(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体から成る本体と、
前記本体を覆うコーティング膜と、
本体の内部に位置する導体部と、
前記導体部と接続された外部電極と、
を備え、
前記絶縁体は、金属磁性粉と絶縁性樹脂とを含み、
前記コーティング膜は、樹脂、及び前記絶縁体に含まれる構成元素であるカチオン性の元素であって、標準電極電位Ｅ０がＥ０＜０を満たす金属のカチオンにより構成されていること、
を特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記標準電極電位Ｅ０がＥ０＜０を満たす金属は、Ｓｎ，Ｃｒ，Ｆｅ，Ｚｎ，Ｍｎ，Ａｌ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｂａ，Ｋ，Ｌｉのうち少なくとも１種を含むこと、を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記標準電極電位Ｅ０がＥ０＜０を満たす金属は、Ｆｅに加え、Ｓｎ，Ｃｒ，Ｚｎ，Ｍｎ，Ａｌ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｂａ，Ｋ，Ｌｉから選ばれる少なくとも１種の金属を含むこと、を特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記絶縁体は、前記金属磁性粉であるＦｅを含む第１の粉と、Ｓｎ，Ｃｒ，Ｚｎ，Ｍｎ，Ａｌ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｂａ，Ｋ，Ｌｉから選ばれる少なくとも１種の金属を含む第２の粉とを含むこと、を特徴とする、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
前記金属磁性粉の表面を覆う被覆があり、前記被覆は、Ｓｎ，Ｃｒ，Ｚｎ，Ｍｎ，Ａｌ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｂａ，Ｋ，Ｌｉから選ばれる少なくとも１種の金属元素を含むこと、を特徴とする、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項６】
前記金属磁性粉は、Ｆｅと、Ｓｎ，Ｃｒ，Ｆｅ，Ｚｎ，Ｍｎ，Ａｌ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｂａ，Ｋ，Ｌｉから選ばれる少なくとも１種の金属と、を含む合金もしくは固溶体であること、を特徴とする、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項７】
前記導体部は、標準電極電位Ｅ０がＥ０≧０を満たす金属からなる、ことを特徴とする、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電子部品。
【請求項８】
前記標準電極電位Ｅ０がＥ０≧０を満たす金属は、Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ａｕから選ばれる１種以上の金属を含むこと、を特徴とする、請求項７に記載の電子部品。
【請求項９】
標準電極電位Ｅ０がＥ０＜０を満たす金属を含む金属磁性粉と絶縁性樹脂とを含む絶縁体から形成される本体と、前記絶縁体の内部に位置する導体部と、を備える本体を準備する工程と、
前記金属磁性粉を構成する金属をイオン化させるイオン化成分と、界面活性剤と、樹脂成分とを含む混合溶液を準備する工程と、
前記混合溶液を前記本体に塗布し、乾燥する工程と、
を備えることを特徴とする、電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記標準電極電位Ｅ０がＥ０＜０を満たす金属は、Ｆｅに加え、Ｓｎ，Ｃｒ，Ｚｎ，Ｍｎ，Ａｌ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｂａ，Ｋ，Ｌｉから選ばれる少なくとも１種の金属を含むことを、を特徴とする、請求項９に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記界面活性剤は、スルホン酸基を有するアニオン性界面活性剤であること、を特徴とする、請求項９または請求項１０に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記絶縁体は、前記金属磁性粉であるＦｅを含む第１の粉と、Ｓｎ，Ｃｒ，Ｚｎ，Ｍｎ，Ａｌ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｂａ，Ｋ，Ｌｉから選ばれる少なくとも１種の金属を含む第２の粉と、を含むことを、を特徴とする、請求項９ないし請求項１１のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１３】
前記金属磁性粉の表面を覆う被覆があり、前記被覆は、Ｓｎ，Ｃｒ，Ｚｎ，Ｍｎ，Ａｌ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｂａ，Ｋ，Ｌｉから選ばれる少なくとも１種の金属元素を含むこと、を特徴とする、請求項９ないし請求項１１のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１４】
前記金属磁性粉は、Ｆｅと、Ｓｎ，Ｃｒ，Ｆｅ，Ｚｎ，Ｍｎ，Ａｌ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｂａ，Ｋ，Ｌｉから選ばれる少なくとも１種の金属と、を含む合金もしくは固溶体であること、を特徴とする、請求項９ないし請求項１１のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品およびその製造方法、特に、金属磁性粉を含む絶縁体を用いた電子部品およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
金属磁性粉を含む絶縁体を用いた電子部品として、特許文献１に記載のコイル部品が知られている。この種の電子部品（以下、従来の電子部品と称す）では、内部の回路素子を、金属磁性粉を含む絶縁体で覆っている。そして、従来の電子部品では、絶縁体に含まれる金属磁性粉の防錆等を目的として、リン酸塩による化成処理が行われている。ただし、リン酸塩による化成処理によって形成されたコーティング膜は一般的に薄く、電子部品に要求されるコーティング膜の品質に対して、耐湿性、耐薬品性等が不十分である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−２２５７１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、金属磁性粉を含む絶縁体を用いた電子部品において、該絶縁体上に樹脂のコーティング膜を有する電子部品およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この発明に係る電子部品は、絶縁体から成る本体と、本体を覆うコーティング膜と、本体の内部に位置する導体部と、導体部と接続された外部電極と、を備え、絶縁体は、金属磁性粉と絶縁性樹脂とを含み、コーティング膜は、樹脂、及び絶縁体に含まれる構成元素であるカチオン性の元素であって、標準電極電位Ｅ０がＥ０＜０を満たす金属のカチオンにより構成されていること、を特徴とする、電子部品である。
