(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定部（４０〜４２）を介して、電子装置（１００〜１０８）が被取付体（５０〜５２）に固定された固定構造であって、
前記電子装置は、
絶縁基材に配線が形成された回路基板（１０、１０ａ）と、
前記回路基板に実装され、前記配線と電気的に接続された回路部品（３０）と、
前記回路部品と、前記回路基板における前記回路部品の実装面とを一体的に封止している封止樹脂（２０，２０ａ〜２０ｃ）と、を備えており、
前記回路基板は、前記回路基板の厚み方向に貫通している基板穴部（１２，１２ａ）が設けられており、
前記封止樹脂は、厚肉部（２３）と前記厚肉部よりも薄い薄肉部（２４）とが一体的に設けられて形成された凹部（２１）を含み、前記薄肉部を前記封止樹脂の厚み方向に貫通し前記基板穴部と連通した樹脂穴部（２２，２２ａ）が設けられており、
前記電子装置は、前記被取付体と一体となった前記固定部の一部が前記樹脂穴部と前記基板穴部に挿入され、且つ前記固定部の他の一部が前記凹部の底面に接した状態で、前記薄肉部が前記固定部と前記回路基板とで挟みこまれ、前記被取付体に固定されており、
前記封止樹脂は、前記凹部の底面（２１ｂ）と側面（２１ａ）との境界に、面取りされた面取部（２５）を含んでいる固定構造。
【請求項２】
固定部（４０〜４２）を介して、電子装置（１００〜１０８）が被取付体（５０〜５２）に固定された固定構造であって、
前記電子装置は、
絶縁基材に配線が形成された回路基板（１０、１０ａ）と、
前記回路基板に実装され、前記配線と電気的に接続された回路部品（３０）と、
前記回路部品と、前記回路基板における前記回路部品の実装面とを一体的に封止している封止樹脂（２０，２０ａ〜２０ｃ）と、を備えており、
前記回路基板は、前記回路基板の厚み方向に貫通している基板穴部（１２，１２ａ）が設けられており、
前記封止樹脂は、厚肉部（２３）と前記厚肉部よりも薄い薄肉部（２４）とが一体的に設けられて形成された凹部（２１）を含み、前記薄肉部を前記封止樹脂の厚み方向に貫通し前記基板穴部と連通した樹脂穴部（２２，２２ａ）が設けられており、
前記電子装置は、前記被取付体と一体となった前記固定部の一部が前記樹脂穴部と前記基板穴部に挿入され、且つ前記固定部の他の一部が前記凹部の底面に接した状態で、前記薄肉部が前記固定部と前記回路基板とで挟みこまれ、前記被取付体に固定されており、
前記封止樹脂は、前記凹部の底面（２１ｂ）と側面（２１ａ）との境界に、周辺よりも凹んだ切込部（２６）を含んでいる固定構造。
【請求項３】
前記回路基板は、複数の前記回路部品が実装されており、
複数の前記回路部品のうちの一部は、前記薄肉部で覆われた状態で前記回路基板に実装されている請求項１又は２に記載の固定構造。
【請求項４】
固定部（４０〜４２）を介して、電子装置（１００〜１０８）が被取付体（５０〜５２）に固定された固定構造であって、
前記電子装置は、
絶縁基材に配線が形成された回路基板（１０、１０ａ）と、
前記回路基板に実装され、前記配線と電気的に接続された回路部品（３０）と、
前記回路部品と、前記回路基板における前記回路部品の実装面とを一体的に封止している封止樹脂（２０，２０ａ〜２０ｃ）と、を備えており、
前記回路基板は、前記回路基板の厚み方向に貫通している基板穴部（１２，１２ａ）が設けられており、
前記封止樹脂は、厚肉部（２３）と前記厚肉部よりも薄い薄肉部（２４）とが一体的に設けられて形成された凹部（２１）を含み、前記薄肉部を前記封止樹脂の厚み方向に貫通し前記基板穴部と連通した樹脂穴部（２２，２２ａ）が設けられており、
前記電子装置は、前記被取付体と一体となった前記固定部の一部が前記樹脂穴部と前記基板穴部に挿入され、且つ前記固定部の他の一部が前記凹部の底面に接した状態で、前記薄肉部が前記固定部と前記回路基板とで挟みこまれ、前記被取付体に固定されており、
前記回路基板は、複数の前記回路部品が実装されており、
複数の前記回路部品のうちの一部は、前記薄肉部で覆われた状態で前記回路基板に実装されている固定構造。
【請求項５】
前記基板穴部は、前記回路基板の厚み方向に直交する方向における前記回路基板の端部に連通しており、
前記樹脂穴部は、前記封止樹脂の厚み方向に直交する方向における前記封止樹脂の端部に連通している請求項１乃至４のいずれか一項に記載の固定構造。
【請求項６】
前記薄肉部の厚みは、前記回路基板の厚みよりも薄い請求項１乃至５のいずれか一項に記載の固定構造。
【請求項７】
前記固定部（４０）は、前記被取付体から突出した突出部（４０ｂ）と、前記突出部の一端に設けられた固定頭部（４０ａ）とを含むかしめ部材であって、
前記電子装置は、前記回路基板における前記実装面の反対面が前記被取付体に対向して配置されており、前記突出部が前記基板穴部と前記樹脂穴部とに挿入され、且つ前記固定頭部が前記底面に接した状態で、前記薄肉部が前記固定頭部と前記回路基板とで挟みこまれ、前記被取付体に固定されている請求項１乃至６のいずれか一項に記載の固定構造。
【請求項８】
前記固定部（４２）は、前記基板穴部と前記樹脂穴部に挿入可能な支持部（４２ｃ）と、前記支持部の一端に設けられ前記被取付体から突出した突出部（４２ｂ）と、前記支持部の他端に設けられた固定頭部（４２ａ）とを含むかしめ部材であって、
前記電子装置は、前記封止樹脂が前記被取付体に対向して配置されており、前記支持部が前記基板穴部と前記樹脂穴部とに挿入され、且つ前記固定頭部が前記回路基板における前記実装面の反対面に接するとともに、前記突出部が前記底面に接した状態で、前記薄肉部が前記突出部と前記回路基板とで挟みこまれ、前記被取付体に固定されている請求項１乃至６のいずれか一項に記載の固定構造。
【請求項９】
前記固定部（４１）は、雄ねじ部（４１ｂ）と、前記雄ねじ部の一端に設けられたねじ頭部（４１ａ）とを含むねじ部材であって、
前記被取付体は、前記雄ねじ部の他端と締結された雌ねじ部を含むものであって、
