(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平行に向かい合った２つの第１の平坦面及び該第１の平坦面に対して直交する方向に向かい合った２つの第２の平坦面の４つの平坦面を外周に有する環状フレームの開口部に粘着テープを介してウェーハを支持して構成されるウェーハユニットを、ウェーハ処理装置間において搬送するための搬送機構であって、
各ウェーハ処理装置内に配設されウェーハユニットを仮置きする仮置き手段と、
該仮置き手段に仮置きされたウェーハユニットを該仮置き手段上から受け取り上面に保持する保持パッド及び該保持パッドを保持してウェーハ処理装置間を移送する移送部からなる移送手段と、を備え、
該仮置き手段は、該環状フレームの該第１の平坦面を含む両端を上面に保持し所定の間隔をもって配設された一対のガイド板と、一対の該ガイド板上に該環状フレームの該第１の平坦面に当接するように対向して配設された複数の第１の位置決めローラーと、を備え、
該保持パッドは、該仮置き手段の一対の該ガイド板の該所定の間隔内に挿入してウェーハユニットを上面で保持する平板と、該平板上に該環状フレームの該第２の平坦面に当接するように対向して配設された複数の第２の位置決めローラーと、を備え、
該仮置き手段から該保持パッドへウェーハユニットを受け渡す際には、該仮置き手段の一対の該ガイド板の間に該保持パッドの該平板が挿入し、該仮置き手段の該第１の位置決めローラー及び該保持パッドの該第２の位置決めローラーによりウェーハユニットの該環状フレームの該第１、第２の平坦面が位置決めされ、
該移送手段によりウェーハ処理装置間をウェーハ１枚毎に搬送することを特徴とする搬送機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハ処理装置に対してウェーハを搬送する搬送機構に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハに切削工程又は研削工程等の一連の加工を施す際には、複数枚（例えば、２５枚）のウェーハがカセットに収容されて、カセット単位でウェーハが搬送されている（例えば、特許文献１参照）。研削装置では、表面に保護テープが貼着された複数枚のウェーハがカセットに収容されており、カセットから取り出されたウェーハが研削された後に別のカセットに収容される。一方で切削装置では、ダイシングテープを介して環状フレームに支持された状態で複数枚のウェーハがカセットに収容されており、カセットから取り出されたウェーハが切削された後に元のカセットに戻される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−０２７５４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の搬送機構では、複数枚のウェーハが収容されたカセットから１枚ずつウェーハが取り出されて研削装置や切削装置で加工されている。このため、後段の工程で次のカセットが投入可能な待機状態になっていても、前段の工程でカセット内の全てのウェーハの加工が完了していない場合には、無駄な待機時間が発生して非効率であるという問題があった。この問題は、カセットの搬送を工程間で自動化しても避けることが難しい。
【０００５】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、ウェーハ処理装置の無駄な待機時間を削減することができる搬送機構を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の搬送機構は、平行に向かい合った２つの第１の平坦面及び該第１の平坦面に対して直交する方向に向かい合った２つの第２の平坦面の４つの平坦面を外周に有する環状フレームの開口部に粘着テープを介してウェーハを支持して構成されるウェーハユニットを、ウェーハ処理装置間において搬送するための搬送機構であって、各ウェーハ処理装置内に配設されウェーハユニットを仮置きする仮置き手段と、該仮置き手段に仮置きされたウェーハユニットを該仮置き手段上から受け取り上面に保持する保持パッド及び該保持パッドを保持してウェーハ処理装置間を移送する移送部からなる移送手段と、を備え、該仮置き手段は、該環状フレームの該第１の平坦面を含む両端を上面に保持し所定の間隔をもって配設された一対のガイド板と、一対の該ガイド板上に該環状フレームの該第１の平坦面に当接するように対向して配設された複数の第１の位置決めローラーと、を備え、該保持パッドは、該仮置き手段の一対の該ガイド板の該所定の間隔内に挿入してウェーハユニットを上面で保持する平板と、該平板上に該環状フレームの該第２の平坦面に当接するように対向して配設された複数の第２の位置決めローラーと、を備え、該仮置き手段から該保持パッドへウェーハユニットを受け渡す際には、該仮置き手段の一対の該ガイド板の間に該保持パッドの該平板が挿入し、該仮置き手段の該第１の位置決めローラー及び該保持パッドの該第２の位置決めローラーによりウェーハユニットの該環状フレームの該第１、第２の平坦面が位置決めされ、該移送手段によりウェーハ処理装置間をウェーハ１枚毎に搬送することを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、仮置き手段の一対のガイド板の所定の間隔内に保持パッドの平板が収まるようにして、一対のガイド板と保持パッドの間でウェーハユニットが受け渡される。仮置き手段の一対のガイド板上には環状フレームの第１の平坦面が当接される第１の位置決めローラーが備えられ、保持パッドの平板上には環状フレームの第２の平坦面が当接される第２の位置決めローラーが備えられている。よって、仮置き手段から保持パッドにウェーハユニットを受け渡す際に、一対のガイド板の第１の位置決めローラー及び平板の第２の位置決めローラーによってウェーハユニットが前後左右に位置決めされる。このため、ウェーハ処理装置側でウェーハユニットの搬送時の高精度な位置決めが不要となって簡易な装置構成にすることができる。また、ウェーハ処理装置間でウェーハユニットが１枚毎に連続して搬送されるため、カセット単位でウェーハユニットを搬送する場合のように後段のウェーハ処理装置の待機時間が長くなることが無く、後段のウェーハ処理装置の待機時間を最小限にすることができる。よって、無駄な待機時間を削減して生産効率を向上することができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ウェーハユニットが位置決めされた状態で１枚毎に搬送されるため、ウェーハ処理装置の無駄な待機時間を削減して生産効率を向上することができる。また、ウェーハの搬送時の高精度な位置決めが不要になって装置構成を簡略化することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施の形態のウェーハ処理システムの模式図である。
【図２】本実施の形態のウェーハ処理装置及び搬送機構の斜視図である。
【図３】本実施の形態の仮置き手段及び保持パッドの模式図である。
【図４】本実施の形態のウェーハユニットの抜け止め構造の説明図である。
【図５】本実施の形態のウェーハユニットの受け渡し動作の説明図である。
【図６】本実施の形態のウェーハユニットの受け渡し動作の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態のウェーハ処理システムの模式図である。なお、以下に示すウェーハ処理システムは一例を示すものであり、この構成に限定されない。ウェーハ処理システムは、本実施の形態の搬送機構によってウェーハ処理装置間でウェーハを搬送可能であれば、適宜変更されてもよい。
【００１１】
