(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に設定される位置決め用の複数のマークを撮像可能な撮像装置と、
複数の前記マークを基準に、複数の電子部品を、順次、前記基板の所定の位置に装着する装着ヘッドと、
前記撮像装置と前記装着ヘッドとを制御する制御装置と、
を備える電子部品実装機であって、
前記制御装置は、
複数の前記電子部品を、
同じ前記マークを共用し、装着後に、前記撮像装置が、全ての前記マークを撮像可能な第一部品と、
前記第一部品が共用する前記マークのうち、少なくとも一つの前記マークを使用し、装着後に、前記撮像装置が、少なくとも一つの前記マークを撮像不可能な第二部品と、
に分類し、
複数の前記電子部品を前記基板に装着する際、全ての前記第一部品の装着が完了しなければ、前記第一部品に対応する前記第二部品の装着を開始しないことを特徴とする電子部品実装機。
【請求項２】
前記第二部品と、前記第二部品の装着後に撮像不可能になる前記マークと、を対応付けるデータに基づいて、複数の前記電子部品の中から、前記第二部品を判別する請求項１に記載の電子部品実装機。
【請求項３】
前記基板に対する前記電子部品の装着位置と、前記基板に対する前記マークの設定位置と、の重複に基づいて、複数の前記電子部品の中から、前記第二部品を判別する請求項１に記載の電子部品実装機。
【請求項４】
前記第二部品、前記マークは、各々、複数配置され、
装着対象である前記第二部品に対応する前記マークのみを基準に、前記第二部品を装着する請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品実装機。
【請求項５】
前記基板は、前記第一部品が接続される第一ランド部と、前記第二部品が接続される第二ランド部と、を有し、
前記マークは、前記第二ランド部を基に設定される請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品実装機。
【請求項６】
前記基板は、前記第一部品が装着される第一はんだ部と、前記第二部品が装着される第二はんだ部と、を有し、
前記マークは、前記第二はんだ部を基に設定される請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品実装機。
【請求項７】
基板に設定される位置決め用の複数のマークを基準に、複数の電子部品を、順次、前記基板の所定の位置に装着する電子部品実装方法であって、
複数の前記電子部品は、
同じ前記マークを共用し、装着後に、撮像装置が、全ての前記マークを撮像可能な第一部品と、
前記第一部品が共用する前記マークのうち、少なくとも一つの前記マークを使用し、装着後に、前記撮像装置が、少なくとも一つの前記マークを撮像不可能な第二部品と、
に分類され、
複数の前記電子部品を前記基板に装着する際、全ての前記第一部品の装着が完了しなければ、前記第一部品に対応する前記第二部品の装着を開始しないことを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項８】
前記第二部品と、前記第二部品の装着後に撮像不可能になる前記マークと、を対応付けるデータに基づいて、複数の前記電子部品の中から、前記第二部品を判別する請求項７に記載の電子部品実装方法。
【請求項９】
前記基板に対する前記電子部品の装着位置と、前記基板に対する前記マークの設定位置と、の重複に基づいて、複数の前記電子部品の中から、前記第二部品を判別する請求項７に記載の電子部品実装方法。
【請求項１０】
前記第二部品、前記マークは、各々、複数配置され、
装着対象である前記第二部品に対応する前記マークのみを基準に、前記第二部品を装着する請求項７ないし請求項９のいずれかに記載の電子部品実装方法。
【請求項１１】
前記基板は、前記第一部品が接続される第一ランド部と、前記第二部品が接続される第二ランド部と、を有し、
前記マークは、前記第二ランド部を基に設定される請求項７ないし請求項１０のいずれかに記載の電子部品実装方法。
【請求項１２】
前記基板は、前記第一部品が装着される第一はんだ部と、前記第二部品が装着される第二はんだ部と、を有し、
前記マークは、前記第二はんだ部を基に設定される請求項７ないし請求項１０のいずれかに記載の電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を基板に装着する電子部品実装機および電子部品実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板生産時においては、例えば、セルフアライメント効果が高い場合などに、はんだ部が電子部品の装着位置（装着座標）決め用のマーク（はんだマーク）として用いられる場合がある。はんだマークの撮像、確認は、基板の生産開始時に、電子部品実装機に位置決めされた基板に対して、実行される。一旦確認されたはんだマークの位置情報は、生産終了まで使用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−５８６０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、生産の途中で、基板が、一旦電子部品実装機から取り外され、再度電子部品実装機に取り付けられる場合がある。この場合、生産開始時の基板の位置に対して、再取付後の基板の位置が、ずれてしまうおそれがある。このため、再度、はんだマークを撮像、確認する必要がある。ところが、はんだマークに既に電子部品が装着されている場合がある。この場合、はんだマークの再読み取りが困難になる。同様に、基板上の電子部品装着位置のランドパターンを位置決めマークとして使用する場合も、同じことが発生しうる。
