(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ゴム状弾性体でなるシール本体を有し、
該シール本体がシール対象物と接触し弾性変形してシール部を形成する被圧縮面を有するシール部材において、
該シール本体は導電体を配列した導電部を有しており、
該導電部は導通接点部となる端面が前記シール本体の被圧縮面に配置されており、
導電部から被圧縮面の外方に伸長する延長導電部を有することを特徴とするシール部材。
【請求項２】
前記シール本体は、枠状部と、前記枠状部の内縁から突出する突出部とを有し、
前記延長導電部は、前記突出部に形成される請求項１記載のシール部材。
【請求項３】
前記シール本体がフィルム基板を有しており、該フィルム基板が接点部と前記延長導電部とを有する請求項１記載のシール部材。
【請求項４】
前記シール本体の被圧縮面が環状である請求項１〜請求項３何れか１項記載のシール部材。
【請求項５】
前記シール本体の被圧縮面が平坦面である請求項１〜請求項４何れか１項記載のシール部材。
【請求項６】
前記シール本体が相互に離間する複数の前記導電部を有する請求項１〜請求項５何れか１項記載のシール部材。
【請求項７】
前記シール本体が複数の導電部を有し、隣接する導電部の配置間隔が２．５ｍｍ以下のピッチである請求項１〜請求項６何れか１項記載のシール部材。
【請求項８】
前記シール本体が被圧縮面の外側にリブを有する請求項１〜請求項７何れか１項記載のシール部材。
【請求項９】
請求項１〜請求項８何れか１項記載のシール部材と、シール部材を挟んで組み合わせるシール対象物とを備える電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は導電性を有する防水・防塵用のシール部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の防水・防塵性能を高めることが要求されている。例えば屋外で使用される電子機器やウェアラブルな電子機器は、水滴、雨、汗、塵埃に晒されることがある。そのため、Ｏリングやパッキンのようなシール部材が、例えば筐体と筐体の組合せ部分、また筐体と蓋との組合せ部分のような防水又は防塵対策が求められる構造部に取付けられている。
【０００３】
こうしたシール部材には、さらに例えば電子機器に内蔵する基板を接地接続したり、また電子機器に内蔵する基板とデバイスとを導通接続したりするために導電性が求められてきている（その一例として特開平１１−１３５９６４号公報）。シール部材に導電性を持たせることで部品点数を減らし電子機器を軽薄短小化、低コスト化するためである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−１３５９６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前述の導電性を有するシール部材として知られているのは、例えば導電性ゴムで成形してなるシール部材である。しかしながらシール部材の全体を導電性ゴムで形成する場合、導電性を付与するために絶縁体となるシリコーンゴムに混入する導電性充填材によってゴム硬度が高くなってしまい、導電性の要求には応えられるものの、電子機器のシール部材として求められる防水・防塵性能を満足することができない。
【０００６】
以上のような従来技術を背景になされたのが本発明である。その目的は電子機器に求められる防水・防塵性能と導電性とを両立できるシール部材の提供にある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成する本発明のシール部材は以下のとおり構成される。
【０００８】
