(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の接続端子を備え記録素子基板と、
第１の配線幅を備えた第１の配線と、第２の配線幅を備えた第２の配線と、前記第１の配線と前記接続端子および前記第２の配線と前記接続端子とを個別に接続するインナーリードと、を備えた電気配線基板と、を備えた液体吐出ヘッドにおいて、
前記第１の配線には１つの前記インナーリードが設けられ、
前記第２の配線には複数の前記インナーリードが設けられ、
前記第２の配線幅は前記第１の配線幅よりも広く、
前記接続端子は、複数の異なる大きさを備えていることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項２】
前記第２の配線には、２つの前記インナーリードが設けられていることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】
前記電気配線基板は、前記第２の配線幅よりも幅の広い第３の配線幅を備えた第３の配線を備えていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】
前記第３の配線には、該第３の配線と前記接続端子とを接続する３つのインナーリードが設けられていることを特徴とする請求項３に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項５】
複数の接続端子を備え記録素子基板と、
第１の配線幅を備えた第１の配線と、第２の配線幅を備えた第２の配線と、前記第１の配線と前記接続端子および前記第２の配線と前記接続端子とを個別に接続するインナーリードと、を備えた電気配線基板と、を備えた液体吐出ヘッドにおいて、
前記第１の配線には１つの前記インナーリードが設けられ、
前記第２の配線には複数の前記インナーリードが設けられ、
前記第２の配線幅は前記第１の配線幅よりも広く、
前記第１の配線に設けられた前記インナーリードは、１つの前記接続端子に接続され、前記第２の配線に設けられた複数の前記インナーリードは、１つの前記接続端子に接続されていることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項６】
複数の接続端子を備え記録素子基板と、
第１の配線幅を備えた第１の配線と、第２の配線幅を備えた第２の配線と、前記第１の配線と前記接続端子および前記第２の配線と前記接続端子とを個別に接続するインナーリードと、を備えた電気配線基板と、を備えた液体吐出ヘッドにおいて、
前記第１の配線には１つの前記インナーリードが設けられ、
前記第２の配線には複数の前記インナーリードが設けられ、
前記第２の配線幅は前記第１の配線幅よりも広く、
前記記録素子基板は、液体を吐出するためのエネルギを発生するエネルギ発生素子を備え、前記第２の配線は前記エネルギ発生素子に接続されており、
１つの前記エネルギ発生素子の対応する２つの前記接続端子が、前記記録素子基板の片側端部に設けられていることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項７】
前記記録素子基板は、前記接続端子と前記エネルギ発生素子とを接続する基板内配線を備えていることを特徴とする請求項６に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項８】
前記記録素子基板は、前記第１の配線と接続される第１の基板内配線と、前記第２の配線と接続される第２の基板内配線と、を備えていることを特徴とする請求項７に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項９】
前記第２の基板内配線の幅は、前記第１の基板内配線の幅よりも広いことを特徴とする請求項８に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１０】
前記記録素子基板は、液体を吐出するためのエネルギを発生するエネルギ発生素子を備え、前記第２の配線は前記エネルギ発生素子に接続されており、
１つの前記エネルギ発生素子の対応する２つの前記接続端子の一方が、前記記録素子基板の片側端部に設けられており、２つの前記接続端子の他方が、前記エネルギ発生素子を挟んで前記記録素子基板の前記片側端部と対向する端部に設けられていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１１】
前記第２の基板内配線は、前記記録素子基板の中央部に配設され、前記第１の基板内配線は、前記第２の基板内配線を挟んで前記記録素子基板の両側部に配設されていることを特徴とする請求項８に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１２】
