(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムに導電性回路を有するフィルム基板において、
導電性回路が、基材フィルムの離れた位置にある導通部を掛け渡して導通接続する導電糸を有し、前記導通部を掛け渡した後の前記導電糸の表面に絶縁性皮膜が設けられていることを特徴とするフィルム基板。
【請求項２】
導電糸が、芯材となる非導電性繊維と、非導電性繊維を被覆する導電性被覆層とを有する請求項１記載のフィルム基板。
【請求項３】
導通部が、導電性塗料による印刷層である請求項１または請求項２記載のフィルム基板。
【請求項４】
導電糸が、導電性回路の導通部どうしを接続する縫合部を有する請求項１〜請求項３何れか１項記載のフィルム基板。
【請求項５】
前記基材フィルムの導電糸で掛け渡す部位が立体的に交差する請求項１〜請求項３何れか１項記載のフィルム基板。
【請求項６】
前記基材フィルム上の離れた位置にある導通部間が、スペーサーを介して導電糸で掛け渡したものである請求項１〜請求項５何れか１項記載のフィルム基板。
【請求項７】
前記基材フィルム上の離れた位置にある導通部間が、空間を介して導電糸で掛け渡したものである請求項１〜請求項５何れか１項記載のフィルム基板。
【請求項８】
前記絶縁性皮膜は、前記導通部を掛け渡した後の前記導電糸の前記表面を絶縁性テープで被覆して設けられている請求項１〜請求項７何れか１項記載のフィルム基板。
【請求項９】
前記絶縁性皮膜は、前記導通部を掛け渡した後の前記導電糸の前記表面に絶縁性塗膜を塗布して硬化させて設けられている請求項１〜請求項７何れか１項記載のフィルム基板。
【請求項１０】
前記導電糸は、複数の導電糸の束として設けられている請求項１〜請求項９何れか１項に記載のフィルム基板。
【請求項１１】
前記基材フィルムに設けられている縫い穴に施されているスルーホールメッキが前記導通部と導通し、前記縫い穴に掛け渡している前記導電糸と導通接続する請求項１〜請求項１０何れか１項記載のフィルム基板。
【請求項１２】
基材フィルムに導電性回路を有する第１のフィルム基板と
基材フィルムに導電性回路を有する第２のフィルム基板と、
第１のフィルム基板の導電性回路と第２のフィルム基板の導電性回路とに掛け渡して相互に導通接続する導電糸とを備え、
前記第１のフィルム基板の前記導電性回路と前記第２のフィルム基板の前記導電性回路とを掛け渡した後の前記導電糸の表面に絶縁性皮膜が設けられているフィルム基板の縫合接続構造。
【請求項１３】
第１のフィルム基板と第２のフィルム基板とが立体的に交差する請求項１２記載のフィルム基板の縫合接続構造。
【請求項１４】
第１のフィルム基板と第２のフィルム基板との間にスペーサーを介して導電糸で掛け渡したものである請求項１２または請求項１３記載のフィルム基板の縫合接続構造。
【請求項１５】
第１のフィルム基板と第２のフィルム基板との間に空間を介して導電糸で掛け渡したものである請求項１２または請求項１３記載のフィルム基板の縫合接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材フィルムの離れた位置にある導通部を掛け渡して導通接続する導電糸を有するフィルム基板とフィルム基板の縫合接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のフィルム基板（フレキシブルプリント基板、FPC）は、基材フィルムをベースにしてその表面に導電性の金属箔や塗膜で導電性回路が形成されたものであり、プリント基板の中でも軽量、薄型であることから電子機器内に配設されて広く用いられている。
【０００３】
しかしながら、基材フィルムにはこしがあり折り曲げても基材フィルムの反発力により元に戻って平坦面状に広がり易い性質を有している。また、基材フィルム平面に対して横方向に曲げることも難しく、また、曲げを繰り返すと、基材フィルムや導電性回路が劣化して破断することがあった。さらに基材フィルムをフィルムの平面方向へ伸ばしたり縮めたりすることも難しかった。
そうした一方で、これらの課題は基材フィルムに由来するものであり、フィルムの代わりに伸縮や曲げが可能なゴム材を用いた技術も知られている。例えば特開２００７−１７３２２６号公報（特許文献１）には、導電性粒子を互いに接触させた導電部を、ゴムを主成分とした伸縮性のある基材上に設けて全体が伸縮可能な構成としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１７３２２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特開２００７−１７３２２６号（特許文献１）に記載の技術では、細かな導電導線を導電性粒子で形成することは困難であり、フィルム基板の利点をそのまま利用できるまでには至っていない。
