(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺状の樹脂基板からなる基板と、
前記基板に形成された導電膜と、
前記基板に配置された複数の発光素子とを備え、
前記複数の発光素子は、隣り合う２つの発光素子を含み、
前記導電膜は、前記隣り合う２つの発光素子を電気的に接続し且つ少なくとも一部が当該隣り合う２つの発光素子の間に位置する第１導電部と、前記隣り合う２つの発光素子の並び方向に交差する方向における前記第１導電部の両外側に存在する第２導電部とを有し、
前記第２導電部における前記第１導電部の両外側の各々には、前記基板の長手方向に交差する方向に延在するスリットが形成されており、
前記発光素子は、ＬＥＤチップであり、
前記第１導電部と前記隣り合う２つの発光素子の一方とは、前記基板の長手方向に沿って架張された第１ワイヤによって接続されており、
前記第１導電部と前記隣り合う２つの発光素子の他方とは、前記基板の長手方向に沿って架張された第２ワイヤによって接続されており、
前記スリットは、前記第１導電部における前記第１ワイヤとの接続部である第１接続部と前記第１導電部における前記第２ワイヤとの接続部である第２接続部との間に形成されている
発光装置。
【請求項２】
前記隣り合う２つの発光素子は、前記基板の長手方向に沿って配列されている、
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１導電部、前記第１ワイヤ及び前記第２ワイヤは、前記基板の長手方向に沿って複数形成されており、
隣り合う２つの前記第１導電部は、前記隣り合う２つの発光素子の一方を挟むように形成されており、
前記隣り合う２つの発光素子の一方に接続された前記第１ワイヤ及び前記第２ワイヤは、当該隣り合う２つの発光素子の一方を中心として対称に配置されている、
請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第１接続部及び前記第２接続部は、前記隣り合う２つの発光素子の間に位置する、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記スリットは、前記第１接続部と前記第２接続部との間の中心に形成されている
請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
さらに、前記複数の発光素子を封止する封止部材を備える
請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記スリットは、前記封止部材と重ならないように形成されている
請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
前記第１導電部の両外側の各々に形成された前記スリットは、前記隣り合う２つの発光素子の並び方向に対して線対称に形成されている
請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項９】
前記スリットは、前記導電膜の内側に形成されている
請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記スリットの平面視形状は、角に曲率を有する矩形状である
請求項９に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記第１導電部の両外側の一方に存在する前記第２導電部と前記第１導電部の両外側の他方に存在する前記第２導電部とは、同電位である
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１２】
前記第１導電部の両外側の一方に存在する前記第２導電部と前記第１導電部の両外側の他方に存在する前記第２導電部とは、前記発光素子の下方を介して物理的に繋がっている
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子を有する発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ等の半導体発光素子は、高効率及び高寿命であるので、種々の機器の光源として広く利用されている。例えば、ＬＥＤは、照明装置における照明用光源として用いられたり、液晶表示装置におけるバックライト光源として用いられたりしている。
【０００３】
一般的に、ＬＥＤは、ＬＥＤモジュール（発光装置）としてユニット化されて各種機器に内蔵されている。例えば、ＬＥＤモジュールは、基板と、基板の上に実装された１つ以上のＬＥＤ素子と、基板にパターン形成された配線（導電膜）とを備える。
【０００４】
具体的には、１つ又は複数のＬＥＤチップ（ＬＥＤ素子）を直接基板に実装することによって構成されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）タイプのＬＥＤモジュールが知られている（特許文献１）。
【０００５】
また、ＬＥＤチップを容器に収容することでパッケージ化されたＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤ素子を基板上に１個又は複数個実装することによって構成されたＳＭＤタイプのＬＥＤモジュールも知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−１７６０１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
直管形ＬＥＤランプ又はベースライト等の照明装置あるいは液晶表示装置等においては、長尺状のＬＥＤモジュールが用いられることがある。この場合、ＬＥＤ素子を実装する基板も長尺状のものが用いられる。