前記基板内配線は、前記記録素子基板に複数の層をなして配設されていることを特徴とする請求項７に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１３】
前記第２の配線は、前記電気配線基板の端部で複数に分かれていることを特徴とする請求項１ないし請求項１２のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１４】
請求項１ないし請求項１３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドを用いることを特徴とする液体吐出装置。
【請求項１５】
第１及び第２の接続端子を備える記録素子基板と、
第１の配線幅の第１の配線と、前記第１の配線幅より幅の広い第２の配線幅の第２の配線と、前記第１の配線および前記第２の配線を挟持するフィルム部材と、前記フィルム部材に設けられ、前記記録素子基板を露出するための開口部と、を備えた電気配線基板と、を備えた液体吐出ヘッドにおいて、
前記第１の配線の一端側は、前記開口部の縁から１つの配線として前記フィルム部材から露出し、前記第１の接続端子と接続し、
前記第２の配線の一端側は、当該第２の配線が分岐することで前記開口部の縁から複数の配線として前記フィルム部材から露出し、前記第２の接続端子と接続しており、
前記第２の接続端子は前記第１の接続端子より大きいことを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項１６】
前記第２の配線が分岐する分岐部はフィルム部材に挟持された領域内に設けられていることを特徴とする請求項１５に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１７】
前記第１の配線は複数設けられおり、前記第２の配線は複数の前記第１の配線の間に設けられていることを特徴とする請求項１５または請求項１６に記載の液体吐出ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を吐出する液体吐出装置に搭載する液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液体吐出ヘッドに搭載されている記録素子基板上には、液体吐出ヘッドの電気配線基板と接続するための複数の接続端子が設けられている。記録素子基板に設けられた接続端子上には、Ａｕからなる接続部材を有しており、電気配線基板は、接続する端子に対応したインナーリードを有している。この接続部材とインナーリードとを介して配線基板と記録素子基板とが接続される。電気配線基板はインナーリードと反対端のアウターリードを備えており、液体吐出装置と接続するための接続端子を備えた電気配線部材と接続される。
【０００３】
記録素子基板の接続端子とインナーリードとを接続するには、シングルポイントボンディングを用いる方法がある。シングルポイントボンディング時には、ツールでインナーリードと接続端子に超音波と荷重を加える。複数あるインナーリードに対し、安定して接続できるよう条件を出す必要がある。
【０００４】
特許文献１に１つの接続端子に対して１つのインナーリードをシングルポイントボンディングする例が記されている。同一条件でボンディングできるよう、インナーリードは全て同じ配線幅で形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−２３０６１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
昨今、液体吐出装置では、記録速度向上のため記録素子基板を長尺化している。また、液体を吐出するためのエネルギ発生素子の駆動を効率化するため、電圧を上げて駆動している。長尺化と電圧上昇により、エネルギ発生素子を駆動するために、液体吐出ヘッドに流れる電流が増加している。このように、液体吐出ヘッドに流れる電流が増加している場合、電気配線基板の配線幅を変えずに電流量を増やすと、電気配線基板の発熱が増え信頼性を損なう恐れがある。そこで、発熱を抑えるために、電流量に応じた配線幅に広げることが考えられる。その場合、電流量に応じてインナーリードの幅も同様に広げる必要がある。インナーリードにおいて、流れる電流の量が少ないロジック用のリードは、幅を広くする必要がないので、ロジック用のリードとエネルギ発生素子駆動電流用のリードとでは、幅が異なる構成となる。
【０００７】
