(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップを実装するための板状の第１リードと第２リードとを含み、
前記第１及び第２リードとは、同一平面内で間隔をあけて配置され、
前記第１リードの前記間隔側の端縁である第１端縁と、前記間隔を挟んで前記第１端縁と対向配置された前記第２リードの端縁である第２端縁とにおける少なくとも一部の第１領域において、前記間隔が前記第１及び第２リードの中央部の厚さより狭く、
前記間隔は、前記第１領域において前記チップが当該間隔を跨いでその一端が前記第１リード、他端が前記第２リードに取り付け可能に設けられており、
前記第１領域は、前記第１及び第２端縁の中央部を含み、前記第１及び第２端縁の両端付近を除く領域であり、
前記第１及び第２端縁のうち前記第１領域を除く第２領域では、前記間隔が前記第１及び第２リードの中央部の厚さ以上であり、
前記第２領域は、前記間隔が略一定の第３領域と、前記第１及び第２端縁の端部に向かって前記間隔が徐々に拡大する第４領域とを含むリードフレーム。
【請求項２】
前記第１領域において前記間隔を挟んで互いに対向する前記第１リードの端面と前記第２リードの端面とは、前記第１及び第２リードにおける前記チップの取り付け面側から前記第１及び第２リードの厚み方向に離れるに従って前記間隔が拡がるように形成されている請求項１記載のリードフレーム。
【請求項３】
前記第１及び第２リードの一方の面には、前記第１領域において、前記間隔に沿って延びる端縁付近に突起部が形成されている請求項１又は２に記載のリードフレーム。
【請求項４】
前記第１領域における前記間隔は、１００μｍ未満である請求項１〜３のいずれか１項に記載のリードフレーム。
【請求項５】
前記第１領域における前記間隔は、５０μｍ未満である請求項４載のリードフレーム。
【請求項６】
前記第１領域における前記間隔は、導電性の板状部材に対して一方の面側からエネルギーを照射して前記板状部材を切断することにより形成されている請求項１〜５のいずれか１項に記載のリードフレーム。
【請求項７】
前記エネルギーは、レーザー光である請求項６記載のリードフレーム。
【請求項８】
前記第１及び第２リードの外縁における前記第１領域とは異なる領域が、エッチング又は打ち抜き加工により形成されている請求項１〜７のいずれか１項に記載のリードフレーム。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載のリードフレームと、
前記リードフレームと一体形成された樹脂層とを備える樹脂成型体。
【請求項１０】
請求項１〜８のいずれか１項に記載のリードフレームと、
前記リードフレームと一体形成された樹脂層と、
前記リードフレームにおける前記第１領域において前記間隔を跨いで一端が前記第１リードに、他端が前記第２リードに取り付けられた前記チップとを備える表面実装型電子部品。
【請求項１１】
請求項１〜８のいずれか１項に記載のリードフレームと、
前記リードフレームと一体形成された樹脂層と、
前記リードフレームにおける前記第１領域において前記間隔を跨いで一端が前記第１リードに、他端が前記第２リードに取り付けられた前記チップとしての発光素子とを備える表面実装型発光装置。
【請求項１２】
請求項１〜８のいずれか１項に記載のリードフレームを製造するリードフレーム製造方法であって、
導電性の板状部材を、前記第１領域においてレーザー光により切断することによって前記間隔を形成するレーザ加工工程と、
前記板状部材を、前記第１領域とは異なる領域でエッチング又は打ち抜き加工により切断することによって前記第１及び第２リードの外縁を形成する外縁加工工程とを含むリードフレーム製造方法。
【請求項１３】
前記外縁加工工程は、エッチングを行う工程であり、
前記レーザ加工工程を実行後に前記外縁加工工程を実行する請求項１２記載のリードフレーム製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ部品が取り付けられるリードフレーム、このリードフレームを用いた樹脂成型体、表面実装型電子部品、及び表面実装型発光装置に関する。また、このリードフレームを製造するリードフレーム製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ダイオードやＬＥＤ（Light Emitting Diode）等のチップ（ベアチップ）をパッケージに封入する際に、チップをパッケージの外部と接続するためのリードフレームが広く用いられている。また、リードフレームにチップを取り付ける際に、ワイヤボンディングではなく、チップを直接リードフレームに取り付けるいわゆるフリップチップ実装技術が知られている。
【０００３】
このようなフリップチップ実装では、リードフレームを例えば正極、負極というように、複数のリードとして用いる場合がある。このような場合、各リードが絶縁のために分離され、チップが分離されたリード間に跨がって実装される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５−２９１３４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、近年、チップの小型化が進み、チップの表面積が減少して放熱の困難性が増大している。そのため、チップの放熱効果をより向上したいというニーズがある。
【０００６】
本発明は、チップの放熱効果を向上することが容易なリードフレーム、このリードフレームを用いた樹脂成型体、表面実装型電子部品、及び表面実装型発光装置を提供することを目的とする。また、このリードフレームを製造するリードフレーム製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るリードフレームは、チップを実装するための板状の第１リードと第２リードとを含み、前記第１及び第２リードとは、同一平面内で間隔をあけて配置され、前記第１リードの前記間隔側の端縁である第１端縁と、前記間隔を挟んで前記第１端縁と対向配置された前記第２リードの端縁である第２端縁とにおける少なくとも一部の第１領域において、前記間隔が前記第１及び第２リードの中央部の厚さより狭く、前記間隔は、前記第１領域において前記チップが当該間隔を跨いでその一端が前記第１リード、他端が前記第２リードに取り付け可能に設けられている。
【０００８】
