(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面を有する第１基板と、
前記第１主面に実装された第１モジュールと、
前記第１主面上に形成され、前記第１モジュールを覆う封止樹脂部と、
前記封止樹脂部の側面を覆う導電体膜とを備え、
前記第１モジュールは、導電体部と、前記導電体部上に搭載された発熱しうる素子とを含み、
前記導電体部は、前記封止樹脂部の前記側面において前記導電体膜に接続されている、回路モジュール。
【請求項２】
前記第１モジュールは絶縁基板を備え、前記導電体部は前記絶縁基板の表面に配置された導体パターンを含む、請求項１に記載の回路モジュール。
【請求項３】
前記導電体部はリードフレームを含む、請求項１に記載の回路モジュール。
【請求項４】
前記導電体部は、前記封止樹脂部の前記側面に沿うように折れ曲がった部分を備え、前記折れ曲がった部分において前記導電体膜に接続されている、請求項３に記載の回路モジュール。
【請求項５】
第１主面を有する第１基板を用意する工程と、
導電体部と前記導電体部上に搭載された発熱しうる素子とを含む第１モジュールを用意する工程と、
前記第１主面に前記第１モジュールを実装する工程と、
前記第１モジュールを覆うように前記第１主面上に封止樹脂部を形成する工程と、
前記封止樹脂部の一部を除去しつつ前記封止樹脂部の側面に前記導電体部の断面を露出させる工程と、
前記封止樹脂部の側面を覆うように導電体膜を形成することによって、前記導電体部の露出した断面が前記封止樹脂部の側面において前記導電体膜に接続した構造を得る工程とを含む、回路モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記第１モジュールは絶縁基板を備え、前記導電体部は前記絶縁基板の表面に配置された導体パターンを含む、請求項５に記載の回路モジュールの製造方法。
【請求項７】
前記導電体部はリードフレームを含む、請求項５に記載の回路モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路モジュールおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
無線ＬＡＮ（Local  Area  Network）、ＬＴＥ（Long  Term  Evolution）などに通信モジュールが用いられる。これらの通信モジュールを小型化、高性能化するために、通信のフロントエンド部分である低雑音増幅器（Low-Noise  Amplifier）（以下、「ＬＮＡ」ともいう。）、電力増幅器（Power  Amplifier）（以下、「ＰＡ」ともいう。）、高周波スイッチ（以下、「ＳＷ」ともいう。）などを１つのパッケージに収めたＦＥＭ（Front  End  Module）を通信モジュールに搭載することが行なわれている。【０００３】
ＦＥＭは、半導体パッケージ技術を用いて作製されることが多い。具体的にはベアチップＩＣが、たとえばリードフレーム、インターポーザなどの上にボンディングされ、これがトランスファーモールドによってパッケージに封入される。このようにして作成したＦＥＭを通信モジュールの基板上へ搭載し、樹脂によって埋込み、さらに外面にシールドを施すことによって通信モジュールを得ている。【０００４】
関連する技術の一例が、特開２００２−２６６５６号公報（特許文献１）に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−２６６５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＦＥＭに内蔵されているＰＡなどの素子は作動時に発熱しうる。これらの素子から生じる熱は、発熱した素子自体の特性および信頼性を損ねるおそれがあると共に、熱に弱い他の電子部品の作動状態にも悪影響を及ぼしうる。そこで、素子から発生した熱をいかに効率的に放熱するかが課題となっている。この課題に対して、基材に立体的にメタライズしつつパターン形成し、放熱する構造が知られているが、小型化、低コスト化に問題があった。【０００７】
