(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
相手方通信装置が第１方向の一方側に配置される基体と、
相手方通信装置と非接触で通信可能となるように前記基体に前記第１方向における第１高さ位置で設けられたアンテナと、
前記アンテナに非接触で通信をさせるための半導体部品と、
前記アンテナと前記半導体部品とを電気的に接続した内部接続部と、
前記基体に設けられており且つ前記半導体部品に電気的に接続された第１部、及び前記基体外に突出又は露出した第２部を有する外部接続部とを備えており、
前記基体は、絶縁樹脂で構成されており、且つ前記基体外に開口した収容孔を有しており、
前記内部接続部は、金属板で構成されており、且つ前記基体内に埋め込まれた埋没部と、前記収容孔内に配置された突出部とを有しており、
前記半導体部品は、前記基体の前記収容孔内に収容されており、且つ前記収容孔内で前記内部接続部の前記突出部に直接接続され、前記第１高さ位置又は前記第１高さ位置よりも前記第１方向の他方の第２高さ位置で支持されている非接触通信モジュール。
【請求項２】
請求項１記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記アンテナは、前記基体内に前記第１高さ位置で設けられており、
前記外部接続部の前記第１部は、前記基体内に設けられている非接触通信モジュール。
【請求項３】
請求項２記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記内部接続部は、前記アンテナが前記基体内の前記第１高さ位置に位置し且つ前記半導体部品が前記第２高さ位置に位置するように、折り曲げ又は湾曲している非接触通信モジュール。
【請求項４】
請求項２記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記金属板が一枚の金属板であり、
前記アンテナ及び前記内部接続部は、前記一枚の金属板で構成されており、
前記内部接続部は、前記アンテナが前記基体内の前記第１高さ位置に位置し且つ前記半導体部品が前記第２高さ位置に位置するように、折り曲げ又は湾曲している非接触通信モジュール。
【請求項５】
請求項２記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記金属板は、前記第１方向に直交する第２方向に延びた一枚の金属板であり、
前記アンテナ及び前記内部接続部は、前記一枚の金属板で構成されており且つ前記基体内に設けられており、
前記半導体部品が、前記内部接続部よりも前記第１方向の他方側で当該内部接続部に接続されている非接触通信モジュール。
【請求項６】
請求項１〜５の何れかに記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記外部接続部の前記第１部は、前記収容孔内に配置された突出部を有しており、
前記半導体部品は、前記収容孔内で前記外部接続部の前記第１部の前記突出部に直接接続され、前記第１高さ位置又は前記第２高さ位置で支持されている非接触通信モジュール。
【請求項７】
請求項６記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記基体は、前記収容孔の壁であって、前記収容孔内の前記半導体部品を取り囲む第１保護部を更に有している非接触通信モジュール。
【請求項８】
請求項１〜７の何れかに記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記基体の前記収容孔が、絶縁樹脂で埋められている非接触通信モジュール。
【請求項９】
相手方通信装置が第１方向の一方側に配置される基体と、
相手方通信装置と非接触で通信可能となるように前記基体に前記第１方向における第１高さ位置で設けられたアンテナと、
前記アンテナに非接触で通信をさせるための半導体部品と、
前記アンテナと前記半導体部品とを電気的に接続した内部接続部と、
前記基体に設けられており且つ前記半導体部品に電気的に接続された第１部、及び前記基体外に突出又は露出した第２部を有する外部接続部とを備えており、
前記基体は、絶縁樹脂で構成されており、且つ当該基体の前記第１方向の一方側の面を有しており、
前記基体の前記面は、前記第１高さ位置に位置する第１外面と、
前記第１高さ位置よりも前記第１方向の他方の第２高さ位置に位置する第２外面と、
前記第１外面から前記第２外面まで延びた第３外面とを有しており、
前記アンテナは、前記第１外面上に設けられており、
前記半導体部品は、前記第２外面上に実装されている非接触通信モジュール。
【請求項１０】
請求項９記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記第１外面は、前記第２外面上の前記半導体部品の前記第１方向の一方側の端面よりも前記第１方向の一方側に位置している非接触通信モジュール。
【請求項１１】
請求項９又は１０記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記アンテナは、前記第１外面上に形成された金属膜であり、
前記内部接続部は、前記アンテナに連続するように、少なくとも前記第２外面及び前記第３外面上に形成された金属膜であり、
前記半導体部品は、前記第２外面上の前記内部接続部に直接接続されている非接触通信
モジュール。
【請求項１２】
請求項９又は１０記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記内部接続部は、前記アンテナに接続されるように、少なくとも前記第２外面及び前記第３外面上に形成された金属膜であり、
前記半導体部品は、前記第２外面上の前記内部接続部に直接接続されている非接触通信モジュール。
【請求項１３】
請求項１１又は１２記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記外部接続部は、前記基体の少なくとも前記第２外面上に形成された金属膜であり、
前記外部接続部の前記第１部は、前記第２外面上に位置しており、
前記半導体部品は、前記第２外面上の前記外部接続部の前記第１部に直接接続されている非接触通信モジュール。
【請求項１４】
請求項１３記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記基体は、前記第１方向の他方側の第４外面と、
前記基体の側面であって、前記第２外面から前記第４外面へ延びた第５外面とを更に有しており、
前記外部接続部が、前記基体の前記第２外面、前記第４外面及び第５外面上に形成されており、
前記外部接続部の前記第２部は、前記第４外面上に位置し且つ前記基体外に露出している非接触通信モジュール。
【請求項１５】
請求項９〜１４の何れかに記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記基体は、前記第２外面から前記第１方向に延びており且つ前記半導体部品の周りに配置された少なくとも一つの第２保護部を更に有している非接触通信モジュール。
【請求項１６】
相手方通信装置が第１方向の一方側に配置される基体と、
相手方通信装置と非接触で通信可能となるように前記基体に前記第１方向における第１高さ位置で設けられたアンテナと、
前記アンテナに非接触で通信をさせるための半導体部品と、
前記アンテナと前記半導体部品とを電気的に接続した内部接続部と、
前記基体に設けられており且つ前記半導体部品に電気的に接続された第１部、及び前記基体外に突出又は露出した第２部を有する外部接続部とを備えており、
前記基体は、絶縁樹脂で構成されており、
前記基体は、前記第１高さ位置に位置する第１外面と、
前記第１高さ位置よりも前記第１方向の他方の第２高さ位置に位置する第２外面と、
前記第１外面から前記第２外面まで延びた第３外面と、
前記第３外面から前記第２外面に沿って延びた少なくとも一つの第３保護部とを有しており、
前記アンテナは、前記第１外面上に設けられており、
前記半導体部品は、前記第２外面上に実装されており、
前記少なくとも一つの第３保護部は、前記半導体部品の周りに配置されている非接触通信モジュール。
【請求項１７】
請求項１〜５、７、９〜１２及び１６の何れかに記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記外部接続部は端子、ピン、リード線又はケーブルである非接触通信モジュール。
【請求項１８】
請求項１〜１７の何れかに記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記アンテナに対して前記第１方向の他方側に配置された第１導電体を更に備えている非接触通信モジュール。
【請求項１９】
請求項１〜１７の何れかに記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記アンテナに対して前記第１方向の一方に配置されており且つグランド接続される第２導電体を更に備えており、
前記第２導電体は、開口を有しており、
前記開口は、前記第２導電体の前記アンテナの少なくとも一部の前記第１方向の一方の部分に設けられている非接触通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触で通信を行うための非接触通信モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触通信は、半導体チップ及びアンテナを含む通信用の電気回路の設計によって、通信精度が大きく変わる。特に、非接触通信の通信速度が高速化されると、アンテナ等のインダクタンス（Ｌ）及び／又はコンデンサ（Ｃ）の成分の信号品質（シグナル・インテグリティ）に対する影響が顕在化し、電気回路の設計の難易度が向上する。このため、電子機器の同一基板上で非接触通信用の電気回路と電子機器の主機能用の電気回路とを設計することが難しくなっている。そこで、非接触信用の電気回路をモジュール化し、そのモジュールを電子機器の基板に実装することが考えられている。
【０００３】
従来の非接触通信モジュールは下記特許文献１に記載されている。この非接触通信モジュールは、半導体チップと、アンテナと、アイランド部と、複数のリード端子と、樹脂基体とを備えている。アンテナは、当該アンテナと相手方通信装置のアンテナとの間で非接触で通信可能な構成となっている。半導体チップは、アンテナに非接触で通信させるための素子を有している。半導体チップは、アイランド部上に実装されており、且つアンテナ及びリード端子の一端部に複数のワイヤーで接続されている。樹脂基体は矩形状であって、上面、下面及び４つの側面を有している。この樹脂基体内に、半導体チップ、アンテナ及びリード端子の一端部が封止されている。樹脂基体の側面からリード端子の残りの部分が突出している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１６１９０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記非接触通信モジュールでは、樹脂基体の上面の上方に相手方通信装置が配置された状態で、当該非接触通信モジュールのアンテナと相手方通信装置との間で非接触で通信がなされる。非接触通信モジュールのアンテナは、アイランド部と同一平面上に位置し且つアイランド部上の半導体チップよりも下方に位置している。すなわち、アンテナは、樹脂モジュールの上面（通信エリア）から遠くに位置し且つ当該アンテナと相手方通信装置のアンテナとの距離が遠くなるため、上記非接触通信モジュールの通信精度が悪くなる。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、通信精度を向上させることができる非接触通信モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の一態様の非接触通信モジュールは、絶縁樹脂製の基体と、アンテナと、半導体部品と、内部接続部と、外部接続部とを備えている。相手方通信装置が基体の第１方向の一方側に配置される。アンテナは、相手方通信装置と非接触で通信可能となるように基体に第１方向における第１高さ位置で設けられている。半導体部品は、アンテナに非接触で通信をさせるためのものである。内部接続部は、アンテナと半導体部品とを電気的に接続している。外部接続部は、第１部と第２部とを有している。第１部は、基体に設けられており且つ半導体部品に電気的に接続されている。第２部は基体外に突出又は露出している。
基体は、基体外に開口した収容孔を有している。内部接続部は、金属板で構成されており、且つ基体内に埋め込まれた埋没部と、収容孔内に配置された突出部とを有している。半導体部品は、収容孔内に収容されており、且つ収容孔内で内部接続部の突出部に直接接続され、第１高さ位置又はこの第１高さ位置よりも第１方向の他方の第２高さ位置で支持されている。第２高さ位置は、第１高さ位置よりも第１方向の他方の位置である。
【０００８】
このような態様の非接触通信モジュールは、その通信精度を向上させることができる。アンテナが半導体部品と同じ高さ位置又は半導体部品よりも第１方向の一方側に配置されているため、アンテナと、基体の第１方向の一方側に配置される相手方通信装置との第１方向の距離が短くなるからである。
【０００９】
アンテナは、基体内に第１高さ位置で設けられた構成とすることが可能である。外部接続部の第１部は、基体内に設けられた構成とすることが可能である。このような態様の非接触通信モジュールによる場合、アンテナ及び半導体部品が、基体内に設けられているため、基体によって保護される。
【００１０】
内部接続部は、アンテナが基体内の第１高さ位置に位置し且つ半導体部品が第２高さ位置に位置するように、折り曲げ又は湾曲した構成とすることが可能である。このような態様の非接触通信モジュールによる場合、内部接続部を折り曲げ又は湾曲させるだけで、アンテナを第１高さ位置に、半導体部品を第２高さ位置に容易に配置させることができる。
【００１１】
金属板が一枚の金属板とすることが可能である。アンテナ及び内部接続部は、一枚の金属板で構成された構成とすることが可能である。内部接続部は、アンテナが基体内の第１高さ位置に位置し且つ半導体部品が第２高さ位置に位置するように、折り曲げ又は湾曲した構成とすることが可能である。このような態様の非接触通信モジュールによる場合、内部接続部を折り曲げ又は湾曲させるだけで、アンテナを第１高さ位置に、半導体部品を第２高さ位置に容易に配置させることができる。
【００１４】
金属板が第１方向に直交する第２方向に延びた一枚の金属板とすることが可能である。アンテナ及び内部接続部は、一枚の金属板で構成されており且つ基体内に設けられた構成とすることが可能である。半導体部品が、内部接続部よりも第１方向の他方側で当該内部接続部に接続された構成とすることが可能である。このような態様の非接触通信モジュールによる場合、半導体部品を、内部接続部よりも第１方向の他方側で当該内部接続部に接続するだけで、アンテナを第１高さ位置に、半導体部品を第２高さ位置に容易に配置させることができる。
