(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持するカセットと、
前記カセット内部において前記基板を基準位置に保持する基板保持手段と、
前記基板を処理する処理ユニットと、
前記カセットから基板を搬出するインデクサロボットと、
前記インデクサロボットから搬出された基板を載置する受渡エリアと、
前記受渡エリアから基板を搬出し前記処理ユニットに搬入するセンタロボットと、
前記カセットに保持された前記基板が前記基準位置に保持されているか否かを判定し、前記カセットに保持された前記基板の形状を判定する判定手段と、
前記インデクサロボットが基板を搬送する際に適用される第１基準ティーチングデータと、前記センタロボットが基板を搬送する際に適用される第２基準ティーチングデータとを記憶する記憶部と、
前記判定手段により判定された基板の形状に基づいて、前記第１基準ティーチングデータと、前記第２基準ティーチングデータとを補正する補正手段と、
を備え、
前記判定手段によって、基準形状とは異なる形状の基板が前記カセット内に保持されていると判断された場合には、前記補正手段は、前記第１基準ティーチングデータと、前記第２基準ティーチングデータの両方を補正し、
前記判定手段によって、基準形状の前記基板が前記基準位置とは異なる位置に保持されていると判断した場合には、前記補正手段は、前記第１基準ティーチングデータを補正し、前記第２基準ティーチングデータを補正しない、
基板処理装置。
【請求項２】
前記基板の形状は、基板の湾曲状態である、請求項１に記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
発明は、基板に対する処理液を用いた処理を実行する基板処理装置および基板搬送方法に関する。基板処理装置および基板搬送方法で処理の対象となる基板には、たとえば、半導体基板、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板などが含まれる。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置や液晶表示装置の製造工程では、半導体ウエハなどの基板に対して基板洗浄等の処理を施す基板処理装置が用いられる。基板処理装置は、基板を処理する処理ユニットと、基板が格納されたカセットを載置するカセット載置部と、前記カセットと前記処理ユニットとの間で基板を搬送する基板搬送機構とを備えている。
【０００３】
カセットは、略直方体の筐体と、前記筐体に形成された開口、前記開口を着脱可能に閉鎖する蓋部材とを有している。基板処理装置はカセット載置部に載置されたカセットの蓋部材を開閉する蓋開閉機構をさらに備えている。基板処理装置の前記基板搬送機構は、蓋部材が取り外されたカセットの内部から基板を１枚ずつ取り出して処理ユニットまで搬送するとともに、処理ユニットで処理された処理済の基板をカセットまで返送する。
【０００４】
基板搬送機構はカセット内の複数の基板の保持位置を光学センサにより検出するマッピング機構を備えている（特許文献１参照）。カセットの中で基板が傾いて保持されていたり、複数の基板が重なって保持されていることがある。この状態で、基板搬送機構のハンドがカセットに進入するとハンドが基板と干渉して基板を破損する。そこで、マッピング機構がカセット内の基板の保持位置を事前に確認することにより、ハンドと基板との干渉を回避するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−２３５０５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、基板搬送装置では、特殊形状の基板が使用されることがある。特殊形状の基板を搬送する際には、基板搬送機構は通常の基板とは異なる軌跡を以て基板を搬送する必要がある。