(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面にガスセンサ電極および内部に該ガスセンサ電極を加熱する発熱抵抗体を有する板状の基部と、
該基部の側面と間を空けて前記基部の側面を取り囲むとともに、上端に蓋体を接合する接合領域ならびに下端に第１外部接続用電極および第２外部接続用電極を有する枠部と、
前記基部の側面の一部および前記枠部の内面の間において、前記基部を前記枠部に固定する板状の固定部を備えており、
前記基部、前記枠部および前記固定部はセラミック材料で一体的に形成されているとともに、前記基部の上面よりも上方に前記枠部の上端が位置し、前記基部の下面よりも下方に前記枠部の下端が位置しており、
前記固定部は、前記基部の側面および前記枠部の内面の間において二箇所に設けられており、上面視において二箇所の前記固定部は前記基部を挟んで一直線上に設けられていることを特徴とするガスセンサ用基体。
【請求項２】
上面にガスセンサ電極および内部に該ガスセンサ電極を加熱する発熱抵抗体を有する板状の基部と、
該基部の側面と間を空けて前記基部の側面を取り囲むとともに、上端に蓋体を接合する接合領域ならびに下端に第１外部接続用電極および第２外部接続用電極を有する枠部と、
前記基部の側面の一部および前記枠部の内面の間において、前記基部を前記枠部に固定する板状の固定部を備えており、
前記基部、前記枠部および前記固定部はセラミック材料で一体的に形成されているとともに、前記基部の上面よりも上方に前記枠部の上端が位置し、前記基部の下面よりも下方に前記枠部の下端が位置しており、
前記枠部の外面には、前記第１外部接続用電極および前記発熱抵抗体を電気的に接続する第１電極、ならびに前記第２外部接続用電極および前記発熱抵抗体を電気的に接続する第２電極が設けられていることを特徴とするガスセンサ用基体。
【請求項３】
前記第１電極または前記第２電極の一部電極は、前記発熱抵抗体よりも上方に引き回されていることを特徴とする請求項２に記載のガスセンサ用基体。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか１つに記載のガスセンサ用基体と、
前記基部の上面の前記ガスセンサ電極に設けられた酸化物半導体と、
前記枠部の上端の前記接合領域に接合された、貫通孔を有する蓋体とを備えたことを特徴とするガスセンサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、酸化物半導体等を用いて各種ガスを検出するためのガスセンサ用基体およびガスセンサ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、小型化および低消費電力化を実現するＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）を実装するガスセンサ用基板が提供されている（例えば、特許文献１参照）。このＭＥＭＳは、シリコン基板にヒーターが内蔵されており、ヒーターの上方でシリコン基板の上面にセンサ電極および酸化物半導体が設けられている。この酸化物半導体はガスと酸化反応を示すものである。しかしながら、この構成では、熱が加わるとシリコンおよび酸化物半導体との接着強度が低くなり、基板の上面から酸化物半導体が浮いて、センサとしての機能が低下するなどの課題があった。
【０００３】
また、この機能低下の課題を解消するために、ガスセンサ装置に用いられるパッケージとして、基板の内部に発熱抵抗体を有するガスセンサ用パッケージが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２３０３８７号公報
【特許文献２】特開２０１１−１０６９２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献２に提案されたガスセンサ用パッケージは、ベース基板、枠体およびヒーター基板で構成されている。ヒーター基板の内部には、発熱抵抗体が設けられており、ヒーター基板はベース基板の上面に設けられた電極の上に搭載される。