(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
架橋性官能基を共重合した高分子アクリルポリマー（Ａ）を含む第１相と、熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）を含む第２相とが相分離構造を形成する樹脂組成物であって、
前記第２相が島相であり、
前記島相の平均ドメインサイズが１μｍ〜１０μｍであり、
架橋性官能基を共重合した高分子アクリルポリマー（Ａ）の配合量が、架橋性官能基を共重合した高分子アクリルポリマー（Ａ）と熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）の総量を１００質量部としたとき１０〜７０質量部である樹脂組成物を含有してなるプリプレグ。
【請求項２】
前記熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）がエポキシ樹脂とフェノール樹脂を含む請求項１に記載のプリプレグ。
【請求項３】
前記エポキシ樹脂が、エポキシ基を１分子当たり２個以上含有する多官能エポキシ樹脂である請求項２に記載のプリプレグ。
【請求項４】
前記エポキシ樹脂の重量平均分子量が、２００〜１０００である請求項２又は３に記載のプリプレグ。
【請求項５】
前記エポキシ樹脂のエポキシ当量が、１５０〜５００である請求項２〜４のいずれか１項に記載のプリプレグ。
【請求項６】
前記エポキシ樹脂が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂、アラルキレン骨格含有エポキシ樹脂、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フェノールサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂、低級アルキル基置換フェノールサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂、多官能グリシジルアミン型エポキシ樹脂、多官能脂環式エポキシ樹脂、及びテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、から選ばれる１種以上を含む請求項２〜５のいずれか１項に記載のプリプレグ。
【請求項７】
前記架橋性官能基を共重合した高分子アクリルポリマー（Ａ）の重量平均分子量が、１００００〜１５０００００である請求項１〜６のいずれか１項に記載のプリプレグ。
【請求項８】
前記フェノール樹脂が、フェノール性水酸基を１分子当たり２個以上含有する多官能フェノール樹脂である請求項２〜７のいずれか１項に記載のプリプレグ。
【請求項９】
前記樹脂組成物が、更に、硬化促進剤（Ｄ）を含む請求項１〜８のいずれか１項に記載のプリプレグ。
【請求項１０】
前記硬化促進剤（Ｄ）がアミン類又はイミダゾール類である請求項９に記載のプリプレグ。
【請求項１１】
前記樹脂組成物が、更に、フィラー（Ｅ）を含む請求項１〜１０のいずれか１項に記載のプリプレグ。
【請求項１２】
前記フィラー（Ｅ）が第２相に含まれる請求項１１に記載のプリプレグ。
【請求項１３】
前記フィラー（Ｅ）が無機フィラーである請求項１１又は１２に記載のプリプレグ。
【請求項１４】
前記フィラー（Ｅ）がシリカである請求項１１〜１３のいずれか１項に記載のプリプレグ。
【請求項１５】
前記フィラー（Ｅ）の平均粒径が０．１〜３．０μｍである請求項１１〜１４のいずれか１項に記載のプリプレグ。
【請求項１６】
請求項１〜１５のいずれか１項に記載のプリプレグを積層し加熱加圧してなる積層板。
【請求項１７】
請求項１６に記載の積層板を回路加工してなるプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、及びこれらを用いた積層板及びプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報電子機器の急速な普及に伴って、電子機器の小型化及び薄型化が進んでいる。その中に搭載されるプリント配線板も高密度化、高機能化の要求が高まっている。
【０００３】
プリント配線板の高密度化は、基材となるガラスクロスの厚さをより薄くすること、例えば３０μｍ以下の厚さにすることで更に好適に成し遂げられるため、そのようなガラスクロスを備えたプリプレグが、昨今開発及び上市されている。これにより、プリント配線板の高密度化はますます進行しているものの、それに伴い、プリント配線板における十分な耐熱性、絶縁信頼性及び配線層と絶縁層との接着性等を確保することが困難になってきている。
【０００４】
このような高機能プリント配線板に使用される配線板材料には、耐熱性、電気絶縁性、長期信頼性、及び接着性等が要求されている。また、これらの高機能プリント配線板の中の１つに挙げられるフレキシブルな配線板材料には、上記の特性に加え、低弾性であることも要求されている。
【０００５】
さらには、セラミック部品を搭載したプリント配線板においては、セラミック部品とプリント配線板の熱膨張係数の差や、外的な衝撃によって発生する部品接続信頼性の問題がある。この問題の解決方法として、プリント配線板側からの応力緩和が挙げられる。
【０００６】
これらの要求を満たす配線板材料としては、例えば、アクリロニトリルブタジエン系樹脂、カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエン樹脂等の架橋性官能基を共重合した高分子アクリルポリマーに熱硬化性樹脂を配合した樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献１〜３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平８−２８３５３５号公報
【特許文献２】特開２００２−１３４９０７号公報
【特許文献３】特開２００２−３７１１９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
