(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品を収容する収容部が設けられたソケット本体と、該収容部に収容された該電気部品を上方から覆うカバー部材とを備える電気部品用ソケットであって、
前記カバー部材は、前記ソケット本体に支持されるベース部材と、シャフト部材を用いて該ベース部材に支持された押圧部材とを備え、
該シャフト部材は、前記押圧部材の上側面に配置される頭部と、該頭部から下方に延設された脚部とを備え、
該脚部は、
前記頭部側に形成されて、前記押圧部材に設けられた挿通孔部に挿通される脚部本体と、
先端側に形成されて、前記ベース部材に設けられたねじ孔に螺合されるねじ部と、
前記脚部本体と前記ねじ部との間に形成されて、前記ベース部材に設けられた前記ねじ孔の上側開口の周縁部に当接される、該ねじ孔の該上側開口よりも大径の着座部と、を備え、
前記押圧部材の前記挿通孔部は、前記脚部の前記脚部本体よりも大径のコイルばねを収容する上側孔部と、該コイルばねよりも小径の下側孔部とを備え、
前記シャフト部材の前記脚部は、前記脚部本体が前記上側孔部内の前記コイルばねと前記下側孔部とを貫通した状態で、前記ねじ部が前記ベース部材の前記ねじ孔に螺合され、
前記コイルばねが、前記上側孔部の底面と前記シャフト部材の前記頭部とを、相互に離れる方向に付勢し、
前記押圧部材の前記挿通孔部は、前記上側孔部の上端から前記下側孔部の下端に渡る全域で開口する側面開口部を有しており、
前記シャフト部材が、その前記脚部本体に前記コイルばねが挿通された状態で、前記側面開口部を介して横方向に収容可能に構成され、
前記シャフト部材の前記着座部は、前記挿通孔部の前記下側孔部よりも大径であることを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
電気部品を収容する収容部が設けられたソケット本体と、該収容部に収容された該電気部品を上方から覆うカバー部材とを備える電気部品用ソケットであって、
前記カバー部材は、前記ソケット本体に支持されるベース部材と、シャフト部材を用いて該ベース部材に支持された押圧部材とを備え、
該シャフト部材は、前記押圧部材の上側面に配置される頭部と、該頭部から下方に延設された脚部とを備え、
該脚部は、
前記頭部側に形成されて、前記押圧部材に設けられた挿通孔部に挿通される脚部本体と、
先端側に形成されて、前記ベース部材に設けられたねじ孔に螺合されるねじ部と、
前記脚部本体と前記ねじ部との間に形成されて、前記ベース部材に設けられた前記ねじ孔の上側開口の周縁部に当接される、該ねじ孔の該上側開口よりも大径の着座部と、を備え、
前記押圧部材の前記挿通孔部は、前記脚部の前記脚部本体よりも大径のコイルばねを収容する上側孔部と、該コイルばねよりも小径の下側孔部とを備え、
前記シャフト部材の前記脚部は、前記脚部本体が前記上側孔部内の前記コイルばねと前記下側孔部とを貫通した状態で、前記ねじ部が前記ベース部材の前記ねじ孔に螺合され、
前記コイルばねが、前記上側孔部の底面と前記シャフト部材の前記頭部とを、相互に離れる方向に付勢し、
前記シャフト部材に設けられた前記脚部の前記脚部本体は、
前記頭部側に設けられて、前記コイルばねの内周面に当接することで該コイルばねを位置決めする位置決め部と、
前記位置決め部と前記着座部との間に形成されて、前記位置決め部及び前記着座部よりも小径の逃がし部と、
を備えることを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記押圧部材の前記挿通孔部は、前記上側孔部の上端から前記下側孔部の下端に渡る全域で開口する側面開口部を有しており、
前記シャフト部材が、その前記脚部本体に前記コイルばねが挿通された状態で、前記側面開口部を介して横方向に収容可能に構成された、
