(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定位置まで掘削して地中の土壌をサンプリングするための土壌サンプリング方法であって、
軸方向に貫通するとともに土壌サンプリング機器を挿入可能な大きさの貫通孔を有しかつ前記貫通孔に芯材が差し込まれた削孔ビットを先端に備えると共にインナーロッドが挿入されていない中空の削孔管を、前記削孔ビットにより掘削しつつ地中に挿入する工程と、
前記削孔管内に挿入されたインナーロッドにより、前記芯材を前記貫通孔から引き抜く工程と、
前記削孔管内に前記土壌サンプリング機器を挿入して前記削孔ビットの前記貫通孔から地中に突き出させることで土壌を前記土壌サンプリング機器に取り込む工程と、を少なくとも備える土壌サンプリング方法。
【請求項２】
前記土壌サンプリング機器に土壌を取り込んだ後、前記土壌サンプリング機器を回収する工程と、
前記削孔ビットの前記貫通孔に前記芯材を差し込んで再び前記削孔ビットにより掘削する工程と、をさらに備える請求項１に記載の土壌サンプリング方法。
【請求項３】
前記芯材は、抜止め手段により抜止め状態で前記貫通孔に差し込まれており、
前記インナーロッドにより前記抜止め手段による前記芯材の抜止め状態を解除して前記芯材を前記貫通孔から引き抜く請求項１又は２に記載の土壌サンプリング方法。
【請求項４】
所定位置まで掘削して地中の土壌をサンプリングするための土壌サンプリング方法であって、
軸方向に貫通するとともに土壌サンプリング機器を挿入可能な大きさの貫通孔を有しかつ前記貫通孔に芯材が差し込まれた削孔ビットを先端に備えた中空の削孔管を、前記削孔ビットにより掘削しつつ地中に挿入する工程と、
前記削孔管内に挿入されたインナーロッドにより、前記芯材を前記貫通孔から引き抜く工程と、
前記削孔管内に前記土壌サンプリング機器を挿入して前記削孔ビットの前記貫通孔から地中に突き出させることで土壌を前記土壌サンプリング機器に取り込む工程と、
を少なくとも備え、
前記芯材は、抜止め手段により抜止め状態で前記貫通孔に差し込まれており、
前記インナーロッドにより前記芯材を前記貫通孔から引き抜く工程では、前記インナーロッドにより前記抜止め手段による前記芯材の抜止め状態を解除して前記芯材を前記貫通孔から引き抜くように構成されており、
前記抜止め手段は、
前記芯材に、前記芯材の外周面から一部が出現可能に設けられた可動体と、
前記削孔ビットの前記貫通孔の内表面に設けられ、前記芯材の外周面から出現した前記可動体の一部が係合可能な凹溝と、
前記芯材内に設けられ、前記可動体の一部を前記芯材の外周面から出没可能とするスイッチング機構と、
を備え、
前記スイッチング機構を前記インナーロッドで押圧動作することにより、前記可動体の一部が前記芯材の外周面から前記芯材内に退避する
土壌サンプリング方法。
【請求項５】
所定位置まで掘削して地中の土壌をサンプリングするための土壌サンプリング方法であって、
軸方向に貫通するとともに土壌サンプリング機器を挿入可能な大きさの貫通孔を有しかつ前記貫通孔に芯材が差し込まれた削孔ビットを先端に備えた中空の削孔管を、前記削孔ビットにより掘削しつつ地中に挿入する工程と、
前記削孔管内に挿入されたインナーロッドにより、前記芯材を前記貫通孔から引き抜く工程と、
前記削孔管内に前記土壌サンプリング機器を挿入して前記削孔ビットの前記貫通孔から地中に突き出させることで土壌を前記土壌サンプリング機器に取り込む工程と、
を少なくとも備え、
前記土壌サンプリング機器は、
土壌が充填される筒状のサンプリングチューブと、
前記サンプリングチューブを内部に収容する筒状のケーシングと、
前記ケーシングの一端に取り付けられる筒状の先端シューと、
を有する土壌サンプリング方法。
【請求項６】
前記先端シューは、先端面が正面視で直線状に傾斜するテーパ面に形成されている
請求項５に記載の土壌サンプリング方法。
【請求項７】
前記サンプリングチューブは、２つの開閉可能な半割部材を閉じ合わせることで形成されている
請求項５又は６に記載の土壌サンプリング方法。
【請求項８】
前記芯材は、前記インナーロッドに連結された状態で前記貫通孔に差し込まれており、
