持すると共に、前記固定電極用接続部を構成する第１方向用固定支持部（３１、４１）と、
前記半導体層に形成され、前記第２方向用可動電極と対向して配置された第２方向用固定電極（５２、６２）と、
前記半導体層に形成され、前記第２方向用固定電極を支持すると共に、前記固定電極用接続部を構成する第２方向用固定支持部（５１、６１）と、
前記半導体層に形成され、前記枠部の中心を通り、前記第２方向に延設されると共に前記第１梁部を介して前記枠部と連結され、前記第１方向用可動電極および前記第２方向用可動電極を備える棒状の錘部（２１）と、を有し、
前記固定電極用配線は、前記第１方向用固定電極と接続される第１方向用固定電極用配線と前記第２方向用固定電極と接続される第２方向用固定電極用配線とを有していることを特徴とする請求項１ないし１７のいずれか１つに記載の加速度センサ。
【請求項１９】
前記キャップ部を前記積層方向から視たとき、第１方向用固定電極用配線の面積と、前記第２方向用固定電極用配線の面積とが等しくされることにより、前記第１方向用固定電極用配線の抵抗値と前記第２方向用固定電極用配線の抵抗値とが等しくされていることを特徴とする請求項１８に記載の加速度センサ。
【請求項２０】
前記可動電極用配線と前記第１固定電極用配線とが隣接している部分の長さ（Ｌ１）と、前記可動電極用配線と前記第２固定電極用配線とが隣接している部分の長さ（Ｌ２）とが等しくされていることを特徴とする請求項１８または１９に記載の加速度センサ。
【請求項２１】
前記可動電極用接続部は、前記錘部を挟んで２つ備えられており、
前記可動電極用パッドは、前記積層方向から視たとき、前記キャップ部の他面のうちの前記周辺部と重複する領域であって、前記２つの可動電極用接続部を結ぶ直線上に形成されており、
前記可動電極用配線は、前記可動電極用貫通電極と前記可動電極用パッドとの間に直線状に形成されていることを特徴とする請求項１ないし２０のいずれか１つに記載の加速度センサ。
【請求項２２】
前記センシング部の重心と、前記パッドを含む前記センサ部および前記キャップ部の重心とが一致していることを特徴とする請求項１ないし２１のいずれか１つに記載の加速度センサ。
【請求項２３】
一面（１０ａ）を有するセンサ部（１０）と、
前記センサ部の一面側に形成され、加速度に応じて変位可能とされた可動電極（２４〜２７）と、前記可動電極と対向して配置され、前記可動電極と共に櫛歯構造を構成する固定電極（３２〜６２）とを有し、前記可動電極と前記固定電極との間の容量に応じたセンサ信号を出力するセンシング部（１６）と、
前記センサ部の一面側に形成された前記センシング部を取り囲む周辺部（７０）と、を備え、
前記センシング部には、前記可動電極と接続される可動電極用接続部（２８）、および前記固定電極と接続される固定電極用接続部（３１〜６１）が形成された加速度センサにおいて、
前記センサ部には、一面（８０ａ）および他面（８０ｂ）を有するキャップ部（８０）が当該一面と前記センサ部の一面とが対向する状態で備えられ、
前記キャップ部には、当該キャップ部を前記キャップ部と前記センサ部との積層方向に貫通し、前記可動電極用接続部および前記固定電極用接続部をそれぞれ露出させる可動電極用貫通孔（８４）および固定電極用貫通孔（８５〜８８）が形成され、前記可動電極用貫通孔に前記可動電極用接続部と電気的に接続される可動電極用貫通電極（８４ｂ）が形成されていると共に、前記固定電極用貫通孔に前記固定電極用接続部と電気的に接続される固定電極用貫通電極（８５ｂ〜８８ｂ）が形成され、さらに、前記他面には、前記可動電極用貫通電極と可動電極用配線（８４ｃ）を介して電気的に接続されると共に、回路手段（１００）とワイヤ（１１０）を介して電気的に接続される可動電極用パッド（８４ｄ）、および前記固定電極用貫通電極と固定電極用配線（８５ｃ〜８８ｃ）を介して電気的に接続されると共に、前記回路手段とワイヤ（１１０）を介して電気的に接続される固定電極用パッド（８５ｄ〜８８ｄ）が形成され、
前記可動電極用パッドおよび前記固定電極用パッドは、前記積層方向から視たとき、前記キャップ部の他面のうちの前記周辺部と重複する領域の所定箇所に隣接して形成されており、
前記センシング部の重心と、前記パッドを含む前記センサ部および前記キャップ部の重心とが一致していることを特徴とする加速度センサ。
【請求項２４】
一面（１０ａ）を有するセンサ部（１０）と、
前記センサ部の一面側に形成され、加速度に応じて変位可能とされた可動電極（２４〜２７）と、前記可動電極と対向して配置され、前記可動電極と共に櫛歯構造を構成する固定電極（３２〜６２）とを有し、前記可動電極と前記固定電極との間の容量に応じたセンサ信号を出力するセンシング部（１６）と、
前記センサ部の一面側に形成された前記センシング部を取り囲む周辺部（７０）と、を備え、
前記センシング部には、前記可動電極と接続される可動電極用接続部（２８）、および前記固定電極と接続される固定電極用接続部（３１〜６１）が形成された加速度センサにおいて、
前記センサ部には、一面（８０ａ）および他面（８０ｂ）を有するキャップ部（８０）が当該一面と前記センサ部の一面とが対向する状態で備えられ、
前記キャップ部には、当該キャップ部を前記キャップ部と前記センサ部との積層方向に貫通し、前記可動電極用接続部および前記固定電極用接続部をそれぞれ露出させる可動電極用貫通孔（８４）および固定電極用貫通孔（８５〜８８）が形成され、前記可動電極用貫通孔に前記可動電極用接続部と電気的に接続される可動電極用貫通電極（８４ｂ）が形成されていると共に、前記固定電極用貫通孔に前記固定電極用接続部と電気的に接続される固定電極用貫通電極（８５ｂ〜８８ｂ）が形成され、さらに、前記他面には、前記可動電極用貫通電極と可動電極用配線（８４ｃ）を介して電気的に接続されると共に、回路手段（１００ａ）とワイヤ（１１０）を介して電気的に接続される可動電極用パッド（８４ｄ）、および前記固定電極用貫通電極と固定電極用配線（８５ｃ〜８８ｃ）を介して電気的に接続されると共に、前記回路手段と異なる回路手段（１００ｂ）とワイヤ（１１０）を介して電気的に接続される固定電極用パッド（８５ｄ〜８８ｄ）が形成され、
前記可動電極用パッドは、前記積層方向から視たとき、前記キャップ部の他面のうちの前記周辺部と重複する領域の所定箇所に形成されており、
前記固定電極用パッドは、前記積層方向から視たとき、前記キャップ部の他面のうちの前記周辺部と重複する領域であり、かつ、前記可動電極用パッドが形成される領域と異なる領域に形成されており、
前記センシング部の重心と、前記パッドを含む前記センサ部および前記キャップ部の重心とが一致していることを特徴とする加速度センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加速度を検出する加速度センサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えば、特許文献１には、支持基板上に半導体層が積層された半導体基板を用いて構成した加速度センサが提案されている。すなわち、この加速度センサでは、半導体層に、半導体層の面方向における所定方向の加速度に応じて変位する枠部に可動電極が備えられた可動部と、当該可動電極と対向する固定電極を有する固定部とが形成されている。そして、可動部および固定部の所定箇所にパッドが設けられ、当該パッドが外部回路とワイヤを介して電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１３９５０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記のような可動部および固定部を有する加速度センサにおいて、本件の出願人は、特願２０１３−１８２２９２号において、直交する２つの加速度を検出できる加速度センサを提案している。
【０００５】
具体的には、この加速度センサは、可動部は、半導体基板の面方向における一方向に沿って延設された第１方向用可動電極と、当該一方向に対して直交する方向に沿って延設された第２方向用可動電極とを有している。また、固定部は、第１方向用可動電極と対向して配置される第１方向用固定電極と、第２方向用可動電極と対向して配置される第２方向用固定電極とを有している。なお、可動部および固定部は、半導体層に形成されており、センサ部の略中央部において支持基板に支持されている。そして、当該支持基板に支持されている部分にパッドが形成され、当該パッドが外部回路とワイヤを介して電気的に接続される。つまり、半導体基板の略中央部に、外部回路と接続されるパッドが形成されている。
【０００６】
しかしながら、このような加速度センサでは、加速度センサと回路基板とをワイヤを介して電気的に接続する際、半導体基板の略中央部にパッドが配置されているため、ワイヤが長くなり易い。このため、寄生容量によってオフセット電圧が増大したり、外部からのノイズの影響を受け易くなり、検出精度が低下し易いという問題がある。
【０００７】
なお、ここでは、直交する２つの加速度を検出する加速度センサを例に挙げて説明したが、一方向の加速度のみを検出する加速度センサにおいても同様の問題が発生する。
【０００８】
本発明は上記点に鑑みて、検出精度が低下することを抑制できる加速度センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、請求項１、６、１１、１２、２３および２４に記載の発明では、一面（１０ａ）を有するセンサ部（１０）と、センサ部の一面側に形成され、加速度に応じて変位可能とされた可動電極（２４〜２７）と、可動電極と対向して配置され、可動電極と共に櫛歯構造を構成する固定電極（３２〜６２）とを有し、可動電極と固定電極との間の容量に応じたセンサ信号を出力するセンシング部（１６）と、センサ部の一面側に形成されたセンシング部を取り囲む周辺部（７０）と、を備え、センシング部には、可動電極と接続される可動電極用接続部（２８）、および固定電極と接続される固定電極用接続部（３１〜６１）が形成された加速度センサにおいて、以下の点を特徴としている。
