(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬化性樹脂組成物を硬化させて硬化物を製造する方法であって、
前記硬化性樹脂組成物が、エポキシ樹脂（Ａ）、及び付加反応硬化型シリコーン樹脂及び縮合反応硬化型シリコーン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種のシリコーン樹脂（Ｂ）からなる群より選択される少なくとも１種の硬化性化合物を含み、無機炭素、セラミックス、黒色顔料、及び黒色染料からなる群より選択される少なくとも１種である電磁波吸収性物質の総含有量が５重量％未満であり、且つメタロセン化合物を含まない組成物であり、
前記硬化性樹脂組成物を、６００〜３０００ｎｍのいずれかの波長のレーザー光の照射により硬化させる工程を含むことを特徴とする波長４５０ｎｍの光線透過率［３ｍｍ厚］が５０％以上の硬化物の製造方法。
【請求項２】
硬化性樹脂組成物を硬化させて硬化物を製造する方法であって、
前記硬化性樹脂組成物が、無機炭素、セラミックス、黒色顔料、及び黒色染料からなる群より選択される少なくとも１種である電磁波吸収性物質の総含有量が５重量％未満であり、メタロセン化合物を含まない組成物であり、７６０〜２０００ｎｍに吸収を有する色素を含まない組成物であり、シアニン系色素を含まない組成物であり、且つ下記一般式（１）で表される化合物を含まない組成物であり、
一般式（１）：Ｘ2−(−ＣＲ4＝ＣＲ3−)m−Ｃ(＝Ｏ)−(−ＣＲ1＝ＣＲ2−)n−Ｘ1
（式中、Ｘ1およびＸ2は置換もしくは無置換のアリール基、または置換もしくは無置換のヘテロ環基を表し、同一でもそれぞれ異なってもよく、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3およびＲ4はそれぞれ独立に、水素原子、または置換基を表し、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3およびＲ4のうちのいくつかが互いに結合して環を形成してもよく、ｎおよびｍが２以上の場合、複数個のＲ1、Ｒ2、Ｒ3およびＲ4は同一でもそれぞれ異なってもよく、ｎおよびｍはそれぞれ独立に１〜４の整数を表す。）
前記硬化性樹脂組成物を、６００〜３０００ｎｍのいずれかの波長のレーザー光の照射により硬化させる工程を含むことを特徴とする波長４５０ｎｍの光線透過率［３ｍｍ厚］が５０％以上の硬化物の製造方法。
【請求項３】
前記硬化性樹脂組成物が、エポキシ樹脂（Ａ）、付加反応硬化型シリコーン樹脂及び縮合反応硬化型シリコーン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種のシリコーン樹脂（Ｂ）、及びアクリロイル基及びメタクリロイル基からなる群より選択される少なくとも１種の基を有する化合物であるアクリル樹脂（Ｃ）からなる群より選択される少なくとも１種の硬化性化合物を含む組成物である請求項２に記載の硬化物の製造方法。
【請求項４】
前記硬化性樹脂組成物が、エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｄ）と硬化促進剤（Ｅ）とを含む組成物、又は、エポキシ樹脂（Ａ）と硬化触媒（Ｆ）とを含む組成物であり、
エポキシ樹脂（Ａ）が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、分子内にエポキシ基を１個以上有するイソシアヌレート、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ化合物、脂肪族エポキシ化合物、及び分子内にエポキシ基を１個以上有するシロキサン誘導体からなる群より選択される少なくとも１種である請求項１又は３に記載の硬化物の製造方法。
【請求項５】
前記硬化性樹脂組成物が、脂環式エポキシ化合物を含む組成物である請求項４に記載の硬化物の製造方法。
【請求項６】
前記脂環式エポキシ化合物が、シクロヘキセンオキシド基を有する化合物である請求項４又は５に記載の硬化物の製造方法。
【請求項７】
前記脂環式エポキシ化合物が、下記式（１−１）
【化１】
0006571923.tif 000024
で表される化合物である請求項４〜６のいずれか１項に記載の硬化物の製造方法。
【請求項８】
前記硬化性樹脂組成物が、シリコーン樹脂（Ｂ）を含む組成物であり、
シリコーン樹脂（Ｂ）が、ポリオルガノシロキサン及びポリオルガノシロキシシルアルキレンからなる群より選択される少なくとも１種の硬化性ポリシロキサンである請求項１又は３に記載の硬化物の製造方法。
【請求項９】
前記硬化性樹脂組成物が、金属硬化触媒を含む組成物である請求項８に記載の硬化物の製造方法。
【請求項１０】
前記硬化性樹脂組成物が、アクリル樹脂（Ｃ）を含む組成物である請求項３に記載の硬化物の製造方法。
【請求項１１】
前記硬化性樹脂組成物が、開始剤を含む組成物である請求項１０に記載の硬化物の製造方法。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の硬化物の製造方法を含む、該硬化物を搭載した光学装置の製造方法。
【請求項１３】
前記硬化性樹脂組成物が光半導体封止用樹脂組成物である請求項１〜１１のいずれか１項に記載の硬化物の製造方法。
【請求項１４】
前記硬化性樹脂組成物が、蛍光体及び白色顔料からなる群より選択される少なくとも１種を含む組成物である請求項１３に記載の硬化物の製造方法。
【請求項１５】
請求項１３又は１４に記載の硬化物の製造方法を含む、該硬化物により封止された光半導体素子を有する光半導体装置の製造方法。
【請求項１６】
前記硬化性樹脂組成物が接着剤用樹脂組成物である請求項１〜１１のいずれか１項に記載の硬化物の製造方法。
【請求項１７】
請求項１６に記載の硬化物の製造方法を含む、電極と、前記硬化物により前記電極に接着された光半導体素子とを有する光半導体装置の製造方法。
【請求項１８】
前記硬化性樹脂組成物がレンズ形成用樹脂組成物である請求項１〜１１のいずれか１項に記載の硬化物の製造方法。
【請求項１９】
請求項１８に記載の硬化物の製造方法を含む、該硬化物により形成されたレンズを搭載した光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化物の製造方法に関する。より詳しくは、硬化性樹脂組成物を硬化させることによる硬化物の製造方法に関する。また、本発明は、上記製造方法により得られる硬化物、及び、該硬化物を含む光学装置（例えば、光半導体装置等）に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器や車両等に用いられる部材としては、加工性、小型化、軽量化、低コスト化の要請から、樹脂材料が幅広く用いられている。中でも、温度や湿度等が過酷な条件下でも高い信頼性を発揮し得る樹脂材料としては、耐熱性、放熱性、絶縁性、導電性、応力緩和性等、種々の特性を柔軟に設計し得ることから、硬化性の樹脂材料が有用である。特に、設備コストや取扱容易性等の観点からは、熱硬化性の樹脂材料が有用である。
【０００３】
そのような熱硬化性の樹脂材料を硬化するに際しては、例えば、過酷な条件下におけるクラックやボイドの防止等、高い信頼性を確保するために、長時間の加熱が行われている。しかし、そのような長時間の加熱を行う場合には、熱硬化用オーブンの内部空間や成型金型全体を加熱するためのエネルギー量が膨大であるため、硬化に要するエネルギー量を極力削減することが求められている。レーザー光を照射することによる熱硬化は、そのようなエネルギー量削減と硬化時間短縮のために有用な方法である。
【０００４】
特許文献１には、２つの樹脂部材の重ね合わせ部分をレーザー光で接着させる際に使用する光吸収性介在物であって、近赤外線レーザー光を吸収して発熱する光吸収性物質を含有する光吸収性介在物が記載されている。また、特許文献２には、樹脂材料よりなる２つの被着体の重ね合わせ部分を接着させる際に使用する接着剤であって、マイクロ波を吸収して発熱するマイクロ波吸収性物質（カーボンブラック、ＳｉＣ）を含有する接着剤が記載されている。さらに、特許文献３には、レーザー光の吸収により加熱硬化させることが可能な光吸収性成分（カーボンブラック、黒色含金塗料、アジン系塗料、ニグロシン系化合物）を含んでなる迅速光硬化性エポキシ系接着剤組成物が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２３１０８８号公報
【特許文献２】特開２００８−１５６５１０号公報
【特許文献３】特開２０１０−１８０３５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記のいずれの場合においても、レーザー光を吸収して発熱をさせるために、色素や炭素材料等の電磁波吸収性物質を相当量添加することが必須であり、硬化により得られる樹脂材料を透明性が求められる材料として使用することは困難である。また、レーザー光を吸収させるために色素や炭素材料等の電磁波吸収性物質を均一に分散させる必要がある等、作業性やコスト面でも問題があった。
【０００７】
特に、樹脂材料（特に、光半導体装置等の光学装置の構成部材として使用される樹脂材料）には、クラックやボイド等が発生しにくい等の、いっそう高い耐久性を有することが求められている。また、特に上記樹脂材料を、光半導体装置における光半導体素子の封止材、ダイアタッチメント材、レンズ等として使用する場合には、上述の耐久性に加えて高い透明性を有することも必要とされる。さらに、光半導体装置等をはじめとする光学装置等の製品の製造プロセスにおいても、いっそうの時間短縮とエネルギー削減が求められているのが現状である。しかしながら、以上の要求を満足させることができる樹脂材料及びその製造方法は、これまでに見出されていなかった。
【０００８】
従って、本発明の目的は、製造時間の短縮と製造に要するエネルギーの削減が可能であり、透明性と耐久性とが両立した硬化物を優れた生産性で製造することができる方法を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、上記方法により得られる硬化物を含んでおり、生産性、品質、及び耐久性に優れた光学装置（例えば、光半導体装置等）を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは上記課題を解決するために鋭意検討した結果、特定の硬化性樹脂組成物を特定波長のレーザー光の照射により硬化させる工程を必須の工程として含む硬化物の製造方法によると、製造時間の短縮と製造に要するエネルギーの削減が可能であり、透明性と耐久性とが両立した硬化物を優れた生産性で製造することができることを見出し、本発明を完成させた。
【００１０】
すなわち、本発明は、硬化性樹脂組成物を硬化させて硬化物を製造する方法であって、
前記硬化性樹脂組成物が、無機炭素、セラミックス、黒色顔料、及び黒色染料からなる群より選択される少なくとも１種である電磁波吸収性物質の総含有量が５重量％未満であり、且つ波長４５０ｎｍの光線透過率［３ｍｍ厚］が５０％以上の組成物であり、
前記硬化性樹脂組成物を、６００〜３０００ｎｍのいずれかの波長のレーザー光の照射により硬化させる工程を含むことを特徴とする硬化物の製造方法を提供する。
【００１１】
さらに、前記硬化性樹脂組成物が、エポキシ樹脂（Ａ）、シリコーン樹脂（Ｂ）、及びアクリル樹脂（Ｃ）からなる群より選択される少なくとも１種の硬化性化合物を含む組成物である前記の硬化物の製造方法を提供する。
【００１２】
さらに、前記硬化性樹脂組成物が、エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｄ）と硬化促進剤（Ｅ）とを含む組成物、又は、エポキシ樹脂（Ａ）と硬化触媒（Ｆ）とを含む組成物であり、
エポキシ樹脂（Ａ）が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、分子内にエポキシ基を１個以上有するイソシアヌレート、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ化合物、脂肪族エポキシ化合物、及び分子内にエポキシ基を１個以上有するシロキサン誘導体からなる群より選択される少なくとも１種である前記の硬化物の製造方法を提供する。
【００１３】
さらに、前記硬化性樹脂組成物が、脂環式エポキシ化合物を含む組成物である前記の硬化物の製造方法を提供する。
【００１４】
さらに、前記脂環式エポキシ化合物が、シクロヘキセンオキシド基を有する化合物である前記の硬化物の製造方法を提供する。
【００１５】
さらに、前記脂環式エポキシ化合物が、下記式（１−１）
【化１】
0006571923.tif 000002
で表される化合物である前記の硬化物の製造方法を提供する。
【００１６】
さらに、前記硬化性樹脂組成物が、シリコーン樹脂（Ｂ）を含む組成物であり、
シリコーン樹脂（Ｂ）が、ポリオルガノシロキサン及びポリオルガノシロキシシルアルキレンからなる群より選択される少なくとも１種の硬化性ポリシロキサンである前記の硬化物の製造方法を提供する。
【００１７】
さらに、前記硬化性樹脂組成物の硬化が、付加反応及び縮合反応からなる群より選択される少なくとも１種の反応により進行する前記の硬化物の製造方法を提供する。
【００１８】
さらに、前記硬化性樹脂組成物が、金属硬化触媒を含む組成物である前記の硬化物の製造方法を提供する。
【００１９】
さらに、前記硬化性樹脂組成物が、アクリル樹脂（Ｃ）を含む組成物であり、
アクリル樹脂（Ｃ）が、アクリロイル基及びメタクリロイル基からなる群より選択される少なくとも１種の基を有する化合物である前記の硬化物の製造方法を提供する。
【００２０】
さらに、前記硬化性樹脂組成物が、開始剤を含む組成物である前記の硬化物の製造方法を提供する。
【００２１】
また、本発明は、前記の硬化物の製造方法によって得られる硬化物を提供する。
【００２２】
また、本発明は、前記の硬化物を搭載した光学装置を提供する。
【００２３】
さらに、前記硬化性樹脂組成物が光半導体封止用樹脂組成物である前記の硬化物の製造方法を提供する。
【００２４】
さらに、前記硬化性樹脂組成物が、蛍光体及び白色顔料からなる群より選択される少なくとも１種を含む組成物である前記の硬化物の製造方法を提供する。
【００２５】
また、本発明は、前記の硬化物の製造方法によって得られる硬化物と、該硬化物により封止された光半導体素子とを有する光半導体装置を提供する。
【００２６】
さらに、前記硬化性樹脂組成物が接着剤用樹脂組成物である前記の硬化物の製造方法を提供する。
【００２７】
また、本発明は、前記の硬化物の製造方法によって得られる硬化物と、電極と、前記硬化物により前記電極に接着された光半導体素子とを有する光半導体装置を提供する。
【００２８】
さらに、前記硬化性樹脂組成物がレンズ形成用樹脂組成物である前記の硬化物の製造方法を提供する。
【００２９】
また、本発明は、前記の硬化物の製造方法によって得られる硬化物により形成されたレンズを搭載した光学装置を提供する。
【発明の効果】
【００３０】
本発明の硬化物の製造方法は上記構成を有するため、該製造方法によると、製造時間の短縮と製造に要するエネルギーの削減が可能であり、透明性と耐久性とが両立した硬化物を優れた生産性で製造することができる。また、本発明の光学装置（例えば、光半導体装置等）は、上記製造方法により製造される硬化物を構成部材として（例えば、光半導体装置における封止材、ダイアタッチメント材、レンズ等として）含むものであるため、生産性、品質、及び耐久性に優れている。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の硬化物の製造方法により得られる硬化物を含む光半導体装置の一実施形態を示す概略図である。左側の図（ａ）は斜視図であり、右側の図（ｂ）は断面図である。
【図２】実施例のはんだ耐熱性試験における試料の表面温度プロファイル（二度の加熱処理のうち一方の加熱処理における温度プロファイル）の一例である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
＜硬化物の製造方法＞
本発明の硬化物の製造方法は、硬化性樹脂組成物（具体的には、下記の「本発明の硬化性樹脂組成物」である）を硬化させて硬化物を製造する方法であって、上記硬化性樹脂組成物を特定波長（６００〜３０００ｎｍのいずれかの波長）のレーザー光の照射により硬化させる工程（「硬化工程」と称する場合がある）を必須の工程として含む方法である。上記硬化工程は、上記硬化性樹脂組成物が特定波長のレーザー光の照射によって熱硬化して、硬化物へと転化させる工程である。従って、本発明の硬化物の製造方法は、波長６００〜３０００ｎｍの光照射により酸を発生する光カチオン重合開始剤を用いた硬化物の製造方法とは本質的に異なる。
【００３３】
［硬化性樹脂組成物］
上記硬化工程においては、硬化性樹脂組成物として、無機炭素、セラミックス、黒色顔料、及び黒色染料からなる群より選択される少なくとも１種である電磁波吸収性物質（単に「電磁波吸収性物質」と称する場合がある）の総含有量が５重量％未満であり、且つ波長４５０ｎｍの光線透過率［３ｍｍ厚］が５０％以上の組成物（「本発明の硬化性樹脂組成物」と称する場合がある）を使用する。本発明の硬化物の製造方法においては、硬化性樹脂組成物の硬化手段として特定波長（６００〜３０００ｎｍのいずれかの波長）のレーザー光照射を適用することにより、上記電磁波吸収性物質を含まないかその含有量が非常に少ない硬化性樹脂組成物（本発明の硬化性樹脂組成物）であっても、短時間で、高い硬化度（反応率）で硬化させて硬化物を製造することが可能となった。そして、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化させることにより得られる硬化物は高い透明性を有し、なお且つ耐久性（例えば、加熱によっても透明性が低下しにくい特性、高温の熱や熱衝撃が加えられてもクラックや被着体からの剥離が生じにくい特性等）にも優れる。従来、レーザー光照射により硬化性樹脂組成物を硬化させて硬化物を製造する方法においては、硬化に必要な熱を発生させるために相当量の上記電磁波吸収性物質を含有させることが必要と考えられてきたが、驚くべきことに本発明者らは、特定波長のレーザー光を使用し、さらに好ましくは特定組成の硬化性樹脂組成物を使用することによって、上記電磁波吸収性物質を含まないかその含有量が非常に少ない場合であっても、短時間で、高い硬化度で硬化性樹脂組成物を硬化させることができることを見出したのである。
【００３４】
本発明の硬化性樹脂組成物としては、硬化性（熱硬化性）を有し、上述のように上記電磁波吸収性物質の含有量が５重量％未満であり、且つ波長４５０ｎｍの光線透過率［３ｍｍ厚］が５０％以上の組成物（熱硬化性樹脂組成物）であれば、公知乃至慣用の組成物を特に限定なく使用することができる。
【００３５】
上記電磁波吸収性物質は、無機炭素、セラミックス、黒色顔料、及び黒色染料からなる群より選択される少なくとも１種である。これらの物質は、レーザー光等の電磁波を吸収して発熱する性質を有する物質であり、従来、光照射（特にレーザー光照射）によって硬化性樹脂組成物を熱硬化させるために使用される物質である。上記無機炭素としては、カーボンブラック（ＣＢ）、周知慣用の表面処理剤により表面処理されたカーボンブラック等が例示される。上記セラミックスとしては、セラミックス（ＳｉＣ）等が例示される。上記黒色顔料及び黒色染料としては、黒色含金塗料、アジン系塗料、ニグロシン系化合物、機能性色素等の顔料や染料が例示される。
【００３６】
本発明の硬化性樹脂組成物は、上記電磁波吸収性物質を含まないものであってもよいし、その総含有量が５重量％未満であれば上記電磁波吸収性物質を含むものであってもよい。本発明の硬化性樹脂組成物が上記電磁波吸収性物質を含む場合、電磁波吸収性物質を１種のみ含むものであってもよいし、２種以上を含むものであってもよい。なお、電磁波吸収性物質は、例えば、市販品を入手可能である。
【００３７】
