(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面視において矩形状の凹部を含む主面を有し、前記凹部内に電子部品が収容される絶縁基板と、
前記凹部の互いに対向し合う一対の辺側の外周に沿って、前記絶縁基板の前記凹部内に配列された複数の電極パッドと、
前記凹部の互いに対向し合う他の一対の辺側の外周に沿って、前記絶縁基板の前記主面に配列された複数の接続パッドとを備えており、
複数の前記電極パッドと複数の前記接続パッドとが、矩形状の前記凹部の前記一対の辺側と前記他の一対の辺側とに分かれて配置されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
平面視において前記凹部が長辺および短辺を有する長方形状であり、前記一対の辺側の外周が前記短辺側の外周であり、前記他の一対の辺側の外周が前記長辺側の外周であることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記主面の前記凹部を囲む部分の幅が、前記凹部の長辺側の外周に沿った部分において、前記凹部の短辺側の外周に沿った部分よりも大きいことを特徴とする請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれかに記載の配線基板と、
前記凹部内に収容されているとともに前記複数の電極パッドと電気的に接続された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が電気的に接続される電極パッド等を有する配線基板および電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子、センサ素子または容量素子等の電子部品が搭載される配線基板として、絶縁基板の上面に電子部品が収容される凹部を有する絶縁基板と、絶縁基板の凹部内から下面等の外表面にかけて設けられた配線導体とを有するものが用いられている。この凹部の底面に電子部品が搭載されて電子装置が製作される。製作された電子装置において、配線導体を介して電子部品と外部電気回路とが互いに電気的に接続される。
【０００３】
近年、絶縁基板の凹部内から凹部を囲む上面にかけて配線導体が設けられたものが用いられるようになってきている。配線導体のうち絶縁基板の凹部内に位置するものが電子部品に電気的に接続され、凹部を囲む上面に位置するものが外部電気回路に接続される。この場合の電子装置は、絶縁基板の上面が外部電気回路に対向するように上下ひっくり返されて、外部電気回路に実装される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2009−200138号公報
【特許文献２】特開2013−4984号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来の技術においては、配線導体のうち電子部品と接続される部分と外部電気回路と電気的に接続される部分とが、ともに配線基板の上面側に配置されているため、凹部内および上面に、電子部品と接続される配線導体が設けられた部分と外部接続される配線導体が設けられる部分とが平面視で並んで設けられている。そのため、平面視における配線基板および電子装置の小型化が難しい。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の１つの態様の配線基板は、平面視において矩形状の凹部を含む主面を有し、前記凹部内に電子部品が収容される絶縁基板と、前記凹部の互いに対向し合う一対の辺側の外周に沿って、前記絶縁基板の前記凹部内に配列形成された複数の電極パッドと、前記凹部の互いに対向し合う他の一対の辺側の外周に沿って、前記絶縁基板の前記主面に配列形成された複数の接続パッドとを備えており、複数の前記電極パッドと複数の前記接続パッドとが、矩形状の前記凹部の前記一対の辺側と前記他の一対の辺側とに分かれて配置され
ている。
【０００７】
本発明の１つの態様の電子装置は、上記構成の配線基板と、前記凹部内に収容されているとともに前記複数の電極パッドと電気的に接続された電子部品とを備えている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の１つの態様の配線基板によれば、それぞれに配列された複数の電極パッドと複数の接続パッドとが、矩形状の凹部の一対の辺側と他の一対の辺側とに分かれて配置されている。そのため、例えば４つの辺側のそれぞれに電極パッドおよび接続パッドが配置されているような場合に比べて、電極パッドおよび接続パッドのそれぞれが配列されている領域の平面視における面積を小さくすることが容易である。したがって、平面視における小型化が容易な配線基板を提供することができる。
