(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気回路を形成するための基板と、
前記基板に搭載される磁気部品と、
前記基板を格納するためのケースとを備え、
前記磁気部品は、
磁性体により構成されたコアと、
前記コアに対して巻回されるコイルと、
前記コアおよび前記コイルを保持固定するためのボビンとを含み、
前記コアは、前記ボビンに対して一体的に固定された複数の分割コアによって形成され、
前記ボビンは、
前記磁気部品を前記基板に装着する際に前記基板上に前記ボビンを載置するためのボビンスタンドを有し、
前記磁気部品が装着された前記基板は前記ケースに格納された後に、ポッティング材によってモールドされ、
前記ボビンスタンドの高さは、前記ポッティング材によるモールド後において、前記ボビンに固定された状態の前記コアが前記ポッティング材と非接触となるように確保され、
前記コアの前記基板と対向する下面の高さは、前記モールド後の前記ポッティング材の高さよりも高い、基板ユニット。
【請求項２】
前記ボビンスタンドは、前記基板と対向する底面において、前記コアが前記ボビンに固定された状態における前記コアの最下面よりも前記基板側の位置において、水平方向に沿って延在する部位を有する、請求項１記載の基板ユニット。
【請求項３】
前記コアが前記ボビンに固定された状態における前記ボビンと前記コアとの接触部のうちの前記ボビンの底面側において、当該ボビンおよびコアの間の隙間の前記ボビンの端面を含む一部に対して接着剤が塗布されている、請求項１または２に記載の基板ユニット。
【請求項４】
前記コアが前記ボビンに固定された状態における前記ボビンと前記コアとの接触部のうちの前記ボビンの底面側において、当該ボビンおよびコアの間の隙間の全面に対して接着剤が塗布されている、請求項１または２に記載の基板ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、磁気部品および磁気部品を搭載した基板ユニットに関し、より特定的には、ポッティング処理を施される基板に搭載される磁気部品の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
リアクトルやトランス等の磁気部品について、成形用のボビンによってコアおよびコイルを保持固定することによって、コアの周囲にコイルを巻回する構造が、たとえば、特開昭５８−１３５６１６号公報（特許文献１）に記載されている。
【０００３】
また、特許第５１７５８４４号公報（特許文献２）は、筒状の有底型容器によってドーナツ型コアを固定保持する構造の磁気部品（インダクタンス素子）において、有底型容器の開放部側に接着剤を塗布して、ドーナツ型磁心および有底型容器を一体的に固定することによって、蓋部を不要とした構造が記載されている。
【０００４】
また、特開２００５−２５１４９６号公報（特許文献３）には、部品実装表面がモールド処理されるプリント基板に実装される操作スイッチについて、モールド剤の侵入を抑制するための低コストで実現できる構造が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭５８−１３５６１６号公報
【特許文献２】特許第５１７５８４４号公報
【特許文献３】特開２００５−２５１４９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
一般的に、ボビンに対してコアを固定する磁気部品では、分割形状のコアをボビンに取り付けて各分割コア同士を密着させた状態で、外部からテープ等によって固定することによって一体的なコアを形成する構造が用いられている。このため、コアには一定のエアギャップが存在する。当該エアギャップの存在は、漏れ磁束を発生する一方で、コアの磁気飽和防止に寄与する面もある。すなわち、エアギャップの間隙長（ギャップ長）で磁気特性を調整することができる。
【０００７】
上記のような磁気部品をポッティング処理が施される基板に搭載した場合に、ポッティング材がコアに接触すると、上記エアギャップへのポッティング材の侵入により、エアギャップの間隙寸法が当初設計値よりも大きくなる虞がある。このような現象が生じると、インダクタンス値の低下に代表される磁気特性の低下を招くことが懸念される。
【０００８】
