(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部空間を有する筐体と、
前記内部空間に配置されたマイク素子と、
前記内部空間の前記マイク素子が配置された場所と前記筐体の外部とを直線経路で接続する音道と、
前記音道の周囲に設けられ前記音道の断面を所定の形状に形成する音道整形部材と、
を備え、
前記音道整形部材と前記筐体との間に、組み立て時の前記音道整形部材と前記筐体との接触に伴う前記音道形成部材へ掛かる力を軽減させるシート部材が配置されたことを特徴とする情報処理装置。
【請求項２】
底面板及び第１貫通孔が設けられた壁を有する部品搭載板の前記底面板上の前記第１貫通孔近傍にマイク素子を配置し、
前記壁の前記マイク素子とは逆側の前記第１貫通孔と接する位置に前記第１貫通孔と同じ形状の第２貫通孔を有するクッション材を配置し、
低摩擦力で且つ開口部を有するシートを、前記クッション材の側面との間に隙間を有しながら前記壁から離れる方向に延びるように配置し、
天面板及び側面板を有し、前記側面板上に前記第２貫通孔と同じ形状の第３貫通孔が設けられたカバー部材を、前記シートの側から前記側面板が前記クッション材の前記壁とは逆側の面に接するように進ませ、前記側面板で前記シートを前記クッション材の方へ押し、前記クッション材と前記側面板との間に前記シートを挟み込みながら、前記第２貫通孔、前記開口部及び前記第３貫通孔のそれぞれの穴の位置が一致するように前記部品搭載板と組み合わせる
ことを特徴とする情報処理装置製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報処理装置及び情報処理装置製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
タブレット型端末装置には、録音や通話用のマイクが取り付けられている。また、タブレット型端末装置の中には防水機能を備えたものがある。そのようなタブレット型端末装置では、ショート対策のためにマイク素子が装置内部の止水領域に取り付けられる。
【０００３】
装置内部に配置したマイクで装置外部の音を拾うために、マイク素子が配置された空間から筐体の外部へとつながる穴が設けられる。従来のタブレット型端末装置では、利用者の声を拾いやすくするために、タッチパネルを搭載する面を有するフロントカバーに設けられており、装置内部からタッチパネル面に向かって垂直に穴が開けられている。
【０００４】
さらに、この垂直な穴だけでは、タッチパネルに穴を塞がれてしまうため、フロントカバーのタッチパネル搭載面側には、垂直な穴に繋がる横溝が掘られている。この横溝は、タッチパネル側面まで延びている。装置外部の音はタッチパネルの端面からこの横溝を通り、垂直な穴を経由してマイク素子に届く構造になっている。
【０００５】
さらに、タブレット型端末装置に搭載された録音機能の使い方として、タブレット型端末装置の画面を見ながらアンケートを行う際の録音などがある。この場合、タッチパネル側に穴が設けられていると、録音のためにタッチパネル側を対象者に対して向けることになる。これでは、録音以外の操作ができなくなり、アンケートを取るのに不都合が生じてしまう。そこで、アンケートなどに対応するためには、タブレット型端末装置の上側面に穴を設けることが好ましい。
【０００６】
タブレット型端末装置の上側面に穴を設ける方法としては、例えば、メインボードなどの内部部品を組み付ける中子カバーに対してリアカバー側に向けて垂直な穴を開ける。さらに、その穴に繋がる横溝を穴から筐体の端まで掘り、リアカバーとフロントカバーとの間から集音する。
【０００７】
このように開けた穴の場合、タッチパネル面側の穴であっても、タッチパネルとは逆側の面側の穴であっても、音道が長く、且つ、クランクしているので、録音の音質が悪くなってしまうおそれがある。
【０００８】
音質を良くするためには、音道を短くし、クランクを無くすことが好ましい。そこで、例えば、中子カバーの側面からタブレットＰＣの上側面に繋がる直線の穴を設けることが考えられる。
【０００９】
