(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面が無鉛スズメッキされたリード線に、圧延部を有するアルミ芯線を溶接してなる電解コンデンサ用タブ端子を製造する方法であって、
前記アルミ芯線の一方の端部とリード線の一方の端部とを溶接により接合して、接合体を形成し、
前記接合体を、洗浄槽中で洗浄し、
前記洗浄した接合体の溶接部分を、紫外線硬化性樹脂組成物を塗布し、
前記塗布部分に紫外線を照射して、紫外線硬化性樹脂により被覆する、
ことを含んでなり、
前記洗浄槽には、磁気フィルターを介して洗浄液が循環しており、前記接合体の洗浄により生じた、Ｆｅと、Ｃｕ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｂｉ、およびＮｉからなる群より選択される金属との合金ないし金属間化合物が、前記磁気フィルターにより除去されることを特徴とする、タブ端子の製造方法。
【請求項２】
前記被覆を、溶接部分近傍に設ける、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記紫外線硬化性樹脂が実質的にハロゲンを含まない、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記紫外線硬化性樹脂が、ウレタンアクリレートと（メタ）アクリレートとを主成分とした共重合体樹脂である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記紫外線硬化性樹脂において、前記ウレタンアクリレート４５〜５５重量％と、前記（メタ）アクリレート３５〜４５重量％とを含んでなる、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記紫外線硬化性樹脂用組成物が、嫌気性硬化促進剤を含んでなる、請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記紫外線硬化性樹脂用組成物が、ホウ酸塩、縮合リン酸塩、重炭酸塩、炭酸塩、珪酸塩、硫酸塩、およびこれらの混合物からなる群から選択される無機酸塩を含む溶剤を、さらに含んでなる、請求項１〜６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
前記洗浄槽中に、ホウ酸塩、珪酸塩、硫酸塩、リン酸塩、およびこれらの混合物からなる群から選択されるが無機酸塩が洗浄成分として含まれている、請求項１〜７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載の方法により得られる、タブ端子。
【請求項１０】
表面が無鉛スズメッキされたリード線の一方の端部に、圧延部を有するアルミ芯線を溶接してなる電解コンデンサ用タブ端子であって、
溶接部分近傍が紫外線硬化性樹脂により被覆されてなる、請求項９に記載の電解コンデンサ用タブ端子。
【請求項１１】
請求項９または１０に記載のタブ端子を用いた電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リード線表面に無鉛スズメッキが施された電解コンデンサ用タブ端子の製造方法に関し、より詳細には、タブ端子のリード線とアルミ芯線との溶接部分にウィスカが発生し難いタブ端子を得ることができるタブ端子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電解コンデンサは、タンタル、アルミニウム等の弁作用金属からなる陽極電極箔と陰極電極箔とをセパレータを介して巻回してなるコンデンサ素子を形成し、このコンデンサ素子に、液状電解質または固体電解質を保持させて外装ケース内に収納して構成されている。このような電解コンデンサにおいて、陽極電極箔と陰極電極箔とには、それぞれの電極を外部に接続するためのタブ端子が、ステッチ、超音波溶接等の公知の手段により接続されている。【０００３】
電解コンデンサ用タブ端子は、圧延部を有するアルミ芯線とリード線とが溶接された構造を有している。電極箔に接合される部分は、巻回型のコンデンサ素子内に巻き込まれる関係から圧延部とされ、外装ケースを密封する封口体に貫通挿入される部分は、封口体との間のシール性と機械的強度を確保するためにアルミ芯線とされている。また、回路基板に実装される引出し部分は、実装時の取扱性を確保するために柔軟性を持つリード線とされている。【０００４】
