(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材に形成された下層配線と、該下層配線上に形成された絶縁層と、該絶縁層上に形成された上層配線と、を有し、
前記絶縁層の一部に設けられた開口部で前記下層配線と前記上層配線とが接続された配線基板であって、
前記開口部の外周近傍の前記下層配線上には、導電体で形成され前記上層配線側に延設した凸部を複数個有し、
該凸部のそれぞれが、前記絶縁層に埋設されているとともに、前記開口部内に存在していることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記下層配線は、銀ナノ粒子が結合して構成されていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記凸部が、前記下層配線の長さ方向に複数形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記凸部が、前記下層配線の前記長さ方向と交差する幅方向に複数形成されていることを特徴とする請求項３に記載の配線基板。
【請求項５】
前記絶縁層は、インクジェットに用いられる絶縁インクから形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の配線基板。
【請求項６】
基材に形成された下層配線と、該下層配線上に形成された絶縁層と、該絶縁層上に形成された上層配線と、を備えた配線基板の製造方法であって、
前記基材上に前記下層配線を形成する第１配線工程と、
前記下層配線上に上方に向けて形成された導電体の凸部を複数個形成する凸形成工程と、
前記下層配線の一部が露出する開口部を有した絶縁層を形成する絶縁層工程と、
前記絶縁層上に前記上層配線を形成し、前記開口部で前記下層配線と前記上層配線を接続する第２配線工程と、を有し、
前記凸形成工程では、前記開口部の外周近傍に対応する位置で、前記絶縁層に埋設される部分と前記開口部内に位置する部分とに、前記凸部をそれぞれ形成することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項７】
インクジェット印刷を用いて前記凸部を形成することを特徴とする請求項６に記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記インクジェット印刷を用いて絶縁インクを印刷することにより前記絶縁層を形成することを特徴とする請求項７に記載の配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記インクジェット印刷を用いて、前記下層配線を形成するとともに前記上層配線を形成することを特徴とする請求項７または請求項８に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材上に配線層が形成された配線基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基材上に導電性の配線パターンが形成された配線基板は、電子機器の中で数多く使用されている。そのような配線基板の内、配線の密度を高めるために、複数の配線層を有した配線基板が数多く提案されている。
【０００３】
そのような従来の代表例として、特許文献１では、図７に示すような印刷法によるアディティブプロセス（Additive Process）を用いた配線基板を製造する方法が提案されている。図７は、インクジェット法を利用して立体的な配線構造を有する従来例の配線基板の製造工程を示した図である。
【０００４】
従来例の配線基板は、図７（ｅ）に示すように、ベース基板９０１ａ上に形成された第１導電層９２１と、第１導電層９２１上に形成された第２絶縁層９３２と、第２絶縁層９３２上に形成された第３導電層９２３と、を有して構成されている。そして、第１導電層９２１上に設けられた第２絶縁層９３２のコンタクトホール９３５に、第２導電層９２２を形成することにより、第１導電層９２１と第３導電層９２３とが接続されている。
【０００５】
また、この配線基板の製造方法は、全て層の形成にインクジェット装置（吐出装置）を用いており、先ず、ベース基板９０１ａ上に第１パターン形状を有する第１導電層９２１を形成した後（図７（ａ）を参照）、第１導電層９２１がない部分に第１絶縁層９３１を形成する。この第１絶縁層９３１は、第１導電層９２１の側面を覆うので、第１導電層９２１によって生じた段差がなくなり、第１導電層９２１と第１絶縁層９３１とで平坦な面を形成している（図７（ｂ）を参照）。
