(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象の１つ又は複数の温度の非侵襲的決定のための測定システムであって、
対象を支持するように構成される係合体と、
複数の結合センサであり、該結合センサと前記対象との結合情報を伝える結合信号を生成し、前記係合体によって担持される結合センサと、
該結合センサとは異なる、前記対象の温度を伝える出力信号を生成する複数の温度センサであり、前記係合体によって担持される温度センサと、
コンピュータプログラムモジュールを実行するように構成される１つ又は複数のプロセッサであり、前記コンピュータプログラムモジュールは、
前記結合センサによって生成された前記結合信号に基づき、前記温度センサのうち個々のセンサに対する結合レベルを決定するように構成される結合モジュール、
前記出力信号及び決定された前記結合レベルに基づき、前記対象の複数の温度を決定するように構成される温度決定モジュール、
を含む、プロセッサと、
を含むシステム。
【請求項２】
前記温度センサは、前記対象の第２の温度を伝える出力信号を生成するゼロ熱流束温度センサを含み、該ゼロ熱流束温度センサは、前記係合体と前記対象との間に断熱をもたらすように構成され、前記温度決定モジュールは、前記決定された温度が、前記ゼロ熱流束温度センサによって生成された前記出力信号に基づき決定される深部体温を含むように構成される、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記結合モジュールは、前記結合センサのうち個々のセンサによって生成される前記結合信号に基づき、前記係合体に関する前記対象の位置情報を決定するようにさらに構成され、前記コンピュータプログラムモジュールは、
前記決定された温度及び決定された前記位置情報に基づき、前記対象の温度マップを作成するように構成されるマップモジュール
をさらに含み、前記決定された温度は、前記対象の四肢の少なくとも１つの肢の温度を含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項４】
前記決定された温度は、第１の温度及び第２の温度を含み、前記第１の温度は前記対象の四肢に関連し、さらに、
前記コンピュータプログラムモジュールは、
前記第１の温度と前記第２の温度の差を決定するように構成される追跡モジュール
をさらに含み、前記追跡モジュールは、前記差が、所定の閾値を超えているかどうかを追跡するようにさらに構成される、請求項１に記載のシステム。
【請求項５】
前記対象の１つ又は複数の決定された温度を調整するように構成される１つ又は複数の熱調整要素
をさらに含み、前記コンピュータプログラムモジュールは、
１つ又は複数の決定される温度に対する１つ又は複数の目標温度を決定するように構成される目標モジュールと、
１つ又は複数の決定された目標温度に従って前記１つ又は複数の熱調整要素を制御するように構成される制御モジュールと、
をさらに含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項６】
複数の結合センサ、温度センサ、及びプロセッサを含む、対象の１つ又は複数の温度の非侵襲的決定のための測定システムの作動方法であって、
前記複数の結合センサが、前記対象と、前記対象を支持する係合体との係合のポイント又はその付近での、前記結合センサと前記対象との結合情報を伝える結合信号を生成するステップと、
前記結合センサとは異なる前記温度センサが、前記対象と前記係合体との係合のポイント又はその付近での前記対象の温度を伝える出力信号を生成するステップと、
前記プロセッサが、前記結合信号に基づき、前記温度センサのうち個々のセンサに対する結合レベルを決定するステップと、
前記プロセッサが、前記出力信号及び決定された前記結合レベルに基づき、前記対象の複数の温度を決定するステップと、
を含む方法。
【請求項７】
前記温度センサは、ゼロ熱流束温度センサを含み、前記対象の温度を伝える出力信号を生成するステップが、
前記ゼロ熱流束温度センサが、前記係合体と前記対象との間に断熱をもたらすステップ、及び
前記ゼロ熱流束温度センサが、前記対象の第２の温度を伝える出力信号を生成するステップ、
を含み、
複数の温度を決定するステップが、前記ゼロ熱流束温度センサによって生成された前記出力信号に基づき前記プロセッサが深部体温を決定するステップを含む、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記プロセッサが、前記結合信号に基づき、前記係合体に関する前記対象の位置情報を決定するステップと、
前記プロセッサが、決定された前記温度及び決定された前記位置情報に基づき、前記対象の温度マップを作成するステップであり、前記決定された温度は、前記対象の四肢の少なくとも１つの肢の温度を含む、ステップと、
をさらに含む、請求項６に記載の方法。
【請求項９】
決定された前記温度は、第１の温度及び第２の温度を含み、前記第１の温度は前記対象の四肢に関連し、さらに、
前記プロセッサが、前記第１の温度と前記第２の温度の差を決定するステップ、及び、
前記プロセッサが、前記差が所定の閾値を超えているかどうかを追跡するステップをさらに含む、請求項６に記載の方法。
【請求項１０】
前記プロセッサが、１つ又は複数の決定される温度に対する１つ又は複数の目標温度を決定するステップ
をさらに含む、請求項６に記載の方法。
【請求項１１】
対象の１つ又は複数の温度の非侵襲的決定を提供するように構成されるシステムであって、
対象を支持するための手段と、
複数の結合手段であり、前記対象と前記支持するための手段との係合のポイント又はその付近での、前記結合手段と前記対象との結合情報を伝える結合信号を生成するための結合手段と、
該結合手段とは異なる、前記対象と前記支持するための手段との係合のポイント又はその付近での前記対象の温度を伝える出力信号を生成するための温度手段と、
前記結合信号に基づき、前記温度手段に対する結合レベルを決定するための手段と、
前記出力信号及び決定された前記結合レベルに基づき、前記対象の複数の温度を決定するための手段と、
を含む、システム。
【請求項１２】
前記温度手段は、
前記支持するための手段と前記対象との間に断熱をもたらすための手段、及び、
前記対象の第２の温度を伝える出力信号を生成するための手段、
を含み、
前記複数の温度を決定するための手段は、前記第２の温度に基づき深部体温を決定するように構成される、請求項１１に記載のシステム。
【請求項１３】
前記結合手段は、前記結合信号に基づき、前記支持するための手段に関する前記対象の位置情報を決定するようにさらに構成され、当該システムは、
前記対象の温度マップを作成するための手段をさらに含み、該温度マップを作成するための手段の作動は、決定された前記温度及び前記位置情報に基づき、前記決定された温度は、前記対象の四肢の少なくとも１つの肢の温度を含む、請求項１１に記載のシステム。
