(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金箔で被覆されるように意図されたレリーフ領域内に置くインクジェットによる基板の印刷ステップと、基板のレリーフ領域と金箔との間の接触による連続金張りステップとを有する印刷方法であって、
印刷方法は、金張りステップに先立った追加ステップであって、追加ステップが、レリーフ領域の外側への材料の付加による基板の準備によって構成され、付加された材料の厚さが、レリーフ内にない領域における金張りによる基板の汚染を避けるように、均一または変化する、追加ステップを備える印刷方法。
【請求項２】
付加される材料は、インクおよび／またはワニスから選択されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記材料は、インクジェットによる基板の印刷ステップの間に使用されるインクおよび／またはワニスから選択されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
材料の付加による基板の追加ステップは、インクジェット印刷によって行われることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
材料の付加による基板の追加ステップは、ビードの形態で行われることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
材料の付加による基板の追加ステップは、基板の技術的領域、締め付け領域、または保存領域で行われることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
基板は、紙、ボール紙、およびプラスチックから、またはこれらの構成要素のうちの１つ以上を備える複合材料から選択されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
付加された材料の最小厚さが、５ミクロン超であることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
付加された材料の最小厚さが、１０ミクロン超であることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
付加された材料の最小厚さが、１５ミクロン超であることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
付加される材料が、インクジェット印刷の方法に適応させたインクおよび／またはワニスから選択されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
材料の付加による基板の追加ステップが、インクジェットによる基板の印刷ステップで使用されるものと同じ印刷手段を使用することによって、インクジェット印刷によって行われることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
材料の付加が、基板の側縁から２センチメートル未満の距離で行われることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
レリーフ領域の最大厚さが、５００ミクロンであることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
レリーフ領域の最大厚さが、３００ミクロン未満であることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板のカスタマイズ装置の分野に関する。このように、本発明は特に、一般的に「金張り」と称される追加被膜（または材料）の付着に先立って基板を準備するための方法および／またはシステムに関し、および／または基板の方法および／または「金張り」システムに関する。具体的には、本発明は特に、インクジェットによる基板の印刷ステップに続いて、金張り対象の基板の領域と、たとえば金箔などの「金張り」の装置との間の接触による「金張り」ステップを備え、金張りステップの前に基板の準備が先行する、印刷方法に関する。
【０００２】