また、この発明に係る電子部品では、標準電極電位Ｅ０がＥ０＜０を満たす金属は、Ｓｎ，Ｃｒ，Ｆｅ，Ｚｎ，Ｍｎ，Ａｌ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｂａ，Ｋ，Ｌｉのうち少なくとも１種を含むことが好ましい。
さらに、この発明に係る電子部品では、標準電極電位Ｅ０がＥ０＜０を満たす金属は、Ｆｅに加え、Ｓｎ，Ｃｒ，Ｚｎ，Ｍｎ，Ａｌ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｂａ，Ｋ，Ｌｉから選ばれる少なくとも１種の金属を含むことがこのましい。
この発明に係る電子部品では、絶縁体は、金属磁性粉であるＦｅを含む第１の粉と、Ｓｎ，Ｃｒ，Ｚｎ，Ｍｎ，Ａｌ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｂａ，Ｋ，Ｌｉから選ばれる少なくとも１種の金属を含む第２の粉とを含むことが好ましい。
あるいは、この発明に係る電子部品では、金属磁性粉の表面に被覆があり、被覆は、Ｓｎ，Ｃｒ，Ｚｎ，Ｍｎ，Ａｌ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｂａ，Ｋ，Ｌｉから選ばれる少なくとも１種の金属元素を含むことが好ましい。
さらにまた、この発明に係る電子部品では、金属磁性粉は、Ｆｅと、Ｓｎ，Ｃｒ，Ｆｅ，Ｚｎ，Ｍｎ，Ａｌ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｂａ，Ｋ，Ｌｉから選ばれる少なくとも１種の金属と、を含む合金もしくは固溶体であることが好ましい。
また、この発明に係る電子部品では、導体部は、標準電極電位Ｅ０がＥ０≧０を満たす金属からなることが好ましい。標準電極電位Ｅ０がＥ０≧０を満たす金属とは、Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ａｕであってよい。
この発明に係る電子部品の製造方法は、標準電極電位Ｅ０がＥ０＜０を満たす金属を含む金属磁性粉と絶縁性樹脂とを含む絶縁体から形成される本体と、絶縁体の内部に位置する導体部と、を備える本体を準備する工程と、金属磁性粉を構成する金属をイオン化させるイオン化成分と、界面活性剤と、樹脂成分とを含む混合溶液とを含む混合溶液を準備する工程と、混合溶液を本体に塗布し、乾燥する工程と、を含むことを特徴とする、電子部品の製造方法である。
【０００６】
この発明に係る電子部品によれば、本体を覆うコーティング膜が、樹脂及び絶縁体に含まれる金属粉の構成元素であるカチオン性の元素であって、標準電極電位Ｅ０がＥ０＜０を満たす金属のカチオンにより構成されているので、リン酸塩の化成処理により形成されたコーティング膜よりも厚く、耐摩耗性、絶縁性、耐湿性、耐薬品性等に優れた電子部品である。
また、この発明に係る電子部品によれば、本体を覆うコーティング膜が、樹脂及び絶縁体に含まれる金属粉の構成元素であるカチオン性の元素であって、標準電極電位Ｅ０がＥ０＜０を満たす金属により構成されており、該カチオン性の元素は、絶縁体に含まれる金属粉からイオン化したことによりカチオンとなったものであるので、研削工程等より、金属粉に施された絶縁性の被覆が剥離した場合でも、その後の工程により、該金属粉からカチオン性の元素がカチオンとして溶け出し、これがコーティング膜を形成する。その結果、この発明に係る電子部品は、絶縁性や防錆性がより優れている。
また、この発明に係る電子部品によれば、絶縁体に含まれるＦｅと標準電極電位Ｅ０がＥ０＜０を満たす金属とは別に存在していると、つまり、金属磁性体に用いられるＦｅ系材料（第１の粉）による樹脂形成反応が不十分な場合に、さらに、イオン化しやすい金属（第２の粉）を添加することで、形成助剤として作用させることができる。
一方、絶縁体に含まれるＦｅと標準電極電位Ｅ０がＥ０＜０を満たす金属とが別に存在している（つまり、絶縁体が金属磁性粉である第１の粉と第２の粉とを含む）と、絶縁体がＦｅ以外の金属粉を含有することとなり、磁性体としてのＦｅ含有率が低下するところ、標準電極電位Ｅ０がＥ０＜０を満たす金属が絶縁体に含まれるＦｅの表面をコートしている（つまり、前記金属磁性粉の表面に被覆があり、前記被覆はＳｎ，Ｃｒ，Ｚｎ，Ｍｎ，Ａｌ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｂａ，Ｋ，Ｌｉから選ばれる少なくとも１種の金属元素を含む）、あるいは、標準電極電位Ｅ０がＥ０＜０を満たす金属が絶縁体に含まれるＦｅとの合金もしくは固溶体として存在している（つまり、金属磁性粉が、Ｆｅと、Ｓｎ，Ｃｒ，Ｆｅ，Ｚｎ，Ｍｎ，Ａｌ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｂａ，Ｋ，Ｌｉから選ばれる少なくとも１種の金属と、を含む合金若しくは固溶体である）と、Ｆｅにイオン性の高い金属を添加することで、磁性体の含有率が低下することなく、形成助剤として、作用させることができる。
つまり、絶縁体のＦｅ含有率が低下することを抑制して、絶縁体の磁気特性が低下することを抑制しながら、コーティング膜を形成しやすくなる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、金属磁性粉を含む絶縁体を用いた電子部品において、該絶縁体上に樹脂のコーティング膜を得ることができ、耐湿性や耐薬品性等に優れた電子部品およびその製造方法を得ることができる。
【０００８】
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明に係るコイル部品の一例を示す断面図解図である。
【図２】本発明に係るコイル部品の製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図３】外部電極の拡大断面図である。
【図４】別の外部電極の拡大断面図である。
【図５】さらに別の外部電極の拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明に係る電子部品及びその製造方法の一実施の形態を説明する。
【００１１】
１．電子部品
