(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状ワークをバイトで旋削する旋削装置であって、板状ワークを吸引保持する保持手段と、該バイトを回転軸を軸に周回させ該保持手段が保持する板状ワークを旋削する旋削手段と、を備え、
該保持手段は、ピンチャックテーブルと、該ピンチャックテーブルの上面に介在させ板状ワークを保持する介在プレートと、を備え、
該ピンチャックテーブルは、板状ワークの外周と同じ周形状の縁部と、該縁部の内側の凹部の底面から立設し上端で板状ワークの下面を支持する複数の柱状の支持ピンと、該支持ピンが立設する該凹部の該底面と吸引源とを連通する吸引孔と、を備え、
該介在プレートは、該縁部と同じ外形の板で上面と下面とを連通する連通孔を備え、
該ピンチャックテーブルに該介在プレートを介在させ板状ワークを保持する時と、該介在プレートを用いないで該ピンチャックテーブルで板状ワークを保持する時とを選択可能にした旋削装置。
【請求項２】
板状ワークの厚みによって該介在プレートを介在させるか否かを判断する判断部を備え、
該判断部の判断により該ピンチャックテーブルが該介在プレートを介在させ板状ワークを保持する時と、該介在プレートを介在させないで該ピンチャックテーブルで板状ワークを保持する時とを通知可能にした請求項１記載の旋削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、吸引保持された板状ワークを周回するバイトによって旋削する旋削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウエーハ等の板状ワークにおいては、表面を平坦にすべく旋削装置によって加工される場合がある。特許文献１に開示されるように、旋削装置は、切削刃となるバイトと、板状ワークを保持するためのピンチャックテーブルとを備え、回転する切削刃によって板状ワークの表面を旋削している。ピンチャックテーブルは、多数の支持ピンの先端で形成される平坦な保持面に板状ワークを吸引して保持している。旋削装置において、ピンチャックテーブルを使用することで、旋削による旋削屑が保持面に付着することを防止でき、保持面と板状ワークとの間に旋削屑が挟まることを防止できる効果がある。また、ピンチャックテーブルでは、板状ワークの吸着時に、板状ワークとの間に負圧となる密閉空間を形成することができ、吸引力を確保することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４５８９２０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、ピンチャックテーブルは、複数の柱状となる支持ピンの先端で板状ワークを支持しているので、板状ワークが薄くなると、隣り合う支持ピンの間において板状ワークが撓むこととなる。このため、支持ピンで支持される部分（支持ピンの真上位置）が薄く、その他の部分が相対的に厚く旋削されるため、板状ワークの厚みにばらつきが生じて凸凹する、という問題がある。かかる問題は、板状ワークが厚みを持っている場合には表れないが、板状ワークが薄くなる程、顕著に表れることとなる。
【０００５】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、板状ワークが厚くなったり薄くなったりしても板状ワークを吸引保持して旋削することができる旋削装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の旋削装置は、板状ワークをバイトで旋削する旋削装置であって、板状ワークを吸引保持する保持手段と、バイトを回転軸を軸に周回させ保持手段が保持する板状ワークを旋削する旋削手段と、を備え、保持手段は、ピンチャックテーブルと、ピンチャックテーブルの上面に介在させ板状ワークを保持する介在プレートと、を備え、ピンチャックテーブルは、板状ワークの外周と同じ周形状の縁部と、縁部の内側の凹部の底面から立設し上端で板状ワークの下面を支持する複数の柱状の支持ピンと、支持ピンが立設する凹部の底面と吸引源とを連通する吸引孔と、を備え、介在プレートは、縁部と同じ外形の板で上面と下面とを連通する連通孔を備え、ピンチャックテーブルに介在プレートを介在させ板状ワークを保持する時と、介在プレートを用いないでピンチャックテーブルで板状ワークを保持する時とを選択可能にしたことを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、板状ワークが厚く、旋削屑が板状ワークと保持手段との間に入り込むような場合、介在プレートを用いずに、複数の支持ピンの上端面で板状ワークを保持することができる。