(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フェニルアセチレン量を５０ｐｐｍ以上含有しているスチレン系単量体１００重量部に対して、一般式（１）に示される化合物０．０５重量部以上２．０重量部以下を重合開始剤として、スチレン系単量体を重合させた後、発泡剤としてプロパン、イソブタン、ノルマルブタン、イソペンタン、ノルマルペンタンおよびネオペンタンよりなる群から選ばれる少なくとも１種を含浸させた発泡性ポリスチレン系樹脂粒子であって、
残存スチレン系単量体量が２３０ｐｐｍ以上３００ｐｐｍ以下であり、
押出発泡によりボードとすることを特徴とする発泡性ポリスチレン系樹脂粒子。
【化１】
0006539436.tif 000006
（式中のＲ１は、水素基又は炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ２は炭素数１〜４のアルキル
基を表す。）
【請求項２】
一般式（１）のＲ１構造が水素基又はメチル基であり、Ｒ２構造がメチル基あるいはエチル基であることを特徴とする請求項１に記載の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子。
【請求項３】
一般式（１）に示される化合物０．３重量部以上０．６重量部以下を重合開始剤として、スチレン系単量体を重合させることを特徴とする請求項１または２に記載の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子。
【請求項４】
スチレン系単量体の転化率が９６％以上９９％以下に達した時点で、発泡剤を含浸させ、発泡剤の含浸温度が１１０℃以上１３０℃以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれかに記載の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を押出発泡させて得られるポリスチレン系押出発泡ボード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フェニルアセチレン量を５０ｐｐｍ以上含有しているスチレン系単量体を使用し、押出発泡によりボードとする発泡性ポリスチレン系樹脂粒子に関し、さらには押出発泡させて得られるポリスチレン系押出発泡ボードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
押出発泡ボードは、塊状重合で製造したスチレン系樹脂を押出機で溶融混練させ、次いで、ブタン等の炭化水素系発泡剤を押出機内に圧入し、溶融したスチレン系樹脂粒子と混合後、ダイスからの圧力解放によって発泡され、製造されている。
【０００３】
塊状重合で製造したスチレン系樹脂中には、残存スチレン量を極めて少ない為、最終製品中にも揮発性有機物が少なく、シックハウス問題等から住宅関連資材等に使用される発泡成形品に、多く使用されている。
【０００４】
一方で、特許文献１では、高価な発泡剤圧入設備を用いないで、発泡剤を含有する発泡性スチレン系樹脂粒子を、直接押出機で溶融混連させて押出発泡ボードを製造する方法が提案されている。
【０００５】
このような発泡性スチレン系樹脂粒子を直接押出機へ投入し、押出発泡ボードを製造する方法において、発泡性スチレン系樹脂粒子の主原料であるスチレン単量体中に、フェニルアセチレンが多いと、発泡性スチレン系樹脂粒子中の残存スチレン量が多くなり、最終製品である押出発泡ボードには、残存スチレン量が多くなってしまう。残存スチレン量を低減させるために、低濃度のフェニルアセチレンを含有するスチレン単量体を原料として、発泡性スチレン系樹脂粒子を重合し、押出発泡ボードの原料に使用している。
【０００６】
低濃度のフェニルアセチレンを含有するスチレン系単量体は、フェニルアセチレンを５０ｐｐｍ以上含有する汎用スチレン単量体に対し高価で、汎用スチレン単量体を用いて、残存スチレン量が少ない発泡性スチレン系樹脂粒子が、要求されている。押出発泡ボード製造に使用する発泡性スチレン系樹脂粒子の関する知見は、見当らないが、型内発泡成形法に使用される発泡性スチレン系樹脂粒子については、残存スチレン量を低減させる方法は、種々開示されている。
【０００７】
特許文献２では、カーボネート型構造開始剤を含む重合開始剤を用い、発泡性スチレン系樹脂粒子を提案しているが、カーボネート型構造の開始剤では、押出機内での分子量低下が大きく、押出発泡ボードの強度が脆く、発泡ボードの色調が黄味を呈する。
【０００８】
