(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ成分）１７〜４８重量部、スチレン−オレフィンブロック共重合体（Ｂ成分）８３〜５２重量部、およびゴム変性スチレン樹脂（Ｃ成分）０〜２０重量部を含む樹脂組成物であって、
前記Ａ成分とＢ成分とＣ成分の合計が、前記樹脂組成物の９０重量％以上を占め、
前記樹脂組成物に含まれる樹脂成分の合計量に対し、スチレン由来の構成単位が２４重量％以下であり、
前記スチレン−オレフィンブロック共重合体（Ｂ成分）におけるスチレン由来の構成単位の割合が、１７重量％以下であり、
前記Ａ成分、Ｂ成分、Ｃ成分の含有量が、重量比で、（Ｂ成分）−２．５（Ｃ成分）−（Ａ成分）＞０を満たし、
前記スチレン−オレフィンブロック共重合体（Ｂ成分）の重量平均分子量が、２０万以下である、樹脂組成物。
【請求項２】
前記樹脂組成物に含まれる樹脂成分の合計量に対し、スチレン由来の構成単位が１２重量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記樹脂組成物の、２５℃、ＩＳＯ５２７−１およびＩＳＯ５２７−２に従って測定した引張伸び率が４００％以上である、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記樹脂組成物の、２５℃、ＩＳＯ５２７−１およびＩＳＯ５２７−２に従って測定した引張弾性率が１０ＭＰａ以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記スチレン−オレフィンブロック共重合体（Ｂ成分）は、分子の両末端に、スチレン由来の構成単位を主成分とするスチレンブロックを有し、さらに、オレフィン由来の構成単位を主成分とするオレフィンブロックを有するものである、請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂組成物を成形してなる成形品。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂組成物を成形してなるフィルム。
【請求項８】
厚さが、０．５ｍｍ以下である、請求項７に記載のフィルム。
【請求項９】
請求項７または８に記載のフィルムを含む積層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、ならびに、前記樹脂組成物を成形してなる成形品およびフィルムに関する。さらに、前記フィルムを用いた積層フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ポリフェニレンエーテル樹脂にスチレン系樹脂を配合することが行われている。
例えば、特許文献１には、荷重たわみ温度（ＡＳＴＭ−Ｄ６４８）より５０〜８０℃高い温度に於ける抗張力が５〜１０ｋｇ／ｃｍの範囲にあり、且つ４００％以上の伸びを有するポリフェニレンエーテル樹脂シートが開示されている。
また、特許文献２には、１００℃２５％圧縮における永久ひずみが３０％未満であり且つ７０℃２５％圧縮における永久ひずみが２０％未満であって、水添オレフィンをソフトセグメントとすると共にポリスチレンをハードセグメントとするブロック共重合体と、ポリフェニレンエーテルと、パラフィン系軟化剤と、テルペン系樹脂とを含むことを特徴とする高衝撃吸収熱可塑性エラストマーが開示されている。
さらに、特許文献３には、（Ａ）ポリフェニレンエーテルを主成分とし、（Ｂ）スチレン系エラストマーと（Ｃ）導電性カーボンブラックを含有する導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物であって、前記（Ｂ）スチレン系エラストマーのスチレン比率が１３重量％以下であることを特徴とする、電気電子部品包装材料成形用導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−２５５５６８号公報
【特許文献２】特開２００３−２３８７６６号公報
