(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工対象物を加工する為のレーザを出射するレーザ出射部と、
通信可能に接続され、且つ入力操作部を有するパーソナルコンピュータから、前記レーザによる加工内容を示す加工データを取得するデータ取得部と、
前記加工対象物上に前記加工内容を示す為の可視光レーザを出射する可視光出射部と、
前記レーザ出射部から出射されたレーザ又は前記可視光出射部から出射された可視光レーザを走査する走査部と、
前記レーザ出射部と、前記可視光出射部及び前記走査部を制御する制御部と、
ユーザによる操作を受け付ける操作部と、
前記データ取得部により取得された前記加工データであって、前記加工データの加工内容を示す第１データと、前記加工データの加工内容を、前記第１データよりも簡略化して示す第２データと、を含む前記加工データを記憶する記憶部と、を有し、
前記制御部は、
前記レーザ出射部及び前記走査部を制御することにより、前記記憶部に記憶された前記加工データに基づいて前記加工対象物を加工する加工処理を実行し、
前記操作部による所定のプレビュー表示操作を受け付けた場合に、
前記記憶部に記憶され、前記加工処理に用いられた前記加工データに含まれる前記第１データ又は前記第２データに基づいて、前記可視光出射部及び前記走査部を制御することにより、前記加工データの加工内容を、加工対象物に対して前記可視光を用いて表示する
ことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
前記操作部による前記プレビュー表示操作を受け付けた場合に、前記第１データ及び前記第２データが前記記憶部に記憶されているか否かを判断する判断部を有し、
前記制御部は、
前記判断部によって、前記第１データ及び前記第２データが前記記憶部に記憶されていると判断された場合に、前記記憶部に記憶されている前記第１データ又は前記第２データに基づいて、前記可視光出射部及び前記走査部を制御することにより、前記加工データの加工内容を、加工対象物に対して前記可視光を用いて表示する
ことを特徴とする請求項１記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
前記操作部は、前記加工データの加工内容を、前記可視光を用いてそのまま表示する第１プレビュー表示と、前記加工データの加工内容の概略を、前記可視光を用いて表示する第２プレビュー表示との何れかに対するユーザの選択を受け付け、
前記制御部は、
前記操作部により第１プレビュー表示の選択操作を受け付けた場合に、前記記憶部に記憶された前記第１データに基づいて、前記可視光出射部及び前記走査部を制御し、前記加工データの加工内容を加工対象物に対して前記可視光を用いて表示し、
前記操作部により第２プレビュー表示の選択操作を受け付けた場合に、前記記憶部に記憶された前記第２データに基づいて、前記可視光出射部及び前記走査部を制御し、前記加工データの加工内容の概略を加工対象物に対して前記可視光を用いて表示する
ことを特徴とする請求項１又は請求項２記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
前記第１データは、前記データ取得部により取得され、所定の処理に用いられた前記加工データの加工内容に関し、当該加工内容を構成する複数の加工点の位置情報を含んで構成されており、
前記第２データは、前記加工データの加工内容が加工される加工領域の輪郭の位置情報によって構成されている
ことを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載のレーザ加工装置。
【請求項５】
前記操作部は、前記記憶部に記憶された前記第１データ及び前記第２データに関し、前記加工内容を構成する加工点の位置情報を変更する位置編集に関する操作を受け付け、
前記操作部によって受け付けられた位置編集に関する操作に基づいて、前記記憶部に記憶された前記第１データ及び前記第２データに関し、前記加工内容を構成する加工点の位置情報を変更して、当該加工内容の位置に関する編集を行う位置編集部を有する
ことを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れかに記載のレーザ加工装置。
【請求項６】
前記操作部は、前記記憶部に記憶された前記第１データに従って前記加工対象物に加工を施す際の前記レーザの走査に関する情報を変更する濃度編集に関する操作を受け付け、
前記操作部によって受け付けられた濃度編集に関する操作に基づいて、前記記憶部に記憶された前記第１データに関し、前記レーザの走査に関する情報を変更することにより、前記レーザにより前記加工内容を加工する際の加工濃度に関する編集を行う濃度編集部を有する
ことを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れかに記載のレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザを照射して加工対象物の表面に加工を施すレーザ加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、レーザ加工装置は、加工対象物に対して、レーザを照射して加工を施すように構成されており、加工対象物上の任意の位置となるように、出射されたレーザを順次走査し、文字や記号等を描くような加工を施している。
【０００３】
このようなレーザ加工装置に関する発明の一つとして、特許文献１記載の発明が知られている。特許文献１記載のレーザマーカは、レーザ発振器及び偏向光学系を有するヘッド部と、コントローラ部とを備えており、コントローラ部に対して接続されたＰＣ等を用いて入力された印字文字等の情報に基づいて、レーザを走査するように構成されている。
【０００４】
そして、レーザ加工装置に関する他の発明の一つとして、特許文献２記載の発明が知られている。特許文献２記載のレーザ印字加工装置は、ＹＡＧレーザ発振器と、Ｈｅ−Ｎｅレーザ発振器と、可動反射鏡とを有しており、ＹＡＧレーザ発振器からのレーザによる印字走査に先立って、Ｈｅ−Ｎｅレーザ発振器からの可視光レーザによって、印字範囲照射の走査を行うことにより、印字走査前に予め加工対象物上に印字範囲を表示するように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−０８８９６５号公報
【特許文献２】特開昭５９−０４５０９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１記載の発明のように、ヘッド部及びコントローラ部からなるレーザマーカ（本発明のレーザ加工装置に相当）に、ＰＣ等の外部装置を接続する構成の場合、レーザによる加工内容を示す加工データの作成等は、処理性能や処理負担の観点から、ＰＣ等で作成する構成となる場合が想定される。この場合、レーザ加工装置におけるメモリの容量や操作部の性能等は、コストダウン等を考慮すると、必要最低減の機能になる傾向にある。
【０００７】
上述のような構成であっても、加工対象物上の所望の位置に、レーザによる加工を正確に施す為には、特許文献２記載の発明のように、レーザの走査前に予め加工対象物上に可視光によって加工内容（例えば、加工領域）を表示する機能（以下、プレビュー機能）を実装することは、非常に有用である。
【０００８】
しかしながら、レーザ加工装置にＰＣ等の外部装置を接続する構成の場合、可視光によって加工内容（例えば、加工領域）を表示する為には、当該加工内容を示す加工データを、ＰＣ等の外部装置からレーザ加工装置に入力する必要があり、プレビュー機能を利用する度に、外部装置の操作を行うことになる為、煩雑であった。そして、このような場合においては、外部装置を除いて、レーザ加工装置単体で、前記プレビュー機能を実現することは困難である。又、レーザ加工装置におけるメモリの容量や操作部の性能等が必要最低減の機能になる為、レーザ加工装置単体で、加工データを生成することも難しい。つまり、この点から鑑みても、レーザ加工装置単体で、前記プレビュー機能を実現することは困難である。
【０００９】
本開示は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、レーザを照射して加工対象物の表面に加工を施すレーザ加工装置に関し、可視光を用いたプレビュー機能の利便性を高め得るレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するため、本発明の一側面に係るレーザ加工装置は、加工対象物を加工する為のレーザを出射するレーザ出射部と、通信可能に接続され、且つ入力操作部を有するパーソナルコンピュータから、前記レーザによる加工内容を示す加工データを取得するデータ取得部と、前記加工対象物上に前記加工内容を示す為の可視光レーザを出射する可視光出射部と、前記レーザ出射部から出射されたレーザ又は前記可視光出射部から出射された可視光レーザを走査する走査部と、前記レーザ出射部と、前記可視光出射部及び前記走査部を制御する制御部と、ユーザによる操作を受け付ける操作部と、前記データ取得部により取得された前記加工データであって、前記加工データの加工内容を示す第１データと、前記加工データの加工内容を、前記第１データよりも簡略化して示す第２データと、を含む前記加工データを記憶する記憶部と、を有し、前記制御部は、前記レーザ出射部及び前記走査部を制御することにより、前記記憶部に記憶された前記加工データに基づいて前記加工対象物を加工する加工処理を実行し、前記操作部による所定のプレビュー表示操作を受け付けた場合に、前記記憶部に記憶され、前記加工処理に用いられた前記加工データに含まれる前記第１データ又は前記第２データに基づいて、前記可視光出射部及び前記走査部を制御することにより、前記加工データの加工内容を、加工対象物に対して前記可視光を用いて表示することを特徴とする。
【００１１】
