(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポンプ本体と、
制御用及び/又は電力供給用の第１のプリント基板が設けられ、前記ポンプ本体を制御する制御装置と、
前記制御装置の前記第１のプリント基板に電気的に接続される配線パターンが形成されている第２のプリント基板と、
前記ポンプ本体の開口部を封止する封止部品、および前記封止部品を貫通し、前記配線パターンに接続される端子ピンを有する端子部材とを備え、
前記ポンプ本体の開口部の周縁と、前記第２のプリント基板における前記ポンプ本体と対向する面とが熱伝導可能に接続され、
前記端子ピンからの熱を、前記封止部品を介して前記ポンプ本体へ伝える第１の熱伝導経路と、
前記端子ピンからの熱を、前記第２のプリント基板に形成されている前記配線パターンを介して前記ポンプ本体へと伝える第２の熱伝導経路とを有する、真空ポンプ。
【請求項２】
請求項１に記載の真空ポンプにおいて、
前記封止部品は、絶縁性を有する封止部と、前記封止部を保持する保持部とを有し、
前記端子ピンは、前記封止部を貫通している真空ポンプ。
【請求項３】
請求項１または２に記載の真空ポンプにおいて、
前記ポンプ本体の開口部の周縁と、前記第２のプリント基板における前記ポンプ本体と対向する面との間に熱伝導部材が設けられ、
前記ポンプ本体の開口部の周縁と、前記第２のプリント基板における前記ポンプ本体と対向する面とが前記熱伝導部材を介して熱伝導可能に接続されている真空ポンプ。
【請求項４】
請求項３に記載の真空ポンプにおいて、
前記熱伝導部材は、シール部材を介して前記ポンプ本体に着脱自在に取り付けられるアダプタであり、
前記封止部品は、前記ポンプ本体には固着されずに前記アダプタに固着され、
前記封止部品、前記アダプタおよび前記シール部材により、前記ポンプ本体の開口部が封止されている真空ポンプ。
【請求項５】
請求項１または２に記載の真空ポンプにおいて、
前記ポンプ本体の開口部の周縁と、前記第２のプリント基板における前記ポンプ本体と対向する面とが直接接している真空ポンプ。
【請求項６】
ポンプ本体と、
制御用及び/又は電力供給用の第１のプリント基板が設けられ、前記ポンプ本体を制御する制御装置と、
前記制御装置の前記第１のプリント基板に電気的に接続される配線パターンが形成されている第２のプリント基板と、
前記ポンプ本体の開口部を封止する封止部品、および前記封止部品を貫通し、前記配線パターンに接続される端子ピンを有する端子部材とを備え、
前記ポンプ本体の開口部の周縁と、前記第２のプリント基板における前記ポンプ本体と対向する面とが熱伝導可能に接続され、
前記ポンプ本体の開口部の周縁と、前記第２のプリント基板における前記ポンプ本体と対向する面との間に熱伝導部材が設けられ、
前記ポンプ本体の開口部の周縁と、前記第２のプリント基板における前記ポンプ本体と対向する面とが前記熱伝導部材を介して熱伝導可能に接続され、
前記熱伝導部材は、シール部材を介して前記ポンプ本体に着脱自在に取り付けられるアダプタであり、
前記封止部品は、前記ポンプ本体には固着されずに前記アダプタに固着され、
前記封止部品、前記アダプタおよび前記シール部材により、前記ポンプ本体の開口部が封止されている真空ポンプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、真空ポンプに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造装置等の外部装置の真空排気に用いられる真空ポンプは、ポンプ本体とそのポンプ本体を制御する制御装置とを備えている。一般的に、ポンプ本体は外部装置の真空チャンバに固定され、制御装置は真空チャンバから離れた場所に設置される（たとえば、特許文献１参照）。制御装置と、ポンプ本体の筐体内に設けられる電動機とは、ポンプ本体の筐体の開口部に設けられた端子部材（ハーメチックシールコネクタ）を介して、電気的に接続されている。端子部材は、ポンプ本体の筐体の開口部を封止する封止部品（ハーメチックシール）と、封止部品を貫通する端子ピンとを有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２５００３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の真空ポンプでは、端子ピンの熱が、封止部品を介してポンプ本体に伝わる構成とされている。