(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体材料からなる誘電体層が複数積み重ねられており、第１の主面と、前記第１の主面とは反対側の第２の主面とを有する積層体と、
Ｎｉを主成分とし、前記積層体の内部に前記第１の主面及び前記第２の主面に平行に配設され、前記誘電体層を介して互いに対向する複数の内部電極層と
を具備し、
前記複数の内部電極層は、内側内部電極層と、前記内側内部電極層より前記第１の主面側及び前記第２の主面側に配設された外側内部電極層を含み、
前記外側内部電極層は、Ｐｔ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｒｅ、Ｉｒ、Ｏｓ及びＰｄのうち少なくとも１種の金属を含み、
前記内側内部電極層は、貴金属元素を含まず、
前記複数の内部電極層のうち前記第１の主面に最も接近する内部電極層と前記第１の主面との間の距離は３０μｍ以下であり、
前記複数の内部電極層のうち前記第２の主面に最も接近する内部電極層と前記第２の主面との間の距離は３０μｍ以下である
積層コンデンサ。
【請求項２】
請求項１に記載の積層コンデンサであって、
前記外側内部電極層は、２層以上が、Ｐｔ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｒｅ、Ｉｒ、Ｏｓ及びＰｄのうち少なくとも１種の金属を含む
積層コンデンサ。
【請求項３】
請求項１に記載の積層コンデンサであって、
前記外側内部電極層は、Ｐｔ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｒｅ、Ｉｒ、Ｏｓ及びＰｄのうち少なくとも１種の金属をＮｉに対して１ｍｏｌ％以上含む
積層コンデンサ。
【請求項４】
請求項１に記載の積層コンデンサであって、
前記複数の内部電極層の厚さは０．５μｍ以下である
積層コンデンサ。
【請求項５】
誘電性セラミック材料からなるグリーンシートに、Ｎｉを主成分とする導電体粉末及び貴金属元素を含有する有機金属錯体を含む電極材料ペーストを塗布し、
前記グリーンシートを積層及び焼成して、第１の主面と、前記第１の主面とは反対側の第２の主面とを有し、内部に前記第１の主面及び前記第２の主面に平行に配設された複数の内部電極層を備える積層体を形成し、
前記複数の内部電極層のうち前記第１の主面に最も接近する内部電極層と前記第１の主面との間の距離は３０μｍ以下であり、
前記複数の内部電極層のうち前記第２の主面に最も接近する内部電極層と前記第２の主面との間の距離は３０μｍ以下である
積層コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、誘電体と電極を交互に積層した積層コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
積層コンデンサは、誘電体材料からなる誘電体層と導電性材料からなる内部電極層が交互に積層されて構成されている。内部電極層は正極端子に接続された正極と、負極端子に接続された負極とに分けられ、正極と負極が交互となるように配設されている。
【０００３】
例えば、積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）は、チタン酸バリウム等の誘電体材料を主原料とした誘電体グリーンシート上に、Ｎｉ等の金属材料を含むペーストを塗布して積層し、圧着、カット、外部電極配設、脱バイ（バインダー除去）、焼成等の工程を経て作製される。
【０００４】
ＭＬＣＣを小型、大容量化するためには、誘電体層や内部電極層の薄層化、高積層化が必要である。ここで、内部電極層と誘電体層が交互に配置された内電交差部の上層及び下層に位置し、内電交差部を外部から遮蔽するカバー部の厚みを薄くすることは、高積層化に有効である。
【０００５】
