(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象物が載置されるテーブルと、
前記テーブルが上方に取り付けられた移動部と、
前記移動部を直線的に移動させる移動機構と、
接続部を介して前記移動部の上方に接続され、前記テーブルの下方に設けられた支持基台と、
流体が流動可能なように上流側から下流側に下がるように傾斜させて前記支持基台の下方かつ前記移動部の上方で前記移動機構の移動方向に延びるように配置され、前記接続部が移動可能なように形成された開口部の周囲に排出路が設けられるとともに、下流側の端部に流体が排出可能な排出可能な排出口が設けられた流動部と、
前記テーブルの下方を保護する保護カバーとを備え、
前記保護カバーは、
前記テーブルと前記支持基台との間に設けられ、前記テーブルから落下する流体を受けることができる受け板部材と、
前記支持基台の上流側において、下流側の一端が前記支持基台に接続されるとともに、上流側の他端が前記流動部の端部の内側に接続された第１の蛇腹カバーと、
前記支持基台の下流側において、上流側の一端が前記支持基台に接続された第２の蛇腹カバーと、
前記第２の蛇腹カバーの下流側において、上流側の一端が前記第２の蛇腹カバーの他端に接続されるとともに、下流側の他端が前記流動部に接続され、複数の可動カバー部材を有するテレスコピックカバーとを含む、産業機器。
【請求項２】
請求項１に記載された産業機器において、
前記テーブルの外部から前記対象物に向かって流体を供給する流体供給手段を備えることを特徴とする産業機器。
【請求項３】
請求項１又は２に記載された産業機器において、
前記流動部における流体が前記排出口から吸引されることによって排出されることを特徴とする産業機器。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載された産業機器において、
前記テレスコピックカバーは、前記複数の可動カバー部材が下方に設けられたパンタグラフに連結されている産業機器。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか１項に記載された産業機器において、
枠状の平面形状を有する前記排出路の下部に設けられたガイド機構と、
前記ガイド機構に設けられた複数のピンと、
前記テレスコピックカバーの下方に設けられ、前記複数の可動カバー部材がそれぞれ有する側板に対してそれぞれ固定された複数の支持部材と、
前記テレスコピックカバーの下方において前記複数のピンと前記複数の支持部材とによって支持されたパンタグラフとを備え、
前記パンタグラフは、前記排出路のうち相対向する２個の排出路の内側にそれぞれ設けられることを特徴とする産業機器。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載された産業機器において、
前記複数の可動カバー部材のうち、他の可動カバー部材の下方に重なることができる下方可動カバー部材の天面において、前記上流側における端部又は該端部から前記下流側に向かって離れた位置に設けられ上方に向かって伸びる上方板と、
前記上方板の上端と前記他の可動カバー部材の下面との間に設けられた間隙とを備え、
前記間隙は、前記下方可動カバー部材と前記他の可動カバー部材とが滑らかに移動できることを可能にする大きさを有することを特徴とする産業機器。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか１項に記載された産業機器において、
前記複数の可動カバー部材のうち、他の可動カバー部材の下方に重なることができる下方可動カバー部材の天面において、前記上流側における端部に設けられ上方に向かって伸びる上方板と、
前記上方板の上端に設けられ前記下流側に向かう折り返し部と、
前記折り返し部と前記他の可動カバー部材の下面との間に設けられた間隙とを備え、
前記間隙は、前記下方可動カバー部材と前記他の可動カバー部材とが滑らかに移動できることを可能にする大きさを有することを特徴とする産業機器。
【請求項８】
請求項１〜５のいずれか１項に記載された産業機器において、
前記複数の可動カバー部材のうち、他の可動カバー部材の下方に重なることができる下方可動カバー部材の天面において、前記上流側における端部に設けられた下方に向かう下降部と、
前記下降部に固定され上方に向かって伸びる上方板と、
前記上方板と前記下降部とによって構成された排出溝とを備え、
前記排出溝は前記側板のそれぞれまでつながっていることを特徴とする産業機器。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載された産業機器において、
前記産業機器は、加工装置、洗浄装置、移動装置、測定装置又は半導体製造装置のうちのいずれか１つであることを特徴とする産業機器。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載された産業機器において、
前記産業機器は加工装置であり、
前記加工装置は切断手段を有し、
前記対象物はチップ状素子が樹脂封止された封止済基板であり、
前記切断手段によって前記封止済基板が個片化されることによって電子部品が製造されることを特徴とする産業機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、移動機構を有する産業機器が動作する際に移動機構の周囲の空間に屑などが入り込むことを防止する産業機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板、リードフレームなどからなる基板を格子状の複数の領域に仮想的に区画して、それぞれの領域にチップ状素子（例えば半導体チップ）を装着した後、基板全体を樹脂封止したものを封止済基板という。回転刃などを使用した切断機構によって、封止済基板を切断する。それぞれの領域単位に個片化されたものが、製品としての電子部品になる。
【０００３】
従来から、産業機器のうち切断装置を使用して封止済基板の所定領域を回転刃などの切断機構を使用して切断している。まず、封止済基板を切断用のテーブルの上に載置する。次に、封止済基板をアライメント（位置合わせ）する。アライメントすることにより、複数の領域を区切る仮想的な切断線の位置を設定する。次に、封止済基板を載置したテーブルと切断機構とを相対的に移動させる。切削水を封止済基板の切断箇所に噴射するとともに、切断機構を使用して封止済基板に設定された切断線に沿って封止済基板を切断する。封止済基板を切断することによって、個片化された製品が製造される。
【０００４】
封止済基板を切断する場合には、封止済基板の切断箇所及び回転刃に向けて大量の加工液が噴射される。加工液としては、切削水、冷却水、洗浄水などがそれぞれ使用される。切削水は、回転刃の目詰りを防止するとともに、回転刃を冷却する。冷却水は、回転刃の摩擦熱を低減して回転刃を冷却する。洗浄水は、封止済基板を切断する際に発生する切断屑、廃材、端材など（以下適宜「加工屑」という。）を除去する。封止済基板に噴射された加工液は、廃液として加工屑とともに除去される。
【０００５】
切断装置におけるテーブルの移動機構は、例えば、サーボモータ、ボールねじ、リニアガイドなどの精密な機械要素を使用して構成される。これらの機械要素に廃液、加工屑などが付着することは、機械要素における次の不具合を引き起こす。それらの不具合は、滑らかな移動の阻害、騒音及び振動の発生、故障の発生、錆の発生などである。それらの不具合を防止するために、移動機構を構成する機械要素を覆うようにして、伸縮可能な蛇腹カバー、テレスコピックカバーなどが設けられる。
【０００６】
蛇腹カバーは布製の部材などからなるので、封止済基板を切断する際に発生する加工屑が突き刺さることによって蛇腹カバーに穴が開くおそれがある。加えて、蛇腹カバーの谷部に加工屑が入り込むことによって蛇腹カバー自体が劣化しやすくなるので、蛇腹カバーの寿命を短くするおそれがある。これらの問題を解消することを目的として、蛇腹カバーに代えて、破損しにくい薄い金属板からなるテレスコピックカバーが使用されるようになってきた（例えば、特許文献１の段落〔０００４〕参照）。テレスコピックカバーは、複数枚の可動カバー部材が互いに摺動できるようにして積層されることによって、形成される。蛇腹カバーとは異なり、薄い金属板からなるテレスコピックカバーにおいては、加工屑によって破損、劣化などが生じる可能性が小さい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−１５７９４４号公報
