(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱板と、
前記放熱板の一面に接着されたヘッド基板と、
前記放熱板の前記一面に、前記ヘッド基板に隣接させて接着された第１セラミック板と、
前記放熱板の前記一面に、前記第１セラミック板に前記ヘッド基板とは反対側で隣接させて接着され、第２セラミック板と当該第２セラミック板の一面に接着されたフレキシブル基板とを有する回路部と、
前記第１セラミック板の一面に配置され、第１ボンディングワイヤを介して前記ヘッド基板と接続されると共に、第２ボンディングワイヤを介して前記フレキシブル基板と接続される駆動用ＩＣと、
前記ヘッド基板の前記一面、前記第１セラミック板の前記一面及び前記フレキシブル基板の一面に、前記駆動用ＩＣ、前記第１ボンディングワイヤ及び前記第２ボンディングワイヤを封止する封止体と
を具え、
前記回路部は、
前記放熱板の前記一面に、前記第２セラミック板が前記第１セラミック板と、封止体の加熱時に膨張した空気を外部空間に逃がす隙間を空けて接着された
サーマルプリントヘッド。
【請求項２】
前記隙間の前記第１及び第２セラミック板の前記一面側を閉塞する閉塞部
を具える請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３】
前記回路部は、
前記第２セラミック板の前記一面に前記フレキシブル基板が、前記第１セラミック板側の端部を前記第２セラミック板の前記一面からはみ出させて接着され、
前記閉塞部は、
前記フレキシブル基板の前記第２セラミック板の前記一面から前記第１セラミック板側へはみ出した前記端部である
請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項４】
前記回路部は、
フレキシブル基板の前記端部を前記第１セラミック板の端面に当接させて、前記放熱板の前記一面に前記第２セラミック板が接着された
請求項３に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項５】
放熱板と、当該放熱板の一面に接着されたヘッド基板と、前記放熱板の前記一面に、前記ヘッド基板に隣接させて接着された第１セラミック板と、前記放熱板の前記一面に、前記第１セラミック板に前記ヘッド基板とは反対側で隣接させて接着され、第２セラミック板と当該第２セラミック板の一面に接着されたフレキシブル基板とを有する回路部と、前記第１セラミック板の一面に配置され、第１ボンディングワイヤを介して前記ヘッド基板と接続されると共に、第２ボンディングワイヤを介して前記フレキシブル基板と接続される駆動用ＩＣと、前記ヘッド基板の前記一面、前記第１セラミック板の前記一面及び前記フレキシブル基板の一面に、前記駆動用ＩＣ、前記第１ボンディングワイヤ及び前記第２ボンディングワイヤを封止する封止体とを有し、前記放熱板の前記一面に前記回路部の前記第２セラミック板が前記第１セラミック板と、封止体の加熱時に膨張した空気を外部空間に逃がす隙間を空けて接着されたサーマルプリントヘッド
を具えるサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルプリントヘッド、及び当該サーマルプリントヘッドが設けられるサーマルプリンタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
サーマルプリントヘッドは、発熱領域に配列された複数の発熱抵抗体を発熱させ、これら複数の発熱抵抗体の熱により感熱記録紙等の感熱記録媒体に文字や図形等の画像を形成する出力用デバイスである。そしてサーマルプリントヘッドは、バーコードプリンタ、デジタル製版機、ビデオプリンタ、イメージャ、シールプリンタ等のサーマルプリンタ（すなわち記録機器）に広く利用されている。
【０００３】
図６に示すように、従来のサーマルプリントヘッド１００は、放熱板１０１の一面に、熱可塑性の樹脂である接着剤１０２を介してヘッド基板１０３及び回路部１０４が接着されている。ヘッド基板１０３は、支持基板１１０にグレーズ層１１１を介して、副走査方向Ｓ３に長い複数の発熱抵抗体１１３が、当該副走査方向Ｓ３と直交する主走査方向（図示せず）へ順に所定の間隔で配列されている。そしてヘッド基板１０３は、複数の発熱抵抗体１１３の両端に共通電極１１４及び個別電極１１５が形成され、これらが複数の発熱素子を構成している。
【０００４】
一方、回路部１０４は、副走査方向Ｓ３に沿って並ぶ保持板１２０の一面及びセラミック板１２１の一面に亘り熱可塑性の樹脂である接着剤１２２を介してフレキシブル基板１２３が接着されている。またフレキシブル基板１２３の一面には、セラミック板１２１の上側となるヘッド基板１０３寄りの端部に、複数の発熱素子を制御可能なスイッチング機能を有する複数の駆動用ＩＣ（Integrated  Circuit）１２４が主走査方向に沿って配置されている。
【０００５】
