(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素子（２）と、
このコンデンサ素子（２）に接続された電極板（３、４）と、
上面に開口（５ｃ）が形成された有底のケース（５）とを備え、
電極板（３、４）をコンデンサ素子（２）よりもケース開口部（５ｃ）側に位置させるようにして、コンデンサ素子（２）と電極板（３、４）とをケース（５）内に収納し樹脂（６）を充填したコンデンサであって、
該コンデンサはさらに、電極板（４）に取り付けられた状態で樹脂（６）に埋設され、自身の形状により、充填樹脂（６）の表面に凹部及び／又は凸部を形成する凹凸形成手段（１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ、１０Ｆ）を備えており、
電極板（４）には、凹凸形成手段（１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ、１０Ｆ）を取り付けるための位置決め手段（４ｆ）が形成されており、
位置決め手段（４ｆ）が、電極板（４）に形成された孔、突起、凹部のいずれかであって、この位置決め手段が充填樹脂に埋没していることを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
コンデンサ素子（２）と、
このコンデンサ素子（２）に接続された電極板（３、４）と、
上面に開口（５ｃ）が形成された有底のケース（５）とを備え、
電極板（３、４）をコンデンサ素子（２）よりもケース開口部（５ｃ）側に位置させるようにして、コンデンサ素子（２）と電極板（３、４）とをケース（５）内に収納し樹脂（６）を充填したコンデンサであって、
該コンデンサはさらに、電極板（４）に取り付けられた状態で樹脂（６）に埋設され、開口を有し、自身の形状により、充填樹脂（６）の表面に凹部を形成する型枠（１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｅ、１０Ｆ）を備えており、
電極板（４）には、型枠（１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｅ、１０Ｆ）を取り付けるための位置決め手段（４ｆ）が形成されていることを特徴とするコンデンサ。
【請求項３】
コンデンサ素子（２）と、
このコンデンサ素子（２）に接続された電極板（３、４）と、
上面に開口（５ｃ）が形成された有底のケース（５）とを備え、
電極板（３、４）をコンデンサ素子（２）よりもケース開口部（５ｃ）側に位置させるようにして、コンデンサ素子（２）と電極板（３、４）とをケース（５）内に収納し樹脂（６）を充填したコンデンサであって、
該コンデンサはさらに、電極板（４）に取り付けられた状態で樹脂（６）に埋設され、自身の形状により、充填樹脂（６）の表面に凹部及び／又は凸部を形成する凹凸形成手段（１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ、１０Ｆ）を備えており、電極板（４）には、凹凸形成手段（１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ、１０Ｆ）を取り付けるための位置決め手段（４ｆ）が形成されており、
凹凸形成手段（１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ、１０Ｆ）が型枠であって、この型枠の外表面に、型枠と充填樹脂（６）との間に生じる隙間の、充填樹脂（６）の表面からコンデンサ素子（２）に向けての経路の長さを延長する経路延長手段が形成されていることを特徴とするコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、コンデンサ素子と、このコンデンサ素子に接続された電極板とをケースに収納し樹脂を充填したコンデンサに関し、特に充填樹脂の表面に凹部又は／及び凸部を形成したコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサ素子と、このコンデンサ素子に接続された電極板とを、上面に開口を有する有底箱型のケースに収納し樹脂を充填したコンデンサにおいて、コンデンサ素子をケース底部側に配置し、電極板をケース開口部側に配置したものは、例えば特許文献１に示すように従来から知られている。