しかしながら、この構成では、ヒーター基板とベース基板が別々の部材であって、両者を電極を介して接続するため、ＭＥＭＳのように十分に小型化することができないという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、小型化を実現するとともに長寿命化を実現することが可能なガスセンサ用基体およびガスセンサ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態にかかるガスセンサ用基体は、上面にガスセンサ電極ならびに内部に該ガスセンサ電極を加熱する発熱抵抗体を有する板状の基部と、該基部の側面と間を空けて前記基部の側面を取り囲むとともに、上端に蓋体を接合する接合領域ならびに下端に第１外部接続用電極および第２外部接続用電極を有する枠部と、前記基部の側面の一部および前記枠部の内面の間において、前記基部を前記枠部に固定する板状の固定部を備えており、前記基部、前記枠部および前記固定部はセラミック材料で一体的に形成されているとともに、前記基部の上面よりも上方に前記枠部の上端が位置し、前記基部の下面よりも下方に前記枠部の下端が位置しており、前記固定部は、前記基部の側面および前記枠部の内面の間において二箇所に設けられており、上面視において二箇所の前記固定部は前記基部を挟んで一直線上に設けられていることを特徴とする。
本発明の一実施形態にかかるガスセンサ用基体は、上面にガスセンサ電極ならびに内部に該ガスセンサ電極を加熱する発熱抵抗体を有する板状の基部と、該基部の側面と間を空けて前記基部の側面を取り囲むとともに、上端に蓋体を接合する接合領域ならびに下端に第１外部接続用電極および第２外部接続用電極を有する枠部と、前記基部の側面の一部および前記枠部の内面の間において、前記基部を前記枠部に固定する板状の固定部を備えており、前記基部、前記枠部および前記固定部はセラミック材料で一体的に形成されているとともに、前記基部の上面よりも上方に前記枠部の上端が位置し、前記基部の下面よりも下方に前記枠部の下端が位置しており、前記枠部の外面には、前記第１外部接続用電極および前記発熱抵抗体を電気的に接続する第１電極、ならびに前記第２外部接続用電極および前記発熱抵抗体を電気的に接続する第２電極が設けられていることを特徴とする。
【０００８】
本発明の一実施形態にかかるガスセンサ装置は、ガスセンサ用基体と、前記基部の上面の前記ガスセンサ電極に設けられた酸化物半導体と、前記枠部の上端の前記接合領域に接合された、貫通孔を有する蓋体とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一実施形態にかかるガスセンサ用基体は、発熱抵抗体を有する板状の基部と、基部の側面と間を空けて基部の側面を取り囲む枠部と、基部を枠部に固定する固定部とを備えており、基部、枠部および固定部がセラミック材料で一体的に形成されているとともに、基部の上面よりも上方に枠部の上端が位置し、基部の下面よりも下方に枠部の下端が位置していることによって、小型化および長寿命化を実現したガスセンサ用基体およびガスセンサ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態にかかるガスセンサ用基体を示した斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかるガスセンサ用基体を示した上面視図である。
【図３】図１および図２に示すガスセンサ用基体のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図４】図１および図２に示すガスセンサ用基体のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図５】本発明の他の実施形態にかかるガスセンサ用基体を示した断面図である。
【図６】本発明の他の実施形態にかかるガスセンサ用基体を示した上面視図である。
【図７】図６に示すガスセンサ用基体のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。
【図８】本発明の一実施形態にかかるガスセンサ装置を示した斜視図である。
【図９】本発明の一実施形態にかかるガスセンサ装置を示した上面視図である。
【図１０】図８および図９に示すガスセンサ装置のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。
【図１１】本発明の他の実施形態にかかるガスセンサ装置を示した断面図である。
【図１２】本発明の他の実施形態にかかるガスセンサ装置を示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
ガスセンサ装置は、例えば火災報知器、アルコールチェッカーおよび水素漏れ検知器等において特定のガスの検知を実現するものである。ガスセンサ用基体はガスセンサ装置に内蔵される。以下、本発明の実施形態にかかるガスセンサ用基体について、図面を参照しながら説明する。
【００１２】
＜ガスセンサ用基体の構成＞
