(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッド駆動部と前記ヘッド駆動部に取り付ける実装用ヘッドとを有し、シートに貼り付けられた部品を基板に実装する実装装置であって、
前記実装用ヘッドは、ヘッド体と、前記ヘッド体に配されて上下に往復動するプランジャと、前記ヘッド体に固定されて前記プランジャの往復方向で前記プランジャを貫通するピンと、前記ヘッド体に固定されて前記プランジャを移動させるソレノイドとを備え、
前記プランジャは可動鉄芯であり、軸部と前記軸部の先端側に設けられたフランジと前記軸部から先細りした形状の先端部と前記先端部の頂部で更に縮径のニップル部とを有し、前記軸部と前記フランジとが前記ヘッド体の内部に配されているとともに前記先端部と前記ニップル部とが前記ヘッド体から突出しており、
前記ソレノイドがオフのときに前記ヘッド体から前記プランジャが最も突出した状態になり、
前記ソレノイドがオンのときに前記プランジャが前記ヘッド駆動部の方向に移動して相対的に前記プランジャから前記ピンが突出した状態になる構成であること
を特徴とする実装装置。
【請求項２】
前記ヘッド体に配されて前記プランジャを突出させる方向に付勢するスプリングを備え、
前記ソレノイドがオフのときに前記スプリングによって前記プランジャが最も突出した状態になり、前記プランジャが最も突出した状態において前記プランジャの先端と前記ピンの先端とが同一面内にあること
を特徴とする請求項１記載の実装装置。
【請求項３】
前記ピンは、ピン軸部と前記ピン軸部よりも拡径となるピン後端部とを有し、前記ピン後端部が前記ヘッド体に固定されていること
を特徴とする請求項１または２記載の実装装置。
【請求項４】
前記ピンは、前記ピン軸部から漏斗状になって尖った形状のピン先端部を有し、前記ピン先端部が前記シートを貫通する構成であること
を特徴とする請求項３記載の実装装置。
【請求項５】
前記実装用ヘッドは、前記ヘッド駆動部における鉛直駆動部のスライダに取り付けられていること
を特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
実装装置の一例として、特許第５５０７７７５号公報（特許文献１）にはボンディング装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５５０７７７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
実装装置には、ピックアップ位置においてイジェクトピンで突き上げられたシート上の部品を吸着コレットで吸着し、そのまま実装位置まで搬送する方式（ピック・アンド・プレース）を用いるものがある（例えば、特許文献１に記載のボンディング装置）。このような移載方式において生産性（生産タクト）に起因する実装効率（単位時間当たりの実装数）を向上するために、特許文献１に記載の技術は、吸着コレットを増やして対応している。【０００５】
しかしながら、吸着コレットを増やしたとしても、部品を安定して吸着する（信頼性を確保する）ことができなければ実装効率を損なってしまう。また、吸着コレットで部品を搬送するにあたり、ピックアップ位置から実装位置までの移動距離が長くなると実装効率が損なわれてしまう。【０００６】
本発明の一目的は、実装効率を向上させることのできる技術を提供することにある。なお、本発明の一目的および他の目的ならびに新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかにしていく。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。【０００８】
本発明における一解決手段の実装方法は、（ａ）部品が実装される基板と、一方の面および他方の面を有し、前記部品が前記一方の面に貼り付けられたシートと、ピンおよび前記ピンが挿入されたプランジャを有する実装用ヘッドと、を準備する工程と、（ｂ）前記シートと前記基板との間を開けて、前記一方の面を前記基板側として前記シートを保持する工程と、（ｃ）前記プランジャが前記他方の面側から前記シートを介して前記部品を押していくことで、前記シートを撓ませて前記基板に前記部品を接触させる工程と、（ｄ）前記実装用ヘッドの内部側へ前記プランジャを移動させることで相対的に前記プランジャから前記ピンを突出させる工程と、を含むことを特徴とする。【０００９】