本発明の硬化性樹脂組成物における上記電磁波吸収性物質の総含有量（総配合量）は、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して５重量％未満であればよく、特に限定されないが、３重量％未満が好ましく、より好ましくは１重量％未満、さらに好ましくは０．１重量％未満、特に好ましくは０．０５重量％未満である。上記電磁波吸収性物質は着色しているため、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して総含有量として５重量％以上含まれる場合には、硬化性樹脂組成物の上記光線透過率を５０％以上に制御できず、また、透明性に優れた硬化物が得られなくなってしまう。本発明の硬化性樹脂組成物における上記電磁波吸収性物質の総含有量の下限は特に限定されず、０重量％の（上記電磁波吸収性物質が含まれない）場合であっても、上記硬化工程における硬化が可能であることは上述の通りである。
【００３８】
本発明の硬化性樹脂組成物の光線透過率［３ｍｍ厚］は上述のように５０％以上であればよく、特に限定されないが、７０％以上が好ましく、より好ましくは７５％以上、さらに好ましくは８０％以上、特に好ましくは８５％以上である。なお、上記光線透過率の上限は特に限定されず、例えば、９９％（即ち、９９％以下）であってもよい。上記光線透過率が５０％未満であると、透明性に優れた硬化物を得ることが困難となる。なお、上記光線透過率は、２５℃にて３ｍｍ厚の試料（硬化性樹脂組成物）における厚み方向の波長４５０ｎｍでの光線透過率［分光光度計によるＪＩＳ  Ｋ０１１５に基づく波長４５０ｎｍでの透過率（可視光線透過率）］として測定される値である。本発明の硬化性樹脂組成物の上記光線透過率は、例えば、当該硬化性樹脂組成物の組成（特に、上記電磁波吸収性物質等の透明性を低下させる成分の含有量等）を調整すること等により、上記範囲に制御される。
【００３９】
具体的には、本発明の硬化性樹脂組成物としては、硬化する成分として、エポキシ樹脂（エポキシ化合物）（「エポキシ樹脂（Ａ）」と称する）、シリコーン樹脂（シリコーン化合物）（「シリコーン樹脂（Ｂ）」と称する）、及びアクリル樹脂（アクリル化合物）（「アクリル樹脂（Ｃ）」と称する）からなる群より選択される少なくとも１種の硬化性化合物を含む組成物であることが好ましい。このような組成物としては、例えば、エポキシ樹脂（Ａ）を含む組成物（硬化性エポキシ樹脂組成物）、シリコーン樹脂（Ｂ）を含む組成物（硬化性シリコーン樹脂組成物）、アクリル樹脂（Ｃ）を含む組成物（硬化性アクリル樹脂組成物）が挙げられる。以下、これら態様の組成物について説明する。但し、本発明の硬化性樹脂組成物は、以下の態様の組成物には限定されない。
【００４０】
１．硬化性エポキシ樹脂組成物
上記硬化性エポキシ樹脂組成物（「本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物」と称する場合がある）は、エポキシ樹脂（Ａ）を必須成分として含む硬化性組成物である。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、さらに、硬化剤（Ｄ）及び硬化促進剤（Ｅ）、又は、硬化触媒（Ｆ）を必須成分として含む。即ち、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｄ）と硬化促進剤（Ｅ）とを必須成分として含む組成物、又は、エポキシ樹脂（Ａ）と硬化触媒（Ｆ）とを必須成分として含む組成物である。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、上述の必須成分以外のその他の成分を含んでいてもよい。
【００４１】
１−１．エポキシ樹脂（Ａ）
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物におけるエポキシ樹脂（Ａ）は、分子内に１個以上のエポキシ基（オキシラン環）を有する化合物であり、公知乃至慣用のエポキシ化合物から任意に選択して用いることができる。エポキシ樹脂（Ａ）としては、例えば、芳香族エポキシ化合物（芳香族エポキシ樹脂）、脂肪族エポキシ化合物（脂肪族エポキシ樹脂）、脂環式エポキシ化合物（脂環式エポキシ樹脂）、複素環式エポキシ化合物（複素環式エポキシ樹脂）、分子内にエポキシ基を１個以上有するシロキサン誘導体等が挙げられる。
【００４２】
上記芳香族エポキシ化合物としては、例えば、芳香族グリシジルエーテル系エポキシ樹脂［例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂（例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡのクレゾールノボラック型エポキシ樹脂）等、ナフタレン型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタンから得られるエポキシ樹脂等］等が挙げられる。
【００４３】
上記脂肪族エポキシ化合物としては、例えば、脂肪族グリシジルエーテル系エポキシ化合物［例えば、脂肪族ポリグリシジルエーテル等］等が挙げられる。
【００４４】
上記脂環式エポキシ化合物は、分子内に１個以上の脂環（脂肪族炭化水素環）と１個以上のエポキシ基とを有する化合物である（但し、上述の分子内にエポキシ基を１個以上有するシロキサン誘導体は除かれる）。脂環式エポキシ化合物としては、例えば、（i）分子内に脂環エポキシ基（脂環を構成する隣接する２個の炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基）を少なくとも１個（好ましくは２個以上）有する化合物；（ii）脂環に直接単結合で結合したエポキシ基を有する化合物；（iii）脂環とグリシジル基とを有する化合物等が挙げられる。
【００４５】
上述の（i）分子内に脂環エポキシ基を少なくとも１個有する化合物が有する脂環エポキシ基としては、特に限定されないが、中でも、硬化性の観点で、シクロヘキセンオキシド基（シクロヘキサン環を構成する隣接する２個の炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基）が好ましい。特に、（i）分子内に脂環エポキシ基を少なくとも１個有する化合物としては、硬化物の透明性、耐熱性の観点で、分子内に２個以上のシクロヘキセンオキシド基を有する化合物が好ましく、より好ましくは下記式（１）で表される化合物である。
【化２】
0006571923.tif 000003
【００４６】
式（１）中、Ｘは単結合又は連結基（１以上の原子を有する２価の基）を示す。上記連結基としては、例えば、２価の炭化水素基、炭素−炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、カーボネート基、アミド基、これらが複数個連結した基等が挙げられる。
【００４７】
式（１）中のＸが単結合である化合物としては、３，４，３’，４’−ジエポキシビシクロヘキサンが挙げられる。
【００４８】
上記２価の炭化水素基としては、炭素数が１〜１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基、２価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。炭素数が１〜１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等が挙げられる。上記２価の脂環式炭化水素基としては、例えば、１，２−シクロペンチレン基、１，３−シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、１，２−シクロヘキシレン基、１，３−シクロヘキシレン基、１，４−シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基等の２価のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）等が挙げられる。
【００４９】
上記炭素−炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基（「エポキシ化アルケニレン基」と称する場合がある）におけるアルケニレン基としては、例えば、ビニレン基、プロペニレン基、１−ブテニレン基、２−ブテニレン基、ブタジエニレン基、ペンテニレン基、ヘキセニレン基、ヘプテニレン基、オクテニレン基等の炭素数２〜８の直鎖又は分岐鎖状のアルケニレン基（アルカポリエニレン基も含まれる）等が挙げられる。特に、上記エポキシ化アルケニレン基としては、炭素−炭素二重結合の全部がエポキシ化されたアルケニレン基が好ましく、より好ましくは炭素−炭素二重結合の全部がエポキシ化された炭素数２〜４のアルケニレン基である。
【００５０】
上記連結基Ｘとしては、特に、酸素原子を含有する連結基が好ましく、具体的には、−ＣＯ−、−Ｏ−ＣＯ−Ｏ−、−ＣＯＯ−、−Ｏ−、−ＣＯＮＨ−、エポキシ化アルケニレン基；これらの基が複数個連結した基；これらの基の１又は２以上と２価の炭化水素基の１又は２以上とが連結した基等が挙げられる。２価の炭化水素基としては上記で例示したものが挙げられる。
【００５１】
上記式（１）で表される化合物の代表的な例としては、２，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキサン−１−イル）プロパン、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、１，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキサン−１−イル）エタン、１，２−エポキシ−１，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキサン−１−イル）エタン、下記式（１−１）〜（１−１０）で表される化合物等が挙げられる。なお、下記式（１−５）、（１−７）中のｌ、ｍは、それぞれ１〜３０の整数を表す。下記式（１−５）中のＲは炭素数１〜８のアルキレン基であり、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、ｓ−ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基等の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が挙げられる。これらの中でも、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基等の炭素数１〜３の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましい。下記式（１−９）、（１−１０）中のｎ１〜ｎ６は、それぞれ１〜３０の整数を示す。
【化３】
0006571923.tif 000004
【化４】
0006571923.tif 000005
【００５２】
上述の（ii）脂環に直接単結合で結合したエポキシ基を有する化合物としては、例えば、下記式（２）で表される化合物等が挙げられる。
【化５】
0006571923.tif 000006
【００５３】
式（２）中、Ｒ’は、構造式上、ｐ価のアルコールからｐ個の水酸基（−ＯＨ）を除いた基（ｐ価の有機基）であり、ｐ、ｑはそれぞれ自然数を表す。ｐ価のアルコール［Ｒ’（ＯＨ）p］としては、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノール等の多価アルコール（炭素数１〜１５のアルコール等）等が挙げられる。ｐは１〜６が好ましく、ｑは１〜３０が好ましい。ｐが２以上の場合、それぞれの（  ）内（外側の括弧内）の基におけるｑは同一でもよく異なっていてもよい。上記式（２）で表される化合物としては、具体的には、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物［例えば、商品名「ＥＨＰＥ３１５０」（（株）ダイセル製）等］等が挙げられる。
【００５４】
上述の（iii）脂環とグリシジル基とを有する化合物としては、例えば、２，２−ビス［４−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］プロパン、２，２−ビス［３，５−ジメチル−４−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］プロパン、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を水素化したもの（水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）等；ビス［ｏ，ｏ−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［ｏ，ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［ｐ，ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［３，５−ジメチル−４−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を水素化したもの（水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）等；水添ビフェノール型エポキシ樹脂；水添ノボラック型エポキシ樹脂（例えば、水添フェノールノボラック型エポキシ樹脂、水添クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡの水添クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等）；水添ナフタレン型エポキシ樹脂；トリスフェノールメタンから得られるエポキシ樹脂の水添エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００５５】
上記脂環式エポキシ化合物としては、その他、例えば、１，２，８，９−ジエポキシリモネン等が挙げられる。
【００５６】
上記複素環式エポキシ化合物としては、例えば、分子内にエポキシ基（オキシラン環）以外の複素環［例えば、テトラヒドロフラン環、テトラヒドロピラン環、モルホリン環、クロマン環、イソクロマン環、テトラヒドロチオフェン環、テトラヒドロチオピラン環、アジリジン環、ピロリジン環、ピペリジン環、ピペラジン環、インドリン環、２，６−ジオキサビシクロ［３．３．０］オクタン環、１，３，５−トリアザシクロヘキサン環、１，３，５−トリアザシクロヘキサ−２，４，６−トリオン環（イソシアヌル環）等の非芳香族性複素環；チオフェン環、ピロール環、フラン環、ピリジン環等の芳香族性複素環等］と、エポキシ基とを有する化合物が挙げられる。
【００５７】
上記複素環式エポキシ化合物としては、例えば、分子内に１個以上のエポキシ基を有するイソシアヌレート（以下、「エポキシ基含有イソシアヌレート」と称する場合がある）を好ましく使用できる。上記エポキシ基含有イソシアヌレートが分子内に有するエポキシ基の数は、特に限定されないが、１〜６個が好ましく、より好ましくは１〜３個である。
【００５８】
上記エポキシ基含有イソシアヌレートとしては、例えば、下記式（３）で表される化合物が挙げられる。
【化６】
0006571923.tif 000007
【００５９】
式（３）中、ＲX、ＲY、及びＲZ（ＲX〜ＲZ）は、同一又は異なって、水素原子又は１価の有機基を示す。但し、ＲX〜ＲZの少なくとも１個は、エポキシ基を含有する１価の有機基である。上記１価の有機基としては、例えば、１価の脂肪族炭化水素基（例えば、アルキル基、アルケニル基等）；１価の芳香族炭化水素基（例えば、アリール基等）；１価の複素環式基；脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、及び芳香族炭化水素基の２以上が結合して形成された１価の基等が挙げられる。なお、１価の有機基は置換基（例えば、ヒドロキシ基、カルボキシ基、ハロゲン原子等の置換基）を有していてもよい。エポキシ基を含有する１価の有機基としては、例えば、エポキシ基、グリシジル基、２−メチルエポキシプロピル基、シクロヘキセンオキシド基等の後述のエポキシ基を含有する１価の基等が挙げられる。
【００６０】
より具体的には、上記エポキシ基含有イソシアヌレートとしては、下記式（３−１）で表される化合物、下記式（３−２）で表される化合物、下記式（３−３）で表される化合物等が挙げられる。
【化７】
0006571923.tif 000008
【化８】
0006571923.tif 000009
【化９】
0006571923.tif 000010
【００６１】
上記式（３−１）、式（３−２）、及び式（３−３）（式（３−１）〜（３−３））中、Ｒ1、Ｒ2は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基等の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基が挙げられる。中でも、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基等の炭素数１〜３の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基が好ましい。上記式（３−１）〜（３−３）中のＲ1及びＲ2は、水素原子であることが特に好ましい。
【００６２】
上記式（３−１）で表される化合物の代表的な例としては、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、１−アリル−３，５−ビス（２−メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート、１−（２−メチルプロペニル）−３，５−ジグリシジルイソシアヌレート、１−（２−メチルプロペニル）−３，５−ビス（２−メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。
【００６３】
上記式（３−２）で表される化合物の代表的な例としては、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、１，３−ジアリル−５−（２−メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート、１，３−ビス（２−メチルプロペニル）−５−グリシジルイソシアヌレート、１，３−ビス（２−メチルプロペニル）−５−（２−メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。
【００６４】
上記式（３−３）で表される化合物の代表的な例としては、トリグリシジルイソシアヌレート、トリス（２−メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。
【００６５】
なお、上記エポキシ基含有イソシアヌレートは、アルコールや酸無水物等のエポキシ基と反応する化合物を加えてあらかじめ変性して用いることもできる。
【００６６】
上述の分子内にエポキシ基を１個以上有するシロキサン誘導体（「エポキシ基含有シロキサン誘導体」と称する場合がある）としては、分子内にシロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）により構成されたシロキサン骨格を有し、エポキシ基を１個以上有する化合物である。上記シロキサン骨格としては、例えば、環状シロキサン骨格；直鎖又は分岐鎖状のシリコーン（直鎖又は分岐鎖状ポリシロキサン）や、かご型やラダー型のポリシルセスキオキサン等のポリシロキサン骨格等が挙げられる。上記エポキシ基含有シロキサン誘導体が分子内に有するエポキシ基の数は、特に限定されないが、２〜４個が好ましく、より好ましくは３個又は４個である。
【００６７】