図１に示すように、ウェーハ処理システム１は、複数のウェーハ処理装置２Ａ−２Ｄに対して搬送機構３でウェーハＷ（ウェーハユニットＷＵ）が搬送され、各ウェーハ処理装置２Ａ−２ＤでウェーハＷを加工している。本実施の形態では、ウェーハ処理装置２Ａがハーフカット用の第１の切削装置、ウェーハ処理装置２Ｂがフルカット用の第２の切削装置、ウェーハ処理装置２ＣがＵＶ照射器、ウェーハ処理装置２Ｄがダイボンダでそれぞれ構成されている。なお、ウェーハ処理装置２は、上記した切削装置、ＵＶ照射器、ダイボンダに限定されず、ウェーハＷに加工を施す装置であればよい。
【００１２】
ウェーハＷの表面は格子状の分割予定ラインで区画され、区画された各領域に各種デバイスが形成されている。なお、ウェーハＷは、シリコン、ガリウム砒素等の半導体基板に半導体デバイスが形成された半導体ウェーハでもよいし、セラミック、ガラス、サファイア系の無機材料基板に光デバイスが形成された光デバイスウェーハでもよい。また、ウェーハＷは半導体デバイス形成前の半導体基板や光デバイス形成前の無機材料基板でもよい。ウェーハＷは、粘着テープＴを介して環状フレームＦに支持されたウェーハユニットＷＵとして複数のウェーハ処理装置２Ａ−２Ｄ間で搬送される。
【００１３】
ところで、一般的なウェーハ処理システムでは、複数枚のウェーハユニットＷＵがカセットに収容されており、カセット単位で複数枚のウェーハユニットＷＵがウェーハ処理装置に搬送される。しかしながら、ウェーハ処理装置の種類毎にウェーハＷに対する加工に要する時間が異なっており、前後のウェーハ処理装置で同時にウェーハＷに対する加工が完了するわけではない。例えば、後段のウェーハ処理装置でカセット内の全てのウェーハＷの加工が完了していても、前段のウェーハ処理装置でカセット内の全てのウェーハＷの加工が完了していなければ、後段のウェーハ処理装置にカセットが搬送されない。
【００１４】
このため、後段のウェーハ処理装置には無駄な待機時間が発生する。オペレータが前段のウェーハ処理装置で完了したウェーハＷを後段のウェーハ処理装置に搬送して待機時間を短くすることもできるが、オペレータの負担が大きくなる。そこで、複数枚のウェーハＷをカセットで一度に搬送する代わりに、本実施の形態の搬送機構３では、加工が終わったウェーハユニットＷＵから移送手段５０で１枚ずつ搬送して後段のウェーハ処理装置の待機時間を削減している。また、搬送機構３からウェーハユニットＷＵが位置決めされた状態でウェーハ処理装置２に受け渡されるため、ウェーハＷの搬送時の高精度な位置決めを不要にして装置構成を簡略化している。
【００１５】
このように構成されたウェーハ処理システム１では、複数の移送手段５０によってウェーハ処理装置２Ａ−２Ｄを結ぶウェーハユニットＷＵの搬送ルートが形成されている。各移送手段５０には、それぞれ搬送ルート内で担当エリアが設定されている。各移送手段５０の上方には、コードリーダ等の複数の撮像手段４が設けられている。ウェーハユニットＷＵが移送手段５０で搬送されている間に、撮像手段４によって環状フレームＦ又はウェーハＷの表面に付された識別コードが撮像される。各ウェーハ処理装置２Ａ−２Ｄには識別コードから加工条件が設定されて、加工条件に応じてウェーハＷが加工される。
【００１６】
以下、図２から図４を参照して、搬送機構の詳細構成について説明する。図２は、本実施の形態のウェーハ処理装置及び搬送機構の斜視図である。図３は、本実施の形態の仮置き手段及び保持パッドの模式図である。図４は、本実施の形態のウェーハユニットの抜け止め構造の説明図である。なお、図２では、ウェーハ処理装置として第１の切削装置に搬送機構を備える構成を例示するが、他の加工装置に搬送機構を備える構成にしてもよい。
【００１７】
