(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像対象物を撮像するカメラと、前記カメラで撮像した画像を処理する画像処理用コンピュータとを備え、前記画像処理用コンピュータは、前記撮像対象物を撮像した複数枚の画像から１枚の高解像度画像を作成してその高解像度画像から前記撮像対象物を認識する画像処理システムにおいて、
前記撮像対象物のうちの前記カメラの視野内にレーザ光又は可視光を照射して基準印を投影する基準印投影装置と、
前記カメラ又は前記撮像対象物を移動させる移動装置とを備え、
前記画像処理用コンピュータは、前記基準印投影装置により前記撮像対象物に投影した前記基準印と前記撮像対象物との相対的な位置関係を一定に保った状態で前記移動装置により前記カメラ又は前記撮像対象物を前記カメラの視野内に前記基準印が収まる範囲内で移動させて複数回撮像することで、異なる位置で撮像した複数枚の画像を取得し、各画像内の前記基準印の位置を基準にして前記複数枚の画像を位置合わせして統合して１枚の高解像度画像を作成する、画像処理システムであって、
該画像処理システムは、部品実装機に搭載され、
前記撮像対象物は、前記部品実装機に搬入された回路基板であり、
前記カメラは、前記回路基板の基準マークを撮像するマーク撮像用のカメラであり、
前記移動装置は、実装ヘッドを前記マーク撮像用のカメラと一緒に移動させる実装ヘッド移動装置である、画像処理システム。
【請求項２】
前記基準印投影装置は、前記撮像対象物にレーザ光又は可視光を照射して前記撮像対象物の高さ計測又は三次元計測を行う光学的計測装置が用いられる、請求項１に記載の画像処理システム。
【請求項３】
撮像対象物を撮像するカメラと、前記カメラで撮像した画像を処理する画像処理用コンピュータとを備え、前記画像処理用コンピュータは、前記撮像対象物を撮像した複数枚の画像から１枚の高解像度画像を作成してその高解像度画像から前記撮像対象物を認識する画像処理システムにおいて、
前記撮像対象物のうちの前記カメラの視野内に基準印を付着させる基準印付着装置と、
前記カメラ又は前記撮像対象物を移動させる移動装置とを備え、
前記画像処理用コンピュータは、前記基準印付着装置により前記撮像対象物のうちの前記カメラの視野内に前記基準印を付着させた後、前記移動装置により前記カメラ又は前記撮像対象物を前記カメラの視野内に前記基準印が収まる範囲内で移動させて複数回撮像することで、異なる位置で撮像した複数枚の画像を取得し、各画像内の前記基準印の位置を基準にして前記複数枚の画像を位置合わせして統合して１枚の高解像度画像を作成する、画像処理システムであって、
該画像処理システムは、部品実装機に搭載され、
前記撮像対象物は、前記部品実装機に搬入された回路基板であり、
前記カメラは、前記回路基板の基準マークを撮像するマーク撮像用のカメラであり、
前記移動装置は、実装ヘッドを前記マーク撮像用のカメラと一緒に移動させる実装ヘッド移動装置である、画像処理システム。
【請求項４】
前記基準印は、前記撮像対象物から除去可能に付着されている、請求項３に記載の画像処理システム。
【請求項５】
撮像対象物をカメラで撮像した複数枚の画像から１枚の高解像度画像を作成してその高解像度画像から前記撮像対象物を認識する画像処理方法において、
前記撮像対象物のうちの前記カメラの視野内にレーザ光又は可視光を照射して基準印を投影して、前記撮像対象物と前記基準印との相対的な位置関係を一定に保った状態で移動装置により前記カメラ又は前記撮像対象物を前記カメラの視野内に前記基準印が収まる範囲内で移動させて複数回撮像することで、異なる位置で撮像した複数枚の画像を取得し、各画像内の前記基準印の位置を基準にして前記複数枚の画像を位置合わせして統合して１枚の高解像度画像を作成する、画像処理方法であって、
該画像処理方法は、部品実装機で使用され、
前記撮像対象物は、前記部品実装機に搬入された回路基板であり、
前記カメラは、前記回路基板の基準マークを撮像するマーク撮像用のカメラであり、
前記移動装置は、実装ヘッドを前記マーク撮像用のカメラと一緒に移動させる実装ヘッド移動装置である、画像処理方法。
【請求項６】
撮像対象物をカメラで撮像した複数枚の画像から１枚の高解像度画像を作成してその高解像度画像から前記撮像対象物を認識する画像処理方法において、