【００１０】
すなわち、請求項１、１１、２３に記載の発明では、センサ部には、一面（８０ａ）および他面（８０ｂ）を有するキャップ部（８０）が当該一面とセンサ部の一面とが対向する状態で備えられ、キャップ部には、当該キャップ部をキャップ部とセンサ部との積層方向に貫通し、可動電極用接続部および固定電極用接続部をそれぞれ露出させる可動電極用貫通孔（８４）および固定電極用貫通孔（８５〜８８）が形成され、可動電極用貫通孔に可動電極用接続部と電気的に接続される可動電極用貫通電極（８４ｂ）が形成されていると共に、固定電極用貫通孔に固定電極用接続部と電気的に接続される固定電極用貫通電極（８５ｂ〜８８ｂ）が形成され、さらに、他面には、可動電極用貫通電極と可動電極用配線（８４ｃ）を介して電気的に接続されると共に、回路手段（１００）とワイヤ（１１０）を介して電気的に接続される可動電極用パッド（８４ｄ）、および固定電極用貫通電極と固定電極用配線（８５ｃ〜８８ｃ）を介して電気的に接続されると共に、回路手段とワイヤ（１１０）を介して電気的に接続される固定電極用パッド（８５ｄ〜８８ｄ）が形成され、可動電極用パッドおよび固定電極用パッドは、積層方向から視たとき、キャップ部の他面のうちの周辺部と重複する領域の所定箇所に隣接して形成されていることを特徴としている。
そして、請求項１に記載の発明では、さらに、キャップ部には、積層方向から視たとき、周辺部と重複する領域のうち、センシング部と重複する領域を挟んで可動電極用パッドおよび固定電極用パッドが形成されている領域と反対側の領域に、可動電極、固定電極、および回路手段と電気的に接続されない第１ダミーパッド（１２１）が形成されていることを特徴としている。
請求項１１に記載の発明では、さらに、キャップ部には、積層方向に貫通し、周辺部を露出させる２つの第１周辺部用貫通孔（１３１）が形成され、第１周辺部用貫通孔に周辺部と電気的に接続される第１周辺部用貫通電極（１３１ｂ）がそれぞれ形成されており、さらに、他面には、周辺部用貫通電極とそれぞれ電気的に接続されると共に、回路手段とワイヤ（１１０）を介して電気的に接続され、周辺部を所定の電位に維持する２つの第１周辺部用パッド（１３１ｄ）が形成され、２つの第１周辺部用パッドは、可動電極用パッドを挟むように形成されていることを特徴としている。
請求項２３に記載の発明では、センシング部の重心と、パッドを含むセンサ部およびキャップ部の重心とが一致していることを特徴としている。
【００１１】
また、請求項６、１２、２４に記載の発明では、センサ部には、一面（８０ａ）および他面（８０ｂ）を有するキャップ部（８０）が当該一面とセンサ部の一面とが対向する状態で備えられ、キャップ部には、当該キャップ部をキャップ部とセンサ部との積層方向に貫通し、可動電極用接続部および固定電極用接続部をそれぞれ露出させる可動電極用貫通孔（８４）および固定電極用貫通孔（８５〜８８）が形成され、可動電極用貫通孔に可動電極用接続部と電気的に接続される可動電極用貫通電極（８４ｂ）が形成されていると共に、固定電極用貫通孔に固定電極用接続部と電気的に接続される固定電極用貫通電極（８５ｂ〜８８ｂ）が形成され、さらに、他面には、可動電極用貫通電極と可動電極用配線（８４ｃ）を介して電気的に接続されると共に、回路手段（１００ａ）とワイヤ（１１０）を介して電気的に接続される可動電極用パッド（８４ｄ）、および固定電極用貫通電極と固定電極用配線（８５ｃ〜８８ｃ）を介して電気的に接続されると共に、回路手段と異なる回路手段（１００ｂ）とワイヤ（１１０）を介して電気的に接続される固定電極用パッド（８５ｄ〜８８ｄ）が形成され、可動電極用パッドは、積層方向から視たとき、キャップ部の他面のうちの周辺部と重複する領域の所定箇所に形成されており、固定電極用パッドは、積層方向から視たとき、キャップ部の他面のうちの周辺部と重複する領域であり、かつ、可動電極用パッドが形成されている領域と異なる領域に形成されていることを特徴としている。
そして、請求項６に記載の発明では、さらに、キャップ部には、積層方向から視たとき、周辺部と重複する領域のうち、可動電極用パッドおよび固定電極用パッドが形成されている領域と異なる領域に可動電極、固定電極、および回路手段と電気的に接続されない２つのダミーパッド（１２２）が形成され、可動電極用パッド、固定電極用パッド、２つのダミーパッドは、センシング部と重複する領域を挟む２つの領域、および当該２つの領域と異なるセンシング部と重複する領域を挟む２つの領域にそれぞれ離間して形成されていることを特徴としている。
請求項１２に記載の発明では、さらに、キャップ部には、積層方向に貫通し、周辺部を露出させる２つの第１周辺部用貫通孔（１３１）が形成され、第１周辺部用貫通孔に周辺部と電気的に接続される第１周辺部用貫通電極（１３１ｂ）がそれぞれ形成されており、さらに、他面には、周辺部用貫通電極とそれぞれ電気的に接続されると共に、回路手段とワイヤ（１１０）を介して電気的に接続され、周辺部を所定の電位に維持する２つの第１周辺部用パッド（１３１ｄ）が形成され、２つの第１周辺部用パッドは、可動電極用パッドを挟むように形成されていることを特徴としている。
請求項２４に記載の発明では、センシング部の重心と、パッドを含むセンサ部およびキャップ部の重心とが一致していることを特徴としている。
【００１２】
請求項１、１１、２３に記載の発明によれば、可動電極用パッドおよび固定電極用パッドは、積層方向から視たとき、キャップ部の他面のうちの周辺部と重複する領域の所定箇所に隣接して形成されている。このため、可動電極用パッドおよび固定電極用パッドが回路手段側となるように、加速度センサと回路手段とを配置することにより、可動電極用パッドおよび固定電極用パッドと回路手段とを接続するワイヤを短くできる。このため、寄生容量によってオフセット電圧が増大したり、外部からのノイズの影響を受けることを抑制でき、検出精度が低下することを抑制できる。
【００１３】
また、請求項６、１２、２４に記載の発明によれば、積層方向から視たとき、可動電極用パッドは、キャップ部の他面のうちの周辺部と重複する領域の所定箇所に形成され、固定電極用パッドは、キャップ部の他面のうちの周辺部と重複する領域であり、かつ可動電極用パッドが形成される領域と異なる領域に形成されている。このため、可動電極用パッドが所定の回路手段側となり、固定電極用パッドが別の回路手段側となるように、加速度センサと回路手段とを配置することにより、可動電極用パッドおよび固定電極用パッドと回路手段とを接続するワイヤを短くできる。このため、寄生容量によってオフセット電圧が増大したり、外部からのノイズの影響を受けることを抑制でき、検出精度が低下することを抑制できる。さらに、可動電極用パッドと固定電極用パッドとは、離間して配置されている。ここで、加速度を検出する際には、例えば、可動電極用パッドに所定の振幅、波長を有する搬送波が印加される。この場合、搬送波はノイズ源ともなるが、可動電極用パッドと固定電極用パッドとが離間して配置されているため、搬送波（ノイズ）によって検出精度が低下することを抑制できる。
【００１４】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１実施形態における加速度センサのセンサ部の平面図である。
【図２】図１中のII−II線に沿ったセンサ部を有する加速度センサの断面図である。
【図３】図１中のIII−III線に沿ったセンサ部を有する加速度センサの断面図である。
【図４】図１中のIV−IV線に沿ったセンサ部を有する加速度センサの断面図である。
【図５】センサ部とキャップ部との積層方向から視たキャップ部の平面模式図である。
【図６】加速度センサと回路基板とをワイヤを介して電気的に接続した状態を示す図である。
【図７】本発明の第２実施形態におけるセンサ部とキャップ部との積層方向から視たキャップ部の平面模式図である。
【図８】本発明の第３実施形態におけるセンサ部とキャップ部との積層方向から視たキャップ部の平面模式図である。
【図９】本発明の第４実施形態におけるセンサ部とキャップ部との積層方向から視たキャップ部の平面模式図である。
【図１０】図９中のX−X線に沿った断面図である。
【図１１】本発明の第５実施形態におけるセンサ部とキャップ部との積層方向から視たキャップ部の平面模式図である。
【図１２】図１１中のXII−XII線に沿った断面図である。
【図１３】本発明の第６実施形態におけるセンサ部とキャップ部との積層方向から視たキャップ部の平面模式図である。
【図１４】図１３に示す加速度センサと回路基板とをワイヤを介して電気的に接続した状態を示す図である。
【図１５】本発明の第７実施形態におけるセンサ部とキャップ部との積層方向から視たキャップ部の平面模式図である。
【図１６】本発明の第８実施形態におけるセンサ部とキャップ部との積層方向から視たキャップ部の平面模式図である。
【図１７】本発明の第９実施形態におけるセンサ部とキャップ部との積層方向から視たキャップ部の平面模式図である。
【図１８】本発明の第１０実施形態におけるセンサ部とキャップ部との積層方向から視たキャップ部の平面模式図である。
【図１９】本発明の他の実施形態におけるセンサ部とキャップ部との積層方向から視たキャップ部の平面模式図である。
【図２０】本発明の他の実施形態におけるセンサ部とキャップ部との積層方向から視たキャップ部の平面模式図である。