【特許文献２】特開２００３−２２０５３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
近年は、半導体製品の生産効率を高めるために、封止済基板が大型化する傾向にある。このことに起因して、封止済基板を処理する処理面積、及び、封止済基板を切断する際に封止済基板を移動させる移動距離（ストロ−ク）が増大する。したがって、切断装置においてテレスコピックカバーを使用する場合には、可動カバー部材の数を増やすことによって、封止済基板を移動させる移動距離を大きくする必要がある。別の手段として、それぞれの可動カバー部材の長さを長くすることによって、封止済基板を移動させる移動量を大きくしてもよい。
【０００９】
積層される可動カバー部材の数を増やす場合には、第１に、テーブルを設置する高さが高くなるので、切断装置の高さが高くなるという問題が発生する。第２に、テーブルの高さが高くなることによって、テーブルの位置精度が悪化するという問題が発生する。この問題は、ボールねじの軸方向に沿ってボールねじの両側にリニアガイドが設けられ、それらのリニアガイドに沿ってテーブルが移動することに起因して発生する。リニアガイドにわずかな傾きが生じることによって、テーブルが高い位置にある場合の位置精度が、テーブルが低い位置にある場合の位置精度よりも悪化する。第３に、積層される可動カバー部材の数が増える場合には、テレスコピックカバーの幅と高さとを大きくする必要がある。特に、摺動性を高めるためにローラ、レールなどのガイド機構を設ける場合には、テレスコピックカバーの幅が著しく増大する。したがって、切断装置の平面積（設置面積）が増大する。
【００１０】
可動カバー部材の段数を増やさない場合には、封止済基板を移動させる移動距離を大きくするために、積層される各可動カバー部材の長さを長くする必要がある。この場合においては、各可動カバー部材が重なって最も収縮した際に、テレスコピックカバー全体の長さが長くなる。したがって、切断装置の平面積が増大する。
【００１１】
加工液を使用することなく、旋盤削り屑等から保護カバーによって機械側を保護するという技術が存在する（例えば、特許文献２の段落〔０００２〕参照）。この場合においても、テレスコピックカバー（特許文献２における「保護カバー１０」に相当。）を構成する積層される可動カバー部材の数を増やす場合には、同様の問題が発生する。
【００１２】
本発明は、上記の課題を解決するもので、移動機構の周囲の空間に屑などが入り込むことを防止する産業機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の課題を解決するために、本発明に係る産業機器は、対象物が載置されるテーブルと、前記テーブルが上方に取り付けられた移動部と、前記移動部を直線的に移動させる移動機構と、接続部を介して前記移動部の上方に接続され、前記テーブルの下方に設けられた支持基台と、流体が流動可能なように上流側から下流側に下がるように傾斜させて前記支持基台の下方かつ前記移動部の上方で前記移動機構の移動方向に延びるように配置され、前記接続部が移動可能なように形成された開口部の周囲に排出路が設けられるとともに、下流側の端部に流体が排出可能な排出可能な排出口が設けられた流動部と、前記テーブルの下方を保護する保護カバーとを備え、前記保護カバーは、前記テーブルと前記支持基台との間に設けられ、前記テーブルから落下する流体を受けることができる受け板部材と、前記支持基台の上流側において、下流側の一端が前記支持基台に接続されるとともに、上流側の他端が前記流動部の端部の内側に接続された第１の蛇腹カバーと、前記支持基台の下流側において、上流側の一端が前記支持基台に接続された第２の蛇腹カバーと、前記第２の蛇腹カバーの下流側において、上流側の一端が前記第２の蛇腹カバーの他端に接続されるとともに、下流側の他端が前記流動部に接続され複数の可動カバー部材を有するテレスコピックカバーとを含む。
【００１７】
本発明に係る産業機器は、上述の産業機器において、テーブルの外部から対象物に向かって流体を供給する流体供給手段を備えることを特徴とする。
【００１８】
本発明に係る産業機器は、上述の産業機器において、流動部における流体が排出口から吸引されることによって排出されることを特徴とする。
本発明に係る産業機器は、上述の産業機器において、前記テレスコピックカバーは、前記複数の可動カバー部材が下方に設けられたパンタグラフに連結されている。
【００１９】
本発明に係る産業機器は、上述の産業機器において、枠状の平面形状を有する排出路の下部に設けられたガイド機構と、ガイド機構に設けられた複数のピンと、テレスコピックカバーの下方に設けられ、複数の可動カバー部材がそれぞれ有する側板に対してそれぞれ固定された複数の支持部材と、テレスコピックカバーの下方において複数のピンと複数の支持部材とによって支持されたパンタグラフとを備え、パンタグラフは、排出路のうち相対向する２個の排出路の内側にそれぞれ設けられることを特徴とする。
【００２０】
本発明に係る産業機器は、上述の産業機器において、複数の可動カバー部材のうち、他の可動カバー部材の下方に重なることができる下方可動カバー部材の天面において、上流側における端部又は該端部から下流側に向かって離れた位置に設けられ上方に向かって伸びる上方板と、上方板の上端と他の可動カバー部材の下面との間に設けられた間隙とを備え、間隙は、下方可動カバー部材と他の可動カバー部材とが滑らかに移動できることを可能にする大きさを有することを特徴とする。
【００２２】
本発明に係る産業機器は、上述の産業機器において、複数の可動カバー部材のうち、他の可動カバー部材の下方に重なることができる下方可動カバー部材の天面において、上流側における端部に設けられ上方に向かって伸びる上方板と、上方板の上端に設けられ下流側に向かう折り返し部と、折り返し部と他の可動カバー部材の下面との間に設けられた間隙とを備え、間隙は、下方可動カバー部材と他の可動カバー部材とが滑らかに移動できることを可能にする大きさを有することを特徴とする。
【００２３】
本発明に係る産業機器は、上述の産業機器において、複数の可動カバー部材のうち、他の可動カバー部材の下方に重なることができる下方可動カバー部材の天面において、上流側における端部に設けられた下方に向かう下降部と、下降部に固定され上方に向かって伸びる上方板と、上方板と下降部とによって構成された排出溝とを備え、排出溝は側板のそれぞれまでつながっていることを特徴とする。
【００２４】
本発明に係る産業機器は、上述の産業機器において、産業機器は、加工装置、洗浄装置、移動装置、測定装置又は半導体製造装置のうちのいずれか１つであることを特徴とする。
【００２５】
本発明に係る産業機器は、上述の産業機器において、産業機器は加工装置であり、加工装置は切断手段を有し、対象物はチップ状素子が樹脂封止された封止済基板であり、切断手段によって封止済基板が個片化されることによって電子部品が製造されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、産業機器が動作する際に、屑などが移動機構の周囲の空間に入り込むことが防止される。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】（ａ）は本発明に係る産業機器の一例である切断装置の概要を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示された切断装置の移動機構を示す平面図である。
【図２】（ａ）は図１に示された切断装置のＡ−Ａ線断面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
【図３】（ａ）は図１に示されたテレスコピックカバーを示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＥ−Ｅ線断面図である。
