(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路の回路基板への取り付け用の、１つの電子デバイスの複数の接続端子を位置合せするための装置であって、
前記電子デバイス（２００）を固定することができる、１つの担体部材（１１０）と、
複数の曲げ部材（１２０，１２０ａ，１２０ｂ）と、
を備え、
前記担体部材（１１０）は複数の穴（１１１）を備え、当該穴は、前記担体部材（１１０）を、それぞれ前記担体部材（１１０）の上面（Ｏ１１０）から下面（Ｕ１１０）まで貫通しており、
複数の前記曲げ部材（１２０，１２０ａ，１２０ｂ）のそれぞれの１つのセグメント（１２１）は、前記担体部材（１１０）に固定されており、そして前記曲げ部材のそれぞれの１つの端部（１２２）は、前記担体部材のそれぞれの穴（１１１）の中へ突出しており、
前記曲げ部材（１２０，１２０ａ，１２０ｂ）は、複数の前記曲げ部材のそれぞれの前記端部（１２２）が、前記電子デバイス（２００）の前記接続端子（２１０）のそれぞれ１つを前記担体部材の上面（Ｏ１１０）からそれぞれの前記穴（１１１）の中へ、当該穴（１１１）の内部で当該担体部材（１１０）の下面（Ｕ１１０）の方向に挿入する際に曲げられ、そして前記電子デバイス（２００）のそれぞれの前記接続端子（２１０）をクランプするように形成され、前記電子デバイス（２００）が前記担体部材（１１０）に固定されるようになっており、
前記担体部材（１１０）は、複数の間隙（１１２）を備え、
複数の前記曲げ部材（１２０，１２０ａ，１２０ｂ）のそれぞれの前記セグメント（１２１）は、それぞれの前記間隙（１１２）の中に挿入されており、
それぞれの前記間隙（１１２）は、前記担体部材（１１０）のそれぞれの穴（１１１）に合流している、
ことを特徴とする装置。
【請求項２】
前記担体部材（１１０）は、プラスチックから成る材料で形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
複数の前記曲げ部材（１２０，１２０ａ，１２０ｂ）のそれぞれのセグメント（１２１）は、前記担体部材（１１０）の材料の中に埋め込まれていることを特徴とする、請求項１または２に記載の装置。
【請求項４】
複数の前記曲げ部材（１２０，１２０ａ，１２０ｂ）は、それぞれ金属またはプラスチックから成る材料から形成されていることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の装置。
【請求項５】
複数の前記曲げ部材（１２０，１２０ａ，１２０ｂ）のそれぞれの前記端部（１２２）は、曲げられていない状態では、前記担体部材のそれぞれの前記穴（１１１）の長手方向に対して垂直に当該穴（１１１）の中へ突出していることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の装置。
【請求項６】
複数の前記曲げ部材（１２０，１２０ａ，１２０ｂ）は、前記曲げ部材のそれぞれの端部（１２２）が、前記電子デバイス（２００）のそれぞれの前記接続端子（２１０）を、前記担体部材（１１０）の前記上面（Ｏ１１０）から前記担体部材のそれぞれの前記穴（１１１）の中へ挿入される際に、前記接続端子（２１０）に係る当該穴（１１１）の内部で前記担体部材の前記下面（Ｕ１１０）の方向に曲げられるように形成されていることを特徴とする、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の装置。
【請求項７】
複数の前記曲げ部材（１２０，１２０ａ，１２０ｂ）のそれぞれの前記端部（１２２）は、前記担体部材（１１０）のそれぞれの前記穴（１１１）の中へ突出し、当該穴（１１１）の直径方向の断面積を０．１％〜５０％狭めるようになっていることを特徴とする、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の装置。
【請求項８】
少なくとも２つの前記曲げ部材（１２０ａ，１２０ｂ）のそれぞれの前記端部（１２２ａ，１２２ｂ）は、異なる側から前記担体部材（１１０）のそれぞれの前記穴（１１１）の中へ突出していることを特徴とする、請求項１乃至７のいずれか１項に記載の装置。
【請求項９】