特許文献３、４、５では、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｎ−ブチル−４，４−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート等のケタール構造の重合開始剤を使用することで、残存スチレン量を低下することが記載されているが、重合開始剤量が０．１〜０．２重量部と少なく、５０ｐｐｍ以上のフェニルアセチレンを含有するスチレン単量体を使用すると、最終製品中の残存スチレン量は、１０００ｐｐｍを超えるものになる。又、押出機内での分子量低下度合等の記載はない。
【０００９】
特許文献６では、重合温度７０〜８０℃とし、重合後半に重合温度より１５℃以上高い温度に上昇させ、重合を終了することで、平滑性の優れた発泡成形体となる発泡性スチレン系樹脂粒子を提案されているが、最終製品の残存スチレン量の記載、使用したスチレン単量体中のフェニルアセチレン量の記載がなく、押出機へ通した後の分子量の記載がない。
【００１０】
特許文献７では、フェニルアセチレン含有量が２００ｐｐｍ以下のスチレンを用いて、塊状重合により、スチレン系樹脂粒子を製造する方法が開示されているが、水系懸濁重合で製造する発泡性スチレン系樹脂粒子とは使用分野が異なっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開昭５４−５３１７２号公報
【特許文献２】特開２００１−１５１８０５号公報
【特許文献３】特開平７−３３０９４３号公報
【特許文献４】特開２０００−１４３８５７号公報
【特許文献５】特開２００６−２０６８３０号公報
【特許文献６】特開平７−１８８４５３号公報
【特許文献７】特開平５−２２２１２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明の目的は、フェニルアセチレン量を５０ｐｐｍ以上含有しているスチレン系単量体を用いて、発泡性スチレン系樹脂粒子中の残存モノマー量が少なく、且つ、押出発泡時の押出機中での発泡性スチレン系樹脂粒子の分子量低下を抑制した押出発泡ボード用の発泡性スチレン系樹脂粒子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者らは、鋭意検討の結果、特定の重合開始剤を用いることで、押出発泡工程での押出機内での発泡性スチレン系樹脂粒子の分子量低下を抑制し、残存スチレン系単量体量を効率良く低減することができることを見出し本発明の完成に至った。すなわち、本発明は、以下のとおりである。
【００１４】
[１]フェニルアセチレン量を５０ｐｐｍ以上含有しているスチレン系単量体１００重量部に対して、一般式（１）に示される化合物０．０５重量部以上２．０重量部以下を重合開始剤として、スチレン系単量体を重合させた後、発泡剤としてプロパン、イソブタン、ノルマルブタン、イソペンタン、ノルマルペンタンおよびネオペンタンよりなる群から選ばれる少なくとも１種を含浸させた残存スチレン系単量体量が５００ｐｐｍ以下である発泡性ポリスチレン系樹脂粒子であって、押出発泡によりボードとすることを特徴とする発泡性ポリスチレン系樹脂粒子。
【００１５】
【化１】
0006539436.tif 000002
【００１６】
（式中のＲ１は、水素基又は炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ２は炭素数１〜４のアルキル基を表す。）
[２]一般式（１）のＲ１構造が水素基又はメチル基であり、Ｒ２構造がメチル基あるいはエチル基であることを特徴とする[１]に記載の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子。
【００１７】
[３]一般式（１）に示される化合物０．３重量部以上０．６重量部以下を重合開始剤として、スチレン系単量体を重合させることを特徴とする[１]または[２]に記載の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子。
【００１８】
[４]残存スチレン系単量体量が３００ｐｐｍ以下であることを特徴とする[１]〜[３]のいずれかに記載の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子。
【００１９】
[５]スチレン系単量体の転化率が９６％以上９９％以下に達した時点で、発泡剤を含浸させ、発泡剤の含浸温度が１１０℃以上１３０℃以下であることを特徴とする[１]〜[４]のいずれかに記載の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法。
