(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上型と下型とを有する成形型を含み、
前記上型及び前記下型は、それぞれ対向する面にキャビティを有し、
前記下型は、下型底面部材と下型側面部材とを有し、
前記下型底面部材の上面の少なくとも一部が、前記下型キャビティの底面を構成し、
前記下型側面部材の内側面の少なくとも一部が、前記下型キャビティの側面を構成し、
前記下型底面部材及び前記下型側面部材は、それぞれ別々に昇降可能であり、
前記上型は、前記上型キャビティ上面から出し入れ可能なエジェクターピンを有し、
前記下型キャビティと前記上型キャビティとにより、前記両キャビティ間に配置される基板の両面を圧縮成形で樹脂封止し、
前記下型底面部材及び前記下型側面部材を、それぞれ別々に昇降させることで、前記基板の樹脂封止により得られる樹脂封止品を、前記下型キャビティから離型させ、
前記下型底面部材の昇降により、前記樹脂成形品の底面を離型させ、
前記下型側面部材の昇降により、前記樹脂成形品の側面を離型させ、
前記上型キャビティ上面から前記エジェクターピンを突出させることで、前記樹脂封止品を、前記上型キャビティから離型させることを特徴とする圧縮成形装置。
【請求項２】
前記下型側面部材が、その内側面から外側面まで貫通する貫通孔を有し、
前記下型キャビティによる樹脂封止の際に、前記貫通孔の前記下型側面部材内側面側の上端は、前記下型底面部材の上面より下方に配置され、
前記樹脂封止品を前記下型キャビティから離型させる際に、前記下型底面部材を前記下型側面部材に対し相対的に下降させることで、前記貫通孔の前記下型側面部材内側面側の上端が、前記下型底面部材の上面より上方に配置される、請求項１記載の圧縮成形装置。
【請求項３】
前記下型側面部材が、フレームフローティングピンを有し、
前記フレームフローティングピンは、基板を載置可能であるとともに、前記下型側面部材上面から出し入れ可能である、請求項１又は２記載の圧縮成形装置。
【請求項４】
前記フレームフローティングピンは、前記下型側面部材上面から上方に向かって突き出すように設けられており、
前記フレームフローティングピンは、前記基板を、前記下型側面部材上面から遊離した状態で載置可能である、請求項３記載の圧縮成形装置。
【請求項５】
前記フレームフローティングピンは、その先端に突起状の基板位置決め部を含み、
前記基板位置決め部が、前記基板に設けられた貫通孔に挿入されることにより、前記フレームフローティングピンは、前記基板を載置可能である、請求項３又は４記載の圧縮成形装置。
【請求項６】
さらに、
下部基台と、
前記下部基台に立てて設けられた支持部材と、
前記支持部材の上部に設けられ前記下部基台に相対向する上部基台と、
前記支持部材の中間部において昇降できるようにして取り付けられた昇降盤と、
前記下部基台に取り付けられた第１の駆動機構と、
前記昇降盤に取り付けられた第２の駆動機構と、
前記第１の駆動機構と前記昇降盤とを接続する主接続部材と、
前記下型側面部材に接続された第１の副接続部材と、前記下型底面部材に接続された第２の副接続部材とを備え、
前記上型は前記上部基台に取り付けられ、
前記第１の副接続部材は前記昇降盤に接続され、
前記第２の副接続部材は前記第２の駆動機構に接続され、
前記下型側面部材は、前記第１の駆動機構によって上下に駆動される前記昇降盤によって上下に駆動され、
前記下型底面部材は、前記第２の駆動機構によって上下に駆動される、
請求項１から５のいずれか一項に記載の圧縮成形装置。
【請求項７】
さらに、
下部基台と、
前記下部基台に立てて設けられた支持部材と、
前記支持部材の上部に設けられ前記下部基台に相対向する上部基台と、
前記支持部材の中間部において昇降できるようにして取り付けられた昇降盤と、
前記下部基台に取り付けられた第１の駆動機構と、
前記昇降盤に取り付けられた第２の駆動機構と、
前記第１の駆動機構と前記昇降盤とを接続する主接続部材と、
前記下型側面部材に接続された第１の副接続部材と、
前記下型底面部材に接続された第２の副接続部材とを備え、
前記上型は前記上部基台に取り付けられ、
前記第１の副接続部材は前記第２の駆動機構に接続され、
前記第２の副接続部材は前記昇降盤に接続され、
前記下型底面部材は、前記第１の駆動機構によって上下に駆動される前記昇降盤によって上下に駆動され、
前記下型側面部材は、前記第２の駆動機構によって上下に駆動される、
請求項１から５のいずれか一項に記載の圧縮成形装置。
【請求項８】
さらに、前記下型側面部材が、エジェクターピン下降抑制部材及び弾性部材を有し、
前記エジェクターピン下降抑制部材は、前記下型側面部材の前記弾性部材に載置した状態で、前記下型側面部材の上面から上方に向かって突き出すように設けられ、
前記上型が、エジェクタープレート及びリターンピンを有し、
前記エジェクターピン及び前記リターンピンは、それぞれ、前記エジェクタープレートの下面から突出するように固定され、
前記リターンピンは、上下移動により、前記上型キャビティの外側から出し入れ可能であり、
前記エジェクターピン下降抑制部材は、前記下型底面部材及び前記下型側面部材を、それぞれ別々に昇降させることで、前記樹脂封止品を、前記下型キャビティから離型させる際に、前記リターンピンに当接して前記エジェクターピンに上向きの力を加えることで、前記エジェクターピンを下降させようとする力が働くことを抑制する、
請求項１から５のいずれか一項に記載の圧縮成形装置。
【請求項９】
流動性樹脂の原料である樹脂材料を受け入れる材料受入モジュールと、
少なくとも１つの成形モジュールと、
前記樹脂材料を搬送する搬送機構とを備え、
前記成形モジュールが、請求項１から８のいずれか一項に記載の圧縮成形装置を有し、
少なくとも１つの前記成形モジュールが前記材料受入モジュールに対して装着及び分離可能であり、少なくとも１つの前記成形モジュールが他の前記成形モジュールに対して装着及び分離可能であり、
少なくとも１つの前記成形モジュールが前記材料受入モジュールに装着された状態で、前記搬送機構により、前記樹脂材料を前記材料受入モジュールから前記成形モジュールにおける前記型キャビティの位置まで搬送し、前記型キャビティに供給可能であり、
前記成形モジュールを前記材料受入モジュール又は他の前記成形モジュールに対して装着することで、前記成形モジュールを増やすことができ、前記成形モジュールを分離することで、前記成形モジュールを減らすことができることを特徴とする樹脂封止品製造装置。
【請求項１０】
請求項１から８のいずれか一項に記載の圧縮成形装置又は請求項９記載の樹脂封止品製造装置を用い、
前記基板の両面を圧縮成形で樹脂封止する圧縮成形工程と、
前記圧縮成形後に、前記樹脂封止品を前記成形型から離型させる離型工程とを含み、
前記圧縮工程において、
前記下型キャビティと前記上型キャビティとにより、前記両キャビティ間に配置される基板の両面を圧縮成形で樹脂封止し、
前記離型工程において、
前記下型底面部材及び前記下型側面部材を、それぞれ別々に昇降させることで、前記樹脂封止品を、前記下型キャビティから離型させ、
前記下型底面部材の昇降により、前記樹脂成形品の底面を離型させ、
前記下型側面部材の昇降により、前記樹脂成形品の側面を離型させ、
前記上型キャビティ上面から前記エジェクターピンを突出させることで、前記樹脂封止品を、前記上型キャビティから離型させる、
ことを特徴とする圧縮成形方法。
【請求項１１】
請求項１０記載の圧縮成形方法を用いて前記樹脂封止品を製造することを特徴とする、前記樹脂封止品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧縮成形装置、樹脂封止品製造装置、圧縮成形方法、及び樹脂封止品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板の片面又は両面を圧縮成形する場合に、圧縮成形（樹脂封止）済の樹脂封止品を離型しやすくするために、離型フィルムを用いて離型することが行われている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２２５１３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、離型フィルムを用いると、その分だけコストアップしてしまう。また、近年、例えば、パワーデバイス（電力用半導体素子）を樹脂封止するため、パッケージ厚みを厚くして、フレーム（基板）の両面を樹脂封止する品種がある。その場合、パッケージ厚みを厚くするためにキャビティ深さを深くすると、キャビティに離型フィルムを被覆する際に、離型フィルムが伸ばされる量が増えて、離型フィルムが破れて成形ができなくなるおそれがある。
【０００５】
そこで、本発明は、離型フィルムを用いないで、効率よく基板の両面を圧縮成形することができる圧縮成形装置、樹脂封止品製造装置、圧縮成形方法及び樹脂封止品の製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するために、本発明の圧縮成形装置は、上型と下型とを有する成形型を含み、前記上型及び前記下型は、それぞれ対向する面にキャビティを有し、前記下型は、下型底面部材と下型側面部材とを有し、前記下型底面部材の上面の少なくとも一部が、前記下型キャビティの底面を構成し、前記下型側面部材の内側面の少なくとも一部が、前記下型キャビティの側面を構成し、前記下型底面部材及び前記下型側面部材は、それぞれ別々に昇降可能であり、前記上型は、前記上型キャビティ上面から出し入れ可能なエジェクターピンを有し、前記下型キャビティと前記上型キャビティとにより、前記両キャビティ間に配置される基板の両面を圧縮成形で樹脂封止し、前記下型底面部材及び前記下型側面部材を、それぞれ別々に昇降させることで、前記基板の樹脂封止により得られる樹脂封止品を、前記下型キャビティから離型させ、前記上型キャビティ上面から前記エジェクターピンを突出させることで、前記樹脂封止品を、前記上型キャビティから離型させることを特徴とする。
【０００７】
本発明の樹脂封止品製造装置は、流動性樹脂の原料である樹脂材料を受け入れる材料受入モジュールと、少なくとも１つの成形モジュールとを備え、
前記成形モジュールが、前記本発明の圧縮成形装置を有し、少なくとも１つの前記成形モジュールが前記材料受入モジュールに対して着脱可能であり、少なくとも１つの前記成形モジュールが他の前記成形モジュールに対して着脱可能であることを特徴とする。
【０００８】
本発明の圧縮成形方法は、前記本発明の圧縮成形装置又は前記本発明の樹脂封止品製造装置を用い、前記基板の両面を圧縮成形で樹脂封止する圧縮成形工程と、前記圧縮成形後に、前記樹脂封止品を前記成形型から離型させる離型工程とを含み、前記圧縮工程において、前記下型キャビティと前記上型キャビティとにより、前記両キャビティ間に配置される基板の両面を圧縮成形で樹脂封止し、前記離型工程において、前記下型底面部材及び前記下型側面部材を、それぞれ別々に昇降させることで、前記樹脂封止品を、前記下型キャビティから離型させ、前記上型キャビティ上面から前記エジェクターピンを突出させることで、前記樹脂封止品を、前記上型キャビティから離型させることを特徴とする。
【０００９】
本発明の樹脂封止品の製造方法は、前記本発明の圧縮成形方法を用いて前記樹脂封止品を製造することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、離型フィルムを用いないで、効率よく基板の両面を圧縮成形することができる圧縮成形装置、樹脂封止品製造装置、圧縮成形方法及び樹脂封止品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施例１の圧縮成形装置における成形型の構造を模式的に示す断面図である。
【図２】図２は、図１の圧縮成形装置を用いた圧縮成形方法（樹脂封止品の製造方法）の一工程を模式的に示す断面図である。
【図３】図３は、図２と同じ圧縮成形方法（樹脂封止品の製造方法）の別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図４】図４は、図２と同じ圧縮成形方法（樹脂封止品の製造方法）のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図５】図５は、図２と同じ圧縮成形方法（樹脂封止品の製造方法）のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図６】図６は、図２と同じ圧縮成形方法（樹脂封止品の製造方法）のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図７】図７は、図２と同じ圧縮成形方法（樹脂封止品の製造方法）のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図８】図８は、図２と同じ圧縮成形方法（樹脂封止品の製造方法）のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図９】図９は、図２と同じ圧縮成形方法（樹脂封止品の製造方法）のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図１０】図１０は、図２と同じ圧縮成形方法（樹脂封止品の製造方法）のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図１１】図１１は、図２と同じ圧縮成形方法（樹脂封止品の製造方法）のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図１２】図１２は、実施例１の圧縮成形装置及び圧縮成形方法（樹脂封止品の製造方法）の変形例の一工程を模式的に示す断面図である。
【図１３】図１３は、図１２と同じ圧縮成形装置及び圧縮成形方法（樹脂封止品の製造方法）における別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図１４】図１４は、実施例１の圧縮成形装置及び圧縮成形方法（樹脂封止品の製造方法）の別の変形例の一工程を模式的に示す断面図である。
【図１５】図１５は、図１４と同じ圧縮成形装置及び圧縮成形方法（樹脂封止品の製造方法）における別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図１６】図１６は、図１４と同じ圧縮成形装置及び圧縮成形方法（樹脂封止品の製造方法）におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図１７】図１７は、図１４と同じ圧縮成形装置及び圧縮成形方法（樹脂封止品の製造方法）におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図１８】図１８は、実施例１の圧縮成形装置及び圧縮成形方法（樹脂封止品の製造方法）の別の変形例の一工程を模式的に示す断面図である。
