(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
デバイス磁石とデバイス接点とを備える電子デバイスと共に使用するのに適するアクセサリデバイスであって、前記アクセサリデバイスは、
前記電子デバイスに結合するように構成された取り付け機構を含む折り畳み可能なカバーであって、前記取り付け機構は第１の磁気要素と第２の磁気要素とに取り囲まれた電気接点を含む、折り畳み可能なカバーと、
キーボードアセンブリであって、前記折り畳み可能なカバーにヒンジ結合されて、前記キーボードアセンブリを前記折り畳み可能なカバーに対して回転可能とする、キーボードアセンブリと、
保持機構であって、前記キーボードアセンブリから延在し、前記取り付け機構が前記保持機構に少なくとも部分的に配置された場合に前記取り付け機構のための構造上の支持を提供する、保持機構と、
前記取り付け機構から前記キーボードアセンブリまで延在する導電性ファブリックであって、前記導電性ファブリックは、前記電気接点と前記キーボードアセンブリとの間に電気通信経路を設ける、導電性ファブリックと、
を備えるアクセサリデバイス。
【請求項２】
前記キーボードアセンブリ及び前記折り畳み可能なカバーの中へと延在する埋設された支持層を更に備え、前記埋設された支持層は、前記キーボードアセンブリが、ｉ）前記折り畳み可能なカバーの上方及び上に折り畳まれることと、ｉｉ）前記折り畳み可能なカバーに対して所定の角度まで前記折り畳み可能なカバーから離れて延在することと、を可能にする、請求項１に記載のアクセサリデバイス。
【請求項３】
前記折り畳み可能なカバーは、第１のセグメントと、第２のセグメントであって、前記第２のセグメントは、前記第１のセグメントに対して隆起して、前記キーボードアセンブリが前記第１のセグメントの上方及び上に折り畳まれた場合に、前記キーボードアセンブリが前記第２のセグメントに対して同一平面上にあるようにする、第２のセグメントと、を更に含む、請求項１に記載のアクセサリデバイス。
【請求項４】
前記折り畳み可能なカバーは、前記折り畳み可能なカバーの外面に沿って延在し、かつ前記取り付け機構の上方に折り畳まれて、前記取り付け機構の頂面を画定する、カバー層を更に含む、請求項１に記載のアクセサリデバイス。
【請求項５】
前記カバー層は開口部を含み、
前記電気接点は、前記開口部に対応し、かつ前記導電性ファブリックに電気的に結合された位置にあり、前記電気接点は、前記電子デバイスに電気的に結合するように構成され、
前記カバーは、前記頂面の上に配置された層を含み、前記頂面は第１の摩擦係数を有し、前記層は前記第１の摩擦係数よりも小さい第２の摩擦係数を有する、
請求項４に記載のアクセサリデバイス。
【請求項６】
前記キーボードアセンブリは、通気システムを含み、前記通気システムは、
前記キーボードアセンブリに空気を供給する開口部と、
前記開口部及び前記キーボードアセンブリのキーに結合されて、前記キーに対応する位置から前記空気を通過させ、前記開口部から出すことを可能にする、チャネルと、
を含む、請求項１に記載のアクセサリデバイス。
【請求項７】
前記チャネルは、前記キーボードアセンブリのすべてのキーに開かれている、請求項６に記載のアクセサリデバイス。
【請求項８】
前記取り付け機構は、第１の磁気要素と第２の磁気要素とに取り囲まれた電気接点を含み、前記第１の磁気要素及び前記第２の磁気要素は、前記デバイス磁石と磁気的に相互作用して、前記デバイス接点を前記電気接点に整合及び固定する、請求項１に記載のアクセサリデバイス。
【請求項９】
デバイス磁石を有する電子デバイスのためのアクセサリデバイスであって、前記アクセサリデバイスは、
前記電子デバイスを覆うサイズ及び形状を有する折り畳み可能なカバーと、
前記デバイス磁石に磁気的に結合可能な第１の磁石を含む取り付け機構と、
前記折り畳み可能なカバーによって前記取り付け機構から分離したキーボードアセンブリであって、前記キーボードアセンブリは、キーボード表面によって覆われた第２の磁石を含み、前記第２の磁石は、前記第１の磁石に磁気的に結合可能である、キーボードアセンブリと、
前記折り畳み可能なカバー及び前記キーボードアセンブリを少なくとも部分的に覆う、カバー層であって、前記カバー層は、前記取り付け機構を前記折り畳み可能なカバーに固定し、前記第１の磁石が前記デバイス磁石及び前記第２の磁石に磁気的に結合した場合、前記電子デバイスは、前記キーボード表面において支持される、カバー層と、
を備えるアクセサリデバイス。
【請求項１０】
前記取り付け機構は、
磁気分路と、
前記第１の磁石及び前記磁気分路を受ける保護部品と、
前記カバー層と組み合わさって前記保護部品を隠す、コーティングであって、前記カバー層は、前記磁気分路及び前記保護部品に巻き付く、コーティングと、
を含む、請求項９に記載のアクセサリデバイス。
【請求項１１】
前記キーボードアセンブリは、前記折り畳み可能なカバーの第１の端部にヒンジ結合し、
前記取り付け機構は、前記折り畳み可能なカバーの第２の端部にヒンジ結合し、前記第２の端部は前記第１の端部の反対側である、請求項９に記載のアクセサリデバイス。
【請求項１２】
前記カバー層は、前記折り畳み可能なカバーに対して前記取り付け機構を回転可能にするヒンジを画定する、請求項９に記載のアクセサリデバイス。
【請求項１３】
前記折り畳み可能なカバー及び前記キーボードアセンブリに埋設された導電性ファブリックであって、前記導電性ファブリックは、前記取り付け機構から前記キーボードアセンブリに延在する、導電性ファブリックを更に備える、請求項９に記載のアクセサリデバイス。
【請求項１４】
前記折り畳み可能なカバー及び前記キーボードアセンブリに埋設され、隠された支持層であって、前記支持層は、１）前記キーボードアセンブリが前記折り畳み可能なカバーの上に折り畳まれることができるようにし、かつ２）前記キーボードアセンブリの回転を前記折り畳み可能なカバーに対して１８０度以下に制限する、支持層を更に備える、請求項９に記載のアクセサリデバイス。
【請求項１５】
前記キーボードアセンブリ上に配置されたリングを形成する、保持機構を更に備え、前記カバーは、前記取り付け機構が前記保持機構に配置されるように前記キーボードに対して回転可能である、請求項９に記載のアクセサリデバイス。
【請求項１６】
電子デバイスと共に使用するのに適するアクセサリデバイスであって、前記アクセサリデバイスは、
前記電子デバイスに取り外し可能に結合するカバーであって、前記カバーは、少なくとも第１のセグメントと、第２のセグメントと、第３のセグメントと、を含み、前記第２のセグメントは、前記第１のセグメントと前記第３のセグメントとの間にある、カバーと、
前記カバーに結合した取り付け機構であって、前記取り付け機構は、前記電子デバイスに磁気的に結合可能な第１の磁石を含む、取り付け機構と、
前記カバーに固定されたキーボードアセンブリであって、前記キーボードアセンブリは、平坦面の上に配置されたキーを含み、前記キーボードアセンブリは、前記平坦面に対して持ち上げられたリングを形成する保持機構を更に含む、キーボードアセンブリと、
前記キーボードアセンブリに埋設された第２の磁石であって、前記第２の磁石は、前記平坦面に対して略面一であり、かつ前記保持機構が前記取り付け機構を受けた場合に、前記第２の磁石が前記第１の磁石に磁気的に結合可能となるように、前記保持機構に対応する位置にあり、前記第１のセグメント、前記第２のセグメント及び前記第３のセグメントのそれぞれは、均一な厚さを有し、前記カバー上に前記キーボードアセンブリを折り畳んだ場合に、前記キーボードアセンブリは前記第３のセグメントに対して同一平面上にある、第２の磁石と、
を備えるアクセサリデバイス。
【請求項１７】
前記カバー、前記キーボードアセンブリ及び前記カバーと前記キーボードとを接続するヒンジに埋設された支持層を更に備え、
前記キーボードアセンブリは、ヒンジによって前記カバーに結合され、
前記キーボードアセンブリは、前記カバーの上に第１の方向に折り畳まれ、前記キーボードアセンブリは、前記カバーに対して同一平面上にあり、
前記キーボードアセンブリが前記第１の方向とは反対の第２の方向に折り畳まれた場合、前記支持層は、前記カバーに対する前記キーボードアセンブリの移動を所定の角度までに制限する、請求項１６に記載のアクセサリデバイス。
【請求項１８】
前記カバーは、前記電子デバイスのための支持構造を形成する折り畳み可能なカバーを含む、請求項１６に記載のアクセサリデバイス。
【請求項１９】
前記キーボードアセンブリは、前記支持構造が前記電子デバイス及び前記キーボードアセンブリを支持するように配置されるように、前記折り畳み可能なカバーの上に折り畳むために、前記折り畳み可能なカバーに対して折り畳み可能である、請求項１８に記載のアクセサリデバイス。
【請求項２０】
