(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さが０．３ｍｍ以下の基板の両面に多層膜がコーティングされた光学フィルターであって、前記基板両面の多層膜がいずれも圧縮応力を有し、以下の条件式（１）を満足する光学フィルター；
Ｆ≧−１．２５ｔ＋１．５２５  …（１）
ただし、
Ｆ：基板に対する光学フィルターの強度比（コーティングされた基板を有する光学フィルターの破壊強度／コーティングされていない基板の破壊強度）、
ｔ：基板の厚さ（ｍｍ）、
である。
【請求項２】
前記基板両面の多層膜がいずれも以下の条件式（２）を満足する請求項１記載の光学フィルター；
｜σ×ｄ｜≧９００  …（２）
ただし、
σ：膜応力（ＭＰａ／ｍ）、
ｄ：膜厚（μｍ）、
である。
【請求項３】
前記基板両面の多層膜の厚さがいずれも３．０μｍ以上である請求項１又は２記載の光学フィルター。
【請求項４】
前記基板両面の多層膜の厚さがいずれも９．０μｍ未満である請求項１〜３のいずれか１項に記載の光学フィルター。
【請求項５】
前記基板がガラスからなる請求項１〜４のいずれか１項に記載の光学フィルター。
【請求項６】
前記基板両面の多層膜がいずれも少なくとも２つの蒸着材料からなり、そのうちの少なくとも１つがＳｉＯ2又はＳｉＯ2を含む混合物からなる請求項１〜５のいずれか１項に記載の光学フィルター。
【請求項７】
前記基板両面の多層膜がいずれも少なくとも２つの蒸着材料からなり、そのうちの少なくとも１つがＴｉＯ2、Ｎｂ2Ｏ5、Ｔａ2Ｏ5、ＺｒＯ2又はそのいずれかを含む混合物からなる請求項１〜６のいずれか１項に記載の光学フィルター。
【請求項８】
前記基板両面の多層膜がいずれも、イオンアシスト蒸着、イオンプレーティング成膜、反応性スパッタ成膜、又はイオンビームスパッタ成膜で形成されたものである請求項１〜７のいずれか１項に記載の光学フィルター。
【請求項９】
以下の条件式（１ａ）を満足する請求項１〜８のいずれか１項に記載の光学フィルター；
Ｆ≧−１．５ｔ＋１．６５  …（１ａ）
ただし、
Ｆ：基板に対する光学フィルターの強度比（コーティングされた基板を有する光学フィルターの破壊強度／コーティングされていない基板の破壊強度）、
ｔ：基板の厚さ（ｍｍ）、
である。
【請求項１０】
前記基板両面の多層膜がいずれも以下の条件式（２ａ）を満足する請求項１〜９のいずれか１項に記載の光学フィルター；
｜σ×ｄ｜≧１５００  …（２ａ）
ただし、
σ：膜応力（ＭＰａ／ｍ）、
ｄ：膜厚（μｍ）、
である。
【請求項１１】
前記基板両面の多層膜の厚さがいずれも４．０μｍ以上９μｍ未満である請求項１〜１０のいずれか１項に記載の光学フィルター。
【請求項１２】
前記基板両面の多層膜の厚さがいずれも５．０μｍ以上９μｍ未満である請求項１〜１１のいずれか１項に記載の光学フィルター。
【請求項１３】
前記基板両面の多層膜の厚さがいずれも５．５μｍ以上９μｍ未満である請求項１〜１２のいずれか１項に記載の光学フィルター。
【請求項１４】
前記基板両面の多層膜がいずれも可視域の光を透過させ赤外域の光を反射させる光学特性を有する請求項１〜１３のいずれか１項に記載の光学フィルター。
【請求項１５】
請求項１４に記載の光学フィルターと、
前記光学フィルターの光入射側に配置される撮像レンズと、
前記撮像レンズ及び前記光学フィルターを介して入射する光を受光する撮像素子とを備えている撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学フィルター及び撮像装置に関するものであり、更に詳しくは、基板表面に多層膜がコーティングされた光学フィルターとそれを備えた撮像装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