【０００８】
しかしながら、長尺状の基板を用いると、基板に反りが発生する。特に、基板として樹脂材料をベースとする樹脂基板を用いると、基板に反りが発生しやすい。
【０００９】
基板に反りが発生すると、ＬＥＤ素子とパターン配線（導電膜）との接続部分に負荷がかかって、導通不良（不点灯）が発生するという課題がある。例えば、ＣＯＢタイプのＬＥＤモジュールでは、ＬＥＤチップとパターン配線とをボンディングワイヤで接続しているが、基板に反りが発生すると、基板の反りによる歪み応力によってボンディングワイヤとパターン配線との接続部分に負荷がかかって断線不良が発生する場合がある。
【００１０】
本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、基板の反りに起因する断線不良の発生を抑制することができる発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明に係る発光装置の一態様は、長尺状の樹脂基板からなる基板と、前記基板に形成された導電膜と、前記基板に配置された複数の発光素子とを備え、前記複数の発光素子は、隣り合う２つの発光素子を含み、前記導電膜は、前記隣り合う２つの発光素子を電気的に接続し且つ少なくとも一部が当該隣り合う２つの発光素子の間に位置する第１導電部と、前記隣り合う２つの発光素子の並び方向に交差する方向における前記第１導電部の両外側に存在する第２導電部とを有し、前記第２導電部における前記第１導電部の両外側の各々には、前記基板の長手方向に交差する方向に延在するスリットが形成されている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、基板の反りに起因する断線不良の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施の形態に係る発光装置の斜視図である。
【図２】実施の形態に係る発光装置の平面図である。
【図３Ａ】実施の形態に係る発光装置の要部拡大平面図（図２の破線で囲まれる領域Ａの拡大図）である（レジスト膜は不図示）。
【図３Ｂ】実施の形態に係る発光装置の要部拡大平面図（図２の破線で囲まれる領域Ａの拡大図）である（レジスト膜及び封止部材は不図示）。
【図４Ａ】図３ＢのＩＶＡ−ＩＶＡ線における実施の形態に係る発光装置の断面図である。
【図４Ｂ】図３ＢのＩＶＢ−ＩＶＢ線における実施の形態に係る発光装置の断面図である。
【図５】実施の形態に係る発光装置の長手方向の端部の拡大平面図である。
【図６】比較例の発光装置の拡大平面図である。
【図７】反った発光装置の断面図である。
【図８】変形例１に係る発光装置の要部拡大平面図である。
【図９】変形例２に係る発光装置の要部拡大平面図である。
【図１０】変形例３に係る発光装置の要部拡大平面図である。
【図１１】変形例４に係る発光装置の要部拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、並びに、工程（ステップ）及び工程の順序等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１５】
なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。本明細書及び図面において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、三次元直交座標系の三軸を表しており、Ｘ軸方向を基板１０の長手方向としている。
【００１６】
（実施の形態）
実施の形態に係る発光装置１の構成について、図１〜図４Ｂを用いて説明する。
【００１７】
図１は、実施の形態に係る発光装置１の斜視図である。図２は、同発光装置１の平面図である。図３Ａ及び図３Ｂは、図２の破線で囲まれる領域Ａの拡大図であり、図３Ａはレジスト膜６０を省略した図、図３Ｂはレジスト膜６０及び封止部材４０を省略した図を示している。なお、図３Ｂにおいて、封止部材４０の位置を破線で示している。また、図４Ａは、図３ＢのＩＶＡ−ＩＶＡ線における同発光装置１の断面図であり、図４Ｂは、図３ＢのＩＶＢ−ＩＶＢ線における同発光装置１の断面図である。
【００１８】
図１〜図４Ｂに示すように、発光装置１は、基板１０と、基板１０に形成された導電膜２０と、基板１０に配置された複数のＬＥＤ素子３０とを備える。本実施の形態において、発光装置１は、さらに、封止部材４０と、ワイヤ５０と、レジスト膜６０とを備える。
【００１９】
本実施の形態における発光装置１は、基板１０にＬＥＤ素子３０としてＬＥＤチップが直接実装されたＣＯＢタイプのＬＥＤモジュールであり、例えば白色光を出射するように構成されている。以下、発光装置１の各構成部材について詳細に説明する。
【００２０】
［基板］
基板１０は、樹脂をベースとする樹脂基板からなる。樹脂基板（基板１０）としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシによって構成されたガラスエポキシ基板（ＦＲ−４）やガラスコンポジット基板（ＣＥＭ−３）、クラフト紙等とフェノール樹脂とによって構成された紙フェノール基板（ＦＲ−１、ＦＲ−２）、紙とエポキシ樹脂とによって構成された紙エポキシ基板（ＦＲ−３）、又は、ポリイミド等からなる可撓性を有するフレキシブル基板等が用いられる。
【００２１】
基板１０は、長尺状である。基板１０は、例えば、Ｘ軸方向に長尺状をなす矩形基板である。なお、基板１０は、長尺状であれば、矩形状に限るものでない。
【００２２】