【００２０】
[６][１]〜[４]のいずれかに記載の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を押出発泡させて得られるポリスチレン系押出発泡ボード。
【発明の効果】
【００２１】
本発明では、フェニルアセチレン量５０ｐｐｍ以上のスチレン系単量体を用いても、特定の重合開始剤を特定量用いて重合した発泡性スチレン系樹脂粒子を用いれば、直接押出機に投入し、押出発泡ボードを製造しても、分子量の低下を抑制でき、且つ、残存するスチレン系単量体を低減させることができる。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下，本発明の実施の形態をより詳細に説明する。
【００２３】
本発明における発泡性ポリスチレン系重合体粒子は、フェニルアセチレン量を５０ｐｐｍ以上含有しているスチレン系単量体１００重量部に対して、一般式（１）に示される化合物０．０５重量部以上２．０重量部以下を重合開始剤として、スチレン系単量体を重合させた後、発泡剤としてプロパン、イソブタン、ノルマルブタン、イソペンタン、ノルマルペンタンおよびネオペンタンよりなる群から選ばれる少なくとも１種を含浸させた残存スチレン系単量体量が５００ｐｐｍ以下である発泡性ポリスチレン系樹脂粒子であって、押出発泡によりボードとすることを特徴とする。
【００２４】
【化２】
0006539436.tif 000003
【００２５】
（式中のＲ１は、水素基又は炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ２は炭素数１〜４のアルキル基を表す。）
本発明に用いるスチレン系単量体としては、スチレン、及び、α−メチルスチレン、パラメチルスチレン、ｔ−ブチルスチレン、クロルスチレンなどのスチレン系誘導体が挙げられ、さらにスチレンと共重合が可能な成分、例えばメチルアクリレート、ブチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、セチルメタクリレートなどのアクリル酸及びメタクリル酸のエステル、あるいはアクリロニトリル、ジメチルフマレート、エチルフマレートなどの各種単量体、ジビニルベンゼン、アルキレングリコールジメタクリレートなどの２官能性単量体も包含する。これら共重合が可能な成分を１種又は２種以上使用し共重合に供しても良い。
【００２６】
スチレン系単量体中に含有するフェニルアセチレンは、スチレン単量体の製造過程で副生産物として生成し、、重合阻害物質として働き、フェニルアセチレン量が増加すると、最終製品の発泡性スチレン系樹脂粒子中の残存スチレン量が高くなる。一方、フェニルアセチレン量が５０ｐｐｍ未満では、最終製品の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の残存スチレン量が少ないが、フェニルアセチレンを除去する工程が必要となり、スチレン単量体自体のコストが高くなる。汎用スチレンと呼ばれるスチレン系単量体のフェニルアセチレン量は、５０〜４００ｐｐｍである。
【００２７】
本発明で使用する重合開始剤は、一般式（１）で示される化合物である。好ましくは、Ｒ１構造は水素基あるいはメチル基であり、Ｒ２構造はメチル基あるいはエチル基をもつものであり、具体的には、例えば、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−アミルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−アミルパーオキシ）シクロヘキサンなどのケタール構造のものがあげられる。一般式（１）で示される化合物を使用することによりフェニルアセチレン量を５０ｐｐｍ以上含有するスチレン系単量体で重合した発泡性スチレン系樹脂粒子中の残存するスチレン系単量体を少なくすることができ、押出機中での分子量低下もない。
【００２８】
【化３】
0006539436.tif 000004
【００２９】
（式中のＲ１は、水素基又は炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ２は炭素数１〜４のアルキル基を表す。）
一方、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネートのようなカーボネート構造を有する重合開始剤を用いた場合、残存スチレン単量体を低下することは可能であるが、押出機内で発泡性スチレン系樹脂粒子の分子量を低下させ、押出発泡ボードの強度を低下させ、色調が黄味を呈してくる。
