(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気信号を出力するおよび／又は受信するための少なくとも一つの電子ユニット（１０８，１１６）と、前記電気信号を光信号に変換するおよび／又は光信号を前記電気信号に変換するための少なくとも一つの光ユニットをさらなる電子部品に結合するための相互接続構造体であって、
前記相互接続構造体は、電気絶縁基板（１０２）と、前記電子ユニット（１０８，１１６）と前記さらなる電子部品によって前記相互接続構造体に電気的に接触するための前端接触領域（１０６）との間に結合される複数の信号リード対（１０４，１２０）を備え、
前記相互接続構造体は、さらに、前記複数の信号リード対（１０４，１２０）から前記電気絶縁基板（１０２）によって電気的に絶縁される接地平面層（１１８）を備え、
前記複数の信号リード対（１０４，１２０）のそれぞれは、前記少なくとも一つの電子ユニット（１０８，１１６）の夫々の端子と電気的に接触するための回路接続領域（１２２）を有し、
各前記信号リード対（１０４、１２０）の回路接続領域（１２２）に隣接する領域において、前記接地平面層（１１８）は、各々が前記各信号リード対（１０４，１２０）に割り当てられ且つ各隣り合う隙間から分離される複数の隙間（１２６）を有する相互接続構造体。
【請求項２】
前記隙間（１２６）の各々は、属する前記信号リード対（１０４，１２０）の外形と整合する外形を有する、
請求項１に記載の相互接続構造体。
【請求項３】
隣接する隙間（１２６）は、少なくとも３０μｍの幅を有するウエブ（１２８）によって互いから分離される、
請求項１又は２に記載の相互接続構造体。
【請求項４】
前記隙間（１２６）の隣接する外側境界までの前記各信号リード対（１０４，１２０）の各信号リードからの距離と両リード間の距離の比率が約１／２である、
請求項１〜３の一項に記載の相互接続構造体。
【請求項５】
前記隙間は、前記回路接続領域（１２２）から少なくとも７００μｍの距離だけ延在する、
請求項１〜４の一項に記載の相互接続構造体。
【請求項６】
光受信器ユニット（１１４）と光送信器ユニット（１１２）、前記光送信器ユニット（１１２）を制御するための第１の電子回路（１０８）、および前記光受信器ユニット（１１４）によって発生された電気信号を処理するための第２の電子回路（１１６）を取り付けるように形成され、
前記相互接続構造体は、
前記光送信器ユニットと前記第１の電子回路を互いに接続するための少なくとも一対の送信器リードと、
前記光受信器ユニットと前記第２の電子回路を互いに接続するための少なくとも一対の受信器リードをさらに備える、
請求項１〜５の一項に記載の相互接続構造体。
【請求項７】
電気信号を出力するおよび／又は受信するための少なくとも一つの電子ユニット（１０８，１１６）と、
前記電気信号を光信号に変換するおよび／又は光信号を前記電気信号に変換するための少なくとも一つの光ユニット（１１２，１１４）、および
前記電子ユニット（１０８，１１６）と前記光ユニット（１１２，１１４）を互いに接続するため、および外部部品のための電気入力／出力インターフェースを提供するための請求項１〜６の一項に記載の相互接続構造体を備える光電子モジュール。
【請求項８】
前記電子ユニットは、ドライバ回路（１０８）を備え、且つ、
前記光ユニットは、少なくとも一つの光送信機（１１２）を備える、
請求項７に記載の光電子モジュール。
【請求項９】
少なくとも一つの光受信器ユニット（１１４）と、
前記少なくとも一つの光受信器ユニット（１１４）の出力信号を増幅する増幅回路をさらに備える、
請求項８に記載の光電子モジュール。
【請求項１０】
前記光受信器ユニット（１１４）は、
ＰＩＮ（ＰＮ間に真性半導体層を挟む）光ダイオードのアレイを備える、
請求項９に記載の光電子モジュール。
【請求項１１】
前記増幅回路は、トランスインピーダンス増幅器（ＴＩＡ）アレイを備える、
請求項１０に記載の光電子モジュール。
【請求項１２】
前記光ユニット（１１２）は、垂直キャビティ面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）のアレイを備える、
請求項７〜１１の一項に記載の光電子モジュール。
【請求項１３】
電気信号を光信号に変換するおよび光信号を電気信号に変換するための請求項７〜１２の一項に記載の少なくとも一つの光電子モジュール（１００）と、
