(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アーチ形ＰＣＢの第１半径及び第２半径を計算することと、
前記第１半径及び前記第２半径に基づいて、前記アーチ形ＰＣＢのアーチ形の数量及びアーチ形半径を得ることと、を含み、
前記第１半径は装着待ちの電子部品の高さＨ、前記アーチ形ＰＣＢの厚みＴ、前記アーチ形ＰＣＢと前記電子部品との間の予備した隙間Ｉの合計であって、前記第２半径は前記アーチ形ＰＣＢの長さＬをπで割った値であるアーチ形ＰＣＢの設計方法。
【請求項２】
前記第１半径及び前記第２半径に基づいて前記アーチ形ＰＣＢのアーチ形の数量及びアーチ形半径を得ることが、
前記第１半径が前記第２半径と等しい時、前記アーチ形は一つの半円弧であり、且つ前記アーチ形半径が前記第１半径に等しいことを含む請求項１に記載のアーチ形ＰＣＢの設計方法。
【請求項３】
前記第１半径及び前記第２半径に基づいて前記アーチ形ＰＣＢのアーチ形の数量及びアーチ形半径を得ることが、前記第１半径が前記第２半径より大きい時、前記第１半径と前記第２半径の差が所定の値未満である否かを判断することをさらに含み、
前記第１半径と前記第２半径の差が前記所定の値未満であると、前記アーチ形ＰＣＢと前記電子部品との間の予備した前記隙間を少し調節し、前記第１半径を前記第２半径に一致させた後、前記アーチ形は一つの半円弧であり、且つ前記アーチ形半径が前記第１半径に等しく、
前記第１半径と前記第２半径の差が前記所定の値以上であると、前記アーチ形は一つの劣弧であり、且つ前記アーチ形半径が前記第１半径より大きい請求項１に記載のアーチ形ＰＣＢの設計方法。
【請求項４】
前記第１半径と前記第２半径の差が所定の値未満であると、
前記アーチ形ＰＣＢと前記電子部品との間の予備した隙間を調節する幅は１０ｍｍ未満である請求項３に記載のアーチ形ＰＣＢの設計方法。
【請求項５】
前記第１半径及び前記第２半径に基づいて前記アーチ形ＰＣＢのアーチ形の数量及びアーチ形半径を得ることが、前記第１半径が前記第２半径未満である時、前記第２半径を前記第１半径で割った後にその商を整数値にすることができるか否かを判断することをさらに含み、
その商を整数値にすることができると、前記アーチ形ＰＣＢと前記電子部品との間の予備した前記隙間を少し調節し、前記第１半径を、前記第２半径を前記商で割った値に一致させた後、前記アーチ形が前記商と同一の数の半円弧を備えており、且つ前記アーチ形半径が前記第１半径に等しく、
その商を整数値にすることができないと、前記アーチ形が前記商と同一の数の劣弧を備えており、且つ、前記アーチ形半径が前記第１半径より大きい請求項１に記載のアーチ形ＰＣＢの設計方法。
【請求項６】
前記第２半径を前記第１半径で割った後にその商が整数値であると、
前記アーチ形ＰＣＢと前記電子部品との間の予備した隙間を調節する幅は１０ｍｍ未満である請求項５に記載のアーチ形ＰＣＢの設計方法。
【請求項７】
前記第１半径及び前記第２半径に基づいて前記アーチ形ＰＣＢのアーチ形の数量及びアーチ形半径を得た後、前記アーチ形の数量及びアーチ形半径に基づいて、平面ＰＣＢをアーチ形ＰＣＢに湾曲し作成することをさらに含む請求項１に記載のアーチ形ＰＣＢの設計方法。
【請求項８】
前記アーチ形の数量及びアーチ形半径に基づいて平面ＰＣＢをアーチ形ＰＣＢに湾曲し作成することが、前記アーチ形を継目無接続又は継目付接続させることを含む請求項７に記載のアーチ形ＰＣＢの設計方法。
【請求項９】
請求項１乃至８の中のいずれか一項に記載のアーチ形ＰＣＢの設計方法で設計されるアーチ形ＰＣＢ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ、ＰＣＢと略称）設計分野に関し、特に、アーチ形ＰＣＢ及びその設計方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
