(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに交差し複数のデバイスを区画する分割予定ラインに沿って分割起点が形成された板状物が環状フレームの開口にダイシングテープを介して支持される板状物ユニットの、該板状物を該分割起点に沿って分割する板状物の分割装置であって、
板状物の直径より長くＸ方向へ延在するバー状の支持部で、板状物ユニットをダイシングテープ側から支持する支持手段と、
該支持部の延在する方向であるＸ方向と直交するＹ方向に、該支持手段と板状物ユニットとを相対移動させる移動手段と、
該支持手段と共に相対移動しＸ方向に延在するバー状の押圧部で、Ｘ方向及びＹ方向と直交するＺ方向に、該支持手段を通過した板状物ユニットを押圧する押圧手段と、
該支持手段を通過する板状物の該分割予定ラインの方向をＸ方向と平行に調整する調整手段と、を備え、
該支持手段は、板状物ユニットを表裏から挟持しつつ通過を許容しかつ該Ｙ方向に該分割予定ラインの間隔よりも短い距離互いにずれた位置に配置された一対の支持部からなり、
該一対の支持部の板状物ユニットをダイシングテープ側から支持する一方の該支持部に対し他方の該支持部は、該Ｙ方向で該押圧部側に配置されることを特徴とする板状物の分割装置。
【請求項２】
伸縮性の無いカバーシートで板状物の露出した面を覆いつつ板状物の外周ではみ出した領域をダイシングテープに貼着させるカバーシート貼着手段を備える請求項１に記載の板状物の分割装置。
【請求項３】
互いに交差し複数のデバイスを区画する分割予定ラインを備える板状物に分割予定ラインに沿った分割起点を形成する加工手段と、請求項１又は請求項２に記載の板状物の分割装置とを備える加工装置。
【請求項４】
互いに交差し複数のデバイスを区画する分割予定ラインに沿って分割起点が形成された板状物が環状フレームの開口にダイシングテープを介して支持される板状物ユニットの板状物の分割方法であって、
伸縮性の無いカバーシートで板状物の表面を覆いつつ板状物の外周ではみ出したカバーシートをダイシングテープに貼着させ、ダイシングテープとカバーシートとで板状物を挟んだカバーシート付き板状物ユニットを形成するカバーシート貼着ステップと、
請求項１又は請求項２に記載の分割装置又は請求項３に記載の加工装置の該支持手段と該押圧手段とをカバーシート付き板状物ユニットに通過させ、該分割起点に沿って板状物を分割する分割ステップと、を備え、
該ダイシングテープに貼着した該カバーシートが該ダイシングテープの拡張領域を限定し、該板状物が該支持手段と該押圧手段に倣って通過することで分割されることを特徴とする板状物の分割方法。
【請求項５】
該分割ステップでは、該押圧手段が該カバーシート側からカバーシート付き板状物ユニットを押圧することを特徴とする請求項４記載の板状物の分割方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状物の分割装置、加工装置及び板状物の分割方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスや光デバイスウェーハ、樹脂パッケージ基板、セラミックス基板、ガラス基板等の分割に切削装置やレーザー加工装置が用いられている。特に近年、半導体ウェーハや光デバイスウェーハでは、レーザー光線の照射により、ウェーハ内部に形成される改質層を分割起点とし、外力を付与して個々のデバイスチップに分割する加工方法が知られている（特許文献１、２）。
【０００３】
しかしながら、サファイア基板やＳｉＣ基板からなる光デバイスウェーハでは、特許文献１、２に記載のような吸引力による外力付与では、応力が小さく破断することが困難である。そこで、押圧刃を基板に押しつける所謂ギロチン方式による分割が実施されている（特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−２３２７６３号公報
【特許文献２】特開２０１４−１２０５０８号公報
【特許文献３】特開２０１４−１０３３４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ギロチン方式による分割方法では、１ライン毎に分割を行うため、サイズが０．３ｍｍなどの小チップデバイスの場合、ライン数が多く、分割に要する時間が長くかかり、作業工程のボトルネックとなっていた。
【０００６】