ことを特徴とする請求項２に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記押圧部材は、前記収容部に収容された前記電気部品を冷却するヒートシンクであることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を収容する電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の電気部品用ソケットの一種として、バーンイン試験等を行うためのＩＣソケットが知られている。このＩＣソケットは、配線基板上に配置されて、検査対象であるＩＣパッケージを収容する。ＩＣソケットにＩＣパッケージが収容された時、このＩＣパッケージの端子は、コンタクトピンを介して、配線基板の電極に、電気的に接続される。
【０００３】
また、従来、この種のＩＣソケットとして、試験中のＩＣパッケージを冷却して所定の温度に保つために、ヒートシンクで押圧する機構を備えたものが知られている（例えば、下記特許文献１参照）。
【０００４】
特許文献１のＩＣソケットでは、その図１乃至図３に示されているように、ソケット本体に、開閉体が設けられている。そして、この開閉体のベース部材に、シャフトを用いて、ヒートシンクがネジ止め固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−１０３４５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
バーンイン試験等においては、多数個のＩＣソケットを用いて、多数個のＩＣパッケージの試験を同時に行うため、それぞれのＩＣソケットの専有面積は、小さい程望ましい。その一方で、各ＩＣソケットにおいて、十分な冷却効果を得るためには、ヒートシンクの専有面積を十分に広くすることが望ましい。
【０００７】
このため、従来のＩＣソケットでは、省スペース化のために、開閉体のベース部材とヒートシンクとを固定するシャフトとして、非常に細いものを使用している。
【０００８】
しかしながら、シャフトを細くすると、開閉体のベース部材にヒートシンクを固定する際に、そのシャフトが傾いてしまい、安定して固定できない場合があった。
【０００９】
更には、シャフトが傾いてしまったために、ヒートシンクの高さが正位置からずれてしまって、ＩＣパッケージに正しく当接しなくなり、そのために、ヒートシンクとしての機能を満たさなくなってしまう場合もあった。
【００１０】
そこで、この発明は、占有スペースを増大させること無しに、ヒートシンク等の押圧部材を正しい位置に安定して固定することができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品を収容する収容部が設けられたソケット本体と、該収容部に収容された該電気部品を上方から覆うカバー部材とを備える電気部品用ソケットであって、前記カバー部材は、前記ソケット本体に支持されるベース部材と、シャフト部材を用いて該ベース部材に支持された押圧部材とを備え、該シャフト部材は、前記押圧部材の上側面に配置される頭部と、該頭部から下方に延設された脚部とを備え、該脚部は、前記頭部側に形成されて、前記押圧部材に設けられた挿通孔部に挿通される脚部本体と、先端側に形成されて、前記ベース部材に設けられたねじ孔に螺合されるねじ部と、前記脚部本体と前記ねじ部との間に形成されて、前記ベース部材に設けられた前記ねじ孔の上側開口の周縁部に当接される、該ねじ孔の該上側開口よりも大径の着座部と、を備え、前記押圧部材の前記挿通孔部は、前記脚部の前記脚部本体よりも大径のコイルばねを収容する上側孔部と、該コイルばねよりも小径の下側孔部とを備え、前記シャフト部材の前記脚部は、前記脚部本体が前記上側孔部内の前記コイルばねと前記下側孔部とを貫通した状態で、前記ねじ部が前記ベース部材の前記ねじ孔に螺合され、前記コイルばねが、前記上側孔部の底面と前記シャフト部材の前記頭部とを、相互に離れる方向に付勢し、前記押圧部材の前記挿通孔部は、前記上側孔部の上端から前記下側孔部の下端に渡る全域で開口する側面開口部を有しており、前記シャフト部材が、その前記脚部本体に前記コイルばねが挿通された状態で、前記側面開口部を介して横方向に収容可能に構成され、前記シャフト部材の前記着座部は、前記挿通孔部の前記下側孔部よりも大径である電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１２】
