(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被取付部に埋込配設される照明器具であって、
側部及び底部を有する有底筒状に形成され、前記側部に形成された孔を有する器具本体と、
前記器具本体の前記孔に挿通された基板であって、前記器具本体の前記底部の内面に熱的に接触する第１の面、及び、前記第１の面と反対側の第２の面を有する基板と、
前記基板の前記第２の面に実装された発光素子と、を備える
照明器具。
【請求項２】
前記照明器具は、前記基板の前記第１の面及び前記第２の面のいずれか一方に実装された回路部品を備え、
前記基板は、
前記器具本体の内部に配置され、前記発光素子が実装された発光部と、
前記孔から前記器具本体の外部に突出し、前記回路部品が実装された回路部と、を有する
請求項１に記載の照明器具。
【請求項３】
前記回路部品は、前記基板の前記第１の面に実装されたリードスルー実装型の回路部品を含む
請求項２に記載の照明器具。
【請求項４】
前記回路部品は、前記発光素子を発光させるための電力を生成するための電源用回路部品を含む
請求項２又は３に記載の照明器具。
【請求項５】
前記孔は、前記器具本体の前記側部から前記底部に亘って形成されている
請求項２〜４のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項６】
前記照明器具は、
前記孔を通して前記器具本体の内外に亘って配置されており、前記器具本体の内部で前記底部との間で前記基板の前記発光部を挟み込み、且つ、前記器具本体の外部で前記基板の前記第２の面における前記回路部を覆う第１のケース部材と、
前記器具本体の前記底部の外面に取り付けられ、前記基板の前記第１の面における前記回路部を覆う第２のケース部材と、を備える
請求項２〜５のいずれか１項に記載の照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被取付部に埋込配設される照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
被取付部としての天井に形成された貫通孔に埋込配設されることにより、下方に光を照射する天井埋込型の照明器具（いわゆるダウンライト）が知られている（例えば、特許文献１参照）。この種の照明器具は、天井の貫通孔に埋込配設される有底筒状の器具本体と、器具本体の内部に配置された発光モジュールとを備えている。発光モジュールは、基板と、基板に実装された複数の発光素子とを有している。
【０００３】
上述した照明器具を組み立てる際には、例えば、発光モジュールを器具本体の下端に形成された開口部から器具本体の内部に挿入した後に、基板を器具本体にネジで固定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−６４６３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した従来の照明器具では、発光モジュールを器具本体の内部に挿入し難い場合がある。また、例えば器具本体の底部の内面に発光モジュールが取り付けられ、且つ、底部の外面に回路基板が取り付けられている場合には、両者を電気的に接続するためのケーブル類を底部に設けられた孔に挿通させる作業が必要となる。これにより、照明器具の組み立ての作業性が低下するという課題が生じる。
【０００６】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、組み立ての作業性を高めることができる照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る照明器具は、被取付部に埋込配設される照明器具であって、側部及び底部を有する有底筒状に形成され、前記側部に形成された孔を有する器具本体と、前記器具本体の前記孔に挿通された基板であって、前記器具本体の前記底部の内面に熱的に接触する第１の面、及び、前記第１の面と反対側の第２の面を有する基板と、前記基板の前記第２の面に実装された発光素子と、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一態様に係る照明器具によれば、組み立ての作業性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態に係る照明器具を斜め上方から見たときの斜視図である。
