(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長方形状の第１の主面及び第２の主面を有する基板と、
前記第２の主面の四隅のそれぞれに対応するように該第２の主面に設けられている第１の外部電極、第２の外部電極、第３の外部電極及び第４の外部電極と、
前記第２の主面に設けられている第５の外部電極と、
第３の主面及び第４の主面を有し、かつ、該第３の主面が前記第１の主面に対向するように配置されている積層体であって、複数の絶縁体層が該第１の主面の法線方向に積層された構造を有する積層体と、
前記積層体に設けられ、かつ、前記法線方向から見たときに、螺旋形状を有する第１のインダクタであって、第１の端部及び第２の端部を有する第１のインダクタと、
前記第４の主面上に実装される第１の表面実装型電子部品であって、第６の外部電極及び第７の外部電極を含む第１の表面実装型電子部品と、
を備えており、
前記第１の端部は前記第１の外部電極に電気的に接続され、
前記第２の端部は前記第２の外部電極及び前記第６の外部電極に電気的に接続され、
前記第７の外部電極は前記第５の外部電極に電気的に接続され、
前記第６の外部電極、前記第７の外部電極及び前記第５の外部電極は、前記法線方向から見たときに、一直線上に並んでおり、
前記第１の表面実装型電子部品は、前記法線方向から見たときに、前記第１のインダクタの中心とは重なっていないこと、
を特徴とする電子部品。
【請求項２】
長方形状の第１の主面及び第２の主面を有する基板と、
前記第２の主面の四隅のそれぞれに対応するように該第２の主面に設けられている第１の外部電極、第２の外部電極、第３の外部電極及び第４の外部電極と、
前記第２の主面に設けられている第５の外部電極と、
第３の主面及び第４の主面を有し、かつ、該第３の主面が前記第１の主面に対向するように配置されている積層体であって、複数の絶縁体層が該第１の主面の法線方向に積層された構造を有する積層体と、
前記積層体に設けられ、かつ、前記法線方向から見たときに、螺旋形状を有する第１のインダクタであって、第１の端部及び第２の端部を有する第１のインダクタと、
前記第４の主面上に実装される第１の表面実装型電子部品であって、第６の外部電極及び第７の外部電極を含む第１の表面実装型電子部品と、
を備えており、
前記第１の端部は前記第１の外部電極に電気的に接続され、
前記第２の端部は前記第２の外部電極及び前記第６の外部電極に電気的に接続され、
前記第５の外部電極と前記第７の外部電極とは、前記法線方向から見たときに、互いに重なり合っており、
前記第７の外部電極は前記第５の外部電極に電気的に接続され、
前記第１の表面実装型電子部品は、前記法線方向から見たときに、前記第１のインダクタの中心とは重なっていないこと、
を特徴とする電子部品。
【請求項３】
前記第５の外部電極の中心は、前記第２の主面の対角線の交点と重なっていないこと、
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
【請求項４】
前記第５の外部電極は、グランドに接続されること、
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
前記第１のインダクタは、前記法線方向から見たときに、渦巻形状を有する１以上の第１のインダクタ導体層を含んでいること、
を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品。
【請求項６】
前記１以上の第１のインダクタ導体層は、前記法線方向から見たときに、第１の所定方向に周回しながら外周側から内周側に向かう第２のインダクタ導体層、及び、該第１の所定方向に周回しながら内周側から外周側に向かう第３のインダクタ導体層を含んでおり、
前記第２のインダクタ導体層の内周側の端部と前記第３のインダクタ導体層の内周側の端部とは電気的に接続されており、
前記第１の端部は、前記第２のインダクタ導体層の外周側の端部であり、
前記第２の端部は、前記第３のインダクタ導体層の外周側の端部であること、
を特徴とする請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記電子部品は、
前記積層体に設けられ、かつ、前記法線方向から見たときに、第２の所定方向に周回する螺旋形状を有する第２のインダクタであって、第３の端部及び第４の端部を有する第２のインダクタと、
前記第４の主面上に実装される第２の表面実装型電子部品であって、第８の外部電極及び第９の外部電極を含む第２の表面実装型電子部品と、
を備えており、
前記第１の外部電極と前記第４の外部電極とは対角に位置し、かつ、前記第２の外部電極と前記第３の外部電極とは対角に位置し、
前記第３の端部は、前記第３の外部電極に電気的に接続され、
前記第４の端部は、前記第４の外部電極及び前記第８の外部電極に電気的に接続され、
前記第９の外部電極は前記第５の外部電極に電気的に接続され、
前記第８の外部電極、前記第９の外部電極及び前記第５の外部電極は、一直線上に並んでおり、
前記第２の表面実装型電子部品は、前記法線方向から見たときに、前記第２のインダクタの中心とは重なっていないこと、
を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電子部品。
【請求項８】
前記第５の外部電極と前記第７の外部電極とを接続し、かつ、前記法線方向に延びる接続導体を更に備えること、
