(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
流体状態のヒートシンク材料を提供するステップと、
各光源が発光面を有し、導電性の担体に電気的に接続されている複数の光源を含む光源アセンブリを提供するステップと、
前記導電性の担体と前記複数の光源の各光源の一部とが前記ヒートシンク材料によって覆われる一方で、前記複数の光源の各光源の前記発光面が前記ヒートシンク材料によって覆われないように、前記光源アセンブリを前記ヒートシンク材料の中に埋め込むステップと、
前記ヒートシンク材料を凝固させるステップと、
を含み、
前記ヒートシンク材料は、少なくとも１つのセラミック材料を含む、
照明モジュールを製造する方法。
【請求項２】
前記ヒートシンク材料は、不透明である、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記少なくとも１つのセラミック材料は、粘土、コンクリート及び磁器からなる群から選択される、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
前記導電性の担体は、ワイヤグリッドを含む、請求項１乃至３の何れか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記複数の光源のうちの少なくとも１つに、蛍光体層を付与するステップを更に含む、請求項１乃至４の何れか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記複数の光源のうちの少なくとも１つに、光学構造体を付与するステップを更に含む、請求項１乃至５の何れか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記複数の光源のうちの少なくとも１つに、保護層を付与するステップを更に含む、請求項１乃至６の何れか一項に記載の方法。
【請求項８】
前記埋め込むステップは、
基部と、前記基部から突出する少なくとも１つの突出部とを含む加圧手段によって前記光源アセンブリを前記流体状態の前記ヒートシンク材料の中に押し込むステップを含み、前記少なくとも１つの突出部は、前記ヒートシンク材料が前記発光面を覆わないように、少なくとも１つの光源の前記発光面において前記少なくとも１つの光源を前記ヒートシンク材料の中に押し込む、請求項１乃至７の何れか一項に記載の方法。
【請求項９】
前記ヒートシンク材料は、前記少なくとも１つの光源の周りにキャビティを形成するように前記光源アセンブリが前記ヒートシンク材料の中に押し込まれると前記加圧手段によって成形される、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記凝固させるステップは、
前記ヒートシンク材料を重合させるステップを含む、請求項１乃至９の何れか一項に記載の方法。
【請求項１１】
前記凝固させるステップは、
前記ヒートシンク材料を加熱するステップを含む、請求項１乃至９の何れか一項に記載の方法。
【請求項１２】
前記凝固させるステップは、
前記ヒートシンク材料を加圧するステップを含む、請求項１乃至９の何れか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明モジュール及び照明モジュールを製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）、電球、レーザダイオード及びランプといった光源に共通していることは、これらの光源が熱を放射することである。例えばディスプレイ又は照明デバイス内での使用のために複数の光源を含む発光装置は、特に多くの光源が同時に駆動される場合、当該発光装置の温度を急速に上昇させる。熱の影響は、光源には有害であり、その動作が不規則かつ不安定となる。結果として、光源からの光がちらつき、ディスプレイ又は照明の品質が低下する。したがって、熱管理は、光源の熱損傷を防止するために重要な問題である。また、発光装置の信頼性を維持し、光源の早期故障を防ぐために、余分な熱を放散させる必要がある。
【０００３】
しかし、発光装置の熱放散用のヒートシンクの製造は、比較的高い費用が伴い、発光装置の費用の大部分は、ヒートシンクと、光源をヒートシンクと共に組み立てる手順とに関連する。