そして複数の駆動用ＩＣ１２４は、ボンディングワイヤ１２５、１２６を介してヘッド基板１０３の個別電極１１５及びフレキシブル基板１２３の基板電極に接続されている。また複数の駆動用ＩＣ１２４及びボンディングワイヤ１２５、１２６は、ヘッド基板１０３の一面及びフレキシブル基板１２３の一面に塗布形成されたエポキシ樹脂でなる封止体１２７によって封止されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−５６７０７公報（第５頁、第６頁、図１乃至図５）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで従来のサーマルプリントヘッド１００の製造時には、接着工程において放熱板１０１の一面に回路部１０４の構成部品を、接着剤１０２、１２２を介在させて順に載上し、所定の温度で加熱して当該接着剤１０２、１２２を固化させる。これにより接着工程では、放熱板１０１の一面上で回路部１０４を形成しつつ、当該一面に接着剤１０２を介して回路部１０４を接着し、この後、これらを常温まで冷却している。
【０００８】
ただし接着工程では、加熱時、セラミック板１２１及びフレキシブル基板１２３が熱膨張し、冷却時には、これらセラミック板１２１及びフレキシブル基板１２３が熱収縮する。そしてフレキシブル基板１２３は、セラミック板１２１に比べて熱膨張係数が大きい。このため接着工程では、冷却時、回路部１０４においてフレキシブル基板１２３の収縮力が、固化した接着剤１２２を介してセラミック板１２１に加わり、フレキシブル基板１２３と共にセラミック板１２１が主走査方向の中央部を副走査方向Ｓ３へ突出させる弓形状に変形する。
【０００９】
またサーマルプリントヘッド１００の製造時には、次いでＩＣ接続工程において、フレキシブル基板１２３の一面に複数の駆動用ＩＣ１２４を固着し、温度の比較的高い接続処理環境下でワイヤボンディングにより複数の駆動用ＩＣ１２４を、ボンディングワイヤ１２５、１２６を介して個別電極１１５及び基板電極に接続した後、常温まで冷却する。なおＩＣ接続工程では、接続処理環境によりセラミック板１２１及びフレキシブル基板１２３が再び熱膨張するため、セラミック板１２１及びフレキシブル基板１２３の変形が緩和された状態で、複数の駆動用ＩＣ１２４を個別電極１１５及び基板電極に接続することができる。
【００１０】
しかしながらＩＣ接続工程では、複数の駆動用ＩＣ１２４を個別電極１１５及び基板電極に接続した後の冷却で、セラミック板１２１及びフレキシブル基板１２３が再び熱収縮して弓形状に変形する。そしてＩＣ接続工程では、セラミック板１２１及びフレキシブル基板１２３の変形に伴い、駆動用ＩＣ１２４と個別電極１１５や基板電極とを接続しているボンディングワイヤ１２５、１２６が引っ張られて破断する場合があった。このため従来のサーマルプリントヘッド１００は、生産性がわるいという問題があった。
【００１１】
かかる課題を解決するため、従来、本出願人により図７に示すサーマルプリントヘッド１５０が考えられている。サーマルプリントヘッド１５０は、放熱板１５１の一面に熱可塑性の樹脂である接着剤１５２を介して回路部１５３が接着されるものの、当該回路部１５３とヘッド基板１５４との間に接着剤１５２を介して第１セラミック板１５５が接着されている。因みに回路部１５３は、第２セラミック板１５６及び保持板１５７の一面に熱可塑性の樹脂である接着剤１５８を介してフレキシブル基板１５９が接着されて形成されている。
【００１２】
そして複数の駆動用ＩＣ１６０は、第１セラミック板１５５の一面に配置され、ボンディングワイヤ１６１、１６２を介して個別電極１６３及び基板電極（図示せず）に接続されている。またサーマルプリントヘッド１５０は、複数の駆動用ＩＣ１６０及びボンディングワイヤ１６１、１６２が、ヘッド基板１５４の一面、第１セラミック板１５５の一面及びフレキシブル基板１５９の一面に塗布形成されたエポキシ樹脂でなる封止体１６４によって封止されている。
【００１３】
よってサーマルプリントヘッド１５０の製造時の接着工程では、第１セラミック板１５５を、フレキシブル基板１５９と接着してはいないため、何ら変形させずに放熱板１５１の一面に接着することができる。そしてＩＣ接続工程では、複数の駆動用ＩＣ１６０を、ボンディングワイヤ１６１を介して個別電極１６３と接続しても、第１セラミック板１５５が変形していないため、そのボンディングワイヤ１６１が破断することを防止することができる。
【００１４】
また接着工程では、放熱板１５１の一面に回路部１５３を形成しつつ接着するものの、当該回路部１５３が従来のサーマルプリントヘッド１００の回路部１０４と基本的には同様の構成を有しているため、フレキシブル基板１５９と共に第２セラミック板１５６を弓形状に変形させることになる。ただしＩＣ接続工程では、複数の駆動用ＩＣ１６０と基板電極とを、回路部１５３の変形を考慮した長さのボンディングワイヤ１６２を介して接続することで、そのボンディングワイヤ１６２の破断も防止することができる。
【００１５】
ところがサーマルプリントヘッド１５０の製造時には、次いで封止工程において、ヘッド基板１５４の一面からフレキシブル基板１５９の一面までに亘る所定範囲に封止体１６４を塗布して加熱することで硬化させるものの、その加熱により第１セラミック板１５５と第２セラミック板１５６との隙間１６５の空気が膨張する。そして封止工程では、第１セラミック板１５５と第２セラミック板１５６との隙間１６５が比較的狭いと、当該隙間１６５から膨張した空気が、硬化前の封止体１６４内へ噴出して気泡となり、また封止体１６４を抜けて孔を空ける場合がある。このためサーマルプリントヘッド１５０の構成では、未だ生産性が向上させるには不十分であった。
【００１６】
よって本発明は、サーマルプリントヘッドの生産性を向上し得るサーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタを提案するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
