(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
交流電界が印加される第１部材と、
導電体を含む第２部材と、
前記第１部材に接着する第１接着層と、前記第２部材に接着する第２接着層と、前記第１接着層と前記第２接着層に挟まれ、前記第１接着層および前記第２接着層より比誘電率の大きな誘電体層と、を備える接着部材と、
を具備し、
前記第１部材は、圧電体と、前記圧電体に設けられ前記交流電界が印加される電極と、を備えることを特徴とする構造体。
【請求項２】
前記第２部材は、磁気特性を測定する試料であり、
前記圧電体は、前記試料に応力を加えることを特徴とする請求項１記載の構造体。
【請求項３】
交流電界が印加される第１部材と、
導電体を含む第２部材と、
前記第１部材に接着する第１接着層と、前記第２部材に接着する第２接着層と、前記第１接着層と前記第２接着層に挟まれ、前記第１接着層および前記第２接着層より比誘電率の大きな誘電体層と、を備える接着部材と、
を具備し、
前記誘電体層の比誘電率は、６００以上であることを特徴とする構造体。
【請求項４】
交流電界が印加される第１部材に接着する第１接着層と、
導電体を含む第２部材に接着する第２接着層と、
前記第１接着層と前記第２接着層に挟まれ、前記第１接着層および前記第２接着層より比誘電率の大きな誘電体層と、
を具備し、
前記誘電体層の比誘電率は、６００以上であることを特徴とする接着部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、構造体および接着部材に関し、例えば誘電体層を有する構造体および接着部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
交流電界が印加される部材と、導電体を含む部材とを接着部材を用い接着することがある。誘電体層を接着剤で接着した圧電素子が知られている（例えば特許文献１）。圧電体板または圧電素子と金属板を接着剤で接着した構造が知られている（例えば特許文献２から４）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１７０６３１号公報
【特許文献２】特開２００５−１９１３９７号公報
【特許文献３】特開２０００−２９４８４３号公報
【特許文献４】特開２０１１−９６７６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
圧電素子等の部材に高周波電界等の交流電界が印加されると、導電体に誘導電流が流れる。本構造体および接着部材は、交流電界に起因し導電体に生じる誘導電流を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
交流電界が印加される第１部材と、導電体を含む第２部材と、前記第１部材に接着する第１接着層と、前記第２部材に接着する第２接着層と、前記第１接着層と前記第２接着層に挟まれ、前記第１接着層および前記第２接着層より比誘電率の大きな誘電体層と、を備える接着部材と、を具備し、前記第１部材は、圧電体と、前記圧電体に設けられ前記交流電界が印加される電極と、を備えることを特徴とする構造体を用いる。
【０００６】
交流電界が印加される第１部材に接着する第１接着層と、導電体を含む第２部材に接着する第２接着層と、前記第１接着層と前記第２接着層に挟まれ、前記第１接着層および前記第２接着層より比誘電率の大きな誘電体層と、を具備し、前記誘電体層の比誘電率は、６００以上であることを特徴とする接着部材を用いる。
【発明の効果】
【０００７】