【０００５】
この点、特許文献１には、はんだマークの再読み取りが困難な場合、はんだマークの代わりに、電子部品装着位置とは別に専用に設けられたランド部を位置決め用のマーク（ランドマーク）として用いる電子部品実装機が開示されている。同文献記載の電子部品実装機によると、困難なはんだマークの再読み取りを中止し、代用のランドマークを読み取ることにより、電子部品の位置決めを行うことができる。
【０００６】
ところが、同文献記載の電子部品実装機の場合、セルフアライメント効果によるはんだ印刷ずれをカバーする効果を得られなくなってしまう。同様に、基板上の電子部品装着位置のランドパターンを位置決めマークとして使用する場合も、その効果を発揮しえなくなってしまう。そこで、本発明は、簡単に、電子部品の位置決め用のマークの再読み取りを行うことができる電子部品実装機および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明の電子部品実装機は、基板に設定される位置決め用の複数のマークを撮像可能な撮像装置と、複数の前記マークを基準に、複数の電子部品を、順次、前記基板の所定の位置に装着する装着ヘッドと、を備える電子部品実装機であって、複数の前記電子部品は、同じ前記マークを共用し、装着後に、前記撮像装置が、全ての前記マークを撮像可能な第一部品と、前記第一部品が共用する前記マークのうち、少なくとも一つの前記マークを使用し、装着後に、前記撮像装置が、少なくとも一つの前記マークを撮像不可能な第二部品と、に分類され、複数の前記電子部品を前記基板に装着する際、全ての前記第一部品の装着完了後に、前記第一部品に対応する前記第二部品の装着を開始することを特徴とする。
【０００８】
また、上記課題を解決するため、本発明の電子部品実装方法は、基板に設定される位置決め用の複数のマークを基準に、複数の電子部品を、順次、前記基板の所定の位置に装着する電子部品実装方法であって、複数の前記電子部品は、同じ前記マークを共用し、装着後に、撮像装置が、全ての前記マークを撮像可能な第一部品と、前記第一部品が共用する前記マークのうち、少なくとも一つの前記マークを使用し、装着後に、前記撮像装置が、少なくとも一つの前記マークを撮像不可能な第二部品と、に分類され、複数の前記電子部品を前記基板に装着する際、全ての前記第一部品の装着完了後に、前記第一部品に対応する前記第二部品の装着を開始することを特徴とする。
【０００９】
ここで、「マークを撮像可能」とは、少なくともマークの位置を確認できる程度に、マークを撮像できることをいう。また、「第一部品に対応する第二部品」とは、第一部品が共用するマークのうち、少なくとも一つのマークを使用する第二部品をいう。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の電子部品実装機および電子部品製造方法によると、全ての第一部品の装着が終わらない限り、第二部品の装着を開始することができない。このため、簡単にマークの再読み取りを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第一実施形態の電子部品実装機の斜視図である。
【図２】同電子部品実装機のブロック図である。
【図３】装着ヘッドの透過上面図である。
【図４】ウェハの上面図である。
【図５】（ａ）は、電子部品装着前の基板の上面図である。（ｂ）は、電子部品装着後の基板の上面図である。（ｃ）は、第一実施形態の電子部品実装方法の部品装着順序表である。
【図６】（ａ）は、電子部品装着前の基板の上面図である。（ｂ）は、電子部品装着後の基板の上面図である。（ｃ）は、第二実施形態の電子部品実装方法の部品装着順序表である。
【図７】第三実施形態の電子部品実装方法の部品装着順序表である。
【図８】（ａ）は、第四実施形態の電子部品実装方法の電子部品装着前の基板の上面図である。（ｂ）は、同電子部品実装方法の電子部品装着後の基板の上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の電子部品実装機および電子部品実装方法の実施の形態について説明する。
【００１３】
＜第一実施形態＞
［電子部品実装機］
まず、本実施形態の電子部品実装機について説明する。図１に、本実施形態の電子部品実装機の斜視図を示す。図２に、同電子部品実装機のブロック図を示す。なお、図１においては、モジュール３のハウジングを透過して示す。図１、図２に示すように、電子部品実装機１は、ベース２と、モジュール３と、ウェハ供給装置５と、画像処理装置６と、制御装置７と、を備えている。電子部品実装機１は、いわゆるチップボンディング装置である。
【００１４】
（ベース２、モジュール３）
モジュール３は、ベース２の上面に配置されている、モジュール３は、前後一対の基板搬送装置３０と、ＸＹロボット３１と、装着ヘッド３２と、撮像装置３３と、前後一対のバックアップ装置３５と、デバイスパレット３６と、を備えている。
【００１５】
デバイスパレット３６は、モジュール３の前縁に配置されている。基板搬送装置３０は、クランプ部３０２と、搬送部３０３と、を備えている。搬送部３０３には、基板Ｂが架設されている。バックアップ装置３５は、基板Ｂを下側から支持可能である。電子部品装着時において、基板Ｂは、クランプ部３０２とバックアップ装置３５とにより、上下方向から挟持、固定される。
【００１６】