【００１９】
外部接続部の第１部は、収容孔内に配置された突出部を有する構成とすることが可能である。半導体部品は、収容孔内で外部接続部の第１部の突出部に直接接続され、第１高さ位置又は第２高さ位置で支持された構成とすることが可能である。このような態様の非接触通信モジュールは、その汎用性が向上する。非接触通信モジュールの用途（受信用又は送信用）、機能（通信速度や通信距離）等に応じて適宜選択された半導体部品を収容孔に挿入し、内部接続部の突出部及び外部接続部の第１部の突出部に接続するだけで、非接触通信モジュールの用途や機能を変えることができるからである。
【００２０】
基体は、第１保護部を更に有する構成とすることが可能である。第１保護部は、収容孔の壁であって、収容孔内の半導体部品を取り囲む構成とすることが可能である。このような態様の非接触通信モジュールによる場合、収容孔内の半導体部品が第１保護部に取り囲まれて保護される。
【００２１】
本発明の別の態様の非接触通信モジュールは、絶縁樹脂製の基体と、アンテナと、半導体部品と、内部接続部と、外部接続部とを備えている。相手方通信装置が基体の第１方向の一方側に配置される。アンテナは、相手方通信装置と非接触で通信可能となるように基体に第１方向における第１高さ位置で設けられている。半導体部品は、アンテナに非接触で通信をさせるためのものである。内部接続部は、アンテナと半導体部品とを電気的に接続している。外部接続部は、第１部と第２部とを有している。第１部は、基体に設けられており且つ半導体部品に電気的に接続されている。第２部は基体外に突出又は露出している。
基体は、当該基体の前記第１方向の一方側の面を有しており、この基体の面は、第１高さ位置に位置する第１外面と、第２高さ位置に位置する第２外面と、第１外面から前記第２外面まで延びた第３外面とを有している。第２高さ位置は、第１高さ位置よりも第１方向の他方の位置である。アンテナは、前記第１外面上に設けられている。記半導体部品は、前記第２外面上に実装されている。
【００２２】
第１外面は、第２外面上の半導体部品の第１方向の一方側の端面よりも第１方向の一方側に位置した構成とすることが可能である。
【００２３】
アンテナは、第１外面上に形成された金属膜とすることが可能である。内部接続部は、アンテナに連続するように、少なくとも第２外面及び第３外面上に形成された金属膜とすることが可能である。半導体部品は、第２外面上の内部接続部に直接接続された構成とすることが可能である。このような態様の非接触通信モジュールによる場合、アンテナ及び内部接続部を印刷法やフォトリソグラフィー法等によって基体上に容易に形成することができる。なお、内部接続部は、アンテナに接続されるように、少なくとも第２外面及び第３外面上に形成された金属膜とすることが可能である。この場合、アンテナは金属膜以外で構成されていると良い。
【００２４】
外部接続部は、基体の少なくとも第２外面上に形成された金属膜で構成することが可能である。外部接続部の第１部は、基体の第２外面上に位置している。半導体部品は、第２外面上の内部接続部及び外部接続部の第１部に直接接続された構成とすることが可能である。このような態様の非接触通信モジュールによる場合、外部接続部は、印刷法やフォトリソグラフィー法等によって基体の第２外面上に簡単に形成される。しかも、半導体部品の実装が更に簡単になる。第２外面上で、半導体部品が内部接続部及び外部接続部の双方に接続可能となるためである。
【００２５】
上記金属膜は、めっき膜を含む。
【００２６】
基体は、少なくとも一つの第２保護部を更に有する構成とすることが可能である。第２保護部は、第２外面から第１方向に延びており且つ半導体部品の周りに配置された構成とすることが可能である。このような態様の非接触通信モジュールによる場合、半導体部品の周りの第２保護部によって半導体部品が保護される。
【００２７】
本発明の更に別の態様の非接触通信モジュールは、絶縁樹脂製の基体と、アンテナと、半導体部品と、内部接続部と、外部接続部とを備えている。相手方通信装置が基体の第１方向の一方側に配置される。アンテナは、相手方通信装置と非接触で通信可能となるように基体に第１方向における第１高さ位置で設けられている。半導体部品は、アンテナに非接触で通信をさせるためのものである。内部接続部は、アンテナと半導体部品とを電気的に接続している。外部接続部は、第１部と第２部とを有している。第１部は、基体に設けられており且つ半導体部品に電気的に接続されている。第２部は基体外に突出又は露出している。
基体は、第１高さ位置に位置する第１外面と、第２高さ位置に位置する第２外面と、第１外面から前記第２外面まで延びた第３外面と、少なくとも一つの第３保護部を更に有している。第２高さ位置は、第１高さ位置よりも第１方向の他方の位置である。アンテナは、前記第１外面上に設けられている。記半導体部品は、前記第２外面上に実装されている。少なくとも一つの第３保護部は、第３外面から第２外面に沿って延びており且つ半導体部品の周りに配置されている。このような態様の非接触通信モジュールによる場合、半導体部品の周りの第３保護部によって半導体部品が保護される。
【００２８】
外部接続部は端子、ピン、リード線又はケーブルとすることが可能である。
【００２９】
上記した何れかの態様の非接触通信モジュールは、第１導電体を更に備えた構成とすることが可能である。第１導電体は、アンテナに対して第１方向の他方側に配置された構成とすることが可能である。このような態様の非接触通信モジュールによる場合、第１導電体によって、第１導電体よりも第１方向の他方から漏洩する信号が遮蔽されるので、当該信号がアンテナに影響を及ぼす可能性が低減される。
【００３０】
上記した何れかの態様の非接触通信モジュールは、第２導電体を更に備えた構成とすることが可能である。第２導電体は、アンテナの第１方向の一方に配置されており且つグランド接続される構成とすることが可能である。第２導電体は、開口を有する構成とすることが可能である。開口は、第２導電体のアンテナの少なくとも一部の第１方向の一方の部分に設けられた構成とすることが可能である。このような態様の非接触通信モジュールの通信精度が更に向上する。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１Ａ】本発明の実施例１の一態様に係る非接触通信モジュールの正面、平面及び右側面から表した斜視図である。
【図１Ｂ】前記非接触通信モジュールの正面、平面及び右側面から表した斜視図であって、前記非接触通信モジュールの基体を透過させるために破線で示した図である。
【図１Ｃ】前記非接触通信モジュールの背面、底面及び右側面から表した斜視図であって、前記基体を透過させるために破線で示した図である。
【図１Ｄ】前記非接触通信モジュールの右側面図であって、前記基体を透過させるために破線で示した図である。
【図２Ａ】前記非接触通信モジュールの正面、平面及び右側面から表した斜視図であって、前記非接触通信モジュールの半導体部品が、前記非接触通信モジュールの内部接続部及び外部接続部に接続される前の状態の図である。
【図２Ｂ】前記非接触通信モジュールの背面、底面及び右側面から表した斜視図であって、前記半導体部品が前記内部接続部及び前記外部接続部に接続される前の状態の図である。
【図３Ａ】本発明の実施例２の一態様に係る非接触通信モジュールの模式的側面図であって、前記非接触通信モジュールの基体を透過させるために破線で示した図である。
【図３Ｂ】本発明の実施例３の一態様に係る非接触通信モジュールの模式的側面図であって、前記非接触通信モジュールの基体を透過させるために破線で示した図である。
【図４】本発明の実施例４の一態様に係る非接触通信モジュールの模式的側面図であって、前記非接触通信モジュールの基体を透過させるために破線で示した図である。
【図５Ａ】本発明の実施例５の一態様に係る非接触通信モジュールの模式的側面図であって、前記非接触通信モジュールの基体を透過させるために破線で示した図である。
【図５Ｂ】本発明の実施例６の一態様に係る非接触通信モジュールの模式的側面図であって、前記非接触通信モジュールの基体を透過させるために破線で示した図である。
【図５Ｃ】本発明の実施例７の一態様に係る非接触通信モジュールの模式的側面図であって、前記非接触通信モジュールの基体を透過させるために破線で示した図である。
【図６Ａ】本発明の実施例８の一態様に係る非接触通信モジュールの模式的側面図であって、前記非接触通信モジュールの基体を透過させるために破線で示した図である。
【図６Ｂ】本発明の実施例９の一態様に係る非接触通信モジュールの模式的側面図であって、前記非接触通信モジュールの基体を透過させるために破線で示した図である。
【図７Ａ】本発明の実施例１０の一態様に係る非接触通信モジュールの正面、平面及び右側面から表した斜視図である。
【図７Ｂ】前記非接触通信モジュールの正面、底面及び左側面から表した斜視図である。
【図８Ａ】前記非接触通信モジュールの基体の正面、平面及び左側面から表した斜視図である。
【図８Ｂ】非接触通信モジュールの前記基体の図８Ａ中の模式的８Ｂ−８Ｂ端面図であって、前記基体内の金属錯体を誇張して表した図である。
【図９Ａ】本発明の実施例１０の別の非接触通信モジュールの模式的断面図である。
【図９Ｂ】本発明の実施例１０の更に別の非接触通信モジュールの模式的断面図である。
【図１０Ａ】本発明の実施例１の設計変更例の非接触通信モジュールの正面、平面及び右側面から表した斜視図であって、前記非接触通信モジュールの基体を透過させるために破線で示した図である。
【図１０Ｂ】前記設計変更例の非接触通信モジュールの背面、底面及び右側面から表した斜視図であって、前記非接触通信モジュールの基体を透過させるために破線で示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明の実施例１〜９について説明する。
【実施例１】
【００３３】
以下、本発明の実施例１に係る非接触通信モジュールＭ１（以下、モジュールＭ１とも称する。）ついて図１Ａ〜図２Ｂを参照しつつ詳しく説明する。モジュールＭ１は、図示しない相手方通信装置と非接触で通信可能である。なお、図１Ａ〜図１Ｄに示されるＺ−Ｚ’方向は、モジュールＭ１の厚み方向であり且つ特許請求の範囲の第１方向に相当している。Ｚ方向は、第１方向の一方に相当し、且つＺ’方向は第１方向の他方に相当する。図１Ａ〜図１Ｄに示されるＹ−Ｙ’方向は、モジュールＭ１の長手方向であり且つ特許請求の範囲の第２方向に相当している。Ｙ−Ｙ’方向は、Ｚ−Ｚ’方向に直交している。図１Ａ〜図１Ｃに示されるＸ−Ｘ’方向は、モジュールＭ１の短手方向である。Ｘ−Ｘ’方向は、Ｚ−Ｚ’方向及びＹ−Ｙ’方向に直交している。
【００３４】
モジュールＭ１は、基体１００（パッケージ）と、少なくとも一つのアンテナ２００と、少なくとも一つの半導体部品３００と、少なくとも一つの内部接続部４００と、少なくとも一つの外部接続部５００とを備えている。
【００３５】
基体１００は絶縁樹脂製のブロック又はケースである。基体１００は、多角形状、円柱状、球状、半球状、又は円弧状等とすることが可能である。
【００３６】
基体１００は、Ｚ方向の第１外面１０１と、Ｚ’方向の第２外面１０２とを有している。第１外面１０１は、通信エリアを有する。相手方通信装置は基体１００の通信エリアのＺ方向側に配置可能である。第２外面１０２は、例えば、図示しない電子機器の基板等に実装可能な実装面又は前記電子機器のフレーム等に固定可能な固定面とすることが可能であるが、これに限定されない。
【００３７】
基体１００がブロックである場合、基体１００は、少なくとも一つの収容孔１１０を更に有していても良い。収容孔１１０は、Ｚ方向に開口するように第１外面１０１に設けられ且つＺ−Ｚ’方向に延びた有底の孔であっても良い。又は、収容孔１１０は、Ｚ’方向に開口するように第２外面１０２に設けられ且つＺ−Ｚ’方向に延びた有底の孔であっても良い。又は、収容孔１１０は、第１外面１０１から第２外面１０２にかけてＺ−Ｚ’方向に延びており且つＺ方向及びＺ’方向に開口した貫通孔であっても良い。図１Ａ〜図２Ｂでは、基体１００は、絶縁樹脂製の矩形状のブロックであって、第１外面１０１から第２外面１０２にかけて基体１００を貫通する収容孔１１０を有している。なお、収容孔１１０は省略可能である。
【００３８】
少なくとも一つのアンテナ２００は、相手方通信装置と非接触で通信可能な構成であれば良い。例えば、アンテナ２００は、相手方通信装置と、電磁界結合方式、磁界結合方式、ＵＷＢ（Ｕｌｔｒａ  Ｗｉｄｅ  Ｂａｎｄ）、無線ＬＡＮ又はＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）等の通信方式で、非接触通信可能な構成とすることが可能である。本発明における「非接触で通信」及び「非接触通信」は、近接無接点通信、超広帯域無線通信及び狭帯域無線通信を含む概念である。近接無接点通信は、高速なＲｉｓｅ／Ｆａｌｌ  Ｔｉｍｅ（高周波成分）が発生する矩形波の信号のＣｒｏｓｓｔａｌｋを利用した広帯域通信であって、電磁界結合方式又は磁界結合方式等で採用されている。超広帯域無線通信は、５００ＭＨｚ以上の帯域幅を使用する無線通信であって、ＵＷＢ等で採用されている。狭帯域無線通信は、変調された電波による（狭帯域の）無線通信であって、無線ＬＡＮ又はＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）で採用されている。なお、本発明の「非接触で通信」及び「非接触通信」は、本発明のアンテナと相手方通信装置のアンテナとが非接触で通信するものである限り通信方式を問わない。
【００３９】
アンテナ２００が電磁界結合方式又は磁界結合方式で非接触通信可能な構成である場合、アンテナ２００から相手方通信装置までのＺ−Ｚ’方向の通信距離は、０〜数ｍｍ程度とすることが可能である。アンテナ２００が無線ＬＡＮ又はＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）等の通信方式で非接触通信可能な構成である場合、アンテナ２００から相手方通信装置までの通信距離は、０〜数１０メートルとすることが可能である。なお、アンテナ２００から相手方通信装置までの通信距離は、アンテナ２００の通信方式に応じて任意に設定される。アンテナ２００から相手方通信装置までの通信距離が０であっても、アンテナ２００と相手方通信装置のアンテナとは非接触である。
【００４０】
アンテナ２００が電磁界結合方式又は磁界結合方式で非接触通信可能な構成である場合、アンテナ２００が受信又は送信する信号は、１Kbpsの低速から１０Gbps以上の高速までの幅広いビットレートで伝送可能である。なお、当該信号が高速である場合のビットレートは、略１Gbps以上である。また、アンテナ２００が無線ＬＡＮ又はＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）等の通信方式で非接触通信可能な構成である場合、アンテナ２００が受信又は送信する信号の周波数は、２．４ＧＨｚや５ＧＨｚとすることが可能である。なお、アンテナ２００の受信又は送信する信号の速度は、通信方式に応じて任意に設定可能である。アンテナ２００は、受信アンテナ及び送信アンテナの何れであっても良い。