本発明は、ゴム状弾性体でなるシール本体を有し、該シール本体がシール対象物と接触し弾性変形してシール部を形成する被圧縮面を有するシール部材について、該シール本体は導電体を配列した導電部を有しており、該導電部は導通接点部となる端面が前記シール本体の被圧縮面に配置されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明のシール部材は、導電性ゴムでなる従来のシール部材とは異なり、シール本体がゴム状弾性体でなる。したがってシール本体の被圧縮面は、シール本体の素材となるゴム状弾性体の柔軟性によりシール対象物と柔らかく接触し弾性変形することでシール部を形成し、これによって防水・防塵効果を確実に発揮することができる。そのシール部を形成する被圧縮面には、導電部の導電接点部となる端面が配置されており、それをシール対象物に導通接触させることができる。したがって本発明のシール部材であれば、シール部材とは別部品となる導通部品の使用を廃止して電子機器の軽薄短小化と低コスト化に貢献することができる。
【００１０】
前記シール本体の被圧縮面は環状にできる。
【００１１】
被圧縮面が環状であるため、防水・防塵領域を環状に囲ってシールすることができる。
【００１２】
前記シール本体の被圧縮面は平坦面にできる。
【００１３】
被圧縮面が平坦面であり凹凸が無いため、シール対象物と弾性接触する被圧縮面の弾性変形によりシール対象物と密着するシール部を形成することができる。
【００１４】
前記シール本体は相互に離間する複数の前記導電部を有することができる。
【００１５】
複数の導電部を有するため、各導電部においてそれぞれシール対象物との導通接触を得ることができる。なお、各導電部が接触するシール対象物は同一部材でも異なる部材でもよい。
【００１６】
前記シール本体が複数の導電部を有し、隣接する導電部の配置間隔が２．５ｍｍ以下のピッチであるものとすることができる。
【００１７】
隣接する導電部の配置間隔を２．５ｍｍ以下とすることで導電部どうしの間隔が密になり電磁波シールド部を形成することができる。したがって本発明のシール部材であれば、防水・防塵効果と導電性に加えて、さらに電磁波シールド効果が得られる。
【００１８】
前記シール本体が被圧縮面の外側にリブを有する。
【００１９】
リブは被圧縮面への塵埃や雨水等の異物の入り込みを阻止する。このため本発明によれば被圧縮面を異物の付着から保護することができ、被圧縮面に表出する導電部の導通接点部での導通接触を安定して確実にすることができる。
【００２０】
導電部から被圧縮面の外方に伸長する延長導電部を有することができる。
【００２１】
延長導電部によって導電部から被圧縮面の外方に伸長する導通経路が得られる。これによりシール対象物と導通接触する導電部を、被圧縮面から離れた位置にある被接続対象物と導通接触させることを容易に行うことができる。
【００２２】
前記シール本体がフィルム基板を有しており、該フィルム基板が導電線により形成した前記延長導電部を有する。
【００２３】
形状と配線レイアウトの自由度が高いフィルム基板に設けた導電線（回路配線）によって簡易な構成でありながらも、電子機器に適した延長導電部を実現することができる。そのようなフィルム基板はシール本体に貼付けて一体化したり、シール本体にインサート成形で一体化することができる。
【００２４】
本発明は、前記何れか記載のシール部材と、シール部材を挟んで組み合わせるシール対象物とを備える電子機器を提供する。
【００２５】
これによれば、前記本発明のシール部材の機能を発揮することができ、部品点数が少なく、軽薄短小化、低コスト化の点で有利な電子機器を実現することができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明のシール部材によれば、シール本体の素材となるゴム状弾性体でなる被圧縮面の柔軟な弾性変形によりシール対象物と密着するシール部を形成して確実な防水・防塵効果を発揮しつつ、被圧縮面に表出する導電部の導通接点部を通じてシール対象物との導通接触をも実現することができる。したがって、シール部材とは別部品となる導通部品の削減による電子機器の軽薄短小化と低コスト化に貢献することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】一実施形態による電子機器の説明図で、分図（ａ）が正面図、分図（ｂ）がＳＡ−ＳＡ線に沿う概略断面図。
