(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
造形物内に部品を内包する回路を形成する回路形成方法であって、
キャビティを有する造形物を硬化性粘性流体によって造形する造形工程と、
部品を吸着ノズルによって吸着保持する保持工程と、
前記吸着ノズルにより吸着保持された部品を前記キャビティ内に移動させる移動工程と、
前記キャビティ内に移動された部品を、前記吸着ノズルにより保持された状態で前記キャビティの内壁面に当接させて、前記吸着ノズルによる部品の保持姿勢を補正する当接工程と、
前記キャビティの内壁面に部品を当接させた箇所から予め設定された距離移動させた前記キャビティ内の所定の箇所に部品を装着する装着工程と
を含む回路形成方法。
【請求項２】
当該回路形成方法が、
前記移動工程により部品が前記キャビティ内に移動された後であって、前記当接工程により部品が前記キャビティの内壁面に当接される前に、前記吸着ノズルによる部品の保持力を低下させる保持力低下工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の回路形成方法。
【請求項３】
前記保持工程が、
部品の重心から、前記当接工程で前記キャビティの内壁面に当接される部品の当接部と離間する方向にずらした箇所を、前記吸着ノズルによって吸着保持することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化性粘性流体によって造形物を造形することで回路を形成する回路形成方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、３Ｄプリンタを利用して、回路を形成する方法の開発が進められている。具体的には、例えば、基板の上に、キャビティを有する造形物が、硬化性粘性流体によって造形される。そして、吸着ノズル等の保持具によって部品が保持され、その部品がキャビティの内部に装着される。この回路形成方法では、回路の形成精度を高めるべく、部品がキャビティの内部に装着される際に、吸着ノズルによる部品の保持姿勢を補正することが望まれる。下記特許文献には、吸着ノズルによって保持された部品の保持姿勢を補正するための治具に関する技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６２−０３２６９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献に記載の技術によれば、吸着ノズルによって保持された部品の保持姿勢を補正することが可能となり、回路の形成精度が高くなる。しかしながら、部品が装着されるキャビティは、硬化性粘性流体によって造形されるため、造形精度の相違により、キャビティの形成位置が造形物毎に異なる場合がある。このような場合には、造形物毎に、キャビティ内での部品の装着位置が異なり、回路の形成精度が低下する虞がある。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、キャビティの形成位置が造形物毎に異なる場合であっても、回路の形成精度の低下を防止することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本願に記載の回路形成方法は、造形物内に部品を内包する回路を形成する回路形成方法であって、キャビティを有する造形物を硬化性粘性流体によって造形する造形工程と、部品を吸着ノズルによって吸着保持する保持工程と、前記吸着ノズルにより吸着保持された部品を前記キャビティ内に移動させる移動工程と、前記キャビティ内に移動された部品を、前記吸着ノズルにより保持された状態で前記キャビティの内壁面に当接させて、前記吸着ノズルによる部品の保持姿勢を補正する当接工程と、前記キャビティの内壁面に部品を当接させた箇所から予め設定された距離移動させた前記キャビティ内の所定の箇所に部品を装着する装着工程とを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本願に記載の回路形成方法では、キャビティ内に移動された部品が、吸着ノズルにより保持された状態でキャビティの内壁面に当接されることで、部品の保持姿勢が補正される。そして、キャビティの内壁面に部品を当接させた箇所から予め設定された距離移動させたキャビティ内の所定の箇所に部品が装着される。つまり、キャビティの内壁面への部品の当接により、部品の保持姿勢の補正が行われ、部品が当接される内壁面を基準として、部品が装着される。このため、キャビティの形成位置が造形物毎に異なっている場合であっても、全ての造形物において、キャビティ内での部品の装着位置を同じにすることが可能となる。これにより、適切な回路形成を担保することが可能となり、回路の形成精度の低下を防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】回路形成装置を示す図である。