ＸＹロボット３１は、Ｙ方向（前後方向）スライダ３１０と、Ｘ方向（左右方向）スライダ３１１と、左右一対のＹ方向ガイドレール３１２と、上下一対のＸ方向ガイドレール３１３と、を備えている。左右一対のＹ方向ガイドレール３１２は、モジュール３のハウジング内部空間の上面に配置されている。Ｙ方向スライダ３１０は、左右一対のＹ方向ガイドレール３１２に、前後方向に摺動可能に取り付けられている。上下一対のＸ方向ガイドレール３１３は、Ｙ方向スライダ３１０の前面に配置されている。Ｘ方向スライダ３１１は、上下一対のＸ方向ガイドレール３１３に、左右方向に摺動可能に取り付けられている。装着ヘッド３２は、Ｘ方向スライダ３１１に取り付けられている。このため、装着ヘッド３２は、前後左右方向に移動可能である。
【００１７】
図３に、装着ヘッドの透過上面図を示す。図３に示すように、装着ヘッド３２は、９個の吸着ノズルｎ１〜ｎ９を備えている。９個の吸着ノズルｎ１〜ｎ９は、９個の吸着ノズルｎ１〜ｎ９の中心同士を結ぶ仮想円の中心Ａの軸周りに、水平面内において回転可能である。吸着ノズルｎ１〜ｎ９は、上下方向に移動可能である。吸着ノズルｎ１〜ｎ９は、各々、電子部品を吸着、解放可能である。図１に示すように、撮像装置３３は、装着ヘッド３２の後方に配置されている。撮像装置３３の撮像エリアは下方である。
【００１８】
（ウェハ供給装置５）
ウェハ供給装置５は、デバイスパレット３６の前方に配置されている。ウェハ供給装置５は、ウェハ搬送パレット５０と、ハウジング５４と、左右一対のアーム５５と、を備えている。
【００１９】
ハウジング５４の内部には、複数のウェハ搬送パレット５０が、上下方向に移動可能に収容されている。左右一対のアーム５５は、ハウジング５４の後壁から、後方に向かって突設されている。アーム５５の後端は、デバイスパレット３６の上縁に架設されている。ウェハ搬送パレット５０は、左右一対のアーム５５に沿って、前後方向に移動可能である。ウェハ搬送パレット５０の上面には、ウェハ８が配置されている。
【００２０】
図４に、ウェハの上面図を示す。図４に示すように、ウェハ８は、多数の個片状のチップ８０を備えている。多数のチップ８０は、円形状のウェハ８が格子状に裁断されることにより、形成されている。多数のチップ８０のうち、良品のチップ（ハッチングが施されていないチップ）８０には、各々、集積回路（図略）が形成されている。集積回路付きのチップ８０は、本発明の「電子部品」に相当する。
【００２１】
（画像処理装置６、制御装置７）
図２に示すように、制御装置７は、入出力インターフェイス７０と、演算部７１と、記憶部７２と、を備えている。入出力インターフェイス７０は、Ｘ軸モータ３１４、Ｙ軸モータ３１５、Ｚ軸モータ３２１、θ軸モータ３２２、撮像装置３３、画像処理装置６に、電気的に接続されている。
【００２２】
Ｘ軸モータ３１４は、図１に示すＸ方向スライダ３１１を、左右方向に駆動可能である。Ｙ軸モータ３１５は、図１に示すＹ方向スライダ３１０を、前後方向に駆動可能である。Ｚ軸モータ３２１は、図３に示す吸着ノズルｎ１〜ｎ９を、上下方向に駆動可能である。θ軸モータ３２２は、図３に示す吸着ノズルｎ１〜ｎ９を、中心Ａの軸周りに回転させることができる。
【００２３】
［電子部品実装方法］
次に、本実施形態の電子部品実装方法について説明する。図５（ａ）に、電子部品装着前の基板の上面図を示す。図５（ｂ）に、電子部品装着後の基板の上面図を示す。図５（ｃ）に、本実施形態の電子部品実装方法の部品装着順序表を示す。
【００２４】
図５（ａ）に示すように、基板Ｂには、９個のランド部Ｌ１〜Ｌ９が配置されている。９個のランド部Ｌ１〜Ｌ９は、位置決め用のマークとして用いられない第一ランド部Ｌ２、Ｌ４〜Ｌ６、Ｌ８と、基板Ｂの四隅に配置され位置決め用のマークとして用いられる第二ランド部Ｌ１、Ｌ３、Ｌ７、Ｌ９（図５（ａ）でハッチングが施されている）と、に分類される。電子部品実装方法において、第二ランド部Ｌ１、Ｌ３、Ｌ７、Ｌ９は、位置決め用のマークＭ１〜Ｍ４として共用される。
【００２５】
図５（ｂ）に示すように、９個の電子部品Ｐ１〜Ｐ９は、９個のランド部Ｌ１〜Ｌ９に装着される。９個の電子部品Ｐ１〜Ｐ９は、ハッチングが施されていない第一部品Ｐ２、Ｐ４〜Ｐ６、Ｐ８と、ハッチングが施されている第二部品Ｐ１、Ｐ３、Ｐ７、Ｐ９と、に分類される。第一部品Ｐ２、Ｐ４〜Ｐ６、Ｐ８は、第一ランド部Ｌ２、Ｌ４〜Ｌ６、Ｌ８に対応している。第二部品Ｐ１、Ｐ３、Ｐ７、Ｐ９は、第二ランド部Ｌ１、Ｌ３、Ｌ７、Ｌ９に対応している。
【００２６】
以下、適宜、「第一ランド部Ｌ２、Ｌ４〜Ｌ６、Ｌ８」を「第一ランド部Ｌａ」と、「第二ランド部Ｌ１、Ｌ３、Ｌ７、Ｌ９」を「第二ランド部Ｌｂ」と、「第一部品Ｐ２、Ｐ４〜Ｐ６、Ｐ８」を「第一部品Ｐａ」と、「第二部品Ｐ１、Ｐ３、Ｐ７、Ｐ９」を「第二部品Ｐｂ」と、各々表記する。
【００２７】
図２に示す制御装置７の記憶部７２には、生産プログラムが格納されている。生産プログラムには、部品データ、ランドデータ、対応付けデータが含まれている。部品データには、９個の電子部品Ｐ１〜Ｐ９の形状、装着位置に関するデータが含まれてる。ランドデータには、９個のランド部Ｌ１〜Ｌ９の形状、設定位置に関するデータが含まれている。対応付けデータには、第二部品Ｐ１、Ｐ３、Ｐ７、Ｐ９と、第二部品Ｐ１、Ｐ３、Ｐ７、Ｐ９の装着後に撮像不可能になるマークＭ１〜Ｍ４と、を対応付けるデータが含まれている。
【００２８】
電子部品実装方法においては、図５（ａ）に示す９個のランド部Ｌ１〜Ｌ９に、図５（ｂ）に示す９個の電子部品Ｐ１〜Ｐ９（図４に示す集積回路付きのチップ８０）を、図５（ｃ）に示す装着順序で、順次装着する。電子部品実装方法は、部品分類工程と、マーク撮像工程と、第一装着工程と、第二装着工程と、を有している。なお、電子部品実装方法は、自動的に実行される。