一方、板状ワークが薄い場合には、ピンチャックテーブルに介在プレートを介在させて板状ワークを保持することで、隣り合う支持ピンの間で板状ワークが撓むことを回避でき、旋削によって板状ワークの厚みにばらつきが生じることを防止することができる。これにより、板状ワークの厚みに応じて介在プレートを選択的に用いることで、チャックテーブルを交換せずに、厚みが異なる板状ワークをそれぞれ吸引保持して旋削を行うことができる。
【０００８】
本発明の旋削装置において、板状ワークの厚みによって介在プレートを介在させるか否かを判断する判断部を備え、判断部の判断によりピンチャックテーブルが介在プレートを介在させ板状ワークを保持する時と、介在プレートを介在させないでピンチャックテーブルで板状ワークを保持する時とを通知可能にするとよい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ピンチャックテーブルに対して介在プレートを選択的に用いることで、板状ワークが厚くなったり薄くなったりしても板状ワークを吸引保持して旋削することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態に係る旋削装置によって加工される板状ワークの概略斜視図である。
【図２】実施の形態に係る旋削装置によって加工される板状ワークの部分拡大側面図である。
【図３】実施の形態に係る旋削装置の概略斜視図である。
【図４】保持手段の概略分解斜視図である。
【図５】ピンチャックテーブルに板状ワークを保持する直前状態を示す説明図である。
【図６】板状ワークを旋削する直前状態を示す説明図である。
【図７】板状ワークを旋削している状態を示す説明図である。
【図８】複数の板状ワークを積層して旋削している状態を示す説明図である。
【図９】介在プレートを使用した保持手段に多層板状ワークを保持する直前状態を示す説明図である。
【図１０】多層板状ワークを旋削する直前状態を示す説明図である。
【図１１】変形例に係る介在プレートの概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る旋削装置について説明する。先ず、図１及び図２を参照して、本実施の形態に係る旋削装置によって加工される板状ワークについて説明する。図１は、板状ワークの概略斜視図である。図２は、板状ワークの部分拡大側面図である。
【００１２】
図１に示すように、板状ワークＷは、本実施の形態ではシリコン、ガリウム砒素等の円盤状をなす半導体基板に、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成された半導体ウエーハとされる。板状ワークＷの表面は、複数の交差する分割予定ラインＷ１によって複数の領域に区画され、この区画された各領域にそれぞれデバイスＷ２が形成されている。
【００１３】
図２に示すように、デバイスＷ２においては、表面から突出する複数のバンプＷ３が形成されている。また、板状ワークＷの表面には、全てのバンプＷ３を被覆する樹脂層Ｗ４がモールドされ、隣接するバンプＷ３の短絡が樹脂層Ｗ４によって防止される。バンプＷ３は、デバイスＷ２に形成された電子回路の電極に接合されており、デバイスＷ２の表面から突出するものの、高さは不揃いの場合が多い。バンプＷ３は、樹脂層Ｗ４により被覆され且つ樹脂層Ｗ４中に埋没しているため、旋削によってバンプＷ３を表出させつつ高さを揃える必要がある。なお、板状ワークＷは、後述するバイト２５（図３参照）によって旋削される構成であればよく、上記以外の材質となる半導体基板を備えた半導体ウエーハでもよいし、樹脂や金属等の靱性材で形成された基板でもよい。
【００１４】
続いて、図３を参照して、本実施の形態に係る旋削装置について以下に説明する。図３は、本実施の形態に係る旋削装置の概略斜視図である。なお、本実施の形態に係る旋削装置は、図３に示すように旋削装置専用の装置構成に限定されず、一連の加工が全自動で実施されるフルオートタイプの加工装置に組み込まれてもよい。
【００１５】