なお、このようなコンデンサは、通常、電子基板等の外部機器に適宜接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−５９４５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、コンデンサを外部機器に近接して配置する場合、コンデンサと外部機器との間隔は、外部機器に接続された大小様々な電子部品のうち、コンデンサ側に最も突出した電子部品を基準に定められることになる。そのため、突出の小さな電子部品とコンデンサとの間には無駄なスペースが生じることとなっていた。
【０００５】
また、樹脂を充填することで構成されるコンデンサでは、必然的に充填樹脂の表面が平坦となるため、コンデンサを外部機器に組み付ける際のガイド（位置決め）や目印となるようなものがなく、作業し難いといった不便さもあった。
【０００６】
このような問題を解決する方法としては、例えば充填樹脂の表面に凹部や凸部を形成することが考えられる。もし、凹部を形成すれば、突出する電子部品を入れ込むことで、コンデンサと外部機器とをより近接して配置することができるようになり、また、凸部を形成すれば、組み立て時におけるガイドや目印として利用することができるためである。
【０００７】
ただ、充填樹脂の表面に精度良く凹部や凸部を形成することは容易ではない。すなわち、凹部や凸部を形成するには、ケース内に樹脂を充填する前に、ケース開口部側に位置する電極板に対して、凹部や凸部を形成するための型枠（凹凸形成手段）を予めセットしておかなければならないが、電極板は凹凸のない平坦な板状であることから、取り付け位置の把握が困難であり、さらにどのように固定するのかも問題となる。なお、例えば、型枠の位置決めや固定を行うための専用の部品を適宜用いるようにしても良いが、この場合、大幅なコスト増となるため、好ましい対応とは言えない。
【０００８】
そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、充填樹脂の表面に精度良く、簡単且つ安価に凹部及び／又は凸部を形成することのできるコンデンサの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明のコンデンサ１は、コンデンサ素子２と、このコンデンサ素子２に接続された電極板３、４と、上面に開口５ｃが形成された有底のケース５と
を備え、電極板３、４をコンデンサ素子２よりもケース開口部５ｃ側に位置させるようにして、コンデンサ素子２と電極板３、４とをケース５内に収納し樹脂６を充填したコンデンサであって、該コンデンサはさらに、電極板４に取り付けられた状態で樹脂６に埋設され、自身の形状により、充填樹脂６の表面に凹部及び／又は凸部を形成する凹凸形成手段１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ、１０Ｆを備えており、電極板４には、凹凸形成手段１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ、１０Ｆを取り付けるための位置決め手段４ｆが形成されていることを特徴としている。
【００１０】
また、位置決め手段４ｆが、電極板４に形成された孔、突起、凹部のいずれかであることが好ましい。
【００１１】
さらに、凹凸形成手段１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ、１０Ｆが型枠であって、この型枠の外表面に、型枠と充填樹脂６との間に生じる隙間の、充填樹脂６の表面からコンデンサ素子２に向けての経路の長さを延長する経路延長手段が形成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
電極板に、凹凸形成手段を取り付けるための位置決め手段が形成されているため、別途、位置決めや固定を行うための専用の部品を設けなくても、凹凸形成手段を精度良く、簡単且つ安価に電極板に取り付けることができる。