そこで、本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、板状物を効率的に分割することができる板状物の分割装置、加工装置及び板状物の分割方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、互いに交差し複数のデバイスを区画する分割予定ラインに沿って分割起点が形成された板状物が環状フレームの開口にダイシングテープを介して支持される板状物ユニットの、該板状物を該分割起点に沿って分割する板状物の分割装置であって、板状物の直径より長くＸ方向へ延在するバー状の支持部で、板状物ユニットをダイシングテープ側から支持する支持手段と、該支持部の延在する方向であるＸ方向と直交するＹ方向に、該支持手段と板状物ユニットとを相対移動させる移動手段と、該支持手段と共に相対移動しＸ方向に延在するバー状の押圧部で、Ｘ方向及びＹ方向と直交するＺ方向に、該支持手段を通過した板状物ユニットを押圧する押圧手段と、該支持手段を通過する板状物の該分割予定ラインの方向をＸ方向と平行に調整する調整手段と、を備え、該支持手段は、板状物ユニットを表裏から挟持しつつ通過を許容しかつ該Ｙ方向に該分割予定ラインの間隔よりも短い距離互いにずれた位置に配置された一対の支持部からなり、該一対の支持部の板状物ユニットをダイシングテープ側から支持する一方の該支持部に対し他方の該支持部は、該Ｙ方向で該押圧部側に配置されることを特徴とする。
【０００９】
また、上記板状物の分割装置において、伸縮性の無いカバーシートで板状物の露出した面を覆いつつ板状物の外周ではみ出した領域をダイシングテープに貼着させるカバーシート貼着手段を備えることが好ましい。
【００１０】
また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る加工装置は、互いに交差し複数のデバイスを区画する分割予定ラインを備える板状物に分割予定ラインに沿った分割起点を形成する加工手段と、上記板状物の分割装置とを備えることを特徴とする。
【００１１】
また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、互いに交差し複数のデバイスを区画する分割予定ラインに沿って分割起点が形成された板状物が環状フレームの開口にダイシングテープを介して支持される板状物ユニットの板状物の分割方法であって、伸縮性の無いカバーシートで板状物の表面を覆いつつ板状物の外周ではみ出したカバーシートをダイシングテープに貼着させ、ダイシングテープとカバーシートとで板状物を挟んだカバーシート付き板状物ユニットを形成するカバーシート貼着ステップと、上記分割装置の該支持手段と該押圧手段とをカバーシート付き板状物ユニットに通過させ、該分割起点に沿って板状物を分割する分割ステップと、を備え、該ダイシングテープに貼着した該カバーシートが該ダイシングテープの拡張領域を限定し、該板状物が該支持手段と該押圧手段に倣って通過することで分割されることを特徴とする。
【００１２】
また、上記板状物の分割方法において、該分割ステップでは、該押圧手段が該カバーシート側からカバーシート付き板状物ユニットを押圧することが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の板状物の分割装置、加工装置及び板状物の分割方法によれば、支持手段を通過した板状物ユニットをバー状の押圧部によりＺ軸方向に押圧する押圧手段を備えることにより、板状物を効率的に分割することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、実施形態１に係るレーザー加工装置の構成例を示す斜視図である。
【図２】図２は、実施形態１に係る被加工物ユニットの構成例を示す斜視図である。
【図３】図３は、実施形態１に係るカバーシート付き被加工物ユニットの構成例を示す斜視図である。
【図４】図４は、実施形態１に係る分割装置の構成例を示す斜視図である。
【図５】図５は、実施形態１に係る分割装置の機能例を示す説明図である。
【図６】図６は、実施形態１に係るカバーシート貼着手段の構成例を示す斜視図である。
【図７】図７は、実施形態１に係る分割装置の動作例を示すフローチャートである。
【図８】図８は、実施形態２に係る分割装置の構成例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。更に、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１６】