図１は本発明の一実施形態にかかるガスセンサ用基体１の斜視図を、図２は本発明の一実施形態にかかるガスセンサ用基体１の上面視図を、図３および図４は本発明の一実施形態にかかるガスセンサ用基体１の断面図を示している。これらの図において、ガスセンサ用基体１は、基部２および枠部３を備えている。基部２の側面には固定部４が設けられている。
【００１３】
図３は図１および図２に示すガスセンサ用基体１における、固定部４が設けられている箇所であって、基部２および枠部３が一連になるＡ−Ａ線に沿った断面図であり、図４は図１および図２に示すガスセンサ用基体１の基部２が設けられていない箇所であるＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【００１４】
図１および図２に示すように、基部２は、板状である。基部２は、上面視において、矩形状であり、大きさは２×２〜５×５ｍｍである。また、厚みは１００〜３００μｍである。円形状および楕円形状等であってもよい。基部２は、例えば酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）から成る。コーディエライト、ステアタイトおよびガラスセラミック焼結体等から成っていてもよい。
【００１５】
図１および図２に示すように、基部２は上面に酸化物半導体が設けられるガスセンサ電極２１を有している。ガスセンサ電極２１は、上面に酸化物半導体を設けて、酸化物半導体に電流を流し、抵抗値を検出するためのものである。ガスセンサ電極２１は、例えば白
金（Ｐｔ）から成る。モリブテン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）または銅（Ｃｕ）から成っていてもよい。ガスセンサ電極２１は基部２の上面から固定部４の上面まで延びて、枠部３の内部にまで設けられている。ガスセンサ電極２１は、枠部３の内部から枠部３の外面に設けられた電極によって、電気的に接続される。
【００１６】
図３に示すように、基部２は内部に発熱抵抗体２２を有している。発熱抵抗体２２は電流を流すことで発熱して、ガスセンサ電極２１およびその上面に設けられる酸化物半導体を加熱するものである。ガスセンサ電極２１および発熱抵抗体２２は重なる位置にある。重なる位置にあることによって、発熱抵抗体２２において生じる熱がガスセンサ電極２１に伝導しやすくなる。
【００１７】
発熱抵抗体２２は、電流を流すことによってジュール熱を生じる。発熱抵抗体２２は、例えば厚みが５〜１５μｍであり、長さが２０〜４０ｍｍであって、基部２の内部で平面方向にミアンダ構造のように形成されている。また、発熱抵抗体２２は、上下方向にはビア導体で接続されている。ミアンダ構造とは、蛇行したような、折り返した構造のことである。
【００１８】
ジュール熱は、電気抵抗の値に比例するので、電流を流したときの電気抵抗の値が大きいほど、ジュール熱の値も大きくなる。このため発熱抵抗体２２は、電気抵抗の値が大きいものを用いる。発熱抵抗体２２は、例えばＰｔから成る。Ｍｏ、ＷまたはＣｕとタングステンの合金等から成っていてもよい。また、電気抵抗の値は長さに比例するので、発熱抵抗体２２は長いほど電気抵抗が大きくなる。
【００１９】
また発熱抵抗体２２は、基部２の下面にも設けられている。発熱抵抗体２２が基部２の下面に設けられていることによって、基部２の下方に検出したいガスが流れたとしても、ガスの流れを上向きにすることができる。このため、酸化物半導体に吸着する可能性のあるガスが増えるため、ガスを検出する効率を向上させることができる。また、熱膨張率の大きい発熱抵抗体２２を下面に設けることによって、重力に逆らって基部２が歪もうとするので、酸化物半導体を設ける領域が歪みにくくなる。
【００２０】
図２および図４に示すように、基部２の側面と間をあけて基部２の側面を取り囲むようにして枠部３が設けられている。基部２の上面よりも上方に枠部３の上端が位置し、基部２の下面よりも下方に枠部３の下端が位置している。また、枠部３は基部２の上方に第１開口領域１３および基部２の下方に第２開口領域１４を有している。枠部３は上面視における外縁の大きさが３．５×３．５〜７×７ｍｍであり、内縁の大きさが２．５×２．５〜６×６ｍｍである。また、枠部３の高さは５００〜７００μｍである。枠部３は、上面視において矩形状である。円形状または楕円形状であってもよい。枠部３は、例えば、Ａｌ２Ｏ３から成る。コーディエライト、ステアタイトまたは、ガラスセラミック焼結体等から成っていてもよい。
【００２１】