しかしながら、カバー部が薄くなると、クラックやデラミネーションが生じやすい。また、耐湿性や耐酸化性の不足から、内部電極層の酸化を引き起こし、素子特性の悪化につながる。それを回避するために、内電交差部とカバー部の厚みをある範囲に設定する手法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−３５７３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、小型、大容量化のためにはさらなるカバー部の厚みの低減が必要である。また、内部電極層の厚みが０．５μｍ以下になると、内部電極層に占める表面比率の増加のため、内部電極層の酸化が生じやすいという問題がある。
【０００８】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、容量低下や信頼性を低下させることなく、カバー部を薄層化し、小型、大容量を実現することが可能な積層コンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る積層コンデンサは、積層体と、複数の内部電極層とを具備する。
上記積層体は、誘電体材料からなる誘電体層が複数積み重ねられており、第１の主面と、上記第１の主面とは反対側の第２の主面とを有する。
上記複数の内部電極層は、Ｎｉを主成分とし、上記積層体の内部に上記第１の主面及び上記第２の主面に平行に配設され、上記誘電体層を介して互いに対向する。
上記内部電極層のうち、少なくとも上記第１の主面に最も接近する内部電極層および上記第２の主面に最も接近する内部電極層が、Ｐｔ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｒｅ、Ｉｒ、Ｏｓ及びＰｄのうち少なくとも１種の金属を含む。
上記複数の内部電極層のうち上記第１の主面に最も接近する内部電極層と上記第１の主面との間の距離は３０μｍ以下である。
上記複数の内部電極層のうち上記第２の主面に最も接近する内部電極層と上記第２の主面との間の距離は３０μｍ以下である。
【００１０】
この構成によれば、積層体のうち、内部電極層を被覆する部分（カバー部）の厚さすなわち各々の主面に最も接近する内部電極層と各々の主面との間の距離が３０μｍ以下であるため、積層コンデンサの製造工程に含まれる焼成工程において酸素がカバー部を透過し、積層体内に拡散する。この酸素によって内部電極層が酸化されると、積層コンデンサの容量や信頼性が低下する可能性がある。しかしながら、内部電極層はＰｔ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｒｅ、Ｉｒ、Ｏｓ及びＰｄのうち少なくとも１種の金属（以下、貴金属元素）を含むため、積層体内に拡散した酸素による内部電極層の酸化が防止される。即ち、上記構成によれば、カバー部を薄層化することによって積層コンデンサを薄型化し、かつ内部電極層の酸化による容量及び信頼性の低下を防止することが可能である。
【００１１】
上記内部電極層は、２層以上が、Ｐｔ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｒｅ、Ｉｒ、Ｏｓ及びＰｄのうち少なくとも１種の金属を含むことが好ましい。
【００１２】
この構成によれば、より確実に内部電極層の酸化を防止することが可能である。
【００１３】
上記第１の内部電極層及び上記第２の内部電極層は、Ｐｔ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｒｅ、Ｉｒ、Ｏｓ及びＰｄのうち少なくとも１種の金属をＮｉに対して１ｍｏｌ％以上含むことが好ましい。
【００１４】
この構成によれば、貴金属元素によって第１の内部電極層及び第２の内部電極層の酸化を効果的に防止することが可能である。
【００１５】
上記誘複数の内部電極層の厚さは０．５μｍ以下が好ましい。
【００１６】
内部電極層の厚さが０．５μｍ以下であると、酸化され易くなるが、本発明では上記のように積層体内への酸素の拡散を防止することが可能であり、内部電極層の厚さを０．５μｍ以下とすることができる。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように、本発明によれば、容量低下や信頼性を低下させることなく、カバー部を薄層化し、小型、大容量を実現することが可能な積層コンデンサを提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。