【０００６】
次に、第１絶縁層９３１で用いた液材料より濃度（粘度）が高い液材料を用いて、第１導電層９２１と第１絶縁層９３１とを覆う第２絶縁層９３２を形成する。その際には、第１導電層９２１上に開口したコンタクトホール９３５が設けられている（図７（ｃ）を参照）。この濃度（粘度）が高い液材料を用いることで、コンタクトホール９３５の形状を形取るようにしている。また、第２絶縁層９３２が形成される面を平坦にしているので、濃度（粘度）が高い液材料により生じる段差部分の回り込み不足が起きないようにしている。次に、このコンタクトホール９３５部分に第２導電層９２２を形成する（図７（ｄ）を参照）。
【０００７】
最後に、第３パターン形状を有する第３導電層９２３を形成する（図７（ｅ）を参照）。これにより、コンタクトホール９３５に設けられた第２導電層９２２を介して、第１導電層９２１と第３導電層９２３とが電気的に連結された配線基板が得られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００６−３２５３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、従来例のような印刷により形成される第２絶縁層（層間絶縁層）９３２の場合、第２絶縁層９３２が硬化するまでの間に、第２絶縁層９３２がある程度濡れ広がるので、接続面積を確保するため、コンタクトホール９３５を広くする必要があった。このため、配線パターンの敷設密度が低下するという課題があった。特に、微細なパターンを形成するためにインクジェット法で層間絶縁層（第２絶縁層９３２）を印刷する場合、粘度が比較的低い液材料を用いているため、パターンのサイズと比べて相対的に大きな開口を確保する必要があった。
【００１０】
従来例では、少しでもこの課題を解決しようと、インクジェット法で使用できる得る液材料の内、比較的高い粘度の液材料を用いているが、第１絶縁層９３１を新たに設けて、平坦な面を形成しなければいけない課題が生じている。
【００１１】
また、液材料の粘度を高くする手段で流動性を抑える他に、液材料と下地との濡れ性を悪くする手段で流動性を抑えることも考えられるが、液材料の調整が難しいばかりでなく、密着性の低下も生じてしまう。また、液材料と下地との濡れ性を悪くすると、接触角によって開口部のエッジが急勾配になり、このエッジ部分で上層の配線が断線しやすくなるという課題が生じた。
【００１２】
本発明は、上述した課題を解決するもので、下層配線と上層配線との接続が確実に行える配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
この課題を解決するために、本発明の配線基板は、基材に形成された下層配線と、該下層配線上に形成された絶縁層と、該絶縁層上に形成された上層配線と、を有し、前記絶縁層の一部に設けられた開口部で前記下層配線と前記上層配線とが接続された配線基板であって、前記開口部の外周近傍の前記下層配線上には、導電体で形成され前記上層配線側に延設した凸部を複数個有し、該凸部のそれぞれが、前記絶縁層に埋設されているとともに、前記開口部内に存在していることを特徴としている。
【００１４】
これによれば、本発明の配線基板は、流動性を有した絶縁インクが敷設されて絶縁層が形成される迄の間に、この凸部により、絶縁インクの流動が止められることとなる。このため、所望する開口部の開口面積を確実に確保することができる。このことにより、下層配線と上層配線との接続面積を確実に確保することができ、下層配線と上層配線との接続を確実に行うことができる。
【００１５】
また、本発明の配線基板は、前記下層配線が銀ナノ粒子が結合して構成されていることを特徴としている。
【００１６】
これによれば、金属粉が樹脂中に分散されたコンポジット膜と比較して、下層配線の表面が平坦となる銀ナノ粒子が結合した構成物なので、絶縁インクとの濡れ性が良く、絶縁インクの流動性がより高くなっている。このような組合せの場合でも、この凸部が絶縁インクの流動を止めることができるので、より効果的に所望する開口部の開口面積を確保することができる。このことにより、下層配線と上層配線との接続をより効果的に行うことができる。
【００１７】
また、本発明の配線基板は、前記凸部が前記下層配線の長さ方向に複数形成されていることを特徴としている。