【図４】（ａ）は切断モジュールの載置位置において封止済基板をアライメントしている状態を示す概略図、（ｂ）は切断モジュールの切断位置において封止済基板を切断している状態を示す概略図である。
【図５】切断モジュールの洗浄位置において封止済基板を洗浄している状態を示す概略図である。
【図６】（ａ）は図１に示されたテレスコピックカバーの変形例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＧ−Ｇ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
図２に示されるように、移動機構５において、スライダ１７の上に支持基台１８を設ける。支持基台１８の下流側に蛇腹カバー２０とテレスコピックカバー２１とを直列に接続する。テーブル４と支持基台１８との間には受け板２８を設ける。移動機構５の上方には、スライダ１７が移動する範囲を囲む枠状の流下部２４を設ける。封止済基板２を切断する位置又は洗浄する位置においては、受け板２８をテレスコピックカバー２１の上方に移動させる。平面視して受け板２８とテレスコピックカバー２１とによって蛇腹カバー２０は完全に覆われるので、蛇腹カバー２０に廃液及び加工屑が到達することを防止できる。したがって、移動機構５を構成する機械要素を廃液及び加工屑から保護することができる。
【実施例１】
【００３１】
本発明に係る産業機器の一例である切断装置の実施例１について、図１〜図５を参照して説明する。本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。断面図においては、断面を示す斜線を適宜省略する。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
【００３２】
図１（ａ）に示されるように、切断装置１は、被切断物を切断することによって複数の製品に個片化する装置である。切断装置１は、基板供給モジュールＭ１と基板切断モジュールＭ２と検査モジュールＭ３とを、それぞれ構成要素として備える。各構成要素（各モジュールＭ１〜Ｍ３）は、それぞれ他の構成要素に対して着脱可能であって、交換可能である。
【００３３】
基板供給モジュールＭ１には、被切断物に相当する封止済基板２を供給する基板供給機構３と、切断装置１の動作の制御などを実行する制御部ＣＴＬとが設けられる。封止済基板２は、プリント基板、リードフレームなどからなる基板と、基板が有する複数の領域に装着された複数の機能素子（半導体素子などのチップ）と、複数の領域が一括して覆われるようにして形成された封止樹脂とを有する。封止済基板２は、最終的に切断されて個片化される被切断物である。封止済基板２は、搬送機構（図示なし）によって基板供給モジュールＭ１から基板切断モジュールＭ２に搬送される。
【００３４】
図１（ａ）に示される切断装置１は、シングルカットテーブル方式の切断装置である。したがって、基板切断モジュールＭ２には、１個の切断用のテーブル４が設けられる。テーブル４は、後述する移動機構５（図１（ｂ）参照）によって図のＹ方向に移動可能であり、かつ、回転機構６によってθ方向に回動可能である。テーブル４には切断用治具（図示なし）が取り付けられ、切断用治具の上に封止済基板２が載置される。
【００３５】
図１（ａ）において、基板切断モジュールＭ２は、図の左側から順にアライメントカメラ７と洗浄機構８とスピンドル９とを備える。アライメントカメラ７は、封止済基板２のアライメント（位置合わせ）を行うカメラであって、独立してＸ方向に移動可能である。洗浄機構８は、切断して個片化された封止済基板２の表面に洗浄液を噴射する洗浄機構である。洗浄機構８は、封止済基板２の大きさに見合う長さを持ったＸ方向に伸びるノズルであって、切断装置１の上方に固定されて設けられる。スピンドル９は、封止済基板２を切断する切断機構であって、独立してＸ方向とＺ方向とに移動可能である。基板切断モジュールＭ２において、封止済基板２は、移動機構５によって、アライメントカメラ７と洗浄機構８とスピンドル９との間を移動する。移動機構５と回転機構６とは、テーブル４とスピンドル９とを相対的に移動させる移動手段に含まれる。洗浄機構８は移動可能であってもよい。
【００３６】
図１（ａ）に示される切断装置１は、１個のスピンドル９が設けられるシングルスピンドル構成の切断装置である。スピンドル９には、切断手段として円板状の回転刃１０が設けられる。高速で回転する回転刃１０によって発生する目詰まり、摩擦熱（加工熱）などを抑えるために、スピンドル９には切削液を噴射する切削液用ノズル１１が設けられる。加えて、スピンドル９には、冷却液を噴射する冷却液用ノズル、洗浄液を噴射する洗浄液用ノズルなどを設けることができる（いずれも図示なし）。
【００３７】
テーブル４とスピンドル９とを相対的に移動させることによって封止済基板２が切断される。回転刃１０は、Ｙ軸とＺ軸とを含む面内において回転することによって封止済基板２を切断する。
【００３８】
切削液用ノズル１１から噴射された切削液は、主として、回転刃１０を挟んで切削液用ノズル１１の側とは反対の側に向かって飛散して流れ下る。したがって、切削液は＋Ｙ方向（第２の方向；図の左側から右側）に向かって飛散して流れ下る。本出願書類においては、切削液用ノズル１１から噴射された切削液が流れ下る側を下流側とし、その下流側の反対側を上流側とする。言い換えれば、図１及び図２（ａ）においては、左側が上流側になり、右側が下流側になる。
【００３９】
図１（ｂ）、図２（ｂ）、（ｃ）を参照して、切断装置１における移動機構５について説明する。図１（ｂ）に示されるように、テーブル４を移動させるために、移動機構５はサーボモータ１２などの駆動源を有する。サーボモータ１２は、基台１３の上に固定される。サーボモータ１２は回転部材であるボールねじ１４を回転させる。ボールねじ１４は２個の支持台１５によって両端を支持される。基台１３の上にガイドレールとしてリニアガイド１６がボールねじ１４の軸方向に平行して両側に固定される。ボ−ルねじナット１４ａ（図２（ｂ）、（ｃ）を参照）に直動ブロックであるスライダ１７が固定される。スライダ１７は、Ｙ方向に移動できるようにしてリニアガイド１６に固定される。
【００４０】
サーボモータ１２によってボールねじ１４が回転し、ボールねじナット１４ａとリニアガイド１６とによって案内されたスライダ１７がＹ方向に移動する。スライダ１７がＹ方向に移動することによって、スライダ１７の上に設けられたテーブル４がＹ方向に移動する。
【００４１】
図１、図２に示されるように、スライダ１７とテーブル４との間には、支持基台１８が設けられる。支持基台１８は、接続部ＣＮを介してスライダ１７に固定される。テーブル４は回転機構６に接続される。
【００４２】
支持基台１８の移動方向（図２（ａ）における左右方向）の端面には、門型形状を有する蛇腹カバー１９、２０が、それぞれ接続される。蛇腹カバー１９、２０は、移動機構５を構成するサーボモータ１２、ボールねじ１４、リニアガイド１６などの機械要素を廃液及び加工屑から保護するために設けられる。蛇腹カバー１９は、支持基台１８に対して上流側に設けられる。蛇腹カバー２０は、支持基台１８に対して下流側に設けられる。
【００４３】
蛇腹カバー２０の下流側に、テレスコピックカバー２１が直列に接続される。蛇腹カバー１９、２０と同様に、テレスコピックカバー２１は、図１（ｂ）に示される移動機構５を構成する機械要素を廃液及び加工屑から保護するために設けられる。図１（ａ）に示される切断装置１においては、蛇腹カバー１９、２０とテレスコピックカバー２１とを設けることによって、移動機構５を構成する機械要素に廃液及び加工屑が到達して付着することが防止される。
【００４４】
蛇腹カバー２０とテレスコピックカバー２１とは、テーブル４の下流側における保護カバーに含まれる。蛇腹カバー１９、２０とテレスコピックカバー２１とは、切断装置１全体における保護カバーに含まれる。
【００４５】
図１（ａ）、図２（ａ）に示されるように、テレスコピックカバー２１は、例えば、鋼板、ステンレス鋼板などの薄い金属板からなる固定カバー部材２２を有する。加えて、テレスコピックカバー２１は、それぞれ薄い金属板からなる複数の可動カバー部材２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃを備える。それらの薄い金属板は、滑らかな表面を有する。
