(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の表面に一対の表電極が配設されており、これら一対の表電極間に抵抗値の異なる材料で形成された２つの抵抗体が両者の重なり部分を介して直列に接続されているチップ抵抗器において、
抵抗値の高い方の前記抵抗体の単体部分を第１領域、抵抗値の低い方の前記抵抗体の単体部分を第２領域、２つの前記抵抗体が重なって２種類の抵抗材料の混合された部分を第３領域とすると、これら各領域の抵抗値は、前記第１領域の抵抗値＞前記第３領域の抵抗値＞前記第２領域の抵抗値であり、
前記第１領域に第１トリミング溝が形成されていると共に、前記第３領域に第２トリミング溝が形成されていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記第２領域に第３トリミング溝が形成されていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項３】
請求項２の記載において、前記第３トリミング溝が前記第２トリミング溝の先端に連続していることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項４】
請求項３の記載において、前記第２トリミング溝が前記第１トリミング溝の先端に連続していることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項５】
絶縁基板と、この絶縁基板の表面に設けられた一対の表電極と、これら一対の表電極間に抵抗値の異なる材料で形成された２つの抵抗体が直列にされていると共に、抵抗値の高い方の前記抵抗体の単体部分を第１領域、抵抗値の低い方の前記抵抗体の単体部分を第２領域、２つの前記抵抗体の重なり部分を第３領域としたとき、前記第３領域を２種類の抵抗材料が混合された領域となすことにより、これら各領域の抵抗値が前記第１領域の抵抗値＞前記第３領域の抵抗値＞前記第２領域の抵抗値の関係に設定されており、前記第１領域にトリミング溝を形成した後、前記第３領域に別のトリミング溝を形成したことを特徴とするチップ抵抗器のトリミング方法。
【請求項６】
請求項５の記載において、前記第３領域にトリミング溝を形成した後に、前記第２領域にもトリミング溝を形成したことを特徴とするチップ抵抗器のトリミング方法。
【請求項７】
請求項６の記載において、前記第３領域にＬ字状またはレ字状のトリミング溝を形成した後、このトリミング溝を前記第２領域まで延長したことを特徴とするチップ抵抗器のトリミング方法。
【請求項８】
請求項６の記載において、前記第１領域にＬ字状またはレ字状のトリミング溝を形成した後、このトリミング溝を前記第３領域を通過して前記第２領域まで延長したことを特徴とするチップ抵抗器のトリミング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基板上に異なる抵抗値を有する複数の抵抗体が直列に形成されているチップ抵抗器と、そのようなチップ抵抗器のトリミング方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図５は特許文献１に開示された従来例に係るチップ抵抗器の平面図であり、このチップ抵抗器は、直方体形状の絶縁基板２０と、絶縁基板２０の長手方向両端部に形成された一対の表電極２１，２２と、これら表電極２１，２２間に直列に接続された第１および第２抵抗体２３，２４等によって主に構成されている。第１抵抗体２３と第２抵抗体２４は抵抗値の異なる抵抗材料を印刷・焼成して形成されたものであり、図示の例の場合、第１抵抗体２３の抵抗値に比べて第２抵抗体２４の抵抗値が高いものとなっている。
【０００３】