改革開放以降、中国の労働力資源や市場、投資等の方面の優遇政策によって、ヨーロッパやアメリカの製造者の大規模な移転を引きつけていて、大量の電子製品及び製造者が工場を中国に設立し、これにより、ＰＣＢを含む関連する産業の発展をもたらした。中国印制回路行業協会（Ｃｈｉｎａ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ、ＣＰＣＡと略称）統計によると、２００６年、我が国のＰＣＢ実際生産量は１.３０億平方メーターに達し、生産高は１２１億ドルに達し、世界ＰＣＢ総生産高の２４．９０％に達し、日本を超えて世界第一になった。現在、ＰＣＢは単一層から多層や屈曲性に発展し、またそれぞれの発展傾向を保持していて、絶えずに高精度、高密度、高信頼性の方面ヘ発展しているので、国内外の今後ＰＣＢ製造の発展傾向に対する論述は、高密度、高精度、細孔径、細導線、高い信頼性、多層化、高速伝送、軽量、薄型の方向に発展することで一致している。現在、電子製品の複雑度が高いので、ＰＣＢが緊急に解決すべき問題は、電子製品が複雑な機能を支援しながら体積の持続的拡大を防止するように、如何にＰＣＢを軽くて薄い方向に発展させるかである。
【０００３】
上記内容は、本発明の技術案を理解させるためのもので、上述した内容が既存技術であるとは言えない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の実施例は、平面ＰＣＢを湾曲させてアーチ形に形成することで、電子部品とアーチ形ＰＣＢとの間に形成される三次元体の体積を縮小することで、ＰＣＢの外観及び電子部品の配列効果を綺麗にし、同時に、ＰＣＢの体積を縮小し、ユーザ体験を向上させ、電子機器を放置するに必要な空間を減少することのできるアーチ形ＰＣＢ及びその設計方法を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を実現するため、本発明の実施例において、
アーチ形ＰＣＢの第１半径及び第２半径を計算することと、
前記第１半径及び前記第２半径に基づいて、前記アーチ形ＰＣＢのアーチ形の数量及びアーチ形半径を得ることと、を含むアーチ形ＰＣＢの設計方法を提供する。
【０００６】
装着待ちの電子部品の高さ、前記アーチ形ＰＣＢと前記電子部品との間の予備した隙間に基づいて、前記第１半径を得て、
アーチ形ＰＣＢの長さに基づいて、前記第２半径を得ることが好ましい。
【０００７】
前記第１半径及び前記第２半径に基づいて前記アーチ形ＰＣＢのアーチ形の数量及びアーチ形半径を得ることが、前記第１半径が前記第２半径と等しい時、前記アーチ形は一つの半円弧であり、且つ前記アーチ形半径が前記第１半径に等しいことを含むことが好ましい。
【０００８】
前記第１半径及び前記第２半径に基づいて前記アーチ形ＰＣＢのアーチ形の数量及びアーチ形半径を得ることが、前記第１半径が前記第２半径より大きい時、前記第１半径が前記第２半径にほぼ等しいか否かを判断することをさらに含み、
前記第１半径が前記第２半径にほぼ等しいと、前記アーチ形ＰＣＢと前記電子部品との間の予備した前記隙間を少し調節し、前記第１半径を前記第２半径に一致させた後、前記アーチ形が一つの半円弧であり、且つ前記アーチ形半径が前記第１半径に等しく、
前記第１半径が前記第２半径にほぼ等しいのではないと、前記アーチ形は一つの劣弧であり、且つ前記アーチ形半径が前記第１半径より大きいことが好ましい。
【０００９】
前記第１半径が前記第２半径にほぼ等しいことが具体的に、
前記アーチ形ＰＣＢと前記電子部品との間の予備した隙間を少し調節し、前記第１半径が前記第２半径に等しい時の少し調節する幅は１０ｍｍ未満であることが好ましい。
【００１０】