を特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、特に、インダクタを備えた電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載のフィルタが知られている。フィルタは、複数のコンデンサ、複数のインダクタ及び基板を備えている。複数のコンデンサ及び複数のインダクタは、表面実装型電子部品であり、基板の主面上に実装されている。また、基板の主面には、導体パターンが形成されている。これにより、複数のコンデンサ及び複数のインダクタは、電気的に接続され、フィルタを構成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１３１６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に記載のフィルタでは、基板の主面上には、複数のコンデンサ及び複数のインダクタが並ぶ。そのため、基板には複数のコンデンサ及び複数のインダクタを実装する面積が必要となる。従って、複数の表面実装型電子部品を組み合わせてフィルタ等の電気回路を構成する場合には、回路において大きな実装面積を確保する必要がある。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、実装面積を低減できる電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の形態に係る電子部品は、長方形状の第１の主面及び第２の主面を有する基板と、前記第２の主面の四隅のそれぞれに対応するように該第２の主面に設けられている第１の外部電極、第２の外部電極、第３の外部電極及び第４の外部電極と、前記第２の主面に設けられている第５の外部電極と、第３の主面及び第４の主面を有し、かつ、該第３の主面が前記第１の主面に対向するように配置されている積層体であって、複数の絶縁体層が該第１の主面の法線方向に積層された構造を有する積層体と、前記積層体に設けられ、かつ、前記法線方向から見たときに、周回する螺旋形状を有する第１のインダクタであって、第１の端部及び第２の端部を有する第１のインダクタと、前記第４の主面上に実装される第１の表面実装型電子部品であって、第６の外部電極及び第７の外部電極を含む第１の表面実装型電子部品と、を備えており、前記第１の端部は前記第１の外部電極に電気的に接続され、前記第２の端部は前記第２の外部電極及び前記第６の外部電極に電気的に接続され、前記第７の外部電極は前記第５の外部電極に電気的に接続され、前記第６の外部電極、前記第７の外部電極及び前記第５の外部電極は、前記法線方向から見たときに、一直線上に並んでおり、前記第１の表面実装型電子部品は、前記法線方向から見たときに、前記第１のインダクタの中心とは重なっていないこと、を特徴とする。
【０００７】
本発明の第２の形態に係る電子部品は、長方形状の第１の主面及び第２の主面を有する基板と、前記第２の主面の四隅のそれぞれに対応するように該第２の主面に設けられている第１の外部電極、第２の外部電極、第３の外部電極及び第４の外部電極と、前記第２の主面に設けられている第５の外部電極と、第３の主面及び第４の主面を有し、かつ、該第３の主面が前記第１の主面に対向するように配置されている積層体であって、複数の絶縁体層が該第１の主面の法線方向に積層された構造を有する積層体と、前記積層体に設けられ、かつ、前記法線方向から見たときに、螺旋形状を有する第１のインダクタであって、第１の端部及び第２の端部を有する第１のインダクタと、前記第４の主面上に実装される第１の表面実装型電子部品であって、第６の外部電極及び第７の外部電極を含む第１の表面実装型電子部品と、を備えており、前記第１の端部は前記第１の外部電極に電気的に接続され、前記第２の端部は前記第２の外部電極及び前記第６の外部電極に電気的に接続され、前記第５の外部電極と前記第７の外部電極とは、前記法線方向から見たときに、互いに重なり合っており、前記第７の外部電極は前記第５の外部電極に電気的に接続され、前記第１の表面実装型電子部品は、前記法線方向から見たときに、前記第１のインダクタの中心とは重なっていないこと、を特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、実装面積を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１Ａ】電子部品１０の等価回路図である。
【図１Ｂ】電子部品１０の外観斜視図である。
【図２】図１Ｂの電子部品１０の分解斜視図である。
【図３】電子部品１０を上側から透視した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（電子部品の構成）
まず、一実施形態に係る電子部品１０の構成について図面を参照しながら説明する。図１Ａは、電子部品１０の等価回路図である。図１Ｂは、電子部品１０の外観斜視図である。図２は、図１Ｂの電子部品１０の分解斜視図である。図３は、電子部品１０を上側から透視した図である。以下では、電子部品１０の積層方向を上下方向と定義する。また、上側から見たときに、長辺が延びている方向を左右方向と定義し、短辺が延びている方向を前後方向と定義する。また、上下方向、前後方向及び左右方向は互いに直交している。なお、積層方向とは、後述する絶縁体層が積み重ねられる方向である。また、電子部品１０の使用時における上下方向、左右方向及び前後方向は、図１Ｂ等において定義した上下方向、左右方向及び前後方向と一致していなくてもよい。
【００１１】
電子部品１０は、図１Ａに示すように、インダクタＬ１，Ｌ２、コンデンサＣ１，Ｃ２及び外部電極１４ａ〜１４ｅを備えている。インダクタＬ１の一端は、外部電極１４ａに接続されている。インダクタＬ１の他端は、外部電極１４ｃに接続されている。コンデンサＣ１の一方の電極は、外部電極１４ｃに接続されている。コンデンサＣ１の他方の電極は、外部電極１４ｅに接続されている。これにより、インダクタＬ１とコンデンサＣ１とは、ＬＣ直列共振器を含むＬ型ローパスフィルタを構成している。
【００１２】
インダクタＬ２の一端は、外部電極１４ｂに接続されている。インダクタＬ２の他端は、外部電極１４ｄに接続されている。コンデンサＣ２の一方の電極は、外部電極１４ｄに接続されている。コンデンサＣ２の他方の電極は、外部電極１４ｅに接続されている。これにより、インダクタＬ２とコンデンサＣ２とは、ＬＣ直列共振器を含むＬ型ローパスフィルタを構成している。以上のように、電子部品１０は、２つのＬ型ローパスフィルタを備えている。