前記電子装置は、前記基板穴部と前記樹脂穴部とが前記雌ねじ部に対向しつつ、前記回路基板における前記実装面の反対面が前記被取付体に対向して配置されており、前記雄ねじ部の一部が前記基板穴部と前記樹脂穴部とに挿入され、且つ前記ねじ頭部が前記底面に接した状態で、前記薄肉部が前記ねじ頭部と前記回路基板とで挟みこまれ、前記被取付体に固定されている請求項１乃至６のいずれか一項に記載の固定構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固定部を介して、電子装置が被取付体に固定された固定構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、固定部を介して、電子装置が被取付体に固定された固定構造の一例として、特許文献１に開示された技術がある。
【０００３】
特許文献１では、基板と、基板の一面に実装された電子部品と、基板の一面と電子部品を封止しているモールド樹脂とが、筐体の収容凹部に収容されている。また、筐体の底面には、基板を支持する機械的接続部が形成されている。一方、基板は、四隅に貫通孔となる固定用孔が形成されている。そして、特許文献１では、機械的接続部が固定用孔に挿入されて、基板を挟みこんで支持することで、電子部品やモールド樹脂が設けられた基板が筐体に固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−５６５２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１では、基板におけるモールド樹脂の周辺に固定用孔が形成されている。このため、基板は、基板の平面方向における体格が、固定用孔の分だけ大型化してしまう。
【０００６】
そこで、従来技術ではないが、基板と、基板の一面に実装された電子部品と、基板の一面と電子部品を封止しているモールド樹脂とを含み、モールド樹脂で囲まれた位置で筐体に固定される電子装置が考えられる。この電子装置は、基板におけるモールド樹脂の対向領域に固定用孔が設けられ、モールド樹脂における固定用孔の対向位置に、固定用孔よりも開口面積が広く基板に達する穴が設けられている。そして、この電子装置は、モールド樹脂に設けられた穴の位置で、機械的接続部によって筐体に固定される。
【０００７】
ところが、モールド樹脂は、基板と接している領域の端部から剥離が発生することがある。このため、電子装置は、モールド樹脂の剥離が発生した場合であっても、電子部品が露出しにくくするために、電子部品と封止樹脂の端部との間に所定のクリアランスが設けられている。よって、電子装置は、モールド樹脂で囲まれた位置で筐体に固定されていたとしても、クリアランスの分だけ大型化してしまうという問題がある。
【０００８】
本開示は、上記問題点に鑑みなされたものであり、クリアランスを確保しつつ、電子装置の小型化ができる固定構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために本開示は、
固定部（４０〜４２）を介して、電子装置（１００〜１０８）が被取付体（５０〜５２）に固定された固定構造であって、
電子装置は、
絶縁基材に配線が形成された回路基板（１０、１０ａ）と、
回路基板に実装され、配線と電気的に接続された回路部品（３０）と、
回路部品と、回路基板における回路部品の実装面とを一体的に封止している封止樹脂（２０，２０ａ〜２０ｃ）と、を備えた電子装置であって、
回路基板は、回路基板の厚み方向に貫通している基板穴部（１２，１２ａ）が設けられており、
封止樹脂は、厚肉部（２３）と厚肉部よりも薄い薄肉部（２４）とが一体的に設けられて形成された凹部（２１）を含み、薄肉部を封止樹脂の厚み方向に貫通し基板穴部と連通した樹脂穴部（２２，２２ａ）が設けられており、
電子装置は、被取付体と一体となった固定部の一部が樹脂穴部と基板穴部に挿入され、且つ固定部の他の一部が凹部の底面に接した状態で、薄肉部が固定部と回路基板とで挟みこまれ、被取付体に固定されており、
封止樹脂は、凹部の底面（２１ｂ）と側面（２１ａ）との境界に、面取りされた面取部（２５）を含んでいることを特徴とする。
【００１０】
このように、本開示では、連通した基板穴部と樹脂穴部とに固定部の一部が挿入されて電子装置が被取付体に固定されている。このため、本開示では、封止樹脂の周辺のみに設けられた基板穴部に固定部の一部が挿入されて電子装置が被取付体に固定されている場合よりも、実装面に沿う方向における電子装置の体格を小型化できる。
【００１１】
また、封止樹脂は、薄肉部に樹脂穴部が設けられている。よって、封止樹脂は、樹脂穴部が回路基板との接続端部となるため、薄肉部が接続端部を起点として回路基板から剥離しやすい。しかしながら、本開示では、固定部の他の一部が凹部の底面に接した状態で、薄肉部が固定部と回路基板とで挟みこまれ、電子装置が被取付体に固定されている。このため、本開示では、薄肉部に樹脂穴部が設けられていても、薄肉部の剥離を抑制できる。
【００１２】
さらに、電子装置は、薄肉部が設けられているため、この薄肉部の分だけ接続端部から回路部品までのクリアランスを稼ぐことができる。このため、本開示では、接続端部から回路部品までのクリアランスを稼ぐために、実装面に沿う方向における回路基板の体格が大型化することを抑制できる。つまり、本開示では、クリアランスを確保しつつ、実装面に沿う方向における回路基板の体格が大型化することを抑制できる。
【００１３】
なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１実施形態における固定構造の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１のII-II線に沿う断面図である。
【図３】図２の凹部を含む拡大断面図である。
【図４】第２実施形態における固定構造の概略構成を示す平面図である。
【図５】図４のV-V線に沿う断面図であり、固定頭部を加圧変形する前の状態を示している。
【図６】図４のV-V線に沿う断面図であり、固定頭部を加圧変形した後の状態を示している。
【図７】第３実施形態における凹部を含む拡大断面図である。
【図８】第４実施形態における凹部を含む拡大断面図である。
【図９】第５実施形態における固定構造の概略構成を示す平面図である。
【図１０】第６実施形態における固定構造の概略構成を示す平面図である。
【図１１】第７実施形態における凹部を含む拡大断面図である。
【図１２】第８実施形態における凹部を含む拡大断面図である。