基板１０は、ＬＥＤ素子３０を実装するための実装基板である。したがって、図３Ｂ及び図４Ａに示すように、基板１０にはＬＥＤ素子３０が実装される。基板１０において、ＬＥＤ素子３０が実装される面が第１の主面（表面）であり、第１の主面とは反対側の面が第２の主面（裏面）である。本実施の形態において、ＬＥＤ素子３０は、基板１０の第１の主面にのみ実装されており、第２の主面にはＬＥＤ素子が実装されていない。
【００２３】
一例として、基板１０が矩形基板である場合、基板１０の長手方向の長さ（長辺の長さ）は、９３ｍｍ〜２８０ｍｍであり、基板１０の短手方向の長さ（短辺の長さ）は、１０ｍｍ〜２４ｍｍである。また、基板１０の厚みは、例えば０．８ｍｍ〜１．２ｍｍである。本実施の形態における基板１０は、長辺の長さが２７９．４ｍｍであり、短辺の長さが１８．４ｍｍであり、厚みが１．０ｍｍである。
【００２４】
［導電膜］
図３Ａ〜図４Ｂに示すように、導電膜２０（導電層）は、基板１０に形成される。導電膜２０は、例えば、金属からなる金属膜（金属層）である。本実施の形態において、導電膜２０は、基板１０の第１の主面に所定形状のパターンで形成された金属配線である。導電膜２０は、例えば、銅（Ｃｕ）からなる銅配線である。なお、導電膜２０の材料は、銅に限るものではなく、銅以外の金属又はその他の導電材料を用いることができる。導電膜２０の厚みは、１５μｍ〜７０μｍであり、本実施の形態では、３５μｍである。
【００２５】
導電膜２０には、ＬＥＤ素子３０を発光させるための電流が流れる。導電膜２０は、基板１０上の複数のＬＥＤ素子３０を所定の直並列接続となるようにパターン形成されている。
【００２６】
所定形状の導電膜２０は、例えば、予め第１の主面のほぼ全面に金属膜（銅箔等）が圧着された基板１０を用いて形成することができる。この場合、例えばエッチング等によって略矩形状の金属膜の一部を除去することで所定形状の導電膜２０をパターン形成することができる。なお、所定形状の導電膜２０は、基板１０に予め形成された金属膜をエッチングしてパターニングするのではなく、基板１０の第１の主面に金属材料を所定形状に印刷することでも形成することができる。
【００２７】
また、導電膜２０は、ＬＥＤ素子３０で発生する熱を放熱する機能も有する。したがって、導電膜２０は、基板１０の第１の主面の広範囲にわたって形成されているとよい。例えば、基板１０の第１の主面における導電膜２０の割合（パターニング後の導電膜２０の面積／基板１０の第１の主面の面積）は、５０％〜７８％であり、本実施の形態では、７０％である。
【００２８】
なお、基板１０の第２の主面（裏面）にも銅箔等の金属膜（金属層）が形成されていてもよい。図４Ａに示すように、本実施の形態では、基板１０の第２の主面に、銅からなる金属膜７０が形成されている。基板１０の第２の主面に金属膜７０を形成することによって、ＬＥＤ素子３０で発生する熱を一層効率よく放熱させることができる。この場合、金属膜７０は、ＬＥＤ素子３０と電気的に接続されていない。つまり、金属膜７０は、電気的に浮いた状態（フローティング状態）であり、ＬＥＤ素子３０を発光させるための電流が流れない。このように、基板１０の両面に金属膜（導電膜２０、金属膜７０）を形成する場合には、基材となる基板１０の両面に銅箔等の金属膜が予め形成された両面ＣＥＭ−３基板を用いることができる。
【００２９】
図３Ｂに示すように、基板１０の第１の主面に形成された導電膜２０は、第１導電部２１と第２導電部２２とを有する。第１導電部２１及び第２導電部２２の各々は、導電膜２０の一部として所定形状で形成されている。
【００３０】
第１導電部２１と第２導電部２２とは、分離して形成されている。第１導電部２１と第２導電部２２との隙間（間隔）は、０．２ｍｍ〜０．６ｍｍであり、本実施の形態では、導電膜２０全域において一定の０．２ｍｍである。第１導電部２１と第２導電部２２との隙間は、例えば、上記のように基板１０の第１の主面の金属膜をエッチングすることで形成することができる。つまり、第１導電部２１と第２導電部２２との隙間は、金属膜をエッチングによって除去された領域である。この隙間を形成することによって所定形状の導電膜２０を形成することができる。
【００３１】
第１導電部２１は、導電膜２０において、基板１０上の複数のＬＥＤ素子３０のうち隣り合う２つのＬＥＤ素子３０を電気的に接続し、且つ、少なくとも一部が当該隣り合う２つのＬＥＤ素子３０の間に位置する領域を含む部分である。本実施の形態において、第１導電部２１は、封止部材４０で覆われる領域であり、第１導電部２１が接続する２つのＬＥＤ素子３０は、基板１０の長手方向（Ｘ軸方向）に沿って配列されている。
【００３２】
第１導電部２１は、例えば、隣り合う２つのＬＥＤ素子３０の間において島状に形成された領域である。この島状の第１導電部２１は、基板１０の長手方向（Ｘ軸方向）に沿って長尺をなすように形成されている。なお、長尺状の第１導電部２１の長手方向の両端部の形状は、円弧状になっているが、これに限るものではない。
【００３３】
図３Ｂ及び図４Ａに示すように、島状の第１導電部２１には、隣り合う２つのＬＥＤ素子３０の一方（例えばＬＥＤ素子３０ａ）に接続された第１ワイヤであるワイヤ５０（例えばワイヤ５０ａ）の一方端との接続部である第１接続部２１ａ（第１ボンド部）と、隣り合う２つのＬＥＤ素子３０の他方（例えばＬＥＤ素子３０ｂ）に接続された第２ワイヤであるワイヤ５０（例えばワイヤ５０ｂ）の一方端との接続部である第２接続部２１ｂ（第２ボンド部）とを有する。
【００３４】
第１導電部２１における第１接続部２１ａ及び第２接続部２１ｂは、隣り合う２つのＬＥＤ素子３０の間（例えばＬＥＤ素子３０ａとＬＥＤ素子３０ｂとの間）に位置する。
【００３５】
導電膜２０（第１導電部２１）におけるワイヤ５０との接続部（第１接続部２１ａ及び第２接続部２１ｂ）は、例えばボンディングパッドとして構成される。ボンディングパッドは、基板１０上に所定形状で形成された導電膜２０（第１導電部２１）の一部を露出させるようにレジスト膜６０を形成し、露出した導電膜２０（第１導電部２１）にメッキ層を形成することで得られる。
