(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板の少なくとも一方の表面上に設けられる導体配線と、前記導体配線を覆うように設けられる透明樹脂層とを有する導電性フィルムであって、
前記導体配線が、前記基板側から、金属層と、透明層と、クロムを含有するクロム含有層とをこの順に有し、
前記クロム含有層の厚みが１０ｎｍ以下であり、
前記透明層の厚みが７８．３〜１５０ｎｍであり、
前記透明樹脂層の厚みは、１０〜１０００μｍである、導電性フィルム。
【請求項２】
前記金属層の厚みは、０．０５〜３μｍである、請求項１に記載の導電性フィルム。
【請求項３】
前記透明層は、可視領域での消衰係数の平均値が０．０３以下の層である、請求項１、又は２に記載の導電性フィルム。
【請求項４】
前記金属層が、銅、アルミニウム、金、銀、ニッケルおよびパラジウムからなる群から選択される少なくとも１種の金属を含有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性フィルム。
【請求項５】
前記導体配線の線幅が５μｍ以下であり、前記導体配線のピッチが３０〜５００μｍである、請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性フィルム。
【請求項６】
前記基板は、波長３８０〜７８０ｎｍの範囲において透過率が８０％以上である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電性フィルム。
【請求項７】
前記透明層が、樹脂材料を含有する透明樹脂層である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電性フィルム。
【請求項８】
前記透明樹脂層の厚みは、５０μｍ超、３００μｍ以下である、請求項１〜７のいずれか１項に記載の導電性フィルム。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の導電性フィルムを含む、タッチパネル。
【請求項１０】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の導電性フィルム、または、請求項９に記載のタッチパネルを有する、電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性フィルム、タッチパネルおよび電子デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上に導電性細線が形成された導電性フィルムは、太陽電池、無機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子、有機ＥＬ素子などの各種電子デバイスの電極、各種表示装置の電磁波シールド、タッチパネル、透明面状発熱体などに幅広く利用されている。
特に、近年、携帯電話、タブレット端末などの電子デバイスへのタッチパネルの搭載率が上昇しており、タッチパネル用電極部材として用いられる導電性フィルムの需要が急速に拡大している。
また、近年、このような導電性フィルムとして、コスト等の観点から、酸化インジウムスズ（indium tin oxide：ＩＴＯ）からなる透明導電膜に代えて、導体（特に、銅）配線からなるメッシュパターンを有する導電性フィルムが用いられている。
【０００３】
一方、導体配線からなるメッシュパターンを有する導電性フィルムをタッチパネル用電極部材として使用すると、外光が入射した際に、導体配線からの反射光により、タッチパネルの使用者が導体配線を視認できてしまうという、いわゆる骨見えの問題が発生することが知られている。
【０００４】
このような問題を解決する技術として、例えば、特許文献１には、網状に形成される電極層の少なくとも一面に、電気伝導性を有する視認性改善層を形成する技術が記載されており（［請求項１］［請求項２］）、特許文献２には、金属導電層によって生じる光反射を除去すると共に、スクリーンとの色ずれを減少させるように電極構造に入射する光線を吸収する黒化層を設ける技術が記載されている（［請求項１］［請求項８］）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−１１８６８２号公報
【特許文献２】特開２０１５−１５８８２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明者らは、特許文献１に記載された視認性改善層および特許文献２に記載された黒化層について検討したところ、導体配線上での外光の反射率の低減が不十分であり、視認性の抑制効果が十分ではないことを明らかとした。なお、本明細書においては、「視認性の抑制効果」とは、導体配線を視認し難くする効果をいう。