架橋性官能基を共重合した高分子アクリルポリマーと、熱硬化性樹脂を混合してなるポリアクリレートエポキシ樹脂は、あたかもお互いに連結しあって規則正しく分散した状態の構造であり、主成分が高分子アクリルポリマーである高分子アクリルポリマーの海相と、主成分がポリアクリレートエポキシ樹脂であるエポキシ樹脂の島相との相分離構造を形成する。相分離構造を形成した高分子アクリルポリマーとポリアクリレートエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物は、高分子アクリルポリマーとエポキシ樹脂の双方の優れた特徴を兼ね備えることが望まれているが、十分に双方の優れた特徴を兼ね備えるものはなかった。
架橋性官能基を共重合した高分子アクリルポリマーの特徴は、低弾性、伸び率が高い、及び官能基を入れ易い等である。一方、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂の特徴は、高い絶縁信頼性、高い耐熱性、及び高Ｔｇ等である。
【０００９】
本発明の目的は、架橋性官能基を共重合した高分子アクリルポリマーと熱硬化性樹脂を配合した樹脂組成物であって、低弾性、絶縁信頼性、耐熱性、及び金属箔との接着性に優れる、樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、及びプリント配線板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は以下に記載の各事項に関する。
［１］架橋性官能基を共重合した高分子アクリルポリマー（Ａ）を含む第１相と、熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）を含む第２相とが相分離構造を形成する樹脂組成物であって、前記第２相が島相であり、前記島相の平均ドメインサイズが１μｍ〜１０μｍであり、架橋性官能基を共重合した高分子アクリルポリマー（Ａ）の配合量が、架橋性官能基を共重合した高分子アクリルポリマー（Ａ）と熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）の総量を１００質量部としたとき１０〜７０質量部である樹脂組成物。
［２］前記熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）がエポキシ樹脂とフェノール樹脂を含む［１］に記載の樹脂組成物。
［３］前記エポキシ樹脂が、エポキシ基を１分子当たり２個以上含有する多官能エポキシ樹脂である［２］の樹脂組成物。
［４］前記エポキシ樹脂の重量平均分子量が、２００〜１０００である［２］又は［３］の樹脂組成物。
［５］前記エポキシ樹脂のエポキシ当量が、１５０〜５００である［２］〜［４］のいずれかの樹脂組成物。
［６］前記エポキシ樹脂が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂、アラルキレン骨格含有エポキシ樹脂、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フェノールサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂、低級アルキル基置換フェノールサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂、多官能グリシジルアミン型エポキシ樹脂、多官能脂環式エポキシ樹脂、及びテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、から選ばれる１種以上を含む［２］〜［５］のいずれかの樹脂組成物。
［７］前記架橋性官能基を共重合した高分子アクリルポリマー（Ａ）の重量平均分子量が、１００００〜１５０００００である［１］〜［６］のいずれかの樹脂組成物。
［８］前記フェノール樹脂が、フェノール性水酸基を１分子当たり２個以上含有する多官能フェノール樹脂である［２］〜［７］のいずれかの樹脂組成物。
［９］更に、硬化促進剤（Ｄ）を含む［１］〜［８］のいずれかの樹脂組成物。
［１０］前記硬化促進剤（Ｄ）がアミン類又はイミダゾール類である［９］の樹脂組成物。
［１１］更に、フィラー（Ｅ）を含む［１］〜［１０］のいずれかの樹脂組成物。
［１２］前記フィラー（Ｅ）が第２相に含まれる［１１］の樹脂組成物。
［１３］前記フィラー（Ｅ）が無機フィラーである［１１］又は[１２]の樹脂組成物。
［１４］前記フィラー（Ｅ）がシリカである［１１］〜[１３]のいずれかの樹脂組成物。
［１５］前記フィラー（Ｅ）の平均粒径が０．１〜３．０μｍである［１１］〜[１４]のいずれかの樹脂組成物。
［１６］［１］〜［１５］のいずれかの樹脂組成物を繊維基材に含浸し、乾燥してなるプリプレグ。
［１７］［１］〜［１５］のいずれかの樹脂組成物と金属箔とを積層してなる樹脂付き金属箔。
［１８］［１６］のプリプレグを積層し加熱加圧してなる積層板。
［１９］［１８］の積層板を回路加工してなるプリント配線板。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、架橋性官能基を共重合した高分子アクリルポリマーと熱硬化性樹脂を配合した樹脂組成物であって、低弾性、絶縁信頼性、耐熱性、及び金属箔との接着性に優れる、樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、及びプリント配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】樹脂組成物の相分離構造が連続球状構造である場合を表すモデル図である。
【図２】樹脂組成物の相分離構造が海島構造である場合を表すモデル図である。
【図３】樹脂組成物の相分離構造が複合分散相構造である場合を表すモデル図である。
【図４】樹脂組成物の相分離構造が共連続相構造である場合を表すモデル図である。
【図５】本発明で得られる海島構造を有する樹脂組成物の一例としての断面構造を表す電子顕微鏡写真である。
【図６】本発明で得られる複合分散相構造を有する樹脂組成物の一例としての断面構造を表す電子顕微鏡写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の一実施形態について詳述するが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００１４】
