(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
受電装置に無線で電力を送信する給電装置であって、
前記受電装置に給電するための所定の周波数の無線信号を出力する給電手段と、
前記所定の周波数の二次高調波成分が共振周波数であるアンテナと、
通信手段と、
制御手段とを有し、
前記制御手段は、前記通信手段を介して前記受電装置からデータを受信し、該データに基づき前記給電手段の出力を制御し、
前記制御手段は更に、前記給電手段から出力される前記無線信号の二次高調波成分の強度を前記アンテナを用いて検出し、該検出された前記二次高調波成分の強度が所定値以下となるように、前記給電手段から出力される所定の周波数の無線信号の強度を低減するよう制御することを特徴とする給電装置。
【請求項２】
前記制御手段は、前記通信手段を介して前記受電装置から受信したデータに基づく前記給電手段の出力の制御よりも、前記アンテナを用いて検出された前記第二次高調波成分の強度が所定値以下となるように前記給電手段から出力される所定の周波数の無線信号の強度を低減する制御を優先することを特徴とする請求項１に記載の給電装置。
【請求項３】
前記データは、電池残量、最大受電電力、受電電力の少なくともいずれかを含むことを特徴とする請求項１または２に記載の給電装置。
【請求項４】
前記通信手段の通信範囲は前記給電手段の給電範囲より広いことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の給電装置。
【請求項５】
第一のアンテナと第二のアンテナを有し、
前記給電手段は前記第一のアンテナを介して前記所定の周波数の無線信号を出力し、
前記通信手段は前記第二のアンテナを介して前記受電装置と接続することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の給電装置。
【請求項６】
前記給電手段はＮＦＣの規格に沿って前記所定の周波数の無線信号を出力することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の給電装置。
【請求項７】
前記通信手段はＢＬＥの規格に沿って前記受電装置と接続することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の給電装置。
【請求項８】
受電装置と通信する通信手段と、前記受電装置に給電するための所定の周波数の無線信号を出力する給電手段と、前記所定の周波数の二次高調波成分が共振周波数であるアンテナとを有する給電装置の制御方法であって、
前記通信手段を介して前記受電装置からデータを受信し、該データに基づき前記給電手段の出力を制御する出力制御ステップと、
前記給電手段から出力される前記無線信号の二次高調波成分の強度を前記アンテナを用いて検出する検出ステップと、
前記検出された前記二次高調波成分の強度が所定値以下となるように、前記給電手段から出力される所定の周波数の無線信号の強度を低減するよう制御する低減制御ステップとを含むことを特徴とする制御方法。
【請求項９】
前記出力ステップよりも前記低減制御ステップが優先して実行されることを特徴とする請求項８に記載の制御方法。
【請求項１０】
前記データは、電池残量、最大受電電力、受電電力の少なくともいずれかを含むことを特徴とする請求項８または９に記載の制御方法。
【請求項１１】
前記通信手段の通信範囲は前記給電手段の給電範囲より広いことを特徴とする請求項８乃至１０のいずれか１項に記載の制御方法。
【請求項１２】
前記給電装置は第一のアンテナと第二のアンテナをさらに有し、
前記給電手段は前記第一のアンテナを介して前記所定の周波数の無線信号を出力し、
前記通信手段は前記第二のアンテナを介して前記受電装置と接続することを特徴とする請求項８乃至１１のいずれか１項に記載の制御方法。
【請求項１３】
前記給電手段はＮＦＣの規格に沿って前記所定の周波数の無線信号を出力することを特徴とする請求項８乃至１２のいずれか１項に記載の制御方法。
【請求項１４】
前記通信手段はＢＬＥの規格に沿って前記受電装置と接続することを特徴とする請求項８乃至１３のいずれか１項に記載の制御方法。
【請求項１５】
コンピュータを請求項１乃至７のいずれか１項に記載の給電装置の各手段として機能させるための、コンピュータが読み取り可能なプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無線で電力の伝送を行う無線電力伝送システム及び送電装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
無線電力伝送においては、送電側となる送電装置のアンテナ（送電アンテナ）から放射した電磁波を受電側となる受電装置のアンテナ（受電アンテナ）が受けることで、送電装置から受電装置に電力を伝送する。そして、送電装置が電力を搬送する電磁波を無制御状態で放射するのは好ましくない。そこで、一般的には、送電装置と受電装置との間で互いの送受電情報を通信によって取得してから、送電装置は、その送受電情報に従って決定した電力で電力波をアンテナから放射する。
【０００３】
このような無線電力伝送では、送電アンテナから放射される電力波によって、意図せず近接した非接触ＩＣカード等に発熱などの影響を及ぼさないように考慮する必要がある。送電アンテナから放射される電力波の周波数が例えばＨＦ帯である１３．５６ＭＨｚ付近である場合、１３．５６ＭＨｚ付近に共振周波数を有するアンテナを搭載した非接触ＩＣカードは、この電力波による発熱などの影響が顕著である。また、送電アンテナから放射される電力波の周波数が例えばＨＦ帯である６．７８ＭＨｚ付近であっても、その倍周波数である１３．５６ＭＨｚ付近に共振周波数を有するアンテナを搭載した非接触ＩＣカードへの発熱等の悪影響は避けえない。
【０００４】
特許文献１には、第１平面コイルを備える送電装置と、第２平面コイルを備える受電装置とを備える無電電力伝送システムにおいて、第１平面コイルと第２平面コイルが対向する面の反対側の面に磁性シートをそれぞれ設けることが記載されている。
【０００５】
特許文献２には、１次側の給電線を励磁し無線で電力を２次側に伝達する非接触給電装置において、高周波インバータの出力電圧波形を２段階以上に変化させることにより、１次側の給電線に流れる高調波電流を低減することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−４２５１９号公報
【特許文献２】特開平１１−２２４８２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載された構成では、コイルからの不要輻射を磁性シートにより抑制するものの、動作状態または使用状態の変化による影響は考慮されていない。また、電磁誘導のような密結合の場合には、特許文献１に記載される構成は有効であるが、磁界共鳴のような疎結合の電力伝送に対しては、磁界の輻射を抑制することが困難である。
【０００８】
電力波に含まれる高調波成分は、送電装置の外にある装置の動作状態または使用状態の変化にも影響されるが、特許文献２に記載される高調波電流抑制では、このような影響を考慮されておらず、目的とする効果を得られないことがある。