前記リングは、前記取り付け機構を取り囲むことができる、請求項１６に記載のアクセサリデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
以下の説明は、電子デバイスと併せて使用されるアクセサリデバイスに関する。特に、以下の説明は、様々な折り畳み可能な構成で電子デバイスを支持及び保護するために使用されるアクセサリデバイスに関する。更に、アクセサリデバイスは、電子デバイスに対する入力又はコマンドを生成するために使用されるキーボードアセンブリを備え得る。アクセサリデバイスはまた、電子デバイスに結合させた場合、電子デバイスと電気通信し得る。
【背景技術】
【０００２】
アクセサリデバイスが電子デバイスと共に使用される。更に、アクセサリデバイスが、電子デバイスに結合し、電子デバイスの上に折り畳まれることによって、電子デバイスのための保護カバーを提供する。また、一部のアクセサリデバイスは、見た目を良くするために設計された、異なる材料からなる各層を備える。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
一態様では、電子デバイスと共に使用するのに適するアクセサリデバイスを説明する。アクセサリデバイスは、電子デバイスに結合するように構成された取り付け機構を備える折り畳み可能なカバーを備え得る。アクセサリデバイスは、キーボードアセンブリであって、折り畳み可能なカバーにヒンジ結合されて、キーボードアセンブリを折り畳み可能なカバーに対して回転可能とする、キーボードアセンブリを更に備え得る。キーボードアセンブリは、取り付け機構を受けるように構成された保持機構を備え得る。アクセサリデバイスは、取り付け機構からキーボードアセンブリまで延在する導電性ファブリックを更に備え得る。一部の事例では、導電性ファブリックは、電子デバイスとキーボードアセンブリとの間に電気通信経路を提供する。
【０００４】
別の態様では、電子デバイスと共に使用するのに適するアクセサリデバイスを説明する。電子デバイスは、ディスプレイアセンブリと、第１の磁極を有する第１のデバイス磁石と、第１の磁極とは反対の第２の磁極を有する第２のデバイス磁石と、電気接点と、を備え得る。アクセサリデバイスは、ディスプレイアセンブリと重ね合わさるサイズ及び形状を有するカバーを備え得る。アクセサリデバイスは、カバーに回転可能に結合されたキーボードを更に備え得る。アクセサリデバイスは、カバーに固定された取り付け機構を更に備え得る。取り付け機構は、第１のデバイス磁石に磁気的に結合するための第２の磁極を有する第１の磁石を備え得る。取り付け機構は、第２のデバイス磁石に磁気的に結合するための第１の磁極を有する第２の磁石を更に備え得る。取り付け機構は、電気接点に電気的に結合して、電子デバイスをキーボードと電気通信させる、接点を更に備え得る。
【０００５】
別の態様では、電子デバイスと共に使用するのに適するアクセサリデバイス。アクセサリデバイスは、電子デバイスに取り外し可能に結合するカバーを備え得る。アクセサリデバイスは、カバーにヒンジで固定されたキーボードアセンブリを更に備え得る。アクセサリデバイスは、ヒンジに埋設された支持層を更に備え得る。一部の実施形態では、キーボードアセンブリは、カバーに対して第１の方向に折り畳み可能である。また、一部の実施形態では、支持層は、第１の方向とは反対の第２の方向へのキーボードアセンブリの移動を制限する。
【０００６】
実施形態の他のシステム、方法、特徴及び利点は、以下の図及び「発明を実施するための形態」の精査により、当業者には明白であるか、又は明白となるであろう。すべてのそのような追加のシステム、方法、特徴及び利点は、この「発明を実施するための形態」及びこの「発明の概要」内に含まれ、実施形態の範囲内であり、添付の「特許請求の範囲」により保護されることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本開示は、添付図面と併せて以下の詳細な説明により容易に理解されるはずである。添付図面では、同様の参照数字が同様の構造要素を示している。
【０００８】
【図１】説明される実施形態に係る、アクセサリデバイスの一実施形態の等角図である。
【０００９】
【図２】取り付け機構の分解図である。取り付け機構を形成するいくつかの機構を示す。
【００１０】
【図３】取り付け機構の断面図である。取り付け機構の様々な部品を組み合わせた状態で示す。
【００１１】
【図４】カバーを示す平面図である。（図３に示すような）取り付け機構の周囲に巻き付き、かつ取り付け機構に重ね合わさる、第２のカバー層が延在する状態で示す。
【００１２】
【図５】アクセサリデバイスの平面図である。アクセサリデバイスの各所に配置されたいくつかの磁石と検出メカニズムとを示す。
【００１３】
【図６】図１に示すアクセサリデバイスと共に使用するのに適する電子デバイスの一実施形態の等角図である。
【００１４】
【図７】電子デバイスに結合されたアクセサリデバイスの側面図である。アクセサリデバイスは、電子デバイスと共にキーボードアセンブリを使用できるような、折り畳まれた構成にある。
【００１５】
【図８】図７の断面Ａの拡大図である。保持機構に配置された取り付け機構を示す。
【００１６】
【図９】電子デバイスに結合されたアクセサリデバイスの側面図である。アクセサリデバイスは、電子デバイスを直立位置に更に配置する、別の折り畳まれた構成にある。
【００１７】
【図１０】電子デバイスに結合されたアクセサリデバイスの側面図である。アクセサリデバイスは、キーボードアセンブリを電子デバイスの背後に配置する、別の折り畳まれた構成にある。
【００１８】
【図１１】電子デバイスに結合されたアクセサリデバイスの側面図である。アクセサリデバイスは、アクセサリデバイスが電子デバイスを水平位置に支持するような、電子デバイスの背後で別の折り畳まれた構成にある。
【００１９】
【図１２】閉じた構成にあるアクセサリデバイスの等角図である。アクセサリデバイスが電子デバイスのディスプレイアセンブリの上に配置された状態で示す。
【００２０】
【図１３】第１のセグメントに沿って延在し、かつキーボードアセンブリ上に部分的に延在する、支持層を示す、アクセサリデバイスの平面図である。
【００２１】
【図１４】アクセサリデバイスの側面図である。キーボードアセンブリが、カバーの上方かつ上に折り畳まれている状態で示す。
【００２２】
【図１５】アクセサリデバイスの側面図である。キーボードアセンブリが、カバーから離れて折り畳まれている状態で示す。
【００２３】
【図１６】アクセサリデバイスの断面図である。カバーに対するキーボードアセンブリの移動を制限するために他の機構と組み合わさる支持層を示す。
【００２４】
【図１７】アクセサリデバイスの別の実施形態の断面図である。カバーに対するキーボードアセンブリの移動を制限するために硬質層と組み合わさる支持層を示す。
【００２５】
【図１８】キーボードアセンブリの頂部の一実施形態の内部の図である。キーボードアセンブリの内外への通気を可能にする、キーボードアセンブリの各所に配置された通気システムを示す。
【００２６】
【図１９】第１の開口部を更に示す、図１８に示すキーボードアセンブリの頂部の外部の部分図である。
【００２７】
【図２０】キーボードアセンブリの代わりにディスプレイアセンブリを有する、アクセサリデバイスの代替的な実施形態の部分平面図である。
【００２８】
当業者は、慣例に従い、以下において説明される図面の様々な特徴は必ずしも原寸に比例して描かれているわけではなく、図面の様々な特徴及び要素の寸法は、本明細書において説明されている本発明の実施形態をより明瞭に示すために拡大又は縮小されている場合があることを認識し、理解するであろう。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
ここで添付図面に示す代表的な実施形態を詳細に参照する。以下の説明は、それらの実施形態を１つの好ましい実施形態に限定することを意図していない点を理解されたい。反対に、以下の説明は、添付の請求項に規定されるような記述された実施形態の趣旨及び範囲に含むことができるような、代替形態、修正形態、及び均等物をカバーすることを意図している。
【００３０】
以下の「発明を実施するための形態」では、説明の一部を成し、記載された実施形態による具体的な実施形態が例示として示される添付の図面が参照される。これらの実施形態は、当業者が、説明される実施形態を実践することができるように、十分に詳細に説明されるが、これらの実施例は限定的なものでなく、それゆえ他の実施形態を使用することができ、説明される実施形態の趣旨又は範囲から逸脱することなく変更を行うことができる点が、理解されよう。
【００３１】