この発明はこのような課題を解決するためになされたものであって、この発明の目的は、ポッティング処理を施される基板に搭載される磁気部品について、ポッティング材の侵入による磁気特性の低下を効果的に防止するための構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明のある局面では、電気回路を形成するための基板に搭載される磁気部品であって、磁気部品は、磁性体により構成されたコアと、コアに対して巻回されるコイルと、コアおよびコイルを保持固定するためのボビンとを備える。コアは、ボビンに対して一体的に固定された複数の分割コアによって形成される。ボビンは、磁気部品を基板に装着する際に基板上にボビンを載置するためのボビンスタンドを有する。磁気部品が装着された基板は、ポッティング材によってモールドされる。ボビンスタンドの高さは、ポッティング材によるモールド後において、ボビンに固定された状態のコアがポッティング材と非接触となるように確保される。
【００１０】
この発明の他の局面では、基板ユニットは、電気回路を形成するための基板と、基板に搭載される磁気部品と、基板を格納するためのケースとを備える。磁気部品は、磁性体により構成されたコアと、コアに対して巻回されるコイルと、コアおよびコイルを保持固定するためのボビンとを含む。コアは、ボビンに対して一体的に固定された複数の分割コアによって形成される。ボビンは、磁気部品を基板に装着する際に基板上にボビンを載置するためのボビンスタンドを有する。磁気部品が装着された基板はケースに格納された後に、ポッティング材によってモールドされる。ボビンスタンドの高さは、ポッティング材によるモールド後において、ボビンに固定された状態のコアがポッティング材と非接触となるように確保される。
【００１１】
上記磁気部品および基板ユニットによれば、ボビンスタンドの高さを適切に確保することによって、ポッティング処理を施される基板に搭載しても、分割コア間のエアギャップに対して、ポッティング材が浸入することを防止できる。このため、ポッティング材の浸入によってエアギャップ長が変化することにより、磁気部品の磁気性能が低下することを確実に防止できる。
【００１２】
あるいは好ましくは、ボビンスタンドは、基板と対向する底面において、コアがボビンに固定された状態におけるコアの最下面よりも基板側の位置において、水平方向に沿って延在する部位を有する。
【００１３】
このようにすると、固化時におけるポッティング材の上昇に対して、水平方向に沿って延在する部位によって、分割コア間のエアギャップへのポッティング材の侵入を防止することができる。したがって、ポッティング材が固化する際の上昇高さに対するマージンを小さくして、ボビンスタンドの高さを抑制した上で、エアギャップへのポッティング材の侵入を防止することができる。
【００１４】
好ましくは、磁気部品または基板ユニットにおいて、コアがボビンに固定された状態におけるボビンとコアとの接触部のうちのボビンの底面側において、当該ボビンおよびコアの間の隙間のボビンの端面を含む一部に対して接着剤が塗布されている。
【００１５】
このようにすると、接着部によって隙間を埋めることによって等価的にボビン端部の肉厚を増大する効果により、ボビンスタンドの付け根部分の機械的強度を上昇できる。これにより、ボビンスタンドの高さが拡大することによる、ボビンスタンドの付け根部分の機械的強度の低下を抑制することができる。
【００１６】
また好ましくは、磁気部品または基板ユニットにおいて、コアがボビンに固定された状態におけるボビンとコアとの接触部のうちのボビンの底面側において、当該ボビンおよびコアの間の隙間の全面に対して接着剤が塗布されている。
【００１７】
このようにすると、ボビン底面側におけるボビンスタンドおよびコアの隙間部全体に接着剤が塗布されることにより、隙間部から分割コア間のエアギャップへのポッティング材の侵入を防止することができる。したがって、ポッティング材が固化する際の上昇高さに対するマージンを小さくして、ボビンスタンドの高さを抑制した上で、エアギャップへのポッティング材の侵入を防止することができる。これにより、ボビンスタンド高さの増大を抑制した上で、ポッティング材の浸入による磁気部品の磁気性能低下を防止することが可能となる。また、肉厚を等価的に増大させる効果により、ボビンスタンドの付け根部分の機械的強度の低下を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１８】
