(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
エネルギー発生素子が設けられた基板と、前記基板に重なるように配置された吐出口形成部材と、前記吐出口形成部材の前記基板に対向する面と反対側に設けられた凹状部分と、前記吐出口形成部材の前記基板に対向する面に設けられた、前記凹状部分に対応する凸状部分と、前記凹状部分の内部に設けられており前記吐出口形成部材を貫通する吐出口と、前記吐出口形成部材と前記基板との間に介在し、圧力室の側壁を構成する流路形成部材と、を有し、
前記吐出口と前記基板に設けられている供給路とは前記圧力室を介して連通しており、前記流路形成部材と前記基板との間に介在する、開口部を有する段差パターンをさらに有し、前記吐出口形成部材が前記段差パターンの前記開口部の内部に向かって凹む凹状部分を有しており、前記吐出口が配列する配列方向と前記基板の表面とに対して直交する方向における前記吐出口形成部材の断面において、前記凹状部分の一端と他端との間の中心に前記吐出口が開口している、液体吐出ヘッド。
【請求項２】
前記吐出口形成部材の前記凹状部分における厚さと、前記凹状部分以外の部分における厚さが等しい、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】
エネルギー発生素子が設けられた基板と、前記基板に重なるように配置された吐出口形成部材と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法において、
前記基板の上に、開口部を有する段差パターンを形成する工程と、
前記段差パターンの上に前記吐出口形成部材を減圧環境下で貼り付ける工程と、
前記吐出口形成部材を加熱して前記吐出口形成部材を周囲に対して負圧となった前記開口部の内部に向けて変形させることによって、前記吐出口形成部材の前記基板に対向する面と反対側の面に凹状部分を形成する工程と、
前記凹状部分の内部に、前記吐出口形成部材を貫通する吐出口を形成する工程と、
を含む液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記段差パターンの前記開口部の容積によって、前記凹状部分の形状及び大きさを制御する、請求項３に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記段差パターンの上に流路形成部材を形成する工程と、前記凹状部分を形成した後に、前記流路形成部材の一部を除去して、前記凹状部分に対向する位置に前記吐出口と連通する圧力室を形成する工程と、をさらに含み、
吐出口形成部材を形成する工程では、前記段差パターンの上に前記流路形成部材を介して前記吐出口形成部材を形成し、
前記凹状部分を形成する工程では、前記流路形成部材と前記吐出口形成部材とを加熱して、前記流路形成部材と前記吐出口形成部材をそれぞれ部分的に前記開口部の内部に向けて変形させる、請求項３または４に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記流路形成部材を形成する工程と前記吐出口形成部材を形成する工程はそれぞれ減圧環境下で行われる、請求項５に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記流路形成部材を形成する工程は前記流路形成部材の軟化点以下の温度で行われる、請求項５または６に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記凹状部分を形成する工程では、前記流路形成部材と前記吐出口形成部材を、前記流路形成部材と前記吐出口形成部材のそれぞれの軟化点以上の温度に加熱する、請求項５から７のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記段差パターンは前記基板と前記流路形成部材との密着性向上層である、請求項５から８のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
エネルギー発生素子が設けられた基板と、前記基板に重なるように配置された吐出口形成部材と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法において、
前記基板の上に、圧力室の側壁を構成する流路形成部材を形成する工程と、
前記流路形成部材の上に前記吐出口形成部材を減圧環境下で貼り付ける工程と、
