(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層基板の導体層上に電気絶縁層を形成する工程を含む多層プリント配線板の製造方法であって、
前記電気絶縁層を形成する工程は、前記内層基板の前記導体層側の表面上に第１の硬化性樹脂組成物層を形成する工程と、前記第１の硬化性樹脂組成物層を硬化させて前記電気絶縁層の基板側部分を形成する工程と、前記第１の硬化性樹脂組成物層または第１の硬化性樹脂組成物層の硬化物上に第２の硬化性樹脂組成物層を積層する工程と、前記第２の硬化性樹脂組成物層を硬化させて前記電気絶縁層の表面側部分を形成する工程とを含み、
前記第１の硬化性樹脂組成物層を形成する工程は、前記内層基板の前記導体層側の表面上に液状またはスラリー状の層形成用組成物を塗布する工程を含み、
前記第２の硬化性樹脂組成物層を積層する工程は、支持体と、支持体上に形成された第２の硬化性樹脂組成物層とを有する積層体を、前記第２の硬化性樹脂組成物層が前記内層基板側に位置するように前記第１の硬化性樹脂組成物層または第１の硬化性樹脂組成物層の硬化物上に積層する工程を含み、
前記第２の硬化性樹脂組成物層の厚みが０．１μｍ以上４μｍ以下である、
多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記第１の硬化性樹脂組成物層の溶剤含有率が、前記第２の硬化性樹脂組成物層の溶剤含有率よりも少ない、請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記第２の硬化性樹脂組成物層を積層する工程において、前記積層体を前記第１の硬化性樹脂組成物層上に積層し、
前記第１の硬化性樹脂組成物層と前記第２の硬化性樹脂組成物層とを積層した状態で一緒に硬化させる、請求項１または２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記導体層が、配線幅が１５μｍ以下で配線間隔が１５μｍ以下の配線パターンを含む、請求項１〜３の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記電気絶縁層にビア用の穴を形成する工程を更に含み、
前記穴の形成を前記支持体の剥離前に行う、請求項１〜４の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記第２の硬化性樹脂組成物層の無機充填剤含有率が５０質量％以下である、請求項１〜５の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記第１の硬化性樹脂組成物層の無機充填剤含有率が５０質量％以上である、請求項１〜６の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、多機能化、通信高速化などの追求に伴い、電子機器に用いられる回路基板のさらなる高密度化が要求されており、このような高密度化の要求に応えるために、多層構造を有するプリント配線板（以下、「多層プリント配線板」という。）が使用されている。
【０００３】
そして、このような多層プリント配線板は、例えば、基材の両面に電気絶縁層を形成してなるコア基板と、そのコア基板の表面に形成された導体層（配線層）とからなる内層基板に対し、電気絶縁層の形成と、電気絶縁層上への導体層の形成とを繰り返し行なうことにより形成される。
【０００４】
ここで、多層プリント配線板の電気絶縁層は、通常、導体層を有する基板上に硬化性樹脂組成物層を形成した後、加熱等の手段を用いて当該硬化性樹脂組成物層を硬化させることにより形成される。そして、基板上に硬化性樹脂組成物層を形成する方法としては、液状またはスラリー状の組成物を基板に塗布して基板上に硬化性樹脂組成物層を直接形成する方法（塗布法）と、予め形成したフィルム状の硬化性樹脂組成物層を基板に圧着する方法（ラミネーション法）とが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１９８８８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、塗布法には、形成される電気絶縁層の表面の平坦性が低下するという問題があった。そのため、塗布法を用いて調製した硬化性樹脂組成物層を硬化させて電気絶縁層を形成する従来の多層プリント配線板の製造方法には、電気絶縁層の平坦性を向上させるという点において改善の余地があった。
【０００７】
一方、ラミネーション法には、基板が有する導体層（配線層）のパターン形状への追従性が低い（即ち、配線埋め込み性が低い）という問題があった。特に、近年では高密度化の要求に応える観点から多層プリント配線板には薄厚化および配線の更なる微細化が求められているところ、ラミネーション法を用いて調製した硬化性樹脂組成物層を硬化させて電気絶縁層を形成する従来の多層プリント配線板の製造方法には、配線埋め込み性を向上させるという点において改善の余地があった。
【０００８】
そこで、本発明は、平坦性に優れ、且つ、配線が良好に埋め込まれた電気絶縁層を有する多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、上記目的を達成するために鋭意検討を行った。そして、本発明者は、導体層を有する基板上に電気絶縁層を形成する際に、電気絶縁層の基板側部分を塗布法により調製した第１の硬化性樹脂組成物層を硬化させて形成すると共に、電気絶縁層の表面側部分をラミネーション法により調製した第２の硬化性樹脂組成物層を硬化させて形成することにより、平坦性に優れ、且つ、配線が良好に埋め込まれた電気絶縁層を有する多層プリント配線板が得られることを見出し、本発明を完成させた。
【００１０】