【図２】図１のＳＢ部拡大図。
【図３】図１の蓋の内面を示す正面図。
【図４】第１実施形態のシール部材の説明図で、分図（ａ）が正面図、分図（ｂ）がＳＣ−ＳＣ線に沿う部分断面図。
【図５】第２実施形態によるシール部材の断面図。
【図６】第３実施形態によるシール部材の断面図。
【図７】第４実施形態によるシール部材の断面図。
【図８】第５実施形態によるシール部材の断面図。
【図９】第６実施形態によるシール部材の説明図で、分図（ａ）が正面図、分図（ｂ）が分図（ａ）の底面図、分図（ｃ）が分図（ａ）のＳＤ−ＳＤ線に沿う断面図。
【図１０】第７実施形態によるシール部材の説明図で、分図（ａ）が正面図、分図（ｂ）が分図（ａ）の底面図、分図（ｃ）が分図（ａ）のＳＥ−ＳＥ線に沿う断面図。
【図１１】第８実施形態によるシール部材の説明図で、分図（ａ）が正面図、分図（ｂ）が分図（ａ）の底面図、分図（ｃ）が分図（ａ）のＳＦ−ＳＦ線に沿う断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明のシール部材の実施形態を説明する。各実施形態で共通する構成については同一の符号を付して重複説明を省略する。
【００２９】
第１実施形態〔図１〜図４〕
【００３０】
図１に本発明のシール部材を備える電子機器１の例を示す。この電子機器１はタッチパネル２と筐体３とを備えており、筐体３は「シール対象物」となる金属製の本体４と蓋５で構成されている。タッチパネル２には、タッチセンサ２ａと液晶表示装置２ｂを備えており、タッチセンサ２ａをタッチ操作することで入力操作を行い、各種情報が液晶表示装置２ｂに表示される。筐体３の内部にはプリント基板６が設置されている。なお、電子機器１としては、具体的には活動量計、スマートウォッチ等のウェアラブル装置、スマートフォン、タブレット等に適用することができる。
【００３１】
図２で断面を示すように、シール部材１１は本体４と蓋５との組合せ部分に取付けられている。具体的には本体４の環状の取付溝４ａと蓋５の環状の取付溝５ａの内部に取付けられる。これによって筐体３の外部から内部への塵埃や、雨・水・汗等の水分等の異物の入り込みを阻止して、筐体３の内部を保護する。また、シール部材１１によって本体４と蓋５との導通経路を設けることで、タッチパネル２のグランド接続が得られるようにする。
【００３２】
図３には蓋５の内面に形成された環状の取付溝５ａにシール部材１１を取付けた状態を示す。蓋５を本体４に組合せて筐体３が形成される。図４には取付溝５ａから取り出したシール部材１１を示す。
【００３３】
シール部材１１は、ゴム状弾性体でなるシール本体１２を有する。図４（ａ）で示すように、本実施形態のシール本体１２は、環状のもの、特に隅丸長方形枠状のものを例示している。しかしながら、この形状に限定するものではなく、シール本体１２は電子機器１の防水・防塵領域を形成する形状とすることができる。具体的には、正円形枠状、楕円形枠状、多角形枠状等の環状のもの、そして有端の線状のもの、シート状のものとすることが可能である。
【００３４】
図４（ｂ）で示すように、シール本体１２は、断面が扁平な長方形状としており、平坦面の上面１２ａ及び下面１２ｂを有する。本実施形態ではその平坦な上面１２ａ、下面１２ｂの全面が、シール対象物の被着面と押圧接触し弾性変形して密着するシール部を形成するための被圧縮面１３として機能する。また、上面１２ａ、下面１２ｂだけでなく側面１２ｃも被圧縮面１３として機能する。それらの被圧縮面１３は平坦面であることから、取付溝４ａ、５ａへの設置後も捩れにくく確実なシール性を維持することができる。
【００３５】