そこで、本発明は、内蔵されている発熱しうる素子から生じる熱を効率良く放熱することができる回路モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明の一態様に基づく回路モジュールは、第１主面を有する第１基板と、上記第１主面に実装された第１モジュールと、上記第１主面上に形成され、上記第１モジュールを覆う封止樹脂部と、上記封止樹脂部の側面を覆う導電体膜とを備え、上記第１モジュールは、導電体部と、上記導電体部上に搭載された発熱しうる素子とを含み、上記導電体部は、上記封止樹脂部の側面において上記導電体膜に接続している。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、内蔵されている発熱しうる素子から生じる熱を効率良く放熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に基づく実施の形態１における回路モジュールに含まれる第１モジュールの透視平面図である。
【図２】本発明に基づく実施の形態１における回路モジュールに含まれる第１モジュールの側面図である。
【図３】図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線に関する矢視断面図である。
【図４】図１におけるＩＶ−ＩＶ線に関する矢視断面図である。
【図５】本発明に基づく実施の形態１における回路モジュールの透視平面図である。
【図６】本発明に基づく実施の形態１における回路モジュールの側面図である。
【図７】図５におけるＶＩＩ−ＶＩＩ線に関する矢視断面図である。
【図８】本発明に基づく実施の形態１における回路モジュールの製造方法のフローチャートである。
【図９】本発明に基づく実施の形態１における回路モジュールの製造方法の第１の工程の説明図である。
【図１０】本発明に基づく実施の形態１における回路モジュールの製造方法の第２の工程の説明図である。
【図１１】本発明に基づく実施の形態１における回路モジュールの製造方法の第３の工程の説明図である。
【図１２】本発明に基づく実施の形態１における回路モジュールの製造方法の第４の工程の第１の説明図である。
【図１３】本発明に基づく実施の形態１における回路モジュールの製造方法の第４の工程の第２の説明図である。
【図１４】本発明に基づく実施の形態１における回路モジュールの製造方法の第４の工程の第３の説明図である。
【図１５】本発明に基づく実施の形態１における回路モジュールの製造方法の第５の工程の説明図である。
【図１６】本発明に基づく実施の形態１における回路モジュールの製造方法の第６の工程の説明図である。
【図１７】本発明に基づく実施の形態１における回路モジュールの製造方法の変形例の第１の説明図である。
【図１８】本発明に基づく実施の形態１における回路モジュールの製造方法の変形例の第２の説明図である。
【図１９】本発明に基づく実施の形態１における回路モジュールの製造方法の変形例の第３の説明図である。
【図２０】本発明に基づく実施の形態１における回路モジュールの製造方法の変形例の第４の説明図である。
【図２１】本発明に基づく実施の形態２における回路モジュールに含まれる第１モジュールの透視平面図である。
【図２２】本発明に基づく実施の形態２における回路モジュールに含まれる第１モジュールの側面図である。
【図２３】図２１におけるＸＸＩＩＩ−ＸＸＩＩＩ線に関する矢視断面図である。
【図２４】図２１におけるＸＸＩＶ−ＸＸＩＶ線に関する矢視断面図である。
【図２５】本発明に基づく実施の形態２における回路モジュールの透視平面図である。
【図２６】本発明に基づく実施の形態２における回路モジュールの側面図である。
【図２７】図２５におけるＸＸＶＩＩ−ＸＸＶＩＩ線に関する矢視断面図である。
【図２８】本発明に基づく実施の形態３における回路モジュールの透視平面図である。
【図２９】図２８におけるＸＸＩＸ−ＸＸＩＸ線に関する矢視断面図である。
【図３０】本発明に基づく実施の形態３における回路モジュールの側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図面において示す寸法比は、必ずしも忠実に現実のとおりを表しているとは限らず、説明の便宜のために寸法比を誇張して示している場合がある。以下の説明において、上または下の概念に言及する際には、絶対的な上または下を意味するとは限らず、図示された姿勢の中での相対的な上または下を意味する場合がある。
【００１２】
（実施の形態１）