【００４６】
本実施例においては、例えば、３枚の可動カバー部材２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃを備えるテレスコピックカバー２１が示される。複数の可動カバー部材２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃの数は、３枚に限定されない。各可動カバー部材２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃは、天面と、天面の両端につながり下方に垂れ下がる端面とを有する。各天面は、それぞれ平面によって構成される。
【００４７】
可動カバー部材２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃは、互いに積層されて、それぞれＹ方向に沿って同じ方向に摺動して移動することができる。Ｙ方向に沿って設けられたガイド機構（図示なし）を使用することによって、可動カバー部材２３Ａ、２３Ｂ、２３ＣはＹ方向に沿って滑らかに移動することができる。蛇腹カバー１９、２０とテレスコピックカバー２１とは、スライダ１７並びに回転機構６を介してスライダ１７に固定されたテーブル４及び接続部ＣＮを介してスライダ１７に固定された支持基台１８の移動に伴い、それぞれが連動して伸縮を繰り返す。図２（ａ）は、テーブル４が最も左側に（上流側に）移動した状態を示す。
【００４８】
図１（ｂ）、図２に示されるように、切断装置１に、廃液、加工屑などを下流に向かって流動させる（流下させる）ことによって除去するための流下部２４が設けられる。流下部２４は、スライダ１７が移動する領域を平面視して含むようにして、基台１３の上方に設けられる。流下部２４は、例えば、長方形状の平面形状（外形）を有する。流下部２４は、平面視した場合における中央に、長方形状の開口部２５を有する。開口部２５の下方にスライダ１７が設けられ、平面視して開口部２５の範囲内においてスライダ１７が移動することができる。
【００４９】
流下部２４は、枠状の平面形状を有する底板２４ａと、底板２４ａの内側に設けられた開口部２５と、流下部２４の外周に沿って形成された外壁２４ｂと、流下部２４の内周（開口部２５の周囲）に沿って形成された内壁２４ｃとによって構成される。したがって、流下部２４は、開口部２５の周囲において、底板２４ａと外壁２４ｂと内壁２４ｃとによって囲まれた枠状の平面形状と、樋状の断面形状とを有する、排出路２６を備える。言い換えると、平面視してスライダ１７が移動する領域の周囲を囲むようにして、枠状かつ樋状の排出路２６を有する流下部２４がスライダ１７の上方に設けられる。
【００５０】
封止済基板２が切断されることによって発生した廃液及び加工屑を切断装置１の外部に排出させるために、流下部２４（排出路２６）はある程度の傾斜を有する。具体的には、図１、図２（ａ）に示されるように、流下部２４は、加工液が流れ去る方向、すなわち、上流側から下流側（図２（ａ）において左側から右側）に向かって下がる傾斜を有する。流下部２４における下流側の端部には、廃液及び加工屑を排出する排出口２７が設けられる。したがって、図１（ｂ）の太い矢印で示されるように、加工液を含む廃液及び加工屑は、流下部２４が有する排出路２６を経由して、排出口２７から流下部２４の外部に排出される。流下部２４（排出路２６）の傾斜は、廃液及び加工屑が確実に流れ去る程度の角度に設定される。
【００５１】
図１（ａ）、図２に示されるように、封止済基板２の下方であってテーブル４と支持基台１８との間には、受け板２８が設けられる。受け板２８は、平面視してテーブル４を含んでおり、３辺に垂直な壁を有する塵取り（dustpan）の本体のような形状に形成される。受け板２８は、加工液が流れ去る方向に、すなわち、上流側から下流側（図２（ａ）において左側から右側）に向かって下がる傾斜を持つように配置される。受け板２８は、封止済基板２を切断した際に発生する加工屑を廃液とともに受け流す。後述するように、廃液及び加工屑は、封止済基板２、テーブル４、受け板２８、テレスコピックカバー２１、流下部２４の排出路２６、排出口２７を順次経由して、流下部２４の外部に排出される。
【００５２】
図２（ａ）に示されるように、封止済基板２を切断した際に発生する廃液と加工屑とを分離するために、流下部２４に設けられた排出口２７の下方に廃液分離部３７が設けられる。廃液分離部３７には、廃液と加工屑とを分離するために、多数の開口を有するフィルタ３８が設置される。更に、廃液分離部３７の下方には、フィルタ３８を通過した廃液を収容する廃液収容部３９が設けられる。フィルタ３８を通過することができない大きさの加工屑は、廃液分離部３７においてフィルタ３８の上に残る。廃液は、廃液分離部３７から廃液収容部３９と配管（図示なし）とを経由して、切断装置１の外部に排出される。排液が収容された箱状の廃液収容部３９を作業者が取り出して製造工場の排液処理場まで運び、作業者が排液を廃棄してもよい。廃液分離部３７に残った加工屑は作業者によって処理される。
【００５３】
図１（ａ）に示されるように、切断装置１において、検査モジュールＭ３には検査用テーブル２９が設けられる。検査用テーブル２９には、封止済基板２を切断して個片化された複数の製品（電子部品）Ｐからなる集合体、すなわち、切断済基板３０が載置される。複数の製品Ｐは、検査用のカメラ（図示なし）によって検査されて、良品と不良品とに選別される。良品はトレイ３１に収容される。
【００５４】
実施例１おいては、シングルカットテーブル方式であってシングルスピンドル構成の切断装置１を説明した。これに限らず、シングルカットテーブル方式であってツインスピンドル構成の切断装置、ツインカットテーブル方式であってツインスピンドル構成の切断装置などを使用することもできる。
【００５５】
図１、図２を参照して、基板切断モジュールＭ２においてテーブル４を移動させる移動機構について説明する。図１、２に示されるように、枠状であって樋状である排出路２６と排出口２７とを有する流下部２４（図１（ｂ）参照）が、移動機構５の上方に設けられる。図２（ａ）、（ｂ）に示されるように、テレスコピックカバー２１は、テレスコピックカバー２１の平面形状が流下部２４全体の平面形状（開口部２５を含む）に平面視して含まれるようにして、設けられる。加えて、テレスコピックカバー２１に含まれる複数の可動カバー部材２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃの側板（図２（ｂ）においてテレスコピックカバー２１の構成要素が有する立ち下がり板）の下部が、流下部２４の排出路２６に収容される。
【００５６】
テレスコピックカバー２１を構成する固定カバー部材２２は、流下部２４の排出口２７に近い位置であって排出口２７よりもわずかに上流の位置において、流下部２４の底板２４ａに固定される。固定カバー部材２２は、長方形の形状を有する天板と、天板の３方向を取り囲む長方形の形状を有する３枚の立ち下がり部とからなる。固定カバー部材２２の３枚の立ち下がり部が流下部２４の底板２４ａに固定される。
【００５７】
可動カバー部材２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃは、長方形の形状を有する天板と、天板が有する相対向する２辺に接続され長方形の形状を有する２枚の側板とからなる。図２（ａ）、（ｂ）に示されるように、可動カバー部材２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃは、固定カバー部材２２に順次積層できるようにしてそれぞれ設けられる。可動カバー部材２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃの側板の下端は、流下部２４の底板２４ａから一定の距離を離して設けられる。可動カバー部材２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃは、それぞれＹ方向に沿って互いに同方向にすべり合うようにして移動（摺動）できる。
