(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
造営材に設置される照明器具であって、
器具本体と、
前記器具本体の一方の面側に配置された発光素子と、
前記器具本体の前記一方の面側に配置された回路素子と、
前記回路素子を覆う回路カバーと、
前記発光素子の発光状態を制御するためのセンサ部と、
前記センサ部による前記照明器具の動作を調整するための操作つまみとを備え、
前記回路カバーには、凹部が設けられており、
前記操作つまみは、前記凹部に設けられており、かつ、前記回路カバーから露出しており、
前記回路カバーは、前記凹部に対応する位置が切り欠かれた切り欠き部を有する第１カバー部と、前記切り欠き部を塞ぐように設けられた第２カバー部とを有し、
前記第２カバー部には、前記操作つまみを挿通させるために挿通孔が設けられており、
前記第１カバー部と前記第２カバー部とは別個のパーツである
照明器具。
【請求項２】
前記器具本体は、前記照明器具を前記造営材に設置するための器具取付部材が配置される開口部を有し、
前記回路素子は、前記開口部を囲むように複数配置され、
前記発光素子は、複数の前記回路素子を囲むように複数配置され、
前記回路カバーは、前記器具本体の前記開口部に対応する開口部を有する
請求項１に記載の照明器具。
【請求項３】
さらに、前記回路カバーを覆う外郭カバーを備え、
前記回路カバーは、外部に露出していない
請求項１又は２に記載の照明器具。
【請求項４】
造営材に設置される照明器具であって、
器具本体と、
前記器具本体の一方の面側に配置された発光素子と、
前記器具本体の前記一方の面側に配置された回路素子と、
前記回路素子を覆う回路カバーと、
前記発光素子の発光状態を制御するためのセンサ部と、
前記センサ部による前記照明器具の動作を調整するための操作つまみとを備え、
前記回路カバーには、凹部が設けられており、
前記操作つまみは、前記凹部に設けられており、かつ、前記回路カバーから露出しており、
前記回路カバーは、前記凹部に対応する位置が切り欠かれた切り欠き部を有する第１カバー部と、前記切り欠き部を塞ぐように設けられた第２カバー部とを有し、
前記第２カバー部には、前記操作つまみを挿通させるために挿通孔が設けられており、
前記第１カバー部は、金属製であり、
前記第２カバー部は、樹脂製である
請求項３に記載の照明器具。
【請求項５】
さらに、前記回路素子が実装された基板を備え、
前記操作つまみは、前記基板に固定されている
請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項６】
前記発光素子は、前記基板に実装されている
請求項４に記載の照明器具。
【請求項７】
前記回路素子には、前記発光素子を発光させるための電力を生成するための電源用回路素子が含まれており、
前記電源用回路素子は、前記基板に実装されている
請求項５又は６に記載の照明器具。
【請求項８】
前記回路素子には、前記センサ部からの信号により前記発光素子の発光状態を制御するための制御用回路素子が含まれており、
前記制御用回路素子は、前記基板に実装されている
請求項５〜７のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項９】
さらに、前記センサ部を支持する支持部材を備え、
前記センサ部は、前記器具本体の前記開口部と対向する位置に配置されている
請求項２に記載の照明器具。
【請求項１０】
前記支持部材は、前記回路カバーに接続されている
請求項９に記載の照明器具。
【請求項１１】
造営材に設置される照明器具であって、
器具本体と、
前記器具本体の一方の面側に配置された発光素子と、
前記器具本体の前記一方の面側に配置された回路素子と、
前記回路素子を覆う回路カバーと、
前記発光素子の発光状態を制御するためのセンサ部と、
前記センサ部による前記照明器具の動作を調整するための操作つまみと、
前記センサ部を支持する支持部材とを備え、
前記回路カバーには、凹部が設けられており、
前記操作つまみは、前記凹部に設けられており、かつ、前記回路カバーから露出しており、
前記器具本体は、前記照明器具を前記造営材に設置するための器具取付部材が配置される開口部を有し、
前記回路素子は、前記開口部を囲むように複数配置され、
前記発光素子は、複数の前記回路素子を囲むように複数配置され、
前記回路カバーは、前記器具本体の前記開口部に対応する開口部を有し、
前記センサ部は、前記器具本体の前記開口部と対向する位置に配置されており、
前記支持部材は、前記回路カバーに接続されており、
前記支持部材は、２つの支持脚部を有し、
前記２つの支持脚部の一方は、ヒンジ構造で前記回路カバーと接続されており、
前記２つの支持脚部の他方には、前記回路カバーと着脱自在に係止する係止部が設けられている
照明器具。
【請求項１２】
前記センサ部は、前記発光素子の発光状態として前記発光素子の点消灯を制御するための人感センサであり、
前記操作つまみは、前記人感センサの感度、前記人感センサのオンオフ、及び、前記人感センサが人を検知して前記発光素子が点灯してから消灯するまでの時間の少なくとも一つを調整する
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項１３】
前記センサ部は、前記発光素子の発光状態として前記発光素子の点消灯を制御するための明るさセンサであり、
前記操作つまみは、前記明るさセンサの感度、前記明るさセンサのオンオフ、及び、前記明るさセンサによる照明器具１００光出力の少なくとも一つを調整する
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子を有する照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、照明器具の一例として、天井に設置されるシーリングライトが知られている。例えば、特許文献１には、天井に設けられた引っ掛けシーリングボディに取り付けられるアダプタ（器具取付部材）と、アダプタガイドを介してアダプタに装着される器具本体と、器具本体の基板配置面に支持された基板と、基板に配置された発光素子と、器具本体に取り付けられた透光性の外郭カバー（グローブ）とを備えるシーリングライトが開示されている。
【０００３】
また、人感センサ付きの照明器具も知られている。人感センサ付きの照明器具では、例えば周囲が暗い状態で明るさセンサで周囲が暗いと判断した場合に、人感センサで人を検知することで発光素子が点灯する。例えば、人感センサの検知エリアに人が入ってくると、人感センサにより人の存在を検知して発光素子が自動的に点灯し、一定時間経過後に発光素子が自動的に消灯する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１４６６６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
人感センサ等のセンサ機能を有する照明器具では、センサ機能による照明器具の動作を調整するための操作つまみが設けられている。例えば、人感センサを有する照明器具では、人を検知して点灯動作をする周囲の明るさを設定したり、人感センサで点灯した後に消灯するまでの時間を設定したりするための操作つまみが設けられている。
