(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さが少なくとも４０ｍｍである、ＥＵＶリソグラフィ用チタンドープシリカガラスのミラー基板ブランク（１；１１）を製造するための方法であって、
（ａ）前記ブランク（１；１１）の表面（２；２１）を表面研磨する工程と、
（ｂ）前記ブランク（１；１１）の表層中の欠陥（６；６．１；６．２；６．３）のデータを決定する工程と、ここで
（ｂ１）光（３）は、前記ブランク（１；１１）のフラットな表面（２；２１）の部分に９０°未満の所定の入射角αで前記ブランク（１；１１）に入射し、
（ｂ２）前記光（３）は、前記ブランク中の欠陥（６；６．１；６．２；６．３）上で散乱され、及び
（ｂ３）前記散乱光（５）は、前記ブランク（１；１１）の表面（２；２１）上のブランク表面に光が入射する位置である透過点（４）からの距離ｘで、それより上部に垂直に設けられた光検出手段（８）により検出され、
（ｃ）方法工程（ｂ）で得られたデータに基づき、前記表層中の欠陥（６；６．１；６．２；６．３）の位置を決定する工程と、
（ｄ）方法工程（ｃ）による前記位置の決定を考慮して前記表層を部分的又は全て除去し、前記ミラー基板ブランク（１；１１）を形成する工程と、
を含み、
前記（ｃ）工程において、前記欠陥（６；６．１；６．２；６．３）が位置する前記ブランク（１；１１）の表面（２；２１）の下の深さである深度Ｔを決定するために下記式が用いられる、方法。
Ｔ＝ｘ／（tan（arcsin（sin（９０−α）／ｎ）））
（ｎはチタンドープシリカガラスの屈折率である。）
【請求項２】
前記光（３）が前記ブランク（１；１１）の前記フラットな表面（２；２１）に入射する前記角度αが、５°〜７５°の範囲に設定されることを特徴とする、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記光（３）がレーザ光であることを特徴とする、請求項１又は２記載の方法。
【請求項４】
前記レーザ光（３）が線状焦点で発生し、該レーザ光を発生するために定格出力が少なくとも１ｍＷであるレーザを使用することを特徴とする請求項３記載の方法。
【請求項５】
５００〜１５００ｎｍの範囲の波長を放出するレーザを選択することを特徴とする請求項３又は４記載の方法。
【請求項６】
前記ブランク（１；１１）中の前記欠陥（６；６．１；６．２；６．３）から発散している前記散乱光（５）を検出するための前記光検出手段（８）が、評価装置を備えたカメラシステムの一部であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項記載の方法。
【請求項７】
前記カメラシステムが前記散乱光（５）の強度を検出し、そこから前記評価装置で前記欠陥（６；６．１；６．２；６．３）の大きさを算術的に決定することを特徴とする請求項６記載の方法。
【請求項８】
方法工程（ｂ）による欠陥のデータの決定に先立ち、前記表面研磨されたブランク（１；１１）の全表面上を前記ブランク（１；１１）と同じ屈折率を有するイマージョンオイルでぬらすことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項記載の方法。
【請求項９】
前記透過点（４）及び前記光検出手段（８）は、前記ブランク（１；１１）の前記表面研磨された表面（２；２１）上を格子状の方法で誘導されることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項記載の方法。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項記載の方法で、厚さが少なくとも４０ｍｍである、ＥＵＶリソグラフィ用チタンドープシリカガラスのミラー基板ブランク（１；１１）中の欠陥（６；６．１；６．２；６．３）の位置を決定するためのシステムであって、
