(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワイヤープローブと、前記ワイヤープローブの両端部を保持して電極基板と被検査基板との間に配置されるワイヤープローブ用治具と、を備え、
前記ワイヤープローブ用治具は、前記ワイヤープローブの後端部を保持して電極基板に接触可能に配置されるベース部を備え、
前記ベース部には、前記ワイヤープローブを挿通する複数の挿通孔が設けられ、
前記挿通孔は、前記電極基板に臨む大径部と、前記大径部に連続する小径部と、を備え、前記大径部と前記小径部との間に段部が形成されており、
前記ワイヤープローブは、前記大径部に内装されて前記小径部よりも大径に形成されたリング状の係止部を備え、
前記挿通孔の大径部は、他の大径部とつながって形成されていることを特徴とする、ワイヤープローブの保持構造。
【請求項２】
前記段部は、前記挿通孔を段孔とすることにより形成されていることを特徴とする、請求項１記載のワイヤープローブの保持構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板検査に使用されるワイヤープローブの保持構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体集積回路等（被検査基板）の導通検査や電気的特性検査において、極細のワイヤープローブを用いた検査が実施されている。例えば、複数のワイヤープローブの両端をワイヤープローブ用治具によって保持し、このワイヤープローブ用治具を電極基板と被検査基板との間に挟み、ワイヤープローブの両端をそれぞれ電極基板の端子と被検査基板の端子とに接触させて検査を行う方法が知られている。こうした検査において、被検査対象の電極が小さい場合、ワイヤープローブの最小ピッチ（配設間隔）を小さくする必要がある。
【０００３】
しかしながら、従来のワイヤープローブにおいては、ワイヤープローブの最小ピッチはワイヤープローブの金属ピンの径によって必然的に決まっていた。
【０００４】
すなわち、ワイヤープローブをワイヤープローブ用治具に挿入するときには、電極基板に臨む側の孔（後端側の孔）からワイヤープローブを挿入し、このワイヤープローブが被検査基板に臨む側の孔（先端側の孔）から突出するようにする。従来のワイヤープローブは、先端部を先端側の孔に挿通したときに、絶縁コーティングが先端側の孔に係止してストッパとして機能することにより、ワイヤープローブがワイヤープローブ用治具から脱落することを防止していた（後述する特許文献１参照）。このとき、先端側の孔は、ワイヤープローブの先端部（金属ピン）がスムーズに摺動できる程度に、大径に形成する必要がある。そして、ワイヤープローブの絶縁コーティングは、先端側の孔を通過できない程度に、この先端側の孔よりも大径に形成する必要がある。更に、後端側の孔は、このワイヤープローブの絶縁コーティングが通過できる程度に、絶縁コーティングよりも大径に形成する必要がある。そして、後端側の孔の間の壁厚は加工技術上の制約により決定されるため、後端側の孔径と孔の間の壁厚とで決定されるワイヤープローブの最小ピッチも決定される。
【０００５】
このように、ワイヤープローブの金属ピンの径によって先端側の孔径の最小値が必然的に決定され、先端側の孔径によって絶縁コーティングの外径の最小値が必然的に決定され、絶縁コーティングの外径によって後端側の孔径の最小値が必然的に決定され、後端側の孔径によってワイヤープローブの最小ピッチが必然的に決定される。言い換えると、ワイヤープローブの最小ピッチはワイヤープローブの金属ピンの径によって必然的に決まっていた。このため、ワイヤープローブの最小ピッチを小さくするには、ワイヤープローブの金属ピンの径を小さくするしかなかった。
【０００６】
しかしながら、線形の細いワイヤープローブを使用するとメンテナンスのコストが増加し、交換作業も煩雑となる。逆に言えば、金属ピンの径を小さくせずに狭ピッチを実現できれば、ユーザのコスト減や作業性向上が実現できる。よって、金属ピンの径を小さくせずに狭ピッチを実現する技術が求められていた。
【０００７】
なお、特許文献１には、プローブ針を２本一対として検査装置用治具の一つの穴に挿入し、これら一対のプローブ針の先端部を被測定体の一つの電極に同時に接触させる４端子抵抗測定法で前記被測定体の電気的特性を測定する技術が開示されている。このような方法によれば、金属ピンの径を小さくしなくても２本のプローブ針の最小ピッチを小さくすることができる。