【０００６】
ところで、発光素子を発光させるための回路素子を発光素子が実装された基板に実装する等して、回路素子を器具本体の発光素子が配置された側と同じ側に配置することが検討されている。
【０００７】
この場合、回路素子を覆うように回路カバーを設けるが、背の高い回路素子も回路カバーで覆うために、回路カバーの高さが高くなる。このため、センサ機能を有する照明器具では、操作つまみが回路カバーと干渉して操作つまみが操作しにくくなるという課題がある。
【０００８】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、操作つまみと回路カバーとの干渉を抑制できる照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明に係る照明器具の一態様は、造営材に設置される照明器具であって、器具本体と、前記器具本体の一方の面側に配置された発光素子と、前記器具本体の前記一方の面側に配置された回路素子と、前記回路素子を覆う回路カバーと、前記発光素子の発光状態を制御するためのセンサ部と、前記センサ部による前記照明器具の動作を調整するための操作つまみとを備え、前記回路カバーには、凹部が設けられており、前記操作つまみは、前記凹部に設けられており、かつ、前記回路カバーから露出している。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、操作つまみと回路カバーとの干渉を抑制できる照明器具を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施の形態に係る照明器具の外観斜視図である。
【図２】実施の形態に係る照明器具の分解斜視図である。
【図３】実施の形態に係る照明器具の断面図である。
【図４】実施の形態に係る照明器具において外郭カバーを外した状態（センサ部で開口部を覆っている状態）を示す図である。
【図５】実施の形態に係る照明器具において外郭カバーを外した状態（センサ部で開口部を覆っていない状態）を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１３】
なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
【００１４】
また、本明細書及び図面において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、三次元直交座標系の三軸を表しており、本実施の形態では、Ｚ軸方向を鉛直方向とし、Ｚ軸に垂直な方向（ＸＹ平面に平行な方向）を水平方向としている。Ｘ軸及びＹ軸は、互いに直交し、かつ、いずれもＺ軸に直交する軸である。なお、Ｚ軸方向のプラス方向を鉛直下方としている。
【００１５】
（実施の形態）
実施の形態に係る照明器具１００について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、実施の形態に係る照明器具１００の外観斜視図である。図２は、実施の形態に係る照明器具１００の分解斜視図である。なお、図１及び図２では、上方が天井２００に対向する床面（図示せず）の方向（Ｚ軸のプラス方向）である。つまり、図１及び図２において、照明器具１００は、通常の使用時とは上下が逆の姿勢で図示されている。
【００１６】
照明器具１００は、住宅等の建物の造営材に設置される。図２に示すように、本実施の形態における照明器具１００は、例えば天井２００に設置されるシーリングライトである。具体的には、照明器具１００は、天井２００に設けられたで引っ掛けシーリングボディ２１０（天井側取付部材）に取り付けられることによって天井２００に設置される。
【００１７】
引っ掛けシーリングボディ２１０は、天井２００の裏側において電線等を介して商用電源と電気的に接続されている。照明器具１００は、引っ掛けシーリングボディ２１０に取り付けられることで商用電源からの電力を受けることができる。
【００１８】
図１及び図２に示すように、照明器具１００は、器具本体１１０と、器具取付部材１２０と、発光モジュール１３０と、外郭カバー（第２の透光カバー）１４０と、回路カバー１５０と、光源カバー（第１の透光カバー）１６０とを備えている。
【００１９】
また、照明器具１００は、センサ機能を有するセンサ付きのシーリングライトであり、センサ部１０と、センサ部１０を支持する支持部材２０とを備える。
【００２０】
以下、本実施の形態に係る照明器具１００の各構成部材について、図２を参照しながら、図３を用いて詳細に説明する。図３は、実施の形態に係る照明器具１００の断面図である。
【００２１】
［器具本体］
図２及び図３に示すように、器具本体１１０は、発光モジュール１３０、外郭カバー１４０、回路カバー１５０及び光源カバー１６０を支持する。器具本体１１０は、照明器具１００の外郭部材を構成している。
【００２２】
器具本体１１０は、板金製であり、例えばアルミニウム板又は鋼板等の板金をプレス加工することによって所定形状に成形されている。器具本体１１０の発光モジュール１３０が配置される側の面である第１面１１０ａは、器具本体１１０の内面である。第１面１１０ａの反射性を高めて光取り出し効率を向上させるために、第１面１１０ａに白色塗料を塗布したり反射性金属材料を蒸着したりしてもよい。なお、第１面１１０ａとは反対側の面である第２面１１０ｂは、器具本体１１０の外面であり、外気にさらされる。つまり、第２面１１０ｂは放熱面として機能する。
【００２３】
本実施の形態において、器具本体１１０は、一部が床面側に突出する突出部１１１を有する。突出部１１１は、基板１３１を支持する基板支持部であり、発光モジュール１３０の基板１３１を配置するための基板配置面を有する。具体的には、突出部１１１の床面側の平面が基板配置面となっている。一例として、突出部１１１は、プレス加工によって断面形状が略矩形状となるように成形されている。なお、突出部１１１の平面視形状は、基板配置面として一定の幅を有する円環状（ドーナツ状）である。
【００２４】
また、器具本体１１０は、開口部１１２を有する。開口部１１２は、器具本体１１０の中央部に形成される。器具本体１１０には、器具取付部材１２０が配置される。本実施の形態では、開口部１１２には支持部材１８０が設けられており、開口部１１２には、器具取付部材１２０と支持部材１８０とが配置される。開口部１１２の形状は、支持部材１８０の外形と同様の形状であり、本実施の形態では、円形である。
【００２５】
支持部材１８０は、器具本体１１０を器具取付部材１２０に装着するためにアダプタガイドであり、器具取付部材１２０と嵌め合わせ可能な構造を有している。支持部材１８０は、器具本体１１０に固定されている。支持部材１８０は、開口部１１２から外郭カバー１４０側に向かって延在する略円筒状であり、開口部１１２を挿通するように配置される。支持部材１８０は、例えば樹脂材料によって構成されているが、金属材料によって構成されていてもよい。なお、支持部材１８０は、器具本体１１０の一部として構成されていてもよい。
【００２６】