【図２１】本発明の他の実施形態におけるセンサ部とキャップ部との積層方向から視たキャップ部の平面模式図である。
【図２２】本発明の他の実施形態におけるセンサ部とキャップ部との積層方向から視たキャップ部の平面模式図である。
【図２３】本発明の他の実施形態におけるセンサ部とキャップ部との積層方向から視たキャップ部の平面模式図である。
【図２４】本発明の他の実施形態におけるセンサ部とキャップ部との積層方向から視たキャップ部の平面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
【００１７】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について説明する。なお、本実施形態の加速度センサは、例えば、車両の加速度を検出するのに適用されると好適である。
【００１８】
本実施形態の加速度センサは、図１〜図４に示されるように、センサ部１０と、キャップ部８０とを有している。まず、センサ部１０の構成について説明する。
【００１９】
センサ部１０は、支持基板１１上に絶縁膜１２を介して半導体層１３が積層され、一面１０ａが半導体層１３にて構成されると共に平面形状が矩形状とされたＳＯＩ（Silicon on Insulator）基板１４を用いて構成されている。なお、本実施形態では、ＳＯＩ基板１４が本発明の半導体基板に相当している。また、支持基板１１は、例えば、シリコン基板等が用いられ、絶縁膜１２はＳｉＯ２やＳｉＮ等が用いられ、半導体層１３はシリコン基板やポリシリコン等が用いられる。
【００２０】
半導体層１３には、マイクロマシン加工が施されて溝部１５形成され、溝部１５によって可動部２０および第１〜第４固定部３０〜６０が区画されることで容量に応じたセンサ信号を出力するセンシング部１６が形成されている。なお、半導体層１３のうち、溝部１５で区画された部分の外側の部分、つまり、センシング部１６と溝部１５にて区画されている部分は周辺部７０とされている。すなわち、周辺部７０は、溝部１５を介してセンシング部１６を取り囲むように形成されている。
【００２１】
そして、絶縁膜１２には、可動部２０および第１〜第４固定部３０〜６０に対応する部分が除去された窪み部１７が形成され、支持基板１１には窪み部１７と繋がる凹部１８が形成されている。これにより、半導体層１３のうち可動部２０および第１〜第４固定部３０〜６０の所定領域が支持基板１１からリリースされた状態となっている。なお、支持基板１１に形成された凹部１８は、可動部２０および第１〜第４固定部３０〜６０における支持基板１１からリリースされている部分が支持基板１１と接触することを抑制するものであり、形成されていなくてもよい。
【００２２】
ここで、図１〜図４中のｘ軸方向、ｙ軸方向、ｚ軸方向の各方向について説明する。図１〜図４中では、ｘ軸方向を図１中紙面左右方向とし、ｙ軸方向をＳＯＩ基板１４の面方向においてｘ軸方向と直交する方向とし、ｚ軸方向をｘ軸方向およびｙ軸方向と直交する方向としている。なお、本実施形態では、ｘ軸方向が本発明の第１方向に相当し、ｙ軸方向が本発明の第２方向に相当している。
【００２３】
可動部２０は、窪み部１７上を横断するように配置された錘部２１と、錘部２１を支持する枠部２２と、枠部２２に備えられた第１、第２梁部２３ａ、２３ｂと、第１〜第４可動電極２４〜２７とを有している。
【００２４】
錘部２１は、矩形棒状とされており、長手方向の両端部が第１梁部２３ａを介して枠部２２に支持されている。具体的には、錘部２１は、長手方向がｙ軸方向と平行となり、枠部２２の中心を通るように枠部２２に支持されている。
【００２５】
枠部２２は、本実施形態では、矩形枠状とされており、ｘ軸方向に延びる一対の第１辺部２２ａと、ｙ軸方向に延びる一対の第２辺部２２ｂとを有している。そして、枠部２２は、中心が支持基板１１（半導体層１３）の中心と一致するように形成されている。
【００２６】
第１、第２梁部２３ａ、２３ｂは、平行な２本の梁がその両端で連結された矩形枠状とされており、２本の梁の長手方向と直交する方向に変位するバネ機能を有している。そして、第１梁部２３ａは、ｙ軸方向の成分を含む加速度が印加されたとき、錘部２１をｙ軸方向へ変位させると共に加速度の消失に応じて元の状態に復元させるように、枠部２２の各第１辺部２２ａと錘部２１の各端部との間に備えられている。また、第２梁部２３ｂは、ｘ軸方向の成分を含む加速度が印加されたとき、枠部２２をｘ軸方向へ変位させると共に加速度の消失に応じて元の状態に復元させるように、枠部２２の各第２辺部２２ｂに備えられている。本実施形態では、第２梁部２３ｂは、錘部２１を基準として線対称に形成されており、それぞれ枠部２２の第２辺部２２ｂの内側に形成されている。
【００２７】
そして、第２梁部２３ｂを挟んで枠部２２の第２辺部２２ｂと反対側には、絶縁膜１２を介して支持基板１１に支持されたアンカー部２８が形成され、枠部２２がアンカー部２８を介して支持基板１１に支持されている。言い換えると、枠部２２は、枠部２２の内側に形成されたアンカー部２８によって支持基板１１に支持されている。本実施形態では、各第２梁部２３ｂと連結されるアンカー部２８は、錘部２１を基準として線対称に形成されている。また、各アンカー部２８は、後述する可動電極用貫通電極８４ｂと接続される部分であり、本発明の可動電極接続部に相当している。
【００２８】
第１、第２可動電極２４、２５および第３、第４可動電極２６、２７は、本実施形態では、それぞれ枠部２２の中心に対して点対称となるように、錘部２１に２本ずつ備えられている。具体的には、錘部２１には、枠部２２の中心に対して点対称となるように、錘部２１の両側面から互いに反対方向（ｘ軸方向）へ突出する第１、第２支持部２４ａ、２５ａが備えられている。そして、第１、第２可動電極２４、２５は、図１中のII−II線に向かって（ｙ軸方向に沿って）第１、第２支持部２４ａ、２５ａから突出するように、第１、第２支持部２４ａ、２５ａに備えられている。また、第３、第４可動電極２６、２７は、錘部２１の両側面から互いに反対方向（ｘ軸方向）へ突出するように、錘部２１に備えられている。
【００２９】
つまり、本実施形態では、第１、第２可動電極２４、２５は、ｙ軸方向と平行な方向に延設され、第３、第４可動電極２６、２７は、ｘ軸方向と平行な方向に延設されている。すなわち、本実施形態では、第１、第２可動電極２４、２５が本発明の第１方向用可動電極に相当し、第３、第４可動電極２６、２７が本発明の第２方向用可動電極に相当している。
【００３０】
第１〜第４固定部３０〜６０は、それぞれ絶縁膜１２に支持された第１〜第４配線部３１〜６１と、第１〜第４配線部３１〜６１に支持され、第１〜第４可動電極２４〜２７の櫛歯に噛み合うように形成された第１〜第４固定電極３２〜６２とを有している。これにより、第１〜第４可動電極２４〜２７と第１〜第４固定電極３２〜６２とによって櫛歯構造が構成されている。そして、これら第１〜第４固定部３０〜６０は、枠部２２（支持基板１１）の中心に対して点対称となるように形成されている。
【００３１】
なお、本実施形態では、第１、第２固定電極３２、４２が本発明の第１方向用固定電極に相当し、第３、第４固定電極５２、６２が本発明の第２方向用固定電極に相当し、第１、第２配線部３１、４１が本発明の第１方向用固定支持部に相当し、第３、第４配線部５１、６１が本発明の第２方向用固定支持部に相当している。また、第１〜第４配線部３１〜６１は、それぞれ錘部２１側の端部が後述する第１〜第４固定電極用貫通電極８５ｂ〜８８ｂと電気的に接続される部分となり、本発明の固定電極用接続部に相当している。つまり、本実施形態では、可動電極用接続部および固定電極用接続部は、センシング部１６に形成され、かつセンサ部１０（ＳＯＩ基板１４）の略中央部に位置する構成とされている。
【００３２】
以上が本実施形態におけるセンサ部１０の構成である。次に、キャップ部８０の構成について説明する。
【００３３】
キャップ部８０は、図２〜図４に示されるように、一面８０ａおよび他面８０ｂを有し、一面８０ａがセンサ部１０の一面１０ａと接合されている。具体的には、キャップ部８０は、一面８１ａおよび一面８１ａと反対側の他面８１ｂを有する基板８１と、基板８１のうちＳＯＩ基板１４側の一面８１ａに形成された絶縁膜８２と、基板８１の他面８１ｂに形成された絶縁膜８３とを有している。そして、基板８１の一面８１ａに形成された絶縁膜８２がキャップ部８０の一面８０ａを構成し、当該絶縁膜８２が半導体層１３（センサ部１０の一面１０ａ）と直接接合等によって接合されている。なお、キャップ部８０の他面８０ｂは絶縁膜８３にて構成されている。また、キャップ部８０は、平面形状がセンサ部１０の平面形状と同じとされている。
【００３４】
基板８１は、シリコン基板等が用いられ、一面８１ａのうち可動部２０および第１〜第４固定部３０〜６０における支持基板１１からリリースされている部分と対向する部分に窪み部８１ｃが形成されている。この窪み部８１ｃは、可動部２０および第１〜第４固定部３０〜６０における支持基板１１からリリースされている部分がキャップ部８０と接触することを抑制するものである。なお、図２〜図４では、窪み部８１ｃの壁面に絶縁膜８２が形成されていないものを図示しているが、窪み部８１ｃの壁面に絶縁膜８２が形成されていてもよい。
【００３５】
また、キャップ部８０には、キャップ部８０をＳＯＩ基板１４とキャップ部８０との積層方向に貫通する複数の貫通孔８４〜８８が形成されている。具体的には、図２に示されるように、絶縁膜８３、基板８１、絶縁膜８２を貫通し、各アンカー部２８（可動電極用接続部）を露出させる２つの可動電極用貫通孔８４が形成されている。また、図３および図４に示されるように、絶縁膜８３、基板８１、絶縁膜８２を貫通し、第１〜第４配線部３１〜６１の一部（第１〜第４固定電極用接続部）を露出させる第１〜第４固定電極用貫通孔８５〜８８が形成されている。