【０００９】
従って、特許文献１，２に記載される構成によっても、送電アンテナから放射される電力波が、周囲の非接触ＩＣカードに発熱などの悪影響を与えてしまう可能性を低減できない。
【００１０】
そこで、本発明は、周囲の電子デバイスへの悪影響を低減できる無線電力伝送システム及び送電装置を提示することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明に係る給電装置は受電装置に無線で電力を送信する給電装置であって、前記受電装置に給電するための所定の周波数の無線信号を出力する給電手段と、前記所定の周波数の二次高調波成分が共振周波数であるアンテナと、通信手段と、制御手段とを有し、前記制御手段は、前記通信手段を介して前記受電装置からデータを受信し、該データに基づき前記給電手段の出力を制御し、前記制御手段は更に、前記給電手段から出力される前記無線信号の二次高調波成分の強度を前記アンテナを用いて検出し、該検出された前記二次高調波成分の強度が所定値以下となるように、前記給電手段から出力される所定の周波数の無線信号の強度を低減するよう制御することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、送電装置から受電装置に無線方式で電力を伝送する無線電力伝送システムにおいて、送電装置から放射した電力波のうち、非接触ＩＣカード等に電磁的に影響する成分強度に従い、電力波の強度を制御する。これにより、非接触ＩＣカード等に与える発熱などの影響を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係る無線電力伝送システムの一実施例における送電装置の概略構成ブロック図である。
【図２】図１に対応する受電装置の概略構成ブロック図である。
【図３】送電装置のＲＦ検出部の概略構成ブロック図である。
【図４】非接触ＩＣカードの概略構成ブロック図である。
【図５Ａ】送電装置の動作フローチャートである。
【図５Ｂ】受電装置の動作フローチャートである。
【図６】送電装置と受電装置との間で送受信される装置ステータス情報の例である。
【図７】送電装置、受電装置及び非接触ＩＣカードの配置例である。
【図８】図７に示す各配置例に対応する、ＲＦ検出部で検出されるスペクトル例である。
【図９】送電装置及び受電装置における警告表示例である。
【図１０】実施例２における送電装置の概略構成ブロック図である。
【図１１】図１０に示す送電装置のＲＦ検出部の概略構成ブロック図である。
【図１２】実施例３における送電装置の概略構成ブロック図である。
【図１３】図１２に示す送電装置を使用した場合の、送電装置、受電装置及び非接触ＩＣカードの配置例である。
【図１４】図１３に示す各配置例に対応する、ＲＦ検出部で検出されるスペクトル例である。
【図１５Ａ】図１２に示す送電装置の動作フローチャートである。
【図１５Ｂ】図１２に示す送電装置に対応する受電装置側の動作フローチャートである。
【図１６】図１２に示す送電装置と、相対する受電装置との間で送受信される装置ステータス情報の例である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照して、本発明の実施例を詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に説明する実施例に限定されない。
【実施例１】
【００１５】
本発明に係る無線電力伝送システムは送電装置と受電装置からなり、送電装置から受電装置に無線又は非接触で電力を伝送する。図１は本発明に係る無線電力伝送システムの一実施例の送電装置１００の概略構成ブロック図を示し、図２は、受電装置２００の概略構成ブロック図を示す。本実施例では、送電装置１００が送電した電力に対し受電装置２００が受電した電力を送受電電力または給電電力と称する。また、送電装置１００が送電した電力に対して受電装置が受電した電力の割合を給電効率と称する。
【００１６】
図１に示す送電装置１００の構成と基本動作を説明する。送信側制御回路（ＴＸ−ＣＰＵ（Central Processing Unit））１０２は、送電装置１００の制御を司るＣＰＵである。ＴＸ−ＣＰＵ１０２は、ワークエリアとして使用されるＲＡＭ（Random Access Memory）、及び、ＴＸ−ＣＰＵ１０２の処理手順を記憶するＲＯＭ（Read Only Memory）を内蔵する。
【００１７】
ＡＣ／ＤＣ変換回路１０４は送電装置１００の外部から入力されたＡＣ電圧をＤＣ電圧に変換する。ＴＸ定電圧回路１０６は、ＡＣ／ＤＣ変換回路１０４から出力されるＤＣ電圧を、後段の回路ブロックへ供給可能な電圧に変換する。
【００１８】
送電回路１０８は、ＴＸ定電圧回路１０６の出力から、受電装置２００に無線送電すべき電力を搬送する電力信号を生成する。送電回路１０８は、トランジスタ増幅回路及び水晶発振回路で構成される。送電回路１０８から出力される電力信号は、反射電力検出回路１１０及びＴＸ整合回路１１２を介して送電アンテナ（ＴＸアンテナ）１１４に印加される。
【００１９】
反射電力検出回路１１０は、送電アンテナ１１４から外部に放射される電力波の進行波と反射波をそれぞれ進行波電圧ＶＦおよび反射波電圧ＶＲとして検出する。反射電力検出回路１１０は、例えばＣＭ型方向性結合器で構成される。ＣＭ型方向性結合器は一般的な回路であるので説明は省略する。
【００２０】
ＴＸ整合回路１１２は、送電回路１０８と送電アンテナ１１４との間のインピーダンス整合を行う回路である。ＴＸ整合回路１１２のインピーダンス整合の程度は、外部から、例えば、ＴＸ−ＣＰＵ１０２により調整可能である。ＴＸ整合回路１１２は、受電装置２００への送電時に過大な電圧を出力しないようにする保護回路を備える。
【００２１】
送電アンテナ１１４は、ＴＸ整合回路１１２からの電力信号を電力波として受電装置２００に放射するアンテナである。送電アンテナ１１４は、例えばＨＦ帯である６．７８ＭＨｚ付近に共振周波数を有する。
【００２２】
ＴＸ電源ＩＣ１１６は、ＴＸ定電圧回路１０６の出力電圧を後段のデジタル低電圧系回路ブロックに供給可能な電圧に変換する。
【００２３】
ＴＸ通信部１１８は、近くの他の装置（ここでは受電装置２００）と近距離無線通信する手段であり、ここでは、受電装置２００への送電のための制御データの通信に使用される。例えば、ＴＸ通信部１１８は、近距離無線規格であるＢｌｕｅｔｏｏｔｈ  Ｌｏｗ  Ｅｎｅｒｇｙ（登録商標）に対応している。
【００２４】
ＴＸ通信整合回路１２０は、ＴＸ通信部１１８とＴＸ通信アンテナ１２２との間のインピーダンス整合を行う回路である。ＴＸ通信整合回路１２０は、ＴＸ−ＣＰＵ１０２の制御によってインピーダンス整合を調整される回路でも、固定定数回路でもよい。ＴＸ通信整合回路１２０は、過大な電圧を出力しないようにする保護回路を備える。
【００２５】
ＴＸ通信アンテナ１２２は、他の装置（ここでは、受電装置２００）との間の近距離無線通信に使用される。ＴＸ通信アンテナ１２２は、例えばＵＨＦ帯である２．４ＧＨｚ付近に共振周波数を有する。
