(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が配置される電子部品載置部材と、
前記電子部品載置部材が載置され、前記電子部品を冷却する冷却部材と、
前記電子部品を加熱する加熱部材と、を有し、
前記冷却部材は、前記電子部品載置部材と前記加熱部材との間に配置され、 
前記冷却部材は、第１部材と、前記第１部材に接合された第２部材とを含み、  
前記第１部材は、前記電子部品載置部材と接し、
前記第２部材は、前記第１部材と前記加熱部材との間に配置されるとともに、前記加熱部材に接し、
前記第２部材の厚さは、前記第１部材の厚さよりも厚く、
前記第１部材に、冷媒が流れる溝が形成されている電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記第１部材と前記第２部材との間に封止部材が配置される請求項１に記載の電子部品
搬送装置。  
【請求項３】
前記冷却部材は、流体で冷却される請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
電子部品が配置される電子部品載置部材と、
前記電子部品載置部材が載置され、前記電子部品を冷却する冷却部材と、
前記電子部品を加熱する加熱部材と、
前記電子部品を検査する検査部と、を有し、
前記冷却部材は、前記電子部品載置部材と前記加熱部材との間に配置され、
前記冷却部材は、第１部材と、前記第１部材に接合された第２部材とを含み、  
前記第１部材は、前記電子部品載置部材と接し、
前記第２部材は、前記第１部材と前記加熱部材との間に配置されるとともに、前記加熱部材に接し、
前記第２部材の厚さは、前記第１部材の厚さよりも厚く、
前記第１部材に、冷媒が流れる溝が形成されている電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体素子等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部まで電子部品を搬送する過程で、当該電子部品を予め冷却して所望の温度に保つ冷却プレートと、当該電子部品を予め加熱して所望の温度に保つ加熱プレートとが内蔵されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の電子部品検査装置では、冷却プレートは、蛇行して（連続Ｓ字形に）形成された流動溝を有している。この流動溝を液化窒素が流下することにより、電子部品に対する冷却を行なうよう構成されている。加熱プレートは、通電により加熱するヒーターを有している。また、加熱プレートは、冷却プレート上に重ねられている。従って、特許文献１に記載の電子部品検査装置では、電子部品に対しては、加熱プレートが冷却プレートよりも近い位置に配置された状態となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１９４８７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の電子部品検査装置では、ヒーターを通電すれば比較的早期に熱が生じ、加熱プレートが電子部品に対して近位にある分、当該熱で電子部品を迅速に加熱することができる。一方、冷却プレートの流動溝を流下する液化窒素は、通常、電子部品検査装置の外部に設置されたタンクから供給されるため、冷却プレートに到達するまでに冷却能が低下してしまい、また、冷却プレートが加熱プレートよりも遠位にある分、電子部品を迅速に冷却するのが困難であった。
【０００５】
従って、冷却プレートと加熱プレートとの熱効率（エネルギー損失）を比較すると、冷却プレートの方が加熱プレートよりも熱効率が低い、すなわち、エネルギー損失が高い傾向にあり、効率的に冷却するのが困難であった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。
【０００７】
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を配置可能な電子部品載置部材と、
前記電子部品載置部材を載置可能で、前記電子部品を冷却可能な冷却部材と、
前記電子部品を加熱可能な加熱部材と、を有し、
前記冷却部材は、前記電子部品載置部材と前記加熱部材との間に配置されることを特徴とする。
【０００８】
電子部品に対する冷却部材と加熱部材との熱効率（エネルギー損失）を比較すると、冷却部材の方が加熱部材よりも熱効率が低い、すなわち、エネルギー損失が高い場合がある。この場合、冷却部材を電子部品載置部材と加熱部材との間に配置した構成、すなわち、エネルギー損失が高い冷却部材を電子部品に対して近位に配置し、エネルギー損失が低い加熱部材を冷却部材よりも遠位に配置した構成とすることにより、電子部品に対する冷却と加熱とをそれぞれ迅速に行なうことができる。
【０００９】
本発明の電子部品搬送装置では、前記冷却部材は、第１部材と第２部材とが積層されて構成されるのが好ましい。
【００１０】