図１〜図７を参照して、本発明に基づく実施の形態１における回路モジュールについて説明する。本実施の形態における回路モジュールの全体を説明する前に、まず、この回路モジュールに含まれる第１モジュール１０１について説明する。第１モジュール１０１の透視平面図を図１に示す。第１モジュール１０１はたとえばＦＥＭの一種である。第１モジュール１０１に内蔵される部品などは、封止樹脂部によって覆われているが、図１では説明の便宜のために封止樹脂部を透視して内部の構造を示している。導体パターン１７が中央に配置されており、導体パターン１７の表面に部品４ａ、部品４ｂ、部品４ｃが配置されている。部品４ａはたとえばＰＡであってよい。部品４ｂはたとえばＬＮＡであってよい。部品４ｃはたとえばＳＷであってよい。外側の辺に沿って複数の導体パターン１２が配置されている。
【００１３】
第１モジュール１０１の側面図を図２に示す。図２においては、絶縁基板１と、封止樹脂部１５が見えている。図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線に関する矢視断面図を図３に示す。図１におけるＩＶ−ＩＶ線に関する矢視断面図を図４に示す。図３および図４に示すように、第１モジュール１０１は、絶縁基板１と、封止樹脂部１５とを含む。絶縁基板１の下面の一部には導体パターン１６が形成されており、上面の一部には導体パターン１７が形成されている。導体パターン１６は金属箔で形成されたものであってよい。ここでいう金属箔は銅箔であってよい。たとえば導体パターン１６は絶縁基板１の表面に予め形成された銅箔をエッチングして所望のパターンに形成されたものであってよい。導体パターン１７についても同様のことがいえる。導体パターン１６と導体パターン１７とは、絶縁基板１を厚み方向に貫通する導体ビア１９によって接続されている。導電体部１０は、導体パターン１６と、導体パターン１７と、導体ビア１９とを含む。導電体部１０は、通常、金属で形成されている。導電体部１０が金属で形成されている場合には、導電体部を「金属部」と言い換えてもよい。絶縁基板１の上面の一部には端子としての導体パターン１２が形成されている。部品４ａの上面に設けられた端子と導体パターン１２との間はワイヤ１３によって電気的接続がなされている。図１および図４においては、端の一部が二点鎖線で表示されているが、この部分は、第１モジュール１０１が単独で作製された当初には存在する部分であるが、のちに何らかの基板に実装されて回路モジュールとして完成するときには除去される部分である。回路モジュールとして完成した時点では、図１および図４において二点鎖線で表示されている部分は既に除去されている。すなわち、図１および図４において実線で示している部分が、回路モジュールとして完成した時点で回路モジュール内に存在する第１モジュール１０１を示している。
【００１４】
本実施の形態における回路モジュール３０１の透視平面図を図５に示す。回路モジュール３０１に内蔵される部品などは、封止樹脂部によって覆われているが、図５では説明の便宜のために封止樹脂部を透視して内部の構造を示している。回路モジュール３０１の内部には、第１モジュール１０１の他に、部品５ａ、部品５ｂ、部品５ｃが配置されている。部品５ｂはたとえばＩＣであってよい。より具体的には、部品５ｂはたとえばトランシーバの機能を有するＩＣであってよい。部品５ｃはたとえば水晶振動子であってよい。第１モジュール１０１は、回路モジュール３０１の封止樹脂部３の側面３ｄに接する位置に配置されている。第１モジュール１０１の１つの側面は、封止樹脂部３の１つの側面と同一平面内にある。
【００１５】
回路モジュール３０１の側面図を図６に示す。封止樹脂部３の上面および側面は導電体膜７によって覆われている。導電体膜７は、たとえばシールドとして形成された膜である。導電体膜７は、たとえば金属膜である。導電体膜７の紙面奥側には、導体パターン１６，１７の断面が位置している。導体パターン１６，１７の断面は、導電体膜７の裏側に対して接している。導体パターン１６，１７の断面は、導電体膜７に覆い隠されていて直接は見えないので、図６では破線で表示されている。図５におけるＶＩＩ−ＶＩＩ線に関する矢視断面図を図７に示す。
【００１６】