このように、ロジック用のリードとエネルギ発生素子駆動電流用のリードとで配線の幅が異なる場合、インナーリードと電気配線基板の配線との接続（ボンディング）において、同じ条件でボンディングを行うと安定した接続ができない。安定してボンディングするには、ボンディングツール幅や荷重等の接合条件をリード幅ごとに変える必要がある。また、通常は条件が同じボンディングをまとめて行うため、ボンディング条件に応じて何回かに分けてボンディングを行う必要が生じる。そのためツールの移動距離が余計に必要となり、ボンディング時間が増加してしまう。
【０００８】
そこで本発明では、電流が大きい太いリードと電流が小さい細いリードが混在する電気配線基板と記録素子基板のボンディングにおいて、ボンディングの安定性とボンディング時間の短縮を両立することができる液体吐出ヘッドを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そのため本発明の液体吐出ヘッドは、複数の接続端子を備え記録素子基板と、第１の配線幅を備えた第１の配線と、第２の配線幅を備えた第２の配線と、前記第１の配線と前記接続端子および前記第２の配線と前記接続端子とを個別に接続するインナーリードと、を備えた電気配線基板と、を備えた液体吐出ヘッドにおいて、前記第１の配線には１つの前記インナーリードが設けられ、前記第２の配線には複数の前記インナーリードが設けられ、前記第２の配線幅は前記第１の配線幅よりも広く、前記接続端子は、複数の異なる大きさを備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の液体吐出ヘッドによれば、電流が大きい太いリードと電流が小さい細いリードが混在する電気配線基板と記録素子基板とのボンディングにおける安定性と、ボンディング時間の短縮を両立することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の液体記録ヘッドを示した斜視図である。
【図２】電気配線基板に接続された記録素子基板を示した図である。
【図３】電気配線基板に接続された記録素子基板を示した図である。
【図４】電気配線基板に接続された記録素子基板を示した図である。
【図５】図４（ａ）の記録素子基板と電気配線基板との接続を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（第１の実施形態）
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。  
図１は、本発明の液体記録ヘッドを示した斜視図である。液体吐出ヘッド００１は、液体を吐出するための記録素子基板Ａ００４と記録素子基板Ｂ００５とを備えている。記録素子基板Ａ００４、記録素子基板Ｂ００５には、インクを吐出するための微細な複数の吐出口とそれに対応して図示しないエネルギ発生素子が設けられている。
【００１３】
記録素子基板Ａ００４からはモノクロの画像を記録するためのブラックインクが吐出される。記録素子基板Ｂ００５からはカラーの画像を記録するためのシアンインク、マゼンタインク、イエローインクが吐出される。記録素子基板は、電気配線基板００３と接続されている。記録素子基板と電気配線基板００３との接続部は、封止剤００６によって封止されている。
【００１４】
電気配線基板００３は、記録素子基板がマウントされている面の端部で屈曲し、電気配線部材００２と接続されている。電気配線部材００２は、図示しない液体吐出装置と電気接続するためのコンタクトパッドを備えており、液体吐出ヘッド００１を液体吐出装置に搭載した際に、コンタクトパッドを介して液体吐出装置から電力が供給される。
【００１５】
記録素子基板Ａ００４は、０．８インチの長さであり、図示しない共通インク供給口を挟んで吐出口が千鳥配列され、片側６００ｄｐｉの５１２個、両側で１２００ｄｐｉの１０２４個の吐出口を備えている。記録素子基板Ｂ００５は、シアン・マゼンタ・イエローの各色に対してのインク供給口を有しており、各色に対してそれぞれ片側６００ｄｐｉの１９２個、両側で１２００ｄｐｉの３８４個の吐出口を備えている。
【００１６】
エネルギ発生素子の駆動電圧は２４Ｖである。記録画像に応じて吐出口が選択され、エネルギ発生素子が加熱されることによりインクを吐出して記録を行うことができる。多数の吐出口が同時に選択された場合は、液体吐出ヘッド００１には大電流が流れることになる。
【００１７】