【図２】制御装置を示すブロック図である。
【図３】回路の形成工程を説明するための模式図である。
【図４】回路の形成工程を説明するための模式図である。
【図５】回路の形成工程を説明するための模式図である。
【図６】回路の形成工程を説明するための模式図である。
【図７】回路の形成工程を説明するための模式図である。
【図８】回路の形成工程を説明するための模式図である。
【図９】回路の形成工程を説明するための模式図である。
【図１０】回路の形成工程を説明するための模式図である。
【図１１】押当治具を示す図である。
【図１２】回路の形成工程を説明するための模式図である。
【図１３】電子部品の重心および保持位置を示す図である。
【図１４】回路の形成工程を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
【０００９】
＜回路形成装置の構成＞
図１に回路形成装置１０を示す。回路形成装置１０は、搬送装置２０と、第１造形ユニット２２と、第２造形ユニット２４と、装着ユニット２６と、制御装置（図２参照）２７を備える。それら搬送装置２０と第１造形ユニット２２と第２造形ユニット２４と装着ユニット２６とは、回路形成装置１０のベース２８の上に配置されている。ベース２８は、概して長方形状をなしており、以下の説明では、ベース２８の長手方向をＸ軸方向、ベース２８の短手方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と称して説明する。
【００１０】
搬送装置２０は、Ｘ軸スライド機構３０と、Ｙ軸スライド機構３２とを備えている。そのＸ軸スライド機構３０は、Ｘ軸スライドレール３４とＸ軸スライダ３６とを有している。Ｘ軸スライドレール３４は、Ｘ軸方向に延びるように、ベース２８の上に配設されている。Ｘ軸スライダ３６は、Ｘ軸スライドレール３４によって、Ｘ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｘ軸スライド機構３０は、電磁モータ（図２参照）３８を有しており、電磁モータ３８の駆動により、Ｘ軸スライダ３６がＸ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｙ軸スライド機構３２は、Ｙ軸スライドレール５０とステージ５２とを有している。Ｙ軸スライドレール５０は、Ｙ軸方向に延びるように、ベース２８の上に配設されており、Ｘ軸方向に移動可能とされている。そして、Ｙ軸スライドレール５０の一端部が、Ｘ軸スライダ３６に連結されている。そのＹ軸スライドレール５０には、ステージ５２が、Ｙ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｙ軸スライド機構３２は、電磁モータ（図２参照）５６を有しており、電磁モータ５６の駆動により、ステージ５２がＹ軸方向の任意の位置に移動する。これにより、ステージ５２は、Ｘ軸スライド機構３０及びＹ軸スライド機構３２の駆動により、ベース２８上の任意の位置に移動する。
【００１１】
ステージ５２は、基台６０と、保持装置６２と、昇降装置６４とを有している。基台６０は、平板状に形成され、上面に基板が載置される。保持装置６２は、基台６０のＸ軸方向の両側部に設けられている。そして、基台６０に載置された基板のＸ軸方向の両縁部が、保持装置６２によって挟まれることで、基板が固定的に保持される。また、昇降装置６４は、基台６０の下方に配設されており、基台６０を昇降させる。
【００１２】
第１造形ユニット２２は、ステージ５２の基台６０に載置された基板（図３参照）７０の上に配線を造形するユニットであり、第１印刷部７２と、焼成部７４とを有している。第１印刷部７２は、インクジェットヘッド（図２参照）７６を有しており、基台６０に載置された基板７０の上に、金属インクを線状に吐出する。金属インクは、金属の微粒子が溶剤中に分散されたものである。なお、インクジェットヘッド７６は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズルから導電性材料を吐出する。
【００１３】