【００３６】
図３Ｂに示すように、島状の第１導電部２１は、基板１０の長手方向に沿って複数形成されている。複数の島状の第１導電部２１のうち隣り合う２つの第１導電部２１は、隣り合う２つのＬＥＤ素子３０の一方を挟むように形成されている。本実施の形態において、島状の第１導電部２１は、基板１０の幅方向の中央部に位置している。
【００３７】
なお、第１導電部２１は、基板１０上の複数のＬＥＤ素子３０のうち隣り合う２つのＬＥＤ素子３０を電気的に接続し、且つ、少なくとも一部が当該隣り合う２つのＬＥＤ素子３０の間に位置する領域を含む部分であれば、１つの島状に形成された領域に限るものではない。例えば、第１導電部２１は、隣り合う２つのＬＥＤ素子３０の間において、分離された２つの領域によって構成されていてもよい。この場合、第１導電部２１を構成する２つの領域は、同電位の領域であってもよいし、異なる電位の領域であってもよい。
【００３８】
図３Ａ及び図３Ｂに示すように、第２導電部２２は、導電膜２０において、第１導電部２１が接続する２つのＬＥＤ素子３０の並び方向に交差する方向における第１導電部２１の両外側に存在する領域を含む部分である。本実施の形態において、第２導電部２２は、第１導電部２１を境にして第１導電部２１のＹ軸方向の両外側に存在する領域である。具体的には、第２導電部２２は、長尺状の封止部材４０を境にして封止部材４０の両外側に存在する領域である。
【００３９】
第２導電部２２は、例えば、基板１０の長手方向の端部においては、導電膜２０における同電位の領域であり、物理的に連続する領域である。基板１０の長手方向の端部において、同電位の第２導電部２２は、島状の第１導電部２１を囲むように形成されている。
【００４０】
なお、第２導電部２２は、同電位の領域に限るものでもないし、物理的に連続する領域に限るものでもない。例えば、基板１０の長手方向の端部以外（例えば中央部）において、封止部材４０を境にした一方側の第２導電部２２（図３Ｂにおける下側の部分）は、物理的に連続する領域であり且つ同電位の領域であるが、封止部材４０を境にした他方側の第２導電部２２（図３Ｂにおける上側の部分）は、物理的に分離され且つ互いに電位が異なる２つの領域によって構成されている。
【００４１】
このように構成される導電膜２０において、第２導電部２２における第１導電部２１の両外側の各々には、基板１０の長手方向に交差する方向に延在するスリット２２ｓが形成されている。本実施の形態において、スリット２２ｓは、基板１０の長手方向に直交する方向、すなわちＹ軸方向に延在している。
【００４２】
また、第１導電部２１の両外側の各々に形成されたスリット２２ｓは、隣り合う２つのＬＥＤ素子３０の並び方向に対して線対称に形成されている。本実施の形態において、スリット２２ｓは、第１導電部２１を挟むように対向する一対で形成されている。図３Ａ及び図３Ｂに示すように、例えば、一対のスリット２２ｓは３組形成される。つまり、６本のスリット２２ｓが形成されている。
【００４３】
図５に示すように、各スリット２２ｓは、第１導電部２１における第１ワイヤであるワイヤ５０（例えばワイヤ５０ａ）との接続部である第１接続部２１ａと、第１導電部２１における第２ワイヤであるワイヤ５０（例えばワイヤ５０ｂ）との接続部である第２接続部２１ｂとの間に形成されている。図５は、実施の形態に係る発光装置１の長手方向の端部の拡大平面図であり、図３Ｂの左側部分を拡大した図である。図５に示すように、本実施の形態において、各スリット２２ｓは、第１接続部２１ａと第２接続部２１ｂとの間の中心に形成されている。
【００４４】
また、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、各スリット２２ｓは、封止部材４０と重ならないように形成されている。つまり、スリット２２ｓは、封止部材４０の下方に位置しないように形成されている。本実施の形態において、各スリット２２ｓは、スリット２２ｓの長手方向の最端縁が封止部材４０の外縁に一致するように形成されている。
【００４５】
各スリット２２ｓは、導電膜２０の内側に形成されている。すなわち、平面視においてスリット２２ｓの形状は、閉じた線形状である。図５に示すように、本実施の形態において、各スリット２２ｓの平面視形状は、角に曲率を有する矩形状である。
【００４６】
各スリット２２ｓの長さ（スリット長）は、例えば、１．０３ｍｍ〜８．０３ｍｍであり、本実施の形態では、５．２３ｍｍである。また、各スリット２２ｓの幅は、例えば、１．０ｍｍ〜２．３ｍｍであり、本実施の形態では、１．５ｍｍである。
【００４７】
スリット２２ｓは、例えば、第１導電部２１と第２導電部２２とを形成する際に同時に形成することができる。例えば、基板１０に形成された金属膜をエッチングして第１導電部２１と第２導電部２２とを形成すると同時にスリット２２ｓもエッチングによって形成することができる。
【００４８】
なお、スリット２２ｓは、第１導電部２１及び第２導電部２２のパターニングと同時に形成しなくてもよく、第１導電部２１及び第２導電部２２を形成する際のエッチングとは別のエッチング工程によって形成してもよい。また、スリット２２ｓは、金属膜をエッチングして形成するのではなく、第１導電部２１と第２導電部２２を印刷して形成する際に、スリット２２ｓの部分を印刷しないようにして第１導電部２１と第２導電部２２を所定形状に印刷することでも形成することができる。
【００４９】
［ＬＥＤ素子］