そこで本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、従来のフィルム基板の利点をそのまま生かしながら、一般的なフィルム基板ではなし得なかった導通部間の導通接続を可能とし、基材フィルム自体の複雑な配置をも可能とする技術を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成する本発明のフィルム基板は以下のとおり構成される。
即ち、基材フィルムに導電性回路を有するフィルム基板について、導電性回路が、基材フィルムの離れた位置にある導通部を掛け渡して導通接続する導電糸を有し、前記導通部を掛け渡した後の前記導電糸の表面に絶縁性皮膜が設けられていることを特徴とするフィルム基板である。
基材フィルムに導電性回路を有するフィルム基板について、導電性回路が、基材フィルムの離れた位置にある導通部を掛け渡して導通接続する導電糸を有するため、基材フィルム上の導通部を立体的に導通接続することができ、基材フィルム自体も曲げたり捻ったりした状態で固定でき、また様々な方向への導通接続を可能にする。さらに、複数のフィルム基板がつながって大面積のフィルム基板とすることができる。
【０００７】
導電糸が、芯材となる繊維状物と、繊維状物を被覆する導電性被覆層とを有するものとすることができる。
導電糸が、芯材となる繊維状物と、繊維状物を被覆する導電性被覆層とを有するため、しなやかさが有り、所望の形状に変形することができ、かつ導電性を備えるものとすることができる。
【０００８】
導通部が、導電性塗料による印刷層とすることができる。
導通部を導電性塗料による印刷層としたため、複雑な導通部も簡単に基材フィルム上に形成することができる。
【０００９】
導電糸が、導電性回路の導通部どうしを接続する縫合部を有するものとすることができる。
導電糸が導電性回路の導通部どうしを接続する縫合部を有するため、導通部どうしの導通と、基材フィルムどうしの接続を同時に行うことができる。また、導電糸はフレキシブルであるため、導通部間を適宜変形させることができる。
【００１０】
また、基材フィルムに導電性回路を有する第１のフィルム基板と基材フィルムに導電性回路を有する第２のフィルム基板と、第１のフィルム基板の導電性回路と第２のフィルム基板の導電性回路とに掛け渡して相互に導通接続する導電糸とを備え、前記第１のフィルム基板の前記導電性回路と前記第２のフィルム基板の前記導電性回路とを掛け渡した後の前記導電糸の表面に絶縁性皮膜が設けられているフィルム基板の縫合接続構造を提供する。
基材フィルムに導電性回路を有する第１のフィルム基板と基材フィルムに導電性回路を有する第２のフィルム基板と、第１のフィルム基板の導電性回路と第２のフィルム基板の導電性回路とに掛け渡して相互に導通接続する導電糸とを備えるため、一の原料フィルム基板では実現し得なかった大きさの原料フィルム基板とすることができる。即ち、第１のフィルム基板と第２のフィルム基板とを合わせた大きさのフィルム基板とすることができる。
【００１１】
基材フィルムの導電糸で掛け渡す部位が立体的に交差するフィルム基板とすることができる。
基材フィルムの導電糸で掛け渡す部位を立体的に交差するものとしたため、平面的なフィルム基板を立体的に用いることができる。
また、第１のフィルム基板と第２のフィルム基板とが立体的に交差するフィルム基板の縫合接続構造とすることができる。
第１のフィルム基板と第２のフィルム基板とを立体的に交差するフィルム基板の縫合接続構造としたため、平面的なフィルム基板を立体的に用いることができる。
【００１２】
基材フィルム上の離れた位置にある導通部間がスペーサーを介して導電糸で掛け渡したものとすることができる。
基材フィルム上の離れた位置にある導通部間にスペーサーを介して導電糸で掛け渡したものとすれば、スペーサーによって、導通部どうしの導電糸による掛け渡しを固定することができ、一方の導通部に対する他方の導通部の位置を固定することができる。
【００１３】
基材フィルム上の離れた位置にある導通部間が空間を介して導電糸で掛け渡したものとすることができる。
基材フィルム上の離れた位置にある導通部間に空間を介して導電糸で掛け渡したものとすれば、基材フィルム上の離れた位置にある導通部を基材フィルムから離れて短絡させることができる。これにより基材フィルムから離れた立体的な導電性回路を形成することができる。
【００１４】
第１のフィルム基板と第２のフィルム基板との間にスペーサーを介して導電糸で掛け渡したフィルム基板の縫合接続構造とすることができる。第１のフィルム基板と第２のフィルム基板との間をスペーサーを介して導電糸で掛け渡したため、スペーサーによって、一方の基材フィルム（第１の基材フィルム）と他方の基材フィルム（第２の基材フィルム）とを固定することができ、一方の導通部に対する他方の導通部の位置を固定することができる。