【００１３】
電子部品１０は、図１Ｂ及び図２に示すように、本体１２、外部電極１４ａ〜１４ｅ、接続部１６ａ〜１６ｅ、引き出し導体層４０ａ，４０ｂ，４４ａ，４４ｂ、接続導体７０ａ〜７０ｅ、電極パッド７２，７４，７６、インダクタＬ１，Ｌ２及びコンデンサＣ１，Ｃ２を備えている。
【００１４】
本体１２は、図１Ｂ及び図２に示すように、直方体形状を有しており、磁性体基板２０、積層体２２及びモールド部２３を含んでいる。モールド部２３、積層体２２及び磁性体基板２０は、上側から下側へとこの順に積み重ねられている。
【００１５】
磁性体基板２０は、上側から見たときに長方形状の２つの主面（上面が第１の主面の一例、下面が第２の主面の一例）を有する板状部材である。磁性体基板２０の材料は、磁性材料である。磁性体基板２０は、焼結済みのフェライトセラミックスが削り出されて作製される。また、磁性体基板２０は、例えば、フェライト仮焼粉末及びバインダーからなるペーストがアルミナ等のセラミックス基板に塗布されることによって作製されてもよいし、フェライト材料のグリーンシートが積層及び焼成されて作製されてもよい。
【００１６】
外部電極１４ａ〜１４ｄは、磁性体基板２０の下面の四隅にそれぞれ対応するように下面上に設けられている。ただし、外部電極１４ａ〜１４ｄは、磁性体基板２０の下面に設けられていればよく、下面に埋め込まれていてもよい。外部電極１４ａ〜１４ｄは、下側から見たときに、長方形状を有している。外部電極１４ａは、磁性体基板２０の下面の左前側に位置する角近傍に設けられている。外部電極１４ｂは、磁性体基板２０の下面の右前側に位置する角近傍に設けられている。外部電極１４ｃは、磁性体基板２０の下面の左後ろ側に位置する角近傍に設けられている。外部電極１４ｄは、磁性体基板２０の下面の右後ろ側に位置する角近傍に設けられている。以上のように、外部電極１４ａと外部電極１４ｄとが対角に位置し、外部電極１４ｂと外部電極１４ｃとが対角に位置している。
【００１７】
外部電極１４ｅ（第５の外部電極の一例）は、磁性体基板２０の下面に設けられている。ただし、外部電極１４ｅは、磁性体基板２０の下面に設けられていればよく、下面に埋め込まれていてもよい。外部電極１４ｅの中心は、下側から見たときに、磁性体基板２０の対角線の交点と重なっていない。外部電極１４ｅの中心とは、外部電極１４ｅを下側から見たときの重心である。本実施形態では、外部電極１４ｅは長方形状を有しているので、外部電極１４ｅの中心は対角線の交点である。また、本実施形態では、外部電極１４ｅは、下側から見たときに、磁性体基板２０の対角線の交点に対して後ろ側に位置している。
【００１８】
外部電極１４ａ〜１４ｅは、例えば、Ａｕ膜、Ｎｉ膜、Ｃｕ膜、Ｔｉ膜がスパッタ法により重ねて成膜されることによって作製されている。なお、外部電極１４ａ〜１４ｅは、例えば、ＡｇやＣu等の金属を含有するペーストが印刷及び焼き付けされて作製されてもよいし、ＡｇやＣｕ等が蒸着やめっき工法によって成膜されることによって作製されてもよい。
【００１９】
接続部１６ａ〜１６ｅは、磁性体基板２０を上下方向に貫通する導体である。より詳細には、磁性体基板２０には、上側から見たときに、上面及び下面の四隅近傍に長方形状の４つの貫通孔が設けられている。４つの貫通孔は、上側から見たときに、外部電極１４ａ〜１４ｄと重なっている。接続部１６ａは、磁性体基板２０の左前側の角近傍の貫通孔に設けられている。これにより、接続部１６ａの下端は、外部電極１４ａに接続されている。接続部１６ｂは、磁性体基板２０の右前側の角近傍の貫通孔に設けられている。これにより、接続部１６ｂの下端は、外部電極１４ｂに接続されている。接続部１６ｃは、磁性体基板２０の左後ろ側の角近傍の貫通孔に設けられている。これにより、接続部１６ｃの下端は、外部電極１４ｃに接続されている。接続部１６ｄは、磁性体基板２０の右後ろ側の角近傍の貫通孔に設けられている。これにより、接続部１６ｄの下端は、外部電極１４ｄに接続されている。なお、外部電極１４ａ〜１４ｅと接続部１６ａ〜１６ｅとは、別々の部材ではなく単一の部材であってもよい。また、接続部１６ａ〜１６ｅは、導体が貫通孔に充填された構造ではなく、貫通孔の内周面に導体層が形成された構造であってもよい。
【００２０】
また、磁性体基板２０には、上側から見たときに、上面及び下面の対角線の交点に対して後ろ側に貫通孔が設けられている。貫通孔は、上側から見たときに、外部電極１４ｅと重なっている。接続部１６ｅは、上面及び下面の対角線の交点に対して後ろ側の貫通孔に設けられている。これにより、接続部１６ｅの下端は、外部電極１４ｅに接続されている。接続部１６ａ〜１６ｅは、例えば、Ｃｕを主成分とする導体膜がめっき法により成膜されることによって作製されている。なお、接続部１６ａ〜１６ｅは、例えば、Ａｇ、Ａｕ等の電気伝導性の高い材料により作製されてもよい。
【００２１】
積層体２２は、上側から見たときに長方形状の２つの主面（上面が第４の主面の一例、下面が第３の主面の一例）を有する板状部材である。積層体２２は、下面が磁性体基板２０の上面に対向するように配置されている。積層体２２は、絶縁体層２６ａ〜２６ｃ（複数の絶縁体層の一例）を含んでいる。
【００２２】
絶縁体層２６ａ〜２６ｃは、上側から下側（第１の主面の法線方向の一例）へとこの順に並ぶように積層されており、上側から見たときに、長方形状を有している。絶縁体層２６ａ〜２６ｃは、絶縁性樹脂を材料として含んでおり、本実施形態では、ポリイミドにより作製されている。故に、絶縁体層２６ａ〜２６ｃの材料は、非磁性材料である。ただし、最も上側に位置する絶縁体層２６ａの材料は、磁性材料であってもよい。また、絶縁体層２６ａ〜２６ｃは、例えば、ベンゾシクロブテン等の絶縁性樹脂により作製されてもよい。