前記（ｄ）工程では、前記プランジャの移動で前記シートの撓みが戻る際に前記シートを貫通した前記ピンによって前記部品を押さえると共に、前記シートから前記部品を剥離させることがより好ましい。これによれば、シートから容易に部品を剥離させることができる。【００１０】
前記（ｃ）工程では、前記基板に対して垂直方向から前記プランジャが前記部品を押していくことが好ましい。これによれば、基板に対して位置ズレを防止して部品を実装することができる。【００１１】
前記（ｃ）工程では、前記プランジャの先端と前記ピンの先端とが同一面内にある状態で、前記プランジャが前記部品を押していくことがより好ましい。これによれば、プランジャが実装用ヘッドの内部側へ移動し始めると同時にピンを突出させることができる。もしくは、前記（ｃ）工程では、前記シートの厚み以下で前記ピンの先端が前記プランジャの先端から突出している状態で、前記プランジャが前記部品を押していくことがより好ましい。これによれば、シートを介してプランジャで部品を押していく際にシートにピンを食い込ませておき、実装用ヘッドの内部側へプランジャを移動させたときに、シートにピンを貫通させやすくすることができる。【００１２】
前記（ｄ）工程の後、前記実装用ヘッドを前記基板から離すことがより好ましい。これによれば、シートを貫通しているピンを抜くことができる。【００１３】
前記（ｄ）工程の後、前記基板側へ前記プランジャを移動させることがより好ましい。これによれば、プランジャに対してピンを相対的に移動させて、プランジャに退避させることができる。【００１４】
前記（ａ）工程では、前記部品が複数貼り付けられた前記シートを準備し、前記（ｄ）工程の後に、前記基板と接触される別の前記部品の位置に合わせて前記実装用ヘッドを前記シートの平面領域内で相対的に移動させることがより好ましい。これによれば、複数の部品を実装していくにあたり、実装用ヘッドは部品間を移動するだけであるので、実装効率を向上させることができる。【００１５】
本発明の実装装置は、ヘッド駆動部と前記ヘッド駆動部に取り付ける実装用ヘッドとを有し、シートに貼り付けられた部品を基板に実装する実装装置であって、前記実装用ヘッドは、ヘッド体と、前記ヘッド体に配されて上下に往復動するプランジャと、前記ヘッド体に固定されて前記プランジャの往復方向で前記プランジャを貫通するピンと、前記ヘッド体に固定されて前記プランジャを移動させるソレノイドとを備え、前記プランジャは可動鉄芯であり、軸部と前記軸部の先端側に設けられたフランジと前記軸部から先細りした形状の先端部と前記先端部の頂部で更に縮径のニップル部とを有し、前記軸部と前記フランジとが前記ヘッド体の内部に配されているとともに前記先端部と前記ニップル部とが前記ヘッド体から突出しており、前記ソレノイドがオフのときに前記ヘッド体から前記プランジャが最も突出した状態になり、前記ソレノイドがオンのときに前記プランジャが前記ヘッド駆動部の方向に移動して相対的に前記プランジャから前記ピンが突出した状態になる構成であることを特徴とする。
前記ヘッド体に配されて前記プランジャを突出させる方向に付勢するスプリングを備え、前記ソレノイドがオフのときに前記スプリングによって前記プランジャが最も突出した状態になり、前記プランジャが最も突出した状態において前記プランジャの先端と前記ピンの先端とが同一面内にあることが好ましい。  前記ピンは、ピン軸部と前記ピン軸部よりも拡径となるピン後端部とを有し、前記ピン後端部が前記ヘッド体に固定されていることが好ましい。  前記ピンは、前記ピン軸部から漏斗状になって尖った形状のピン先端部を有し、前記ピン先端部が前記シートを貫通する構成であることが好ましい。
【００１６】
前記実装用ヘッドは、可動鉄芯としての前記プランジャを有するソレノイドを更に備えることがより好ましい。これによれば、エア吸引でプランジャを移動させる方式に比べ、高速で移動させることができる。【００１７】
前記実装用ヘッドは、前記ヘッド体の内部に設けられ、前記ヘッド体から突出させる方向に前記プランジャを押し付けるスプリングを更に備えることがより好ましい。これによれば、プランジャを突出させて保持することができる。【００１８】
前記プランジャを貫通した状態で前記ピンが前記ヘッド体に固定されていることがより好ましい。これによれば、突出するピンを安定して保持することができる。【００１９】
