(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、該チャックテーブルと該加工手段とを相対的に移動させて加工送りする加工送り手段と、を備えた加工装置であって、
該加工装置の運転制御に関する各種設定項目を表示する表示手段と、
該表示手段に表示された該各種設定項目を選択する入力手段と、
該各種設定項目を説明する複数の説明情報を記憶する記憶手段と、を更に備え、
該表示手段はサポートボタンを表示し、
該サポートボタンを該入力手段で選択した後に該各種設定項目の一つを選択すると、該選択により該加工送り手段を含む駆動部が駆動を開始する設定項目であっても、駆動の開始前に選択した設定項目に対応する説明情報が該表示手段に表示されることを特徴とする加工装置。
【請求項２】
該複数の説明情報は当該加工装置の取扱説明書の内容であって、
該各種設定項目に対応する該取扱説明書の内容を該サポートボタンを用いて該表示手段に表示できることを特徴とする請求項１記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削装置、研削装置、レーザー加工装置等の加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハや光デバイスウェーハ、パッケージ基板、ガラスやセラミックス等の板状基板を加工するのに、ダイシングソーと呼ばれる切削装置、レーザーソーと呼ばれるレーザー加工装置、グラインダと呼ばれる研削装置が広く用いられている。
【０００３】
これらの加工装置では、対象となる被加工物に応じた加工条件で加工するため、タッチパネル式の表示モニタ上に加工条件を設定する画面を備えている（例えば、特開２００９−２０６２０６号公報参照）。また、加工装置は定期的にメンテナンスを実施する必要があり、表示モニタ上にメンテナンス専用の設定画面も備えている。
【０００４】
加工条件の設定やメンテナンスの設定方法は多種多様であり、全てを網羅して把握することは困難であるため、オペレータはその都度取扱説明書を参照しながら操作するのが一般的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２０６２０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、オペレータがその都度取扱説明書を参照する従来の方法では、取扱説明書は膨大なページ数となるため、所望の頁を参照するのには時間がかかる上、取扱説明書の設置スペースも大きくとる必要があるため、多くの無駄が発生するという問題があった。
【０００７】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、サポートボタンを選択することで各種設定項目の説明情報を表示することができ、加工送りが開始される設定項目を選択した場合にも、直ちに誤った加工送りが実施されることのない加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、該チャックテーブルと該加工手段とを相対的に移動させて加工送りする加工送り手段と、を備えた加工装置であって、該加工装置の運転制御に関する各種設定項目を表示する表示手段と、該表示手段に表示された該各種設定項目を選択する入力手段と、該各種設定項目を説明する複数の説明情報を記憶する記憶手段と、を更に備え、該表示手段はサポートボタンを表示し、該サポートボタンを該入力手段で選択した後に該各種設定項目の一つを選択すると、該選択により該加工送り手段を含む駆動部が駆動を開始する設定項目であっても、駆動の開始前に選択した設定項目に対応する説明情報が該表示手段に表示されることを特徴とする加工装置が提供される。
【０００９】
好ましくは、該複数の説明情報は当該加工装置の取扱説明書の内容であって、該各種設定項目に対応する該取扱説明書の内容を該サポートボタンを用いて該表示手段に表示できる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の加工装置によると、設定項目について不明点がある場合、サポートボタンを押し下げ、又はクリックして選択することで、加工送りが開始される設定項目であっても、加工送り等の駆動部の駆動が開始される前に、停止状態のまま選択項目についての説明情報を表示手段上に表示できるため、誤った加工送りを実施させることがない。
【００１１】
従って、誤った操作によって被加工物と加工装置の部位とが衝突したり、メンテナンス作業等において、作業者が加工送りされた加工手段等に衝突したりすることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】切削装置の斜視図である。
