(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の包装用カバーテープであって、前記カバーテープが、少なくとも基材層と、シーラント層とを備え、
前記シーラント層が、（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂と、凝集力調整樹脂と、接着性調整樹脂とを含有し、
前記シーラント層に、電子部品を密着させ、７０℃２４時間保管し、前記カバーテープを、前記電子部品が下になるように１８０°回転させたときの前記電子部品残存率が４０％未満であることを特徴とする包装用カバーテープ。
【請求項２】
前記接着性調整樹脂がオレフィン系樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の包装用カバーテープ。
【請求項３】
前記接着性調整樹脂がポリエチレン樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の包装用カバーテープ。
【請求項４】
前記（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂がエチレン系共重合体であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の包装用カバーテープ。
【請求項５】
前記（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂がエチレン−アクリル酸メチル共重合体であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の包装用カバーテープ。
【請求項６】
前記、凝集力調整樹脂が、スチレン系樹脂であることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の包装用カバーテープ。
【請求項７】
前記シーラント層は、その厚さが、１μｍ以上、１５μｍ以下であることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の包装用カバーテープ。
【請求項８】
前記シーラント層が、結晶性樹脂を含むことを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項に記載の包装用カバーテープ。
【請求項９】
前記シーラント層が、結晶性樹脂を含み、前記結晶性樹脂１００質量部に対して、１００℃以上の融点を有する結晶性樹脂が、３０質量部以上６０質量部未満含有していることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１項に記載の包装用カバーテープ。
【請求項１０】
前記シーラント層は、ポリカーボネートを主材料として含有するキャリアテープに対してシール性を備えていることを特徴とする請求項１ないし９のいずれか１項に記載の包装用カバーテープ。
【請求項１１】
前記シーラント層の表面粗さＲｚが、１．０μｍ以上、６．０μｍ以下であることを特徴とする請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の包装用カバーテープ。
【請求項１２】
前記基材層は、その厚さが７μｍ以上、３０μｍ以下であることを特徴とする請求項１ないし１１のいずれか１項に記載のカバーテープ。
【請求項１３】
全光線透過率（ＪＩＳ  Ｋ  ７３６１−１に規定）が８０％以上であることを特徴とする請求項１ないし１２のいずれか１項に記載のカバーテープ。
【請求項１４】
請求項１ないし１３のいずれか１項に記載のカバーテープと、凹部を有するキャリアテープとを有し、前記カバーテープにより前記凹部の開口が封止された電子部品包装用包材。
【請求項１５】
請求項１４に記載の電子部品包装用包材と、前記凹部内に収納された前記電子部品とを有することを特徴とする電子部品包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カバーテープ、電子部品包装用包材および電子部品包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子部品（特にチップ抵抗、チップＬＥＤ、チップコンデンサなどの非常に小さいチップ部品）などを収納する電子部品包装体としては、電子部品を収納し得る凹部を備える電子部品収納用キャリアテープ（以下、単に「キャリアテープ」とも言う。）をトップカバーテープ（以下、単に「カバーテープ」とも言う。）で封止した電子部品包装用包材に、前記凹部に電子部品を収納したものが用いられている。
【０００３】
キャリアテープとしては、帯状のシートの一部を打抜き加工により貫通させた後にシートの下面にボトムテープを貼着して凹形の部品収納部（ポケット）を形成したパンチキャリアテープ（例えば、特許文献１参照）、帯状のシートの一部を圧縮加工によりポケットを形成したプレスキャリアテープ（例えば、特許文献２参照）、帯状のシートの一部を成形加工（圧空成形、真空ドラム成形、プレス成形など）によりポケットを形成したエンボスキャリアテープ（例えば、特許文献３参照）等が用いられている。
【０００４】
このような電子部品包装用包材１０００では、電子部品４０が収納された凹部５１２は、カバーテープ２００で封止されており、通常、電子部品包装用包材１０００からの電子部品４０の取り出しは、図５に示す通り、キャリアテープ（基材）５００からカバーテープ（封止材）２００を剥離させることで、凹部５１２を露出させ、これにより、凹部５１２内に収納された電子部品４０を、電子部品吸着ノズル等を用いてピックアップすることで行われる。
【０００５】
したがって、カバーテープ２００は、電子部品４０が収納された凹部５１２を封止するために、キャリアテープ５００側の面が、キャリアテープ５００に対する粘着性を有する必要がある。
【０００６】