本実施の形態における回路モジュール３０１は、第１主面２０１ａを有する第１基板２０１と、第１主面２０１ａに実装された第１モジュール１０１と、第１主面２０１ａ上に形成され、第１モジュール１０１を覆う封止樹脂部３と、封止樹脂部３の側面３ｄを覆う導電体膜７とを備える。第１モジュール１０１は、導電体部１０と、導電体部１０上に搭載された発熱しうる素子とを含む。「発熱しうる素子」とは、発熱を目的とした素子に限らず、不所望ながら発熱してしまう素子を含む。動作する際に発熱する素子の多くは、これに該当する。発熱しうる素子は、たとえば部品４ａである。部品４ａは、たとえばＰＡである。導電体部１０は、封止樹脂部３の側面３ｄにおいて導電体膜７に接続されている。第１基板２０１の内部には、導体パターン２が配置されている。
【００１７】
本実施の形態では、第１モジュール１０１において発熱しうる素子を搭載した部材である導電体部１０が、封止樹脂部３の側面３ｄにおいて導電体膜７に接続しているので、第１モジュール１０１内の発熱しうる素子で発生した熱が導電体部１０を通じて導電体膜７へと導かれる。こうして、導電体膜７から効率良く放熱することができる。したがって、回路モジュール３０１においては、内蔵されている発熱しうる素子から生じる熱を効率良く放熱することができる。
【００１８】
さらに、回路モジュール３０１内における第１モジュール１０１の搭載位置に注目すると、第１モジュール１０１の導電体部１０が封止樹脂部３の側面３ｄにおいて導電体膜７に接続するように第１モジュール１０１を配置するということは、封止樹脂部３の側面に接するように第１モジュール１０１を配置するということに他ならない。第１モジュール１０１を封止樹脂部３の側面に接するように配置するということは、言い換えれば、第１モジュール１０１と封止樹脂部３の側面との間にマージンが不要ということになる。こうして、第１モジュール１０１のいわゆる搭載マージンを削減することができるので、回路モジュール３０１の小型化を図ることができる。
【００１９】
本実施の形態で示したように、第１モジュール１０１は絶縁基板１を備え、導電体部１０は絶縁基板１の表面に配置された導体パターン１７を含むことが好ましい。この構成を採用することにより、通常のインターポーザを用いて第１モジュール１０１を安価に作製することができる。本実施の形態で示したように、絶縁基板１と、導体パターン１６と、導体パターン１７と、導体ビア１９とを含む構造を備えるものは、通常のインターポーザとして容易に調達可能である。
【００２０】
図８〜図１６を参照して、本発明に基づく実施の形態１における回路モジュールの製造方法について説明する。この製造方法のフローチャートを図８に示す。
【００２１】
本実施の形態における回路モジュールの製造方法は、第１主面を有する第１基板を用意する工程Ｓ１と、導電体部と前記導電体部上に搭載された発熱しうる素子とを含む第１モジュールを用意する工程Ｓ２と、前記第１主面に前記第１モジュールを実装する工程Ｓ３と、前記第１モジュールを覆うように前記第１主面上に封止樹脂部を形成する工程Ｓ４と、前記封止樹脂部の一部を除去しつつ前記封止樹脂部の側面に前記導電体部の断面を露出させる工程Ｓ５と、前記封止樹脂部の側面を覆うように導電体膜を形成することによって、前記導電体部の露出した断面が前記封止樹脂部の側面において前記導電体膜に接続した構造を得る工程Ｓ６とを含む。以下、各工程について詳しく説明する。
【００２２】
まず、工程Ｓ１として、図９に示すように、第１主面２０１ａを有する第１基板２０１を用意する。第１基板２０１としては、一般的なインターポーザを用いてもよい。さらに工程Ｓ２として第１モジュール１０１を用意する。第１モジュール１０１は、本実施の形態で既に説明したような構成のものである。
【００２３】
工程Ｓ３として、図１０に示すように、第１基板２０１の第１主面２０１ａに第１モジュール１０１を実装する。このとき、第１主面２０１ａには第１モジュール１０１だけでなく他の部品も実装してよい。図１０に示す例では、第１主面２０１ａに部品５ａなども実装されている。
【００２４】
工程Ｓ４として、図１１に示すように、第１モジュール１０１を覆うように第１主面２０１ａ上に封止樹脂部３を形成する。
【００２５】