【図２】ウェーハユニットの斜視図である。
【図３】表示モニタの設定画面上に表示されたサポートボタンの利用手順を示す図であり、図３（Ａ）はサポートボタンを選択した状態を、図３（Ｂ）は説明を必要とする設定項目ボタンを選択した状態をそれぞれ示している。
【図４】カットスタートボタンを選択した場合に、表示モニタの設定画面上にカットスタートの説明情報が表示された状態を示す図である。
【図５】加工条件設定ボタンを選択した場合に、表示モニタの設定画面上に加工条件設定についての説明情報が表示された状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、加工装置の一種である切削装置２の斜視図が示されている。切削装置２は外装カバー５４により覆われているが、図１では説明の便宜上外装カバー５４内部の各構成部分を実線で示している。
【００１４】
図１では、加工装置の一例として切削装置２について示しているが、本発明が対象とする加工装置は、切削装置２に限定されるものではなく、研削装置、研磨装置、レーザー加工装置等の他の加工装置も含むものである。
【００１５】
切削装置２のベース４の凹部４ａには、チャックテーブル６が図示しない加工送り機構によりＸ軸方向に往復動可能に配設されている。チャックテーブル６は更に、図示しない回転機構により、回転可能に配設されている。
【００１６】
チャックテーブル６はＳＵＳ等の金属から形成された枠体８内にポーラスセラミックス等から形成された吸引保持部１０が配設されて構成されている。チャックテーブル６の周囲には複数のクランプ１２及びウォーターカバー１４が配設されており、このウォーターカバー１４とベース４に渡り蛇腹１６が連結されている。
【００１７】
図２を参照すると、ウェーハユニット１７の斜視図が示されている。ウェーハユニット１７は、外周部が環状フレームＦに貼着されたダイシングテープＴに半導体ウェーハ（以下、単にウェーハと略称することがある）１１の裏面を貼着して構成されている。ウェーハ１１の表面には格子状に形成された複数の分割予定ライン１３によって区画された各領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１５が形成されている。
【００１８】
図１を再び参照すると、ウェーハユニット１７はカセット１８内に複数枚収容され、複数枚のウェーハユニット１７を使用したカセット１８が上下動可能なカセットエレベータ２０上に載置される。
【００１９】
ベース４の後方にはコラム２２が立設されている。コラム２２にはＹ軸方向に伸長する一対のガイドレール２４が固定されている。コラム２２にはＹ軸移動ブロック２６が、ボールねじ２８と図示しないパルスモータとからなるＹ軸移動機構３０により、ガイドレール２４に案内されてＹ軸方向に移動可能に搭載されている。
【００２０】
Ｙ軸移動ブロック２６にはＺ軸方向に伸長する一対のガイドレール３２が固定されている。Ｙ軸移動ブロック２６上には、Ｚ軸移動ブロック４０がボールねじ３４とパルスモータ３６とからなるＺ軸移動機構３８により、ガイドレール３２に案内されてＺ軸方向に移動可能に搭載されている。
【００２１】
Ｚ軸移動ブロック４０には切削ユニット４０に及び撮像ユニット４４が取り付けられている。撮像ユニット４４は、顕微鏡とＣＣＤ等の撮像素子を含み、撮像ユニット４４で撮像された撮像画像は外装カバー５４に取り付けられた表示モニタ５６上に表示される。
【００２２】
５０はスピンナテーブル５２を有するスピンナ洗浄ユニットであり、チャックテーブル６に保持されて切削ユニット４２により切削加工の終了したウェーハ１１は、搬送ユニット４６によりスピンナ洗浄ユニット５０のスピンナテーブル５２まで搬送され、スピンナテーブル５２に保持された状態でスピン洗浄及びスピン乾燥される。
【００２３】
搬送ユニット４６は把持部４８を有しており、カセット１８内に収容されたウェーハユニット１７は、搬送ユニット４６の把持部４８で把持されてカセット１８内から引き出され、チャックテーブル６上に載置される。
【００２４】
切削装置２はコントローラ（制御手段）５７に接続されており、切削装置２の各機構部の動作は制御手段５７により制御される。制御手段５７は記憶手段５９を有しており、記憶手段５９内には切削装置２の運転制御に関する各種設定項目を説明する複数の説明情報が記憶されている。
【００２５】
表示モニタ５６はタッチパネル式の表示モニタであり、表示モニタ５６は切削装置２の稼働状況を表示する表示手段及び切削装置２の運転制御に関する指示情報（コマンド）を入力する入力手段を兼用する。
【００２６】
次に、図３乃至図５を参照して、表示モニタ５６上に表示される設定画面５８について詳細に説明する。上述したように、表示モニタ５６はタッチパネル式の表示モニタであり、図３（Ａ）に示すように、設定画面５８上には複数の設定項目ボタン６０ａ〜６０ｇと、アルファベットや数字を入力するキータッチ式のキータッチユニット６２が配設されている。