これにより、第１部材の第２部材に対向する面あるいは第２部材の第１部材に対向する面、または、双方の面に溝を形成して、当該溝を、例えば冷媒としての流体が流下する流路として用いることができる。よって、流路を構成する部材を別途設けるのを省略することができ、冷却部材を簡単な構成のものとすることができる。
【００１１】
本発明の電子部品搬送装置では、前記冷却部材は、冷媒としての流体が流れる流路を有し、
前記流路は、前記第１部材に形成され、前記流体が通過する溝で構成されるのが好ましい。
【００１２】
これにより、流路を構成する部材を別途設けるのを省略することができ、よって、冷却部材を簡単な構成のものとすることができる。
【００１３】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１部材と前記第２部材との間の液密性または気密性を保持する封止部材が配置されるのが好ましい。
【００１４】
これにより、流路を流下中の流体が第１部材と第２部材との間から漏出するのを防止することができる。
【００１５】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２部材は、前記第１部材と前記加熱部材との間に配置されるのが好ましい。
【００１６】
これにより、電子部品に対して加熱を行なう場合、第２部材は、加熱部材で生じた熱を一時的に蓄える蓄熱部として機能し、よって、次々と（逐一）搬送されてくる電子部品に対して、継続的に安定して加熱することができる。
【００１７】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２部材の厚さは、前記第１部材の厚さよりも厚いのが好ましい。
【００１８】
これにより、第１部材が反っていたとしても、その反りの大小に関わらず、当該反りを解消することができる。
【００１９】
本発明の電子部品搬送装置では、前記冷却部材は、流体で冷却されるのが好ましい。
これにより、例えば冷却用の流体として液体窒素を用いることができる。液体窒素は、冷却効率（冷却能）が比較的高いため、電子部品の冷却に用いるのに適している。
【００２０】
本発明の電子部品搬送装置では、前記冷却部材は、前記流体が流れる流路を有するのが好ましい。
【００２１】
これにより、例えば冷却用の流体として液体窒素を用いることができる。そして、流路の形成状態によっては、液体窒素を冷却部材の全体に行き渡らせることができ、複数の電子部品を効率的に冷却することができる。
【００２２】
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を配置可能な電子部品載置部材と、
前記電子部品載置部材を載置可能で、前記電子部品を冷却可能な冷却部材と、
前記電子部品を加熱可能な加熱部材と、
前記電子部品を検査する検査部と、を有し、
前記冷却部材は、前記電子部品載置部材と前記加熱部材との間に配置されることを特徴とする。
【００２３】
電子部品に対する冷却部材と加熱部材との熱効率（エネルギー損失）を比較すると、冷却部材の方が加熱部材よりも熱効率が低い、すなわち、エネルギー損失が高い場合がある。この場合、冷却部材を電子部品載置部材と加熱部材との間に配置した構成、すなわち、エネルギー損失が高い冷却部材を電子部品に対して近位に配置し、エネルギー損失が低い加熱部材を冷却部材よりも遠位に配置した構成とすることにより、電子部品に対する冷却と加熱とをそれぞれ迅速に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は、本発明の電子部品検査装置の実施形態を正面側から見た概略斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品検査装置の概略平面図である。
【図３】図３は、液体窒素の供給元と液体窒素の供給先とをつなぐ配管図である。
【図４】図４は、図２中の２つのソークプレートの配置状態を示す平面図である。
【図５】図５は、図４中の下側のソークプレートの水平断面図である。
【図６】図６は、図４中のＡ−Ａ線断面図（チェンジキットが載置された状態）である。
【図７】図７は、図２中の２つのソークプレートへの液体窒素の供給ラインと、２つのソークプレートからの液体窒素の排出ラインとを示す水平断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２６】
図１は、本発明の電子部品検査装置の実施形態を正面側から見た概略斜視図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置の概略平面図である。図３は、液体窒素の供給元と液体窒素の供給先とをつなぐ配管図である。図４は、図２中の２つのソークプレートの配置状態を示す平面図である。図５は、図４中の下側のソークプレートの水平断面図である。図６は、図４中のＡ−Ａ線断面図（チェンジキットが載置された状態）である。図７は、図２中の２つのソークプレートへの液体窒素の供給ラインと、２つのソークプレートからの液体窒素の排出ラインとを示す水平断面図である。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。