光源（７）及び散乱光（５）の検出のための光検出手段（８）を含み、
前記ブランク（１；１１）の表面研磨された表面（２；２１）に９０°未満の所定の入射角αで光（３）が透過するように、前記光源（７）を前記ブランク（１；１１）に対して配置し、
前記光は前記ブランク（１；１１）中の欠陥（６；６．１；６．２；６．３）上で散乱され、
前記透過点（４）からの距離ｘから出る前記散乱光（５）を検出するように、前記光検出手段（８）を前記ブランクの前記表面（２；２１）より上に垂直に配置し、及び
前記光検出手段（８）により検出される前記データに基づき、評価装置が前記欠陥（６；６．１；６．２；６．３）の位置を決定し、前記欠陥（６；６．１；６．２；６．３）が位置する前記ブランク（１；１１）の表面（２；２１）の下の深さである深度Ｔを決定するために下記式が用いられる、システム。
Ｔ＝ｘ／（tan（arcsin（sin（９０−α）／ｎ）））
（ｎはチタンドープシリカガラスの屈折率である。）
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、厚さが少なくとも４０ｍｍである、ＥＵＶリソグラフィ用チタンドープシリカガラスのミラー基板ブランクを製造するための方法に関する。
【０００２】
さらに、本発明は、ＥＵＶリソグラフィ用チタンドープシリカガラスのミラー基板ブランク中の欠陥の位置を決定するためのシステムに関する。
【背景技術】
【０００３】
ＥＵＶ（Extreme Ultra Violet）リソグラフィは、マスク及びミラー基板の場合は、２０℃〜４０℃の間の温度範囲で顕著な熱膨張がない材料が要求される。酸化チタンがドープされた高珪酸含有ガラス（以下、Ｔｉドープシリカガラスと称する）は、これらの条件を満たす。しかしながら、酸化チタンによるドープにより、ガラスが褐色を帯びた色となる。この種の適用のための成形品（以下、ブランクとも称する）は、約７０×６０×２０ｃｍ３までの寸法を有し、大きく厚く茶褐色の板であり、対応する研削、研磨及び測定工程後、さらに、例えば、反射ミラーに加工される。
【０００４】
製造工程により、ブランクの表面付近の領域に気泡もしくは含有物の形で欠陥が生じ、研磨中にこれらがミラー形態の表面に上昇し、ミラー又はマスクブランクの画質を損なうことがあるという課題が提出されることがわかっている。したがって、研磨に先立ち可能性のあるブランクの欠陥の位置確認をすることは、ＥＵＶリソグラフィ装置のために光学製造者によってなされる基本的な要求である。
【０００５】
通常、ガラスの内部の欠陥を検出するための光学的測定法は、ガラス板上に垂直方向に光が当たり、欠陥上を散乱する光を照明方向に対して垂直方向に検出するという組立に基づく。図１ｂにこの概略図を示す。それにより、ガラスの表面からの距離で、泡又は含有物のいずれでも欠陥点の正確な位置を決定することができる。この測定法は、透明ガラスによく適しているが、高い光吸収を示す色付きのガラスには得策ではない。さらに、透明ガラスでも、光強度（すなわち、散乱光の強度も同様）は経路の長さとともにかなり減少するために、サンプルの大きさが限定因子となる。それゆえ、ガラス板の側部延長部分により定義される距離から始めた場合には、欠陥の画像はもはや観測者には見えない。ガラス板の中央、すなわち、観測位置から大きく横に離れて位置する欠陥は正確には検出されないかもしくは全く検出されない。
【０００６】
さらに、不透明もしくは半透明な材料の表面におけるそれらの位置に関しては、材料サンプルを水平面で制御する方法で移動しながら分析される表面を基準にした角度でレーザ光をあて、欠陥により反射される散乱光を感光装置により感知し、欠陥が検出されることが知られている。この測定法は、例えば、特許文献１により既知である。しかしながら、それは材料サンプルの内部の欠陥を検出し、その深さを決定するには適していない。