この構成によれば、第１リードと第２リードには、チップが実装されるから、第１リードと第２リードとは、チップの放熱板として機能する。また、第１リードと第２リードの間隔が、第１及び第２リードの中央部の厚さより狭いので、リードの存在しない領域の面積が少なくなり、第１及び第２リードの面積、すなわち放熱面積が増大する結果、チップの放熱効果を向上することが容易となる。また、このリードフレームの第１領域において、チップを当該間隔を跨いでその一端を第１リード、他端を第２リードに取り付けた場合、チップの下面と対向するリード面積が大きくなるから、チップをリードに接触させて放熱することが容易となる。
【０００９】
また、前記第１領域において前記間隔を挟んで互いに対向する前記第１リードの端面と前記第２リードの端面とは、前記第１及び第２リードにおける前記チップの取り付け面側から前記第１及び第２リードの厚み方向に離れるに従って前記間隔が拡がるように形成されていることが好ましい。
【００１０】
第１領域における間隔は、リードの厚さより狭いため、リードフレームを樹脂と一体成形する際に、第１リードと第２リードの間に樹脂が入りにくい。そこでこの構成によれば、間隔を挟んで互いに対向する第１リードの端面と第２リードの端面とを、チップの取り付け面側から第１リード及び第２リードの厚み方向に離れるに従って間隔が拡がるように形成することで、両端面の間に樹脂が入り易くなり、第１リード、第２リードと樹脂との結合がより強固となり、樹脂が剥離しにくくなる。
【００１１】
また、前記第１及び第２リードの一方の面には、前記第１領域において、前記間隔に沿って延びる端縁付近に突起部が形成されていることが好ましい。
【００１２】
この構成によれば、突起部をチップの取り付け面側に形成した場合、突起部が取り付けられたチップの下面に接触し、チップとリードとの間の熱抵抗が低下する結果、チップの放熱効果を向上することが容易となる。また、突起部をチップの取り付け面とは逆の面に形成した場合、第１リード及び第２リードを樹脂と一体成形した場合に突起部が樹脂にくい込むことで、第１リード、第２リードと樹脂との結合がより強固となり、樹脂が剥離しにくくなる。
【００１３】
また、前記第１領域は、前記第１及び第２端縁の中央部を含み、前記第１及び第２端縁の両端付近を除く領域であり、前記第１及び第２端縁のうち前記第１領域を除く第２領域では、前記間隔が前記第１及び第２リードの中央部の厚さ以上であることが好ましい。
【００１４】
この構成によれば、間隔が狭い第１領域の両側に、第１領域より間隔が広く、リードの厚さよりも間隔の広い第２領域が設けられるので、間隔の広い第２領域から第１領域の間隔に樹脂を流し入れることができる。その結果、間隔が狭く、樹脂が入り込みにくい第１領域の間隔に樹脂を充填することが容易となる。
【００１５】
また、前記第２領域は、前記間隔が略一定の第３領域と、前記第１及び第２端縁の端部に向かって前記間隔が徐々に拡大する第４領域とを含むことが好ましい。
【００１６】
この構成によれば、リードフレームを樹脂と一体成形する際に、樹脂の導入路を徐々に狭めることで、第４領域によって樹脂を第３領域へ誘導し、第３領域から第１領域の間隔に樹脂を流し入れることができるので、間隔が狭く、樹脂が入り込みにくい間隔に樹脂を充填することが容易となる。
【００１７】
また、前記第１及び第２リードの外縁のうち少なくとも一部は、前記第１及び第２リードの中央部よりも薄くされていることが好ましい。
【００１８】
この構成によれば、第１及び第２リードの外縁のうち少なくとも一部が薄くされているので、リードフレームを樹脂と一体成形する際に、薄い部分で樹脂の流路が広くなり、リードフレーム全体に樹脂が広がり易くなる結果、リードフレームへの樹脂の供給を効率よく均一化することが容易になる。また、第１リード及び第２リードと樹脂との結合が、より強固となり、第１リード及び第２リードから樹脂が剥離しにくくなる。
【００１９】
また、前記第１領域における前記間隔は、１００μｍ未満であることが好ましい。
【００２０】
リードによるチップの放熱効果を効果的に生じさせるために、チップが取り付けられる第１領域の間隔は、１００μｍ未満が好適である。
【００２１】
また、前記第１領域における前記間隔は、５０μｍ未満であることがより好ましい。
【００２２】
リードによるチップの放熱効果を効果的に生じさせるために、チップが取り付けられる第１領域の間隔は、５０μｍ未満がより好適である。
【００２３】
また、前記第１領域における前記間隔は、導電性の板状部材に対して一方の面側からエネルギーを照射して前記板状部材を切断することにより形成されていることが好ましい。
【００２４】
この構成によれば、エネルギーの照射幅を細く絞ることによって、リードの厚さよりも狭い間隔を形成することが容易である。
【００２５】
また、前記エネルギーは、レーザー光であることが好ましい。
【００２６】
レーザー加工によれば、リードの厚さよりも狭く、１００μｍ未満、あるいは５０μｍ未満の線幅で第１領域の間隔を形成することが容易である。
【００２７】
また、前記第１及び第２リードの外縁における前記第１領域とは異なる領域が、エッチング又は打ち抜き加工により形成されていることが好ましい。
【００２８】
エッチング又は打ち抜き加工は、第１領域のようにリードの厚みよりも狭い隙間を形成するには適さないが、加工コストが安価である。そこで、第１領域とは異なり、リードの間隔を狭くする必要のない部分を、エッチング又は打ち抜き加工で加工することによって、リードフレームの製造コストを低減することが容易となる。
【００２９】
また、本発明に係る樹脂成型体は、上述のリードフレームと、前記リードフレームと一体形成された樹脂層とを備える。
【００３０】
この樹脂成型体は、上述のリードフレームを備えるので、チップの放熱効果を向上することが容易である。
【００３１】
また、本発明に係る表面実装型電子部品は、上述のリードフレームと、前記リードフレームと一体形成された樹脂層と、前記リードフレームにおける前記第１領域において前記間隔を跨いで一端が前記第１リードに、他端が前記第２リードに取り付けられた前記チップとを備える。
【００３２】
この構成によれば、チップで生じた熱が第１及び第２リードによって放熱され、かつ第１領域においてリードの間隔がリードの厚みよりも狭くされることで第１及び第２リードの放熱面積が増大されると共に、チップの下面と対向するリード面積が増大する結果、チップの熱を第１及び第２リードに逃がすことが容易である。その結果、チップの放熱効果を向上することが容易となる。