【００３６】
各可動電極用貫通孔８４および第１〜第４固定電極用貫通孔８５〜８８の壁面には、図２〜図４に示されるように、それぞれ絶縁膜８４ａ〜８８ａが形成されている。そして、各可動電極用貫通孔８４には、アンカー部２８と電気的に接続される可動電極用貫通電極８４ｂが絶縁膜８４ａを介して形成され、第１〜第４固定電極用貫通孔８５〜８８には、第１〜第４配線部３１〜６１と電気的に接続される第１〜第４固定電極用貫通電極８５ｂ〜８８ｂが絶縁膜８５ａ〜８８ａを介して形成されている。
【００３７】
絶縁膜８３（キャップ部８０の他面８０ｂ）上には、図２および図５に示されるように、可動電極用貫通電極８４ｂと電気的に接続される可動電極用配線８４ｃ、および可動電極用配線８４ｃと電気的に接続されると共に後述する回路基板１００と電気的に接続される可動電極用パッド８４ｄが形成されている。なお、各可動電極用貫通電極８４ｂは、それぞれ可動電極用配線８４ｃを介して電気的に接続されている。
【００３８】
また、絶縁膜８３上には、図３〜図５に示されるように、第１〜第４固定電極用貫通電極８５ｂ〜８８ｂと電気的に接続される第１〜第４固定電極用配線８５ｃ〜８８ｃ、および第１〜第４固定電極用配線８５ｃ〜８８ｃと電気的に接続されると共に後述する回路基板１００と電気的に接続される第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄが形成されている。さらに、絶縁膜８３上には、図２〜図４に示されるように、保護膜９０が形成されており、保護膜９０には可動電極用配線８４ｃ、第１〜第４固定電極用配線８５ｃ〜８８ｃの一部を露出させるコンタクトホール９０ａが形成されている。そして、可動電極用配線８４ｃおよび第１〜第４固定電極用配線８５ｃ〜８８ｃのうちのコンタクトホール９０ａから露出する部分が各パッド８４ｄ〜８８ｄを構成している。なお、本実施形態では、第１、第２固定電極用配線８５ｃ、８６ｃが本発明の第１方向用固定電極用配線に相当し、第３、第４固定電極用配線８７ｃ、８８ｃが本発明の第２方向用固定電極用配線に相当している。
【００３９】
ここで、可動電極用配線８４ｃ、可動電極用パッド８４ｄ、第１〜第４固定電極用配線８５ｃ〜８８ｃ、第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄの配置関係について、図５に基づいて説明する。なお、図２〜図４中のキャップ部８０は、図５中のII−II線〜IV−IV線に沿った断面に相当しており、図５では、保護膜９０を省略して示してある。
【００４０】
本実施形態では、図５に示されるように、可動電極用パッド８４ｄおよび第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄは、センサ部１０とキャップ部８０との積層方向（以下では、単に積層方向という）から視たとき、センサ部１０の周辺部７０と重複する領域の所定箇所に隣接して形成されている。
【００４１】
具体的には、可動電極用パッド８４ｄおよび第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄは、キャップ部８０の平面形状を形造る所定の一辺（図５中では、第２、第４固定部４０、６０側の一辺であり、紙面右側の一辺）の近傍に当該一辺に沿って隣接して形成されている。また、可動電極用パッド８４ｄは、後述するが、所定の振幅、波長を有する搬送波が印加されるため、積層方向から視たとき、センサ部１０の周辺部７０と重複する領域のうちの２つの可動電極用貫通電極８４ｂ（２つのアンカー部２８）を結ぶ直線上に形成されている。つまり、可動電極用パッド８４ｄは、図５中では、センサ部１０の周辺部７０と重複する領域のうちのII−II線上に位置する部分に形成されている。そして、可動電極用パッド８４ｄおよび第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄは、所定の一辺の近傍に、可動電極用パッド８４ｄを中心とし、一方の側（図５中紙面上側）に第１、第４固定電極用パッド８５ｄ、８８ｄが形成され、他方の側（図５中紙面下側）に第２、第４固定電極用パッド８６ｄ、８７ｄが形成されている。
【００４２】
また、可動電極用配線８４ｃ、第１〜第４固定電極用配線８５ｃ〜８８ｃは、積層方向から視たとき、櫛歯構造（第１〜第４可動電極２４〜２７と第１〜第４固定電極３２〜６２）と重複する領域と異なる領域に形成されている。
【００４３】
なお、可動電極用配線８４ｃは、可動電極用貫通電極８４ｂと可動電極用パッド８４ｄとを繋ぐ長さが最も短くなるように、直線状に形成されている。つまり、可動電極用パッド８４ｄは、積層方向から視たとき、２つの可動電極用貫通電極８４ｂ（２つのアンカー部２８）を結ぶ直線上に形成されているため、可動電極用配線８４ｃは２つの可動電極用貫通電極８４ｂを結ぶ直線上に形成されている。
【００４４】
さらに、本実施形態では、可動電極用パッド８４ｄおよび第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄは、第２、第４固定部４０、６０側の一辺の近傍に形成されており、第２、第４固定電極用配線８６ｃ、８８ｃ、第１固定電極用配線８５ｃ、第３固定電極用配線８７ｃの順に配線の長さが長くされている（図５参照）。このため、第１〜第４固定電極用配線８５ｃ〜８８ｃは、積層方向から視たとき、面積が等しくなることで抵抗値が等しくなるように、第２、第４固定電極用配線８６ｃ、８８ｃ、第１固定電極用配線８５ｃ、第３固定電極用配線８７ｃの順に配線の幅が狭くされている。なお、第１〜第４固定電極用配線８５ｃ〜８８ｃは、具体的には説明しないが、絶縁膜８３上に形成された金属膜がパターニングされることによって同時に形成されるため、厚さはそれぞれ等しくされている。
【００４５】
以上が本実施形態における加速度の構成である。そして、上記加速度センサは、図６に示されるように、回路基板１００と並べて配置され、可動電極用パッド８４ｄおよび第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄが回路基板１００に形成された複数のパッド１０１とワイヤ１１０を介して電気的に接続された状態で用いられる。具体的には、加速度センサは、可動電極用パッド８４ｄおよび第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄ（図５中の紙面右側の一辺）が回路基板１００側となるように、回路基板１００と並べて配置される。このように加速度センサを配置することにより、可動電極用パッド８４ｄおよび第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄと回路基板１００とを接続するワイヤ１１０の長さを短くすることができる。このため、寄生容量によってオフセット電圧が増大したり、外部からのノイズの影響を受けることを抑制でき、検出精度が低下することを抑制できる。なお、図６では、保護膜９０を省略して示してある。また、本実施形態では、回路基板１００が本発明の回路手段に相当している。
【００４６】
次に、上記加速度センサの作動について簡単に説明する。上記加速度センサは、図１中のコンデンサ記号で示すように、第１可動電極２４と第１固定電極３２との間に第１容量Ｃｓ１が構成され、第２可動電極２５と第２固定電極４２との間に第２容量Ｃｓ２が構成される。同様に、第３可動電極２６と第３固定電極５２との間に第３容量Ｃｓ３が構成され、第４可動電極２７と第４固定電極６２との間に第４容量Ｃｓ４が構成される。
【００４７】
そして、加速度を検出する際、第１〜第４可動電極２４〜２７（可動電極用パッド８４ｄ）に所定の振幅、波長を有する搬送波が印加される。この状態で、ｘ軸方向の加速度が印加されると、第１、第２可動電極２４、２５の変位に伴って第１、第２容量Ｃｓ１、Ｃｓ２が変化する。したがって、第１、第２容量Ｃｓ１、Ｃｓ２の差（第１、第２固定電極３２、４２の電位）に基づいてｘ軸方向の加速度が検出され、第３、第４容量Ｃｓ３、Ｃｓ４の差（第３、第４固定電極５２、６２の電位）に基づいてｙ軸方向の加速度の検出が行われる。つまり、本実施形態では、可動電極用パッド８４ｄが入力端子となる。
【００４８】
以上説明したように、本実施形態では、可動電極用パッド８４ｄおよび第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄは、積層方向から視たとき、センサ部１０の周辺部７０と重複する領域に隣接して形成されている。このため、可動電極用パッド８４ｄおよび第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄが回路基板１００側となるように、加速度センサと回路基板１００とを配置することにより、加速度センサの各パッド８４ｄ〜８８ｄと回路基板１００のパッド１０１とを接続するワイヤ１１０の長さを短くできる。このため、寄生容量によってオフセット電圧が増大したり、外部からのノイズの影響を受けることを抑制でき、検出精度が低下することを抑制できる。
【００４９】
また、本実施形態では、可動電極用配線８４ｃおよび第１〜第４固定電極用配線８５ｃ〜８８ｃは、積層方向から視たとき、櫛歯構造（第１〜第４可動電極２４〜２７と第１〜第４固定電極３２〜６２）と重複する領域と異なる領域に形成されている。このため、積層方向からｘ線等を透過させて櫛歯構造に異物が挟みこまれていないか等の検査を行う際、可動電極用配線８４ｃおよび第１〜第４固定電極用配線８５ｃ〜８８ｃが当該ｘ線等の透過を阻害することがなく、高精度な検査を行うことができる。