図２に示すように、ウェーハ処理装置２Ａは、移送手段５０によって搬送されたウェーハユニットＷＵを取り込んで、切削機構（不図示）によってウェーハＷを切削するように構成されている。基台１０上の略半部に筐体１１が設けられており、筐体１１内には切削機構が収容され、筐体１１外にはウェーハユニットＷＵの搬入出用の各種機構や洗浄機構２１が設けられている。ウェーハ処理装置２Ａは、筐体１１外の搬送スペースが移送手段５０による搬送ルートに直交するように配置されており、この直交部分を通じて移送手段５０からウェーハ処理装置２ＡにウェーハユニットＷＵが投入される。
【００１８】
基台１０の上面中央は、筐体１１内に向かって延在するように開口されており、この開口はチャックテーブル１４と共に移動する移動板１２と蛇腹状の防水カバー１３とによって覆われている。防水カバー１３の下方には、チャックテーブル１４をＸ軸方向に移動させるボールねじ式の駆動機構（不図示）が設けられている。図１では、駆動機構によって筐体１１内から筐体１１外にチャックテーブル１４を移動させた状態を示している。チャックテーブル１４の上方には、Ｙ軸方向に延在する一対のセンタリングガイド１８が設けられている。一対のセンタリングガイド１８のＸ軸方向の離間接近によってチャックテーブル１４に対し、ウェーハユニットＷＵのＸ軸方向が位置決めされる。
【００１９】
筐体１１外の搬送スペースには、チャックテーブル１４と移送手段５０との間に、ウェーハユニットＷＵを洗浄する洗浄機構２１が設けられている。洗浄機構２１は、スピンナテーブル２２上のウェーハユニットＷＵを基台１０内に降下させ、洗浄水を噴射してウェーハユニットＷＵを洗浄した後、乾燥エアを吹き付けてウェーハユニットＷＵを乾燥させる。また、洗浄機構２１の上方には、ウェーハ処理装置２ＡにおいてウェーハユニットＷＵを仮置きする仮置き手段４０が設けられている。ウェーハユニットＷＵは、仮置き手段４０と移送手段５０との間で受け渡される。
【００２０】
仮置き手段４０は、Ｙ軸方向に延在する一対の支持台４１の上面に、Ｙ軸方向に延在する一対のガイド板４２を設けて構成されている。一対のガイド板４２は、一対の支持台４１に対してＹ軸方向にスライド可能に設置されており、移送手段５０に対するウェーハユニットＷＵの受け渡し位置へスライドする。一対のガイド板４２のスライドは、例えば、リニアモータ式の移動機構（不図示）によって実施される。一対のガイド板４２上には、ウェーハユニットＷＵの環状フレームＦを位置決めするための複数の第１の位置決めローラー４３及び複数の第１の補助ローラー４４が設置されている。
【００２１】
一対の支持台４１は、洗浄機構２１の上方でＸ軸方向に離間接近可能に設置されている。ウェーハユニットＷＵの受け渡し時には、一対の支持台４１がウェーハユニットＷＵを保持可能な間隔まで接近される。ウェーハユニットＷＵの洗浄時には、スピンナテーブル２２へのウェーハユニットＷＵの搬送を妨げないように、一対の支持台４１がスピンナテーブル２２の上方を空けるように離間される。筐体１１の前面１５には、ウェーハ処理装置２Ａを操作するためのタッチパネル式のモニター１６が設けられている。モニター１６に映し出された操作画面によってウェーハ処理装置２Ａの加工条件等が設定される。
【００２２】
筐体１１の側面１７には、仮置き手段４０とチャックテーブル１４との間でウェーハユニットＷＵを搬送する第１の搬送アーム３１が設けられている。また、筐体１１の側面１７には、チャックテーブル１４とスピンナテーブル２２との間、スピンナテーブル２２と仮置き手段４０との間で、それぞれウェーハユニットＷＵを搬送する第２の搬送アーム３６が設けられている。第１、第２の搬送アーム３１、３６は、それぞれ筐体１１の側面１７に設置されたボールねじ式の駆動機構３２、３７でＹ軸方向に駆動される。
【００２３】