ところで、チップＬＥＤ（発光ダイオード）などの電子部品は、封止樹脂が吸湿していると実装後のハンダ付け時の加熱工程でハンダクラックと呼ばれる封止樹脂の割れを生じることがあり、封止樹脂に含まれる水分を除去するために、ベーキング処理が行われている。このベーキング処理は電子部品の量産性の向上のために、ベーキング温度を上げ、ベーキング時間を短くする必要がある。このため、最近では、封止樹脂で封止された電子部品が収納されているキャリアテープ５００にカバーテープ２００をヒートシールした状態でベーキング処理を行うことが多くなってきている。
【０００７】
しかしながら、封止樹脂で封止された電子部品が収納されているキャリアテープ５００にカバーテープ２００をヒートシールした状態でベーキング処理を行うと、粘着性を有するカバーテープ２００のキャリアテープ５００側の面に電子部品４０が付着し、カバーテープ２００をキャリアテープ５００から剥離させた際に、電子部品４０が凹部５１２内ではなく、カバーテープ２００に付着してしまい、その結果、電子部品吸着ノズルによる凹部５１２内からの電子部品４０のピックアップを、正確に行うことができないという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平１０−２１８２８１号公報
【特許文献２】特許第３７５１４１４号公報
【特許文献３】特開２０１１−２２５２５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、キャリアテープが備える凹部内からの電子部品の取り出しを優れた精度で行い得る電子部品包装用包材とすることができるカバーテープ、かかるカバーテープを備える電子部品包装用包材、および、かかる電子部品包装用包材に電子部品が収納された電子部品包装体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
このような目的は、下記１．〜１５．に記載の本発明により達成される。
１．
電子部品の包装用カバーテープであって、前記カバーテープが、少なくとも基材層と、シーラント層とを備え、
前記シーラント層が、（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂と、凝集力調整樹脂と、接着性調整樹脂とを含有し、
前記シーラント層に、電子部品を密着させ、７０℃２４時間保管し、前記カバーテープを、前記電子部品が下になるように１８０°回転させたときの前記電子部品残存率が４０％未満であることを特徴とする包装用カバーテープ。
２．
前記接着性調整樹脂がオレフィン系樹脂であることを特徴とする１．記載の包装用カバーテープ。
３．
前記接着性調整樹脂がポリエチレン樹脂であることを特徴とする１．記載の包装用カバーテープ。
４．
前記（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂がエチレン系共重合体であることを特徴とする１．ないし３．のいずれか１つに記載の包装用カバーテープ。
５．
前記（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂がエチレン−アクリル酸メチル共重合体であることを特徴とする１．ないし４．のいずれか１つに記載の包装用カバーテープ。
６．
前記、凝集力調整樹脂が、スチレン系樹脂であることを特徴とする１．ないし５．のいずれか１つに記載の包装用カバーテープ。
７．
前記シーラント層は、その厚さが、１μｍ以上、１５μｍ以下であることを特徴とする１．ないし６．のいずれか１つに記載の包装用カバーテープ。
８．
前記シーラント層が、結晶性樹脂を含むことを特徴とする１．ないし７．のいずれか１つに記載の包装用カバーテープ。
９．
前記シーラント層が、結晶性樹脂を含み、前記結晶性樹脂１００質量部に対して、１００℃以上の融点を有する結晶性樹脂が、３０質量部以上６０質量部未満含有していることを特徴とする１．ないし８．のいずれか１つに記載の包装用カバーテープ。
１０．
前記シーラント層は、ポリカーボネートを主材料として含有するキャリアテープに対してシール性を備えていることを特徴とする１．ないし９．のいずれか１つに記載の包装用カバーテープ。
１１．
前記シーラント層の表面粗さＲｚが、１．０μｍ以上、６．０μｍ以下であることを特徴とする１．ないし１０．のいずれか１つに記載の包装用カバーテープ。
１２．
前記基材層は、その厚さが７μｍ以上、３０μｍ以下であることを特徴とする１．ないし１１．のいずれか１つに記載のカバーテープ。
１３．
全光線透過率（ＪＩＳ  Ｋ  ７３６１−１に規定）が８０％以上であることを特徴とする１．ないし１２．のいずれか１つに記載のカバーテープ。
１４．
１．ないし１３．のいずれか１つに記載のカバーテープと、凹部を有するキャリアテープとを有し、前記カバーテープにより前記凹部の開口が封止された電子部品包装用包材。
１５．
１４．に記載の電子部品包装用包材と、前記凹部内に収納された前記電子部品とを有することを特徴とする電子部品包装体。
なお、上記目的は、以下（１）〜（１４）に記載の発明によっても達成されうる。
【００１１】
（１）電子部品の包装用カバーテープであって、前記カバーテープが、少なくとも基材層と、シーラント層とを備え、前記シーラント層に、電子部品を密着させ、７０℃２４時間保管し、前記カバーテープを、前記電子部品が下になるように１８０°回転させたときの前記電子部品残存率が４０％未満であることを特徴とする包装用カバーテープ。
【００１２】
（２）前記シーラント層は、（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂を含有することを特徴とする（１）記載の包装用カバーテープ。
【００１３】
（３）前記シーラント層は、凝集力調整樹脂を含有することを特徴とする（１）または（２）に記載の包装用カバーテープ。
【００１４】
（４）前記（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂がエチレン系共重合体であることを特徴とする（１）ないし（３）のいずれか１項に記載の包装用カバーテープ。
【００１５】
（５）前記（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂がエチレン−アクリル酸メチル共重合体であることを特徴とする（１）ないし（４）のいずれか１項に記載の包装用カバーテープ。