前記ヘッド体から前記プランジャが最も突出した状態では、前記プランジャの先端と前記ピンの先端とが同一面内にあることがより好ましい。これによれば、プランジャが実装用ヘッドの内部側へ移動し始めると同時にプランジャからピンを相対的に突出させることができる。【００２０】
本発明の実装装置は、一例として、前記実装用ヘッドは、前記ヘッド駆動部における鉛直駆動部のスライダに取り付けられている。
【発明の効果】
【００２１】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次のとおりである。本発明の一解決手段によれば、実装効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施形態に係る実装装置の概略構成図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る実装用ヘッドの概略正面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る実装用ヘッドの概略側面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る実装用ヘッドの一部を透視した概略図である。
【図５】図４中の実装用ヘッドの一部を拡大した概略図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る実装用ヘッドの概略断面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る実装方法の概略説明図である。
【図８】図７に続く実装方法の概略説明図である。
【図９】図８に続く実装方法の概略説明図である。
【図１０】図９に続く実装方法の概略説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下の本発明における実施形態では、必要な場合に複数のセクションなどに分けて説明するが、原則、それらはお互いに無関係ではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細などの関係にある。このため、全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、構成要素の数（個数、数値、量、範囲などを含む）については、特に明示した場合や原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。また、構成要素などの形状に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうではないと考えられる場合などを除き、実質的にその形状などに近似または類似するものなどを含むものとする。
【００２４】
本実施形態では、半導体装置（電子装置）の製造方法に含まれる実装工程（ボンディング工程）に本発明に係る実装技術を適用する。例えば、半導体装置の製造方法では、半導体ウエハに粘着シート（ダイシングシート）を貼付した後（半導体ウエハを粘着シートへ移載した後）に、粘着シートと共に半導体ウエハがダイシング（切断）され、部品（例えば、ＩＣチップ、ＬＥＤチップなどの半導体チップ）として個片化される（これを単にチップあるいはダイともいう）。そして、実装工程では、実装装置によって、セラミック基板、プリント基板、リードフレームなどの基板に部品が実装（例えば、フリップチップ実装）される。
【００２５】
本実施形態に係る実装技術について、図１〜図１０を参照して説明する。図１は、実装装置１００の概略構成図である。図２および図３は、それぞれ実装用ヘッド１０の概略正面図および概略側面図であり、実装装置１００の要部として取り付けられた状態の実装用ヘッド１０を示している。図４は、実装用ヘッド１０の一部を透視した概略図である。図５は、図４中の実装用ヘッド１０の一部を拡大した概略図である。図６は、図３に示すＶＩ−ＶＩ線における実装用ヘッド１０の概略断面図である。図７〜図１０は、実装方法の概略説明図である。
【００２６】
（実装装置）
図１に示すように、実装装置１００は、実装用ヘッド１０を備える。実装用ヘッド１０は、基板２０に部品２１を実装する際に、部品２１を基板２０側に押し付ける（押圧する）ことができる。実装用ヘッド１０については後で詳細に説明する。
