(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光モジュールと、
前記発光モジュールを覆うグローブと、
前記発光モジュールを発光させるための駆動回路と、
前記発光モジュールと熱的に結合され、かつ、前記駆動回路を囲むヒートシンクとを有し、
前記ヒートシンクは、第１伝熱板と、前記第１伝熱板よりも内方に位置し、かつ、前記第１伝熱板と隙間をあけて配置された第２伝熱板とを有し、
前記発光モジュールは、前記第１伝熱板に連結された伝熱体の上に位置しており、
前記第１伝熱板と前記第２伝熱板とは、前記グローブ側とは反対側の端部で連結されており、かつ、前記グローブ側の端部では連結されていない
照明用光源。
【請求項２】
前記ヒートシンクは、前記伝熱体として第３伝熱板を有する
請求項１に記載の照明用光源。
【請求項３】
前記伝熱体は、前記発光モジュールを支持する支持台である
請求項１に記載の照明用光源。
【請求項４】
さらに、発光モジュールを発光させるための電力を受電する口金を有し、
前記ヒートシンクは、前記発光モジュールと前記口金との間に配置されている
請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項５】
前記第２伝熱板における当該照明用光源の中心軸方向の長さは、前記第１伝熱板における当該照明用光源の中心軸方向の長さの１／２以上である
請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項６】
前記第１伝熱板及び前記第２伝熱板は、筒状である
請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項７】
前記第３伝熱板は、前記第１伝熱板と一体的に成形されている
請求項２に記載の照明用光源。
【請求項８】
前記支持台は、前記ヒートシンクに接続されている
請求項３に記載の照明用光源。
【請求項９】
さらに、前記ヒートシンクの少なくとも一部を囲む外郭部を有する筐体を有する
請求項１〜８のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項１０】
前記筐体は、さらに、前記外郭部とで前記第１伝熱板及び前記第２伝熱板を挟む内郭部を有し、
前記内郭部は、前記駆動回路を囲んでいる
請求項９に記載の照明用光源。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の照明用光源を備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明用光源及びこれを備えた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、小型及び長寿命であることから、様々な製品の光源として期待されている。中でも、ＬＥＤを用いた電球形ランプ（ＬＥＤ電球）は、従来から知られる電球形蛍光灯や白熱電球に代替する照明用光源として積極的に開発が進められている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ＬＥＤ電球は、例えば、ＬＥＤモジュール（発光モジュール）と、ＬＥＤモジュールを覆うグローブ（カバー）と、ＬＥＤモジュールを載置するためのモジュールプレートと、ＬＥＤモジュールを発光させるための駆動回路と、ＬＥＤモジュールで発生する熱を放熱するためのヒートシンクと、ＬＥＤモジュールを発光させるための電力を外部から受電する口金とを有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１４６２４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ヒートシンクは、例えば筒状に形成されており、駆動回路を囲むように配置される。しかしながら、この場合、ＬＥＤモジュールの熱が伝導してヒートシンクが高温になるので、ＬＥＤモジュールの発光時には駆動回路が高温環境下に置かれることになる。このため、駆動回路を構成する回路素子がＬＥＤモジュールで発生する熱の影響を受けるという問題がある。これにより、例えば、回路素子が熱によって劣化したり、回路素子を耐熱限界付近温度でしか動作させることができずに高ワット化が実現できなかったりする。
【０００６】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、駆動回路が発光モジュールで発生する熱の影響を受けることを軽減できる照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明に係る照明用光源の一態様は、発光モジュールと、前記発光モジュールを覆うグローブと、前記発光モジュールを発光させるための駆動回路と、前記発光モジュールと熱的に結合され、かつ、前記駆動回路を囲むヒートシンクとを有し、前記ヒートシンクは、第１伝熱板と、前記第１伝熱板よりも内方に位置し、かつ、前記第１伝熱板と隙間をあけて配置された第２伝熱板とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、発光モジュールで発生する熱を駆動回路に伝わりにくくできるので、駆動回路が発光モジュールで発生する熱の影響を受けることを軽減できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態に係るＬＥＤ電球の断面図である。
【図２】実施の形態に係るＬＥＤ電球におけるＬＥＤモジュールの上面図である。
【図３Ａ】実施の形態に係るＬＥＤ電球におけるヒートシンクの斜視図である。
【図３Ｂ】実施の形態に係るＬＥＤ電球におけるヒートシンクの断面図である。
【図４】実施の形態に係るＬＥＤ電球の作用効果を説明するための図である。
【図５】実施の形態に係る照明装置の断面図である。
【図６】変形例１に係るＬＥＤ電球におけるヒートシンクの斜視図である。
【図７Ａ】変形例２に係るＬＥＤ電球におけるヒートシンクの上面図である。
【図７Ｂ】変形例２に係るＬＥＤ電球におけるヒートシンクを構成する伝熱片の斜視図である。
【図８】変形例２に係るＬＥＤ電球におけるヒートシンクを構成する伝熱片の第１の他の例の斜視図である。
【図９】変形例２に係るＬＥＤ電球におけるヒートシンクを構成する伝熱片の第２の他の例の斜視図である。
【図１０】変形例２に係るＬＥＤ電球におけるヒートシンクを構成する伝熱片の第３の他の例の斜視図である。