本構造体および接着部材によれば、交流電界に起因し導電体に生じる誘導電流を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１（ａ）および図１（ｂ）は、磁気特性測定装置を示すブロック図である。
【図２】図２（ａ）は、部材近傍の平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）のコイル４４に沿った断面図である。
【図３】図３は、比較例１に係る構造体の断面図である。
【図４】図４（ａ）から図４（ｃ）は、比較例１における接着剤の比誘電率に対する誘導電流密度を示す図である。
【図５】図５は、実施例１に係る構造体の断面図である。
【図６】図６は、シミュレーションに用いた実施例１に係る構造体の平面図である。
【図７】図７（ａ）は、シミュレーションに用いた部材２０内の櫛歯電極の平面図、図７（ｂ）は、拡大図である。
【図８】図８は、各比誘電率ε２０における誘電体層の比誘電率ε１６に対する規格化誘導電流密度を示す図である。
【図９】図９は、各比誘電率ε１６における誘電体層の膜厚Ｔ１６に対する規格化誘導電流密度を示す図である。
【図１０】図１０は、接着層１２の膜厚Ｔ１２に対する規格化誘導電流密度を示す図である。
【図１１】図１１は、各比誘電率ε１２における誘電体層の比誘電率ε１６に対する規格化誘導電流密度を示す図である。
【図１２】図１２は、各印加電圧および周波数における誘電体層の比誘電率ε１６に対する規格化誘導電流密度を示す図である。
【図１３】図１３は、各膜厚Ｔ１０における誘電体層の比誘電率ε１６に対する規格化誘導電流密度を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照し、実施例について説明する。
【実施例１】
【００１０】
まず、実施例１に係る接合部材および構造体が用いられる磁気特性測定装置について説明する。図１（ａ）および図１（ｂ）は、磁気特性測定装置を示すブロック図である。図１（ａ）に示すように、磁気特性測定装置１００は、コイル５０および５２、交流電源５４および５６、位相調整器５８およびコントローラ７５を備えている。試料である部材３０のＸ方向にコイル５２、Ｙ方向にコイル５０が設けられている。コイル５０は部材３０にＹ方向の磁界を印加する。コイル５２は部材３０にＸ方向の磁界を印加する。交流電源５４および５６は、それぞれコイル５０および５２に交流電流を印加する。位相調整器５８は、交流電源５４および５６の位相を調整する。位相調整器５８のコイル５０および５２に印加する電流の位相の調整により、ＸＹ平面の磁界の方向を調整できる。コントローラ７５は、位相調整器５８を調整する。
【００１１】
図１（ｂ）に示すように、磁気特性測定装置１００は、部材２０ａおよび２０ｂ、交流電源７０および７２、位相調整器７８、歪センサ６０および６２、磁界センサ６４および６６、集録器６８およびコントローラ７５を備えている。部材２０ａおよび２０ｂは、圧電素子であり、部材３０にそれぞれＹ方向およびＸ方向の圧力を印加する。交流電源７０および７２は、それぞれ部材２０ａおよび２０ｂに交流電流を印加する。位相調整器７８は、交流電源７０および７２の位相を調整する。歪センサ６０および６２は、部材３０のそれぞれＹ方向およびＸ方向の歪を検出する。磁界センサ６４および６６は、部材３０のそれぞれＹ方向およびＸ方向の磁界を検出する。集録器６８は、歪センサ６０および６２、磁界センサ６４および６６、コイル４２および４４から歪データ、磁界データおよび磁束密度データを収集する。コントローラ７５は、集録器６８からデータを取得し、交流電源７０および７２を制御する。
【００１２】