【図２】実施の形態に係る照明器具を斜め下方から見たときの斜視図である。
【図３Ａ】実施の形態に係る照明器具の分解斜視図である。
【図３Ｂ】発光モジュールを器具本体の孔に挿通した状態での、実施の形態に係る照明器具の分解斜視図である。
【図４】図１のＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図５】実施の形態に係る発光モジュールを抜き出して示す図である。
【図６】図５とは異なる方向から見たときの、実施の形態に係る発光モジュールを抜き出して示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、及び、構成要素の配置位置や接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１１】
また、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。なお、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
【００１２】
（実施の形態）
以下、実施の形態に係る照明器具について説明する。
【００１３】
［１．照明器具の全体構成］
図１〜図４を参照しながら、実施の形態に係る照明器具２の全体構成について説明する。図１は、実施の形態に係る照明器具２を斜め上方から見たときの斜視図である。図２は、実施の形態に係る照明器具２を斜め下方から見たときの斜視図である。図３Ａは、実施の形態に係る照明器具２の分解斜視図である。図３Ｂは、発光モジュール１８を器具本体８の孔２４に挿通した状態での、実施の形態に係る照明器具２の分解斜視図である。図４は、図１のＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【００１４】
照明器具２は、例えば住宅等の建物の天井又は壁等の造営材（被取付部の一例）に設置される。本実施の形態では、照明器具２は、天井４（図４参照）に形成された円形状の貫通孔６に埋込配設されることにより、下方に光を照射する天井埋込型の照明器具（いわゆるダウンライト）である。なお、図１〜図４において、Ｚ軸のプラス側が天井４側（上方）、Ｚ軸のマイナス側が床面側（下方）を表している。
【００１５】
図１〜図４に示すように、照明器具２は、器具本体８、第１のケース部材１０、第２のケース部材１２、反射部材１４、カバー部材１６及び発光モジュール１８を備えている。以下、照明器具２の各構成要素について詳細に説明する。
【００１６】
［２．器具本体］
まず、図１〜図４を参照しながら、器具本体８について説明する。図１〜図４に示すように、器具本体８は、天井４の貫通孔６に埋込配設される筐体である。
【００１７】
器具本体８は、有底円筒状に形成されている。より具体的には、器具本体８は、上端から下端に向けて直径が漸増するラッパ状の側部２０と、側部２０の上端の一部を閉塞する底部２２とを有している。図３Ａに示すように、側部２０の上端近傍から底部２２に亘って、発光モジュール１８の基板７０（後述する）を挿通するための孔２４が形成されている。孔２４の大きさは、発光モジュール１８の基板７０が挿通可能であり、且つ、発光モジュール１８の複数の回路部品７２ａ及び７２ｂ（後述する）と底部２２とが干渉しない程度の大きさである。また、底部２２には、ネジ２６を挿通するための挿通孔２８が形成されている。
【００１８】
側部２０の下端には、円形状の開口部３０が形成されている。また、側部２０の下端の全周に亘って、径方向外側に突出するリング状の鍔部３２が形成されている。図１及び図３Ａ〜図４に示すように、器具本体８の鍔部３２と天井４の貫通孔６の周縁部との間には、天井４を傷等から保護するためのリング状のパッキン３４が介在されている。なお、器具本体８は、例えばアルミニウム板又は鋼板等の板金をプレス加工することによって、上述した形状に成形される。
【００１９】
［３．第１のケース部材］