【図１１】変形例３に係るＬＥＤ電球の部分断面図である。
【図１２】変形例４に係るＬＥＤ電球の断面図である。
【図１３】変形例５に係るＬＥＤ電球の断面図である。
【図１４】変形例に係るヒートシンクの上面図である。
【図１５】変形例に係るＬＥＤモジュールの上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（実施の形態）
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、並びに、工程及び工程の順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１１】
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。なお、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
【００１２】
［ＬＥＤ電球］
以下の実施の形態では、照明用光源の一例として、電球形蛍光灯又は白熱電球の代替品となる電球形のＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）について説明する。
【００１３】
図１は、実施の形態に係るＬＥＤ電球１の断面図である。図１において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線はＬＥＤ電球１の中心軸Ｊを示している。本実施の形態において、中心軸Ｊは、ＬＥＤ電球１の光軸（ランプ軸）であって、グローブ２０の軸（グローブ軸）と一致している。また、中心軸Ｊは、ＬＥＤ電球１を照明器具（図示せず）のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金６０の回転軸と一致している。
【００１４】
図１に示すように、ＬＥＤ電球１は、ＬＥＤモジュール１０と、ＬＥＤモジュール１０を覆うグローブ２０と、ＬＥＤモジュール１０を発光させるための駆動回路３０と、ＬＥＤモジュール１０と熱的に結合され、かつ、駆動回路３０を囲むヒートシンク４０とを有する。ＬＥＤ電球１は、さらに、筐体５０と、口金６０と、リード線７１〜７４と、ネジ８０とを有する。
【００１５】
本実施の形態において、ＬＥＤ電球１は、グローブ２０と筐体５０と口金６０とによって外囲器が構成されている。
【００１６】
以下、ＬＥＤ電球１の各構成部材の詳細について、図１を参照しながら説明する。
【００１７】
［ＬＥＤモジュール］
ＬＥＤモジュール１０は、所定の色（波長）の光を放出する発光装置（発光モジュール）である。ＬＥＤモジュール１０は、例えば白色光を放出するように構成されている。
【００１８】
ＬＥＤモジュール１０は、グローブ２０の内方に配置されており、駆動回路３０から供給される電力によって発光する。本実施の形態において、ＬＥＤモジュール１０は、ヒートシンク４０に固定されている。
【００１９】
ここで、ＬＥＤモジュール１０の詳細な構成について、図１とともに図２を用いて説明する。図２は、実施の形態に係るＬＥＤ電球１におけるＬＥＤモジュールの上面図である。
【００２０】
図１及び図２に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、基板１１と、基板１１に配置された発光素子１２とを有する。
【００２１】
基板１１は、発光素子１２を実装するための実装基板である。基板１１は、例えば、平面視において略円形の板状基板であって、ヒートシンク４０に固定される。具体的には、基板１１は、ヒートシンク４０の第３伝熱板４３に載置されて第３伝熱板４３に固定される。基板１１にはネジ８０を挿通するための貫通孔１１ａが設けられており、基板１１と第３伝熱板４３とはネジ８０によってネジ止め固定されている。なお、基板１１とヒートシンク４０との固定方法はネジ止めに限るものではなく、接着剤等の他の固定手段を用いてもよい。
【００２２】
基板１１としては、例えば、アルミニウム等の金属の基材に絶縁被膜を施すことで得られるメタルベース基板、アルミナ等のセラミック材料の焼結体であるセラミックス基板、又は、樹脂材料からなる樹脂基板等が用いられる。なお、基板１１の形状は、円形に限らず、矩形状の基板を用いてもよい。
【００２３】
基板１１の表面には、給電部として一対の電極端子（不図示）が設けられている。一対の電極端子の各々には、駆動回路３０から導出される一対のリード線７１及び７２が接続される。また、基板１１の表面には、電極端子と複数の発光素子１２とを電気的に接続するための金属配線（不図示）が所定の形状のパターンで形成されている。
【００２４】
基板１１の中央部には、駆動回路３０から導出される一対のリード線７１及び７２を挿通させるための貫通孔１１ｂが設けられている。なお、貫通孔１１ｂの位置は、基板１１の中央部でなくてもよい。また、基板１１に貫通孔１１ｂを設けるのではなく、基板１１の縁部等に切り欠き部を設けて、この切り欠き部に一対のリード線７１及び７２を挿通して基板１１の一対の電極端子に接続してもよい。
【００２５】
発光素子１２は、基板１１の片面に複数個実装されている。本実施の形態において、複数の発光素子１２は、円環状の配列となるように、中心軸Ｊを中心とする円周上に配置されている。なお、図２では、一例として、８個の発光素子１２を実装しているが、発光素子１２の実装数は、これに限るものではなく、１個であってもよいし、８個以外の複数個であってもよい。
【００２６】
本実施の形態における発光素子１２は、個々にパッケージ化された表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤ素子であり、図１及び図２に示すように、容器（パッケージ）１２ａと、容器１２ａ内に一次実装されたＬＥＤチップ１２ｂと、ＬＥＤチップ１２ｂを封止する封止部材１２ｃとを備える。ＳＭＤ型のＬＥＤ素子である発光素子１２は、基板１１に二次実装される。
【００２７】
容器１２ａは、白色樹脂からなる樹脂成形品又は白色のセラミック成形品であり、逆円錐台形状の凹部（キャビティ）を有する。凹部の内側面は傾斜しており、ＬＥＤチップ１２ｂからの光を上方に反射させるように構成されている。
【００２８】
ＬＥＤチップ１２ｂは、容器１２ａの凹部の底面に実装されている。ＬＥＤチップ１２ｂは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤチップ１２ｂは、例えば、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップである。
