(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒータが流体を加熱する流体加熱装置であって、
前記ヒータを収容し、流体が流通する加熱流路を形成するケースと、
前記ケースの外部に設けられ、前記ヒータの通電を制御するスイッチング素子と、を備え、
前記ケースは、
前記ケースの外部から前記加熱流路に流体を供給する供給口と、
前記加熱流路から前記ケースの外部に流体を排出する排出口と、
前記供給口及び前記排出口が開口する第１壁面と、
前記スイッチング素子の熱を前記加熱流路を流れる流体に放熱する放熱壁面と、
前記供給口から前記加熱流路に供給された流体を前記放熱壁面に導くように前記供給口の中心線に対して傾斜する第２壁面と、を有することを特徴とする流体加熱装置。
【請求項２】
請求項１に記載の流体加熱装置であって、
前記排出口は、前記供給口と比較して前記放熱壁面に近い位置に配置されることを特徴とする流体加熱装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の流体加熱装置であって、
前記供給口は、その中心線が前記ケースの中心と比較して前記放熱壁面から離れた位置に配置されることを特徴とする流体加熱装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一つに記載の流体加熱装置であって、
前記第２壁面は、前記放熱壁面との間に前記加熱流路の先端部を形成することを特徴とする流体加熱装置。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一つに記載の流体加熱装置であって、
前記ケースは、前記放熱壁面から前記加熱流路に突出する放熱フィンを有することを特徴とする流体加熱装置。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一つに記載の流体加熱装置であって、
前記ケースの内部に収容され、前記ヒータによって加熱される筒状の加熱部を備え、
前記加熱部は、
前記供給口から供給される流体が流通する内周流路を形成する貫通孔と、
前記貫通孔から前記排出口へと向かう流体が流通する外周流路を形成する外壁部と、を有することを特徴とする流体加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、流体を加熱する流体加熱装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、流体が流通するタンク内に螺旋状の電熱式ヒータが収容される流体加熱装置が開示されている。
【０００３】
上記タンクの両端部には、供給通路と排出通路が互いに対向するように開口している。供給通路から供給される流体は、タンク内において一方向に流れてヒータの熱を吸収し、排出通路から排出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−０５３２８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の流体加熱装置において、タンクの外部にヒータの通電を制御するスイッチング素子（半導体素子）を備える場合には、作動時にスイッチング素子の温度が上昇するために、スイッチング素子を冷却する必要がある。
【０００６】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、スイッチング素子の冷却が十分に行われる流体加熱装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のある態様によれば、ヒータが流体を加熱する流体加熱装置であって、前記ヒータを収容し、流体が流通する加熱流路を形成するケースと、前記ケースの外部に設けられ、前記ヒータの通電を制御するスイッチング素子と、を備え、前記ケースは、前記ケースの外部から前記加熱流路に流体を供給する供給口と、前記加熱流路から前記ケースの外部に流体を排出する排出口と、前記供給口及び前記排出口が開口する第１壁面と、前記スイッチング素子の熱を前記加熱流路を流れる流体に放熱する放熱壁面と、前記供給口から前記加熱流路に供給された流体を前記放熱壁面に導くように前記供給口の中心線に対して傾斜する第２壁面と、を有することを特徴とする流体加熱装置が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