図３Ｂ及び図４Ａに示すように、ＬＥＤ素子３０は、基板１０の上に配置される。本実施の形態において、基板１０には、複数のＬＥＤ素子３０が配置されている。複数のＬＥＤ素子３０は、基板１０の長手方向に沿って直線状に配列されている。なお、本実施の形態において、複数のＬＥＤ素子３０は、一列のみで配列されている。基板１０上の複数のＬＥＤ素子３０は、隣り合う２つのＬＥＤ素子３０（例えば、ＬＥＤ素子３０ａ及び３０ｂ）を含む。
【００５０】
各ＬＥＤ素子３０は、接着剤（不図示）を介してレジスト膜６０の上に実装されている。例えば、ＬＥＤ素子３０は、ダイアタッチ剤（ダイボンド剤）によってレジスト膜６０の上にダイボンド実装される。図４Ａに示すように、本実施の形態において、ＬＥＤ素子３０の下方には導電膜２０が存在する。つまり、ＬＥＤ素子３０は、導電膜２０上に形成されたレジスト膜６０に実装されている。このように、ＬＥＤ素子３０の下方に導電膜２０を存在させることで、ＬＥＤ素子３０で発生する熱を効率よく放熱させることができる。
【００５１】
各ＬＥＤ素子３０は、発光素子の一例である。本実施の形態において、ＬＥＤ素子３０は、単色の可視光を発するＬＥＤチップ（ベアチップ）である。例えば、ＬＥＤ素子３０は、通電されると青色光を発光する青色ＬＥＤチップであり、ピーク波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム（ＧａＮ）系の半導体発光素子である。また、ＬＥＤ素子３０は、サファイア基板に形成された窒化物半導体層の上面にｐ側電極及びｎ側電極の両電極が形成された片面電極構造である。ＬＥＤ素子３０（ＬＥＤチップ）のｐ側電極及びｎ側電極のそれぞれと導電膜２０の第１導電部２１とはワイヤ５０によってワイヤボンディングされている。
【００５２】
なお、基板１０上の複数のＬＥＤ素子３０は、導電膜２０のパターンによって、直列接続と並列接続とを組み合わせた接続となっているが、全てのＬＥＤ素子３０が直列接続又は並列接続となっていてもよい。
【００５３】
［封止部材］
図１〜図３Ｂに示すように、封止部材４０は、ＬＥＤチップであるＬＥＤ素子３０を封止する。本実施の形態において、封止部材４０は、基板１０に実装された複数のＬＥＤ素子３０を封止している。具体的には、封止部材４０は、基板１０の長手方向に沿って直線状に配列された全てのＬＥＤ素子３０を覆うように全てのＬＥＤ素子３０を一括して封止している。したがって、封止部材４０は、基板１０の長手方向に沿って直線状に形成されている。
【００５４】
封止部材４０は、基板１０の長手方向の両端縁まで形成されている。すなわち、封止部材４０は、基板１０の一方の短辺の端面から対向する他方の短辺の端面まで途切れることなく形成されている。なお、本実施の形態において、封止部材４０は、基板１０の一方の短辺の中央部から他方の短辺の中央部にわたって形成されているが、これに限るものではなく、一方の長辺に片寄って形成されていてもよい。
【００５５】
封止部材４０は、ＬＥＤ素子３０の光によって励起されてＬＥＤ素子３０の光の波長とは異なる波長の光を放射する波長変換材と、この波長変換材を含む透光性材料とによって構成されている。
【００５６】
封止部材４０を構成する透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂又はフッソ系樹脂等の透光性を有する絶縁樹脂材料を用いることができる。透光性材料としては、必ずしも樹脂材料等の有機材料に限るものではなく、低融点ガラスやゾルゲルガラス等の無機材料を用いてもよい。
【００５７】
また、封止部材４０を構成する波長変換材は、例えば蛍光体である。蛍光体は、透光性材料に含有されており、ＬＥＤ素子３０が発する光を励起光として励起されて蛍光発光し、所望の色（波長）の光を放出する。
【００５８】
本実施の形態では、ＬＥＤ素子３０が青色ＬＥＤチップであるので、白色光を得るために、蛍光体としては、例えばイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の黄色蛍光体を用いることができる。これにより、青色ＬＥＤチップが発した青色光の一部は、黄色蛍光体に吸収されて黄色光に波長変換される。つまり、黄色蛍光体は、青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出する。この黄色蛍光体による黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざった合成光として白色光が生成され、封止部材４０からはこの白色光が出射する。
【００５９】
また、演色性を高めるために、封止部材４０にさらに赤色蛍光体を含有してもよい。また、封止部材４０には、光拡散性を高めるためにシリカ等の光拡散粒子、又は、蛍光体の沈降を抑制するためにフィラー等が分散されていてもよい。
【００６０】
本実施の形態における封止部材４０は、シリコーン樹脂に黄色蛍光体を分散させた蛍光体含有樹脂である。封止部材４０は、例えば基板１０に実装されたＬＥＤ素子３０を覆うようにディスペンサーによって基板１０に塗布され、硬化することで所定形状に形成される。このようにして形成された封止部材４０の断面形状は略半円形となる。本実施の形態において、封止部材４０は直線状に形成されているので、封止部材４０は長尺の半円柱形状である。
【００６１】
なお、本実施の形態において、封止部材４０は、ＬＥＤ素子３０の配列に沿ってライン状に形成したが、これに限るものではない。例えば、封止部材４０は、複数のＬＥＤ素子３０の各々を個別に封止してもよい。つまり、ＬＥＤ素子３０ごとに半球状の封止部材４０を形成してもよい。
【００６２】
［ワイヤ］
ＬＥＤチップであるＬＥＤ素子３０は、ワイヤボンディングによって基板１０の導電膜２０に接続されている。具体的には、図３Ｂ及び図４Ａに示すように、ＬＥＤ素子３０と導電膜２０の第１導電部２１とはワイヤ５０（ボンディングワイヤ）によって接続されている。ワイヤ５０は、ＬＥＤ素子３０と導電膜２０（第１導電部２１）とを電気的及び物理的に接続するための電線であり、例えば金ワイヤである。