【請求項１４】
前記決定された温度は、第１の温度及び第２の温度を含み、前記第１の温度は前記対象の四肢に関連し、当該システムは、
前記第１の温度と前記第２の温度の差を決定するための手段と、
前記差が所定の閾値を超えているかどうかを追跡するための手段と、
をさらに含む、請求項１１に記載のシステム。
【請求項１５】
前記対象の１つ又は複数の決定された温度を調整するための調整手段と、
１つ又は複数の決定される温度に対する１つ又は複数の目標温度を決定するための手段と、
１つ又は複数の決定された目標温度に従って前記調整手段を制御するための手段と、
をさらに含み、前記制御するための手段の作動は、前記決定された温度に基づく、請求項１１に記載のシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、１つ又は複数の温度の非侵襲的決定のためのシステム及び方法に関し、特に、新生児における多数の温度を決定するためのシステム及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
温度を測定することは、医学的に関連していると知られている。熱損失を減らすことは、未熟児にとって特に重要である。特に、深部体温及び末梢体温は、体温調節、循環問題、灌流、体温調節問題、熱／寒冷ストレス及び感染の評価を含むがそれらに限定されない診断目的に対して重要な基準である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従って、１つ又は複数の実施形態が、対象の１つ又は複数の温度の非侵襲的決定のための測定システムを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
当該システムは、対象と係合する及び／又は対象を支持するように構成される係合体、多数の結合センサ、多数の温度センサ、並びに、コンピュータプログラムモジュールを実行するように構成される１つ又は複数のプロセッサを含む。結合センサは、一部の実施形態において、対象との電気的及び／又は熱的結合情報を伝える結合信号を生成する。結合センサは、係合体によって担持されてもよい。温度センサは、対象の温度又は温度マップを伝える出力信号を生成する。温度センサは、係合体によって担持される。コンピュータプログラムモジュールは、結合モジュール及び温度決定モジュールを含む。結合モジュールは、結合センサによって生成された結合信号に基づき、複数の温度センサのうち個々のセンサに対する結合レベルを決定するように構成される。温度決定モジュールは、出力信号に基づき、及び任意で、決定された結合レベルに基づき、対象の多数の温度を決定するように構成される。
【０００５】
対象の１つ又は複数の温度の非侵襲的決定の方法を提供することが、１つ又は複数の実施形態のさらに別の態様である。当該方法は、係合体に対象を係合させるステップ；対象と係合体との係合のポイント又はその付近での対象との電気的及び／又は熱的結合情報を伝える結合信号を生成するステップ；対象と係合体との係合のポイント又はその付近での対象の温度を伝える出力信号を生成するステップ；結合信号に基づき、多数の温度センサのうち個々のセンサに対する結合レベルを決定するステップ；並びに、出力信号に基づき、及び任意で、決定された結合レベルに基づき、対象の多数の温度を決定するステップ；を含む。
【０００６】
対象の１つ又は複数の温度の非侵襲的決定を提供するように構成されるシステムを提供することが、１つ又は複数の実施形態のさらに別の態様である。当該システムは、本体に対象を係合させるための手段；対象と係合させるための手段との係合のポイント又はその付近での対象との電気的及び／又は熱的結合情報を伝える結合信号を生成するための結合手段；対象と係合させるための手段との係合のポイント又はその付近での対象の温度を伝える出力信号を生成するための温度手段；結合信号に基づき、温度手段に対する結合レベルを決定するための手段；並びに、出力信号に基づき、及び任意で、決定された結合レベルに基づき、対象の多数の温度を決定するための手段；を含む。
【０００７】
本開示の上記及び他の態様、特徴、並びに特性だけでなく、操作方法及び関連する構造要素及び部品の組み合わせの機能も製造経済も、付随の図面を参考にして以下の説明及び添付の特許請求の範囲を考慮することによってより明らかになり、付随の図面の全てが本願明細書の一部を形成し、類似の参照番号は種々の図において対応する部分を示している。しかし、図面は例証及び説明目的のためだけにあり、本発明の範囲を規定するとして意図されないことを明確に理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】１つ又は複数の実施形態に従った、対象の１つ又は複数の温度の非侵襲的決定のためのシステムの概略図である。
【図１Ｂ】１つ又は複数の実施形態に従った、対象の１つ又は複数の温度の非侵襲的決定のためのシステムの概略図である。
【図１Ｃ】１つ又は複数の実施形態に従った、対象の１つ又は複数の温度の非侵襲的決定のためのシステムの概略図である。
【図２】１つ又は複数の実施形態に従った測定システムの概略図である。
【図３】１つ又は複数の実施形態に従った、時間の経過に伴い測定された多数の温度のグラフである。
【図４Ａ】１つ又は複数の実施形態に従った温度マップを例示した図である。
【図４Ｂ】１つ又は複数の実施形態に従った温度マップを例示した図である。
【図５】１つ又は複数の実施形態に従った、対象の１つ又は複数の温度の非侵襲的決定のための方法を例示した図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本明細書において使用される場合、単数形の不定冠詞又は定冠詞は、その内容が何か他に明確に指示していない限り、その複数形を含む。本明細書において使用される場合、２つ以上の部品又は構成要素が「結合される」という記載は、連接が生じる限り、その部品が連結されるか、又は、直接的若しくは間接的に、すなわち、１つ以上の中間の部品又は構成要素を介して共に作動することを意味する。本明細書において使用される場合、「直接結合される」は、２つの要素が互いに直接接触していることを意味する。本明細書において使用される場合、「固定して結合される」又は「固定される」は、２つの構成要素が、互いに対して一定の向きを維持しながら１つのものとして動くように結合されることを意味する。
【００１０】
本明細書において使用される場合、「単体構造（ｕｎｉｔａｒｙ）」という単語は、構成要素がシングルピース又はユニットとして作製されることを意味する。すなわち、別々に作製され、次に、ユニットとして共に結合される部分品を含む構成要素は、「単体構造」構成要素又は「単体構造」体ではない。本明細書において利用される場合、２つ以上の部品又は構成要素が互いに「係合する」という記載は、その部品が、直接又は１つ以上の中間の部品又は構成要素を介して互いに対して力を及ぼすことを意味する。本明細書において利用される場合、「数」という用語は、１又は１以上の整数（すなわち、複数）を意味する。
