(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベゼル部分を含むシャーシと；
前記ベゼル部分に隣接して前記シャーシ内にマウントされ、センサ基板及びスイッチを含むタッチ入力デバイスと；
前記センサ基板上にラミネートされ、かつ前記ベゼル部分上に少なくとも部分的にラミネートされるファブリック層であって、前記センサ基板上の当該ファブリック層とのタッチインタラクションに応答して前記タッチ入力デバイスによりタッチ入力が受け取り可能であるように、前記センサ基板を覆う当該ファブリック層の少なくとも一部分は、前記ベゼル部分を覆う当該ファブリック層の部分より薄く、前記タッチ入力デバイスは、閾値力を超える前記センサ基板上の前記ファブリック層とのタッチインタラクションにより、前記スイッチにクリック入力イベントを生成させ、前記閾値力を超えない前記センサ基板上の前記ファブリック層とのタッチインタラクションにより、前記センサ基板にタッチ入力イベントを生成させるように構成される、前記ファブリック層と；
を具備する、装置。
【請求項２】
当該装置は、コンピューティングデバイスに動作可能に取り付けられる入力デバイスを備える、
請求項１に記載の装置。
【請求項３】
当該装置は、ウェアラブルデバイスを備える、
請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記タッチ入力デバイスは、前記閾値力を超える前記センサ基板上の前記ファブリック層とのタッチインタラクションが可聴クリックを引き起こすように構成される、
請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記ファブリック層は、前記センサ基板を部分的に覆う接着層を介して前記センサ基板上にラミネートされる、
請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記ファブリック層は、
接着層のエッジと前記シャーシの隣接エッジとの間にギャップが存在すること、あるいは
前記接着層の周囲の少なくとも一部が、前記接着層の内側部分よりも薄いこと、
のうちの少なくとも一方に該当するように、前記センサ基板を少なくとも部分的に覆う前記接着層を介して、前記センサ基板上にラミネートされる、
請求項１に記載の装置。
【請求項７】
前記センサ基板を覆う前記ファブリック層の少なくとも一部分は、前記ベゼル部分を覆う前記ファブリック層の１つ以上の表面部分とは異なるようにテクスチャが付けられた入力面を含む、
請求項１に記載の装置。
【請求項８】
シャーシと；
前記シャーシの外面上又はその中にマウントされるタッチ入力センサと；
前記シャーシの外面の一部を表すベゼル領域と；
閾値力を超える前記タッチ入力センサ上のファブリック層とのタッチインタラクションが、前記タッチ入力センサにクリックイベントを生成させるよう、前記ベゼル領域及び前記タッチ入力センサに少なくとも部分的にラミネートされるファブリック層であって、前記タッチ入力センサを覆う当該ファブリック層の少なくとも一部分は、前記ベゼル領域を覆う当該ファブリック層の１つ以上の表面部分とは異なるようにテクスチャが付けられた入力面を含む、前記ファブリック層と；
を具備する、入力デバイス。
【請求項９】
前記タッチ入力センサは、前記ファブリック層が少なくとも部分的にラミネートされるセンサ基板を含み、前記センサ基板は、前記閾値力を超えない前記タッチ入力センサ上の前記ファブリック層とのタッチインタラクションに応答して、タッチ入力イベントを生成させるように構成される、
請求項８に記載の入力デバイス。
【請求項１０】
前記ファブリック層は、
接着層のエッジと前記ベゼル領域の隣接エッジとの間にギャップが存在すること、あるいは
前記接着層の周囲の少なくとも一部が、前記接着層の内側部分よりも薄いこと、
のうちの少なくとも一方に該当するように、前記タッチ入力センサを少なくとも部分的に覆う前記接着層を介して、前記タッチ入力センサにラミネートされる、
請求項８に記載の入力デバイス。
【請求項１１】
前記タッチ入力センサはセンサ基板を含み、前記タッチ入力センサは、前記閾値力を超える前記センサ基板上の前記ファブリック層とのタッチインタラクションが可聴クリックを引き起こすように構成される、
請求項８に記載の入力デバイス。
【請求項１２】
当該入力デバイスは、コンピューティングデバイスと通信可能に結合され、かつ結合解除されるように構成される、外部周辺デバイスを備える、
請求項８に記載の入力デバイス。
【請求項１３】
前記タッチ入力センサはセンサ基板を含み、前記ファブリック層の少なくとも一部分は、前記センサ基板を覆い、前記ベゼル領域を覆う前記ファブリック層の１つ以上の部分よりも薄い、
請求項８に記載の入力デバイス。
【請求項１４】
ベゼル領域によって囲まれるマウンティングキャビティを含むシャーシと；
前記マウンティングキャビティ内に移動可能にマウントされるタッチ入力デバイスであって、センサ基板とセンサ回路とスイッチとを含む、前記タッチ入力デバイスと；
閾値力を超える前記センサ基板を覆うファブリック層とのタッチインタラクションにより、前記センサ基板及び前記センサ回路を前記マウンティングキャビティ内に移動させ、前記スイッチを作動させてクリックイベントを生成させるように、少なくとも部分的に前記ベゼル領域にラミネートされ、かつ前記センサ基板を覆うファブリック層であって、該ファブリック層は、
接着層のエッジと前記シャーシの隣接エッジとの間にギャップが存在すること、あるいは
前記接着層の周囲の少なくとも一部が、前記接着層の内側部分よりも薄いこと、
のうちの少なくとも一方に該当するように、前記接着層を介して、少なくとも部分的に前記ベゼル領域にラミネートされる、前記ファブリック層と；
を具備する、装置。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
モバイルデバイスは、今日では様々な異なるフォームファクタに従って製造されている。例えばユーザは、モバイルフォン、タブレットコンピュータ又はモバイルコンピューティングデバイスと対話して、電子メールをチェックし、ウェブサーフィンを行い、文章を書き、アプリケーションと対話すること等ができる。しかしながら、典型的なモバイルデバイスは、長い期間にわたって保持又は／物理的に対話するために快適でない可能性がある材料から製造されている。
【発明の概要】
【０００２】
この「発明の概要」における記載は、以下で「発明を実施するための形態」において更に説明される概念の選択を簡略化した形で紹介するために提供される。この「発明の概要」における記載は、特許請求に係る主題の主要な特徴又は本質的特徴を特定するようには意図されておらず、また特許請求に係る主題の範囲を限定するのに使用されるようにも意図されていない。
【０００３】
ファブリックラミネート加工タッチ入力デバイス（fabric  laminated  touch  input  device）の技術を説明する。少なくとも一部の実施形態において、タッチ入力デバイスが装置のシャーシにマウントされる。タッチ入力デバイス及びシャーシは、例えばファブリックの一部をシャーシ及びタッチ入力デバイスの上に接着させて、タッチ入力デバイスをファブリック層の下に入れることにより、ファブリック層でラミネートされる。１つ以上の実施形態によると、ファブリックでラミネートされるタッチ入力デバイスは、物体選択のためのクリック入力や物体移動のためのタッチ入力等といった、異なるタイプのタッチ入力をサポートすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００４】
詳細な説明は、添付の図面との関連で説明される。図面において、参照番号の最も左の桁は、その参照番号が最初に現れる図面を特定する。説明及び図面内の異なる例における同じ参照番号の使用は、同様又は同じアイテムを示すことがある。図面内に表されるエンティティは、１つ以上のエンティティを表してもよく、したがって、説明において、単数形のエンティティと複数形のエンティティの参照を交換可能に行うことがある。
【０００５】
【図１】１つ以上の実施形態による、本明細書で説明される技術を使用するように動作可能な例示のデバイスを示す図である。
【０００６】
【図２】１つ以上の実施形態による、閉位置にある支持コンポーネントの例示的な向き（orientation）を示す図である。
【０００７】
【図３】１つ以上の実施形態による、開位置にある支持コンポーネントの例示的な向きを示す図である。
【０００８】
【図４】１つ以上の実施形態による、タッチ入力デバイスを有するコンピューティングデバイスの例示の側面図である。
【０００９】
【図５】１つ以上の実施形態による、タッチ入力デバイスの例示の上面図である。
【００１０】
【図６】１つ以上の実施形態による、タッチ入力デバイスと対話するための例示の実装シナリオを示す図である。
【００１１】
【図７】１つ以上の実施形態による、タッチ入力デバイスと対話するための例示の実装シナリオを示す図である。
【００１２】