【００２６】
ＴＸ表示部１２４は、送電装置１００のステータス等を表示する表示手段である。ＴＸ表示部１２４は例えば、液晶表示装置（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）及び／または発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）で構成される。
【００２７】
ＴＸ発音部１２６は、送電装置１００の操作音及び警告音を発音する手段であり、例えば、音声処理ＩＣとスピーカで構成される。
【００２８】
送電装置１００は他に、ＴＸ無線通信部１２８とアンテナ１３０を具備する。ＴＸ無線通信部１２８はアンテナ１３０を介して他の装置と無線通信することができる。ＴＸ無線通信部１２８はＴＸ通信部１１８とは異なる無線規格、例えば、ＷＬＡＮ規格であるＩＥＥＥ８０２．１１に対応している。
【００２９】
ＲＦ検出部１３２は、送電アンテナ１１４から放射される電磁波の強度レベルを検出する。ＲＦ検出部１３２の詳細な構成は、図３を参照して後述する。ＴＸ−ＣＰＵ１０２は、ＲＦ検出部１３２により検出された強度レベルを示す電圧値に従い、送電電力を制御する。ＴＸ−ＣＰＵ１０２は、ＲＦ検出部１３２の電圧検出レベル及び電圧検出ゲインを変更可能である。
【００３０】
図３を参照して、ＲＦ検出部１３２の構成と基本動作を説明する。ＲＦアンテナ３０２は、例えばＨＦ帯である１３．５６ＭＨｚ付近に共振周波数を有する。ＲＦ整合回路３０４は、ＲＦアンテナ３０２とＲＦ整流平滑化回路３０６とのインピーダンス整合を行う回路である。ＲＦ整流平滑化回路３０６は、ＲＦアンテナ３０２で発生したＡＣ電圧をＤＣ電圧に整流する。ＲＸ基準電圧比較部３０８は、ＲＦ整流平滑化回路３０６から出力される整流後のＤＣ電圧値を基準電圧と比較しその比較結果（または差分電圧値）をＴＸ−ＣＰＵ１０２に入力する。ＲＸ基準電圧比較部３０８の基準電圧は、固定値であっても、ＴＸ−ＣＰＵ１０２により変更可能であっても、どちらでもよい。
【００３１】
ＲＦ整流平滑化回路３０６から出力される整流後のＤＣ電圧値を直接、ＴＸ−ＣＰＵ１０２に入力しても良い。ＴＸ−ＣＰＵ１０２への入力はアナログ信号でもデジタル信号でもよく、いずれにするかは、送電装置１００の構成要素と制御方式により決定すれば良い。
【００３２】
図２を参照して、受電装置２００の構成と基本動作を説明する。受電側制御部（ＲＸ−ＣＰＵ）２０２は、送電装置１００と通信して、送電装置１００の受電装置２００への送電を制御し、受電装置２００の動作を制御する制御手段である。ＲＸ−ＣＰＵ２０２は、ワークエリアとして使用されるＲＡＭと、ＲＸ−ＣＰＵ２０２の処理手順を記憶するＲＯＭを内蔵する。
【００３３】
受電アンテナ（ＲＸアンテナ）２０４は、送電装置１００の送電アンテナ１１４からの電力波を受信するアンテナであり、送電アンテナ１１４と対応して、例えば、ＨＦ帯である６．７８ＭＨｚ付近に共振周波数を有する。
【００３４】
ＲＸ整合回路２０６は、受電アンテナ２０４と整流平滑化回路２０８との間のインピーダンス整合を行うための回路である。ＲＸ整合回路２０６のインピーダンス整合の程度は、外部から、例えば、ＲＸ−ＣＰＵ２０２により調整可能である。ＲＸ整合回路２０６は、送電装置１００からの電力を受けるときに回路に過大な電圧が発生しないように保護する保護回路を備える。
【００３５】
整流平滑化回路２０８は、送電装置１００から受電した電力により発生したＡＣ電圧をＤＣ電圧に整流する。ＲＸ定電圧回路２１０は、整流平滑化回路２０８から出力されるＤＣ電圧を、後段の回路ブロックに供給すべき種々の電圧に変換する。
【００３６】
充電制御回路２１２は、所定の制御プロセスの下で電池２１４を充電するとともに、他の回路に電池２１４の出力電圧を供給する。電池２１４は、ここでは、１セルのリチウムイオン電池からなる。
【００３７】
ＲＸ電源ＩＣ２１６は、入力電圧を後段のデジタル低電圧系回路ブロックの電圧に変換するための電源ＩＣである。
【００３８】
電力計測回路２１８はＲＸ定電圧回路２１０の出力電力を計測し、電力計測回路２２０は、受電アンテナ２０４の出力電力を計測する。電力計測回路２１８，２２０の構成自体は一般的なものであるので、詳細な説明は省略する。両出力電力を同時に計測する必要が無い場合、単一の電力計測回路でＲＸ定電圧回路２１０の出力電力の計測と受電アンテナ２０４の出力電力の計測を必要により切り替えるようにしても良い。
【００３９】
ＲＸ通信部２２２は、近くの装置（ここでは送電装置１００）と近距離無線通信する手段であり、ここでは、送電装置１００に無電電力伝送のための制御データの通信に使用される。例えば、ＲＸ通信部２２２は、近距離無線規格であるＢｌｕｅｔｏｏｔｈ  Ｌｏｗ  Ｅｎｅｒｇｙ（登録商標）に対応している。ＲＸ通信整合回路２２４は、ＲＸ通信部２２２とＲＸ通信アンテナ２２６との間のインピーダンス整合を行う回路である。ＲＸ通信整合回路２２４は、ＲＸ−ＣＰＵ２０２の制御によってインピーダンス整合を調整可能な回路でもよいし、固定定数の回路でもよい。ＲＸ通信整合回路２２４は、過大な電圧が発生しないよう保護回路を備える構成とする。
【００４０】
非接触ＩＣ２２８は他の装置の非接触ＩＣリーダ・ライタ機能により情報の読み取り、または情報の書き込みを行えるものとする。非接触ＩＣ２２８は例として近距離無線通信の国際標準規格であるＩＳＯ／ＩＥＣ２１４８１に対応しているものとする。
【００４１】
ＲＸ通信整合回路２３０は非接触ＩＣ２２８とＲＸ通信アンテナ２３２とのインピーダンス整合を行うための回路である。ＲＸ通信整合回路２３０はＲＸ−ＣＰＵ２０２の制御によって調整可能な回路でもよいし固定定数回路でもよい。また、ＲＸ通信整合回路２３０には過大な電圧が発生しないようにする保護回路を備える。ＲＸ通信アンテナ２３２は、例えばＨＦ帯である１３．５６ＭＨｚ付近に共振周波数を有するアンテナである。
【００４２】
ＲＸ電圧計測回路２３４は、ＲＸ通信アンテナ２３２に発生する電圧を計測し、計測した電圧値をＣＰＵ２３６に通知する。ＣＰＵ２３６は、この電圧値を非接触ＩＣ２２８の動作状態の監視に使用する。ＲＸ電圧計測回路２３４は一般的な構成からなるので、詳細な内部構成の説明は省略する。
【００４３】
ＣＰＵ２３６は、受電装置２００の全体を制御する。理解を容易にするために、受電制御を担当するＲＸ−ＣＰＵ２０２とは別に図示しているが、両者の機能を単一のデバイスで実行させても良い。ＲＡＭ２３８はＣＰＵ２３６のワークエリアとして使用される。ＲＯＭ２４０は、ＣＰＵ２３６の処理手順を記憶しており、例えば、フラッシュメモリなどの書き換え可能な不揮発性メモリで構成される。
【００４４】
ＲＸ表示部２４２は液晶表示装置（ＬＣＤ）からなり、画像データ及び受電装置２００の操作情報などを表示する。操作入力部２４４は、受電装置２００に対するユーザの各種操作を受け付け、操作情報をＣＰＵ２３６に伝達する。
【００４５】
メモリカード２４６は、デジタルデータの書き込みおよび読み込みを行うことができる記憶媒体である。撮像部２４８は、レンズおよびその駆動系で構成される光学ユニットと撮像素子で構成される。
【００４６】