【０００７】
そこで、本発明は、導体配線の視認性が抑制された導電性フィルム、ならびに、これを用いたタッチパネルおよび電子デバイスを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を達成すべく鋭意検討した結果、金属層、クロムを含有するクロム含有層および透明層を積層した特定構造の導体配線を用いることにより、視認性が抑制されることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、以下の構成により上記課題を達成することができることを見出した。
【０００９】
［１］  基板と、基板の少なくとも一方の表面上に設けられる導体配線と、導体配線を覆うように設けられる透明樹脂層とを有する導電性フィルムであって、
導体配線が、金属層と視認抑制層とを有し、
視認抑制層が、クロムを含有するクロム含有層を１層以上、および、透明層を２層以上有し、かつ、少なくとも、透明層とクロム含有層と透明層とをこの順に有し、
クロム含有層の厚みが１０ｎｍ以下であり、
透明層の厚みが７８．３〜１５０ｎｍであり、
透明樹脂層の厚みは、１０〜１０００μｍである、導電性フィルム。
［２］  金属層の厚みは、０．０５〜３μｍである、［１］に記載の導電性フィルム。
［３］  透明層は、可視領域での消衰係数の平均値が０．０３以下の層である、［１］、又は［２］に記載の導電性フィルム。
【００１０】
［４］  金属層が、銅、アルミニウム、金、銀、ニッケルおよびパラジウムからなる群から選択される少なくとも１種の金属を含有する、［１］〜［３］に記載の導電性フィルム。
［５］  導体配線の線幅が５μｍ以下であり、導体配線のピッチが３０〜５００μｍである、［１］〜［４］のいずれかに記載の導電性フィルム。
［６］  基板は、波長３８０〜７８０ｎｍの範囲において透過率が８０％以上である、［１］〜［５］のいずれかに記載の導電性フィルム。
［７］  透明層が、樹脂材料を含有する透明樹脂層である、［１］〜［６］のいずれかに記載の導電性フィルム。
［８］  透明樹脂層の厚みは、５０ｎｍ超、３００μｍ以下である、［１］〜［７］のいずれかに記載の導電性フィルム。
［９］  ［１］〜［８］のいずれかに記載の導電性フィルムを含む、タッチパネル。
［１０］  ［１］〜［８］のいずれかに記載の導電性フィルム、または、［９］に記載のタッチパネルを有する、電子デバイス。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、導体配線の視認性が抑制された導電性フィルム、ならびに、これを用いたタッチパネルおよび電子デバイスを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明の第１態様に係る導電性フィルムの一例を示す模式的な断面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、本発明の第１態様に係る導電性フィルムの他の一例を示す模式的な断面図である。
【図２】図２は、本発明の第２態様に係る導電性フィルムの一例を示す模式的な断面図である。
【図３】図３は、本発明の第３態様に係る導電性フィルムの一例を示す模式的な断面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、実施例１および比較例１−１〜１−８で作製した導電性フィルムにおける反射率のシミュレーション結果を示すグラフである。
【図４Ｂ】図４Ｂは、図４Ａの一部領域を示す拡大図である。
【図５Ａ】図５Ａは、実施例２および比較例２−１〜２−７で作製した導電性フィルムにおける反射率のシミュレーション結果を示すグラフである。
【図５Ｂ】図５Ｂは、図５Ａの一部領域を示す拡大図である。
【図６】図６は、実施例１〜３で作製した導電性フィルムにおける反射率のシミュレーション結果を示すグラフである。
【図７Ａ】図７Ａは、実施例４および比較例４−１〜４−７で作製した導電性フィルムにおける反射率のシミュレーション結果を示すグラフである。
【図７Ｂ】図７Ｂは、図７Ａの一部領域を示す拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明について詳細に説明する。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。
なお、本明細書において、「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
【００１４】
［導電性フィルム］
本発明の第１態様に係る導電性フィルムは、基板と、基板の少なくとも一方の表面上に設けられる導体配線とを有する導電性フィルムである。