上記態様によれば、加熱流路において供給口から排出口へと折り返すように流れる流体は、第２壁面に沿って放熱壁面に導かれ、放熱壁面に沿って流れる流体の流速が高められる。これにより、スイッチング素子の熱が放熱壁面から加熱流路を流れる流体に放熱されることが促される。よって、スイッチング素子の冷却が十分に行われる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係る流体加熱装置の斜視図である。
【図２】図２は、流体加熱装置の分解斜視図である。
【図３】図３は、流体加熱装置の側面図であり、タンクを断面で示した図である。
【図４】図４は、流体加熱装置の正面図であり、タンクを断面で示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態に係る流体加熱装置１００について説明する。
【００１１】
流体加熱装置１００は、ＥＶ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｖｅｈｉｃｌｅ：電動車両）やＨＥＶ（Ｈｙｂｒｉｄ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｖｅｈｉｃｌｅ：ハイブリッド車両）などの車両に搭載される車両用空調装置（図示省略）に適用される。流体加熱装置１００は、車両用空調装置が暖房運転を実行するために、流体としての温水（熱媒体）を加熱するものである。
【００１２】
まず、図１から図４を参照して、流体加熱装置１００の全体構成について説明する。
【００１３】
図１、図２に示すように、流体加熱装置１００は、水が流通する加熱流路８を形成するタンク１０と、タンク１０内に収容されるヒータユニット２０と、各種電装部品を接続するためのバスバーモジュール３０と、ヒータユニット２０の動作を制御するための制御部としての制御基板４０と、バスバーモジュール３０及び制御基板４０を覆うカバー５０と、を備える。
【００１４】
タンク１０は、ボート形状に形成される。タンク１０は、底面１３と、底面１３から湾曲して立設される４つの壁面１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ（図３、図４参照）と、壁面１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄの端部に底面１３と対向するように開口する開口部１５と、を有する。壁面１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄは、それぞれ上方に向くように鉛直線（基準線）に対して傾斜して形成される。
【００１５】
タンク１０の第１壁面１４ａには、外部から加熱流路８に温水を供給する供給口１１と、加熱流路８から外部に温水を排出する排出口１２と、が上下に並んで開口する。流体加熱装置１００は、排出口１２が供給口１１と比較して上方に位置するように車両に搭載される。なお、これに限らず、流体加熱装置１００は、排出口１２と供給口１１とが水平方向に並ぶように車両に搭載される構成としてもよい。
【００１６】
タンク１０の第２壁面１４ｂは、第１壁面１４ａに対向し、かつ供給口１１の中心線Ｏに対して角度θをもって傾斜するように形成される（図３参照）。第２壁面１４ｂが鉛直線（基準線）に対して傾斜する角度は、他の壁面１４ａ、１４ｃ、１４ｄと比較して大きく形成される。
【００１７】
供給口１１には、供給パイプ５７の基端部５７ａが挿入される。タンク１０から突出する供給パイプ５７には、供給される温水を導く配管（図示省略）が接続される。
【００１８】
排出口１２には、排出パイプ５８の基端部５８ａが挿入される。タンク１０から突出する排出パイプ５８には、排出される温水を導く配管（図示省略）が接続される。
【００１９】
図３及び図４に示すように、ヒータユニット２０は、発熱する電熱式ヒータ２１と、ヒータ２１の周りを覆うように形成される加熱部２２と、タンク１０の開口部１５を閉塞するリッド２３と、加熱部２２とリッド２３とを連結する連結部２４と、を有する。ヒータユニット２０では、加熱部２２、連結部２４、及びリッド２３が一体に成形される。
【００２０】
ヒータ２１は、加熱部２２に鋳込まれる螺旋状の発熱部２１ｃと、リッド２３から上方に突出する一対の端子２１ａ，２１ｂと、を有する。なお、発熱部２１ｃは、螺旋状ではなく、例えば、加熱部２２内を往復するように形成されるものであってもよい。