前記光電子モジュールを外部デバイスとインターフェースするための電気プラグコネクタと、
前記光電子モジュールによって発生されるおよび／又は受信される光信号を送信する光導体を備えるアクティブ光ケーブルアセンブリ。
【請求項１４】
前記プラグコネクタは、クアッドスモールフォームファクタープラガブル（ＱＳＦＰ）又はＱＳＦＰプラスコネクタを備える、
請求項１３に記載のアクティブ光ケーブルアセンブリ。
【請求項１５】
前記光導体の各端部に、少なくとも一つの光電子モジュールが、前記アクティブ光ケーブルアセンブリの各端部で少なくとも一つの電気インターフェースを提供するように配置される、
請求項１３又は１４に記載のアクティブ光ケーブルアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気信号を出力しおよび／又は受信するための少なくとも一つの電子ユニット、および、電気信号を光信号に変換するためおよび／又は光信号を電気信号に変換するための少なくとも一つの光ユニットをさらなる電子部品に接続するための相互接続構造体に関する。また、本発明は、そのような相互接続構造体を備える光電子モジュールおよび少なくとも一つのそのような光電子モジュールを備えるアクティブ光ケーブルアセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、２５、４０又は１００Ｇｂｐｓの高速データ送信用途の通信要求を支援するために、電気ワイヤを介するリンクが低すぎるバンド幅を有する場合、光リンクが使用される。第１の電子部品から第２の電子部品へ信号を送信するためにそのような光リンクを使用する場合、送信されるべき電気信号は、最初に光信号に変換され、次に、その光信号は、光送信器を介して光ファイバに結合されて、その光ファイバを介して第２の電子部品へ送信される。第２の電子部品では、光信号は、光受信器によって受信され、電気信号に変換して戻される。この変換された電気信号は、さらに、第２の電子部品で処理される。
【０００３】
光信号と電気信号との間の変換を実行する光電子部品は、しばしば送受信器、Ｅ／Ｏエンジン又はＥＯＥエンジンと呼ばれる。
【０００４】
図１に示されるように、電気信号を光信号に変化するためおよび光信号を電気信号に変換するために使用されるそのような送受信器１００は、電気絶縁基板１０２、例えば、印刷回路基板（ＰＣＢ）又はフレキシブル印刷回路（ＦＰＣ）を含む。送受信器１００は、さらに、差動信号対として配置される複数の信号入力ライン１０４と例えば他の印刷回路基板を介してさらなる電子部品と電気的に接触するための前端接触領域を備える。
【０００５】
前端接触領域１０６とは反対側にある信号入力ラインの他方の周囲端部は、回路接続領域１１０における電子送信ユニット１０８に接続される。電子送信ユニット１０８は、光送信機、例えば、垂直キャビティ面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）のアレイ１１２を駆動するためのドライバ回路を備える。レーザダイオードアレイ１１２によって発光される光信号は、光導体、例えば、光ファイバに内部結合される。
【０００６】
さらに、送受信器ユニット１００は、光検出器アレイ１１４を備え、このアレイ１１４は、例えば、所謂ＰＩＮダイオード（ｐ−真性（ｉｎｔｒｉｎｓｉｃ）−ｎ光ダイオード）のような光ダイオードを備える。これらのＰＩＮダイオードは、光信号を受信し且つそれを電気信号に変換するための光ファイバに結合される。ＰＩＮダイオード１１４の出力は、増幅器ユニット１１６に結合され、このユニット１１６は、光ダイオード１１４のアレイの夫々の出力に接続されたトランスインピーダンス増幅器（ＴＩＡ）のアレイを備えることができる。
【０００７】
複数の電気信号出力ライン１２０が、増幅器回路１１６の出力端子へ前端接触領域を接続するために設けられる。電気信号出力ライン１２０は、信号入力ライン１０４と類似して差動ラインとして形成される。
【０００８】
接地平面層１１８が、夫々、信号入力ライン１０４と信号出力ライン１２０に向かって良好に画定された距離を有する基板１０２内に設けられる。
【０００９】
レーザダイオード１１２とドライバ回路１０８並びにＰＩＮダイオード１１４と所属増幅器ユニット１１６は、全て、それらが接地平面層１１８によって囲まれるように基板１０２に配置される。国際出願ＰＣＴ／ＥＰ２０１３／０６３６９４号明細書で提案されているように、接地平面層１１８は、Ｅ／Ｏエンジン１００から、例えば、さらなる印刷回路基板（図面には示されていない）への遷移点での信号品質を向上するために前端接触領域１０６の領域内に開口１２４を備える。