【図１３】第９実施形態における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下において、図面を参照しながら、発明を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。なお、以下においては、ＸＹ平面を単に平面と記載し、各構成要素におけるＺ方向の長さを厚みと記載する。よって、厚み方向は、平面に直交する方向と言える。
【００１６】
（第１実施形態）
図１、図２、図３を用いて、本実施形態における固定構造を説明する。本実施形態では、固定部４０によって、電子装置１００が被取付体５０に固定された固定構造を採用する。
【００１７】
まず、図１、図２、図３を用いて、電子装置１００の構造に関して説明する。電子装置１００は、回路基板１０と、封止樹脂２０と、回路部品３０とを備えている。
【００１８】
回路基板１０は、絶縁基材１１と絶縁基材１１に形成された配線１３とを含んでいる。回路基板１０は、絶縁基材１１としてエポキシ樹脂やガラスエポキシ樹脂等の樹脂を主成分として構成されたプリント基板や、絶縁基材１１としてセラミックスを主成分として構成されたセラミック基板などを採用できる。また、回路基板１０は、貫通基板やビルドアップ基板を採用できる。さらに、回路基板１０は、絶縁基材１１を介して配線１３が積層された多層基板や、絶縁基材１１の表面に配線１３が形成された単層基板を採用できる。なお、本実施形態では、多層基板を採用している。このため、回路基板１０は、配線１３として、導電性の導体パターンと、積層された導体パターンどうしを接続しているビアとを含んでいる。
【００１９】
回路基板１０は、図１、図２などに示すように、所定の厚みを有しており、平面の形状が矩形状をなしている。本実施形態では、Ｘ方向が長辺でＹ方向が短辺である回路基板１０を採用している。回路基板１０は、図２に示すように、平面に平行な一面Ｓ１と、一面Ｓ１の反対面であり平面に平行な裏面Ｓ２を有している。よって、回路基板１０は、一面Ｓ１と裏面Ｓ２と四つの側壁とを有していると言える。また、回路基板１０の厚みは、一面Ｓ１と裏面Ｓ２との間隔に相当する。なお、回路基板１０は、後程説明する封止樹脂２０と回路部品３０とが一面Ｓ１に設けられている。よって、一面Ｓ１は、実装面とも言える。
【００２０】
さらに、回路基板１０は、図１、図２などに示すように、回路基板１０の厚み方向に貫通している基板穴部１２が複数箇所に設けられている。本実施形態では、一例として、六箇所に基板穴部１２が設けられた回路基板１０を採用する。また、本実施形態では、一例として、四つの基板穴部１２が回路基板１０の四隅に設けられ、残りの二つの基板穴部１２が、長手方向における二つの基板穴部１２の中間に設けられた回路基板１０を採用する。
【００２１】
基板穴部１２は、電子装置１００を被取付体５０に固定するための固定部４０の一部が挿入される穴である。このため、基板穴部１２は、電子装置１００を被取付体５０に固定するために設けられた穴と言える。また、本実施形態では、一例として、回路基板１０が円柱状にくり貫かれた形状の基板穴部１２を採用している。
【００２２】
複数の基板穴部１２は、封止樹脂２０の対向領域に設けられた基板穴部１２と、封止樹脂２０の対向領域の周辺に設けられた基板穴部１２とを含んでいる。複数の基板穴部１２は、上記中間に設けられた二つの基板穴部１２が、封止樹脂２０の対向領域に設けられた基板穴部１２に相当する。また、複数の基板穴部１２は、上記四隅に設けられた四つの基板穴部１２が、封止樹脂２０の対向領域の周辺に設けられた基板穴部１２に相当する。なお、以下における基板穴部１２は、特に断りがない場合、封止樹脂２０の対向領域に設けられた基板穴部１２を示すものとする。
【００２３】
基板穴部１２は、封止樹脂２０の樹脂穴部２２に対向する位置に設けられている。つまり、基板穴部１２は、樹脂穴部２２と連通している。また、基板穴部１２の開口面積は、樹脂穴部２２の開口面積と同等である。例えば、回路基板１０における基板穴部１２を囲う壁面は、封止樹脂２０における樹脂穴部２２を囲う壁面と面一である。このように壁面どうしが一面の場合、電子装置１００は、基板穴部１２と樹脂穴部２２に固定部４０の一部を挿入する際に、固定部４０の一部を挿入しやすくなる。さらに、電子装置１００は、振動などによって固定部４０から応力が印加された場合に、その応力を回路基板１０と封止樹脂２０に分散できる。
【００２４】
このように、電子装置１００は、基板穴部１２と樹脂穴部２２が設けられているため、回路基板１０と封止樹脂２０を厚み方向に貫通した穴が設けられていることになる。なお、基板穴部１２は、樹脂穴部２２に対向する位置に設けられているため、平面における封止樹脂２０の外形の対向領域に設けられていると言える。また、基板穴部１２には、封止樹脂２０が設けられていない。よって、基板穴部１２の表面は、露出面とも言える。さらに、基板穴部１２の表面は、回路基板１０における基板穴部１２を囲う壁面とも言える。
【００２５】
封止樹脂２０は、図１、図２に示すように、回路基板１０に実装された回路部品３０と、一面Ｓ１とを一体的に封止している。本実施形態では、一面Ｓ１の一部が封止樹脂２０で封止されている例を採用している。封止樹脂２０は、回路部品３０と一面Ｓ１に密着しつつ、これらを覆っている。また、封止樹脂２０は、これらに加えて、回路部品３０と回路基板１０との接合部にも密着しつつ覆っている。なお、本実施形態では、一例として、裏面Ｓ２に封止樹脂２０が設けられていない電子装置１００を採用している。
【００２６】
封止樹脂２０は、電気絶縁性であり、例えば、エポキシ樹脂などに、アルミナやシリカなどのフィラーが含有されて構成されている。封止樹脂２０は、トランスファーモールド法やコンプレッションモールド法等により成形できる。このため、封止樹脂２０は、モールド樹脂とも言える。よって、電子装置１００は、モールドパッケージと言える。また、電子装置１００は、ハーフモールド構造のモールドパッケージと言える。
【００２７】
封止樹脂２０は、一部に凹部２１が設けられた直方体形状をなしている。よって、封止樹脂２０は、回路基板１０と接触している部位の外形が矩形状であり、長辺と短辺とを有している。また、封止樹脂２０は、薄肉部２４を通る平面に平行な断面の形状が矩形状であり、長辺と短辺とを有しているとも言える。このように、封止樹脂２０は、平面における外形が矩形状をなしている。