前記第１半径及び前記第２半径に基づいて前記アーチ形ＰＣＢのアーチ形の数量及びアーチ形半径を得ることが、前記第１半径が前記第２半径未満である時、前記第２半径を前記第１半径で割った後にその商を整数値にすることができるか否かを判断することをさらに含み、
その商を整数値にすることができると、前記アーチ形ＰＣＢと前記電子部品との間の予備した前記隙間を少し調節して、前記第１半径を、前記第２半径を前記商で割った値に一致させた後、前記アーチ形は前記商数値と同一の半円弧であり、且つ前記アーチ形半径が前記第１半径に等しく、
その商を整数値にすることができないと、前記アーチ形は前記商数値と同一の劣弧であり、且つ、前記アーチ形半径が前記第１半径より大きいことが好ましい。
【００１１】
前記第２半径を前記第１半径で割った後にその商を整数値にすることは具体的に、
前記アーチ形ＰＣＢと前記電子部品との間の予備した隙間を少し調節し、前記第１半径が前記第２半径を前記商で割った値に等しい時の少し調節する幅は１０ｍｍ未満であることが好ましい。
【００１２】
前記第１半径及び前記第２半径に基づいて前記アーチ形ＰＣＢのアーチ形の数量及びアーチ形半径を得た後、前記アーチ形の数量及びアーチ形半径に基づいて、平面ＰＣＢをアーチ形ＰＣＢに湾曲し作成することをさらに含むことが好ましい。
【００１３】
前記アーチ形の数量及びアーチ形半径に基づいて平面ＰＣＢをアーチ形ＰＣＢに湾曲し作成することが、前記アーチ形を継目無接続又は継目付接続させることを含むことが好ましい。
【００１４】
本発明はさらに、上述したアーチ形ＰＣＢの設計方法で設計されるアーチ形ＰＣＢを提供する。
【００１５】
本発明の実施例によるアーチ形ＰＣＢの設計方法は、アーチ形ＰＣＢの第１半径及び第２半径を計算することと、前記第１半径及び前記第２半径に基づいて、前記アーチ形ＰＣＢのアーチ形の数量及びアーチ形半径を得ることと、を含む。本発明によると、平面ＰＣＢをアーチ形に湾曲し、電子部品とアーチ形ＰＣＢとの間に形成される三次元体の体積を縮小することで、ＰＣＢの外観及び電子部品の配列効果を綺麗にし、同時に、ＰＣＢの体積を縮小し、ユーザ体験を向上させ、電子機器を放置するに必要な空間を減少することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明のアーチ形ＰＣＢの設計方法の第１の実施例のプロセスを示す図である。
【図２】本発明のアーチ形ＰＣＢの設計方法の第２の実施例のプロセスを示す図である。
【図３】本発明のアーチ形ＰＣＢに湾曲される前の平面ＰＣＢの一実施例の構造を示す図である。
【図４】本発明のアーチ形ＰＣＢの第１の実施例の構造を示す図である。
【図５】本発明のアーチ形ＰＣＢの第２の実施例の構造を示す図である。
【図６】本発明のアーチ形ＰＣＢの第３の実施例の構造を示す図である。
【００１７】
本発明の目的の実現、機能特徴及びメリットを、実施例を結合しつつ図面を参照してさらに説明する。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、明細書用図面と具体的な実施例を結合して本発明の技術案をさらに説明する。尚、ここで説明する具体的な実施例は本発明を解釈するものであり、本発明を限定することはない。
【００１９】
本発明はアーチ形ＰＣＢの設計方法を提供する。
【００２０】
図１を参照すると、図１は本発明のアーチ形ＰＣＢの設計方法の第１の実施例のプロセスを示す図で、本発明において、主に如何に平面ＰＣＢを湾曲して需要を満たすことのできるアーチ形ＰＣＢを形成するかに用いられ、該アーチ形ＰＣＢの設計方法は以下のステップを含む。
【００２１】
