(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
特にトランスミッション制御装置である電子ユニット（１）であって、制御回路（２）とセンサドーム（３）とを有しており、該センサドーム（３）は、センサ（５）と、該センサ（５）に電気的に接続されたドームコンタクト（７）とを有しており、前記制御回路（２）は、前記ドームコンタクト（７）の接触接続用の回路コンタクト（４）を有している、電子ユニットにおいて、
前記ドームコンタクト（７）および前記回路コンタクト（４）は、各１つのドームコンタクト（７）と各１つの回路コンタクト（４）との間に各１つの差込み接続部（１０）が得られるように形成されており、
前記制御回路（２）の前記回路コンタクト（４）は、前記制御回路（２）に接続されたコネクタ（１４）内に通じており、該コネクタ（１４）は、コネクタ底部（１５）と、該コネクタ底部（１５）を起点とするコネクタカラー（１６）とを有しており、該コネクタカラー（１６）は、コネクタ周面に沿って、特に周囲を閉じられて延在しており、前記回路コンタクト（４）は、前記コネクタ底部を越えて突出していることを特徴とする、電子ユニット（１）。
【請求項２】
前記センサドーム（３）は、前記制御回路（２）に被せ嵌められており、各１つのドームコンタクト（７）と各１つの回路コンタクト（４）とが、１つの差込み接続部（１０）を形成している、請求項１記載の電子ユニット（１）。
【請求項３】
前記ドームコンタクト（７）および前記回路コンタクト（４）は、各１つのドームコンタクト（７）と各１つの回路コンタクト（４）との間に各１つの差込み緊締接続部（１０’）が得られるように形成されている、請求項１から２までのいずれか１項記載の電子ユニット（１）。
【請求項４】
前記ドームコンタクト（７）は圧接コンタクト（１１）として形成されており、かつ回路コンタクト（４）はブレードコンタクト（１２）として形成されている、または、前記ドームコンタクトはブレードコンタクトとして形成されており、かつ回路コンタクトは圧接コンタクトとして形成されている、請求項１から３までのいずれか１項記載の電子ユニット（１）。
【請求項５】
前記センサ（５）は、回転数センサまたはギヤ調整器センサである、請求項１から４までのいずれか１項記載の電子ユニット（１）。
【請求項６】
前記センサドーム（３）は、前記センサ（５）を複数の側から、特に全ての側から包囲する防護ケーシング（６）を有している、請求項１から５までのいずれか１項記載の電子ユニット（１）。
【請求項７】
前記防護ケーシング（６）は、プラスチックを有しているか、またはプラスチックから成っており、特に、前記センサ（５）はプラスチック中に埋設されている、請求項６記載の電子ユニット（１）。
【請求項８】
前記ドームコンタクト（７）および／または前記回路コンタクト（４）は、黄銅を有している、または黄銅から製造されている、請求項１から７までのいずれか１項記載の電子ユニット（１）。
【請求項９】
前記センサドーム（３）の前記防護ケーシング（６）は接続部（１７）を有しており、該接続部（１７）ではケーシング接続壁（１８）が、前記センサドーム（３）の長手方向（Ｌ）に対して横方向に、特に垂直に延在する支持面（１９）を形成しており、前記ドームコンタクト（７）と前記回路コンタクト（４）とが差込み緊締接続部（１０’）を形成するために互いに差し嵌め合わされると、前記支持面（１９）は、前記コネクタカラー（１６）の前記コネクタ底部（１５）とは反対の側のカラー端面（２０）にオーバラップした状態になる、請求項６または７記載の電子ユニット（１）。
【請求項１０】
前記ケーシング接続壁（１８）と前記カラー端面（２０）とは、コネクタ周面において連続的に、特にプラスチックレーザ溶接によりシールされるようにして、互いに結合されている、請求項９記載の電子ユニット（１）。
【請求項１１】
前記制御回路（２）は、プリント回路（２２）と、該プリント回路に結合されたキャリアケーシング（２３）とを有しており、前記回路コンタクト（４）は前記プリント回路（２２）にろう接されており、該プリント回路（２２）と前記キャリアケーシング（２３）の周囲には、前記コネクタカラー（１６）の貫通用の開口（２５）が形成されるように、プラスチック（２４）が射出されている、請求項１から１０までのいずれか１項記載の電子ユニット（１）。
