(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層と内部電極層とが交互に積層された、前記誘電体層と前記内部電極層との積層方向に位置する、互いに対向する長方形状の上面および下面と、前記上面および前記下面の長辺側に隣接する第１の側面および第２の側面と、前記上面および前記下面の短辺側に隣接する第１の端面および第２の端面とを有する直方体状の積層体と、
前記第１の側面および前記第２の側面に設けられており、互いに異なる前記内部電極層に電気的に接続されている第１の外部電極および第２の外部電極を有する積層型コンデンサ本体と、
前記第１の外部電極および前記第２の外部電極に接合された第１の外部端子および第２の外部端子と、を備える積層型コンデンサであって、
前記第１の外部電極および前記第２の外部電極は、前記第１の側面および前記第２の側面の中央部のみにそれぞれ設けられた側面部と該側面部から前記上面に延在する第１の上面延在部および第２の上面延在部と前記側面部から前記下面に延在する第１の下面延在部および第２の下面延在部と、を有しており、
前記第１の外部端子は、前記下面に対向するとともに前記下面から離れて前記積層型コンデンサ本体の長手方向に配置された、前記上面から平面透視して前記第１の下面延在部に隣接する板状体の第１の本体部と該第１の本体部の長手方向の中央部の前記第１の側面側の側部に位置し、前記第１の側面側に向かって前記第１の下面延在部に対向するように延出するとともに、前記第１の下面延在部の下面に接合された第１の接続部と、を含んでおり、
前記第２の外部端子は、前記下面に対向するとともに前記下面から離れて前記積層型コンデンサ本体の長手方向に配置された、前記上面から平面透視して前記第２の下面延在部に隣接する板状体の第２の本体部と該第２の本体部の長手方向の中央部の前記第２の側面側の側部に位置し、前記第２の側面側に向かって前記第２の下面延在部に対向するように延出するとともに、前記第２の下面延在部の下面に接合された第２の接続部と、を含んでおり、
前記第１の接続部は、前記第１の側面に垂直な方向から側面視して上部が前記第１の下面延在部側に向かって前記第１の本体部の前記下面側の主面よりも高くなるように突出するとともに、上部および該上部から続く側壁部で囲まれた空間部を有しており、前記第２の接続部は、前記第２の側面に垂直な方向から側面視して上部が前記第２の下面延在部側に向かって前記第２の本体部の前記下面側の主面よりも高くなるように突出するとともに、上部および該上部から続く側壁部で囲まれた空間部を有していることを特徴とする積層型コンデンサ。
【請求項２】
前記第１の本体部は、長手方向の中央部から前記第１の端面側および前記第２の端面側に位置する領域に上下の主面を貫通する貫通孔を有しており、前記第２の本体部は、長手方向の中央部から前記第１の端面側および前記第２の端面側に位置する領域に上下の主面を貫通する貫通孔を有していることを特徴とする請求項１に記載の積層型コンデンサ。
【請求項３】
前記第１の接続部は、前記第１の外部電極の前記第１の下面延在部と溶融接合されており、前記第２の接続部は、前記第２の外部電極の前記第２の下面延在部と溶融接合されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の積層型コンデンサ。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の積層型コンデンサと前記積層型コンデンサが実装される基板電極が設けられた基板とが、前記下面と前記基板の実装面とが対向するように配置され、前記第１の接続部と前記基板電極とが前記空間部で半田接合され、前記第２の接続部と前記基板電極とが前記空間部で半田接合されていることを特徴とする実装構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の誘電体層と内部電極層とが交互に積層された積層体に一対の外部電極を設けた積層型コンデンサおよびその実装構造体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
積層型コンデンサは、誘電体層と内部電極層とが交互に積層されており、誘電体層を構成するセラミック材料としては、誘電率が比較的高いチタン酸バリウム等の強誘電体材料が一般的に用いられている。例えば、このような積層型コンデンサに交流成分が重畳された直流電圧が印加されると、電圧による電歪効果から誘電体層に歪みが発生して、積層型コンデンサ自体が振動する。積層型コンデンサは、半田等を介して基板に実装されており、積層型コンデンサ自体の振動は、基板に伝播し、基板に伝播した振動により、基板が共鳴して振動が増幅され、基板において振動音が発生する。そして、基板が可聴域の共振周波数で共振した際に、基板から可聴音が生じ、いわゆる、音鳴きという現象が起る。具体的には、積層型コンデンサは、一対の外部電極と基板とが半田を介して実装されており、積層型コンデンサの振動が外部電極に形成された半田接合部を介して基板を変形させるので、基板において振動音が発生することになる。
【０００３】
積層型コンデンサは、音鳴きを低減するとして、積層体の一対の側面の中央部に一対の外部電極を設けている。このような積層型コンデンサは、例えば、特許文献１に開示されているものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１９４３１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の積層型コンデンサの構造では、一対の外部電極は積層体の長手方向に沿った長さが小さくなり、実装安定性が低下しやすいという問題点があった。
【０００６】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、音鳴きを抑制するとともに実装安定性を向上させることができる積層型コンデンサおよび実装構造体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様に係る積層型コンデンサは、誘電体層と内部電極層とが交互に積層された、前記誘電体層と前記内部電極層との積層方向に位置する、互いに対向する長方形状の上面および下面と、前記上面および前記下面の長辺側に隣接する第１の側面および第２の側面と、前記上面および前記下面の短辺側に隣接する第１の端面および第２の端面とを有する直方体状の積層体と、前記第１の側面および前記第２の側面に設けられており、互いに異なる前記内部電極層に電気的に接続されている第１の外部電極および第２の外部電極を有する積層型コンデンサ本体と、前記第１の外部電極および前記第２の外部電極に接合された第１の外部端子および第２の外部端子と、を備える積層型コンデンサであって、前記第１の外部電極および前記第２の外部電極は、前記第１の側面および前記第２の側面の中央部のみにそれぞれ設けられた側面部と該側面部から前記上面に延在する第１の上面延在部および第２の上面延在部と前記側面部から前記下面に延在する第１の下面延在部および第２の下面延在部と、を有しており、前記第１の外部端子は、前記下面に対向するとともに前記下面から離れて前記積層型コンデンサ本体の長手方向に配置された、前記上面から平面透視して前記第１の下面延在部に隣接する板状体の第１の本体部と該第１の本体部の長手方向の中央部の前記第１の側面側の側部に位置し、前記第１の側面側に向かって前記第１の下面延在部に対向するように延出するとともに、前記第１の下面延在部の下面に接合された第１の接続部と、を含んでおり、前記第２の外部端子は、前記下面に対向するとともに前記下面から離れて前記積層型コンデンサ本体の長手方向に配置された、前記上面から平面透視して前記第２の下面延在部に隣接する板状体の第２の本体部と該第２の本体部の長手方向の中央部の前記第２の側面側の側部に位置し、前記第２の側面側に向かって前記第２の下面延在部に対向するように延出するとともに、前記第２の下面延在部の下面に接合された第２の接続部と、を含んでおり、前記第１の接続部は、前記第１の側面に垂直な方向から側面視して上部が前記第１の下面延在部側に向かって前記第１の本体部の前記下面側の主面よりも高くなるように突出するとともに、上部および該上部から続く側壁部で囲まれた空間部を有しており、前記第２の接続部は、前記第２の側面に垂直な方向から側面視して上部が前記第２の下面延在部側に向かって前記第２の本体部の前記下面側の主面よりも高くなるように突出するとともに、上部および該上部から続く側壁部で囲ま