前記インナーロッドを、前記削孔管とともに地中に挿入し、前記削孔管から引き抜くことで前記芯材を前記貫通孔から引き抜く
請求項５〜７のいずれか一項に記載の土壌サンプリング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、地中の汚染された領域における土壌をサンプリングする土壌サンプリング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、地中への汚染物質の拡散が問題視され、汚染の蓋然性が高い汚染領域においては、汚染調査が実施されている。この汚染調査方法として、例えば特許文献１には、削孔ビットによる掘削時に、泥水を削孔ビットから噴射させて、掘削した土壌を泥水とともにサンプリングする方法が開示されている。この方法では、掘削しながら土壌を連続的にサンプリングすることができる。
【０００３】
また、特許文献２には、削孔ビットでサンプリングするべき所定位置まで掘削した後、削孔管内にサンプラーを挿入し、削孔ビットでさらに掘削することで土壌をサンプラーに取り込んでサンプリングする方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１５５４９５号公報
【特許文献２】特開２０１０−１８０５８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に記載の方法では、泥水を噴射した状態で土壌をサンプリングしているため、土壌に加えて泥土も一緒にサンプリングされるが、泥土には掘削により形成される孔の崩落を防止するための薬液などが混ざっている。そのため、サンプリングした土壌を分析するためには、土壌から泥土を分離する必要があるが、その作業は極めて困難である。また、土壌が汚染されている場合には、回収した泥土も汚染された状態であるため、汚染物質が増大し、処理費が嵩むことにもなる。さらに、土壌が汚染されている場合において、泥水を削孔ビットから噴射させながら土壌をサンプリングすると、汚染された泥土が周辺に拡散するので、汚染領域を拡大させることにもなる。
【０００６】
一方、特許文献２の方法においても、削孔ビットで掘削しながら土壌をサンプリングすると、削孔管は周囲を土で覆われているので、掘削時には削孔管に摩擦抵抗が生じる。そのため、地中深くの土壌をサンプリングするために削孔管の長さが長くなると、摩擦抵抗も大きくなるので、削孔ビットの掘削に大きな力が必要となるうえ、削孔ビットを地中に押し込む際の抵抗も大きいので、サンプリング作業が困難になる。
【０００７】
本発明は、上記課題に着目してなされたもので、土壌のサンプリング作業を行いやすく、かつ、サンプリングした土壌に泥水などが混入することがない土壌サンプリング方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の上記目的は、所定位置まで掘削して地中の土壌をサンプリングするための土壌サンプリング方法であって、軸方向に貫通するとともに土壌サンプリング機器を挿入可能な大きさの貫通孔を有しかつ前記貫通孔に芯材が差し込まれた削孔ビットを先端に備えた中空の削孔管を、前記削孔ビットにより掘削しつつ地中に挿入する工程と、前記削孔管内に挿入されたインナーロッドにより、前記芯材を前記貫通孔から引き抜く工程と、前記削孔管内に前記土壌サンプリング機器を挿入して前記削孔ビットの前記貫通孔から地中に突き出させることで土壌を前記土壌サンプリング機器に取り込む工程と、を少なくとも備える土壌サンプリング方法によって達成される。
【０００９】
上記構成の土壌サンプリング方法において、前記土壌サンプリング機器に土壌を取り込んだ後、前記土壌サンプリング機器を回収する工程と、前記削孔ビットの前記貫通孔に前記芯材を差し込んで再び前記削孔ビットにより掘削する工程と、をさらに備えることが好ましい。
【００１０】
また、上記構成の土壌サンプリング方法において、前記芯材は、抜止め手段により抜止め状態で前記貫通孔に差し込まれており、前記インナーロッドにより前記抜止め手段による前記芯材の抜止め状態を解除して前記芯材を前記貫通孔から引き抜くことが好ましい。
【００１１】