受電装置２００はさらに、ＲＸ無線通信部２５０とアンテナ２５２を具備する。ＲＸ無線通信部２５０はアンテナ２５２を介して他の装置と無線通信することができる。ＲＸ無線通信部２５０はＲＸ通信部２２２とは異なる無線規格、例えば、ＷＬＡＮ規格であるＩＥＥＥ８０２．１１に対応している。
【００４７】
ＲＸ発音部２５４は、受電装置２００の操作音及び警告音等を発音する発音部であり、例えば音声処理ＩＣとスピーカで構成される。
【００４８】
図４は、非接触ＩＣカード４００の概略構成ブロック図である。非接触ＩＣカード４００は、他の装置の非接触ＩＣリーダ・ライタ機能によりデータの読み取りと書き込みが可能である。非接触ＩＣカード４００は、例えば、近距離無線通信の国際標準規格であるＩＳＯ／ＩＥＣ２１４８１に対応している。
【００４９】
ＰＩＣＣアンテナ４０２は例えばＨＦ帯である１３．５６ＭＨｚ付近に共振周波数を有するアンテナである。ＰＩＣＣは非接触ＩＣカード（Proximity Integrated Circuit Card）の略称である。
【００５０】
ＰＩＣＣ整合回路４０４は、ＰＩＣＣ整流平滑化回路４０６、ＰＩＣＣクロック生成回路４０８及びＰＩＣＣ変復調回路４１０を含めて、ＰＩＣＣアンテナ４０２の共振周波数の調整とインピーダンス整合を行うための回路である。
【００５１】
ＰＩＣＣ整流平滑化回路４０６は、ＰＩＣＣアンテナ４０２で発生したＡＣ電圧を整流してＤＣ電圧を出力する。ＰＩＣＣ定電圧回路４１２は、ＰＩＣＣ整流平滑化回路４０６の出力電圧から後段回路ブロックで必要とされる電圧を生成して供給する。
【００５２】
ＰＩＣＣ制御部４１４は、非接触ＩＣカード４００を全体的に制御する。ＰＩＣＣ制御部４１４はまた、ＰＩＣＣクロック生成回路４０８からの動作クロックに従い、ＰＩＣＣ変復調回路４１０からの復調後のデジタルデータを受信し、送信すべきデータをＰＩＣＣ変復調回路４１０に供給する。
【００５３】
ＰＩＣＣ  ＲＯＭ４１６は、非接触ＩＣカード４００のデータを記憶する、フラッシュメモリなどの書き換え可能な不揮発性メモリであり、そのデータは、非接触ＩＣリーダ・ライタにより読み書きされる。より直接的には、ＰＩＣＣ制御部４１４が、ＰＩＣＣ  ＲＯＭ４１６にデータを読み書きする。
【００５４】
図５Ａは、送電装置１００から受電装置２００への無線電力伝送の送電装置１００の手順のフローチャートを示し、図５Ｂは受電装置２００の手順のフローチャートを示す。図５Ａ及び図５Ｂに示すフローチャートにおいて、送電装置１００の処理は、特に断らない限り、ＴＸ−ＣＰＵ１０２により実行され、受電装置２００の処理はＲＸ−ＣＰＵ２０２により実行される。
【００５５】
図６は、送電装置１００と受電装置２００との間で送受信される装置ステータス情報の例を示す。図６（Ａ）は送電可能の場合のデータ例を示し、図６（Ｂ）は、送電付加の場合のデータ例を示す。図６に示すように、装置ステータス情報は、「装置名称」、「電力受電可否」、「電池電圧」、「電池満充電電圧」、「電池残量レベル」、「最大受電電力」、「送受電要求電力」、「送受電設定電力」、「受電電力」及び「電力送電可否」の各情報を含む。ＴＸ−ＣＰＵ１０２とＲＸ−ＣＰＵ２０２が、この装置ステータス情報を記憶する。
【００５６】
図７は、送電アンテナ１１４、受電アンテナ２０４及び非接触ＩＣカード４００の配置例を示す。図７（Ａ）は、送電アンテナ１１４の正面に受電アンテナ２０４が位置するが、非接触ＩＣカード４００が受電アンテナ２０４の横に位置する配置例を示す。図７（Ｂ）は、図７（Ａ）に示す位置関係の送電アンテナ１１４と受電アンテナ２０４の間に非接触ＩＣカード４００が入り込んだ状態の配置例を示す。図７（Ｃ）は、送電アンテナ１１４に受電アンテナ２０４が密接する状態で、受電アンテナ２０４の近傍に非接触ＩＣカード４００が位置する配置例を示す。図７（Ａ）及び（Ｂ）に示す配置例では、送電装置１００は受電装置２００への無線電力伝送を開始していないが、後述する予備電力伝送を行っているものとする。図７（Ｃ）に示す配置例では、送電装置１００は、受電装置２００への無線電力伝送を実行している。送電装置１００の近くに位置するに非接触ＩＣカード４００は、送電装置１００から放射される電力波により電磁的影響を少なからず受けることになる。非接触ＩＣカード４００は、送電装置１００から放射される電力波に含まれる所定周波数の成分により電磁的影響を受けやすい電子機器の一例である。
【００５７】
図８は、図７に示す各配置例（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）に対してＲＦ検出部１３２が検出するスペクトラム強度を示す。ここでは、送電装置１００が送出する電力波の基本波が６．７８ＭＨｚであるとしている。図８（Ａ）は、図７（Ａ）に示す配置例において、ＲＦ検出部１３２が検出するスペクトラム強度の周波数分布例を示す。図８（Ｂ）は、図７（Ｂ）に示す配置例において、ＲＦ検出部１３２が検出するスペクトラム強度の周波数分布例を示す。図８（Ｃ）は、図７（Ｃ）に示す配置例において、ＲＦ検出部１３２が検出するスペクトラム強度の周波数分布例を示す。図８（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）において、横軸は周波数を示し、縦軸はスペクトラム強度を示す。
【００５８】
図７（Ａ）に示す配置例に対応する図８（Ａ）に示すスペクトル強度分布では、スペクトラム強度は、基本波（６．７８ＭＨｚ）が最も強く、次いで３次高調波（２０．３４ＭＨｚ）が強く、２次高調波（１３．５６ＭＨｚ）のスペクトラム強度は低い。１３．５６ＭＨｚ付近に共振周波数を有するアンテナを有する非接触ＩＣカード４００への影響が最も強いのは２次高調波（１３．５６ＭＨｚ）であるから、この周波数のスペクトラム強度は、送電装置１００の設計段階で低く抑えられている。
【００５９】
図７（Ｂ）に示す配置例に対応する図８（Ｂ）に示すスペクトル強度分布では、非接触ＩＣカード４００が接近した影響で、図８（Ａ）に示す例と比べ、２次高調波（１３．５６ＭＨｚ）のスペクトラム強度が高くなっている。通常、スペクトル強度分布に現れるピークは、図８（Ａ）に示すように、偶数次の高調波のスペクトラム強度が低く検出され、奇数次の高調波のスペクトラム強度が比較的高く検出される。つまり、図８（Ｂ）のように偶数次の高調波である２次高調波（１３．５６ＭＨｚ）のスペクトラム強度が高く検出される場合は、非接触ＩＣカード４００が接近していることが予想され、この強度の値によっては非接触ＩＣカード４００への電磁的影響が懸念される。
【００６０】
図７（Ｃ）に示す配置例に対応する図８（Ｃ）に示すスペクトラム強度分布では、受電装置２００が電力を受電している影響で、図８（Ａ）に示す例に比べ、２次高調波（１３．５６ＭＨｚ）と３次高調波（２０．３４ＭＨｚ）のスペクトラム強度が高くなる。
【００６１】
図５Ａを参照して、送電装置１００の動作を主に説明する。
【００６２】
Ｓ５０１で、送電装置１００は、送電回路１０８を制御して予備電力を送電する。送電する予備電力の周波数は６．７８ＭＨｚとし、送電電力は任意の値、例えば１．０Ｗとする。
【００６３】