以下の開示は、電子デバイスと共に使用するのに適するアクセサリデバイスに関する。アクセサリデバイスは、カバーと、カバーに固定されたキーボードアセンブリと、を備え得る。アクセサリデバイスは、カバーに固定された取り付け機構を更に備えることができ、取り付け機構は、取り付け機構に配置された磁石（又は複数の磁石）によってアクセサリデバイスに電子デバイスを固定するために使用される。更に、電子デバイスをアクセサリデバイスに固定した場合、取り付け機構は、電子デバイスに電気的に結合する接点を備える。また、アクセサリデバイスは、２つ以上の材料層の間に埋設され、接点からキーボードアセンブリまで延在する、導電性ファブリックを備え得る。このようにして、電子デバイスは、導電性ファブリック及び接点によって、キーボードアセンブリと電気通信し得る。また、カバーは、折り畳み可能なカバーの形態を取って、様々な折り畳まれた構成で電子デバイスを支持することができ、展開して、電子デバイスのディスプレイを覆うこともできる。導電性ファブリックは、折り畳み可能なカバーに従って、折り畳んだり展開したりできる。
【００３２】
アクセサリデバイスは、取り付け機構の内部だけでなく、カバー及びキーボードアセンブリの内部の各所に配置させた、いくつかの磁石を備え得る。例えば、カバーは、セグメント間にある折り畳み領域によって互いに対して折り畳み可能な複数のセグメントを備えることができ、セグメントを折り畳んだ構成を基に、カバーにより支持構造が画定される。折り畳まれた構成を維持するために、いくつかのセグメントは、セグメントに埋設されたカバー磁石を備えることができ、それにより、少なくとも一部のセグメントを互いに磁気的に結合させ、いくつかの磁気回路を形成して、セグメント間の係合を維持できる。アクセサリデバイスは、アクセサリデバイスに追加的な機能を設けるために、追加的な磁石を備えてもよい。例えば、キーボードアセンブリに埋設されたキーボード磁石に磁気的に結合するように、セグメントに埋設されたカバー磁石を追加的に配置及び設計する。これに関連して、キーボードアセンブリは、キーボードアセンブリがカバーの上に折り畳まれた場合、カバーに磁気的に結合できる。カバー磁石及びキーボード磁石の一部はまた、電子デバイスをカバー及びキーボードアセンブリにそれぞれ磁気的に結合させ、かつ固定するために使用できる。
【００３３】
また、カバーとキーボードアセンブリとの両方とも、１つ以上の磁石によって生成される外部磁場を検出するように設計された検出メカニズム（ホール効果センサなど）を備え得る。外部磁場の検出は、電子デバイスに対するカバーの位置又はキーボードアセンブリに対するカバーの位置の検出に対応し得る。更に、検出メカニズムは、例えば、キーボードアセンブリがカバーに磁気的に結合されていないことを判定できる。これに関連して、１つの実施形態では、キーボードアセンブリをカバーから外し、電子デバイスと共に使用するために配置した場合、検出メカニズムは、外部磁場を検出しなくなったことに応じて、電子デバイス（又は、一部のケースでは、アクセサリデバイス）のプロセッサに対して電気入力（又は入力信号）を生成して、キーボードアセンブリに電源を入れさせる。よって、キーボードアセンブリは、動作するために、電子デバイスによって導電性ファブリックを介して供給され得る電流を使用できる。
【００３４】
取り付け機構は、電子デバイスとの磁気結合及び電気結合を提供することに加えて、折り畳まれた構成で電子デバイスを支持するために使用され得る。例えば、取り付け機構磁石は、（電子デバイスの磁石に加えて）キーボードアセンブリの磁石に磁気的に結合し得る。更に、特定の折り畳まれた構成では、取り付け機構は、キーボードアセンブリの保持機構に配置されてもよく、保持機構は、機械的止め具を提供して、取り付け機構ひいては（取り付け機構に結合された）電子デバイスの移動を制限及び／又は阻止する。キーボードアセンブリはまた、キーボードに埋設され、かつ保持機構の下に配置された、追加的なキーボード磁石を備え得る。これらのキーボード磁石は、取り付け機構磁石に磁気的に結合できる。このようにして、保持機構の下に配置された磁石は、磁気による引力を与え、保持機構と組み合わさって、取り付け機構を固定位置に保ち、ひいては、取り付け機構に結合された電子デバイスを固定位置に保つ。
【００３５】
また、キーボードアセンブリはカバーに対して折り畳み可能であり得るが、アクセサリデバイスは、キーボードアセンブリの移動を制限する機構を備え得る。例えば、アクセサリデバイスは、カバー及びキーボードアセンブリに沿って延在する埋設された材料を含む支持層を備え得る。材料としては、一部の移動を可能とするが他の移動を制限するように設計された、液晶ポリマーファイバ材料が挙げられる。例えば、キーボードアセンブリを使用していない場合、カバーの上方及び上にキーボードアセンブリを折り畳むことができる。しかしながら、キーボードアセンブリを使用するために、ユーザは、キーボードアセンブリをカバーから離して折り畳むこともできる。支持層は、カバーに対して１８０度又は約１８０度にキーボードアセンブリの回転移動を制限することによって、カバーに対するキーボードアセンブリの移動を制限し得る。このようにして、キーボードアセンブリを、カバーと同一平面にある平坦若しくは水平な形態、かつキーボードアセンブリが平坦面によって支持されていなくても、テーブルなどの平坦面上に置かれたキーボードアセンブリと変わらない形態とすることができる。更に、キーボードアセンブリに対してある角度でカバーを折り畳んで、電子デバイスを支持して、従来のポータブルコンピューティングデバイス（ラップトップなど）と同様の構成で、電子デバイス及びキーボードアセンブリを提示することもできる。しかしながら、アクセサリデバイスは、電子デバイスから取り外されることにより、アクセサリデバイスが別の電子デバイスに結合できることによって、ポータブルコンピューティングデバイスよりもポータビリティをより高くできる。
【００３６】
また、アクセサリデバイスを設計して、追加的なアクセサリデバイスと共に使用するために電子デバイスを構築できるようにし得る。例えば、電子デバイスのエンクロージャを受けるために使用されるケース又はシェルは、アクセサリデバイス、特に、アクセサリデバイスの取り付け機構を収容する開口部を備え得る。これにより、電子デバイスが一層保護され、更に、ユーザが所望の好みに従ってアクセサリを変えることができる。
【００３７】
以下、これらの実施形態及び他の実施形態について、図１〜図２０を参照して論じる。しかし、当業者であれば、これらの図に関して本明細書で与えられる詳細な説明が単に説明を目的とするものであり、限定するものと解釈されるものではないことを容易に理解するであろう。
【００３８】
図１は、説明される実施形態による、アクセサリデバイス１００の一実施形態の等角図である。アクセサリデバイス１００は、アクセサリデバイス１００に電子デバイスを結合した場合に、タブレットコンピューティングデバイス又はスマートフォンなどの電子デバイス（図示せず）と共に使用するために適し得る。図示のように、アクセサリデバイス１００は、キーボードアセンブリ１０４に結合されたカバー１０２を備え得る。カバー１０２は、電子デバイスのディスプレイアセンブリ（図示せず）に重ね合わさる、又は覆う、サイズ及び形状を備え得る。一部の実施形態では、カバー１０２は、複数のセグメントを備える。例えば、図１に示すように、カバー１０２は、第１のセグメント１０６と、第２のセグメント１０８と、第３のセグメント１１０と、を備える。各セグメントは、構造を支持するために、ガラス繊維などの硬質材料から形成されたパネル（図示せず）を備え得る。セグメント化した設計を形成するために、第１のセグメント１０６、第２のセグメント１０８及び第３のセグメント１１０は、所望の形状へのデボス工程を経る場合がある。また、第１のセグメント１０６、第２のセグメント１０８及び第３のセグメント１１０のそれぞれは、隣接するセグメント間の折り畳み領域によって、残りのセグメントに対して移動可能又は回転可能であり得る。これに関連して、カバー１０２は、折り畳み可能なカバーと呼ばれ、折り畳み可能なカバーとして使用され得る。カバー１０２は、以下に図示及び説明する、異なるいくつかの折り畳まれた構成へと折り畳むことができる。更に、図１に示すように、第１のセグメント１０６及び第２のセグメント１０８に対して、第３のセグメント１１０を隆起させ得る、すなわち持ち上げ得る。第３のセグメント１１０を隆起させた機構により、キーボードアセンブリ１０４は、キーボードアセンブリ１０４、特に、キーボードアセンブリ１０４の後部（図示せず）が第３のセグメント１１０に対して同一平面上、すなわち面一となるように、第１のセグメント１０６及び第２のセグメント１０８の上方及び上に折り畳まれ得る。このことは後で図示する。
【００３９】