なお、洗浄機構２１のチャックテーブル１４を挟んだ反対側に、カセットの載置台２５を設けて、ウェーハＷが不良である場合に載置台２５上のカセットにウェーハユニットＷＵを収容させてもよい。この場合、載置台２５は、昇降機構（不図示）によってウェーハユニットＷＵが収容されるカセットのスロットの高さが調整される。また、第１の搬送アーム３１に設けられたプッシュプル機構３４によって、一対のセンタリングガイド１８にウェーハユニットＷＵの環状フレームＦをガイドさせながら、ウェーハユニットＷＵをカセットのスロットに押し込むようにする。
【００２４】
搬送機構３は、仮置き手段４０と移送手段５０とを備え、仮置き手段４０に仮置きされたウェーハユニットＷＵを移送手段５０の保持パッド５１で受け取り、移送手段５０の移送部５２によって保持パッド５１をウェーハ処理装置２間で搬送するように構成されている。保持パッド５１は、仮置き手段４０の一対のガイド板４２の所定の間隔内に入り込む平板６２で、一対のガイド板４２との間でウェーハユニットＷＵが受け渡されている。平板６２上には、ウェーハユニットＷＵの環状フレームＦを位置決めするための複数の第２の位置決めローラー６３及び複数の第２の補助ローラー６４が設置されている。
【００２５】
移送部５２は、レール基台５４に設置されたＸ軸に平行な一対のガイドレール５５と、一対のガイドレール５５にスライド可能に設置されたモータ駆動のスライダ５６とを有している。スライダ５６には、昇降機構５７を介して保持パッド５１が取り付けられている。また、スライダ５６の背面には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部にボールネジ５８が螺合されている。ボールネジ５８の一端部に連結された駆動モータ５９によりボールネジ５８が回転駆動されることで、保持パッド５１が一対のガイドレール５５に沿ってＸ軸方向に移動される。
【００２６】
また、ウェーハ処理装置２Ａには、移送手段５０によってウェーハユニットＷＵが１枚ずつ搬送されている。ウェーハ処理装置２ＡでウェーハユニットＷＵに対する加工が完了すると、移送手段５０によって間を置かずに後段のウェーハ処理装置２Ｂ（図１参照）に向けてウェーハユニットＷＵが搬送される。よって、ウェーハ処理装置２Ｂには連続的にウェーハユニットＷＵが搬送されるため、カセット単位でウェーハユニットＷＵが搬送される場合のように待機時間が長くなることがない。
【００２７】
ウェーハ処理装置２ＡにウェーハユニットＷＵが搬送されると、装置外の受け渡し位置で仮置き手段４０の一対のガイド板４２に移送手段５０の保持パッド５１からウェーハユニットＷＵが受け渡される。一対のガイド板４２が装置内に退避して、ウェーハ処理装置２ＡでウェーハユニットＷＵが一対のガイド板４２上で仮置きされる。ウェーハユニットＷＵは第１の搬送アーム３１で一対のガイド板４２から一対のセンタリングガイド１８に搬送される。ウェーハユニットＷＵは、一対のセンタリングガイド１８でＸ軸方向の位置決めされた後、再び第１の搬送アーム３１でチャックテーブル１４上に搬送される。
【００２８】
また、切削済みのウェーハユニットＷＵは第２の搬送アーム３６でチャックテーブル１４から洗浄機構２１に搬送され、洗浄済みのウェーハユニットＷＵは第２の搬送アーム３６で洗浄機構２１から一対のガイド板４２上に仮置きされる。一対のガイド板４２が装置外の受け渡し位置に飛び出して、一対のガイド板４２上のウェーハユニットＷＵが別の移送手段５０の保持パッド５１に受け渡される。そして、保持パッド５１にウェーハユニットＷＵが保持されて、後続のウェーハ処理装置２Ｂ（図１参照）に向けて搬送される。以下、ウェーハユニットＷＵの受け渡し位置における保持パッド５１及び一対のガイド板４２の詳細構成について説明する。
【００２９】
図３Ａ及び図３Ｂに示すように、一対のガイド板４２に保持されるウェーハユニットＷＵの環状フレームＦの外周は、平行に向かい合った２つの第１の平坦面７１及び第１の平坦面７１に対して直交する方向で向かい合った２つの第２の平坦面７２を有している。また、環状フレームＦの外周は、第１、第２の平坦面７１、７２の間を繋ぐ上面視円弧状の湾曲面７３を有している。ウェーハユニットＷＵは、環状フレームＦの開口部に粘着テープＴを介してウェーハＷを支持して構成されている。一対のガイド板４２は、この環状フレームＦの第１の平坦面７１を含む両端を上面に保持するように、所定の間隔を持って配設されている。