【００１０】
本発明の発明者は、図１に示される設計に対して、チップにおける接合パッドとＥＳＤ保護デバイスの寄生効果に起因して、送信ユニット１０８の前端並びにトランスインピーダンス増幅器ユニット１１６のインピーダンスが、容量性を示すことを見出した。従って、電子送信ユニット１０８と増幅器ユニット１１６の回路接続領域１１０のエリアにおける顕著なインピーダンス降下が観察される。これによって、光電子ユニットの性能が損なわれ且つ反射損失仕様を満たすことが困難にされる。
【００１１】
他方、理想的には、相互接続システムは、歪みなく信号を搬送しなければならない。一つのタイプの歪みは、クロストーク（混信）と呼ばれる。クロストークは、一つの信号が他の一つの信号ラインに望ましくない信号を生成するときに生じる。一般的に、クロストークは、信号ライン同士間の電磁結合によって引き起こされ、従って、高速且つ高密度相互接続システムにとっての特有の問題である。電磁結合は、信号ライン同士が共により近接しているときに又は信号ラインが搬送する信号がより高い周波の信号である場合に増加する。これらの状態の両方は、高速、高密度相互接続システムにおいて存在する。
【００１２】
図２は、なんらインピーダンス整合対策無しに２０ｐｓ（２０〜８０％）パルスで得た回路接続領域１１０での時間ドメイン反射率測定（ＴＤＲ）の測定の結果を示す。この領域での望ましくない外乱を示す重要なパルスが反射して戻されることが図２から見られることができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
その結果、相互接続構造体および向上された信号品位と減少されたクロストークを有すると同時に小さな形状ファクタとコスト効率構造を維持する各光電子モジュールを提供するする必要性がある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
この目的は、独立の請求項の主題によって解決される。本発明の相互接続構造体と光モジュールの有利な展開は、従属の請求項の主題である。
【００１５】
本発明は、Ｅ／Ｏエンジン基板の接地平面層に隙間を導入することによってインピーダンスが回路接続端子の領域に許容レベルに増加できることの知見に基づく。有利なことに、これは、電子送信ユニットの端子の下方並びに増幅器ユニットの端子の下方でなされることができる。そのような接地隙間構成を設けることによって、クロストーク（ＸＴ）、モード変換およびコモンモード反射損失（ＣＭ  ＲＬ）が、顕著には犠牲にされず、他方、インピーダンスが反射損失に関する要求を満足するために整合されることができる。
【００１６】
特に、隙間は、各々、一対の差動信号リードに割り当てられ、且つ正確に画定された寸法の接地平面層によって一つ又は二つの隣接する隙間から分離される。クロストークを回避するために、隙間の各々は、少なくとも３０μｍの幅を有するウエブによって次の隙間から分離される。
【００１７】
均一なインピーダンス整合が信号リード対の各々に対して確立されることを確実にするために、これらの隙間は、夫々の所属信号リードの外形と整合する外形を有する。
【００１８】
特定の寸法および信号リードのレイアウトに対する異なる選択肢を分析すると、驚くべきことに、隙間の隣接する外側境界の方向の一対のリードの各リードの距離と両リード同士間の距離との比率は、十分な高インピーダンスを達成するために約１／２であるべきであることが判明した。例えば、各リードは、隙間の各隣接する外側境界から５０μｍ且つ一対のリードの他方のリードから１００μｍだけ離されることができる。
【００１９】
さらに、少なくとも７００μｍの隙間の長さは、十分に高いインピーダンスに達するために有利であることが示されることができる。
【００２０】
本発明は、電気信号を出力するおよび／又は受信するための少なくとも一つの電子ユニットと電気信号を光信号に変換するおよび／又は光信号を電気信号に変換するための少なくとも一つの光ユニットを備える光電子モジュールと共に最も効果的に使用されることができる。
【００２１】