なお、導電材のシートの端部を折り曲げ、その折り曲げ部内にクッション材を入れ、そのシートの上に導電部が接触するように機器部品を配置する従来技術がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開昭６３−２３７５９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、フロントカバーと中子カバーとの間には隙間が存在する。これは、部品交差や組み立てずれにより生じることがやむを得ない隙間である。この隙間が埋まっていなければ、その隙間から音が漏れることによる減衰や、隙間の空間内におけるハウリングの発生のおそれがある。
【００１２】
開示の技術は、上記に鑑みてなされたものであって、音質を向上させた情報処理装置及び情報処理装置製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本願の開示する情報処理装置及び情報処理装置製造方法は、一つの態様において、筐体は、内部空間を有する。マイク素子は、前記内部空間に配置される。音道は、前記内部空間の前記マイク素子が配置された場所と前記筐体の外部とを直線経路で接続する。音道整形部材は、前記音道の周囲に設けられ前記音道の断面を所定の形状に形成する。中間部材は、前記内部空間に前記筐体との間に隙間を有するように配置される、内部部品を組み付けるための部材である。前記マイク素子は、前記中間部材上に配置され、前記音道は、前記中間部材及び前記筐体を貫通する孔を有し、前記音道整形部材は、前記中間部材と前記筐体との隙間に配置され、前記中間部材の前記孔と同じ大きさで前記音道に沿って一定の断面積の貫通孔が設けられたクッション材を有する。
【発明の効果】
【００１４】
本願の開示する情報処理装置及び情報処理装置製造方法の一つの態様によれば、音質を向上させることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、タブレット型端末装置をタッチパネル側から見た斜視図である。
【図２】図２は、タブレット型端末装置の分解斜視図である。
【図３】図３は、Ａ−Ａ断面図である。
【図４】図４は、マイク素子近傍の拡大図である。
【図５】図５は、組み合わせ前の状態を表す図である。
【図６Ａ】図６Ａは、摩擦軽減シートが第２クッション材に接着された状態の正面斜視図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、摩擦軽減シートが第２クッション材に接着された状態の背面斜視図である。
【図７】図７は、組み合わせ途中の第１の状態を表す図である。
【図８】図８は、組み合わせ途中の第２の状態を表す図である。
【図９】図９は、組み合わせ途中の第３の状態を表す図である。
【図１０】図１０は、組み合わせ途中の第４の状態を表す図である。
【図１１】図１１は、組み合わせ途中の第５の状態を表す図である。
【図１２】図１２は、組み合わせ後の状態を表す図である。
【図１３】図１３は、タブレット型端末装置の組み立て工程のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に、本願の開示する情報処理装置及び情報処理装置製造方法の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の実施例により本願の開示する情報処理装置及び情報処理装置製造方法が限定されるものではない。特に以下の説明では、情報処理装置としてタブレット型端末装置を例に説明するが、これに限らず、音道を有する情報処理装置であれば他の装置でもよい。
【実施例１】
【００１７】
実施例１について説明する。図１は、タブレット型端末装置をタッチパネル側から見た斜視図である。
【００１８】
タブレット型端末装置１００は、タッチパネル１、フロントカバー２及びリアカバー３を有する。タッチパネル１は、フロントカバー２の上に配置される。またタッチパネル１を搭載したフロントカバー２とリアカバー３は組み合わされて嵌合し、内部に空間を有する１つの板状の筐体を形成する。
【００１９】
以下では、リアカバー３からタッチパネル１へ向かう方向をＺ方向、タッチパネル１からリアカバー３へ向かう方向を逆Ｚ方向という。また、タブレット型端末装置１００の短手方向で図の矢印の向かう方向をＹ方向とし、その逆方向を逆Ｙ方向という。また、タブレット型端末装置１００の長手方向で図の矢印の向かう方向をＸ方向とし、その逆方向を逆Ｘ方向という。