【０００９】
本発明の１つの態様の電子装置によれば、上記構成の配線基板に電子部品が収容されるとともに、電子部品が電極パッドと電気的に接続されてなることから、平面視における小型が容易な電子装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】（ａ）は本発明の実施形態の配線基板および電子装置を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図２】図１に示す配線基板および電子装置の変形例を示す平面図である。
【図３】図１に示す電子装置の実装時の状態を示す斜視図である。
【図４】図１に示す配線基板および電子装置の他の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の実施形態の配線基板および電子装置を、添付の図面を参照して説明する。図１（ａ）は本発明の実施形態の配線基板および電子装置を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線における断面図であり、図１（ｃ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【００１２】
複数の絶縁層２が積層されて絶縁基板１が形成されている。絶縁基板１は、電子部品が収容される凹部３を含む主面１ａ（図１においては上面）を有している。また、絶縁基板１の凹部３内には複数の電極パッド４が配列され、主面１ａには複数の接続パッド５が配列されている。絶縁基板１、電極パッド４および接続パッド５によって配線基板10が基本的に構成されている。配線基板10において、凹部３内の部分が、電子部品21が収容される部分である。また、凹部３を囲む主面１ａの枠状の部分が、外部電気回路（図１では図示せず）に対向して実装される部分である。
【００１３】
配線基板10の凹部３内に電子部品21が収容されて、実施形態の電子装置20が基本的に構成されている。電子装置20は、その主面１ａが外部電気回路に対向するように、つまり上下ひっくり返されて、外部電気回路に実装される。
【００１４】
絶縁基板１は、電子部品21を搭載して固定するための基体部分である。絶縁基板１は、平面視で長方形状等の矩形状（全体として直方体状）であり、上記のように主面１ａ（上面）を有している。絶縁基板１の主面１ａには、電子部品21を収容するための凹部３が設けられている。電子部品21は、平面視において正方形状等の矩形状であり、全体として平板状等である。
【００１５】
凹部３が平面視において矩形状であり、例えば同様に矩形状である電子部品21よりも若干大きいものとなっている。そのため、平面視における凹部３および絶縁基板１の面積をｈ極力小さく抑えながら、矩形状の電子部品21を効率よく凹部３内に収容することができる。
【００１６】
絶縁基板１は、上記のように複数の絶縁層２が互いに厚み方向に（上下に）積層されて形成されている。絶縁層２は、複数の電極パッド４および複数の接続パッド５等の導体部分を設けるスペースを確保する機能等を有している。導体部分は、例えば電極パッド４と接続パッド５とを互いに電気的に接続させるための配線導体６を含んでいる。
【００１７】
実施形態の配線基板10（図１に示す例）において、配線導体６は、絶縁層２を厚み方向に貫通する貫通導体（貫通導体としては符号なし）を含んでいる。すなわち、配線導体６は貫通導体（いわゆるビア導体）を含んでいてもよい。また、この例では、絶縁層２同士
の層間に設けられた配線導体６の一部が、電極パッド４の端部分に直接に接続されている。言い換えれば、一続きになった電極パッド４と配線導体６とを含む導電路のうち配線導体６の部分が絶縁層２の層間、つまり絶縁基板１の内部に延びている。これによって、電極パッド４と接続パッド５とを互いに電気的に接続する導電路としての配線導体６が、絶縁基板１の内部に効率的に配置されている。
【００１８】
複数の絶縁層２に配線導体６が設けられ、これらの絶縁層２が互いに積層されることによって、配線導体６を形成するスペースが絶縁基板１の内部および表面に十分に確保されている。
【００１９】
電極パッド４は、矩形状の凹部３の互いに対向し合う一対の辺側の外周Ｐ１に沿って、凹部３内に配置されている。実施形態の配線基板10における個々の電極パッド４は長方形状であり、それぞれの長辺同士が互いに隣り合うように並んで配置されている。電極パッド４には、凹部３内に収容される電子部品21がボンディングワイヤ22等の導電性接続材を介して電気的に接続される。