【図１９】図１９は、実施例２の圧縮成形装置及び圧縮成形方法（樹脂封止品の製造方法）の一工程を模式的に示す断面図である。
【図２０】図２０は、図１９と同じ圧縮成形方法（樹脂封止品の製造方法）の別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図２１】図２１は、図１９と同じ圧縮成形方法（樹脂封止品の製造方法）のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図２２】図２２は、図１９と同じ圧縮成形方法（樹脂封止品の製造方法）のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図２３】図２３は、図１９と同じ圧縮成形方法（樹脂封止品の製造方法）のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図２４】図２４は、図１９と同じ圧縮成形方法（樹脂封止品の製造方法）のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図２５】図２５は、実施例３の圧縮成形装置及び圧縮成形方法（樹脂封止品の製造方法）の一工程を模式的に示す断面図である。
【図２６】図２６は、図２５と同じ圧縮成形方法（樹脂封止品の製造方法）の別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図２７】図２７は、図２５と同じ圧縮成形方法（樹脂封止品の製造方法）のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図２８】図２８は、実施例４の圧縮成形装置及び圧縮成形方法（樹脂封止品の製造方法）の一工程を模式的に示す断面図である。
【図２９】図２９は、図２８と同じ圧縮成形方法（樹脂封止品の製造方法）の別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図３０】図３０は、実施例５の圧縮成形装置及び圧縮成形方法（樹脂封止品の製造方法）の一工程を模式的に示す断面図である。
【図３１】図３１は、図３０と同じ圧縮成形方法（樹脂封止品の製造方法）の別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図３２】図３２は、実施例６において、下型キャビティと封止樹脂との間隙と、成形型の外側の空間である外部空間とを連通させる態様を示す断面図である。
【図３３】図３３は、下型キャビティと封止樹脂との間隙と、成形型の外側の空間である外部空間とを連通させる別の態様を示す断面図である。
【図３４】図３４は、実施例７の樹脂封止品製造装置の概略を模式的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
つぎに、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。
【００１３】
本発明の圧縮成形装置は、例えば、前記下型側面部材及び前記下型底面部材の少なくとも一方が、その内面（下型キャビティ側）から外面（外部空間側）まで貫通する貫通孔を有し、前記貫通孔の前記下型内面側は、前記下型キャビティによる樹脂封止の際に、前記下型キャビティ内面に対して閉じており、前記樹脂封止品を前記下型キャビティから離型させる際に、前記下型キャビティ内面に対して開口しても良い。また、そのような本発明の圧縮成形装置を用いた前記本発明の圧縮成形方法は、例えば、前記樹脂封止工程において、前記貫通孔の前記下型内面側が、前記下型キャビティ内面に対して閉じられた状態で、前記下型キャビティにより前記基板の一方の面を樹脂封止し、前記離型工程において、前記樹脂封止品を前記下型キャビティから離型させる際に、前記貫通孔の前記下型内面側を前記下型キャビティ内面に対して開口させても良い。
【００１４】
本発明の圧縮成形装置は、例えば、前記下型側面部材が、その内側面から外側面まで貫通する前記貫通孔を有し、前記下型キャビティによる樹脂封止の際に、前記貫通孔の前記下型側面部材内側面側は、前記下型底面部材により閉じられ、前記樹脂封止品を前記下型キャビティから離型させる際に、前記下型底面部材を前記下型側面部材に対し相対的に下降させることで、前記下型側面部材の貫通孔の内側面側が、前記下型キャビティに対して開口しても良い。また、そのような本発明の圧縮成形装置を用いた前記本発明の圧縮成形方法は、例えば、前記樹脂封止工程において、前記貫通孔の前記下型側面部材内側面側が、前記下型底面部材により閉じられた状態で、前記下型キャビティにより前記基板の一方の面を樹脂封止し、前記離型工程において、前記樹脂封止品を前記下型キャビティから離型させる際に、前記下型底面部材を前記下型側面部材に対し相対的に下降させることで、前記下型側面部材の貫通孔の内側面側を、前記下型キャビティに対して開口させても良い。
【００１５】
本発明の圧縮成形装置は、例えば、前記貫通孔の内部に、柱状部材を有し、前記柱状部材は、前記貫通孔の前記下型内面側への挿入により、前記下型内面側を閉じることが可能であり、かつ、前記柱状部材は、前記貫通孔の前記下型内面側から引き出されることで、前記下型内面側を開くことが可能であっても良い。また、そのような本発明の圧縮成形装置を用いた前記本発明の圧縮成形方法は、例えば、前記樹脂封止工程において、前記柱状部材が前記貫通孔の前記下型内面側に挿入されて前記下型内面側が閉じられた状態で、前記下型キャビティにより前記基板の一方の面を樹脂封止し、前記離型工程において、前記柱状部材を、前記貫通孔の前記下型内面側から引き出すことで、前記下型内面側を開いても良い。
【００１６】
また、例えば、前記貫通孔が、前記下型底面部材に設けられ、前記下型底面部材の貫通孔は、前記下型底面部材の上面から下面まで貫通し、さらに、前記下型底面部材の貫通孔内に挿入された柱状部材を有し、前記下型キャビティによる樹脂封止する際には、前記下型底面部材の貫通孔の上面側が、前記柱状部材により閉じられており、樹脂封止された前記基板を前記下型キャビティから離型させる際に、前記柱状部材を前記下型底面部材に対し相対的に下降させることで、前記下型底面部材の貫通孔の上面側が、前記下型キャビティ内面に対して開口しても良い。
【００１７】
本発明の圧縮成形装置は、例えば、前記下型側面部材が、フレームフローティングピンを有し、前記フレームフローティングピンは、基板を載置可能であるとともに、前記下型側面部材上面から出し入れ可能であっても良い。また、そのような本発明の圧縮成形装置を用いた前記本発明の圧縮成形方法は、例えば、前記離型工程において、前記樹脂封止品を前記下型キャビティから離型させる際に、前記樹脂封止品が前記フレームフローティングピン上に載置された状態で、前記フレームフローティングピンを前記下型側面部材上面から出しても良い。
【００１８】
本発明の圧縮成形装置において、例えば、前記フレームフローティングピンは、前記下型側面部材上面から上方に向かって突き出すように設けられており、前記フレームフローティングピンは、前記基板を、前記下型側面部材上面から遊離した状態で載置可能であっても良い。また、例えば、前記フレームフローティングピンは、その先端に突起状の基板位置決め部を含み、前記基板位置決め部が、前記基板に設けられた貫通孔に挿入されることにより、前記フレームフローティングピンは、前記基板を載置可能であっても良い。
【００１９】
本発明の圧縮成形方法は、例えば、前記圧縮成形工程が、前記上型キャビティ及び前記下型キャビティに流動性樹脂を満たす工程と、前記成形型を型締めする工程と、前記成形型を型締めした状態において前記両キャビティにおける前記流動性樹脂を硬化させることによって硬化樹脂（封止樹脂）を形成する工程とを含んでいても良い。
【００２０】
本発明の圧縮成形装置は、例えば、さらに、下部基台と、前記下部基台に立てて設けられた支持部材と、前記支持部材の上部に設けられ前記下部基台に相対向する上部基台と、前記支持部材の中間部において昇降できるようにして取り付けられた昇降盤と、前記下部基台に取り付けられた第１の駆動機構と、前記昇降盤に取り付けられた第２の駆動機構と、前記第１の駆動機構と前記昇降盤とを接続する主接続部材と、前記下型側面部材に接続された第１の副接続部材と、前記下型底面部材に接続された第２の副接続部材とを備え、前記上型は前記上部基台に取り付けられ、前記第１の副接続部材は前記昇降盤に接続され、前記第２の副接続部材は前記第２の駆動機構に接続され、前記下型側面部材は、前記第１の駆動機構によって上下に駆動される前記昇降盤によって上下に駆動され、前記下型底面部材は、前記第２の駆動機構によって上下に駆動されても良い。また、そのような圧縮成形装置を用いた本発明の圧縮成形方法は、例えば、前記第１の副接続部材に接続された前記下型側面部材と前記第２の副接続部材に接続された前記下型底面部材との双方を上昇させる工程と、前記下型側面部材を上型側に存在する部材に付き当てた後に引き続き前記下型底面部材を上昇させる工程と、所定の位置において前記下型底面部材を停止させることによって前記下型キャビティを形成する工程と、硬化樹脂を成形する工程の後に、前記下型底面部材の上面（内底面）によって硬化樹脂の下面（頂面）が支持された状態において前記下型側面部材を下降させることによって前記下型側面部材の内側面（内周面）から前記硬化樹脂の外側面（外周面）を引き離す工程と、前記硬化樹脂を成形する工程の後に、前記下型側面部材の内側面（内周面）によって前記硬化樹脂の内側面（内周面）が支持された状態において前記下型底面部材を下降させることによって前記下型底面部材の上面（内底面）から前記硬化樹脂の下面（頂面）を引き離す工程と、前記下型側面部材と前記下型底面部材との双方を下降させる工程と、樹脂封止品を取り出す工程とを備え、前記圧縮成形装置が有する前記下部基台に設けられた前記第１の駆動機構を使用して、前記主接続部材を介して前記昇降盤を上下に駆動することによって、前記第１の副接続部材を介して前記昇降盤に接続された前記下型側面部材を昇降させ、前記昇降盤に設けられた前記第２の駆動機構を使用して、前記第２の副接続部材を介して前記第２の駆動機構に接続された下型底面部材を昇降させても良い。
【００２１】
本発明の圧縮成形装置は、例えば、さらに、下部基台と、前記下部基台に立てて設けられた支持部材と、前記支持部材の上部に設けられ前記下部基台に相対向する上部基台と、前記支持部材の中間部において昇降できるようにして取り付けられた昇降盤と、前記下部基台に取り付けられた第１の駆動機構と、前記昇降盤に取り付けられた第２の駆動機構と、前記第１の駆動機構と前記昇降盤とを接続する主接続部材と、前記下型側面部材に接続された第１の副接続部材と、前記下型底面部材に接続された第２の副接続部材とを備え、前記上型は前記上部基台に取り付けられ、前記第１の副接続部材は前記第２の駆動機構に接続され、前記第２の副接続部材は前記昇降盤に接続され、前記下型底面部材は、前記第１の駆動機構によって上下に駆動される前記昇降盤によって上下に駆動され、前記下型側面部材は、前記第２の駆動機構によって上下に駆動されても良い。また、そのような圧縮成形装置を用いた本発明の圧縮成形方法は、例えば、前記第１の副接続部材に接続された前記下型側面部材と前記第２の副接続部材に接続された前記下型底面部材とを上昇させる工程と、前記下型側面部材を上型側の部材に付き当てた後に引き続き前記下型底面部材を上昇させる工程と、所定の位置において前記下型底面部材を停止させることによって前記下型キャビティを形成する工程と、硬化樹脂を成形する工程の後に前記下型側面部材を下降させることによって前記下型側面部材における内側面（内周面）から前記硬化樹脂の外側面（外周面）を引き離す工程と、前記硬化樹脂の外側面（外周面）が支持された状態において前記下型底面部材を下降させることによって前記下型底面部材における上面（内底面）から前記硬化樹脂の下面（頂面）を引き離す工程と、前記下型側面部材と前記下型底面部材とを下降させる工程と、樹脂封止品を取り出す工程とを備え、前記圧縮成形装置が有する前記下部基台に設けられた前記第１の駆動機構を使用して前記主接続部材を介して前記昇降盤を上下に駆動することによって、前記第２の副接続部材を介して前記昇降盤に接続された前記下型底面部材を昇降させ、前記昇降盤に設けられた前記第２の駆動機構を使用して、前記第１の副接続部材を介して前記第２の駆動機構に接続された前記下型側面部材を昇降させることを特徴とする。
【００２２】
本発明の圧縮成形装置は、例えば、さらに、エジェクターピン下降抑制部材を有し、前記エジェクターピン下降抑制部材は、前記下型底面部材及び前記下型側面部材を、それぞれ別々に昇降させることで、前記樹脂封止品を、前記下型キャビティから離型させる際に、前記エジェクターピンを下降させようとする力が働くことを抑制しても良い。この場合において、例えば、前記下型が、前記エジェクターピン下降抑制部材を有し、型締め及び中間型締めの状態において、前記エジェクターピン下降抑制部材により、前記エジェクターピンに上向きの力が加わるようになっていても良い。そして、前記下型底面部材及び前記下型側面部材を、それぞれ別々に昇降させることで、前記樹脂封止品を、前記下型キャビティから離型させる際に、前記上向きの力により、前記エジェクターピンを下降させようとする力が働くことを抑制しても良い。より具体的には、例えば、後述の実施例のように、型締め及び中間型締めの状態において、前記エジェクターピンと結合した部材（エジェクタープレート及びリターンピン）の一部に前記エジェクターピン下降抑制部材が当接し、前記エジェクターピン下降抑制部材により、前記エジェクターピンと結合した部材（エジェクタープレート及びリターンピン）に上向きの力が加わることで、前記エジェクターピンと結合した部材（エジェクタープレート及びリターンピン）が押し上げられ、これにより、間接的に、前記エジェクターピンに上向きの力が加わるようになっていても良い。
【００２３】
また、本発明の圧縮成形装置において、前記下型が有する前記貫通孔は、例えば、前記下型に設けられ、前記下型キャビティ内面（下キャビティ型面）と前記下型の外側における外部空間とを連通する連通穴であっても良い。前記連通穴は、例えば、前記キャビティ内面において前記連通穴によって形成される開口を備えていても良い。また、そのような圧縮成形装置を用いた前記本発明の圧縮成形方法は、例えば、前記硬化樹脂を成形する工程よりも後に、前記下型に設けられ前記下型キャビティを構成する型面を、前記下型の外側における外部空間に連通する連通穴を使用して、前記下型キャビティを構成する型面に設けられ前記連通穴が有する開口を経由して前記外部空間に前記硬化樹脂の表面を連通する工程を備えていても良い。
【００２４】
