(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の一方の面に設けられる、無機層および前記無機層の形成面となる有機層の組み合わせを１組以上有するガスバリア層と、
前記基板と前記ガスバリア層との間に設けられ、前記有機層と密着し、かつ、前記基板と剥離するための剥離樹脂層と、を有し、
前記有機層は前記剥離樹脂層よりも薄く、前記有機層のガラス転移温度が前記剥離樹脂層のガラス転移温度よりも高く、
前記剥離樹脂層の形成材料が、シクロオレフィンコポリマーであり、
前記有機層の形成材料が、紫外線硬化樹脂もしくは電子線硬化樹脂であり、硬化後のガラス転移温度Ｔｇが２００℃以上であり、
前記有機層の形成材料が、アダマンタン骨格を有する１官能以上のアクリレートを５％以上、５０％未満含む、または、フルオレン骨格を有する２官能以上のアクリレートを５％以上、５０％未満含むことを特徴とするガスバリアフィルム。
【請求項２】
前記剥離樹脂層の形成材料が、ガラス転移温度Ｔｇが１００℃以上の環状オレフィン樹脂である請求項１に記載のガスバリアフィルム。
【請求項３】
前記剥離樹脂層の厚さが０．１〜２５μｍである請求項１または２に記載のガスバリアフィルム。
【請求項４】
前記無機層の形成材料が、窒化ケイ素、酸化ケイ素、または、これらの混合物である請求項１〜３のいずれか一項に記載のガスバリアフィルム。
【請求項５】
前記有機層の厚さが、０．１〜５μｍである請求項１〜４のいずれか一項に記載のガスバリアフィルム。
【請求項６】
前記ガスバリア層上に保護フィルムまたは有機保護層を有する請求項１〜５のいずれか一項に記載のガスバリアフィルム。
【請求項７】
前記有機保護層がアクリル系粘着剤である請求項６に記載のガスバリアフィルム。
【請求項８】
前記有機保護層上に保護フィルムを有する請求項６または７に記載のガスバリアフィルム。
【請求項９】
前記有機保護層の厚みが０．１〜５０μｍである請求項６〜８のいずれか一項に記載のガスバリアフィルム。
【請求項１０】
前記基板が、離型層を付与されたポリエチレンテレフタレートフィルムである請求項１〜９のいずれか一項に記載のガスバリアフィルム。
【請求項１１】
前記基板を剥離した、前記ガスバリア層および前記剥離樹脂層からなる転写層の水蒸気透過率が０．０１ｇ／（ｍ2・ｄａｙ）未満である請求項１〜１０のいずれか一項に記載のガスバリアフィルム。
【請求項１２】
前記基板を剥離した、前記ガスバリア層および前記剥離樹脂層を備える転写層の可視光透過率が８５％以上、リタデーション値が３０ｎｍ以下である請求項１〜１１のいずれか一項に記載のガスバリアフィルム。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムの前記基板とは反対側の面を被転写体に貼着し、前記基板を剥離することで、前記ガスバリア層および前記剥離樹脂層を備える転写層を、前記被転写体に転写するガスバリアフィルムの転写方法。
【請求項１４】
前記被転写体が波長変換材料、位相差フィルム、有機ＥＬ素子、および、有機ＥＬ素子上に形成されたパッシベーション膜のいずれかである請求項１３に記載のガスバリアフィルムの転写方法。
【請求項１５】
波長変換層と、
前記波長変換層上に積層された、請求項１〜１２のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムから前記基板を剥離した、前記ガスバリア層および前記剥離樹脂層を備える転写層とを有する波長変換フィルム。
【請求項１６】
位相差フィルムと、
前記位相差フィルム上に積層された、請求項１〜１２のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムから前記基板を剥離した、前記ガスバリア層および前記剥離樹脂層を備える転写層とを有するガスバリア層付位相差フィルム。
【請求項１７】
有機ＥＬ素子と、
前記有機ＥＬ上に積層された、請求項１〜１２のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムから前記基板を剥離した、前記ガスバリア層および前記剥離樹脂層を備える転写層とを有する有機ＥＬ積層体。
【請求項１８】
前記有機ＥＬ素子と前記転写層との間に、パッシベーション膜を有する請求項１７に記載の有機ＥＬ積層体。
【請求項１９】
前記有機ＥＬ素子を支持する素子基板が、請求項１〜１２のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムから前記基板を剥離した、前記ガスバリア層および前記剥離樹脂層を備える転写層からなる請求項１７または１８に記載の有機ＥＬ積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、転写可能なガスバリアフィルムおよびガスバリアフィルムの転写方法、ならびに、このガスバリアフィルムを用いた波長変換フィルム、ガスバリア層付位相差フィルムおよび有機ＥＬ積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機ＥＬデバイス（有機エレクトロルミネッセンスデバイス）、太陽電池、量子ドットフィルムなどのデバイスやディスプレイ材料、水分や酸素によって変質する薬剤を収容する輸液バックなどの包装材料において、高いガスバリア性が要求される。
そのため、これら部材には、ガスバリアフィルムを貼着することや、ガスバリアフィルムで封止することで、必要なガスバリア性を付与している。
【０００３】
このようなガスバリアフィルムにおいて、高いガスバリア性が求められる分野に用いるために、特許文献１には、ガスバリア性を向上させる方法として、ガスバリア層として無機層を用いる構成や、ガスバリア層を多層化する構成、ガラス転移温度Ｔｇの高い樹脂フィルムにガスバリア層を形成することが記載されている。
【０００４】
このように高いガスバリア性を有するバリアフィルムは様々な電子デバイスや機能性フィルムに展開され、従来、封止することが困難だった材料を封止することを可能にしている。
例えば、特許文献２には、ＬＣＤ等のバックライトユニットに用いられる量子ドットフィルムとして、量子ドット層（ＱＤ蛍光体材料フィルム層）を２枚のガスバリアフィルムで挟持することにより量子ドットを保護する、積層型の量子ドットフィルムが記載されている。
また、特許文献３には、ガスバリアフィルムを用いて有機ＥＬ素子を封止することが記載されている。
【０００５】
このようにガスバリア性の高いガスバリアフィルムを用いることで、ディスプレイ等の種々の電子デバイスの薄型化、軽量化やフレキシブル化を行うことができる。したがって、ガスバリアフィルムをさらに薄型化できれば、電子デバイスのさらなる薄型化、軽量化等を行うことができる。
特許文献１等に記載されるように、このようなガスバリアフィルムは、樹脂フィルムを基板として、この基板上にガスバリア層を形成された構成を有する。そのため、ガスバリアフィルムを薄型化するには、基板を薄型化することが考えられる。
ここで、高いガスバリア性を有するガスバリア層は、薄い無機層であり、微小な座屈や接触で割れてしまい、性能が低下してしまう。そのため、薄型の基板にガスバリア層を積層する際には、基板が座屈するのを防止できるように搬送を安定化させる必要がある。
【０００６】
そこで、特許文献４では、基板の裏面側に保護材料を貼着することにより、基板の自己支持性を確保することができ、薄い基板を用いた場合でも、基板の座屈を生じることなく、適正にガスバリア層を形成できることが記載されている。
このような方法を用いれば、１０数μｍ程度の薄い基板にもガスバリア層を形成することが可能となる。しかしながら、これよりも薄くなると、薄い基板を搬送しつつ、補強用の保護材料を貼り合わせること自体が困難になってしまう。
【０００７】
このようなガスバリアフィルムの薄型化に伴う問題を解決する方法として、ガスバリア層のみを封止対象物（被転写体）に転写する転写方式が提案されている。
【０００８】
例えば、特許文献５には、基板とガスバリア層との間に離型層を形成し、ガスバリア層を基板から剥離させて被転写体に転写することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】米国特許５６５４０８４号
【特許文献２】特表２０１３−５４４０１８号公報
【特許文献３】特開２０１４−１９７５３７号公報
【特許文献４】特開２０１５−６６８１２号公報
【特許文献５】特開２００７−１１８５６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
前述のとおり、高いガスバリア性を実現するために、ガスバリア層は、無機層を有する必要がある。
ここで、本発明者の検討によれば、特許文献５に記載されるような、ガスバリア層を基板から剥離して被転写体に転写する転写方式のガスバリアフィルムでは、ガスバリア層と基板とを剥離する際に、ガスバリア層にせん断力が加わるため、このせん断力によって無機層が割れてしまい、転写後のガスバリア層が十分なガスバリア性を発現できない場合があることがわかった。
【００１１】
本発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決することにあり、薄く、転写可能で、かつ、転写後も高いガスバリア性を有するガスバリアフィルムおよびガスバリアフィルムの転写方法を提供し、また、このガスバリアフィルムを用いた波長変換フィルム、ガスバリア層付位相差フィルムおよび有機ＥＬ積層体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者は、上記課題を達成すべく鋭意研究した結果、基板と、基板の一方の面に設けられる、無機層および無機層の形成面となる有機層の組み合わせを１組以上有するガスバリア層と、基板とガスバリア層との間に設けられ、有機層と密着し、かつ、基板と剥離するための剥離樹脂層と、を有することにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は以下の構成のガスバリアフィルムおよびガスバリアフィルムの製造方法、ならびに、このガスバリアフィルムを用いた波長変換フィルム、ガスバリア層付位相差フィルムおよび有機ＥＬ積層体を提供する。
【００１３】
（１）  基板と、
基板の一方の面に設けられる、無機層および無機層の形成面となる有機層の組み合わせを１組以上有するガスバリア層と、
基板とガスバリア層との間に設けられ、有機層と密着し、かつ、基板と剥離するための剥離樹脂層と、を有するガスバリアフィルム。
（２）  剥離樹脂層が有機層よりも厚い（１）に記載のガスバリアフィルム。
（３）  剥離樹脂層の形成材料が、ガラス転移温度Ｔｇが１００℃以上の環状オレフィン樹脂である（１）または（２）に記載のガスバリアフィルム。
（４）  剥離樹脂層の形成材料が、シクロオレフィンコポリマーである（３）に記載のガスバリアフィルム。
（５）  剥離樹脂層の厚さが０．１〜２５μｍである（１）〜（４）のいずれかに記載のガスバリアフィルム。