れた空間部を有していることを特徴とするものである。
【０００８】
また、本発明の一態様に係る積層型コンデンサの実装構造体は、上述の積層型コンデンサと前記積層型コンデンサが実装される基板電極が設けられた基板とが、前記下面と前記基板の実装面とが対向するように配置され、前記第１の接続部と前記基板電極とが前記空間部で半田接合され、前記第２の接続部と前記基板電極とが前記空間部で半田接合されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の積層型コンデンサによれば、基板上に実装した際に基板への振動の伝播を抑制するとともに実装安定性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態に係る積層型コンデンサを示す概略の斜視図であって、（ａ）は、上面側から視た概略の斜視図であり、（ｂ）は、下面側から視た概略の斜視図である。
【図２】（ａ）は、図１に示す積層型コンデンサを基板上に搭載した状態で積層型コンデンサ本体の長手方向に垂直な方向から視た概略の側面図であり、（ｂ）は、図１に示す積層型コンデンサを基板上に搭載した状態で積層型コンデンサ本体の短手方向に垂直な方向から視た概略の側面図である。
【図３】（ａ）は、図１に示す積層型コンデンサのＡ−Ａ線で切断した断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に図１に示す積層型コンデンサのＢ−Ｂ線で切断した断面図であり、（ｃ）は、図１に示す積層型コンデンサのＣ−Ｃ線で切断した断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は内部電極層を説明するための平面図である。
【図５】実施の形態に係る積層型コンデンサの他の例の下面側から視た概略の斜視図である。
【図６】（ａ）は、図１に示す積層型コンデンサを基板上に実装した状態を示す概略の斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す積層型コンデンサのＤ−Ｄ線で切断した断面図である。
【図７】（ａ）は、図１に示す積層型コンデンサを基板上に実装した状態を説明するための説明図であり、（ｂ）は、図５に示す積層型コンデンサを基板上に実装した状態を説明するための説明図である。
【図８】（ａ）および（ｂ）は、実施の形態に係る積層型コンデンサの他の例の下面側から視た概略の斜視図である。
【図９】（ａ）〜（ｄ）は、図１に示す積層型コンデンサの製造方法を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
＜実施の形態＞
以下、本発明の実施の形態に係る積層型コンデンサ１０Ａについて図面を参照しながら
説明する。また、積層型コンデンサ１０Ａは、便宜的に、直交座標系ＸＹＺを定義するとともに、Ｚ方向の正側を上方として、上面もしくは下面の用語を用いるものとする。本実施の形態では、一対の主面のうちの一方が上面４ａとなり、他方が下面４ｂとなる。なお、各図面において、同じ部材および同じ部分に関しては共通の符号を用いて、重複する説明は省略する。
【００１２】
図１（ａ）は、本発明の実施の形態に係る積層型コンデンサ１０Ａの上面を上側にした状態を示す概略の斜視図であり、また、図１（ｂ）は、積層型コンデンサ１０Ａの下面を上側にした状態を示す概略の斜視図である。積層型コンデンサ１０Ａは、積層型コンデンサ本体１０と、積層型コンデンサ本体１０の一対の外部電極３（第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂ）に接合された一対の外部端子７（第１の外部端子７ａおよび第２の外部端子７ｂ）とを備えている。
【００１３】
積層型コンデンサ本体１０は、誘電体層１ａと内部電極層２（第１の内部電極層２ａおよび第２の内部電極層２ｂ）とが交互に積層された直方体状の積層体１と、積層体１の一対の側面４ｅ、４ｆに設けられ、互いに異なる内部電極層２にそれぞれ電気的に接続された一対の外部電極３（第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂ）とを備えている。積層体１は、内部に第１の内部電極層２ａと第２の内部電極層２ｂとが交互に誘電体層１ａを介して積層された直方体状のものである。
【００１４】
積層体１は、誘電体層１ａと内部電極層２（第１の内部電極層２ａおよび第２の内部電極層２ｂ）との積層方向に位置する、互いに対向する長方形状の上面４ａおよび下面４ｂと、上面４ａと下面４ｂとの間に位置するとともに上面４ａおよび下面４ｂの長辺側に隣接する互いに対向する一対の側面（第１の側面４ｅおよび第２の側面４ｆ）と、上面４ａと下面４ｂとの間に位置するとともに上面４ａおよび下面４ｂの短辺側に隣接する互いに対向する一対の端面（第１の端面４ｃおよび第２の端面４ｄ）とを有している。なお、一対の側面（第１の側面４ｅおよび第２の側面４ｆ）が積層体１の長手方向（Ｘ方向）に沿って位置し、一対の端面（第１の端面４ｃおよび第２の端面４ｄ）が積層体１の短手方向（Ｙ方向）に沿って位置している。
【００１５】
このように、積層体１は、一対の端面４ｃ、４ｄが上面４ａと下面４ｂとの間に位置するとともに上面４ａおよび下面４ｂに直交しており、一対の側面４ｅ、４ｆが上面４ａと下面４ｂとの間に位置するとともに上面４ａおよび下面４ｂに直交しており、また、一対の端面４ｃ、４ｄと一対の側面４ｅ、４ｆとが直交している。直方体状とは、立方体形状または直方体形状のみならず、例えば、立方体または直方体の稜線部分に面取りが施されて、稜線部分がＲ形状になっているものを含んでいる。
【００１６】
積層体１は、誘電体層１ａの表面に内部電極層２が形成されたセラミックグリーンシートを複数枚積層して焼成することで得られる焼結体である。このように、積層体１は、直方体状に形成されており、誘電体層１ａおよび内部電極層２の積層方向（Ｚ方向）に直交する方向の断面（ＸＹ面）となる平面が長方形状になっている。
【００１７】
一対の外部電極３は、図１に示すように、第１の側面４ｅおよび第２の側面４ｆに設けられており、第１の外部電極３ａと第２の外部電極３ｂとからなる。第１の外部電極３ａは、図２および図３に示すように、側面部３ａ１と上面延在部３ａ２と下面延在部３ａ３とを有しており、側面部３ａ１が第１の側面４ｅの中央部を含むように第１の側面４ｅに設けられ、上面延在部３ａ２が側面部３ａ１から積層体１の短手方向（Ｙ方向）の中央部に向かって上面４ａ上に延在し、下面延在部３ａ３が側面部３ａ１から積層体１の短手方向（Ｙ方向）の中央部に向かって下面４ｂ上に延在している。
【００１８】
また、第２の外部電極３ｂは、図２および図３に示すように、側面部３ｂ１と上面延在部３ｂ２と下面延在部３ｂ３とを有しており、側面部３ｂ１が第２の側面４ｆの中央部を含むように第２の側面４ｆに設けられ、上面延在部３ｂ２が側面部３ｂ１から積層体１の短手方向（Ｙ方向）の中央部に向かって上面４ａ上に延在し、下面延在部３ｂ３が側面部３ｂ１から積層体１の短手方向（Ｙ方向）の中央部に向かって下面４ｂ上に延在している。