複数の前記曲げ部材（１２０，１２０ａ，１２０ｂ）は、それぞれ１つの可撓なプレートとして形成されていることを特徴とする、請求項１乃至８のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１０】
電子デバイスアセンブリであって、
電子回路の回路基板上への取り付け用の、電子デバイスの複数の接続端子の位置合わせのための、請求項１乃至９のいずれか１項に記載の１つの装置（１００）と、
複数の接続端子（２１０）を有する１つの電子デバイス（２００）と、
を備え、
前記電子デバイス（２００）の前記複数の接続端子（２１０）のそれぞれは、前記担体部材（１１０）の前記複数の穴（１１１）のそれぞれの中へ挿入され、そして前記装置（１００）の複数の前記曲げ部材（１２０，１２０ａ，１２０ｂ）の曲げられたそれぞれの端部によって前記担体部材（１１０）にクランプされる、
ことを特徴とする電子デバイスアセンブリ。
【請求項１１】
電子回路であって、
請求項１０に記載の１つの電子デバイスアセンブリ（１０）と、
複数の接続端子（２１）を有する１つの回路基板（２０）と、
を備え、
前記電子デバイスの前記複数の接続端子（２１０）のそれぞれは、前記回路基板の複数の接続穴（２１）のそれぞれに挿入されており、前記担体部材（１１０）の前記複数の穴（１１１）のそれぞれから前記担体部材（１１０）の前記下面（Ｕ１１０）に突出しており、
前記電子デバイス（２００）を前記電子回路（１）の前記回路基板（２０）に取り付けるための、前記複数の接続端子の位置合わせのための前記装置（１００）が、前記回路基板（２０）と前記電子デバイス（２００）との間に配設されている、
ことを特徴とする電子回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路の回路基板への取り付け用の、電子デバイスの接続端子を位置合せするための装置に関する。さらに本発明は、このような装置を有する電子デバイスアセンブリに関する。さらに本発明は、このような電子デバイスアセンブリを有する電子回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路は、互いに接続されている電子デバイス（複数）を備える。これらの電子デバイスは、通常１つの回路基板上に配設されている。これらのデバイスの互いの配線は、この回路基板の表面上の導電路を介して行われる。１つの電子デバイスは、その接続端子（複数）を介して、たとえば接続ピンを介して、この回路基板の導電路と接続されている。この回路基板は、一般的に接続用の穴（複数）を備えており、これらの穴に上記の電子バイスの接続端子、たとえば接続ピンが挿入される。これらの接続端子は、これらの接続端子用に設けられている接続穴ではんだ付けされ、こうして上記の電子デバイスは上記の回路基板の導電路に接続され、そしてこの回路基板に固定される。
【０００３】
回路基板に電子デバイス（複数）を取り付けることは、一般的に自動化されており、たとえばピックアンドプレース法によって行われる。このためこれらの電子デバイスは、ピッカーによって掴まれ、そして自動的にその接続端子あるいは接続ピンが上記の回路基板の接続穴に挿入される。１つのデバイスをこのピックアンドプレース機を用いて容易に掴むことができるようにするため、そしてこのデバイスの接続端子（複数）を位置合わせして、これらの接続端子用に設けられている回路基板の接続穴に挿入することができるようにするため、このデバイスは、その接続端子をこの回路基板への取り付けるための位置合わせ用の装置に、事前に取り付けられていてよい。このような装置は、通常、グリッドプレート(Rasterplatte)と呼ばれている。このグリッドプレートは、所定のグリッド寸法の穴（複数）を備える。上記の電子デバイスのこのグリッドプレートへの固定のために、この電子デバイスの接続端子（複数）がこのグリッドプレートの穴（複数）の中に挿入され、そしてこれに対応して上記の回路基板の接続穴の中に、接続端子を曲げる必要無しに、取り付けられるように構成されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、電子回路の回路基板上への取り付け用の、１つの電子デバイスの接続端子（複数）の位置合わせのための１つの装置を提供することであり、ここでこの電子デバイスのこれらの接続端子は、簡単にそれぞれこの装置の１つの穴に固定することができ、そしてそれぞれの穴から外れることが防止されている。