工程Ｓ５として、封止樹脂部３の一部を除去しつつ封止樹脂部３の側面３ｄに導電体部１０の断面を露出させる。ここではいわゆるハーフカットを行なう例を説明する。図１２に示す軌跡８１に沿って矢印で示すように刃物で除去加工を行なう。軌跡８１は、封止樹脂部３に覆われている第１モジュール１０１の端部にわずかに重なるように設定されている。除去加工は、大判の基板を完全に切断するのではなく溝加工に留める。この結果、図１３に示すように溝１１が形成される。溝１１が形成された後では、第１モジュール１０１は端部が既に除去されている。この状態の断面図を図１４に示す。溝１１が形成されたことによって封止樹脂部３に側面３ｄが形成されており、第１モジュール１０１の端面が側面３ｄの一部をなしている。図１４では明確に見えていないが、第１モジュール１０１の導電体部１０の断面が側面３ｄに露出している。ここまでが工程Ｓ５である。
【００２６】
工程Ｓ６として、図１５に示すように、封止樹脂部３の側面３ｄを覆うように導電体膜７を形成する。これによって、導電体部１０の露出した断面が封止樹脂部３の側面３ｄにおいて導電体膜７に接続した構造を得る。
【００２７】
図１６に示すように、大判の基板を個別のサイズに分割する。こうして、個々の回路モジュール３０１が得られる。大判の基板からは複数の回路モジュール３０１を得ることができる。
【００２８】
本実施の形態における回路モジュールの製造方法としては、ここで示したように、第１モジュールは絶縁基板を備え、導電体部は絶縁基板の表面に配置された導体パターンを含むことが好ましい。この方法を採用することにより、工程Ｓ２において、通常のインターポーザを用いた第１モジュールを安価に用意することができる。
【００２９】
図１７〜図２０を参照して、本実施の形態における回路モジュールの製造方法の変形例について説明する。工程Ｓ１から工程Ｓ４までは、既に説明したものと同じである。先ほどは、工程Ｓ５においてハーフカットを行なう例を示したが、この変形例としてはいわゆるフルカットを行なう例を示す。図１７に示す軌跡８２に沿って矢印で示すように刃物で切断加工を行なう。軌跡８２は、封止樹脂部３に覆われている第１モジュール１０１の端部にわずかに重なるように設定されている。この結果、図１８に示すように切り分けられる。この状態の断面図を図１９に示す。第１基板２０２の主面に第１モジュール１０１が実装されている。工程Ｓ６として、図２０に示すように、封止樹脂部３の側面３ｄを覆うように導電体膜７を形成する。こうして、複数の回路モジュールが得られる。
【００３０】
（実施の形態２）
図２１〜図２７を参照して、本発明に基づく実施の形態２における回路モジュールについて説明する。本実施の形態における回路モジュールの全体を説明する前に、まず、この回路モジュールに含まれる第１モジュール１０２について説明する。第１モジュール１０２の透視平面図を図２１に示す。第１モジュール１０２はたとえばＦＥＭの一種である。第１モジュール１０２に内蔵される部品などは、封止樹脂部によって覆われているが、図２１では説明の便宜のために封止樹脂部を透視して内部の構造を示している。第１モジュール１０２は、導電体部としてリードフレーム１８を備えている。リードフレーム１８が金属で形成されている場合には、導電体部を「金属部」と言い換えてもよい。リードフレーム１８は、第１部分１８ａと複数の第２部分１８ｂとを含む。第１部分１８ａの表面に部品４ａ、部品４ｂ、部品４ｃが配置されている。これらの部品についての詳細は、実施の形態１で説明したものと同様である。外側の辺に沿って複数の第２部分１８ｂが配置されている。複数の第２部分１８ｂは端子の役割を果たす。ここで示したリードフレーム１８の内訳は、説明の便宜のためにあくまで一例として示すものであって、このような内訳とは限らない。
【００３１】
第１モジュール１０２の側面図を図２２に示す。図２２においては、リードフレーム１８と、封止樹脂部１５が見えている。ここで見えているのは、リードフレーム１８の第１部分１８ａである。図２１におけるＸＸＩＩＩ−ＸＸＩＩＩ線に関する矢視断面図を図２３に示す。図２１におけるＸＸＩＶ−ＸＸＩＶ線に関する矢視断面図を図２４に示す。図２２〜図２４に示すように、第１モジュール１０２は、リードフレーム１８と、封止樹脂部１５とを含む。リードフレーム１８は、金属の板をたとえば打抜き加工などによって所望の形状にパターニングして形成されたものであってよい。ここでいう金属とはたとえば銅であってよい。ここで示したリードフレーム１８は、全体的に平坦なものであるが、このようなものに限らず、何らかの変形加工が施されてリードフレーム１８のいずれかの箇所に段差が設けられたものであってもよい。すなわち、第１部分１８ａと複数の第２部分１８ｂのうちの一部が同一平面上にないものであってもよい。部品４ａの上面に設けられた端子と第２部分１８ｂとの間はワイヤ１３によって電気的接続がなされている。図２１および図２４においては、端の一部が二点鎖線で表示されているが、この部分は、第１モジュール１０２が単独で作製された当初には存在する部分であるが、のちに何らかの基板に実装されて回路モジュールとして完成するときには除去される部分である。回路モジュールとして完成した時点では、図２１および図２４において二点鎖線で表示されている部分は既に除去されている。すなわち、図２１および図２４で実線で示している部分が、回路モジュールとして完成した時点で回路モジュール内に存在する第１モジュール１０２を示している。