【００２８】
封止樹脂２０は、図２、図３に示すように、厚肉部２３と厚肉部２３よりも薄い薄肉部２４とが一体的に設けられて形成された凹部２１を含んでいる。言い換えると、封止樹脂２０は、厚肉部２３と薄肉部２４とが連続的に設けられることで凹部２１が形成されている。このように、凹部２１は、周辺よりも厚み方向に凹んだ部位と言える。
【００２９】
凹部２１は、底面２１ｂを有し、壁面２１ａで一部が囲まれた空間と言える。この壁面２１ａは、特許請求の範囲における側面に相当する。壁面２１ａは、厚肉部２３の凹部２１に露出している面である。底面２１ｂは、薄肉部２４の凹部２１に露出している面である。なお、厚肉部２３の厚みは、一面Ｓ１と樹脂表面Ｓ３との間隔に相当する。薄肉部２４の厚みは、一面Ｓ１と底面２１ｂとの間隔に相当する。
【００３０】
また、封止樹脂２０は、薄肉部２４を封止樹脂２０の厚み方向に貫通し、基板穴部１２と連通した樹脂穴部２２が設けられている。よって、凹部２１の開口面積は、樹脂穴部２２の開口面積よりも広い。このように、封止樹脂２０は、凹部２１と樹脂穴部２２が設けられているため、開口面積が段階的に狭くなる貫通穴が設けられていると言える。樹脂穴部２２は、例えば、底面２１ｂの中心に設けられている。
【００３１】
なお、本実施形態では、図１に示すように、凹部２１が封止樹脂２０のＹ方向における端部に達する例を採用している。しかしながら、本発明はこれに限定されない。
【００３２】
回路部品３０は、回路基板１０の配線１３とともに回路を構成する部品であり、ＩＣ、ＭＯＳＦＥＴ、ＩＧＢＴ、ダイオード、抵抗、コンデンサなどを採用できる。また、回路部品３０は、封止樹脂２０で封止されているため、ベアチップでも採用できる。回路部品３０は、はんだなどの導電性の接合部材を介して回路基板１０の配線１３と電気的及び機械的に接続され、回路基板１０の一面Ｓ１に実装されている。つまり、回路部品３０の電極は、接合部材を介して配線１３の一部であるランドと電気的及び機械的に接続されている。なお、上記接合部は、回路部品３０の電極、接合部材、配線１３の一部であるランドを含むものである。このように、本実施形態では、一例として、回路基板１０の一面Ｓ１にのみ回路部品３０が実装されて例を採用している。
【００３３】
電子装置１００は、接合部が露出しないように、封止樹脂２０で封止されている。しかしながら、電子装置１００は、封止樹脂２０と回路基板１０との線膨張係数差によって反りが生じ、回路基板１０から封止樹脂２０が剥離することがある。この封止樹脂２０の剥離は、回路基板１０と密着している部位の端部を起点として進行していくことが多い。そして、電子装置１００は、封止樹脂２０の剥離が進行していくと、剥離によってできた回路基板１０と封止樹脂２０との隙間から接合部が露出する可能性がある。なお、封止樹脂２０の端部から接合部までの間隔は、封止樹脂２０の端部から回路部品３０までの間隔とみなすことができる。また、封止樹脂２０における回路基板１０と密着している部位の端部は、接続端部とも言える。
【００３４】
このため、電子装置１００は、図３に示すように、封止樹脂２０の剥離が生じたとしても、接合部が封止樹脂２０から露出しにくくするために、封止樹脂２０の端部と接合部との間にクリアランスｘを設ける。よって、電子装置１００は、封止樹脂２０の端部からクリアランスｘ以上離れた位置に接合部が形成されている。なお、クリアランスｘは、冷熱サイクル試験の結果などに基づいて決めることができる。
【００３５】
また、電子装置１００は、図３に示すように、薄肉部２４の厚みａが回路基板１０の厚みｂよりも薄い構造となっている。電子装置１００は、後程説明するが、固定部４０をかしめることで、加圧変形された部位である固定頭部４０ａと回路基板１０とで薄肉部２４が挟みこまれ、被取付体５０に固定されている。つまり、薄肉部２４は、固定頭部４０ａから回路基板１０へ押圧されることになる。言い換えると、薄肉部２４は、固定頭部４０ａから回路基板１０へ押し付けられることになる。
【００３６】
このように、薄肉部２４は、封止樹脂２０と回路基板１０との密着しつつ、さらに、固定頭部４０ａから押し付けられる力が印加されている。このため、電子装置１００は、この押し付けられる力によって、薄肉部２４が回路基板１０から剥離することを抑制できる。特に、電子装置１００は、薄肉部２４の厚みａが回路基板１０の厚みｂよりも薄い構造となっているため、薄肉部２４の厚みａが回路基板１０の厚みｂよりも厚い構造の場合よりも、押し付けられる力が強くなる。よって、電子装置１００は、薄肉部２４の剥離を抑制する効果を高めることができる。
【００３７】
また、押し付けられる力は、固定頭部４０ａを大型化して、固定頭部４０ａと封止樹脂２０とが接触する面積を広くすることによっても強くすることができる。しかしながら、電子装置１００は、固定頭部４０ａが大型化するにつれて、凹部２１を大きくする必要があり、その分体格も大型化してしまう。ところが、電子装置１００は、薄肉部２４の厚みａを薄くすることで押し付けられる力を強くすることができるため、体格を大型化することなく、剥離を抑制できる。ここでの体格は、平面方向における体格である。
【００３８】
なお、電子装置１００は、薄肉部２４を固定頭部４０ａで押さえる構造となっているため、厚肉部２３を固定頭部４０ａで押さえる構造の場合よりも、被取付体５０に固定される固定力を強めることができる。
【００３９】
次に、図１、図２、図３を用いて、被取付体５０に対する電子装置１００の固定構造に関して説明する。電子装置１００は、固定部４０によって被取付体５０に固定されている。また、電子装置１００は、回路基板１０の裏面Ｓ２が被取付体５０と対向した状態で、被取付体５０に固定されている。
【００４０】
被取付体５０は、複数の固定部４０が一体的に設けられている。固定部４０と被取付体５０とは、例えば樹脂を主成分として構成されている。被取付体５０は、裏面Ｓ２と対向する対向面の一部に固定部４０が設けられている。
【００４１】
固定部４０は、被取付体５０から突出した突出部４０ｂと、突出部４０ｂの一端に設けられた固定頭部４０ａとを含むかしめ部材である。なお、固定部４０は、一端に固定頭部４０ａが設けられており、他端が被取付体５０に固定されている。
