(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層の上面に、互いに隣接するように配置されており、それぞれにビア導体が接続された２つのランドパターンと、該ランドパターンから互いに一定の間隔で延びる並行部を有し、該並行部が前記ランドパターンに直接接続するように配置された２本の帯状の信号パターンと、該２本の信号パターン間に延在するように配置された帯状の接地または電源パターンと、前記２つのランドパターンおよび前記２本の信号パターンを取り囲むように配置された接地または電源プレーンと、を具備して成る配線基板であって、前記２つのランドパターンは、その中心間距離が前記並行部の中心間よりも大きくなるように前記ビア導体に対してオフセットされて配置されており、該２つのランドパターン間を前記接地または電源パターンが延在するとともに、該接地または電源パターンの両端が前記接地または電源プレーンに接続されていることを特徴とする配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子を搭載するため等に用いられる配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子を搭載するため等に用いられる従来の配線基板を図２（ａ）、（ｂ）に示す。なお、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＢ−Ｂ切断線における要部断面図である。図２（ａ）、（ｂ）に示すように、従来の配線基板は、絶縁層１１の表面に信号パターン１２と接地または電源パターン１３とを有している。
【０００３】
信号パターン１２は、幅が１０〜１５μｍ程度の細長い帯状である。信号パターン１２は複数本が並行して絶縁層１１上を延在している。信号パターン１２の両端には直径が４０〜６０μｍ程度の円形のランドパターン１４が形成されている。ランドパターン１４は、上層あるいは下層の絶縁層１１を貫通するビア導体１５（破線にて図示）に接続されている。
【０００４】
接地または電源パターン１３は、主としてベタパターン１３ａから構成される。接地または電源パターン１３は、信号パターン１２の周囲を１０〜２０μｍ程度の所定の間隔を空けて取り囲んでいる。また、隣接する２本の信号パターン１２の間が狭い場合、それらの信号パターン１２の間に端部を有するように延在する幅が１０〜１５μｍ程度の帯状の導体パターン１３ｂを設けることがある。
【０００５】
しかしながら、信号パターン１２の間に端部を有するように延在する幅が１０〜１５μｍ程度の帯状の導体パターン１３ｂを設けた場合、帯状の導体パターン１３ｂが絶縁層１１から剥がれてしまうことがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−１３５６７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、信号パターンの間に延在する幅が１０〜１５μｍ程度の帯状の接地または電源パターンが絶縁層から剥がれてしまうことを有効に防止することが可能な配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明における配線基板は、絶縁層の上面に、互いに隣接するように配置されており、それぞれにビア導体が接続された２つのランドパターンと、該ランドパターンから互いに一定の間隔で延びる並行部を有し、該並行部が前記ランドパターンに直接接続するように配置された２本の帯状の信号パターンと、該２本の信号パターン間に延在するように配置された帯状の接地または電源パターンと、前記２つのランドパターンおよび前記２本の信号パターンを取り囲むように配置された接地または電源プレーンと、を具備して成る配線基板であって、前記２つのランドパターンは、その中心間距離が前記並行部の中心間よりも大きくなるように前記ビア導体に対してオフセットされて配置されており、該２つのランドパターン間を前記接地または電源パターンが延在するとともに、該接地または電源パターンの両端が前記接地または電源プレーンに接続されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の配線基板によれば、２本の信号パターン間に延在する帯状の接地または電源パターンは、これらの２本の信号パターンの並行部の中心間距離よりも中心間距離が大きく配置されたランドパターン間を延在して、その両端が接地または電源プレーンに接続されていることら、接地または電源プレーンにより係止される。したがって、帯状の接地または電源パターンが絶縁層から剥離することを有効に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明の配線基板の実施形態の一例を示す要部上面図および要部断面図である。
【図２】図２は、従来の配線基板の要部上面図および要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
次に、本発明の配線基板の実施形態の一例を図１（ａ）、（ｂ）を参照して説明する。なお、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ切断線における要部断面図である。図１（ａ）、（ｂ）に示すように、本例の配線基板は、絶縁層１の表面に信号パターン２と接地または電源パターン３とを有している。絶縁層１は、例えばエポキシ樹脂にシリカ等の無機絶縁物粉末を分散させた厚みが２０〜４０μｍ程度樹脂系の電気絶縁材料から成る。信号パターン２と接地または電源パターン３は、例えばセミアディティブ法により形成された厚みが５〜２０μｍ程度の銅めっき層から成る。
【００１２】
信号パターン２は、幅が１０〜１５μｍ程度の細長い帯状である。信号パターン２は複数本が互いに並行する部分を有するようにして絶縁層１上を延在している。信号パターン２の両端には直径が４０〜６０μｍ程度のランドパターン４が形成されている。ランドパターン４は、上層あるいは下層の絶縁層１を貫通するビア導体５（破線にて図示）に接続されている。接地または電源パターン３は、幅の広い所謂ベタパターン３ａを有している。接地または電源パターン３は、信号パターン２の周囲を１０〜２０μｍの所定の間隔を空けて取り囲んでいる。
【００１３】
本例では、互いに隣接して配置された２つのビア導体５ａ、５ｂに接続された２つのランドパターン４ａ、４ｂから延在する信号パターン２ａ、２ｂがある。この２本の信号パターン２ａ、２ｂは、互いに一定の間隔で並行する部分と互いに間隔が拡がる部分とを有している。信号パターン２ａ、２ｂにおいて互いに一定の間隔で並行する部分同士の間隔は、４０〜５５μｍ程度である。この２本の信号パターン２ａ、２ｂの間隔が拡がった側の接地または電源プレーンから信号パターン２ａ、２ｂの並行部分に向けて帯状の接地または電源パターン３ｂが延在している。帯状の接地または電源パターン３ｂの幅は１０〜１５μｍ程度である。
【００１４】
さらに本例においては、ランドパターン４ａ、４ｂは、その中心間距離が信号パターン２ａ、２ｂにおける互いに一定の間隔で並行する部分の中心間距離よりも例えば５〜１５μｍ程度大きくなるようにビア導体５ａ、５ｂに対してオフセットされて配置されている。そして、帯状の接地または電源パターン３ｂは、２つのランドパターン４ａ、４ｂ間を通過するようにして延在し、その先に位置する接地または電源プレーン３ａに接続されている。ランドパターン４ａ、４ｂ間における接地または電源パターン３ｂの幅は５〜１０μｍ程度である。ランドパターン４ａ、４ｂの中心間距離を拡げることにより、その間を帯状の接地または電源パターン３ｂを延在させることが可能となる。
【００１５】
このように、２本の信号パターン２ａ、２ｂの間に延在する帯状の接地または電源パターン３ｂは、これらの２本の信号パターン２ａ、２ｂの並行部の中心間距離よりも中心間距離が大きく配置されたランドパターン４ａ、４ｂ間を延在して、その両端が接地または電源プレーン３ａに接続されていることら、接地または電源プレーン３ａにより係止される。したがって、帯状の接地または電源パターン３ｂが絶縁層１から剥離することを有効に防止することができる。
【符号の説明】
【００１６】
１          絶縁層
２ａ、２ｂ  信号パターン
３ａ        接地または電源プレーン
３ｂ        帯状の接地または電源パターン
４ａ、４ｂ  ランドパターン
【図１】
0006626676.tif 000002
【図２】
0006626676.tif 000003