前記吐出口形成部材を加熱して前記吐出口形成部材を周囲に対して負圧となった前記圧力室の内部に向けて変形させることによって、前記吐出口形成部材の前記基板に対向する面と反対側に凹状部分を形成する工程と、
前記凹状部分の内部に、前記吐出口形成部材を貫通する吐出口を形成する工程と、
を含む液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１１】
前記流路形成部材を形成する工程は、前記流路形成部材をパターニングして前記圧力室を形成することを含む、請求項１０に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１２】
前記凹状部分を形成する工程における前記吐出口形成部材の加熱温度及び加熱時間によって、前記凹状部分の形状及び大きさを制御する、請求項１０または１１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１３】
前記吐出口形成部材を形成する工程は減圧環境下で行われる、請求項１０から１２のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１４】
前記凹状部分を形成する工程では、前記吐出口形成部材を、該吐出口形成部材の軟化点以上の温度に加熱する、請求項１０から１３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１５】
前記流路形成部材にはフォトリソグラフィによって圧力室が形成され、前記吐出口形成部材にはフォトリソグラフィによって吐出口が形成され、前記流路形成部材に前記圧力室を形成するための露光量よりも、前記吐出口形成部材に前記吐出口を形成するための露光量の方が小さい、請求項５から１４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１６】
前記流路形成部材と前記吐出口形成部材は異なる感光波長を有する、請求項５から１５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１７】
前記流路形成部材を形成する工程と前記吐出口形成部材を形成する工程では、それぞれの材料となる樹脂を、ローラーまたはプレスを用いて圧着させる、請求項５から１６のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体吐出ヘッド及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体のインクを被記録媒体に吐出して記録を行うインクジェット記録装置等の液体吐出装置に用いられている液体吐出ヘッドは、近年、品質低下を抑えるために耐久性の向上が求められている。例えば、特許文献１には、液体吐出ヘッドの一例であるインクジェット記録ヘッドにおいて、吐出口が形成されている領域がくぼみ（凹状部分）になっている構成が開示されている。この構成では、吐出口形成面の拭き取りなどに起因する吐出口の損傷を抑えることができ、液体吐出ヘッドの有効寿命を長くすることができる。
【０００３】
具体的には、特許文献１では、図６（Ａ），（Ｂ）に示すように、吐出口形成部材を構成するフォトレジスト層２１にマスク２２を介して１回目の露光を行い、現像することによって凹状部分２３を形成する。そして、図６（Ｃ），（Ｄ）に示すように、フォトレジスト層２１にマスク２４を介して、１回目の露光時よりも低い照射エネルギーで２回目の露光を行ってから現像し、凹状部分２３の内部に貫通孔である吐出口２５を形成し、高温でベークを行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第4498363号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の製造方法では、吐出口形成部材（フォトレジスト層２１）の吐出口形成面２１ａに凹状部分２３を形成してから吐出口２５を形成するために２段階の露光を必要とし、製造工程が煩雑で作業時間が長く、製造コストが高い。
そこで、本発明の目的は、簡単に製造できる、吐出口形成面に凹状部分を持つ液体吐出ヘッドとその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の液体吐出ヘッドは、エネルギー発生素子が設けられた基板と、基板に重なるように配置された吐出口形成部材と、吐出口形成部材の基板に対向する面と反対側に設けられた凹状部分と、吐出口形成部材の基板に対向する面に設けられた、凹状部分に対応する凸状部分と、凹状部分の内部に設けられており吐出口形成部材を貫通する吐出口と、吐出口形成部材と基板との間に介在し、圧力室の側壁を構成する流路形成部材と、を有し、吐出口と基板に設けられている供給路とは圧力室を介して連通しており、流路形成部材と基板との間に介在する、開口部を有する段差パターンをさらに有し、吐出口形成部材が段差パターンの開口部の内部に向かって凹む凹状部分を有しており、吐出口が配列する配列方向と基板の表面とに対して直交する方向における吐出口形成部材の断面において、凹状部分の一端と他端との間の中心に吐出口が開口している。