（樹脂組成物）
本発明の実施の形態に係る樹脂組成物は、架橋性官能基を共重合した高分子アクリルポリマー（Ａ）（以下、（Ａ）成分と呼ぶことがある）を含む第１相と、熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）（以下、（Ｂ）成分と呼ぶことがある）を含む第２相とが相分離構造を形成する樹脂組成物であって、第２相が島相であり、島相の平均ドメインサイズが１〜１０μｍであり、（Ａ）成分の配合量が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の総量を１００質量部としたとき１０〜７０質量部である。
（Ａ）成分と（Ｂ）成分が見かけ上、均一に混ざり合い、相溶に近い構造を有している場合、海相である（Ａ）成分の網目に（Ｂ）成分がナノサイズで分散しているため、（Ａ）成分の特性に偏り、（Ｂ）成分の持つ高い絶縁信頼性、高い耐熱性、及び高Ｔｇが十分に発現できない。また、比較的金属箔との接着強度が弱い（Ａ）成分の表面積が大きくなり、絶縁層と金属箔との接着強度が低下してしまう。
一方、相分離構造が荒い場合は、島相の（Ｂ）成分の特性に偏り、金属箔との接着強度は向上するものの、（Ａ）成分の持つ低弾性が十分に発現できない。
なお、（Ａ）成分が島相ではなくて海相を形成する理由については、必ずしも明らかではないが、分子量が大きくて絡み合いが多い（Ａ）成分中で、（Ｂ）成分の相分離が起こる際、（Ａ）成分が島相となるためにはその絡み合いや架橋網目を切断しなくてはならず、島相にはなりにくいためと考えられる。
【００１５】
（Ａ）成分は、通常（メタ）アクリル酸アルキルエステルをモノマーとする共重合体である。共重合体は一般に、（メタ）アクリル酸アルキルエステルと架橋性官能基を有する共重合モノマーとを共重合することにより生成される。架橋性官能基を有する共重合モノマーとしては、（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合できる化合物であれば特に制限されものではなく、架橋性官能基としては、グリシジル基、エポキシ基等が挙げられる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルにおいて、アルキル基は炭素数１〜２０のアルキル基であることが好ましく、アルキル基は置換基を有していてもよい。アルキル基の置換基としては、例えば、脂環基、グリシジル基、水酸基を有する炭素数１〜６のアルキル基、含窒素環状基等が挙げられる。
（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸ヘキシル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸エチレングリコールメチルエーテル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、アクリル酸イソボルニル、アクリル酸アミド、アクリル酸イソデシル、アクリル酸オクタデシル、アクリル酸ラウリル、アクリル酸アリル、アクリル酸Ｎ−ビニルピロリドン、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸ヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸エチレングリコールメチルエーテル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸イソボルニル、メタクリル酸アミド、メタクリル酸イソデシル、メタクリル酸オクタデシル、メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸アリル、メタクリル酸Ｎ−ビニルピロリドン、アクリロニトリル等が挙げられる。
【００１６】
（Ａ）成分は、架橋性官能基としてエポキシ基を有することが好ましく、グリシジル基を有することがより好ましい。（メタ）アクリル酸エステルとしては、（メタ）アクリル酸グリシジルを用いることが好ましい。
【００１７】
（Ａ）成分のエポキシ価は、２〜１８当量／ｋｇであることが好ましく、２〜８当量／ｋｇであることがより好ましい。エポキシ価が２当量／ｋｇ以上であると、硬化物のガラス転移温度の低下が抑えられて基板の耐熱性が十分に保たれ、１８当量／ｋｇ以下であると、貯蔵弾性率が大きくなりすぎることなく、基板の寸法安定性が保持される傾向にある。（Ａ）成分のエポキシ価は、（メタ）アクリル酸グリシジルとこれと共重合可能な他のモノマーとを共重合する際、共重合比を適宜調整することで調節可能である。通常、（メタ）アクリル酸グリシジル１００質量部に対して、これ以外のモノマーの比率を５〜１５質量部とすることで、２〜１８当量／ｋｇのエポキシ価を有する高分子アクリルポリマーが得られる。
【００１８】
エポキシ基を有する（Ａ）成分の市販品としては、例えば「ＨＴＲ−８６０」（ナガセケムテックス株式会社製、商品名、エポキシ価３．１）、「ＫＨ−ＣＴ−８６５」（日立化成株式会社製、商品名、エポキシ価３．０）、「ＨＡＮ５−Ｍ９０Ｓ」（根上工業株式会社製、商品名、エポキシ価２．２）が入手可能である。（Ａ）成分の重量平均分子量は、伸び率を向上させる観点、及び低弾性を向上させる観点から、１００００〜１５０００００であることが好ましく、５００００〜１５０００００であることがより好ましく、３０００００〜１５０００００であることがさらに好ましい。（Ａ）成分の重量平均分子量が１５０００００以下であると、溶剤に溶けやすくて扱いやすい傾向にある。また、（Ａ）成分の重量平均分子量が１５０００００以下であると、（Ｂ）成分を配合したときにドメインの比較的大きな共連続相を有する相分離構造を形成しにくい傾向にあり、高い絶縁信頼性、高耐熱性、金属箔との高い接着性を発現しやすくなる傾向にある。（Ａ）成分の重量平均分子量が１００００以上であると、（Ａ）成分の有する低弾性を発現しやすい傾向となる。
上記の重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）分析によって測定される値であって、標準ポリスチレン換算値のことを意味する。ＧＰＣ分析は、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶解液として用いて行うことができる。