カメラ付き携帯電話，スマートフォン（高機能携帯電話）等の画像入力機能付きデジタル機器には、撮像レンズで形成された光学像を電気信号に変換する撮像素子として、シリコン半導体デバイス（例えば、ＣＣＤ(Charge Coupled Device)型イメージセンサ，ＣＭＯＳ(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)型イメージセンサ等の固体撮像素子）が従来より一般的に用いられている。このシリコン半導体デバイスは、近赤外線領域まで感度を持っているため、光が入射すると可視光以外に近赤外線をも映像として取り込んでしまう。その結果、得られた映像に疑似色が発生する等の問題が生じることになる。そこで、従来の画像入力機能付きデジタル機器では、撮像レンズと撮像素子との間に赤外線カットフィルターを挿入することでこの問題を解消している。【０００３】
赤外線カットフィルターとしては、さまざまなタイプのものが提案されている。例えば特許文献１には、カメラ用の赤外線カットフィルターとして、２枚の赤外線吸収ガラス基板の間に赤外線カット層を挟んで接合したものが提案されている。このようなカメラ用の光学フィルターでは、カメラの低背化に伴って薄型化が要求される。しかし、吸収ガラスではある一定の厚さ以上には薄くすることができない。薄くするためには吸収を用いず干渉等を利用したフィルターが必要となるが、薄いガラス基板には割れ，反り等が発生するという問題がある。【０００４】
反りを低減する光学フィルターとしては、例えば、非常に薄い基板の表裏に基板に対して対称構造を有する誘電体多層膜を形成し、膜応力による反りを小さくした光学フィルターが特許文献２で提案されている。また、表裏の多層膜の層数の差をある値以下にすることにより膜応力を相殺して、反りを小さくした光学薄膜が特許文献３で提案されており、多層膜スパッタリングによって成膜した多層膜の応力が±１００ＭＰａ以内の多層膜フィルターが特許文献４で提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２２０８７２号公報
【特許文献２】特開平１１−２０２１２６号公報
【特許文献３】特開平０９−０８５８７４号公報
【特許文献４】ＷＯ２００４／０３８０６１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献２，３には各面の応力についての言及がなく、それらに記載されている構成では、応力を相殺して反りを解消することができても光学フィルターの強度を大きくすることができない。しかも、特許文献２に記載の光学フィルターは誘電体多層膜が基板に対して対称構造を有する構成になっているので、達成できる光学特性が非常に限られてしまうことにもなる。また、特許文献４に記載されているように応力の小さい多層膜では、基板を強化することができない。【０００７】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであって、その目的は、薄型化と高強度化を共に達成した光学フィルターとその光学フィルターを備えた撮像装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の光学フィルターは、厚さが０．３ｍｍ以下の基板の両面に多層膜がコーティングされた光学フィルターであって、前記基板両面の多層膜がいずれも圧縮応力を有し、以下の条件式（１）を満足する。
Ｆ≧−１．２５ｔ＋１．５２５  …（１）
ただし、
Ｆ：基板に対する光学フィルターの強度比（コーティングされた基板を有する光学フィルターの破壊強度／コーティングされていない基板の破壊強度）、
ｔ：基板の厚さ（ｍｍ）、
である。
【０００９】
本発明の撮像装置は、上記光学フィルターと、