図２（ａ）、（ｂ）は、本実施形態における電気配線基板に接続された記録素子基板を示した図である。図２（ａ）は、本発明の第１の実施形態を示す図であり、電気配線基板００３と記録素子基板Ａ００４、記録素子基板Ｂ００５との接続状態を示している。接続状態が容易にわかるように封止剤を除去して示している。電気配線基板００３と記録素子基板Ａ００４あるいは記録素子基板Ｂ００５とは、インナーリード０１２によって記録素子基板の端部（片側端部）で接続されている。電気配線基板００３はフレキシブルな部材からなり、樹脂からなるフィルム部材で配線０１３、０１４を挟む構成である。電気配線基板００３には記録素子基板Ａ００４、Ｂ００５を露出させるための２つの開口部が形成されており、配線の一端部が各開口部の縁から開口部の内方に向かってインナーリードとして延びている。つまり開口部の縁から露出する配線の一端部はインナーリードとして機能する。
【００１８】
ここでは特に記録素子基板Ａ００４を取り上げ説明する。図２（ｂ）は、記録素子基板Ａ００４の接続部の一端の拡大図である。記録素子基板Ａ００４のもう一端側の接続部は、図２（ｂ）と記録素子基板の中心線で線対称な接続状態となっている。記録素子基板Ａ００４の一端には、接続端子領域０１１が設けられており、接続端子０１０が複数並んでいる。接続端子０１０は、記録素子基板に備えられたアルミの露出した開口に金メッキが施されたものである。記録素子基板内には、アルミ−銅の合金からなる配線層が複数層設けられ、接続端子から供給された電力を各エネルギ発生素子に供給する。記録素子基板内の配線は、トータルでの配線抵抗を削減するため中央から引き回し、中央に戻す配置となっている。両層の配線厚みは同じである。
【００１９】
一方、電気配線基板００３には、記録素子基板Ａ００４に電力を供給するための銅配線が設けられている。配線には、吐出口選択信号やクロック信号やパルス幅信号等の低電流を流すための比較的細い配線幅を持つ第一の配線群の配線０１３と、エネルギ発生素子等の駆動のため大電流を流すための第二の配線群の配線０１４とがある。第二の配線群の配線０１４は、大電流が流れることによる電圧降下を最小に抑えるため、最短距離で配線を引いた結果、記録素子基板の中央に配置している。また、第一の配線群の配線０１３は、電気配線基板００３の端部付近で幅が細くなり、配線幅の細いインナーリード０１２として電気配線基板００３から露出している。
【００２０】
インナーリード０１２の表面は、金メッキ処理されている。配線０１４は、電気配線基板００３の端部側で２股に分岐し、かつ分かれた先でも幅が細くなり、これも配線幅の細いインナーリード０１２として電気配線基板００３から露出する。配線０１４が分岐する分岐部はフィルム部材に挟持された領域内に位置し、フィルム部材の開口からは２本の配線として露出している。開口から露出する配線部（インナーリード）に関して、配線０１３に接続されるインナーリードと、配線０１４に接続される２本のインナーリードとは略同じ幅である。このように相対的に幅の広い配線０１４の分岐部をフィルム部材の内部に設け、フィルム部材の開口から露出する各インナーリードの幅を略同じとすることで、各インナーリードの強度を略同一にできる。これによりインナーリードと接続端子０１０とのボンディングの条件を配線０１４と配線０１３とで変えることなく行うことが出来る。第一の配線群の配線０１３から延びるインナーリード０１２と第二の配線群の配線０１４から延びるインナーリード０１２とは同じ幅のリードである。
【００２１】
全てのエネルギ発生素子を駆動して、液体吐出ヘッドに大電流が流れる場合について説明する。電気配線基板００３には第二の配線群の配線０１４は２本設けられている。図右側の配線は高電位側の配線である。ここから記録素子基板Ａ００４に電流が流れる。記録素子基板内では、基板内配線０１６が二股に別れる。そして、この二股に分かれた基板内配線０１６から各発熱抵抗素子まで電流が流れたのち、低電位側の記録素子基板内配線を通り、接続端子０１０を介して図左側の配線０１４に電流が流れる。どちらの配線０１４にも同じ量の電流が流れるため、１配線あたりのインナーリードの本数は同じ２本である。配線０１４には大電流が流れるが、インナーリード０１２が２本あるために電流が２等分される。そのため、インナーリード１本あたりの発熱量は十分小さくなり、信頼性に問題は生じない。
【００２２】
接続端子０１０とインナーリード０１２とは、シングルポイントボンディングを用いて接続する。接続端子０１０上のインナーリード０１２にゲタ形状の先端を持つボンディングツールを圧接し、圧力と超音波をかけることにより金属結合で接続する。先端がゲタ形状のため、同形状のボンディングツール痕が残る。適切な荷重、超音波のプロファイルを条件出しすれば、ボンディング外れや記録素子基板のダメージがなく、安定して接続することができる。
【００２３】