図２（ａ）は、部材近傍の平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）のコイル４４に沿った断面図である。図２（ａ）に示すように、部材３０は円形状であり、鋼板である。部材３０にはコイル４２および４４が設けられている。図２（ｂ）に示すように、部材３０は、部材２０ａおよび２０ｂに挟まれている。部材３０と２０ａ、および部材３０と２０ｂは、それぞれ接着部材１０ａおよび１０ｂにより接着されている。コイル４２および４４は、部材３０に形成された貫通孔を介し１ターンループしている。コイル４２および４４は、Ｘ方向およびＹ方向の磁束密度を検出する。
【００１３】
磁気特性測定装置１００は、例えばベクトル磁気特性測定法を用い部材３０の磁気特性を測定する。部材３０は、例えば電磁コイルのコア（鉄芯）に用いられる大きな透磁率を有する磁性材料である。このような磁性材料としては、例えばケイ素鋼板などの電磁鋼板である。
【００１４】
コントローラ７５は、交流電源５４および５６を制御することにより、部材３０にＸＹ平面内に回転する磁界を印加する。交流の周波数は例えば数Ｈｚから数１０ｋＨｚである。コントローラ７５は、集録器６８が取得した部材３０の磁界データおよび磁束密度データから、ベクトル磁気特性を解析できる。部材３０は、磁界が加わると磁化するが、磁化方向に磁歪とよばれる歪みが生じる。磁歪の大きさは、例えば数ｐｐｍから数１００ｐｐｍである。部材３０に応力が加わると、磁気特性が変化してしまう。このため、所望の部材３０に所望の応力を印加した状態、または外部応力を印加しない状態での、部材３０の磁気特性を精度よく測定することができない。そこで、コントローラ７５は、歪データおよび／または磁界データに基づき、交流電源７０および７２を制御する。部材２０ａおよび２０ｂは、部材３０に磁歪を補償するように応力を加える。これにより、磁歪による応力の影響を除去した磁気特性の測定を行なうことができる。
【００１５】
しかしながら、部材２０ａおよび２０ｂには、例えば数１００Ｖから数ｋＶの交流電圧が印加される。交流電圧に起因した交流電界が部材３０に漏れると、部材３０内に誘導電流が生じる。この誘導電流により、渦電流損および／または不要磁界が生じる。このため、磁気特性の測定精度が劣化する。
【００１６】
比較例１として、接着部材として接着剤のみを用いたときの比誘電率に対する部材３０内の誘導電流の大きさをシミュレーションした。シュミュレーションの方法は、後述する実施例１のシミュレーションと同じである。
【００１７】
図３は、比較例１に係る構造体の断面図である。部材２０と３０とを接着剤１１が接着している。部材２０は圧電素子であり、部材３０は導電体試料である。接着剤１１の膜厚を０．５ｍｍ、部材２０の比誘電率を１３００とした。
【００１８】
図４（ａ）から図４（ｃ）は、比較例１における接着剤の比誘電率に対する誘導電流密度を示す図である。縦軸は部材３０内に生じる誘導電流密度であり、比誘電率が４．２の誘導電流密度で規格化した。図４（ａ）から図４（ｃ）に示すように、比誘電率が小さくなると誘導電流密度は小さくなる。そこで、真空の比誘電率である１に近い接着剤を用いればよいが、接着性能がよくかつ比誘電率の小さい接着剤はない。部材２０が部材３０に応力を加えるため、接着剤１１は硬いことが好ましい。このため、例えばエポキシ樹脂系の接着剤を用いる。エポキシ樹脂系の接着剤の比誘電率は４．２程度である。比誘電率の大きな接着剤１１を用いると誘導電流密度が大きくなる。
【００１９】
部材２０の電界の部材３０への漏洩を抑制するためには、例えば接着剤１１内に導電体層を設けることが考えられる。しかしながら、交流電界により導電体層に誘導電流が流れると、磁界が生じ、部材３０の磁気特性の測定に影響してしまう。このように、接着剤に導電体層を設けても根本的な解決にはならない。
【００２０】