【００４１】
少なくとも一つのアンテナ２００は、金属板、コイル又は導体等で構成することが可能である。アンテナ２００が電磁界結合方式で非接触通信可能な構成である場合、アンテナ２００の相手方通信装置のアンテナに対する対向面積が大きくなるように、当該アンテナ２００の少なくとも一部の外形を大きくすると良い。アンテナ２００が磁界結合方式で非接触通信可能な構成である場合、アンテナ２００はループ状とすると良い。なお、アンテナ２００の形状は、通信方式に応じて適宜変更可能である。
【００４２】
アンテナ２００は、相手方通信装置と非接触で通信可能となるように基体１００内にＺ−Ｚ’方向における第１高さ位置で配置されている。アンテナ２００は、基体１００の通信エリアのＺ’方向側に配置されている。基体１００がブロックである場合、アンテナ２００は、第１高さ位置で基体１００内に封止されている。換言すると、アンテナ２００は、第１高さ位置に位置するように基体１００内にインサート成形されている。
【００４３】
基体１００がケースである場合、アンテナ２００は、第１高さ位置に位置するように基体１００内に収容されている。この場合、次の１）〜３）の何れかとすることが可能である。１）アンテナ２００は基体１００の底部又は壁等に保持されている。２）アンテナ２００は、基体１００内に設けられた支持部に支持されている。３）アンテナ２００は、基体１００内の少なくとも一つの内部接続部４００に支持されている。
【００４４】
アンテナ２００は複数とすることが可能である。この場合、複数のアンテナ２００全てが受信アンテナであっても良いし、複数のアンテナ２００の全てが送信アンテナであっても良いし、複数のアンテナ２００の一部が受信アンテナであり且つ残りが送信アンテナであっても良い。
【００４５】
少なくとも一つの半導体部品３００は、アンテナ２００に非接触で通信（非接触で受信又は非接触で送信）をさせるための半導体素子、半導体チップ又は絶縁樹脂で基体化された半導体デバイスである。例えば、アンテナ２００が受信アンテナである場合、半導体部品３００は、ヒステリシス特性を有するコンパレータ等とすることが可能である。アンテナ２００が送信アンテナである場合、半導体部品３００は、アンテナ２００に送信させる信号の立ち上がり時間（Ｒｉｓｅ  Ｔｉｍｅ）を制御するＲｅｄｒｉｖｅｒ等とすることが可能である。なお、半導体部品３００は、通信方式及び半導体部品３００がアンテナ２００に信号を受信させるためのものであるのか送信させるためのものであるのか等に応じて適宜構成すると良い。半導体部品３００は少なくとも一つの第１、第２接続部を有している。半導体部品３００の第１、第２接続部は、電極又はピン等である。
【００４６】
少なくとも一つの半導体部品３００は、基体１００内に第１高さ位置又は第２高さ位置で配置されている。第２高さ位置は、第１高さ位置よりもＺ’方向側に位置している。例えば、第２高さ位置は、第１高さ位置に位置したアンテナ２００が、第２高さ位置に位置した半導体部品３００のＺ方向の端面よりもＺ方向側に位置するように、第１高さ位置よりもＺ’方向側に位置していても良い。基体１００がブロックであり且つ収容孔１１０を有していない場合、半導体部品３００は、第１高さ位置又は第２高さ位置で基体１００内に封止されている。換言すると、半導体部品３００は、第１高さ位置又は第２高さ位置に位置するように基体１００内にインサート成形されている。
【００４７】
基体１００がケースである場合、半導体部品３００は、第１高さ位置又は第２高さ位置に位置するように基体１００内に収容されている。この場合、次の１）〜３）の何れかとすることが可能である。１）半導体部品３００は、基体１００の底部又は壁等に保持されている。２）半導体部品３００は、基体１００内に設けられた支持部に支持されている。３）半導体部品３００は、少なくとも一つの内部接続部４００及び少なくとも一つの外部接続部５００の少なくとも一方に支持されている。
【００４８】
基体１００に収容孔１１０が設けられている場合、半導体部品３００は、第１高さ位置又は第２高さ位置に位置するように基体１００の収容孔１１０内に収容されている。この場合、半導体部品３００は、有底の孔である収容孔１１０の底に支持されていても良いし、半導体部品３００が収容孔１１０内に中空支持されていても良い。後者の場合、半導体部品３００は、少なくとも一つの内部接続部４００の収容孔１１０内に突出する突出部４２０及び／又は少なくとも一つの外部接続部５００の収容孔１１０内に突出する突出部５１１に中空支持されていても良い。
【００４９】
半導体部品３００は、収容孔１１０の環状の壁である第１保護部１１０ａに取り囲まれている。第１保護部１１０ａによって、収容孔１１０内の半導体部品３００が保護される。第１保護部１１０ａのＺ−Ｚ’方向の寸法は、収容孔１１０内で支持された半導体部品３００のＺ−Ｚ’方向の寸法より大きいことが好ましい。しかし、第１保護部１１０ａのＺ−Ｚ’方向の寸法は、収容孔１１０内で支持された半導体部品３００のＺ−Ｚ’方向の寸法と略同じ又は小さくても良い。
【００５０】
少なくとも一つの内部接続部４００は、アンテナ２００と半導体部品３００とを電気的に接続するものであれば良い。内部接続部４００は、例えば、端子、ピン、リード線、ケーブル又は導電ワイヤー等で構成することが可能である。内部接続部４００は、アンテナ２００に直接的に接続されていても良いし、導電性を有する他の部材を介して間接的に接続されていても良い。又は、アンテナ２００及び内部接続部４００が一体的に構成されていても良い。例えば、アンテナ２００及び内部接続部４００は、一枚の金属板（例えば、リードフレーム）で構成されていても良い。内部接続部４００は、半導体部品３００の第１接続部に直接的に接続されていても良いし、導電性を有する他の部材を介して間接的に接続されていても良い。前者の場合、内部接続部４００は、半導体部品３００の第１接続部に対応する形状（例えば、係合孔や係合凹部）とすることが可能である。他の部材は、端子、ピン、リード線、ケーブル又は導電ワイヤー等である。
【００５１】
少なくとも一つの内部接続部４００は、基体１００内に配置されている。基体１００がブロックであり且つ収容孔１１０を有していない場合、内部接続部４００は、基体１００内に封止されている。換言すると、内部接続部４００は、基体１００内にインサート成形されている。基体１００がケースである場合、内部接続部４００は基体１００内に収容されている。基体１００に収容孔１１０が設けられている場合、内部接続部４００は、埋設部４１０と、突出部４２０とを有している。内部接続部４００の埋設部４１０は、基体１００内に封止されている。換言すると、内部接続部４００の埋設部４１０は、基体１００内にインサート成形されている。内部接続部４００の突出部４２０は、収容孔１１０内に突出し且つ上記の通り半導体部品３００の第１接続部に直接的又は間接的に接続されている。
【００５２】
少なくとも一つの内部接続部４００は、アンテナ２００が半導体部品３００から直交方向の成分を含む方向に離れて位置するように当該直交方向の成分を含む方向に延びた構成とすることが可能である。この場合、アンテナ２００が半導体部品３００から直交方向の成分を含む方向に離れて配置される、又はアンテナ２００が半導体部品３００と直交方向に間隔をあけて配置される。直交方向は、Ｚ−Ｚ’方向に直交する方向であれば良く、Ｙ−Ｙ’方向であっても良いし、Ｘ−Ｘ’方向であっても良いし、Ｙ−Ｙ’方向及びＸ−Ｘ’方向以外の方向であっても良い。
【００５３】
半導体部品３００が第２高さ位置に位置している場合、内部接続部４００は、アンテナ２００が第１高さ位置に位置し且つ半導体部品３００が第２高さ位置に位置するように、折り曲げ又は湾曲している。
【００５４】
内部接続部４００は、複数とすることが可能である。複数の内部接続部４００が一のアンテナ２００と一の半導体部品３００とを電気的に接続する構成とすることが可能である。なお、アンテナ２００及び半導体部品３００が複数である場合、各内部接続部４００が各アンテナ２００と各半導体部品３００とを電気的に接続していても良いし、複数の内部接続部４００が各アンテナ２００と各半導体部品３００とを電気的に接続していても良い。
【００５５】
図１Ａ〜図２Ｂでは、アンテナ２００及び一対の内部接続部４００が一枚の金属板で構成されている。一対の内部接続部４００の埋設部４１０は、アンテナ２００の両端に一体的に接続されている。アンテナ２００及び一対の内部接続部４００の埋設部４１０は、基体１００内に封止されている。一対の内部接続部４００の突出部４２０は、基体１００の収容孔１１０内に突出し、半導体部品３００の第１接続部に各々接続されている。一対の内部接続部４００は、Ｙ−Ｙ’方向（直交方向）の成分を含む方向に延びており、且つアンテナ２００が第１高さ位置に位置し且つ半導体部品３００が第２高さ位置に位置するように、折り曲げられている。
【００５６】
なお、図１Ａ〜図２Ｂでは、半導体部品３００は、図示上向きで内部接続部４００に接続されているが、図示下向き（内部接続部４００よりもＺ’方向側に位置するように）で内部接続部４００に接続されていても良い。これは、基体１００がケース又は収容孔１１０なしのブロックである場合にも適用可能である。
【００５７】
少なくとも一つの外部接続部５００は、モジュールＭ１を外部接続させるための端子、ピン、リード線又はケーブルで構成することが可能である。外部接続部５００は、基体１００に部分的に保持されている。外部接続部５００は、第１部５１０と、第２部５２０とを有している。
【００５８】
第１部５１０は、半導体部品３００の第２接続部に直接的に接続されていても良いし、導電性を有する他の部材を介して間接的に接続されていても良い。前者の場合、第１部５１０は、半導体部品３００の第２接続部に対応する形状（例えば、係合孔や係合凹部）とすることが可能である。他の部材は、端子、ピン、リード線、ケーブル又は導電ワイヤー等である。
【００５９】
第１部５１０は、基体１００内に配置されている。基体１００がブロックであり且つ収容孔１１０を有していない場合、第１部５１０は、基体１００内に封止されている。換言すると、第１部５１０は、基体１００内にインサート成形されている。基体１００がケースである場合、第１部５１０は、基体１００内に配置されている。基体１００に収容孔１１０が設けられている場合、第１部５１０は、埋設部と、突出部５１１とを有している。第１部５１０の埋設部は、基体１００内に封止されている。換言すると、第１部５１０の埋設部は、基体１００内にインサート成形されている。第１部５１０の突出部５１１は、収容孔１１０内に突出し且つ上記の通り半導体部品３００の第２接続部に直接的又は間接的に接続されている。
【００６０】
第２部５２０は、基体１００外に配置されている。この第２部５２０が上記電子機器の基板等に接続可能となっている。第２部５２０は、基体１００の第２外面１０２又は側面から基体１００外に露出又は突出していると良い。
【００６１】
外部接続部５００も複数とすることが可能である。複数の外部接続部５００が一の半導体部品３００の複数の第２接続部に各々接続されていても良い。半導体部品３００が複数である場合、各外部接続部５００の第１部５１０が各半導体部品３００の一の第２接続部に接続されていても良いし、複数の外部接続部５００の第１部５１０が複数の半導体部品３００の複数の第２接続部に接続されていても良い。複数の外部接続部５００は、信号伝送用、グランド用及び／又はレジスタ用の外部接続部を含んでいても良い。
【００６２】
図１Ａ〜図２Ｂでは、複数の外部接続部５００の第１部５１０の埋設部が基体１００内に封止され、第１部５１０の突出部５１１が、収容孔１１０内で一の半導体部品３００の第２接続部に各々接続されている。外部接続部５００の第２部５２０は、基体１００のＹ’方向の側面、Ｘ方向の側面及びＸ’方向の側面から基体１００外に突出している。なお、複数の外部接続部５００のうち一対の外部接続部５００ａが信号伝送用であり、それ以外の外部接続部５００がグランド用及びレジスタ用である。
【００６３】
基体１００がケース又は収容孔１１０を有するブロックである場合、モジュールＭ１は、少なくとも一つのアイランド部６００を更に備えていても良い。少なくとも一つのアイランド部６００は、外部接続部５００によって、ケースである基体１００内又は基体１００の収容孔１１０内に中空支持されている。アイランド部６００は、その上に載置された半導体部品３００を中空支持している。この半導体部品３００は、アイランド部６００を介してグランド用の外部接続部５００に接続されていても良い。なお、アイランド部６００は省略可能である。
【００６４】
図１〜図２Ｂでは、アイランド部６００が、複数の外部接続部５００によって、基体１００の収容孔１１０内に中空支持されている。半導体部品３００は、アイランド部６００、内部接続部４００の突出部４２０及び外部接続部５００の突出部５１１によって収容孔１１０内で中空支持されている。
【００６５】
モジュールＭ１は、第１導電体Ｓを更に備えていても良い。第１導電体Ｓは、金属板や外面に金属が蒸着された樹脂板等で構成されている。第１導電体Ｓは、基体１００内のアンテナ２００のＺ’方向側に配置されている。基体１００がブロックである場合、第１導電体Ｓは、アンテナ２００のＺ’方向側に位置するように、基体１００に設けられた保持孔に保持されていても良いし、基体１００内に封止されていても良い（インサート成形されていても良い）。図１〜図２Ｂでは、前者である。基体１００がケースである場合、第１導電体Ｓは、アンテナ２００のＺ’方向側に位置するように、基体１００内に収容されている。モジュールＭ１が上記電子機器の基板上に実装された状態で、第１導電体Ｓがアンテナ２００と電子機器の基板との間に位置する。第１導電体Ｓによって、電子機器の基板から漏洩する信号（第１導電体Ｓよりも第１方向の他方から漏洩する信号）が遮蔽されるので、当該信号がアンテナ２００に影響を及ぼす可能性が低減される。なお、第１導電体Ｓは、グランド接続されていても良い。この場合、第１導電体Ｓは、グランド用の外部接続部５００に接続されていても良い。第１導電体Ｓは省略可能である。
【００６６】
以下、モジュールＭ１の製造方法の一つについて詳しく説明する。ここでは、基体１００は収容孔１１０を有するブロックである。また、アンテナ２００及び一対の内部接続部４００は一枚の金属板で構成、又は一対の内部接続部４００が金属板で構成されている。一対の内部接続部４００が金属板で構成されている場合、一対の内部接続部４００の埋設部がアンテナ２００に直接接続されている。
【００６７】