【００５０】
さらに、搬送波が印加される可動電極用パッド８４ｄは、積層方向から視たとき、２つの可動電極用貫通電極８４ｂ（２つのアンカー部２８）を結ぶ直線上に形成されている。そして、可動電極用配線８４ｃは、可動電極用貫通電極８４ｂと可動電極用パッド８４ｄとを繋ぐ長さが最も短くなるように、直線状に形成されている。このため、搬送波はノイズ源ともなるが、搬送波が印加される可動電極用配線８４ｃを短くしているため、搬送波（ノイズ）によって検出精度が低下することを抑制できる。
【００５１】
また、第１〜第４固定電極用配線８５ｃ〜８８ｃは、積層方向から視たとき、面積が等しくなることで抵抗値が等しくされている。このため、各配線８５ｃ〜８８ｃの抵抗値から各配線８５ｃ〜８８ｃが受ける電気的な影響を等しくでき、さらに検出精度が低下することを抑制できる。
【００５２】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対してキャップ部８０に第１ダミーパッドを形成したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００５３】
本実施形態では、図７に示されるように、キャップ部８０には、積層方向から見たとき、相対する１組の一辺のうちの一方の一辺（図７中紙面右側の一辺）の近傍に可動電極用パッド８４ｄおよび第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄが形成されている。そして、当該相対する１組の一辺のうちの他方の一辺（図７中紙面左側の一辺）の近傍に第１ダミーパッド１２１が形成されている。つまり、キャップ部８０には、積層方向から視たとき、周辺部７０と重複する領域において、センシング部１６と重複する領域を挟む２つの領域のうちの一方の領域に可動電極用パッド８４ｄおよび第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄが形成され、他方の領域に第１ダミーパッド１２１が形成されている。なお、図７では、保護膜９０を省略して示してある。
【００５４】
第１ダミーパッド１２１は、本実施形態では、ｙ軸方向に沿った方向を長手方向とする矩形状とされている。そして、面積が可動電極用パッド８４ｄおよび第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄの合計の面積と等しくされている。なお、第１ダミーパッド１２１は、第１〜第４可動電極２４〜２７、第１〜第４固定電極３２〜６２、回路基板１００等とは電気的に接続されないパッドである。
【００５５】
これによれば、加速度センサの中心を通り、ｙ軸方向に沿った仮想線を第１仮想線Ｋ１としたとき（図７参照）、加速度センサが熱歪みによって第１仮想線Ｋ１を軸として歪む際、第１ダミーパッド１２１が形成されている側の変形量と可動電極用パッド８４ｄおよび第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄが形成されている側の変形量との差を低減できる。このため、熱歪みによる第１〜第４容量Ｃｓ１〜Ｃｓ４の容量変化がばらつくことを抑制でき、検出精度が低下することを抑制できる。さらに、本実施形態では、第１ダミーパッド１２１は、面積が可動電極用パッド８４ｄおよび第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄの合計の面積と等しくされている。このため、第１仮想線Ｋ１に対して第１ダミーパッド１２１が形成されている側の変形量と可動電極用パッド８４ｄおよび第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄが形成されている側の変形量との差をさらに低減できる。
【００５６】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について説明する。本実施形態は、第２実施形態に対してキャップ部８０に第２ダミーパッドを形成したものであり、その他に関しては第２実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００５７】
本実施形態では、図８に示されるように、キャップ部８０には、積層方向から視たとき、可動電極用パッド８４ｄ、第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄ、第１ダミーパッド１２１が形成されている相対する１組の一辺と異なる相対する１組の一辺における各辺の近傍に、それぞれ第２ダミーパッド１２２が形成されている。つまり、キャップ部８０には、積層方向から視たとき、センサ部１０の周辺部７０と重複する領域のうち、可動電極用パッド８４ｄ、第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄ、および第１ダミーパッド１２１が形成されている領域と異なる領域であって、センシング部１６と重複する領域を挟む２つの領域に、第２ダミーパッド１２２が形成されている。第２ダミーパッド１２２は、本実施形態では、ｘ軸方向に沿った方向を長手方向とする矩形状とされている。そして、面積が可動電極用パッド８４ｄおよび第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄの合計の面積と等しくされている。つまり、第１ダミーパッド１２１の面積、第２ダミーパッド１２２の面積、可動電極用パッド８４ｄおよび第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄの合計の面積は互いに等しくされている。
【００５８】
なお、第２ダミーパッド１２２は、第１〜第４可動電極２４〜２７、第１〜第４固定電極３２〜６２、回路基板１００等とは電気的に接続されないパッドである。また、図８では、保護膜９０を省略して示してある。
【００５９】
これによれば、加速度センサの中心を通り、ｘ軸方向に沿った仮想線を第２仮想線Ｋ２としたとき（図８参照）、加速度センサが熱歪みによって第１、第２仮想線Ｋ１、Ｋ２を軸として歪む際、各パッド８４ｄ〜８８ｄｃ、１２１、１２２が形成されている領域の変形量の差を低減できる。このため、熱歪みによる第１〜第４容量Ｃｓ１〜Ｃｓ４の容量変化がばらつくことをさらに抑制しつつ、上記第２実施形態と同様の効果を得ることができる。また、本実施形態では、第２ダミーパッド１２２は、面積が可動電極用パッド８４ｄおよび第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄの合計の面積と等しくされているため、各パッド８４ｄ〜８８ｄ、１２１、１２２が形成されている領域の変形量の差をさらに低減できる。
【００６０】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対してキャップ部８０に第１周辺部用パッド等を形成したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００６１】
本実施形態では、図９および図１０に示されるように、キャップ部８０には、積層方向から視たとき、可動電極用パッド８４ｄおよび第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄを挟むように、２つの第１周辺部用パッド１３１ｄが形成されている。つまり、可動電極用パッド８４ｄおよび第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄが形成される側の一辺の近傍の両端に、第１周辺部用パッド１３１ｄが形成されている。なお、図９では、保護膜９０を省略して示してある。
【００６２】
具体的には、キャップ部８０には、周辺部７０の所定箇所を露出させる２つの第１周辺部用貫通孔１３１が形成されており、各第１周辺部用貫通孔１３１には、壁面に絶縁膜１３１ａが形成されていると共に、絶縁膜１３１ａ上に周辺部７０と電気的に接続される第１周辺部用貫通電極１３１ｂが形成されている。そして、絶縁膜８３上に、第１周辺部用貫通電極１３１ｂと電気的に接続される第１周辺部用配線１３１ｃ、および第１周辺部用配線１３１ｃと電気的に接続されると共に回路基板１００と電気的に接続される第１周辺部用パッド１３１ｄが形成されている。
【００６３】
このような加速度センサは、第１周辺部用パッド１３１ｄがワイヤ１１０を介して回路基板１００と電気的に接続され、周辺部７０が所定電位に維持された状態で使用される。
【００６４】
これによれば、周辺部７０が所定電位に維持されるため、周辺部７０の電位が変動することを抑制でき、検出精度が低下することを抑制できる。また、第１周辺部用パッド１３１ｄと回路基板１００とを接続するワイヤ１１０も所定電位に維持され、当該ワイヤ１１０によって可動電極用パッド８４ｄおよび第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄと回路基板１００とを電気的に接続するワイヤ１１０が挟まれる。このため、第１周辺部用パッド１３１ｄと回路基板１００とを接続するワイヤ１１０がガードリングとなり、可動電極用パッド８４ｄおよび第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄと回路基板１００とを電気的に接続するワイヤ１１０に外部ノイズが伝播（影響）することを抑制できる。
【００６５】
（第５実施形態）