【図２】同積層コンデンサの断面図である。
【図３】同積層コンデンサの積層体を示す模式図である。
【図４】同積層コンデンサの製造方法を示す模式図である。
【図５】同積層コンデンサの製造方法を示す模式図である。
【図６】本発明の変形例に係る積層コンデンサの模式図である。
【図７】本発明の実施例における電極材料ペーストの、Ｐｔ含有量と酸化量の関係を示すグラフである。
【図８】本発明の実施例及び比較例に係る積層コンデンサの高温負荷試験の結果を示す表である。
【図９】本発明の比較例に係る積層コンデンサ断面のＳＥＭ像の概略図である。
【図１０】本発明の実施例に係る積層コンデンサ断面のＳＥＭ像の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の実施形態に係る積層コンデンサについて説明する。
【００２０】
[積層コンデンサの構成]
図１は、本実施形態に係る積層コンデンサ１００の斜視図であり、図２は積層コンデンサ１００の断面図である。各図において直交する三方向をＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向とする。図２はＸ−Ｚ平面における断面図である。
【００２１】
これらの図に示すように、積層コンデンサ１００は、積層体１０１、第１内部電極層１０２、第２内部電極層１０３、第１端子１０４及び第２端子１０５を備える。
【００２２】
図３は、積層体１０１の構造を示す模式図である。同図に示すように、積層体１０１は、複数積み重ねられた誘電体層１０１１と、誘電体層１０１１に積層されたカバー部１０１２から構成されている。誘電体層１０１１及びカバー部１０１２は共に誘電体材料からなる。
【００２３】
図２に示すように、積層体１０１の一方の主面を第１主面１０１ａとし、その反対側の主面を第２主面１０１ｂとする。また、積層体１０１の側面の一つを第１側面１０１ｃとし、その反対側の側面を第２側面１０１ｄとする。なお、積層体１０１は、図１に示すように、直方体形状とすることができるが、この他の形状であってもよい。
【００２４】
誘電体層１０１１は、積層コンデンサ１００の誘電体として機能する。各誘電体層１０１１は平板状であり、図３に示すように、複数が第１内部電極層１０２と第２内部電極層１０３を交互に介して、それぞれが第１主面１０１ａ及び第２主面１０１ｂに平行となるように積み重ねられている。誘電体層１０１１の層数は特に限定されず、数層〜数百層であるものとすることができる。カバー部１０１２については後述する。
【００２５】
誘電体層１０１１及びカバー部１０１２を構成する誘電体材料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ２）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ３）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）又はジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）等の誘電性セラミック材料であるものとすることができる。誘電体層１０１１及びカバー部１０１２は、このような誘電性セラミック材料からなる複数のシート(グリーンシート）を積層し、焼結したものとすることができるが、詳細は後述する。
【００２６】
第１内部電極層１０２は、導電性材料からなり、積層コンデンサ１００の一方の電極として機能する。図２に示すように、複数の第１内部電極層１０２が積層体１０１の内部に配設されている。各第１内部電極層１０２は平板状であり、互いに離間し、第１主面１０１ａ及び第２主面１０１ｂに平行となるように、誘電体層１０１１を介して積層されている。なお、第１内部電極層１０２の層数は特に限定されず、数層〜数百層であるものとすることができる。第１内部電極層１０２の厚みは、０．０５μｍ以上０．５μｍ以下とすることができる。
【００２７】
第１内部電極層１０２は、一端が第１側面１０１ｃに露出して第１端子１０４に当接し、第１端子１０４に電気的に接続されている。第１内部電極層１０２の他端は、第２側面１０１ｄとは離間している。