【００３０】
一対のガイド板４２上には、ウェーハユニットＷＵの環状フレームＦが載置される複数の載置部４５が設けられている。各載置部４５は、一対のガイド板４２の上面から半球状に突出しており、環状フレームＦを支持して一対のガイド板４２の上面からウェーハユニットＷＵの裏面を離間させている。また、一対のガイド板４２上には、環状フレームＦの第１の平坦面７１に当接するように複数の第１の位置決めローラー４３が対向して配設されている。さらに、一対のガイド板４２上には、環状フレームＦの湾曲面７３に当接するように複数の第１の補助ローラー４４が対向して配設されている。
【００３１】
第１の位置決めローラー４３及び第１の補助ローラー４４は、各ガイド板４２上に設置された支持板４６に回転軸を介して片持ちで支持されている。第１の位置決めローラー４３が環状フレームＦに対して左右方向（Ｘ軸方向）から当接され、第１の補助ローラー４４が環状フレームＦに対して斜め方向から当接される。ウェーハユニットＷＵは、第１の位置決めローラー４３及び第１の補助ローラー４４によって一対のガイド板４２上で前後左右に位置決めされるため、一対のガイド板４２が前後方向（Ｙ軸方向）にスライドしてもウェーハユニットＷＵが一対のガイド板４２上で動くことがない。
【００３２】
保持パッド５１は、一対のガイド板４２の所定の間隔に挿入されて、ウェーハユニットＷＵを上面で保持する平板６２を有している。平板６２上には、ウェーハユニットＷＵの環状フレームＦが載置される複数の載置部６５が設けられている。各載置部６５は、平板６２の上面から半球状に突出しており、環状フレームＦを支持して平板６２の上面からウェーハユニットＷＵの裏面を離間させている。また、平板６２上には、環状フレームＦの第２の平坦面７２に当接するように複数の第２の位置決めローラー６３が対向して配設されている。さらに、平板６２上には、環状フレームＦの湾曲面７３に当接するように複数の第２の補助ローラー６４が対向して配設されている。
【００３３】
第２の位置決めローラー６３及び第２の補助ローラー６４は、平板６２上に設置された支持板６６に回転軸を介して片持ちで支持されている。第２の位置決めローラー６３が環状フレームＦに対して前後方向（Ｙ軸方向）から当接され、第２の補助ローラー６４が環状フレームＦに対して斜め方向から当接される。ウェーハユニットＷＵは、第２の位置決めローラー６３及び第２の補助ローラー６４によって平板６２上で前後左右に位置決めされるため、平板６２が左右の搬送方向（Ｘ軸方向）に移動してもウェーハユニットＷＵが平板６２上で動くことがない。
【００３４】
図４Ａに示すように、一対のガイド板４２上には第１の位置決めローラー４３及び第１の補助ローラー４４（図３Ａ参照）によってウェーハユニットＷＵの抜け止め構造が形成されている。ウェーハユニットＷＵの抜け止め構造は、環状フレームＦの表面が第１の位置決めローラー４３及び第１の補助ローラー４４の回転軸４７よりも下方になるように、載置部４５で環状フレームＦが支持されている。第１の位置決めローラー４３及び第１の補助ローラー４４のローラー面にウェーハユニットＷＵの環状フレームＦが引っ掛ることで一対のガイド板４２からウェーハユニットＷＵが抜け出ることが防止される。
【００３５】
より詳細には、向かい合う第１の位置決めローラー４３及び第１の補助ローラー４４の対向間隔は、それぞれ環状フレームＦの第１の平坦面７１の対向間隔及び湾曲面７３の対向間隔よりも僅かに大きいだけである。したがって、一対のガイド板４２からウェーハユニットＷＵから外れようとしても、第１の位置決めローラー４３及び第１の補助ローラー４４のいずれかによって環状フレームＦが止められる。また詳細な説明は省略するが、図４Ｂに示すように、保持パッド５１にも、一対のガイド板４２と同様に、第２の位置決めローラー６３及び第２の補助ローラー６４（図３Ａ参照）によってウェーハユニットＷＵの抜け止め構造が形成されている。