【００２０】
フロントカバー２は、長手方向に延びる側面の一方に集音口２１及び２２を有する。すなわち、集音口２１は、図１における筐体のＹ方向の端部に設けられる。
【００２１】
図２は、タブレット型端末装置の分解斜視図である。タブレット型端末装置１００は、Ｚ方向に向けて、リアカバー３、中子カバー４、フロントカバー２及びタッチパネル１の順に重ねられ組み上げられる。
【００２２】
タッチパネル１は、例えば液晶ディスプレイを有する。そして、タッチパネル１は、ディスプレイへの画像の表示を行う。また、タッチパネル１は、ディスプレイが押圧されることにより押圧された画面上の位置の入力を受ける。
【００２３】
フロントカバー２は、タッチパネル１のはめ込み用の枠を有する。また、フロントカバー２は、タブレット型端末装置１００のタッチパネル１の周りのカバー及び側面のカバーを有する。そして、タッチパネル１が搭載されたフロントカバー２は、中子カバー４と組み合わされることで、中子カバー４に組み付けられた内部部品を覆う。
【００２４】
中子カバー４は、内部部品を組み付ける部材である。中子カバー４は、内部部品が取り付けられた状態で、フロントカバー２及びリアカバー３で覆われる。ここで、内部部品は、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）を搭載するメインボードを含むタブレット型端末装置１００の各種機能を実現する部品群である。内部部品には、他にもハードディスク、通信装置、スピーカ及び接続ケーブルなどが含まれる。例えば、中子カバー４には、ＣＰＵを搭載するメインボードが取り付けられる。
【００２５】
中子カバー４は、フロントカバー２及びリアカバー３により外部が覆われる。すなわち、中子カバー４は、フロントカバー２とリアカバー３とが組み合わされたことで形成される内部の空間に配置される。
【００２６】
さらに、本実施例における中子カバー４は、フロントカバー２と接する場所に防水パッキンが配置される。防水パッキンは、中子カバー４に搭載された部品を囲むように配置される。この防水パッキンにより、中子カバー４に搭載された部品への外部からの水の侵入が防がれる。ただし、防水性を向上させなくてもよい場合、防水パッキンは設けられなくてもよい。
【００２７】
リアカバー３は、中子カバー４のフロントカバー２と反対の側の面を覆う。そして、リアカバー３は、中子カバー４を挟みフロントカバー２と嵌合させられ、ネジなどの留具によってリアカバー３と結合される。リアカバー３と中子カバー４との間に、バッテリなどが配置されてもよい。タブレット型端末装置１００は、フロントカバー２及びリアカバー３が組み合わさり嵌合することにより形成される板状の筐体を有する。
【００２８】
図３は、キーボードドックの斜視図である。キーボードドック２００は、タブレット型端末装置１００に接続される機能拡張ユニットの一例であり、キーボードを用いたタブレット型端末装置１００への情報の入力の機能を利用者に提供する。
【００２９】
図４は、マイク素子近傍の拡大図である。図４は、図３の状態を図２のように分解した場合の中子カバー４の、図３における集音口２２の近傍にあたる部分を拡大した状態を表す。
【００３０】
図４に示すように、中子カバー４には、マイク素子５、第１クッション材６、第２クッション材７及び摩擦軽減シート８が搭載される。また、中子カバー４には、マイク基板５１及びマイク基板固定板金５２が搭載される。
【００３１】
さらに、中子カバー４は、Ｙ方向の端部の側面上に、図３の状態におけるマイク素子５と集音口２２とを結ぶ貫通孔４１を有する。貫通孔４１は、集音口２２から入った音がマイク素子５へと向かう経路を形成する。以下では、集音口２２から入った音がマイク素子５へと向かう経路を「音道」という。
【００３２】
マイク基板固定板金５２は、例えば金属で形成されており、ネジなどの留具を用いて中子カバー４に取り付けられる。マイク基板固定板金５２は、ＸＺ平面と平行な面、すなわちフロントカバー２の集音口２２を有する側面と平行な面を有する。マイク基板固定板金５２は、マイク基板５１を中子カバー４に対して固定するための部材である。