【００２７】
また、実装装置１００は、ヘッド駆動部１１を備える。ヘッド駆動部１１は、実装用ヘッド１０を移動させるために用いることができる。ヘッド駆動部１１は、リニアモーターやボールねじ機構など公知の駆動機構から構成される。このヘッド駆動部１１によって、実装用ヘッド１０は、鉛直方向（三次元座標系であればＺ方向であり、図中では上下方向）および水平方向（ＸＹ方向）に移動可能となる。鉛直方向での移動（往復動）のためにヘッド駆動部１１は鉛直駆動部２３を備えており、実装用ヘッド１０は鉛直駆動部２３のスライダ２３ａに取り付けられている（図２および図３参照）。
【００２８】
また、実装装置１００は、基板用ステージ１２を備える。基板用ステージ１２は、部品２１を実装する際に基板２０をセット（配置）させておくことができる。基板用ステージ１２は、基板２０が水平面に平行にセットされるように面１２ａを有する。このため、基板用ステージ１２（面１２ａ）に対して、実装用ヘッド１０は、鉛直方向（垂直方向）に沿って移動するよう設けられることとなる。また、基板用ステージ１２には、吸着機構（図示せず）が設けられてもよく、これによれば基板２０を基板用ステージ１２に吸着して安定（固定）して保持することができる。
【００２９】
また、実装装置１００は、ステージ駆動部１３を備える。ステージ駆動部１３は、基板用ステージ１２を移動させるために用いることができる。ステージ駆動部１３は、リニアモーターやボールねじ機構など公知の駆動機構から構成される。このステージ駆動部１３によって、基板用ステージ１２は、水平方向（ＸＹ方向）に移動可能となる。
【００３０】
また、実装装置１００は、シート保持部１４を備える。シート保持部１４は、部品２１が貼り付けられたシート２２を保持することができる。シート保持部１４には、シート２２が張られた状態で保持される。シート保持部１４としては、シート２２を張った状態で保持するグリップリング（シート２２をインナーリングとアウターリングで挟み込む構造）などのリングを用いることができる。
【００３１】
また、シート２２としては、例えば、ダイシングシートなどの弾性を有する透明（半透明）な粘着シートを用いることができる。シート２２（図７参照）は、一方の面２２ａおよび他方の面２２ｂを有し、一方の面２２ａに１または複数の部品２１（本実施形態では複数）が貼り付けられている。このようなシート保持部１４は、実装用ヘッド１０と基板用ステージ１２との間でシート２２が保持されるように設けられる。
【００３２】
また、実装装置１００は、制御部１５を備える。制御部１５は、各部を制御し、実装装置１００を動作させることができる。制御部１５は、演算処理部（ＣＰＵ）および記憶部（ＲＯＭ、ＲＡＭ）を備える。制御部１５は、記憶部に記録された各種制御プログラムを演算処理部が読み出して実行することで、実装装置１００を構成する各部（ヘッド駆動部１１およびステージ駆動部１３など）の動作を制御する。例えば、基板２０に部品２１を実装する際の位置合わせが、制御部１５によって行われる。
【００３３】
また、実装装置１００は、制御部１５によって制御されるカメラ１６およびライト１７を備える。カメラ１６は、実装用ヘッド１０の近傍に設けられており、シート２２に貼り付けられている部品２１の位置を検出することができる。また、ライト１７は、基板２０（基板用ステージ１２）の周りに設けられており、シート２２に貼り付けられている部品２１へ光を照射することができる。本実施形態では、シート２２が透明または半透明であるものを用いているので、ライト１７からの光が透過しなかった箇所に部品２１があるものとしてカメラ１６で位置を検出することができる。カメラ１６からの検出データは、制御部１５によって画像処理され、基板２０に部品２１を実装する際の制御データとして用いることができる。
【００３４】
（実装用ヘッド）
図４〜図６に示すように、実装用ヘッド１０は、ヘッド体３０と、プランジャ３１と、ピン３２と、を備える。これらヘッド体３０、プランジャ３１およびピン３２は、それぞれの中心軸を一致させて、鉛直方向（上下方向）に沿うように設けられる。ここで、プランジャ３１は、ヘッド体３０から突出して設けられる。また、ピン３２は、プランジャ３１の往復方向（図中、上下方向）でプランジャ３１（これに形成された貫通孔３１ｅ）に挿入されて設けられる。
【００３５】