この場合には、前記抜止め手段は、前記芯材に、前記芯材の外周面から一部が出現可能に設けられた可動体と、前記削孔ビットの前記貫通孔の内表面に設けられ、前記芯材の外周面から出現した前記可動体の一部が係合可能な凹溝と、前記芯材内に設けられ、前記可動体の一部を前記芯材の外周面から出没可能とするスイッチング機構と、を備え、前記スイッチング機構を前記インナーロッドで押圧動作することにより、前記可動体の一部が前記芯材の外周面から前記芯材内に退避することが好ましい。
【００１２】
また、上記構成の土壌サンプリング方法において、前記芯材は、前記インナーロッドに連結された状態で前記貫通孔に差し込まれており、前記インナーロッドを、前記削孔管とともに地中に挿入し、前記削孔管から引き抜くことで前記芯材を前記貫通孔から引き抜くことが好ましい。
【００１３】
また、上記構成の土壌サンプリング方法において、前記土壌サンプリング機器は、土壌が充填される筒状のサンプリングチューブと、前記サンプリングチューブを内部に収容する筒状のケーシングと、前記ケーシングの一端に取り付けられる筒状の先端シューと、を備えることが好ましい。
【００１４】
また、上記構成の土壌サンプリング方法において、前記先端シューの先端面が正面視で直線状に傾斜するテーパ面に形成されていることが好ましい。
【００１５】
また、上記構成の土壌サンプリング方法において、前記サンプリングチューブは、２つの開閉可能な半割部材を閉じ合わせることで形成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、土壌のサンプリング作業を行いやすく、かつ、サンプリングした土壌に泥水などが混入することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態に係る土壌サンプリング方法の手順を示す概略図である。
【図２】削孔ビットの正面図である。
【図３】芯材の正面図である。
【図４】芯材の分解図である。
【図５】図１に続く、土壌サンプリング方法の手順を示す概略図である。
【図６】図５に続く、土壌サンプリング方法の手順を示す概略図である。
【図７】芯材に削孔ビットに装着する状態を示す正面図である。
【図８】芯材を削孔ビットに装着する状態の正面図である。なお、削孔ビットについては断面図で示している。
【図９】芯材を削孔ビットに装着した状態の正面図である。なお、削孔ビットについては断面図で示している。
【図１０】図６に続く、土壌サンプリング方法の手順を示す概略図である。
【図１１】図１０に続く、土壌サンプリング方法の手順を示す概略図である。
【図１２】（ａ）が土壌サンプリング機器を分解した状態の断面図であり、（ｂ）が土壌サンプリング機器の断面図である。
【図１３】図１１に続く、土壌サンプリング方法の手順を示す概略図である。
【図１４】図１３に続く、土壌サンプリング方法の手順を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明に係る土壌サンプリング方法の実態形態について、図１〜図１４を参照して説明する。本発明に係る土壌サンプリング方法は、貫通孔２１に芯材４が差し込まれた削孔ビット２を先端に備えた中空の削孔管３を削孔ビット２で掘削しつつ地中に挿入する工程Ｓ１（図１に示す）と、削孔ビット２でサンプリングするべき所定位置まで掘削した後に削孔管３内に挿入されたインナーロッド６を用いて芯材４を削孔ビット２の貫通孔２１から引き抜く工程Ｓ２（図５及び図６に示す）と、削孔管３内に土壌サンプリング機器（以下、「サンプラー」ともいう。）８を挿入して削孔ビット２の貫通孔２１から地中に突き出させることで土壌をサンプラー８に取り込む工程Ｓ３（図１０及び図１１に示す）と、を少なくとも備えている。また、本実施形態の土壌サンプリング方法では、土壌サンプリング機器８に土壌を取り込んだ後、土壌サンプリング機器８を削孔管３内から引き抜く工程Ｓ４（図１３に示す）と、削孔ビット２の貫通孔２１に芯材４を差し込んで再び削孔ビット２により掘削する工程Ｓ５（図１４に示す）と、をさらに備えている。なお、以下の説明においては、図１の削孔管３を地中へ挿入する方向を先端側とする。他の図面においても、これを基準として説明する。
【００１９】