【００１８】
これによれば、絶縁インクの流動を複数形成された凸部により複数回にわたって長さ方向で止めることができ、所望する開口部の開口面積を確実に確保することができる。このことにより、下層配線と上層配線との接続面積をより確実に確保することができ、下層配線と上層配線との接続をより確実に行うことができる。
【００１９】
また、本発明の配線基板は、前記凸部が前記下層配線の前記長さ方向と交差する幅方向に複数形成されていることを特徴としている。
【００２０】
これによれば、絶縁インクの流動を複数形成された凸部により複数回にわたって幅方向で止めることができ、所望する開口部の開口面積を確実に確保することができる。このことにより、下層配線と上層配線との接続面積をより一層確実に確保することができ、下層配線と上層配線との接続をより一層確実に行うことができる。
【００２１】
また、本発明の配線基板は、前記絶縁層がインクジェットに用いられる絶縁インクから形成されていることを特徴としている。
【００２２】
これによれば、スクリーン印刷等のインクと比較して、絶縁層がインクジェットインクに用いられる絶縁インクから形成されているので、絶縁インクの粘度が低く、流動性がより高くなっている。このような場合でも、この凸部が絶縁インクの流動を止めることができるので、より効果的に所望する開口部の開口面積を確保することができる。このことにより、下層配線と上層配線との接続をより一層効果的に行うことができる。
【００２３】
この課題を解決するために、本発明の配線基板の製造方法は、基材に形成された下層配線と、該下層配線上に形成された絶縁層と、該絶縁層上に形成された上層配線と、を備えた配線基板の製造方法であって、前記基材上に前記下層配線を形成する第１配線工程と、前記下層配線上に上方に向けて形成された導電体の凸部を複数個形成する凸形成工程と、前記下層配線の一部が露出する開口部を有した絶縁層を形成する絶縁層工程と、前記絶縁層上に前記上層配線を形成し、前記開口部で前記下層配線と前記上層配線を接続する第２配線工程と、を有し、前記凸形成工程では、前記開口部の外周近傍に対応する位置で、前記絶縁層に埋設される部分と前記開口部内に位置する部分とに、前記凸部をそれぞれ形成することを特徴としている。
【００２４】
本発明の配線基板の製造方法は、絶縁層工程において、流動性を有した絶縁インクが敷設されて絶縁層が形成される迄の間に、凸形成工程で形成された凸部により、絶縁インクの流動を止めることができる。このため、絶縁層工程において、所望する開口部の開口面積を確実に確保することができる。このことにより、第２配線工程において、下層配線と上層配線との接続面積を確実に確保することができ、下層配線と上層配線との接続を確実に行える配線基板を作製することができる。
【００２５】
また、本発明の配線基板の製造方法は、インクジェット印刷を用いて前記凸部を形成することを特徴としている。
【００２６】
これによれば、凸形成工程において、ドットの間隔やドットサイズを調整することで、細かい凸部を容易に作製することができる。このことにより、配線基板を容易に作製することができる。
【００２７】
また、本発明の配線基板の製造方法は、前記インクジェット印刷を用いて絶縁インクを印刷することにより前記絶縁層を形成することを特徴としている。
【００２８】
これによれば、絶縁層工程において、スクリーン印刷等のインクと比較して、インクジェットインクに用いられる絶縁インクを用いているので、絶縁インクの粘度が低く、流動性がより高くなっている。このような場合でも、この凸部が絶縁インクの流動を止めることができるので、より効果的に所望する開口部の開口面積を確保することができる。このことにより、下層配線と上層配線との接続をより効果的に行うことができる。
【００２９】
また、本発明の配線基板の製造方法は、前記インクジェット印刷を用いて、前記下層配線を形成するとともに前記上層配線を形成することを特徴としている。
【００３０】
これによれば、第１配線工程、凸形成工程、絶縁層工程及び第２配線工程において、同じ方法のインクジェット印刷で配線基板を作製することとなる。このことにより、１つの印刷方法により各層を作製するので、バランスの良い層構成を形成することができ、より容易に配線基板を作製することができる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明の配線基板は、流動性を有した絶縁インクが敷設されて絶縁層が形成される迄の間に、この凸部により、絶縁インクの流動が止められることとなる。このため、所望する開口部の開口面積を確実に確保することができる。このことにより、下層配線と上層配線との接続面積を確実に確保することができ、下層配線と上層配線との接続を確実に行うことができる。