【００４２】
複数の固定部４０は、回路基板１０の四隅に設けられた基板穴部１２に対応する四つの固定部４０と、連通した基板穴部１２と樹脂穴部２２に対応する二つの固定部４０とを含んでいる。よって、複数の固定部４０は、図２、図３などに示すように、固定頭部４０ａが底面２１ｂに接するものと、固定頭部４０ａが一面Ｓ１に接するものとを含んでいる。回路基板１０の四隅に設けられた基板穴部１２に対応する四つの固定部４０は、固定頭部４０ａが底面２１ｂに接する。連通した基板穴部１２と樹脂穴部２２に対応する二つの固定部４０は、固定頭部４０ａが底面２１ｂに接する。なお、底面２１ｂに接する固定頭部４０ａは、特許請求の範囲における固定部４０の他の一部に相当する。
【００４３】
固定頭部４０ａは、電子装置１００を被取付体５０に固定するために、かしめられる部位である。言い換えると、固定頭部４０ａは、電子装置１００を被取付体５０に固定するために、加圧変形された部位である。図１〜図３では、加圧変形された後の固定頭部４０ａを示している。
【００４４】
なお、本実施形態では、一例として、加圧変形された後の形状が、一面Ｓ１又は薄肉部２４から遠ざかるにつれて平面における断面積が徐々に狭くなる固定頭部４０ａを採用している。よって、固定頭部４０ａは、半球状をなしていると言える。固定頭部４０ａは、平面における断面積が凹部２１の開口面積も狭い。また、固定頭部４０ａは、加圧変形された後におけるＺ方向の長さが、凹部２１の深さよりも短いと、電子装置１００のＺ方向の体格が大きくなることを抑制でき好ましい。
【００４５】
底面２１ｂに接する固定頭部４０ａは、底面２１ｂと接する面の面積が基板穴部１２や樹脂穴部２２の開口面積よりも広い。また、一面Ｓ１に接する固定頭部４０ａは、一面Ｓ１と接する面の面積が基板穴部１２の開口面積よりも広い。
【００４６】
しかしながら、加圧変形される前の固定頭部４０ａは、基板穴部１２や樹脂穴部２２に挿入可能に形成されている。つまり、加圧変形される前の固定頭部４０ａは、ＸＹ平面における断面の面積が基板穴部１２や樹脂穴部２２の開口面積よりも狭い。
【００４７】
連通した基板穴部１２と樹脂穴部２２に対応する二つの固定部４０は、突出部４０ｂが基板穴部１２と樹脂穴部２２とに挿入される。回路基板１０の四隅に設けられた基板穴部１２に対応する四つの固定部４０は、突出部４０ｂが樹脂穴部２２に挿入されず基板穴部１２のみに挿入される。なお、基板穴部１２と樹脂穴部２２とに挿入される突出部４０ｂは、特許請求の範囲における固定部４０の一部に相当する。
【００４８】
基板穴部１２と樹脂穴部２２とに挿入される突出部４０ｂは、Ｚ方向の長さが、回路基板１０の厚みと、薄肉部２４の厚みとを足した程度である。言い換えると、この突出部４０ｂのＺ方向の長さは、突出部４０ｂが基板穴部１２と樹脂穴部２２とに挿入され、裏面Ｓ２と被取付体５０とが接触した状態で、固定頭部４０ａが凹部２１に配置される程度である。また、この突出部４０ｂの平面における断面積は、基板穴部１２や樹脂穴部２２の開口面積よりも狭い。
【００４９】
一方、基板穴部１２のみに挿入される突出部４０ｂは、Ｚ方向の長さが、回路基板１０の厚み程度である。言い換えると、この突出部４０ｂのＺ方向の長さは、突出部４０ｂが基板穴部１２に挿入され、裏面Ｓ２と被取付体５０とが接触した状態で、固定頭部４０ａが一面Ｓ１に配置される程度である。また、この突出部４０ｂのＸＹ平面における断面積は、基板穴部１２の開口面積よりも狭い。
【００５０】
ここで、電子装置１００の製造方法、及び電子装置１００の固定方法に関して説明する。製造方法では、まず、回路基板１０を用意する。このとき、基板穴部１２が形成された回路基板１０を用意する。そして、この回路基板１０に回路部品３０を実装する。その後、回路部品３０が実装された回路基板１０に封止樹脂２０を形成する。
【００５１】
封止樹脂２０は、例えば成形用の金型を用いて形成することができる。この金型は、例えば、特開２０１５−９４６６号公報に開示された金型などを採用できる。これによって、封止樹脂２０の周辺に設けられた基板穴部１２に、封止樹脂２０が形成されないようにすることができる。
【００５２】
さらに、電子装置１００は、基板穴部１２に連通した樹脂穴部２２と、薄肉部２４が設けられている。このため、封止樹脂２０を形成する際には、この基板穴部１２に封止樹脂２０が形成されないように基板穴部１２を塞ぎつつ、薄肉部２４を形成するための治具を金型のキャビティ内に配置した状態で、封止樹脂２０の形成を行う。なお、この治具は、基板穴部１２に挿入されて基板穴部１２を塞ぐ部位と、凹部２１の形状に対応した凹部２１を形作るための部位とが一体的に形成されていてもよい。
【００５３】
このように、本製造方法では、金型のキャビティ内に治具を配置した状態で封止樹脂２０の形成を行うことで、基板穴部１２に連通した樹脂穴部２２と、薄肉部２４が設けられた封止樹脂２０を形成できる。つまり、封止樹脂２０は、基板穴部１２に連通した樹脂穴部２２と、薄肉部２４が設けられた直方体であるため、金型のキャビティ内に治具を配置する程度の工夫で形成できる。
【００５４】
しかしながら、電子装置１００の製造方法は、これに限定されない。電子装置１００は、切削加工によって、基板穴部１２、樹脂穴部２２、凹部２１を形成してもよい。
【００５５】
そして、電子装置１００は、以下のようにして、被取付体５０に固定される。固定方法では、まず、電子装置１００を被取付体５０上に配置する。このとき、電子装置１００は、固定部４０を裏面Ｓ２側から挿入し、被取付体５０に裏面Ｓ２を接触させる。これによって、固定部４０は、突出部４０ｂが基板穴部１２や樹脂穴部２２に挿入され、固定頭部４０ａが一面Ｓ１や底面２１ｂ側に露出する。その後、固定頭部４０ａを加圧変形させる。つまり、周知のかしめ加工によって、固定頭部４０ａを加圧変形させる。固定頭部４０ａを加圧変形させることで、薄肉部２４は、回路基板１０に押し付けられる。
【００５６】
このように、電子装置１００の固定構造は、突出部４０ｂが樹脂穴部２２と基板穴部１２に挿入され、且つ固定頭部４０ａが底面２１ｂに接した状態で、薄肉部２４が固定部４０と回路基板１０とで挟みこまれ、電子装置１００が被取付体５０に固定されている。さらに、電子装置１００は、裏面Ｓ２が被取付体５０に接触した状態で、被取付体５０に固定されている。また、薄肉部２４は、固定部４０の一部である固定頭部４０ａと、回路基板１０とで挟みこまれている。