【００６３】
図３Ｂ及び図４Ａに示すように、本実施の形態において、第１導電部２１と、隣り合う２つのＬＥＤ素子３０の一方（例えばＬＥＤ素子３０ａ）とは、基板１０の長手方向に沿って架張された第１ワイヤであるワイヤ５０（例えばワイヤ５０ａ）によって接続されている。
【００６４】
また、第１導電部２１と、隣り合う２つのＬＥＤ素子３０の他方（例えばＬＥＤ素子３０ｂ）とは、基板１０の長手方向に沿って架張された第２ワイヤであるワイヤ５０（例えばワイヤ５０ｂ）によって接続されている。
【００６５】
隣り合う２つのＬＥＤ素子３０の一方（例えばＬＥＤ素子３０ａ）に接続された第１ワイヤであるワイヤ５０（例えばワイヤ５０ａ）及び第２ワイヤであるワイヤ５０（例えばワイヤ５０ｃ）は、当該隣り合う２つのＬＥＤ素子３０の一方（例えばＬＥＤ素子３０ａ）を中心として対称に配置されている。つまり、各ＬＥＤ素子３０に接続される２本のワイヤ５０は、各ＬＥＤ素子３０を中心として線対称に配置されており、同じ長さである。
【００６６】
ワイヤ５０（第１ワイヤ及び第２ワイヤ）は、基板１０の長手方向に沿って複数形成されている。本実施の形態では、封止部材４０に封止される全てのワイヤ５０が基板１０の長手方向、つまり封止部材４０の延在方向（Ｘ軸方向）に沿って設けられている。すなわち、ＬＥＤ素子３０に接続される全てのワイヤ５０は、平面視したときに一つの直線上に位置するように設けられている。
【００６７】
なお、各ワイヤ５０は、全体が封止部材４０の中に埋め込まれているが、ワイヤ５０の一部が封止部材４０から露出していてもよい。
【００６８】
［レジスト膜］
図４Ａ及び図４Ｂに示すように、レジスト膜６０（レジスト層）は、基板１０の上方に形成される。本実施の形態において、レジスト膜６０は、基板１０の第１の主面側に形成される。具体的には、レジスト膜６０は、基板１０の表面に形成された導電膜２０を覆うように導電膜２０の表面に形成される。
【００６９】
レジスト膜６０は、絶縁性を有する樹脂材料によって構成された絶縁膜である。導電膜２０をレジスト膜６０で被覆することによって、基板１０の絶縁性（絶縁耐圧）を向上させることができるとともに、導電膜２０が酸化してしまうことを抑制できる。
【００７０】
また、本実施の形態において、レジスト膜６０は、ＬＥＤ素子３０から出射した光が基板１０に戻ってきたときに、当該光を基板１０で反射させるために、反射性を有する材料によって構成されている。このため、レジスト膜６０は、高反射率となるように白色顔料（チタニア、シリカ等）が含有された白色樹脂材料からなる白色レジスト膜（白レジスト）である。
【００７１】
このように、レジスト膜６０を白色レジスト膜にすることで、発光装置１の光取り出し効率を向上させることができる。なお、レジスト膜６０は、単層の単層構造及び複数層からなる積層構造のいずれであってもよい。
【００７２】
［その他の構成］
図示しないが、基板１０には一対の電極端子が形成されていてもよい。一対の電極端子は、ＬＥＤ素子３０を発光させるための直流電力を発光装置１の外部から受電する外部接続端子であり、導電膜２０と電気的に接続されている。電極端子は、コネクタ線が挿入可能にソケット型に構成されていてもよいし、所定形状の金属電極であってもよい。
【００７３】
また、逆バイアスによるＬＥＤ素子３０の素子破壊を防止するために、ツェナーダイオード等の保護素子が基板１０の第１の主面に実装されていてもよい。その他に、基板１０には整流回路素子及び抵抗素子等の電子部品が実装されていてもよい。
【００７４】
［作用効果］
次に、本実施の形態における発光装置１の作用効果について、図６に示す比較例の発光装置１００と比較して説明する。図６は、比較例の発光装置１００の拡大平面図である。なお、図６は、図３Ｂに対応する図面である。
【００７５】
図６に示す比較例の発光装置１００と図３Ｂに示す本実施の形態に係る発光装置１とはスリット２２ｓの有無のみが異なっており、図６に示す比較例の発光装置１００は、図３Ｂに示す本実施の形態に係る発光装置１に対してスリット２２ｓが形成されていない構成となっている。なお、図６においてもレジスト膜６０は省略している。
【００７６】
図６に示す比較例の発光装置１００では、発光装置１００（基板１０）全体が長尺状であるために、基板１０に反りが発生して発光装置１００全体が湾曲してしまうことがある。例えば、図７に示すように、発光装置１００は谷反りしてしまう。
【００７７】
基板１０に反りが発生すると、ＬＥＤ素子３０と導電膜２０との接続部分に負荷がかかって、導通不良（不点灯）が発生することがある。具体的には、基板１０に反りが発生すると、基板１０の反りによる歪み応力によってワイヤと、導電膜２０（第１導電部２１）におけるワイヤ５０との接続部に負荷がかかって、ワイヤ５０が断線して導通不良が発生する場合がある。
【００７８】
そこで、本実施の形態における発光装置１では、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、第２導電部２２における第１導電部２１の両外側の各々に、基板１０の長手方向に交差する方向に延在するスリット２２ｓを形成している。
【００７９】
これにより、基板１０の反りによる歪み応力を、第１導電部２１の両外側に形成したスリット２２ｓによってバランスよく分散させることができる。つまり、基板１０が歪んだ時の歪み応力をスリット２２ｓによって吸収して緩和させることができる。したがって、導電膜２０（第１導電部２１）におけるワイヤ５０との接続部にかかる負荷を軽減できるので、ワイヤ５０の断線による導通不良の発生を抑制できる。
【００８０】