【０００４】
上記の観察に鑑みて、熱放散特性を有する発光装置の費用効果的な製造がますます必要となってきている。
【０００５】
独国特許出願公開第１０  ２００４  ０５７８０４号は、半導体チップ用のハウジング本体とその製造方法とを開示する。半導体チップの配置用の取付け表面を有するリードフレームに、接着層が付与され、モールド内に配置される。リードフレームには更に、銀、金又はニッケル‐パラジウムのコーティングが提供される。酸化アルミニウム又は酸化ジルコニウムといったセラミック材料が、当該材料がリードフレームを囲み、リードフレームのハウジング本体を形成するようにモールド内に流し込まれる。
【０００６】
しかし、各半導体チップに対しハウジング本体を製造する方法は非効率的、複雑、かつ状況的である。その結果、製造された製品は比較的高価となる。したがって、より費用効果的な製造と当該製造からもたらされる製品とが提供されるように熱が効果的に放散される電子製品を製造するための代替解決策に関心が寄せられている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記問題を軽減し、費用効果的な照明モジュール製造方法及び照明モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記及び他の目的は、独立請求項に規定される特徴を有する照明モジュール及び方法を提供することによって達成される。好適な実施形態は、従属請求項に規定される。
【０００９】
したがって、本発明の第１の態様によれば、照明モジュールを製造する方法が提供される。当該方法は、流体状態のヒートシンク材料を提供するステップを含む。更に当該方法は、担体に電気的に接続されている複数の光源を含む光源アセンブリを提供するステップを含む。各光源は、発光面を有する。更に、当該方法は、担体と各光源の一部とが、ヒートシンク材料によって覆われる一方で、各光源の発光面がヒートシンク材料によって覆われないように、光源アセンブリをヒートシンク材料の中に埋め込むステップを含む。更に当該方法は、ヒートシンク材料を凝固させるステップを含む。
【００１０】
本発明の第２の態様によれば、光源アセンブリを含む照明モジュールが提供される。光源アセンブリは、担体に電気的に接続される複数の光源を含み、各光源は、発光面を有する。照明モジュールは更に、ヒートシンク材料を含み、担体と各光源の一部とが、ヒートシンク材料によって覆われる一方で、各光源の発光面がヒートシンク材料によって覆われない。
【００１１】
用語「流体状態」は、光源アセンブリの形に適合することが可能なヒートシンク材料の状態を意味している。より具体的には、当然ながら、本コンテキストでは、ヒートシンク材料の「流体状態」は、比較的高い粘度を有する液体のヒートシンク材料を表し、ヒートシンク材料は非気体状態である。
【００１２】
用語「担体」は、光源に電気を供給する実質的に任意の導電性要素を意味している。
【００１３】
用語「発光面」は、光源による光がそこから放射される表面を意味している。
【００１４】
用語「凝固させる」は、例えば焼き入れ、硬化及び／又は焼き戻しを介して材料を硬くすることを意味している。
【００１５】
用語「照明器具」は、例えば照明設備、電灯等である人工光を生成する任意の電気デバイスを意味している。
【００１６】
このように、本発明は、担体に電気的に接続されている複数の光源を含む光源アセンブリが、流体のヒートシンク材料の中に部分的に埋め込まれる（浸漬される）、照明モジュールを製造する方法を提供するというアイデアに基づいている。光源アセンブリは、担体と各光源の一部とがヒートシンク材料によって覆われる（埋め込まれる）一方で、各光源の発光面がヒートシンク材料によって覆われないままとなるように埋め込まれる。次に、ヒートシンク材料は、光源アセンブリをヒートシンク材料の中に固定するように凝固される。したがって、本発明は、光源アセンブリと、動作時に光源によって生成される熱を放散させるヒートシンク構造体とを含む照明モジュールを効率的かつ費用効果的に製造する方法を提供する。
【００１７】