【００２９】
（部品分類工程）
本工程においては、まず、図２に示す制御装置７が、記憶部７２の対応付けデータを基に、図５（ｂ）に示す９個の電子部品Ｐ１〜Ｐ９の中から、第二部品Ｐｂ（装着後に、少なくとも一つのマークＭ１〜Ｍ４が撮像不可能になる電子部品）を抽出する。すなわち、制御装置７は、９個の電子部品Ｐ１〜Ｐ９を、第一部品Ｐａと第二部品Ｐｂとに分類する。続いて、制御装置７が、部品装着順序を設定する。具体的には、第一部品Ｐａの装着作業（第一装着工程）を前に、第二部品Ｐｂの装着作業（第二装着工程）を後に、設定する。
【００３０】
（マーク撮像工程）
本工程においては、図２に示す制御装置７が、図５（ａ）に示すマークＭ１〜Ｍ４の位置データを取得する。まず、制御装置７が、図１に示すクランプ部３０２とバックアップ装置３５とにより、基板Ｂを上下方向から挟持、固定する。すなわち、基板Ｂの位置決めを行う。
【００３１】
次に、制御装置７がＸ軸モータ３１４、Ｙ軸モータ３１５を駆動し、撮像装置３３がマークＭ１〜Ｍ４を順次撮像する。続いて、撮像装置３３が、マークＭ１〜Ｍ４の画像データを、画像処理装置６に伝送する。画像処理装置６は、これらの画像データに、所定の画像処理を施す。それから、画像処理装置６は、制御装置７に、マークＭ１〜Ｍ４の位置（水平方向座標）に関する位置データを送信する。制御装置７は、位置データを記憶部７２に格納する。制御装置７は、位置データにより、位置決めされた基板Ｂの位置を確認することができる。
【００３２】
（第一装着工程）
本工程においては、まず、図２に示す制御装置７が、Ｘ軸モータ３１４、Ｙ軸モータ３１５、Ｚ軸モータ３２１、θ軸モータ３２２を適宜駆動し、図３に示す９個の吸着ノズルｎ１〜ｎ９を用いて、図１に示すウェハ搬送パレット５０のウェハ８から基板Ｂまで、図４に示す９個のチップ８０、つまり図５（ｂ）に示す９個の電子部品Ｐ１〜Ｐ９を一度に搬送する。なお、図５（ｃ）に示す装着順序１〜９に従って、吸着ノズルｎ１には第一部品Ｐ２が、吸着ノズルｎ２には第一部品Ｐ４が、吸着ノズルｎ３には第一部品Ｐ５が、吸着ノズルｎ４には第一部品Ｐ６が、吸着ノズルｎ５には第一部品Ｐ８が、吸着ノズルｎ６には第二部品Ｐ１が、吸着ノズルｎ７には第二部品Ｐ３が、吸着ノズルｎ８には第二部品Ｐ７が、吸着ノズルｎ９には第二部品Ｐ９が、各々吸着される。
【００３３】
次に、制御装置７は、図５（ｃ）に示す装着順序１〜５に従って、順次、第一部品Ｐａを第一ランド部Ｌａに装着する。ここで、第一部品Ｐａの装着位置（装着座標）は、記憶部７２の位置データを基準に設定される。具体的には、第一部品Ｐａの装着位置は、各々、全てのマークＭ１〜Ｍ４を基準に設定される。
【００３４】
本工程の途中で、図１に示す基板Ｂが、一旦電子部品実装機１から取り外され、再度電子部品実装機１に取り付けられる場合、前記マーク撮像工程において最初に決定された基板Ｂの位置と、再取付後の基板Ｂの位置と、がずれてしまうことが想定される。このため、電子部品実装方法を再開するためには、再度、マーク撮像工程を行い、位置データを取得し、基板Ｂの位置を再確認する必要がある。具体的には、図２に示す制御装置７は、撮像装置３３を用いて、マークＭ１〜Ｍ４の再読み取りを実行する必要がある。
【００３５】
仮に、図５（ｂ）に示すように、第二ランド部Ｌｂ（マークＭ１〜Ｍ４）に部品装着済みの場合、撮像装置３３はマークＭ１〜Ｍ４を読み取ることができない。このため、電子部品実装方法を再開することは困難である。
【００３６】
しかしながら、本工程において装着される第一部品Ｐａは、いずれもマークＭ１〜Ｍ４に装着されない。このため、本工程のどの時点でマークＭ１〜Ｍ４の再読み取りが必要になっても、簡単にマークＭ１〜Ｍ４の再読み取りを行うことができる。すなわち、簡単に、一旦中断した電子部品実装方法を、再開することができる。
【００３７】
（第二装着工程）
本工程は、第一装着工程の完了後に開始される。全ての第一部品Ｐａの装着が完了しなければ、本工程は開始されない。例えば、第一装着工程の装着順序２において、第一部品Ｐ４の装着に失敗した場合、第一部品Ｐ４の装着は、他の電子部品の装着後に、再実行される。この場合であっても、第一部品Ｐ４の装着が、本工程の途中または完了後まで、後回しされることはない。第一部品Ｐ４の装着作業が完了しなければ、本工程は開始されない。
【００３８】
本工程開始時点において、図３に示す９個の吸着ノズルｎ１〜ｎ９のうち、第一部品Ｐａ解放済みの５個の吸着ノズルｎ１〜ｎ５は、既に空になっている。一方、残りの４個の吸着ノズルｎ６〜ｎ９には、第二部品Ｐｂが吸着されている。
【００３９】
本工程においては、図２に示す制御装置７が、図５（ｃ）に示す装着順序６〜９に従って、順次、第二部品Ｐｂを、第二ランド部Ｌｂに装着する。ここで、第二部品Ｐｂの装着位置（装着座標）は、記憶部７２の位置データを基準に設定される。具体的には、第二部品Ｐ１の装着位置は、マークＭ１のみを基準に設定される。また、第二部品Ｐ３の装着位置は、マークＭ２のみを基準に設定される。また、第二部品Ｐ７の装着位置は、マークＭ３のみを基準に設定される。また、第二部品Ｐ９の装着位置は、マークＭ４のみを基準に設定される。すなわち、制御装置７は、装着対象である第二部品（例えばＰ３）に対応するマーク（例えばＭ２）のみを基準に、第二部品（例えばＰ３）を装着する。
【００４０】
本工程の途中においても、第一装着工程同様に、図１に示す基板Ｂが、一旦電子部品実装機１から取り外され、再度電子部品実装機１に取り付けられる場合がある。この場合、図２に示す制御装置７が、撮像装置３３を用いて、マークＭ１〜Ｍ４の再読み取りを実行する。