【００１６】
（６）前記、凝集力調整樹脂が、スチレン系樹脂であることを特徴とする（１）ないし（５）のいずれか１項に記載の包装用カバーテープ。
【００１７】
（７）前記シーラント層は、その厚さが、１μｍ以上、１５μｍ以下であることを特徴とする（１）ないし（６）のいずれか１項に記載の包装用カバーテープ。
【００１８】
（８）前記シーラント層が、結晶性樹脂を含むことを特徴とする（１）ないし（７）のいずれか１項に記載の包装用カバーテープ。
【００１９】
（９）前記シーラント層が、結晶性樹脂を含み、前記結晶性樹脂１００質量部に対して、１００℃以上の融点を有する結晶性樹脂が、３０質量部以上６０質量部未満含有していることを特徴とする（１）ないし（８）のいずれか１項に記載の包装用カバーテープ。
【００２０】
（１０）前記シーラント層は、ポリカーボネートを主材料として含有するキャリアテープに対してシール性を備えていることを特徴とする（１）ないし（９）のいずれか１項に記載の包装用カバーテープ。
【００２１】
（１１）前記基材層は、その厚さが７μｍ以上、３０μｍ以下であることを特徴とする（１）ないし（１０）のいずれか１項に記載のカバーテープ。
【００２２】
（１２）全光線透過率（ＪＩＳ  K  ７３６１−１に規定）が８０％以上であることを特徴とする（１）ないし（１１）のいずれか１項に記載のカバーテープ。
【００２３】
（１３）（１）ないし（１２）のいずれか１項に記載のカバーテープと、該カバーテープがシールされ前記凹部がカバーされたキャリアテープとを有することを特徴する電子部品包装用包材。
【００２４】
（１４）（１３）に記載の電子部品包装用包材と、前記凹部内に収納された前記電子部品とを有することを特徴とする電子部品包装体。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の包装用カバーテープは、剛性の強い樹脂であるポリカーボネート樹脂を含有するキャリアテープにおいても低温でヒートシールする事が出来、キャリアテープにカバーテープをヒートシールした状態でベーキング処理を行ってもカバーテープに電子部品が付着することがなく、且つベーキング処理によってもセンサ等により電子部品の識別や検査が充分に可能な程度の透明性を維持する。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の電子部品包装用包材の実施形態を示す部分斜視図である。
【図２】図１に示す電子部品包装用包材を矢印Ａ方向から見た図（平面図）である。
【図３】図１に示す電子部品包装用包材の線Ｂ−Ｂに沿った断面図である。
【図４】図１に示す電子部品包装用包材の線Ｃ−Ｃに沿った断面図である。
【図５】従来の電子部品包装用包材を示す部分斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明のカバーテープ、電子部品包装用包材および電子部品包装体を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２８】
まず、本発明のカバーテープの説明に先立って、本発明のカバーテープを備える電子部品包装用包材（本発明の電子部品包装用包材）について説明する。
【００２９】
＜電子部品包装用包材＞
図１は、本発明の電子部品包装用包材の実施形態を示す部分斜視図、図２は、図１に示す電子部品包装用包材を矢印Ａ方向から見た図、図３は、図１に示す電子部品包装用包材の線Ｂ−Ｂに沿った断面図、図４は、図１に示す電子部品包装用包材の線Ｃ−Ｃに沿った断面図である。なお、以下の説明では、図１、３、４中の上側を「上」、下側を「下」、図２中の紙面手前側を「上」、紙面奥側を「下」と言う。
【００３０】
電子部品包装用包材１０は、電子部品を包装（収納）するために用いられ、帯状をなし、電子部品（図示せず）を収納し得る凹部（電子部品収納用凹部；ポケット）１２を第１面（上面）１５に備える電子部品収納用キャリアテープ（以下、単に「キャリアテープ」とも言う。）１と、第１面１５側で、キャリアテープ１に接合して、キャリアテープ１の凹部１２の開口を封止（カバー）するトップカバーテープ（以下、単に「カバーテープ」とも言う。）２０とを有している。
【００３１】
＜キャリアテープ＞
図１〜４に示すキャリアテープ（基材）１は、帯状のシートからなる樹脂製のものであり、このキャリアテープ１の上側の第１面１５に、その長手方向に沿って１列に配置された複数の凹部１２と、複数の凹部１２に平行となるように１列に配置された複数の送り穴１１とを有している。
【００３２】
また、本実施形態では、キャリアテープ１における第１面１５の反対側（下側）の第２面１３は、ほぼ平坦となっている。
【００３３】
換言すれば、本実施形態では、キャリアテープ１は、第１面１５に開放する有底の凹部１２と、第１面１５および第２面１３に貫通する送り穴１１とを有し、第２面１３は、凹部１２の底部およびその外周部付近に実質的に段差がない面で構成されている。
【００３４】
複数の凹部１２は、図１に示すように、帯状のシートの長手方向に沿って、第１面１５に１列に並ぶように等間隔で設けられている。これらの凹部１２には、それぞれ電子部品を収納可能になっている。
【００３５】
なお、電子部品は、通常、その全体形状が直方体状をなしており、本実施形態では、図１、２に示すように、電子部品を収納する凹部１２の形状も、これに対応するように直方体状をなしている。したがって、本実施形態では、凹部１２の平面視形状は、長方形状をなしているが、収納すべき電子部品の形状に対応して、三角形、五角形、六角形のような多角形状や、円形状等をなしていても良い。
【００３６】
また、凹部１２の内周面には、電子部品吸着ノズルのピックアップ性等を考慮して、キャリアテープ１の厚さ方向に沿って、凸条または凹条が形成されていても良い。
【００３７】
さらに、凹部１２の底面には、段差が設けられていても良い。これにより、例えば、電子部品の底面に端子等が形成されている場合には、この端子が凹部１２の底面に接触するのを防止することができるようになるため、キャリアテープ１の輸送時等に、端子等が破損してしまうのを的確に防止することができる。