本発明の様々な実施形態の利点は、当該方法が、光源（例えばＬＥＤ）、担体及びヒートシンク材料間に、合理的でかつ製造し易い方法で優れた熱接触を提供する点である。また、機械によって又は手動で、多数の光源を同時に又は次々とヒートシンク材料の中に埋め込むことができる。したがって、本方法は、電気的構成要素がモールド等内に保持され、モールド内に、当該構成要素を囲むように材料が充填される方法に比べて、より効率的である。後者のタイプの方法が、特に構成要素が１つずつ加工される場合に、時間がかかり複雑な手順をもたらす一方で、本発明は、光源からの熱の放散のためのヒートシンク構造体を提供する、より簡単で、より高速及び／又はより費用効果的な方法を提供する。
【００１８】
別の利点は、光源が接続されている担体が、ヒートシンク材料の中に埋め込まれる及び／又は当該材料の特性に適応されるべき光源の例えばサイズ、数及び集中に適応される点である。したがって、担体は、より一層、流体（軟性、粘性）のヒートシンク材料の中への光源アセンブリの埋め込みを容易にする。
【００１９】
本発明の様々な実施形態を介して実現可能なもう１つの利点は、従来技術における方法に比べて、光源アセンブリにヒートシンク材料を与える際に、当該方法において必要とされる加工ステップがより少ない及び／又は材料が少ない点である。結果として、本方法は、より費用効果的な照明モジュール製造方法と、安価な照明モジュールとを提供する。更に、当該方法は、照明モジュールを製造する際に使用される材料が少ないので、従来技術の方法に比べて、より環境に優しいアプローチを提供する。
【００２０】
本発明の様々な実施形態を介して得られるもう１つの利点は、ヒートシンク材料が、少なくとも十分な及び／又は満足のいく放熱特性を有する費用効果的な（安価な）材料であるように選択される点である。したがって、ヒートシンク材料の選択によって、照明モジュールの製造方法及び照明モジュール自体が、従来技術における方法／製品と比べてより一層、費用効果的となる。更に、従来技術の方法に比べて、照明モジュールを製造する際に使用される材料が少ないため、本発明の方法は更に一層、製造費を削減する。
【００２１】
本発明の一実施形態によれば、ヒートシンク材料は、不透明である。したがって、本実施形態では、ヒートシンク材料は非半透明であり、光源から放射される光は、光源の発光面を部分的に又は全面的に透過される。当該実施形態は、発光面がヒートシンク材料によって覆われないままであるため、不透明のヒートシンク材料が用いられてもよい点で有利であり、これは、発光面がヒートシンク材料によって覆われているとしたら必要である透明のヒートシンク材料に比べて著しく費用を削減する。
【００２２】
本発明の一実施形態によれば、ヒートシンク材料は、少なくとも１つのセラミック材料を含む。本実施形態の利点は、セラミック材料が比較的安価、容易に入手可能及び／又は製造可能であることにより、本方法の費用効果性に更に一層貢献する点である。本実施形態の更なる利点は、セラミック材料が、動作時に本発明の照明モジュールの光源からの熱を放散させるために満足のいく及び／又は十分な熱伝導性を提供する点である。
【００２３】
本発明の一実施形態によれば、当該少なくとも１つのセラミック材料は、粘土、コンクリート及び磁器からなる群から選択される。セラミック材料、粘土、コンクリート及び／又は磁器は、これらのセラミック材料は、安価で、熱伝導特性を有するので、本方法及び照明モジュールにおいて費用効果的なヒートシンク材料として使用されるのに非常に有利である。ヒートシンク材料として考えられる他のセラミックは、酸化物セラミック（例えばアルミナ、ベリリア、セリア、ジルコニア）、非酸化物セラミック（炭化物、ホウ化物、窒化物、ケイ化物）及び、例えば酸化物セラミックと非酸化物セラミックとの組み合わせといった複合材料である。
【００２４】