まず、工程Ｓ１では、図１に示すように、地上に設置されたボーリングマシン１０を用いて、削孔管３を非回転状態又は回転状態で地中に押し込みながら削孔ビット２で掘削することで、削孔管３を地中に挿入する作業が行われる。
【００２０】
削孔管３は、折り曲げ可能なものであり、管内全体に、土壌サンプリングのための各種器具を挿入可能な空洞を有している。この削孔管３は、例えば、地中に挿入する深さに応じて複数の筒状体を順次直列に継ぎ足すように連結していくことで形成することができる。削孔管３の材質としては、金属製や樹脂製など、公知の材料を使用することができる。また、削孔管３の内径や肉厚についても、地盤の強度や土質などに応じて適宜設定すればよく、限定されるものではない。
【００２１】
削孔ビット２は、金属製（例えば鋼製）であり、図２に示すように、芯材４が差し込まれる先端側の部分２Ａと、削孔管３が取り付けられる後端側の部分２Ｂとを備えている。削孔ビット２の先端面は、正面視で直線状に傾斜する左側面視略楕円形状のテーパ面２０になっており、先端側の部分２Ａは先細りの形状に形成されている。
【００２２】
例えば、テーパ面２０が削孔ビット２の推進方向Ｘに対して下向きとなるように、削孔ビット２を非回転の状態で斜め下方に向かって地中に押し込むことで、テーパ面２０に継続的に作用する土圧により、削孔ビット２には、推進方向Ｘに対して上向きの力が随時働く。これにより、削孔ビット２は、推進方向Ｘよりも上方を向いて推進される結果、斜め下方向に凸の曲線状に推進される。一方で、削孔ビット２を回転状態で地中に押し込むと、削孔ビット２のテーパ面２０に作用する特定方向からの土圧が回転軸周りの変化により打ち消される。よって、削孔ビット２が推進方向Ｘに沿って直線状に推進される。
【００２３】
削孔ビット２には、内部に軸方向に貫通する貫通孔２１が形成されている。貫通孔２１の先端側開口は露出し、後端側開口（削孔管３側の開口）は、削孔管３内部と連通している。削孔ビット２の後端側の部分２Ｂの内周面には雌ねじ２２が形成されており、削孔管３の先端部の外周面に形成された雄ねじ（図示せず）と締結することで、削孔ビット２が削孔管３に固定される。貫通孔２１には、詳細は後述するが、サンプラー８が挿入される。そのため、貫通孔２１は、サンプラー８を挿入可能な大きさに形成されている。なお、常時は、貫通孔２１には、芯材４が差し込まれている。
【００２４】
削孔ビット２の先端側の部分２Ａの内周面（貫通孔２１の内表面）には、後述するロックボール５２の一部が嵌り込むことが可能な凹溝２３が一周にわたって形成されている。この凹溝２３は、貫通孔２１に芯材４を抜止め状態で差し込むための抜止め手段５を構成している。
【００２５】
芯材４は、金属製（例えば鋼製）である他、ある程度の硬さと耐摩耗性とを有していれば、例えば例えば硬質プラスチック製やＦＲＰ（繊維強化プラスチック）製であってもよい。芯材４は、図３及び図４に示すように、削孔ビット２の貫通孔２１の形状に合うように形成される。また、芯材４は、削孔ビット２の先端面（テーパ面２０）の形状に合うように先端面が斜めに傾斜しかつ削孔ビット２のテーパ面２０と連続する、正面視で直線状に傾斜する左側面略楕円形状のテーパ面４０となっている。
【００２６】
芯材４の先端面（テーパ面４０）上には、例えば、断面視山形状の突起４１が設けられている。突起４１は、例えば鋳鉄、軟鋼、硬鋼などの鋼製であり、テーパ面４０上に溶接、ねじなどで固定されていてもよいし、テーパ面４０に一体成形されていてもよい。なお、突起４１の断面視形状は、先の尖った先鋭状の頂上部４２が直線的に延びていれば、三角形状以外に多角形状など特に限定されない。なお、頂上部４２は必ずしも尖っている必要はなく、多少幅を有する平坦な面状であってもよい。
【００２７】
上記構成の削孔ビット２を用いてサンプリングするべき所定位置まで掘削すると、次工程Ｓ２では、図５及び図６に示すように、削孔管３内にインナーロッド６を挿入するとともに、挿入されたインナーロッド６を用いて芯材４を削孔ビット２の貫通孔２１から引き抜く作業が行われる。
【００２８】