（６）  無機層の形成材料が、窒化ケイ素、酸化ケイ素、または、これらの混合物である（１）〜（５）のいずれかに記載のガスバリアフィルム。
（７）  有機層の形成材料が、紫外線硬化樹脂もしくは電子線硬化樹脂であり、硬化後のガラス転移温度Ｔｇが２００℃以上である（１）〜（６）のいずれかに記載のガスバリアフィルム。
（８）  有機層の形成材料が、アダマンタン骨格を有する１官能以上のアクリレートを５％以上、５０％未満含む（７）に記載のガスバリアフィルム。
（９）  有機層の形成材料が、フルオレン骨格を有する２官能以上のアクリレートを５％以上、５０％未満含む（７）に記載のガスバリアフィルム。
（１０）  有機層の厚さが、０．１〜５μｍである（１）〜（９）のいずれかに記載のガスバリアフィルム。
（１１）  ガスバリア層上に保護フィルムまたは有機保護層を有する（１）〜（１０）のいずれかに記載のガスバリアフィルム。
（１２）  有機保護層がアクリル系粘着剤である（１１）に記載のガスバリアフィルム。
（１３）  有機保護層上に保護フィルムを有する（１１）または（１２）に記載のガスバリアフィルム。
（１４）  有機保護層の厚みが０．１〜５０μｍである（１１）〜（１３）のいずれかに記載のガスバリアフィルム。
（１５）  基板が、離型層を付与されたポリエチレンテレフタレートフィルムである（１）〜（１４）のいずれかに記載のガスバリアフィルム。
（１６）  基板を剥離した、ガスバリア層および剥離樹脂層からなる転写層の水蒸気透過率が０．０１ｇ／（ｍ2・ｄａｙ）未満である（１）〜（１５）のいずれかに記載のガスバリアフィルム。
（１７）  基板を剥離した、ガスバリア層および剥離樹脂層を備える転写層の可視光透過率が８５％以上、リタデーション値が３０ｎｍ以下である（１）〜（１６）のいずれかに記載のガスバリアフィルム。
（１８）  （１）〜（１７）のいずれかに記載のガスバリアフィルムの基板とは反対側の面を被転写体に貼着し、基板を剥離することで、ガスバリア層および剥離樹脂層を備える転写層を、被転写体に転写するガスバリアフィルムの転写方法。
（１９）  被転写体が波長変換材料、位相差フィルム、有機ＥＬ素子、および、有機ＥＬ素子上に形成されたパッシベーション膜のいずれかである（１８）に記載のガスバリアフィルムの転写方法。
（２０）  波長変換層と、
波長変換層上に積層された、（１）〜（１７）のいずれかに記載のガスバリアフィルムから基板を剥離した、ガスバリア層および剥離樹脂層を備える転写層とを有する波長変換フィルム。
（２１）  位相差フィルムと、
位相差フィルム上に積層された、（１）〜（１７）のいずれかに記載のガスバリアフィルムから基板を剥離した、ガスバリア層および剥離樹脂層を備える転写層とを有するガスバリア層付位相差フィルム。
（２２）  有機ＥＬ素子と、
有機ＥＬ上に積層された、（１）〜（１７）のいずれかに記載のガスバリアフィルムから基板を剥離した、ガスバリア層および剥離樹脂層を備える転写層とを有する有機ＥＬ積層体。
（２３）  有機ＥＬ素子と転写層との間に、パッシベーション膜を有する（２２）に記載の有機ＥＬ積層体。
（２４）  有機ＥＬ素子を支持する素子基板が、（１）〜（１７）のいずれかに記載のガスバリアフィルムから基板を剥離した、ガスバリア層および剥離樹脂層を備える転写層からなる（２２）または（２３）に記載の有機ＥＬ積層体。
【発明の効果】
【００１４】
このような本発明によれば、薄く、転写可能で、かつ、転写後も高いガスバリア性を有するガスバリアフィルムおよびガスバリアフィルムの製造方法、ならびに、このガスバリアフィルムを用いた波長変換フィルム、ガスバリア層付位相差フィルムおよび有機ＥＬ積層体を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１（Ａ）は、本発明のガスバリアフィルムの一例を概念的に示す図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のガスバリアフィルムから基板を剥離する状態を概念的に示す図である。
【図２】図２（Ａ）および図２（Ｂ）はそれぞれ、本発明のガスバリアフィルムの他の一例を概念的に示す図である。
【図３】本発明のガスバリアフィルムの他の一例を概念的に示す図である。
【図４】図４（Ａ）〜図４（Ｃ）は、本発明のガスバリアフィルムの転写方法を説明するための概念図である。
【図５】本発明のガスバリア層付位相差フィルムの一例を概念的に示す図である。
【図６】本発明の波長変換フィルムの一例を概念的に示す図である。
【図７】図７（Ａ）〜図７（Ｃ）はそれぞれ、本発明の有機ＥＬ積層体の一例を概念的に示す図である。
【図８】図８（Ａ）および図８（Ｂ）は、本発明のガスバリアフィルムを製造する成膜装置の一例を概念的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明のガスバリアフィルムについて、添付の図面に示される好適実施形態を基に、詳細に説明する。
【００１７】
本発明のガスバリアフィルムは、基板と、基板の一方の面に設けられる、無機層および無機層の形成面となる有機層の組み合わせを１組以上有するガスバリア層と、基板とガスバリア層との間に設けられ、有機層と密着し、かつ、基板と剥離するための剥離樹脂層と、を有するガスバリアフィルムである。このガスバリアフィルムは、基板のみを剥離されて、ガスバリア層および剥離樹脂層を含む転写層を被転写体に転写して用いられるものである。
【００１８】
図１（Ａ）に、本発明のガスバリアフィルムの一例を概念的に示す。
図１（Ａ）に示すガスバリアフィルム１０ａは、基本的に、基板１２と、基板１２の一方の面に積層される、有機層１４および無機層１６を有するガスバリア層１８と、基板１２とガスバリア層１８との間に積層される剥離樹脂層２０とを有して構成される。
また、図１（Ａ）に示すように、ガスバリア層１８は有機層１４を剥離樹脂層２０側に向けて積層されており、無機層１６は有機層１４上に積層されている。すなわち、剥離樹脂層２０は、基板１２と有機層１４との間に積層されている。
【００１９】
ここで、図１（Ｂ）に示すように、ガスバリアフィルム１０ａにおいて、剥離樹脂層２０は、有機層１４と密着し、かつ、基板１２との界面で基板１２と剥離可能に構成されている。すなわち、有機層１４と剥離樹脂層２０との剥離力（密着力）が、基板１２と剥離樹脂層２０との剥離力よりも大きい。
これにより、ガスバリアフィルム１０ａは、基板１２のみを剥離されて、ガスバリア層１８および剥離樹脂層２０を含む転写層３０を、封止対象物である被転写体に転写することができる。
なお、転写層３０の被転写体への転写は、基本的に、ガスバリアフィルム１０ａのガスバリア層１８側を被転写体に貼り合わせた後に、ガスバリアフィルム１０ａから基板１２を剥離して、転写層３０を被転写体に転写するものであるが、ガスバリアフィルム１０ａから基板１２を剥離して転写層３０を取り出してから、転写層３０を被転写体に貼り合せてもよい。
【００２０】
前述のとおり、より薄型のガスバリアフィルムとして、基板とガスバリア層との間に離型層を形成し、ガスバリア層を基板から剥離させて被転写体に転写する転写方式のガスバリアフィルムが提案されている。
しかしながら、本発明者の検討によれば、このような転写方式のガスバリアフィルムでは、ガスバリア層と基板とを剥離する際に、ガスバリア層にせん断力が加わるため、このせん断力によって無機層が割れてしまい、転写後のガスバリア層が十分なガスバリア性を発現できない場合があることがわかった。
【００２１】
これに対して、本発明においては、ガスバリア性を発現する無機層１６の下地として、有機層１４を有し、この有機層１４と基板１２との間に、剥離樹脂層２０を有し、この剥離樹脂層２０が、有機層１４と密着し、かつ、基板１２との界面で基板１２と剥離可能に構成されている。
剥離の際に、剥離樹脂層２０と基板１２との界面で剥離することで、無機層１６と剥離面との間に存在する剥離樹脂層２０が応力緩和層となり、基板１２を剥離する際にかかるせん断力によって、無機層１６が割れてしまうことを防止できる。
【００２２】
ここで、前述のとおり、剥離樹脂層２０は、基板１２との界面で剥離するように剥離力を調整する必要があり、また、応力緩和層としての機能も持たせる必要がある。そのため、無機層１６の下地層として適切なものとすることが難しい。特に、高いガスバリア性を有する無機層１６を得るためには、無機層１６の下地となる層は、適度な硬さを有し、また、より高い耐熱性を有する必要がある。
そのため、剥離樹脂層２０と無機層１６との間に有機層１４を有さない構成の場合、すなわち、剥離樹脂層２０上に直接、無機層１６を形成した場合には、無機層１６を適正に形成することができず、高いガスバリア性を得ることができない。
【００２３】
これに対して、本発明は、無機層１６の下地層として、剥離樹脂層２０上に有機層１４を有するので、好適な下地層を形成することができる。そのため、無機層１６を適正に形成することができ、高いガスバリア性を得ることができる。
【００２４】
また、本発明のガスバリアフィルムは、さらに、ガスバリア層１８（無機層１６）を保護するための保護フィルムを、ガスバリア層１８上に有しているのが好ましい。
保護フィルムを有することで、ガスバリアフィルムの搬送の際や巻取りの際に、無機層１６が割れることを防止できる。
なお、ガスバリアフィルムが、保護フィルムを有する場合には、この保護フィルムを剥離してガスバリア層１８を表出させてから被転写体への転写を行えばよい。
【００２５】
また、図２（Ａ）に示すガスバリアフィルム１０ｂのように、ガスバリア層１８（無機層１６）上に、ガスバリア層１８を保護するための有機保護層２４を有しているのも好ましい。
有機保護層２４を有することで、ガスバリアフィルムの搬送の際や巻取りの際に、無機層１６が割れることを防止できる。
なお、有機保護層２４を有する場合には、剥離樹脂層２０、ガスバリア層１８および有機保護層２４が転写層３０となり、有機保護層２４は、剥離樹脂層２０およびガスバリア層１８と共に被転写体に転写される。
【００２６】
また、有機保護層２４は、粘着性を有する粘着層であってもよい。
有機保護層２４が粘着性を有することで、転写層３０を被転写体へ転写する際に、粘着剤の塗布等を行うことなく、容易に転写を行うことができる。
【００２７】
また、図２（Ｂ）に示すガスバリアフィルム１０ｃのように、ガスバリア層１８上に、有機保護層２４を有し、さらに、有機保護層２４上に保護フィルム２６を有していてもよい。
有機保護層２４および保護フィルム２６を有することで、ガスバリアフィルムの搬送の際や巻取りの際に、無機層１６が割れることを防止できる。
また、有機保護層２４が粘着層である場合には、保護フィルム２６を有することで、ガスバリアフィルムの搬送や巻取りを容易にすることができ、また、粘着層にゴミ等が付着したり、粘着性が低下するのを防止できる。
【００２８】
また、図１（Ａ）に示す例では、ガスバリア層１８は、１層の有機層１４と１層の無機層１６とを有する構成としたが、これに限定はされず、有機層および無機層をそれぞれ１層以上有していてもよく、無機層１６および無機層１６の下地層となる有機層１４との組み合わせを２組以上有していてもよい。