当該レーザ加工装置は、レーザ出射部と、データ取得部と、可視光出射部と、走査部と、制御部とを有しており、データ取得部により取得した加工データに従って、レーザ出射部から出射されたレーザを走査することで、加工対象物に加工を施すことができる。又、当該レーザ加工装置は、前記データ取得部により取得した第１データと第２データを記憶部に記憶しており、前記操作部による所定のプレビュー表示操作を受け付けた場合に、前記記憶部に記憶されている前記第１データ又は前記第２データに基づいて、前記可視光出射部及び前記走査部を制御することにより、前記加工データの加工内容を、加工対象物に対して前記可視光を用いて表示し得る。従って、当該レーザ加工装置によれば、データ取得部によって、データを再度取得することなく、記憶部の第１データ又は第２データを用いて、加工内容を加工対象物上に表示するプレビュー機能を実現することができる。又、当該レーザ加工装置によれば、プレビュー機能によって、加工対象物を無駄に消費することなく、加工対象物上の所望の位置に、レーザによる加工を正確に施すことができる。更に、当該レーザ加工装置によれば、記憶部から第１データ又は第２データを読み出す為、データ取得部によって加工データを取得する場合に比べて、プレビュー機能を迅速に実現し得る。
【００１２】
本発明の他の側面に係るレーザ加工装置は、請求項１記載のレーザ加工装置であって、前記操作部による前記プレビュー表示操作を受け付けた場合に、前記第１データ及び前記第２データが前記記憶部に記憶されているか否かを判断する判断部を有し、前記制御部は、前記判断部によって、前記第１データ及び前記第２データが前記記憶部に記憶されていると判断された場合に、前記記憶部に記憶されている前記第１データ又は前記第２データに基づいて、前記可視光出射部及び前記走査部を制御することにより、前記加工データの加工内容を、加工対象物に対して前記可視光を用いて表示することを特徴とする。
【００１３】
当該レーザ加工装置によれば、前記判断部によって、前記第１データ及び前記第２データが前記記憶部に記憶されていると判断された場合に、前記記憶部に記憶されている前記第１データ及び前記第２データに基づいて、前記可視光出射部及び前記走査部を制御することにより、前記加工データの加工内容を、加工対象物に対して前記可視光を用いて表示する為、前記データ取得部によってデータを再度取得することなく、前記記憶部の第１データ又は第２データを用いて、加工内容を加工対象物上に表示するプレビュー機能を実現することができる。
【００１４】
本発明の他の側面に係るレーザ加工装置は、請求項１又は請求項２記載のレーザ加工装置であって、前記操作部は、前記加工データの加工内容を、前記可視光を用いてそのまま表示する第１プレビュー表示と、前記加工データの加工内容の概略を、前記可視光を用いて表示する第２プレビュー表示との何れかに対するユーザの選択を受け付け、前記制御部は、前記操作部により第１プレビュー表示の選択操作を受け付けた場合に、前記記憶部に記憶された前記第１データに基づいて、前記可視光出射部及び前記走査部を制御し、前記加工データの加工内容を加工対象物に対して前記可視光を用いて表示し、前記操作部により第２プレビュー表示の選択操作を受け付けた場合に、前記記憶部に記憶された前記第２データに基づいて、前記可視光出射部及び前記走査部を制御し、前記加工データの加工内容の概略を加工対象物に対して前記可視光を用いて表示することを特徴とする。
【００１５】
当該レーザ加工装置は、前記操作部により第１プレビュー表示の選択操作を受け付けた場合に、前記記憶部に記憶された前記第１データに基づいて、前記加工データの加工内容を加工対象物に対して前記可視光を用いて表示する為、可視光を用いて当該加工内容をより正確に表現し得る。一方、前記操作部により第２プレビュー表示の選択操作を受け付けた場合に、当該レーザ加工装置は、前記記憶部に記憶された前記第２データに基づいて、加工データの加工内容の概略を加工対象物に対して前記可視光を用いて表示する為、加工内容を簡略化した態様で表現し得る。即ち、当該レーザ加工装置によれば、操作部によって第１プレビュー表示と、第２プレビュー表示との選択を受け付けることで、ユーザの用途に応じたプレビュー機能を実現することができ、もって、プレビュー機能の利便性を高めることができる。
【００１６】
本発明の他の側面に係るレーザ加工装置は、請求項１乃至請求項３の何れかに記載のレーザ加工装置であって、前記第１データは、前記データ取得部により取得され、所定の処理に用いられた前記加工データの加工内容に関し、当該加工内容を構成する複数の加工点の位置情報を含んで構成されており、前記第２データは、前記加工データの加工内容が加工される加工領域の輪郭の位置情報によって構成されていることを特徴とする。
【００１７】
当該レーザ加工装置において、前記第１データは、前記データ取得部により取得され、所定の処理に用いられた前記加工データの加工内容に関し、当該加工内容を構成する複数の加工点の位置情報を含んで構成されている。従って、第１データに基づいて、可視光により加工内容を表示した場合、加工内容と完全に同一な内容が表現されることになる為、当該レーザ加工装置は、高精度なプレビュー機能を実現することができる。又、第２データは、前記加工データの加工内容が加工される加工領域の輪郭の位置情報によって構成されている。従って、第２データに基づいて、可視光により加工内容を表示した場合、加工内容が複雑な文字、図柄及び記号の組み合わせで構成されていたとしても、その加工領域の輪郭が表示されることになる。即ち、当該レーザ加工装置は、加工領域の輪郭を表示することで、加工領域の位置、大きさ、範囲を適切にユーザに伝達すると同時に、プレビュー機能に係る処理を軽減し得る。
【００１８】
本発明の他の側面に係るレーザ加工装置は、請求項１乃至請求項４の何れかに記載のレーザ加工装置であって、前記操作部は、前記記憶部に記憶された前記第１データ及び前記第２データに関し、前記加工内容を構成する加工点の位置情報を変更する位置編集に関する操作を受け付け、前記操作部によって受け付けられた位置編集に関する操作に基づいて、前記記憶部に記憶された前記第１データ及び前記第２データに関し、前記加工内容を構成する加工点の位置情報を変更して、当該加工内容の位置に関する編集を行う位置編集部を有することを特徴とする。
【００１９】
当該レーザ加工装置によれば、前記操作部によって受け付けられた位置編集に関する操作に基づいて、位置編集部によって、前記記憶部に記憶された前記第１データ及び前記第２データに関し、前記加工内容を構成する加工点の位置情報を変更して、当該加工内容の位置に関する編集を行うことができる。即ち、当該レーザ加工装置によれば、外部装置による位置編集が行われた加工データをデータ取得部によって再度取得することなく、第１データ及び第２データに対する位置編集を行うことができ、もって、加工対象物上における加工内容の位置を微調整し得る。
【００２０】
本発明の他の側面に係るレーザ加工装置は、請求項１乃至請求項５の何れかに記載のレーザ加工装置であって、前記操作部は、前記記憶部に記憶された前記第１データに従って前記加工対象物に加工を施す際の前記レーザの走査に関する情報を変更する濃度編集に関する操作を受け付け、前記操作部によって受け付けられた濃度編集に関する操作に基づいて、前記記憶部に記憶された前記第１データに関し、前記レーザの走査に関する情報を変更することにより、前記レーザにより前記加工内容を加工する際の加工濃度に関する編集を行う濃度編集部を有することを特徴とする。
【００２１】
当該レーザ加工装置によれば、前記操作部によって受け付けられた濃度編集に関する操作に基づいて、濃度編集部によって、前記記憶部に記憶された前記第１データに関し、前記レーザの走査に関する情報を変更することにより、前記レーザにより前記加工内容を加工する際の加工濃度に関する編集を行うことができる。即ち、当該レーザ加工装置によれば、外部装置による濃度編集が行われた加工データをデータ取得部によって再度取得することなく、第１データに対する濃度編集を行うことができ、もって、加工対象物上に加工内容を加工する際の加工濃度を微調整し得る。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本実施形態に関するレーザ加工システムの概略構成を示す説明図である。
【図２】レーザ加工装置におけるレーザヘッド部の構成を示す平面図である。
【図３】レーザ加工システムの制御系を示すブロック図である。
【図４】本実施形態に関するメイン処理プログラムのフローチャートである。
【図５】本実施形態に関する加工データの一例を示す説明図である。
【図６】プレビュー表示処理プログラムのフローチャートである。
【図７】加工データに基づくプレビュー表示の表示例を示す説明図である。
【図８】データ編集処理プログラムのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明に関するレーザ加工装置を、パルスレーザＬを用いて加工対象物にマーキング加工を行い得るレーザ加工装置１を含むレーザ加工システム１００として具体化した実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００２４】
（レーザ加工システム１００の概略構成）
先ず、本実施形態に関するレーザ加工システム１００の概略構成について、図１を参照しつつ詳細に説明する。レーザ加工システム１００は、レーザ加工装置１と、ＰＣ７を有しており、ＰＣ７によって作成された加工データＤＷ（図５参照）に従って、レーザ加工装置１を制御することで、加工対象物（例えば、ワークＷ）の表面上に対して、パルスレーザＬを２次元走査してマーキング加工を行うように構成されている。尚、ワークＷは、加工対象物であるワークＷの一例に該当する。
【００２５】
（レーザ加工装置の概略構成）