【００３２】
本実施の形態における回路モジュール３０２の透視平面図を図２５に示す。回路モジュール３０２に内蔵される部品などは、封止樹脂部によって覆われているが、図２５では説明の便宜のために封止樹脂部を透視して内部の構造を示している。回路モジュール３０２の内部には、第１モジュール１０２の他に、部品５ａ、部品５ｂ、部品５ｃが配置されている。これらの部品についての詳細は、実施の形態１で説明したものと同様である。第１モジュール１０２は、回路モジュール３０２の封止樹脂部３の側面に接する位置に配置されている。第１モジュール１０２の１つの側面は、封止樹脂部３の１つの側面と同一平面内にある。
【００３３】
回路モジュール３０２の側面図を図２６に示す。封止樹脂部３の上面および側面は導電体膜７によって覆われている。導電体膜７についての詳細は、実施の形態１で説明したものと同様である。導電体膜７の紙面奥側には、リードフレーム１８の断面が位置している。リードフレーム１８の断面は、導電体膜７の裏側に対して接している。図２５におけるＸＸＶＩＩ−ＸＸＶＩＩ線に関する矢視断面図を図２７に示す。
【００３４】
本実施の形態における回路モジュール３０２は、基本的な構成においては実施の形態１で説明した回路モジュール３０１と共通する。回路モジュール３０２においては、上述のように、導電体部はリードフレーム１８を含む。第１基板２０２の主面に第１モジュール１０２が実装されている。第１基板２０２の内部には、導体パターン２が配置されている。
【００３５】
本実施の形態においても、実施の形態１で説明したような効果を得ることができる。特に、本実施の形態では、第１モジュール１０２において発熱しうる素子を搭載した部材である導電体部であるリードフレームが、封止樹脂部３の側面３ｄにおいて導電体膜７に接続しているので、第１モジュール１０２内の発熱しうる素子で発生した熱がリードフレームを通じて導電体膜７へと導かれる。こうして、導電体膜７から効率良く放熱することができる。一般的に、リードフレームは厚いものであるので、リードフレームの断面は面積が大きなものとなる。本実施の形態では、このようなリードフレームの断面を通じて導電体膜７への伝熱を行なえる構造となっているので、熱を効率良く導電体膜７へと伝えることができ、放熱を効率良く行なうことができる。
【００３６】
さらに、第１モジュール１０２と封止樹脂部３の側面との間にマージンが不要ということになる点は、実施の形態１で説明したのと同様である。こうして、第１モジュール１０２のいわゆる搭載マージンを削減することができるので、回路モジュール３０２の小型化を図ることができる。
【００３７】
本実施の形態では、通常のリードフレームを用いて第１モジュール１０２を安価に作製することができる。本実施の形態で示したようなリードフレーム１８は、通常のリードフレーム技術によって容易に調達可能である。
【００３８】
本発明に基づく実施の形態２における回路モジュールの製造方法について説明する。この製造方法は、基本的には実施の形態１で説明した製造方法と基本的に同様であるが、以下の点で異なる。
【００３９】
本実施の形態における回路モジュールの製造方法では、導電体部はリードフレームである。この方法を採用することにより、工程Ｓ２（図８参照）において、通常のリードフレームを用いた第１モジュールを安価に用意することができる。
【００４０】
（実施の形態３）