【００１９】
また、（Ａ）成分は、プレッシャークッカーバイアステスト（ＰＣＢＴ）等の絶縁信頼性の加速試験において十分な特性を得るためには、そのアルカリ金属イオン濃度が５００ｐｐｍ以下であることが好ましく、より好ましくは２００ｐｐｍ以下、さらに好ましくは１００ｐｐｍ以下である。
【００２０】
（Ａ）成分は、一般的にはラジカルを発生させるラジカル重合開始剤を用いたラジカル重合により得られる。ラジカル開始剤としては、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）、過安息香酸ｔｅｒｔ−ブチル、過酸化ベンゾイル、過酸化ラウロイル、過硫酸カリウム等の過硫酸塩、クメンヒドロペルオキシド、ｔ−ブチルヒドロペルオキシド、ジクミルペルオキシド、ジｔ―ブチルペルオキシド、２、２’−アゾビス−２、４−ジメチルバレロニトリル、ｔ―ブチルペルイソブチレート、ｔ―ブチルペルピバレート、過酸化水素／第一鉄塩、過硫酸塩／酸性亜硫酸ナトリウム、クメンヒドロペルオキシド／第一鉄塩、過酸化ベンゾイル／ジメチルアニリン等が挙げられる。ラジカル開始剤として、これらを単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせてもよい。
【００２１】
（Ａ）成分には、必要に応じて、イソシアネート、メラミン等の架橋剤、エポキシ樹脂等の高分子化合物、ゴム系エラストマ、リン系化合物等の難燃剤、シリカ等の無機充填剤、導電性粒子、カップリング剤、顔料、レベリング剤、消泡剤、イオントラップ剤などを配合して用いてもよい。
【００２２】
本発明において用いられる（Ｂ）成分としては、（Ａ）成分と組み合わせて硬化したときに相分離構造を有するものが適宜選択される。（Ｂ）成分としては、特に限定されるものではないが、例えば、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、ビスマレイミド類、ビスマレイミド類とジアミンとの付加重合物、フェノール樹脂、レゾール樹脂、イソシアネート、トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレート、及びビニル基含有ポリオレフィン化合物等が挙げられる。これらの中でも耐熱性、絶縁性等の性能のバランスを考慮すると、エポキシ樹脂又はシアネート樹脂が好ましい。本発明で使用されるエポキシ樹脂としては、公知のものを用いることができるが、このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂、アラルキレン骨格含有エポキシ樹脂、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フェノールサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂、低級アルキル基置換フェノールサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂、多官能グリシジルアミン型エポキシ樹脂、多官能脂環式エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの１種又は２種以上を用いることができる。
これらの中でも、（Ｂ）成分としては、エポキシ基を１分子当たり２個以上有する多官能エポキシ樹脂であることが好ましい。エポキシ基を１分子当たり２個以上有する多官能エポキシ樹脂としては市販品を用いてもよく、市販品としては、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂である「Ｎ７７０」（ＤＩＣ株式会社製、商品名）、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である「ＥＰＩＣＬＯＮ  １５３」（ＤＩＣ株式会社製、商品名）、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂である「ＮＣ−３０００Ｈ」（日本化薬株式会社製、商品名）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である「エピコート１００１」（三菱化学株式会社製、商品名）、リン含有エポキシ樹脂である「ＺＸ−１５４８」（東都化成株式会社製、商品名）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂である「ＥＰＩＣＬＯＮ  Ｎ−６６０」（ＤＩＣ株式会社製、商品名）等が挙げられる。
【００２３】
（Ｂ）成分として用いられるエポキシ樹脂の重量平均分子量は、２００〜１０００であることが好ましく、３００〜９００であることがより好ましい。重量平均分子量が２００以上であると、（Ａ）成分と相分離構造を形成する傾向があり、１０００以下であるとドメインの比較的小さな第２相を有する相分離構造を形成しやすい傾向があり、低弾性を発現しやすい傾向がある。
（Ｂ）成分として用いられるエポキシ樹脂のエポキシ当量としては、１５０〜５００であることが好ましく、１５０〜４５０であることがより好ましく、１５０〜３００であることがより好ましい。エポキシ樹脂のエポキシ当量が上記の範囲内にあると、第２相の平均ドメインサイズが大きくなり過ぎない傾向にある。
【００２４】
本発明の樹脂組成物は、（Ｂ）成分の硬化剤（Ｃ）を含んでもよい。硬化剤（Ｃ）として、熱硬化性樹脂を用いる場合は、硬化剤（Ｃ）は（Ｂ）成分とみなされる。
（Ｂ）成分として、エポキシ樹脂を用いる場合には、公知のエポキシ樹脂硬化剤を用いることができる。エポキシ樹脂硬化剤としては、例えば、フェノールノボラック等の多価フェノール類、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン等のアミン系硬化剤、無水ピロメリット酸、無水トリメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸等の酸無水物硬化剤又はこれらの混合物などが挙げられる。