【００２７】
図１、図２に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。
【００２８】
図２に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００を備えたものとなっている。また、その他、検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００とを備えている。
【００２９】
なお、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方（図２中の下側）が正面側となり、その反対側、すなわち、検査領域Ａ３が配された方（図２中の上側）が背面側として使用される。
【００３０】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ（配置部材）２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００３１】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上に配置された複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向に移動させることができる移動部である。これにより、ＩＣデバイス９０を安定して供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００を移動させることができる移動部である。
【００３２】
供給領域Ａ２には、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構（第１搬送装置）１５とが設けられている。
【００３３】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０を一括して冷却することができる冷却部材１２１と、複数のＩＣデバイス９０を一括して加熱することができる加熱部材１２２とを有し（図６参照）、「ソークプレート」と呼ばれることがある。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め冷却または加熱して、当該検査に適した温度に調整することができる。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。
【００３４】
なお、複数のＩＣデバイス９０は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される、いわゆる「チェンジキット」と呼ばれる電子部品載置部材１００のポケット（凹部）１０１にそれぞれ配置された状態で、ソークプレートである温度調整部１２上に載置される（図６参照）。そして、複数のＩＣデバイス９０は、このソークプレート用の電子部品載置部材１００ごと冷却または加熱されることとなる。
【００３５】
デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。
【００３６】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００３７】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、デバイス供給部１４と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８とが設けられている。
【００３８】
デバイス供給部１４は、温度調整されたＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する（移動させる）ことができる移動部であり、「供給用シャトルプレート」と呼ばれることがある。このデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って水平方向に移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４まで搬送される。
【００３９】
なお、デバイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換されるチェンジキットを載置して用いられ、当該チェンジキットごと複数のＩＣデバイス９０を一括して冷却する冷却部材と、複数のＩＣデバイス９０を一括して加熱することができる加熱部材とを有するものとなっている。
【００４０】
検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０に対して冷却や加熱を行ない、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００４１】
デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。なお、デバイス搬送ヘッド１７も、ＩＣデバイス９０を冷却または加熱可能に構成されている。