次に、レーザ加工システム１００を構成するレーザ加工装置１の概略構成について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図１に示すように、本実施形態に関するレーザ加工装置１は、レーザ加工装置本体部２と、レーザコントローラ５と、電源ユニット６により構成されている。
【００２６】
レーザ加工装置本体部２は、加工対象物（例えば、ワークＷ）に対して、パルスレーザＬを照射し、当該パルスレーザＬを２次元走査して、加工対象物のマーキング加工を行う。レーザコントローラ５は、コンピュータで構成され、ＰＣ７と双方向通信可能に接続されると共に、レーザ加工装置本体部２及び電源ユニット６と電気的に接続されている。ＰＣ７は、パーソナルコンピュータによって構成されており、加工対象物のマーキング加工を行う際の加工データＤＷの作成、加工条件に応じた制御パラメータの設定を行う際等に用いられる。
【００２７】
そして、レーザコントローラ５は、ＰＣ７から送信された加工データＤＷ、制御パラメータ、各種指示情報（例えば、制御コマンド）等に基づいてレーザ加工装置本体部２及び電源ユニット６を駆動制御する。当該レーザコントローラ５には、複数の操作ボタンを有するリモコン６５が接続されている。当該リモコン６５は、当該複数の操作ボタンに対するユーザの操作に応じて、種々の制御コマンドをレーザコントローラ５に入力可能に構成されており、後述するプレビュー表示処理（Ｓ９）やデータ編集処理（Ｓ１０）等を行う際に操作される。
【００２８】
尚、図１は、レーザ加工システム１００及びレーザ加工装置１の概略構成を示すものであるため、レーザ加工装置本体部２を模式的に示している。従って、当該レーザ加工装置本体部２の具体的な構成については、後述する。
【００２９】
（レーザ加工装置本体部２の概略構成）
次に、レーザ加工装置本体部２の概略構成について、図１、図２に基づいて説明する。尚、レーザ加工装置本体部２の説明において、図１の左方向、右方向、上方向、下方向が、それぞれレーザ加工装置本体部２の前方向、後方向、上方向、下方向である。従って、レーザ発振器２１のパルスレーザＬの出射方向が前方向であり、本体ベース１１及びパルスレーザＬに対して垂直な方向が上下方向である。そして、レーザ加工装置本体部２の上下方向及び前後方向に直交する方向が、レーザ加工装置本体部２の左右方向である。
【００３０】
レーザ加工装置本体部２は、パルスレーザＬと可視レーザ光Ｍをｆθレンズ２０から同軸上に出射するレーザヘッド部３（図２参照）と、レーザヘッド部３が上面に固定される略箱体状の加工容器（図示せず）とから構成されている。
【００３１】
図２に示すように、レーザヘッド部３は、本体ベース１１と、パルスレーザＬを出射するレーザ発振ユニット１２と、光シャッター部１３と、光ダンパー１４と、ハーフミラー１５と、ガイド光部１６と、反射ミラー１７と、光センサ１８と、ガルバノスキャナ１９と、ｆθレンズ２０等から構成され、略直方体形状の筐体カバー（図示せず）で覆われている。
【００３２】
レーザ発振ユニット１２は、レーザ発振器２１と、ビームエキスパンダ２２と、取付台２３とから構成されている。レーザ発振器２１は、ファイバコネクタと、集光レンズと、反射鏡と、レーザ媒質と、受動Ｑスイッチと、出力カプラーと、ウィンドウとをケーシング内に有している。ファイバコネクタには、光ファイバＦが接続されており、電源ユニット６を構成する励起用半導体レーザ部４０から出射された励起光が、光ファイバＦを介して入射される。
【００３３】
集光レンズは、ファイバコネクタから入射された励起光を集光する。反射鏡は、集光レンズによって集光された励起光を透過すると共に、レーザ媒質から出射されたレーザ光を高効率で反射する。レーザ媒質は、励起用半導体レーザ部４０から出射された励起光によって励起されてレーザ光を発振する。レーザ媒質としては、例えば、レーザ活性イオンとしてネオジウム（Ｎｄ）が添加されたネオジウム添加ガドリニウムバナデイト（Ｎｄ：ＧｄＶＯ４）結晶や、ネオジウム添加イットリウムバナデイト（Ｎｄ：ＹＶＯ４）結晶や、ネオジウム添加イットリウムアルミニウムガーネット（Ｎｄ：ＹＡＧ）結晶等を用いることができる。
【００３４】
受動Ｑスイッチは、内部に蓄えられた光エネルギーが或る一定値を超えたとき、透過率が高くなるという性質を持った結晶である。従って、受動Ｑスイッチは、レーザ媒質によって発振されたレーザ光をパルス状のパルスレーザＬとして発振するＱスイッチとして機能する。受動Ｑスイッチとしては、例えば、クローム添加ＹＡＧ（Ｃｒ：ＹＡＧ）結晶やＣｒ：ＭｇＳｉＯ４結晶等を用いることができる。
【００３５】
出力カプラーは、反射鏡とレーザ共振器を構成する。出力カプラーは、例えば、表面に誘電体多層膜をコーティングした凹面鏡により構成された部分反射鏡で、波長１０６４ｎｍでの反射率は、８０％〜９５％である。ウィンドウは、合成石英等から形成され、出力カプラーから出射されたレーザ光を外部へ透過させる。従って、レーザ発振器２１は、受動Ｑスイッチを介してパルスレーザを発振し、ワークＷのマーキング加工を行うためのレーザ光として、パルスレーザＬを出力する。
【００３６】
ビームエキスパンダ２２は、パルスレーザＬのビーム径を変更するものであり、レーザ発振器２１と同軸に設けられている。取付台２３は、レーザ発振器２１からのパルスレーザＬの光軸を調整可能に取り付けられ、本体ベース１１の前後方向中央位置よりも後側の上面に対して、各取付ネジ２５によって固定されている。
【００３７】
光シャッター部１３は、シャッターモータ２６と、平板状のシャッター２７とから構成されている。シャッターモータ２６は、ステッピングモータ等で構成されている。シャッター２７は、シャッターモータ２６のモータ軸に取り付けられて同軸に回転する。シャッター２７は、ビームエキスパンダ２２から出射されたパルスレーザＬの光路を遮る位置に回転した際には、パルスレーザＬを光シャッター部１３に対して右方向に設けられた光ダンパー１４へ反射する。一方、シャッター２７がビームエキスパンダ２２から出射されたパルスレーザＬの光路上に位置しないように回転した場合には、ビームエキスパンダ２２から出射されたパルスレーザＬは、光シャッター部１３の前側に配置されたハーフミラー１５に入射する。
【００３８】
光ダンパー１４は、シャッター２７で反射されたパルスレーザＬを吸収する。尚、光ダンパー１４の発熱は、本体ベース１１に熱伝導されて冷却される。ハーフミラー１５は、パルスレーザＬの光路に対して斜め左下方向に４５度の角度を形成するように配置される。ハーフミラー１５は、後側から入射されたパルスレーザＬのほぼ全部を透過する。又、ハーフミラー１５は、後側から入射されたパルスレーザＬの一部を、４５度の反射角で反射ミラー１７へ反射する。反射ミラー１７は、ハーフミラー１５のパルスレーザＬが入射される後側面の略中央位置に対して左方向に配置される。
【００３９】
ガイド光部１６は、可視レーザ光として、例えば、赤色レーザ光を出射する可視半導体レーザ２８と、可視半導体レーザ２８から出射された可視レーザ光Ｍを平行光に収束するレンズ群（図示せず）とから構成されている。可視レーザ光Ｍは、レーザ発振器２１から出射されるパルスレーザＬと異なる波長である。ガイド光部１６は、ハーフミラー１５のパルスレーザＬが出射される略中央位置に対して右方向に配置されている。この結果、可視レーザ光Ｍは、ハーフミラー１５のパルスレーザＬが出射される略中央位置において、ハーフミラー１５の前側面にあたる反射面に対して４５度の入射角で入射され、４５度の反射角でパルスレーザＬの光路上に反射される。即ち、可視半導体レーザ２８は、可視レーザ光ＭをパルスレーザＬの光路上に出射する。可視レーザ光Ｍは、加工容器内におけるワークＷの位置調整を行う際や、後述する図４のプレビュー表示処理（Ｓ９）で、加工データＤＷの加工内容を報知する際にも利用される。
【００４０】
反射ミラー１７は、パルスレーザＬの光路に対して平行な前後方向に対して斜め左下方向に４５度の角度を形成するように配置され、ハーフミラー１５の後側面において反射されたパルスレーザＬの一部が、反射面の略中央位置に対して４５度の入射角で入射される。そして、反射ミラー１７は、反射面に対して４５度の入射角で入射されたパルスレーザＬを、４５度の反射角で前側方向へ反射する。
【００４１】
光センサ１８は、パルスレーザＬの発光強度を検出するフォトダイオード等で構成され、反射ミラー１７のパルスレーザＬが反射される略中央位置に対して、図２中、前側方向に配置されている。この結果、光センサ１８は、反射ミラー１７で反射されたパルスレーザＬが入射され、この入射されたパルスレーザＬの出力強度を検出する。従って、光センサ１８を介してレーザ発振器２１から出力されるパルスレーザＬの強度を検出することができる。
【００４２】
ガルバノスキャナ１９は、本体ベース１１の前側端部に形成された貫通孔２９の上側に取り付けられ、レーザ発振ユニット１２から出射されたパルスレーザＬと、ハーフミラー１５で反射された可視レーザ光Ｍとを下方へ２次元走査する。ガルバノスキャナ１９は、ガルバノＸ軸モータ３１と、ガルバノＹ軸モータ３２と、本体部３３により構成されており、ガルバノＸ軸モータ３１とガルバノＹ軸モータ３２は、それぞれのモータ軸が互いに直交するように外側からそれぞれの取付孔に嵌入、保持されて本体部３３に取り付けられている。従って、当該ガルバノスキャナ１９においては、各モータ軸の先端部に取り付けられた走査ミラーが内側で互いに対向している。そして、ガルバノＸ軸モータ３１、ガルバノＹ軸モータ３２の回転をそれぞれ制御して、各走査ミラーを回転させることによって、パルスレーザＬと可視レーザ光Ｍとを下方へ２次元走査する。この２次元走査方向は、前後方向（Ｘ方向）と左右方向（Ｙ方向）である。
【００４３】
ｆθレンズ２０は、下方に配置された加工対象物（ワークＷ等）の表面に対して、ガルバノスキャナ１９によって２次元走査されたパルスレーザＬと可視レーザ光Ｍとを同軸に集光する。そして、当該ｆθレンズ２０は、パルスレーザＬや可視レーザ光Ｍ等を収束した焦点を、平面状の焦点面とすると共に、パルスレーザＬや可視レーザ光Ｍの走査速度が一定になるように補正する。従って、ガルバノＸ軸モータ３１、ガルバノＹ軸モータ３２の回転を制御することによって、パルスレーザＬと可視レーザ光Ｍが、ワークＷ表面上において、所望の加工パターンで前後方向（Ｘ方向）と左右方向（Ｙ方向）に２次元走査される。