エポキシ樹脂硬化剤としてはフェノール樹脂が好ましく、フェノール性水酸基を１分子当たり２個以上有する多官能フェノール樹脂であることがより好ましい。中でも、低吸水性の点からフェノールノボラック等の多価フェノール類の使用が特に好ましい。フェノール樹脂の市販品として、例えば、クレゾールノボラック型フェノール樹脂である「ＫＡ−１１６５」（ＤＩＣ株式会社製、商品名）及び、ビフェニルノボラック型フェノール樹脂である「ＭＥＨ−７８５１」（明和化成株式会社製、商品名）等が挙げられる。
前述のように（Ｂ）成分としてはエポキシ樹脂が好ましく、その硬化剤（Ｃ）としてはフェノール樹脂が好ましい。すなわち、（Ｂ）成分としては、エポキシ樹脂とフェノール樹脂を含むことが好ましい。
【００２５】
エポキシ樹脂硬化剤の配合割合は、エポキシ樹脂との組み合わせで任意の割合で使用することができる。通常、ガラス転移温度が高くなるようにその配合比が決定される。例えばエポキシ樹脂硬化剤としてフェノールノボラックを用いる場合は、エポキシ当量とフェノール性水酸基当量が１：１になるように配合することが好ましい。
【００２６】
本発明に使用される（Ａ）成分の配合量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の総量を１００質量部としたとき１０〜７０質量部である。１０質量部未満であれば、（Ａ）成分の優れた特徴である低弾性が効果的に発現しない傾向にある。また７０質量部を超えると、良好な金属箔との接着強度が得られない傾向にある。
また、特に低弾性とする観点からは、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の総量を１００質量部における（Ａ）成分の配合量が２０質量部以上であることが好ましく、３０質量部以上であることがより好ましく、４０質量部以上であることがさらに好ましい。
また、特に良好な金属箔との接着強度を得る観点からは、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の総量１００質量部における（Ａ）成分の配合量が６０質量部以下であることが好ましく、５０質量部以下であることがより好ましく、４０質量部以下であることがさらに好ましい。
【００２７】
本発明における（Ｂ）成分とその硬化剤（Ｃ）との組み合わせは、使用する（Ａ）成分、硬化条件、硬化剤、及び硬化触媒により種々の組み合わせが考えられる。
一般的に、樹脂硬化物の相構造は相分離速度と架橋反応速度の競争反応で決定される。エポキシ樹脂を例として挙げれば、触媒種及び骨格構造等をコントロールして、特性のそれぞれ異なるエポキシ樹脂を混合し、硬化させることで、平均ドメインサイズが約１〜１０μｍ以下という相分離構造である海島構造を形成することが可能となる。
【００２８】
本発明の樹脂組成物は、硬化促進剤（Ｄ）を含んでもよい。硬化促進剤（Ｄ）としては、特に限定されるものではないが、アミン類、又はイミダゾール類が好ましい。アミン類は、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルエタン、グアニル尿素等を例示することができる。イミダゾール類は、２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、ベンゾイミダゾール等を例示することができる。硬化促進剤（Ｄ）の配合量は、樹脂組成物におけるオキシラン環の総量に応じて決定することができるが、一般的に樹脂組成物の樹脂固形分１００質量部中、０．０１〜１０質量部とすることが好ましい。
【００２９】
本発明の樹脂組成物は、フィラー（Ｅ）を含有してもよい。フィラー（Ｅ）は、主に（Ｂ）成分からなる第２相に含まれる。本発明に用いられるフィラー（Ｅ）としては、特に限定されるものではなく、公知のものを使用できる。フィラー（Ｅ）としては、熱膨張率を下げる目的や難燃性を確保する観点から、無機フィラーを用いることが好ましい。無機フィラーとしては、シリカ、アルミナ、及び酸化チタン等を挙げることができる。中でも、シリカフィラーは、誘電率が低いこと、線膨張率が低いこと等からより好ましい。
シリカフィラーとしては、特に限定されるものではないが、湿式法、又は乾式法等で合成された合成シリカや珪石を破砕した破砕シリカ、一度溶融させた溶融シリカ等を用いることができる。
【００３０】
また、フィラー（Ｅ）の平均粒径は、０．１〜３．０μｍであることが好ましい。平均粒径が、０．１μｍ以上であると、フィラー同士が分散しやすくなることや、ワニスの粘度が低下し、取り扱い易くなるため作業性がよくなる。また、平均粒径が、３μｍ以下であると、相分離構造が細かくなる傾向となり、低弾性を発現し易い傾向となる。ここで、平均粒子径とは、粒子の全体積を１００％として粒子径による累積度数分布曲線を求めた時、体積５０％に相当する点の粒子径のことであり、レーザ回折散乱法を用いた粒度分布測定装置等で測定することができる。
【００３１】
本発明において、フィラー（Ｅ）の配合比は、フィラー（Ｅ）の含量が全樹脂固形分の５〜４０質量％であることが好ましい。フィラー（Ｅ）の配合比が５質量％以上であると、線膨張率が低くなり、十分な耐熱性も得られる傾向にある。また、フィラー（Ｅ）の配合比が４０質量％以下であると樹脂組成物の硬化物が脆くなることが少なく、（Ａ）成分の有する低弾性が十分に得られる傾向にある。
【００３２】
本発明の樹脂組成物を用いて、プリプレグ等を製造する場合、本発明の樹脂組成物の成分が有機溶媒に溶解又は分散した状態のワニスにしてもよい。
本発明の樹脂組成物をワニスにする際に用いられる有機溶剤としては、特に制限されるものではないが、ケトン系、芳香族炭化水素系、エステル系、アミド系、アルコール系等が用いられる。
ケトン系溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等が挙げられる。
芳香族炭化水素系溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン等が挙げられる。
エステル系溶剤としては、例えば、メトキシエチルアセテート、エトキシエチルアセテート、ブトキシエチルアセテート、酢酸エチル等が挙げられる。