また、第１のフィルム基板と第２のフィルム基板との間に空間を介して導電糸で掛け渡したフィルム基板の縫合接続構造とすることができる。基材フィルム上の離れた位置にある導通部間を空間を介して導電糸で掛け渡したため、導電糸が柔軟に可動することで一方の基材フィルムに対して他方の基材フィルムを自由に動かすことができる。そのため、一方のフィルム基板（第１のフィルム基板）に対する他方のフィルム基板（第２のフィルム基板）の距離を変更することができる。また、電子機器内のスペースに応じて自由に両者の位置関係を変更させることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のフィルム基板またはフィルム基板の縫合接続構造によれば、導電糸の柔軟性によって導通部どうしの導通接続を立体的に行うことができる。また、一方の導通部に対して他方の導通部までの距離を容易に変動させ、またその向きも容易に変動させることができるため、フィルム基板の配置の自由度を増大させることができる。
さらに本発明のフィルム基板またはフィルム基板の縫合接続構造によれば、製造が困難な大面積のフィルム基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１実施形態のフィルム基板を表し、分図（Ａ）は平面図、分図（Ｂ）は分図（Ａ）のＳＡ−ＳＡ線断面図、分図（Ｃ）は底面図である。
【図２】第１実施形態の変形例のフィルム基板を説明する模式断面図である。
【図３】第２実施形態のフィルム基板を表し、分図（Ａ）は正面図、分図（Ｂ）は分図（Ａ）のＳＢ−ＳＢ線断面図である。
【図４】第２実施形態の変形例のフィルム基板を説明する模式斜視図である。
【図５】第３実施形態のフィルム基板を表し、分図（Ａ）は平面図、分図（Ｂ）は分図（Ａ）のＳＣ−ＳＣ線断面図である。
【図６】第３実施形態の変形例のフィルム基板の模式斜視図である。
【図７】第４実施形態のフィルム基板を表し、分図（Ａ）は平面図、分図（Ｂ）は分図（Ａ）のＳＤ−ＳＤ線断面図である。
【図８】第４実施形態の変形例１のフィルム基板を表し、分図（Ａ）は平面図、分図（Ｂ）は分図（Ａ）のＳＥ−ＳＥ線断面図である。
【図９】第４実施形態の変形例２のフィルム基板を表し、分図（Ａ）は平面図、分図（Ｂ）は分図（Ａ）のＳＦ−ＳＦ線断面図である。
【図１０】第４実施形態の変形例３のフィルム基板を表し、分図（Ａ）は平面図、分図（Ｂ）は分図（Ａ）のＳＧ−ＳＧ線断面図、分図（Ｃ）は分図（Ａ）のＳＨ−ＳＨ線断面図である。
【図１１】第４実施形態の変形例４のフィルム基板を表し、分図（Ａ）は平面図、分図（Ｂ）は分図（Ａ）のＳＩ−ＳＩ線断面図、分図（Ｃ）は分図（Ａ）のＳＪ−ＳＪ線断面図である。
【図１２】第４実施形態の変形例５のフィルム基板を表し、分図（Ａ）は平面図、分図（Ｂ）は分図（Ａ）のＳＫ−ＳＫ線断面図、分図（Ｃ）は底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
実施形態に即してさらに詳しく本発明の基材フィルムについて説明する。なお、各実施形態において、同一の部材、材質、製造方法、効果等については重複説明を省略する。
【００１８】
第１実施形態[図１]：
第１実施形態として説明するフィルム基板１０を図１に示す。図１の分図（Ａ）はフィルム基板１０の平面図、分図（Ｂ）はその断面図、分図（Ｃ）はその底面図である。
フィルム基板１０は、基材フィルム１２ａ（１２）上に導通部として導線１３ａ（１３）を有する第１のフィルム基板Ａと、それとは別に基材フィルム１２ｂ（１２）上に導通部として導線１３ｂ（１３）を有する第２のフィルム基板Ｂとを備え、第１のフィルム基板Ａの導線１３ａと第２のフィルム基板Ｂの導電１３ｂを導電糸１５で掛け渡し第１のフィルム基板Ａと第２のフィルム基板Ｂとを繋ぐとともに双方のフィルム基板Ａ，Ｂに亘る導電性回路を形成している。
【００１９】
即ち、フィルム基板１０の導電糸１５は、図１で示すように、第１のフィルム基板Ａの表面に形成された導線１３ａのうちの一本の一部表面を覆い、基材フィルム１２ａの内部を通して裏面に出て、もう一方の第２のフィルム基板Ｂの裏面から基材フィルム１２ｂの内部を通して表面に出て、導線１３ｂのうちの一本の一部表面を覆っている。このようにして、第１のフィルム基板Ａの一本の導線１３ａと接続すべき第２のフィルム基板Ｂの一本の導線１３ｂとが導電糸１５で導通接続され、同様に第１のフィルム基板Ａに設けた別の導線１３ａも接続すべき第２のフィルム基板Ｂの別の導線１３ｂと導電糸１５で導通接続されている。