以上、本実施の形態における発光装置１によれば、導電膜２０の第２導電部２２にスリット２２ｓが形成されているので、基板１０の反りに起因する断線不良の発生を抑制することができる。
【００８１】
また、本実施の形態において、第１導電部２１を挟む隣り合う２つのＬＥＤ素子３０は、基板１０の長手方向に沿って配列されている。
【００８２】
複数のＬＥＤ素子３０が基板１０の長手方向に沿って配列されている場合、複数のＬＥＤ素子３０が基板１０の短手方向に沿って配列されている場合と比べて、基板１０の反りによる歪み応力によって導電膜２０（第１導電部２１）におけるワイヤ５０との接続部にかかる負荷が大きくなり、ワイヤ５０の断線が発生しやすい。
【００８３】
したがって、複数のＬＥＤ素子３０が基板１０の長手方向に沿って配列されている場合には、基板１０の長手方向に交差する方向に沿ってスリット２２ｓを形成することによって、基板１０の反りに起因する断線不良の発生を効果的に抑制することができる。
【００８４】
また、本実施の形態において、ＬＥＤ素子３０は、ＬＥＤチップである。そして、第１導電部２１と隣り合う２つのＬＥＤ素子３０の一方とは、基板１０の長手方向に沿って架張された第１ワイヤであるワイヤ５０によって接続されている。また、第１導電部２１と隣り合う２つのＬＥＤ素子３０の他方とは、基板１０の長手方向に沿って架張された第２ワイヤであるワイヤ５０によって接続されている。さらに、スリット２２ｓは、第１導電部２１における第１ワイヤであるワイヤ５０との接続部である第１接続部２１ａと、第１導電部２１における第２ワイヤであるワイヤ５０との接続部である第２接続部２１ｂとの間に形成されている。つまり、スリット２２ｓを第１接続部２１ａと第２接続部２１ｂとの間（隣り合う２つのワイヤ５０の間）に形成している。
【００８５】
これにより、基板１０の反りによる基板１０の歪み応力を、第１接続部２１ａと第２接続部２１ｂとの間に集中させることができる。この結果、第１接続部２１ａ及び第２接続部２１ｂへの応力を軽減させることができる。したがって、基板１０の反りに起因する断線不良の発生を一層抑制することができる。
【００８６】
この場合、隣り合う２つのＬＥＤ素子３０の一方に接続された２つのワイヤ５０は、このＬＥＤ素子３０を中心として対称に配置されているとよい。
【００８７】
これにより、１つの第１導電部２１における２つの第１接続部２１ａと第２接続部２１ｂとに対して基板１０の歪み応力を均等に与えることができる。したがって、基板１０の反りに起因する断線不良の発生を一層抑制することができる。
【００８８】
また、本実施の形態において、第１接続部２１ａ及び第２接続部２１ｂは、基板１０の長手方向に沿って配列された隣り合う２つのＬＥＤ素子３０の間に位置している。
【００８９】
この場合、基板１０の反りによる歪み応力によって第１接続部２１ａ及び第２接続部２１ｂにかかる負荷が大きくなりやすく、ワイヤ５０の断線が発生しやすい。
【００９０】
したがって、第１接続部２１ａ及び第２接続部２１ｂが隣り合う２つのＬＥＤ素子３０の間に位置している場合には、基板１０の長手方向に交差する方向に沿ってスリット２２ｓを形成することによって、基板１０の反りに起因する断線不良の発生を効果的に抑制することができる。
【００９１】
また、本実施の形態において、スリット２２ｓは、第１接続部２１ａと第２接続部２１ｂとの間の中心に形成されている。
【００９２】
これにより、上記基板１０の歪み応力によって第１接続部２１ａ及び第２接続部２１ｂにかかる負荷をスリット２２ｓによって均等に軽減することができる。したがって、基板１０の反りに起因する断線不良の発生を一層効果的に抑制することができる。
【００９３】
また、本実施の形態において、複数のＬＥＤ素子３０は封止部材４０によって封止されている。
【００９４】
これにより、複数のＬＥＤ素子３０を封止部材４０によって保護することができる。また、封止部材４０に蛍光体を含有させることで、ＬＥＤ素子３０の光と蛍光体の蛍光との混合光で所望の色の光を放出させることができる。
【００９５】
また、本実施の形態において、スリット２２ｓは、封止部材４０と重ならないように形成されている。具体的には、スリット２２ｓは、封止部材４０と重ならないように封止部材４０の外側に位置するように形成されている。
【００９６】
これにより、封止部材４０がスリット２２ｓの影響を受けることを抑制できる。例えば、スリット２２ｓと封止部材４０とが重なると、この重なり部分において封止部材４０の厚さが大きくなって所望の配光が得られなくなる場合がある。また、封止部材４０においてスリット２２ｓが存在する部分と存在しない部分とが存在すると、これらの間で蛍光体量にばらつきが生じて色ムラが生じる場合もある。
【００９７】
また、本実施の形態において、第１導電部２１の両外側の各々に形成されたスリット２２ｓは、隣り合う２つのＬＥＤ素子３０の並び方向に対して線対称に形成されている。
【００９８】
これにより、基板１０の歪み応力によって第１接続部２１ａ及び第２接続部２１ｂにかかる負荷を一対のスリット２２ｓによって一層均等に軽減することができる。したがって、基板１０の反りに起因する断線不良の発生をさらに効果的に抑制できる。
【００９９】
また、本実施の形態において、スリット２２ｓは、導電膜２０の内側に形成されている。
【０１００】
これにより、基板１０の歪み応力によって第１接続部２１ａ及び第２接続部２１ｂにかかる負荷をスリット２２ｓによって効率良く吸収することができる。
【０１０１】
また、本実施の形態において、スリット２２ｓの平面視形状は、角に曲率を有する矩形状である。
【０１０２】
これにより、スリット２２ｓで基板１０の歪み応力を吸収する際に導電膜２０（第２導電部２２）に亀裂等が生じることを抑制することができる。
【０１０３】
（変形例）