前記撮像対象物のうちの前記カメラの視野内に基準印を除去可能に付着させた後、移動装置により前記カメラ又は前記撮像対象物を前記カメラの視野内に前記基準印が収まる範囲内で移動させて複数回撮像することで、異なる位置で撮像した複数枚の画像を取得し、各画像内の前記基準印の位置を基準にして前記複数枚の画像を位置合わせして統合して１枚の高解像度画像を作成する、画像処理方法であって、
該画像処理方法は、部品実装機で使用され、
前記撮像対象物は、前記部品実装機に搬入された回路基板であり、
前記カメラは、前記回路基板の基準マークを撮像するマーク撮像用のカメラであり、
前記移動装置は、実装ヘッドを前記マーク撮像用のカメラと一緒に移動させる実装ヘッド移動装置である、画像処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書は、カメラ又は撮像対象物を移動させて複数回撮像して取得した複数枚の画像から１枚の高解像度画像を作成してその高解像度画像から撮像対象物を認識する画像処理システム及び画像処理方法を開示したものである。
【背景技術】
【０００２】
カメラで撮像した画像の解像度が低いために微細な対象物の認識が困難な場合に、その画像を高解像度画像に変換して微細な対象物の認識を可能とする技術として超解像技術が知られている。この超解像技術は、特許文献１（特開平１１−１９１１５７号公報）、特許文献２（国際公開２０１５／０８３２２０号公報）に記載されているように、カメラ又は撮像対象物を移動させて複数回撮像して取得した複数枚の低解像度画像から１枚の高解像度画像を作成するマルチフレーム超解像（再構成型超解像とも呼ばれる）と、ディープラーニング等の機械学習を用いて１枚の低解像度画像から１枚の高解像度画像を作成する学習型シングルフレーム超解像とに大別される。【０００３】
後者の学習型シングルフレーム超解像は、事前に多数の教師データとなる低解像度画像と高解像度画像との関係を学習しておく必要があるため、事前の学習に長い時間がかかるという欠点がある。とりわけ、部品実装機のように、取り扱う撮像対象物（電子部品や回路基板）の品種が多い場合は、学習に必要な教師データの数が膨大になるため、必要な数の教師データを用意すること自体が困難であり、学習型シングルフレーム超解像の使用が困難である。【０００４】
そのため、部品実装機のように、取り扱う撮像対象物の品種が多い場合は、特許文献１、２のように、事前の学習が不要なマルチフレーム超解像が使用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−１９１１５７号公報
【特許文献２】国際公開２０１５／０８３２２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１、２に記載されたマルチフレーム超解像技術では、カメラ又は撮像対象物を移動させて複数回撮像して取得した複数枚の低解像度画像を位置合わせして統合して１枚の高解像度画像を作成するが、この際に、各低解像度画像の中の共通の基準位置となる部分（画像認識により一義的に特定可能な形状、マーク、パターン等）を認識して、その基準位置となる部分を基準にして複数枚の低解像度画像を位置合わせして統合して１枚の高解像度画像を作成するようにしている。【０００７】
しかし、撮像対象物のうちのカメラの視野内（低解像度画像）に基準位置となる部分が存在しない場合があり、この場合は、特許文献１、２の方法では、マルチフレーム超解像を使用できない。例えば、撮像対象物のうちのカメラの視野内に基準位置となる部分が存在しない表面に付いた微小な傷や微小な塵等の異物を画像認識する場合に、当該撮像対象物を撮像した複数枚の低解像度画像の中に基準位置となる部分が存在しないため、複数枚の低解像度画像を位置合わせすることができず、マルチフレーム超解像を使用できない。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、撮像対象物を撮像するカメラと、前記カメラで撮像した画像を処理する画像処理用コンピュータとを備え、前記画像処理用コンピュータは、前記撮像対象物を撮像した複数枚の画像から１枚の高解像度画像を作成してその高解像度画像から前記撮像対象物を認識する画像処理システムにおいて、前記撮像対象物のうちの前記カメラの視野内にレーザ光又は可視光を照射して基準印を投影する基準印投影装置と、前記カメラ又は前記撮像対象物を移動させる移動装置とを備え、前記画像処理用コンピュータは、前記基準印投影装置により前記撮像対象物に投影した前記基準印と前記撮像対象物との相対的な位置関係を一定に保った状態で前記移動装置により前記カメラ又は前記撮像対象物を前記カメラの視野内に前記基準印が収まる範囲内で移動させて複数回撮像することで、異なる位置で撮像した複数枚の画像を取得し、各画像内の前記基準印の位置を基準にして前記複数枚の画像を位置合わせして統合して１枚の高解像度画像を作成する技術思想を部品実装機で具体化したものである。