また、本発明の圧縮成形装置において、例えば、前記連通穴は、前記下型側面部材に設けられ、前記連通穴が設けられる位置は、前記下型側面部材における型面と、前記下型キャビティ内の封止樹脂との間において間隙が形成され始めてから後に前記間隙と前記外部空間とを連通させる位置であっても良い。また、そのような圧縮成形装置を用いた前記本発明の圧縮成形方法は、例えば、前記硬化樹脂の頂面を引き離す工程において前記硬化樹脂の表面を連通する工程を行っても良い。
【００２５】
また、本発明の圧縮成形装置において、例えば、前記連通穴は、前記下型側面部材又は前記底面部材のうち少なくとも一方からなる連通用部材に設けられ、前記連通穴に挿入され進退できる柱状部材と、前記柱状部材に設けられ前記開口に嵌り合う頂面と、前記連通穴において前記開口から前記連通穴が伸びる方向からなる連通方向に向かって退いた位置から前記外部空間に向かって設けられ、平面視して前記柱状部材の断面形状を内包し、かつ、前記断面形状よりも拡がる部分を有する拡張部とを備え、前記頂面が前記開口に到達するまで前記柱状部材が前記下型キャビティに向かって前進することによって前記頂面が前記開口を塞ぎ、前記柱状部材が前記連通方向に向かって後退することによって前記開口と前記拡張部とを含む前記連通穴と前記外部空間とが連通しても良い。また、そのような圧縮成形装置を用いた前記本発明の圧縮成形方法は、例えば、前記上型キャビティ及び前記下型キャビティに流動性樹脂を満たす工程を開始するよりも前に、前記柱状部材の頂面が前記開口に到達するまで前記柱状部材を前記下型キャビティに向かって前進させることによって前記頂面を使用して前記開口を塞ぎ、硬化樹脂を成形する工程よりも後に、前記柱状部材を連通方向に向かって後退させることによって前記硬化樹脂の表面を連通する工程を行っても良い。
【００２６】
また、本発明の圧縮成形装置において、例えば、前記第１の副接続部材は、複数の成形型がそれぞれ有する前記下型側面部材に接続され、前記第２の副接続部材は、複数の成形型がそれぞれ有する前記下型底面部材に接続されていても良い。
【００２７】
また、本発明の圧縮成形装置は、例えば、前記上部基台と前記第１の副接続部材との間において設けられ少なくとも前記下型キャビティ及び前記上型キャビティを含む空間を外気から遮断された閉空間にするための外気遮断部材と、前記上部基台と前記第１の副接続部材との間において設けられた少なくとも１つのシール部材と、前記閉空間に接続され前記閉空間を減圧する減圧手段とを備えていても良い。また、そのような圧縮成形装置を用いた前記本発明の圧縮成形方法は、例えば、少なくとも前記下型キャビティ及び前記上型キャビティを含む空間を外気から遮断することによって閉空間を形成する工程と、少なくとも型締めする工程を完了するまでの間において前記閉空間を減圧する工程とを備えていても良い。
【００２８】
本発明における、「樹脂封止」とは、例えば、樹脂が硬化（固化）した状態であることを意味するが、これに限定されない。すなわち、本発明において、「樹脂封止」とは、少なくとも樹脂が型締め時における型キャビティ内に満たされている状態であればよく、樹脂が硬化（固化）しておらず、流動状態でもよい。
【００２９】
なお、本発明において、「載置」は、「固定」も含む。
【００３０】
また、一般に、「電子部品」は、樹脂封止する前のチップをいう場合と、チップを樹脂封止した状態をいう場合とがあるが、本発明において、単に「電子部品」という場合は、特に断らない限り、前記チップが樹脂封止された電子部品（完成品としての電子部品）をいう。本発明において、「チップ」は、少なくとも一部が樹脂封止されずに露出した状態のチップをいい、樹脂封止する前のチップも、一部が樹脂封止されたチップも、複数のチップのうちの少なくとも一つが樹脂封止されずに露出した状態のチップも含む。本発明における「チップ」は、具体的には、例えば、ＩＣ、半導体チップ、電力制御用の半導体素子等のチップが挙げられる。本発明において、少なくとも一部が樹脂封止されずに露出した状態のチップは、樹脂封止後の電子部品と区別するために、便宜上「チップ」という。しかし、本発明における「チップ」は、少なくとも一部が樹脂封止されずに露出した状態のチップであれば、特に限定されず、チップ状でなくてもよい。
【００３１】
また、本発明の樹脂封止装置又は樹脂封止方法により樹脂封止される基板（フレーム又はインターポーザともいう。）としては、特に限定されないが、例えば、リードフレーム、配線基板、ウェハー、セラミック基板等であっても良く、例えば、プリント基板等の回路基板（circuit  board）であっても良い。本発明において、例えば、前記基板の一方の面のみを樹脂封止しても良いし、両面を樹脂封止しても良い。また、前記基板は、例えば、その一方の面又は両面にチップが実装された実装基板であっても良い。前記チップの実装方法は、特に限定されないが、例えば、ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング等が挙げられる。本発明では、例えば、前記実装基板の一方の面又は両面を樹脂封止することにより、前記チップが樹脂封止された電子部品を製造しても良い。また、本発明の樹脂封止装置により樹脂封止される基板の用途は、特に限定されないが、例えば、携帯通信端末用の高周波モジュール基板、電力制御用モジュール基板、機器制御用基板等が挙げられる。なお、本発明において、「基板」は、例えば、リードフレーム、又はシリコンウエハ等であっても良い。また、基板の形状は、成形可能であればどのような形状や形態を用いても良く、例えば、平面視して矩形や円形の基板を用いても良い。
【００３２】
なお、本発明において、「フリップチップ」とは、ＩＣチップ表面部の電極（ボンディングパット）にバンプと呼ばれる瘤状の突起電極を有するＩＣチップ、あるいはそのようなチップ形態のことをいう。このチップを、例えば、下向きに（フェースダウン）してプリント基板などの配線部に実装させることができる。前記フリップチップは、例えば、ワイヤレスボンディング用のチップあるいは実装方式の一つとして用いられる。
【００３３】
本発明において、「樹脂封止品」は、特に限定されないが、例えば、チップを圧縮成形等により樹脂封止した電子部品であっても良い。また、本発明における「樹脂封止品」は、例えば、半導体製品、回路モジュール等の単数又は複数の電子部品を製造するための中間品であっても良い。また、本発明における「樹脂封止品」は、チップを樹脂封止した電子部品及びその中間品に限定されず、それ以外の樹脂封止製品等でも良い。
【００３４】
また、本発明において、樹脂封止するための樹脂としては、特に制限されず、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂であってもよいし、熱可塑性樹脂であってもよい。また、熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂を一部に含んだ複合材料であってもよい。樹脂封止装置に供給する樹脂の形態としては、例えば、顆粒樹脂、流動性樹脂、シート状の樹脂、タブレット状の樹脂、粉状の樹脂等が挙げられる。
【００３５】
本発明において、「流動性樹脂」は、流動性を有する樹脂であれば、特に制限されず、例えば、液状樹脂、溶融樹脂等が挙げられる。また、本発明において、「液状」とは、常温（室温）で流動性を有し、力を作用させることにより流動することを意味し、流動性の高低、言い換えれば粘度の程度を問わない。すなわち、本発明において、「液状樹脂」は、常温（室温）で流動性を有し、力を作用させることにより流動する樹脂をいう。また、本発明において、「溶融樹脂」は、例えば、溶融により、液状又は流動性を有する状態となった樹脂をいう。前記溶融樹脂の形態は、特に限定されないが、例えば、成形型のキャビティやポット等に供給可能な形態である。
【００３６】
以下、本発明の具体的な実施例を図面に基づいて説明する。各図は、説明の便宜のため、適宜省略、誇張等をして模式的に描いている。
【実施例１】
【００３７】
図１の断面図に、本発明の圧縮成形装置の構成の一例を、模式的に示す。なお、同図は、簡略化のため、成形型以外の部分（駆動機構等）については、図示を省略している。図示のとおり、この圧縮成形装置は、上型１００と下型２００とを有する成形型１０を含む。上型１００は、上型キャビティ１３１を有する。下型２００は、下型キャビティ２０１を有する。前記下型２００は、下型底面部材２２０と下型側面部材２３０とを有する。図示のとおり、下型底面部材２２０の上面は、下型キャビティ２０１の底面を構成している。また、下型側面部材２３０の内側面の一部が、下型キャビティ２０１の側面を構成している。下型底面部材２２０及び下型側面部材２３０は、それぞれ、駆動機構（図示略）に接続され、別々に昇降可能である。上型１００は、上型キャビティ１３１上面から出し入れ可能なエジェクターピン１４３を有する。下型キャビティ２０１により、後述するように、基板の一方の面を圧縮成形で樹脂封止可能である。上型キャビティ１３１により、後述するように、前記基板の他方の面を圧縮成形で樹脂封止可能である。また、後述するように、下型底面部材２２０及び下型側面部材２３０を、それぞれ別々に昇降させることで、前記基板が樹脂封止された樹脂封止品を、下型キャビティ２０１から離型させることが可能である。また、上型キャビティ１３１上面からエジェクターピン１４３を突出させることで、前記樹脂封止品を、上型キャビティ１３１から離型させることができる。
【００３８】
図１の成形型１０の構成について、さらに詳しく説明する。まず、上型１００は、上型ベースブロック１１０、上型サイドブロック１２０、上型キャビティブロック１３０、エジェクタープレート１４０、及び上型外気遮断部材１５０により構成されている。上型ベースブロック１１０は、第１上型ベースブロック１１１、第２上型ベースブロック１１２、及び第３上型ベースブロック１１３が、下から上に前記順序で積層され、固定されて構成されている。第３上型ベースブロック１１３は、その下面の中心部分にのみ、第１上型ベースブロック１１１及び第２上型ベースブロック１１２が積層及び固定されている。なお、本発明において、「ＡにＢが固定される」という場合は、「Ａに別の部材（弾性体を含む）が取り付けられ、その別の部材にＢが固定される」場合を含む。
【００３９】
エジェクタープレート１４０は、第１エジェクタープレート１４１及び第２エジェクタープレート１４２が、それぞれ、下から前記順序で積層され、固定されて構成されている。第２エジェクタープレート１４２には、エジェクターピン１４３及びリターンピン１４４が、それぞれ、第２エジェクタープレート１４２の下面から突出するように固定されている。エジェクターピン１４３及びリターンピン１４４は、それぞれ、上型キャビティブロック１３０を貫通している。エジェクターピン１４３は、上下移動により、上型キャビティ１３１の上面から出し入れ可能である。リターンピン１４４は上下移動により、上型キャビティブロック１３０下面における上型キャビティ１３１の外側から出し入れ可能である。
【００４０】
第１上型ベースブロック１１１及び第２上型ベースブロック１１２は、それぞれ、貫通孔を有している。図示のとおり、第１上型ベースブロック１１１の貫通孔には、カラー１１６が挿入され、さらに、カラー１１６の内部の貫通孔に、ボルト１１７が挿入されている。ボルト１１７は、カラー１１６の前記貫通孔内を上下に移動可能である。ボルト１１７の頭部（つば）は、第２上型ベースブロック１１２の貫通孔内に配置されている。ボルト１１７の、頭部と反対側の先端は、第２エジェクタープレート１４２内のねじ穴内に固定されている。これにより、ボルト１１７頭部が第１上型ベースブロック１１１の上面に引っかかることで、ボルト１１７及びエジェクタープレート１４０が落下しないようになっている。カラー１１６の外側は、上下に伸縮可能な弾性部材１１５で囲まれている。また、第１上型ベースブロック１１１の下面には、ストッパ１１５が設けられている。エジェクタープレート１４０が上昇したときに、エジェクタープレート１４０上面（第２エネクタープレート１４２上面）がストッパ１１５に接触することで、エジェクタープレート１４０のそれ以上の上昇が停止される。
【００４１】
上型サイドブロック１２０は、エジェクタープレート１４０の周囲を囲むように配置されている。上型サイドブロック１２０の上端が第１上型ベースブロック１１１下面に、上型サイドブロック１２０の下端が上型キャビティブロック１３０の上面に、それぞれ固定されている。これにより、上型キャビティブロック１３０は、上型サイドブロック１２０を介して上型ベースブロック１１０に固定されている。エジェクタープレート１４０は、上型ベースブロック１１０、上型サイドブロック１２０及び上型キャビティブロック１３０で囲まれた空間内を上下移動可能である。また、エジェクタープレート１４０中心部には、貫通孔が設けられ、サポート部材１１８が貫通している。サポート部材１１８は、上型キャビティブロック１３０と上型ベースブロック１１０との間に配置され、上型サイドブロック１２０をサポートする（上型キャビティブロック１３０を支える）役割をする。サポート部材１１８は、第１上型ベースブロック１１１、又は、上型キャビティブロック１３０の少なくとも一方に固定されていてもよい。
【００４２】
第３上型ベースブロック１１３において、第１上型ベースブロック１１１及び第２上型ベースブロック１１２が積層された部分の外側には、孔（貫通孔）１１４が設けられている。後述するように、貫通孔１１４を介して、成形型１０の内部を減圧することが可能である。また、第３上型ベースブロック１１３において、貫通孔１１４のさらに外側の下面には、上型ベースブロック１１０、上型サイドブロック１２０、上型キャビティブロック１３０及びエジェクタープレート１４０の外側を囲むように、上型外気遮断部材１５０が固定されている。上型外気遮断部材１５０の下面には、Ｏリング１５０Ａが取り付けられている。なお、Ｏリング１５０Ａは、Ｏリングに代えて、同様の機能を有するシール部材であっても良い。また、Ｏリング（シール部材）の取付け位置は特に限定されない。例えば、上型外気遮断部材に代えて、後述する、下型外気遮断部材にＯリング（シール部材）を取付けてもよい。また、Ｏリング（シール部材）は、外気を遮断できるのであれば、どのように取付けても構わない。
【００４３】
フレームフローティングピン（基板ピン）２３１は、下型側面部材２３０内部の弾性部材２３３に載置した状態で、下型側面部材２３０の上面から上方に向かって突き出すように設けられている。また、同図では、フレームフローティングピン２３１は、段付きピンであり、その先端に突起状の基板位置決め部２３２を含む。フレームフローティングピン２３１は、基板を、下型側面部材２３０上面から遊離した状態で載置可能である。具体的には、例えば、基板に設けられた貫通孔に、基板位置決め部２３２を挿入することにより、下型側面部材２３０から遊離した状態で固定することができる。ただし、本発明において、フレームフローティングピンの構造は、これに限定されず、例えば、基板位置決め部が無くても良いし、また、例えば、基板に、基板位置決め部を挿入するための穴（貫通孔）が空いていなくても良い。