【００１１】
例えば限定することなく、上、下、左、右、上方、下方、前、後ろ、及びその派生語等、本明細書において使用される方向を示す句は、図面において示されている要素の向きに関し、明確に記載されていない限り、特許請求の範囲を限定しない。
【００１２】
図１Ａは、対象１０６の１つ又は複数の温度の非侵襲的決定のための測定システム１０（の上面図）を例示している。測定システム１０は、システム１０と交換可能に呼ばれてもよい。システム１０は、係合体１１、多数の結合センサ１４１、多数の温度センサ１４２、１つ又は複数のゼロ熱流束温度センサ１４３、及び／又は、（システム１０に含まれているとして他の図において例示される構成要素を含む）他の構成要素のうち１つ又は複数の構成要素を含んでもよい。係合体１１は、「係合構造体」、「構造体」、「係合支持構造体」又は「支持構造体」と交換可能に呼ばれてもよい。非限定的な例として、図２は、１つ又は複数の熱調整要素１４６（例えばＬＥＤのアレイ等の１つ又は複数の加熱要素１４４、及び／若しくは、例えば熱電性冷却要素等の１つ又は複数の冷却要素１４５等）、１つ又は複数のプロセッサ１１０、電子記憶装置１３０、ユーザインタフェース１２０及び／若しくは他の構成要素、並びに／又は、コンピュータプログラムモジュールをさらに含んでもよいシステム１０を概略的に例示している。コンピュータプログラムモジュールは、結合モジュール１１１、温度決定モジュール１１２、マップモジュール１１３、追跡モジュール１１４、目標モジュール１１５、制御モジュール１１６及び／又は他のモジュールのうち１つ又は複数のモジュールを含んでもよい。非限定的な例として、介護者、療法意思決定者及び／又は医療従事者等、システム１０のユーザ１０８も図２において例示されている。
【００１３】
対象、特に新生児及び／又は乳児の１つ又は複数の温度の非侵襲的決定は、熱的保護及び／又は推奨された温度の維持に寄与し得る。対象の温度を測定することは、新生児集中治療室（ＮＩＣＵ）における新生児を含むがそれに限定されない多くの臨床状況において重要であり得る。多数の温度は、種々の位置の末梢体温、異なる身体部分若しくはその付近の深部体温、及び／又は、他の温度を含んでもよい。例えば、末梢体温は、手、足及び／又は他の身体部分の皮膚温度を含んでもよい。例えば、深部体温は、脳、心臓、腹部、胸部、並びに／又は、他の器官及び／若しくは身体部分を含むがそれらに限定されない種々の器官及び／若しくは身体部分の（推定された、決定された、測定された、並びに／又さもなければ、近似された）温度を含んでもよい。本明細書において使用される場合、「非侵襲的」という用語は、所定位置にセンサを保つための接着剤がないこと、及び／又は、皮膚に侵入するか若しくは付着する、又は、対象にいかなる様式でも挿入される物理的機器がないことを意味し得る。接着性（温度）センサは、使用された場合皮膚にダメージを与え、さらに、ストレス及び／又は痛みを引き起こし得る。対象の１つ又は複数の温度に関する情報（並びに、１つ又は複数のそのような温度における時間の経過に伴う変化に関する情報）は、医学的及び／又は診断的に関連している場合がある。例えば、対象の体温調節、循環機能、灌流、感染、酸素飽和及び／又は他の状況に関する問題を、診断、監視、処理することができ、並びに／又さもなければ、対象の１つ又は複数の温度に関するさらなる及び／若しくはより正確な情報を有することによって利益を得ることができる。本開示において述べられる医学的状況及び／又は問題は、例証的であり限定的ではないと意図される。
【００１４】
図１Ａを参照すると、係合体１１は、例えば新生児及び／又は乳児等の対象１０６と係合するように構成される。一部の実施形態において、係合体１１は、対象１０６をその上で支持するように構成される（対象）支持構造体として提供されてもよい。対象支持構造体は、マットレス、ベッド、パッド、ブランケット、毛布、枕、インキュベーター、並びに／又は、例えば新生児及び／若しくは乳児等の対象１０６と係合する及び／若しくは該対象を支持するのに適した他の構造体であってもよい。一部の実施形態において、係合体１１は、対象１０６によって身につけられる、及び／又は、対象１０６に巻きつけられるように構成される衣料品であってもよい。係合体１１は、例えば１つ又は複数の温度センサ１４２等、１つ又は複数のセンサを担持するように構成することができる。図１Ａにおいて描写されているように、係合体１１は、多数の結合センサ１４１及び多数の温度センサ１４２が、対象１０６と係合する、対象１０６に触れる、並びに／又は、対象１０６と（電気的及び／若しくは熱的に）結合するように対象１０６に巻きつけられてもよい。
【００１５】
本明細書において使用される場合、１つの温度センサに対する総称的指示又は多数の温度センサに対する指示は、「１つ又は複数の温度センサ１４２」という用語又は参照番号「１４２」を使用したその変形を使用してもよく、特定の個々の温度センサは、例えば図１Ａにおいて描写されている「温度センサ１４２ａ」等、文字を付け加えることによってその参照番号に向けられてもよい。同様に、図１Ａは、多数の結合センサ１４１だけでなく、結合センサ１４１ａ、結合センサ１４１ｂ及び結合センサ１４１ｃと呼ばれる特定の結合センサ、並びに、多数のゼロ熱流束温度センサ１４３だけでなく、特定のゼロ熱流束温度センサ１４３ａを描写している。他の温度センサ、結合センサ及びゼロ熱流束温度センサも、図１Ａにおいて描写されているが、参照番号で個々にラベルされていない。図のいずれかにおいて使用される場合、類似のタイプのセンサが、類似の図記号によって描写されてもよい。例えば、１つ又は複数の温度センサ１４２は、図１Ａ〜１Ｂ〜１Ｃ及び図２において類似の記号を使用して描写される。本開示は、図のいずれかにおいて描写されるいかなるセンサの数及び位置に限定されない。本明細書において使用される場合、「測定する」という用語は、１つ又は複数のセンサによって生成される出力に基づき測定する、推定する及び／又は近似することのいかなる組み合わせも意味する。本明細書において使用される場合、「測定」という用語は、１つ又は複数のセンサによって生成される出力に基づく１つ又は複数の測定、推定及び／又は近似のいかなる組み合わせも意味する。
【００１６】