このような三つの部分から構成されるタブ端子は、２種類の部材を溶接することによって作製される。圧延部を形成したアルミ芯線にリード線を溶接することによって作製される。また、電解コンデンサは回路基板にはんだ付けで実装されることから、当該リード線は、はんだ付け特性の向上のため、その表面にスズや鉛を含有するスズでメッキが施されたものが使用されている。【０００５】
一方、近年、環境問題に配慮して、電子部品の電極端子の無鉛化や電子部品の接合に無鉛はんだを使用する技術の開発がなされ始めている。電子部材として用いるリード線においても、従来の鉛含有スズメッキに替わり、鉛を用いない、いわゆる鉛フリーのスズメッキが使用され始めている。このような無鉛スズメッキが施されたリード線を用いたタブ端子では、アルミ芯線とリード線部との溶接部分にスズのウィスカが発生するという問題がある。ウィスカは経時的に成長するため、タブ端子製造後にウィスカを除去しても、その後に徐々にウィスカが成長する。従って、電解コンデンサを回路基板に実装した後に、陽極側のリード線から発生したウィスカと陰極側のリード線から発生したウィスカとが互いに接合したり、あるいは、リード線部に発生したウィスカが回路基板の表面まで達して、ひいては電解コンデンサの漏れ電流を増大させたり、ショートを発生させる恐れもある。【０００６】
このような問題に対し、溶接部からのスズウィスカの発生を防止するため、特開２００７−６７１４６号公報（特許文献１）には、ウィスカの発生する溶接部の近傍に熱硬化性樹脂組成物を塗布し、熱処理を行うことにより溶接部分近傍を樹脂で被覆することが提案されている。しかしながら、エポキシ樹脂等に代表される熱硬化性樹脂は、通常、塩素等のハロゲンを含むことから、タブ端子の製造工程や、タブ端子を用いたコンデンサ等の電子材料を廃棄する際に、環境汚染の問題が生じる場合がある。したがって、コンデンサメーカーにおいては、環境面に配慮した、ハロゲンフリーの電子部材への希求がある。例えば、国際公開ＷＯ２０１１／０４５９７１号パンフレット（特許文献２）には、アクリル系紫外線硬化性樹脂を、ウィスカの発生する溶接部の近傍に塗布して硬化させることにより、溶接部付近からウィスカが成長するのを抑制できることが提案されている。【０００７】
ところで、特開平８−１６８７７５号公報（特許文献３）には、廃液に磁性体からなる沈降剤を添加して、廃液中に含まれる固形成分と沈降剤との凝集体を形成し、その凝集体を磁気フィルターにより除去することが提案されている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−６７１４６号公報
【特許文献２】国際公開ＷＯ２０１１／０４５９７１号パンフレット
【特許文献３】特開平８−１６８７７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１及び２等に記載されているように、溶接部分を樹脂で被覆することにより、溶接部分から経時的にウィスカが成長するのを抑制できるものの、場合によっては、樹脂被膜を突き破ってウィスカが成長したり、あるいは樹脂被膜が不完全である溶接部分からウィスカが成長してしまう場合があった。本発明者らは、今般、リード線とアルミ芯線とを溶接した接合体を特定の溶剤で洗浄するとともに、洗浄後の溶剤中の金属化合物を磁気フィルターで除去し、洗浄後の接合体の溶接部分近傍を樹脂で被覆することにより、ウィスカの発生が抑制できるとともに、溶接後の環境面でも問題とならないタブ端子を実現できるとの知見を得た。本発明はかかる知見によるものである。【００１０】
したがって、本発明の目的は、無鉛スズメッキが施されたリード線を、そのままタブ端子に使用した場合であっても、溶接部分からのスズウィスカが発生せず、また、環境面でも問題とならないタブ端子およびその製造方法を提供することにある。【００１１】
また、本発明の別の目的は、上記の製造方法により得られた、銅とアルミとの接合界面に実質的に金属間化合物が存在せずに、接合強度に優れる電子部品用端子も提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明における電子部品用端子の製造方法は、表面が無鉛スズメッキされたリード線に、圧延部を有するアルミ芯線を溶接してなる電解コンデンサ用タブ端子を製造する方法であって、
前記アルミ芯線の一方の端部とリード線の一方の端部とを溶接により接合して、接合体を形成し、