上記エポキシ基含有シロキサン誘導体が有するエポキシ基は、特に限定されないが、レーザー光の照射により硬化性エポキシ樹脂組成物を効率的に硬化させることができ、より強度に優れた硬化物が得られる点で、少なくとも１個が脂環エポキシ基であることが好ましく、中でも、エポキシ基の少なくとも１個がシクロヘキセンオキシド基であることが特に好ましい。
【００６８】
上記エポキシ基含有シロキサン誘導体としては、例えば、下記式（４）で表される化合物（環状シロキサン）が挙げられる。
【化１０】
0006571923.tif 000011
【００６９】
上記式（４）中、Ｒ3は、同一又は異なって、アルキル基、又は、エポキシ基を含有する１価の有機基を示す。但し、式（４）で表される化合物におけるＲ3のうち、少なくとも１個（好ましくは少なくとも２個）は、エポキシ基を含有する１価の有機基（特に、脂環エポキシ基を含有する１価の有機基）である。また、式（４）中のｐは、３以上の整数（好ましくは３〜６の整数）を示す。なお、複数のＲ3は同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００７０】
上記エポキシ基を含有する１価の有機基としては、例えば、エポキシ基、グリシジル基、メチルグリシジル基、−Ａ−Ｒ4で表される基［Ａはアルキレン基を示し、Ｒ4は脂環エポキシ基を示す。］が挙げられる。上記Ａ（アルキレン基）としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等の炭素数１〜１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基等が挙げられる。上記Ｒ4としては、例えば、シクロヘキセンオキシド基等が挙げられる。
【００７１】
より具体的には、上記エポキシ基含有シロキサン誘導体としては、例えば、２，４−ジ［２−（３−｛オキサビシクロ［４．１．０］ヘプチル｝）エチル］−２，４，６，６，８，８−ヘキサメチル−シクロテトラシロキサン、４，８−ジ［２−（３−｛オキサビシクロ［４．１．０］ヘプチル｝）エチル］−２，２，４，６，６，８−ヘキサメチル−シクロテトラシロキサン、２，４−ジ［２−（３−｛オキサビシクロ［４．１．０］ヘプチル｝）エチル］−６，８−ジプロピル−２，４，６，８−テトラメチル−シクロテトラシロキサン、４，８−ジ［２−（３−｛オキサビシクロ［４．１．０］ヘプチル｝）エチル］−２，６−ジプロピル−２，４，６，８−テトラメチル−シクロテトラシロキサン、２，４，８−トリ［２−（３−｛オキサビシクロ［４．１．０］ヘプチル｝）エチル］−２，４，６，６，８−ペンタメチル−シクロテトラシロキサン、２，４，８−トリ［２−（３−｛オキサビシクロ［４．１．０］ヘプチル｝）エチル］−６−プロピル−２，４，６，８−テトラメチル−シクロテトラシロキサン、２，４，６，８−テトラ［２−（３−｛オキサビシクロ［４．１．０］ヘプチル｝）エチル］−２，４，６，８−テトラメチル−シクロテトラシロキサン等が挙げられる。
【００７２】
また、上記エポキシ基含有シロキサン誘導体としては、例えば、下記式（５）で表される化合物（鎖状ポリシロキサン）が挙げられる。
【化１１】
0006571923.tif 000012
【００７３】
上記式（５）中、Ｒ5、Ｒ6は、同一又は異なって、エポキシ基を含有する１価の有機基、アルコキシ基（例えば、メトキシ基、エトキシ基等の炭素数１〜４のアルコキシ基等）、アルキル基（例えば、メチル基、エチル基等の炭素数１〜４のアルキル基等）、又はアリール基（例えば、フェニル基、ナフチル基等の炭素数６〜１２のアリール基等）を示す。但し、式（５）で表される化合物におけるＲ5及びＲ6のうち、少なくとも１個（好ましくは少なくとも２個）はエポキシ基を含有する１価の有機基である。エポキシ基を含有する１価の有機基としては、上記式（４）におけるものと同様の基が挙げられる。特に、硬化性の観点で、Ｒ6のいずれか一方又は両方がエポキシ基を含有する１価の有機基であることが好ましい。また、式（５）中のｑは、１以上の整数（例えば、１〜５００の整数）を示す。ｑが付された括弧内の構造は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。また、ｑが付された括弧内の構造として２種以上が存在する場合、その付加形態は特に限定されず、ランダム型であってもよいし、ブロック型であってもよい。
【００７４】
上記エポキシ基含有シロキサン誘導体としては、その他にも例えば、エポキシ基を有するシリコーン樹脂（例えば、特開２００８−２４８１６９号公報に記載の脂環エポキシ基含有シリコーン樹脂等）、エポキシ基を有するシルセスキオキサン（例えば、特開２００８−１９４２２号公報に記載の１分子中に少なくとも２個のエポキシ官能性基を有するオルガノポリシルセスキオキサン樹脂等）等が挙げられる。
【００７５】
中でも、エポキシ樹脂（Ａ）としては、特定波長のレーザー光の照射による硬化性エポキシ樹脂組成物の熱硬化をより効率的に進行させることができる点で、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、分子内にエポキシ基を１個以上有するイソシアヌレート、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ化合物、脂肪族エポキシ化合物、分子内にエポキシ基を１個以上有するシロキサン誘導体が好ましい。特に、上記電磁波吸収性物質を含まないかその含有量が少ない場合であってもその硬化を効率的に進行させることができ、透明性及び耐久性に優れた硬化物を高い生産性で得ることができる点で、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂（Ａ）として、脂環式エポキシ化合物を必須成分として含むことが好ましい。上記脂環式エポキシ化合物としては、特に、分子内にシクロヘキセンオキシド基を有する化合物（特に、分子内に２個以上のシクロヘキセンオキシド基を有する化合物）が好ましく、より好ましくは式（１）で表される化合物（特に、式（１−１）で表される化合物）である。
【００７６】
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物においてエポキシ樹脂（Ａ）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。なお、エポキシ樹脂（Ａ）は公知乃至慣用の方法により製造することもできるし、市販品を使用することもできる。
【００７７】
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物におけるエポキシ樹脂（Ａ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性エポキシ樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、２５〜９９．８重量％（例えば、２５〜９５重量％）が好ましく、より好ましくは３０〜９０重量％、さらに好ましくは３５〜８５重量％、特に好ましくは４０〜６０重量％である。エポキシ樹脂（Ａ）の含有量を２５重量％以上とすることにより、特定波長のレーザー光の照射による硬化をいっそう効率的に進行させることができる傾向がある。一方、エポキシ樹脂（Ａ）の含有量を９９．８重量％以下とすることにより、硬化物の強度がより向上する傾向がある。
【００７８】
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物における脂環式エポキシ化合物の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性エポキシ樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、２０〜９９．８重量％が好ましく、より好ましくは４０〜９５重量％（例えば、４０〜６０重量％）、さらに好ましくは５０〜９５重量％、特に好ましくは６０〜９０重量％、最も好ましくは７０〜８５重量％である。脂環式エポキシ化合物の含有量を２０重量％以上とすることにより、特定波長のレーザー光の照射による硬化をいっそう効率的に進行させることができ、硬化物の透明性及び耐久性がより向上する傾向がある。一方、脂環式エポキシ化合物の含有量を９９．８重量％以下とすることにより、硬化物の強度がより向上する傾向がある。
【００７９】
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ化合物の全量（全エポキシ化合物；例えば、エポキシ樹脂（Ａ）の全量）（１００重量％）に対する脂環式エポキシ化合物の割合は、特に限定されないが、４０〜１００重量％（例えば、４０〜９０重量％）が好ましく、より好ましくは８０〜１００重量％、さらに好ましくは９０〜１００重量％、特に好ましくは９５〜１００重量％である。脂環式エポキシ化合物の割合を４０重量％以上とすることにより、レーザー光の照射による硬化をいっそう効率的に進行させることができ、硬化物の透明性及び耐久性がより向上する傾向がある。
【００８０】
１−２．硬化剤（Ｄ）
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物の必須成分のひとつである硬化剤（Ｄ）は、エポキシ化合物と反応することにより硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させる働きを有する化合物である。硬化剤（Ｄ）としては、特に限定されず、エポキシ樹脂用硬化剤として周知慣用のものを使用することができ、例えば、酸無水物類（酸無水物系硬化剤）、アミン類（アミン系硬化剤）、ポリアミド樹脂、イミダゾール類（イミダゾール系硬化剤）、ポリメルカプタン類（ポリメルカプタン系硬化剤）、フェノール類（フェノール系硬化剤）、ポリカルボン酸類、ジシアンジアミド類、有機酸ヒドラジド等が挙げられる。
【００８１】
硬化剤（Ｄ）としての酸無水物類（酸無水物系硬化剤）としては、公知乃至慣用の酸無水物系硬化剤を使用でき、特に限定されないが、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸（４−メチルテトラヒドロ無水フタル酸、３−メチルテトラヒドロ無水フタル酸等）、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、３−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等）、ドデセニル無水コハク酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物、無水ピロメリット酸、無水トリメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸、水素化メチルナジック酸無水物、４−（４−メチル−３−ペンテニル）テトラヒドロ無水フタル酸、無水コハク酸、無水アジピン酸、無水セバシン酸、無水ドデカン二酸、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物、ビニルエーテル−無水マレイン酸共重合体、アルキルスチレン−無水マレイン酸共重合体等が挙げられる。中でも、取り扱い性の観点で、２５℃で液状の酸無水物［例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸等］が好ましい。一方、２５℃で固体状の酸無水物については、例えば、２５℃で液状の酸無水物に溶解させて液状の混合物とすることで、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物における硬化剤（Ｄ）としての取り扱い性が向上する傾向がある。酸無水物系硬化剤としては、硬化物の耐熱性、透明性の観点で、飽和単環炭化水素ジカルボン酸の無水物（環にアルキル基等の置換基が結合したものも含む）が好ましい。
【００８２】
硬化剤（Ｄ）としてのアミン類（アミン系硬化剤）としては、公知乃至慣用のアミン系硬化剤を使用でき、特に限定されないが、例えば、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジプロピレンジアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ポリプロピレントリアミン等の脂肪族ポリアミン；メンセンジアミン、イソホロンジアミン、ビス（４−アミノ−３−メチルジシクロヘキシル）メタン、ジアミノジシクロヘキシルメタン、ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−３，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン等の脂環式ポリアミン；ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、トリレン−２，４−ジアミン、トリレン−２，６−ジアミン、メシチレン−２，４−ジアミン、３，５−ジエチルトリレン−２，４−ジアミン、３，５−ジエチルトリレン−２，６−ジアミン等の単核ポリアミン、ビフェニレンジアミン、４，４−ジアミノジフェニルメタン、２，５−ナフチレンジアミン、２，６−ナフチレンジアミン等の芳香族ポリアミン等が挙げられる。
【００８３】
硬化剤（Ｄ）としてのフェノール類（フェノール系硬化剤）としては、公知乃至慣用のフェノール系硬化剤を使用でき、特に限定されないが、例えば、ノボラック型フェノール樹脂、ノボラック型クレゾール樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹脂、パラキシリレン・メタキシリレン変性フェノール樹脂等のアラルキル樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、トリフェノールプロパン等が挙げられる。
【００８４】
硬化剤（Ｄ）としてのポリアミド樹脂としては、例えば、分子内に第１級アミノ基及び第２級アミノ基のいずれか一方又は両方を有するポリアミド樹脂等が挙げられる。
【００８５】
硬化剤（Ｄ）としてのイミダゾール類（イミダゾール系硬化剤）としては、公知乃至慣用のイミダゾール系硬化剤を使用でき、特に限定されないが、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテート、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２−メチルイミダゾリウムイソシアヌレート、２−フェニルイミダゾリウムイソシアヌレート、２，４−ジアミノ−６−［２−メチルイミダゾリル−（１）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２−エチル−４−メチルイミダゾリル−（１）］−エチル−ｓ−トリアジン等が挙げられる。
【００８６】
硬化剤（Ｄ）としてのポリメルカプタン類（ポリメルカプタン系硬化剤）としては、例えば、液状のポリメルカプタン、ポリスルフィド樹脂等が挙げられる。
【００８７】
硬化剤（Ｄ）としてのポリカルボン酸類としては、例えば、アジピン酸、セバシン酸、テレフタル酸、トリメリット酸、カルボキシ基含有ポリエステル等が挙げられる。
【００８８】
中でも、硬化剤（Ｄ）としては、特定波長のレーザー光の照射による硬化性、硬化物の耐熱性、透明性の観点で、酸無水物類（酸無水物系硬化剤）が好ましい。なお、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物において硬化剤（Ｄ）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、硬化剤（Ｄ）としては、市販品を使用することもできる。例えば、酸無水物類の市販品としては、商品名「リカシッド  ＭＨ−７００」、「リカシッド  ＭＨ−７００Ｆ」（以上、新日本理化（株）製）；商品名「ＨＮ−５５００」（日立化成工業（株）製）等が挙げられる。
【００８９】
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物における硬化剤（Ｄ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ化合物の全量（全エポキシ化合物；例えば、エポキシ樹脂（Ａ）の全量）１００重量部に対して、５０〜２００重量部が好ましく、より好ましくは７５〜１５０重量部、さらに好ましくは１００〜１２０重量部である。より具体的には、硬化剤（Ｄ）として酸無水物類を使用する場合、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれる全てのエポキシ化合物におけるエポキシ基１当量当たり、０．５〜１．５当量となる割合で使用することが好ましい。硬化剤（Ｄ）の含有量を５０重量部以上とすることにより、特定波長のレーザー光による硬化をより効率的に進行させることができ、硬化物の強靱性がより向上する傾向がある。一方、硬化剤（Ｄ）の含有量を２００重量部以下とすることにより、着色の無い（又は少ない）、色相に優れた硬化物が得られやすい傾向がある。
【００９０】
１−３．硬化促進剤（Ｅ）
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物の必須成分のひとつである硬化促進剤（Ｅ）は、エポキシ化合物の反応（特に、エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｄ）との反応）の反応速度を促進する機能を有する化合物である。硬化促進剤（Ｅ）としては、エポキシ樹脂用硬化促進剤として周知慣用のものを使用することができ、特に限定されないが、例えば、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）、及びその塩（例えば、フェノール塩、オクチル酸塩、ｐ−トルエンスルホン酸塩、ギ酸塩、テトラフェニルボレート塩等）；１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５（ＤＢＮ）、及びその塩（例えば、フェノール塩、オクチル酸塩、ｐ−トルエンスルホン酸塩、ギ酸塩、テトラフェニルボレート塩等）；ベンジルジメチルアミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、Ｎ，Ｎ−ジメチルシクロヘキシルアミン等の３級アミン；２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール；リン酸エステル、トリフェニルホスフィン等のホスフィン類；テトラフェニルホスホニウムテトラ（ｐ−トリル）ボレート等のホスホニウム化合物；オクチル酸スズ、オクチル酸亜鉛等の有機金属塩；金属キレート等が挙げられる。
【００９１】
なお、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物において硬化促進剤（Ｅ）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
【００９２】
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物における硬化促進剤（Ｅ）としては、例えば、商品名「Ｕ−ＣＡＴ  ＳＡ  ５０６」、「Ｕ−ＣＡＴ  ＳＡ  １０２」、「Ｕ−ＣＡＴ  ５００３」、「Ｕ−ＣＡＴ  １８Ｘ」、「１２ＸＤ」（開発品）（以上、サンアプロ（株）製）；商品名「ＴＰＰ−Ｋ」、「ＴＰＰ−ＭＫ」（以上、北興化学工業（株）製）；商品名「ＰＸ−４ＥＴ」（日本化学工業（株）製）等の市販品を使用することができる。
【００９３】
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物における硬化促進剤（Ｅ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ化合物の全量（全エポキシ化合物；例えば、エポキシ樹脂（Ａ）の全量）１００重量部に対して、０．０５〜５重量部が好ましく、より好ましくは０．１〜３重量部、さらに好ましくは０．２〜３重量部、特に好ましくは０．２５〜２．５重量部である。硬化促進剤（Ｅ）の含有量を０．０５重量部以上とすることにより、より十分な硬化促進効果を得ることができる傾向がある。一方、硬化促進剤（Ｅ）の含有量を５重量部以下とすることにより、着色の無い（又は少ない）、色相に優れた硬化物が得られやすい傾向がある。