図２に示すように、器具本体１１０には、複数のネジ孔１１３が設けられている。ネジ孔１１３にはネジ１９１が螺合する。ネジ１９１がネジ孔１１３に螺合されることで、発光モジュール１３０及び光源カバー１６０が器具本体１１０に取り付けられる。本実施の形態において、ネジ孔１１３は、器具本体１１０の突出部１１１に形成されている。
【００２７】
また、器具本体１１０の第１面１１０ａの外周領域には、外郭カバー１４０を器具本体１１０に取り付けるための外郭カバー取付部材１７０が設けられている。外郭カバー取付部材１７０は、器具本体１１０の周方向に沿って複数設けられている。本実施の形態では、３つの外郭カバー取付部材１７０が器具本体１１０の周方向に沿って等間隔で設けられている。
【００２８】
このように構成される器具本体１１０は、支持部材１８０を介して器具取付部材１２０に装着されている。具体的には、器具本体１１０は、引っ掛けシーリングボディ２１０に取り付けられた器具取付部材１２０に、器具本体１１０に固定された支持部材１８０を嵌め合わせることで引っ掛けシーリングボディ２１０に装着することができる。
【００２９】
なお、器具本体１１０と天井２００との間には、器具本体１１０のぐらつき等を抑制するためのクッション部材（図示せず）が配置されていてもよい。
【００３０】
［器具取付部材］
器具取付部材１２０は、照明器具１００を造営材に設置するためのアダプタである。本実施の形態において、器具取付部材１２０は、天井２００に設けられた引っ掛けシーリングボディ２１０に照明器具１００を取り付けるためにアダプタである。
【００３１】
器具取付部材１２０の筐体は、例えば平たい略円柱状であり、例えばＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の絶縁性を有する樹脂材料により形成される。また、器具取付部材１２０には、引っ掛けシーリングボディ２１０の孔に引っ掛けるためにＬ字状の金具が設けられている。なお、この金具は、引っ掛けシーリングボディ２１０と照明器具１００との電気接続も兼ねている。
【００３２】
器具取付部材１２０は、引っ掛けシーリングボディ２１０に取り付けられる。また、器具取付部材１２０には、器具本体１１０が装着される。これにより、器具本体１１０は、器具取付部材１２０を介して引っ掛けシーリングボディ２１０に支持される。
【００３３】
また、器具取付部材１２０は、引っ掛けシーリングボディ２１０に着脱自在に取り付けられる。器具取付部材１２０が引っ掛けシーリングボディ２１０に着脱自在に取り付けられることにより、器具本体１１０は、着脱自在に天井２００に取り付けられる。
【００３４】
照明器具１００を天井２００に設置する場合、ユーザは、まず、器具取付部材１２０を引っ掛けシーリングボディ２１０に取り付ける。その後、器具本体１１０の開口部１１２に設けられた支持部材１８０が器具取付部材１２０に挿入されるように、器具本体１１０を天井２００側に押し上げる。これにより、支持部材１８０と器具取付部材１２０とが係止して照明器具１００が天井２００に固定されるとともに、引っ掛けシーリングボディ２１０と照明器具１００とが電気的及び機械的に接続される。
【００３５】
［発光モジュール］
発光モジュール１３０は、照明器具１００の光源モジュールであり、例えば白色光を発する。発光モジュール１３０は、器具本体１１０に支持されている。
【００３６】
図２及び図３に示すように、発光モジュール１３０は、基板１３１と、基板１３１の主面１３１ａに配置された発光素子１３２とを有する。発光モジュール１３０は、さらに、回路素子１３３を有する。
【００３７】
発光素子１３２は、器具本体１１０の一方の面側に配置されている。また、回路素子１３３も器具本体１１０の一方の面側に配置されている。つまり、発光素子１３２と回路素子１３３とは、器具本体１１０の同じ面側に配置されている。具体的には、発光素子１３２と回路素子１３３とは、器具本体１１０の第１面１１０ａ側に配置されている。
【００３８】
本実施の形態において、発光素子１３２と回路素子１３３とは、器具本体１１０の第１面１１０ａ側に配置された基板１３１に配置されている。つまり、基板１３１には、発光素子１３２だけではなく、回路素子１３３も配置されている。このように、基板１３１は、発光素子１３２と回路素子１３３とに共通の共通基板であって、発光素子１３２と回路素子１３３とは同一の基板１３１に配置されている。つまり、基板１３１は、発光素子１３２を実装するための実装基板であるとともに、回路素子１３３を実装するための実装基板である。本実施の形態では、複数の発光素子１３２及び複数の回路素子１３３が基板１３１に実装されている。
【００３９】
基板１３１の主面１３１ａは、発光素子１３２及び回路素子１３３を実装するための素子実装面である第１の面（オモテ面）である。なお、基板１３１の主面１３１ａとは反対側の主面１３１ｂは、器具本体１１０の突出部１１１の基板配置面に接する第２の面（ウラ面）である。
【００４０】
基板１３１は、器具本体１１０の開口部１１２を囲む形状である。具体的には、基板１３１は、平面視形状が円環状（ドーナツ状）であり、中央部には円形の開口部が形成されている。基板１３１の円形の開口部の中心は、器具本体１１０の円形の開口部１１２の中心と一致している。
【００４１】
発光素子１３２は、主として基板１３１の外側領域に配置されており、回路素子１３３は、主として基板１３１の内側領域に配置される。具体的には、複数の回路素子１３３の多くは、基板１３１の開口部を囲むように環状に配列されており、複数の発光素子１３２は、複数の回路素子１３３及び基板１３１の開口部を囲むように環状に配列されている。本実施の形態において、複数の発光素子１３２及び複数の回路素子１３３は、円環状に配列されている。
【００４２】
基板１３１は、金属配線が形成されたプリント基板であり、例えば基板１３１の主面１３１ａには、金属配線が所定形状でパターン形成されている。複数の発光素子１３２と複数の回路素子１３３とは基板１３１に形成された金属配線によって電気的に接続されている。基板１３１としては、例えば、樹脂基板、メタルベース基板、セラミック基板、又は、ガラス基板等を用いることができる。基板１３１は、リジッド基板に限るものではなく、フレキシブル基板であってもよい。
【００４３】
発光素子１３２は、例えば、個々にパッケージ化された表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤ素子であり、凹部を有する白色樹脂製のパッケージ（容器）と、パッケージの凹部の底面に一次実装されたＬＥＤチップと、パッケージの凹部内に封入された封止部材とを有する。封止部材は、例えばシリコーン樹脂等の透光性樹脂材料で構成されている。封止部材は、蛍光体等の波長変換材が含有された蛍光体含有樹脂であってもよい。
【００４４】
ＬＥＤチップは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤチップは、例えば、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップである。この場合、白色光を得るために、封止部材には、青色ＬＥＤチップからの青色光を励起光として蛍光発光するＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）等の黄色蛍光体が含有される。
