(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
データを記憶する磁性膜を有し、円板状に形成され複数のトラックが形成されるプラッタと、
前記プラッタを回転駆動するモータと、
前記プラッタに対向し、複数の前記トラックを含む幅で前記磁性膜を加熱するヒータを有するアームと、
前記アームに装着され、前記磁性膜に対して指定された任意の前記トラックにおいて前記データの書込みまたは読出しを行う磁気ヘッドと、
前記磁気ヘッドが前記磁性膜に対するデータの書込みまたは読出しを行う第１のモードと、前記磁性膜に書込まれたデータを消去する第２のモードとを少なくとも含む複数の動作モードの中から、一つの前記動作モードを指定する動作モード指定手段と、
前記動作モードが前記第２のモードに指定されると、前記磁性膜の温度がそのキュリー温度以上になるように前記ヒータを発熱させるヒータ制御手段と、
を有することを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項２】
前記動作モードとして前記第１のモードが指定されると、前記モータを所定の速度で回転させる機能と、前記動作モードとして前記第２のモードが指定されると、前記モータを前記所定の速度よりも遅い速度で回転させる機能とを有する回転制御手段をさらに有し、
前記アームはセラミックヒータとしての機能を有するセラミック板である
ことを特徴とする請求項１に記載の磁気ディスク装置。
【請求項３】
前記ヒータは、前記プラッタに対して非接触状態で前記磁性膜を加熱するものであり、
前記アームは、本体部と前記本体部から突出する突出部と、を備え、
前記磁気ヘッドは、前記本体部から前記突出部とは異なる方向に突出するサスペンションに装着されている
ことを特徴とする請求項１または２に記載の磁気ディスク装置。
【請求項４】
データを記憶する磁性膜を有し、円板状に形成され複数のトラックが形成されるプラッタと、
前記プラッタを回転駆動するモータと、
前記プラッタに対向し、複数の前記トラックを含む幅で前記磁性膜を加熱するヒータを有するアームと、
前記アームに装着され、前記磁性膜に対して指定された任意の前記トラックにおいて前記データの書込みまたは読出しを行う磁気ヘッドと、
前記磁気ヘッドが前記磁性膜に対するデータの書込みまたは読出しを行う第１のモードと、前記磁性膜に書込まれたデータを消去する第２のモードとを少なくとも含む複数の動作モードの中から、一つの前記動作モードを指定する動作モード指定手段と、
前記動作モードとして前記第１のモードまたは前記第２のモードのうち何れが指定された場合においても、前記磁気ヘッドと前記プラッタとが接触しない速度で前記モータを回転させる回転制御手段と、
前記動作モードが前記第２のモードに指定されると、前記磁性膜の温度がそのキュリー温度以上になるように前記ヒータを発熱させるヒータ制御手段と、
を有することを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項５】
ユーザが操作可能な全消去操作部をさらに有し、
前記動作モード指定手段は、前記全消去操作部が操作され、かつ、外部から所定のコマンドを受信したことを条件として、前記動作モードとして前記第２のモードを指定する
ことを特徴とする請求項１ないし４の何れか一項に記載の磁気ディスク装置。
【請求項６】
ユーザが操作可能な全消去操作部をさらに有し、
前記動作モード指定手段は、前記全消去操作部が操作されると、前記動作モードとして前記第２のモードを指定する
ことを特徴とする請求項１ないし４の何れか一項に記載の磁気ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、必要に応じてデータを消去できる磁気ディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク装置を廃棄するにあたっては、情報の漏洩を防ぐため、ユーザは記録内容を消去することが多い。記録内容を消去する方法の一つとして、ディスクの各トラックに数回に渡りランダムデータを上書きする方法が知られている。以下、この方法を「ソフトウエア的消去方法」と呼ぶ。しかし、近年の磁気ディスク装置の大容量化により、ソフトウエア的消去方法は、長時間を要するという問題がある。
【０００３】
