(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１側面及び第２側面を持つ円環状の切削ブレードの外周面の該第１側面側及び該第２側面側を、それぞれ該第１側面及び該第２側面に対して所定の角度で傾斜させた角度付き切削ブレードの製造方法であって、
該切削ブレードの形状を確認するための確認用ボードに該切削ブレードを切り込ませて該第１側面と該第２側面との間隔に対応する幅の第１切削溝を形成し、該第１切削溝を撮像して該第１切削溝の幅方向の中央の位置を測定する第１測定工程と、
該切削ブレードの該外周面の該第１側面側及び該第２側面側を、それぞれ該第１側面及び該第２側面に対して所定の角度で傾斜したＶ字状に加工する加工工程と、
該加工工程の後に、該切削ブレードの形状を確認するための該確認用ボードに該切削ブレードの該外周面に対応する部分の一部を切り込ませて該第１切削溝よりも幅の狭い第２切削溝を形成し、該第２切削溝を撮像して該第２切削溝の幅方向の中央の位置を測定する第２測定工程と、
該第１切削溝の幅方向の中央の位置と、該第２切削溝の幅方向の中央の位置と、のずれ量を算出するずれ量算出工程と、を備え、
該ずれ量が所定の閾値よりも大きい場合には、該ずれ量を減少させるように該切削ブレードの該外周面を追加で加工する追加加工工程を実施することを特徴とする角度付き切削ブレードの製造方法。
【請求項２】
該確認用ボードは、ドレッサーボードであり、
該加工工程は、該第１測定工程の前に実施され、
該第１測定工程では、該ドレッサーボードに該切削ブレードを切り込ませて該第１切削溝を形成することで、該加工工程で該切削ブレードに形成されたバリを除去することを特徴とする請求項１記載の角度付き切削ブレードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、円環状の切削ブレードの外周面を所定の角度で傾斜させた角度付き切削ブレードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の電子回路が形成された半導体ウェーハや、ＬＥＤとなる発光層を備えたサファイアウェーハ、セラミックコンデンサ（セラミックキャパシタ）となるセラミックシート等は、例えば、分割予定ライン（ストリート）に沿って切削ブレードで切削加工されて、複数のチップへと分割される。
【０００３】
このような板状の被加工物を切削加工する際に、断面の形状がＶ字状の溝を分割予定ラインに沿って形成することがある（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。この場合、円環状の切削ブレードの外周面をＶ字状に傾斜させた角度付き切削ブレードが使用される。
【０００４】
角度付き切削ブレードは、代表的には、切削装置内に設けた放電成形ユニットで製造できる（例えば、特許文献３参照）。放電成形ユニットは、所定の角度で傾斜した斜面を持つ電極を備えている。この斜面に金属等でなる切削ブレードを擦るように接触させて、電極と切削ブレードとの間で放電させれば、切削ブレードの外周面を溶融して斜面に対応する形状へと加工できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−３９９０６号公報
【特許文献２】特開２００９−１０５２１１号公報
【特許文献３】特開２００１−５４８６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
角度付き切削ブレードの外周面は、切削ブレードの厚み方向の中央の位置にＶ字状の頂点を一致させた形状（対称な形状）に加工されることが望ましい。ところが、上述のような製造方法では、必ずしも外周面を対称なＶ字状に加工できない。そこで、外周面を加工する加工工程と、外周面の形状を顕微鏡で確認する確認工程と、を繰り返して外周面を対称なＶ字状に近づけている。
【０００７】