【００２０】
また、複数の接続パッド５は、絶縁基板１の主面１ａのうち凹部３を囲む枠状の部分に配置されている。具体的には、複数の接続パッド５は、矩形状の凹部３の互いに対向し合う他の一対の辺側の外周に沿って、絶縁基板１の主面１ａに配列形成されている。これらの接続パッド５は、外部電気回路とはんだ等の導電性接続材（図１では図示せず）を介して電気的に接続される。
【００２１】
電極パッド４と接続パッド５とが配線導体６を介して互いに電気的に接続されて、凹部３内に収容される電子部品21と外部電気回路とを電気的に接続する導電路が形成されている。
【００２２】
絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体、ガラスセラミック焼結体、窒化アルミニウム質焼結体またはムライト質焼結体等のセラミック焼結体によって形成されている。絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、次のようにして製作することができる。すなわち、まず酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の原料粉末を適当な有機バインダおよび有機溶剤とともにシート状に成形して四角シート状のセラミックグリーンシートを作製する。その後、このセラミックグリーンシートを適当な寸法に切断、成形したものを複数枚積層し、この積層したものを1300〜1600℃の温度で焼成することによって絶縁基板１を製作することができる。焼成された複数のセラミックグリーンシートが、それぞれ絶縁基板１の絶縁層２になる。
【００２３】
電極パッド４、接続パッド５および配線導体６は、例えば、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金、ニッケルまたはコバルト等の金属材料、またはこれらの金属材料を含む合金材料等によって形成されている。このような金属材料等は、メタライズ層またはめっき層等の金属層として、絶縁層２の表面に設けられている。
【００２４】
電極パッド４、接続パッド５および配線導体６は、例えば、タングステンのメタライズ層である場合には、タングステンの粉末を有機溶剤および有機バインダと混合して作製した金属ペーストを絶縁基板１の絶縁層２となるセラミックグリーンシートの表面またはあらかじめ設けておいた貫通孔内に、スクリーン印刷法等の方法で印刷して焼成する方法で形成することができる。このメタライズ層は、絶縁基板１の主面１ａ等の外表面に露出する部分において、電解めっき法または無電解めっき法等のめっき法でニッケルおよび金等のめっき層がさらに被着されたものであってもよい。
【００２５】
また、配線導体６のうち貫通導体の部分も、例えば上記のようにしてセラミックグリー
ンの貫通孔内に上記の金属ペーストを、真空吸引を併用したスクリーン印刷法等の方法で充填し、同時焼成することによって形成することができる。
【００２６】
電子部品21としては、例えば、ＩＣやＬＳＩ等の半導体集積回路素子、およびＬＥＤ（発光ダイオード）やＰＤ（フォトダイオード）、ＣＣＤ（電荷結合素子）等の光半導体素子、電流センサ素子または磁気センサ素子等のセンサ素子、半導体基板の表面に微小な電子機械機構が形成されてなるマイクロマシン（いわゆるＭＥＭＳ素子）等の種々の電子素子が挙げられる。また、電子部品21は、圧電素子や容量素子、抵抗器等であってもよく、複数種のものが含まれていてもよい。
【００２７】
例えば、電子部品21が電流センサ素子であれば、電子装置20に近接して配置された他の導体（図示せず）を流れる電流の大きさ等を検知することができる。この場合には、他の導体に電気的に接続された他の電子部品または電子機器（例えば電池、発電機、電動機またはインバータ等）の電気的な状態を検知（いわゆるモニタリング等）することができる。また、電子部品21が磁気センサ素子であれば、他の導体を流れる電流の変動（変動に伴う電磁的な数値の変動）等を検知することができる。この場合には、他の導体に電気的に接続された外部の電子部品（例えば発信器またはアンテナ等）の電磁的な状態を検知することができる。
【００２８】
配線基板10に対する電子部品21の収容および電子装置20の製作は、例えば次のようにして行なわれている。すなわち、まず、凹部３の底面に電子部品21を接着剤または低融点ろう材等の接合材で接合する。次に、電子部品21と配線導体６とをボンディングワイヤ22等の導電性接続材で電気的に接続する。その後、必要に応じて、凹部３を蓋体または封止樹脂等の封止材（図１では図示せず）で封止して、凹部３内に電子部品21を気密封止する。以上によって電子装置20を製作することができる。電子部品21は、その種類に応じて、上記以外の手段で封止されてもよく、また、封止されなくてもよい。