【０００７】
特許文献２は、液晶装置（ＬＣＤ）用の非常に薄い透明ガラス上またはガラス内の欠陥を検出するための種々のシステムを提案している。そのようなガラス板の厚さは、１ｍｍ未満から多くて約２ｍｍの範囲である。大面積ガラス材料は、測定システムの下に通され、一つの態様によれば、表面に関連する角度で入射するレーザビームの薄板ガラスの内部境界表面上の全反射が欠陥を検出するために用いられる。レーザビームにより検出される場合は常に内部に位置する欠陥が散乱光を生じるが、全反射のため“間接的”である。レーザ光源から離れて設けられたカメラがこの散乱光を受け取り、薄板ガラスの水平方向（ｘ／ｙ方向）の欠陥の位置を決定することができるが、深さ方向（ｚ方向）は決定できない。
【０００８】
特許文献２に示された別の態様によれば、２つのレーザと２つの検出器を用い、その間に角度を設け、視差の移動の原理を利用することにより、欠陥の位置に関して薄板ガラスの内部または両面上の欠陥を検出できる。移動するガラス板の走行時間の測定を考慮し、ガラス試料の内部の欠陥の位置も得ることができる。２つの対応するレーザと検出器を必要とする為、測定装置は複雑となる。さらに、評価のために移動速度の正確な検出が必要である。
【０００９】
特許文献３は、不明確な複雑な表面を有する透明体中の欠陥位置を検出するための方法が開示されており、該方法は、特に、サファイア結晶を調査するために用いられる。透明体に照射される光は欠陥点上及び複雑な表面上で分散される。カメラシステムの助けにより、幾つかの光の放射点で連続画像が記録される。コンピューター断層Ｘ線写真法の場合と同様、入射光のコースをそこから再現することができる。よって、試料片（サファイア結晶）中の欠陥のない領域を識別することができる。
【００１０】
特許文献４によれば、透明材料中の欠陥の大きさ及び形状を決定することができ、ここで光ビームは入射領域で試料に入射し、前記試料を貫通し、欠陥上で分散される。欠陥により生じる分散光の角度決定測定は出射領域で行われる。該方法は完全に透明な材料にのみ適している。欠陥の深さ位置の決定には別の複雑な光画像システムが必要である。
【００１１】
特許文献４と同様に、特許文献５記載の方法によっても透明材料の光特性に関する測定値を得ることができる。
【００１２】
最後に、特許文献６は、ガラス中の欠陥、特に泡を決定するための方法及び装置を開示している。３次元Ｘ、Ｙ及びＺへの画像生成により透明材料を通して欠陥の視覚化に基づき装置の配置を行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開平2-116704号公報
【特許文献２】WO 2006/108137 A2
【特許文献３】DE 10 2011 087 460 B3
【特許文献４】DE 10 2009 043 001 A1
【特許文献５】DE 10 2004 017 237 A1
【特許文献６】DE 693 07 722 T2
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
ガラス材料中の欠陥の位置を決める為の標準的な測定方法は、検出のために表面上または非常に小さい深さ範囲で表面の下を調整するか、もしくはマトリックス領域が重要な場合には透明ガラスに対してである。しかしながら、ＥＵＶリソグラフィでは、大きな光学Ｔｉドープシリカガラスが使用され、その製造及び適正のためには従来技術に記載されるガラス材料中の欠陥の位置を決定する測定方法は十分ではない。
【００１５】
よって、本発明の目的は、ＥＵＶリソグラフィ用のＴｉドープシリカガラスのミラー基板ブランクを製造するために用いられる方法を提案することであり、欠陥の位置決定に関してはブランクの適性の点からさらなる処理工程のために最大限に利用される。