【請求項１２】
前記制御回路（２）は、特に金属から成るキャリアケーシング（２３）と結合されており、前記センサドーム（３）の前記防護ケーシング（６）は、少なくとも１つの形状接続的な当接部（２７）を介して配置されておりかつ／または前記キャリアケーシング（２３）にねじ締結されている、請求項６または７または９記載の電子ユニット（１）。
【請求項１３】
前記センサドーム（３）は、複数のセンサ（５）を有しており、各センサ（５）は複数のドームコンタクト（７）に電気的に接続されており、これらのドームコンタクト（７）は所定のコンタクトフィールドに配置されており、該コンタクトフィールドの基底面は、前記ケーシング接続壁（１８）により画成されている、請求項９または１０記載の電子ユニット（１）。
【請求項１４】
前記制御回路（２）は、トランスミッションの制御および／または調整に適したまたは適合された電子回路である、請求項１から１３までのいずれか１項記載の電子ユニット（１）。
【請求項１５】
制御回路（２）とセンサドーム（３）とを有する電子ユニット（１）を取り付ける方法であって、
センサ（５）と、該センサ（５）に電気的に接続されたドームコンタクト（７）とを有するセンサドーム（３）を準備するステップと、
前記ドームコンタクト（７）の接触接続用の回路コンタクト（４）を有する制御回路（２）を準備するステップと、
を有する方法において、
ドームコンタクト（７）を圧接コンタクト（１１）として形成し、かつ回路コンタクト（４）をブレードコンタクト（１２）として形成するか、またはドームコンタクト（７）をブレードコンタクトとして形成し、かつ回路コンタクト（４）を圧接コンタクトとして形成し、
前記制御回路（２）の前記回路コンタクト（４）をコネクタ（１４）内に通じさせ、該コネクタ（１４）は、コネクタ底部（１５）と、該コネクタ底部（１５）を起点とするコネクタカラー（１６）とを有しており、該コネクタカラー（１６）は、コネクタ周面に沿って、特に周囲を閉じられて延在しており、前記回路コンタクト（４）は、前記コネクタ底部（１５）を越えて突出しており、
前記センサドーム（３）の防護ケーシング（６）は、接続部（１７）を有しており、該接続部（１７）においてケーシング接続壁（１８）は、前記センサドーム（３）の長手方向（Ｌ）に対して横方向に、特に垂直に延在する支持面（１９）を形成しており、前記ドームコンタクト（７）と前記回路コンタクト（４）とが、差込み緊締接続部（１０’）が得られるように互いに差し嵌め合わされるとき、前記支持面（１９）が、前記コネクタカラー（１６）のコネクタ底部（１５）とは反対の側のカラー端面（２０）にオーバラップするようにし、
前記センサドーム（３）を前記制御回路（２）に被せ嵌めて、各１つの回路コンタクト（４）が各１つのドームコンタクト（７）と共に、１つの差込み緊締接続部（１０’）を形成し、
被せ嵌めの少なくとも一部の最中に、前記ケーシング接続壁（１８）と前記コネクタカラー（１６）とを、プラスチックレーザ溶接によって互いに結合させる
ことを特徴とする方法。
【請求項１６】
プラスチックレーザ溶接中に、被せ嵌めに際して前記センサドーム（３）と前記制御回路（２）との間に被せ嵌め方向で作用する取付け力を測定する、請求項１５記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特にトランスミッション制御装置である電子ユニットであって、制御回路とセンサドームとを有しており、センサドームは、センサと、センサに電気的に接続されたドームコンタクトとを有しており、制御回路は、ドームコンタクトの接触接続用の回路コンタクトを有している、電子ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