【００３０】
前記一般式（１）に示す化合物の使用量は、求める発泡性スチレン系樹脂粒子の分子量により異なるが、スチレン系単量体１００重量部に対して、０．０５重量部以上２．０重量部以下であり、好ましくは０．３重量部以上０．６重量部以下である。一般式（１）に示す化合物の使用量が、当該範囲内であると、適度な分子量の樹脂が得られ、かつ、残存スチレン量を低減させることが出来る。 ０．０５重量部未満では、残スチレン量の低減効果が少なく、残スチレン量を低下させるのび、長い反応時間を要する。また、上限は２．０重量部であるが、それを超えると残存スチレン系単量体量を低減させる効果は変わらないが、樹脂の分子量が低下する傾向があり、コストが高くなる。
【００３１】
本発明で使用される重合開始剤では、一般的には、主に樹脂を形成するための開始剤と、残存スチレン量を低下させるための開始剤を併用させることが通常行われている。そして、これらの開始剤の選定は重合温度、重合時間、および必要とする樹脂の分子量を勘案して適宜決められる。よって、本発明においても、一般式（１）に示される重合開始剤の他に、一般に用いられる他の重合開始剤を１種或いは２種以上併用することにより、重合温度、重合時間、樹脂の分子量等の選択幅をより広げた上で、残存スチレン量を低減した良好な製品を得ることができるので、併用することは極めて好ましい実施態様である。ここに、一般に用いられる他の重合開始剤としては、過酸化ベンゾイル、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、イソプロピル−ｔ−ブチルパーオキシカーボネート、過安息香酸ブチルのような有機化酸化物やアゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物などが例示される。
【００３２】
本発明の押出発泡ボード用の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子は、（１）重合工程、（２）熱処理工程、（３）発泡剤含浸工程、（４）冷却・乾燥工程を経て、製造される。以下、製造例を示す。
【００３３】
（１）重合工程
所定量の水性懸濁媒体中に、ポリスチレンの重合に使用される一般の重合開始剤に加え、一般式（１）に示す化合物と共に、スチレン系単量体、その他添加剤を添加し、所定の温度、好ましくは９０℃以上１００℃未満で一定時間重合し、スチレン系単量体の重合転化率が８５％以上９７％以下に達した時点で重合工程を完了させる。
【００３４】
発泡性スチレン系樹脂粒子の水系懸濁重合の分散剤としては、一般的に用いられている分散剤、例えば、燐酸カルシウム、ハイドロキシアパタイト、ピロリン酸マグネシウムなどの難水溶性無機塩が挙げられる。これら、難水溶性無機塩を用いる場合には、α−オレフィンスルフォン酸ソーダ、ドデシルベンゼンスルフォン酸ソーダなどのアニオン性界面活性剤を併用すると、分散安定性が増すので効果的である。また、難溶性無機塩は得られる押出発泡ボード用発泡性スチレン系樹脂粒子の粒子径を調節するために、重合中に１回以上追加することもある。
【００３５】
（２）熱処理工程
次いで、重合温度を１１０℃以上１２０℃以下に上昇させ、一定時間の熱処理重合を実施し、重合反応を促進させ、残存スチレンを消費させる。スチレン系単量体の転化率が９６％以上９９％以下に達した時点で、熱処理工程を終了させる。重合温度が１１０℃未満の場合、重合速度が遅く、重合転化率が上がらない。一方、１２０℃を超えた設定にすると、重合転化率は上がるが、重合温度を上昇させることに時間を要してしまう。
【００３６】
（３）発泡剤含浸工程
次いで、重合転化率が９６％以上９９％以下に達した時点で、発泡剤を添加し、スチレン系樹脂粒子中に含浸させる。重合転化率が９６％未満で発泡剤を添加すると、重合系内に存在しているラジカルが、発泡剤へ連鎖移動し、最終製品の残存スチレン量が多くなる傾向があり、重合転化率９９％を超えると、残存スチレン量がすくなくなるものの、反応時間が長くなる。
【００３７】
本発明において使用する発泡剤としては、プロパン、イソブタン、ノルマルブタン、イソペンタン、ノルマルペンタン、ネオペンタンよりなる群から選ばれる少なくとも１種が使用される。さらには、ジフルオロエタン、テトラフルオロエタンなどのオゾン破壊係数がゼロであるフッ化炭化水素類などの揮発性発泡剤を併用してもよい。使用量としてはスチレン系樹脂粒子１００重量部に対して、好ましくは２重量部以上１２重量部以下、更に好ましくは４重量部以上９重量部以下である。