【００３３】
また、本発明に係る表面実装型発光装置は、上述のリードフレームと、前記リードフレームと一体形成された樹脂層と、前記リードフレームにおける前記第１領域において前記間隔を跨いで一端が前記第１リードに、他端が前記第２リードに取り付けられた前記チップとしての発光素子とを備える。
【００３４】
この構成によれば、発光素子で生じた熱が第１及び第２リードによって放熱され、かつ第１領域においてリードの間隔がリードの厚みよりも狭くされることで第１及び第２リードの放熱面積が増大されると共に、発光素子の下面と対向するリード面積が増大する結果、発光素子の熱を第１及び第２リードに逃がすことが容易である。その結果、発光素子の放熱効果を向上することが容易となる。
【００３５】
また、本発明に係るリードフレーム製造方法は、上述のリードフレームを製造するリードフレーム製造方法であって、導電性の板状部材を、前記第１領域においてレーザー光により切断することによって前記間隔を形成するレーザ加工工程と、前記板状部材を、前記第１領域とは異なる領域でエッチング又は打ち抜き加工により切断することによって前記第１及び第２リードの外縁を形成する外縁加工工程とを含む。
【００３６】
この構成によれば、第１領域の加工にレーザー光を用いるので、リードの厚さよりも狭い間隔を形成することが容易である。また、第１領域とは異なり、リードの間隔を狭くする必要のない部分を、加工コストが安価なエッチング又は打ち抜き加工で加工することによって、リードフレームの製造コストを低減することが容易となる。
【００３７】
また、前記外縁加工工程は、エッチングを行う工程で有り、前記レーザ加工工程を実行後に前記外縁加工工程を実行することが好ましい。
【００３８】
この構成によれば、レーザ加工工程で生じたデブリ又はドロスを、エッチングにより取り除くことが可能となる。
【発明の効果】
【００３９】
このような構成のリードフレーム、樹脂成型体、表面実装型電子部品、表面実装型発光装置、及びリードフレーム製造方法は、チップの放熱効果を向上することが容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の一実施形態に係るリードフレームの全体構成を、模式的に示す上面図である。
【図２】図１に示すリードフレームの部分拡大図である。
【図３】図２に示す単位実装領域を第三角法で示した三面図である。
【図４】図３に示すリードフレームの変形例を示す正面図である。
【図５】図３に示すリードフレームの変形例を示す正面図である。
【図６】図３に示すリードフレームの変形例を示すＸ−Ｘ断面図である。
【図７】図３に示すリードフレームの変形例を示すＸ−Ｘ断面図である。
【図８】図２に示すリードフレームの変形例を示す部分拡大図である。
【図９】本発明の一実施形態に係るリードフレームの製造方法の一例について説明するための説明図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係るリードフレームの製造方法の一例について説明するための説明図である。
【図１１】本発明の一実施形態に係る表面実装型発光装置の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図１２】図１１に示す表面実装型発光装置の製造方法を説明するための説明図である。
【図１３】図１１に示す表面実装型発光装置の製造方法を説明するための説明図である。
【図１４】図１１に示す表面実装型発光装置の製造方法を説明するための説明図である。
【図１５】図１１に示す表面実装型発光装置の製造方法を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００４１】
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において、互いに対応する構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。図１は、本発明の一実施形態に係るリードフレーム１の全体構成を、模式的に示す上面図である。リードフレーム１は、薄板状の導電性を有する略矩形状の金属板などに、例えばエッチング加工やプレスによる打ち抜き加工などの加工処理が施されて形成されている。金属板の材料は特に限定されないが、例えば鉄、銅、リン青銅、銅合金等を用いることができる。また、リードフレーム１の表面全体、又は表面の一部にメッキが施されていてもよい。
【００４２】
リードフレーム１は、複数の単位実装領域１０が、縦横にマトリクス状に配置されて構成されている。各単位実装領域１０は、同一平面内で互いに隔離して横方向に並ぶ板状の、第１リード２０と第２リード２１とを含んでいる。第１リード２０と第２リード２１との間には、縦方向に延びるスリット２２（間隔）が形成されている。スリット２２は、単位実装領域１０に属する第１リード２０と第２リード２１との間の間隔を構成している。また、各単位実装領域１０相互間で、各単位実装領域１０の第１リード２０及び第２リード２１は、隣接する他の単位実装領域１０の第１リード２０及び第２リード２１との間に間隔を有して配設されている。
【００４３】
第１リード２０と第２リード２１とは、略矩形形状とされている。第１リード２０及び第２リード２１には、いわゆるアンカーホール等の貫通孔が形成されていてもよい。なお、リードフレーム１は、複数の単位実装領域１０を含む例を示したが、一つの単位実装領域１０からリードフレーム１が構成されていてもよい。
【００４４】
以下、第１リード２０と第２リード２１が並ぶ方向を横方向と称し、横方向と交差（略直交、実質的に直交）する方向を縦方向と称する。また、第１リード２０と第２リード２１とを総称して、単に”リード”と称することがある。
【００４５】
複数の単位実装領域１０の集合体１１の周囲には、間隔を空けて集合体１１を囲む略矩形の枠体１２が設けられている。枠体１２は、図中、集合体１１の下側で横方向に沿って延びる帯状の枠辺１２ａと、集合体１１の上側で横方向に沿って延びる帯状の枠辺１２ｂと、集合体１１の左側で縦方向に沿って延びる帯状の枠辺１２ｃと、集合体１１の右側で縦方向に沿って延びる帯状の枠辺１２ｄとが枠状に連結されて形成されている。
【００４６】
各第１リード２０及び第２リード２１は、後述の接続片Ｃによって他の単位実装領域１０の第１リード２０や第２リード２１と接続されている。集合体１１は、接続片Ｃによって、枠体１２と接続されている。これにより、複数の単位実装領域１０と枠体１２とが、リードフレーム１として一体化され、各単位実装領域１０がばらばらにならないようにされている。