【００４５】
このように、本実施の形態における発光素子１３２は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって構成されたＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ光源である。具体的には、黄色蛍光体は青色ＬＥＤチップが発した青色光の一部を吸収して励起されて黄色光を放出し、この黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざって白色光となる。
【００４６】
なお、複数の発光素子１３２の接続の態様（直列接続、並列接続、及び、直列接続と並列接続との組み合わせの接続等）は特に限定されるものではない。
【００４７】
複数の回路素子１３３は、所定の駆動回路を構成する電子部品（回路部品）である。本実施の形態において、複数の回路素子１３３には、発光素子１３２を発光させるための電力を生成するための電源回路を構成する電源用回路素子と、センサ部１０からの信号により発光素子１３２の発光状態を制御するための制御回路を構成する制御用回路素子（マイコン等）とが含まれている。
【００４８】
電源回路を構成する複数の回路素子１３３は、例えば器具取付部材１２０から延設されたケーブルを介して供給される交流電力を直流電力に変換する。複数の回路素子１３３で生成された直流電力が各発光素子１３２に供給されることで、各発光素子１３２が発光する。なお、基板１３１の主面１３１ａには、器具取付部材１２０から延設されたケーブルが接続される接続端子（コネクタ端子）が設けられていてもよい。
【００４９】
電源回路を構成する複数の回路素子１３３（電源用回路素子）は、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等である。
【００５０】
なお、複数の回路素子１３３としては、電源用回路素子及び制御用回路素子だけではなく、その他の回路を構成する回路素子が含まれていてもよい。例えば、複数の回路素子１３３には、調光回路又は昇圧回路等を構成する駆動用回路素子が含まれていてもよいし、通信回路を構成する通信用回路素子（通信モジュール）等が含まれていてもよい。
【００５１】
このように構成される発光モジュール１３０は、ネジ１９１によって器具本体１１０に固定される。具体的には、発光モジュール１３０は、光源カバー１６０及び基板１３１の各々に設けられたネジ孔にネジ１９１を挿入するともに、ネジ１９１を器具本体１１０のネジ孔１１３にねじ込むことで器具本体１１０に固定される。
【００５２】
発光モジュール１３０を器具本体１１０に固定する際、基板１３１は、器具本体１１０の基板配置面に配置される。具体的には、基板１３１は、器具本体１１０の突出部１１１に配置される。
【００５３】
［外郭カバー］
外郭カバー（グローブ）１４０は、発光モジュール１３０を覆うカバー部材である。また、外郭カバー１４０は、外カバーであり、照明器具１００の外郭部材を構成している。本実施の形態において、外郭カバー１４０は、器具本体１１０の全体を覆っている。つまり、外郭カバー１４０は、発光モジュール１３０を覆う光源カバー１６０を覆うとともに回路カバー１５０を覆っている。
【００５４】
外郭カバー１４０は、透光性を有する透光カバーであり、発光モジュール１３０（発光素子１３２）から出射して光源カバー１６０を透過した光を透過させる。つまり、外郭カバー１４０の内面に入射した発光モジュール１３０の光は、外郭カバー１４０を透過して外郭カバー１４０の外部へと取り出される。外郭カバー１４０は、発光素子１３２を直接覆う光源カバー１６０を第１の透光カバーとして、光源カバー１６０を介して発光素子１３２を間接的に覆う第２の透光カバーである。
【００５５】
外郭カバー１４０は、透光性の樹脂材料を用いて形成することができる。例えば、外郭カバー１４０の材質は、アクリル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）又はポリ塩化ビニル等である。
【００５６】
また、外郭カバー１４０は、光拡散性を有する。外郭カバー１４０に光拡散性を持たせることによって、外郭カバー１４０に入射する光源カバー１６０からの光を拡散（散乱）させることができるので、外郭カバー１４０の全体から均一に光を外部に取り出すことができる。
【００５７】
この場合、例えば、外郭カバー１４０は乳白色とすることで外郭カバー１４０に光拡散性を持たせることができる。具体的には、光拡散粒子を分散させた樹脂材料によって外郭カバー１４０を構成することによって外郭カバー１４０に光拡散性を持たせることができる。また、外郭カバー１４０の内面又は外面に乳白色の光拡散膜を形成することによって外郭カバー１４０に光拡散性を持たせてもよい。あるいは、透明な外郭カバー１４０の表面に複数の光拡散ドット又は複数の微小凹凸（シボ）を形成することによって光拡散性を持たせてもよい。また、乳白色の外郭カバー１４０に対してさらに複数の光拡散ドット又は複数の微小凹凸を形成することによって光拡散性を持たせてもよい。
【００５８】
本実施の形態において、外郭カバー１４０の光拡散性は、光源カバー１６０の光拡散性よりも大きい。この場合、例えば、光拡散性を有しない透明な光源カバー１６０を用いるとともに光拡散性を有する外郭カバー１４０を用いることで、外郭カバー１４０の光拡散性を光源カバー１６０の光拡散性よりも大きくすることができる。あるいは、外郭カバー１４０も光源カバー１６０も光拡散性を有する場合は、外郭カバー１４０に分散させる光拡散粒子の濃度を光源カバー１６０に分散させる光拡散粒子の濃度よりも大きくすることで、外郭カバー１４０の光拡散性を光源カバー１６０の光拡散性よりも大きくすることもできる。
【００５９】
外郭カバー１４０の形状は、器具本体１１０の形状に従った形状であり、本実施の形態では、円形ドーム状である。なお、器具本体１１０がスクエア形である場合は、外郭カバー１４０の形状は、矩形ドーム状であってもよい。
【００６０】
図２に示すように、外郭カバー１４０には、センサ部１０を露出させるための開口部１４１が設けられている。開口部１４１は、センサ部１０に対応する位置に設けられている。本実施の形態において、開口部１４１は、外郭カバー１４０の中央部に設けられている。図３に示すように、開口部１４１には、固定リング３０が装着される。
【００６１】
このように構成される外郭カバー１４０は、器具本体１１０に着脱自在に取り付けられる。具体的には、外郭カバー１４０には、器具本体１１０の外郭カバー取付部材１７０に係合する突起状の係合部（不図示）が３つ設けられており、外郭カバー１４０を回転させて係合部を外郭カバー取付部材１７０に係合させることで外郭カバー１４０を器具本体１１０に取り付けることができる。なお、外郭カバー１４０を逆回転させて係合部を外郭カバー取付部材１７０から外すことで器具本体１１０から外郭カバー１４０を取り外すことができる。
【００６２】
なお、外郭カバー１４０は、複数に分割できるように構成されていてもよい。例えば、外郭カバー１４０を左右二つに分割することができる。
【００６３】
［回路カバー］
図２及び図３に示すように、回路カバー１５０は、回路素子１３３を覆うカバー部材である。回路カバー１５０は、器具本体１１０の開口部１１２を囲む形状であり、器具本体１１０の開口部１１２に対応する開口部１５３を有する。