まず、前述のアンテナ２００及び内部接続部４００を用意し、複数の外部接続部５００及びアイランド部６００を用意する。その後、図示しない金型を型締めし、アンテナ２００、内部接続部４００、外部接続部５００の第１部５１０及びアイランド部６００を金型のキャビティ内に配置する。金型の型締め工程は、アンテナ２００がキャビティ内の第１高さ位置に対応する位置に配置されること、内部接続部４００の突出部４２０及び外部接続部５００の第１部５１０の突出部５１１が所定位置に配置されること、外部接続部５００の第２部５２０が金型の収容孔に収容されること、及び金型の突部が内部接続部４００の突出部４２０、外部接続部５００の第１部５１０の突出部５１１及びアイランド部６００に当接することを含む。その後、キャビティ内に絶縁樹脂を射出し、当該絶縁樹脂にアンテナ２００、内部接続部４００の埋設部４１０及び外部接続部５００の第１部５１０の埋設部をインサート成形する。硬化した絶縁樹脂が基体１００となり、金型の突部の形状に応じて基体１００に収容孔１１０が形成される。このインサート成形によって、アンテナ２００、内部接続部４００の埋設部４１０及び第１部５１０の埋設部が基体１００に封止され、且つアンテナ２００が基体１００内の第１高さ位置に配置される。内部接続部４００の突出部４２０、外部接続部５００の第１部５１０の突出部５１１及びアイランド部６００が収容孔１１０内に配置され、外部接続部５００の第２部５２０が基体１００から外部に突出する。その後、金型を離反させて、アンテナ２００、内部接続部４００、外部接続部５００、アイランド部６００及び基体１００を取り出す。
【００６８】
その後、半導体部品３００を用意する。この半導体部品３００を収容孔１１０内に収容させ、アイランド部６００上に載置して基体１００内の第１高さ位置又は第２高さ位置に配置する。その後、半導体部品３００の第１接続部を内部接続部４００の突出部４２０に半田等で接続し、半導体部品３００の第２接続部を外部接続部５００の第１部５１０の突出部５１１に半田等で接続する。
【００６９】
なお、上記製造方法においても、アイランド部６００が省略されていても良い。半導体部品３００が収容孔１１０内に収容された後、収容孔１１０に絶縁樹脂をポッティングし、収容孔１１０を絶縁樹脂で埋めても良い。この場合、基体１００は、収容孔１１０無しのブロックとなる。モジュールＭ１が第１導電体Ｓを備えている場合、半導体部品３００の収容工程の前後に、第１導電体Ｓを基体１００の保持孔に挿入させると良い。又は、上記金型の型締め工程が、第１導電体Ｓをキャビティ内でアンテナ２００のＺ’方向側に配置することを含み、インサート成形工程が、キャビティ内に射出された絶縁樹脂に第１導電体Ｓをインサート成形することを更に含むようにしても良い。なお、半導体部品３００が第２高さ位置に配置される場合、用意される内部接続部４００は、アンテナ２００が第１高さ位置に位置し且つ半導体部品３００が第２高さ位置に位置するように、予め折り曲げ又は湾曲したものであると良い。以上の通りに、モジュールＭ１が製造される。
【００７０】
上記したモジュールＭ１は以下の技術的特徴を有している。第１に、モジュールＭ１の通信精度が向上する。その理由は以下の通りである。アンテナ２００が基体１００内の第１高さ位置に位置し、半導体部品３００が第１高さ位置又は第２高さ位置に位置しているため、アンテナ２００が基体１００の第１外面１０１の通信エリアの近くに位置している。このため、通信エリアのＺ方向側に相手方通信装置が配置されたときに、アンテナ２００と相手方通信装置とのＺ−Ｚ’方向の距離が近くなる。特に、第１高さ位置のアンテナ２００が、第２高さ位置の半導体部品３００のＺ方向の端面よりもＺ方向側に位置している場合、アンテナ２００と相手方通信装置とのＺ−Ｚ’方向の距離が、半導体部品３００と相手方通信装置とのＺ−Ｚ’方向の距離との距離よりも近くなるので、モジュールＭ１の通信精度を更に向上させることができる。
【００７１】
第２に、モジュールＭ１のＺ−Ｚ’方向の寸法を低減することが可能になる。その理由は以下の通りである。アンテナ２００が半導体部品３００と直交方向で間隔をあけて配置されている場合、アンテナ２００及び半導体部品３００がＺ−Ｚ’方向に並ぶ場合に比べて、モジュールＭ１のＺ−Ｚ’方向の寸法が小さくなる。アンテナ２００が第１高さ位置に位置し且つ半導体部品３００が第２高さ位置に位置する場合であっても、アンテナ２００が半導体部品３００とＺ−Ｚ’方向に対する直交方向で間隔をあけて配置されていることによって、モジュールＭ１の通信精度を向上させつつ、モジュールＭ１のＺ−Ｚ’方向の寸法を低減できる。
【００７２】
第３に、基体１００がケースである又は収容孔１１０を有するブロックである場合、モジュールＭ１の汎用性が向上する。その理由は以下の通りである。モジュールＭ１の用途（受信用又は送信用）、機能（通信速度や通信距離）等に応じて適宜選択された半導体部品３００をケース内又は収容孔１１０内に挿入し、半導体部品３００を内部接続部４００の突出部４２０及び外部接続部５００の第１部５１０の突出部５１１に電気的に接続するだけで、モジュールＭ１の用途や機能を変えることができる。
【００７３】
第４に、アンテナ２００及び内部接続部４００が一つの金属板で構成されている場合、アンテナ２００を第１高さ位置に配置し且つ半導体部品３００を第２高さ位置に配置することが容易になる。その理由は以下の通りである。基体１００がケース又は収容孔１１０なしのブロックである場合、内部接続部４００の一部を折り曲げ又は湾曲させ、当該内部接続部４００を半導体部品３００に接続し、このアンテナ２００、内部接続部４００及び半導体部品３００を基体１００内に配置させるだけで、アンテナ２００を第１高さ位置に配置し且つ半導体部品３００を第２高さ位置に配置することができる。基体１００が収容孔１１０を有するブロックである場合、内部接続部４００の一部を折り曲げ又は湾曲させ、アンテナ２００及び内部接続部４００を基体１００内に配置させ、半導体部品３００を基体１００の収容孔１１０内に収容させて内部接続部４００の突出部４２０に接続させるだけで、アンテナ２００を第１高さ位置に配置し且つ半導体部品３００を第２高さ位置に配置することができる。なお、内部接続部４００が金属板で構成されている場合も、モジュールＭ１は、本段落と同様の技術的特徴を得ることができる。
【００７４】
第５に、アンテナ２００及び内部接続部４００が一つの金属板で構成されている場合、モジュールＭ１の部品点数が低減される。
【実施例２】
【００７５】
以下、本発明の実施例２に係る非接触通信モジュールＭ１’（以下、モジュールＭ１’とも称する。）について図３Ａを参照しつつ詳しく説明する。なお、図３Ａにおいても、図１Ｄと同様にＺ−Ｚ’方向及びＹ−Ｙ’方向が示されている。
【００７６】
モジュールＭ１’は、アイランド部６００を備えておらず、基板７００（第３基板）を更に備えている点で、モジュールＭ１と構成が相違している。これ以外のモジュールＭ１’の構成はモジュールＭ１の構成と同様である。以下、その相違点についてのみ詳しく説明し、モジュールＭ１’の説明のうち、モジュールＭ１と重複する説明については省略する。
【００７７】
基板７００は、リジット基板、フレキシブル基板又はリジッドフレキシブル基板である。基板７００の実装面上に、少なくとも一つの半導体部品３００が実装されている。基板７００の実装面は、基板７００のＺ方向の面及びＺ’方向の面の何れであっても良い。基板７００は、少なくとも一つの半導体部品３００が基体１００内の第１高さ位置又は第２高さ位置に位置するように、基体１００内に配置されている。
【００７８】
基体１００がブロックであり且つ収容孔１１０を有していない場合、基板７００は、少なくとも一つの半導体部品３００が第１高さ位置又は第２高さ位置に位置するように、基体１００内に封止されている。換言すると、基板７００は基体１００内にインサート成形されている。
【００７９】
基体１００がケースである場合、基板７００は、少なくとも一つの半導体部品３００が第１高さ位置又は第２高さ位置に位置するように、基体１００内に収容されている。この場合、次の１）〜３）の何れかとすることが可能である。１）基板７００は基体１００の底部又は壁等に保持されている。２）基板７００は基体１００内に設けられた支持部に支持されている。３）基板７００は基体１００内の内部接続部４００及び外部接続部５００の少なくとも一方に支持されている。
【００８０】
基体１００に収容孔１１０が設けられている場合、次の１）〜３）の何れかとすることが可能である。１）少なくとも一つの半導体部品３００が第１高さ位置又は第２高さ位置に位置するように、基板７００の一部（例えば、Ｙ方向の端部、Ｙ’方向の端部、Ｘ方向の端部、及び／又はＸ’方向の端部）が基体内に封止され、且つ基板７００の実装面の一部が収容孔１１０を通じて基体１００外に露出している。２）少なくとも一つの半導体部品３００が第１高さ位置又は第２高さ位置に位置するように、基板７００が、有底の孔である収容孔１１０の底に載置され、且つ基板７００の実装面の一部が収容孔１１０を通じて基体１００外に露出している。３）少なくとも一つの半導体部品３００が第１高さ位置又は第２高さ位置に位置するように、基板７００が収容孔１１０内に内部接続部４００及び／又は外部接続部５００に中空支持され、且つ基板７００の実装面の一部が収容孔１１０を通じて基体１００外に露出している。図３Ａでは、１）となっている。
【００８１】
少なくとも一つの内部接続部４００は、基板７００に接続されており且つ基板７００を介して半導体部品３００の第１接続部に接続されている。少なくとも一つの外部接続部５００の第１部５１０は、基板７００に接続されており且つ基板７００を介して半導体部品３００第２接続部に接続されている。基板７００の面上又は内部には、図示しない少なくとも一つの第１導電ラインと、図示しない少なくとも一つの第２導電ラインとが設けられている。少なくとも一つの第１導電ラインは、内部接続部４００と半導体部品３００の第１接続部とを接続している。少なくとも一つの第２導電ラインは、外部接続部５００の第１部５１０と半導体部品３００第２接続部とを接続している。
【００８２】
内部接続部４００が複数であり且つ一の半導体部品３００の第１接続部が複数である場合、複数の第１導電ラインは、複数の内部接続部４００と一の半導体部品３００の複数の第１接続部とを各々接続している。内部接続部４００及び半導体部品３００が複数である場合、複数の第１導電ラインが、複数の内部接続部４００と複数の半導体部品３００の一の第１接続部とを各々接続していても良いし、複数の第１導電ラインが、複数の内部接続部４００と複数の半導体部品３００の複数の第１接続部とを各々接続していても良い。
【００８３】
外部接続部５００が複数であり且つ一の半導体部品３００の第２接続部が複数である場合、複数の第２導電ラインは、複数の外部接続部５００の第１部５１０と一の半導体部品３００の複数の第２接続部とを各々接続している。外部接続部５００が複数であり且つ半導体部品３００が複数である場合、複数の第２導電ラインが、複数の外部接続部５００の第１部５１０と複数の半導体部品３００の一の第２接続部とを各々接続していても良いし、複数の第２導電ラインが、複数の外部接続部５００の第１部５１０と複数の半導体部品３００の複数の第２接続部とを各々接続していても良い。
【００８４】
以下、モジュールＭ１’の製造方法の一つについて詳しく説明する。ここでは、基体１００は収容孔１１０を有するブロックである。また、アンテナ２００及び一対の内部接続部４００は一枚の金属板で構成、又は一対の内部接続部４００が金属板で構成されている。一対の内部接続部４００が金属板で構成されている場合、一対の内部接続部４００の埋設部がアンテナ２００に直接接続されている。
【００８５】
まず、前述のアンテナ２００及び内部接続部４００を用意し、複数の外部接続部５００及び基板７００を用意する。内部接続部４００及び外部接続部５００を基板７００に各々半田等で接続する。その後、図示しない金型を型締めし、アンテナ２００、内部接続部４００、外部接続部５００の第１部５１０及び基板７００を金型のキャビティ内に配置する。金型の型締め工程は、アンテナ２００がキャビティ内の第１高さ位置に対応する位置に配置されること、外部接続部５００の第２部５２０が金型の収容孔に収容されること、及び金型の突部が基板７００の実装面の一部に当接することを含む。その後、キャビティ内に絶縁樹脂を射出し、当該絶縁樹脂にアンテナ２００、内部接続部４００、基板７００及び外部接続部５００の第１部５１０をインサート成形する。硬化した絶縁樹脂が基体１００となり、金型の突部の形状に応じて基体１００に収容孔１１０が形成される。このインサート成形によって、アンテナ２００、内部接続部４００、基板７００及び外部接続部５００の第１部５１０が基体１００に封止され、且つアンテナ２００が基体１００内の第１高さ位置に配置される。基板７００の実装面の一部が収容孔１１０から外部に露出し、外部接続部５００の第２部５２０が基体１００から外部に突出する。その後、金型を離反させて、アンテナ２００、内部接続部４００、外部接続部５００、基板７００及び基体１００を取り出す。
【００８６】
その後、半導体部品３００を用意する。この半導体部品３００を収容孔１１０内に収容させ、基板７００に実装する。これにより、半導体部品３００が基体１００内の第１高さ位置又は第２高さ位置に配置され、半導体部品３００の第１接続部が基板７００を介して内部接続部４００に各々接続され、半導体部品３００の第２接続部が基板７００を介して外部接続部５００の第１部５１０に各々接続される。その後、モジュールＭ１の製造方法の通りに、収容孔１１０に絶縁樹脂をポッティングしても良い。なお、半導体部品３００が第２高さ位置に配置される場合、用意される内部接続部４００は、アンテナ２００が第１高さ位置に位置し且つ半導体部品３００が第２高さ位置に位置するように、折り曲げ又は湾曲したものであると良い。モジュールＭ１’が第１導電体Ｓを備えている場合、モジュールＭ１の製造方法の通りに、第１導電体Ｓを基体１００に保持させることが可能である。以上の通りに、モジュールＭ１’が製造される。
【００８７】
上記したモジュールＭ１’は、モジュールＭ１の第１〜第５技術的特徴を有する。
【実施例３】
【００８８】
以下、本発明の実施例３に係る非接触通信モジュールＭ１’’（以下、モジュールＭ１’’とも称する。）について図３Ｂを参照しつつ詳しく説明する。なお、図３Ｂにおいても、図１Ｄと同様にＺ−Ｚ’方向及びＹ−Ｙ’方向が示されている。
【００８９】
モジュールＭ１’’は、外部接続部５００及び基板７００の代りに、基板７００’（第３基板）を備えている点で、モジュールＭ１’と構成が相違している。これ以外のモジュールＭ１’’の構成は、モジュールＭ１’の構成と同様である。以下、その相違点についてのみ詳しく説明し、モジュールＭ１’’の説明のうち、モジュールＭ１’と重複する説明については省略する。
【００９０】
基板７００’は、Ｙ’方向の端部が基体１００外に突出している点で、基板７００と相違している以外、基板７００と同様の構成である。基板７００’は外部接続部７１０’を有している。外部接続部７１０’は、第１部７１１’及び第２部７１２’を有している。第１部７１１’は、基板７００’の基体１００内の一部である。第２部７１２’は、基板７００’の基体１００外に突出する端部である。基板７００’の面上及び／又は内部には、図示しない少なくとも一つの第１導電ラインが設けられている。基板７００’の少なくとも一つの第１導電ラインは、基板７００の第１導電ラインと同様の構成である。外部接続部７１０’の面上及び／又は外部接続部７１０’の内部には、図示しない少なくとも一つの第２導電ラインが更に設けられている。外部接続部７１０’の少なくとも一つの第２導電ラインは、以下の点を除き、基板７００の第２導電ラインと同様の構成である。外部接続部７１０’の少なくとも一つの第２導電ラインは、半導体部品３００の第２接続部に接続されており、且つ基体１００外に位置する端部を有している。この第２導電ラインの端部が、第２部７１２’に設けられている。第２部７１２’が電子機器の基板に直接的に接続されていても良いし、ケーブル等を介して間接的に前記基板に接続されていても良い。後者の場合、基体１００の第１外面１０１が電子機器の筐体に接着剤などで固着されていても良い。