例えば、図３に示すガスバリアフィルム１０ｄは、剥離樹脂層２０上に、有機層１４、無機層１６、有機層１４および無機層１６がこの順に形成されたガスバリア層１８を有する。すなわち、ガスバリアフィルム１０ｄのガスバリア層１８は、有機層１４と無機層１６の組み合わせを２組有する構成である。
このように、有機層１４と無機層１６の組み合わせを２組以上有することで、ガスバリア性をより向上することができる。
【００２９】
ここで、本発明のガスバリアフィルムにおいて、基板１２を剥離した、ガスバリア層１８および剥離樹脂層２０を備える転写層３０の水蒸気透過率は、０．０１［ｇ／（ｍ2・ｄａｙ）］未満であるのが好ましく、０．００５［ｇ／（ｍ2・ｄａｙ）］以下であるのがより好ましく、０．００１［ｇ／（ｍ2・ｄａｙ）］以下であるのが特に好ましい。
本発明のガスバリアフィルムは、このように水蒸気透過率が低い、すなわち、ガスバリア性が高い転写層３０であっても、無機層１６の割れ等を防止して、高いガスバリア性を維持したまま、適性に転写することができる。
【００３０】
また、本発明のガスバリアフィルムにおいて、基板１２を剥離した、ガスバリア層１８および剥離樹脂層２０を備える転写層３０の可視光透過率は、８５％以上であるのが好ましい。また、転写層３０のリタデーション値は３０ｎｍ以下であるのが好ましい。
転写層３０の可視光透過率およびリタデーション値を上記範囲とすることで、本発明のガスバリアフィルムを転写して、量子ドットフィルム等の波長変換フィルムや、有機ＥＬ素子等の光学部材を封止する場合、あるいは、位相差フィルム等の光学フィルムにガスバリア性を付与する場合に、これらの被転写体の光学性能に影響を及ぼすことなく、光学部材の封止やガスバリア性の付与を行うことができる。
【００３１】
次に、本発明のガスバリアフィルムの各構成要素の材料および構成等について説明する。
【００３２】
ガスバリアフィルム１０において、基板１２は、各種のガスバリアフィルムや各種の積層型のガスバリアフィルムにおいて基板（支持体）として利用されている、公知のシート状物が、各種、利用可能である。
【００３３】
基板１２としては、具体的には、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリアクリトニトリル（ＰＡＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、透明ポリイミド、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ＡＢＳ、シクロオレフィン・コポリマー（ＣＯＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、および、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）などの、各種の樹脂材料からなるフィルム（樹脂フィルム）が、好適に例示される。
【００３４】
本発明においては、このようなフィルムの表面に、保護層、接着層、光反射層、反射防止層、遮光層、平坦化層、緩衝層、応力緩和層、離型層等の、必要な機能を発現する層（膜）が形成されているものを、基板１２として用いてもよい。
【００３５】
中でも、破断伸び率が高く搬送時に破断しにくいためより薄くできる、融点が高く耐熱性がある、剥離樹脂層２０との界面での剥離を容易にできる、安価である等の観点から、基板１２としては、ＰＥＴフィルムの、剥離樹脂層２０が形成される面に、離型層が形成されたものが好ましい。
【００３６】
基板１２の厚さは、ガスバリアフィルム１０の用途や形成材料等に応じて、適宜、設定すればよい。
本発明者らの検討によれば、基板１２の厚さは、５〜１２５μｍが好ましく、５〜１００μｍがより好ましく、１０〜５０μｍが特に好ましい。
基板１２の厚さを、上記範囲とすることにより、ガスバリアフィルム１０の機械的強度を十分に確保すると共に、転写の際に、剥離を容易に行うことができる等の点で好ましい。
【００３７】
有機層１４は、有機化合物からなる層で、基本的に、有機層１４となるモノマやオリゴマ等を重合（架橋）したものである。
【００３８】
有機層１４は、ガスバリアフィルム１０において、主にガスバリア性を発現する無機層１６を適正に形成するための、下地層として機能する。
このような有機層１４を有することにより、剥離樹脂層２０（あるいは下層の無機層１６）の表面の凹凸や、剥離樹脂層２０の表面に付着している異物等を包埋して、無機層１６の成膜面を、無機層１６の成膜に適した状態にできる。これにより、基板１２の表面の凹凸や、異物の付着による凹凸のような、無機層１６となる無機化合物が着膜し難い領域を無くし、基板の表面全面に、隙間無く、適正な無機層１６を成膜することが可能になり、高いガスバリア性を有する無機層１６を形成することができる。
【００３９】
また、有機層１４のガラス転移温度Ｔｇは、剥離樹脂層２０のガラス転移温度Ｔｇよりも高いのが好ましく、２００℃以上であるのが好ましい。
ガラス転移温度Ｔｇが２００℃以上の高い耐熱性を有する有機層１４とすることで、無機層１６を適正に成膜することが可能となる。
また、有機層１４は、無機層１６の割れ等を防止するため適度な柔軟性を有するのが好ましい。
なお、本発明において、ガラス転移温度Ｔｇは、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２１に準拠して測定すればよい。
【００４０】
ガスバリアフィルム１０において、有機層１４の形成材料には、限定はなく、公知の有機化合物が、各種、利用可能である。
具体的には、ポリエステル、（メタ）アクリル樹脂、メタクリル酸−マレイン酸共重合体、ポリスチレン、透明フッ素樹脂、ポリイミド、フッ素化ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、セルロースアシレート、ポリウレタン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、脂環式ポリオレフィン、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、フルオレン環変性ポリカーボネート、脂環変性ポリカーボネート、フルオレン環変性ポリエステル、アクリル化合物、などの熱可塑性樹脂、ポリシロキサンや、その他の有機ケイ素化合物の膜が好適に例示される。これらは、複数を併用してもよい。
【００４１】
中でも、ガラス転移温度や強度に優れる等の点で、ラジカル硬化性化合物および／またはエーテル基を官能基に有するカチオン硬化性化合物の重合物から構成された有機層１４は、好適である。
中でも特に、屈折率が低い、透明性が高く光学特性に優れる等の点で、アクリレートおよび/またはメタクリレートのモノマやオリゴマの重合体を主成分とするアクリル樹脂やメタクリル樹脂は、有機層１４として好適に例示される。
その中でも特に、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート（ＤＰＧＤＡ）、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート（ＴＭＰＴＡ）、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート（ＤＰＨＡ）などの、２官能以上、特に３官能以上のアクリレートおよび／またはメタクリレートのモノマやオリゴマなどの重合体を主成分とするアクリル樹脂やメタクリル樹脂は、好適に例示される。また、これらのアクリル樹脂やメタクリル樹脂を、複数、用いるのも好ましい。
【００４２】
ここで、有機層１４の形成材料は、紫外線硬化樹脂または電子線硬化樹脂であるのが好ましい。
有機層１４の形成材料として、紫外線硬化樹脂あるいは電子線硬化樹脂を用いることで、紫外線あるいは電子線の照射量によって、剥離樹脂層２０との剥離力を容易に調整することができ、強い剥離力を実現できる。したがって、剥離樹脂層２０と基板１２との界面で剥離する構成とすることができる。
【００４３】
また、有機層１４の形成材料は、アダマンタン骨格を有する１官能以上のアクリレートを５％以上、５０％未満含む樹脂材料、あるいは、フルオレン骨格を有する２官能以上のアクリレートを５％以上、５０％未満含む樹脂材料であるのが好ましい。
有機層１４の形成材料として、アダマンタン骨格を有する１官能以上のアクリレート、あるいは、フルオレン骨格を有する２官能以上のアクリレートを含む樹脂材料を用いることで、高いガラス転移温度Ｔｇを維持したまま、硬化収縮時の収縮率を低くすることができ、有機層１４上に形成された無機層１６が割れることを防止できる。
【００４４】
このような有機層１４の形成は、形成する有機層１４に応じて、有機化合物からなる層を形成する公知の方法で形成（成膜）すればよい。一例として、塗布法が例示される。
【００４５】
すなわち、有機溶剤、有機層１４となる有機化合物（モノマ、ダイマ、トリマ、オリゴマ、ポリマ等）、架橋剤等を含む塗布組成物を調製し、この塗布組成物を剥離樹脂層２０上に塗布して塗膜を形成し、塗膜を乾燥、硬化して有機層１４を形成することができる。
有機層１４を塗布法で形成することで薄く形成することができる。
【００４６】
なお、前述のように、複数の有機層１４を有する場合は、各有機層１４の厚さは、同じでも、互いに異なってもよい。また、各有機層１４の形成材料は、同じでも異なってもよい。
【００４７】
無機層１６は、無機化合物からなる層である。
ガスバリアフィルム１０において、目的とするガスバリア性は、主として無機層１６により発現する。
【００４８】
無機層１６の形成材料には、限定はなく、ガスバリア性を発現する無機化合物からなる層が、各種、利用可能である。
具体的には、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）などの金属酸化物；  窒化アルミニウムなどの金属窒化物；  炭化アルミニウムなどの金属炭化物；  酸化ケイ素、酸化窒化ケイ素、酸炭化ケイ素、酸化窒化炭化ケイ素などのケイ素酸化物；  窒化ケイ素、窒化炭化ケイ素などのケイ素窒化物；  炭化ケイ素等のケイ素炭化物；  これらの水素化物；  これら２種以上の混合物；  および、これらの水素含有物等の、無機化合物からなる膜が、好適に例示される。また、これらの２種以上の混合物も、利用可能である。
特に、金属酸化物および窒化物、具体的には、窒化ケイ素、酸化ケイ素、酸窒化ケイ素、酸化アルミニウム、これらの２種以上の混合物は、透明性が高く、かつ、優れたガスバリア性を発現できる点で、好適に利用される。中でも特に、窒化ケイ素、酸化ケイ素、これらの混合物は、優れたガスバリア性に加え、透明性も高く、また、柔軟性も高いため好適に利用される。
【００４９】
このような無機層１６の形成は、無機層１６の形成材料等に応じて、ＣＣＰ−ＣＶＤ（容量結合型プラズマ化学気相蒸着法）、ＩＣＰ−ＣＶＤ（誘導結合型プラズマ化学気相蒸着法）、スパッタリング、真空蒸着等の、公知の気相成膜法で行えばよい。
【００５０】