【００４１】
仮に、第一部品Ｐａの位置と同様に、第二部品Ｐｂの位置が、各々、全てのマークＭ１〜Ｍ４を基準に設定される場合、図５（ｃ）に示す装着順序６完了後は、少なくともマークＭ１を読み取ることができない。このため、電子部品実装方法を再開することは困難である。
【００４２】
しかしながら、第二部品Ｐｂの位置は、これから自身が装着されるマークＭ１〜Ｍ４だけを基準に、決定される。このため、簡単に電子部品実装方法を再開することができる。例えば、装着順序６完了後にマークＭ１〜Ｍ４の再読み取りを行う場合、第二部品Ｐ１装着済みのマークＭ１を読み取ることはできない。しかしながら、その後の装着順序７〜９において、マークＭ１は使用されない。このため、簡単に電子部品実装方法を再開することができる。同様に、装着順序８完了後にマークＭ１〜Ｍ４の再読み取りを行う場合、第二部品Ｐ１、Ｐ３、Ｐ７装着済みのマークＭ１〜Ｍ３を読み取ることはできない。しかしながら、その後の装着順序９において、マークＭ１〜Ｍ３は使用されない。このため、簡単に電子部品実装方法を再開することができる。
【００４３】
［作用効果］
次に、本実施形態の電子部品実装機および電子部品実装方法の作用効果について説明する。図５（ｃ）に示すように、少なくとも一つの第一部品Ｐａよりも先に、少なくとも一つの第二部品Ｐｂを基板Ｂに装着してしまうと、当該第二部品Ｐｂの装着により、撮像不可能なマークＭ１〜Ｍ４が発生してしまう。このため、第二部品Ｐｂの装着後は、マークＭ１〜Ｍ４の再読み取り（再撮像）を行うことができない。したがって、残りの第一部品Ｐａの装着が困難になってしまう。
【００４４】
例えば、第一部品Ｐ８よりも先に第二部品Ｐ１を基板Ｂに装着してしまうと、撮像不可能なマークＭ１が発生してしまう。このため、第二部品Ｐ１の装着後は、マークＭ１の再読み取りを行うことができない。したがって、残りの第一部品Ｐ８の装着が困難になってしまう。
【００４５】
この点、本実施形態の電子部品実装機１および電子部品製造方法によると、全ての第一部品Ｐａの装着が終わらない限り、第二部品Ｐｂの装着を開始することができない。このため、簡単にマークＭ１〜Ｍ４の再読み取りを行うことができる。
【００４６】
また、図２に示す記憶部７２の生産プログラムには、対応付けデータが含まれている。すなわち、生産プログラムには、第二部品Ｐｂと、第二部品Ｐｂの装着後に撮像不可能になるマークＭ１〜Ｍ４と、を対応付けるデータが含まれている。このため、制御装置７は、対応付けデータに基づいて、９個の電子部品Ｐ１〜Ｐ９の中から、図５（ｂ）に示す第二部品Ｐｂを判別することができる。すなわち、制御装置７は、第一部品Ｐａと第二部品Ｐｂとを自動的に区別することができる。また、制御装置７は、第二部品Ｐ１とマークＭ１、第二部品Ｐ３とマークＭ２、第二部品Ｐ７とマークＭ３、第二部品Ｐ９とマークＭ４が、各々対応していることを、自動的に認識することができる。
【００４７】
また、図２に示す制御装置７は、図５（ｃ）に示すように、第二装着工程において、装着対象である第二部品Ｐｂに対応するマークＭ１〜Ｍ４のみを基準に、第二部品Ｐｂを装着する。例えば、第二部品Ｐ１はマークＭ１だけを基準に、第二部品Ｐ３はマークＭ２だけを基準に、第二部品Ｐ７はマークＭ３だけを基準に、第二部品Ｐ９はマークＭ４だけを基準に、各々装着される。このため、一旦中断した電子部品実装方法を、簡単に再開することができる。
【００４８】
また、図５（ｃ）に示すように、第二部品Ｐｂの位置は、これから自身が装着されるマークＭ１〜Ｍ４だけを基準に、決定される。このため、他のマーク（例えば、第二部品Ｐ１装着時におけるマークＭ２〜Ｍ４）が位置の基準である場合と比較して、位置決めの精度が高くなる。
【００４９】
また、本実施形態の電子部品実装機１および電子部品製造方法によると、図５（ａ）に示す第二ランド部ＬｂがマークＭ１〜Ｍ４に設定されている。このため、基板Ｂに、別途、位置決め専用のマーク（電子部品が配置されないマーク）を設定する必要がない。したがって、基板Ｂにおける電子部品Ｐ１〜Ｐ９の装着面積を広くすることができる。言い換えると、本実施形態の電子部品実装機１および電子部品製造方法は、位置決め専用のマークを有しない基板Ｂの生産に好適である。
【００５０】
＜第二実施形態＞
本実施形態と第一実施形態との相違点は、基板に装着される第一部品および第二部品が、二つのグループに分類される点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。図６（ａ）に、電子部品装着前の基板の上面図を示す。図６（ｂ）に、電子部品装着後の基板の上面図を示す。図６（ｃ）に、本実施形態の電子部品実装方法の部品装着順序表を示す。なお、図５（ａ）〜図５（ｃ）と対応する部位については同じ符号で示す。
【００５１】
図６（ａ）に示すように、基板Ｂには、１８個のランド部Ｌ１〜Ｌ１８が配置されている。図６（ｂ）に示すように、１８個のランド部Ｌ１〜Ｌ１８には、１８個の電子部品Ｐ１〜Ｐ１８が装着される。１８個のランド部Ｌ１〜Ｌ１８、１８個の電子部品Ｐ１〜Ｐ１８は、使用されるマークＭ１〜Ｍ４、Ｍ５〜Ｍ８ごとに、第一グループＧ１、第二グループＧ２に分類される。
【００５２】
第一グループＧ１には、９個のランド部Ｌ１〜Ｌ９、９個の電子部品Ｐ１〜Ｐ９が含まれる。９個のランド部Ｌ１〜Ｌ９は、第一ランド部Ｌ２、Ｌ４〜Ｌ６、Ｌ８と、第二ランド部Ｌ１、Ｌ３、Ｌ７、Ｌ９と、に分類される。第二ランド部Ｌ１、Ｌ３、Ｌ７、Ｌ９は、位置決め用のマークＭ１〜Ｍ４として共用される。９個の電子部品Ｐ１〜Ｐ９は、第一部品Ｐ２、Ｐ４〜Ｐ６、Ｐ８と、第二部品Ｐ１、Ｐ３、Ｐ７、Ｐ９と、に分類される。第一部品Ｐ２、Ｐ４〜Ｐ６、Ｐ８は、第一ランド部Ｌ２、Ｌ４〜Ｌ６、Ｌ８に対応している。第二部品Ｐ１、Ｐ３、Ｐ７、Ｐ９は、第二ランド部Ｌ１、Ｌ３、Ｌ７、Ｌ９に対応している。
