(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
端末装置の前面板と筐体とを分解する端末装置の分解方法であって、
前面板を保持する前面板保持工程と、
筐体を保持する筐体保持工程と、
前記端末装置の複数の領域の温度調節を行う加熱装置を用いて前記端末装置を加熱し、前記複数の領域の温度を異ならせる加熱工程と、
前記前面板と前記筐体との間に形成された接着層に対して、当該接着層の接着力を弱める力を加える加圧工程と、を有することを特徴とする端末装置の分解方法。
【請求項２】
請求項１において、
前記加圧工程では、前記前面板と前記筐体とを引き剥がす力を加えることを特徴とする端末装置の分解方法。
【請求項３】
請求項２において、
前記加圧工程では、前記前面板に前記引き剥がす力を加えることを特徴とする端末装置の分解方法。
【請求項４】
請求項２または３において、
前記加圧工程では、前記筐体に前記引き剥がす力を加えることを特徴とする端末装置の分解方法。
【請求項５】
請求項１または２において、
前記加圧工程では、スクレイパーを前記前面板と前記筐体の間に挿入し、前記接着層を分断または剥離させることを特徴とする端末装置の分解方法。
【請求項６】
請求項５において、
前記加熱工程では、スクレイパーが挿入され始める前記領域であって、前記端末装置の周縁部の一辺を含む前記領域を、他の前記領域よりも高い温度で加熱することを特徴とする端末装置の分解方法。
【請求項７】
請求項１において、
前記加熱工程では、前記端末装置の周縁部のみを加熱することを特徴とする端末装置の分解方法。
【請求項８】
請求項１において、
前記加熱工程では、前記前面板が保持された領域の周囲を加熱することを特徴とする端末装置の分解方法。
【請求項９】
請求項１において、
前記前面板の中央部を冷却する冷却工程を有することを特徴とする端末装置の分解方法。
【請求項１０】
請求項６において、
前記前面板が保持された領域を冷却する冷却工程を有することを特徴とする端末装置の分解方法。
【請求項１１】
請求項９または１０において、
前記冷却工程では、液冷方式により冷却を行うことを特徴とする端末装置の分解方法。
【請求項１２】
請求項１において、前記端末装置の前記筐体の温度を測定する温度測定工程と、
前記温度測定工程における測定結果が所定の条件を満たすか否かを判定する判定工程と、を有し、
前記加圧工程は、前記判定工程において前記条件を満たしたと判定された場合に、前記接着層に力を加えることを特徴とする端末装置の分解方法。
【請求項１３】
請求項１２において、
前記端末装置の特徴情報に基づいて機種を特定する機種特定工程を有し、
前記判定工程は、前記機種毎に前記条件が関連付けられた機種別加熱条件情報を記憶しておき、前記機種特定工程において特定された前記機種と関連する前記条件を用いて判定を行うことを特徴とする端末装置の分解方法。
【請求項１４】
端末装置の前面板と筐体とを分解する端末装置の分解装置であって、
前面板を保持する前面板保持部と、
筐体を保持する筐体保持部と、
前記端末装置の複数の領域の温度調節を行う加熱装置を用いて前記端末装置を加熱し、前記複数の領域の温度を異ならせる加熱部と、
前記前面板と前記筐体との間に形成された接着層に対して、当該接着層の接着力を弱める力を加える加圧部と、
を有することを特徴とする端末装置の分解装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端末装置の分解方法、及び端末装置の分解装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォンやタブレット端末等の端末装置の普及により、これらを廃棄する際の部品の分別の促進が急務となっている。
【０００３】
従来の端末装置の分解方法の一例が特許文献１に記載されている。特許文献１の段落番号００３２には「例えばスクレッパー等の板状治具１１をフレーム５の接合面５ｃと接合部材７との間に挿入して、携帯端末装置１の全周に亘ってフレーム５の接合面５ｃと被覆パネル９とを分離する。」と記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−２５５０２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に係る端末装置の分解方法は、接着力を弱めることなく、スクレッバーを用いているため、効率よく分離することが困難であった。
【０００６】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであって、端末装置の分解作業を効率的に行えるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願は、上記課題を解決する手段を複数含んでいるが、その例を挙げるならば、以下の通りである。
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明の端末装置の分解方法は、端末装置の前面板と筐体とを分解する端末装置の分解方法であって、前面板を保持する前面板保持工程と、筐体を保持する筐体保持工程と、前記端末装置の複数の領域の温度調節を行う加熱装置を用いて前記端末装置を加熱し、前記複数の領域の温度を異ならせる加熱工程と、前記前面板と前記筐体との間に形成された接着層に対して、当該接着層の接着力を弱める力を加える加圧工程と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、端末装置の分解作業を効率的に行うことができる。
【００１０】
上記した以外の課題、構成、及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】代表的な端末装置の構造の一例を示す図である。
【図２】第１の実施形態における分解装置の構成例を示す図である。
【図３】制御部の機能を実現するコンピュータのハードウェア構成の一例を示す図である。