前記接合体を、洗浄槽中で洗浄し、
前記洗浄した接合体の溶接部分を、紫外線硬化性樹脂組成物を塗布し、
前記塗布部分に紫外線を照射して、紫外線硬化性樹脂からなるにより被覆する、
ことを含んでなり、
前記洗浄槽には、磁気フィルターを介して洗浄液が循環しており、前記接合体の洗浄により生じた、Ｆｅと、Ｃｕ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｂｉ、およびＮｉからなる群より選択される金属との合金ないし金属間化合物が、前記磁気フィルターにより除去されることを特徴とするものである。【００１３】
また、本発明による態様においては、前記被覆を、溶接もり部分に設けることが好ましい。【００１４】
また、本発明による態様においては、前記紫外線硬化性樹脂が実質的にハロゲンを含まないことが好ましい。【００１５】
また、本発明による態様においては、前記紫外線硬化性樹脂が、ウレタンアクリレートと（メタ）アクリレートとを主成分とした共重合体樹脂であることが好ましい。【００１６】
また、本発明による態様においては、前記紫外線硬化性樹脂において、前記ウレタンアクリレート４５〜５５重量％と、前記（メタ）アクリレート３５〜４５重量％とを含んでなることが好ましい。【００１７】
また、本発明による態様においては、前記紫外線硬化性樹脂用組成物が、嫌気性硬化促進剤を含んでなることが好ましい。【００１８】
また、本発明による態様においては、前記紫外線硬化性樹脂用組成物が、ホウ酸塩、縮合リン酸塩、重炭酸塩、炭酸塩、珪酸塩、硫酸塩、およびこれらの混合物からなる群から選択される無機酸塩を含む溶剤を、さらに含んでなることが好ましい。【００１９】
また、本発明による態様においては、前記洗浄槽中に、ホウ酸塩、珪酸塩、硫酸塩、リン酸塩、およびこれらの混合物からなる群から選択されるが無機酸塩が洗浄成分として含まれていることが好ましい。【００２０】
本発明の別の態様においては、本発明の製造方法により得られたタブ端子、およびそのタブ端子を用いた電解コンデンサも提供される。【００２１】
本発明においては、ウィスカの発生場所であるアルミ芯線とリード線との溶接部分表面が樹脂で被覆されているため、溶接部分からスズウィスカが経時的に成長するのを抑制することができる。また、樹脂として、紫外線硬化性樹脂を用いることにより、実質的に塩素等のハロゲンを含まず、従って、環境面でも問題もない。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明による製造方法により得られる電解コンデンサ用タブ端子の概略図である。
【図２】本発明による製造方法の洗浄工程を示した概略図である。
【図３】本発明に製造方法に使用される磁気フィルターの断面概略図である。
【発明の具体的説明】
【００２３】
以下、本発明によるタブ端子の製造方法を、図面を参照しながら説明する。本発明によるタブ端子の製造方法は、１）アルミ芯線の一方の端部とリード線の一方の端部とを溶接により接合して、接合体を形成する工程、２）前記接合体を、洗浄槽中で洗浄する工程、及び前記洗浄した接合体の溶接部分を、紫外線硬化性樹脂組成物を塗布し、前記塗布部分に紫外線を照射して、紫外線硬化性樹脂からなるにより被覆する工程、を含む。以下、各工程について説明する。
【００２４】
＜接合体形成工程＞
電解コンデンサ用タブ端子は、図１に示すように、表面が無鉛スズメッキされたリード線１とアルミ芯線２とが溶接された構造を有するものである。アルミ芯線２は、タブ端子となった後にアルミ電極部（箔が巻回される部分）として機能する。アルミ電極部３は、アルミからなる線材を所定長さに切断した後、所定長に切断されたリード線と溶接により接合し、アルミ線材の頭部をプレスにより扁平状に成形することにより形成される。また、圧延部を所定形状に切断する工程は、プレス加工と同時に行うこともできる。アルミ芯線としては、従来のタブ端子に使用されているものを使用することができ、市販のものを使用してもよい。
【００２５】