また、カバー１０２は、第１のカバー層１１２と、第１のカバー層１１２と組み合わさって、前述のセグメントのそれぞれ及び前述のセグメントのそれぞれのパネルを覆う、第２のカバー層１１８と、を備え得る。第１のカバー層１１２及び第２のカバー層１１８により、キーボードアセンブリ１０４がカバー１０２に対して又はカバー１０２がキーボードアセンブリ１０４に対して折り畳まれ得る。これに関連して、第１のカバー層１１２及び第２のカバー層１１８を組み合わせて、カバー１０２とキーボードアセンブリ１０４との間にヒンジ１０５を画定できる。但し、キーボードアセンブリ１０４の一部の移動を制限するために、ヒンジ１０５は、第１のカバー層１１２と第２のカバー層１１８との間に埋設された支持層（後で図示）を更に備え得る。第１のカバー層１１２は、ファブリック層を備え得る。ファブリックとしては、マイクロファイバ、一般的には、電子デバイスのディスプレイアセンブリ（図示せず）に損傷を与えることのないようにしながら、装飾性を高める任意の材料を含み得る。一部の実施形態では、第２のカバー層１１８は、取り付け機構１１４がカバー１０２に対していくらかの可撓性を有するようにできる、ポリマーベースの低弾性エラストマ材料を含む。一部の実施形態では、第２のカバー層１１８としては、ポリウレタンとコールタールとの混合物が挙げられる。一部の実施形態では、第２のカバー層１１８としては、シリコーンが挙げられる。また、第２のカバー層１１８はまた、様々な色で提供され得る。また、第２のカバー層１１８を形成する材料は、他の部品に対して比較的高い接着性を更に有し得る。
【００４０】
カバー１０２は、電子デバイスを受け、かつアクセサリデバイス１００に電子デバイスを固定するように設計された、取り付け機構１１４を更に備え得る。これに関連して、取り付け機構１１４は、取り付け機構１１４に配置された磁石（図示せず）を備え得る。各磁石は、電子デバイスに配置されたいくつかの磁石（図示せず）のうちの１つに磁気的に結合するように配置される。更に、アクセサリデバイス１００は、アクセサリデバイス１００と共に電子デバイスを使用する際に電子デバイスの電気接点（図示せず）に電気的に結合するように設計された、電気接点１１６を備え得る。よって、電気接点１１６は、金属などの導電性材料で形成され得る。また、他の実施形態では、取り付け機構１１４は、電子デバイスの対応する数の電気接点に電気的に結合するように設計された、２つ以上の電気接点を備える。また、取り付け機構１１４は、カバー１０２から延在し、かつ取り付け機構１１４の周囲に巻き付いて、取り付け機構１１４の頂面すなわち上面を画定する、第２のカバー層１１８によって、カバー１０２に結合され得る。このことは後で図示及び説明する。
【００４１】
第２のカバー層１１８は、耐摩耗特性を更に備え得る。これに関連して、第２のカバー層１１８は、比較的高い摩擦係数を有することができ、その結果、取り付け機構１１４を覆う第２のカバー層１１８の一部分に電子デバイスが係合した場合に、電子デバイス（図示せず）の移動を制限又は阻止できる。但し、取り付け機構１１４における摩擦係数を下げるために、取り付け機構１１４は、電気接点１１６を取り囲み、組み合わさって、電子デバイスを受ける位置において取り付け機構１１４を実質的に覆う、第１の層１２２と第２の層１２４とを備え得る。第１の層１２２及び第２の層１２４は、第２のカバー層１１８よりも低い摩擦係数を有して、電子デバイスが、第１の層１２２及び第２の層１２４に対して滑動して、取り付け機構１１４と位置合わせされ、かつ結合できるようにし得る。
【００４２】
キーボードアセンブリ１０４は、キーボードアセンブリ１０４全体に配置されたキー１２６を備え得る。キー１２６は、当技術分野において周知のキーボード構成である、ＱＷＥＲＴＹ構成を備え得る。但し、他の実施形態では、キー１２６は、言語又は通用語に従って異なる構成を備える。キーボードアセンブリ１０４は、キーボードアセンブリ１０４に埋設され、かつキー１２６に電気的に結合された、プリント配線基板（図示せず）を備え得る。キーボードアセンブリ１０４は、キーボードアセンブリ１０４の頂面１３０にわたって配置され、かつキーボードアセンブリ１０４の頂面１３０から突出する、保持機構１２８を更に備え得る。保持機構１２８は、カバー１０２が特定の折り畳まれた構成にある場合に、取り付け機構１１４を少なくとも部分的に受けるように設計され得る。保持機構１２８は、取り付け機構１１４及び取り付け機構１１４に固定される電子デバイスのための機械的止め具を提供し得る。このことは後で図示する。図１に示すように、保持機構１２８は、頂面１３０から突出したリング状構成を備える。但し、他の実施形態では、保持機構１２８は、先に説明した仕方と同様の機械的止め具機構を提供する、２つ以上の不連続な機構を備える。図示していないが、他の実施形態では、頂面１３０の下に取り付け機構１１４の一部分を配置する、トラフすなわち「谷部」を保持機構１２８内に配置できる。また、キーボードアセンブリ１０４は、保持機構１２８の下に配置され、取り付け機構の取り付け機構磁石に磁気的に結合する、磁石のアレイ（図示せず）を備え得る。取り付け機構１１４の磁石に磁気的に結合することによって、保持機構１２８の下にある磁石のアレイは、保持機構１２８と組み合わさって、取り付け機構１１４と取り付け機構１１４に固定された電子デバイスとを保持し得る。このことは後で図示する。
【００４３】
図２は、取り付け機構１１４の分解図である。取り付け機構１１４を形成するいくつかの機構を示す。例えば、取り付け機構１１４は、第１の取り付け機構磁石１３２と、第２の取り付け機構磁石１３４と、を備え得る。一部の実施形態では、第１の取り付け機構磁石１３２及び第２の取り付け機構磁石１３４は、組み立て前に並べ合わせた、いくつかの磁石を備える。図２に示す実施形態では、第１の取り付け機構磁石１３２及び第２の取り付け機構磁石１３４は、取り付け機構１１４を組み立てる前に着磁される（最初は）未着磁の材料の組成物から形成される。第１の取り付け機構磁石１３２及び第２の取り付け機構磁石１３４は、カメラ／センサアセンブリ（図示せず）の下に配置され、かつ電気接点１１６と電子デバイス（図示せず）との間の所望の配置に従って、着磁装置（図示せず）に位置を合わされ得る。これにより、磁化又は外部磁場をカスタマイズでき、その結果、アクセサリデバイス１００（図１に示す）と電子デバイスとの間における磁気的な配置が改善され、それによって、アクセサリデバイス１００と電子デバイスとの間における磁気結合が改善される。
【００４４】
図２は、第１の取り付け機構磁石１３２及び第２の取り付け機構磁石１３４がいくつかの磁化領域を有していることを更に示す。図示のように、磁化領域は、異なる寸法の領域を含み得る。これが、先に説明した外部磁場のカスタマイズを助け得る。また、当業者には周知であるように、磁石は、一般的に、「北」を向く磁極、すなわちＮ極と、「南」を向く磁極、すなわちＳ極と、を有し、磁力線は、Ｎ極からＳ極の方向に向かう。また、これも当業者には理解されることであるが、磁石のＮ極は、磁石のＳ極に磁気的に引きつけられ、２つのＮ極又は２つのＳ極は、互いに磁気的に反発し得る。これに関連して、第１の取り付け機構磁石１３２と第２の取り付け機構磁石１３４との隣接する磁気領域は、反対向きの外部磁場を生成するように設計された磁極を備え得る。
【００４５】
例えば、拡大図に示すように、第１の取り付け機構磁石１３２は、第１の磁気領域１３６と、第１の磁気領域１３６に隣接する第２の磁気領域１３８と、を有し得る。第１の磁気領域１３６は、頂面がＮ極を有し、かつ頂面の反対側にある底面（図示せず）がＳ極を有することを示す、第１の磁極に従った外部磁場（点線で示す）を有し得る。反対に、第２の磁気領域１３８は、頂面がＳ極を有し、かつ頂面の反対側にある底面（図示せず）がＮ極を有することを示す、第１の磁極とは反対の第２の磁極に従った外部磁場（点線で示す）を有し得る。この、隣接する磁気領域が反対の磁極を有するパターンは、第１の取り付け機構磁石１３２及び第２の取り付け機構磁石１３４の磁気領域を代表するものであり得る。特定の磁極を示したが、第１の磁気領域１３６及び第２の磁気領域１３８並びに残りの磁気領域の構成を逆にしてもよい。また、先に述べたように、磁気領域は、サイズが異なってもよい。例えば、図示のように、第１の磁気領域１３６は、第２の磁気領域１３８よりも小さい。他のサイズの違いも可能である。
【００４６】
また、図２に示すように、電気接点１１６は、フレキシブル回路アセンブリ１３５上に配置することができ、フレキシブル回路アセンブリ１３５と電気通信できる。また、取り付け機構１１４は、軟鋼を含む金属で形成される磁気分路１３７を備えて、磁気分路１３７が第１の取り付け機構磁石１３２及び第２の取り付け機構磁石１３４に磁気的に引きつけられるようにできる。また、磁気分路１３７は、第１の取り付け機構磁石１３２及び第２の取り付け機構磁石１３４の外部磁場を１つの位置に閉じ込め、第１の取り付け機構磁石１３２及び第２の取り付け機構磁石１３４の磁場を、電子デバイス（図示せず）の磁石に向かう方向に誘導し得る。取り付け機構１１４は、ステンレス鋼などの金属層（図示せず）を含む保護部品１４０を更に備えることができる。保護部品１４０は、第１の取り付け機構磁石１３２、第２の取り付け機構磁石１３４、フレキシブル回路アセンブリ１３５及び磁気分路１３７を受けるように設計され得る。また、保護部品１４０は、保護部品１４０を覆い、保護部品１４０を美しく仕上げることができる、コーティング１４２を備え得る。一部の実施形態では、コーティング１４２は、ポリウレタンに熱可塑性物質を加えたものを含むフォトサーモプラスチック（「ＰＴＰ」）材料を含む。