アミド系溶剤としては、例えば、Ｎ−メチルピロリドン、ホルムアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド等が挙げられる。
アルコール系溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、エチレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコール、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル等が挙げられる。
これらの有機溶剤は１種又は２種以上を混合して用いてもよい。
【００３３】
本発明における相分離構造とは、海島構造、連続球状構造、複合分散相構造、共連続相構造であって、島相の平均ドメインサイズが好ましくは１〜１０μｍである。
島相の平均ドメインサイズが１μｍ未満であると、熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）の持つ良好な絶縁信頼性や高耐熱性が発現し難い傾向にある。また、比較的金属箔との接着強度が弱い高分子アクリルポリマーの表面積が大きくなり、絶縁層と金属箔との良好な接着強度が得られない傾向にある。
また、島相の平均ドメインサイズが１０μｍを超えると、（Ａ）成分の持つ低弾性が発現し難い傾向にある。
【００３４】
なお、相分離構造としての海島構造、連続球状構造、複合分散相構造、及び共連続相構造（連続相構造ともいう）については、例えば、「ポリマーアロイ」第３２５頁（１９９３）東京化学同人に、連続球状構造については、例えば、Keizo Yamanaka and Takashi Iniue,POLYMER,Vol.30,pp.662(1989)に詳しく述べられている。
【００３５】
図１〜図４に、それぞれ連続球状構造、海島構造、複合分散相構造、及び共連続相構造を表すモデル図を示す。
【００３６】
このような微細な相分離構造は、絶縁性樹脂組成物の触媒種や反応温度等の硬化条件、あるいは絶縁性樹脂組成物の各成分間の相溶性を制御することにより得られる。相分離を発生しやすくするためには、例えば、アルキル基置換のエポキシ樹脂を用いて高分子アクリルポリマーとの相溶性を低下させたり、同一の組成系の場合には、硬化温度を高くしたり、触媒種の選択によって硬化速度を遅くすることによって達成できる。
【００３７】
図５に、このようにして得られた海島構造を有する絶縁性樹脂の一例の断面構造を表す電子顕微鏡写真を示す。図示するように、絶縁性樹脂は、高分子アクリルポリマー相とエポキシ樹脂リッチ相とからなる海島構造を有している。また、エポキシ樹脂からなる島相の平均ドメインサイズは、約１〜１０μｍである。このような相分離構造を有することにより、高分子アクリルポリマーの有する低弾性と、熱硬化性樹脂の有する高い絶縁信頼性、高耐熱性、金属箔との高い接着性の双方の優れた特徴を兼ね備えることができる。
【００３８】
上述のように、本発明の樹脂組成物は、これにフィラー（Ｅ）を添加しない場合は、海島構造又は連続球状構造を形成するが、フィラー（Ｅ）を添加することにより微細な共連続相構造や複合分散相構造の樹脂絶縁層が形成され得る。図６に、複合分散相構造を有する絶縁性樹脂の一例の断面構造を表す電子顕微鏡写真を示す。
【００３９】
（プリプレグ）
本発明のプリプレグは、本発明の樹脂組成物を繊維基材に含浸し、乾燥してなるものである。
本発明のプリプレグは、例えば、本発明の樹脂組成物のワニスを繊維基材に含浸させ、８０〜１８０℃の範囲で乾燥させて製造することができる。
繊維基材は、金属張積層板やプリント配線板を製造する際に用いられるものであれば特に制限されないが、通常、織布や不織布等の繊維基材が用いられる。繊維基材の材質としては、例えば、ガラス、アルミナ、アスベスト、ボロン、シリカアルミナガラス、シリカガラス、チラノ、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ジルコニア等の無機繊維、アラミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、カーボン、セルロース等の有機繊維及びこれら混抄系などが挙げられる。これらの中でも、ガラスクロスが好ましく、厚みが１００μｍ以下のガラスクロスがより好ましく、厚みが５０μｍ以下のガラスクロスが特に好ましい。ガラスクロスの厚みが５０μｍ以下であると、任意に折り曲げ可能なプリント配線板を得ることができ、製造プロセス上での温度、吸湿等に伴う寸法変化が小さいため好ましい。
【００４０】
プリプレグの製造条件は特に制限するものではないが、ワニスに使用した有機溶剤が８０質量％以上揮発していることが好ましい。ワニスに使用した有機溶剤が８０質量％以上揮発していれば、製造方法や乾燥条件等も制限はなく、乾燥時の温度は８０〜１８０℃、時間はワニスのゲル化時間との兼ね合いで適宜設定される。また、ワニスの含浸量は、ワニス固形分と基材の総量に対して、ワニス固形分が３０〜８０質量％になるようにされることが好ましい。
【００４１】
（樹脂付き金属箔）
本発明の樹脂付き金属箔は、本発明の樹脂組成物と金属箔とを積層してなるものである。
本発明の樹脂付き金属箔は、例えば、本発明の樹脂組成物のワニスを金属箔に塗工し、乾燥させることで樹脂付き金属箔を製造することができる。乾燥条件は、特に限定されるものではないが、例えば、８０〜１８０℃の範囲で乾燥させて製造することができる。
本発明の積層板は、本発明のプリプレグを積層し加熱加圧してなるものである。
【００４２】
（積層板）
本発明の積層板は、本発明のプリプレグを積層し加熱加圧してなるものである。
本発明の積層板は、例えば、本発明のプリプレグを１枚又複数枚積層し、必要に応じてその片面又は両面に金属箔を重ね、通常１３０〜２５０℃、好ましくは１５０〜２３０℃の範囲の温度で、通常０．５〜２０ＭＰａ、好ましくは１〜８ＭＰａの範囲の圧力で加熱加圧することで製造することができる。加熱加圧の方法についても、特に限定されるものではなく、例えば、多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機等を使用することができる。