【図８】１つ以上の実施形態による、タッチ入力デバイスと対話するための例示の実装シナリオを示す図である。
【００１３】
【図９】１つ以上の実施形態によるタッチ入力デバイスの例示の側面図である。
【００１４】
【図１０】１つ以上の実施形態によるファブリック層の下面の底面図である。
【００１５】
【図１１】１つ以上の実施形態によるタッチ入力デバイスの例示の側面図である。
【００１６】
【図１２】１つ以上の実施形態によるファブリック層の下面の底面図である。
【００１７】
【図１３】１つ以上の実施形態によるタッチ入力デバイスの例示的な側面図である。
【００１８】
【図１４】１つ以上の実施形態によるファブリック層でラミネートされた入力デバイスの上面の対面図である。
【００１９】
【図１５】１つ以上の実施形態による例示のウェアラブル装置を示す図である。
【００２０】
【図１６】１つ以上の実施形態による例示の周辺タッチ入力デバイスを示す図である。
【００２１】
【図１７】１つ以上の実施形態に従って、本明細書で説明される技術の実施形態を実装するために使用され得る例示的なシステム及びデバイスを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
概要
ファブリックラミネート加工タッチ入力デバイスのための技術を説明する。少なくとも一部の実装では、タッチ入力デバイス（例えばタッチパッド、トラックパッド等）が、コンピューティングデバイスや入力デバイス（例えばキーボード）等のような装置のシャーシ内にマウントされる。タッチ入力デバイス及びシャーシは、例えばシャーシ及びタッチ入力デバイスの上にファブリックの部分を接着させてタッチ入力デバイスをファブリック層の下に入れることにより、ファブリック層でラミネートされる。
【００２３】
一般に、タッチ入力デバイス及び関連する装置の部分に対するファブリックのラミネートは、様々な方法でユーザ経験を向上させることができる。例えばタブレットコンピュータやスマートフォン等のように、ハンドヘルドのシナリオで使用することができるデバイスを考える。典型的に、そのようなデバイスのシャーシは、金属や金属合金、プラスチック等といった剛性物質で作られている。シャーシをファブリックでラミネートすることは、金属又はプラスチックの材料よりも、より快適なハンドヘルドユーザ経験を可能にする。さらに、ファブリックは滑りにくいので、デバイスがユーザの手から滑って落ちる可能性を減らすことができる。
【００２４】
また、ファブリックラミネートは、デバイスのコンポーネントの振動を和げることもできる。例えばファブリックは、例えば移動可能なコンポーネントの移動の間の振動を緩和及び／又は分散させることができる。このことは、移動可能なコンポーネントの移動中に起こる可能性がある振動によって生じる雑音を低減することができる。これは、身体的に知覚可能な振動から生じる可能性があるユーザのいら立ちや不快感を減らすこともできる。
【００２５】
ファブリックは、熱放散も助けることができる。例えばデバイスは、様々な電子コンポーネントの動作等から熱を生じることが多い。したがって、ファブリック層は熱を軽減し、熱がより大きな面へ放散されることを可能にし、これにより、ホットスポットを減らし、デバイスの冷却を助けることができる。
【００２６】
１つ以上の実装によると、ファブリックでラミネートされたタッチ入力デバイスは、異なるタイプのタッチ入力をサポートすることができる。例えばタッチ入力デバイスを覆っているファブリック層へのタッチ入力が閾値力（threshold  force）を超える場合、クリック入力イベントを生成するよう、スイッチを作動させることができる。少なくとも一部の実装では、スイッチの作動は、スイッチが作動され、かつクリック入力イベントが生成されるという可聴フィードバックを提供する、可聴クリック及び／又はスナップを生成する。
【００２７】
様々な実施形態によると、タッチ入力デバイスを覆っているファブリック層へのタッチ入力が閾値力を超えない場合は、タッチ入力イベントが生成される。例えば閾値力を超えないタッチ入力は、スイッチを作動させず、したがって、クリック入力イベントは生成されない。一般に、クリック入力イベント及びタッチ入力イベントを、異なるタイプの入力に関連付けることができる。例えばタッチ入力イベントは、カーソルを画面上で動かすことや、画面上に表示される視覚的物体をドラッグすること等のような移動のために用いられてよい。クリック入力イベントは、選択可能なアイテムを選択することのように、他の目的に用いられてよい。したがって、実装は、異なるタイプのタッチ関連入力をサポートする、ファブリックラミネート加工タッチ入力デバイスを提供する。
【００２８】
以下の議論では、本明細書で説明される技術を用いることができる例示のデバイスが最初に説明される。しかしながら、本明細書で議論される実装は、その例示のデバイスに限定されない。次に、「例示の向き（orientation）」というタイトルのセクションで、１つ以上の実装に係る幾つかの例示のデバイスの向きを説明する。これに続いて、「例示の実装」というタイトルのセクションで、１つ以上の実装に係るファブリックラミネート加工タッチ入力デバイスのための例示の実装シナリオを説明する。最後に、本明細書で説明される様々な技術を実装することができる例示のシステム及びデバイスについて検討する。
【００２９】
例示の環境
図１は、本明細書で説明されるファブリックラミネート加工タッチ入力デバイスのための技術を用いるよう動作可能な、例示の実装の環境１００の図である。図示される環境１００は、フレキシブルヒンジ１０６を介して入力デバイス１０４に物理的かつ通信可能に結合されるコンピューティングデバイス１０２の例を含む。この特定の例では、コンピューティングデバイス１０２はタブレットコンピューティングデバイスとして構成される。しかしながら、これは限定するように意図されておらず、コンピューティングデバイス１０２は、モバイルフォン、ウェアラブルデバイス、デスクトップコンピューティングデバイス、ゲーム機器等のような様々な他の方法で構成されてよい。したがって、コンピューティングデバイス１０２は、十分なメモリとプロセッサリソースを有するフルリソースデバイスから、限られたメモリ及び／又は処理リソースを有する低リソースデバイスに及んでもよい。コンピューティングデバイス１０２の例示の実装は、以下で図１７に関連して検討される。
【００３０】
コンピューティングデバイス１０２は、入出力モジュール１０８を含むように図示されている。入出力モジュール１０８は、コンピューティングデバイス１０２の入力を処理し、出力をレンダリングすることに関連する機能を表す。例えば入力デバイス１０４のキーや、ディスプレイデバイス１１０によって表示される仮想キーボードのキーに対応する機能に関連する入力等のような様々な異なる入力が入出力モジュール１０８によって処理されてよく、入力デバイス１０４及び／又はディスプレイデバイス１１０のタッチスクリーン機能等を通して認識され得るタッチジェスチャを特定し、かつタッチジェスチャに対応する動作を実行させることができる。したがって、入出力モジュール１０８は、キー押下、タッチジェスチャ、コンピューティングデバイス１０２のカメラ機能を介して認識されるタッチレスジェスチャ等を含め、複数の入力タイプ間の区分（division）を認識及び利用することによって、様々な異なる入力技術をサポートすることができる。
【００３１】
図示される例では、入力デバイス１０４は、上面１１４とともにシャーシ１１２を有するように構成される。上面１１４は、キー配置を有するキーボード１１６とタッチ入力デバイス１１８を含む入力部を含む。例示の配置は、例の目的のために提示されるものに過ぎず、キーボード１１６及びタッチ入力デバイス１１８について他の配置及び位置も考えられる。さらに、ゲームコントローラや楽器を模倣する構成等のような他の非従来的な構成も考えられる。したがって、入力デバイス１０４、キーボード１１６及び／又はタッチ入力デバイス１１８は、様々な異なる機能をサポートするよう様々な異なる構成を想定してもよい。あるいは、本明細書の議論では、タッチ入力デバイス１１８は、タッチ入力センサを指してもよく、かつ／又はタッチ入力センサとして実装されてもよい。
【００３２】
タッチ入力デバイス１１８は一般に、タッチパッド、トラックパッド及び／又は触覚入力を提供することができる他のデバイスのような様々なタイプの入力デバイスを表す。例えばユーザは、指、スタイラス、ペン及び／又はタッチ入力デバイス１１８との接触を提供し得る他のデバイスを使用して、タッチ入力デバイスへの入力を提供してよい。
【００３３】
タッチ入力デバイス１１８は、他のデバイスコンポーネント（例えばキーボード１１６）に関連付けられるように図示されているが、これは限定として解釈されるべきではない。例えば少なくとも一部の実装では、タッチ入力デバイス１１８は、有線及び／又は無線接続を介してデバイスと通信可能に結合され得るモジュラ入力デバイスのように、入力デバイス１０４と別個に実装されてよい。タッチ入力デバイス１１８は、例えば様々な異なるデバイスと通信可能に結合され、結合解除され得る外部周辺デバイスとして実装されてもよい。あるいはまた、タッチ入力デバイス１１８は、入力デバイス１０４とは別個に製造され得る、個別設置可能ユニット（separate  installable  unit）として実装されてもよい。そのような実装では、タッチ入力デバイス１１８は、様々な異なるデバイスに動作可能に取り付けられて（例えばはんだ付けされて）、タッチ入力機能を提供してもよい。