本発明の第５実施形態について説明する。本実施形態は、第４実施形態に対してキャップ部８０に第２周辺部用電極用パッド等を形成したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００６６】
本実施形態では、図１１および図１２に示されるように、キャップ部８０には、可動電極用パッド８４ｄ、第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄ、第１周辺部用パッド１３１ｄが形成される側の一辺と対向する一辺の両端部近傍に、第２周辺部用パッド１３２ｄが形成されている。詳述すると、キャップ部８０には、第１仮想線Ｋ１に対して第１周辺部用パッド１３１ｄと線対称となるように、２つの第２周辺部用パッド１３２ｄが形成されている。つまり、キャップ部８０には、矩形状の各角部近傍に第１、第２周辺部用パッド１３１ｄ、１３２ｄが形成されている。なお、図１１では、保護膜９０を省略して示してある。また、本実施形態では、第１仮想線Ｋ１は、２つの第１周辺部用パッド１３１ｄを結ぶ直線に平行とされている。
【００６７】
具体的には、キャップ部８０には、周辺部７０の所定箇所を露出させる第２周辺部用貫通孔１３２が形成されており、第２周辺部用貫通孔１３２には、壁面に絶縁膜１３２ａが形成されていると共に、絶縁膜１３２ａ上に周辺部７０と接続される第２周辺部用貫通電極１３２ｂが形成されている。そして、絶縁膜８３上に、第２周辺部用貫通電極１３２ｂと接続される第２周辺部用配線１３２ｃ、および第２周辺部用配線１３２ｃと接続される第２周辺部用パッド１３２ｄが形成されている。なお、本実施形態では、第２周辺部用パッド１３２ｄは、第１周辺部用パッド１３１ｄと同様に、回路基板１００とワイヤ１１０を介して電気的に接続されている。
【００６８】
これによれば、キャップ部８０における各角部近傍に第１、第２周辺部用パッド１３１ｄ、１３２ｄが形成されているため、加速度センサが第１、第２仮想線Ｋ１、Ｋ２を軸として歪む際（図１１参照）、第１、第２周辺部用パッド１３１ｄ、１３２ｄが形成されている領域の変形量の差を低減できる。このため、熱歪みによる第１〜第４容量Ｃｓ１〜Ｃｓ４の容量変化がばらつくことを抑制でき、検出精度が低下することをさらに抑制しつつ、上記第４実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００６９】
また、本実施形態では、第２周辺部用パッド１３２ｄも回路基板１００とワイヤ１１０を介して接続されているため、当該ワイヤ１１０によっても可動電極用パッド８４ｄおよび第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄと回路基板１００とを電気的に接続するワイヤ１１０に外部ノイズが伝播することを抑制できる。なお、ここでは、第２周辺部用パッド１３２ｄが回路基板１００とワイヤ１１０を介して接続される例について説明したが、周辺部７０の電位は第１周辺部用パッド１３１ｄ（第１周辺部用貫通電極１３１ｂ）によって所定電位に維持されるため、第２周辺部用パッド１３２ｄは回路基板１００と電気的に接続されていなくてもよい。
【００７０】
（第６実施形態）
本発明の第６実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して可動電極用パッド８４ｄと第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄとの配置関係を変更したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００７１】
本実施形態では、図１３に示されるように、積層方向から視たとき、可動電極用パッド８４ｄは、相対する１組の一辺のうちの一方の一辺（図１３中紙面左側の一辺）の略中央部近傍に形成され、第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄは、他方の一辺（図１３中紙面右側の一辺）の近傍に形成されている。つまり、可動電極用パッド８４ｄと第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄは、積層方向から視たとき、周辺部７０と重複する領域のうち、センシング部１６と重複する領域を挟んだ２つの領域に形成されている。そして、本実施形態では、可動電極用パッド８４ｄは、面積が第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄの合計の面積と等しくされている。なお、図１３では、保護膜９０を省略して示してある。
【００７２】
また、可動電極用配線８４ｃおよび第１〜第４固定電極用配線８５ｃ〜８８ｃは、可動電極用配線８４ｃと第１、第３固定電極用配線８５ｃ、８７ｃとが隣接している部分の長さＬ１と、可動電極用配線８４ｃと第２、第４固定電極用配線８６ｃ、８８ｃとが隣接している部分の長さＬ２とが等しくなるように形成されている。つまり、可動電極用配線８４ｃおよび第１〜第４固定電極用配線８５ｃ〜８８ｃは、可動電極用配線８４ｃと第１、３固定電極用配線８５ｃ、８７ｃとが平行とされている部分の長さＬ１と、可動電極用配線８４ｃと第２、第４固定電極用配線８６ｃ、８８ｃとが平行とされている部分の長さＬ２とが等しくなるように形成されている。
【００７３】
さらに、本実施形態では、第２、第４固定電極用配線８６ｃ、８８ｃ、第１、第３固定電極用配線８５ｃ、８７ｃの順に配線が長くされている。このため、第１〜第４固定電極用配線８５ｃ〜８８ｃは、積層方向から視たとき、面積が等しくなることで抵抗値が等しくなるように、第２、第４固定電極用配線８６ｃ、８８ｃ、第１、第３固定電極用配線８５ｃ、８７ｃの順に配線の幅が狭くされている。
【００７４】
このような加速度センサは、図１４に示されるように、可動電極用パッド８４ｄが第１回路基板１００ａ側となり、第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄが第２回路基板１００ｂ側となるように、第１、第２回路基板１００ａ、１００ｂと並べて配置される。そして、可動電極用パッド８４ｄが第１回路基板１００ａに形成されたパッド１０１ａとワイヤ１１０を介して電気的に接続され、第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄが第２回路基板１００ｂに形成されたパッド１０１ｂとワイヤ１１０を介して電気的に接続された状態で使用される。つまり、可動電極用パッド８４ｄおよび第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄが異なる第１、第２回路基板１００ａ、１００ｂと電気的に接続された状態で使用される。なお、図１４では、保護膜９０を省略して示してある。
【００７５】
これによれば、可動電極用パッド８４ｄが第１回路基板１００ａ側となり、第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄが第２回路基板１００ｂ側となるように、加速度センサと第１、第２回路基板１００ａ、１００ｂとを配置することにより、加速度センサの各パッド８４ｄ〜８８ｄと第１、第２回路基板１００ａ、１００ｂのパッド１０１ａ、１０１ｂとを接続するワイヤ１１０の長さを短くできるため、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００７６】
また、可動電極用パッド８４ｄに印加される搬送波はノイズ源ともなるが、第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄが可動電極用パッド８４ｄと離間して配置されている。このため、搬送波によって検出精度が低下することを抑制できる。
【００７７】
さらに、可動電極用パッド８４ｄは、面積が第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄの合計の面積と等しくされている。このため、加速度センサが熱歪みによって第１仮想線Ｋ１を軸として歪む際（図１３参照）、可動電極用パッド８４ｄが形成されている側の変形量と第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄが形成されている側の変形量との差を低減できる。
【００７８】
また、可動電極用配線８４ｃと第１、第３固定電極用配線８５ｃ、８７ｃとが隣接している部分の長さＬ１と、可動電極用配線８４ｃと第２、第４固定電極用配線８６ｃ、８８ｃとが隣接している部分の長さＬ２とが等しくされている。このため、第１〜第４固定電極用配線８５ｃ〜８８ｃが可動電極用配線８４ｃから同じように搬送波の影響を受けるため、特定の配線８５ｃ〜８８ｃのみの電位が変動することを抑制できる。
【００７９】
なお、上記第１〜第５実施形態においても、可動電極用配線８４ｃ、第１〜第４固定電極用配線８５ｃ〜８８ｃを適宜引き回すことにより、可動電極用配線８４ｃと第１、第３固定電極用配線８５ｃ、８７ｃとが隣接している部分の長さＬ１と、可動電極用配線８４ｃと第２、第４固定電極用配線８６ｃ、８８ｃとが隣接している部分の長さＬ２とが等しくなるようにしてもよい。
【００８０】
（第７実施形態）
本発明の第７実施形態について説明する。本実施形態は、上記第６実施形態に上記第３実施形態を組み合わせたものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００８１】