【０００７】
この構成によると、凹状部分の内部に吐出口が配置されているため、吐出口形成面の拭き取りなどによって吐出口とその周囲が損傷することが抑えられ、液体吐出ヘッドの有効寿命を長くすることができる。また、２段階の露光を行わなくても、吐出口形成部材を部分的に変形させることで容易に凹状部分を形成でき、作業時間や製造コストを低く抑えることができる。さらに、吐出口形成部材の基板に対向する面と反対側に凹状部分が設けられ、基板に対向する面に凹状部分に対応する凸状部分が設けられているため、吐出口形成部材の厚さをほぼ一定にすることが容易にできる。従って、吐出口の入口部分（基板側の開口部分）の断面積がさほど小さくならず、液体吐出時の抵抗の増大を抑えることができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によると、吐出口形成面に凹状部分を持つ液体吐出ヘッドを容易に形成できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施例の液体吐出ヘッドの斜視図である。
【図２】本発明の一実施例の液体吐出ヘッドの製造方法の各工程を順番に示す断面図である。
【図３】図２に示す液体吐出ヘッドの基板および段差パターンを示す斜視図である。
【図４】図２（Ｈ）に示す工程を示す別の断面図である。
【図５】本発明の他の実施例の液体吐出ヘッドの製造方法の各工程を順番に示す断面図である。
【図６】特許文献１に記載されている液体吐出ヘッドの製造方法の要部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態を説明する。
図１に、本発明で製造する液体吐出ヘッドの基本構造を示している。以下の説明では、本発明の主な適用例としてインクジェット記録ヘッドを挙げて説明するが、本発明の適用範囲はインクジェット記録ヘッドに限定されない。本発明は、バイオチップ作製や電子回路印刷やカラーフィルターの製造等に用いられる液体吐出ヘッドにも適用できる。
【００１１】
図１に示す液体吐出ヘッドは、シリコン等からなる基板４と、吐出口形成部材９と、図１では省略されているが基板４と吐出口形成部材９との間に介在し、圧力室の側壁を構成する流路形成部材とを含む。基板４の表面（図１の上面）を第１面４ａとし、裏面（図１の下面）を第２面４ｂとすると、基板４の第１面４ａ側には、エネルギー発生素子５が形成されている。エネルギー発生素子５としては発熱抵抗体や圧電素子が挙げられる。また、基板４を貫通して第１面４ａと第２面４ｂとを繋ぐ供給路１１が形成されている。基板４の第１面４ａに重なるように吐出口形成部材９が配置されている。図１では図示省略されているが、本発明の液体吐出ヘッドの吐出口形成部材９の表面（基板４に対向する面と反対側の面）には凹状部分が形成されており、裏面（基板４に対向する面）には凹状部分に対応する凸状部分が形成されている。凹状部分の内部に、吐出口形成部材９を貫通する吐出口１０が設けられている。
【００１２】
次に、本発明の液体吐出ヘッドの製造方法を説明する。図２（Ａ）〜（Ｈ）は、製造中の各部品や中間製品を、図１のＡ−Ａ’線に相当する位置で切断した断面図である。まず、図２（Ａ）に示すように、第１面４ａ側にエネルギー発生素子５を有する基板４を用意する。基板４は、主部７と、主部７の上に形成された段差パターン３とからなる。図３に示すように、段差パターン３は、エネルギー発生素子５を露出させるようにエネルギー発生素子５の形成位置の周囲に形成されている。すなわち、段差パターン３の開口部３ａ内にエネルギー発生素子５が位置している。段差パターン３の厚さは、所望の凹状部分１５の深さに応じて設定する必要があり、０．５μｍ〜５μｍであることが好ましい。本実施形態では、ネガ型感光性樹脂を用いて段差パターン３を形成しているが、この構成に限定されず、段差パターン３は基板４と流路形成部材の密着性向上層であってもよい。
【００１３】