かかる課題を解決するため本発明においては、サーマルプリントヘッドに、放熱板と、放熱板の一面に接着されたヘッド基板と、放熱板の一面に、ヘッド基板に隣接させて接着された第１セラミック板と、放熱板の一面に、第１セラミック板にヘッド基板とは反対側で隣接させて接着され、第２セラミック板と当該第２セラミック板の一面に接着されたフレキシブル基板とを有する回路部と、第１セラミック板の一面に配置され、第１ボンディングワイヤを介してヘッド基板と接続されると共に、第２ボンディングワイヤを介してフレキシブル基板と接続される駆動用ＩＣと、ヘッド基板の一面、第１セラミック板の一面及びフレキシブル基板の一面に、駆動用ＩＣ、第１ボンディングワイヤ及び第２ボンディングワイヤを封止する封止体とを設け、放熱板の一面に回路部の第２セラミック板を第１セラミック板と、封止体の加熱時に膨張した空気を外部空間に逃がす隙間を空けて接着した。
【００１８】
従って本発明では、サーマルプリントヘッドの製造時の封止工程において、ヘッド基板の一面、第１セラミック板の一面及びフレキシブル基板の一面に塗布した封止体を加熱した際、隙間内の空気が熱によって膨張しても、当該隙間から外部空間へ逃がし、隙間から膨張した空気が軟化している封止体内へ噴出して気泡となり、また封止体を抜けて孔を空けることをほぼ確実に防止することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、サーマルプリントヘッドに、放熱板と、放熱板の一面に接着されたヘッド基板と、放熱板の一面に、ヘッド基板に隣接させて接着された第１セラミック板と、放熱板の一面に、第１セラミック板にヘッド基板とは反対側で隣接させて接着され、第２セラミック板と当該第２セラミック板の一面に接着されたフレキシブル基板とを有する回路部と、第１セラミック板の一面に配置され、第１ボンディングワイヤを介してヘッド基板と接続されると共に、第２ボンディングワイヤを介してフレキシブル基板と接続される駆動用ＩＣと、ヘッド基板の一面、第１セラミック板の一面及びフレキシブル基板の一面に、駆動用ＩＣ、第１ボンディングワイヤ及び第２ボンディングワイヤを封止する封止体とを設け、放熱板の一面に回路部の第２セラミック板を第１セラミック板と、封止体の加熱時に膨張した空気を外部空間に逃がす隙間を空けて接着したことにより、サーマルプリントヘッドの製造時の封止工程において、ヘッド基板の一面、第１セラミック板の一面及びフレキシブル基板の一面に塗布した封止体を加熱した際、隙間内の空気が熱によって膨張しても、当該隙間から外部空間へ逃がし、隙間から膨張した空気が軟化している封止体内へ噴出して気泡となり、また封止体を抜けて孔を空けることをほぼ確実に防止することができ、かくしてサーマルプリントヘッドの生産性を向上し得るサーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施の形態に係るサーマルプリントヘッドの構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るサーマルプリントヘッドを構成を示す部分断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るサーマルプリントヘッドが設けられたサーマルプリンタの構成を示す部分断面図である。
【図４】本発明の他の実施の形態に係る第１セラミック板の構成を示す部分断面図である。
【図５】本発明の他の実施の形態に係る第１セラミック板及び回路部の構成を示す部分断面図である。
【図６】従来のサーマルプリントヘッドの構成を示す部分断面図である。
【図７】ボンディングワイヤの破断を防止するサーマルプリントヘッドの構成を示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明に係るサーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタの実施の形態を、図１乃至図３を参照して説明する。因みに図２は、図１のＶ１−Ｖ１矢視断面図である。なお本実施の形態は単なる例示であり、本発明はこれに限定されない。
【００２２】
図１及び図２に示すように、サーマルプリントヘッド１は、放熱板２、ヘッド基板３、回路部５及び駆動ＩＣ６を有し、当該放熱板２の一面に主走査方向Ｓ１と直交する副走査方向Ｓ２に沿って回路部５、駆動ＩＣ６及びヘッド基板３が順に配置されている。放熱板２は、アルミニウム等の放熱性の良い金属により主走査方向Ｓ１に長い板状に形成されている。また放熱板２は、一面において副走査方向Ｓ２とは反対側に当該副走査方向Ｓ２側よりも１段低い段差部が形成されている。
【００２３】
因みに以下の説明では、放熱板２の一面において副走査方向Ｓ２の一段高い平坦な部分を特に上段面２ＡＷとも呼び、当該上段面２ＡＷよりも一段低い副走査方向Ｓ２とは反対側の平坦な部分を特に下段面２ＡＸとも呼ぶ。また以下の説明では、放熱板２において上段面２ＡＷと下段面２ＡＸとを繋ぐ垂直な面を段差境界面２ＡＹとも呼ぶ。さらに放熱板２は、下段面２ＡＸにおいて上段面２ＡＷとの境界部分に、所定の深さを有し、かつ副走査方向Ｓ２へ所定の幅を有する放熱板溝部２ＡＺが主走査方向Ｓ１に沿って形成されている。
【００２４】