ここで、実装用ヘッド１０は、相対的にプランジャ３１からピン３２が突出するように構成される（図５参照）。これにより、部品２１を押し付けるようにして基板２０に実装することができる。このため、従来のピック・アンド・プレース方式に比べて簡略化した構成（吸着不要、移動距離最短な構成）で信頼性を確保しながら実装効率を向上させることができる。
【００３６】
実装用ヘッド１０のより具体的な構成について説明する。ヘッド体３０は、複数の部材（先端部３０ａ、中途部３０ｂ、後端部３０ｃ）が組み付けられて構成される。このヘッド体３０では、中途部３０ｂが中空を有するように略円筒状に形成されている。この中途部３０ｂの中空を塞ぐように一方側に先端部３０ａ、他方側に後端部３０ｃが組み付けられる。なお、実装用ヘッド１０は、ヘッド体３０の後端部３０ｃにおいて、ヘッド駆動部１１のスライダ２３ａへと取り付けられる（図２および図３参照）。
【００３７】
プランジャ３１は、先端部３１ａおよび軸部３１ｂを有して構成される。この先端部３１ａは、軸部３１ｂから先細りした形状（例えば、円錐台状）に形成されている。後述の実装方法で説明するように、部品２１がシート２２を介してプランジャ３１（先端部３１ａ）で押されることとなるが、先端部３１ａが先細りの形状であることで部品２１が小さい場合にも対応させることができる。また、本実施形態では、プランジャ３１の先端部３１ａの頂部で更に縮径のニップル部３１ｃを設けている（図５参照）。これにより、プランジャ３１の先端面３１ｄの面積がより小さくなり、プランジャ３１（ニップル部３１ｃ）がシート２２に食い込むようにして部品２１を押すことができる。なお、図７〜図１０を参照して説明する実装方法の際には、説明を明解にするために、ニップル部３１ｃが設けられていないものとして説明する。
【００３８】
ピン３２は、先端部３２ａ、軸部３２ｂおよび後端部３２ｃを有して構成される。このピン３２は、プランジャ３１を貫通した状態でヘッド体３０に固定される。具体的には、ピン３２は、軸部３２ｂよりも拡径した後端部３２ｃでヘッド体３０に抜け止めされ、固定部材４０によって固定される（図４参照）。プランジャ３１が移動することで相対的にプランジャ３１からピン３２を突出させることとなるが、ピン３２が固定されることでピン３２を安定して保持することができる。
【００３９】
また、ピン３２の先端部３２ａが、軸部３２ｂから漏斗状となって尖った形状（例えば、針状）に形成されている。後述の実装方法で説明するように、ピン３２（先端部３２ａ）がシート２２を貫通して（突き破って）部品２１を押さえる（保持する）こととなるが、先端部３２ａが尖った形状であることで容易にシート２２を貫通することができる。
【００４０】
本実施形態では、ヘッド体３０からプランジャ３１が最も突出した状態において、プランジャ３１の先端（先端面３１ｄ）とピン３２の先端（先端面３２ｄ）とが同一面内にある（面一となる）ように設けられている（図７参照）。プランジャ３１の先端とピン３２の先端とが同一面内にあることで、プランジャ３１が実装用ヘッド１０の内部側へ移動し始めると同時にプランジャ３１からピン３２を相対的に突出させることができる。
【００４１】
また、実装用ヘッド１０は、プランジャ３１を移動させるソレノイド３４を備える。ソレノイド３４は、可動鉄芯としてのプランジャ３１と、プランジャ３１周りに設けられるコイル３３と、を有する。ソレノイド３４の本体（コイル３３を内蔵する）は、ヘッド体３０（中途部３０ｂ）の内部で固定（ネジ止め）される。このソレノイド３４のオン、オフ動作は、制御部１５によって制御される（図１参照）。
【００４２】
ソレノイド３４としては、プルソレノイドを用いることができる。このため、ソレノイド３４をオン状態（コイル３３に電流を流した状態）としたときに、実装用ヘッド１０（ヘッド体３０）の内部側（図中、上方向）へプランジャ３１が移動され（引き付けられ）、プランジャ止め部３５で規制される。ソレノイド３４（プルソレノイド）がオフ状態となると、プランジャ３１の上方向への移動が解除され、プランジャ３１はフリーな状態（自重によって下方側へ移動する状態）となる。
【００４３】
なお、プランジャ３１を上方向へ移動させるにあたり、例えば、エア吸引を用いることもできる。この点、ソレノイド３４によれば、エア吸引でプランジャ３１を移動させる方式に比べ、高速でしかも安定してプランジャ３１を移動させることができる。
【００４４】