【００９４】
１−４．硬化触媒（Ｆ）
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物の必須成分のひとつである硬化触媒（Ｆ）は、エポキシ化合物等のカチオン重合性化合物の硬化反応（重合反応）を開始及び／又は促進させることにより、硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させる働きを有する化合物である。硬化触媒（Ｆ）としては、特に限定されないが、例えば、熱によりカチオン種を発生して、重合を開始させるカチオン重合開始剤（熱カチオン重合開始剤）や、ルイス酸・アミン錯体、ブレンステッド酸塩類、イミダゾール類等が挙げられる。
【００９５】
具体的には、硬化触媒（Ｆ）としては、例えば、アリールジアゾニウム塩、アリールヨードニウム塩、アリールスルホニウム塩、アレン−イオン錯体等が挙げられ、商品名「ＰＰ−３３」、「ＣＰ−６６」、「ＣＰ−７７」（以上（株）ＡＤＥＫＡ製）；商品名「ＦＣ−５０９」（スリーエム製）；商品名「ＵＶＥ１０１４」（Ｇ．Ｅ．製）；商品名「サンエイドＳＩ−６０Ｌ」、「サンエイドＳＩ−８０Ｌ」、「サンエイドＳＩ−１００Ｌ」、「サンエイドＳＩ−１１０Ｌ」、「サンエイドＳＩ−１５０Ｌ」（以上、三新化学工業（株）製）；商品名「ＣＧ−２４−６１」（ＢＡＳＦ社製）等の市販品を好ましく使用することができる。さらに、硬化触媒（Ｆ）としては、例えば、アルミニウムやチタン等の金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とトリフェニルシラノール等のシラノールとの化合物、又は、アルミニウムやチタン等の金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とビスフェノールＳ等のフェノール類との化合物等も挙げられる。
【００９６】
硬化触媒（Ｆ）としてのルイス酸・アミン錯体としては、公知乃至慣用のルイス酸・アミン錯体系硬化触媒を使用することができ、特に限定されないが、例えば、ＢＦ3・ｎ−ヘキシルアミン、ＢＦ3・モノエチルアミン、ＢＦ3・ベンジルアミン、ＢＦ3・ジエチルアミン、ＢＦ3・ピペリジン、ＢＦ3・トリエチルアミン、ＢＦ3・アニリン、ＢＦ4・ｎ−ヘキシルアミン、ＢＦ4・モノエチルアミン、ＢＦ4・ベンジルアミン、ＢＦ4・ジエチルアミン、ＢＦ4・ピペリジン、ＢＦ4・トリエチルアミン、ＢＦ4・アニリン、ＰＦ5・エチルアミン、ＰＦ5・イソプロピルアミン、ＰＦ5・ブチルアミン、ＰＦ5・ラウリルアミン、ＰＦ5・ベンジルアミン、ＡｓＦ5・ラウリルアミン等が挙げられる。
【００９７】
硬化触媒（Ｆ）としてのブレンステッド酸塩類としては、公知乃至慣用のブレンステッド酸塩類を使用することができ、特に限定されないが、例えば、脂肪族スルホニウム塩、芳香族スルホニウム塩、ヨードニウム塩、ホスホニウム塩等が挙げられる。
【００９８】
硬化触媒（Ｆ）としてのイミダゾール類としては、公知乃至慣用のイミダゾール類を使用することができ、特に限定されないが、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテート、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２−メチルイミダゾリウムイソシアヌレート、２−フェニルイミダゾリウムイソシアヌレート、２，４−ジアミノ−６−［２−メチルイミダゾリル−（１）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２−エチル−４−メチルイミダゾリル−（１）］−エチル−ｓ−トリアジン等が挙げられる。
【００９９】
なお、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物において硬化触媒（Ｆ）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。なお、上述のように、硬化触媒（Ｆ）としては、例えば、市販品を使用することができる。
【０１００】
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物における硬化触媒（Ｆ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ化合物の全量（全エポキシ化合物；例えば、エポキシ樹脂（Ａ）の全量）１００重量部に対して、０．０１〜１５重量部が好ましく、より好ましくは０．０１〜１２重量部、さらに好ましくは０．０５〜１０重量部、特に好ましくは０．０５〜８重量部である。硬化触媒（Ｆ）の含有量を０．０１重量部以上とすることにより、より十分に硬化反応を進行させることができる傾向がある。一方、硬化触媒（Ｆ）の含有量を１５重量部以下とすることにより、着色の無い（又は少ない）、色相に優れた硬化物が得られやすい傾向がある。即ち、硬化触媒（Ｆ）の含有量を上記範囲に制御することによって、硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化速度が向上し、また、透明性及び耐久性のバランスに優れた硬化物が得られやすい傾向がある。
【０１０１】
なお、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、光の照射によりカチオン重合の開始種（酸等）を発生する光カチオン重合開始剤を実質的に含んでいなくてもよい。即ち、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物における光カチオン重合開始剤の含有量は、例えば、硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ化合物の全量（全エポキシ化合物；例えば、エポキシ樹脂（Ａ）の全量）１００重量部に対して、０．０１重量部未満（特に、０．００１重量部未満）であってもよい。
【０１０２】
１−５．多価アルコール
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、多価アルコールを含んでいてもよい。特に、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物が硬化剤（Ｄ）及び硬化促進剤（Ｅ）を含む場合には、特定波長のレーザー光の照射による硬化をより効率的に進行させることができる点で、さらに多価アルコールを含むことが好ましい。多価アルコールとしては、公知乃至慣用の多価アルコールを使用することができ、特に限定されないが、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコール、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール等が挙げられる。
【０１０３】
中でも、上記多価アルコールとしては、特定波長のレーザー光の照射による硬化を良好に制御することができ、クラックや剥離がより生じにくい硬化物が得られやすい点で、炭素数１〜６のアルキレングリコールが好ましく、より好ましくは炭素数２〜４のアルキレングリコールである。
【０１０４】
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物において多価アルコールは、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
【０１０５】
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物における多価アルコールの含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ化合物の全量（全エポキシ化合物；例えば、エポキシ樹脂（Ａ）の全量）１００重量部に対して、０．０５〜５重量部が好ましく、より好ましくは０．１〜３重量部、さらに好ましくは０．２〜３重量部、特に好ましくは０．２５〜２．５重量部である。多価アルコールの含有量を０．０５重量部以上とすることにより、特定波長のレーザー光の照射による硬化をより効率的に進行させることができる傾向がある。一方、多価アルコールの含有量を５重量部以下とすることにより、上記硬化の反応速度を制御しやすい傾向がある。
【０１０６】
１−６．蛍光体
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、蛍光体を含んでいてもよい。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物が蛍光体を含む場合には、光半導体装置における光半導体素子の封止用途（封止剤用途）、即ち、光半導体封止用樹脂組成物として特に好ましく使用できる。上記蛍光体としては、公知乃至慣用の蛍光体（特に、光半導体素子の封止用途において使用される蛍光体）を使用でき、特に限定されないが、例えば、一般式Ａ3Ｂ5Ｏ12：Ｍ［式中、Ａは、Ｙ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｌａ、Ｌｕ、Ｓｅ、及びＳｍからなる群より選択された１種以上の元素を示し、Ｂは、Ａｌ、Ｇａ、及びＩｎからなる群より選択された１種以上の元素を示し、Ｍは、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｅｕ、Ｃｒ、Ｎｄ、及びＥｒからなる群より選択された１種以上の元素を示す］で表されるＹＡＧ系の蛍光体微粒子（例えば、Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ蛍光体微粒子、（Ｙ，Ｇｄ，Ｔｂ）3（Ａｌ，Ｇａ）5Ｏ12：Ｃｅ蛍光体微粒子等）、シリケート系蛍光体微粒子（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ）2ＳｉＯ4：Ｅｕ等）等が挙げられる。なお、蛍光体は、例えば、分散性向上のために、有機基（例えば、長鎖アルキル基、リン酸基等）等により表面が修飾されたものであってもよい。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物において蛍光体は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、蛍光体としては市販品を使用することができる。
【０１０７】
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物における蛍光体の含有量（配合量）は、特に限定されず、硬化性エポキシ樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、０．５〜２０重量％の範囲で適宜選択することができる。
【０１０８】
１−７．白色顔料
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、例えば、白色顔料を含んでいてもよい。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物が白色顔料を含む場合には、光半導体装置における光半導体素子の封止用途（封止剤用途）、即ち、光半導体封止用樹脂組成物として特に好ましく使用できる。上記白色顔料としては、公知乃至慣用の白色顔料（特に、光半導体素子の封止用途において使用される白色顔料）を使用でき、特に限定されないが、例えば、ガラス、クレー、雲母、タルク、カオリナイト（カオリン）、ハロイサイト、ゼオライト、酸性白土、活性白土、ベーマイト、擬ベーマイト、無機酸化物、アルカリ土類金属塩等の金属塩等の無機白色顔料；スチレン系樹脂、ベンゾグアナミン系樹脂、尿素−ホルマリン系樹脂、メラミン−ホルマリン系樹脂、アミド系樹脂等の樹脂顔料等の有機白色顔料（プラスチックピグメント等）；中空構造（バルーン構造）を有する中空粒子等が挙げられる。
【０１０９】
上記無機酸化物としては、例えば、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化チタン（ルチル型酸化チタン、アナターゼ型酸化チタン、ブルッカイト型酸化チタン）、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化ケイ素（シリカ）等が挙げられる。また、上記アルカリ土類金属塩としては、例えば、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、水酸化マグネシウム、リン酸マグネシウム、リン酸水素マグネシウム、硫酸マグネシウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム等が挙げられる。また、アルカリ土類金属塩以外の金属塩としては、例えば、ケイ酸アルミニウム、水酸化アルミニウム、硫化亜鉛等が挙げられる。
【０１１０】
上記中空粒子としては、特に限定されないが、例えば、無機ガラス（例えば、珪酸ソーダガラス、アルミ珪酸ガラス、硼珪酸ソーダガラス、石英等）、シリカ、アルミナ等の金属酸化物、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、炭酸ニッケル、珪酸カルシウム等の金属塩等の無機物により構成された無機中空粒子（シラスバルーン等の天然物も含む）；スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、アクリル−スチレン系樹脂、塩化ビニル系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂、アミド系樹脂、ウレタン系樹脂、フェノール系樹脂、スチレン−共役ジエン系樹脂、アクリル−共役ジエン系樹脂、オレフィン系樹脂等のポリマー（これらポリマーの架橋体も含む）等の有機物により構成された有機中空粒子；無機物と有機物のハイブリッド材料により構成された無機−有機中空粒子等が挙げられる。なお、上記中空粒子は、単一の材料より構成されたものであってもよいし、２種以上の材料より構成されたものであってもよい。また、上記中空粒子の中空部（中空粒子の内部の空間）は、真空状態であってもよいし、媒質（例えば、窒素、アルゴン等の不活性ガスや空気等）で満たされていてもよい。
【０１１１】
なお、白色顔料は、公知乃至慣用の表面処理（例えば、金属酸化物、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、有機酸、ポリオール、シリコーン等の表面処理剤による表面処理等）が施されたものであってもよい。このような表面処理を施すことにより、硬化性エポキシ樹脂組成物における他の成分との相溶性や分散性を向上させることができる場合がある。
【０１１２】
なお、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物において白色顔料は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、白色顔料としては市販品を使用することもできる。
【０１１３】
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物における白色顔料の含有量（配合量）は、特に限定されず、例えば、硬化性エポキシ樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、０．５〜１０重量％の範囲で適宜選択することができる。
【０１１４】
１−８．その他の成分
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、硬化性や透明性等に大きな悪影響が及ばない範囲で、上記以外のその他の成分を含んでいてもよい。上記その他の成分としては、例えば、直鎖又は分岐鎖を有するシリコーン系樹脂、脂環を有するシリコーン系樹脂、芳香環を有するシリコーン系樹脂、かご型／ラダー型／ランダム型のシルセスキオキサン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤、シリコーン系やフッ素系の消泡剤等が挙げられる。上記その他の成分の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性エポキシ樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、５重量％以下（例えば、０〜３重量％）が好ましい。
【０１１５】
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、特に限定されないが、例えば、上述の各成分を、必要に応じて加熱した状態で撹拌、混合することによって調製することができる。なお、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、各成分の全てがあらかじめ混合されたものをそのまま使用する１液系の組成物であってもよいし、例えば、２以上に分割された成分を使用の直前で所定の割合で混合して使用する多液系（例えば、２液系）の組成物であってもよい。撹拌、混合の方法は、特に限定されず、例えば、ディゾルバー、ホモジナイザー等の各種ミキサー、ニーダー、ロール、ビーズミル、自公転式撹拌装置等の公知乃至慣用の撹拌、混合手段を使用できる。また、撹拌、混合後、減圧下又は真空下にて脱泡してもよい。
【０１１６】
２．硬化性シリコーン樹脂組成物
上記硬化性シリコーン樹脂組成物（「本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物」と称する場合がある）は、硬化性化合物としてシリコーン樹脂（Ｂ）を必須成分として含む硬化性組成物である。本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、シリコーン樹脂（Ｂ）以外の成分を含んでいてもよい。
【０１１７】
シリコーン樹脂（Ｂ）としては、例えば、主鎖として−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−（シロキサン結合）に加えて、−Ｓｉ−ＲA−Ｓｉ−（シルアルキレン結合：ＲAはアルキレン基を示す）を含むポリオルガノシロキシシルアルキレン；主鎖として上記シルアルキレン結合を含まないポリオルガノシロキサン等の硬化性ポリシロキサンが挙げられる。
【０１１８】
また、シリコーン樹脂（Ｂ）としては、硬化性化合物として公知乃至慣用の硬化性シリコーン樹脂（硬化性ポリシロキサン）を使用することができ、特に限定されないが、例えば、付加型（付加反応硬化型）のシリコーン樹脂、縮合型（縮合反応硬化型）のシリコーン樹脂等が挙げられる。本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物が前者を含む場合には付加反応硬化性シリコーン樹脂組成物として使用することができ、後者を含む場合には縮合反応硬化性シリコーン樹脂組成物として使用することができる。以下、これらの付加反応硬化性シリコーン樹脂組成物及び縮合反応硬化性シリコーン樹脂組成物について説明するが、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物はこれらに限定されず、例えば、付加型のシリコーン樹脂と縮合型のシリコーン樹脂の両方を含む、付加反応と縮合反応により硬化するシリコーン樹脂組成物であってもよい。即ち、上記硬化工程における硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化は、付加反応及び縮合反応からなる群より選択される少なくとも１種の反応により進行するものであってよい。
【０１１９】
２−１．付加反応硬化性シリコーン樹脂組成物