【００３４】
様々な実装によると、入力デバイス１０４は、プラスチック、金属、様々な合金、カーボンファイバ等のインスタンス（instances）及び／又は組合せ等のような、特定の材料から製造される。さらに、上面１１４の様々な部分がファブリック層でラミネートされる。少なくとも一部の実装では、上面１１４の全体が、キーボード１１６及びタッチ入力デバイス１１８を覆うファブリック層でラミネートされる。ファブリックは、例えば上面１１４を覆うようにラミネートされるファブリックの連続シートであってよい。１つ以上の実装によると、ファブリックは、一体型ファブリック層を形成するように一緒ラミネートされる、ファブリック材料の複数の個別の層を含んでもよい。
【００３５】
ファブリック層に使用され得る材料の例は、天然素材から作られるファブリック（例えばコットン、シルク、リネン等）、合成物質から作られるファブリック（例えばナイロン、ポリエステル、アラミド、カーボンファイバ等）及びこれらの組合せを含む。これらの例は限定として解釈されるべきではなく、特許請求に係る実装に従って様々な他のタイプ及び例が用いられてよい。一般に、ファブリック層は、様々なタイプ及び／又は材料の組合せから形成され得る、フレキシブルな材料の層を表す。
【００３６】
様々な実装によると、キーボード１１６のキーは、上面１１４のファブリック層の上にプリント及び／又はエッチングされるキーの視覚的表現である、キー視覚化（key  visualizations）を含む。ファブリック層の下にあるのは、複数の圧力感知キーを含むセンサ基板である。例えばキー視覚化の個々は、ファブリック層の下にある、対応する圧力感知キーの位置を識別する。したがって、キー視覚化は、ユーザが、ファブリック層の対応する領域を押すことにより適切な圧力感知キーを探して作動させることを可能にする。
【００３７】
１つ以上の実装では、タッチ入力デバイス１１８は、ファブリック層の下にある入力デバイス１０４にマウントされ、容量センサ又は物理的タッチを検出するよう構成される他のセンサを介すること等により、ユーザ入力を受け取ることができる。したがって、タッチ入力デバイス１１８自体は、ファブリックでラミネートされているために、可視ではないことがある。しかしながら、ユーザがタッチ入力デバイス１１８へ入力を提供することができるように、様々な視覚的しるし（visual  indicia）を使用して、タッチ入力デバイス１１８の位置を示すことができる。例えばタッチ入力デバイス１１８を覆っているファブリックの部分を、ファブリックの他の部分と異なるように色付けし、影を付け、テクスチャを付ける等をして、下にあるトラックパッドの位置を視覚的に識別することができる。しかしながら、これは限定として意図されておらず、少なくとも一部の実装では、タッチ入力デバイス１１８の位置が視覚的に認識できないように、ファブリックがタッチ入力パッド１１８を覆っていることもある。タッチ入力デバイス１１８及び重なっているファブリック層の更なる実装及び変形が以下で検討される。
【００３８】
以前に説明したように、入力デバイス１０４は、この例ではフレキシブルヒンジ１０６の使用により、物理的かつ通信可能にコンピューティングデバイス１０２に結合される。フレキシブルヒンジ１０６は、ピンによってサポートされる機械的回転とは対照的に、ヒンジによってサポートされる回転運動が、ヒンジを形成する材料の屈曲（例えば曲げ）を通して達成されるという点において柔軟である。ただし、ピンによってサポートされる機械的回転の実施形態も考えられる。さらに、この柔軟な回転は、１つ以上の方向（例えば図面では垂直）における運動をサポートするが、例えばコンピューティングデバイス１０２に対する入力デバイス１０４の側方運動のように他の方向における運動は制限するように構成されてよい。これを用いて、コンピューティングデバイス１０２に対する入力デバイス１０４の一貫性のある整列（consistent  alignment）をサポートすること、例えば電力状態、アプリケーション状態等を変更するのに使用されるセンサを整列（align）させることができる。
【００３９】
添付の図面に図示される様々なデバイス及びコンポーネントは、必ずしもスケーリングして図示されていないことが認識されよう。したがって、添付の図面に図示される様々なデバイス及びコンポーネントの間の様々な寸法、位置関係及び／又は動作関係は、特許請求に係る実施形態を限定するものとして解釈されるべきではない。
【００４０】
コンピューティングデバイス１０２について紹介してきたが、次に、１つ以上の実装に係るコンピューティングデバイス１０２の幾つかの例示の向きについて検討する。
【００４１】
例示の向き
様々な実施形態によると、コンピューティングデバイス１０２の様々な異なる向きがサポートされる。例えば入力デバイス１０４がコンピューティングデバイス１０２のディスプレイデバイス１１０に相対して配置され、したがって、図２の例示の向き２００に図示されるようなカバーとして機能することができるように、フレキシブルヒンジ１０６による回転運動がサポートされてよい。したがって、入力デバイス１０４は、コンピューティングデバイス１０２のディスプレイデバイス１１０を損傷から保護するように機能することができる。
【００４２】
図３の例示の向き３００に図示されるように、タイピング配置がサポートされてよい。この向きでは、入力デバイス１０４は、表面に対してフラットに置かれ、コンピューティングデバイス１０２は、例えば該コンピューティングデバイス１０２の背面に配置されるキックスタンド３０２の使用等を通して、ディスプレイデバイス１１０を見ることを可能にする角度で配置されている。一般に、キックスタンド３０２は、コンピューティングデバイス１０２の様々な異なる向きを可能にするサポートコンポーネントを表す。キックスタンド３０２は、例えばコンピューティングデバイス１０２に対して回転可能に取り付けられて、キックスタンド３０２、したがってコンピューティングデバイス１０２が、異なる動作シナリオをサポートするように様々な異なる向きを想定することを可能にする。
【００４３】
当然に、明示的に図示され、本明細書で議論される向き以外の様々な他の向きもサポートされる。
【００４４】
例示の実装
このセクションでは、１つ以上の実装に係るファブリックラミネート加工のタッチ入力デバイスについての幾つかの例示の実装について議論する。
【００４５】
図４は、コンピューティングデバイス１０２及び入力デバイス１０４の側面図を図示している。更に図示されているのは、ファブリック層４０２でラミネートされたタッチ入力デバイス１１８を含む入力デバイス１０４の側断面図４００である。タッチ入力デバイス１１８は、センサ基板４０４、センサ回路４０６及びスイッチ４０８を含む。タッチ入力デバイス１１８は、入力デバイス１０４のマウンティングキャビティ４１０内にマウントされる。少なくとも一部の実施形態において、スイッチ４０８は、センサ回路４０６に取り付けられ、したがって、タッチ入力デバイス１１８の他のコンポーネントとともに移動可能である。あるいは、センサ回路４０６ではなく、マウンティングキャビティ４１０の下の部分にスイッチが取り付けられてもよい。更に別の実装では、スイッチ４０８は、センサ回路４０６とマウンティングキャビティ４１０の下の部分の双方に取り付けられてもよい。
【００４６】
マウンティングキャビティ４１０の周囲は、タッチ入力デバイス１１８を囲む入力デバイス１０４の表面部分を表す、ベゼル４１２である。ベゼル４１２は、例えば入力デバイス１０４と対話しているときにユーザが手を置くことができる、入力デバイス１０４のシャーシの部分を表す。マウンティングキャビティ４１０は、タッチ入力デバイス１１８を入力デバイス１０４内にマウントすることを可能にする、穿孔（perforation）を表す。
【００４７】
様々な実装によると、ファブリック層４０２は、入力デバイス１０４の上面１１４上にラミネートされるファブリックの層である。ファブリック層４０２は、接着剤、熱ラミネーション、静電付着、機械的付着等を使用することのように、任意の適切なラミネーション及び／又は付着技術を使用して、上面１１４にラミネートされてよい。１つ以上の実装によると、ファブリック層４０２は、単一シートのファブリックを含んでよく、ファブリック層４０２と一緒にレイヤードされる多重シートのファブリックを含んでもよい。
【００４８】
少なくとも一部の実装では、ファブリック層４０２は、コンピューティングデバイス１０２にラミネートされた後は着脱可能ではなく、したがって、着脱可能カバーとは異なり、これとは別個である。したがって、技術は、装置の１つ以上の外側の面上にラミネートされるファブリック層を含む、単一の一体型装置を提供する。これは、典型的な着脱可能カバーよりも軽量な薄型の（low  profile）ファブリック層の利点を含め、着脱可能なカバーを超える様々な利点を提供する。