また、本発明の第１態様に係る導電性フィルムは、導体配線が、金属層と視認抑制層とを有し、視認抑制層が、クロムを含有するクロム含有層を１層以上、および、透明層を２層以上有し、かつ、少なくとも、透明層とクロム含有層と透明層とをこの順に有する。
更に、本発明の第１態様に係る導電性フィルムは、クロム含有層の厚みが１０ｎｍ以下である。
【００１５】
本発明の第２態様に係る導電性フィルムは、基板と、基板の少なくとも一方の表面上に設けられる導体配線とを有する導電性フィルムである。
また、本発明の第２態様に係る導電性フィルムは、導体配線が、基板側から、クロムを含有するクロム含有層と、透明層と、金属層とをこの順に有する。
更に、本発明の第２態様に係る導電性フィルムは、クロム含有層の厚みが１０ｎｍ以下である。
【００１６】
本発明の第３態様に係る導電性フィルムは、基板と、基板の少なくとも一方の表面上に設けられる導体配線と、導体配線を覆うように設けられる透明樹脂層とを有する導電性フィルムである。
また、本発明の第３態様に係る導電性フィルムは、導体配線が、基板側から、金属層と、透明層と、クロムを含有するクロム含有層とをこの順に有する。
更に、本発明の第３態様に係る導電性フィルムは、クロム含有層の厚みが１０ｎｍ以下である。
【００１７】
本発明の第１態様〜第３態様に係る導電性フィルム（以下、特に区別を要しない場合はこれらをまとめて「本発明の導電性フィルム」とも略す。）は、上述した通り、金属層、クロム含有層および透明層を積層した特定構造の導体配線を有し、かつ、クロム含有層の厚みを１０ｎｍ以下とすることにより、導体配線の視認性を抑制することができる。
これは、詳細には明らかではないが、本発明者らは以下のように推測している。
すなわち、導体配線の金属層よりも視認側（外光が入射する側）に、金属層側から、透明層と、厚さ１０ｎｍ以下のクロム含有層と、透明層、基板および透明樹脂層のいずれかと、が積層された特定の構造（以下、本段落において「視認抑制層等」という。）を有することにより、金属層および視認抑制層等の表面および内部の各界面からの多重反射によるものも含めた反射波が干渉によって互いに打ち消し合い、結果として視認側への反射波が抑制されるためであると考えられる。
【００１８】
図１Ａおよび図１Ｂは、それぞれ、本発明の第１態様に係る導電性フィルムの一例を示す模式的な断面図である。
図１Ａに示す導電性フィルム１０は、基板１と導体配線２とを有し、導体配線２が、基板１側から金属層３と視認抑制層４とをこの順に有し、視認抑制層４が、透明層５、クロム含有層６および透明層７をこの順に有する。また、符号１００は、外光の入射方向を表す。
また、図１Ｂに示す導電性フィルム１０は、基板１と導体配線２とを有し、導体配線２が、基板１側から視認抑制層４と金属層３とをこの順に有し、視認抑制層４が、透明層７、クロム含有層６および透明層５をこの順に有する。また、符号１００は、外光の入射方向を表す。
なお、図１Ａおよび図１Ｂは模式図であり、各層の厚みの関係や層構成などは必ずしも実際のものとは一致せず、例えば、導体配線が、基板１の両方の主面に設けられていてもよく、視認抑制層４が、更にクロム含有層や透明層を有する４層構造や５層構造を採っていてもよい。
【００１９】
図２は、本発明の第２態様に係る導電性フィルムの一例を示す模式的な断面図である。
図２に示す導電性フィルム２０は、基板１と導体配線２とを有し、導体配線２が、基板１側から、クロム含有層６と、透明層５と、金属層３とをこの順に有する。また、符号１００は、外光の入射方向を表す。
なお、図２は模式図であり、各層の厚みの関係や層構成などは必ずしも実際のものとは一致しない。
【００２０】
図３は、本発明の第３態様に係る導電性フィルムの一例を示す模式的な断面図である。
図３に示す導電性フィルム３０は、基板１と導体配線２と透明樹脂層８と保護層９とを有し、導体配線２が、基板１側から、金属層３と、透明層５と、クロム含有層６とをこの順に有する。また、符号１００は、外光の入射方向を表す。
なお、図３は模式図であり、各層の厚みの関係や層構成などは必ずしも実際のものとは一致せず、図３に示す保護層９は、任意の構成部材である。
【００２１】
以下、本発明の導電性フィルムに用いられる種々の部材について詳細に説明する。
【００２２】
〔基板〕
基板は、導体配線を支持できればその種類は制限されず、透明基板であることが好ましい。なお、透明とは、波長３８０〜７８０ｎｍの範囲において透過率８０％以上であることを意図し、９０％以上が好ましく、９５％以上がより好ましい。
透明基板の材料としては、例えば、透明樹脂材料、透明無機材料などが挙げられる。