すなわち、特殊形状の基板については通常とは異なるティーチングデータを用いる必要がある。前述の先行文献にはカセット内での基板保持位置を考慮してインデクサロボット用のティーチングデータを補正する技術は開示されているが、特殊形状の基板に関してどのような搬送制御を行うと基板搬送装置内で安全に基板を搬送できるかについて何ら考慮されていない。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、特殊形状の基板であっても基板処理装置内で安全に基板をすることが可能な基板搬送技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、基板を保持するカセットと、前記カセット内部において前記基板を基準位置に保持する基板保持手段と、前記基板を処理する処理ユニットと、前記カセットから基板を搬出するインデクサロボットと、前記インデクサロボットから搬出された基板を載置する受渡エリアと、前記受渡エリアから基板を搬出し前記処理ユニットに搬入するセンタロボットと、前記カセットに保持された前記基板が前記基準位置に保持されているか否かを判定し、前記カセットに保持された前記基板の形状を判定する判定手段と、前記インデクサロボットが基板を搬送する際に適用される第１基準ティーチングデータと、前記センタロボットが基板を搬送する際に適用される第２基準ティーチングデータとを記憶する記憶部と、前記判定手段により判定された基板の形状に基づいて、前記第１基準ティーチングデータと、前記第２基準ティーチングデータとを補正する補正手段と、を備え、前記判定手段によって、基準形状とは異なる形状の基板が前記カセット内に保持されていると判断された場合には、前記補正手段は、前記第１基準ティーチングデータと、前記第２基準ティーチングデータの両方を補正し、前記判定手段によって、基準形状の前記基板が前記基準位置とは異なる位置に保持されていると判断した場合には、前記補正手段は、前記第１基準ティーチングデータを補正し、前記第２基準ティーチングデータを補正しない、基板処理装置である。
【０００９】
請求項２の発明は、前記基板の形状は、基板の湾曲状態である、請求項１に記載の基板処理装置である。
【発明の効果】
【００１２】
各請求項に記載の発明によれば、対象基板の形状に拘わらず基板を安全に処理ユニットに搬送することができる。このため、基板処理装置の基板搬送性能を向上させることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施の形態に係る基板処理装置１の構成を示す模式図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る基板処理装置１の側面図である。
【図３】カセットＣの正面図である。
【図４】基板処理装置１の電気的構成を説明するためのブロック図である。
【図５】基板搬送制御を説明するためのフローチャートである。
【図６】撮像画像Ｉｍの一例である。
【図７】撮像画像Ｉｍの一例である。
【図８】撮像画像Ｉｍの一例である。
【図９】撮像画像Ｉｍの一例である。
【図１０】撮像画像Ｉｍの一例である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１５】
まず、本発明の一実施形態に係る基板処理装置１を図１および図２を用いて説明する。図１は基板処理装置１の平面図である。図２は基板処理装置１の内部側面図である。
この基板処理装置１は、基板の一例としての半導体ウエハＷ（以下、単に「基板Ｗ」という。）を１枚ずつ処理する枚葉型の装置である。基板処理装置１は、概略、複数枚のウエハＷが格納されたカセットＣを載置する複数のカセット載置台２、カセット載置台２に載置されたカセットＣとの間で基板Ｗの搬出および搬入を行うインデクサロボットＩＲが配置されたインデクサエリア３、基板Ｗに対して洗浄処理・乾燥処理等の処理を行う複数の処理ユニット４および処理ユニット４に向けて基板Ｗを搬送するセンタロボットＣＲが配置された処理エリア５、並びに、インデクサエリア４と処理エリア５との間で基板Ｗの受渡しを行う受渡しエリア６を備えている。