ヘッド基板３は、Ａｌ２Ｏ３等のセラミックによって主走査方向Ｓ１に長い板状に形成された支持基板１０を有し、当該支持基板１０の一面にＳｉＯ２等のガラス膜でなるグレーズ層１１が配置されている。グレーズ層１１の一面には、副走査方向Ｓ２に長く、主走査方向Ｓ１へ順に所定の間隔を空けて配列された複数の発熱抵抗体１２が形成されている。
【００２５】
またグレーズ層１１の一面には、複数の発熱抵抗体１２の副走査方向Ｓ２に沿った両端部に共通電極１３及び個別電極１４が形成されている。これによりヘッド基板３は、複数の発熱抵抗体１２における共通電極１３及び個別電極１４間の抵抗体露出部分が主走査方向Ｓ１に沿って順に並び、これら抵抗体露出部分の並ぶ主走査方向Ｓ１に沿った帯状の領域が発熱領域１５になっている。
【００２６】
さらにグレーズ層１１の一面には、複数の発熱抵抗体１２、共通電極１３及び個別電極１４を覆う保護膜１６が形成されている。そしてヘッド基板３は、副走査方向Ｓ２とは反対側の端部を例えば放熱板溝部２ＡＺ上にはみ出させて、当該放熱板２の上段面２ＡＷに、両面テープ又はシリコン樹脂等の熱可塑性の樹脂である接着剤１７を介して支持基板１０の他面が接着されている。
【００２７】
ここでヘッド基板３は、例えば、次のようにして形成される。まず、セラミックからなる支持基板１０を形成し、当該支持基板１０の一面にグレーズ層１１を融着させる。次いでグレーズ層１１の一面全体に、スパッタ装置等の薄膜形成装置によって、抵抗体層及び導電体層を順に積層形成する。
【００２８】
続いてフォトエングレービングプロセスによって、導電体層を個別電極１４及び共通電極１３の所定の形状に形成した後、抵抗体層を所定の発熱抵抗体１２の形状に形成する。次いで発熱抵抗体１２、個別電極１４及び共通電極１３を覆う保護膜１６を形成し、フォトエングレービングプロセスにより、保護膜１６において個別電極１４の、後述する第１ボンディングワイヤ１８との接続箇所を露出させる開口を形成する。
【００２９】
また放熱板２は、下段面２ＡＸの段差境界面２ＡＹ寄りに、第１セラミック板２０が配置されている。第１セラミック板２０は、Ａｌ２Ｏ３等のセラミックによって所定の厚みを有し、主走査方向Ｓ１に長い板状に形成されている。また第１セラミック板２０は、副走査方向Ｓ２の端面の一面側端部（すなわち第１セラミック板２０の一面寄りの部分）を、ヘッド基板３における副走査方向Ｓ２とは反対側の端面に当接させることで、段差境界面２ＡＹと放熱板溝部２ＡＺの幅分の隙間２１を空けた状態で、放熱板２の下段面２ＡＸに、両面テープ又はシリコン樹脂等の熱可塑性の樹脂である接着剤２２を介して他面が接着されている。
【００３０】
そして第１セラミック板２０の一面には、複数の駆動用ＩＣ６が主走査方向Ｓ１に沿って所定の間隔で順に並べて配置されている。複数の駆動用ＩＣ６は、それぞれ発熱抵抗体１２である発熱素子を制御可能なスイッチング機能を有する制御素子である。
【００３１】
一方、回路部５は、Ａｌ２Ｏ３等のセラミックによって主走査方向Ｓ１に長い板状に形成された第２セラミック板２５と、例えばガラスエポキシ樹脂によって主走査方向Ｓ１に長い板状に形成された保持板２６とを有している。また回路部５は、接続回路（図示せず）が形成された主走査方向Ｓ１に長いフレキシブル基板２７も有している。
【００３２】
保持板２６及び第２セラミック板２５は、副走査方向Ｓ２に沿って所定の間隔で順に並べられ、かつ第２セラミック板２５を第１セラミック板２０と所定の隙間２８を空けて隣り合わせて、放熱板２の下段面２ＡＸに配置されている。第２セラミック板２５は、第１セラミック板２０の厚さよりも例えばほぼフレキシブル基板２７の厚さ分だけ薄い所定の厚さに形成され、他面全体が接着剤２２を介して、放熱板２の下段面２ＡＸに接着されている。また保持板２６も、第１セラミック板２０の厚さと同一の厚さに形成され、他面の副走査方向Ｓ２の端部が接着剤２２を介して放熱板２の下段面２ＡＸに接着されている。
【００３３】
さらにフレキシブル基板２７は、副走査方向Ｓ２の長さが、放熱板２の下段面２ＡＸに保持板２６及び第２セラミック板２５が配置された際の当該保持板２６の一面における副走査方向Ｓ２とは反対側の縁から第２セラミック板２５の一面における副走査方向Ｓ２の縁までの長さよりも隙間２８の副走査方向Ｓ２の幅分だけ長い所定の長さに選定されている。そしてフレキシブル基板２７は、副走査方向Ｓ２の端部を第２セラミック板２５の一面から隙間２８上にはみ出させて、第１セラミック板２０の端面の対向する一面側端部に当接させた状態で、他面が両面テープ又はシリコン樹脂等の熱可塑性の樹脂である接着剤２９を介して第２セラミック板２５の一面及び保持板２６の一面に接着されている。
【００３４】
また回路部５は、フレキシブル基板２７の一面において副走査方向Ｓ２とは反対側の端部に、Ａｌ２Ｏ３等のセラミックによって主走査方向Ｓ１に長い板状に形成された第３セラミック板３０が、その他面を両面テープ又はシリコン樹脂等の熱可塑性の樹脂である接着剤３１を介して接着させて配置されている。さらに回路部５は、保持板２６の他面において副走査方向Ｓ２とは反対側の端部にコネクタ３２、３３が実装されている。コネクタ３２、３３は、外部からフレキシブル基板２７の接続回路に駆動電力及び制御信号を入力するものである。
【００３５】
ここで回路部５は、例えば、次のようにして形成される。まず、第２セラミック板２５及び保持板２６を所定の間隔で並べて配置する。次いで第２セラミック板２５の一面及び保持板２６の一面に接着剤２９を介在させてフレキシブル基板２７を、当該第２セラミック板２５の一面から隙間２８の幅分だけはみ出せて載上する。続いてフレキシブル基板２７の一面に接着剤３１を介在させて第３セラミック板３０を載上する。