【００３６】
なお、一対のガイド板４２から保持パッド５１にウェーハユニットＷＵを受け渡す際には、ウェーハユニットＷＵが真上に上げられるため、環状フレームＦが第１の位置決めローラー４３及び第１の補助ローラー４４によって抜け止めされることがない。保持パッド５１から一対のガイド板４２にウェーハユニットＷＵを受け渡す際には、ウェーハユニットＷＵが真下に下げられるため、環状フレームＦが第２の位置決めローラー６３及び第２の補助ローラー６４によって抜け止めされることがない。
【００３７】
続いて、図５及び図６を参照して、一対のガイド板と保持パッドによるウェーハユニットの受け渡し動作について説明する。図５及び図６は、本実施の形態のウェーハユニットの受け渡し動作の説明図である。なお、図５及び図６に示すウェーハユニットの受け渡し動作は一例であり、適宜変更が可能である。図５及び図６では、一対のガイド板から保持パッドへのウェーハユニットの受け渡し動作を説明するが、保持パッドから一対のガイド板へのウェーハユニットの受け渡し動作は逆の手順で実施される。また、切削済みのウェーハユニットＷＵは、センタリングガイド１８から第１の搬送アーム３１によって一対のガイド板４２上に搬送されているものとする。
【００３８】
図５Ａに示すように、ウェーハユニットＷＵの環状フレームＦが一対のガイド板４２上の複数の載置部４５に載置されている。また、環状フレームＦの第１の平坦面７１が第１の位置決めローラー４３に転接され、環状フレームＦの湾曲面７３が第１の補助ローラー４４に転接されて、ウェーハユニットＷＵが一対のガイド板４２上で前後左右に位置決めされている。この状態で、一対のガイド板４２が装置外にスライドして、受け渡し位置にウェーハユニットＷＵが位置付けられる。ウェーハユニットＷＵが位置決めされているため、一対のガイド板４２のスライドによって一対のガイド板４２からウェーハユニットＷＵが落下することがない。
【００３９】
図５Ｂに示すように、ウェーハユニットＷＵが受け渡し位置に位置付けられると、ウェーハユニットＷＵの下方に保持パッド５１が移動され、保持パッド５１の平板６２が一対のガイド板４２の間に位置付けられる。そして、昇降機構５７（図２参照）によって保持パッド５１が上昇されて、一対のガイド板４２に対して平板６２が下側から近づけられる。このとき、ウェーハユニットＷＵが一対のガイド板４２上で位置決めされているため、保持パッド５１をウェーハユニットＷＵの真下に位置付けることで、ウェーハユニットＷＵに対して保持パッド５１が精度よく位置合わせされる。
【００４０】
図６Ａに示すように、保持パッド５１が一対のガイド板４２と同じ高さまで上昇すると、ウェーハユニットＷＵの環状フレームＦが保持パッド５１上の複数の載置部６５に下側から当接される。また、環状フレームＦの第２の平坦面７２が第２の位置決めローラー６３に転接され、環状フレームＦの湾曲面７３が第２の補助ローラー６４に転接される。すなわち、一対のガイド板４２の第１の位置決めローラー４３及び第１の補助ローラー４４に加えて、保持パッド５１の第２の位置決めローラー６３及び第２の補助ローラー６４によってウェーハユニットＷＵが位置決めされる。
【００４１】
図６Ｂに示すように、保持パッド５１がさらに上昇すると、一対のガイド板４２から保持パッド５１にウェーハユニットＷＵが受け渡される。このとき、一対のガイド板４２の複数の載置部４５から保持パッド５１の複数の載置部６５に環状フレームＦが載せ替えられる。また、環状フレームＦの第１の平坦面７１から第１の位置決めローラー４３が離れ、環状フレームＦの湾曲面７３から第１の補助ローラー４４が離れる。これにより、保持パッド５１の第２の位置決めローラー６３及び第２の補助ローラー６４によってウェーハユニットＷＵが前後左右に位置決めされる。そして、保持パッド５１上のウェーハユニットＷＵは、移送手段５０（図２参照）によって後段のウェーハ処理装置２に向けて搬送される。