【００９１】
以下、モジュールＭ１’’の製造方法の一つについて詳しく説明する。モジュールＭ１’の製造方法と同様に、アンテナ２００及び一対の内部接続部４００を用意し、且つ基板７００’を用意する。内部接続部４００を基板７００’に各々半田等で接続する。その後、図示しない金型を型締めし、アンテナ２００、内部接続部４００及び基板７００’の第２部７１２’以外の部分を金型のキャビティ内に配置する。金型の型締め工程は、アンテナ２００がキャビティ内の第１高さ位置に対応する位置に配置されること、基板７００’の第２部７１２’が金型の収容孔に収容されること、及び金型の突部が基板７００’の実装面の一部に当接することを含む。その後、キャビティ内に絶縁樹脂を射出し、当該絶縁樹脂にアンテナ２００、内部接続部４００及び基板７００’の第２部７１２’以外の部分をインサート成形する。硬化した絶縁樹脂が基体１００となり、金型の突部の形状に応じて基体１００に収容孔１１０が形成される。このインサート成形によって、アンテナ２００、内部接続部４００及び基板７００’の第２部７１２’以外の部分が基体１００に封止され、且つアンテナ２００が基体１００内の第１高さ位置に配置される。基板７００の実装面の一部が収容孔１１０から外部に露出し、基板７００’の第２部７１２’が基体１００から外部に突出する。その後、金型を離反させて、アンテナ２００、内部接続部４００、基板７００’及び基体１００を取り出す。
【００９２】
モジュールＭ１’’の製造方法の半導体部品３００の実装工程は、半導体部品３００を基板７００の代りに、基板７００’に実装すると良い。モジュールＭ１’’の製造方法は、モジュールＭ１の製造方法の通りに、１）及び／又は２）とすることが可能である。１）収容孔１１０に絶縁樹脂をポッティングしても良い。２）モジュールＭ１’’が第１導電体Ｓを備えている場合、第１導電体Ｓを基体１００に保持させても良い。以上の通りに、モジュールＭ１’’が製造される。
【００９３】
上記したモジュールＭ１’’は、モジュールＭ１の第１〜第５技術的特徴を有する。しかも、基板７００’が外部接続部７１０’を有しているため、モジュールＭ１’’の部品点数が更に低減される。
【実施例４】
【００９４】
以下、本発明の実施例４に係る非接触通信モジュールＭ２（以下、モジュールＭ２とも称する。）について図４を参照しつつ詳しく説明する。なお、図４においても、図１Ｄと同様にＺ−Ｚ’方向及びＹ−Ｙ’方向が示されている。
【００９５】
モジュールＭ２は、アイランド部６００を備えておらず、且つ内部接続部４００に代えて基板８００（第１基板）を備えている点で、モジュールＭ１と構成が相違している。これ以外のモジュールＭ２の構成はモジュールＭ１の構成と同様である。以下、その相違点についてのみ詳しく説明し、モジュールＭ２の説明のうち、モジュールＭ１と重複する説明については省略する。
【００９６】
基板８００は、フレキシブル基板又はリジッドフレキシブル基板である。基板８００は、内部接続部８１０を有している。内部接続部８１０は、第１部８１１と、第２部８１２と、中間部８１３とを有している。第１部８１１上に、少なくとも一つのアンテナ２００が設けられている。このアンテナ２００は、金属板、コイル又は導体等で構成されている。第２部８１２は、半導体部品３００に電気的に接続されている。具体的には、第２部８１２上に、半導体部品３００が実装されている。第２部８１２の実装面は、第２部８１２のＺ方向の面及びＺ’方向の面の何れであっても良い。内部接続部８１０の面上又は内部には、図示しない少なくとも一つの第１導電ラインが設けられている。内部接続部８１０の少なくとも一つの第１導電ラインは、次の点を除き、基板７００の第１導電ラインと同様の構成である。少なくとも一つの第１導電ラインは、アンテナ２００と半導体部品３００の第１接続部とを接続している。
【００９７】
基板８００の第２部８１２には、少なくとも一つの外部接続部５００の第１部５１０が接続されている。すなわち、少なくとも一つの外部接続部５００は、基板８００を介して半導体部品３００第２接続部に接続されている。基板８００の面上又は内部には、図示しない少なくとも一つの第２導電ラインが設けられている。基板８００の少なくとも一つの第２導電ラインは、基板７００の第２導電ラインと同様の構成である。中間部８１３は、少なくとも一つのアンテナ２００が第１高さ位置に位置し、且つ少なくとも一つの半導体部品３００が第２高さ位置に位置するように、湾曲している。
【００９８】
基体１００がブロックであり且つ収容孔１１０を有していない場合、基板８００は、少なくとも一つのアンテナ２００が第１高さ位置に位置し、且つ少なくとも一つの半導体部品３００が第２高さ位置に位置するように、基体１００内に封止されている。換言すると、基板８００は基体１００内にインサート成形されている。
【００９９】
基体１００がケースである場合、基板８００は、少なくとも一つのアンテナ２００が第１高さ位置に位置し、且つ少なくとも一つの半導体部品３００が第２高さ位置に位置するように、基体１００内に収容されている。この場合、次の１）〜３）の何れかとすることが可能である。１）基板８００の第１部８１１が基体１００の壁等に保持され、基板８００の第２部８１２が基体１００の底部又は壁等に保持されている。２）基板８００の第１部８１１が基体１００内に設けられた第１支持部に支持され、基板８００の第２部８１２が基体１００内に設けられた第２支持部に支持されている。３）基板８００の第１部８１１が基体１００の壁や第１支持部等に保持され、基板８００の第２部８１２が基体１００内の少なくとも一つの外部接続部５００に支持されている。
【０１００】
基体１００に収容孔１１０が設けられている場合、基板８００は、少なくとも一つのアンテナ２００が第１高さ位置に位置し、且つ少なくとも一つの半導体部品３００が第２高さ位置に位置するように、基体１００内に封止されている。換言すると、基板８００は基体１００内にインサート成形されている。この場合、次の１）〜３）の何れかとすることが可能である。１）基板８００の第２部８１２の実装面の一部が収容孔１１０の底面をなしている。２）基板８００の第２部８１２は、有底の孔である収容孔１１０の底に載置され、且つ第２部８１２の実装面の一部が収容孔１１０を通じて基体１００外に露出している。３）基板８００の第２部８１２が収容孔１１０内に少なくとも一つの外部接続部５００によって中空支持され、且つ第２部８１２の実装面の一部が収容孔１１０を通じて基体１００外に露出している。なお、図４では、１）となっている。
【０１０１】
以下、モジュールＭ２の製造方法の一つについて詳しく説明する。ここでは、基体１００は収容孔１１０を有するブロックである。まず、アンテナ２００が第１部８１１に設けられた基板８００及び複数の外部接続部５００を用意する。外部接続部５００を基板８００の第２部８１２に各々半田等で接続する。
【０１０２】
その後、図示しない金型を型締めし、アンテナ２００、基板８００及び外部接続部５００の第１部５１０を金型のキャビティ内に配置する。金型の型締め工程は、アンテナ２００がキャビティ内の第１高さ位置に対応する位置に配置されること、外部接続部５００の第２部５２０が金型の収容孔に収容されること、及び金型の突部が基板８００の第２部８１２の実装面の一部に当接することを含む。その後、キャビティ内に絶縁樹脂を射出し、当該絶縁樹脂にアンテナ２００、基板８００及び外部接続部５００の第１部５１０をインサート成形する。硬化した絶縁樹脂が基体１００となり、金型の突部の形状に応じて基体１００に収容孔１１０が形成される。このインサート成形によって、アンテナ２００、基板８００及び外部接続部５００の第１部５１０が基体１００に封止され、且つアンテナ２００が基体１００内の第１高さ位置に配置される。基板８００の第２部８１２の実装面の一部が収容孔１１０から外部に露出し、外部接続部５００の第２部５２０が基体１００から外部に突出する。その後、金型を離反させて、アンテナ２００、基板８００、外部接続部５００及び基体１００を取り出す。
【０１０３】
その後、半導体部品３００を用意する。この半導体部品３００を収容孔１１０内に収容させ、基板８００の第２部８１２に実装する。これにより、半導体部品３００が基体１００内の第２高さ位置に配置され、半導体部品３００の第１接続部が基板８００の内部接続部８１０の第１導電ラインに各々接続され、半導体部品３００の第２接続部が基板８００の第２導電ラインを介して外部接続部５００の第１部５１０に各々接続される。その後、モジュールＭ１の製造方法の通りに、収容孔１１０に絶縁樹脂をポッティングしても良い。なお、モジュールＭ２が第１導電体Ｓを備えている場合、モジュールＭ１の製造方法の通りに、第１導電体Ｓを基体１００に保持させることが可能である。以上の通りに、モジュールＭ２が製造される。
【０１０４】
上記したモジュールＭ２は、モジュールＭ１の第１〜第４技術的特徴を有する。
【実施例５】
【０１０５】
以下、本発明の実施例５に係る非接触通信モジュールＭ３（以下、モジュールＭ３とも称する。）について図５Ａを参照しつつ詳しく説明する。なお、図５Ａにおいても、図１Ｄと同様にＺ−Ｚ’方向及びＹ−Ｙ’方向が示されている。
【０１０６】
モジュールＭ３は、少なくとも一つアンテナ２００及び少なくとも一つの内部接続部４００に代えて、少なくとも一つのアンテナ２００’及び少なくとも一つの内部接続部４００’を備えている点で、モジュールＭ１と構成が相違している。これ以外のモジュールＭ３の構成はモジュールＭ１の構成と同様である。以下、その相違点についてのみ詳しく説明し、モジュールＭ３の説明のうち、モジュールＭ１と重複する説明については省略する。
【０１０７】
少なくとも一つのアンテナ２００’及び少なくとも一つの内部接続部４００’は、一枚の金属板（例えば、リードフレーム）で構成されている。図５Ａでは、一対の内部接続部４００’（図示一つ）がアンテナ２００’の両端に一体的に接続されている。
【０１０８】
少なくとも一つのアンテナ２００’及び少なくとも一つの内部接続部４００’は、モジュールＭ１のアンテナ２００及び内部接続部４００と同様に、基体１００内に配置されている。少なくとも一つのアンテナ２００’は、第１高さ位置に位置している。少なくとも一つの内部接続部４００’がＹ−Ｙ’方向に延びているため、アンテナ２００は、半導体部品３００からＹ−Ｙ’方向（Ｚ−Ｚ’方向に直交する方向）に離れて配置されている。
【０１０９】
少なくとも一つの半導体部品３００は、基体１００内の第２高さ位置で且つ内部接続部４００’よりもＺ’方向に位置している。半導体部品３００の第１接続部は、内部接続部４００’に直接的又は他の部材を介して間接的に接続されている。他の部材は、リード線、ケーブル又は導電ワイヤー等である。
【０１１０】
基体１００に収容孔１１０が設けられている場合、収容孔１１０は、第２外面１０２に設けられ、Ｚ’方向に開口した有底の孔であっても良いし、第１外面１０１から第２外面１０２にかけて貫通しており且つＺ方向及びＺ’方向に開口した貫通孔であっても良い。何れの場合も、少なくとも一つの半導体部品３００は、収容孔１１０内の少なくとも一つの内部接続部４００’よりもＺ’方向で当該内部接続部４００’の突出部４２０’に直接的又は他の部材を介して間接的に接続されている。この場合の内部接続部４００’は、埋設部４１０’と、突出部４２０’とを有している。埋設部４１０’は、基体１００内に封止されている。突出部４２０’は、収容孔１１０内に突出し、且つ半導体部品３００の第１接続部に上記の通り接続されている。
【０１１１】
モジュールＭ３は、アイランド部６００及び／又は第１導電体Ｓを更に備えていても良い。このモジュールＭ３は、モジュールＭ１と同様に製造される。モジュールＭ３は、モジュールＭ１の第１〜第５技術的特徴を有する。
【実施例６】
【０１１２】
以下、本発明の実施例６に係る非接触通信モジュールＭ３’（以下、モジュールＭ３’とも称する。）について図５Ｂを参照しつつ詳しく説明する。なお、図５Ｂにおいても、図１Ｄと同様にＺ−Ｚ’方向及びＹ−Ｙ’方向が示されている。
【０１１３】
モジュールＭ３’は、アイランド部６００を備えておらず、基板７００（第３基板）を更に備えている点で、モジュールＭ３と構成が相違している。これ以外のモジュールＭ３’の構成はモジュールＭ３の構成と同様である。以下、その相違点についてのみ詳しく説明し、モジュールＭ３’の説明のうち、モジュールＭ３と重複する説明については省略する。
【０１１４】
モジュールＭ３’の基板７００は、モジュールＭ１’の基板７００と略同じ構成である。モジュールＭ３’の基板７００の実装面は、基板７００のＺ’方向の面である。少なくとも一つの半導体部品３００が基板７００の実装面に実装されている。内部接続部４００’は基板７００のＺ方向の面（実装面の反対側の面）に接続されており且つ基板７００を介して半導体部品３００の第１接続部に接続されている。このようにして半導体部品３００が内部接続部４００’よりもＺ’方向で当該内部接続部４００’に基板７００を介して接続され且つ基体１００の第２高さ位置に位置している。
【０１１５】
モジュールＭ３’は、第１導電体Ｓを更に備えていても良い。このモジュールＭ３’は、モジュールＭ１’と同様に製造される。モジュールＭ３’は、モジュールＭ１の第１〜第５技術的特徴を有する。
【実施例７】
【０１１６】
以下、本発明の実施例７に係る非接触通信モジュールＭ３’’（以下、モジュールＭ３’’とも称する。）について図５Ｃを参照しつつ詳しく説明する。なお、図５Ｃにおいても、図１Ｄと同様にＺ−Ｚ’方向及びＹ−Ｙ’方向が示されている。
【０１１７】
モジュールＭ３’’は、外部接続部５００及び基板７００の代りに、基板７００’（第３基板）を備えている点で、モジュールＭ３’と構成が相違している。これ以外のモジュールＭ３’’の構成は、モジュールＭ３’の構成と同様である。以下、その相違点についてのみ詳しく説明し、モジュールＭ３’’の説明のうち、モジュールＭ３’と重複する説明については省略する。
【０１１８】
モジュールＭ３’’の基板７００’は、モジュールＭ１’’の基板７００’と略同様の構成である。基板７００’は外部接続部７１０’を有している。外部接続部７１０’は、第１部７１１’及び第２部７１２’を有している。第２部７１２’がケーブル等を介して間接的に電子機器の基板に接続されている場合、基体１００の第１外面１０１が電子機器の筐体に接着剤などで固着されていても良い。モジュールＭ３’’の基板７００’の実装面は、基板７００’のＺ’方向の面である。少なくとも一つの半導体部品３００が基板７００’の実装面に実装されている。少なくとも一つの内部接続部４００’は基板７００’のＺ方向の面（実装面の反対側の面）に接続されており且つ基板７００’を介して半導体部品３００の第１接続部に接続されている。このようにして半導体部品３００が、内部接続部４００’よりもＺ’方向で当該内部接続部４００’に基板７００を介して接続され且つ基体１００の第２高さ位置に位置している。