即ち、この発明は、上記課題を有利に解決することを目的とするものであり、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、内層基板の導体層上に電気絶縁層を形成する工程を含む多層プリント配線板の製造方法であって、前記電気絶縁層を形成する工程は、前記内層基板の前記導体層側の表面上に第１の硬化性樹脂組成物層を形成する工程と、前記第１の硬化性樹脂組成物層を硬化させて前記電気絶縁層の基板側部分を形成する工程と、前記第１の硬化性樹脂組成物層または第１の硬化性樹脂組成物層の硬化物上に第２の硬化性樹脂組成物層を積層する工程と、前記第２の硬化性樹脂組成物層を硬化させて前記電気絶縁層の表面側部分を形成する工程とを含み、前記第１の硬化性樹脂組成物層を形成する工程は、前記内層基板の前記導体層側の表面上に液状またはスラリー状の層形成用組成物を塗布する工程を含み、前記第２の硬化性樹脂組成物層を積層する工程は、支持体と、支持体上に形成された第２の硬化性樹脂組成物層とを有する積層体を、前記第２の硬化性樹脂組成物層が前記内層基板側に位置するように前記第１の硬化性樹脂組成物層または第１の硬化性樹脂組成物層の硬化物上に積層する工程を含むことを特徴とする。このように、内層基板の導体層側の表面上に液状またはスラリー状の層形成用組成物を塗布して形成した第１の硬化性樹脂組成物層を硬化させて電気絶縁層の基板側部分を形成すれば、電気絶縁層の基板側部分において導体層を良好に埋め込むことができる。また、支持体と、支持体上に形成された第２の硬化性樹脂組成物層とを有する積層体を用いて形成した第２の硬化性樹脂組成物層を硬化させて電気絶縁層の表面側部分を形成すれば、電気絶縁層の表面の平坦性を優れたものとすることができる。従って、平坦性に優れ、且つ、配線が良好に埋め込まれた電気絶縁層を有する多層プリント配線板が得られる。
【００１１】
ここで、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、前記第１の硬化性樹脂組成物層の溶剤含有率が、前記第２の硬化性樹脂組成物層の溶剤含有率よりも少ないことが好ましい。第１の硬化性樹脂組成物層の溶剤含有率を第２の硬化性樹脂組成物層の溶剤含有率よりも少なくすれば、第２の硬化性樹脂組成物層を有する積層体のハンドリング性を確保しつつ、電気絶縁層の表面の平坦性を更に向上させることができるからである。
【００１２】
また、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、前記第２の硬化性樹脂組成物層の厚みが０．１μｍ以上５μｍ以下であることが好ましい。第２の硬化性樹脂組成物層の厚みを上記範囲内とすれば、電気絶縁層が厚くなり過ぎるのを防止しつつ、電気絶縁層の表面の平坦性を十分に向上させることができるからである。
なお、本発明において、「第２の硬化性樹脂組成物層の厚み」とは、第２の硬化性樹脂組成物層について２０ｍｍ以上の間隔をあけて測定した５点の厚みの測定値の平均値を指す。
【００１３】
更に、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、前記第２の硬化性樹脂組成物層を積層する工程において、前記積層体を前記第１の硬化性樹脂組成物層上に積層し、前記第１の硬化性樹脂組成物層と前記第２の硬化性樹脂組成物層とを積層した状態で一緒に硬化させることが好ましい。第１の硬化性樹脂組成物層と第２の硬化性樹脂組成物層とを積層した状態で一緒に硬化させれば、電気絶縁層を構成する硬化樹脂層（各硬化性樹脂組成物層の硬化物）同士の密着性を高めることができるからである。
【００１４】
また、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、前記導体層が、配線幅が１５μｍ以下で配線間隔が１５μｍ以下の配線パターンを含むことが好ましい。導体層に含まれる配線パターンの配線幅および配線間隔が１５μｍ以下であれば、十分に微細な配線を有する多層プリント配線板を製造することができるからである。なお、本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、配線パターンの配線幅および配線間隔を１５μｍ以下としても、配線が良好に埋め込まれた電気絶縁層を形成することができる。
【００１５】
更に、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、前記電気絶縁層にビア用の穴を形成する工程を更に含み、前記穴の形成を前記支持体の剥離前に行うことが好ましい。支持体の剥離前にビア用の穴を形成すれば、径の小さいビア用の穴を容易に形成することができるからである。
【００１６】
そして、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、前記第２の硬化性樹脂組成物層の無機充填剤含有率が５０質量％以下であることが好ましい。第２の硬化性樹脂組成物層の無機充填剤含有率が５０質量％以下であれば、例えばデスミア処理などを施した場合等に、電気絶縁層の表面粗度が大きくなるのを抑制することができるからである。
【００１７】
また、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、前記第１の硬化性樹脂組成物層の無機充填剤含有率が５０質量％以上であることが好ましい。第１の硬化性樹脂組成物層の無機充填剤含有率が５０質量％以上であれば、線膨張率が小さい電気絶縁層を形成することができるからである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、平坦性に優れ、且つ、配線が良好に埋め込まれた電気絶縁層を有する多層プリント配線板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】多層プリント配線板の製造方法の電気絶縁層形成工程において内層基板上に電気絶縁層を形成する過程を断面で示す図であり、（ａ）は電気絶縁層形成工程の一例について示し、（ｂ）は電気絶縁層形成工程の他の例について示す。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、交互に積層された電気絶縁層および導体層を有する多層プリント配線板を製造する際に用いられる。
【００２１】
（多層プリント配線板の製造方法）
ここで、本発明の多層プリント配線板の製造方法の一例では、内層基板に対し、電気絶縁層の形成（電気絶縁層形成工程）と、電気絶縁層上への導体層の形成（導体層形成工程）とを実施して所望の層数の電気絶縁層および導体層が交互に積層された多層プリント配線板を製造する。なお、本発明の多層プリント配線板の製造方法の一例では、ビア用の穴を形成する工程と、穴を形成する際に発生したスミアを除去（デスミア）する工程と、穴内に導体を形成する工程とよりなるビア形成工程を実施して、多層プリント配線板にブラインドビア、ベリードビア、スルーホールビアなどのビアを設けてもよい。
【００２２】
そして、本発明の多層プリント配線板の製造方法の一例は、電気絶縁層形成工程において所定の方法で電気絶縁層を形成することを特徴とする。