上記付加反応硬化性シリコーン樹脂組成物としては、例えば、シリコーン樹脂（Ｂ）として分子内に２個以上のアルケニル基を有するポリシロキサン（Ｂ１）を含有し、さらに必要に応じて、分子内に１個以上（好ましくは２個以上）のヒドロシリル基を有するポリシロキサンや金属硬化触媒等を含む硬化性シリコーン樹脂組成物が挙げられる。
【０１２０】
上記ポリシロキサン（Ｂ１）は、ポリオルガノシロキサン（Ｂ１−１）とポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ１−２）とに分類される。本明細書においてポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ１−２）とは、分子内に２個以上のアルケニル基を有し、主鎖として−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−（シロキサン結合）に加えて、−Ｓｉ−ＲA−Ｓｉ−（シルアルキレン結合：ＲAはアルキレン基を示す）を含むポリシロキサンである。そして、本明細書におけるポリオルガノシロキサン（Ｂ１−１）は、分子内に２個以上のアルケニル基を有し、主鎖として上記シルアルキレン結合を含まないポリシロキサンである。
【０１２１】
ポリオルガノシロキサン（Ｂ１−１）としては、直鎖状、分岐鎖状（一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、網目状等）の分子構造を有するものが挙げられる。なお、ポリオルガノシロキサン（Ｂ１−１）は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、分子構造が異なるポリオルガノシロキサン（Ｂ１−１）の２種以上を併用することができ、例えば、直鎖状のポリオルガノシロキサン（Ｂ１−１）と分岐鎖状のポリオルガノシロキサン（Ｂ１−１）とを併用することもできる。
【０１２２】
ポリオルガノシロキサン（Ｂ１−１）が分子内に有するアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等の置換又は無置換アルケニル基が挙げられる。置換基としては、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、カルボキシ基等が挙げられる。中でも、アルケニル基としては、ビニル基が好ましい。また、ポリオルガノシロキサン（Ｂ１−１）は、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。ポリオルガノシロキサン（Ｂ１−１）が有するアルケニル基は、特に限定されないが、ケイ素原子に結合したものであることが好ましい。
【０１２３】
ポリオルガノシロキサン（Ｂ１−１）が有するアルケニル基以外のケイ素原子に結合した基は、特に限定されないが、例えば、水素原子、１価の有機基等が挙げられる。１価の有機基としては、例えば、アルキル基［例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等］、シクロアルキル基［例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロドデシル基等］、アリール基［例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等］、シクロアルキル−アルキル基［例えば、シクロへキシルメチル基、メチルシクロヘキシル基等］、アラルキル基［例えば、ベンジル基、フェネチル基等］、炭化水素基における１以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたハロゲン化炭化水素基［例えば、クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等］等の１価の置換又は無置換炭化水素基等が挙げられる。なお、本明細書において「ケイ素原子に結合した基」とは、通常、ケイ素原子を含まない基を指すものとする。
【０１２４】
また、ケイ素原子に結合した基として、ヒドロキシ基、アルコキシ基を有していてもよい。
【０１２５】
ポリオルガノシロキサン（Ｂ１−１）の性状は、特に限定されず、液状であってもよいし、固体状であってもよい。
【０１２６】
ポリオルガノシロキサン（Ｂ１−１）としては、下記平均単位式：
（Ｒ7ＳｉＯ3/2）a1（Ｒ72ＳｉＯ2/2）a2（Ｒ73ＳｉＯ1/2）a3（ＳｉＯ4/2）a4（ＺＯ1/2）a5
で表されるポリオルガノシロキサンが好ましい。上記平均単位式中、Ｒ7は、同一又は異なって、１価の置換又は無置換炭化水素基であり、上述の具体例（例えば、アルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化炭化水素基等）が挙げられる。但し、Ｒ7の一部はアルケニル基（特にビニル基）であり、その割合は、分子内に２個以上となる範囲に制御される。例えば、Ｒ7の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合は、０．１〜４０モル％が好ましい。アルケニル基の割合を上記範囲に制御することにより、硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化性がより向上する傾向がある。また、アルケニル基以外のＲ7としては、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。
【０１２７】
上記平均単位式中、Ｚは、水素原子又はアルキル基である。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられ、特にメチル基であることが好ましい。
【０１２８】
上記平均単位式中、ａ１は０又は正数、ａ２は０又は正数、ａ３は０又は正数、ａ４は０又は正数、ａ５は０又は正数であり、且つ、（ａ１＋ａ２＋ａ３）は正数である。
【０１２９】
ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ１−２）は、上述のように、分子内に２個以上のアルケニル基を有し、主鎖としてシロキサン結合に加えて、シルアルキレン結合を含むポリオルガノシロキサンである。なお、上記シルアルキレン結合におけるアルキレン基としては、Ｃ2-4アルキレン基（特に、エチレン基）が好ましい。上記ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ１−２）は、ポリオルガノシロキサン（Ｂ１−１）と比較して製造工程において低分子量の環を生じ難く、また、加熱等により分解してシラノール基（−ＳｉＯＨ）を生じ難いため、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ１−２）を使用した場合、硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物の表面粘着性（タック性）が低くなり、より黄変し難い傾向がある。
【０１３０】
ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ１−２）としては、直鎖状、分岐鎖状（一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、網目状等）の分子構造を有するものが挙げられる。なお、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ１−２）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。例えば、分子構造が異なるポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ１−２）の２種以上を併用することができ、例えば、直鎖状のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ１−２）と分岐鎖状のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ１−２）とを併用することもできる。
【０１３１】
ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ１−２）が分子内に有するアルケニル基としては、上述の具体例が挙げられるが、中でもビニル基が好ましい。また、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ１−２）は、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ１−２）が有するアルケニル基は、特に限定されないが、ケイ素原子に結合したものであることが好ましい。
【０１３２】
ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ１−２）が有するアルケニル基以外のケイ素原子に結合した基は、特に限定されないが、例えば、水素原子、１価の有機基等が挙げられる。１価の有機基としては、例えば、上述の１価の置換又は無置換炭化水素基等が挙げられる。中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。
【０１３３】
また、ケイ素原子に結合した基として、ヒドロキシ基、アルコキシ基を有していてもよい。
【０１３４】
ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ１−２）の性状は、特に限定されず、液状であってもよいし、固体状であってもよい。
【０１３５】
ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ１−２）としては、下記平均単位式：
（Ｒ82ＳｉＯ2/2）b1（Ｒ83ＳｉＯ1/2）b2（Ｒ8ＳｉＯ3/2）b3（ＳｉＯ4/2）b4（ＲA）b5（ＺＯ1/2）b6
で表されるポリオルガノシロキシシルアルキレンが好ましい。上記平均単位式中、Ｒ8は、同一又は異なって、１価の置換又は無置換炭化水素基であり、上述の具体例（例えば、アルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基等）が挙げられる。但し、Ｒ8の一部はアルケニル基（特にビニル基）であり、その割合は、分子内に２個以上となる範囲に制御される。例えば、Ｒ8の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合は、０．１〜４０モル％が好ましい。アルケニル基の割合を上記範囲に制御することにより、硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化性がより向上する傾向がある。また、アルケニル基以外のＲ8としては、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。
【０１３６】
上記平均単位式中、ＲAは、上述のようにアルキレン基である。特にエチレン基が好ましい。
【０１３７】
上記平均単位式中、Ｚは、上記と同じく、水素原子又はアルキル基である。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられ、特にメチル基であることが好ましい。
【０１３８】
上記平均単位式中、ｂ１は正数、ｂ２は正数、ｂ３は０又は正数、ｂ４は０又は正数、ｂ５は正数、ｂ６は０又は正数である。中でも、ｂ１は１／（ｂ１＋ｂ２＋ｂ３＋ｂ４＋ｂ５）〜２００／（ｂ１＋ｂ２＋ｂ３＋ｂ４＋ｂ５）が好ましく、ｂ２は１／（ｂ１＋ｂ２＋ｂ３＋ｂ４＋ｂ５）〜２００／（ｂ１＋ｂ２＋ｂ３＋ｂ４＋ｂ５）が好ましく、ｂ３は０／（ｂ１＋ｂ２＋ｂ３＋ｂ４＋ｂ５）〜１０／（ｂ１＋ｂ２＋ｂ３＋ｂ４＋ｂ５）が好ましく、ｂ４は０／（ｂ１＋ｂ２＋ｂ３＋ｂ４＋ｂ５）〜５／（ｂ１＋ｂ２＋ｂ３＋ｂ４＋ｂ５）が好ましく、ｂ５は１／（ｂ１＋ｂ２＋ｂ３＋ｂ４＋ｂ５）〜１００／（ｂ１＋ｂ２＋ｂ３＋ｂ４＋ｂ５）が好ましい。特に、（ｂ３＋ｂ４）が正数の場合には、硬化物の機械強度がより向上する傾向がある。
【０１３９】
上記付加反応硬化性シリコーン樹脂組成物は、上述のように、さらに分子内に１個以上（好ましくは２個以上）のヒドロシリル基（Ｓｉ−Ｈ）を有するポリシロキサン（「ヒドロシリル基含有ポリシロキサン」と称する場合がある）を含んでいてもよい。上記ヒドロシリル基含有ポリシロキサンは、ヒドロシリル基含有ポリオルガノシロキサンとヒドロシリル基含有ポリオルガノシロキシシルアルキレンとに分類される。本明細書においてヒドロシリル基含有ポリオルガノシロキシシルアルキレンとは、分子内に１個以上のヒドロシリル基を有し、主鎖として−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−（シロキサン結合）に加えて、−Ｓｉ−ＲA−Ｓｉ−（シルアルキレン結合：ＲAはアルキレン基を示す）を含むポリシロキサンである。そして、本明細書におけるヒドロシリル基含有ポリオルガノシロキサンは、分子内に１個以上のヒドロシリル基を有し、主鎖として上記シルアルキレン結合を含まないポリシロキサンである。なお、ＲA（アルキレン基）としては、上記と同じく、例えば、直鎖又は分岐鎖状のＣ1-12アルキレン基が挙げられ、好ましくは直鎖又は分岐鎖状のＣ2-4アルキレン基（特に、エチレン基）である。
【０１４０】
上記ヒドロシリル基含有ポリオルガノシロキサンとしては、直鎖状、分岐鎖状（一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、網目状等）の分子構造を有するものが挙げられる。なお、上記ヒドロシリル基含有ポリオルガノシロキサンは、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。分子構造が異なるヒドロシリル基含有ポリオルガノシロキサンの２種以上を併用することができ、例えば、直鎖状のヒドロシリル基含有ポリオルガノシロキサンと分岐鎖状のヒドロシリル基含有ポリオルガノシロキサンとを併用することもできる。
【０１４１】
上記ヒドロシリル基含有ポリオルガノシロキサンが有するケイ素原子に結合した基の中でも水素原子以外の基は、特に限定されないが、例えば、上述の１価の置換又は無置換炭化水素基、より詳しくは、アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化炭化水素基等が挙げられる。中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。また、上記ヒドロシリル基含有ポリオルガノシロキサンは、水素原子以外のケイ素原子に結合した基として、アルケニル基（例えばビニル基）を有していてもよい。
【０１４２】
上記ヒドロシリル基含有ポリオルガノシロキサンの性状は、特に限定されず、液状であってもよいし、固体状であってもよい。中でも液状であることが好ましく、２５℃における粘度が０．１〜１０００００００００ｍＰａ・ｓの液状であることがより好ましい。
【０１４３】
上記ヒドロシリル基含有ポリオルガノシロキサンとしては、下記平均単位式：
（Ｒ9ＳｉＯ3/2）c1（Ｒ92ＳｉＯ2/2）c2（Ｒ93ＳｉＯ1/2）c3（ＳｉＯ4/2）c4（ＺＯ1/2）c5
で表されるポリオルガノシロキサンが好ましい。上記平均単位式中、Ｒ9は、同一又は異なって、水素原子、又は、１価の置換若しくは無置換炭化水素基であり、水素原子、上述の具体例（例えば、アルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基等）が挙げられる。但し、Ｒ9の一部は水素原子（ヒドロシリル基を構成する水素原子）であり、その割合は、ヒドロシリル基が分子内に１個以上（好ましくは２個以上）となる範囲に制御される。例えば、Ｒ9の全量（１００モル％）に対する水素原子の割合は、０．１〜４０モル％が好ましい。水素原子の割合を上記範囲に制御することにより、硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化性がより向上する傾向がある。また、水素原子以外のＲ9としては、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。
【０１４４】
上記平均単位式中、Ｚは、上記と同じく、水素原子又はアルキル基である。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられ、特にメチル基であることが好ましい。
【０１４５】
上記平均単位式中、ｃ１は０又は正数、ｃ２は０又は正数、ｃ３は０又は正数、ｃ４は０又は正数、ｃ５は０又は正数であり、且つ、（ｃ１＋ｃ２＋ｃ３）は正数である。
【０１４６】
上記ヒドロシリル基含有ポリオルガノシロキシシルアルキレンは、上述のように、分子内に１個以上のヒドロシリル基を有し、主鎖としてシロキサン結合に加えて、シルアルキレン結合を含むポリオルガノシロキサンである。なお、上記シルアルキレン結合におけるアルキレン基としては、例えば、Ｃ2-4アルキレン基（特に、エチレン基）が好ましい。上記ヒドロシリル基含有ポリオルガノシロキシシルアルキレンは、上記ヒドロシリル基含有ポリオルガノシロキサンと比較して製造工程において低分子量の環を生じ難く、また、加熱等により分解してシラノール基（−ＳｉＯＨ）を生じ難いため、上記ヒドロシリル基含有ポリオルガノシロキシシルアルキレンを使用した場合、硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物の表面粘着性が低くなり、より黄変し難い傾向がある。
【０１４７】
上記ヒドロシリル基含有ポリオルガノシロキシシルアルキレンとしては、直鎖状、分岐鎖状（一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、網目状等）の分子構造を有するものが挙げられる。なお、上記ヒドロシリル基含有ポリオルガノシロキシシルアルキレンは、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。分子構造が異なるヒドロシリル基含有ポリオルガノシロキシシルアルキレンの２種以上を併用することができ、例えば、直鎖状のヒドロシリル基含有ポリオルガノシロキシシルアルキレンと分岐鎖状のヒドロシリル基含有ポリオルガノシロキシシルアルキレンとを併用することもできる。
【０１４８】
上記ヒドロシリル基含有ポリオルガノシロキシシルアルキレンが有する水素原子以外のケイ素原子に結合した基は、特に限定されないが、例えば、１価の有機基等が挙げられる。１価の有機基としては、例えば、上述の１価の置換又は無置換炭化水素基等が挙げられる。中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。
【０１４９】
上記ヒドロシリル基含有ポリオルガノシロキシシルアルキレンの性状は、特に限定されず、液状であってもよいし、固体状であってもよい。
【０１５０】
上記ヒドロシリル基含有ポリオルガノシロキシシルアルキレンとしては、下記平均単位式：
（Ｒ102ＳｉＯ2/2）d1（Ｒ103ＳｉＯ1/2）d2（Ｒ10ＳｉＯ3/2）d3（ＳｉＯ4/2）d4（ＲA）d5（ＺＯ1/2）d6
で表されるポリオルガノシロキシシルアルキレンが好ましい。上記平均単位式中、Ｒ10は、同一又は異なって、水素原子、又は１価の置換若しくは無置換炭化水素基であり、水素原子及び上述の具体例（例えば、アルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基等）が挙げられる。但し、Ｒ10の一部は水素原子であり、その割合は、分子内に１個以上（好ましくは２個以上）となる範囲に制御される。例えば、Ｒ10の全量（１００モル％）に対する水素原子の割合は、０．１〜５０モル％が好ましく、より好ましくは５〜３５モル％である。水素原子の割合を上記範囲に制御することにより、硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化性がより向上する傾向がある。また、水素原子以外のＲ10としては、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。特に、Ｒ10の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合は、５モル％以上（例えば、５〜８０モル％）が好ましく、より好ましくは１０モル％以上である。