〔実施形態１〕
実施形態１に係る板状物の分割装置を備えたレーザー加工装置の構成例について説明する。図１は、実施形態１に係るレーザー加工装置の構成例を示す斜視図である。図２は、実施形態１に係る被加工物ユニットの構成例を示す斜視図である。図３は、実施形態１に係るカバーシート付き被加工物ユニットの構成例を示す斜視図である。図４は、実施形態１に係る分割装置の構成例を示す斜視図である。図５は、実施形態１に係る分割装置の機能例を示す説明図である。図６は、実施形態１に係るカバーシート貼着手段の構成例を示す斜視図である。
【００１７】
レーザー加工装置１は、複数のデバイスＤが形成された板状物Ｗを加工する加工装置である。レーザー加工装置１は、図１に示すように、チャックテーブル１０と、レーザー光線照射手段２０と、Ｘ軸移動手段３０と、Ｙ軸移動手段４０と、カセットエレベータ６０と、分割装置７０Ａと、搬送手段８０と、制御手段９０とを備えている。
【００１８】
板状物Ｗは、シリコンやガリウムヒ素等の基板に半導体デバイスが形成されたり、サファイアやＳｉＣ等の基板に光デバイスが形成されたりしたものであり、半導体ウェーハや光デバイスウェーハ、無機材料基板、延性樹脂材料基板、セラミックス基板やガラス基板等、各種加工材料である。板状物Ｗの表面には、互いに交差する分割予定ラインＬによって格子状に区画された各領域にデバイスＤが形成されている。
【００１９】
板状物Ｗは、図２に示すように、環状フレームＦの開口部Ｆａを塞ぐように貼着されたダイシングテープＴに板状物ＷのデバイスＤ側が貼着され、ダイシングテープＴを介して環状フレームＦによって支持されている。このように、板状物ＷがダイシングテープＴを介して環状フレームＦに支持されたものを板状物ユニットＵと呼ぶ。ダイシングテープＴは、エキスパンド性を有している。
【００２０】
環状フレームＦの外周は、平行に向かい合った２つの平坦面Ｆｄ，Ｆｅと、２つの平坦面Ｆｅ、Ｆｄに対して直交する方向に向かい合った２つの平坦面Ｆｂ、Ｆｃとが形成されている。これら４つの平坦面Ｆｂ〜Ｆｅは、板状物ユニットＵを位置決めする際に基準面となる。板状物Ｗは、分割予定ラインＬが平坦面Ｆｄ，Ｆｅ又は平坦面Ｆｂ，Ｆｃと平行になるように支持されている。
【００２１】
板状物ユニットＵには、図３に示すように、後述する分割装置７０Ａのカバーシート貼着手段７５によりカバーシートＣが貼着される。カバーシートＣは、板状物Ｗの外径より大きく、環状フレームＦの開口部Ｆａより小さく形成されている。カバーシートＣは、透明で伸縮性を有していない材質で形成されている。例えば、カバーシートＣは、ＰＥＴ、ポリエチレン、ポリプロピレン等から形成される。カバーシートＣの伸び率は、１０％以下が好ましい。ここで、伸び率とは、材料が破断する直前における最大の変形量を伸びとしたとき、元の長さに対する伸びを比率で表したものである。カバーシートＣは、透明なシートを用いることにより分割予定ラインＬの向きの調整が容易となる。
【００２２】
ここで、Ｘ軸方向（Ｘ方向）は、チャックテーブル１０に保持された板状物Ｗを加工送りする方向である。Ｙ軸方向（Ｙ方向）は、Ｘ軸方向に同一水平面上で直交し、チャックテーブル１０に保持された板状物Ｗに対して、レーザー光線照射手段２０を割り出し送りする方向である。Ｚ軸方向（Ｚ方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交する方向、本実施形態１では鉛直方向である。
【００２３】
チャックテーブル１０は、板状物Ｗを保持するものであり、Ｘ軸方向に移動可能に装置本体２の基台２ａに配設されている。ここで、装置本体２は、直方体形状の基台２ａと、基台２ａのＹ軸方向における端部からＺ軸方向に立設された壁部２ｂとから構成されている。チャックテーブル１０は、円板状に形成され、保持面１１と、クランプ部１２とを備えている。チャックテーブル１０は、図示しない回転手段により保持面１１の中心に直交する回転軸で回転される。保持面１１は、チャックテーブル１０の鉛直方向の上端面であり、水平面に対して平坦に形成されている。保持面１１は、例えばポーラスセラミック等で構成されており、図示しない真空吸引源の負圧により、板上物ユニットＵの板状物Ｗを吸引保持する。クランプ部１２は、板上物ユニットＵの環状フレームＦを挟持するものであり、環状フレームＦを上下から挟み込んで挟持する。