このような電子ユニットは、とりわけ自動車トランスミッションに用いられる。エンジンルームおよびトランスミッション内に設けられる制御装置の堅牢性に対する自動車メーカの要求が、継続的に高まってきている。これらの要求には、トランスミッション内またはエンジンルーム内の腐食性媒体およびオイルによる化学的な腐食に対する、トランスミッション制御装置の耐久性も含まれている。この背景に対して、回路コンタクトとドームコンタクトとの堅牢で確実な電気的な接続部に関しては、従来技術において、回路コンタクトとドームコンタクトとを互いにろう接することが知られている。しかし、このことは、ろう接プロセス時に生じる（例えば２３０℃の範囲内になることがある）高い温度に基づき、センサドームの構成によっては、センサの機能性および／またはセンサドームの寸法精度が損なわれることを排除し得ない点が、欠点であると感じられる。また、コンタクト同士のろう接を、しばしば既に早い時点で行わねばならず、これに続いて、特に高さのあるまたは縦長に形成されたセンサドームが、引き続く取付けプロセスの邪魔になるということも、制約があると見なされる。従来技術では、例えば回転数センサドームまたはギヤ調整器センサドーム等の、長いセンサドームが必要とされることが多い。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記の背景に対して、本発明の根底を成す課題は、冒頭で述べた形式の電子ユニットを有利に改良することにある。特に、この改良により、上記の欠点と制約とを可能な限り十分に回避できることを目標とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
解決に関して本発明が提案するのは、ドームコンタクトおよび回路コンタクトが、各１つのドームコンタクトと各１つの回路コンタクトとの間に各１つの差込み接続部が得られるように形成されていることである。各差込み接続部に基づき、各１つのドームコンタクトと各１つの回路コンタクトとの間には電気的な接続が生じる。これにより、従来技術において選択されたろう接法による接触接続を省くことができる。その結果、従来技術では考慮せねばならない接触接続時の周辺環境の加熱も生じなくなる。さらに有利には、差込み接続は、ろう接接続には必要とされる装備無しで、ひいては時間的にフレキシブルに行うことができる。その上、本発明は、センサドームと制御回路との間の電気的な接続部を、トランスミッション室またはエンジンルーム内に存在する媒体に対して耐久性を有するように形成すると共に、堅牢性に対する高い要求を満たすことをも可能にする。トランスミッション内に設けられた電子ユニットの、本発明による１つの好適な配置形式では、制御回路を、センサドームが取り付けられる組込み式の電子制御装置と呼ぶこともできる。制御回路の代わりに、電子制御装置と言ってもよい。特に１つまたは複数のセンサドームが比較的大きな構成長さを有している場合（このことは、センサをその使用箇所に配置するために必要とされる場合がある）に有利であると判っているのは、１つまたは複数のセンサドームは、製造プロセスの終了時に初めて取り付けられてもよいということである。好適には、回路コンタクトとドームコンタクトとは、これらによりそれぞれ対を成すように形成された差込み接続部が多重差込みを可能にするように、すなわち、必要に応じて外すことができ、かつ再び差込み接続することができるように形成されている。本発明による電子ユニットは、２つ以上のセンサドーム、つまり例えば２つまたは３つ以上のセンサドームを有している可能性があり、これらのセンサドームはそれぞれ、本発明に基づく形式で、制御回路に接続可能である。
【０００５】
好適には、制御回路はトランスミッション制御装置であるか、またはトランスミッション制御装置の構成部品である。例えば、制御回路はトランスミッション内に配置された１つまたは複数の弁の制御に用いられてよい。本発明は好適には、ドームコンタクトと回路コンタクトとが対を成して互いに各１つの差込み接続部を形成している取付け状態における、電子ユニットに関する。ただし、電子ユニットは必ずしも既に取り付けられた状態ではなく、本発明には、制御回路とセンサドームとが未だ互いに固定されずに配置された状態の電子ユニット、つまり固定されていないこれらのコンポーネントの組合せも含まれる。
【０００６】
好適な改良については別の多数の可能性が存在する。
【０００７】