【００１６】
図３はカセットＣの正面図である。カセットＣは正面に開口Ｃ１が形成された筐体Ｃ２と、筐体Ｃ２の内部で基板Ｗの周縁部を基板Ｗの下面から支持する支持部Ｃ３と、開口Ｃ１を閉塞する図示しない蓋部材Ｃ４とを有している。上下に隣接する支持部Ｃ３同士の間隔は均一な距離Ｃ５とされているため、複数（ここでは４枚）の基板Ｗは筐体Ｃ２の内部において等間隔Ｃ５で支持される。なお、図２では最大４枚の基板Ｗを格納するカセットＣが例示されているが、カセットＣに格納する基板Ｗの枚数は４枚に限らず、例えば２５枚であってもよい。複数の基板Ｗの上下方向の位置は支持部Ｃ３により規定される。各基板Ｗが支持部Ｃ３に正常に載置されたときの各基板Ｗの上下位置を標準高さｈ１〜ｈ４とする。  
【００１７】
図２に示すように、インデクサエリア３の基板載置台２に対向する側の隔壁７には開口８が形成されており、カセットＣ内の基板Ｗはこの開口８からインデクサエリア３に搬入される。開口８は通常はインデクサエリア３の内側から閉止部材９により閉止されている。閉止部材９は開閉部材１０により隔壁７から離隔する方向（＋Ｘ方向）および隔壁７に接近する方向（−Ｘ方向）に進退可能とされている。開口８を開放する際にはまずカセットＣを隔壁７に密接させる。その上で、カセットＣの蓋部材Ｃ４を閉止部材９に固着する。次に、開閉部材１０は閉止部材９を＋Ｘ方向に移動し、最後に図２に示す位置から下方向に移動する。なお、閉止部材９の上面には、後述する撮像工程を実行するためのカメラ１１が取り付けられている。カメラ１１は閉止部材９が下方向に移動する際にカセットＣの内部を撮影し、カセットＣ内部における各基板Ｗの保持位置および各基板Ｗの形状を取得する。
【００１８】
インデクサエリア４にはインデクサロボットＩＲが配置されている。インデクサロボットＩＲは、基板Ｗを保持するための上下方向に重ねられた２本のハンド２１、２２を有している。インデクサロボットＩＲはハンド２１および２２を個別に水平方向に進退させるＩＲ進退機構２３を有している。インデクサロボットＩＲはさらに、ハンド２１、２２およびＩＲ進退機構２３を一体的に回動させるとともに、上下方向、Ｘ軸方向、およびＹ軸方向に移動させるＩＲ移動機構２４を有している。
【００１９】
処理エリア５にはセンタロボットＣＲが配置されている。インデクサロボットＩＲは、基板Ｗを保持するための上下方向に重ねられた２本のハンド３１、３２を有している。センタロボットＣＲはハンド３１および２２はそれぞれ個別に水平方向に進退させるＣＲ進退機構３３を有している。センタロボットＣＲはさらに、ハンド３１、３２およびＣＲ進退機構３３を一体的に回動させるとともに、上下方向、Ｘ軸方向、およびＹ軸方向に移動させるＣＲ移動機構３４を有している。
【００２０】
受渡エリア６には、上下方向に重ねられた２枚の載置板４１、４２が配置されている。下側の載置板４２は未処理基板Ｗをインデクサエリア３から処理エリア５に受け渡す際に使用される。すなわち、インデクサロボットＩＲは下側のハンド２２を使用してカセットＣから未処理の基板ＷをカセットＣから取り上げる。そして、その基板Ｗを下側の載置板４２に載置する。センタロボットＣＲはその未処理基板Ｗを下側のハンド３２により取り上げる。これにより未処理基板Ｗのインデクサエリア３から処理エリア５への受渡しが実行される。センタロボットＣＲは下側のハンド３２が保持する基板Ｗを所望の処理ユニット４に搬入する。
【００２１】
一方、上側の載置板４１は処理ユニット４で処理された基板Ｗを処理エリア５からインデクサエリア３に戻す際に使用される。すなわち、センタロボットＣＲは上側のハンド３１を使用して処理済の基板Ｗを処理ユニット４から取り上げる。次に、その基板Ｗを上側の載置板４１に載置する。インデクサロボットＩＲはその処理済基板Ｗを上側のハンド２１で取り上げる。これにより未処理基板Ｗのインデクサエリア３から処理エリア５への受渡しが実行される。インデクサロボットＩＲは上側のハンド３１が保持する基板Ｗを所望の（通常は元の）カセットＣに搬入する。