本実施形態では、図１５に示されるように、キャップ部８０には、積層方向から視たとき、可動電極用パッド８４ｄおよび第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄが形成されている相対する１組の一辺と異なる相対する１組の一辺における各辺（図１５中紙面上側の辺および下側の辺）の近傍に、それぞれダミーパッド１２２が形成されている。つまり、キャップ部８０には、積層方向から視たとき、センサ部１０の周辺部７０と重複する領域のうち、可動電極用パッド８４ｄおよび第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄが形成されている領域と異なる領域であって、センシング部１６と重複する領域を挟む２つの領域に、それぞれダミーパッド１２２が形成されている。各ダミーパッド１２２は、本実施形態では、面積が可動電極用パッド８４ｄ、第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄの合計の面積と互いに等しくされている。なお、ダミーパッド１２２は、第１〜第４可動電極２４〜２７、第１〜第４固定電極３２〜６２、第１、第２回路基板１００ａ、１００ｂ等とは電気的に接続されないパッドである。また、図１５では、保護膜９０を省略して示してある。
【００８２】
これによれば、加速度センサの中心を通り、加速度センサが熱歪みによって第１、第２仮想線Ｋ１、Ｋ２を軸として歪む際、各パッド８４ｄ〜８８ｄ、１２２が形成されている領域の変形量の差を低減できる。このため、熱歪みによる第１〜第４容量Ｃｓ１〜Ｃｓ４の容量変化がばらつくことを抑制でき、検出精度が低下することをさらに抑制できる。さらに、本実施形態では、ダミーパッド１２２は、面積が可動電極用パッド８４ｄ、第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄの合計の面積と互いに等しくされている。このため、各パッド８４ｄ〜８８ｄ、１２２が形成されている領域の変形量の差をさらに低減できる。
【００８３】
（第８実施形態）
本発明の第８実施形態について説明する。本実施形態は、上記第６実施形態に上記第４実施形態を組み合わせたものであり、その他に関しては第６実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００８４】
本実施形態では、図１６に示されるように、キャップ部８０には、可動電極用パッド８４ｄを挟むように、２つの第１周辺部用パッド１３１ｄが形成されている。断面図に関しては特に図示しないが、上記第４実施形態（図１０参照）と同様に、キャップ部８０には、周辺部７０の所定箇所を露出させる第１周辺部用貫通孔１３１が形成されており、第１周辺部用貫通孔１３１には、壁面に絶縁膜１３１ａが形成されていると共に、絶縁膜１３１ａ上に周辺部７０と電気的に接続される第１周辺部用貫通電極１３１ｂが形成されている。そして、絶縁膜８３上には、第１周辺部用貫通電極１３１ｂと電気的に接続される第１周辺部用配線１３１ｃ、および第１周辺部用配線１３１ｃと電気的に接続されると共に第１回路基板１００ａと電気的に接続される第１周辺部用パッド１３１ｄが形成されている。なお、図１６では、保護膜９０を省略して示してある。
【００８５】
また、本実施形態では、可動電極用パッド８４ｄおよび第１周辺部用パッド１３１ｄの合計の面積と、第１〜第４固定電極用８５ｄ〜８８ｄの合計の面積とが等しくされている。
【００８６】
このような加速度センサは、第１周辺部用パッド１３１ｄが第１回路基板１００ａに形成されたパッド１０１ａとワイヤ１１０を介して電気的に接続された状態で使用される。
【００８７】
これによれば、周辺部７０が所定電位に維持されるため、周辺部７０の電位が変動することを抑制でき、検出精度が低下することを抑制できる。また、第１周辺部用パッド１３１ｄと第１回路基板１００ａのパッド１０１ａとを接続するワイヤ１１０も所定電位に維持され、当該ワイヤ１１０によって可動電極用パッド８４ｄと第１回路基板１００ａとを電気的に接続するワイヤ１１０が挟まれる。特に、本実施形態では、可動電極用パッド８４ｄ（第１〜第４可動電極２４〜２７）に搬送波（入力信号）が印加され、当該搬送波が第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄ（第１〜第４固定電極３２〜６２、出力信号）に対するノイズ源となる。このため、可動電極用パッド８４ｄと第１回路基板１００ａのパッド１０１ａとを接続するワイヤ１１０を第１周辺部用パッド１３１ｄと第１回路基板１００ａのパッド１０１ａとを接続するワイヤ１１０によって挟むことにより、搬送波が第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄ（第１〜第４固定電極３２〜６２）に影響することを抑制できる。
【００８８】
さらに、可動電極用パッド８４ｄおよび第１周辺部用パッド１３１ｄの合計の面積と、第１〜第４固定電極用８５ｄ〜８８ｄの合計の面積とが等しくされている。このため、加速度センサが第１仮想線Ｋ１を軸として歪む際（図１６参照）、可動電極用パッド８４ｄおよび第１周辺部用パッド１３１ｄが形成されている側の領域の変形量と、第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄが形成されている側の領域の変形量との差を低減できる。このため、熱歪みによる第１〜第４容量Ｃｓ１〜Ｃｓ４の容量変化がばらつくことを抑制でき、検出精度が低下することをさらに抑制できる。なお、第１仮想線Ｋ１は、２つの第１周辺部用パッド１３１ｄを結ぶ直線に平行とされている。
【００８９】
（第９実施形態）
本発明の第９実施形態について説明する。本実施形態は、上記第６実施形態に上記第５実施形態を組み合わせたものであり、その他に関しては第６実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００９０】
本実施形態では、図１７に示されるように、キャップ部８０には、第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄを挟むように、２つの第２周辺部用パッド１３２ｄが形成されている。つまり、キャップ部８０には、第１周辺部用パッド１３１ｄが形成される側の一辺と対向する一辺の両端部近傍に第２周辺部用パッド１３２ｄが形成されている。詳述すると、キャップ部８０には、第１仮想線Ｋ１に対して第１周辺部用パッド１３１ｄと線対称となるように、２つの第２周辺部用パッド１３２ｄが形成されている。つまり、キャップ部８０には、矩形状の各角部近傍に第１、第２周辺部用パッド１３１ｄ、１３２ｄが形成されている。なお、図１７では、保護膜９０を省略して示してある。また、本実施形態では、第１仮想線Ｋ１は、２つの第１周辺部用パッド１３１ｄを結ぶ直線に平行とされている。そして、本実施形態では、可動電極用パッド８４ｄおよび第１周辺部用パッド１３１ｄの合計の面積と、第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄおよび第２周辺部用パッド１３２ｄの合計の面積とが等しくされている。
【００９１】
断面図に関しては特に図示しないが、上記第５実施形態（図１２参照）と同様に、キャップ部８０には、周辺部７０を露出させる第２周辺部用貫通孔１３２が形成されており、第２周辺部用貫通孔１３２には、壁面に絶縁膜１３２ａが形成されていると共に、絶縁膜１３２ａ上に周辺部７０と電気的に接続される第２周辺部用貫通電極１３２ｂが形成されている。そして、絶縁膜８３上には、第２周辺部用貫通電極１３２ｂと電気的に接続される第２周辺部用配線１３２ｃ、および第２周辺部用配線１３２ｃと電気的に接続されると共に第２回路基板１００ｂと電気的に接続される第２周辺部用パッド１３２ｄが形成されている。
【００９２】
このような加速度センサは、第２周辺部用パッド１３２ｄが第２回路基板１００ｂに形成されたパッド１０１ｂとワイヤ１１０を介して電気的に接続された状態で使用される。
【００９３】
これによれば、キャップ部８０における各角部近傍に第１、第２周辺部用パッド１３１ｄ、１３２ｄが形成されているため、加速度センサが第１、第２仮想線Ｋ１、Ｋ２を軸として歪む際（図１７参照）、第１、第２周辺部用パッド１３１ｄ、１３２ｄが形成されている領域の変形量の差を低減できる。このため、熱歪みによる第１〜第４容量Ｃｓ１〜Ｃｓ４の容量変化がばらつくことを抑制できる。
【００９４】
さらに、可動電極用パッド８４ｄおよび第１周辺部用パッド１３１ｄの合計の面積と、第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄおよび第２周辺部用パッド１３２ｄの合計の面積とが等しくされている。このため、加速度センサが第１仮想線Ｋ１を軸として歪む際（図１７参照）、可動電極用パッド８４ｄおよび第１周辺部用パッド１３１ｄが形成されている側の変形量と、第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄおよび第２周辺部用パッド１３２ｄが形成されている側の変形量との差を低減できる。
【００９５】
また、本実施形態では、第２周辺部用パッド１３２ｄも第２回路基板１００ｂとワイヤ１１０を介して電気的に接続されているため、当該ワイヤ１１０により、第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄと第２回路基板１００ｂとを接続するワイヤ１１０に外部ノイズが伝播することを抑制できる。
【００９６】
なお、ここでは、第２周辺部用パッド１３２ｄが第２回路基板１００ｂとワイヤ１１０を介して接続される例について説明したが、周辺部７０の電位は第１周辺部用パッド１３１ｄ（第１周辺部用貫通電極１３１ｂ）によって所定電位に維持されるため、第２周辺部用パッド１３２ｄは第２回路基板１００ｂと電気的に接続されていなくてもよい。