図５は、実施例１に係る構造体の断面図である。部材２０と３０とを接着部材１０が接着している。接着部材１０は、接着層１２および１４と、接着層１２および１４に挟まれた誘電体層１６と、を備える。接着層１２は、部材２０に接着し、接着層１４は部材３０に接着する。実施例１では、接着部材１０が誘電体層１６を有するため、部材２０からの漏れ電界に起因した部材３０の誘導電流を抑制する。
【００２１】
実施例１における部材３０内の誘導電流密度をシミュレーションした。図６は、シミュレーションに用いた実施例１に係る構造体の平面図である。図６に示すように、部材３０は、直径Ｌ５の円形状とした。部材２０は、長辺の長さＬ１および短辺の幅Ｗ１を有する長方形状とした。また、図５に示すように、接着部材１０、部材２０および３０の膜厚をそれぞれＴ１０、Ｔ２０およびＴ３０とした。接着層１２、１４および誘電体層１６の膜厚を、それぞれＴ１２、Ｔ１４およびＴ１６とした。部材２０内の圧電体、接着層１２および１４、並びに誘電体層１６の比誘電率を、それぞれε２０、ε１２およびε１６とした。
【００２２】
図７（ａ）は、シミュレーションに用いた部材２０内の櫛歯電極の平面図、図７（ｂ）は、拡大図である。図７（ａ）に示すように、部材２０は、圧電体２２と、櫛歯電極２４および２６を備える。櫛歯電極２４および２６は、圧電体２２の厚さ方向の中心に埋め込まれている。櫛歯電極２４と２６との間に電圧を印加することにより、圧電体２２は、櫛歯電極２４と２６の長手方向に伸縮する。櫛歯電極２４および２６の長手方向の長さＬ２、短手方向の幅Ｗ２とする。櫛歯電極２４および２６それぞれの長手方向の長さＬ３、短手方向の幅Ｗ３とする。図７（ｂ）に示すように、櫛歯電極２４および２６の歯の幅をＷ４、歯の間隔をＬ４とする。
【００２３】
シミュレーションに用いた条件は以下である。
圧電体２２
材料：ＰＺＴ：（Ｐｂ１−ｙ，Ｚｒｙ）ＴｉＯ３
比誘電率：組成ｙを変化させ、比誘電率ε２０を変化させた。
寸法：Ｌ１＝５０ｍｍ、Ｗ１＝２０ｍｍ、Ｔ２０＝１ｍｍ
櫛歯電極２４および２６
材料：銀または銅
寸法：Ｌ２＝４７ｍｍ、Ｗ２＝１８ｍｍ、Ｌ３＝４５ｍｍ、Ｗ３＝１６ｍｍ、Ｌ４＝Ｗ４＝１ｍｍ、膜厚：０．７ｍｍ
櫛歯電極に印加される電圧：５００Ｖ、周波数が１ｋＨｚを標準値とした。
接着層１２および１４
材料：エポキシ樹脂接着剤
寸法：５０ｍｍ×２０ｍｍ、Ｔ１２およびＴ１４を変化させた。
比誘電率：ε１２＝４．２を標準値とした。
誘電体層１６
材料：（Ｂａ１−ｘＳｒｘ）ＴｉＯ３
比誘電率：組成ｘを変化させ、比誘電率ε１６を変化させた。
寸法：５０ｍｍ×２０ｍｍ、Ｔ１６を変化させた。
部材３０
材料：電磁鋼材
電気抵抗率：５０μΩｃｍ
寸法：Ｌ５＝５４ｍｍ、Ｔ３０＝０．５ｍｍ
櫛歯電極２４および２６に印加される電圧、および接着層１２および１４の比誘電率ε１２は、記載のない場合は標準値とした。
部材３０の平面の中心、厚さ方向の中心の誘導電流を計算した。以下、接着部材１０が全て接着層である場合の誘導電流密度で規格化した。
【００２４】
図８は、各比誘電率ε２０における誘電体層の比誘電率ε１６に対する規格化誘導電流密度を示す図である。接着層１２および１４の膜厚Ｔ１２および膜厚Ｔ１４を０．２ｍｍ、誘電体層１６の膜厚Ｔ１６を０．１ｍｍとした。圧電体２２の比誘電率ε２０を５００、１３００および２０００と変化させ、誘電体層１６の比誘電率ε１６を４．２から１００００まで変化させた。図８に示すように、誘電体層１６の比誘電率ε１６が４．２から大きくなると、誘導電流が大きくなる。このように、誘電体層１６の比誘電率ε１６をある値以上とすることにより、誘導電流を抑制できる。比誘電率ε１６が約２０００より大きくなると、規格化誘導電流密度は１より小さくなる。誘導電流は、圧電体２２の比誘電率ε２０にはほとんど依存しない。