ここで、前記撮像対象物は、部品実装機に搬入された回路基板であり、前記カメラは、前記回路基板の基準マークを撮像するマーク撮像用のカメラであり、前記移動装置は、実装ヘッドを前記マーク撮像用のカメラと一緒に移動させる実装ヘッド移動装置である。
【０００９】
この構成では、撮像対象物のうちのカメラの視野内にレーザ光又は可視光を照射して基準印を投影する基準印投影装置を備えているため、撮像対象物自体に基準位置となる部分（画像認識により一義的に特定可能な形状、マーク、パターン等）が存在しなくても、基準印投影装置によって撮像対象物のうちのカメラの視野内にレーザ光又は可視光を照射して基準印を投影して複数枚の画像を撮像することで、各画像内の基準印の位置を基準位置として複数枚の画像を位置合わせすることができる。これにより、撮像対象物自体に基準位置となる部分が存在しない場合でも、複数枚の画像から１枚の高解像度画像を作成するマルチフレーム超解像を使用することができて、マルチフレーム超解像により当該撮像対象物の表面に付いた微小な傷や微小な塵等の異物、微小な２次元コード等を精度良く画像認識することができる。しかも、撮像終了後は、基準印投影装置のレーザ光等の照射範囲から撮像対象物を取り出すだけで、当該撮像対象物から基準印が完全に消えて無くなるため、基準印が撮像対象物の品質に何ら影響を及ぼすことがない。【００１０】
この場合、基準印投影装置は、基準印の投影専用のものを設けても良いし、或は、撮像対象物にレーザ光又は可視光を照射して撮像対象物の高さ計測又は三次元計測を行う光学的計測装置を、基準印投影装置として利用するようにしても良い。【００１１】
或は、基準印投影装置に代えて、撮像対象物のうちのカメラの視野内に基準印を付着させる基準印付着装置を設けても良い。このようにしても、基準印付着装置によって撮像対象物のうちのカメラの視野内に基準印を付着させることで、当該撮像対象物自体に基準位置となる部分が存在しない場合でも、マルチフレーム超解像を使用することができる。【００１２】
この場合、基準印は、撮像対象物から除去可能な塗料、色付きの接着剤、シール等で付着するようにすると良い。このようにすれば、撮像後に撮像対象物から基準印を拭き取ったり、剥がし取ったり等して基準印を除去することができ、基準印が撮像対象物の品質に何ら影響を及ぼすことがない。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は実施例１の部品実装機の主要部の構成を示す側面図である。
【図２】図２は部品実装機の制御系の構成を示すブロック図である。
【図３】図３は撮像対象の基板面に対してカメラを相対移動させて２枚の画像を撮像する動作を説明する斜視図である。
【図４】図４は１回目の撮像で取得した第１画像を示す図である。
【図５】図５は２回目の撮像で取得した第２画像を示す図である。
【図６】図６は実施例１のマルチフレーム超解像処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。
【図７】図７は実施例２のマルチフレーム超解像処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を実施するための形態を部品実装機の画像処理システムに適用して具体化した２つの実施例１，２を説明する。
【実施例１】
【００１５】
実施例１を図１乃至図６に基づいて説明する。
まず、図１に基づいて部品実装機の構成を説明する。
部品実装機のベース台１１上には、回路基板１２を搬送するコンベア１３が設けられている（以下、このコンベア１３による回路基板１２の搬送方向をＸ方向とし、その直角方向をＹ方向とする）。このコンベア１３を構成する２本のコンベアレール１３ａ，１３ｂとコンベアベルト１４ａ，１４ｂを支持する支持部材１５ａ，１５ｂのうち、片方の支持部材１５ａを、一定位置に固定し、その反対側の支持部材１５ｂのＹ方向位置を送りねじ機構（図示せず）等によってガイドレール１６に沿って調整することで、コンベア１３の幅（コンベアレール１３ａ，１３ｂの間隔）を回路基板１２の幅に合わせて調整できるようになっている。【００１６】