【０００８】
この特許文献１記載の技術においては、穴に挿入されたプローブ針の先端部は、絶縁皮膜から露出した金属導体で形成され、この先端部側の前記絶縁皮膜の一部又は全部が除去されて絶縁皮膜除去部が形成され、この絶縁皮膜除去部と前記絶縁皮膜との間に段部が設けられている。この段部が穴周縁に係止してストッパとして機能することにより、プローブ針が検査装置用治具から脱落することを防止している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００６−９８０６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、上記した特許文献１記載の構造は、穴に挿入されたプローブ針の先端部の形状が通常のワイヤープローブのような円形断面ではないため、プローブ針が穴の中でスムーズに摺動できないおそれがあった。また、プローブ針が２本の場合には最小ピッチを狭くすることができるが、３本以上のプローブ針について最小ピッチを小さくすることはできなかった。
【００１１】
そこで、本発明は、ワイヤープローブの先端部を特殊な形状としなくても、従来よりもワイヤープローブの最小ピッチを小さくすることができ、かつ、ワイヤープローブの本数を限定せずにワイヤープローブの最小ピッチを小さくすることができるワイヤープローブの保持構造を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、上記した課題を解決するためになされたものであり、以下を特徴とする。
【００１３】
請求項１記載の発明は、ワイヤープローブと、前記ワイヤープローブの両端部を保持して電極基板と被検査基板との間に配置されるワイヤープローブ用治具と、を備え、前記ワイヤープローブ用治具は、前記ワイヤープローブの後端部を保持して電極基板に接触可能に配置されるベース部を備え、前記ベース部には、前記ワイヤープローブを挿通する複数の挿通孔が設けられ、前記挿通孔は、前記電極基板に臨む大径部と、前記大径部に連続する小径部と、を備え、前記大径部と前記小径部との間に段部が形成されており、前記ワイヤープローブは、前記大径部に内装されて前記小径部よりも大径に形成されたリング状の係止部を備えることを特徴とする。
【００１４】
また、上記した請求項１に記載の発明の特徴点に加え、前記挿通孔の大径部は、他の大径部とつながって形成されていることを特徴とする。
【００１５】
請求項２に記載の発明は、上記した請求項１又は２に記載の発明の特徴点に加え、前記段部は、前記挿通孔を段孔とすることにより形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１に記載の発明は上記の通りであり、ワイヤープローブを挿通する挿通孔は、電極基板に臨む大径部と、前記大径部に連続する小径部と、を備え、前記大径部と前記小径部との間に段部が形成されており、前記ワイヤープローブは、前記大径部に内装されて前記小径部よりも大径に形成されたリング状の係止部を備える。このため、リング状の係止部がストッパとなり、ワイヤープローブがワイヤープローブ用治具から脱落することを防止することができる。係止部がストッパとなるので、ワイヤープローブの絶縁皮膜を先端側の孔に係止させる必要がない。言い換えると、ワイヤープローブの絶縁皮膜を薄くすることができる。ワイヤープローブの絶縁皮膜を薄くすることで、後端側の孔径を小さくすることができるので、ワイヤープローブの最小ピッチを小さくすることができる。しかも、このような効果を、ワイヤープローブの先端部を特殊な形状とせずに実現できるので、ワイヤープローブの先端部がスムーズに摺動できないといった問題も発生しない。また、ワイヤープローブの本数を限定せずにワイヤープローブの最小ピッチを小さくすることができる。
【００１７】
また、係止部が大径部によって保持されるため、基板に臨むワイヤープローブの後端部が移動せず、ワイヤープローブの位置精度を向上させることができる。
【００１８】
また、前記挿通孔の大径部は、他の大径部とつながって形成されている。このような構成によれば、挿通孔を接近させることで更にワイヤープローブの最小ピッチを小さくすることができる。なお、大径部に挿通されたワイヤープローブはリング状の係止部によって絶縁されているため、仮に隣接するワイヤープローブが接触したとしても電気的に互いに絶縁された状態を保つことができる。