【００２４】
レーザー光線照射手段２０は、加工手段であり、板状物Ｗに分割起点となる改質層を形成するものである。ここで、改質層とは、密度、屈折率、機械的強度やその他の物理的特性が周囲のそれとは異なる状態になった領域のことを意味し、溶融処理領域、クラック領域、絶縁破壊領域、屈折率変化領域、及びこれらの領域が混在した領域等である。レーザー光線照射手段２０は、装置本体２の壁部２ｂの上方からＹ軸方向に延在する支持柱２ｃの先端部に配設されている。レーザー光線照射手段２０は、チャックテーブル１０に保持された板状物Ｗの分割予定ラインＬに沿って、板状物Ｗを透過する波長のレーザー光線を照射し、板状物Ｗの内部に改質層を形成する。
【００２５】
Ｘ軸移動手段３０は、装置本体２の基台２ａ上に配設され、チャックテーブル１０とレーザー光線照射手段２０とをＸ軸方向に相対移動させるものである。例えば、Ｘ軸移動手段３０は、Ｘ軸方向に延在された一対のガイドレール３１と、ガイドレール３１と平行に配設されたボールネジ３２と、ボールネジ３２に螺合された図示しないナットに固定され、ガイドレール３１にスライド自在に配設されたＸ軸移動基台３３と、ボールネジ３２を回転させる図示しないパルスモータとを備えている。Ｘ軸移動手段３０は、パルスモータによりボールネジ３２を回転させることにより、チャックテーブル１０を支持するＸ軸移動基台３３をＸ軸方向に移動させる。
【００２６】
Ｙ軸移動手段４０は、装置本体２の基台２ａ上に配設され、チャックテーブル１０とレーザー光線照射手段２０とをＹ軸方向に相対移動させるものである。例えば、Ｙ軸移動手段４０は、Ｙ軸方向に延在された一対のガイドレール４１と、ガイドレール４１と平行に配設されたボールネジ４２と、ボールネジ４２に螺合された図示しないナットに固定され、ガイドレール４１にスライド自在に配設されたＹ軸移動基台４３と、ボールネジ４２を回転させるパルスモータ４４とを備えている。Ｙ軸移動手段４０は、パルスモータ４４によりボールネジ４２を回転させることにより、Ｘ軸移動手段３０を支持するＹ軸移動基台４３をＹ軸方向に移動させる。
【００２７】
カセットエレベータ６０は、板状物ユニットＵを収容するものであり、複数の板状物ユニットＵを収容するカセット６１と、カセット６１をＺ軸方向に昇降させる図示しない昇降手段とを備えている。
【００２８】
分割装置７０Ａは、分割予定ラインＬに沿って改質層が形成された板状物ユニットＵの板状物Ｗを分割するものである。分割装置７０Ａは、図４に示すように、支持手段７１と、ユニット移動手段７２と、押圧手段７３と、調整手段７４と、カバーシート貼着手段７５（図６参照）と、図示しない駆動手段とを備えている。
【００２９】
支持手段７１は、第１支持部７１１と、第２支持部７１２とを備えている。第１支持部７１１及び第２支持部７１２は、バー状の部材であり、長手方向と直交する断面が円形に形成されている。第１支持部７１１及び第２支持部７１２は、板状物Ｗの直径より長く、かつ、環状フレームＦの開口部Ｆａの直径より短く形成され、Ｘ軸方向へ延在するように配設されている。第１支持部７１１と第２支持部７１２とは、対向して配設され、ダイシングテープＴに貼着された板状物Ｗを表裏から挟持しつつ通過を許容する。第１支持部７１１は、回転自在に配設され、板状物ＷをダイシングテープＴ側から支持する。第２支持部７１２は、回転自在に配設され、ダイシングテープＴとは反対側のカバーシートＣ側から板状物Ｗを支持する。第１支持部７１１と第２支持部７１２は、板状物ユニットＵの移動に伴って回転する。
【００３０】
第１支持部７１１と第２支持部７１２とは、Ｙ軸方向において異なる位置に配設されている。これは、第１支持部７１１の支持点Ｐ１で分割されたデバイスＤ（チップ）をダイシングテープＴ側に押さえ込むためである。例えば、第２支持部７１２は、図５に示すように、第１支持部７１１よりも板状物ユニットＵを引き出す方向（Ｙ軸方向の一方）側に配設されている。例えば、第２支持部７１２の軸心位置７１２ａは、第１支持部７１１の軸心位置７１１ａよりも距離Ｈだけ板状物ユニットＵを引き出す方向に位置している。距離Ｈは、例えば、分割予定ラインＬの間隔よりも短い距離である。板状物ユニットＵがＹ軸方向の一方側に引き出されると、第２支持部７１２は、第１支持部７１１の支持点Ｐ１で分割されたデバイスＤ（チップ）をカバーシートＣ側から押さえ込んでダイシングテープＴから剥離することを抑制する。