【００１３】
また、充填樹脂の表面に凹部を形成すれば、近接配置される外部機器から突出する電子部品を凹部に入れ込むことができる。そのため、外部機器とコンデンサをより近接して配置することができるようになり、装置の小型化を図ることができる。また、凸部を形成すれば、接続時におけるガイドや目印として利用することができ、組立作業が容易となる。
【００１４】
また、孔、突起、凹部のいずれかを位置決め手段とすれば、比較的簡単且つ安価に位置決め手段を形成することができる。
【００１５】
さらに、凹凸形成手段が型枠であって、この型枠の外表面に、型枠と充填樹脂との間に生じる隙間の、充填樹脂の表面からコンデンサ素子に向けての経路の長さを延長する経路延長手段が形成されていれば、型枠を用いて、充填樹脂の表面に凹部及び／又は凸部を形成したとしても、コンデンサ素子側への水分の浸入を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】この発明の一実施形態に係るコンデンサを示す斜視図である。
【図２】同じくそのコンデンサの分解斜視図である。
【図３】コンデンサの端面図である。
【図４】経路延長手段を設けた凹凸形形成手段を示す斜視図である。
【図５】種々の凹凸形成手段を示す斜視図である。
【図６】種々の位置決め手段を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
次に、この発明のコンデンサ１の一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。この発明のコンデンサ１は、図１及び図２に示すように、複数のコンデンサ素子２と、これらコンデンサ素子２に接続された正負電極板３、４とをケース５内に収納し樹脂６を充填することで構成されている。以下、各構成部品について説明する。
【００１８】
コンデンサ素子２は、例えば絶縁性のフィルム上に金属を蒸着した金属化フィルムを巻回するとともに、断面形状を円形から略楕円形になるように押圧することで形成されたフ
ィルムコンデンサであって、図２及び図３に示すように、その側面には、巻回による湾曲部２ａと押圧による平坦部２ｂが形成されている。また、軸方向両端部には、メタリコンを溶射してなる電極部２ｃ、２ｄが形成されている。さらに、これら電極部２ｃ、２ｄには、例えば軟銅線からなるリード端子７Ａ、７Ｂがスポット溶接や半田付けによってそれぞれ接続されている。そして、コンデンサ素子２は、電極部２ｃ、２ｃ同士（電極部２ｄ、２ｄ同士）を互いに対向させるようにして軸方向に複数並設され、コンデンサ素子群８を形成している。
【００１９】
正電極板３は、コンデンサ素子２の一方の電極部２ｃと、電子基板等の外部機器（図示しない）との接続に供されるものであって、例えば銅板をプレス成型することで構成されている。具体的には、図２に示すように、コンデンサ素子群８の平坦部２ｂを覆う基板部３ａと、基板部３ａの一辺（長辺の一方）から略Ｌ字状に延出されてなる外部接続部３ｂとから構成されている。
【００２０】
基板部３ａには、コンデンサ素子２の一方の電極部２ｃに接続されたリード端子７Ａと接続可能なように、このリード端子７Ａと対向する位置に接続孔３ｃが設けられている。また、コンデンサ素子２の他方の電極部２ｄに接続されたリード端子７Ｂとの接続を避けるために、このリード端子７Ｂと対向する位置に接続回避孔（切欠）３ｄが設けられている。外部接続部３ｂには、その一部がさらに水平方向に延出された接続用突片３ｅが設けられている。
【００２１】
負電極板４は、コンデンサ素子２の他方の電極部２ｄと、電子基板等の外部機器との接続に供されるものであって、例えば銅板をプレス成型することで構成されており、図２に示すように、正電極板３と略同形状である。そのため、同一部分については正電極板３と同一の添え字を付して詳細な説明は省略する。ただ、負電極板４の基板部には、後述する凹凸形成手段１０の位置決め手段４ｆとして孔（以下、位置決め孔と称す）が設けられている点で、正電極板３と大きく相違している。なお、この位置決め孔４ｆは、正電極板３に対向するように（平面視、正電極板３と重なるように）設けられている。また、負電極板４はコンデンサ素子２の他方の電極部２ｄと接続されるものであるため、正負の違いに起因して、基板部３ａ、４ａの接続孔３ｃ、４ｃと接続回避孔３ｄ、４ｄの位置が入れ替わっている。また、外部接続部４ｂの接続用突片４ｅが、正電極板３の接続用突片３ｅと重ならないようずらして配置されている点でも相違している。