【００１９】
また、請求項２に記載の発明は上記の通りであり、前記段部は、前記挿通孔を段孔とすることにより形成されている。このような構成によれば、挿通孔の形状にかかわらず段部を形成することができる。例えば、挿通孔を貫通形成するプレートの板厚が厚い場合に、加工技術上の制約から挿通孔の裏側を座ぐり加工する必要がある場合でも、表側のストレート孔を利用して段部を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】ワイヤープローブの保持構造の側断面図である。
【図２】ワイヤープローブの側面図である。
【図３】ワイヤープローブの保持構造の側断面図であって、（ａ）ワイヤープローブの後端部付近の一部拡大図、（ｂ）ワイヤープローブの後端部付近を更に拡大した図である。
【図４】（ａ）挿通孔を開口側から見た一部拡大図、（ｂ）変形例１に係る挿通孔を開口側から見た一部拡大図である。
【図５】（ａ）変形例２に係る挿通孔を開口側から見た一部拡大図、（ｂ）変形例３に係る挿通孔を開口側から見た一部拡大図、（ｃ）変形例４に係る挿通孔を開口側から見た一部拡大図、（ｄ）変形例５に係る挿通孔を開口側から見た一部拡大図である。
【図６】変形例６に係るワイヤープローブの保持構造の側断面図であって、ワイヤープローブの後端部付近の一部拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明の実施形態について、図を参照しながら説明する。
【００２２】
本実施形態に係るワイヤープローブ３０の保持構造は、ワイヤープローブ３０と、ワイヤープローブ３０の両端部を保持して電極基板４０と被検査基板（図示せず）との間に配置されるワイヤープローブ用治具１０と、を備える。
【００２３】
ワイヤープローブ３０は、図２等に示すように、導電性の金属ピン３１の外周部に絶縁皮膜３２と係止部３３とを備えたものである。絶縁皮膜３２は、ワイヤープローブ３０の中間部において金属ピン３１の外周を覆う絶縁コーティングである。この絶縁皮膜３２が設けられることで、ワイヤープローブ３０が撓んだときでも他のワイヤープローブ３０との絶縁が確保されるようになっている。また、係止部３３は、ワイヤープローブ３０の後端部３０ｂ付近において金属ピン３１の外周に取り付けられたリング状の絶縁体である。この係止部３３は、ワイヤープローブ３０の絶縁を確保するとともに、ワイヤープローブ用治具１０からワイヤープローブ３０が脱落するのを防止している。
【００２４】
このワイヤープローブ３０は、先端部３０ａと後端部３０ｂとが露出するようにワイヤープローブ用治具１０に保持されている。検査時には、露出した先端部３０ａが被検査基板の端子に接触し、露出した後端部３０ｂが電極基板４０の端子に接触する。
【００２５】
なお、電極基板４０には、ワイヤープローブ３０の後端部３０ｂに接触する位置に配線４１の端部が露出して設けられている。この配線４１は検査用のスキャナ（図示せず）に対して電気的に接続されており、これにより、ワイヤープローブ３０を使用して被検査基板の所定の箇所の検査が実行できるようになっている。
【００２６】
ワイヤープローブ用治具１０は、図１に示すように、複数本のワイヤープローブ３０を互いに接触しないように保持している。このワイヤープローブ用治具１０は、一方の面を電極基板４０の表面に固定した状態で、他方の面を半導体集積回路等の被検査基板に押し付け、保持したワイヤープローブ３０の両端をそれぞれ電極基板４０の端子と被検査基板の端子とに接触させるために使用される。
【００２７】
本実施形態に係るワイヤープローブ用治具１０は、図１に示すように、電極基板４０側に配置されるベース部１１と、被検査基板側に配置されるヘッド部１７と、ベース部１１とヘッド部１７との間に設けられたスペーサ２２と、を備える。
【００２８】
ベース部１１は、ワイヤープローブ３０の後端部３０ｂを保持して電極基板４０に接触可能に配置される板状部であり、本実施形態においては第１ベースプレート１３及び第２ベースプレート１５の２枚のプレートを重ね合わせて構成されている。２枚のプレートはベース固定ネジ２３によって連結されている。なお、２枚のプレートを連結するベース固定ネジ２３はスペーサ２２に螺着されており、これにより、ベース部１１とスペーサ２２とは一体的に固定されている。
【００２９】