【００４９】
さらに、少なくとも一部の実装では、ファブリック層４０２は、タッチ入力デバイス１１８が入力デバイス１０４のシャーシ内にシールドされるように、タッチ入力デバイス１１８を完全に覆ってもよい。これは、オープンタッチ入力デバイス実装と比べて、タッチ入力デバイス１１８を外部の汚れから保護すること、センサ基板４０４上の摩耗（wear  on）を低減すること等のような、多くの利点を提供する。１つ以上の実施形態によれば、ファブリック層４０２は、耐水性及び／又は防水性の材料から形成されてもよい。したがって、ファブリック層４０２は、湿気によるダメージから入力デバイス１０４の内部コンポーネントを保護することができる。
【００５０】
また、ファブリック層４０２は、該ファブリック層４０２をセンサ基板４０４に接着する接着層（adhesive  layer）４１４を介してタッチ入力デバイス１１８にラミネートされる。接着層４１４は、感圧接着剤（ＰＳＡ）、接触接着剤、マルチパーツ接着剤等のような、任意の適切な接着剤及び／又は接着技術を用いて形成されてよい。
【００５１】
この特定の実装では、ファブリック層４０２とセンサ基板４０４との間にギャップ部分４１６ａ及びギャップ部分４１６ｂが存在することに留意されたい。ギャップ部分４１６ａ、４１６ｂは、例えば接着層４１４のそれぞれのエッジとベゼル４１２の隣接エッジとの間のギャップを表す。例えば少なくとも一部の実施形態では、接着層４１４は、センサ基板４０４の表面全体を覆うように形成される。
【００５２】
様々な実装によると、ギャップ部分４１６ａ、４１６ｂはファブリック層４０２とセンサ基板４０４との間の異なるそれぞれのギャップを表す。あるいは、ギャップ部分４１６ａ、４１６ｂは、ファブリック層４０２とセンサ基板４０４との間の同じギャップの異なる部分を表す。ギャップ部分４１６ａ、４１６ｂに関する更なる詳細は以下で議論される。
【００５３】
少なくとも一部の実装では、ギャップ部分４１６ａ、４１６ｂの１つ以上が、接着層４１４が存在しないセンサ基板４０４の部分、例えば接着剤が省略される部分を表す。あるいはまた、ギャップ部分４１６ａ、４１６ｂの１つ以上は、接着層４１４の周辺部分が接着層４１４の１つ以上の内側部分よりも薄い、センサ基板４０４の部分を表す。したがって、１つ以上の実装によると、接着層４１４の厚さは、（例えばギャップ部分４１６ａ、４１６ｂに隣接する）そのエッジと内側部分との間で異なってよく、タッチ入力デバイス１１８について異なるタッチ反応性プロファイルを提供することができる。
【００５４】
図５は、ファブリック層４０２を持たない入力デバイス１０４の上面１１４の上面図を図示している。図５に提示される図は、例えばファブリック層４０２でラミネートされる前の入力デバイス１０４を示す。図示されるように、入力デバイス１０４は、上述のコンピューティングデバイス１０２から離れている（例えば分離される）。したがって、少なくとも一部の実装では、入力デバイス１０４は、様々な異なるコンピューティングデバイスに取り付けるか、かつ／又は通信可能に関連付けることができるスタンドアロン入力デバイスとして実装されてもよい。例えばフレキシブルヒンジ１０６は、プラグ、クリップ、磁石等を介して、コンピューティングデバイスへの取付けを可能にする取付け機構を含む。あるいはまた、入力デバイス１０４は、物理的接続とは独立に入力デバイス１０４によって入力がコンピューティングデバイスに提供されるように、関連するコンピューティングデバイスとの無線通信を可能にする無線機能を含むことができる。
【００５５】
マウンティングキャビティ４１０を包囲するベゼル４１２が更に図示されている。この例の目的では、タッチ入力デバイス１１８が、上述のようにマウンティングキャビティ４１０内にマウントされると考える。
【００５６】
図５に図示されるように、ギャップ５００が、接着層４１４とマウンティングキャビティ４１０の周辺、例えばベゼル４１２の周囲部分との間に存在する。少なくとも一部の実施形態では、上記で紹介したギャップ部分４１６ａ、４１６ｂは、ギャップ５００の部分の側面ビューを表す。ギャップ５００内で見ることができるのは、接着層４１４によって覆われていないセンサ基板４０４の外側部分である。
【００５７】
様々な実装によると、ファブリック層４０２が上面１１４上にラミネートされるとき、接着層４１４とベゼル４１２との間にギャップ５００が存在する。ギャップ５００は、接着層４１４とベゼル４１２との間の隙間（例えばエアギャップ）を表してよい。あるいはまた、ギャップ５００は、フレキシブルフォーム、ソフトラバー、シリコン等のような１つ以上の材料で充填されてもよい。ギャップ５００は、例えば接着層４１４よりも柔らかい（例えばより容易に圧縮される）材料で充填されてよい。以下で更に詳述されるように、これは、ギャップ５００が存在しなかった場合よりも、タッチ入力デバイス１１８が、ユーザ入力を介してより容易に作動されることを可能にする。
【００５８】
入力デバイス１０４は、様々な他の機能（例えばキーボード１１６）を含むことがあるが、図５では説明の目的でこれらは省略されている。
【００５９】
図６は、１つ以上の実装による、タッチ入力デバイス１１８と対話するための例示の実装シナリオ６００を図示している。シナリオ６００の上の部分は、図４に関連して上記で紹介した入力デバイス１０４の側断面図４００と、上記で紹介したタッチ入力デバイス１１８の様々なコンポーネントを含む。
【００６０】
シナリオ６００の下の部分に進むと、ユーザは、指６０４により、タッチ入力デバイス１１８へタッチインタラクション６０２を提供する。ユーザは、例えばタッチ入力デバイス１１８を覆うファブリック層４０２の一部に下向きの力を加える。タッチインタラクション６０２からの圧力はファブリック層４０２を圧縮し、したがって、接着層４１４と、タッチ入力デバイス１１８の下にあるコンポーネントに圧力を加える。したがって、タッチ入力デバイス１１８は、マウンティングキャビティ４１０内で下向きに動き、スイッチ４０８を圧縮してスイッチ４０８を作動させ、クリックイベント６０６を生成する。例えばマウンティングキャビティ４１０内の閾値圧縮距離を超えて圧縮することは、スイッチを「クリック」させて、クリックイベント６０６を生成する。
【００６１】
様々な実施形態によれば、スイッチ４０８の作動は、タッチ入力デバイス１１８を覆っているファブリック層４０２に加えられる閾値力に関連付けられる。シナリオ６００では、例えばタッチインタラクション６０２が閾値力を超え、これによりスイッチ４０８が作動されて、クリックイベント６０６を生成する。しかしながら、タッチ入力デバイス１１８を覆うファブリック層とのタッチインタラクションが閾値力を超えない場合、スイッチ４０８は作動されず、したがってクリックイベント６０６は生成されない。
【００６２】
クリックイベント６０６は、一般に、コンピューティングデバイス１０２の様々な機能に対して伝達することができる入力イベントを表す。クリックイベント６０６の例は、（例えば関連するコンピューティングデバイス上に表示されるコントロールを選択する）選択イベント、（例えば異なるデバイス電力状態を切り替える）電力関連イベント、（例えば通知をエンティティ及び／又は機能へ伝達する）通知イベント等を含む。少なくとも一部の実装では、スイッチ４０８を作動させることにより、スイッチ４０８に、クリックイベント６０６が生成されたことを示す可聴クリック及び／又はスナップを生成させる。
【００６３】
１つ以上の実施形態によると、スイッチ４０８は、センサ回路４０６及び入力デバイス１１８の他のコンポーネントに対して正の上向きの圧力（positive  upward  pressure）を加える弾性機構（例えばバネ、弾性材料等）を含む。あるいはまた、弾性機構は、マウンティングキャビティ４１０の下の部分に対して下向きの圧力の力（power  downward  pressure）を加えることができる。したがって、スイッチ４０８にクリックイベント６０６を生成させるために、ユーザは、スイッチ４０８によって加えられる上向き及び／又は下向きの圧力に対する圧力を加え、スイッチ４０８を圧縮させてクリックイベント６０６を生成させる。
【００６４】
したがって、１つ以上の実施形態によれば、接着層４１４及びタッチ入力デバイス１１８の下にあるコンポーネントの上へファブリック層４０２のレイヤードは、様々な方法でユーザ入力に応答する可動コンポーネントスタックを提供する。例えばシナリオ６００に図示されるように、ユーザがタッチ入力デバイス１１８に対して閾値入力の力を超える入力を提供すると、タッチ入力デバイス１１８は、マウンティングキャビティ４１０内を下向きに動いて、スイッチ４０８の作動を生じてクリックイベント６０６を生成する。以下で更に詳述されるように、タッチ入力デバイス１１８へのユーザ入力が閾値入力の力を超えない場合、スイッチ４０８は作動されず、したがってクリックイベント６０６が生成されなくてもよい。
【００６５】