リード線１は、銅線またはＣＰ線（引き込み線）の表面に無鉛スズメッキが施されたものが用いられる。なお、ＣＰ線は、導電特性の観点から、鉄の周囲に銅が形成されたものや銅線自体が通常用いられる。リード線の溶接される側の端は、テーパ状に成形加工されてなることが好ましい。テーパ形状として、楔形または円錐形とすることができる。テーパ形状に成形加工されたリード線先端部分の先端角は３０〜９０°の範囲であることが好ましい。より好ましくは、５５〜６５°である。先端角が３０°よりも鋭角になると、加工が困難となり、また、９０°を超えると、リード線を押圧してアルミ電極に溶接する際に、該リード先端部分が曲がり、アルミ電極の中心からずれて溶接されてしまうことがある。さらに、楔形の場合は、その楔先端の稜線が、リード線の軸方向に対して、３〜９０°、好ましくは、３５〜８５°角度を有してなることが好ましい。このように、リード線の先端部分を鋭角にすることにより、溶接の際の放電が好ましく行われる。
【００２６】
次に、リード線１の一方の端部５とアルミ芯線２の一方の端部４とを溶接により接合して接合体を形成する。溶接方法としては、従来公知の方法を採用することができ、例えば、火花放電やプラズマ放電等によって高温状態を形成し、アルミ芯線とリード線との両端を溶解して接合する方法等により両者を接合することができる。
【００２７】
＜接合体の洗浄工程＞
上記のようにして得られた接合体は、次いで洗浄工程に付される。洗浄工程は、接合体を洗浄槽中で洗浄することにより行われる。洗浄槽としては、ステンレス等の槽に洗浄液を入れたものが使用される。洗浄液としては、従来のタブ端子の製造において使用されていた洗浄液を使用することができる。例えば、ホウ酸塩、珪酸塩、硫酸塩、リン酸塩等の無機酸塩を洗浄成分として含む洗浄液を好適に使用することができる。ホウ酸塩としては、ホウ酸ナトリウム、ホウ酸カリウム等が挙げられる。また、珪酸塩としては、珪酸ナトリウム、ポリ珪酸ナトリウム、珪酸カリウム、ポリ珪酸カリウム等が挙げられる。また、硫酸塩としては、硫酸ナトリウムや硫酸カリウム等が挙げられる。また、リン酸塩としては、リン酸ナトリウムまたはリン酸カリウム、ポリリン酸ナトリウム、ポリリン酸カリウム等が挙げられる。ポリリン酸ナトリウムとしては、トリポリリン酸ナトリウム、テトラポリリン酸ナトリウム、ペンタポリリン酸ナトリウム等を挙げることができるが、これらの中でも、特にトリポリリン酸ナトリウムが好ましい。これらの中でも、洗浄液にはリン酸塩や珪酸塩を含まれることが好ましい。洗浄成分（無機酸塩）は、溶剤中に、１〜５０重量％、好ましくは１０〜４０重量％、特に２５〜３０重量％含まれてなることが好ましい。このような洗浄剤としては、具体的には、ニュークリーナー、ライオミックスシリーズ、サンウォッシュシリーズ（いずれもライオン株式会社製）等を挙げることができる。洗浄温度は７０〜１００℃、より好ましくは９０〜９８℃の温度で行われる。
【００２８】
上記した洗浄槽は、図２に示すように洗浄液８が循環利用されており、洗浄液８を洗浄槽７の排出口９から排出し、強制循環ポンプ１１によって投入口１０に戻す間に、洗浄された異物が除去されるようにフィルター１２、１３が設けられている。本発明においては、洗浄液８を循環利用する際に、磁気フィルター１２を介して特定の成分を除去することに特徴を有するものである。上記した接合工程においては、溶接時に、溶融したリード線ないしアルミ芯線の一部が、微小粒子となって接合体表面に付着していることがある。また、溶接に使用するリード線やアルミ芯線は、事前に洗浄してから溶接の工程に付されるが、その際に洗浄が不十分であったり、洗浄後の搬送の際に、リード線やアルミ芯線の表面に異物が付着する場合がある。従来よりこれらの異物の混入を防ぐために、溶接して得られた接合体を洗浄槽で洗浄することが行われてきた。本発明者らは、洗浄中には、洗浄液に溶解ないし分散してフィルターで除去しきれなかった異物が接合体表面に付着し、その異物が核となってウィスカが発生することに気づいた。そして、その異物を分析したところ、リード線由来の鉄（Ｆｅ）と、銅、スズ、アルミ、ビスマス、ニッケル等の他の金属との合金ないし金属間化合物が異物として接合体の表面に付着しており、これらの異物がウィスカの発生を促進させていることが判明した。本発明においては、従来のフィルターでは除去しきれなかった上記の異物を、磁気フィルターによって除去することで、得られたタブ端子の溶接部分にウィスカを発生し難くしたものである。
【００２９】
また、洗浄槽は、ステンレス等からなるものを使用することができるが、上記したようなリン酸系の洗浄液は、非常に微量ではあるがステンレスを溶解させる。そのため、使用済み洗浄液には、鉄イオンが含まれることになり、この鉄イオンが、接合体に付着していた他の金属と反応して金属間化合物を形成する場合もある。このような金属間化合物もタブ端子のウィスカ発生を促進することになる。本発明においては、このような金属間化合物も、磁気フィルタによって除去することができる。