【００２５】
図９は、各比誘電率ε１６における誘電体層の膜厚Ｔ１６に対する規格化誘導電流密度を示す図である。接着部材の膜厚Ｔ１０を０．５ｍｍ、接着層１２および１４の膜厚Ｔ１２およびＴ１４を同じとし、圧電体２２の比誘電率を１３００とした。誘電体層１６の比誘電率ε１６を２０００、５０００および１００００と変化させた。図９に示すように、誘電体層１６の膜厚Ｔ１６が大きくなると（つまり、接着層１２および１４の膜厚Ｔ１２およびＴ１４が小さくなると）、誘導電流は小さくなる。膜厚Ｔ１６がある程度以上となると、規格化誘導電流密度は１より大きくなる。誘電体層１６の比誘電率ε１６が大きいほど、誘電体層１６の膜厚Ｔ１６が大きくても（つまり接着層１２および１４の膜厚Ｔ１２およびＴ１４が小さくても）、誘導電流は小さくなる。一方、図４（ａ）から図４（ｃ）のように、接着剤１１の比誘電率を大きくすると、誘導電流は大きくなる。これらより、比誘電率が小さい接着層１２および１４に比誘電率の大きい誘電体層１６が挟まれていると、誘導電流を小さくできることがわかる。
【００２６】
図１０は、接着層１２の膜厚Ｔ１２に対する規格化誘導電流密度を示す図である。接着層１２および１４の膜厚の和Ｔ１２＋Ｔ１４を０．４ｍｍ、誘電体層１６の膜厚Ｔ１６を０．１ｍｍ、誘電体層１６の比誘電率ε１６を５０００、圧電体２２の比誘電率ε２０を１３００とした。膜厚Ｔ１２は、接着部材１０内の誘電体層１６の位置を示し、膜厚Ｔ１２が０．２ｍｍのとき、誘電体層１６が接着部材１０の中央にあることを示している。図１０に示すように、誘電体層１６の位置によらず、規格化誘導電流密度は1より小さい。膜厚Ｔ１２が０．２ｍｍのとき（つまり、誘電体層１６が接着部材１０の中央にあるとき）、誘導電流は極小となる。
【００２７】
図１１は、各比誘電率ε１２における誘電体層の比誘電率ε１６に対する規格化誘導電流密度を示す図である。接着層１２および１４の膜厚Ｔ１２およびＴ１４を０．２ｍｍ、誘電体層１６の膜厚Ｔ１６を０．１ｍｍ、圧電体２２の比誘電率ε２０を１３００とした。接着層１２および１４の比誘電率ε１２を１、３および７とした。ε１２＝１は真空（空気）の比誘電率である。図１１に示すように、接着層１２および１４の比誘電率ε１２が大きいほど、規格化誘導電流密度を１より小さくするための誘電体層１６の比誘電率ε１６が大きくなる。接着層１２および１４の比誘電率ε１２が１のとき、規格化誘導電流密度が１より小さくなる閾値となるε１６を閾値εｔｈとすると、閾値εｔｈは約６００である。すなわち、比誘電率ε１６が閾値εｔｈの６００以上で規格化誘導電流密度は１より小さくなる。
【００２８】
図１２は、各印加電圧および周波数における誘電体層の比誘電率ε１６に対する規格化誘導電流密度を示す図である。接着層１２および１４の膜厚Ｔ１２およびＴ１４を０．２ｍｍ、誘電体層１６の膜厚Ｔ１６を０．１ｍｍ、接着層１２および１４の比誘電率ε１２を１、圧電体２２の比誘電率ε２０を１３００とした。櫛歯電極２４および２６に印加する電圧を、５００Ｖ（周波数を１ｋＨｚ）、５００Ｖ（周波数を２ＫＨｚ）および１０００Ｖ（周波数を１ｋＨｚ）とした。図１２に示すように、規格化誘導電流密度は、櫛歯電極２４および２６の印加される電圧値および周波数によらず、誘電体層１６の比誘電率ε１６の閾値εｔｈは６００である。このように、誘導電流の振る舞いは、櫛歯電極２４および２６の印加される電圧値および周波数に依存しない。
【００２９】