プリント基板を金張りする技術は、当業者にとって周知である。この技術の基本原理は、箔の好ましい部分を選択領域に接着させるように、たとえば（前記被膜または金張りを担持する）箔を基板の選択領域上に適用／押圧することによって、付着「金張り」装置によって、基板上に追加被膜（すなわち、金張りまたは材料）を付着させる動作に基づいている。この技術はたとえば、基板上に付着された接着剤上のカスタマイズ被膜（たとえば金箔）の付着の前に、所定のパターンにしたがって基板上に接着剤を付着させるステップを、含むことができる。接着剤の付着は、たとえばインクジェット印刷、トナーによる印刷、シルクスクリーンまたはオフセット印刷など、１つ以上の技術によって行われることが可能である。
【０００３】
本発明は具体的には、使用される印刷用インクおよび／またはワニスに応じて適合される、たとえば圧電印刷ヘッドによる、レリーフでのインクジェット印刷の技術に関する。
【背景技術】
【０００４】
従来技術は、金張りによる基板のカスタマイズのための様々な解決法を開示しており、特に国際公開第２０１１／１１０９５６号パンフレットは、図２によって示されるその実施形態において、押圧システム２００と、この押圧システムの上流に、接着剤２２２の層によって構成された付着パターンを基板２２０上に付着させるための印刷装置２１０（たとえば、インクジェットプリンタ）を備える印刷部とを備える、低温金張りシステムを記載している。基板上への箔の押圧の後、接着剤は硬化されて接着性になり、予め設定されたパターンに箔を接着させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２０１１／１１０９５６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
金張り技術の進歩および正確さにもかかわらず、本出願人は、インクジェットレリーフ印刷技術の下流へのこれらの技術の適用に関連する問題を見出した。実際、レリーフ状のプリント基板の領域が金張りなどの被膜で被覆されているとき、前記基板のその他の領域（すなわち、前記被膜を受けるようになっていない領域）が金張りによって汚染されることが、しばしば発生する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
したがって本発明の目的は、この金張りを受けるように意図されない領域に金張りが侵入する危険性を制限（または排除）する、少なくとも１回の金張りの付着を備える、インクジェットまたはプリント基板のカスタマイズ、特にインクジェットによる基板印刷を備える、印刷方法および／または印刷システムを提案することによって、少なくともこの欠点を解消することである。この観点から、本発明のいくつかの実施形態は、金張りによるカスタマイズを目的とする、基板の準備に関する。
【０００８】
この目的は、金張りで被覆されるように意図されるレリーフ領域に入る、一般的にはインクジェットによる、少なくとも１つの基板の少なくとも１回の印刷と、基板の準備とを備える、基板準備方法および／またはプリント基板カスタマイズ方法によって達成され、方法は、基板の残部を汚染することなく材料を付着させる金張り装置を案内するように、金張りの付着に先立って、好ましくは基板の側縁の付近における、前記基板への前記材料の付加を備えることを、特徴とする。
【０００９】
基板の側縁付近に付加される材料の最小厚さは一般的にミクロン単位であり、たとえば５ミクロン超、好ましくは１０ミクロン超、若しくは１５ミクロン超である。
【００１０】
別の具体的特徴によれば、基板の側縁付近に付加される材料の厚さは、金箔で被覆されるように意図される領域のレリーフの厚さの値に応じて計算される。
【００１１】
別の具体的特徴によれば、レリーフの印刷領域が、金箔で被覆されるように意図される領域ならびに意図されない領域を備えるとき、基板の側縁付近に付加される材料の厚さは、異なる領域のレリーフのそれぞれの厚さの値に応じて計算される。対応する図解は、図４に示されている。
【００１２】
別の具体的特徴によれば、基板の側縁付近に付加される材料の厚さは、金箔の厚さの値に応じて計算される。
【００１３】
別の具体的特徴によれば、基板の側縁付近に付加される材料の厚さは、金箔で被覆されるように意図される領域のレリーフの厚さ、および金箔の厚さの値に応じて、計算される。
【００１４】
別の具体的特徴によれば、基板の側縁付近に付加される材料の厚さは、金箔で被覆されるように意図される領域のレリーフの厚さの値、金箔で被覆されるように意図されない領域のレリーフの厚さの値、および金箔の厚さに応じて、計算される。
【００１５】
最後に、別の具体的特徴によれば、基板の側縁付近に付加される材料の厚さは、金箔で被覆されるように意図される領域のレリーフの最小厚さの値よりも小さい。
【００１６】