【００１６】
さらに、本発明の目的は、ＥＵＶリソグラフィ用のＴｉドープシリカガラスのミラー基板ブランク中の欠陥の位置を決定するために用いられるシステムを提供することであり、本発明の方法により、簡単だがそれにもかかわらず正確に、ブランク中の欠陥の位置を決定することができる。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
厚さが少なくとも４０ｍｍである、ＥＵＶリソグラフィ用チタンドープシリカガラスのミラー基板ブランクを製造するための方法に関しては、下記方法工程を含む方法を用いて本発明によりこの課題が達成される。
（ａ）前記ブランクの表面を表面研磨する工程；
（ｂ）前記ブランクの表層中の欠陥のデータを決定する工程、ここで
（ｂ１）光は、前記ブランクのフラットな表面の部分に９０°未満の所定の入射角αで前記ブランクに入射し、
（ｂ２）前記光は、前記ブランク中の欠陥上で散乱され、そして
（ｂ３）前記散乱光は、前記ブランクの表面上の透過点からの距離ｘで、それより上部に垂直に設けられた光検出手段により検出される；
（ｃ）方法工程（ｂ）で得られたデータに基づき、前記表層中の欠陥の位置を決定する工程；
（ｄ）方法工程（ｃ）による前記位置の決定を考慮して前記表層を部分的又は全て除去し、前記ミラー基板ブランクを形成する工程。
【００１８】
ミラー基板ブランク用の最初の材料は、代表的な寸法である５０×４０×１５ｃｍ３の板状ブランクに成形され、３つの視点方向の全てに条痕及び条線のない、Ｔｉドープシリカガラス塊である。一般に、Ｔｉドープシリカガラスブランクの溶融及び成形の過程で均質な泡の少ない材料が製造されると仮定することができ、その材料は、ＤＩＮ５８９２７  ２／７０に応じて泡クラス０の要件を満たす。この基準は以下の点を指定する。その体積の１００ｃｍ３に基づいた１片の全泡の横断面の合計が０．０３ｍｍ２であり、０．０８ｍｍ未満の直径の泡及び含有物は考慮されない。凹面ミラー研磨のために意図される範囲外の泡は一般に容認される。この範囲は数ｍｍの代表的な厚さを有するが、５０ｍｍの深さまでミラー基板ブランクに広げることもできる。
【００１９】
そのようなブランクの表層中の欠陥の位置の正確なデータがミラー基板ブランクの製造に必要とされる。これによりミラー表面の優れた位置決めが可能となり、それにより、最終表面上の残部に泡が来ない。この目的のために、板状ブランクの表面は最初に全表面研磨される。その後、非透明の褐色ブランクの表層中の欠陥に関するデータを下記方法工程により決定する。集束光線の形態で光を、ブランクの実質上フラットな表面の部分に９０°未満の所定の入射角αでブランクに入射させる。入射角αは、水平のときのブランクの表面と光線の間の角度を意味する。透過点（零点と称する）で光はＴｉドープシリカガラスの屈折率に従ってブランクの容積に偏向させられ、光線の入射点からｘの距離で表面に達する散乱光は、泡または含有物の形態で欠陥点上の衝突により発生する。ここで、ブランクの表面の上部に直角に配置された光検出手段により散乱光を検出する。得られたデータに基づき表層中の欠陥の位置を決定するために下記式が用いられ、深度Ｔは表面の下の泡が位置する深さである。
Ｔ＝ｘ／（tan（arcsin（sin（９０−α）／ｎ）））
８ｗｔ％のＴｉＯ２がドープされたシリカガラスの屈折率は１．４８である。
【００２０】