【００３３】
マイク基板５１は、マイク基板固定板金５２のＸＺ平面と平行な面上に固定される。すなわち、マイク基板５１は、マイク基板固定板金５２に対してＹ方向に重なるように配置される。マイク基板５１は、マイク素子５を搭載するための部材である。マイク基板５１には、マイク素子５へ繋がる回路などが配設される。
【００３４】
マイク素子５は、マイク基板５１上に搭載され、マイク基板５１上の回路と接続される。マイク素子５は、マイク基板５１に対してＹ方向に重なるように配置される。マイク素子５は、集音口２２から侵入した音を収集する。そして、マイク素子５で収集された音は、情報に変換され回路を経由し、ＣＰＵなどに送信される。
【００３５】
第１クッション材６は、例えばゴムで形成される。第１クッション材６は、中子カバー４の貫通孔４１の開口の大きさとほぼ同じ大きさの開口を有する貫通孔６１を有する。
【００３６】
第１クッション材６は、貫通孔６１をマイク素子５と中子カバー４の貫通孔４１とを結ぶ方向に向けて、マイク素子５と中子カバー４との間に配置される。すなわち、第１クッション材６は、マイク素子５に対してＹ方向に重なるように配置される。また、第１クッション材６は、マイク素子５と接触する。さらに、第１クッション材６は、貫通孔６１の開口が、後述する防水シート９を間に挟んで、中子カバー４の貫通孔４１の開口と一致するように配置される。第１クッション材６の貫通孔６１は、貫通孔４１からマイク素子５へと繋がる音道を形成する。
【００３７】
防水シート９は、音道を経由して外部から水が浸入することを防ぐシートである。防水シート９は、例えばゴア（登録商標）シートである。防水シート９は、第１クッション材６と中子カバー４とで挟み込まれるように配置される。すなわち、防水シート９は、第１クッション材６に対してＹ方向に重なるように配置される。
【００３８】
摩擦軽減シート８は、摩擦力の低い滑りやすい素材で形成される。例えば、摩擦軽減シート８の材料として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：Polyethylene  Terephthalate）やポリカーボネート（ＰＣ：Polycarbonate）を用いることができる。
【００３９】
摩擦軽減シート８は、中子カバー４の貫通孔４１の開口の大きさとほぼ同じ大きさの開口部８１を有する。さらに、摩擦軽減シート８は、中子カバー４の開口の大きさよりも少し大きい大きさの開口部８２を有する。
【００４０】
第２クッション材７は、例えばゴムで形成される。さらに、第２クッション材７は、中子カバー４の貫通孔４１の開口の大きさとほぼ同じ大きさの開口を有する貫通孔７１を有する。
【００４１】
第２クッション材７は、摩擦軽減シート８でＹ方向を挟まれる形でコの字型に覆われる。この時、第２クッション材７の貫通孔７１の一方の開口は、摩擦軽減シート８の開口部８１と一致する場所に位置する。また、第２クッション材７の貫通孔７１の他方の開口は、摩擦軽減シート８の開口部８２に収まる場所に位置する。
【００４２】
摩擦軽減シート８で覆われた第２クッション材７は、摩擦軽減シート８の開口部８１が中子カバー４の貫通孔４１のＹ方向の開口に一致するように、中子カバー４に接して配置される。すなわち、摩擦軽減シート８で覆われた第２クッション材７は、中子カバー４に対してＹ方向に重なるように配置される。
【００４３】
さらに、フロントカバー２と中子カバー４とが組み合わされた状態で、摩擦軽減シート８で覆われた第２クッション材７は、摩擦軽減シート８の開口部８１の中に集音口２２の逆Ｙ方向の開口が含まれる位置に配置される。すなわち、摩擦軽減シート８で覆われた第２クッション材７は、集音口２２と貫通孔部４１とを結ぶ音道を形成する。
【００４４】
これにより、音道は、集音口２２、第２クッション材７の貫通孔７１、中子カバー４の貫通孔４１及び第１クッション材６の貫通孔６１により形成される。すなわち、集音口２２へ侵入した音は、貫通孔７１及び貫通孔４１を経由し、防水シート９を通過した後、貫通孔６１を経由して、マイク素子５へ到達する。
【００４５】