【００２１】
ヒータ２１の端子２１ａ，２１ｂには、車両に搭載される電源装置（図示省略）からバスバーモジュール３０を介して電力が供給される。ヒータ２１は、通電することによって発熱部２１ｃが発熱するシーズヒータ又はＰＴＣ（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）ヒータである。ヒータ２１は、制御基板４０からの指令を受けて通電し、タンク１０内を流通する温水を加熱する。
【００２２】
加熱部２２は、発熱部２１ｃの内周と比較して小径に形成され発熱部２１ｃの中心に沿って貫通する貫通孔２５と、発熱部２１ｃの外周と比較して大径に形成されタンク１０の底面１３から第３壁面１４ｃ及び第４壁面１４ｄにかけて対峙する外壁部２６と、第１壁面１４ａに対峙する第１端壁部２７と、第２壁面１４ｂに対峙する第２端壁部２８と、を有する。
【００２３】
貫通孔２５は、螺旋状に巻かれる発熱部２１ｃの内側に形成される。タンク１０の供給口１１は、貫通孔２５の中心線Ｏ上に開口する。貫通孔２５は、供給口１１から供給される温水が流通する内周流路５２（図４参照）を形成する。
【００２４】
外壁部２６は、タンク１０の底面１３、第３壁面１４ｃ、第４壁面１４ｄ、及びリッド２３の天壁面１６との間に外周流路５４を形成する。外周流路５４は、内周流路５２と連通して内周流路５２から流れてきた温水を排出口１２に導く。外壁部２６は、貫通孔２５と比較して伝熱面積が大きい。また、外周流路５４は、内周流路５２と比較して流路面積が大きい。
【００２５】
第１端壁部２７は、第１壁面１４ａに間隔をもって対峙し、第１壁面１４ａとの間に第１端流路５１を形成する。第１端流路５１は、供給口１１、排出口１２、内周流路５２、及び外周流路５４に連続して温水を流通させる。
【００２６】
加熱部２２の第１端壁部２７には、貫通孔２５が開口する環状のインレット部４５が形成される。供給パイプ５７の基端部５７ａは、第１壁面１４ａからタンク１０内に突出し、貫通孔２５のインレット部４５（第１端壁部２７）に対する開口部に間隔をもって配置される。供給パイプ５７から供給される温水は、第１端流路５１を通じて内周流路５２に導かれる。
【００２７】
上述した構成に限らず、供給パイプ５７の基端部５７ａがインレット部４５に挿入され、供給パイプ５７が貫通孔２５に接続される構成としてもよい。この場合には、供給パイプ５７から供給される温水の全量が内周流路５２に導かれる。
【００２８】
加熱部２２の第２端壁部２８は、第２壁面１４ｂに間隔をもって対峙し、第２壁面１４ｂとの間に第２端流路５３を形成する。第２端流路５３は、内周流路５２及び外周流路５４に連続して温水を流通させる。
【００２９】
タンク１０の内部に形成される加熱流路８は、第１端流路５１、内周流路５２、外周流路５４、及び第２端流路５３によって構成される。図３において、Ｈは、加熱流路８の中心線であり、ケース９の中心を通る直線である。供給口１１は、その中心線Ｏが加熱流路８の中心線Ｈより下方に配置される。
【００３０】
ヒータユニット２０は、加熱部２２がタンク１０内に配置されてリッド２３が開口部１５に嵌合された状態で、開口部１５の外周縁と溶接される。
【００３１】
リッド２３は、外周流路５４に面する放熱壁面１６を有する。放熱壁面１６は、中心線Ｏと略平行に延びる。放熱壁面１６は、加熱部２２の外壁部２６に間隔をもって対峙し、外壁部２６との間に外周流路５４の一部を形成する。放熱壁面１６は、第１端流路５１、外周流路５４、及び第２端流路５３に面して形成される。
【００３２】
なお、タンク１０及びリッド２３は、ケース９を構成する。ケース９は、加熱部２２（ヒータ２１）を収容し、加熱部２２との間に温水が流通する加熱流路８を形成する。
【００３３】
図２、図４に示すように、リッド２３の上部には、上方に開口した箱形状のハウジング２９が形成される。
【００３４】
ハウジング２９の両側部には、一対の取付座６７，６８が形成される。流体加熱装置１００は、取付座６７，６８にそれぞれ締結されるブラケット（図示省略）を介して車両に取り付けられる。
【００３５】
ハウジング２９は、放熱壁面１６の裏側に位置する底壁面１７（底面）と、底壁面１７から立設される側壁面１８と、側壁面１８の端部に開口する開口部１９と、を有する。
【００３６】
ハウジング２９の開口部１９は、カバー５０によって閉塞される。ハウジング２９とカバー５０との間には、制御室６０が形成される。ハウジング２９の両側部には、複数のボス部６５が形成される。カバー５０は、ボス部６５に螺合するボルト（図示省略）によってハウジング２９に締結される。