泡の位置がこの方法で決定した後、さらなる研磨により表層を除去し、それにより、一般的に凹面であるミラー表面を形成するためのその後の最後の研磨処理において表面に泡のない状態となる。よって、表層の部分的又は完全な除去により、考えられる表面近傍領域中の泡は除去される。個々の場合において、表層の関連領域で泡又は含有物の形態での欠陥が検出されない場合は、表層を除去する必要はない。同様に、個々の場合において、検出される欠陥が表面に非常に近くに位置するため、最後のミラー研磨工程で難なく除去することができ、それにより、方法工程ｄ）による影響を受けたブランクの表層の除去を省くことができるということが起こり得る。Ｔｉドープシリカガラスブランク中の欠陥の位置決定の助けによって、ミラー基板ブランクは、ミラー表面を製造するための複雑な処理工程を実行する前に確実に中間製品として適格となる。これは、ＥＵＶリソグラフィに用いられるＴｉドープシリカガラスのミラー基板ブランクの製造方法に最適である。
【００２１】
最も簡単な場合では、ブランクの表面上に配置した目盛の助けによって観察者が直接、水平面での泡の位置を読むことにより、表層中の欠陥の位置の決定及び欠陥に関するデータの収集を行うことができる。
【００２２】
本発明による方法は、光がブランクのフラットな表面に入射する入射角αが、５°〜７５°の範囲に設定される場合に特に簡単な方法で行うことができることを見出した。この範囲の角度に入射光を配置することにより、測定装置のための十分なハンドリングスペースが提供される。小さな角度では、散乱光の出射点は透過点から比較的遠くに離れ、散乱光の強度を減少させる。よって、特に表層中のより深い位置にある泡の位置を決定することは難しく不正確となる。ブランクの表面の上部に急勾配な角度、すなわち、７５°より大きな角度に配置した光源の場合は、光線の入射点及び散乱光の出射点は互いに比較的近くなる。これは測定に有害であり、エラーの原因となる。
【００２３】
本発明による方法において、入射光としてレーザ光を用いることが好ましい。レーザ光は特定の選択可能な波長（色）において利用可能である為、測定状況やブランクごとに輝度に関して対応するレーザ光を最適に選択することができる。
【００２４】
レーザ光を線状焦点で発生させ、レーザ光を発生するために定格出力が少なくとも１ｍＷであるレーザを使用することが好ましい。線状焦点は、はじめにスポット状レーザ光線を平行なレーザ光の線に変換する。このレーザ線により、Ｔｉドープシリカガラスの表層において、スポット状照明と比較してより大きな領域を検出することができ、Ｔｉドープシリカガラス中の欠陥に関するデータを決定するための方法工程が速くなる。光線の定格出力は一般的に５〜５０ｍＷの範囲である。１ｍＷよりもかなり小さい定格出力によるレーザ光は小さ過ぎる為、ブランク中の欠陥の検出に適していない。しかしながら、１ｍＷよりもわずかに大きな定格出力で本発明の適用に十分である。そのようなレーザ光は購入の点で対費用効果がよく、１０，０００時間を超える長い耐用年数がある。一方、強められたレーザ保護の作業を要するため、レーザ光の定格出力は５０ｍＷよりもかなり高くなるべきではない。
【００２５】
方法を効率的に実行するために、５００ｎｍ〜１５００ｎｍの範囲の波長を放出するレーザを選択する。この波長領域は目視検査が可能であり、散乱光を自動的に検出するための光検出手段として赤外線センサーを使用する為有利である。特に、Ｔｉドープシリカガラスは、赤外線領域で高い透明性を示し、それゆえ、対応する波長のレーザ光が有利である。
【００２６】
原則的に、種々の深さの表層領域を検出する種々の波長領域を有する、空間的に離れた幾つかの光源を用いることも有利なことがある。それにより、本発明に係る方法はより一層効果的になる。
【００２７】
ブランクの表層中の欠陥に関するデータを決定するための方法工程に関して、ブランク中の欠陥から発散している散乱光を検出するための光検出手段が、評価装置を備えたカメラシステムの一部であることがさらに最適である。ガラスブランク中の欠陥から発散している散乱光をカメラシステムの光検出手段により検出し、シグナルに変える。評価装置でシグナルを算術的に処理するため、ブランク中の欠陥の空間的位置を決定する。その上、カメラシステムをさらに画像装置に接続することが可能であり、それにより評価装置を介して決定される算術的座標としての欠陥の位置データのほかに、ブランクの表層中の欠陥の分布画像を得ることもできる。