なお、図１では、導電糸１５を黒塗りで表現しているが、この中には何本もの細い導電糸１５が含まれており、導電糸１５の束として表している。他の図面でも同様である。
【００２０】
基材フィルム１２は公知のフレキシブルプリント基板にベースとして利用される樹脂フィルムを用いることができる。例えばポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレンなどの樹脂フィルムが挙げられる。さらに、合成ゴムや熱可塑性エラストマーを薄く成形して基材フィルムとして用いることもできる。合成ゴムとしてはウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴムなど公知のものが挙げられる。熱可塑性エラストマーとしてはウレタン系やオレフィン系、スチレン系、ポリエステル系、シリコーン系、フッ素系などの熱可塑性エラストマーが挙げられる。
【００２１】
後述するように、予め基材フィルム１２に縫い穴を開けておくような場合には、剛直な材質を用いることも可能で、例えばガラスエポキシが挙げられる。
基材フィルム１２の厚みは用途に応じて適当な厚みとすることができるが、導電糸１５で基材フィルム１２，１２どうしを縫い合わせるためには、２ｍｍ以下とすることは好ましい一態様である。
【００２２】
基材フィルム１２の表面に設ける導線１３などの導通部は、金属箔や導電性塗膜、導電性高分子などにより形成することができる。本実施形態で示す例は、線状の導線１３をパターン形成して導電性回路を形成しているが、導通部としては、こうした導線１３に限らず、タッチセンサーなどで利用するような平面状に広がった導電性膜等であっても良い。
【００２３】
第１のフィルム基板Ａや第２のフィルム基板Ｂは、このように基材フィルム１２の表面に導線１３からなる導電性回路を有するフィルム基板であり、公知のフィルム基板や市販のフィルム基板であっても良い。即ち、第１のフィルム基板Ａや第２のフィルム基板Ｂはそれ自体が既にフィルム基板として利用可能なものであっても良い。
【００２４】
導電糸１５は、柔軟性を有し表面に導電性を有する繊維状物である。繊維状物には、例えば非導電性繊維である樹脂繊維やガラス繊維の表面に導電性被覆したもの、または炭素繊維や金属繊維等の導電性素材からなるものが挙げられる。折り曲げを繰り返し行うことに対する耐久性の高い樹脂繊維をベースにして、表面に金属などの導電性物質を被覆した繊維状物が好ましい。
【００２５】
樹脂繊維には、モノフィラメントやマルチフィラメントの高分子繊維を用いることができる。高分子繊維としては合成繊維であるポリアミドやポリエステル、アクリル、ポリオレフィン、ポリウレタンなどのほか、天然繊維である絹や羊毛、木綿、麻なども用いることができる。
非導電性繊維の表面に対する導電性被覆は、金属やカーボン塗膜によって導電性被覆層を形成するものが好ましい。なかでも導電性の高い銀や銅等の金属で被覆することが好ましい。
【００２６】
導電糸１５の太さは、１０〜５０００μｍ程度とすることができるが、適宜選択して用いることができる。また、同じ太さの導電糸であっても、単一の太さの導電糸とすることの他、より細い何本もの導電糸の撚り糸とすることもできる。
【００２７】
導電糸１５を用いた第１のフィルム基板Ａと第２のフィルム基板Ｂとの接続は、導電糸１５による縫い合わせ（縫合）によって行うことが好ましい。導電糸１５による縫い合わせによれば、のフィルム基板Ａ，Ｂどうしを所望の角度や強さで接続することが可能だからである。また、導電糸１５自体が縫い合わせ用途に用いることができるものだからである。
縫い合わせは、ミシン等による機械作業や手縫いで行うことができる。また、縫い付けるフィルム基板Ａ，Ｂには、予め縫い穴を準備しても良く、また針で穴を開けながら縫うようにしても良い。縫い方には、並縫い、返し縫い、かがり縫い、まつり縫い、ジグザグ縫いなど種々の縫い方を利用することができる。
なお、縫合以外では、フィルム基板１２上の導線１３と導電糸１５を導電性接着剤や粘着テープで接続し固定する方法を採用することもできる。
【００２８】
前述のように基材フィルム１２や導線１３に予め縫い穴を設けておくことは好ましい。予め縫い穴を開けておくことで、導電糸１５の強度が弱くても基材フィルム１２や導線１３を通過させやすいからである。また何本もの導電糸１５の縫い付けが容易になる点で好ましい。こうした縫い穴には導線１３と導通するスルーホールメッキを施しておくことにより、導電糸１５と導線１３との導通接続をより確実なものとすることができる。
【００２９】
縫い合わせ後の導電糸１５の端部は、ほつれないように処理する。結び目を形成したり、加熱溶融させて縫い穴より太く丸めたりして基材フィルム１２に固着させることも好ましい。