【００４７】
取り付け機構１１４は、いくつかの追加的な機構を更に含み得る。例えば、取り付け機構１１４は、電子デバイスとキーボードアセンブリ１０４（図１に示す）との間に電気通信経路を設けるように設計された導電性ファブリック１４４の一部分を備え得る。導電性ファブリック１４４は、保護部品１４０の周囲に巻き付いてフレキシブル回路アセンブリ１３５に電気的に結合するとともに、キーボードアセンブリ１０４にまで延在し続ける。よって、導電性ファブリック１４４は、電気接点１１６に電気的に結合し得る。一部の実施形態では、導電性ファブリック１４４は、全体にわたって導電性である本体を含み得る。図２に示す実施形態では、導電性ファブリック１４４は、前述の部品間に電気通信経路を設けるように設計された導電性部分１４６を備え得る。また、第２のカバー層１１８はまた、取り付け機構１１４及び導電性ファブリック１４４の周囲に巻き付いて、第１の層１２２及び第２の層１２４と組み合わさり、取り付け機構１１４の頂面を画定することもできる。図示のように、第２のカバー層１１８は、電気接点１１６が電子デバイスの電気接点に結合できるようにする開口部１４８を備え得る。
【００４８】
図３は、取り付け機構１１４の断面図である。取り付け機構１１４の様々な部品を組み合わせた状態で示す。図示のように、コーティング１４２は、保護部品１４０を取り囲む。保護部品１４０は、略Ｕ字形であるが、取り付け機構１１４の所望の形状に従って様々とすることができる。また、保護部品１４０は、第１の取り付け機構磁石１３２又は第２の取り付け機構磁石１３４（図２に示す）の磁石のうちの１つであり得る磁石１５４と、磁気分路１３７と、を受けることができる。また、第２のカバー層１１８及び導電性ファブリック１４４は、コーティング１４２の周囲に巻き付き得る。また、第２のカバー層１１８は、磁石１５４の最上面の上方に延在し得る。取り付け機構１１４は、１つ以上の層を覆うように設計された内層１５６を更に備え、アクセサリデバイスの見た目を良いものにし得る。内層１５６は、ＰＴＰを含み得る。更に、図示のように、第２のカバー層１１８は、内層１５６と組み合わさって、導電性ファブリック１４４を覆うことができる。
【００４９】
内層１５６は、図３に示すように取り付け機構１１４の最上面に関連付けられた上部有する、取り付け機構１１４の上部に接着固定できる。例えば、コーティング１４２の一部のみに沿って、内層１５６とコーティング１４２との間の接着層１５８が延びることができる。これにより、接着層１５８を中心に時計回り（矢印１６０で示す方向）及び／又は反時計回り（矢印１６２で示す方向）に回転する、取り付け機構１１４の移動をより容易にすることができる。よって、第２のカバー層１１８は、取り付け機構１１４を時計回りに回転した場合には、取り付け機構１１４を更に覆うことができ、取り付け機構１１４を反時計回りに回転した場合には、取り付け機構１１４を露出することもできる。また、具体的に図示してはいないが、図３に示して説明した複数の機構を共に接着固定することもできる。
【００５０】
図４は、カバー１０２を示す平面図である。（図３に示すような）取り付け機構１１４の周囲に巻き付き、かつ取り付け機構１１４に重ね合わさる、第２のカバー層１１８が延在する状態で示す。このようにして、第２のカバー層１１８が、取り付け機構１１４から、取り付け機構１１４の反対側にあるカバー１０２の端部まで一貫性のある仕上がりを提供することから、第２のカバー層１１８は、外観（色を含む）及び感触（テクスチャ及び粗さを含む）の点で一貫性のある仕上がりを有する外面をカバー１０２に設けることができる。第２のカバー層１１８はポリマーベースの材料を含むと説明したが、他の実施形態では、第２のカバー層１１８は、皮革を含む。一般的に、第２のカバー層１１８は、曲げることができると同時にカバー１０２の機構に接着もし得る任意の材料を含み得る。
【００５１】
図５は、アクセサリデバイス１００の平面図である。アクセサリデバイス１００の各所に配置されたいくつかの磁石と検出メカニズムとを示す。図５に示して説明した磁石は、磁石が２つ以上の材料層の間に配置されていることを示すために、点線を含み得る。図示のように、（カバー１０２の）第１のセグメント１０６及び第３のセグメント１１０は、第１のカバー磁石２０２及び第２のカバー磁石２０４をそれぞれ備えることができ、各前述のカバー磁石は、いくつかの磁気要素を含む。特定の折り畳み構成（後で示して説明する）では、第２のカバー磁石２０４は、第１のカバー磁石２０２と第２のカバー磁石２０４との間に形成されたいくつかの磁気回路によって、第１のセグメント１０６が第３のセグメント１１０に係合されたままとなるように、第１のカバー磁石２０２に磁気的に結合し得る。例えば、第１のカバー磁石２０２は、磁気要素２１２を含み、第２のカバー磁石２０４は、第１のセグメント１０６の磁気要素２１２に磁気的に結合するように設計された磁気要素２２２を含む。また、第１のカバー磁石２０２及び第２のカバー磁石２０４は、第１の取り付け機構磁石１３２（図２に示す）の磁気構成と同様の、反対方向の外部磁場を形成するように設計された磁極を有する隣接する磁石を含み得る。よって、第１のカバー磁石２０２及び第２のカバー磁石２０４の磁石は、（隣接する磁石に対して）交互となる磁極を規定し得る。第１のカバー磁石２０２及び第２のカバー磁石２０４の残りの磁石は、説明したのと同様の関係を有し得る。また、第１のカバー磁石２０２の磁気要素の数は、第２のカバー磁石２０４の磁気要素の数と等しくすることができる。
【００５２】
また、一部の折り畳まれた構成では、キーボードアセンブリ１０４は、カバー１０２に磁気的に結合して、キーボードアセンブリ１０４をカバー１０２と共に保ち得る。例えば、カバー１０２の第２のセグメント１０８は、キーボードアセンブリ１０４を、カバー１０２の上方及び上又はほぼ上に折り畳んだ場合、特に、第１のセグメント１０６及び第２のセグメント１０８の上方及び上に折り畳んだ場合、（キーボードアセンブリ１０４に配置された）第１のキーボード磁石２０８に磁気的に結合するように設計された第３のカバー磁石２０６を備え得る。このことは後で図示する。また、第３のカバー磁石２０６及び第１のキーボード磁石２０８の磁石は、隣接する磁気要素が先に説明した仕方で交互となる磁極を有するなどの、同様の関係を有し得ることが理解されよう。更に、第３のカバー磁石２０６の磁石の磁極は、キーボードアセンブリ１０４を、カバー１０２の上方及び上又はほぼ上に折り畳んだ場合に、第３のカバー磁石２０６の磁気要素と第１のキーボード磁石２０８の磁石と間でいくつかの磁気回路が形成されるように、第１のキーボード磁石２０８の対応する磁石の反対であって（磁気要素間でＮ極−Ｓ極配置を形成して）もよい。このことはまた、第３のカバー磁石２０６の磁気要素の数は、第１のキーボード磁石２０８の磁気要素の数と等しくすることができることを暗に示している。
【００５３】
第１の取り付け機構磁石１３２及び第２の取り付け機構磁石１３４（両方とも取り付け機構１１４にある）の磁気要素の磁極は、第１の取り付け機構磁石１３２及び第２の取り付け機構磁石１３４が、電子デバイス（図示せず）の磁石に磁気的に結合するような磁極を有するとして先に説明した。しかしながら、第１の取り付け機構磁石１３２及び第２の取り付け機構磁石１３４の磁石はまた、取り付け機構１１４が保持機構１２８に配置された場合又は保持機構１２８の近くに配置された場合、キーボードアセンブリ１０４の保持機構１２８の下に配置された第２のカバー磁石２１０に磁気的に結合することもできる。これに関連して、第１の取り付け機構磁石１３２及び第２の取り付け機構磁石１３４の各磁石は、保持機構１２８の磁石の第２のカバー磁石２１０の磁石に磁気的に結合する磁極を含み得る。これにより、保持機構１２８が、取り付け機構１１４と取り付け機構１１４に結合された電子デバイス（図示せず）とを更に固定できる。このことはまた、第１の取り付け機構磁石１３２及び第２の取り付け機構磁石１３４の磁石の総数が、第２のカバー磁石２１０の磁石の数に等しくてもよいことを暗に示している。
【００５４】
アクセサリデバイス１００は、追加的な磁石と他の関連する機構とを備え得る。例えば、アクセサリデバイス１００は、キーボードアセンブリ１０４に第１の検出メカニズム２３０を備え得る。一部の実施形態では、第１の検出メカニズム２３０は、外部磁場を検出し、かつ外部磁場を検出したことに応じて電気信号を生成して、外部磁場の存在を示すように設計された、ホール効果センサである。このことは、外部磁場を発生する磁性体を運ぶ構造的機構が存在することを示し得る。あるいは、第１の検出メカニズム２３０は、外部磁場がもはや検出されないことに応じて、電気信号を生成して、外部磁場がもはや存在しないことを示すように設計でき、外部磁場を発生する磁性体を運ぶ構造的機構がもはや存在しないことを示すことができる。他の実施形態では、第１の検出メカニズム２３０は、外部磁場を検出したことに応じて回路を閉じる、機械的スイッチである。