１つ又は複数の温度センサ１４２は、対象の温度を伝える出力信号、及び／又は、対象の１つ又は複数の温度に（例えば数学的関係を介して等）予測可能な様式で関する情報を伝える出力信号を生成するように構成されてもよい。一部の実施形態において、１つ又は複数の温度センサ１４２は、１つ又は複数のゼロ熱流束温度センサ１４３を含んでもよい。１つ又は複数の温度センサは、係合体１１によって支持及び／又は担持されてもよい。１つ又は複数のゼロ熱流束温度センサ１４３は、（例えば係合体１１及び対象１０６等）２つの物体間に断熱をもたらすように構成することができる。１つ又は複数のゼロ熱流束温度センサ１４３は、例えば本願において参照により援用される１つ又は複数の関連出願において記載され得るゼロ熱流束原理として既知の熱原理に従って作動する。一部の実施形態において、１つ又は複数の温度センサ１４２は、対象１０６の１つ又は複数の末梢体温を決定するために使用することができる。一部の実施形態において、１つ又は複数のゼロ熱流束温度センサ１４３は、対象１０６の１つ又は複数の深部体温を決定するために使用することができる。一部の実施形態において、１つ又は複数の温度センサ１４２は、対象１０６の周り及びその付近の周囲温度を決定するように構成されてもよい。
【００１７】
結合センサ１４１は、（例えば結合センサ自体及び対象１０６等）２つの物体間の電気的、熱的、及び／又は、他の結合情報を伝える（本明細書において、出力信号又は結合信号と交換可能に呼ばれる）信号を生成するように構成されてもよい。１つ又は複数の結合センサ１４１は、係合体１１によって支持及び／又は担持することができる。一部の実施形態において、１つ又は複数の結合センサは、１つ又は複数の圧力センサ、及び／又は、１つ又は複数の容量センサを含んでもよい。１つ又は複数の結合センサ１４１によって伝えられる信号及び／又は情報は、結合情報と呼ぶことができる。１つ又は複数の結合センサ１４１は、１つ又は複数の温度センサに関連づけられてもよく、（例えば、温度センサ及び結合センサの同じ場所に配置されるセンサの対に対する）１対１の関連性を使用することを含むがそれに限定されない。非限定的な例として、図１Ａを参照すると、結合センサ１４１ａ、１４１ｂ及び１４１ｃは、異なる（ゼロ熱流束）温度センサに関連づけられてもよい。一部の実施形態において、結合情報は、１つ又は複数の結合センサ１４１により生成される信号の強さ、強度、大きさ及び／又はレベルによって伝えることができる。例えば、一部の実施形態において、個々の結合センサ１４１は、（電磁信号の既知の周波数、形状、大きさ及び／又は他の特徴を含むがそれらに限定されない）既知の特徴を有する（例えば電磁信号等の）信号を放出することができる。個々の結合センサ１４１に対する結合情報は、どのくらいよく放出された信号が受信されるかに基づき得る。結合センサと対象１０６との間の優れた及び／又は強い結合の場合、受信された信号は、結合センサと対象１０６との間の乏しい及び／又は弱い結合と比較してさらなる大きさを有してもよい。
【００１８】
一部の実施形態において、個々の結合センサが、多数の温度センサに関連づけられてもよい。一部の実施形態において、多数の結合センサが、個々の温度センサに関連づけられてもよい。一部の実施形態において、１つ又は複数の結合センサ１４１と１つ又は複数の温度センサ１４２との関連性は近接に基づいてもよい（もっとも近い多数の結合センサからの結合情報に基づく温度センサからの情報の重みを加えられた関連性を含むがそれに限定されない）。一部の実施形態において、個々の温度センサ及び個々の結合センサは、まとめる、はめこむ、及び／又さもなければ組み合わせて、本明細書において個々の温度センサ及び個々の結合センサに起因する共通の特徴及び機能性の能力を持つ単一のユニット、構成要素及び／又は装置にすることができる。
【００１９】
非限定的な例として、図１Ａにおいて描写されている結合センサ１４１ａは、温度センサ１４２ａに関連づけられてもよい。例えば、結合センサ１４１ａからの結合情報を使用して、温度センサ１４２ａからの情報を認定することができる。温度センサ１４２ａからの情報は、結合センサ１４１ａからの情報に基づき有用である及び／又は信頼できると考えることができる。例えば、温度センサ１４２ａからの情報は、結合センサ１４１ａからの結合情報を介して伝われ得る結合センサ１４１ａと対象１０６との間の乏しい及び／又は弱い結合に基づき廃棄することができる。図１Ａにおいて（下方部分近くで、温度センサ１４２ａの右側に）描写されている温度センサ１４２ａに関する結合センサ１４１ａの相対位置は、単に例証的であり、いかなる方法においても限定的であると意図されない。
【００２０】
係合体１１の外観は、図１Ａにおいて、対象１０６によって部分的に不明瞭である。図１Ｂは、図１Ａにおいて描写されているのと同じ係合体１１（及び同じシステム１０）を、対象１０６がその外観を不明瞭にすることなく描写している。係合体１１は、多数の温度センサ１４２及び多数の結合センサ１４１を含んでもよい。図１Ｂにおいて描写されているセンサは、セット、パターン、格子及び／又は他の所定の形状を形成するように配置することができる。図１において描写されているように、システム１０のセンサは、多数の対角線で配置することができる。
【００２１】
一部の実施形態において、システム１０は、対象１０６の１つ又は複数の温度を調整するように構成される１つ又は複数の熱調整要素１４６を含む。熱調整要素１４６は、１つ又は複数の加熱要素１４４及び／又は１つ又は複数の冷却要素１４５を含んでもよい。一部の実施形態において、個々の熱調整要素１４６は、対象１０６（の少なくとも一領域及び／又は一部）を加熱又は冷却するように構成されてもよい。一部の実施形態において、１つ又は複数の熱調整要素１４６は、１つ又は複数の結合センサ１４１に関連づけることができる。例えば、図１Ｃにおいて描写されているように、結合センサ１４１ｂは、例えば近接に基づき冷却要素１４５ａに関連づけることができる。一部の実施形態において、同じ個々の結合センサ１４１は、温度センサ１４２にも熱調整要素１４６にも関連づけることができる。いかなるセンサからの結果として生じる信号又は情報も、プロセッサ１１０、ユーザインタフェース１２０、電子記憶装置１３０、及び／又は、システム１０の他の構成要素に伝達することができる。この伝達は、有線及び／又は無線であってもよい。
【００２２】
例示として、図１Ｃは、本開示に記載される測定システムの別の実施形態を例示しており、この実施形態は、係合体１１ａを含むシステム１０ａとして描写されている。図１Ｃのシステム１０ａは、使用されるセンサの一部の数、配置及びタイプを除いて、図１Ｂのシステム１０に起因するものと実質的に同じ構成要素及び機能性を含んでもよい。加えて、図１Ｃにおいて描写されているように、システム１０ａ及び係合体１１ａは、例えば多数の加熱要素１４４及び多数の冷却要素１４５等、１つ又は複数の熱要素１４６を含んでもよい。本明細書において使用される場合、１つの加熱要素に対する総称的指示又は多数の加熱要素に対する指示は、「１つ又は複数の加熱要素１４４」という用語、又は、参照番号「１４４」を使用したその変形を使用してもよく、特定の個々の加熱要素は、例えば図１Ｃにおいて描写されている「加熱要素１４４ａ」等、文字を付け加えることによってその参照番号に向けられてもよい。同様に、図１Ｃは、多数の冷却要素１４５だけでなく、冷却要素１４５ａと呼ばれる特定の冷却要素を描写している。