そして、貫通孔７１、貫通孔４１及び貫通孔６１の開口のサイズはそれぞれ同じ大きさであり、且つ各貫通孔の間に隙間がほぼ存在しない。すなわち、音道は、一定の大きさを維持して集音口２２とマイク素子５とを繋ぐ。この点、音道が大きくなったり小さくなったりする場合に発生する音の低下やハウリングを抑えることができ、マイク素子５が収集する音の品質を向上させることができる。
【００４６】
次に、図５〜１２を参照して、本実施例に係るタブレット型端末装置１００の集音機構部分の組み立て工程について説明する。図５は、組み合わせ前の状態を表す図である。
【００４７】
図５に示すように、組み立て前の状態で、フロントカバー２、中子カバー４及びリアカバー３は、それぞれ嵌合していない。また、中子カバー４には、既に、マイク基板固定板金５２、マイク基板５１、マイク素子５、第１クッション材６、防水シート９、第２クッション材７が記載順にＹ方向に重なるように組み付けられている。
【００４８】
この場合、摩擦軽減シート８は、開口部８１側が中子カバー４と第２クッション材７によって挟持され固定され、第２クッション材７からＺ方向に少し離れた位置で屈曲されたＬ字型の状態となっている。この場合、摩擦軽減シート８は、開口部８２側の面は、第２クッション材７には接していない。すなわち、この状態では、摩擦軽減シート８は、第２クッション材７をコの字型に覆っていない。
【００４９】
ここで、図６Ａは、摩擦軽減シートが第２クッション材に接着された状態の正面斜視図である。図６Ｂは、摩擦軽減シートが第２クッション材に接着された状態の背面斜視図である。図６Ａ及び６Ｂは、図５の状態のタブレット型端末装置１００から第２クッション材７及び摩擦軽減シート８を取り出した状態を表す。図６では、摩擦軽減シート８と第２クッション材７とを接着し易くするため、摩擦軽減シート８と第２クッション材７との間に接着層を配置しているが、この接着層は無くてもよい。
【００５０】
摩擦軽減シート８は、図６Ａ及び６Ｂに示すように開口部８１を有する面と、開口部８２を有する面とで構成されたＬ字型となっている。そして、開口部８１を有する面は、第２クッション材７に接着され固定されている。逆に、開口部８２を有する面は、第２クッション材７に接していない。また、第２クッション材７の側面、すなわち、第２クッション材７が摩擦軽減シート８でコの字に覆われる場合の真ん中の面で覆われる面と開口部８２を有する面との間にも隙間が開けられている。
【００５１】
図５では、図６に示した状態の第２クッション材７及び摩擦軽減シート８が中子カバー４に取り付けられており、中子カバー４から摩擦軽減シート８の開口部８２を有する面が起立した状態となっている。また、中子カバー４には、内部部品への外部からの浸水を防止するための防水パッキン１０が配置されている。防水パッキン１０は、内部部品の周りを囲む環状の形状を有する。
【００５２】
図７は、組み合わせ途中の第１の状態を表す図である。また、図８は、組み合わせ途中の第２の状態を表す図である。図９は、組み合わせ途中の第３の状態を表す図である。また、図１０は、組み合わせ途中の第４の状態を表す図である。図１１は、組み合わせ途中の第５の状態を表す図である。第１〜第５の状態は、番号順にフロントカバー２と中子カバー４とが組み合わされている過程を表す。図７〜図１０では、フロントカバー２と中子カバー４との組み合わせを説明するため、リアカバー３は省略している。以下では、フロントカバー２を逆Ｚ方向に進ませてフロントカバー２と中子カバー４とを組み合わせる過程を説明するが、逆に中子カバー４をＺ方向に進ませてもよい。
【００５３】
図５の状態からフロントカバー２を逆Ｚ方向に進め、フロントカバー２の側面の端部が、中子カバー４から起立した摩擦軽減シート８の開口部８２を有する面に接する。その後、摩擦軽減シート８の開口部８２を有する面がフロントカバー２の側面の端部により押され、Ｌ字の角の部分を軸にして第２クッション材７の方向に倒れる。そして、図７に示す第１の状態のように、摩擦軽減シート８の開口部８２を有する面は、フロントカバー２の側面の端部と第２クッション材７とによって挟持される状態となる。
【００５４】