【００２２】
図４は、基板処理装置１の電気的構成を説明するためのブロック図である。基板処理装置１は、基板処理装置１を制御する制御部５０と、後述する各種データを記憶する記憶部６０とを有している。
【００２３】
制御部６０は、カメラ１１が撮像した撮像画像に基づいてカセットＣ内に配置された複数の基板Ｗのそれぞれの配置位置および形状を認識する形状認識部５１と、記憶部６０の後述する基準配置位置データ６１、基準形状データ６２および閾値データ６３などに基づいて各種判定を行う判定部５２と、判定部５２の判定結果に基づいて記憶部６０内の後述する基準ティーチングデータ６４を補正し、補正後のティーチングデータ６４（補正ティーチングデータ６５）を記憶部６０に出力するデータ補正部５３と、判定部５２による判定結果を参照して基板処理装置１における複数の基板Ｗの搬送計画を作成する搬送計画部５４と、搬送計画部５４が作成した搬送計画に沿ってＩＲ進退機構２３、ＩＲ移動機構２４、ＣＲ進退機構３３、およびＣＲ移動機構３４などを制御して基板Ｗの搬送を行わせる搬送制御部５５、とを備えている。
【００２４】
記憶部６０は、基準配置位置データ６０、基準基板形状データ６１、閾値データ６３、基準ティーチングデータ６４を予め記憶している。基準配置位置データ６０とは、カセットＣ内に正常に載置された基板Ｗの配置位置に関するデータである。基準基板形状データ６１とは、基板処理装置１で一般的に使用される基板Ｗの形状に関するデータである。閾値データ６３とは、インデクサロボットＩＲやセンタロボットＣＲが安全に基板Ｗを搬送することのできる、基準配置位置データ６０および基準基板形状データ６１からの逸脱量に関するデータである。基準ティーチングデータ６４とは、基準位置に配置された基準形状の基板ＷをインデクサロボットＩＲやセンタロボットＣＲが搬送する際に、制御部５０が指標とする位置座標データである。
【００２５】
記憶部６０には、また、後述するティーチングデータ補正処理によって生成される補正ティーチングデータ６５を記憶できるように構成されている。
【００２６】
次に、図４および図５を参照して基板処理装置１における基板搬送制御について説明する。図５は、基板搬送制御を説明するためのフローチャートである。カセット載置台２には複数の基板Ｗを格納したカセットＣが載置され、カセットＣの開口Ｃ１は蓋部材Ｃ４により閉塞されているとする。この状態から、制御部５０は開閉部材１０を制御して閉止部材９に蓋部材Ｃ４を保持させる。次に、閉止部材９を＋Ｘ方向に移動させて開口Ｃ１を開放する。その状態で閉止部材９を下降させる。閉止部材９が下降する際、カメラ１１はカセットＣの内部を撮像し、カセットＣ内部の二次元の撮像画像Ｉｍを取得する（撮像工程Ｓ１）。撮像画像Ｉｍは形状認識部５１に送られ、カセットＣ内の各基板Ｗの保持位置や水平面に対する傾斜角度、厚み、輪郭、Ｚ方向に対する湾曲状態などが認識される。
【００２７】
図６は、撮像工程Ｓ１の結果取得される標準的な撮像画像Ｉｍの一例である（撮像画像Ｉｍ１）。撮像画像Ｉｍ１において、各基板Ｗ１〜Ｗ４の保持位置は標準高さｈ１〜ｈ４と一致している。したがって、各基板Ｗ１〜Ｗ４は前述した支持部Ｃ３（図３参照）に正常に載置されていることが分かる。標準高さｈ１〜ｈ４は、前述した基準配置位置データ６１の一例である。
【００２８】
一方、基板ＷがカセットＣの支持部Ｃ３上に正常に載置されないことがある。図７はこの場合に撮像される撮像画像Ｉｍの一例である（撮像画像Ｉｍ２）。撮像画像Ｉｍ２においては、カセットＣに収納されている基板Ｗ１、Ｗ３およびＷ４の保持位置は標準高さｈ１、ｈ３およびｈ４と一致している。しかし、上から２枚目の基板Ｗ２がＹ方向に傾き、標準高さｈ２からずれている。また、図８に示す撮像画像Ｉｍ３では、基板Ｗ２が前後に（Ｘ軸方向に）傾斜している。図８の基板Ｗ２は標準高さｈ２で保持されているが、前後に傾斜しているため見かけの厚みが増加している。