本発明のもう１つの目的は、電子回路の回路基板上への取り付け用の、１つの電子デバイスの接続端子（複数）の位置合わせのための１つの装置を有する電子部品アセンブリを提供することであり、ここでこの電子デバイスのこれらの接続端子は、簡単にそれぞれこれらの接続端子用に設けられたこの装置の穴の１つに取り付けることができ、そしてこの中に確実に固定され、こうしてそれぞれの穴からそれぞれの接続端子が外れることが防止されている。本発明のもう１つの目的は、１つのこのような電子デバイスアセンブリを有する１つの電子回路を提供することであり、この電子回路によりこの電子デバイスの接続端子（複数）を位置合わせすることが可能となり、そしてこの電子デバイスは、この電子バイス用に設けられた、この電子デバイスの接続端子（複数）の位置合わせのための装置の穴（複数）に確実に固定することが可能となる。
【０００５】
電子回路の回路基板上への取り付け用の、１つの電子デバイスの接続端子（複数）の位置合わせのための１つの装置の１つの実施形態が請求項１に提示されている。この装置は１つの担体部材および複数の曲げ部材を備える。この担体部材には、上記の電子デバイスを固定することができる。この担体部材は複数の穴を備え、これらの穴は、この担体部材を、それぞれこの担体部材の上面から下面まで貫通している。これらの曲げ部材のそれぞれの１つのセグメントは、上記の担体部材に固定されている。これらの曲げ部材のそれぞれの１つの端部は、この担体部材の穴（複数）のそれぞれの中へ突出している。これらの曲げ部材は、これらの曲げ部材のそれぞれの端部が、上記の電子デバイスの接続端子（複数）のそれぞれ１つを上記の担体部材の上面からそれぞれの穴の中へ、この穴の内部でこの担体部材の下面の方向に挿入する際に曲げられ、そしてこの電子デバイスのそれぞれの接続端子をクランプするように形成されており、こうしてこの電子デバイスはこの担体部材に固定されている。
【０００６】
この装置の、さらなる有利な実施形態は従属請求項に示されている。
【０００７】
１つの電子デバイスを有する１つの電子デバイスアセンブリが請求項１１に提示されており、この電子デバイスの接続端子は、１つの電子回路の回路基板上に取り付けられるように構成されている。この電子デバイスアセンブリは、上記の接続端子を有する上記の電子デバイスの他に、上記の電子回路の回路基板上に上記の電子デバイスを取り付けるための接続端子を位置合わせするための装置を備える。上記の電子デバイスの接続端子（複数）のそれぞれは、上記の担体部材のそれぞれの穴の中へ挿入され、そして上記の装置の曲げ部材（複数）の曲げられたそれぞれの端部によって上記の担体部材にクランプされる。
【０００８】
上記の回路基板上に１つの電子デバイスを取り付けるための接続端子が位置合わせされている、１つの電子回路の１つの実施形態が、請求項１２に提示されている。この電子回路は、上述の電子回路アセンブリおよび１つの回路基板を備える。この電子回路アセンブリは、上記の電子回路の回路基板上に上記の電子デバイスを取り付けるための接続端子を位置合わせするための装置が、この回路基板とこの電子デバイスとの間に配設されるように、この回路基板上に配設されている。
【０００９】
上記の装置の担体部材は、射出、モールド、削り出し、プレス、または成形が可能などのような材質から製造されてもよい。上記の曲げ部材（複数）は、上記の担体部材に注入モールド、挿入、または吹き付けモールドされていてよい。これらの曲げ部材は、たとえばそれぞれ１つの曲げ可能なプレートの形状で形成されていてよい。これらの曲げ部材は金属またはプラスチックで製造されていてよい。
【００１０】
これらの曲げ部材は、最初の取り付けられていない状態では真っ直ぐとなっている。これらの曲げ部材は、これらが部分的に、たとえばその端部で、上記の穴の中へ突出するように上記の担体部材に取り付けられており、この穴を通って電子デバイスのリードピンが差し込まれる。上記の担体部材の穴の数は、この担体部材上に配設される電子デバイスの数に対応している。たとえば２〜６４ピンのデバイス用に、これに対応した数の穴が上記の担体部材に設けられてよい。
【００１１】