【００５７】
以上のように、本固定構造では、連通した基板穴部１２と樹脂穴部２２とに固定部４０の一部が挿入されて電子装置１００が被取付体５０に固定されている。このため、本固定構造では、固定部４０の数が同じであれば、封止樹脂２０の周辺のみに設けられた基板穴部１２に固定部４０の一部が挿入されて電子装置１００が被取付体５０に固定されている場合よりも、平面方向における電子装置１００の体格を小型化できる。例えば、電子装置１００は、図１において、樹脂穴部２２及び樹脂穴部２２と連通した基板穴部１２のかわりに、Ｙ方向における封止樹脂２０の周辺に基板穴部１２が形成された場合より、Ｙ方向における電子装置１００の体格を小型化できる。
【００５８】
また、封止樹脂２０は、薄肉部２４に樹脂穴部２２が設けられている。よって、封止樹脂２０は、樹脂穴部２２が回路基板１０との接続端部となるため、薄肉部２４が接続端部を起点として回路基板１０から剥離しやすい。しかしながら、電子装置１００の固定構造では、固定頭部４０ａが底面２１ｂに接した状態で、薄肉部２４が固定頭部４０ａと回路基板１０とで挟みこまれ、電子装置１００が被取付体５０に固定されている。このため、本固定構造では、薄肉部２４に樹脂穴部２２が設けられていても、薄肉部２４の剥離を抑制できる。
【００５９】
さらに、電子装置１００は、薄肉部２４が設けられているため、この薄肉部２４の分だけ接続端部から回路部品３０までのクリアランスを稼ぐことができる。このため、本固定構造では、接続端部から回路部品３０までのクリアランスを稼ぐために、平面方向における回路基板１０の体格が大型化することを抑制できる。つまり、本固定構造では、クリアランスを確保しつつ、平面方向における回路基板１０の体格が大型化することを抑制できる。平面方向における体格は、一面Ｓ１に沿う方向における体格に相当する。
【００６０】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本発明は、上記実施形態に何ら制限されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本発明のその他の形態として、第２〜第９実施形態に関して説明する。上記実施形態及び第２〜第９実施形態は、夫々単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本発明は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。
【００６１】
（第２実施形態）
図４、図５、図６を用いて、第２実施形態の電子装置１０１の固定構造に関して説明する。本実施形態は、電子装置１０１の構造が上記実施形態と異なる。詳述すると、本実施形態は、回路基板１０ａに設けられた基板穴部１２ａと封止樹脂２０ａに設けられた樹脂穴部２２ａとが、上記実施形態と異なる。本実施形態では、上記実施形態と異なる点を中心に説明する。なお、電子装置１０１は、電子装置１００と同様に、回路部品３０を備えている。しかしながら、図５、図６では、回路部品３０が設けられていない場所の断面を示している。
【００６２】
電子装置１０１は、回路基板１０ａと封止樹脂２０ａとを備えている。回路基板１０ａは、回路基板１０と同様の配線１３が形成された絶縁基材１１ａを有しており、絶縁基材１１ａに基板穴部１２ａが形成されている。基板穴部１２ａは、図４〜図６に示すように、回路基板１０ａを厚み方向に貫通し、且つ回路基板１０ａの厚み方向に直交する方向における回路基板１０ａの端部に連通して設けられている。言い換えると、基板穴部１２ａは、回路基板１０ａの側壁に沿う仮想平面に達するように設けられている。このように、電子装置１０１は、基板穴部１２ａが回路基板１０ａの端部に連通している点が電子装置１００と異なる。
【００６３】
封止樹脂２０ａは、封止樹脂２０と同様に、厚肉部２３と薄肉部２４とが一体的に設けられて形成された凹部２１を含んでいる。また、封止樹脂２０ａは、薄肉部２４を厚み方向に貫通した樹脂穴部２２ａが形成されている。樹脂穴部２２ａは、図４〜図６に示すように、封止樹脂２０ａの厚み方向に直交する方向における封止樹脂２０ａの端部に連通して設けられている。言い換えると、樹脂穴部２２ａは、封止樹脂２０ａの側壁に沿う仮想平面に達するように設けられている。この封止樹脂２０ａの側壁は、回路基板１０ａの側壁に平行な面である。
【００６４】
なお、図５に示す固定頭部４０ａは、加圧変形される前の状態を示している。図５に示すように、加圧変形される前の固定頭部４０ａは、棒状をなしている。言い換えると、加圧変形される前の固定頭部４０ａは、ピン状を成している。
【００６５】
また、突出部４０ｂは、上記実施形態と同様に、Ｚ方向の長さｄが、回路基板１０ａの厚みと、薄肉部２４の厚みとを足した程度である。加圧変形される前の固定頭部４０ａは、図５に示すように、突出部４０ｂの一端に、Ｘ方向において左右非対称となる位置に設けられている。つまり、加圧変形される前の固定頭部４０ａは、基板穴部１２ａにおける、回路基板１０ａの側壁から最も奥まった位置に配置されている。これは、加圧変形された後に対称な形状の固定頭部４０ａとし、接触面内で均一な固定力を得るためである。また、これによって、加圧変形された後の固定頭部４０ａと底面２１ｂとの接触面積が広くなるとも言える。
【００６６】
なお、図６に示す固定頭部４０ａは、加圧変形された後の状態を示している。図６に示すように、加圧変形される前の固定頭部４０ａは、上記実施形態と同様の形状をなしている。
【００６７】
この電子装置１０１は、複数の電子装置１０１が形成された多連基板を、ルータ加工などによって分割することで形成される。そして、電子装置１０１は、基板穴部１２ａが回路基板１０ａの端部に連通し、樹脂穴部２２ａが封止樹脂２０ａの端部に連通している。このため、電子装置１０１は、ルータ加工と同一工程で基板穴部１２ａと樹脂穴部２２ａとを形成できる。
【００６８】
なお、電子装置１０１は、第１実施形態と同様に、固定部４０を介して被取付体５０に固定される。よって、本実施形態は、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００６９】