次に、図２（Ｂ）に示すように、支持体１と支持体１に支持された第１のドライフィルム２との積層体１６を用意する。支持体１の例としては、樹脂フィルム、ガラス、シリコン等が挙げられる。後で剥離することを考えると、樹脂フィルムであることが好ましい。樹脂フィルムの例としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）フィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリアラミドフィルム等が挙げられる。支持体１を第１のドライフィルム２から剥離し易くするために、支持体１の表面に離型処理を施してもよい。
【００１４】
第１のドライフィルム２は、流路形成部材を構成するものであり、フィルム状の樹脂からなる。第１のドライフィルム２を形成する樹脂は、感光性樹脂であること、軟化点が４０℃以上１２０℃以下であること、有機溶媒に溶解しやすい樹脂であることが好ましい。このような樹脂の例としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型やクレゾールノボラック型や脂環式のエポキシ樹脂が挙げられる。アクリル樹脂としては、ポリメチルメタクリレートが挙げられる。ウレタン樹脂としてはポリウレタン等が挙げられる。これらの樹脂を溶解する溶媒として、ＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールメチルエーテルアセテート）、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、キシレン等が用いられる。樹脂を溶媒に溶解させた樹脂組成物の粘度は５ｃＰ以上１５０ｃＰ以下であることが好ましい。そして、樹脂組成物を、支持体１上にスピンコートやスリットコート法で塗布し、例えば５０℃以上に加熱して乾燥することで、支持体１上に樹脂層である第１のドライフィルム２を形成する。支持体１上の第１のドライフィルム２の乾燥後の厚さは３μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。後述するように支持体１を剥離した後に段差パターン３の開口部３ａ上に第１のドライフィルム２が保持できるような剛性を保つためには、第１のドライフィルム２の厚さは４μｍ以上２５μｍ以下であることがより好ましい。
【００１５】
次に、図２（Ｃ）に示すように、支持体１と第１のドライフィルム２の積層体１６を、第１のドライフィルム２が段差パターン３に面するように、基板４上の段差パターン３の上に配置する。第１のドライフィルム２を開口部３ａ以外の段差パターン３に密着させる必要があるため、第１のドライフィルム２をその軟化点以下の温度、好ましくは軟化点付近の温度に加熱して段差パターン３に圧着させることが好ましい。それにより、第１のドライフィルム２が段差パターン３の開口部３ａを覆って空間（空隙）１２を形成し、開口部３ａ以外では第１のドライフィルム２を段差パターン３に密着させることができる。さらに、第１のドライフィルム２を軟化点以下の温度にすることで、第１のドライフィルム２が過度に変形しにくくなり、第１のドライフィルム２が段差パターン３の開口部３ａ内に流れ込むのを防ぐことができる。第１のドライフィルム２の軟化点は、例えば熱機械的分析装置（ＳＩＩ社製ＴＭＡＳＳ６１００）を用いて測定することができる。
【００１６】
第１のドライフィルム２を段差パターン３に圧着させる方法として、回転するローラー１８によるローラー方式が挙げられる。または、図示しないが、第１のドライフィルム２と段差パターン３との接触部分より大きい平面形状を有する押圧機構（プレス）による一括面押し方式などを利用してもよい。特に、ローラー方式は、ローラー１８が積層体１６を段差パターン３に押しつけながら転がるのに伴って気泡を効率よく排出できるので好ましい。また、第１のドライフィルム２と段差パターン３の間に形成した空隙１２を後工程の加熱工程でなくすためには、減圧環境下で圧着を行うことが必要であり、真空度１００Ｐａ以下の環境下で圧着することが好ましい。このように、第１のドライフィルム２を段差パターン３に圧着させる際の圧力や時間によって、空隙１２を調整することができる。その後、第１のドライフィルム２から支持体１を剥離する。
【００１７】
次に、図２（Ｄ）に示すように、所望の流路形状に対応する開口パターンを有する第１のマスク６を、感光性を有する第１のドライフィルム２の上に配置する。そして、第１のマスク６を介して第１のドライフィルム２に光を照射し、流路の潜像パターンを第１のドライフィルム２に形成する（第１の照射工程）。図２では第１のドライフィルム２の非露光領域２ｂをドットで示して露光領域２ａと区別している。その後、第１のドライフィルム２と基板４との密着性や第１のドライフィルム２の耐久性を向上させるために、熱処理を行う。本実施形態では、第１のドライフィルム２がネガ型感光性樹脂であるため、後工程でその一部（非露光領域２ｂ）が除去された時に流路が形成される。