本発明の文脈において、光電子モジュールは、一般的に、ドライバおよび／又は受信エレクトロニクスに接続された、光信号を送信又は受信するための光電子部品を備えるシステムを指す。本文脈における光電子部品は、電気エネルギーを光エネルギーに変換する又は光エネルギーを電気エネルギーに変換するように配置されたデバイス、即ち、レーザダイオードと光ダイオードのような光源と光検出器、である。しばしば、レーザダイオードは、垂直キャビティ面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）であり、且つ光ダイオードとして、ＰＩＮ光ダイオードを使用することができる。
【００２２】
典型的には、そのようなモジュールは、また、モジュールが一つ以上の光ファイバ並びに光電子部品の動作パラメータを調節するための制御エレクトロニクスに接続可能とするインターフェースを備える。例えば、レーザダイオードの動作は、典型的には、調節可能バイアス電流、変調電流および、任意ではではあるが、プリエンファシスを必要とする。しばしば、そのようなモジュールは、２本、４本、８本、１２本、又は１６本のチャネルのような２本以上のチャネルを支援するが、任意の数のチャネルがその用途に従って考えられる。そのような使用に対して、光源と光検出器は、しばしば、Ｎは正の整数である、１×Ｎアレイ又は２×Ｎアレイのようなアレイで利用可能である。厳格に言えば、２×Ｎアレイは、マトリックスと呼ばれるが、表記を単純化するために、用語「アレイ」のみが以下では使用される。さらに、本願に示された実施形態は、常に、クアッドスモールフォームファクタープラガブル（ＱＳＦＰ）Ｅ／Ｏエンジンとして本願に即して４チャネル配置を使用するが、本発明は、勿論、そのような配置に制限されることはない。
【００２３】
光源を駆動するのに適する信号へ電気データ信号を変換してそのデータ信号よりなる光信号を発光するために、駆動回路が必要である。同様に、受信器回路は、受信された光信号をそのシステムでのさらなる送信のために適する電気信号に変換することが必要とされる。そのようなドライバと受信器回路は、当該技術では周知であり、それらは、典型的には、送信器チップ（ドライバ回路を備える）、受信器チップ（受信器回路を備える）又は送受信器チップ（ドライバと受信器回路を備える）のような集積回路として設けられる。
【００２４】
受信器チップは、しばしば、ＴＩＡチップ（トランスインピーダンス増幅器チップ）又はＬＩＡチップ（制限インピーダンス増幅器チップ）とも呼ばれる。これらのチップは、電気データ信号をホストシステムから受信する／電気データ信号をホストシステムへ送信するためのデータピン／パッド、および光デバイスへの接続のための接続パッド、即ち、チップの光側への接続のための接続ピン／パッド、即ち、光源又は光検出器を備える。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によって達成される有利な特徴は、電気信号を入力し且つ出力するが光導体によってそれを行うアクティブ光ケーブル（ＡＯＣ）アセンブリにおいて本発明の相互接続構造体を使用するときに特に広範囲に亘って利用されることができる。アクティブ光ケーブルアセンブリは、ダイレクトポイントツーポイント接続（直接の２点間接続）であってもよいし又は一つの入力と複数の出力を意味するファンアウトケーブルとして構成されてもよい。アクティブ光ケーブル技術は、標準の電気インターフェースとの互換性を犠牲にすることなくケーブルの速度と距離性能を向上する。
【００２６】
添付の図面は、本発明の幾つかの実施形態を示すために明細書に組み込まれてその一部を形成する。これらの図面は、その記述と共に、本発明の原理を説明する役割を果たす。図面は、単に本発明が作られ且つ使用されることができる方法の好適で且つ代替の例を示す目的のためであり、且つ示され且つ記載された実施形態のみに本発明を制限するものと解釈されるべきではない。さらに、実施形態の幾つかの態様は、本発明に係る解決策を個別に又は異なる組合せにおいて形成する。さらなる特徴と利点は、添付の図面に示されるように、本発明の様々な実施形態の以下のより具体的な記載から明白になり、図面では、同様の参照符号は同様の要素を指す。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】４チャネルＱＳＦＰ  Ｅ／Ｏエンジンのレイアウト図を示す。
【図２】隙間の無いＴＸ入力で２０ｐｓ（２０〜８０％）パルスで得られた時間ドメイン反射率の結果を示す。
【図３】本発明の一実施形態に係る提案された接地平面レイアウトを示す。
【図４】図３の詳細を示す。
【図５】本発明の接地隙間を有する時間ドメイン反射率結果と本発明の接地隙間を有さない時間ドメイン反射率結果の比較を示す。