【００２８】
第１内部電極層１０２は、Ｎｉを主成分とし、Ｐｔ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｒｅ、Ｉｒ、Ｏｓ及びＰｄ（以下、貴金属元素）のうち少なくとも１種の金属を含むものとすることができる。
【００２９】
具体的には、第１内部電極層１０２は、これらの材料を含む電極材料ペーストを上記グリーンシートに塗布し、焼結したものとすることができる。電極材料ペーストは例えば、Ｎｉを主成分とする導電体粉末と、Ｎｉに対して０〜５ｍｏｌ％の貴金属元素を含有する有機金属錯体と、バインダー、有機溶剤、分散材を混合したものとすることができる。バインダーとしては、エチルセルロース樹脂やポリビニルブチラール樹脂、アクリル樹脂等を用いることができる。有機溶剤としては、ターピネオール等のテルペン系溶剤を主成分とするものを利用することができる。本手法による内電（内部電極層）形成において、得られる内電厚みは０．３μｍ以上である。ここでは、内電厚みを０．５μｍに設定した。
【００３０】
一方、スパッタリング工法においては、０．０５μｍ〜０．３μｍの薄層内電の形成も可能である。Ｎｉと所定の量の貴金属を含有するターゲットに高電圧を印加することにより、上記グリーンシート上にスパッタ膜を形成する。
【００３１】
グリーンシートに塗布した電極材料ペーストを焼結すると、有機物成分が除去され、Ｎｉを主成分とし、貴金属元素を含む第１内部電極層１０２が形成される。第１内部電極層１０２における貴金属元素の含有量はＮｉに対して１ｍｏｌ％以上が好適である。
【００３２】
第２内部電極層１０３は、導電性材料からなり、積層コンデンサ１００の他方の電極として機能する。図２に示すように、複数の第２内部電極層１０３が積層体１０１の内部に配設されている。各第２内部電極層１０３は平板状であり、互いに離間し、第１主面１０１ａ及び第２主面１０１ｂに平行となるように、誘電体層１０１１を介して積層されている。なお、第２内部電極層１０３の層数は特に限定されず、数層〜数百層であるものとすることができる。第２内部電極層１０３の厚みは、０．０５μｍ以上０．５μｍ以下とすることができる。
【００３３】
第２内部電極層１０３は、一端が第２側面１０１ｄに露出して第２端子１０５に当接し、第２端子１０５に電気的に接続されている。第２内部電極層１０３の他端は、第１側面１０１ｃとは離間している。
【００３４】
第２内部電極層１０３は、第１内部電極層１０２と同様に、Ｎｉを主成分とし、Ｐｔ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｒｅ、Ｉｒ、Ｏｓ及びＰｄのうち少なくとも１種の金属を含むものとすることができる。
【００３５】
具体的には、第２内部電極層１０３はこれらの材料を含む電極材料ペーストを上記グリーンシートに塗布し、焼結したものとすることができる。電極材料ペーストは例えば、Ｎｉを主成分とする導電体粉末と、Ｎｉに対して０〜５ｍｏｌ％の貴金属元素を含有する有機金属錯体と、バインダー、有機溶剤、分散材を混合したものとすることができる。バインダーとしては、エチルセルロース樹脂やポリビニルブチラール樹脂、アクリル樹脂等を用いることができる。有機溶剤としては、ターピネオール等のテルペン系溶剤を主成分とするものを利用することができる。一方、スパッタリング工法においては、０．０５μｍ〜０．３μｍの薄層内電の形成も可能である。Ｎｉと所定の量の貴金属を含有するターゲットに高電圧を印加することにより、上記グリーンシート上にスパッタ膜を形成する。
【００３６】
グリーンシートに塗布した電極材料ペーストを焼結すると、有機物成分が除去され、Ｎｉを主成分とし、貴金属元素を含む第２内部電極層１０３が形成される。第２内部電極層１０３における貴金属元素の含有量はＮｉに対して１ｍｏｌ％以上が好適である。
【００３７】
第１内部電極層１０２と第２内部電極層１０３は、図３に示すように、誘電体層１０１１を介して交互に積層されている。これにより、第１内部電極層１０２と第２内部電極層１０３が誘電体層１０１１を介して対向し、コンデンサを構成する。
【００３８】