【００４４】
（電源ユニットの概略構成）
次に、レーザ加工装置１における電源ユニット６の概略構成について、図１を参照しつつ説明する。図１に示すように、電源ユニット６は、励起用半導体レーザ部４０と、レーザドライバ５１と、電源部５２と、冷却ユニット５３とを、ケーシング５５内に有している。電源部５２は、励起用半導体レーザ部４０を駆動する駆動電流を、レーザドライバ５１を介して励起用半導体レーザ部４０に供給する。レーザドライバ５１は、レーザコントローラ５から入力される駆動情報に基づいて、励起用半導体レーザ部４０を直流でオンオフ駆動する。
【００４５】
励起用半導体レーザ部４０は、光ファイバＦによってレーザ発振器２１に光学的に接続されている。励起用半導体レーザ部４０は、レーザドライバ５１から入力されるパルス状の駆動電流に対して、レーザ光を発生する閾値電流を超えた電流値に比例した出力の波長のレーザ光である励起光を、光ファイバＦ内に出射する。従って、レーザ発振器２１には、励起用半導体レーザ部４０からの励起光が光ファイバＦを介して入射される。励起用半導体レーザ部４０には、例えば、ＧａＡｓを用いたバー型半導体レーザを用いることができる。
【００４６】
冷却ユニット５３は、電源部５２及び励起用半導体レーザ部４０を、所定の温度範囲内に調整する為のユニットであり、例えば、電子冷却方式により冷却することで、励起用半導体レーザ部４０の温度制御を行っており、励起用半導体レーザ部４０の発振波長を微調整する。尚、冷却ユニット５３は、水冷式の冷却ユニットや、空冷式の冷却ユニット等を用いるようにしてもよい。
【００４７】
（レーザ加工システム１００の制御系）
次に、レーザ加工システム１００を構成するレーザ加工装置１の制御系構成について、図面を参照しつつ説明する。図３に示すように、レーザ加工装置１は、レーザ加工装置１の全体を制御するレーザコントローラ５と、レーザドライバ５１と、ガルバノコントローラ５６と、ガルバノドライバ５７と、可視光レーザドライバ５８等を有して構成されている。レーザコントローラ５には、レーザドライバ５１と、ガルバノコントローラ５６と、可視光レーザドライバ５８と、リモコン６５等が電気的に接続されている。
【００４８】
レーザコントローラ５は、レーザ加工装置１の全体の制御を行う演算装置及び制御装置としてのＣＰＵ６１、ＲＡＭ６２、ＲＯＭ６３、時間を計測するタイマ６４等を備えており、上述したようにリモコン６５が接続されている。又、ＣＰＵ６１、ＲＡＭ６２、ＲＯＭ６３、タイマ６４、リモコン６５は、バス線（図示せず）により相互に接続されて、相互にデータのやり取りが行われる。
【００４９】
ＲＡＭ６２は、ＣＰＵ６１により演算された各種の演算結果や加工データＤＷにおける各加工点ＤのＸＹ座標データ等を一時的に記憶させておくためのものである。又、ＲＡＭ６２は、マーキング加工を実行する際や後述するプレビュー表示を行う際に、ＰＣ７から取得した加工データＤＷを、プレビューデータとして格納している。このプレビューデータは、第１プレビューデータと、第２プレビューデータを含んでいるが、その詳細については後述する。
【００５０】
ＲＯＭ６３は、各種のプログラムを記憶させておくものであり、ＰＣ７から送信された加工データＤＷに基づいて、加工要素ＤＣを構成する各加工点ＤのＸＹ座標データを算出してＲＡＭ６２に記憶する等の各種プログラムが記憶されている。ＲＯＭ６３には、フォントの種類別に、直線と楕円弧とで構成された各文字のフォントの始点、終点、焦点、曲率等のデータが記憶されている。従って、ＲＯＭ６３には、後述するメイン処理プログラム（図４参照）、プレビュー表示処理プログラム（図６参照）及びデータ編集処理プログラム（図８参照）が格納されている。
【００５１】
そして、ＣＰＵ６１は、ＲＯＭ６３に記憶されている各種の制御プログラムに基づいて各種の演算及び制御を行なうものである。例えば、ＣＰＵ６１は、ＰＣ７から入力された加工データＤＷに基づいて、加工要素ＤＣにおける各加工点ＤのＸＹ座標データ、ガルバノ走査速度情報等をガルバノコントローラ５６に出力する。又、ＣＰＵ６１は、ＰＣ７から入力された励起用半導体レーザ部４０に対する駆動電流の供給制御や、励起用半導体レーザ部４０からの励起光出力、励起光の出力期間等の情報を、レーザドライバ５１に出力する。又、ＣＰＵ６１は、各加工点ＤのＸＹ座標データ、ガルバノスキャナ１９のＯＮ・ＯＦＦを指示する制御信号等をガルバノコントローラ５６に出力する。
【００５２】
レーザドライバ５１は、レーザコントローラ５から入力された励起用半導体レーザ部４０に関する制御パラメータ（例えば、駆動電流の電流値、励起光出力、励起光の出力期間等）に基づいて、励起用半導体レーザ部４０を駆動制御する。具体的には、レーザドライバ５１は、レーザコントローラ５から入力された駆動電流の電流値に関する制御パラメータに基づいて、パルス状の駆動電流を発生し、励起用半導体レーザ部４０に供給する。これにより、励起用半導体レーザ部４０は、駆動電流の電流値に対応する強度の励起光を、所定の供給期間の間、光ファイバＦ内に供給する。
【００５３】
ガルバノコントローラ５６は、レーザコントローラ５から入力された各加工点ＤのＸＹ座標データ、ガルバノ走査速度情報等に基づいて、ガルバノＸ軸モータ３１とガルバノＹ軸モータ３２の駆動角度、回転速度等を算出して、駆動角度、回転速度を表すモータ駆動情報をガルバノドライバ５７へ出力する。
【００５４】
ガルバノドライバ５７は、ガルバノコントローラ５６から入力された駆動角度、回転速度を表すモータ駆動情報に基づいて、ガルバノＸ軸モータ３１とガルバノＹ軸モータ３２を駆動制御して、パルスレーザＬを２次元走査する。
【００５５】
可視光レーザドライバ５８は、レーザコントローラ５から出力される制御信号に基づいて、可視半導体レーザ２８を含むガイド光部１６の制御を行い、例えば、制御信号に基づいて、可視半導体レーザ２８から出射される可視レーザ光Ｍの発光タイミングや光量を制御する。
【００５６】
リモコン６５は、レーザコントローラ５に対して有線接続されており、複数の操作ボタンを有して構成されている。当該リモコン６５は、当該複数の操作ボタンに対するユーザの操作に応じた種々の制御コマンドを、レーザコントローラ５に入力可能に構成されており、後述する図４のプレビュー表示処理（Ｓ９）やデータ編集処理（Ｓ１０）等を行う際に操作される。尚、リモコン６５は、レーザコントローラ５に対して制御コマンドを送信可能に接続されていればよく、有線接続に限らず無線接続されていてもよい。
【００５７】
そして、レーザコントローラ５には、ＰＣ７が双方向通信可能に接続されており（図１、図３参照）、ＰＣ７から送信された加工内容を示す加工データＤＷ、レーザ加工装置本体部２の制御パラメータ、ユーザからの各種制御コマンド等を受信可能に構成されている。
【００５８】
（ＰＣの制御系）
続いて、レーザ加工システム１００を構成するＰＣ７の制御系構成について、図面を参照しつつ説明する。図３に示すように、ＰＣ７は、ＰＣ７の全体を制御する制御部７０と、マウスやキーボード等から構成される入力操作部７６と、液晶ディスプレイ７７と、ＣＤ−ＲＯＭ７９に対する各種データ、プログラム等の書き込み及び読み込みを行うためのＣＤ−Ｒ／Ｗ７８等から構成されている。
【００５９】
制御部７０は、ＰＣ７の全体の制御を行うと共に、レーザコントローラ５を介して、レーザ加工システム１００全体の制御を行う演算装置及び制御装置としてのＣＰＵ７１と、ＲＡＭ７２と、ＲＯＭ７３と、時間を計測するタイマ７４と、ＨＤＤ７５等を備えている。又、ＣＰＵ７１と、ＲＡＭ７２と、ＲＯＭ７３と、タイマ７４は、バス線（図示せず）により相互に接続されて、相互にデータのやり取りが行われる。又、ＣＰＵ７１とＨＤＤ７５は、入出力インターフェース（図示せず）を介して接続され、相互にデータのやり取りが行われる。
【００６０】
ＲＡＭ７２は、ＣＰＵ７１により演算された各種の演算結果等を一時的に記憶させておくためのものである。ＲＯＭ７３は、各種の制御プログラムやデータテーブルを記憶させておくものである。
【００６１】
そして、ＨＤＤ７５は、各種アプリケーションソフトウェアのプログラム、各種データファイルを記憶する記憶装置であり、本実施形態においては、加工データＤＷを作成・修正する為の制御プログラム等の各種制御プログラム及び、各種データテーブルを記憶している。
【００６２】
そして、ＣＤ−Ｒ／Ｗ７８は、アプリケーションプログラム、各種データテーブル等のデータ群を、ＣＤ−ＲＯＭ７９から読み込む、又は、ＣＤ−ＲＯＭ７９に対して書き込む。即ち、ＰＣ７は、ＣＤ−Ｒ／Ｗ７８を介して、アプリケーションプログラムや、データテーブルをＣＤ−ＲＯＭ７９から読み込み、ＨＤＤ７５に格納する。
【００６３】
そして、ＰＣ７には、入出力インターフェース（図示せず）を介して、マウスやキーボード等から構成される入力操作部７６と、液晶ディスプレイ７７等が電気的に接続されている。従って、ＰＣ７は、入力操作部７６や、液晶ディスプレイ７７を用いて、マーキング加工の実行開始や、プレビュー表示の実行等を示す制御コマンドを、レーザコントローラ５に対して出力し得る。
【００６４】
（メイン処理プログラムの処理内容）
続いて、レーザコントローラ５のＣＰＵ６１において実行されるメイン処理プログラムの処理内容について、図面を参照しつつ詳細に説明する。当該メイン処理プログラムは、レーザ加工装置１に対して電源供給がなされている場合に、ＣＰＵ６１によって実行される。
【００６５】