次に、図１〜図４を参照しながら、第１のケース部材１０について説明する。第１のケース部材１０は、発光モジュール１８を下方から支持し、且つ、発光モジュール１８の基板７０の第２の面７０ｂにおける回路部７８（後述する）を覆うための部材である。図４に示すように、第１のケース部材１０は、器具本体８の孔２４を通して器具本体８の内外に亘って配置されている。
【００２０】
図１〜図４に示すように、第１のケース部材１０は、ケース本体部３６と、一対の側板部３８及び４０とを有している。ケース本体部３６は、平面視で横長の略矩形状の板状に形成されている。ケース本体部３６の長手方向における一端部側（すなわち、Ｘ軸方向のマイナス側に位置する端部側）には、円形状の開口部３６ａと、ネジ２６を挿通するための挿通孔４２とが形成されている。図４に示すように、ケース本体部３６の長手方向における一端部側は、器具本体８の孔２４に挿通されることにより、発光モジュール１８の基板７０の発光部７６（後述する）を挟んで器具本体８の底部２２の内面２２ａに対向する位置に配置されている。ケース本体部３６の長手方向における一端部側は、ネジ２６で器具本体８の底部２２に固定されている。一方、ケース本体部３６の長手方向における他端部側（すなわち、Ｘ軸方向のプラス側に位置する端部側）は、器具本体８の孔２４を通して器具本体８の外部に突出している。
【００２１】
なお、図４に示すように、ケース本体部３６の開口部３６ａの周縁部は、発光モジュール１８の複数の発光素子７４（後述する）を囲むように配置されている。また、ケース本体部３６の長手方向における一端部側と他端部側との間には、段差部４４が形成されている。この段差部４４によって、ケース本体部３６の長手方向における他端部側は、一端部側よりも下方に位置するようになる。
【００２２】
一対の側板部３８及び４０はそれぞれ、ケース本体部３６の長手方向における他端部側の対向する一対の辺（周縁部）からそれぞれ上方に延びている。これにより、一対の側板部３８及び４０は、互いに対向する位置に配置される。図４に示すように、ケース本体部３６の他端部側と一対の側板部３８及び４０とで囲まれた空間４６には、発光モジュール１８の複数の回路部品７２ａ及び７２ｂ、すなわち後述の回路部７８が配置されている。ケース本体部３６の他端部側は、空間４６を下方から覆う位置に配置され、一対の側板部３８及び４０の各々は、空間４６を側方から覆う位置に配置されている。なお、第１のケース部材１０は、例えばアルミニウム板又は鋼板等の板金をプレス加工することによって、上述した形状に成形される。あるいは、第１のケース部材１０を樹脂又はダイカスト（例えばアルミダイカスト）等で形成してもよい。
【００２３】
［４．第２のケース部材］
次に、図１〜図４を参照しながら、第２のケース部材１２について説明する。第２のケース部材１２は、発光モジュール１８の基板７０の第１の面７０ａにおける回路部７８を覆うための部材である。
【００２４】
図１〜図４に示すように、第２のケース部材１２は、ケース本体部４８と、一対の取付部５０及び５２と、一対の側板部５４及び５６と、天板部５８とを有しており、第１のケース部材１０の上側に配置されている。
【００２５】
ケース本体部４８は、平面視で略矩形状の板状に形成され、器具本体８の底部２２の外面２２ｂに対向する位置に配置されている。ケース本体部４８には、ネジ２６を捻じ込むためのネジ孔６０が形成されている。ケース本体部４８は、ネジ２６で器具本体８の底部２２の外面２２ｂに固定されている。
【００２６】
一対の取付部５０及び５２はそれぞれ、ケース本体部４８の対向する一対の辺（周縁部）から下方に延び、器具本体８の側部２０に対向する位置に配置されている。図１〜図３Ｂに示すように、一対の取付部５０及び５２にはそれぞれ、照明器具２を天井４に取り付けるための一対の取付バネ６２及び６４が取り付けられている。一対の取付バネ６２及び６４の各々は、例えばステンレス等の金属板で形成され、弾性復元力を有している。一対の取付バネ６２及び６４の各々と器具本体８の鍔部３２との間に天井４を挟持することにより、図４に示すように照明器具２が天井４に取り付けられる。
【００２７】