【００３１】
ユニット移動手段７２は、移動手段であり、支持手段７１及び押圧手段７３と板状物ユニットＵとを相対移動させるものである。例えば、ユニット移動手段７２は、板状物ユニットＵの環状フレームＦを保持する保持部７２１と、保持部７２１をＹ軸方向の一方側に移動させる図示しない移動機構とを備えている。ユニット移動手段７２は、保持部７２１により板状物ユニットＵの環状フレームＦを保持し、第１及び第２支持部７１１，７１２の位置を固定した状態で、移動機構により保持部７２１と共に板状物ユニットＵをＹ軸方向の一方側に水平に移動させる。
【００３２】
押圧手段７３は、板状物ＷをカバーシートＣ側からＺ軸方向に押圧するものであり、押圧部７３１を備えている。押圧部７３１は、バー状の部材であり、長手方向と直交する断面が円形に形成されている。押圧部７３１は、板状物Ｗの直径より長く、かつ、環状フレームＦの開口部Ｆａの直径より短く形成され、Ｘ軸方向へ延在するように配設されている。押圧部７３１は、第１支持部７１１及び第２支持部７１２の下流側に配設されている。押圧部７３１による押圧点Ｐ２は、第１支持部７１１による支持点Ｐ１又は第２支持部７１２の位置よりもＺ軸方向において低い位置に配設されている。押圧部７３１は、板状物ユニットＵの移動に伴って回転せずに固定された状態で、第１支持部７１１と第２支持部７１２との間を通過した板状物ＷをカバーシートＣ側からＺ軸方向に押圧する。
【００３３】
板状物Ｗは、図５に示すように、第１支持部７１１及び第２支持部７１２に支持された状態で、押圧部７３１によりＺ軸方向に押圧されると、分割予定ラインＬに沿って分割される。例えば、板状物Ｗは、押圧部７３１に押圧されることにより、第１支持部７１１の支持点Ｐ１で、水平方向に対して角度θだけ押圧方向（Ｚ軸方向の一方）に移動方向が変更される。これにより、板状物Ｗは、第１支持部７１１の支持点Ｐ１で、改質層が形成された分割予定ラインＬに沿って分割される。
【００３４】
駆動手段は、支持手段７１と板状物ユニットＵとを相対移動させるものである。また、駆動手段は、押圧手段７３と板状物ユニットＵとを相対移動させるものである。例えば、駆動手段は、第２支持部７１２及び押圧部７３１を板状物ユニットＵのカバーシートＣ側から板状物ユニットＵに接近又は離間する方向（Ｚ軸方向）に移動させる。また、駆動手段は、第１支持部７１１を板状物ユニットＵのダイシングテープＴ側から板状物ユニットＵに接近又は離間する方向（Ｚ軸方向）に移動させる。なお、駆動手段は、支持手段７１に対する押圧部７３１の位置をＺ軸方向に調整することで押し込み量を調整し、分割しにくい板状物Ｗを分割することが可能である。
【００３５】
調整手段７４は、板状物ユニットＵの幅方向（Ｘ軸方向）の位置を調整するものである。例えば、調整手段７４は、第１支持部７１１と第２支持部７１２との間を通過する板状物Ｗの分割予定ラインＬの方向をＸ軸方向と平行に調整する。調整手段７４は、Ｙ軸方向に延在する１対の棒状のガイド部材７４１と、ガイド部材７４１を駆動する図示しない駆動手段とを備えている。一対のガイド部材７４１は、環状フレームＦの幅方向における平坦面Ｆｄ，Ｆｅに当接するガイド面７４１ａを備えている。一対のガイド部材７４１は、駆動手段によりお互いが接近又は離間する方向（Ｘ軸方向）に移動され、ガイド面７４１ａの間隔が環状フレームＦの幅方向の長さと略同じ間隔に調整される。
【００３６】
カバーシート貼着手段７５は、図６に示すように、カバーシートＣを板状物ユニットＵに貼着するものである。カバーシート貼着手段７５は、カバーシートＣを挟んで保持する挟持部７５１と、挟持部７５１を駆動する図示しない駆動部とを備えている。カバーシートＣは、図示しない収容部に積層されて複数枚収容されている。カバーシート貼着手段７５は、収容部に積層されたカバーシートＣを一枚挟持部７５１により挟持して取り出す。そして、カバーシート貼着手段７５は、調整手段７４により幅方向（Ｘ軸方向）が調整された板状物ＷにカバーシートＣを覆い被せると共にカバーシートＣをダイシングテープＴに貼着させる。例えば、カバーシート貼着手段７５は、カバーシートＣにより板状物Ｗの露出した面を覆いつつ板状物Ｗの外周ではみ出したカバーシートＣの領域をダイシングテープＴに貼着させる。
【００３７】