【００４４】
なお、フレームフローティングピン２３１の基板位置決め部２３２は、上型キャビティブロック１３０下面の逃げ孔１３２に挿入可能である。これにより、後述するように、型締めの際に、基板と上型キャビティブロック１３０下面との間に隙間ができないようにすることができる。
【００４５】
さらに、下型側面部材２３０において、フレームフローティングピン２３１の外側には、プッシュピン（エジェクターピン下降抑制部材）２３４が、下型側面部材２３０内部の弾性部材２３５に載置した状態で、下型側面部材２３０の上面から上方に向かって突き出すように設けられている。プッシュピン２３４は、上型のリターンピン１４４と対向する位置に設けられ、後述するように、型締め時に、プッシュピン２３４とリターンピン１４４とが当接する。
【００４６】
さらに、下型側面部材２３０には、貫通孔２３６が設けられている。貫通孔２３６は、下型側面部材２３０の内側面から外側面まで貫通している。後述するように、下型キャビティ２０１による樹脂封止時には、下型側面部材２３０に設けられた貫通孔２３６の内側面側が、下型底面部材２２０により閉じられている。そして、樹脂封止品を下型キャビティ２０１から離型させる際に、下型底面部材２２０を下型側面部材２３０に対し相対的に下降させることで、下型側面部材２３０に設けられた貫通孔２３６の内側面側が、下型キャビティ２０１に対して開口する。
【００４７】
下型ベースブロック２１０は、第１下型ベースブロック２１１及び第２下型ベースブロック２１２が、上から前記順序で積層されて固定されている。そして、下型側面部材２３０は、第１下型ベースブロック２１１上に固定されている。
【００４８】
第２下型ベースブロック２１２の上面の周縁部には、第１下型ベースブロック２１１、下型底面部材２２０及び下型側面部材２３０を取り囲むように、下型外気遮断部材２５０が固定されている。下型外気遮断部材２５０は、上型外気遮断部材１５０と対向する位置に配置されている。後述するように、型締め時に、下型外気遮断部材２５０の上端がＯリング１５０Ａに当接する。
【００４９】
下型ベースブロック２１０は、駆動機構（図示略）に接続され、下型側面部材２３０及び下型外気遮断部材２５０とともに昇降可能である。
【００５０】
下型底面部材２２０の下面には、下型底面部材用取付部材（以下、単に「取付部材」又は「底面部材用取付部材」ということがある。）２２１が固定されている。取付部材２２１は、第１下型ベースブロック２１１及び第２下型ベースブロック２１２を貫通している。取付部材２２１は、駆動機構（図示略）に接続され、下型ベースブロック２１０、下型側面部材２３０及び下型外気遮断部材２５０とは別々に昇降可能である。
【００５１】
つぎに、図２〜１１を用いて、図１の圧縮成形装置を用いた圧縮成形方法（樹脂封止品の製造方法）の一例について説明する。
【００５２】
まず、図２に示すように、下型キャビティ２０１内に顆粒樹脂（樹脂材料）２０ａを供給する。このとき、顆粒樹脂２０ａの供給に先立ち、あらかじめ、加熱機構（図示略）により、下型２００全体を加熱しても良い。顆粒樹脂２０ａの供給方法は、特に限定されず、例えば、搬送機構（図示略）等を用いて顆粒樹脂２０ａを下型キャビティ２０１の位置まで搬送しても良い。また、例えば、計量機構（図示略）等を用いて、適切な量の顆粒樹脂２０ａを下型キャビティ２０１内に供給しても良い。
【００５３】
なお、樹脂材料２０ａは、本実施例では顆粒樹脂を例示しているが、これに限定されない。例えば、樹脂材料２０ａは、常温で固形状であれば、任意の形状（例えば、粉状、顆粒状、塊状、シート状、薄片状等）でも良い。また、樹脂材料２０ａは、例えば、熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等）でも良いし、熱可塑性樹脂でも良い。
【００５４】
つぎに、図３に示すとおり、フレームフローティングピン２３１に基板（フレーム）１を供給（載置）する。具体的には、フレームフローティングピン２３１先端の基板位置決め部２３２を、基板１の孔３に挿入することにより、フレームフローティングピン２３１に基板１を供給（載置）する。なお、同図では、基板１の両面にチップ（樹脂封止されていない電子部品）２が固定され、封止前基板１Ａを構成している。ただし、本発明において、基板はこれに限定されない。例えば、チップが固定されていない基板を用いても良いし、後述するように、基板に孔が空いていなくても良い。また、例えば、図示していないが、チップ２と基板（フレーム）１とを電気的に接続するためのボンディングワイヤ（ワイヤボンディング）によって、チップ２及び基板１が接続されていても良い。
【００５５】
また、このとき、加熱機構（図示略）により下型２００を加熱することで、図３に示すとおり、下型２００の熱により、顆粒樹脂２０ａが溶融し、流動性樹脂（溶融樹脂）２０ｂに変化する。前述のとおり、顆粒樹脂２０ａの供給に先立ち、あらかじめ、前記加熱機構により、下型２００全体を加熱しても良い。
【００５６】
つぎに、図４に示すとおり、下型２００全体を、矢印Ｘ１の方向に上昇させ、中間型締めを行う。より具体的には、下型の下方に設けられ、下型ベースブロック２１０を介して下型側面部材２３０に接続された前記駆動機構（型開閉機構、図示略）によって、下型外気遮断部材２５０とＯリング１５０Ａとが接触する位置（中間型締め位置）まで下型２００全体を上昇させる。これによって、成形型１０内が外気から遮断される。図示のとおり、この中間型締めの状態では、基板１（封止前基板１Ａ）は、下型側面部材２３０及び上型キャビティブロックによりクランプされて（挟まれて）おらず、フレームフローティングピン２３１に載置されて下型側面部材２３０上面から浮いたままである。また、下型のプッシュピン２３４の先端が、上型のリターンピン１４４の先端に当接することで、エジェクタープレート１４０全体が、プッシュピン２３４により若干押し上げられた状態になっている。
【００５７】
なお、中間型締めの状態では、例えば、Ｏリング（シール部材）１５０Ａは、下型外気遮断部材２５０に接触し、又は、接触による圧力で変形し始めているが、完全につぶれてはいない。
【００５８】
つぎに、図４の状態から、図５に示すとおり、第３上型ベースブロック１１３の孔１１４から、成形型１０内の空気を矢印Ｙ１の方向に吸引して強制排出し、成形型１０内を減圧する。空気の吸引には、吸引機構（図示略）を用いることができる。吸引機構は特に限定されないが、例えば、真空ポンプ等を用いることができる。
【００５９】
つぎに、図６に示すとおり、型締め（本締め、又は完全型締めともいう。）を行う。具体的には、図示のとおり、下型２００全体を、矢印Ｘ２で示す方向に、さらに上昇させ、基板１（封止前基板１Ａ）を、下型側面部材２３０及び上型キャビティブロック１３０によりクランプして（挟んで）保持する。このとき、エジェクタープレート１４０全体が、リターンピン１４４を介してプッシュピン２３４により押し上げられて上昇する。そして、図示のとおり、第２エジェクタープレート１４２の上面がストッパ１１５に当接することで、エジェクタープレート１４０の上昇が停止する。
【００６０】
なお、型締め（本締め）の状態では、前述のとおり、基板１（封止前基板１Ａ）は、下型側面部材２３０及び上型キャビティブロック１３０によりクランプされて（挟まれて）保持されている。また、シール部材１５０Ａは、例えば、上型外気遮断部材１５０と下型外気遮断部材２５０との間に挟まれて潰れた状態である。
【００６１】
つぎに、図７に示すとおり、下型底面部材２２０を上昇させて、基板１の両面を圧縮成形する。すなわち、図示のとおり、前記型開閉機構とは別の、下型底面部材２２０に接続された前記駆動機構（底面部材駆動機構、図示略）によって、下型底面部材２２０を矢印Ｚ１の方向に上昇させる。下型底面部材２２０が上昇することで、図示のとおり、流動性樹脂（溶融樹脂）２０ｂが、基板１の孔３から上型キャビティ１３１内に流入し、上型キャビティ１３１及び下型キャビティ２０１に樹脂が充填され、流動性樹脂２０ｂが加圧される。なお、上型１００は、あらかじめ加熱機構（図示略）により加熱しても良い。上型１００の加熱機構は、下型２００の加熱機構と同一でも良いし、別であっても良い。
【００６２】
そして、時間経過により、図８に示すとおり、流動性樹脂２０ｂが硬化して樹脂封止品（樹脂成形体、パッケージ）１Ｂが形成される。なお、例えば、流動性樹脂２０ｂが熱硬化性の場合、上型１００及び下型２００をさらに加熱することで硬化（固化）させても良い。また、例えば、流動性樹脂２０ｂが熱可塑性の場合、上型１００及び下型２００の加熱を停止することで硬化させても良い。樹脂封止品１Ｂは、基板１（基板の孔３を含む）と、封止樹脂２０と、基板１に固定され封止樹脂２０により樹脂封止されたチップ２とにより形成されている。樹脂封止品１Ｂの形成（流動性樹脂の硬化）後、図８に示すように、下型底面部材２２０を矢印Ｚ２の方向に下降させて、下型パッケージ底面（樹脂封止品１Ｂにおける下型キャビティ側の封止樹脂２０の底面）を離型させる。このとき、下型側面部材２３０に設けた貫通孔２３６と、下型底面部材２２０及び下型側面部材２３０の摺動隙間（図示略）とが、下型キャビティ２０１と連通する。これにより、下型キャビティ２０１と下型側面部材２３０の外面との間に空気の通り道ができる。これによって、離型により形成される下型パッケージ底面と下型底面部材２２０の上面との間の空間が、下型底面部材２２０の下降により減圧されて下型パッケージ（下型キャビティ側の封止樹脂２０）が引き込まれることを防止できる。また、このとき、図示のとおり、上型の孔１１４からの吸引による減圧を解除しても良い。
【００６３】
つぎに、図９に示すとおり、前記底面部材駆動機構により、下型底面部材２２０を矢印Ｚ３の方向に上昇させて、下型パッケージ底面（樹脂封止品１Ｂにおける下型キャビティ側の封止樹脂２０の底面）に当接させる。これは、次工程において下型パッケージ側面（樹脂封止品１Ｂにおける下型キャビティ側の封止樹脂２０の側面）を離型させる際に、基板１が変形することを抑制するためである。
【００６４】
そして、図１０に示すとおり、前記型開閉機構によって下型側面部材２３０を下降させ、下型パッケージ側面を離型させる。この時、下型底面部材２２０は下降しないように、前記底面部材駆動機構によって下型底面部材２２０を矢印Ｚ３の方向に加圧（上昇）させておく。また、この時、図１０では、下型側面部材２３０を下降させても、下型のプッシュピン２３４による、上型のリターンピン１４４を押し上げようとする力は解除されていない。これは、プッシュピン２３４の下方に配置された弾性部材２３５により、プッシュピン２３４を押し上げようとする力が働いているためである。これにより、下型側面部材２３０を下降させても上型のエジェクターピン１４３を下降させようとする力が働くことを防止又は抑制している。
【００６５】
なお、本発明では、プッシュピン及びリターンピンは任意であり、設けても設けなくても良い。ただし、図１０において、仮に、プッシュピン２３４を設けず、リターンピン１４４と下型側面部材２３０とが接触するように構成した場合、下型側面部材２３０を下降させると、リターンピン１４４を押し上げようとする力が解除されることになる。この場合、第２エジェクタープレート１４２上方の弾性部材１１９による弾性力が、エジェクターピン１４４を介して上型パッケージ（樹脂封止品１Ｂにおける上型キャビティ側の封止樹脂２０）に加わることになる。この力による上型パッケージの損傷等を防止するために、プッシュピンを設けることが好ましい。
【００６６】
さらに、図１１に示すとおり、前記型開閉機構によって、下型２００全体を、矢印Ｘ４の方向にさらに下降させる。この時、下型底面部材２２０が樹脂封止品１Ｂを押し上げようとする力を解除させておく。下型２００を矢印Ｘ４の方向さらに下降させることで、プッシュピン２３４によるリターンピン１４４を押し上げようとする力は解除される。そして、前述の、第２エジェクタープレート１４２上方の弾性部材１１９による弾性力が、エジェクターピン１４４を介して上型パッケージを押し下げ、これにより、上型パッケージがエジェクターピン１４４によって離型される。このようにして、両面パッケージ（樹脂封止品１Ｂの両面の封止樹脂２０）の離型が完了する。
【００６７】
以上、図２〜１１で説明したようにして、本実施例の圧縮成形方法（樹脂封止品の製造方法）を行うことができる。ただし、本発明の圧縮成形方法及び樹脂封止品の製造方法は、これに限定されない。
【００６８】
本発明によれば、例えば図１〜１１で説明したように、上型キャビティ上面からエジェクターピンを突出させることで樹脂封止品を上型キャビティから離型させるとともに、下型底面部材及び前記下型側面部材を、それぞれ別々に昇降させることで、樹脂封止品を下型キャビティから離型させる。これにより、離型フィルムを用いなくても、圧縮成形により基板の両面を樹脂封止して形成された樹脂封止品の両面を安定して離型できる。すなわち、本発明によれば、効率よく基板の両面を圧縮成形することができる。
【００６９】
また、本発明において、フレームフローティングピンは任意であり、設けても設けなくても良い。例えば、フレームフローティングピンを設けず、基板を、直接下型側面部材上面に載置（セット）しても良い。しかしながら、基板（フレーム）をフレームフローティングピンにセットすることで、基板が下型キャビティに蓋をして下型キャビティを塞ぐことを防止できるので、より安定して下型キャビティ内を減圧することができる。また、フレームフローティングピンを用いることで、例えば、減圧によって（樹脂内部から発生するガス等により）樹脂が発泡した場合でも、発泡した樹脂がフレームに触れることを抑制又は防止できる。これにより、前記樹脂がフレームをつたって樹脂漏れすることを抑制又は防止できる。
【００７０】
なお、図２〜１１の圧縮成形方法（樹脂封止品の製造方法）では、下型パッケージの底面を先に離型させ、その後に側面を離型させた。しかし、この順序を逆にし、下型パッケージの側面を先に離型させ、その後に底面を離型させても良い。
【００７１】