一方の側板部５４は、ケース本体部４８の残りの辺（周縁部）から上方に延び、上述した空間４６を側方から覆う位置に配置されている。天板部５８は、一方の側板部５４の上端部から略水平に延びており、第１のケース部材１０のケース本体部３６の長手方向における他端部側に対向する位置に配置され、且つ、空間４６を上方から覆う位置に配置されている。他方の側板部５６は、天板部５８の端部から下方に延びており、一方の側板部５４に対向する位置に配置され、且つ、空間４６を側方から覆う位置に配置されている。なお、第２のケース部材１２は、例えばアルミニウム板又は鋼板等の板金をプレス加工することによって、上述した形状に成形される。
【００２８】
さらに、他方の側板部５６には、端子台６６が取り付けられている。端子台６６には、照明器具２の外部に設置された商用電源等の外部電源（図示せず）から延びるケーブル（図示せず）が着脱自在に接続される。外部電源からの交流電力（例えばＡＣ１００Ｖ）は、ケーブルを介して端子台６６に供給される。
【００２９】
［５．反射部材］
次に、図３Ａ〜図４を参照しながら、反射部材１４について説明する。反射部材１４は、発光モジュール１８の複数の発光素子７４の各々からの光を下方に向けて反射するための部材である。
【００３０】
反射部材１４の内周面には、複数の発光素子７４の各々からの光を反射する反射面が形成されている。反射部材１４は、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の白色の樹脂で形成されている。なお、反射部材１４は、例えばアルミニウム等の金属で形成されていてもよい。
【００３１】
図３Ａ〜図４に示すように、反射部材１４は、上端から下端に向けて直径が漸増するラッパ状に形成されている。反射部材１４の上端には、円形状の上側開口部１４ａが形成されている。反射部材１４の下端には、円形状の下側開口部１４ｂが形成されている。反射部材１４の下端の全周に亘って、径方向外側に延びる断面Ｌ字状の支持部６８が形成されている。支持部６８は、カバー部材１６を支持するためのものである。
【００３２】
反射部材１４は、例えばネジ止め又は爪止め等で第１のケース部材１０のケース本体部３６の長手方向における一端部側に固定されている。このとき、図４に示すように、反射部材１４の上端は、第１のケース部材１０のケース本体部３６の開口部３６ａの周囲に配置されている。
【００３３】
［６．カバー部材］
次に、図３Ａ〜図４を参照しながら、カバー部材１６について説明する。カバー部材１６は、複数の発光素子７４及び反射部材１４を覆うための部材である。
【００３４】
カバー部材１６は、透光性を有する樹脂材料、例えばアクリル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）又はポリ塩化ビニル等で形成されている。図３Ａ〜図４に示すように、カバー部材１６は、例えば凹凸嵌合等により反射部材１４の支持部６８に支持され、反射部材１４の下側開口部１４ｂを覆う位置に配置されている。
【００３５】
複数の発光素子７４の各々からの光は、直接、又は、反射部材１４の反射面で反射した後に、反射部材１４の下側開口部１４ｂを通過してカバー部材１６の内面に入射する。カバー部材１６の内面に入射した光は、カバー部材１６を透過した後に、器具本体８の開口部３６ａを通過して下方に照射される。なお、カバー部材１６を例えば乳白色の樹脂材料で形成することにより、カバー部材１６に光拡散性を持たせてもよい。
【００３６】
［７．発光モジュール］
次に、図３Ａ〜図６を参照しながら、発光モジュール１８について説明する。図５は、実施の形態に係る発光モジュール１８を抜き出して示す図である。図５の（ａ）は、実施の形態に係る発光モジュール１８を斜め下方から見たときの斜視図であり、図５の（ｂ）は、実施の形態に係る発光モジュール１８を下方から見たときの底面図である。図６は、図５とは異なる方向から見たときの、実施の形態に係る発光モジュール１８を抜き出して示す図である。図６の（ａ）は、実施の形態に係る発光モジュール１８を斜め上方から見たときの斜視図であり、図６の（ｂ）は、実施の形態に係る発光モジュール１８を上方から見たときの平面図である。
【００３７】