【００２３】
インダクタＬ１（第１のインダクタの一例）は、積層体２２内に設けられており、インダクタ導体層３０ａ，３０ｂ（１以上の第１のインダクタ導体層の一例）及び層間接続導体ｖ１を含んでいる。インダクタＬ１は、端部ｔ１，ｔ２（端部ｔ１が第１の端部の一例、端部ｔ２が第２の端部の一例）を有し、かつ、上側から見たときに、端部ｔ１から端部ｔ２に向かって時計回り方向（第１の所定方向の一例）に周回する螺旋形状を有している。
【００２４】
インダクタ導体層３０ａ（第２のインダクタ導体層の一例）は、絶縁体層２６ｃの上面上に設けられており、上側から見たときに、時計回りに周回しながら外周側から内周側に向かう渦巻形状（ｓｐｉｒａｌ）を有している。インダクタ導体層３０ａは、約６周分の長さを有している。また、インダクタ導体層３０ａは、上側から見たときに、絶縁体層２６ｃの左半分の領域に設けられており、長方形状の外形を有している。
【００２５】
インダクタ導体層３０ｂ（第３のインダクタ導体層の一例）は、絶縁体層２６ｂの上面上に設けられており、上側から見たときに、時計回りに周回しながら内周側から外周側に向かう渦巻形状（ｓｐｉｒａｌ）を有している。インダクタ導体層３０ｂは、約６周分の長さを有している。また、インダクタ導体層３０ｂは、上側から見たときに、絶縁体層２６ｂの左半分の領域に設けられており、長方形状の外形を有している。また、インダクタ導体層３０ａとインダクタ導体層３０ｂとは、上側から見たときに、重なり合っている。
【００２６】
層間接続導体ｖ１は、絶縁体層２６ｂを上下方向に貫通しており、インダクタ導体層３０ａの内周側の端部とインダクタ導体層３０ｂの内周側の端部とを接続している。これにより、インダクタ導体層３０ａとインダクタ導体層３０ｂとは、電気的に直列に接続されている。また、インダクタＬ１の端部ｔ１は、インダクタ導体層３０ａの外周側の端部である。インダクタＬ１の端部ｔ２は、インダクタ導体層３０ｂの外周側の端部である。
【００２７】
接続導体７０ａは、絶縁体層２６ａ〜２６ｃの左前側に位置する角近傍に設けられた四角柱状の導体である。図２では、理解の容易のために、接続導体７０ａは、３つに分割して記載されている。後述する接続導体７０ｂ〜７０ｅも、接続導体７０ａと同様に、３つに分割して記載した。接続導体７０ａは、絶縁体層２６ａの上面から絶縁体層２６ｃの下面まで上下方向に延びている。接続導体７０ａの下端は接続部１６ａに接続されている。
【００２８】
引き出し導体層４０ａは、絶縁体層２６ｃの上面上に設けられており、インダクタ導体層３０ａの外周側の端部と接続導体７０ａとを接続している。引き出し導体層４０ａは、上側から見たときに、渦巻形状を有しておらず、インダクタ導体層３０ａの外周側の端部から前側に向かって延びている。インダクタ導体層３０ａと引き出し導体層４０ａとの境界は、図３に示すように、インダクタ導体層３０ａが形成している渦巻形状の軌跡から引き出し導体層４０ａが離脱する位置である。これにより、インダクタ導体層３０ａの外周側の端部（すなわち、端部ｔ１）と外部電極１４ａ（第１の外部電極の一例）とは、引き出し導体層４０ａ、接続導体７０ａ及び接続部１６ａを介して電気的に接続されている。
【００２９】
電極パッド７２は、絶縁体層２６ａの上面上に設けられており、上側から見たときに、長方形状を有している。本実施形態では、電極パッド７２は、上側から見たときに、絶縁体層２６ａの左後ろ側の角近傍に設けられている。
【００３０】
接続導体７０ｃは、絶縁体層２６ａ〜２６ｃの左後ろ側に位置する角近傍に設けられた四角柱状の導体である。接続導体７０ｃは、絶縁体層２６ａの上面から絶縁体層２６ｃの下面まで上下方向に延びている。接続導体７０ｃの上端は電極パッド７２に接続されている。接続導体７０ｃの下端は接続部１６ｃに接続されている。これにより、外部電極１４ｃと電極パッド７２とは、接続導体７０ｃ及び接続部１６ｃを介して電気的に接続されている。
【００３１】
引き出し導体層４０ｂは、絶縁体層２６ｂの上面上に設けられており、インダクタ導体層３０ｂの外周側の端部と接続導体７０ｃとを接続している。引き出し導体層４０ｂは、上側から見たときに、渦巻形状を有しておらず、インダクタ導体層３０ｂの外周側の端部から後ろ側に向かって延びている。インダクタ導体層３０ｂと引き出し導体層４０ｂとの境界は、図３に示すように、インダクタ導体層３０ｂが形成している渦巻形状の軌跡から引き出し導体層４０ｂが離脱する位置である。これにより、インダクタ導体層３０ｂの外周側の端部（すなわち、端部ｔ２）と外部電極１４ｃ（第２の外部電極の一例）とは、引き出し導体層４０ｂ、接続導体７０ｃ及び接続部１６ｃを介して電気的に接続されている。
【００３２】
電極パッド７６は、絶縁体層２６ａの上面上に設けられており、上側から見たときに、長方形状を有している。本実施形態では、電極パッド７６は、上側から見たときに、絶縁体層２６ａの対角線の交点に対して後ろ側に設けられている。
【００３３】
接続導体７０ｅは、上側から見たときに、絶縁体層２６ａ〜２６ｃの対角線の交点に対する後ろ側に設けられた四角柱状の導体である。接続導体７０ｅは、絶縁体層２６ａの上面から絶縁体層２６ｃの下面まで上下方向に延びている。接続導体７０ｅの上端は電極パッド７６に接続されている。接続導体７０ｅの下端は接続部１６ｅに接続されている。これにより、外部電極１４ｅと電極パッド７６とは、接続導体７０ｅ及び接続部１６ｅを介して電気的に接続されている。
【００３４】
コンデンサＣ１（第１の表面実装型電子部品の一例）は、積層型チップ部品であり、本体９２及び外部電極９４ａ，９４ｂ（外部電極９４ａは第６の外部電極の一例、外部電極９４ｂは第７の外部電極の一例）を含んでいる。本体９２は、複数の絶縁体層とコンデンサ導体層とが積層された構造を有しており、直方体形状を有している。絶縁体層の材料は、例えば、誘電体セラミックスである。コンデンサ導体層の材料は、例えば、Ａｇを主成分とする導体である。ただし、コンデンサＣ１の内部構造については、一般的な構造であるので説明を省略する。