また、図１２及び１３に、図１〜１１の圧縮成形装置、圧縮成形方法及び樹脂封止品の製造方法の変形例を示す。この例では、基板１を、下型２００に代えて上型１００にセットする。また、この圧縮成形装置では、上型の構造が図１〜１１と異なる。具体的には、図１２に示すとおり、この圧縮成形装置における上型１０１は、エジェクタープレート１４０、リターンピン１４４、ストッパ１１５、カラー１１６、ボルト１１７、サポート１１８及び弾性部材１１９を有していない。上型キャビティブロック１３０は、第１上型ベースブロック１１１の下面に直接固定されている。また、この上型１０１は、図１〜１１のエジェクターピン１４３に代えて、上型キャビティブロック１３０及び第１上型ベースブロック１１１の内部に、エジェクターピン１４３Ａを有する。エジェクターピン１４３Ａは、第２上型ベースブロック１１２及び第３上型ベースブロック１１３の内部に設けられたエジェクターピン駆動機構１４３Ｂによって、上型キャビティ１３１の上面から出し入れ可能である。また、上型キャビティブロック１３０における逃げ孔１３２は、図１２では図示していない。しかし、図１２の上型キャビティブロック１３０は、図１〜１１と同様に、下型のフレームフローティングピンの基板位置決め部が挿入される逃げ孔を有していても良い。これら以外は、図１２の上型１０１は、図１〜１１の上型１００と同様である。また、下型は、図１２では図示していないが、例えば、図１〜１１の下型２００と同様でも良い。また、例えば、下型のプッシュピン２３４及び弾性部材２３５が無くても良い。図１２の上型１０１には、プッシュピン２３４に当接するリターンピンが無いためである。
【００７２】
図１２の圧縮成形装置を用いた圧縮成形方法（樹脂封止品の製造方法）は、特に限定されないが、例えば、基板１（封止前基板１Ａ）を、下型２００に代えて上型キャビティブロック１３０の下面にセット（固定）すること以外は、図２〜１１と同様でも良い。図１２は、樹脂封止品１Ｂが形成されて下型パッケージ（樹脂封止品１Ｂにおける下型キャビティ側の封止樹脂２０）が離型し終わった状態を表す。図示のとおり、樹脂封止品１Ｂは、上型キャビティブロック１３０の下面にセット（固定）されている。この状態で、図示のとおり、成形型を型開きした後に、基板（フレーム）回収機構３００を樹脂封止品１Ｂの下方に配置する。基板回収機構３００は、図示のとおり、周縁部が上方に隆起しており、樹脂封止品１Ｂにおける基板１の、封止樹脂２０で封止されていない周縁部を載置することができる。そして、図１３に示すとおり、エジェクターピン駆動機構１４３Ｂによりエジェクターピンを上型キャビティ１３１上面から突出させて、上型パッケージ（樹脂封止品１Ｂにおける上型キャビティ側の封止樹脂２０）を離型させる。そして、図示のとおり、基板回収機構３００に樹脂封止品１Ｂを載置して回収する。
【００７３】
さらに、図１４〜１７に、図１〜１１の圧縮成形装置、圧縮成形方法及び樹脂封止品の製造方法の別の変形例を示す。この例では、圧縮成形後に、上型を先に離型させ、その後に下型を離型させる。それ以外は、図１〜１１と同様である。なお、成形型１０の構造も図１〜１１と同様であるが、図１４〜１７では、下型側面部材２３０のフレームフローティングピン２３１、基板位置決め部２３２、弾性部材２３３、プッシュピン２３４、及び弾性部材２３５は、簡略化のために図示を省略している。
【００７４】
図１４〜１７による圧縮成形方法（樹脂封止品の製造方法）について、さらに具体的に説明する。まず、図１４に示すとおり、基板１（封止前基板１Ａ）を下型にセットするとともに、下型キャビティ２０１内に流動性樹脂（溶融樹脂）２０ｂが存在する状態とする。この工程は、図２〜３と同様の手順で行うことができる。
【００７５】
つぎに、図１５に示すとおり、下型２００を上昇させ、下型キャビティ２０１及び上型キャビティ２３１の両方を流動性樹脂２０ｂで満たして、基板１の両面を樹脂封止する。この工程は、図４〜７と同様の手順で行うことができる。
【００７６】
つぎに、流動性樹脂が硬化し封止樹脂２０となって樹脂封止品１Ｂが形成され、圧縮成形（樹脂封止）が完了した後に、図１６に示すとおり、下型２００の全体を前記型開き機構（駆動機構）により下降させて上型パッケージを離型させる。具体的には、下型２００全体を下降させると、下型２００が上型のリターンピン１４４を介してエジェクタープレート１４０全体を押し上げようとする力が解除される。これにより、エジェクターピン１４３が、エジェクタープレート１４０全体と共に下降するので、エジェクターピン１４３により上型パッケージが押し下げられて離型される。
【００７７】
さらに、図１７に示すとおり、下型底面部材２２０を、前記底面部材駆動機構により上昇させて、下型パッケージ側面を離型させる。その後、下型パッケージ底面を離型させる。このようにして、図１４〜１７の圧縮成形方法（樹脂封止品の製造方法）を行うことができる。下型パッケージ底面を離型させる工程は図示しないが、例えば、図１７の状態から再度型締めして基板１を上型キャビティ部材１３０及び下型側面部材２３０でクランプした後に、図８と同様に下型底面部材２２０のみを下降させれば良い。また、下型パッケージの側面及び底面の離形の順序を逆にして、底面を先に離型させた後に側面を離型させても良い。
【００７８】
さらに、図１８に、図１〜１１の圧縮成形装置、圧縮成形方法及び樹脂封止品の製造方法の別の変形例を示す。図示のとおり、この例は、基板１に孔３が空いていないこと以外は、図１〜１１と同様である。図１８の成形型１０の構造は、図１〜１１と全く同じである。図１８の例では、基板１に孔３が空いていないため、下型キャビティ２０１内の流動性樹脂２０ｂを上型キャビティ１３１側に流動させることができない。このため、図示のとおり、下型キャビティ側の樹脂とは別に、基板１の上面（上型キャビティ側）に、顆粒樹脂（樹脂材料）３０ａを載置する。なお、樹脂材料３０ａは、顆粒樹脂を例示しているが、樹脂材料２０ａと同様、顆粒樹脂に限定されず任意であり、また、例えば、熱硬化性樹脂でも熱可塑性樹脂でも良い。
【００７９】
また、図１８は、基板１（封止前基板１Ａ）がフレームフローティングピン２３１上に載置され、かつ、下型キャビティ２０１内に流動性樹脂２０ｂが充填された状態を示している。これらの工程は、例えば、図２〜３と同様の手順で行うことができる。また、基板１上の顆粒樹脂３０ａについては、基板１に顆粒樹脂３０ａを載せてから成形型にセットしてもよいし、基板１を成形型にセットしてから基板１上に顆粒樹脂３０ａを供給してもよい。また、基板１において、顆粒樹脂３０ａを載置する側のチップ２については、例えば、フリップチップを用いても良い。
【実施例２】
【００８０】
つぎに、図１９〜２４を用いて、本発明の別の実施例について説明する。
【００８１】
前述のとおり、図１〜１８においては、圧縮成形装置における成形型の構造及び動作を説明するために、成形型以外の部分（下型を上下させる駆動機構等）については、図示及び詳しい説明を省略した。本実施例では、本発明の圧縮成形装置における成形型以外の部分（特に、下型を上下させる駆動機構）の構造及び動作についても詳しく説明する。また、それを用いた圧縮成形方法及び樹脂封止品の製造方法についても説明する。
【００８２】
図１９の断面図に、本実施例の圧縮成形装置の構造を模式的に示す。図示のとおり、この圧縮成形装置は、下部基台３０１を有する。下部基台３０１の四隅に、支持部材である４本のタイバー３０２が固定される。上方に向かって伸びる４本のタイバー３０２の上部に、下部基台３０１に相対向する上部基台３０３が固定される。下部基台３０１と上部基台３０３との間において、下部基台３０１と上部基台３０３のそれぞれに相対向する昇降盤３０４が、４本のタイバー３０２にはめ込まれる。昇降盤３０４は、後述する１つの駆動機構によって駆動されることにより、上昇又は下降する。
【００８３】
上部基台３０３の下面には、上型１００が固定される。上型１００の下面の中心部には、上型キャビティ１３１が設けられている。また、上型１００には、図１２及び１３と同様に、上型キャビティ１３１の上面から出し入れ可能なエジェクターピン１４３Ａ及びそれを駆動するエジェクターピン駆動機構１４３Ｂが設けられている。上型１００の周縁部（上型キャビティ１３１の周囲）の真下には、上型１００に相対向して枠状の下型側面部材２３０が設けられる。下型側面部材２３０の上面が上型１００の下面に対向する。下型側面部材２３０の中央部には、平面視して矩形の貫通孔が設けられる。下型側面部材２３０の貫通孔にはめ込まれて、矩形の平面形状を有する下型底面部材２２０が設けられる。下型側面部材２３０と下型底面部材２２０とは、後述する２つの駆動機構によって上下に駆動される。このことによって、下型側面部材２３０と下型底面部材２２０とは互いに独立して上昇又は下降することができる。
【００８４】
下型側面部材２３０と下型底面部材２２０とは、併せて下型２００を構成する。上型１００と下型２００とは、併せて１組の成形型１０（以下単に「成形型１０」という。）を構成する。上型１００と下型２００とには加熱機構（図示略）が設けられる。
【００８５】
なお、図１９の成形型１０、上型１００及び下型２００は、例えば、実施例１（図１〜１８）における成形型１０、上型１００及び下型２００と全く同じでも良いが、図１９では、構造を簡略化して図示及び説明をしている。以下の各図における成形型１０についても、同様である。
【００８６】
下型２００の上面には、流動性樹脂によって満たされる空間からなる下型キャビティ２０１が形成される。以下において、下型キャビティ２０１の回りを取り囲む部分を、下型キャビティの「側面」と呼び、下型キャビティ２０１の底を構成する部分を、下型キャビティの「底面」と呼ぶ場合がある。下型キャビティ２０１の側面は下型側面部材２３０の内周面（内側面）２３０Ａによって構成される。下型キャビティ２０１の底面は下型底面部材２２０の頂面（上面）によって構成される。また、以下において、下型底面部材２２０の頂面（上面）を「下型底面部材２２０の内底面２２０Ａ」ということがある。下型キャビティ２０１は、下型側面部材２３０の内周面２３０Ａと下型底面部材２２０の内底面２２０Ａとによって囲まれた空間である。
【００８７】
下型キャビティ２０１には、顆粒樹脂（樹脂材料）２０ａが供給される。なお、樹脂材料２０ａは、実施例１と同様、顆粒樹脂に限定されず任意であり、また、例えば、熱硬化性樹脂でも熱可塑性樹脂でも良い。
【００８８】
下部基台３０１の上には、第１の駆動機構としてモータ３１１が固定される。モータ３１１はボールねじ（主接続部材）３１２を有し、ボールねじ（主接続部材）３１２にはボールナット（主接続部材）３１３がはめ込まれる。昇降盤３０４の下面には昇降盤用取付板（主接続部材）３１４が固定され、昇降盤用取付板３１４にはボールナット３１３が固定される。
【００８９】
昇降盤３０４の上面には枠状部材（第１の副接続部材）２１３が固定され、枠状部材２１３の上面には下型ベースブロック（第１の副接続部材）２１０が固定される。枠状部材２１３は、複数個の板状部材、柱状部材等であってもよい。下型ベースブロック２１０の上面には、複数の弾性体（コイルばね、皿ばね等）２２が配置され、それらの弾性体２２の上に下型側面部材２３０が置かれる。これらの構成により、モータ３１１が回転することによって、ボールナット３１３と昇降盤用取付板３１４と昇降盤３０４と枠状部材２１３と下型ベースブロック２１０と複数の弾性体２２とを順次介して下型側面部材２３０が昇降する。
【００９０】
昇降盤３０４の上における平面視して下型底面部材２２０の中心に対応する位置に、第２の駆動機構としてモータ２２４が固定される。モータ２２４はボールねじ（第２の副接続部材）２２３を有し、ボールねじ２２３にはボールナット（第２の副接続部材）２２２がはめ込まれる。ボールナット２２２は、下型底面部材２２０の下部に固定された底面部材用取付部材（第２の副接続部材）２２１に固定される。下型底面部材２２０と底面部材用取付部材２２１との間に弾性体（図示略）を設けてもよい。
【００９１】
底面部材用取付部材２２１は、下型ベースブロック２１０の中心部に設けられた貫通孔（貫通穴）２２５において昇降できる。貫通孔２２５における下型ベースブロック２１０の内周面と底面部材用取付部材２２１の外周面との間には、ふっ素ゴム等からなるシール部材２２６が貫通孔２２５の全周にわたって設けられる。これによって、下型底面部材２２０と下型ベースブロック２１０との間の空間と、下型ベースブロック２１０の下方であって枠状部材２１３の内側の空間とが、遮断される。
【００９２】
下型ベースブロック２１０の上面には、枠状の外気遮断部材１５０が固定される。上部基台３０３と下型ベースブロック２１０との間に存在する構成要素（上部基台３０３と下型ベースブロック２１０とを含む）同士の間において、ふっ素ゴム等からなるシール部材１５０Ｂが設けられる。例えば、外気遮断部材１５０の上面と上部基台３０３の下面との間において、外気遮断部材１５０の上面と上部基台３０３の下面との少なくとも一方にシール部材１５０Ａが設けられる。外気遮断部材１５０の下面と下型ベースブロック２１０の上面との間においてもシール部材１５０Ｂが同様に設けられる。なお、シール部材１５０Ａ及びシール部材１５０Ｂは、例えば、実施例１のＯリング１５０Ａと同様に、Ｏリングでも良い。また、シール部材１５０Ａ及びシール部材１５０Ｂのうちいずれか１個のみを設けてもよい。下型ベースブロック２１０の上面と上部基台３０３の下面とに、それぞれ１個の枠状の外気遮断部材を相対向するように取り付けてもよい。この場合には、２個の枠状の外気遮断部材が有する相対向する面の少なくとも一方に、シール部材が設けられる。
【００９３】
なお、実施例１の成形型１０では、上型外気遮断部材１５０、Ｏリング（シール部材）１５０Ａ、及び下型外気遮断部材２５０を設けたが、これに代えて、例えば、本実施例のように、外気遮断部材１５０と、シール部材１５０Ａ及びシール部材１５０Ｂの少なくとも一方とを設けても良い。
【００９４】
下型ベースブロック２１０における平面視して下型側面部材２３０の外側には、貫通孔（吸引用孔）３２１が設けられる。貫通孔３２１は、吸引用配管３２２を経由して真空ポンプ、減圧タンク等の減圧源（吸引機構）３２３に接続される。吸引用配管３２２には、貫通孔３２１を減圧源３２３と大気とのいずれかに接続するための切替弁３２４が設けられる。
【００９５】
上型１００の下面には、吸着、クランプ等の周知の方法によって封止前基板１Ａが仮固定される。封止前基板１Ａは、基板（回路基板）１とその上に実装されたチップ２とを有する。チップ２は、例えば、半導体チップ等からなる。封止前基板１Ａの接続端子とチップ２の接続端子とは、ワイヤ、バンプ等の導電性材料（図示略）によって電気的に接続される。封止前基板１Ａの表面（図では下側の面）における所定の領域とチップ２とは、下型キャビティ２０１における流動性樹脂が硬化して成形された封止樹脂によって、樹脂封止される。下型側面部材２３０には、下型キャビティ２０１と、外気遮断部材１５０の内側の空間であって成形型１０の外側の空間である外部空間Ｅとを連通する、１個又は複数個の貫通孔（連通穴）２３６が設けられる。貫通孔２３６は、成形したい封止樹脂（図２１参照）の厚さに相当する位置よりも僅かな長さだけ下の位置に設けられる。
【００９６】
圧縮成形装置において、第１に、モータ３１１（第１の駆動機構）が回転又は停止することによって、ボールナット３１３と昇降盤用取付板３１４と昇降盤３０４と枠状部材２１３と下型ベースブロック２１０と複数の弾性体２２とを順次介して下型側面部材２３０が昇降又は停止する。したがって、モータ３１１は、下型側面部材２３０を昇降させる。