【００２３】
＜内層基板＞
ここで、本発明の多層プリント配線板の製造方法の一例の電気絶縁層形成工程において電気絶縁層を形成する内層基板としては、少なくとも一方の表面側に導体層（配線層）を有する既知の内層基板を用いることができる。具体的には、内層基板としては、特に限定されることなく、図１（ａ）および（ｂ）に積層方向に沿う断面を示すような、基材１１の上に電気絶縁層１２と導体層１３とを順次積層してなる内層基板１０を用いることができる。
【００２４】
そして、上記内層基板１０の基材１１としては、特に限定されることなく、多層プリント配線板の製造において用いられている既知の基材を使用することができる。具体的には、基材１１としては、例えば、電気絶縁性基板、プリント配線板、プリント回路板などが挙げられる。なお、電気絶縁性基板は、例えば、脂環式オレフィン重合体、エポキシ樹脂、マレイミド樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、トリアジン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリイミド樹脂、全芳香族ポリエステル樹脂、ガラス等の電気絶縁材料を含有する樹脂組成物を硬化させて形成することができる。
【００２５】
また、上記基材１１上に積層する電気絶縁層１２としては、硬化性樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物よりなる層（絶縁樹脂層）等の既知の電気絶縁層が挙げられる。
【００２６】
更に、基材１１上に形成された電気絶縁層１２上に積層する導体層１３としては、例えば、銅や金などの導電体により形成された配線１３ａを含む層が挙げられる。なお、導体層は、各種の回路を含んでいてもよく、また、配線や回路の構成、厚み等は特に限定されない。
なお、十分に微細な配線を有する多層プリント配線板を製造する観点からは、導体層は、配線幅が１５μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下で、且つ、配線間隔が１５μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下の配線パターンを含むことが好ましい。
【００２７】
＜電気絶縁層形成工程＞
そして、本発明の多層プリント配線板の製造方法の一例の電気絶縁層形成工程は、所謂塗布法を用いて内層基板上に形成した第１の硬化性樹脂組成物層を硬化させて電気絶縁層の基板側部分を形成し、更に、所謂ラミネーション法を用いて形成した第２の硬化性樹脂組成物層を硬化させて電気絶縁層の表面側部分を形成することを特徴とする。
【００２８】
具体的には、電気絶縁層形成工程の一例では、例えば図１（ａ）に示すように、内層基板１０の導体層１３側の表面上に第１の硬化性樹脂組成物層２０を形成する工程と、第１の硬化性樹脂組成物層２０上に第２の硬化性樹脂組成物層３１を積層する工程とを実施した後、第１の硬化性樹脂組成物層２０および第２の硬化性樹脂組成物層３１を硬化させて電気絶縁層４０を形成する。そして、この電気絶縁層形成工程の一例では、第１の硬化性樹脂組成物層２０を形成する工程において、内層基板１０の導体層１３側の表面上に液状またはスラリー状の層形成用組成物を塗布し、必要に応じて塗布した層形成用組成物を乾燥させて、第１の硬化性樹脂組成物層２０を形成する。また、この電気絶縁層形成工程の一例では、第２の硬化性樹脂組成物層３１を積層する工程において、支持体３２と、支持体３２上に形成された第２の硬化性樹脂組成物層３１とを有する積層体３０を、第２の硬化性樹脂組成物層３１が内側（内層基板１０側）に位置するように第１の硬化性樹脂組成物層１０上に積層し、内層基板１０上に形成された第１の硬化性樹脂組成物層２０に積層体３０を圧着して、第２の硬化性樹脂組成物層３１を第１の硬化性樹脂組成物層２０の上側に積層する。
【００２９】
このように、流動性が高く、形状追従性に優れる液状またはスラリー状の層形成用組成物を内層基板１０の導体層１３側の表面上に塗布して第１の硬化性樹脂組成物層２０を形成すれば、導体層１３を第１の硬化性樹脂組成物層２０内に良好に埋め込むことができる。従って、基板側部分において配線１３ａが良好に埋め込まれた電気絶縁層４０を形成することができる。
また、液状またはスラリー状の層形成用組成物を内層基板１０に塗布して形成した第１の硬化性樹脂組成物層２０および第１の硬化性樹脂組成物層２０の硬化物よりなる第１の絶縁樹脂層２０Ａは表面の平坦性が低下し易いが、積層体３０を用いて第２の硬化性樹脂組成物層３１を形成すれば、表面の平坦性に優れる第２の硬化性樹脂組成物層３１を第１の硬化性樹脂組成物層２０の上に設けることができる。従って、表面の平坦性に優れる第２の硬化性樹脂組成物層３１の硬化物よりなる第２の絶縁樹脂層３１Ａで電気絶縁層４０の表面側部分を構成し、表面の平坦性に優れる電気絶縁層４０を形成することができる。
更に、第１の硬化性樹脂組成物層２０および第２の硬化性樹脂組成物層３１を積層した状態で一緒に硬化させて電気絶縁層４０を形成すれば、第１の硬化性樹脂組成物層２０の硬化物よりなる第１の絶縁樹脂層２０Ａと、第２の硬化性樹脂組成物層３１の硬化物よりなる第２の絶縁樹脂層３１Ａとの密着性を高めることができる。従って、電気絶縁層４０内における層間剥離などの発生を抑制することができる。
【００３０】
ここで、第１の硬化性樹脂組成物層２０および第２の硬化性樹脂組成物層３１としては、多層プリント配線板の製造において用いられている既知の熱硬化性樹脂組成物層を挙げることができる。具体的には、第１の硬化性樹脂組成物層２０および第２の硬化性樹脂組成物層３１としては、硬化性樹脂と、硬化剤とを含有し、任意に充填剤やポリフェニレンエーテル化合物を更に含有する熱硬化性樹脂組成物層を用いることができる。
なお、第１の硬化性樹脂組成物層２０および第２の硬化性樹脂組成物層３１は、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。即ち、第１の硬化性樹脂組成物層２０および／または第２の硬化性樹脂組成物層３１は、複数の熱硬化性樹脂組成物層で構成されていてもよい。また、多層構造の第１の硬化性樹脂組成物層２０および第２の硬化性樹脂組成物層３１を構成する各熱硬化性樹脂組成物層の組成は、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００３１】