【００５３】
図６（ｃ）に示すように、第二部品Ｐ１、Ｐ３、Ｐ７、Ｐ９は、第一部品Ｐ２、Ｐ４〜Ｐ６、Ｐ８が共用するマークＭ１〜Ｍ４のうち、いずれか一つのマークＭ１〜Ｍ４を使用する。また、第二部品Ｐ１、Ｐ３、Ｐ７、Ｐ９装着後においては、図１に示す撮像装置３３が、当該第二部品Ｐ１、Ｐ３、Ｐ７、Ｐ９に対応する一つのマークＭ１〜Ｍ４を、撮像できなくなる。
【００５４】
第二グループＧ２には、９個のランド部Ｌ１０〜Ｌ１８、９個の電子部品Ｐ１０〜Ｐ１８が含まれる。９個のランド部Ｌ１０〜Ｌ１８は、第一ランド部Ｌ１１、Ｌ１３〜Ｌ１５、Ｌ１７と、第二ランド部Ｌ１０、Ｌ１２、Ｌ１６、Ｌ１８と、に分類される。第二ランド部Ｌ１０、Ｌ１２、Ｌ１６、Ｌ１８は、位置決め用のマークＭ５〜Ｍ８として共用される。９個の電子部品Ｐ１０〜Ｐ１８は、第一部品Ｐ１１、Ｐ１３〜Ｐ１５、Ｐ１７と、第二部品Ｐ１０、Ｐ１２、Ｐ１６、Ｐ１８と、に分類される。第一部品Ｐ１１、Ｐ１３〜Ｐ１５、Ｐ１７は、第一ランド部Ｌ１１、Ｌ１３〜Ｌ１５、Ｌ１７に対応している。第二部品Ｐ１０、Ｐ１２、Ｐ１６、Ｐ１８は、第二ランド部Ｌ１０、Ｌ１２、Ｌ１６、Ｌ１８に対応している。
【００５５】
図６（ｃ）に示すように、第二部品Ｐ１０、Ｐ１２、Ｐ１６、Ｐ１８は、第一部品Ｐ１１、Ｐ１３〜Ｐ１５、Ｐ１７が共用するマークＭ５〜Ｍ８のうち、いずれか一つのマークＭ５〜Ｍ８を使用する。また、第二部品Ｐ１０、Ｐ１２、Ｐ１６、Ｐ１８装着後においては、図１に示す撮像装置３３が、当該第二部品Ｐ１０、Ｐ１２、Ｐ１６、Ｐ１８に対応する一つのマークＭ５〜Ｍ８を、撮像できなくなる。
【００５６】
以下、適宜、「第一グループＧ１の第一ランド部Ｌ２、Ｌ４〜Ｌ６、Ｌ８」を「第一ランド部Ｌａ１」と、「第一グループＧ１の第二ランド部Ｌ１、Ｌ３、Ｌ７、Ｌ９」を「第二ランド部Ｌｂ１」と、「第一グループＧ１の第一部品Ｐ２、Ｐ４〜Ｐ６、Ｐ８」を「第一部品Ｐａ１」と、「第一グループＧ１の第二部品Ｐ１、Ｐ３、Ｐ７、Ｐ９」を「第二部品Ｐｂ１」と、各々表記する。
【００５７】
同様に、適宜、「第二グループＧ２の第一ランド部Ｌ１１、Ｌ１３〜Ｌ１５、Ｌ１７」を「第一ランド部Ｌａ２」と、「第二グループＧ２の第二ランド部Ｌ１０、Ｌ１２、Ｌ１６、Ｌ１８」を「第二ランド部Ｌｂ２」と、「第二グループＧ２の第一部品Ｐ１１、Ｐ１３〜Ｐ１５、Ｐ１７」を「第一部品Ｐａ２」と、「第二グループＧ２の第二部品Ｐ１０、Ｐ１２、Ｐ１６、Ｐ１８」を「第二部品Ｐｂ２」と、各々表記する。
【００５８】
図２に示す制御装置７の記憶部７２の対応付けデータには、第二部品Ｐｂ１と、第二部品Ｐｂ１の装着後に撮像不可能になるマークＭ１〜Ｍ４と、を対応付けるデータが含まれている。並びに、第二部品Ｐｂ２と、第二部品Ｐｂ２の装着後に撮像不可能になるマークＭ５〜Ｍ８と、を対応付けるデータが含まれている。
【００５９】
電子部品実装方法においては、図６（ａ）に示す１８個のランド部Ｌ１〜Ｌ１８に、図６（ｂ）に示す１８個の電子部品Ｐ１〜Ｐ１８を、図６（ｃ）に示す装着順序で、順次装着する。電子部品実装方法は、部品分類工程と、マーク撮像工程と、第一グループ第一装着工程と、第一グループ第二装着工程と、第二グループ第一装着工程、第二グループ第二装着工程を有している。なお、電子部品実装方法は、自動的に実行される。
【００６０】
（部品分類工程）
本工程においては、まず、図２に示す制御装置７が、記憶部７２の対応付けデータを基に、１８個の電子部品Ｐ１〜Ｐ１８を、第一部品Ｐａ１、Ｐａ２と、第二部品Ｐｂ１、Ｐｂ２と、に分類する。続いて、第二部品Ｐｂ１（つまりマークＭ１〜Ｍ４）に囲まれる電子部品Ｐ１〜Ｐ９を、第一グループＧ１に分類する。並びに、第二部品Ｐｂ２（つまりマークＭ５〜Ｍ８）に囲まれる電子部品Ｐ１０〜Ｐ１８を、第二グループＧ２に分類する。このようにして、制御装置７は、１８個の電子部品Ｐ１〜Ｐ１８を、第一グループＧ１（第一部品Ｐａ１、第二部品Ｐｂ１）と、第二グループＧ２（第一部品Ｐａ２、第二部品Ｐｂ２）と、に分類する。
【００６１】
続いて、制御装置７が、部品装着順序を設定する。具体的には、制御装置７は、第一部品Ｐａ１、Ｐａ２の装着作業を前に、第二部品Ｐｂ１、Ｐｂ２の装着作業を後に、設定する。並びに、制御装置７は、第一グループＧ１の装着作業を前に、第二グループＧ２の装着作業を後に、設定する。このため、装着順序は、図６（ｃ）に示すように、第一グループ第一装着工程→第一グループ第二装着工程→第二グループ第一装着工程→第二グループ第二装着工程となる。
【００６２】
（マーク撮像工程）
本工程においては、図２に示す制御装置７が、図６（ａ）に示す第一グループＧ１用のマークＭ１〜Ｍ４の位置データを取得する。並びに、第二グループＧ２用のマークＭ５〜Ｍ８の位置データを取得する。
【００６３】
（第一グループ第一装着工程）
本工程においては、図２に示す制御装置７が、図６（ｃ）に示す装着順序１〜５に従って、順次、第一グループＧ１の第一部品Ｐａ１を、第一ランド部Ｌａ１に装着する。第一部品Ｐａ１の位置は、各々、全てのマークＭ１〜Ｍ４を基準に設定される。
【００６４】
（第一グループ第二装着工程）
本工程は、第一グループ第一装着工程の完了後に開始される。第一グループＧ１の全ての第一部品Ｐａ１の装着が完了しなければ、本工程は開始されない。本工程においては、図２に示す制御装置７が、図６（ｃ）に示す装着順序６〜９に従って、順次、第一グループＧ１の第二部品Ｐｂ１を、第二ランド部Ｌｂ１に装着する。第二部品Ｐｂ１の位置は、これから自身が装着されるマークＭ１〜Ｍ４だけを基準に、決定される。