また、ベース台１１上のコンベア１３の側方には、フィーダセット台２２が設けられ、このフィーダセット台２２に複数のフィーダ２３がＹ方向に着脱可能にセットされている。各フィーダ２３には、多数の部品を等ピッチで収容した部品供給テープが巻回されたリール２０がセットされ、該リール２０から引き出された部品供給テープの先頭の部品が部品吸着位置（吸着ノズル２６で部品を吸着する位置）に位置するようにセットされる。【００１７】
この部品実装機には、実装ヘッド２４を水平方向（ＸＹ方向）及び上下方向（Ｚ方向）に移動させるヘッド移動装置２５（図２参照）が設けられている。実装ヘッド２４には、フィーダ２３により部品吸着位置に送られた部品を吸着する１本又は複数本の吸着ノズル２６が下向きに保持されている。また、部品実装機には、実装ヘッド２４と一体的に移動して回路基板１２の基準マークをその上方から撮像するマーク撮像用のカメラ３６と、吸着ノズル２６に吸着した部品をその下方から撮像する部品撮像用のカメラ３５（図２参照）とが設けられている。【００１８】
更に、部品実装機には、コンベア１３により所定位置に搬入された回路基板１２の表面に対して、その上方又は斜め上方からレーザ光又は可視光を照射して基準印３７（図３〜図５参照）を投影する基準印投影装置３８が設けられている。基準印３７は、画像認識により一義的に特定可能なものであれば、どの様な形状であっても良く、マークやパターン等であっても良い。基準印投影装置３８は、基準印３７の投影専用のものを設けても良いし、或は、回路基板１２等の撮像対象物にレーザ光又は可視光を照射して撮像対象物の高さ計測又は三次元計測を行う光学的計測装置が部品実装機に搭載されている場合は、この光学的計測装置を基準印投影装置３７として使用するようにしても良い。回路基板１２の表面に投影する基準印３７の位置は、当該回路基板１２の表面を撮像するマーク撮像用のカメラ３６の視野内に収まる位置で、且つ、後述するマルチフレーム超解像で統合する複数枚の画像（図３〜図５参照）に共通して含まれる位置である。【００１９】
図２に示すように、部品実装機の制御装置３１には、キーボード、マウス、タッチパネル等の入力装置３２と、後述する図６のマルチフレーム超解像処理プログラムや画像データ等を記憶するハードディスク、ＲＡＭ、ＲＯＭ等の記憶装置３３と、液晶ディスプレイ、ＣＲＴ等の表示装置３４等が接続されている。【００２０】
この部品実装機の制御装置３１は、コンベア１３により所定位置に搬入されてクランプされた回路基板１２の基準マークをその上方からマーク撮像用のカメラ３６で撮像して該基準マークを認識し、該基準マークの位置を基準にして回路基板１２の各部品実装位置を計測した後、実装ヘッド２４を部品吸着位置→部品撮像位置→部品実装位置の経路で移動させて、フィーダ２３から供給される部品を実装ヘッド２４の吸着ノズル２６で吸着して当該部品を部品撮像用のカメラ３５で撮像して、その撮像画像を処理して当該部品の吸着姿勢（位置Ｘ，Ｙと角度θ）を計測し、当該部品の位置Ｘ，Ｙや角度θのずれを補正して当該部品を回路基板１１に実装するという動作を制御する。【００２１】
更に、部品実装機の制御装置３１は、マルチフレーム超解像処理を実行する画像処理用コンピュータとしても機能し、後述する図６のマルチフレーム超解像処理プログラムを実行することで、撮像対象物である回路基板１２に対してマーク撮像用のカメラ３６を移動させて撮像した複数枚の画像から１枚の高解像度画像を作成し、その高解像度画像を用いて回路基板１２の表面を観察して、回路基板１２の表面に付いた微小な傷や微小な塵等の異物を画像認識する。【００２２】
マーク撮像用のカメラ３６で撮像した画像の解像度が低いために回路基板１２の表面に付いた微小な傷や微小な塵等の異物を画像認識することが困難な場合でも、マルチフレーム超解像処理により高解像度画像を作成すれば、回路基板１２の表面に付いた微小な傷や微小な塵等の異物を画像認識できるが、この際、回路基板１２の表面のうちのカメラ３６の視野内に基準位置となる部分（画像認識により一義的に特定可能な形状、マーク、パターン等）が存在しない場合は、前述した特許文献１、２の方法では、複数枚の低解像度画像を位置合わせすることができず、マルチフレーム超解像を使用できない。【００２３】