そして、硬化性樹脂としては、硬化剤と組み合わせることで熱硬化性を示し、かつ、電気絶縁性を有するものであれば、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、マレイミド樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、トリアジン樹脂、脂環式オレフィン重合体、芳香族ポリエーテル重合体、ベンゾシクロブテン重合体、シアネートエステル重合体、ポリイミドなどが挙げられる。これらの中でも、硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂や極性基を有する脂環式オレフィン重合体が好ましい。これらの樹脂は、それぞれ単独で、または、２種以上を組合せて用いられる。
【００３２】
なお、エポキシ樹脂としては、ビフェニル構造および／または縮合多環構造を有する多価エポキシ化合物と、３価以上の多価グリシジル基含有エポキシ化合物（但し、ビフェニル構造および／または縮合多環構造を有する多価エポキシ化合物に該当するものを除く）と、トリアジン構造含有フェノール樹脂との混合物が好ましい。
また、極性基を有する脂環式オレフィン重合体としては、シクロアルカン構造を有し、且つ、極性基としてアルコール性水酸基、フェノール性水酸基、カルボキシル基、アルコキシル基、エポキシ基、グリシジル基、オキシカルボニル基、カルボニル基、アミノ基、カルボン酸無水物基、スルホン酸基およびリン酸基からなる群より選択される少なくとも一種の官能基を有する重合体が好ましい。
【００３３】
更に、第１の硬化性樹脂組成物層２０および第２の硬化性樹脂組成物層３１を硬化させて得られる電気絶縁層４０上に形成される導体層（図示せず）との密着性を高める観点からは、第２の硬化性樹脂組成物層３１の硬化性樹脂としては、極性基を有する脂環式オレフィン重合体を使用することが好ましい。
【００３４】
また、硬化剤としては、加熱により硬化性樹脂と反応して硬化性樹脂組成物層を硬化させることが可能な既知の化合物を使用することができる。具体的には、硬化性樹脂が例えばエポキシ樹脂の場合には、硬化剤としては、特に限定されることなく、活性エステル化合物、好ましくは分子内に少なくとも２つの活性エステル基を有する活性エステル化合物を用いることができる。また、硬化性樹脂が例えば極性基を有する脂環式オレフィン重合体の場合には、硬化剤としては、特に限定されることなく、極性基を有する脂環式オレフィン重合体の極性基と反応して結合を形成することができる官能基を２個以上有する化合物を用いることができる。
【００３５】
なお、活性エステル化合物としては、カルボン酸化合物および／またはチオカルボン酸化合物と、ヒドロキシ化合物および／またはチオール化合物とを反応させたものから得られる活性エステル化合物が好ましく、カルボン酸化合物と、フェノール化合物、ナフトール化合物およびチオール化合物からなる群から選択される１種または２種以上とを反応させたものから得られる活性エステル化合物がより好ましく、カルボン酸化合物とフェノール性水酸基を有する芳香族化合物とを反応させたものから得られ、かつ、分子内に少なくとも２つの活性エステル基を有する芳香族化合物が更に好ましい。
また、極性基と反応して結合を形成することができる官能基を２個以上有する化合物としては、例えば、多価エポキシ化合物、多価イソシアナート化合物、多価アミン化合物、多価ヒドラジド化合物、アジリジン化合物、塩基性金属酸化物、有機金属ハロゲン化物などが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよいし２種以上を併用してもよい。また、これらの化合物と、過酸化物とを併用することで硬化剤として用いてもよい。
【００３６】
更に、充填剤としては、電気絶縁層の線膨張率を低減可能な公知の無機充填剤および有機充填剤のいずれも用いることができるが、無機充填剤を用いることが好ましい。無機充填剤の具体例としては、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化マグネシウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、水和アルミナ、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、シリカ、タルク、クレーなどを挙げることができる。ここで、用いる充填剤は、シランカップリング剤等で予め表面処理されたものであってもよい。
【００３７】
なお、第１の硬化性樹脂組成物層２０および第２の硬化性樹脂組成物層３１を硬化させて得られる電気絶縁層４０について、例えばデスミア処理などを施した場合等に表面粗度が大きくなるのを抑制する観点からは、第２の硬化性樹脂組成物層３１の無機充填剤含有率は、５０質量％以下であることが好ましく、４５質量％以下であることがより好ましく、第２の硬化性樹脂組成物層３１は無機充填剤を含有しないことが特に好ましい。
また、第１の硬化性樹脂組成物層２０および第２の硬化性樹脂組成物層３１を硬化させて得られる電気絶縁層４０の線膨張率を低減する観点からは、第１の硬化性樹脂組成物層２０の無機充填剤含有率は５０質量％以上であることが好ましい。
更に、第１の硬化性樹脂組成物層２０および第２の硬化性樹脂組成物層３１を硬化させて得られる電気絶縁層４０について、デスミア処理等の後の表面粗度の増加抑制と線膨張率の低減とを両立する観点からは、第１の硬化性樹脂組成物層２０の無機充填剤含有率を第２の硬化性樹脂組成物層３１の無機充填剤含有率よりも高くすることが好ましい。このようにすれば、表面粗度への影響が大きい第２の硬化性樹脂組成物層３１の無機充填剤含有率を低くして電気絶縁層４０の表面粗度の増加を抑制しつつ、表面粗度への影響が小さい第１の硬化性樹脂組成物層２０の無機充填剤含有率を高くして電気絶縁層４０の線膨張率を十分に低減することができるからである。
【００３８】
また、第１の硬化性樹脂組成物層２０および／または第２の硬化性樹脂組成物層３１には、上述した成分に加えて、ポリフェニレンエーテル化合物を更に配合してもよい。ポリフェニレンエーテル化合物を配合すれば、電気絶縁層４０の耐熱性を高めると共に誘電正接を低減することができる。また、第１の硬化性樹脂組成物層２０および／または第２の硬化性樹脂組成物層３１には、硬化促進剤、難燃剤、難燃助剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、老化防止剤、紫外線吸収剤（レーザー加工性向上剤）、レベリング剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、滑剤、染料、天然油、合成油、ワックス、乳剤、磁性体、誘電特性調整剤、靭性剤などの公知の配合剤を含有させてもよい。