しかしながら、封止部品には、通常、金属に比べて熱伝導率の低いガラスが用いられているため、ガラスを貫通する端子ピンの熱が放熱されにくいという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の好ましい実施形態による真空ポンプは、ポンプ本体と、制御用及び/又は電力供給用の第１のプリント基板が設けられ、ポンプ本体を制御する制御装置と、制御装置の第１のプリント基板に電気的に接続される配線パターンが形成されている第２のプリント基板と、ポンプ本体の開口部を封止する封止部品、および封止部品を貫通し、配線パターンに接続される端子ピンを有する端子部材とを備え、ポンプ本体の開口部の周縁と、第２のプリント基板におけるポンプ本体と対向する面とが熱伝導可能に接続され、端子ピンからの熱を、封止部品を介してポンプ本体へ伝える第１の熱伝導経路と、端子ピンからの熱を、第２のプリント基板に形成されている配線パターンを介してポンプ本体へと伝える第２の熱伝導経路とを有する。
さらに好ましい実施形態では、封止部品は、絶縁性を有する封止部と、封止部を保持する保持部とを有し、端子ピンは、封止部を貫通している。
さらに好ましい実施形態では、ポンプ本体の開口部の周縁と、第２のプリント基板におけるポンプ本体と対向する面との間に熱伝導部材が設けられ、
ポンプ本体の開口部の周縁と、第２のプリント基板におけるポンプ本体と対向する面とが熱伝導部材を介して熱伝導可能に接続されている。
さらに好ましい実施形態では、熱伝導部材は、シール部材を介してポンプ本体に着脱自在に取り付けられるアダプタであり、封止部品は、ポンプ本体には固着されずにアダプタに固着され、封止部品、アダプタおよびシール部材により、ポンプ本体の開口部が封止されている。
さらに好ましい実施形態では、ポンプ本体の開口部の周縁と、第２のプリント基板におけるポンプ本体と対向する面とが直接接している。
本発明の他の好ましい実施形態による真空ポンプでは、ポンプ本体と、制御用及び/又は電力供給用の第１のプリント基板が設けられ、ポンプ本体を制御する制御装置と、制御装置の第１のプリント基板に電気的に接続される配線パターンが形成されている第２のプリント基板と、ポンプ本体の開口部を封止する封止部品、および封止部品を貫通し、配線パターンに接続される端子ピンを有する端子部材とを備え、ポンプ本体の開口部の周縁と、第２のプリント基板におけるポンプ本体と対向する面とが熱伝導可能に接続され、ポンプ本体の開口部の周縁と、第２のプリント基板におけるポンプ本体と対向する面との間に熱伝導部材が設けられ、ポンプ本体の開口部の周縁と、第２のプリント基板におけるポンプ本体と対向する面とが熱伝導部材を介して熱伝導可能に接続され、熱伝導部材は、シール部材を介してポンプ本体に着脱自在に取り付けられるアダプタであり、封止部品は、ポンプ本体には固着されずにアダプタに固着され、封止部品、アダプタおよびシール部材により、ポンプ本体の開口部が封止されている。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、ポンプ本体を制御する制御装置に接続される端子ピンの熱を効果的に放熱できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１の実施の形態に係るターボ分子ポンプを示す図。
【図２】制御装置が取り外された状態のポンプ本体のベース部を示す斜視図。
【図３】ベース部および制御装置の断面模式図。
【図４】端子部材を示す拡大断面模式図。
【図５】第２の実施の形態に係るターボ分子ポンプにおける端子部材を示す拡大断面模式図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して、本発明に係る真空ポンプの一実施の形態について説明する。
−第１の実施の形態−