しかしながら、このような製造方法では、外周面を加工する度にその形状を顕微鏡で確認しなくてはならないので、作業が煩雑で生産性を高めることができない。本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、高い生産性を実現可能な角度付き切削ブレードの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、第１側面及び第２側面を持つ円環状の切削ブレードの外周面の該第１側面側及び該第２側面側を、それぞれ該第１側面及び該第２側面に対して所定の角度で傾斜させた角度付き切削ブレードの製造方法であって、該切削ブレードの形状を確認するための確認用ボードに該切削ブレードを切り込ませて該第１側面と該第２側面との間隔に対応する幅の第１切削溝を形成し、該第１切削溝を撮像して該第１切削溝の幅方向の中央の位置を測定する第１測定工程と、該切削ブレードの該外周面の該第１側面側及び該第２側面側を、それぞれ該第１側面及び該第２側面に対して所定の角度で傾斜したＶ字状に加工する加工工程と、該加工工程の後に、該切削ブレードの形状を確認するための該確認用ボードに該切削ブレードの該外周面に対応する部分の一部を切り込ませて該第１切削溝よりも幅の狭い第２切削溝を形成し、該第２切削溝を撮像して該第２切削溝の幅方向の中央の位置を測定する第２測定工程と、該第１切削溝の幅方向の中央の位置と、該第２切削溝の幅方向の中央の位置と、のずれ量を算出するずれ量算出工程と、を備え、該ずれ量が所定の閾値よりも大きい場合には、該ずれ量を減少させるように該切削ブレードの該外周面を追加で加工する追加加工工程を実施することを特徴とする角度付き切削ブレードの製造方法が提供される。
【０００９】
本発明において、該確認用ボードは、ドレッサーボードであり、該加工工程は、該第１測定工程の前に実施され、該第１測定工程では、該ドレッサーボードに該切削ブレードを切り込ませて該第１切削溝を形成することで、該加工工程で該切削ブレードに形成されたバリを除去しても良い。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る角度付き切削ブレードの製造方法では、確認用ボードに切削ブレードを切り込ませて切削ブレードの第１側面と第２側面との間隔（すなわち、切削ブレードの厚み）に対応する幅の第１切削溝を形成し、この第１切削溝の幅方向の中央の位置を測定する第１測定工程と、確認用ボードに切削ブレードの外周面に対応する部分の一部を切り込ませて第２切削溝を形成し、この第２切削溝の幅方向の中央の位置を測定する第２測定工程と、を実施するので、第１切削溝の幅方向の中央の位置と、第２切削溝の幅方向の中央の位置と、のずれ量をずれ量算出工程で算出すれば、外周面の対称性を確認できる。
【００１１】
つまり、本発明に係る角度付き切削ブレードの製造方法では、切削ブレードの外周面の形状を顕微鏡で確認するという煩雑な作業が不要なので、高い生産性を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】切削装置の構成例を模式的に示す図である。
【図２】チャックテーブルの近傍の構造を模式的に示す斜視図である。
【図３】図３（Ａ）は、加工工程を模式的に示す側面図であり、図３（Ｂ）は、加工工程で加工された切削ブレードを模式的に示す断面図である。
【図４】図４（Ａ）は、第１測定工程を模式的に示す斜視図であり、図４（Ｂ）は、第１測定工程で形成される第１切削溝を模式的に示す平面図であり、図４（Ｃ）は、第１測定工程で形成される第１切削溝を模式的に示す断面図である。
