(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子（２０）を内蔵した本体部（２１）と、該本体部から突出したパワー端子（２２）とを備える複数の半導体モジュール（２）と、
直流電圧を平滑化するコンデンサ（３）と、
一対のバスバー（４）とを備え、
上記パワー端子には、上記バスバーを介して上記コンデンサに電気接続された一対の直流端子（２２ｐ，２２ｎ）と、交流負荷（８１）に電気接続される交流端子（２２ａ）とがあり、
上記複数の半導体モジュールは、上記パワー端子の厚さ方向に配列しており、
個々の上記バスバーは、上記直流端子に重ね合され該直流端子に溶接された端子接続部（４０）と、複数の該端子接続部に電気接続した共通部（４１）とを有し、
上記パワー端子の突出方向と上記厚さ方向との双方に直交する幅方向において互いに隣り合う複数の上記パワー端子の間に、上記共通部が配されており、一対の上記共通部の間に、これらを絶縁する絶縁部材（５）が介在し、
上記バスバーには、上記端子接続部と上記共通部との間に、これらを電気的に接続し上記端子接続部よりも熱抵抗が高い高熱抵抗部（４２）が形成されている、電力変換装置（１）。
【請求項２】
上記突出方向における、個々の上記端子接続部の先端面（４９）は、上記厚さ方向における上記直流端子に接続した側とは反対側がアール状に湾曲している、請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項３】
上記厚さ方向に配列した複数の上記端子接続部のうち、少なくとも一つの上記端子接続部は、上記高熱抵抗部を介して上記共通部に直接、接続している、請求項１又は請求項２に記載の電力変換装置。
【請求項４】
上記コンデンサは、コンデンサ素子（３０）と、該コンデンサ素子を収容するコンデンサケース（３１）とを備え、該コンデンサケースと上記絶縁部材とは一体的に形成されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電力変換装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の電力変換装置の製造方法であって、
金属板をプレス加工し、さらに上記高熱抵抗部となる部位を折り曲げることにより、上記厚さ方向における上記直流端子との接触面（Ｓ１）側にバリ（４９１）が突出した上記端子接続部を有する上記バスバーを製造するバスバー製造工程と、
上記端子接続部の上記接触面と上記直流端子とを接触させる接触工程と、
上記端子接続部と上記直流端子とを溶接する溶接工程と、
を行う、電力変換装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の半導体モジュールと、平滑用のコンデンサと、これらを接続する一対のバスバーとを備える電力変換装置、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
直流電力と交流電力との間で電力変換を行う電力変換装置として、複数の半導体モジュールと、平滑用のコンデンサと、これらを接続する一対のバスバーとを備えるものが知られている（下記特許文献１参照）。上記半導体モジュールは、半導体素子を内蔵した本体部と、該本体部から突出したパワー端子とを備える。パワー端子には、上記バスバーを介してコンデンサに電気接続した直流端子と、交流負荷に電気接続される交流端子とがある。複数の半導体モジュールは、パワー端子の厚さ方向に配列している。
【０００３】
バスバーは、上記直流端子に溶接された端子接続部と、複数の端子接続部に電気接続した共通部とを備える。共通部は、上記交流端子を、該交流端子の突出方向から覆う位置に配されている。
【０００４】