【特許文献３】特開２０１１−６６２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のとおり、ポリフェニレンエーテル樹脂とスチレン系樹脂を含む樹脂組成物は多数の分野で検討されている。
特に、特許文献１に記載のようにポリフェニレンエーテル樹脂とスチレン系樹脂を含む樹脂組成物をシート状とすることも検討され始めているが、このような樹脂組成物シートを他の部品やフィルムと貼りあわせる場合、樹脂組成物シートに、他の部品やフィルムと追随性があることが求められる。追随性を向上させるには、引張伸び率が高く、引張弾性率が低いことが求められる。しかしながら、追随性を満足させるフィルム等の成形品を提供可能なポリフェニレンエーテル樹脂とスチレン系樹脂を含む樹脂組成物は知られていない。
本発明は、かかる課題を解決することを目的としたものであって、引張伸び率が高く、引張弾性率が低い成形品を提供可能な樹脂組成物を提供することを目的とする。さらに、前記樹脂組成物を用いた成形品、フィルムおよび積層フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
かかる状況のもと、本発明者が鋭意検討を行った結果、下記手段＜１＞により、好ましくは、＜２＞〜＜１０＞により、上記課題は解決された。
＜１＞ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ成分）１７〜４８重量部、スチレン−オレフィンブロック共重合体（Ｂ成分）８３〜５２重量部、およびゴム変性スチレン樹脂（Ｃ成分）０〜２０重量部を含む樹脂組成物であって、
前記Ａ成分とＢ成分とＣ成分の合計が、前記樹脂組成物の９０重量％以上を占め、
前記樹脂組成物に含まれる樹脂成分の合計量に対し、スチレン由来の構成単位が２４重量％以下であり、
前記スチレン−オレフィンブロック共重合体（Ｂ成分）におけるスチレン由来の構成単位の割合が、１７重量％以下である樹脂組成物。
＜２＞前記樹脂組成物に含まれる樹脂成分の合計量に対し、スチレン由来の構成単位が１２重量％以下である、＜１＞に記載の樹脂組成物。
＜３＞前記Ａ成分、Ｂ成分、Ｃ成分の含有量が、重量比で、（Ｂ成分）−２．５（Ｃ成分）−（Ａ成分）＞０を満たす、＜１＞または＜２＞に記載の樹脂組成物。
＜４＞前記スチレン−オレフィンブロック共重合体（Ｂ成分）の重量平均分子量が、２０万以下である、＜１＞〜＜３＞のいずれかに記載の樹脂組成物。
＜５＞前記樹脂組成物の、２５℃、ＩＳＯ５２７−１およびＩＳＯ５２７−２に従って測定した引張伸び率が４００％以上である、＜１＞〜＜４＞のいずれかに記載の樹脂組成物。
＜６＞前記樹脂組成物の、２５℃、ＩＳＯ５２７−１およびＩＳＯ５２７−２に従って測定した引張弾性率が１０ＭＰａ以下である、＜１＞〜＜５＞のいずれかに記載の樹脂組成物。
＜７＞＜１＞〜＜６＞のいずれかに記載の樹脂組成物を成形してなる成形品。
＜８＞＜１＞〜＜６＞のいずれかに記載の樹脂組成物を成形してなるフィルム。
＜９＞厚さが、０．５ｍｍ以下である、＜８＞に記載のフィルム。
＜１０＞＜８＞または＜９＞に記載のフィルムを含む積層フィルム。
【発明の効果】
【０００６】
本発明により、引張伸び率が高く、引張弾性率が低い成形品を提供可能な樹脂組成物を提供可能になった。さらに、前記樹脂組成物を用いた成形品、フィルムおよび積層フィルムを提供可能になった。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、本発明および従来のポリフェニレンエーテル樹脂フィルムと、他の樹脂フィルムの積層体を折り曲げたときの様子を示すイメージ図である。
【図２】図２は、本願実施例６において、Ａ成分、Ｂ成分、Ｃ成分の配合割合であるａ、ｂ、ｃを、色々に変化させた樹脂組成物を準備し、本願実施例に記載の方法に従って引張伸び率を測定したデータを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下において、本発明の内容について詳細に説明する。尚、本願明細書において「〜」とはその前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。