透明樹脂材料としては、具体的には、例えば、トリアセチルセルロース等のアセチルセルロース系樹脂；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリメチルペンテン、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー等のオレフィン系樹脂；ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂；ポリウレタン系樹脂；ポリエーテルサルホン；ポリカーボネート；ポリスルホン；ポリエーテル；ポリエーテルケトン；アクロニトリル；メタクリロニトリル；などが挙げられる。
一方、透明無機材料としては、具体的には、例えば、ソーダ硝子、カリ硝子、鉛ガラス等の硝子；透光性圧電セラミックス（ＰＬＺＴ）等のセラミックス；石英；蛍石；サファイア基板；などが挙げられる。
【００２３】
基板の厚みは、用途に応じて適宜設定することができるため特に限定されないが、通常、１０〜５０００μｍであることが好ましく、２５〜２５０μｍであることがより好ましく、５０〜１５０μｍであることが更に好ましい。
また、基板の形状は特に限定されず、例えば、ロールの形で供給されるもの、巻き取れるほどには曲がらないが負荷をかけることによって湾曲するもの、曲がらないもののいずれであってもよい。
また、基板の構成は、単一の層からなる構成に限られるものではなく、複数の層が積層された構成を有していてもよい。複数の層が積層された構成を有する場合は、同一組成の層が積層されてもよく、また、異なった組成を有する複数の層が積層されてもよい。
【００２４】
〔導体配線〕
本発明の第１態様に係る導電性フィルムが有する導体配線は、金属層と視認抑制層とを有し、視認抑制層が、クロムを含有するクロム含有層を１層以上、および、透明層を２層以上有し、かつ、少なくとも、透明層とクロム含有層と透明層とをこの順に有する。
また、本発明の第２態様に係る導電性フィルムが有する導体配線は、上述した基板側から、クロムを含有するクロム含有層と、透明層と、金属層とをこの順に有する。
また、本発明の第３態様に係る導電性フィルムが有する導体配線は、上述した基板側から、金属層と、透明層と、クロムを含有するクロム含有層とをこの順に有する。
【００２５】
以下に、導体配線について、第１態様〜第３態様で共通している金属層、クロム含有層および透明層について説明する。
【００２６】
＜金属層＞
金属層に含まれる金属は特に限定されないが、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）およびパラジウム（Ｐｄ）からなる群から選択される少なくとも１種の金属を含有していることが好ましく、Ｃｕおよび／またはＡｌを含有していることがより好ましく、Ｃｕを含有していることが更に好ましい。
また、金属層がＣｕを含有している場合、その含有量（原子組成比）は、コスト、加工性、抵抗率等の観点から、８０原子％以上であることが好ましく、９０原子％以上であることがより好ましい。
また、金属層がＡｌを含有している場合、その含有量（原子組成比）は、コスト、作製容易性、抵抗率などの観点から、８０原子％以上であることが好ましく、９０原子％以上であることがより好ましい。
なお、上述した金属以外に、鉄（Ｆｅ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）などが数質量％程度含有されていてもよい。
【００２７】
金属層の厚みは、パターニング時の加工性、表面抵抗などの観点から、０．０５〜３μｍであることが好ましく、０．１５〜２μｍであることがより好ましい。
【００２８】
金属層は、２つ以上の金属層が積層されたものであってもよく、例えば、Ｃｕを８０原子％以上含有する金属層と、Ａｌを８０質量％含有する金属層とが積層された構造であってもよい。
【００２９】
本発明においては、導体配線における金属層の形成方法は特に限定されないが、例えば、基板上の全面に金属層を形成した後に、パターニングにより配線形状とすることができる。
基板上に金属層を形成する方法としては、真空成膜法により形成することができ、具体的には、例えば、電子線蒸着法、抵抗加熱蒸着法、レーザーアブレーション法、スパッタリング法、イオンビームスパッタ法などにより形成することができる。なお、これらの方法を２以上組み合わせて形成してもよく、電解めっきや無電解めっきなどの液相プロセスを組み合わせて形成してもよい。
また、基板上に形成した金属層をパターニングする方法としては、例えば、フォトリソグラフィー法、電子線リソグラフィー法などが挙げられる。
【００３０】
＜クロム含有層＞
クロム含有層は、クロム（Ｃｒ）を含有する層であれば特に限定されないが、Ｃｒの含有率（原子組成比）は、８０原子％以上であることが好ましく、８５〜１００原子％であることがより好ましい。
ここで、Ｃｒを含有する形態は、Ｃｒを主成分とする合金（例えば、ＣｒＣｕ、ＣｒＧｅ、ＣｒＰｄ、ＣｒＰｔ、ＣｒＮｉ等）としてＣｒを含有する形態であってもよく、Ｃｒを主成分とする化合物（例えば、Ｃｒ２Ｏ３、ＣｒＯ、ＣｒＮ等）としてＣｒを含有する形態であってもよい。