図３に示すように、旋削装置１０は、板状ワークＷを低速でＹ軸方向に加工送りしながら、単一のバイト２５によって板状ワークＷの上面を旋削するように構成されている。旋削装置１０は、Ｙ方向に長い水平な上面を備えた基台１１と、基台１１の長手方向一端側（奥側）に設けられた旋削手段１２と、基台１１上であって旋削手段１２の下方に設けられた保持手段１３と、基台１１上において保持手段１３の手前側に設けられた供給回収手段１４とを備えて構成されている。
【００１６】
旋削手段１２は、基台１１の長手方向一端側から立ち上がる壁部１６に送り機構１７を介して支持されている。旋削手段１２は、軸方向がＺ軸方向に延びる円筒状のハウジング２０と、ハウジング２０に回転自在に支持された回転軸２１と、回転軸２１を回転駆動するサーボモータ２２と、回転軸２１の下端に固定された円盤状のホイールマウント２３とを備えている。ホイールマウント２３は、サーボモータ２２によって回転軸２１の軸回り方向に回転させられる。ホイールマウント２３の下面には、ダイヤモンド等からなる刃部を有するバイト２５が着脱可能に取り付けられ、このバイト２５で板状ワークＷが旋削される。バイト２５は、ダイヤモンド、超硬合金、ＣＢＮ等の硬質材料のものが使用される。
【００１７】
送り機構１７は、壁部１６の前面に配置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール２８と、ガイドレール２８にスライド可能に設置されたモータ駆動のＺ軸テーブル２９とを有している。Ｚ軸テーブル２９の前面には、ハウジング３０を介して旋削手段１２が支持されている。Ｚ軸テーブル２９の背面側にはボールネジ３１が螺合されており、ボールネジ３１の一端には駆動モータ３２が連結されている。駆動モータ３２によってボールネジ３１が回転駆動され、旋削手段１２がガイドレール２８に沿ってＺ軸方向に移動される。
【００１８】
保持手段１３は、基台１１の上面に形成された矩形状の凹部１１ａ内に配置されている。保持手段１３は、凹部１１ａ内の移動台３５上に設けられたピンチャックテーブル３６と、ピンチャックテーブル３６の上面に介在させて板状ワークＷを保持可能な介在プレート３７とを備えている。なお、ピンチャックテーブル３６及び介在プレート３７の詳細な構成については後述する。
【００１９】
ピンチャックテーブル３６は、移動台３５を介してＹ軸方向に移動自在に設けられている。移動台３５は、基台１１の凹部１１ａ内に配置されたＹ軸方向に延びるガイドレールに摺動自在に取り付けられ、適宜な旋削送り機構（いずれも不図示）によって同方向を往復動させられる。移動台３５のＹ軸方向両端部には、Ｙ軸方向に伸縮する蛇腹状のカバー３８、３９が設けられ、これらカバーは、上述のガイドレールや駆動機構等を覆って切削屑等から保護している。
【００２０】
供給回収手段１４は、基台１１の上面手前側における凹所１１ｂの底部に配置された移送機構４０を備えている。また、供給回収手段１４は、凹所１１ｂの周囲において、上から見て反時計回りに配置された、供給カセット４１、位置合わせ台４２、供給アーム４３、回収アーム４４、スピンナ式の洗浄装置４５、回収カセット４６を備えている。
【００２１】
供給カセット４１には、加工前の複数の板状ワークＷが上下方向に並んだ状態で収容される。移送機構４０は、昇降自在とされた２節リンク式の水平旋回アーム４０ａの先端にフォーク（吸着手段）４０ｂが装着されて構成される。移送機構４０は、水平旋回アーム４０ａの昇降及び旋回と、フォーク４０ｂの吸着によって、供給カセット４１内から１枚の板状ワークＷを取り出し、樹脂層Ｗ４（図２参照）を上に向けた状態で、位置合わせ台４２上に載置する機能を有する。
【００２２】
位置合わせ台４２は、仮置きテーブル４２ａの周囲に、仮置きテーブル４２ａの中心に対して進退可能な複数の位置決めピン４２ｂを配置して構成される。位置合わせ台４２では、仮置きテーブル４２ａ上に載置された板状ワークＷの外周縁に複数の位置決めピン４２ｂが突き当てられることで、板状ワークＷの中心が仮置きテーブル４２ａの中心に位置決めされる。
【００２３】
供給アーム４３及び回収アーム４４は、１節の水平旋回アーム４３ａ、４４ａの先端に吸着板４３ｂ、４４ｂが取り付けられてそれぞれ構成されている。供給アーム４３は、位置合わせ台４２で位置決めされた板状ワークＷを吸着板４３ｂに吸着し、水平旋回アーム４３ａを旋回させて、保持手段１３の上方に板状ワークＷを配置する。このように配置してから、水平旋回アーム４３ａを下降させた後、吸着動作を停止することにより、保持手段１３上に板状ワークＷを載置する。