第１および第２抵抗体２３，２４にはそれぞれトリミング溝２５，２６が形成されており、これらトリミング溝２５，２６を形成することでチップ抵抗器の抵抗値が調整されるようになっている。その際、抵抗値が高い方の第２抵抗体２４から１本目のトリミング溝２６を形成することにより、測定抵抗値が目標抵抗値よりも僅かに下回るまで抵抗値を増大させた（抵抗値の粗調整）後、抵抗値が低い方の第１抵抗体２３に２本目のトリミング溝２５を形成することにより、測定抵抗値を目標抵抗値に対して一致させるようにしている（抵抗値の微調整）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２００４２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前述した従来のチップ抵抗器では、異なる抵抗値の第１および第２抵抗体２３，２４を一対の表電極２１，２２間に直列に接続し、これら両抵抗体２３，２４のうち抵抗値が高い方（例えば第２抵抗体２４）から先にトリミングを行うようにしたので、１種類の抵抗体のみにトリミングを行うようにしたチップ抵抗器に比べると、高精度の抵抗値調整を行うことができる。しかしながら、抵抗値の微調整が第１抵抗体２３に２本目のトリミング溝２５を形成することだけで行われるため、第１および第２抵抗体２３，２４の初期抵抗値に大きなバラツキが生じると、目標抵抗値に切り上げるまでのトリミング溝２５の全長を長くしなければならないことがあり、その結果、トリミング溝２５の形成後の抵抗体残部が減少して過負荷特性の悪いチップ抵抗器になってしまったり、場合によっては第２抵抗体２４に１本目のトリミング溝２６を形成した時点で目標抵抗値に達してしまい、その後に第１抵抗体２３に２本目のトリミング溝２５を形成できなくなることもあった。
【０００６】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その第１の目的は、初期抵抗値のバラツキに関わらず抵抗値を極めて高精度に調整することができるチップ抵抗器を提供することにあり、第２の目的は、そのようなチップ抵抗器のトリミング方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記第１の目的を達成するために、本発明は、絶縁基板の表面に一対の表電極が配設されており、これら一対の表電極間に抵抗値の異なる材料で形成された２つの抵抗体が両者の重なり部分を介して直列に接続されているチップ抵抗器において、抵抗値の高い方の前記抵抗体の単体部分を第１領域、抵抗値の低い方の前記抵抗体の単体部分を第２領域、２つの前記抵抗体が重なって２種類の抵抗材料の混合された部分を第３領域とすると、これら各領域の抵抗値は、前記第１領域の抵抗値＞前記第３領域の抵抗値＞前記第２領域の抵抗値であり、前記第１領域に第１トリミング溝が形成されていると共に、前記第３領域に第２トリミング溝が形成されている構成とした。
【０００８】
このように構成されたチップ抵抗器では、一対の表電極間に抵抗値の低い抵抗体と抵抗値の高い抵抗体とが両者の重なり部分を介して直列に接続されているが、この重なり部分の抵抗値は高低２種類の抵抗材料を混合したものとなるため、高い方の抵抗体の単体部分よりは低くなるが、低い方の抵抗体の単体部分よりは高くなる。つまり、高い方の抵抗体の単体部分（第１領域）の抵抗値＞両抵抗体の重なり部分（第３領域）の抵抗値＞低い方の抵抗体の単体部分（第２領域）の抵抗値という関係になる。これにより、抵抗値が高い方の抵抗体から先にトリミングを行った後、２つの抵抗体の重なり部分にトリミング溝を形成して両表電極間の抵抗値を微調整すれば、極めて高精度の抵抗値調整を簡単に行うことができる。
【０００９】
上記の構成において、抵抗値の低い方の抵抗体に第３トリミング溝が形成されていると、重なり部分に第２トリミング溝を形成して測定抵抗値を目標抵抗値にある程度近付けた後、抵抗値が最も低い領域である抵抗体に第３トリミング溝を形成することにより、抵抗値の微調整を段階的に行うことができる。
【００１０】
この場合、第２トリミング溝と第３トリミング溝は互いに分離した状態で別々に形成されていても良いが、第３トリミング溝が第２トリミング溝の先端に連続していると、２つの抵抗体の重なり部分に第２トリミング溝を形成して目標抵抗値にある程度近付けるという初段の微調整を行った後、そのまま第２トリミング溝を抵抗値が低い方の抵抗体に延長して第３トリミング溝を形成することにより、測定抵抗値を目標抵抗値に対して一致させるという最終段の微調整を行うことができるため、抵抗値の高精度な微調整を簡単に行うことができる。