このベース部１１には、ワイヤープローブ３０を挿通する複数の挿通孔１２が設けられている。この挿通孔１２は、後述する第１ベースプレート１３の第１後端孔１４と第２ベースプレート１５の第２後端孔１６とが連通することで形成されている。図３に示すように、この挿通孔１２は、電極基板４０に臨む大径部１２ａと、この大径部１２ａに連続する小径部１２ｂと、を備える。小径部１２ｂは、大径部１２ａよりも小径に形成されているため、大径部１２ａと小径部１２ｂとの間に段部１２ｃが形成されている。大径部１２ａはワイヤープローブ３０の係止部３３を内装するためのものであるが、小径部１２ｂは係止部３３よりも小径であるため、係止部３３の縁部が段部１２ｃに係止されるようになっている。
【００３０】
第１ベースプレート１３は、電極基板４０に臨むように配置されるプレートである。検査時には、この第１ベースプレート１３の表面が電極基板４０に当接した状態で固定される。第１ベースプレート１３には、ワイヤープローブ３０を挿通する第１後端孔１４が設けられている。この第１後端孔１４は、保持するワイヤープローブ３０の数だけ設けられている。
【００３１】
第１後端孔１４は、図３に示すように、電極基板４０側の段孔部１４ｂと、被検査基板側の座ぐり部１４ａと、を備える。段孔部１４ｂは、上記した大径部１２ａ、小径部１２ｂ、段部１２ｃを形成する段孔である。一方、座ぐり部１４ａは、座ぐり加工により形成されたテーパ状の孔である。本実施形態においては、第１ベースプレート１３の板厚が厚いため、加工容易とするために、ストレート孔の裏側から座ぐり加工で孔をあけるようにしている。本実施形態においては、１つの座ぐり部１４ａが複数の段孔部１４ｂに連通するようになっている。
【００３２】
なお、本実施形態に係る大径部１２ａは、図４に示すように他の大径部１２ａとつながって形成されている。一方、小径部１２ｂは他の小径部１２ｂとつながっていない。このため、図３に示すように、つながった２つの大径部１２ａの中心線を通る断面で見たときに、大径部１２ａの間には壁が存在せず、小径部１２ｂの間には隔壁部１４ｃが存在している。
【００３３】
第２ベースプレート１５は、第１ベースプレート１３の内側、すなわち、第１ベースプレート１３よりも被検査基板側に配置されるプレートである。この第２ベースプレート１５には、ワイヤープローブ３０を挿通する第２後端孔１６が設けられている。この第２後端孔１６は、保持するワイヤープローブ３０の数だけ設けられ、第１後端孔１４と連通している。
【００３４】
この第２後端孔１６は、図３に示すように、電極基板４０側の座ぐり部１６ａと、被検査基板側のストレート部１６ｂと、を備える。座ぐり部１６ａは、座ぐり加工により形成されたテーパ状の孔である。本実施形態においては、第２ベースプレート１５の板厚が厚いため、加工容易とするために、ストレート孔の裏側から座ぐり加工で孔をあけるようにしている。本実施形態においては、１つの座ぐり部１６ａが複数のストレート部１６ｂに連通するようにしている。隣り合うストレート部１６ｂの間には、隔壁部１６ｃが設けられている。
【００３５】
ヘッド部１７は、ワイヤープローブ３０の先端部３０ａを保持して被検査基板に接触可能に配置される板状部であり、本実施形態においては第１ヘッドプレート１８及び第２ヘッドプレート２０の２枚のプレートを重ね合わせて構成されている。２枚のプレートはヘッド固定ネジ２４によって互いに連結されている。なお、２枚のプレートを連結するヘッド固定ネジ２４はスペーサ２２に螺着されており、これにより、ヘッド部１７とスペーサ２２とは一体的に固定されている。
【００３６】
第１ヘッドプレート１８は、第２ヘッドプレート２０の内側、すなわち、第２ヘッドプレート２０よりも電極基板４０側に配置されるプレートである。この第１ヘッドプレート１８には、ワイヤープローブ３０を挿通する第１先端孔１９が設けられている。この第１先端孔１９は、保持するワイヤープローブ３０の数だけ設けられている。
【００３７】
第２ヘッドプレート２０は、被検査基板に臨むように配置されるプレートである。検査時には、この第２ヘッドプレート２０の表面が被検査基板に押し当てられる。この第２ヘッドプレート２０には、ワイヤープローブ３０を挿通する第２先端孔２１が設けられている。この第２先端孔２１は、保持するワイヤープローブ３０の数だけ設けられ、上記した第１先端孔１９と連通している。
【００３８】