本発明は、その特徴および利点とともに、以下の添付図面を参照して示される、以下の説明からさらに明確になるだろう。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明のいくつかの実施形態による金張り技術を示す図である。
【図２】本発明のいくつかの実施形態による、方法全体を示す図である。
【図３ａ】本発明のいくつかの実施形態による、基板および金張りの準備を示す図である。
【図３ｂ】本発明のいくつかの実施形態による、基板および金張りの準備を示す図である。
【図４ａ】本発明のいくつかの実施形態による、基板および金張りの準備を示す図である。
【図４ｂ】本発明のいくつかの実施形態による、基板および金張りの準備を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図解により非限定的に、図１は、その間で基板および金箔が接触する、加熱シリンダおよび逆圧シリンダの使用を備える、金張り技術を示す。金張りコイルおよび巻き取り機もまた、ここに示されている。
【００１９】
図解により非限定的に、図２は、本発明のいくつかの実施形態による方法全体を示す。図解および簡素化のため、基板の準備ステップおよび印刷ステップはこれらが実行される際に、本発明のいくつかの好適な実施形態において、少なくとも同じインクジェット印刷手段に組み込まれる。カスタマイズの上流には基板アンスタッカが示されており、その一方で基板スタッカが下流に示されている。好適だが選択的なインク／ワニスの乾燥ステップ（たとえば、ＵＶによる）もまた、金張りステップに先立って行われるものとしてここに示されている。
【００２０】
図３ａは、図解により非限定的に、本発明のいくつかの実施形態によって行われる材料の付着を示す。この図において、基板の準備ステップに使用される材料（たとえばワニス）は、金張り被膜（本明細書においてカバリングまたは材料、あるいは単に「金張り」とも称される）を受けるように意図されるレリーフの印刷に使用されるものと同一であるが、しかしこれは本発明の限定を構成するものではない。異なる厚さを有する材料の２つのビードは、基板の２つの側縁上に見られる。基板の変位の方向に、これらのビードはそれぞれ、第一の厚さに続いてより大きい実質的の第二の厚さ、続いて第一の厚さと実質的の同一の第三の厚さを有する。ハート型のレリーフの６つの印刷領域もまた、観察される。
【００２１】
図解により非限定的に、図３ｂは、鍍金ステップの後の図３ａの基板を示す。この図は、本発明の２つの本質的な利点、具体的には、基板の両側に配置された材料の変化する厚さによる、レリーフ内にない領域における金張りによる基板の汚染がないこと、ならびにレリーフ内の領域−この図では、基板の中央の２つのハート−の選択的な金張りを、示している。
【００２２】
図解により非限定的に、図４ａもまた、本発明によって行われる材料の付着を示す。この図において、基板の準備ステップに使用される材料（たとえばワニス）は、金張りを覆うように意図されるレリーフを印刷するのに使用されるものと同一であるが、しかしこれは本発明の限定を構成するものではない。実質的に均一の厚さを有する材料の２つのビードが、基板の２つの側縁上に見られる。その末端よりも大きい厚さの中心を有するレリーフ状にに印刷された太陽もまた、見られる。
【００２３】
図解により非限定的に、図４ｂは、金張りステップの後の図４ａの基板を示す。この図もまた本発明の２つの本質的な利点、具体的にはレリーフ内にないこれら領域における金張りによる基板の汚染がないこと、ならびに基板の両側に配置された材料の特定の厚さの選択による、レリーフ内の領域−この図では、太陽の中心−の選択的な金張りを、示している。
【００２４】
材料
本明細書に記載される例および／または説明が、図解により非限定的に提供される。具体的には、少なくとも物理的／機械的レベルで、主要な利点のうちの１つは、この材料が、無傷のままでなければならないこれらの領域の金張りによる汚染を防止し、金張りが付着されるレリーフ内の印刷領域を金張りが効率的に覆うようにするので、基板の準備ステップのために本発明に関連して使用される材料のタイプに関する例は、限定的に解釈されるべきではない。しかしながら、本発明は、本明細書に記載されるような選択された実施形態に応じてその他多くの利点を得ることは、明らかである。
【００２５】
本発明のいくつかの実施形態によれば、前記材料はインクおよび／またはワニス、好ましくはインクジェット印刷の方法に適応させたインクおよび／またはワニスから、選択される。
【００２６】