【図５】図５（Ａ）は、第２測定工程を模式的に示す斜視図であり、図５（Ｂ）は、第２測定工程で形成される第２切削溝を模式的に示す平面図であり、図５（Ｃ）は、第２測定工程で形成される第２切削溝を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。本実施形態に係る角度付き切削ブレードの製造方法は、加工工程（図３（Ａ）及び図３（Ｂ）参照）、第１測定工程（図４（Ａ）、図４（Ｂ）及び図４（Ｃ）参照）、第２測定工程（図５（Ａ）、図５（Ｂ）及び図５（Ｃ）参照）、ずれ量算出工程（図５（Ｂ）及び図５（Ｃ）参照）及び追加加工工程を含む。
【００１４】
加工工程では、切削ブレードの外周面を、第１側面又は第２側面に対して所定の角度で傾斜したＶ字状に加工する。第１測定工程では、確認用ボードに切削ブレードを切り込ませて第１側面と第２側面との間隔に対応する幅の第１切削溝を形成し、この第１切削溝の幅方向の中央の位置を測定する。
【００１５】
第２測定工程では、確認用ボードに切削ブレードの外周面に対応する部分の一部を切り込ませて第１切削溝よりも幅の狭い第２切削溝を形成し、この第２切削溝の幅方向の中央の位置を測定する。ずれ量算出工程では、第１切削溝の幅方向の中央の位置と、第２切削溝の幅方向の中央の位置と、のずれ量を算出する。追加加工工程では、ずれ量が所定の閾値よりも大きい場合に、ずれ量を減少させるように切削ブレードの外周面を追加で加工する。以下、本実施形態に係る角度付き切削ブレードの製造方法について詳述する。
【００１６】
はじめに、本実施形態に係る角度付き切削ブレードの製造方法に用いられる切削装置の構成例を説明する。図１は、切削装置の構成例を模式的に示す図である。図１に示すように、本実施形態に係る切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備えている。この基台４の上方には、基台４の上部を覆う筐体６が設けられている。
【００１７】
筐体６の内部には、空間が形成されており、板状の被加工物（不図示）を切削する切削ユニット８が収容されている。筐体６の前方下部には、筐体６の内部と外部とを繋ぐ開口が形成されると共に、この開口を開閉する扉６ａ，６ｂが取り付けられている。被加工物は、開口を通じて筐体６の内部に収容される。
【００１８】
この切削装置２で切削加工される被加工物は、円盤状の半導体ウェーハ、サファイアウェーハ、セラミックシート等であり、例えば、裏面側に貼り付けられたダイシングテープを介して環状のフレームに支持される。被加工物の表面は、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）で複数の領域に区画されている。
【００１９】
切削ユニット８は、円環状の切削ブレード１０を備えている。切削ブレード１０は、水平に支持されたスピンドル（不図示）の一端側に装着されており、スピンドルの他端側に連結されたモータ（不図示）の回転力で回転する。この切削ユニット８は、割り出し送り機構（不図示）によって割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に移動し、昇降機構（不図示）によって鉛直方向（Ｚ軸方向）に移動する。
【００２０】
また、切削ユニット８と近接する位置には、チャックテーブル１２が配置されている。チャックテーブル１２は、モータ等の回転機構（不図示）と連結されており、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、このチャックテーブル１２は、加工送り機構（不図示）によって加工送り方向（Ｘ軸方向）に移動する。
【００２１】
チャックテーブル１２の上面は、被加工物を吸引、保持する保持面１２ａ（図２参照）となっている。この保持面１２ａは、チャックテーブル１２の内部に形成された流路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。
【００２２】