図１は、本発明による真空ポンプの一例であるターボ分子ポンプ１を示す図である。ターボ分子ポンプ１はポンプ本体２と、ポンプ本体２を駆動制御する制御装置３とを備え、制御装置３はポンプ本体２のベース部４に固定されている。ポンプ本体２に設けられた吸気口フランジ５を半導体製造装置や液晶パネル製造装置、分析装置等の外部装置７の真空チャンバに固定することにより、ターボ分子ポンプ１が外部装置７に取り付けられる。ポンプ本体２の排気ポート６にはバックポンプが接続される。
【０００９】
図２は制御装置３が取り外された状態のポンプ本体２のベース部４を示す斜視図であり、図３はベース部４および制御装置３の断面模式図である。図２に示すように、ポンプ本体２の下側の筐体を構成するベース部４は略円筒形状であり、外周面より外方に突出する固定部４６が形成されている。固定部４６は、矩形状の平面部４７を有し、平面部４７の外周に沿って溝が設けられ、溝に水密用のシール部材３６が配置されている。
【００１０】
図３に示すように、ケーシング３５は、略矩形箱状であり、矩形開口の周縁にフランジ３８が設けられている。フランジ３８は、ベース部４の平面部４７にボルト３７で固定され、ケーシング３５の内面とベース部４の外面とで略直方体形状の内部空間が画成されている。制御装置３の内部空間には、制御用プリント基板３３および電力供給用プリント基板３４が配設されている。フランジ３８とベース部４の平面部４７との間には、水密用のシール部材３６が配設されているため、外部から制御装置３内に水分が浸入することが防止される。
【００１１】
図３に示すように、平面部４７の中央には円形開口部４８が設けられている。円形開口部４８は、ベース部４の内部空間と、制御装置３の内部空間とを連通する円形状の貫通孔である。円形開口部４８は、端子部材１０の封止部品（ハーメチックシール）１１０によって封止されている。
【００１２】
図４は、端子部材１０を示す拡大断面模式図であり、図３のＡ部を拡大した図である。図４に示すように、端子部材１０は、封止部品１１０と複数の端子ピン１１１とを有する。封止部品１１０は、ガラス封止部１１４と保持板１１６とを有している。
【００１３】
保持板１１６は、円板部１１６ａと、円板部１１６ａの外縁から略９０度屈曲し、ベース部４の内部空間に向かって延在する円筒部１１６ｂとを有している。円筒部１１６ｂの外径は、円形開口部４８の内径とほぼ同じ大きさに形成されている。円板部１１６ａには、円形の開口部（以下、円形開口部１１６ｈと記す）が形成され、円形開口部１１６ｈはガラス封止部１１４によって封止されている。複数の端子ピン１１１は、それぞれガラス封止部１１４を貫通するように設けられている。
【００１４】
端子部材１０は、保持板１１６の円形開口部１１６ｈに複数の端子ピン１１１を挿通した状態で、各端子ピン１１１の外周面と円形開口部１１６ｈの内周面との間の空間を、絶縁性を有するガラスで充填することで形成されている。ガラス封止部１１４は保持板１１６によって保持され、ガラス封止部１１４は各端子ピン１１１を保持している。なお、ガラス封止部１１４の熱伝導率は、約１Ｗ／ｍ・Ｋである。
【００１５】
円筒部１１６ｂは、円形開口部４８の内壁に嵌入され、円板部１１６ａの外縁部が全周に亘ってはんだ付けされ、はんだ１３０によって封止部品１１０と円形開口部４８との隙間が封止されている。このように、端子部材１０が、円形開口部４８に嵌入され、はんだ付けにより円形開口部４８の内壁に固着されることで、真空となるベース部４の内部空間の気密性が確保される。
【００１６】
制御装置３からポンプ本体２内の電動機（不図示）への電力の供給や、ポンプ本体２内の各種センサ（不図示）から制御装置３へのセンサ信号の供給は、端子部材１０の複数の端子ピン１１１を介して行われる。端子部材１０の各端子ピン１１１は、配線用プリント基板１１７のスルーホールに挿入され、はんだ付けされている。
【００１７】
複数の端子ピン１１１のうち、ポンプ本体２内の電動機（不図示）に接続される端子ピン１１１は配線用プリント基板１１７の所定の配線パターン１１７ｃに電気的に接続され、この配線パターン１１７ｃはハーネス３２を介して電力供給用プリント基板３４に電気的に接続されている（図３参照）。複数の端子ピン１１１のうち、ポンプ本体２内の各種センサ（不図示）に接続される端子ピン１１１は配線用プリント基板１１７の所定の配線パターン１１７ｃに電気的に接続され、この配線パターン１１７ｃはハーネス３１を介して制御用プリント基板３３に接続されている。なお、図示しないが、電力供給用プリント基板３４と制御用プリント基板３３とは、電気的に接続されている。