【００３６】
そして第２セラミック板２５、保持板２６、フレキシブル基板２７、第３セラミック板３０及び接着剤２９、３１全体を所定時間、所定の温度で加熱することで、これら接着剤２９、３１を固化させる。これにより第２セラミック板２５の一面及び保持板２６の一面に接着剤２９を介してフレキシブル基板２７を接着すると共に、当該フレキシブル基板２７の一面に接着剤３１を介して第３セラミック板３０を接着する。そして保持板２６の他面にコネクタ３２、３３を実装する。
【００３７】
また複数の駆動用ＩＣ６は、ヘッド基板３側の図示しない複数の第１端子が複数の第１ボンディングワイヤ１８を介して当該ヘッド基板３の対応する個別電極１４の接続箇所に電気的に接続されている。また複数の駆動用ＩＣ６は、フレキシブル基板２７側の図示しない複数の第２端子が複数の第２ボンディングワイヤ３５を介して、当該フレキシブル基板２７の接続回路に形成された対応する基板電極（図示せず）と電気的に接続されている。
【００３８】
そのうえで複数の駆動用ＩＣ６、複数の第１ボンディングワイヤ１８及び複数の第２ボンディングワイヤ３５は、熱硬化性のエポキシ樹脂からなる封止体３６によって封止されている。すなわち封止体３６は、主走査方向Ｓ１に長い略蒲鉾状の形状を有し、ヘッド基板３の一面の第１セラミック板２０寄りの箇所、当該第１セラミック板２０の一面、及びフレキシブル基板２７の一面の第１セラミック板２０寄りの箇所に対して、複数の駆動用ＩＣ６、複数の第１ボンディングワイヤ１８及び複数の第２ボンディングワイヤ３５を一括して封止している。
【００３９】
このようなサーマルプリントヘッド１が設けられたサーマルプリンタ４０について、図３を用いて説明する。サーマルプリンタ４０は、プラテンローラ４１がローラ軸４２を主走査方向Ｓ１と平行にし、外周面をヘッド基板３の一面の発熱領域１５に接触させた状態で、当該ローラ軸４２を中心にして回転可能に設けられている。これによりサーマルプリンタ４０は、プラテンローラ４１の回転により、当該プラテンローラ４１と発熱領域１５との間に挿入された感熱記録媒体Ｐを発熱領域１５に押し付けつつ副走査方向Ｓ２へ移動させながら、複数の発熱抵抗体１２を選択的に発熱させることで、感熱記録媒体Ｐの表面に所望の画像を形成する。
【００４０】
ところでサーマルプリントヘッド１の製造時には、接着工程において、放熱板２の上段面２ＡＷに接着剤１７を介在させてヘッド基板３を放熱板溝部２ＡＺ上にはみ出させて載上すると共に、当該放熱板２の下段面２ＡＸに接着剤２２を介在させて第１セラミック板２０をヘッド基板３に当接させて載上する。また接着工程では、放熱板２の下段面２ＡＸに接着剤２２を介在させて回路部５を、第１セラミック板２０にフレキシブル基板２７を当接させて載上する。
【００４１】
この状態で接着工程では、放熱板２と共に、当該放熱板２上のヘッド基板３、第１セラミック板２０、回路部５及び接着剤１７、２２全体を所定時間、所定の温度で加熱することで、これら接着剤１７、２２を固化させる。これにより接着工程では、放熱板２の上段面２ＡＷに接着剤１７を介してヘッド基板３を接着すると共に、当該放熱板２の下段面２ＡＸに接着剤２２を介して第１セラミック板２０及び回路部５を接着する。
【００４２】
次いでサーマルプリントヘッド１の製造時には、ＩＣ接続工程において、ダイボンディングにより第１セラミック板２０の一面に複数の駆動用ＩＣ６を固着する。この後、ＩＣ接続工程では、周囲温度を例えば１５０［℃］程度にした接続処理環境下でワイヤボンディングにより複数の駆動用ＩＣ６の複数の第１端子を、第１ボンディングワイヤ１８を介してヘッド基板３の対応する個別電極１４と接続すると共に、当該複数の駆動用ＩＣ６の複数の第２端子を、第２ボンディングワイヤ３５を介してフレキシブル基板２７の対応する基板電極と接続する。
【００４３】
続いてサーマルプリントヘッド１の製造時には、封止工程において、ヘッド基板３の一面における副走査方向Ｓ２とは反対側の端部から第１セラミック板２０の一面を介してフレキシブル基板２７の一面における副走査方向Ｓ２の端部までの幅で主走査方向Ｓ１に沿って複数の駆動用ＩＣ６、複数の第１ボンディングワイヤ１８及び複数の第２ボンディングワイヤ３５を覆うように封止体３６を塗布する。この状態で封止工程では、封止体３６を所定の温度で加熱することで、一旦軟化させて主走査方向Ｓ１に長い略蒲鉾状に変形させつつ硬化させる。これにより封止工程では、ヘッド基板３の一面の第１セラミック板２０寄りの箇所、当該第１セラミック板２０の一面、及びフレキシブル基板２７の一面の第１セラミック板２０寄りの箇所に対し複数の駆動用ＩＣ６、複数の第１ボンディングワイヤ１８及び複数の第２ボンディングワイヤ３５を封止体３６によって封止する。
【００４４】
このようなサーマルプリントヘッド１の製造時の接着工程では、放熱板２の下段面２ＡＸに、駆動用ＩＣ６を配置するための第１セラミック板２０を単独で接着して、フレキシブル基板２７とは何ら接着させていない。よって接着工程では、第１セラミック板２０が加熱時には僅かに熱膨張し、その後の冷却時には熱収縮するものの、放熱板２の下段面２ＡＸに当該第１セラミック板２０を何ら変形させずに接着することができる。
【００４５】