この発明によれば、ポッティング処理を施される基板に搭載される磁気部品について、ポッティング材の侵入による磁気特性の低下を効果的に防止するための構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施の形態に係る磁気部品が搭載された基板ユニットの構造を説明するための断面図である。
【図２】比較例に従う磁気部品の構造を説明するための断面図である。
【図３】実施の形態１に従う磁気部品の構造を説明するための断面図である。
【図４】図３に示されたボビンの平面図である。
【図５】図３に示されたボビンの正面図である。
【図６】図３に示されたボビンの側面図である。
【図７】ボビンに係合される分割コアの形状を説明する平面図および正面図である。
【図８】ボビンに固定された状態のコアの構造を説明する図である。
【図９】実施の形態１に従う磁気部品の基板搭載前の状態での断面図である。
【図１０】実施の形態１の変形例に従う磁気部品の基板搭載前の状態における底面図である。
【図１１】実施の形態２に従う磁気部品の構造を説明するための断面図である。
【図１２】実施の形態２に従う磁気部品の基板搭載前の状態での底面図である。
【図１３】実施の形態３に従う磁気部品の構造を説明するための断面図である。
【図１４】図１３の部分的な拡大図である。
【図１５】実施の形態１、実施の形態１の変形例または実施の形態２に従う磁気部品におけるボビンスタンドの形状の変形例を説明するための断面図である。
【図１６】実施の形態３に従う磁気部品におけるボビンスタンドの形状の変形例を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の説明では図中の同一または相当部分には同一符号を付して、その説明は原則的に繰返さないものとする。
【００２１】
［実施の形態１］
図１は、本発明の実施の形態に従う磁気部品が搭載された基板ユニットの構造を説明するための断面図である。
【００２２】
図１を参照して、本発明の実施の形態に従う基板ユニット１０は、ケース４５０に格納された基板４００と、基板４００に搭載された、電気部品１５および磁気部品５０とを備える。
【００２３】
基板４００は、電気回路を形成するための配線パターン（図示せず）が形成されたプリント基板によって構成される。基板４００に電気部品１５および磁気部品５０を搭載し、上記配線パターンに対して所定の電気的結合を確保することによって、電気回路を形成することができる。電気部品１５は、たとえば、マイクロコンピュータ、リレー、チップ抵抗、およびコンデンサ等を含む。磁気部品５０は、トランスまたはリアクトルを含む。なお、電気部品１５は、図１に示されるように、基板４００の裏面に実装されてもよい。
【００２４】
ケース４５０の内側底面には、複数のボス４６０が形成されている。ボス４６０に基板４００が係合されることにより、基板４００は、ケース４５０に対して固定されている。なお、基板４００は、ボス４６０に対してねじ止めされてもよい。このように、基板４００がケース４５０に収納されることによって、基板ユニット１０が構成される。
【００２５】
基板ユニット１０では、電気的絶縁、固定、保護、防水、および防塵等の機能を確保するために、基板４００の部品実装表面を覆うように、ポッティング処理が施されている。  
【００２６】
ポッティング処理は、基板４００がケース４５０に固定された状態で、基板４００の部品実装表面をほぼ覆うようにポッティング材４８０がケース４５０内に注入される注入工程と、注入されたポッティング材を固化する固化工程とを有する。これにより、基板４００の部品実装表面が、ポッティング材４８０によりモールドされる。
【００２７】
ポッティング材４８０としては、代表的には、エポキシ系やウレタン系の樹脂が用いられる。固化工程では、必要に応じて、圧力および／または温度（加熱または冷却）条件が整えられる。ポッティング処理により、基板４００および実装部品の一部は、固化されたポッティング材４８０の中に封止される。以下では、ポッティング処理後のポッティング材４８０の上面の基板４００表面からの高さを「ポッティング高ＨＰ」と表記することとする。
【００２８】