本発明のいくつかの実施形態によれば、前記材料は、インクジェットによる基板の印刷ステップの間に使用されるインクおよび／またはワニスから選択される。
【００２７】
したがって、本発明のいくつかの実施形態によれば、材料の付加による基板の準備は、たとえばインクジェットによる基板の印刷ステップで使用されるものと同じ印刷手段を使用することによって、インクジェット印刷によって行われる。
【００２８】
本発明のいくつかの実施形態によれば、前記材料は、その性質が金張りとのその「不適合性」を最適化する、少なくとも１つの物質群から選択される。本発明に関連して、用語「不適合性」は一般的に、金箔が前記材料に粘着しない傾向があることを意味するために使用されることは、明らかである。
【００２９】
基板の準備（たとえば、追加ステップ）
基板の側縁付近における材料の付加による基板の準備（以下、「追加ステップ」と規定されることもある）は、印刷の前、印刷の後、または好ましくは印刷と同時に、および被膜／金張りの付着による基板のカスタマイズの前または最中に、行われることが可能である（実際、本明細書は、金張りの付着に先立つインクまたはワニスまたはその他の材料の付着を詳述しているが、しかし高い費用をかけて印刷機械を改造する必要がないように印刷自体を使用することが好ましくても、非印刷案内手段の追加を検討することは可能である）。用語「側縁」は、金張りが付着される方向に関連して、具体的には基板について、本明細書において使用される。実際、基板の準備は、金張りの付着に対して横方向に行われることが好ましい。同様に、基板の準備は、基板の輪郭の付近に位置する少なくとも１つの領域に行われることが好ましいが、しかし所望の結果に応じて、いずれの配置も検討することが可能である。
【００３０】
本発明のいくつかの実施形態は、基板の側縁付近の材料の付加による基板の準備に基づいている。
【００３１】
ここでは明らかに、この付加材料についていずれのタイプの形状も想定可能である。いくつかの非限定例は、点および／または連続または不連続線である（本説明において全体として「ビード」と称される）。
【００３２】
本発明のいくつかの実施形態によれば、ビードは、基板の側縁から２センチメートル未満の距離に位置している。
【００３３】
本発明のいくつかの実施形態によれば、ビードはそれ自体基板の上に位置している。
【００３４】
本発明のいくつかの実施形態によれば、ビードは、基板の「締め付け領域」または「保存領域」としても知られる、いわゆる「技術的」領域内に位置している。これは一般的に、印刷装置を介して基板の移行手段によって握持されることが可能な、および／または通常は印刷／金張りの後に切断される、領域である。
【００３５】
本発明のいくつかの実施形態によれば、ビードは、前記基板の２つの側縁の付近に配置される。
【００３６】
本発明のいくつかの実施形態によれば、基板の２つの側縁の付近に配置されたビードが不連続的であるとき、これらは、たとえば側縁の長さの少なくとも１％、５％、１０％、２５％、５０％、７５％、若しくは９０％など、印刷領域上の金張りの配置に応じて適応する範囲の領域を占有する。一例として、基板の長さの一部にわたって基板がそのまっすぐな側縁に沿った金張りを必要とする場合、この領域の付近にはビードを配置しないことが好ましい。
【００３７】
本発明によるビードの幅には実質的な制限はない。しかしながら、材料および基板の浪費を回避するために、たとえば１ｃｍ、０．５ｃｍ、０．１ｃｍ、５００ミクロン、若しくは５０ミクロン未満の幅が使用されることになる。
【００３８】
被膜／金張りが設けられるように意図される領域
したがって本発明は、パターンの印刷に続いてレリーフを呈する基板の領域の、少なくとも１つの金張り装置（たとえば、金箔）との接触による、金張りステップを備える。
【００３９】
金箔で被覆されるように意図される領域に関して、本発明による制限は実質的にない。しかも、上記ですでに説明されたように、金箔で被覆されるように意図される領域が基板の側縁付近に位置している場合、これらの領域の付近にはビードを配置しないことが好ましい。
【００４０】
金箔で被覆されるように意図される印刷領域は、基板のいずれの表面も占有することができる。本発明は好ましくは、金張りによって被覆される基板の表面が基板の全表面の５０％未満を呈するときに、使用される。しかも、鍍金を受けるように意図されない領域に到達しないことを保証するために付着金張り装置が過剰な柔軟性を有するときに特に、これらの制限を超えて本発明を使用することが可能である。本発明は、（従来技術の装置またはシステムがこれらのオプションを１つも可能にしないのに）たとえ本発明が適切により柔軟な装置を使用できるようにしたとしても、金張り付着（若しくは押圧）装置が剛性であるときに好ましく適用されることもまた、明らかである。
