(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
送達デバイスであって、
複数のループを備えるコイル状に形成される基板であって、前記複数のループが前記複数のループの半径方向に積層するように巻回された前記基板と、
活性剤を保持するための複数のキャビティであって、前記複数のループのうちの第１のループの、前記半径方向内側を向く内側表面と、前記複数のループのうちの前記第１のループの直ぐ内側に位置する第２のループの、前記半径方向外側を向く外側表面との間に、前記基板の長さに沿って配設される、前記複数のキャビティと、
前記キャビティの閉じられる体積を画定する複数の密封機構であって、前記キャビティを順次開放するように構成される、前記複数の密封機構と
を備える、送達デバイス。
【請求項２】
活性剤は、前記キャビティの１つまたは複数内に配設される、請求項１に記載の送達デバイス。
【請求項３】
前記キャビティの前記開放を制御するためのプロセッサをさらに備える、請求項１に記載の送達デバイス。
【請求項４】
前記プロセッサは、前記送達デバイス内に集積されるバッテリ、および前記送達デバイスの外部のワイヤレス送電デバイスから電力を受け取るための２次コイル、のうちの１つにより給電される、請求項３に記載の送達デバイス。
【請求項５】
前記複数の密封機構は、はんだおよび金属材料のうちの１つから形成される、請求項１に記載の送達デバイス。
【請求項６】
前記基板上に、および前記複数の密封機構の下方に配設される複数の加熱要素であって、前記プロセッサにより制御され、前記複数の密封機構の１つまたは複数を選択的に融解させるように構成される、前記複数の加熱要素をさらに備える、請求項３に記載の送達デバイス。
【請求項７】
前記基板の前記外側表面の部分上に配設される、パターニングされたはんだ接合材料をさらに備える、請求項１に記載の送達デバイス。
【請求項８】
前記基板において、前記キャビティの各キャビティ間に配設される複数のフレックス・ジョイントをさらに備える、請求項１に記載の送達デバイス。
【請求項９】
送達デバイスであって、
複数のループを備えるコイル状に形成される基板と、
前記コイル状に形成される前記基板の内側表面と外側表面との間に堆積させられる活性剤と、
端部キャップの対であって、各々の端部キャップは、前記コイルの対応する端部上に配設される、端部キャップの前記対と
を備える、送達デバイス。
【請求項１０】
前記基板の露出される端部に配設される、前記コイル状に形成される前記基板の前記内側表面と前記外側表面との間で形成される末端密封構造をさらに備える、請求項９に記載の送達デバイス。
【請求項１１】
前記コイル状に形成される前記基板の前記内側表面と前記外側表面との間に、前記基板の長さに沿って配設される複数のキャビティと、
前記末端密封構造を含み、前記複数のキャビティの体積を画定する複数の密封構造であって、前記複数のキャビティを順次開放するように構成される、前記複数の密封構造と
をさらに備える、請求項１０に記載の送達デバイス。
【請求項１２】
前記複数の密封構造は、溶解材料から形成される受動密封機構である、請求項１１に記載の送達デバイス。
【請求項１３】
前記複数の密封構造は、硬質密封機構部分と、膨潤材料部分とを備える、請求項１１に記載の送達デバイス。
【請求項１４】
前記コイル状に形成される前記基板の前記内側表面と前記外側表面との間に、前記基板の長さに沿って配設される複数のキャビティと、
前記末端密封構造を含み、前記複数のキャビティの第１の側部を画定する複数の密封構造であって、前記キャビティを順次開放するように構成される、前記複数の密封構造と
をさらに備え、
端部キャップの前記対は、前記複数のキャビティの第２の側部を画定し、前記複数の密封構造、および、端部キャップの前記対は、前記複数のキャビティの体積を画定する、請求項９に記載の送達デバイス。
【請求項１５】
前記活性剤は、密封構造と混合される、請求項９に記載の送達デバイス。
【請求項１６】