【００３８】
また、複数の送り穴１１は、図１、２に示すように、複数の凹部１２に平行となるように、１列に並んで等間隔に設けられている。これら送り穴１１は、凹部１２に収納された電子部品を、電子部品包装体製造機や表面実装機等にフィードする際に用いられる。すなわち、電子部品包装体の製造方法および電子部品の取り出し方法に適用する際に用いられる。
【００３９】
また、送り穴１１のサイズは、例えば、キャリアテープ１の短手方向の幅が８ｍｍの場合、その平均内径が、好ましくはΦ１．５〜１．６ｍｍ程度に設定され、より好ましくはΦ１．５〜１．５５ｍｍ程度に設定され、キャリアテープ１の短手方向の幅が４ｍｍの場合、その平均内径が、好ましくはΦ０．７６〜０．８４ｍｍ程度に設定され、より好ましくはΦ０．７８〜０．８２ｍｍ程度に設定される。これにより、前記フィードを確実に実施することができる。
【００４０】
なお、複数の凹部１２と、複数の送り穴１１は、ともに、帯状をなすシートの長手方向に沿って、１列に並ぶように設けられているが、それぞれが配置される間隔は、特に限定されず、例えば、前記長手方向において、２つの送り穴１１の間に２つ以上の凹部１２が配置されているものであってもよいし、２つの送り穴１１の間に１つの凹部１２が配置されているものであってもよい。
【００４１】
また、電子部品包装用包材１０が備えるキャリアテープ１は、樹脂製である。樹脂製であることにより、フィードする際に、紙粉のような微粉がキャリアテープ１自体から発生することがなく、電子部品のはんだ接合不良や電子部品吸着ノズルの詰まりの発生を防止することができる。また、凹部１２内のケバ立ちや、吸湿による凹部１２の寸法変化を防止することができる。これにより、クリーン化に十分に対応し、テーピングおよび表面実装の安定性の向上、生産性の向上を図ることができる。
【００４２】
また、樹脂製であることにより、キャリアテープ１の強度が上昇する。これにより、高さの小さい電子部品を収納するために、キャリアテープ１の厚さを小さくする場合であっても、テーピング時や実装時にキャリアテープ１を送る際、キャリアテープ１の送り穴１１が変形することや、キャリアテープ１の破断等を防ぐことができる。これにより、送り不良を十分に抑制し、テーピング時の収納安定性や実装時のピックアップ性を向上させることができ、テーピングおよび表面実装の安定性の向上、生産性の向上を図ることができる。
【００４３】
また、キャリアテープ１を構成する樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート等）、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリアセタールのような各種樹脂（各種熱可塑性樹脂）が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合せて用いることができる。これらの中でも、ポリカーボネートを主材料とする樹脂が好ましく用いられる。これは、近年、電子部品の小型化にともない、キャリアテープ１の幅が８ｍｍ程度のように狭いものが好ましく用いられ、さらに、電子部品を凹部１２に収納し、カバーテープ２０でヒートシール際に電子部品包装体製造機等でフィードし得るように、長尺なものが好ましく用いられる。そのため、キャリアテープ１としては、幅が狭く、かつ、長尺なものの開発が強く求められ、その結果として、剛性の強い樹脂であるポリカーボネートを主材料とする樹脂で構成されるものが用いられるようになってきている。
【００４４】
また、必要に応じて、これらの樹脂に、カーボンブラック、グラファイト、カーボン繊維等の導電性フィラーが混合される。これにより、キャリアテープ１に導電性を付与することができ、キャリアテープ１の帯電を効果的に抑制することができるため、静電気による電子部品の破壊を抑制することができる。また、必要に応じて、発泡剤や滑剤等の各種添加剤を添加してもよい。さらに、キャリアテープ１の表面には、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂等からなる剥離剤や、導電性を有する被膜等が成膜されていてもよい。また、キャリアテープ１の層構成は、これらの要件を満たした単層あるいは多層にしてもよい。
【００４５】
また、本実施形態では、凹部１２がキャリアテープ１の第１面１５に形成され、キャリアテープ１における第１面１５の反対側の第２面１３は、ほぼ平坦となっている。すなわち、第２面１３は、凹部１２の底部およびその外周部付近には実質的に段差がない面で構成されている。このため、キャリアテープ１は、パンチキャリアテープやプレスキャリアテープ用のテーピング機および実装機を用いて、パンチキャリアテープやプレスキャリアテープと同様に使用することができる。また、前記キャリアテープ１をリールに巻いて輸送する際、第２面１３がほぼ平坦であることにより、巻き崩れや巻き緩みを防止することができる。これにより凹部１２の変形や、カバーテープ２０のキズを防ぐことができる。
【００４６】
また、凹部１２のサイズは、包装する電子部品のサイズにより決められるが、凹部１２のサイズをＤ（ｍｍ）、Ｅ（ｍｍ）、Ｄ≦Ｅとし、電子部品のサイズをＸ（ｍｍ）、Ｙ（ｍｍ）、Ｘ≦Ｙとしたとき、０＜Ｄ−Ｘ≦０．３、０＜Ｅ−Ｙ≦０．３を満たすことが好ましく、０．０５≦Ｄ−Ｘ≦０．１５、０．０５≦Ｅ−Ｙ≦０．１５がより好ましい。前記好ましい範囲にあることにより、テーピング時の収納安定性や実装時のピックアップ性を向上させることができ、キャリアテープ１の保管時や輸送時の衝撃、汚染等から電子部品の破損を防止することができる。
【００４７】
＜カバーテープ＞
カバーテープ２０は、図１、２に示すように、帯状をなし、キャリアテープ１の凹部１２の開口を封止（カバー）するように、キャリアテープ１の第１面１５に貼り合わ（シール）されている。
【００４８】
このカバーテープ２０は、凹部１２に電子部品を収納した状態で、キャリアテープ１の第１面１５側でキャリアテープ１に接合され、そして、この状態で、保管および輸送された後に、キャリアテープ１から剥離され、その後、電子部品吸着ノズル等を用いて、凹部１２内から収納された電子部品をピックアップ（取り出）するために用いられる。