【００３１】
本発明においては、クロム含有層の厚みは、上述した通り１０ｎｍ以下であり、１〜８ｎｍであることが好ましく、２〜７ｎｍであることがより好ましい。
なお、本発明（特に第１態様）においては、クロム含有層を２層以上有する場合は、いずれか１層のクロム含有層の厚みが１０ｎｍ以下であればよいが、いずれか１層のクロム含有層の厚みが５ｎｍ以下であることが好ましい。
【００３２】
また、本発明においては、導体配線におけるクロム含有層の形成方法は特に限定されないが、例えば、透明層または基板上に、スパッタリング法で形成することができる。
また、クロム含有層は、スパッタリング法により形成した後に、塩素ガスプラズマエッチング法によりエッチングし、配線状にパターニングすることができる。
【００３３】
＜透明層＞
透明層は、可視領域での消衰係数の平均値が０．０３以下となる層であることが好ましく、可視領域での屈折率が１．５〜１．７で消衰係数が０となる層であることがより好ましい。
ここで、可視領域での消衰係数の平均値とは、分光エリプソメトリー法により、波長４００〜７００ｎｍの全域に渡って消衰係数を測定した際の平均値をいう。
【００３４】
透明層の材料としては、例えば、樹脂材料、無機材料などが挙げられる。
樹脂材料としては、具体的には、例えば、トリアセチルセルロース等のアセチルセルロース系樹脂；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリメチルペンテン、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー等のオレフィン系樹脂；ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂；ポリウレタン系樹脂；ポリエーテルサルホン；ポリカーボネート；ポリスルホン；ポリエーテル；ポリエーテルケトン；アクロニトリル；メタクリロニトリル；などが挙げられる。
一方、無機材料としては、具体的には、例えば、シリコン酸化物（ＳｉＯ２）、シリコン窒化物（ＳｉＮ）、シリコン酸窒化物（ＳｉＯＮ）、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）等が挙げられる。
【００３５】
本発明においては、透明層は、透明性、加工性などの観点から、上述した樹脂材料を含有する透明樹脂層であることが好ましい。
【００３６】
また、本発明においては、導体配線の視認性がより抑制される理由から、透明層の厚みが５０〜１５０ｎｍであることが好ましい。
なお、透明層を２層以上有する場合は、いずれか一層の透明層の厚みが５０〜１５０ｎｍであることが好ましく、例えば、第１態様においては、上述した金属層に隣接する透明層（図１Ａおよび図１Ｂにおいては符号５で表される透明層）の厚みが５０〜１５０ｎｍであることが好ましい。
【００３７】
更に、本発明においては、導体配線における透明層の形成方法は特に限定されないが、樹脂材料を用いた場合には、例えば、金属層またはクロム含有層上に、塗布法で形成することができ、無機材料を用いた場合には、例えば、金属層またはクロム含有層上に、スパッタリング法で形成することができる。
また、透明層は、樹脂材料を含有する透明樹脂層である場合、酸素ガスプラズマエッチングによりエッチングし、配線状にパターニングすることができる。
同様に、透明層は、無機材料を用いた場合には、フッ素プラズマエッチングによりエッチングし、配線状にパターニングすることができる。
【００３８】
上述した金属層、クロム含有層および透明層を有する導体配線は、本発明の第１態様〜第３態様で層構成または基板との位置関係が異なるが、いずれの態様においても、上述し通り、金属層よりも視認側（外光が入射する側）に、金属層側から、透明層と厚さ１０ｎｍ以下のクロム含有層とが積層された特定の構造を有する。
ここで、透明層とクロム含有層との積層構成について、第１態様においては、透明層、クロム含有層および透明層をこの順に有する３層以上であり、５層以下であることが好ましい。５層の態様としては、例えば、透明層、クロム含有層、透明層、クロム含有層および透明層をこの順に有する態様が挙げられる。
また、透明層とクロム含有層との積層構成について、第２態様および第３態様においては、金属層側から透明層およびクロム含有層をこの順に有する２層以上であり、５層以下であることが好ましい。５層の態様としては、例えば、透明層、クロム含有層、透明層、クロム含有層および透明層をこの順に有する態様が挙げられる。
【００３９】
本発明においては、視認性がより抑制される理由から、導体配線の線幅が５μｍ以下であり、かつ、導体配線のピッチが３０〜５００μｍであることが好ましい。