【００２９】
封止部材１２ｃは、シリコーン樹脂等の透光性の絶縁性樹脂材料である。本実施の形態における封止部材１２ｃは、ＬＥＤチップ１２ｂからの光の波長を変換する波長変換材として蛍光体を含む。つまり、封止部材１２ｃは、透光性樹脂に蛍光体が含有された蛍光体含有樹脂であり、ＬＥＤチップ１２ｂからの光を所定の波長に波長変換（色変換）する。封止部材１２ｃは、容器１２ａの凹部に充填されている。
【００３０】
封止部材１２ｃとしては、例えばＬＥＤチップ１２ｂが青色ＬＥＤである場合、白色光を得るために、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子は青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材１２ｃからは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材１２ｃに、シリカ等の光拡散材を含有させても構わない。
【００３１】
このように構成される複数の発光素子１２は、例えば直列接続されており、一対のリード線７１及び７２を介して駆動回路３０から供給される直流電力によって発光する。なお、複数の発光素子１２の接続の態様（直列接続、並列接続、及び、直列接続と並列接続との組み合わせの接続等）は特に限定されるものではない。
【００３２】
［グローブ］
グローブ２０は、ＬＥＤモジュール１０を覆う透光性カバーであって、ＬＥＤモジュール１０から放出される光をランプ外部に取り出すように構成されている。つまり、グローブ２０の内面に入射したＬＥＤモジュール１０の光は、グローブ２０を透過してグローブ２０の外部へと取り出される。
【００３３】
グローブ２０は、開口部２１を有する中空部材であり、開口部２１とは反対側の頂部が閉塞された略球状である。図１に示すように、グローブ２０は、例えば、中心軸Ｊを回転軸とする中空の回転体であり、開口部２１が絞られた形状となっている。
【００３４】
グローブ２０は、筐体５０のグローブ側の開口部に固定される。本実施の形態では、グローブ２０の開口部２１が、筐体５０の外郭部５１の開口部の端部に設けられた凹部に挿入されて、シリコーン樹脂等の接着剤によってグローブ２０の開口部２１と筐体５０の外郭部５１とが固着される。
【００３５】
グローブ２０の材料としては、可視光に対して透明なシリカガラス等のガラス材、又は、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材等からなる透光性材料を用いることができる。
【００３６】
グローブ２０には、ＬＥＤモジュール１０から放出される光を拡散させるための拡散処理が施されていることが好ましい。例えば、グローブ２０の内面又は外面に光拡散膜（光拡散層）を形成することでグローブ２０に光拡散機能を持たせることができる。
【００３７】
具体的には、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ２０の内面又は外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成することができる。あるいは、グローブ２０に複数の光拡散ドット又は複数の微小な窪みを形成することによって、グローブ２０に光拡散機能を持たせることもできる。このように、グローブ２０に光拡散機能を持たせることにより、ＬＥＤモジュール１０からグローブ２０に入射する光を拡散させることができるので配光角を広くすることができる。
【００３８】
なお、グローブ２０に光拡散機能を持たせずに、内部のＬＥＤモジュール１０が視認できるようにグローブ２０を透明にしてもよい。また、グローブ２０の形状は、回転楕円体又は偏球体であってもよく、また、一般的な電球形状であるＡ型のバルブに準拠した形状であってもよい。
【００３９】
［駆動回路］
駆動回路３０は、ＬＥＤモジュール１０を駆動するための電源回路（電源ユニット）であり、ＬＥＤモジュール１０（発光素子１２）を発光させるための電力をＬＥＤモジュール１０に供給する。駆動回路３０は、例えば、一対のリード線７３及び７４を介して口金６０から供給される交流電力を直流電力に変換し、一対のリード線７１及び７２を介して当該直流電力をＬＥＤモジュール１０に供給する。駆動回路３０（点灯回路）から供給される直流電力によってＬＥＤモジュール１０（発光素子１２）が点灯及び消灯する。
【００４０】
駆動回路３０は、回路基板３１と、当該回路基板３１に実装された複数の電子部品３２とを有する。駆動回路３０は、ＬＥＤモジュール１０と口金６０との間に配置される。具体的に、駆動回路３０は、筐体５０の内郭部５２内に収納されており、ねじ止め、接着、又は係合などにより内郭部５２に固定されている。
【００４１】
回路基板３１は、一方の面（半田面）に銅箔等の金属配線がパターニングされたプリント回路基板（ＰＣＢ）である。回路基板３１に実装された複数の電子部品３２は、回路基板３１に形成された金属配線によって互いに電気的に接続されている。回路基板３１は、例えば、当該回路基板３１の主面が中心軸Ｊと略平行する姿勢（縦置き）で配置されている。なお、回路基板３１は、縦置きの配置に限るものではなく、当該回路基板３１の主面が中心軸Ｊと略直交する姿勢（横置き）で配置してもよい。
【００４２】
電子部品３２は、ＬＥＤモジュール１０を点灯させるための複数の回路素子であり、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等である。なお、電解コンデンサ等の耐熱性が低い電子部品３２（回路部品）は、回路基板３１の口金６０側の端部に実装するとよい。
【００４３】
このように構成される駆動回路３０は、絶縁樹脂によって構成された筐体５０の内郭部５２に収納されることで絶縁性が確保されている。なお、駆動回路３０には、調光回路や昇圧回路などが組み合わされていてもよい。
【００４４】
駆動回路３０とＬＥＤモジュール１０とは、一対のリード線７１及び７２によって電気的に接続されている。また、駆動回路３０と口金６０とは、一対のリード線７３及び７４によって電気的に接続されている。これらの４本のリード線７１〜７４は、例えば合金銅リード線であり、合金銅からなる芯線と当該芯線を被覆する絶縁性の樹脂被膜とからなる。
【００４５】