図１３は、各膜厚Ｔ１０における誘電体層の比誘電率ε１６に対する規格化誘導電流密度を示す図である。接着層１２の膜厚Ｔ１２と接着層１４の膜厚Ｔ１４とを同じとし、誘電体層１６の膜厚Ｔ１６＝Ｔ１２×０．５、接着層１２および１４の比誘電率ε１２を１、圧電体２２の比誘電率ε２０を１３００とした。接着部材１０の膜厚Ｔ１０を０．３ｍｍ、０．５ｍｍおよび０．８ｍｍ変化させた。図１３に示すように、接着部材１０の膜厚Ｔ１０が大きくなると、閾値εｔｈが小さくなる。しかし、接着部材１０の膜厚Ｔ１０が大きくなると、部材２０が発生させた応力が部材３０に作用しにくくなる。このため、接着部材１０の膜厚Ｔ１０は、０．５ｍｍ以下が好ましい。
【００３０】
実施例１によれば、接着部材１０は、接着層１２（第１接着層）、接着層１４（第２接着層）および、接着層１２と１４との挟まれた誘電体層１６を備えている。接着層１２は部材（第１部材）に接着し、接着層１４は部材３０に接着する。誘電体層１６の比誘電率ε１６は、接着層１２および接着層１４の比誘電率ε１２より大きい。これにより、交流電界の印加された部材２０からの電界により導電体を含む部材３０に生じる誘導電流を削減できる。誘電体層１６を接着層１２および１４で挟むことにより誘導電流を抑制できる理由は明確ではない。例えば、誘電体層１６に電界が集まることで、部材３０に到達する電気力線を削減できるためではないかと考えられる。
【００３１】
部材２０として圧電体２２を含む例を説明したが、部材２０は交流電界が印加されていればよい。部材２０が、圧電体２２と、交流電界が印加される電極と、を備える場合、部材２０には高い電圧が印加される。よって、部材３０に誘導電流が発生し易くなる。このため、接着部材１０に誘電体層１６を設けることにより、誘導電流を抑制できる。
【００３２】
部材３０として導電体からなる試料を例に説明したが、部材３０が導電体を含めば導電体に誘導電流が発生する。よって、部材３０は、導電体を含めばよい。部材３０が磁気特性を測定する試料であり、圧電体２２が部材３０に応力を印加する場合、漏れ電界が大きくかつ部材３０全体に誘導電流が生成される。このため、この場合、接着部材１０に誘電体層１６を設けることにより、誘導電流を抑制できる。
【００３３】
図１１のように、接着層１２および１４の比誘電率ε１２が最も小さい１のときでも、誘電体層１６の比誘電率ε１６は閾値εｔｈ＝６００以上ないと、規格化誘導電流を１より小さくできない。さらに、図１２のように、比誘電率ε１６の閾値εｔｈは櫛歯電極２４および２６に印加される電圧に依存しない。また、図１３のように、接着部材１０の膜厚Ｔ１０を大きくすれば、閾値εｔｈは６００より小さくなるが、実用的なＴ１０では、閾値εｔｈは６００以上である。また、図１０より、誘電体層１６が接着部材１０内の中央に位置するときに誘導電流が最も小さい。これにより、閾値εｔｈは誘電体層１６が接着部材１０内の中央に位置するとき最も小さいと考えられる。以上より、誘電体層１６の比誘電率ε１６は６００以上とすることが好ましい。
【００３４】
図１１より、接着層１２および１４の比誘電率ε１２が３のとき、誘電体層１６の比誘電率ε１６は１２００以上とすることが好ましい。接着層１２および１４の比誘電率ε１２が７のとき、誘電体層１６の比誘電率ε１６は３０００以上とすることが好ましい。また、接着層１２および１４の比誘電率ε１２は、１０以下が好ましく、７以下がより好ましく、５以下がさらに好ましい。誘電体層１６の比誘電率ε１６は接着層１２および１４の比誘電率ε１２の約５００倍以上が好ましく、７５０倍以上がより好ましく、１０００倍以上がさらに好ましい。
【００３５】
図１０より、接着層１２および１４の膜厚Ｔ１２とＴ１４との比は、１／３から３が好ましく、１／２から２が好ましい。接着層１２および１４の膜厚Ｔ１２およびＴ１４は同じであることがより好ましい。
【００３６】