【００２２】
ケース５は、例えば樹脂製であって、図１及び図３に示すように、略長方形状の底部５ａと、その底部５ａの４辺からそれぞれ立ち上がる側壁部５ｂとから構成された有底箱型であり、上面（底部５ａと対向する面）に開口５ｃが設けられている。
【００２３】
そして、上記各構成部品は、以下の工程を経てコンデンサ１となる。
【００２４】
コンデンサ１の製造にあたっては、まず、コンデンサ素子群８と正負電極板３、４とを絶縁紙等の絶縁体９、９Ａを介しながら重ね合わせていく。具体的には、コンデンサ素子群８と正電極板３とを絶縁体９を介して重ね合わせるとともに、正電極板３と負電極板４とを第２の絶縁体９Ａを介して重ね合わせる。なお、正電極板３と負電極板４との重ね合わせに際しては、予め、負電極板４の位置決め孔４ｆに対して、下方から上方に向かって凹凸形成手段１０を嵌め込んでおく。また、リード端子７Ａ、７Ｂの先端を、正負電極板３、４の接続孔３ｃ、４ｃに挿通させるようにして重ね合わせていく。絶縁体９、９Ａには、図２に示すように、リード端子７Ａ、７Ｂと対向する位置に適宜開口９ａが設けられていることから、リード端子７Ａ、７Ｂの正負電極板３、４の接続孔３ｃ、４ｃへの挿通や半田付け作業が絶縁体９、９Ａによって阻害されることはない。
【００２５】
凹凸形成手段１０は、例えば樹脂製の型枠（凹凸形成用型枠）であって、図２及び図３に示すように、位置決め孔４ｆの開口形状と略同様の平面形状を有する有底箱型とされている。また、上方に開口１０ａを有しているとともに、下方には底部１０ｂを側方に延出してなるフランジ部１０ｃが形成されている。なお、位置決め孔４ｆは、型枠１０を平面視した状態において、フランジ部１０ｃを除いた部分と略同形状、もしくはそれよりも僅かに大とされているが、フランジ部１０ｃの外周よりも小とされている。そのため、位置決め孔４ｆに嵌め込んだ状態において、正電極板３と負電極板４とを重ね合わせると、両者でフランジ部１０ｃを挟んだ状態となる（図３参照）。
【００２６】
コンデンサ素子群８と正負電極板３、４とを重ね合わせた後、次に、接続孔３ｃ、４ｃを介して上方に突出したリード端子７Ａ、７Ｂと正負電極板３、４とを半田等で接続し、コンデンサ素子群８と正負電極板３、４とを一体化する。具体的には、コンデンサ素子２の一方の電極部２ｃと正電極板３とをリード端子７Ａを介して接続し、コンデンサ素子２の他方の電極部２ｄと負電極板４とをリード端子７Ｂを介して接続する。
【００２７】
そして、一体化されたコンデンサ素子群８と正負電極板３、４とを、外部接続部３ｂ、４ｂがケース５外に延出されるようにしてケース５に収納する。収納に際しては、コンデンサ素子群８がケース底部５ａ側に、正負電極板３、４がケース開口部５ｃ側に位置するように、換言すれば、コンデンサ素子群８の上面を正負電極板３、４で覆うようにして収納する。このように収納することで、負電極板４はケース５内で最も上方に位置することになり、負電極板４に取り付けられた型枠１０は上方に開口することになる。
【００２８】
その後、ケース５内にエポキシ樹脂６を充填し、正負電極板３、４やコンデンサ素子２を封止することによりコンデンサ１の製造を完了する。この際、型枠１０の開口１０ａは、充填樹脂６の表面から突出しており、型枠１０内に樹脂６が充填されることはない。そのため、充填樹脂６の表面には、図１及び図３に示すように、型枠１０の形状（内面形状）に基づいて凹部が形成される。
【００２９】
上記構成のコンデンサ１は、負電極板４に、型枠１０の位置決め手段４ｆを備えていることから、型枠１０を意図した箇所に簡単にセットすることができる。また、型枠１０にフランジ部１０ｃを設け、これを負電極板４と正電極板３とで挟んでいることから、作業中に型枠１０が外れたり、ずれたり、また樹脂６の充填によって浮き上がることもなく、充填樹脂６の表面に精度良く凹部を形成することができる。