【００３７】
制御室６０には、バスバーモジュール３０及び制御基板４０などが収容される。ハウジング２９の両端には、取付座６１，６２がそれぞれ形成される。取付座６１には、電気信号を導く信号線（図示省略）を接続するコネクタ６３が取り付けられる。取付座６２には、電力を供給する電力供給線（図示省略）を接続するコネクタ６４が取り付けられる。
【００３８】
バスバーモジュール３０は、底壁面１７の上部に積層される。バスバーモジュール３０は、電力や電気信号を送給可能な金属板（導電材）によって形成される複数のバスバー（図示省略）を有する。
【００３９】
底壁面１７は、スイッチング素子としての一対のＩＧＢＴ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ  Ｇａｔｅ  Ｂｉｐｏｌａｒ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）３４，３５を当接させる接触部１７ａ，１７ｂを有する。バスバーモジュール３０には、ＩＧＢＴ３４，３５を収容する収容孔３６，３７が形成される。ＩＧＢＴ３４，３５は、底壁面１７に当接し、プレート３８を介してハウジング２９に取り付けられる。プレート３８は、その中央部がボルト３９を介してリッド２３に締結され、その両端部によってＩＧＢＴ３４，３５を底壁面１７に押し付ける。ボルト３９は、バスバーモジュール３０の孔４９を貫通し、リッド２３のネジ孔（図示省略）に螺合する。
【００４０】
制御基板４０は、バスバーモジュール３０の上部に積層される。制御基板４０は、バスバーモジュール３０及びＩＧＢＴ３４，３５と電気的に接続される。制御基板４０は、車両に搭載される上位のコントローラ（図示省略）の指令に基づいてＩＧＢＴ３４，３５を制御する。
【００４１】
図２に示すように、リッド２３は、温度スイッチとしてのバイメタルスイッチ３１を取り付けるための凹部２３ａと、ヒータ温度センサ３２を取り付けるための凹部（図示省略）と、水温センサ３３を取り付けるための凹部（図示省略）と、が形成される。
【００４２】
バイメタルスイッチ３１は、ヒータユニット２０の温度を検知し、検知した温度に応じて切り換わる。具体的には、バイメタルスイッチ３１は、ヒータユニット２０の温度が第１の設定温度よりも上昇した場合にヒータユニット２０への電力の供給を遮断する。ヒータユニット２０の温度が第１の設定温度と比較して低い第２の設定温度よりも下降した場合に、バイメタルスイッチ３１が再び切り換わってヒータユニット２０への電力の供給を再開するようにしてもよい。
【００４３】
ヒータ温度センサ３２は、ヒータユニット２０におけるヒータ２１の温度を検知する。ヒータ温度センサ３２は、検知したヒータ２１の温度に応じた電気信号を制御基板４０に送る。制御基板４０は、ヒータ温度センサ３２が検知したヒータ２１の温度が設定温度よりも高い場合に、ヒータ２１への電力の供給を停止させる。
【００４４】
水温センサ３３は、排出口１２近傍における温水の温度を検知する。即ち、水温センサ３３は、ケース９から排出される加熱後の温水の温度を検知する。水温センサ３３は、リッド２３から加熱流路８に突出する突出部２３ｇ（図３及び図４参照）の内部に設けられる。水温センサ３３は、検知した温水の温度に応じた電気信号を制御基板４０に送る。制御基板４０は、水温センサ３３が検知した温水の温度が所望の温度になるように、ＩＧＢＴ３４，３５を介してヒータ２１への電力の供給を制御する。
【００４５】
ＩＧＢＴ３４，３５は、バスバーモジュール３０を介して車両の電源装置に接続される。ＩＧＢＴ３４，３５は、制御基板４０に接続され、制御基板４０からの指令信号に応じてスイッチング動作する。ＩＧＢＴ３４，３５は、スイッチング動作によってヒータユニット２０への電力の供給を制御する。これにより、ヒータユニット２０は所望の温度に調整され、排出口１２から排出される温水は所望の温度に調整される。
【００４６】
ＩＧＢＴ３４，３５は、スイッチング動作を繰り返すことによって発熱する。ＩＧＢＴ３４，３５が動作可能な温度の最大値は、加熱流路８を流れる温水の温度と比較して高い。よって、ＩＧＢＴ３４，３５は、リッド２３を介して加熱流路８を流れる温水に放熱して冷却される。
【００４７】
リッド２３には、ＩＧＢＴ３４が当接する箇所の裏側に位置する放熱壁面１６から加熱流路８に向けて突出する放熱フィン２３ｆが形成される。