前記コイル状に形成される前記基板の前記内側表面と前記外側表面との間に、前記基板の長さに沿って配設され、複数のキャビティの幅を画定し、前記コイルの露出される端部から離れるように増大する厚さを有する、複数の第１の密封構造と、
前記コイル状に形成される前記基板の前記内側表面と前記外側表面との間に、前記基板の長さに沿って配設され、複数のキャビティの長さを画定する、複数の第２の密封構造と
をさらに備える、請求項９に記載の送達デバイス。
【請求項１７】
前記基板において、キャビティの各キャビティ間に配設される複数のフレックス・ジョイントをさらに備える、請求項９に記載の送達デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、活性剤用の送達デバイスに関し、より詳細には、螺旋コイルの形式を有する送達デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコン・エレクトロニクスを使用して、薬物のユニットのタイミング設定された放出(timedrelease）をトリガする、集積型の送達デバイスは、破裂可能な（ruptureable）薄膜を伴う、シリコン内にエッチングされるキャビティに依拠する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、活性剤用の螺旋コイル送達デバイスを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の１つの態様によれば、送達デバイスであって、複数のループを備えるコイル状に形成される基板と、コイル状に形成される基板の内側表面と外側表面との間に堆積させられる活性剤と、端部キャップの対であって、各々の端部キャップは、コイルの対応する端部上に配設される、端部キャップの対とを含む、送達デバイスが提供される。
【０００５】
本発明の１つまたは複数の実施形態によれば、送達デバイスは、コイル状に形成される基板と、コイル状に形成される基板の内側表面と外側表面との間に、基板の長さに沿って配設される複数のキャビティと、キャビティの閉じられる体積を画定する複数の密封機構（seal）であって、キャビティを順次開放するように構成される、複数の密封機構とを備える。
【０００６】
本発明の好ましい実施形態を、下記でより詳細に、付随する図面を参照して説明する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の例示的な実施形態による螺旋コイル送達デバイスの図である。
【図２】本発明の例示的な実施形態によるアンコイリングされた送達デバイスの図である。
【図３】本発明の例示的な実施形態による送達デバイスの断面図である。
【図４】本発明の例示的な実施形態による送達デバイスの断面図である。
【図５】本発明の例示的な実施形態による螺旋コイル送達デバイスの図である。
【図６】本発明の例示的な実施形態による螺旋コイル送達デバイスの図である。
【図７】本発明の例示的な実施形態による螺旋コイル送達デバイスの図である。
【図８】本発明の例示的な実施形態による螺旋コイル送達デバイスの図である。
【図９】本発明の例示的な実施形態による螺旋コイル送達デバイスの断面視図である。
【図１０】本発明の例示的な実施形態による螺旋コイル送達デバイスを形成する方法を示す図である。
【図１１】本発明の例示的な実施形態による螺旋コイル送達デバイスを形成する方法を示す図である。
【図１２】本発明の例示的な実施形態による単一使用スイッチの図である。
【図１３】本発明の例示的な実施形態による単一使用スイッチの図である。
【図１４】本発明の例示的な実施形態による送達デバイスの配線層の図である。
【図１５】本発明の例示的な実施形態による送達デバイスの配線層の図である。
【図１６】本発明の１つまたは複数の例示的な実施形態による異なる受動螺旋コイルの図である。
【図１７】本発明の１つまたは複数の例示的な実施形態による異なる受動螺旋コイルの図である。
【図１８】本発明の１つまたは複数の例示的な実施形態による異なる受動螺旋コイルの図である。