また、プランジャ３１が下方向へ移動するように、実装用ヘッド１０は、スプリング３７を備える。スプリング３７は、ヘッド体３０の内部に設けられ、プランジャ３１をヘッド体３０から突出させる方向に押し付ける（付勢する）リターンスプリングである。スプリング３７は、プランジャ３１の先端側（ヘッド体３０の内部）に設けられたフランジ３６と、ソレノイド３４の本体（コイル３３）との間であって、プランジャ３１の周りに設けられる。このため、スプリング３７はフランジ３６を介してプランジャ３１を押し付けることができる。
【００４５】
したがって、ソレノイド３４がオフ状態では、フランジ３６がヘッド体３０の内部で接し（図４、図６参照）、プランジャ３１をヘッド体３０から突出させて保持することができる。他方、ソレノイド３４がオン状態では、可動鉄芯であるプランジャ３１が実装用ヘッド１０（ヘッド体３０）の内部側に引きつけられるように移動して、スプリング３７が押し縮められ、フランジ３６はヘッド体３０から離れることとなる（図５参照）。
【００４６】
（実装方法）
実装方法（実装用ヘッド１０およびこれを備える実装装置１００の動作方法）について説明する。図７に示すように、準備工程として、前述したように、部品２１が実装される基板２０と、１または複数（本実施形態では複数）の部品２１が貼り付けられたシート２２と、前述の実装用ヘッド１０（実装装置１００）と、を準備する。
【００４７】
ここで、基板２０は、部品２１が実装されて、電気的に接続されるパターン４１を有している。部品２１とパターン４１との接続には、ハンダや導電性ペーストなどの接合材が用いられる。このため、例えば、部品２１の接続端子に接合材を塗布しておく。また、シート２２は、一方の面２２ａおよび他方の面２２ｂを有し、複数の部品２１が一方の面２２ａに貼り付けられている。また、実装用ヘッド１０は、ピン３２およびピン３２が挿入されたプランジャ３１を有している。また、実装用ヘッド１０は、プランジャ３１の先端（先端面３１ｄ）とピン３２の先端（先端面３２ｄ）とが同一面内にある状態（通常状態）とされている。
【００４８】
続いて、図７に示すように、シート２２と基板２０との間を開けて、一方の面２２ａを基板２０側としてシート２２を保持する。具体的には、基板用ステージ１２に基板２０がセットされる。また、シート保持部１４（図１参照）によって、基板２０に対して間を開けて、シート２２を平行に張った状態で保持する。基板２０の所定のパターン４１と、これに実装される部品２１との位置合わせは、ステージ駆動部１３（図１参照）によって行われる。また、シート２２と実装用ヘッド１０との間を開けて、実装用ヘッド１０を保持する。実装される部品２１と、実装用ヘッド１０との位置合わせは、ヘッド駆動部１１（図１参照）によって行われる。
【００４９】
続いて、図８に示すように、プランジャ３１が他方の面２２ｂ側からシート２２を介して部品２１を押していく（押し動かす）ことで、シート２２を撓ませて基板２０に部品２１を接触（接合）させる。具体的には、ヘッド駆動部１１の鉛直駆動部２３（図２、図３参照）によって、実装用ヘッド１０を下方向へ移動させる。このとき、基板２０に対して垂直方向からプランジャ３１が部品２１を押していく。これによれば、基板２０に対して位置ズレを防止して部品２１を実装することができる。また、プランジャ３１の先端とピン３２の先端とが同一面内にある状態で、プランジャ３１が部品２１を押していく。
【００５０】
続いて、図９に示すように、実装用ヘッド１０の内部側へプランジャ３１を移動させることで相対的にプランジャ３１からピン３２を突出させる。具体的には、ソレノイド３４を作動させて、プランジャ３１（可動鉄芯）をヘッド体３０の内部側へ引き込む。プランジャ３１に挿入されているピン３２がヘッド体３０に固定されているので、プランジャ３１から相対的にピン３２が突出することになる。また、プランジャ３１の先端とピン３２の先端とが同一面内にある状態からプランジャ３１を移動させることで、プランジャ３１が実装用ヘッド１０の内部側へ移動し始めると同時にピン３２を突出させることができる。
【００５１】
また、プランジャ３１の移動でシート２２の撓みが戻る際にシート２２を貫通したピン３２によって部品２１を押さえる（保持する）と共に、シート２２から部品２１を剥離させる。このとき、前述したように、基板２０と部品２１とは接触（接合）している状態にある。
【００５２】