Ｓ５０２で、ＴＸ−ＣＰＵ１０２は、ＲＦ検出部１３２から出力された電圧値を所定の判定閾値と比較し、判定閾値未満かどうかを判定する。この判定閾値は、例えば、送電装置１００の装置内部と外部の界面での１３．５６ＭＨｚにおける磁界強度が６．０Ａ／ｍ相当であるような電圧値である。または、１３．５６ＭＨｚの空中線電力が０．２５Ｗ相当になるような電圧値である。もちろん、この判定閾値は、一般的に流通している非接触ＩＣカードに許容される磁界強度または空中線電力未満に相当するような電圧値以下であるのが望ましい。
【００６４】
Ｓ５０２で、ＴＸ−ＣＰＵ１０２は、ＲＦ検出部１３２で検出されるＲＦ成分強度を示す検出電圧が所定の判定閾値未満であると判定したら、Ｓ５０３に進み、判定閾値以上と判定したら、Ｓ５０１に戻って予備送電を継続する。図７（Ａ）に示す配置例では、送電装置１００に対し受電装置２００および非接触ＩＣカード４００が接近していないので、ＲＦ検出部１３２の出力電圧は判定閾値未満となる。他方、図７（Ｂ）に示す配置例では、送電装置１００に対し非接触ＩＣカード４００が接近しており、送電装置１００のＲＦ検出部１３２の出力電圧が判定閾値以上となる。
【００６５】
Ｓ５０３で、ＴＸ−ＣＰＵ１０２は、ＴＸ通信部１１８にポーリング信号を送信させ、Ｓ５０４で、受電装置２００からの接続要求を判定する。ＴＸ通信部１１８は例えば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ  Ｌｏｗ  Ｅｎｅｒｇｙ（登録商標）のアドバタイズモードでポーリング信号のパケットを送信する。Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ  Ｌｏｗ  Ｅｎｅｒｇｙのプロトコルの詳細な説明は省略するが、送電装置１００がポーリング信号を送信し、受電装置２００がスキャンすることで互いにを発見して接続処理を行い、近距離無線通信の接続を確立する。
【００６６】
Ｓ５０４で、ＴＸ−ＣＰＵ１０２は、受電装置２００からの接続要求がないと判定したら、Ｓ５０１に戻り、予備送電を継続する。Ｓ５０４で受電装置２００からの接続要求があると判定したら、ＴＸ−ＣＰＵ１０２は、Ｓ５０５で受電装置２００とは接続処理を行い、受電装置２００から装置ステータス情報の項目「電力受電可否」を取得する。
【００６７】
Ｓ５０６で、ＴＸ−ＣＰＵ１０２は、Ｓ５０５で受信した装置ステータス情報の「電力受電可否」によって受電装置２００が電力を受電可能な状態かを判定する。図６（Ａ）に示す装置ステータス情報例のように、「電力受電可否」が可である場合、ＴＸ−ＣＰＵ１０２は、受電装置２００が受電可の状態と判定し、Ｓ５０７に進む。装置ステータス情報が否であれば、ＴＸ−ＣＰＵ１０２は、受電装置２００が受電不可の状態であると判定し、Ｓ５０１に戻り、予備送電を継続する。
【００６８】
Ｓ５０７で、ＴＸ−ＣＰＵ１０２は、受電装置２００の電池状態に関する情報を取得する。具体的には、ＴＸ−ＣＰＵ１０２は、受電装置２００から、装置ステータス情報の電池に関する項目「電池電圧」、「電池満充電電圧」、「電池残量レベル」、「最大受電電力」及び「送受電要求電力」の各情報を取得する。
【００６９】
Ｓ５０８で、ＴＸ−ＣＰＵ１０２は、Ｓ５０７で受信した受電装置２００の装置ステータス情報の「電池電圧」、「電池満充電電圧」、「電池残量レベル」、「最大受電電力"」及び「送受電要求電力」の各情報に従って、送受電設定電力を設定する。Ｓ５０８で設定する送受電設定電力は、受電装置２００からの装置ステータス情報の項目「送受電要求電力」に従って決定され、図６（Ａ）に示す例では、２．８Ｗとなる。なお、Ｓ５０８では、ＴＸ−ＣＰＵ１０２は、装置ステータス情報の項目「最大受電電力」に規定される電力を超えない電力に送受電設定電力を設定する。
【００７０】
Ｓ５０９で、ＴＸ−ＣＰＵ１０２は、ＲＦ検出部１３２の出力電圧に対する判定閾値を変更する。例えば、判定閾値をＳ５０２での閾値よりも高い値に変更する。具体的には、送電装置１００の装置内部と外部の界面での１３．５６ＭＨｚにおける磁界強度が７．５Ａ／ｍ相当であるような電圧値とする。または、１３．５６ＭＨｚにおける空中線電力が０．５Ｗ相当になるような電圧値であってもよい。変更後の判定閾値も、一般的に流通している非接触ＩＣカードに許容される磁界強度または空中線電力未満に相当するような電圧値以下であるのが望ましい。
【００７１】
Ｓ５１０で、ＴＸ−ＣＰＵ１０２は、ＴＸ整合回路１１２を送電回路１０８の出力電力の、送電アンテナ１１４から受電装置２００への無線電力伝送に適したインピーダンス整合状態に制御し、送電回路１０８の出力を有効にする。これにより、送電装置１００は、送電アンテナ１１４から受電装置２００に向けて通常の無線電力伝送の電力波を電磁放射する。以後の説明では言及しないが、送電装置１００から受電装置２００への無線電力伝送の際に、ＴＸ−ＣＰＵ１０２は、必要な電力を無線伝送できるようにＴＸ整合回路１１２をインピーダンス整合状態に制御する。
【００７２】
Ｓ５１１で、ＴＸ−ＣＰＵ１０２は、ＲＦ検出部１３２の検出電圧値を読み込み、Ｓ５０９で変更した判定閾値未満かどうかを判定する。ＲＦ検出部１３２の検出電圧が判定閾値未満である場合、ＴＸ−ＣＰＵ１０２は、Ｓ５１２で受電装置２００から装置ステータス情報の「電池電圧」、「電池満充電電圧」及び「電池残量レベルの各情報を取得する。
【００７３】
Ｓ５１３で、ＴＸ−ＣＰＵ１０２は、Ｓ５１２で取得した装置ステータス情報の「電池電圧」と「電池満充電電圧」の情報、または「電池残量レベル」の情報から受電装置２００の電池２１４が満充電レベルかどうかを判定する。電池２１４が満充電レベルである場合、ＴＸ−ＣＰＵ１０２は、Ｓ５１４で無線送電を停止し、他の受電装置への無線電力伝送処理を開始するためにＳ５０１に戻る。電池２１４が満充電レベルでない場合、ＴＸ−ＣＰＵ１０２は、Ｓ５０７に戻り、受電装置２００から装置ステータス情報を取得する。
【００７４】
Ｓ５１１でＲＦ検出部１３２の検出電圧が判定閾値以上の場合、ＴＸ−ＣＰＵ１０２は、Ｓ５１５で、送電回路１０８を制御して受電装置２００に送電する無線電力を低下させる。なお、Ｓ５１５を通る都度、ＴＸ−ＣＰＵ１０２は、送電する無線電力を送電装置１００の規定する任意の値、例えば０．０５Ｗだけ低下させてよいし、一気に０Ｗまで低下させてもよい。
【００７５】
例えば、図７（Ｃ）に示す配置例では、送電装置１００が受電装置２００に通常の無線電力伝送で送電している状態にあり、この状態で、ＲＦ検出部１３２の検出電圧は判定閾値未満となるかどうかは、受電装置２００に依存する。すなわち、受電装置２００の影響があっても高調波（１３．５６ＭＨｚ）のスペクトラム強度が強くなければ、ＲＦ検出部１３２の検出電圧は判定閾値未満となる。他方、受電装置２００の影響が大きく、高調波（１３．５６ＭＨｚ）のスペクトラム強度が強い場合、ＲＦ検出部１３２の検出電圧は判定閾値以上となる。受電装置２００の影響は、送電装置１００の回路構成と受電装置２００の回路構成とにより異なるが、ＲＦ検出部１３２が高調波（１３．５６ＭＨｚ）の影響を検出することで、動的に無線電力伝送を適切に制限できる。
【００７６】