【００４７】
枠体１２の枠辺１２ａ，１２ｂには、縦方向に長尺の長孔１４が、複数、横方向に所定間隔ごとに形成され、枠辺１２ｃ，１２ｄには、横方向に長尺の長孔１４が、複数、縦方向に所定間隔ごとに形成されている。長孔１４は、ダイジングマークを示している。後述の切断工程では、長孔１４を目印にして、あるいは長孔１４からダイジングブレードを入れることにより、リードフレーム１がまず縦方向に沿って短冊状に切断される。短冊状に切断されたリードフレーム１が、さらに横方向に沿って切断されることで、各単位実装領域１０がバラバラに個片化されるようになっている。なお、先に縦方向に沿って切断する例を説明したが、先に横方向に沿って切断してもよい。リードフレーム１は、後述する型締め工程でキャビティを有する金型内に固定される。このとき、例えば金型のキャビティの縁部が、一点鎖線１５で示すように、長孔１４を横切るように配置される。
【００４８】
図１に示すリードフレーム１は、いわゆるＭＡＰ（Mold Array Package）タイプのリードフレームである。ＭＡＰタイプのリードフレームを樹脂と一体成形する際には、集合体１１全体を収容する単一の（一つながりの）キャビティが形成された金型を用いる。これにより、例えば図１に一点鎖線１５で示す領域全体が、金型の単一のキャビティ内に収納される。この状態で、金型のキャビティの一方端部から樹脂をキャビティ内に供給し、キャビティ内に樹脂を充満させる。このようにして、後述するＭＡＰタイプの樹脂成型体５が形成される。ＭＡＰタイプの樹脂成型体５は、集合体１１全体が樹脂で覆われている。そして、樹脂とリードフレーム１とをひとまとめに切断することにより個片化され、後述する表面実装型発光装置６が得られる。
【００４９】
図２は、図１に示すリードフレーム１の部分拡大図である。図２は、四つの単位実装領域１０を拡大して示している。図２に示す例では、横方向に互いに隣接する二つの単位実装領域１０間で、第２リード２１と第１リード２０とが例えば帯状に延びる接続片Ｃによって接続されている。また、縦方向に互いに隣接する二つの単位実装領域１０間で、各単位実装領域１０の第１リード２０同士、及び第２リード２１同士が例えば帯状に延びる接続片Ｃによって接続されている。これにより、各単位実装領域１０相互間の位置関係、及び第１リード２０と第２リード２１との位置関係が、維持されるようになっている。
【００５０】
第１リード２０及び第２リード２１には、それぞれ二つずつ、樹脂成形体との密着性を向上させるためのアンカーホールＨが形成されている。
【００５１】
図３は、図２に示す単位実装領域１０を第三角法で示した三面図である。第１リード２０のスリット２２側の端縁である第１端縁２３と、スリット２２を挟んで第１端縁２３と対向配置された第２リード２１の端縁である第２端縁２４とにおける中央を含む一部の第１領域Ａ１において、第１リード２０と第２リード２１との間隔Ｗ１（スリット２２の幅、第１端縁２３と第２端縁２４との間隔）が第１リード２０及び第２リード２１の中央部（面積重心の位置）の厚さＴ１より狭くされている。
【００５２】
第１リード２０及び第２リード２１の中央部の厚さＴ１は、２００μｍ〜３００μｍ程度とされている。第１領域Ａ１における第１リード２０と第２リード２１との間隔Ｗ１は、３０μｍ〜５０μｍとされており、Ｔ１＞Ｗ１となるようにされている。間隔Ｗ１は、厚さＴ１より狭く、１００μｍ未満、より好ましくは５０μｍ未満である。
【００５３】
間隔Ｗ１を厚さＴ１より狭く、１００μｍ未満、より好ましくは５０μｍ未満とし、後述するように第１リード２０と第２リード２１とに跨がるようにチップ３をフリップチップ実装することにより、チップ３の下部に配置される第１リード２０と第２リード２１の面積が増大するので、チップ３と第１リード２０及び第２リード２１との接触面積を増大させることが容易となり、第１リード２０及び第２リード２１を介してチップ３を放熱させることが容易となる。
【００５４】
また、市場に流通しているチップ３の長さは、０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度であり、さらに０．３ｍｍ程度のチップ３がリリースされる見込みである。このように、長さ０．３ｍｍのチップ３であっても、間隔Ｗ１が１００μｍ未満であれば、間隔Ｗ１を跨いでチップ３をフリップチップ実装した場合であってもチップ３を安定的に第１リード２０及び第２リード２１に取り付けることができる。さらに間隔Ｗ１を５０μｍ未満とすれば、第１リード２０及び第２リード２１に取り付けられたチップ３の安定性が向上する。
【００５５】
なお、リードフレーム１（単位実装領域１０）は、第１リード２０と第２リード２１とに跨がるようにチップ３をフリップチップ実装可能であればよく、必ずしも実際に第１リード２０と第２リード２１とに跨がるようにチップ３がフリップチップ実装されなくてもよい。
【００５６】
また、間隔Ｗ１を狭くすることによって、放熱板として機能する第１リード２０及び第２リード２１の面積を増大させることができるので、チップ３の放熱効率を向上させることができる。さらに、チップ３として発光素子を用いた場合には、第１リード２０及び第２リード２１は反射鏡としても機能するから、第１リード２０及び第２リード２１の面積を増大させることにより、表面実装型発光装置６の発光効率を向上させることができる。
【００５７】
第１端縁２３及び第２端縁２４のうち第１領域Ａ１を除く領域である第２領域Ａ２には、第１領域と連なって間隔Ｗ３が略一定の第３領域Ａ３と、第３領域Ａ３と連なって第１端縁２３及び第２端縁２４の端部Ｅに向かって間隔Ｗ４が徐々に拡大する第４領域Ａ４とが含まれる。
【００５８】
間隔Ｗ３は、厚さＴ１と同じ例えば２００μｍ〜３００μｍ程度とされている。間隔Ｗ４は、端部Ｅに達したとき、すなわち最大に拡大したとき、厚さＴ１の２倍程度、例えば４００μｍ〜６００μｍ程度とされている。
【００５９】
これにより、リードフレーム１を樹脂と一体成形する際に、樹脂の導入路を徐々に狭めることで、第４領域Ａ４によって樹脂を第３領域Ａ３へ誘導し、第３領域Ａ３から第１領域Ａ１の間隔Ｗ１に樹脂を流し入れることができるので、間隔が狭く、樹脂が入り込みにくい間隔Ｗ１に樹脂を充填することが容易となる。
【００６０】