近年、電力変換装置を小型化する要求が高まっている。そのため、一対のバスバーにそれぞれ形成した上記共通部を、複数のパワー端子の間に配置することが検討されている（図１９、図２０参照）。このようにすると、複数のパワー端子の間の空間を、共通部を配置するための空間として有効活用できる。そのため、無駄なスペースを低減でき、電力変換装置を小型化することが可能になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−４６４６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記電力変換装置は、一対のバスバーの絶縁性を高めることが困難になりやすい。すなわち、上記電力変換装置では、複数のパワー端子の間に一対の共通部を配置しているため、共通部同士が接近しやすい。そのため、一対の共通部の間に絶縁部材を介在させて、これらの絶縁性を高める必要が生じる。また、上記構成にすると、端子接続部から共通部までの距離が短くなる。そのため、端子接続部を直流端子に溶接したときに発生する溶接熱が、共通部に伝わりやすくなる。したがって、この溶接熱によって上記絶縁部材が劣化し、バスバー間の絶縁性が低下する可能性が考えられる。
【０００７】
本発明は、かかる背景に鑑みてなされたものであり、小型化でき、かつ一対のバスバーの絶縁性を高めることが可能な電力変換装置と、その製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様は、半導体素子（２０）を内蔵した本体部（２１）と、該本体部から突出したパワー端子（２２）とを備える複数の半導体モジュール（２）と、
直流電圧を平滑化するコンデンサ（３）と、
一対のバスバー（４）とを備え、
上記パワー端子には、上記バスバーを介して上記コンデンサに電気接続された一対の直流端子（２２ｐ，２２ｎ）と、交流負荷（８１）に電気接続される交流端子（２２ａ）とがあり、
上記複数の半導体モジュールは、上記パワー端子の厚さ方向に配列しており、
個々の上記バスバーは、上記直流端子に重ね合され該直流端子に溶接された端子接続部（４０）と、複数の該端子接続部に電気接続した共通部（４１）とを有し、
上記パワー端子の突出方向と上記厚さ方向との双方に直交する幅方向において互いに隣り合う複数の上記パワー端子の間に、上記共通部が配されており、一対の上記共通部の間に、これらを絶縁する絶縁部材（５）が介在し、
上記バスバーには、上記端子接続部と上記共通部との間に、これらを電気的に接続し上記端子接続部よりも熱抵抗が高い高熱抵抗部（４２）が形成されている、電力変換装置（１）にある。
【０００９】
また、本発明の第２の態様は、上記電力変換装置の製造方法であって、
金属板をプレス加工し、さらに上記高熱抵抗部となる部位を折り曲げることにより、上記厚さ方向における上記直流端子との接触面（Ｓ１）側にバリ（４９１）が突出した上記端子接続部を有する上記バスバーを製造するバスバー製造工程と、
上記端子接続部の上記接触面と上記直流端子とを接触させる接触工程と、
上記端子接続部と上記直流端子とを溶接する溶接工程と、
を行う、電力変換装置の製造方法にある。
【発明の効果】
【００１０】
上記電力変換装置では、端子接続部と共通部との間に、上記高熱抵抗部を形成してある。
そのため、端子接続部を直流端子に溶接するときに発生する溶接熱が、端子接続部から共通部に伝わりにくくなる。したがって、上記絶縁部材に溶接熱が伝わりにくくなり、絶縁部材の劣化を抑制することができる。そのため、一対のバスバーの絶縁性を高めることができる。
【００１１】
また、上記電力変換装置では、一対のバスバーにそれぞれ形成した共通部を、複数のパワー端子の間に配置している。そのため、複数のパワー端子の間の空間を、共通部を配置するための空間として有効活用することができる。したがって、無駄なスペースを低減でき、電力変換装置を小型化することが可能になる。
【００１２】
また、上記電力変換装置の製造方法においては、上記バスバー製造工程において、上記高熱抵抗部となる部位を折り曲げている。したがって、例えば、高熱抵抗部となる部位の幅を狭く形成したり、剛性の小さい材料によって形成したりすることにより、上記部位を容易に折り曲げることが可能になる。そのため、バスバーを容易に製造することができる。
【００１３】
また、上記電力変換装置の製造方法では、上記バスバー製造工程を行うことにより、上記厚さ方向における直流端子との接触面側にバリが突出した端子接続部を有する上記バスバーを製造する。そして、端子接続部の接触面側、すなわちバリが突出した側に直流端子を接触させ（接触工程）、直流端子と端子接続部とを溶接する（溶接工程）。