（第３実施形態）
図７を用いて、第３実施形態の電子装置１０２の固定構造に関して説明する。本実施形態は、凹部２１の形状が第１実施形態と異なる。本実施形態では、第１実施形態と異なる点を中心に説明する。なお、図７は、図３に相当する断面図である。しかしながら、図７では、図面を簡略化するために回路部品３０を省略している。
【００７０】
封止樹脂２０ｂは、凹部２１の底面２１ｂと壁面２１ａとの境界に、面取りされた面取部２５を含んでいる。この面取部２５は、底面２１ｂと壁面２１ａとの境界の全域に設けられている。
【００７１】
これによって、電子装置１０２は、固定頭部４０ａから薄肉部２４に力が印加された場合であっても、底面２１ｂと壁面２１ａとの境界に応力が集中することを抑制できる。このため、電子装置１０２は、底面２１ｂと壁面２１ａとの境界にクラックが生じることを抑制できる。
【００７２】
なお、電子装置１０２は、第１実施形態と同様に、固定部４０を介して被取付体５０に固定される。よって、本実施形態は、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００７３】
（第４実施形態）
図８を用いて、第４実施形態の電子装置１０３の固定構造に関して説明する。本実施形態は、凹部２１の形状が第１実施形態と異なる。本実施形態では、第１実施形態と異なる点を中心に説明する。なお、図８は、図３に相当する断面図である。しかしながら、図８では、図面を簡略化するために回路部品３０を省略している。
【００７４】
封止樹脂２０ｃは、凹部２１の底面２１ｂと壁面２１ａとの境界に、周辺よりも凹んだ切込部２６を含んでいる。封止樹脂２０ｃは、図８に示すように、断面形状が三角形状の切込部２６が形成されている。この切込部２６は、底面２１ｂと壁面２１ａとの境界の全域に形成されている。
【００７５】
これによって、電子装置１０３は、固定頭部４０ａから薄肉部２４に力が印加された場合であっても、底面２１ｂと壁面２１ａとの境界に応力が集中することを抑制できる。このため、電子装置１０３は、底面２１ｂと壁面２１ａとの境界にクラックが生じることを抑制できる。
【００７６】
なお、電子装置１０３は、第１実施形態と同様に、固定部４０を介して被取付体５０に固定される。よって、本実施形態は、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００７７】
（第５実施形態）
図９を用いて、第５実施形態の電子装置１０４の固定構造に関して説明する。本実施形態は、凹部２１の位置が第１実施形態と異なる。本実施形態では、第１実施形態と異なる点を中心に説明する。なお、電子装置１０４は、図示はしていないが、電子装置１００と同様に、回路部品３０を備えている。
【００７８】
電子装置１０４は、凹部２１が封止樹脂２０の端部に達しない位置に設けられている。この電子装置１０４は、第１実施形態と同様に、固定部４０を介して被取付体５０に固定される。よって、本実施形態は、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００７９】
（第６実施形態）
図１０を用いて、第６実施形態の電子装置１０５の固定構造に関して説明する。本実施形態は、凹部２１の位置と個数が第１実施形態と異なる。本実施形態では、第１実施形態と異なる点を中心に説明する。なお、電子装置１０５は、図示はしていないが、電子装置１００と同様に、回路部品３０を備えている。
【００８０】
電子装置１０５は、凹部２１が封止樹脂２０の四隅にも設けられている。つまり、電子装置１０５は、６箇所の凹部２１が設けられている。そして、電子装置１０５は、６個の固定部４０の全てが、基板穴部１２と樹脂穴部２２に挿入されて、被取付体５０に固定されている。
【００８１】
この電子装置１０５は、第１実施形態と同様に、固定部４０を介して被取付体５０に固定される。よって、本実施形態は、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、本実施形態は、全ての固定部４０が基板穴部１２と樹脂穴部２２に挿入されているため、第１実施形態と同数の固定部４０によって電子装置１０５を被取付体５０に固定しつつ、平面方向における電子装置１０５の体格を電子装置１００よりも小型化できる。
【００８２】
（第７実施形態）
図１１を用いて、第７実施形態の電子装置１０６の固定構造に関して説明する。本実施形態は、薄肉部２４に回路部品３０が実装されている点が第１実施形態と異なる。本実施形態では、第１実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００８３】
電子装置１０６は、回路基板１０に複数の回路部品３０が実装されている。そして、電子装置１０６は、一部の回路部品３０が薄肉部２４で覆われた状態で回路基板１０に実装されている。電子装置１０６は、複数の回路部品３０のうち、比較的背が低い低背部品が薄肉部２４に設けられ、比較的背が高い高背部品が厚肉部２３に設けられている。
【００８４】
このように、電子装置１０６は、薄肉部２４にも回路部品３０が設けられているため、この薄肉部２４に設けられた回路部品３０が厚肉部２３に設けられている場合よりも、平面方向における体格を小型化できる。さらに、電子装置１０６は、第１実施形態と同様に、固定部４０を介して被取付体５０に固定される。よって、本実施形態は、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００８５】
（第８実施形態）
図１２を用いて、第８実施形態の電子装置１０７の固定構造に関して説明する。本実施形態は、ねじ部材である固定部４１によって電子装置１０７が被取付体５１に固定されている点が第１実施形態と異なる。本実施形態では、第１実施形態と異なる点を中心に説明する。なお、図１２は、図３に相当する断面図である。しかしながら、図１２では、図面を簡略化するために回路部品３０を省略している。
【００８６】
電子装置１０７は、基板穴部１２及び樹脂穴部２２に雄ねじ部４１ｂが挿入され、底面２１ｂにねじ頭部４１ａが接触する点が電子装置１００と異なるが、構成は電子装置１０５と同様である。被取付体５１は、雄ねじ部４１ｂのねじ溝に対応した雌ねじ部５１ａが形成されている点が被取付体５０と異なる。本固定構造では、雄ねじ部４１ｂが雌ねじ部５１ａにねじ止めされることで、固定部４１と被取付体５１が一体となっている。つまり、雌ねじ部５１ａは、雄ねじ部４１ｂの一部が締結されている。