記録内容を短時間で消去する方法としては、裁断等によって、磁気ディスク装置を物理的に破壊する方法が知られている。しかし、磁気ディスク装置の一般ユーザは、磁気ディスク装置の裁断装置等を所有していない。従って、この方法を採るということは、裁断装置等を所有している第三者（処分業者等）に磁気ディスク装置の処分を委ねることになり、情報漏洩の新たなリスクが生じる。以上のような事情により、裁断装置等を所有していない一般ユーザが、磁気ディスク装置に記録されたデータを速やかに消去できるようにする需要があり、様々な技術が提案されている。
【０００４】
例えば、下記特許文献１には、（１）磁気ヘッドに過大な電流を流して磁気ヘッドを破壊する、（２）ディスクのサーボ領域に意味の無いデータを書き込む、および（３）ディスクの回転速度を低下させ磁気ヘッドとディスクとを摺動させて磁性膜を物理的に破壊する技術が開示されている。
また、下記特許文献２には、ディスクの磁性膜を破壊する破壊刃を磁気ディスク装置に装着する技術が開示されている。
【０００５】
また、下記特許文献３には、磁気ヘッドが取り付けられているアームとディスク面との角度を変更し、磁気ヘッドをディスクに圧接させてディスクを回転させ、磁性膜を破壊する技術が開示されている。
また、下記特許文献４には、多数の硬質粒（粒径は望ましくは３μｍ以下）を収納した袋を磁気ディスク装置内に設け、袋を針で突いて硬質粒を磁気ディスク装置内に拡散させ、これによって磁性膜や磁気ヘッドを物理的に破壊する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−２７３０６１号公報
【特許文献２】特開２００７−３３５０４６号公報
【特許文献３】特開２００５−１５８１７０号公報
【特許文献４】特開２００６−２６０７２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１に開示された技術のうち、磁気ヘッドを破壊する技術や、サーボ領域に意味の無いデータを書き込む技術は、磁性膜に記録されたデータそのものを消去するわけではないため、情報の漏洩が起こり得るという問題がある。また、ディスクの回転速度を低下させて磁気ヘッドとディスクとを摺動させる技術は、回転速度を低下させることによって、ソフトウエア的消去方法よりもむしろ時間が長くなるという問題がある。
【０００８】
また、特許文献２の技術によれば、破壊刃およびその駆動機構を磁気ディスク装置に設ける必要が生じる。また、特許文献３の技術によれば、アームとディスク面との角度を変更する駆動機構を設ける必要がある。これらの駆動機構は構成が複雑になるため、磁気ディスク装置のコストアップや大型化を招くという問題がある。
また、特許文献４の技術において、硬質粒の粒径（望ましくは３μｍ以下）は、環境汚染の原因となる粒子状物質（ＰＭ１０、ＰＭ２．５等）の粒径に相当し、誤って空気中に拡散させると、健康被害を引き起こす虞がある。
【０００９】
この発明は上述した事情に鑑みてなされたものであり、必要に応じて速やかにデータを消去できる磁気ディスク装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため本発明の磁気ディスク装置にあっては、データを記憶する磁性膜を有し、円板状に形成され複数のトラックが形成されるプラッタと、前記プラッタを回転駆動するモータと、前記プラッタに対向し、複数の前記トラックを含む幅で前記磁性膜を加熱するヒータを有するアームと、前記アームに装着され、前記磁性膜に対して指定された任意の前記トラックにおいて前記データの書込みまたは読出しを行う磁気ヘッドと、前記磁気ヘッドが前記磁性膜に対するデータの書込みまたは読出しを行う第１のモードと、前記磁性膜に書込まれたデータを消去する第２のモードとを少なくとも含む複数の動作モードの中から、一つの前記動作モードを指定する動作モード指定手段と、前記動作モードが前記第２のモードに指定されると、前記磁性膜の温度がそのキュリー温度以上になるように前記ヒータを発熱させるヒータ制御手段と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、必要に応じて速やかにデータを消去できる磁気ディスク装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１実施形態の磁気ディスク装置の概略構成図である。
【図２】通常モードにおけるヘッド・アセンブリの側面図である。
【図３】全消去モードにおけるヘッド・アセンブリの側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
＜実施形態の構成＞
まず、図１に示す概略構成図を参照し、本発明の一実施形態による磁気ディスク装置Ａの構成を説明する。なお、磁気ディスク装置Ａは、例えばベアドライブである。