【００６４】
本実施の形態において、回路カバー１５０は、平面視形状が円環状（ドーナツ状）に形成されている。また、図３に示すように、回路カバー１５０の断面形状は円弧状であり、回路カバーと支持部材１８０と基板１３１とで断面が扇形の空間を形成するように構成されている。この空間内に回路素子１３３が配置されている。なお、回路カバー１５０の外側端部は、基板１３１の主面１３１ａに支持されている。
【００６５】
回路カバー１５０には、凹部１５０ａが設けられている。凹部１５０ａには、センサ部１０による照明器具１００の動作を調整するための操作つまみ１１が配置されている。
【００６６】
回路カバー１５０は、凹部１５０ａに対応する位置が切り欠かれた切り欠き部１５１ａを有する第１カバー部１５１と、切り欠き部１５１ａを塞ぐように設けられた第２カバー部１５２とを有する。
【００６７】
第１カバー部１５１は、回路カバー１５０の本体カバーであり、回路素子１３３の多くを覆っている。第２カバー部１５２は、回路カバー１５０の補助カバーであり、操作つまみ１１が設けられた位置に配置されている。第２カバー部１５２には、操作つまみ１１を挿通させるために挿通孔１５２ａが設けられている。操作つまみ１１は、挿通孔１５２ａを介して回路カバー１５０から露出している。
【００６８】
第１カバー部１５１及び第２カバー部１５２は、例えば遮光性を有する遮光カバーであるが、透光性を有する透光カバーであってもよい。本実施の形態において、第１カバー部１５１は、金属製の金属カバーであるが、樹脂製の樹脂カバーであってもよい。また、第２カバー部１５２は、ポリプロピレン（ＰＰ）等の樹脂製の樹脂カバーであるが、金属製の金属カバーであってもよい。
【００６９】
なお、第１カバー部１５１及び第２カバー部１５２は、金属材料又は不燃性樹脂材料等の不燃性を有する材料で構成されているとよい。また、第２カバー部１５２を樹脂製とする場合、絶縁性の樹脂材料で構成するとよい。
【００７０】
回路カバー１５０は、例えば、器具本体１１０に取り付けられる。この場合、回路カバー１５０は、ネジ１９１によって、発光モジュール１３０及び光源カバー１６０とともに、器具本体１１０に取り付けられていてもよい。
【００７１】
［光源カバー］
図２及び図３に示すように、光源カバー１６０は、基板１３１に配置された発光素子１３２を覆うカバー部材である。光源カバー１６０は、透光性を有する透光カバーであって、発光素子１３２から出射した光を透過させる。光源カバー１６０は、発光素子１３２を直接覆う第１の透光カバーである。また、光源カバー１６０は、外郭カバー１４０の内側に配置される内カバーである。光源カバー１６０を配置することで、発光素子１３２を保護したり基板１３１の充電部にユーザが触れないようにしたりできる。また、光源カバー１６０は、発光素子１３２から出射する光の配光を制御する配光制御部材であってもよく、例えば光源カバー１６０にレンズ機能等を持たせてもよい。
【００７２】
光源カバー１６０は、透光性の樹脂材料を用いて形成することができる。例えば、光源カバー１６０の材質は、アクリル、ポリカーボネート又はポリエチレンテレフタレート等である。
【００７３】
本実施の形態における光源カバー１６０は、透明であって、光拡散性を有していないが、光源カバー１６０は光拡散性を有していてもよい。光源カバー１６０に光拡散性を持たせることで、複数の発光素子１３２のつぶつぶ感（輝度ムラ）を抑制することができる。この場合、光源カバー１６０は、例えば、乳白色であり、光拡散粒子を分散させた樹脂材料によって構成することができる。また、光源カバー１６０の内面又は外面に乳白色の光拡散膜を形成したり、光源カバー１６０に複数の光拡散ドット又は複数の微小凹凸を形成したりすることで、光源カバー１６０に光拡散性を持たせることができる。
【００７４】
光源カバー１６０は、器具本体１１０の開口部１１２を囲む形状である。光源カバー１６０は、環状に配列された複数の発光素子１３２を覆うように環状に形成されている。本実施の形態において、光源カバー１６０は、平面視形状が円環状（ドーナツ状）に形成されている。また、図３に示すように、光源カバー１６０の断面形状は曲線と直線とで空間を形成するように構成されており、この空間内に発光素子１３２が配置されている。
【００７５】
また、光源カバー１６０は、回路カバー１５０を囲むように構成されている。つまり、光源カバー１６０の開口部には回路カバー１５０が配置されており、光源カバー１６０の外径は回路カバー１５０の外径よりも大きい。
【００７６】
このように構成される光源カバー１６０は、上述のように、回路カバー１５０を貫通した４つのネジ１９１によって器具本体１１０に固定される。なお、光源カバー１６０の内側の端部は、基板１３１の主面１３１ａに支持されている。
【００７７】
［センサ部］
センサ部１０は、発光素子１３２の発光状態を制御するための機能を有する。本実施の形態において、センサ部１０は、熱線（赤外線）によって人を検知する人感センサと、照明器具１００の周辺の明るさを検知する明るさセンサとを有する。より具体的には、センサ部１０は、開口部を有する樹脂筐体と、この開口部に配置されたレンズと、樹脂筐体内に収納された人感センサ及び明るさセンサとを有する。
【００７８】
人感センサ及び明るさセンサは、照明器具１００が発光素子１３２の発光状態として発光素子１３２の点消灯を制御するためのセンサである。
【００７９】
例えば、人感センサについては、人感センサの検知エリアに人が入ってくると、人感センサにより人の存在が検知される。この場合、制御用回路素子である回路素子１３３は、発光素子１３２を自動的に点灯させ、発光素子１３２が点灯してから一定時間経過した後は、発光素子１３２を自動的に消灯させる。
【００８０】
明るさセンサについては、照明器具１００の周辺が一定の明るさ以下になったことを明るさセンサが検知すると、制御用回路素子である回路素子１３３は、発光素子１３２を自動的に点灯させ、発光素子１３２が点灯してから一定時間経過した後は、発光素子１３２を自動的に消灯させる。また、明るさセンサについては、検知範囲内における入射光量を明るさセンサで検知して、制御用回路素子である回路素子１３３は、入射光量が常に一定になるように照明器具１００（発光モジュール１３０）の光出力を自動的に制御して明るさを一定に保つこともできる。
【００８１】
なお、センサ部１０の検知方向を機械的に変更できるように、センサ部１０は回転可能に固定されていてもよい。また、センサ部１０は、抵抗等の回路素子が実装された基板を有していてもよい。
【００８２】
このように構成されるセンサ部１０は、図３に示すように、器具本体１１０の開口部１１２と対向する位置に配置されている。具体的には、センサ部１０は、平面視（Ｚ軸方向から見た場合）において開口部１１２と重なるように、かつ、鉛直方向（Ｚ軸方向）において器具本体１１０と所定の間隔をあけて配置されている。センサ部１０は、支持部材２０によって支持されている。
【００８３】