焼成部７４は、レーザ照射装置（図２参照）７８を有している。レーザ照射装置７８は、基板７０の上に吐出された金属インクにレーザを照射する装置であり、レーザが照射された金属インクは焼成し、配線が形成される。なお、金属インクの焼成とは、エネルギーを付与することによって、溶媒の気化や金属微粒子保護膜の分解等が行われ、金属微粒子が接触または融着をすることで、導電率が高くなる現象である。そして、金属インクが焼成することで、金属製の配線が形成される。
【００１４】
また、第２造形ユニット２４は、ステージ５２の基台６０に載置された基板７０の上に樹脂層を造形するユニットであり、第２印刷部８４と、硬化部８６とを有している。第２印刷部８４は、インクジェットヘッド（図２参照）８８を有しており、基台６０に載置された基板７０の上に紫外線硬化樹脂を吐出する。なお、インクジェットヘッド８８は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式でもよく、樹脂を加熱して気泡を発生させノズルから吐出するサーマル方式でもよい。
【００１５】
硬化部８６は、平坦化装置（図２参照）９０と照射装置（図２参照）９２とを有している。平坦化装置９０は、インクジェットヘッド８８によって基板７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂の上面を平坦化するものであり、例えば、紫外線硬化樹脂の表面を均しながら余剰分の樹脂を、ローラもしくはブレードによって掻き取ることで、紫外線硬化樹脂の厚みを均一させる。また、照射装置９２は、光源として水銀ランプもしくはＬＥＤを備えており、基板７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、基板７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂が硬化し、樹脂層が造形される。
【００１６】
また、装着ユニット２６は、ステージ５２の基台６０に載置された基板７０の上に電子部品（図４参照）９６を装着するユニットであり、供給部１００と、装着部１０２とを有している。供給部１００は、テーピング化された電子部品９６を１つずつ送り出すテープフィーダ（図２参照）１１０を複数有しており、供給位置において、電子部品９６を供給する。なお、供給部１００は、テープフィーダ１１０に限らず、トレイから電子部品９６をピックアップして供給するトレイ型の供給装置でもよい。また、供給部１００は、テープ型とトレイ型との両方、あるいはそれ以外の供給装置を備えた構成でもよい。
【００１７】
装着部１０２は、装着ヘッド（図２参照）１１２と、移動装置（図２参照）１１４とを有している。装着ヘッド１１２は、電子部品９６を吸着保持するための吸着ノズル（図１１参照）１１８を有する。吸着ノズル１１８は、正負圧供給装置（図示省略）から負圧が供給されることで、エアの吸引により電子部品９６を吸着保持する。そして、正負圧供給装置から僅かな正圧が供給されることで、電子部品９６を離脱する。また、移動装置１１４は、テープフィーダ１１０による電子部品９６の供給位置と、基台６０に載置された基板７０との間で、装着ヘッド１１２を移動させる。これにより、装着部１０２では、テープフィーダ１１０から供給された電子部品９６が、吸着ノズル１１８により保持され、その吸着ノズル１１８によって保持された電子部品９６が、基板７０に装着される。
【００１８】
また、制御装置２７は、図２に示すように、コントローラ１２０と、複数の駆動回路１２２とを備えている。複数の駆動回路１２２は、上記電磁モータ３８，５６、保持装置６２、昇降装置６４、インクジェットヘッド７６、レーザ照射装置７８、インクジェットヘッド８８、平坦化装置９０、照射装置９２、テープフィーダ１１０、装着ヘッド１１２、移動装置１１４に接続されている。コントローラ１２０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１２２に接続されている。これにより、搬送装置２０、第１造形ユニット２２、第２造形ユニット２４、装着ユニット２６の作動が、コントローラ１２０によって制御される。
【００１９】
＜回路形成装置の作動＞
回路形成装置１０では、上述した構成によって、基板７０上に電子部品９６が装着されることで、回路が形成される。具体的には、ステージ５２の基台６０に基板７０がセットされ、そのステージ５２が、第２造形ユニット２４の下方に移動される。そして、第２造形ユニット２４において、図３に示すように、基板７０の上に樹脂層１３０が形成される。樹脂層１３０は、電子部品９６を装着するためのキャビティ１３２を有しており、インクジェットヘッド８８からの紫外線硬化樹脂の吐出と、吐出された紫外線硬化樹脂への照射装置９２による紫外線の照射とが繰り返されることにより形成される。
【００２０】