【図４】第１の実施形態における端末装置の分解方法の一例を示すフローチャートである。
【図５】端末装置の分解方法を説明するための図（その１）である。
【図６】端末装置の分解方法を説明するための図（その２）である。
【図７】端末装置の分解方法を説明するための図（その３）である。
【図８】第１の実施形態の第１の変形例における分解装置の構成例を示す図である。
【図９】第１の実施形態の第１の変形例における分解の流れを説明するための図である。
【図１０】第２の実施形態における分解装置の構成例を示す図である。
【図１１】バッテリーの温度の推定の概要を示す図である。
【図１２】第２の実施形態における制御部の付加機能を示すブロック図である。
【図１３】第２の実施形態における端末装置の分解方法の一例を示すフローチャートである。
【図１４】第２の実施形態の変形例における制御部の付加機能を示すブロック図である。
【図１５】第３の実施形態における分解装置の構成例を示す図である。
【図１６】第４の実施形態における分解装置１００のうち、加熱・分離ユニットと筐体保持部とに着目した断面図である。
【図１７】第４の実施形態における前面板冷却保持部の構造の一例を示す図である。
【図１８】第４の実施形態の変形例における分解装置のうち、加熱・分離ユニットと筐体保持部とに着目した断面図である。
【図１９】第５の実施形態の変形例における分解装置のうち、加熱・分離ユニットと筐体保持部とに着目した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（第１の実施形態）
以下、図面に基づいて本発明の第１の実施形態の例を説明する。なお、以下においては、同じ構成を有するものについては説明を省略する場合がある。
【００１３】
図１は、代表的な端末装置２００の構造の一例を示す図である。端末装置２００は、例えば可搬性を有する情報端末、例えば、ＰＣ（Personal Computer）、タブレット端末、スマートフォン、又は携帯電話などである。図１（Ａ）は、端末装置２００の上面図であって、図１（Ｂ）は、端末装置２００のＡ−Ｂ断面における正面断面図である。端末装置２００は、前面板１と、筐体２と、表示パネル３と、接着層４と、バッテリー５と、回路基板６とを含む。また、図１（Ａ）の端末装置２００の上面図において、画像が表示される部分を表示部７、それ以外の部分を非表示部８とする。
【００１４】
端末装置２００では、表示パネル３で表示された画像が、前面板１を透過して表示部７においてユーザーに視認される。筐体２は、例えば金属製や樹脂製であって、接着層４を介して前面板１と接着される。近年の端末装置２００は、薄型化のために、通常、非表示部８の内部、特に、表示パネル３の周囲（側方）に接着層４が配置される構成となっている。この接着層４により生じる前面板１と筐体２との接面を、以下、接着面として説明する。
【００１５】
この接着層４には、両面接着テープや接着剤等の接着部材が使用されている。接着部材で用いられる材料は、一般的に、温度が高くなると軟化し、引っ張りせん断強度が低下する特性を有する。
【００１６】
図２は、第１の実施形態における分解装置１００の構成例を示す図である。図２（Ａ）は、分解装置１００の上面図であって、図２（Ｂ）は、分解装置１００の正面図である。以下、前面板１と筐体２との接着面に対して平行な互いに直交する方向をｘ方向（図中右側が＋ｘ方向）及びｙ方向（上面図上側が＋ｙ方向）とし、接着面に対して直交する方向をｚ方向（正面図上側が＋ｚ方向）として説明する。分解装置１００は、部品供給・取り出しユニットＢＵと、加熱・分離ユニットＫＵと、スクレイパーユニットＳＵと、搬送ユニットＨＵとを有する。部品供給・取り出しユニットＢＵと、加熱・分離ユニットＫＵと、スクレイパーユニットＳＵとは、前面板側ベース４０を共有している。
【００１７】
部品供給・取り出しユニットＢＵは、位置合わせ部材３１を有する。位置合わせ部材３１は、前面板側ベース４０から図２（Ｂ）に示す＋ｚ方向に突起した部材であって、端末装置２００の位置合わせに用いられる。端末装置２００は、部品供給・取り出しユニットＢＵに対して前面板１を下向きにした状態で、この位置合わせ部材３１に対して端末装置２００の端部が接するよう載置される。
【００１８】
加熱・分離ユニットＫＵは、保持機能付き加熱部１０を有する。保持機能付き加熱部１０は、サイズの異なる端末装置２００に対して適用可能となるように、端末装置２００と接する面に複数の孔９が分散配置されている。この孔９は所定の吸着能力されあれば、１つであっても構わない。保持機能付き加熱部１０は、別に用意した真空ポンプに接続される。そして、後述する分離装置１００の制御部が当該真空ポンプを駆動させて孔９から空気を吸い込むことにより、保持機能付き加熱部１０の下面に端末装置２００の前面板１を吸着し、前面板１全体を保持する。
【００１９】
また、保持機能付き加熱部１０は、例えば抵抗加熱を用いて加熱を行うホットプレートや、遠赤外線ヒーター、熱風ヒーター、高周波ヒーター等の加熱装置を有し、制御部の制御により前面板１を加熱する。本実施形態の加熱装置は一定温度となるように設定しているが、所定の温度プロファイルに設定可能としてもよい。
【００２０】
なお、分解装置１００は後述するタイマを有しており、保持機能付き加熱部１０が前面板１を加熱する時間を測定する。制御部は、保持機能付き加熱部１０を制御することにより、予め定められた時間だけ前面板１を加熱させた後、加熱を停止させる。
【００２１】
スクレイパーユニットＳＵは、スクレイパー１３と、スクレイパー用スライドユニット３２とを有する。スクレイパー用スライドユニット３２は、スクレイパー１３を図２（Ｂ）で矢印に示す±ｘ方向にスライド移動可能に保持する。スライドユニット３２は、駆動機構を有し、制御部が当該駆動機構の動作を制御することにより、スクレイパー１３を−ｘ方向に移動させる。これにより、保持機能付き加熱部１０に載置された端末装置２００の前面板１と筺体２との間にスクレイパー１３を差し込みやすくなる。スクレイパー１３が接着層４に対して加える圧力により、接着層４自体が分断されるか、前面板１と筺体２の少なくとも一方の接着面の接着力（接着層の接着力）を弱めて剥離させ、前面板１と筺体２とを分離させる。
