(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
底板に装置側コネクタが下向きに設けられた製造装置が設置されるフリーアクセス型の床構造であって、
床面に設置される床板を有し、この床板に床側コネクタが、前記製造装置の下降動作に伴って前記装置側コネクタに接続されるように上向きに設けられており、
前記床板には、前記製造装置を運搬する運搬装置のフレームをその幅方向に位置決めするための第２位置決め機構が設けられていることを特徴とするフリーアクセス型の床構造。
【請求項２】
前記床板には、前記製造装置の前記底板を当該床板に対して所定の位置に位置決めするための第１位置決め機構が設けられ、これにより、該位置決め状態において前記装置側コネクタと前記床側コネクタとの嵌合位置が水平方向において互いに合致することを特徴とする請求項１に記載のフリーアクセス型の床構造。
【請求項３】
前記装置側コネクタ及び前記床側コネクタは、給気ガス管、排気ガス管、電源ケーブルまたはＬＡＮケーブルを接続するコネクタであることを特徴とする請求項１に記載のフリーアクセス型の床構造。
【請求項４】
前記床側コネクタは、前記床板の貫通孔に当該床板の上面から上方に突出しないように取り付けられ、前記貫通孔には、カバーが着脱自在に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のフリーアクセス型の床構造。
【請求項５】
前記床側コネクタは、前記製造装置の前記下降動作の方向に直線移動する前記装置側コネクタと嵌合関係を形成するコネクタ形状を有し、
前記製造装置は一体として前記下降動作の間に前記床板に向かって下降し、前記製造装置が前記床構造に載置されると同時に、前記装置側コネクタと前記床側コネクタとは前記下降動作によって互いに嵌合し、前記給気ガス管、前記排気ガス管、前記電源ケーブルまたは前記ＬＡＮケーブルを接続することを特徴とする請求項３に記載のフリーアクセス型の床構造。
【請求項６】
床板に床側コネクタが上向きに設けられたフリーアクセス型の床構造上に設置される製造装置であって、
底板に装置側コネクタが、該製造装置の下降動作に伴って前記床側コネクタに接続されるように、下向きに設けられており、
前記底板には、フリーアクセス型の床構造の前記床板に設けられた第１位置決め機構と協働して前記底板を前記床板に対して位置決めする第１被位置決め機構が設けられており、
前記第１位置決め機構および前記第１被位置決め機構は、いずれか一方が３本のＶ溝であるとともに、他方が３個の球面体であり、前記各Ｖ溝にそれぞれ前記各球面体が嵌合することにより、前記底板が前記床板に対して位置決めされるように構成されていることを特徴とする製造装置。
【請求項７】
前記３本のＶ溝は、平面視で略Ｙ字形に沿うように形成されていることを特徴とする請求項６に記載の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フリーアクセス型の床構造、この床構造に対応する製造装置および運搬装置に関する。本発明は、特に、直径が２０ｍｍ以下の小口径の半導体ウェハを製造するための半導体製造装置が設置されるフリーアクセス型の床構造と、この床構造に対応する半導体製造装置および運搬装置（リフター）とに適用して好適である。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体製造技術では、半導体ウェハの大口径化によって、チップ製造単価の低減が図られてきた。このため、一連の製造プロセスで使用される装置は巨大化、高価格化の一途をたどり、製造工場の規模や建設・運営コストを肥大化させることとなった。このような大規模製造システムは、少品種大量生産ではチップの製造単価低減に寄与するが、少量多品種生産の要請に応えにくく、市場状況に応じた生産量の調整を困難にするとともに、中小企業の参入を困難にする。【０００３】