【００１８】
次に、図２（Ｅ）に示すように、支持体１上に第２のドライフィルム９が支持されている積層体１７を、第１のドライフィルム２の上に配置する。そして、第２のドライフィルム９を第１のドライフィルム２上に圧着により転写した後に、支持体１を第２のドライフィルム９から剥離する。第２のドライフィルム９は、吐出口形成部材を構成するものであり、第１のドライフィルム２と同様な材料から形成されていてよい。ただし、第２のドライフィルム９は、第１のドライフィルム２と異なる感光波長域または異なるゲル化感度を有することが望ましい。本実施形態では、第２のドライフィルム９は第１のドライフィルム２よりも感度が高い。
【００１９】
ただし、第２のドライフィルム９が支持体１上に支持されている積層体１７を用いる例に限られず、例えば、液状の樹脂組成物を第１のドライフィルム２上に塗布し、これを乾燥させることで第２のドライフィルム９を形成することもできる。その場合、樹脂組成物の第１のドライフィルム２上への形成は、スピンコート法やスリットコート法等による塗布、またはラミネート法やプレス法等による転写によって行うことができる。第１のドライフィルム２と第２のドライフィルム９は、露光時に照射される光に対する感度が異なるようにして、感光波長を異ならせてもよい。
【００２０】
次に熱処理を行って、第１のドライフィルム２及び第２のドライフィルム９を熱によって軟化させる。この時、開口部３ａによって形成された空隙１２は、第１のドライフィルム２と段差パターン３とに囲まれて負圧になっているため、図２（Ｆ）に示すように、空隙１２内に引き込まれるように第１のドライフィルム２が流動する。第２のドライフィルム９は第１のドライフィルム２の動きに連動して、裏面に凸状部分１３が形成されて表面に凹状部分１５が形成されるように変形する。第１のドライフィルム２及び第２のドライフィルム９は、それぞれの軟化点以上の温度に加熱されることが好ましい。こうして形成された第２のドライフィルム９の表面の凹状部分１５の容積は、段差パターン３の開口部３ａの容積に一致することがわかっている。また、この工程における加熱温度と加熱時間によって第２のドライフィルム９の表面の凹状部分１５の形状が変化する。従って、第２のドライフィルム９の表面の凹状部分１５は、開口部３ａの容積と加熱温度及び加熱時間で制御することが可能である。
【００２１】
次に、図２（Ｇ）に示すように、第２のドライフィルム９をパターニングする。例えば、第２のドライフィルム９の上に第２のマスク１４を配置して光を照射して、露光領域９ａと非露光領域９ｂを形成する（第２の照射工程）。この第２の照射工程では、第１の照射工程よりも照射量（照射エネルギー）が小さい。また、第２のドライフィルム９と基板４の密着性や、第２のドライフィルム９の耐久性を向上させるために、ＰＥＢ（Post Exposure Bake：露光後のベーク）を行う。
【００２２】
次に、図２（Ｈ）に示すように、基板４および第１および第２のドライフィルム２，９を現像液に浸して現像を行い、非露光領域２ｂ，９ｂを一括して除去する。この状態は、図１のＢ−Ｂ’線に相当する位置で切断した断面図である図４にも示されている。現像液としては、ＰＧＭＥＡ、テトラハイドロフラン、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、キシレン等が挙げられる。それにより、圧力室８とその圧力室８に連通する吐出口１０が形成される。続いて基板４に供給路１１を形成する。
【００２３】
実際の液体吐出ヘッドの製造においては、大面積の基板４および積層体１６，１７を用いて前記した各工程を行った後に、基板４および第１および第２のドライフィルム２，９を、図示しないダイシングソー等によって切断して分離してチップ化する。さらに、図示しないが、エネルギー発生素子５を駆動させるための電気的接合を行い、インク供給のためのチップタンク部材を接続する。このようにして、図１に示す液体吐出ヘッドの一例であるインクジェット記録ヘッドを完成させる。本実施形態の製造方法によると、吐出口１０が形成される領域に凹状部分１５を有する液体吐出ヘッドを容易に製造できる。
【００２４】