【００２２】
なお、スライドユニット３２の駆動機構は、例えばモータ、ギア、レール等を含む機構により実現できる。なお、スクレイパー１３は、移動後に前面板１と筺体２との間に差し込むことができる高さ（ｚ方向）に予め位置合わせされているが、端末装置２００の機種毎に予め高さを設定して記憶しておき、記憶内容を呼び出して高さを変更することで、さらに汎用性を高めてもよい。
【００２３】
搬送ユニットＨＵは、筐体側ベース４１と、筐体用スライドユニット３３と、筐体保持部１１と、可動部１２とを有する。なお、図２（Ａ）は説明の便宜上、筐体側ベース４１の図示を省略している。
【００２４】
筐体用スライドユニット３３は、可動部１２を±ｘ方向にスライド移動可能に保持する。可動部１２は、駆動機構を有し、制御部が当該駆動機構の動作を制御することにより、可動部１２を筐体用スライドユニット３３に沿って±ｘ方向にスライド移動させる。また、可動部１２は、筐体保持部１１を±ｚ方向に上下移動可能にする。制御部が可動部１２の有する駆動機構の動作を制御することにより、筐体保持部１１を部品供給・取り出しユニットＢＵと加熱・分離ユニットＫＵの間で上下移動させて、端末装置２００を搬送するとともに、加熱・分離ユニットＫＵの保持機能付き加熱部１０に前面板１を保持させた状態で、筺体保持部１１を上方向に移動させようとすることで、筺体２に対して、前記前面板１から筺体２を引き剥がす力を加える。
【００２５】
筐体保持部１１は、端末装置２００と接する面に１又は複数の孔９を有する。また、筐体保持部１１は、保持機能付き加熱部１０と同様に例えば別に用意した真空ポンプに接続され、制御部が当該真空ポンプを駆動させて孔９から空気を吸い込むことにより、端末装置２００の筐体２を吸着する。なお、本実施形態では、保持機能付き加熱部１０の保持機構と筐体保持部１１の保持機構とに、負圧により対象物を吸着して保持する、いわゆる真空チャックを用いているが、保持機構はこれに限定されるものではない。例えば、静電チャック等の他の吸着機構、治具（いわゆるクランパー）で部品を挟持して保持するクランプ機構を用いてもよい。
【００２６】
また、本実施形態では、筐体保持部１１が上、保持機能付き加熱部１０が下となるように配置されているが、上下逆の配置でも構わない。この場合、端末装置２００の向きも上下逆となり、前面板１を上にした状態で部品供給・取り出しユニットＢＵに載置され、可動部１２は端末装置２００の上面板１を吸着した保持機能付き加熱部１０を±ｘ方向と±ｚ方向に移動させる。
【００２７】
また、本実施形態では、筺体の裏面側に配置されるバッテリー保護の点から、保持機能付き加熱部１０で前面板１のみを加熱しているが、バッテリー保護を考慮しなくてもよい場合には、筐体保持部１１がヒータ等を用いて筐体２のみを加熱してもよく、前面板１を加熱するのと並行して筐体２を加熱してもよい。
【００２８】
また、分解装置１００は、当該分解装置１００の動作を統合的に制御する制御部（図示せず）を有する。制御部は、例えば演算装置等を有するコンピュータにより実現することができる。
【００２９】
図３は、制御部の機能を実現するコンピュータ１１０のハードウェア構成の一例を示す図である。コンピュータ１１０は、演算装置１４１と、メモリ１４２と、外部記憶装置１４３と、出力Ｉ／Ｆ（Interface）１４４と、入力Ｉ／Ｆ１４５と、記憶媒体駆動装置１４６とを備え、各構成要素はバスにより接続されている。また、入力Ｉ／Ｆ１４５には、タイマ１４７とが接続されている。
【００３０】
演算装置１４１はＣＰＵ（Central Processing Unit）等の中央演算装置であって、メモリ１４２又は外部記憶装置１４３に記録されたプログラムに従って処理を実行する。コンピュータ１１０を構成する各処理部は、演算装置１４１がプログラムを実行することにより各々の機能を実現する。
【００３１】
メモリ１４２は、ＲＡＭ（Random Access Memory）又はフラッシュメモリ等の記憶装置であり、プログラムやデータが一時的に読み出される記憶エリアとして機能する。外部記憶装置１４３は、例えばＨＤＤ（Hard Disk Drive）等の書き込み及び読み出し可能な記憶メディアである。
【００３２】
出力Ｉ／Ｆ１４４は、接続された各装置に対して情報を出力するためのインターフェイスである。入力Ｉ／Ｆ１４５は、接続された各装置からの信号の入力を受け付けるためのインターフェイスである。記憶媒体駆動装置１４６は、ＣＤ（Compact Disk）やＤＶＤ（Digital Versatile Disk）等の可搬性の記録メディア１４８から情報を入出力する装置である。タイマ１４７は、端末装置２００への加熱時間を測定する測定器である。
【００３３】
図４は、第１の実施形態における端末装置の分解方法の一例を示すフローチャートである。本図の処理は、例えば電源が投入されることにより分解装置１００が起動すると開始される。
【００３４】
まず、保持機能付き加熱部１０が加熱を開始する（ステップＳ１１）。例えば、分解装置１００が開始指示を入力Ｉ／Ｆ１４５を通じて受け付けると、制御部の制御により保持機能付き加熱部１０が加熱を開始する。
【００３５】
次に、部品供給・取り出しユニットＢＵに対して分解対象の端末装置２００が載置される（ステップＳ１２）。前面板１が下向きの端末装置２００の端部が位置合わせ部材３１に対して接触するように、部品供給・取り出しユニットＢＵに端末装置２００が載置される。これにより、繰り返し同じ位置及び姿勢で端末装置２００が加熱・分離ユニットＫＵに載置されるようになる。なお、制御部が、別に用意したロボットやコンベア等の搬送装置を用いて、分解対象の端末装置２００を搬送して、部品供給・取り出しユニットＢＵに載置してもよい。
【００３６】