請求項２の発明は、電気部品を収容する収容部が設けられたソケット本体と、該収容部に収容された該電気部品を上方から覆うカバー部材とを備える電気部品用ソケットであって、前記カバー部材は、前記ソケット本体に支持されるベース部材と、シャフト部材を用いて該ベース部材に支持された押圧部材とを備え、該シャフト部材は、前記押圧部材の上側面に配置される頭部と、該頭部から下方に延設された脚部とを備え、該脚部は、前記頭部側に形成されて、前記押圧部材に設けられた挿通孔部に挿通される脚部本体と、先端側に形成されて、前記ベース部材に設けられたねじ孔に螺合されるねじ部と、前記脚部本体と前記ねじ部との間に形成されて、前記ベース部材に設けられた前記ねじ孔の上側開口の周縁部に当接される、該ねじ孔の該上側開口よりも大径の着座部と、を備え、前記押圧部材の前記挿通孔部は、前記脚部の前記脚部本体よりも大径のコイルばねを収容する上側孔部と、該コイルばねよりも小径の下側孔部とを備え、前記シャフト部材の前記脚部は、前記脚部本体が前記上側孔部内の前記コイルばねと前記下側孔部とを貫通した状態で、前記ねじ部が前記ベース部材の前記ねじ孔に螺合され、前記コイルばねが、前記上側孔部の底面と前記シャフト部材の前記頭部とを、相互に離れる方向に付勢し、前記シャフト部材に設けられた前記脚部の前記脚部本体は、前記頭部側に設けられて、前記コイルばねの内周面に当接することで該コイルばねを位置決めする位置決め部と、
前記位置決め部と前記着座部との間に形成されて、前記位置決め部及び前記着座部よりも小径の逃がし部と、を備える電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１４】
請求項３の発明は、請求項２に記載の構成に加え、前記押圧部材の前記挿通孔部は、前記上側孔部の上端から前記下側孔部の下端に渡る全域で開口する側面開口部を有しており、前記シャフト部材が、その前記脚部本体に前記コイルばねが挿通された状態で、前記側面開口部を介して横方向に収容可能に構成されたことを特徴とする。
【００１６】
請求項４の発明は、請求項１乃至３の何れか一つに記載の構成に加え、前記押圧部材は、前記収容部に収容された前記電気部品を冷却するヒートシンクであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１の発明では、シャフト部材の脚部本体とねじ部との間に、ベース部材に設けられたねじ孔よりも大径の着座部を設けて、この着座部をねじ孔の上側開口に当接させることとした。このため、このシャフト部材は、非常に細く形成したとしても、ねじ部をねじ孔に螺合した際に傾くことが無い。従って、請求項１の発明によれば、シャフト部材の占有スペースを増大させること無しに、ヒートシンク等の押圧部材を正位置に安定して固定することができる。
請求項１の発明では、コイルばねが上側孔部内に収容された構成としたので、このコイルばねが着座部に当接することが無く、従って、このコイルばねにより、押圧部材を安定して付勢させることができる。
請求項１の発明によれば、シャフト部材の脚部本体にコイルばねを挿通した後、このシャフト部材を、押圧部材の側面開口部から挿通孔部内に収容するので、シャフト部材及びコイルばねを挿通孔部内に収容する作業が容易になる。
請求項１の発明では、シャフト部材の着座部を、ベース部材の挿通孔部に設けた下側孔部よりも大径としたので、このシャフト部材を挿通孔部に挿入した後、ねじ部をベース部材のねじ孔に螺合する前の状態で、コイルばねによってシャフト部材の頭部が上方に付勢されても、このシャフト部材の脚部が挿通孔部から抜け出すことが無い。従って、請求項１の発明によれば、シャフト部材を用いてベース部材と押圧部材とを固定する作業が容易になる。
【００１８】
請求項２の発明では、シャフト部材の脚部本体とねじ部との間に、ベース部材に設けられたねじ孔よりも大径の着座部を設けて、この着座部をねじ孔の上側開口に当接させることとした。このため、このシャフト部材は、非常に細く形成したとしても、ねじ部をねじ孔に螺合した際に傾くことが無い。従って、請求項２の発明によれば、シャフト部材の占有スペースを増大させること無しに、ヒートシンク等の押圧部材を正位置に安定して固定することができる。