また、導電糸１５で導線１３ａ，１３ｂを導通接続させた後は、導電糸１５の表面に絶縁性皮膜を形成することが好ましい。導電糸１５どうしが接触して短絡することを防ぎ、また導電糸１５の耐久性を高めるためである。絶縁性皮膜の形成は、絶縁性テープで被覆したり、絶縁性塗膜を塗布して硬化させたりして行うことができる。
また、導線１３ａ，１３ｂおよび導電糸１５の上を覆うように絶縁性の塗膜を形成して、保護層とすることができる。
【００３０】
フィルム基板１０によれば、第１のフィルム基板Ａと第２のフィルム基板Ｂとを導電糸１５でそれぞれの導線１３ａ，１３ｂを導通接続しているため、第１のフィルム基板Ａに対して第２のフィルム基板Ｂを捻ったり、傾けたり、その距離を縮めたりすることが可能となる。したがって、第１のフィルム基板Ａと第２のフィルム基板Ｂとを電子機器内で立体的に配置させることができる。
【００３１】
第１のフィルム基板Ａと第２のフィルム基板Ｂの間の距離を維持するために、第１のフィルム基板Ａと第２のフィルム基板Ｂとの間にスペーサーを介在させることも好適な一態様である。スペーサーとしては、フィルムやブロックなどの樹脂やゴム、発泡体、布などを用いることができる。
【００３２】
第１実施形態の変形例[図２]：
第１実施形態の変形例として説明するフィルム基板１０ａを図２に示す。
フィルム基板１０ａは、フィルム基板１０と比較して、第１のフィルム基板Ａと第２のフィルム基板Ｂとの間に空間を設けずにそれぞれの端面を互いに突き合わせて接続している点で異なっている。
基材フィルム１２ａ（１２）上に導通部である導線１３ａ（１３）を有する第１のフィルム基板Ａと、それとは別に基材フィルム１２ｂ（１２）上に導通部である導線１３ｂ（１３）を有する第２のフィルム基板Ｂとを備え、それぞれのフィルム基板Ａ，Ｂの導線１３ａ，１３ｂを掛け渡す導電糸１５で第１のフィルム基板Ａ，Ｂを繋ぎ、導電性回路を形成している点はフィルム基板１０と同じである。
【００３３】
フィルム基板１０ａの導電糸１５は、図２で示すように、第１のフィルム基板Ａの表面に形成された導線１３ａを覆い、基材フィルム１２ａの内部を通して裏面に出て、もう一方の第２のフィルム基板Ｂの裏面から入ってその基材フィルム１２ｂの内部を通して表面に出て、導線１３ｂの表面を覆い、導線１３ａに通じている。このようにして、第１のフィルム基板Ａの一本の導線１３ａと接続すべき第２のフィルム基板Ｂの一本の導線１３ｂとが導電糸１５で導通接続され、同様に第１のフィルム基板Ａに設けた別の導線１３ａも接続すべき第２のフィルム基板Ｂの別の導線１３ｂと導電糸１５で導通接続されている。
【００３４】
フィルム基板１０ａによれば、第１のフィルム基板Ａと第２のフィルム基板Ｂのそれぞれの導線１３ａ，１３ｂを導電糸１５によって導通接続するとともに、第１のフィルム基板Ａと第２のフィルム基板Ｂの端面どうしを縫合接続している。これにより第１のフィルム基板Ａと第２のフィルム基板Ｂとで環を形成するように接続することができる。また、第１のフィルム基板Ａの導通部と第２のフィルム基板Ｂの導通部とを導通接続するとともに、基材フィルム１２ａと基材フィルム１２ｂとの接続を同時に行うことができる。
【００３５】
第２実施形態[図３]：
第２実施形態として説明するフィルム基板２０を図３に示す。図３の分図（Ａ）はフィルム基板２０の正面図、分図（Ｂ）はその断面図である。
フィルム基板２０は、先の実施形態で示したフィルム基板１０と比較して、第１のフィルム基板Ａと第２のフィルム基板Ｂとを垂直に交差させて接続している点で異なっている。
基材フィルム１２ａ（１２）上に導通部である導線１３ａ（１３）を有する第１のフィルム基板Ａと、それとは別に基材フィルム１２ｂ（１２）上に導通部である導線１３ｂ（１３）を有する第２のフィルム基板Ｂとを備え、それぞれのフィルム基板Ａ，Ｂの導線１３ａ，１３ｂを掛け渡す導電糸１５で第１のフィルム基板Ａ，Ｂを繋ぎ、導電性回路を形成している点は先の実施形態のフィルム基板１０と同じである。
【００３６】
即ち、フィルム基板２０の導電糸１５は、図３で示すように、第１のフィルム基板Ａの表面に形成された導線１３ａのうちの一本の端部表面を覆い、基材フィルム１２ａの内部を通して裏面に出て、もう一方の第２のフィルム基板Ｂの表面（導線１３ｂが形成されていない面）から基材フィルム１２ｂの内部を通して裏面に出て、導線１３ｂのうちの一本の一部表面を覆い、さらにこの基材フィルム１２ｂの内部を通して表面に出て、導線１３ａの前記端部表面に通じている。このようにして、第１のフィルム基板Ａの一本の導線１３ａと接続すべき第２のフィルム基板Ｂの一本の導線１３ｂとが導電糸１５で導通接続され、同様に第１のフィルム基板Ａに設けた別の導線１３ａも接続すべき第２のフィルム基板Ｂの別の導線１３ｂと導電糸１５で導通接続されている。
【００３７】