好適には、複数のドームコンタクトと複数の回路コンタクトとは、各１つのドームコンタクトと各１つの回路コンタクトとの間に各１つの差込み緊締接続部が共通して得られるように形成されているか、または互いに適合されている。このような差込み緊締接続部に作用する締付け力は、差込み接続部が不本意に外れることを防ぐことができる。好適には、各ドームコンタクトは圧接コンタクトとして形成されており、各回路コンタクトはブレードコンタクトとして形成されている。代替的に、ドームコンタクトがブレードコンタクトとして形成されており、回路コンタクトは圧接コンタクトとして形成されている可能性もある。両態様において、圧接コンタクトは技術上の利点をもたらす。つまり、圧接コンタクトは有利な多重差込み特性を有している。圧接コンタクトの利点はさらに、緊締結合と、これに付随する電気的な接触接続とが、ある程度の差込み距離区間内で有効である、という点にもある。このことは、製造誤差を補償する可能性をもたらすと共に、プラスチックレーザ溶接によって可能な、センサドームの防護ケーシングの接続に関しても有利なことがある。
【０００８】
センサドームのセンサは、例えば回転数センサまたはギヤ調整器センサであってよい。これに相応して、いわゆる回転数センサドームまたはギヤ調整器センサドームと言うこともできる。両ドーム型式は、センサをセンサの作動に必要とされる位置に配置するために、細長い構成形式を有していることが多い。
【０００９】
センサドームが、センサを複数の側から、好適には全ての側から包囲する防護ケーシングを有していることは、実用的であると見なされる。この場合は例えば、防護ケーシングはプラスチックを有しているか、またはプラスチックから成っている可能性があり、この場合は特に、センサはプラスチック中に埋設されていることが想定されている。例えば、センサの周囲には複数の側から、または全ての側からプラスチックが射出されていてよい。
【００１０】
好適には、ドームコンタクトおよび／または回路コンタクトは、黄銅を有しているか、または黄銅から製造されている。例えば黄銅コンタクトは耐久性があり、化学反応により、トランスミッションオイル中に、境界層形成による短絡につながる恐れのある銅を析出することがない。この思考の一般論では、ドームコンタクトおよび／または回路コンタクトは、好適にはトランスミッションオイルに対して、鋼に比べてより高い耐食性を有する金属から製造されていてよい。
【００１１】
実用的な構成は、制御回路の回路コンタクトが、制御回路に接続されたコネクタ内に通じているという点にも見られる。コネクタは、コネクタ底部と、コネクタ底部を起点とするコネクタカラーとを有しており、この場合、コネクタカラーは、コネクタ周面に沿って、特に周囲を閉じられて延在しており、回路コンタクトは、コネクタ底部を越えて突出している。これに関連して特に好適には、センサドームの防護ケーシングが接続部を有しており、接続部では、ケーシング接続壁が、センサドームの長手方向に対して横方向に、特に垂直に延在する支持面を形成している。この場合、ドームコンタクトと回路コンタクトとが差込み緊締接続部を形成するために互いに差し嵌め合わされると、支持面は、コネクタカラーの、コネクタ底部とは反対の側のカラー端面にオーバラップした状態になる。長手方向は、例えばセンサとドームコンタクトとの間に延びていてよい。このようにして、例えばばらの異物等または外部の機械的な損傷から差込み接続部を防護する、閉じられたコネクタ室を形成することができる。トランスミッションケーシング内に設けられた電子ユニットの１つの好適な用途に関して、例えばトランスミッション内の導電性スラッジまたは例えばチップから差込み接続部を防護するコネクタ室を画成することが好適である。その際に、電気的な接続を生じさせる差込み接続部が位置する接触接続室が、外部に対して媒体密にシールされていない場合には、回路コンタクトとドームコンタクトとが、腐食しないまたは比較的低速で腐食する金属から製造されていると有利である。ただし、ケーシング接続壁とカラー端面とが、コネクタ周面において連続的に、例えばプラスチックレーザ溶接によりシールされるようにして、互いに結合されている可能性もある。このようにして、外部に対してシールされた接触接続室を形成することができる。好適には、媒体密なシール、例えばトランスミッションオイルに対しても有効なシールであってよい。これにより、シール用の付加的なねじ、シール部材（特に成形シール）等を省くことができる。溶接プロセスは、同時にセンサドーム接続部の力監視式の差込みに利用される可能性もある。コネクタインタフェースのシールは、好適には環状のプラスチックレーザ溶接により行われてよい。コネクタカラーは、例えば環状の溶接リブとして形成されていてよい。環状のコネクタカラーは、例えば環状の溶接リブ構成において、所定のプラスチック溶接幾何学形状を有していてよい。また、１つのセンサドームモジュール内の複数のセンサドームが同時にレーザ溶接によって媒体密にシールされ、かつ同時に圧接コンタクトによって電気的に接触接続される可能性もある。