Ｓ５１６で、ＴＸ−ＣＰＵ１０２は、送電回路１０８の出力電力により、送電装置１００から出力される無線電力が閾値以上かどうかを判定する。この閾値は、送電装置１００の規定する任意の値であってよい。例えば、Ｓ５０８で設定した「送受電設定電力」の５０％、または「送受電設定電力」の０．２５Ｗを閾値としてもよい。送電装置１００から送電する無線電力が閾値以上である場合（Ｓ５１６）、ＴＸ−ＣＰＵ１０２は、Ｓ５１１に戻る。送電装置１００から送電する無線電力が閾値未満の場合（Ｓ５１６）、ＴＸ−ＣＰＵ１０２は、Ｓ５１７で、装置ステータス情報の「電力送電可否」を「否」に設定し、受電装置２００に送信する。送電装置１００は、Ｓ５１７では、例えば図６（Ｂ）に示すように「電力送電可否」が「否」となった装置ステータス情報を受電装置２００に送信する。
【００７７】
Ｓ５１８で、ＴＸ−ＣＰＵ１０２は、図９（Ａ）に示すような、送電停止をユーザに知らせる警告を、ＴＸ表示部１２４に表示する。ＴＸ−ＣＰＵ１０２は、Ｓ５１４で、無線電力送電を停止し、他の受電装置との無線電力伝送処理を開始するためにＳ５０１に戻る。
【００７８】
図５Ｂを参照して、受電装置２００の動作を説明する。Ｓ５５１で、受電装置２００のＲＸ−ＣＰＵ２０２は、送電装置１００からの近距離無線通信のポーリング信号の、ＲＸ通信部２２２による受信を待機する。ポーリング信号を受信すると、ＲＸ−ＣＰＵ２０２は、Ｓ５５２で、ＲＸ通信部２２２、ＲＸ通信整合回路２２４及びＲＸ通信アンテナ２２６を介して、ポーリング信号の出力元（ここでは、送電装置１００）に接続要求を送信する。この接続要求は、例えば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ  Ｌｏｗ  Ｅｎｅｒｇｙ（登録商標）のイニシエーティングモードでアドバタイズパケットへの応答として行われる。
【００７９】
Ｓ５５３で、ＲＸ−ＣＰＵ２０２は、送電装置１００との間で接続処理を行い、装置ステータス情報の「電力受電可否」情報を送電装置に１００に送信する。送電装置１００でのＳ５０５の処理と、受電装置２００でのＳ５５３の処理が終了すると、送電装置１００と受電装置２００とはコネクションモードに入る。
【００８０】
Ｓ５５４で、ＲＸ−ＣＰＵ２０２は、送電装置１００に電池状態を通知するために、装置ステータス情報の「電池電圧」、「電池満充電電圧」、「電池残量レベル」、「最大受電電力」及び「送受電要求電力」の各情報を送電装置１００に送信する。
【００８１】
Ｓ５５５で、ＲＸ−ＣＰＵ２０２は、ＲＸ定電圧回路２１０の出力を充電制御回路２１２に接続し、Ｓ５５４で送受信した装置ステータス情報の「送受電要求電力」に従う受電電力を充電制御回路２１２に設定する。ＲＸ−ＣＰＵ２０２はまた、ＲＸ整合回路２０６を送電装置１００からの無線電力の受電に適した状態に設定する。なお、受電時には、ＲＸ−ＣＰＵ２０２は、受電電力に応じてＲＸ整合回路２０６のインピーダンス整合値を適応的に制御する。送電装置１００でのＳ５０８の処理と、受電装置２００でのＳ５５５の処理が終了すると、送電装置１００は送電可能な状態になり、受電装置２００は無線伝送される電力を受電可能な状態になる。Ｓ５５６で、ＲＸ−ＣＰＵ２０２は、送電装置１００から出力される電力の受電を開始する。
【００８２】
Ｓ５５７で、ＲＸ−ＣＰＵ２０２は、電池２１４の充電状態、具体的には満充電状態かどうかを判定する。電池２１４が満充電である場合（Ｓ５５７）、ＲＸ−ＣＰＵ２０２は、Ｓ５５８で、受電装置２００の電池２１４が満充電状態であることを通知する。ここでは、ＲＸ−ＣＰＵ２０２は、装置ステータス情報の「電池電圧」、「電池満充電電圧」、「電池残量レベル」の各情報をＲＸ通信部２２２により送電装置１００に送信する。そして、ＲＸ−ＣＰＵ２０２は、装置ステータス情報の「電力受電可否」を「可」から「否」に変更し、処理を終了する。
【００８３】
電池２１４が満充電でない場合（Ｓ５５７）、ＲＸ−ＣＰＵ２０２は、Ｓ５５９で、受電装置２００の電池２１４が満充電状態でないことを送電装置１００に通知する。ここでは、ＲＸ−ＣＰＵ２０２は、装置ステータス情報の「電池電圧」、「電池満充電電圧」及び「電池残量レベル」の各情報をＲＸ通信部２２２により送電装置１００に送信する。ＲＸ−ＣＰＵ２０２はまた、Ｓ５５９で、送電装置１００の電力送電状態を取得するために、装置ステータス情報の「電力送電可否」情報を送電装置１００から取得する。送電装置１００からの「電力受電可否」情報によって、ＲＸ−ＣＰＵ２０２は、送電装置１００が無線送電可能な状態かどうかを知ることが出来る。
【００８４】
図６（Ａ）に示す装置ステータス情報例のように装置ステータス情報の「電力送電可否」が「可」である場合（Ｓ５６０）、ＲＸ−ＣＰＵ２０２は、送電装置１００が送電可の状態にあると判断する。このとき、ＲＸ−ＣＰＵ２０２は、Ｓ５５４に戻り、送電装置１００との間で装置ステータス情報をやり取りする。
【００８５】
他方、「電力送電可否」情報が「否」である場合（Ｓ５６０）、ＲＸ−ＣＰＵ２０２は、送電装置１００が送電不可の状態であると判断し、Ｓ５６１に進む。Ｓ５６１で、ＲＸ−ＣＰＵ２０２は、無電電力伝送の停止をユーザに知らせる図９（Ｂ）に示すような警告をＲＸ表示部２４２に表示して、Ｓ５５１に戻る。
【００８６】
この実施例１では、送電装置のＲＦ検出部１３２が、送電装置１００から放射される電力波のうち、非接触ＩＣカード４００に影響する高調波（１３．５６ＭＨｚ）の発生量を検出し、この検出結果に従い動的に送電電力量を制御する。このような処理により、１３．５６ＭＨｚ付近に共振周波数を有するアンテナを搭載した非接触ＩＣカードへの発熱などの影響を低減できる。
【実施例２】
【００８７】
非接触ＩＣカードに悪影響を与える周波数成分の抽出にバンドパスフィルタＢＰＦ（Band Pass Filter）回路を用いる実施例２を説明する。図１０は実施例２を構成する送電装置Ａの概略構成ブロック図を示す。図１０に示す送電装置Ａにおいて、送電装置１００と同じ構成要素には同じ符号を付してある。受電装置は、受電装置２００と同様の構成からなるので、説明を省略する。
【００８８】
図１０に示す送電装置１００Ａは、ＲＦ検出部１３２の代わりに、ＲＦ検出部１３２とは異なる構成のＲＦ検出部１３２Ａを具備する。図１１は、ＲＦ検出部１３２Ａの概略構成ブロック図を示す。図１１から分かるように、ＲＦ検出部１３２Ａは、ＲＦ検出部１３２のＲＦ整合回路３０４とＲＦ整流平滑化回路３０６との間にＢＰＦ回路３１０を挿入した構成からなる。図１１において、図３に示す構成要素と同じ要素には同じ符号を付してある。
【００８９】
ＢＰＦ回路３１０は、ＲＦ整合回路３０４の出力から、１３．５６ＭＨｚ付近、例えば１３．５６ＭＨｚを中心に±２ＭＨｚの周波数の範囲を選択的に通過させるバンド幅を有する。ＢＰＦ回路３１０は、受動素子のみからなるパッシブフィルタ回路として構成してもよいし、能動素子を用いてアクティブフィルタ回路として構成してもよい。また、ＢＰＦ回路３１０は、フーリエ変換機能、例えばＦＦＴ（Fast Fourier Transform）を行える回路としてもよい。さらには、ＢＰＦ回路３１０は、ＴＸ−ＣＰＵ１０２の制御によって通過周波数とその帯域幅を調整可能な回路構成としてもよい。