シール本体１２の素材となる「ゴム状弾性体」は、絶縁性でゴム弾性を有する熱硬化性ゴム、熱可塑性エラストマーが使用できる。例えば、天然ゴム、シリコーンゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、１，２−ポリブタジエン、スチレン−ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、エチレン−プロピレンゴム、クロロスリホンゴム、ポリエチレンゴム、アクリルゴム、エピクロルヒドリンゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、フッ化系熱可塑性エラストマー、イオン架橋系熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。後述するように金型中で加熱硬化する場合は熱硬化性ゴムが好ましく、なかでも耐熱性の高いシリコーンゴム、フッ素ゴムがより好ましい。
【００３６】
シール本体１２には導電部１４が配置されている。本実施形態ではシール本体１２の周方向に沿って相互に離間するように一対の各長手辺に５つの導電部１４が形成され、一対の各短手辺に３つの導電部１４が形成されている。
【００３７】
導電部１４は、多数の導電体がシール本体１２の厚み方向で繋がって導電路を形成する部位である。本実施形態の導電部１４は円柱状に形成されている。導電体の材質には、金属、セラミックなどによる粒子状、繊維状、細線状のものが挙げられる。導電体に磁性導電体を用いる場合は、例えば、ニッケル、コバルト、鉄、フェライト、またはそれらを多く含む合金などが挙げられる。他にも良導電性の金、銀、白金、アルミニウム、ニッケル、銅、鉄、パラジウム、コバルト、クロムなどの金属類、ステンレス、真鍮などの合金類、樹脂、絶縁性セラミックなどからなる粉末や細線を磁性導電体でめっきしたもの、あるいは磁性導電体に良導電性の金属をめっきしたものなどを用いることができる。
【００３８】
導電部１４は、上側の端面１４ａがシール本体１２の上面１２ａと段差無く連続する面一に表出しており、それが一端側の「導通接点部」を形成する。これと同様に下側の端面１４ｂは下面１２ｂと段差無く連続する面一に表出しており、それが他端側の「導通接点部」を形成している。ゴム状弾性体に導電部を形成した異方導電性コネクタが知られているが、そうした従来の異方導電性コネクタに見られない特徴は、防水・防塵のシール部を形成する被圧縮面１３に導電部１４の端面１４ａ、１４ｂが面一に露出しており、したがって導電部１４の端面１４ａ、１４ｂが被圧縮面１３とともにシール部として機能することである。
【００３９】
シール部材１１を製造する一例を説明すると、導電体としての粒子状の磁性導電体を分散した液状ゴムを金型のキャビティー内に注入し、このキャビティー内に磁力を印加して分散している磁性導電体をキャビティー内で磁場配向させる。この配向部分が導電部１４となる。その後、液状ゴムを硬化することで、ゴム状弾性体でなるシール本体１２に磁性導電体を磁場配向してなる導電部１４を有するシール部材１１を得ることができる。
【００４０】
なお、以上のような製造方法のほか、例えば導電性ゴムで導電部１４を形成しておき、それをシール本体１２と一体成形することもできる。また、シール本体１２の成形後に、導電部１４を形成する部分に細線状の導電体を外部から打ち込むようにして導電部１４を形成することもできる。
【００４１】
シール部材１１は、蓋５の取付溝５ａに取付けた状態で、蓋５を本体４と嵌め合わせることで、本体４の取付溝４ａに入り込み、被圧縮面１３が取付溝４ａ，５ａによる押圧接触を受ける。被圧縮面１３は、シール本体１２の素材となるゴム状弾性体の柔軟性により「シール対象物」としての本体４の取付溝４ａと蓋５の取付溝５ａの内面と柔らかく押圧接触し弾性変形することで密着状態のシール部を形成し、これによって防水・防塵効果を発揮することができる。
【００４２】
また、シール部を形成する被圧縮面１３には、導電部１４の導電接点部となる端面１４ａ、１４ｂが配置されている。それを筐体３の本体４と蓋５に導通接触させることで、タッチパネル２のグランド接続を得ることができる。したがってシール部材１１であれば、それとは別部品となる導通部品の使用を廃止して電子機器１の軽薄短小化と低コスト化に貢献することができる。