【００５５】
図示のように、カバー１０２は、第１の検出メカニズム２３０によって検出され得る外部磁場（図示せず）を発生する（第１のセグメント１０６に配置された）磁石２３２を備える。例えば、第１の検出メカニズム２３０は、キーボードアセンブリ１０４がカバー１０２の上方及び上又はほぼ上に折り畳まれた場合、磁石２３２（つまり、外部磁場）を検出し得る。次いで、第１の検出メカニズム２３０は、アクセサリデバイス１００のプロセッサ回路（図示せず）又はアクセサリデバイス１００に電気的に結合された電子デバイスに対して電気信号を生成でき、キーボードアセンブリ１０４にはユーザがアクセスできないことから、キーボードアセンブリ１０４の電源を切る。反対に、第１の検出メカニズム２３０が磁石２３２をもはや検出しない場合、キーボードアセンブリ１０４は、カバー１０２から離れて折り畳まれている場合があり、アクセサリデバイス１００又は電子デバイスの前述のプロセッサ回路と第１の検出メカニズム２３０を通信させ、電気信号を生成し、その結果として、キーボードアセンブリ１０４は、電源を入れるための電流を受ける。但し、キーボードアセンブリ１０４は、機能するために一部の電流を必要とする場合があり、取り付け機構１１４に結合された電子デバイスから電流を受ける場合があることに留意されたい。
【００５６】
アクセサリデバイス１００は、キーボードアセンブリ１０４に第２の検出メカニズム２３４を更に備え得る。第２の検出メカニズム２３４としては、検出メカニズムに関連して先に説明した任意のタイプの検出メカニズムを含むことができる。第２の検出メカニズム２３４を使用して、電子デバイスの磁石（図示せず）からの外部磁場を検出できる。例えば、取り付け機構１１４が保持機構１２８に配置された場合、第２の検出メカニズム２３４は、電子デバイスがキーボードアセンブリ１０４に対して直立に配置されたことを示すために電子デバイスから出る外部磁場を検出し、キーボードアセンブリ１０４をオンにするために電気信号を供給し得る。しかしながら、第２の検出メカニズム２３４が外部磁場をもはや検出しない場合、第２の検出メカニズム２３４は、検出される外部磁場がないことに従って前述のプロセッサ回路に指示を提供し、この指示が、キーボードアセンブリ１０４に電源を切らせる。アクセサリデバイス１００は、電子デバイスに関連するアクセサリデバイス１００のイベント状態又は電流状態の二次的な指示、つまり必須ではない指示を提供するように設計された、第３の検出メカニズム２３６をキーボードアセンブリ１０４に更に備えることもできる。例えば、第３の検出メカニズム２３６は、電子デバイスが存在するかどうか及びキーボードアセンブリ１０４が電子デバイスに係合又はほとんど係合されているかどうかを検出できる。例えば、キーボードアセンブリ１０４が第１のセグメント１０６及び第２のセグメント１０８の上に折り畳まれた場合、カバー１０２は、第３の検出メカニズム２３６が電子デバイスの外部磁場（図示せず）を検出するように、電子デバイスの上に折り畳むことができる。この折り畳まれた構成を後で図示する。第３の検出メカニズム２３６としては、検出メカニズムに関連して先に説明した任意のタイプの検出メカニズムを含むことができる。
【００５７】
また、カバー１０２は、第１のコンパス磁石２４２と第２のコンパス磁石２４４とを備えることができ、第１のコンパス磁石２４２と第２のコンパス磁石２４４との両方とも、電子デバイスの磁石又は複数の磁石に対して中立な外部磁場又はオフセットした外部磁場を生成するために使用できる。このことは、電子デバイスの方向又は向きを判定するのに周囲の外部磁場を利用する、コンパス又は磁力計を備える電子デバイスに有用であり得る。例えば、第１のコンパス磁石２４２は、第１のセグメント１０６にある第１のカバー磁石２０２の１つ以上の磁石が発生する外部磁場を打ち消す又は無効にする外部磁場を提供して、電子デバイスのコンパス又は磁力計が、第１のカバー磁石２０２の１つ以上の磁石が発生する磁場に基づいて、方向又は向きを誤って判定しないようにできる。第２のコンパス磁石２４４は、第２のカバー磁石２０４において磁気をオフセットするのと同様の仕方で働くことができる。また、図５に示して説明した様々な磁石及び検出メカニズムは、別々の位置に配置されているが、同じ又は実質的に同様の磁気関係が保たれる限り、別の配置が適する場合には磁石の一部を他の位置に配置してもよい。
【００５８】
図６は、（図１に示す）アクセサリデバイス１００と共に使用するのに適する電子デバイス３００の一実施形態の等角図である。一部の実施形態では、電子デバイス３００は、スマートフォンなどの、モバイル通信デバイスである。図１に示す実施形態では、電子デバイス３００は、タブレットコンピュータデバイスである。電子デバイス３００は、形状及びサイズを様々とすることができる。また、電子デバイス３００は、いくつかの内部部品（図示せず）を囲い、かつ保護するように設計されたエンクロージャ３０２を備え得る。一部の実施形態では、エンクロージャ３０２は、アルミニウムなどの、金属から作製される。また、電子デバイス３００は、ユーザに視覚的情報を提示するように設計されたディスプレイアセンブリ３０４を備え得る。一部の実施形態では、ディスプレイアセンブリ３０４は、タッチ入力を受け、タッチ入力に従って、電子デバイス３００のプロセッサ回路（図示せず）に対してコマンドを生成するように設計された、タッチ感知層を備える。更に、一部の実施形態では、ディスプレイアセンブリ３０４は、ディスプレイアセンブリ３０４との容量性結合に基づいて入力を生成するように設計された、容量性のタッチ感知層を備える。更に、ディスプレイアセンブリ３０４には、ガラスなどの透明材料から作製された外側保護層３０６を重ね合わせることもできる。カバー１０２（図１に示す）は、外側保護層３０６ひいてはディスプレイアセンブリ３０４を覆うようなサイズ及び形状を有し得る。また、一部の実施形態では、電子デバイス３００は、ディスプレイアセンブリ３０４及び／又は外側保護層３０６にかかる力の量を検出し、検出された力の量に基づいてコマンドを出すように設計された力検出センサ（図示せず）を備える。
【００５９】
電子デバイス３００は、（例えば、ディスプレイアセンブリ３０４上に示された視覚的情報を変更するための）電子デバイス３００に対するコマンドに対応する入力を受けるように設計されたボタン３０８を備え得る。また、電子デバイス３００は、電子デバイス３００の内部部品に電力を供給する内部電源に給電するために、電源（図示せず）から電力を受けるように設計された充電ポート３１０を備え得る。充電ポート３１０はまた、電子デバイス３００に向かう通信及び電子デバイス３００からの通信を提供するために使用され得る。
【００６０】
電子デバイス３００は、アクセサリデバイス、特に、アクセサリデバイス１００（図１に示す）の電気接点１１６などの、アクセサリデバイスの電気接点に電気的に結合するように設計された、電気接点３１２を更に備え得る。これにより、電子デバイス３００及びアクセサリデバイスにおいて、プロセッサ回路（図示せず）などの内部部品間で電気通信が可能になり得る。電子デバイス３００は、電子デバイス３００においてエンクロージャ３０２の側壁に沿って配置された、第１のデバイス磁石３１４と第２のデバイス磁石３１６とを更に備え得る。第１のデバイス磁石３１４は、取り付け機構１１４（図１に示す）の第１の取り付け機構磁石１３２に磁気的に結合する磁極を有するいくつかの磁石を含み得る。同様に、第２のデバイス磁石３１６は、取り付け機構１１４（これも図１に示す）の第２の取り付け機構磁石１３４に磁気的に結合する磁極を有するいくつかの磁石を含み得る。複数の磁気結合によって形成された磁気回路により、電子デバイス３００が図１に示すアクセサリデバイス１００に磁気的に結合できる。
【００６１】
アクセサリデバイスを電子デバイスに結合したならば、アクセサリデバイスをいくつかの異なる折り畳まれた構成に折り畳むことができる。図７〜図１１に、電子デバイス３００のユーザに使用法又は利益を提供し得る、アクセサリデバイス１００の折り畳まれた構成の例をいくつか示す。一部の折り畳まれた構成は、様々なタイプの支持構成を提供する一方、他の折り畳まれた構成は、保護構成を提供し得る。
【００６２】