このようにして、シート２２に貼られた複数の部品２１のうち、剥離対象とする部品２１の直下に実装させる基板パターンの対象となるパターン４１を配置し、シート２２から直下に部品２１を移し変えることができる。また、シート２２から容易に部品２１を剥離させることができる。シート２２から基板２０へ部品２１を転写するように実装することができるので、信頼性にも優れている。
【００５３】
続いて、図１０に示すように、実装用ヘッド１０を基板２０から離す。具体的には、ヘッド駆動部１１の鉛直駆動部２３（図２、図３参照）によって、実装用ヘッド１０を上方向へ移動させて図７で示す位置まで復帰させる。これによれば、シート２２を貫通しているピン３２を抜くことができる。
【００５４】
また、図１０に示すように、基板２０側へプランジャ３１を移動させる。具体的には、ソレノイド３４の作動を停止し、スプリング３７によってプランジャ３１をヘッド体３０から突出させる方向（ヘッド体３０の外部側）に移動させる。最終的には、プランジャ３１がヘッド体３０から最も突出した状態となる。これによれば、プランジャ３１に対してピン３２を相対的に移動させて、プランジャ３１に退避させることができる。また、シート２２を貫通しているピン３２を抜くことができる。
【００５５】
続いて、基板２０と接触される別の部品２１（例えば、隣接している別の部品２１ａ）の位置に合わせて実装用ヘッド１０をシート２２の平面領域内で相対的に移動させる。具体的には、ヘッド駆動部１１によって、部品２１ａの上方に実装用ヘッド１０のプランジャ３１およびピン３２が位置するように実装用ヘッド１０をシート２２に対して平行移動させる。また、ステージ駆動部１３によって、部品２１ａの下方に対応する基板２０のパターン４１が位置するように基板２０をシート２２に対して平行移動させる。その後、図７〜図１０を参照して説明した工程によって、部品２１ａが基板２０に実装される。
【００５６】
このように複数の部品２１を実装していくにあたり、実装用ヘッド１０は部品２１間を順に移動していく。この際、複数の部品２１が貼り付けられているシート２２の平面領域内で実装用ヘッド１０が移動することとなる。これに対して、従来のピック・アンド・プレース方式では、シート上のピックアップ位置で部品を吸着コレットで吸着し、このシートの平面領域を外れた実装位置まで移動する。本実施形態によれば、複数の部品２１全てを実装する場合であっても、従来方式よりも移動距離が短くなるため、実装効率を向上させることができる。
【００５７】
以上、本発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００５８】
前記実施形態では、部品として半導体チップに適用した場合について説明した。これに限らず、部品としてシートに貼り付けられるものであればよく、半導体チップ、チップ抵抗、チップコンデンサ、チップインダクタなどの電子部品にも適用することができる。
【００５９】
前記実施形態では、ヘッド体からプランジャが最も突出した状態では、プランジャの先端とピンの先端とが同一面内にある場合について説明した。これに限らず、ヘッド体からプランジャが最も突出した状態において、ピンの先端がプランジャの先端からシートの厚みを超えずに（厚み以下で）突出していてもよい。これによれば、シートを介してプランジャで部品を押していく際にシートにピンを食い込ませておき、実装用ヘッドの内部側へプランジャを移動させたときに、シートにピンを貫通させやすくすることができる。また、ヘッド体からプランジャが最も突出した状態において、ピンの先端がプランジャ内に退避していてもよい。これによれば、実装用ヘッドの内部側へプランジャを移動させたときにのみピンが突出（露出）するので、ピンを保護することができる。
【００６０】
前記実施形態では、固定したシート（シート保持部）に対して、実装用ヘッドおよび基板（基板用ステージ）を移動させる場合について説明した。これに限らず、実装用ヘッドを固定してシートおよび基板を移動させてもよいし、基板を固定して実装用ヘッドおよびシートを移動させてもよい。すなわち、実装用ヘッド、基板およびシートが相対的に移動する構成であればよい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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