次に制御部は、筐体保持部１１に端末装置２００の筐体２を吸着させる（ステップＳ１３）。具体的には、筐体保持部１１を有する可動部１２は筐体用スライドユニット３３の端部をｘ方向の初期位置としており、筐体保持部１１を下降（-ｚ方向に移動）させることで端末装置２００を吸着するよう構成されている。制御部は、可動部１２による筐体保持部１１の下降により筐体保持部１１が筐体２に接したことをセンサ等で検知し、筐体保持部１１に筐体２の吸着を開始させる。
【００３７】
次に、可動部１２が筐体保持部１１を移動させる（ステップＳ１４）。制御部は可動部１２を以下の動作を行うように制御する。まず可動部１２は、端末装置２００を吸着した筐体保持部１１を上方に移動させる。次に可動部１２は、筐体用スライドユニット３３に沿って、部品供給・取り出しユニットＢＵから加熱・分離ユニットＫＵ上方まで筐体保持部１１を移動させる。次に可動部１２は、筐体保持部１１を下方に移動させ、端末装置２００を加熱・分離ユニットＫＵに載置する。
【００３８】
図５は、端末装置の分解方法を説明するための図（その１）である。図５（Ａ）は分解装置１００の上面図であって、図５（Ｂ）は分解装置１００の正面図である。筐体保持部１１が端末装置２００の筐体２を吸着すると、可動部１２が筐体保持部１１を上昇させ（図中の（１））、筐体用スライドユニット３３に沿って可動部１２が加熱・分離ユニットＫＵの上方に移動する（図中の（２））。
【００３９】
図６は、端末装置の分解方法を説明するための図（その２）である。図６（Ａ）は分解装置１００の上面図であって、図６（Ｂ）は分解装置１００の正面図である。可動部１２の加熱・分離ユニットＫＵ上方への移動後（図中の（２））、可動部１２は筐体保持部１１を下降させ、端末装置２００を保持機能付き加熱部１０に載置する（図中の（３））。上述のステップＳ１１において既に保持機能付き加熱部１０の加熱が開始されているため、保持機能付き加熱部１０への端末装置２００の載置により端末装置２００の加熱が開始される（図中の（４））。この際、前面板１の温度上昇に伴い、接着層４の引っ張りせん断強度が低下する。
【００４０】
説明を図４に戻す。次に、保持機能付き加熱部１０は、前面板１を吸着する（ステップＳ１５）。
【００４１】
次に制御部は、保持機能付き加熱部１０による前面板１の吸着をセンサ等で検知し、タイマに加熱時間の測定を開始させる（ステップＳ１６）。タイマには、端末装置２００の分解に適した加熱時間が予め設定されている。
【００４２】
予め設定された加熱時間が経過すると、タイマが測定を終了する（ステップＳ１７）。制御部は、出力Ｉ／Ｆ１４４を介して別に用意した出力装置に対して加熱時間の経過を出力させてもよい。
【００４３】
次に制御部は、保持機能付き加熱部１０に対し加熱を停止させる（ステップＳ１８）。本実施形態では、作業上の安全およびバッテリー保護の観点から、分離動作を行う前に加熱を停止させているが、停止させることは必須ではない。
【００４４】
次に制御部は、可動部１２に対し分離動作を行わせる。本実施形態では分離動作として、筐体保持部１１を上方へ移動させる（ステップＳ１９）。この時点で、加熱により接着層４の引っ張りせん断強度が低下している。保持機能付き加熱部１０が前面板１を吸着している状態のまま、筐体保持部１１に吸着されている筐体２を上方へ移動させようとすると、筐体２には前面板１から離れる方向（＋ｚ方向）に引き剥がす力が加わり、接着層４の接着力が低下する。接着力が小さければ、この処理だけでも分離可能である。その場合、次のステップ２０はスキップしてもよい。
【００４５】
次に制御部は、スクレイパー１３をスクレイパーユニットＳＵから加熱・分離ユニットＫＵの方向（-ｘ方向）へと移動させ、接着層４を分断させる（ステップＳ２０）。具体的には、スクレイパーユニットＳＵが有する駆動装置の駆動により、スクレイパー１３が設置されたスクレイパー用スライドユニット３２が加熱・分離ユニットＫＵの方向へと移動する。これにより、スクレイパー１３が接着層４に差し込まれ、接着層４に対して加わる圧力で接着層４自体が分断されるか、前面板１と筺体２の少なくとも一方と接着層４との接着面の接着力がさらに弱まって、接着面で前面板１と筺体２が分断される。これらステップ１９とステップ２０の処理は、一方のみ、または双方を同時並行にまたは逆順に行ってもよい。
【００４６】
次に制御部は、可動部１２に対し筐体保持部１１を部品供給・取り出しユニットＢＵの方向へと移動させる（ステップＳ２１）。可動部１２は、筐体２を吸着した筐体保持部１１を必要に応じて上昇させ、筐体用スライドユニット３３に沿って筐体保持部１１をスライド移動させる。
【００４７】
図７は、端末装置の分解方法を説明するための図（その３）である。保持機能付き加熱部１０の加熱停止後、可動部１２により筐体保持部１１が上昇し（図中の（５））、スクレイパー１３の移動により接着層４が分断される（図中の（６））。必要に応じて筐体保持部１１が上昇し（図中の（７））、可動部１２によって部品供給・取り出し引き剥がしユニットＢＵまで筐体保持部１１が移動する（図中の（８））。
【００４８】
説明を図４に戻す。次に制御部は、筐体保持部１１に対し筐体２の吸着を停止させる（ステップＳ２２）。
【００４９】
次に、制御部は別に用意した搬送装置を用いて、回収容器に筐体２を収容する（ステップＳ２３）。
【００５０】
次に制御部は、保持機能付き加熱部１０に対し前面板１の吸着を停止させる（ステップＳ２４）。これにより、前面板１が保持機能付き加熱部１０から回収可能となる。
【００５１】
次に、制御部は別に用意した搬送装置を用いて、回収容器に前面板１を収容する（ステップＳ２５）。なお、接着層４の破片で筺体保持部１１の吸着用の孔９を塞ぐなどして吸着力を低下させる場合もあるため、本実施形態では回収容器への前面板１の搬送に筺体保持部１１を用いていないが、筺体保持部１１を用いて回収容器に前面板１を収容してもよい。
【００５２】
ステップＳ２５の後、本フローチャートの処理が終了する。
【００５３】