【００４３】
第２実施形態〔図５〕
【００４４】
第２実施形態のシール部材２１が第１実施形態のシール部材１１と異なる点は、導電部１４の配置間隔であり、その他は同じである。図５ではシール部材１１の長手辺に相当する部分のみを拡大して示している。
【００４５】
本実施形態では導電部１４の配置間隔ｄが２．５ｍｍ以下となるように配置している。そして図５で示す隣接する導電部１４どうしの配置間隔はすべて２．５ｍｍ以下となっており、これによってシール部材２１には複数の導電部１４の配列長さに対応する電磁波シールド部２２が形成されている。
【００４６】
このシール部材２１によれば、電磁波シールド部２２によって、防水・防塵、導電性に加えてさらに筐体３の内部から外部への電磁波の漏出を防ぐ電磁波シールド効果を発揮することができる。
【００４７】
第３実施形態〔図６〕
【００４８】
図６は第３実施形態のシール部材３１の拡大断面図である。このシール部材３１が第１実施形態のシール部材１１と異なる点は、シール本体３２に面取り部３２ａを設けた点であり、その他は同じである。
【００４９】
このシール部材３１では面取り部３２ａがガイド面となるため蓋５の取付溝５ａへの取付けが容易となる。また、そのシール部材３１を本体４の取付溝４ａに入り込ませるための位置決めは、外部からの目視が困難でブラインド作業になりやすい。しかしながら、面取り部３２ａがガイド面となるため、ブラインド作業となってもシール部材３１を取付溝４ａに入り込ませやすく作業を容易化し作業効率を高めることができる。
【００５０】
第４実施形態〔図７〕
【００５１】
図７は第４実施形態のシール部材４１の拡大断面図である。このシール部材４１が第１実施形態のシール部材１１と異なる点は、シール本体４２の上面４２ａにリブ４３を有する点であり、その他は同じである。リブ４３は、断面角形であり、シール本体４２の全周に亘って環状に形成されている。
【００５２】
このシール部材４１によれば、被圧縮面１３がリブ４３で囲まれるため、被圧縮面１３への塵埃や雨水等の異物の入り込みを遮断できる。したがって被圧縮面１３を保護することができ、被圧縮面１３に露出する導電部１４の端面１４ａでの導通接触を安定して確実に行うことができる。
【００５３】
なお、リブ４３については、シール本体４２の下面４２ｂに設けるようにしてもよい。また、シール本体４２の全周ではなく一部に設けてもよく、さらに外周側と内周側の一対設けるのではなく、防水・防塵の方向に応じて外周側または内周側の何れかだけでもよい。
【００５４】
第５実施形態〔図８〕
【００５５】
図８は第５実施形態のシール部材５１の拡大断面図である。第５実施形態のシール部材５１は第４実施形態のシール部材４１と同様に、シール本体５２の上面５２ａにリブ５３を設けている点で第１実施形態のシール部材１１と異なり、その他は同じである。リブ５３もシール本体５２の全周に亘って環状に形成されている。また、シール部材５１は、シール本体５２の上面５２ａに上方に突出する凸部５２ａ１が形成されており、その上面が被圧縮面５４となっている。
【００５６】
このシール部材５１も第４実施形態と同様に、リブ５３によって被圧縮面５４への異物の入り込みを遮断して被圧縮面５４を保護することができ、被圧縮面５４に露出する導電部１４の端面１４ａでの導通接触を安定して確実に行える。
【００５７】
さらにリブ５３は、第４実施形態のリブ４３と異なり、被圧縮面５４の側に傾斜面５３ａを有する断面直角三角形状となっている。そのためシール対象物の被着面と接触すると上端が外側へ倒れるように弾性変形する。したがって、内側には倒れてしまって被圧縮面５４に重なるような不都合はない。
【００５８】
また、被圧縮面５４を凸部５２ａ１の端面に嵩上げして形成している。このためシール対象物の被着面に対して被圧縮面５４を早く弾性接触させることができ、リブ５３があっても被圧縮面５４を確実に弾性変形させることができる。したがって、この点でも導電部１４における確実な導通接触を得ることができる。