筐体６の前面６ｃには、ユーザーインターフェースとなるタッチパネル１４が設けられている。このタッチパネル１４は、筐体６に設けられた制御ユニット１６に接続されている。制御ユニット１６は、切削ユニット８、チャックテーブル１２、回転機構、加工送り機構、割り出し送り機構等に接続されており、タッチパネル１４を介して設定される加工条件等に基づいて、上述した各部の動作を制御する。
【００２３】
この切削装置２で被加工物を切削加工する際には、まず、被加工物をチャックテーブル１２に吸引、保持させる。次に、例えば、切削ユニット８とチャックテーブル１２とを相対的に移動、回転させて、切削ブレード１０を加工対象の分割予定ラインの延長線上に合わせる。その後、高速に回転させた切削ブレード１０を被加工物に接触する高さまで下降させて、チャックテーブル１２を加工対象の分割予定ラインと平行な加工送り方向に移動させる。これにより、被加工物を分割予定ラインに沿って切削加工できる。
【００２４】
図２は、チャックテーブル１２の近傍の構造を模式的に示す斜視図である。図２に示すように、チャックテーブル１２は、加工送り方向に移動する移動テーブル１８の上面に配置されている。チャックテーブル１２と近接する位置には、放電によって切削ブレード１０を加工する放電成形ユニット２０が設けられている。
【００２５】
放電成形ユニット２０は、螺子等で移動テーブル１８に固定された支持構造２２を備えている。支持構造２２の上部には、切削ブレード１０の外周面１０ｃ（図３（Ａ）等参照）を平坦化する際に用いる平坦化用電極２４と、切削ブレード１０の外周面１０ｃをＶ字状に加工するためのＶ字加工用電極２６とが設けられている。
【００２６】
平坦化用電極２４及びＶ字加工用電極２６は、銅合金等で形成されており、それぞれ、電源（不図示）の第１端子と電気的に接続される。一方、切削ブレード１０は、例えば、ダイヤモンド等の砥粒を導電性のある金属等の結合材に分散させてなり、スピンドル等を介して電源の第２端子と電気的に接続される。
【００２７】
よって、切削ブレード１０を回転させつつ、切削ブレード１０の外周面１０ｃを平坦化用電極２４又はＶ字加工用電極２６に接触させることで、平坦化用電極２４又はＶ字加工用電極２６と外周面１０ｃとの間で放電させて、切削ブレード１０を溶融、加工できる。
【００２８】
次に、本実施形態に係る角度付き切削ブレードの製造方法について説明する。本実施形態に係る角度付き切削ブレードの製造方法では、まず、切削ブレード１０の外周面１０ｃを、所定の角度で傾斜したＶ字状に加工する加工工程を実施する。図３（Ａ）は、加工工程を模式的に示す側面図である。
【００２９】
この加工工程を実施する際には、あらかじめ、Ｖ字加工用電極２６と電源の第１端子とを電気的に接続し、切削ブレード１０と電源の第２端子とを電気的に接続しておく。これにより、Ｖ字加工用電極２６と切削ブレード１０との間に所定の電位差を発生させることができる。
【００３０】
具体的には、例えば、Ｖ字加工用電極２６と切削ブレード１０との間の放電によって１Ａ〜１０Ａの電流が流れるように、Ｖ字加工用電極２６と切削ブレード１０との間に１５０Ｖ程度の電圧を加えれば良い。ただし、電圧及び電流の値は、切削ブレード１０の材質等に応じて任意に設定、変更できる。
【００３１】
この状態で、切削ユニット８と移動テーブル１８とを相対的に移動させて、切削ブレード１０をＶ字加工用電極２６に近づける。そして、切削ブレード１０を回転させつつ、切削ユニット８を割り出し送り方向及び鉛直方向に移動させて、切削ブレード１０の外周面１０ｃをＶ字加工用電極２６に接触させる。切削ブレード１０の回転数（回転速度）は、例えば、３０００ｒｐｍ〜６０００ｒｐｍとする。ただし、切削ブレード１０の回転数は、任意に設定、変更できる。
【００３２】
図３（Ａ）に示すように、Ｖ字加工用電極２６は、所定の角度で傾斜した第１斜面２６ａと、第１斜面２６ａとは反対の方向に傾斜した第２斜面２６ｂとを備えている。本実施形態の加工工程では、切削ユニット８を移動させて、切削ブレード１０の外周面１０ｃを第１斜面２６ａ又は第２斜面２６ｂに擦るように接触させる。これにより、Ｖ字加工用電極２６と切削ブレード１０との間で放電させて、切削ブレード１０を溶融、加工できる。