【図１９】本発明の１つまたは複数の例示的な実施形態による異なる受動螺旋コイルの図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の例示的な実施形態によれば、パターニングされたポリマーの螺旋コイル１０１が、薬物、治療剤、溶液、その他などの活性剤を送達するように構成される（図１を参照）。螺旋コイルは、パターニングされたポリマー（例えば、ＫＡＰＴＯＮ（Ｒ））から形成され得るものであり、その場合パターニングされたポリマーは、複数のキャビティを形成する。螺旋コイル１０１は、カプセル１０２内に配設され得る。本発明の１つまたは複数の実施形態によれば、螺旋コイルは、制御された方法で開放となるように構成され、その場合キャビティは、順次開放される。例えば螺旋コイルは、螺旋コイルを順次的な方式で開放する可溶性ヒドロゲルを含み、または、螺旋コイルの開放もしくは展開を制御する、加熱器に接続される電源および電気伝導体を含み、その場合開放は、そのことにより、キャビティの内容物を制御された方法で放出する。
【０００９】
本発明の例示的な実施形態による送達デバイスは、摂取可能、埋め込み可能、注射可能、その他であり得るということが理解されるべきである。
【００１０】
本発明の１つまたは複数の実施形態によれば、螺旋コイル（２００、図２）が、複数のキャビティ、例えば２０２と、集積されるバッテリまたは２次巻線２０３とを含む、基板２０１（例えば、ポリマー）から形成される。２次巻線２０３の事例では、送達デバイスの外部のワイヤレス送電（例えば、１次巻線）デバイスが、電力供給装置として使用され得る。各々のキャビティは、キャビティ２０２を密封処理するように構成される、１つまたは複数の密封構造（２０４を参照、さらには、図２での断面ＡＡに沿った視図である図３を参照）により包囲される。１つまたは複数の加熱要素３０１が、各々の密封構造２０４（例えば、インジウムはんだ構造）の下方の絶縁体３０２内に配設され、バッテリまたは２次巻線２０３に、配線２０５により接続される。密封構造２０４は、加熱要素３０１により融解させられるのに充分に低い融点を有する、金属、はんだ、その他であり得る。加熱要素３０１は、例えば、Ｃｕ、ＣｕＮｉ、Ｔｉ、ＴｉＣｕ、Ａｌ、その他から形成され得る。キャビティ・ライナ３０３が、絶縁体３０２の上方に形成され得る。キャビティ・ライナ３０３は、例えば、Ｔｉ、Ａｕ、Ａｌ、Ｐａｒｙｌｅｎｅ（Ｒ）、ワックス、その他から形成され得る。
【００１１】
１つまたは複数の実施形態では、バッテリまたは２次巻線２０３により給電される加熱要素３０１は、密封構造２０４を、螺旋コイル２００の制御された開放のために開放する。螺旋コイル構造は、平面集積ウェハ／シートまたはロール・プロセスによって作製され得るものであり、その場合基板２０１は、はんだ接合材料２０６（例えば、Ｃｕ／ＡｕまたはＣｕ／Ｎｉ／Ｃｕ／Ａｕ）上で、螺旋コイルをそれ自体に、ロールされた構成で接合するために形成される。
【００１２】
本発明の１つまたは複数の実施形態によれば、各々のキャビティ２０２は、深さ、長さ、および幅により画定される体積をポリマー内に有し、キャビティは、フレックス・ジョイント（図６、５０７を参照）により分離される。キャビティの体積は、製造の間に、例えば形状要件に対して制御され得る。キャビティの深さがポリマーの厚さに近付くにつれて、キャビティに割り当てられる総体積の割合は大きくなり得る。
【００１３】
図４は、図２でのＡＡに沿った断面を示し、絶縁体３０２と密封構造２０４との間に形成される、有機材料、Ｐａｒｙｌｅｎｅ（Ｒ）、ワックス、プラスチック、その他などの剥離材料４０１をさらに含む。
【００１４】
図３を参照して、および本明細書では以降、キャビティを含む表面３０４は内側表面と呼称され、はんだ接合材料２０６により形成される表面３０５は外側表面と呼称される。すなわち、内側および外側は、螺旋コイルでの表面の配置構成を指し、例えば、内側表面は内方向に面する。
【００１５】