【０１５１】
上記平均単位式中、ＲAは、上述のようにアルキレン基である。特にエチレン基が好ましい。
【０１５２】
上記平均単位式中、Ｚは、上記と同じく、水素原子又はアルキル基である。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられ、特にメチル基であることが好ましい。
【０１５３】
上記平均単位式中、ｄ１は正数、ｄ２は正数、ｄ３は０又は正数、ｄ４は０又は正数、ｄ５は正数、ｄ６は０又は正数である。中でも、ｄ１は１／（ｄ１＋ｄ２＋ｄ３＋ｄ４＋ｄ５）〜５０／（ｄ１＋ｄ２＋ｄ３＋ｄ４＋ｄｄ５）が好ましく、ｄ２は１／（ｄ１＋ｄ２＋ｄ３＋ｄ４＋ｄ５）〜５０／（ｄ１＋ｄ２＋ｄ３＋ｄ４＋ｄ５）が好ましく、ｄ３は０／（ｄ１＋ｄ２＋ｄ３＋ｄ４＋ｄ５）〜１０／（ｄ１＋ｄ２＋ｄ３＋ｄ４＋ｄ５）が好ましく、ｄ４は０／（ｄ１＋ｄ２＋ｄ３＋ｄ４＋ｄ５）〜５／（ｄ１＋ｄ２＋ｄ３＋ｄ４＋ｄ５）が好ましく、ｄ５は１／（ｄ１＋ｄ２＋ｄ３＋ｄ４＋ｄ５）〜３０／（ｄ１＋ｄ２＋ｄ３＋ｄ４＋ｄ５）が好ましい。
【０１５４】
上記付加反応硬化性シリコーン樹脂組成物におけるヒドロシリル基含有ポリシロキサンとしては、ヒドロシリル基含有ポリオルガノシロキサンのみを使用することもできるし、ヒドロシリル基含有ポリオルガノシロキシシルアルキレンのみを使用することもできるし、また、ヒドロシリル基含有ポリオルガノシロキサンとヒドロシリル基含有ポリオルガノシロキシシルアルキレンとを併用することもできる。ヒドロシリル基含有ポリオルガノシロキサンとヒドロシリル基含有ポリオルガノシロキシシルアルキレンとを併用する場合、これらの割合は特に限定されず、適宜設定可能である。
【０１５５】
上記付加反応硬化性シリコーン樹脂組成物は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物中に存在するヒドロシリル基１モルに対して、アルケニル基が０．２〜４モルとなるような組成（配合組成）であることが好ましく、より好ましくは０．５〜１．５モル、さらに好ましくは０．８〜１．２モルである。ヒドロシリル基とアルケニル基との割合を上記範囲に制御することにより、硬化物の耐熱性、透明性、耐熱衝撃性及び耐リフロー性、並びに腐食性ガス（例えば、ＳＯｘガス等）に対するバリア性がより向上する傾向がある。
【０１５６】
上記付加反応硬化性シリコーン樹脂組成物は、上述のように、金属硬化触媒を含んでいてもよい。金属硬化触媒としては、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジウム系触媒等の周知のヒドロシリル化反応用触媒が例示され、具体的には、白金微粉末、白金黒、白金担持シリカ微粉末、白金担持活性炭、塩化白金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトン等との錯体、白金のオレフィン錯体、白金−カルボニルビニルメチル錯体等の白金のカルボニル錯体、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体や白金−シクロビニルメチルシロキサン錯体等の白金ビニルメチルシロキサン錯体、白金−ホスフィン錯体、白金−ホスファイト錯体等の白金系触媒、並びに上記白金系触媒において白金原子の代わりにパラジウム原子又はロジウム原子を含有するパラジウム系触媒又はロジウム系触媒が挙げられる。中でも、ヒドロシリル化触媒としては、白金ビニルメチルシロキサン錯体や白金−カルボニルビニルメチル錯体や塩化白金酸とアルコール、アルデヒドとの錯体が、反応速度が良好であるため好ましい。
【０１５７】
なお、上記付加反応硬化性シリコーン樹脂組成物において金属硬化触媒（ヒドロシリル化触媒）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
【０１５８】
上記付加反応硬化性シリコーン樹脂組成物における金属硬化触媒（ヒドロシリル化触媒）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、付加反応硬化性シリコーン樹脂組成物に含まれるアルケニル基の全量１モルに対して、１×１０-8〜１×１０-2モルが好ましく、より好ましくは１．０×１０-6〜１．０×１０-3モルである。含有量を１×１０-8モル以上とすることにより、より効率的に硬化物を形成させることができる傾向がある。一方、含有量を１×１０-2モル以下とすることにより、より色相に優れた（着色の少ない）硬化物を得ることができる傾向がある。
【０１５９】
上記付加反応硬化性シリコーン樹脂組成物は、上記以外の成分を含んでいてもよい。
【０１６０】
２−２．縮合反応硬化性シリコーン樹脂組成物
上記縮合反応硬化性シリコーン樹脂組成物としては、例えば、シリコーン樹脂（Ｂ）として分子内に２個以上のシラノール基（Ｓｉ−ＯＨ）又はシルアルコキシ基（Ｓｉ−ＯＲ）を有するポリシロキサン（Ｂ２）を含有し、さらに必要に応じて金属硬化触媒等を含む硬化性シリコーン樹脂組成物が挙げられる。なお、ポリシロキサン（Ｂ２）は、シラノール基とシルアルコキシ基のいずれか一方のみを有するものであってもよいし、シラノール基とシルアルコキシ基の両方を有するものであってもよい。シラノール基とシルアルコキシ基の両方を有する場合、これらの合計数が分子内に２個以上であればよい。
【０１６１】
ポリシロキサン（Ｂ２）としては、例えば、下記平均組成式で表されるポリオルガノシロキサンが挙げられる。
Ｒ11eＳｉ（ＯＲ12）f（ＯＨ）gＯ(4-e-f-g)/2
［上記平均組成式中、Ｒ11は、同一又は異なって、炭素数１〜２０の１価の有機基を示す。Ｒ12は、同一又は異なって、炭素数１〜４の１価の有機基を示す。ｅは０．８〜１．５の数、ｆは０〜０．３の数、ｇは０〜０．５の数を示す。ｆ＋ｇは０．００１以上１．２未満の数である。また、ｅ＋ｆ＋ｇは、０．８０１以上２未満の数である。］
【０１６２】
上記平均組成式中のＲ11としての１価の有機基としては、例えば、１価の脂肪族炭化水素基（例えば、アルキル基、アルケニル基等）；１価の芳香族炭化水素基（例えば、アリール基等）；１価の複素環式基；脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、及び芳香族炭化水素基の２以上が結合して形成された１価の基等が挙げられる。なお、これらの１価の有機基は置換基（例えば、ヒドロキシ基、カルボキシ基、ハロゲン原子等の置換基）を有するものであってもよい。中でも、Ｒ11としては、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数１〜２０のアルケニル基、炭素数６〜２０のアリール基が好ましい。また、上記平均組成式中のＲ12としての１価の有機基としては、例えば、置換基を有していてもよい１価の脂肪族炭化水素基（例えば、アルキル基、アルケニル基等）等が挙げられる。中でも、Ｒ12としては、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４のアルケニル基が好ましい。
【０１６３】
上記縮合反応硬化性シリコーン樹脂組成物においてポリシロキサン（Ｂ２）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
【０１６４】
上記縮合反応硬化性シリコーン樹脂組成物は、上述のように、金属硬化触媒を含んでいてもよい。このような金属硬化触媒としては、公知乃至慣用の縮合反応触媒が挙げられ、例えば、有機チタン酸エステル、有機チタンキレート化合物、有機アルミニウム化合物、有機ジルコニウム化合物、有機錫化合物、有機カルボン酸の金属塩、アミン化合物又はその塩、第四級アンモニウム塩、アルカリ金属の低級脂肪酸塩、ジアルキルヒドロキシルアミン、グアニジル基含有有機ケイ素化合物等が挙げられる。中でも、反応性の観点で、有機ジルコニウム化合物が好ましい。これらは１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。上記縮合反応硬化性シリコーン樹脂組成物における金属硬化触媒（縮合反応触媒）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、例えば、ポリシロキサン（Ｂ２）の全量１００重量部に対して、０．０１〜２０重量部の範囲で適宜選択することができる。
【０１６５】
上記縮合反応硬化性シリコーン樹脂組成物は、上記以外の成分を含んでいてもよい。
【０１６６】
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物（例えば、上述の付加反応硬化性シリコーン樹脂組成物、縮合反応硬化性シリコーン樹脂組成物等）は、その他の成分を含んでいてもよい。その他の成分としては、例えば、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物が含んでいてもよい成分として例示したもの等が挙げられる。その含有量も特に限定されず、適宜選択することができる。例えば、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物が光半導体封止用樹脂組成物である場合は、上述の蛍光体及び／又は白色顔料を含むことが好ましい。本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物における蛍光体の含有量（配合量）は、特に限定されず、硬化性シリコーン樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、０．５〜２０重量％の範囲で適宜選択することができる。また、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物における白色顔料の含有量（配合量）は、特に限定されず、例えば、硬化性シリコーン樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、０．５〜１０重量％の範囲で適宜選択することができる。
【０１６７】
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、特に限定されないが、例えば、上述の各成分を、必要に応じて加熱した状態で撹拌、混合することによって調製することができる。なお、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、各成分の全てがあらかじめ混合されたものをそのまま使用する１液系の組成物であってもよいし、例えば、２以上に分割された成分を使用の直前で所定の割合で混合して使用する多液系（例えば、２液系）の組成物であってもよい。撹拌、混合の方法は、特に限定されず、例えば、ディゾルバー、ホモジナイザー等の各種ミキサー、ニーダー、ロール、ビーズミル、自公転式撹拌装置等の公知乃至慣用の撹拌、混合手段を使用できる。また、撹拌、混合後、減圧下又は真空下にて脱泡してもよい。また、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物又はその構成成分としては、市販品をそのまま使用することも可能である。
【０１６８】
３．硬化性アクリル樹脂組成物
上記硬化性アクリル樹脂組成物（「本発明の硬化性アクリル樹脂組成物」と称する場合がある）は、硬化性化合物としてアクリル樹脂（Ｃ）を必須成分として含む硬化性組成物である。本発明の硬化性アクリル樹脂組成物は、アクリル樹脂（Ｃ）以外の成分を含んでいてもよい。
【０１６９】
アクリル樹脂（Ｃ）としては、例えば、（メタ）アクリロイル基（アクリロイル基及びメタクリロイル基からなる群より選択される少なくとも１種の基）を分子内に１個以上有する化合物が挙げられる。アクリル樹脂（Ｃ）としては、（メタ）アクリロイル基を分子内に１個のみ有する（メタ）アクリロイル化合物；（メタ）アクリロイル基を分子内に２個以上有する多官能（メタ）アクリロイル化合物等が挙げられる。なお、上述の（メタ）アクリロイル基を分子内に１個のみ有する（メタ）アクリロイル化合物には、（メタ）アクリロイル基以外の重合性官能基を有しない単官能（メタ）アクリロイル化合物と、（メタ）アクリロイル基に加えて、さらにエポキシ基、オキセタニル基、ビニル基、ビニルオキシ基等のその他の重合性官能基を１個以上有する多官能（メタ）アクリロイル化合物とが含まれる。アクリル樹脂（Ｃ）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。なお、本発明の硬化性アクリル樹脂組成物におけるアクリル樹脂（Ｃ）の含有量は特に限定されず、適宜選択することが可能である。
【０１７０】
本発明の硬化性アクリル樹脂組成物は、例えば、アクリル樹脂（Ｃ）の重合反応を進行させるための開始剤を含んでいてもよい。開始剤としては、熱重合開始剤等の公知乃至慣用の重合開始剤が挙げられる。これらは１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、開始剤の含有量は特に限定されず、適宜選択することが可能である。
【０１７１】
本発明の硬化性アクリル樹脂組成物は、その他の成分を含んでいてもよい。その他の成分としては、例えば、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物が含んでいてもよい成分として例示したもの等が挙げられる。その含有量も特に限定されず、適宜選択することができる。例えば、本発明の硬化性アクリル樹脂組成物が光半導体封止用樹脂組成物である場合は、上述の蛍光体及び／又は白色顔料を含むことが好ましい。本発明の硬化性アクリル樹脂組成物における蛍光体の含有量（配合量）は、特に限定されず、硬化性アクリル樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、０．５〜２０重量％の範囲で適宜選択することができる。また、本発明の硬化性アクリル樹脂組成物における白色顔料の含有量（配合量）は、特に限定されず、例えば、硬化性アクリル樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、０．５〜１０重量％の範囲で適宜選択することができる。
【０１７２】
本発明の硬化性アクリル樹脂組成物は、特に限定されないが、例えば、上述の各成分を、必要に応じて加熱した状態で撹拌、混合することによって調製することができる。なお、本発明の硬化性アクリル樹脂組成物は、各成分の全てがあらかじめ混合されたものをそのまま使用する１液系の組成物であってもよいし、例えば、２以上に分割された成分を使用の直前で所定の割合で混合して使用する多液系（例えば、２液系）の組成物であってもよい。撹拌、混合の方法は、特に限定されず、例えば、ディゾルバー、ホモジナイザー等の各種ミキサー、ニーダー、ロール、ビーズミル、自公転式撹拌装置等の公知乃至慣用の撹拌、混合手段を使用できる。また、撹拌、混合後、減圧下又は真空下にて脱泡してもよい。また、本発明の硬化性アクリル樹脂組成物又はその構成成分としては、市販品をそのまま使用することも可能である。
【０１７３】
［硬化工程］
本発明の硬化物の製造方法における上記硬化工程においては、上述のように、本発明の硬化性樹脂組成物を特定波長のレーザー光の照射により硬化させ、硬化物を生成させる。上記硬化工程においては、加熱源としてレーザー光を使用することによって、効率的且つ選択的な硬化を行うことができる。その結果、透明性及び耐久性に優れた硬化物を得ることができる。
【０１７４】
上記硬化工程においては、上記レーザー光として６００〜３０００ｎｍのいずれかの波長のレーザー光を用いることが重要である。このような特定波長のレーザー光を使用することにより、上記電磁波吸収性物質の含有量が５重量％未満の硬化性樹脂組成物であっても、短時間且つ高い硬化度で硬化させることができ、透明性及び耐久性に優れた硬化物を高い生産性で製造することが可能となる。上記レーザー光としては、特に、硬化性樹脂組成物の硬化をより短時間且つ高い硬化度で進行させることができる点で、７００〜２０００ｎｍのいずれかの波長のレーザー光が好ましく、より好ましくは７５０〜１５００ｎｍのいずれかの波長のレーザー光、さらに好ましくは８００〜１２００ｎｍのいずれかの波長のレーザー光、特に好ましくは９００〜１０００ｎｍのいずれかの波長のレーザー光である。
【０１７５】
上記レーザー光の光源としては、特に限定されないが、固体レーザー、液体レーザー、ガスレーザー、半導体レーザー等が挙げられる。装置が小型且つ安価である点で、半導体レーザーが好ましい。
【０１７６】
上記硬化工程において本発明の硬化性樹脂組成物に対して照射するレーザー光の出力は、特に限定されず、硬化性樹脂組成物を硬化させるために必要な熱量に応じて、適宜調整することができる。具体的には、上記レーザー光の出力は、例えば、１〜３００Ｗが好ましく、より好ましくは５〜１５０Ｗ、さらに好ましくは１０〜１００Ｗ、特に好ましくは２０〜５０Ｗである。レーザー光源の出力制御を安定化させるには、レーザー光の出力を１Ｗ以上とすることが好ましい。一方、局所的な異常発熱等による硬化性樹脂組成物の変質、硬化物におけるクラックやボイドの発生等の問題を避けるためには、レーザー光の出力を３００Ｗ以下とすることが好ましい。
【０１７７】
なお、レーザー光を照射するに際しては、例えば、光ファイバー等の導光路を使用してもよく、ミラー、反射板、集光レンズ等を適宜組み合わせて使用することもできる。半導体レーザーを使用する場合は、光ファイバー出力型半導体レーザーユニット等を使用することができる。
【０１７８】
上記硬化工程において、レーザー光の照射により本発明の硬化性樹脂組成物を効率的且つ選択的に硬化させるためには、レーザー光源と硬化性樹脂組成物の間の距離、硬化性樹脂組成物におけるレーザー光の集光位置や集光範囲、レーザー光源と硬化性樹脂組成物の間に材料を配置する場合にはその材料の透過率等を、適宜調整する。また、硬化させるべき範囲の広さに応じて、レーザー光源の設置数やレーザー光の照射位置の移動速度等を、適宜調整する。
【０１７９】
本発明の硬化物の製造方法は、従来の加熱炉（オーブン）や金型成型による硬化（熱硬化）を行う場合に比べて硬化時間が短く、硬化物及びこれを含む物品（例えば、光半導体装置等の光学装置）の製造時間短縮に大きく寄与する発明である。また、本発明の硬化物の製造方法によると、上述の従来の方法に比べてエネルギーの大幅な削減が可能である。さらに、本発明の硬化物の製造方法によると、硬化度の高い硬化物を短時間で製造することが可能である。さらに、本発明の硬化物の製造方法は、硬化性樹脂組成物を特定波長のレーザー光の照射により硬化させる方法であるため、硬化性樹脂組成物をその内部から外側（外気との界面）に向かって歪みを解放させながら硬化させることができる。その結果、硬化物を含む物品（例えば、光半導体装置等の光学装置等）において硬化物にクラックが生じにくくなったり、周辺部材との剥離が生じにくくなるため、信頼性の高い物品が得られる。従来の加熱炉や金型成型による硬化を行う方法では、熱硬化性の樹脂材料と外気との界面から硬化が開始するために内部に歪みが溜まりやすく、このような歪みにより硬化物のクラックや周辺部材からの剥離等の不具合が生じやすかった。
【０１８０】
なお、本発明の硬化物の製造方法は、上記硬化工程以外のその他の工程を含んでいてもよい。その他の工程としては、例えば、上記硬化工程により得られた硬化物を加工する工程、本発明の硬化性樹脂組成物を製造（調製）する工程等が挙げられる。
【０１８１】
＜硬化物＞