本発明に係る電子部品について、コイル部品を例にして図面を参照しながら説明する。図１は、この発明に係るコイル部品の一例を示す断面図解図である。図１に示すコイル部品１は、以下で、コイル部品１の底面と直交する方向をｚ軸方向と定義する。すなわち、コイル部品１の底面Ｓ１は、ｚ軸の負方向側に位置する面である。また、ｚ軸方向から平面視したとき、コイル部品１の長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、コイル部品１の短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。なお、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。
また、ｘ軸方向の正方向側に位置する面を側面Ｓ２とし、ｘ軸方向の負方向側に位置する面を側面Ｓ３とする。
【００１２】
コイル部品１は、図１に示すように、本体１０及び外部電極１２ａ，１２ｂを備えている。さらに、コイル部品１は、本体１０を覆うコーティング膜１４を備えている。また、コイル部品１は、略直方体状を成している。
【００１３】
本体１０は、図１に示すように、絶縁体層１６〜１９、絶縁体基板２０、磁路２２及び導体部としてのコイル２４，２６から構成されている。また、本体１０において、ｚ軸方向の負方向側から正方向側に向かって、絶縁体層１６，１７、絶縁体基板２０、絶縁体層１８，１９の順に積層されている。
【００１４】
絶縁体層１６，１９は、金属磁性粉入りのエポキシ系樹脂等からなる。本実施の形態では、絶縁体層における金属粉として、標準電極電位Ｅ０がＥ０＜０を満たす金属を含む。標準電極電位Ｅ０がＥ０＜０の金属は、Ｓｎ，Ｃｒ，Ｆｅ，Ｚｎ，Ｍｎ，Ａｌ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｂａ，Ｋ，Ｌｉのうち少なくとも１種を含む。例えば、金属磁性粉は、Ｆｅの粉、Ｆｅを含む合金の粉、Ｆｅを含むアモルファスの粉であってよい。Ｆｅ合金とは、例えば、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金である。さらに、本実施の形態では、絶縁体層における金属磁性粉の密度を高めるため、絶縁体層１６，１９は、粒径の異なる２種類の金属磁性粉を含んでもよい。具体的には、例えば、平均粒径８０μｍのＦｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金からなる磁性粉（最大粒径１００μｍ）、及び平均粒径３μｍのカルボニルＦｅからなる磁性粉の混合粉である。また、これらの粉末に対しては化成処理により、金属酸化物からなる絶縁性の被覆が予め施されている。さらに、コイル部品１のＬ値及び直流重畳特性を考慮して、金属磁性粉は、絶縁体層１６，１９に対して、例えば、９０ｗｔ％以上含まれている。また、絶縁体層１６，１９に含まれる樹脂は、ガラスセラミックス等の絶縁性無機材料やポリイミド樹脂でもよい。
【００１５】
絶縁体層１６は、本体１０のｚ軸方向の負方向側の端部に位置し、絶縁体層１６のｚ軸方向の負方向側の面である底面Ｓ１は、コイル部品１を回路基板に実装する際の実装面である。また、絶縁体層１９は、コイル部品１のｚ軸方向の正方向側の端部に位置している。なお、絶縁体層１６，１９の厚みは、例えば、約６０μｍであり、該絶縁体層１６，１９に含まれる金属磁性粉の最大粒径よりも小さい。
【００１６】
絶縁体層１７，１８は、エポキシ樹脂等から成る。また、絶縁体層１７は、絶縁体層１６に対してｚ軸方向の正方向側に位置し、絶縁体層１８は、絶縁体層１９に対して、ｚ軸の負方向側に位置する。なお、絶縁体層１７，１８の材料は、ベンゾジクロブテン等の絶縁性樹脂や、ガラスセラミックス等の絶縁性無機材料でもよい。
【００１７】
絶縁体基板２０は、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたプリント配線基板であり、ｚ軸方向において絶縁体層１７と絶縁体層１８との間に挟まれている。なお、絶縁体基板２０の材料は、ベンゾジクロブテン等の絶縁性樹脂や、ガラスセラミックス等の絶縁性無機材料でもよい。
【００１８】
磁路２２は、本体１０の内部の略中央に位置する磁性粉入りの樹脂から成る。ここで、本実施の形態では、コイル部品１のＬ値及び直流重畳特性を考慮して、磁性粉を、例えば、９０ｗｔ％以上含んでいる。さらに、磁路２２への充填性を高めるため、磁性粉として、粒度の異なる２種類の粉体を混在させている。また、磁路２２は、絶縁体層１７，１８及び絶縁体基板２０をｚ軸方向に貫き、断面が、例えば、オーバル状の柱状を成している。さらに、磁路２２は、後述するコイル２４，２６の内周に位置するように設けられている。
【００１９】
ところで、本体１０の表面、つまり、絶縁体層１６，１９の表面は、図１に示すように、その表面に露出した金属粉（金属磁性粉）を含めてコーティング膜１４により覆われている。また、コーティング膜１４は、絶縁体層１６，１９に含まれる金属粉の構成元素であるカチオン性の元素と、樹脂とを含んでいる。なお、図１に示すコイル部品１において、絶縁体層１６，１９と後述する外部電極１２ａ，１２ｂとの界面には、コーティング膜１４は存在していない。
【００２０】
コーティング膜１４に含まれる構成元素であるカチオン性の元素は、本体１０の絶縁体層１６，１９の一部が溶け出して析出したものである。より具体的には、コーティング膜１４に含まれる金属粉の構成元素であるカチオン性の元素は、標準電極電位Ｅ０がＥ０＜０を満たす金属を含む。標準電極電位Ｅ０がＥ０＜０を満たす金属は、Ｓｎ，Ｃｒ，Ｆｅ，Ｚｎ，Ｍｎ，Ａｌ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｂａ，Ｋ，Ｌｉのうち少なくとも１種を含む。
さらに、絶縁体層１６，１９に含まれるＦｅと標準電極電位Ｅ０がＥ０＜０を満たす金属とは、別に存在してもよいし、絶縁体層１６，１９に含まれるＦｅ粉の表面に標準電極電位Ｅ０がＥ０＜０を満たす金属がコートしている状態で存在してもよいし、絶縁体層１６，１９に含まれるＦｅと標準電極電位Ｅ０がＥ０＜０を満たす金属とが合金もしくは固溶体として存在してもよい。
絶縁体層１６，１９に含まれるＦｅと標準電極電位Ｅ０がＥ０＜０を満たす金属とが別に存在していると、金属磁性体に用いられるＦｅ系材料による樹脂形成反応が不十分な場合に、さらに、イオン化しやすい金属を添加することで、形成助剤として作用させることができる。
【００２１】
より具体的には、絶縁体層１６，１９に含まれる金属磁性粉としては、Ｆｅを含む粉（第１の粉）と、第１の粉に加えて、Ｓｎ，Ｃｒ，Ｚｎ，Ｍｎ，Ａｌ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｂａ，Ｋ，Ｌｉから選ばれる少なくとも１種の金属を含む第２の粉を含むことが好ましい。第２の粉が含有する金属は、標準電極電位Ｅ０がＥ０＜０でイオン化しやすい。そのため、絶縁体層１６，１９が第１の粉に加えて第２の粉を含むと、標準電極電位Ｅ０が小さくイオン化しやすい金属をより多く含むこととなり、コーティング膜１４を形成しやすくなる。なお、第２の粉は、その標準電極電位Ｅ０がＦｅよりも小さいＣｒ，Ｚｎ，Ｍｎ，Ａｌ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｂａ，Ｋ，Ｌｉから選ばれることがより好ましい。