【００１８】
電力供給用プリント基板３４は、コンバータ回路やインバータ／モータドライブ回路等から構成される電力系回路を備えている。制御用プリント基板３３には、各種センサ信号に基づいて電力供給用プリント基板３４の電力系回路の制御を行う。
【００１９】
図４に示すように、配線用プリント基板１１７は絶縁性を有する絶縁層１１７ｅ内に配線パターン１１７ｃが形成された構成であり、複数の配線パターン１１７ｃがそれぞれ接続ランド１１７ｄを介して端子ピン１１１やハーネス３１，３２（図３参照）と電気的に接続される。本実施の形態では、熱伝導率が約０．５Ｗ／ｍ・Ｋのエポキシ樹脂により絶縁層１１７ｅが形成され、熱伝導率が約４００Ｗ／ｍ・Ｋの銅により配線パターン１１７ｃが形成されている。
【００２０】
略平板状の配線用プリント基板１１７は、平面部４７と平行に配置され、平面部４７に対向する平坦な面（以下、裏面１１７ａと記す）が、円形開口部４８の開口周縁部、すなわち円形開口部４８の開口縁から径方向外方に広がる平面部４７の表面に、熱伝導可能に接続されている。本実施の形態では、配線用プリント基板１１７は、ねじ止めによってベース部４に固着され、配線用プリント基板１１７の裏面１１７ａが円形開口部４８の開口周縁部に直接接している。
【００２１】
図４では、端子ピン１１１からの熱の移動を破線の矢印で模式的に表している。本実施の形態では、端子ピン１１１からの熱をポンプ本体２に伝える２種類の熱伝導経路を有している。第１の熱伝導経路は、端子ピン１１１→ガラス封止部１１４→保持板１１６→ポンプ本体２であり、第２の熱伝導経路は、端子ピン１１１→配線用プリント基板１１７→ポンプ本体２である。第２の熱伝導経路では、配線用プリント基板１１７の中でも、特に熱伝導率の高い配線パターン１１７ｃを通って、端子ピン１１１の熱がポンプ本体２へと放熱される。
【００２２】
上述した第１の実施の形態によれば、次の作用効果が得られる。
（１）ポンプ本体２の円形開口部４８の開口周縁部と、配線用プリント基板１１７におけるポンプ本体２と対向する面である配線用プリント基板１１７の裏面１１７ａとが熱伝導可能に接続されている。これにより、制御装置３に電気的に接続される端子ピン１１１の熱を、配線用プリント基板１１７を介してポンプ本体２のベース部４に伝達させ、ポンプ本体２から外気に放熱させることができる。
【００２３】
このように、本実施の形態では、封止部品１１０を含む第１の熱伝導経路の他に、封止部品１１０を含まずに、配線用プリント基板１１７を含む第２の熱伝導経路を形成した。このため、配線用プリント基板１１７を含む第２の熱伝導経路が形成されない場合に比べて、放熱性を向上させることができる。
【００２４】
ここで、端子ピン１１１の定格電流は、発熱量が大きい電力供給用の端子ピン１１１の温度上昇の特性に基づいて設定される。本実施の形態によれば、端子ピン１１１の熱を効果的に放熱し、端子ピン１１１の温度を効果的に抑制できるので、端子ピン１１１の定格電流を大きく設定することができる。
【００２５】
なお、特許文献１の図２に示される構成では、ハーメチックシールコネクタのピンの熱が、インシュレータ部→インシュレータ部を保持するコネクタ部→ポンプ本体のベース部の順で伝達される。つまり、特許文献１に記載の技術（以下、従来技術と記す）では、封止部品を含む熱伝導経路しか存在しないため、ピンの温度上昇を効果的に抑制することが難しい。
【００２６】
また、特許文献１の図６に示される構成では、封止部品を含む熱伝導経路とは別に、ハーメチックシールコネクタの端子ピンの熱が、配線用プリント基板→制御装置のケーシング→ボルトおよびカラー→ポンプ本体のベース部の順で伝達される熱伝導経路が開示されている。しかしながら、特許文献１の図６の構成は、外側から配線用プリント基板にアクセスできるようにするための構成であるので、ピンの発熱を効果的に放熱させることが難しい。具体的には、従来技術では、ボルトおよびカラーをハーメチックシールコネクタが装着される開口から離れた位置に配置させているので、端子ピンからポンプ本体のベース部までの熱伝導経路が本実施の形態の第２の熱伝導経路に比べて長い。また、従来技術では、端子ピンからポンプ本体のベース部に至る熱伝導経路を構成する部材の数が、本実施の形態の第２の熱伝導経路を構成する部材の数よりも多く、部材間の界面が多数存在しているので、端子ピンからポンプ本体までの熱抵抗が本実施の形態に比べて大きい。