【００５８】
図２（ａ）及び図３（ｂ）に示されるように、可動カバー部材２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃが有する各天板の下面における下流側の端（図３（ｂ）において右端）には、ワイパ３２がそれぞれ設けられる。各ワイパ３２は、各可動カバー部材２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃの上面部と両側面部とに設けられる。各ワイパ３２は、固定カバー部材２２及び可動カバー部材２３Ａ、２３Ｂが有する各天板の上面（天面）と両内側面とに接触する。
【００５９】
ワイパ３２は、高い耐摩耗性と高い耐熱性とを有する材質であって、可動カバー部材２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃを構成する材料に対して滑りやすい特性を有する材質によって構成される。ワイパ３２は、例えば、ニトリルゴム、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ふっ素樹脂などによって構成される。
【００６０】
可動カバー部材２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃが互いに重なり合って、かつ、互いに重なり合う長さをＹ方向に沿って徐々に変化させながら、Ｙ方向に沿って往復運動を繰り返す。この往復運動の際に、各ワイパ３２は、テレスコピックカバー２１の内部に（図２（ａ）に示されたテレスコピックカバー２１の下側に）廃液が侵入することを防止する。
【００６１】
固定カバー部材２２及び可動カバー部材２３Ａ、２３Ｂが有する各天板における上流側の端部（図３（ｂ）において左端部）に、上方に向かって立ち上がる上方板３３がそれぞれ設けられる。各上方板３３の上端と、固定カバー部材２２及び可動カバー部材２３Ａ、２３Ｂの上流側に隣接して設けられた部材（各可動カバー部材２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃ）の天板の下面との間において小さい隙間が形成されるようにして、各上方板３３が設けられる。各上方板３３は、テレスコピックカバー２１の内部に廃液が侵入することを防止する。「小さい間隙」という文言は、隣接して重なり合う２つの可動カバー部材（例えば、可動カバー部材２３Ａ、２３Ｂ）同士が滑らかに移動できることを可能にする大きさをその間隙が有することを、意味する。
【００６２】
図３（ｂ）に示された各上方板３３は、可動カバー部材２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃの幅と同じ幅を有し、固定カバー部材２２及び可動カバー部材２３Ａ、２３Ｂの天面よりも高い突出部を備える。突出部の上端と、固定カバー部材２２及び可動カバー部材２３Ａ、２３Ｂの上流側に隣接して設けられた部材（各可動カバー部材２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃ）の天板の下面とは、小さい隙間を有する。固定カバー部材２２及び可動カバー部材２３Ａ、２３Ｂにおける上面と各ワイパ３２との間の隙間から仮に廃液が侵入したとしても、これらの突出部が、廃液が移動機構まで到達して付着することを防止する。
【００６３】
図２（ａ）に示された可動カバー部材２３Ｃの天板の下面における所定の位置には、下方に向かって伸びる接続板３４が設けられる。蛇腹カバー２０の下流側（図２（ａ）において右側）の端は、接続板３４の上流側（図２（ａ）において左側）の面に固定される。蛇腹カバー２０の上流側（図２（ａ）において左側）の端は、支持基台１８における下流側（図２（ａ）において右側）の面に固定される。支持基台１８の上流側（図２（ａ）において左側）の面に固定された蛇腹カバー１９は、流下部２４の内壁２４Ｃに、又は、内壁２４Ｃに取り付けられた取付板（図示なし）に、固定される。
【００６４】
図３を参照して、テレスコピックカバー２１のガイド機構とパンタグラフ３６のガイド機構とを説明する。可動カバー部材２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃの摺動性を高めるために、テレスコピックカバー２１にガイド機構を設けることができる。更に、図２（ａ）に示されるように、可動カバー部材２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃの下面にそれぞれ固定された連結部３５を介して、可動カバー部材２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃをそれぞれパンタグラフ３６に連結する。テレスコピックカバー２１とパンタグラフ３６とを連結部３５を介して連動させることによって、テレスコピックカバー２１と蛇腹カバー２０とを滑らかに移動させることができる。したがって、テーブル４を滑らかに移動させることができる。
【００６５】
図３（ｃ）に示されるように、テレスコピックカバー２１のガイド機構４０は流下部２４の排出路２６内に設けられる。パンタグラフ３６のガイド機構４１は流下部２４の外部に固定される。図３（ｃ）においては、パンタグラフ３６のガイド機構４１が流下部２４の下面（裏面）に固定された場合が示される。テレスコピックカバー２１のガイド機構４０とパンタグラフ３６のガイド機構４１とは独立して設けられる。
【００６６】
テレスコピックカバー２１のガイド機構４０は、流下部２４の底板２４ａの上面に固定されたガイドレール４２と、可動カバー部材２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃにそれぞれ設けられたローラ４３とを備える。例えば、可動カバー部材２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃの側板の下部における内側において、ローラ４３が設けられる。図３（ｃ）に示される可動カバー部材２３Ａにおいて、左側板の下部における内側に２箇所、右側板の下部における内側に２箇所、合計４箇所にローラ４３が設けられる。他の可動カバー部材２３Ｂ、２３Ｃにおいても、同様に、それぞれローラ４３が設けられる。可動カバー部材２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃにそれぞれガイドレール４２とローラ４３とを設けることによって、テレスコピックカバー２１を滑らかに移動させることができる。ローラ４３は、各可動カバー部材２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃの各側板の下部における内側において、１個以上設けられていればよい。
【００６７】
パンタグラフ３６のガイド機構４１は、流下部２４の下面（裏面）に固定されたガイドレール４４と、パンタグラフ３６に接続された複数のリンクピン４５と、それぞれのリンクピン４５に固定されたガイド部４６とを備える。各ガイド部４６は、図３（Ｃ）における手前〜奥方向に沿って、ガイドレール４４に沿って移動する。
【００６８】
図３（ｂ）に示されるように、パンタグラフ３６において、各リンクピン４５ａ、４５ｂ、４５ｃは、それぞれテレスコピックカバー２１の可動カバー部材２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃに、それぞれの連結部３５を介して接続される。したがって、連結部３５を介してテレスコピックカバー２１とパンタグラフ３６とを一体化して移動させることができる。このことによって、伸縮動作での衝撃を抑え、テレスコピックカバー２１を伸縮方向に滑らかに移動させることができる。したがって、テーブル４を滑らかに移動させることができる。
【００６９】