【００１９】
図１に示すように、上面延在部３ａ２（上面延在部３ｂ２）および下面延在部３ａ３（下面延在部３ｂ３）は、上面４ａおよび下面４ｂの中央部に向かって凸状に湾曲しており、例えば、中央部に向かって円弧状に湾曲している。このように、上面延在部３ａ２および下面延在部３ａ３は、中央部側に向かって凸状に湾曲する湾曲部を有しており、湾曲部は、例えば、凸状に湾曲する円弧状、半円形状または半楕円形状等であり、同様に、上面延在部３ｂ２および下面延在部３ｂ３は、中央部側に向かって凸状に湾曲する湾曲部を有しており、湾曲部は、例えば、凸状に湾曲する円弧状、半円形状または半楕円形状等である。
【００２０】
積層型コンデンサ本体１０は、上面延在部３ａ２（上面延在部３ｂ２）および下面延在部３ａ３（下面延在部３ｂ３）が上面１ａおよび下面１ｂの中央部に向かって凸状に湾曲して延在しているので、一対の外部電極３が積層体１から剥離しにくくなる。
【００２１】
内部電極層２は、図３に示すように、第１の内部電極層２ａと第２の内部電極層２ｂとを含んでおり、第１の内部電極層２ａおよび第２の内部電極層２ｂは、所定間隔を介して互いに対向しており、積層体１内の複数の誘電体層１ａを介して積層方向に所定間隔をおいて交互に配置されている。また、内部電極層２は、積層体１の上面４ａおよび下面４ｂに略平行になるように設けられている。
【００２２】
第１の外部電極３ａは、図２に示すように、側面部３ａ１が第１の側面４ｅの中央部を含むように設けられ、第１の側面４ｅに引き出された第１の内部電極層２ａに電気的に接続されている。また、同様に、第２の外部電極３ｂは、側面部３ｂ１が第２の側面４ｆの中央部を含むように設けられ、第２の側面４ｆに引き出された第２の内部電極層２ｂに電気的に接続されている。
【００２３】
第１の内部電極層２ａは、図４（ｂ）に示すように、第１の側面４ｅ側の中央部に第１の側面４ｅへの引出部２ａａを有しており、引出部２ａａが第１の側面４ｅに引き出され、第１の側面４ｅに露出するように配置されている。
【００２４】
また、第２の内部電極層２ｂは、図４（ｃ）に示すように、第２の側面４ｆ側の中央部に第２の側面４ｆへの引出部２ｂａを有しており、引出部２ｂａが第１の側面４ｅに対向する第２の側面４ｆに引き出され、第２の側面４ｆに露出するように配置されている。なお、第１の内部電極層２ａおよび第２の内部電極層２ｂは、第１の端面４ｄおよび第２の端面４ｄには露出していない。図４（ａ）においては、第１の側面４ｅに露出する第１の内部電極層２ａを実線で示し、第２の側面４ｆに露出する第２の内部電極層２ｂを破線で示している。
【００２５】
このように、積層型コンデンサ本体１０は、第１の外部電極３ａが第１の側面４ｅの中央部に設けられ、第２の外部電極３ｂが第２の側面４ｆの中央部に設けられている。第１の外部電極３ａは、図４（ｂ）に示すように、側面部３ａ１が第１の側面４ｅに引き出された第１の内部電極層２ａの引出部２ａａを覆うように設けられており、第１の内部電極層２ａに電気的に接続されている。また、第２の外部電極３ｂは、図４（ｃ）に示すように、側面部３ｂ１が第２の側面４ｆに引き出された第２の内部電極層２ｂの引出部２ｂａ
を覆うように設けられており、第２の内部電極層２ｂに電気的に接続されている。
【００２６】
第１の側面４ｅの中央部とは、第１の側面４ｅを垂直に２等分する２等分線を含む領域であり、第１の外部電極３ａは側面部３ａ１がこの領域を含んで設けられている。また、第２の側面４ｆの中央部とは、第２の側面４ｆを垂直に２等分する２等分線を含む領域であり、第２の外部電極３ｂは側面部３ｂ１がこの領域を含んで設けられている。なお、図４（ａ）において、２等分線Ｌを長鎖線で示している。
【００２７】
このように、内部電極層２は、１層毎に異なる外部電極３に電気的に接続されており、一対の外部電極３に電圧が印加されることによって異なる外部電極３に接続された一対の内部電極層２（第１の内部電極層２ａおよび第２の内部電極層２ｂ）に挟まれた誘電体層１ａにおいて静電容量が発生する。
【００２８】
このような構成の積層型コンデンサ本体１０の寸法は、長手方向（Ｘ方向）の長さが、例えば、０．６（ｍｍ）〜２．２（ｍｍ）、短手方向（Ｙ方向）の長さが、例えば、０．３（ｍｍ）〜１．５（ｍｍ）、高さ方向（Ｚ方向）の長さが、例えば、０．３（ｍｍ）〜１．２（ｍｍ）である。
【００２９】
誘電体層１ａは、積層方向（Ｚ方向）からの平面視において長方形状である。図３に示す誘電体層１ａおよび内部電極層２の構造は模式的なものであり、実際には数層〜数百層の誘電体層１ａと内部電極層２とが積層されたものが多く用いられており、１層当たりの厚みが、例えば、０．２（μｍ）〜３（μｍ）である。積層体１は、例えば、１０（層）〜１０００（層）からなる複数の誘電体層１ａと内部電極層２とがＺ方向に積層されている。また、積層体１内の内部電極層２の積層数は、積層型コンデンサ本体１０の特性等に応じて適宜に設定される。
【００３０】
誘電体層１ａは、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ３）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）またはジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）等である。また、誘電体層１ａは、高い誘電率の点から、特に、誘電率の高い強誘電体材料としてチタン酸バリウムを用いることが好ましい。
【００３１】
図４に示すように、引出部２ａａおよび引出部２ｂａは、積層体１の長手方向（Ｘ方向）に沿った長さがほぼ同じ長さになるように設けられている。これに限らず、引出部２ａａおよび引出部２ｂａは、積層体１の長手方向（Ｘ方向）に沿った長さが互いに異なっていてもよい。
【００３２】
また、引出部２ａａ（引出部２ｂａ）は、振動の対称性を保ち、積層型コンデンサ１０Ａを実装した際に基板を振動させる要素を低減できるという点から、第１の側面４ｅ（第２の側面４ｆ）における露出部を第１の側面４ｅ（第２の側面４ｆ）の２等分線Ｌを含むように設けることが好ましい。
【００３３】
内部電極層２（第１の内部電極層２ａおよび第２の内部電極層２ｂ）の導電材料は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金等の合金材料である。また、第１の内部電極層２ａおよび第２の内部電極層２ｂは、電極の厚みが、例えば、０．２（μｍ）〜２（μｍ）であり、用途に応じて厚みを適宜に設定すればよい。また、第１の内部電極層２ａおよび第２の内部電極層２ｂは、同一の金属材料または合金材料によって形成することが好ましい。
【００３４】
一対の外部電極３は、第１の外部電極３ａと第２の外部電極３ｂとからなり、第１の外
部電極３ａと第２の外部電極３ｂとが互いに対向するように配置されており、第１の外部電極３ａが第１の側面４ｅに配置されており、第１の側面４ｅに引き出された第１の内部電極２ａに電気的に接続されており、また、第２の外部電極３ｂが第２の側面４ｅに配置されており、第２の側面４ｆに引き出された第２の内部電極２ｂに電気的に接続されている。
【００３５】