ここで、図５の状態で、上述したように第２クッション材７の側面と摩擦軽減シート８の開口部８２を有する面との間に隙間が存在する。この隙間が存在することにより、摩擦軽減シート８が屈曲され第２クッション材７に接触した場合に、第１の状態で示すように、摩擦軽減シート８は、第２クッション材７の側面に対して斜めの状態である。このため、この後フロントカバー２を逆Ｚ方向に進めた場合に、第２クッション材７が徐々に潰れていくことになり、第２クッション材７を逆Ｚ方向に押す強い力が掛かることを回避でき、第２クッション材７の中子カバー４からの剥がれ落ちを抑制できる。
【００５５】
第１の状態からフロントカバー２を逆Ｚ方向に進めると、摩擦軽減シート８がさらに押され、第２クッション材７を潰しながら摩擦軽減シート８が第２クッション材７を覆うように屈曲し、図８に示す第２の状態となる。この時、フロントカバー２の側面は、第２クッション材７に直接接触せずに、摩擦軽減シート８に接触して移動する。フロントカバー２の側面と摩擦軽減シート８との間には低い摩擦力しか発生しないため、フロントカバー２は、滑らかに移動することができる。
【００５６】
第２の状態からフロントカバー２をさらに逆Ｚ方向に進め、フロントカバー２の側面の端部が、摩擦軽減シート８の開口部８２一方の端部を超え、開口部８２内に位置する場所に到達する。この時、フロントカバー２の側面の端部は、第２クッション材７の貫通孔７１の開口を通過する。
【００５７】
その後、さらにフロントカバー２は、逆Ｚ方向に進み、摩擦軽減シート８の開口部８２の逆Ｚ方向の逆側の端部を超え、摩擦軽減シート８の開口部８２を有する面に再度接する。その後、摩擦軽減シート８の開口部８２を有する面は、フロントカバー２の側面の端部により押され、第２クッション材７に押し付けられる。そして、図９に示す第３の状態のように、摩擦軽減シート８の開口部８２を有する面は、フロントカバー２の側面の端部と第２クッション材７の貫通孔７１の内壁とによって挟持される状態となる。すなわち、摩擦軽減シート８の開口部８２は、フロントカバー２の端部が第２クッション材７の貫通孔７１の内壁に接する前に開口部８２の端部を超える大きさであることが好ましい。
【００５８】
第３の状態からフロントカバー２をさらに逆Ｚ方向に進めると、摩擦軽減シート８が押され、第２クッション材７の貫通孔７１の内壁を潰しながら摩擦軽減シート８が第２クッション材７を覆い、図１０に示す第４の状態となる。この時も、フロントカバー２の側面は、第２クッション材７に直接接触せずに、摩擦軽減シート８に接触して移動する。フロントカバー２の側面と摩擦軽減シート８との間には低い摩擦力しか発生しないため、フロントカバー２は、滑らかに移動することができる。
【００５９】
第４の状態からフロントカバー２をさらに逆Ｚ方向に進めると、フロントカバー２は、側面を摩擦軽減シート８上で滑らせながら移動し、防水パッキン１０を押しつぶしながら、中子カバー４と組み合わされる。そして、フロントカバー２は、集音口２２と、摩擦軽減シート８の開口部８２と第２クッション材７の貫通孔７１とが一致する位置まで移動し、中子カバー４と完全に組み合わされる。
【００６０】
第５の状態で、フロントカバー２の集音口２２、第２クッション材７の貫通孔７１、第１クッション材６の貫通孔６１のそれぞれの開口が一致して一列に並ぶ。これにより、側面に向けてマイク素子５から延びる均一の穴のサイズを有する音道が形成される。
【００６１】
また、第５の状態のように、防水パッキン１０が、フロントカバー２と中子カバー４とによって挟持されて押しつぶされることで、フロントカバー２と中子カバー４との間から水が内部に侵入することを防止できる。
【００６２】
図５の状態のフロントカバー２及び中子カバー４にリアカバー３を逆Ｚ方向から嵌合させると、フロントカバー２、中子カバー４及びリアカバー３の組み合わせが完了し、図１２の状態となる。これにより、タブレット型端末装置１００の組み立てが完了する。
【００６３】
さらに、図１３を参照して、タブレット型端末措置の組み立て工程についてさらに説明する。図１３は、タブレット型端末措置の組み立て工程のフローチャートである。
【００６４】
第１クッション材６は、中子カバー４の側面の内側から外側に向かう方向に移動させられ、貫通孔６１の開口が中子カバー４の貫通孔４１の開口と一致する位置で中子カバー４に接着される（ステップＳ１）。ここで、第１クッション材６は中子カバー４の側面に外側に向かう方向に押し付けるように移動させることができるため、組み立て時に第１クッション材６はマイク素子５に対して固定された状態を維持できる。