前記光学フィルターの光入射側に配置される撮像レンズと、
前記撮像レンズ及び前記光学フィルターを介して入射する光を受光する撮像素子とを備えたものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、圧縮応力を有する多層膜が薄い基板の両面にコーティングされ、そのコーティング前後の強度比が所定の条件を満たした構成になっているため、薄型化と高強度化を共に達成した光学フィルターを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】光学フィルターの一実施の形態を模式的に示す断面図。
【図２】図１の光学フィルターを備えた撮像装置の一実施の形態を模式的に示す断面図。
【図３】光学フィルターの強度測定を説明するための図。
【図４】サンプルＥ１，Ｅ２の分光透過率を示すグラフ。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を実施した光学フィルター，撮像装置等を、図面を参照しつつ説明する。図１に、厚さが０．３ｍｍ以下の基板ＳＵ（例えば、ガラス基板）の両面に多層膜Ｍ１，Ｍ２がコーティングされた光学フィルターＦＲの一実施の形態について、その断面構造を模式的に示す。また図２に、光学フィルターＦＲを備えた撮像装置１０の一実施の形態について、その断面構造を模式的に示す。
【００１３】
撮像装置１０は、筐体１０ａ内に、光学フィルターＦＲ（例えば、赤外線カットフィルター）と、撮像レンズ１１と、撮像素子１２と、を有している。光学フィルターＦＲは、支持部材１３を介して筐体１０ａの側壁に支持されている。このような撮像装置１０は、デジタルカメラに適用することもできるし、携帯端末に内蔵される撮像部に適用することもできる。
【００１４】
撮像レンズ１１は、光学フィルターＦＲの光入射側に配置されており、入射光を撮像素子１２の受光面に集光する。撮像素子１２は、撮像レンズ１１及び光学フィルターＦＲを介して入射する光（映像光）を受光して電気信号に変換し、外部（例えば表示装置）に出力する光電変換素子であり、ＣＣＤ型イメージセンサ，ＣＭＯＳ型イメージセンサ等の固体撮像素子で構成されている。
【００１５】
光学フィルターＦＲは、基板ＳＵ両面の多層膜Ｍ１，Ｍ２がいずれも圧縮応力を有しており、また、以下の条件式（１）を満足することを特徴としている。
Ｆ≧−１．２５ｔ＋１．５２５  …（１）
ただし、
Ｆ：基板に対する光学フィルターの強度比（コーティングされた基板を有する光学フィルターの破壊強度／コーティングされていない基板の破壊強度）、
ｔ：基板の厚さ（ｍｍ）、
である。
【００１６】
通常、薄い基板は曲がりやすいので、ミラー等に用いる多層膜では応力を減らす傾向にある。しかし、それでは強度が弱く、特に０．３ｍｍ以下では割れやすく取り扱いにくい等の問題が生じてしまう。厚さ０．３ｍｍ以下の薄い基板ＳＵからなる光学フィルターＦＲにおいて、条件式（１）を満たす高い強度を得る場合、あえて圧縮応力を有する多層膜Ｍ１，Ｍ２を基板ＳＵ両面にコーティングして圧縮応力をバランスさせるのが有効である。したがって、圧縮応力を有する多層膜Ｍ１，Ｍ２が基板ＳＵ両面にコーティングされた構成によれば、薄型化と高強度化との両立が可能となる。
【００１７】
上記のように、圧縮応力を有する多層膜Ｍ１，Ｍ２を基板ＳＵの両面に成膜すると、光学フィルターＦＲの強度を上げることができる。そのコーティング前後の強度比Ｆと厚さｔとの関係を規定しているのが条件式（１）である。基板ＳＵが厚くなるほど強度比Ｆは小さくなり、薄くなるほど強度比Ｆが大きくなるので、条件式（１）を満たすには、基板ＳＵが薄くなるほどコーティング前後の強度比Ｆを向上させることが必要になる。
【００１８】