一対の外部電極３（第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂ）は、図３（ｂ）に示すように、下地電極５とめっき層６とを含んでいる。下地電極５は、第１の側面４ｅまたは第２の側面４ｆに引き出された内部電極２に電気的に接続されており、めっき層６は、下地電極５を覆うように下地電極５の表面上に形成されている。めっき層６は、下地電極５を保護するために、または、溶融接合する場合において一対の外部電極３と一対の外部端子７との接合性を向上させるために設けられている。なお、一対の外部電極３は、めっき層６に限らず、下地電極５に対して溶融接合が可能な金属層が設けられていればよい。
【００３６】
下地電極５の導電材料は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金等の合金材料である。また、一対の下地電極５は、同一の金属材料または合金材料によって形成することが好ましい。
【００３７】
下地電極５は、上面４ａおよび下面４ｂにおける厚みが、例えば、４（μｍ）〜１０（μｍ）であり、第１の側面４ｅおよび第２の側面４ｆにおける厚みが、例えば、１０（μｍ）〜２５（μｍ）である。
【００３８】
また、一対の下地電極５は、一方が第１の側面４ｅから上面４ａおよび下面４ｂに延在するように設けられており、また、他方が第２の側面４ｆから上面４ａおよび下面４ｂに延在するように設けられている。めっき層６は、積層体１の表面に形成された下地電極５を覆うように下地電極５の表面上に形成されている。
【００３９】
このように、第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂは、図３に示すように、めっき層６が下地電極５の表面に形成されており、例えば、めっき層６は、第１のめっき層６ａと第１のめっき層６ａの表面に形成された第２のめっき層６ｂとからなる積層体が表面に形成されている。めっき層６は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）めっき層、銅（Ｃｕ）めっき層、金（Ａｕ）めっき層またはスズ（Ｓｎ）めっき層等である。
【００４０】
めっき層６が積層体からなる場合には、例えば、第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂは、下地電極５の表面にＮｉめっき層（第１のめっき層６ａ）を形成し、Ｎｉめっき層の表面にＳｎめっき層（第２のめっき層６ｂ）を形成して、めっき層６がＮｉめっき層とＳｎめっき層との積層体で形成されていてもよい。第１のめっき層６ａは、厚みが、例えば、５（μｍ）〜１０（μｍ）であり、第２のめっき層６ｂは、厚みが、例えば、３（μｍ）〜５（μｍ）である。また、第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂは、単一層のめっき層６で形成されていてもよい。
【００４１】
ここで、一対の外部端子７（第１の外部端子７４ａおよび第２の外部端子４ｂ）について図面を参照しながら以下に説明する。
【００４２】
一対の外部端子７は、図１および図２に示すように、第１の外部端子７ａおよび第２の外部端子７ｂからなり、第１の外部端子７ａが積層型コンデンサ本体１０の第１の外部電極３ａの下面延在部３ａ３に接合され、第２の外部端子７ｂが第２の外部電極３ｂの下面延在部３ｂ３に接合されている。
【００４３】
第１の外部端子７ａは、第１の本体部７ａ１と第１の接続部７ａ２とを含んでおり、第１の本体部７ａ１が積層型コンデンサ本体１０の長手方向に下面４ｂに対向するように下面４ｂから離れて配置された矩形状の板状体であり、第１の接続部７ａ２が第１の本体部７ａ１の長手方向の中央部の第１の側面４ｅ側の側部に設けられ、側部から第１の側面４ｅ側に向かって第１の外部電極３ａの下面延在部３ａ３に重なるように延出しており、第１の外部電極３ａの下面延在部３ａ３に接合されている。また、第１の外部端子７ａは、第１の側面４ｅに垂直な方向から側面視して第１の接続部７ａ２が中央部に設けられ、第１の接続部７ａ２を中心にして第１の本体部７ａ１が左右方向にそれぞれ設けられている。
【００４４】
また、第２の外部端子７ｂは、第２の本体部７ｂ１と第２の接続部７ｂ２とを含んでおり、第２の本体部７ｂ１が積層型コンデンサ本体１０の長手方向に下面４ｂに対向するように下面４ｂから離れて配置された矩形状の板状体であり、第２の接続部７ｂ２が第２の本体部７ｂ１の長手方向の中央部の第２の側面４ｆ側の側部に設けられ、側部から第２の側面４ｆ側に向かって第２の外部電極３ｂの下面延在部３ｂ３に重なるように延出しており、第２の外部電極３ｂの下面延在部３ｂ３に接合されている。また、第２の外部端子７ｂは、第２の側面４ｆに垂直な方向から側面視して第２の接続部７ｂ２が中央部に設けられ、第２の接続部７ｂ２を中心にして第２の本体部７ａ１が左右方向にそれぞれ設けられている。
【００４５】
第１の接続部７ａ２は、図１および図２に示すように、第１の外部電極３ａの下面延在部３ａ３側に向かって第１の本体部７ａ１の下面４ａ側の主面よりも上部が高くなるように突出するとともに下方に空間部７ａ３が形成されており、また、同様に、第２の接続部７ｂ２は、第２の外部電極３ｂの下面延在部３ｂ３側に向かって第２の本体部７ｂ１の下面４ｂ側の主面よりも上部が高くなるように突出するとともに下方に空間部７ｂ３が形成されている。
【００４６】
積層型コンデンサ１０Ａは、第１の外部端子７ａが下面延在部３ａ３に接合され、第２の外部端子７ｂが下面延在部３ｂ３に接合されており、Ｚ方向の正側から上面視した（平面視した）場合に、一対の外部端子７が一対の外部電極３よりも内側に設けられることになり、一対の外部端子７が設けられても積層型コンデンサ本体１０の短手方向の大きさが影響を受けることはない。すなわち、積層型コンデンサ１０Ａは、一対の外部端子７を設けても積層型コンデンサ本体１０が単独の場合（一対の外部端子７を設けない場合）と比較して上面視した（平面視した）場合の大きさは変わらず、大きさに影響を与えない。
【００４７】
また、第１の外部端子７ａは、第１の接続部７ａ２の下方の空間部７ａ３に半田を設け、この半田を介して基板９の基板電極９ａに電気的に接続され、第２の外部端子７ｂは、第２の接続部７ｂ２の下方の空間部７ｂ３に半田を設け、この半田を介して基板９の基板電極９ｂに電気的に接続されることになる。
【００４８】
第１の外部端子７ａは、第１の接続部７ａ２で第１の外部電極３ａの下面延在部３ａ３に、例えば、半田接合または溶融接合等を用いて接合される。同様に、第２の外部端子７ｂは、第２の接続部７ｂ２で第２の外部電極３ｂの下面延在部３ｂ３に、例えば、半田接合または溶融接合等を用いて接合される。本実施の形態においては、第１の外部端子７ａおよび第２の外部端子７ｂは、溶融接合を用いて第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂに接合されている。
【００４９】
具体的には、第１の外部端子７ａは、図１に示すように、第１の外部電極３ａと第１の接続部７ａ２とを溶融接合することにより、円形状の溶融部７ａ４が形成され、この円形
状の溶融部７ａ４で第１の外部電極３ａと第１の接続部７ａ２とが溶融接合されることになる。また、第１の外部端子７ａは、溶融部７ａ４のみで第１の外部電極３ａに接合されている。同様に、第２の外部端子７ｂは、図１に示すように、第２の外部電極３ｂと第２の接続部７ｂ２とを溶融接合することにより、円形状の溶融部７ｂ４が形成され、この円形状の溶融部７ｂ４で第２の外部電極３ｂと第２の接続部７ｂ２とが溶融接合されることになる。また、第２の外部端子７ｂは、溶融部７ｂ４のみで第２の外部電極３ｂに接合されている。このように、溶融部７ａ４および溶融部７ｂ４が円形状の接合部となり、一対の外部電極３と一対の外部端子７とが接合されることになる。
【００５０】