従って第１セラミック板２０は、ＩＣ接続工程のワイヤボンディング処理において、周囲温度の影響で熱膨張しても変形せず、その後の冷却により熱収縮しても特に変形しない。このためＩＣ接続工程では、複数の駆動用ＩＣ６の複数の第１端子をヘッド基板３の対応する個別電極１４とそれぞれ、第１セラミック板２０の熱膨張及び熱収縮のみを考慮した最適な長さの第１ボンディングワイヤ１８を介して接続するものの、当該第１ボンディングワイヤ１８が破断することを確実に防止することができる。
【００４６】
また回路部５においてフレキシブル基板２７は、第２セラミック板２５に比べて熱膨張係数が大きい。このため回路部５は、その形成時、加熱後の冷却においてフレキシブル基板２７の収縮力が、固化した接着剤２９を介して第２セラミック板２５に加わり、当該フレキシブル基板２７と共に第２セラミック板２５が主走査方向Ｓ１の中央部を副走査方向Ｓ２へ突出させるような弓形状に変形している。そして回路部５は、フレキシブル基板２７と共に第２セラミック板２５が変形した状態で、接着工程により放熱板２の下段面２ＡＸに接着されている。
【００４７】
従って第２セラミック板２５及びフレキシブル基板２７は、ＩＣ接続工程のワイヤボンディング処理において、周囲温度の影響で熱膨張すると、変形が緩和されるものの、その後の冷却により再び変形する。このためＩＣ接続工程では、複数の駆動用ＩＣ６の複数の第２端子をフレキシブル基板２７の対応する基板電極とそれぞれ、ワイヤボンディング後のフレキシブル基板２７の熱収縮による変形の変形量に応じた所定の長さの第２ボンディングワイヤ３５を介して接続している。これによりＩＣ接続工程では、駆動用ＩＣ６の複数の第２端子とフレキシブル基板２７の対応する基板電極とを接続した第２ボンディングワイヤ３５が、第２セラミック板２５及びフレキシブル基板２７の冷却による変形によって引っ張られても破断することを確実に防止している。
【００４８】
ところで封止工程では、ヘッド基板３の一面の端部からフレキシブル基板２７の一面の端部までに亘って塗布した封止体３６を加熱した場合、その熱が第１セラミック板２０と第２セラミック板２５との隙間２８内の空気に伝わり、当該空気が膨張する。ただし隙間２８は、主走査方向Ｓ１の隙間一端と、当該主走査方向Ｓ１とは反対側の隙間他端とをサーマルプリントヘッド１の両脇（すなわち隙間２８の長手方向の隙間一端側及び隙間他端側）の外部空間に開放している。
【００４９】
そして一般的に隙間は、隙間一端から隙間他端までに亘りある程度以上の幅及び高さ（以下、これらを適宜まとめて広さとも呼ぶ）を有し、かつ隙間一端及び隙間他端がこれよりも広い外部空間に繋がっていると、内部の空気が加熱された場合、隙間一端側や隙間他端側へ膨張させて外部空間へ逃がし（すなわち排出し）易くなる。このため隙間２８は、副走査方向Ｓ２の幅が、ある程度以上の所定の幅に選定されている。また隙間２８は、第２セラミック板２５の厚みと共に、放熱板２の下段面２ＡＸ（実際には接着剤２２の表面）からフレキシブル基板２７の他面までの高さが、ある程度以上の所定の高さに選定されている。すなわち隙間２８は、ある程度以上の広さを有し、これよりも広い外部空間に繋げられて形成されている。
【００５０】
実際に回路部５は、フレキシブル基板２７が副走査方向Ｓ２の端部を第２セラミック板２５から隙間２８の幅分だけはみ出させて当該第２セラミック板２５に接着されている。このため接着工程では、フレキシブル基板２７の副走査方向Ｓ２の端面を第１セラミック板２０に当接させることで、放熱板２の下段面２ＡＸに回路部５を、第１セラミック板２０と第２セラミック板２５との間に、膨張した空気を外部空間に逃がすための隙間２８を容易に、かつ的確に形成（すなわち確保）した状態で位置決めして接着することができる。よって封止工程では、封止体３６を加熱した際、隙間２８内の空気を、封止体３６側へ噴出するようには膨張させずに、隙間一端側及び隙間他端側へ膨張させてサーマルプリントヘッド１の両脇の外部空間へ逃がすことができる。
【００５１】
そして第１セラミック板２０と第２セラミック板２５との隙間２８は、放熱板２の下段面２ＡＸ上に、当該第１及び第２セラミック板２０、２５の一面側がフレキシブル基板２７の端部によって閉塞された略角形の筒状に形成されている。よって封止工程では、封止体３６を加熱した際、当該封止体３６が軟化した状態で隙間２８に入り込んで硬化することも防止することができる。
【００５２】
なお回路部５は、その形成時、上述したようにフレキシブル基板２７と共に第２セラミック板２５が弓形状に変形している。このため回路部５は、放熱板２の下段面２ＡＸに接着された際、第１セラミック板２０との隙間２８を主走査方向Ｓ１の中央部では上述の適宜選定された幅にするものの、隙間一端側及び隙間他端側では幅を当該選定された幅よりも徐々に広げて形成している。よって回路部５は、封止工程において隙間２８内の空気が膨張した際、当該空気を隙間一端側及び隙間他端側ほど外部空間へ流れ易くしている。
【００５３】
また回路部５は、フレキシブル基板２７の変形に伴い、第１セラミック板２０の端面に対してフレキシブル基板２７の端面の中央部は接触させるものの、一端側及び他端側は徐々に離隔させている。ただし回路部５は、封止工程において封止体３６が加熱された際、隙間２８内の空気が隙間一端側及び隙間他端側を通って外部空間へ逃げるように膨張するため、当該膨張した空気によって第１セラミック板２０の端面とフレキシブル基板２７の端面の一端側及び他端側との離隔箇所を閉塞することができる。すなわち回路部５は、軟化した封止体３６が第１セラミック板２０の端面とフレキシブル基板２７の端面との離隔箇所から隙間２８に入り込もうとしても、隙間２８内で膨張しながら隙間一端側及び隙間他端側を通る空気の圧力により当該離隔箇所での封止体３６の入り込みを阻止することができる。