【００３３】
より具体的には、例えば、図３（Ａ）に示すように、切削ブレード１０の外周面１０ｃを第１斜面２６ａに接触させて、切削ブレード１０の外周面１０ｃの一部を第１斜面２６ａに対応した形状に加工する。また、切削ブレード１０の外周面１０ｃを第２斜面２６ｂに接触させて、切削ブレード１０の外周面１０ｃの一部を第２斜面２６ｂに対応した形状に加工する。
【００３４】
切削ユニット８の移動方向及び移動速度は、Ｖ字加工用電極２６の第１斜面２６ａ又は第２斜面２６ｂの傾斜やサイズ等に応じて設定される。例えば、第１斜面２６ａ又は第２斜面２６ｂが、水平面に対して４５°傾斜している場合には、割り出し送り方向の移動速度と鉛直方向の移動速度とを１：１に設定し、水平面に対して４５°傾斜した方向に切削ユニット８を移動させると良い。
【００３５】
割り出し送り方向の移動の速さと、鉛直方向の移動の速さとは、例えば、０．１ｍｍ／ｓ〜２ｍｍ／ｓの範囲で設定すると良い。ただし、切削ユニット８の移動方向や移動速度、速さ等は、任意に設定、変更できる。
【００３６】
図３（Ｂ）は、加工工程で加工された切削ブレード１０を模式的に示す断面図である。上述の加工工程によって、図３（Ｂ）に示すように、切削ブレード１０の外周面１０ｃを切削ブレード１０の第１側面１０ａ又は第２側面１０ｂに対して傾斜したＶ字状に加工できる。なお、第１側面１０ａと第２側面１０ｂとは概ね平行に形成されており、切削ブレード１０の厚みＴは第１側面１０ａと第２側面１０ｂとの間隔に等しくなっている。
【００３７】
ところで、この加工工程は、主に作業者の経験等に基づいて実施されており、外周面１０ｃを常に対称なＶ字状に加工できるわけではない。そこで、本実施形態では、第１測定工程、第２測定工程及びずれ量算出工程を実施して、外周面１０ｃの形状（対称性）を確認する。
【００３８】
まず、確認用ボードに切削ブレード１０を切り込ませて第１側面１０ａと第２側面１０ｂとの間隔に対応する幅の第１切削溝を形成し、この第１切削溝の幅方向の中央の位置を測定する第１測定工程を実施する。図４（Ａ）は、第１測定工程を模式的に示す斜視図である。
【００３９】
図４（Ａ）に示すように、確認用ボード１１は、例えば、矩形のドレッサーボードであり、ビトリファイド、レジノイド等の結合材にホワイトアランダム（ＷＡ）、グリーンカーボン（ＧＣ）等の砥粒を混合した混合材料を用いて形成される。ただし、ドレッサーボードを構成する結合材及び砥粒は、切削ブレード１０の仕様等に応じて変更される。なお、この確認用ボード１１は、裏面１１ｂ側に貼り付けられた粘着テープ１３を介して環状のフレーム１５に支持される。
【００４０】
第１測定工程では、まず、確認用ボード１１の裏面１１ｂ側（粘着テープ１３側）をチャックテーブル１２に吸引、保持させる。次に、例えば、切削ユニット８とチャックテーブル１２とを相対的に移動、回転させて、切削ブレード１０を所望の切り込み位置に合わせる。
【００４１】
その後、高速に回転させた切削ブレード１０を確認用ボード１１に接触する高さまで下降させて、チャックテーブル１２を加工送り方向に移動させる。これにより、切削ブレード１０を確認用ボード１１の表面１１ａ側に切り込ませて、第１切削溝１７を形成できる。図４（Ｂ）は、第１測定工程で形成される第１切削溝１７を模式的に示す平面図であり、図４（Ｃ）は、第１測定工程で形成される第１切削溝１７を模式的に示す断面図である。
【００４２】
図４（Ｂ）及び図４（Ｃ）に示すように、切削ブレード１０の切り込み深さは、第１側面１０ａと第２側面１０ｂとの間隔（切削ブレード１０の厚みＴ）に対応する幅Ｗ１の第１切削溝１７を形成できる程度とする。すなわち、切削ブレード１０の外周面１０ｃに対応する部分全体を確認用ボード１１の表面１１ａよりも深い位置まで切り込ませる。
【００４３】