【００４９】
このようなカバーテープ（本発明のカバーテープ）２０は、本発明では、図３、４に示すように、基材層２１と、この基材層２１に積層されたシーラント層２２とを有し、シーラント層２２をキャリアテープ１側としてキャリアテープ１の第１面１５にシールするものである。
【００５０】
＜基材層＞
基材層２１について説明する・
基材層２１は、テープ加工時やキャリアテープへのヒートシール時等に加わる外力に耐えうる機械的強度、ヒートシール時に耐えうる耐熱性があれば用途に応じて適宜種々の材料を加工したフィルムを用いることができる。
【００５１】
具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ナイロン６、ナイロン６６、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂などが基材層フィルム用素材の例として挙げられる。機械的強度を向上させるにはポリエチレンテレフタレート、ナイロン６、ナイロン６６、等が好ましい。また、基材層２１としては例示された樹脂より選ばれた２層以上の積層体を用いても良い。
【００５２】
基材層２１を構成する樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、８，０００〜１，０００，０００程度であるのが好ましく、８，５００〜９５０，０００程度であるのがより好ましい。基材層２１を構成する樹脂の重量平均分子量を上記の範囲内に設定することで、基材層２１を優れた可撓性を備えるものとすることができる。
【００５３】
なお、基材層２１を構成する樹脂の重量平均分子量は、例えば、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）により測定することができる。
【００５４】
基材層２１には未延伸のフィルムが用いられてもかまわないが、カバーテープ全体としての機械的強度を高めるためには一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムを用いることが好ましい。特に、二軸延伸ポリエステル、二軸延伸ポリプロピレンのいずれか１つ以上を含むものであることがより好ましい。
【００５５】
また、基材層２１の厚さは、７μｍ以上、３０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上、２５μｍ以下であることがより好ましい。これにより、基材層２１を優れた可撓性を備えるものとすることができる。基材層２１の厚さが上記上限値以下のものであればカバーテープの剛性が高くなりすぎず、ヒートシール後のキャリアテープ１に対して捻り応力がかかった場合であってもカバーテープ２０がキャリアテープ１の変形に追従し剥離が生じるおそれが少ない。また、基材層２１の厚さが、上記下限値以上のものであれば、カバーテープ２０の機械的強度が好適なものとなり、凹部１２に収納された電子部品を取り出す際の高速剥離時にカバーテープ２０が破断するという問題を抑制することができる。
【００５６】
また、基材層は、その特性を損なわない範囲で、帯電防止剤、スリップ剤およびアンチブロッキング剤を有していても構わない。
【００５７】
＜シーラント層＞
シーラント層２２について説明する。
【００５８】
シーラント層（ヒートシール層）２２は、電子部品（５０個、シャープ社製、「GM4ZR83232AE」）を密着させたシーラント層２２を、６５℃２４時間保管し、電子部品が下になるように１８０°回転させたときの電子部品の貼り付き性を評価したとき、電子部品残存率が４０％未満であることが好ましく、電子部品残存率が３０％未満であることがより好ましい。電子部品残存率が前記上限値未満であることで、電子部品がカバーテープ２０側に付着するのが的確に抑制される。
【００５９】
本発明のシーラント層２２は、接着性樹脂を含有する。
【００６０】
まず、接着性樹脂について説明する。
【００６１】
接着性樹脂は、キャリアテープとカバーテープをヒートシールすることによって接着させるために用いられる。接着性樹脂としては、キャリアテープに対して接着性を示す樹脂であれば特に限定されないが、（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂であることが好ましい。（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂であると十分な密着性を有する。（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂としては特に限定されないが、（メタ）アクリル基含有熱可塑性エラストマーを主成分とする樹脂が好ましく、（メタ）アクリル基含有熱可塑性エラストマーがエチレン系共重合体であることがより好ましい。これにより、カバーテープの柔軟性が十分なものとなる。これ等の樹脂としては、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−メタクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸ブチル共重合体、エチレン−メタクリル酸ブチル共重合体、等を挙げることができる。このなかでも、エチレン−アクリル酸メチル共重合体が特に好ましい。
【００６２】
接着性樹脂はシーラント層２２を構成する樹脂組成物に対して４０質量％以上９５質量％以下であることが好ましく、５０％以上９０重量％以下であることがより好ましい。下限値以上であることにより、キャリアテープへの接着性効果を得ることができる。一方、上限値以下であることにより、キャリアテープからカバーテープを高速剥離する際にカバーテープが切断されることを防止する効果を得ることができる。
【００６３】
本発明のシーラント層２２は、凝集力調整樹脂を含有する。
【００６４】
次に凝集力調整樹脂について説明する。
【００６５】
凝集力調整樹脂は、キャリアテープからカバーテープを剥離する際にシーラント層の凝集破壊を調整することによって、キャリアテープとカバーテープを分離しやすくするために用いられる。