条件式（１）から分かるように、光学フィルターＦＲの強度は、例えばｔ＝０．３ｍｍの場合には、ノンコート基板の１．１５倍以上（−１．２５×０．３＋１．５２５＝１．１５）となるようにすればよく、また、非常に強度の弱い０．１ｍｍ厚の基板の場合（ｔ＝０．１ｍｍの場合）には、ノンコート基板の１．４倍以上（−１．２５×０．１＋１．５２５＝１．４）となるようにすればよい。
【００１９】
上記特徴的構成によると、圧縮応力を有する多層膜が薄い基板の両面にコーティングされ、そのコーティング前後の強度比が所定の条件を満たした構成になっているため、薄型化と高強度化を共に達成した光学フィルターを実現することができる。このような薄型化された光学フィルターを、例えばカメラの赤外線カットフィルターとして用いれば、カメラの低背化・コンパクト化等が可能となる。そして、その薄型化と高強度化との両立を更に効果的に達成するための条件等を以下に説明する。
【００２０】
光学フィルターＦＲは、以下の条件式（１ａ）を満足することが好ましい。
Ｆ≧−１．５ｔ＋１．６５  …（１ａ）
この条件式（１ａ）は、前記条件式（１）が規定している条件範囲のなかでも、前記観点等に基づいた更に好ましい条件範囲を規定している。したがって、好ましくは条件式（１ａ）を満たすことにより、上記効果をより一層大きくすることができる。
【００２１】
条件式（１ａ）から分かるように、光学フィルターＦＲの強度は、例えばｔ＝０．３ｍｍの場合には、ノンコート基板の１．２倍以上（−１．５×０．３＋１．６５＝１．２）となるようにすればよく、また、非常に強度の弱い０．１ｍｍ厚の基板の場合（ｔ＝０．１ｍｍの場合）には、ノンコート基板の１．５倍以上（−１．５×０．１＋１．６５＝１．５）となるようにすればよい。
【００２２】
光学フィルターＦＲの具体例としては、赤外線カットフィルターが挙げられる。赤外線カットフィルターは、基板ＳＵ両面の多層膜Ｍ１，Ｍ２がいずれも可視域の光を透過させ赤外域の光を反射させる光学特性を有するものであり、その薄型化と高強度化との両立は撮像レンズ搭載のデジタル機器の薄型化に有効である。例えば、波長４５０〜６００ｎｍの光を透過させ、波長７００ｎｍ以上の光を反射させる赤外線カットフィルターを作製する場合、多層膜Ｍ１，Ｍ２を構成するＴｉＯ2とＳｉＯ2を、光学的な膜厚が赤外域（例えば、波長９００ｎｍ）の１／４波長に相当する膜厚を交互に積層する。そして、波長４５０ｎｍ〜６００ｎｍの光を効率良く透過させるため、各層の膜厚を少しずつ１／４波長からずらし、干渉の効果を抑えるように設定する。光学フィルターＦＲの成膜方法としては、真空蒸着、イオンアシスト蒸着、イオンプレーティング成膜、スパッタ成膜（反応性スパッタ成膜等）、イオンビームスパッタ成膜等が挙げられる。基板ＳＵ両面の多層膜Ｍ１，Ｍ２は、いずれもこれらの成膜方法で形成されたものであることが望ましい。
【００２３】
上記赤外線カットフィルターように、携帯用カメラ等のデジタル機器に使用される光学フィルターは、非常に薄いため衝撃で割れてしまう等の問題がある。そこで、基板ＳＵ両面の多層膜Ｍ１，Ｍ２は、いずれも以下の条件式（２）を満足することが好ましい。
｜σ×ｄ｜≧９００  …（２）
ただし、
σ：膜応力（ＭＰａ／ｍ）、
ｄ：膜厚（μｍ）、
である。
【００２４】
条件式（２）に示すように、膜応力σ×膜厚ｄの絶対値が９００Ｐａ以上である圧縮応力を持つ多層膜Ｍ１，Ｍ２を、基板ＳＵの両面に設けることによって、割れの生じにくい光学フィルターＦＲを作製することができる。多層膜Ｍ１，Ｍ２が条件式（２）を満たすためには、基板ＳＵ両面の多層膜Ｍ１，Ｍ２の厚さがいずれも３．０μｍ以上であることが好ましい。しかし、多層膜Ｍ１，Ｍ２の厚さが両方とも９．０μｍ以上になると、多層膜Ｍ１，Ｍ２の圧縮応力が強すぎて基板ＳＵが曲がってしまい取り扱いが難しくなる。この観点から、基板ＳＵ両面の多層膜Ｍ１，Ｍ２の厚さはいずれも９．０μｍ未満であることが好ましい。