【００２３】
図２のシステム１０（及び／又は、図２に関して交換可能に使用されるシステム１０ａ）を参照すると、システム１０は、情報を電子的に格納する電子記憶媒体を含む電子記憶装置１３０を含んでもよい。電子記憶装置１３０の電子記憶媒体は、システム１０と一体化して提供される（すなわち、実質的に固定型の）システムの記憶装置、及び／又は、例えばポート（例えばＵＳＢポート、ファイアワイアポート等）又はドライブ（例えばディスクドライブ等）を介してシステム１０に接続可能である可換型の記憶装置のうちの１つ又はその両方を含む。電子記憶装置１３０は、光学的に読取り可能な記憶媒体（例えば光ディスク等）、磁気的に読取り可能な記憶媒体（例えば磁気テープ、磁気ハードドライブ、フロッピー（登録商標）ドライブ等）、電荷ベースの記憶媒体（例えばＥＥＰＲＯＭ、ＲＡＭ等）、ソリッドステート記憶媒体（例えばフラッシュドライブ等）、及び／又は、他の電子的に読取り可能な記憶媒体のうち１つ又は複数の記憶媒体を含んでもよい。電子記憶装置１３０は、ソフトウェアアルゴリズム、プロセッサ１１０によって決定される情報、ユーザインタフェース１２０を介して受信される情報、及び／又は、システム１０が適切に機能するのを可能にする他の情報を格納する。例えば、電子記憶装置１３０は、（本明細書においてどこか他で考察される）１つ又は複数のセンサによって（例えば時間の経過に伴い）測定された出力信号から得られる１つ又は複数の温度及び／又はパラメータ（のセット）、並びに／又は、他の情報を記録又は格納することができる。電子記憶装置１３０は、システム１０内の別の構成要素であってもよく、又は、電子記憶装置１３０は、システム１０の１つ又は複数の他の構成要素（例えばプロセッサ１１０等）と一体化して提供されてもよい。
【００２４】
図２を参照すると、システム１０は、システム１０とユーザ（例えばユーザ１０８、介護者、療法意思決定者等）とのインタフェースを提供するように構成されるユーザインタフェース１２０を含んでもよく、そのインタフェースを介して、ユーザは、システム１０に情報を提供する、及び、システム１０から情報を受信することができる。これは、データ、結果及び／又は命令、並びに、「情報」とひとまとめにして呼ばれるいかなる他の通信可能なアイテムが、ユーザとシステム１０との間で伝えられるのを可能にする。ユーザインタフェース１２０における包含に適したインタフェース装置の例として、キーパッド、ボタン、スイッチ、キーボード、ノブ、レバー、表示スクリーン、タッチスクリーン、スピーカー、マイクロホン、表示灯、可聴警報及びプリンターが挙げられる。情報は、例えば、聴覚信号、視覚信号、触覚信号及び／又は他の感覚信号の形で、ユーザインタフェース１２０によってユーザ１０８に提供されてもよい。
【００２５】
非限定的な例として、特定の実施形態において、ユーザインタフェース１２０は、光を放出する能力を持つ放射源を含む。放射源は、ＬＥＤ、白熱電球、表示スクリーン及び／又は他の放射源のうち１つ又は複数の放射源を含む。ユーザインタフェース１２０は、その放射源を制御して、例えば対象１０６による所定の温度閾値の突破等に関連する情報を例えばユーザ１０８まで伝える様式で光を放出することができる。
【００２６】
配線で接続された又は無線の他の通信技術も、ユーザインタフェース１２０として本明細書において熟考されるということが理解されることになる。例えば、一実施形態において、ユーザインタフェース１２０は、電子記憶装置１３０によって提供される可換型記憶装置のインタフェースと一体化される。この例において、１人又は複数のユーザがシステム１０の実行をカスタマイズするのを可能にする情報が、可換型記憶装置（例えばスマートカード、フラッシュドライブ、可換型ディスク等）からシステム１０にロードされる。ユーザインタフェース１２０としてシステム１０との使用に適応した他の例証的な入力装置及び技術は、ＲＳ−２３２ポート、ＲＦリンク、ＩＲリンク、モデム（電話、ケーブル、イーサネット（登録商標）、インターネット又はその他）を含むがそれらに限定されない。要するに、システム１０と情報交換するためのいかなる技術も、ユーザインタフェース１２０として熟考される。
【００２７】
図２を参照すると、プロセッサ１１０は、システム１０において情報処理能力を提供するように構成される。そのようなものとして、プロセッサ１１０は、デジタルプロセッサ、アナログプロセッサ、情報を処理するように設計されたデジタル回路、情報を処理するように設計されたアナログ回路、及び／又は、情報を電子的に処理するための他の機構のうち１つ又は複数の機構を含む。プロセッサ１１０は単一の実在物として図２において示されているけれども、これは、例示目的のためだけである。一部の実施形態において、プロセッサ１１０は、複数の処理ユニットを含む。
【００２８】
図２において示されているように、プロセッサ１１０は、１つ又は複数のコンピュータプログラムモジュールを実行するように構成される。１つ又は複数のコンピュータプログラムモジュールは、結合モジュール１１１、温度決定モジュール１１２、マップモジュール１１３、追跡モジュール１１４、目標モジュール１１５、制御モジュール１１６及び／又は他のモジュールのうち１つ又は複数のモジュールを含む。プロセッサ１１０は、ソフトウェア；ハードウェア；ファームウェア；ソフトウェア、ハードウェア及び／若しくはファームウェアのある特定の組み合わせ；並びに／又は、プロセッサ１１０上での処理能力を構成するための他の機構によってモジュール１１１〜１１６を実行するように構成されてもよい。
【００２９】
モジュール１１１〜１１６は単一の処理ユニット内で同じ場所に配置されているとして図２において例示されるけれども、プロセッサ１１０が多数の処理ユニットを含む実行において、モジュール１１１〜１１６のうち１つ又は複数のモジュールが、他のモジュールから離れて置かれてもよいということが正しく理解されるべきである。モジュール１１１〜１１６のいずれも記載されるよりも多い又は少ない機能性を提供することができるため、以下に記載される異なるモジュール１１１〜１１６によって提供される機能性の説明は、例示目的のためであり、限定的であると意図されない。例えば、モジュール１１１〜１１６のうち１つ又は複数のモジュールは除去されてもよく、さらに、その機能性のうち一部又は全てが、モジュール１１１〜１１６のうち他のモジュールによって提供されてもよい。プロセッサ１１０は、モジュール１１１〜１１６のうちの１つに起因する機能性の一部又は全てを行うことができる１つ又は複数のさらなるモジュールを実行するように構成することができるということに留意されたい。
【００３０】