なお、必ずしも第４領域Ａ４を設ける必要はなく、第３領域Ａ３が端部Ｅまで連続していてもよい。また、第３領域Ａ３を備えず、例えば図４に示すように、第４領域Ａ４が第１領域Ａ１に連なって形成されていてもよい。また、第２領域Ａ２を備えず、例えば図５に示すように、第１領域Ａ１が第１リード２０及び第２リード２１を横断するように形成されていてもよい。
【００６１】
また、必ずしも第３領域Ａ３と第１領域Ａ１とが連続している必要はなく、第３領域Ａ３と第４領域Ａ４とが連続している必要もない。例えば図８に示すように、第３領域Ａ３と第１領域Ａ１との間に、間隔が第３領域Ａ３よりも拡がる拡幅部が設けられていてもよい。
【００６２】
第１リード２０及び第２リード２１の、各外周部のうち第１領域Ａ１を除く部分には、厚さＴ１よりも薄い厚さＴ２の薄縁部２０ａ，２１ａが形成されている。薄縁部２０ａ，２１ａは、例えばハーフエッチング等の加工手段により薄肉化されている。厚さＴ２は、例えば厚さＴ１の１／２程度とされ、例えば１００μｍ〜１５０μｍ程度とされている。
【００６３】
薄縁部２０ａ，２１ａがその内側の領域よりも薄くされていることで、リードフレーム１を樹脂と一体成形する際に、集合体１１の全域に樹脂が広がり易くなり、集合体１１への樹脂の供給を効率よく均一に行なうことができる。また、第１リード２０、第２リード２１、及び接続片Ｃと樹脂との結合が、より強固となり、第１リード２０、第２リード２１、及び接続片Ｃから樹脂が剥離しにくくなる。
【００６４】
また、第１領域Ａ１については、後述するレーザ加工を行う際に、第１領域Ａ１の厚みが薄いと変形が生じるおそれがある。そこで、レーザ加工による変形を防止する観点から、第１領域Ａ１は厚さＴ１とすることが好ましい。また、後述する突起部２６の形成を望まない場合、切断箇所にガスを供給してデブリを排除することが考えられるが、この場合、第１領域Ａ１はハーフエッチングを行わず、第１領域Ａ１を他の箇所と同じ厚さＴ１とした方が、ガスが流れやすくなる点で好ましい。
【００６５】
なお、例えば図７に示すように、第１領域Ａ１にも薄縁部２０ａ，２１ａを形成してもよい。また、第１リード２０及び第２リード２１は、薄縁部２０ａ，２１ａを有していなくてもよく、第１リード２０及び第２リード２１のうちいずれか一方のみが薄縁部２０ａ，２１ａを有していてもよい。
【００６６】
図３を参照して、第１領域Ａ１において間隔Ｗ１を挟んで互いに対向する第１リードの端面２３ａと第２リードの端面２４ａとは、第１リード２０及び第２リード２１におけるチップのチップ実装面Ａ側から第１リード２０及び第２リード２１の厚み方向に離れるに従って間隔が拡がるように形成されている。すなわち、端面２３ａと端面２４ａとは、チップ実装面Ａから第１リード２０及び第２リード２１の厚み方向に離れるに従って離間するように、傾斜して形成されている。
【００６７】
第１領域Ａ１における間隔Ｗ１は厚さＴ１より狭いため、リードフレーム１を樹脂と一体成形する際に、端面２３ａと端面２４ａの間に樹脂が入りにくい。そこで、端面２３ａと端面２４ａとを、チップ実装面Ａ側から第１リード２０及び第２リード２１の厚み方向に離れるに従って間隔が拡がるように形成することで、端面２３ａと端面２４ａの間に樹脂が入り易くなり、第１リード２０、第２リード２１と樹脂との結合がより強固となり、樹脂が剥離しにくくなる。
【００６８】
端面２３ａと端面２４ａとの対向距離は、チップ実装面Ａにおいて最も狭くなって間隔Ｗ１であり、最も拡がった位置で間隔Ｗ１＋αとされている。αは、例えば２０μｍ程度とされ、より具体的には、αは、例えば１０μｍ以上、３０μｍ以下の値にされている。
【００６９】
図６、図７は、図３に示す単位実装領域１０の変形例を示すＸ−Ｘ断面図である。図６（ａ）に示す単位実装領域１０は、第１リード２０及び第２リード２１のチップ実装面Ａにおいて、第１領域Ａ１の第１端縁２３及び第２端縁２４付近に突起部２５が、端縁に沿って複数形成されている。突起部２５の高さｈ１は、例えば０．１μｍ〜９μｍ程度とされている。
【００７０】
図６（ｂ）は、図６（ａ）に示す単位実装領域１０にチップ３を実装した状態を示す説明図である。チップ３は、第１領域Ａ１において、チップ３が間隔Ｗ１を跨いでその一端が第１リード２０、他端が第２リード２１に取り付けられる。チップ３の両端には、例えば正極と負極とに対応する電極３１がそれぞれ設けられている。そして、各電極３１が第１リード２０及び第２リード２１に半田３２によって半田付けされて取り付けられる。
【００７１】
ここで、電極３１が小さい場合、チップ３の電極３１が設けられていない部分は、第１リード２０及び第２リード２１に密着せずに浮いてしまうおそれがある。
【００７２】
そこで、第１領域Ａ１の第１端縁２３及び第２端縁２４付近に突起部２５を設けることで、突起部２５がチップ３に接触することによって、チップ３とリードフレーム１との間の熱伝導を容易にし、チップ３の放熱性能を向上させることが可能となる。
【００７３】
図７（ａ）に示す単位実装領域１０は、第１リード２０及び第２リード２１のチップ実装面Ａの反対側の裏面Ｂにおいて、第１領域Ａ１の第１端縁２３及び第２端縁２４付近に突起部２６が、端縁に沿って複数形成されている。突起部２６の高さｈ２は、例えば０．１μｍ〜９μｍ程度とされている。
【００７４】
図７（ｂ）は、図７（ａ）に示す単位実装領域１０にチップ３を実装した状態を示す説明図である。チップ３は、第１領域Ａ１において、チップ３が間隔Ｗ１を跨いでその一端が第１リード２０、他端が第２リード２１に取り付けられる。チップ３の両端には、例えば正極と負極とに対応する電極３１がそれぞれ設けられている。そして、各電極３１が第１リード２０及び第２リード２１に半田３２によって半田付けされて取り付けられる。
【００７５】
ここで、図７（ｂ）に示す第１リード２０及び第２リード２１のチップ実装面Ａには突起部が形成されておらず、チップ実装面Ａが平坦になっている。その結果、電極３１を可能な限り大きくすることで、第１リード２０及び第２リード２１のチップ実装面Ａと電極３１とが密着して半田付けされる面積を増大させ、チップ３とリードフレーム１との間の熱伝導を容易にし、チップ３の放熱性能を向上させることが可能となる。
【００７６】
また、第１領域Ａ１の第１端縁２３及び第２端縁２４付近の裏面Ｂ側に突起部２６が形成されているので、第１リード２０及び第２リード２１を樹脂と一体成形した場合に突起部２６が樹脂にくい込むことで、第１リード２０、第２リード２１と樹脂との結合がより強固となり、樹脂が剥離しにくくなる。
【００７７】