図２（ｂ）のインナーリードは８本ある。８本のインナーリードは全て同じ幅のため、全て同条件でボンディングすることができる。また、全て同条件のため、図中左から順にボンディングすればよく、接続端子の並び順にボンディングができ、ツールの移動距離が最短となりボンディング時間を短縮することができる。
【００２４】
なお、本実施形態では図に書いた通りの電流の向きで説明を行った。しかし、配線０１４の電流の向きは互いに逆向きであればよいため、図中左側の配線０１４が記録素子基板への電流入口で、図中右側の配線０１４が記録素子基板からの電流の出口であってもよい。
【００２５】
また、本実施形態では図中左側から順にボンディングした。しかし、ボンディングの順番が一方向でボンディングツールの移動距離が最短であればよく、図中右側からのボンディングでもよい。
【００２６】
また、本実施形態では１本あたりの配線０１４から延びるインナーリードを２本とした。しかし、配線０１４の幅は流れる電流と発熱量によって決まるものであり、インナーリードの本数は配線０１４の幅によって決まる。配線０１４の幅がより広ければ、インナーリードをそれに応じて３本以上に増やしてもよい。
【００２７】
また、本実施形態では記録素子基板の大電流が流れる配線層を複数設け、同じ厚みとしたが、一方の配線層が薄くもう一方が厚い構成でもよい。このような構成では、薄い配線層はもう一方の配線層と交わる部分のみ配線を形成し、交わった後はスルーホールで厚い配線層に形成した配線を使用することが配線抵抗を減らす観点で好ましい。
【００２８】
一方、本実施形態では記録素子基板の大電流が流れる配線層を複数設けたが、記録素子基板の製造における工数をより削減できる配線層単層構成の方がコストダウンが見込める構成である。
【００２９】
また、本実施形態では接続端子０１０は、大電流を流す接続端子に、２つの端子をつなげた大きなサイズの端子について説明をしたがこれに限定するものではなく、個別の接続端子が同じ記録素子基板内配線につながっている構成としてもよい。
【００３０】
このように、電気配線基板に、異なる幅の配線を設け、配線の幅に応じた数のインナーリードで電気配線基板の配線と記録素子基板の接続端子とを接続する。これによって、電流が大きい太いリードと電流が小さい細いリードが混在する電気配線基板と記録素子基板のボンディングにおいて、ボンディングの安定性とボンディング時間の短縮を両立することができる液体吐出ヘッドを実現することができた。
【００３１】
（第２の実施形態）
以下、図面を参照して本発明の第２の実施形態を説明する。なお、本実施形態の基本的な構成は第１の実施形態と同様であるため、以下では特徴的な構成についてのみ説明する。
【００３２】
以下、本実施形態では、記録素子基板の配線層が単層である構成について説明する。
【００３３】
図３（ａ）、（ｂ）は、本実施形態における電気配線基板に接続された記録素子基板を示した図である。図２同様に接続状態が容易にわかるように封止剤を除去して示している。図３（ａ）の記録素子基板Ａ２０４では、記録素子基板に流れる電流の配線層を単層としている。そのためエネルギ発生素子の駆動用の配線である中央の配線２１６にのみ第二の配線群の配線０１４が接続されている。図３（ｂ）に示すように中央の配線２１６から電流が入り、両側の配線２１７から分岐して電流が出る。大電流が流れる配線２１６は最短距離にするのが効率が良いため、記録素子基板の中央部に配設されている。この構成では大電流が記録素子基板内で２等分されるため、出口側の配線２１７は記録素子基板の両側部に設けられ、それぞれ１本のインナーリードしか持たない第一の配線群となっている。
【００３４】
このように、本実施形態でも全てのインナーリードが同じ幅であるため、同条件でシングルポイントボンディングが可能である。よって、同一条件で、接続端子の並び順にボンディングが可能なため、ツールの移動距離が最短でボンディング時間を短縮することができる。
【００３５】
（第３の実施形態）
以下、図面を参照して本発明の第３の実施形態を説明する。なお、本実施形態の基本的な構成は第１の実施形態と同様であるため、以下では特徴的な構成についてのみ説明する。
【００３６】
本実施形態は、配線層が単数で接続端子数が複数の場合の最適な構成である。  
図４（ａ）、（ｂ）は、本実施形態における電気配線基板に接続された記録素子基板を示した図である。図２と同様に接続状態が容易にわかるように封止剤を除去して示している。図４（ａ）に示す記録素子基板Ａ３０４は１インチの長さであり、図示しない共通インク供給口を挟んで吐出口が千鳥配列され、片側６００ｄｐｉの６４０個、両側で１２００ｄｐｉの１２８０個の吐出口を持つ。
【００３７】