【００６６】
本発明において凝集力調整樹脂としては、凝集破壊を調整できる樹脂であれば特に制限はないが、スチレン系樹脂が好ましく、例えばポリスチレン、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン・エチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン−アクリル酸メチル共重合体、スチレン−メタクリル酸メチル共重合体、水素添加スチレンブロック共重合体等が挙げられる。特にスチレン−メタクリル酸メチル共重合体、水素添加スチレンブロック共重合体が透明性という観点から好ましい。
【００６７】
凝集力調整樹脂は、シーラント層２２を構成する樹脂組成物に対して、５重量％以上６０重量％以下であることが好ましく、１０重量％以上５０重量％以下であることがより好ましい。下限値以上であることにより、凝集破壊を起こりやすくするという効果を得ることができ、上限値以下であることにより、接着性を阻害しないという効果を得ることができる。
【００６８】
シーラント層２２は、さらに接着性調整樹脂を含むことができる。
【００６９】
接着性調整樹脂はシーラント層２２の接着力を調整するものである。
【００７０】
また、接着性調整樹脂は接着性を調整できる樹脂であれば特に制限はないが、オレフィン系樹脂が好ましく、その中でもポリエチレン樹脂がさらに好ましく、たとえば低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン等が挙げられる。特に接着性樹脂との相溶性を上げるため、密度は９００ｇ／ｍ３以上９２０ｇ／ｍ３未満、融点１００℃以上１２０℃未満、ＭＦＲ１．０ｇ／１０ｍｉｎ以上５ｇ／１０ｍｉｎ未満が好ましい。
【００７１】
シーラント層２２は、さらに帯電防止樹脂を含むことができる。帯電防止樹脂は、特に限定されないが、例えば、ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体、ポリエーテルエステルアミドブロック共重合体、第四級アンモニウム塩基含有メタクリレート共重合体、第四級アンモニウム塩基含有マレイミド共重合体、ポリスチレンスルホン酸ソーダ等が含まれる。そのなかでも、ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体が好ましい。ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体は、帯電防止性能が高く、ベーキング後の透明性に優れ、接着性樹脂との混合性も良い。帯電防止樹脂を含むことで、導電性を付与すること可能となる。導電性を付与することにより、カバーテープ２０を剥離する際に発生する静電気によって、帯電したカバーテープ２０に電子部品が付着してしまうという不具合や静電気放電による電子部品の破壊を防止することができる。
【００７２】
帯電防止樹脂は、シーラント層（ヒートシール層）２２を構成する樹脂組成物に対して１０質量％以上４０質量％以下であることが好ましい。
【００７３】
シーラント層２２の表面粗さＲｚは、１．０μ以上であればよいが、１．０μ以上、６．０μ以下であることが好ましく、１．０μ以上、３．０μ以下であることがより好ましい。前記表面粗さＲｚの大きさをかかる範囲内に設定することにより、キャリアテープ１に対するシール粘着性（接合性）を確実に保持しつつ、電子部品がシーラント層２２に付着するのをより的確に抑制または防止することができる。
【００７４】
また、シーラント層２２の厚さは、１μｍ以上、１５μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上、１３μｍ以下であることがより好ましい。これにより、シーラント層２２の表面粗さＲｚを１．０μ以上に設定することができ、この表面粗さＲｚを有するシーラント層２２を、キャリアテープ１に対するシール性（密着性）を有するものとし得る。
【００７５】
前述したように、シーラント層（ヒートシール層）２２は、電子部品（５０個、シャープ社製、「GM4ZR83232AE」）を密着させたシーラント層２２を、６５℃２４時間保管し、電子部品が下になるように１８０°回転させたときの電子部品の貼り付き性を評価したとき、電子部品残存率が４０％未満であるが、これを満たすためには、前述した、シーラント層２２の接着性樹脂、凝集力調整樹脂、接着性調整樹脂、帯電防止樹脂の種類を適宜選択するとともに、シーラント層２２の表面粗さを適宜設定することで、実現することができる。
【００７６】
シーラント層２２は、接着性樹脂、凝集力調整樹脂、接着性調整樹脂、帯電防止樹脂などの各種樹脂を含む。これらの樹脂は、非晶性樹脂や結晶性樹脂を含む。シーラント層２２に含まれる樹脂は、主成分として結晶性樹脂を含むことが好ましい。結晶性樹脂を使用した場合、室温付近での熱的変化を抑えることができる。これにより、高温多湿の保管環境下においても剥離強度が変化することなく保管することができる。
【００７７】
前述した、シーラント層２２に含まれる結晶性樹脂組成物１００質量部に対して、１００℃以上の融点を有する樹脂が、３０質量部以上６０質量部未満含有していることが好ましい。本発明において、１００℃以上の融点を有する樹脂の含有率とは、シーラント層２２に含まれる結晶性樹脂組成物の固形量に対して、融点１００℃以上の樹脂組成物の固形量の比率である。１００℃以上の融点を有する樹脂の含有率が３０質量％より少ない場合には、シーラント層の軟化温度が低くなりキャリアテープに収納されている電子部品とカバーテープが接着する恐れがある。一方、１００℃以上の融点を有する樹脂の含有率が６０質量％以上では、逆にシーラント層の軟化温度が高くなりキャリアテープとカバーテープとの接着性が悪くなる。
【００７８】
＜中間層＞
カバーテープ２０は、基材層２１とシーラント層２２の間に中間層（図示せず）を設けていてもよい。この中間層は、カバーテープ２０全体のクッション性を向上させ、シール時のカバーテープ２０とキャリアテープ１との密着性を向上させることができる。
【００７９】