無機層１６の膜厚は、形成材料に応じて、目的とするガスバリア性を発現できる厚さを、適宜、決定すればよい。本発明者らの検討によれば、無機層１６の厚さは、１０〜２００ｎｍが好ましく、１５〜１００ｎｍがより好ましく、２０〜７５ｎｍが特に好ましい。
無機層１６の厚さを１０ｎｍ以上とすることにより、十分なガスバリア性能を安定して発現する無機層１６が形成できる。また、無機層１６は、一般的に脆く、厚過ぎると、割れやヒビ、剥がれ等を生じる可能性が有るが、無機層１６の厚さを２００ｎｍ以下とすることにより、割れが発生することを防止できる。
【００５１】
なお、前述のように、複数の無機層１６を有する場合には、各無機層１６の厚さは、同じでも異なってもよい。また、各無機層１６の形成材料は、同じでも異なってもよい。
【００５２】
ガスバリアフィルム１０において、基板１２と有機層１４との間には、剥離樹脂層２０を有する。
前述のとおり、剥離樹脂層２０は、有機層１４と密着し、かつ、基板１２との界面で基板１２と剥離可能な樹脂層であり、また、基板１２の剥離の際に無機層１６にせん断力がかかるのを抑制する応力緩和層としても機能する層である。また、基板１２の剥離後は、剥離樹脂層２０が、支持体としても機能する。
【００５３】
ここで、剥離樹脂層２０は、含水性が低く、耐熱性が高いことが好ましい。
前述のとおり、高いガスバリア性を発現する無機層１６は、プラズマＣＶＤ等の真空成膜により形成する必要がある。剥離樹脂層２０の含水性が高いと、真空引きを行っても、水分を放出するため、真空度を高くできず、無機層１６を形成できないおそれがある。また、無機層１６を形成した場合であっても、水分の吸収、放出により剥離樹脂層２０が伸縮すると、無機層１６が割れてしまい、高いガスバリア性を得られないおそれがある。したがって、剥離樹脂層２０は、含水性が低いのが好ましい。また、プラズマＣＶＤ等により無機層１６を形成するために耐熱性が高いことが好ましい。
【００５４】
基板１２および有機層１４との密着性、含水性および耐熱性等の観点から、剥離樹脂層２０の形成材料としては、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）等のガラス転移温度Ｔｇが１００℃以上の環状オレフィン樹脂であるのが好ましい。
【００５５】
また、前述のとおり、剥離樹脂層２０上には、有機層１４が塗布により形成される。そのため、有機層１４となる塗布組成物の塗布性の観点や溶剤耐性、ならびに、リタデーション等の光学特性の観点から、剥離樹脂層２０の形成材料としては、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）を用いるのが好ましい。
【００５６】
このような剥離樹脂層２０の形成は、有機層１４と同様の、塗布法により形成することができる。
剥離樹脂層２０を塗布法で形成することで薄く形成することができる。
【００５７】
剥離樹脂層２０の厚さは、剥離樹脂層２０の形成材料や有機層１４、無機層１６および基板１２に応じて、適宜設定すればよい。本発明者らの検討によれば、剥離樹脂層２０の厚さは、０．１〜２５μｍとするのが好ましく、０．５〜１５μｍとするのがより好ましく、１〜１０μｍとするのが特に好ましい。
剥離樹脂層２０の厚さを０．１μｍ以上とすることにより、基板１２および有機層１４との密着性を適切に制御でき、基板１２との界面での剥離を容易にすることができ、また、基板１２の剥離の際に無機層１６にかかるせん断力を低減して、無機層１６が割れるのを防止できる。
また剥離樹脂層２０の厚さを２５μｍ以下とすることにより、剥離樹脂層２０が厚すぎることに起因する、剥離樹脂層２０のクラックや、ガスバリアフィルム１０のカール等の問題の発生を、好適に抑制することができ、また、ガスバリアフィルム１０をロール状に巻取りやすくすることができる。
【００５８】
また、基板１２を剥離する際の応力緩和の観点から、剥離樹脂層２０の硬さは、有機層１４の硬さよりも低いのが好ましく、また、剥離樹脂層２０のヤング率は、有機層１４のヤング率よりも低いのが好ましい。すなわち、剥離樹脂層２０は有機層１４よりも柔らかいのが好ましい。
【００５９】
ここで、剥離樹脂層２０の厚さは、有機層１４の厚さよりも厚いのが好ましい。
前述のとおり、無機層１６の下地層となる有機層１４は、より高い耐熱性が必要となる。したがって、有機層１４の形成材料としてはガラス転移温度Ｔｇがより高い材料を用いる必要がある。ここで、一般に、ガラス転移温度Ｔｇが高い材料は硬く、伸びにくいものとなるため、硬い有機層１４の厚さを薄くして、柔らかい剥離樹脂層２０の厚さを厚くすることで、剥離樹脂層２０を応力緩和層として適正に機能させることができ、基板１２を剥離する際の無機層１６の割れを防止して高いガスバリア性を得ることができる。
【００６０】
また、剥離樹脂層２０と基板１２および有機層１４との剥離力は、有機層１４との剥離力が基板１２との剥離力よりも高ければ、限定はない。
また、剥離樹脂層２０と基板１２との剥離力は、０．０４Ｎ／２５ｍｍ〜１Ｎ／２５ｍｍが好ましい。
剥離樹脂層２０と基板１２との剥離力を上記範囲とすることで、剥離力が弱過ぎて、搬送中等に剥離してしまうことを抑制でき、また、剥離力が強過ぎて、基板１２を剥離する際に無機層１６を損傷してしまう、ガスバリアフィルム１０が変形してしまう等の不都合を抑制できる。
なお、剥離力（密着力）は、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７の１８０°剥離試験方法に準じて測定すればよい。
【００６１】
有機保護層２４は、有機化合物からなる層で、ガスバリア層１８（無機層１６）の上に形成され、ガスバリア層１８を保護する層である。
【００６２】
有機保護層２４の形成材料には、特に限定はなく、有機層１４と同様の、公知の有機化合物が、各種、利用可能である。
【００６３】
ここで、有機保護層２４は、粘着性を有する粘着層であってもよい。
有機保護層２４が粘着性を有することで、転写層３０を被転写体へ転写する際に、粘着剤の塗布等を行うことなく、容易に転写を行うことができる。
粘着層としての有機保護層２４の形成材料には限定はなく、種々の公知の粘着材料が利用可能である。
光学特性、特にリタデーションやヘイズ等の観点から、粘着材料としてアクリル系の粘着剤を用いるのが好ましい。
アクリル系粘着剤としては、ＳＫダインシリーズ（綜研化学株式会社製）等が例示される。
【００６４】
有機保護層２４の厚さは、有機保護層２４の形成材料や無機層１６に応じて、適宜設定すればよい。本発明者らの検討によれば、有機保護層２４の厚さは、０．１〜５０μｍとするのが好ましく、０．５〜２５μｍとするのがより好ましく、１〜１０μｍとするのが特に好ましい。
有機保護層２４の厚さを０．１μｍ以上とすることにより、無機層１６を適正に保護することができる。また有機保護層２４の厚さを５０μｍ以下とすることにより、ガスバリアフィルム１０を被転写体に貼着する際の作業性を向上できる。
【００６５】
保護フィルム２６は、公知の保護フィルムとして利用されている公知のシート状物が、各種、利用可能である。
一例として、前述の基板１２で例示した各種の樹脂材料からなるフィルム（樹脂フィルム）が、好適に例示される。
【００６６】
ここで、保護フィルム２６の形成材料は、ヤング率が６ＧＰａ以下であるのが好ましい。保護フィルム２６は、ガスバリアフィルム１０が有するガスバリア層１８の最上層となる無機層１６上に貼着され、ガスバリアフィルム１０を転写する際には、無機層１６から剥離されて利用される。保護フィルム２６の形成材料のヤング率を６ＧＰａ以下とすることにより、保護フィルム２６を剥離する際における無機層１６の損傷を、より好適に防止でき、高いガスバリア性を得ることができる。
この点を考慮すると、保護フィルム２６の形成材料としては、ＬＤＰＥ、ＨＤＰＥ、ＰＰ、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＶＣ、ＰＩ等が好適に例示される。
【００６７】
保護フィルム２６の厚さは、ガスバリアフィルム１０に要求される厚さ、保護フィルム２６の形成材料のヤング率等に応じて、適宜、設定すればよい。
本発明者らの検討によれば、保護フィルム２６の厚さは、１０〜３００μｍが好ましく、３０〜５０μｍがより好ましい。
保護フィルム２６の厚さを１０μｍ以上とすることにより、巻取り時等に外部から受ける衝撃等に起因する無機層１６の損傷を好適に防止できる、搬送時のシワおよび変形を抑制できる等の点で好ましい。
保護フィルム２６の厚さを３００μｍ以下とすることにより、ガスバリアフィルム１０が不要に厚くなることを防止できる等の点で好ましい。
【００６８】
保護フィルム２６において、無機層１６側の面に、粘着層が形成されていてもよい。
【００６９】
次に、本発明のガスバリアフィルムの転写方法（「本発明の転写方法」ともいう）について説明する。
本発明のガスバリアフィルムの転写方法は、上記ガスバリアフィルムの基板とは反対側の面を被転写体に貼着し、基板を剥離することで、ガスバリア層および剥離樹脂層を備える転写層を、被転写体に転写する転写方法である。
以下、本発明の転写方法について、図４（Ａ）〜図４（Ｃ）および図５を用いて説明する。
【００７０】
図４（Ａ）〜図４（Ｃ）は、ガスバリアフィルムとして、図２（Ａ）に示すような、粘着層として有機保護層２４を有するガスバリアフィルム１０ｂを用い、このガスバリアフィルム１０ｂを被転写体である位相差フィルム１１２に転写する例を示したものである。
【００７１】
まず、図４（Ａ）および図４（Ｂ）に示すように、ガスバリアフィルム１０ｂの、基板１２とは反対側の面、すなわち、有機保護層２４側を、位相差フィルム１１２側に向けて貼り合わせる。
貼り合わせの方法には限定はなく、公知のフィルム状物の貼り合わせ方法が各種、利用可能である。また、このような貼り合わせは、枚様式で行ってもよいし、長尺なガスバリアフィルム１０および位相差フィルム１１２を用いて、ロール・トゥ・ロール（以下、ＲｔｏＲとも言う）によって貼り合わせを行ってもよい。
【００７２】
なお、図示例においては、ガスバリアフィルムが粘着層を有する構成としたが、これに限定はされず、ガスバリアフィルムとの貼り合わせの前に、被転写体に粘着剤を塗布して、ガスバリアフィルムとの貼り合わせを行ってもよい。
また、有機保護層２４（あるいは無機層１６）上に保護フィルム２６を有する場合には、被転写体に貼り合わせる前に、保護フィルム２６を剥離して被転写体への貼り合わせを行えばよい。
【００７３】
次に、図４（Ｃ）に示すように、位相差フィルム１１２に貼り合わせたガスバリアフィルム１０ｂから基板１２を剥離する。
基板１２の剥離方法にも限定はなく、公知のフィルム状物の剥離方法が各種、利用可能である。
また、このような基板１２の剥離も、枚様式で行ってもよいし、ＲｔｏＲによって行ってもよい。
【００７４】
このようにして、ガスバリアフィルム１０ｂの転写層３０を被転写体である位相差フィルム１１２に転写して、図５に示すようなガスバリア層付位相差フィルム１１０とすることができる。
本発明のガスバリアフィルムの転写方法は、基板１２の剥離の際に無機層が割れるのを防止できるので、高いガスバリア性を維持したまま、転写層３０を被転写体に転写することができる。