【００５４】
また封止工程では、封止体３６を加熱した場合、その熱が放熱板２の段差境界面２ＡＹと第１セラミック板２０との隙間２１内の空気に伝わり、当該隙間２１内の空気も膨張する。ただし隙間２１も、主走査方向Ｓ１の隙間一端と、当該主走査方向Ｓ１とは反対側の隙間他端とをサーマルプリントヘッド１の両脇（すなわち隙間２１の長手方向の隙間一端側及び隙間他端側）の外部空間に開放している。
【００５５】
そして放熱板２と第１セラミック板２０との隙間２１も、上述した第１セラミック板２０と第２セラミック板２５との隙間２８の場合と同様に、副走査方向Ｓ２の幅が、ある程度以上の所定の幅に選定されている。また隙間２１は、放熱板溝部２ＡＺの深さと共に、当該放熱板溝部２ＡＺの底面からヘッド基板３の支持基板１０の他面までの高さが、ある程度以上の所定の高さに選定されている。すなわち隙間２１も、ある程度以上の広さを有し、これよりも広い外部空間に繋げられて形成されている。
【００５６】
実際に接着工程では、放熱板２の上段面２ＡＷにヘッド基板３を放熱板溝部２ＡＺ上にはみ出させて載上すると共に、当該放熱板２の下段面２ＡＸに第１セラミック板２０をヘッド基板３に当接させて載上することで、放熱板２の段差境界面２ＡＹと第１セラミック板２０との間に、膨張した空気を外部空間に逃がすための略角形の筒状の隙間２１を容易に、かつ的確に形成（すなわち確保）した状態で位置決めして接着している。これにより封止工程では、仮にヘッド基板３や第１セラミック板２０の形成精度等により、ヘッド基板３と第１セラミック板２０との接触範囲に、当該第１セラミック板２０の一面側から隙間２１に通じる微細な離隔箇所が生じても、封止体３６を加熱した際、隙間２１内の空気を、封止体３６側へ噴出するようには膨張させずに、隙間一端側及び隙間他端側へ膨張させてサーマルプリントヘッド１の両脇の外部空間へ逃がすことができる。
【００５７】
よってサーマルプリントヘッド１は、仮にヘッド基板３と第１セラミック板２０との接触場所に、封止体３６側から隙間２１に通じる微細な離隔箇所が生じていても、封止工程において封止体３６が加熱された際には隙間２１内の空気が隙間一端側及び隙間他端側を通って外部空間へ逃げるように膨張するため、第１セラミック板２０と第２セラミック板２５との隙間２８の場合と同様に、軟化した封止体３６が隙間２１に入り込むことを防止することができる。
【００５８】
以上の構成において、サーマルプリントヘッド１は、放熱板２の一面に、ヘッド基板３を接着すると共に、これに隣接させて第１セラミック板２０を接着して、当該第１セラミック板２０上に複数の駆動用ＩＣ６を配置する。またサーマルプリントヘッド１は、放熱板２の一面に、第２セラミック板２５及びフレキシブル基板２７を有する回路部５を、第１セラミック板２０に対して第２セラミック板２５を、外部空間へ膨張した空気を逃がす隙間２８を空けて接着する。さらにサーマルプリントヘッド１は、複数の駆動用ＩＣ６の複数の第１端子を、第１ボンディングワイヤ１８を介してヘッド基板３の対応する個別電極１４と接続すると共に、当該複数の駆動用ＩＣ６の複数の第２端子を、第２ボンディングワイヤ３５を介してフレキシブル基板２７の対応する基板電極と接続する。そしてサーマルプリントヘッド１は、ヘッド基板３の一面の端部から第１セラミック板２０の一面を介してフレキシブル基板２７の一面の端部に対して複数の駆動用ＩＣ６と共に複数の第１ボンディングワイヤ１８及び複数の第２ボンディングワイヤ３５を封止体３６によって封止する。
【００５９】
以上の構成によれば、サーマルプリントヘッド１は、製造時の封止工程において、ヘッド基板３の一面の端部から第１セラミック板２０の一面を介してフレキシブル基板２７の一面の端部までに亘って塗布した封止体３６を加熱した際、その加熱に伴い隙間２８内の空気が熱によって膨張しても、当該隙間２８から両脇の外部空間へ逃がし、隙間２８から膨張した空気が軟化している封止体３６内へ噴出して気泡となり、また封止体３６を抜けて孔を空けることをほぼ確実に防止することができる。これによりサーマルプリントヘッド１は、生産性を向上させることができる。
【００６０】
またサーマルプリントヘッド１は、回路部５において第２セラミック板２５にフレキシブル基板２７を、当該第２セラミック板２５からフレキシブル基板２７の端部をはみ出させて接着した。これによりサーマルプリントヘッド１は、製造時の接着工程において放熱板２の一面に回路部５を、第１セラミック板２０の端面にフレキシブル基板２７の端面を当接させて、第１セラミック板２０と第２セラミック板２５との間に、膨張した空気を外部空間に逃がす隙間２８を容易に、かつ的確に形成して接着することができる。そしてサーマルプリントヘッド１は、第１セラミック板２０と第２セラミック板２５との隙間２８をフレキシブル基板２７の端部によって閉塞することができ、その結果、製造時の封止工程において封止体３６を加熱した際、軟化した封止体３６が隙間２８に入り込むことを防止することができる。よってサーマルプリントヘッド１は、第１セラミック板２０と第２セラミック板２５との隙間２８内で封止体３６が硬化し、感熱記録媒体Ｐへの画像の形成時、放熱板２の熱膨張が当該隙間２８内の封止体３６を介して第１セラミック板２０や第２セラミック板２５に伝わって変形歪みが生じることを未然に防止することができる。