カバーシートＣは、板状物Ｗが貼着された領域以外のダイシングテープＴが拡張することを抑制することが主な目的であるので、カバーシートＣがダイシングテープＴに貼着される領域は、ある程度の領域を占めることが好ましい。少なくとも、第１，第２支持部７１１，７１２及び押圧部７３１が接触する領域は、カバーシートＣで覆われていることが好ましい。例えば、環状フレームＦの開口部Ｆａの領域であって、板状物Ｗが貼着された領域を除くダイシングテープＴの領域において、カバーシートＣが貼着される領域が半分以上を占めるようにする。
【００３８】
搬送手段８０は、板状物ユニットＵを搬送するものである。例えば、搬送手段８０は、板状物Ｗがレーザー加工された板状物ユニットＵをチャックテーブル１０から分割装置７０Ａに搬送する。
【００３９】
制御手段９０は、レーザー加工装置１の各構成要素を制御するものである。例えば、制御手段９０は、Ｘ軸移動手段３０及びＹ軸移動手段４０のパルスモータを駆動する図示しない駆動回路に接続され、駆動回路を制御してチャックテーブル１０のＸ軸方向及びＹ軸方向における位置を決定する。また、制御手段９０は、分割装置７０Ａを制御し、カバーシートＣを板状物ユニットＵに貼着して板状物Ｗを分割する。
【００４０】
次に、レーザー加工装置の動作例について説明する。図７は、実施形態１に係る分割装置７０Ａの動作例を示すフローチャートである。
【００４１】
先ず、制御手段９０は、板状物ユニットＵをチャックテーブル１０により保持させる（ステップＳ１）。例えば、制御手段９０は、図示しない搬送手段を制御し、カセット６１から加工対象の板状物ユニットＵを取り出し、チャックテーブル１０に搬送する。チャックテーブル１０は、板状物ユニットＵを吸引保持する。制御手段９０は、チャックテーブル１０に保持された板状物Ｗに対してアライメントを実施する。
【００４２】
次に、制御手段９０は、レーザー光線照射手段２０を制御し、分割予定ラインＬに沿って板状物Ｗに改質層を形成する（ステップＳ２）。制御手段９０は、全ての分割予定ラインＬに対して改質層を形成すると、搬送手段８０を制御し、板状物ユニットＵを分割装置７０Ａに搬送する。
【００４３】
分割装置７０Ａは、板状物ユニットＵにカバーシートＣを貼着する（ステップＳ３；カバーシート貼着ステップ）。例えば、分割装置７０Ａのカバーシート貼着手段７５は、収容部に収容されたカバーシートＣを挟持部７５１により挟持して取り出し、板状物ＷにカバーシートＣを覆い被せると共にカバーシートＣをダイシングテープＴに貼着させる。カバーシート貼着手段７５は、ダイシングテープＴとカバーシートＣとで板状物Ｗを挟んだカバーシート付き板状物ユニットＵを形成する。
【００４４】
次に、制御手段９０は、分割装置７０Ａを制御し、板状物Ｗを分割する（ステップＳ４；分割ステップ）。例えば、分割装置７０Ａは、調整手段７４により板状物ユニットＵの幅方向（Ｘ軸方向）を調整した状態で、カバーシート付き板状物ユニットＵを第１支持部７１１と第２支持部７１２との間をＹ軸方向に水平に通過させると共に押圧部７３１により押圧し、板状物Ｗが第１支持部７１１と押圧部７３１に倣って通過することで分割される。このとき、ダイシングテープＴに貼着したカバーシートＣがダイシングテープＴの拡張領域を限定しているので、板状物Ｗが貼着された部分のダイシングテープＴの拡張が促進され、効果的に分割できる。制御手段９０は、板状物Ｗの分割が１チャンネル分終了すると、図示しない移動手段により板状物ユニットＵの方向を９０°変更させる。そして、分割装置７０Ａは、調整手段７４により板状物ユニットＵの幅方向（Ｘ軸方向）を調整し、板状物ユニットＵを第１支持部７１１と第２支持部７１２との間を通過させ、押圧部７３１により押圧して分割予定ラインＬに沿って板状物Ｗを更に１チャンネル分割する。次に、制御手段９０は、分割された板状物Ｗを図示しない搬送手段によりカセット６１に収容する。
【００４５】
以上のように、実施形態１に係る分割装置７０Ａ及び板状物の分割方法によれば、第１支持部７１１及び第２支持部７１２を通過した板状物ユニットＵの板状物Ｗを押圧部７３１によりＺ軸方向に押圧するものである。第１支持部７１１と押圧部７３１は段差を有するので、板状物Ｗが第１支持部７１１を通過する際に、第１支持部７１１の支持点Ｐ１で板状物Ｗを分割予定ラインＬに沿って効率的に分割することができる。
【００４６】