【００４１】
金箔で被覆される基板の最小限の表面に関して、本発明による制限は実質的にない。しかしながら、いくつかの実施形態において本発明は、金張りによって被覆される基板の表面が基板の全表面の１％超、たとえば５％超若しくは１０％超、および／または９０％未満、たとえば５０％未満、特に１０％程度であるときに、好ましく使用される。
【００４２】
基板
基板は、非常に広範な材料から選択されることが可能であり、紙、ボール紙、およびプラスチックの基板など、標準的な印刷および／またはカスタマイズ装置で頻繁に使用される材料に限定されると見なされるべきではない。非限定例は、金属、紙、不織布、プラスチック、たとえばメタクリル系共重合樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、および／またはポリ塩化ビニル、あるいはたとえば木、合板などのセルロース系タイプの材料、またはたとえばガラスまたはセラミックなどの結晶材料である。したがって本発明は、たとえば牛乳パックなど、これらの構成要素のうちの１つ以上を備える、たとえば複合材料など、これらの材料のいずれの組み合わせにも適用される。
【００４３】
本発明によれば、基板（箔、カードなど）は通常、長方形または正方形の形状である。この箔は、縦軸に沿って配向された搬送路に沿って、印刷可能および／またはカスタマイズ可能基板を提供する少なくとも１つの入力ストアから印刷済みおよび／またはカスタマイズ済み基板を受け取る少なくとも１つの出力ストアまで、通常は印刷機の中の基板の搬送システムによって、移動させられる。したがって先に説明されたように、基板の「側縁」は、この縦軸の両側に位置する２つの縁である。前縁および／または後縁はその側方の縁である。
【００４４】
材料／被膜／金張り
本発明は、基板の金張りを備える印刷方法および／または印刷システムに関する。本発明の方法に適応するいずれの金張り技術も使用可能である。しかしながら、本発明のいくつかの好適な実施形態によれば、「低温箔転写」としても知られる低温金張り技術が使用される。
【００４５】
そのため、本発明のいくつかの実施形態によれば、金箔（ゆえに金張り装置の一部を形成する）は、前記金張りの付着を必要とするプリント基板の領域に対して押圧される。金箔と基板との間のこの接触は通常、その間で基板と金箔とが接触するように配置される２つのシリンダによって、行われる。
【００４６】
金張りフィルムの最適な剥離およびプリント基板の領域へのその接着を保証するために、好ましくは接着剤が使用される。この接着剤は、（金張りの適用に先立って）印刷領域上に配置されるか、またはそれ自体金箔の一体部分を形成することが、可能である。本発明に適応したいくつかの実施形態において、（金張りされる領域に対して押圧されることになる）接着フィルムを統合する金箔が使用され、（同じかまたは異なる）接着剤が（金張りの適用に先立って）印刷領域に事前に適用される。本発明の別の実施形態において、印刷に使用されるインクおよび／またはワニスは、金張りで被覆されるように意図される領域に、接着性を付与する。この後者の選択は、金張りされる領域に接着剤を付加するのを回避し、および／または接着フィルムのない金箔の使用を可能にするので、特に有利である。
【００４７】
最後に、いくつかの実施形態によれば、金張り技術はまた、インクおよび／またはワニスおよび／または接着剤を架橋して、金箔と基板のレリーフの領域との間の接着を相応に向上させるための、（たとえばＵＶ光線による）活性化ステップも、備えることができる。
【００４８】
本発明において使用される用語「金張り」および「金張りする」とは金箔の使用に限定されるものではないこと、ならびにいずれの「金張り」装置が使用されてもよいことは、当業者にとって明白である。これらの用語は当然ながらすべてのタイプの装飾箔（金属箔と称されることもある）を網羅し、その説明的非限定例は、アルミニウム、クロム、金、銀、銅、若しくは光学活性金属塩である。一般的に、カスタマイズされる基板に対して押圧される金箔が使用され、したがって本明細書は、金張り装置の一般的な使用をこの用語によって規定する。
【００４９】
本発明の範囲内で使用される金箔は一般的に、基板の横断寸法と実質的に等しい幅のロールの形態で供給される。
【００５０】
本発明の範囲内で使用される金箔は一般的に、いくつかの重複フィルムを備える。金張りされる基板への適用順での非限定的で非包括的な例は：