【００１１】
また、上記の構成において、第２トリミング溝が第１トリミング溝の先端に連続していると、つまり、第１トリミング溝の先端に第２トリミング溝と第３トリミング溝が連続していると、抵抗値が高い方の抵抗体に第１トリミング溝を形成して抵抗値の粗調整を行った後、そのまま第１トリミング溝を重なり部分を通過して抵抗値が低い方の抵抗体まで延長して第２および第３トリミング溝を形成することにより、抵抗値の粗調整から高精度な微調整に至るトリミング動作を連続的に行うことができる。
【００１２】
また、上記第２の目的を達成するために、本発明によるチップ抵抗器のトリミング方法は、絶縁基板と、この絶縁基板の表面に設けられた一対の表電極と、これら一対の表電極間に抵抗値の異なる材料で形成された２つの抵抗体が直列にされていると共に、抵抗値の高い方の前記抵抗体の単体部分を第１領域、抵抗値の低い方の前記抵抗体の単体部分を第２領域、２つの前記抵抗体の重なり部分を第３領域としたとき、前記第３領域を２種類の抵抗材料が混合された領域となすことにより、これら各領域の抵抗値が前記第１領域の抵抗値＞前記第３領域の抵抗値＞前記第２領域の抵抗値の関係に設定されており、前記第１領域にトリミング溝を形成した後、前記第３領域に別のトリミング溝を形成するようにした。
【００１３】
一対の表電極間に抵抗値の低い抵抗体と抵抗値の高い抵抗体とが両者の重なり部分を介して直列に接続されていると、この重なり部分の抵抗値は高低２種類の抵抗材料を混合したものとなるため、高い方の抵抗体の単体部分よりは低くなるが、低い方の抵抗体の単体部分よりは高くなる。つまり、高い方の抵抗体の単体部分（第１領域）の抵抗値＞両抵抗体の重なり部分（第３領域）の抵抗値＞低い方の抵抗体の単体部分（第２領域）という関係になる。そして、抵抗値が高い方の抵抗体にトリミング溝を形成して測定抵抗値を目標抵抗値に近付けた後、２つの抵抗体の重なり部分にトリミング溝を形成して両表電極間の抵抗値を微調整すれば、極めて高精度の抵抗値調整を行うことができる。
【００１４】
また、上記のトリミング方法において、２つの抵抗体の重なり部分にトリミング溝を形成した後に、抵抗値の低い方の抵抗体にトリミング溝を形成すると、重なり部分にトリミング溝を形成して測定抵抗値を目標抵抗値にある程度近付けた後、抵抗値が最も低い方の抵抗体にトリミング溝を形成することにより、抵抗値の微調整を段階的に行うことができる。
【００１５】
この場合において、２つの抵抗体の重なり部分にＬ字状またはレ字状のトリミング溝を形成した後、このトリミング溝を抵抗値の低い方の抵抗体まで延長すると、重なり部分にトリミング溝を形成して目標抵抗値にある程度近付けるという初段の微調整を行った後、そのトリミング溝の終端を抵抗値が低い方の抵抗体に延長することにより、測定抵抗値を目標抵抗値に対して一致させるという最終段の微調整を行うことができるため、抵抗値の高精度な微調整を簡単に行うことができる。
【００１６】
あるいは、抵抗値の高い方の抵抗体にＬ字状またはレ字状のトリミング溝を形成した後、このトリミング溝を２つの抵抗体の重なり部分を通過して抵抗値の低い方の抵抗体まで延長しても良く、すなわち、抵抗値が高い方の抵抗体にトリミング溝を形成して抵抗値の粗調整を行った後、そのトリミング溝の終端を重なり部分を通過して抵抗値が低い方の抵抗体まで延長することにより、抵抗値の段階的な微調整を行うようにすると、抵抗値の粗調整から高精度な微調整に至るトリミング動作を連続的に行うことができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のチップ抵抗器は、一対の表電極間に抵抗値の低い抵抗体と抵抗値の高い抵抗体とが両者の重なり部分を介して直列に接続されており、この重なり部分の抵抗値は高低２種類の抵抗材料を混合したものとなるため、高い方の抵抗体の単体部分より低くなるが、低い方の抵抗体の単体部分より高くなっている。これにより、抵抗値が高い方の抵抗体から先にトリミングを行った後、２つの抵抗体の重なり部分にトリミング溝を形成して両表電極間の抵抗値を微調整すれば、極めて高精度の抵抗値調整を簡単に行うことができる。