図７は、１つ以上の実装による、タッチ入力デバイス１１８と対話するための例示の実装シナリオ７００を図示している。シナリオ７００の上の部分は、入力デバイス１０４の側断面図４００と、タッチ入力デバイス１１８の様々なコンポーネントを含む。例えば図６に関連して説明されるように、スイッチ４０８が作動されるように、スイッチ４０８が圧縮される様子が更に図示されている。
【００６６】
シナリオ７００の下の部分に進むと、ユーザは、ファブリック層４０２及びタッチ入力デバイス１１８の下にあるコンポーネントから圧力が解放されるように、指６０４を離す。したがって、スイッチ４０８からのバネ圧は、例えばユーザがタッチ入力デバイス１１８と対話していない休息位置等のデフォルト位置にタッチ入力デバイス１１８が戻るよう、タッチ入力デバイス１１８の他のコンポーネントをマウンティングキャビティ４１０内で上向きに押す。上記で参照したように、スイッチ４０８は、センサ回路４０６及びタッチ入力デバイス１１８の他のコンポーネントに対する正の上向きの圧力と、かつ／又はマウンティングキャビティ４１０の下の部分に対する正の下向きの圧力を加える弾性機構（例えばバネ、弾性材料等）を含む。したがって、ユーザがタッチ入力デバイス１１８を覆っているファブリック層４０２から圧力を解放すると、スイッチ４０８はタッチ入力デバイス１１８を上向きに押してデフォルト位置に戻る。図示されているように、これにより、ファブリック層４０２はもはや圧縮されないように、ファブリック層４０２は平らな向きに戻る。
【００６７】
図８は、１つ以上の実装による、タッチ入力デバイス１１８と対話するための例示の実装シナリオ８００を示す。シナリオ８００は、入力デバイス１０４の側断面図４００と、上で紹介したタッチ入力デバイス１１８の様々なコンポーネントを含む。
【００６８】
シナリオ８００において、ユーザは、指６０４により、タッチ入力デバイス１１８へタッチインタラクション８０２を提供する。ユーザは、例えばタッチ入力デバイス１１８を覆うファブリック層４０２の一部に下向きの力を加える。タッチインタラクション８０２からの圧力は、ファブリック層４０２を圧縮し、したがって、接着層４１４とセンサ基板４０４に圧力を加える。しかしながら、シナリオ８００では、ユーザによってタッチインタラクション８０２の一部として加えられる力は、シナリオ６００に関連して上述したようにスイッチ４０８を圧縮させてクリックイベントを生成させることになる閾値力を超えない。
【００６９】
例えばシナリオ８００では、ユーザは、センサ基板４０４を覆っているファブリック層４０２上に指６０４を置き、ファブリック層４０２との接触を維持しながら指６０４を動かす。したがって、センサ基板４０４は、タッチ入力８０２を検出してタッチイベント８０４を生成する。少なくとも一部の実装では、センサ基板４０４は、タッチ入力８０２を検出する容量及び／又は抵抗式タッチセンサを含む。センサ基板４０４は、例えばタッチ入力を受け取るためにタッチセンサを覆う膜（membrane）を備える。膜は、Mylar（登録商標）、ラバー、プラスチック、フィルム等のような様々な材料から作成されてよい。
【００７０】
一般に、タッチイベント８０４は、タッチ入力がセンサ基板４０４を介して受け取られるときに生成される入力イベントに対応する。例えばユーザが、タッチ入力デバイス１１８を覆っているファブリック層４０２に、スイッチ４０８を作動させることになる下向きの閾値力を超えるタッチインタラクションを提供すると（例えばタッチ入力６０２）、図６に関連して上述したようなクリックイベントが生成される。しかしながら、タッチインタラクションが、スイッチ４０８を作動させることになる下向きの閾値力を超えない場合（例えばタッチインタラクション８０２）、タッチイベント８０４が生成される。少なくとも一部の実装では、タッチイベント８０４は、上記で紹介したクリックイベント６０６とは異なるタイプの入力イベントとして解釈される。例えばクリックイベント６０６は選択に利用されてよく、タッチイベント８０４は移動に利用されてよい。タッチイベント８０４は、例えばコンピューティングデバイス１０２のディスプレイ１１０のような表示領域上のカーソル及び／又は他のアイコンの移動を引き起こすことがある。
【００７１】
したがって、シナリオ６００〜８００は、タッチ入力デバイス１１８に加えられる異なるインタラクション及び異なる力が、異なるタイプの入力イベントを生成する例示の実装を示している。
【００７２】
図９は、入力デバイス１０４の側断面図９００と、上記で紹介したタッチ入力デバイス１１８の様々なコンポーネントを図示している。少なくとも一部の実装では、側断面図９００は、上記で紹介した側断面図４００の変形を表す。
【００７３】
ファブリック層４０２の下面９０４に形成されるチャネル９０２ａ及びチャネル９０２ｂが更に図示されている。例えばチャネル９０２ａ、９０２ｂは、下面９０４へのエッチングにより除去される、ファブリック層４０２の下面９０４の部分を表す。チャネル９０２ａ、９０２ｂは、例えばレーザ、化学、熱、機械等のような、任意の適切なエッチング及び／又はアブレーション技術（ablating  technique）を介して形成されてよい。あるいは、チャネル９０２ａ、９０２ｂは、ファブリック層４０２を形成するように、ファブリックの異なる部分のレイヤードを介して形成されてもよい。様々な実装によると、チャネル９０２ａ、９０２ｂは、ファブリック層４０２の上面９０６に穴を開けない。したがって、チャネル９０２ａ、９０２ｂは、ファブリック層４０２の他の部分よりも薄いファブリック層４０２の部分を表す。
【００７４】
少なくとも一部の実装において、チャネル９０２ａ、９０２ｂは、それぞれギャップ部分４１６ａ、４１６ｂの上（例えば直接上）に配置される。様々な実装によると、チャネル９０２ａ、９０２ｂは、例えばチャネル９０２ａ、９０２ｂがファブリック層４０２内に形成されない実装と比べて、タッチ入力デバイス１１８上への下向きの動きに対するファブリック層４０２の抵抗力を低減させる。例えばチャネル９０２ａ、９０２ｂは、該チャネル９０２ａ、９０２ｂがファブリック層４０２内に形成されない実装と比べて、タッチイベント８０４及び／又はクリックイベント６０６を生成するための閾値力を低減させる。
【００７５】
１つ以上の実装によると、チャネル９０２ａ、９０２ｂは、共通のチャネルの異なる部分を表す。あるいは、チャネル９０２ａ、９０２ｂは、下面９０４内の異なる別個の部分を表す。
【００７６】
図１０は、１つ以上の実装形態に係るファブリック層４０２の下面９０４の下面図を図示している。図１０で提示される図は、例えば入力デバイス１０４上へのラミネート前のファブリック層４０２を表す。
【００７７】
下面９０４内に形成されるチャネル１０００が更に図示されている。上記で紹介したチャネル９０２ａ、９０２ｂは、例えばチャネル１０００の一部を表す。一般に、チャネル１０００は、図９に関連して上述したように、ファブリック層４０２の上面９０６に穴を開けることなく、下面９０４内に形成される。
【００７８】
少なくとも一部の実装では、チャネル１０００は、下面９０４内に形成される（例えばエッチング及び／又はレイヤードされる）連続的チャネルを表す。あるいは、チャネル１０００は、ファブリック層４０２及び／又は他の材料の部分によって分離される、複数のサブチャネルで構成されてもよい。様々な実装によると、チャネル１０００は、ファブリック層４０２が入力デバイス１０４にラミネートされるときにチャネル１０００がタッチ入力デバイス１１８の上（例えば直接上）に配置されるように、下面９０４上に配置される。例えばファブリック層４０２が入力デバイス１０４にラミネートされるとき、チャネル１０００は、図５に関連して上記で紹介したギャップ５００の直接上に配置される。
【００７９】
様々な実装によると、チャネル１０００は、タッチ入力デバイス１１８上への下向きの動きに対するファブリック層４０２の抵抗力を制御すること、例えば低減することを可能にする。例えばチャネル１０００は、該チャネル１０００がファブリック層４０２へエッチングされない実装と比べて、タッチ入力デバイス１１８上への下向きの動きに対するファブリック層４０２の抵抗力を低減することができる。下面９０４内にチャネル１０００を形成することは、チャネル１０００がファブリック層４０２へエッチングされない実装と比べて、例えばタッチ入力イベント８０４及び／又はクリックイベント６０６を生成する閾値力を低減する。
【００８０】
図１１は、入力デバイス１０４の側断面図１１００と、上記で紹介したタッチ入力デバイス１１８の様々なコンポーネントを図示している。少なくとも一部の実装において、側断面図１１００は、上記で紹介した側断面図４００の変形を表している。
【００８１】
ファブリック層４０２の下面９０４内の薄い領域１１０２が更に図示されている。様々な実装によると、薄い領域１１０２は、タッチ入力デバイス１１８の上にあり、ファブリック層４０２の他の部分よりも薄いファブリック層４０２の部分に対応する。例えば薄い領域１１０２は、ファブリック層４０２の上面９０６に穴を開けることなく除去される下面９０４の部分を表す。あるいはまた、薄い領域１１０２は、ファブリック層４０２内に薄い領域１１０２を形成するように、異なる層をレイヤードすることを介して形成されてよい。したがって、薄い領域１１０２は、ファブリック層４０２の他の部分よりも、例えばベゼル４１２の上よりも薄い。