【０００９】
発明の樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ成分）１７〜４８重量部、スチレン−オレフィンブロック共重合体（Ｂ成分）８３〜５２重量部、およびゴム変性スチレン樹脂（Ｃ成分）０〜２０重量部を含む樹脂組成物であって、前記Ａ成分とＢ成分とＣ成分の合計が、前記樹脂組成物の９０重量％以上を占め、前記樹脂組成物に含まれる樹脂成分の合計量に対し、スチレン由来の構成単位が２４重量％以下であり、前記スチレン−オレフィンブロック共重合体（Ｂ成分）におけるスチレン由来の構成単位の割合が、１７重量％以下であることを特徴とする。このような構成とすることにより、引張伸び率が高く、引張弾性率が低い成形品を得ることができる。結果として、他の成形品との追随性に優れた成形品、特に、フィルムが得られる。また、本発明のフィルムと他のフィルムとの積層フィルムであって、両者が剥離しにくいフィルムが得られる。ここで、スチレン由来の構成単位とは、本発明の樹脂組成物に含まれる樹脂成分のうち、スチレンに由来する繰り返し単位をいい、後述する実施例で述べる方法で算出できる。
図１は、ポリフェニレンエーテル樹脂フィルムと、他の樹脂フィルムの積層体を折り曲げたときの様子を示すイメージ図であって、（ａ）は従来のポリフェニレンエーテル樹脂フィルムを用いた場合を、（ｂ）は本発明のポリフェニレンエーテル樹脂フィルムを用いた場合を示している。
図１（ａ）に示すように、従来のポリフェニレンエーテル樹脂フィルム２と他の樹脂フィルム３を積層した積層体を折り曲げると、ポリフェニレンエーテル樹脂フィルム２が他の樹脂フィルム３に追随せず、ポリフェニレンエーテル樹脂フィルム２と他の樹脂フィルム３とが剥離してしまう場合があった。これに対し、（ｂ）に示すように、本発明のポリフェニレンエーテル樹脂フィルム１は他材との追随性があるため、本発明のポリフェニレンエーテル樹脂フィルム１と他の樹脂フィルム３を積層した積層体は、折り曲げても、両フィルムの剥離を抑制できる。尚、本発明のポリフェニレンエーテル樹脂フィルムは、追随性が高い傾向にあるフィルムであるが、貼りあわせる他材の種類等によっては、他材に追随しない場合もあることは言うまでもない。
また、図１では、ポリフェニレンエーテル樹脂フィルムと他の樹脂フィルムの貼りあわせた形態で示したが、本発明のポリフェニレンエーテル樹脂フィルムをフィルム以外の成形品（例えば、筐体等）に貼りあわせる態様も本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。さらに、本発明のポリフェニレン樹脂組成物は、フィルム以外の成形品であってもよい。本発明の樹脂組成物の用途の詳細については、後述する。
【００１０】
次に、本発明のポリフェニレン樹脂組成物を構成する各成分について説明する。
＜ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ成分）＞
本発明で用いるポリフェニレンエーテル樹脂は、ポリフェニレンエーテルとしては、下記一般式（１）で示される構造を有する単独重合体又は共重合体である。
【化１】
0006507039.tif 000002
式中、Ｑ1は、それぞれ、ハロゲン原子、第一級若しくは第二級アルキル基、アリール基、アミノアルキル基、炭化水素オキシ基又はハロ炭化水素オキシ基を表し、Ｑ2は、それぞれ、水素原子、ハロゲン原子、第一級若しくは第二級アルキル基、アリール基、ハロアルキル基、炭化水素オキシ基又はハロ炭化水素オキシ基を表し、ｍは１０以上の整数を表す。
【００１１】
Ｑ1およびＱ2における第一級アルキル基としては、好ましくは、メチル、エチル、ｎ−プロピル、ｎ−ブチル、ｎ−アミル、イソアミル、２−メチルブチル、ｎ−ヘキシル、２，３−ジメチルブチル、２−、３−若しくは４−メチルペンチルおよびヘプチルが挙げられる。第二級アルキル基としては、好ましくは、イソプロピル、ｓｅｃ−ブチルおよび１−エチルプロピルが挙げられる。Ｑ1としては、より好ましくはアルキル基又はフェニル基であり、さらに好ましくは炭素数１〜４のアルキル基であり、Ｑ2はとしては水素原子である。