また、伸縮性の無いカバーシートＣを板状物Ｗの外周でダイシングテープＴに貼着することで、ダイシングテープＴの拡張領域を限定し、板状物Ｗが貼着した部分だけダイシングテープＴが拡張する。これにより、第１支持部７１１の支持点Ｐ１において、押圧部７３１による押圧力が逃げることなく作用してダイシングテープＴが拡張され、板状物Ｗの分割を促進することができる。また、押圧部７３１による押圧点Ｐ２においても、押圧部７３１による押圧力が逃げることなく作用してダイシングテープＴが拡張される。これにより、板状物Ｗが支持点Ｐ１で分割されなかった場合に、板状物Ｗが押圧点Ｐ２を通過することで確実に板状物Ｗを分割することができる。
【００４７】
また、特に、光デバイスウェーハ（サファイアやＳｉＣ）は、シリコンと比較すると非常に硬いため、分割装置７０Ａのように外力を強く加える分割方法でもチッピングが発生しにくいので有効である。
【００４８】
また、レーザー加工装置１のような分割起点となる改質層を形成する装置に分割装置７０Ａを配設することで、板状物Ｗの加工から分割までを１つの装置内で完結することができる。
【００４９】
また、カバーシートＣは、板状物ＷをダイシングテープＴに押さえ付けているので、板状物Ｗが分割された際に、板状物ＷがダイシングテープＴから剥離することを抑制できる。
【００５０】
〔実施形態２〕
次に、実施形態２に係る分割装置について説明する。図８は、実施形態２に係る分割装置の構成例を示す斜視図である。分割装置７０Ｂは、図８に示すように、支持手段７１ｂと、押圧手段７３ｂと、調整手段７４と、図示しないカバーシート貼着手段と、図示しない駆動手段と、図示しないＹ方向移動手段とを備えている。分割装置７０Ｂは、板状物ユニットＵを固定した状態で、支持手段７１ｂ及び押圧手段７３ｂをＹ方向移動手段によりＹ軸方向の他方側に移動させることで、板状物Ｗを分割する点で実施形態１と異なる。実施形態１と同一符号は説明を省略する。
【００５１】
支持手段７１ｂは、バー状の第１支持部７１１ｂと、バー状の第２支持部７１２ｂとを備えている。第１支持部７１１ｂ及び第２支持部７１２ｂは、板状物Ｗの直径より長く、かつ、環状フレームＦの開口部Ｆａの直径より短く形成され、Ｘ軸方向へ延在するように配設されている。第１支持部７１１ｂと第２支持部７１２ｂとは、対向して配設され、ダイシングテープＴに貼着された板状物ユニットＵを表裏から挟持しつつ通過を許容する。第１支持部７１１ｂは、回転自在に配設され、板状物ユニットＵをダイシングテープＴ側から支持する。第２支持部７１２ｂは、回転自在に配設され、ダイシングテープＴとは反対側のカバーシートＣ側から板状物ユニットＵを支持する。
【００５２】
押圧手段７３ｂは、板状物ＷをカバーシートＣ側からＺ軸方向に押圧するバー状の押圧部７３１ｂを備えている。押圧部７３１ｂは、板状物Ｗの直径より長く、かつ、環状フレームＦの開口部Ｆａの直径より短く形成され、Ｘ軸方向へ延在するように配設されている。押圧部７３１ｂは、第１支持部７１１ｂ及び第２支持部７１２ｂの下流側に配設されている。押圧部７３１ｂによる押圧点は、第１支持部７１１ｂによる支持点又は第２支持部７１２ｂの位置よりもＺ軸方向において低い位置に配設されている。押圧部７３１ｂは、第１支持部７１１ｂと第２支持部７１２ｂとの間を通過した板状物ＷをカバーシートＣ側からＺ軸方向に押圧する。
【００５３】
駆動手段は、第２支持部７１２ｂ及び押圧部７３１ｂを板状物ユニットＵのカバーシートＣ側から板状物ユニットＵに接近又は離間する方向（Ｚ軸方向）に移動させる。また、駆動手段は、第１支持部７１１ｂを板状物ユニットＵのダイシングテープＴ側から板状物ユニットＵに接近又は離間する方向（Ｚ軸方向）に移動させる。
【００５４】
Ｙ方向移動手段は、移動手段であり、支持手段７１ｂ及び押圧手段７３ｂと板状物ユニットＵとを相対移動させるものである。例えば、Ｙ方向移動手段は、板状物ユニットＵの位置を固定した状態で、支持手段７１ｂ及び押圧手段７３ｂをＹ軸方向の他方側に移動させる。例えば、Ｙ方向移動手段は、第１支持部７１１ｂ及び第２支持部７１２ｂにより板状物ユニットＵを挟持し、かつ、押圧部７３１ｂにより板状物ユニットＵを押圧した状態で、第１支持部７１１ｂ、第２支持部７１２ｂ及び押圧部７３１ｂをＹ軸方向の他方側に移動させる。このとき、第１支持部７１１ｂ及び第２支持部７１２ｂは、Ｙ軸方向の他方側への移動に伴って回転し、押圧部７３１ｂは回転させない。
【００５５】