【００２４】
回収アーム４４は、加工後の板状ワークＷを、保持手段１３上から吸着板４４ｂに吸着し、水平旋回アーム４４ａを旋回させて板状ワークＷを洗浄装置４５内に移送する。洗浄装置４５は、板状ワークＷを水洗した後、板状ワークＷを回転させて水分を振り飛ばして除去する。そして、洗浄装置４５によって洗浄された板状ワークＷは、移送機構４０によって回収カセット４６内に移送、収容される。
【００２５】
また、旋削装置１０には、装置各部を統括制御する制御手段５０が設けられている。制御手段５０は、各種処理を実行するプロセッサやメモリ等により構成される。メモリは、用途に応じてＲＯＭ（Read  Only  Memory）、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。制御手段５０は、タッチパネルや操作キー等からなる不図示の入力手段から入力された板状ワークＷの厚み情報や旋削対象についての情報に基づき、介在プレート３７の要否を判断する判断部５１を有している。また、制御手段５０は、判断部５１の判断結果に基づき、上記のタッチパネルやディスプレイ等の不図示の出力手段を制御する通知部５２を備えている。通知部５２の制御によって、ピンチャックテーブル３６が介在プレート３７を介在させ板状ワークＷを保持する時と、介在プレート３７を介在させないでピンチャックテーブル３６で板状ワークＷを保持する時とが出力手段において選択的に通知される。
【００２６】
続いて、図４を参照して、保持手段１３の詳細な構成について説明する。図４は、保持手段の概略分解斜視図である。保持手段１３は、ピンチャックテーブル３６単体によって構成するときと、ピンチャックテーブル３６に介在プレート３７を接着させて構成するときとを選択して利用可能となっている。
【００２７】
ピンチャックテーブル３６は、上面側に凹部３６ａを形成するように円板状部３６ｂ及び縁部３６ｃを備えている。縁部３６ｃは、円板状部３６ｂの外周部から上方に突出形成され、板状ワークＷの外周と同じ若しくは若干小さい周形状に形成されている。縁部３６ｃの内側となる凹部３６ａの底面から複数の支持ピン３６ｄが立設されている。各支持ピン３６ｄは、柱状に形成されるとともに円板状部３６ｂと一体に形成されている。隣接する支持ピン３６ｄの間隔は、略同一であり、複数の支持ピン３６ｄの上端（先端）により板状ワークＷの下面を支持する平坦な支持面が形成される。
【００２８】
凹部３６ａの底面には複数の吸引孔３６ｅが形成され、これら吸引孔３６ｅは真空ポンプ等の吸引源４８（図５参照）に連通している。吸引源４８の駆動によって凹部３６ａ内に負圧が生じ、この負圧によって板状ワークＷを縁部３６ｃ及び支持ピン３６ｄ上で吸引保持することができる。
【００２９】
介在プレート３７は、縁部３６ｃと同じ外形の円板状に形成されている。介在プレート３７には、その上面と下面とを連通する複数の連通孔３７ａが上面及び下面の全面に亘って形成されている。隣接する連通孔３７ａの間隔は、略同一であり、介在プレート３７の外周を縁部３６ｃの外周に揃えて載置したときに、支持ピン３６ｄと連通孔３７ａとが重ならない位置に形成されている。介在プレート３７は、ピンチャックテーブル３６における縁部３６ｃ及び支持ピン３６ｄの上端面に接着剤を介して接着可能に設けられる。この接着状態において、凹部３６ａ内が負圧になると連通孔３７ａを通じて吸引が行われ、介在プレート３７上で板状ワークＷを吸引保持することができる。
【００３０】
続いて、本実施の形態に係る旋削装置１０において、板状ワークＷから半導体チップを製造するための旋削及び積層の要領について図５から図１０を参照して説明する。図５は、ピンチャックテーブルに板状ワークを保持する直前状態を示す説明図である。図５に示すように、事前に、板状ワークＷは裏面研削されて所定の厚さに薄化されている。また、板状ワークＷの裏面（下面）には、板状ワークＷの撓みを規制するための銅からなる支持基板Ｓが接着剤Ｂによって接着されている。なお、積層にあたり最初に旋削される板状ワークＷだけに、支持基板Ｓが接着される。
【００３１】
支持基板Ｂに接着された板状ワークＷは、供給アーム４３（図１参照）を介してピンチャックテーブル３６上に載置され、凹部３６ａ内が密閉された空間となる。この状態で、吸引源４８の作動によって凹部３６ａ内を負圧にすると、板状ワークＷがピンチャックテーブル３６上で吸引保持される。
【００３２】