【００１２】
ポリフェニレンエーテルの単独重合体としては、好ましくは、２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル単位からなる重合体が挙げられる。ポリフェニレンエーテルの共重合体としては、好ましくは、上記単位と２，３，６−トリメチル−１，４−フェニレンエーテル単位との組合せからなるランダム共重合体が挙げられる。更に多くの好適な単独重合体又はランダム共重合体が、特許及び文献に記載されている。例えば、分子量、溶融粘度及び／又は耐衝撃強度等の特性を改良する分子構成部分を含むポリフェニレンエーテルもまた好適である。
【００１３】
ポリフェニレンエーテル樹脂の固有粘度は、好ましくは、クロロホルム中３０℃での測定で０．２〜０．８ｄｌ／ｇである。ポリフェニレンエーテルの固有粘度は、より好ましくは０．２〜０．７ｄｌ／ｇであり、さらに好ましくは０．２５〜０．６ｄｌ／ｇである。
【００１４】
本発明の樹脂組成物における、ポリフェニレンエーテル樹脂の割合は、１０重量％以上が好ましく、１５重量％以上がより好ましく、２０重量％以上がさらに好ましく、２５重量％以上が一層好ましく、また、５０重量％以下が好ましく、４５重量％以下がより好ましく、４０重量％以下がさらに好ましく、３５重量％以下が一層好ましい。
【００１５】
＜スチレン−オレフィンブロック共重合体（Ｂ成分）＞
本発明で用いるスチレン−オレフィンブロック共重合体は、分子中に、好ましくは分子の少なくとも一方の末端に、より好ましくは分子の両末端に、スチレン由来の構成単位を主成分とする領域（スチレンブロック）を有し、さらに、オレフィン由来の構成単位を主成分とする領域（オレフィンブロック）を有するものである。ここで、スチレン由来の構成単位を主成分とするとは、前記スチレンブロックの９０重量％以上が、スチレン由来の構成単位からなることを言う。オレフィンブロックについても同様である。
本発明で用いるスチレン−オレフィンブロック共重合体は、スチレンブロックおよびオレフィンブロック以外の他の領域を含んでいても良いが、前記他の領域は、通常、スチレン−オレフィンブロック共重合体の５重量％以下である。
本発明で用いるスチレン−オレフィンブロック共重合体は、スチレン由来の構成単位の割合の上限値が、１７重量％以下であり、１５重量％以下であることが好ましく、１３重量％以下であることがより好ましい。スチレン由来の構成単位の割合の下限値は、５重量％以上であることが好ましく、１０重量％以上であっても良く、１１重量％以上であっても良く、１２．５重量％以上とすることもできる。本発明では、このように、スチレン由来の構成単位の割合の少ないスチレン−オレフィンブロック共重合体を用いることにより、引張伸び率が高く、引張弾性率が低い成形品の提供に成功している。
スチレン−オレフィンブロック共重合体における、スチレン由来の構成単位の割合は、以下の式によって算出される。
スチレン由来の構成単位の割合（重量％）＝（スチレン由来の構成単位の重量）／（スチレン−オレフィンブロック共重合体の重量）×１００
上記オレフィンとしては、エチレン、プロピレン、ブチレン、イソプレン等が例示される。スチレン−オレフィンブロック共重合体に含まれるオレフィンは、１種類のみであっても、２種類以上であってもよい。
スチレン−オレフィンブロック共重合体の具体例としては、スチレン−エチレン・プロピレン共重合体（ＳＥＰ）、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−エチレン・ブチレン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン・プロピレン−スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン−エチレン・エチレン・プロピレン−スチレン共重合体（ＳＥＥＰＳ）、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体（ＳＩＳ）、ポリスチレン−ビニル−ポリイソプレンが結合したトリブロック共重合体（ＰＳ−ＶＰＩ）等が挙げられる。