請求項２の発明では、コイルばねが上側孔部内に収容された構成としたので、このコイルばねが着座部に当接することが無く、従って、このコイルばねにより、押圧部材を安定して付勢させることができる。
請求項２の発明では、シャフト部材の脚部本体に位置決め部を設けることで、押圧部材の上側孔部に収容されたコイルばねのがたつきを防止することができると共に、その脚部本体に逃がし部を設けることで、このコイルばねを脚部本体と摺動させること無しに十分な伸縮長を確保できるので、このコイルばねを安定して伸縮させることができる。
【００２１】
請求項３の発明によれば、シャフト部材の脚部本体にコイルばねを挿通した後、このシャフト部材を、押圧部材の側面開口部から挿通孔部内に収容するので、シャフト部材及びコイルばねを挿通孔部内に収容する作業が容易になる。
【００２２】
請求項４によれば、シャフト部材の脚部本体にコイルばねを挿通した後、このシャフト部材を、押圧部材の側面開口部から挿通孔部内に収容するので、シャフト部材及びコイルばねを挿通孔部内に収容する作業が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】この実施の形態１に係るＩＣソケットの構造を示す斜視図であり、（ａ）はカバー部材が開いた状態、（ｂ）はカバー部材が閉じた状態を示している。
【図２】同実施の形態１に係るカバー部材の構造を示す図であり、（ａ）はベース部材の斜視図、（ｂ）はヒートシンクの平面図、（ｃ）はヒートシンクの斜視図である。
【図３】同実施の形態１に係るカバー部材の構造を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は（ｂ）のＡ−Ａ断面図である。
【図４】（ａ）は同実施の形態１に係るカバー部材の構造を示す図であって、図３（ｃ）の部分拡大図、（ｂ）は同実施の形態１の組み立て工程を説明するための斜視図である。
【図５】同実施の形態に係るシャフト部材の構造を比較例と比較する側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
［発明の実施の形態１］
図１乃至図３は、この実施の形態１に係るＩＣソケットの構造を示している。
【００２５】
この実施の形態１において、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１１は、図示しない配線基板上に装着されて、「電気部品」としてのＩＣパッケージ（図示せず）の試験（例えばバーンイン試験）に使用される。
【００２６】
図１に示したように、このＩＣソケット１１のソケット本体１２は、ＩＣパッケージ（図示せず）を収容するための収容部１３を備えている。更に、このソケット本体１２には、このＩＣパッケージを上方から覆うためのカバー部材１４，１５が設けられている。
【００２７】
これらカバー部材１４，１５のうち、カバー部材１４は、ソケット本体１２に回転自在に支持されたベース部材１７と、このベース部材１７に支持された、「押圧部材」としてのヒートシンク１８とを備えている。
【００２８】
ベース部材１７は、図２（ａ）に示したように、一対の側板部１７ａ，１７ａと、底板部１７ｂとを備えている。
【００２９】
それぞれの側板部１７ａは、図１（ａ）及び図２（ａ）に示したように、ビス孔１７ｃに挿通したビス１２ｂによって、回転板１２ａに固定支持されている。そして、この回転板１２ａは、ソケット本体１２の側壁部に回転自在に支持されている。なお、この回転板１２ａは、後述の操作部材１６と、図示しないリンク機構を介して連結されている。その結果、この回転板１２ａは、操作部材１６を押し下げたときは開く方向に回動し、また、操作部材１６を押し上げたときは閉じる方向に回動する。
【００３０】
一方、ベース部材１７の底板部１７ｂには、ヒートシンク１８が、４本のシャフト部材１９，１９，２１，２１を用いて支持される（図３（ａ）〜（ｃ）参照）。そのために、この底板部１７ｂには、シャフト部材１９のねじ部１９ｃを螺合させるための一対のねじ孔１７ｄ，１７ｄと、シャフト部材２１のねじ部（図示せず）を螺合させるための一対のねじ孔１７ｆ，１７ｆとが設けられている（図２（ａ）等参照）。
【００３１】