まず、発光モジュール１８の構成について説明する。発光モジュール１８は、例えば白色光を発するための光源である。図３Ａ〜図６に示すように、発光モジュール１８は、基板７０と、基板７０の第１の面７０ａに実装された複数の回路部品７２ａと、基板７０の第２の面７０ｂ（第１の面７０ａと反対側の面）に実装された複数の発光素子７４及び複数の回路部品７２ｂとを有している。
【００３８】
基板７０は、複数の発光素子７４と複数の回路部品７２ａ及び７２ｂとを実装するためのプリント配線基板であり、平面視で横長の略矩形状に形成されている。図５及び図６に示すように、基板７０の長手方向における一端部側（すなわち、Ｘ軸方向のマイナス側に位置する端部側）には、複数の発光素子７４が実装された発光部７６が形成されている。また、基板７０の長手方向における他端部側（すなわち、Ｘ軸方向のプラス側に位置する端部側）には、複数の回路部品７２ａ及び７２ｂが実装された回路部７８が形成されている。すなわち、発光部７６及び回路部７８は、基板７０の長手方向において互いに隣接して配置されている。なお、基板７０としては、例えば、樹脂基板、メタルベース基板、セラミック基板、紙フェノール基板又はガラス基板等を用いることができる。
【００３９】
図５の（ｂ）に示すように、基板７０の第２の面７０ｂにおける発光部７６には、銅箔パターンで形成された複数の配線パターン８０が発光部７６の周方向に間隔を置いてリング状に配置されている。複数の配線パターン８０の各々には発光素子７４が実装されている。これにより、複数の発光素子７４は、基板７０の発光部７６の周方向に間隔を置いてリング状に配置されるようになる。説明の都合上、図５において、複数の配線パターン８０の各々には網掛け模様を付してある。
【００４０】
複数の発光素子７４の各々は、例えば、パッケージ化された表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型の白色ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ
Ｄｉｏｄｅ）素子である。複数の発光素子７４の各々は、凹部を有する白色樹脂製のパッケージ（容器）と、パッケージの凹部の底面に一次実装されたＬＥＤチップと、パッケージの凹部内に封入された封止部材とを有している。ＬＥＤチップは、例えば青色光を発する青色ＬＥＤチップである。封止部材には、青色ＬＥＤチップからの青色光を励起光として蛍光発光するＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）等の黄色蛍光体が含有されている。
【００４１】
このように、複数の発光素子７４の各々は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって構成されたＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ素子である。具体的には、封止部材に含有される黄色蛍光体は、青色ＬＥＤチップからの青色光の一部を吸収することにより励起されて黄色光を放出する。この放出された黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざることにより、白色光が生成される。このようにして発光素子７４から白色光が出射される。
【００４２】
図５の（ｂ）に示すように、基板７０の第２の面７０ｂにおける回路部７８には、銅箔パターンで形成された複数の配線パターン（図示せず）が配置されている。これらの複数の配線パターンは、発光部７６の複数の配線パターン８０に電気的に接続されている。これらの複数の配線パターンには、表面実装型の複数の回路部品７２ｂが実装されている。
【００４３】
図６の（ｂ）に示すように、基板７０の第１の面７０ａにおける回路部７８には、銅箔パターンで形成された複数の配線パターン（図示せず）が配置されている。これらの複数の配線パターンは、発光部７６の複数の配線パターン８０に電気的に接続されている。これらの複数の配線パターンには、リードスルー実装型の複数の回路部品７２ａが実装されている。図５の（ａ）に示すように、基板７０の第２の面７０ｂには、複数の回路部品７２ａの各々のリード線の先端が基板７０のスルーホール（図示せず）から突出している。
【００４４】