【００４２】
デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送する（移動させる）ことができる移動部であり、「回収用シャトルプレート」と呼ばれることがある。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って水平方向に移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。
【００４３】
なお、デバイス回収部１８や、その他、検査部１６も、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換されるチェンジキットを載置して用いられる。
【００４４】
回収領域Ａ４は、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構（第２搬送装置）２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００４５】
回収用トレイ１９は、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、回収領域Ａ４内に固定され、図２に示す構成では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。
【００４６】
デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。
【００４７】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。このように検査装置１では、回収領域Ａ４にトレイ搬送機構２１が設けられ、その他に、供給領域Ａ２にトレイ搬送機構１５が設けられている。これにより、例えば空のトレイ２００のＸ方向への搬送を１つの搬送機構で行なうよりも、スループット（単位時間当たりのＩＣデバイス９０の搬送個数）の向上を図ることができる。
【００４８】
なお、トレイ搬送機構１５、２１の構成としては、特に限定されず、例えば、トレイ２００を吸着する吸着部材と、当該吸着部材をＸ方向に移動可能に支持するボールネジ等の支持機構とを有する構成が挙げられる。
【００４９】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００５０】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置された検査済みのＩＣデバイス９０ごとＹ方向に移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００を、トレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に移動させることができる移動部である。
【００５１】
制御部８００は、例えば、駆動制御部を有している。駆動制御部は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂの各部の駆動を制御する。
【００５２】
なお、前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。
【００５３】
オペレーターは、モニター３００を介して、検査装置１の作動時の温度条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられるマウスを載置するマウス台６００が設けられている。
【００５４】
また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、検査装置１の上部に配置されている。なお、検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても検査装置１の作動状態等を報知することもできる。
【００５５】
図２に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁６１によって区切られて（仕切られて）おり、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁６２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁６３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁６４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁６５によって区切られている。これらの隔壁は、各領域の気密性を保つ機能を有している。さらに、検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー７０、サイドカバー７１、サイドカバー７２、リアカバー７３、トップカバー７４がある。なお、リアカバー７３よりも内側には、内側隔壁６６が配置されている。