特に、突起部２６は、第１リード２０及び第２リード２１にチップ３が実装される重要な箇所の裏面であって、かつ板厚が薄く、リードの強度が弱い薄縁部２０ａ，２１ａに形成されているので、このように重要かつ強度が弱い箇所の樹脂との結合を強化することで、表面実装型発光装置６等の完成品の信頼性を向上させることが可能となる。
【００７８】
次に、リードフレーム１の製造方法について説明する。図９、図１０は、本発明の一実施形態に係るリードフレーム１の製造方法の一例について説明するための説明図である。図９、図１０では、説明を簡略化するため単位実装領域１０のみを示しているが、実際はリードフレーム１全体に対して後述するような加工が行われる。以下の説明では、第１領域Ａ１にも薄縁部２０ａ，２１ａを形成する例について説明する。以下の説明において、同様の工程には同一のステップ番号を付してその説明を省略する。
【００７９】
図９に示す例では、まず、厚さＴ１の金属板３５を用意し（ステップＳ１）、その金属板３５に対してエッチング加工工程を実行し（ステップＳ２）、その次にレーザ加工工程（ステップＳ３）を実行する。エッチング加工工程は、外縁加工工程の一例に相当している。
【００８０】
エッチング加工工程（ステップＳ２）では、第１リード２０及び第２リード２１の、第１領域Ａ１と接続片Ｃとを除く部分をエッチング加工によって形成する。エッチング加工工程では、金属板３５を切断したい箇所の両面にはレジストを形成しない。第１リード２０及び第２リード２１の外縁となる位置の内側付近（薄縁部２０ａ，２１ａを形成したい箇所）については、チップ実装面Ａにはレジストを形成する一方裏面Ｂ側には第１領域Ａ１を除きレジストを形成しない。
【００８１】
これにより、エッチング加工工程では、第１リード２０と第２リード２１とが第１領域Ａ１でつながった形状の中間体３６が形成される。このとき、裏面Ｂはハーフエッチングされて、肉厚の薄い薄縁部２０ａ，２１ａが形成される。
【００８２】
次に、レーザ加工工程（ステップＳ３）において、レーザ加工によって、第１領域Ａ１が、図中上下方向に沿って切断されて、第１リード２０と第２リード２１との間に間隔Ｗ１が形成される。このように、レーザ加工工程において、レーザ加工を行うことによって、厚さＴ１より狭い微細な間隔Ｗ１を形成することが可能となる。
【００８３】
金属板３５の加工方法としては、レーザ加工の他、エッチングや金型による打ち抜き加工等、種々の加工方法を用いることができる。しかしながら、第１領域Ａ１のように、金属板３５の厚さＴ１よりも間隔Ｗ１の方が狭い場合、エッチングでは、エッチング液により厚さＴ１を溶融浸食する過程で横方向に溶融浸食が拡がってしまうため、厚さＴ１よりも間隔Ｗ１を狭くすることが困難である。また、金型で打ち抜く打ち抜き加工の場合も、厚さＴ１よりも間隔Ｗ１を狭くしようとすると、金型の凸部の形状が薄い板状となってしまい、金型が厚さＴ１を打ち抜く強度が保てなくなるため、厚さＴ１よりも間隔Ｗ１を狭くすることができない。
【００８４】
一方、レーザ加工であれば、厚さＴ１よりも間隔Ｗ１を狭くすることが容易である。レーザ加工に用いるレーザ装置として、例えばファイバレーザを用いることができる。また、レーザの発振方式として、例えばＣＷ発振方式（Continuous Wave Operation）とパルス発振方式とを好適に用いることができる。ＣＷ発振方式のレーザ装置では、いわゆる熱加工が行われ、パルス発振方式のレーザ装置では、いわゆる非熱加工（アブレーション加工）が行われる。
【００８５】
例えばＣＷ発振方式のレーザ装置をレーザ加工工程（ステップＳ３）で用いた場合、裏面Ｂ側から中間体３６へレーザ光（エネルギー）を照射することにより、レーザ光の入射側で間隔が広くなる結果、図６（ａ）に示すように、端面２３ａと端面２４ａとを、チップ実装面Ａ側から第１リード２０及び第２リード２１の厚み方向に離れるに従って間隔が拡がるように形成することができる。また、このとき、レーザ光で溶融した金属（いわゆるドロス）がチップ実装面Ａに残留する結果、突起部２５が形成される。
【００８６】
このように、ＣＷ発振方式のレーザ装置（熱加工）によれば、端面２３ａと端面２４ａとを、チップ実装面Ａ側から第１リード２０及び第２リード２１の厚み方向に離れるに従って間隔が拡がるように形成しつつ、第１領域Ａ１の第１端縁２３及び第２端縁２４付近でチップ実装面Ａに突起部２５を形成することが容易である。
【００８７】
また、例えばパルス発振方式のレーザ装置をレーザ加工工程（ステップＳ３）で用いた場合、裏面Ｂ側から中間体３６へレーザ光を照射することにより、レーザ光の入射側で間隔が広くなる結果、図７（ａ）に示すように、端面２３ａと端面２４ａとを、チップ実装面Ａ側から第１リード２０及び第２リード２１の厚み方向に離れるに従って間隔が拡がるように形成することができる。また、このとき、中間体３６表面のレーザ光が照射された箇所では金属材料が瞬時に溶融、蒸発、飛散する。そして飛散した金属材料（いわゆるデブリ）がレーザ光の入射側（裏面Ｂ側）表面で付着し、突起部２６が形成される。
【００８８】
このように、パルス発振方式のレーザ装置（非熱加工）によれば、端面２３ａと端面２４ａとを、チップ実装面Ａ側から第１リード２０及び第２リード２１の厚み方向に離れるに従って間隔が拡がるように形成しつつ、第１領域Ａ１の第１端縁２３及び第２端縁２４付近で裏面側に突起部２６を形成することが容易である。
【００８９】
図１０に示す例では、厚さＴ１の金属板３５を用意（ステップＳ１）した後、先にレーザ加工工程（ステップＳ３）を実行して中間体３７を形成し、その後に中間体３７に対してエッチング加工工程（ステップＳ２）を実行する。図１０に記載のレーザ加工工程（ステップＳ３）では、図中縦方向に金属板３５を横断するように金属板３５の縦全面にわたってレーザ加工を行っているが、例えば金属板３５における第１領域Ａ１に対応する部分のみレーザ加工を行い、その他の部分はステップＳ２のエッチング加工工程で加工するようにしてもよい。
【００９０】
図１０に示す例では、エッチング加工工程（ステップＳ２）において、第１リード２０及び第２リード２１の外縁となる位置の内側付近（薄縁部２０ａ，２１ａを形成したい箇所）については、チップ実装面Ａにはレジストを形成する一方裏面Ｂ側には第１領域Ａ１を含めてレジストを形成しない。これにより、第１領域Ａ１についてもハーフエッチングする。
【００９１】