図４に示すように、メイン処理プログラムの実行を開始すると、ＣＰＵ６１は、先ず、レーザコントローラ５に対して、制御コマンドの入力があったか否かを判断する。図１、図３に示すように、レーザコントローラ５には、リモコン６５が接続されると同時に、入力操作部７６を有するＰＣ７も接続されている為、制御コマンドは、リモコン６５又はＰＣ７の何れかから入力される。制御コマンドの入力があった場合（Ｓ１：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ２に処理を移行する。一方、制御コマンドの入力がない場合（Ｓ１：ＮＯ）、ＣＰＵ６１は、制御コマンドの入力があるまで処理を待機する。
【００６６】
Ｓ２においては、ＣＰＵ６１は、入力された制御コマンドがデータ編集コマンドであるか否かを判断する。当該データ編集コマンドは、レーザコントローラ５単独での加工データＤＷに対する編集処理を指示する制御コマンドであり、リモコン６５の操作ボタンに対して所定の操作（例えば、位置編集に関する操作、濃度編集に関する操作）が行われた場合に、リモコン６５から入力される。制御コマンドがデータ編集コマンドである場合（Ｓ２：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、データ編集処理（Ｓ１０）に処理を移行する。データ編集処理（Ｓ１０）の処理内容については、後に図面を参照しつつ詳細に説明する。一方、入力された制御コマンドがデータ編集コマンドではない場合（Ｓ２：ＮＯ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ３に処理を移行する。
【００６７】
Ｓ３では、ＣＰＵ６１は、入力された制御コマンドがプレビュー表示コマンドであるか加工開始コマンドであるかを判断する。当該プレビュー表示コマンドは、可視レーザ光Ｍを用いて、加工データＤＷの加工内容を表示するプレビュー表示処理を指示する制御コマンドであり、当該加工開始コマンドは、パルスレーザＬによるマーキング加工の実行開始を指示する制御コマンドである。プレビュー表示コマンド及び加工開始コマンドは、ＰＣ７の入力操作部７６又はリモコン６５に対して、夫々個別の所定操作が行われた場合、ＰＣ７又はリモコン６５から入力される。制御コマンドがプレビュー表示コマンドである場合、ＣＰＵ６１は、プレビュー表示処理（Ｓ９）に処理を移行する。一方、入力された制御コマンドが加工開始コマンドである場合、ＣＰＵ６１は、Ｓ４に処理を移行する。
【００６８】
Ｓ４に移行すると、ＣＰＵ６１は、マーキング加工の実行に際して、レーザ加工装置１が安全な状態にあるか否かを判断する。具体的には、ＣＰＵ６１は、レーザ加工装置１における各種スイッチやセンサの検出結果等に基づいて、安全な状態でマーキング加工を行い得るか否かを判断する。例えば、レーザ加工装置１における非常停止スイッチがオフであり、キースイッチ及びリセットスイッチがオンである状態で、且つ、加工容器（図示せず）の扉が閉じていることをドアセンサで検出した場合に、ＣＰＵ６１は、安全な状態でマーキング加工を行い得ると判断する。マーキング加工を行う上で安全な状態である場合（Ｓ４：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ５に処理を移行する。一方、マーキング加工を行う上で安全な状態ではない場合（Ｓ４：ＮＯ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ８に処理を移行する。
【００６９】
Ｓ５においては、ＣＰＵ６１は、前記加工開始コマンドと共に、ＰＣ７から出力された加工データＤＷにおける或る一定量を受信したか否かを判断する。ＰＣ７からの加工データＤＷにおける或る一定量を、前記加工開始コマンドと共に受信した場合（Ｓ５：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ６に処理を移行する。一方、加工データＤＷにおける或る一定量を、前記加工開始コマンドと共に受信していない場合（Ｓ５：ＮＯ）、ＣＰＵ６１は、加工データＤＷにおける或る一定量を、前記加工開始コマンドと共に受信するまで処理を待機する。
【００７０】
（加工データＤＷの構成）
ここで、ＰＣ７からレーザコントローラ５に対して出力される加工データＤＷの構成について、図５を参照しつつ詳細に説明する。上述したように、ユーザは、ＰＣ７の入力操作部７６等を操作することによって、所望の加工要素ＤＣを適宜配置し、組み合わせることで、加工データＤＷにおけるマーキング加工の加工内容を設定することができる。
【００７１】
そして、加工データＤＷは、パルスレーザＬを用いたマーキング加工によって、ワークＷ表面に描画される加工内容及びマーキング加工の詳細が定義された詳細データと、ワークＷ表面に描画される加工内容の概要（例えば、加工内容が描画される加工領域ＤＲの位置やサイズ）を示す概要データとを有して構成されている。
【００７２】
図５に示すように、加工データＤＷにおける詳細データは、パルスレーザＬを用いたマーキング加工によってワークＷ表面に描画される加工内容、及び、当該加工内容に従ってマーキング加工する際の加工順や、パルスレーザＬの走査速度等の制御パラメータを含んで構成されている。当該加工データＤＷにおける加工内容は、一又は複数の加工要素ＤＣを組み合わせて表現される。一の加工要素ＤＣは、一又は複数の加工点を配置することで構成されており、例えば、文字等の場合、複数の加工点を列状に配置することで、文字を構成する線分を表現している。
【００７３】
そして、加工データＤＷにおける概要データは、マーキング加工によって加工内容が描画される加工領域ＤＲの位置やサイズを示しており、矩形状の加工領域ＤＲを特定する為の４つの領域基準点ＰＲに係るＸＹ座標データにより構成される。４つの領域基準点ＰＲに係るＸＹ座標データは、加工内容を構成する各加工点のＸＹ座標値における最大値、最小値の組み合わせによって構成される。
【００７４】
再び図４を参照しつつ、ＰＣ７から出力された加工データＤＷの受信を完了した後の処理について説明する。加工データＤＷの受信を完了して、Ｓ６に移行すると、ＣＰＵ６１は、データ格納処理を実行して、加工データＤＷを構成する詳細データと概要データを、レーザコントローラ５のＲＡＭ６２に格納する。即ち、本実施形態においては、加工データＤＷにおける詳細データは、本発明における第１データとして、加工データＤＷにおける概要データは、本発明における第２データとしてＲＡＭ６２に格納され、プレビュー表示処理（Ｓ９）においてプレビューデータとして用いられる。加工データＤＷをＲＡＭ６２に格納した後、ＣＰＵ６１は、Ｓ７に処理を移行する。
【００７５】
Ｓ７では、ＣＰＵ６１は、マーキング加工の実行開始を示す制御コマンドと、ＲＡＭ６２に格納した加工データＤＷに基づいて、加工実行処理を実行し、加工データＤＷの加工内容に従ったマーキング加工を、ワークＷ表面に施す。具体的には、加工実行処理（Ｓ７）では、ＣＰＵ６１は、加工データＤＷの詳細データに基づいて、各加工点のＸＹ座標データ、加工順や走査速度及び走査回数等の情報を、ガルバノコントローラ５６に対して出力し、ガルバノスキャナ１９の駆動制御を行う。同時に、ＣＰＵ６１は、加工データＤＷの詳細データに基づいて、パルスレーザＬの出力強度に関する情報をレーザドライバ５１に出力する。この加工実行処理（Ｓ７）を実行することで、ワークＷ表面には、加工データＤＷの詳細データに基づく加工内容がマーキング加工される。その後、ＣＰＵ６１は、Ｓ１に処理を戻す。
【００７６】
マーキング加工を行う上で安全な状態ではないと判断された場合（Ｓ４：ＮＯ）に移行するＳ８においては、ＣＰＵ６１は、警告処理を実行し、マーキング加工を行う上で安全な状態ではない旨を、ユーザに報知して警告する。当該警告処理（Ｓ８）においては、ＣＰＵ６１は、ＰＣ７に対して制御コマンドを出力することで、ＰＣ７の液晶ディスプレイ７７上に警告メッセージを表示する。この点、警告処理（Ｓ８）における報知の方法は、メッセージ表示に限定されるものではなく、レーザ加工装置１のリモコン６５等に配設されたＬＥＤによる点灯態様によって報知してもよいし、音声によって報知してもよい。警告処理（Ｓ８）を終了した後、ＣＰＵ６１は、Ｓ１に処理を戻す。
【００７７】
（プレビュー表示処理プログラムの処理内容）
次に、プレビュー表示処理（Ｓ９）で実行されるプレビュー表示処理プログラムの処理内容について、図６を参照しつつ詳細に説明する。上述したように、ＣＰＵ６１は、入力された制御コマンドがプレビュー表示コマンドである場合（Ｓ３：ＹＥＳ）に、プレビュー表示処理（Ｓ９）に移行して、プレビュー表示処理プログラムを実行する。
【００７８】
ここで、本実施形態においては、プレビュー表示の種別として、詳細データを用いたフルライン表示（図７（Ａ）参照）と、概要データを用いたアウトライン表示（図７（Ｂ）参照）とを行うことができ、プレビュー表示コマンドには、ユーザ所望のプレビュー表示の種別（フルライン表示と、アウトライン表示の何れか）を示す情報が含まれる。ユーザは、ＰＣ７又はリモコン６５からプレビュー表示コマンドを出力する際に、ＰＣ７の入力操作部７６又はリモコン６５の操作ボタンを操作することで、プレビュー表示の種別として、フルライン表示とアウトライン表示の何れか所望の種別を入力するように構成されている。
【００７９】
図６に示すように、プレビュー表示処理プログラムの実行を開始すると、先ず、ＣＰＵ６１は、プレビュー表示コマンドの送信元がＰＣ７であるか否かを判断する（Ｓ１１）。上述したように、本実施形態において、プレビュー表示コマンドは、入力操作部７６による所定の操作に基づいてＰＣ７から入力される場合と、リモコン６５における所定の操作に基づいて、リモコン６５から入力される場合がある。従って、Ｓ２１においては、プレビュー表示コマンドの送信元がＰＣ７であるか、リモコン６５であるかを判断している。プレビュー表示コマンドの送信元がＰＣ７である場合（Ｓ１１：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ１２に処理を移行する。一方、プレビュー表示コマンドの送信元がＰＣ７でない場合（Ｓ１１：ＮＯ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ１３に処理を移行する。