複数の回路部品７２ａ及び７２ｂの各々は、複数の発光素子７４の各々を発光させるための電力を生成するための電源回路を構成する電源用回路部品である。複数の回路部品７２ａ及び７２ｂは、例えば、ａ）電解コンデンサ又はセラミックコンデンサ等の容量素子、ｂ）抵抗器等の抵抗素子、ｃ）整流回路素子、ｄ）コイル素子、ｅ）チョークコイル（チョークトランス）、ｆ）ノイズフィルタ、ｇ）ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等を含んでいる。
【００４５】
複数の回路部品７２ａ及び７２ｂは、上述した外部電源からケーブル及び端子台６６を介して供給されてきた交流電力を直流電力に変換する。複数の回路部品７２ａ及び７２ｂで生成された直流電力が複数の発光素子７４の各々に供給されることにより、複数の発光素子７４の各々が発光する。なお、図６の（ａ）及び（ｂ）に示すように、基板７０の第１の面７０ａにおける回路部７８には、端子台６６から延びるリード線８１（図４参照）が電気的に接続されるコネクタ端子８２が実装されている。
【００４６】
複数の回路部品７２ａは、リードスルー実装型のリード部品（ラジアル部品又はアキシャル部品）であり、例えば電界コンデンサ等を含んでいる。一方、複数の回路部品７２ｂは、表面実装型のチップ部品であり、例えば平滑用コンデンサとして用いられるチップセラミックコンデンサ等を含んでいる。
【００４７】
なお、複数の回路部品７２ａ及び７２ｂには、上述した電源用回路部品だけでなく、その他の回路を構成する回路部品が含まれていてもよい。例えば、複数の回路部品７２ａ及び７２ｂは、調光回路又は昇圧回路等を構成する駆動用回路部品を含んでいてもよく、あるいは、通信回路を構成する通信用回路部品（通信モジュール）等を含んでいてもよい。
【００４８】
図６の（ｂ）に示すように、基板７０の第１の面７０ａにおける発光部７６（すなわち、複数の配線パターン８０の真裏の領域）には、銅箔パターン（金属箔パターンの一例）で形成された平面視で略矩形状の放熱パターン８４が配置されている。放熱パターン８４は、発光部７６の複数の配線パターン８０及び回路部７８の複数の配線パターンの各々と電気的に絶縁されている。なお、説明の都合上、図６において、放熱パターン８４には網掛け模様を付してある。
【００４９】
次に、上述した発光モジュール１８の配置について説明する。図３Ｂ及び図４に示すように、発光モジュール１８は、器具本体８の孔２４を通して、器具本体８の内外に亘って配置されている。これにより、照明器具２を組み立てる際には、発光モジュール１８を器具本体８の側方から器具本体８の孔２４に挿通することができる。
【００５０】
基板７０の発光部７６は、器具本体８の孔２４に挿通されることにより、器具本体８の内部に配置されている。このとき、基板７０の第１の面７０ａにおける発光部７６は、器具本体８の底部２２の内面２２ａに対向する位置に配置されている。さらに、基板７０の発光部７６は、器具本体８の底部２２と第１のケース部材１０のケース本体部３６の長手方向における一端部側との間に挟み込まれている。これにより、図４に示すように、複数の発光素子７４は、下方を向くように配置され、ケース本体部３６の開口部３６ａを通して露出されている。
【００５１】
このとき、放熱パターン８４（すなわち、基板７０の第１の面７０ａ）は、器具本体８の底部２２の内面２２ａに熱的に接触している。なお、本明細書において、「熱的に接触する」とは、放熱パターン８４と器具本体８の底部２２の内面２２ａとが直接又は間接的に接触し、放熱パターン８４の熱を器具本体８に十分に伝達できる程度に接続（結合）されている状態をいう。また、「間接的に接触」とは、放熱パターン８４と器具本体８との間に、例えば熱伝導グリス又は熱伝導シート等の熱伝導性の高い部材が配置されている状態をいう。本実施の形態では、放熱パターン８４は、器具本体８の底部２２の内面２２ａに直接接触している。
【００５２】
基板７０の発光部７６には、ネジ２６を挿通するための挿通孔８６が形成されている。図４に示すように、ネジ２６が第１のケース部材１０の挿通孔４２、基板７０の挿通孔８６、器具本体８の挿通孔２８を通して第２のケース部材１２のネジ孔６０に捻じ込まれることにより、発光モジュール１８は、第１のケース部材１０及び第２のケース部材１２とともに器具本体８の底部２２に固定される。