バリが突出した側とは反対側は、端子接続部の先端面がアール状（図１１参照）になっているため、仮にこの面を直流端子に接触させたとすると、直流端子と端子接続部との接触面積が小さくなってしまう。そのため、高い電流を流しにくくなる。しかしながら、上記製造方法のように、端子接続部の、バリが突出した側を直流端子に接触させれば、端子接続部と直流端子との接触面積を大きくすることができる。そのため、高い電流を流すことが可能になる。
【００１４】
以上のごとく、本態様によれば、小型化でき、かつ一対のバスバーの絶縁性を高めることが可能な電力変換装置と、その製造方法を提供することができる。
なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施形態１における、電力変換装置の断面図であって、図２のI-I断面図。
【図２】図１のII-II断面図。
【図３】図１のIII-III断面図。
【図４】図１の要部拡大図。
【図５】実施形態１における、バスバーの斜視図。
【図６】実施形態１における、折り曲げられていないバスバーの平面図。
【図７】実施形態１における、第１端子接続部と直流端子との拡大斜視図。
【図８】実施形態１における、第２端子接続部と直流端子との拡大斜視図。
【図９】実施形態１における、第３端子接続部と直流端子との拡大斜視図。
【図１０】図４のX-X断面図。
【図１１】実施形態１における、電力変換装置１の製造工程説明図。
【図１２】図１１に続く図であって、図４のXII-XII断面図。
【図１３】図１２の要部拡大図。
【図１４】実施形態１における、コンデンサの斜視図。
【図１５】実施形態１における、電力変換装置の回路図。
【図１６】実施形態２における、第１端子接続部と絶縁部との側面図。
【図１７】実施形態３における、電力変換装置の断面図。
【図１８】実施形態４における、電力変換装置の断面図。
【図１９】比較形態における、電力変換装置の断面図。
【図２０】図１９のXX-XX断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
上記電力変換装置は、ハイブリッド車や電気自動車等の車両に搭載するための、車載用電力変換装置とすることができる。
【００１７】
（実施形態１）
電力変換装置に係る実施形態について、図１〜図１５を参照して説明する。図１に示すごとく、本形態の電力変換装置は、複数の半導体モジュール２と、コンデンサ３と、一対のバスバー４（４ｐ，４ｎ）とを備える。半導体モジュール２は、半導体素子２０（図１５参照）を内蔵する本体部２１と、該本体部２１から突出したパワー端子２２（２２ｐ，２２ｎ，２２ａ）とを有する。コンデンサ３は、直流電源８（図１５参照）の直流電圧を平滑化するために設けられている。
【００１８】
複数の半導体モジュール２は、パワー端子２２の厚さ方向（Ｘ方向）に配列している。
パワー端子２２には、上記バスバー４を介してコンデンサ３に接続した一対の直流端子２２ｐ，２２ｎと、交流負荷８１（図１５参照）に電気接続される交流端子２２ａとがある。
【００１９】
直流端子２２ｐ，２２ｎには、バスバー４を介して直流電源８（図１５参照）の正電極８８に電気接続される正極端子２２ｐと、負電極８９に電気接続される負極端子２２ｎとがある。また、バスバー４には、正極端子２２ｐに接続した正極バスバー４ｐと、負極端子２２ｎに接続した負極バスバー４ｎとがある。
【００２０】
図４、図１２に示すごとく、個々のバスバー４は、端子接続部４０と、共通部４１とを有する。端子接続部４０は、直流端子２２ｐ，２２ｎに重ね合され、パワー端子２２の突出方向（Ｚ方向）における先端面４９において直流端子２２ｐ，２２ｎに溶接されている。共通部４１は、複数の端子接続部４０に電気接続している。図３、図４に示すごとく、Ｚ方向とＸ方向との双方に直交する幅方向（Ｙ方向）において互いに隣り合う複数のパワー端子２２（正極端子２２ｐ及び負極端子２２ｎ）の間に、上記共通部４１が配されている。一対の共通部４１（４１ｐ，４１ｎ）の間に、これらを絶縁する絶縁部材５が介在している。