【００８０】
Ｓ１２においては、ＣＰＵ６１は、ＰＣ７からプレビュー表示コマンドと共に出力されるプレビューデータにおける或る一定量を受信したか否かを判断する。このプレビューデータは、上述した加工データと同様に、詳細データと概要データとを有して構成されている。プレビューデータを構成する詳細データ及び概要データにおける或る一定量を受信した場合（Ｓ１２：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、受信したプレビューデータをＲＡＭ６２に格納した後、Ｓ１４に処理を移行する。一方、プレビューデータにおける或る一定量を受信していない場合（Ｓ１２：ＮＯ）、ＣＰＵ６１は、プレビューデータにおける或る一定量を受信するまで処理を待機する。
【００８１】
ここで、ＰＣ７から受信するプレビューデータについて説明する。当該プレビューデータにおける詳細データは、加工データＤＷの詳細データと同一内容であり、パルスレーザＬを用いたマーキング加工によってワークＷ表面に描画される加工内容、及び、当該加工内容に従ってマーキング加工する際の加工順や、パルスレーザＬの走査速度等の制御パラメータを含んで構成されている。
【００８２】
そして、プレビューデータにおける概要データは、加工データＤＷにおける概要データと同様に、マーキング加工によって加工内容が描画される加工領域ＤＲの位置やサイズを示しており、４つの領域基準点ＰＲに係るＸＹ座標データにより構成されている。即ち、概要データは、詳細データと比較して、少ない点の位置情報（ＸＹ座標データ）によって加工内容を示している。
【００８３】
プレビュー表示コマンドの送信元がリモコン６５である場合に移行するＳ１３では、ＣＰＵ６１は、ＲＡＭ６２に格納済データがあるか否かを判断する。ここで、格納済データは、データ格納処理（Ｓ５）においてＲＡＭ６２に格納した加工データＤＷの詳細データ及び概要データと、Ｓ１２において受信してＲＡＭ６２に格納したプレビューデータの詳細データ及び概要データを含んでいる。ＲＡＭ６２に格納済データがある場合（Ｓ１３：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ１４に処理を移行する。一方、ＲＡＭ６２に格納済データがない場合（Ｓ１３：ＮＯ）、ＣＰＵ６１は、そのまま、プレビュー表示処理プログラムを終了する。
【００８４】
Ｓ１４においては、ＣＰＵ６１は、入力されたプレビュー表示コマンドに基づいて、当該プレビュー表示コマンドにおけるプレビュー表示の種別がフルライン表示であるか否かを判断する。プレビュー表示の種別がフルライン表示である場合（Ｓ１４：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ１５に処理を移行する。一方、プレビュー表示の種別がフルライン表示でない場合（Ｓ１４：ＮＯ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ１６に処理を移行する。
【００８５】
Ｓ１５に移行すると、ＣＰＵ６１は、第１プレビュー表示処理を実行することで、プレビュー表示コマンドに規定されたプレビュー表示の種別に従って、加工内容のフルライン表示を行う。当該第１プレビュー表示処理（Ｓ１５）においては、ＣＰＵ６１は、ＰＣ７から受信したプレビューデータの詳細データ又はＲＡＭ６２内の格納済データの詳細データに従って、ガイド光部１６から出力される可視レーザ光Ｍの走査を制御することにより、可視レーザ光Ｍによって、加工内容をワークＷ表面上に表示する。第１プレビュー表示処理（Ｓ１５）を終了した後、ＣＰＵ６１は、プレビュー表示処理プログラムを終了する。
【００８６】
第１プレビュー表示処理（Ｓ１５）の処理内容について、具体的に説明すると、ＣＰＵ６１は、プレビュー表示の対象である詳細データに基づく制御信号を、可視光レーザドライバ５８に対して出力することにより、ガイド光部１６を構成する可視半導体レーザ２８のオンオフ制御を行い、可視半導体レーザ２８から出射される可視レーザ光Ｍの発光タイミングや光量を制御する。同時に、ＣＰＵ６１は、プレビュー表示の対象である詳細データに基づいて、各加工点のＸＹ座標データ、加工順や走査速度及び走査回数等の情報を、ガルバノコントローラ５６に対して出力することにより、ガルバノスキャナ１９の駆動制御を行い、加工内容に沿った可視レーザ光Ｍの走査を行うことができる。
【００８７】
これにより、第１プレビュー表示処理（Ｓ１５）においては、プレビュー表示の対象である加工内容を構成する各加工要素ＤＣが、ガルバノスキャナ１９の走査に従った可視レーザ光Ｍの軌跡によって、ワークＷ表面上に表示される（図７（Ａ）参照）。つまり、第１プレビュー表示処理（Ｓ１５）を行うことで、マーキング加工を行った場合と同一の加工内容が可視レーザ光Ｍによって表示されるため、当該レーザ加工装置１によれば、高精度のプレビュー機能を実現することができる。又、第１プレビュー表示処理（Ｓ１５）においては、ユーザは、加工実行処理（Ｓ７）の実行に伴ってワークＷを消費することなく、マーキング加工を行った場合と同一の内容を確認することができる。
【００８８】
Ｓ１６においては、ＣＰＵ６１は、第２プレビュー表示処理を実行することで、プレビュー表示コマンドに規定されたプレビュー表示の種別に従って、加工内容のアウトライン表示を行う。当該第２プレビュー表示処理（Ｓ１６）では、ＣＰＵ６１は、ＰＣ７から受信したプレビューデータの概要データ又はＲＡＭ６２内の格納済データの概要データに従って、ガイド光部１６から出力される可視レーザ光Ｍの走査を制御することにより、可視レーザ光Ｍによって、加工内容の加工領域ＤＲをワークＷ表面上に表示する。第２プレビュー表示処理（Ｓ１６）を終了した後、ＣＰＵ６１は、プレビュー表示処理プログラムを終了する。
【００８９】
ここで、第２プレビュー表示処理（Ｓ１６）の処理内容を具体的に説明すると、ＣＰＵ６１は、プレビュー表示の対象である概要データに基づく制御信号を、可視光レーザドライバ５８に対して出力することにより、ガイド光部１６を構成する可視半導体レーザ２８のオンオフ制御を行い、可視半導体レーザ２８から出射される可視レーザ光Ｍの発光タイミングや光量を制御する。同時に、ＣＰＵ６１は、プレビュー表示の対象である概要データを構成する４つの領域基準点ＰＲのＸＹ座標データを、ガルバノコントローラ５６に対して出力することにより、ガルバノスキャナ１９の駆動制御を行い、加工内容に係る矩形状の加工領域ＤＲの輪郭に沿った可視レーザ光Ｍの走査を行うことができる。
【００９０】
これにより、第２プレビュー表示処理（Ｓ１６）では、プレビュー表示の対象である加工内容に係る加工領域ＤＲの輪郭が、ガルバノスキャナ１９の走査に従った可視レーザ光Ｍの軌跡によって、ワークＷ表面上に表示される（図７（Ｂ）参照）。つまり、第２プレビュー表示処理（Ｓ１６）を行うことで、マーキング加工を行った場合の加工領域ＤＲの位置関係が可視レーザ光ＭによってワークＷ表面上に表示される為、簡易的なプレビュー機能を実現することができる。又、第２プレビュー表示処理（Ｓ１６）では、矩形状の加工領域ＤＲの輪郭を、可視レーザ光Ｍの軌跡によって表示する為、第１プレビュー表示処理（Ｓ１５）と比較して、短い所要時間でプレビュー表示を行い得る。
【００９１】
即ち、当該レーザ加工装置１によれば、プレビュー表示コマンドを出力する際に、第１プレビュー表示処理（Ｓ１５）によるフルライン表示と、第２プレビュー表示処理（Ｓ１６）によるアウトライン表示の何れかを設定しておくことで、ユーザ所望の態様でのプレビュー表示を、レーザ加工装置１に実行させることができ、もって、ユーザの用途に応じたプレビュー機能を実現することができる。
【００９２】
（データ編集処理プログラムの処理内容）
続いて、データ編集処理（Ｓ１０）で実行されるデータ編集処理プログラムの処理内容について、図８を参照しつつ詳細に説明する。上述したように、ＣＰＵ６１は、入力された制御コマンドがデータ編集コマンドである場合（Ｓ２：ＹＥＳ）に、データ編集処理（Ｓ１０）に移行して、データ編集処理プログラムを実行する。
【００９３】
ここで、本実施形態においては、データ編集処理（Ｓ１０）における編集内容として、格納済データにおける加工内容の拡大、縮小、移動に関する位置編集と、格納済データに係る加工内容についてマーキング加工を行う場合のマーキングの濃度に関する濃度編集とを行うことができ、データ編集コマンドには、ユーザ所望の編集内容を示す情報が含まれる。ユーザは、リモコン６５からデータ編集コマンドを出力する際に、リモコン６５の操作ボタンを操作することで、データ編集処理における編集内容として、位置編集と濃度編集との何れか所望の編集内容と、その詳細を入力するように構成されている。
【００９４】
図８に示すように、データ編集処理プログラムの実行を開始すると、先ず、ＣＰＵ６１は、ＲＡＭ６２に格納済データがあるか否かを判断する（Ｓ２１）。ＲＡＭ６２に格納済データがある場合（Ｓ２１：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ２２に処理を移行する。一方、ＲＡＭ６２に格納済データがない場合（Ｓ２１：ＮＯ）、ＣＰＵ６１は、そのままデータ編集処理プログラムを終了する。
【００９５】
Ｓ２２においては、ＣＰＵ６１は、入力されたデータ編集コマンドの内容に基づいて、データ編集コマンドにおける編集内容が位置編集であるか否かを判断する。編集内容が位置編集である場合（Ｓ２２：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、位置編集処理（Ｓ２３）に処理を移行する。一方、編集内容が位置編集でない場合（Ｓ２２：ＮＯ）、ＣＰＵ６１は、濃度編集処理（Ｓ２４）に処理を移行する。
【００９６】