一対のリード線７１及び７２は、駆動回路３０からＬＥＤモジュール１０に直流電力を供給する電線である。例えば、リード線７１は高圧側出力端子線であり、リード線７２は低圧側出力端子線である。リード線７１及び７２は、ヒートシンク４０に設けられた貫通孔とＬＥＤモジュール１０に設けられた貫通孔とに挿通されてＬＥＤモジュール１０の基板１１に接続される。
【００４６】
また、リード線７３及び７４は、口金６０から駆動回路３０に交流電力を供給するための電線である。リード線７３は、口金６０のシェル部６１に接続されている。一方、リード線７４は、口金６０のアイレット部６３に接続されている。
【００４７】
［ヒートシンク］
ヒートシンク４０は、主としてＬＥＤモジュール１０で発生する熱を放熱する放熱部材である。本実施の形態におけるヒートシンク４０は、ＬＥＤモジュール１０を支持するための支持部材としても機能し、ＬＥＤモジュール１０は、ヒートシンク４０に固定される。ヒートシンク４０は、駆動回路３０を囲むように構成されており、ＬＥＤモジュール１０と口金６０との間に配置される。
【００４８】
ここで、ヒートシンク４０の詳細な構成について、図１を参照しながら図３Ａ及び図３Ｂを用いて説明する。図３Ａは、実施の形態に係るＬＥＤ電球１におけるヒートシンク４０の斜視図であり、図３Ｂは、同ヒートシンク４０の断面図である。
【００４９】
図１、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、ヒートシンク４０は、第１伝熱板４１と第２伝熱板４２とを有する。
【００５０】
第１伝熱板４１は、第２伝熱板４２よりも外方に位置する外壁部（第１壁部）であり、第２伝熱板４２と所定の隙間をあけて配置される。一方、第２伝熱板４２は、第１伝熱板４１よりも内方に位置する内壁部（第２壁部）であり、第１伝熱板４１と所定の隙間をあけて配置される。つまり、ヒートシンク４０は、第１伝熱板４１と第２伝熱板４２との２重構造になっており、第１伝熱板４１と第２伝熱板４２とは、互いに間に所定の隙間（空気層）が存在するように対向して配置されている。
【００５１】
第１伝熱板４１は、例えば中心軸Ｊを中心とする円筒状の金属部材であり、一例として、厚みが一定の金属板によって構成されている。具体的には、第１伝熱板４１は、中心軸Ｊに対して傾斜するように構成されたテーパ状の第１円筒部と、中心軸Ｊの方向に延設された径が一定の第２円筒部とからなる。
【００５２】
第１伝熱板４１は、第２伝熱板４２を囲むように形成されている。また、第１伝熱板４１は、第２伝熱板４２及び内郭部５２を介して駆動回路３０の側方の周囲を囲んでいる。図１に示すように、第１伝熱板４１の内面は、第２伝熱板４２の外面と対面しており、また、第１伝熱板４１の外面は、筐体５０の外郭部５１の内面と対面している。
【００５３】
第２伝熱板４２は、例えば中心軸Ｊを中心とする円筒状の金属部材であり、一例として、厚みが一定の金属板によって構成されている。具体的には、第２伝熱板４２は、中心軸Ｊの方向に延設された径が一定の円筒部からなる。
【００５４】
第２伝熱板４２は、筐体５０の内郭部５２を囲むように形成されている。また、第２伝熱板４２は、内郭部５２を介して駆動回路３０の側方の周囲を囲んでいる。図１に示すように、第２伝熱板４２の外面は、第１伝熱板４１の内面と対面しており、また、第２伝熱板４２の内面は、筐体５０の内郭部５２の外面と対面している。
【００５５】
第１伝熱板４１と第２伝熱板４２とは、グローブ２０側とは反対側の端部（口金６０側の端部）で連結されている。つまり、ヒートシンク４０は、第１伝熱板４１と第２伝熱板４２とを連結する連結部を有する。本実施の形態において、第１伝熱板４１及び第２伝熱板４２は、一体的に形成されており、ヘアピンのように折り曲げられるように形成されている。
【００５６】
また、第２伝熱板４２における中心軸Ｊの方向の長さは、第１伝熱板４１における中心軸Ｊの方向の長さの１／２以上である。つまり、第２伝熱板４２は、第１伝熱板４１の半分の長さ以上となるように折り曲げられている。
【００５７】
本実施の形態におけるヒートシンク４０は、さらに、第３伝熱板４３を有する。第３伝熱板４３は、例えば円板状等の板状の金属部材である。第３伝熱板４３は、第１伝熱板４１と連結されており、本実施の形態では、第１伝熱板４１と一体的に成形されている。具体的に、第３伝熱板４３は、第１伝熱板４１の端部から立設しており、第１伝熱板４１から直角に折り曲げられるように形成されている。
【００５８】
第３伝熱板４３は、ＬＥＤモジュール１０が載置される載置部であり、モジュールプレートとして機能する。ＬＥＤモジュール１０は、第３伝熱板４３に載置されて第３伝熱板４３に固定される。具体的には、第３伝熱板４３の一方の面には、ＬＥＤモジュール１０の基板１１が接するように載置される。
【００５９】
図１に示すように、第３伝熱板４３とＬＥＤモジュール１０とはネジ８０によるネジ止めによって固定されるので、第３伝熱板４３にはネジ８０を挿通するための貫通孔４３ａが設けられている。したがって、貫通孔４３ａは、基板１１の貫通孔１１ａに対応する位置に設けられる。また、第３伝熱板４３の中央部には、リード線７１及び７２を挿通させるための貫通孔４３ｂが設けられている。貫通孔４３ｂは、基板１１の貫通孔１１ｂに対応する位置に設けられる。
【００６０】
第３伝熱板４３の他方の面には、筐体５０の内郭部５２のグローブ２０側の端部が当接している。これにより、ヒートシンク４０は、筐体５０の内郭部５２に支持される。つまり、ヒートシンク４０は、当該ヒートシンク４０にＬＥＤモジュール１０が固定された状態で、筐体５０に支持されている。
【００６１】
このように構成されるヒートシンク４０は、例えばアルミニウム板等の金属板を加工することによって成形することができる。
【００６２】
［筐体］
筐体５０は、グローブ２０と口金６０との間に配置されている。筐体５０は、ヒートシンク４０の周囲の少なくとも一部を囲む外郭部５１（第１筐体部）を有する。さらに、筐体５０は、ヒートシンク４０の内側に配置された部分として、内郭部５２（第２筐体部）を有する。外郭部５１の口金６０側の根元は、内郭部５２に連結されている。具体的には、外郭部５１の口金６０側の端部が内郭部５２に接続されている。これにより、外郭部５１と内郭部５２とを一体成形によって作製することができるので、部品点数を削減して低コスト化を図ることができる。
【００６３】