本発明の一実施形態によれば、担体は、ワイヤグリッドを含む。用語「ワイヤグリッド」は、実質的に任意のグリッド／メッシュ状構造体、枠体等を意味している。ワイヤグリッドは、ワイヤ、導線及び／又はケーブルを含んでもよい。本実施形態の利点は、担体のグリッド構造が、より一様な（単一の）構造を有する担体（例えば回路基板等）に比べて、材料を節約し、これにより、より一層費用効果的な方法及び照明モジュールを提供する点である。また、本実施形態は、使用する材料が少ないので、より一層環境に優しい方法及び照明モジュールが提供される。本実施形態は、ワイヤグリッドを含む担体が、より一様な担体に比べて、より軽量の照明モジュールを提供する点で有利である。更に、本実施形態の担体のグリッド状構造によって、従来技術における他の装置に比べて、ヒートシンク材料の中への担体の埋め込みを向上させる。結果として、担体は、ヒートシンク材料への熱伝達を向上させる。
【００２５】
担体は更に、リードフレームを含んでもよい。リードフレームの利点は、導電性の担体によって、光源が安定的に支持される点である。更に、リードフレーム担体は、低密度の構造を有するので、材料の節約という観点において、より一様な構造を有する担体（例えば回路基板等）に比べて、より一層費用効果的な方法及び照明モジュールを提供する。リードフレームは、リードフレームの低密度の構造が、他の従来技術の装置に比べて、ヒートシンク材料の中への担体の埋め込みを向上させる点で更に有利である。したがって、様々な厚さ及びサイズで提供される担体は、ヒートシンク材料への熱伝達を向上させる。
【００２６】
照明モジュールの光源は、発光ダイオード（ＬＥＤ）又はレーザダイオードであってよい。ＬＥＤ及びレーザダイオードの使用は、白熱光源に対し、より低いエネルギー消費量、より長い寿命、向上されたロバスト性、より小さいサイズ、及び、再利用を促進させるようにより環境に優しい材料を使用することを含む幾つかの利点を提示する点で有益である。したがって、より一層効率的で費用効果的な方法及び照明モジュールが提供される。
【００２７】
本発明の一実施形態によれば、当該方法は更に、光源のうちの少なくとも１つに、蛍光体層を付与するステップを含む。蛍光体材料を付与することは、第１の波長範囲の光を第２の波長範囲の光（例えば青色又は紫外線（ＵＶ）ＬＥＤからの単色光から白色光）に変換するように使用される点で有利である。本実施形態は、蛍光体層が、光源アセンブリをヒートシンク材料の中に埋め込む前又は光源アセンブリがヒートシンク材料の中に埋め込まれた後のいずれかにおいて、光源の発光面に効率的かつ容易に付与される点で更に有利である。したがって、本実施形態は、本発明の様々な実施形態に係る方法及び照明モジュールの（費用）効果性をより一層向上させる。
【００２８】
本発明の一実施形態によれば、当該方法は更に、光源のうちの少なくとも１つに、光学構造体を付与するステップを含む。光源の発光面上に付与される、例えばドーム形構造体である光学構造体はより一層効率的に配光を向上させる。本実施形態の利点は、光学構造体が、光源アセンブリをヒートシンク材料の中に埋め込む前又は後のいずれかにおいて、光源の発光面に効率的かつ容易に付与され、より一層効率的な照明モジュール製造方法につながる点である。
【００２９】
本発明の一実施形態によれば、当該方法は更に、光源のうちの少なくとも１つに、保護層を付与するステップを含む。本実施形態の利点は、更なる加工ステップが行われる場合に、保護層が光源を効率的に保護する点である。保護層は、光源アセンブリをヒートシンク材料の中に埋め込む前又は後のいずれかにおいて、光源に付与され、したがって、本発明の方法及び照明モジュールの（費用）効果性がより一層向上される。
【００３０】
本発明の一実施形態によれば、上記埋め込むステップは、基部と基部から突出する少なくとも１つの突出部とを含む加圧手段によって光源アセンブリを流体状態のヒートシンク材料の中に押し込むステップを含む。少なくとも１つの突出部は、ヒートシンク材料が発光面を覆わないように、少なくとも１つの光源の発光面において少なくとも１つの光源をヒートシンク材料の中に押し込む。
【００３１】
したがって、加圧手段は、当該手段が、当該手段のプロファイルに従ったヒートシンク材料を形成するように、光源アセンブリをヒートシンク材料の中に押し込む。本実施形態の利点は、本発明の実施形態の加圧手段が光源アセンブリをヒートシンク材料の中に押し込む間に、流体状態にあるヒートシンク材料を所望の形に同時に形成する点である。したがって、本実施形態は、照明モジュールを製造する方法の費用効果性に更に一層貢献する。
【００３２】