【００３２】
また、本発明の配線基板の製造方法は、絶縁層工程において、流動性を有した絶縁インクが敷設されて絶縁層が形成される迄の間に、凸形成工程で形成された凸部により、絶縁インクの流動を止めることができる。このため、絶縁層工程において、所望する開口部の開口面積を確実に確保することができる。このことにより、第２配線工程において、下層配線と上層配線との接続面積を確実に確保することができ、下層配線と上層配線との接続を確実に行える配線基板を作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の第１実施形態の配線基板を説明する断面構成図である。
【図２】本発明の第１実施形態の配線基板を説明する上面図であって、図１に示すＺ１側から見た拡大構成図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係わる配線基板の製造方法を説明する工程図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係わる配線基板の変形例を説明する図であって、図４（ａ）は、図４（ｂ）は、
【図５】本発明の第１実施形態に係わる配線基板の変形例を説明する図であって、図５（ａ）は、図５（ｂ）は、
【図６】本発明の第１実施形態に係わる配線基板の変形例を説明する断面構成図である。
【図７】従来例のインクジェット法を利用して立体的な配線構造を有する配線基板の製造工程を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００３５】
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態の配線基板１０１を説明する断面構成図である。図２は、図１に示すＺ１側から見た拡大構成図であり、図２（ａ）は、オーバーコート９７を省略した上面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）の上層配線１５を省略した上面図であり、図２（ｃ）は、図２（ｂ）の絶縁層１３を省略した上面図である。
【００３６】
本発明の第１実施形態の配線基板１０１は、図１に示すように、基材１９に形成された下層配線１１と、下層配線１１上に形成された絶縁層１３と、下層配線１１上に設けられた凸部５４と、絶縁層１３上に形成され下層配線１１と接続される上層配線１５と、を備えて構成されている。他に、第１実施形態の配線基板１０１には、基材１９と下層配線１１との間に設けられた下地絶縁層９２と、下層配線１１及び上層配線１５の全体を覆うようにして設けられたオーバーコート９７と、を備えている。
【００３７】
配線基板１０１の基材１９は、図１に示すように、両面に銅または銅合金の配線パターン（図示していない）が形成されたプリント配線板(ＰＷＢ、printed wiring board)を用いており、プリント配線板には、基材１９を貫くスルーホール１９ｈと基材１９の下方側（図１に示すＺ２側）に設けられた取出ランド１９ｔとが備えられている。なお、基材１９としてプリント配線板を用いたが、これに限るものではない。
【００３８】
配線基板１０１の下地絶縁層９２は、合成樹脂製のレジストインクを硬化して形成されており、図１に示すように、基材１９の上方側（図１に示すＺ１側）に設けられている。これにより、基材１９と下層配線１１との絶縁を確保することができ、下地絶縁層９２の下方に配線パターンを設けることができる。
【００３９】
配線基板１０１の下層配線１１は、図１に示すように、下地絶縁層９２及び基材１９上に所定のパターンを有して形成されており（図２（ｃ）参照）、このパターンの一部がスルーホール１９ｈを介して基材１９の取出ランド１９ｔと接続されている。これにより、外部機器との電気的な接続が可能となる。また、第１実施形態の下層配線１１は、銀ナノ粒子が結合して膜を構成しており、金属粉（例えば銀粉）が樹脂中に分散されたコンポジット膜と比較して、電気抵抗率（比抵抗）が低い膜になっている。
【００４０】