そこで、本実施例１では、マルチフレーム超解像によって回路基板１２の表面を画像認識する場合に、回路基板１２の表面のうちのカメラ３６の視野内に、基準印投影装置３８によってレーザ光又は可視光を照射して基準印３７を投影して、その基準印３７と回路基板１２との相対的な位置関係を一定に保った状態でヘッド移動装置２５によりカメラ３６を当該カメラ３６の視野内に基準印３７が収まる範囲内で移動させて複数回撮像することで、異なる位置で撮像した複数枚の画像を取得し、各画像内の基準印３７の位置を基準にして複数枚の画像を位置合わせして統合して１枚の高解像度画像を作成する。【００２４】
以上説明した本実施例１のマルチフレーム超解像処理は、部品実装機の制御装置３１（画像処理用コンピュータ）によって図６のマルチフレーム超解像処理プログラムに従って次のように実行される。尚、図６のマルチフレーム超解像処理プログラムは、２枚の低解像度画像（第１画像と第２画像）から１枚の高解像度画像を作成する例であり、３枚以上の低解像度画像から１枚の高解像度画像を作成するようにしても良いことは言うまでもない。【００２５】
図６のマルチフレーム超解像処理プログラムは、コンベア１３により回路基板１２が所定位置に搬入されてクランプされる毎に、マーク撮像用のカメラ３６で回路基板１２の基準マークを撮像する前又は後に起動される。本プログラムが起動されると、まず、ステップ１０１で、回路基板１２の表面のうちの後述する２枚の画像に共通して含まれる位置に、その上方又は斜め上方から基準印投影装置３８によってレーザ光又は可視光を照射して基準印３７を投影する。【００２６】
この後、ステップ１０２に進み、カメラ３６で回路基板１２の表面を撮像して第１画像を取得する（１回目の撮像）。この後、ステップ１０３に進み、ヘッド移動装置２５によりカメラ３６を当該カメラ３６の視野内に基準印３７が収まる範囲内で移動させた後、ステップ１０４に進み、カメラ３６で回路基板１２の表面を撮像して第２画像を取得する（２回目の撮像）。【００２７】
そして、次のステップ１０５で、第１画像と第２画像をそれぞれ画像処理して、各画像内の基準印３７の位置（Ｘ1 ，Ｙ1 ）、（Ｘ2 ，Ｙ2 ）を計測する。尚、図４、図５の例では、各画像の右上の角を原点（０，０）として各画像内の基準印３７の位置（Ｘ1 ，Ｙ1 ）、（Ｘ2 ，Ｙ2 ）を計測するようにしているが、各画像の他の角（例えば左下の角）や各画像の中心点を原点（０，０）として各画像内の基準印３７の位置（Ｘ1 ，Ｙ1 ）、（Ｘ2 ，Ｙ2 ）を計測するようにしても良い。【００２８】
この後、ステップ１０６に進み、両画像間のずれ量ΔＸ、ΔＹを算出する。
ΔＸ＝｜Ｘ1 −Ｘ2 ｜
ΔＹ＝｜Ｙ1 −Ｙ2 ｜【００２９】
この後、ステップ１０７に進み、両画像間のずれ量ΔＸ、ΔＹに基づいて、各画像内の基準印３７の位置が一致するように両画像を位置合わせして統合して１枚の高解像度画像を作成して、本プログラムを終了する。【００３０】
その後、部品実装機の制御装置３１は、作成された高解像度画像を処理して回路基板１２の表面を観察し、回路基板１２の表面に付いた微小な傷や微小な塵等の異物が存在すれば、それを認識する。【００３１】
以上説明した本実施例１では、撮像対象物である回路基板１２の表面を撮像する際に、基準印投影装置３８によって回路基板１２の表面のうちのカメラ３６の視野内にレーザ光又は可視光を照射して基準印３７を投影するようにしているため、回路基板１２の表面自体に基準位置となる部分（画像認識により一義的に特定可能な形状、マーク、パターン等）が存在しなくても、基準印投影装置３８によって回路基板１２の表面のうちのカメラ３６の視野内にレーザ光又は可視光で基準印３７を投影して複数枚の画像を撮像することで、各画像内の基準印３７の位置を基準位置として複数枚の画像を位置合わせすることができる。これにより、回路基板１２の表面自体に基準位置となる部分が存在しない場合でも、複数枚の画像から１枚の高解像度画像を作成するマルチフレーム超解像を使用することができて、マルチフレーム超解像により当該回路基板１２の表面に付いた微小な傷や微小な塵等の異物、微小な２次元コード等を精度良く画像認識することができる。しかも、撮像終了後は、基準印投影装置３８のレーザ光等の照射範囲から回路基板１２を排出するだけで、当該回路基板１２から基準印３７が完全に消えて無くなるため、基準印３７が回路基板１２の品質に何ら影響を及ぼすことがない。【００３２】