このヒートシンク１８は、図２（ｂ）及び（ｃ）に示したように、接触部１８ａと、放熱部１８ｂとを備えている。接触部１８ａは、その底面部で、収容部１３に配置されたＩＣパッケージの上面に当接して押圧する。放熱部１８ｂは、そのＩＣパッケージから接触部１８ａに伝わった熱を放出する。
【００３２】
更に、ヒートシンク１８の左右両端部（ベース部材１７のねじ孔１７ｄ，１７ｄに対応する部分）には、それぞれ、シャフト部材１９を挿通するための挿通孔部１８ｃ，１８ｃが設けられている。これら挿通孔部１８ｃ，１８ｃの詳細については、後述する。
【００３３】
一方、カバー部材１５は、上述のベース部材１７と同様に構成されており、図１（ａ）に示したように、ビス１２ｄによって、回転板１２ｃに固定支持されている。そして、この回転板１２ｃは、ソケット本体１２の側壁部に回転自在に支持されている。その結果、このカバー部材１５は、ソケット本体１２に回転自在に支持された状態となっている。
【００３４】
これらカバー部材１４，１５は、ソケット本体に設けられた四角枠形状の操作部材１６を押し下げたときに開き（図１（ａ）参照）、また、この操作部材１６を引き上げたときに閉じて、収容部１３内のＩＣパッケージに接触部を当接して押圧する（図１（ｂ）参照）。
【００３５】
図４（ａ）及び（ｂ）は、シャフト部材１９を用いた固定構造を示している。
【００３６】
このシャフト部材１９は、頭部１９ａと、脚部１９ｂとを備えている。頭部１９ａは、ヒートシンク１８の上面側に配置される。また、脚部１９ｂは、その頭部１９ａから下方に延設されている。
【００３７】
ここで、この脚部１９ｂは、脚部本体１９ｅと、ねじ部１９ｃと、着座部１９ｄとを備えている。
【００３８】
脚部本体１９ｅは、脚部１９ｂのうち、頭部１９ａ側に設けられている。この脚部本体１９ｅは、コイルばね２０に挿通された状態で、ヒートシンク１８の挿通孔部１８ｃに挿通される。この脚部本体１９ｅは、その上側に位置決め部１９ｆが設けられると共に、その下側に逃がし部１９ｇが設けられている。この位置決め部１９ｆにはコイルばね２０の内周面が当接し、これにより、このコイルばね２０が位置決めされる。また、逃がし部１９ｇは、位置決め部１９ｆよりも小径に形成されて、コイルばね２０の内周面が当接・摺動し難くなっている。
【００３９】
ねじ部１９ｃは、ベース部材１７のねじ孔１７ｄに螺合されて、このベース部材１７に固定される。
【００４０】
着座部１９ｄは、脚部本体１９ｅとねじ部１９ｃとの間に設けられている。図４（ａ）に示したように、この着座部１９ｄは、ベース部材１７に形成されたねじ孔１７ｄの上側開口部１７ｅに当接される。ここで、図４（ａ）に示したように、ベース部材１７のねじ孔１７ｄは、その上側開口部１７ｅで面取されて、拡径している。着座部１９ｄは、この面取された上側開口部１７ｅよりも、更に大きい径を有している。このような着座部１９ｄを設けることにより、シャフト部材１９を、ベース部材１７の正確な位置に、安定して固定することができる（後述）。
【００４１】
また、図４（ａ）及び（ｂ）に示したように、ヒートシンク１８の挿通孔部１８ｃ，１８ｃには、それぞれ、上側孔部１８ｄと、下側孔部１８ｅと、側面開口部１８ｆと、挿通孔１８ｇとが設けられている。
【００４２】
この上側孔部１８ｄは、コイルばね２０よりも大径に形成されており、コイルばね２０と、このコイルばね２０に挿通された脚部本体１９ｅとを収容する。その結果、このコイルばね２０は、その上端がシャフト部材１９の頭部１９ａに当接すると共に、その下端が上側孔部１８ｄの底面に当接して、これら各部１９ａ，１８ｄを互いに離間する方向に付勢する状態で、この上側孔部１８ｄに収容される。これにより、接触部１８ａをＩＣパッケージの上面に当接したときに、このコイルばね２０の付勢力によって、このＩＣパッケージを押圧することができる。
【００４３】
下側孔部１８ｅは、脚部本体１９ｅの逃がし部１９ｇを挿通するための孔であり、この逃がし部１９ｇよりも僅かに大径に形成される。この実施の形態１では、この下側孔部１８ｅを、シャフト部材１９の着座部１９ｄよりも、小径に形成する。
【００４４】