【００８２】
１つ以上の実装によると、薄い領域１１０２は、マウンティングキャビティ４１０と同じ幅であるか、マウンティングキャビティ４１０の幅よりもほんの少し狭い。
【００８３】
一般に、薄い領域１１０２は、タッチ入力デバイス１１８上への下向きの動きに対するファブリック層４０２の抵抗力を制御すること、例えば低減することを可能にする。例えば薄い領域１１０２は、該薄い領域１１０２がファブリック層４０２に形成されない実装と比べて、タッチ入力デバイス１１８上への下向きの動きに対するファブリック層４０２の抵抗力を低減することができる。下面９０４内に薄い領域１１０２を形成することは、薄い領域１１０２がファブリック層４０２へ形成されない実装と比べて、例えばタッチ入力イベント８０４及び／又はクリックイベント６０６を生成する閾値力を低減する。１つ以上の実装において、薄い領域１１０２は、上述のチャネルを使用することに対して代替又は追加の実装シナリオを提示する。
【００８４】
図１２は、１つ以上の実装形態に係るファブリック層４０２の下面９０４の下面図を図示している。図１２で提示される図は、例えば入力デバイス１０４上へのラミネート前のファブリック層４０２を表す。
【００８５】
下面９０４内に形成される薄い領域１１０２が更に図示されている。薄い領域１１０２は、図１１に関連して上述したように、ファブリック層４０２の上面９０６に穴を開けることなく、下面９０４内にエッチング及び／又はレイヤードされる下面９０４の一部を表す。図示されるように、薄い領域１１０２は、ファブリック層４０２の下面９０４の一部の除去を介して形成されるか、あるいはファブリック層４０２を形成する際に異なる層をレイヤードすることにより形成される、連続的領域を表す。
【００８６】
様々な実装によると、薄い領域１１０２は、ファブリック層４０２が入力デバイス１０４にラミネートされるときに薄い領域１１０２がタッチ入力デバイス１１８の上（例えば直接上）に配置されるように、下面９０４上に配置される。例えばファブリック層４０２が入力デバイス１０４にラミネートされるとき、薄い領域１１０２の周辺エッジは、上述のマウンティングキャビティの周辺と整列される。上記で参照したように、薄い領域１１０２は、タッチ入力デバイス１１８上のファブリック層４０２の抵抗力プロファイルを制御することを可能にする。
【００８７】
図１３は、入力デバイス１０４の側断面図１３００と、上記で紹介したタッチ入力デバイス１１８の様々なコンポーネントを図示している。少なくとも一部の実装において、側断面図１３００は、上記で紹介した側断面図４００の変形を表している。更に図示されているのは、ファブリック層４０２の上面９０６に取り付けられる入力面１３０２である。一般に、入力面１３０２は、上面９０６内にラミネート及び／又は浸透される（impregnated）材料及び／又は材料の組合せを表す。
【００８８】
様々な実装によると、入力面１３０２は、ファブリック層４０２とは異なる材料から形成される。入力面１３０２は、例えばファブリック層４０２よりも低い、入力機構（例えばユーザの指）との摩擦係数（ＣＯＦ）を有する。例えば入力面１３０２は、ファブリック層４０２の他の部分よりも滑りやすいことがあり、したがって、例えばタッチ入力デバイス１１８に対するタッチ入力の間に、入力面１３０２にまたがるユーザの移動に対する抵抗力を減少させる。少なくとも一部の実装において、入力面１３０２は、例えばユーザがタッチ入力デバイス１１８上のファブリック層４０２にまたがって指をドラッグするときに生じる可能性があるような、タッチ入力デバイス１１８とのタッチインタラクション中に生じる可能性があるユーザの不快感を減らすことができる。
【００８９】
様々な実装によると、入力面１３０２の長さ及び幅は、マウンティングキャビティ４１０の長さ及び幅と同じであってよい。あるいは、入力面１３０２の長さ及び幅は、マウンティングキャビティ４１０の長さ及び幅よりもわずかに小さいか、わずかに大きくてもよい。したがって、入力面１３０２は、タッチ入力デバイス１１８の直接上に配置されてよく、タッチ入力デバイス１１８に対する入力を提供するためのターゲット入力ゾーンをユーザに提供することができる。
【００９０】
少なくとも一部の実装では、入力面１３０２は、ファブリック層４０２の周囲の部分とは異なるように色付けされ、かつ／又はテクスチャを付けられてよく、したがって、タッチ入力デバイス１１８への入力を提供するためにユーザが対話することができるファブリック層４０２の領域を、視覚的に区別することができる。
【００９１】
図１４は、１つ以上の実装による、ファブリック層４０２でラミネートされたタッチ入力デバイス１０４の上面１１４の対面図を図示している。タッチ入力デバイス１１８の上に配置されている入力面１３０２が更に図示されている。図示されるように、入力面１３０２は、ファブリック層４０２の周囲の部分とは異なるテクスチャを有する。上述のように、入力面１３０２は、ファブリック層４０２の他の部分と対話するときに経験されるよりも少ない摩擦を経験するように、入力面１３０２と対話するときにより少ない抵抗力をユーザインタラクション（例えばタッチインタラクション）に提供することができる。
【００９２】
図１５は、１つ以上の実装による例示のウェアラブルデバイス１５００を図示している。ウェアラブルデバイス１５００は、１つ以上の外面上においてファブリック層１５０２でラミネートされ、その外側の面上に入力領域１５０４を含む。ファブリック層１５０２は、ファブリック層４０２に関連して上述したように様々な方法で実装されてよい。一般に、入力領域１５０４は、タッチベース入力のような入力を提供することができるウェアラブルデバイス１５００の部分に対応する。入力部分の領域は、単に例示の目的で破線内に示されているだけであり、入力領域１５０４は、ファブリック層１５０２の他の部分から視覚的に識別されなくてよいことが認識されよう。ファブリック層１５０２は、例えばウェアラブルデバイス１５００の外側及び／又は内側の面を覆うファブリックの連続的な層として実装されてよい。したがって、ファブリック層１５０２は、入力領域１５０４の表面にわたって連続的であってよい（例えば切られていない（uncut））。あるいはまた、材料の異なる部分が、上記で入力面１３０２に関連して説明したように、入力領域１５０４上のファブリック層１５０２上にラミネートされてよい。したがって、少なくとも一部の実装では、入力領域１５０４は、ファブリック層１５０２の他の部分から視覚的に区別可能であり得る。
【００９３】
図１５には更に、ウェアラブルデバイス１５００の垂直断面図１５０６が図示されている。一般に、垂直断面図１５０６は、入力領域１５０４の下にあるウェアラブルデバイスの断面を表す。断面図１５０６の一部として図示されているのは、タッチ入力デバイス１５０８上にラミネートされたファブリック層１５０２である。タッチ入力デバイス１５０８は、センサ基板１５１０、センサ回路１５１２及びスイッチ１５１４を含む。さらに、ファブリック層１５０２は、接着層１５１６を介してセンサ基板１５１０に取り付けられる。様々な実装によると、タッチ入力デバイス１５０８は、上述のタッチ入力デバイス１１８の実装を表す。したがって、１つ以上の実装では、タッチ入力デバイス１１８に関連して上述した様々な詳細及び実装の変形も、タッチ入力デバイス１５０８に関連する。
【００９４】
ウェアラブルデバイス１５００は、「スマートウォッチ」のフォームファクタとして図示されているが、本明細書で説明されるファブリックラミネート加工タッチ入力デバイスの実装は、様々な異なるフォームファクタ、ウェアラブル及び他のものに当てはまることが認識されよう。
【００９５】
図１６は、１つ以上の実装に係る例示の周辺タッチ入力デバイス１６００を図示している。周辺タッチ入力デバイス１６００は、有線及び／又は無線接続を介して様々なデバイスに通信可能に関連付けることができる外部周辺デバイスを表す。例えば周辺タッチ入力デバイス１６００は、様々な異なるタイプのコンピューティングデバイスに通信可能に関連付けられて、そのようなコンピューティングデバイスにタッチ入力を提供する外部周辺デバイスを表す。
【００９６】
周辺タッチ入力デバイス１６００は、ベゼル１６０４及びタッチ入力領域１６０６を有するシャーシ１６０２を含む。ベゼル１６０４及びタッチ入力領域１６０６は、ファブリック層１６０８でラミネートされる。１つ以上の実装によると、周辺タッチ入力デバイス１６００は、上述した様々なタッチ入力デバイスコンポーネント及び属性を含む。例えば周辺タッチ入力デバイス１６００は、シャーシ１６０２内にタッチ入力領域１６０６の下にタッチ入力デバイス１１８を含む。したがって、周辺タッチ入力デバイス１６００は、タッチ入力をコンピューティングデバイスに提供する様々な異なるシナリオで利用され得る、ポータブルタッチ入力デバイスを表す。
【００９７】