【００１８】
また、本発明によるチップ抵抗器のトリミング方法は、一対の表電極間に直列に接続された２種類の抵抗体に対し、抵抗値の大きい方の抵抗体にトリミング溝を形成して測定抵抗値を目標抵抗値に近付けた後、２つの抵抗体の重なり部分にトリミング溝を形成して両表電極間の抵抗値を微調整するようにしたので、２つの抵抗体の中間の抵抗値を有する重なり部分を微調整用のトリミング領域として利用することにより、極めて高精度の抵抗値調整を簡単に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【図２】該チップ抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【図３】本発明の第２実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【図４】本発明の第３実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【図５】従来例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１に示すように、本発明の第１実施形態例に係るチップ抵抗器は、直方体形状の絶縁基板１と、絶縁基板１の表面の長手方向両端部に設けられた一対の表電極２，３と、これら一対の表電極２，３間に直列に接続された第１抵抗体４および第２抵抗体５と、これら第１および第２抵抗体４，５を被覆する保護層６等によって主に構成されており、第１抵抗体４と第２抵抗体５および両抵抗体４，５の重なり部分７にはそれぞれトリミング溝８，９，１０が形成されている。なお、図示省略されているが、絶縁基板１の裏面には表電極２，３に対応するように一対の裏電極が設けられており、絶縁基板１の長手方向の両端面には対応する表電極と裏電極を橋絡する端面電極が設けられている。
【００２１】
絶縁基板１はセラミック等からなり、この絶縁基板１は大判の集合基板を縦横の分割溝に沿って分割して多数個取りしたものである。一対の表電極２，３はＡｇペースト等をスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、これら表電極２，３は一定の間隔を存して対向している。
【００２２】
第１抵抗体４と第２抵抗体５は酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであるが、第１抵抗体４が抵抗値の低い抵抗材料（例えば１０Ω材）を用いて形成されているのに対し、第２抵抗体５は抵抗値の高い抵抗材料（例えば１００Ω材）を用いて形成されている。なお、これとは逆に第１抵抗体４を抵抗値の高い抵抗材料で形成し、第２抵抗体５を抵抗値の低い抵抗材料で形成しても良く、要は、第１抵抗体４と第２抵抗体５とが抵抗値の異なる抵抗材料を用いて形成されていれば良い。
【００２３】
第１抵抗体４の一端部は図示左側の表電極２に接続され、第２抵抗体５の一端部は図示右側の表電極３に接続されており、これら第１および第２抵抗体４，５の他端部は両者の重なり部分７で接続されている。ここで、重なり部分７の抵抗値は高低２種類の抵抗材料を混合したものとなるため、重なり部分７の抵抗値は、抵抗値の高い抵抗材料からなる第２抵抗体５の単体部分よりは低くなっているが、抵抗値の低い抵抗材料からなる第１抵抗体４の単体部分よりは高くなっている。つまり、抵抗値の高い方の第２抵抗体５の単体部分を第１領域、抵抗値の低い方の第１抵抗体４の単体部分を第２領域、第１および第２抵抗体４，５の重なり部分７を第３領域としたとき、これら各領域の抵抗値は、第１領域（第２抵抗体５の単体部分）の抵抗値＞第３領域（重なり部分７）の抵抗値＞第２領域（第１抵抗体４の単体部分）の抵抗値という関係になり、このような関係の第１抵抗体４と第２抵抗体５が重なり部分７を介して両表電極２，３間に直列に接続されている。