図１においてプラッタ（磁気ディスク）１０は、円板状に形成されるとともに永久磁石型三相同期電動機であるモータ３０の回転軸３１に装着され、モータ３０の回転に伴って回転する。プラッタ１０は、後述する磁性膜１４（図２参照）を有し、磁性膜１４には同心円状に複数のトラックが形成される。また、トラックは半径方向に分割され複数のセクタが形成される。プラッタ１０は、これらセクタ単位でデータを記録するものである。また、図１に示した例において、プラッタ１０は、通常の読取り／書込み動作時には、反時計方向に回転する。
【００１４】
プラッタ１０に形成されるトラックのうち、最内周に位置する一または複数のトラックは、通常の方法ではユーザがアクセスできないトラックであり、これらのトラックが属する領域をサービスエリア１０ａと呼ぶ。また、サービスエリア１０ａ以外の領域をユーザエリアと呼ぶ。サービスエリア１０ａには、磁気ディスク装置Ａ自体のファームウエアや、不良セクタの代替情報等、磁気ディスク装置Ａの各種パラメータが記録されている。磁気ディスク装置Ａが起動されると、磁気ディスク装置Ａは、サービスエリア１０ａに記録されたデータを取得した後に、その他の動作を実行する。従って、サービスエリア１０ａのデータが失われると、磁気ディスク装置Ａが動作できなくなる。
【００１５】
ヘッド・アセンブリ２０は、ボイスコイル・モータ４０によって駆動され、回転軸２１を中心として回動する。ヘッド・アセンブリ２０は、回転軸２１に軸支された肉厚セラミック板であるアーム２２を有している。アーム２２は、略台形状に形成された本体部２２ａと、本体部２２ａから略台形状に突出した突出部２２ｂとを一体に形成してなるものである。本体部２２ａの先端部分には、略台形状の薄板金属板であるサスペンション２４が装着されている。
【００１６】
サスペンション２４の先端部分には、プラッタ１０に対向するようにスライダ２６が装着されており、スライダ２６の先端部分には、読出し用の磁気ヘッド２８が装着されている。また、書込み用の磁気ヘッド（不図示）もスライダ２６に装着されている。ヘッド・アセンブリ２０は、ボイスコイル・モータ４０によって、最内周トラック位置Ｐ１から最外周トラック位置Ｐ２までの任意のトラック位置に位置決めすることができる。
【００１７】
また、プラッタ１０が停止する際には、ヘッド・アセンブリ２０は、ボイスコイル・モータ４０によって、退避位置Ｐ３に移動される。退避位置Ｐ３においては、スライダ２６はプラッタ１０には対向しない。これは、プラッタ１０の停止時に、スライダ２６とプラッタ１０との接触を防止するためである。上述したように、アーム２２はセラミック板であるが、セラミックヒータとしての機能も有している。より具体的には、アーム２２を、窒化珪素ヒータ（ＳＮヒータ）によって構成するとよい。
【００１８】
制御部５０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等、一般的なコンピュータとしてのハードウエアを備えており、ＲＯＭには、制御プログラムや各種データ等が格納されており、制御プログラムはＣＰＵによって実行される。図１では、制御プログラムによって実現される動作モードの機能を、ブロックとして示す。
【００１９】
制御部５０の内部において、動作モード指定手段５６は、外部のホストコンピュータ等（図示せず）から供給されたコマンドに基づいて、磁気ディスク装置Ａの動作モードとして、「通常モード（第１のモード）」または「全消去モード（第２のモード）」のうち何れか一方を指定する。ここで、通常モードとは、通常の書込み／読出しを行う動作モードである。また、全消去モードとは、磁気ディスク装置Ａのユーザエリアのデータを全て消去する動作モードである。
【００２０】
ところで、ユーザが誤操作によって全消去モードを選択してしまうような事態を防止するため、全消去モードは、誤操作によっては生じにくい特殊な操作が行われた場合にのみ選択できるようにしておくとよい。例えば、磁気ディスク装置Ａの筐体（外付け型の場合は、磁気ディスク装置Ａを収容した筐体でもよい）に、細い貫通孔を形成し、その貫通孔に針のような細い部材を挿入することによってのみ押下できるボタンや、通常よりも強い力で押下する事により割れる構造となっているクラッカープレートを押し割って押下するボタンなどによる「全消去ボタン」を設け、この全消去ボタンが押下されない限り、全消去モードを選択できないようにすることが考えられる。