この構成によると、凹状部分１５の内部に吐出口１０が配置されているため、吐出口形成面の拭き取りなどによって吐出口１０とその周囲が損傷することが抑えられ、液体吐出ヘッドの有効寿命を長くすることができる。また、２段階の露光を行わなくても、吐出口形成部材である第２のドライフィルム９を部分的に変形させることで容易に凹状部分１５を形成でき、作業時間や製造コストを低く抑えることができる。吐出口形成部材（第２のドライフィルム９）は、流路形成部材（第１のドライフィルム２）とともに段差パターン３の開口部の内部に向かって変形しているが、吐出口１０を除いては切除されていない。従って、吐出口形成部材９の基板４に対向する面と反対側（表面）に凹状部分１５が設けられ、基板４に対向する面（裏面）に凹状部分１５に対応する凸状部分１３が設けられている。その結果、吐出口形成部材９の凹状部分１５における厚さと、凹状部分以外の部分における厚さがほぼ等しい。この構成によると、吐出口１０の出口部分（外部に露出した開口部分）の断面積が一定であれば、凹状部分１５における厚さが薄くなっている従来の構成（図６（Ｄ）参照）に比べて、吐出口１０の入口部分（基板４側の開口部分）の断面積が大きい。その結果、液体吐出時の抵抗が小さく、小さなエネルギー発生素子５で必要な吐出特性が確保できるので、エネルギー効率が良い液体吐出ヘッドを構成できる。さらに凹状部分１５の大きさや深さを、段差パターン３の開口部３ａの容積や、第１および第２のドライフィルム２，９を軟化させる時の加熱温度及び加熱時間によって制御することができる。従って、所望の大きさおよび所望の形状の凹状部分１５を容易に形成することができる。
【００２５】
（実施例１）
以上説明した本発明の製造方法の、より具体的な実施例について述べる。実施例１では、図２（Ａ）に示す基板４の段差パターン３として、主部７と第１のドライフィルム２との密着性向上層として機能するポリエーテルアミドを用い、マスクレジスト（第１のマスク６）を用いたフォトリソグラフィ技術によってパターニングした。段差パターン３の膜厚は２μｍである。エネルギー発生素子５の形成部分である開口部３ａの平面形状は、４０μｍ×４０μｍの正方形である。
【００２６】
図２（Ｂ）に示す積層体１６の支持体１はＰＥＴフィルムである。第１のドライフィルム２は、感光性樹脂（東京応化工業社製エポキシ樹脂ＴＭＭＦ）を溶剤（ＰＧＭＥＡ）に溶解させて調製した溶液を、スリットコート法で支持体１上に塗布して乾燥することにより作製した。こうして作製した第１のドライフィルム２はネガ型感光性樹脂であり、その厚さは１４μｍであった。熱機械的分析装置（ＳＩＩ社製ＴＭＡＳＳ６１００）を用いて、この第１のドライフィルム２を８ｍｍ×８ｍｍの小片に切断したサンプルの軟化点を測定したところ、４８℃であった。
【００２７】
次に、図２（Ｃ）に示すように積層体１６を基板４上に配置して、ロール式ラミネーター（タカトリ社製ＶＴＭ−２００）を使用して、真空度１００Ｐａ、６０℃、圧力０．４ＭＰａの条件下で、基板４上に圧着した。その後、常温下で支持体１を第１のドライフィルム２から剥離した。第１のドライフィルム２が段差パターン３の開口部３aを覆って形成した空隙１２は、減圧環境下で形成されているため、その内部圧力は１００Ｐａであり、大気開放時は第１のドライフィルム２の剛性で空隙１２が保持されている。
【００２８】
次に、図２（Ｄ）に示すように、感光性を有する第１のドライフィルム２をパターン露光して、後工程で除去される非露光領域２ｂが所望の流路形状になるように形成した。第１のドライフィルム２に、露光機（キヤノン社製、ＦＰＡ−３０００ｉ５＋）を使用し、流路形状に対応するパターンを有する第１のマスク６を介して、露光波長３６５ｎｍの光を６０００Ｊ／ｍ2の露光量で照射した。その後、４５℃で５分間のＰＥＢを行った。ＰＥＢの温度は軟化点以下であるため空隙１２の形状に変化はない。
【００２９】
次に、図２（Ｅ）に示すように積層体１７を第１のドライフィルム２上に配置した。積層体１７の第２のドライフィルム９は、感光性樹脂（東京応化社製のエポキシ樹脂ＴＭＭＦ）を溶剤（ＰＧＭＥＡ）に溶解させて調製した溶液を、支持体１であるＰＥＴフィルム上にスリットコート法で塗布して乾燥することにより作製した。こうして作製した第２のドライフィルム９はネガ型感光性樹脂であり、その厚さは１１μｍであった。この第２のドライフィルム９の軟化点を、熱機械的分析装置（ＳＩＩ社製ＴＭＡＳＳ６１００）を用いて測定したところ、４０℃であった。この積層体１７を、ロール式ラミネーター（タカトリ社製ＶＴＭ−２００）を使用して、真空度１００Ｐａ、５０℃、圧力０．２ＭＰａの条件下で第１のドライフィルム２の上に圧着した。その後、常温下で支持体１を第２のドライフィルム９から剥離した。空隙１２の形状に変化はない。