図１０に示す例によれば、レーザ加工工程（ステップＳ３）においてパルス発振方式のレーザ光を裏面Ｂ側から金属板３５に照射した場合に形成される突起部２６が、エッチング加工工程（ステップＳ２）におけるハーフエッチングにより除去される。リードフレーム１を樹脂と一体成形する際に、樹脂の成形条件によっては、突起部２６が樹脂の流れを阻害するおそれがある。そこで、このような場合、図１０に示すように、レーザ加工工程（ステップＳ３）を実行後にエッチング加工工程（ステップＳ２）を実行することによって、突起部２６を除去することができる。
【００９２】
次に、上述のように構成されたリードフレーム１を用いて、樹脂成型体及び表面実装型電子部品の一例である表面実装型発光装置を製造する製造方法について説明する。チップ３として例えば発光ダイオード等の発光素子を用いた表面実装型発光装置６を製造する例について説明する。
【００９３】
図１１は、本発明の一実施形態に係る表面実装型発光装置の製造方法を説明するためのフローチャートである。図１２〜図１５は、図１１に示す表面実装型発光装置の製造方法を説明するための説明図である。このような製造方法としては、種々の樹脂成型方法を用いることができるが、例えばトランスファモールド成形法を好適に用いることができる。
【００９４】
まず、リードフレーム１を、作成しようとする樹脂成型体の形状に対応するキャビティが形成された所定の金型内に固定する型締め工程が実行される（ステップＳ１１）。金型は、例えば二つの金型ブロックから構成されており、その二つの金型ブロックでリードフレーム１を挟み込むことにより、金型のキャビティ内に、図１に示す集合体１１が収容、固定されるようになっている。金型は、ＭＡＰ方式に対応し、集合体１１全体を単一のキャビティ内に収容可能にされている。
【００９５】
次に、リードフレーム１の縦方向の一端側から金型のキャビティ内に樹脂を供給し、ＭＡＰ方式で樹脂成型体を形成する樹脂成形体形成工程が実行される（ステップＳ１２）。樹脂成形には種々の樹脂を用いることができ、例えば熱硬化性樹脂を好適に用いることができる。熱硬化性樹脂を用いた場合、金型のキャビティ内に充填された樹脂を加熱することにより、樹脂を確実に硬化させることができる。
【００９６】
樹脂成形体形成工程では、各単位実装領域１０内における、チップ３の取り付け位置が露出するように、キャビティ内の金型形状が設定されている。これにより、リードフレーム１と一体に樹脂層が形成され、かつ露出した第１リード２０及び第２リード２１の表面部分にチップ３を実装することが可能にされている。
【００９７】
樹脂成形体形成工程において、金型のキャビティ内に樹脂が供給され、各第１リード２０と各第２リード２１との間、第１リード２０及び第２リード２１と金型との隙間（例えば第１リード２０及び第２リード２１の上面）に樹脂が充填される。
【００９８】
樹脂成形体形成工程において、第１リード２０と第２リード２１との間に第３領域Ａ３及び第４領域Ａ４が形成されていること、薄縁部２０ａ，２１ａの厚さが厚さＴ１より薄い厚さＴ２にされていること、及び端面２３ａと端面２４ａとが、チップ実装面Ａ側から第１リード２０及び第２リード２１の厚み方向に離れるに従って間隔が拡がるように形成されていることによって、第１リード２０及び第２リード２１と樹脂との結合がより強固となる。
【００９９】
樹脂成形体形成工程において、上述のようにして金型のキャビティ内に樹脂が充填された後、樹脂を加熱することによって樹脂を硬化させ、リードフレーム１と樹脂層とが一体成形された樹脂成型体が製造される。これにより、複数の単位実装領域１０（集合体１１）全体を一括して覆うように樹脂層が形成されたＭＡＰタイプの樹脂成型体が得られる。
【０１００】
図１２は、樹脂成形体形成工程で形成される樹脂成型体の一例である樹脂成型体５の外観を模式的に示す上面図である。図１２に示す樹脂成型体５は、リードフレーム１に、樹脂層５０が一体成形されて構成されている。これにより、平板型の樹脂成型体５が形成されている。
【０１０１】
図１３は、樹脂成形体形成工程で形成される樹脂成型体５の別の一例を模式的に示す説明図である。図１３（ａ）は樹脂成型体５の全体構成を概略的に示す斜視図である。図１３（ｂ）は樹脂成型体５の要部の構成を模式的に示す平面図である。図１３（ｃ）は樹脂成型体５を単位実装領域１０毎に個片化したリフレクタ６３の構成を模式的に示す斜視図である。
【０１０２】
図１３に示す樹脂成型体５は、リードフレーム１と、リードフレーム１の表面に一体成形された樹脂層６０と、底面６２に第１リード２０と第２リード２１の第１領域Ａ１が露出した凹部６１とを備える薄板である。樹脂層６０は、凹部６１を形成する穴を複数有し、光半導体素子からの光を所定の方向に反射するリフレクタ６３を含む。
【０１０３】
樹脂成型体５の裏面には、第１リード２０及び第２リード２１の裏面Ｂが、樹脂層６０の裏面と同一平面上に露出することで、表面実装型発光装置の電極として機能する。図１３（ｃ）に示すリフレクタ６３は、１個の単位実装領域１０と、単位実装領域１０の表面（発光素子実装面）及び裏面の一部に形成された樹脂層６０と、底面６２に第１リード２０及び第２リード２１の第１領域Ａ１が露出した凹部６１とを備えている。
【０１０４】
次に、上述のように構成された樹脂成型体５に、チップ３を実装する実装工程が実行される（ステップＳ１３）。チップ３としては、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）等、種々の発光素子を用いることができる。
【０１０５】
具体的には、例えば図１２、図１３に示す樹脂成型体５の第１リード２０と第２リード２１との間にまたがるようにチップ３をフリップチップ実装し、チップ３の一方の電極を第１リード２０に接続し、他方の電極を第２リード２１に接続する。図１３に示す樹脂成型体５の場合、凹部６１内に収容された状態でチップ３が樹脂成型体５に実装される。
【０１０６】
次に、樹脂成型体５に実装されたチップ３を、透光性樹脂で封止する封止工程が実行される（ステップＳ１４）。例えば図１２に示す樹脂成型体５の場合、樹脂成型体５の上面に、チップ３が実装された集合体１１全体を覆うように透光性樹脂層を形成することによって、チップ３が封止される。例えば図１３に示す樹脂成型体５の場合、凹部６１に透光性樹脂を充填することにより、チップ３が封止される。
【０１０７】
次に、樹脂成型体５を、その樹脂成型体５と一体化されたリードフレーム１における各単位実装領域１０相互間を切り離すように、横方向及び縦方向に沿って切断する切断工程が実行される（ステップＳ１５）。切断工程により、表面実装型発光装置６が個片化される。これにより、表面実装型発光装置６が得られる。