【００２９】
さらに、基板処理装置１では特殊形状の基板Ｗが使用されることがある。図９は特殊形状の基板Ｗの一例を示す撮像画像Ｉｍである（撮像画像Ｉｍ４）。すなわち、各基板Ｗ１〜Ｗ４の保持位置は標準高さｈ１〜ｈ４に一致しているが、上方に湾曲した形状を呈している。一方、図１０は特殊形状の基板Ｗの別例を示す撮像画像Ｉｍである（撮像画像Ｉｍ５）。すなわち、各基板Ｗ１〜Ｗ４の保持位置は標準高さｈ１〜ｈ４に一致しているが、下方に湾曲した形状を呈している。なお、図示は省略するが、通常とは異なる厚みの基板Ｗを特殊形状の基板として取り扱ってもよい。
【００３０】
図５のフローチャートに戻る。撮像工程Ｓ１の実行後、基板Ｗ毎に、撮像画像Ｉｍを用いて、以下で説明する判定工程と、各種ティーチングデータＴＤの補正とが順次実行される。まず、第１判定工程Ｓ２が実行される。第１判定工程Ｓ２では、撮像工程Ｓ１の形状認識により取得された基板ＷがカセットＣ内の基準位置に保持されているかが、判定部５２により判定する。例えば、基板Ｗの保持位置が標準高さｈ１〜ｈ４のいずれかに一致する場合には位置ずれがないため「否定」と判定される。第１判定工程Ｓ２で「否定」と判定されると、工程Ｓ１０に移行する。工程Ｓ１０では、カセットＣに格納されている全ての基板Ｗの判定作業が完了したか判断する。工程Ｓ１０で「肯定」と判定されると工程Ｓ１２に移行し、「否定」と判定されると工程Ｓ１１に移行する。工程Ｓ１１では判定対象の基板Ｗを次の基板Ｗに変更する。
【００３１】
第１判定工程Ｓ２で「肯定」と判定された場合には、第２判定工程Ｓ３に移行する。
【００３２】
第２判定工程Ｓ３では、判定部５２は、判定対象の基板Ｗの保持位置と閾値データ６３とを比較することで、保持位置のずれ量が許容可能な大きさか否か判定する。例えば、第１判定工程Ｓ２ではインデクサロボットＩＲのハンド２１、２２によりカセットＣ内から判定対象の基板Ｗが搬出可能であれば「肯定」と判定される。
【００３３】
また、第２判定工程Ｓ３では、判定部５２は、判定対象の基板Ｗの形状と閾値データ６３とを比較することで、判定対象の基板Ｗの形状が、インデクサロボットＩＲによる基板Ｗの搬送や受渡エリア６へのアクセスに支障がないか、センターロボットＣＲによる基板Ｗの搬送や、受渡エリア６および処理ユニット４へのアクセスに支障がないかの判定も実行する。これらがいずれも支障なしと判定された場合には「肯定」と判定され、第３判定工程Ｓ４に移行する。一方、第２判定工程が「否定」と判定されると、工程Ｓ１０に移行する。
【００３４】
第３判定工程Ｓ４では、判定部５２は、判定対象の基板Ｗが単に基準位置からずれてカセットＣに保持されているだけなのか（図７、図８参照）、何等かの特殊形状（図８、図９参照）を有しているのかを、ステップＳ１で得られた形状認識の結果から判断する。
【００３５】
第３判定工程Ｓ４で、判定対象の基板Ｗが単に基準位置からずれてカセットＣに保持されているだけであると判定された場合には、第１ＴＤ補正工程Ｓ５に移行する。前述のように、記憶部６０には、インデクサロボットＩＲがカセットＣ内の基準位置に保持された基板Ｗにアクセスする際のティーチングデータが基準ティーチングデータＴＤ６４として記憶されている。第１ＴＤ補正工程Ｓ５では、データ補正部５３は、撮像工程Ｓ１で取得された基板Ｗの保持位置と基準位置とのずれ量に基づいて、基準ティーチングデータＴＤ６４を補正して補正ティーチングデータＴＤ６５を生成する。これにより、インデクサロボットＩＲは判定対象基板Ｗの保持位置に拘わらず、インデクサロボットＩＲはカセットＣから基板Ｗを安全に搬出できるようになる。例えば、図７の基板Ｗ２のように斜めに保持されている場合であれば、インデクサロボットＩＲのＩＲ進退機構２３およびＩＲ移動機構２４用のティーチングデータを補正して、ハンド２２をＸ方向に回動させハンド２２の基板保持面が基板Ｗ２の傾斜角に一致するように設定する。あるいは、図８の基板Ｗ２のように前後に傾斜している場合であれば、ハンド２２のカセットＣに対する移動軌跡がＸ軸方向およびＺ軸方向において通常と異るものとなるように、インデクサロボットＩＲのＩＲ進退機構２３およびＩＲ移動機構２４用のティーチングデータを補正する。