配線基板１０１の絶縁層１３は、インクジェットに用いられる絶縁インクを硬化して形成されており、図１及び図２（ｂ）に示すように、下地絶縁層９２及び下層配線１１上に設けられている。この絶縁インクは、スクリーン印刷等のインクと比較して、粘度が低いものであり、絶縁インクの流動性がより高くなっている。また、絶縁層１３の一部には、下層配線１１の一部が露出するように、開口部１３ｋが設けられている。この開口部１３ｋにより、下層配線１１と上層配線１５との電気的な接続が可能となる。
【００４１】
配線基板１０１の凸部５４は、図１に示すように、下層配線１１上から上層配線１５側に延設して形成され、図１及び図２（ｃ）に示すように、絶縁層１３の開口部１３ｋにおける外周１３ｇの近傍に設けられている。また、凸部５４は、下層配線１１と同様に、ナノ粒子が結合して構成された導電体で形成されている。これにより、図２（ｂ）に示すように開口部１３ｋ内に凸部５４が存在しても、下層配線１１と上層配線１５との接続のコンタクト面積を減じることがないので、下層配線１１と上層配線１５との接続を確実に行うことができる。
【００４２】
また、凸部５４は、図２（ｂ）及び図２（ｃ）に示すように、複数個有して構成されており、下層配線１１の長さ方向（図２に示すＸ方向）に並んで形成されているとともに、下層配線１１の長さ方向と交差する幅方向（図２に示すＹ方向）に並んで形成されて、格子状に配設されている。
【００４３】
このようにして、本発明の配線基板１０１は、絶縁層１３の開口部１３ｋの外周１３ｇ近傍における下層配線１１上に凸部５４を有した構成にしているので、流動性を有した絶縁インクが敷設されて絶縁層１３が形成される迄の間に、この凸部５４により、絶縁インクの流動が止められることとなる。このため、所望する開口部１３ｋの開口面積を確実に確保することができる。このことにより、下層配線１１と上層配線１５との接続面積（コンタクト面積）を確実に確保することができ、下層配線１１と上層配線１５との接続を確実に行うことができる。
【００４４】
また、本発明の配線基板１０１は、凸部５４が下層配線１１の長さ方向（図２に示すＸ方向）に複数形成されているとともに、長さ方向と交差する幅方向（図２に示すＹ方向）に複数形成されているので、流動性を有した絶縁インクの流動を長さ方向及び幅方向で複数回にわたって止めることができる。このため、所望する開口部１３ｋの開口面積を確実に確保することができる。このことにより、下層配線１１と上層配線１５との接続面積（コンタクト面積）をより確実に確保することができ、下層配線１１と上層配線１５との接続をより確実に行うことができる。
【００４５】
また、本発明の配線基板１０１は、金属粉が樹脂中に分散されたコンポジット膜と比較して、下層配線１１の表面が平坦となる銀ナノ粒子が結合した構成物なので、下層配線１１と流動性を有した絶縁インクとの濡れ性が良く、絶縁インクの流動性がより高くなっている。このような組合せの場合でも、この凸部５４が絶縁インクの流動を止めることができるので、より効果的に所望する開口部１３ｋの開口面積を確保することができる。このことにより、下層配線１１と上層配線１５との接続をより効果的に行うことができる。
【００４６】
また、本発明の配線基板１０１は、スクリーン印刷等のインクと比較して、絶縁層１３がインクジェットインクに用いられる絶縁インクから形成されているので、絶縁インクの粘度が低く、流動性がより高くなっている。このような場合でも、この凸部５４が絶縁インクの流動を止めることができるので、より一層効果的に所望する開口部１３ｋの開口面積を確保することができる。このことにより、下層配線１１と上層配線１５との接続をより一層効果的に行うことができる。
【００４７】
配線基板１０１の上層配線１５は、図１に示すように、絶縁層１３上に所定のパターンを有して形成されており（図２（ａ）参照）、前述したように、絶縁層１３の一部に設けられた開口部１３ｋで下層配線１１と接続されている。また、図示はしていないが、パターンの一部がスルーホール１９ｈを介して基材１９の取出ランド１９ｔと接続されており、外部機器との電気的な接続が可能となっている。また、上層配線１５も下層配線１１と同様に、銀ナノ粒子が結合して膜を構成しており、コンポジット膜と比較して、電気抵抗率（比抵抗）が低い膜になっている。
【００４８】
配線基板１０１のオーバーコート９７は、合成樹脂製のレジストインクを硬化して形成されており、図１に示すように、下層配線１１、絶縁層１３及び上層配線１５の全体を覆うようにして、最上層に設けられている。これにより、下層配線１１及び上層配線１５の耐環境性を確保している。