パンタグラフ３６は、流下部２４の排出路２６が伸びる方向（図２（ａ）におけるＹ方向）に沿って設けられる。加えて、パンタグラフ３６は、図３（ｃ）に示される各可動カバー部材２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃにおいて、左側板の内側と右側板の内側とに、それぞれ設けられる。言い換えれば、２個のパンタグラフ３６は、各可動カバー部材２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃにおいて、２つの側板の内側に設けられる。
【００７０】
本実施例によれば、各可動カバー部材の上面に複数個のパンタグラフが配置される構成に代えて、各可動カバー部材２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃにおける２つの（両側の）側板の内側に２個のパンタグラフ３６がそれぞれ配置される構成が採用される。テレスコピックカバー２１を設計する際に、２個のパンタグラフ３６が最も縮んだ場合（図４（ｂ）参照）を考慮する必要がある。本実施例における構成によって、テレスコピックカバー２１の幅（図２（ａ）におけるＸ方向の寸法）を小さくすることができる。したがって、切断装置１の平面積（設置面積）が抑制される。
【００７１】
図４、図５を参照して、切断装置１において、封止済基板２を切断して個片化する工程を説明する。図４（ａ）に示されるように、まず、基板切断モジュールＭ２（図１参照）の基板載置部Ｈにおいて、テーブル４の上に封止済基板２を載置する。この状態においては、テーブル４は、切断装置１の最も上流側（図の最も左側）に移動した位置に配置される。したがって、テレスコピックカバー２１とパンタグラフ３６と蛇腹カバー２０とは、最も伸長した状態にある。逆に、蛇腹カバー１９は最も収縮した状態にある。
【００７２】
基板載置部Ｈにおいては、テーブル４の下方に設けられた（支持基台１８に固定された）受け板２８とテレスコピックカバー２１の可動カバー部材２３Ｃとによって、平面視して蛇腹カバー２０が覆われる。図４（ａ）に示される状態においては、受け板２８とテレスコピックカバー２１の可動カバー部材２３Ｃとによって、平面視して蛇腹カバー２０の両端に近い領域が覆われる。蛇腹カバー２０の両端から離れた領域（中央部付近の領域）は、蛇腹カバー２０の表面が露出している状態にある。この状態においては、テーブル４の付近には、加工液と洗浄液とを含む廃液及び加工屑は存在しない。したがって、蛇腹カバー２０の表面（上面）に廃液及び加工屑が到達して付着することに起因する不具合は発生しない。
【００７３】
次に、アライメント用のカメラ７を使用して封止済基板２のアライメントを行う。アライメント用のカメラ７をＸ方向に移動させ、かつ、テーブル４をＹ方向に移動させることによって、アライメントを行う。このことによって、封止済基板２において格子状に設定された複数の切断線の位置を設定する。
【００７４】
次に、図４（ｂ）に示されるように、移動機構５を使用して、テーブル４を＋Ｙ方向（第２の方向）に移動させる。この工程によって、テーブル４を、基板洗浄部Ｉを通り過ぎて基板切断部Ｊにおける所定の位置まで移動させる。この状態において、テーブル４は、切断装置１の最も下流側（図の最も右側）まで移動した位置に配置される。したがって、テレスコピックカバー２１とパンタグラフ３６と蛇腹カバー２０とは最も収縮した状態にある。逆に、蛇腹カバー１９は最も伸長した状態にある。
【００７５】
基板切断部Ｊにおいては、テーブル４の下方に設けられた受け板２８が、テレスコピックカバー２１の可動カバー部材２３Ｃの上に重なる。したがって、図４（ｂ）に示される状態において、受け板２８と可動カバー部材２３Ｃとによって、平面視して蛇腹カバー２０のすべての領域において蛇腹カバー２０が覆われる。
【００７６】
次に、切断機構であるスピンル９とテーブル４とを相対的に移動させることによって、封止済基板２を切断する。始めに、スピンドル９に取り付けられた回転刃１０を、例えば３０，０００〜４０，０００ｒｐｍ程度でもって高速に回転させる。封止済基板２の外側において、封止済基板２の所定の深さ位置まで回転刃１０の下端を下降させる。
【００７７】
その後に、移動機構５を使用して、テーブル４に載置された封止済基板２を＋Ｙ方向（第２の方向）に移動させる。高速で回転している回転刃１０によって、封止済基板２の切断線に沿って、封止済基板２を切断する。封止済基板２を切断する際には、大量の加工液を封止済基板２に噴射する。例えば、切削液用ノズル１１から切削液を封止済基板２に噴射する。同時に、冷却液用ノズルから冷却液を、洗浄液用ノズルから洗浄液を封止済基板２に噴射する。
【００７８】
次に、１本の切断線を切断し終わった後に、スピンドル９（回転刃１０）をＸ方向に所定の距離だけ移動させる。これにより、回転刃１０を別の切断線に位置合わせする。その後に、テーブル４を＋Ｙ方向（第２の方向）に移動させることにより、封止済基板２をその別の切断線に沿って切断する。Ｙ方向に沿う１本の切断線を切断した後に、スピンドル９（回転刃１０）を所定の距離だけＸ方向に移動させて、次の切断線を切断する。この動作を繰り返すことによって、封止済基板２において図４（ｂ）におけるＹ方向に沿って設定されたすべての切断線に沿って封止済基板２を切断する。
【００７９】
次に、回転機構６を使用して封止済基板２を９０度回転させる。その後に、回転刃１０を使用して、残りの切断線（図４（ｂ）においてＸ方向に沿って伸びる切断線）に沿って封止済基板２を切断する。ここまでの工程により、封止済基板２を個片化して、複数の製品（電子部品）を完成させる。封止済基板２において設定されたすべての切断線に沿って回転刃１０が封止済基板２を切断する位置を、加工位置という。加工位置は、図４に示された基板切断部Ｊ付近の位置である。
【００８０】
封止済基板２を切断する工程において、封止済基板２の切断に使用した加工液を、加工屑とともに廃液として排出する。回転刃１０が封止済基板２を切断する工程において、テーブル４の下方に設けられた受け板２８とテレスコピックカバー２１の可動カバー部材２３Ｃとによって、蛇腹カバー２０の表面が完全に覆われる。したがって、図４（ｂ）の太い実線の矢印によって示されるように、廃液及び加工屑は、封止済基板２、テーブル４、受け板２８、テレスコピックカバー２１、流下部２４、排出路２６、排出口２７、廃液分離部３７、廃液収容部３９を順次経由して、流下部２４の外部に排出される。蛇腹カバー２０は、受け板２８と可動カバー部材２３Ｃとによって完全に覆われているので、蛇腹カバー２０の表面に廃液及び加工屑が到達して付着することが抑制される。したがって、廃液及び加工屑によって（特に加工屑によって）蛇腹カバー２０が劣化したり破損したりすることが抑制される。
【００８１】
加工屑のうち、廃液分離部３７に設置されたフィルタ３８を通過することのできない大きな加工屑は、フィルタ３８の上に残留物４７として残る。廃液分離部３７に残った残留物４７は作業者によって廃棄される。
【００８２】
次に、図５に示されるように、移動機構５を使用して、テーブル４を−Ｙ方向（第１の方向）に移動させる。この工程により、テーブル４を基板洗浄部Ｉにおける所定の位置に配置する。これにより、テーブル４は切断装置１のほぼ中央付近に配置される。したがって、テレスコピックカバー２１とパンタグラフ３６と蛇腹カバー１９と蛇腹カバー２０とは、最も伸長していた状態に比べて、ほぼ半分程度に伸長している状態にある。
【００８３】
テーブル４が基板洗浄部Ｉにおける所定の位置に配置する場合において、テーブル４の下方に設けられた受け板２８における下流側の部分が、テレスコピックカバー２１の可動カバー部材２３Ｃにおける上流側の部分に重なる。したがって、図５に示される状態において、受け板２８と可動カバー部材２３Ｃとによって、平面視して蛇腹カバー２０のすべての領域において蛇腹カバー２０の表面が覆われる。
【００８４】
次に、洗浄機構８から封止済基板２に向けて洗浄液を噴射する。洗浄機構８から洗浄液を噴射させ、かつ、テーブル４をＹ方向に移動させることによって、封止済基板２の全領域にわたって封止済基板２の表面（図５においては上面）を洗浄する。封止済基板２を洗浄する工程において、蛇腹カバー２０は、テーブル４の下方に設けられた受け板２８とテレスコピックカバー２１の可動カバー部材２３Ｃとによって完全に覆われる。したがって、図５の矢印に示されるように、洗浄液及び洗い流された屑などは、封止済基板２、テーブル４、受け板２８、テレスコピックカバー２１、流下部２４、排出路２６、排出口２７、廃液分離部３７、廃液収容部３９を順次経由して、流下部２４の外部に排出される。蛇腹カバー２０は、受け板２８と可動カバー部材２３Ｃとによって完全に覆われているので、洗浄液及び洗い流された屑などが蛇腹カバー２０の表面に到達して付着することが抑制される。したがって、洗浄液に含まれる屑などによって蛇腹カバー２０が劣化したり破損したりすることが抑制される。