スペーサ２２は、ベース部１１とヘッド部１７とを所定の間隔を設けて連結する部材である。本実施形態においては、スペーサ２２として複数の柱状の部材を用いているが、これに限らず、例えば板状の部材を用いてスペーサ２２を構成してもよい。
【００３９】
上記のように構成されたワイヤープローブ用治具１０を被検査基板に押し付けると、ヘッド部１７から突出したワイヤープローブ３０の先端部３０ａが被検査基板の端子に押し当てられる。被検査基板に押し当てられたワイヤープローブ３０は、中間部で撓み、その弾性力によって被検査基板に押し付けられる。このように作用することで、確実にワイヤープローブ３０の両端が電極基板４０と被検査基板とに押し当てられる。
【００４０】
なお、本実施形態においてはベース部１１とヘッド部１７とが固定されているものとして説明しているが、被検査基板に押し付けたときにベース部１１（またはベース部１１の一部）とヘッド部１７（またはヘッド部１７の一部）とが互いに相対移動する構造であってもよい。
【００４１】
ところで、本実施形態に係るワイヤープローブ３０は、図４（ａ）に示すように、金属ピン３１の外周の一部を絶縁皮膜３２で覆っているため、金属ピン３１の外径よりも絶縁皮膜３２の外径が大きい。また、絶縁皮膜３２の外径よりも係止部３３の外径が大きく設定されている。
【００４２】
そして、小径部１２ｂの内径は、絶縁皮膜３２の外径よりも大きく、かつ、係止部３３の外径よりも小さく設定されている。また、大径部１２ａの内径は、絶縁皮膜３２の外径及び係止部３３の外径よりも大きく設定されている。
【００４３】
すなわち、「金属ピン３１の外径」＜「絶縁皮膜３２の外径」＜「小径部１２ｂの内径
」＜「係止部３３の外径」＜「大径部１２ａの内径」という関係が成り立つようにそれぞれの寸法が設定されている。このような寸法設定により、係止部３３が小径部１２ｂに係止されるまでワイヤープローブ３０を挿入でき、かつ、係止部３３で抜け止めがなされるように形成されている。
【００４４】
ワイヤープローブ３０をワイヤープローブ用治具１０に挿入する際には、ワイヤープローブ３０の先端部３０ａをベース部１１側から挿入する。このとき、ワイヤープローブ３０の絶縁皮膜３２は小径部１２ｂを通過するので、ワイヤープローブ３０はベース部１１の挿通孔１２を貫通する。そして、挿通孔１２を貫通したワイヤープローブ３０の先端部３０ａ（金属ピン３１）は、ヘッド部１７の第１先端孔１９及び第２先端孔２１に挿通される。一方、係止部３３は小径部１２ｂを通過できないため、係止部３３が段部１２ｃに係止されてストッパの役割を果たす。
【００４５】
このように本実施形態は、従来のように絶縁皮膜３２をヘッド部１７に係止させて抜け止めとするのではなく、係止部３３をベース部１１の小径部１２ｂに係止させて抜け止めとしている。このような構成によれば、絶縁皮膜３２の外径に制約がなくなり、絶縁皮膜３２の外径を小さくすることができるので、ワイヤープローブ３０の最小ピッチを小さくすることができる。
【００４６】
しかも、本実施形態においては、図４（ａ）に示すように、大径部１２ａが他の大径部１２ａとつながって形成されている。このため、大径部１２ａを可能な限り（例えば小径部１２ｂの穴加工において許容される最小寸法で）近接させることができる。このように大径部１２ａを近接させることで、更にワイヤープローブ３０の最小ピッチを小さくすることができる。なお、大径部１２ａの形状は、図４（ａ）に示すような円形断面に限らず、加工上の作業性などを考慮して適宜変更することが可能である。例えば図４（ｂ）に示すような長孔形状としてもよい。
また、図５（ａ）〜（ｄ）に示すように、３つ以上の大径部１２ａをつなげてもよい。
すなわち、図５（ａ）に示すように、円形断面の大径部１２ａを上下左右につなげてもよい。
【００４７】
また、図５（ｂ）に示すように、略方形の大きな１つの凹部を形成することにより、この１つの凹部で複数の小径部１２ｂに対応する複数の大径部１２ａを構成するようにしてもよい。
また、図５（ｃ）に示すように、円形断面の大径部１２ａを六方格子状に配列した上で、隣り合う大径部１２ａとつなげてもよい。
【００４８】
また、図５（ｄ）に示すように、略平行四辺形の大きな１つの凹部を形成することにより、この１つの凹部で複数の小径部１２ｂに対応する複数の大径部１２ａを構成するようにしてもよい。
【００４９】