【００２４】
第１抵抗体４と第２抵抗体５および重なり部分７にはそれぞれＬカット形状のトリミング溝８，９，１０が形成されており、これらトリミング溝８，９，１０によって両表電極２，３間の合成抵抗値が所望の値に調整されるようになっている。その際、抵抗値が高い第２抵抗体５に対してトリミング溝１０を形成した後、それよりも抵抗値が低い重なり部分７に対してトリミング溝９を形成し、最後に抵抗値が最も低い第１抵抗体４に対してトリミング溝８を形成するようになっている。なお、以下の説明では便宜上、第２抵抗体５に形成されるトリミング溝１０を第１トリミング溝、重なり部分７に形成されるトリミング溝９を第２トリミング溝、第１抵抗体４に形成されるトリミング溝８を第３トリミング溝と呼ぶこととする。
【００２５】
保護層６はアンダーコート層とオーバーコート層の２層構造からなり、アンダーコート層はトリミング溝８，９，１０を形成する前に第１抵抗体４と第２抵抗体５および重なり部分７を覆うように形成され、オーバーコート層は第１乃至第３トリミング溝８，９，１０を形成した後にアンダーコート層を覆うように形成されている。なお、アンダーコート層はガラスペーストをスクリーン印刷して焼成させたものであり、オーバーコート層６はエポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化させたものである。
【００２６】
次に、このように構成されたチップ抵抗器の製造工程について、図２を参照しながら説明する。
【００２７】
まず、図２（ａ）に示すように、絶縁基板１が多数個取りされる集合基板１Ａを準備する。この集合基板１Ａには予め１次分割溝と２次分割溝（いずれも図示省略）が格子状に設けられており、両分割溝によって区切られたマス目の１つ１つが１個分のチップ領域となる。なお、図２では１個分のチップ領域に相当する集合基板１Ａが代表的に示されているが、実際は多数個分のチップ領域に相当する集合基板１Ａに対して以下に説明する各工程が一括して行われる。
【００２８】
まず、集合基板１Ａの表面にＡｇペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成することにより、図２（ｂ）に示すように、集合基板１Ａの長手方向両端部に一対の表電極２，３を形成する。
【００２９】
図示省略されているが、この工程に前後して集合基板１Ａの裏面にＡｇペーストをスクリーン印刷し、これを乾燥・焼成することにより、集合基板１Ａの裏面に図示せぬ一対の裏電極を形成する。
【００３０】
次に、集合基板１Ａの表面に抵抗値が高い酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成することにより、図２（ｃ）に示すように、右端部を表電極３に重ね合わせた第２抵抗体５を形成する。
【００３１】
次に、抵抗値が低い酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成することにより、図２（ｄ）に示すように、両端部を表電極２と第２抵抗体５に重ね合わせた第１抵抗体４を形成する。ここで、第１および第２抵抗体４，５の重なり部分７は高低２種類の抵抗材料が焼結して混ざり合ったものとなるため、重なり部分７の抵抗値は第２抵抗体５の単体部分よりは低くなるが、第１抵抗体４の単体部分よりは低くなる。
【００３２】
しかる後、第１抵抗体４と第２抵抗体５および重なり部分７を覆う領域にガラスペーストをスクリーン印刷して焼成することにより、図２（ｅ）に示すように、保護層６の下層となるアンダーコート層６Ａを形成する。
【００３３】
次いで、一対の表電極２，３に図示せぬプローブを当てながらアンダーコート層６Ａの上からレーザ光を照射することにより、両表電極２，３間に直接続された第１抵抗体４と第２抵抗体５の合成抵抗値を調整する。
【００３４】