【００３５】
外部電極９４ａは、本体９２の左面の全面を覆うと共に、本体９２の上面、下面、前面及び後面に折り返されている。外部電極９４ｂは、本体９２の右面の全面を覆うと共に、本体９２の上面、下面、前面及び後面に折り返されている。外部電極９４ａ，９４ｂは、例えば、ＡｇやＣu等の金属を含有するペーストが印刷及び焼き付けされて作製されてもよいし、ＡｇやＣｕ等が蒸着やめっき工法によって成膜されることによって作製されてもよい。
【００３６】
コンデンサＣ１は、積層体２２の上面上に実装される。外部電極９４ａは、電極パッド７２にはんだにより実装される。これにより、外部電極９４ａとインダクタＬ１の端部ｔ２とは、電極パッド７２、接続導体７０ｃ及び引き出し導体層４０ｂを介して電気的に接続されている。
【００３７】
また、外部電極９４ｂは、電極パッド７６にはんだにより実装される。これにより、外部電極１４ｅと外部電極９４ｂとは、電極パッド７６、接続導体７０ｅ及び接続部１６ｅを介して電気的に接続されている。
【００３８】
更に、電極パッド７２と電極パッド７６とは、上側から見たときに、絶縁体層２６ａの後ろ側の長辺に沿って間隔を空けて並んでいる。よって、コンデンサＣ１も、上側から見たときに、絶縁体層２６ａの後ろ側の長辺近傍に位置している。これにより、コンデンサＣ１は、上側から見たときに、インダクタＬ１の中心Ｃａとは重なっていない。インダクタＬ１の中心Ｃａとは、渦巻形状を有するインダクタ導体層３０ａ，３０ｂの周回の中心である。ただし、コンデンサＣ１は、上側から見たときに、長方形状の外形を有するインダクタ導体層３０ａ，３０ｂの後ろ側の辺と重なっている。
【００３９】
更に、外部電極１４ｅは、上側から見たときに、磁性体基板２０の下面の後ろ側の長辺の中央近傍に位置している。また、前記の通り、電極パッド７２と電極パッド７６とは、上側から見たときに、絶縁体層２６ａの後ろ側の長辺に沿って間隔を空けて並んでいる。よって、電極パッド７２に実装される外部電極９４ａ及び電極パッド７６に実装される外部電極９４ｂも、絶縁体層２６ａの後ろ側の長辺に沿って間隔を空けて並んでいる。その結果、外部電極９４ａ、外部電極９４ｂ及び外部電極１４ｅは、左側から右側へとこの順に一直線上に並んでいる。
【００４０】
更に、外部電極１４ｅと電極パッド７６とは、上下方向に延在する接続導体７０ｅ及び接続部１６ｅを介して電気的に接続されている。従って、外部電極１４ｅと電極パッド７６とは、上側から見たときに、重なり合っている。また、外部電極９４ｂは、電極パッド７６に実装されている。そのため、外部電極１４ｅと外部電極９４ｂとは、上側から見たときに、互いに重なり合っている。
【００４１】
インダクタＬ２（第２のインダクタの一例）は、積層体２２内に設けられており、インダクタ導体層３４ａ，３４ｂ及び層間接続導体ｖ２を含んでいる。インダクタＬ２は、端部ｔ３，ｔ４（端部ｔ３が第３の端部の一例、端部ｔ４が第４の端部の一例）を有しており、かつ、上側から見たときに、端部ｔ３から端部ｔ４に向かって反時計回り方向（第２の所定方向の一例）に周回する螺旋形状を有している。
【００４２】
インダクタ導体層３４ａは、絶縁体層２６ｃの上面上に設けられており、上側から見たときに、反時計回りに周回しながら外周側から内周側に向かう渦巻形状（ｓｐｉｒａｌ）を有している。インダクタ導体層３４ａは、約６周分の長さを有している。また、インダクタ導体層３４ａは、上側から見たときに、絶縁体層２６ｃの右半分の領域に設けられており、長方形状の外形を有している。
【００４３】
インダクタ導体層３４ｂは、絶縁体層２６ｂの上面上に設けられており、上側から見たときに、反時計回りに周回しながら内周側から外周側に向かう渦巻形状（ｓｐｉｒａｌ）を有している。インダクタ導体層３４ｂは、約６周分の長さを有している。また、インダクタ導体層３４ｂは、上側から見たときに、絶縁体層２６ｂの右半分の領域に設けられており、長方形状の外形を有している。また、インダクタ導体層３４ａとインダクタ導体層３４ｂとは、上側から見たときに、重なり合っている。
【００４４】
層間接続導体ｖ２は、絶縁体層２６ｂを上下方向に貫通しており、インダクタ導体層３４ａの内周側の端部とインダクタ導体層３４ｂの内周側の端部とを接続している。これにより、インダクタ導体層３４ａとインダクタ導体層３４ｂとは、電気的に直列に接続されている。また、インダクタＬ２の端部ｔ３は、インダクタ導体層３４ａの外周側の端部である。インダクタＬ２の端部ｔ４は、インダクタ導体層３４ｂの外周側の端部である。
【００４５】
接続導体７０ｂは、絶縁体層２６ａ〜２６ｃの右前側に位置する角近傍に設けられた四角柱状の導体である。接続導体７０ｂは、絶縁体層２６ａの上面から絶縁体層２６ｃの下面まで上下方向に延びている。接続導体７０ｂの下端は接続部１６ｂに接続されている。
【００４６】
引き出し導体層４４ａは、絶縁体層２６ｃの上面上に設けられており、インダクタ導体層３４ａの外周側の端部と接続導体７０ｂとを接続している。引き出し導体層４４ａは、上側から見たときに、渦巻形状を有しておらず、インダクタ導体層３４ａの外周側の端部から前側に向かって延びている。インダクタ導体層３４ａと引き出し導体層４４ａとの境界は、図３に示すように、インダクタ導体層３４ａが形成している渦巻形状の軌跡から引き出し導体層４４ａが離脱する位置である。これにより、インダクタ導体層３４ａの外周側の端部（すなわち、端部ｔ３）と外部電極１４ｂ（第３の外部電極の一例）とは、引き出し導体層４４ａ、接続導体７０ｂ及び接続部１６ｂを介して電気的に接続されている。
【００４７】
電極パッド７４は、絶縁体層２６ａの上面上に設けられており、上側から見たときに、長方形状を有している。本実施形態では、電極パッド７４は、上側から見たときに、絶縁体層２６ａの右後ろ側の角近傍に設けられている。
【００４８】