Ｓ２３では、ＣＰＵ６１は、位置編集処理を実行して、格納済データにおける加工内容の拡大、縮小、移動に関する編集を行う。具体的には、ＣＰＵ６１は、ＲＡＭ６２から編集対象となる格納済データの詳細データ及び概要データを読み出し、加工内容を構成する各加工点のＸＹ座標データの値や領域基準点ＰＲのＸＹ座標データの値や座標間の移動時間の値を編集することで、加工内容の拡大、縮小、移動を行う。位置編集処理（Ｓ２３）を終了した後、ＣＰＵ６１は、Ｓ２４に処理を移行する。
【００９７】
ここで、位置編集処理（Ｓ２３）の処理内容について具体的に説明する。例えば、加工内容の拡大・縮小を行う場合、ＣＰＵ６１は、格納済データにおける加工領域内に位置する所定の基準点と、加工内容を構成する各加工点及び領域基準点ＰＲとの距離を各点のＸＹ座標値から算出し、基準点と、各加工点及び領域基準点ＰＲの距離を、リモコン６５の操作に応じた所定倍率で変更することで、加工内容の拡大、縮小を行うことができる。この場合、座標間の距離が加工内容の拡大、縮小に伴って変更される為、座標間の移動時間の値を編集する。
【００９８】
例えば、リモコン６５における或る操作ボタンの入力がなされる毎に、ＣＰＵ６１は、前記所定倍率を、１．２５倍、１．５倍、１．７５倍、２倍…と変更する。これにより、当該レーザ加工装置１は、ＰＣ７を介することなく、格納済データにおける加工内容を、所望の大きさに拡大することができる。又、リモコン６５における別の操作ボタンの入力がなされる毎に、ＣＰＵ６１は、前記所定倍率を、０．８倍、０．７５倍、０．５倍…と変更する。この結果、当該レーザ加工装置１は、ＰＣ７を介することなく、格納済データにおける加工内容を、所望の大きさに縮小し得る。
【００９９】
そして、位置編集処理（Ｓ２３）において、格納済データにおける加工内容の移動を行う場合、ＣＰＵ６１は、格納済データにおける加工内容を構成する各加工点及び領域基準点ＰＲのＸＹ座標データに対して、一律に所定値を加算又は減算することによって、加工内容全体として所定方向に移動させることができる。この場合、座標間の距離が加工内容の移動に伴って変更されることはない為、座標間の移動時間の値を編集する必要はない。
【０１００】
例えば、リモコン６５における操作ボタンによって上方向への移動が入力された場合、ＣＰＵ６１は、加工内容を構成する各加工点及び領域基準点ＰＲのＸＹ座標データにおけるＹ座標値に対して、一律に所定値を加算する。これにより、当該レーザ加工装置１は、加工済データにおける加工内容を、所定距離だけ上方へ移動させることができる。そして、操作ボタンによって下方向への移動が入力された場合、ＣＰＵ６１は、加工内容を構成する各加工点及び領域基準点ＰＲのＸＹ座標データにおけるＹ座標値から、一律に所定値を減算する。これにより、当該レーザ加工装置１は、加工済データにおける加工内容を、所定距離だけ下方へ移動させることができる。
【０１０１】
又、操作ボタンによって右方向への移動が入力された場合、ＣＰＵ６１は、加工内容を構成する各加工点及び領域基準点ＰＲのＸＹ座標データにおけるＸ座標値に対して、一律に所定値を加算する。これにより、当該レーザ加工装置１は、加工済データにおける加工内容を、所定距離だけ右方向へ移動させることができる。同様に、操作ボタンによって左方向への移動が入力された場合、ＣＰＵ６１は、加工内容を構成する各加工点及び領域基準点ＰＲのＸＹ座標データにおけるＸ座標値から、一律に所定値を減算する。これにより、当該レーザ加工装置１は、加工済データにおける加工内容を、所定距離だけ左方向へ移動させることができる。
【０１０２】
Ｓ２４においては、ＣＰＵ６１は、位置編集処理（Ｓ２３）の処理結果に基づいて、ＲＡＭ６２内の格納済データを構成する詳細データ及び概要データの内容を更新する。具体的には、ＣＰＵ６１は、格納済データにおける詳細データについては、加工内容を構成する各加工点のＸＹ座標データの値と各座標間の移動時間の値を、位置編集処理（Ｓ２３）の処理結果に従って更新する。そして、概要データについては、ＣＰＵ６１は、各領域基準点ＰＲのＸＹ座標データの値を、位置編集処理（Ｓ２３）の処理結果に従って更新する。これにより、格納済データにおける加工内容の位置やサイズは、位置編集処理（Ｓ２３）の処理結果に応じた内容を示すことになる為、レーザ加工装置１は、ＰＣ７を介することなく、格納済データにおける加工内容の位置やサイズを微調整することができる。ＲＡＭ６２における格納済データの内容を更新した後、ＣＰＵ６１は、データ編集処理プログラムを終了する。
【０１０３】
一方、データ編集コマンドにおける編集内容が位置編集でなく（Ｓ２２：ＮＯ）、濃度編集である場合に移行するＳ２５では、ＣＰＵ６１は、濃度編集処理を実行して、格納済データおける加工内容のマーキング加工を行う場合のマーキングの濃度に関する編集を行う。具体的には、ＣＰＵ６１は、ＲＡＭ６２から編集対象となる格納済データの詳細データを読み出して、当該詳細データに含まれるパルスレーザＬの走査速度、走査回数、出力強度等を編集することで、マーキングの濃度の濃淡を変更する。濃度編集処理（Ｓ２５）を終了した後、ＣＰＵ６１は、Ｓ２６に処理を移行する。
【０１０４】
ここで、濃度編集処理（Ｓ２５）の処理内容について具体的に説明する。濃度編集処理（Ｓ２５）においては、ＣＰＵ６１は、リモコン６５の操作ボタンに対する操作に基づいて、パルスレーザＬの走査速度を変更することで、マーキング加工におけるマーキングの濃度を変更する。パルスレーザＬの走査速度が遅い程、ワークＷにおける単位面積あたりに与えられる熱量が大きくなる為、マーキングの濃度を濃くすることができ、走査速度を速くすれば、マーキングの濃度を薄くすることができる。従って、リモコン６５における操作ボタンによってマーキングの濃度を濃くする指示が入力された場合、ＣＰＵ６１は、パルスレーザＬの走査速度（即ち、ガルバノスキャナ１９の駆動速度）を遅い設定に変更する。これにより、当該レーザ加工装置１は、マーキングの濃度を濃くすることができる。一方、リモコン６５における操作ボタンによってマーキングの濃度を薄くする指示が入力された場合、ＣＰＵ６１は、パルスレーザＬの走査速度を速い設定に変更する。これにより、当該レーザ加工装置１は、マーキングの濃度を薄くすることができる。
【０１０５】
尚、上述した濃度編集処理（Ｓ２５）においては、パルスレーザＬの走査速度によって、マーキングの濃度を調整していたが、パルスレーザＬの走査回数や、パルスレーザＬの出力強度によって、マーキングの濃度を調整することも可能である。例えば、加工内容をマーキング加工する際のパルスレーザＬの走査回数を増やせば増やすほど、パルスレーザＬによって熱が与えられる回数が増大する為、マーキングの濃度を濃くすることができる。又、パルスレーザＬの出力強度を上げれば、ワークＷにおける単位面積あたりに与えられる熱量が大きくなる為、マーキングの濃度を濃くすることができ、出力強度を下げれば、マーキングの濃度を薄くすることができる。更に、これら３つの項目の内のいくつかを組み合わせて、マーキングの濃度を調整することも可能であり、より詳細な濃度調整を実現することができる。
【０１０６】
Ｓ２６では、ＣＰＵ６１は、濃度編集処理（Ｓ２５）の処理結果に基づいて、ＲＡＭ６２内の格納済データを構成する詳細データの内容を更新する。具体的には、ＣＰＵ６１は、格納済データにおける詳細データについては、加工内容をマーキング加工する際のパルスレーザＬの走査速度の値を、濃度編集処理（Ｓ２５）の処理結果に従って更新する。これにより、格納済データにおける加工内容をマーキング加工する場合のマーキングの濃度は、濃度編集処理（Ｓ２５）の処理結果に応じた内容を示すことになる為、レーザ加工装置１は、ＰＣ７を介することなく、格納済データにおける加工内容をマーキング加工する際のマーキングの濃度を微調整することができる。ＲＡＭ６２における格納済データの内容を更新した後、ＣＰＵ６１は、データ編集処理プログラムを終了する。
【０１０７】
以上説明したように、本実施形態に関するレーザ加工システム１００において、レーザ加工装置１は、レーザ発振ユニット１２と、ガルバノスキャナ１９と、レーザコントローラ５と、電源ユニット６を有しており、ＰＣ７と接続されている。当該レーザ加工装置１によれば、ガルバノスキャナ１９によって、レーザ発振ユニット１２からのパルスレーザＬを走査することで、ワークＷ表面に加工を施すことができる。
【０１０８】
又、当該レーザ加工装置１は、加工実行処理（Ｓ７）を行う際にＰＣ７から取得した詳細データ及び概要データを含む加工データＤＷや、ＰＣ７からプレビュー表示コマンドを出力してプレビュー表示を実行する際に取得した詳細データ及び概要データを含むデータを、格納済データとしてＲＡＭ６２に格納するように構成されている（Ｓ６、Ｓ１２）。そして、当該レーザ加工装置１は、リモコン６５による所定の操作によって、プレビュー表示コマンドをレーザコントローラ５が受け付けた場合に、前記ＲＡＭ６２に格納されている格納済データを、プレビューデータとして用いて、ガイド光部１６及びガルバノスキャナ１９を制御することにより、前記格納済データの加工内容を、ワークＷに対して可視レーザ光Ｍを用いて表示し得る（図７参照）。
【０１０９】
従って、当該レーザ加工装置１によれば、リモコン６５を用いてプレビュー表示処理を実行した場合、ＰＣ７からデータを再度取得することなく、ＲＡＭ６２の格納済データを用いて、加工内容をワークＷ上に表示するプレビュー機能を実現することができる。又、当該レーザ加工装置１によれば、プレビュー機能によって、ワークＷを無駄に消費することなく位置を確認することができるので、ワークＷ上の所望の位置に、パルスレーザＬによる加工を正確に施すことができる。更に、当該レーザ加工装置１によれば、ＲＡＭ６２から格納済データを読み出す為、ＰＣ７との間のデータ通信によって、プレビューデータを取得する場合に比べて、プレビュー機能を迅速に実現し得る。
【０１１０】