【００２７】
これに対して、本実施の形態では、配線用プリント基板１１７とポンプ本体２のベース部４とが、制御装置３のケーシング３５を介さずに、直接接する構成である。すなわち、各端子ピン１１１の熱が、配線用プリント基板１１７→ポンプ本体２のベース部４の順で伝わるように、第２の熱伝導経路が形成されている。第２の熱伝導経路は、その経路の長さが短く、かつ、熱伝導経路を構成する部材の数も少ないので、効果的に端子ピン１１１の熱をポンプ本体２のベース部４に伝えることができる。
【００２８】
なお、特許文献１の図６に示される構成では、ハーメチックシールコネクタの端子ピンの熱が配線用プリント基板を介して制御装置のケーシングに伝達され、ケーシングに伝わった熱の一部が外気に放熱される。しかしながら、制御装置のケーシングは、ポンプ本体に比べて、熱容量が小さいという問題がある。
【００２９】
これに対して、本実施の形態では、主に、熱容量が大きいポンプ本体２で端子ピン１１１の熱を放熱する構成である。したがって、本実施の形態によれば、端子ピン１１１の熱を熱容量の大きいポンプ本体２によって効果的に放熱することができる。
【００３０】
（２）各端子ピン１１１を、配線用プリント基板１１７を介して、制御用プリント基板３３や電力供給用プリント基板３４に接続するようにした。これにより、各端子ピン１１１をハーネスで制御用プリント基板３３や電力供給用プリント基板３４に接続する場合に比べて、配線の自由度を向上させることができる。
【００３１】
（３）封止部品１１０をはんだ付けにより、直接、ポンプ本体２に取り付ける構成とした。これにより、封止部品１１０をボルトなどでポンプ本体２に取り付けるためのコネクタ機構を設ける場合に比べて、部品点数および部品コストを低減できる。
【００３２】
（４）配線用プリント基板１１７を利用して、第２の熱伝導経路を構成することができるため、配線用プリント基板１１７とは別に、第２の熱伝導経路を構成するための専用の熱伝導部材を新たに設ける必要がない。
【００３３】
−第２の実施の形態−
図５を参照して、第２の実施の形態に係る真空ポンプを説明する。なお、図中、第１の実施の形態と同一もしくは相当部分には同一の参照番号を付し、相違点を主に説明する。図５は、図４と同様の図であり、第２の実施の形態に係るターボ分子ポンプにおける端子部材を示す拡大断面模式図である。
【００３４】
第１の実施の形態では、配線用プリント基板１１７の裏面１１７ａと、ポンプ本体２のベース部４の円形開口部２４８の開口周縁部とが直接接触する構成とされていた。これに対して、第２の実施の形態では、ポンプ本体２の円形開口部２４８の開口周縁部と、配線用プリント基板１１７の裏面１１７ａとの間にアダプタ２２０が設けられ、配線用プリント基板１１７とポンプ本体２とがアダプタ２２０を介して熱伝導可能に接続されている。
【００３５】
第２の実施の形態では、円形開口部２４８の内径が、封止部品１１０の保持板１１６における円筒部１１６ｂの外径よりも大きく形成されている。アダプタ２２０は、熱伝導率が３０〜５０Ｗ／ｍ・Ｋ程度の鉄合金により形成され、平板部２２１と、平板部２２１から円形開口部２４８に向かって突出する円筒部２２２とを有している。
【００３６】
アダプタ２２０の平板部２２１には、円形開口部２４８の内径よりも小さい内径ｄａ１を有する円形状の貫通孔２２３が設けられている。アダプタ２２０の円筒部２２２は、貫通孔２２３の内径ｄａ１よりも大きい内径ｄａ２を有している。アダプタ２２０の円筒部２２２の内径ｄａ２は、保持板１１６の円筒部１１６ｂの外径とほぼ同じ大きさに形成されている。
【００３７】
保持板１１６の円筒部１１６ｂは、アダプタ２２０の円筒部２２２の内壁に嵌入され、保持板１１６の円板部１１６ａがアダプタ２２０の貫通孔２２３の開口周縁部に当接されている。保持板１１６の円筒部１１６ｂの先端と、アダプタ２２０の円筒部２２２の先端とは、全周に亘ってはんだ付けされ、はんだ２３０によってアダプタ２２０と封止部品１１０との隙間が封止されている。