また、積層型コンデンサ１０Ａは、図１に示すように、溶融部７ａ４が第１の接続部７ａ２に２個設けられ、溶融部７ｂ４が第２の接続部７ｂ２に２個設けられているが、溶融部７ａ４および溶融部７ｂ４の個数は、これらの個数に限らず、積層型コンデンサ本体１０の大きさまたは接合強度等に応じて１個または３個以上であってもよい。
【００５１】
第１の外部端子７ａは、図１に示すように、第１の本体部７ａ１が矩形状の板状体であり、下面４ｂに対向して配置されるとともに下面４ｂに略平行となっており、第１の接続部７ａ２で溶融接合を用いて第１の外部電極３ａに接合されており、第１の接続部７ａ２の下方の空間部７ａ３に設けられる半田１１を介して基板電極９ａに接続されることになる。第１の本体部７ａ１の形状は、矩形状の板状体に限らず、適宜に設定される。第１の本体部７ａ１は、図２に示すように、基板９に対向しており、基板９から離れて配置されることになる。第１の本体部７ａ１は、基板９から離れて配置されることになるので、振動が基板９に伝播しにくい。
【００５２】
また、第２の外部端子７ｂは、図１に示すように、第２の本体部７ｂ１が矩形状の板状体であり、下面４ｂに対向して配置されるとともに下面４ｂに略平行となっており、第２の接続部７ｂ２で溶融接合を用いて第２の外部電極３ｂに接合されており、第２の接続部７ｂ２の空間部７ｂ３に設けられる半田１１を介して基板電極９ｂに接続されることになる。第２の本体部７ｂ１の形状は、矩形板状体に限らず、適宜に設定される。第２の本体部７ｂ１は、基板９に対向しており、基板９から離れて配置されることになる。第２の本体部７ｂ１は、基板９から離れて配置されることになるので、振動が基板９に伝播しにくい。
【００５３】
積層型コンデンサ１０Ａは、一対の外部電極３と一対の外部端子７とが溶融接合を用いて接合されている場合には、第１の外部端子７ａと第１の外部電極３ａとの接合部が点接触となり、また、第２の外部端子７ｂと第２の外部電極３ｂとの接合部が点接触となり、積層型コンデンサ本体１０の振動が伝播しにくくなる。なお、ここでは、点接触は、３０（μｍ）〜５０（μｍ）の直径を有する円形状の接合部を意味する。
【００５４】
このように、積層型コンデンサ１０Ａは、第１の外部端子７ａと第１の外部電極３ａとが点接触で溶融接合されるので、第１の外部端子７ａが第１の外部電極３ａに拘束されにくくなり、また、第２の外部端子７ｂと第２の外部電極３ｂとが点接触で溶融接合されるので、第２の外部端子７ｂが第２の外部電極３ｂに拘束されにくくなる。したがって、積層型コンデンサ１０Ａは、第１の外部端子７ａおよび第２の外部端子７ｂで積層型コンデンサ本体１０の歪みによる振動が吸収されやすくなる。
【００５５】
また、第１の外部端子７ａは、第１の外部電極３ａと溶融接合されており、第１の外部電極３ａとの溶融部７ａ４の接合領域を小さくでき、また、第２の外部端子７ｂは、第２の外部電極３ｂと溶融接合されており、第２の外部電極３ｂとの溶融部７ｂ４の接合領域を小さくできる。したがって、積層型コンデンサ１０Ａは、第１の外部端子７ａが第１の外部電極３ａに拘束されにくくなり、また、第１の外部端子７ｂが第２の外部電極３ｂに
拘束されにくくなり、積層型コンデンサ本体１０の歪みによる振動が吸収されやすくなる。なお、接合領域の大きさは、例えば、レーザスポット溶接の場合には、照射するレーザ光のビーム径または射出出力で調整することができる。
【００５６】
一対の外部端子７（第２の外部端子７ａおよび第２の外部端子７ｂ）は、例えば、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）またはコバルト（Ｃｏ）等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、ステンレス合金または銅合金等の合金材料である。また、第１の外部端子７ａおよび第２の外部端子７ｂは、同一の金属材料または合金材料によって形成することが好ましい。
【００５７】
一対の外部端子７（第１の外部端子７ａおよび第２の外部端子７ｂ）は、基板電極９ａおよび基板電極９ｂと半田接合するために、表面にめっき層が形成されており、表面に形成されためっき層を含むものである。また、めっき層は、例えば、一対の外部端子７のうちめっき層を形成しない領域にマスキング処理等を行なって形成される。めっき層は、例えば、電解めっき法等を用いて、第１の接続部７ａ２および第２の接続部７ｂ２を含む領域に形成されており、第１の接続部７ａ２および第２の接続部７ｂ２は、一対の外部電極３側および基板電極９ａ、９ｂ側にめっき層が形成されている。なお、めっき層は、一対の外部端子７の両主面だけでなく、両主面間に位置する側面に形成されていてもよい。
【００５８】
また、例えば、めっき層は、第１のめっき層と第１のめっき層の表面に形成される第２のめっき層とから構成されており、第１のめっき層は第１の外部端子７ａおよび第２の外部端子７ｂの表面を覆うものであり、第２のめっき層は第１のめっき層の表面に形成されて第１のめっき層の表面を覆うものである。なお、第１のめっき層および第２のめっき層は、それぞれ複数のめっき層で構成されていてもよい。
【００５９】
第１のめっき層は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）またはスズ（Ｓｎ）等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Ｓｎ−Ａｇ合金等の合金材料である。例えば、第１のめっき層は、ニッケル（Ｎｉ）の金属材料またはニッケル（Ｎｉ）を主成分として含む合金材料からなり、厚みが、例えば、１（μｍ）〜２（μｍ）である。
【００６０】
また、第２のめっき層は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）またはスズ（Ｓｎ）等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Ｓｎ−Ａｇ合金の合金材料である。例えば、第２のめっき層は、スズ（Ｓｎ）の金属材料またはスズ（Ｓｎ）を主成分として含む合金材料からなり、厚みが、例えば、１（μｍ）〜２（μｍ）である。
【００６１】
また、一対の外部端子７Ａ（第１の外部端子７ａおよび第２の外部端子７ｂ）は、図５に示すような形状であってもよい。具体的には、第１の外部端子７ａは、第１の接続部７ａ２１の形成領域の大きさが第１の接続部７ａ２よりも大きくなっており、また、第２の外部端子７ｂは、第２の接続部７ｂ２１の形成領域の大きさが第２の接続部７ｂ２よりも大きくなっている。このように、第１の接続部７ａ２（第１の接続部７ａ２１）および第２の接続部７ｂ２（第２の接続部７ｂ２１）は、形成領域の大きさを基板電極９ａおよび基板電極９ｂとの接合強度に応じて適宜に設定することできる。
【００６２】
また、第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂの積層体１の長手方向（Ｘ方向）に沿った長さが小さい場合にも、第１の接続部７ａ２（第１の接続部７ａ２１）および第２の接続部７ｂ２（第２の接続部７ｂ２１）は、形成領域の大きさを一対の外部電極３と一対の外部端子７との接合強度に応じて適宜に設定することができる。
【００６３】
また、第１の外部端子７ａおよび第２の外部端子７ｂは、厚みが、例えば、０．１（ｍｍ）〜０．１５（ｍｍ）であり、積層型コンデンサ本体１０の大きさまたは用途等に応じて振動音の抑制効果が得られるように厚みを適宜に設定すればよい。
【００６４】
例えば、第１の外部端子７ａおよび第２の外部端子７ｂは、厚みが０．１（ｍｍ）よりも薄くなると、剛性が小さくなるので、積層型コンデンサ本体１０で発生した歪みによる振動を吸収しやすくなるが、基板９に実装した場合に実装安定性が悪くなる。なお、第１の外部端子７ａおよび第２の外部端子７ｂは、第１の外部電極３ａおよび第２の外部端子３ｂと接合されていない部分、すなわち、第１の本体部７ａ１および第２の本体部７ｂ２が歪みによる振動を吸収することになる。