【００２２】
金属磁性粉は、その表面を覆う被覆を備え、被覆が、Ｓｎ，Ｃｒ，Ｚｎ，Ｍｎ，Ａｌ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｂａ，Ｋ，Ｌｉから選ばれる少なくとも１種の金属を含むことが好ましい。この場合、金属磁性粉の表面には標準電極電位Ｅ０が小さくイオン化しやすい金属が存在することになり、イオン化成分（エッチング剤）を含む樹脂エマルジョンを本体１０に付着させた時に、本体１０を覆うコーティング膜１４が形成されやすくなる。なお、被覆は、その標準電極電位Ｅ０がＦｅよりも小さいＣｒ，Ｚｎ，Ｍｎ，Ａｌ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｂａ，Ｋ，Ｌｉから選ばれる１種以上の金属を含むことがより好ましい。
【００２３】
また、金属磁性粉は、Ｆｅと、Ｓｎ，Ｃｒ，Ｆｅ，Ｚｎ，Ｍｎ，Ａｌ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｂａ，Ｋ，Ｌｉから選ばれる少なくとも１種の金属と、を含む合金もしくは固溶体であることが好ましい。この場合、金属磁性粉は、Ｆｅの他にもイオン化しやすい金属を含むことになり、イオン化成分（エッチング剤）を含む樹脂エマルジョンを本体１０に付着させた時に、本体１０を覆うコーティング膜１４が形成されやすくなる。なお、金属磁性粉は、その標準電極電位Ｅ０がＦｅよりも小さいＣｒ，Ｚｎ，Ｍｎ，Ａｌ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｂａ，Ｋ，Ｌｉから選ばれる１種以上の金属とＦｅとの合金あるいは固溶体であることがより好ましい。
【００２４】
さらに、絶縁体層１６，１９に含まれるＦｅと標準電極電位Ｅ０がＥ０＜０を満たす金属とが別に存在していると、Ｆｅ以外の金属粉を含有することとなり、磁性体としてのＦｅ含有率が低下するところ、標準電極電位Ｅ０がＥ０＜０を満たす金属が絶縁体層１６，１９に含まれるＦｅの表面をコートしている、あるいは、標準電極電位Ｅ０がＥ０＜０を満たす金属が絶縁体層１６，１９に含まれるＦｅとの合金もしくは固溶体として存在していると、Ｆｅにイオン性の高い金属を添加することで、磁性体の含有率が低下することなく、形成助剤として、作用させることができる。
【００２５】
コーティング膜１４に含まれている樹脂は、例えば、アクリル系樹脂を含む。このアクリル系樹脂は、架橋構造を成している。なお、コーティング膜１４に含まれている樹脂は、アクリル系樹脂以外にも、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、フッ素系樹脂、アクリルシリコーン系樹脂等であってもよい。これら以外にも、コーティング膜１４を構成する樹脂として、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒオロキシプロピルメタクリレート、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アクリルアミド、メタクリルアミド、アクリロニトリル、スチレン、エチレン、ブタジエン、塩化ビニル、塩化ビニリデン、ビニルアセテート、アクリル酸、メタクリル酸等から選ばれるモノマー１種ないしそれ以上からなる重合体樹脂等が挙げられる。なお、上記の樹脂中に該樹脂を得るための過硫酸アンモニウム、過硫酸カリウム、ｔ−ブチルハイドロパーオキシドといった重合開始剤が含まれていることは、コーティング膜１４の特性に影響しない。
【００２６】
なお、コーティング膜１４は、コイル部品１を回路基板に実装する際にはんだを用いることを考慮し、熱分解温度は高い方が好ましい。例えば、コーティング膜１４を構成する樹脂が５％程度質量減少する温度を熱分解温度とした場合、その熱分解温度は２４０℃以上である。ここで、熱分解温度は以下の分析装置及び分析条件により測定できる。
・分析装置：ＴＧ−ＤＴＡ  ２０００ＳＡ（ネッチ・ジャパン社製）
・分析条件
温度プロファイル    ：ＲＴ→３００℃（１０℃／ｍｉｎ）
測定雰囲気          ：減圧（ロータリーポンプを使用：０．１Ｐａ）
試料容器（セル）材質：Ａｌ
測定試料重量        ：１００ｍｇ
【００２７】
また、コーティング膜１４に含まれる金属磁性粉を構成する元素のイオン（カチオン）を確認する分析手法の一つとして、Ｘ線光電子分光分析（ＸＰＳ）が挙げられる。ＸＰＳの測定条件は、以下のとおりである。
・測定装置：アルバック・ファイ社製  ＰＨＩ  ５０００  ＶｅｒｓａＰｒｏｂｅ
・Ｘ線源：Ａｌ−Ｋα線
・測定領域：１００μｍφ
・Ｘ線の加速エネルギー：９３．９ｅＶ
・測定１ステップ当りの時間：１００ｍｓ
・Ｆｅ２ｐ積層数：５００
・エネルギー補正：Ｃ１ｓ＝２８４．６ｅＶ
【００２８】
コーティング膜１４をＸＰＳで分析すると、Ｆｅ２ｐ３スペクトルにおいて、Ｆｅカチオンの存在を示す７１０ｅＶ近傍のピークを確認することができる。一方、Ｆｅメタル（金属状態のＦｅ）の存在を示す７０７ｅＶ近傍にはピークは確認されない。これにより、コーティング膜１４に含まれる金属磁性粉を構成する元素のイオン（カチオン）の存在を証明することができる。
【００２９】
また、コーティング膜１４は、絶縁体層１６，１９に含まれる金属磁性粉が、該絶縁体層１６，１９から脱落したことによって生じた凹部Ｃにも入り込み、凹部Ｃを略埋め尽くしている。結果として、凹部Ｃにおけるコーティング膜１４の厚さｄ１は、本体１０の表面における他の部分でのコーティング膜１４の厚さｄ２よりも厚い。
【００３０】
コイル２４，２６は、本体１０の内部に位置し、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｎｉ等の導電性材料から成る。
【００３１】