【００５６】
前述したように、温度調整部１２は、ＩＣデバイス９０を冷却可能な冷却部材１２１と、ＩＣデバイス９０を加熱可能な加熱部材１２２とを有している。図４に示すように、検査装置１には、温度調整部１２が２つ設けられており、これら２つの温度調整部１２は、Ｙ方向に、すなわち、図４中の上下に配置されている。以下、図４中の下側の温度調整部１２を「温度調整部１２Ａ」と言い、上側の温度調整部１２を「温度調整部１２Ｂ」と言うことがある。温度調整部１２Ａと温度調整部１２Ｂとは、配置箇所が異なること以外は、同じ構成であるため、代表的に温度調整部１２Ａについて説明する。
【００５７】
冷却部材１２１は、内部を冷媒ＲＦが流下することにより、ＩＣデバイス９０に対する冷却を行なうよう構成されている。
【００５８】
なお、冷媒ＲＦは、例えば液体窒素（液化窒素）であり、冷却効率（冷却能）が比較的高いため、ＩＣデバイス９０の冷却に用いるのは好ましい。図１、図２に示すように、冷媒ＲＦは、検査装置１の外部に設置されたタンク７００に予め充填されている。そして、図３に示すように、このタンク７００は、配管２３を介して、温度調整部１２、デバイス供給部１４、デバイス搬送ヘッド１７、検査部１６にそれぞれ接続されている。これにより、冷媒ＲＦが温度調整部１２、デバイス供給部１４、デバイス搬送ヘッド１７、検査部１６にそれぞれ供給されることとなる。また、配管２３の温度調整部１２に向かう途中には、バルブ２４ａが設けられている。このバルブ２４ａの開閉を制御することにより、温度調整部１２への冷媒ＲＦの供給と、その供給の停止とを切り換えることができる。同様に、配管２３のデバイス供給部１４に向かう途中にも、バルブ２４ｂが設けられている。このバルブ２４ｂの開閉を制御することにより、デバイス供給部１４への冷媒ＲＦの供給と、その供給の停止とを切り換えることができる。また、配管２３のデバイス搬送ヘッド１７に向かう途中にも、バルブ２４ｃが設けられている。このバルブ２４ｃの開閉を制御することにより、デバイス搬送ヘッド１７への冷媒ＲＦの供給と、その供給の停止とを切り換えることができる。また、配管２３の検査部１６に向かう途中にも、バルブ２４ｄが設けられている。このバルブ２４ｄの開閉を制御することにより、検査部１６への冷媒ＲＦの供給と、その供給の停止とを切り換えることができる。
【００５９】
図６に示すように、冷却部材１２１は、平板状をなす第１部材３ａと、平板状をなす第２部材３ｂとを積層、接合して構成されたものである。これにより、第１部材３ａの下面３１あるいは第２部材３ｂの上面３２、または、双方の面に溝を形成して、当該溝を冷媒ＲＦが流下する流路３３として用いることができる。よって、流路３３を構成する部材を別途設けるのを省略することができ、冷却部材１２１を簡単な構成のものとすることができる。なお、本実施形態では、第１部材３ａの下面３１に溝を形成して、当該溝を流路３３として用いる。また、第１部材３ａと第２部材３ｂとの接合方法としては、例えば、複数のボルトを用いた締結による方法を採用することができる。
【００６０】
また、第１部材３ａの下面３１には、流路３３に沿って並行に溝３４が形成されている。この溝３４内には、当該溝３４に沿って封止部材３０が配置されている。封止部材３０は、弾性材料で構成されており、第１部材３ａと第２部材３ｂとの間で圧縮された状態となっている。これにより、第１部材３ａと第２部材３ｂとの間、すなわち、流路３３内の液密性（または気密性）を保持することができる。よって、流路３３を流下中の冷媒ＲＦが第１部材３ａと第２部材３ｂとの間から漏出するのを防止することができる。なお、封止部材３０を構成する弾性材料としては、特に限定されず、例えば、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴムのような各種ゴム材料を用いることができる。
【００６１】
前述したように、第１部材３ａの下面３１には、流路３３として用いられる溝が形成されている。例えばこの溝（流路３３）の形成領域、その他、溝の全長や深さによっては、第１部材３ａ単体（自体）では、若干の反りが生じる場合がある。
【００６２】
第１部材３ａの上面３５は、電子部品載置部材１００が載置されるため、第１部材３ａが反ったままであると、上面３５上の電子部品載置部材１００も第１部材３ａにならって反ってしまうことがある。この状態で電子部品載置部材１００のポケット１０１内にあるＩＣデバイス９０を、デバイス搬送ヘッド１３で把持して上方に引き上げようとしても、電子部品載置部材１００が反っているため、ＩＣデバイス９０を把持しきれない、すなわち、把持が不十分となる場合がる。
【００６３】
そこで、冷却部材１２１では、仮に第１部材３ａが反っていたとしても、その反りを解消するために、第１部材３ａよりも厚い第２部材３ｂに接合している。これにより、第１部材３ａの上面３５を水平な平面状に矯正することができ、よって、当該上面３５上の電子部品載置部材１００も反りが防止された状態となる。この状態の電子部品載置部材１００からは、ＩＣデバイス９０をデバイス搬送ヘッド１３で安定して持ち上げることができる。