また、本発明の積層板を製造する際に用いられる金属箔としては、特に限定されるものではないが、例えば、銅箔、アルミニウム箔が一般的に用いられる。金属箔の厚みも特に限定されるものではなく、積層板に用いられている１〜２００μｍのものを使用できる。その他にも、例えば、ニッケル、ニッケル‐リン、ニッケル‐スズ合金、ニッケル‐鉄合金、鉛、鉛‐スズ合金等を中間層とし、この両面に０．５〜１５μｍの銅層と１０〜３００μｍの銅層を設けた３層構造の複合箔あるいはアルミニウムと銅箔を複合した２層構造複合箔を用いることができる。
【００４３】
（プリント配線板）
本発明のプリント配線板は、本発明の積層板を回路加工してなるものである。
本発明のプリント配線板の製造方法は、特に限定されるものではないが、片面又は両面に金属箔が設けられた本発明の積層板（金属張積層板）の金属箔に回路（配線）加工を施すことによって製造することができる。
【実施例】
【００４４】
以下、実施例を示し、本発明について具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、下記例中の数値は特に断らない限り、質量％を意味する。
【００４５】
[実施例１]
（Ａ）成分としてエポキシ基含有アクリルゴムの「ＫＨ−ＣＴ−８６５」（日立化成株式会社製、商品名）、（Ｂ）成分としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂の「Ｎ７７０」（ＤＩＣ株式会社製、商品名，エポキシ当量１９０）、（Ｃ）成分としてクレゾールノボラック型樹脂の「ＫＡ−１１６５」（ＤＩＣ株式会社製、商品名，フェノール当量１１９）、（Ｅ）成分として破砕シリカの「Ｆ０５−１２」（福島窯業株式会社製、商品名）、を表１に示す配合量で配合し、メチルエチルケトンに溶解後、（Ｄ）成分として２−フェニルイミダゾールを表１に従って配合し、不揮発分４０％の樹脂組成物ワニスを得た。
【００４６】
[実施例２]
（Ａ）成分としてエポキシ基含有アクリルゴムの「ＫＨ−ＣＴ−８６５」（日立化成株式会社製、商品名）、（Ｂ）成分としてテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の「ＥＰＩＣＬＯＮ  １５３」（ＤＩＣ株式会社製、商品名、エポキシ当量４００）、（Ｃ）成分としてクレゾールノボラック型樹脂の「ＫＡ−１１６５」（ＤＩＣ株式会社製、商品名、フェノール当量１１９）、（Ｅ）成分として破砕シリカの「Ｆ０５−１２」（福島窯業株式会社製、商品名）、を表１に示す配合量で配合し、メチルエチルケトンに溶解後、（Ｄ）成分として２−フェニルイミダゾールを表１に従って配合し、不揮発分４０％の樹脂組成物ワニスを得た。
【００４７】
[実施例３]
（Ａ）成分としてエポキシ基含有アクリルゴムの「ＫＨ−ＣＴ−８６５」（日立化成株式会社製、商品名）、（Ｂ）成分としてテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の「ＥＰＩＣＬＯＮ  １５３」（ＤＩＣ株式会社製、商品名、エポキシ当量４００）、（Ｃ）成分としてクレゾールノボラック型樹脂の「ＫＡ−１１６５」（ＤＩＣ株式会社製、商品名，フェノール当量１１９）、（Ｅ）成分として破砕シリカの「Ｆ０５−１２」（福島窯業株式会社製、商品名）、を表１に示す配合量で配合し、メチルエチルケトンに溶解後、（Ｄ）成分として２−フェニルイミダゾールを表１に従って配合し、不揮発分４０％の樹脂組成物ワニスを得た。
【００４８】
[実施例４]
（Ａ）成分としてエポキシ基含有アクリルゴムの「ＨＡＮ５−Ｍ９０Ｓ」（根上工業株式会社製、商品名）、（Ｂ）成分としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂の「Ｎ７７０」（ＤＩＣ株式会社製、商品名，エポキシ当量１９０）、（Ｃ）成分としてクレゾールノボラック型樹脂の「ＫＡ−１１６５」（ＤＩＣ株式会社製、商品名、フェノール当量１１９）、（Ｅ）成分として破砕シリカの「Ｆ０５−１２」（福島窯業株式会社製、商品名）、を表１に示す配合量で配合し、メチルエチルケトンに溶解後、（Ｄ）成分として２−フェニルイミダゾールを表１に従って配合し、不揮発分４０％の樹脂組成物ワニスを得た。
【００４９】
[実施例５]
（Ａ）成分としてエポキシ基含有アクリルゴムの「ＨＡＮ５−Ｍ９０Ｓ」（根上工業株式会社製、商品名）、（Ｂ）成分としてビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の「ＮＣ−３０００Ｈ」（日本化薬株式会社製、商品名、エポキシ当量２８８）、（Ｃ）成分としてクレゾールノボラック型樹脂の「ＫＡ−１１６５」（ＤＩＣ株式会社製、商品名、フェノール当量１１９）、（Ｅ）成分として破砕シリカの「Ｆ０５−１２」（福島窯業株式会社製、商品名）、を表１に示す配合量で配合し、メチルエチルケトンに溶解後、（Ｄ）成分として２−フェニルイミダゾールを表１に従って配合し、不揮発分４０％の樹脂組成物ワニスを得た。
【００５０】
[比較例１]
（Ａ）成分としてエポキシ基含有アクリルゴムの「ＫＨ−ＣＴ−８６５」（日立化成株式会社製、商品名）、（Ｂ）成分としてテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の「ＥＰＩＣＬＯＮ  １５３」（ＤＩＣ株式会社製、商品名、エポキシ当量４００）、（Ｃ）成分としてクレゾールノボラック型樹脂の「ＫＡ−１１６５」（ＤＩＣ株式会社製、商品名、フェノール当量１１９）、（Ｅ）成分として破砕シリカの「Ｆ０５−１２」（福島窯業株式会社製、商品名）、を表２に示す配合量で配合し、メチルエチルケトンに溶解後、（Ｄ）成分として２−フェニルイミダゾールを表２に従って配合し、不揮発分４０％の樹脂組成物ワニスを得た。
【００５１】
[比較例２]
（Ａ）成分としてエポキシ基含有アクリルゴムの「ＨＡＮ５−Ｍ９０Ｓ」（根上工業株式会社製、商品名）、（Ｂ）成分としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の「エピコート１００２」（三菱化学株式会社製、商品名、エポキシ当量６００）、（Ｃ）成分としてクレゾールノボラック型樹脂の「ＫＡ−１１６５」（ＤＩＣ株式会社製、商品名、フェノール当量１１９）、（Ｅ）成分として破砕シリカの「Ｆ０５−１２」（福島窯業株式会社製、商品名）、を表２に示す配合量で配合し、メチルエチルケトンに溶解後、（Ｄ）成分として２−フェニルイミダゾールを表２に従って配合し、不揮発分４０％の樹脂組成物ワニスを得た。