そこで、これらの問題を解決するため、小口径の半導体ウェハを用いて低コストで半導体チップを製造できる小型の半導体製造装置が提案されていた（例えば、特許文献１〜３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２５８７２１号公報
【特許文献２】特開２０１１−２５８７２２号公報
【特許文献３】特開２０１２−０５４４１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来、半導体製造装置を設置する際には、半導体製造装置を床上に載置し（載置工程）、その後、この半導体製造装置の背面において配管や電線を接続していた（配管・配線工程）。そのため、半導体製造装置の設置に２工程（載置工程、配管・配線工程）が必要となり、必然的に手間と時間がかかるという不都合があった。とりわけ、多品種少量生産においては、製造プロセスの切り替えに応じて複数の半導体製造装置を並べ替える頻度が高いことから、いかに短時間で半導体製造装置を設置できるかが重要になる。【０００６】
本発明は、このような事情に鑑み、半導体製造装置などの製造装置を短時間で設置することが可能なフリーアクセス型の床構造を提供することを第１の目的とする。また、このようなフリーアクセス型の床構造に適した製造装置を提供することを第２の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
かかる目的を達成するため、本発明に係るフリーアクセス型の床構造は、底板に装置側コネクタが下向きに設けられた製造装置が設置されるフリーアクセス型の床構造であって、
床面に設置される床板を有し、この床板に床側コネクタが、前記製造装置の下降動作に伴って前記装置側コネクタに接続されるように上向きに設けられており、
前記床板には、前記製造装置を運搬する運搬装置のフレームをその幅方向に位置決めするための第２位置決め機構が設けられていることを特徴とする。
【０００８】
本発明に係るフリーアクセス型の床構造は、前記床板には、前記製造装置の前記底板を当該床板に対して所定の位置に位置決めするための第１位置決め機構が設けられ、これにより、該位置決め状態において前記装置側コネクタと前記床側コネクタとの嵌合位置が水平方向において互いに合致することが望ましい。【００１０】
本発明に係るフリーアクセス型の床構造において、前記装置側コネクタ及び前記床側コネクタは、給気ガス管、排気ガス管、電源ケーブルまたはＬＡＮケーブルを接続するコネクタであることが望ましい。【００１１】
本発明に係るフリーアクセス型の床構造において、前記床側コネクタは、前記床板の貫通孔に当該床板の上面から上方に突出しないように取り付けられ、前記貫通孔には、カバーが着脱自在に設けられていることが望ましい。
本発明に係るフリーアクセス型の床構造において、前記床側コネクタは、前記製造装置の前記下降動作の方向に直線移動する前記装置側コネクタと嵌合関係を形成するコネクタ形状を有し、前記製造装置は一体として前記下降動作の間に前記床板に向かって下降し、前記製造装置が前記床構造に載置されると同時に、前記装置側コネクタと前記床側コネクタとは前記下降動作によって互いに嵌合し、前記給気ガス管、前記排気ガス管、前記電源ケーブルまたは前記ＬＡＮケーブルを接続することが望ましい。
【００１２】
本発明に係る製造装置は、床板に床側コネクタが上向きに設けられたフリーアクセス型の床構造上に設置される製造装置であって、底板に装置側コネクタが、該製造装置の下降動作に伴って前記床側コネクタに接続されるように、下向きに設けられており、前記底板には、フリーアクセス型の床構造の前記床板に設けられた第１位置決め機構と協働して前記底板を前記床板に対して位置決めする第１被位置決め機構が設けられており、前記第１位置決め機構および前記第１被位置決め機構は、いずれか一方が３本のＶ溝であるとともに、他方が３個の球面体であり、前記各Ｖ溝にそれぞれ前記各球面体が嵌合することにより、前記底板が前記床板に対して位置決めされるように構成されていることを特徴とする。
【００１４】