【００６５】
（第二グループ第一装着工程）
本工程においては、図２に示す制御装置７が、図６（ｃ）に示す装着順序１０〜１４に従って、順次、第二グループＧ２の第一部品Ｐａ２を、第一ランド部Ｌａ２に装着する。第一部品Ｐａ２の位置は、各々、全てのマークＭ５〜Ｍ８を基準に設定される。
【００６６】
（第二グループ第二装着工程）
本工程は、第二グループ第一装着工程の完了後に開始される。第二グループＧ２の全ての第一部品Ｐａ２の装着が完了しなければ、本工程は開始されない。本工程においては、図２に示す制御装置７が、図６（ｃ）に示す装着順序１５〜１８に従って、順次、第二部品Ｐｂ２を、第二ランド部Ｌｂ２に装着する。第二部品Ｐｂ２の位置は、これから自身が装着されるマークＭ５〜Ｍ８だけを基準に、決定される。
【００６７】
［作用効果］
本実施形態の電子部品実装機および電子部品実装方法は、構成が共通する部分については、第一実施形態の電子部品実装機および電子部品実装方法と、同様の作用効果を有する。本実施形態の電子部品実装機および電子部品実装方法によると、「第一グループ第一装着工程→第一グループ第二装着工程」という装着順序、並びに「第二グループ第一装着工程→第二グループ第二装着工程」という装着順序を、遵守することができる。このため、使用するマークＭ１〜Ｍ４、Ｍ５〜Ｍ８が異なる複数の電子部品Ｐ１〜Ｐ１８を基板Ｂに装着する場合であっても、簡単にマークＭ１〜Ｍ４、Ｍ５〜Ｍ８の再読み取りを行うことができる。また、一旦中断した電子部品実装方法を、簡単に再開することができる。
【００６８】
＜第三実施形態＞
本実施形態と第二実施形態との相違点は、部品装着順序が、グループの異同によらず、第一部品の装着が完了してから第二部品の装着が行われるように、設定されている点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。図７に、本実施形態の電子部品実装方法の部品装着順序表を示す。なお、図６（ｃ）と対応する部位については同じ符号で示す。
【００６９】
図７に示すように、本実施形態の電子部品実装方法の場合、第一グループ第一装着工程→第二グループ第一装着工程→第一グループ第二装着工程→第二グループ第二装着工程の順に、工程が実行される。
【００７０】
また、本実施形態の電子部品実装方法の場合、部品分類工程において、図２に示す制御装置７は、図１に示す基板Ｂに対する電子部品Ｐ１〜Ｐ１８の装着位置と、基板Ｂに対するマークＭ１〜Ｍ８の設定位置と、の重複に基づいて、複数の電子部品Ｐ１〜Ｐ１８の中から、第二部品Ｐｂ１、Ｐｂ２を判別する。
【００７１】
具体的には、図２に示す記憶部７２の生産プログラムには、部品データ、ランドデータが格納されている。部品データには、１８個の電子部品Ｐ１〜Ｐ１８の形状、装着位置に関するデータが含まれてる。ランドデータには、１８個のランド部Ｌ１〜Ｌ１８の形状、設定位置に関するデータが含まれている。双方のデータを照合することにより、制御装置７は、装着時おける、電子部品Ｐ１〜Ｐ１８とマークＭ１〜Ｍ８との重複（例えば、重複の有無、重複有りの場合は重複の程度）を判別する。制御装置７は、電子部品Ｐ１〜Ｐ１８とマークＭ１〜Ｍ８との重複を基に、第二部品Ｐｂ１、Ｐｂ２を判別する。すなわち、電子部品Ｐ１〜Ｐ１８を、第一部品Ｐａ１、Ｐａ２と、第二部品Ｐｂ１、Ｐｂ２と、に分類する。
【００７２】
本実施形態の電子部品実装機および電子部品実装方法は、構成が共通する部分については、第一実施形態の電子部品実装機および電子部品実装方法と、同様の作用効果を有する。本実施形態の電子部品実装機および電子部品実装方法によると、電子部品Ｐ１〜Ｐ１８とマークＭ１〜Ｍ８との重複に基づいて、第一部品Ｐａ１、Ｐｂ１と、第二部品Ｐｂ１、Ｐｂ２と、を区別することができる。また、抽出した第二部品Ｐｂ１、Ｐｂ２と、当該第二部品Ｐｂ１、Ｐｂ２の装着後に撮像不可能になるマークＭ１〜Ｍ８と、を対応付けることができる。
【００７３】
また、本実施形態の電子部品実装機および電子部品実装方法によると、第一グループ第一装着工程および第二グループ第一装着工程が、第一グループ第二装着工程および第二グループ第二装着工程の前に、まとめて実行される。このため、第二グループ第一装着工程から第一グループ第二装着工程への移行時に第二グループ第一装着工程の完了を確認するだけで、簡単に、「第一グループ第一装着工程→第一グループ第二装着工程」という装着順序、並びに「第二グループ第一装着工程→第二グループ第二装着工程」という装着順序を、遵守することができる。
【００７４】
＜第四実施形態＞
本実施形態と第一実施形態との相違点は、基板のはんだ部を基にマークが設定される点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。図８（ａ）に、本実施形態の電子部品実装方法の電子部品装着前の基板の上面図を示す。図８（ｂ）に、同電子部品実装方法の電子部品装着後の基板の上面図を示す。なお、図５（ａ）、図５（ｂ）と対応する部位については、同じ符号で示す。
【００７５】
図８（ａ）に示すように、基板Ｂには、配線パターンＣが形成されている。配線パターンＣには、多数のはんだ部Ｈ（ハッチング部分）が印刷されている。図８（ａ）に示すように、多数のはんだ部Ｈは、第一はんだ部Ｈａと、第二はんだ部Ｈｂと、に分類される。図８（ｂ）に示すように、第一はんだ部Ｈａには第一部品Ｐａが装着される。第二はんだ部Ｈｂには第二部品Ｐｂが装着される。第二はんだ部Ｈｂは、基板Ｂの対角位置に、４個ずつ配置されている。４個の第二はんだ部Ｈｂの各々の図心（図形重心）を結んで描かれる四角形の図心が、第一部品Ｐａ、第二部品Ｐｂの位置決め用のマークＭｂである。