【００３９】
そして、内層基板１０の導体層１３側の表面上への第１の硬化性樹脂組成物層２０の形成は、例えば、下記の（１）または（２）の方法を用いて行うことができる。
（１）上述した成分と、所望により有機溶剤などの溶剤とを混合して得た層形成用組成物を内層基板に塗布、散布または流延し、次いで、乾燥する方法。
（２）硬化性樹脂を形成し得る単量体および重合開始剤を含む単量体組成物と、硬化性樹脂以外の上述した成分と、所望により有機溶剤などの溶剤とを混合して得た層形成用組成物を内層基板に塗布、散布または流延し、次に、内層基板上で単量体を重合させて硬化性樹脂を形成し、最後に必要に応じて乾燥する方法。
【００４０】
また、支持体３２上への第２の硬化性樹脂組成物層３１の形成、並びに、支持体３２および第２の硬化性樹脂組成物層３１を有する積層体３０の第１の硬化性樹脂組成物層１０上への積層および圧着は、例えば以下のようにして行うことができる。
【００４１】
支持体３２上への第２の硬化性樹脂組成物層３１の形成は、特に限定されないが、例えば、下記の（３）または（４）の方法を用いて行うことができる。
（３）上述した成分と、所望により有機溶剤などの溶剤とを混合して得た層形成用組成物を支持体に塗布、散布または流延し、次いで、乾燥する方法。
（４）硬化性樹脂を形成し得る単量体および重合開始剤を含む単量体組成物と、硬化性樹脂以外の上述した成分と、所望により有機溶剤などの溶剤とを混合して得た層形成用組成物を支持体に塗布、散布または流延し、次に、支持体上で単量体を重合させて硬化性樹脂を形成し、最後に必要に応じて乾燥する方法。
【００４２】
また、積層体３０の第１の硬化性樹脂組成物層１０上への積層および圧着は、例えば、第２の硬化性樹脂組成物層３１が内側に位置するように第１の硬化性樹脂組成物層１０上に積層体３０を載置した後、加熱圧着等の手段を用いて第１の硬化性樹脂組成物層１０と第２の硬化性樹脂組成物層３１とを圧着することにより行うことができる。そして、加熱圧着操作の温度は、例えば、３０℃以上２５０℃以下、好ましくは７０℃以上２００℃以下とすることができる。また、加熱圧着操作の際に加える圧力は、例えば、１０ｋＰａ以上２０ＭＰａ以下、好ましくは１００ｋＰａ以上１０ＭＰａ以下とすることができ、加熱圧着時間は、３０秒間以上５時間以下、好ましくは１分間以上３時間以下とすることができる。また、加熱圧着は、気泡の発生を抑えるために減圧下で行うのが好ましく、加熱圧着を行う際の圧力は、例えば、１Ｐａ以上１００ｋＰａ以下、好ましくは１０Ｐａ以上４０ｋＰａ以下とすることができる。
ここで、上述した加熱圧着時間が層形成用組成物を支持体上で乾燥させる時間以上である場合には、第２の硬化性樹脂組成物層の形成と積層および圧着とを連続的に行うことができ、生産効率を高めることができる。
【００４３】
なお、支持体３２としては、特に限定されることなく、フィルム状または板状等の部材を用いることができる。具体的には、支持体３２としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、ポリアリレート、ナイロン、ポリテトラフルオロエチレン等の高分子化合物からなるフィルムまたは板や、ガラス基材等が挙げられる。これらの中でも、支持体３２としては、ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いることが好ましい。
【００４４】
そして、第１の硬化性樹脂組成物層２０および第２の硬化性樹脂組成物層３１を硬化させて得られる電気絶縁層４０からの支持体３２の剥離操作を容易なものとする観点からは、支持体３２は離型層の形成などの離型処理が表面に施されていることが好ましい。
また、支持体３２は、紫外線吸収性を有していることが好ましい。支持体３２が紫外線吸収性を有していれば、電気絶縁層４０にビア用の穴を形成する際等にエキシマレーザー、ＵＶレーザー、ＵＶ−ＹＡＧレーザー等を用いたレーザー加工が容易になるからである。なお、本発明において、「紫外線吸収性を有する」とは、紫外可視吸光光度計により測定した波長３５５ｎｍにおける光透過率が２０％以下であることを指す。
更に、支持体３２の表面粗さＲａは、特に限定されないが、好ましくは１ｎｍ以上２００ｎｍ以下、より好ましくは２ｎｍ以上１５０ｎｍ以下、更に好ましくは３ｎｍ以上１００ｎｍ以下、特に好ましくは４ｎｍ以上７０ｎｍ以下である。表面粗さＲａが小さすぎると、取扱い性が低下してしまい、生産効率が悪化する場合がある。一方、表面粗さＲａが大きすぎると、電気絶縁層４０の表面に凹凸形状が転写されてしまい、電気絶縁層４０の表面の平坦性が低下して電気絶縁層４０上への導体層の形成が困難になる虞がある。
【００４５】
なお、上述したようにして形成される第１の硬化性樹脂組成物層２０および第２の硬化性樹脂組成物層３１は、未硬化であってもよいし、半硬化の状態であってもよい。ここで、「硬化性樹脂組成物層が未硬化である」とは、硬化性樹脂組成物層の調製に用いた硬化性樹脂を溶解可能な溶剤に硬化性樹脂組成物層を浸けたときに、実質的に硬化性樹脂の全部が溶解する状態をいう。また、「硬化性樹脂組成物層が半硬化である」とは、さらに加熱すれば硬化しうる程度に途中まで硬化された状態であり、好ましくは、硬化性樹脂組成物層の調製に用いた硬化性樹脂を溶解可能な溶剤に硬化性樹脂の一部（具体的には７質量％以上の量であり、かつ、一部が残存するような量）が溶解する状態であるか、または、溶剤中に硬化性樹脂組成物層を２４時間浸漬した後の体積が、浸漬前の体積の２００％以上になる状態をいう。
【００４６】
そして、上述したようにして形成される第１の硬化性樹脂組成物層２０の溶剤含有率は、第２の硬化性樹脂組成物層３１の溶剤含有率よりも少ないことが好ましい。支持体３２上の第２の硬化性樹脂組成物層３１の靭性を確保し、第２の硬化性樹脂組成物層３１を有する積層体３０を保管および輸送する際や、積層体３０を第１の硬化性樹脂組成物層２０上に積層する際のハンドリング性を高める観点からは第２の硬化性樹脂組成物層３１の溶剤含有率はある程度高いことが好ましいからである。一方、第１の硬化性樹脂組成物層２０および第２の硬化性樹脂組成物層３１の双方の溶剤含有率が高いと、第１の硬化性樹脂組成物層２０および第２の硬化性樹脂組成物層３１を加熱して硬化させる際に溶剤が揮発して電気絶縁層４０の表面の平坦性が低下する虞があるからである。