【００３８】
発泡剤の添加後の含浸温度は１１０℃以上１３０℃以下で、一定時間、発泡剤含浸させる。発泡剤含浸工程の温度が１１０℃以上１３０℃以下の場合、特に、前記一般式（１）の１０時間半減期温度が９６℃以上１０５℃以下である化合物を使用する場合、効率よく、スチレン単量体の安定に重合が進行する。しかし、１１０℃未満の場合、一般式（１）の化合物のラジカル発生が少なくなり、生産性が低下し、１３０℃を超えると、重合機の内圧が高くなり、重装備の耐圧を有する重合機が必要となる場合がある。
【００３９】
（４）冷却・乾燥工程
発泡剤含浸の所定時間が終了したら、重合温度を冷却、乾燥を経て、本発明の押出発泡ボード用の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子が得られる。最終製品の残存スチレン系単量体量が５００ｐｐｍ以下であり、好ましくは３００ｐｍ以下である。下限は、実用的には０ｐｐｍになり難いので敢えて表示するなら１ｐｐｍ以上である。
【００４０】
押出発泡ボードの製造は、従来公知の方法でよく、特に限定されない。例えば、発泡性スチレン系樹脂粒子に、種々添加剤を加えた後、ヘンシェルミキサー等で混合し、これを押出機のフィーダーに連続的に供給し、押出機内の温度を約１３０〜２５０℃に調節して溶融混連し、ダイスから連続的に押出し、押出と同時に、ボード厚みを調整、冷却することによって得られる。
【００４１】
種々の添加剤としては、シリカ、ケイ酸カルシウム、ワラストナイト、カオリン、クレイ、マイカ、酸化亜鉛、酸化チタン、炭酸カルシウムなどの無機化合物、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸バリウム、流動パラフィン、オレフィン系ワックス、ステアリルアミド系化合物などの加工助剤（滑剤）、フェノール系抗酸化剤、リン系安定剤、窒素系安定剤、イオウ系安定剤、ベンゾトリアゾール類、ヒンダードアミン類などの耐光性安定剤、難燃剤、帯電防止剤、顔料などの着色剤などの添加剤を含有されてもよい。 
【００４２】
押出発泡ボードは、建築や土木用の断熱資材等々に、幅広く使用される。
【実施例】
【００４３】
以下に実施例、及び比較例を挙げるが、本発明はこれによって限定されるものではない。なお、実施例、及び比較例中の樹脂の分子量、及び樹脂中の残存スチレン量、スチレン単量体中のフェニルアセチレン量は以下の方法で測定した。なお、「部」「％」は特に断りのない限り重量基準である。
【００４４】
（スチレン単量体中のフェニルアセチレン測定法）
フェニルアセチレン量０ｐｐｍのスチレンを用いて、フェニルアセチレン量とシクロペンタノール量の比から導いたフェニルアセチレン量の検量線を作成した。
【００４５】
スチレンに、内部標準シクロペンタノールを溶解し、（株）島津製作所製ガスクロマトグラフィーＧＣ−２０１４（キャピラリーカラム：ＧＬサイエンス製Ｒｔｘ−１、カラム温度条件：５０→７０℃（３℃／ｍｉｎ）へ昇温し、７０℃で３０分保持後。７０→１７０℃（１０℃／ｍｉｎ）へ昇温、キャリアガス：ヘリウム）を用いて、スチレン中のフェニルアセチレン量（ｐｐｍ）を定量した。
【００４６】
（分子量測定）
発泡性スチレン系樹脂粒子をテトラヒドロフランに溶解し、ＧＰＣ（東ソー（株）製ＨＬＣ−８０２０、カラム：ＴＳＫｇｅｌ Ｓｕｐｅｒ  ＨＺＭ−Ｈ、カラム温度：４０℃、流速：０．３５ｍｌ／１ｍｉｎ．）にて測定した。
【００４７】
（残存スチレン測定） 
発泡性スチレン系樹脂粒子を塩化メチレン（内部標準シクロペンタノール）に溶解し、（株）島津製作所製ガスクロマトグラフィーＧＣ−２０１４（キャピラリーカラム：ＧＬサイエンス製Ｒｔｘ−１、カラム温度条件：５０→８０℃（３℃／ｍｉｎ）後、８０→１８０℃昇温（１０℃／ｍｉｎ）、キャリアガス：ヘリウム）を用いて、発泡性スチレン系樹脂粒子中に含まれる残存スチレン量（ｐｐｍ）を定量した。
【００４８】
（スチレン系単量体の重合転化率の測定）
発泡剤添加直前の耐圧容器からスチレン系樹脂粒子を採取し、ろ紙で、樹脂粒子表面の水分を拭き取った後、上記残存スチレン測定方法に従い、ガスクロマトグラフィーにて測定した。重合転化率は、残存スチレン量から算出した。
【００４９】
（押出発泡ボードの外観色調）
押出発泡ボードを、下記の視点で、色調を観察した。
【００５０】
○表面全体が白色で、美麗である。
【００５１】
△表面全体が薄く黄味を帯びている。
【００５２】
×表面全体が茶褐色である。
【００５３】
（実施例１）