【００１２】
制御回路は、プリント回路と、プリント回路に結合されたキャリアケーシングとを有しており、回路コンタクトはプリント回路にろう接されており、プリント回路とキャリアケーシングの周囲には、コネクタカラーの貫通用の開口が形成されるように、プラスチックが射出されている可能性もある。プラスチックは、例えば熱硬化性樹脂であってよい。プリント回路は、例えばキャリアケーシングに取り付けられたＰＣＢであってよい。コネクタカラーの周囲には、例えばプラスチックが媒体密に射出されていてよい。これにより、例えばろう接箇所の媒体密な防護手段も実現することができる。
【００１３】
制御回路は、特に金属から成るキャリアケーシングと結合されており、センサドームの防護ケーシングは、少なくとも１つの形状接続（形状による束縛、例えば係合）的な当接部を介してキャリアケーシングに配置されておりかつ／またはキャリアケーシングにねじ締結されている可能性もある。この場合は構成に応じて、チップまたはスラッジ防護手段も実現することができる。さらに、例えば最新化に関して、またはプラットフォーム思想も考慮して、センサドームの簡単な交換が利点として加わる。別の利点は、保守整備のし易さ、本来の電子制御装置の耐用年数延長、および例えば簡略化された規格化であってよい。このような構成は、媒体密なシールが必要とされない複数の用途に利点をもたらすことができる。このような構成はもちろん、例えばより新しい世代のセンサドームとの交換による、トランスミッションプラットフォームの最新化にも提供することができる。また、組込み式の電子制御装置の保守整備のし易さが改善されると共に、例えばトランスミッション制御装置の耐用年数も延長することができる。１つのこのようなトランスミッション制御装置は、例えば複数のトランスミッションプラットフォームを操作する場合がある。例えば、それぞれの位置に適合された複数のセンサドームまたはセンサドームモジュールが、組込み式の電子制御装置に取り付けられ、これにより、プラットフォームの独立性が得られる場合がある。比較的高価な電子制御装置は、変更されないままであってよい。ソフトウェアアップデートによってのみ、別のトランスミッションプラットフォームを操作する可能性もある。
【００１４】
センサドームが複数のセンサを有している可能性もあり、この場合は各センサが複数のドームコンタクトに電気的に接続されており、これらのドームコンタクトは所定のコンタクトフィールドに配置されており、コンタクトフィールドの基底面は、ケーシング接続壁により画成されている。
【００１５】
制御回路は、トランスミッションの制御および／または調整に適したまたは適合された電子回路である、という可能性もある。
【００１６】
本発明は、トランスミッションケーシングと、トランスミッションケーシング内に配置された、上述した個々のまたは複数の特徴を有していてよい電子ユニットとの組合せにも関する。この点において、電子ユニットを組込み式の電子制御装置と言うこともできる。
【００１７】
本発明は、制御回路とセンサドームとを有する電子ユニットを取り付ける方法であって、
センサと、センサに電気的に接続されたドームコンタクトとを有するセンサドームを準備するステップと、
ドームコンタクトの接触接続用の回路コンタクトを有する制御回路を準備するステップと、
を有する方法にも関する。
【００１８】
このような方法を有利に改良するために本発明が提案するのは、
ドームコンタクトを圧接コンタクトとして形成し、かつ回路コンタクトをブレードコンタクトとして形成するか、またはドームコンタクトをブレードコンタクトとして形成し、かつ回路コンタクトを圧接コンタクトとして形成し、
制御回路（２）の回路コンタクト（４）をコネクタ（１４）内に通じさせ、コネクタ（１４）は、コネクタ底部（１５）と、コネクタ底部（１５）を起点とするコネクタカラー（１６）とを有しており、コネクタカラー（１６）は、コネクタ周面に沿って、特に周囲を閉じられて延在しており、回路コンタクト（４）は、コネクタ底部（１５）を越えて突出しており、