外郭部５１は、筐体５０における外部（大気中）に露出する露出部であり、ＬＥＤ電球１の外郭部材を構成している。したがって、外郭部５１の外面は、外部に露出している。また、外郭部５１は、ヒートシンク４０の第１伝熱板４１の周囲を囲むように構成されている。
【００６４】
外郭部５１は、例えば、肉厚が一定で、内径及び外径が漸次変化する略円筒状である。外郭部５１の内周面及び外周面は、中心軸Ｊに対して傾斜するように構成されたテーパ面（傾斜面）となっている。本実施の形態において、外郭部５１は、口金６０側に向かって漸次内径及び外径が小さくなるように構成されている。
【００６５】
また、外郭部５１と第１伝熱板４１とは対向して配置されており、外郭部５１の内面と第１伝熱板４１の外面とは対面している。外郭部５１の内面形状は、第１伝熱板４１の表面形状に沿った形状である。
【００６６】
外郭部５１と第１伝熱板４１との間には、クリアランスが設定されており、隙間（空間）が存在する。つまり、外郭部５１と第１伝熱板４１とは互いに面接触しないように構成されている。これにより、ヒートシンク４０（第１伝熱板４１）と筐体５０（外郭部５１）とが熱膨張又は熱収縮したとしても、ヒートシンク４０と筐体５０との線膨張係数差による熱膨張差又は熱収縮差に伴う応力を、外郭部５１と第１伝熱板４１との間の隙間によって吸収することができる。一例として、外郭部５１と第１伝熱板４１との間の隙間はほぼ一定である。なお、外郭部５１と第１伝熱板４１とは接していてもよい。
【００６７】
一方、内郭部５２は、駆動回路３０を囲むように構成された筒体である。つまり、内郭部５２は、駆動回路３０を保護する回路ケースとして機能する。内郭部５２は、例えば、肉厚が一定で、かつ、内径及び外径が一定の略円筒状である。
【００６８】
また、内郭部５２と第２伝熱板４２とは対向して配置されており、内郭部５２の外面と第２伝熱板４２の内面とは対面している。内郭部５２の外面形状は、第２伝熱板４２の表面形状に沿った形状である。
【００６９】
本実施の形態において、内郭部５２は、ＬＥＤ電球１の中心軸Ｊの方向に延設するように形成された円筒形状である。内郭部５２は、外郭部５１とでヒートシンク４０の第１伝熱板４１及び第２伝熱板４２を挟むように構成されている。つまり、筐体５０は、外郭部５１と内郭部５２との２重構造となっており、外郭部５１と内郭部５２とで第１伝熱板４１及び第２伝熱板４２を挟むように構成されている。
【００７０】
内郭部５２と第２伝熱板４２との間には、クリアランスが設定されており、隙間（空間）が存在する。つまり、内郭部５２と第２伝熱板４２とは互いに面接触しないように構成されている。これにより、ヒートシンク４０と筐体５０との線膨張係数差による熱膨張差又は熱収縮差に伴う応力を、内郭部５２と第２伝熱板４２の間の隙間によって吸収することができる。一例として、内郭部５２と第２伝熱板４２との間の隙間はほぼ一定である。なお、内郭部５２と第２伝熱板４２とは接していてもよい。
【００７１】
内郭部５２の口金６０側に延設された部分には螺合部５２ａが形成されている。螺合部５２ａは口金６０と螺合する。つまり、螺合部５２ａには口金６０がねじ込まれる。
【００７２】
なお、内郭部５２には、駆動回路３０の回路基板３１を固定するための構造が設けられている。つまり、内郭部５２は、駆動回路３０を保持する保持部（ホルダ）としても機能する。
【００７３】
このように構成される筐体５０は、樹脂によって一体的に成形されている。つまり、外郭部５１と内郭部５２とは一体成形によって形成されている。つまり、筐体５０は、樹脂による一体成形品である。これにより、低コストかつ容易に筐体５０を作製することができる。筐体５０は、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の絶縁性樹脂材料によって構成することができる。
【００７４】
［口金］
口金６０は、ＬＥＤモジュール１０（発光素子１２）を発光させるための電力をランプ外部から受電する受電部である。口金６０は、例えば、照明器具のソケットに取り付けられる。これにより、口金６０は、ＬＥＤ電球１を点灯させる際に、照明器具のソケットから電力を受けることができる。
【００７５】
口金６０には、例えば商用電源から交流電力が供給される。本実施の形態における口金６０は二接点によって交流電力を受電し、口金６０で受電した電力は、一対のリード線７３及び７４を介して駆動回路３０に入力される。
【００７６】
口金６０は、金属製の有底筒体形状であって、外周面が雄ネジとなっているシェル部６１と、シェル部６１に絶縁部６２を介して装着されたアイレット部６３とを備える。絶縁部６２は、例えばガラスカレットによって構成される。
【００７７】
口金６０の外周面には、照明器具のソケットに螺合させるための螺合部が形成されている。また、口金６０の内周面には、筐体５０の内郭部５２の螺合部５２ａに螺合させるための螺合部が形成されている。口金６０は、この内郭部５２の螺合部５２ａにねじ込んで嵌め込むことで筐体５０（内郭部５２）に外嵌される。
【００７８】
口金６０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み式のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いている。例えば、口金６０として、Ｅ２６形、Ｅ１７形又はＥ１６形等が挙げられる。また、口金６０として、差し込み式の口金を用いてもよい。
【００７９】
［作用効果］
次に、本実施の形態におけるＬＥＤ電球１の作用効果について、図４を用いて説明する。図４は、実施の形態に係るＬＥＤ電球１の作用効果を説明するための図である。
【００８０】
本実施の形態におけるＬＥＤ電球１では、図４に示すように、ヒートシンク４０が、第１伝熱板４１と第２伝熱板４２との２重構造になっており、第１伝熱板４１と第２伝熱板４２との間には隙間（空気層）が存在する。
【００８１】
これにより、ＬＥＤ電球１の点灯時（ＬＥＤモジュール１０の発光時）にＬＥＤモジュール１０（発光素子１２）から発生する熱は、ヒートシンク４０の第３伝熱板４３を経由して第１伝熱板４１に伝導する。
【００８２】
第１伝熱板４１に伝導した熱の一部は、外方に向かって放射する。つまり、第１伝熱板４１に伝導した熱の一部は、筐体５０の外郭部５１を介してＬＥＤ電球１の外部に放射する。これにより、ＬＥＤモジュール１０で発生した熱を効率良くＬＥＤ電球１の外部に放熱させることができる。
【００８３】