本発明に係る製造装置において、前記３本のＶ溝は、平面視で略Ｙ字形に沿うように形成されていることが望ましい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のフリーアクセス型の床構造によれば、製造装置の設置工程（載置工程、配管・配線工程）を１工程で行うことができる。その結果、製造装置の設置に要する手間と時間を省き、製造装置を短時間で設置することが可能となる。【００２１】
本発明のフリーアクセス型の床構造において、第１位置決め機構を設けることにより、製造装置の底板を床構造の床板に対して所定の位置に位置決めすることができるので、コネクタ同士の接続を短時間で円滑に実施することが可能となる。【００２２】
本発明のフリーアクセス型の床構造において、第２位置決め機構を設けることにより、製造装置を運搬する運搬装置のフレームを床構造の床板に対して幅方向に位置決めすることができるので、製造装置を精度よく迅速に搬入することが可能となる。【００２３】
本発明のフリーアクセス型の床構造においては、装置側コネクタ及び床側コネクタを用いて、例えば給気ガス管、排気ガス管、電源ケーブルまたはＬＡＮケーブルを容易に接続することができる。【００２４】
本発明のフリーアクセス型の床構造において、床側コネクタを床板の上面から上方に突出させないことにより、床構造の非使用時に、床面をほぼ平坦にして床面の安全性および汎用性を高めることが可能となる。【００２５】
本発明の製造装置によれば、上記本発明のフリーアクセス型の床構造と協働して、製造装置の設置工程を１工程で行うことができ、その結果、製造装置の設置に要する手間と時間を省き、製造装置を短時間で設置することが可能となる。【００２６】
本発明の製造装置において、第１位置決め機構および第１被位置決め機構をＶ溝と球面体とで構成することにより、簡単な構成で位置決めすることができる。【００２７】
また、３本のＶ溝をＹ字形に添って形成することで、底板を高精度に位置決めすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の実施の形態１に係る半導体製造装置の斜視図である。
【図２】同実施の形態１に係る半導体製造装置の底板を示す斜視図（斜め下から見た図）である。
【図３】同実施の形態１に係る床構造の斜視図（斜め上から見た図）である。
【図４】同実施の形態１に係る運搬装置の斜視図（斜め下から見た図）である。
【図５】本発明の実施の形態１に係るリフトアップ固定式の運搬装置の斜視図である。
【図６Ａ】同実施の形態１に係るリフトアップ固定式の運搬装置を示す縦断面図であって、昇降板が最下位にある状態を示している。
【図６Ｂ】同実施の形態１に係るリフトアップ固定式の運搬装置を示す縦断面図であって、昇降板が最上位にある状態を示している。
【図７】同実施の形態１に係る複数の半導体製造装置が床上に設置された状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、本発明の実施の形態１について説明する。
【００３５】
図１乃至図７には、本発明の実施の形態１を示す。
【００３６】
［小型半導体製造装置の構成］
実施の形態１に係る小型の半導体製造装置（製造装置）２０は、図１に示すように、所定の大きさ（例えば、幅３０ｃｍ、奥行き６０ｃｍ、高さ１４４ｃｍ）の略直方体状の筐体２５を有している。筐体２５内には、レジスト塗布装置や露光装置などの処理装置２６および装置前室２７が収容されており、処理装置２６と装置前室２７とは、互いに分離可能に構成されている。
【００３７】
処理装置２６は、図示しないウェハ搬送口を介して装置前室２７から半導体ウェハを受け取り、この半導体ウェハに対して、公知のレジスト膜形成処理や露光処理などの処理を行う。この実施の形態１では、半導体ウェハとして、直径が２０ｍｍ以下（例えば、１２．５±０．２ｍｍ）の小口径のものを使用する。
【００３８】
一方、装置前室２７は、ウェハ搬送容器（図示せず）に収容された半導体ウェハを取り出して、処理装置２６に搬送するための部屋である。装置前室２７の天板２７ａには、ウェハ搬送容器を載置するための容器載置台２８と、この容器載置台２８に載置されたウェハ搬送容器を上方から押圧して固定する押さえレバー２９とが設けられている。また、装置前室２７は、ウェハ搬送容器から下方に取り出した半導体ウェハを処理装置２６に搬入するための搬送ロボット（図示せず）を備えている。