また、転写層３０の厚さを非常に薄くできるので、透明性や、リタデーション値等の光学特性への影響を低減できる。
【００７５】
なお、本発明において、ガスバリアフィルムを転写する被転写体には限定はない。高いガスバリア性を有し、また、透明性が高く、低リタデーションで光学特性に優れる点から、高いガスバリア性が求められる、有機ＥＬ素子や波長変換材料等の光学部材の封止に好適に用いられる。また、各種光学フィルムに高いガスバリア性を付与して、光学フィルム兼ガスバリアフィルムとして利用することも可能である。
【００７６】
以下、本発明のガスバリアフィルムを用いた部材について説明する。
本発明のガスバリアフィルムを用いた、本発明のガスバリア層付位相差フィルムの一例である、図５に示すガスバリア層付位相差フィルム１１０は、位相差フィルム１１２上に、有機保護層２４、無機層１６、有機層１４および剥離樹脂層２０を有する転写層３０を積層された構成を有する。
このガスバリア層付位相差フィルム１１０は、転写層３０の厚さが非常に薄いため、厚さの増加を抑えたまま、位相差フィルム自体の光学特性に加えて、高いガスバリア性を有するフィルムとすることができる。
【００７７】
図６は、本発明のガスバリアフィルムを転写して波長変換層を封止した、波長変換フィルムの一例である。
図６に示す波長変換フィルム１００は、波長変換層１０２と、波長変換層１０２の一方の面に積層されたガスバリアフィルム１０４と、波長変換層１０２の他方の面に積層された転写層３０とを有する。
【００７８】
波長変換層１０２は、入射光の波長を変換して出射する機能を有するものであり、例えば、量子ドットを樹脂等のバインダー中に分散してなる量子ドット層である。
量子ドット層に含有される量子ドットの種類には特に限定はなく、求められる波長変換の性能等に応じて、種々の公知の量子ドットを適宜選択すればよい。
また、量子ドット層に含有されるバインダーの種類にも特に限定はなく、量子ドットの種類、求められる性能等に応じて、種々の公知のバインダーを適宜選択すればよい。
【００７９】
ガスバリアフィルム１０４は、波長変換層１０２を封止するためのものであり、波長変換層１０２の封止に求められるガスバリア性を有するものであれば特に限定はなく、公知のガスバリアフィルムが適宜利用可能である。
【００８０】
図６に示すように、波長変換フィルム１００は、波長変換層１０２の一方の面を、従来のガスバリアフィルム１０４で封止し、他方の面を、本発明のガスバリアフィルム１０から転写した転写層３０を用いて封止したものである。
このように、波長変換層の少なくとも一方の面を本発明のガスバリアフィルムで封止することで、波長変換フィルム全体の厚さを薄くすることができる。
【００８１】
なお、図６に示す例では、波長変換層の一方の面を本発明のガスバリアフィルムで封止する構成としたが、これに限定はされず、波長変換層の両面を本発明のガスバリアフィルムで封止する構成としてもよい。これにより、波長変換フィルム全体の厚さをさらに薄くすることができる。
【００８２】
図７（Ａ）〜図７（Ｃ）はそれぞれ、本発明のガスバリアフィルムを転写して有機ＥＬ素子を封止した、有機ＥＬ積層体の一例である。
【００８３】
図７（Ａ）に示す有機ＥＬ積層体１２０ａは、素子基板１２２と、素子基板１２２上に形成された有機ＥＬ素子１２４と、有機ＥＬ素子１２４覆って積層された転写層３０とを有する。
素子基板１２２は、各種の有機ＥＬ装置に用いられている素子基板が、全て利用可能である。具体的には、ガラス、プラスチック、金属、および、セラミック等からなる素子基板が例示される。また、水分等による有機ＥＬ素子１２４の劣化を防止するために、水分等が素子基板１２２を透過して有機ＥＬ素子１２４に至るのを防止できるのが好ましい。そのため、素子基板１２２は、ガラスや金属等のように、水分等の含有量が低く、かつ、水分等の透過率が低い材料からなる基板を用いるのが好ましい。
【００８４】
なお、図７（Ｂ）に示す有機ＥＬ積層体１２０ｂのように、素子基板として、本発明のガスバリアフィルム１０（転写層３０）を用いてもよい。あるいは、本発明のガスバリアフィルム１０を樹脂基材に転写したものを素子基板として用いてもよい。
【００８５】
有機ＥＬ素子１２４は、例えば、有機電界発光層と、有機電界発光層を挾持する電極対である透明電極および反射電極とを有する公知の有機ＥＬ素子である。
図に示すように、有機ＥＬ素子１２４は、本発明のガスバリアフィルム１０から転写された転写層３０により封止されている。
このように、有機ＥＬ素子１２４を本発明のガスバリアフィルムで封止することで、有機ＥＬ積層体全体の厚さを薄くすることができる。
【００８６】
なお、有機ＥＬ積層体は、転写層３０側から光を出射するトップエミッション型であっても、素子基板１２２側から光を出射するボトムエミッション型であってもよい。
【００８７】
また、図７（Ｃ）に示す有機ＥＬ積層体１２０ｃのように、有機ＥＬ素子１２４と転写層３０との間にパッシベーション膜１２６を有していてもよい。
すなわち、有機ＥＬ素子１２４をパッシベーション膜１２６で封止し、このパッシベーション膜１２６上に転写層３０を転写する構成としてもよい。
パッシベーション膜１２６は、水分や酸素等が有機ＥＬ素子１２４に至って、有機ＥＬ素子１２４が劣化するのを防止するためのものである。
このようなパッシベーション膜１２６としては、公知の有機ＥＬ装置に利用される、ガスバリア性を発現する材料からなる各種の膜（層）が利用可能である。具体的には、無機層１６と同様の、ガスバリア性を有する、窒化ケイ素、酸化ケイ素等の無機化合物からなる膜が例示される。
パッシベーション膜１２６は、膜の形成材料に応じた公知の方法で成膜すればよい。
【００８８】
以下、図８（Ａ）および図８（Ｂ）を参照して、本発明のガスバリアフィルムの製造方法を説明する。
なお、以下の例は、好ましい態様として、長尺な基板１２や保護フィルム２６等を用いて、ＲｔｏＲによってガスバリアフィルムの製造を行うものである。周知のように、ＲｔｏＲとは、長尺な被処理物を巻回してなるロールから被処理物を送り出して、長手方向に搬送しつつ成膜等の処理を行い、処理済の被処理物を、再度、ロール状に巻回する製造方法である。
【００８９】
まず、図８（Ａ）に概念的に示す成膜装置を用いて、基板１２上に剥離樹脂層２０を形成する。
具体的には、有機溶剤、剥離樹脂層２０となる有機化合物などを含む塗布組成物を調製する。
一方、長尺な基板１２をロール状に巻回してなる基板ロールＲａを、図８（Ａ）に示す有機成膜装置の所定位置に装填する。次いで、基板ロールＲａから基板１２を送り出して、巻取り位置に到る所定の経路に通紙する。さらに、調製した剥離樹脂層２０となる塗布組成物を塗布部４０の所定位置に充填する。なお、図中の符号４８は、基板１２を所定の経路で搬送するための搬送ローラ対である。
その上で、基板ロールＲａから基板１２を送り出して、長手方向に搬送しつつ、塗布部４０において調製した塗布組成物を基板１２に塗布し、次いで、乾燥部４２において塗布組成物を乾燥して、さらに必要に応じて硬化部４４において紫外線照射や加熱等を行って、剥離樹脂層２０を形成する。さらに、基板１２上に剥離樹脂層２０が形成された長尺なフィルムをロール状に巻回して、基材ロールＲｂとする。
なお、図示は省略するが、好ましい態様として、剥離樹脂層２０を形成した後、保護フィルムを積層して、その後、巻取りを行って基材ロールＲｂとする。
【００９０】
次に、剥離樹脂層２０を形成した基板１２を被成膜基材Ｚａとして、被成膜基材Ｚａの剥離樹脂層２０上に有機層１４を形成する。有機層１４の形成は、基本的に、図８（Ａ）に示すような有機成膜装置を用いて剥離樹脂層２０の形成と同様に行えばよい。
すなわち、有機溶剤、有機層１４となる有機化合物、重合開始剤などを含む塗布組成物を調製する。
また、長尺な被成膜基材Ｚａをロール状に巻回してなる基材ロールＲｂを、図８（Ａ）に示す有機成膜装置の所定位置に装填する。次いで、基材ロールＲｂから被成膜基材Ｚａを送り出して、巻取り位置に到る所定の経路に通紙する。さらに、調製した有機層１４となる塗布組成物を塗布部４０の所定位置に充填する。
その上で、基材ロールＲｂから被成膜基材Ｚａを送り出して、長手方向に搬送しつつ、塗布部４０において調製した塗布組成物を剥離樹脂層２０上に塗布し、次いで、乾燥部４２において塗布組成物を乾燥して、硬化部４４において紫外線照射等によって有機化合物を重合（架橋）して有機層１４を形成する。さらに、有機層１４を形成した長尺な被成膜基材Ｚａをロール状に巻回して、基材ロールＲｃとする。
【００９１】
なお、有機層１４の形成後、有機層１４に保護フィルムを貼着してもよい。保護フィルムの貼着は、有機層１４がガイドローラ等の他の部材に接触する前に行うのが好ましい。
これにより、無機層１６の下地層である有機層１４が損傷するのを防止でき、平滑な有機層１４上に適正に無機層１６を形成できるので、高いガスバリア性を発現するガスバリアフィルムを得ることができる。
また、上記例では、剥離樹脂層２０の成膜と、有機層１４の成膜とをそれぞれ行う構成としたが、これに限定はされず、剥離樹脂層の成膜後、巻取りを行わず、続けて、有機層１４の成膜を行ってもよい。すなわち、基板１２の搬送経路中に、剥離樹脂層２０を形成するための塗布部４０、乾燥部４２および硬化部４４、ならびに、有機層１４を形成するための塗布部４０、乾燥部４２および硬化部４４を配置した成膜装置を用いて、剥離樹脂層２０の成膜と、有機層１４の成膜とを連続して行ってもよい。
【００９２】
次いで、図８（Ｂ）に概念的に示すような無機成膜装置において、剥離樹脂層２０および有機層１４を形成した基板１２（被成膜基材Ｚｂ）に無機層１６を形成し、さらに、無機層１６に保護フィルム２６を貼着して、ガスバリアフィルム１０を作製する。
図８（Ｂ）に示す無機成膜装置は、一例として、ＣＣＰ−ＣＶＤ（容量結合型プラズマ化学気相蒸着法）によって無機層１６を形成するものであり、供給室５０と、成膜室５２と、巻取り室５４とを有する。
まず、供給室５０の所定位置に基材ロールＲｃを装填する。次いで、基材ロールＲｃから被成膜基材Ｚｂを送り出して、供給室５０から成膜室５２を経て巻取り室５４に到る所定の経路を通紙する。基材ロールＲｃは、有機層１４が成膜室５２における成膜面となるように装填する。
また、成膜室５２の所定位置に保護フィルムロール２６Ｒを装填する。次いで、保護フィルムロール２６Ｒから保護フィルム２６を送り出し、成膜室５２から巻取り室５４に到る所定の経路を通紙する。
【００９３】
次いで、供給室５０を真空排気手段５０ａで、成膜室５２を真空排気手段５２ａで、巻取り室５４を真空排気手段５４ａで、それぞれ排気して、各室を所定の圧力に減圧する。
各室の圧力が所定の圧力になったら、被成膜基材Ｚｂおよび保護フィルム２６の搬送を開始する。
【００９４】
被成膜基材Ｚｂは、基材ロールＲｃから送り出されて、ガイドローラ５８に案内されて、成膜室５２に搬送される。