【００４９】
次に、本発明の第１実施形態に係わる配線基板１０１の製造方法について説明する。図３は、本発明の第１実施形態に係わる配線基板１０１の製造方法を説明する工程図であり、図３（ａ）は、下地層工程ＰＡ終了後を示した図であり、図３（ｂ）は、第１配線工程Ｐ１終了後を示した図であり、図３（ｃ）は、凸形成工程Ｐ２終了後を示した図であり、図３（ｄ）は、絶縁層工程Ｐ３終了後を示した図であり、図３（ｅ）は、第２配線工程Ｐ４終了後を示した図であり、図３（ｆ）は、カバー層工程ＰＣ終了後を示した図である。
【００５０】
本発明の配線基板１０１の製造方法は、図３に示すように、下層配線１１を形成する第１配線工程Ｐ１と、凸部５４を形成する凸形成工程Ｐ２と、絶縁層１３を形成する絶縁層工程Ｐ３と、上層配線１５を形成する第２配線工程Ｐ４と、を有しており、他に、下地絶縁層９２を形成する下地層工程ＰＡと、オーバーコート９７を形成するカバー層工程ＰＣと、を備えている。
【００５１】
配線基板１０１の製造方法は、先ず、平坦な基材１９を準備し、図３（ａ）に示すように、基材１９の表面１９ａに下地絶縁層９２を形成する下地層工程ＰＡを行う。下地絶縁層９２の形成は、基材１９上にスクリーン印刷でレジストインクを塗布し、乾燥／硬化することにより行われる。
【００５２】
次に、下層配線１１を形成する第１配線工程Ｐ１を行う。第１配線工程Ｐ１は、銀ナノ粒子が溶媒に分散された銀ナノインクを準備し、インクジェット印刷を用いて、下地絶縁層９２が形成された基材１９上に銀ナノインクを塗布する。そして、この銀ナノインクを乾燥／焼結することにより、図３（ｂ）に示すように、基材１９上に下層配線１１を形成させている。
【００５３】
次に、凸部５４を形成する凸形成工程Ｐ２を行う。凸形成工程Ｐ２は、第１配線工程Ｐ１と同様に、銀ナノインクを準備してインクジェット印刷を用い、図３（ｂ）に示すように、開口部１３ｋの外周１３ｇ近傍となる位置に、複数の凸部５４を形成している。この細かい複数の凸部５４の形成は、インクジェット印刷を用いているので、ドットの間隔やドットサイズを調整することで、容易に行うことができる。このことにより、配線基板１０１を容易に作製することができる。
【００５４】
次に、絶縁層１３を形成する絶縁層工程Ｐ３を行う。絶縁層工程Ｐ３は、インクジェットインクである絶縁インクを準備して、下層配線１１上にインクジェット印刷を用い、図３（ｃ）に示すように、絶縁層１３を形成している。その際に、下層配線１１の一部が露出するように絶縁層１３に開口部１３ｋを設け、この開口部１３ｋは、凸部５４が形成された部分に位置するように、形成されている。これにより、流動性を有した絶縁インクが敷設されて絶縁層１３が形成される迄の間に、凸形成工程Ｐ２で形成された凸部５４により、絶縁インクの流動を止めることができる。このため、絶縁層工程Ｐ３において、所望する開口部１３ｋの開口面積を確実に確保することができる。
【００５５】
また、絶縁層工程Ｐ３において、スクリーン印刷等のインクと比較して、インクジェットインクに用いられる絶縁インクを用いているので、絶縁インクの粘度が低く、流動性がより高くなっている。このような場合でも、この凸部５４が絶縁インクの流動を止めることができるので、より効果的に所望する開口部１３ｋの開口面積を確保することができる。
【００５６】
次に、上層配線１５を形成する第２配線工程Ｐ４を行う。第２配線工程Ｐ４は、第１配線工程Ｐ１と同様に、銀ナノインクを準備してインクジェット印刷を用い、図３（ｅ）に示すように、絶縁層１３上に上層配線１５を形成させている。その際に、絶縁層１３の開口部１３ｋで下層配線１１と上層配線１５とが接続されるようになる。これにより、絶縁層工程Ｐ３において、所望する開口部１３ｋの開口面積が確実に確保されているので、第２配線工程Ｐ４において、下層配線１１と上層配線１５との接続面積を確実に確保することができ、下層配線１１と上層配線１５との接続を確実に行うことができる。
【００５７】
また、インクジェット印刷を用いて、下層配線１１、凸部５４、絶縁層１３及び上層配線１５を形成しているので、第１配線工程Ｐ１、凸形成工程Ｐ２、絶縁層工程Ｐ３及び第２配線工程Ｐ４において、同じ方法のインクジェット印刷で配線基板１０１を作製することとなる。このことにより、１つの印刷方法により各層を作製するので、バランスの良い層構成を形成することができ、より容易に配線基板１０１を作製することができる。
【００５８】