【００４２】
以上のように、本実施の形態の搬送機構３は、仮置き手段４０の一対のガイド板４２の所定の間隔内に保持パッド５１の平板６２が収まるようにして、一対のガイド板４２と保持パッド５１の間でウェーハユニットＷＵが受け渡される。このとき、一対のガイド板４２の第１の位置決めローラー４３及び平板６２の第２の位置決めローラー６３によってウェーハユニットＷＵが前後左右に位置決めされる。このため、ウェーハ処理装置２側でウェーハユニットＷＵの搬送時の高精度な位置決めが不要となって簡易な装置構成にすることができる。また、ウェーハ処理装置２間でウェーハユニットＷＵが１枚毎に連続して搬送されるため、カセット単位でウェーハユニットＷＵを搬送する場合のように後段のウェーハ処理装置２の待機時間が長くなることが無く、後段のウェーハ処理装置２の待機時間を最小限にすることができる。よって、無駄な待機時間を削減して生産効率を向上することができる。
【００４３】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００４４】
例えば、上記した本実施の形態において、載置部４５、６５が半球状に形成されたが、他の形状に形成されてもよい。載置部４５、６５は環状フレームＦが載置可能に形成されていればよく、載置部４５、６５の形状、材質、個数は適宜変更が可能である。
【００４５】
また、上記した本実施の形態において、一対のガイド板４２に４つの第１の位置決めローラー４３が設けられる構成にしたが、ローラーの個数は適宜変更が可能である。例えば、第１の位置決めローラー４３が、環状フレームＦの第１の平坦面７１に対応して２つ設けられていてもよい。
【００４６】
また、上記した本実施の形態において、平板６２に４つの第２の位置決めローラー６３が設けられる構成にしたが、ローラーの個数は適宜変更が可能である。例えば、第２の位置決めローラー６３が、環状フレームＦの第２の平坦面７２に対応して２つ設けられていてもよい。
【００４７】
また、上記した実施の形態において、一対のガイド板４２に第１の補助ローラー４４が設けられる構成にしたが、一対のガイド板４２に第１の補助ローラー４４が設けられなくてもよい。また、平板６２に第２の補助ローラー６４が設けられる構成にしたが、平板６２に第２の補助ローラー６４が設けられなくてもよい。
【００４８】
また、上記した実施の形態において、移送部５２がボールねじ式の移動機構で構成されたが、移送部５２は保持パッド５１をウェーハ処理装置２間で移送可能であれば、移動機構の構成は適宜変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
以上説明したように、本発明は、ウェーハ処理装置の無駄な待機時間を削減することができるという効果を有し、特に、複数のウェーハ処理装置間でウェーハが搬送される搬送機構に有用である。
【符号の説明】
【００５０】
２  ウェーハ処理装置
３  搬送機構
４０  仮置き手段
４２  ガイド板
４３  第１の位置決めローラー
５０  移送手段
５１  保持パッド
５２  移送部
６２  平板
６３  第２の位置決めローラー
７１  環状フレームの第１の平坦面
７２  環状フレームの第２の平坦面
Ｆ  環状フレーム
Ｔ  粘着テープ
Ｗ  ウェーハ
ＷＵ  ウェーハユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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