上述の例示の実装は別個に検討されているが、これらの実装は様々な方法で組み合されてもよいことが認識されよう。例えば図９〜図１２に関連して説明される実装を、様々な方法で相互に組み合わせてもよい。さらに、図９〜図１２に関連して説明される実装の１つ以上を、様々な方法で、図１３に関連して説明される入力面の実装と組み合わせてもよい。これらの組合せは限定するように意図されておらず、本明細書で説明される実装を組み合わせて交換し、説明され、かつ／又は特許請求される実装の精神及び範囲内にとどまる様々な異なる実装を提供してもよいことが認識されよう。
【００９８】
さらに、実装はタッチパッドのシナリオに関連して検討されているが、タッチ入力デバイス１１８、タッチ入力デバイス１５０８及び／又は周辺タッチ入力デバイス１６００は、キーボードの個々のキーや様々なタイプの装置上の入力デバイス等のように、様々な方法で実装されてよい。例えばタッチ入力デバイス１１８及び／又はタッチ入力デバイス１５０８は、入力デバイス１０４のキーボード１１６の個々のキーとして実装されてよい。
【００９９】
ファブリックラミネート加工のタッチ入力デバイスについての幾つかの例示の実装を検討してきたので、次に、１つ以上の実装に係る例示のシステム及びデバイスを考える。
【０１００】
例示のシステム及びデバイス
図１７は、本明細書で説明される様々な技術を実装することができる１つ以上のコンピューティングシステム及び／又はデバイスを表す、例示のコンピューティングデバイス１７０２を含む例示のシステムを一般的に１７００で図示している。少なくとも一部の実装では、コンピューティングデバイス１７０２は、上述のコンピューティングデバイス１０２の実装を表す。コンピューティングデバイス１７０２は、例えばユーザの１つ以上の手のよって把持及び携行されるように形成及びサイズ調整されるハウジングの使用を通した、モバイル構成を想定するように構成されてよく、その具体的な例には、モバイルフォン、モバイルゲーム及び音楽デバイス、並びにタブレットコンピュータが含まれるが、他の例も考えられる。少なくとも一部の実装では、コンピューティングデバイス１０２は、スマートウォッチ、スマートグラス等といったウェアラブルデバイスとして実装されてよい。
【０１０１】
例示のコンピューティングデバイス１７０２は、図示されるように、相互に通信可能に結合される処理システム１７０４、１つ以上のコンピュータ読取可能媒体１７０６及び１つ以上のＩ／Ｏインタフェース１７０８を含む。図示されていないが、コンピューティングデバイス１７０２は更に、様々なコンポーネントを相互に結合するシステムバス又は他のデータ及びコマンド転送システムを含んでよい。システムバスは、メモリバス又はバスコントローラ、周辺バス、ユニバーサルシリアルバス、及び／又は様々なバスアーキテクチャのいずれかを利用するプロセッサ又はローカルバスといった、異なるバス構造のいずれか１つ又は組合せを含むことができる。制御及びデータ線のような様々な他の例も考えられる。
【０１０２】
処理システム１７０４は、ハードウェアを使用して１つ以上の動作を実行する機能を表す。したがって、処理システム１７０４は、プロセッサ、機能ブロック等として構成され得るハードウェア要素１７１０を含むものとして図示されている。これは、特定用途向け集積回路として、あるいは１つ以上の半導体を使用して形成される他の論理デバイスとしてのハードウェアの実装を含んでよい。ハードウェア要素１７１０は、これらが形成される材料によって、あるいはその中に用いられる処理機構によって限定されない。例えばプロセッサは、半導体及び／又はトランジスタ（例えば電子集積回路（ＩＣ））で構成されてよい。このような状況では、プロセッサ実行可能命令は電子的に実行可能な命令であってよい。
【０１０３】
コンピュータ読取可能記憶媒体１７０６は、メモリ／ストレージ１７１２を含むものとして図示されている。メモリ／ストレージ１７１２は、１つ以上のコンピュータ読取可能媒体に関連付けられるメモリ／ストレージ容量を表す。メモリ／ストレージコンポーネント１７１２は、揮発性媒体（ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）等）及び／又は不揮発性媒体（読取専用メモリ（ＲＯＭ）、フラッシュメモリ、光ディスク、磁気ディスク等）を含んでよい。メモリ／ストレージコンポーネント１７１２は、固定媒体（例えばＲＡＭ、ＲＯＭ、固定ハードドライブ等）、並びに取外し可能媒体（例えばフラッシュメモリ、取外し可能ハードドライブ、光ディスク等）を含んでよい。コンピュータ読取可能媒体１７０６は、以下で更に説明されるように、様々な他の方法で構成されてよい。
【０１０４】
入出力インタフェース１７０８は、ユーザがコマンド及び情報をコンピューティングデバイス１７０２に入力することを可能にし、また様々な入出力デバイスを使用してユーザ及び／又は他のコンポーネントに情報を提示することを可能にする機能を表す。入力デバイスの例には、キーボード、カーソル制御デバイス（例えばマウス）、マイクロホン、スキャナ、タッチ機能（例えば物理的タッチを検出するように構成される容量式又は他のセンサ）及びカメラ（例えば可視又は赤外線周波数等の非可視波長を使用して、接触を伴わないジェスチャとして動きを認識することができる）等が含まれる。出力デバイスの例には、ディスプレイデバイス（例えばモニタ又はプロジェクタ）、スピーカ、プリンタ、ネットワークカード、触覚応答デバイス等が含まれる。したがって、コンピューティングデバイス１７０２は、ユーザインタラクションをサポートするよう様々な方法で構成されることができる。
【０１０５】
コンピューティングデバイス１７０２は更に、該コンピューティングデバイス１７０２から物理的かつ通信的に取外し可能な入力デバイス１７１４と通信可能かつ物理的に結合されるように図示されている。このようにして、様々な異なる入力デバイスが、多様な機能をサポートするよう多様な構成を有するコンピューティングデバイス１７０２に結合されてよい。この例では、入力デバイス１７１４は、圧力感知キーや機械的に切り換えられるキー等として構成され得る１つ以上のキー１７１６を含む。
【０１０６】
入力デバイス１７１４は更に、様々な機能をサポートするように構成され得る１つ以上のモジュール１７１８を含むものとして図示されている。１つ以上のモジュール１７１８は、例えばキーストロークが意図されたかどうかを判断し、入力が静止圧を示すかどうかを判断し、コンピューティングデバイス１７０２との動作について入力デバイス１７１４の認証をサポートするために、キー１７１６から受け取ったアナログ及び／又はデジタル信号を処理するように構成されてよい。
【０１０７】
本明細書では、様々な技術が、ソフトウェア、ハードウェア要素又はプログラムモジュールの一般的な文脈で説明されていることがある。一般に、そのようなモジュールは、特定のタスクを実行するか、特定の抽象データ型を実装するルーチン、プログラム、オブジェクト、要素、コンポーネント、データ構造等を含む。本明細書で使用されるとき、「モジュール」、「機能」及び「コンポーネント」という用語は、一般に、ソフトウェア、ファームウェア、ハードウェア又はそれらの組合せを表す。本明細書で説明される技術の特徴は、プラットフォーム独立であって、これは、様々なプロセッサを有する様々な商業的コンピューティングプラットフォーム上でこれらの技術を実装することができることを意味する。
【０１０８】
説明されるモジュール及び技術の実装は、何らかの形式のコンピュータ読取可能媒体上に格納されるか、伝達されてよい。コンピュータ読取可能媒体は、コンピューティングデバイス１７０２によってアクセスされ得る様々な媒体を含んでもよい。限定ではなく例として、コンピュータ読取可能媒体は、「コンピュータ読取可能記憶媒体」と「コンピュータ読取可能信号媒体」を含んでよい。
【０１０９】
「コンピュータ読取可能記憶媒体」は、単なる信号伝送、搬送波又は信号自体とは対照的に、情報の永続的記憶を可能にする媒体及び／又は装置を指すことがある。コンピュータ読取可能記憶媒体は、信号自体を含まない。コンピュータ読取可能記憶媒体は、コンピュータ読取可能命令、データ構造、プログラムモジュール、論理要素／回路又は他のデータ等のような情報の記憶に適した方法又は技術で実装される揮発性及び不揮発性の取外し可能及び取外し不能媒体及び／又はストレージデバイス等のハードウェアを含む。コンピュータ読取可能記憶媒体の例には、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリ又は他のメモリ技術、ＣＤ−ＲＯＭ、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）又は他の光ストレージ、ハードディスク、磁気カセット、磁気テープ、磁気ディスクストレージ又は他の磁気ストレージデバイス、あるいは他のストレージ、有形の媒体又は所望の情報を格納するのに適切であり、コンピュータによってアクセスされ得る製品が含まれ得るが、これらに限定されない。
【０１１０】