【００３９】
また、筐体２５の底部には、図２に示すように、長方形板状の底板２１が水平に取り付けられており、底板２１の四隅近傍には４個の支持柱２４が、後述の雄型コネクタ２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃおよび球面体２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃよりも下側に達するように、所定の長さで下向きに装着されている。この底板２１には、給気ガス管（窒素ガス、圧縮空気）、排気ガス管、ＡＣ電源ケーブルの３個の雄型コネクタ２２Ａ−２２Ｂ（本発明の「装置側コネクタ」に相当）が、それぞれ下向きに取り付けられている。また、底板２１には、後述の３つのＶ溝１８と協働して底板２１を後述の床板１１に対して位置決めする３個の半球状の球面体２３Ａ−２３Ｃ（本発明の「第１被位置決め機構」に相当）が、平面視で二等辺三角形の頂点に位置して、それぞれ下向きに取り付けられている。
【００４０】
［床構造の構成］
また、床構造１０は、図３に示すように、床面に施工される長方形板状の床板１１（例えば、縦６０ｃｍ、横６０ｃｍ）を有している。この床板１１上には、２台の半導体製造装置２０を並べて設置することができる。床板１１には、２台の半導体製造装置２０に対応して２つの載置領域Ａ１、Ａ２が並んで形成されている。各載置領域Ａ１、Ａ２にはそれぞれ、３つの貫通孔１２が上下方向に貫通して形成されており、各貫通孔１２にはそれぞれ、これを覆うカバー１７が着脱自在に冠着されている。これらの貫通孔１２には、半導体製造装置２０の３個の雄型コネクタ２２Ａ−２２Ｂに接続される３個の雌型コネクタ１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ（本発明の「床側コネクタ」に相当）が、いずれも上向きに取り付けられている。雌型コネクタ１３Ａ、１３Ｂには、それぞれ給気ガス管４０Ａ、排気ガス管４０Ｂが接続されている。また、各貫通孔１２にはそれぞれ、半導体製造装置２０の各球面体２３Ａ−２３Ｃに対向してＶ溝台１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃが配設されており、各Ｖ溝台１４Ａ−１４Ｃにはそれぞれ、Ｖ溝１８（本発明の「第１位置決め機構」に相当）が形成されている。ここで、これら３つのＶ溝１８は、平面視で略Ｙ字形に沿うように形成されている。また、これらの雌型コネクタ１３Ａ−１３ＣおよびＶ溝台１４Ａ−１４Ｃは、すべて床板１１内に仕込まれて、床板１１の上面から上方に突出しないように構成されている。さらに、床板１１の表面には、載置領域Ａ１、Ａ２ごとに、３本ずつのガイド溝１５（本発明の「第２位置決め機構」に相当）が形成されている。また、床板１１の表面には、載置領域Ａ１、Ａ２ごとに２個ずつの差し込み式のストッパー１６が着脱自在に取り付けられており、各ストッパー１６はそれぞれ、合成樹脂製の接触部１６ａを備えている。
【００４１】
［運搬装置の構成］
図４、図５、図６Ａ及び図６Ｂには、実施の形態１に係る運搬装置を示す。
【００４２】
実施の形態１に係るリフトアップ固定式の運搬装置３０は、フレーム３１を有している。このフレーム３１には、２個の前輪３４および２個の後輪３５が回転自在に取り付けられているとともに、把手３７が取り付けられている。また、フレーム３１の左右両側には、それぞれ、第１アーム３８がその一方の端部３８ａを中心として同期的に回転自在に支持されるとともに、第２アーム３９がその一方の端部３９ａを中心として同期的に回転自在に支持されている。ここで、各第１アーム３８の一方の端部３８ａは、それぞれフレーム３１に回転自在に取り付けられており、各第２アーム３９の一方の端部３９ａは、それぞれフレーム３１に回転自在かつ運搬装置３０の前後方向（図６Ａ、図６Ｂの左右方向）に移動自在に取り付けられている。