接続導体７０ｄは、絶縁体層２６ａ〜２６ｃの右後ろ側に位置する角近傍に設けられた四角柱状の導体である。接続導体７０ｄは、絶縁体層２６ａの上面から絶縁体層２６ｃの下面まで上下方向に延びている。接続導体７０ｄの上端は電極パッド７４に接続されている。接続導体７０ｄの下端は接続部１６ｄに接続されている。これにより、外部電極１４ｄと電極パッド７４とは、接続導体７０ｄ及び接続部１６ｄを介して電気的に接続されている。
【００４９】
引き出し導体層４４ｂは、絶縁体層２６ｂの上面上に設けられており、インダクタ導体層３４ｂの外周側の端部と接続導体７０ｄとを接続している。引き出し導体層４４ｂは、上側から見たときに、渦巻形状を有しておらず、インダクタ導体層３４ｂの外周側の端部から後ろ側に向かって延びている。インダクタ導体層３４ｂと引き出し導体層４４ｂとの境界は、図３に示すように、インダクタ導体層３４ｂが形成している渦巻形状の軌跡から引き出し導体層４４ｂが離脱する位置である。これにより、インダクタ導体層３４ｂの外周側の端部（すなわち、端部ｔ４）と外部電極１４ｄ（第４の外部電極の一例）とは、引き出し導体層４４ｂ、接続導体７０ｄ及び接続部１６ｄを介して電気的に接続されている。
【００５０】
コンデンサＣ２（第２の表面実装型電子部品の一例）は、積層型チップ部品であり、本体１０２及び外部電極１０４ａ，１０４ｂ（外部電極１０４ａは第８の外部電極の一例、外部電極１０４ｂは第９の外部電極の一例）を含んでいる。本体１０２は、複数の絶縁体層とコンデンサ導体層とが積層された構造を有しており、直方体形状を有している。絶縁体層の材料は、例えば、誘電体セラミックスである。コンデンサ導体層の材料は、例えば、Ａｇを主成分とする導体である。ただし、コンデンサＣ１の内部構造については、一般的な構造であるので説明を省略する。
【００５１】
外部電極１０４ａは、本体１０２の右面の全面を覆うと共に、本体１０２の上面、下面、前面及び後面に折り返されている。外部電極１０４ｂは、本体１０２の左面の全面を覆うと共に、本体１０２の上面、下面、前面及び後面に折り返されている。外部電極１０４ａ，１０４ｂは、例えば、ＡｇやＣu等の金属を含有するペーストが印刷及び焼き付けされて作製されてもよいし、ＡｇやＣｕ等が蒸着やめっき工法によって成膜されることによって作製されてもよい。
【００５２】
コンデンサＣ２は、積層体２２の上面上に実装される。外部電極１０４ａは、電極パッド７４にはんだにより実装される。これにより、外部電極１０４ａとインダクタＬ２の端部ｔ４とは、電極パッド７４、接続導体７０ｄ及び引き出し導体層４４ｂを介して電気的に接続されている。
【００５３】
また、外部電極１０４ｂは、電極パッド７６にはんだにより実装される。これにより、外部電極１４ｅと外部電極１０４ｂとは、電極パッド７６、接続導体７０ｅ及び接続部１６ｅを介して電気的に接続されている。
【００５４】
更に、電極パッド７４と電極パッド７６とは、上側から見たときに、絶縁体層２６ａの後ろ側の長辺に沿って間隔を空けて並んでいる。よって、コンデンサＣ２も、上側から見たときに、絶縁体層２６ａの後ろ側の長辺近傍に位置している。これにより、コンデンサＣ２は、上側から見たときに、インダクタＬ２の中心Ｃｂとは重なっていない。インダクタＬ２の中心Ｃｂとは、渦巻形状を有するインダクタ導体層３４ａ，３４ｂの周回の中心である。ただし、コンデンサＣ２は、上側から見たときに、長方形状の外形を有するインダクタ導体層３４ａ，３４ｂの後ろ側の辺と重なっている。
【００５５】
更に、外部電極１４ｅは、上側から見たときに、磁性体基板２０の後ろ側の長辺の中央近傍に位置している。また、前記の通り、電極パッド７４と電極パッド７６とは、上側から見たときに、絶縁体層２６ａの後ろ側の長辺に沿って間隔を空けて並んでいる。よって、電極パッド７４に実装される外部電極１０４ａ及び電極パッド７６に実装される外部電極１０４ｂも、絶縁体層２６ａの後ろ側の長辺に沿って間隔を空けて並んでいる。その結果、外部電極１０４ａ、外部電極１０４ｂ及び外部電極１４ｅは、右側から左側へとこの順に一直線上に並んでいる。
【００５６】
更に、外部電極１４ｅと電極パッド７６とは、上下方向に延在する接続導体７０ｅ及び接続部１６ｅを介して電気的に接続されている。従って、外部電極１４ｅと電極パッド７６とは、上側から見たときに、重なり合っている。また、外部電極１０４ｂは、電極パッド７６に実装されている。そのため、外部電極１４ｅと外部電極１０４ｂとは、上側から見たときに、互いに重なり合っている。
【００５７】
モールド部２３は、積層体２２の上面上に設けられており、直方体形状を有する。モールド部２３は、コンデンサＣ１，Ｃ２を覆う樹脂部材である。モールド部２３の材料は、例えば、エポキシ樹脂である。モールド部２３が積層体２２の上面上を覆うことにより、電子部品１０は直方体形状を有している。なお、電子部品１０において、積層体２２とは、コンデンサＣ１，Ｃ２が実装される絶縁体層２６ａまでを指す。よって、積層体２２は、絶縁体層２６ａよりも上側の絶縁体層を含まない。そのため、モールド部２３は、積層体２２の一部ではなく、積層体２２とは別の部材である。
【００５８】
以上のように構成された電子部品１０では、外部電極１４ａ，１４ｂは、入力端子として用いられる。また、外部電極１４ｃ，１４ｄは、出力端子として用いられる。外部電極１４ｅは、接地端子として用いられる（すなわち、グランドに接続される）。ただし、外部電極１４ａ，１４ｂが出力端子として用いられ、外部電極１４ｃ，１４ｄが入力端子として用いられてもよい。また、外部電極１４ｅが接地端子以外の用途に用いられてもよい。
【００５９】
（電子部品の製造方法）
以下に、電子部品１０の製造方法について説明する。以下では、一つの電子部品１０が製造される場合を例に挙げて説明するが、実際には、大判のマザー磁性体基板及びマザー絶縁体層が積み重ねられてマザー本体が作製され、マザー本体がカットされることにより、複数の電子部品１０が同時に形成される。