【００３０】
図３は、本発明に使用される磁気フィルター１２の一実施形態の断面図である。磁気フィルター１２は、磁石１３と、磁石１３を挿入する筒状の二重容器１４とから構成されており、二重容器の上部開口１５から磁石１３を出入自在となっている。使用済みの洗浄液は、二重容器１４の下部側面に設けられた流入口１６からが流入し、二重容器１４の上部側面に設けられた排出口１７から、異物が除去された後の洗浄液が排出される。使用済み洗浄液が二重容器１４の内側を通過する際、洗浄液中の異物は、磁気の作用により二重容器の内面側１８に付着し、洗浄液と分離される。また、除去された異物１９は、二重容器１４の開口１５から磁石１３を取り出すことにより、二重容器１４の底面２０に落下し、底面２０に設けられたドレンバルブ２１を二重容器１４から取り外すことによって、ドレン２２から排出することができる。
【００３１】
また、本発明においては、図２に示されるように、磁気フィルター１２に加えて他のフィルター１３を設けてもよい。例えば、濾紙等のフィルターを、洗浄槽の循環流路の間に設けることができる。濾紙フィルターを設ける位置としては、磁気フィルターの上流側であっても下流側であってもよい。
【００３２】
＜紫外線硬化性樹脂被覆工程＞
上記のようにして洗浄された接合体は乾燥させた後、接合体の溶接部分近傍に、紫外線硬化性樹脂用組成物を塗布し、塗布部分に紫外線を照射することにより硬化させて被覆を形成する。ここで、「近傍」とは、図１に示すように、リード線１とアルミ芯線２とを溶接した時に形成される溶接もり部分のみならず、その溶接もり部分から伸びるリード線の端部５およびアルミ芯線部分６にも樹脂被覆されていてよいことを意味するものである。無鉛スズメッキされたリード線１を用いたタブ端子は、溶接もり部分近傍（４〜６）からウィスカが成長することが多いため、この溶接もり部分に樹脂被覆されていることがこのましい。
【００３３】
紫外線硬化性樹脂組成物をタブ端子の溶接もり部分に塗布する方法としては、特に制限されるものではなく、公知の塗布方法が使用できる。例えば、ローラーにより塗布したりスプレー噴射等により紫外線硬化性樹脂組成物を塗布することができる。なお、適用する塗布方法によっては、紫外線硬化性樹脂組成物の粘度を適宜調整する必要があるが、粘度の調整は、モノマー及びオリゴマーの選択にもよるが、通常、溶剤の含有量を調節することにより行うことができる。また、上記した塗布方法により、タブ端子の溶接部分に樹脂組成物を塗布する場合、所望の範囲が樹脂被覆されるように、樹脂組成物の粘度を適宜調整する必要がある。例えば、ローラーによる塗布方法を用いる場合、紫外線硬化性樹脂組成物の粘度は、概ね５，０００〜３０，０００ｍＰａ・ｓ程度である。
【００３４】
紫外線硬化性樹脂組成物をタブ端子の溶接もり部分に塗布した後、塗布部分に紫外線を照射する。紫外線照射は、公知の装置を用いて行うことができる。組成物中に添加する光重合開始剤の種類にもよるが、照射波長が２５０ｎｍ〜４５０ｎｍ程度の紫外線照射装置を使用できる。この紫外線硬化性樹脂組成物は、紫外線の照射により重合が開始され、高感度かつ極めて短時間で硬化して樹脂被覆を形成する。従来のエポキシ系樹脂を用いた場合にあっては、樹脂組成物をタブ端子に塗布した後に加熱する熱処理工程を必要とするものであったが、本発明によれば、この熱処理工程を必要としないため、工程も簡素化が図られる。また、嫌気性硬化促進剤や硬化触媒を併用して、更に樹脂硬化時間を短縮することもでき、このような樹脂組成物を用いることにより、より速乾性でかつ均質は樹脂被膜を得ることができる。
【００３５】
本発明においては、紫外線硬化性樹脂からなる被覆は、ウレタンアクリレートと（メタ）アクリレートとを主成分として含む紫外線硬化性樹脂組成物に、紫外線を照射して硬化させることにより形成される。
【００３６】
ウレタンアクリレートとしては、ポリエステル系ウレタンアクリレート、ポリエーテル系ウレタンアクリレート、ポリブタジエン系ウレタンアクリレート、ポリオール系ウレタンアクリレートが挙げられるが、これらに限定されるものではない。ウレタンアクリレートは、分子量が５００〜２０，０００程度の範囲のオリゴマー、好ましくは５００〜１０，０００程度の範囲のものが使用される。また、紫外線硬化性樹脂組成物中のウレタンアクリレートの含有量は、４５〜５５重量％が好ましい。