【００３６】
一方、第４判定工程Ｓ４で、判定対象の基板Ｗが特殊形状基板Ｗであると判定された場合には、第２ＴＤ補正工程Ｓ６に移行する。第２ＴＤ補正工程Ｓ６では、データ補正部５３は、撮像工程Ｓ１で取得された基板Ｗの形状に基づいて、インデクサロボットＩＲがカセットＣにアクセスする際の基準ティーチングデータ６４を補正して補正ティーチングデータ６５を生成する。すなわち、対象基板Ｗの基準基板形状からのずれ量に応じて基準ティーチングデータ６４を補正する。これにより、判定対象の基板Ｗが特殊形状であっても、インデクサロボットＩＲはカセットＣから基板Ｗを安全に搬出でき、また、カセットＣに基板Ｗを安全に搬入できるようになる。例えば、図９および図１０の基板Ｗ１〜Ｗ４のように、＋Ｚ方向に湾曲している場合であれば、ハンド２２のカセットＣに対する移動軌跡がＺ軸方向において通常と異なるものとなるように、インデクサロボットＩＲのＩＲ進退機構２３およびＩＲ移動機構２４用のティーチングデータ６４を補正する。
【００３７】
次に、第３ＴＤ補正工程Ｓ７に移行する。第３ＴＤ補正工程Ｓ７では、データ補正部５３は、撮像工程Ｓ１で取得された基板Ｗの形状に基づいて、インデクサロボットＩＲが受渡エリア６にアクセスする際の基準ティーチングデータＴＤ６４を補正して補正ティーチングデータＴＤ６５を生成する。これにより、判定対象の基板Ｗが特殊形状であっても、インデクサロボットＩＲは受渡エリア６の載置板４２に基板Ｗを安全に載置でき、また、載置位置４１から基板Ｗを安全に基板を搬出できるようになる。例えば、図９および図１０の基板Ｗ１〜Ｗ４のように、＋Ｚ方向に湾曲している場合であれば、ハンド２１および２２の受渡エリア６に対する移動軌跡がＺ軸方向において通常と異なるものとなるように、インデクサロボットＩＲのＩＲ進退機構２３およびＩＲ移動機構２４用のティーチングデータ６４を補正する。
【００３８】
次に、第４ＴＤ補正工程Ｓ８に移行する。第４ＴＤ補正工程Ｓ８では、データ補正部５３は、撮像工程Ｓ１で取得された基板Ｗの形状に基づいて、センタロボットＣＲが受渡エリア６にアクセスする際の基準ティーチングデータＴＤ６４を補正して補正ティーチングデータＴＤ６５を生成する。これにより、判定対象の基板Ｗが特殊形状であっても、センタロボットＣＲは受渡エリア６の載置板４２から基板Ｗを安全に搬出でき、また、載置位置４１に基板Ｗを安全に基板を載置できるようになる。例えば、図９および図１０の基板Ｗ１〜Ｗ４のように、＋Ｚ方向に湾曲している場合であれば、ハンド３１および３２のカセットＣに対する移動軌跡がＺ軸方向において通常と異なるものとなるように、センタロボットＣＲのＣＲ進退機構３３およびＣＲ移動機構３４用のティーチングデータ６４を補正する。
【００３９】
次に、第５ＴＤ補正工程Ｓ９に移行する。第５ＴＤ補正工程Ｓ９では、データ補正部５３は、撮像工程Ｓ１で取得された基板Ｗの形状に基づいて、センタロボットＣＲが処理ユニット４にアクセスする際の基準ティーチングデータＴＤ６４を補正して補正ティーチングデータＴＤ６５を生成する。これにより、判定対象の基板Ｗが特殊形状であっても、センタロボットＣＲは処理ユニット４に安全に搬入でき、また、処理済の基板Ｗを安全に処理ユニット４から搬出できるようになる。例えば、図９および図１０の基板Ｗ１〜Ｗ４のように、Ｚ方向に湾曲している場合であれば、ハンド３１および３２の処理ユニット４に対する移動軌跡がＺ軸方向において通常と異なるものとなるように、センタロボットＣＲのＣＲ進退機構３３およびＣＲ移動機構３４用のティーチングデータ６４を補正する。