最後に、図３（ｆ）に示すように、オーバーコート９７を形成するカバー層工程ＰＣを行う。カバー層工程ＰＣは、下層配線１１、絶縁層１３及び上層配線１５の全体を覆うようにして、スクリーン印刷でレジストインクを塗布し、乾燥／硬化することにより行われる。
【００５９】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、例えば次のように変形して実施することができ、これらの実施形態も本発明の技術的範囲に属する。
【００６０】
図４は、本発明の第１実施形態に係わる配線基板１０１の変形例を説明する図であって、図４（ａ）は、図２（ｂ）と比較した変形例１の上面図であり、図４（ｂ）は、図２（ｂ）と比較した変形例２の上面図である。図５は、本発明の第１実施形態に係わる配線基板１０１の変形例を説明する図であって、図５（ａ）は、図２（ｃ）と比較した変形例３の上面図であり、図５（ｂ）は、図２（ｃ）と比較した変形例４の上面図であり、図５（ｃ）は、図２（ｃ）と比較した変形例５の上面図である。なお、説明を分かり易くするため、絶縁層１３の開口部１３ｋに相当する部分を２点鎖線で示している。図６は、変形例６の配線基板Ｃ１０６を説明する断面構成図である。
【００６１】
＜変形例１＞
上記第１実施形態では、凸部５４が絶縁層１３の開口部１３ｋにおける外周１３ｇの近傍に配設されるように構成したが、図４（ａ）に示すように、開口部１３ｋに露出した下層配線１１にも外周１３ｇの近傍と合わせて配設しても良い。特に、本発明の第１実施形態では、凸部５４を導電体で形成しているので、下層配線１１と上層配線１５との接触面積が増え、コンタクト抵抗が下がるという効果を奏する。更に、下層配線１１と上層配線１５との密着性も向上し、接続の安定性が図れるという効果も奏する。
【００６２】
＜変形例２＞
上記第１実施形態では、凸部５４が絶縁層１３の開口部１３ｋにおける外周１３ｇの近傍の周囲に配設されるように構成したが、図４（ｂ）に示すように、外周１３ｇの近傍の一部に配設されていても良い。図４（ｂ）に示す変形例２のように、開口部１３ｋの開口が下層配線１１より大きい場合は、下層配線１１の幅方向の端部で絶縁インクが堰き止められる効果が期待できる。
【００６３】
＜変形例３＞＜変形例４＞＜変形例５＞
上記第１実施形態では、凸部５４が格子状に配設されるように構成したが、これに限るものではない。例えば図５（ａ）に示す変形例３のように、凸部５４が重なりあって形成されていても良い。例えば図５（ｂ）に示す変形例４のように、凸部５４が千鳥格子状に配設さていても良い。例えば図５（ｃ）に示す変形例５のように、凸部５４が矩形の繰り返しパターンの配置でも良い。
【００６４】
＜変形例６＞
上記第１実施形態では、下層配線１１と上層配線１５の配線層が２層で構成されていたが、２層に限るものではない。例えば図６に示すように、配線層が３層で構成されていても良い。その際には、３層目を上層配線Ｃ１５とした場合、２層目の上層配線１５が下層配線Ｃ１１として見なされる。なお、言うまでもないが、製造方法においても同様で、第１配線工程Ｐ１で下層配線Ｃ１１（上層配線１５）を形成し、凸形成工程Ｐ２で凸部Ｃ５４を形成し、絶縁層工程Ｐ３で絶縁層Ｃ１３を形成し、第２配線工程Ｐ４で上層配線Ｃ１５を形成することとなる。
【００６５】
＜変形例７＞
上記第１実施形態では、凸部５４を導電体で好適に構成したが、絶縁インクの流動を止める機能を有していれば良いので、絶縁体で構成されていても良い。
【００６６】
＜変形例８＞
上記第１実施形態では、下層配線１１及び上層配線１５を銀ナノ粒子が結合した構成物で作製したが、これに限るものではなく、例えば金属粉が樹脂中に分散されたコンポジット膜で構成しても良い。下層配線１１の場合は、金属膜であっても良い。
【００６７】
本発明は上記実施の形態に限定されず、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【００６８】
１１、Ｃ１１  下層配線
１３、Ｃ１３  絶縁層
１３ｇ  外周
１３ｋ  開口部
５４、Ｃ５４  凸部
１５、Ｃ１５  上層配線
１９    基材
１０１、Ｃ１０６  配線基板
Ｐ１    第１配線工程
Ｐ２    凸形成工程
Ｐ３    絶縁層工程
Ｐ４    第２配線工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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