【０１１９】
モジュールＭ３’’は、第１導電体Ｓを更に備えていても良い。このモジュールＭ３’’は、モジュールＭ１’’と同様に製造される。モジュールＭ３’’は、モジュールＭ１の第１〜第５技術的特徴を有する。しかも、基板７００’が外部接続部７１０’を有しているため、モジュールＭ３’’の部品点数が更に低減される。
【実施例８】
【０１２０】
以下、本発明の実施例８に係る非接触通信モジュールＭ４（以下、モジュールＭ４とも称する。）について図６Ａを参照しつつ詳しく説明する。なお、図６Ａにおいても、図１Ｄと同様にＺ−Ｚ’方向及びＹ−Ｙ’方向が示されている。
【０１２１】
モジュールＭ４は、基板８００に代えて、基板８００’’（第２基板）を備えている点で、モジュールＭ２と構成が相違している。これ以外のモジュールＭ４の構成はモジュールＭ２の構成と同様である。以下、その相違点についてのみ詳しく説明し、モジュールＭ４の説明のうち、モジュールＭ２と重複する説明については省略する。
【０１２２】
モジュールＭ４の基板８００’’は、リジット基板、フレキシブル基板又はリジッドフレキシブル基板である。モジュールＭ４の基板８００’’は、Ｙ−Ｙ’方向に延びている以外、モジュールＭ２の基板８００と略同様の構成であって、モジュールＭ２の基板８００と同様に基体１００に配置されている。基板８００’’は、内部接続部８１０’’を有している。内部接続部８１０’’は、第１部８１１’’と、第２部８１２’’とを有している。第１部８１１’’のＺ方向の面８１１ａ’’（特許請求の範囲の第１面）上に、少なくとも一つのアンテナ２００が設けられている。少なくとも一つのアンテナ２００は、基体１００内の第１高さ位置に位置している。
【０１２３】
基板８００’’の実装面８１２ａ’’（特許請求の範囲の第２面）は、基板８００’’の内部接続部８１０’’の第２部８１２’’のＺ’方向の面である。少なくとも一つの半導体部品３００が内部接続部８１０’’の第２部８１２’’の実装面８１２ａ’’に実装されている。又は、少なくとも一つの半導体部品３００が、内部接続部８１０’’の第２部８１２’’の実装面８１２ａ’’よりもＺ’方向側に配置され、且つ他の部材を介して基板８００’’に間接的に接続されていても良い。他の部材は、端子、ピン、リード線、ケーブル又は導電ワイヤー等である。このようにして少なくとも一つの半導体部品３００が、内部接続部８１０’’よりもＺ’方向で当該内部接続部８１０’’に接続され且つ基体１００内の第２高さ位置に位置している。
【０１２４】
上記の通り、基板８００’’はＹ−Ｙ’方向に延びているので、アンテナ２００は、半導体部品３００からＹ−Ｙ’方向（Ｚ−Ｚ’方向に直交する方向）に離れて配置されている。なお、モジュールＭ４の少なくとも一つの外部接続部５００は、モジュールＭ２の外部接続部５００と同様の構成である。
【０１２５】
基体１００に収容孔１１０が設けられている場合、収容孔１１０は、第２外面１０２に設けられ、Ｚ’方向に開口した有底の孔であっても良いし、第１外面１０１から第２外面１０２にかけて貫通しており且つＺ−Ｚ’方向に開口した貫通孔であっても良い。何れの場合も、少なくとも一つの半導体部品３００は、収容孔１１０内の内部接続部８１０’’の第２部８１２’’よりもＺ’方向で第２部８１２’’に接続されている。
【０１２６】
モジュールＭ４は、第１導電体Ｓを更に備えていても良い。このモジュールＭ４は、モジュールＭ２と同様に製造される。モジュールＭ４は、モジュールＭ２と同様の技術的特徴を有する。
【実施例９】
【０１２７】
以下、本発明の実施例９に係る非接触通信モジュールＭ４’（以下、モジュールＭ４’とも称する。）について図６Ｂを参照しつつ詳しく説明する。なお、図６Ｂにおいても、図１Ｄと同様にＺ−Ｚ’方向及びＹ−Ｙ’方向が示されている。
【０１２８】
モジュールＭ４’は、外部接続部５００及び基板８００’’に代えて、基板８００’’’（第２基板）を備えている点で、モジュールＭ４と構成が相違している。これ以外のモジュールＭ４’の構成はモジュールＭ４の構成と同様である。以下、その相違点についてのみ詳しく説明し、モジュールＭ４’の説明のうち、モジュールＭ４と重複する説明については省略する。
【０１２９】
モジュールＭ４’の基板８００’’’は、リジット基板、フレキシブル基板又はリジッドフレキシブル基板である。モジュールＭ４’の基板８００’’’は、Ｙ−Ｙ’方向に延びている以外、モジュールＭ２’’’の基板８００’と略同様の構成である。基板８００’’’は、内部接続部８１０’’’と、外部接続部８２０’’’とを有している。基板８００’’’の内部接続部８１０’’’及び外部接続部８２０’’’の第２部８２２’以外の部分が、基体１００内に配置されている。内部接続部８１０’’’は、第１部８１１’’’と、第２部８１２’’’とを有している。第１部８１１’’’のＺ方向の面８１１ａ’’’（特許請求の範囲の第１面）上に、少なくとも一つのアンテナ２００が設けられている。少なくとも一つのアンテナ２００は、基体１００内の第１高さ位置に位置している。
【０１３０】
基板８００’’’の実装面８１２ａ’’’（特許請求の範囲の第２面）は、基板８００’’’の内部接続部８１０’’’の第２部８１２’’’のＺ’方向の面である。少なくとも一つの半導体部品３００が内部接続部８１０’’’の第２部８１２’’’の実装面８１２ａ’’’に実装されている。又は、少なくとも一つの半導体部品３００が内部接続部８１０’’’の第２部８１２’’’の実装面８１２ａ’’’よりもＺ’方向側に配置され、他の部材を介して基板８００’’’に間接的に接続されている。他の部材は、端子、ピン、リード線、ケーブル又は導電ワイヤー等である。このようにして少なくとも一つの半導体部品３００が、内部接続部８１０’’’よりもＺ’方向で当該内部接続部８１０’’に接続され且つ基体１００内の第２高さ位置に位置している。
【０１３１】
上記の通り、基板８００’’’はＹ−Ｙ’方向に延びているので、アンテナ２００は、半導体部品３００からＹ−Ｙ’方向（Ｚ−Ｚ’方向に直交する方向）に離れて配置されている。
【０１３２】
モジュールＭ４’の基板８００’’’の外部接続部８２０’’’は、モジュールＭ２’’’の基板８００’の外部接続部８２０’と同様の構成である。外部接続部８２０’’’は、第１部８２１’’’と、第２部８２２’’’とを有している。第１部８２１’’’は、外部接続部８２０’’’の基体１００内の部分である。第２部８２２’’’は、外部接続部８２０’の基体１００外に突出する部分である。
【０１３３】
基体１００に収容孔１１０が設けられている場合、収容孔１１０は、第２外面１０２に設けられ、Ｚ’方向に開口した有底の孔であっても良いし、第１外面１０１から第２外面１０２にかけて貫通しており且つＺ−Ｚ’方向に開口した貫通孔であっても良い。何れの場合も、少なくとも一つの半導体部品３００は、収容孔１１０内の内部接続部８１０’’’の第２部８１２’’’よりもＺ’方向で第２部８１２’’’に接続されている。
【０１３４】
モジュールＭ４’は、第１導電体Ｓを更に備えていても良い。このモジュールＭ４’は、モジュールＭ２’’’と同様に製造される。モジュールＭ４’は、モジュールＭ２’’’と同様の技術的特徴を有する。
【実施例１０】
【０１３５】
以下、本発明の実施例１０に係る非接触通信モジュールＭ５（以下、モジュールＭ５とも称する。）について図７Ａ〜図９Ｂを参照しつつ詳しく説明する。なお、図７Ａ〜図８Ａにおいても、図１Ａ等と同様にＺ−Ｚ’方向、Ｙ−Ｙ’方向及びＸ−Ｘ’方向が示されている。図８Ｂ〜図９Ｂには、Ｚ−Ｚ’方向及びＹ−Ｙ’方向が示されている。
【０１３６】
モジュールＭ５は、基体１００’と、少なくとも一つのアンテナ２００’’と、少なくとも一つの半導体部品３００と、少なくとも一つの内部接続部９００と、少なくとも一つの外部接続部１０００とを備えている。
【０１３７】
基体１００’は絶縁樹脂製のブロックである。この基体１００’は、第１外面１０１’を有している。第１外面１０１’は、基体１００’のＺ方向の面（表面）の全領域又は一部の第１領域（図７Ａ〜図８Ｂ参照）であって、Ｚ−Ｚ’方向における第１高さ位置に位置している。第１外面１０１’は、通信エリアを有する。相手方通信装置は基体１００’の通信エリアのＺ方向側に配置可能である。
【０１３８】
基体１００’は、第２外面１０２’を更に有していても良い。第２外面１０２’は、基体１００’の第２高さ位置に位置する外面であれば良い。第２高さ位置は、第１高さ位置よりもＺ’方向側に位置している。
【０１３９】
第２外面１０２’は、基体１００’のＺ方向の面の第１領域とは異なる第２領域とすることが可能である。この場合、基体１００’は、厚肉部１１０’と、薄肉部１２０’とを更に有していると良い。厚肉部１１０’は、基体１００’の任意の箇所に設けることが可能である。例えば、厚肉部１１０’は、図７Ａ〜図８Ｂに示されるように、基体１００’のＹ方向の端部としたり、基体１００’のＹ−Ｙ’方向の中間部としたりすることができる。厚肉部１１０’のＺ方向の面は、第１外面１０１’とすることが可能である。厚肉部１１０’のＺ−Ｚ’方向の寸法は、第１外面１０１’がＺ−Ｚ’方向における第１高さ位置に位置するような寸法となっている。薄肉部１２０’は、基体１００’の厚肉部１１０’と異なる任意の箇所に設けることが可能である。薄肉部１２０’のＺ方向の面は、第２外面１０２’ とすることが可能である。薄肉部１２０’のＺ−Ｚ’方向の寸法は、厚肉部１１０’のＺ−Ｚ’方向の寸法よりも小さく且つ第２外面１０２’がＺ−Ｚ’方向における第２高さ位置に位置するような寸法となっている。
【０１４０】
薄肉部１２０’は、厚肉部１１０’の隣に位置するように基体１００’に設けられていても良い。例えば、厚肉部１１０’が基体１００’のＹ方向の端部である場合、薄肉部１２０’は図７Ａ〜図８Ｂに示されるように基体１００’のＹ’方向の端部としたり、基体１００’のＹ−Ｙ’方向の中間部としたりすることができる。厚肉部１１０’が基体１００’の中間部である場合、薄肉部１２０’は基体１００’のＹ方向の端部又はＹ’方向の端部とすることが可能である。
【０１４１】
基体１００’は、第３外面１０３’を更に有していても良い。第３外面１０３’は、基体１００’のＺ方向の面の第１領域及び第２領域とは異なる第３領域とすることが可能である。第３外面１０３’は、第１外面１０１’から第２外面１０２’にかけて斜めに又は直角に延びている。第３外面１０３’は、平坦面、円弧面、又は凹凸面とすることが可能である。なお、図７Ａ〜図８Ｂでは、第３外面１０３’は、第１外面１０１’から第２外面１０２’にかけて斜めに延びた平坦面である。
【０１４２】
基体１００’は、第４外面１０４’を更に有していても良い。第４外面１０４’は、基体１００’のＺ’方向の面（裏面）の少なくとも一部の領域とすることが可能である。第４外面１０４’は、例えば、図示しない電子機器の基板等に実装可能な実装面又は前記電子機器のフレーム等に固定可能な固定面とすることが可能であるが、これに限定されない。基体１００’は、少なくとも一つの第５外面１０５’を更に有していても良い。第５外面１０５’は、基体１００’の側面であって、第１外面１０１’及び第２外面１０２’の少なくとも一方から第４外面１０４’にかけて延びていると良い。第５外面１０５’は、平坦面、円弧面、又は凹凸面とすることが可能である。図７Ａ〜図８Ｂでは、複数の円弧状の第５外面１０５’が第２外面１０２’から第４外面１０４’にかけて延びている。
【０１４３】
別の態様の基体１００’では、図９Ａ及び図９Ｂに示されるように、第２外面１０２’は、基体１００’のＺ’方向の面（裏面）の少なくとも一部の領域とすることが可能である。この場合、第２外面１０２’は、例えば、図示しない電子機器の基板等に実装可能な実装面又は前記電子機器のフレーム等に固定可能な固定面とすることが可能であるが、これに限定されない。第３外面１０３’は、例えば、基体１００’の側面、又は基体１００’に設けられた図示しない孔又は切欠きの壁面であって、第１外面１０１’から第２外面１０２’にかけてに延びていると良い。この第３外面１０３’も、平坦面、円弧面、又は凹凸面とすることが可能である。なお、別の態様の基体１００’も、厚肉部及び薄肉部を有していても良い。
【０１４４】
なお、上記した第２外面１０２’、第３外面１０３’、第４外面１０４’、第５外面１０５’、厚肉部１１０’及び／又は薄肉部１２０’は省略可能である。
【０１４５】
少なくとも一つのアンテナ２００’’は、相手方通信装置と非接触で通信可能となるように基体１００’の第１外面１０１’上に設けられており且つ第１高さ位置で位置している。アンテナ２００’’は、モジュールＭ１のアンテナ２００と同様の通信方式で、相手方通信装置と通信可能な構成とすることが可能である。
【０１４６】
少なくとも一つのアンテナ２００’’は、金属板、コイル又は導体等で構成することが可能である。
【０１４７】
又は、少なくとも一つのアンテナ２００’’は、上記した何れかの態様の基体１００’の第１外面１０１’上に形成された金属膜とすることが可能である。このアンテナ２００’’は、インクジェット印刷機等の印刷機による描画によって第１外面１０１’上に作成したり、スパッタ、無電解めっき又は蒸着により第１外面１０１’上に金属膜を形成した後、レーザー又は薬剤のエッチングにより、金属膜の不必要な部分（アンテナ２００’’となる以外の部分）を除去することによって作成したりすることが可能である。
【０１４８】
又は、少なくとも一つのアンテナ２００’’は、上記した何れかの態様の基体１００’の第１外面１０１’の第１めっき触媒１３０’上に形成されためっき膜（金属膜）とすることが可能である。第１めっき触媒１３０’は、基体１００’の第１外面１０１’上に形成されており、且つアンテナ２００’’の形状に対応した形状を有している。この場合、基体１００’内に、図８Ｂに示されるように、金属錯体Ｍが分散されている。第１外面１０１’の金属錯体Ｍのうちの一部（アンテナ２００’’の形状に対応する部分）の金属錯体Ｍがレーザーによって活性化されている。活性化された金属錯体Ｍが第１めっき触媒１３０’となっている。この第１めっき触媒１３０’上に、アンテナ２００’’が無電解めっきで形成されている。なお、図８Ｂでは、説明のために、金属錯体Ｍの大きさが誇張して表されている。図９Ａ〜図９Ｂでは、金属錯体は図示省略されている。その他、Molded Interconnect Device（ＭＩＤ）の周知の作成方法によっても、第１めっき触媒１３０’及びアンテナ２００’’を作成することが可能である。
【０１４９】
アンテナ２００’’の形状は、通信方式に応じて適宜変更可能である。図７Ａ〜図８Ｂでは、アンテナ２００’’はループ状としている。アンテナ２００’’は複数とすることが可能である。この場合、複数のアンテナ２００’’全てが受信アンテナであっても良いし、複数のアンテナ２００’’の全てが送信アンテナであっても良いし、複数のアンテナ２００’’の一部が受信アンテナであり且つ残りが送信アンテナであっても良い。