【００８５】
本実施例によれば、支持基台１８の下流側に、蛇腹カバー２０とテレスコピックカバー２１とを直列に接続する。蛇腹カバー２０とテレスコピックカバー２１とを直列に接続することによって、蛇腹カバー２０及びテレスコピックカバー２１のそれぞれの伸縮量をテーブル４の移動量に比較して短縮できる。したがって、蛇腹カバー２０の劣化とテレスコピックカバー２１の磨耗とを抑制することができる。このことによって、蛇腹カバー２０及びテレスコピックカバー２１の双方の寿命を長くすることができる。
【００８６】
本実施例によれば、支持基台１８の下流側に、蛇腹カバー２０とテレスコピックカバー２１とを直列に接続する。したがって、テレスコピックカバー２１の段数（枚数）又は可動カバー部材の長さを増やすことなく、テーブル４の移動量を大きくすることができる。これにより、テレスコピックカバー２１が伸縮する過程におけるテーブル４の高さと各可動カバー部材２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃの長さとを抑制することができる。したがって、第１に、テーブルの高さが高くなることが抑制されるので、テーブルの位置精度が良好に維持される。第２に、各可動カバー部材２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃの長さが抑制されるので、切断装置１の平面積（設置面積）が増大することが抑制される。
【００８７】
本実施例によれば、テーブル４の下方に受け板２８を設ける。受け板２８は、平面視してテーブル４を完全に含み、３辺に垂直な壁を有する塵取り状の形状を有する。基板切断部Ｊにおいて、封止済基板２を切断する工程において、テーブル４に設けられた受け板２８とテレスコピックカバー２１の可動カバー部材２３Ｃとによって、蛇腹カバー２０の表面が完全に覆われる。したがって、廃液及び加工屑が蛇腹カバー２０の表面に到達することが抑制される。このことにより、廃液及び加工屑によって（特に加工屑によって）蛇腹カバー２０が劣化したり破損したりすることが抑制される。
【００８８】
本実施例によれば、基板洗浄部Ｉにおいて封止済基板２を洗浄する工程において、テーブル４に設けられた受け板２８とテレスコピックカバー２１の可動カバー部材２３Ｃとによって、蛇腹カバー２０の表面が完全に覆われる。したがって、蛇腹カバー２０の表面に洗浄液が到達することが抑制される。このことにより、洗浄液に含まれる屑などによって蛇腹カバー２０が劣化したり破損したりすることが抑制される。
【００８９】
本実施例によれば、テレスコピックカバー２１とパンタグラフ３６とを連結部３５を介して連動させることによって、テーブル４を移動させる。テレスコピックカバー２１とパンタグラフ３６とを一体化して移動させることによって、伸縮動作での衝撃を抑え、テレスコピックカバー２１を伸縮方向に滑らかに移動させることができる。したがって、テーブル４を滑らかに移動させることができる。
【実施例２】
【００９０】
本発明に係る産業機器の一例である切断装置において使用されるテレスコピックカバーの変形例について、図６を参照して説明する。図３に示されたテレスコピックカバー２１に対して本変形例に係るテレスコピックカバーが異なる点は、固定カバー部材の形状と可動カバー部材の形状と上方板の形状とがそれぞれ異なる点である。それ以外の構成及び動作は同じであるので、説明を省略する。
【００９１】
図６に示されるように、テレスコピックカバー４８は、それぞれ薄い金属板からなる固定カバー部材４９と３枚の可動カバー部材５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃ（以下適宜「各カバー部材４９、５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃ」のように記載する。）とを備える。図６（ｃ）に示されるように、各カバー部材４９、５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃは、それぞれ天板の中央部が高く稜線状（尾根状）になるようにして、かつ、それぞれ天板の両端部が低くなるようにして、形成される。このことにより、それぞれの天板の中央部から両端部に向かって下がる傾斜が形成される。それぞれの天板が有する左側の斜面と右側の斜面とは、平面又は緩やかな曲面であって、中央部を挟んで線対称である。それぞれの天板が有する傾斜が、封止済基板２を切断した際に発生する廃液及び加工屑をテレスコピックカバー４８から流下部２４の排出路２６に向かって流れやすくする。
【００９２】
図６（ｂ）に示されるように、各カバー部材４９、５０Ａ、５０Ｂにおける上流側の端の部分（図６（ｂ）における左端の部分）には、それぞれ排出溝５１が設けられる。各カバー部材４９、５０Ａ、５０Ｂの左端には、上方に向かって立ち上がる上方板５２が取り付けられる。各上方板５２は、廃液（加工屑を含む場合がある）がテレスコピックカバー４８の内部に侵入することを防止するためにそれぞれ設けられる。各排出溝５１は、それぞれ、各カバー部材４９、５０Ａ、５０Ｂにおける段差と各上方板５２とに囲まれることよって構成される。それぞれの天板が有する傾斜によって各排出溝５１が傾斜する。
【００９３】
固定カバー部材４９及び可動カバー部材５０Ａ、５０Ｂにおける上面と各ワイパ３２との間の隙間から各ワイパ３２の上流側に廃液が侵入した状況を仮定する。この状況において、各排出溝５１（図６（ｂ）参照）と、各カバー部材４９、５０Ａ、５０Ｂの天板に設けられた傾斜（図６（ｃ）参照）とが、テレスコピックカバー４８の側方から流下部２４に廃液を流れやすくする。
【００９４】
各上方板５２には、廃液の侵入を更に防止するための折り返し部５３が設けられる。折り返し部５３が、テレスコピックカバー４８の内部に廃液及び加工屑が侵入することを防止する。したがって、移動機構に廃液及び加工屑が到達して付着することが更に防止される。
【００９５】
本実施例によれば、各カバー部材４９、５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃにおいて、天板において、傾斜及び排出溝５１と、上方板５２とが設けられる。上方板５２に折り返し部５３が設けられる。これらの構成要素が、移動機構に廃液及び加工屑が到達して付着することを効果的に防止する。
【００９６】
本実施例においては、各カバー部材４９、５０Ａ、５０Ｂの上流側の端部（左端）に、上方に向かって立ち上がる上方板５２を取り付けた。これに加えて、各カバー部材４９、５０Ａ、５０Ｂの左端から下流側に向かって離れた位置に上方板５２ａを取り付けることができる。このことにより、廃液がテレスコピックカバー４８の内部に侵入することをいっそう防止することができる。上方板５２に代えて上方板５２ａを取り付けてもよい。上方板５２ａに折り返し部を設けてもよい。
【００９７】
本実施例においては、各カバー部材４９、５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃにおいて、それぞれ天板の中央部が高くして、天板の中央部から両端部に向かって下がる傾斜を形成した。これに限らず、傾斜を設けない構成にしてもよい。
【００９８】
本実施例においては、廃液がテレスコピックカバー４８の内部に侵入することを防止するために、排出溝５１、上方板５２、５２ａ、折り返し部５３をそれぞれ設けた。これに限らず、排出溝５１、上方板５２、５２ａ、折り返し部５３を適宜組み合わせて使用することができる。
【００９９】
各実施例においては、被切断物として、長手方向と短手方向とを持つ矩形の形状を有する封止済基板２を切断する場合を示した。これに限らず、正方形、円形などの形状を有する封止済基板を切断する場合にも本発明を適用できる。