なお、本実施の形態では、絶縁体層１６，１９は、標準電極電位Ｅ０がＥ０＜０を満たす金属を含み、導体部としてのコイル２４，２６は、絶縁体層１６，１９に含まれる標準電極電位Ｅ０がＥ０＜０を満たす金属よりも標準電極電位が大きい金属からなることが好ましい。したがって、例えば、コイル２４，２６は、標準電極電位Ｅ０がＥ０≧０の金属からなることが好ましい。より具体的には、コイル２４，２６は、Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ａｕから選ばれる１種以上の金属からなることが好ましい。この場合、絶縁体層１６，１９に含まれる金属は、絶縁体層１６，１９の内部に位置し絶縁体層１６，１９から端部が露出するコイル２４，２６の金属よりもイオン化傾向が大きい。そのため、イオン化成分（エッチング成分）を含む混合溶液を、コイル２４，２６が絶縁体層１６，１９から露出している絶縁体層１６，１９に付着させた場合、絶縁体層１６，１９が含む金属がコイル２４，２６の金属に比べて選択的にイオン化され、カチオンが発生する。発生したカチオンにより、電荷のバランスが崩れ、樹脂成分がエマルジョンの状態を維持しにくくなり、絶縁体層１６，１９上に堆積してコーティング膜１４を形成する。このとき、コイル２４，２６が露出した部分ではカチオンが発生しにくいため、露出したコイル２４，２６を覆うことを抑制しながら、コーティング層（コーティング膜１４）を形成できる。コイル２４，２６がコーティング膜１４に覆われると、外部電極１２ａ，１２ｂとコイル２４，２６との接続性が弱くなり、コイル部品１（電子部品）のＲｄｃが小さくなる。本発明では、露出したコイル２４，２６が、コーティング膜１４に覆われることを抑制することができることから、コイル部品１（電子部品）のＲｄｃが小さくなることを抑制することができる。
【００３２】
また、導体部（コイル２４，２６）は、コイル状に形成された導体であってよく、例えば、金属の巻線、あるいは、コイル状に形成された導体ペーストや金属箔であってよい。
【００３３】
コイル２４は、図１に示すように、絶縁体基板２０の上面に設けられており、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、時計回りに旋回しながら中心に近づく螺旋状の導体である。また、コイル２４の外周側の一端２４ａは、本体１０の側面Ｓ２に向かって延びて、側面Ｓ２において露出している。
【００３４】
コイル２６は、絶縁体基板２０の下面に設けられており、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、時計回りに旋回しながら中心から外側に向かう螺旋状の導体である。また、コイル２６の外周側の一端２６ａは、本体１０の側面Ｓ３に向かって延びて、側面Ｓ３において露出している。さらに、コイル２６における内周側の他端は、ｚ軸方向から見たときに、コイル２６の内周側の他端と重なるように設けられている。
【００３５】
外部電極１２ａは、本体１０の側面Ｓ２及びその周囲の面の一部を覆うように設けられている。そして、外部電極１２ａは、本体１０の側面Ｓ２において露出しているコイル２４の外周側の一端２４ａと電気的に接続されている。また、外部電極１２ｂは、本体１０の側面Ｓ３及びその周囲の面の一部を覆うように設けられている。そして、外部電極１２ｂは、本体１０の側面Ｓ３において露出しているコイル２６の外周側の一端２６ａと電気的に接続されている。
【００３６】
以上のように構成されたコイル部品１は、外部電極１２ａ又は外部電極１２ｂから入力された信号が、コイル２４，２６を経由して、外部電極１２ａ又は外部電極１２ｂから出力されることで、インダクタとして機能する。
【００３７】
２．電子部品の製造方法
以下に、本発明に係る電子部品の製造方法を、コイル部品を例にして説明する。図２は、本発明に係るコイル部品の製造方法の一例を示すフローチャートである。製造方法の説明の際に用いられるｚ軸方向は、該製造方法で製造されるコイル部品１の底面と直交する方向である。
【００３８】
まず、工程Ｓ１で、複数の絶縁体基板２０となるべきマザー絶縁体基板を用意する。なお、インダクタンス値の取得効率を高めるため、絶縁体基板の厚さは６０μｍ以下が好ましい。
【００３９】
次に、工程Ｓ２で、マザー絶縁体基板の上面及び下面に、コイル２４，２６に対応する複数の導体パターンが形成される。複数の導体パターンの形成後、さらにＣｕめっきを施し、十分な太さの複数のコイル２４，２６を得る。
【００４０】
そして、工程Ｓ３で、複数のコイル２４，２６が形成されたマザー絶縁体基板に対し、複数の絶縁体層１７，１８となるべき絶縁体シートでｚ軸方向から挟み込み、積層体を形成する。また、絶縁体シートで挟み込む工程は、コイル間の微小な隙間に絶縁体シートを入り込ませることを目的として、真空中で行うことが好ましい。これに加え、コイル２４，２６に起因する浮遊容量の発生を抑制するために、絶縁体シートの比誘電率は、４以下が好ましい。
【００４１】
次に、工程Ｓ４で、磁路２２を設けるために、レーザー加工等により、マザー絶縁体基板及び絶縁体シートをｚ軸方向に貫通する複数の貫通孔を形成する。なお、貫通孔を形成する位置は、ｘｙ平面において、マザー絶縁体基板に設けられた複数のコイル２４，２６それぞれの内周側である。
【００４２】
そして、工程Ｓ５で、絶縁体層１７となるべき絶縁体シート、絶縁体基板２０となるべきマザー絶縁体基板、絶縁体層１８となるべき絶縁体シートの順で積層された積層体を、絶縁体層１６，１９に対応する金属磁性粉入り樹脂シートで、絶縁体層１７，１８となるべき絶縁体シートと同様に、ｚ軸方向から挟み、圧着する。このとき、絶縁体層１６となるべき金属磁性粉入り樹脂シートは、絶縁体層１７となるべき絶縁体シート側から圧着され、絶縁体層１９となるべき金属磁性粉入り樹脂シートは、絶縁体層１８となるべき絶縁体シート側から圧着される。また、この圧着により、積層体に形成された複数の貫通孔に対して、金属磁性粉入り樹脂シートが入り込み、複数の磁路２２が設けられる。
【００４３】
その後、工程Ｓ６で、樹脂シートにより挟み込まれた積層体は、オーブン等の恒温層を用いて熱処理を施すことで硬化される。
【００４４】
次に、工程Ｓ６において、樹脂シートにより挟み込まれた積層体が硬化された後、工程Ｓ７で、厚さを調整するために金属磁性粉入り樹脂シートの表面を、バフ研磨、ラップ研磨及びグラインダ等により研削する。これにより、複数のコイル部品１の本体１０の集合体であるマザー基板が完成する。
次に、マザー基板をダイサー等でカットし、複数の本体１０に分割する。この分割によって、その切断面にコイル２４の外周側の一端２４ａ及びコイル２６の外周側の一端２６ａが露出する。
【００４５】
そして、この後の工程では、［方法１］〜［方法３］の３種類の製造方法が示されている。
【００４６】
（ａ）［方法１］の場合
［方法１］の製造方法の場合は、工程Ｓ８で、工程Ｓ７において得られた複数の本体１０の側面Ｓ２，Ｓ３に、外部電極ペーストが塗布される。その後、外部電極ペーストが焼き付けられ、コイル２４の外周側の一端２４ａ及びコイル２６の外周側の一端２６ａにそれぞれ電気的に接続された外部電極１２ａ，１２ｂが形成される。
【００４７】
次に、工程Ｓ９で、工程Ｓ７において得られた複数の本体１０を、エッチング成分と樹脂成分とが水系の溶媒に分散した市販のラテックスに、エッチング促進成分と界面活性剤とを添加したものを含む混合溶液に浸漬する。混合溶液の具体的な組成を表１に示す。この浸漬により、各コイル部品の表面がエッチングされる。このエッチングは、混合溶液に含まれる硫酸及び過酸化水素水の作用によるものである。なお、混合溶液中の硫酸及び過酸化水素水に代えて、フッ化水素酸、硝酸、塩酸、リン酸、カルボン酸等の各種有機酸を用いてもよい。