本発明の一実施形態によれば、ヒートシンク材料は、少なくとも１つの光源の周りにキャビティを形成するように光源アセンブリがヒートシンク材料の中に押し込まれると加圧手段によって成形される。したがって、本実施形態の利点は、ヒートシンク材料が、少なくとも１つの光源において、例えば照明モジュールの混合チャンバとして機能するキャビティを提供する点である。
【００３３】
本発明の一実施形態によれば、上記凝固させるステップは、ヒートシンク材料を重合させるステップを含む。つまり、その中に光源アセンブリが埋め込まれている流体のヒートシンク材料は、重合によって硬化される。重合の効率化は、当該技術によってヒートシンク材料を凝固させることが、本発明の方法の費用効果性により一層貢献するという利点を提供する。
【００３４】
本発明の一実施形態によれば、上記凝固させるステップは、ヒートシンク材料を加熱するステップを含む。つまり、光源アセンブリが流体のヒートシンク材料の中に埋め込まれた後、ヒートシンク材料は、加熱（焼成）によって硬化される。本実施形態は、熱を与えることによってヒートシンク材料を凝固させることが、ヒートシンク材料の簡単で、効率的及び安価な凝固を示唆し、これにより、より一層費用効果的な本発明の方法が提供される点で有利である。
【００３５】
本発明の一実施形態によれば、上記凝固させるステップは、ヒートシンク材料を加圧するステップを含む。本実施形態では、その中に光源アセンブリが埋め込まれている流体のヒートシンク材料は、当該ヒートシンク材料に（追加の）圧力を加えることによって硬化される。加えられた圧力は、ヒートシンク材料の融点を下げ、ヒートシンク材料を効率的に凝固させる。
【００３６】
本発明の一実施形態によれば、上記された実施形態に係る少なくとも１つの照明モジュールを含む照明デバイスが提供される。照明デバイスは更に、少なくとも１つの照明モジュールの担体に電気的に接続されているコネクタを含み、当該コネクタは、照明器具に接続されるように構成される。したがって、本実施形態では、照明モジュールは、ランプ等の照明器具への接続のために、照明デバイス内に配置される。本実施形態は、光源アセンブリと光源によって生成された熱を放散させるヒートシンク構造体とを含む費用効果的な照明モジュールの概念が、照明器具への接続のための照明デバイスにも更に適用される点で有利である。
【００３７】
当然ながら、特定の実施形態、及び、照明モジュールを製造する方法を参照しながら上記された任意の追加の特徴も、本発明の第２の態様に係る照明モジュールにも同様に適用可能であり、組み合わせ可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
本発明のこれらの及び他の態様は、現在好適である本発明の実施形態を示す添付図面を参照して、以下により詳細に説明される。
【００３９】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る照明モジュールの製造方法の概略図である。
【図２ａ】図２ａは、本発明の一実施形態に係る照明モジュールの上からの概略図である。
【図２ｂ】図２ｂは、本発明の一実施形態に係る照明モジュールの上からの概略図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態に係る照明モジュールの製造方法の略側面図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態に係る照明モジュールの製造方法の略側面図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態に係る照明モジュールの製造方法の略側面図である。
【図６】図６は、本発明の実施形態に係る照明モジュールの製造方法の略側面図である。
【図７】図７は、本発明の実施形態に係る照明モジュールの製造方法の略側面図である。
【図８】図８は、本発明の一実施形態に係る照明デバイスの概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
以下の説明において、本発明は、照明モジュールの製造方法を参照して説明される。
【００４１】