図５および図６は、本発明の実施形態による螺旋コイル５００の上面視図および断面視図を示す。キャビティ５０１は、基板５０２（例えば、ポリイミド）内にエッチングされ、それらのキャビティに沿って金属ライナ５０３が並ぶ。加熱要素および配線を含む抵抗接続５０４が、はんだ構造５０５の下方に形成され、はんだ接合材料５０６により短絡され得るものであり、そのことが、はんだ接続感知として働く。接続感知のために、電気経路が第１の表面上で確立され、その第１の表面は、他方の表面上の電気パッドへのはんだ接続を使用して、電気経路を完全なものにする。表面が分離し、パッドが第１の表面から離れるように動く時、電気経路は破壊され、隣接するキャビティの開放をシグナリングする。フレックス・ジョイント５０７は、螺旋コイル５００をロールする助力となるように基板に形成され得る。
【００１６】
図７および図８は、本発明の実施形態による螺旋コイル７００の上面視図および断面視図を示す。キャビティ７０１は、基板７０２（例えば、ポリイミド）内にエッチングされ、それらのキャビティに沿って金属ライナ７０３が並ぶ。加熱要素および配線を含む抵抗接続(resistive connection)７０４が、はんだ構造７０５の下方に形成される。キャビティは次いで、鎖状にされ得るものであり、その場合、埋められた抵抗接続７０４は、加熱要素が、隣のキャビティを開放するように対になってターンオンされる構成で、折り返される。加熱要素の対は、先行のキャビティを開放することにおいて使用されるものと、現在の開放に対して使用されるものとを含む。
【００１７】
本発明の例示的な実施形態によれば、図９は、螺旋コイル９０２の部分９００の拡大視図を示す。螺旋コイル９０２は、ポリマー・コイル９０４の一部分として集積されるバッテリ９０３を含む。経時的に、はんだ構造は、（例えば、融解により）開放され、螺旋コイル９０２をアンコイリングし、キャビティを順次開放する。フレックス・ジョイント（図６、５０７を参照）は、含まれる時、キャビティの開放を促進する。フレックス・ジョイントは、螺旋の外側部分が、外側容器（例えば、図１、１０２を参照）による制限的な外半径の内部に閉じ込められる時、または、外径が末端接続(terminal connection)９０７により固定される場合でも、キャビティが完全に開放となることを可能にする。螺旋コイル９０２は、プロセッサ９０６を保持し、最大外径を制約するための、キャビティを伴わない、外側の緩く捲回される巻き９０５を有し得る。より詳細には、ポリマー・コイル９０４の末端接続９０７は、永続的に隣の内側の巻きに固定され得る。この実施形態では螺旋コイル９０２は、外側の緩く捲回される巻き９０５の内部でアンコイリングし、そのことによって活性剤は、螺旋コイル９０２から軸方向で出ていく。
【００１８】
１つまたは複数の実施形態では、活性剤１００１は、キャビティ、例えば１００２内に分配され、一方で、基板１００３は平らに配設される（図１０を参照）。螺旋コイル１００４は、徐々に形成され、順次的な密封機構（例えば、はんだ構造）により保持される。はんだ構造は、基板の下方のはんだ接合材料に対して、磁気誘導加熱、無線周波数（ＲＦ）加熱、表面加熱器１００５、剥離加熱器（release heater）、および類するものを使用して密封処理され得る。コイリングの間、圧力１００６が、螺旋コイルの新しく形成される部分に付与され得るものであり、一方で張力１００７が、基板の横方向に沿って維持される。
【００１９】
本発明の例示的な実施形態によれば、ＲＦ加熱は、閉じられる電気経路に形成されるはんだ構造を融解させるために使用され得る。そのような実施形態では、各々のキャビティは、対応する別々のはんだループを伴って形成される。そのようなはんだ構造は、融解させられ、はんだ接合材料に対して密封処理され得る。より詳細には、振動するＲＦ磁場を発生させるコイル、または、回転磁気ＲＦ場ループ・ピックアップが、誘導加熱を実現するために使用され得る。例えば図１１では、ＲＦコイルの第１の対および第２の対（ＡおよびＢ）が、別々のはんだループを各々のキャビティに対して伴うキャビティを有する螺旋コイル１０５０の周囲に配設される。ＲＦコイルの第１の対および第２の対は、位相を異にする発振器信号を放射する。コイルの第１の対（Ａ）は、信号ｓｉｎ（ｗｔ）を付与し、コイルの第２の対（Ｂ）は、信号ｃｏｓ（ｗｔ）を付与するものであり、ここでｗは周波数であり、ｔは時間である。はんだは、電流がはんだ内に誘導され、閉じられた電気経路を流れる時に融解させられ得る。１つまたは複数の実施形態では、螺旋コイルの外側の巻きは、定位置で接着またははんだ付けされる外側円筒を創出するように位置決めされる。外側円筒は緩いものであり、そのことによって、螺旋コイルの内側の巻きが、外側円筒の内部で開放となることが可能となる。