アーチ形ＰＣＢの第１半径ｒ及び第２半径Ｒを計算し（ステップＳ１００）、ここで、図３及び図４を参照すると、図３は本発明のアーチ形ＰＣＢに湾曲される前の平面ＰＣＢの一実施例の構造を示す図であり、図４は本発明のアーチ形ＰＣＢの第１の実施例の構造を示す図であり、前記平面ＰＣＢの長さをＬとし、幅をＷとし、装着待ちの電子部品の高さをＨとし、アーチ形ＰＣＢの厚みをＴとした場合、本実施例において、装着待ちの電子部品の高さＨと、前記アーチ形ＰＣＢと前記電子部品との間の予備した隙間Ｉとに基づいて、前記第１半径ｒを得て、且つｒ＝Ｈ＋ΔＨであり、上記式中のΔＨは前記アーチ形ＰＣＢと前記電子部品との間の予備した隙間Ｉを含むがこれに限定されることはなく、前記アーチ形ＰＣＢの厚みＴを加算することもでき、つまり、本発明の他の一実施例において、前記第１半径ｒは、装着待ちの電子部品の高さＨと、前記アーチ形ＰＣＢの厚みＴと、前記アーチ形ＰＣＢと前記電子部品との間の予備した隙間Ｉとによって算出され、且つ当該三つの要素の合計、即ちｒ＝Ｈ＋Ｔ＋Ｉである。本実施例において、アーチ形ＰＣＢの長さＬに基づいて前記第２半径Ｒを得て、前記第２半径Ｒはアーチ形ＰＣＢの長さ（前記アーチ形ＰＣＢが前記平面ＰＣＢを湾曲して形成されるものであるので、ここで言うアーチ形ＰＣＢの長さは前記平面ＰＣＢの長さＬに等しい）に基づいて算出され、且つアーチ形ＰＣＢの長さを円周率πで割った値であり、即ちＲ＝Ｌ／πである。
【００２２】
前記第１半径ｒ及び前記第２半径Ｒに基づいて、前記アーチ形ＰＣＢのアーチ形の数量Ｎ及びアーチ形半径Ａを得る（ステップＳ２００）。
【００２３】
本実施例において、前記第１半径ｒ及び前記第２半径Ｒに基づいて前記アーチ形ＰＣＢのアーチ形の数量Ｎ及びアーチ形半径Ａを得た後、平面ＰＣＢをアーチ形に湾曲し、電子部品とアーチ形ＰＣＢとの間に形成される三次元体の体積を縮小することで、ＰＣＢの外観及び電子部品の配列効果を綺麗にし、同時に、ＰＣＢの体積を縮小し、ユーザ体験を向上させ、電子機器を放置するに必要な空間を減少することができる。
【００２４】
図２を参照すると、図２は本発明のアーチ形ＰＣＢの設計方法の第２の実施例のプロセスを示す図であり、前記ステップＳ２００において前記第１半径ｒ及び前記第２半径Ｒに基づいて前記アーチ形ＰＣＢのアーチ形の数量Ｎ及びアーチ形半径Ａを得ることは、前記第１半径ｒが前記第２半径Ｒに等しいか否かを判断し（ステップＳ２０１）、
前記第１半径ｒが前記第２半径Ｒに等しい時、つまりｒ＝Ｒである時、ステップＳ２０２に移行し、この時、最も好適な実施例は、前記アーチ形が一つの半円弧であり、且つ前記アーチ形半径Ａが前記第１半径ｒに等しいように設計することであり、即ちＡ＝ｒ＝Ｒである。
【００２５】
前記第１半径ｒが前記第２半径Ｒに等しくない時、つまりｒ≠Ｒである時、ステップ２０３に移行し、前記第１半径ｒが前記第２半径Ｒより大きいか否かを判断し、
前記第１半径ｒが前記第２半径Ｒより大きい時、つまりｒ＞Ｒである時、ステップ２０４に移行して、前記第１半径ｒが前記第２半径Ｒにほぼ等しいか否かを判断し、前記第１半径ｒが前記第２半径Ｒにほぼ等しいと、つまりｒ≒Ｒである時、前記第１半径ｒが前記第２半径Ｒより大きく且つ前記第１半径ｒと前記第２半径Ｒが近似すると、ステップ２０５に移行して、前記アーチ形ＰＣＢと前記電子部品との間の予備した前記隙間Ｉを少し調節し、前記第１半径ｒを前記第２半径Ｒに一致させた後、最も好適な形態として、前記アーチ形を一つの半円弧であり、且つ前記アーチ形半径Ａが前記第１半径ｒに等しいように設計することができ、この時、Ａ＝ｒ＝Ｒである。尚、実際の需要に応じて、前記アーチ形を一つの劣弧に設計することもでき、この時、Ａ＞ｒである。
【００２６】