本開示におけるセンサは、例えば一日を通して等、継続している様式で出力信号を生成するように構成することができる。これは、断続的に、周期的に（例えばサンプリングレートで）、連続的に、絶えず、変化する間隔で、及び／又は、一日、一週間、一月の期間若しくは他の期間の少なくとも一部の間継続している他の方法で、信号を生成することを含んでもよい。サンプリングレートは、約０．００１秒、０．０１秒、０．１秒、１秒、約１０秒、約１分及び／又は他のサンプリングレートであってもよい。多数の個々のセンサは、特定の出力信号、及び／又は、そこから得られるパラメータ（そこから得られる特定のパラメータに関連した周波数）に適切な異なるサンプリングレートを使用して作動し得るということに留意されたい。例えば、一部の実施形態において、生成された出力信号は、ベクトルが、対象１０６の１つ又は複数の温度に関連した伝えられる多数の情報のサンプルを含むように、出力信号のベクトルとして考慮することができる。温度によって、関連づけられるベクトルは異なり得る。出力信号のベクトルから継続している様式で決定される特定の温度は、その特定の温度のベクトルとして考慮することができる。
【００３１】
図２におけるシステム１０の結合モジュール１１１は、１つ又は複数の結合センサ１４１、１つ又は複数の温度センサ１４２、１つ又は複数のゼロ熱流束温度センサ１４３及び／又は他のセンサを含むがそれらに限定されないシステム１０の１つ又は複数のセンサに対する結合レベルを決定するように構成される。本明細書において使用される場合、「結合レベル」という用語は、（例えば電気信号の）結合強度及び／又は（例えば電気信号の）信号強度を意味し得る。一部の実施形態において、結合レベルは、センサからの出力信号が信頼できると考えるべきであるかどうか（及び／又はその程度）を示すことができる圧力レベル、容量レベル及び／若しくは他のタイプのレベル、並びに／又は、その組み合わせに基づき得る。或いは及び／又は同時に、一部の実施形態において、結合レベルは、センサからの出力信号が、例えば他のセンサからのより強い及び／又はより信頼できる信号を好んで、廃棄するべきであるかどうかを示すことができる。
【００３２】
一部の実施形態において、結合モジュール１１１は、個々の温度センサ１４２に対する個々の結合レベルを決定するように構成することができる。一部の実施形態において、結合モジュール１１１による決定は、結合センサ１４１によって生成された１つ又は複数の結合信号に基づいてもよい。例えば、温度センサ１４２ａに対する結合レベルは、結合センサ１４１ａからの結合情報に基づいてもよい。一部の実施形態において、個々の温度センサ１４２は、個々の結合センサ１４１に関連づけることができ、及び／又は、逆もまた同様である。一部の実施形態において、個々の温度センサ１４２からの情報は、多数の近くの結合センサ１４１の結合レベルに従って重み付けされてもよい。個々の温度センサ１４２に対する結合レベルは、例えば個々の結合センサ１４１の得られる測定間等、時間の経過に伴い変わり得る。時間の経過に伴う結合レベルにおける変化は、例えば、対象１０６の動きによって引き起こされ得る。結合センサ１４１からの結合レベルは、整理する、順位づけする、及び／又さもなければ、１つ又は複数の他の結合センサからの結合レベルと比較することができる。例えば、互いから及び／又は別のセンサから所定の距離内の結合センサ１４１からの結合レベルは、互いに、及び／又は、１つ又は複数の閾値と比較することができる。結合センサ１４１からの結合レベルは、同じ期間、持続時間及び／又は窓内で生成されている出力信号に基づき比較することができる。非限定的な例として、一部の実施形態において、結合センサ１４１は、１回の測定あたり１秒のサンプリングレートにて出力信号を生成するように構成されてもよい。結合モジュール１１１は、変化している結合レベルを同じ又は類似のサンプリングレートにて再評価して、関連づけられた温度センサ１４２からの対応する温度測定値を使用するか又は廃棄するかを決定することができるように、同じ又は類似のサンプリングレートにて一部又は全ての結合センサ１４１に対する結合レベルを決定するように構成されてもよい。
【００３３】
図２におけるシステム１０の温度決定モジュール１１２は、対象１０６の１つ又は複数の温度を決定するように構成される。温度は、種々の位置での１つ又は複数の末梢体温、異なる身体部分若しくはその付近の１つ又は複数の深部体温、及び／又は、他の温度を含んでもよい。一部の実施形態において、温度決定モジュール１１２は、対象１０６の多数の温度及び／又は多数の温度のタイプを決定するように構成することができ、多数の温度のタイプは、１つ又は複数の末梢体温及び／又は１つ又は複数の深部体温を含むがそれらに限定されない。温度決定モジュール１１２による決定は、１つ又は複数の温度センサ１４２からの１つ又は複数の出力信号、１つ又は複数の結合センサ１４１からの１つ又は複数の結合信号及び／若しくは結合モジュール１１１によって決定された１つ又は複数の結合レベル、マップモジュール１１３による１つ又は複数の決定、並びに／又は、いかなるその組み合わせに基づいてもよい。例えば、（結合レベルの閾値、及び／又は、他のセンサの結合レベルと比較して）低い結合レベルに対応する温度センサからの出力信号は、例えば、（同じ若しくは異なる結合レベルの閾値、及び／又は、他のセンサの結合レベルと比較して）高い又はより高い結合レベルに対応する他の温度センサからの出力信号を好んで、廃棄されてもよい。
【００３４】
一部の実施形態において、温度センサ１４２は、１つ又は複数のゼロ熱流束温度センサ１４３を含んでもよい。温度決定モジュール１１２は、ゼロ熱流束温度センサ１４３によって生成された出力信号に基づき、対象１０６の１つ又は複数の深部体温を決定するように構成することができる。或いは及び／又は同時に、対象１０６の１つ又は複数の決定された深部体温は、結合モジュール１１１によって決定された１つ又は複数の結合レベルにさらに基づいてもよい。例えば、特定の深部体温は、ゼロ熱流束温度センサ１４３ａに対する結合レベルに基づいてもよく、その結合レベルは、結合センサ１４１ｂからの結合情報に基づいてもよい。温度決定モジュール１１２は、時間の経過に伴う対象１０６の多数の温度を決定するように構成することができる。非限定的な例として、図３は、脳（３１）、胸部（３２）、腹部（３３）、手（３４）、足（３５）に対する温度及び周囲温度（３６）を含む、（Ｘ軸に沿って）時間の経過に伴い（℃で）測定された多数の温度を含むグラフ３０を例示している。非限定的な例として、脳の温度３１は深部体温であってもよく、さらに、足の温度３５は末梢体温であってもよい。
【００３５】
一部の実施形態において、温度決定モジュール１１２は、結合情報を使用する又は必要とすることなく、対象１０６の１つ又は複数の温度を決定するように構成することができる。例えば、温度決定モジュール１１２による決定は、対象１０６の（本明細書においてどこか他に記載される）位置情報、及び／又は、（例えばマップモジュール１１３によって決定される）温度マップのうち１つ又は複数に基づいてもよい。