記録素子基板Ｂ３０５はシアン・マゼンタ・イエローの各色に対してのインク供給口をそれぞれ２カ所持ち、吐出口数はＢ各色に対してそれぞれ１カ所片側６００ｄｐｉの２５６個、２カ所両側で１２００ｄｐｉの５１２個の吐出口を持つ。１２００ｄｐｉあたりに２個の吐出口を持った冗長性のある構成である。左からシアン、マゼンタ、イエロー、イエロー、マゼンタ、シアンの色順でインク供給口が並んでいる。 エネルギ発生素子の駆動電圧は３２Ｖである。
【００３８】
図４（ｂ）を用いて記録素子基板Ａ３０４と電気配線基板００３との接続を説明する。本実施形態では、これまで説明した他の実施形態との違いは、電流がより大きくなっている。本実施形態でも第二の配線群の最も広い幅の配線３１６は中央に配置しており、配線幅に応じた３本のインナーリードを有する。中央の接続端子０１０から記録素子基板Ａ３０４に電流が入り、記録素子基板内で２つに分岐して各エネルギ発生素子に電流が流れ、分岐したまま両側の配線３１７を介して接続端子０１０から第二の配線群の配線３１３に電流が戻る。
【００３９】
中央の配線３１６と接続されるインナーリードは３本であるため、両側の端子のインナーリード数は合計３本以上必要である。ここで両側の端子のインナーリード数を２本と１本に分割すると左右で配線抵抗のバランスが崩れるため、記録素子駆動条件を左右個別に最適化せねばならず不合理である。そのため、両側の端子のインナーリード数は３／２＝１．５を切り上げてそれぞれ２本として左右のバランスを取っている。
【００４０】
本構成であれば、電流がより大きくなった場合でも、記録素子基板内での配線抵抗と電気配線基板の配線抵抗を最小にすることができ効率を良くすることができる。本実施形態でも全てのインナーリードが同じ幅であるため、同条件でシングルポイントボンディングを行うことが可能である。よって、同一条件で、接続端子の並び順にボンディングが可能なため、ツールの移動距離が最短でボンディング時間を短縮することができる。
【００４１】
なお、本実施形態では中央のインナーリード数を奇数本としたが、偶数本である場合は第２の実施形態同様に左右の本数を（中央のインナーリード数）／２とすればよい。
【００４２】
このように、本実施形態でも全てのインナーリードが同じ幅であるため、同条件でシングルポイントボンディングが可能である。よって、同一条件で、接続端子の並び順にボンディングが可能なため、ツールの移動距離が最短でボンディング時間を短縮することができる。
【００４３】
（第４の実施形態）
以下、図面を参照して本発明の第４の実施形態を説明する。なお、本実施形態の基本的な構成は第１の実施形態と同様であるため、以下では特徴的な構成についてのみ説明する。
【００４４】
本実施形態は、配線層が単数で記録素子列を複数列備えた場合の最適な構成である。
【００４５】
図５は、図４（ａ）の記録素子基板Ｂ３０５と電気配線基板００３との接続を示した図である。以下、図５を用いて記録素子基板Ｂ３０５との接続を説明する。記録素子基板Ｂ３０５は、複数の記録素子列を持ち、大電流が流れる配線層が単層である。図中下部の第二の配線群の配線５１４から（記録素子基板の一方の端部の）接続端子０１０に接続し、エネルギ発生素子を介して図中上部の（記録素子基板の一方の端部と対向する他方の端部の）接続端子０１０が第二の配線群の配線５１５に接続されている。
【００４６】
配線５１５から電流が出る場合、電気配線基板上の引き回しは大きくなるが、記録素子基板の幅が広く、インナーリードを持つ配線が少ないため、電気配線基板上の配線５１４の幅を大きくとることができ、全体としての配線抵抗を少なくすることができる。本実施形態でも全てのインナーリードが同じ幅であるため、同条件でシングルポイントボンディングが可能である。また、インナーリードが並んでいる順にボンディング可能であり、ツールの移動距離を最短にすることができ、ボンディング時間を短縮することができる。
【００４７】
以上述べたように本発明のいずれの形態であっても、異なる配線幅の配線から同じ幅のインナーリードが伸びているため、同一条件でボンディングでき安定したボンディングを行うことが可能である。よって、同一条件で、接続端子の並び順にボンディングが可能なため、ツールの移動距離が最短でボンディング時間を短縮することができる。すなわちボンディングの安定性とボンディング時間の短縮を両立することが可能である。
【符号の説明】
【００４８】
００３  電気配線基板
０１０  接続端子
０１２  インナーリード
０１４  配線
０１６  基板内配線
【図１】
0006512906.tif 000002
【図２】
0006512906.tif 000003
【図３】
0006512906.tif 000004
【図４】
0006512906.tif 000005
【図５】
0006512906.tif 000006