【００５９】
なお、リブ５３については、シール本体５２の下面５２ｂに設けるようにしてもよい。また、シール本体５２の全周ではなく一部に設けてもよく、さらに外周側と内周側の一対設けるのではなく、防水・防塵の方向に応じて外周側または内周側の何れかだけでもよい。
【００６０】
第６実施形態〔図９〕
【００６１】
図９に第６実施形態のシール部材６１を示す。このシール部材６１が第１実施形態のシール部材１１と異なる点は、シール本体６２が枠状部６２ａとブロック状のコネクタ部６２ｂにより構成される点であり、その他は同じである。枠状部６２ａはシール部材１１と同じであり、コネクタ部６２ｂが第６実施形態に特有の構成である。
【００６２】
コネクタ部６２ｂは枠状部６２ａよりも大きいブロック状に形成されており、４つの導電部１４が形成されている。筐体３の本体４の取付溝４ａと蓋５の取付溝５ａには、枠状部６２ａとコネクタ部６２ｂを収容できるようにされている。そして、枠状部６２ａとコネクタ部６２ｂの上面と下面はそれぞれ被圧縮面１３，６３を形成する。
【００６３】
このシール部材６１によれば、ブロック状のコネクタ部６２ｂが枠状部６２ａよりも大きく取り扱いやすいことから、取付作業性を向上することができる。
【００６４】
なお、コネクタ部６２ｂについてはシール本体６２に複数設けるようにしてもよい。
【００６５】
第７実施形態〔図１０〕
【００６６】
図１０に第７実施形態のシール部材７１を示す。このシール部材７１が第１実施形態のシール部材１１と異なる点は、シール本体７２として枠状部７２ａと枠状部７２ａの内縁から突出する突出部７２ｂとが形成されている点と、突出部７２ｂに枠状部７２ａの円柱状の導電部１４と形状が異なる楕円柱状の延長導電部７３が形成されている点である。延長導電部７３のような楕円柱状を得るには、金型内に磁場を形成するための配向ピンとして端面形状が円形のものではなく、延長導電部７３に対応する楕円形状のものを使用する。これにより楕円柱状に磁性導電体を配向することが可能となり、楕円柱状の延長導電部７３を一体の成形体として形成することができる。以上の他はシール部材１１と同じである。
【００６７】
枠状部７２ａは、その全周に亘って筐体３の本体４の取付溝４ａと蓋５の取付溝５ａの内部で押圧接触し弾性変形した状態で配置される。枠状部７２ａの短手辺上に位置する延長導電部７３の基端側も押圧接触し弾性変形した状態となる。しかしながら枠状部７２ａの内縁側を基端側として突出する突出部７２ｂは、防水・防塵効果を得る目的では本体４と蓋５による押圧接触を受けない部分となっている。そして、延長導電部７３の先端側は接点部として筐体３に内蔵するプリント基板６の接点部と導通接続することができる。このようにして本実施形態のシール部材７１では、延長導電部７３をプリント基板６の接点部と導通接続して筐体３へのグランド接続用の導電経路を形成することができる。
【００６８】
第８実施形態〔図１１〕
【００６９】
図１１に第８実施形態のシール部材８１を示す。このシール部材８１が第１実施形態のシール部材１１と異なる点は、先ずシール本体８２が、枠状部８２ａとブロック状のコネクタ部８２ｂにより構成される点である。そして、そのコネクタ部８２ｂに「フィルム基板」としてのＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板）８３を一体に備える点である。その他は同じである。
【００７０】
ＦＰＣ８３には、コネクタ部８２ｂの内部に位置する接点部８３ａが形成されている。接点部８３ａはＦＰＣ８３の表面の絶縁材料を部分的に除去することで、銅箔でなる導電線（回路配線）を露出させた部位である。この接点部８３ａからシール本体８２の内側、外側に向けて伸長するＦＰＣ８３の導電線によって延長導電部８３ｂが形成されている。
【００７１】