【００２１】
図７〜図９に示すごとく、バスバー４には、高熱抵抗部４２が形成されている。高熱抵抗部４２は、端子接続部４０と共通部４１との間に形成され、これらを電気的に接続している。高熱抵抗部４２は、端子接続部４０よりも熱抵抗が高い。本形態では、高熱抵抗部４２の幅を、端子接続部４０の幅よりも狭くしてある。これにより、高熱抵抗部４２の熱抵抗を、端子接続部４０の熱抵抗よりも高くしている。また、高熱抵抗部４２は、共通部４１よりも熱抵抗が高い。
【００２２】
本形態の電力変換装置１は、電気自動車やハイブリッド車に搭載するための、車載用電力変換装置である。図１５に示すごとく、本形態の半導体モジュール２は、上アーム半導体素子２０ｕと下アーム半導体素子２０ｄとの２個の半導体素子２０を内蔵している。本形態では、半導体素子２０としてＩＧＢＴを用いている。半導体モジュール２の直流端子２２ｐ，２２ｎは、バスバー４を介してコンデンサ３に接続されている。コンデンサ３によって、直流端子２２ｐ，２２ｎ間に加わる直流電圧を平滑化している。また、電力変換装置１は、個々の半導体素子２０をスイッチング動作させることにより、直流電源８から供給される直流電力を交流電力に変換し、三相交流モータ８１を駆動するよう構成されている。これにより、上記車両を走行させている。
【００２３】
図３に示すごとく、半導体モジュール２の本体部２１から、複数の制御端子２４が突出している。制御端子２４は、制御回路基板１９に接続している。この制御回路基板１９によって、半導体素子２０のスイッチング動作を制御している。また、上述したように、半導体モジュール２は、上記交流端子２２ａを備える。交流端子２２ａには、図示しない交流バスバーが接続される。この交流バスバーを介して、交流端子２２ａと上記三相交流モータ８１とを電気接続してある。
【００２４】
図１、図２に示すごとく、本形態では、複数の半導体モジュール２と複数の冷却管１１とを積層して、積層体１０を構成してある。また、Ｘ方向において積層体１０に隣り合う位置に、コンデンサ３が配されている。コンデンサ３と積層体１０との間には、加圧部材１６（板ばね）が介在している。この加圧部材１６によって、積層体１０を、ケース１５の壁部１５１に向けて加圧している。これにより、半導体モジュール２と冷却管１１との接触圧を確保しつつ、積層体１０をケース１５内に固定している。
【００２５】
また、Ｘ方向に隣り合う２つの冷却管１１は、Ｙ方向における両端にて、連結管１２によって連結されている。複数の冷却管１１のうち、Ｘ方向における一端に位置する端部冷却管１１ａには、冷媒１７を導入するための導入管１３と、冷媒１７を導出するための導出管１４とが接続している。導入管１３から冷媒１７を導入すると、冷媒１７は、連結管１２を通って全ての冷却管１１を流れ、導出管１４から導出する。これにより、半導体モジュール２を冷却するよう構成されている。
【００２６】
また、図２に示すごとく、コンデンサ３は、コンデンサ素子３０と、コンデンサケース３１と、封止部材３３と、電極板３２（３２ｐ，３２ｎ）とを備える。コンデンサ素子３０は、封止部材３３によって、コンデンサケース３１内に封止されている。本形態では、コンデンサ素子３０として、フィルムコンデンサを用いている。電極板３２は、コンデンサ素子３０の電極面３００に接続している。電極板３２の一部は、コンデンサケース３１からケース外に延出し、コンデンサ端子３２０となっている。このコンデンサ端子３２０に、バスバー４が接続している。バスバー４は、電極板３２とは別体に形成されている。バスバー４は、締結部材１８によって、コンデンサ端子３２０に締結されている。
【００２７】
また、図１４に示すごとく、コンデンサケース３１から、上記絶縁部材５が延出している。コンデンサケース３１と絶縁部材５とは、それぞれ絶縁樹脂からなり、一体的に形成されている。
【００２８】
図４、図５に示すごとく、本形態のバスバー４は、第１端子接続部４０ａと、第２端子接続部４０ｂと、第３端子接続部４０ｃとの、３個の端子接続部４０を備える。これらの端子接続部４０は、それぞれ直流端子２２ｐ，２２ｎに溶接されている。
【００２９】