【００５３】
一方、図３Ｂ及び図４に示すように、基板７０の回路部７８は、器具本体８の孔２４を通して器具本体８の外部に突出することにより、第１のケース部材１０及び第２のケース部材１２により囲まれた空間４６に配置されている。図４に示すように、複数の回路部品７２ａは、空間４６において下方を向くように配置され、複数の回路部品７２ｂは、空間４６において上方を向くように配置されている。なお、図４に示すように、第１のケース部材１０のケース本体部３６には段差部４４が形成されているので、複数の回路部品７２ａの各々のリード線の先端がケース本体部３６の長手方向における他端部側に接触することが無い。
【００５４】
複数の発光素子７４の各々が発光した際には、複数の発光素子７４の各々が発熱する。複数の発光素子７４の各々からの熱は、配線パターン８０から基板７０を介して放熱パターン８４に伝達される。放熱パターン８４からの熱は、器具本体８及び第２のケース部材１２の各々に伝達され、これら器具本体８及び第２のケース部材１２から放熱される。
【００５５】
なお、放熱パターン８４が無くても複数の発光素子７４の各々からの熱を放熱可能な場合には、基板７０の発光部７６から放熱パターン８４を省略してもよい。
【００５６】
［８．効果］
上述したように、本実施の形態の照明器具２は、天井４に埋込配設される照明器具である。照明器具２は、側部２０及び底部２２を有する有底筒状に形成され、側部２０に形成された孔２４を有する器具本体８と、器具本体８の孔２４に挿通された基板７０であって、器具本体８の底部２２の内面２２ａに熱的に接触する第１の面７０ａ、及び、第１の面７０ａと反対側の第２の面７０ｂを有する基板７０と、基板７０の第２の面７０ｂに実装された発光素子７４とを備えている。
【００５７】
これによれば、基板７０は器具本体８の孔２４に挿通自在に配置されているので、照明器具２を組み立てる際には、基板７０の発光部７６を器具本体８の側方から孔２４を通して器具本体８の内部に容易に挿入することができる。その結果、照明器具２の組み立ての作業性を高めることができる。さらに、基板７０の第１の面７０ａは器具本体８の底部２２の内面２２ａに熱的に接触するので、発光素子７４からの熱を器具本体８の底部２２に効率良く伝達することができ、発光素子７４の放熱性を高めることができる。
【００５８】
さらに、照明器具２は、基板７０の第１の面７０ａ（又は第２の面７０ｂ）に実装された回路部品７２ａ（又は７２ｂ）を備えている。基板７０は、器具本体８の内部に配置され、発光素子７４が実装された発光部７６と、孔２４から器具本体８の外部に突出し、回路部品７２ａ（又は７２ｂ）が実装された回路部７８とを有している。
【００５９】
これによれば、基板７０の回路部７８は器具本体８の孔２４を通して器具本体８の外部に突出するので、回路部品７２ａ（又は７２ｂ）を器具本体８の外部に配置することができる。その結果、器具本体８を小型化することができる。
【００６０】
さらに、回路部品７２ａは、基板７０の第１の面７０ａに実装されたリードスルー実装型の回路部品を含む。
【００６１】
これによれば、サイズの比較的大きい回路部品７２ａが基板７０から天井４の上面側（下方）に突出することがない。その結果、基板７０を天井４に極力近付けることができるので、その分複数の発光素子７４と床面との距離が短くなり、照明器具２の光取り出し効率を高めることができる。
【００６２】
さらに、回路部品７２ａ及び７２ｂは、発光素子７４を発光させるための電力を生成するための電源用回路部品を含む。
【００６３】
これによれば、電源用回路部品としての回路部品７２ａ及び７２ｂを器具本体８の外部に配置することができる。その結果、器具本体８をより一層小型化することができる。
【００６４】
さらに、孔２４は、器具本体８の側部２０から底部２２に亘って形成されている。
【００６５】
これによれば、基板７０の発光部７６を器具本体８の孔２４に挿通した際に、回路部品７２ａと器具本体８の底部２２とが干渉するのを抑制することができる。
【００６６】