このような構成を採用すると、特に複数の磁気ディスク装置Ａが一台のコンピュータに接続されている場合に、全消去すべき磁気ディスク装置Ａを確実に特定して全消去を実行できる。また、動作モードの指定は、外部のホストコンピュータ等から供給されたコマンドに基づいて行うものに限られず、ディスク装置Ａに設置された全消去ボタン（全消去操作部） によって動作モード指定手段５６に対して全消去モードを選択し、実行できる構成であってもよい。この構成により外部のホストコンピュータ等が無くても、電源供給された状態であれば全消去モードをボタン操作で実行できる。そのため、多くの記憶装置の破壊を行う場合でも電源接続のみで全消去実行ができるのでホストコンピュータとの接続の手間がかからないという効果がある。
【００２１】
回転制御手段５２は、指定された動作モードに基づいて、ドライブ回路４２に対して回転制御信号Ｓ１を出力する。回転制御信号Ｓ１は、モータ３０の回転／停止、回転速度、回転方向を指定する信号である。ドライブ回路４２は、回転制御信号Ｓ１に応じて三相交流電圧を生成し、モータ３０に印加する。これにより、モータ３０は、回転制御信号Ｓ１に従った回転方向および回転速度で回転する。
【００２２】
ヘッド位置制御手段５４は、指定された動作モードに基づいて、ドライブ回路４４に対して、ヘッド・アセンブリ２０の位置を指定する位置制御信号Ｓ２を出力する。なお、指定される位置は、最内周トラック位置Ｐ１〜最外周トラック位置Ｐ２までの任意のトラックに対応する位置、または退避位置Ｐ３である。
【００２３】
ドライブ回路４４は、位置制御信号Ｓ２に応じた電流をボイスコイル・モータ４０に供給することにより、ヘッド・アセンブリ２０を指定された位置に移動させる。ヒータ制御手段５５は、動作モードが全消去モードになると、スイッチ４８をオン状態に設定し、所定電圧Ｖｈをアーム２２に印加する。これにより、アーム２２は発熱状態になる。
【００２４】
図１において、プラッタ１０は１枚のみを図示するが、実際には複数枚（Ｎ枚）のプラッタ１０が平行に配置されている。そして、各プラッタ１０は、表裏両面が記録面になっており、これら記録面毎にヘッド・アセンブリ２０が設けられる。従って、ヘッド・アセンブリ２０は合計で２Ｎ台台設けられているが、図１においては最上部の１台のみ図示する。各ヘッド・アセンブリ２０は、相互に結合されており、ボイスコイル・モータ４０によって同時に駆動される。
【００２５】
次に、図２に示す側面図を参照し、サスペンション２４の先端部分およびプラッタ１０の詳細構成を説明する。なお、図２においてはプラッタ１０の断面構造も示す。また、ヘッド・アセンブリ２０は、最上部に位置する一台のみを図示する。
図２において、プラッタ１０は、ガラスやアルミニウム合金等によって構成された円板状の基板１２と、基板１２の表裏両面に形成された磁性膜１４と、磁性膜１４を覆う保護膜１６とを有している。さらに、保護膜１６の表面には、潤滑剤が塗布されている（図示略）。プラッタ１０は、通常は、図１において反時計方向に回転するため、図２においては右から左に向かって移動することになる。
【００２６】
スライダ２６は、略直方体状に形成されており、その左下隅部には磁気ヘッド２８が装着されている。また、スライダ２６の右下隅部はテーパー状に切り欠かれ、切欠部２６ａが形成されている。プラッタ１０が回転すると、回転方向と同一方向に空気流７０が発生する。空気流７０は、切欠部２６ａを介してスライダ２６の下面に沿って流れる。スライダ２６は、サスペンション２４によってプラッタ１０に向かって押圧されているが、空気流７０が流入することによってプラッタ１０の表面から若干の距離ｄ１を隔てて浮上する。この浮上量ｄ１は、約１０ｎｍである。
【００２７】
＜実施形態の動作＞
図１において、動作モード指定手段５６が通常モード（第１のモード）を指定すると、プラッタ１０は所定の回転速度で反時計方向に回転駆動され、図２に示したように、スライダ２６、磁気ヘッド２８は、プラッタ１０とは非接触状態に保たれたまま、各トラックに対してデータの読出しを行う。ここで、通常モードにおける回転速度は、例えば、５４００〜１５０００ｒｐｍ程度の速度である。通常モードにおいては、磁気ディスク装置Ａに対して意図しない外力等が加わらない限り、スライダ２６がプラッタ１０に接触することはなく、磁性膜１４に記録されたデータは保持される。
【００２８】
制御部５０が外部から所定のコマンドを受信すると、動作モード指定手段５６は、磁気ディスク装置Ａの動作モードを通常モードから全消去モード（第２のモード）に変更する。全消去モードが指定されると、ヘッド位置制御手段５４は、ヘッド・アセンブリ２０を最内周トラック位置Ｐ１に移動させ、回転制御手段５２はプラッタ１０の回転を停止させる。また、ヒータ制御手段５５は、スイッチ４８をオン状態に設定し、これにより、アーム２２の加熱を開始する。