【０１０８】
なお、図１１に示す例では、実装工程（ステップＳ１３）及び封止工程（ステップＳ１４）の後に切断工程（ステップＳ１５）が実行される例を示したが、切断工程（ステップＳ１５）の後に実装工程（ステップＳ１３）及び封止工程（ステップＳ１４）が実行される構成としてもよい。あるいは、実装工程（ステップＳ１３）、切断工程（ステップＳ１５）、封止工程（ステップＳ１４）の順に実行される構成としてもよい。
【０１０９】
また、外縁加工工程の一例としてエッチング加工工程を示したが、エッチング加工工程の代わりに、中間体３６又は中間体３７に対して金型による打ち抜き加工を行うようにしてもよい。
【０１１０】
図１４は、図１２に示す樹脂成型体５が個片化されて得られた表面実装型発光装置６の構成の一例を模式的に示す斜視図である。図１４に示す表面実装型発光装置６は、図５に示すように第２領域Ａ２を設けず、第１領域Ａ１が第１リード２０及び第２リード２１を横断するように形成されたリードフレームを用いた例を示している。
【０１１１】
図１４に示す表面実装型発光装置６は、樹脂成型体５が、単位実装領域１０毎に個片化されて得られた基板５１と、基板５１の表面に露出している第１領域Ａ１の第１リード２０と第２リード２１との間にまたがるようにフリップチップ実装されたチップ３と、チップ３、第１リード２０、及び第２リード２１を透光性樹脂で封止する透光性樹脂層５５とを備えている。なお、図１４では、透光性樹脂層５５が板状に形成される例を示したが、透光性樹脂層５５をレンズ状等、板状以外の形状に形成してもよい。
【０１１２】
図１４に示す表面実装型発光装置６は、リフレクタ６３を備えていないので、第１リード２０及び第２リード２１の全域が反射鏡として用いられる。そこで、第１領域Ａ１が第１リード２０及び第２リード２１を横断するように形成されたリードフレームを用いることで、反射鏡として機能する第１リード２０及び第２リード２１の面積が増大し、チップ３の発光で得られた光を表面実装型発光装置６の外部への取り出し効率、すなわち表面実装型発光装置６の発光効率を向上させることができる。
【０１１３】
また、第１領域Ａ１におけるスリット２２の間隔Ｗ１は、第１リード２０及び第２リード２１の厚さＴ１より狭くされているので、厚さＴ１よりリード間の間隔が広い場合よりも反射鏡及び放熱板として機能する第１リード２０及び第２リード２１の面積が増大し、表面実装型発光装置６の発光効率及び放熱特性を向上させることができる。
【０１１４】
図１５は、図１３に示す樹脂成型体５が個片化されて得られた表面実装型発光装置６の構成を模式的に示す斜視図である。
【０１１５】
図１５に示す表面実装型発光装置６は、樹脂成型体５（リードフレーム１）が個片化されて得られた１個の単位実装領域１０と、単位実装領域１０のチップ実装面Ａ及び裏面Ｂの一部に形成された樹脂層６０と、底面６２に第１リード２０及び第２リード２１の第１領域Ａ１が露出した凹部６１と、凹部６１内で第１領域Ａ１の第１リード２０と第２リード２１との間にまたがるようにフリップチップ実装されたチップ３とを備えている。
【０１１６】
図１５に示す表面実装型発光装置６によれば、第１領域Ａ１におけるスリット２２の間隔Ｗ１は、第１リード２０及び第２リード２１の厚さＴ１より狭くされているので、厚さＴ１よりリード間の間隔が広い場合よりも反射鏡及び放熱板として機能する第１リード２０及び第２リード２１の面積が増大し、表面実装型発光装置６の発光効率及び放熱特性を向上させることができる。
【０１１７】
また、単位実装領域１０における第２領域Ａ２は、リフレクタ６３に覆われて露出しないので、第２領域Ａ２の間隔Ｗ３，Ｗ４が第１領域Ａ１より広くても、反射率の低下を招くことがない。また、第２領域Ａ２の間隔Ｗ３，Ｗ４内に樹脂が入り込みやすくなるので、第１リード２０及び第２リード２１とリフレクタ６３との結合が強固になる。
【０１１８】
なお、チップ３は、必ずしも発光素子に限らない。チップ３は、例えばダイオードやサージアブソーバ等、発光素子以外の電極を二つ備えた素子であってもよい。チップ３として発光素子以外のチップを備えた表面実装型電子部品についても、上述の封止工程（ステップＳ１４）にて、透光性樹脂を用いたり、光を反射するレフレクタ６３を形成したりする必要がない点を除き、上述と同様の製造方法にて製造される。
【符号の説明】
【０１１９】
１    リードフレーム
３    チップ
５    樹脂成型体
６    表面実装型発光装置
１０  単位実装領域
１１  集合体
１２  枠体
１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ      枠辺
２０  第１リード
２１  第２リード
２０ａ，２１ａ    薄縁部
２２  スリット
２３  第１端縁
２４  第２端縁
２３ａ，２４ａ    端面
２５，２６  突起部
３１  電極
３２  半田
３５  金属板
３６，３７  中間体
５０  樹脂層
５１  基板
５５  透光性樹脂層
６０  樹脂層
６１  凹部
６２  底面
６３  リフレクタ
Ａ    チップ実装面
Ａ１  第１領域
Ａ２  第２領域
Ａ３  第３領域
Ａ４  第４領域
Ｂ    裏面
Ｃ    接続片
Ｅ    端部
Ｈ    アンカーホール
Ｔ１，Ｔ２  厚さ
Ｗ１，Ｗ３，Ｗ４  間隔
【図１】
0006539956.tif 000002
【図２】
0006539956.tif 000003
【図３】
0006539956.tif 000004
【図４】
0006539956.tif 000005
【図５】
0006539956.tif 000006
【図６】
0006539956.tif 000007
【図７】
0006539956.tif 000008
【図８】
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【図９】
0006539956.tif 000010
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
0006539956.tif 000014
【図１４】
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【図１５】
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