市販品としては、エラストマーまたは耐衝撃改良剤として販売されているものが用いられ、具体的には、クラレから販売されている、セプトン（登録商標）２０６３、Ｓ２００４、ハイブラー（登録商標）７３１１等が例示される。
また、本発明で用いるＢ成分は、１種のみであってもよいし、２種類以上であっても良い。
【００１６】
Ｂ成分は、重量平均分子量（Ｍｗ）が、２０万以下であることが好ましく、１８万以下であることがより好ましく、１７万以下であることがさらに好ましく、１６万以下であることが特に好ましく、１５万以下であることが一層好ましく、１４万以下とすることもできる。このような範囲とすることにより、Ｂ成分の流動性が向上し、引張伸び率および引張弾性率がより向上する傾向にあり好ましい。また、上記範囲とすることにより、Ｂ成分がポリフェニレンエーテル樹脂の間に入り込みやすくなり、Ｂ成分とＡ成分の相溶性が向上し、成形品の表層が剥がれた状態や、剥がれやすい状態になりにくくなる。射出成形時には、成形品の表層が金型に残ったり、表層が剥がれやすくなる結果、金型から取り出す際に、成形品が割れてしまったりする等の問題が起こる場合があるが、本発明では、上記範囲とすることにより、このような問題点をより効果的に回避できる。
Ｂ成分のＭｗの下限値については、特に定めるものでは無いが、例えば、３万以上とすることができ、さらには、５万以上とすることができる。ここで、Ｂ成分の重量平均分子量の測定方法は、特開２００１−２４９４８６号公報の段落００４３の記載を参酌でき、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。
本発明では、特に、重量平均分子量（Ｍｗ）が、２０万を超えるＢ成分を含む場合、かかるＭｗが２０万を超えるＢ成分の割合が、Ａ成分、Ｂ成分およびＣ成分の合計量の５０重量％未満であることが好ましく、４０重量％以下であることがさらに好ましく、１０重量％以下であることが特に好ましい。このような範囲とすることにより、引張伸びがより向上する傾向にある。
【００１７】
＜ゴム変性スチレン樹脂（Ｃ成分）＞
本発明で用いるゴム変性スチレン樹脂は、いわゆる、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）と呼ばれるものであり、ゴムの存在下で、スチレン単量体を重合して得られる。ゴム変性スチレン樹脂では、ポリスチレン樹脂のマトリックス中に、微細なゴム状粒子がブレンドまたはグラフト重合されている。
ゴムとしては、ポリブタジエン、スチレン−ブタジエン共重合体、ポリイソプレン、エチレン−プロピレン共重合体等が挙げられる。
スチレン系重合体としては、ポリスチレンおよびスチレンと他の共重合可能なモノマーとの共重合体が挙げられ、ポリスチレンが好ましい。スチレン系重合体としては、下記一般式（２）で示される繰り返し単位からなる重合体、及び、前記繰り返し単位を５０重量％以上含む、他の共重合可能なモノマーとの共重合体が挙げられる。
【００１８】
【化２】
0006507039.tif 000003
（一般式（２）中、Ｒは、水素原子または炭素数１〜４のアルキル基であり、Ｚは水素原子、炭素数１〜４のアルキル基またはハロゲン原子を表し、ｎは１〜５の整数である。）
市販品としては、ＰＳジャパン製ＨＴ４７８が例示される。
【００１９】
Ｃ成分は、重量平均分子量が、例えば、１５万〜４０万であり、１８万〜３５万であることが好ましい。
Ｃ成分における、スチレン由来の構成単位の含有量は、特に定めるものでは無いが、好ましくは７０重量％以上であり、より好ましくは８０重量％以上であり、さらには９０重量％以上とすることもできる。