【００３７】
紫外線硬化性樹脂組成物中に含有される（メタ）アクリレートは、アクリレート又はメタクリレートを意味するものであり、（メタ）アクリレートとしては、例えばエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、斑連グリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、トリメチロールエタンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、グリセリルトリ（メタ）アクリレート等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。紫外線硬化性樹脂組成物中の（メタ）アクリレートの含有量は、３５〜４５重量％が好ましい。
【００３８】
紫外線硬化性樹脂組成物中は、光重合開始剤を含んでいてもよい。光重合開始剤、例えば、２５０ｎｍ〜４５０ｎｍ程度の領域の紫外線を吸収しラジカルまたはイオンを生成してオリゴマー、モノマーの重合を開始させるものである。例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、イソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、ベンジル、ジエトキシアセトフェノン、ベンゾフェノン、クロロチオキサントン、２−クロロチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２−メチルチオキサントン、ポリ塩化ポリフェニル、ヘキサクロロベンゼン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。好ましくは、イソブチルベンゾインエーテル、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシムで挙げられる。また、Ｖｉｃｕｒｅ１０、３０（Ｓｔａｕｆｆｅｒ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製）、Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４、６５１、２９５９、９０７、３６９、１７００、１８００、１８５０、８１９（チバスペシャルティケミカルズ社製）、Ｄａｒｏｃｕｒｅ１１７３（ＥＭ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製）、ＱｕａｎｔａｃｕｒｅＣＴＸ、ＩＴＸ（Ａｃｅｔｏ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製）、Ｌｕｃｉｒｉｎ ＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）の商品名で入手可能な光重合開始剤も使用することができる。重合開始剤の含有量は、紫外線硬化性樹脂組成物に対して０．５〜５重量％とすることができる。
【００３９】
上記したウレタンアクリレートと（メタ）アクリレートとを主成分とする紫外線硬化性樹脂組成物は、塩素等のハロゲンが含まれないため、タブ端子の溶接部分近傍の被覆として用いた場合であっても、環境面での問題がなく、効果的にタブ端子からのウィスカの発生を抑制できる。このような紫外線硬化性樹脂組成物として、市販の組成物を使用してもよく、例えば、ケミシール  Ｕ−４２６Ｂ（ケミテック株式会社製）や、エースタイトＡＳ−２０１６（アセック株式会社製）を好適に使用できる。
【００４０】
本発明においては、上記紫外線硬化性樹脂組成物中に、ホウ酸塩、縮合リン酸塩、重炭酸塩、炭酸塩、珪酸塩、硫酸塩、およびこれらの混合物からなる群から選択される無機酸塩をさらに含むことが好ましい。無機酸塩を含む紫外線硬化性樹脂組成物を用いることにより、ウィスカの発生をより効果的に抑制することができる。上記無機酸塩の中でも、ホウ酸アンモニウム塩や燐酸アンモニウム塩、ホウ酸ナトリウム塩、燐酸ナトリウム塩等を好適に使用できる。これら無機酸塩として市販のものを使用してもよく、例えばファインクリーナーＦＣ３１５やＦＣ−Ｅ３０１７（日本パーカライジング社製）等を好適に使用できる。また、無機酸塩の含有量としては、０．１〜５重量％、好ましくは０．５〜２重量％である。