以上の実施形態において、可動部１２は筐体保持部１１を上方向（＋ｚ方向）に移動させることで、筺体２に対して前面板１から離れる方向（＋ｚ方向）に引き剥がす力を加えて、接着層４の接着力を弱めている。接着層４の接着力を弱めることが可能であるならば、任意の方向、すなわち、筐体保持部１１を±ｘ方向（左右方向）、±ｙ方向（奥行き方向）、±ｚ方向（上下方向）のいずれか、または２つ以上組み合わせた方向に移動させて加圧してもよい。
【００５４】
（変形例）
図８は、第１の実施形態の第１の変形例における分解装置１００の構成例を示す図である。本変形例における分解装置１００は、筐体保持部１１を移動させる可動部１２ａの他、保持機能付き加熱部１０を移動させる可動部１２ｂを有している。可動部１２ａは、上述の実施形態における可動部１２と同様に、筐体保持部１１を筐体側スライドユニット３３に沿って移動させたり、上下動することにより筐体２を搬送する。可動部１２ｂは、前面板側ベース４０に設置され、上下動することにより保持機能付き加熱部１０を移動させる。
【００５５】
図９は、第１の実施形態の第１の変形例における分解の流れを説明するための図である。図９には便宜上スクレイパー１３のうち先端を含む所定部分を図示し、その他の部分は図示を省略している。
【００５６】
まず、上述の実施形態と同様に、分解装置１００に端末装置２００を設置し、保持機能付き加熱部１０が前面板１を加熱する。制御部の制御により、可動部１２ｂが、前面板１を保持した保持機能付き加熱部１０を、筐体保持部１１に向かう方向と逆方向（−ｚ方向）に移動させる。同様に、可動部１２ａが、筐体２を保持した筐体保持部１１を保持機能付き加熱部１０に向かう方向と逆方向（＋ｚ方向）に移動させる。すなわち、可動部１２ａ及び可動部１２ｂは、保持機能付き加熱部１０と筐体保持部１１とを互いに離れる方向に移動するように力を加える。これにより、前面板１と筐体２との間にスクレイパー１３を挿入させやすくなる。
【００５７】
図９（Ａ）は、スクレイパー１３を端末装置２００の中央付近まで移動させた状態を示す図である。スクレイパー１３は、接着層４の一端から前面板１及び筐体２の間に挿入され、接着面に沿って移動（−ｘ方向）し、他端に到達する。これにより、前面板１と筐体２とは分離される（図９（Ｂ））。
【００５８】
第１の実施形態とその変形例からもわかるように、保持機能付き加熱部１０と筐体保持部１１を相対的に移動（少なくとも一方を移動）させようとすることで、接着層４の接着力を弱める力が働き、前面板１と筐体２の分離が容易になる。また、加熱を行うことにより、接着層４の接着力を弱めることで、さらに分離しやすくなっているため、分解作業を効率的に行うことができる。
【００５９】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について説明する。以下、上述の実施形態と異なる点を説明する。図１０は、第２の実施形態における分解装置１００の構成例を示す図である。第２の実施形態における分解装置１００は、端末装置２００に対する加熱温度を測定し、適切なタイミングで前面板１と筐体２との分離を行う。以下、上述の実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００６０】
分解装置１００は、放射温度計１４を有する。放射温度計１４は、対象物に接触せず温度を測定できる温度計であって、筐体２の表面温度の測定に用いる。なお、放射温度計１４に代えて、筐体２に接触して温度を測定する温度計を用いてもよい。
【００６１】
端末装置２００に内蔵されるバッテリー５には、小型で高性能なリチウムイオンバッテリーが多く用いられている。リチウムイオンバッテリーは、高温になると発火等の危険があるため、放射温度計１４を用いてバッテリー５の温度を管理し、バッテリー近傍の筺体温度がバッテリー保護温度以下となる設定温度で、接着層４の引っ張りせん断強度が所定量弱まる時間加熱する。
【００６２】
図１１は、バッテリー５の温度の推定の概要を示す図である。バッテリー５は、図１に示す通り端末装置２００に内蔵されているため、直接温度を測定することができない。そのため、端末装置２００の外部から測定した温度に基づいて、内蔵されたバッテリー５の温度を推定する。バッテリー５の温度を推定するために、分解した端末装置２００を用いて端末装置２００の内部及び外部の温度を測定し、プロファイルを作成する。
【００６３】
図１１（Ｂ）は、プロファイルを作成するための端末装置２００の温度の測定箇所を示す図である。図１１（Ｂ）の「ａ」、「ｂ」、「ｃ」、「ｄ」、「ｅ」、「ｆ」、及び「ｇ」において、温度を測定した結果が図１１（Ａ）に示すプロファイルである。図１１（Ａ）に示すプロファイルは、筐体２にアルミニウムを用いた端末装置２００を保持機能付き加熱部１０に載置し、約１６０℃で前面板１を加熱した経過を記録したものである。
【００６４】
該プロファイルから、バッテリー５の温度である「ｇ」と、外部から測定しうる筐体２の温度である「ｅ」及び「ｆ」との関係が理解しうる。この関係から、プロファイルのうち「ｇ」がバッテリー５の保護温度となる際の「ｅ」又は「ｆ」の温度を予め特定しておく。
【００６５】
分解装置１００が分解を行う際には、保持機能付き加熱部１０が加熱を行う間、放射温度計１４が「ｅ」又は「ｆ」に対応する部分の温度を計測し、バッテリー５の保護温度を越えないように制御部が温度制御する。その後、これまでの実施形態と同様に、前面板１と筐体２とを分離する。なお、バッテリー５の温度「ｇ」と相関がとれれば、他の場所でも構わない。
【００６６】
図１２は、第２の実施形態における制御部１２０の付加機能を示すブロック図である。制御部１２０は、分解装置１００の動作を統合的に制御する上述の機能の他に、温度取得部１２１と、判定部１２２と、記憶部１３０とを備える。記憶部１３０は、加熱条件情報１３１を記憶している。
【００６７】
温度取得部１２１は、放射温度計１４を用いて端末装置２００の筐体２外部の温度を取得する。判定部１２２は、筐体２外部の温度が、後述する加熱条件情報１３１に記憶された条件を満たすか否かを判定する。
【００６８】