【００４７】
また、上述したようにして形成される第２の硬化性樹脂組成物層３１の厚みは、０．１μｍ以上であることが好ましく、０．５μｍ以上であることがより好ましく、５μｍ以下であることが好ましく、４μｍ以下であることがより好ましい。第２の硬化性樹脂組成物層３１の厚みを０．１μｍ以上とすれば、下側に位置する第１の硬化性樹脂組成物層２０の凹凸形状が表面に転写されるのを抑制し、電気絶縁層４０の表面の平坦性を更に高めることができるからである。また、第２の硬化性樹脂組成物層３１の厚みを５μｍ以下とすれば、電気絶縁層４０が厚くなり過ぎるのを防止することができるからである。
更に、上述したようにして形成される第１の硬化性樹脂組成物層２０の厚みは、埋め込まれる導体層１３の厚み以上であることが好ましく、第２の硬化性樹脂組成物層３１よりも厚いことがより好ましく、１μｍ以上であることが更に好ましく、２５μｍ以下であることが好ましい。第１の硬化性樹脂組成物層２０の厚みが薄すぎると、基板側部分において導体層１３の配線１３ａを良好に埋め込むことができない虞があるからである。また、第１の硬化性樹脂組成物層２０の厚みが厚すぎると、電気絶縁層４０が厚くなり過ぎるからである。
【００４８】
なお、電気絶縁層４０の表面の平坦性と、導体層１３の配線１３ａの埋め込み性と、電気絶縁層４０の線膨張率の低減との全てを並立する観点からは、第１の硬化性樹脂組成物層２０の厚みを第２の硬化性樹脂組成物層３１よりも厚くすると共に、第１の硬化性樹脂組成物層２０の無機充填剤含有率を第２の硬化性樹脂組成物層３１の無機充填剤含有率よりも高くし、且つ、第１の硬化性樹脂組成物層２０の溶剤含有率を第２の硬化性樹脂組成物層３１の溶剤含有率よりも低くすることが好ましい。
【００４９】
そして、電気絶縁層形成工程の一例において、内層基板１０上に形成した第１の硬化性樹脂組成物層２０および第２の硬化性樹脂組成物層３１の硬化による電気絶縁層４０の形成は、例えば支持体３２を剥離する前に第１の硬化性樹脂組成物層２０および第２の硬化性樹脂組成物層３１を加熱することにより行う。ここで、加熱温度は、各硬化性樹脂組成物層の硬化温度に応じて適宜設定すればよいが、好ましくは１００℃以上２５０℃以下、より好ましくは１２０℃以上２２０℃以下、更に好ましくは１５０℃以上２１０℃以下である。また、加熱時間は、通常、０．１時間以上３時間以下、好ましくは０．２５時間以上１．５時間以下である。そして、加熱の方法は特に制限されず、例えば電気オーブンなどを用いて行えばよい。また、硬化処理は、生産性の観点より、大気下で行うことが好ましい。
【００５０】
なお、上記電気絶縁層形成工程の一例では、一方の表面（図１（ａ）では上側）のみに導体層１３を有する内層基板１０の導体層１３側のみに電気絶縁層４０を形成したが、本発明の多層プリント配線板の製造方法では、内層基板が両方の表面に導体層を有している場合には、内層基板の両側に対して上述したようにして電気絶縁層を形成することができる。
【００５１】
また、上記電気絶縁層形成工程の一例では、第１の硬化性樹脂組成物層２０の上に第２の硬化性樹脂組成物層３１を直接積層したが、本発明の多層プリント配線板の製造方法では、第１の硬化性樹脂組成物層と第２の硬化性樹脂組成物層との間にその他の硬化性樹脂組成物層を任意の方法で形成してもよい。
【００５２】
更に、上記電気絶縁層形成工程の一例では、未硬化または半硬化の第１の硬化性樹脂組成物層２０の上に第２の硬化性樹脂組成物層３１を積層し、第１の硬化性樹脂組成物層２０および第２の硬化性樹脂組成物層３１を一緒に硬化させて電気絶縁層４０を形成したが、本発明の多層プリント配線板の製造方法の電気絶縁層形成工程では、図１（ｂ）に示すように、第１の硬化性樹脂組成物層２０の硬化物よりなる第１の絶縁樹脂層２０Ａ上に第２の硬化性樹脂組成物層３１を積層し、硬化させてもよい。即ち、本発明の多層プリント配線板の製造方法の電気絶縁層形成工程では、塗布法により内層基板１０の導体層１３側の表面上に第１の硬化性樹脂組成物層２０を形成する工程と、第１の硬化性樹脂組成物層２０を硬化させて第１の絶縁樹脂層２０Ａを形成する工程と、ラミネーション法により第１の絶縁樹脂層２０Ａ上に第２の硬化性樹脂組成物層３１を積層する工程と、第２の硬化性樹脂組成物層３１を硬化させて第２の絶縁樹脂層３１Ａを形成する工程とを順次実施して電気絶縁層４０を形成してもよい。
このようにして電気絶縁層４０を形成した場合であっても、先の一例の電気絶縁層形成工程と同様に、基板側部分において配線１３ａが良好に埋め込まれており、且つ、表面の平坦性に優れる電気絶縁層４０を形成することができる。
【００５３】
＜導体層形成工程＞
そして、上記電気絶縁層形成工程で形成した電気絶縁層４０上への導体層の形成（図示せず）は、めっき法などの既知の方法を用いて行うことができる。具体的には、導体層は、必要に応じて電気絶縁層４０上の支持体３２を剥離した後、例えばフルアディティブ法やセミアディティブ法などを用いて電気絶縁層４０上に形成することができる。
【００５４】
＜ビア形成工程＞
なお、電気絶縁層４０にビア用の穴を形成する場合には、例えば導体層形成工程の前に、必要に応じて電気絶縁層４０上の支持体３２を剥離した後、レーザー加工やドリル加工などの既知の方法を用いて電気絶縁層４０にビア用の穴を形成することができる。中でも、電気絶縁層４０へのビア用の穴の形成は、支持体３２を剥離する前に、支持体３２上からレーザーを照射して行うことが好ましい。このように、レーザーを用いたビア用の穴の形成を、電気絶縁層から支持体３２を剥離する前に（即ち、穴が形成される電気絶縁層４０上に支持体３２が位置する状態で）実施することにより、小径で、且つ、開口率（底径／開口径）が高い穴を形成することができる。
【００５５】
ここで、レーザーとしては、特に限定されることなく、炭酸ガスレーザー、エキシマレーザー、ＵＶレーザー、ＵＶ−ＹＡＧレーザーなどを用いることができる。また、形成する穴の大きさは、任意の大きさとすることができ、更に、形成する穴の深さは、所望の導体層同士を接続可能な深さとすることができる。
【００５６】