【００９７】
第２に、モータ２２４（第２の駆動機構）が回転することによって、ボールナット２２２と底面部材用取付部材２２１とを順次介して下型底面部材２２０が昇降する。したがって、モータ２２４は、下型底面部材２２０を昇降させる。
【００９８】
第３に、モータ３１１が回転又は停止することにより、昇降盤３０４の上に固定されたモータ２２４が昇降又は停止する。モータ２２４が昇降することによって、ボールナット２２２と底面部材用取付部材２２１とを順次介して機械的に接続された下型底面部材２２０が昇降する。したがって、モータ３１１が回転することにより、下型側面部材２３０と下型底面部材２２０との双方が昇降する。
【００９９】
加えて、次の３つの態様によってモータ３１１とモータ２２４とを制御することにより、下型側面部材２３０と下型底面部材２２０との一方を同じ高さ位置に保ちながら他方を昇降できる。第１の態様として、モータ３１１が一方向に回転することによって下型側面部材２３０と下型底面部材２２０との双方を速度Ｖで上昇させながら、モータ２２４が他方向に回転することによって下型底面部材２２０を速度Ｖで下降させる。この場合には、圧縮成形装置の外部から見て、下型底面部材２２０が停止した状態において下型側面部材２３０が速度Ｖで上昇する。
【０１００】
第２の態様として、モータ３１１が他方向に回転することによって下型側面部材２３０と下型底面部材２２０との双方を速度Ｖで下降させながら、モータ２２４が一方向に回転することによって下型底面部材２２０を速度Ｖで上昇させる。この場合には、圧縮成形装置の外部から見て、下型底面部材２２０が停止した状態において下型側面部材２３０が速度Ｖで下降する。
【０１０１】
第３の態様として、モータ３１１が停止した状態においてモータ２２４が回転することによって下型底面部材２２０を速度Ｖで昇降させる。この場合には、圧縮成形装置の外部から見て、下型側面部材２３０が停止した状態において下型底面部材２２０が速度Ｖで昇降する。上述した３つの態様をまとめると、モータ３１１とモータ２２４とを適当に制御することによって、下型側面部材２３０と下型底面部材２２０とを独立して昇降させることができる。
【０１０２】
図１９〜２４の模式的な概略断面図を用いて、本実施例の圧縮成形方法（樹脂封止品の製造方法）について説明する。図１９は、下型が上昇し始めた直後の状態を示す。図２０は、シール部材が変形し始めた後に下型底面部材が上昇し始めた直後の状態を示す。図２１は、下型側面部材が基板をクランプした後に下型底面部材が上昇して所定の高さ位置を保つ状態を示す。図２２は、下型キャビティ及び上型キャビティにおいて硬化樹脂が形成された後に下型底面部材がその高さ位置を保ちながら下型側面部材が下降する状態を示す。図２３は、下型底面部材がその高さ位置を保ちながら下型側面部材が上昇して基板を再びクランプする直前の状態を示す。図２４は、下型側面部材がその高さ位置を保ちながら下型底面部材が下降する状態を示す。以下、さらに具体的に説明する。
【０１０３】
まず、図１９に示すように、上型１００の下面に封止前基板１Ａを固定（セット）する。固定方法は特に限定されず、例えば、クランプ（図示略）等を用いても良い。つぎに、下型キャビティ２０１に、例えば、顆粒状の樹脂材料２０ａを供給する。さらに、モータ２２４を停止させたままでモータ３１１に電源を印加してモータ３１１を一方向に回転させることにより、昇降盤３０４を矢印Ｘ５の方向に上昇させる。昇降盤３０４に固定された次の２つの系を、同じ速度で上昇させる。第１の系は、枠状部材２１３と下型ベースブロック２１０と複数の弾性体２２と下型側面部材２３０と外気遮断部材１５０とを含む系である。第２の系は、モータ２２４とボールねじ２２３とボールナット２２２と底面部材用取付部材２２１と下型底面部材２２０とを含む系である。したがって、モータ３１１を一方向に回転させることによって、下型側面部材２３０と下型底面部材２２０と外気遮断部材１５０とを同じ速度で上昇させることができる。
【０１０４】
つぎに、図２０に示すように、中間型締めを行う。具体的には、図１９に引き続き下型側面部材２３０と下型底面部材２２０と外気遮断部材１５０とを、それぞれ矢印Ｘ６及びＺ４の方向に、同じ速度で上昇させる。そして外気遮断部材１５０の上面に設けられたシール部材１５０Ａを上部基台３０３の下面に接触させる。このことによって、シール部材１５０Ａが変形し始める。なお、中間型締めの状態は、実施例１と同様に、例えば、シール部材１５０Ａ、１５０Ｂが変形し始めてからつぶれるまでの状態である。
【０１０５】
つぎに、図２０に示すように、中間型締めの状態になった後に、切替弁３２４を使用して、外気遮断部材１５０の内側の空間と減圧源３２３とを連通する。そして、外気遮断部材１５０の内側の空間から空気を矢印Ｙ２の方向に吸引し、減圧された状態にする。この工程において、流動性樹脂２０ｂに含まれるガスが成形型１０の外部に排出される。
【０１０６】
さらに、図２１に示すように、型締め（本締め、又は完全型締めともいう。）を行う。具体的には、引き続きモータ３１１を一方向に回転させることによって、引き続き下型側面部材２３０を上昇させる。下型側面部材２３０の上面が回路基板１を押圧してクランプすると、下型側面部材２３０が一定の圧力によって回路基板１を矢印Ｘ７の方向に加圧するように、モータ３１１を制御する。このとき、シール部材１５０Ａ、１５０Ａをつぶれた状態になる。完全型締めの状態にすることによって、外気遮断部材１５０の内側の空間が、外気から遮断された空間である閉空間となる。これと並行して、樹脂材料２０ａを加熱することによって溶融させて、流動性樹脂（溶融樹脂）２０ｂを生成する。完全型締めの状態になった後の適当な時点において、切替弁３２４を使用して外部空間Ｅを大気に連通する。これにより、大気中から外部空間Ｅに向かって矢印Ｙ３の方向に空気が入り、外部空間Ｅの減圧が解除される。なお、以降、図２２〜２４において、同様に、矢印Ｙ３と同方向のＹ４（図２２）、Ｙ５（図２３）及びＹ６（図２４）が示すとおり、外部空間Ｅと大気は連通したままであり、外部空間Ｅの減圧は解除されている。また、図面において太い破線によって示された矢印（例えば、矢印Ｘ７）は、圧縮成形装置の外部から見て、それらの矢印が付された構成要素が移動していないがそれらの構成要素を駆動するための駆動源（モータ３１１、２２４）が動作していることを意味する。以下において同様である。
【０１０７】
つぎに、図２１に示すように、モータ２２４に電源を印加してモータ２２４を一方向に回転させることによって、下型底面部材２２０を上昇させる。下型底面部材２２０の内底面２２０Ａが下型側面部材２３０の上面から所定の長さだけ離れた位置（所定の位置）に到達するまで、下型底面部材２２０が上昇する。このことによって、その長さに等しい所定の深さを有する下型キャビティ２０１が形成される。下型底面部材２２０が所定の位置まで上昇したと判断すれば、下型底面部材２２０が一定の圧力によって流動性樹脂２０ｂを矢印Ｚ５の方向に加圧して所定の位置を保つように、モータ２２４を制御する。
【０１０８】
ここまでの工程によって、成形型１０を完全型締めする。この状態において、下型側面部材２３０の上面と下型底面部材２２０の上面（内底面）２２０Ａとの間の長さが、硬化樹脂からなる封止樹脂２０（図２２）の厚さに相当する。
【０１０９】
引き続き、流動性樹脂２０ｂを一定の硬化時間だけ加熱する。このことによって、流動性樹脂２０ｂを硬化させて、図２２に示すように硬化樹脂からなる封止樹脂２０を形成する。ここまでの工程によって、封止済基板１Ｂが完成する。封止済基板１Ｂが、流動性樹脂２０ｂが硬化することによって形成された硬化樹脂（封止樹脂２０）を含む樹脂封止品に相当する。
【０１１０】
流動性樹脂２０ｂを硬化させて封止樹脂（硬化樹脂）２０を形成した後、図２２に示すように、下型パッケージ側面を離型させる。具体的には、まず、下型側面部材２３０の上面が回路基板１を押圧してクランプした状態（図２１を参照）を保ったまま、モータ３１１とモータ２２４とを、以下のように制御する。すなわち、まず、モータ２２４を一方向に回転させることによって、モータ２２４から見て下型底面部材２２０を速度Ｖで上昇させる。これと並行して、モータ３１１を他方向に回転させることによって、昇降盤３０４を速度Ｖで矢印Ｘ８の方向に下降させる。この２つの動作によって、圧縮成形装置の外部から見て、下型底面部材２２０が停止した状態において下型側面部材２３０が矢印Ｘ８の方向に速度Ｖで下降する。これにより、圧縮成形装置の外部から見て停止した状態を保つ下型底面部材２２０の内底面２２０Ａが封止樹脂２０の頂面（図では下面）を矢印Ｚ６の方向に加圧して支持した状態において、下型側面部材２３０の内周面（内側面）から、下型キャビティ側の封止樹脂２０の外周面（下型パッケージ側面）を引き離す。
【０１１１】
次に、下型パッケージ底面（下型キャビティ側の封止樹脂２０の底面）を離型させる。具体的には、まず、図２２に示された状態から、モータ２２４を他方向に回転させる。これにより、モータ２２４から見て、下型底面部材２２０が、速度Ｖで矢印Ｚ７の方向に下降しようとする。これと並行して、モータ３１１を一方向に回転させることによって、昇降盤３０４を矢印Ｘ９の方向に速度Ｖで上昇させる。この２つの動作によって、圧縮成形装置の外部から見て、下型底面部材２２０が停止した状態において下型側面部材２３０が上昇する。このことにより、下型側面部材２３０の上面によって回路基板１を再びクランプする。図２３は、回路基板１を再びクランプする直前の状態を示す。図示のとおり、下型側面部材２３０が一定の圧力によって回路基板１を加圧するようにモータ３１１を制御する。
【０１１２】
次に、図２４に示すように、下型側面部材２３０によって一定の圧力で回路基板１を加圧させながら、引き続きモータ２２４を他方向に回転させる。このことによって、モータ２２４から見て下型底面部材２２０を速度Ｖで矢印Ｚ８の方向に下降させる。これにより、圧縮成形装置の外部から見て停止した状態を保つ下型側面部材２３０の上面が回路基板１を矢印Ｘ１０の方向に加圧してクランプし、かつ、下型側面部材２３０の内周面が下型キャビティ側の封止樹脂（硬化樹脂）２０の外周面（側面）を支持した状態において、下型底面部材２２０の内底面から下型パッケージ底面（下型キャビティ側の封止樹脂２０の底面）を引き離す。これにより、図２４に示すように、下型底面部材２２０の内底面から封止樹脂２０の頂面との間の間隙Ｓが、大気圧になっている外部空間Ｅに連通する。このことによって、下型底面部材２２０の内底面から封止樹脂２０の頂面を引き離すことに起因して発生する、次の２つの原因による封止済基板１Ｂの破損を抑制できる。
【０１１３】
前記封止済基板１Ｂの破損の２つの原因のうち、第１の原因は、それぞれ広い面積を有する下型底面部材２２０の内底面と封止樹脂２０の頂面とを引き離し始めた場合に発生する、下型底面部材２２０の内底面が封止樹脂２０の頂面を下向きに引っ張る力である。この場合には、封止樹脂２０の頂面の外縁部において下型底面部材２２０の内底面と封止樹脂２０の頂面とを引き離し始めた直後に発生する、下型側面部材２３０と封止樹脂２０との間の間隙Ｓが、発生と同時に大気圧になる。このことにより、下型底面部材２２０の内底面と封止樹脂２０の頂面とが引き離されやすくなるので、封止済基板１Ｂの破損を抑制できる。
【０１１４】
第２の原因は、下型底面部材２２０の内底面から封止樹脂２０の頂面を引き離す際に回路基板１の外縁を含む非封止面（図では上面）と上型１００の下面との間に僅かな隙間ができた場合に、大気圧が封止済基板（樹脂封止品）１Ｂに加える下向きの力である。この場合には、間隙Ｓが大気圧になっているので、大気圧が封止済基板（樹脂封止品）１Ｂに加える下向きの力が発生しない。このことにより、封止済基板１Ｂの破損を防止できる。
【０１１５】
さらに、下型パッケージ（下型キャビティ側の封止樹脂２０）を離型させた後に、図１２〜１３と同様に、エジェクターピン駆動機構１４３Ｂによってエジェクターピン１４３Ａを上型キャビティ１３１上面から突出させる。これにより、上型パッケージ（上型キャビティ側の封止樹脂２０）を離型させる（図示略）。
【０１１６】
本実施例によれば、図１９〜２４を用いて説明したとおり、下型側面部材２３０と下型底面部材２２０とが別々の駆動機構によって駆動される。具体的には、下型側面部材２３０がモータ３１１のみによって駆動される。また、下型底面部材２２０が、モータ３１１によって駆動され、モータ２２４のみによって駆動される。言い換えれば、下型底面部材２２０がモータ３１１とモータ２２４とによって別々に駆動される。加えて、下型底面部材２２０がモータ３１１とモータ２２４とによって同時に並行して駆動される。これらのことによって、下型側面部材２３０と下型底面部材２２０とが独立して移動できる。したがって、第１に、下型底面部材２２０の内底面２２０Ａによって封止樹脂２０の頂面が支持された状態において下型側面部材２３０を下降させる。このことによって、下型側面部材２３０の内周面２３０Ａから封止樹脂２０の外周面を引き離すことができる。第２に、下型側面部材２３０の内周面２３０Ａによって封止樹脂２０の外周面が支持された状態において下型底面部材２２０を下降させる。このことにより、下型底面部材２２０の内底面２２０Ａから封止樹脂２０の頂面を引き離すことができる。これらのことにより、封止済基板（樹脂封止品）１Ｂに大きな外力が加えられることなく、成形型１０の型面から封止済基板１Ｂを離型できる。
【０１１７】
本実施例の圧縮成形装置は、下型２００が設けられている。下型２００は、下型キャビティ２０１を構成する型面と下型２００の外側における外部空間Ｅとを連通する貫通孔２３６を備える。そして、前述のとおり、下型キャビティ２０１を構成する型面から封止樹脂２０を引き離す工程において、外部空間Ｅと封止樹脂２０の表面とを連通させる。このことにより、第１に、下型底面部材２２０の内底面が封止樹脂２０の頂面を下向きに引っ張る力に起因する封止済基板１Ｂの破損を抑制できる。第２に、大気圧に起因して封止済基板（樹脂封止品）１Ｂが間隙Ｓに対して押圧されることを防止できるので、封止済基板１Ｂの破損を防止できる。
【０１１８】
本実施例によれば、封止済基板（樹脂封止品）１Ｂを製造する際に、下型側面部材２３０と下型底面部材２２０とが別々に駆動されるので、下型側面部材２３０と下型底面部材２２０とが独立して移動できる。このことによって、様々な深さを有する下型キャビティ２０１を容易に形成できる。したがって、１台の圧縮成形装置を使用して、封止樹脂２０が様々な厚さを有する、複数の機種の封止済基板１Ｂを容易に製造できる。したがって、本実施例によれば、小さい厚さが要求される封止済基板１Ｂから大きい厚さが要求される封止済基板１Ｂまで、容易に製造できる。小さい厚さが要求される封止済基板１Ｂは、例えば、携帯電話用の半導体製品を製造するために使用される。大きい厚さが要求される封止済基板１Ｂは、例えば、電力制御用の半導体製品（回路モジュール等）を製造するために使用される。