詳しくは、第２造形ユニット２４の第２印刷部８４において、インクジェットヘッド８８が、基板７０の上面に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。この際、インクジェットヘッド８８は、基板７０の上面の所定の部分が概して矩形に露出するように、紫外線硬化樹脂を吐出する。続いて、紫外線硬化樹脂が薄膜状に吐出されると、硬化部８６において、紫外線硬化樹脂の膜厚が均一となるように、紫外線硬化樹脂が平坦化装置９０によって平坦化される。そして、照射装置９２が、その薄膜状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、基板７０の上に薄膜状の樹脂層が形成される。
【００２１】
続いて、インクジェットヘッド８８が、その薄膜状の樹脂層の上の部分にのみ紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。つまり、インクジェットヘッド８８は、基板７０の上面の所定の部分が概して矩形に露出するように、薄膜状の樹脂層の上に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。そして、平坦化装置９０によって薄膜状の紫外線硬化樹脂が平坦化され、照射装置９２が、その薄膜状に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することで、薄膜状の樹脂層の上に薄膜状の樹脂層が積層される。このように、基板７０の上面の概して矩形の部分を除いた薄膜状の樹脂層の上への紫外線硬化樹脂の吐出と、紫外線の照射とが繰り返されることで、キャビティ１３２を有する樹脂層１３０が形成される。なお、キャビティ１３２は、４つの内壁面（図５参照）１３４，１３６，１３８，１４０によって区画される。
【００２２】
上述した手順により樹脂層１３０が形成されると、ステージ５２が装着ユニット２６の下方に移動される。装着ユニット２６では、テープフィーダ１１０により電子部品９６が供給され、その電子部品９６が装着ヘッド１１２の吸着ノズル１１８によって、保持される。そして、装着ヘッド１１２が、移動装置１１４によって移動され、吸着ノズル１１８により保持された電子部品９６が、図４および、図５に示すように、樹脂層１３０のキャビティ１３２の内部において、基板７０の所定の装着位置に装着される。なお、樹脂層１３０の高さ寸法と、電子部品９６の高さ寸法とは略同じとされている。
【００２３】
電子部品９６がキャビティ１３２の内部において基板７０に装着されると、ステージ５２が第２造形ユニット２４の下方に移動され、図６に示すように、キャビティ１３２の隙間、つまり、キャビティ１３２を区画する内壁面１３４，１３６，１３８，１４０と電子部品９６との間に、樹脂層１５０が形成される。なお、樹脂層１５０は、樹脂層１３０と同様に、インクジェットヘッド８８による紫外線硬化樹脂の吐出と、照射装置９２による紫外線の照射とが繰り返されることで、形成される。また、樹脂層１５０の高さ寸法は、樹脂層１３０および電子部品９６の高さ寸法と略同じとされている。これにより、樹脂層１３０の上面と樹脂層１５０の上面と電子部品９６の上面とは、面一とされる。
【００２４】
次に、キャビティ１３２の隙間に樹脂層１５０が形成されると、第１造形ユニット２２の下方に移動される。そして、第１印刷部７２において、インクジェットヘッド７６によって、金属インクが樹脂層１３０，１５０の上に、回路パターンに応じて線状に吐出される。この際、図７に示すように、金属インク１６０は、電子部品９６の電極１６２と、他の電極（図示省略）とを繋ぐように、線状に吐出される。続いて、焼成部７４において、吐出された金属インク１６０に、レーザ照射装置７８によってレーザが照射される。これにより、金属インク１６０が焼成し、電極間を繋ぐ配線が形成される。
【００２５】
このように、回路形成装置１０では、キャビティ１３２を有する樹脂層１３０の形成と、キャビティ１３２内への電子部品９６の装着と、キャビティ１３２の隙間への樹脂層１５０の形成と、電極間を繋ぐ配線の形成とによって、回路が形成される。ただし、キャビティ１３２内に電子部品９６が装着される際に、吸着ノズル１１８による電子部品９６の保持姿勢がズレている場合がある。具体的には、例えば、図８に示すように、吸着ノズル１１８と電子部品９６との相対角度がズレて、電子部品９６が正常な姿勢で保持されていない場合がある。このような場合には、図９に示すように、電子部品９６が、適切な装着位置（図４の電子部品９６の装着位置）からズレた箇所に装着される。
【００２６】