ここで電子デバイスを上記の装置あるいはグリッドプレート上に取り付ける際に、接続端子、たとえばワイヤまたは接続ピンが上記の担体部材の穴（複数）を通って差し込まれる場合、これらはこの穴の中へ突出している曲げ部材の端部で下向きに曲げられる。このようにこれらのそれぞれの穴は、これらの接続端子あるいは接続ピンに対して完全に開放され、こうしてこれらの接続端子は完全にこれらの穴の中へ挿入され、そしてこの担体部材の下面でこれらの穴から突出している。
【００１２】
１つの電子デバイスの上記の装置の担体部材上への取り付けが完了した後は、この電子デバイスの接続端子あるいは接続ピンを押し戻すことはもはや不可能である。これはこれらの接続端子がそれぞれの曲げられた曲げ部材、たとえば１つの曲げられたプレートによって、押し戻すことが妨害されるからである。これらの曲げ部材のそれぞれの端部は、もはや曲げ戻すことができず、上記の電子部品の接続端子は、こうして上記の担体部材にしっかりと固定されるようになっている。
【００１３】
電子回路の回路基板上への取り付け用の、１つの電子デバイスの接続端子（複数）の位置合わせのための上記の装置は、接続端子（複数）あるいは接続ピン（複数）を０．０１ｍｍ〜１０ｍｍの太さのワイヤによって代替することを可能とする。この装置は、その接続端子が丸ワイヤとして実装されている場合でも、また平角ワイヤとして実装されている場合でも、電子デバイスの固定のために使用することができる。電子デバイスのこれらの接続端子は、これらの曲げ部材によって上記の担体部材の穴（複数）の中に固定することができ、ＳＭＤ（Surface Mounted Device）またはＰＴＨ（Pin Through Hole）のピンとして形成されていてよい。
【００１４】
１つの可能な実施形態においては、１つの曲げ部材の代わりに、これらの穴の１つの内部で複数の曲げ部材が用いられてもよい。上記の担体部材のそれぞれの穴の内部のこれらの曲げ部材の位置は、一方の側から他方の側で変化してよい。
【００１５】
本発明が、以下の本発明の実施形態を示す図を参照して詳細に説明される。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】１つの電子回路の回路基板上への取り付け用の、１つの電子デバイスの接続端子を位置合わせするための１つの装置の上面を示す。
【図２】１つの電子回路の回路基板上への取り付け用の、１つの電子デバイスの接続端子を位置合わせするための１つの装置の下面を示す。
【図３】１つの電子回路の回路基板上への取り付け用の、１つの電子デバイスの接続端子を位置合わせするための１つの装置の断面を示す。
【図４】担体部材の穴の内部の複数の曲げ部材を用いた、１つの電子回路の回路基板上への取り付け用の、１つの電子デバイスの接続端子を位置合わせするための１つの装置の１つの実施形態を示す。
【図５Ａ】上記の電子デバイスの接続端子を位置合わせするための１つの装置上に取り付ける前の１つの電子デバイスを有する１つの電子デバイスアセンブリの斜視図を示す。
【図５Ｂ】上記の電子デバイスの接続端子を位置合わせするための１つの装置上に取り付ける前の、１つの電子デバイスを有する１つの電子デバイスアセンブリを断面図で示す。
【図５Ｃ】上記の電子デバイスの接続端子を位置合わせするための１つの装置上に取り付けられた、１つの電子デバイスを有する１つの電デバイスアセンブリを断面図で示す。
【図６】上記の電子回路の回路基板上に取り付けられた、１つの電子デバイスアセンブリを有する１つの電子回路の１つの実施形態を示す。
【００１７】
図１および２は、１つの電子回路の回路基板上への取り付け用の、１つの電子デバイスの接続端子を位置合わせするための１つの装置１００の図を、順に、上面から見たものと下面から見たもので示す。図３は、１つの電子回路の回路基板上への取り付け用の、１つの電子デバイスの接続端子を位置合わせするための上記の装置１００の断面を示す。グリッドプレートとも称するこの装置１００の構成が図１〜３を参照して以下に説明される。
【００１８】
１つの電子回路の回路基板上への取り付け用の、１つの電子デバイスの接続端子を位置合わせするための上記の装置１００は、１つの担体部材１１０を備え、この担体部材に上記の電子デバイスを固定することができる。さらにこの装置１００は複数の曲げ部材１２０を備える。さらに加えて、担体部材１１０は、複数の穴１１１を備え、これらの穴はそれぞれこの担体部材１１０を、この担体部材の上面Ｏ１１０から下面Ｕ１１０まで貫通している。これらの曲げ部材１２０のそれぞれのセグメント１２１は、担体１１０に固定されている。これらの曲げ部材１２０のそれぞれの端部１２２は、この担体部材１１０の穴（複数）１１１のそれぞれ１つの中に突出している。