【００２０】
１つまたは複数の実施形態では、基板は活性剤に浸漬され、螺旋コイルがその中で、キャビティを充塞するように形成される。
【００２１】
図１２および図１３は、１回スイッチ１１００および１２００の例示的な実施形態である。加熱要素１１０１が、スイッチ１１０２の下方に配設される。ソース（Ｖｉｎ）１１０３が、はんだ１１０４と接触して配設される。ドレイン（Ｖｏｕｔ）１１０５が、はんだ１１０４から分離されて配設される。短絡接点１１０６（例えば、はんだ接合材料）が、はんだ１１０４と接触する。加熱要素が電圧をソース（Ｖｉｎ）１１０３上で受け取る時、はんだ１１０４は崩壊し、優先的にドレイン（Ｖｏｕｔ）１１０５を濡らす。
【００２２】
ここで図１４、および、螺旋コイル１４００での例示的な配線を参照すると、区域１４０１が、複数個のキャビティ、例えば１４０２に対して繰り返される。加熱要素電流供給ライン１４０３および１４０４が、代替の連続的な加熱器、例えば１４０５に接続される。電流帰還１４０６が、加熱器１４０５に接続される。はんだ点１４０７（例えば、電気パッド）が、１回スイッチ配置設計では配線層（例えば、１４０８）に接続される。
【００２３】
ｎ（ビット）×ｍ（ワード）のライン・アドレッシングに対して、連続的なキャビティは、ビット・ラインによってステップする。ｎ番目のキャビティごとに、新しいワード・ラインになる。例えば、１６個のキャビティを有する螺旋コイルでは、４ワード×４ビットの配線が必要とされる。
【００２４】
動作中、順次的なはんだジョイントは、対応する加熱要素をターンオンして融解させられる。例えば、加熱要素がターンオンされる時、融解するはんだは、螺旋コイルの内側表面上の電気パッド、および、螺旋コイルの隣の巻きの外側表面に対して濡れる。したがって、はんだは、新しい連続する電気経路を確立する。
【００２５】
はんだ密封機構が融解させられ、コイルが解けて、対応するキャビティを開放した場合の、螺旋コイルの巻きの事例では、開放の巻きの内側表面上の電気パッド、および、隣の巻きの外側表面は、それらの間の電気接続を伴わずに分離される。
【００２６】
これらの電気経路要素（例えば、はんだ、内側表面上に形成される電気パッド、および、外側表面上に形成されるはんだ接合材料）を組み合わせることにより、電気スイッチング・ネットワークが構築され、そのことは、プロセッサにより、キャビティ開放をタイミング設定および制御するために制御される。
【００２７】
本発明の例示的な実施形態によれば、加熱要素がターンオンされる時、それは隣のはんだスイッチを閉じる。加熱要素経路外での抵抗は、ふたを形成する基板が持ち上がり、隣のはんだスイッチが作動させられる際に、増大し、閉じた状態となる。
【００２８】
電気スイッチング・ネットワークでの接続を形成および開放するために使用される電気パッドは、はんだ接合材料に形成される電気経路と整合するように形状設定および配置構成される。電気パッド、および、はんだ接合材料に形成される電気経路の配置構成によって、螺旋コイル内の各々の巻きの特定の径を強制する必要性はなくなり、そのことによって、螺旋コイルの各々の後続の巻きは、円周方向で整合する。図１４は、これらの電気パッド１４０７の１つのそのような配置構成を示す。電気パッド１４０７を、螺旋コイルの軸に沿った異なる位置に配設することなどの、他の配置構成が容易に明らかになる。
【００２９】
ここで図１５、および、螺旋コイル１５００での例示的な配線を参照すると、区域１５０１が、複数個のキャビティ、例えば１５０２に対して繰り返される。加熱要素電流供給ライン１５０３、１５０４、および１５０５が、連続的な加熱器、例えば１５０６に接続される。
【００３０】