【００６４】
なお、第２部材３ｂの厚さｔ３ｂは、第１部材３ａの厚さｔ３ａよりも厚いのが好ましく、例えば、厚さｔ３ａの１．２倍以上、３倍以下であるのが好ましく、１．５倍以上、２倍以下であるのがより好ましい。これにより、厚さｔ３ｂが増大するのを抑えつつ、第１部材３ａの反りの大小に関わらず、その反りを解消することができる。
【００６５】
図４、図５に示すように、第１部材３ａと第２部材３ｂとは、平面視での形状および大きさが同じものである。
【００６６】
第１部材３ａ（第２部材３ｂも同様）は、第１辺３６１、第１辺３６１と対向して平行な第２辺３６２、第１辺３６１と直交する第３辺３６３、第３辺３６３と対向して平行な第４辺３６４を有する長方形（矩形）をなしている。本実施形態では、第１部材３ａは、Ｙ軸方向に長い長方形をなし、第１辺３６１および第２辺３６２の長さは、第３辺３６３および第４辺３６４の長さよりも長いものとなっている。このような比較的簡単な外形形状をなすことにより、金属板の母材から機械加工を施して第１部材３ａを得る際、その機械加工を容易かつ低コストに行なうことができる。
【００６７】
第１部材３ａおよび第２部材３ｂの構成材料としては、例えば、各種金属材料を用いることができ、この金属材料の中でも、熱伝導率が比較的高く、機械加工が容易なアルミニウムが好ましい。
【００６８】
ところで、例えば前記特許文献１に記載の冷却プレートように、単に蛇行した流動溝を液化窒素が流下するだけでは、冷却プレート上での均一な冷却が不可能であった。これは、冷却プレートは、その中心部よりも外周部の方が熱の出入りがし易い傾向にあるからである。
【００６９】
そこで、温度調整部１２Ａでは、冷却部材１２１上での複数のＩＣデバイス９０に対する均一な冷却が可能に構成されている。以下、この構成について説明する。
【００７０】
前述したように、冷却部材１２１には、冷媒ＲＦが流下する流路３３が設けられている。図５に示すように、流路３３は、冷媒ＲＦが流入する第１流路３７と、第１流路３７に連通し、冷媒ＲＦが流出する第２流路３８とを有している。
【００７１】
冷却部材１２１を平面視した場合、第１流路３７は、当該第１流路３７へ冷媒ＲＦが流入する流入口３７１を始点として、冷却部材１２１のできる限り外周側に寄って（偏在して）、第１辺３６１、第３辺３６３、第２辺３６２、第４辺３６４の順に各辺に沿って形成されている。
【００７２】
第１流路３７の第１辺３６１に沿った部分では、上流側から下流側に向かって、直線状をなす直線状部３７２と、クランク状に湾曲または屈曲したクランク状部３７３と、直線状をなす直線状部３７４とが形成されている。
【００７３】
そして、第１流路３７は、第１辺３６１と第３辺３６３とがなす角部（コーナー）３６５側で方向転換し、第３辺３６３に沿った部分では、直線状をなす直線状部３７５が形成されている。
【００７４】
また、第１流路３７は、第３辺３６３と第２辺３６２とがなす角部（コーナー）３６６側で方向転換し、第２辺３６２に沿った部分では、直線状をなす直線状部３７６が形成されている。
【００７５】
さらに、第１流路３７は、第２辺３６２と第４辺３６４とがなす角部（コーナー）３６７側で方向転換し、第４辺３６４に沿った部分では、直線状をなす直線状部３７７が形成されている。
【００７６】
流路３３は、直線状部３７７の直後にある「Ｕ」字状に折り返した折り返し部３３１で、第１流路３７よりも内側、すなわち、冷却部材１２１の中心側に向かって入り込んでおり、往路である第１流路３７から、復路である第２流路３８に転じている。この折り返し部３３１は、第１流路３７と第２流路３８とが連接する部分である。
冷却部材１２１を平面視した場合、第２流路３８は、第１流路３７よりも内側で、第１流路３７と反対回りに第４辺３６４、第２辺３６２、第３辺３６３、第１辺３６１の順に各辺に沿って形成されている。
【００７７】
第２流路３８の第４辺３６４に沿った部分では、直線状をなす直線状部３８１が形成されている。直線状部３８１は、第１流路３７の直線状部３７７と並設された状態となっており、流れの方向も直線状部３７７と反対となっている。
【００７８】
そして、第２流路３８は、角部３６７側で方向転換し、第２辺３６２に沿った部分では、直線状をなす直線状部３８２が形成されている。直線状部３８２は、第１流路３７の直線状部３７６と並設された状態となっており、流れの方向も直線状部３７６と反対となっている。
【００７９】
また、第２流路３８は、角部３６６側で方向転換し、第３辺３６３に沿った部分では、直線状をなす直線状部３８３が形成されている。直線状部３８３は、第１流路３７の直線状部３７５と並設された状態となっており、流れの方向も直線状部３７５と反対となっている。
【００８０】