センサドーム（３）の防護ケーシング（６）は、接続部（１７）を有しており、接続部（１７）においてケーシング接続壁（１８）は、センサドーム（３）の長手方向（Ｌ）に対して横方向に、特に垂直に延在する支持面（１９）を形成しており、ドームコンタクト（７）と回路コンタクト（４）とが、差込み緊締接続部（１０’）が得られるように互いに差し嵌め合わされるとき、支持面（１９）が、コネクタカラー（１６）のコネクタ底部（１５）とは反対の側のカラー端面（２０）にオーバラップするようにし、
センサドーム（３）を制御回路（２）に被せ嵌めて、各１つの回路コンタクト（４）が各１つのドームコンタクト（７）と共に、１つの差込み緊締接続部（１０’）を形成し、
被せ嵌めの少なくとも一部の最中に、ケーシング接続壁とコネクタカラーとを、プラスチックレーザ溶接により、互いに結合させる
ことである。
【００１９】
この方法のために選択された各コンポーネントは、上述した個々のまたは複数の特徴を有していてよい。有利な改良に関しては、プラスチックレーザ溶接中に、被せ嵌めに際してセンサドームと制御回路との間に被せ嵌め方向で作用する取付け力を測定する可能性もある。有利には、溶接プロセスは同時に、センサドーム接続部の力監視式の差込みにも利用することができる、すなわち、差込み接続部の形成に十分な差込み力がもたらされるか否かを監視するためにも利用することができる。このことは、差込み方向でセンサドームと制御回路との間にもたらされる取付け力（圧着力）が、確実な電気的な差込み接続を実現するために必要とされる所望の被せ嵌め力と、プラスチックレーザ溶接に必要とされる圧着力との和に相当する大きさに選択されることにより、実現することができる。少なくとも１つのセンサドームが、製造プロセスの終了時に、プラスチックレーザ溶接により、組込み式の電子制御装置に取り付けられると同時に、圧接コンタクトを介して接触接続される可能性もある。
【００２０】
本発明は、多数の技術上の利点を可能にする。車両工場での定期整備では、全てのセンサドームをより新しいセンサドームに的確に交換することができる。これにより、保守整備がし易くなっていることから、トランスミッションプラットフォームの耐用年数を延ばすこともできる。より古い世代のセンサドームをより新しいセンサドームと交換することによって、トランスミッションプラットフォームを最新化する可能性もある。ソフトウェアアップデートによって、トランスミッション電子制御装置を最新化することもできる。
【００２１】
また、１つの組込み式のトランスミッション電子制御装置が、同時に複数のトランスミッションプラットフォームをカバーする可能性もある。１つの組込み式の電子制御装置に普遍的に取り付けるための、複数のセンサドームの規格化が可能である。
【００２２】
圧接コンタクトは、センサドームにおける多重差込みと製造誤差補償とを可能にする。
【００２３】
コネクタインタフェースは、プラスチックレーザ溶接プロセスにより、媒体密にシールされることができる。これにより、センサドームにおける補助ねじまたはブシュ等のコンポーネントを省くこともできる。
【００２４】
例えば組込み式の電子制御装置におけるコネクタインタフェースの周囲にプラスチックを射出する場合には、センサドームを後から被せ嵌めることによって、センサ等の故障しやすい電子構成部品が射出成形プロセス中にはまだ設けられておらず、したがってプロセス温度にもたらされることもない、ということが実現できる。特に、長いセンサドームは、製造プロセスの終了時に初めて取り付けられてよいため、例えばワイヤボンディング等のプロセスを妨害することはないという可能性もある。例えば、そうでない場合にはボンディングヘッドがセンサドームにぶつかる恐れがある。センサドームの圧接コンタクトと、組込み式の電子制御装置のブレードコンタクトとを、非腐食性のまたは腐食し難い金属から製造する可能性に基づき、追加的なシール手段無しで堅牢な差込み接続部を実現することができる。
【００２５】
以下、本発明を添付の図面に基づき例を用いて説明する。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明による電子ユニットの第１の実施例を部分的に断面した図である。
【図２】本発明による電子ユニットの第２の実施例を部分的に断面した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