インナーロッド６は、削孔管３内を移動可能なように削孔管３の内径より小さい外径に設定された細長い棒状のものである。インナーロッド６は、芯材４を削孔ビット２の貫通孔２１から引き抜くために長さ方向の剛性を有しているとともに、地中に曲がって挿入された削孔管３に沿うように可撓性を有している。インナーロッド６は、例えば金属製（例えば鋼製）である。
【００２９】
芯材４は、常時は、削孔ビット２の貫通孔２１に、抜止め手段５により抜止め状態で差し込まれている。この抜止め手段５として、本実施形態では、芯材４にその外周面から一部が出現可能な可動体を設けるとともに、削孔ビット２の貫通孔２１の内表面（削孔ビット２の内周面）に芯材４の外周面から出現した前記可動体の一部が係合可能な凹溝２３を設けており、前記可動体が凹溝２３に係合することで、貫通孔２１に差し込まれた芯材４を抜止め状態としている。そして、芯材４内に、前記可動体の一部を芯材４の外周面から出没可能とするスイッチング機構７として、コイルバネ７０及びスリーブ７１を設けており、インナーロッド６の先端部で芯材４のスイッチング機構７を押圧動作させることで、前記可動体の一部を芯材４の外周面から芯材４内に退避させて、芯材４の抜止め状態を解除するように構成している。
【００３０】
芯材４の後端部には、図３及び図４に示すように、先端側から順にコイルバネ７０及びスリーブ７１を収容可能な第１の孔４４と、第１の孔４４よりも若干径の大きな第２の孔４５とが形成されている。第２の孔４５の内表面には雌ねじ４６が形成されており、外周面に雄ねじ４７が形成されたナット４８を第２の孔４５に嵌め込むことで、コイルバネ７０及びスリーブ７１が第１の孔４４に閉じ込められる。このとき、芯材４の第２の孔４５は、その長さがナット４８の長さよりも大きく、ナット４８が嵌め込まれた状態で第２の孔４５はナット４８を超えて後方まで延びている。また、芯材４の後端部には、筒壁を径方向に貫通する収容孔４９が周方向に沿って複数形成されており、収容孔４９内には球状のロックボール５２が収容されている。このロックボール５２は、抜止め手段５の前記可動体を構成している。
【００３１】
芯材４を削孔ビット２の貫通孔２１に差し込むには、図７（ａ）に示すようなアダプター６０を用いる。アダプター６０は、先端に細長い棒状部６１を備えており、この棒状部６１で、ナット４８の中心の空洞を介してスリーブ７１をコイルバネ７０のバネ力に抗して先端側に向けて押し込むことにより、図７（ｂ）に示すように、ロックボール５２を完全に収容孔４９内に退避させる。このロックボール５２が退避した状態で、図８に示すように、芯材４を削孔ビット２の貫通孔２１内に差し込んだ後、アダプター６０を引き抜くと、コイルバネ７０の復元力によりスリーブ７１が後端側にスライド移動し、この際に、スリーブ７１の外周面により各ロックボール５２が径方向外側に押される。その結果、図９に示すように、各ロックボール５２が削孔ビット２の凹溝２３に嵌り込む。これにより、芯材４が削孔ビット２の貫通孔２１から抜け出るのが阻止されるので、抜止め状態が形成される。なお、アダプター６０は、インナーロッド６の先端部に、ねじによる締結などで脱着可能に取り付けられる。
【００３２】
一方、削孔ビット２の貫通孔２１に差し込まれた芯材４を貫通孔２１から抜き出すには、アダプター６０の棒状部６１でスリーブ７１をコイルバネ７０のバネ力に抗して先端側に向けて押し込む。これにより、ロックボール５２が完全に収容孔４９内に退避するので、芯材４と削孔ビット２の貫通孔２１との係り合いが外れ、芯材４の抜止め手段５による抜止め状態が解除される。
【００３３】
ここで、アダプター６０には、棒状部６１の基端に、アダプター６０と芯材４との脱着を可能にする脱着部６２を備えている。脱着部６２の外周面には、芯材４の第２の孔４５の内表面に形成された雌ねじ４６と締結可能な雄ねじ６３が形成されている。
【００３４】
アダプター６０の棒状部６１でスリーブ７１を先端側に向けて押し込みながら、アダプター６０を回転させて脱着部６２の雄ねじ６３を芯材４の第２の孔４５の雌ねじ４６に締結させると、アダプター６０と芯材４とが一体化するので、アダプター６０を引き抜くと、芯材４もアダプター６０とともに移動する。よって、芯材４を貫通孔２１から引き抜くことができる。
【００３５】