【００４８】
【表１】
0006583003.tif 000002
【００４９】
また、このエッチングによって、絶縁体層１６，１９の構成元素であるカチオン性の元素がイオン化される。さらに、イオン化したカチオン性の元素は、混合溶液中のＮｉｐｏｌＬＡＴＥＸ  ＳＸ−１７０６（日本ゼオン社製）に含まれている樹脂成分と反応する。その結果、混合溶液中の樹脂成分が中和され、コイル部品１を構成する本体１０の表面に沈降し、本体１０がコーティング膜１４に覆われる。なお、混合溶液に含まれるエレミノールＪＳ−２（三洋化成社製）は、絶縁体層１６，１９の構成元素であるカチオン性の元素と樹脂成分との反応量を調整する界面活性剤である。
【００５０】
その後、純水による洗浄及び液きりを経て、コーティング膜１４に対して加熱処理を施す。この加熱処理により、コーティング膜１４に含まれる樹脂成分がカチオン性の元素を介して、若しくは樹脂成分同士で架橋する。
【００５１】
次に、工程Ｓ１０で、めっき皮膜１３ａ，１３ｂが、電解または無電解めっき法により、外部電極１２ａ，１２ｂの上に形成される。めっき皮膜１３ａ，１３ｂは、例えば、下層のＮｉめっき膜と上層のＳｎめっき膜とで構成された２重構造を採用している。図３は、［方法１］の製造方法によって外部電極１２ｂが形成されている部分の拡大断面図である。以上の工程により、コイル部品１が完成する。
【００５２】
（ｂ）［方法２］の場合
また、［方法２］の製造方法の場合は、工程Ｓ１１で、工程Ｓ７において得られた複数の本体１０を、エッチング成分と樹脂成分とが水系の溶媒に分散した市販のラテックスに、エッチング促進成分と界面活性剤とを添加したものを含む混合溶液に浸漬する。この浸漬により、各コイル部品の表面がエッチングされる。このエッチングは、混合溶液に含まれる硫酸及び過酸化水素水の作用によるものである。
【００５３】
また、このエッチングによって、絶縁体層１６，１９の構成元素であるカチオン性の元素がイオン化される。さらに、イオン化したカチオン性の元素は、混合溶液中のＮｉｐｏｌＬＡＴＥＸ  ＳＸ−１７０６（日本ゼオン社製）に含まれている樹脂成分と反応する。その結果、混合溶液中の樹脂成分が中和され、コイル部品１を構成する本体１０の表面に沈降し、本体１０がコーティング膜１４に覆われる。ただし、コイル２４の外周側の一端２４ａ及びコイル２６の外周側の一端２６ａは、コーティング膜１４に覆われない。これは、コイル２４，２６の構成元素である、例えば、Ｃｕは、イオン化したカチオン性の元素に対して貴な元素であるためほとんどイオン化されず、結果として、樹脂成分と反応しにくいためである。
【００５４】
その後、純水による洗浄及び液きりを経て、コーティング膜１４に対して加熱処理を施す。この加熱処理により、コーティング膜１４に含まれる樹脂成分がカチオン性の元素を介して、若しくは樹脂成分同士で架橋する。
【００５５】
次に、工程Ｓ１２で、コーティング膜１４が形成された本体１０の側面Ｓ２，Ｓ３に、外部電極ペーストが塗布される。その後、コーティング膜１４が熱分解しない温度で外部電極ペーストが焼き付けられ、コイル２４の外周側の一端２４ａ及びコイル２６の外周側の一端２６ａにそれぞれ電気的に接続された外部電極１２ａ，１２ｂが形成される。
【００５６】
次に、工程Ｓ１３で、めっき皮膜１３ａ，１３ｂが、電解または無電解めっき法により、外部電極１２ａ，１２ｂの上に形成される。図４は、［方法２］の製造方法によって外部電極１２ｂが形成されている部分の拡大断面図である。以上の工程により、コイル部品１が完成する。
【００５７】
（ｃ）［方法３］の場合
また、［方法３］の製造方法の場合は、工程Ｓ１４で、工程Ｓ７において得られた複数の本体１０の側面Ｓ２，Ｓ３に、外部電極が塗布される。その後、外部電極ペーストが焼き付けられ、コイル２４の外周側の一端２４ａ及びコイル２６の外周側の一端２６ａにそれぞれ電気的に接続された外部電極１２ａ，１２ｂが形成される。
【００５８】
次に、工程Ｓ１５で、めっき皮膜１３ａ，１３ｂが、電解または無電解めっき法により、外部電極１２ａ，１２ｂ上に形成される。
【００５９】
次に、工程Ｓ１６で、外部電極１２ａ，１２ｂ及びめっき皮膜１３ａ，１３ｂの形成された本体１０を、エッチング成分と樹脂成分とが水系の溶媒に分散した市販のラテックスに、エッチング促進成分と界面活性剤とを添加したものを含む混合溶液に浸漬する。この浸漬により、各コイル部品の表面がエッチングされる。このエッチングは、混合溶液に含まれる硫酸及び過酸化水素水の作用によるものである。
【００６０】
また、このエッチングによって、絶縁体層１６，１９の構成元素であるカチオン性の元素がイオン化される。さらに、イオン化したカチオン性の元素は、混合溶液中のＮｉｐｏｌＬＡＴＥＸ  ＳＸ−１７０６（日本ゼオン社製）に含まれている樹脂成分と反応する。その結果、混合溶液中の樹脂成分が中和され、コイル部品１を構成する本体１０の表面に沈降し、本体１０がコーティング膜１４に覆われる。
【００６１】
その後、純水による洗浄及び液きりを経て、コーティング膜１４に対して加熱処理を施す。この加熱処理により、コーティング膜１４に含まれる樹脂成分がカチオン性の元素を介して、若しくは樹脂成分同士で架橋する。図５は、［方法３］の製造方法によって外部電極１２ｂが形成されている部分の拡大断面図である。以上の工程により、コイル部品１が完成する。
【００６２】
上述したように、［方法１］、［方法２］および［方法３］で使用される混合溶液は、樹脂成分とイオン化成分（エッチング成分）と界面活性剤とを含む。この混合溶液に含まれる各成分等について、具体的には、以下のとおりである。
【００６３】
樹脂成分は、特に限定されないが、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、フッ素系樹脂、アクリルシリコーン系樹脂等であってよい。
【００６４】
イオン化成分（エッチング成分）は、絶縁体に含まれる金属をイオン化する成分である。イオン化成分は、Ｆｅに加えて、Ｓｎ，Ｃｒ，Ｚｎ，Ｍｎ，Ａｌ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｂａ，Ｋ，Ｌｉから選ばれる少なくとも１種の金属をイオン化する成分であってよい。イオン化成分は、具体的には、硫酸、フッ化水素酸、フッ化鉄、硝酸、塩酸、リン酸、カルボン酸である。
【００６５】