【００７６】
本実施形態の電子部品実装機（テープやトレイの電子部品を基板Ｂに装着するマウンタ）および電子部品実装方法によると、図１に示す撮像装置３３が、図８（ａ）に示す第二はんだ部Ｈｂの再読み取りを行いやすくなる。このため、マークＭｂの再設定を行いやすくなる。
【００７７】
＜その他＞
以上、本発明の電子部品実装機および電子部品実装方法の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。
【００７８】
第一実施形態（図５（ａ））においては、第二ランド部Ｌｂ自体を、マークＭ１〜Ｍ４に設定した。しかしながら、第二ランド部Ｌｂ以外の位置をマークＭ１〜Ｍ４に設定してもよい。例えば、第四実施形態の場合と同様に、複数の第二ランド部Ｌｂの各々の図心を結んで描かれる多角形の図心を、電子部品の位置決め用のマークとしてもよい。このように、例えば、電子部品の上面に電極がある場合、当該電極が接続される複数の第二ランド部Ｌｂの図心を、位置決め用のマークとしてもよい。
【００７９】
第二実施形態（図６（ｃ））、第三実施形態（図７）のように、複数のグループがある場合の装着工程の順序は特に限定しない。同一のグループにおいて、「第一装着工程→第二装着工程」という順序を遵守できればよい。また、二つの装着工程間に他の工程が介在していてもよい。
【００８０】
例えば、第一グループ第一装着工程をα１、第一グループ第二装着工程をα２、第二グループ第一装着工程をβ１、第二グループ第二装着工程をβ２とする場合、装着順序は、α１→α２→β１→β２（第一実施形態）、α１→β１→α２→β２（第二実施形態）、α１→β１→β２→α２、β１→α１→β２→α２、β１→α１→α２→β２であってもよい。なお、装着順序は、制御装置７が決定してもよい。また、装着順序は、作業者が決定してもよい。また、制御装置７が決定した装着順序を、作業者が変更可能としてもよい。例えば、図６（ｃ）に示す部品装着順序表を電子部品実装機１の画面（図略）に表示すると、作業者が装着順序を確認しやすい。また、作業者が、装着作業の進行状況を確認しやすい。
【００８１】
第一実施形態（図５（ｃ））の第二装着工程において、第二部品Ｐｂの装着位置の基準となるマークＭ１〜Ｍ４は特に限定しない。例えば、第二部品Ｐ１の装着位置の基準として、マークＭ１〜Ｍ４を用いてもよい。また、第二部品Ｐ３の装着位置の基準として、マークＭ２〜Ｍ４を用いてもよい。また、第二部品Ｐ７の装着位置の基準として、マークＭ３、Ｍ４を用いてもよい。また、第二部品Ｐ９の装着位置の基準として、マークＭ４を用いてもよい。すなわち、任意の第二部品Ｐｂの装着前の時点で、読み取り可能な全てのマークＭ１〜Ｍ４を、装着位置の基準としてもよい。また、第四実施形態（図８（ａ））においては、第二はんだ部Ｈｂ自体をマークＭｂとして用いてもよい。
【００８２】
なお、本発明における、電子部品がランド部に「接続される」という概念には、裏面に電極を有する電子部品がランド部に装着される場合や、表面に電極を有する電子部品がランド部付近に装着され当該電子部品とランド部とが結線される場合が含まれる。また、本発明における「マークは、第二ランド部を基に設定される」という概念には、マークが第二ランド部に設定される場合や、マークが、第二ランド部を基準に、第二ランド部以外の位置に設定される場合が含まれる。同様に、本発明における「マークは、第二はんだ部を基に設定される」という概念には、マークが第二はんだ部に設定される場合や、マークが、第二はんだ部を基準に、第二はんだ部以外の位置に設定される場合が含まれる。
【符号の説明】
【００８３】
１：電子部品実装機  ２：ベース  ３：モジュール  ３０：基板搬送装置  ３０２：クランプ部  ３０３：搬送部  ３１：ＸＹロボット  ３１０：Ｙ方向スライダ  ３１１：Ｘ方向スライダ  ３１２：Ｙ方向ガイドレール  ３１３：Ｘ方向ガイドレール  ３１４：Ｘ軸モータ  ３１５：Ｙ軸モータ  ３２：装着ヘッド  ３２１：Ｚ軸モータ  ３２２：θ軸モータ  ３３：撮像装置  ３５：バックアップ装置  ３６：デバイスパレット  ５：ウェハ供給装置  ５０：ウェハ搬送パレット  ５４：ハウジング  ５５：アーム  ６：画像処理装置  ７：制御装置  ７０：入出力インターフェイス  ７１：演算部  ７２：記憶部  ８：ウェハ  ８０：チップ  Ａ：中心  Ｂ：基板  Ｃ：配線パターン  Ｇ１：第一グループ  Ｇ２：第二グループ  Ｈ：はんだ部  Ｈａ：第一はんだ部  Ｈｂ：第二はんだ部  Ｌ１〜Ｌ１８：ランド部  Ｌ２、Ｌ４〜Ｌ６、Ｌ８、Ｌ１１、Ｌ１３〜Ｌ１５、Ｌ１７、Ｌａ、Ｌａ１、Ｌａ２：第一ランド部  Ｌ１、Ｌ３、Ｌ７、Ｌ９、Ｌ１０、Ｌ１２、Ｌ１６、Ｌ１８、Ｌｂ、Ｌｂ１、Ｌｂ２：第二ランド部  Ｐ１〜Ｐ１８：電子部品  Ｐ２、Ｐ４〜Ｐ６、Ｐ８、Ｐ１１、Ｐ１３〜Ｐ１５、Ｐ１７、Ｐａ、Ｐａ１、Ｐａ２：第一部品  Ｐ１、Ｐ３、Ｐ７、Ｐ９、Ｐ１０、Ｐ１２、Ｐ１６、Ｐ１８、Ｐｂ、Ｐｂ１、Ｐｂ２：第二部品  Ｍ１〜Ｍ８、Ｍｂ：マーク  ｎ１〜ｎ９：吸着ノズル
【図１】
0006607740.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
0006607740.tif 000006
【図６】
0006607740.tif 000007
【図７】
0006607740.tif 000008
【図８】
0006607740.tif 000009