成膜室５２に搬送された被成膜基材Ｚｂは、ガイドローラ６０に案内されて、円筒状のドラム６２の周面に巻き掛けられる。ドラム６２は、ＣＣＰ−ＣＶＤにおける電極としても作用するものである。なお、ドラム６２は、好ましい態様として温度調節機能を有する。被成膜基材Ｚｂは、ドラム６２によって所定の経路を搬送されつつ、ドラム６２およびシャワー電極６４からなる電極対、原料ガス供給部６８および高周波電源７０等を有する成膜手段によって、ＣＣＰ−ＣＶＤによって無機層１６を形成され、基板１２に剥離樹脂層２０と有機層１４と無機層１６との組み合わせを形成した積層フィルムとされる。
プラズマＣＶＤによる無機層１６の形成は、無機層の形成材料等に応じた公知の方法で行えばよい。また、無機層１６の形成は、ＣＣＰ−ＣＶＤ以外にも、ＩＣＰ−ＣＶＤ（誘導結合型プラズマ化学気相蒸着法）、スパッタリング、真空蒸着等、公知の気相成膜法が、各種、利用可能である。
【００９５】
一方、この被成膜基材Ｚｂの搬送に同期して、保護フィルムロール２６Ｒから保護フィルム２６が送り出されて、長手方向に搬送される。
無機層１６を形成された被成膜基材Ｚｂおよび保護フィルム２６は、積層ローラ対７２によって積層、圧着されて、ガスバリアフィルム１０が作製される。
なお、保護フィルム２６の無機層１６と対面する面には粘着層が形成されていてもよい。
【００９６】
ＲｔｏＲによってガスバリアフィルム１０を作製する際には、保護フィルム２６の貼着は、無機層１６を形成した後、無機層１６がガイドローラ等の他の部材に接触する前に行うのが好ましい。
これにより、無機層１６の損傷を防止して、目的とするガスバリア性を発現するガスバリアフィルム１０を得られる。
【００９７】
成膜室５２において、積層ローラ対７２による積層フィルムと保護フィルム２６との積層および貼着によって作製されたガスバリアフィルム１０は、成膜室５２から巻取り室５４に搬送されて、ガイドローラ７６によって所定の経路に案内されて、巻き取られ、長尺なガスバリアフィルム１０を巻回したバリアフィルムロールＲｄとされる。
【００９８】
なお、被成膜基材Ｚｂが、有機層１４上に保護フィルムを有するものである場合には、無機層１６の成膜前に、保護フィルムを剥離して無機層１６の成膜を行えばよい。
保護フィルムの剥離は、無機層１６の成膜手段に至る経路に、有機層１４に接触するガイドローラ等の部材が無い位置で行うのが好ましい。
【００９９】
なお、無機層１６上にさらに、有機保護層２４を形成する場合には、剥離樹脂層２０、有機層１４および無機層１６を形成した基板１２を被成膜基材Ｚｃとして、図８（Ａ）に示すような有機成膜装置を用いて、剥離樹脂層２０および有機層１４と同様にして形成すればよい。
【０１００】
以上、本発明のガスバリアフィルムについて詳細に説明したが、本発明は、上記実施形態に限定はされず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変更を行なってもよいのは、もちろんである。
【実施例】
【０１０１】
以下、本発明の具体的実施例を挙げ、本発明をより詳細に説明する。
【０１０２】
［実施例１］
実施例１として、図１（Ａ）に示すガスバリアフィルム１０ａを作製した。
【０１０３】
＜剥離樹脂層２０の形成＞
基板１２として、幅１０００ｍｍ、厚さ５０μｍ、長さ１００ｍの長尺なＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製、コスモシャインＡ４１００）を用いた。
この基板１２の未下塗り面側に、以下の手順で剥離樹脂層２０を形成した。
【０１０４】
剥離樹脂層２０となる塗布液Ａ１として、ＣＯＣ樹脂（三井化学株式会社製  APEL  6015T）をシクロヘキサンで溶解し、固形分濃度が１０％となるように調製した塗布液を用いた。
この塗布液Ａ１を、図８（Ａ）に示すようなＲｔｏＲによる成膜装置の塗布部４０に充填し、また、基板１２をロール状に巻回してなる基板ロールＲａを所定の位置に装填して、基板１２を所定の搬送経路に挿通した。塗布部４０はダイコータを用いた。
その上で、基板１２を長手方向に搬送しつつ、塗布部４０によって塗布液Ａ１を基板１２に乾燥膜厚が２μｍになるように塗布して、乾燥部４２において、乾燥温度１００℃で３分間乾燥させて、基板１２上に剥離樹脂層２０を形成した。この際においては、硬化部４４は使用しなかった。
すなわち、剥離樹脂層２０の形成材料は、シクロオレフィンコポリマーである。
【０１０５】
形成した剥離樹脂層２０のガラス転移温度Ｔｇを高感度型示差走査熱量計（日立ハイテクサイエンス社製、ＤＳＣ７０００Ｘ）によって、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２１に準拠して測定したところ、１４５℃であった。
【０１０６】
＜有機層１４の形成＞
次に、形成した剥離樹脂層２０上に、以下の手順で有機層１４を形成した。
有機層１４となる塗布液Ｂ１として、Ａ−ＤＰＨ（新中村化学工業株式会社製）および光重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン製  Irg819）を用意し、重量比率として９７：３となるように秤量し、これらをメチルエチルケトンに溶解させ、固形分濃度１５％の塗布液を調製した。
【０１０７】
この塗布液Ｂ１を、図８（Ａ）に示すようなＲｔｏＲによる成膜装置の塗布部４０に充填し、また、剥離樹脂層２０を有する基板１２（被成膜基材Ｚａ）をロール状に巻回してなる基材ロールＲｂを所定の位置に装填して、被成膜基材Ｚａを所定の搬送経路に挿通した。塗布部４０はダイコータを用いた。
その上で、被成膜基材Ｚａを長手方向に搬送しつつ、塗布部４０によって塗布液Ｂ１を被成膜基材Ｚａの剥離樹脂層２０上に乾燥膜厚が１μｍになるように塗布して、乾燥部４２において、乾燥温度５０℃で３分間乾燥させて、硬化部４４において、紫外線を照射し（積算照射量約７００ｍＪ／ｃｍ2）、硬化させて剥離樹脂層２０上に有機層１４を形成した。
なお、有機層１４を硬化させた後の、有機層１４側の面に最初に接触するロールに接触する前に、有機層１４上にポリエチレンの保護フィルムを貼り付けた後に巻き取った。
【０１０８】
形成した有機層１４のガラス転移温度Ｔｇを高感度型示差走査熱量計（日立ハイテクサイエンス社製、ＤＳＣ７０００Ｘ）によって、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２１に準拠して測定したところ、２５０℃以上の測定限界であった。
【０１０９】
＜無機層１６の形成＞
次に、形成した有機層１４上に、以下の手順で無機層１６を形成した。
図８（Ｂ）に示されるような成膜装置の供給室５０の所定位置に、剥離樹脂層２０および有機層１４が形成された基板１２（被成膜基材Ｚｂ）をロール状に巻回してなる基材ロールＲｃを装填し、成膜室５２の所定位置に保護フィルムロール２６Ｒを装填した。さらに、基材ロールＲｃから被成膜基材Ｚｂを送り出して、供給室５０から成膜室５２を経て巻取り室５４に到る所定の搬送経路に通紙した。また、保護フィルムロール２６Ｒから保護フィルム２６を送り出して、成膜室５２から巻取り室５４に到る所定の搬送経路に通紙した。
この状態で、被成膜基材Ｚｂと保護フィルム２６とを同期して搬送しつつ、成膜直前の膜面タッチロールを通過後に被成膜基材Ｚｂから保護フィルムを剥離し、成膜室５２内のドラム６２に支持／案内される被成膜基材Ｚｂの有機層１４の表面にＣＣＰ−ＣＶＤによって無機層１６として窒化ケイ素膜を形成した。次いで、積層ローラ対７２によって、無機層１６上に保護フィルム２６を積層、貼着して、図１に示すようなガスバリアフィルム１０ａを作製して、巻き取った。
【０１１０】
無機層１６の形成には、原料ガスとして、シランガス（流量１６０ｓｃｃｍ）、アンモニアガス（流量３７０ｓｃｃｍ）および水素ガス（流量２０００ｓｃｃｍ）を用いた。電源は、周波数１３．５６ＭＨｚの高周波電源を用い、プラズマ励起電力は８ｋＷとした。成膜圧力は４０Ｐａとした。無機層１６の膜厚は、３０ｎｍであった。
保護フィルム２６の貼着は、無機層１６を形成した後、無機層１６が他の部材に接触する前に行った。また、保護フィルム２６として、ポリエチレンフィルムを用いた。
【０１１１】
［実施例２］
さらに、無機層１６上に以下に示す有機保護層２４を形成した以外は、実施例１と同様にして、図２（Ａ）に示すようなガスバリアフィルム１０ｂを作製した。
【０１１２】
有機保護層２４となる塗布液Ｃ１として、ウレタン骨格アクリルポリマー（大成ファインケミカル株式会社製  アクリット8BR930）、光重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン製  Irg184）、シランカップリング剤（信越シリコーン株式会社製  KBM5103）、軟化剤としてバイロンＵ1400（東洋紡株式会社製）を、重量比率として７８：１０：１０：２となるように秤量し、これらをメチルエチルケトンに溶解させ、固形分濃度１５％の塗布液を調製した。
この塗布液Ｃ１を、図８（Ａ）に示すようなＲｔｏＲによる成膜装置の塗布部４０に充填し、また、剥離樹脂層２０、有機層１４および無機層１６を形成した基板１２（被成膜基材Ｚｃ）をロール状に巻回してなる基板ロールを所定の位置に装填して、被成膜基材Ｚｄを所定の搬送経路に挿通した。塗布部４０はダイコータを用いた。
その上で、被成膜基材Ｚｃを長手方向に搬送しつつ、塗布部４０によって塗布液Ｃ１を被成膜基材Ｚｃの無機層１６上に乾燥膜厚が１μｍになるように塗布して、乾燥部４２において、乾燥温度１００℃で３分間乾燥させて、硬化部４４において、紫外線を照射し（積算照射量約６００ｍＪ／ｃｍ2）、硬化させて無機層１６上に有機保護層２４を形成した。
【０１１３】
［実施例３］
有機保護層２４となる塗布液として、以下の塗布液Ｃ２を用い、有機保護層２４の厚さを３μｍとし、有機保護層２４形成後に、先と同様にして、最初の膜面タッチロールにて、保護フィルム２６としてセパレータフィルム（藤森工業株式会社製フィルムバイナＢＤ）を貼り付けた以外は、実施例２と同様にして、図２（Ｂ）に示すようなガスバリアフィルム１０ｃを作製した。
塗布液Ｃ２は、ＳＫダインＮＴ２１（綜研化学株式会社製）に硬化剤Ｌ−４５（綜研化学株式会社製）を１００：２の割合で添加したものを酢酸ブチルで希釈し、固形分濃度１５％に調製した。
この有機保護層２４は、アクリル系粘着剤である。
【０１１４】
［実施例４］
有機保護層２４のとなる塗布液Ｃ３として、ウレタン系接着剤（ロックペイント株式会社製９６番）を用いた以外は実施例３と同様にしてガスバリアフィルム１０ｃを作製した。
【０１１５】
［実施例５］
剥離樹脂層２０となる塗布液として、以下の塗布液Ａ２を用いた以外は実施例１と同様にしてガスバリアフィルム１０ａを作製した。
塗布液Ａ２は、ＣＯＣ樹脂（三井化学株式会社製  APEL  6509T）をシクロヘキサンで溶解し、固形分濃度が１０％となるように調製した。
形成した剥離樹脂層２０のガラス転移温度Ｔｇを、先と同様にして測定したところ、７０℃であった。
【０１１６】
［実施例６］
剥離樹脂層２０となる塗布液として、以下の塗布液Ａ３を用いた以外は実施例１と同様にしてガスバリアフィルム１０ａを作製した。
塗布液Ａ３は、ＣＯＣ樹脂（三井化学株式会社製  APEL  6011T）をシクロヘキサンで溶解し、固形分濃度が１０％となるように調製した。