また、第１アーム３８および第２アーム３９は、そのほぼ中央部で丸棒状の水平な連動軸４５を介して回転自在に連結されている。さらに、一対の第１アーム３８の他方の端部３８ｂおよび一対の第２アーム３９の他方の端部３９ｂの上側には、昇降板３３が水平に載置されている。また、フレーム３１の左右両側には、それぞれ、くさびガイド４０が、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、ハンドル３６の正逆方向の回転により、ベルト４３およびボールねじ４４を介して、運搬装置３０の前後方向（図６Ａ、図６Ｂの左右方向）に移動するように構成されている。
【００４３】
フレーム３１には、昇降板３３が昇降自在に取り付けられており、ハンドル３６を正逆方向に回すことにより、タイミングベルト、ボールねじ等からなる動力伝達機構４３を介して昇降板３３を昇降させることができるように構成されている。さらに、フレーム３１の底面には、下方に向けて、３本のガイド溝１５と協働してフレーム３１をその幅方向（半導体製造装置２０の搬入方向に直交する方向）に位置決めする３枚の合成樹脂製のガイド板３２（本発明の「第２被位置決め機構」に相当）が、コイルスプリング（図示せず）を介して昇降自在に取り付けられている。
【００４４】
また、各くさびガイド４０の上部には、図６Ａおよび図６Ｂに示すように、それぞれ水平部４０ｂが斜面部４０ａに連設されて形成されている。さらに、各第１アーム３８の他方の端部３８ｂの近傍には、それぞれ曲面凸形状の接触部３８ｃが形成されている。
【００４５】
そして、一対のくさびガイド４０が運搬装置３０の前方（図６Ａ及び図６Ｂの右方）に移動すると、図６Ｂに示すように、これらのくさびガイド４０の斜面部４０ａが一対の第１アーム３８の他方の端部３８ｂ近傍の接触部３８ｃを上方へ押し上げることにより、一対の第１アーム３８が正方向（他方の端部３８ｂが上昇する方向）に回転するとともに、これらの第１アーム３８と連動して、一対の第２アーム３９が正方向（他方の端部３９ｂが上昇する方向）に回転すると同時に、これらの第２アーム３９の一方の端部３９ａが運搬装置３０の前方（図６Ａ及び図６Ｂの右方）に移動する。その結果、一対の第１アーム３８および一対の第２アーム３９は、側面視でＸ字形に交差した状態を維持しつつ他方の端部３８ｂおよび他方の端部３９ｂが同期的に上昇するため、昇降板３３が水平状態のまま上昇する。
【００４６】
逆に、一対のくさびガイド４０が運搬装置３０の後方（図６Ａ及び図６Ｂの左方）に移動すると、図６Ａに示すように、第１アーム３８、第２アーム３９および昇降板３３の重量により、一対の第１アーム３８が逆方向（他方の端部３８ｂが下降する方向）に回転するとともに、これらの第１アーム３８と連動して、一対の第２アーム３９が逆方向（他方の端部３９ｂが下降する方向）に回転し、これと同時に、これらの第２アーム３９の一方の端部３９ａが運搬装置３０の後方（図６Ａ及び図６Ｂの左方）に移動する。その結果、一対の第１アーム３８および一対の第２アーム３９は、側面視で一直線上に重なる状態に近付きつつ他方の端部３８ｂおよび他方の端部３９ｂが同期的に下降するため、昇降板３３が水平状態のまま下降する。
【００４７】
さらに、フレーム３１には、図５に示すように、後述する半導体製造装置２０に対してフレーム３１をＸ方向（奥行き方向）に位置決めするための半球状の位置決め凸部４１（本発明の「嵌合部」に相当）およびダンパー（すなわち、ショックアブソーバー）４２（本発明の「当接部」に相当）が、運搬装置３０の前方へ向けて設けられている。
【００４８】
［設置作業の手順］
半導体製造装置２０、床構造１０および運搬装置３０は以上のような構成を有するので、図７に示すように、複数（図７では、３台）の半導体製造装置２０を床上に設置する際には、次の手順により、運搬装置３０を用いて各半導体製造装置２０を順に床構造１０に設置する。
【００４９】
まず、搬入工程で、床構造１０の各貫通孔１２から各カバー１７が取り外されると共に、床板１１に各ストッパー１６が装着される（図３参照）。
【００５０】