図５に示すごとく、バスバー４は、それぞれ一枚の金属板からなる。個々のバスバー４は、コンデンサ端子３２０（図１４参照）に締結される被締結部４３と、該被締結部４３からＺ方向に延出した延出部４４とを備える。被締結部４３には、締結部材１８（図４参照）を挿入するための挿入孔４３０が形成されている。また、延出部４４に、共通部４１が接続している。
【００３０】
図５、図７に示すごとく、第１端子接続部４０ａは、高熱抵抗部４２を介して、共通部４１に直接、接続している。第１端子接続部４０ａは、先端面４９において、直流端子２２ｐ，２２ｎに溶接されている。図１０に示すごとく、第１端子接続部４０ａは、先端面４９からＺ方向における高熱抵抗部４２側に向かうほど、Ｙ方向長さＬが次第に長くなるテーパ部４０１と、該テーパ部４０１に連なりＹ方向長さＬが一定である均等部４０２とを備える。均等部４０２と共通部４１との間には、切欠溝４８が形成されている。
【００３１】
図８、図９に示すごとく、第２端子接続部４０ｂ及び第３端子接続部４０ｃも、第１端子接続部４０ａと同様の形状に形成されている。また、図８に示すごとく、第２端子接続部４０ｂから突板部４５が突出している。突板部４５は、第２端子接続部４０ｂの、Ｚ方向における高熱抵抗部４２側の端部４０９から、Ｘ方向における延出部４４（図５参照）側に突出している。第２端子接続部４０ｂは、これら突板部４５と高熱抵抗部４２とを介して、共通部４１に電気接続されている。
【００３２】
また、図９に示すごとく、第３端子接続部４０ｃにも、第２端子接続部４０ｂと同様に、突板部４５が形成されている。高熱抵抗部４２は、突板部４５と延出部４４との間に設けられている。第３端子接続部４０ｃは、突板部４５と、高熱抵抗部４２と、延出部４４とを介して、共通部４１に電気接続されている。
【００３３】
バスバー４を形成する際には、まず、金属板をプレス加工し、図６に示すプレス加工板４００を作成する。そして、このプレス加工板４００を折曲線Ｆに沿って折り曲げる。これにより、バスバー４を形成する（バスバー製造工程）。プレス加工を行うと、作成されたプレス加工板４００の縁部にバリが発生する。図１１に示すごとく、本形態では、折曲線Ｆを折り曲げてバスバー４を形成したときに、端子接続部４０の先端面４９に発生したバリ４９１が、直流端子２２との接触面Ｓ１側に向くようにしてある。
【００３４】
バスバー４を直流端子２２に溶接する際には、図１１に示すごとく、まず、直流端子２２と端子締結部４０とを隣り合わせる。この際、直流端子２２は、バリ４９１が向く側に配される。この後、治具７を用いて直流端子２２と端子接続部４０とをＸ方向に押圧し、これらを接触させる（接触工程）。そして、図１２、図１３に示すごとく、端子接続部４０の先端面４９を直流端子２２に溶接し、溶接部４９３を形成する（溶接工程）。
【００３５】
溶接工程を行うと、治具７によって直流端子２２と端子接続部４０とが圧着されるため、図１３に示すごとく、バリ４９１は潰れる。また、先端面４９には、Ｘ方向における、直流端子２２に接続した側とは反対側に、プレス加工を行ったときに発生したダレ４９２が残存している。そのため、接触面Ｓ１の方が、非接触Ｓ２よりも面積が大きい。
【００３６】
本形態の作用効果について説明する。本形態では、図７〜図９に示すごとく、端子接続部４０と共通部４１との間に、高熱抵抗部４２を形成してある。
そのため、端子接続部４０を直流端子２２に溶接するときに発生する溶接熱が、端子接続部４０から共通部４１に伝わりにくくなる。したがって、絶縁部材５に溶接熱が伝わりにくくなり、絶縁部材５の劣化を抑制することができる。そのため、一対のバスバー４ｐ，４ｎの絶縁性を高めることができる。
【００３７】
すなわち、仮に図１９、図２０に示すごとく、端子接続部４０と共通部４１との間に高熱抵抗部４２を形成しなかったとすると、溶接熱Ｈが共通部４１に伝わりやすくなる。そのため、溶接熱Ｈによって絶縁部材５が劣化し、共通部４１ｐ，４１ｎ間の絶縁性を充分に高めにくくなる。これに対して、本形態のように高熱抵抗部４２を形成すれば、溶接熱が共通部４１に伝わることを抑制でき、絶縁部材５の劣化を防止できる。そのため、共通部４１ｐ，４１ｎ間の絶縁性を充分に高めることができる。