本実施の形態は、ポッティング処理を施される基板に搭載されることを前提とした、磁気部品の構造に向けられている。本実施の形態に従う磁気部品５０は、基板４００の上面側に配置される。まず、図２の断面図を用いて、比較例に従う磁気部品５０♯の構造を説明する。
【００２９】
図２を参照して、磁気部品５０♯は、ボビン１００♯と、ボビン１００♯によって保持固定されるコア１９０およびコイル３００とを含む。コア１９０は、ボビン１００♯に対して一体的に固定された分割コア２００および２１０によって構成される。分割コア２００および２１０の各々は、フェライトやアモルファス等の磁性体によって構成される。
【００３０】
ボビン１００♯は、フランジ部１１０と、中空形状を有する筒状部１２０と、ボビンスタンド１３０とを有する。フランジ部１１０は、筒状部１２０の上部に設けられる。フランジ部１１０の下部には、中空形状の筒状部１２０の周囲に巻線が巻回されることによって、コイル３００が形成される。
【００３１】
分割コア２００は、筒状部１２０の上部からボビン１００♯に係合される。さらに、分割コア２１０が分割コア２００と一体的に固定されることにより、コア１９０が形成される。このため、分割コア２００および２１０の間に、エアギャップ２５０が存在する。なお、ボビンに対するコアの取り付け構造の詳細は後程説明する。
【００３２】
ボビンスタンド１３０は、ボビン１００♯を、基板４００上に載置するために設けられる。ボビンスタンド１３０は、基板４００の上面と接触する脚部１３７を有する。さらに、ボビンスタンド１３０の下面（基板４００との対向面）に設けられた複数のピン１４０を、基板４００のスルーホール４１０に挿入することによって、磁気部品５０♯は基板４００に装着される。
【００３３】
複数のピン１４０のうちの少なくとも一部は導体で形成される。たとえば、導体で構成されたピン１４０に対して、コイル３００が電気的に接続される。これにより、磁気部品５０♯のコイル３００を、基板４００上の他の電気回路素子と接続することが可能となる。
【００３４】
図２に示した比較例の磁気部品５０♯では、基板４００の表面（磁気部品の取り付け面）から筒状部１２０の下面（以下、「ボビン底面」とも称する）までの高さ（以下、「ボビンスタンドの高さ」とも称する）はＨＧ１である。ボビンスタンドの高さは、ボビンスタンド１３０の寸法および形状によって規定される。
【００３５】
比較例に従う磁気部品５０♯では、ボビンスタンドの高さが不十分であるため、図１に示されたポッティング処理後の状態で、ポッティング高ＨＰが、基板４００の表面からコア１９０の下面までの高さよりも高くなる可能性がある。この場合には、エアギャップ２５０にポッティング材４８０が浸入することにより、磁気回路上のエアギャップ長が拡大することにより、インダクタンス値が変化して磁気部品５０♯の磁気性能が低下することが懸念される。
【００３６】
図３は、実施の形態１に従う磁気部品の構造を説明するための断面図である。
図３を図２と比較して、実施の形態１に従う磁気部品５０は、ボビン１００♯に代わるボビン１００と、コア１９０と、コイル３００とを含む。
【００３７】
ボビン１００は、図２の比較例に示されたボビン１００♯と比較して、ボビンスタンド１３０の形状が異なる。具体的には、ボビンスタンド１３０の高さ（ボビンスタンド高）はＨＧ２（ＨＧ２＞ＨＧ１）である。磁気部品５０のその他の構造は、図２に示した磁気部品５０♯と同様である。すなわち、コイル３００は、筒状部１２０の周囲に巻回された巻線によって形成される。また、コア１９０は、ボビン１００に対して一体的に固定された分割コア２００および２１０によって構成される。
【００３８】
さらに、ボビン１００の構造について詳細に説明する。
図４は、ボビン１００を上視した平面図であり、図５は、図４においてＶ方向から見たボビン１００の正面図であり、図６は、図４においてＶＩ方向から見たボビン１００の側面図である。
【００３９】
図４〜図６を参照して、筒状部１２０の中心部分にはコアを挿入するための中空部１５０が形成されている。また、筒状部１２０の周囲であって、フランジ部１１０の下方の空間１６０を用いて、コイル３００を形成する巻線が筒状部１２０に巻回される。
【００４０】
図４および図５に示されるように、フランジ部１１０のうち、図４の上下方向に延在する部位に切欠きを設ける形状とすることによって、コアを組み付けるための空間１７０が確保される。