【００２８】
散乱光の強度も検出し、そこから評価装置で欠陥の大きさを算術的に決定するようなカメラシステムを選択することが有効なことが判明した。この態様は、ＥＵＶリソグラフィ用のミラー基板ブランクへのさらなる処理を制限する欠陥の具体的な最大又は最小値が指定される場合に有利である。
【００２９】
特に速く経済的な手段に関しては、光の透過点及び光検出手段を、ブランクの表面研磨された表面上を格子状の方法で誘導する場合に有利であることがわかった。ここで、ブランクの表面は入射光及び光検出手段により広範囲にわたって走査され、光検出手段により決定された欠陥の深さ位置に加えて、光透過点の水平座標及びそこから得られた検出された欠陥の座標が記録される。ブランクの表面にわたって光検出手段とともに光透過点をこのような格子状に誘導することは、簡単に自動化できる。一般に、ブランクを移動することも可能である。しかしながら、重さ５０〜８０ｋｇのブランクは比較的巨大であり、逆に、光透過点と光検出手段を移動する方が容易である。光の透過点と散乱光の出射点の間の距離ｘに適合するように、予め調整された光検出手段及び固定した入射角の調整として移動を実行することが好ましい。ブランクの同じ表面部分にわたって光検出手段及び透過点の共通の格子状の誘導を繰り返す時に、光検出手段の位置が変化し、それにより、ブランクの表層の異なる深さの断面が漸次検出される。
【００３０】
さらに、方法工程（ｂ）による欠陥のデータの決定に先立ち、表面研磨されたブランクの全表面上をイマージョンオイルでぬらすことが有利あることが判明した。Ｔｉドープシリカガラスの表層中の欠陥の位置を決定するために、表面は最初に全表面研磨される。最初の研磨処理後に板状ブランクの全表面上をイマージョンオイルでぬらすと、研磨の労力を最小限にすることができる。ブランク中の欠陥に関するデータを決定するためのこの測定を通してブランクの表面が十分に準備される。
【００３１】
本発明による方法で厚さが少なくとも４０ｍｍである、ＥＵＶリソグラフィ用チタンドープシリカガラスのミラー基板ブランク中の欠陥の位置を決定するためのシステムに関して、本発明により前述の目的が達成されるものであり、光を発生するための光源及び散乱光を検出するための光検出手段から始まり、ブランクの表面研磨された表面に９０°未満の所定の入射角αで光が透過するように、光源をブランクに対して配置し、光はブランク中の欠陥上で散乱され、透過点からの距離ｘから出る散乱光を検出するように、光検出手段をブランクの表面より上に垂直に配置し、光検出手段により検出されるデータに基づき、評価装置が欠陥の位置を決定する。
【００３２】
褐色で透明性の低いＴｉドープシリカガラスブランクの表層中の欠陥の位置を決定するための本発明によるシステムは、ブランクの実質上フラットな表面の部分に９０°未満の所定の入射角αでブランクに光を入射させるように照明源を設けることを特徴とする。入射角αは、水平のときのブランクの表面と光線の間の角度を意味する。透過点で光はＴｉドープシリカガラスの屈折率に従ってブランクの容積に偏向させられ、散乱光は、泡または含有物の形態で欠陥点上の衝突により発生する。散乱光は、光線の透過点（零点と称する）からｘの距離で表面から出射し、ブランクの表面の上部に直角に配置された光検出手段により検出される。例えば、泡の形で欠陥が位置する表面の下の深さである深度Ｔに関して、得られたデータに基づき表層中の欠陥の位置を決定するために下記式が用いられる。
Ｔ＝ｘ／（tan（arcsin（sin（９０−α）／ｎ）））
８ｗｔ％のＴｉＯ２がドープされたシリカガラスの屈折率は１．４８であり、対応する仕方で計算式に挿入される。
【００３３】