図６は、板状ワークを旋削する直前状態を示す説明図であり、図７は、板状ワークを旋削している状態を示す説明図である。図６及び図７に示すように、板状ワークＷがピンチャックテーブル３６上で吸引保持されてから、回転軸２１を中心軸にバイト２５が高速で周回される。この周回を継続させながら、送り機構１７を駆動して、板状ワークＷの樹脂層Ｗ４側を所定量削り込む高さ、すなわちバンプＷ３を所定の高さに揃える高さまで旋削手段１２を下降させておく。そして、旋削送り機構４９の駆動によって、旋削手段１２の下方の加工位置方向に所定速度でピンチャックテーブル３６を移動させる。すると、板状ワークＷの表面側（樹脂層Ｗ４側）がバイト２５によって旋削されていき、板状ワークＷの表面全面が平坦に旋削される。この旋削によって、板状ワークＷの表面は、切削された平坦な樹脂層Ｗ４の間に、切削された全てのバンプＷ３の平坦な先端面が表出した状態となる。
【００３３】
図８は、複数の板状ワークを積層して旋削している状態を示す説明図である。１枚の板状ワークＷに対して上記のように旋削が行われた後、旋削された板状ワークＷの表面に、未旋削の板状ワークＷを積層する。このとき、後の工程において分割して半導体チップを形成し得るよう、各板状ワークＷのバンプＷ３の位置が位置合わせされる。図８に示すように、板状ワークＷの積層後、積層された板状ワークＷのうち、最上位の板状ワークＷの表面側が旋削される。この旋削は、最上位の板状ワークＷの樹脂層Ｗ４側を、上述と同様に所定量削り込む高さまで旋削手段１２を下降させ、旋削手段１２の下方にピンチャックテーブル３６を移動させることによって行われる。板状ワークＷの旋削と積層とを交互に繰り返すことによって、複数枚（図８では３枚）の板状ワークＷが積層され、多層構造となる多層板状ワークＷ’が形成される。
【００３４】
図９は、介在プレートを使用した保持手段に多層板状ワークを保持する直前状態を示す説明図である。図９に示すように、必要枚数の板状ワークＷを旋削及び積層して多層板状ワークＷ’を形成した後、多層板状ワークＷ’から支持基板Ｓ（図８参照）を剥離する。このとき、多層板状ワークＷ’の裏面（図９中上面）には接着剤Ｂが残存する。従って、残存した接着剤Ｂを除去するために旋削を行う。この旋削を行う準備として、ピンチャックテーブル３６の上面に介在プレート３７を接着してから、介在プレート３７上に多層板状ワークＷ’が載置される。その後、吸引源４８の駆動によって凹部３６ａ及び連通孔３７ａを通じて介在プレート３７と板状ワークＷとの間が負圧となり、ピンチャックテーブル３６に介在プレート３７を介在させて板状ワークＷが吸引保持される。このとき、多層板状ワークＷ’が薄厚となり、仮にピンチャックテーブル３６で支持すると支持ピン３６ｄで撓みが生じる場合でも、多層板状ワークＷ’の下面が介在プレート３７で保持され撓みが発生することを防ぐことができる。
【００３５】
なお、ピンチャックテーブル３６と介在プレート３７との接着は、介在プレート３７の下面と、ピンチャックテーブル３６における縁部３６ｃ及び支持ピン３６ｄの上端面との両方に接着剤を塗布してもよいし、何れか一方に接着剤を塗布してもよい。
【００３６】
図１０は、多層板状ワークを旋削する直前状態を示す説明図である。図１０に示すように、ピンチャックテーブル３６に介在プレート３７を介在させて多層板状ワークＷ’を吸引保持した後、多層板状ワークＷ’の最上位の板状ワークＷに残存した接着剤Ｂが旋削によって除去される。この除去は、接着剤Ｂを除去すべく最上位の板状ワークＷの上面高さまで旋削手段１２を下降させ、旋削手段１２の下方にピンチャックテーブル３６を移動させることによって行われる。
【００３７】
ここで、上述した各旋削を行う前には、オペレータによって旋削対象となる板状ワークＷ、多層板状ワークＷ’の情報（例えば、厚みや識別用の番号）が入力手段（不図示）を介して判断部５１（図１参照）に入力される。判断部５１では、入力された情報に対し、制御手段５０（図１参照）に予め記憶したデータベースやプログラムに基づき、介在プレート３７を介在させるか否かを判断する。この判断結果に基づき、通知部５２（図１参照）は、出力手段（不図示）によって、ピンチャックテーブル３６が介在プレート３７を介在させ板状ワークＷを保持する時と、介在プレート３７を介在させないでピンチャックテーブル３６で板状ワークＷを保持する時とを選択して通知するよう制御する。この通知内容は、例えば、図５に示すように支持基板Ｓで補強された板状ワークＷを保持する場合、「介在プレートが不要」となり、図８に示すように、数十μｍ厚の多層板状ワークＷ’を保持する場合、撓みを抑制して吸引保持するため、「介在プレートが必要」となる。従って、オペレータは、通知内容に応じ、ピンチャックテーブル３６に対する介在プレート３７の着脱を行えるようになる。