コネクタ部８２ｂには導電部８４が形成されている。導電部８４は、枠状部８２ａの導電部１４と同じ製造方法により形成したものである。しかしながら、コネクタ部８２ｂの導電部８４は、ＦＰＣ８３を挟んだ上部導電部８４ａと下部導電部８４ｂとで構成される。そのうちの上部導電部８４ａの下端が、前述のＦＰＣ８３の接点部８３ａと導通接触する状態とされている。
【００７２】
シール部材８１によれば、第７実施形態のシール部材７１と同様に延長導電部８３ｂが形成されており、プリント基板６等との導通接続できるようになっている。そして本実施形態では、形状と配線レイアウトの自由度が高いＦＰＣ８３によって延長導電部８３ｂを形成しているため、電子機器１に適したシール部材８１を利用する様々な導通接続を容易に得ることができる。
【００７３】
なお、導電部８４についてはＦＰＣ８３に接点部８３ａよりも小さい貫通孔を形成して、ＦＰＣ８３によって上下に分断されないものとして形成することもできる。
【００７４】
実施形態の変形例
【００７５】
以上の実施形態は一例であり、シール本体１２の円形枠状、多角形枠状等、その他の環状でもよく、またシール部材として機能させることができれば環状ではない有端の線状でもよい。つまり、本発明のシール部材による防水・防塵領域の形状は環状に限定されない。
【００７６】
第２実施形態以外の実施形態については導電部１４の配置間隔を第２実施形態と同様に２．５ｍｍ以下として電磁波シールド部２２として形成してもよい。
【００７７】
各実施形態の特徴とする構成については他の実施形態に組み合わせてもよい。例えば第３実施形態の面取り部３２ａ、第４実施形態、第５実施形態のリブ４３，５３を他の実施形態に適用してもよい。
【００７８】
第８実施形態のシール部材８１では、ＦＰＣ８３をインサート成形によりコネクタ部８２ｂと一体化する例を示したが、ＦＰＣ８３をコネクタ部８２ｂに両面テープで貼り付けるようにして一体化してもよい。
【符号の説明】
【００７９】
１  電子機器
２  タッチパネル
２ａ  タッチセンサ
２ｂ  液晶表示装置
３  筐体（シール対象物）
４  本体（シール対象物）
４ａ  取付溝
５  蓋（シール対象物）
５ａ  取付溝
６  プリント基板
１１  シール部材（第１実施形態）
１２  シール本体
１２ａ  上面
１２ｂ  下面
１３  被圧縮面
１４  導電部
１４ａ  端面（上面、導通接点部）
１４ｂ  端面（下面、導通接点部）
２１  シール部材（第２実施形態）
２２  電磁波シールド部
３１  シール部材（第３実施形態）
３２  シール本体
３２ａ  面取り部
４１  シール部材（第４実施形態）
４２  シール本体
４２ａ  上面
４２ｂ  下面
４３  リブ
５１  シール部材（第５実施形態）
５２  シール本体
５２ａ  上面
５２ａ１  凸部
５２ｂ  下面
５３  リブ
５３ａ  傾斜面
５４  被圧縮面
６１  シール部材（第６実施形態）
６２  シール本体
６２ａ  枠状部
６２ｂ  コネクタ部
６３  被圧縮面
７１  シール部材（第７実施形態）
７２  シール本体
７２ａ  枠状部
７２ｂ  突出部
７３  延長導電部
８１  シール部材（第８実施形態）
８２  シール本体
８２ａ  枠状部
８２ｂ  コネクタ部
８３  ＦＰＣ（フィルム基板）
８３ａ  接点部
８３ｂ  延長導電部
８４  導電部
８４ａ  上部導電部
８４ｂ  下部導電部
【図１】
0006464450.tif 000002
【図２】
0006464450.tif 000003
【図３】
0006464450.tif 000004
【図４】
0006464450.tif 000005
【図５】
0006464450.tif 000006
【図６】
0006464450.tif 000007
【図７】
0006464450.tif 000008
【図８】
0006464450.tif 000009
【図９】
0006464450.tif 000010
【図１０】
0006464450.tif 000011
【図１１】
0006464450.tif 000012