【００２７】
設定画面５８の右上のコーナー部にはヘルプボタン６４が配設されている。各設定項目ボタン６０ａ〜６０ｇには、そのボタンの用途を示す文字が表示されている。例えば、設定項目ボタン６０ｄには、「Ｆ４：カットスタート」の文字が表示されており、設定項目ボタン６０ｃには、「Ｆ３：加工条件設定」という文字が表示されている。
【００２８】
次に、設定画面５８の操作方法について説明する。オペレータが各種設定項目ボタン６０ａ〜６０ｇの内容をよく理解している場合には、オペレータが設定項目ボタン６０ａ〜６０ｇの内の一つを指で押すと、その設定項目ボタンで設定された切削装置２の動作が開始されるか、或いは各種加工条件を設定する画面が表示モニタ５６上に表示される。
【００２９】
しかし、オペレータが不慣れで設定項目について不明点がある場合には、オペレータは図３（Ａ）に示すように、ヘルプ（ＨＥＬＰ）ボタン６４を指で押す等の方法によりヘルプボタン６４を選択する。
【００３０】
ヘルプボタン６４が選択されると、例えば、複数の設定項目ボタン６０ａ〜６０ｇが配設されている設定項目領域６６の外形線が点滅し、オペレータはヘルプボタン６４が選択されたことを認知することができる。
【００３１】
オペレータは、ヘルプボタン６４を選択した後、図３（Ｂ）に示すように、複数の設定項目ボタン６０ａ〜６０ｇの内の設定項目ボタン６０ｄを選択したとする。オペレータが設定項目ボタン６０ｄを選択すると、図４に示すように、設定項目ボタン６０ｄの機能を説明する説明情報６８ｄが設定画面５８上に表示される。この際に、加工送り手段を含む駆動部に、設定項目ボタン６０ｄを選択したことによる新たな移動は発生しない。
【００３２】
この説明情報６８ｄによると、設定項目ボタン６０ｄは「Ｆ４：カットスタート」ボタンであり、各軸部が駆動され、カセットエレベータ２０、搬送ユニット４６、チャックテーブル６、スピンナ洗浄ユニット５０等が動作を開始する状態に置かれ、カセット１８内に収容されたウェーハ１１がカットされることを理解できる。
【００３３】
各種設定条件が設定され、ウェーハ１１を切削する条件が全て整っている場合には、オペレータは説明情報６８ｄの実行ボタン７０を選択することにより、ウェーハ１１の切削をスタートさせることができる。一方、加工条件の設定が不十分であると認識している場合には、オペレータはキャンセルボタン７２を選択することにより、切削動作の開始をキャンセルすることができる。
【００３４】
また、オペレータが設定項目ボタン６０ｃを選択した場合には、図５に示すような説明情報６８ｃが表示される。この説明情報６８ｃによると、設定項目ボタン６０ｃは「Ｆ３：加工条件設定」ボタンであり、各種加工条件を設定する画面が表示されることを理解できる。更に、このボタン６０ｃを選択しても、軸部等に動作が発生しないことを理解できる。
【００３５】
従って、オペレータは、加工条件を設定したい場合には、実行ボタン７０を選択することにより、各種加工条件を設定する画面を表示させて、加工条件設定画面で各種の加工条件を設定することができる。
【００３６】
一方、加工条件の設定がオペレータの意図する所でない場合には、キャンセルボタン７２を選択することにより、加工条件設定画面をキャンセルすることができる。各種設定項目を説明する説明情報６８ｃ，６８ｄ等の説明情報は記憶手段５９に記憶されている。
【００３７】
ここで、説明情報６８ｃ，６８ｄ等の説明情報は、切削装置２の取扱説明書の内容であって、各種設定項目に対応する取扱説明書の内容を、サポートボタン６４を用いて表示モニタ５６の画面上に表示することができる。
【符号の説明】
【００３８】
２    切削装置
６    チャックテーブル
１１    半導体ウェーハ
１７    ウェーハユニット
４２    切削ユニット
５６    表示モニタ
５７    制御手段
５８    設定画面
５９    記憶手段
６０ａ〜６０ｇ    設定項目ボタン
６４    ヘルプボタン
６６    設定項目領域
６８ｃ，６８ｄ    説明情報
７０    実行ボタン
７２    キャンセルボタン
【図１】
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【図２】
0006566719.tif 000003
【図３】
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【図４】
0006566719.tif 000005
【図５】
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