【００２５】
また、多層膜Ｍ１，Ｍ２が条件式（２）を満たすためには、圧縮応力が生じやすい成膜方法を用いることが望ましい。例えば、イオンアシスト蒸着、イオンプレーティング成膜、反応性スパッタ成膜、又はイオンビームスパッタ成膜で多層膜Ｍ１，Ｍ２を形成することが望ましい。
【００２６】
基板ＳＵ両面の多層膜Ｍ１，Ｍ２は、いずれも以下の条件式（２ａ）を満足することが更に好ましい。
｜σ×ｄ｜≧１５００  …（２ａ）
この条件式（２ａ）は、前記条件式（２）が規定している条件範囲のなかでも、前記観点等に基づいた更に好ましい条件範囲を規定している。したがって、好ましくは条件式（２ａ）を満たすことにより、上記効果をより一層大きくすることができる。
【００２７】
条件式（２ａ）に示すように、膜応力σ×膜厚ｄの絶対値が１５００Ｐａ以上である圧縮応力を持つ多層膜Ｍ１，Ｍ２を、基板ＳＵの両面に設けることによって、より一層割れの生じにくい光学フィルターＦＲを作製することができる。多層膜Ｍ１，Ｍ２が条件式（２ａ）を満たすためには、基板ＳＵ両面の多層膜Ｍ１，Ｍ２の厚さがいずれも４．０μｍ以上９μｍ未満であることが好ましい。そして、更に好ましい条件範囲としては、５．０μｍ以上９μｍ未満、５．５μｍ以上９μｍ未満が挙げられる。
【００２８】
また、多層膜Ｍ１，Ｍ２が条件式（２ａ）を満たすためには、圧縮応力が生じやすい成膜方法を用いることが望ましい。例えば、イオンアシスト蒸着、イオンプレーティング成膜、反応性スパッタ成膜、又はイオンビームスパッタ成膜で多層膜Ｍ１，Ｍ２を形成することが望ましい。
【００２９】
基板ＳＵはガラスからなることが好ましい。プラスチック基板は、誘電体多層膜の形成に不向きである。したがって、光学フィルターＦＲとしてある程度の強度を有し、かつ、剥がれの生じない信頼性のある透明基板としては、プラスチック基板よりもガラス基板が好ましい。
【００３０】
基板ＳＵの両面の多層膜Ｍ１，Ｍ２がいずれも少なくとも２つの蒸着材料からなり、そのうちの少なくとも１つがＳｉＯ2又はＳｉＯ2を含む混合物からなることが好ましい。また、基板ＳＵの両面の多層膜Ｍ１，Ｍ２がいずれも少なくとも２つの蒸着材料からなり、そのうちの少なくとも１つがＴｉＯ2、Ｎｂ2Ｏ5、Ｔａ2Ｏ5、ＺｒＯ2又はそのいずれかを含む混合物からなることが好ましい。ＳｉＯ2等の低屈折率材料やＴｉＯ2等の高屈折率材料は、圧縮応力を持たせる上で好ましい材料であり、製造が容易であり、性能に要求される屈折率に関しても好ましい材料である。
【実施例】
【００３１】
以下、本発明に係る光学フィルターの構成等を、実施例及び比較例を挙げて更に具体的に説明する。【００３２】
表１に示すように、厚さｔが０．１ｍｍ，０．３ｍｍの基板ＳＵの両面（面Ａ，面Ｂ）に多層膜Ｍ１，Ｍ２がコーティングされた光学フィルターＦＲのサンプルＡ１〜Ｋ１，Ａ２〜Ｋ２を作製した。多層膜Ｍ１，Ｍ２は、いずれもＴｉＯ2／ＳｉＯ2の膜構成を有する誘電体多層膜である。つまり、多層膜Ｍ１，Ｍ２はいずれも、ＴｉＯ2からなる高屈折率層と、ＳｉＯ2からなる低屈折率層と、の交互層で構成されている。ＴｉＯ2の波長５５０ｎｍでの屈折率は２．３８５であり、ＳｉＯ2の波長５５０ｎｍでの屈折率は１．４５５である。なお、成膜材料の表記に関しては、必要に応じて（表１等）、ＴｉＯ2をＴｉＯ２とし、ＳｉＯ2をＳｉＯ２とする。【００３３】
多層膜Ｍ１，Ｍ２の成膜方法に関しては、表１において、ＩＡＤ（サンプルＡ１〜Ｆ１，Ａ２〜Ｆ２）がイオンアシスト蒸着を示しており、ＶＤ（サンプルＧ１〜Ｋ１，Ｇ２〜Ｋ２）が真空蒸着（イオンアシストなし）を示している。また表１に、多層膜Ｍ１，Ｍ２の膜厚ｄ（μｍ）と膜応力σ（ＭＰａ／ｍ）を示し、条件式（２），（２ａ）の対応値｜σ×ｄ｜（Ｐａ）を示す。なお、膜応力σは、圧縮方向を−、引張方向を＋とした。【００３４】