【００１９】
これらの曲げ部材１２０は、これらの曲げ部材のそれぞれの端部１２２が、上記の電子デバイスの接続端子（複数）のそれぞれ１つを上記の担体部材の上面Ｏ１１０からそれぞれの穴１１１の中へ、この穴１１１の内部で担体部材１１０の下面の方向に挿入する際に曲げられ、そしてこの電子デバイスのそれぞれの接続端子をクランプするように形成されており、こうしてこの電子デバイスは担体部材１１０に固定されている。
【００２０】
１つの可能な実施形態によれば、担体部材１１０は、プラスチックから成る材料で形成されていてよい。曲げ部材（複数）１２０のそれぞれのセグメント１２１は、この担体部材１１０の材料の中に埋め込まれていてよい。具体的にはこれらの曲げ部材１２０のそれぞれのセグメント１２１は、担体部材１１０の材料の中にモールドされるか、または注入モールドされていてよい。曲げ部材１２０のそれぞれのセグメント１２１は、１つの代替の実施形態によれば、担体部材１１０に吹き付けモールドされていてもよい。
【００２１】
担体部材１１０は、１つの可能な実施形態によれば、複数の間隙１１２を備える。曲げ部材（複数）１２０のそれぞれのセグメント１２１は、１つのそれぞれの間隙１１２の中に挿入されていてよい。これらのそれぞれの間隙１１２は、担体部材１１０の１つのそれぞれの穴１１１に合流している。曲げ部材（複数）１２０は、たとえば担体部材１１０のそれぞれの間隙１１２の中へ、これらのそれぞれの端部１２２がこの担体部材の１つのそれぞれの穴１１１の中へ突出するように挿入されていてよい。
【００２２】
もう１つの可能な実施形態によれば、これらの曲げ部材１２０は、金属またはプラスチックから成る材料から形成されていてよい。これらの曲げ部材１２０は、具体的にはそれぞれ１つの可撓なプレートとして形成されていてよく、これらのプレートは、プラスチックから成る材料で形成されており、上記の担体部材に、注入モールド、挿入、または吹き付けモールドされている。
【００２３】
これらの曲げ部材は、担体部材１１０に固定する前は真っ直ぐに形成されている。この担体部材への固定の後、これらの曲げ部材１２０のそれぞれの端部１２２は、曲げられていない状態では、この担体部材１１０のそれぞれの穴１１１の長手方向に対して垂直にこの穴１１１の中へ突出している。これらの曲げ部材１２０は、具体的にはそれぞれ、これらの曲げ部材のそれぞれの端部１２２が、上記の電子デバイスの接続端子をこの担体部材の上面からこれらの接続端子用にこの担体部材に設けられた穴１１１の中へ挿入される際に、この電子デバイスの接続端子に係る穴１１１の内部でこの担体部材１１０の下面Ｕ１１０の方向に曲げられるように形成することができる。
【００２４】
１つの可能な実施形態によれば、曲げ部材（複数）１２０のそれぞれの端部１２２は、担体部材１１０のそれぞれの穴１１１の中へ突出し、この穴１１１の直径方向の断面積を０．１％〜５０％狭めるようになっている。
【００２５】
図４は、１つの電子回路の回路基板上への取り付け用の、１つの電子デバイスの接続端子を位置合わせするための上記の装置１００のもう１つの実施形態を示す。上記の担体部材の穴（複数）１１１に唯１つの曲げ部材を配置する代わりに、複数の曲げ部材が設けられていてもよく、これらの曲げ部材はこれらのそれぞれの端部がそれぞれの穴の中へ突出している。
【００２６】
図４は、曲げ部材１２０ａ，１２０ｂを例示的に示しており、これらの曲げ部材はこれらのそれぞれのセグメント１２１ａおよび１２１ｂで担体部材１１０に固定されている。これらの曲げ部材１２０ａおよび１２０ｂのそれぞれの端部１２２ａあるいは１２２ｂは、異なる側から担体部材１１０のそれぞれの穴１１１の中へ突出している。図４に示す実施形態では、これらの曲げ部材１２０ａおよび１２０ｂのそれぞれの端部１２２ａおよび１２２ｂは、対向する両側から、この担体部材１１０のそれぞれの穴１１１の中へ突出している。これらの２つの曲げ部材１２０ａおよび１２０ｂの代わりに、さらなる曲げ部材（複数）が設けられていてよく、これらの曲げ部材は異なる方向からこれらのそれぞれの端部で、担体部材１１０の１つのそれぞれの穴１１１に突出している。
【００２７】