【００４８】
放熱フィン２３ｆは、外周流路５４における温水の流れ方向に対向して複数形成される。放熱フィン２３ｆは、第２端流路５３及び外周流路５４に面して形成される。
【００４９】
各放熱フィン２３ｆは、中心線Ｏと略直交する方向に延設され、中心線Ｏ方向に一定の間隔をもって並ぶように形成される。各放熱フィン２３ｆは、放熱壁面１６から一定の突出量（高さ）をもって形成される。
【００５０】
放熱壁面１６と第２壁面１４ｂとは、互いに傾斜し、両者の間にテーパ状の加熱流路８（第２端流路５３）の先端部８ａを形成する。
【００５１】
次に、流体加熱装置１００の作用について説明する。
【００５２】
図３に矢印Ａで示すように供給パイプ５７を通じて供給される温水は、加熱流路８の第１端流路５１を通じて内周流路５２に導かれ、矢印Ｂで示すように内周流路５２を通過する。内周流路５２では、内周フィン２５ａが形成される貫通孔２５の内周との熱交換によって温水が加熱される。この温水の流れは、内周フィン２５ａによって整流される。
【００５３】
内周流路５２を通過した温水は、矢印Ｃで示すように第２端流路５３に流出し、第２壁面１４ｂ沿って方向転換し、加熱部２２のまわりの外周流路５４に導かれる。第２壁面１４ｂが放熱壁面１６に対向するように傾斜しているため、第２端流路５３で折り返す温水の流れは矢印Ｄで示すように放熱壁面１６に向かう勢力が大きくなる。これにより、外周流路５４において矢印Ｆで示すように放熱壁面１６に沿って流れる温水の流速が、矢印Ｅで示すように外周フィン２６ａに沿って流れる温水の流速と比較して高くなる。
【００５４】
第２端流路５３及び外周流路５４において放熱壁面１６に沿って流れる温水は、放熱壁面１６及び各放熱フィン２３ｆとの熱交換によって加熱される。
【００５５】
外周流路５４において矢印Ｅで示すように加熱部２２のまわりを流れる温水は、外壁部２６及び外周フィン２６ａとの熱交換によって加熱される。この温水の流れは、外周フィン２６ａによって整流される。
【００５６】
外周流路５４を流通した温水は、第１端流路５１を通じて排出口１２の排出パイプ５８から矢印Ｇで示すように排出される。
【００５７】
以上の実施形態によれば、以下に示す効果を奏する。
【００５８】
流体加熱装置１００のケース９は、供給口１１及び排出口１２が開口する第１壁面１４ａと、ＩＧＢＴ３４，３５の熱を加熱流路８を流れる温水に放熱する放熱壁面１６と、供給口１１から加熱流路８に供給された流体を放熱壁面１６に導くように供給口１１の中心線Ｏに対して傾斜する第２壁面１４ｂと、を有する構成とした。
【００５９】
上記構成に基づき、温水は、供給口１１から加熱流路８に流入し、第２壁面１４ｂに沿って加熱流路８を折り返し、排出口１２から流出する。第２壁面１４ｂに沿って加熱流路８を折り返す温水は、図３に矢印Ｄで示すように、放熱壁面１６に対向するように傾斜する第２壁面１４ｂに沿って放熱壁面１６に導かれるために、放熱壁面１６に沿って流れる温水の流速が高められる。これにより、ＩＧＢＴ３４，３５の熱が放熱壁面１６から加熱流路８を流れる温水に放熱されることが促される。よって、ＩＧＢＴ３４，３５の冷却が十分に行われる。
【００６０】
第２壁面１４ｂが中心線Ｏに対して傾斜する傾斜角度θは、任意に設定される。傾斜角度θに応じて加熱流路８において放熱壁面１６に沿って流れる温水の流速が調整される。
【００６１】
また、排出口１２は、供給口１１と並んで開口し、放熱壁面１６に対して供給口１１と比較して近い位置に配置される構成とした。
【００６２】
上記構成に基づき、排出口１２が供給口１１と比較して放熱壁面１６に近接することにより、加熱流路８（外周流路５４）において排出口１２に向かう温水の流速が放熱壁面１６に沿う領域で高められる。よって、ＩＧＢＴ３４，３５の冷却が十分に行われる。
【００６３】
また、供給口１１は、その中心線Ｏがケース９の中心（中心線Ｈ）と比較して放熱壁面１６から離れた位置に配置される構成とした。
【００６４】
上記構成に基づき、加熱流路８において、供給口１１から流入する温水の流速が放熱壁面１６から離れる下方領域で高められることにより、排出口１２に向かう温水の流速が放熱壁面１６に沿う上方領域で高められる。よって、ＩＧＢＴ３４，３５の冷却が十分に行われる。
【００６５】
また、第２壁面１４ｂは、放熱壁面１６に対して傾斜し、放熱壁面１６との間に加熱流路８の先端部８ａを形成する構成とした。
【００６６】