動作中、キャビティ１５１０を開放するために、スイッチ１５０７および１５０８が、はんだ接合材料（例えば、裏面または外側表面金属）へのはんだ接続により、閉じられまたはターンオンされ、すべての他のスイッチは、はんだ接合材料による電気パッドの間の接続を伴わずに、通常のままである。開放となるキャビティ１５１０でのライン１５０９は、それ自体が開放される。ライン１５１１は、電気パッドおよびスイッチが加熱する際に閉じた状態となる接地（ＧＮＤ）ラインである。加熱要素内のオーバーラップ・ジョグ（overlap-jog）１５１２は、前のキャビティ・ジョイントの完全な剥離を実現する一助となる。接触パッド１５１３は、螺旋形成の間はんだを融解させるための外部プローブ接触のために配設される。
【００３１】
キャビティ１５１４を開放する時に、すなわち、キャビティ１５１０を開放した後で、スイッチ１７０７が、ここで開放であり、はんだ接合材料が、離れて持ち上げられる。
【００３２】
はんだ接合材料または裏面金属１５１５のパターニングは、裏面金属によるスイッチの間の短絡が存しないように構成される。パターン内のギャップが、スイッチ区域と比較して小さい限り、内側表面および外側表面は、整合されることを必要としない。内側表面および外側表面の整合は、各々の完全なループに対して、およそ２π＊ｄに等しい量だけ偏移する。この偏移は、はんだ接合材料のパターニングにおいて補償され得るものであり、そのことによって、電気パッドおよびはんだ接合材料は整合する。
【００３３】
本発明の例示的な実施形態によれば、溶解材料（例えば、ヒドロゲル、セルロース誘導体ポリマー、ゼラチン、ゼラチン／ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）、およびヒドロキシプロピルメチルセルロース（ＨＰＭＣ））が、受動螺旋コイルの内部で使用される。受動螺旋コイルは、非電気的であり、１つまたは複数の実施形態では、能動螺旋コイルのプロセッサ、配線、および加熱要素を欠く。１つまたは複数の実施形態では溶解材料は、活性剤を含み、基板１６０１の内側表面全体上に堆積させられる（図１６を参照）。図１６の例では基板は、キャビティを含むことを必要としない。１つまたは複数の実施形態では溶解材料は、密封機構、例えば１７０１を、キャビティ、例えば１７０２の間に画定し、活性剤を搬送し、キャビティのサイズに応じて、ある量の活性剤の周期的な放出を創出する（図１７を参照）。
【００３４】
本発明の例示的な実施形態によれば、螺旋コイルの端部は、（例えば、図１６および図１７で示される実施形態において）図１８で示されるように、螺旋端部での流体の進入を阻止するためにキャップを付けられ得る。この例では活性剤は、螺旋コイルの螺旋経路に沿って外側に拡散する。端部キャップ１８０１は、ｐａｒｙｌｅｎｅ（Ｒ）などの堆積させられる膜であり得るものであり、その膜は、流体入口経路を創出するために、螺旋ロールの露出される端部１８０２では、開放にスクライビングまたはマスキングされる。水／流体は、前のキャビティが開放になるまではキャビティ障壁に達せず、流体は、螺旋経路をたどって、各々の密封機構領域に達する。例の図１７では、末端密封構造１７０３が、露出される端部１８０２で形成され得るものであり、螺旋経路を密封処理する。
【００３５】
本発明の例示的な実施形態によれば、溶解材料から形成される第１の構造、例えば１９０１が、基板の端部に、基板１９０２の長さに沿って堆積させられる。第１の構造１９０１は、可変な厚さ（例えば、螺旋コイルの露出される端部から離れるように増大する）を有する。基板１９０２の長さに沿うキャビティ、例えば１９０３は、溶解材料から形成される第２の構造、例えば１９０４により分離される。図１９で示される例では、各々のキャビティの体積は（例えば、活性剤を分けることに対するしきい値の範囲内で）等しく、その場合第２の構造は、第１の構造の可変な厚さを補償する、互いからの可変な距離で配置構成される。
【００３６】
１つまたは複数の実施形態では密封構造は、硬質密封機構（例えば、１７０１）と、硬質密封機構に沿って堆積させられる膨潤材料（例えば、１７０４）とを含み得る。この事例では、密封構造の膨潤材料部分は、液体（例えば、水、血液、消化液、その他）が、さらに螺旋コイル内に入ることを許されるように、密封構造の硬質密封機構部分、および末端密封構造を連続的に破壊する。末端密封構造１７０３の事例では、末端膨潤材料１７０５が、密封構造の外側表面に沿って（すなわち、図１８での露出される端部１８０２で）堆積させられる。