また、図２及び図３に示すように、照明器具１００は、センサ部１０による照明器具１００の動作を調整するための操作つまみ１１（調整つまみ）を有する。操作つまみ１１は、例えば棒状部材であり、ユーザが操作つまみ１１を回転させることによって、センサ部１０による照明器具１００の動作を調整することができる。操作つまみ１１の回転量は、センサ部１０による照明器具１００の動作を調整するための調整量（制御量）を示す信号として、制御用回路素子である回路素子１３３に入力される。本実施の形態では、２つの操作つまみ１１が設けられている。
【００８４】
２つの操作つまみ１１の一方は、人感センサ用のつまみであり、センサ部１０による照明器具１００の動作として、人感センサの感度（検知範囲）、人感センサのオンオフ、及び、人感センサが人を検知して発光素子１３２が点灯してから消灯するまでの時間（点灯保持期間）の少なくとも一つを調整する。例えば、操作つまみ１１を回転させることによって、人感センサの検知範囲を大きくしたり狭くしたり、点灯保持期間を長くしたり短くしたりできる。
【００８５】
２つの操作つまみ１１の他方は、明るさセンサ用のつまみであり、センサ部１０による照明器具１００の動作として、明るさセンサの感度（人を検知して点灯動作をする周囲の明るさの設定）、明るさセンサのオンオフ、及び、明るさセンサによる照明器具１００光出力の少なくとも一つを調整する。例えば、操作つまみ１１を回転させることによって、明るい時にも人を検知して点灯させたり、暗くならないと人を検知しても点灯させないように、人の検知で動作する周囲の明るさを設定したり、ユーザが希望する照明器具１００の明るさ（光量）を大きくしたり小さくしたりできる。
【００８６】
操作つまみ１１は、回路カバー１５０の凹部１５０ａに設けられており、かつ、回路カバー１５０から露出している。本実施の形態において、操作つまみ１１は、基板１３１に固定されている。具体的には、操作つまみ１１は、固定部材を介して基板１３１の主面１３１ａに固定されている。
【００８７】
基板１３１に設けられた操作つまみ１１は、回路カバー１５０を貫通して回路カバー１５０から露出している。具体的には、操作つまみ１１は、回路カバー１５０の第２カバー部１５２に設けられた挿通孔１５２ａを挿通して第２カバー部１５２から露出している。つまり、操作つまみ１１の根元部分は、回路カバー１５０（第２カバー部１５２）の内部に存在しているが、操作つまみ１１の頭部分は、回路カバー１５０（第２カバー部１５２）の外部に存在している。このように、操作つまみ１１を回路カバー１５０から露出させることで、ユーザは回路カバー１５０を外すことなく操作つまみ１１を操作することができる。
【００８８】
また、操作つまみ１１の高さは、回路カバー１５０の高さよりも低い方がよい。つまり、操作つまみ１１の頭部先端は、回路カバー１５０の高さよりも低い位置に存在するとよい。これにより、発光素子１３２（光源カバー１６０）から出射する光が操作つまみ１１によって遮られてしまうことを抑制できる。
【００８９】
操作つまみ１１は、例えば、樹脂製であるが、これに限るものではない。また、操作つまみ１１は、２本に限るものではなく、１本でもよいし、３本以上であってもよい。また、操作つまみ１１は、軸状とし、回転操作によって設定するもので説明したが、これに限るものではない。例えば、操作つまみ１１は、角型のスライドスイッチ又はディップスイッチでもよいし、棒状のつまみを倒すことで設定するトグルスイッチのようなものでも構わない。
【００９０】
なお、センサ部１０と基板１３１の電極端子とはリード線（不図示）で接続されている。センサ部１０から導出されるリード線が接続される基板１３１の電極端子は、例えば、制御用回路素子である回路素子１３３の近傍又は操作つまみ１１の近傍に設けられている。
【００９１】
［支持部材］
図３に示すように、支持部材２０は、センサ部１０が器具本体１１０から離間するようにセンサ部１０を支持する。図２及び図３に示すように、支持部材２０は、２つの支持脚部２１と支持板２２とを有しており、回路カバー１５０の開口部１５３（器具本体１１０の開口部１１２）を跨ぐように構成されている。２つの支持脚部２１は、円板状の支持板２２の端部に接続されている。支持板２２には、センサ部１０が固定されている。
【００９２】
支持部材２０は、回路カバー１５０に接続されている。支持部材２０の２つの支持脚部２１の各々が回路カバー１５０（第１カバー部１５１）に接続されている。具体的には、２つの支持脚部２１の各々は、回路カバー１５０の開口部１５３の近傍に接続されている。
【００９３】
また、２つの支持脚部２１の一方は、ヒンジ構造で回路カバー１５０と接続されている。つまり、２つの支持脚部２１の一方は、回路カバー１５０に対して回動自在に構成されている。一方、２つの支持脚部２１の他方には、回路カバー１５０と着脱自在に係止する係止部２１ａが設けられている。係止部２１ａは、例えば爪構造であり、第１カバー部１５１に形成された孔部に係止される。
【００９４】
このように、２つの支持脚部２１の一方をヒンジ構造で回路カバー１５０と接続し、２つの支持脚部２１の他方を回路カバー１５０と着脱自在にすることによって、図４及び図５に示すように、センサ部１０の位置を器具本体１１０の開口部１１２の位置からずらしたり元に戻したりすることができる。つまり、２つの支持脚部２１の一方を軸としてセンサ部１０を動かすことで、平面視において、センサ部１０が器具本体１１０の開口部１１２と重ならないようにもできるし、センサ部１０が器具本体１１０の開口部１１２と重なるようにもできる。なお、図４及び図５は、照明器具１００において外郭カバー１４０を外した状態を示す図であり、図４は、センサ部１０で器具本体１１０の開口部１１２を覆っている状態、図５は、センサ部１０で器具本体１１０の開口部１１２を覆っていない状態を示している。
【００９５】
なお、本実施の形態において、２つの支持脚部２１の一方は、ヒンジ構造で回路カバー１５０に接続したが、ヒンジ構造に限るものではなく、その他の手段で回路カバー１５０と回動可能に固定されていてもよい。また、２つの支持脚部２１の他方は、爪構造等の係止部２１ａで回路カバー１５０に接続したが、これに限るものではなく、回路カバー１５０と着脱可能であれば、ネジ等で回路カバー１５０と固定されていてもよい。
【００９６】
（効果等）
次に、本実施の形態における照明器具１００の作用効果について、本発明に至った経緯も含めて説明する。
【００９７】
人感センサ等のセンサ機能を有する照明器具では、センサ機能による照明器具の動作を調整するための操作つまみが設けられている。
【００９８】
一方、発光素子を発光させるための回路素子を発光素子が実装された基板に実装する等によって、回路素子を器具本体の発光素子が配置された側と同じ側に配置することが検討されている。例えば、１枚の基板を用いて、電源回路を構成する複数の回路素子を内周に配置して、複数の発光素子を外周に配置することが検討されている。さらに、人感センサ等のセンサ機能を有する照明器具では、センサ機能に関する制御を行うためのセンサ用の回路素子も同じ基板に配置することが検討されている。
【００９９】
この場合、回路素子を覆うように回路カバーを設けるが、電解コンデンサやチョークコイル等の背の高い回路素子も回路カバーで覆うために、回路カバーの高さが高くなる。このため、センサ機能を有する照明器具では、操作つまみが回路カバーと干渉して操作つまみが操作しにくくなる。特に、回路素子が実装された基板に操作つまみを固定すると、操作つまみが回路カバーと干渉してしまうことになる。