【００２９】
実施形態の配線基板10および電子装置20においては、凹部３の互いに対向し合う一対の辺側の外周Ｐ１に沿って、絶縁基板１の凹部３内に複数の電極パッド４が配列されている。また、凹部３の互いに対向し合う他の一対の辺側の外周Ｐ２に沿って、絶縁基板１の主面１ａに複数の接続パッド５が配列されている。
【００３０】
この実施形態の配線基板10によれば、それぞれに配列された複数の電極パッド４と複数の接続パッド５とが、矩形状の凹部３の一対の辺側と他の一対の辺側とに分かれて配置されている。そのため、例えば４つの辺側のそれぞれに電極パッドおよび接続パッドが配置されているような場合（図示せず）に比べて、電極パッド４および接続パッド５のそれぞれが配列されている領域の平面視における面積が小さく抑えられている。したがって、平面視における小型化が容易な配線基板10を提供することができる。
【００３１】
また、この実施形態の電子装置20によれば、上記構成の配線基板10に電子部品21が収容されるとともに、電子部品21が電極パッド４と電気的に接続されてなることから、平面視における小型が容易な電子装置20を提供することができる。
【００３２】
接続パッド５は、外部電気回路に直接に接続されるものであるため、配線基板10（特に絶縁基板１）と外部電気回路が設けられた外部基板との線膨張係数等の熱膨張率の差に起因した熱応力が集中して作用しやすい。そのため、接続パッド５は、外部電気回路32との接続時において接合材の量が大きくできるものであることが望ましい。この接合材の量の確保のため、接続パッド５の面積は、例えば電極パッド４に比べて大きいものとされている。
【００３３】
接続パッド５の面積を比較的大きくするためには、複数の接続パッド５が配列される絶縁基板１の主面１ａの面積を大きいものとする必要がある。その面積の確保のため、凹部３の一対の辺側の外周Ｐ１の長さに比べて、凹部３の他の一対側の外周Ｐ２の長さを長くするようにしてもよい。
【００３４】
この場合、図１に示す例のように、電子部品21が平面視において正方形状であれば、凹部３の一対の辺側の外周Ｐ１と他の一対の辺側の外周Ｐ２との長さの差（Ｐ２−Ｐ１）に応じて、凹部３内における電極パッド４が配列されている領域の長さ（つまり電極パッド４の長さ）を調整するようにしてもよい。例えば、上記の長さの差（Ｐ２−Ｐ１）と電極パッド４のそれぞれの長さとが同じ程度に設定されていてもよい。なお、電極パッド４の長さとは、平面視において凹部３の外周位置から凹部３内における電極パッド４の先端位置までの距離を意味する。
【００３５】
また、実施形態の配線基板10および電子装置20は、平面視において凹部３が長辺および短辺を有する長方形状である。このうち短辺側の外周に沿って、凹部３内に複数の電極パッド４が配列されている。また、長辺側の外周に沿って、絶縁基板１の主面１ａに複数の接続パッド５が配列されている。すなわち、図１に示す例においては、前述した凹部３の一対の辺側の外周が短辺側の外周であり、凹部３の他の一対の辺側の外周が長辺側の外周である。
【００３６】
この場合には、電極パッド４に比べて面積が大きい接続パッド５が、個々の接続パッド５の面積を大きくする上で有利な長辺側に配置されている。したがって、平面視における小型化が容易な配線基板10を提供することができる。この例は、前述した電子部品21が平面視において正方形状であるときに、凹部３の一対の辺側の外周Ｐ１の長さに比べて、凹部３の他の一対側の外周Ｐ２の長さを長くするようにした場合の一例である。
【００３７】
また、実施形態の配線基板10および電子装置20は、平面視において凹部３が長辺および短辺を有する長方形状であるとともに、主面１ａの凹部３を囲む部分（以下、枠状部という）の幅が、凹部３の長辺側の外周に沿った部分において、凹部３の短辺側の外周に沿った部分よりも大きい。言い換えれば、枠状部は、その短辺側における幅Ｗ１よりも、長辺側における幅Ｗ２の方が大きい。
【００３８】
この、枠状部の幅が比較的大きい部分に接続パッド５が配列されるため、個々の接続パッド５の面積を比較的大きくすることが容易である。電子装置20が外部電気回路に実装されたときには、電子装置20と外部電気回路（外部基板等）との熱膨張係数の差に起因した熱応力が接続パッド５部分に作用する。これに対して、接続パッド５の面積を上記のように比較的大きくしておけば、接続パッド５と外部電気回路とをより十分な量の接合材で接合することができる。そのため、熱応力による接続パッド５と外部電気回路との接合の機械的および電気的な破壊が効果的に抑制される。