加熱条件情報１３１には、加熱を管理する条件が記憶される。加熱を管理する条件とは、例えば、バッテリー５の温度が保護温度を超えず、かつ接着層４の接着力を弱くできる筐体２外部の温度範囲と、該温度範囲の継続時間であって、先述のプロファイルに基づいて作成されている。もちろん、加熱条件情報１３１は温度範囲と該温度範囲の継続時間に限定されない。
【００６９】
図１３は、第２の実施形態における端末装置２００の分解方法の一例を示すフローチャートである。本処理は、図４示す第１の実施形態における端末装置２００の分解方法と同様に、例えば電源が投入されることにより分解装置１００が起動すると開始される。
【００７０】
まず、保持機能付き加熱部１０が加熱を開始する（ステップＳ３１）。ステップＳ３１からステップＳ３５までに行われる処理は、上述のステップＳ１１からステップＳ１５までに行われる処理と同様であるため、説明を省略する。
【００７１】
次に、温度取得部１２１が筐体外部の温度を取得する（ステップＳ３６）。
【００７２】
次に、判定部１２２は、加熱条件の温度範囲の温度が所定時間継続したか否かを判定する（ステップＳ３７）。具体的には、判定部１２２は、ステップＳ２６で温度取得部１２１が取得した筐体の温度が加熱条件情報１３１に記憶された温度範囲に達したと判定した場合に、タイマを用いて継続時間を測定する。判定部１２２は、該温度範囲内の温度が加熱条件情報１３１に記憶された継続時間継続したか否かを判定する。
【００７３】
判定部１２２が、温度範囲の温度が所定時間継続したと判定しない場合（ステップＳ３７で「ＮＯ」の場合）、判定部１２２はステップＳ３７の処理を繰り返し行う。
【００７４】
判定部１２２が、温度範囲の温度が所定時間継続したと判定する場合（ステップＳ３７で「ＹＥＳ」の場合）、温度取得部１２１は、筐体の温度の取得を停止する（ステップＳ３８）。
【００７５】
次に、保持機能付き加熱部１０は、制御部の制御により加熱を停止させる（ステップＳ３９）。ステップＳ３９からステップＳ４６までに行われる処理は、ステップＳ１８からステップＳ２５までの間に行われる処理と同様であるため、説明を省略する。
【００７６】
本実施形態により、端末装置２００の分解に際しバッテリー５の温度上昇に伴うリスクを低減できる。
【００７７】
（変形例）
次に、第２の実施形態の変形例について説明する。バッテリー５の位置及び材料等は端末装置２００の機種毎に異なるため、本実施形態では端末装置２００の機種毎に加熱条件情報を有し、機種に応じた加熱条件で加熱を行う。
【００７８】
図１４は、第２の実施形態の変形例における制御部１２０の付加機能を示すブロック図である。制御部１２０は、温度取得部１２１と、判定部１２２と、記憶部１３０の他に、端末機種特定部１２３を備える。記憶部１３０は、加熱条件情報１３１の代わりに機種別加熱条件情報１３２と、端末機種情報１３３とを備える。
【００７９】
端末機種特定部１２３は、部品供給・取り出しユニットＢＵが備える特徴情報取得装置を用いて、端末装置２００の特徴情報を取得する。端末機種特定部１２３は、取得した特徴情報を用いて端末機種情報１３３を参照し、端末装置２００の機種を特定する。なお、特徴情報取得装置は例えば光学式センサや重量センサであって、特徴情報として例えば端末装置２００の外寸や重量を取得する。また、特徴情報取得装置は例えばカメラであって、特徴情報として例えば端末装置２００の画像を取得する。
【００８０】
機種別加熱条件情報１３２は、端末装置２００の機種毎に、端末装置２００の加熱停止の判定に用いる加熱条件を関連付けた情報である。端末機種情報１３３は、端末装置２００の機種毎に特徴情報を記憶させた情報である。
【００８１】
上述のステップＳ３２において制御部１２０が部品供給・取り出しユニットＢＵに対して端末装置２００を載置した後、端末機種特定部１２３は特徴情報取得装置を用いて取得された特徴情報を用いて端末機種情報１３３を参照し、取得した特徴情報と関連付けられた機種を特定する。
【００８２】
また、上述のステップＳ３８において、判定部１２２は端末機種特定部１２３により特定された機種と関連付けられた加熱条件を特定する。判定部１２２は、温度取得部１２１とタイマとから取得した情報を用いて、特定した加熱条件を満たすか否かを判定する。
【００８３】
本実施形態により、異なる機種の端末装置２００を連続して分解する場合であっても、各機種に応じて効率的に自動分解を行うことができる。
【００８４】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態について説明する。以下、上述の実施形態と異なる点を中心に説明する。本実施形態における分解装置１００は、保持機能付き加熱部１０を有さず、代わりに前面板１の中央部を吸着する前面板中央保持部と、前面板１の周縁部を加熱する加熱部１５とを有する。
【００８５】
図１５は、第３の実施形態における分解装置１００の構成例を示す図である。図１５（Ａ）は第３の実施形態における分解装置１００の上面図であって、図１５（Ｂ）は第３の実施形態における分解装置１００の正面図である。本実施形態における分解装置１００は、保持機能付き加熱部１０の代わりに、加熱部１５と、前面板中央保持部１６とを有する。
【００８６】
前面板中央保持部１６は、１又は複数の孔９を有し、孔９から空気を吸い込むことにより、前面板１の中央部を吸着する。前面板１は、前面板中央保持部１６の吸着により分解装置１００に固定される。吸着方法について負圧を用いる方法に限られないのはこれまでの実施形態と同様である。
【００８７】
加熱部１５は、前面板中央保持部１６の周囲に設けられる。図１５に示す分解装置１００は、前面板中央保持部１６の全周囲にわたり加熱部１５が形成されており、端末装置２００の４辺を含む周縁部を加熱する。なお、端末装置２００は、前面板１の周縁部が筐体２と接着されている場合が多いため、接着材料の引っ張りせん断強度を緩和させるためには、端末装置２００の４辺を含む周縁部を加熱すれば足りる。そのため、本実施形態では、加熱部１５によって、端末装置２００の周縁部を加熱する。なお、バッテリー５は端末装置２００の中央付近に設置されることが多いため、本構成によりバッテリー５の意図しない温度上昇を防ぐことができる。