側面開口部１８ｆは、挿通孔部１８ｃの側面に形成された開口であり、上側孔部１８ｄの上端から下側孔部１８ｅの下端に至る全域で開口している。この側面開口部１８ｆは、コイルばね２０に挿通した脚部本体１９ｅを挿通孔部１８ｃに収容するために、使用される（後述）。
【００４５】
一方、シャフト部材２１（図３（ａ）、（ｂ）等参照）は、コイルばね２１ａに挿通されたた状態で、挿通孔１８ｇ（図４（ｂ）参照）に、上方から挿通されて、その先端部（図示せず）がねじ孔１７ｆ（図２（ａ）参照）に螺合される。
【００４６】
次に、この実施の形態１に係るカバー部材１４の組立方法を説明する。
【００４７】
まず、図４（ｂ）に示したように、シャフト部材１９の脚部本体１９ｅにコイルばね２０を挿通し、その状態で、このシャフト部材１９を、ヒートシンク１８の挿通孔部１８ｃ内に、側面開口部１８ｆから収容する。このとき、脚部本体１９ｅの逃がし部１９ｇを、下側孔部１８ｅに嵌め込むようにする。この実施の形態では、着座部１９ｄの径が下側孔部１８ｅの径よりも大きいので、このシャフト部材１９は、挿通孔部１８ｃに収容されたときに、その挿通孔部１８ｃから抜けることが無い。また、このとき、コイルばね２０が、シャフト部材１９の頭部１９ａと上側孔部１８ｄの底面とを離間する方向に付勢するので、着座部１９ｄは、下側孔部１８ｅの下端側に押し付けられる状態になり、従って、このシャフト部材１９は、側面開口部１８ｆからも抜けだし難い状態となる。
【００４８】
この状態で、このヒートシンク１８をベース部材１７上に配置し、更に、シャフト部材１９の頭部１９ａを回転させることで、そのシャフト部材１９のねじ部１９ｃをベース部材１７のねじ孔１７ｄに螺合させる。そして、シャフト部材２１を、コイルばね２１ａに挿通された状態で、挿通孔１８ｇに上方から挿通して、その先端部をねじ孔１７ｆに螺合させる。その結果、このヒートシンク１８がベース部材１７に支持された状態になる。この実施の形態１では、シャフト部材１９，１９に加えて、シャフト部材２１，２１をも用いたので、ヒートシンク１８をベース部材１７に傾きなく固定することができる。
【００４９】
その後、このベース部材１７の側板部１７ａを回転板１２ａ（図１参照）に固定し、更に、この回転板１２ａと操作部材１６とを、図示しないリンク機構を介して連結することで、カバー部材１４の組立を終了する。
【００５０】
図５は、この実施の形態１に係るシャフト部材１９と、着座部を有さないシャフト部材２２とを比較して示している。
【００５１】
図５から解るように、着座部を有さないシャフト部材２２の場合、ねじ孔１７ｄに上側開口部１７ｅが面取されているために、このシャフト部材２２が傾斜した状態でベース部材１７の底板部１７ｂに固定されてしまうおそれがある。このために、シャフト部材２２自身の固定が不安定になると共に、その頭部１９ａの位置が本来の位置より低くなって、ヒートシンク１８の接触部１８ａが収容部１３内のＩＣパッケージに正しく当接しなくなるおそれがある。
【００５２】
これに対して、この実施の形態１に係るシャフト部材１９では、脚部本体１９ｅとねじ部１９ｃとの間に、上側開口部１７ｅよりも大きい径の着座部１９ｄを設けたので、傾斜した状態でベース部材１７の底板部１７ｂに固定されてしまうことがない。このため、このシャフト部材１９をベース部材１７の底板部１７ｂに安定して固定できると共に、その頭部１９ａの位置が正しい位置になるので、ヒートシンク１８の接触部１８ａを収容部１３内のＩＣパッケージに正しく当接できる。
【００５３】
なお、この実施の形態１では、着座部１９ｄを、脚部本体１９ｅの逃がし部１９ｇよりも大径に形成したが（図４（ａ）等参照）、この逃がし部１９ｇと同じ径又はそれよりも小径であっても、上側開口部１７ｅよりも大径であれば、シャフト部材１９をベース部材１７の正確な位置に安定して固定できる。但し、シャフト部材１９の占有面積を小さく抑えつつ、そのシャフト部材１９のねじ部１９ｃの必要な径を確保するためには、着座部１９ｄを逃がし部１９ｇよりも大径に形成することが望ましい。また、着座部１９ｄを逃がし部１９ｇよりも大径に形成することにより、上述のように、シャフト部材１９を挿通孔部１８ｃに収容したときに、この挿通孔部１８ｃから抜け難くすることができるので、カバー部材１４の組立が容易になる。
【００５４】