【００８７】
固定部４１は、雄ねじ部４１ｂと、雄ねじ部４１ｂの一端に設けられたねじ頭部４１ａとを含むねじ部材である。雄ねじ部４１ｂの他端は、雌ねじ部５１ａに締結されている。ねじ頭部４１ａは、固定頭部４０ａと同様に、底面２１ｂと接する部位であり、底面２１ｂと接する面の面積が基板穴部１２や樹脂穴部２２の開口面積よりも広く、平面における断面積が凹部２１の開口面積も狭い。
【００８８】
雄ねじ部４１ｂは、平面における断面積が基板穴部１２や樹脂穴部２２の開口面積よりも狭い。雄ねじ部４１ｂは、Ｚ方向の長さが、回路基板１０の厚みと、薄肉部２４の厚みとを足した厚みよりも長い。これによって、雄ねじ部４１ｂは、基板穴部１２と樹脂穴部２２に挿入された状態で、雌ねじ部５１ａと締結することができる。
【００８９】
電子装置１０７は、基板穴部１２と樹脂穴部２２とが雌ねじ部５１ａに対向しつつ、回路基板１０の裏面Ｓ２が被取付体５１に対向して配置されている。電子装置１０７は、雄ねじ部４１ｂの一部が基板穴部１２と樹脂穴部２２とに挿入され、且つねじ頭部４１ａが底面２１ｂに接した状態で、薄肉部２４がねじ頭部４１ａと回路基板１０とで挟みこまれ、被取付体５１に固定されている。
【００９０】
また、雄ねじ部４１ｂは、基板穴部１２と樹脂穴部２２とに挿入された状態で、雌ねじ部５１ａに締結されている。このため、回路基板１０と封止樹脂２０は、被取付体５１とねじ頭部４１ａとの間に挟みこまれて、雄ねじ部４１ｂから軸力が印加される。薄肉部２４は、回路基板１０とねじ頭部４１ａとの間に挟みこまれて、雄ねじ部４１ｂから軸力が印加される。なお、軸力とは、ねじを回して締め付けた際に発生する締付け力である。
【００９１】
つまり、本実施形態は、このような固定構造を有していると言える。また、本実施形態は、電子装置１０７が固定部４１によってねじ止めされて被取付体５１に固定されていると言える。本実施形態は、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００９２】
また、電子装置１０７は、電子装置１００と同様に、薄肉部２４の厚みａが回路基板１０の厚みｂよりも薄い構造となっていると好ましい。これによって、電子装置１０７は、薄肉部２４の厚みａが回路基板１０の厚みｂよりも厚い構造の場合よりも、ねじ頭部４１ａから回路基板１０に押し付けられる力が強くなる。よって、電子装置１０７は、薄肉部２４の剥離を抑制する効果を高めることができる。
【００９３】
また、押し付けられる力は、ねじ頭部４１ａを大型化して、ねじ頭部４１ａと封止樹脂２０とが接触する面積を広くすることによっても強くすることができる。しかしながら、電子装置１０７は、ねじ頭部４１ａが大型化するにつれて、凹部２１を大きくする必要があり、その分体格も大型化してしまう。ところが、電子装置１０７は、薄肉部２４の厚みａを薄くすることで押し付けられる力を強くすることができるため、体格を大型化することなく、剥離を抑制できる。
【００９４】
なお、電子装置１０７は、薄肉部２４をねじ頭部４１ａで押さえる構造となっているため、厚肉部２３をねじ頭部４１ａで押さえる構造の場合よりも、被取付体５０に固定される固定力を強めることができる。
【００９５】
（第９実施形態）
図１３を用いて、第９実施形態の電子装置１０８の固定構造に関して説明する。本実施形態は、固定部４２の固定頭部４２ａが裏面Ｓ２に接する点が第６実施形態と異なる。本実施形態では、第６実施形態と異なる点を中心に説明する。なお、電子装置１０８は、電子装置１０５と同様に、回路部品３０を備えている。しかしながら、図１３では、回路部品３０が設けられていない場所の断面を示している。
【００９６】
電子装置１０８は、樹脂表面Ｓ３が被取付体５２と対向した状態で被取付体５２に固定されている点が電子装置１０５と異なるが、構成は電子装置１０５と同様である。また、被取付体５２は、被取付体５０と同様である。
【００９７】
固定部４２は、基板穴部１２と樹脂穴部２２に挿入可能な支持部４２ｃと、支持部４２ｃの一端に設けられ被取付体５２から突出した突出部４２ｂと、支持部４２ｃの他端に設けられた固定頭部４２ａと、を含むかしめ部材である。固定頭部４２ａは、固定頭部４０ａと同様である。支持部４２ｃは、突出部４０ｂと同様に、基板穴部１２と樹脂穴部２２に挿入されている。
【００９８】
突出部４２ｂは、平面における断面の面積が凹部２１の開口面積よりも狭く、樹脂穴部２２や基板穴部１２の開口面積よりも広い。また、固定部４２は、固定部４０と異なり、突出部４２ｂの先端が底面２１ｂに接している。この突出部４２ｂは、Ｚ方向の長さが、厚肉部２３の厚さよりも長い。なお、固定頭部４２ａは、回路基板１０の裏面Ｓ２に接している。
【００９９】
電子装置１０８は、封止樹脂２０が被取付体５２に対向して配置されている。また、電子装置１０８は、支持部４２ｃが基板穴部１２と樹脂穴部２２とに挿入され、且つ固定頭部４２ａが裏面Ｓ２に接するとともに、突出部４２ｂが底面２１ｂに接した状態で、薄肉部２４が突出部４２ｂと回路基板１０とで挟みこまれている。電子装置１０８は、このような状態で被取付体５２に固定されている。つまり、本実施形態は、このような固定構造を有していると言える。本実施形態は、第６実施形態と同様の効果を奏することができる。
【符号の説明】
【０１００】
１０，１０ａ…回路基板、１１，１１ａ…絶縁基材、１２，１２ａ…基板穴部、１３…配線、２０，２０ａ，２０ｂ，２０ｃ…封止樹脂、２１…凹部、２１ａ…側面、２１ｂ…底面、２２，２２ａ…樹脂穴部、２３…厚肉部、２４…薄肉部、２５…面取部、２６…切込部、３０…回路部品、４０，４１，４２…固定部、４０ａ，４２ａ…固定頭部、４０ｂ，４２ｂ…突出部、４２ｃ…支持部、４１ａ…ねじ頭部、４１ｂ…雄ねじ部、５０，５１，５２…被取付体、１００〜１０８…電子装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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