【００８８】
本実施形態における分解装置１００は、端末装置２００の周縁部を加熱することにより、スクレイパーの挿入容易性を向上させている。しかし、周縁部のうちスクレイパーに近い部分のみを加熱するだけでも、スクレイパーを挿入しやすくなり、また、スクレイパーの挿入方向（-ｘ方向）に沿って加熱するだけでも、接着層の分断が伝播しやくなるので、前面板１の周縁部の一部のみを加熱するようにしてもよい。これらについては他の実施形態で詳述する。
【００８９】
（第４の実施形態）
次に、第４の実施形態について説明する。以下、上述の実施形態と異なる点について説明する。本実施形態における加熱部１５は、第３の実施形態と同様に、前面板中央保持部１６の周囲を加熱する位置に設けられ、前面板１のうち中央部を除く周縁部を加熱する。前面板１の中央部は、前面板冷却保持部により吸着され、筐体２は筐体冷却保持部により吸着される。前面板冷却保持部及び筐体冷却保持部は、冷却機能を有する。
【００９０】
図１６は、第４の実施形態における分解装置１００のうち、加熱・分離ユニットＫＵと筐体保持部１１とに着目した断面図である。本実施形態における分解装置１００は、加熱部１５のほか、前面板冷却保持部１７と筐体冷却保持部１８とを有する。分解装置１００は、スクレイパー１３を有していてもよい。前面板冷却保持部１７は、１又は複数の孔９を有し、負圧を用いて前面板１のうち中央部を吸着し、周縁部の少なくとも一部は吸着しない。この点において、前面板冷却保持部１７は前面板保持部として機能する。加熱部１５は、前面板１のうち、前面板冷却保持部１７により吸着されなかった周縁部を加熱する。なお、加熱部１５は、前面板１を吸着する孔９を有しているが、本実施形態では吸着機能は付与していない。
【００９１】
筐体冷却保持部１８も同様に１又は複数の孔９を有し、孔９から空気を吸い込むことで筐体２を吸着し保持する。この点において、筐体冷却保持部１８は筐体保持部として機能する。
【００９２】
前面板冷却保持部１７は、冷却液流路１９を有する。冷却液流路１９は、別に用意したポンプから流出される冷却液（水などの冷媒）を流す管である。冷却液流路１９を流れる冷却液は、ポンプに接続された別に用意した液温管理装置により所定の温度に調整されていてもよい。冷却液流路１９に冷却液を流すことにより、加熱部１５により加熱されている端末装置２００の前面板１の中央部が冷却される。この点において、前面板冷却保持部１７は前面板冷却部として機能する。なお、前面板冷却保持部１７による前面板１の冷却は、加熱部１５による前面板１の周縁部の加熱と並行して、または加熱停止後も継続して行われる。
【００９３】
筐体冷却保持部１８も、前面板冷却保持部１７と同様に、冷却液流路２０を有し、加熱部１５により加熱された端末装置２００の筐体２を冷却する。これにより、バッテリー５の加熱リスクを低減できる。
【００９４】
なお、本実施形態は、前面板冷却保持部１７により前面板１の中央部を冷却し、筐体冷却保持部１８により筐体２を冷却することにより、端末装置２００の備える対向する二面を同時に冷却するものであるが、筐体冷却保持部１８は実施形態１の筐体保持部１１と同様に冷却機能を有しないものであってもよい。加熱部１５により前面板１の周縁部を加熱し、前面板冷却保持部１７により中央部を冷却することにより、端末装置２００の分解が行えるよう加熱及び冷却温度を調整することで、効率的に前面板１と筐体２との分離を行うことができる。
【００９５】
図１７は、第４の実施形態における前面板冷却保持部１７の構造の一例を示す図である。図１７（Ａ）は、前面板冷却保持部１７の上面断面図であり、図１７（Ｂ）は、前面板冷却保持部１７のＣ−Ｄ断面における正面断面図である。
【００９６】
冷却液流路１９は、効率的に前面板１の冷却が行えるよう屈曲した形状で設置される。また、冷却液流路１９は、図１７（Ｂ）に示すように、前面板１が設置される面を上側に設置した際に下面から冷却液を流入し、下面から流出できるよう構成される。図１７では、矢印を用いて冷却液や空気の流れを例示している。
【００９７】
（変形例）
次に、第４の実施形態の変形例について説明する。本変形例では、冷却液の代わりに管に空気を流すことにより、前面板１の中央部を冷却する。
【００９８】
図１８は、第４の実施形態の変形例における分解装置１００のうち、加熱・分離ユニットＫＵと筐体保持部１１とに着目した断面図である。本変形例における前面板冷却保持部１７及び筐体冷却保持部１８は、冷却液流路１９の代わりに空洞２１を有する。空洞２１は、端末装置２００と接する側に開口しており、端末装置２００と接する面と逆側に設けられた空気流路２２から流入又は流出する空気により端末装置２００を冷却する。空気流路２２は、別に用意したコンプレッサー等と接続しており、常温又は一定の温度に調整された空気が流入される。図１８では、矢印を用いて空気の流れを例示している。なお、図１８には空洞２１を有する筐体冷却保持部１８を示したが、筐体冷却保持部１８は冷却機能を有しないものであってもよい。
【００９９】
（第５の実施形態）
次に、第５の実施形態について説明する。以下、第４の実施形態と異なる点を中心に説明する。本実施形態では、加熱部１５が前面板１を加熱する際に、全て同じ温度で加熱するのでなく、部分的に温度を変える。
【０１００】
図１９は、第５の実施形態の変形例における分解装置１００のうち、加熱・分離ユニットＫＵと筐体保持部１１とに着目した図である。図１９（Ａ）は、本実施形態における加熱・分離ユニットＫＵ及び筐体保持部１１の正面断面図を示すものであり、図１９（Ｂ）は本実施形態における分解装置１００が有する第１の分離加熱部２３と、第２の分離加熱部２４と、の上面断面図である。本実施形態における分解装置１００は、前面板冷却保持部１７と、筐体冷却保持部１８と、スクレイパー１３との他、第１の分離加熱部２３と、第２の分離加熱部２４とを備える。なお、前面板冷却保持部１７と筐体冷却保持部１８は、冷却機能を必ずしも有していなくともよい。
【０１０１】