【００２９】
この状態におけるヘッド・アセンブリ２０の側面図を図３に示す。プラッタ１０が停止すると、スライダ２６には浮力が働かないため、図３に示すように、サスペンション２４の押圧力によって、スライダ２６はプラッタ１０に接触する。この状態においてある程度の時間が経過すると、アーム２２に対向する部分の磁性膜１４の温度がそのキュリー温度に達する。磁性膜１４の温度がキュリー温度以上になると、磁性膜１４の磁性そのものが失われるため、当該部分のデータが消去される。
【００３０】
但し、図１の最内周トラック位置Ｐ１においても、アーム２２は、サービスエリア１０ａには達していない。この場合、サスペンション２４やスライダ２６はサービスエリア１０ａに達するが、これらの温度は、アーム２２の温度よりも低くなるため、磁性膜１４のキュリー温度には達しない。すると、サービスエリア１０ａについては、磁性膜１４の温度がキュリー温度に達しないため、サービスエリア１０ａに記録されたデータは、消失することなく維持される。
【００３１】
次に、動作モードが全消去モードに切り替わった後、所定時間が経過すると、回転制御手段５２は、アーム２２に対向する部分の磁性膜１４の温度をキュリー温度以上に維持可能な回転速度、例えば、通常モードよりも遅い回転速度でモータ３０の駆動を開始する。ここで、上述した「所定時間」とは、アーム２２に対向する部分の磁性膜１４の温度がキュリー温度に達するのに充分な時間である。また、全消去モードにおける回転速度は、上述したように、アーム２２に対向する部分の磁性膜１４の温度をキュリー温度以上に維持しつつプラッタ１０を回転できる速度であり、アーム２２の発熱量に応じて設定される。
【００３２】
従って、プラッタ１０が一回転すると、ユーザエリア全体（サービスエリア１０ａを除く全トラック）のデータを消去することができる。なお、プラッタ１０が一回転する期間においては、ヘッド位置制御手段５４によって、ヘッド・アセンブリ２０は最内周トラック位置Ｐ１に保持される。
【００３３】
プラッタ１０が一回転すると、ヒータ制御手段５５によってスイッチ４８がオフ状態にされる。
【００３４】
以上のように、本実施形態の磁気ディスク装置Ａによれば、動作モードが全消去モード（第２のモード）に指定されると、ヒータ制御手段５５は、ユーザエリアの磁性膜１４の温度がそのキュリー温度以上になるように、ヒータを内蔵したアーム２２を発熱させるので、ユーザエリアに記憶されたデータは、消失する。
【００３５】
また、ユーザエリアのデータを消去する際、通常モードよりも遅い回転速度でモータ３０を駆動しているため、スライダ２６と磁気ヘッド２８とはプラッタ１０に接触し、プラッタ１０と、スライダ２６と、磁気ヘッド２８とは損傷を受ける。これにより、データ消去後に磁気ディスク装置Ａを再利用することができない。さらに、本実施形態によれば、アーム２２に内蔵されたヒータによって、広範囲のデータを消去することができるため、スライダ２６でプラッタ１０を物理的に破壊するような方法と比較すると、プラッタ１０の全面に渡ってデータを消去する時間を短くすることができる。
なお、アーム２２に内蔵されたヒータによって消去できないデータ領域がある場合、その領域をスライダ２６で物理的に破壊する構成としてもよい。すなわち、ドライブ回路４４によりヘッド・アセンブリ２０の位置を制御し、プラッタ１０の該当領域をスライダで摺動させる。その場合においても、スライダ２６でプラッタ１０の全面を物理的に破壊するような方法と比較するとデータを消去する時間を短くすることができる。
【００３６】
［変形例］
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。上述した実施形態は本発明を理解しやすく説明するために例示したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、実施形態の構成の一部について削除し、若しくは他の構成の追加・置換をすることが可能である。上記実施形態に対して可能な変形は、例えば以下のようなものである。
【００３７】
（１）上記実施形態において、退避位置Ｐ３は、最外周トラック位置Ｐ２よりも外周に設けたが、退避位置Ｐ３を最内周トラック位置Ｐ１よりも内周に退避させるシッピングゾーン方式を採用してもよい。
【００３８】