【００４１】
タブ端子は、リード線とアルミ芯線との溶接部分（溶接もり部分）の表面に、深さ５０μｍ程度のミクロボイドが存在している。上記した紫外線硬化性樹脂組成物をタブ端子の溶接部分及びその近傍に塗布して硬化させることにより、溶接部分の表面に存在するミクロボイド等が埋まるため、ウィスカ発生の抑制とともに、樹脂被覆表面の平滑性が向上する。
【実施例】
【００４２】
実施例１
リード線部材として、無鉛スズメッキ（メッキ厚１２μｍ）が施された０．６ｍｍφの銅線を用い、銅線を２０ｍｍ長に切断した。また、アルミ芯線として、１．２ｍｍφのアルミ線を用い、アルミ芯線を９ｍｍ長に切断した。次いで、所定長に切断されたリード線とアルミ芯線とを、アーク溶接装置のそれぞれの電極に把持し、この状態でリード線とアルミ芯線とを押圧させてプラズマ放電による溶接を行い（電圧約５０Ｖ）、リード線とアルミ芯線とを接合した。その後、アルミ芯線の端部をプレスすることにより扁平化して圧延部を形成することにより接合体を得た。【００４３】
得られた接合体を、０．２質量％の濃度で洗浄剤（ファインクリーナーＦＣ３１５、日本パーカライジング社製）を含む洗浄液が入った洗浄槽に２４時間浸漬して洗浄した。この際、図２に記載したような磁気フィルターを介して使用済み洗浄液を循環させた。また、比較のため、磁気フィルターの磁石を挿入せずに、同様の洗浄を行った。洗浄後の洗浄液を採取し、オージェ電子分光分析を行ったところ、下記のような金属種ないしイオン種が含まれていることが判明した。【００４４】
【表１】
0006453223.tif 000002
【００４５】
表１の結果からも明らかなように、磁気フィルタを介して洗浄液を循環利用することにより、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｂｉ等を含む金属、合金ないし金属間化合物が除去されていることがわかる。【００４６】
次に、紫外線硬化性樹脂組成物として、無機酸塩溶液であるファインクリーナーＦＣ３１５（日本パーカライジング社製）を１．０重量％含むケミシールＵ−４２６Ｂ（ケミテック株式会社製）を準備した。備した紫外線硬化性樹脂組成物を、磁気フィルタ付き洗浄槽で洗浄したタブ端子の溶接もり部分に塗布し、紫外線照射装置を用いて、塗布部分に紫外線を照射して組成物を硬化させることにより、溶接もり部分に樹脂被覆を行った。【００４７】
上記のようにして樹脂被覆したタブ端子を用いて電解コンデンサを作製し、漏れ電流及び電解液寿命を調べた。また、タブ端子を高温多湿環境（６０℃９０％ＲＨ）下に置き、ウィスカ成長の加速試験（４２５０時間）を行った。【００４８】
さらに、樹脂被覆したタブ端子について、ＢＳ  ＥＮ  １４５８２：２００７に準拠した測定により、タブ端子中のハロゲン含有量を測定した。【００４９】
比較例１
使用した樹脂として、エポキシ樹脂であるケミシールＥ−５２０１Ｈ（ケミテック株式会社製）を用いた以外は実施例１と同様にしてタブ端子を作製し、さらにこのタブ端子を用いて電解コンデンサを作製した。【００５０】
評価結果
実施例１のタブ端子のウィスカ発生試験の結果並びに電解コンデンサの漏れ電流、電解液寿命試験結果、およびハロゲン含有量は、下記表２に示される通りであった。【００５１】
【表２】
0006453223.tif 000003
【００５２】
表１の結果からも明らかなように、エポキシ系樹脂ではなく、特定の紫外線硬化性樹脂で被覆されたタブ端子は、ウィスカの発生がより効果的に抑制されていることがわかる。また、紫外線硬化性樹脂は塩素等のハロゲンを含まないため、電解コンデンサの電解液寿命が増大し、かつ漏れ電流も抑制されていることがわかる。
【符号の説明】
【００５３】
１  リード線
２  アルミ芯線
３  アルミ電極部
４  溶接部分近傍
５  リード線端部
６  アルミ芯線部分
７  洗浄槽
８  洗浄液
９  排出口
１０  投入口
１１  強制循環ポンプ
１２  磁気フィルター
１３  磁石
１４  二重容器
１５  上部開口
１６  流入口
１７  排出口
１８  二重容器内面側
１９  異物
２０  底面
２１  ドレンバルブ
２２  ドレン
【図１】
0006453223.tif 000004
【図２】
0006453223.tif 000005
【図３】
0006453223.tif 000006