部材２０として長方形状の例を説明した形状および寸法は任意である。圧電体２２の材料はＰＺＴ以外を用いることもできる。交流電圧が印加される櫛歯電極２４および２６に印加する例を説明したが、電極の形状は任意である。櫛歯電極２４および２６が圧電体２２に埋め込まれている例を説明したが、電極は、圧電体２２に埋め込まれていてもよいし、表面上に形成されていてもよい。
【００３７】
接着部材１０の形状を部材２０と同じとしたが、部材２０より大きくてもよい。接着部材１０は、シート状であり、シートを部材２０または部材３０上に貼り付けて、その後、部材３０または２０を貼り付けてもよい。また、部材２０上に接着層１２、誘電体層１６および接着層１４を、塗布等により順次形成することにより接着部材１０を形成してもよい。部材３０上に接着層１４、誘電体層１６および接着層１２を順次形成することにより接着部材１０を形成してもよい。接着部材１０に誘導電流が流れると、誘導電流により磁界等が生成されてしまう。よって、接着層１２および１４、誘電体層１６は絶縁体であることが好ましい。
【００３８】
接着層１２および１４としてエポキシ樹脂を例に説明したが、接着層１２および１４は、他の樹脂等の絶縁材料でもよい。誘電体層１６として、（Ｂａ１−ｘＳｒｘ）ＴｉＯ３を用いる例を説明した。誘電体層１６は、エポキシ樹脂等の低誘電率物質に、ＰＺＴ等の高誘電率物質の粒子を混練した材料でもよい。この場合、比誘電率は、高誘電率物質の含有量で制御できる。また、誘電体層１６は、エポキシ樹脂等の低誘電率物質層とＰＺＴ等の高誘電体物質層とを交互に積層したものでもよい。この場合、比誘電率は各層の層数および／または膜厚で制御できる。誘電体層１６は、これらを組み合わせた材料でもよい。部材３０として円形状の例を説明した形状および寸法は任意である。
【００３９】
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【００４０】
なお、以上の説明に関して更に以下の付記を開示する。
（付記１）交流電界が印加される第１部材と、導電体を含む第２部材と、前記第１部材に接着する第１接着層と、前記第２部材に接着する第２接着層と、前記第１接着層と前記第２接着層に挟まれ、前記第１接着層および前記第２接着層より比誘電率の大きな誘電体層と、を備える接着部材と、を具備することを特徴とする構造体。
（付記２）前記第１部材は、圧電体と、前記圧電体に設けられ前記交流電界が印加される電極と、を備えることを特徴とする付記１記載の構造体。
（付記３）前記第２部材は、磁気特性を測定する試料であり、前記圧電体は、前記試料に応力を加えることを特徴とする付記２記載の構造体。
（付記４）前記誘電体層の比誘電率は、６００以上であることを特徴とする付記１から３のいずれか一項記載の構造体。
（付記５）前記第１接着層と前記第２接着層との膜厚は同じであることを特徴とする付記１から４のいずれか一項記載の構造体。
（付記６）前記第１接着層および前記第２接着層の比誘電率は７以下であることを特徴とする付記１から５のいずれか一項記載の構造体。
（付記７）交流電界が印加される第１部材に接着する第１接着層と、導電体を含む第２部材に接着する第２接着層と、前記第１接着層と前記第２接着層に挟まれ、前記第１接着層および前記第２接着層より比誘電率の大きな誘電体層と、を具備することを特徴とする接着部材。
【符号の説明】
【００４１】
１０、１０ａ、１０ｂ  接着部材
１２、１４  接着層
１６  誘電体層
２０、２０ａ、２０ｂ  部材
２２  圧電体
２４、２６  櫛歯電極
３０  部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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