【００４１】
また、図６に示されるように、ボビンスタンド１３０の側面には溝部１３２が設けられる。たとえば、溝部１３２を用いて、空間１６０に巻回された導線を、ピン１４０と電気的に接続することにより、コイル３００を、基板４００上の他の電気回路素子と電気的に接続することが可能となる。
【００４２】
図７および図８には、ボビン１００に対して保持固定されるコア１９０の構造が示される。
【００４３】
図７（ａ），（ｂ）には、コア１９０のうちの分割コア２００の形状が示される。図７（ａ）には、分割コア２００の平面図が示され、図７（ｂ）には、分割コア２００を図７（ａ）のＢ方向から見た正面図が示される。
【００４４】
図７（ａ），（ｂ）を参照して、分割コア２００は、基底部２０４に対して、突起部２０１〜２０３が設けられた構造を有する。分割コア２００は、突起部２０１〜２０３を下に向けた状態で、図４の平面図に示されたボビン１００に対して、紙面に対して鉛直下方向に取り付けられる。これにより、突起部２０２が中空部１５０に挿入されるとともに、突起部２０１，２０３が空間１７０に収納された状態で、分割コア２００はボビン１００に係合される。
【００４５】
図８を参照して、分割コア２００がボビン１００に係合された状態で、分割コア２１０は、突起部２０１〜２０３と接するように取り付けられる。この状態で、分割コア２００および２１０をテープ２０５によって一体的に固定することによって、コア１９０が構成される。この結果、分割コア２００の突起部２０１〜２０３の各々と、分割コア２１０との間に、エアギャップ２５０が形成される。
【００４６】
再び図４を参照して、ボビンスタンド１３０の高さＨＧ２は、ポッティング処理後におけるポッティング高ＨＰに対して、コア１９０が非接触となるように設計される。これにより、コア１９０のエアギャップ２５０に、ポッティング材４８０が浸入することを回避できる。なお、エアギャップ２５０がポッティング高ＨＰより上方に位置しても、コア１９０の下面がポッティング材４８０と接触すると、コア表面を伝わる経路によって、ポッティング材４８０がエアギャップ２５０に浸入する虞がある。
【００４７】
ここで、ポッティング高ＨＰは、注入時のポッティング材４８０の液面の高さＨ１と、ポッティング材４８０が固化する際における鉛直方向の上昇高さＨ２との和（ＨＰ＝Ｈ１＋Ｈ２）によって示される。液面の高さＨ１は、ポッティング材４８０の注入量によって予測可能である。これに対して、固化する際の上昇高さＨ２は、固化時における温度条件や湿度条件等によって変動する。このため、確実に、エアギャップ２５０までの高さを、Ｈ１＋Ｈ２よりも大きくするためには、ある程度のマージンをもってボビンスタンド１３０の高さＨＧ２を設計する必要がある。
【００４８】
このようにすると、実施の形態１に従う磁気部品は、ポッティング処理を施される基板に搭載しても、分割コア２００および２１０の間のエアギャップ２５０に対して、ポッティング材４８０が浸入することを防止できる。このため、ポッティング材の浸入によってエアギャップ長が変化することにより、磁気部品の磁気性能が低下することを確実に防止できる。
【００４９】
［実施の形態１の変形例］
図９は、実施の形態１に従う磁気部品の基板搭載前の状態の断面図である。
【００５０】
図９を参照して、実施の形態１に従う磁気部品５０では、図９の電気部品の実装作業等の際に、ボビンスタンド１３０に対して図中Ａ方向に印可される力に対して、ボビンスタンド１３０の付け根部分２５２の強度が低下することが懸念される。ボビンスタンド１３０の高さ（ＨＧ２）が拡大されることにより、Ａ方向の外力に対して付け根部分２５２に作用するモーメントが増大するからである。
【００５１】
一方で、付け根部分２５２の強度を確保するために筒状部１２０またはボビン底面部の肉厚を増大させると、ボビン１００に取り付けられる分割コア２００，２１０ないしコイル３００の寸法等に影響が生じる虞がある。
【００５２】
図１０は、実施の形態１の変形例に従う磁気部品の基板搭載前の状態における底面図である。なお、実施の形態１の変形例に従う磁気部品において、ボビン１００およびコア１９０の形状および寸法は、実施の形態１に従う磁気部品５０と同様である。
【００５３】