フィルム基板２０によれば、第１のフィルム基板Ａと第２のフィルム基板Ｂのそれぞれの導線１３ａ，１３ｂを導電糸１５によって導通接続するとともに、第１のフィルム基板Ａと第２のフィルム基板Ｂとを垂直に縫合接続している。これにより第１のフィルム基板Ａと第２のフィルム基板Ｂとを電子機器内で立体的に交差させて配置することができる。
【００３８】
第２実施形態の変形例[図４]：
第２実施形態の変形例としてのフィルム基板２０ａを図４に示す。
フィルム基板２０ａは、２枚のフィルム基板である第１のフィルム基板Ａと第２のフィルム基板Ｂを立体的に交差するように接続している点ではフィルム基板２０と同じであるが、第１のフィルム基板Ａの別の端部も第２のフィルム基板Ｂと導通接続させている点で異なる。
【００３９】
図４では、第１のフィルム基板Ａに設けた導通部と第２のフィルム基板Ｂに設けた導通部を明示していないが、フィルム基板Ａ，Ｂともに、その表裏両面のどちらの面に導通部を設けても良く、導電糸１５の縫合により、基材フィルム１２ａと基材フィルム１２ｂとの接続と同時に、第１のフィルム基板Ａに設けた導通部と第２のフィルム基板Ｂに設けた導通部とを導通接続している。
【００４０】
フィルム基板２０ａによれば、第２のフィルム基板Ｂに対して第１のフィルム基板Ａをアーチ状に接続しているため、第１のフィルム基板Ａのアーチ状態をその状態のままで安定させておくことができる。
【００４１】
第３実施形態[図５]：
第３実施形態として説明するフィルム基板３０を図５に示す。図５の分図（Ａ）はフィルム基板３０の平面図、分図（Ｂ）はその断面図である。
フィルム基板３０は、先の実施形態で示したフィルム基板１０と比較して、第１のフィルム基板Ａと第２のフィルム基板Ｂの端をそれぞれ約９０°屈曲させて、その端部どうしを接続している点で異なっている。
【００４２】
基材フィルム１２ａ（１２）上に導通部である導線１３ａ（１３）を有する第１のフィルム基板Ａと、それとは別に基材フィルム１２ｂ（１２）上に導通部である導線１３ｂ（１３）を有する第２のフィルム基板Ｂとを備え、それぞれのフィルム基板Ａ，Ｂの導線１３ａ，１３ｂを掛け渡す導電糸１５で第１のフィルム基板Ａ，Ｂを繋ぎ、導電性回路を形成している点は先の実施形態のフィルム基板１０と同じである。
【００４３】
先の実施形態で示したフィルム基板１０では、基材フィルム１２ａ上の導線１３ａと基材フィルム１２ｂ上の導線１３ｂとは離れた位置にあり、その間はスペース（空間）となっていたが、本実施形態のフィルム基板３０では、基材フィルム１２ａ上の導線１３ａと基材フィルム１２ｂ上の導線１３ｂとは離れた位置にあっても、基材フィルム１２ａ，１２ｂがスペーサーとなっているため、第１のフィルム基板Ａと第２のフィルム基板Ｂとが隙間無く固着し、両者を固定しておくことができる。
【００４４】
フィルム基板３０の導電糸１５は、図５で示すように、第１のフィルム基板Ａの表面に形成された導線１３ａのうちの一本の端部表面を覆い、基材フィルム１２ａの内部を通して裏面に達し、もう一方の第２のフィルム基板Ｂの裏面から入って基材フィルム１２ｂの内部を通して表面に出て、導線１３ｂのうちの一本の端部表面を覆い、さらにこの基材フィルム１２ｂの内部を通して裏面に達し、第１のフィルム基板Ａの内部を通じて表面に出て導線１３ａの前記端部表面に通じている。このようにして、第１のフィルム基板Ａの一本の導線１３ａと接続すべき第２のフィルム基板Ｂの一本の導線１３ｂとが導電糸１５で導通接続され、同様に第１のフィルム基板Ａに設けた別の導線１３ａも接続すべき第２のフィルム基板Ｂの別の導線１３ｂと導電糸１５で導通接続されている。
【００４５】
フィルム基板３０によれば、第１のフィルム基板Ａと第２のフィルム基板Ｂとを基材フィルム１２ａ，１２ｂの端で折り曲げてその裏面どうしを突き合わせた状態で導電糸１５で縫合しているため、第１のフィルム基板Ａと第２のフィルム基板Ｂとをつなげた長いフィルム基板とすることができる。
なお、図５で示すフィルム基板３０では、それぞれのフィルム基板Ａ，Ｂの端部で折り曲げて接続しているが、中央部で折り曲げて接続することで、図５（Ｂ）の横方向だけでなく縦方向へも長く連なる立体的なフィルム基板とすることができる。
【００４６】
第３実施形態の変形例[図６]：
第３実施形態の変形例として説明するフィルム基板３０ａを図６に示す。
フィルム基板３０ａは、先の実施形態で示したフィルム基板３０と比較すると、２枚の原料フィルム基板を接続するのと異なり、１枚のフィルム基板Ａの端部どうしを導電糸１５で縫合している点で異なっている。したがって、フィルム基板３０ａでは、基材フィルム１２ａ（１２）上に形成される導通部の端部と端部を導通接続している。
【００４７】
また、フィルム基板３０ａでは、導電糸１５が基材フィルム１２ａの端部の縁に表出して縫い合わされたかがり縫いにより縫合している点でフィルム基板３０とは異なる。