そして、以下のような昇降板挿入工程及び挿入板上昇工程を行うことで、半導体製造装置２０を運搬装置３０に搭載して、運搬可能にする。
【００５１】
まず、昇降板挿入工程を行う。この昇降板挿入工程では、図６Ａに示すように、運搬装置３０の昇降板３３が最下位にある状態で、この運搬装置３０の把手３７を押して半導体製造装置２０の底板２１の下方に運搬装置３０の昇降板３３を挿入する。すると、運搬装置３０のフレーム３１は、位置決め凸部４１（図５参照）が半導体製造装置２０のＶ溝２７（図２参照）に嵌合してＸ方向（奥行き方向）に正確に位置決めされる。その結果、後述する昇降板上昇工程において、昇降板３３上の所定の位置に半導体製造装置２０を安定して搭載することが可能となる。
【００５２】
このとき、運搬装置３０にはダンパー４２が設けられているため、位置決め凸部４１がＶ溝２７に嵌合する直前にダンパー４２が半導体製造装置２０の押し当て部２８に当接し、運搬装置３０から半導体製造装置２０に加わる衝撃を緩和することができる。その結果、半導体製造装置２０の運搬に伴って、この半導体製造装置２０が衝撃による損傷を受ける事態の発生を抑制することが可能となる。
【００５３】
次に、昇降板上昇工程を行う。この昇降板上昇工程では、運搬装置３０の昇降板３３を上昇させるべく、運搬装置３０のハンドル３６を正方向に回す。すると、一対のくさびガイド４０が運搬装置３０の前方（図６Ａ及び図６Ｂの右方）に移動し、各くさびガイド４０の斜面部４０ａが各第１アーム３８の他方の端部３８ｂを上方へ押圧するため、運搬装置３０の昇降板３３が上昇する。
【００５４】
そして、運搬装置３０の昇降板３３が最上位に達すると、図６Ｂに示すように、一対の第１アーム３８の接触部３８ｃが一対のくさびガイド４０の斜面部４０ａから水平部４０ｂに乗り上げる。そのため、半導体製造装置２０の運搬中に運搬装置３０の昇降板３３が半導体製造装置２０の重量を受けて下降する事態は生じない。したがって、この運搬装置３０を用いることにより、半導体製造装置２０を安全かつ円滑に運搬することが可能となる。
【００５５】
また、第１アーム３８は、上述したとおり、接触部３８ｃが曲面凸形状を呈し、くさびガイド４０は、水平部４０ｂが斜面部４０ａに連設されているので、くさびガイド４０の水平部４０ｂおよび斜面部４０ａに対する第１アーム３８の接触部３８ｃの摺動抵抗が小さくなり、第１アーム３８の接触部３８ｃは、運搬装置３０の昇降板３３が最上位に達したときに、くさびガイド４０の斜面部４０ａから水平部４０ｂに乗り上げやすくなる。
【００５６】
以上で、リフトアップ固定式の運搬装置３０による半導体製造装置２０の持ち上げ作業が終了する。
【００５７】
このようにして運搬装置３０の昇降板３３に半導体製造装置２０を搭載した後、この運搬装置３０の把手３７を押して、半導体製造装置２０を床構造１０の上方まで搬送する。このとき、床構造１０の床板１１に対する運搬装置３０のＹ方向（幅方向）の位置決めは、運搬装置３０のガイド板３２が床構造１０のガイド溝１５に係合する形で正確に行われる。一方、床構造１０の床板１１に対する運搬装置３０のＸ方向（奥行き方向）の位置決めは、半導体製造装置２０の背面が床構造１０の左右一対のストッパー１６の接触部１６ａに当たることで正確に行われる。これらの結果、半導体製造装置２０を精度よく迅速に搬入することが可能となる。
【００５８】
次に、設置工程に移行し、運搬装置３０のハンドル３６を回して昇降板３３を下降させることにより、半導体製造装置２０を下降させる。すると、半導体製造装置２０が床構造１０上に載置されると同時に、半導体製造装置２０の各雄型コネクタ２２Ａ−２２Ｂが床構造１０の各雌型コネクタ１３Ａ−１３Ｃに接続され、配管および電線の接続動作が完了する。したがって、半導体製造装置２０の設置工程（載置工程、配管・配線工程）が１工程で行われ、半導体製造装置２０の設置に要する手間と時間を省くことができる。その結果、半導体製造装置２０を短時間で設置することが可能となる。また、こうして半導体製造装置２０を設置した後も、給気ガス管４０Ａおよび排気ガス管４０Ｂが半導体製造装置２０の筐体２５の背面から突出するようなことは生じず、邪魔にならない。