【００６５】
逆に、第１の外部端子７ａおよび第２の外部端子７ｂは、厚みが０．１５（ｍｍ）よりも厚くなると、剛性が大きくなるので、積層型コンデンサ本体１０で発生した歪みによる振動を吸収しにくくなる。このように、積層型コンデンサ１０Ａは、振動音の抑制効果と実装安定性とを考慮して第１の外部端子７ａおよび第２の外部端子７ｂの厚みが設定される。
【００６６】
第１の外部端子７ａおよび第２の外部端子７ｂは、長さを積層型コンデンサ本体１０の大きさまたは用途等に応じて振動音の抑制効果が得られるように適宜に設定すればよい。例えば、第１の外部端子７ａおよび第２の外部端子７ｂは、第１の本体部７ａ１および第２の本体部７ｂ２の長さが長くなると、剛性が小さくなるので、積層型コンデンサ本体１０で発生した歪みによる振動を吸収しやすくなる。
【００６７】
逆に、第１の外部端子４ａおよび第２の外部端子４ｂは、第１の本体部７ａ２および第２の本体部７ｂ２の長さが短くなると、剛性が大きくなるので、積層型コンデンサ本体１０で発生した歪みによる振動を吸収しにくくなる。このように、積層型コンデンサ１０Ａは、振動音の抑制効果と実装安定性とを考慮して第１の本体部７ａ２および第２の本体部７ｂ２の長さが設定される。第１の本体部７ａ２および第２の本体部７ｂ２は、上面視（平面視）して、積層型コンデンサ本体１０よりも内側に位置するような長さにすることが、積層型コンデンサ１０Ａの大きさの点から好ましい。
【００６８】
また、積層型コンデンサ１０Ａは、図８（ａ）に示すように、第１の本体部７ａ１（第２の本体部７ｂ１）が第１の接続部７ａ２（第２の接続部７ｂ２）よりも外側に位置する領域に上下の主面を貫通する貫通孔８を有していてもよい。また、積層型コンデンサ１０ＡＡは、図８（ｂ）に示すように、第１の本体部７ａ１（第２の本体部７ｂ１）が第１の接続部７ａ２（第２の接続部７ｂ２）よりも外側に位置する領域に上下の主面を貫通する貫通孔８を有していてもよい。このように、第１の外部端子７ａおよび第２の外部端子７ｂは、第１の本体部７ａ１および第２の本体部７ｂ１に貫通孔を設けることによって、剛性が小さくなるので、積層型コンデンサ本体１０で発生した歪みによる振動をさらに吸収しやすくなる。貫通孔８は、第１の外部端子７ａおよび第２の外部端子７ｂの大きさ等に応じて適宜に設けることができる。
【００６９】
ここで、本実施の形態に係る積層型コンデンサ１０Ａの実装構造体について以下に説明する。
【００７０】
図６（ａ）は、積層型コンデンサ１０Ａを基板９に実装した状態を示しており、図６（ｂ）は、積層型コンデンサ１０Ａを基板９に実装した状態であって、図６（ａ）のＤ−Ｄ線で切断した断面図である。また、図７（ａ）は、積層型コンデンサ１０Ａを基板９に実装した状態を示しており、積層型コンデンサ本体１０の一部を切り欠いて模式的に示している。なお、図７（ｂ）は、図５に示す積層型コンデンサ１０ＡＡを基板９に実装した状
態を示しており、積層型コンデンサ本体１０の一部を切り欠いて模式的に示している。積層コンデンサ１０Ａについて以下に説明する。
【００７１】
積層型コンデンサ１０Ａは、例えば、半田１１を介して回路基板（以下、基板９という）上に実装される。基板９は、例えば、ノートパソコン、スマートフォンまたは携帯電話等に用いられるものであり、例えば、表面には積層型コンデンサ１０Ａが電気的に接続される電気回路が形成されている。なお、基板９では、表面の絶縁層を省略して示している。
【００７２】
また、基板９は、図６に示すように、例えば、積層型コンデンサ１０Ａが実装される表面には基板電極９ａおよび基板電極９ｂが設けられ、基板電極９ａから配線（図示せず）が延びており、また、基板電極９ｂから配線（図示せず）が延びている。
【００７３】
積層型コンデンサ１０Ａは、第１の外部端子７ａと基板電極９ａとが、例えば、半田１１を介して半田接合され、また、第２の外部端子７ｂと基板電極９ｂとが、例えば、半田１１を介して半田接合される。積層型コンデンサ１０Ａは、下面４ｂが基板９の実装面に対向して配置される。半田接合は、例えば、基板電極９ａおよび基板電極９ｂ上に印刷した半田によって行なう。
【００７４】
図６に示すように、第１の外部端子７ａと基板電極９ａとは、第１の接続部７ａ２の下方の空間部７ａ３に配置された半田１１を介して接合され、また、第２の外部端子７ｂと基板電極９ｂとは、第２の接続部７ｂ２の下方の空間部７ｂ３に配置された半田１１を介して接合される。一対の外部端子７と基板電極９ａおよび基板電極９ｂとは、空間部７ａ３および空間部７ｂ３に設けられる半田１１を介して接合されており、第１の側部３ａ１および第２の側部３ｂ１に半田フィレットが形成されにくくなり、半田フィレットを介して積層型コンデンサ本体１０の振動が伝わりにくくなる。また、空間部７ａ３（空間部７ｂ４）内に半田１１が収まるように設けて、一対の外部端子７と基板電極９ａおよび基板電極９ｂとを接合することによって、基板９上における積層型コンデンサ１０Ａの実装領域を小さくすることができる。
【００７５】
また、使用する半田材料は、一対の外部端子７との濡れ性がよいものであれば特に制限はない。半田材料は、例えば、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系またはＳｎ−Ｓｂ系の半田等を用いることができる。
【００７６】
例えば、積層型コンデンサは、積層型コンデンサ本体が誘電体層としてチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、等を主成分として構成されている場合には、積層型コンデンサ本体に交流電圧が印加されると、電歪効果により交流電圧の大きさに応じて誘電体層に歪みが発生する。積層型コンデンサは、この歪みによって積層型コンデンサ本体自体に振動が生じて、振動が基板に伝播して基板が振動する。この振動が可聴周波数帯域である場合には、基板の振動が振動音となって現れることになる。
【００７７】
このような積層型コンデンサは、振動音の抑制効果を向上させるために、積層体の一対の側面の中央部に一対の外部電極を設けているが、一対の外部電極は積層体の長手方向に沿った長さが小さくなって実装安定性が低下しやすくなる。
【００７８】
例えば、第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂの積層体１の長手方向に沿った長さが小さい場合には、半田接合を行なうリフローの際に、溶融半田の表面張力で積層型コンデンサが浮き上がり、積層体１の長手方向の両端部の一方の端部が基板９側に傾き、端部が基板に接触した状態で一対の外部電極３と基板電極９ａとが半田接合される虞がある。このように、積層型コンデンサと基板９とが接触した状態で半田接合されると、積層
型コンデンサの振動が基板９に直接伝わり、音鳴きの抑制効果が低下しやすくなる。
【００７９】
しかしながら、積層型コンデンサ１０は、第１の外部電極３ａが第１の外部端子７ａの第１の接続部７ａ２で接合され、第２の外部電極３ｂが第２の外部端子７ｂの第２の接続部７ｂ２で接続されており、第１の接続部７ａ２と基板電極９ａとの接合および第２の接続部７ｂ２と基板電極９ｂとの接合を行なうリフローの際に、接合部が溶融半田の表面張力で浮き上がるものの、第１の本体部７ａ１が積層型コンデンサ本体１０の長手方向に下面４ｂに対向するように下面４ｂから離れて配置されており、また、第２の本体部７ｂ１が積層型コンデンサ本体１０の長手方向に下面４ｂに対向するように下面４ｂから離れて配置されているので、積層型コンデンサ本体１０の長手方向の両端部の一方の端部が基板に接触した状態で一対の外部端子７と基板電極９ａおよび基板電極９ｂとが半田接合されにくくなる。すなわち、積層型コンデンサ１０Ａは、長手方向の端部が基板に接触しにくく、積層型コンデンサ本体１０の振動が直接基板９に伝わりにくくなる。