図２８〜図３０を参照して、本発明に基づく実施の形態３における回路モジュールについて説明する。本実施の形態における回路モジュールの全体を説明する前に、まず、この回路モジュールに内蔵される第１モジュール１０３について説明する。第１モジュール１０３の透視平面図を図２８に示す。第１モジュール１０３はたとえばＦＥＭの一種である。第１モジュール１０３に内蔵される部品などは、封止樹脂部によって覆われているが、図２８では説明の便宜のために封止樹脂部を透視して内部の構造を示している。第１モジュール１０３は、導電体部としてリードフレーム１８を備えている。リードフレーム１８についての詳細は、実施の形態２で説明したものと同様である。第１部分１８ａの表面に部品４ａ、部品４ｂ、部品４ｃが配置されている。これらの部品についての詳細は、実施の形態１で説明したものと同様である。図２８におけるＸＸＩＸ−ＸＸＩＸ線に関する矢視断面図を図２９に示す。図２９に示すように、リードフレーム１８は少なくとも一方の端に折り曲げられた部分１８ｖを備える。図２８および図２９においては、端の一部が二点鎖線で表示されているが、この部分は、第１モジュール１０３が単独で作製された当初には存在する部分であるが、のちに何らかの基板に実装されて回路モジュールとして完成するときには除去される部分である。回路モジュールとして完成した時点では、図２８および図２９において二点鎖線で表示されている部分は既に除去されている。すなわち、図２８および図２９で実線で示している部分が、回路モジュールとして完成した時点で回路モジュール内に存在する第１モジュール１０３を示している。折り曲げられた部分１８ｖの一部も除去されている。折り曲げられた部分１８ｖでは、上に向かって垂直に折り曲げられた状態で、折り曲げられた部分１８ｖの厚みを減ずるように一部が除去されている。したがって、リードフレーム１８の端を折り曲げずに単に途中で切り落とすように除去した場合に比べて、除去加工後に新たに生成される側面に露出するリードフレーム１８の断面の面積が大きくなっている。
【００４１】
回路モジュール３０３の側面図を図３０に示す。封止樹脂部３の上面および側面が導電体膜７によって覆われている点は、実施の形態１で説明したのと同様である。導電体膜７についての詳細は、実施の形態１で説明したものと同様である。導電体膜７の紙面奥側には、リードフレーム１８の断面が位置している。リードフレーム１８の断面は、導電体膜７の裏側に対して接している。しかし、実施の形態２と異なり、リードフレーム１８の折り曲げられた部分１８ｖの大きな断面がここに存在し、導電体膜７に接続する。したがって、図３０で破線によって表示したリードフレーム１８の断面は面積が大きくなっている。
【００４２】
本実施の形態では、導電体部としてのリードフレーム１８は、封止樹脂部３の側面に沿うように折れ曲がった部分１８ｖを備え、折れ曲がった部分１８ｖにおいて導電体膜７に接続されている。
【００４３】
本実施の形態においても、実施の形態１で説明したような効果を得ることができる。特に、本実施の形態では、導電体部がリードフレーム１８を含み、さらに、導電体部としてのリードフレーム１８の折れ曲がった部分１８ｖにおいて導電体膜７に接続しているので、リードフレームの厚みを超えて大きな断面積で導電体膜に接続することができ、効率良く放熱することができる。
【００４４】
これまでの実施の形態においていくつかの回路モジュールの例について説明した。回路モジュールは、各実施の形態で示した例に限らず、導電体膜７に接続するようにさらに放熱のための部材を備えていてもよい。「放熱のための部材」とは、たとえば放熱板であってよい。
【００４５】
なお、上記実施の形態のうち複数を適宜組み合わせて採用してもよい。
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【符号の説明】
【００４６】
１  絶縁基板、２  （第１基板の内部の）導体パターン、３，１５  封止樹脂部、３ｄ  側面、４ａ，４ｂ，４ｃ，５ａ，５ｂ  部品、７  導電体膜、１０  導電体部、１１  溝、１３  ワイヤ、１２，１６，１７  （絶縁基板の表面に配置された）導体パターン、１８  リードフレーム、１８ａ  （リードフレームの）第１部分、１８ｂ  （リードフレームの）第２部分、１８ｖ  折り曲げられた部分、１９  導体ビア、８１，８２  軌跡、１０１，１０２，１０３  第１モジュール、２０１，２０２  第１基板、２０１ａ  第１主面、３０１，３０２，３０３  回路モジュール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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