（２）また、上記実施形態においては、アーム２２を、窒化珪素ヒータ（ＳＮヒータ）によって構成した例を説明したが、アーム２２は、アルミナヒータ等の他のセラミックヒータによって構成してもよい。また、ヒータ機能を有しない素材によってアーム２２を構成し、その素材に対してニクロム線やタングステン等を用いてヒータ機能を付加するようにしてもよい。
例えば、アーム２２を金属板で構成し、アーム２２にヒータ機能取り付け用の溝を設け、その溝に対して断熱材を介してＳＮヒータを取り付ける構成としてもよい。そうした場合は、金属板を使用した従来のアーム構造から大きな変更は不要となり、アームとサスペンションの取り付け構造等についても従来の技術で対応可能となる。
【００３９】
（３）また、上記実施形態においては、アーム２２の全体がヒータ機能を有していたが、アーム２２の一部分のみ（例えば図１における突出部２２ｂのみ）にヒータ機能を付与するようにしてもよい。その結果、アーム２２を固定してプラッタ１０を一回転させたとしても、一部のトラックのデータを消去できなくなる場合が生じる。このような場合は、プラッタ１０を複数回回転させ、一回転毎にアーム２２の位置を切り替えるようにするとよい。例えば、アーム２２のヒータ部分がユーザエリアの内周側から最外周までの間の「１／３」をカバーしている場合は、アーム２２の位置を切り替えながら、プラッタ１０を最低３回転すれば、ユーザエリアの全てのトラックのデータを消去することができる。
【００４０】
（４）また、上記実施形態においては、磁気ディスク装置Ａが再利用できないことを前提として、通常モードよりも遅い回転速度でプラッタ１０を回転させ、スライダ２６と磁気ヘッド２８をプラッタ１０に接触させ、スライダ２６と磁気ヘッド２８を破壊させるようにしたが、磁気ディスク装置Ａを再利用可能な構成としてもよい。
磁気ディスク装置Ａが、通常モード以上の回転速度でモータ３０を駆動させた場合でも、アーム２２に内蔵されたヒータによって、アーム２２に対向する部分の磁性膜１４の温度をキュリー温度以上に維持可能な場合、例えば、通常モードと同じ回転速度でモータを駆動させてもよい。そうした場合、磁気ディスク装置Ａに対して意図しない外力等が加わらない限り、スライダ２６がプラッタ１０に接触することはない。
この例においては、制御部５０が外部から所定のコマンドを受信すると、動作モード指定手段５６は、磁気ディスク装置Ａの動作モードを通常モードから再利用モード（第３のモード）に変更する。再利用モードが指定されると、ヘッド位置制御手段５４は、ヘッド・アセンブリ２０を最内周トラック位置Ｐ１に移動させ、ヒータ制御手段５５は、スイッチ４８をオン状態に設定し、これにより、アーム２２の加熱を開始する。その際、回転制御手段５２はプラッタ１０の回転を停止させず、通常モードと同じ回転速度を維持する。
そうした場合、アーム２２に内蔵されたヒータによって、磁性膜１４の温度がキュリー温度以上に加熱されたデータ領域のデータは消失する。
但し、図１の最内周トラック位置Ｐ１においても、アーム２２は、サービスエリア１０ａには達していない。この場合、サスペンション２４やスライダ２６はサービスエリア１０ａに達するが、これらの温度は、アーム２２の温度よりも低くなるため、磁性膜１４のキュリー温度には達しない。すると、サービスエリア１０ａについては、磁性膜１４の温度がキュリー温度に達しないため、サービスエリア１０ａに記録されたデータは、消失することなく維持される。
加熱によりデータ領域のデータを消去すると、ヒータ制御手段５５によってスイッチ４８がオフ状態にされる。これにより、磁性膜１４の温度がキュリー温度未満になると、磁性膜１４には、磁性体としての性質が戻るため、プラッタ１０のユーザエリアに対して、再びデータの書込み／読出しが可能になる。すなわち、磁気ディスク装置Ａは再利用可能となる。
なお、磁気ディスク装置Ａを再利用しないことを前提にするのであれば、プラッタ１０の基板１２、保護膜１６等の材質として耐熱性の低いものを採用することができ、磁気ディスク装置Ａのコストダウンを図ることができる。
【符号の説明】
【００４１】
１０  プラッタ
１０ａ  サービスエリア
１２  基板
１４  磁性膜
１６  保護膜
２０  ヘッド・アセンブリ
２１  回転軸
２２  アーム
２８  磁気ヘッド
３０  モータ
５０  制御部
５２  回転制御手段
５４  ヘッド位置制御手段
５５  ヒータ制御手段
５６  動作モード指定手段
【図１】
0006533447.tif 000002
【図２】
0006533447.tif 000003
【図３】
0006533447.tif 000004