【００３８】
なお、ピンチャックテーブル３６から介在プレート３７を取り外す場合、それらの接着を解除する必要がある。この解除の方法として、吸引孔３６ｅを給気ポンプ（不図示）に接続し、吸引孔３６ｅから強力なエアーを噴出することで介在プレート３７を吹き飛ばす方法を採用することができる。接着を解除した後、ピンチャックテーブル３６や介在プレート３７に残存した接着剤は洗浄液で洗浄して除去することができる。また、ピンチャックテーブル３６における縁部３６ｃ及び支持ピン３６ｄの上端面に残存した接着剤は、上述した旋削による接着剤Ｂの除去と同様の要領によって除去してもよい。
【００３９】
以上のように、本実施の形態に係る保持手段１３によれば、図５のような支持基板Ｓを接着した板状ワークＷのように旋削対象が厚い場合、介在プレート３７を使用せずにピンチャックテーブル３６で吸引保持しても、支持ピン３６ｄでの板状ワークＷの撓みが回避される。これにより、介在プレート３７を介在させないので、旋削による旋削屑が凹部３６ａ内に落ち、ピンチャックテーブル３６の上端となる保持面と支持基板Ｓとの間に旋削屑が挟まることを防止できる。更には、凹部３６ａの開口側での広い領域で吸引力を作用させることができ、吸引力を大きく確保して保持状態を良好に維持することができる。
【００４０】
また、図８のような多層板状ワークＷ’のように旋削対象が薄くなる場合、ピンチャックテーブル３６に介在プレート３７を介在させて吸引保持され、支持ピン３６ｄでの板状ワークＷの撓みが回避される。これにより、旋削によって板状ワークＷや多層板状ワークＷ’の厚みにばらつきが生じたり平坦にならずに凸凹したりする等、加工精度が低下することを防止することができる。このように、本実施の形態では、保持手段１３で介在プレート３７を選択的に使用することで、保持手段１３全体を交換せずに共通のピンチャックテーブル３６を用いて旋削対象（板状ワークＷ、多層板状ワークＷ’）の厚さの変化に対応することができる。
【００４１】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００４２】
例えば、介在プレートは、上記実施の形態と同様に機能する限りにおいて、図１１に示す構成にする等、種々の変更が可能である。図１１は、変形例に係る介在プレートの概略斜視図である。図１１に示すように、介在プレート６０は、縁部３６ｃ（図４参照）と同じ外形に形成される円板状のプレート本体６０ａを含む。プレート本体６０ａは、ポーラスセラミックス等の多孔質部材で形成され、図では表れないが微視的に見ると上面と下面とを連通する多数の連通孔が形成されている。プレート本体６０ａの側面は、樹脂やガラス等の材質で形成された封止被膜６０ｂによって封止されている。これにより、プレート本体６０ａの側面からの吸引漏れが防止される。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
以上説明したように、本発明は、種々の厚さの板状ワークを旋削する旋削装置に有用である。
【符号の説明】
【００４４】
１０  旋削装置
１２  旋削手段
１３  保持手段
２１  回転軸
２５  バイト
３６  ピンチャックテーブル
３６ａ  凹部
３６ｃ  縁部
３６ｄ  支持ピン
３６ｅ  吸引孔
３７、６０  介在プレート
３７ａ  連通孔
４８  吸引源
５１  判断部
Ｗ  板状ワーク
Ｗ’  多層板状ワーク（板状ワーク）
【図１】
0006498550.tif 000002
【図２】
0006498550.tif 000003
【図３】
0006498550.tif 000004
【図４】
0006498550.tif 000005
【図５】
0006498550.tif 000006
【図６】
0006498550.tif 000007
【図７】
0006498550.tif 000008
【図８】
0006498550.tif 000009
【図９】
0006498550.tif 000010
【図１０】
0006498550.tif 000011
【図１１】
0006498550.tif 000012