【００８０】
また、積層型コンデンサ１０Ａは、第１の本体部７ａ１および第２の本体部７ｂ２が下面４ｂから離れて配置されるので、積層型コンデンサ本体１０の振動が第１の本体部７ａ１および第２の本体部７ｂ２に伝わりにくい。
【００８１】
ここで、図１に示す積層型コンデンサ本体１０Ａの製造方法の一例について以下に説明する。
【００８２】
まず、積層型コンデンサ本体１０の製造方法について以下に説明する。
【００８３】
複数の第１および第２のセラミックグリーンシートを準備する。第１のセラミックグリーンシートは第１の内部電極層２ａを形成するものであり、第２のセラミックグリーンシートは第２の内部電極層２ｂを形成するものである。
【００８４】
複数の第１のセラミックグリーンシートには、第１の内部電極層２ａを形成するために、第１の内部電極層２ａの導体ペースト層が第１の内部電極層２ａ用の導体ペーストを用いて形成される。なお、第１のセラミックグリーンシートには、多数個の積層型コンデンサ本体１０を得るために、１枚のセラミックグリーンシート内に複数の第１の内部電極層２ａが形成される。
【００８５】
また、複数の第２のセラミックグリーンシートには、第２の内部電極層２ｂを形成するために、第２の内部電極層２ｂの導体ペースト層が第２の内部電極層２ｂ用の導体ペーストを用いて形成される。なお、第２のセラミックグリーンシートには、多数個の積層型コンデンサ本体１０を得るために、１枚のセラミックグリーンシート内に複数の第２の内部電極層２ｂが形成される。
【００８６】
上述の第１の内部電極層２ａおよび第２の内部電極層２ｂの導体ペースト層は、それぞれのセラミックグリーンシート上に、例えばスクリーン印刷法等を用いてそれぞれの導体ペーストを所定のパターン形状に印刷して形成される。
【００８７】
なお、第１および第２のセラミックグリーンシートは誘電体層１ａとなり、第１の内部電極２ａの導体ペースト層は第１の内部電極２ａとなり、第２の内部電極層２ｂの導体ペースト層は第２の内部電極層２ｂとなる。
【００８８】
誘電体層１ａとなるセラミックグリーンシートの材料としては、例えばＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３またはＣａＺｒＯ３等の誘電体セラミックスを主成分とするものである。副成分として、例えばＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物ま
たはＮｉ化合物等が添加されたものであってもよい。
【００８９】
第１および第２のセラミックグリーンシートは、誘電体セラミックスの原料粉末および有機バインダに適当な有機溶剤等を添加して混合することによって泥漿状のセラミックスラリーを作製し、これをドクターブレード法等によって成形することによって得られる。
【００９０】
第１の内部電極層２ａ用の導体ペーストおよび第２の内部電極層２ｂ用の導体ペーストは、上述したそれぞれの内部電極層２の導体材料（金属材料）の粉末に添加剤（誘電体材料）、バインダ、溶剤、分散剤等を加えて混練することで作製される。それぞれの内部電極層の導電材料は、例えばニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料あるいはこれらの金属材料の１種以上を含む、例えばＡｇ−Ｐｄ合金等の合金材料が挙げられる。第１の内部電極層２ａおよび第２の内部電極層２ｂは、同一の金属材料または合金材料によって形成することが好ましい。
【００９１】
第１のセラミックグリーンシートと第２のセラミックグリーンシートとを交互に積層する。そして、内部電極層２を形成していないセラミックグリーンシートをＺ方向の最外層にそれぞれ積層して積層体とする。
【００９２】
このように積層された複数の第１および第２のセラミックグリーンシートからなる積層体は、プレスして一体化することで、多数個の生積層体１を含む大型の生積層体となる。この大型の生積層体を切断することによって、図１に示す積層型コンデンサ本体１０の積層体１となる生積層体１を得ることができる。大型の生積層体の切断は、例えばダイシングブレード等を用いて行なうことができる。
【００９３】
そして、積層体１は、生積層体１を例えば８００（℃）〜１３００（℃）で焼成することによって得ることができる。この工程によって、複数の第１および第２のセラミックグリーンシートが誘電体層１ａとなり、第１の内部電極層２ａの導体ペースト層が第１の内部電極層２ａとなり、第２の内部電極層２ｂの導体ペースト層が第２の内部電極層２ｂとなる。また、積層体１は、例えばバレル研磨等の研磨手段を用いて角部または辺部が丸められる。積層体１は、角部または辺部を丸めることにより、角部または辺部が欠けにくいものとなる。
【００９４】
ここで、一対の外部電極３（第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂ）の形成方法についての一例を以下に説明する。
【００９５】
一対の下地電極５は、ローラ転写法を用いて、下地電極５となる導電性ペーストが第１の側面４ｅ（第２の側面４ｆ）、上面４ａおよび下面４ｂにそれぞれ設けられる。
【００９６】
下地電極５となる導電性ペーストは、積層体１の第１の側面４ｅおよび第２の側面４ｆに転写される。これによって、下地電極５となる導電性ペースト１７が第１の側面４ｅ（第２の側面４ｆ）に設けられるとともに、下地電極５となる導電性ペースト１７が上面４ａおよび下面４ｂに延在するように設けられる。なお、一対の外部電極３の上面延在部３ａ２（上面延在部３ｂ２）および下面延在部３ｂ２（下面延在部３ｂ３）は、転写された下地電極５の形状が反映されることになる。
【００９７】
転写された導電性ペーストを焼結して下地電極５とした後、下地電極５の表面を覆うようにめっき層６を設けて一対の外部電極３とする。また、下地電極５用の導電ペーストは、上述した下地電極５を構成する金属材料の粉末にバインダ、溶剤、分散剤等を加えて混練することで作製される。なお、下地電極の導電材料は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料、あるいは、
これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金等の合金材料である。
【００９８】
めっき層６は、下地電極５を覆うように下地電極５の表面に形成される。めっき層６は、例えば、電解めっき法等を用いて、下地電極５の表面に形成する。めっき層６は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）めっき層、銅（Ｃｕ）めっき層、金（Ａｕ）めっき層またはスズ（Ｓｎ）めっき層等である。めっき層６は、単一のめっき層から形成されていてもよいが、積層型コンデンサ本体１０は、めっき層６が第１のめっき層６ａと第２のめっき層６ｂとからなり、これらの積層体を表面に形成している。例えば、積層型コンデンサ本体１０は、第１のめっき層６ａがニッケル（Ｎｉ）めっき層からなり、第２のめっき層６ａが錫（Ｓｎ）めっき層からなり、第２のめっき層６ｂの錫（Ｓｎ）めっき層が第１のめっき層６ａのニッケル（Ｎｉ）めっき層を覆うように形成される。
【００９９】
次に、積層型コンデンサ１０Ａの製造方法の一例について図９を参照しながら以下に説明する。
【０１００】