第１切削溝１７を形成した後には、切削ユニット８の近傍に設けられた撮像ユニット（撮像手段）（不図示）でこの第１切削溝１７を撮像する。そして、形成された画像から、第１切削溝１７の幅Ｗ１方向の中央の位置Ａを算出（測定）する。具体的には、第１切削溝１７の縁の位置を基準に、中央の位置Ａを算出する。算出された中央の位置Ａは、制御ユニット１６が備える記憶部（不図示）に記憶される。
【００４４】
このようにして得られる第１切削溝１７の幅Ｗ１方向の中央の位置Ａは、後の工程で外周面１０ｃの形状（対称性）を判定する際の基礎として用いられる。なお、この第１測定工程では、確認用ボード１１としてドレッサーボードを用い、切削ブレード１０の外周面１０ｃに対応する部分全体を確認用ボード１１の表面１１ａよりも深い位置まで切り込ませるので、加工工程において切削ブレード１０に形成されたバリを除去できる。これにより、切削ブレード１０の品質を高めることができる。
【００４５】
第１測定工程の後には、確認用ボード１１に切削ブレード１０の外周面１０ｃに対応する部分の一部を切り込ませて第１切削溝１７よりも幅の狭い第２切削溝を形成し、この第２切削溝の幅方向の中央の位置を測定する第２測定工程を実施する。図５（Ａ）は、第２測定工程を模式的に示す斜視図である。
【００４６】
第２測定工程は、第１測定工程と同様の手順で実施される。ただし、切削ブレード１０の切り込み深さは、第１切削溝１７よりも幅の狭い第２切削溝１９を形成できる程度とする。すなわち、切削ブレード１０の外周面１０ｃに対応する部分の一部を確認用ボード１１の表面１１ａよりも深い位置まで切り込ませる。
【００４７】
図５（Ｂ）は、第２測定工程で形成される第２切削溝１９を模式的に示す平面図であり、図５（Ｃ）は、第２測定工程で形成される第２切削溝１９を模式的に示す断面図である。図５（Ｂ）及び図５（Ｃ）に示すように、切削ブレード１０の外周面１０ｃに対応する部分の一部のみを確認用ボード１１に切り込ませることで、第１切削溝１７よりも狭い幅Ｗ２の第２切削溝１９を形成できる。
【００４８】
第２切削溝１９を形成した後には、切削ユニット８の近傍に設けられた撮像ユニットでこの第２切削溝１９を撮像する。そして、撮像によって形成される画像から、第２切削溝１９の幅Ｗ２方向の中央の位置Ｂを算出（測定）する。具体的には、図５（Ｂ）及び図５（Ｃ）に示すように、ヘアラインＬ１，Ｌ２の位置を基準に、中央の位置Ｂを算出する。算出された中央の位置Ｂは、制御ユニット１６が備える記憶部に記憶される。なお、ヘアラインＬ１，Ｌ２の位置は、切削ブレード１０を十分に深く切り込ませて形成される第１切削溝１７の縁の位置に相当し、例えば、第２測定工程を実施する前に設定される。
【００４９】
第２測定工程の後には、第１切削溝１７の幅方向の中央の位置Ａと、第２切削溝１９の幅方向の中央の位置Ｂと、のずれ量を算出するずれ量算出工程を実施する。上述のように、中央の位置Ａは、第１切削溝１７の縁の位置を基準に算出され、中央の位置Ｂは、第１切削溝１７の縁の位置に相当するヘアラインＬ１，Ｌ２の位置を基準に算出されている。そのため、図５（Ｂ）及び図５（Ｃ）に示すように、例えば、中央の位置ＡのＹ軸方向の座標値と中央の位置ＢのＹ軸方向の座標値とからずれ量Ｃを算出できる。
【００５０】
このようにして算出されるずれ量Ｃは、切削ブレード１０の厚みＴ方向の中央の位置と、Ｖ字状の外周面１０ｃの頂点の位置と、のずれを表す。具体的には、外周面１０ｃが対称なＶ字状に近い場合、ずれ量Ｃは小さくなり、外周面１０ｃが対称なＶ字状でない場合、ずれ量Ｃは大きくなる。よって、ずれ量Ｃに基づいて外周面１０ｃの形状（対称性）を確認できる。
【００５１】
ずれ量算出工程の後には、ずれ量Ｃを減少させるように切削ブレード１０の外周面１０ｃを追加で加工する追加加工工程を実施する。追加加工工程は、加工工程と同様の手順で実施される。なお、この追加加工工程は、例えば、所定の閾値よりもずれ量Ｃが大きい場合に実施され、ずれ量Ｃが十分に小さい場合に省略される。ずれ量Ｃの閾値は、例えば、切削ブレード１０の仕様等に応じて設定できる。