【００３８】
配線用プリント基板１１７の裏面１１７ａは、アダプタ２２０の平板部２２１の表面に接し、接着剤やねじ止めによってアダプタ２２０の平板部２２１に固着されている。
【００３９】
アダプタ２２０と端子部材１０、ならびに、配線用プリント基板１１７とアダプタ２２０のそれぞれが固着されることで、これらの部材が一体構造体とされている。
【００４０】
アダプタ２２０の円筒部２２２の外径ｄａ３は、円形開口部２４８の内径とほぼ同じ大きさに形成されている。アダプタ２２０の円筒部２２２は、円形開口部２４８の内壁に嵌入され、円筒部２２２の外周面が円形開口部２４８の内壁に接触している。
【００４１】
アダプタ２２０の平板部２２１は、ベース部４に設けられた固定部４６の平面部２４７と平行に配置されている。アダプタ２２０の平板部２２１は、平面部２４７に対向する平坦な面（以下、裏面２２１ａと記す）が、円形開口部２４８の開口周縁部における、後述のシール部材２３９の外側の領域に当接されている。
【００４２】
アダプタ２２０は、ボルト２５０により、着脱自在にベース部４の平面部２４７に取り付けられている。ベース部４の平面部２４７における円形開口部２４８の開口周縁部には、円形開口部２４８の開口に沿って溝２４７ｂが設けられ、溝２４７ｂに気密用のシール部材２３９が配置されている。アダプタ２２０とベース部４との間に気密用のシール部材２３９が配設されることで、アダプタ２２０とベース部４との隙間が封止され、真空となるベース部４の内部の気密性が確保されている。
【００４３】
図５では、端子ピン１１１からの熱の移動を破線の矢印で模式的に表している。第２の実施の形態では、配線用プリント基板１１７の裏面１１７ａと、円形開口部２４８の開口周縁部とが、アダプタ２２０を介して熱伝導可能に接続され、端子ピン１１１→配線用プリント基板１１７（特に、熱伝導率の高い配線パターン１１７ｃ）→アダプタ２２０→ポンプ本体２の順に熱が伝わる第２の熱伝導経路が形成されている。なお、本実施の形態では、アダプタ２２０の円筒部２２２が円形開口部２４８の内壁と熱伝導可能に接続されているので、アダプタ２２０の円筒部２２２からもポンプ本体２に熱が伝わる。
【００４４】
このように、第２の実施の形態では、各端子ピン１１１の熱を、配線用プリント基板１１７からアダプタ２２０に伝達させ、アダプタ２２０からポンプ本体２のベース部４に伝達させ、ポンプ本体２から外気へ放熱させることができる。このような第２の実施の形態によれば、第１の実施の形態で説明した（１）の作用効果と同様、端子ピン１１１の温度を効果的に抑制できるので、従来技術に比べて、端子ピン１１１の定格電流を大きく設定することができる。なお、第１の実施の形態に比べて、第２の熱伝導経路を構成する部材として、アダプタ２２０が増えているが、第２の実施の形態においても、制御装置３のケーシング３５を介さずに、端子ピン１１１の熱をポンプ本体２の円形開口部４８の開口周縁部に伝える第２の熱伝導経路が構成されている。このため、第２の実施の形態によれば、従来技術に比べて、熱伝導経路を構成する部材を減らし、熱伝導経路を短くできるので、従来技術に比べて、効果的に端子ピン１１１の熱を放熱することができる。
【００４５】
第２の実施の形態によれば、第１の実施の形態で説明した（１）および（２）の作用効果に加え、次のような作用効果を奏する。
（５）アダプタ２２０はシール部材２３９を介してポンプ本体２のベース部４に着脱自在に取り付けられ、封止部品１１０はポンプ本体２には固着されずにアダプタ２２０に固着されて一体とされ、封止部品１１０、アダプタ２２０およびシール部材２３９により、ポンプ本体２の円形開口部２４８が封止されている。
【００４６】
このため、端子部材１０の交換作業を容易に行うことができる。端子部材１０は、各端子ピン１１１とベース部４の内部に配設される電動機（不図示）とを電気的に接続するハーネスを切断し、ボルト２５０を外すことでアダプタ２２０付きの端子部材１０を取り外すことができる。新たにアダプタ２２０付きの端子部材１０を取り付けるときは、ボルト２５０によりアダプタ２２０をベース部４に取り付けた後、各端子ピン１１１とベース部４の内部に配設される電動機（不図示）とをハーネスにより接続する。