【００５９】
なお、床構造１０の床板１１に対する半導体製造装置２０の底板２１の位置決め（Ｘ方向およびＹ方向）は、各球面体２３Ａ−２３Ｃが各Ｖ溝台１４Ａ−１４ＣのＶ溝１８に嵌合することで正確に行われる。そのため、雄型コネクタ２２Ａ−２２Ｂと雌型コネクタ１３Ａ−１３Ｃとの接続動作は、両者の嵌合位置が水平方向において互いに合致する形で短時間で円滑に行われる。しかも、３個のＶ溝台１４Ａ−１４ＣのＶ溝１８は、上述したとおり、平面視で略Ｙ字形に沿うように形成されているので、これらのＶ溝１８が協働して各球面体２３Ａ−２３Ｃを所定の位置に正確に位置決めしうることから、床構造１０の床板１１に対して半導体製造装置２０の底板２１を高精度に位置決めすることが可能となる。
【００６０】
以上で、半導体製造装置２０の設置作業が終了する。
【００６１】
半導体製造装置２０には、上述したとおり、底板２１の四隅近傍に４個の支持柱２４が所定の長さで下向きに設けられているため、半導体製造装置２０を床構造１０以外の平坦な床面上に仮置きしても、雄型コネクタ２２Ａ−２２Ｂや球面体２３Ａ−２３Ｃがこの床面に接触して損傷を受ける恐れはない。
【００６２】
床構造１０は、上述したとおり、雌型コネクタ１３Ａ−１３ＣおよびＶ溝台１４Ａ−１４Ｃが床板１１の上面から上方に突出していない。従って、床構造１０を使用しないとき（床面に半導体製造装置２０を設置しないとき）には、すべてのストッパー１６を抜き取り、すべての貫通孔１２にカバー１７を被せることにより、床面をほぼ平坦（面一）にすることができる。したがって、床構造１０の非使用時に床面の安全性および汎用性を高めることが可能となる。
【００６３】
なお、上述した実施の形態１では、第１位置決め機構が３本のＶ溝１８であるとともに、第１被位置決め機構が３個の球面体２３Ａ−２３Ｃである場合について説明したが、逆に、第１位置決め機構を３個の球面体とするとともに、第１被位置決め機構を３本のＶ溝としてもよい。
【００６４】
また、上述した実施の形態１では、半導体製造装置２０に雄型コネクタ２２Ａ−２２Ｂを設けると共に、床構造１０に雌型コネクタ１３Ａ−１３Ｃを設けた場合について説明したが、逆に、半導体製造装置２０に雌型コネクタを設けると共に、床構造１０に雄型コネクタを設けることとしても構わない。
【００６５】
また、上述した実施の形態１では、給気ガス管、排気ガス管、ＡＣ電源ケーブルを接続するための雄型コネクタ２２Ａ−２２Ｂおよび雌型コネクタ１３Ａ−１３Ｃについて説明した。しかし、これらの雄型コネクタ２２Ａ−２２Ｂおよび雌型コネクタ１３Ａ−１３Ｃは、その用途が限定されるわけではなく、例えば、ＬＡＮケーブル（信号ケーブル）等を接続するためのものであってもよい。
【００６６】
また、上述した実施の形態１では、床板１１上に２台の半導体製造装置２０を設置できる床構造１０について説明したが、床板１１上に１台または３台以上の半導体製造装置２０を設置できる床構造１０に本発明を同様に適用することも可能である。
【００６７】
また、上述した実施の形態１では、本発明を小口径半導体ウェハ用の製造装置に適用した場合について説明したが、８インチや１２インチ等の大口径半導体ウェハ用の製造装置にも本発明を同様に適用することができる。
【００６８】
さらに、上述した実施の形態１では、半導体製造装置２０に適用する場合を例に採って説明したが、本発明は、他の種類の基板（例えば、サファイア基板等の絶縁性基板や、アルミニウム基板などの導電性基板）や、非円盤形状（例えば、矩形）の処理基板からデバイスを製造する製造装置にも同様に適用することができる。
【００６９】
なお、上述した実施の形態１では、半導体製造装置２０を安全かつ円滑に運搬することができるようにするため、運搬装置３０の昇降板３３の昇降機構に工夫を凝らすこと（具体的には、運搬装置３０の昇降板３３が最上位に達すると、一対の第１アーム３８の接触部３８ｃが一対のくさびガイド４０の斜面部４０ａから水平部４０ｂに乗り上げるようにすること）により、半導体製造装置２０の運搬中に運搬装置３０の昇降板３３が半導体製造装置２０の重量を受けて下降する事態を未然に防止する場合について説明した。しかし、これに加えて、運搬装置３０の昇降板３３上に半導体製造装置２０が搭載された状態でハンドル３６が不用意に回らないようロックするハンドルロック機構（図示せず）を付加しても勿論よい。