図１および図２に示すように基部２の側面および枠部３の内面の間には、固定部４が設けられている。図３に示すように、固定部４は例えば、板状であって、上下方向において基部２と同じ厚みである。また、上面視において固定部４の固定方向の長さは基部２と枠部３の間の距離であり、２００〜４００μｍである。上面視における、固定部４の幅は２００〜５００μｍである。固定部４は基部２と枠部３の間に設けられており、固定部４によって基部２は枠部３に固定されている。また、固定部４は内部に発熱抵抗体２２と電気的に接続する電極端子を有している。
【００２２】
固定部４の幅が狭いほど熱の経路も狭くなるので、基部２の発熱抵抗体２２で生じた熱が逃げにくくなる。発熱抵抗体２２に生じる熱は、電極端子および電極端子を覆うセラミ
ック材料に伝わり、基部２および基部２の上面のガスセンサ電極２１ならびに枠部３から逃げていく。このため、固定部４の幅を狭くすることによって、逃げていく熱の経路を狭くすることができるので、ガスセンサ電極２１の熱を有効に保つことができる。発熱抵抗体２２で生じた熱が基部２の外に逃げにくくなることで、熱をこもらせることができる。熱がこもりやすい状態であれば、電極５が外部に露出する場合と比較すると、同じ電流を流した場合に高い熱を加えることができる。また、同じ温度にすることを目的とした場合には、流す電流を小さくすることができるので、消費電力を低くすることができる。
【００２３】
基部２および枠部３はセラミック材料で一体的に形成されている。基部２、枠部３および固定部４が一体的であることによって、異なる材料を用いた場合と比較して、熱膨張率の差による各部の応力の負荷が抑制される。また、同じく基部２、枠部３および固定部４が一体的であることによって、同じ材料で各部分を接合した場合と比較して、配線等の接合の不具合が起きにくくなる。また、接合材による応力の負荷が抑制される。このため、基部２にクラックが入ることを抑制することができて、発熱抵抗体２２が断線するのを抑制することができる。
【００２４】
固定部４は基部２の側面および枠部３の内面の間において二箇所に設けられていている。固定部４が二箇所であることによって、発熱抵抗体２２を有している基部２の周囲は固定部４で枠部３と固定されている箇所を除き、空間で覆われている状態になる。空間は例えば空気であるとすると、空気は熱伝導率が低いので、発熱抵抗体２２で生じた熱が基部２から逃げにくい状態にすることができる。
【００２５】
また、二箇所の固定部４は、上面視において基部２を挟んで一直線上に設けられている。固定部４が二箇所に設けられているとともに一直線上に設けられていることによって、基部２を枠部３に安定して固定することができる。また、発熱抵抗体２２で生じた熱によって、固定部４が熱膨張および熱収縮した場合には、基部２に生じる応力が同程度になる。このため、基部２に歪みが生じるのを抑制することができる。
【００２６】
図３および図４に示すように枠部３は、下端に第１外部接続用電極５および第２外部接続用電極６を有している。第１外部接続用電極５および第２外部接続用電極６はガスセンサ用基体１を他のプリント基板等に実装する際に、実装するためおよび電気的な導通のために用いられる。第１外部接続用電極および第２外部接続用電極６は例えば、Ｐｔから成っている。電気的な導通が得られるものであれば、Ｍｏ、ＷまたはＣｕ等であってもよい。また、半田実装するために半田との接合強度を大きくするために金めっきが施される。
【００２７】
図３に示すように、枠部３は、外面に第１電極７および第２電極８を有している。第１電極７は、電極端子、発熱抵抗体２２および第１外部接続用電極５を電気的に接続する。また、第２電極８は、電極端子、発熱抵抗体２２および第２外部接続用電極６を電気的に接続する。また、第１電極７および第２電極８は外部に露出している。第１電極７および第２電極８が外部に露出していることによって、発熱抵抗体２２で生じた熱の経路において外気に触れることによって、下端の第１外部接続用電極５および第２接続用電極６まで伝わる熱の温度を低くすることができる。このため、プリント基板等への実装した後、発熱抵抗体２２に電流を流してガスセンサ用基体１が加熱されても、半田等による接合の信頼性を保つことができる。
【００２８】
また、以下に本発明の他の実施形態にかかるガスセンサ用基体１について説明する。図５は本発明の一実施形態における第１外部接続用電極５および第２接続用電極６の代わりに、ビア導体９が設けられたガスセンサ用基体１の断面図である。また、図６は第１電極７または第２電極８の一部の電極が発熱抵抗体２２よりも上方に引き回された場合のガスセンサ用基体１の上面視図である。また、図７は、図６のＣ−Ｃ線に沿った断面図である
。
【００２９】