【図６】印刷回路基板に取り付けられたＥ／Ｏエンジンに対する差動反射損失を示す。
【図７】印刷回路基板に取り付けられたＥ／Ｏエンジンの近端クロストークを示す。
【図８】印刷回路基板に取り付けられたＥ／Ｏエンジンに対する遠端クロストークを示す。
【図９】印刷回路基板に取り付けられたＥ／Ｏエンジンのコモンモード反射損失を示す。
【図１０】印刷回路基板に取り付けられたＥ／Ｏエンジンに対するモード変換ＳＣＤ１１を示す。
【図１１】印刷回路基板に取り付けられたＥ／Ｏエンジンに対するモード変換ＳＣＤ２１を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
図３をここで参照すると、本発明に係る電気接続インターフェースの有利な実施形態が示される。
【００２９】
図３には、本発明の要点を明瞭にするために、金属部品、即ち、信号リードと接地平面層のみが示されている。しかしながら、勿論、絶縁層も存在し、さらに、図示の金属層は、導電層のみである必要はない。さらに、図３は、回路接続領域の一部を示しているに過ぎず、且つ、勿論、本発明の隙間が図１に示される信号リード対１０４，１２０の全てに適用されることが有利であることが明瞭である。
【００３０】
図３は、受信器ユニット１１６と接続されたＩＣ端子１２２から前端接触領域１０６に至る信号出力ライン対１２０の内の二つを例示的に示している。図面は、必ずしも縮尺で描かれてはいない。
【００３１】
国際出願ＰＣＴ／ＥＰ２０１３／０６３６９４号明細書で既に提案されているように、第１の隙間１２４は、例えば、印刷回路基板に接続される前端コンタクトの回りに設けられる。本発明によれば、接地平面層は、ＩＣ接続接合パッド１２２の近傍にさらなる隙間１２６を有する。これらの隙間１２２は、各差動対の信号リード１２０に割り当てられ、それら自体のアウトラインを有するリードのレイアウト外形に従う。隙間１２６に対する特に有利な寸法は、本実施形態にとって少なくとも７００μｍの長さと２３０μｍの幅であることが見られることができる。さらに、少なくとも４００μｍの距離が、接地隙間１２６と、領域１０６のモジュール印刷回路基板へのＨＦ接続のエリアに配置された第１の隙間１２４との間に維持される。
【００３２】
図４は、図３の隙間１２６の詳細を示す。特に、信号ライン１２０の各々の金属被覆は、１５μｍの幅を有し、且つ一つの差動対の二つのライン間の距離は、隙間１２６が設けられる領域と接地平面層が連続する領域との間で異なる。隙間１２６の領域において、各差動対のリードは、互いから１００μｍだけ離れているが、残りのエリアにおけるライン同士間の分離は、３５μｍに過ぎない。集積回路前端における十分なインピーダンス補償は、接地送信ライン（図面には示されていない）に対して少なくとも５０μｍ（分離距離の半分）のギャップを確保することによって達成できることが示されうる。さらに、信号リードの各対は、少なくとも３０μｍの幅を有する接地平面層ウエブ１２８によって隣接する対から分離されなければならない。
【００３３】
クロストーク、モード変換およびコモンモード反射損失の許容レベルを達成するために、差動送信ラインの隣接する対同士間と隙間１２６と１２４との間に十分なエンジン接地場所があることを確実にすることが重要である。
【００３４】
図５は、国際出願ＰＣＴ／ＥＰ２０１３／０６３６９４号明細書に示されるように、印刷回路基板に取り付けられた本発明に係るＥ／Ｏエンジンに対する時間ドメイン反射率（２０ｐｓ（２０〜８０％）パルス）で測定された反射損失曲線の比較を示す。反射損失は、時間ドメインインピーダンスプロファイルに類似する周波数ドメインパラメータである。反射損失（ＲＬ）は、送信パスにおけるインピーダンス不整合の結果として、光源へ反射バックされた信号エネルギーの量として定義される。曲線５０１（実線で描かれた）は、本発明のＩＣ前端接地隙間を有する解決策を表し、他方、曲線５０２（破線として描かれた）は、本発明の隙間が無い結果を表す。二つの曲線５０１，５０２の比較から分かるように、特に、明瞭なピーク５０３を除去することができる。
【００３５】
図６は、Ｅ／Ｏエンジンが印刷回路基板に接続された場合の対応する差動反射損失を示す。図５の顕著に向上されたインピーダンスプロファイルは、図６に示されるように、向上された反射損失に反映される。また、曲線６０１は、本発明に係る隙間を有する結果を表し、曲線６０２は、本発明に係る隙間を有さない結果を表す。