図１に基づき、本発明による電子ユニット１の第１の実施例を説明する。本例では、電子ユニット１はトランスミッション制御装置の構成部品であり、トランスミッションケーシング（図示せず）の内部でトランスミッションオイルに晒されている。電子ユニット１には制御回路２（簡略的に図示）が含まれており、制御回路２の回路素子は詳細には図示されていない。制御回路２は複数の回路コンタクト４を有しており、これらの回路コンタクト４のうちの１つの回路コンタクト４が、図１において選択された断面内に位置している。センサドーム３はセンサ５を包囲しており、センサ５は、プラスチックから形成されたセンサドーム３の防護ケーシング６内で、第１の長手方向端部の領域に配置されている。センサ５は複数のドームコンタクト７と導電接続されており、これらのドームコンタクト７のうちの１つのドームコンタクト７が、図１において選択された断面内に位置している。センサ５と各ドームコンタクト７との間の電気的な接続部は、細長い電気的な導体８により形成されている。回路コンタクト４は、それぞれろう接接続部９を介して、詳細には図示しない形式で制御回路２の電子コンポーネントに接続されている。回路コンタクト４とドームコンタクト７とは、互いに接触接続するために用いられ、その形態は互いに適合されているので、各１つの回路コンタクト４と各１つのドームコンタクト７とは、ドームコンタクト７と回路コンタクト４との間に差込み接続部１０が得られるように、互いに差し嵌めることができるようになっている。図１に示す使用状態では、センサドーム３が制御回路２に、既に被せ嵌められている。
【００２８】
本例では、ドームコンタクト７は圧接コンタクト１１として形成されており、回路コンタクト４はブレードコンタクト１２として形成されている。センサドーム３が制御回路２に接触接続するように被せ嵌められると、各圧接コンタクト１１の２つの脚片１３が、ブレードコンタクト１２の長手方向自由端部の周囲に係合する。被せ嵌めに際して、各脚片１３は、弾性的なばね力に抗して互いに離間されるように曲げられ、その結果、差込み緊締接続部１０’、すなわち締付け力によって保持される差込み接続部が形成される。
【００２９】
本例では、センサ５はギヤ調整器センサである。センサ５は、その電気的な複数の導体８（これらのうち、図１には１つの電気的な導体８が示されている）と、例えばろう接されていてもよいし、または別の方法で接続されていてもよい。電気的な導体８の他方の長手方向端部には、ドームコンタクト７が例えば同様にろう接されていてもよいし、または例えば一体的に製造されていてもよい。本例では、センサ５は、その電気的な導体８と共に、センサドーム３の防護ケーシング６内に埋設されている。このために、センサ５とその電気的な導体８の周囲には、共にプラスチックが射出されている。
【００３０】
図１に示した例では、回路コンタクト４は、制御回路２に接続されたコネクタ１４内に通じていることが想定されている。コネクタ１４は、コネクタ底部１５と、コネクタ底部１５を起点とする環状のコネクタカラー１６とを有しており、コネクタ底部１５とコネクタカラー１６とは、それぞれプラスチックから製造されていてよい。回路コンタクト４は、それぞれその長手方向で、コネクタ底部１５を越えて突出している。防護ケーシング６は、センサ５とは反対の側の第２の長手方向端部に、センサドーム基底部と呼ぶこともある接続部１７を有している。センサドーム３は、センサ５の領域の第１の長手方向端部から長手方向Ｌに沿って、第２の長手方向端部に形成された接続部１７まで延在している。センサドーム３の横断面は、接続部１７において、長手方向に対して垂直な横断面に拡張している。センサドーム３はそこにケーシング接続壁１８を有しており、ケーシング接続壁１８は、まず長手方向Ｌに対して横方向に、本例では垂直に延在する支持面１９を形成している。支持面１９は、センサドーム３が被せ嵌められた状態では、コネクタ１４上でセンサドーム３を軸方向で支持するために、コネクタカラー１６の、コネクタ底部１５とは反対の側のカラー端面２０とオーバラップしている。図１に示した電子ユニット１の場合、ケーシング接続壁１８は、その支持面１９の領域で、カラー端面２０と、コネクタ周面に沿って閉じられるように連続してプラスチックレーザ溶接によって材料接続的に結合されており、これにより環状のシールが形成されている。レーザ溶接結合部は、符号２１で表されている。ケーシング接続壁１８においてプラスチックが溶融した結果、ケーシング接続壁１８はそこでコネクタカラー１６に直接一体的に移行することになり、プラスチックレーザ溶接後には、支持面１９は最早そこには存在していない。