以上、本発明に係る発光装置について実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
【０１０４】
例えば、上記の実施の形態において、スリット２２ｓは、基板１０の長手方向の端部にのみ形成したが、これに限るものではなく、図８に示すように、基板１０の長手方向の全体にわたってスリット２２ｓを形成してもよい。
【０１０５】
このように、基板１０の長手方向の全体にわたってスリット２２ｓを形成することによって、基板１０の反りによる基板１０の歪み応力をさらに均一に分散させることができる。これにより、基板１０の反りに起因する断線不良の発生を一層抑制することができる。
【０１０６】
ただし、図７に示すように、発光装置１００（基板１０）が谷反りとなる場合には、基板１０の長手方向の端部に形成されたスリット２２ｓの方が基板１０の長手方向の中央部に形成されたスリット２２ｓと比べて基板１０の歪み応力の軽減に大きく寄与する。したがって、基板１０の長手方向の端部に形成されたスリット２２ｓほどスリット幅を大きくするとよい。
【０１０７】
また、スリット２２ｓは長い方が基板１０の反りによる基板１０の歪み応力を緩和できるので、図９に示すように、導電膜２０の異なる電位の領域に跨がるようにスリット２２ｓを形成してもよい。
【０１０８】
また、上記の実施の形態において、スリット２２ｓは、導電膜２０の内側に形成されていたが、これに限るものではない。例えば、図１０に示すように、スリット２２ｓは切り欠き形状であってもよい。具体的には、スリット２２ｓは、導電膜２０（第２導電部２２）の外縁から基板１０の内方に向かって延びるように切り欠いた形状で形成されていてもよい。
【０１０９】
また、上記の実施の形態では、ＬＥＤ素子３０をＬＥＤチップとして基板１０に直接実装したＣＯＢタイプの発光装置を例示したが、これに限らない。例えば、図１１に示すように、ＬＥＤチップが個々にパッケージ化されたＳＭＤ型のＬＥＤ素子をＬＥＤ素子３０として用いて、このＬＥＤ素子３０を基板１０上に１個又は複数個実装することによって構成された発光装置としてもよい。この場合、ＳＭＤ型であるＬＥＤ素子３０は、例えば凹部を有する白色樹脂からなる容器と、容器の凹部に実装されたＬＥＤチップ（例えば青色ＬＥＤチップ）と、容器の凹部に封入された封止部材（例えば黄色蛍光体含有樹脂）とからなる。
【０１１０】
また、上記の実施の形態において、スリット２２ｓは、第１導電部２１における第１接続部２１ａと第２接続部２１ｂとの間に１本のみ形成したが、これに限るものではなく、第１接続部２１ａと第２接続部２１ｂとの間に２本以上の複数本を形成してもよい。
【０１１１】
また、上記の実施の形態では、レジスト膜６０を形成したが、レジスト膜６０は必ずしも形成する必要はない。
【０１１２】
また、上記の実施の形態では、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成しても構わない。また、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いても構わない。あるいは、青色ＬＥＤチップよりも短波長である紫外光を出射する紫外ＬＥＤチップと、主に紫外光により励起されて三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体とを組み合わせて白色光を生成してもよい。
【０１１３】
また、上記の実施の形態では、波長変換材として蛍光体を用いたが、これに限らない。例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いることができる。
【０１１４】
また、上記の実施の形態において、発光装置１は白色光を出射するように構成したが、これに限るものではない。例えば、発光装置１は、青色光等の単色光又はその他のカラー色を放出するように構成されていてもよい。
【０１１５】
また、上記の実施の形態における発光装置は、ダウンライト、スポットライト、又は、ベースライト等の照明器具（照明装置）の照明光源として利用することができる。その他に、上記の実施の形態及び変形例における発光装置は、液晶表示装置等のバックライト光源、複写機等のランプ光源、又は、誘導灯や看板装置等の光源等、照明用途以外の光源としても利用してもよい。
【０１１６】
その他、上記実施の形態及び変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で上記実施の形態及び変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１１７】
１  発光装置
１０  基板
２０  導電膜
２１  第１導電部
２１ａ  第１接続部
２１ｂ  第２接続部
２２  第２導電部
２２ｓ  スリット
３０、３０ａ、３０ｂ  ＬＥＤ素子（発光素子）
４０  封止部材
５０、５０ａ、５０ｂ、５０ｃ  ワイヤ（第１ワイヤ、第２ワイヤ）
【図１】
0006604505.tif 000002
【図２】
0006604505.tif 000003
【図３Ａ】
0006604505.tif 000004
【図３Ｂ】
0006604505.tif 000005
【図４Ａ】
0006604505.tif 000006
【図４Ｂ】
0006604505.tif 000007
【図５】
0006604505.tif 000008
【図６】
0006604505.tif 000009
【図７】
0006604505.tif 000010
【図８】
0006604505.tif 000011
【図９】
0006604505.tif 000012
【図１０】
0006604505.tif 000013
【図１１】
0006604505.tif 000014