前記第１半径ｒが前記第２半径Ｒにほぼ等しいものではないと、つまり、前記第１半径ｒが前記第２半径Ｒより大きく且つ前記第１半径ｒが前記第２半径Ｒよりずいぶん大きい時、この時に継続して前記アーチ形を一つの半円弧に湾曲すると、大きい体積を占めることになるので、本実施例においてステップ２０６に移行することができ、前記アーチ形は一つの劣弧であり、且つ前記アーチ形の半径Ａは前記第１半径ｒより大きく、この時、Ａ＞ｒである。尚、実際に必要であり、且つ体積要素を考慮しない場合、この時、前記アーチ形ＰＣＢと前記電子部品との間の予備した前記隙間Ｉを調節して前記第１半径ｒを前記第２半径Ｒに一致させ、前記アーチ形を一つの半円弧に設計することもでき、この時、Ａ＝ｒ＝Ｒである。
【００２７】
好適な実施例として、上記実施例において、前記第１半径ｒが前記第２半径Ｒにほぼ等しいことは具体的に、前記アーチ形ＰＣＢと前記電子部品との間の予備した隙間Ｉを少し調節し、前記第１半径ｒが前記第２半径Ｒに等しい時の少し調節する幅は１０ｍｍ未満である。つまり、前記アーチ形ＰＣＢと前記電子部品との間の予備した隙間Ｉを少し調節する幅が１０ｍｍ未満である時、前記第１半径ｒを前記第２半径Ｒに一致させることができ、前記第２半径Ｒを前記第１半径ｒで割った後のその商を整数値にすることができることを表す。しかし、本発明において、前記少し調節する幅は１０ｍｍ未満に限定されず、０ｍｍより大きい任意の数値であることができ、アーチ形ＰＣＢ上の電子部品を合理的に配置できる効果を得らればよく、例えば前記少し調節する幅は８ｍｍ未満、９ｍｍ未満、１２ｍｍ未満等であることができる。
【００２８】
前記第１半径ｒが前記第２半径Ｒより小さい時、つまり、ｒ＜Ｒである時、ステップ２０７に移行して、前記第２半径Ｒを前記第１半径ｒで割った後にその商を整数値にすることができるか否かを判断し、この時、Ｒ／ｒ＝Ｎ＋余りであるので、
その商を整数値にすることができると、つまり、余りが小さい時、Ｒ／ｒ≒Ｎであり、この時ステップ２０８に移行して、前記アーチ形ＰＣＢと前記電子部品との間の予備した前記隙間Ｉを少し調節して、前記第１半径ｒを前記第２半径Ｒを前記商で割った値に一致させた後、つまり、Ｒ／ｒ＝Ｎである時、前記アーチ形は前記商数値と同一の半円弧であり、且つ前記アーチ形半径Ａは前記第１半径ｒに等しく、この時、Ｒ／Ｎ＝ｒ＝Ａである。尚、実際に必要であると、前記アーチ形をＮ個より少ない半円弧又は劣弧に設計することもでき、この時、Ａ＞Ｒ／Ｎであり、又は、Ｎ個の劣弧に設計することもでき、この時もＡ＞Ｒ／Ｎである。
【００２９】
その商を整数値にすることができないと、つまり、余りが大きい時、ステップ２０９に移行し、前記アーチ形は前記商数値と同一の劣弧であてｔ、つまり、Ｒ／ｒ＝Ｎであるが、前記アーチ形半径Ａが前記第１半径ｒより大きく、つまり、Ａ＞ｒである。尚、実際に必要であり且つ体積要素を考慮しない場合、この時、前記アーチ形ＰＣＢと前記電子部品との間の予備した前記隙間Ｉを調節して、前記第１半径ｒを前記第２半径Ｒを前記商で割った値に一致させ、前記アーチ形をＮ個の半円弧に設計することができ、この時、依然としてＲ／ｒ＝Ｎであり、又は、前記アーチ形をＮ個未満の半円弧又は劣弧に設計することができ、この時、Ａ＞Ｒ／Ｎである。
【００３０】
好適な実施例として、本実施例において、前記第２半径Ｒを前記第１半径ｒで割った後にその商を整数値にすることが具体的に、前記アーチ形ＰＣＢと前記電子部品との間の予備した隙間Ｉを少し調節し、前記第１半径ｒが前記第２半径Ｒを前記商で割った値に等しい時の少し調節する幅は１０ｍｍ未満であり、つまり、前記アーチ形ＰＣＢと前記電子部品との間の予備した隙間Ｉを少し調節する幅が１０ｍｍ未満である時、前記第１半径ｒを前記第２半径Ｒに一致させることができ、この時前記第２半径Ｒを前記第１半径ｒで割った後にその商を整数値にすることができることを表す。しかし、本発明において、前記少し調節する幅は１０ｍｍ未満に限定されず、０ｍｍより大きい任意の数値であることができ、アーチ形ＰＣＢ上の電子部品を合理的に配置する効果を実現できれればよく、例えば、前記少し調節する幅は８ｍｍ未満、９ｍｍ未満、１２ｍｍ未満等であることができる。
【００３１】