【０１００】
各実施例においては、被切断物として、基板の上に封止樹脂を形成した封止済基板２を切断する場合を示した。これに限らず、被切断物における基板として、リードフレーム、ガラスエポキシ積層板、プリント配線板、セラミックス基板、金属ベース基板、フィルムベース基板などを使用し、その上に封止樹脂を形成した封止済基板についても本発明を適用できる。
【０１０１】
機能素子としては、ＩＣ（Integrated Circuit )、トランジスタ、ダイオードなどの半導体素子の他に、センサ、フィルタ、アクチュエータ、発振子などが含まれる。１個の領域に複数個の機能素子が装着されてもよい。
【０１０２】
更に、シリコン半導体、化合物半導体などの半導体ウェーハがウェーハ状態のまま一括樹脂封止されたウェーハレベルパッケージのような実質的に円形の形状を有する被切断物を切断する場合においても、ここまで説明した内容を適用できる。
【０１０３】
基板における各領域に装着されるチップ状部品としては、能動素子である１個のチップ状部品だけでなく、複数のチップ状部品（受動部品を含む）でもよい。チップ状部品は例示であり、コネクタなどの機構部品、発振子、センサ、フィルタなどが複数個組み合わされて、各領域に装着されてもよい。
【０１０４】
ここまで説明した実施例１、２においては、加工装置の形態として切断装置について説明した。切断装置以外にも、一般的な工作機械を含む加工装置及び一般的な産業機器に使用される移動機構に対して、本発明を適用することができる。加工装置において、工具が対象物を加工する経路である加工線は格子状に限定されない。点状でもよく、線分状でもよく、折れ線状でもよく、曲線状でもよい。加工線は、これまで説明した形状を組み合わせた形状であってもよい。
【０１０５】
実施例１、２における図２（ａ）、図４（ａ）に示される状態においては、蛇腹カバー２０の両端から離れた領域（中央部付近の領域）は蛇腹カバー２０の表面が露出している状態にある。この状態において、受け板２８における下流側の端部を長く伸ばしてもよい。これにより、図２（ａ）、図４（ａ）に示された状態において、平面視して受け板２８が蛇腹カバー２０の表面を完全に覆うことができる。この場合においては、蛇腹カバー２０の表面が露出している状態は発生しない。したがって、受け板２８よりも下流の範囲の全領域において、テーブル４の周辺に存在する塵埃、粒子を含む屑など（以下適宜「屑など」という。）が移動機構５に到達して付着することが防止される。これにより、対象物が加工されている状態にあるか否かに依存することなく、屑などが移動機構５に到達して付着することが防止される。
【０１０６】
加工装置において使用される加工液には、純水、市水の他に、純水又は市水に洗剤、界面活性剤、潤滑剤などが混入された水系混合液が含まれる。加えて、加工液には、油に洗剤、界面活性剤、潤滑剤などが混入された油系混合液が含まれる。
【０１０７】
本発明が適用される産業機器は、加工液を使用する加工装置に限定されない。加工液を使用しない加工装置に対しても、本発明が適用される。
【０１０８】
本発明が適用される産業機器は、加工屑を発生させる加工装置に限定されない。本発明は、加工屑ではない屑などから移動機構を保護する必要がある産業機器に対しても適用される。加工装置を含む産業機器が動作する際に、移動工程、搬送工程、加工工程など（以下「移動工程など」という。）において発生する屑などが流体（液体又は気体をいう。以下同じ。）によって産業機器の外部に排出される場合において、本発明が適用される。
【０１０９】
本発明が適用される産業機器は、流体によって屑などが保護カバーの外部に排出される産業機器に限定されない。加えて、産業機器の外部に排出される屑は、移動工程などにおいて発生する屑などに限定されない。産業機器において、テレスコピックカバー２１、４８と固定カバー部材２２、４９とを含む保護カバーの外側の雰囲気中に存在する屑などが産業機器の外部に排出される場合において、本発明が適用される。
【０１１０】
保護カバーの外側における雰囲気中に存在する屑などが産業機器の外部に排出される場合には、図６（ｃ）に示された各カバー部材４９、５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃを採用することが好ましい。保護カバーの外側の雰囲気中に存在する屑などが、各カバー部材４９、５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃの上面における傾斜に沿って自由落下し、流下部２４の排出路２６に収容される。排出路２６に収容された屑などが産業機器の外部に排出される。このような構成を有する産業機器においても、本発明が適用される。
【０１１１】
産業機器によっては、排出路２６に収容された屑などが流体とともに排出路２６から吸引されることによって、産業機器の外部に排出される。このような構成を有する産業機器においても、本発明が適用される。この場合には、排出路２６における傾斜を設けなくてもよい。この場合には、排出口２７が設けられる場所は、流下部２４における下流側の端部に限定されない。例えば、各排出路２６における加工位置の付近に計２箇所、又は、各排出路２６における中央部の付近に計２箇所、設けてもよい。
【０１１２】
本発明が適用される産業機器には、加工装置の他に、それぞれ移動機構を有する洗浄装置、移動装置（搬送装置を含む）、測定装置（検査装置を含む）などが含まれる。本発明が適用される産業機器には、医療用の測定装置、屑などを極力含まない雰囲気中（クリーンルームなどの雰囲気中）において使用される半導体製造装置などが含まれる。
【０１１３】
本発明によれば、工作機械などの加工装置において発生する切断屑などが移動機構の周囲の空間に入り込むことが防止される。加えて、産業機器が動作する際に、屑などが移動機構の周囲の空間に入り込むことが防止される。
【０１１４】
本発明は、上述した各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【符号の説明】
【０１１５】
１    切断装置（産業機器、加工装置）
２    封止済基板（対象物）
３    基板供給機構
４    テーブル
５    移動機構
６    回転機構
７    アライメント用のカメラ
８    洗浄機構
９    スピンドル
１０  円板状の回転刃（切断手段）
１１  切削液用ノズル（流体供給手段）
１２  サーボモータ
１３  基台
１４  ボールねじ
１４ａ  ボールねじナット
１５  支持台
１６  リニアガイド
１７  スライダ（移動部）
１８  支持基台
１９  蛇腹カバー（第１の蛇腹カバー）
２０  蛇腹カバー（第２の蛇腹カバー）
２１、４８  テレスコピックカバー
２２、４９  固定カバー部材
２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃ、５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃ  可動カバー部材
２４  流下部（流動部）
２４ａ  底板
２４ｂ  外壁
２４ｃ  内壁
２５  開口部
２６  排出路
２７  排出口
２８  受け板（受け板部材）
２９  検査用テーブル
３０  切断済基板
３１  トレイ
３２  ワイパ
３３  上方板
３４  接続板
３５  連結部（支持部材）
３６  パンタグラフ
３７  廃液分離部
３８  フィルタ
３９  廃液収容部
４０  ガイド機構
４１  ガイド機構
４２  ガイドレール
４３  ローラ
４４  ガイドレール
４５、４５ａ、４５ｂ、４５ｃ  リンクピン（ピン）
４６  ガイド部
４７  残留物
５１  排出溝
５２、５２ａ  上方板
５３  折り返し部
ＣＮ  接続部
ＣＴＬ  制御部
Ｈ  基板載置部
Ｉ  基板洗浄部
Ｊ  基板切断部
Ｍ１    基板供給モジュール
Ｍ２    基板切断モジュール
Ｍ３    検査モジュール
Ｐ    製品（電子部品）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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