コーティング膜１４の厚みを調性する材料としての界面活性剤は、アニオン性界面活性剤やノニオン性界面活性剤が用いられるが、アニオン性界面活性剤が好ましい。アニオン性界面活性剤が、スルホン酸基を有する場合、界面活性剤の失活の程度が適していてコーディング膜が形成されやすく、かつ、混合溶液が取り扱いやすく好ましい。アニオン性界面活性剤としては、例えば、オレイン酸ナトリウム、ヒマシ油カリ等の脂肪酸油、ラウリル硫酸ナトリウム、ラウリル硫酸アンモニウム等のアルキル硫酸エステル塩、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム等のアルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルナフタレンスルホン酸塩、アルカンスルホン酸塩、ジアルキルスルホコハク酸塩、アルキルリン酸エステル塩、ナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合物、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル硫酸エステル塩、ポリオキシエチレンアルキル硫酸エステル塩等が挙げられる。上記、界面活性剤は、単独又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。アニオン性界面活性剤として、アルキルベンゼンスルホネート、アルキルジサルフェート、アルキルジフェニルエーテルジスルホネート、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルサルフェート、ポリオキシエチレンアリールエーテルサルフェート、カルボキシレート系界面活性剤、フォスフェート系界面活性剤、ナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合物、ポリカルボン酸型界面活性剤等が挙げられる。
ノニオン性界面活性剤として、ポリオキシエチレンアルキルエーテル（アルキル基；オクチル、デシル、ラウリル、ステアリル、オレイル等）、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル（アルキル基；オクチル、ノニル等）、ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレンブロックコポリマー等が挙げられる。また、スルホン酸基及びその塩、カルボキシル基及びその塩、並びにリン酸基及びその塩等を有する水溶性の樹脂が挙げられる。
【００６６】
本発明に係るコイル部品１では、本体１０を覆うコーティング膜１４が、樹脂及び絶縁体層１６，１９に含まれる金属粉の構成元素であるカチオン性の元素であって、標準電極電位Ｅ０がＥ０＜０を満たす金属のカチオンにより構成されている。このような構成のコーティング膜１４は、リン酸塩の化成処理により形成されたコーティング膜よりも厚く、耐摩耗性、絶縁性、耐湿性、耐薬品性等に優れている。
【００６７】
また、絶縁体層１６，１９に含まれる金属粉は、化成処理により金属酸化物からなる絶縁性の被覆が予め施されている。しかし、コイル部品１の製造過程の一つである研削工程において該絶縁性の被覆は剥離する虞がある。ここで、コイル部品１では、本体１０を覆うコーティング膜１４が、樹脂及び絶縁体層１６，１９に含まれる金属粉の構成元素であるカチオン性の元素であって、標準電極電位Ｅ０がＥ０＜０を満たす金属のカチオンにより構成されており、該カチオン性の元素は、絶縁体層１６，１９に含まれる金属粉からイオン化したことにより生じたものである。したがって、研削工程等より、金属粉に施された絶縁性の被覆が剥離した場合でも、その後の工程により、該金属粉からカチオン性の元素が溶け出し、これがコーティング膜１４を形成する。その結果、コイル部品１では、絶縁性や防錆性がより優れている。
【００６８】
これに加え、研削工程等において、金属磁性粉に施された絶縁性の被覆が剥離した場合でも、その後の工程により、コーティング膜１４が金属磁性粉上に形成されることは、コイル部品１の小型化及び低背化に貢献する。具体的には、コイル部品１を小型化及び低背化するために、絶縁体層１６，１９を可能な限り薄くする必要がある。そこで、絶縁体層１６，１９を薄くするために研削工程が必須の工程となる。ただし、従来の電子部品では、金属磁性粉から化成処理による絶縁性の被覆が剥がれることを懸念して、金属磁性粉を含む絶縁体層を該金属磁性粉の粒径よりも厚くしていた。しかし、コイル部品１では、コーティング膜１４によって金属磁性粉が保護されるため、絶縁体層１６，１９の厚さを金属磁性粉の粒径よりも薄くできる。その結果、コイル部品１を小型化及び低背化することが可能となる。
【００６９】
ところで、絶縁体層１６，１９に金属磁性粉含有の樹脂を絶縁体に用いると、切削等の加工により、その加工面の金属磁性粉の一部が脱粒し、本体１０の表面、具体的には、絶縁体層１６，１９の表面に凹部Ｃが発生する。凹部Ｃが発生することにより、本体１０の大気へ露出する面積が増加する。その結果、絶縁体層１６，１９は、大気中の水分を吸水しやすくなる。さらに、凹部Ｃの発生により、本体１０内に位置するコイル２４，２６と、本体１０の表面との距離が小さくなる。以上の理由から、凹部Ｃの発生によって、コイル２４，２６が腐食されやすくなる。従来の電子部品のように、リン酸塩化成処理によりコーティング膜を形成した場合、形成される膜厚が薄いため、該凹部Ｃを埋めることは困難である。しかし、コイル部品１では、リン酸塩化成処理によるコーティング膜ではなく、絶縁体層１６，１９から溶け出したカチオン性の元素と樹脂とで構成されるコーティング膜１４を用いている。このようなコーティング膜１４は、リン酸塩化成処理によるコーティング膜より厚いため、金属磁性粉の脱粒により生じた凹部Ｃを埋めることができる。従って、コイル部品１では、コイル２４，２６の腐食を抑制することができる。つまり、コイル部品１は、耐湿性に優れている。
【００７０】
ここで、本願発明者は、コイル部品１の耐湿性に対する効果を確認する実験を行った。実験では、コイル部品１に相当する第１のサンプル（図２における［方法１］にて作製）、及びコイル部品１のコーティング膜１４をリン酸塩化成処理により形成したコーティング膜に置き換えた第２のサンプルそれぞれ５０個を用いて、高温、かつ、高湿度の下で、各サンプルが正常に通電するか否かを確認した。実験の具体的条件は、温度が８５±２℃、湿度が８５±２％の下で、６Ａの電流を流し続けることとした。そして、実験開始から２４時間後に、各サンプルの通電状態を確認した。なお、第１のサンプルおよび第２のサンプルにおいて、コーディング膜１４に含まれる構成元素であるカチオン性元素であって、標準電位Ｅ０がＥ０＜０を満たす金属は、Ｚｎとした。
【００７１】
実験の結果、第１のサンプルは５０個中２個で通電せず、第２のサンプルでは、５０個中１６個で通電しなかった。つまり、第１のサンプルの不良率は４％であり、第２のサンプルの不良率は３２％であった。この結果は、コイル部品１におけるカチオン性の元素と樹脂とで構成されるコーティング膜１４が、リン酸塩化成処理により形成されたコーティング膜よりも耐湿性に優れていることを示している。
【００７２】