一方、第１伝熱板４１に伝導した熱の他の一部は、内方に向かって放射する。つまり、第１伝熱板４１に伝導した熱の他の一部は、駆動回路３０に向かって放射する。このとき、第１伝熱板４１に対向して第２伝熱板４２が設けられており、第１伝熱板４１と第２伝熱板４２との間には空気層が存在するので、この空気層が断熱層（断熱スペース）として機能する。このため、ＬＥＤモジュール１０で発生した熱のうち第１伝熱板４１から内方に放射する熱は、この空気層によって断熱される。これにより、ＬＥＤモジュール１０で発生した熱を駆動回路３０に伝わりにくくできるので、駆動回路３０がＬＥＤモジュール１０で発生する熱の影響を受けることを軽減できる。
【００８４】
さらに、第１伝熱板４１に対向して第２伝熱板４２を設けることで、第１伝熱板４１から駆動回路３０に向かって放射する熱を、第２伝熱板４２に伝導させることができる。つまり、第２伝熱板４２で熱回収することができる。これにより、第１伝熱板４１から駆動回路３０に向かって放射する熱を、グローブ２０側と比べて相対的に温度が低い低温側である口金６０側に熱伝導させることができる。
【００８５】
しかも、第１伝熱板４１に対向して第２伝熱板４２を設けることで、第２伝熱板４２を設けない場合と比べて、温度が比較的に低い口金６０側での包絡体積を大きくすることができる。
【００８６】
このように、第１伝熱板４１に対向して第２伝熱板４２を設けることによって、温度が比較的に低い口金６０側に熱を集中させることができるので、ＬＥＤ電球１全体としての放熱性を向上させることができる。
【００８７】
以上、本実施の形態におけるＬＥＤ電球１によれば、駆動回路３０がＬＥＤモジュール１０で発生する熱の影響を受けることを軽減でき、かつ、優れた放熱性を実現することができる。
【００８８】
また、本実施の形態におけるＬＥＤ電球１では、ヒートシンク４０は、ＬＥＤモジュール１０と口金６０との間に配置されている。つまり、ヒートシンク４０の第１伝熱板４１は、ＬＥＤモジュール１０から口金６０に向かって延設されている。
【００８９】
これにより、ＬＥＤモジュール１０で発生した熱は口金６０に向かって延設された第１伝熱板４１に伝導するので、ＬＥＤモジュール１０で発生した熱を比較的に低温側の口金６０側に逃がすことができる。したがって、ＬＥＤ電球１の放熱性をさらに向上させることができる。
【００９０】
また、本実施の形態において、第１伝熱板４１と第２伝熱板４２とは、グローブ２０側とは反対側の端部で連結されている。つまり、第１伝熱板４１と第２伝熱板４２とは、口金６０側の端部で連結されている。
【００９１】
これにより、第２伝熱板４２で回収した第１伝熱板４１からの熱を、温度が比較的に低い口金６０側に効果的に逃がすことができる。したがって、ＬＥＤ電球１の放熱性をさらに向上させることができる。
【００９２】
また、本実施の形態において、第１伝熱板４１及び第２伝熱板４２は筒状であり、駆動回路３０の全周囲の側方を囲むように構成されている。
【００９３】
これにより、ＬＥＤモジュール１０で発生する熱を効果的に口金６０側に逃がすことができるので、ＬＥＤ電球１の放熱性をさらに向上させることができる。
【００９４】
また、本実施の形態において、ヒートシンク４０は、ＬＥＤモジュール１０が載置される第３伝熱板４３を有しており、第３伝熱板４３は、第１伝熱板４１と一体的に成形されている。
【００９５】
これにより、ＬＥＤモジュール１０で発生した熱は、第３伝熱板４３に直接伝導して、熱抵抗なく第１伝熱板４１に伝導する。したがって、ＬＥＤ電球１の放熱性をさらに向上させることができる。
【００９６】
（変形例１）
図６は、変形例１に係るＬＥＤ電球におけるヒートシンク４０Ａの斜視図である。
【００９７】
図３Ａに示すように、上記実施の形態におけるヒートシンク４０では、第３伝熱板４３は、円板状であって円筒状の第１伝熱板４１の開口部を埋めるように形成されていたが、図６に示すように、本変形例におけるヒートシンク４０Ａでは、第３伝熱板４３Ａは、第１伝熱板４１の開口部から部分的に複数形成されている。
【００９８】
具体的には、本変形例では、４つの第３伝熱板４３Ａが設けられている。また、各第３伝熱板４３Ａは、第１伝熱板４１の開口部から折り曲げられるように形成されている。
【００９９】
以上、本変形例でも、上記実施の形態と同様に、駆動回路３０がＬＥＤモジュール１０で発生する熱の影響を受けることを軽減でき、かつ、優れた放熱性を実現することができる。
【０１００】
さらに、本変形例では、第３伝熱板４３を折り曲げ加工によって形成することができるので、図７Ａに示すヒートシンク４０に比べて容易かつ安価にヒートシンク４０Ａを作製することができる。
【０１０１】
（変形例２）
図７Ａは、変形例２に係るＬＥＤ電球におけるヒートシンク４０Ｂの斜視図である。また、図７Ｂは、同ヒートシンク４０Ｂを構成する伝熱片４０Ｂａの斜視図である。
【０１０２】
図７Ａに示すように、本変形例におけるヒートシンク４０Ｂは、複数の伝熱片（伝熱体）によって構成されている。つまり、ヒートシンク４０Ｂは、複数の伝熱片に分割（分離）されており、これらの複数の伝熱片を組み合わせることで構成されている。
【０１０３】
本変形例において、ヒートシンク４０Ｂは、４つの伝熱片４０Ｂａ〜４０Ｂｄによって構成されている。４つの伝熱片４０Ｂａ〜４０Ｂｄの各々は、中心軸Ｊの軸回りに沿って配列されている。具体的に、４つの伝熱片４０Ｂａ〜４０Ｂｄは、中心軸Ｊを中心にした周方向に９０度間隔で均等に配置されている。また、４つの伝熱片４０Ｂａ〜４０Ｂｄは、隣り合う伝熱片の間に隙間が存在するように配置される。
【０１０４】
図７Ａ及び図７Ｂに示すように、伝熱片４０Ｂａ〜４０Ｂｄの各々は、第１伝熱板４１Ｂと、第２伝熱板４２Ｂと、第３伝熱板４３Ｂとを有する。なお、図７Ｂには、伝熱片４０Ｂａ〜４０Ｂｄのうち伝熱片４０Ｂａのみを図示しているが、本変形例において、４つの伝熱片４０Ｂａ〜４０Ｂｄの各々は、同一部品であり、同じ形状及び同じ大きさである。
【０１０５】
上記実施の形態と同様に、第１伝熱板４１Ｂは、第２伝熱板４２Ｂよりも外方に位置し、第２伝熱板４２Ｂは、第１伝熱板４１Ｂよりも内方に位置しており、第１伝熱板４１Ｂと第２伝熱板４２Ｂとの間には所定の隙間（空気層）が存在している。したがって、本変形例においても、ヒートシンク４０Ｂは、第１伝熱板４１Ｂと第２伝熱板４２Ｂとの２重構造になっている。
【０１０６】