上記構成に基づき、互いに傾斜する放熱壁面１６と第２壁面１４ｂとの間にテーパ状の加熱流路８の先端部８ａが形成されることにより、加熱流路８（第２端流路５３）に面する放熱壁面１６の面積が大きく確保される。よって、ＩＧＢＴ３４，３５の冷却が十分に行われる。
【００６７】
また、ケース９は、放熱壁面１６から加熱流路８に突出する放熱フィン２３ｆを有する構成とした。
【００６８】
上記構成に基づき、ＩＧＢＴ３４，３５が発生する熱は、放熱フィン２３ｆを介して温水に放熱される。これにより、ＩＧＢＴ３４，３５がケース９を介して冷却されることが促される。
【００６９】
また、放熱フィン２３ｆは、供給口１１の中心線Ｏに対して略直交する方向に延設される構成とした。
【００７０】
上記構成に基づき、図３に矢印Ｄで示すように、第２端流路５３において折り返す温水の流れが放熱フィン２３ｆに当たることにより、ＩＧＢＴ３４，３５に発生する熱が放熱フィン２３ｆを介して温水に放熱されることが促される。
【００７１】
また、各放熱フィン２３ｆは、放熱壁面１６からの突出量が等しくなるように形成される。これに限らず、各放熱フィン２３ｆは、放熱壁面１６からの突出量が第２壁面１４ｂから第１壁面１４ａにかけて順に大きくなるように形成してもよい。この場合には、各放熱フィン２３ｆは、放熱壁面１６からの突出量が外周流路５４における温水の流れ方向に沿って大きくなるために、温水の流れ方向の下流側においても放熱フィン２３ｆから温水への放熱量が十分に確保され、ＩＧＢＴ３４，３５の冷却が促される。
【００７２】
なお、上述した構成に限らず、放熱フィン２３ｆは、供給口１１の中心線Ｏに対する略平行方向に延設される構成としてもよい。この場合に、第２端流路５３及び外周流路５４において放熱フィン２３ｆが温水の流れに与える抵抗を低減できる。
【００７３】
また、ケース９の内部には、ヒータ２１によって加熱される筒状の加熱部２２が収容される。加熱部２２は、供給口１１から供給される温水が流通する内周流路５２を形成する貫通孔２５と、貫通孔２５から排出口１２へと向かう温水が流通する外周流路５４を形成する外壁部２６と、を有する構成とした。
【００７４】
また、連結部２４は、放熱壁面１６において接触部１７ａ，１７ｂの裏側に位置する部位（放熱フィン２３ｆ）と比較して排出口１２に近い位置に配置される構成とした。
【００７５】
上記構成に基づき、外周流路５４において連結部２４のまわりを通過する前の温水が放熱壁面１６において接触部１７ａ，１７ｂの裏側に位置する部位に沿って円滑に流れるために、放熱壁面１６に沿って流れる温水の流速が高められる。これにより、ＩＧＢＴ３４，３５の熱が放熱壁面１６から加熱流路８を流れる温水に放熱されることが促される。よって、ＩＧＢＴ３４，３５の冷却が十分に行われる。
【００７６】
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。
【００７７】
上記実施形態では、温水の流れを放熱壁面１６に向けるガイド部として、第２壁面１４ｂは段差なく平滑に延びる面状に形成される。これに限らず、ガイド部として、第２壁面１４ｂから突出するリブが形成され、リブによって温水の流れが放熱壁面１６に向けられる構成としてもよい。
【００７８】
上記実施形態では、供給口１１から供給された温水が内周流路５２を流れた後に、外周流路５４を流れて排出口１２から排出される。これに限らず、供給口１１から供給された温水が外周流路５４を流れた後に、内周流路５２を流れて排出口１２から排出されるようにしてもよい。
【００７９】
上記実施形態では、ヒータ２１は、筒状の加熱部２２の内部に設けられる。これに限らず、加熱部２２を廃止して、ヒータ２１が温水を直接加熱するように構成してもよい。
【符号の説明】
【００８０】
８    加熱流路
８ａ    先端部
９    ケース
１１    供給口
１２    排出口
１４ａ    第１壁面
１４ｂ    第２壁面
１６    放熱壁面
２１    ヒータ
２２    加熱部
２３ｆ    放熱フィン
２５    貫通孔
２６    外壁部
３４，３５    ＩＧＢＴ（スイッチング素子）
５２    内周流路
５４    外周流路
１００    流体加熱装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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