第１端子１０４は、積層コンデンサ１００の一方の端子として機能する。第１端子１０４は、図２に示すように第１側面１０１ｃ上に配設され、第１側面１０１ｃに露出する第１内部電極層１０２に当接し、第１内部電極層１０２に電気的に接続されている。また、第１端子１０４は、図２に示すように一部が第１主面１０１ａ及び第２主面１０１ｂ上に配設されてもよい。
【００３９】
第１端子１０４は導電性材料からなり、例えばＮｉやＣｕ等の金属を含む導電性ペーストを焼結したものとすることができる。
【００４０】
第２端子１０５は、積層コンデンサ１００の他方の端子として機能する。第２端子１０５は、図２に示すように第２側面１０１ｄ上に配設され、第２側面１０１ｄに露出する第２内部電極層１０３に当接し、第２内部電極層１０３に電気的に接続されている。また、第２端子１０５は、図２に示すように一部が第１主面１０１ａ及び第２主面１０１ｂ上に配設されてもよい。
【００４１】
第２端子１０５は導電性材料からなり、例えばＮｉやＣｕ等の金属を含む導電性ペーストを焼結したものとすることができる。
【００４２】
[カバー部について]
カバー部１０１２は、第１内部電極層１０２及び第２内部電極層１０３を被覆し、外部から遮蔽する。図３に示すように、積層体１０１において、第１内部電極層１０２及び第２内部電極層１０３のうち第１主面１０１ａに最も接近する内部電極層と第１主面１０１ａの間及び第２主面１０１ｂに最も接近する内部電極層と第２主面１０１ｂの間がカバー部１０１２である。
【００４３】
カバー部１０１２の厚みは３０μｍ以下が好適である。この厚みが３０μｍ以下、換言すれば第１主面１０１ａに最も接近する内部電極層と第１主面１０１ａの間の距離及び第２主面１０１ｂに最も接近する内部電極層と第２主面１０１ｂの間の距離が３０μｍ以下であれば、積層コンデンサ１００の体積当たりの静電容量を増大させることが可能である。なお、各々の主面に最も接近する内部電極層と各々の主面との間の距離は、図２の断面で見たときに、第１主面１０１ａと第１主面１０１ａに接近する第２内部電極層１０３との最短距離、および第２主面１０１ｂと第２主面１０１ｂに接近する第１内部電極層１０２との最短距離で特定される。
【００４４】
[積層コンデンサの製造方法]
積層コンデンサ１００の製造方法について説明する。図４は、積層コンデンサ１００の製造方法を示す模式図である。
【００４５】
同図に示すように、グリーンシートＧ上に、電極材料ペーストＰを塗布したシート材Ｓ１を積層する。上記のようにグリーンシートＧは誘電性セラミック材料からなり、電極材料ペーストＰは、Ｎｉを主成分とする導電体粉末、貴金属元素を含有する有機金属錯体及びバインダー、有機溶剤等を混合したペーストである。電極材料ペーストＰはグリーンシートＧの一辺に到達するように塗布し、その辺が交互となるように積層する。スパッタリングにより内部電極層を形成する場合は、グリーンシート上にメタルマスクを接触させ、電極材料で構成されるターゲットに高電圧を印加し、スパッタ粒子を堆積させる。メタルマスクを除去後、印刷工法と同様に、積層する。シート材Ｓ１の最上層及び最下層には、電極材料ペーストＰを塗布しないグリーンシートＧを複数層積層したシート材Ｓ２を積層する。
【００４６】
なお、図４は一つの積層コンデンサ１００に相当する構成を示すが、実際には多数の積層コンデンサ１００を同時に作製することができる。即ち、各グリーンシートＧ上に多数の電極材料ペーストＰを配設したものを、図４に示すような配置になるように積み重ねることができる。
【００４７】
続いて、カバー部１０１２となるシート材Ｓ１及びシート材Ｓ２が積層された積層体を圧着する。圧着は、熱圧着法、静水圧プレス法等によってすることができる。さらに、圧着された積層体を裁断し、個片化する。図５は個片化された積層体Ａを示す斜視図である。
【００４８】
続いて、積層体Ａの側面Ａ１及び側面Ａ２に第１端子１０４及び第２端子１０５を形成する（図１参照）。第１端子１０４及び第２端子１０５は例えばＮｉまたはＣｕを含む導電性ペーストの塗布によって形成することができる。
【００４９】