【００９７】
（第１０実施形態）
本発明の第１０実施形態について説明する。本実施形態は、上記第６実施形態に対して可動電極用パッド８４ｄと第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄの配置関係を変更したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００９８】
本実施形態では、図１８に示されるように、積層方向から視たとき、第１〜第４固定極用パッド８５ｄ〜８８ｄは、相対する１組の一辺のうちの一方の一辺（図１８中紙面右側の一辺）の近傍に形成され、可動電極用パッド８４ｄは、第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄが形成されている相対する１組の一辺と異なる相対する１組の一辺（図１８中紙面下側の一辺）の略中央部に形成されている。なお、図１８では、保護膜９０を省略して示してある。
【００９９】
このような加速度センサとしても、可動電極用パッド８４ｄが第１回路基板１００ａ側となり、第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄが第２回路基板１００ｂ側となるように、加速度センサと第１、第２回路基板１００ａ、１００ｂとを配置することにより、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。また、可動電極用パッド８４ｄと第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄとが離間して配置されているため、上記第６実施形態と同様に、搬送波の影響によって検出精度が低下することを抑制できる。
【０１００】
（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
【０１０１】
例えば、上記各実施形態では、ｘ軸方向とｙ軸方向の加速度を検出する加速度センサに本発明を適用した例について説明したが、ｘ軸方向のみ、またはｙ軸方向のみの加速度を検出する加速度センサに本発明を適用することもできる。つまり、本発明は、センサ部１０（ＳＯＩ基板１４）の略中央部に接続部を有する加速度センサに適用することができる。
【０１０２】
また、上記第２実施形態において、第１ダミーパッド１２１の面積が可動電極用パッド８４ｄおよび第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄの合計の面積と異なっていてもよい。そして、上記第３実施形態において、第２ダミーパッド１２２の面積が可動電極用パッド８４ｄおよび第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄの合計の面積と異なっていてもよい。同様に、第７実施形態において、ダミーパッド１２２の面積が可動電極用パッド８４ｄ、第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄの合計の面積と異なっていてもよい。そして、上記第６実施形態において、可動電極用パッド８４ｄの面積が第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄの合計の面積と異なっていてもよい。
【０１０３】
さらに、上記第５、第９実施形態において、第１周辺部用パッド１３１ｄ、第２周辺部用パッド１３２ｄは、第１仮想線Ｋ１を軸として対称に形成されていなくてもよい。
【０１０４】
そして、上記各実施形態において、周辺部７０の幅等を適宜調整することにより、センシング部１６の重心と、各パッド８４ｄ〜８８ｄを含む加速度センサ全体の重心とが一致するようにすることが好ましい。つまり、センシング部１６の重心と、各パッド８４ｄ〜８８ｄ、１２１、１２２を含むセンサ部１０およびキャップ部８０の重心とが一致するようにすることが好ましい。これによれば、加速度センサが熱歪みによって歪む際、センシング部１６と加速度センサ全体とは同じように変位するため、熱歪みによる第１〜第４容量Ｃｓ１〜Ｃｓ４の容量変化がばらつくことを抑制でき、検出精度が低下することを抑制できる。
【０１０５】
さらに、上記各実施形態において、可動電極用パッド８４ｄ（第１〜第４可動電極２４〜２７）に所定の定電位を印加し、第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄ（第１〜第４固定電極３２〜６２）に搬送波を印加するようにしてもよい。
【０１０６】
また、上記各実施形態を適宜組み合わせた加速度センサとすることもできる。例えば、上記第２〜第５実施形態を組み合わせ、第１、第２ダミーパッド１２１、１２２、第１、第２周辺部用パッド１３１ｄ、１３２ｄ等を適宜有する加速度センサとしてもよい。なお、上記第２実施形態を上記第４実施形態に組み合わせる場合には、図１９に示されるように、第１ダミーパッド１２１の面積と、可動電極用パッド８４ｄ、第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄ、第１周辺部用パッド１３１ｄの合計の面積とが等しくなるようにすることが好ましい。また、上記第２実施形態を上記第５実施形態に組み合わせる場合には、図２０に示されるように、第１ダミーパッド１２１および第２周辺部用パッド１３２ｄの合計の面積と、可動電極用パッド８４ｄ、第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄ、第１周辺部用パッド１３１ｄの合計の面積とが等しくなるようにすることが好ましい。
【０１０７】
さらに、上記第３実施形態を上記第４実施形態に組み合わせる場合には、図２１に示されるように、第１ダミーパッド１２１の面積と、第２ダミーパッド１２２の面積と、可動電極用パッド８４ｄ、第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄ、第１周辺部用パッド１３１ｄの合計の面積とが互いに等しくなるようにことが好ましい。また、上記第３実施形態を上記第５実施形態に組み合わせる場合には、図２２に示されるように、第１ダミーパッド１２１の面積および第２周辺部用パッド１３２ｄの合計の面積、第２ダミーパッド１２２の面積、可動電極用パッド８４ｄ、第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄ、第１周辺部用パッド１３１ｄの合計の面積が互いに等しくなるようにすることが好ましい。
【０１０８】
同様に、第７実施形態を第８、第９実施形態に組み合わせ、ダミーパッド１２２、第１、第２周辺部用パッド１３１ｄ、１３２ｄ等を適宜有する加速度センサとしてもよい。なお、上記第７実施形態を上記第８実施形態に組み合わせる場合には、図２３に示されるように、ダミーパッド１２２の面積と、可動電極用パッド８４ｄおよび第１周辺部用パッド１３１ｄの合計の面積と、第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄの合計の面積とが互いに等しくなるようにすることが好ましい。また、上記第７実施形態を上記第９実施形態に組み合わせる場合には、図２４に示されるように、ダミーパッド１２２の面積と、可動電極用パッド８４ｄおよび第１周辺部用パッド１３１ｄの合計の面積と、第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄおよび第２周辺部用パッド１３２ｄの合計の面積とが互いに等しくなるようにすることが好ましい。
【０１０９】
これら図１９〜図２４に示される加速度センサでは、各パッドの面積の大きさを適宜等しくしているため、各パッドが形成されている部分の変形量の差を低減できる。なお、図１９〜図２４では、保護膜９０を省略して示してある。
【０１１０】
また、上記第７実施形態に上記第１０実施形態を組み合わせることもできる。この場合、特に図示しないが、ダミーパッド１２２は、キャップ部８０のうちのセンサ部１０の周辺部７０と重複する領域のうち、可動電極用パッド８４ｄが形成されている領域と反対側の領域、および第１〜第４固定電極用パッド８５ｄ〜８８ｄが形成されている領域と反対側の領域に形成される。また、上記第８、第９実施形態に上記第１０実施形態を適宜組み合わせ、第１、第２周辺部用パッド１３１ｄ、１３２ｄを有する構成としてもよい。
【符号の説明】
【０１１１】
１０            センサ部
１０ａ          一面
２４〜２７      可動電極
２８            可動電極用接続部
３１〜６１      固定電極用接続部
３２〜６２      固定電極
７０            周辺部
８０            キャップ部
８０ａ          一面
８０ｂ          他面
８４            可動電極用貫通孔
８４ｂ          可動電極用貫通電極
８４ｃ          可動電極用配線
８４ｄ          可動電極用パッド
８５〜８８      固定電極用貫通孔
８５ｂ〜８８ｂ  固定電極用貫通電極
８５ｃ〜８８ｃ  固定電極用配線
８５ｄ〜８８ｄ  固定電極用パッド
１００          回路基板
１１０          ワイヤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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