【００９０】
送電装置１００Ａと受電装置２００との間で行われる無線電力伝送の手順は、実施例１の場合と同じである。ただし、Ｓ５０２とＳ５１１の判定では、ＲＦ検出部１３２の検出出力ではなく、ＲＦ検出部１３２Ａの検出出力を用いる。
【００９１】
本実施例では、ＲＦ検出部にＢＰＦ回路３１０を挿入することで、無線電力伝送の電力波の、非接触ＩＣカードに大きな影響を与える周波数成分の強度をより確実に検出できる。これにより、送電装置１００Ａから出力される電力波の強度を、より確実に制御して、非接触ＩＣカードへの影響を低減できる。
【実施例３】
【００９２】
異なる複数地点でのＲＦ成分強度を検出するようにした送電装置を説明する。図１２は、そのように変更した送電装置１００Ｂの概略構成ブロック図を示す。図１２に示す送電装置１００Ｂは、ＲＦ検出部１３２に加えて、ＲＦ検出部１３２Ｂ，１３２Ｃを備える。ＲＦ検出部１３２，１３２Ｂ，１３２Ｃは同じ構成からなる。図１に示す構成要素と同じ機能の構成要素には同じ符号を付してあり、これらに対する詳細な説明は省略する。ただし、ＴＸ−ＣＰＵ１０２Ｂの機能またはＴＸ−ＣＰＵ１０２Ｂ上で動作するプログラムにより実現される機能は、ＲＦ検出部１３２，１３２Ｂ，１３２Ｃの検出結果を評価できるように変更されている。
【００９３】
送電装置１００Ｂに対する受電装置は、受電装置２００と同じ構成からなる。送電装置１００Ｂと受電装置２００との間での無線電力電送のシーケンスは、図５Ａ及び図５Ｂを参照して説明したのと同様である。ただし、ステップＳ５０２とＳ５１１に示すＲＦ検出判定処理では、ＲＦ検出部１３２，１３２Ｂ，１３２Ｃの検出結果を用い、いずれかの検出結果が判定閾値未満のとき、「ＲＦ検出電圧＜判定閾値」が成立するとする。
【００９４】
図１３は、送電装置１００Ｂ（の送電アンテナ１１４及びＲＦ検出部１３２，１３２Ｂ，１３２Ｃ）、受電装置２００（の受電アンテナ２０４）及び非接触ＩＣカード４００の配置例を示す。図１３に示すように、ＲＦ検出部１３２は送電アンテナ１１４の近傍のＲＦ強度を検出し、ＲＦ検出部１３２Ｂ，１３２Ｃは送電アンテナ１１４から横方向に離れた位置でのＲＦ強度を検出する。送電アンテナ１１４の近傍に配置されるＲＦ検出部１３２は、受電装置２００による高調波の影響を効率的に検出できる。
【００９５】
図１３（Ａ）は、送電アンテナ１１４の正面に受電アンテナ２０４が位置するが、非接触ＩＣカード４００が受電アンテナ２０４の横に位置する配置例を示す。図１３（Ｂ）は、図１３（Ａ）に示す位置関係の送電アンテナ１１４と受電アンテナ２０４の間に非接触ＩＣカード４００が入り込んだ状態の配置例を示す。図１３（Ｃ）は、送電アンテナ１１４に受電アンテナ２０４が密接する状態で、受電アンテナ２０４の近傍に非接触ＩＣカード４００が位置する配置例を示す。図１３（Ａ）及び（Ｂ）に示す配置例では、送電装置１００Ｂは受電装置２００への無線電力伝送を開始していないが、後述する予備電力伝送を行っているものとする。図１３（Ｃ）に示す配置例では、送電装置１００Ｂは、受電装置２００への無線電力伝送を実行している。
【００９６】
図１４は、ＲＦ検出部１３２，１３２Ｃで検出されるＲＦ強度のスペクトル例を示す。ここでも、送電装置１００Ｂが無電電力伝送で出力する電力波の基本波は６．７８ＭＨｚであるとする。２次高調波は１３．５６ＭＨｚ、３次高調波は２０．３４ＭＨｚとなる。図１４（Ａ）は図１３（Ａ）に対応し、図１４（Ｂ）は図１３（Ｂ）に対応し、図１４（Ｃ）は図１３（Ｃ）に対応する。図１４（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）において、上段は、ＲＦ検出部１３２で検出されるＲＦ強度のスペクトル例を示し、下段はＲＦ検出部１３２Ｃで検出されるＲＦ強度のスペクトル例を示す。
【００９７】
図１３（Ａ）に示す配置例では、送電装置１００Ｂから受電装置２００及び非接触ＩＣカード４００が離れており、送電装置１００Ｂは予備電力の送電は行っているが、受電装置２００に対する通常の無線電力伝送を開始していない状態である。図１３（Ａ）の配置例に対応する図１４（Ａ）に示すように、スペクトラム強度で基本波（６．７８ＭＨｚ）が最も強く、次いで３次高調波（２０．３４ＭＨｚ）が強く、２次高調波（１３．５６ＭＨｚ）が最も弱い。ＲＦ検出部１３２，１３２Ｃの検出結果を比較すると、ＲＦ検出部１３２Ｃが送電アンテナ１１４から相対的に離れているので、基本波のスペクトラム強度がＲＦ検出部１３２のそれよりも低くなっている。
【００９８】
図１３（Ｂ）に示す配置例では、送電装置１００Ｂから受電装置２００が離れており、送電装置１００Ｂは、予備電力の送電を行っているが、受電装置２００に対する通常の無線電力伝送を開始していない状態である。非接触ＩＣカード４００は受電装置２００よりも送電装置１００Ｂに接近した位置にある。このとき、図１４（Ｂ）に示すように、非接触ＩＣカード４００が接近した影響で、図１４（Ａ）と比べ、２次高調波（１３．５６ＭＨｚ）のスペクトラム強度が高くなる。
【００９９】
図１３（Ｃ）に示す配置例では、送電装置１００Ｂは、受電装置２００に対する通常の無線電力伝送を開始しており、非接触ＩＣカード４００も送電装置１００Ｂの近傍に位置する。このとき、図１４（Ｃ）に示すように、受電装置２００が電力を受電している影響で、図１４（Ａ）と比べ、２次高調波（１３．５６ＭＨｚ）と３次高調波（２０．３４ＭＨｚ）のスペクトラム強度が高くなる。
【０１００】
図１３（Ｃ）に示す配置では、ＲＦ検出部１３２よりもＲＦ検出部１３２Ｃの方が、近くの非接触ＩＣカード４００による２次高調波（１３．５６ＭＨｚ）への影響を検出しやすい。この結果、図１４（Ｃ）に示すように、ＲＦ検出部１３２Ｃの検出結果における２次高調波（１３．５６ＭＨｚ）のスペクトラム強度は、ＲＦ検出部１３２のそれよりも高くなる。
【０１０１】
ＲＦ検出部１３２Ｂ，１３２Ｃは、ＲＦ検出部１３２と同じ内部構成を備えると説明したが、ＲＦ検出部１３２とは異なる構成であってもよい。ＲＦ検出部１３２の代わりにＲＦ検出部１３２Ａを備え、ＲＦ検出部１３２Ｂ，１３２ＣをＲＦ検出部１３２Ａと同じ構成としてもよい。
【０１０２】
３個のＲＦ検出部１３２，１３２Ｂ，１３２Ｃを有する実施例を説明したが、もちろん、ＲＦ検出部は２個又は４個以上でも良い。
【０１０３】
ＲＦ検出部１３２，１３２Ｂ，１３２Ｃの検出電圧に対する判定閾値は、お互いに同じであってもよいし、相違しても良い。例えば、ＲＦ検出部１３２Ｂ，１３２Ｃのそれぞれに対する判定閾値を、一般的に流通している非接触ＩＣカードに許容される磁界強度または空中線電力未満に相当するように設定してもよい。
【０１０４】
実施例３では、送電アンテナに近い位置と離れた位置のそれぞれでＲＦ信号強度を検出することにより、送電アンテナ又はその近辺での高調波発生要因と、送電アンテナから離れた位置での高調波発生要因を区別して検出できるようになる。これにより、例えば、送電アンテナに密接して又はその近傍に受電装置が位置する場合でも、送電アンテナへの非接触ＩＣカードの接近を識別でき、無線電力伝送の伝送電力を動的に制御し制限できる。
【実施例４】
【０１０５】