【００６５】
次に、マイク素子５が、第１クッション材６と接するように中子カバー４上に搭載される（ステップＳ２）。ここで、本実施例では、第１クッション材６を中子カバー４に接着した後にマイク素子５を搭載しているが、逆に、マイク素子５に接着された第１クッション材６を中子カバー４に接着してもよい。
【００６６】
また、Ｌ字型の摩擦低減シート８が、第２クッション材７に接着される（ステップＳ３）。ここで、摩擦低減シート８は、開口部８１が第２クッション材７の貫通孔７１の開口と一致するように接着される。
【００６７】
次に、Ｌ字型の摩擦低減シート８が接着された第２クッション材７と、開口部８１が貫通孔４１に一致するように、中子カバー４に接着される（ステップＳ４）。
【００６８】
次に、フロントカバー２を中子カバー４に組み合わせていき、フロントカバー２の側面の端部で摩擦低減シート８を第２クッション材７に向けて押す（ステップＳ５）。
【００６９】
フロントカバー２は、摩擦低減シート８を屈曲させ第２クッション材７に接触させた後、側面と第２クッション材７との間に摩擦低減シート８を挟み第２クッション材７を潰しながら、側面を摩擦低減シート８上で滑らせて移動する（ステップＳ６）。
【００７０】
フロントカバー２は、第２クッション材７の貫通孔７１と摩擦低減シート８の開口部８２と集音口２２とが一致する位置まで移動する（ステップＳ７）。これにより、フロントカバー２と中子カバー４との組み合わせが完了する。
【００７１】
さらに、リアカバー３が、中子カバー４が組み合わされたフロントカバー２と嵌合する（ステップＳ８）。これにより、タブレット型端末装置１００の組み立てが完了する。
【００７２】
ここで、本実施例では、コの字型に第２クッション材７を囲うように摩擦軽減シート８を配置した。しかし、フロントカバー２と中子カバー４との組み立て時に、摩擦軽減シート８が外れずに第２クッション材７のＹ方向の面を覆えば、摩擦軽減シート８は、他の形状でも良い。例えば、平面状の摩擦軽減シート８を中子カバー４の第２クッション材７の側面と対向する面に接着した状態で、フロントカバー２と中子カバー４とを組み立ててもよい。この場合、摩擦軽減シート８は、第２クッション材７のＹ側の面及び側面を覆うＬ字型となる。
【００７３】
以上に説明したように、本実施例に係るタブレット型端末装置には、マイク素子と中子カバーとの間及び中子カバーとフロントカバーとの間に隙間を埋めるクッション材が配置される。そして、本実施例に係るタブレット型端末装置は、上部側面に向けてマイク素子から延びる穴のサイズが均一の音道を有する。これにより、距離の短い均一な穴の形状を有する直線の音道により、マイク素子と上部側面とが結ばれ、マイク素子によって収集される音の音質が向上する。
【００７４】
また、本実施例に係るタブレット型端末装置製造方法では、フロントカバーと中子カバーとの間のクッション材にＬ字型の摩擦軽減シートを取り付けた状態で中子カバーに接着し、その後、フロントカバーと中子カバーとを組み合わせる。これにより、フロントカバーと中子カバーとの組み合わせ時に、中子カバーに接着されたクッション材の剥離を防止することができ、確実なタブレット型端末装置の組み立てを実現できる。
【符号の説明】
【００７５】
１  タッチパネル
２  フロントカバー
３  リアカバー
４  中子カバー
５  マイク素子
６  第１クッション材
７  第２クッション材
８  摩擦軽減シート
９  防水シート
１０  防水パッキン
２１，２２  集音口
５１  マイク基板
５２  マイク基板固定板金
６１  貫通孔
７１  貫通孔
８１，８２  開口部
１００  タブレット型端末装置
【図１】
0006598060.tif 000002
【図２】
0006598060.tif 000003
【図３】
0006598060.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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