【０１００】
これに対して、本実施の形態における照明器具１００では、図３に示すように、回路カバー１５０に凹部１５０ａが設けられており、操作つまみ１１は、回路カバー１５０の凹部１５０ａに設けられており、かつ、回路カバー１５０から露出している。
【０１０１】
これにより、操作つまみ１１と回路カバー１５０とが干渉することを回避することができるので、操作つまみ１１を容易に操作することができる。しかも、操作つまみ１１を回路カバー１５０の一段低い凹部１５０ａに配置することで、発光素子１３２（光源カバー１６０）から出射する光が操作つまみ１１によって遮られてしまうことを抑制できる。
【０１０２】
また、本実施の形態において、回路素子１３３は、器具本体１１０の開口部１１２を囲むように複数配置され、発光素子１３２は、複数の回路素子１３３を囲むように複数配置されている。そして、回路カバー１５０は、器具本体１１０の開口部１１２に対応する開口部１５３を有する。
【０１０３】
このように、回路カバー１５０によって覆われた複数の回路素子１３３が器具本体１１０の開口部１１２を囲むように配置され、複数の発光素子１３２がその複数の回路素子１３３を囲むように配置されている場合に、操作つまみ１１が回路素子１３３の周辺に配置されていると、操作つまみ１１が発光素子１３２の内側に位置することになる。このような構成では、操作つまみ１１の操作がしにくくなると考えられる。
【０１０４】
これに対して、本実施の形態では、操作つまみ１１が回路カバー１５０から露出するように回路カバー１５０の凹部１５０ａに配置されているので、操作つまみ１１を容易に操作することができる。
【０１０５】
また、本実施の形態において、回路カバー１５０は、凹部１５０ａに対応する位置が切り欠かれた切り欠き部１５１ａを有する第１カバー部１５１と、切り欠き部１５１ａを塞ぐように設けられた第２カバー部１５２とを有する。そして、第２カバー部１５２には、操作つまみ１１を挿通させるために挿通孔１５２ａが設けられている。
【０１０６】
このように、回路カバー１５０を第１カバー部１５１と第２カバー部１５２との複数のパーツに分けることで、第１カバー部１５１と第２カバー部１５２とに別々の機能を持たせることができる。例えば、第１カバー部１５１に類焼防止機能を持たせ、第２カバー部１５２に操作つまみ１１の保護機能を持たせることができる。
【０１０７】
しかも、第２カバー部１５２に挿通孔１５２ａを設けて、この挿通孔１５２ａに操作つまみ１１を挿通させることによって、操作つまみ１１を回路カバー１５０から露出させることができるだけではなく、操作つまみ１１を挿通孔１５２ａによって支持することができる。つまり、第２カバー部１５２が設けられていない場合に長尺の操作つまみ１１を操作すると、操作つまみ１１の根元に応力が集中して操作つまみ１１が破損するおそれがある。これに対して、操作つまみ１１を挿通孔１５２ａに挿通させることで、操作つまみ１１の操作時に操作つまみ１１に横方向の応力がかかったとしても、操作つまみ１１は挿通孔１５２ａで支持されるので操作つまみ１１の根元に応力が集中することを回避できる。つまり、第２カバー部１５２を操作つまみ１１を保護する保護カバーとして機能させることができ、操作つまみ１１が破損することを抑制できる。
【０１０８】
また、本実施の形態において、回路カバー１５０は、第１カバー部１５１が金属製であり、第２カバー部１５２が樹脂製である。
【０１０９】
これにより、回路素子１３３の多くが実装された部分を金属製の第１カバー部１５１で覆うことができるので、第１カバー部１５１によって、回路素子１３３に対する安全性を確保したり類焼を防止したりできる。しかも、操作つまみ１１が設けられる第２カバー部１５２を樹脂製にすることで、操作つまみ１１を操作する際のユーザからの応力負荷を第２カバー部１５２で吸収することができる。
【０１１０】
また、本実施の形態において、操作つまみ１１は、回路素子１３３が実装された基板１３１に固定されている。
【０１１１】
回路素子１３３が実装された基板１３１に操作つまみ１１が固定されている場合、単に回路素子１３３を回路カバー１５０で覆ってしまうと、操作つまみ１１と回路カバー１５０とが干渉して操作つまみ１１を操作しにくくなる。
【０１１２】
これに対して、本実施の形態のように、操作つまみ１１が基板１３１に固定されていても、操作つまみ１１が回路カバー１５０から露出するように凹部１５０ａに設けられているので、操作つまみ１１と回路カバー１５０とが干渉することを回避できる。したがって、操作つまみ１１が基板１３１に固定されていても、操作つまみ１１を容易に操作することができる。
【０１１３】
さらに、本実施の形態では、発光素子１３２も基板１３１に実装されている。つまり、回路素子１３３が実装された基板１３１には、操作つまみ１１だけではなく発光素子１３２も実装されている。
【０１１４】
この場合、単に操作つまみ１１を回路カバー１５０から露出させるだけでは、発光素子１３２から出射する光が操作つまみ１１によって遮られてしまう。
【０１１５】
これに対して、本実施の形態では、操作つまみ１１が回路カバー１５０の一段低い凹部１５０ａに配置されているので、発光素子１３２から出射する光が操作つまみ１１によって遮られてしまうことを抑制できる。
【０１１６】
また、本実施の形態において、基板１３１に実装された回路素子１３３には、発光素子１３２を発光させるための電力を生成するための電源用回路素子が含まれている。つまり、電源用回路素子と発光素子１３２とが同じ基板１３１に実装されている。
【０１１７】
この場合、単に回路素子１３３（電源用回路素子）を回路カバー１５０で覆ってしまうと、操作つまみ１１と回路カバー１５０とが干渉して操作つまみ１１を操作しにくくなる。
【０１１８】
これに対して、本実施の形態では、操作つまみ１１も電源用回路素子も基板１３１に固定されていても、操作つまみ１１が回路カバー１５０から露出するように凹部１５０ａに設けられているので、操作つまみ１１と回路カバー１５０とが干渉することを回避できる。したがって、操作つまみ１１を容易に操作することができる。
【０１１９】
また、本実施の形態において、基板１３１に実装された回路素子１３３には、センサ部１０からの信号により発光素子１３２の発光状態を制御するための制御用回路素子が含まれている。つまり、制御用回路素子と発光素子１３２とが同じ基板１３１に実装されている。
【０１２０】
制御用回路素子が基板１３１に実装されている場合、操作つまみ１１は基板１３１に実装するとよいが、単に回路素子１３３を回路カバー１５０で覆ってしまうと、操作つまみ１１と回路カバー１５０とが干渉して操作つまみ１１を操作しにくくなる。
【０１２１】
これに対して、本実施の形態では、操作つまみ１１も制御用回路素子も基板１３１に固定されていても、操作つまみ１１が回路カバー１５０から露出するように凹部１５０ａに設けられているので、操作つまみ１１と回路カバー１５０とが干渉することを回避できる。したがって、操作つまみ１１を容易に操作することができる。
【０１２２】
また、本実施の形態における照明器具１００は、センサ部１０を支持する支持部材２０を備えており、センサ部１０は、器具本体１１０の開口部１１２と対向する位置に配置されている。