また、コーティング膜１４が金属磁性粉の脱粒により生じた凹部Ｃを埋めることが、コイル部品１の外部電極１２ａ，１２ｂとコイル部品１を搭載する回路基板との接続信頼性に寄与する。具体的には、外部電極１２ａ，１２ｂ近傍の本体１０の表面に凹部Ｃが存在する場合、リン酸塩化成処理によるコーティング膜では、この凹部Ｃを埋めることができない。結果として、めっき皮膜１３ａ，１３ｂを外部電極１２ａ，１２ｂに施す際に、外部電極１２ａ，１２ｂ近傍の凹部Ｃから、外部電極１２ａ，１２ｂと本体１０との界面にめっき液が侵入し、外部電極１２ａ，１２ｂが本体１０から浮き上がる。この状態で、電子部品を回路基板にはんだ付けすると、電子部品の回路基板に対する固着力が不十分となり、外部電極１２ａ，１２ｂと回路基板との接続信頼性を損ねる。一方、コイル部品１では、コーティング膜１４が金属磁性粉の脱粒により生じた凹部Ｃを埋めるため、外部電極１２ａ，１２ｂと回路基板との接続信頼性を維持することができる。
【００７３】
ここで、本願発明者は、コイル部品１の接続信頼性に対する効果を確認する実験を行った。まず、第１のサンプル（図２における［方法１］にて作成）及び第２のサンプルをそれぞれ５０個用意した。次に、サンプルを回路基板にはんだ付けし、該回路基板を垂直に立て、各サンプルの側面に対して垂直方向下側に力Ｆを加えた。そして、各サンプルが回路基板から外れた際の、各サンプルの側面に加えた力Ｆを計測した。
【００７４】
実験の結果、第１のサンプルにおける最小の力は３５Ｎであり、第２のサンプルにおける最小の力は２５Ｎであった。この結果は、カチオン性の元素と樹脂とで構成されるコーティング膜１４が、コイル部品１の外部電極１２ａ，１２ｂとコイル部品１を搭載する回路基板との接続信頼性を向上させることを示している。
【００７５】
一方、図２における［方法２］により作製されたコイル部品１では、コーティング膜１４の形成後に外部電極１２ａ，１２ｂを設けているため、図４に示すように、本体１０と外部電極１２ａとの界面にコーティング膜１４が存在している。このように、本体１０と外部電極１２ａとの界面にコーティング膜１４が存在していることで、コイル部品１の外部電極１２ａとコイル部品１を搭載する回路基板との接続信頼性が向上する。具体的に以下で説明する。
【００７６】
上述したように、絶縁体層１６，１９に金属磁性粉含有の樹脂を絶縁体に用いると、切削等の加工により、その加工面の金属磁性粉の一部が脱粒し、本体１０の表面に凹部Ｃが発生する。このような凹部Ｃは、例えば、本体１０における側面Ｓ２，Ｓ３に発生する。この凹部Ｃ上に外部電極１２ａ，１２ｂを直に形成すると、めっき皮膜１３ａ，１３ｂによる外部電極１２ａ，１２ｂの被覆が不十分になる。結果として、凹部Ｃ上のほとんどのめっき皮膜１３ａ，１３ｂがはんだ内に溶け出す、いわゆるはんだ食われを生ずる。はんだ食われが生ずると、外部電極１２ａ，１２ｂが露出して、はんだによる接続ができないか、又は不十分となり、外部電極１２ａ，１２ｂとコイル部品１を搭載する回路基板との接続信頼性が損なわれる。
しかしながら、［方法２］により作製されたコイル部品１では、コーティング膜１４により、本体１０の側面Ｓ２，Ｓ３に発生した凹部Ｃが埋まるため、外部電極１２ａ，１２ｂはめっき皮膜１３ａ，１３ｂにより十分に被覆される。従って、［方法２］により作製されたコイル部品１では、本体１０と外部電極１２ａ，１２ｂとの界面にコーティング膜１４が存在していることで、コイル部品１の外部電極１２ａ，１２ｂとコイル部品１を搭載する回路基板との接続信頼性を向上させることができる。
【００７７】
ここで、本願発明者は、［方法２］により作製されたコイル部品１の接続信頼性に対する効果を確認する実験を行った。まず、［方法２］によりより作製されたコイル部品１に相当する第３のサンプルを５０個用意した。接続信頼性を確認するための実験は、第１のサンプル及び第２のサンプルに対して行われた実験と同様とした。なお、第３のサンプルにおいて、コーディング膜１４に含まれる構成元素であるカチオン性元素であって、標準電位Ｅ０がＥ０＜０を満たす金属は、Ｚｎとした。
【００７８】
実験の結果、第３のサンプルにおける最小の力は３５Ｎであった。この結果は、第２のサンプルの実験結果と比較したとき、カチオン性の元素と樹脂とで構成されるコーティング膜１４が、コイル部品１の外部電極１２ａ，１２ｂとコイル部品１を搭載する回路基板との接続信頼性を向上させることを示している。
【００７９】
本発明に係る電子部品及びその製造方法は前記実施の形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
【００８０】
上記材料に加えて、コーティング膜１４を形成するための混合溶液に、耐腐食性を向上させるタンニン、コーティング膜１４に柔軟性を付与するジブチルフタレートといった可塑剤、コーティング膜１４の成膜性を向上させるフッ化銀などの金属イオン、及びコーティング膜１４の表面の傷付き防止及び耐水性を向上させる潤滑剤、例えば、フッ素樹脂系潤滑剤、ポリオレフィン系ワックス、メラミンシアヌレート、二硫化モリブデンを混合溶液に添加してもよい。
【００８１】
さらに、コーティング膜１４を形成するための混合溶液に、コーティング膜１４の耐腐食性の向上と電子部品の着色を目的として、カーボンブラックやフタロシアニンブルー等の顔料を添加してもよい。
【００８２】
そして、コーティング膜１４を形成するための混合溶液に、リンを含有する酸基を有する高分子重合体、例えば、リン酸基、亜リン酸基、ホスホン酸基、ホスフィン酸基等を主鎖、又は側鎖に有する有機高分子化合物を添加することで、耐腐食性、耐薬品性を向上させることができる。
【００８３】
また、コーティング膜１４の強度や熱伝導性、電気伝導性向上等の観点から、ガラス繊維、炭酸カルシウム、アラミド繊維、グラファイト、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素などのフィラー等を混合溶液に添加してもよい。
【００８４】
なお、上記の実施の形態では、電子部品としてコイル部品を例にとって説明したが、本発明は、コイル部品に限らず、コイルを含まないインダクタなど種々の電子部品に広く適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
以上のように、本発明は、電子部品及びその製造方法に有用であり、特に、金属磁性粉を含む絶縁体を用いた電子部品において、該絶縁体上に樹脂のコーティング膜を得ることができ、耐湿性や耐薬品性に優れた電子部品を得ることができる。
【符号の説明】
【００８６】
１  コイル部品
１０  本体
１２ａ，１２ｂ  外部電極
１３ａ，１３ｂ  めっき皮膜
１４  コーティング膜
１６，１７，１８，１９  絶縁体層
２０  絶縁体基板
２２  磁路
２４，２６  コイル
２４ａ，２６ａ  コイルの外周側の一端
Ｃ  凹部
ｄ１，ｄ２  厚み
Ｓ１  底面
Ｓ２，Ｓ３  側面
【図１】
0006583003.tif 000003
【図２】
0006583003.tif 000004
【図３】
0006583003.tif 000005
【図４】
0006583003.tif 000006
【図５】
0006583003.tif 000007