中間層は樹脂を含み、樹脂としては、例えば、オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、環状オレフィン系樹脂が挙げられ、中でもオレフィン系樹脂を用いることによって、密着性の向上の効果を確実なものとすることができる。
【００８０】
中間層の厚さは、密着性の向上の効果を確実なものとするため、１０〜３０μｍが好ましく、１５〜２５μｍがより好ましい。
【００８１】
＜接着層＞
カバーテープ２０は、各層の間に接着層（図示せず）を設けていてもよい。この接着層は、各層の間の接着性を向上させることができる。
【００８２】
接着層は樹脂を含み、樹脂としては、例えば、ウレタン系のドライラミネート用接着樹脂あるいはアンカーコート用接着樹脂が挙げられ、一般に、ポリエステルポリオールやポリエーテルポリオールなどのポリエステル組成物とイソシアネート化合物とを組み合わせたものが挙げられる。
【００８３】
カバーテープ２０の厚みは、特に限定されないが、２０μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、３６μｍ以上６０μｍ以下がより好ましい。好ましい範囲内であることにより、作業性を向上させることができる。
【００８４】
カバーテープ２０は、光線透過性（透明性）を有していることが好ましい。これにより、カバーテープ２０がキャリアテープ１から剥離される前においても、カバーテープ２０を通して、凹部１２内の状態、例えば、電子部品の収納の有無、電子部品の収納状態等を確認することができる。
【００８５】
なお、この光線透過性の程度は、具体的には、ＪＩＳ  Ｋ  ７３６１−１に規定の全光線透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。
【００８６】
さらに、カバーテープ２０の曇度（ＪＩＳ  Ｋ  ７１３６に規定）は、７０％以下であることが好ましく、３０％以下であることがより好ましい。
【００８７】
カバーテープ２０の全光線透過および曇度を前記範囲内に設定することにより、凹部１２内の状態を、カバーテープ２０を介してより確実に確認（視認）することができる。
【００８８】
また、この電子部品包装用包材１０および電子部品包装体は、第２面１３をリール（芯材）側にして巻回して、保管および輸送される。これにより、電子部品包装用包材１０および電子部品包装体の保管時および輸送時における省スペース化が図られる。
【００８９】
以上のような構成の電子部品包装用包材１０の凹部１２に、電子部品が収納され、その後、凹部１２がカバーされるように、キャリアテープ１にカバーテープ２０を接合することで、電子部品包装用包材１０に電子部品が収納された電子部品包装体（本発明の電子部品包装体）が得られる。
【００９０】
なお、これらキャリアテープ１とカバーテープ２０との接合は、通常、ヒートシールによって行われる。ヒートシールは、シール機を用いて、カバーテープ２０の長辺の各縁に沿って行われる。
【００９１】
本発明のカバーテープ２０は、剛性の強い樹脂であるポリカーボネートを含有する幅の狭いキャリアテープに対して好ましく用いることができる。本発明のカバーテープ２０は、ＪＩＳ  Ｃ０８０６−３に準じて測定された、１４０℃にてヒートシールしたポリカーボネート樹脂を含有するキャリアテープ１０に対して、２０ｇ以上の剥離強度を有する事が好ましい。これによって、従来のカバーテープでは困難であったポリカーボネートを含有するキャリアテープへ低温でヒートシールを容易に行うことができる。
【００９２】
また、電子部品は、キャリアテープ１の凹部１２に収納される程度の大きさのものであり、例えば、抵抗、コンデンサ、発光ダイオード、半導体素子（半導体チップ）、かかる半導体素子を備える半導体パッケージ等が挙げられるが、電子部品包装用包材１０では、電子部品として発光ダイオードの収納に特に好ましく用いられる。
【００９３】
本発明では、カバーテープ２０が、基材層と、シーラント層とを備え、前記シーラント層は、（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂と凝集力調整樹脂とを含有し、前記シーラント層に密着させた前記電子部品に対して、７０℃２４時間保管し、電子部品が下になるように１８０°回転させたときの電子部品残存率が４０％未満である。ここで、前記、電子部品としては、長さ０．４ｍｍ以上４ｍｍ以下、幅０．２ｍｍ以上４ｍｍ以下、高さ０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下のものであって、重量が０．１ｇ以下のものである。例えばＳＨＡＲＰ製ＧＭ４ＺＲ８３２３２ＡやＧＭ２ＢＴ２７ＱＶ１Ｘなどがあげられる。電子部品の表層の素材としては、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ナイロン樹脂などがあげられる。
【００９４】
カバーテープ２０が、基材層と、シーラント層とを備え、前記シーラント層は、（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂と凝集力調整樹脂とを含有し、前記シーラント層に密着させた前記電子部品に対して、７０℃２４時間保管し、電子部品が下になるように１８０°回転させたときの電子部品残存率が４０％未満であるため、凹部１２に発光ダイオードを収納し、発光ダイオードの封止樹脂をベーキングするために、電子部品包装用包材１０をベーキング処理したとしても、電子部品がカバーテープ２０側に付着するのを、的確に抑制または防止することができる。
【００９５】
以上、本発明のカバーテープ、電子部品包装用包材および電子部品包装体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。
【００９６】
例えば、本発明のカバーテープ、電子部品包装用包材、電子部品包装体において、各構成は、同様の機能を発揮し得る任意のものと置換することができ、あるいは、任意の構成のものを付加することができる。
【００９７】