【００５２】
[比較例３]
（Ａ）成分としてエポキシ基含有アクリルゴムの「ＫＨ−ＣＴ−８６５」（日立化成株式会社製、商品名）、（Ｂ）成分としてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の「４００５Ｐ」（三菱化学株式会社製、商品名、エポキシ当量１０７０）、（Ｃ）成分としてクレゾールノボラック型樹脂の「ＫＡ−１１６５」（ＤＩＣ株式会社製、商品名、フェノール当量１１９）、（Ｅ）成分として破砕シリカの「Ｆ０５−１２」（福島窯業株式会社製、商品名）、を表２に示す配合量で配合し、メチルエチルケトンに溶解後、（Ｄ）成分として２−フェニルイミダゾールを表２に従って配合し、不揮発分４０％の樹脂組成物ワニスを得た。
【００５３】
[比較例４]
（Ａ）成分としてエポキシ基含有アクリルゴムの「ＫＨ−ＣＴ−８６５」（日立化成株式会社製、商品名）、（Ｂ）成分としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂の「Ｎ７７０」（ＤＩＣ株式会社製、商品名、エポキシ当量１９０）、（Ｃ）成分としてクレゾールノボラック型樹脂の「ＫＡ−１１６５」（ＤＩＣ株式会社製、商品名、フェノール当量１１９）、（Ｅ）成分として破砕シリカの「Ｆ０５−１２」（福島窯業株式会社製、商品名）、を表２に示す配合量で配合し、メチルエチルケトンに溶解後、（Ｄ）成分として２−フェニルイミダゾールを表２に従って配合し、不揮発分４０％の樹脂組成物ワニスを得た。
【００５４】
[比較例５]
（Ａ）成分としてエポキシ基含有アクリルゴムの「ＫＨ−ＣＴ−８６５」（日立化成株式会社製、商品名）、（Ｂ）成分としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂の「Ｎ７７０」（ＤＩＣ株式会社製、商品名，エポキシ当量１９０）、（Ｃ）成分としてクレゾールノボラック型樹脂の「ＫＡ−１１６５」（ＤＩＣ株式会社製、商品名、フェノール当量１１９）、を表２に示す配合量で配合し、メチルエチルケトンに溶解後、（Ｄ）成分として２−フェニルイミダゾールを表２に従って配合し、不揮発分４０％の樹脂組成物ワニスを得た。
【００５５】
[プリプレグ、樹脂付き金属箔、銅張積層板の作製]
（１）プリプレグの作製
厚さ０．０２８ｍｍのガラス布「１０３７」（旭シュエーベル株式会社製、商品名）に実施例１〜５、比較例１〜５で作製したワニスを含浸後、１２０℃にて２０分間加熱して、乾燥しプリプレグを得た。
（２）樹脂付き金属箔の作製
実施例１〜５、比較例１〜５で作製したワニスを厚さ１８μｍの電解銅箔「ＹＧＰ−１８」（ 日本電解株式会社製、商品名）に塗工機により塗工し、１３５℃ にて６分熱風乾燥させ、塗布厚さ５０μｍの樹脂付き金属箔を作製した。
（３）両面銅張積層板の作製
４枚重ねたプリプレグの両側に厚さ１８μｍの電解銅箔「ＹＧＰ−１８」（ 日本電解株式会社製、商品名）を接着面がプリプレグと合わさるように重ね、２００℃にて３０分間、４ＭＰａの真空プレス条件で両面銅張積層板を作製した。
また、作製した樹脂付き金属箔を２枚用意し、樹脂面が向き合うように重ね、２００℃３０分間４ＭＰａの真空プレス条件で両面銅張積層板を作製した。
【００５６】
[プリプレグ及び両面銅張積層板の評価方法]
（１）弾性率
弾性率の評価は、樹脂付き金属箔を樹脂面が向き合うように重ね作製した両面銅張積層板を全面エッチングした積層板を、幅５ｍｍ×長さ３０ｍｍに切断し、動的粘弾性測定装置（株式会社ＵＢＭ製）を用いて貯蔵弾性率を算出した。結果を表１ 、２ に示す。
（２）耐熱性
４枚重ねたプリプレグから作製した両面銅張積層板を５０ｍｍ四方の正方形に切り出して試験片を得た。その試験片を２８８℃のはんだ浴中に浸漬して、その時点から試験片の膨れが目視で認められる時点までに経過した時間を測定した。経過時間の測定は３００秒までとし、３００秒以上は耐熱性が十分であると判断した。結果を表１、２に示す。
（３）基板に対する銅箔接着性の評価
４枚重ねたプリプレグから作製した両面銅張積層板の銅箔を部分的にエッチングして、３ｍｍ幅の銅箔ラインを形成した。次に、銅箔ラインを、接着面に対して９０°方向に５０ｍｍ／分の速度で引き剥がした際の荷重を測定し、銅箔引き剥がし強さとした。結果を表１、２に示す。
（４）相構造観察試験
樹脂付き金属箔を樹脂面が向き合うように重ね作製した両面銅張積層板の樹脂絶縁層の断面をミクロトームにて平滑化した後、過硫酸塩溶液で軽くエッチングし、ＳＥＭ観察を行い、微細相分離構造の島相のドメイン径を測定した。結果を表１、２に示す。
（５）電気絶縁信頼性
電気絶縁信頼性は、４枚重ねたプリプレグから作製した両面銅張積層板をスルーホール穴壁間隔が３５０μｍとなるよう加工したテストパターンを用いて、各試料について４００穴の絶縁抵抗を経時的に測定した。測定条件は、８５℃／８５％ＲＨ雰囲気中１００Ｖ印加して行い、導通破壊が発生するまでの時間を測定した。測定時間は２０００時間までとし、２０００時間以上は電気絶縁信頼性が十分であると判断した。結果を表１、２に示す。
【００５７】
【表１】
0006451204.tif 000002
【００５８】
【表２】
0006451204.tif 000003
【００５９】
表１から明らかなように、本発明の実施例は低弾性、耐熱性、金属箔との接着性、絶縁信頼性の全てに優れている。一方、比較例は低弾性、耐熱性、金属箔との接着性、絶縁信頼性の全てに優れるものはない。
【００６０】
本発明の樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、積層板、及びプリント配線板によれば、低弾性、高い絶縁信頼性、高耐熱性、金属箔との高い密着性を有する。
【図１】
0006451204.tif 000004
【図２】
0006451204.tif 000005
【図３】
0006451204.tif 000006
【図４】
0006451204.tif 000007
【図５】
0006451204.tif 000008
【図６】
0006451204.tif 000009