なお、本実施形態では、アダプター６０がインナーロッド６の先端部に脱着可能に取り付けられているが、インナーロッド６の先端部を、アダプター６０のように、棒状部６１と脱着部６２とを備えた構成とすることもできる。
【００３６】
上記構成のインナーロッド６を用いて削孔ビット２の貫通孔２１から芯材４を引き抜くと、次工程Ｓ３では、図１０及び図１１に示すように、削孔管３内にサンプラー８を挿入し、削孔ビット２の貫通孔２１からサンプラー８を地中に突き出させることで、地中の土壌をサンプラー８に取り込む作業が行われる。サンプラー８は、インナーロッド６の先端部に、ねじによる締結などで脱着可能に取り付けられており、インナーロッド６を削孔管３内に押し込むことで、サンプラー８は削孔ビット２の貫通孔２１まで導かれる。
【００３７】
サンプラー８は、外形の大きさが削孔管３の内径よりも小さく、削孔管３内を円滑に移動できる様に構成されていれば、従来からある公知のものを用いることができるが、本実施形態では、図１２（ａ）（ｂ）に示すように、土壌が取り込まれる筒状のサンプリングチューブ８０と、サンプラー８の外殻をなしサンプリングチューブ８０を内部に収容する筒状のケーシング８１と、ケーシング８１の一端に取り付けられる筒状の先端シュー８２と、を備える構成のものが用いられている。
【００３８】
ケーシング８１は、例えば金属製（例えば鋼製）であり、内部にサンプリングチューブ８０の収容空間を有する筒状のものである。ケーシング８１の先端部の外周面には雄ねじ８３Ａが形成されており、先端シュー８２の内周面（第３の孔８６Ｃの内表面）に形成された雌ねじ８３Ｂと互いに締結することで、先端シュー８２がケーシング８１に固定される。また、ケーシング８１の後端部の内周面には雌ねじ８４Ｂが形成されており、インナーロッド６の先端部の外周面に形成される雄ねじ（図示せず）と互いに締結することで、ケーシング８１がインナーロッド６に固定される。ケーシング８１は、本実施形態では、先端シュー８２が固定される第１の部分８１Ａと、インナーロッド６が固定される第２の部分８１Ｂとが、それぞれ後端部及び先端部に形成された雌ねじ８５Ｂ及び雄ねじ８５Ａの締結により一体化されている。
【００３９】
サンプリングチューブ８０は、例えば金属製（例えば鋼製）であり、ケーシング８１に収容された状態において、ケーシング８１に固定されたインナーロッド６の先端部近傍まで延びる長さを有している。これにより、サンプリングチューブ８０のケーシング８１内での位置が固定されるとともに、ケーシング８１を第１の部分８１Ａ及び第２の部分８１Ｂに分割した際に、サンプリングチューブ８０の一部が第１の部分８１Ａから露出するので、サンプリングチューブ８０をケーシング８０から取り出しやすくなっている。また、サンプリングチューブ８０は単なる筒状のものであってもよいが、２つの開閉可能な半割部材（図示せず）を閉じ合わせることで形成されていてもよい。２つの前記半割部材をヒンジ（図示せず）などで開閉可能に連結することで、サンプリングチューブ８０内に取り込まれた土壌を容易に取り出すことができる。
【００４０】
先端シュー８２は、例えば金属製（例えば鋼製）であり、内部に軸方向に貫通する貫通孔８６が形成されている。先端シュー８２は、例えばその先端面が正面視で直線状に傾斜する左側面視略楕円形状のテーパ面８７になっており、先端側の部分は先細りの形状に形成されている。なお、先端シュー８２は、必ずしも先端側の部分が先細りの形状に形成されている必要はない。貫通孔８６は、先端側から、第１の孔８６Ａ、第１の孔８６Ａよりも若干径の大きな第２の孔８６Ｂ，及び、第２の孔８６Ｂよりも若干径の大きな第３の孔８６Ｃとで構成されている。第３の孔８６Ｃの内表面に雌ねじ８３Ｂが形成されている。第２の孔８６Ｂにはサンプリングチューブ８０の先端部が嵌め込まれ、サンプリングチューブ８０の先端部は、第１の孔８６Ａと第２の孔８６Ｂとの境の段差に突き当たっている。サンプリングチューブ８０には、先端シュー８２の第１の孔８６Ａから土壌が取り込まれる。
【００４１】