以上のように、実施形態２に係る分割装置７０Ｂ及び板状物の分割方法によれば、板状物ユニットＵの位置を固定した状態で、支持手段７１ｂ及び押圧手段７３ｂをＹ軸方向の他方側に移動させるものである。これにより、実施形態１と同等の効果を有すると共に、分割時に板状物ユニットＵをＹ軸方向の一方側に移動させないので、板状物ユニットＵを移動させるスペースが不要となり、レーザー加工装置１を小型化できる。
【００５６】
〔変形例〕
次に、実施形態１，２の変形例について説明する。ダイシングテープＴの拡張領域を限定するためにカバーシートＣを用いたが、カバーシートＣを用いることは必須ではない。すなわち、板状物ユニットＵにカバーシートＣを貼着せずに、支持手段７１及び押圧手段７３により板状物ユニットＵの板状物Ｗを分割してもよい。
【００５７】
また、ダイシングテープＴの粘着力が強く、支持手段７１を通過する際に分割された板状物ＷがダイシングテープＴから剥離するおそれがない場合、支持手段７１は一対でなくてもよく、第２支持部７１２を不要にすることができる。
【００５８】
また、ダイシングテープＴの粘着力が強く、支持手段７１を通過する際に分割された板状物ＷがダイシングテープＴから剥離するおそれがない場合、カバーシートＣにより板状物ＷをダイシングテープＴに押え付ける必要はないので、板状物Ｗを覆わない環状のカバーシートを用いてもよい。
【００５９】
また、第１，第２支持部７１１，７１２は、回転する構成を説明したが、回転させなくてもよい。また、押圧部７３１は、回転させない構成を説明したが、回転させてもよい。
【００６０】
また、第１，第２支持部７１１，７１２及び押圧部７３１の形状は、断面が円形である例を説明したが、これに限定されない。例えば、第１，第２支持部７１１，７１２及び押圧部７３１の形状は、断面が多角形や楕円であってもよい。第１支持部７１１の断面が多角形の場合、板状物Ｗを支持する支持面の角度を変更することで、板状物Ｗの分割精度を調整することができる。
【００６１】
また、分割装置７０Ａ，７０Ｂは、カバーシートＣを剥離する図示しないカバーシート剥離手段を備えてもよい。例えば、全ての分割予定ラインＬに沿って板状物Ｗを分割後、カバーシート剥離手段は、カバーシートＣの端部を挟持してカバーシートＣをダイシングテープＴから剥離する。
【００６２】
また、ダイシングテープＴは、エキスパンド性を有する必要があるが、エキスパンド性が通常のダイシングテープよりも低いものでもよい。
【００６３】
また、板状物Ｗを分割するチップサイズに応じて、支持手段７１と押圧手段７３とのＹ軸方向における相対位置を調整してもよい。例えば、チップサイズが大きければ、押圧部７３１の位置を支持手段７１からＹ軸方向において離れた位置に設定し、チップサイズが小さければ、押圧部７３１の位置を支持手段７１からＹ軸方向において近い位置に設定する。
【００６４】
また、調整手段７４のガイド部材７４１は、板状物ユニットＵをＺ軸方向に支持する支持面を備え、長手方向と直交する断面がＬ字形状の部材であってもよい。
【００６５】
また、分割予定ラインＬを図示しない撮像手段により撮像し、分割予定ラインＬと直交する向きにガイド部材７４１の向きを調整してもよいし、レーザー加工が終了した板状物Ｗは分割予定ラインＬが所定の向きに位置付けられているので、チャックテーブル１０からガイド部材７４１に板状物Ｗを搬送する際に、支持手段７１や押圧手段７３と分割予定ラインＬが直交する向きに向きを調整して搬送してもよい。
【００６６】
また、レーザー光線は板状物Ｗに対し吸収性を有する波長であり、レーザー光線の入射面にレーザー加工溝を形成し分割起点を形成してもよい。
【符号の説明】
【００６７】
１  レーザー加工装置
１０  チャックテーブル
２０  レーザー光線照射手段
３０  Ｘ軸移動手段
４０  Ｙ軸移動手段
６０  カセットエレベータ
７０Ａ，７０Ｂ  分割装置
７１，７１ｂ  支持手段
７１１，７１１ｂ  第１支持部
７１２，７１２ｂ  第２支持部
７２  ユニット移動手段
７２１  保持部
７３，７３ｂ  押圧手段
７３１，７３１ｂ  押圧部
７４  調整手段
７４１  ガイド部材
７４１ａ  ガイド面
７５  カバーシート貼着手段
８０  搬送手段
Ｗ  板状物
Ｆ  環状フレーム
Ｔ  ダイシングテープ
Ｕ  板状物ユニット
Ｃ  カバーシート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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