更に、当該レーザ加工装置１は、リモコン６５による所定の操作によって、プレビュー表示コマンドをレーザコントローラ５が受け付けた場合（Ｓ１１：ＹＥＳ）に、ＲＡＭ６２に格納済データがあるか否かを判断する（Ｓ１３）。そして、当該レーザ加工装置１によれば、ＲＡＭ６２に格納済データがある場合（Ｓ１３：ＹＥＳ）に、前記ＲＡＭ６２に格納されている格納済データを、プレビューデータとして用いて、ガイド光部１６及びガルバノスキャナ１９を制御することにより、前記格納済データの加工内容を、ワークＷに対して可視レーザ光Ｍを用いて表示する為、ＰＣ７からデータを再度取得することなく、ＲＡＭ６２の格納済データを用いて、加工内容をワークＷ上に表示するプレビュー機能を実現することができる。
【０１１１】
当該レーザ加工装置１は、リモコン６５の操作によって、フルライン表示を指示するプレビュー表示コマンドを受け付けた場合に、第１プレビュー表示処理（Ｓ１５）を実行して、ＲＡＭ６２に格納された格納済データの詳細データに基づいて、加工データＤＷの加工内容を構成する各加工要素ＤＣを、可視レーザ光Ｍの軌跡によってワークＷ上に表示する。加工済データの詳細データは、加工要素ＤＣを構成する複数の加工点のＸＹ座標データを含んで構成されている為、当該レーザ加工装置１は、第１プレビュー表示処理（Ｓ１５）におけるフルライン表示を行った場合、加工内容と完全に同一な内容を可視レーザ光Ｍの軌跡によって表現することができ（図７（Ａ）参照）、高精度なプレビュー機能を実現することができる。
【０１１２】
一方、リモコン６５の操作によって、アウトライン表示を指示するプレビュー表示コマンドを受け付けた場合に、当該レーザ加工装置１は、第２プレビュー表示処理（Ｓ１６）を実行して、ＲＡＭ６２に格納された格納済データの概要データに基づいて、加工内容の概略として加工領域ＤＲの輪郭を、可視レーザ光Ｍの軌跡によりワークＷ上に表示する。格納済データの概略データは、加工領域ＤＲを構成する４つの領域基準点ＰＲのＸＹ座標データによって構成されている為、当該レーザ加工装置１は、第２プレビュー表示処理（Ｓ１６）におけるアウトライン表示を行った場合、格納済データの加工内容が複雑な文字、図柄及び記号の組み合わせで構成されていたとしても、その加工領域ＤＲの輪郭を表示する（図７（Ｂ）参照）。即ち、当該レーザ加工装置１は、加工領域ＤＲの輪郭を表示することで、加工領域ＤＲの位置、大きさ、範囲を適切にユーザに伝達すると同時に、フルライン表示と比較してプレビュー機能に係る処理を軽減し得る。
【０１１３】
そして、当該レーザ加工装置１によれば、リモコン６５からプレビュー表示コマンドを出力する際に、フルライン表示とアウトライン表示の何れかを選択することで、プレビュー表示処理（Ｓ９）における表示態様を、フルライン表示（図７（Ａ）参照）と、アウトライン表示（図７（Ｂ）参照）から選択することができる。この結果、当該レーザ加工装置１は、ユーザの用途に応じたプレビュー機能を実現することができ、もって、プレビュー機能の利便性を高めることができる。
【０１１４】
又、当該レーザ加工装置１によれば、リモコン６５の操作によって、位置編集を指示するデータ編集コマンドを受け付けた場合に、位置編集処理（Ｓ２３）を実行することによって、ＲＡＭ６２内の格納済データにおける詳細データ及び概要データに関し、加工内容を構成する各加工点のＸＹ座標データ及び各領域基準点ＰＲのＸＹ座標データを変更して、加工内容の拡大、縮小、移動といった位置編集を行うことができる。この位置編集処理（Ｓ２３）に際して、当該レーザ加工装置１によれば、ＰＣ７による位置編集が行われたデータを再度取得することなく、レーザ加工装置１単独で、ＲＡＭ６２内の格納済データにおける詳細データ及び概要データに対する位置編集を行うことができ、もって、ワークＷ上における加工内容の位置を微調整することができる。
【０１１５】
更に、当該レーザ加工装置１によれば、リモコン６５の操作によって、濃度編集を指示するデータ編集コマンドを受け付けた場合に、濃度編集処理（Ｓ２５）を実行することによって、ＲＡＭ６２内の格納済データにおける詳細データに関し、パルスレーザＬの走査速度等に関する情報を変更することで、パルスレーザＬによって加工内容をワークＷ表面にマーキング加工する際のマーキングの濃度に関する編集を行うことができる。即ち、当該レーザ加工装置１によれば、ＰＣ７による濃度編集が行われた加工データを再度取得することなく、レーザ加工装置１単独で、ＲＡＭ６２内の格納済データにおける詳細データに対する濃度編集を行うことができ、もって、ワークＷ上に加工内容をマーキング加工する際のマーキングの濃度を微調整することができる。
【０１１６】
又、上述した実施形態においては、一台のＰＣ７に対して一台のレーザ加工装置１が接続された構成であったが、レーザ加工装置１の使用環境によっては、一台のＰＣ７に対して複数台のレーザ加工装置１が接続される構成も採用され得る。ここで、従来のレーザ加工装置では、ＰＣ７から制御コマンドやデータを出力しなければ、プレビュー機能を実現することはできず、加工データの編集（位置編集、濃度編集）も、ＰＣ７でのみ可能な構成であった。
【０１１７】
上述のように、一台のＰＣ７に対し複数台のレーザ加工装置が接続されている場合、複数台のレーザ加工装置の内、或るレーザ加工装置のユーザがプレビュー機能又はデータ編集等でＰＣ７を使用していると、他のレーザ加工装置のユーザは、ＰＣ７が空くまで、作業を待たなければならなかった。
【０１１８】
この点、上述した実施形態に係るレーザ加工装置１によれば、ＲＡＭ６２内に格納済データがあれば、格納済データを対象として、プレビュー表示処理（Ｓ９）、データ編集処理（Ｓ１０）及び加工実行処理（Ｓ７）を、ＰＣ７を介することなく、レーザ加工装置１単独で行うことができる。即ち、一台のＰＣ７に対し複数台のレーザ加工装置が接続されている場合であっても、ＰＣ７の空きを待つことなく、作業を進めることができるので、レーザ加工装置１の利便性を、より高めることができる。
【０１１９】
尚、上述した実施形態において、レーザ加工装置１は、本発明におけるレーザ加工装置の一例である。そして、レーザ発振ユニット１２は、本発明におけるレーザ出射部の一例であり、ガイド光部１６は、本発明における可視光出射部の一例である。又、ガルバノスキャナ１９は、本発明における走査部の一例である。そして、リモコン６５は、本発明における操作部の一例であり、ＲＡＭ６２は、本発明における記憶部の一例である。ＣＰＵ６１は、本発明における制御部の一例であり、Ｓ５、Ｓ１２の処理を実行する際のＣＰＵ６１は、本発明におけるデータ取得部の一例である。位置編集処理（Ｓ２３）を実行する際のＣＰＵ６１は、本発明における位置編集部の一例であり、濃度編集処理（Ｓ２５）を実行する際のＣＰＵ６１は、本発明における濃度編集部の一例である。そして、ＲＡＭ６２に格納された格納済データは、プレビュー表示処理（Ｓ９）でプレビュー表示を行う際に読み出された場合に、本発明におけるプレビューデータの一例として機能する。この場合に、当該格納済データの詳細データは、本発明における第１データとして機能し、当該格納済データの概要データは、本発明における第２データとして機能する。
【０１２０】
以上、実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上述した実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変更が可能である。例えば、上述した実施形態においては、パルスレーザＬを出射してマーキング加工を行うレーザ加工装置１及びレーザ加工システム１００であったが、本発明に係るレーザ加工装置は、この態様に限定されるものではなく、切断加工、トリミング加工若しくは穿孔加工などに使用することができる。ワークＷに対する加工が可能であれば、パルスレーザＬに限らず、種々のレーザを用いることができる。
【０１２１】
上述した実施形態では、格納済データ等を構成し、本発明における第２データとして機能する概要データは、矩形状の加工領域ＤＲの輪郭を示すように定義していたが、この態様に限定されるものではない。本発明における第２データは、前記加工データＤＷ等の加工内容を、前記第１データで或る詳細データよりも簡略化して示すデータであればよく、例えば、詳細情報よりも少ない数の加工点の位置情報（ＸＹ座標データ）によって、加工内容を示すことができれば、そのデータを本発明における第２データとしてもよい。
【０１２２】
又、上述した実施形態においては、レーザコントローラ５が、ＰＣ７からデータ（加工データＤＷ、プレビューデータ）を取得する際に、詳細データ及び概要データを取得し、ＲＡＭ６２に格納する構成であったが、この態様に限定されるものではない。例えば、レーザコントローラ５が、ＰＣ７からデータを取得する際には、詳細データのみを取得し、当該詳細データから概要データを生成する構成とすることも可能である。この場合、レーザコントローラ５は、当該詳細データから概要データを生成する為に十分な処理能力を有していることが望ましい。
【符号の説明】
【０１２３】
１      レーザ加工装置
２      レーザ加工装置本体部
３      レーザヘッド部
５      レーザコントローラ
６      電源ユニット
７      ＰＣ
１２    レーザ発振ユニット
１６    ガイド光部
１９    ガルバノスキャナ
６１    ＣＰＵ
６２    ＲＡＭ
６５    リモコン
７６    入力操作部
１００  レーザ加工システム
Ｌ      パルスレーザ
Ｍ      可視レーザ光
ＤＷ    加工データ
ＤＣ    加工要素
ＤＲ    加工領域
【図１】
0006604078.tif 000002
【図２】
0006604078.tif 000003
【図３】
0006604078.tif 000004
【図４】
0006604078.tif 000005
【図５】
0006604078.tif 000006
【図６】
0006604078.tif 000007
【図７】
0006604078.tif 000008
【図８】
0006604078.tif 000009