図７は、電子デバイス３００に結合されたアクセサリデバイス１００の側面図である。アクセサリデバイス１００は、電子デバイス３００と共にキーボードアセンブリ１０４を使用できるような折り畳まれた構成にある。図示のように、折り畳まれた構成は、電子デバイス３００を支持するために三角形を形成するように折り畳まれた第１のセグメント１０６と、第２のセグメント１０８と、第３のセグメント１１０と、を備え得る。更に、電子デバイス３００は、第３のセグメント１１０に当接し得る。この構成では、キーボードアセンブリ１０４は、電子デバイス３００に対して入力又はコマンドを生成し、ディスプレイアセンブリ３０４の視覚的情報（いくつかの斜線で示す）を変更するための入力デバイスを提供するために使用できる。これは、一つには、カバー１０２と共に折り畳まれ、カバー１０２を通って延在する、（図２の導電性部分１４６を備える）導電性ファブリック１４４（拡大図に示す）によるものである。
【００６３】
図８は、図７の断面Ａの拡大図である。保持機構１２８に配置された取り付け機構１１４を示す。保持機構１２８の部分断面図は、保持機構１２８に取り付け機構１１４を部分的に配置した時に、取り付け機構１１４のための機械的止め具を提供するために使用される保持機構１２８を説明するために示す。また、図示のように、取り付け機構１１４は、第１のデバイス磁石３１４又は第２のデバイス磁石３１６（図６に示す）の一部分であり得る磁石３１８にそれぞれ磁気的に結合された、第１の取り付け機構磁石１３２又は第２の取り付け機構磁石１３４（図２に示す）の一部分であり得る磁石２４０を備え得る。外部磁場を矢印付き点線で示す。また、取り付け機構１１４の磁石２４０は、キーボードアセンブリ１０４の磁石２５０（図５に示す第２のカバー磁石２１０の一部分）に更に磁気的に結合され得る。保持機構１２８と組み合わせて、この磁気結合により、取り付け機構１１４と電子デバイス３００とを静止位置に保つことができる。図示していないが、第１の取り付け機構磁石１３２及び第２の取り付け機構磁石１３４は、図８に示す仕方と同様の仕方で、それぞれ第１のデバイス磁石３１４及び第２のデバイス磁石３１６の磁石に磁気結合を提供し得る。また、第１の取り付け機構磁石１３２及び第２の取り付け機構磁石１３４は、図８に示す仕方と同様の仕方で、第２のカバー磁石２１０の磁石に磁気結合を提供し得る。
【００６４】
図９は、電子デバイス３００に結合されたアクセサリデバイス１００の側面図である。アクセサリデバイス１００は、電子デバイス３００を直立位置に更に配置する、別の折り畳まれた構成にある。この構成では、第１のセグメント１０６、第２のセグメント１０８及び第３のセグメント１１０は、ここでも組み合わさって、三角形の支持構造を形成し得る。しかしながら、この構成では、キーボードアセンブリ１０４は、電子デバイス３００の背後に配置され、電子デバイスを更に支持するためにも使用され得る。また、この構成では、キーボードアセンブリ１０４が使用されず、先に説明した検出メカニズムを使用して、キーボードアセンブリ１０４の電源を切るための電気信号を生成できる。図９に示す構成は、例えば、ユーザがディスプレイアセンブリ３０４上でメディアファイルを視聴しており、キーボードアセンブリ１０４が必要ではない場合に有用であり得る。また、キーボードアセンブリ１０４は、電子デバイス３００及びキーボードアセンブリ１０４の磁気要素（図示せず）間の磁気結合によって、電子デバイス３００に磁気的に結合され得る。
【００６５】
図１０は、電子デバイス３００に結合されたアクセサリデバイス１００の側面図である。アクセサリデバイス１００は、キーボードアセンブリ１０４を電子デバイス３００の背後に配置する、別の折り畳まれた構成にある。この構成では、第１のセグメント１０６、第２のセグメント１０８及び第３のセグメント１１０は、ここでも組み合わさって、三角形の支持構造を形成し得る。キーボードアセンブリ１０４は、ここでも、電子デバイス３００の背後に配置され、電子デバイスを更に支持するためにも使用され得る。また、この構成では、キーボードアセンブリ１０４が使用されず、先に説明した検出メカニズムを使用して、キーボードアセンブリ１０４の電源を切るための電気信号を生成できる。また、キーボードアセンブリ１０４は、（先に説明した）磁石によって電子デバイス３００に磁気的に結合され得る。図１０に示す構成は、例えば、ユーザが電子デバイス３００よりも高いところにいて、ディスプレイアセンブリ３０４を見下ろしている場合、及び／又はキーボードアセンブリ１０４が必要ではない場合に有用であり得る。
【００６６】
図１１は、電子デバイス３００に結合されたアクセサリデバイス１００の側面図である。アクセサリデバイス１００は、アクセサリデバイス１００が電子デバイス３００を水平位置に支持するような、電子デバイス３００の背後で別の折り畳まれた構成にある。この構成では、第１のセグメント１０６、第２のセグメント１０８及び第３のセグメント１１０は、略水平であり、各セグメントが、電子デバイス３００を支持している。キーボードアセンブリ１０４は、ここでも、電子デバイス３００の背後に配置され、電子デバイスを更に支持するためにも使用される。また、この構成では、キーボードアセンブリ１０４が使用されず、先に説明した検出メカニズムを使用して、キーボードアセンブリ１０４の電源を切るための電気信号を生成できる。また、キーボードアセンブリ１０４は、カバー１０２、特に、第１のセグメント１０６及び第２のセグメント１０８に対して折り畳み可能であり得る。更に、第３のセグメント１１０は、図１１に示すように、キーボードアセンブリ１０４が第１のセグメント１０６及び第２のセグメント１０８の上方及び上に折り畳まれた場合に、キーボードアセンブリ１０４が第３のセグメント１１０に対してほぼ同一平面上又は面一となるように、第１のセグメント１０６及び第２のセグメント１０８に対して隆起され、又は持ち上げられ得る。このようにして、図１１に示すように、キーボードアセンブリ１０４と第３のセグメント１１０とは組み合わさって、電子デバイス３００のための水平（又は平坦な）支持部を形成し得る。図１１に示す構成は、例えば、ユーザがユーザの膝に電子デバイス３００を載せ、電子デバイス３００のディスプレイアセンブリ３０４（図６に示す）を見下ろしている場合に有用であり得る。図１１に示す構成はまた、飛行機又はバスに乗っている場合など、ユーザに比較的限られた空間しかない場合に有用であり得る。
【００６７】
図１２は、閉じた構成にあるアクセサリデバイス１００の等角図である。アクセサリデバイス１００が電子デバイス３００のディスプレイアセンブリ（図示せず）の上に配置された状態で示す。アクセサリデバイス１００は、他のアクセサリデバイスと相補的であってもよい。例えば、図１２は、電子デバイス３００を受け、かつエンクロージャ３０２の周囲に保護カバーを提供するような、サイズ及び形状を有する第２のアクセサリデバイス３５０を更に示している。また、第２のアクセサリデバイス３５０は、第２のアクセサリデバイス３５０の側壁に開口部３５２を備えることができ、開口部３５２は、取り付け機構１１４及び第２のカバー層１１８の一部分を受けるように設計される。第２のアクセサリデバイス３５０は、同様の外観（色）又は感触（テクスチャ又は粗さ）など、アクセサリデバイス１００の外側の特徴と同様の外側の特徴を有し得る。しかしながら、第２のアクセサリデバイス３５０は、アクセサリデバイス１００の外観及び感触とは異なり得る、様々な外観及び感触とすることができる。
【００６８】
一部の実施形態では、アクセサリデバイスは、カバーに対してキーボードアセンブリの移動を制限するように設計された機構又は複数の機構を備え得る。例えば、図１３は、第１のセグメント１０６に沿って延在し、かつキーボードアセンブリ１０４上に部分的に延在する、支持層４０２を示す、アクセサリデバイス１００の平面図である。他の実施形態では、支持層４０２は、第２のセグメント１０８及び／又は第３のセグメント１１０にわたって延在する。支持層４０２は、液晶ポリマーファイバ材料を含み得る。また、支持層４０２は、ケブラーと同様の比較的高い引張強度を有し得る。
【００６９】
支持層４０２は、カバー１０２に対してキーボードアセンブリ１０４が一部の方向に移動できるように設計されて配置され、またカバー１０２に対してキーボードアセンブリ１０４の移動を制限又は阻止し得る。図１４及び図１５は、支持層４０２に部分的に基づく、カバー１０２に対する、キーボードアセンブリ１０４の例示的な回転移動を説明している。図１４は、アクセサリデバイス１００の側面図である。キーボードアセンブリ１０４が、カバー１０２の上方かつ上に折り畳まれている状態で示す。図示のように、支持層４０２（点線で示す）は、ヒンジ１０５と共に曲がって、カバー１０２に対してキーボードアセンブリ１０４が移動できるようにし得る。
【００７０】