また、電気絶縁層４０にビア用の穴を形成した際に発生したスミア（樹脂残渣）は、既知の手法を用いて除去することができる。具体的には、スミアは、過マンガン酸塩溶液などのデスミア液、紫外線、プラズマ等を用いた既知のデスミア処理方法を用いて除去することができる。なお、デスミア処理は、電気絶縁層４０から支持体３２を剥離する前に（即ち、穴が形成された電気絶縁層４０上に支持体３２が位置する状態で）実施してもよいし、電気絶縁層４０から支持体３２を剥離した後に実施してもよい。中でも、デスミア処理中に電気絶縁層４０の表面が荒れるのを抑制する観点からは、電気絶縁層４０から支持体３２を剥離する前にデスミア処理を行うことが好ましい。
【００５７】
そして、上述のようにして電気絶縁層４０に形成したビア用の穴内への導体の形成は、電気絶縁層４０の表面から支持体３２が剥離されていない場合には当該支持体３２を剥離し、任意に洗浄および乾燥を行った後、めっき法などの既知の方法を用いて行うことができる。なお、生産性の観点からは、穴内への導体の形成は、上記導体層形成工程における導体層の形成と同時に行うことが好ましい。
【実施例】
【００５８】
以下、本発明について実施例に基づき具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以下の説明において、量を表す「％」および「部」は、特に断らない限り、質量基準である。
実施例および比較例において、電気絶縁層の埋め込み性および平坦性は、それぞれ以下の方法を使用して評価した。また、実施例および比較例において使用した硬化性樹脂組成物および内層基板は、それぞれ以下のようにして調製した。
【００５９】
＜埋め込み性＞
得られた基板の中央部分１０ｍｍ角（縦１０ｍｍ×横１０ｍｍ）を光学顕微鏡により観察し、以下の評価基準に従って評価した。ボイドとは硬化樹脂（硬化物）の存在しない部分（空隙）であり、ここでは最大径が５μｍ以上のものを指す。観察されたボイドの個数が少ないほど、埋め込み性に優れていることを示す。
Ａ：ボイドが観察されなかった
Ｂ：ボイドが１個以上９個以下観察された
Ｃ：ボイドが１０個以上観察された
＜平坦性＞
得られた基板について、電気絶縁層の下部に配線がある部分とない部分との段差を触針式段差膜厚計（Ｔｅｎｃｏｒ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ製 Ｐ−１０）にて測定し、以下の基準で、平坦性を評価した。段差が小さいほど、平坦性に優れていることを示す。
Ａ：段差が２μｍ未満
Ｂ：段差が２μｍ以上３μｍ未満
Ｃ：段差が３μｍ以上
【００６０】
＜硬化性樹脂組成物１の調製＞
ビフェニル構造を有する多価エポキシ化合物としてのビフェニルジメチレン骨格ノボラック型エポキシ樹脂（商品名「ＮＣ−３０００Ｌ」、日本化薬社製、エポキシ当量２６９）５０部、３価以上の多価グリシジル基含有エポキシ化合物としてのテトラキスヒドロキシフェニルエタン型エポキシ化合物（商品名「ｊＥＲ １０３１Ｓ」、三菱化学社製、エポキシ当量２００、軟化点９０℃）５０部、トリアジン構造含有フェノール樹脂としてのトリアジン構造含有クレゾ−ルノボラック樹脂（商品名「フェノライト ＬＡ−３０１８−５０Ｐ」、不揮発分５０％のプロピレングリコールモノメチルエーテル溶液、ＤＩＣ社製、活性水酸基当量１５４）３０部（トリアジン構造含有クレゾ−ルノボラック樹脂換算で１５部）、活性エステル化合物（商品名「エピクロン ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」、不揮発分６５％のトルエン溶液、ＤＩＣ社製、活性エステル基当量２２３）１１５．３部（活性エステル化合物換算で７５部）、ポリフェニレンエーテル化合物としての両末端スチリル基変性ポリフェニレンエーテル化合物（商品名「ＯＰＥ−２Ｓｔ１２００」、三菱瓦斯化学社製、２，２’，３，３’，５，５’−ヘキサメチルビフェニル−４，４’−ジオール・２，６−ジメチルフェノール重縮合物とクロロメチルスチレンとの反応生成物、数平均分子量（Ｍｎ）＝１２００、６０％トルエン溶液）３０部、無機充填剤としてのシリカ（商品名「ＳＣ２５００−ＳＸＪ」、アドマテックス社製）６５０部、老化防止剤としてのヒンダードフェノール系酸化防止剤（商品名「イルガノックス（登録商標）３１１４」、ＢＡＳＦ社製）１部、および、メチルエチルケトン１１０部を混合し、遊星式攪拌機で３分間攪拌した。更にこれに、硬化促進剤として１−べンジル−２−フェニルイミダゾールをアニソールに３０％溶解した溶液８．３部（１−べンジル−２−フェニルイミダゾール換算で２．５部）、および、硬化剤としてのジクミルパーオキサイド（商品名「パーカドックスＢＣ−ＦＦ」、化薬アクゾ社製）０．３部を混合し、遊星式攪拌機で５分間攪拌して硬化性樹脂組成物１のワニス（スラリー状の層形成用組成物）を得た。なお、ワニス中、無機充填剤の含有量は、固形分換算で７５％であった。
＜硬化性樹脂組成物２の調製＞
重合１段目として５−エチリデン−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン３５モル部、１−ヘキセン０．９モル部、アニソール３４０モル部およびルテニウム系重合触媒として４−アセトキシベンジリデン（ジクロロ）（４，５−ジブロモ−１，３−ジメシチル−４−イミダゾリン−２−イリデン）（トリシクロヘキシルホスフィン）ルテニウム（Ｃ１０６３、和光純薬社製）０．００５モル部を窒素置換した耐圧ガラス反応器に仕込み、攪拌下、８０℃で３０分間の重合反応を行ってノルボルネン系開環重合体の溶液を得た。
次いで、重合２段目として重合１段目で得た溶液中にテトラシクロ［９．２．１．０2,10．０3,8］テトラデカ−３，５，７，１２−テトラエンを４５モル部、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン−５，６−ジカルボン酸無水物を２０モル部、アニソールを２５０モル部およびＣ１０６３を０．０１モル部追加し、攪拌下、８０℃で１．５時間の重合反応を行ってノルボルネン系開環重合体の溶液を得た。この溶液について、ガスクロマトグラフィーを用いて測定したところ、実質的に単量体が残留していないことが確認され、重合転化率は９９％以上であった。
その後、窒素置換した攪拌機付きオートクレーブに、得られた開環重合体の溶液を仕込み、Ｃ１０６３を０．０３モル部追加し、１５０℃、水素圧７ＭＰａで、５時間攪拌して水素添加反応を行って、ノルボルネン系開環重合体の水素添加物である脂環式オレフィン重合体の溶液を得た。脂環式オレフィン重合体の重量平均分子量は６００００、数平均分子量は３００００、分子量分布は２であった。また、水素添加率は９５％であり、カルボン酸無水物基を有する繰り返し単位の含有率は２０モル％であった。脂環式オレフィン重合体の溶液の固形分濃度は２２％であった。