非接触ＩＣカード４００に発熱などの影響の与える可能性のある電磁波を受電装置側で検出し、この検出結果により送電装置から受電装置への無線電力伝送を制御する実施例４を説明する。実施例４における送電装置及び受電装置の構成はそれぞれ、実施例１として説明した送電装置１００及び受電装置２００と同一の構成である。換言すると、以下に説明する実施例４は、送電装置１００と受電装置２００の異なる制御動作例でもあるとも言える。
【０１０６】
図１５Ａは送電装置側の動作フローチャートを示し、図１５Ｂは、受電装置側の動作フローチャートを示す。図１５Ａ及び図１５Ｂにおいて、図５Ａ及び図５Ｂに示すフローチャートでの処理と同じ処理には同じ符号を付してあり、詳細な説明は省略する。
【０１０７】
図１６は、実施例４において送電装置と受電装置との間で送受信される装置ステータス情報の内容例を示す。図６に示す装置ステータス情報に、「アンテナ過電圧警告」の項目が追加されている。
【０１０８】
図１５Ａを参照して、送電装置１００の動作を説明する。図１５Ａに示すフローチャートでは、ステップＳ５１０とＳ５１１の間に、ステップＳ５２０，Ｓ５２１が挿入されている。すなわち、ステップＳ５０１からＳ５１０までの動作は、実施例１の送電装置１００と同じである。
【０１０９】
Ｓ５１０に続くＳ５２０で、ＴＸ−ＣＰＵ１０２は、受電装置２００から「アンテナ過電圧警告」情報を含む装置ステータス情報を受信する。Ｓ５２１で、ＴＸ−ＣＰＵ１０２は、Ｓ５１０で受信した装置ステータス情報の「アンテナ過電圧警告」に従い、受電装置２００からＲＸ通信アンテナ２３２の過電圧警告情報が通知されているか否かを判定する。受電装置２００から過電圧警告を受けていない場合（Ｓ５２１）、ＴＸ−ＣＰＵ１０２はＳ５１１に進み、ＲＦ検出電圧が判定閾値未満かどうかを判定する。他方、受電装置２００から過電圧警告を受信した場合（Ｓ５２１）、ＴＸ−ＣＰＵ１０２はＳ５１５に進み、無線出力する電力を低下させる。
【０１１０】
Ｓ５１１以降及びＳ５１５以降の処理は、図５Ａを参照して説明した上述の動作と同様である。ただし、ステップＳ５１６において送電電力が閾値以上の場合、ＴＸ−ＣＰＵ１０２はＳ５２０に戻る。
【０１１１】
図１５Ｂを参照して、受電装置２００側の動作を説明する。図１５Ｂに示すフローチャートでは、ステップＳ５５６とＳ５５７の間に、ステップＳ５７０，Ｓ５７１が挿入されている。すなわち、ステップＳ５５１からＳ５５６までの動作は、実施例１の受電装置２００と同じである。
【０１１２】
送電装置１００から無線伝送される電力の受信（Ｓ５５６）を開始した後、受電装置２００のＲＸ−ＣＰＵ２０２は、Ｓ５７０で、ＲＸ電圧計測回路２３４により計測される電圧値が閾値未満かどうかを判定する。この閾値は、例えば、受電装置２００の非接触ＩＣ２２８の許容電圧を超えないような電圧値である。または、非接触ＩＣカード４００と同じＨＦ帯である１３．５６ＭＨｚ付近に共振周波数を有するＲＸ通信アンテナ２３２の１３．５６ＭＨｚにおける磁界強度が７．５Ａ／ｍを超えないような電圧値である。より一般的には、Ｓ５７０の判定における電圧閾値は、一般的に流通している非接触ＩＣカードに許容される磁界強度以下に相当する電圧値であるのが望ましい。
【０１１３】
ＲＸ電圧計測回路２３４の出力電圧が閾値未満である場合（Ｓ５７０）、ＲＸ−ＣＰＵ２０２は、Ｓ５５７に進む。他方、ＲＸ電圧計測回路２３４の出力電圧が閾値以上である場合（Ｓ５７０）、ＲＸ−ＣＰＵ２０２は、Ｓ５７１で、装置ステータス情報の「アンテナ過電圧警告」を「有り」に設定した装置ステータス情報を送電装置１００に送信し、Ｓ５７０に戻る。
【０１１４】
このような制御により、受電装置２００が、送電装置１００から出力される送電電力が近くの非接触ＩＣカードに発熱等の悪影響を与えるほどに大きい場合に、その旨を送電装置１００に通知する。そして、送電装置１００は、この通知に従い送電電力を低下することで、周囲の非接触ＩＣカードへの悪影響を回避または軽減できる。
【実施例５】
【０１１５】
上記実施例では、送電装置と受電装置間の制御データの送受信にＢｌｕｅｔｏｏｔｈ  Ｌｏｗ  Ｅｎｅｒｇｙ（登録商標）を利用したが、その他の近距離無線通信手段を利用できる。例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ２１４８１、ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３またはＩＳＯ／ＩＥＣ１５６９３のプロトコルを用いて無線通信を行っても本発明を実現できる。これらのプロトコルに対応するには、送電装置１００が非接触ＩＣリーダ・ライタ機能を具備し、受電装置２００が非接触ＩＣの機能を有することになる。ＷＬＡＮ規格であるＩＥＥＥ８０２．１１または近距離無線規格であるＩＥＥＥ８０２．１５．１も、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ  Ｌｏｗ  Ｅｎｅｒｇｙのプロトコルでの代わりに利用可能である。
【０１１６】
実施例１〜４では、制御データを無線通信するデバイス間の接続について、送電装置がポーリング信号を送信し、受電装置が当該ポーリング信号に応じて接続要求を送電装置に送信する構成としたが、本発明は、このような構成に限定されない。例えば、受電装置がポーリング信号を送信し、送電装置がこのポーリング信号に応じて受電装置に接続要求を送信する構成であっても、本発明は実現可能である。
【０１１７】
上記実施例１〜４では、送電アンテナと受電アンテナの共振周波数をＨＦ帯である６．７８ＭＨｚ付近としたが、本発明は、この周波数に限定されない。電力の無線伝送が可能な限り、他の周波数帯のアンテナを利用可能である。送電装置から無線電力伝送のために放射した電磁波が非接触ＩＣカードに影響を与えないように、送電装置のＲＦ検出部または受電装置のアンテナで電磁波を検出し、送電装置の送電電力を動的に制御し制限する構成であれば、本発明は適用可能である。
【０１１８】
実施例１〜４では、１３．５６ＭＨｚ付近に共振周波数を有するアンテナを備えた非接触ＩＣカードを保護するために、送電装置のＲＦ検出部または受電装置のＲＸ通信アンテナで１３．５６ＭＨｚ付近の電磁波を検出する構成を説明した。しかし、１３．５６ＭＨｚは説明例であり、送電装置のＲＦ検出部または受電装置のＲＸ通信アンテナが対応する周波数は１３．５６ＭＨｚまたはこの付近に限定されない。保護対象とする非接触ＩＣカードの備えるアンテナの共振周波数をｆとすると、送電装置のＲＦ検出部または受電装置のＲＸ通信アンテナで対象とする電磁波の周波数をこの共振周波数ｆとなるようにすればよい。
【０１１９】
実施例１〜４では、保護対象デバイスとして非接触ＩＣカードを例に説明した。しかし、本発明を適用可能な保護対象デバイスは非接触ＩＣカードに限ったものでない。非接触ＩＣカードと同様に外部からの電磁波を受電可能なアンテナを有するデバイスであれば、本発明は適用可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１６】
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