図５に示すように、第１電極７および第２電極８の代わりに、枠部３の内部にビア導体９を設けてもよい。ビア導体９は、直径１００〜２００μｍであって、Ｐｔから成る。また、Ｍｏ、ＷまたはＣｕとＷの合金等から成ってもよい。枠部３にビア導体９が設けられていることによって、電極部分を外部から保護することができる。
【００３０】
図６および図７に示すように、第１電極７または第２電極８の一部の電極としての電極部分２３が発熱抵抗体２２よりも上方に引き回されている。このことによって、発熱抵抗体２２に電流を流して発熱する際に、枠部３の下端に高熱が伝わるのを抑制することができる。このため、ガスセンサ用基体１をプリント基板等への実装した後、発熱抵抗体２２に電流を流してガスセンサ用基体１が加熱されても、半田等による接合の信頼性を保つことができる。
【００３１】
また、枠部３の上端の接合領域１０に電極部分２３と電気的に接続する第３電極１１が設けられていてもよい。第３電極１１が設けられていることによって、上方に伝わった熱がさらに枠部３の上端で放熱されて、枠部３の下端に熱が伝わりにくくなる。このとき、第３電極１１は、接合領域１０に沿って、電気的に接触しない限りできるだけ多く設けられているのがよい。第３電極１１が多く設けられていると、放熱しやすくなる。このため、枠部３の下端に熱がより伝わりにくくなるため、半田等による接合の信頼性がより向上する。
【００３２】
以上に示すような、ガスセンサ用基体１は、ガスセンサとして使用する場合における、瞬間的に何度も高熱を与えるといった条件の中で、発熱抵抗体２２を有する基部２にクラックが生じることを抑制することができる。また、発熱抵抗体２２で生じた熱を基部２にこもらせることができるので、酸化物半導体を配置するガスセンサ電極２１から熱が逃げることを抑制することができる。このため、基部２が小型化しても、ガスセンサ電極２１の熱を有効に保つことができる。また、ガスセンサ用基体１がセラミック材料で一体的に形成されていることによって、接合箇所における配線のずれ等が起こるおそれがなく、小さくすることができる。このため、小型化および長寿命化を実現することができる。
【００３３】
また、プリント配線基板等に実装した後、発熱抵抗体２２に電流を流してガスセンサ用基体１が加熱されても、半田等の接合が緩むことがないので、実装信頼性を保つことができる。また、プリント配線基板等に熱が伝わりにくくなるため、他の部品に熱が伝わり、誤動作が起こる等のおそれがない。つまり、上記の構成であることによって、ガスセンサ用基体１の小型化および長寿命化を実現することができる。
【００３４】
＜ガスセンサ用基体の製造方法＞
次に、以上の実施形態に係るガスセンサ用基体１の製造方法について説明する。
【００３５】
基部２、枠部３および固定部４を形成するセラミックグリーンシートは、次のように作製する。原料粉末として純度９９％以上で平均粒径１〜２μｍのＡｌ２Ｏ３粉末に対し、焼結助剤として、純度９９％以上で平均粒径１．５μｍのＭｎ２Ｏ３とＳｉＯ２、ＭｇＯ、ＣａＯおよびＳｒＯの群から選ばれる少なくとも１種とを混合する。さらに、バインダと溶剤とを所定の割合で混合して調整したセラミックスラリーから、ドクターブレード法等によってシート状に成形したセラミックグリーンシートを作製する。
【００３６】
次に、枠部３の外面の第１電極７および第２電極８は、ホールプリント法等によって形成される。４分の１の円を外面に形成し、形成された表面に、銅等のめっきを施すことで電極５として使用することができる。また、ガスセンサ用基体１の基部２および枠部３に
ビアを設ける場合には、基部２および枠部３３のセラミックグリーンシートにマイクロドリルやレーザー等によってビアホールを形成して印刷等の方法でこのビアホールに導体ペーストを充填する。
【００３７】
次に、基部２の内部に設けられた発熱抵抗体２２は、複数のセラミックグリーンシートの層間に印刷等の方法で形成される。各層間はビアを形成して、ビアによって電気的な導通を確保する。
【００３８】
このようにして作製したセラミックグリーンシートを所望の構造となるように複数積層し、所定の形状にするために金型で打ち抜いて、酸化雰囲気、還元雰囲気あるいは不活性雰囲気で１２５０〜１３５０℃の温度範囲で焼成すると、Ｍｎ２Ｏ３を含有する緻密なアルミナ質セラミックスからなるガスセンサ用基体１を形成することができる。
【００３９】
＜ガスセンサ装置＞
図８は本発明の一実施形態にかかるガスセンサ装置１００の斜視図を、図９は本発明の一実施形態にかかるガスセンサ装置１００の上面視図を、図１０は本発明の一実施形態にかかるガスセンサ装置１００の断面図を示している。また、図１１および図１２は本発明の他の実施形態にかかるガスセンサ装置１００の断面図を示している。これらの図において、ガスセンサ装置１００は、ガスセンサ用基体１、酸化物半導体１４および蓋体１２を備えている。