この場合、図２（ｆ）に示すように、まず初めに第２抵抗体５に第１トリミング溝１０を形成することにより、測定抵抗値が目標抵抗値よりも僅かに下回るまで抵抗値を増大させる（抵抗値の粗調整）。この第２抵抗体５は抵抗値が最も高い領域であって、第１トリミング溝１０の切り込み量増分に対する抵抗値増分の割合は大きいものとなっている。
【００３５】
次いで、図２（ｇ）に示すように、第１および第２抵抗体４，５の重なり部分７に第２トリミング溝９を形成することにより、測定抵抗値が目標抵抗値に近付くように抵抗値を増大させる（抵抗値の微調整）。この重なり部分７は抵抗値が比較的低い領域であり、第２トリミング溝９の切り込み量増分に対する抵抗値増分の割合が小さいため、測定抵抗値を精度良く目標抵抗値に近付けることができる。
【００３６】
しかる後、図２（ｈ）に示すように、第１抵抗体４に第３トリミング溝８を形成することにより、測定抵抗値が目標抵抗値に一致するように抵抗値を増大させる（抵抗値の極微調整）。この第１抵抗体４は抵抗値が最も低い領域であり、第３トリミング溝８の切り込み量増分に対する抵抗値増分の割合は極めて小さいものとなるため、測定抵抗値を目標抵抗値に対し極めて高精度に一致させることができる。
【００３７】
なお、これら第１乃至第３トリミング溝８，９，１０の形状は特に限定されるものではなく、例えば、第１乃至第３トリミング溝８，９，１０の１つまたは全部をＬカット形状の代わりにストレートカット形状にしても良い。また、重なり部分７に第２トリミング溝９を形成することで測定抵抗値を目標抵抗値に一致させることも可能であり、その場合は、第１抵抗体４に対する第３トリミング溝８の形成工程を省略すれば良い。
【００３８】
次に、アンダーコート層６Ａを覆うようにエポキシ系等の樹脂ペーストをスクリーン印刷した後、これを加熱硬化することにより、保護層６の上層となるオーバーコート層を形成する。このオーバーコート層は第１乃至第３トリミング溝８，９，１０を覆って外部環境から保護するためのものであり、このように第１抵抗体４と第２抵抗体５を２層構造の保護層６（アンダーコート層とオーバーコート層）で覆うことにより、湿度に影響されないチップ抵抗器が実現されるようになっている。
【００３９】
ここまでの各工程は多数個取り用の集合基板１Ａに対する一括処理であるが、次なる工程では、集合基板１Ａを１次分割溝に沿って短冊状に分割するという１次ブレーク加工を行うことより、複数個分のチップ領域が設けられた図示せぬ短冊状基板を得る。しかる後、短冊状基板の分割面に表電極２，３と裏電極を橋絡する図示せぬ端面電極を形成した後、短冊状基板を２次分割溝に沿って分割するという２次ブレーク加工を行うことにより、チップ抵抗器と同等の大きさの個片（チップ単体）を得る。
【００４０】
最後に、個片化された各チップ単体の絶縁基板１の長手方向両端部に電解メッキを施すことにより、端面電極を覆う外部メッキを形成することにより、図１に示すようなチップ抵抗器が得られる。
【００４１】
以上説明したように、本実施形態例に係るチップ抵抗器は、一対の表電極２，３間に抵抗値の低い第１抵抗体４と抵抗値の高い第２抵抗体５とが両者の重なり部分７を介して直列に接続されており、抵抗値の最も高い第２抵抗体５に第１トリミング溝１０を形成して抵抗値の粗調整を行った後、第１および第２抵抗体４，５の中間の抵抗値を有する重なり部分７に第２トリミング溝９を形成して抵抗値の微調整を行い、しかる後に抵抗値の最も低い第１抵抗体４に第３トリミング溝８を形成して抵抗値の極微調整を行うようにしたので、第１および第２抵抗体４，５の初期抵抗値にバラツキが生じたとしても、そのバラツキの範囲内で抵抗値の微調整を段階的に且つ高精度に行うことができる。
【００４２】
図３は本発明の第２実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図であり、図１に対応する部分には同一符号を付してある。
【００４３】
図３に示す第２実施形態例が前述した第１実施形態例と相違する点は、抵抗値が最も高い第２抵抗体５に第１トリミング溝１０を形成して抵抗値の粗調整を行った後、重なり部分７と第１抵抗体４の両方に跨るようにＬカット形状のトリミング溝１１を形成して、測定抵抗値を目標抵抗値に一致させるという抵抗値の微調整を行うようにしたことにあり、それ以外の構成は基本的に同じである。