【０１５０】
少なくとも一つの半導体部品３００は、実施例１の半導体部品３００と同様の構成とすることが可能である。半導体部品３００は、上記何れかの態様の基体１００’の第１外面１０１’又は第２外面１０２’上に実装されている。例えば、半導体部品３００が第２外面１０２’上に実装されている場合、第１外面１０１’上のアンテナ２００’’は、第２外面１０２’上の半導体部品３００のＺ方向の端面よりもＺ方向側に位置していても良い。この場合、第１外面１０１’は、第２外面１０２’上の半導体部品３００のＺ方向の端面よりもＺ方向側に位置していると良い。
【０１５１】
少なくとも一つの内部接続部９００は、アンテナ２００’’と半導体部品３００とを電気的に接続するものであれば良い。
【０１５２】
少なくとも一つの内部接続部９００は、端子、ピン、リード線又はケーブル等で構成することが可能である。この場合、内部接続部９００は、上記何れかの態様の基体１００’上に設けられていても良いし、上記何れかの態様の基体１００’内に設けられていても良いし、上記何れかの態様の基体１００’外に設けられていても良い。
【０１５３】
又は、少なくとも一つの内部接続部９００は、上記何れかの態様の基体１００’上に形成された金属膜とすることが可能である。この場合、少なくとも一つの内部接続部９００は、下記Ａ）〜Ｃ）の場合において、以下のような構成とすることが可能である。
【０１５４】
Ａ）アンテナ２００’’及び半導体部品３００が基体１００’の第１外面１０１’上に設けられている（図９Ａ参照）。Ｂ）アンテナ２００’’が基体１００’の第１外面１０１’上に設けられ且つ半導体部品３００が基体１００’のＺ方向の面の上記第２領域である第２外面１０２’上に設けられている（図７Ａ〜図８Ｂ）。Ｃ）アンテナ２００’’が基体１００’の第１外面１０１’上に設けられ且つ半導体部品３００が基体１００’のＺ’方向の面の少なくとも一部の領域である第２外面１０２’上に設けられている（図９Ｂ参照）。
【０１５５】
Ａ）の場合、内部接続部９００は、第１外面１０１’上に形成されていると良い。Ｂ）及びＣ）の何れかである場合、次のａ）又はｂ）の通りである。ａ）内部接続部９００は、第２外面１０２’及び第３外面１０３’上に形成されている。ｂ）内部接続部９００は、第１外面１０１’、第２外面１０２’及び第３外面１０３’上に形成されている。
【０１５６】
金属膜である内部接続部９００は、金属膜であるアンテナ２００’’と同じ方法によって、基体１００’の上記した一又は複数の外面上に形成される。なお、内部接続部９００は、金属膜であるアンテナ２００’’に連続していても良いし、金属膜以外で構成されるアンテナ２００’’に接続されていても良い。前者の場合、アンテナ２００’’及び少なくとも一つの内部接続部９００が一つの金属膜で構成されることになる。
【０１５７】
又は、少なくとも一つの内部接続部９００は、基体１００’の外面の第２めっき触媒１４０’上に形成されためっき膜（金属膜）とすることが可能である。内部接続部９００及び第２めっき触媒１４０’は、上記Ａ）〜Ｃ）の場合において、以下のような構成とすることが可能である。
【０１５８】
Ａ）の場合、第２めっき触媒１４０’は、内部接続部９００の形状に応じて第１外面１０１’上に形成されており且つ内部接続部９００は第１外面１０１’の第２めっき触媒１４０’上に形成されている。Ｂ）及びＣ）の何れかである場合、次のｃ）又はｄ）の通りである。ｃ）第２めっき触媒１４０’は、内部接続部９００の形状に応じて第２外面１０２’及び第３外面１０３’上に形成されており且つ内部接続部９００は第２外面１０２’及び第３外面１０３’の第２めっき触媒１４０’上に形成されている。ｄ）第２めっき触媒１４０’は、内部接続部９００の形状に応じて第１外面１０１’、第２外面１０２’及び第３外面１０３’上に形成されおり且つ内部接続部９００は第１外面１０１’、第２外面１０２’及び第３外面１０３’の第２めっき触媒１４０’上に形成されている。何れの場合も、第２めっき触媒１４０’は第１めっき触媒１３０’に連続し、且つ内部接続部９００がアンテナ２００’’に連続していると良い。すなわち、第１めっき触媒１３０’及び第２めっき触媒１４０’は一つのめっき触媒で構成され、且つアンテナ２００’’及び内部接続部９００が一つのめっき膜で構成されていると良い。なお、めっき膜である内部接続部９００は、めっき膜以外のアンテナ２００’’に接続されていても良い。第２めっき触媒１４０’は、第１めっき触媒１３０’と同じ方法によって、基体１００’の上記した一又は複数の外面上に形成され、且つめっき膜である内部接続部９００も、めっき膜であるアンテナ２００’’と同じ方法によって、第２めっき触媒１４０’上に形成される。
【０１５９】
上記した何れかの態様の内部接続部９００は、第１部と、第２部とを有している。内部接続部９００の第１部は、アンテナ２００’’に接続又は連続している。内部接続部９００の第２部は、半導体部品３００の第１接続部に接続されている。上記した何れかの態様の内部接続部９００は、第１部がアンテナ２００’’に接続又は連続し、且つ第２部が半導体部品３００の第１接続部に接続される限り、基体１００’の外面に任意に引き回すことが可能である。第２めっき触媒１４０’は、内部接続部９００の形状に応じて基体１００’の外面に任意に形成可能である。
【０１６０】
上記した何れかの態様の内部接続部９００は、アンテナ２００’’が半導体部品３００から直交方向の成分を含む方向に離れて位置するように当該直交方向の成分を含む方向に延びた構成とすることが可能である。この場合、アンテナ２００’’が半導体部品３００から直交方向の成分を含む方向に離れて配置される、又はアンテナ２００’’が半導体部品３００と直交方向に間隔をあけて配置される。直交方向は、Ｚ−Ｚ’方向に直交する方向であれば良く、Ｙ−Ｙ’方向であっても良いし、Ｘ−Ｘ’方向であっても良いし、Ｙ−Ｙ’方向及びＸ−Ｘ’方向以外の方向であっても良い。
【０１６１】
上記した何れかの態様の内部接続部９００は、内部接続部４００と同様に、複数とすることが可能である。第２めっき触媒１４０’は、内部接続部９００の数に合わせて複数とすることが可能である。なお、図７Ａ〜図８Ｂでは、内部接続部９００が一対であり、その一方が、ループ状のアンテナ２００’’の第１端に連続するように形成されためっき膜であり、他方が、アンテナ２００’’の第２端に連続するように形成されためっき膜である。第２めっき触媒１４０’も一対であり、その一方が、第１めっき触媒１３０’の第１端に連続し、他方が第１めっき触媒１３０’の第２端に連続している。このように一対の内部接続部９００が、ループ状の一のアンテナ２００’’と一の半導体部品３００とを接続している。
【０１６２】
少なくとも一つの外部接続部１０００は、半導体部品３００に接続されており且つ外部接続可能であれば良い。少なくとも一つの外部接続部１０００は、第１部１１００と、第２部１２００とを有している。第１部１１００は、半導体部品３００の第２接続部に接続されている。第２部１２００は、基体１００’の外部の上記電子機器の基板等に接続可能である。
【０１６３】
少なくとも一つの外部接続部１０００は、端子、ピン、リード線、ケーブル又は導電ワイヤー等で構成することが可能である。この場合、外部接続部１０００は、上記何れかの態様の基体１００’上に設けられていても良いし、上記何れかの態様の基体１００’内に設けられていても良いし、上記何れかの態様の基体１００’外に設けられていても良い。
【０１６４】
又は、少なくとも一つの外部接続部１０００は、金属膜とすることが可能である。この場合、少なくとも一つの外部接続部１０００は、上記Ａ）〜Ｃ）の場合において、以下のような構成とすることが可能である。
【０１６５】
Ａ）の場合、次のｅ）又はｆ）の通りである。ｅ）外部接続部１０００は、第１外面１０１’上に形成されていると良い。この場合、第１部１１００は、第１外面１０１’上に位置している。第２部１２００は、第１外面１０１’上に位置しており且つ基体１００’外に露出している。ｆ）外部接続部１０００は、図９Ａに示されるように、第１外面１０１’（基体１００’の表面）、第２外面１０２’（基体１００’の裏面）及び第３外面１０３’（基体１００’の側面）上に形成されていると良い。この場合、第１部１１００は、第１外面１０１’上に位置している。第２部１２００は、第２外面１０２’上に位置しており且つ基体１００’外に露出している。
【０１６６】
Ｂ）の場合、次のｇ）又はｈ）の通りである。ｇ）外部接続部１０００は、第２外面１０２’上に形成されていると良い。この場合、第１部１１００は、第２外面１０２’上に位置している。第２部１２００は、第２外面１０２’上に位置しており且つ基体１００’外に露出している。ｈ）外部接続部１０００は、図７Ａ〜図８Ａに示されるように、第２外面１０２’（基体１００’の表面の一部）、第４外面１０４’（基体１００’の裏面）及び第５外面１０５’（基体１００’の側面）上に形成されていると良い。この場合、第１部１１００は、第２外面１０２’上に位置している。第２部１２００は、第４外面１０４’上に位置しており且つ基体１００’外に露出している。
【０１６７】
Ｃ）の場合、外部接続部１０００は第２外面１０２’上に形成されていると良い。この場合、第１部１１００は、第２外面１０２’上に位置している。第２部１２００は、第２外面１０２’上に位置しており且つ基体１００’外に露出している。
【０１６８】
上記した外部接続部１０００は、金属膜であるアンテナ２００’’と同じ方法によって、基体１００’の上記した一又は複数の外面上に形成される。
【０１６９】
又は、少なくとも一つの外部接続部１０００は、基体１００’の外面の第３めっき触媒１５０’上に形成されためっき膜（金属膜）とすることが可能である。外部接続部１０００及び第３めっき触媒１５０’は、上記Ａ）〜Ｃ）の場合において、以下のような構成とすることが可能である。
【０１７０】
Ａ）の場合、次のｉ）又はｊ）の通りである。ｉ）第３めっき触媒１５０’は、外部接続部１０００の形状に応じて第１外面１０１’上に形成されている。外部接続部１０００は、第１外面１０１’の第３めっき触媒１５０’上に形成されている以外、上記ｅ）と同じ構成である。ｊ）第３めっき触媒１５０’は、外部接続部１０００の形状に応じて第１外面１０１’（基体１００’の表面）、第２外面１０２’（基体１００’の裏面）及び第３外面１０３’（基体１００’の側面）上に形成されている。外部接続部１０００は第１外面１０１’、第２外面１０２’及び第３外面１０３’上の第３めっき触媒１５０’上に形成されている以外、上記ｆ）と同じ構成である。
【０１７１】
Ｂ）の場合、次のｋ）又はｌ）の通りである。ｋ）第３めっき触媒１５０’は、外部接続部１０００の形状に応じて第２外面１０２’上に形成されている。外部接続部１０００は第２外面１０２’の第３めっき触媒１５０’上に形成されている以外、上記ｇ）と同じ構成である。ｌ）第３めっき触媒１５０’は、図７Ａ〜図８Ａに示されるように、外部接続部１０００の形状に応じて第２外面１０２’（基体１００’の表面の一部）、第４外面１０４’（基体１００’の裏面）及び第５外面１０５’（基体１００’の側面）上に形成されている。外部接続部１０００は、第２外面１０２’、第４外面１０４’及び第５外面１０５’の第３めっき触媒１５０’上に形成されている以外、上記ｈ）と同じ構成である。
【０１７２】
Ｃ）の場合、第３めっき触媒１５０’は外部接続部１０００の形状に応じて第２外面１０２’上に形成されている。外部接続部１０００は第２外面１０２’の第３めっき触媒１５０’上に形成されている以外、上記した金属膜である外部接続部１０００のＣの場合と同様の構成とすることが可能である。
【０１７３】
上記した何れかの態様の第３めっき触媒１５０’は、第１めっき触媒１３０’と同じ方法によって、基体１００’の一又は複数の外面上に形成される。その後、めっき膜である外部接続部１０００は、めっき膜であるアンテナ２００’’と同じ方法によって、第３めっき触媒１５０’上に形成される。
【０１７４】
上記した何れかの態様の外部接続部１０００は、第１部１１００が半導体部品３００の第２接続部に接続され、且つ第２部１２００が外部接続可能である限り、基体１００’の外面に任意に引き回すことが可能である。第２部１２００は、基体１００’の側面に設けられていても良い。第３めっき触媒１５０’は、外部接続部１０００の形状に応じて基体１００’の外面に任意に形成可能である。
【０１７５】
上記した何れかの態様の外部接続部１０００は、外部接続部５００と同様に、複数とすることが可能である。複数の外部接続部１０００は、信号伝送用、グランド用及び／又はレジスタ用の外部接続部を含んでいても良い。第３めっき触媒１５０’は、外部接続部１０００の数に合わせて複数とすることが可能である。
【０１７６】
図７Ａ〜図７Ｂでは、複数の外部接続部１０００が、基体１００’の第２外面１０２’、第４外面１０４’及び第５外面１０５’上に形成されている。外部接続部１０００の第１部１１００は、第２外面１０２’上に位置し、一の半導体部品３００の第２接続部に各々接続されている。外部接続部１０００の第２部１２００は、第４外面１０４’上に位置しており且つ基体１００’外に露出している。
【０１７７】
上記何れかの態様の基体１００’は、少なくとも一つの第２保護部１６０’を更に備えた構成とすることが可能である。少なくとも一つの第２保護部１６０’は、上記した何れかの態様の基体１００’の第２外面１０２’からＺ−Ｚ’方向に延びた壁であって、第２外面１０２’上の半導体部品３００の周りに配置されている。第２保護部１６０’のＺ−Ｚ’方向の寸法は、第２外面１０２’上の半導体部品３００のＺ−Ｚ’方向の寸法よりも大きくなっていると良い。但し、第２保護部１６０’のＺ−Ｚ’方向の寸法は、第２外面１０２’上の半導体部品３００のＺ−Ｚ’方向の寸法同じ又は小さくても良い。第２保護部１６０’によって、半導体部品３００が保護される。図７Ａ〜図８Ａでは、二つの第２保護部１６０’が第２外面１０２’からＺ−Ｚ’方向に延びている。図９Ａ〜図９Ｂでは、第２保護部１６０’は図示省略されている。第２保護部１６０’は省略可能である。
【０１７８】
基体１００’のＺ方向の面が、第１外面１０１’、第２外面１０２’及び第３外面１０３’を有している場合、基体１００’は、少なくとも一つの第３保護部１７０’を更に備えた構成とすることが可能である。少なくとも一つの第３保護部１７０’は、基体１００’の第３外面１０３’から第２外面１０２’に沿って延びた壁であって、第２外面１０２’上の半導体部品３００の周りに配置されている。第３保護部１７０’は、第２外面１０２’と一体化されていても良いし、第２外面１０２’に接触するように延びていても良いし、第２外面１０２’に対してＺ−Ｚ’方向に間隙を有して配置されていても良い。第３保護部１７０’のＺ方向の端面の高さ位置は、第２外面１０２’上の半導体部品３００のＺ方向の端面の高さ位置よりもＺ方向側に位置していると良い。但し、第３保護部１７０’のＺ方向の端面の高さ位置は、第２外面１０２’上の半導体部品３００のＺ方向の端面の高さ位置と同じ又はＺ’方向側に位置していても良い。第３保護部１７０’によって、半導体部品３００が保護される。図７Ａ〜図８Ａでは、二つの第３保護部１７０’が第３外面１０３’から第２外面１０２’に沿うように延びている。第３保護部１７０’は省略可能である。