また、前記実施形態では、電子部品包装用包材が備えるキャリアテープが複数の凹部を有する場合について説明したが、かかる場合に限定されず、キャリアテープが有する凹部は１つであってもよい。
【００９８】
（実施例１）
接着性樹脂としてエルバロイＡＣ１８２０（エチレン−アクリル酸メチル共重合体、融点９２℃、三井・デュポンポリケミカル株式会社製）４５部及び接着性調整剤としてスミカセンＥ  ＦＶ４０２（直鎖状低密度ポリエチレン、密度９１３ｇ/ｍ３、ＭＦＲ  ３．８ｇ/１０ｍｉｎ、融点  １１６℃、住友化学株式会社製）を２０部、凝集力調整樹脂としてエスチレンＭＳ−６００（スチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、新日鐵化学株式会社製）２０部、及び帯電防止樹脂としてペレスタット２１２（ＰＰ−ＰＥＧブロック共重合体、三洋化成工業株式会社製）１５部、を二軸押出機にて混練し、シーラント層を構成する樹脂組成物を得た。
【００９９】
基材層として膜厚１６μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製、Ｅ５１０２）の上に、中間層として低密度ポリエチレン（住友化学株式会社製、スミカセンＬ７０５）を押出ラミネート法により押出温度３００℃で厚み２０μｍに製膜した。
【０１００】
前記、製膜した中間層の上にさらにシーラント層として上記のシーラント層を構成する樹脂組成物を押出ラミネート法により押出温度３００℃で厚み５μｍに製膜し、本発明の包装用カバーテープを得た。
【０１０１】
＜電子部品の張り付き性＞
シーラント層に密着させた電子部品（５０個）を、７０℃２４時間保管し、電子部品が下になるように１８０°回転させたときの電子部品の張り付き性を評価した。電子部品残存率が４０％未満である場合は電子部品の張り付き性は○、電子部品残存率が４０％以上の場合は電子部品の張り付き性は×とした。ここで電子部品はＳＨＡＲＰ製ＧＭ４ＺＲ８３２３２ＡＥを用いた。
【０１０２】
＜カバーテープの全光線透過率＞
分光光度計（JASCO社製、「N-670」）を用い、ＪＩＳ  K  ７３６１−１に準拠して、カバーテープの全光線透過率を測定した。
＜ベーキング後の電子部品の張り付き性＞
得られたカバーテープを５．５ｍｍ幅にスリット後、８ｍｍ幅のポリカーボネート性キャリアテープ（ニッポー社製）に、電子部品（ＳＨＡＲＰ製ＧＭ４ＺＲ８３２３２ＡＥ）を挿入し、ヒートシール温度１８０℃で、カバーテープをヒートシールしてサンプルを調整した。
【０１０３】
前記サンプルをカバーテープ面に部品が接するように静置させ７０℃で２４時間熱処理を加えしたのちに、カバーテープを300mm/minの速度で剥離し、前記電子部品１００個中、カバーテープにはりついた電子部品の個数をカウントした。
【０１０４】
カバーテープにはりついたチップが２個未満の場合は、ベーキング後の電子部品の張り付き性は○、２個以上の場合は×とした。
【０１０５】
＜ＰＣ（ポリカーボネート）に対する低温シール性＞
ＪＩＳ  Ｃ０８０６−３に準じて、１４０℃にてヒートシールしたポリカーボネート樹脂製キャリアテープと得られたカバーテープの剥離強度を測定し、この剥離強度によってＰＣ（ポリカーボネート）に対する低温シール性を評価した。剥離強度が２５ｇ以上の場合は、ＰＣに対する低温シール性は○、剥離強度が１５ｇ以上の場合は、ＰＣに対する低温シール性は△、１５ｇ未満の場合は、ＰＣに対する低温シール性は×とした。
【０１０６】
＜視認性評価＞
得られたカバーテープを５．５ｍｍ幅にスリット後、８ｍｍ幅のポリカーボネート性キャリアテープ（ニッポー社製）に、電子部品（ＱＦＰ６４Ｔ４０−３．９）を挿入し、ヒートシール温度１８０℃で、カバーテープをヒートシールしてサンプルを調整した。電子部品表面から垂直方向に１ｃｍ引き上げたところで、電子部品に印刷されている文字を目視により確認し、文字の輪郭がぼやけず読みとれるものを◎、ぼやけるが読みとれるものを○、そうでないものを×とした。
【０１０７】
（実施例２〜５、比較例１、２）
表１の配合で、シーラント層を構成する樹脂組成物を得た以外は、実施例１と同等にして、包装用カバーテープを得て、各種試験を行った。実施例４では、接着性調整剤としてエボリュー  ＳＰ１０７１Ｃ（直鎖状低密度ポリエチレン、密度９１０ｇ/ｍ３、ＭＦＲ  １０ｇ/１０ｍｉｎ、融点  １００℃、株式会社プライムポリマー）を用いた。結果を表１に示す。
【０１０８】
【表１】
0006507599.tif 000002
表１に示したように、各実施例におけるカバーテープでは、基材層と、シーラント層とを備え、前記シーラント層は、（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂と凝集力調整樹脂とを含有し、前記シーラント層に、電子部品を密着させ、７０℃２４時間保管し、前記カバーテープを、前記電子部品が下になるように１８０°回転させたときの前記電子部品残存率が４０％未満であることにより、ベーキング後の電子部品の張り付き性が良好なものとなった。
【０１０９】
これに対して、比較例におけるカバーテープでは、ベーキング後の電子部品の張り付き性が悪化した。
【符号の説明】
【０１１０】
１                キャリアテープ
１０              電子部品包装用包材
１１              送り穴
１２              凹部
１３              第２面
１５              第１面
２０              カバーテープ
２１              基材層
２２              シーラント層
４０              電子部品
２００            カバーテープ
５００            キャリアテープ
５１２            凹部
１０００          電子部品包装用包材
【図１】
0006507599.tif 000003
【図２】
0006507599.tif 000004
【図３】
0006507599.tif 000005
【図４】
0006507599.tif 000006
【図５】
0006507599.tif 000007