フィルム基板３０ａでは、一枚の基材１２ａを環状に固定することができる。
【００４８】
第４実施形態[図７]：
第４実施形態として説明するフィルム基板４０を図７に示す。図７の分図（Ａ）はフィルム基板４０の正面図、分図（Ｂ）はその断面図である。
フィルム基板４０は、２枚のフィルム基板である第１のフィルム基板Ａと第２のフィルム基板Ｂとをその厚み方向に積層して接続している。より具体的には、第１のフィルム基板Ａの導線１３ａが設けられた面と反対側の面に、第２のフィルム基板Ｂの導線１３ｂを設けた面とは反対側の面を接続している。第１のフィルム基板Ａと第２のフィルム基板Ｂの構成は他の実施形態と同様である。
【００４９】
フィルム基板４０の導電糸１５は、図７で示すように、第１のフィルム基板Ａの表面に形成された導線１３ａのうちの一本の一部表面を覆い、基材フィルム１２ａの内部を通して裏面に達し、もう一方の第２のフィルム基板Ｂの裏面に入ってその内部を通して導線１３ｂに接続する。そこからさらにまた基材フィルム１２ｂの内部を通して裏面に達し、接触する第１のフィルム基板Ａの裏面から基材フィルム１２ａの内部を通して表面に出て導線１３ａの前記一部表面に通じるように縫合している。
【００５０】
このようにして、第１のフィルム基板Ａの一本の導線１３ａと接続すべき第２のフィルム基板Ｂの一本の導線１３ｂとが導電糸１５で導通接続され、同様に第１のフィルム基板Ａに設けた別の導線１３ａも接続すべき第２のフィルム基板Ｂの別の導線１３ｂと導電糸１５で導通接続されている。
【００５１】
フィルム基板４０によれば、第１のフィルム基板Ａと第２のフィルム基板Ｂの一部を積層しているので、第１のフィルム基板Ａと第２のフィルム基板Ｂとをつなげた長いフィルム基板とすることができる。
また、フィルム基板４０の表裏両面の導線１３ａ，１３ｂを導通接続することができる。
【００５２】
第４実施形態の変形例１[図８]：
第４実施形態の変形例としてのフィルム基板４０ａを図８に示す。図８の分図（Ａ）はフィルム基板４０ａの平面図、分図（Ｂ）はその断面図である。
フィルム基板４０ａは、２枚のフィルム基板である第１のフィルム基板Ａと第２のフィルム基板Ｂとをその厚み方向に積層して接続している点ではフィルム基板４０と同じであるが、第１のフィルム基板Ａの導線１３ａを有する面に第２のフィルム基板Ｂの導線１３ｂを有する面を接続している点で異なる。
【００５３】
フィルム基板４０ａの導電糸１５は、図８で示すように、第１のフィルム基板Ａの導線１３ａの設けられていない方の面からその内部を通して反対面に達し、導線１３ａのうちの一本の一部と接し、また導線１３ｂのうちの一本の一部と接して基材フィルム１２ａの内部に入って裏面に達する。そこからさらにまた基材フィルム１２ｂの内部を通して導線１３ｂの設けられている面に達し、導線１３ｂに接するとともに導線１３ａに接し、基材フィルム１２ａの内部に入ってから導線１３ａの設けられていない方の面に通じるようにして基材フィルム１２ａと基材フィルム１２ｂとを縫合している。
【００５４】
このようにして、第１のフィルム基板Ａの一本の導線１３ａと接続すべき第２のフィルム基板Ｂの一本の導線１３ｂとが導電糸１５で導通接続され、同様に第１のフィルム基板Ａに設けた別の導線１３ａも接続すべき第２のフィルム基板Ｂの別の導線１３ｂと導電糸１５で導通接続されている。
【００５５】
フィルム基板４０ａによれば、第１のフィルム基板Ａと第２のフィルム基板Ｂの一部を積層しているので、第１のフィルム基板Ａと第２のフィルム基板Ｂとをつなげた長いフィルム基板とすることができる。
また、導線１３ａ，１３ｂどうしを直接接触させるため複雑な回路どうしを接触させることは困難であるが、導線どうしを直接接触させているので導通の確実なフィルム基板とすることができる。
【００５６】
第４実施形態の変形例２[図９]：
第４実施形態の別の変形例としてのフィルム基板４０ｂを図９に示す。図９の分図（Ａ）はフィルム基板４０ｂの平面図、分図（Ｂ）はその断面図である。
フィルム基板４０ｂも、２枚のフィルム基板である第１のフィルム基板Ａと第２のフィルム基板Ｂとをその厚み方向に積層して接続している点ではフィルム基板４０と同じであるが、第１のフィルム基板Ａの導線１３ａが設けられていない面に第２のフィルム基板Ｂの導線１３ｂを設けた面を接続している点で異なる。
【００５７】
フィルム基板４０ｂの導電糸１５は、図９で示すように、第１のフィルム基板Ａの表面に形成された導線１３ａのうちの一本の一部表面を覆い、基材フィルム１２ａの内部を通して裏面に達し、もう一方の第２のフィルム基板Ｂの表面に形成された導線１３ｂのうちの一本に接し、さらに第２のフィルム基板Ｂの内部に入ってからその裏面に達する。そこからさらにまた基材フィルム１２ｂの内部を通して導線１３ｂの設けられた面に達し、この導線１３ｂに接し、さらに基材フィルム１２ａの内部を通して表面に出て導線１３ａの前記一部表面に通じるように基材フィルム１２ａと基材フィルム１２ｂとを縫合している。