さらに、照明器具２は、孔２４を通して器具本体８の内外に亘って配置されており、器具本体８の内部で底部２２との間で基板７０の発光部７６を挟み込み、且つ、器具本体８の外部で基板７０の第２の面７０ｂにおける回路部７８を覆う第１のケース部材１０と、器具本体８の底部２２の外面２２ｂに取り付けられ、基板７０の第１の面７０ａにおける回路部７８を覆う第２のケース部材１２とを備えている。
【００６７】
これによれば、基板７０の回路部７８が第１のケース部材１０及び第２のケース部材１２により覆われるので、回路部品７２ａ及び７２ｂを保護することができる。さらに、基板７０の発光部７６が器具本体８の底部２２と第１のケース部材１０との間に挟み込まれるので、基板７０の第１の面７０ａを器具本体８の底部２２の内面２２ａに熱的に確実に接触させることができる。
【００６８】
（変形例等）
以上、本発明について実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
【００６９】
例えば、上記実施の形態では、複数の発光素子７４と複数の回路部品７２ａ及び７２ｂとを同一の基板７０上に実装したが、複数の発光素子７４と複数の回路部品７２ａ及び７２ｂとをそれぞれ別個の基板（第１の基板及び第２の基板）上に実装してもよい。
【００７０】
また、上記実施の形態では、ネジ２６で基板７０の第１の面７０ａを器具本体８の底部２２に固定するようにしたが、この構成に限定されない。例えば、器具本体８の底部２２の内面２２ａに形成された弾性部材（ばねピン等）に基板７０の発光部７６を挟み込むことにより、基板７０の第１の面７０ａを器具本体８の底部２２の内面２２ａに押し当ててもよい。あるいは、第１のケース部材１０のケース本体部３６の長手方向における一端部側をバネ板で形成することにより、このバネ板の上方への付勢力で基板７０の第１の面７０ａを器具本体８の底部２２の内面２２ａに押し当ててもよい。
【００７１】
また、上記実施の形態では、基板７０の発光部７６を器具本体８の孔２４に挿通したが、器具本体８の底部２２の内面２２ａに一対のガイド用リブを形成することにより、基板７０の発光部７６を器具本体８の孔２４にスムーズに挿通することができる。
【００７２】
また、上記実施の形態では、発光素子７４の実装構造をＳＭＤ構造としたが、これに限定されず、例えばＬＥＤチップを基板７０に直接実装したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造であってもよい。この場合、封止部材によって、基板７０上に実装された複数のＬＥＤチップを一括に封止してもよく、あるいは、個別に封止してもよい。また、封止部材には、上述した黄色蛍光体等の波長変換材が含有されていてもよい。
【００７３】
また、上記実施の形態では、発光素子７４としてＬＥＤを例示したが、これに限定されず、例えば半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等、その他の固体発光素子を用いてもよい。
【００７４】
また、上記実施の形態では、放熱パターン８４を器具本体８の底部２２の内面２２ａに直接接触させたが、放熱パターン８４と器具本体８の底部２２の内面２２ａとの間に、例えば熱伝導グリス又は及び熱伝導シート等の部材を介在させてもよい。
【００７５】
また、上記実施の形態では、照明器具２を天井４に形成された貫通孔６に埋込配設したが、これに限定されず、例えば被取付部としての建物等の壁に形成された貫通孔に埋込配設してもよい。
【００７６】
その他、上記各実施の形態に対して当業者が思い付く各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【００７７】
２  照明器具
４  天井（被取付部）
８  器具本体
１０  第１のケース部材
１２  第２のケース部材
２０  側部
２２  底部
２２ａ  内面
２２ｂ  外面
２４  孔
７０  基板
７０ａ  第１の面
７０ｂ  第２の面
７２ａ，７２ｂ  回路部品
７４  発光素子
７６  発光部
７８  回路部
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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