また、導体配線の線幅は、視認性と抵抗率の観点から、０．５〜５μｍであることがより好ましく、０．８〜４μｍであることが更に好ましく、１〜３μｍであることが特に好ましい。
また、導体配線のピッチは、視認性の観点から、５０〜５００μｍであることがより好ましく、１００〜２５０μｍであることが更に好ましい。
【００４０】
また、導体配線は、所定のパターンを形成していてもよく、例えば、そのパターンは特に制限されず、正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの三角形、正方形、長方形、菱形、平行四辺形、台形などの四角形、（正）六角形、（正）八角形などの（正）ｎ角形、円、楕円、星形などを組み合わせた幾何学図形であることが好ましく、メッシュ状（メッシュパターン）であることがより好ましい。メッシュ状とは、交差する導電性細線により構成される複数の正方形状の開口部（格子）を含んでいる形状を意図する。
【００４１】
〔透明樹脂層〕
本発明の第３態様に係る導電性フィルムが有する透明樹脂層は、上述した導体配線を覆うように設けられる透明樹脂層である。
ここで、透明樹脂層としては、例えば、上述した透明層において記載した樹脂材料を含有する樹脂層、任意の保護層などとの接着に用いる光学透明接着剤（Optical Clear Adhesive：ＯＣＡ）からなる層が挙げられる。
本発明においては、透明樹脂層の厚みは、一般的な室内環境で用いられる光のコヒーレンス長よりも長くする観点から１０μｍ以上であることが好ましく、タッチパネルデバイスの薄型化の観点から１０００μｍ以下であることが好ましく、これらの両観点から、５０〜３００μｍであることがより好ましい。
【００４２】
［タッチパネル］
本発明のタッチパネルは、上述した本発明の導電性フィルムを含むタッチパネルであり、本発明の導電性フィルムをタッチパネル用電極部材として用いることができる。
ここで、タッチパネル用電極部材の層構成としては、例えば、基板の片側の表面に導体配線が設けられた２枚の導電性フィルムを貼合する貼合方式、基板の両側の表面に導体配線が設けられた１枚の導電性フィルムを具備する方式などが挙げられる。
【００４３】
本発明のタッチパネルは、抵抗膜方式、電磁誘導方式、静電容量方式等、何れの方式であってもよい。なかでも、抵抗膜方式や静電容量方式のタッチパネルが好ましく、静電容量方式のタッチパネルがより好ましい。
【００４４】
［電子デバイス］
本発明の電子デバイスは、上述した本発明の導電性フィルムまたはタッチパネルを有する電子デバイスである。
このような電子デバイスとしては、例えば、上述した本発明のタッチパネルを含む表示装置が挙げられ、具体的には、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、カーナビ、タブレット端末などが挙げられる。
【実施例】
【００４５】
以下に実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す実施例により限定的に解釈されるべきものではない。
【００４６】
〔実施例１〕
＜導電性フィルムの作製（パターニング前）＞
まず、ＰＥＴフィルム上に、Ｃｕをスパッタリングにより成膜して、下記表１に示す厚みの金属層を形成した。
次いで、金属層上に、樹脂を塗布し、下記表１に示す厚みの透明層を形成した。
次いで、透明層上に、スパッタリング法によりＣｒを蒸着し、下記表１に示す厚みのクロム含有層を形成した。
次いで、クロム含有層上に、樹脂を塗布し、下記表１に示す厚みの透明層を形成し、導体配線をパターニングする前の導電性フィルムを作製した。
【００４７】
＜未パターニング膜での反射率（シミュレーション結果）＞
導体配線をパターニングする前の導電性フィルムについて、光学多層膜設計ソフト（オープンソースソフトウェア OpenFilters）にて反射率を計算した。結果を図４Ａよび図４Ｂに示す。なお、図４Ａおよび図４Ｂ中、Ｊ１が実施例１の計算結果である。
【００４８】
＜導電性フィルムの作製（パターニング以降）＞
導体配線をパターニングする前の導電性フィルムの２層目の透明層に、紫外線（ＵＶ）硬化樹脂を塗布し、予め用意しておいたフォトマスクを密着させた後、ＵＶ光にて露光した。
次いで、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液（濃度：２．３８％）に浸すことにより、ＵＶ硬化性樹脂の露光部分を現像した。なお、現像後、純水を用いてリンス処理を施した。
次いで、現像したレジストをマスクに、ロール式プラズマエッチング装置にて、２層目の樹脂層を酸素ガスプラズマエッチング（酸素ガス圧力：２０ｍＴｏｒｒ）によりエッチングし、クロム含有層を塩素ガスプラズマエッチング〔ガス圧力：２０ｍＴｏｒｒ、ガス比率（塩素：酸素＝１：１）〕によりエッチングし、１層目の樹脂層を酸素ガスプラズマエッチング（酸素ガス圧力：２０ｍＴｏｒｒ）によりエッチングし、パターニングした。