本発明の硬化物の製造方法により、硬化物（「本発明の硬化物」と称する場合がある）が得られる。本発明の硬化物は上述の本発明の硬化物の製造方法により製造されたものであるため、生産性に優れ、高い透明性及び耐久性を有する。本発明の硬化物が耐久性に優れるのは、特定波長のレーザー光の照射により硬化したものであるために十分に硬化度が高いものとなっていること、内部の歪みや残存応力が少ないものとなっていること、上記電磁波吸収性物質を含まないかその含有量が少ないこと等が主な理由として推測される。
【０１８２】
本発明の硬化物は、上述の本発明の硬化物の製造方法により得られるため、高い硬化度を有する。詳しくは、本発明の硬化物の硬化度（反応率）は、特に限定されないが、８０％以上（例えば、８０〜１００％）が好ましく、より好ましくは８５％以上、さらに好ましくは９０％以上、特に好ましくは９５％以上である。硬化度が８０％以上であることにより、より優れた耐久性（例えば、高温の熱や熱衝撃に対する耐久性）を発揮する。なお、本発明の硬化物の硬化度は、後述の実施例に記載の方法により製造される値である。
【０１８３】
本発明の硬化物の光線透過率［３ｍｍ厚］は、特に限定されないが、５０％以上が好ましく、より好ましくは８０％以上、さらに好ましくは８５％以上、特に好ましくは９０％以上、最も好ましくは９２％以上である。なお、上記光線透過率の上限は特に限定されず、例えば、９９％（即ち、９９％以下）であってもよい。上記光線透過率が５０％以上であることは、硬化物が優れた透明性を有することを意味する。なお、上記光線透過率は、２５℃にて３ｍｍ厚の試料（硬化物）における厚み方向の波長４５０ｎｍでの光線透過率［分光光度計によるＪＩＳ  Ｋ０１１５に基づく波長４５０ｎｍでの透過率（可視光線透過率）］として測定される値である。
【０１８４】
本発明の硬化物を空気中で１２０℃、２００時間加熱した後の光線透過率［３ｍｍ厚］（「エージング後の光線透過率」と称する場合がある）は、特に限定されないが、５０％以上が好ましく、より好ましくは７０％以上、さらに好ましくは７５％以上、特に好ましくは８０％以上、最も好ましくは８５％以上である。なお、上記エージング後の光線透過率の上限は特に限定されず、例えば、９９％（即ち、９９％以下）であってもよい。上記エージング後の光線透過率が５０％以上であることは、硬化物が優れた耐久性を有することを意味する。なお、上記光線透過率は、２５℃にて３ｍｍ厚の試料（上記条件で加熱後の硬化物）における厚み方向の波長４５０ｎｍでの光線透過率［分光光度計によるＪＩＳ  Ｋ０１１５に基づく波長４５０ｎｍでの透過率（可視光線透過率）］として測定される値である。
【０１８５】
一般に熱硬化性の樹脂材料を硬化させる場合、従来の加熱炉による熱硬化法では、加熱炉全体を加熱する必要があるため、加熱に要するエネルギー量が膨大である。また、樹脂材料の表面から加熱されるため、熱勾配による歪みが樹脂材料の内部に生じやすく、それが硬化物におけるクラックやボイド等の原因となりやすい。そのような歪みを防止するには長時間の加熱を必要とするが、これがさらにエネルギー量を増大させる原因となる。さらに、加熱炉内の温度分布により、得られる硬化物の品質にばらつきが生じやすい。
【０１８６】
一方、本発明の硬化物の製造方法のように、硬化性樹脂組成物をレーザー光の照射により硬化させる場合、レーザー光の波長、レーザー光の出力、レーザー光源と硬化性樹脂組成物の間の距離、硬化性樹脂組成物におけるレーザー光の集光位置や集光範囲等を適宜微調整することができるため、硬化性樹脂組成物の表面以外の任意の位置から加熱し、硬化反応を進行させることができる。従って、クラックやボイド等の発生が抑制され且つ品質が均一な硬化物を、硬化に要するエネルギー量を低減しながら短時間で製造することができる。
【０１８７】
本発明の硬化物の製造方法により得られる硬化物は、各種用途に使用することができ、特に限定されないが、例えば、電気絶縁材、積層板、コーティング、インク、塗料、シーラント、レジスト、複合材料、透明基材、透明シート、透明フィルム、光造形、電子ペーパー、タッチパネル、太陽電池基板、光導波路、導光板、ホログラフィックメモリ等の各種用途（例えば、これら物品の構成材料、当該物品を構成する部材、原料等として）使用することができる。また、本発明の硬化物の製造方法を利用することにより、本発明の硬化物を搭載する（少なくとも有する）物品が得られる。物品としては特に限定されず、例えば、このような物品が光学装置である場合には、本発明の硬化物の製造方法により得られる硬化物の特徴である優れた透明性と耐久性とを特に有効に発揮させることができる。光学装置としては、例えば、液晶表示装置、光半導体表示装置、プラズマディスプレイパネル、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイ、スマートフォンや携帯電話等の携帯端末等の公知乃至慣用の光学装置が挙げられる。光学装置において本発明の硬化物が含まれる態様は特に限定されない。
【０１８８】
本発明の硬化物の製造方法においては、例えば、硬化性樹脂組成物として光半導体封止用樹脂組成物を使用することができる。このような光半導体封止用樹脂組成物である硬化性樹脂組成物は、特に、上述の蛍光体及び／又は白色顔料（蛍光体及び白色顔料からなる群より選択される少なくとも１種）を含むものであってもよい。本発明の硬化物の製造方法において、硬化性樹脂組成物として光半導体封止用樹脂組成物を使用することにより、上記硬化性樹脂組成物の硬化物（封止材）と、該硬化物により封止された光半導体素子とを少なくとも有する光半導体装置（例えば、図１における１０４が本発明の硬化物である光半導体装置）が得られる。当該光半導体装置は、例えば、所定の成型型内（パッケージ）に硬化性樹脂組成物を充填し、これを本発明の硬化物の製造方法（硬化工程）により硬化させることによって、製造することができる。当該光半導体装置における封止材のサイズ、形状、厚み等は、特に限定されず、周知慣用の態様から適宜選択できる。
【０１８９】
また、本発明の硬化物の製造方法において、硬化性樹脂組成物として接着剤用樹脂組成物を使用することができる。本発明の硬化物の製造方法において、本発明の硬化性樹脂組成物として接着剤用樹脂組成物を使用することにより、上記硬化性樹脂組成物の硬化物（接着材）を有する製品（例えば、上述の光学装置等）又はその部材・部品が得られる。例えば、硬化性樹脂組成物（接着剤用樹脂組成物）が光半導体装置におけるダイアタッチメント剤（電極に光半導体素子を固定するための接着剤）である場合には、本発明の硬化物の製造方法により、上記硬化性樹脂組成物の硬化物（ダイアタッチメント材）と、電極と、上記硬化物により上記電極に接着された光半導体素子とを少なくとも有する光半導体装置（例えば、図１における１０５が本発明の硬化物である光半導体装置）が得られる。当該光半導体装置は、例えば、光半導体装置における電極に硬化性樹脂組成物を塗布し、ここに光半導体素子を搭置し、次いで、この硬化性樹脂組成物を本発明の硬化物の製造方法（硬化工程）により硬化させることによって、製造することができる。当該光半導体装置におけるダイアタッチメント材のサイズ、形状、厚み等は、特に限定されず、周知慣用の態様から適宜選択できる。
【０１９０】
さらに、本発明の硬化物の製造方法において、硬化性樹脂組成物としてレンズ形成用樹脂組成物（レンズを形成するための樹脂組成物）を使用することができる。本発明の硬化物の製造方法において、硬化性樹脂組成物としてレンズ形成用樹脂組成物を使用することにより、上記硬化性樹脂組成物の硬化物により形成されたレンズを搭載した物品（例えば、上述の光学装置等）又はその部材・部品が得られる。上記レンズは、例えば、レンズを形成するための型に硬化性樹脂組成物を充填し、これを本発明の硬化物の製造方法（硬化工程）により硬化させることによって、製造することができる。上記レンズのサイズ、形状、厚み等は、特に限定されず、周知慣用の態様から適宜選択できる。
【０１９１】
＜成型体＞
本発明の硬化物の製造方法により得られる硬化物を使用して、電子機器や車両等に用いられる部材等を構成する成型体が得られる。上記硬化物はクラックやボイド等の発生が抑制され且つ品質が均一であるため、該硬化物を使用して得られる成型体は、温度や湿度等が過酷な条件下においても、高い信頼性を発揮する。
【実施例】
【０１９２】
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。なお、表１〜１１に示す硬化性樹脂組成物を構成する成分の単位は、重量部である。
【０１９３】
製造例１
硬化剤（商品名「リカシッドＭＨ−７００」、新日本理化（株）製）１００重量部、硬化促進剤（商品名「Ｕ−ＣＡＴ  １８Ｘ」、サンアプロ（株）製）０．５重量部、及びエチレングリコール（和光純薬工業（株）製）１重量部を、自公転式撹拌装置（商品名「あわとり練太郎  ＡＲ−２５０」、（株）シンキー製、以下同じ）を用いて混合し、エポキシ硬化剤（Ｋ剤）を製造した。
【０１９４】
実施例１
脂環式エポキシ化合物（商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」、（株）ダイセル製）、及び製造例１で得られたエポキシ硬化剤を、表１に示す割合で自公転式撹拌装置を用いて混合し、脱泡して、硬化性エポキシ樹脂組成物を製造した。
上記で得られた硬化性エポキシ樹脂組成物を、内側の形状が長さ１０ｍｍ×幅４０ｍｍ×厚み３ｍｍである型（石英製）に充填し、半導体レーザー［波長８５０ｎｍ、出力１０．０Ｗ、照射時間６００秒、照射回数１回、照射径１．６ｍｍ］を照射することにより硬化（熱硬化）させ、硬化物を製造した。
【０１９５】
実施例２〜１６、比較例１〜７
硬化性エポキシ樹脂組成物の組成を表１又は表２に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、各硬化性エポキシ樹脂組成物を製造した。なお、電磁波吸収性物質を含む場合は、エポキシ樹脂とエポキシ硬化剤と電磁波吸収性物質とを一括で混合し、脱泡することによって、硬化性エポキシ樹脂組成物を製造した。
上記で得られた各硬化性エポキシ樹脂組成物を用い、表１又は表２に示す硬化手法で硬化させたこと以外は実施例１と同様にして、硬化物を製造した。
【０１９６】
なお、表１〜１１の「硬化手法」の欄に示す各硬化手法は、具体的には下記の硬化手法で硬化させたことを示す。各実施例においては、表１〜１１中の○が付された硬化手法を採用した。
・レーザー１（８５０ｎｍ）：半導体レーザー［波長８５０ｎｍ、出力１０．０Ｗ、照射時間６００秒、照射回数１回、照射径１．６ｍｍ］を照射する。
・レーザー２（９４０ｎｍ）：半導体レーザー［波長９４０ｎｍ、出力１０．０Ｗ、照射時間６００秒、照射回数１回、照射径１．６ｍｍ］を照射する。
・レーザー３（１１００ｎｍ）：半導体レーザー［波長１１００ｎｍ、出力１０．０Ｗ、照射時間６００秒、照射回数１回、照射径１．６ｍｍ］を照射する。
・レーザー４（３８０ｎｍ）：半導体レーザー［波長３８０ｎｍ、出力１０．０Ｗ、照射時間６００秒、照射回数１回、照射径１．６ｍｍ］を照射する。
・オーブン：炉内温度を１２０℃に調節したオーブンに入れ、５時間加熱する。
【０１９７】
実施例１７
脂環式エポキシ化合物（商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」、（株）ダイセル製）、及び硬化触媒（商品名「サンエイド  ＳＩ−１００Ｌ」、サンアプロ（株）製）を、表３に示す割合となるように自公転式撹拌装置を用いて混合し、脱泡して、硬化性エポキシ樹脂組成物を製造した。
上記で得られた硬化性エポキシ樹脂組成物を用いたこと以外は実施例１と同様にして、硬化物を製造した。
【０１９８】
実施例１８〜３２、比較例８〜１４
硬化性エポキシ樹脂組成物の組成を表３又は表４に示すように変更したこと以外は実施例１７と同様にして、各硬化性エポキシ樹脂組成物を製造した。なお、電磁波吸収性物質を含む場合は、エポキシ樹脂と硬化触媒と電磁波吸収性物質とを一括で混合し、脱泡することによって、硬化性エポキシ樹脂組成物を製造した。
上記で得られた各硬化性エポキシ樹脂組成物を用い、表３又は表４に示す硬化手法で硬化させたこと以外は実施例１７と同様にして、硬化物を製造した。
【０１９９】
実施例３３
脂環式エポキシ化合物（商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」、（株）ダイセル製）、及び製造例１で得られたエポキシ硬化剤を、表５に示す割合で自公転式撹拌装置を用いて混合し、脱泡して、硬化性エポキシ樹脂組成物（光半導体封止用樹脂組成物）を製造した。
上記で得られた硬化性エポキシ樹脂組成物を、図１に示す光半導体のリードフレーム（ＩｎＧａＮ素子、３．５ｍｍ×２．８ｍｍ）に注型した後、表５に示す硬化手法で硬化させることにより、光半導体装置（光半導体素子が硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により封止された光半導体装置）を製造した。なお、図１において、１００はリフレクター、１０１は金属配線、１０２は光半導体素子、１０３はボンディングワイヤ、１０４は封止材、１０５は接着材を示す。
【０２００】
実施例３４〜４２、比較例１５、１７、１９、２０、２２
硬化性エポキシ樹脂組成物の組成を表５又は表６に示すように変更したこと以外は実施例３３と同様にして、各硬化性エポキシ樹脂組成物（光半導体封止用樹脂組成物）を製造した。なお、電磁波吸収性物質を含む場合は、エポキシ樹脂とエポキシ硬化剤と電磁波吸収性物質とを一括で混合し、脱泡することによって、硬化性エポキシ樹脂組成物を製造した。また、蛍光体及び／又はシリカを含む場合には、エポキシ樹脂とエポキシ硬化剤と蛍光体及び／又はシリカとを一括で混合し、脱泡することによって、硬化性エポキシ樹脂組成物を製造した。
上記で得られた各硬化性エポキシ樹脂組成物を用い、表５又は表６に示す硬化手法で硬化させたこと以外は実施例３３と同様にして、光半導体装置を製造した。
【０２０１】
実施例４３
脂環式エポキシ化合物（商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」、（株）ダイセル製）、及び硬化触媒（商品名「サンエイド  ＳＩ−１００Ｌ」、サンアプロ（株）製）を、表５に示す割合となるように自公転式撹拌装置を用いて混合し、脱泡して、硬化性エポキシ樹脂組成物（光半導体封止用樹脂組成物）を製造した。
上記で得られた硬化性エポキシ樹脂組成物を用いたこと以外は実施例３３と同様にして、光半導体装置を製造した。
【０２０２】
実施例４４〜４６、比較例１６、１８、２１、２３
硬化性エポキシ樹脂組成物の組成を表５又は表６に示すように変更したこと以外は実施例４３と同様にして、各硬化性エポキシ樹脂組成物（光半導体封止用樹脂組成物）を製造した。なお、電磁波吸収性物質を含む場合は、エポキシ樹脂と硬化触媒と電磁波吸収性物質とを一括で混合し、脱泡することによって、硬化性エポキシ樹脂組成物を製造した。また、蛍光体及び／又はシリカを含む場合には、エポキシ樹脂と硬化触媒と蛍光体及び／又はシリカとを一括で混合し、脱泡することによって、硬化性エポキシ樹脂組成物を製造した。
上記で得られた各硬化性エポキシ樹脂組成物を用い、硬化手法を表５又は表６に示すように変更したこと以外は実施例３３と同様にして、光半導体装置を製造した。
【０２０３】
実施例４７
脂環式エポキシ化合物（商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」、（株）ダイセル製）、及び製造例１で得られたエポキシ硬化剤を、表７に示す割合で自公転式撹拌装置を用いて混合し、脱泡して、硬化性エポキシ樹脂組成物（接着剤用樹脂組成物）を製造した。
上記で得られた硬化性エポキシ樹脂組成物を、ＡｇメッキしたＣｕ基板上に、接着面積が１．２５ｍｍ×１．２５ｍｍになるように塗布し、１．２５ｍｍ角のＳｉチップを載せた。次に、これを表７に示す硬化手法で硬化させ、光半導体装置（光半導体素子が硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により電極に接着された光半導体装置）を製造した。
【０２０４】
実施例４８〜５３、比較例２４、２６、２８、２９
硬化性エポキシ樹脂組成物の組成を表７に示すように変更したこと以外は実施例４７と同様にして、各硬化性エポキシ樹脂組成物（接着剤用樹脂組成物）を製造した。なお、電磁波吸収性物質を含む場合は、エポキシ樹脂とエポキシ硬化剤と電磁波吸収性物質とを一括で混合し、脱泡することによって、硬化性エポキシ樹脂組成物を製造した。
上記で得られた各硬化性エポキシ樹脂組成物を用い、表７に示す硬化手法で硬化させたこと以外は実施例４７と同様にして、光半導体装置を製造した。
【０２０５】
実施例５４
脂環式エポキシ化合物（商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」、（株）ダイセル製）、及び硬化触媒（商品名「サンエイド  ＳＩ−１００Ｌ」、サンアプロ（株）製）を、表７に示す割合となるように自公転式撹拌装置を用いて混合し、脱泡して、硬化性エポキシ樹脂組成物（接着剤用樹脂組成物）を製造した。
上記で得られた硬化性エポキシ樹脂組成物を用いたこと以外は実施例４７と同様にして、光半導体装置を製造した。
【０２０６】
実施例５５〜５７、比較例２５、２７、３０
硬化性エポキシ樹脂組成物の組成を表７に示すように変更したこと以外は実施例５４と同様にして、各硬化性エポキシ樹脂組成物（接着剤用樹脂組成物）を製造した。なお、電磁波吸収性物質を含む場合は、エポキシ樹脂と硬化触媒と電磁波吸収性物質とを混合し、脱泡することによって、硬化性エポキシ樹脂組成物を製造した。
上記で得られた各硬化性エポキシ樹脂組成物を用い、表７に示す硬化手法で硬化させたこと以外は実施例４７と同様にして、光半導体装置を製造した。
【０２０７】
実施例５８
脂環式エポキシ化合物（商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」、（株）ダイセル製）、及び製造例１で得られたエポキシ硬化剤を、表８に示す割合で自公転式撹拌装置を用いて混合し、脱泡して、硬化性エポキシ樹脂組成物（レンズ形成用樹脂組成物）を製造した。
上記で得られた硬化性エポキシ樹脂組成物を、まず、図１に示す光半導体のリードフレーム（ＩｎＧａＮ素子、３．５ｍｍ×２．８ｍｍ）に注型した後、表８に示す硬化手法で硬化させ（ここまでを「１段階目の硬化」とする）、次いで、このようにして形成させた封止材上にさらに上記で得られた硬化性エポキシ樹脂組成物を注型した後、表８に示す硬化手法で硬化させ（１段階目の硬化終了からここまでを「２段階目の硬化」とする）、光半導体装置（硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物より形成されたレンズを搭載した光半導体装置）を製造した。なお、１段階目の硬化により形成した硬化物が封止材であり、２段階目の硬化により（封止材上に）形成した硬化物がレンズに当たる。
【０２０８】
実施例５９〜６４、比較例３１、３３、３５、３６
硬化性エポキシ樹脂組成物の組成を表８に示すように変更したこと以外は実施例５８と同様にして、各硬化性エポキシ樹脂組成物（レンズ形成用樹脂組成物）を製造した。なお、電磁波吸収性物質を含む場合は、エポキシ樹脂とエポキシ硬化剤と電磁波吸収性物質とを一括で混合し、脱泡することによって、硬化性エポキシ樹脂組成物を製造した。
上記で得られた各硬化性エポキシ樹脂組成物を用い、表８に示す硬化手法で硬化させたこと以外は実施例５８と同様にして、光半導体装置を製造した。
【０２０９】
実施例６５
脂環式エポキシ化合物（商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」、（株）ダイセル製）、及び硬化触媒（商品名「サンエイド  ＳＩ−１００Ｌ」、サンアプロ（株）製）を、表８に示す割合となるように自公転式撹拌装置を用いて混合し、脱泡して、硬化性エポキシ樹脂組成物（レンズ形成用樹脂組成物）を製造した。
上記で得られた硬化性エポキシ樹脂組成物を用いたこと以外は実施例５８と同様にして、光半導体装置を製造した。
【０２１０】
実施例６６〜６８、比較例３２、３４、３７