さらに、第２流路３８は、角部３６５側で方向転換し、第１辺３６１に沿った部分では、第１流路３７の直線状部３７４に対して接近と離間とを繰り返すように蛇行した蛇行部３８４と、蛇行部３８４から下流側で直線状をなす直線状部３８５とが形成されている。蛇行部３８４は、第１流路３７の直線状部３７４と並設された状態となっており、流れの方向も直線状部３７４と反対となっている。直線状部３８５は、第１流路３７の直線状部３７２と並設された状態となっており、流れの方向も直線状部３７２と反対となっている。
【００８１】
そして、第２流路３８は、当該第２流路３８から冷媒ＲＦが流出する流出口３８６で終点となっている。
【００８２】
以上のように、流路３３は、第１辺３６１、第２辺３６２、第３辺３６３および第４辺３６４において、第１流路３７の直線状部３７２から直線状部３７７までが、第２流路３８の外側に配置され、当該第２流路３８の直線状部３８１から蛇行部３８４までを囲んでいる。そして、この外側にある第１流路３７を流下する冷媒ＲＦの温度は、内側の第２流路３８を流下する冷媒ＲＦの温度よりも低くなっている。これにより、中心部よりも外周部の方が熱の出入りがし易い傾向にある冷却部材１２１であっても、第１流路３７での冷却機能の低下が防止され、十分な冷却機能を発揮することができる。よって、冷却部材１２１上では、複数のＩＣデバイス９０に対する均一な冷却が行なわれることとなる。
【００８３】
なお、本実施形態では、流路３３全体に行き渡る冷媒ＲＦの平均温度を測定したとき、平均温度を下回る部分を「第１流路３７」とし、平均温度を上回る部分を「第２流路３８」としているが、これに限定されない。例えば、流路３３全体のうち、上流側１の／２を「第１流路３７」とし、下流側の１／２を「第２流路３８」としてもよい。
【００８４】
図５に示すように、流入口３７１と流出口３８６とは、第１辺３６１〜第４辺３６４のうちの第４辺３６４側に偏在して配置されている。これにより、流入口３７１と流出口３８６とを隣り合わせてできる限り近づけることができ、よって、後述する１つのマニホールド継手５（図７参照）を用いて、冷却部材１２１に対する冷媒ＲＦの供給と冷媒ＲＦの排出とを行なうことができる。
【００８５】
また、折り返し部３３１も、第４辺３６４側に偏在して配置されている。これにより、第１流路３７は、第１辺３６１〜第４辺３６４に沿ったものとなり、よって、当該第１流路３７の全長をできる限り長く確保することができ、複数のＩＣデバイス９０に対する均一な冷却に寄与する。
【００８６】
図４に示すように、温度調整部１２Ａの冷却部材１２１と温度調整部１２Ｂの冷却部材１２１とは、互いに第４辺３６４が対向して配置されている。すなわち、温度調整部１２Ａと温度調整部１２Ｂとは、互いの中間点を中心として、点対称的に配置されている。これにより、図７に示すように、温度調整部１２Ａと温度調整部１２Ｂとの間の裏側（Ｚ軸方向負側）に、マニホールド継手５を配置することができる。
【００８７】
マニホールド継手５は、マニホールド本体５１と、マニホールド本体５１に接続される継手５２〜継手５７とを有している。
【００８８】
マニホールド本体５１は、継手５２から継手５３、継手５４に冷媒ＲＦが向かう内部流路５１１と、継手５５、継手５６から継手５７に冷媒ＲＦが向かう内部流路５１２とを有している。
【００８９】
継手５２は、タンク７００からの冷媒ＲＦが流下するチューブ（第３流路）７０１が接続されている。継手５３は、チューブ７０２を介して温度調整部１２Ａの冷却部材１２１の流入口３７１と接続されている。継手５４は、チューブ７０３を介して温度調整部１２Ｂの冷却部材１２１の流入口３７１と接続されている。このような接続により、タンク７００からの冷媒ＲＦは、温度調整部１２Ａの冷却部材１２１および温度調整部１２Ｂの冷却部材１２１にそれぞれ供給される。
【００９０】
継手５５は、チューブ７０４を介して温度調整部１２Ａの冷却部材１２１の流出口３８６と接続されている。継手５６は、チューブ７０５を介して温度調整部１２Ｂの冷却部材１２１の流出口３８６と接続されている。継手５７は、チューブ（第４流路）７０６を介して排液部（図示せず）に接続されている。このような接続により、温度調整部１２Ａの冷却部材１２１および温度調整部１２Ｂの冷却部材１２１からそれぞれ排出された冷媒ＲＦは、前記排液部で回収される。
【００９１】
以上のような構成の冷却部材１２１は、電子部品載置部材１００と加熱部材１２２との間に配置されている（図６参照）。
【００９２】
この加熱部材１２２は、ＩＣデバイス９０を加熱可能なラバーヒーターである。ラバーヒーターは、シート状をなし、通電することにより発熱するよう構成されている。これにより、加熱部材１２２は、薄型のものとなる。加熱部材１２２として用いられるラバーヒーターの電力密度としては、特に限定されず、例えば、０．５Ｗ／ｃｍ２以上、２０Ｗ／ｃｍ２以下であるのが好ましく、１０Ｗ／ｃｍ２以上、１５Ｗ／ｃｍ２以下であるのがより好ましい。また、ラバーヒーターの平面視での面積は、冷却部材１２１の平面視での面積の０．６倍以上、１．２倍以下であるのが好ましく、０．８倍以上、１倍以下であるのがより好ましい。
【００９３】