【００３０】
また、位置決め手段４ｆが孔であることから、例えば負電極板４をプレス加工する際に簡単に形成することができ、別途、型枠１０を取り付けるための専用部品を用意する場合に比べて遥かに安価なものとすることができる。
【００３１】
なお、位置決め手段４ｆは、正電極板３と対向する部分に設けられているため、型枠１０によって樹脂６の厚みが減少しても、正電極板３によってコンデンサ素子２側への水分の到達は抑えられることになる。
【００３２】
また、例えば、図４ａに示すように、型枠１０のフランジ部１０ｃの上面に、溝部１０ｄを形成すれば、コンデンサ素子２側への水分の到達をより抑えることができる。すなわち、充填樹脂６の収縮等によって、充填樹脂６と型枠１０との間に隙間が生じた場合、水分はこの隙間からコンデンサ１内に浸入していくことになるが、フランジ部１０ｃの上面に溝部１０ｄが形成されていれば、その分、型枠１０の表面に沿って形成される隙間の長さ（充填樹脂６の表面からコンデンサ素子２に向けての水分の浸入経路の長さ）が長くなり、コンデンサ素子２側への水分の伝わりを遅らせることができるのである。なお、このような経路延長手段は、フランジ部１０ｃの上面に限らず、フランジ部１０ｃの側面や底
面、フランジ部１０ｃ上方の外側面等、型枠１０の外表面であって樹脂６に埋設される範囲内であれば適宜自由に設けることができる。また、溝部１０ｄに変えて凸部を形成したり、表面を荒らす（粗面とする）ことによっても経路延長効果が得られる。
【００３３】
さらに、図４ｂに示すように、型枠１０の底部１０ｂに突起１０ｅを設ければ、型枠１０と絶縁紙９Ａとが面接触しなくなり、浸入経路が形成され難くなる（縁切り効果）、また、形成されたとしても経路が長くなり（経路延長効果）、コンデンサ素子２側への水分の伝わりを抑制することができる。
【００３４】
ところで、凹凸形成手段（型枠）としては、図２、図３、図４に示すものに限らず、種々の構成のものを使用可能である。例えば、図５ａに示すように、フランジ部１０ｃの上方に僅かに側方に突出した係合部（返し）１０ｆを設けても良い。このように形成することで、一度、型枠１０Ａを位置決め孔４ｆに差し込んでしまえば、位置決め孔４ｆから型枠１０Ａが抜け落ちることはなく、作業し易くなる。
【００３５】
また、図５ｂに示すように、型枠１０Ｂの底部１０ｂに、下方に突出する脚部１０ｇを設け、これを位置決め孔４ｆに差し込むようにして固定するようにしても良い。この場合も先端に係合部（返し）１０ｆを設けることで、位置決め孔４ｆからの抜け落ちを防止することができるとともに、樹脂６による浮き上がりも防止することができる。
【００３６】
また、図５ｃに示すように、底部１０ｂにネジ部１０ｈを突設しても良い。この場合、ネジ部１０ｈを位置決め孔４ｆに挿通させた状態においてナット（図示しない）を螺合すれば型枠１０Ｃを負電極板４に対して強固に取り付けることができる。また、正電極板３にも孔を設け、正負電極板３、４に跨るようにして非導電性のネジ部１０ｈを挿通、ナットを螺合すれば、電極板３、４同士の固定までも行うことができる。なお、位置決め孔４ｆの大きさや形状、数は、挿通される脚部１０ｇやネジ部１０ｈに応じて適宜変更する。
【００３７】
また、充填樹脂６の表面に凸部を形成すべく、例えば、図５ｄに示すように、高背とされた凹凸形成手段１０Ｄを型枠として用い、充填樹脂６の表面から型枠１０Ｄを外部に突出させることで、外部機器と接続する際の目印やガイドとして利用するようにしても良い。
【００３８】
さらに、位置決め手段４ｆも孔に限らず、種々のものを使用可能である。例えば、図６ａに示すように、位置決め手段４ｆとして突起を設け、この突起４ｆを型枠１０Ｅの底部１０ｂに形成された凹部１０ｉに差し込むことで、型枠１０Ｅの位置決めや固定を行うようにしても良い。
【００３９】
また、図６ｂに示すように、型枠１０Ｆの底部１０ｂ近傍を両側から挟むように（囲むように）突起４ｆを設けることで、型枠１０Ｆの位置決めや固定を行うようにしても良い。この場合、別途、突起４ｆの外側に、突起４ｆの広がりを防ぐカバー１１を取り付ければ、型枠１０Ｆが外れ難くなる。なお、カバー１１としては、略コ字状のものの他、リング状のものを用いても良い。