【０１７９】
モジュールＭ５は、少なくとも一つのアイランド部６００’を更に備えていても良い。少なくとも一つのアイランド部６００’は、上記何れかの態様の基体１００’の第１外面１０１’上又は第２外面１０２’上に設けられていると良い。少なくとも一つのアイランド部６００’は、金属板で構成されていても良いし、アンテナ２００’’と同様に金属膜（めっき膜を含む。）で構成されていても良い。アイランド部６００’上には、半導体部品３００が載置されている。なお、アイランド部６００’は省略可能である。
【０１８０】
モジュールＭ５は、モジュールＭ１と同様に、第１導電体Ｓを更に備えていても良い。
【０１８１】
上記したモジュールＭ５は、以下の技術的特徴を有している。第１に、モジュールＭ５は、モジュールＭ１の第１及び第２技術的特徴と同じ特徴を有している。
【０１８２】
第２に、モジュールＭ５の汎用性が向上する。その理由は以下の通りである。モジュールＭ５の用途（受信用又は送信用）、機能（通信速度や通信距離）等に応じて適宜選択された半導体部品３００を基体１００’の第１外面１０１’又は第２外面１０２’上に実装し、半導体部品３００を内部接続部９００及び外部接続部１０００に接続するだけで、モジュールＭ５の用途や機能を変えることができる。
【０１８３】
第３に、アンテナ２００’’を第１外面１０１’（第１高さ位置）に配置し且つ半導体部品３００を第２外面１０２’（第２高さ位置）に配置することが容易になる。その理由は以下の通りである。アンテナ２００’’は第１外面１０１’上に設けられている。半導体部品３００を第２外面１０２’上に実装するだけで、第２高さ位置に配置できる。
【０１８４】
第４に、アンテナ２００’’、内部接続部９００及び外部接続部１０００が基体１００’上に形成された金属膜である場合、モジュールＭ５の部品点数が低減される。
【０１８５】
第５に、アンテナ２００’’、内部接続部９００及び外部接続部１０００が基体１００’上の金属膜である場合、基体１００’上に自由にパターニングすることができる。
【０１８６】
第６に、アンテナ及び／又は内部接続部が金属板で構成されている場合、アンテナ及び／又は内部接続部を作成するための金型が必要になる。しかし、アンテナ２００’’、内部接続部９００及び外部接続部１０００が基体１００’上の金属膜である場合、アンテナ２００’’、内部接続部９００及び外部接続部１０００を作成するための金型を必要としない。よって、部品モジュールＭ５の低コスト化を図ることができる。
【０１８７】
なお、上記した非接触通信モジュールは、上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載範囲において任意に設計変更することが可能である。
【０１８８】
上記した何れかの態様の非接触通信モジュールは、第２導電体を更に備えた構成とすることが可能である。第２導電体は、金属板や外面に金属が蒸着された樹脂板等で構成されている。第２導電体は、アンテナ２００、２００’、２００’’に対してＺ方向（すなわち、アンテナ２００、２００’、２００’’と相手方通信装置のアンテナとの間）に配置されており且つグランド接続される。より具体的には、第２導電体は、アンテナ２００、２００’、２００’’に対してＺ方向に位置するように基体１００、１００’の第１外面１０１、１０１’上又は基体１００内に設けられている。第２導電体は、開口を有している。開口は、第２導電体のアンテナ２００、２００’、２００’’の少なくとも一部のＺ方向の部分に設けられている。上記した何れかの態様のアンテナ２００、２００’、２００’’が電磁界結合方式で信号を送信可能な構成である場合、アンテナ２００、２００’、２００’’から放射された電磁界が、グランド接続された第２導電体の方向へ広がる。第２導電体には前述のとおり開口が設けられているので、アンテナ２００、２００’、２００’’から第２導電体へ流れた電磁界は、開口を通ってアンテナ２００、２００’、２００’’のＺ方向に位置する相手方通信装置のアンテナへ伝播し易くなる。このようにアンテナ２００、２００’、２００’’から放射された電磁界を、所望方向（相手方通信装置のアンテナの方向）に流すことができる。上記した何れかの態様のアンテナが電磁界結合方式で信号を受信可能な構成である場合、相手方通信装置のアンテナから出力された電磁界が、グランド接続された第２導電体の方向へ広がる。第２導電体には開口が設けられているので、相手方通信装置のアンテナから第２導電体に流れた電磁界が、開口を通ってアンテナ２００、２００’、２００’’へ伝播し易くなる。このように相手方通信装置のアンテナから出力された電磁界を、所望方向（アンテナ２００、２００’、２００’’の方向）に流すことができる。アンテナの一部（アンテナ本体）の外形が他の部分よりも大きくなっている場合（図１０Ａ参照）、開口がアンテナ本体の周りを囲うように第２導電体に設けられていても良い。換言すると、開口の外形をアンテナ本体の外形よりも大きくし、アンテナ本体が平面位置的に開口内に配置されるようにしても良い。このようにすることで、アンテナ本体から放射された電磁界が、開口を通って相手方通信装置のアンテナへより伝播し易くなり、且つ相手方通信装置のアンテナから出力された電磁界が、より開口を通ってアンテナ本体へより伝播し易くなる。なお、上記した第２導電体の構成は、アンテナ２００、２００’、２００’’が電磁界結合方式である場合に限定されず、アンテナ２００、２００’、２００’’から電磁界以外の電磁波が放射される場合であっても適応可能である。
【０１８９】
上記非接触通信モジュールＭ１は、第１導電体Ｓに代えて、金属ケースＳ’を備えた構成とすることが可能である。その一例である非接触通信モジュールＭ１’’’が、図１０Ａ及び図１０Ｂに示されている。非接触通信モジュールＭ１’’’は、第１導電体Ｓが金属ケースＳ’に置換されている以外、非接触通信モジュールＭ１と同様の構成である。非接触通信モジュールＭ１’’’の金属ケースＳ’内に、少なくとも基体１００のアンテナ２００が埋め込まれた部分が挿入されている。すなわち、金属ケースＳ’は、アンテナ２００の周りを囲っている。金属ケースＳ’は、第１板Ｓ１’と、第２板Ｓ２’と、第３板Ｓ３’と、第４板Ｓ４’とを有している。第３板Ｓ３’は、第１板Ｓ１’のＸ方向の端と、第２板Ｓ２’のＸ方向の端とを連結している。第４板Ｓ４’は、第１板Ｓ１’のＸ’方向の端と、第２板Ｓ２’のＸ’方向の端とを連結している。第３板Ｓ３’及び第４板Ｓ４’には、部分的に切欠き部が設けられているが、切欠き部が設けられていなくても良い。第１板Ｓ１’は、アンテナ２００の少なくとも一部のＺ方向側に位置するように、基体１００’’の第１外面１０１上に配置されている。第１板Ｓ１’が上記した第２導電体として機能している。第１板Ｓ１’は、開口Ｓ１ａ’を有している。開口Ｓ１ａ’は、第１板Ｓ１’のアンテナ２００の少なくとも一部のＺ方向側の部分に設けられている。図１０Ａでは、開口Ｓ１ａ’は、アンテナ２００の略矩形状のアンテナ本体のＺ方向側に配置されている。すなわち、アンテナ本体がＺ方向から見て開口Ｓ１ａ’内に位置している。第２板Ｓ２’は、アンテナ２００の少なくとも一部のＺ’方向側に位置するように、基体１００’’の第２外面１０２に配置されている。第２板Ｓ２’は、上記した第１導電体として機能する。
【０１９０】
金属ケースＳ’は、接続部Ｓ５’を更に有する構成とすることも可能である。接続部Ｓ５’が上記電子機器の基板のグランドラインに接続可能である。非接触通信モジュールＭ１’’’の基体１００’’には、貫通孔１２０が設けられていても良い。貫通孔１２０は、基体１００’’のアンテナ２００の内側部分をＺ−Ｚ’方向に貫通している。貫通孔１２０の形状は任意に設定可能である。なお、図１０Ａでは、貫通孔１２０は凸字状となっている。アンテナ２００から延びた複数の片部２１０は、貫通孔１２０の壁面から貫通孔１２０内に突出している。図１０Ａでは、片部２１０は、貫通孔１２０のＸ方向の壁面、貫通孔１２０のＸ’方向の壁面、及び貫通孔１２０のＹ方向の壁面から各々突出している。この片部２１０は、アンテナ２００を基体１００にインサート成形する前に、連結材に連結されている。インサート成形後、基体１００の貫通孔１２０内に複数の片部２１０及び連結材が配置される。その後、連結材から片部２１０が切り離され、片部２１０が貫通孔１２０内に突出した状態で、残存する。なお、上記した上記非接触通信モジュールＭ１以外の上記非接触通信モジュールも、第１導電体Ｓに代えて、金属ケースＳ’を備えた構成とすることが可能である。また、上記した上記非接触通信モジュールＭ１’’’以外の上記非接触通信モジュールの基体１００にも、貫通孔１２０を設けることが可能であり、且つアンテナ２００に貫通孔１２０から突出する複数の片部２１０を設けることが可能である。なお、金属ケースＳ’は、非接触通信モジュールＭ１’’’以外のモジュールに備えられていても良い。モジュールＭ５の場合、アンテナ２００’’、内部接続部９００及び／又は外部接続部１０００と金属ケースＳ’とが接触しないように、両者間に絶縁体を介在させると良い。
【０１９１】
上記非接触通信モジュールＭ１’及びＭ１’’の内部接続部は、フレキシブル基板又はリジットフレキシブル基板（第１基板）の全部又は一部で構成することが可能である。この場合、アンテナ２００は、内部接続部の第１部上に設けられている。この内部接続部は、アンテナ２００が第１高さ位置に位置し且つ半導体部品３００が第２高さ位置に位置するように、湾曲した構成とすることが可能である。前記第１基板が外部接続部を有する構成とすることが可能である。また、上記非接触通信モジュールＭ１’及びＭ１’’の内部接続部は、多層基板で構成することも可能である。多層基板は、第１方向に積層された複数の層を有する。複数の層は、第１層と、第２層とを含む構成とすることが可能である。第１層は、アンテナが設けられており且つ当該アンテナが第１高さ位置に位置するように配置された構成とすることが可能である。第２層は、半導体部品が実装されており且つ当該半導体部品が第２高さ位置に位置するように配置された構成とすることが可能である。第１、第２層の間に複数の層が設けられていても良いし、設けられていなくても良い。
【０１９２】
本発明のアンテナは、非接触通信用のアンテナに限定されるものではなく、非接触充電用のアンテナとすることが可能である。本発明のアンテナが非接触充電用のアンテナである場合、本発明の半導体部品は、当該アンテナに非接触電力伝送（非接触電力伝送又は非接触受電）をさせるための半導体素子、半導体チップ又は絶縁樹脂で基体化された半導体デバイスであると良い。これ以外の本発明のモジュールの構成は、上記したモジュールと同様の構成とすることが可能である。
【０１９３】
なお、上記実施例及び設計変形例における非接触通信モジュールの各構成要素を構成する素材、形状、寸法、数及び配置等はその一例を説明したものであって、同様の機能を実現し得る限り任意に設計変更することが可能である。上記した実施例及び設計変更例は、互いに矛盾しない限り、相互に組み合わせることが可能である。本発明の第１方向は、任意に設定可能である。本発明の第２方向は、本発明の第１方向に直交している限り任意に設定可能である。
【符号の説明】
【０１９４】
Ｍ１、Ｍ１’、Ｍ１’’、Ｍ１’’’：非接触通信モジュール
１００：基体
１０１：第１外面
１０２：第２外面
１１０：収容孔
２００：アンテナ
３００：半導体部品
４００：内部接続部
５００：外部接続部
５１０：第１部
５２０：第２部
６００：アイランド部
７００：基板（第３基板）
７００’：基板（第３基板）
７１０’：外部接続部
７１１’：第１部
７１２’：第２部
Ｓ：第１導電体
Ｓ’：金属ケース
Ｓ１’：第１板（第２導電体）
Ｓ１ａ’：開口
Ｓ２’：第２板（第１導電体）
Ｍ２：非接触通信モジュール
１００：基体
１０１：第１外面
１０２：第２外面
１１０：収容孔
２００：アンテナ
３００：半導体部品
８００：基板（第１基板）
８１０：内部接続部
８１１：第１部
８１２：第２部
８１３：中間部
５００：外部接続部
５１０：第１部
５２０：第２部
Ｍ３、Ｍ３’、Ｍ３’’：非接触通信モジュール
１００：基体
１０１：第１外面
１０２：第２外面
１１０：収容孔
２００’：アンテナ
３００：半導体部品
４００’：内部接続部
５００：外部接続部
５１０：第１部
５２０：第２部
７００：基板（第３基板）
７００’：基板（第３基板）
７１０’：外部接続部
７１１’：第１部
７１２’：第２部
Ｍ４、Ｍ４’：非接触通信モジュール
１００：基体
１０１：第１外面
１０２：第２外面
１１０：収容孔
２００’：アンテナ
３００：半導体部品
８００’’：基板（第２基板）
８１０’’：内部接続部
８１１’’：第１部
８１１ａ’’：第１部のＺ方向の面（第１面）
８１２’’：第２部
８１２ａ’’：実装面（第２面）
５００：外部接続部
５１０：第１部
５２０：第２部
８００’’’：基板（第２基板）
８１０’’’：内部接続部
８１１’’’：第１部
８１１ａ’’’：第１部のＺ方向の面（第１面）
８１２’’’：第２部
８１２ａ’’’：実装面（第２面）
８２０’’’：外部接続部
８２１’’’：第１部
８２２’’’：第２部
Ｍ５：非接触通信モジュール
１００’：基体
１０１’：第１外面
１０２’：第２外面
１０３’：第３外面
１０４’：第４外面
１０５’：第５外面
１１０’：厚肉部
１２０’：薄肉部
１３０’：第１めっき触媒
１４０’：第２めっき触媒
１５０’：第３めっき触媒
１６０’：第２保護部
１７０’：第３保護部
２００’’：アンテナ
３００：半導体部品
６００’：アイランド部
９００：内部接続部
１０００：外部接続部
１１００：第１部
１２００：第２部
【図１Ａ】
0006622649.tif 000002
【図１Ｂ】
0006622649.tif 000003
【図１Ｃ】
0006622649.tif 000004
【図１Ｄ】
0006622649.tif 000005
【図２Ａ】
0006622649.tif 000006
【図２Ｂ】
0006622649.tif 000007
【図３Ａ】
0006622649.tif 000008
【図３Ｂ】
0006622649.tif 000009
【図４】
0006622649.tif 000010
【図５Ａ】
0006622649.tif 000011
【図５Ｂ】
0006622649.tif 000012
【図５Ｃ】
0006622649.tif 000013
【図６Ａ】
0006622649.tif 000014
【図６Ｂ】
0006622649.tif 000015
【図７Ａ】
0006622649.tif 000016
【図７Ｂ】
0006622649.tif 000017
【図８Ａ】
0006622649.tif 000018
【図８Ｂ】
0006622649.tif 000019
【図９Ａ】
0006622649.tif 000020
【図９Ｂ】
0006622649.tif 000021
【図１０Ａ】
0006622649.tif 000022
【図１０Ｂ】
0006622649.tif 000023