硬化性エポキシ樹脂組成物の組成を表８に示すように変更したこと以外は実施例６５と同様にして、各硬化性エポキシ樹脂組成物（レンズ形成用樹脂組成物）を製造した。なお、電磁波吸収性物質を含む場合は、エポキシ樹脂と硬化触媒と電磁波吸収性物質とを一括で混合し、脱泡することによって、硬化性エポキシ樹脂組成物を製造した。
上記で得られた各硬化性エポキシ樹脂組成物を用い、表８に示す硬化手法で硬化させたこと以外は実施例５８と同様にして、光半導体装置を製造した。
【０２１１】
実施例６９
表９に示すように、商品名「ＯＥ−６６３０Ａ／Ｂ」（硬化性シリコーン樹脂、東レ・ダウコーニング（株）製）を硬化性シリコーン樹脂組成物として使用した。
上記硬化性シリコーン樹脂組成物を、内側の形状が長さ１０ｍｍ×幅４０ｍｍ×厚み３ｍｍである型（石英製）に充填し、半導体レーザー［波長８５０ｎｍ、出力１０．０Ｗ、照射時間６００秒、照射回数１回、照射径１．６ｍｍ］を照射することにより硬化（熱硬化）させ、硬化物を製造した。
【０２１２】
実施例７０〜７７、比較例３８〜４４
硬化性シリコーン樹脂組成物の組成を表９に示すように変更したこと以外は実施例６９と同様にして、各硬化性シリコーン樹脂組成物を製造した。なお、電磁波吸収性物質を含む場合は、硬化性シリコーン樹脂と電磁波吸収性物質とを自公転式撹拌装置を用いて混合し、脱泡することによって、硬化性シリコーン樹脂組成物を製造した。また、金属硬化触媒を含む場合は、硬化性シリコーン樹脂と金属硬化触媒とを自公転式撹拌装置を用いて混合し、脱泡することによって、硬化性シリコーン樹脂組成物を製造した。
上記で得られた各硬化性エポキシ樹脂組成物を用い、表９に示す硬化手法で硬化させたこと以外は実施例６９と同様にして、硬化物を製造した。
【０２１３】
実施例７８
表９に示すように、商品名「ＴＢ３０３０」（硬化性アクリル樹脂、（株）スリーボンド製）を硬化性アクリル樹脂組成物として用いた。
上記硬化性アクリル樹脂組成物を、内側の形状が長さ１０ｍｍ×幅４０ｍｍ×厚み３ｍｍである型（石英製）に充填し、半導体レーザー［波長９４０ｎｍ、出力１０．０Ｗ、照射時間６００秒、照射回数１回、照射径１．６ｍｍ］を照射することにより硬化（熱硬化）させ、硬化物を製造した。
【０２１４】
実施例７９
表１０に示すように、商品名「ＯＥ−６６３０Ａ／Ｂ」（硬化性シリコーン樹脂、東レ・ダウコーニング（株）製）を硬化性シリコーン樹脂組成物（光半導体封止用樹脂組成物）として使用した。
上記硬化性シリコーン樹脂組成物を、図１に示す光半導体のリードフレーム（ＩｎＧａＮ素子、３．５ｍｍ×２．８ｍｍ）に注型した後、表１０に示す硬化手法で硬化（熱硬化）させることにより、光半導体装置（光半導体素子が硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物により封止された光半導体装置）を製造した。
【０２１５】
実施例８０〜８６、比較例４５〜５１
硬化性シリコーン樹脂組成物の組成を表１０に示すように変更したこと以外は実施例７９と同様にして、各硬化性シリコーン樹脂組成物（光半導体封止用樹脂組成物）を製造した。なお、電磁波吸収性物質を含む場合は、硬化性シリコーン樹脂と電磁波吸収性物質とを自公転式撹拌装置を用いて混合し、脱泡することによって、硬化性シリコーン樹脂組成物を製造した。また、金属硬化触媒を含む場合は、硬化性シリコーン樹脂と金属硬化触媒とを自公転式撹拌装置を用いて混合し、脱泡することによって、硬化性シリコーン樹脂組成物を製造した。
上記で得られた各硬化性シリコーン樹脂組成物を用い、表１０に示す硬化手法で硬化させたこと以外は実施例７９と同様にして、光半導体装置を製造した。
【０２１６】
実施例８７
表１０に示すように、商品名「ＴＢ３０３０」（硬化性アクリル樹脂、（株）スリーボンド製）を、硬化性アクリル樹脂組成物（光半導体封止用樹脂組成物）として使用した。
上記硬化性アクリル樹脂組成物を、図１に示す光半導体のリードフレーム（ＩｎＧａＮ素子、３．５ｍｍ×２．８ｍｍ）に注型した後、表１０に示す硬化手法で硬化（熱硬化）させることにより、光半導体装置（光半導体素子が硬化性アクリル樹脂組成物の硬化物により封止された光半導体装置）を製造した。
【０２１７】
実施例８８
表１１に示すように、商品名「ＯＥ−６６３０Ａ／Ｂ」（硬化性シリコーン樹脂、東レ・ダウコーニング（株）製）１００重量部と、蛍光体（ＹＡＧ蛍光体［Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ、平均粒径５μｍ、比重５ｇ／ｃｍ3］）５重量部とを、自公転式撹拌装置を用いて混合、脱泡して、硬化性シリコーン樹脂組成物（光半導体封止用樹脂組成物）を製造した。
上記で得られた硬化性シリコーン樹脂組成物を、図１に示す光半導体のリードフレーム（ＩｎＧａＮ素子、３．５ｍｍ×２．８ｍｍ）に注型した後、表１１に示す硬化手法で硬化（熱硬化）させることにより、光半導体装置（光半導体素子が硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物により封止された光半導体装置）を製造した。
【０２１８】
実施例８９〜９４
硬化性シリコーン樹脂組成物の組成を表１１に示すように変更したこと以外は実施例８８と同様にして、各硬化性シリコーン樹脂組成物（光半導体封止用樹脂組成物）を製造した。なお、蛍光体及びシリカを含む場合は、硬化性シリコーン樹脂と蛍光体とシリカとを一括で自公転式撹拌装置を用いて混合し、脱泡することによって、硬化性シリコーン樹脂組成物を製造した。また、金属硬化触媒を含む場合は、硬化性シリコーン樹脂と金属硬化触媒と蛍光体とシリカとを一括で自公転式撹拌装置を用いて混合し、脱泡することによって、硬化性シリコーン樹脂組成物を製造した。
上記で得られた各硬化性シリコーン樹脂組成物を用い、表１１に示す硬化手法で硬化させたこと以外は実施例８８と同様にして、光半導体装置を製造した。
【０２１９】
実施例９５
表１１に示すように、商品名「ＴＢ３０３０」（硬化性アクリル樹脂、（株）スリーボンド製）１００重量部と、蛍光体（ＹＡＧ蛍光体［Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ、平均粒径５μｍ、比重５ｇ／ｃｍ3］）５重量部と、シリカ（商品名「アエロジルＲ２０２」、日本アエロジル（株）製）５重量部とを、自公転式撹拌装置を用いて混合し、脱泡して、硬化性アクリル樹脂組成物（光半導体封止用樹脂組成物）を製造した。
上記で得られた硬化性アクリル樹脂組成物を、図１に示す光半導体のリードフレーム（ＩｎＧａＮ素子、３．５ｍｍ×２．８ｍｍ）に注型した後、表１１に示す硬化手法で硬化（熱硬化）させることにより、光半導体装置（光半導体素子が硬化性アクリル樹脂組成物の硬化物により封止された光半導体装置）を製造した。
【０２２０】
［評価］
上記で製造した硬化物及び光半導体装置について、下記の評価を行った。結果を表１〜１１のそれぞれに示す。なお、実施例１〜９５で得られた硬化性樹脂組成物を３ｍｍ厚のセルに入れ、２５℃における厚み方向の光線透過率（波長４５０ｎｍ、ＪＩＳ  Ｋ０１１５に準拠）を分光光度計（商品名「ＵＶ−２４５０」、（株）島津製作所製）を用いて測定したところ、いずれも５０％以上であった。
【０２２１】
（１）硬化度（反応率）
実施例１〜３２、６９〜７８、比較例１〜１４、３８〜４４で得られた各硬化物の硬化度（反応率）を以下の手順で測定した。なお、試料としては、各実施例で得られた硬化物（レーザー光を６００秒照射して得られた硬化物）を用いた。
上記試料について、示差走査熱量計（ＤＳＣ）（商品名「Ｑ２０００」、ティー・エイ・インスツルメント社製）を使用し、窒素雰囲気下において、下記の温度条件で加熱した際の発熱量（これを「発熱量Ａ」とする）を測定した。
また、別途、実施例１〜３２、６９〜７８、比較例１〜１４、３８〜４４で製造した各硬化性樹脂組成物（硬化性エポキシ樹脂組成物、硬化性シリコーン樹脂組成物、硬化性アクリル樹脂組成物）について、上記と同様の条件で加熱した際の発熱量（これを「発熱量Ｂ」とする）を測定した。
測定された発熱量Ａと発熱量Ｂとから、上記試料（硬化物）の硬化度を算出した。
＜温度条件＞
２３℃から３００℃まで１０℃／分で昇温した。
＜硬化度の算出式＞
試料（硬化物）の硬化度（％）＝｛１−（発熱量Ａ）／（発熱量Ｂ）｝×１００
【０２２２】
（２）光線透過率
実施例１〜３２、６９〜７８、比較例１〜１４、３８〜４４で得られた各硬化物（３ｍｍ厚）について、２５℃における厚み方向の光線透過率（波長４５０ｎｍ、ＪＩＳ  Ｋ０１１５に準拠）を分光光度計（商品名「ＵＶ−２４５０」、（株）島津製作所製）を用いて測定した。
【０２２３】
（３）エージング試験後の光線透過率
実施例１〜３２、６９〜７８、比較例１〜１４、３８〜４４で得られた各硬化物について、炉内温度を１２０℃に調節したオーブン中で２００時間加熱する試験（エージング試験）を実施した。
エージング試験後の各硬化物（３ｍｍ厚）について、２５℃における厚み方向の光線透過率（波長４５０ｎｍ、ＪＩＳ  Ｋ０１１５に準拠）を分光光度計（商品名「ＵＶ−２４５０」、（株）島津製作所製）を用いて測定した。
【０２２４】
（４）総合判定
実施例１〜３２、６９〜７８、比較例１〜１４、３８〜４４で得られた各硬化物について、下記（ａ）〜（ｃ）を全て満足する場合を○（良好である）、下記（ａ）〜（ｃ）のいずれかを満足しない場合を×（不良である）と判定した。
（ａ）上記（１）において測定された硬化度が９０％以上である
（ｂ）上記（２）において測定された光線透過率が８０％以上である
（ｃ）上記（３）において測定されたエージング試験後の光線透過率が７５％以上である
【０２２５】
（５）全光束
実施例３３〜６８、７９〜９５、比較例１５〜３７、４５〜５１で得られた各光半導体装置について、５Ｖ、２０ｍＡの条件で通電した際の全光束を、全光束測定機（商品名「マルチ分光放射測定システム  ＯＬ７７１」、オプトロニックラボラトリーズ社製）を用いて測定した。
【０２２６】
（６）はんだ耐熱性試験
実施例３３〜６８、７９〜９５、比較例１５〜３７、４５〜５１で得られた各光半導体装置を試料として用い（各実施例ごとに１０個ずつ用いた）、以下の手順ではんだ耐熱性試験を実施した。
まず、試料を３０℃、６０％ＲＨの条件下で１９２時間静置して吸湿処理を行った。
次に、吸湿処理後の試料をリフロー炉（ＡＮＴＯＭ（株）製、型番「ＵＮＩ−５０１６Ｆ」）に入れ、下記加熱条件にて加熱処理した。続いて、試料をリフロー炉から取り出して放冷した後、再度リフロー炉に入れて同条件で加熱処理した。即ち、当該はんだ耐熱性試験においては、試料に対して下記加熱条件による熱履歴を二度与えた。
〔加熱条件（試料の表面温度基準）〕
（ｉ）予備加熱：１５０〜１９０℃で６０〜１２０秒
（ｉｉ）予備加熱後の本加熱：２１７℃以上で６０〜１５０秒、最高温度２６０℃
但し、予備加熱から本加熱に移行する際の昇温速度は最大で３℃／秒に制御した。
図２には、リフロー炉による加熱の際の試料の表面温度プロファイル（二度の加熱処理のうち一方の加熱処理における温度プロファイル）の一例を示す。
その後、デジタルマイクロスコープ（商品名「ＶＨＸ−９００」、（株）キーエンス製）を使用して試料を観察し、硬化物に長さが９０μｍ以上のクラックが発生したか否か、及び、電極剥離（電極表面からの硬化物の剥離）が発生したか否かを評価した。試料１０個のうち、硬化物への長さが９０μｍ以上のクラック及び／又は電極剥離が発生した試料の数を計測し、その個数を表中の「はんだ耐熱性試験」の欄に示した。
【０２２７】
（７）熱衝撃試験
実施例３３〜６８、７９〜９５、比較例１５〜３７、４５〜５１で得られた各光半導体装置を試料として用い（各実施例ごとに１０個ずつ用いた）、以下の手順で熱衝撃試験を実施した。
試料に対して、−４０℃の雰囲気下に３０分曝露し、続いて、１２０℃の雰囲気下に３０分曝露することを１サイクルとした熱衝撃を、熱衝撃試験機（商品名「小型冷熱衝撃装置  ＴＳＥ−１１−Ａ」、エスペック（株）製）を用いて２００サイクル分与えた。その後、試料における硬化物に発生したクラックの長さを、デジタルマイクロスコープ（商品名「ＶＨＸ−９００」、（株）キーエンス製）を使用して観察し、試料１０個のうち硬化物に長さが９０μｍ以上のクラックが発生した試料の個数を計測した。その個数を表中の「熱衝撃試験」の欄に示した。
【０２２８】
（８）総合判定
実施例３３〜６８、７９〜９５、比較例１５〜３７、４５〜５１で得られた各光半導体装置について、下記（ｄ）〜（ｆ）を全て満足する場合を○（良好である）、下記（ｄ）〜（ｆ）のいずれかを満足しない場合を×（不良である）と判定した。
（ｄ）上記（５）において測定された全光束が０．２５ルーメン（ｌｍ）以上である
（ｅ）上記（６）においてクラック及び／又は電極剥離が発生した試料の数が０個である
（ｆ）上記（７）においてクラックが発生した試料の数が０個である
【０２２９】
【表１】
0006571923.tif 000013
【０２３０】
【表２】
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【０２３１】
【表３】
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【０２３２】
【表４】
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【０２３３】
【表５】
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【０２３４】
【表６】
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【０２３５】
【表７】
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【０２３６】
【表８】
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【０２３７】
【表９】
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【０２３８】
【表１０】
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【０２３９】
【表１１】
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【０２４０】
表１〜１１に示す硬化性樹脂組成物を構成する各成分について、以下に説明する。
（エポキシ樹脂）
セロキサイド２０２１Ｐ：商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」［３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート］、（株）ダイセル製
ＹＤ−１２８：商品名「ＹＤ−１２８」［ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂］、新日鐡住金化学（株）製
ＴＥＰＩＣ：商品名「ＴＥＰＩＣ」［トリグリシジルイソシアヌレート］、日産化学工業（株）製
１５２：商品名「１５２」［フェノールノボラック型エポキシ樹脂］、三菱化学（株）製
ＹＬ７４１０：商品名「ＹＬ７４１０」［脂肪族エポキシ化合物］、三菱化学（株）製
Ｘ−２２−１６９ＡＳ：商品名「Ｘ−２２−１６９ＡＳ」［変性シリコーンオイル（両末端にシクロヘキセンオキシド基を有するポリジメチルシロキサン）］、信越化学工業（株）製
Ｘ−４０−２６７０：商品名「Ｘ−４０−２６７０」［シクロヘキセンオキシド基を有する環状シロキサン］、信越化学工業（株）製
（電磁波吸収性物質）
ＣＢ：商品名「旭＃７８」［カーボンブラック、一次粒径２２ｎｍ］、旭カーボン（株）製
ＳｉＣ：商品名「ＳＳＣ−Ａ３０」［炭化ケイ素］、信越化学工業（株）製
（エポキシ硬化剤）
ＭＨ−７００：商品名「リカシッドＭＨ−７００」［４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸／ヘキサヒドロ無水フタル酸＝７０／３０］、新日本理化（株）製
１８Ｘ：商品名「Ｕ−ＣＡＴ  １８Ｘ」［硬化促進剤］、サンアプロ（株）製
エチレングリコール：和光純薬工業（株）製
（硬化触媒）
サンエイド  ＳＩ−１００Ｌ：商品名「サンエイド  ＳＩ−１００Ｌ」、サンアプロ（株）製
【０２４１】
（シリコーン樹脂）
ＯＥ−６６３０Ａ／Ｂ：商品名「ＯＥ−６６３０Ａ／Ｂ」［付加反応硬化性シリコーン樹脂］、東レ・ダウコーニング（株）製
ＫＥＲ−２５００Ａ／Ｂ：商品名「ＫＥＲ−２５００Ａ／Ｂ」［付加反応硬化性シリコーン樹脂（メチルゴム）］、信越化学工業（株）製
ＳＣＲ−１０１２Ａ／Ｂ：商品名「ＳＣＲ−１０１２Ａ／Ｂ」［付加反応硬化性シリコーン樹脂（変性シリコーン）］、信越化学工業（株）製
ＥＴＥＲＬＥＤ  ＧＤ１０１２Ａ／Ｂ：商品名「ＥＴＥＲＬＥＤ  ＧＤ１０１２Ａ／Ｂ」［付加反応硬化性シリコーン樹脂（ポリオルガノシロキシシルアルキレンを含む）］、長興化学工業製
ＥＴＥＲＬＥＤ  ＧＤ１１３０Ａ／Ｂ：商品名「ＥＴＥＲＬＥＤ  ＧＤ１１３０Ａ／Ｂ」［付加反応硬化性シリコーン樹脂（ポリオルガノシロキシシルアルキレンを含む）］、長興化学工業製
Ｘ−２１−５８４１：商品名「Ｘ−２１−５８４１」［縮合反応硬化性シリコーン樹脂（シリコーン二液型ＲＴＶゴム）］、信越化学工業（株）製
ＫＦ−９７０１：商品名「ＫＦ−９７０１」［縮合反応硬化性シリコーン樹脂（変性シリコーンオイル）］、信越化学工業（株）製
【０２４２】
（アクリル樹脂）
ＴＢ３０３０：商品名「ＴＢ３０３０」［硬化性アクリル樹脂］、（株）スリーボンド製）
【０２４３】
（蛍光体）
蛍光体：ＹＡＧ蛍光体［Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ、平均粒径５μｍ、比重５ｇ／ｃｍ3］
（シリカ）
シリカ：商品名「アエロジルＲ２０２」、日本アエロジル（株）製
（金属硬化触媒）
Ｚｒ（Ｏｎ−Ｐｒ）4：商品名［ジルコニウムテトラノルマルプロポキシド］、東京化成工業（株）製
Ｚｒ（ａｃａｃ）4：商品名［ジルコニウムテトラアセチルアセトネート］、東京化成工業（株）製
【０２４４】
表１、３、及び９に示されるように、本発明の硬化物の製造方法によると、短時間で硬化度が高く、透明性と耐久性（エージング後の透明性）に優れた硬化物を製造できることが確認された。本発明の硬化物の製造方法では、特定波長のレーザー光の照射により硬化性樹脂組成物の硬化を行うため、オーブンを用いた加熱により硬化を行う従来の方法と比較して、製造に要するエネルギーが少なくて済む。
一方、表２、４、及び９に示されるように、電磁波吸収性物質を相当量含む硬化性樹脂組成物を用いた従来の硬化物の製造方法によると、透明性が非常に低い硬化物しか得られない。本発明の硬化物の製造方法においては、特定波長のレーザー光を用いることにより、電磁波吸収性物質の使用量を低減した場合又は電磁波吸収性物質を不使用の場合であっても、硬化性樹脂組成物を効率的に硬化させることが可能である。このため、透明性に優れた硬化物を得ることができる。
また、表２、４、及び９に示されるように、６００ｎｍ未満の波長のレーザー光を用いた硬化物の製造方法や、オーブンを用いた硬化物の製造方法によると、エージング（加熱）による透明性の低下が大きい、耐久性に劣る硬化物しか得られなかった。
さらに、表５〜８及び１０、１１に示されるように、本発明の硬化物の製造方法により製造された硬化物を封止材、ダイアタッチメント材、又はレンズとして含む光半導体装置は、全光束が高く品質に優れており、なお且つ高温の熱（はんだリフロー工程における熱）及び熱衝撃に対する耐久性にも優れたものであった。一方、従来の製造方法により製造された硬化物を有する光半導体装置は、品質及び耐久性に満足できるものではなかった。
【符号の説明】
【０２４５】
１００：リフレクター（光反射用樹脂組成物）
１０１：金属配線（電極）
１０２：光半導体素子
１０３：ボンディングワイヤ
１０４：封止材
１０５：接着材（ダイアタッチメント材）
【図１】
0006571923.tif 000025
【図２】
0006571923.tif 000026