【００３１】
図１には、制御回路２が、プリント回路２２と、プリント回路２２に結合されたキャリアケーシング２３とを有していることが、概略的に図示されている。後者は、コネクタ底部１５が挿入された開口を形成している。回路コンタクト４は、プリント回路２２にろう接されている。プリント回路２２とそのキャリアケーシング２３の周囲には、プラスチック２４、本例では熱硬化性樹脂が射出されており、この場合、コネクタカラー１６を貫通させるために、開口２５は残されている。差込み緊締接続部１０’は、コネクタ１４とセンサドーム３とにより画成された接触接続室２６内に位置しており、接触接続室２６は、レーザ溶接結合部２１によってコンタクトゾーンが外部環境からシールされているので、トランスミッションオイル等が浸入する恐れはない。
【００３２】
本発明により提案する、上記のようなユニット１を取り付ける方法は、好適には以下に説明するように進められてよい。最初に、センサドーム３を、そのドームコンタクト７でもって、支持面１９がカラー端面２０に支持されるまで、回路コンタクト４に被せ嵌めてよい。次いで、センサドーム３をその長手方向Ｌに対して平行にコネクタ１４に圧着している間に、上記コンタクト領域にレーザ溶接結合部２１を形成してよい。溶接プロセスに基づき生じる、コンタクト領域での溶融中は、圧着によって確実な接触が保証され、溶融の結果、センサドーム３は軸方向に、ある程度沈降することになる。これにより、ドームコンタクト７は、溶接プロセス中、同時に回路コンタクト４に、さらに大幅に被せ嵌められることになる。換言すると、制御回路２に対するセンサドーム３の被せ嵌めの、少なくともこの第２部の最中は、プラスチックレーザ溶接が実施されてよい。
【００３３】
図２には、本発明による電子ユニット１の第２の実施例が示されている。第１の例に対応するか、または第１の例と比較可能な特徴には、分かり易くするために同一の符号を付してある。このような一致に関しては上記説明を参照されたい。共通しているのは、回路コンタクト４はやはりブレードコンタクト１２であり、ドームコンタクト７もやはり圧接コンタクト１１であるという点である。相違しているのは、防護ケーシング６がレーザ溶接結合部を介してコネクタ１４に取り付けられているのではない点である。その代わりに、防護ケーシング６はキャリアケーシング２３に、（本例では形状接続的な係合部である）形状接続的な当接部２７でもって配置されており、かつキャリアケーシング２３に、複数のねじ２８によってねじ締結されている。接触接続室２６は、防護ケーシング６とコネクタ１４とによって画成されるが、シール式の結合が選択されていないため、周辺環境に対してシールはされていない。例えばチップ等に対する防護手段は存在するが、媒体密な構成は存在しない。回路コンタクト４とドームコンタクト７の腐食を回避するために、これらはそれぞれ黄銅から製造されている。符号２９で、プリント回路２２内に延在する電気的な導体が表されている。
【００３４】
開示した全ての特徴は、（それ自体でも、互いに組み合わせられても）本発明の本質を成すものである。下位請求項は、特にこれらの請求項に基づき分割出願を行うために、その特徴でもって、独自の進歩性を有する従来技術の改良を特徴付けている。
【符号の説明】
【００３５】
１  電子ユニット
２  制御回路
３  センサドーム
４  回路コンタクト
５  センサ
６  防護ケーシング
７  ドームコンタクト
８  電気的な導体
９  ろう接接続部
１０  差込み接続部
１０’  差込み緊締接続部
１１  圧接コンタクト
１２  ブレードコンタクト
１３  脚片
１４  コネクタ
１５  コネクタ底部
１６  コネクタカラー
１７  接続部
１８  ケーシング接続壁
１９  支持面
２０  カラー端面
２１  レーザ溶接結合部
２２  プリント回路
２３  キャリアケーシング
２４  プラスチック
２５  開口
２６  接触接続室
２７  形状接続的な当接部
２８  ねじ
２９  電気的な導体
Ｌ  長手方向
【図１】
0006622398.tif 000002
【図２】
0006622398.tif 000003