反対に、図１５は、アクセサリデバイス１００の側面図であるが、キーボードアセンブリ１０４が、カバー１０２から離れて折り畳まれている状態で示す。図示のように、図１５に示すようにキーボードアセンブリ１０４がカバー１０２から離れて折り畳まれた場合に、キーボードアセンブリ１０４が、追加的な支持なしでは、重力によって、カバー１０２から離れて更に折り畳まれる又は回転されるように、アクセサリデバイス１００の一部分が（テーブル又はデスクなどの）表面４１０の縁部付近に配置される。しかしながら、支持層４０２は、キーボードアセンブリ１０４及びヒンジ１０５に対する張力を提供し、キーボードアセンブリ１０４及びヒンジ１０５の移動をカバー１０２に対して所定の最大角度４２０までに制限し得る。所定の最大角度は、１８０度又は約１８０度であり得る。また、所定の最大角度４２０はまた、キーボードアセンブリ１０４の下に、キーボードアセンブリ１０４の回転を止める支持力（表面４１０など）がない場合にキーボードアセンブリ１０４が本来回転するはずの角度よりも小さい角度を表す。これにより、アクセサリデバイス１００が、キーボードアセンブリ１０４の下に何もない場合にも所定の角度に留まることによって、より堅牢になり得ることから、アクセサリデバイス１００のユーザエクスペリエンスが向上し得る。また、図示していないが、支持層４０２に予め張力をかけておき、所定の最大角度４２０をなんらかの他の角度、例えば、１８０度よりも大きい角度に変えることもできる。
【００７１】
図１６は、アクセサリデバイス１００の断面図である。カバー１０２に対するキーボードアセンブリ１０４の移動を制限するために他の機構と組み合わさる支持層４０２を示す。例えば、支持層４０２がかける張力に加えて、第２のカバー層１１８は、カバー１０２からキーボードアセンブリ１０４内へと延在し得る。更に、図１６に示すように、第２のカバー層１１８は、カバー１０２とキーボードアセンブリ１０４との間の位置で圧縮されてもよく、圧縮に基づき第２のカバー層１１８によって結果として働く反力は、カバー１０２に対する所望の所定の角度にキーボードアセンブリ１０４を更に維持し得る。また、図１６は、カバー１０２及びキーボードアセンブリ１０４の上にそれぞれ配置された第１の層４０６及び第２の層４０８によって覆われた支持層４０２を更に示す。第１の層４０６及び第２の層４０８は、アクセサリデバイス１００の見栄えを良くする化粧層であってもよい。これに関連して、第１の層４０６及び第２の層４０８は、マイクロファイバなどの材料を含み得る。
【００７２】
図１７は、アクセサリデバイス５００の別の実施形態の断面図である。カバー５０２に対するキーボードアセンブリ５０４の移動を制限するために硬質層５２０と組み合わさる支持層５５２を示す。アクセサリデバイス５００は、任意の機構又はアクセサリデバイスに関して先に説明した機構を備え得る。また、支持層５５２は、支持層４０２（図１６に示す）と実質的に同様であってもよい。図示のように、硬質層５２０は、カバー５０２の外層５１８に重ね合わさる材料層を備え得る。また、硬質層５２０は、ＰＴＰ材料を含み得る。図１７に示す仕方で、キーボードアセンブリ５０４がカバー５０２から離れて折り畳まれた場合、硬質層５２０は、外層５１８がキーボードアセンブリ５０４と係合する位置において外層５１８に当接し、それによって、キーボードアセンブリ５０４がそれ以上移動するのを防ぐ。硬質層５２０は、所望の、カバー５０２とキーボードアセンブリ５０４との間の角度に基づいて、様々な仕方で配置できる。
【００７３】
キーボードアセンブリのキーは、キーを覆うために使用される材料又は複数の材料に部分的に基づいて、キーを押し下げたことに対するキーの応答によって規定される、フィードバックをユーザに提供できる。一般的に、フィードバックは、すべてのキーで同じである。しかしながら、一部のケースでは、アクセサリデバイスのキーボードアセンブリは、キーボードアセンブリへの空気の出入りを制限又は阻止する気密シールとして作用する非多孔質材料を備え得る。その結果、フィードバックは異なり、一貫性のない又は望ましくないユーザエクスペリエンスを提供し得る。
【００７４】
しかしながら、説明した実施形態によるアクセサリデバイスは、キーを空気が出入りできるキーボードアセンブリを備え得る。例えば、図１８は、キーボードアセンブリ６０４の頂部の一実施形態の内部の図である。キーボードアセンブリ６０４の内外への通気を可能にする、キーボードアセンブリ６０４の各所に配置した通気システム６１０を示す。説明及び簡素化の目的で、キーボードアセンブリ６０４のいくつかの機構を取り外してある。通気システム６１０は、キーボードアセンブリ６０４のキー（図示せず）のそれぞれに開かれているチャネル又は一連のチャネルを備え得る。キーボードアセンブリ６０４は、第１の開口部６１２と第２の開口部６１４とを更に備えることができ、第１の開口部６１２と第２の開口部６１４との両方により、通気システム６１０が周囲空気に開かれ得る。このようにして、通気システム６１０は、第１の開口部６１２及び第２の開口部６１４によって、キーに沿って形成される空気圧を軽減でき、かつキーを大気圧又は大気圧付近に保つことができる。これには、キーボードアセンブリ６０４が加熱される（その結果、空気が膨張する）又は冷却される（その結果、空気が収縮する）場合が含まれ得る。
【００７５】
図１９は、第１の開口部６１２を更に示す、図１８のキーボードアセンブリ６０４の頂部の外部の部分図である。第１の開口部６１２は、（図１９に示すように）障害物がない開口部を備え得るが、他の実施形態では、第１の開口部６１２は、キーボードアセンブリ６０４を同様に覆うために使用される、材料層で覆われる。これに関連して、材料層は、ポリエステルを含み得る。他の実施形態では、メッシュ機構が第１の開口部６１２を覆う。一般的に、通気可能とするいくらかの多孔性を有する任意の材料で、第１の開口部６１２を覆うことができる。更に、他の実施形態では、キーボードアセンブリ６０４は、第１の開口部６１２と比べて開口部の露出を全体的に減らすために、レーザでエッチングされて、いくつかの菱形すなわちダイヤモンド形の機構を備える。図１８及び図１９に示すキーボードアセンブリ６０４に関して説明した機構は、図１に示すキーボードアセンブリ１０４で使用できる。
【００７６】
図２０は、キーボードアセンブリの代わりにディスプレイアセンブリ７０４を有する、アクセサリデバイス７００の代替的な実施形態の部分平面図である。アクセサリデバイス７００は、キーボードアセンブリを除き、任意の機構又はアクセサリデバイスに関して先に説明した機構を備え得る。ディスプレイアセンブリ７０４は、視覚的な内容表示及びタッチスクリーン機能などの、図６に示す電子デバイス３００のディスプレイアセンブリ３０４に関して説明したのと同様の機構を備え得る。また、検出メカニズム（図示せず）を使用して、キーボードアセンブリの電源を切ることに関して先に説明した仕方で、ディスプレイアセンブリ７０４の電源を切ることもできる。ディスプレイアセンブリ７０４は、デュアルディスプレイ機能を備えるシステム、すなわち、アクセサリデバイス７００に電子デバイス（図示せず）を加えたものを提供し得る。更に、ディスプレイアセンブリ７０４は、その視覚的外観を変えて、ディスプレイアセンブリ７０４をタッチすることによる入力機構として使用されるキーボードアセンブリを提示できる。
【００７７】
記載された実施形態の様々な態様、実施形態、実装形態、又は特徴は、個別に又は任意の組み合わせで用いることができる。記述される実施形態の各種の態様をソフトウェア、ハードウェア、又はハードウェアとソフトウェアの組み合わせにより実施することができる。説明された実施形態はまた、製造作業を制御するための、コンピュータ可読媒体上のコンピュータ可読コードとして、又は製造ラインを制御するための、コンピュータ可読媒体上のコンピュータ可読コードとして、具現化することもできる。このコンピュータ可読媒体は、後でコンピュータシステムによって読み込むことが可能なデータを記憶することができる、任意のデータ記憶装置である。コンピュータ可読媒体の例としては、読み取り専用メモリ、ランダムアクセスメモリ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＨＤＤ、ＤＶＤ、磁気テープ、及び光学的データ記憶装置が挙げられる。コンピュータ可読コードが分散形式で記憶及び実行されるように、コンピュータ可読媒体をネットワークに結合されたコンピュータシステムにわたって分散させることもできる。
【００７８】
前述の説明では、記述する実施形態の完全な理解をもたらすために、説明を目的として特定の専門用語を使用した。しかし、記述する実施形態を実践するために、特定の詳細が必要とされないことが当業者にとっては明らかであろう。よって、本明細書に記述する特定の実施形態の前述の説明は、例示及び説明を目的として提示される。それらの説明は、網羅的であることも、又は開示される厳密な形態に実施形態を限定することも、目的とするものではない。上記の教示を考慮すれば、多くの修正形態及び変形形態が可能であることが当業者にとっては明らかであろう。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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