図１は、照明モジュール１５０を製造する方法１００の概略図である。方法１００は、担体１１２に電気的に接続されている複数の光源１１１（以下、ＬＥＤと示す）を含む光源アセンブリ１１０を提供するステップを含む。ここでは、担体１１２は、その上にＬＥＤ１１１が接続されるワイヤグリッドとして提供され、当該ワイヤグリッドは、チキンワイヤ（金網）の形を有する。しかし、当然ながら、実質的にどの形状のワイヤグリッドも実現可能である。各ＬＥＤ１１１は、ＬＥＤ１１１の上部に発光（即ち、半透明）面を有する。方法１００は更に、流体状態のヒートシンク材料１２０を提供するステップを含む。ヒートシンク材料１２０は、例えばセラミックである。好適なセラミックは、例えば粘土、コンクリート、石英、磁器等である。これらのセラミック材料は、安価で、熱伝導特性を有するので、当該方法１００及び照明モジュール１５０における費用効果的なヒートシンク材料１２０として使用するのに非常に有利である。ヒートシンク材料１２０として考えられる他のセラミックは、酸化物セラミック（例えばアルミナ、ベリリア、セリア、ジルコニア）、非酸化物セラミック（炭化物、ホウ化物、窒化物、ケイ化物）及び、例えば酸化物セラミックと非酸化物セラミックとの組み合わせといった複合材料である。流体状態のヒートシンク材料１２０は、ヒートシンク材料を保持する及び／又は成形するモールド等に供給される。
【００４２】
方法１００は更に、光源アセンブリ１１０をヒートシンク材料１２０の中に埋め込むステップ１３０を含む。埋め込み１３０は、担体１１２と、各ＬＥＤ１１１の一部とがヒートシンク材料１２０によって覆われる一方で、各ＬＥＤ１１１の発光面１１３がヒートシンク材料１２０によって覆われないように行われる。埋め込み１３０は、発光アセンブリ１１０がヒートシンク材料１２０の中に押し込められるように、当該発光アセンブリ１１０に加圧することによって行われてもよい。更に、方法１００は、ヒートシンク材料１２０を凝固させるステップ１４０、即ち、ヒートシンク材料を硬くするステップ１４０を含む。ヒートシンク材料１２０を凝固させるステップ１４０は、ヒートシンク材料１２０を重合させる、加熱（焼成）する又は加圧すること（若しくはこれらの組み合わせ）を含むステップを使用して行われてもよい。ヒートシンク材料１２０が凝固された後は、固定のために必要な剛性を有する光源アセンブリ１１０（即ち、担体１１２及びＬＥＤ１１１）が提供される。
【００４３】
図２ａ及び図２ｂは、凝固されたヒートシンク材料１２０の中に埋め込まれた光源アセンブリ１１０を含む照明モジュール１５０の上からの概略図である。ここでは、光源アセンブリ１１０の担体１１２のワイヤグリッドは、チキンワイヤの形状を有する。
【００４４】
図３ａ乃至図３ｃは、凝固されたヒートシンク材料１２０の中に埋め込まれた光源アセンブリ１１０を含む照明モジュール１５０の略側面図である。図３ａでは、光源アセンブリ１１０をヒートシンク材料１２０の中に埋め込む前に、蛍光体層３０１が各ＬＥＤ１１１に付与される。蛍光体層３０１は、第１の波長の光を第２の波長の光に変換することを目的として付与される。一例として、蛍光体層３０１を付与した後の１つ以上のＬＥＤ１１１（例えば図３ａにおける最左のＬＥＤ１１１）の結果としてもたらされる色は、任意の色、例えば赤色である一方で、任意の他の（又は多くの）ＬＥＤ１１１（例えば図３ａにおける最右のＬＥＤ１１１）の結果としてもたらされる色は、同色又は任意の他の色、例えば緑色であってもよい。
【００４５】
図３ｂ及び図３ｃでは、蛍光体層３０１は、光源アセンブリ１１０をヒートシンク材料１２０の中に埋め込んだ後に、ＬＥＤ１１１に付与される。図３ｂでは、蛍光体層３０１は、別個の層として、各ＬＥＤ１１１に付与される。その一方で、図３ｃでは、蛍光体層３０１は、照明モジュール１５０の表面に付与され、その後、コーティング要素３０２によって、照明モジュール１５０の表面上に被覆される（広げられる及び／又は塗り付けられる）。
【００４６】
図４ａ及び図４ｂは、凝固されたヒートシンク材料１２０の中に埋め込まれた光源アセンブリ１１０を含む照明モジュール１５０の略側面図である。図４ａでは、光源アセンブリ１１０をヒートシンク材料１２０の中に埋め込む前に、ドーム形の光学構造体４０１が、各ＬＥＤ１１１に付与される。或いは、光学構造体４０１は、図４ｂに示されるように、光源アセンブリ１１０をヒートシンク材料１２０の中に埋め込んだ後に、ＬＥＤ１１１に付与されてもよい。