次いで、塩化第ＩＩ鉄（ＦｅＣｌ３）溶液を用いて、金属層をエッチングし、ＰＥＴ基板上に下記表１に示す構成の導体配線を有する導電性フィルムを作製した。
なお、導体配線の幅は５μｍであり、ピッチは１５０μｍであった。
【００４９】
〔比較例１−１〜１−８〕
導体配線を構成する透明層等について、下記表１に示す厚み、クロム以外の金属などに変更した以外は、実施例１と同様に、導電性フィルムを作製した。
なお、下記表１中、「−」と表記している項目は、その項目に該当する層構成を有していないことを示す。
また、実施例１と同様に、パターニングを施す前の導電性フィルムについて、光学多層膜設計ソフト（オープンソースソフトウェア OpenFilters）にて反射率を計算した結果を図４Ａよび図４Ｂに示す。なお、図４Ａおよび図４Ｂ中、Ｈ１−１〜Ｈ１−８が、それぞれ、比較例１−１〜比較例１−８の計算結果である。
【００５０】
＜評価＞
作製した導電性フィルムに対して、キセノンランプをコリメートし、入射角４５度の角度から当てた場合における、フィルム正面からの目視における視認性を評価した。
このとき、ランプ光の照射面積は２０ｍｍΦであり、フィルムに照射されるキセノンランプの照度はおおよそ５００ルクスとなるように調整した。これは、標準的な室内環境と同程度の照度である。
また、視認性は、ランダムに抽出した１０名の被験者がそれぞれ配線の正面から、配線フィルムから距離１５ｃｍ離して目視にて視認の有無を確認し、以下の基準で評価した。結果を下記表１に示す。
Ａ：視認可能としたのが、０名以上３名以下の場合
Ｂ：視認可能としたのが、４名以上６名以下の場合
Ｃ：視認可能としたのが、７名以上の場合
【００５１】
【表１】
0006626759.tif 000002
【００５２】
〔実施例２〕
まず、ＰＥＴフィルム上に、Ｃｕをスパッタリングにより成膜して、下記表２に示す厚みの金属層を形成した。
次いで、金属層上に、樹脂を塗布し、下記表２に示す厚みの透明層を形成した。
次いで、透明層上に、スパッタリング法によりＣｒを蒸着し、下記表２に示す厚みのクロム含有層を形成した。
次いで、クロム含有層に、紫外線（ＵＶ）硬化樹脂を塗布し、予め用意しておいたフォトマスクを密着させた後、ＵＶ光にて露光した。
次いで、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液（濃度：２．３８％）に浸すことにより、ＵＶ硬化性樹脂の露光部分を現像した。なお、現像後、純水を用いてリンス処理を施した。
次いで、現像したレジストをマスクに、ロール式プラズマエッチング装置にて、クロム含有層を塩素ガスプラズマエッチング〔ガス圧力：２０ｍＴｏｒｒ、ガス比率（塩素：酸素＝１：１）〕によりエッチングし、樹脂層を酸素ガスプラズマエッチング（酸素ガス圧力：２０ｍＴｏｒｒ）によりエッチングし、パターニングした。
次いで、塩化第ＩＩ鉄（ＦｅＣｌ３）溶液を用いて金属層をエッチングした後、ＰＥＴフィルム上でパターニングされた金属層、樹脂層およびクロム含有層を光学透明接着剤（ＯＣＡ）で覆うことにより、導電性フィルムを作製した。
なお、導体配線の幅は５μｍであり、ピッチは１５０μｍであった。
【００５３】
また、パターニングを施さずに光学透明接着剤（ＯＣＡ）で被覆したサンプル、すなわち、ＰＥＴフィルム上に、上述した金属層、透明層およびクロム含有層を形成した積層体に対して、上述した露光、現像およびパターニングを施さずに、クロム含有層上に、上記で作製した導電性フィルムと同様の厚みとなるように光学透明接着剤（ＯＣＡ）を被覆したサンプルについて、光学多層膜設計ソフト（オープンソースソフトウェア OpenFilters）にて反射率を計算した結果を図５Ａよび図５Ｂに示す。なお、図５Ａおよび図５Ｂ中、Ｊ２が実施例２の計算結果であり、また、この反射率の計算結果は、被覆したＯＣＡの表面を考慮しない場合の計算値である。
【００５４】
〔比較例２−１〜２−７〕
導体配線を構成する透明層等について、下記表２に示す厚み、クロム以外の金属などに変更した以外は、実施例２と同様に、導電性フィルムを作製した。
なお、下記表２中、「−」と表記している項目は、その項目に該当する層構成を有していないことを示す。
また、実施例２と同様に、パターニングを施さずに光学透明接着剤（ＯＣＡ）で被覆したサンプルについて、光学多層膜設計ソフト（オープンソースソフトウェア OpenFilters）にて反射率を計算した結果を図５Ａよび図５Ｂに示す。なお、図５Ａおよび図５Ｂ中、Ｈ２−１〜Ｈ２−７が、それぞれ、比較例２−１〜比較例２−７の計算結果であり、また、これらの反射率の計算結果は、被覆したＯＣＡの表面を考慮しない場合の計算値である。