【００３７】
要点の繰り返しとしての、本発明の例示的な実施形態による、送達デバイスであって、複数のループを備えるコイル状に形成される基板と、コイル状に形成される基板の内側表面と外側表面との間に堆積させられる活性剤と、端部キャップの対であって、各々の端部キャップは、コイルの対応する端部上に配設される、端部キャップの対とを含む、送達デバイス。本発明の１つまたは複数の実施形態によれば、送達デバイスは、コイル状に形成される基板と、コイル状に形成される基板の内側表面と外側表面との間に、基板の長さに沿って配設される複数のキャビティと、キャビティの閉じられる体積を画定する複数の密封機構であって、キャビティを順次開放するように構成される、複数の密封機構とを備える。
【００３８】
本開示の実施形態の方法論は、特に、電子デバイスまたは代替的システムでの使用に良好に適したものであり得る。したがって本発明の実施形態は、すべてが一般的に本明細書では「プロセッサ」、「回路」、「モジュール」、または「システム」と呼称され得る、全体的にハードウェアの実施形態、または、ソフトウェアおよびハードウェアの態様を組み合わせる実施形態の形式をとり得る。
【００３９】
図２で示される全体のシステムは、一般的にはプロセッサ（例えば、９０６、図９を参照）により記憶されるコンピュータ可読命令により制御される。
【００４０】
プロセッサ９０６は、本開示で説明した１つまたは複数の方法論を実行するように構成され得るものであり、それらの方法論の例示的な実施形態は、上記の図で示され、本明細書で説明されている。本発明の実施形態は、メモリに記憶され、プロセッサ９０６により実行されるルーチンとして実装され得る。
【００４１】
本発明の動作を実行するためのコンピュータ可読プログラム命令は、アセンブラ命令、命令セット・アーキテクチャ（ＩＳＡ）命令、機械命令、機械依存命令、マイクロコード、ファームウェア命令、状態セッティング・データ、または、１つもしくは複数のプログラミング言語の任意の組合せで書き記される、ソース・コードもしくはオブジェクト・コードのいずれかであり得るものであり、それらのプログラミング言語は、Ｓｍａｌｌｔａｌｋ（Ｒ）、Ｃ＋＋、または類するものなどのオブジェクト指向プログラミング言語、および、「Ｃ」プログラミング言語または同様のプログラミング言語などの従来の手続き型プログラミング言語を含む。コンピュータ可読プログラム命令は、全体的にユーザのコンピュータ上で、部分的にユーザのコンピュータ上で、スタンド・アローン・ソフトウェア・パッケージとして、部分的にユーザのコンピュータ上で、および部分的にリモート・コンピュータ上で、または、全体的にリモート・コンピュータもしくはサーバ上で実行し得る。後の方のシナリオでは、リモート・コンピュータは、ユーザのコンピュータに、ローカル・エリア・ネットワーク（ＬＡＮ）もしくはワイド・エリア・ネットワーク（ＷＡＮ）を含む任意のタイプのネットワークを介して接続され得るものであり、または接続は、外部コンピュータに対して（例えば、インターネットを介して、インターネット・サービス・プロバイダを使用して）行われ得る。一部の実施形態では、例えば、プログラマブル論理回路網、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（ＦＰＧＡ）、またはプログラマブル論理アレイ（ＰＬＡ）を含む電子回路網が、本発明の態様を実行するために、コンピュータ可読プログラム命令の状態情報を利用して、電子回路網をパーソナライズすることにより、コンピュータ可読プログラム命令を実行し得る。
【００４２】
本発明の態様を、本明細書では、本発明の実施形態による、方法、装置（システム）、およびコンピュータ・プログラム製品の、フローチャート図またはブロック図あるいはその両方を参照して説明している。フローチャート図またはブロック図あるいはその両方の各々のブロック、および、フローチャート図またはブロック図あるいはその両方でのブロックの組合せが、コンピュータ可読プログラム命令により実装され得るということが理解されよう。