さらに、図４乃至図６に示すように、図５は本発明のアーチ形ＰＣＢの第２の実施例の構造を示す図であり、図６は本発明のアーチ形ＰＣＢの第３の実施例の構造を示す図であり、前記第１半径ｒ及び前記第２半径Ｒに基づいて前記アーチ形ＰＣＢのアーチ形の数量Ｎ及びアーチ形半径Ａを得た後、前記アーチ形の数量Ｎ及びアーチ形半径Ａに基づいて平面ＰＣＢをアーチ形ＰＣＢに湾曲することをさらに含む。図４乃至図６にいずれも湾曲して形成したアーチ形ＰＣＢの断面形状を示し、また図５に示すように、前記アーチ形の数量Ｎ及びアーチ形半径Ａに基づいて、平面ＰＣＢをアーチ形ＰＣＢに湾曲することは、前記アーチ形を継目無接続又は継目付接続させることを含み、つまり、前記アーチ形ＰＣＢ上のアーチ形同士は図４の右側部分に示すように、互いに緊密に接続される継目無接続であることができ、該状態は理想的な状態である。しかし、条件上無理である場合、図５に示すように、必要に応じて、一定の隙間Kを開けることもでき、この時、前記第２半径Ｒを計算する時、前記平面ＰＣＢの長さＬは前記アーチ形間の全ての隙間Kを引いたものであり、つまり、Ｒ＝［Ｌ−(Ｎ−１）Ｋ)／πである。尚、他の実施例において、隙間Kが異なることもでき、この時、前記第２半径Ｒを計算する時、Ｒ＝［Ｌ−（Ｋ０＋Ｋ１＋．．．＋ＫＮ−１）］／πを利用する。
【００３２】
本発明はさらに、上述したアーチ形ＰＣＢの設計方法で設計されるアーチ形ＰＣＢを提供する。電子部品の高さ及び配列形態によって、同じ高さ区間を集中して配列する形態を採用することができ、図６に示すように、本発明によると、半径の異なるアーチ形ＰＣＢ及び各種の異なるアーチ形ＰＣＢからなる組み合せを設計することができる。
【００３３】
本実施例によると、前記第１半径ｒ及び前記第２半径Ｒに基づいて前記アーチ形ＰＣＢのアーチ形の数量Ｎ及びアーチ形半径Ａを得た後、平面ＰＣＢをアーチ形に湾曲し、電子部品とアーチ形ＰＣＢとの間に形成される三次元体の体積を縮小することで、ＰＣＢの外観及び電子部品の配列効果を綺麗にし、同時に、ＰＣＢの体積を縮小し、ユーザ体験を向上させ、電子機器を放置するに必要な空間を減少することができる。ＰＣＢが占める高さを変更させない状況下、ＰＣＢが占める長さが明らかに小さくなり、占める空間が全体的に縮小される。本発明のアーチ形ＰＣＢの設計方法によると、電子部品の高さに基づいて、半径の異なるアーチ形ＰＣＢを設計して、体積が最も小さい電子製品を設計することができ、且つ、このような電子製品はアーチ形ＰＣＢの理念で最も小柄な外観を有することになり、体積を減少すると共に美しさをあげることができる。
【００３４】
以上は、本発明の好適な実施例に過ぎず、その保護範囲を限定するものではなく、本発明の明細書及び図面に示す内容を利用して行った同価構造又は同価プロセスの交換、直接又は間接的に他の関連する技術分野に利用したものは本発明の保護範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明で提供する上記技術案をアーチ形ＰＣＢの設計に応用することができ、ここで、アーチ形ＰＣＢの設計方法は、アーチ形ＰＣＢの第１半径及び第２半径を計算することと、前記第１半径及び前記第２半径に基づいて、前記アーチ形ＰＣＢのアーチ形の数量及びアーチ形半径を得ることと、を含む。本発明によると、平面ＰＣＢをアーチ形に湾曲し、電子部品とアーチ形ＰＣＢとの間に形成される三次元体の体積を縮小することで、ＰＣＢの外観及び電子部品の配列効果を綺麗にし、同時に、ＰＣＢの体積を縮小し、ユーザ体験を向上させ、電子機器を放置するに必要な空間を減少することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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