スチレン−オレフィンブロック共重合体における、スチレン由来の構成単位の割合は、以下の式によって算出される。
スチレン由来の構成単位の割合（重量％）＝スチレン由来の構成単位の重量／（ゴム変性スチレン樹脂）×１００
ここで、Ｃ成分の重量平均分子量の測定方法は、特開２００１−２４９４８６号公報の段落００４３の記載を参酌でき、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。
【００２０】
＜Ａ成分とＢ成分とＣ成分＞
本発明の樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ成分）１７〜４８重量部、スチレン−オレフィンブロック共重合体（Ｂ成分）８３〜５２重量部、およびゴム変性スチレン樹脂（Ｃ成分）０〜２０重量部を含み、Ａ成分１９〜４６重量部、Ｂ成分８１〜５３重量部、およびＣ成分０〜２０重量部を含むことが好ましく、Ａ成分２０〜４５重量部、Ｂ成分８０〜５５重量部、およびＣ成分０〜２０重量部を含むことがより好ましく、Ａ成分２０〜４５重量部、Ｂ成分５５〜８０重量部、およびＣ成分０〜４重量部含むことがより好ましい。
【００２１】
また、本発明の樹脂組成物は、樹脂組成物に含まれる樹脂成分の合計量に対し、スチレン由来の構成単位が２４重量％以下であり、１２重量％以下とすることもできる。スチレン由来の構成単位の割合の下限値は、５重量％以上であることが好ましく、６重量％以上であることが好ましく、７重量％以上がさらに好ましい。
本発明では、Ａ成分とＢ成分を含む樹脂組成物において、Ｂ成分の割合を多くし、かつ、樹脂組成物におけるスチレン由来の構成単位の割合を少なくすることにより、引張伸び率が大きく、引張弾性率が低いものが得ることに成功している。また、後述する実施例で示す通り、Ｂ成分の構造ではなく、スチレン由来の構成単位の量に依存している。さらに、本発明の樹脂組成物はＡ成分とＢ成分の相溶性が良好で、射出成形時に剥離を起こすことがない。
【００２２】
また、Ａ成分とＢ成分の重量比率（Ａ成分：Ｂ成分）は、好ましくは、１：１〜１：５であり、より好ましくは、１：４．２〜１：１．３であり、さらに好ましくは、１：４〜１．２３である。このような範囲とすることにより、本発明の効果がより効果的に発揮されると共に、電気特性を向上させることができる。
【００２３】
さらに、本発明の樹脂組成物は、Ａ成分、Ｂ成分、Ｃ成分の含有量が、重量比で、（Ｂ成分）−２．５（Ｃ成分）−（Ａ成分）＞０を満たすことが好ましい。このような範囲とすることにより、本発明の効果がより効果的に発揮される。尚、本式は、Ａ成分、Ｂ成分、Ｃ成分の配合割合である（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）を、色々に変化させた樹脂組成物を準備し、本願実施例に記載の方法に従って引張伸び率を測定したときに、引張伸び率が４００％以上となる組成比を示したものであり、係数ａ、ｂ、ｃは各成分が引張伸び率に与える影響を表している。
グラフの横軸を係数未定の関係式ｂ（Ｂ）−ｃ（Ｃ）−ａ（Ａ）、縦軸を引張伸び率（％）とし、係数ａ、ｂ、ｃを変化させていった場合、ａ＝１，ｂ＝２．５，ｃ＝１としたとき、すなわち（Ｂ）−２．５（Ｃ）−（Ａ）＞０となる組成のときに引張伸びが４００％以上となることが導かれた。このときのグラフは図２のようになる。
【００２４】
本発明の樹脂組成物は、上記Ａ成分とＢ成分とＣ成分の合計が、樹脂組成物の９０重量％以上を占め、９５重量％以上を占めることがより好ましい。また、Ａ成分とＢ成分とＣ成分の合計のうち、Ｃ成分は、１０重量％以下であることが好ましく、５重量％以下であることがより好ましく、４重量％以下であることがさらに好ましく、２重量％以下であることが特に好ましく、１重量％以下であることが一層好ましい。
【００２５】
＜他の成分＞
本発明の樹脂組成物は、上記Ａ成分、Ｂ成分およびＣ成分以外の他の成分を含んでいてもよい。