【００６０】
まず、磁性体基板２０の上面上の全面に感光性樹脂であるポリイミド樹脂を塗布する。次に、絶縁体層２６ｃの接続導体７０ａ〜７０ｅに対応する位置を遮光し、露光を行う。これにより、遮光されていない部分のポリイミド樹脂が硬化する。この後、フォトレジストを有機溶剤により除去すると共に、現像を行って、未硬化のポリイミド樹脂を除去し、熱硬化する。これにより、絶縁体層２６ｃが形成される。
【００６１】
次に、絶縁体層２６ｃ及び絶縁体層２６ｃから露出する磁性体基板２０上にスパッタ法によりＡｇ膜を成膜する。次に、インダクタ導体層３０ａ，３４ａ、引き出し導体層４０ａ，４４ａ及び接続導体７０ａ〜７０ｄが形成される部分の上にフォトレジストを形成する。そして、エッチング工法により、インダクタ導体層３０ａ，３４ａ、引き出し導体層４０ａ，４４ａ及び接続導体７０ａ〜７０ｄが形成される部分（すなわち、フォトレジストで覆われている部分）以外のＡｇ膜を除去する。この後、フォトレジストを有機溶剤により除去することによって、インダクタ導体層３０ａ，３４ａ、引き出し導体層４０ａ，４４ａ及び接続導体７０ａ〜７０ｅの一部（１層分）が形成される。
【００６２】
以上の工程と同様の工程を繰り返すことにより、絶縁体層２６ａ，２６ｂ、インダクタ導体層３０ｂ，３４ｂ、引き出し導体層４０ｂ，４４ｂ、接続導体７０ａ〜７０ｅの残余の部分、電極パッド７２，７４，７６及び層間接続導体ｖ１，ｖ２を形成する。
【００６３】
次に、電解めっき法及びフォトリソグラフィ工法の組み合わせにより、磁性体基板２０の切り欠きの内周面に導体層を形成して、接続部１６ａ〜１６ｅ及び外部電極１４ａ〜１４ｅを形成する。
【００６４】
次に、コンデンサＣ１，Ｃ２をそれぞれ電極パッド７２，７４，７６上に実装する。コンデンサＣ１，Ｃ２の実装には、例えば、はんだを用いてもよいし、導電性接着剤を用いてもよい。
【００６５】
最後に、積層体２２の上面上に樹脂により封止することで、モールド部２３を形成する。以上の工程を経て、電子部品１０が完成する。
【００６６】
（効果）
以上のように構成された電子部品１０によれば、実装面積を低減できる。より詳細には、特許文献１に記載のフィルタでは、基板の主面上には、複数のコンデンサ及び複数のインダクタが並ぶ。そのため、基板には複数のコンデンサ及び複数のインダクタを実装する面積が必要となる。従って、複数の表面実装型電子部品を組み合わせてフィルタ等の電気回路を構成する場合には、回路において大きな実装面積を確保する必要がある。
【００６７】
そこで、コンデンサＣ１，Ｃ２は、電子部品１０内に設けられている。これにより、コンデンサＣ１，Ｃ２とインダクタＬ１，Ｌ２とを前後方向及び左右方向に近づけることができる。その結果、電子部品１０の実装面積が低減される。
【００６８】
また、電子部品１０によれば、コンデンサＣ１と外部電極１４ｅとの間に発生する寄生インダクタンス及び抵抗を低減できる。より詳細には、コンデンサＣ１の外部電極９４ｂは外部電極１４ｅに電気的に接続されている。そして、コンデンサＣ１の外部電極９４ａ、外部電極９４ｂ及び外部電極１４ｅは、上側から見たときに、一直線上に並んでいる。すなわち、外部電極１４ｅは、上側から見たときに、外部電極９４ａと外部電極９４ｂとを結ぶ線の延長上に位置している。これにより、外部電極９４ｂから外部電極１４ｅの直上まで直線的に延びる導体層（電極パッド７６）を設けると共に、該導体層から真下に延びる導体（接続導体７０ｅ及び接続部１６ｅ）を設けることにより、外部電極９４ｂと外部電極１４ｅとを電気的に接続することができる。すなわち、外部電極９４ｂと外部電極１４ｅとを接続するための導体が短くなる。その結果、電子部品１０では、コンデンサＣ１と外部電極１４ｅとの間に発生する寄生インダクタンス及び抵抗を低減できる。同じ理由により、コンデンサＣ２と外部電極１４ｅとの間に発生する寄生インダクタンス及び抵抗を低減できる。
【００６９】
また、電子部品１０では、外部電極１４ｅと外部電極９４ｂとは、上側から見たときに、互いに重なり合っている。これにより、外部電極１４ｅと外部電極９４ｂとを接続するための導体が更に短くなる。その結果、電子部品１０では、コンデンサＣ１と外部電極１４ｅとの間に発生する寄生インダクタンス及び抵抗を更に低減できる。同じ理由により、コンデンサＣ２と外部電極１４ｅとの間に発生する寄生インダクタンス及び抵抗を更に低減できる。
【００７０】
以上のように、コンデンサＣ１と外部電極１４ｅとの間の寄生インダクタンスを低減できると、電子部品１０がノイズフィルタとして用いられた場合に、効果的にノイズを低減できる。より詳細には、電子部品１０において、コンデンサＣ１と外部電極１４ｅとの間に寄生インダクタンスが発生した電子部品を比較例に挙げて説明する。なお、比較例に係る電子部品において電子部品１０と同じ構成については同じ参照符号を用いる。
【００７１】
比較例に係る電子部品としては、例えば、上側から見たときに、外部電極１４ｅの中心が磁性体基板２０の下面の対角線の交点に重なっている電子部品が挙げられる。この場合、電極パッド７６も、上側から見たときに、磁性体基板２０の下面の対角線の交点に重なっている必要がある。すなわち、電極パッド７６の前後方向の長さが長くなる。これにより、コンデンサＣ１と外部電極１４ｅとの間に寄生インダクタンスが発生する。
【００７２】
コンデンサＣ１と外部電極１４ｅとの間に寄生インダクタンスが発生すると、インダクタＬ１及びコンデンサＣ１により構成されるＬＣ直列共振器のインダクタ成分が大きくなる。そのため、ＬＣ直列共振器の共振周波数が低くなり、減衰極の位置が目標値から低周波側にずれる。その結果、比較例に係る電子部品において、所望の通過特性が得られなくなってしまう。
【００７３】