【００５５】
＜評価＞
作製した導電性フィルムに対して、実施例１と同様の方法で、視認性を評価した。結果を下記表２に示す。
【表２】
0006626759.tif 000003
【００５６】
〔実施例３〕
導体配線を構成する透明層等について、下記表３に示す厚み、および、層構成に変更した以外は、実施例１と同様に、導電性フィルムを作製した。
作製した導電性フィルムに対して、実施例１と同様の方法で、視認性を評価した。結果を下記表３に示す。
また、実施例１と同様に、パターニングを施す前の導電性フィルムについて、光学多層膜設計ソフト（オープンソースソフトウェア OpenFilters）にて反射率を計算した結果を図６に示す。なお、図６中、Ｊ１が実施例１、Ｊ２が実施例２、Ｊ３が実施例３の計算結果である。
【００５７】
【表３】
0006626759.tif 000004
【００５８】
〔実施例４〕
＜導電性フィルムの作製（パターニング前）＞
まず、ＳｉＯ２基板上に、Ｃｒをスパッタリングにより成膜して、下記表４に示す厚みのクロム含有層を形成した。
次いで、クロム含有層上に、樹脂を塗布し、下記表４に示す厚みの透明層を形成した。
次いで、透明層上に、スパッタリング法によりＣｕを蒸着し、下記表４に示す厚みの金属層を形成し、導体配線をパターニングする前の導電性フィルムを作製した。
【００５９】
＜未パターニング膜での反射率（シミュレーション結果）＞
導体配線をパターニングする前の導電性フィルムについて、光学多層膜設計ソフト（オープンソースソフトウェア OpenFilters）にて反射率を計算した。結果を図７Ａよび図７Ｂに示す。なお、図７Ａおよび図７Ｂ中、Ｊ４が実施例４の計算結果である。
【００６０】
＜導電性フィルムの作製（パターニング以降）＞
導体配線をパターニングする前の導電性フィルムの金属層に、紫外線（ＵＶ）硬化樹脂を塗布し、予め用意しておいたフォトマスクを密着させた後、ＵＶ光にて露光した。
次いで、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液に浸すことにより、ＵＶ硬化性樹脂の露光部分を現像した。
次いで、現像したレジストをマスクとして利用し、塩化第ＩＩ鉄（ＦｅＣｌ３）溶液を用いて、金属層をエッチングした。
次いで、ロール式プラズマエッチング装置にて、透明層を酸素ガスプラズマエッチングによりエッチングし、クロム含有層を塩素ガスプラズマエッチングによりエッチングし、ＳｉＯ２基板上に下記表４に示す構成の導体配線を有する導電性フィルムを作製した。
なお、導体配線の幅は５μｍであり、ピッチは１５０μｍであった。
【００６１】
〔比較例４−１〜４−７〕
導体配線を構成する透明層等について、下記表４に示す厚み、クロム以外の金属などに変更した以外は、実施例４と同様に、導電性フィルムを作製した。
なお、下記表４中、「−」と表記している項目は、その項目に該当する層構成を有していないことを示す。
また、実施例４と同様に、パターニングを施す前の導電性フィルムについて、光学多層膜設計ソフト（オープンソースソフトウェア OpenFilters）にて反射率を計算した結果を図７Ａよび図７Ｂに示す。なお、図７Ａおよび図７Ｂ中、Ｈ４−１〜Ｈ４−７が、それぞれ、比較例４−１〜比較例４−７の計算結果である。
【００６２】
＜評価＞
作製した導電性フィルムに対して、実施例１と同様の方法で、視認性を評価した。結果を下記表４に示す。
【表４】
0006626759.tif 000005
【００６３】
表１〜表４に示す結果から、導体配線の金属層よりも視認側（外光が入射する側）に、金属（Ｃｕ）層側から、透明層（樹脂）と、厚さ１０ｎｍ以下のクロム含有層と、透明層（樹脂）、基板（ＳｉＯ２基板）および透明樹脂層（ＯＣＡ層）のいずれかと、が積層された特定の構造を有することにより、導体配線の視認性が抑制されることが分かった。
【符号の説明】
【００６４】
１  基板
２  導体配線
３  金属層
４  視認抑制層
５  透明層
６  クロム含有層
７  透明層
８  透明樹脂層
９  保護層
１０、２０、３０  導電性フィルム
１００  外光
【図１Ａ】
0006626759.tif 000006
【図１Ｂ】
0006626759.tif 000007
【図２】
0006626759.tif 000008
【図３】
0006626759.tif 000009
【図４Ａ】
0006626759.tif 000010
【図４Ｂ】
0006626759.tif 000011
【図５Ａ】
0006626759.tif 000012
【図５Ｂ】
0006626759.tif 000013
【図６】
0006626759.tif 000014
【図７Ａ】
0006626759.tif 000015
【図７Ｂ】
0006626759.tif 000016