【００３８】
また、本形態では図４に示すごとく、一対のバスバー４ｐ，４ｎにそれぞれ形成した共通部４１を、互いに隣り合う複数のパワー端子２２（正極端子２２ｐ及び負極端子２２ｎ）の間に配置している。そのため、複数のパワー端子２２の間の空間を、共通部４１を配置するための空間として有効活用することができる。したがって、無駄なスペースを低減でき、電力変換装置１を小型化することが可能になる。
【００３９】
また、図１２、図１３に示すごとく、個々の先端面４９は、Ｘ方向における直流端子２２に接続した側とは反対側が、プレス加工を行った際に発生したダレ４９２になっている。つまり、先端面４９は、Ｘ方向における直流端子２２に接続した側とは反対側が、アール状に湾曲している。
端子接続部４０の２つの主面Ｓ１，Ｓ２のうち、先端面４９がアール状に湾曲した側の主面（非接触面Ｓ２）は、反対側の主面（接触面Ｓ１）よりも面積が小さくなりやすい。そのため、上記構成にすることにより、より面積が大きい主面（接触面Ｓ１）を直流端子２２に接触させることができる。したがって、端子接続部４０に、より多くの電流を流すことが可能になる。特に本形態では、バスバー４を小型化しているため、端子接続部４０と直流端子２２との接触面積を増やしたことによる効果は大きい。
【００４０】
また、図７〜図９に示すごとく、本形態の高熱抵抗部４２は、端子接続部４０に対して、Ｚ方向における、先端面４９を形成した側とは反対側に形成されている。
そのため、先端面４９から高熱抵抗部４２までの距離を長くすることができる。したがって、先端面４９を溶接したときに発生した溶接熱が、高熱抵抗部４２に伝わるまでに、冷却されやすくなる。そのため、溶接熱が共通部４１に伝わりにくくなり、絶縁部材５の劣化をより低減することが可能になる。
【００４１】
また、Ｘ方向に配列した複数の端子接続部４０（４０ａ〜４０ｃ）のうち、少なくとも一つの端子接続部４０（第１端子接続部４０ａ）は、図７に示すごとく、高熱抵抗部４２を介して共通部４１に直接、連結している。
つまり、上記第１端子接続部４０ａには、第２端子接続部４０ｂや第３端子接続部４０ｃのように、突板部４５が形成されていない。そのため、第１端子接続部４０ａは、溶接熱の移動距離が特に短い。したがって、第１端子接続部４０ａと共通部４１との間の熱抵抗を高くし、溶接熱が共通部４１に伝わりにくくした効果は大きい。
【００４２】
また、図１４に示すごとく、本形態では、コンデンサ３のコンデンサケース３１と、絶縁部材５とを一体的に形成してある。
そのため、専用の絶縁部材５を用意する必要がなくなり、部品点数を低減することができる。したがって、電力変換装置１の製造コストを低減することができる。
【００４３】
また、本形態では、図２に示すごとく、コンデンサ端子３２０とバスバー４とを別体にし、これらを締結部材１８によって締結してある。
そのため、電力変換装置１のメンテナンス性を高めることが可能になる。すなわち、仮に、半導体モジュール２が故障したとしても、締結部材１８を取り外し、半導体モジュール２をバスバー４ごと交換することが可能になる。したがって、故障していないコンデンサ３を交換する必要がなくなる。
また、上記構成にすると、コンデンサ３を汎用化しやすくなる。すなわち、新たな電力変換装置１を開発する際に、コンデンサ３は変更せず、半導体モジュール２の形状や個数のみを変更することがある。この場合、半導体モジュール２に接続するバスバー４の形状を変更すれば、コンデンサ３を共通して用いることが可能になる。そのため、コンデンサ３の汎用性を高めることができる。
【００４４】
また、本形態の電力変換装置１の製造方法では、上記バスバー製造工程と、上記接触工程と、上記溶接工程とを行う。バスバー製造工程（図５、図６参照）では、金属板をプレス加工し、さらに高熱抵抗部４２となる部位を折り曲げる。これにより、Ｘ方向における直流端子２２ｐ，２２ｎとの接触面Ｓ１側にバリ４９１が突出した端子接続部４０を有するバスバー４を製造する。
本形態では、高熱抵抗部４２の幅を狭くしているため、上記バスバー製造工程において、高熱抵抗部４２となる部位を容易に折り曲げることができる。そのため、そのため、バスバー４を容易に製造することができる。