以上説明したように、本実施形態によれば、ワイヤープローブ３０と、前記ワイヤープローブ３０の両端部を保持して電極基板４０と被検査基板との間に配置されるワイヤープローブ用治具１０と、を備え、前記ワイヤープローブ用治具１０は、前記ワイヤープローブ３０の後端部３０ｂを保持して電極基板４０に接触可能に配置されるベース部１１を備え、前記ベース部１１には、前記ワイヤープローブ３０を挿通する複数の挿通孔１２が設けられ、前記挿通孔１２は、前記電極基板４０に臨む大径部１２ａと、前記大径部１２ａに連続する小径部１２ｂと、を備え、前記大径部１２ａと前記小径部１２ｂとの間に段部１２ｃが形成されており、前記ワイヤープローブ３０は、前記大径部１２ａに内装されて前記小径部１２ｂよりも大径に形成されたリング状の係止部３３を備える。このため、リング状の係止部３３がストッパとなり、ワイヤープローブ３０がワイヤープローブ用治具１０から脱落することを防止することができる。係止部３３がストッパとなるので、ワイヤープローブ３０の絶縁皮膜３２を先端側の第１先端孔１９に係止させる必要がない。言い換えると、ワイヤープローブ３０の絶縁皮膜３２を薄くすることができる。ワイヤープローブ３０の絶縁皮膜３２を薄くすることで、小径部１２ｂの外径を小さくすることができるので、ワイヤープローブ３０の最小ピッチを小さくすることができる。しかも、このような効果を、ワイヤープローブ３０の先端部３０ａを特殊な形状とせずに実現できるので、ワイヤープローブ３０の先端部３０ａがスムーズに摺動できないといった問題も発生しない。また、小径部１２ｂの外径を小さくすることでワイヤープローブ３０の狭ピッチ化を実現しているので、ワイヤープローブ３０の本数を限定せずにワイヤープローブ３０の最小ピッチを小さくすることができる。
【００５０】
また、係止部３３が大径部１２ａによって保持されるため、電極基板４０に臨むワイヤープローブ３０の後端部３０ｂが移動せず、ワイヤープローブ３０の電極基板４０に対する位置精度を向上させることができる。
【００５１】
また、前記挿通孔１２の大径部１２ａは、他の大径部１２ａとつながって形成されているため、挿通孔１２を接近させて更にワイヤープローブ３０の最小ピッチを小さくすることができる。なお、大径部１２ａに挿通されたワイヤープローブ３０はリング状の係止部３３によって絶縁されているため、仮に隣接するワイヤープローブ３０が接触したとしても電気的に互いに絶縁された状態を保つことができる。
【００５２】
また、前記段部１２ｃは、前記挿通孔１２（第１後端孔１４）を段孔とすることにより形成されている。このような構成によれば、挿通孔１２の形状にかかわらず段部１２ｃを形成することができる。例えば、挿通孔１２を貫通形成するプレート（第１ベースプレート１３）の板厚が厚い場合に、加工技術上の制約から挿通孔１２の裏側を座ぐり加工する必要がある場合でも、表側のストレート孔を利用して段部１２ｃを形成することができる。
【００５３】
なお、上記した実施形態においては挿通孔１２を段孔とすることにより段部１２ｃを形成しているが、本発明の実施形態としてはこれに限らない。例えば、図６に示すように、第１後端孔１４と第２後端孔１６とをストレート孔で形成し、第１ベースプレート１３と第２ベースプレート１５との境目において段部１２ｃを形成するようにしてもよい。すなわち、第１後端孔１４によって大径部１２ａを形成し、第２後端孔１６によって小径部１２ｂを形成してもよい。
【符号の説明】
【００５４】
１０  ワイヤープローブ用治具
１１  ベース部
１２  挿通孔
１２ａ  大径部
１２ｂ  小径部
１２ｃ  段部
１３  第１ベースプレート
１４  第１後端孔
１４ａ  座ぐり部
１４ｂ  段孔部
１４ｃ  隔壁部
１５  第２ベースプレート
１６  第２後端孔
１６ａ  座ぐり部
１６ｂ  ストレート部
１６ｃ  隔壁部
１７  ヘッド部
１８  第１ヘッドプレート
１９  第１先端孔
２０  第２ヘッドプレート
２１  第２先端孔
２２  スペーサ
２３  ベース固定ネジ
２４  ヘッド固定ネジ
３０  ワイヤープローブ
３０ａ  先端部
３０ｂ  後端部
３１  金属ピン
３２  絶縁皮膜
３３  係止部
４０  電極基板
４１  配線
【図１】
0006527042.tif 000002
【図２】
0006527042.tif 000003
【図３】
0006527042.tif 000004
【図４】
0006527042.tif 000005
【図５】
0006527042.tif 000006
【図６】
0006527042.tif 000007