したがって、本発明のシステムにより、簡単だがそれにもかかわらず正確に、透明性の低いガラス母材中、例えば、Ｔｉドープシリカガラスブランク中の欠陥（泡又は含有物）の位置を決定することができる。該システムは、検出工程が表面研磨された表面上で上部のみから向けられ実行される為、領域中の試料の大きさに依存しない。この点から、該システムは透明性の低いガラスやＴｉドープシリカガラスの着色ガラスブランクに適しており、また、散乱光が例えば試料の側面観察により入射光に垂直方向に検出できない状態の大容量透明ガラス試料にも適している。よって、該システムは、特に、ミラー基板ブランクに適しており、また、ＥＵＶリソグラフィ用マスク板にも適している。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１ａ】本発明によるシステムの概略図である。
【図１ｂ】従来技術によるガラス中の欠陥を検出するためのシステムの概略図である。
【図２ａ】表層を除去する前の実施例１によるミラー基板ブランクの上面図及び側面図における泡の分布図を示す。
【図２ｂ】表層を除去する後の実施例１によるミラー基板ブランクの上面図及び側面図における泡の分布図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
ここで、実施形態及び特許図面を参照して本発明をより詳細に説明する。
【００３６】
図１ａは、本発明によるシステムの概略図である。図１ｂは、従来技術によるガラス中の欠陥を検出するためのシステムの概略図である。図２ａ，２ｂは、それぞれ、表層を除去する前後の実施例１によるミラー基板ブランクの上面図及び側面図における泡の分布図を示す。
【実施例】
【００３７】
（実施例１）
８ｗｔ％のＴｉＯ２がドープされ、直径３８１ｍｍ（〜１５インチ）、厚さ１００ｍｍの円筒形状のシリカガラスブランク１を、その表面２を表面研磨し、それから艶出し研磨する。その後、表面２は約１ｎｍの算術平均粗さＲａを示す。このブランク１中にある欠陥６、例えば、泡、の位置データは、ブランク１の表面研磨され磨かれた表面２上を２５°の入射角でレーザ光の形で光３を配置することにより決定される。この目的のために、光源７として標準レーザポインターが適している。レーザポインターは定格出力が５ｍＷであり、５３２ｎｍの波長で緑の光３を発する。レーザ光３がＴｉドープシリカガラスブランク１に透過する場所で、ブランクの表面に目盛りを置く、すなわち、零点としてレーザ光の透過点４でその物差しの端と一致させるようにする。散乱光５は物差しの端の上部に垂直に、レーザ光３の透過点４からｘの距離で観察される状態で、散乱光５を目視で検出する。泡の深さ位置Ｔが式：Ｔ＝ｘ／（tan（arcsin（sin（９０−α）／ｎ）））から算出される。それにより得られる、水平方向及び深さ方向Ｔにおける泡６の位置に関するデータを記録する。ブランク１に泡の形の３個の欠陥６が見出され、これらの位置データを表１に示す。１個の泡の欠陥６がブランク１の表面２の下の３ｍｍの深さで発見され、２個の別の欠陥がそれぞれ１８ｍｍ及び２１ｍｍの深さに位置している。泡６は直径が１００μｍよりも大に見える。図２ａは、座標軸Ａ及びＢを基準にしてブランク１の上面図、及び深さＴの方向の側面図において、決定された泡の欠陥６．１，６．２，６．３の位置を示す。前記ミラー基板ブランク１に凹形ミラー表面１０を与える。この表面はブランク１の今の表面２から約１９〜２２ｍ離れていることになる。図２ａ及び２ｂに、予定される最後のミラー研磨１０のための弓状領域を、ミラー基板ブランク１の側面図にハッチングをして示す。具体例では、研磨により表層を３ｍｍ取り除くだけで十分であり、それにより、最初は深さ３ｍｍに位置していた泡の欠陥６．１が除去される。最初の深さがそれぞれ１８ｍｍ及び２１ｍｍである２個の別の泡６．２及び６．３は、新しい表面２１に向かってこれらの深さ位置で４ｍｍ除去することにより移動し、これらは予定される最後の凹形ミラー研磨に有害ではなく、もしくは凹形ミラー研磨１０を適用した時にこれらも除去される。図２ｂに示す如く、その厚さを４ｍｍ減らしたブランク１１は、ＥＵＶリソグラフィ装置の光学製作者にとって配達に適している。