【００３６】
図７〜図１１は、本発明の隙間を有する場合と有さない場合の比較におけるクロストークコモンモード反射損失とモード変換を分析する。破線は、連続する接地平面層を有する状況を示し、他方、実線は、本発明の隙間１２６を有する場合を描いている。
【００３７】
既に上で指摘されたように、クロストークは、しばしば、高速用途に対する相互接続を選択する時に考察する重要なパラメータである。クロストークは、近傍の信号ライン同士の望ましくない結合から生じるノイズとして定義されることができる。それは、二つの信号がそれらの信号を搬送する導体同士間の誘導性および容量性結合によって互いに部分的重ねられるときに生じる。クロストークは、望ましい信号の歪みと劣化を生じ得る。高速システムにおいて問題のクロストークの二つのタイプ、即ち、近端クロストーク（ＮＥＸＴ）と遠端クロストーク（ＦＥＸＴ）がある。ＮＥＸＴは、信号パスの送信端でのクロストークのレベルの測度であり、他方ＦＥＸＴは、信号パスの受信端でのクロストークの測度である。
【００３８】
図７、図８および図９から得られることができるように、ＮＥＸＴ、ＦＥＸＴおよびＣＭＲＬは、接地平面層隙間の導入に起因して幾分劣化される。しかしながら、観察されることができるレベルは、大部分の望ましい用途に対してなお許容可能である。他方、図１０と図１１から得られることができるように、モード変換は、本発明に係るインピーダンス整合隙間１２６を設けることによって大きくは劣化されない。
【００３９】
特に、図７は、モジュールＰＣＢに取付けられたＥ／Ｏエンジンに対して測定されたＮＥＸＴを示す。曲線７０１は、実施されたＩＣ前端接地隙間を有する解決策に対応し且つ曲線７０２は、実施されたＩＣ前端接地隙間を有さない解決策に対応する。図８は、対応するＦＥＸＴ曲線８０１と８０２を示す。
【００４０】
図９は、Ｅ／Ｏエンジンを備えるモジュール印刷回路基板の場合に対するコモンモード反射損失を描いている。
【００４１】
図１０は、本発明に係るＥ／Ｏエンジンを有するモジュール印刷回路基板に対するＳＣＤ１１モード変換を示す。特に、曲線１００１は、隙間１２６が実施される場合を示し、且つ曲線１００２は、隙間が無い状況を示す。
【００４２】
最後に、図１１は、モジュール印刷回路基板とＥ／Ｏエンジンの場合に対するモード変換ＳＣＤ２１を示している。実線１１０１は、接地隙間を有する解決策と関係付けられ、他方、曲線１１０２は、接地隙間の無い場合を表す。
【００４３】
本発明によって、ドライバおよびＴＩＡ前端容量性インピーダンスは、補償されることができ、従って、性能が向上されることができる。従って、差動反射損失は、顧客の仕様が満足されるように向上されることができる。それによって、送信された信号品質は、向上され、より長い送信リンクとより信頼できる性能が可能となる。他方、クロストーク特性は許容できないほどには悪化されなかったことが示されることができた。
【００４４】
参照番号  記述
１００    Ｅ／Ｏエンジン（送受信器、光電子モジュール）
１０２    基板
１０４    信号入力ライン
１０６    前端接触領域
１０８    電子送信（ＴＸ）ユニット
１１０    回路接続領域
１１２    ＶＣＳＥＬアレイ
１１４    光検出器アレイ
１１６    増幅器ユニット（ＴＩＡ）
１１８    接地平面層
１２０    信号出力ライン
１２２    ＩＣ接続部
１２４    前端隙間
１２６    回路接続領域における隙間
１２８    隙間同士間の接地平面層ウエブ
５０１，５０２    隙間を有するＴＤＲ曲線／隙間を有さないＴＤＲ曲線
５０３    曲線５０２のピーク
６０１，６０２    隙間を有する差動反射損失曲線／隙間を有さない差動反射損失曲線
７０１，７０２    隙間を有するＮＥＸＴ曲線／隙間を有さないＮＥＸＴ曲線
８０１，８０２    隙間を有するＦＥＸＴ曲線／隙間を有さないＦＥＸＴ曲線
９０１，９０２    隙間を有するＣＭＲＬ曲線／隙間を有さないＣＭＲＬ曲線
１００１，１００２    隙間を有するモード変換，ＳＣＤ１１／隙間を有さないモード変換，ＳＣＤ１１
１１０１，１１０２    隙間を有するモード変換，ＳＣＤ１２／隙間を有さないモード変換，ＳＣＤ１２
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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