【００３０】
次に、９０℃で５秒間加熱する熱処理を行った。これにより、第１のドライフィルム２及び第２のドライフィルム９が軟化し、図２（Ｆ）に示すように段差パターン３の開口部３ａからなる空隙１２内に入り込む。その結果、第２のドライフィルム９の表面に縦４０μｍ×横４０μｍ×深さ約２μｍの凹状部分１５が形成された。第２のドライフィルム９の裏面には、凹状部分１５に対応する凸状部分１３が形成された。
【００３１】
次に、図２（Ｇ）に示すように、感光性を有する第２のドライフィルム９をパターン露光して、後工程で除去されて吐出口１０となる非露光領域９ｂを残し、それ以外の部分（露光領域９ａ）を露光した。この第２のドライフィルム９のパターン露光は、前述したものと同じ露光機を使用し、所望の吐出口１０の形状に対応するパターンを有する第２のマスク１４を介して、露光波長３６５ｎｍの光を１１００Ｊ／ｍ2の露光量で照射した。それから、９０℃で５分間加熱するＰＥＢを行った。
【００３２】
次に、図２（Ｈ）に示すように、現像液（ＰＧＭＥＡ）を用いて、第１のドライフィルム２及び第２のドライフィルム９の非露光領域２ｂ，９ｂを取り除き、その後、２００℃で１時間加熱する熱処理を行った。以上の工程により、所望の領域に凹状部分１５をもつ吐出口形成部材９を作製してから、基板４に供給路１１を形成した。そして、基板４と第１および第２のドライフィルム２，９とを、図示しないダイシングソー等によって切断して分離してチップ化し、図示しないが電気的接合とチップタンク部材の接続を行った。このようにして製造した、吐出口１０が形成される領域に凹状部分１５を有する液体吐出ヘッドを用いてインクジェット方式の記録を行うと、吐出口１０の周辺部の損傷が少なく、耐久性が向上したことが確認できた。
【００３３】
（実施例２）
本発明の実施例２では、図５（Ａ）に示すように、第１の面４ａ上にエネルギー発生素子５を有する基板４を用意した。段差パターン３を形成せず、実施例１と同様の積層体１６を基板４上に配置し（図５（Ｂ））、支持体１を剥離し、第１のドライフィルム２をパターン露光した（図５（Ｃ））。それから、５０℃で５分間加熱するＰＥＢを行い、ＰＧＭＥＡ液を用いて現像を行った（図５（Ｄ））。次に、第１のドライフィルム２が形成された基板４の上に、実施例１と同様の積層体１７を配置し（図５（Ｅ））、支持体１を剥離し、第２のドライフィルム９をパターン露光した（図５（Ｆ））。そして、第１のドライフィルム２の非露光領域２ｂを現像して除去することによって空隙１２を形成し、６０℃で５分間加熱するＰＥＢを行った。このＰＥＢ工程によって第２のドライフィルム９が軟化し、図５（Ｇ）に示すように、軟化した第２のドライフィルム９が、第１のドライフィルム２の空隙１２内に入り込む。その結果、第２のドライフィルムの表面に縦４０μｍ×横４０μｍ×深さ約２μｍの凹状部分１５が形成され、裏面には凹状部分１５に対応する凸状部分１３が形成され、空隙１２が縮小されて圧力室８が形成された。次に、図５（Ｈ）に示すように、現像液（ＰＧＭＥＡ）を用いて、第２のドライフィルム９の非露光領域９ｂを取り除いて吐出口１０を形成して、２００℃で１時間加熱する熱処理を行った。そして、基板４と第１および第２のドライフィルム２，９とを、図示しないダイシングソー等によって切断して分離してチップ化し、図示しないが電気的接合とチップタンク部材の接続を行った。このように、第２のドライフィルムに対するＰＥＢの温度と時間によって凹状部分１５の形状や大きさを制御することができる。この実施例によると、段差パターンが必要ない分だけ作業時間や製造コストを低減することができる。
【符号の説明】
【００３４】
１      支持体
２      第１のドライフィルム（流路形成部材）
２ａ    露光領域
２ｂ    非露光領域
３      段差パターン
３ａ    開口部
４      基板
４ａ    第１面
４ｂ    第２面
５      エネルギー発生素子
９      第２のドライフィルム（吐出口形成部材）
９ａ    露光領域
９ｂ    非露光領域
１０    吐出口
１１    供給路
１３    凸状部分
１２    空間（空隙）
１５    凹状部分
【図１】
0006598497.tif 000002
【図２】
0006598497.tif 000003
【図３】
0006598497.tif 000004
【図４】
0006598497.tif 000005
【図５】
0006598497.tif 000006
【図６】
0006598497.tif 000007