【００５８】
このようにして、第１のフィルム基板Ａの一本の導線１３ａと接続すべき第２のフィルム基板Ｂの一本の導線１３ｂとが導電糸１５で導通接続され、同様に第１のフィルム基板Ａに設けた別の導線１３ａも接続すべき第２のフィルム基板Ｂの別の導線１３ｂと導電糸１５で導通接続されている。
【００５９】
フィルム基板４０ｂによれば、第１のフィルム基板Ａと第２のフィルム基板Ｂの一部を積層しているので、第１のフィルム基板Ａと第２のフィルム基板Ｂとをつなげた長いフィルム基板とすることができる。このとき、導線１３ａ，１３ｂの双方とも図９（Ｂ）で基材フィルム１２ａ，１２ｂの上側面に位置しているため、後ろ側の面に導線を回り込ませることなく回路を接続することができる。
【００６０】
第４実施形態の変形例３[図１０]：
第４実施形態のまた別の変形例としてのフィルム基板４０ｃを図１０に示す。図１０の分図（Ａ）はフィルム基板４０ｃの平面図、分図（Ｂ）はその断面図、分図（Ｃ）はまた別の断面図である。
フィルム基板４０ｃも、２枚のフィルム基板である第１のフィルム基板Ａと第２のフィルム基板Ｂとをその厚み方向に積層し、第１のフィルム基板Ａの導線１３ａが設けられていない面に第２のフィルム基板Ｂの導線１３ｂを設けた面を接続している点でフィルム基板４０ｃと同じであるが、導線１３ａ，１３ｂの縫合位置がすべて同じ位置とはなっていない点でフィルム基板４０ｃとは異なる。
【００６１】
即ち、図１０（Ａ）の一番上に示された導線１３ａよりも上から二番目に示された導線１３ａでは、縫合位置が右側に移動している。三番目に示された導線１３ａでは一番上の導線１３ａと同じ位置で縫合している。このように、縫合位置は導線１３ａ，１３ｂの配置に応じて適宜変更することができる。
【００６２】
第４実施形態の変形例４[図１１]：
第４実施形態のさらに別の変形例としてのフィルム基板４０ｄを図１１に示す。図１１の分図（Ａ）はフィルム基板４０ｄの平面図、分図（Ｂ）はその断面図、分図（Ｃ）はまた別の断面図である。
フィルム基板４０ｄも、２枚のフィルム基板である第１のフィルム基板Ａと第２のフィルム基板Ｂとをその厚み方向に積層している点でフィルム基板４０ｄと同じであるが、フィルム基板Ｂの表裏両面に導線１３ｂ１，１３ｂ２を設けた点でフィルム基板４０ｄとは異なる。
【００６３】
フィルム基板４０ｄでは、基材フィルム１２ａに設けた導線１３ａと基材フィルム１２ｂに設けた導線１３ｂ１とを導電糸１５で縫合し、基材フィルム１２ｂに設けた導線１３ｂ１と導線１３ｂ２とを導電糸１５で導通接続している。導通部を設けた基材フィルムを積層して適宜導通部どうし、および基材フィルムどうしを縫合しているので、複雑な立体的な導電性回路を実現させることができる。
【００６４】
第４実施形態の変形例５[図１２]：
第４実施形態のさらにまた別の変形例としてのフィルム基板４０ｅを図１２に示す。図１２の分図（Ａ）はフィルム基板４０ｄの平面図、分図（Ｂ）はその断面図、分図（Ｃ）は底面図である。
フィルム基板４０ｅは、図１１で示すフィルム基板４０ｄの変形例であり、１枚の基材フィルム１２ａの表裏両面に設けた導線１３ａ１と導線１３ａ２とを導電糸１５で導通接続したものである。
この実施形態のように基材フィルムの接続を行わずに、一の基材フィルム上の複数の導通部を導電糸による縫合で導通接続させることができる。
【００６５】
上記実施形態で示した形態は本発明の例示であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、実施形態の変更や、一部の削除、または公知技術の付加や、組合せ等を行い得るものであり、それらの技術もまた本発明の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００６６】
１０、１０ａ、２０、２０ａ、３０、３０ａ、４０、４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄ、４０ｅ    フィルム基板
１２、１２ａ、１２ｂ    基材フィルム
１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｂ１、１３ｂ２    導線（導電性回路）
１５    導電糸
Ａ      第１のフィルム基板
Ｂ      第２のフィルム基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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