【０１１９】
なお、例えば、封止済基板１Ｂから１個の半導体製品を製造することができる。しかし、これに限定されず、例えば、所定の境界線に沿って区分けされた複数の領域にそれぞれチップが装着された回路基板１を樹脂封止してもよい。これにより、例えば、樹脂封止された後の封止済基板１Ｂを境界線に沿って個片化して、封止済基板１Ｂから複数個の半導体製品を製造することができる。
【実施例３】
【０１２０】
つぎに、図２５〜２７の模式的な概略断面図を用いて、本発明のさらに別の実施例について説明する。なお、本実施例の図２５〜２７では、図１９〜２４と同一の構成要素には同一の符号を付して、それらの構成要素に関する説明を適宜省略する。以下の各図及び実施例においても同様である。
【０１２１】
図２５は、下型キャビティにおいて硬化樹脂が形成された直後の状態を示す。図２６は、下型底面部材がその高さ位置を保ちながら下型側面部材が下降する状態を示す。図２７は、下型側面部材が上昇して基板を再びクランプした後に下型側面部材がその高さ位置を保ちながら底面部材が下降する状態を示す。
【０１２２】
本実施例の圧縮成形装置は、実施例２の図１９〜２４に示した圧縮成形装置と比較して、モータ３１１及びモータ２２４と駆動される下型側面部材２３０及び下型底面部材２２０との関係が逆になっている。すなわち、下側のモータ３１１（図１９〜２４のモータ３１１に相当）により、昇降盤３０４が駆動される。昇降盤３０４の上にモータ２２４が固定される。モータ２２４により、下型ベースブロック（第１の副接続部材）２１０と弾性体２２とを介して下型側面部材２３０が駆動される。昇降盤３０４の上に、底面部材用取付部材（第２の副接続部材）２２１Ｂと底面部材用取付部材（第２の副接続部材）２２１とを介して下型底面部材２２０が固定される。昇降盤３０４の上方において昇降盤３０４にそれぞれ固定された下型側面部材２３０と下型底面部材２２０とが、下側のモータ３１１によって同時に並行して駆動される。
【０１２３】
本実施例によれば、下型側面部材２３０と下型底面部材２２０とが別々の駆動機構によって駆動される。具体的には、下型底面部材２２０が下側のモータ３１１によって駆動される。また、下型側面部材２３０がモータ３１１及びモータ２２４のみによって駆動される。言い換えれば、下型側面部材２３０が下側のモータ３１１とモータ２２４とによって別々に駆動される。加えて、下型側面部材２３０が下側のモータ３１１とモータ２２４とによって同時に並行して駆動される。これらのことによって、下型側面部材２３０と下型底面部材２２０とが独立して移動できる。そして、第１に、下型底面部材２２０の内底面２２０Ａによって、下型パッケージ（下型キャビティ側の封止樹脂２０）の底面が支持された状態において下型側面部材２３０を下降させる。このことによって、下型側面部材２３０の内周面２３０Ａから封止樹脂２０の外周面を引き離すことができる。第２に、下型側面部材２３０の内周面２３０Ａによって封止樹脂２０の外周面が支持された状態において下型底面部材２２０を下降させる。このことによって、下型底面部材２２０の内底面２２０Ａから封止樹脂２０の頂面を引き離すことができる。これらのことによって、封止済基板（樹脂封止品）１Ｂに大きな外力が加えられることがなく、成形型１０の型面から封止済基板１Ｂを離型できる。したがって、本実施例は、封止済基板１Ｂを離型することに関して実施例１の効果と同様の効果を奏する。
【０１２４】
また、図２５〜２７に示した圧縮成形装置は、図１９〜２４と同様、貫通孔２３６と減圧源３２３及び切替弁３２４とを備える。したがって、本実施例は、封止済基板１Ｂの破損を防止できることに関して、実施例２と同様の効果を奏する。
【０１２５】
また、図２５〜２７に示した圧縮成形装置は、実施例２の場合と同様に、下型側面部材２３０と下型底面部材２２０とが独立して移動できる。したがって、本実施例は、１台の圧縮成形装置を使用して様々な厚さの封止済基板１Ｂを容易に製造できることに関して、実施例２と同様の効果を奏する。
【実施例４】
【０１２６】
つぎに、図２８〜２９の模式的な概略断面図を用いて、本発明のさらに別の実施例について説明する。なお、図２８〜２９においては、外気遮断部材１５０とシール部材１５０Ａ、１５０Ａと貫通孔３２１と吸引用配管３２２との図示を省略する。後述する図３０〜３１（実施例５）においても同様である。
【０１２７】
図２８は、２組の成形型を対象にして、キャビティにおいて硬化樹脂が形成された後に底面部材がその高さ位置を保ちながら下型側面部材が下降する状態を示す。図２９は、下型側面部材が上昇して基板を再びクランプした後に下型側面部材がその高さ位置を保ちながら底面部材が下降する状態を示す。
【０１２８】
本実施例の圧縮成形装置は、成形型１０を２個有する点で、実施例２（図１９〜２４）の圧縮成形装置と異なる、これ以外は、実施例２の圧縮成形装置と同様である。したがって、本実施例によれば、１台の圧縮成形装置が発揮する製造能力が２倍になるという効果を奏する。加えて、本実施例は、実施例２と同様の効果を奏する。また、成形型１０は、図２８〜２９では２個であるが、これに限定されず、３個以上でも良い。
【０１２９】
本実施例においては、それぞれの下型底面部材２２０と底面部材用取付部材２２１との間に弾性体（図示略）を設けておくことが好ましい。このことによって、複数個（図２８〜２９では２個）の回路基板１の厚さがばらついた場合においても、各封止済基板１Ｂが有する封止樹脂２０の厚さのばらつきを抑制して封止済基板１Ｂを製造できる。
【実施例５】
【０１３０】
つぎに、図３０〜３１の模式的な概略断面図を用いて、本発明のさらに別の実施例について説明する。図３０は、２組の成形型を対象にして、キャビティにおいて硬化樹脂が形成された後に底面部材がその高さ位置を保ちながら下型側面部材が下降する状態を示す。図３１は、下型側面部材が上昇して基板を再びクランプした後に下型側面部材がその高さ位置を保ちながら底面部材が下降する状態を示す。
【０１３１】
本実施例の圧縮成形装置は、成形型１０を２個有する点で、実施例３（図２５〜２７）の圧縮成形装置と異なる、これ以外は、実施例３の圧縮成形装置と同様である。したがって、本実施例によれば、１台の圧縮成形装置が発揮する製造能力が２倍になるという効果を奏する。加えて、本実施例は、実施例１及び２と同様の効果を奏する。また、成形型１０は、図３０〜３１では２個であるが、これに限定されず、３個以上でも良い。
【０１３２】
本実施例においては、それぞれの下型底面部材２２０と底面部材用取付部材２２１との間に弾性体（図示略）を設けておくことが好ましい。このことによって、複数個（図３０〜３１では２個）の回路基板１の厚さがばらついた場合においても、各封止済基板１Ｂが有する封止樹脂２０の厚さのばらつきを抑制して封止済基板１Ｂを製造できる。
【実施例６】
【０１３３】
つぎに、図３２〜３３の模式的な概略断面図を用いて、本発明のさらに別の実施例について説明する。
【０１３４】
本実施例は、図１９〜３１に示された貫通孔２３６を使用して、間隙Ｓと成形型１０の外側の空間である外部空間Ｅとを連通させる態様に関するものである。図３２〜３３は、それぞれ、上型の図示を省略して連通穴に関する構成を説明する部分断面図である。
【０１３５】
図３２〜３３は、図１９〜３１に示された貫通孔２３６の位置を示す。図３２に示すように、下型側面部材２３０において、下型側面部材２３０の上面から、成形したい封止樹脂２０（図２１参照）の厚さに相当する位置よりも下の位置に、貫通孔２３６を設ける。下型側面部材２３０の内周面２３０Ａ（図における太い斜線で示された内周面２３０Ａに続いて下方に伸びる面）には、貫通孔２３６の開口２３６Ａが形成される。このことにより、下型側面部材２３０の内周面２３０Ａと下型底面部材２２０の外周面との間の間隙と開口２３６Ａとが連通する。封止樹脂２０に対して下型底面部材２２０が下降し始めた直後に、下型底面部材２２０の内底面２２０Ａと封止樹脂２０との間の間隙Ｓと、内周面２３０Ａと下型底面部材２２０の外周面との間の間隙と、開口２３６Ａと、貫通孔２３６とが連通する。したがって、図２３に示した下型底面部材２２０の内底面２２０Ａと封止樹脂２０との間の間隙Ｓを、外部空間Ｅに連通することによって大気圧にすることができる。
【０１３６】
下型側面部材２３０に貫通孔２３６を設ける位置としては、例えば、図３２に示す２つの態様がある。第１の態様によれば、図３２において実線によって示されるように、封止樹脂の厚さに相当する位置よりもある程度の長さだけ下に、貫通孔２３６を設ける。この場合には、貫通孔２３６の上端よりも上に内底面２２０Ａを位置させて下型キャビティ２０１（図１９参照）に樹脂材料を供給した後に、封止樹脂の厚さに相当する位置まで下型底面部材２２０を昇降させる。このことによって、所定の長さＬ以下の長さに相当する厚さを有する封止樹脂２０を成形できる。所定の長さＬは、下型側面部材２３０の上面と貫通孔２３６の上端との間の長さから、内底面２２０Ａを位置させる際の精度を差し引いた長さである。したがって、１組の下型２００を使用して、長さＬに相当する厚さを上限にして封止樹脂２０を成形できる。
【０１３７】
第２の態様によれば、図３２において破線によって示すように、成形しようとする封止樹脂２０の厚さに相当する位置よりも僅かに下に、貫通孔２３６を設ける。このことによって、封止樹脂２０に対して下型底面部材２２０が下降し始めた直後に、開口２３６Ａと貫通孔２３６とを介して、下型底面部材２２０と封止樹脂２０との間の間隙Ｓを大気圧にすることができる。
【０１３８】
図３３は、貫通孔２３６を下型底面部材２２０に設けた態様を示す。貫通孔２３６は、開口２３６Ａから図の下方に向かって伸びる。貫通孔２３６の内部には、柱状部材２４１が進退できるようにして設けられる。柱状部材２４１は、アクチュエータ２４２によって貫通孔２３６の内部において進退する。柱状部材２４１が所定の位置に停止した場合に、柱状部材２４１の頂面２４３（図では上面）が下型底面部材２２０の内底面２２０Ａの一部分を構成する。言い換えれば、下型底面部材２２０の内底面２２０Ａにおける開口２３６Ａを、柱状部材２４１の頂面（上面）２４３が塞ぐ。
【０１３９】
貫通孔２３６の内部において、開口２３６Ａから僅かに入り込んだ位置から貫通孔２３６が伸びる方向（下型底面部材２２０の外側（図では下側）に向かう方向）に向かって、貫通孔２３６の断面よりも大きい断面を有する拡張部２４４を形成する。拡張部２４４の断面形状は、図示のとおり、平面視して柱状部材２４１の断面形状を内包し、かつ、柱状部材２４１の断面形状よりも拡がる部分を有する形状にする。例えば、開口２３６Ａと拡張部２４４とを同心円にして、拡張部２４４の直径を開口２３６Ａの直径よりも大きくすればよい。そして、封止樹脂２０が形成された後で下型底面部材２２０が下降し始める前に、柱状部材２４１を下降させる。このことによって、下型底面部材２２０が下降し始める前に、開口２３６Ａと拡張部２４４とを有する貫通孔２３６を介して、開口２３６Ａにおける封止樹脂２０の表面を外部空間Ｅに連通する。言い換えれば、この時点において開口２３６Ａにおける封止樹脂２０の表面を大気圧に露出させることができる。したがって、封止樹脂２０に対して下型底面部材２２０が下降し始めた直後に、開口２３６Ａと拡張部２４４とを有する貫通孔２３６を介して、下型底面部材２２０と封止樹脂２０との間の間隙Ｓ（図２３参照）を大気圧にすることができる。
【０１４０】
また、例えば、図３２と図３３とにそれぞれ示された構成を組み合わせてもよい。具体的には、例えば、図３２に示された下型側面部材２３０において、開口２３６Ａと拡張部２４４とを有する貫通孔２３６と、貫通孔２３６の内部に設けられた柱状部材２４１（いずれも図３３参照）を進退させる。この場合には、開口２３６Ａの位置を、図３２に示された位置又は側面から見て下型底面部材２２０の上面に重なる位置にすることが好ましい。
【０１４１】
本実施例によれば、封止樹脂２０に対して下型底面部材２２０が下降し始めた直後に、又は、下型底面部材２２０が下降し始める前に、外部空間Ｅに封止樹脂２０の表面を連通する。このことによって、封止樹脂２０に対して下型底面部材２２０が下降し始めた直後に又は同時に、開口２３６Ａと貫通孔２３６とを介して、下型底面部材２２０と封止樹脂２０との間の間隙Ｓを大気圧にすることができる。したがって、封止済基板１Ｂの破損をいっそう効果的に防止できる。
【実施例７】
【０１４２】
つぎに、本発明のさらに別の実施例について述べる。
【０１４３】
図３４の平面図に、本実施例の樹脂封止品製造装置１０００について模式的に示す。同図は、樹脂封止品製造装置１０００を、上型側の部材を取り除いたと仮定して示す概略平面図である。図示のとおり、樹脂封止品製造装置１０００は、１個の材料受入モジュール４００と、４個の成形モジュール２０００と、１個の払出モジュール５００とを有する。成形モジュール２０００は、その中に、本発明の圧縮成形装置を有している。前記圧縮成形装置は、例えば、実施例１〜６と同様の圧縮成形装置で良い。加えて、樹脂封止品製造装置１０００は、それぞれ樹脂封止品製造装置１０００全体を対象にして、電力を供給する電源４０１と、各構成要素を制御する制御部４０２とを有する。
【０１４４】
材料受入モジュール４００と、図３４における最も左側の成形モジュール２０００とは、互いに装着でき分離できる。また、隣り合う成形モジュール２０００同士を、互いに装着でき分離できる。図３４における最も右側の成形モジュール２０００と払出モジュール５００とを、互いに装着でき分離できる。上述した構成要素を装着する際の位置決め方法は、特に限定されないが、例えば、位置決め用穴及び位置決めピン等の周知の手段によって行うことができる。装着方法も特に限定されないが、例えば、ボルトとナットとを使用したねじ止め等からなる周知の手段によって行うことができる。
【０１４５】
材料受入モジュール４００は、基板材料受入部４０３と、樹脂材料受入部４０４と、材料移送機構４０５とを有する。基板材料受入部４０３は、樹脂封止品製造装置１０００の外部から封止前基板を受け入れる。樹脂材料受入部４０４は、樹脂封止品製造装置１０００の外部から、固形状樹脂からなる樹脂材料２０ａを受け入れる。図３４は、樹脂材料２０ａとして粒状樹脂を示す。
【０１４６】