そこで、電子部品１０では、寄生インダクタンスの発生を低減している。これにより、ＬＣ直列共振器の共振周波数が目標値からずれることが抑制される。その結果、電子部品１０は、所望の通過特性を得ることができ、効果的にノイズを低減できる。なお、コンデンサＣ２と外部電極１４ｅとの間の寄生インダクタンスが抑制されることによっても、電子部品１０は、所望の通過特性を得ることができ、効果的にノイズを低減できる。
【００７４】
また、コンデンサＣ１と外部電極１４ｅとの間の抵抗を低減できると、電子部品１０がノイズフィルタとして用いられた場合に、効果的にノイズを低減できる。より詳細には、電子部品１０において、コンデンサＣ１と外部電極１４ｅとの間に抵抗が発生した電子部品を比較例に挙げて説明する。なお、比較例に係る電子部品において電子部品１０と同じ構成については同じ参照符号を用いる。
【００７５】
比較例に係る電子部品としては、例えば、上側から見たときに、外部電極１４ｅの中心が磁性体基板２０の下面の対角線の交点に重なっている電子部品が挙げられる。この場合、電極パッド７６も、上側から見たときに、磁性体基板２０の下面の対角線の交点に重なっている必要がある。すなわち、電極パッド６７の前後方向の長さが長くなる。これにより、コンデンサＣ１と外部電極１４ｅとの間に抵抗が発生する。
【００７６】
コンデンサＣ１と外部電極１４ｅとの間に抵抗が発生すると、外部電極１４ｅへとノイズが流れにくくなる。そのため、ノイズの一部が外部電極１４ｃから出力されてしまう。
【００７７】
そこで、電子部品１０では、コンデンサＣ１と外部電極１４ｅとの間に抵抗が発生することを抑制している。これにより、ノイズが外部電極１４ｅから出力されるようになり、ノイズが外部電極１４ｃから出力されることが抑制される。その結果、電子部品１０は、効果的にノイズを低減できる。なお、コンデンサＣ２と外部電極１４ｅとの間の抵抗が抑制されることによっても、電子部品１０は、効果的にノイズを低減できる。
【００７８】
また、電子部品１０では、コンデンサＣ１，Ｃ２はそれぞれ、上側から見たときに、インダクタＬ１，Ｌ２の中心Ｃａ，Ｃｂと重なっていない。これにより、インダクタＬ１，Ｌ２が発生した磁束がコンデンサＣ１，Ｃ２を通過することが抑制され、渦電流が発生することが抑制される。その結果、インダクタＬ１，Ｌ２のＱ値が向上する。
【００７９】
また、電子部品１０では、コンデンサＣ１の外部電極９４ｂ及びコンデンサＣ２の外部電極１０４ｂは共に電極パッド７６に接続されている。これにより、電子部品１０では、外部電極９４ｂが接続される電極パッド及び外部電極１０４ｂが接続される電極パッドが別々に設けられた場合に比べて、素子の小型化を図ることができる。
【００８０】
（その他の実施形態）
本発明に係る電子部品は、電子部品１０に限らずその要旨の範囲内において変更可能である。
【００８１】
電子部品１０において、螺旋とは、２次元の螺旋（すなわち、渦巻・ｓｐｉｒａｌ）及び３次元の螺旋（すなわち、弦巻・ｈｅｌｉｘ）の両方を含む意味である。従って、電子部品１０において、インダクタＬ１，Ｌ２は、周回しながら上下方向に進行する弦巻形状を有していてもよい。
【００８２】
外部電極９４ｂ，１０４ｂと外部電極１４ｅとは、上側から見たときに、重なっていなくてもよい。
【００８３】
電子部品１０において、インダクタＬ２及びコンデンサＣ２は、設けられていなくてもよい。この場合、外部電極１４ｂ，１４ｄは、例えば、信号の入出力やグランドへの接続に用いられないダミー電極である。また、インダクタＬ２及びコンデンサＣ２の代わりに他の回路素子が外部電極１４ｂと外部電極１４ｄとの間に接続された場合には、外部電極１４ｂ，１４ｄは、信号の入出力やグランドへの接続に用いられる。
【００８４】
電子部品１０において、コンデンサＣ１，Ｃ２の代わりに、抵抗等のチップ部品が実装されてもよい。
【００８５】
また、電子部品１０では、表面実装型電子部品が電極パッド７２，７４，７６に実装されればよい。表面実装型電子部品とは、基板表面上に半田等により実装される電子部品を意味し、チップ部品を含む概念である。なお、チップ部品以外の表面実装型電子部品の例としては、巻線コイル等の表面実装型電子部品が挙げられる。
【００８６】
なお、電子部品１０において、インダクタ導体層３０ｂが設けられていなくてもよい。この場合、インダクタ導体層３０ａの内周側の端部と電極パッド７２とが層間接続導体ｖ１を介して電気的に接続されていればよい。ただし、上側から見たときに、インダクタ導体層３０ａに囲まれた領域（内磁路）とコンデンサＣ１とが重なることを抑制するために、インダクタ導体層３０ａの内周側の端部は、上側から見たときに、インダクタ導体層３０ａの内磁路の後端近傍に位置していることが好ましい。
【００８７】
なお、電子部品１０において、外部電極９４ｂが接続される電極パッド、及び、外部電極１０４ｂが接続される電極パッドが別々に設けられていてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８８】
以上のように、本発明は、電子部品に有用であり、特に、実装面積を低減できる点で優れている。
【符号の説明】
【００８９】
１０：電子部品
１２，９２，１０２：本体
１４ａ〜１４ｅ，９４ａ，９４ｂ，１０４ａ，１０４ｂ：外部電極
１６ａ〜１６ｅ：接続部
２０：磁性体基板
２２：積層体
２３：モールド部
２６ａ〜２６ｃ：絶縁体層
３０ａ，３０ｂ，３４ａ，３４ｂ：インダクタ導体層
４０ａ，４０ｂ，４４ａ，４４ｂ：引き出し導体層
７０ａ〜７０ｅ：接続導体
７２，７４，７６：電極パッド
Ｃ１，Ｃ２：コンデンサ
Ｃａ，Ｃｂ：中心
Ｌ１，Ｌ２：インダクタ
ｔ１〜ｔ４：端部
ｖ１，ｖ２：層間接続導体
【図１Ａ】
0006512161.tif 000002
【図１Ｂ】
0006512161.tif 000003
【図２】
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【図３】
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