尚、本実施例１では、複数枚の画像を撮像する際に、撮像対象物である回路基板１２を固定してカメラ３６を移動させるようにしたが、これとは反対に、カメラ３６を固定して回路基板１２をコンベア１３等により移動させるようにしても良く、この場合は、回路基板１２に投影した基準印３７と回路基板１２との相対的な位置関係がずれないように、回路基板１２の移動と同期させて基準印投影装置３８を移動させて基準印３７と回路基板１２との相対的な位置関係が一定に保たれるようにすれば良い。【００３３】
また、本実施例１では、撮像対象物である回路基板１２に対して、その上方又は斜め上方から基準印投影装置３８によってレーザ光又は可視光を照射して基準印３７を投影するようにしたが、撮像対象物である回路基板１２が透明又は半透明である場合は、その回路基板１２の下方又は斜め下方からレーザ光又は可視光を照射して基準印３７を投影するようにしても良い。
【実施例２】
【００３４】
次に、実施例２を図７を用いて説明する。但し、上記実施例１と実質的に同じ部分については同一符号を付して説明を省略又は簡略化し、主として異なる部分について説明する。【００３５】
上記実施例１では、基準印投影装置３８によって回路基板１２の表面にレーザ光又は可視光を照射して基準印３７を投影するようにしたが、本実施例２では、基準印投影装置３８に代えて、撮像対象物である回路基板１２の表面のうちのカメラ３６の視野内に基準印を付着させる基準印付着装置（図示せず）を設けている。この場合、基準印は、撮像対象物である回路基板１２の表面から除去可能な塗料、色付きの接着剤、シール等で付着するようにすると良い。このようにすれば、撮像終了後に回路基板１２の表面から基準印を拭き取ったり、剥がし取ったり等して基準印を除去することができ、基準印が回路基板１２の品質に影響を及ぼすことがない。尚、撮像終了後も回路基板１２の表面から基準印を除去せずに残すようにしても良く、この場合でも、基準印を付着する位置を、シルク文字、トレーサビリティ表示、配線パターン等の無い位置等、製造や製品外観に影響がない位置に設定すすれば、基準印が回路基板１２の品質に影響を及ぼすことがない。【００３６】
本実施例２のマルチフレーム超解像処理は、部品実装機の制御装置３１（画像処理用コンピュータ）によって図７のマルチフレーム超解像処理プログラムに従って実行される。図７のマルチフレーム超解像処理プログラムは、前述した実施例１で説明した図６のマルチフレーム超解像処理プログラムのステップ１０１の処理をステップ１０１ａに変更しただけである。このステップ１０１ａで、基準印付着装置によって、回路基板１２の表面のうちのカメラ３６の視野内に基準印を塗料、色付きの接着剤、シール等で付着させた後、ステップ１０２〜１０７の処理を行うことで、前記実施例１と同様の処理で、各画像内の基準印の位置が一致するように両画像を位置合わせして統合して１枚の高解像度画像を作成する。【００３７】
尚、基準印として、バーコードや２Ｄコード等を付着させるようにしても良く、この場合は、撮像終了後に基準印を除去せずに、バーコードや２Ｄコード等として利用するようにすれば良い。【００３８】
本実施例２では、複数枚の画像を撮像する際に、撮像対象物である回路基板１２を固定してカメラ３６を移動させるようにしたが、これとは反対に、カメラ３６を固定して回路基板１２をコンベア１３等により移動させるようにしても良い。【００３９】
以上説明した本実施例２でも、前記実施例１と同様の効果を得ることができる。【００４０】
尚、上記実施例１、２では、回路基板１２を撮像対象物としたが、例えば、吸着ノズルに大型の部品を吸着する場合は、吸着ノズルに吸着した大型の部品を撮像対象物とし、この大型の部品の下面に基準印を投影又は付着して、部品撮像用のカメラ３５で大型の部品の下面を複数回撮像して高解像度画像を作成するようにしても良い。【００４１】
その他、本発明は、上記実施例１、２に限定されず、マルチフレーム超解像専用のカメラを設けたり、部品実装機以外の工作機械等の産業用機器に広く適用して実施できる等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００４２】
１２…回路基板（撮像対象物）、１３…コンベア、２４…実装ヘッド、２５…ヘッド移動装置（移動装置）、３１…制御装置（画像処理用コンピュータ）、３６…マーク撮像用のカメラ、３７…基準印、３８…基準印投影装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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