そして、電子部品９６が、適切な装着位置からズレた箇所に装着されると、キャビティ１３２の隙間に樹脂層１５０が形成される際に、図１０に示すように、電子部品９６の電極１６２が樹脂層１５０によって被覆されたり、キャビティ１３２の隙間が残存する虞がある。このように、電極１６２が樹脂層１５０によって被覆されたり、キャビティ１３２の隙間が残存すると、電極間を適切に繋ぐことができず、回路を形成することができない。
【００２７】
このため、従来の回路形成装置には、吸着ノズル１１８による電子部品９６の保持姿勢を補正するための押当治具が設けられていた。詳しくは、押当治具１７０は、図１１に示すように、平板部１７２と押当部１７４とによって構成されている。平板部１７２は、平板状をなし、その平板部１７２の上面に、押当部１７４がＬ字型に突出している。そして、吸着ノズル１１８によって保持された電子部品９６が、押当部１７４のＬ字型に屈曲している内側の角部に押し当てられる。この際、吸着ノズル１１８の保持力は、電子部品９６が脱落しない程度に低下される。これにより、Ｌ字型の押当部１７４の内側の角部に押し当てられた電子部品９６は、その角部と一致するように回転し、吸着ノズル１１８と電子部品９６との相対角度が所定の角度に補正される。このように、吸着ノズル１１８と電子部品９６との相対角度が所定の角度に補正されることで、例えば、適切でない姿勢で保持された電子部品（図８参照）９６が、図５に示すように、適切な姿勢に補正される。これにより、キャビティ１３２の内部において、電子部品９６を適切な姿勢で基板７０に装着することが可能となる。
【００２８】
しかしながら、キャビティ１３２を有する樹脂層１３０は、紫外線硬化樹脂の吐出と、紫外線の照射とが繰り返され、薄膜状の樹脂層が積層されることで形成されるため、樹脂層１３０の形成精度の相違により、キャビティ１３２の形成位置が、基板７０毎に異なる場合がある。このような場合には、基板７０毎に、キャビティ１３２内での電子部品９６の装着位置が異なり、適切に回路を形成できない虞がある。このようなことに鑑みて、回路形成装置１０では、キャビティ１３２の内部において、吸着ノズル１１８による電子部品９６の保持姿勢が補正される。
【００２９】
詳しくは、基板７０の上に樹脂層１３０を形成した後に、吸着ノズル１１８によって保持した電子部品９６を、図８に示すように、樹脂層１３０のキャビティ１３２の内部に移動させる。この際、電子部品９６の底面が、キャビティ１３２の底面より高く、樹脂層１３０の上面より低い位置となるように、電子部品９６をキャビティ１３２の内部に移動させる。次に、電子部品９６をキャビティ１３２の内部において移動させ、図１２に示すように、キャビティ１３２を区画する４つの内壁面１３４，１３６，１３８，１４０のうちの連続する２つの内壁面１３４，１３６に、電子部品９６の４つの側面１８０，１８２，１８４，１８６のうちの連続する２つの側面１８０，１８２を押し当てる。
【００３０】
この際、吸着ノズル１１８の保持力は、電子部品９６が脱落しない程度に低下される。これにより、２つの内壁面１３４，１３６に押し当てられた電子部品９６は、２つの内壁面１３４，１３６と２つの側面１８０，１８２とが一致するように回転し、吸着ノズル１１８と電子部品９６との相対角度が所定の角度に補正される。このように、回路形成装置１０では、吸着ノズル１１８によって保持された電子部品９６を、キャビティ１３２の内壁面１３４，１３６に押し当てることで、適切でない姿勢で保持された電子部品（図８参照）９６が、適切な姿勢に補正される。
【００３１】
ただし、キャビティ１３２の内壁面１３４，１３６への押し当てにより、吸着ノズル１１８による電子部品９６の保持位置がズレる虞がある。詳しくは、電子部品９６は、通常、図８に示すように、電子部品９６の重心１９０において、吸着ノズル１１８によって保持される。なお、重心１９０は、幾何的重心、物理的重心、質量中心を含む概念である。また、図中の点線の○印は、吸着ノズル１１８による保持位置１９２を示している。そして、吸着ノズル１１８によって保持された電子部品９６が、図１２に示すように、２つの内壁面１３４，１３６に押し当てられると、吸着ノズル１１８による保持位置１９２が、内壁面１３４，１３６に近づく方向にズレる虞がある。この際、吸着ノズル１１８による保持位置１９２のズレ量が大きいと、電子部品９６が脱落する虞がある。
【００３２】