表１に示す膜応力σは、ｔ＝０．３ｍｍの短冊状ガラス基板に成膜し、そのたわんだ曲率半径Ｒを測定し、以下の式（ＳＴ）を使って算出した。ここで、短冊状ガラス基板として白板ガラスを使用し、Ｅｓを６．６×１０Ｎ／ｍ2とし、ｖｓを２．３５×１０-1とした。
σ＝（Ｅｓ×ｔｓ2）／｛６（１−ｖｓ）Ｒ×ｔｆ｝  …（ＳＴ）
ただし、
Ｅｓ：短冊状ガラス基板のヤング率（Ｎ／ｍ2）、
ｖｓ：短冊状ガラス基板のポアッソン比、
ｔｓ：基板の厚さ（ｍ）、
Ｒ：曲率半径（ｍ）、
ｔｆ：膜厚（ｍ）、
である。【００３５】
表２に、光学フィルターＦＲのサンプルＡ１〜Ｋ１，Ａ２〜Ｋ２の強度（単位：Ｎ），強度比Ｆ及び評価を示す。強度比Ｆは条件式（１），（１ａ）の対応値であり、その評価は、ｔ＝０．１ｍｍの場合、Ｆ＜１．４のとき×、１．４≦Ｆ＜１．５のとき○、１．５≦Ｆのとき◎とした。ｔ＝０．３ｍｍの場合、Ｆ＜１．１５のとき×、１．１５≦Ｆ＜１．２のとき○、１．２≦Ｆのとき◎とした。【００３６】
サンプルＡ１〜Ｋ１，Ａ２〜Ｋ２の強度の測定は、図３に示す測定機を用いて、光学フィルターの破壊強度を測定した。破壊強度の測定は、株式会社イマダ製のデジタルフォースゲージＺＰ−２００Ｎを用いた。測定機はゲージヘッド１，測定台２等で構成されている。測定台２の隙間Ｌは４ｍｍに設定されており、サンプルＡ１〜Ｋ１，Ａ２〜Ｋ２が測定台２にかかる幅は各１ｍｍに設定されている。ゲージヘッド１として、先端曲率半径がＲ０．５７ｍｍのものを使用し、矢印Ｐ方向にゲージヘッド１を下げるスピードを９ｍｍ／ｍｉｎとした。サンプルＡ１〜Ｋ１，Ａ２〜Ｋ２のサイズは６ｍｍ×６ｍｍとし、サンプルＡ１，Ａ２以外は両面に多層膜Ｍ１，Ｍ２が成膜されたものを用いた。サンプルＡ１〜Ｋ１，Ａ２〜Ｋ２をゲージヘッド１で矢印Ｐ方向に押し、サンプルＡ１〜Ｋ１，Ａ２〜Ｋ２が割れたときの測定値を強度とした。【００３７】
表１，表２に示すように、サンプルＤ１〜Ｆ１，Ｄ２〜Ｆ２は実施例に相当し、サンプルＡ１〜Ｃ１，Ｇ１〜Ｋ１，Ａ２〜Ｃ２，Ｇ２〜Ｋ２は比較例に相当する。ここで、サンプルＥ１，Ｅ２を例に挙げて、膜構成，評価結果等を更に具体的に説明する。厚さｔが０．１ｍｍ，０．３ｍｍの基板ＳＵの両面（面Ａ，面Ｂ）に、表３，表４に示す多層膜Ｍ１，Ｍ２を真空成膜装置でコーティングして、光学フィルターＦＲのサンプルＥ１，Ｅ２を作製した。両面Ａ，Ｂとも多層膜Ｍ１，Ｍ２の高屈折率材料はＴｉＯ2、低屈折率材料はＳｉＯ2とし、それぞれの成膜には圧縮応力が生じやすいイオンアシスト蒸着を用いた。面Ａの多層膜Ｍ１は、膜厚ｄが４．３７６０μｍであり、膜応力σが圧縮応力で−３６６．６ＭＰａ／ｍであった。したがって、｜膜応力σ×膜厚ｄ｜の値は１６０４Ｐａとなる。また、面Ｂの多層膜Ｍ２は、膜厚ｄが４．２４１２μｍであり、膜応力σが圧縮応力で−３８４．８ＭＰａ／ｍであった。したがって、｜膜応力σ×膜厚ｄ｜の値は１６３２Ｐａとなる。図４のグラフに、サンプルＥ１，Ｅ２の分光透過率を示す。【００３８】
【表１】
0006512217.tif 000002
【００３９】
【表２】
0006512217.tif 000003
【００４０】
【表３】
0006512217.tif 000004
【００４１】
【表４】
0006512217.tif 000005
【符号の説明】
【００４２】
ＦＲ    光学フィルター
Ｍ１，Ｍ２    多層膜
ＳＵ    基板
１０    撮像装置
１１    撮像レンズ
１２    撮像素子
Ａ１〜Ｋ１，Ａ２〜Ｋ２    サンプル
【図１】
0006512217.tif 000006
【図２】
0006512217.tif 000007
【図３】
0006512217.tif 000008
【図４】
0006512217.tif 000009