形成した剥離樹脂層２０のガラス転移温度Ｔｇを、先と同様にして測定したところ、１０５℃であった。
【０１１７】
［実施例７］
剥離樹脂層２０となる塗布液として、以下の塗布液Ａ４を用いた以外は、実施例１と同様にしてガスバリアフィルム１０ａを作製した。
塗布液Ａ４は、ＣＯＰ樹脂（ＪＳＲ株式会社製  アートン  Ｄ４５４０）をシクロヘキサンで溶解し、固形分濃度が１０％となるように調製した。
形成した剥離樹脂層２０のガラス転移温度Ｔｇを、先と同様にして測定したところ、１２８℃であった。
【０１１８】
［実施例８］
剥離樹脂層２０となる塗布液Ａ１の固形分濃度および塗布量を変更して、乾燥膜厚を２０μｍとした以外は実施例１と同様にしてガスバリアフィルム１０ａを作製した。
【０１１９】
［実施例９］
剥離樹脂層２０となる塗布液Ａ１の固形分濃度および塗布量を変更して、乾燥膜厚を１０μｍとした以外は実施例１と同様にしてガスバリアフィルム１０ａを作製した。
【０１２０】
［実施例１０］
剥離樹脂層２０となる塗布液Ａ１の固形分濃度および塗布量を変更して、乾燥膜厚を０．５μｍとした以外は実施例１と同様にしてガスバリアフィルム１０ａを作製した。
【０１２１】
［実施例１１］
剥離樹脂層２０となる塗布液Ａ１の固形分濃度および塗布量を変更して、乾燥膜厚を０．１μｍとした以外は実施例１と同様にしてガスバリアフィルム１０ａを作製した。
【０１２２】
［実施例１２］
有機層１４となる塗布液として、以下の塗布液Ｂ２を用いた以外は実施例１と同様にしてガスバリアフィルム１０ａを作製した。
塗布液Ｂ２は、Ａ−ＤＰＨ（新中村化学工業株式会社製  Ｔｇ２５０℃以上）およびＡ−６００（新中村化学工業株式会社製  Ｔｇ−２２℃）を４：１となるように配合し、これと光重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン製  Irg819）を重量比率で９７：３となるように秤量し、メチルエチルケトンに溶解させ、固形分濃度１５％に調製した。
形成した有機層１４のガラス転移温度Ｔｇを先と同様にして測定したところ１８０℃であった。
【０１２３】
［実施例１３］
有機層１４となる塗布液として、以下の塗布液Ｂ３を用いた以外は実施例１と同様にしてガスバリアフィルム１０ａを作製した。
塗布液Ｂ３は、Ａ−ＤＰＨ（新中村化学工業株式会社製  Ｔｇ２５０℃以上）およびＡ−６００（新中村化学工業株式会社製  Ｔｇ−２２℃）を１：１となるように配合し、これと光重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン製  Irg819）を重量比率で９７：３となるように秤量し、メチルエチルケトンに溶解させ、固形分濃度１５％に調製した。
形成した有機層１４のガラス転移温度Ｔｇを先と同様にして測定したところ１１４℃であった。
【０１２４】
［実施例１４］
有機層１４となる塗布液として、以下の塗布液Ｂ４を用いた以外は実施例１と同様にしてガスバリアフィルム１０ａを作製した。
塗布液Ｂ４は、ダイセルオルネクス株式会社製EB3702（Ｔｇ５３℃）および光重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン製  Irg819）を、重量比率として９７：３となるように秤量し、これらをメチルエチルケトンに溶解させ、固形分濃度１５％に調製した。
形成した有機層１４のガラス転移温度Ｔｇを先と同様にして測定したところ５３℃であった。
【０１２５】
［実施例１５］
有機層１４となる塗布液として、以下の塗布液Ｂ５を用いた以外は実施例１と同様にしてガスバリアフィルム１０ａを作製した。
塗布液Ｂ５は、Ａ−ＤＰＨ（新中村化学工業株式会社製  Ｔｇ２５０℃以上）および１−ＡＤＭＡ（１―アダマンチルメタクリレート  大阪有機化学工業株式会社製  Ｔｇ２５０℃）を１：１となるように配合し、これと光重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン製  Irg819）を重量比率で９７：３となるように秤量し、メチルエチルケトンに溶解させ、固形分濃度１５％に調製した。
すなわち、有機層の形成材料は、アダマンタン骨格を有する１官能以上のアクリレートを含むものである。
形成した有機層１４のガラス転移温度Ｔｇを先と同様にして測定したところ２５０℃であった。
【０１２６】
［実施例１６］
有機層１４となる塗布液として、以下の塗布液Ｂ６を用いた以外は実施例１と同様にしてガスバリアフィルム１０ａを作製した。
塗布液Ｂ６は、Ａ−ＤＰＨ（新中村化学工業株式会社製  Ｔｇ２５０℃以上）およびＥＡ−２００（アクリレートモノマー  大阪ガスケミカル株式会社製  Ｔｇ２１１℃）を１：１となるように配合し、これと光重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン製  Irg819）を重量比率で９７：３となるように秤量し、メチルエチルケトンに溶解させ、固形分濃度１５％に調製した。
すなわち、有機層の形成材料は、フルオレン骨格を有する２官能以上のアクリレートを含むものである。
形成した有機層１４のガラス転移温度Ｔｇを先と同様にして測定したところ２３０℃であった。
【０１２７】
［実施例１７］
無機層１６として、酸化アルミニウム膜（アルミナ膜）を形成した以外は実施例１と同様にしてガスバリアフィルム１０ａを作製した。
酸化アルミニウム膜は、一般的なスパッタリング装置により形成した。具体的には、アルミナ焼結体をターゲットとして用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリングによって、酸化アルミニウム膜からなる無機層１６を形成した。
【０１２８】
［実施例１８］
有機層１４となる塗布液Ｂ１の固形分濃度および塗布量を変更して、乾燥膜厚を５μｍとした以外は実施例１と同様にしてガスバリアフィルム１０ａを作製した。
【０１２９】
［実施例１９］
有機層１４となる塗布液Ｂ１の固形分濃度および塗布量を変更して、乾燥膜厚を０．１μｍとした以外は実施例１と同様にしてガスバリアフィルム１０ａを作製した。
【０１３０】
［実施例２０］
基板１２としてシリコーン剥離フィルム（藤森工業株式会社製  フィルムバイナＢＤ）を用いた以外は実施例１と同様にしてガスバリアフィルム１０ａを作製した。
【０１３１】
［実施例２１］
有機保護層２４となる塗布液Ｃ２の固形分濃度および塗布量を変更して、膜厚を５０μｍとした以外は、実施例３と同様にしてガスバリアフィルム１０ｃを作製した。
【０１３２】
［実施例２２］
有機保護層２４となる塗布液Ｃ２の固形分濃度および塗布量を変更して、膜厚を０．１μｍとした以外は、実施例３と同様にしてガスバリアフィルム１０ｃを作製した。
【０１３３】
［比較例１］
剥離樹脂層の形成を行わなかった以外は、実施例１と同様にしてガスバリアフィルムを作製した。
【０１３４】
［比較例２］
剥離樹脂層を形成する際に、乾燥後に紫外線を積算照射量約３０００ｍＪ／ｃｍ2で照射し、硬化させて巻き取った。次に、有機層を形成する際の紫外線の積算照射量を約５０ｍＪ／ｃｍ2に変更した以外は実施例１と同様にしてガスバリアフィルムを作製した。
これにより、剥離樹脂層と基板との剥離力を強くして、また、有機層と剥離樹脂層との剥離力を弱くして、有機層と剥離樹脂層との剥離力を、剥離樹脂層と基板との剥離力よりも弱くした。すなわち、剥離樹脂層と有機層との間で剥離するようにした。
【０１３５】
［評価］
作製した実施例１〜２２および比較例１、２のガスバリアフィルムについて、ガスバリア性および光学特性の評価を行った。
【０１３６】
＜ガスバリア性＞
（転写工程）
被転写体として、フジタック（ＴＤ８０  富士フィルム株式会社製）に光学粘着フィルム（ＰＤＳ１  パナック株式会社製）を貼合した、２００ｍｍ角の粘着層つきのＴＡＣフィルムを用意した。
作製したガスバリアフィルム１０の保護フィルム２６を剥離した後、ラミネーター（フェローズ社製プロテウス）によって、被転写体の粘着層とガスバリアフィルム１０の無機層１６とが接するように貼り合せた。ラミネート圧力０．５ＭＰａ、搬送速度５ｍ／ｍｉｎとした。
貼合後、ガスバリアフィルム１０の基板１２を剥がした。
基板１２の剥離は、まず、端面が確実に剥がれるように２００mm角の貼合フィルムを１００ｍｍ角にトムソン刃を用いて打ち抜き、ＴＡＣフィルム側を下にして、平面性の高い吸着プレートによってＴＡＣフィルム面を吸着保持した後に、基板１２を掴むための粘着テープ（日東セロテープ（登録商標））を端に２ｃｍほど貼り、基板１２が１８０度ピール試験と同様に円弧を描くように、テープをサンプルと平行に引くことで剥離した。剥離の際は温度２５℃湿度５０％ＲＨの環境下で行った。
なお、無機層１６上に粘着層となる有機保護層２４を有する、実施例３、４、２１および２２については、粘着フィルムを貼合していないフジタック（ＴＤ８０  富士フィルム株式会社製）を被転写体とした以外は同様にして転写を行った。
【０１３７】
（水蒸気透過率測定）
被転写体に転写し基板１２を剥離したガスバリアフィルムの水蒸気透過率を、カルシウム腐食法（特開２００５−２８３５６１号公報に記載される方法）によって、測定した。恒温恒湿処理の条件は、温度４０℃、相対湿度９０％ＲＨとした。
また、フジタック単体の水蒸気透過率は４００［g/(m2・day)］であった。
測定した水蒸気透過率に基づいて、以下の基準で評価した。
Ａ：水蒸気透過率が５×１０-5［g/(m2・day)］未満
Ｂ：水蒸気透過率が５×１０-5以上１×１０-4［g/(m2・day)］未満
Ｃ：水蒸気透過率が１×１０-4以上５×１０-4［g/(m2・day)］未満
Ｄ：水蒸気透過率が５×１０-4以上１×１０-3［g/(m2・day)］未満
Ｅ：水蒸気透過率が１×１０-3［g/(m2・day)］以上
【０１３８】
＜光学特性＞
作製したガスバリアフィルムの保護フィルム２６を剥離した後に、基板１２を剥離して、剥離樹脂層２０およびガスバリア層１８（有機層１４および無機層１６）を含む転写層３０を取り出し、この転写層３０の全光線透過率およびリタデーション値を測定した。
（全光線透過率）
取り出した転写層３０の全光線透過率を分光光度計を用いて測定した。
測定した全光線透過率に基づいて以下の基準で評価した。
Ａ：全光線透過率が９０％以上
Ｂ：全光線透過率が８８％以上〜９０％未満
Ｃ：全光線透過率が８６％以上〜８８％未満
Ｄ：全光線透過率が８４％以上〜８６％未満
【０１３９】
（リタデーション値）
取り出した転写層３０のリタデーション値をＫＯＢＲＡ−ＷＲ（王子計測機器株式会社製）で測定した。
測定したリタデーション値に基づいて以下の基準で評価した。
Ａ：リタデーション値が５ｎｍ以下
Ｂ：リタデーション値が５ｎｍ超１０ｎｍ以下
Ｃ：リタデーション値が１０ｎｍ超２０ｎｍ以下
Ｄ：リタデーション値が２０ｎｍ超
結果を下記の表に示す。
【０１４０】
【表１】
0006527053.tif 000002
【０１４１】
上記表１に示されるように、基板とガスバリア層との間に剥離樹脂層を有し、剥離樹脂層と基板との界面で剥離する本発明の実施例は、比較例に比較して、ガスバリア性および光学特性に優れることがわかる。