樹脂封止品製造装置１０００には、材料受入モジュール４００から４個の成形モジュール２０００を経由して払出モジュール５００にわたって、Ｘ方向に沿ってＸ方向ガイドレール４０６が設けられる。Ｘ方向ガイドレール４０６には、主搬送機構４０７がＸ方向に沿って移動できるようにして設けられる。主搬送機構４０７には、Ｙ方向に沿ってＹ方向ガイドレール４０８が設けられる。Ｙ方向ガイドレール４０８には、主搬送機構４０７が有する副搬送機構５０１がＹ方向に沿って移動できるようにして設けられる。副搬送機構５０１は、上部に封止前基板１Ａを収容し、下部に樹脂材料２０ａを収容して、１個の成形モジュール２０００におけるＸ方向ガイドレール４０６の上方と下型２００における下型キャビティ２０１の上方との間を往復する。副搬送機構５０１が、上型（図示略）の下面に封止前基板１Ａを供給し、下型２００の下型キャビティ２０１に樹脂材料２０ａを供給する。
【０１４７】
樹脂封止品製造装置１０００は制御部４０２を有する。制御部４０２に含まれる制御用ドライバの信号によって、モータ３１１、２２４（図１９参照）の回転方向と回転数とトルクとが制御される。制御部４０２は、主搬送機構４０７と副搬送機構５０１との動作も制御する。
【０１４８】
本実施例では、主搬送機構４０７と副搬送機構５０１とからなる搬送機構が、封止前基板１Ａと、封止前基板１Ａに装着されたチップ２（図１参照）が樹脂封止されて成形された樹脂封止品である封止済基板１Ｂとの双方を、搬送する。この構成によれば、主搬送機構４０７と副搬送機構５０１とからなる搬送機構が搬入機構と搬出機構とを兼用するので、樹脂封止品製造装置１０００の構成が簡素化される。
【０１４９】
払出モジュール５００は、封止済基板１Ｂを搬送する樹脂封止品移送機構５０２と、封止済基板１Ｂを収容するマガジン５０３を有する。払出モジュール５００は真空ポンプ（図示略）を有する。前記真空ポンプは、樹脂封止品製造装置１０００全体を対象にして、封止前基板１Ａ、封止済基板１Ｂ等を吸着するための減圧源である。前記真空ポンプは材料受入モジュール４００に設けられてもよい。
【０１５０】
前記真空ポンプは、上型（図示略）と下型２００との間の空間であって下型キャビティ２０１を含む外気遮断空間を吸引するための減圧源としても使用される。外気遮断空間は、下型キャビティ２０１に樹脂材料２０ａが供給された後であって成形型１０の型締めが完了するまでの間において、上型と下型２００との間の空間であって下型キャビティ２０１を含む空間において形成される。具体的には、上型と下型２００との間の空間であって下型キャビティ２０１を含む空間を、シール部材（図１９〜２４のシール部材１５０Ａ、１５０Ｂ参照）を使用して外気から遮断された状態にする。外気遮断空間を吸引することによって、図２１〜３１に示した封止樹脂２０における気泡（ボイド）の発生が抑制される。減圧源として、前記真空ポンプによって吸引され大容量を有する減圧タンクを使用してもよい。
【０１５１】
本実施例によれば、４個の成形モジュール２０００のうち隣り合う成形モジュール２０００同士を、互いに装着でき分離できる。このことにより、需要の増大に応じて成形モジュール２０００を増やすことができ、需要の減少に応じて成形モジュール２０００を減らすことができる。例えば、工場Ａが立地する地域において特定の製品の需要が増大した場合には、需要が増大していない地域に立地する工場Ｂが有する樹脂封止品製造装置１０００から、その特定の製品の生産に使用される成形モジュール２０００を分離する。分離した成形モジュール２０００を工場Ａに輸送して、輸送された成形モジュール２０００を、工場Ａが有する樹脂封止品製造装置に装着する。言い換えれば、樹脂封止品製造装置に成形モジュール２０００を増設する。このことによって、工場Ａが立地する地域において増大した需要に応じることができる。したがって、本実施例によれば、需要の増減に柔軟に対応できる樹脂封止品製造装置が実現する。
【０１５２】
また、樹脂封止品製造装置１０００として、例えば、次の変形例を採用できる。第１の変形例では、材料受入モジュール４００と払出モジュール５００とを統合して、統合された１個の受入／払出モジュール５００を樹脂封止品製造装置１０００の一方の端（図３４においては左端又は右端）に配置する。この場合には、樹脂封止品製造装置の他方の端（図３４においては右端又は左端）に１個又は複数個の成形モジュール２０００が露出しているので、成形モジュール２０００の装着と分離とを行いやすい。
【０１５３】
第２の変形例では、材料受入モジュール４００と成形モジュール２０００を統合して、統合された１個の受入／成形モジュール２０００を樹脂封止品製造装置１０００の一方の端（図３４においては左端又は右端）に配置する。この場合には、受入／成形モジュール２０００に１個の成形モジュール２０００を装着し、又は、複数個の成形モジュール２０００を順次装着する。他方の端（図３４においては右端又は左端）に位置する成形モジュール２０００に払出モジュール５００を装着して、樹脂封止品製造装置を構成する。
【０１５４】
第３の変形例では、樹脂封止品製造装置１０００において、主搬送機構４０７と副搬送機構５０１とを搬入機構にして、その搬入機構とは別に搬出機構を備える。この場合には、搬入機構と搬出機構とが独立して動作するので、樹脂封止品製造装置１０００において成形動作の効率が向上する。
【０１５５】
上述した変形例に限らず、例えば、樹脂封止品製造装置１０００において、隣り合う成形モジュール２０００同士を互いに装着でき分離できるように構成されていればよい。そのように構成された樹脂封止品製造装置を対象にして、本発明を適用できる。
【０１５６】
前述のとおり、樹脂封止（圧縮成形）が完了した後に、最初に、樹脂封止品製造装置１０００の外部から見て下型底面部材２２０が停止した状態において下型側面部材２３０を下降させても良い。これに限らず、樹脂封止（圧縮成形）が完了した後に、最初に、樹脂封止品製造装置１０００の外部から見て下型側面部材２３０が停止した状態において下型底面部材２２０を下降させるようにしてもよい。
【０１５７】
また、封止樹脂２０を成形して型開きした後に、引き続いて下型側面部材２３０と下型底面部材２２０とを相対的に上昇又は下降させてもよい。このことにより、下型側面部材２３０の内周面２３０Ａ（図３２及び３３参照）と下型底面部材２２０の外周面との間に形成された硬化樹脂を、下型の上方又は下方の少なくとも一方に掻き出すことができる。掻き出された硬化樹脂からなる樹脂かすを、吸引機構を有するクリーナーによって除去する。下型の下方に掻き出された樹脂かすを箱に収容して、箱に溜まった樹脂かすを廃棄してもよい。このことによって、樹脂封止品製造装置を連続的に安定して動作させることができる。
【０１５８】
また、例えば、４本のタイバーを使用する構成に代えて、下部基台と上部基台とそれらを結合する２本の柱状部材とが一体になった、いわゆるホールドフレームを使用する構成を採用しても良い。この場合には、２本の柱状部材がそれぞれ支持部材に相当する。下部基台と上部基台とそれらを結合する２本の柱状部材とは、１個の枠状部材によって構成されてもよく、４個の部材が組み立てられて構成されてもよい。
【０１５９】
また、２個の駆動機構（モータ３１１、２２４）の位置は、下部基台３０１の中央部と昇降盤３０４の中央部とに限定されない。下部基台３０１の周縁部に近い部分にモータ３１１を配置してもよい。昇降盤３０４の周縁部に近い部分にモータ２２４を配置してもよい。これらの場合には、例えば、モータ３１１、２２４の回転軸から中央のボールねじ３１２、２２３までを、モータ用プーリとタイミングベルトとボールねじ用プーリとを順次介して機械的に接続する。
【０１６０】
また、例えば、モータからなる電動機構に代えて、油圧機構、空圧機構を使用してもよい。これらの機構にトグル機構を組み合わせてもよい。
【０１６１】
また、本発明において、樹脂封止品としての封止済基板１Ｂは、ＩＣ（Integrated  Circuit）、ＬＥＤ（Light  Emitting  Diode）等の半導体製品の製造に使用される中間品を含む。封止済基板１Ｂそのものが半導体製品であってもよい。封止済基板１Ｂは、半導体チップに抵抗、コンデンサ、インダクタ等の受動部品、センサ類、フィルタ類などの電子部品を組み合わせた回路モジュールを生産するための中間品を含む。回路モジュールは、輸送機器における内燃機関、電動機の制御、操舵系、制動系等の制御に使用される制御用回路モジュールを含む。回路モジュールは、発電及び送配電における制御に使用される、いわゆる電力制御用回路モジュールを含む。
【０１６２】
回路基板１は、プリント基板等の回路基板（circuit  board）に限定されない。回路基板は、シリコンウェーハ等の半導体ウェーハでもよく、セラミック基板（ceramic  substrate）でもよく、金属製のリードフレーム（lead  frame）でもよい。
【０１６３】
また、本発明において、製造される樹脂封止品は、封止済基板１Ｂに限らず、電子部品、半導体に関するもの以外の一般的な樹脂封止品であってもよい。例えば、レンズ、光学モジュール、導光板などの光学部品を樹脂成形によって製造する場合や、一般的な樹脂封止品を製造する場合などに、本発明を適用することができる。言い換えれば、ここまでの説明において樹脂封止品製造装置１０００について述べた内容は、一般的な樹脂封止品製造装置を対象にした場合においても適用される。
【０１６４】
なお、本実施例では、下型底面部材２２０の平面形状が矩形である場合について説明した。しかし、本発明は、これに限らず、下型底面部材２２０の平面形状が円形でもよく、不規則な形状（円形に凹凸が付された形状、矩形に凹凸が付された形状等）でもよい。これらの場合には、下型側面部材２３０の中央部に形成された貫通孔の平面形状は、下型底面部材２２０の平面形状に対応する形状（円形、円形に凹凸が付された形状、矩形に凹凸が付された形状等）になる。
【０１６５】
また、例えば、下型キャビティ２０１に供給される樹脂材料２０ａとして、常温でゼリー状を示す樹脂（ゼリー状樹脂）を使用してもよく、常温で液状の樹脂材料（液状樹脂）を使用してもよい。後者の場合には、下型キャビティ２０１に供給された液状樹脂が流動性樹脂２０ｂそのものである。熱硬化性樹脂に代えて、熱可塑性樹脂を使用してもよい。
【０１６６】
さらに、本発明は、上述の各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【符号の説明】
【０１６７】
１    基板（回路基板）
１Ａ    封止前基板
１Ｂ    封止済基板（樹脂封止品）
２    チップ
３    基板の孔
１０    成形型
２０ａ    樹脂材料（顆粒樹脂）
２０ｂ    流動性樹脂
２０    封止樹脂（硬化樹脂）
２２    弾性部材
１００    上型
１１０    上型ベースブロック
１１１    第１上型ベースブロック
１１２    第２上型ベースブロック
１１３    第３上型ベースブロック
１１４    孔（貫通孔）
１１５    ストッパ
１１６    カラー
１１７    ボルト
１１８    サポート部材
１１９    弾性部材
１２０    上型サイドブロック
１３０    上型キャビティブロック
１３１    上型キャビティ
１３２    逃げ孔
１４０    エジェクタープレート
１４１    第１エジェクタープレート
１４２    第２エジェクタープレート
１４３、１４３Ａ    エジェクターピン
１４３Ｂ    エジェクターピン駆動機構
１４４  リターンピン
１５０    外気遮断部材（上型外気遮断部材）
１５０Ａ、１５０Ｂ    シール部材（Ｏリング）
２００    下型
２０１    下型キャビティ
２１０    下型ベースブロック（下型側面部材用取付板、第１の副接続部材）
２１１    第１下型ベースブロック
２１２    第２下型ベースブロック
２１３    枠状部材（第１の副接続部材）
２２０    下型底面部材
２２０Ａ    内底面
２２１、２２１Ｂ    下型底面部材用取付部材（第２の副接続部材）
２２２    ボールナット（第２の副接続部材）
２２３    ボールねじ（第２の副接続部材）
２２４    モータ（第２の駆動機構）
２２５    貫通孔
２２６    シール部材
２３０    下型側面部材
２３０Ａ    内周面
２３１    フレームフローティングピン（基板ピン）
２３２    基板位置決め部
２３３    弾性部材
２３４    プッシュピン（エジェクターピン下降抑制部材）
２３５    弾性部材
２３６    貫通孔（連通穴）
２３６Ａ    開口
２４１    柱状部材
２４２    アクチュエータ
２４３    頂面
２４４    拡張部
２５０    外気遮断部材（下型外気遮断部材）
３０１    下部基台
３０２    タイバー
３０３    上部基台
３０４    昇降盤
３１１    モータ（第１の駆動機構）
３１２    ボールねじ（主接続部材）
３１３    ボールナット（主接続部材）
３１４    昇降盤用取付板（主接続部材）
３２１    吸引用穴
３２２    吸引用配管
３２３    真空ポンプ（減圧源）
３２４    切替弁
４００    材料受入モジュール
４０１    電源
４０２    制御部
４０３    基板材料受入部
４０４    樹脂材料受入部
４０５    材料移送機構
４０６    Ｘ方向ガイドレール
４０７    主搬送機構
４０８    Ｙ方向ガイドレール
５００    払出モジュール
５０１    副搬送機構
５０２    樹脂封止品移送機構
５０３    マガジン
１０００    樹脂封止品製造装置
２０００    成形モジュール
Ｅ    外部空間
Ｓ    間隙
Ｘ１〜Ｘ１７    下型側面部材の移動方向又は力が加えられる方向を示す矢印
Ｙ１〜Ｙ９    外部空間Ｅと大気との間の空気の流れを示す矢印
Ｚ１〜Ｚ１５    下型底面部材の移動方向又は力が加えられる方向を示す矢印
【図１】
0006580519.tif 000002
【図２】
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【図３】
0006580519.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0006580519.tif 000008
【図８】
0006580519.tif 000009
【図９】
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【図１０】
0006580519.tif 000011
【図１１】
0006580519.tif 000012
【図１２】
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【図１３】
0006580519.tif 000014
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
0006580519.tif 000031
【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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