以上説明したように、この実施の形態１によれば、シャフト部材１９の脚部本体１９ｅとねじ部１９ｃとの間に、ベース部材１７に設けられたねじ孔１７ｄよりも大径の着座部１９ｄを設けて、この着座部１９ｄをねじ孔１７ｄの上側開口部１７ｅに当接させることとした。このため、このシャフト部材１９は、非常に細く形成された場合でも、ねじ部１９ｃをねじ孔１７ｄに螺合した際に傾くことが無い。従って、この実施の形態１によれば、シャフト部材１９の占有スペースを増大させること無しに、ヒートシンク１８を正しい位置に安定して固定することができる。
【００５５】
また、この実施の形態１では、ヒートシンク１８の挿通孔部１８ｃに大径の上側孔部１８ｄと小径の下側孔部１８ｅとを設けて、この上側孔部１８ｄ内にコイルばね２０を収容し、このコイルばね２０でシャフト部材１９の頭部１９ａを付勢することで、ＩＣパッケージに押圧力を与える構成とした。上側孔部１８ｄ内にコイルばね２０を収容することにより、シャフト部材１９の着座部１９ｄを大径に形成しても、このコイルばね２０が当接することが無く、従って、このコイルばね２０による付勢力の安定性を損なうことが無い。
【００５６】
更に、この実施の形態１では、シャフト部材１９の脚部本体１９ｅに位置決め部１９ｆを設けることで、ヒートシンク１８の上側孔部１８ｄに収容されたコイルばね２０を位置決めすることができると共に、その脚部本体１９ｅに逃がし部１９ｇを設けることで、その脚部本体１９ｅとコイルばね２０との摺動を抑えることができる。従って、この実施の形態１によれば、このコイルばね２０を安定して伸縮させることができる。
【００５７】
加えて、この実施の形態１によれば、シャフト部材１９の着座部１９ｄを、ベース部材１７の挿通孔部１８ｃに設けた下側孔部１８ｅよりも大径としたので、このシャフト部材１９を挿通孔部１８ｃに挿入した後、ねじ部１９ｃをベース部材１７のねじ孔１７ｄに螺合する前の状態で、コイルばね２０によってシャフト部材１９の頭部１９ａが上方に付勢されても、このシャフト部材１９の脚部１９ｂが挿通孔部１８ｃから抜け出すことが無い。従って、この実施の形態１によれば、シャフト部材１９を用いてベース部材１７とヒートシンク１８とを固定する作業が容易になる。
【００５８】
また、この実施の形態１によれば、シャフト部材１９の脚部本体１９ｅにコイルばね２０を挿通した後、このシャフト部材１９を、ヒートシンク１８の側面開口部１８ｆから挿通孔部１８ｃ内に収容するので、シャフト部材１９及びコイルばね２０を挿通孔部１８ｃ内に収容する作業が容易になる。
【００５９】
なお、この実施の形態１では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１にこの発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。
【００６０】
また、この実施の形態１では、「押圧部材」がヒートシンクである場合を例に採ったが、この発明は他の種類の押圧部材を有する電気部品用ソケットにも適用できることは勿論である。
【００６１】
更に、この実施の形態１では、４本のシャフト部材のうち二本のみを、この発明に対応するシャフト部材（すなわち着座部１９ｄを備えるシャフト部材１９）としたが、全てのシャフト部材にこの発明を適用しても良いことは勿論である。
【符号の説明】
【００６２】
１１  ＩＣソケット
１２  ソケット本体
１２ａ，１２ｃ  回転板
１３  収容部
１４，１５  カバー部材
１６  操作部材
１７  ベース部材
１７ａ  側板部
１７ｂ  底板部
１７ｄ  ねじ孔
１７ｅ  上側開口部
１８  ヒートシンク
１８ａ  接触部
１８ｂ  放熱部
１８ｃ  挿通孔部
１８ｄ  上側孔部
１８ｅ  下側孔部
１８ｆ  側面開口部
１９  シャフト部材
１９ａ  頭部
１９ｂ  脚部
１９ｃ  ねじ部
１９ｄ  着座部
１９ｅ  脚部本体
１９ｆ  位置決め部
１９ｇ  逃がし部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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