第１伝熱板４１Ｂと第２伝熱板４２Ｂとは、口金６０側の端部で連結されており、ヘアピンのように折り曲げられるように加工されている。本変形例では、ヒートシンク４０Ｂが複数の伝熱片４０Ｂａ〜４０Ｂｄに分割されているので、折り曲げるように連結された第１伝熱板４１Ｂ及び第２伝熱板４２Ｂはバネ性を有する。例えば、第２伝熱板４２Ｂは、外力が付与されると第１伝熱板４１Ｂとの連結部分を支点に弾性変形し、当該外力が開放されるとバネ復元力によって元の位置にまで復元する。なお、本変形例でも、第２伝熱板４２Ｂにおける中心軸Ｊの方向の長さは、第１伝熱板４１Ｂにおける中心軸Ｊの方向の長さの１／２以上である。
【０１０７】
また、本変形例におけるヒートシンク４０Ｂも、第３伝熱板４３Ｂを有する。第３伝熱板４３Ｂは、第１伝熱板４１Ｂと連結されている。第３伝熱板４３Ｂは、第１伝熱板４１Ｂから折り曲げられるように第１伝熱板４１Ｂと一体的に成形されている。
【０１０８】
第３伝熱板４３Ｂは、ＬＥＤモジュール１０が載置される載置部であり、モジュールプレートとして機能する。ＬＥＤモジュール１０は、４つの伝熱片４０Ｂａ〜４０Ｂｄの第３伝熱板４３Ｂに載置されて各第３伝熱板４３に固定される。各第３伝熱板４３Ｂにはネジ８０を挿通するための貫通孔４３ａが設けられている。なお、各第３伝熱板４３Ｂには、筐体５０の内郭部５２のグローブ２０側の端部が当接する。
【０１０９】
本変形例において、４つの伝熱片４０Ｂａ〜４０Ｂｄの各々は、金属板のプレス加工品である。例えば、各伝熱片４０Ｂａ〜４０Ｂｄは、アルミニウム板等の金属板に折り曲げ加工等を施すことで形成することができる。
【０１１０】
以上、本変形例でも、上記実施の形態と同様に、駆動回路３０がＬＥＤモジュール１０で発生する熱の影響を受けることを軽減でき、かつ、優れた放熱性を実現することができる。
【０１１１】
さらに、本変形例では、ヒートシンク４０Ｂが複数の伝熱片４０Ｂａ〜４０Ｂｄによって構成されており、ヒートシンク４０Ｂが分割された構造となっている。これにより、複数の伝熱片４０Ｂａ〜４０Ｂｄの各々を折り曲げ加工等のプレス加工によって成形できるので、低コストでヒートシンク４０Ｂを作製することができる。さらに、ヒートシンク４０Ｂを複数の伝熱片４０Ｂａ〜４０Ｂｄに分割することで、ヒートシンク４０Ｂと筐体５０との線膨張係数差による熱膨張差及び熱収縮差によってヒートシンク４０Ｂ及び筐体５０の一方から他方に応力を与えたり受けたりすることを抑制できる。したがって、ヒートシンク４０Ｂ及び筐体５０が劣化することを抑制できる。特に、樹脂製の筐体５０にクラック等が発生することを抑制できる。
【０１１２】
さらに、複数の伝熱片４０Ｂａ〜４０Ｂｄを組み合わせて１つのヒートシンク４０Ｂにする形態とすることで、ＬＥＤ電球の品種に応じたヒートシンク４０Ｂの必要放熱特性又はサイズ等に適した伝熱片４０Ｂａ〜４０Ｂｄの個数を適宜調整することができる。つまり、伝熱片４０Ｂａ〜４０Ｂｄの組み合わせ個数を調整することで、所望のヒートシンク４０Ｂを得ることができる。
【０１１３】
さらに、ヒートシンク４０Ｂを複数の伝熱片４０Ｂａ〜４０Ｂｄに分割することによって、ヒートシンク４０Ｂを筐体５０に容易に組み込むこともできる。
【０１１４】
また、本変形例のように、伝熱片４０Ｂａ〜４０Ｂｄは、隣り合う伝熱片の間に隙間が存在するように配置するとよい。これにより、ヒートシンク４０と筐体５０とが熱膨張又は熱収縮したとしても、ヒートシンク４０Ｂと筐体５０との線膨張係数差による熱膨張差又は熱収縮差に伴う応力を、隣り合う伝熱片の間の隙間によって吸収することができる。したがって、ヒートシンク４０Ｂ及び筐体５０が劣化することをさらに抑制できる。
【０１１５】
なお、ヒートシンク４０Ｂを構成する複数の伝熱片の各々としては、図８〜図１０に示される伝熱片を用いてもよい。図８に示される伝熱片４０Ｃａは、第１伝熱板４１Ｃ、第２伝熱板４２Ｃ及び第３伝熱板４３Ｃを有する。図９に示される伝熱片４０Ｄａは、第１伝熱板４１Ｄ、第２伝熱板４２Ｄ及び第３伝熱板４３Ｄを有する。図１０に示される伝熱片４０Ｅａは、第１伝熱板４１Ｅ、第２伝熱板４２Ｅ及び第３伝熱板４３Ｅを有する。図８〜図１０に示される伝熱片４０Ｃａ〜４０Ｅａは、図７Ａに示す伝熱片４０Ｂａと比べて、曲面部分が少ない。これにより、伝熱片４０Ｃａ〜４０Ｅａをプレス加工によって容易に作製できるので、ヒートシンクの加工費を一層削減することができる。
【０１１６】
また、本変形例において、ヒートシンク４０Ｂを構成する複数の伝熱片の各々は、同一部品としたが、これに限らない。ヒートシンク４０Ｂを構成する複数の伝熱片の各々は、全て異なる形状の部品であってもよいし、一部に異なる形状の部品が含まれていてもよい。ただし、ヒートシンク４０Ｂを構成する複数の伝熱片の各々を全て同一部品にすることで、最も低コスト化を図ることができる。
【０１１７】
（変形例３）
図１１は、変形例３に係るＬＥＤ電球の部分断面図である。
【０１１８】
図１に示す上記実施の形態に係るＬＥＤ電球１におけるヒートシンク４０では、第２伝熱板４２が第１伝熱板４１に接続されていたが、本変形例におけるＬＥＤ電球におけるヒートシンク４０Ｆでは、第２伝熱板４２Ｆが第３伝熱板４３に接続されている。
【０１１９】
具体的には、上記の実施の形態では、第２伝熱板４２の口金６０側の端部が第１伝熱板４１の口金６０側の端部に連結されていたが、本変形例では、第２伝熱板４２Ｆのグローブ２０側の端部が第３伝熱板４３の他方の面に連結されている。
【０１２０】
以上、本変形例でも、上記実施の形態と同様に、駆動回路３０がＬＥＤモジュール１０で発生する熱の影響を受けることを軽減でき、かつ、優れた放熱性を実現することができる。
【０１２１】
ただし、図１に示される上記実施の形態におけるＬＥＤ電球１の方が、第２伝熱板４２で回収した第１伝熱板４１からの熱を口金６０側に熱伝導させることができる。
【０１２２】
（変形例４）
図１２は、変形例４に係るＬＥＤ電球の断面図である。
【０１２３】
本変形例に係るＬＥＤ電球におけるヒートシンク４０Ｇは、第１伝熱板４１と第２伝熱板４２とのみからなり、第３伝熱板４３を有していない。そして、本変形例におけるＬＥＤ電球では、第３伝熱板４３の代わりに、ＬＥＤモジュール１０を載置するためのモジュールプレート９０が設けられている。
【０１２４】
モジュールプレート９０は、ＬＥＤモジュール１０を支持する支持台である。モジュールプレート９０は、例えば円板状の支持板である。第３伝熱板４３と同様に、モジュールプレート９０にはＬＥＤモジュール１０が載置されて固定される。モジュールプレート９０にはネジ８０を挿通するための貫通孔が設けられている。
【０１２５】