【００４３】
これらのコンピュータ可読プログラム命令は、プロセッサによって実行される命令が、フローチャートまたはブロック図あるいはその両方の１つまたは複数のブロックで指定される機能／行為を実装するための手段を創出するように、プロセッサ９０６に提供されて、マシンを作り出すものであってよい。これらのコンピュータ可読プログラム命令はさらには、命令が記憶されたコンピュータ可読記憶媒体が、フローチャートまたはブロック図あるいはその両方の、１つまたは複数のブロックで指定される機能／行為の態様を実装する命令を含む製造品を構成するように、コンピュータ可読記憶媒体に記憶され、コンピュータ、プログラマブル・データ処理装置、または他のデバイス、あるいはそれらの組合せに、特定の方式で機能するように指示するものであってもよい。
【００４４】
コンピュータ可読プログラム命令はさらには、コンピュータ、他のプログラマブル装置、または他のデバイス上で実行する命令が、フローチャートまたはブロック図あるいはその両方の１つまたは複数のブロックで指定される機能／行為を実装するように、コンピュータ実装プロセスを生み出すべく、プロセッサ９０６上にロードされ、一連の動作ステップを実行させるものであってもよい。
【００４５】
図でのフローチャートおよびブロック図は、本発明の様々な実施形態による、システム、方法、およびコンピュータ・プログラム製品の可能な実装形態の、アーキテクチャ、機能性、および動作を示すものである。この点に関して、フローチャートまたはブロック図での各々のブロックは、指定される論理機能を実装するための１つまたは複数の実行可能命令を含む、命令のモジュール、セグメント、または部分を表し得る。一部の代替的実装形態では、ブロックで記される機能は、図で記される順序から外れて行われることがある。例えば、連続して示される２つのブロックは、実際には、実質的に同時に実行されることがあり、または、ブロックは時には、関与する機能性に応じて、逆の順序で実行されることがある。ブロック図またはフローチャート図あるいはその両方の各々のブロック、および、ブロック図またはフローチャート図あるいはその両方でのブロックの組合せは、指定される機能もしくは行為を実行する、または、専用ハードウェアおよびコンピュータ命令の組合せを実行する、専用ハードウェア・ベースのシステムにより実装され得るということが、さらには留意されよう。
【００４６】
本発明の例示的な実施形態を、本明細書では、付随する図面を参照して説明したが、本発明は、それらの寸分違わない実施形態に限定されないということ、ならびに、様々な他の変形および変更が、それらの実施形態の中で当業者により、添付の特許請求の範囲の範囲から逸脱することなく行われ得るということが理解されるべきである。
【図１】
0006571178.tif 000002
【図２】
0006571178.tif 000003
【図３】
0006571178.tif 000004
【図４】
0006571178.tif 000005
【図５】
0006571178.tif 000006
【図６】
0006571178.tif 000007
【図７】
0006571178.tif 000008
【図８】
0006571178.tif 000009
【図９】
0006571178.tif 000010
【図１０】
0006571178.tif 000011
【図１１】
0006571178.tif 000012
【図１２】
0006571178.tif 000013
【図１３】
0006571178.tif 000014
【図１４】
0006571178.tif 000015
【図１５】
0006571178.tif 000016
【図１６】
0006571178.tif 000017
【図１７】
0006571178.tif 000018
【図１８】
0006571178.tif 000019
【図１９】
0006571178.tif 000020