【００４０】
さらに、図６ｃに示すように、負電極板４に孔を形成するのではなく、絞り加工等によって凹部を形成し、これを位置決め手段４ｆとして用いても良い。この場合、型枠１０Ｆの負電極板４への取り付けは、例えば接着剤による接着が考えられる。なお、絞り加工で突起を設け、これを位置決めや型枠１０Ｆの固定に用いるようにしても良い。絞り加工であれば、負電極板４をプレス機で打ち抜く際等に同時に形成することができ、位置決め手段４ｆを安価に製造することができる。
【００４１】
以上に、この発明の実施形態について説明したが、この発明は上記実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、上記実施形態では、充填樹脂６の表面に凹部を形成したものについて特に具体的に説明したが、凸部を形成したり、また凹部、凸部の双方を形成したりしても良い。また、充填樹脂６の表面に形成される凹部や凸部の形状、すなわち、凹凸形成手段１０、１０Ａ〜１０Ｆの形状としては、円柱状や多角柱状等、外部機器の形状等に合わせて適宜変更可能である。また、凹凸形成手段１０、１０Ａ〜１０Ｆを負電極板４に固定する方法としては、図３、図５、図６に記載の方法を組み合わせたり、接着剤を併用したりしても良い。この場合、より強固な取り付けが可能となり、作業中のずれ動きをさらに抑制することができる。
【００４２】
また、上記実施形態では、凹凸形成手段１０、１０Ａ〜１０Ｆの材質として樹脂を挙げていたが、金属等種々の材質のものを用いても良い。ただ、充填樹脂６と同質の樹脂によって凹凸形成手段１０、１０Ａ〜１０Ｆを形成すれば、熱や衝撃が加わった際に、充填樹脂６と凹凸形成手段１０、１０Ａ〜１０Ｆとが略同一の挙動を示すこととなり、充填樹脂６と凹凸形成手段１０、１０Ａ〜１０Ｆとの間で剥離が生じたり、亀裂が入ったりといったことが抑制される。なお、上記実施形態では、充填樹脂６としてエポキシ樹脂を用いていたがウレタン樹脂等、公知の種々の樹脂を使用可能である。
【００４３】
また、上記実施形態では、コンデンサ素子２の一方の電極部２ｃに接続される電極板を正電極板３とし、コンデンサ素子２の他方の電極部２ｄに接続される電極板を負電極板４と称していたが、ここでいう「正負」は説明の簡単のために付したものであり、これにより極性が限定されることはない。従って、例えば、上記実施形態においては、位置決め手段４ｆが負電極板４に設けられていたが、これに、位置決め手段４ｆを負極となる電極板に必ず設けなければならないと限定する意図はない。なお、位置決め手段４ｆは、極性にかかわらず、基本的には、ケース５内において最も上方に位置する（充填樹脂６の表面に最も近く、充填樹脂６の表面に面する）電極板に設けられる。ただ、下方の電極板が大きく、上方の電極板からはみ出しているような場合や、上方の電極板に開口が形成されている場合等、実質的に下方の電極板が充填樹脂６の表面と対向する場合には、下方の電極板であっても位置決め手段４ｆが形成される。
【符号の説明】
【００４４】
１・・コンデンサ、２・・コンデンサ素子、２ａ・・湾曲部、２ｂ・・平坦部、２ｃ、２ｄ・・電極部、３・・正電極板、３ａ・・基板部、３ｂ・・外部接続部、３ｃ・・接続孔、３ｄ・・接続回避孔、３ｅ・・接続用突片、４・・負電極板、４ａ・・基板部、４ｂ・・外部接続部、４ｃ・・接続孔、４ｄ・・接続回避孔、４ｅ・・接続用突片、４ｆ・・位置決め手段、５・・ケース、５ａ・・底部、５ｂ・・側壁部、５ｃ・・開口部、６・・樹脂、７Ａ、７Ｂ・・リード端子、８・・コンデンサ素子群、９、９Ａ・・絶縁体、９ａ・・開口、１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ、１０Ｆ・・凹凸形成手段、１０ａ・・開口、１０ｂ・・底部、１０ｃ・・フランジ部、１０ｄ・・溝部、１０ｅ・・突起、１０ｆ・・係合部、１０ｇ・・脚部、１０ｈ・・ネジ部、１０ｉ・・凹部、１１・・カバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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