また、実施例１、５および６の対比から、剥離樹脂層は、ガラス転移温度Ｔｇが１００℃以上の環状オレフィン樹脂であるのが好ましいことがわかる。
また、実施例１と実施例７との対比から、剥離樹脂層は、シクロオレフィンコポリマーであるのが好ましいことがわかる。
また、実施例１および８〜１１の対比から、剥離樹脂層は、０．１〜２５μｍが好ましく、０．５〜１５μｍがより好ましいことがわかる。
【０１４２】
また、実施例１、１２〜１４の対比から、有機層のガラス転移温度Ｔｇは、２００℃以上が好ましいことがわかる。
また、実施例１、１５および１６の対比から、有機層は、アダマンタン骨格を有する１官能以上のアクリレートを５％以上、５０％未満含むのが好ましく、あるいは、フルオレン骨格を有する２官能以上のアクリレートを５％以上、５０％未満含むのが好ましいことがわかる。
また、実施例１、１８および１９の対比から、有機層の厚さは０．１〜５０μｍであるのが好ましく、０．２〜３μｍがより好ましいことがわかる。
また、実施例１と実施例１７との対比から、無機層は窒化ケイ素であるのが好ましいことがわかる。
【０１４３】
また、実施例２〜４、２１、２２から、無機層１６上に有機保護層２４を有するのが好ましいことがわかる。
また、実施例３と実施例４との対比から、有機保護層２４としてアクリル系粘着剤を用いるのが好ましいことがわかる。
また、実施例３、２１および２２の対比から有機保護層２４の厚さは、０．１〜５０μｍが好ましく、０．５〜２５μｍがより好ましいことがわかる。
【０１４４】
［実施例２３］
作製したガスバリアフィルムを用いて、図６に示すような波長変換フィルム１００を作製した。波長変換フィルムは、波長変換層として量子ドット層を有する量子ドットフィルムとした。
【０１４５】
＜量子ドット層形成用組成物の調製＞
下記の量子ドット含有重合性組成物Ａを調製し、孔径０．２μｍのポリプロピレン製フィルタでろ過した後、３０分間減圧乾燥して塗布組成物として用いた。以下のトルエン分散液中の量子ドット濃度は、１質量％であった。
（量子ドット含有重合性組成物Ａ）
・量子ドット１のトルエン分散液（発光極大：５２０ｎｍ）            １０．０質量部
・量子ドット２のトルエン分散液（発光極大：６３０ｎｍ）              １．０質量部
・ラウリルメタクリレート                                          ８０．８質量部
・トリメチロールプロパントリアクリレート                          １８．２質量部
・光重合開始剤                                                      １．０質量部
（イルガキュア８１９（ＢＡＳＦ社製））
【０１４６】
＜量子ドットフィルムの作製＞
第一のフィルムとして実施例１のガスバリアフィルムを用い、１ｍ／分、６０Ｎ／ｍの張力で連続搬送しながら、無機層１６上の保護フィルム２６を剥離し、無機層１６上に、上記で調製した塗布組成物をダイコーターにて塗布し、５０μｍの厚さの塗膜を形成した。
次いで、塗膜の形成されたフィルムをバックアップローラに巻きかけ、塗膜の上に第二のフィルム（第一のフィルムと同じ構成のもの）を保護フィルムを剥離し、無機層１６面が塗膜に接する向きでラミネートし、第一のフィルムおよび第二のフィルムで塗膜を挟持した。
この状態で連続搬送しながら、６０℃の加熱ゾーンを３分間通過させた後、１６０Ｗ／ｃｍの空冷メタルハライドランプ（アイグラフィックス株式会社製）を用いて、紫外線を照射して硬化させ、量子ドットを含有する量子ドット層（波長変換層１０２）を形成した。なお、紫外線の照射量は２０００ｍＪ／ｃｍ2であった。
第一のフィルムおよび第二のフィルムの基板１２を剥離して、量子ドットフィルム（波長変換フィルム１００）を作製した。
【０１４７】
［評価］
作製した実施例２３の波長変換フィルムについて、耐久性の評価を行った。
【０１４８】
具体的には、作製直後の波長変換フィルムの輝度と、温度６０℃、湿度９０％ＲＨの環境下に１０００時間放置した後の輝度を測定し、その変化量から耐久性を評価した。
輝度の測定は、以下のようにして行った。
まず、市販の液晶表示装置（Ａｍａｚｏｎ社製  Kindle Fire HDX 7"）を分解し、青色光源を備えるバックライトユニットを取り出した。次に、バックライトユニットの導光板上に矩形に切り出した波長変換フィルムを置き、その上に、上記液晶表示装置から取り出した２枚のプリズムシートを、表面の凹凸パターンの向きが直交するように重ねて配置した。
バックライトユニットを点灯し、バックライトユニットの前面から垂直方向７４０ｍｍの位置に設置した輝度計（ＴＯＰＣＯＮ社製  ＳＲ３）にて輝度を測定した。
【０１４９】
測定の結果、加湿前後での輝度の変化は１％以下であった。したがって、本発明のガスバリアフィルムを用いて封止した波長変換フィルムは、高い耐久性を有することがわかる。
【０１５０】
［実施例２４］
作製したガスバリアフィルムを用いて、図５に示すようなガスバリア層付位相差フィルム１１０を作製した。
位相差フィルム１１２として、特殊ポリカーボネートＷ１３８（帝人株式会社製）を用いた。
まず、位相差フィルム１１２に光学粘着フィルム（ＰＤＳ１  パナック株式会社製）を貼合した。
次に、実施例１のガスバリアフィルム１０の保護フィルム２６を剥離した後、ラミネーター（フェローズ社製プロテウス）によって、位相差フィルム１１２の粘着層側とガスバリアフィルム１０の無機層１６とが接するように貼り合せた。貼合後、ガスバリアフィルム１０の基板１２を剥がし、ガスバリア層付位相差フィルム１１０を作製した。
【０１５１】
［評価］
作製した実施例２４のガスバリア層付位相差フィルム１１０について、光学特性の評価を行った。
【０１５２】
具体的には、位相差フィルム１１２単体、および、ガスバリア層付位相差フィルム１１０それぞれのリタデーション値を測定したところ、差は２％以下であった。したがって、本発明のガスバリアフィルムを転写したガスバリア層付位相差フィルムは、光学特性を維持したまた、高いガスバリア性を有することがわかる。
【０１５３】
［実施例２５］
作製したガスバリアフィルムを用いて、図７（Ａ）に示すような有機ＥＬ積層体１２０ａを作製した。
【０１５４】
＜有機ＥＬ素子の作製＞
厚さが５００μｍ、大きさ２０×２０ｍｍのガラス板を素子基板１２２として用意した。
この素子基板の周辺２ｍｍを、セラミックによってマスキングした。さらに、マスキングを施した素子基板を一般的な真空蒸着装置に装填して、真空蒸着によって、厚さ１００ｎｍの金属アルミニウムからなる電極を形成し、さらに、厚さ１ｎｍのフッ化リチウム層を形成した。次いで、電極およびフッ化リチウム層を形成した素子基板に、真空蒸着によって、以下の有機化合物層を、順次、形成した。
・（発光層兼電子輸送層）トリス（８−ヒドロキシキノリナト）アルミニウム：膜厚６０ｎｍ
・（第２正孔輸送層）Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ジナフチルベンジジン：膜厚４０ｎｍ
・（第１正孔輸送層）銅フタロシアニン：  膜厚１０ｎｍ
さらに、これらの層を形成した素子基板を、一般的なスパッタリング装置に装填して、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide  酸化インジウム錫)をターゲットとして用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリングによって、厚さ０．２μｍのＩＴＯ薄膜からなる透明電極を形成して、有機ＥＬ材料を用いる発光素子である有機ＥＬ素子１２４を形成した。
【０１５５】
＜ガスバリアフィルムの転写＞
次いで、有機ＥＬ素子１２４を形成した素子基板１２２から、マスキングを除去した。マスキングを除去した素子基板１２２にアクリル系の接着剤を塗布した。次に、実施例１のガスバリアフィルム１０ａから保護フィルム２６を剥離し、無機層１６側を接着剤面に向けてガスバリアフィルム１０ａを貼り合せ、その後、ガスバリアフィルム１０ａの基板を剥離して、有機ＥＬ積層体１２０ａを作製した。
【０１５６】
［実施例２６］
マスキングを除去した後に、有機ＥＬ素子１２４が形成された素子基板１２２を一般的なプラズマＣＶＤ装置に装填して、プラズマＣＶＤ（ＣＣＰ−ＣＶＤ）によって、窒化ケイ素からなる、厚さ１５００ｎｍのパッシベーション膜１２６を形成した以外は、実施例２５と同様にして、図７（Ｃ）に示すような有機ＥＬ積層体１２０ｃを作製した。
【０１５７】
［実施例２７］
素子基板として、実施例１のガスバリアフィルム１０を用いた以外は実施例２５と同様にして、有機ＥＬ積層体を作製した。
具体的には、フジタック（ＴＤ８０  富士フィルム株式会社製）に光学粘着フィルム（ＰＤＳ１  パナック株式会社製）を貼合した、粘着層つきのＴＡＣフィルムに、実施例１のガスバリアフィルムを転写し、基板１２を剥離した積層体を素子基板として用い、剥離樹脂層２０上に有機ＥＬ素子１２４を形成した。
その後、先と同様にして、もう１枚のガスバリアフィルム１０で有機ＥＬ素子１２４を封止して有機ＥＬ積層体を作製した。
【０１５８】
［評価］
作製した実施例２５〜２７の有機ＥＬ積層体について、耐久性の評価を行った。
【０１５９】
具体的には、作製した有機ＥＬ積層体を、温度６０℃、湿度９０％ＲＨの環境下に、２００時間、放置した。放置後、各有機ＥＬ積層体を、Ｋｅｉｔｈｌｅｌ社製のＳＭＵ２４００型ソースメジャーユニットを用いて７Ｖの電圧を印加して発光させた。顕微鏡によって、ガスバリアフィルム側から観測して、ダークスポットの発生の有無を確認し、以下の基準で評価した。
Ａ：ダークスポットの発生が全く見られなかった
Ｂ：ダークスポットの発生が、わずかに見られた
Ｃ：ダークスポットの発生が明らかに認められた
Ｄ：ダークスポットの面積の割合の方が大きい
評価の結果、実施例２５〜２７の有機ＥＬ積層体はいずれもＡであった。
以上の結果より、本発明の効果は明らかである。
【符号の説明】
【０１６０】
１０  ガスバリアフィルム
１２  基板
１４  有機層
１６  無機層
１８  ガスバリア層
２０  剥離樹脂層
２４  有機保護層
２６  保護フィルム
３０  転写層
４０  塗布部
４２  乾燥部
４４  硬化部
４８  搬送ローラ対
５０  供給室
５０ａ、５２ａ、５４ａ  真空排気手段
５２  成膜室
５４  巻取り室
５８、６０、７６  ガイドローラ
６２  ドラム
６４  シャワー電極
６８  原料ガス供給部
７０  高周波電源
７２  積層ローラ対
１００  波長変換フィルム
１０２  波長変換層
１０４  ガスバリアフィルム
１１０  ガスバリア層付位相差フィルム
１１２  位相差フィルム
１２０  有機ＥＬ積層体
１２２  素子基板
１２４  有機ＥＬ素子
１２６  パッシベーション膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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