【００４５】
また、上記接触工程（図１１、図１２参照）では、接触面Ｓ１と直流端子２２ｐ，２２ｎとを接触させる。溶接工程（図１３参照）では、端子接続部と直流端子とを溶接する。
このようにすると、端子接続部４０の、バリ４９１が形成された側の面（接触面Ｓ１）を直流端子２２ｐ，２２ｎに接触させ、溶接することができる。そのため、より面積が大きい面（接触面Ｓ１）を直流端子２２ｐ，２２ｎに接触させることができ、端子接続部４０に高い電流を流すことが可能になる。
【００４６】
以上のごとく、本形態によれば、小型化でき、かつ一対のバスバーの絶縁性を高めることが可能な電力変換装置と、その製造方法を提供することができる。
【００４７】
なお、本形態では、高熱抵抗部４２の幅を端子接続部４０の幅よりも細くし、これにより、高熱抵抗部４２の熱抵抗を、端子接続部４０の熱抵抗よりも高くしているが、本発明はこれに限るものではない。例えば、高熱抵抗部４２の厚さを、端子接続部４０の厚さよりも薄くしてもよい。また、高熱抵抗部４２を、端子接続部４０よりも熱抵抗が高い金属材料によって構成してもよい。
【００４８】
以下の実施形態においては、図面に用いた符号のうち、実施形態１において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施形態１と同様の構成要素等を表す。
【００４９】
（実施形態２）
本形態は、端子接続部４０の形状を変更した例である。図１６に示すごとく、本形態では、端子接続部４０に、テーパ部４０１（図１０参照）を形成していない。本形態の端子接続部４０は、先端面４９からＺ方向に向かって、Ｙ方向長さＬが全て一定となるように形成されている。
その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。
【００５０】
（実施形態３）
本形態は、バスバー４の配置位置を変更した例である。図１７に示すごとく、本形態では、正極バスバー４ｐの共通部４１ｐを、Ｙ方向における、交流端子２２ａと正極端子２２ｐとの間に配置してある。また、負極バスバー４ｎの共通部４１ｎの一部を、Ｙ方向における、正極端子２２ｐと負極端子２２ｎとの間に配置してある。また、本形態では実施形態１と同様に、一対の共通部４１ｐ，４１ｎの間に、絶縁部材５を設けてある。絶縁部材５は、コンデンサケース３１と一体的に形成されている。
その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。
【００５１】
（実施形態４）
本形態は、バスバー４の配置位置を変更した例である。図１８に示すごとく、本形態では、一対のバスバー４ｐ，４ｎの共通部４１ｐ，４１ｎを、Ｙ方向における、交流端子２２ａと正極端子２２ｐとの間に配置してある。また、本形態では実施形態１と同様に、一対の共通部４１ｐ，４１ｎの間に、絶縁部材５を設けてある。絶縁部材５は、コンデンサケース３１と一体的に形成されている。
その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。
【符号の説明】
【００５２】
１  電力変換装置
２  半導体モジュール
２２  パワー端子
２２ｐ，２２ｎ  直流端子
３  コンデンサ
４  バスバー
４０  端子接続部
４１  共通部
４２  高熱抵抗部
５  絶縁部材
【図１】
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【図２】
0006451694.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
0006451694.tif 000006
【図６】
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【図７】
0006451694.tif 000008
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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