上記構成のサンプラー８を用いて地中の所望位置の土壌がサンプリングされると、次工程Ｓ４では、図１３に示すように、インナーロッド６を削孔管３から引き抜くことでサンプラー８を回収する作業が行われる。そして、サンプラー８が回収された後は、次工程Ｓ５において、図１４に示すように、インナーロッド６の先端部に芯材４を取り付けるとともに、インナーロッド６を削孔管３内に挿入する。そして、インナーロッド６を用いて削孔ビット２の貫通孔２１に芯材４を差し込んだ後、他に土壌をサンプリングするべき所定位置まで再び削孔ビット２により掘削する作業が行われると、同様に、土壌のサンプリング作業が行われる。
【００４２】
本発明によれば、掘削は削孔ビット２及び削孔管３の地中への押し込みで行い、土壌のサンプリングはインナーロッド６によるサンプラー８の地中への押し込みで行っている。ここで、土壌のサンプリングに際しては、サンプラー８を地中に押し込む際に、サンプラー８と周囲の土壌との間及びインナーロッド６と削孔管３との間に摩擦抵抗が生じる。しかし、これらの摩擦抵抗は、サンプラー８が削孔ビット２及び削孔管３よりも外形が小さいこと及びインナーロッド６と削孔管３との間の摩擦抵抗が小さいことから、従来例のように、削孔ビット２及び削孔管３で掘削しながら土壌をサンプリングする場合に周囲の土壌との間に生じる摩擦抵抗と比べて小さい。よって、サンプラー８を地中に押し込むのに大きな力が必要ないため、サンプリング作業を容易にすることができるうえ、土壌が硬かったり土壌中に瓦礫が存在したりしていても、これらを押しのけて土壌をサンプリングすることができる。特に、先端シュー８２が先細りの形状に形成されていると、効果的に瓦礫などを押しのけて土壌をサンプリングすることができる。
【００４３】
また、本発明によれば、削孔ビット２及び削孔管３による掘削を終えた位置から、その前方の地中にサンプラー８を押し込むことで土壌をサンプリングしており、土壌のサンプリングに際して、水や泥水を噴射することがないから、サンプリングした土壌に水や泥水が混入しない。よって、従来例のように、サンプリングした土壌を分析する際に、土壌から泥土を分離する必要がないので、土壌の分析作業も容易にすることができるうえ、土壌が汚染されている場合に、汚染物質が増大することもない。さらに、土壌が汚染されている場合に、汚染された泥土が周辺に拡散することもないので、汚染領域を拡大させることもない。
【００４４】
さらに、サンプラー８により土壌をサンプリングした後、再び、削孔ビット２の貫通孔２１に芯材４を差し込むことで、繰り返し掘削を行って、別の箇所で土壌のサンプリングを行うことができる。
【００４５】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。
【００４６】
例えば、芯材４を削孔ビット２の貫通孔２１内で抜止め状態とする抜止め手段として、芯材４の外周面に雄ねじを形成するとともに削孔ビット２の貫通孔２１の内表面に雌ねじを形成し、芯材４を貫通孔２１にねじ込むことで、芯材４を貫通孔２１内で抜止め状態としてもよい。この場合には、インナーロッド６を芯材４に対して一体回転可能に接続させることで、芯材４を雄ねじ及び雌ねじのねじ結合が外れる方向に回転させれば、芯材４をインナーロッド６とともに削孔ビット２の貫通孔２１から引き抜くことができる。
【００４７】
また、必ずしも芯材４を削孔ビット２の貫通孔２１に抜止め状態で差し込む必要はなく、単に芯材４を削孔ビット２の貫通孔２１に嵌め込むとともに芯材４及びインナーロッド６を常に連結した状態で、工程Ｓ１における掘削時からインナーロッド６を削孔管３内に挿入しておき、工程Ｓ２において、削孔ビット２でサンプリングするべき所定位置まで掘削した後にインナーロッド６を削孔管３から引き抜くことで、芯材４を削孔ビット２の貫通孔２１から引き抜いてもよい。
【符号の説明】
【００４８】
２    削孔ビット
３    削孔管
４    芯材
５    抜止め手段
６    インナーロッド
７    スイッチング機構
８    土壌サンプリング機器（サンプラー）
２１  貫通孔
２３  凹溝
５２  ロックボール
８０  サンプリングチューブ
８１  ケーシング
８２  先端シュー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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