【００７０】
また、上述した実施の形態１では、運搬装置３０の半球状の位置決め凸部４１が嵌合部であるとともに、半導体製造装置２０のＶ溝２７が被嵌合部である場合について説明した。しかし、半球状の位置決め凸部４１以外の嵌合部や、Ｖ溝２７以外の被嵌合部を代用することもできる。例えば、運搬装置３０の嵌合部としてＶ溝（図示せず）を設けるとともに、半導体製造装置２０の被嵌合部として半球状の位置決め凸部（図示せず）を設けることも可能である。
【００７１】
また、上述した実施の形態１では、運搬装置３０のダンパー４２が当接部であるとともに、半導体製造装置２０の押し当て部２８が被当接部である場合について説明した。しかし、ダンパー４２以外の当接部や、押し当て部２８以外の被当接部を代用することもできる。例えば、運搬装置３０の当接部として押し当て部（図示せず）を設けるとともに、半導体製造装置２０の被当接部としてダンパー（図示せず）を設けることも可能である。
【００７２】
また、上述した実施の形態１では、運搬装置３０において、ハンドル３６の回転を一対のくさびガイド４０の前後動に変換する動力伝達機構として、タイミングベルト４３およびボールねじ４４を用いた場合について説明したが、他の動力伝達機構（例えば、ドライブシャフト、チェーン、歯車列（ギアトレーン）など）を代用または併用することもできる。
【００７３】
また、上述した実施の形態１では、一対の第１アーム３８、一対の第２アーム３９および一対のくさびガイド４０を備えた運搬装置３０について説明したが、第１アーム３８、第２アーム３９、くさびガイド４０は、必ずしも一対でなくても良く、１個や３個以上でも構わない。
【００７４】
また、上述した実施の形態１では、車輪（前輪３４および後輪３５）の転動によって床面上を移動可能とされたフレーム３１を有する運搬装置３０について説明した。しかし、運搬装置３０は、フレーム３１が床面上を移動可能である限り、必ずしも車輪の転動によるものでなくてもよい。
【符号の説明】
【００７５】
１０……床構造
１１……床板
１２……貫通孔
１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ……雌型コネクタ（床側コネクタ）
１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ……Ｖ溝台
１５……ガイド溝（第２位置決め機構）
１６……ストッパー
１６ａ……接触部
１７……カバー
１８……Ｖ溝（第１位置決め機構）
２０……半導体製造装置（製造装置）
２１……底板
２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ……雄型コネクタ（装置側コネクタ）
２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃ……球面体（第１被位置決め機構）
２４……支持柱
２５……筐体
２６……処理装置
２７……装置前室
２７ａ……天板
２８……容器載置台
２９……押さえレバー
３０……運搬装置
３１……フレーム
３２……ガイド板（第２被位置決め機構）
３３……昇降板
３４……前輪
３５……後輪
３６……ハンドル
３７……把手
４０Ａ……給気ガス管
４０Ｂ……排気ガス管
４３……動力伝達機構
Ａ１、Ａ２……載置領域
【図１】
0006564705.tif 000002
【図２】
0006564705.tif 000003
【図３】
0006564705.tif 000004
【図４】
0006564705.tif 000005
【図５】
0006564705.tif 000006
【図６Ａ】
0006564705.tif 000007
【図６Ｂ】
0006564705.tif 000008
【図７】
0006564705.tif 000009