【００３９】
また、複数の接続パッド５のそれぞれの面積が互いに同じ程度であるときに、絶縁基板１の主面１ａについて、他の一対の辺側の外周Ｐ２に沿った長さを比較的短く抑えることも容易である。そのため、例えば配線基板10および電子装置20が細長くなり過ぎるような可能性が低減される。
【００４０】
図２は、図１に示す配線基板10および電子装置20の変形例を示す平面図である。図２において図１と同様の部位には同様の符号を付している。図２に示す例では、平面視において、電子部品21が平面視で長方形状であり、凹部３が正方形状である。
【００４１】
平面視で正方形状の凹部３の互いに対向し合う一対の辺側の外周Ｐ１に沿って、凹部３
内に複数の電極パッド４が配列されている。また、平面視で正方形状の凹部３の互いに対向し合う他の一対の辺側の外周Ｐ２に沿って、主面１ａに複数の接続パッド５が配列されている。
【００４２】
この場合にも、それぞれに配列された複数の電極パッド４と複数の接続パッド５とが、矩形状の凹部３の一対の辺側（Ｐ１）と他の一対の辺側（Ｐ２）とに分かれて配置されている。したがって、電極パッド４および接続パッド５のそれぞれが配列されている領域の平面視における面積が小さく抑えられ、平面視における小型化が容易な配線基板10を提供することができる。
【００４３】
また、この実施形態の電子装置20においても、上記構成の配線基板10を含むことから、平面視における小型が容易な電子装置20を提供することができる。
【００４４】
図２に示す例においては、平面視で長方形状の電子部品21の短辺に沿って複数の電極パッド４が配列されているとともに、電子部品21の短辺長辺に沿って複数の接続パッド５が配列されている。また、主面１ａの凹部３を囲む部分の幅が、凹部３の一対の辺側の外周Ｐ１に沿った部分よりも、凹部３の他の一対の辺側の外周Ｐ２に沿った部分の方が大きい。この場合にも、接続パッド５の面積を十分に大きく確保しながら、絶縁基板１を小型化することが容易である。つまり、配線基板10の平面視における小型化に対して有効である。
【００４５】
図３は、図１に示す電子装置20の実装時の状態を示す斜視図である。図３において図１と同様の部位には同様の符号を付している。
【００４６】
図３に示す例のように、電子装置20は、外部基板31が有する外部電気回路32に電気的に接続されて使用される。図３に示す例では、接続パッド５と外部基板31が有する外部電気回路32とが互いに対向し合い、はんだまたは導電性接着剤等の接続材（図３では図示せず）を介して互いに電気的に接続される。図３に示す例において、矢印Ｃで模式的に示すように、電子装置20は上下ひっくり返されて外部基板31に搭載（実装）される。外部基板31（外部電気回路32等）は、例えば、電子装置20が収容している電子部品21から伝送される信号の解析等の機能を有している。外部基板31は、その解析等のための他の電子部品または電子装置等（図示せず）が実装されたものでもよい。
【００４７】
また、外部基板31に電子装置20が実装された後、電子装置20が有する絶縁基板１の主面１ａと反対側の主面（図３では下面）（符号なし）またはその近くに、図３の矢印Ｄで示すような形態で、外部回路導体41が配置されてもよい。外部回路導体41は、例えばバスバーである。この場合には、外部回路導体41を介して、電子装置20が他の電子部品または電子機器（図示せず）等に電気的に接続されて電子モジュール（符号なし）が形成される。このような電子モジュールは、例えば、IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）を
含むインバータまたはECU（Engine Control Unit）等のパワーモジュールの一部を構成するものである。
【００４８】
なお、外部回路導体41は、電子装置20と直接に電気的に接続されるものである必要はない。例えば、外部回路導体41と配線導体６との電磁的な結合が可能になる程度の位置に、外部回路導体41が配置されていればよい。この電磁的な結合によって、例えば、外部回路導体41およびこれと電気的に接続された他の電子部品または電子機器等のモニタリングが可能になる。
【００４９】
なお、外部回路導体41が絶縁基板１の主面１ａと反対側の主面（以下、単に反対主面という）またはその近くに外部回路導体41が配置されるときには、複数の絶縁層２のうち反
対主面に最も近い絶縁層２（２Ａ）には配線導体６が配置されていないことが望ましい。これによって、配線導体６と外部回路導体41との電気絶縁性を向上させることができる。したがって、より信頼性の高い電子装置20を提供することができる。また、そのような電子装置20の製作が容易な配線基板10を提供することができる。