【００６１】
なお上述した実施の形態においては、回路部５において第２セラミック板２５にフレキシブル基板２７をはみ出させて接着し、接着工程では放熱板２の一面に回路部５を、第１セラミック板２０にフレキシブル基板２７を当接させて接着することで、第１セラミック板２０と第２セラミック板２５との間に、膨張した空気を外部空間に逃がす隙間２８を形成する場合について述べた。しかしながら本発明は、これに限らず、例えば図４に示すように、所定の厚みを有する第１セラミック板５０の副走査方向Ｓ２とは反対側の端面を、他面側端部よりも一面側端部が当該反対側へ突出する傾斜面状に形成する。また本発明は、回路部５１の第２セラミック板５２を第１セラミック板５０の厚みとほぼ等しい厚みに形成する。そして本発明は、接着工程において放熱板２の一面に回路部５１を、第１セラミック板５０の端面の一面側端部に第２セラミック板５２の端面の対向する一面側端部を当接させて接着することで、第１セラミック板５０と第２セラミック板５２との間に、膨張した空気を外部空間に逃がす隙間５３を形成しても良い。本発明は、かかる構成によっても、上述した実施の形態によって得られる効果と同様の効果を得ることができる。また本発明は、かかる構成によれば、第１セラミック板５０と第２セラミック板５２との間に膨張した空気を外部空間に逃がす隙間５３を確保するためにフレキシブル基板５４を特には利用しないため、当該フレキシブル基板５４を第２セラミック板５２からはみ出させることなく、上述した実施の形態に比して副走査方向Ｓ２の長さを短くすることができる。
【００６２】
なお本発明は、かかる構成の場合、フレキシブル基板５４を特に短くせずに、図４に破線で示すように副走査方向Ｓ２の端部を第２セラミック板５２からはみ出させて、第１セラミック板５０の一面の縁部に載上し、又は接着しても良い。本発明は、かかる構成によれば、回路部５１におけるフレキシブル基板５４及び第２セラミック板５２の弓形状の変形に伴う第１セラミック板５０の端面と第２セラミック板５２の端面との離隔箇所をフレキシブル基板５４の端部によって完全に閉塞することができる。よって本発明は、かかる構成の場合、封止工程において封止体３６が加熱された際、軟化した封止体３６が隙間５３に入り込むことを、より確実に阻止することができる。因みに本発明は、図４に示す第１セラミック板５０の端面の構成を、これに換えて回路部５１の第２セラミック板５２の端面に適用することもできる。
【００６３】
また本発明は、例えば図５に示すように、所定の厚みを有する第１セラミック板６０の副走査方向Ｓ２とは反対側の端面を一面に対して垂直に形成する。また本発明は、回路部６１の第２セラミック板６２を第１セラミック板６０の厚みとほぼ等しい厚みに形成する。そして本発明は、接着工程において放熱板２の一面に回路部６１を、第１セラミック板６０の端面と第２セラミック板６２の端面とを所定の治具６３を介在させて対向させて接着することで、第１セラミック板６０と第２セラミック板６２との間に、膨張した空気を外部空間に逃がす隙間６４を形成しても良い。これに加えて本発明は、フレキシブル基板６５の副走査方向Ｓ２の端部を第２セラミック板６２からはみ出させて、第１セラミック板６０の一面の縁部に載上し、又は接着しても良い。本発明は、かかる構成によっても、上述した実施の形態によって得られる効果と同様の効果を得ることができる。因みに本発明は、かかる構成の場合、サーマルプリントヘッド１の製造時の接着工程において放熱板２の一面に第１セラミック板６０を接着すると共に、予め別の回路部形成工程で形成していた回路部６１を接着するのではなく、当該接着工程において放熱板２の一面に第１セラミック板６０と共に、回路部６１の構成部品を載上し、当該一面に第１セラミック板６０を接着すると共に、その一面上で回路部６１を形成しつつ接着しても良い。
【００６４】
また上述した実施の形成においては、放熱板２の一面に段差部を形成する場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、放熱板２の一面に段差部を形成せずに、当該一面全体を平坦に形成しても良い。そして本発明は、放熱板２の平坦な一面にヘッド基板３、第１セラミック板２０及び回路部５を接着するようにしても良い。本発明は、係る構成によっても、上述した実施の形態によって得られる効果と同様の効果を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明は、バーコードプリンタやデジタル製版機、ビデオプリンタ、イメージャ、シールプリンタ等のサーマルプリンタと、当該サーマルプリンタに設けられるサーマルプリントヘッドに利用することができる。
【符号の説明】
【００６６】
１……サーマルプリントヘッド、２……放熱板、３……ヘッド基板、５、５１、６１……回路部、６……駆動用ＩＣ、１８……第１ボンディングワイヤ、２０、５０、６０……第１セラミック板、２１、２８、５３、６４……隙間、２５、５２、６２……第２セラミック板、２７、５４、６５……フレキシブル基板、３５……第２ボンディングワイヤ、３６……封止体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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