このため、回路形成装置１０では、テープフィーダ１１０から電子部品９６が吸着ノズル１１８によって保持される際に、重心１９０と異なる位置において電子部品９６が保持される。詳しくは、キャビティ１３２の内壁面１３４，１３６への押し当てにより、吸着ノズル１１８による保持位置１９２が内壁面１３４，１３６に近づく方向、つまり、側面１８０，１８２に近づく方向にズレることを考慮して、図１３に示すように、吸着ノズル１１８による保持位置１９２を、重心１９０から側面１８０，１８２の反対方向にズレた箇所とする。つまり、電子部品９６は、重心１９０から側面１８０，１８２と離間する方向にずらした箇所において、吸着ノズル１１８によって保持される。これにより、内壁面１３４，１３６への電子部品９６の押し当てにより、吸着ノズル１１８による保持位置１９２がズレた場合に、図１４に示すように、吸着ノズル１１８による保持位置１９２を重心１９０に近い箇所とすることが可能となる。また、吸着ノズル１１８による保持位置１９２のズレ量が大きい場合であっても、電子部品９６の脱落を防止することが可能となる。
【００３３】
そして、内壁面１３４，１３６への押し当てによって電子部品９６の保持姿勢が補正されると、内壁面１３４，１３６に押し当てられた箇所から、予め設定された設定距離、電子部品９６が移動される。なお、設定距離は、内壁面１３４，１３６に押し当てられた電子部品９６の位置と、電子部品９６の装着予定位置とに基づいて設定されている。そして、電子部品９６が設定距離移動された後に、吸着ノズル１１８から離脱されることで、図５に示すように、電子部品９６が装着予定位置に装着される。
【００３４】
このように、回路形成装置１０では、電子部品９６が押し当てられる内壁面１３４，１３６を基準として、電子部品９６が基板７０に装着される。このため、キャビティ１３２の形成位置が基板７０毎に異なっている場合であっても、全ての基板７０において、キャビティ１３２内での電子部品９６の装着位置を同じにすることが可能となり、適切な回路形成を担保することが可能となる。
【００３５】
なお、制御装置２７のコントローラ１２０は、図２に示すように、造形部２００と、保持部２０２と、移動部２０４と、保持力低下部２０６と、押当部２０８と、装着部２１０とを有している。造形部２００は、紫外線硬化樹脂によって樹脂層１３０を造形するための機能部である。保持部２０２は、テープフィーダ１１０によって供給される電子部品９６を吸着ノズル１１８によって保持するための機能部である。移動部２０４は、電子部品９６を保持した状態の吸着ノズル１１８を、キャビティ１３２の内部に移動させるための機能部である。保持力低下部２０６は、吸着ノズル１１８による電子部品９６の保持力を低下させるための機能部である。押当部２０８は、吸着ノズル１１８により保持された電子部品９６を内壁面１３４，１３６に押し当てるための機能部である。装着部２１０は、内壁面１３４，１３６に押し当てられた箇所から設定距離、電子部品９６を移動させた後に、基板７０に装着するための機能部である。
【００３６】
ちなみに、上記実施例において、電子部品９６は、部品の一例である。吸着ノズル１１８は、吸着ノズルの一例である。樹脂層１３０は、造形物の一例である。キャビティ１３２は、キャビティの一例である。内壁面１３４，１３６は、内壁面の一例である。側面１８０，１８２は、当接部の一例である。紫外線硬化樹脂は、硬化性粘性流体の一例である。造形部２００により実行される工程は、造形工程の一例である。保持部２０２により実行される工程は、保持工程の一例である。移動部２０４により実行される工程は、移動工程の一例である。保持力低下部２０６により実行される工程は、保持力低下工程の一例である。押当部２０８により実行される工程は、当接工程の一例である。装着部２１０により実行される工程は、装着工程の一例である。
【００３７】
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記実施例では、キャビティ１３２の２つの内壁面１３４，１３６に、電子部品９６の２つの側面１８０，１８２が押し当てられることで、電子部品９６の保持姿勢が補正されているが、キャビティ１３２の１つの内壁面に、電子部品９６の１つの側面を押し当てることで、電子部品９６の保持姿勢を補正してもよい。
【符号の説明】
【００３８】
９６：電子部品（部品）    １１８：吸着ノズル    １３０：樹脂層（造形物）    １３２：キャビティ    １３４：内壁面    １３６：内壁面    １８０：側面（当接部）    １８２：当接部    ２００：造形部（造形工程）    ２０２：保持部（保持工程）    ２０４：移動部（移動工程）    ２０６：保持力低下部（保持力低下工程）    ２０８：押当部（当接工程）    ２１０：装着部（装着工程）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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