接着剤のフィルム。このフィルムは、いずれのタイプの樹脂および／またはろうおよび／または充填材も備えることができ、熱処理の効果の下で接着状態に移行することも可能である。これは、一般的に０．５から５ミクロンの間の厚さを有することができる；および／または
少なくとも１つの金張りフィルム、および
ラッカー塗りおよび／または（いずれのタイプの塗料および／または色素および／または艶消しまたは光沢剤を備えることもできる）カラーとも称される保護フィルム。この保護フィルムは、化学的および／または物理的抵抗のいずれかなど、好適な使用に応じた多くの特性によって特徴付けられることが可能である；および／または
剥離（「剥離層」）とも称される、脱接着フィルム。このフィルムは一般的に非常に薄く（通常は０．１ミクロン未満の厚さを有する）、一例として溶剤中に可溶性の樹脂および／またはろうからなってもよい；および／または
金箔の搬送を可能にする、いわゆる搬送層。この層は、一般的に５から５０ミクロンの間の厚さを有し、一般的にポリエステルフィルムからなる。
【００５１】
特にインクジェットによる、レリーフでの基板の印刷
本発明による印刷方法は、主に金箔で被覆されるように意図されるレリーフ領域になす、インクジェットによる基板の印刷に関する。インクジェット印刷は、当業者にとって周知である。
【００５２】
領域は、たとえば点、文字、および／またはその他の幾何学的形状など、いずれの種類の形状であってもよい。これらは、たとえばインクおよび／またはワニスなど、異なる材料からなってもよい。これらはまた、金張りステップに先立って、材料の層で被覆されてもよく、たとえば接着剤で被覆されてもよい。しかも、本発明のいくつかの実施形態によれば、金張りステップは、インクジェットによって付着されたインクおよび／またはワニス上に直接実行される。
【００５３】
金箔で被覆されるように意図される前記領域のレリーフは好ましくは、ミクロン単位の厚さ、たとえば５ミクロン超、好ましくは１０ミクロン超、若しくは１５ミクロン超の厚さを呈する。
【００５４】
最後に、基板の側縁付近に付加される材料の厚さは一般的に、金張りの厚さの値に応じて計算される。
【００５５】
理論上、前記領域向けのレリーフの最大厚さがないとしても、一般的にはレリーフ内の領域の厚さを５００ミクロン、好ましくは３００ミクロン未満の値に制限することが好ましいが、しかし現在の技術はまだミリメートル単位、若しくは数ミリメートルの厚さの製造を可能にしており、本発明がこれらの例に限定されないことは明らかである。
【００５６】
上記より、本発明は、本明細書に記載される方法のうちの少なくとも１つを実行するための手段を備える少なくとも１つの印刷および／またはカスタマイズの装置（またはシステム）にも関することが、明らかである。本明細書において提供される機能的考察により、このようなシステムまたは装置が、方法に関連して記載された機能を実現する手段を備えること、ならびにこれらの手段を詳述する必要がないことは、明らかである。
【００５７】
本明細書は、図面および／または様々な実施形態を参照して、様々な技術的特徴および利点を記載している。別途指定されない限り、あるいはこれらの特徴が矛盾しているかまたは組み合わせが本明細書で言及される技術的問題のうちの少なくとも１つに対する解決法を提供しないことが明らかでない限り、任意の実施形態の技術的特徴が別の実施形態の特徴と実際には組み合わせ可能であることを、当業者は理解するだろう。また、任意の実施形態に記載された技術的特徴は、別途指定されない限り、このモードの別の特徴から切り離されることも可能である。
【００５８】
本発明は、請求された本発明の適用分野から逸脱することなく、その他多くの特定の形態の実施形態を可能にすることは、当業者にとって明らかである。結果的に、本実施形態は図解によって検討されなければならないが、しかし添付請求項の範囲によって定義される分野内で修正されることが可能であり、本発明は上記で挙げられた詳細に限定されるべきではない。
【図１】
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【図２】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図４ａ】
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【図４ｂ】
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