続いて、積層体Ａを焼成する。焼成は例えば還元雰囲気下において行うものとすることができる。焼成によって、シート材Ｓ１のグリーンシートＧが誘電体層１０１１となり、シート材Ｓ１のグリーンシートＧがカバー部１０１２となる。また、電極材料ペーストＰが第１内部電極層１０２及び第２内部電極層１０３となる。これにより、積層コンデンサ１００が作製される。なお、積層コンデンサ１００は他の製造方法によって製造してもよい。
【００５０】
[積層コンデンサの効果]
上記のように、カバー部１０１２の厚みが小さい（特に３０μｍ以下程度）場合、焼成工程において酸素がカバー部１０１２を透過し、積層体１０１内に拡散する。このため、積層体１０１内に拡散した酸素が第１内部電極層１０２及び第２内部電極層１０３に到達する可能性がある。
【００５１】
このため、仮に第１内部電極層１０２及び第２内部電極層１０３がＮｉを含み、貴金属元素を含まない場合、積層体１０１内に拡散した酸素によって酸化され、Ｎｉ酸化物の生成による絶縁不良やクラックの発生による信頼性の低下が問題となる。これに対し、本実施形態における第１内部電極層１０２及び第２内部電極層１０３は、貴金属元素を含む電極材料からなるため、積層体１０１内に拡散した酸素によって酸化されず、上記信頼性の問題が発生しない（実施例参照）。
【００５２】
さらに、酸化が防止されることにより、連続率についても良好な値（９０％以上）とすることができ、コンデンサの高容量化が可能である。なお、連続率は、内部電極層の連続している部分と途切れている部分の長さの合計値に対する連続している部分の長さの合計値の割合を意味する。以上のように本実施形態においてはカバー部１０１２の薄層化による積層コンデンサ１００の薄層化と、高容量化が共に実現可能である。
【００５３】
[変形例]
第１内部電極層１０２及び第２内部電極層１０３は、全てがＮｉ及び貴金属元素を含むものでなくてもよい。図６は、変形例に係る積層コンデンサ１００の一部構成の模式図である。同図に示すように、第１内部電極層１０２のうち、第２主面１０１ｂ側の数層（図中では１層）を第１内部電極層１０２ａとし、それ以外の第１内部電極層１０２を第１内部電極層１０２ｂとする。また、第１主面１０１ａ側の数層を第１内部電極層１０２ａとしてもよい。第１内部電極層１０２ａの層数は例えば第２主面１０１ｂ側から１層以上、第１主面１０１ａ側から０層又は１層以上とすることができる。
【００５４】
第１内部電極層１０２ａは、上記のようにＮｉ及び貴金属元素を含み、第１内部電極層１０２ｂはＮｉを含み、貴金属元素を含まないものとすることができる。
【００５５】
第２内部電極層１０３についても同様に、第１主面１０１ａ側の数層をＮｉ及び貴金属元素を含む第２内部電極層１０３ａとし、それ以外の第２内部電極層１０３をＮｉを含み、貴金属元素を含まない第２内部電極層１０３ｂとすることができる。また、第２主面１０１ｂ側の数層を第２内部電極層１０３ａとしてもよい。第２内部電極層１０３ａの層数は例えば第１主面１０１ａ側から１層以上、第２主面１０１ｂ側から０層又は１層以上とすることができる。
【００５６】
第１内部電極層１０２ｂ及び第２内部電極層１０３ｂは例えば、Ｎｉを主成分とする導電体粉末を含有する有機金属錯体と、バインダー、有機溶剤、分散材を混合した電極材料ペーストをグリーンシートに塗布し、上記のように焼成したものとすることができる。
【００５７】
このような構成であっても、貴金属元素を含む第１内部電極層１０２ａ及び第２内部電極層１０３ａはカバー部１０１２を透過した酸素によって酸化されない。第１内部電極層１０２ｂ及び第２内部電極層１０３ｂはカバー部１０１２から離間しているため、カバー部１０１２を透過した酸素が到達せず、酸化が防止される。したがって、積層コンデンサ１００の薄層化と信頼性の維持が可能である。また、第１内部電極層１０２ｂ及び第２内部電極層１０３ｂは高価である貴金属元素を含まないため、積層コンデンサ１００の製造コストを低減することが可能である。
【実施例】
【００５８】
上記実施形態において示した第１内部電極層及び第２内部電極層の材料となる電極材料ペーストを作製し、貴金属元素含有量と酸化度の関係を評価した。
【００５９】