モジュールプレート９０は、ＬＥＤモジュール１０（発光素子１２）で発生する熱を放熱させるための放熱部材（ヒートシンク）としても機能する。したがって、モジュールプレート９０は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）又は鉄（Ｆｅ）等を主成分とする金属材料又は熱伝導率の高い樹脂材料によって構成するとよい。
【０１２６】
モジュールプレート９０は、ヒートシンク４０Ｇに接続されている。これにより、モジュールプレート９０を介してＬＥＤモジュール１０で発生した熱を効率良くヒートシンク４０Ｇに伝導させることができる。
【０１２７】
具体的には、モジュールプレート９０は、ヒートシンク４０Ｇの第１伝熱板４１の開口部に接続される。この場合、例えば、モジュールプレート９０は、ヒートシンク４０Ｇの第１伝熱板４１の開口部に嵌め込まれて、第１伝熱板４１の外周面の一部をかしめることでヒートシンク４０Ｇに固定することができる。
【０１２８】
以上、本変形例でも、上記実施の形態と同様に、駆動回路３０がＬＥＤモジュール１０で発生する熱の影響を受けることを軽減でき、かつ、優れた放熱性を実現することができる。
【０１２９】
（変形例５）
図１３は、変形例５に係るＬＥＤ電球の断面図である。
【０１３０】
本変形例に係るＬＥＤ電球において、ヒートシンク４０Ｈは、上記の実施の形態と同様に、第１伝熱板４１、第２伝熱板４２及び第３伝熱板４３を有する。
【０１３１】
本変形例におけるＬＥＤ電球では、上記の実施の形態におけるＬＥＤ電球と異なり、筐体５０は、外郭部５１を有していない。具体的には、筐体５０は、内郭部５２を有しているが、筐体５０には外郭部５１が設けられていない。
【０１３２】
このため、ヒートシンク４０Ｈが外郭筐体として機能しており、第１伝熱板４１が外部に露出している。この場合、第１伝熱板４１が外郭筐体として機能しており、第１伝熱板４１の外表面が露出している。ヒートシンク４０Ｈは、上記実施の形態と同様に、例えばアルミニウムによって構成されている。
【０１３３】
以上、本変形例でも、上記実施の形態と同様に、駆動回路３０がＬＥＤモジュール１０で発生する熱の影響を受けることを軽減でき、かつ、優れた放熱性を実現することができる。
【０１３４】
なお、本変形例では、グローブ２０がヒートシンク４０の第３伝熱板４３に固着されているが、グローブ２０の固定方法はこれに限定されるものではない。
【０１３５】
（その他変形例等）
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態及び各変形例に限定されるものではない。
【０１３６】
例えば、上記の変形例２（図７Ａ）において、ヒートシンク４０Ｂは、４分割されており、４つの伝熱片４０Ｂａ〜４０Ｂｂで構成されていたが、これに限るものではない。一例として、図１４に示すように、３つの伝熱片４０Ｉａ、４０Ｉｂ及び４０Ｉｃによってヒートシンク４０Ｉを構成してもよい。
【０１３７】
また、上記の実施の形態及び各変形例において、ＬＥＤモジュール１０は、１枚の基板１１によって構成したが、これに限らない。例えば、図１５に示すように、図７Ａに示す４つの伝熱片４０Ｂａ〜４０Ｂｄに対応するように４つに分割された基板１１Ａを用いて構成されたＬＥＤモジュール１０Ａを用いてもよい。なお、分割された複数の基板１１Ａ同士は、別途リード線等によって電気的に接続してもよいし、駆動回路３０から８本のリード線を導入する等して各基板１１Ａの発光素子１２を独立して駆動できるように構成してもよい。
【０１３８】
また、上記の実施の形態及び各変形例において、発光素子１２は、ＳＭＤ型ＬＥＤ素子であるとしたが、これに限らない。例えば、ベアチップが基板上に直接実装（１次実装）されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュールを用いてもよい。つまり、発光素子１２として、ＬＥＤチップそのものが採用されてもよい。この場合、封止部材によって、複数のＬＥＤチップを一括又は個別に封止してもよい。封止部材には、上述のように黄色蛍光体等の波長変換材が含有されていてもよい。
【０１３９】
また、上記の実施の形態及び各変形例において、発光素子１２は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ素子としたが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、演色性を高める目的で、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、青色ＬＥＤチップが放出する青色光よりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体、緑色蛍光体及び赤色蛍光体によって白色光を放出するように構成してもよい。
【０１４０】
また、上記の実施の形態及び各変形例において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等の発光素子、その他の固体発光素子を用いてもよい。
【０１４１】
その他、上記の実施の形態及び各変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で上記の実施の形態及び変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１４２】
１  ＬＥＤ電球（照明用光源）
１０、１０Ａ  ＬＥＤモジュール（発光モジュール）
２０  グローブ
３０  駆動回路
４０、４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｆ、４０Ｇ、４０Ｈ、４０Ｉ  ヒートシンク
４１、４１Ｂ、４１Ｃ、４１Ｄ、４１Ｅ  第１伝熱板
４２、４２Ｂ、４２Ｃ、４２Ｄ、４２Ｅ、４２Ｆ  第２伝熱板
４３、４３Ａ、４３Ｂ、４３Ｃ、４３Ｄ、４３Ｅ  第３伝熱板
５０  筐体
５１  外郭部
５２  内郭部
６０  口金
９０  モジュールプレート
【図１】
0006512394.tif 000002
【図２】
0006512394.tif 000003
【図３Ａ】
0006512394.tif 000004
【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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