【００４７】
図５は、先と同様に、凝固されたヒートシンク材料１２０の中に埋め込まれた光源アセンブリ１１０を含む照明モジュール１５０の略側面図である。ここでは、（可能な）更なる製造ステップが施される場合に、ＬＥＤ１１１を保護する保護層５０１が、ＬＥＤ１１１周りに付与される。
【００４８】
図６は、照明モジュール１５０を製造する方法の一実施形態の略側面図である。光源アセンブリ１１０は、プロファイル形状の加圧手段６０１によって、ヒートシンク材料１２０の中に押し込まれる。ここでは、加圧手段６０１は、段を含み、したがって、加圧手段６０１が流体状態のヒートシンク材料１２０の中に押し込まれると、加圧手段６０１の段状のプロファイルに似た照明モジュール１５０及び／又はヒートシンク材料１２０の結果として得られる形状が形成される。例えば結果として得られる照明モジュール１５０及びヒートシンク材料１２０は、照明モジュール１５０のＬＥＤ１１１が、周囲のヒートシンク材料１２０よりも低いヒートシンク材料１２０の部分に提供されるように成形される。ヒートシンク材料１２０のこのプロファイルは、例えば照明モジュール１５０に混合チャンバ６０２を提供する。しかし、当然ながら、加圧手段６０１は、流体のヒートシンク材料１２０に所望の形状／プロファイルを形成する実質的にどの形状も含む。
【００４９】
当然ながら、上記の照明モジュール１５０を製造する方法の任意のステップは、上記の任意の（１つ以上の）他のステップと組み合わされても、及び／又は、任意の数の構成要素（例えばＬＥＤ１１１）に適用されてもよい。例えば図７では、例えばプロファイル形状の加圧手段によって加圧された後、照明モジュール１５０には、複数の混合チャンバ６０２が提供されている。更に混合チャンバ６０２が提供された後に、蛍光体層３０１が照明モジュール１５０に付与され、それにより、ＬＥＤ１１１と蛍光体層３０１との間に混合チャンバ６０２の空間が提供される。
【００５０】
図８は、ヒートシンク材料１２０を有する照明モジュール１５０を含む照明デバイス２００の概略図である。照明デバイス２００は更に、照明モジュール１５０の担体（図示せず）に電気的に接続されているコネクタ２０１を含む。コネクタ２０１は、照明デバイス２００がランプ等といった照明器具に接続されるように、例えばソケットに電気的に接続される。任意選択的に、１つ以上の反射要素２０２が照明デバイス２００に提供されていてもよい。図８は、ヒートシンク材料１２０から突き出て、照明モジュール１５０の光源からの光を反射する反射要素２０２の切欠き図を示す。当然ながら、図８に示される照明デバイス２００は、電球と同様の形状ではあるが、照明デバイス２００は、例えば天井から吊り下げられる照明器具内に配置されるように、実質的のどの他の形状であってもよい。
【００５１】
本発明は、その特定の例示的な実施形態を参照して説明されたが、多くの様々な変更態様、修正態様等が、当業者には明らかであろう。したがって、説明された実施形態は、添付の請求項によって規定される本発明の範囲を限定することを意図していない。
【００５２】
例えばＬＥＤ１１１、担体１１２、凝固後のヒートシンク材料１２０、光学要素４０１、蛍光体層３０１等の形状及びサイズは、図示されるものと異なってもよい。
【図１】
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【図２ａ】
0006559424.tif 000003
【図２ｂ】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図３ｃ】
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【図４ａ】
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【図４ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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