【００３８】
（実施例２）
８ｗｔ％のＴｉＯ２がドープされた、さらなるシリカガラスブランク１を、実施例１に記載した如く表面研磨するが、艶出し研磨は省略する。よって、表面研磨された表面の算術平均粗さＲａは１．２μｍである。その後、およそＴｉドープシリカガラスと同じ屈折率であるイマージョンオイルで表面２を全範囲にわたってぬらす。イマージョンオイルは粗さを補い、それにより、欠陥６からの散乱光５を容易に移すことができる。この方法により準備されたシリカガラスブランク１を、レーザ光源７と評価装置を備えたカメラシステムの一部である光検出手段８とから構成され、移動可能な組立部品と接続した測定台に乗せる。レーザ光３に線状焦点を備え、それにより、長さ１００ｍｍの線を入射角２５°でブランク１の表面２に向ける。定格出力５０ｍＷ、波長５３２ｎｍであるレーザを用いる。カメラシステム中の光検出手段８をブランク１の表面２に向かって垂直に設け、ブランク中の欠陥６から生じる散乱光５を検出するための検出器として利用する。光検出手段８は赤外線センサーである。レーザ線からｘの距離で光検出手段８により検出される散乱光５は、評価装置に送られるシグナルを生じる。そこで、それぞれの欠陥６に対する深さ位置Ｔを、式：Ｔ＝ｘ／（tan（arcsin（sin（９０−α）／１．４８）））を用いて、散乱光５及びレーザ光透過点４の位置データにあわせて算出する。数値１．４８は、Ｔｉドープシリカガラスブランクの屈折率を表す。さらに、散乱光５をその強度に換算して検出し、評価装置により欠陥６の直径に関する値に変える。
【００３９】
欠陥６の速く効率的な検出のために、レーザ光３の透過点４及び光検出手段８をブランク１の全表面２にわたって格子状に移動することにより、１５“ミラーガラスブランクを走査する。ここで、長さ１００ｍｍの光線がブランク１の表面２にわたって連続的にその線の伸長について垂直に（ｘ方向に）移動し、最初の測定作業時間の間、光検出手段８をブランク１の表面２の上に垂直に、線形光透過点４から１ｍｍの最小距離ｘで配置し、今度は、約２５ｍｍ／ｓの速度でレーザ線に水平に（ｙ方向）移動する。それにより、表層の最小の深さに位置する可能性のある泡の欠陥６が検出される。さらにその後の測定作業時間において同じ細片状表面領域にわたってｘ方向に、光検出手段８を光透過点４から０．５ｍｍのステップで連続的に間隔を置いて配置し、表面または表面の下位領域にわたって光検出手段８及び光透過点４を繰り返し移動するために、関連する表層のますますより深い領域で漸次欠陥が検出される。０．５ｍｍのステップは、約０．６３５ｍｍの深さの分解に一致する。
【００４０】
この場合にブランクは５個の泡を含む。これらの位置を表１に記入する。評価装置により、泡の大きさに関するデータを得ることも可能である。大きさは４０μｍ〜２８０μｍの間である。泡の位置データは、ＥＵＶリソグラフィ用のミラー基板ブランクを提供するために、５ｍｍの表層を除去しなければならないものである。泡の一つが深さ１２ｍｍで非常に端の位置にあるため、最後のミラー研磨に有害ではない。それゆえ、５ｍｍの過大な寸法を除去するだけで十分である。
【００４１】
【表１】
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【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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