【００４０】
基部２の上面に設けられたガスセンサ電極２１の上面には、酸化物半導体１４が設けられる。酸化物半導体１４は、主に金属酸化物であり、例えば酸化錫から成り、酸化タングステン、酸化インジウムであってもよい。
【００４１】
酸化物半導体１４は、発熱抵抗体２２の上方に設けられる。発熱抵抗体２２によって３５０〜４５０℃に加熱された酸化物半導体１４の表面に、大気中の酸素がＯ２−またはＯ−の形で吸着している。酸素が吸着している状態において、酸化物半導体１４の抵抗値は一定である。この表面の酸素に吸着するガスとしては、例えばメタン（ＣＨ４）、エタノール（Ｃ２Ｈ５ＯＨ）または一酸化炭素（ＣＯ）等である。これらのガスが酸化物半導体１４に接触すると、ガスが酸化物半導体１４の表面の酸素と酸化反応を起こす。酸化反応によって、吸着していた酸素が表面から離脱するため、酸化物半導体１４の抵抗値が変化し、抵抗値の変化に応じて、ガスの濃度を求めることができる。
【００４２】
つまり、発熱抵抗体２２が内蔵されている基部２の周囲が熱伝導率の低い空気等の空間に覆われていることにより、発熱抵抗体２２で生じる熱が逃げにくい状態になっている。発熱抵抗体２２で生じる熱が逃げにくいと、酸化物半導体１４はイオン状態の酸素を表面に吸着した状態を保つことができる。
【００４３】
ガスセンサ用基体１の枠部３の上端の接合領域１０には、蓋体１２が接合される。蓋体１２は、上面視において、枠部３と同じ大きさであり、厚みは３００〜５００μｍである。また蓋体１２は、金属からなっており、例えばステンレス鋼から成る。アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）またはクロム（Ｃｒ）等であってもよい。
【００４４】
蓋体１２は、貫通孔１３を有している。ガスは貫通孔１３を通過して酸化物半導体１４に到達する。貫通孔１３は上面視において大きさが直径８００〜１０００μｍであって、例えば２つ設けられている。１つまたは２つ以上であってもよい。また貫通孔１３に、フィルタを設けてもよい。フィルタがある場合には、塵等の酸化物半導体１４への付着を抑制することができる。このため、酸化物半導体１４のガス検知の感度を保つことができる。
【００４５】
貫通孔１３は、酸化物半導体１４と重なるように設けられている。特に、貫通孔１３が２つ設けられており、２つの貫通孔１３が酸化物半導体１４に重なるのがよい。貫通孔１３が２つであれば、貫通孔１３が１つの場合と比較して、一方の貫通孔１３から他方の貫通孔１３にガスの流れを作ることができる。このため、ガスセンサ装置１００の内部にガスが入り込みやすく、出て行きやすい。また、貫通孔１３が２つの場合には、貫通孔１３の数が多い場合と比較して、塵が入りにくい。
【００４６】
以上に示したガスセンサ装置１００は、ガスセンサとして使用する場合における、瞬間的に何度も高熱を与えるといった条件の中で、発熱抵抗体２２を有する基部２にクラックが生じることを抑制することができる。また、発熱抵抗体２２で生じた熱を基部２にこもらせることができるので、酸化物半導体１４に安定して熱を加えることができる。また実装信頼性に優れたガスセンサ装置１００を提供することができる。
【００４７】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。例えば、ガスセンサ電極２１の上面に設けるのは酸化物半導体１４以外でもよい。
【符号の説明】
【００４８】
１  ガスセンサ用基体
２  基部
３  枠部
４  固定部
５  第１外部接続用電極
６  第２外部接続用電極
７  第１電極
８  第２電極
９  ビア導体
１０  接合領域
１１  第３電極
１２  蓋体
１３  貫通孔
１４  酸化物半導体
２１  ガスセンサ電極
２２  発熱抵抗体
２３  電極部分
１００  ガスセンサ装置
【図１】
0006530307.tif 000002
【図２】
0006530307.tif 000003
【図３】
0006530307.tif 000004
【図４】
0006530307.tif 000005
【図５】
0006530307.tif 000006
【図６】
0006530307.tif 000007
【図７】
0006530307.tif 000008
【図８】
0006530307.tif 000009
【図９】
0006530307.tif 000010
【図１０】
0006530307.tif 000011
【図１１】
0006530307.tif 000012
【図１２】
0006530307.tif 000013