【００４０】
以上説明した工程Ｓ１〜工程Ｓ１１が全ての基板Ｗについて実行されると（工程Ｓ１０で「肯定」と判定されると）、搬送計画工程Ｓ１２に移行する。搬送計画工程Ｓ１２では、搬送計画部５４は、カセットＣに格納された各基板Ｗのうち、第２判断工程Ｓ３で「許容不可」と判断された基板Ｗ以外の各基板Ｗを処理ユニット４に搬送し、処理済の基板Ｗを再びカセットＣまで搬送するための基板搬送計画を作成する。
【００４１】
次に、基板搬送工程Ｓ１３に移行する。基板搬送工程Ｓ１３では、搬送制御部５５は搬送計画部５４が作成した基板搬送計画にしたがって、ＩＲ進退機構２３、ＩＲ移動機構２４、ＣＲ進退機構３３およびＣＲ移動機構３４等を制御して、カセットＣに格納されている全ての基板Ｗを順次搬送する。この際に、搬送される基板Ｗに対応する補正ティーチングデータ６５が記憶部６０から読み出されて、搬送制御部５５に動的に適用される。これにより、搬送制御部５５は、各基板Ｗの形状等に応じて作成された補正ティーチングデータ６５に従ってＩＲ進退機構２３等を制御することが可能となる。このため、搬送制御部５５は基板Ｗの形状等に拘わらず安全に基板Ｗを搬送することが可能となる。
【００４２】
なお、前述の実施形態では、基板Ｗの湾曲量を基板Ｗ毎に取得し、この湾曲量に応じて補正ティーチングデータ６５を基板Ｗ毎に作成した。しかし、典型的な基板形状が複数種類存在する場合には、これらの典型的な基板形状毎に補正ティーチングデータ６５を予め記憶部６０に記憶しておき、搬送する基板がいずれの形状に属するかを判断しつつ、これらのティーチングデータ６５を切り替えて搬送制御部５５に適用するようにしてもよい。
【００４３】
前述の実施形態では、カメラ１１で撮像することによりカセットＣ内の基板形状を取得したが、キーボード・マウス等の適宜の入力手段を用いて各基板の形状を制御部５０に入力するようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明は、基板処理装置における基板の搬送に有効に利用することができる。
【符号の説明】
【００４５】
１  基板処理装置
２  カセット載置台
３  インデクサエリア
４  処理ユニット
５  処理エリア
５  インデクサエリア
６  受渡エリア
１０  開閉部材
１１  カメラ
２１  ハンド
２２  ハンド
２３  ＩＲ進退機構
２４  ＩＲ移動機構
３１  ハンド
３２  ハンド
３３  ＣＲ進退機構
３４  ＣＲ移動機構
５０  制御部
５１  形状認識部
５２  判定部
５３  データ補正部
５４  搬送計画部
５５  搬送制御部
６０  記憶部
６１  基準配置位置データ
６２  基準基板形状データ
６３  閾値データ
６４  基準ティーチングデータ
６５  補正ティーチングデータ
Ｗ  基板
Ｃ  カセット
ＣＲ  センターロボット
ＩＲ  インデクサロボット
【図１】
0006571475.tif 000002
【図２】
0006571475.tif 000003
【図３】
0006571475.tif 000004
【図４】
0006571475.tif 000005
【図５】
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【図６】
0006571475.tif 000007
【図７】
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【図８】
0006571475.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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