温度調整部１２Ａでは、加熱部材１２２を通電すれば比較的早期に熱が生じ、当該熱でＩＣデバイス９０を迅速に加熱することができる。一方、冷却部材１２１の流路３３を流下する冷媒ＲＦは、前述したように検査装置１の外部に設置されたタンク７００から供給されるため、冷却部材１２１に到達するまでに冷却能が低下してしまうことがある。このように、ＩＣデバイス９０に対する加熱部材１２２と冷却部材１２１との熱効率（エネルギー損失）を比較すると、冷却部材１２１の方が加熱部材１２２よりも熱効率が低い、すなわち、エネルギー損失が高い傾向にある。
【００９４】
そこで、温度調整部１２Ａでは、エネルギー損失が高い冷却部材１２１をＩＣデバイス９０に対して近位に配置し、エネルギー損失が低い加熱部材１２２を冷却部材１２１よりも遠位に配置した構成となっている。このような配置により、ＩＣデバイス９０に対する冷却と加熱とをそれぞれ迅速かつ効率的にバランスよく行なうことができる。
【００９５】
また、図６に示すように、第２部材３ｂは、第１部材３ａと加熱部材１２２との間に配置された状態となっており、下面３９が加熱部材１２２に接している。これにより、温度調整部１２ＡがＩＣデバイス９０に対して加熱を行なう場合、第２部材３ｂは、加熱部材１２２で生じた熱を一時的に蓄える蓄熱部として機能する。よって、次々と（逐一）搬送されてくるＩＣデバイス９０に対して、継続的に安定して加熱することができる。
【００９６】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【００９７】
また、温度調整部の冷却部材は、前記実施形態では第１部材と第２部材とを１組有するものであるが、これに限定されず、複数組有し、これらを多層に積層されたものであってもよい。この場合、温度調整部での冷却温度が全体としてより平均化される、すなわち、温度調整部全体として冷却温度がより均一化させる。
【００９８】
また、第１部材（第２部材も同様）は、長方形に限定されず、少なくとも第１辺〜第４辺の４つの辺を有する、その他の矩形であってもよい。なお、その他の矩形としては、正方形が含まれるものとする。
【００９９】
また、ＩＣデバイスの冷却に用いられる冷媒は、前記実施形態では液体であるが、これに限定されず、気体でもよい。
【符号の説明】
【０１００】
１…検査装置（電子部品検査装置）、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１２Ａ…温度調整部、１２Ｂ…温度調整部、１２１…冷却部材、１２２…加熱部材、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構（第１搬送装置）、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッド、１８…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構（第２搬送装置）、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３…配管、２４ａ…バルブ、２４ｂ…バルブ、２４ｃ…バルブ、２４ｄ…バルブ、３ａ…第１部材、３ｂ…第２部材、３０…封止部材、３１…下面、３２…上面、３３…流路、３３１…折り返し部、３４…溝、３５…上面、３６１…第１辺、３６２…第２辺、３６３…第３辺、３６４…第４辺、３６５…角部（コーナー）、３６６…角部（コーナー）、３６７…角部（コーナー）、３７…第１流路、３７１…流入口、３７２…直線状部、３７３…クランク状部、３７４…直線状部、３７５…直線状部、３７６…直線状部、３７７…直線状部、３８…第２流路、３８１…直線状部、３８２…直線状部、３８３…直線状部、３８４…蛇行部、３８５…直線状部、３８６…流出口、３９…下面、５…マニホールド継手、５１…マニホールド本体、５１１…内部流路、５１２…内部流路、５２…継手、５３…継手、５４…継手、５５…継手、５６…継手、５７…継手、６１…第１隔壁、６２…第２隔壁、６３…第３隔壁、６４…第４隔壁、６５…第５隔壁、６６…内側隔壁、７０…フロントカバー、７１…サイドカバー、７２…サイドカバー、７３…リアカバー、７４…トップカバー、９０…ＩＣデバイス、１００…電子部品載置部材、１０１…ポケット、２００…トレイ（配置部材）、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…タンク、７０１…チューブ（第３流路）、７０２…チューブ、７０３…チューブ、７０４…チューブ、７０５…チューブ、７０６…チューブ（第４流路）、８００…制御部、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域（供給領域）、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域（回収領域）、Ａ５…トレイ除去領域、ＲＦ…冷媒、ｔ３ａ…厚さ、ｔ３ｂ…厚さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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