【００５２】
この追加加工工程を実施した場合には、さらに、切削ブレード１０の外周面１０ｃに対応する部分全体を確認用ボード１１（ドレッサーボード）の表面１１ａよりも深い位置まで切り込ませ、追加加工工程において切削ブレード１０に形成されたバリを除去することが好ましい。これにより、切削ブレード１０の品質を高めることができる。
【００５３】
以上のように、本実施形態に係る角度付き切削ブレードの製造方法では、確認用ボード１１に切削ブレード１０を切り込ませて切削ブレード１０の第１側面１０ａと第２側面１０ｂとの間隔（すなわち、切削ブレード１０の厚みＴ）に対応する幅Ｗ１の第１切削溝１７を形成し、この第１切削溝１７の幅方向の中央の位置Ａを測定する第１測定工程と、確認用ボード１１に切削ブレード１０の外周面１０ｃに対応する部分の一部を切り込ませて第２切削溝１９を形成し、この第２切削溝１９の幅方向の中央の位置Ｂを測定する第２測定工程と、を実施するので、第１切削溝１７の幅方向の中央の位置Ａと、第２切削溝１９の幅方向の中央の位置Ｂと、のずれ量Ｃをずれ量算出工程で算出すれば、外周面１０ｃの対称性を確認できる。
【００５４】
つまり、本実施形態に係る角度付き切削ブレードの製造方法では、切削ブレード１０の外周面１０ｃの形状を顕微鏡で確認するという煩雑な作業が不要なので、高い生産性を実現できる。
【００５５】
また、本実施形態に係る角度付き切削ブレードの製造方法では、確認用ボード１１としてドレッサーボードを用い、加工工程の後に実施される第１測定工程において、切削ブレード１０の外周面１０ｃに対応する部分全体を確認用ボード１１に切り込ませるので、加工工程において切削ブレード１０に形成されたバリを除去できる。これにより、切削ブレード１０の品質を高めることができる。
【００５６】
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、確認用ボード１１としてドレッサーボードを用いているが、半導体ウェーハ、サファイアウェーハ、セラミックシート等の板状の被加工物を確認用ボード１１として用いても良い。
【００５７】
また、上記実施形態では、加工工程、第１測定工程、第２測定工程をこの順序で実施しているが、少なくとも、加工工程の後に第２測定工程を実施すれば良い。例えば、第１測定工程、加工工程、第２測定工程の順で実施しても良いし、加工工程、第２測定工程、第１測定工程の順で実施することもできる。
【００５８】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００５９】
１１  確認用ボード
１１ａ  表面
１１ｂ  裏面
１３  粘着テープ
１５  フレーム
１７  第１切削溝
１９  第２切削溝
Ａ，Ｂ  中央の位置
Ｃ  ずれ量
Ｌ１，Ｌ２  ヘアライン
Ｔ  厚み
Ｗ１，Ｗ２  幅
２  切削装置
４  基台
６  筐体
６ａ，６ｂ  扉
６ｃ  前面
８  切削ユニット
１０  切削ブレード
１０ａ  第１側面
１０ｂ  第２側面
１０ｃ  外周面
１２  チャックテーブル
１２ａ  保持面
１４  タッチパネル
１６  制御ユニット
１８  移動テーブル
２０  放電成形ユニット
２２  支持構造
２４  平坦化用電極
２６  Ｖ字加工用電極
２６ａ  第１斜面
２６ｂ  第２斜面
【図１】
0006478794.tif 000002
【図２】
0006478794.tif 000003
【図３】
0006478794.tif 000004
【図４】
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【図５】
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