「コンピュータ読取可能信号媒体」は、ネットワーク等を介して、コンピューティングデバイス１７０２のハードウェアに命令を送信するよう構成される信号担持媒体を指すことがある。信号媒体は、典型的には、コンピュータ読取可能命令、データ構造、プログラムモジュール又は他のデータを、搬送波、データ信号又は他の搬送機構等のような変調データ信号内で具体化することができる。信号媒体は、いずれかの情報配信媒体も含む。「変調データ信号」という用語は、その特性の１つ以上が信号内に情報を符号化するように設定又は変更される信号を意味する。限定ではなく例として、通信媒体には、有線ネットワーク又は直接有線接続等の有線媒体と、音響、RF、赤外線、及び他の無線媒体等の無線媒体が含まれる。
【０１１１】
前述のように、ハードウェア要素１７１０及びコンピュータ読取可能媒体１７０６は、ハードウェア形式で実装されるモジュール、プログラマブルデバイスロジック及び／又は固定デバイスロジックを表しており、これらは、一部の実施形態では、１つ以上の命令を実行すること等のように、本明細書で説明される技術の１つ以上の側面を実装するために用いることができる。ハードウェアは、集積回路又はオンチップシステムのコンポーネント、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、結合プログラム可能論理回路（ＣＰＬＤ）並びにシリコン又は他のハードウェアでの実装を含んでよい。この文脈では、ハードウェアは、ハードウェアによって具現化される命令及び／又はロジックによって定義されるプログラムタスクを実行する処理デバイスとして、並びに実行用に命令を格納するよう使用されるハードウェア、例えば前述のコンピュータ読取可能記憶媒体として動作してよい。
【０１１２】
上記の組合せが、本明細書で説明される様々な技術を実施するために用いられてもよい。したがって、ソフトウェア、ハードウェア又は実行可能モジュールは、何らかの形式のコンピュータ読取可能記憶媒体上で、かつ／又は１つ以上のハードウェア要素１７１０によって具現化される１つ以上の命令及び／又はロジックとして実装されてもよい。コンピューティングデバイス１７０２は、ソフトウェア及び／又はハードウェアモジュールに対応する特定の命令及び／又は機能を実施するように構成されてよい。したがって、コンピューティングデバイス１７０２によってソフトウェアとして実行可能なモジュールの実装は少なくとも部分的に、例えばコンピュータ読取可能記憶媒体及び／又は処理システム１７０４のハードウェア要素１７１０の使用を通して、ハードウェアで達成されてもよい。命令及び／又は機能が、１つ以上の製品（１つ以上のコンピューティングデバイス１７０２及び／又は処理システム１７０４）によって実行可能／動作可能であって、本明細書で説明される技術、モジュール及び例を実装してもよい。
【０１１３】
１．例示の装置は：シャーシと；シャーシ内にマウントされ、センサ基板及びスイッチを含むタッチ入力デバイスと；センサ基板上にラミネートされるファブリック層であって、センサ基板上の当該ファブリック層とのタッチインタラクションに応答してタッチ入力がタッチ入力デバイスによって受けられる、ファブリック層と；を具備し、タッチ入力デバイスは、閾値力（threshold  force）を超えるセンサ基板上のファブリック層とのタッチインタラクションにより、スイッチにクリック入力イベントを生成させ、閾値力を超えないセンサ基板上のファブリック層とのタッチインタラクションにより、センサ基板にタッチ入力イベントを生成させる。
【０１１４】
２．装置が、コンピューティングデバイスに動作可能に取り付けられる入力デバイスを含む、例１に記載の装置。
【０１１５】
３．装置が、ウェアラブルデバイスを備える、先行する例１又は２のいずれかに記載の例示の装置。
【０１１６】
４．タッチ入力デバイスが、閾値力を超えるセンサ基板上のファブリック層とのタッチインタラクションが可聴クリックを引き起こすように構成される、先行する例１乃至３のいずれかに記載の例示の装置。
【０１１７】
５．ファブリック層が、センサ基板を部分的に覆う接着層を介してセンサ基板上にラミネートされる、先行する例１乃至４のいずれかに記載の例示の装置。
【０１１８】
６．ファブリック層は、接着層のエッジとシャーシの隣接エッジとの間にギャップが存在すること；あるいは、接着層の周囲の少なくとも一部が、接着層の内側部分よりも薄いこと；のうちの少なくとも一方に該当するように、センサ基板上を少なくとも部分的に覆う接着層を介してセンサ基板上にラミネートされる、先行する例１乃至５のいずれかに記載の例示の装置。
【０１１９】
７．シャーシは、タッチ入力デバイスに隣接し、かつファブリック層で少なくとも部分的にラミネートされるベゼル部分を含み、センサ基板を覆うファブリック層の少なくとも一部が、ベゼル部分を覆うファブリック層の１つ以上の部分よりも薄い、先行する例１乃至６のいずれかに記載の例示の装置。
【０１２０】
８．シャーシは、タッチ入力デバイスに隣接し、かつファブリック層で少なくとも部分的にラミネートされるベゼル部分を含み、センサ基板を覆うファブリック層の少なくとも一部は、ベゼル部分を覆うファブリック層の１つ以上の表面部分とは異なるようにテクスチャが付けられた入力面を含む、先行する例１乃至７のいずれかに記載の例示の装置。
【０１２１】
９．例示の入力デバイスは：シャーシと；シャーシの外面（outer  surface）上又はその中にマウントされるタッチ入力センサと；シャーシの外面の一部を表すベゼルの領域と；ベゼルの領域及びタッチ入力センサに少なくとも部分的にラミネートされるファブリック層であって、閾値力を超えるタッチ入力センサ上の当該ファブリック層とのタッチインタラクションが、タッチ入力センサにクリックイベントを生成させる、ファブリック層と；を具備する。
【０１２２】
１０．タッチ入力センサは、ファブリック層が少なくとも部分的にラミネートされるセンサ基板を含み、センサ基板は、閾値力を超えないタッチ入力センサ上のファブリック層とのタッチインタラクションに応答して、タッチ入力イベントを生成させるように構成される、例９に記載の入力デバイス。
【０１２３】
１１．ファブリック層は、接着層のエッジとベゼルの隣接エッジとの間にギャップが存在すること；あるいは、接着層の周囲の少なくとも一部が、接着層の内側部分よりも薄いこと；のうちの少なくとも一方に該当するように、タッチ入力センサを少なくとも部分的に覆う接着層を介して、タッチ入力センサにラミネートされる、先行する例９又は１０のいずれかに記載の例示の入力デバイス。
【０１２４】
１２．タッチ入力センサは、閾値力を超えるセンサ基板上のファブリック層とのタッチインタラクションが可聴クリックを引き起こすように構成される、先行する例９乃至１１のいずれかに記載の例示の入力デバイス。
【０１２５】
１３．入力デバイスは、コンピューティングデバイスと通信可能に結合され、かつ結合解除されるように構成される、外部周辺デバイスを含む、先行する例９乃至１２のいずれかに記載の例示の入力デバイス。
【０１２６】
１４．センサ基板を覆うファブリック層の少なくとも一部は、ベゼルを覆うファブリック層の１つ以上の部分よりも薄い、先行する例９乃至１３のいずれかに記載の例示の入力デバイス。
【０１２７】
１５．センサ基板を覆うファブリック層の少なくとも一部は、ベゼルを覆うファブリック層の１つ以上の表面部分とは異なるようにテクスチャが付けられた入力面を含む、先行する例９乃至１４のいずれかに記載の例示の入力デバイス。
【０１２８】
１６．装置は：ベゼル領域によって囲まれるマウンティングキャビティを含むシャーシと；マウンティングキャビティ内に移動可能にマウントされるタッチ入力デバイスであって、センサ基板、センサ回路及びスイッチを含むタッチ入力デバイスと；センサ基板を覆っているファブリック層との閾値力を超えるタッチインタラクションが、センサ基板及びセンサ回路をマウンティングキャビティ内で移動させて、スイッチを作動させてクリックイベントを生成するように、ベゼル領域の少なくとも一部に対してラミネートされ、センサ基板を覆う、ファブリック層；を含む。
【０１２９】
１７．装置が外部周辺装置を含む、例１６に記載の装置。
【０１３０】
１８．装置がウェアラブル装置を含む、先行する例１６又は１７のいずれかに記載の例示の装置。
【０１３１】
１９．センサ基板は、タッチ入力デバイス上のファブリック層との閾値力を超えないタッチインタラクションに応答してタッチ入力イベントを生成させるように構成される、先行する例１６乃至１８のいずれかに記載の例示の装置。
【０１３２】
２０．ファブリック層が、タッチ入力デバイスをマウンティングキャビティ内にシールドする、先行する例１６乃至１９のいずれかに記載の例示の装置。
【０１３３】
結論
例示の実装を、構造的特徴及び／又は方法的動作に特有の言語で説明してきたが、添付の特許請求の範囲で定義される実装は、必ずしも説明される特有の特徴又は動作に限定されない。むしろ、特定の特徴及び動作は、特許請求に係る特徴を実装する例示の形式として開示される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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