図５Ａは、電子デバイス２００の接続端子２１０を位置合わせするための装置１００の担体部材１１０上に、接続端子（複数）２１０を有する１つの電子デバイス２００を取り付ける前の電子デバイスアセンブリ１０の斜視図を示す。この電子デバイス２００は、ここに示す例では、１つのチョークとして実装されている。この電子デバイス２００の接続端子（複数）２１０は、導電体（複数）２２０の端部として形成されている。これらの導電体２２０は、この電子デバイスのコア２３０の周りに巻回されている。
【００２８】
図５Ｂは、この電子デバイス２００の取り付け前の電子デバイスアセンブリ１０の図を、電子デバイス２００の接続端子（複数）２１０の位置合わせのための装置１００の断面図で示している。矢印（複数）は、電子デバイスの接続端子２１０の、この装置１００の担体部材１１０の穴（複数）１１１への差し込み方向を示している。
【００２９】
図５Ｃは、電子デバイス２００を有する、組立て完了した電子デバイスアセンブリ１０を示し、この電子デバイスは、電子デバイス２００の接続端子２１０を位置合わせするための装置１００上に取り付けられている。ここでこれらの接続端子２１０は、担体部材１１０の上面Ｏ１１０から、この担体部材のこれらの接続端子用に設けられている穴に差し込まれている。ここで曲げ部材１２０の端部１２２は、担体部材１１０の下面Ｕ１１０の方向に下向きに曲げられる。以上によりこの電子デバイス２００の接続端子２１０は、担体部材１１０にクランプされる。この曲げ部材１２０の端部１２２の曲げのおかげで、電子デバイス２００の接続端子２１０は、もはやずれ戻ることはなく、そしてこうしてこの担体部材１１０の穴１１１の内部でしっかりと固定される。
【００３０】
担体部材１１０は、電子デバイス２００のコア２３０を保持するための保持部材（複数）１３０を備えてよい。これらの保持部材１３０は、スナップ固定フックとして形成されていてよく、担体部材１１０の穴１１１にこの電子デバイスの接続端子２１０を挿入する際に、これらのスナップ固定フックに、この電子デバイスのコア２３０がスナップ固定される。
【００３１】
図６は、上記の電子デバイスアセンブリ１０を有する１つの電子回路１の１つの実施形態を示し、この電子デバイスアセンブリは、この電子回路の回路基板２０上に取り付けられている。この回路基板２０は、この電子デバイス２００の接続端子２１０をこの回路基板の導電路と接続するための接続穴２１を備える。この電子デバイスのそれぞれの接続端子２１０は、この回路基板２０の接続穴（２１）のそれぞれに挿入されており、担体部材１１０のそれぞれの穴１１１からこの担体部材１１０の下面Ｕ１１０に突出している。こうしてこの電子デバイスアセンブリ１０は、この電子デバイス２００の接続端子２１０の位置合わせのための装置１００が、回路基板２０と電子デバイス２００との間に配設されるように、この回路基板２０上に配設されている。
【００３２】
本発明による装置１００は、電子デバイスの接続端子２１０の位置合わせを可能とし、これより電子デバイス２００あるいは電子デバイスアセンブリ１０がピックアンドプレース機のピッカーによって容易にこれらの接続端子用に設けられた回路基板２０の接続穴２１に挿入することができる。曲げ部材１２０は、電子デバイス２００を装置１００の担体部材１１０に固定し、そしてこの電子デバイス２００を回路基板２０に取り付ける際に、この電子デバイス２００の接続端子２１０が外れることを防止する。
【符号の説明】
【００３３】
１  ：  電子回路
１０  ：  電子デバイスアセンブリ
２０  ：  回路基板
１００  ：  電子デバイスの接続端子を位置合わせするための装置
１１０  ：  担体部材
１２０  ：  曲げ部材
１３０  ：  保持部材
２００  ：  電子デバイス
２１０  ：  接続端子
２２０  ：  導電体
２３０  ：  コア
【図１】
0006546290.tif 000002
【図２】
0006546290.tif 000003
【図３】
0006546290.tif 000004
【図４】
0006546290.tif 000005
【図５Ａ】
0006546290.tif 000006
【図５Ｂ】
0006546290.tif 000007
【図５Ｃ】
0006546290.tif 000008
【図６】
0006546290.tif 000009