具体的には、Ａ成分、Ｂ成分およびＣ成分以外の他の熱可塑性樹脂が例示される。しかしながら、本発明では、Ａ成分、Ｂ成分およびＣ成分以外の熱可塑性樹脂は、実質的に含まないことが好ましい。ここでの実質的に含まないとは、例えば、本発明の樹脂組成物に含まれる樹脂成分の合計１００重量部に対し、３重量％以下であることをいう。
また、本発明の樹脂組成物は、熱安定剤、難燃剤、染顔料、離型剤、酸化防止剤、耐候性改良剤、増核剤、耐衝撃改良剤、可塑剤、流動性改良剤等を含んでいても良い。これらの成分を含有する場合、その含有量は、合計で、樹脂組成物の０．０１〜５重量％の範囲とすることが好ましい。
さらに、有機充填剤および無機充填剤の少なくとも１種、例えば、ガラス繊維、ガラスフレーク、タルク、マイカ、炭酸カルシウム、シリカ、クレー、炭素繊維等を配合してもよい。これらの充填剤を配合する場合、合計で、樹脂組成物の１〜１０重量％の範囲とすることが好ましい。しかしながら、本発明では、有機充填剤および無機充填剤を実質的に配合しない構成とすることもできる。実質的に配合しないとは、例えば、樹脂組成物の１重量％以下であることをいう。
【００２６】
＜物性＞
本発明の樹脂組成物は、２５℃、ＩＳＯ５２７−１およびＩＳＯ５２７−２に従って測定した引張伸び率が４００％以上であるものとすることができる。引張伸び率は、さらには、４５０％以上とすることもでき、特には、４８０％以上とすることもできる。上限値は特に定めるものでは無いが、例えば、７５０％以下とすることもできる。
また、本発明の樹脂組成物は、２５℃、ＩＳＯ５２７−１およびＩＳＯ５２７−２に従って測定した引張弾性率が１０ＭＰａ以下であるものとすることができる。引張弾性率は、さらには、８ＭＰａ以下とすることもでき、特には、５ＭＰａ以下とすることもできる。下限値については、特に定めるものではなく、０ＭＰａであってもよい。
【００２７】
本発明の樹脂組成物を得るための方法としては、各種混練機、例えば、一軸および多軸混練機、バンバリーミキサー、ロール、ブラベンダープラストグラム等で、上記成分を混練し、ペレット化することで得られる。
本発明の成形品の製造方法は、特に限定されるものでなく、熱可塑性樹脂組成物について一般に用いられている成形法、例えば、射出成形、中空成形、押し出し成形、シート成形、熱成形、回転成形、積層成形等の成形方法が適用できる。特に、本発明の樹脂組成物をフィルムまたは積層体に成形する場合、単数または複数台の単軸もしくは二軸の押出機で、樹脂組成物を層状に溶融押出し、フィードブロックとＴダイによりフィルムを得る方法や、マルチマニホールドダイを使用し積層体を得る方法が挙げられる。
【００２８】
＜成形品＞
本発明は、また、本発明の樹脂組成物を成形してなる成形品を開示する。成形品の形態としては、フィルム、筐体等が例示される。
本発明の樹脂組成物を成形してなるフィルムは、厚さが、０．５ｍｍ以下であることが好ましく、０．２ｍｍ以下であることが好ましい。フィルムの厚さの下限値としては、０．０５ｍｍ以上とすることが好ましい。本発明のフィルムは、引張伸び率が高く、引張弾性率が低いため、電子機器部品の筐体に貼り合せる場合にも、前記筐体の形状に追随させることが可能である。さらに、ポリフェニレンエーテル樹脂は耐熱性や衝撃強度に優れているため、各種保護フィルムとして効果的に用いられる。
本発明のフィルムは、積層フィルムとして好ましく用いられる。積層フィルムとしては、本発明のフィルムと他の樹脂フィルムの積層フィルムが例示され、他の樹脂フィルムも熱可塑性樹脂であることが好ましい。他の樹脂フィルムの例としては、スチレン系樹脂フィルムが例示される。このような積層フィルムは、本発明の樹脂組成物と他の熱可塑性樹脂組成物（例えば、スチレン系熱可塑性樹脂組成物）を共押出成形法によって、製造することができる。本発明のフィルムは、他のフィルムとの追随性に優れるため、折り曲げ加工等をする際に、積層フィルムの剥離を効果的に抑制できる。
また、本発明の樹脂組成物を成形してなる筐体は、電子・電気機器用途の筐体として好ましく用いられる。
【実施例】
【００２９】
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。