スチレン中のフェニルアセチレン量を測定し、１００ｐｐｍになるように、フェニルアセチレン量を調整した。
【００５４】
撹拌機付きオートクレーブに水９６重量部、第３リン酸カルシウム０．１４重量部、α−オレインスルフォン酸ソーダ０．００３重量部、過酸化ベンゾイル０．０７部、１，１-ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン（１０時間半減期温度９７℃）０．３重量部を仕込んだ後、フェニルアセチレン量を１００ｐｐｍに調整したスチレン１００重量部を仕込み、昇温し、９８℃で３．７時間重合を行った。次いで、重合温度を１２０℃に昇温し、１時間の熱処理を実施後、９５℃に降温した。次いで、発泡剤として、ブタン（ノルマル／イソ＝７０／３０）を７．５部仕込んだ。発泡剤添加時のスチレン系樹脂粒子の重合転化率は、９６．６％であった。その後、重合温度を１１４℃へ昇温し、５時間、発泡剤の含浸をおこなった。その後、４０℃まで冷却し、発泡性スチレン系樹脂粒子を取り出し乾燥し、発泡性スチレン系樹脂粒子を得た。重量平均分子量は３０万、残存スチレン量は、２８０ｐｐｍであった。
得られた発泡性スチレン系樹脂粒子を、押出機のフィーダーに連続的供給し、押出機内の温度１００℃から２００℃に調整して溶融混連し、サーキュレーターダイより押出発泡させ厚さ５ｍｍ、巾６５０ｍｍの押出発泡ボードを得た。押出発泡ボードの分子量は２７万で、外観は白色で美麗である。その評価結果を表１に示す。
【００５５】
（実施例２）
過酸化ベンゾイル０．０６重量部、１，１-ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン（１０時間半減期温度９７℃）０．４４重量部を変更した以外は、実施例１と同様の操作を実施し、発泡性スチレン系樹脂粒子、押出発泡ボードを得た。その評価結果を表１に示す。
【００５６】
（実施例３）
過酸化ベンゾイル０．０７重量部、１，１-ビス（ｔ−アミルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン（１０時間半減期温度９２℃）０．４２重量部を変更した以外は、実施例１と同様の操作を実施し、発泡性スチレン系樹脂粒子、押出発泡ボードを得た。その評価結果を表１に示す。
【００５７】
（実施例４）
フェニルアセチレン量を２００ｐｐｍに調節したスチレンを用いた以外は、実施例１と同様の操作を実施し、発泡性スチレン系樹脂粒子、押出発泡ボードを得た。その評価結果を表１に示す。
【００５８】
（比較例１）
過酸化ベンゾイル０．０８重量部、１，１-ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン（１０時間半減期温度９７℃）０．２５重量部を変更した以外は、実施例１と同様の操作を実施し、発泡性スチレン系樹脂粒子、押出発泡ボードを得た。その評価結果を表１に示す。
【００５９】
（比較例２）
過酸化ベンゾイル０．１３重量部、１，１-ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン（１０時間半減期温度９７℃）０．１５重量部を変更した以外は、実施例１と同様の操作を実施し、発泡性スチレン系樹脂粒子、押出発泡ボードを得た。その評価結果を表１に示す。
【００６０】
（比較例３）
過酸化ベンゾイル０．１５重量部、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート（１０時間半減期温度９９℃）量を０．２１重量部とし、実施例１と同様の操作を実施し、発泡性スチレン系樹脂粒子、押出発泡ボードを得た。その評価結果を表１に示す。
【００６１】
（比較例４）
熱処理工程を省略した以外は、実施例２と同様の操作を実施し、発泡性スチレン系樹脂粒子、押出発泡ボードを得た。その評価結果を表１に示す。
【００６２】
（比較例５）
発泡剤の含浸温度を１０５℃に変更した以外は、実施例２と同様の操作を実施し、発泡性スチレン系樹脂粒子、押出発泡ボードを得た。その評価結果を表１に示す。
【００６３】
（比較例６）
フェニルアセチレン量を０ｐｐｍのスチレンを用い、過酸化ベンゾイル０．１５重量部、１，１-ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン（１０時間半減期温度９７℃）０．２４重量部とし、実施例１と同様の操作を実施し、発泡性スチレン系樹脂粒子、押出発泡ボードを得た。その評価結果を表１に示す。
【００６４】
【表１】
0006539436.tif 000005