図１０を参照して、実施の形態１の変形例に従う磁気部品では、実施の形態１に従う磁気部品（図９）において、ボビン１００およびコア１９０の接触部位のうちのボビン底面部において、ボビンスタンド１３０およびコア１９０の隙間部２５３に接着剤を塗布（充填）することによって形成される、接着部５００がさらに設けられる。
【００５４】
たとえば、機械的強度が低下する、ボビンの端面を含む四隅の部位に対応させて、接着部５００を設けることができる。接着部５００よってボビン１００およびコア１９０を一体化させることにより、外力によって付け根部分２５２に作用するモーメントに対しては、肉厚を増大したのと等価の効果が得られる。
【００５５】
したがって、実施の形態１の変形例に従う磁気部品では、ボビンスタンド１３０の高さが確保された状態で、ボビン１００の各部位の肉厚を増大させることなく、ボビンスタンド１３０の機械的強度、具体的には、図９中のＡ方向の応力に対する強度を向上することができる。
【００５６】
［実施の形態２］
実施の形態１およびその変形例に従う磁気部品では、ボビンスタンド１３０の高さを確保することによって、エアギャップ２５０へのポッティング材４８０の浸入を防止した。この結果、磁気部品５０の上下方向のサイズが大きくなるため、実装時にスペース制約上の面で不利となることが懸念される。
【００５７】
図１１は、実施の形態２に従う磁気部品５１の構造を説明するための断面図であり、図１２は、図１１に示された磁気部品５１をＸＩＩ方向から見た底面図である。
【００５８】
図１１を参照して、実施の形態２に従う磁気部品５１は、図３および図８に示された実施の形態１およびその変形例に従う磁気部品５０と比較して、ボビンスタンド１３０の高さが異なる。具体的には、ボビンスタンド１３０の高さはＨＧ３（ＨＧ３＜ＨＧ２）である。
【００５９】
図１２を参照して、実施の形態２に従う磁気部品５１では、ボビン１００およびコア１９０の接触部位のうちのボビン底面部において、ボビンスタンド１３０およびコア１９０の隙間部２５３の全体に接着剤を塗布（充填）することによって、接着部５０１が形成される。これにより、隙間部２５３からエアギャップ２５０へのポッティング材４８０の侵入経路を遮断することができる。磁気部品５１のその他の構造は、磁気部品５０と同様であるので詳細な説明は繰り返さない。
【００６０】
再び図１１を参照して、実施の形態２に従う磁気部品５１では、ボビンスタンド１３０の高さＨＧ３は、ポッティング処理後におけるポッティング高ＨＰに対して、コア１９０がポッティング材４８０と非接触となるように設計される。
【００６１】
ただし、実施の形態２に従う磁気部品５１では、固化時におけるポッティング材の上昇に対して、接着部５０１によってエアギャップ２５０へのポッティング材の侵入を防止することができる。したがって、ポッティング高ＨＰのうちの、ポッティング材が固化する際の上昇高さＨ２に対するマージンを、実施の形態１よりも小さくして、ボビンスタンド１３０を設計することができる。
【００６２】
したがって、実施の形態２に従う磁気部品では、ボビン底面側におけるボビンスタンド１３０およびコア１９０の隙間部２５３全体に接着部５０１を設けることにより、ボビンスタンド高さの増大を抑制した上で、ポッティング材の浸入による磁気部品の磁気性能低下を防止することが可能となる。
【００６３】
また、実施の形態２に従う磁気部品では、ボビンスタンド１３０の高さが抑制される他、ボビンスタンド１３０およびコア１９０の隙間部２５３に接着剤が充填されるので、ボビン１００の付け根部分２５２（図９）の強度も確保される。
【００６４】
［実施の形態３］
図１３は、実施の形態３に従う磁気部品の構造を説明するための断面図である。
【００６５】
図１３を参照して、実施の形態３に従う磁気部品５２は、ボビン１００に代えてボビン１０１を備える。ボビン１０１は、実施の形態１で示したボビン１００と比較して、ボビンスタンド１３０に代えてボビンスタンド１３１を有する。ボビンスタンド１３１は、実施の形態１で示したボビンスタンド１３０と比較して、ボビン底面部位１３５における形状が異なる。
【００６６】
図１４には、図１３におけるボビン底面部位１３５に対応した拡大図が示される。
図１４を参照して、実施の形態３に従う磁気部品５２では、ボビンスタンド１３１は、ボビン底面１３８に加えて、ポッティング材４８０の上昇方向に対して交差する方向に延在した水平部位１３６を有する。水平部位１３６は、コア１９０（分割コア２１０）の下面と、基板４００との間に位置するように設けられる。磁気部品５２のその他の構造は、磁気部品５０と同様であるので詳細な説明は繰り返さない。