【００３０】
＜Ａ成分：ポリフェニレンエーテル樹脂＞
ＰＸ１００Ｌ：ポリキシレノールシンガポール製
【００３１】
＜Ｂ成分：スチレン−オレフィンブロック共重合体＞
【表１】
0006507039.tif 000004
上記表１において、セプトンおよびハイブラーはいずれもクラレ製である。スチレン含有量とは、スチレン−オレフィンブロック共重合体における、スチレン由来の構成単位の割合を意味する。Ｍｗは重量平均分子量である。
【００３２】
＜Ｃ成分：ゴム変性スチレン樹脂＞
ＨＴ４７８：ＰＳジャパン製、Ｍｗ約２０万、スチレン由来の構成単位の含有量９１重量％
【００３３】
実施例１
下記表２および表３に示す割合で各成分を混合し、二軸押出機（日本製鋼所製）を用いて、シリンダー温度２８０℃、スクリュー回転数３５０ｒｐｍで溶融混練を行い、樹脂組成物（ペレット）を得た。次に、樹脂組成物を、射出成形機（日本製鋼所製、型締め力５０Ｔ）を用い、シリンダー温度２７０℃、金型温度４０℃の条件で、射出成形し、厚さ４ｍｍのＩＳＯ３１６７：９３試験片を作製した。
【００３４】
＜スチレン由来の構成単位の割合の算出方法＞
樹脂組成物に含まれる全樹脂成分中の、スチレン由来の構成単位の割合は、以下の通り算出した。
全樹脂成分中のスチレン由来の構成単位の割合（重量％）
＝（Ａ成分中のスチレン由来の構成単位の重量＋Ｂ成分中のスチレン由来の構成単位の重量＋Ｃ成分中のスチレン由来の構成単位の重量＋Ａ〜Ｃ成分以外の他の樹脂成分中のスチレン由来の構成単位の重量）／（全樹脂成分の重量）×１００
但し、本願実施例および比較例では、Ａ成分中のスチレン由来の構成単位の重量は０であり、Ａ〜Ｃ成分以外の他の樹脂成分を配合していない。
【００３５】
＜引張伸び率の測定＞
上記で得られた試験片について、ＩＳＯ５２７−１およびＩＳＯ５２７−２に従って、引張伸び率を測定した。単位は、％で示した。尚、表２および表３において、本試験に用いた測定機器の限界である５３０％を超えた試験片については、「＞５３０」と示した。
【００３６】
＜引張弾性率の測定＞
上記で得られた試験片について、ＩＳＯ５２７−１およびＩＳＯ５２７−２に従って、引張弾性率を測定した。単位は、ＭＰａで示した。
【００３７】
＜射出成形時の剥離性＞
射出成形時の剥離性について、射出成形時の金型から取り出す際に表層剥離が生じたものを×、生じなかったものを○として評価した。
【００３８】
他の実施例および比較例
実施例１において、表２および表３に示す通りに、（Ｂ）スチレン−オレフィンブロック共重合体の種類や量を変更し、あるいは、（Ｃ）ゴム変性スチレン樹脂を所定量配合し、他は同様に行った。
【００３９】
結果を下記表２および表３に示す。
【表２】
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【表３】
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上記結果から明らかなとおり、本発明の樹脂組成物を用いた試験片は、引張伸び率が高く、引張弾性率が低かった。さらに、射出成形時の剥離性にも優れていた。
一方、ポリフェニレンエーテル樹脂の割合が４８重量部を超える場合（比較例１）、引張伸び率が十分でなかった。
また、樹脂成分の合計１００重量部に対し、スチレン由来の構成単位が２４重量部を超える場合（比較例２、３、６、９および１１）、引張伸び率が十分でなかった。
また、Ｂ成分におけるスチレン由来の構成単位の割合が１７重量％を超える場合（比較例４〜１０）、引張伸び率が十分でなかった。
【符号の説明】
【００４０】
１  本発明のポリフェニレンエーテル樹脂フィルム
２  従来のポリフェニレンエーテル樹脂フィルム
３  他の樹脂フィルム
【図１】
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【図２】
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