【００４７】
第１の実施の形態では、保持板１１６が円形開口部４８にはんだ付けされているため、第２の実施の形態に比べて端子部材１０の取付け／取外し作業に手間がかかる。これに対して、第２の実施の形態では、ボルト２５０を取付け／取り外すことで、アダプタ２２０付きの端子部材１０を取付け／取り外すことができ、端子部材１０の交換作業にかかる工数を短縮できる。
【００４８】
次のような変形も本発明の範囲内であり、変形例の一つ、もしくは複数を上述の実施形態と組み合わせることも可能である。
（変形例１）
上述した実施の形態では、絶縁性を有する封止部として、ガラスを採用した例（ガラス封止部１１４）について説明したが、本発明はこれに限定されない。封止部は絶縁性を有する部材であればよく、たとえば、絶縁性を有するセラミックスにより封止部を形成してもよい。
【００４９】
（変形例２）
第１の実施の形態では、配線用プリント基板１１７をねじ止めによってベース部４に固着させ、配線用プリント基板１１７の裏面１１７ａと円形開口部４８の開口周縁部とを、直接接触させる例について説明したが本発明はこれに限定されない。たとえば、配線用プリント基板１１７を接着剤によってベース部４に固着させてもよい。この場合、配線用プリント基板１１７の裏面１１７ａと、円形開口部４８の開口周縁部との間に接着層が介在されることになるので、接着層には熱伝導率の高いものを採用することが好ましい。
【００５０】
（変形例３）
第１の実施の形態において、配線用プリント基板１１７の裏面１１７ａと円形開口部４８の開口周縁部との間に、柔軟な熱伝導性シートを介在させてもよい。同様に、第２の実施の形態において、配線用プリント基板１１７の裏面１１７ａとアダプタ２２０との間や、アダプタ２２０と円形開口部４８の開口周縁部との間に、柔軟な熱伝導性シートを介在させてもよい。
【００５１】
（変形例４）
配線用プリント基板１１７やアダプタ２２０、封止部品１１０の材料、形状は、上述したものに限定されない。なお、配線用プリント基板１１７やアダプタ２２０、封止部品１１０の材料は、熱伝導率の高いものほどよい。
【００５２】
（変形例５）
上述した実施の形態では、ポンプ本体２のベース部４の側方（図１において左方）に制御装置３を配置した構成について説明したが、本発明はこれに限定されない。ポンプ本体２のベース部４の下方（図１において下方）に制御装置３を配置してもよい。すなわち外部装置７、ポンプ本体２および制御装置３を一直線上に配置させてもよい。
【００５３】
（変形例６）
上述した実施の形態では、真空ポンプとしてターボ分子ポンプを採用した例について説明したが、本発明はこれに限定されず、種々の真空ポンプに本発明を適用することができる。たとえば、本発明は、ジーグバーンポンプやＨｏｌｗｅｃｋポンプなどのドラッグポンプのみを備えた真空ポンプにも適用することができる。
【００５４】
本発明の特徴を損なわない限り、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で考えられるその他の形態についても、本発明の範囲内に含まれる。
【符号の説明】
【００５５】
１  ターボ分子ポンプ、２  ポンプ本体、３  制御装置、４  ベース部、５  吸気口フランジ、６  排気ポート、７  外部装置、１０  端子部材、３１  ハーネス、３２  ハーネス、３３  制御用プリント基板、３４  電力供給用プリント基板、３５  ケーシング、３６  シール部材、３７  ボルト、３８  フランジ、４６  固定部、４７  平面部、４８  円形開口部、１１０  封止部品、１１１  端子ピン、１１４  ガラス封止部、１１６  保持板、１１６ａ  円板部、１１６ｂ  円筒部、１１６ｈ  円形開口部、１１７  配線用プリント基板、１１７ａ  裏面、２２０  アダプタ、２２１  平板部、２２１ａ  裏面、２２２  円筒部、２２３  貫通孔、２３９  シール部材、２４７  平面部、２４７ｂ  溝、２４８  円形開口部、２５０  ボルト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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