【００５０】
すなわち、外部回路導体41に最も近い絶縁層２（２Ａ）には配線導体６が配置されていないため、少なくともその絶縁層２（２Ａ）の厚みの分、配線導体６と外部電気回路32との間の距離を大きくして、これらの間の電気絶縁性を向上させることができる。また、この場合には、仮に反対主面に最も近い絶縁層２（２Ａ）とそれに接する他の絶縁層２の両方に空隙が生じていたとしても、これらの空隙の位置が平面視で同じ位置になる可能性は非常に小さい。そのため、これらの空隙が上下につながり合うことによる、配線導体６と外部との電気絶縁性の低下の可能性は非常に小さい。
【００５１】
図４は、図１に示す配線基板10および電子装置20の他の変形例を示す断面図である。図４において図１と同様の部位には同様の符号を付している。電子装置20の接続パッド５と外部基板31の外部電気回路32とが、はんだ等の導電性接続材33を介して互いに電気的および機械的に接続されている。図４に示す例においては、絶縁基板１の主面１ａ（図４では下面）のうち凹部３を囲む枠状の部分の内周部分および外周部分が傾斜面になっている。
【００５２】
図４に示す例において、凹部３の内周における絶縁基板１の傾斜面（符号なし）には、凹部３を塞ぐ蓋体23が接合されている。蓋体23と凹部３との間に形成される空間（符号なし）内に電子部品21が中空状態で気密封止されている。
【００５３】
蓋体23と絶縁基板１との接合が金−スズろう材等の低融点ろう材を含む接合材（図示せず）によって行なわれる場合に、その接合材を上記の傾斜面と蓋体23との間に効果的に溜めることができる。そのため、十分な量の接合材を介して蓋体23と絶縁基板１とを互いに接合することが容易である。
【００５４】
また、凹部３の外周における絶縁基板１の傾斜面（符号なし）には、接続パッド５の一部が延在している。この場合には、接続パッド５の平面視における面積を大きくすることなく、接続パッド５に接続される導電性接続材33の量を大きくすることができる。そのため、小型化に有効であるとともに、外部電気回路32に対する接続信頼性の向上に対しても有効な電子装置20を提供することができる。また、そのような電子装置20の製作が容易な配線基板10を提供することができる。
【００５５】
絶縁基板１の主面１ａ（図４では下面）のうち凹部３を囲む枠状の部分の内周部分および外周部分が傾斜面になっている配線基板10は、例えば、絶縁基板１の凹部３を囲む部分の内周部分および外周部分に機械的な研磨加工等を施して傾斜面とする方法を用いることができる。また、絶縁基板１となるセラミックグリーンシートの所定部位に機械的な研削加工を施して傾斜面にしてもよい。
【００５６】
絶縁基板１の主面１ａのうち凹部３を囲む枠状の部分の内周部分および外周部分は、いずれか一方のみが傾斜面になっていてもよい。この場合には、内周部分または外周部分において、蓋体23と絶縁基板１との接合性の向上または外部電気回路32に対する接続信頼性の向上の効果を得ることができる。
【００５７】
また、例えば、絶縁基板１の主面１ａのうち凹部３を囲む枠状の部分の内周部分における傾斜の角度と外周部分における傾斜の角度とは互いに異なっていてもよい。例えば、内周部分における傾斜の角度をより大きくして（水平に近付けるようにして）、蓋体23を接合しやすくするようにしてもよい。
【００５８】
なお、本発明の配線基板および電子装置は、以上の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内であれば種々の変更は可能である。例えば、絶縁基板１の外表面に、外部基板31に対する位置合わせ用のマーク（図示せず）が設けられていてもよい。位置合わせ用のマークとしては、例えば、配線導体６と同様の金属材料からなるパターン、および凹部分または凸部分等であって外部基板の凸部分または凹部分（図示せず）にはめ合わせられるような部分等が挙げられる。
【符号の説明】
【００５９】
１・・・絶縁基板
１ａ・・・主面
２（２Ａ）・・・絶縁層
３・・・凹部
４・・・電極パッド
５・・・接続パッド
６・・・配線導体
10・・・配線基板
20・・・電子装置
21・・・電子部品
22・・・ボンディングワイヤ
31・・・外部基板
32・・・外部電気回路
41・・・外部回路導体
【図１】
0006622583.tif 000002
【図２】
0006622583.tif 000003
【図３】
0006622583.tif 000004
【図４】
0006622583.tif 000005