【００３６】
一部の実施形態において、システム１０は、対象１０６の位置情報を伝える出力信号を生成するように構成される１つ又は複数のセンサを含んでもよい。対象１０６の位置情報は、システム１０、係合体１１、対象１０６が置かれている支持構造体、インキュベーター、ベビーベッド、ＮＩＣＵの全て若しくは一部、及び／又は、別の物体のうち１つ又は複数の物体と比較した対象１０６（及び／又は、対象１０６の１つ又は複数の身体部分）の相対位置に関する情報を含んでもよい。一部の実施形態において、位置情報は、結合情報から、及び／又は、結合情報に基づき得ることができる。一部の実施形態において、位置情報は、例えば、結合情報を使用しない（パラメータで表示された）モデルと関連した、時間の経過に伴う対象１０６の１つ又は複数の温度の１つ又は複数の時間変化及び／又は温度マップの変化から（例えば推定する等）得ることができる。或いは及び／又は同時に、一部の実施形態において、位置情報は、１つ又は複数の画像センサによって伝えられた情報から及び／又は該情報に基づき得ることができる。例えば、位置情報は、（ビデオ及び／又は写真）カメラからの情報に基づいてもよい。一部の実施形態において、位置情報は、結合モジュール１１１によって決定することができる。或いは及び／又は同時に、一部の実施形態において、位置情報は、例えば結合情報と組み合わせて、１つ又は複数の温度センサによって伝えられた情報から及び／又は該情報に基づき得ることができる。例えば、位置情報は、例えばマップモジュール１１３によって決定された対象の温度マップに基づいてもよい（例えば該温度マップから得られる、推定される及び／又は推測されてもよい）。
【００３７】
図２におけるシステム１０のマップモジュール１１３は、温度決定モジュール１１２によって決定された温度、及び／又は、対象１０６の位置情報に基づき、対象１０６の温度マップを決定及び／又は作成するように構成される。本明細書において使用される場合、「温度マップ」という用語は、「温度プロファイル」及び「グラフィカルな温度表示」という用語と交換可能に使用することができる。例えば、温度マップは、異なる関連がある温度に関する情報と組み合わされたイメージの対象１０６を描写することができる。非限定的な例として、図４Ａは、対象１０６の温度マップ４０を例示している。一部の実施形態において、温度マップ４０において使用されるイメージは、対象１０６の実際の表示（例えば写真等）であってもよい。一部の実施形態において、温度マップ４０において使用されるイメージは、対象１０６のリアルタイムの表示（例えばビデオ画像等）であってもよい。温度マップ４０は、非限定的な例として、脳、胸部、腹部、手、足に対する温度及び周囲温度を含む図３において描写されたのと同じ又は類似の温度を含んでもよい。例として、グラフ３０からの最後の温度（すなわち、描写された最も右側の温度）が、図４Ａにおける温度マップ４０において最新の温度として描写されている。温度マップ４０は、２次元、又は、例えば３次元等、３次元以上であってもよい。
【００３８】
一部の実施形態において、対象１０６の温度マップは、対象１０６の多数の決定された温度を使用する（パラメータで表示された）モデルに基づいてもよい。任意で、モデルは、結合情報を使用してもよい。任意で、モデルは、例えば温度マップとは無関係に位置情報が決定される実施形態に対して、対象１０６の位置情報を使用してもよい。一部の実施形態において、温度マップは、対象１０６の多数の決定された温度、及び、対象１０６の位置情報から推測することができる。
【００３９】
一部の実施形態において、温度マップは、熱マップ等、同じ又は類似の温度を有する対象１０６の領域を描写してもよい。そのような領域は、例えば、異なる色を使用して示すことができる。一部の実施形態において、温度マップ４１において使用されるイメージは、対象１０６の実際の表示（例えば写真等）、又は、図４Ｂにおいて描写された（頭、胴体、腕及び足を含む）概略的な表示であってもよい。この身体のリストは、例証的であり、いかなる方法においても限定的であると意図されない。非限定的な例として、図４Ｂは、類似の温度を有する対象１０６の領域を描写する温度マップ４１を例示している。例えば、２つの領域が、３７．３℃から３７．４℃の温度を有するとして示されており、３つの領域が、３７．１℃から３７．３℃の温度を有するとして示されており、１つの領域が、３６．９℃から３７．１℃の温度を有するとして示されている。異なる温度（又は温度領域）が、異なる色を使用して温度マップにおいて示されてもよい。一部の実施形態において、対象１０６を表すために温度マップ４１において使用されるイメージは、対象１０６のリアルタイムの３次元表示であってもよい。非限定的な例として、２つの記載される領域のうち１つ又はその両方が深部体温であってもよく、さらに、対象１０６の四肢に関連づけられる温度及び／又は領域のうちの１つ又は複数が末梢体温であってもよい。
【００４０】
図２におけるシステム１０の追跡モジュール１１４は、時間の経過に伴う１つ又は複数の温度における変化を追跡するように構成される。追跡モジュール１１４は、約１０分、約１時間、約２時間、約４時間、約８時間、約１２時間、約２４時間、約４８時間、約７２時間、約１週間、約１ヶ月、約２ヶ月及び／又は他の時間量の範囲における変化を追跡するように構成されてもよい。（サンプリングレートと比較して）比較的遅い温度における変化は、注目すべきであり得る医学的状況における変化を示すことができる。例えば、（温度決定モジュール１１２によって決定される）特定の温度は、そのような温度に対する受け入れ可能な及び／又は好ましい範囲外に上がり若しくは下がり得る。一部の実施形態において、追跡モジュール１１４は、２つの温度間の差が時間の経過に伴い増える若しくは減るかを、並びに／又は、そのような変化が、そのような差に対する受け入れ可能な及び／若しくは好ましい範囲外に下がるかを決定するように構成されてもよい。例えば、追跡モジュール１１４は、片手又は両手の末梢体温が、脳の温度とは所定の最大差閾値よりも異なるかどうかを決定するように構成されてもよい。例えば、追跡モジュール１１４は、四肢の末梢体温が、互いに所定の最大差閾値よりも離れているかどうかを決定するように構成されてもよい。
【００４１】