【０１２３】
器具本体１１０の開口部１１２は、照明器具１００と引っ掛けシーリングボディ２１０との脱着時に用いられる器具取付部材１２０が配置される部分としてのみ用いられるため、器具本体１１０の開口部１１２と対向する位置は無効領域となる。
【０１２４】
そこで、本実施の形態のように、器具本体１１０の開口部１１２と対向する位置にセンサ部１０を配置することによって、器具本体１１０の開口部１１２と対向する位置を有効に利用することができる。これにより、センサ機能付きの小型の照明器具を容易に実現できる。
【０１２５】
また、本実施の形態において、支持部材２０は、回路カバー１５０に接続されている。具体的には、支持部材２０は、２つの支持脚部２１を有しており、２つの支持脚部２１の一方がヒンジ構造で回路カバー１５０と接続され、２つの支持脚部２１の他方には回路カバー１５０と着脱自在に係止する係止部２１ａが設けられている。
【０１２６】
これにより、照明器具１００の引っ掛けシーリングボディ２１０との脱着時に、センサ部１０の位置を器具本体１１０の開口部１１２の位置からずらして開口部１１２を開放することができる。したがって、照明器具１００と引っ掛けシーリングボディ２１０との脱着を容易に行うことができる。
【０１２７】
しかも、２つの支持脚部２１の一方をヒンジ構造で回路カバー１５０に接続しておくことで、センサ部１０の位置は一定の範囲内でしか変化しない。これにより、センサ部１０と基板１３１とを接続するリード線（センサ配線）に張力がかかることを抑制することができる。
【０１２８】
つまり、センサ部１０及び支持部材２０が回路カバー１５０から外せる構造であると、センサ部１０を回路カバー１５０から外したときに、センサ部１０と基板１３１とを接続するリード線に強い張力がかかってしまって断線不良等の不具合が発生する場合がある。
【０１２９】
これに対して、センサ部１０を支持する支持部材２０の２つの支持脚部２１の一方を、ヒンジ構造で回路カバー１５０に接続しておくことによって、センサ部１０が回路カバー１５０から外れない。このため、センサ部１０と基板１３１とを接続するリード線に張力がかかることを抑制できる。
【０１３０】
（変形例）
以上、本発明に係る照明器具について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
【０１３１】
例えば、上記実施の形態において、器具本体１１０は、金属製としたが、これに限るものではなく、樹脂製であってもよい。ただし、発光モジュール１３０で発生する熱の放熱性の観点では、器具本体１１０の材質は、金属又は高熱伝導性樹脂等の熱伝導率の高い材料であるとよい。
【０１３２】
また、上記実施の形態において、発光モジュール１３０は、１つの基板１３１で構成されていたが、これに限るものではない。例えば、発光素子１３２が実装された円弧状の基板を複数個並べることで、１つの円環状の発光モジュールを構成してもよい。
【０１３３】
また、上記実施の形態において、発光素子１３２と回路素子１３３とを同じ基板に配置したが、これに限らない。例えば、発光素子１３２を実装する基板と回路素子１３３を実装する基板とが別々の基板であってもよい。
【０１３４】
また、上記実施の形態において、発光素子１３２をＳＭＤ型のＬＥＤ素子とし、発光モジュール１３０をＳＭＤタイプとしたが、これに限らない。例えば、ベアチップが基板上に直接実装（１次実装）されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）タイプの発光モジュールを用いてもよい。つまり、発光素子１３２として、ＬＥＤチップそのものを採用してもよい。この場合、封止部材によって、基板上に実装された複数のＬＥＤチップを一括に封止してもよいし個別に封止してもよい。また、封止部材には、上述のように黄色蛍光体等の波長変換材が含有されていてもよい。
【０１３５】
また、上記実施の形態において、発光素子１３２は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ光源としたが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、演色性を高める目的で、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、青色以外の色を発するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、青色ＬＥＤチップが放出する青色光よりも波長が短い紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体、緑色蛍光体及び赤色蛍光体によって白色光を放出するように構成してもよい。
【０１３６】
また、上記実施の形態において、発光モジュール１３０は、調光制御可能及び／又は調色制御可能に構成されていてもよい。例えば、発光モジュール１３０が、赤色光を発する赤色ＬＥＤ光源、緑色光を発する緑色ＬＥＤ光源及び青色光を発する青色ＬＥＤ光源を備えることで、ＲＧＢ制御を行うことができる。これにより、調色制御可能なＬＥＤモジュールを実現できる。
【０１３７】
また、上記実施の形態において、発光素子１３２の光源としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等、その他の固体発光素子を用いてもよい。
【０１３８】
また、上記実施の形態では、明るさセンサ及び人感センサを設けたが、明るさセンサ及び人感センサの一方が設けられていてもよいし、これら以外のセンサが設けられていてもよい。例えば、周辺画像を撮像する画像センサ、又は、照明器具を遠隔操作するためのリモコン受光装置等の機能ユニットが内蔵されていてもよい。照明器具１００が画像センサ等のカメラ機能を有することで、人感センサで人を検知したときに防犯用として画像を撮像してメモリ等に記憶しておくことができる。
【０１３９】
また、上記実施の形態において、照明器具１００は、有線又は無線によって照明器具１００が受信した音声を出力するスピーカーを内蔵していてもよい。この場合、例えば、発光モジュール１３０の点灯に同期してスピーカーから音声が出力されるように、スピーカーが制御されてもよい。
【０１４０】
その他、上記の実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で上記の実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１４１】
１０  センサ部
１１  操作つまみ
２０  支持部材
２１  支持脚部
１００  照明器具
１１０  器具本体
１１１  突出部
１１２  開口部
１２０  器具取付部材
１３１  基板
１３２  発光素子
１３３  回路素子
１５０  回路カバー
１５０ａ  凹部
１５１  第１カバー部
１５１ａ  切り欠き部
１５２  第２カバー部
１５２ａ  挿通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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