第１の分離加熱部２３は、前面板冷却保持部１７の周囲（端末装置２００の外縁部を含む）のうち、端末装置２００に対してスクレイパー１３が挿入され始める第1領域（前面板１の外縁のスクレイパー１３に近い一辺を含む領域）に設けられる。
【０１０２】
第２の分離加熱部２４は、前面板冷却保持部１７の周囲のうちの第1領域以外の第２領域に設けられる。
【０１０３】
第１の分離加熱部２３は、第1領域を加熱する。第２の分離加熱部２４は、第２領域を加熱する。第１の分離加熱部２３は、第２の分離加熱部２４よりも高い温度で加熱を行うことで、第1領域を第２領域より高い温度とする。例えば、第１の分離加熱部２３の加熱源の温度を２５０℃とし、第２の分離加熱部２４の加熱源の温度を１５０℃とする等、温度差を生じさせた状態で前面板１を加熱する。第１の分離加熱部２３の加熱により、第1領域に近い接着層４は、第２領域に近い接着層４よりも早く引っ張りせん断強度が低下する。そのため、スクレイパー１３が早く、かつ容易に挿入できるようになる。
【０１０４】
可動部１２は、筐体冷却保持部１８を移動させることにより、第１の分離加熱部２３により加熱された範囲における前面板１を引っ張り、その後スクレイパー１３が第１領域から接着層４に挿入され、他端まで移動する。これにより、前面板１と筐体２とが分離する。
【０１０５】
なお、図１９では、第１の分離加熱部２３と第２の分離加熱部２４を物理的に分割して構成しているが、加熱部は物理的に分離している必要はなく、領域別に温度設定できるものであればよい。
【０１０６】
本実施形態により、前面板１の全体を高温に加熱しなくても、端末装置２００を分解することができる。これにより、加熱に用いるコストを削減できるとともに、バッテリー５の温度上昇によるリスクを低減できる。
【０１０７】
以上、本発明に係る各実施形態及び変形例の説明を行ってきたが、本発明は、上記した実施形態の一例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施形態の一例は、本発明を分かり易くするために詳細に説明したものであり、本発明は、ここで説明した全ての構成を備えるものに限定されない。また、ある実施形態の一例の構成の一部を他の一例の構成に置き換えることが可能である。また、ある実施形態の一例の構成に他の一例の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の一例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることもできる。また、上記の各構成、機能、処理部、処理手段等は、それらの一部又は全部を、例えば集積回路で設計する等によりハードウェアで実現してもよい。また、図中の制御線や情報線は、説明上必要と考えられるものを示しており、全てを示しているとは限らない。ほとんど全ての構成が相互に接続されていると考えてもよい。
【０１０８】
また、上記の分解装置１００の機能構成は、理解を容易にするために、主な処理内容に応じて分類したものである。構成要素の分類の仕方や名称によって、本願発明が制限されることはない。分解装置１００の構成は、処理内容に応じて、さらに多くの構成要素に分類することもできる。また、１つの構成要素がさらに多くの処理を実行するように分類することもできる。
【符号の説明】
【０１０９】
１：前面板、２：筐体、３：表示パネル、４：接着層、５：バッテリー、６：回路基板、７：表示部、８：非表示部、９：孔、１０：保持機能付き加熱部、１１：筐体保持部、１２：可動部、１３：スクレイパー、１４：放射温度計、１５：加熱部、１６：前面板中央保持部、１７：前面板冷却保持部、１８：筐体冷却保持部、１９・２０：冷却液流路、２１：空洞、２２：空気流路、２３：第１の分離加熱部、２４：第２の分離加熱部、３１：位置合わせ部材、３２：スクレイパー用スライドユニット、３３：筐体用スライドユニット、４０：前面板側ベース、４１：筐体側ベース、１００：分解装置、１２０：制御部、１２１：温度取得部、１２２：判定部、１２３：端末機種特定部、１２２：タイミング特定部、１３０：記憶部、１３１：加熱条件情報、１３２：機種別加熱条件情報、１４１；演算装置、１４２：メモリ、１４３：外部記憶装置、１４４：出力Ｉ／Ｆ、１４５：入力Ｉ／Ｆ、１４６：記憶媒体駆動装置、１４７：タイマ、１４８：メディア、２００：端末装置、ＢＵ：部品供給・取り出しユニット、ＨＵ：搬送ユニット、ＫＵ：加熱・分離ユニット、ＳＵ：スクレイパーユニット
【図１】
0006566702.tif 000002
【図２】
0006566702.tif 000003
【図３】
0006566702.tif 000004
【図４】
0006566702.tif 000005
【図５】
0006566702.tif 000006
【図６】
0006566702.tif 000007
【図７】
0006566702.tif 000008
【図８】
0006566702.tif 000009
【図９】
0006566702.tif 000010
【図１０】
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【図１１】
0006566702.tif 000012
【図１２】
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【図１３】
0006566702.tif 000014
【図１４】
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【図１５】
0006566702.tif 000016
【図１６】
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【図１７】
0006566702.tif 000018
【図１８】
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【図１９】
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