上記脂環式オレフィン重合体の溶液４５４部（脂環式オレフィン重合体換算で１００部）、硬化剤としてのジシクロペンタジエン骨格を有する多価エポキシ化合物（商品名「エピクロン ＨＰ７２００Ｌ」、ＤＩＣ社製、「エピクロン」は登録商標）３６部、無機充填剤としてのシリカ（商品名「アドマファイン ＳＯ−Ｃ１」、アドマテックス社製、平均粒子径０．２５μｍ、「アドマファイン」は登録商標）２４．５部、老化防止剤としてのトリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−イソシアヌレート（商品名「イルガノックス（登録商標）３１１４」、ＢＡＳＦ社製）１部、紫外線吸収剤としての２−［２−ヒドロキシ−３,５−ビス（α，α−ジメチルベンジル）フェニル］−２Ｈ−ベンゾトリアゾール０．５部、および、硬化促進剤としての１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール０．５部を、アニソールに混合して、固形分濃度が１６％になるように混合することで、硬化性樹脂組成物２のワニス（層形成用組成物）を得た。なお、ワニス中、無機充填剤の含有量は、固形分換算で１５％であった。
＜内層基板の作製＞
ガラスフィラーおよびハロゲン不含エポキシ化合物を含有するワニスをガラス繊維に含浸させて得られたコア材の表面に厚みが１２μｍの銅が貼られた、厚み０．８ｍｍ、１６０ｍｍ角（縦１６０ｍｍ、横１６０ｍｍ）の両面銅張り基板の表面に、配線幅および配線間隔が１５μｍ、厚み（配線高さ）が１１μｍで、表面が有機酸との接触によってマイクロエッチング処理された導体層を形成して内層基板（残銅率５０％）を得た。
【００６１】
（実施例１）
＜第１の硬化性樹脂組成物層の形成＞
内層基板の両面にロールコーターを用いて硬化性樹脂組成物１のワニスを塗布した。次いで、窒素雰囲気下、１００℃で５分間乾燥させて、導体層の配線の頂部から表面まで厚みが１０μｍとなるように第１の硬化性樹脂組成物層を形成した。
＜積層体の形成＞
硬化性樹脂組成物２のワニスを、表面に離型層を備えるポリエチレンテレフタレートフィルム（支持体、厚さ５０μｍ）上にワイヤーバーを用いて塗布した。次いで、窒素雰囲気下、８０℃で５分間乾燥させて、未硬化の熱硬化性樹脂組成物からなる、厚み３μｍの第２の硬化性樹脂組成物層を有する積層体を得た。
＜第２の硬化性樹脂組成物層の形成＞
次いで、上記にて得られた積層体を１５０ｍｍ角に切断したものを、支持体が付いた状態で、第２の硬化性樹脂組成物層側の面が内側となるようにして第１の硬化性樹脂組成物層上に貼り合わせた。その後、耐熱性ゴム製プレス板を上下に備えた真空ラミネータを用い、３０秒間減圧して気圧を２００ｈＰａ以下とした後、温度１１０℃、圧力０．７ＭＰａで３０秒間圧着させた。次いで、温度１１０℃、圧力０．９ＭＰａの条件で６０秒間ホットプレスして、第１の硬化性樹脂組成物層上に第２の硬化性樹脂組成物層を積層した。
＜電気絶縁層の形成＞
次いで、室温で３０分間静置した後、空気中において３０℃から１８０℃まで３０分（５℃／分）かけて昇温し、更に１８０℃で３０分間加熱することにより、第１の硬化性樹脂組成物層および第２の硬化性樹脂組成物層を硬化させ、内層基板上に硬化樹脂層（電気絶縁層）を形成して多層プリント配線板用の基板を得た。そして、支持体を剥離した後に、電気絶縁層の埋め込み性および平坦性を評価した。結果を表１に示す。
【００６２】
（比較例１）
内層基板の両面に、導体層の配線の頂部から表面まで厚みが１０μｍとなるように第１の硬化性樹脂組成物層を形成し、積層体の形成および第２の硬化性樹脂組成物層の形成を実施することなく、第１の硬化性樹脂組成物層を硬化させて内層基板上に硬化樹脂層（電気絶縁層）を形成した以外は実施例１と同様にして基板を得た。そして、実施例１と同様にして評価を行った。結果を表１に示す。
【００６３】
（比較例２）
厚みを２０μｍとした以外は実施例１と同様にして支持体上に第２の硬化性樹脂組成物層を有する積層体を得た。
そして、上記にて得られた積層体を１５０ｍｍ角に切断したものを、支持体が付いた状態で、第２の硬化性樹脂組成物層側の面が内側となるようにして内層基板の両面に貼り合わせた。その後、耐熱性ゴム製プレス板を上下に備えた真空ラミネータを用い、３０秒間減圧して気圧を２００ｈＰａ以下とした後、温度１１０℃、圧力０．７ＭＰａで３０秒間圧着させた。次いで、温度１１０℃、圧力０．９ＭＰａの条件で６０秒間ホットプレスして、内層基板上に第２の硬化性樹脂組成物層を積層した。
次いで、室温で３０分間静置した後、空気中において３０℃から１８０℃まで３０分（５℃／分）かけて昇温し、更に１８０℃で３０分間加熱することにより、第２の硬化性樹脂組成物層を硬化させ、内層基板上に硬化樹脂層（電気絶縁層）を形成して基板を得た。そして、実施例１と同様にして評価を行った。結果を表１に示す。
【００６４】
【表１】
0006451280.tif 000002
【００６５】
表１より、塗布法を用いて内層基板上に形成した第１の硬化性樹脂組成物層を硬化させて電気絶縁層の基板側部分を形成し、更に、ラミネーション法を用いて形成した第２の硬化性樹脂組成物層を硬化させて電気絶縁層の表面側部分を形成した実施例１では、埋め込み性および平坦性に優れる電気絶縁層を形成し得ることが分かる。また、塗布法のみを用いて形成した硬化性樹脂組成物層を硬化させて電気絶縁層を形成した比較例１では、表面の平坦性が低下することが分かる。更に、ラミネーション法のみを用いて形成した硬化性樹脂組成物層を硬化させて電気絶縁層を形成した比較例２では、埋め込み性が低下することが分かる。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明によれば、平坦性に優れ、且つ、配線が良好に埋め込まれた電気絶縁層を有する多層プリント配線板を製造することができる。
【符号の説明】
【００６７】
１０  内層基板
１１  基材
１２  電気絶縁層
１３  導体層
２０  第１の硬化性樹脂組成物層
２０Ａ  第１の絶縁樹脂層
３０  積層体
３１  第２の硬化性樹脂組成物層
３１Ａ  第２の絶縁樹脂層
３２  支持体
４０  電気絶縁層
【図１】
0006451280.tif 000003