【００４４】
すなわち、抵抗値の粗調整後に行われる微調整用トリミングに際し、まず第１および第２抵抗体４，５の重なり部分７にＬカット形状の第２トリミング溝１１ａを形成することにより、測定抵抗値が目標抵抗値より下回る程度まで抵抗値を増大させた後、この第２トリミング溝１１ａの終端をそのまま隣接する第１抵抗体４まで延ばし、抵抗値が最も低い第１抵抗体４に第３トリミング溝１１ｂを形成することにより、測定抵抗値が目標抵抗値に一致するように抵抗値をさらに増大させるようにした。
【００４５】
以上説明したように、第２実施形態例に係るチップ抵抗器では、第１および第２抵抗体４，５の重なり部分７にレーザ光を照射することにより、この重なり部分７に第２トリミング溝１１ａを形成して目標抵抗値にある程度近付けるという初段の微調整を行った後、そのレーザ光をそのまま抵抗値が低い第１抵抗体４まで延長することにより、第１抵抗体４に第３トリミング溝１１ｂを形成して目標抵抗値に一致させるという最終段の微調整を行うことができるため、抵抗値の高精度な微調整を簡単に行うことができる。
【００４６】
なお、上記第２実施形態例では、重なり部分７から第１抵抗体４にかけて形成されるトリミング溝１１のパターン形状を、２つのトリミング溝１１ａ，１１ｂが直交するＬカット形状とした場合について説明したが、これらトリミング溝１１ａ，１１ｂが鋭角に交差するレ字状のトリミング溝１１とすることも可能である。
【００４７】
図４は本発明の第３実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図であり、図１に対応する部分には同一符号を付してある。
【００４８】
図４に示す第３実施形態例が前述した第１実施形態例と相違する点は、第２抵抗体５を始端に形成したトリミング溝１２が重なり部分７を通過して第１抵抗体４まで連続的に延びていることにあり、それ以外の構成は基本的に同じである。
【００４９】
すなわち、抵抗値が最も高い第２抵抗体５にＬカット形状の第１トリミング溝１２ａを形成して抵抗値の粗調整を行った後、この第１トリミング溝１２ａの終端を隣接する重なり部分７に延ばすことにより、抵抗値が比較的低い重なり部分７に直線状の第２トリミング溝１２ｂを形成して抵抗値を増大させ、さらに第２トリミング溝１２ｂの終端を隣接する第１抵抗体４まで延ばすことにより、抵抗値が最も低い第１抵抗体４に第３トリミング溝１２ｃを形成して抵抗値の最終的な微調整を行うようにしてある。このように、レーザ光を第２抵抗体５の一側辺を始端として第１抵抗体４の終端位置まで照射することにより、抵抗値の粗調整から高精度な微調整に至るトリミング動作を連続的に行うことができるため、第１および第２抵抗体４，５と重なり部分７に個別にトリミング溝を形成する場合に比べると、抵抗値の高精度な微調整を極めて簡単に行うことができる。
【００５０】
なお、上記第３実施形態例では、第２抵抗体５から重なり部分７を通って第１抵抗体４にかけて形成されるトリミング溝１２のパターン形状を、第１トリミング溝１２ａの直線部分に対して第２および第３トリミング溝１２ｂ，１２ｃが直交するＬカット形状とした場合について説明したが、これら第２および第３トリミング溝１２ｂ，１２ｃが第１トリミング溝１２ａの直線部分と鋭角に交差するレ字状のトリミング溝１２とすることも可能である。
【符号の説明】
【００５１】
１  絶縁基板
１Ａ  集合基板
２，３  表電極
４  第１抵抗体（第２領域）
５  第２抵抗体（第１領域）
６  保護層
７  第１抵抗体と第２抵抗体の重なり部分（第３領域）
８，９，１０，１１，１２  トリミング溝
【図１】
0006498885.tif 000002
【図２】
0006498885.tif 000003
【図３】
0006498885.tif 000004
【図４】
0006498885.tif 000005
【図５】
0006498885.tif 000006