Ｎｉを主成分とする導電体粉末、Ｐｔを含有する有機金属錯体、バインダー、有機溶剤、分散材を混合し、電極材料ペーストを作製した。バインダーには、エチルセルロース樹脂を用いた。有機溶剤は、ターピネオールを主成分とするものである。有機金属錯体の含有量が異なる複数種の電極材料ペーストを作製した。各電極材料ペーストを乾燥させ、粉砕した粉状サンプルに関して、大気中にて１２５０℃で加熱した際の重量を測定した。加熱処理前からの重量増加率を酸化量とした。
【００６０】
図７は、Ｐｔ含有量と酸化量の関係を示すグラフである。Ｐｔ含有量は、Ｎｉに対するＰｔの物質量比(ｍｏｌ％)である。同図に示すように、Ｐｔ含有量１ｍｏｌ％以上（図中破線内領域）から耐酸化性の増加傾向が認められた。
【００６１】
上記実施形態において示した１００５形状の積層コンデンサを作製した。内部電極層（第１内部電極層及び第２内部電極層）はＮｉ及びＰｔを含む電極材料ペーストを用いた。このとき、Ｐｔの含有率を０〜５ｍｏｌ％に変化させた。当該電極材料ペーストをチタン酸バリウムを主成分とするグリーンシートに塗布して積層、圧着、カット、端子配設、脱バイ及び焼成を行い、積層コンデンサを作製した。また、ＮｉＰｔ、ＮｉＰｄ、ＮｉＲｈ、ＮｉＰｔＰｄにて構成されるターゲットを用い、スパッタリング工法による内部電極層の形成も行った。
【００６２】
印刷工法における内部電極層の厚みは０．５μｍとし、スパッタリング工法における内部電極層の厚みは０．１μｍ以下とした。カバー部の厚みが１５〜５０μｍと異なる複数種の積層コンデンサを作製した。誘電体層の層厚は０．５μｍとし、積層数は５００層とした。
【００６３】
比較として、Ｎｉを含みＰｔを含まない電極材料ペーストを利用した内部電極層を備える積層コンデンサも同様に作製した。作製した積層コンデンサの総数は１０００個である。
【００６４】
各積層コンデンサについて、高温負荷試験（１０５℃−９Ｖ）を実施した。投入個数１０００個に対し、１０００時間経過後に耐圧異常が生じたチップ数を計測した。試験結果を図８に示す。同図に示すように、Ｎｉを含みＰｔを含まない内部電極層を備える積層コンデンサ（図中「Ｎｉ」）の場合、カバー部の薄層化に伴って故障した積層コンデンサの数が増加した。一方、Ｎｉ及び１％以上のＰｔを含む内部電極層を備える積層コンデンサ（図中「Ｎｉ−Ｐｔ１％」）の場合、カバー部の厚みに関わらず、故障した積層コンデンサは発生しなかった。また、Ｐｄ、ＲｈなどのＰｔ族元素を含有する場合や、ＰｔとＰｄを同時に含有する場合においても、同効果を有することが確認できた。
【００６５】
また、内部電極層の酸化の有無を確認するために、各積層コンデンサを樹脂に埋め、研磨により積層コンデンサの中央部の断面を露出させ、各積層コンデンサの断面をＳＥＭ（scanning electron microscope）により１５０００倍の倍率で観察した。酸化の有無はカバー部近傍の内部電極層のうち、２層以上の酸化の有無にて判断した。図９は、Ｎｉを含みＰｔを含まない内部電極層を備える積層コンデンサの断面のＳＥＭ像の概略図であり、図１０は、Ｎｉ及びＰｔを含む内部電極層を備える積層コンデンサの断面のＳＥＭ像の概略図である。
【００６６】
図９及び図１０においては、内部電極層Ｅ、誘電体層Ｙ及びカバー部Ｃを示す。図９に示すように、Ｎｉを含みＰｔを含まない内部電極層の場合は内部電極層の酸化（図中、白色部分）が認められた。一方、図１０に示すように、Ｎｉ及びＰｔを含む内部電極層の場合は、内部電極層の酸化が認められなかった。
【００６７】
以上のように、Ｎｉ及びＰｔを含む内部電極層を備える積層コンデンサにおいては、内部電極層の酸化が防止されることがわかる。また、Ｐｔ以外の貴金属元素（Ｒｕ、Ｒｈ、Ｒｅ、Ｉｒ、Ｏｓ及びＰｄ）についても、Ｐｔと同様に内部電極層の酸化を防止することが可能である。
【符号の説明】
【００６８】
１００…積層コンデンサ
１０１…積層体
１０２…第１内部電極層
１０３…第２内部電極層
１０４…第１端子
１０５…第２端子
１０１１…誘電体層
１０１２…カバー部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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