まず、一対の外部端子７（第１の外部端子７ａおよび第２の外部端子７ｂ）の製造方法の一例について説明する。１枚の帯状金属板を準備する。帯状金属板は、例えば、厚みが０．１（ｍｍ）〜０．１５（ｍｍ）であり、長さが１００（ｍｍ）〜２５０（ｍｍ）であり、例えば、ステンレス合金からなる。
【０１０１】
例えば、図９（ａ）に示すように、第１の外部端子７ａとなる第１の外部端子７ａａと第２の外部端子７ｂとなる第２の外部端子７ｂｂとが互いに対向するように、帯状金属板に対して、第１の外部端子７ａａおよび第２の外部端子７ｂｂのそれぞれのパターン形状に合わせて、例えば、プレス打ち抜き加工法を用いて打ち抜き加工を行なう。また、第１の接続部７ａ２および第２の接続部７ｂ２となる領域に対して、例えば、プレス加工を用いて、深絞りすることによって、第１の接続部７ａ２および第２の接続部７ｂ２を突出させて、第１の接続部７ａ２および第２の接続部７ｂ２を形成する。
【０１０２】
このようにして、図９（ａ）に示すように、第１の外部端子７ａａと第２の外部端子７ｂｂとからなる外部端子対１２ａが帯状金属板に対して複数個設けられる。なお、以下の説明において、帯状金属板に対して複数の外部端子体１２ａが形成されたものをリードフレーム１２として用いる。このように、複数の積層型コンデンサ１０Ａは、リードフレーム１２を用いることによって効率よく作製することができる。
【０１０３】
リードフレーム１２は、例えば、複数の外部端子対１２ａに対してめっき加工を行なってめっき層が形成される。なお、リードフレーム１２において、めっき層の非形成領域に対してはマスキングを行なってめっき加工を行なう。そして、外部端子対１２ａ（第１の外部端子７ａａおよび第２の外部端子７ｂｂ）は、第１の外部端子７ａａの第１の接続部７ａ２を含む領域および第２の外部端子７ｂｂの第２の接続部７ｂ２を含む領域に、例えば、電解メッキ法を用いて、めっき層が形成される。なお、マスキングは、例えば、低硬度ゴムシート等を用いて行なうことができる。
【０１０４】
また、上記では、リードフレーム１２に対して、打ち抜き加工後にめっき加工を行なっているが、リードフレーム１２に対して、めっき加工後に打ち抜き加工を行なってもよく、一対の外部端子７の形状等を考慮して加工の順番は適宜に設定される。
【０１０５】
次に、図９（ｂ）に示すように、例えば、吸引ノズルを備えた自動実装機を用いて、第１の外部端子４ａａおよび第２の外部端子４ｂｂ上に積層型コンデンサ本体１０を搭載する。
【０１０６】
そして、積層型コンデンサ本体１０を搭載後、図９（ｃ）に示すように、第１の接続部７ｂ２および第２の接続部７ｂ２に対して、例えば、レーザスポット溶接を用いて、第１の外部端子７ａａと第１の外部電極３ａとを溶融接合し、第２の外部端子７ｂｂと第２の外部電極３ｂとを溶融接合する。このように、一対の外部電極３と一対の外部端子７との接合に溶融接合を用いることによって、接合工程が非常に簡略化されて、量産性に優れた工程になる。
【０１０７】
また、一対の外部電極３と一対の外部端子７とが溶融接合されるので、半田接合が不要となり、積層型コンデンサ１０Ａは、半田を介して積層型コンデンサ１０Ａを基板９に実装する際の半田付け温度の影響を受けにくくなるので、信頼性の劣化が抑制される。
【０１０８】
また、積層型コンデンサは、例えば、第１の接続部７ｂ２および第２の接続部７ｂ２の周辺部と一対の外部電極３とを半田を介して接合する場合には、半田が下方に流動しやすくなり、接合性が低下しやすくなる。一方、第１の接続部７ａ２と第１の外部電極３ａおよび第２の接続部７ｂ２と第２の外部電極３ｂとに対して溶融接合を用いることによって、積層型コンデンサ１０Ａは、一対の外部電極３と一対の外部端子７との接合性を高めることができる。
【０１０９】
また、溶融接合は、例えば、アークスポット溶接またはレーザスポット溶接等のスポット溶接である。レーザスポット溶接は、例えば、ＹＡＧレーザ等のエネルギービームを第１の接続部７ａ２および第２の接続部７ｂ２に対してスポット的に照射して、第１の接続部７ｂ２と第１の外部電極３ａとを溶融接合するものであり、また、第１の接続部７ｂ２と第１の外部電極３ｂとを溶融接合するものである。第１の接続部７ａ２および第２の接続部７ｂ２に対してエネルギービームをスポット的に照射することにより、第１の接続部７ａ２および第２の接続部７ｂ２が局所的に昇温して、例えば、一対の外部端子７のステンレス合金の溶融温度の１４００（℃）〜１４５０（℃）になると、第１の接続部７ａ２および第２の接続部７ｂ２３が溶融して、一対の外部電極３と溶融接合することになる。
【０１１０】
また、積層型コンデンサ１０Ａは、一対の外部電極３のめっき層６として電解めっき法を用いたニッケル（Ｎｉ）めっき層を用い、また、一対の外部端子７にステンレス合金を用いると、ニッケル（Ｎｉ）めっき層とステンレス合金の溶融温度が類似しており、一対の外部端子７と一対の外部電極３との接合性を向上させることができる。このように、積層型コンデンサ１０Ａは、一対の外部電極３と一対の外部端子７との溶融接合において、一対の外部電極３のめっき層６と一対の外部端子７とに対して互いに溶融温度が類似した材料を用いることによって、溶融部７ａ４および溶融部７ｂ４の接合領域が制御しやすくなるのでより好ましい。
【０１１１】
このようにして、積層型コンデンサ本体１０は、溶融接合を用いることによって、第１の外部端子４ａａが第１の外部電極３ａに取り付けられ、また、第２の外部端子４ｂｂが第２の外部電極３ｂに取り付けられることになる。
【０１１２】
次に、図９（ｃ）に示すように、リードフレーム１２は、第１の切断線Ｓ１および第２の切断線Ｓ２を設定して、第１の切断線Ｓ１および第２の切断線Ｓ２に対して切断加工が施される。例えば、リードフレーム１２は、切断金型を用いて、積層型コンデンサ本体１０が搭載された外部端子対１２ａが切り離される。これによって、図９（ｄ）に示すように、複数の積層型コンデンサ１０Ａがリードフレーム１２から得られる。なお、第１の切断線Ｓ１および第２の切断線Ｓ２は図９（ｃ）において点線によって示している。
【０１１３】
上述のように、リードフレーム１２を用いることによって、図１に示す積層型コンデンサ１０Ａを効率よく作製することができる。また、積層型コンデンサ１０Ａは、一対の外
部端子７が溶融接合を用いて一対の外部電極３と接合されており、積層型コンデンサ１０Ａを基板９上に半田付けする際の加熱によって一対の外部端子７が離脱するのを防止することができる。
【０１１４】
本発明は、上述の実施の形態の積層型コンデンサ１０Ａに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【符号の説明】
【０１１５】
１  積層体
１ａ  誘電体層
２  内部電極層
２ａ  第１の内部電極層
２ｂ  第２の内部電極層
３  外部電極
３ａ  第１の外部電極
３ｂ  第２の外部電極
４ａ  上面
４ｂ  下面
４ｃ  第１の端面
４ｄ  第２の端面
４ｅ  第１の側面
４ｆ  第２の側面
５  下地電極
６  めっき層
６ａ  第１のめっき層
６ｂ  第２のめっき層
７、７Ａ  外部端子
７ａ  第１の外部端子
７ａ１  第１の本体部
７ａ２  第１の接続部
７ａ３  空間部
７ａ４  溶融部
７ｂ  第２の外部端子
７ｂ１  第１の本体部
７ｂ２  第１の接続部
７ｂ３  空間部
７ｂ４  溶融部
８  貫通孔
９  基板
９ａ、９ｂ  基板電極
１０  積層型コンデンサ本体
１０Ａ、１０ＡＡ  積層型コンデンサ
１１  半田
１２  リードフレーム
１２ａ  外部端子対
Ｓ１、Ｓ２  切断線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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