【００６７】
ボビン１０１では、ボビン底面１３８の他に水平部位１３６が設けられることにより、ポッティング材４８０の上昇によるエアギャップ２５０への侵入が、水平部位１３６によって妨げられる。
【００６８】
再び図１３を参照して、ボビンスタンド１３１の高さＨＧ４（ＨＧ４＜ＨＧ２）は、ポッティング処理後におけるポッティング高ＨＰに対して、コア１９０がポッティング材４８０と非接触となるように設計される。ただし、実施の形態３に従う磁気部品５２では、固化時におけるポッティング材の上昇に対して、水平部位１３６によってエアギャップ２５０への侵入を防止することができる。したがって、ポッティング高ＨＰのうちの、ポッティング材が固化する際の上昇高さＨ２に対するマージンを、実施の形態１よりも小さくして、ボビンスタンド１３１を設計することができる。
【００６９】
したがって、実施の形態３に従う磁気部品では、ボビンスタンド１３１の下面側に水平部位１３６を設けることにより、ボビンスタンド高さの増大を抑制した上で、ポッティング材の浸入による磁気部品の磁気性能低下を防止することが可能となる。
【００７０】
なお、実施の形態３の磁気部品５２に対して、実施の形態１の変形例または実施の形態２と同様に、ボビン１０１およびコア１９０の隙間部２５３の一部または全体に接着剤を充填して接着部５００，５０１を設けることも可能である。
【００７１】
［ボビンスタンドの形状の変更例］
図１５は、実施の形態１、実施の形態１の変形例または実施の形態２に従う磁気部品５０，５１におけるボビンスタンドの形状の変形例を説明するための断面図である。
【００７２】
図１５を参照して、ボビンスタンド１３０の変形例であるボビンスタンド１３０♯は、図３および図１１に示されたボビンスタンド１３０と比較して、脚部１３７の配置位置およびその形状が異なる。ボビンスタンド１３０♯のその他の部分の構造は、ボビンスタンド１３０と同様である。
【００７３】
図１６は、実施の形態３に従う磁気部品５２におけるボビンスタンドの形状の変形例を説明するための断面図である。
【００７４】
図１６を参照して、ボビンスタンド１３１の変形例であるボビンスタンド１３１♯は、図１３に示されたボビンスタンド１３１と比較して、脚部１３７の配置位置およびその形状が異なる。ボビンスタンド１３１♯のその他の部分の構造は、ボビンスタンド１３１と同様である。
【００７５】
図１５，１６に示されるように、ボビンスタンド１３０，１３１の脚部１３７は、ボビン端部に配置する他、ボビン中央部に設ける構造とすることも可能である。
【００７６】
脚部１３７を始めとして、ボビンスタンドの形状については特に規定されず、ボビンスタンドの高さについて、分割コア２００，２１０のエアギャップ２５０が、固化後においてもポッティング材４８０と非接触となるように、ボビンスタンドの高さが確保されていれば、本発明の実施の形態に従うボビンの構造を有する磁気部品を実現することが可能である。
【００７７】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００７８】
１０  基板ユニット、１５  電気部品、５０♯  磁気部品（比較例）、５０，５１，５２  磁気部品、１００，１００♯，１０１  ボビン、１１０  フランジ部、１２０  筒状部、１３０，１３０♯，１３１  ボビンスタンド、１３２  溝部、１３５  ボビン底面部位、１３６  水平部位、１３７  脚部、１３８  ボビン底面、１４０  ピン、１５０  中空部、１６０，１７０  空間、１９０  コア、２００，２１０  分割コア、２０１，２０２，２０３  突起部、２０４  基底部、２５０  エアギャップ、２５２  付け根部分、２５３  隙間部、３００  コイル、４００  基板、４１０  スルーホール、４５０  ケース、４６０  ボス、４８０  ポッティング材、５００，５０１  接着部、ＨＧ１，ＨＧ２，ＨＧ３，ＨＧ４  高さ（ボビンスタンド）、ＨＰ  ポッティング高。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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