一部の実施形態において、追跡モジュール１１４は、１つ又は複数の温度及び／又は温度における変化が、本明細書においてどこか他で記載される診断目的に関係のある重要な情報を示しているかどうかを決定するように構成されてもよい。システム１０は、そのような決定のプロセスを支持するのに必要とされる他の患者特異的パラメータを測定するように構成されてもよく、そのようなパラメータは、生理学的パラメータ、呼吸パラメータ、及び／若しくは、いかなる他の医学的に関連するパラメータ、並びに／又は、その組み合わせを含むがそれらに限定されない。例えば、心拍における変化、呼吸数における変化、及び、１つ又は複数の温度における変化の特定の所定の組み合わせは、注目すべきであり得る特定の医学的状況又は緊急事態をユーザ及び／又は介護者に示すことができる。本明細書において使用される場合、「所定の」という用語は、特定の対象に対してシステム１０の使用に先立ち行われた決定を意味し得る。例えば、プログラムされた関係、値又は閾値は、所定のものと呼ばれてもよい。一部の実施形態において、追跡モジュール１１４は、行われた（本開示において記載される）１つ又は複数の決定に応答してユーザ若しくは介護者に通知及び／又は警告するように構成されてもよい。
【００４２】
目標モジュール１１５は、対象１０６に対する１つ又は複数の目標温度並びに／又は目標温度範囲を得る及び／若しくは決定するように構成される。例えば、１つ又は複数の目標温度は、（例えば、深部、末梢若しくはその他等）タイプ、並びに／又は、（例えば、対象１０６のどの身体部分、器官、範囲及び／若しくは領域等）測定の位置に特異的であってもよい。１つ又は複数の目標温度及び／又は目標温度範囲は、対象１０６に対して望ましいとして、１人又は複数の医療従業者によって推奨されてもよい。決定された温度（例えば温度決定モジュール１１２によって決定された温度）は、１つ又は複数の目標温度及び／又は目標温度範囲と比較することができる。例えば、脳の温度に対する目標温度範囲は、３７．２℃から３７．５℃であってもよい。脳の温度が対応する目標温度範囲外に下がるという決定に応答して、システム１０は、本明細書においてどこか他で記載されるように、対象１０６の関連のある温度を調整する（ことを試みる）ように構成されてもよい。
【００４３】
図２におけるシステム１０の制御モジュール１１６は、１つ又は複数の熱調整要素１４６を制御するように構成される。一部の実施形態において、制御モジュール１１６は、療法レジメンに従って１つ又は複数の熱調整要素１４６を制御するように構成されてもよい。一部の実施形態において、制御モジュール１１６は、１つ又は複数の熱調整要素１４６を制御して、（例えば、温度決定モジュール１１２によって決定された温度等）決定された温度のうち１つ又は複数の温度を調整するように構成されてもよい。一部の実施形態において、制御モジュール１１６は、決定された温度と目標温度（及び／又は目標温度範囲）との間の１つ又は複数の比較に基づいて１つ又は複数の熱調整要素１４６を制御するように構成されてもよい。一部の実施形態において、制御モジュール１１６は、（例えば目標モジュール１１５によって決定された）１つ又は複数の決定された目標温度及び／又は目標温度範囲に従って１つ又は複数の熱調整要素１４６を制御するように構成されてもよい。例えば、目標温度と対応する決定された温度との間の比較に応答して、制御モジュール１１６は、対象１０６の特定の身体部分、器官、範囲及び／又は領域を上げる又は下げるように構成されてもよい。これは、それぞれ加熱又は冷却と呼ぶことができる。例えば、加熱は、１つ又は複数の加熱要素１４４を使用して成し遂げることができ；冷却は、１つ又は複数の冷却要素１４５を使用して成し遂げることができる。１つ又は複数の特定の熱調整要素１４６の選択は、対応する１つ又は複数の温度センサ１４２の場所及び／又は近接に依存し得る。或いは及び／又は同時に、一部の実施形態において、１つ又は複数の特定の熱調整要素１４６の選択は、弱い電気及び／又は熱結合が、（例えば、結合センサ１４１の近くに置かれた熱調整要素１４６に対して等）同じ又は類似の位置の熱調整要素の有効性に影響を与え得るという概念によって、近くの結合センサ１４１に対して決定された結合レベルに依存し得る。
【００４４】
図５は、対象の１つ又は複数の温度を決定する方法５００を例示している。以下に示されている方法５００の作動は、例示的であると意図される。特定の実施形態において、方法５００は、記載されていない１つ又は複数のさらなる作動を有して、及び／又は、考察される作動のうち１つ又は複数の作動なしで成し遂げることができる。加えて、方法５００の作動が図５において例示され且つ以下に記載されている順は、限定的であると意図されない。
【００４５】
特定の実施形態において、方法５００は、１つ又は複数の処理装置（例えばデジタルプロセッサ、アナログプロセッサ、情報を処理するように設計されたデジタル回路、情報を処理するように設計されたアナログ回路、及び／又は、情報を電子的に処理するための他の機構等）において実行することができる。１つ又は複数の処理装置は、電子記憶媒体上に電子的に格納された命令に応答して方法５００の作動の一部又は全てを実行する１つ又は複数の装置を含んでもよい。１つ又は複数の処理装置は、方法５００の作動のうち１つ又は複数の作動の実行に対して特に設計されるようにハードウェア、ファームウェア及び／又はソフトウェアを介して構成された１つ又は複数の装置を含んでもよい。
【００４６】
作動５０２にて、対象は、係合体と係合する。一部の実施形態において、作動５０２は、（図１Ａにおいて示され且つ本明細書において記載される）係合体１１と同じか又は類似の係合体によって行われる。
【００４７】
作動５０４にて、対象と係合体との係合のポイントでの若しくはその付近での対象との電気及び／又は熱結合を伝える結合信号が生成される。一部の実施形態において、作動５０４は、（図１Ａにおいて示され且つ本明細書において記載される）結合センサ１４１と同じか又は類似の結合センサよって行われる。
【００４８】
作動５０６にて、対象と係合体との係合のポイントでの若しくはその付近での対象の温度を伝える出力信号が生成される。一部の実施形態において、作動５０６は、（図１Ａにおいて示され且つ本明細書において記載される）温度センサ１４２と同じか又は類似の温度センサによって行われる。
【００４９】
作動５０８にて、結合レベルが、結合信号に基づき、温度センサのうち個々のセンサに対して決定される。一部の実施形態において、作動５０８は、（図２において示され且つ本明細書において記載される）結合モジュール１１１と同じか又は類似の結合モジュールによって行われる。
【００５０】
作動５１０にて、対象の多数の温度が、出力信号及び決定された結合レベルに基づき決定される。一部の実施形態において、作動５１０は、（図２において示され且つ本明細書において記載される）温度決定モジュール１１２と同じか又は類似の温度決定モジュールによって行われる。
【００５１】
特許請求の範囲において、括弧内に置かれたいかなる参照番号も特許請求の範囲を限定するとして解釈するべきではない。「含む」という動詞及びその変化形の使用は、請求項に述べられたもの以外の要素又はステップの存在を除外しない。いくつかの手段を列挙する装置の請求項において、これらの手段のうちいくつかは、１つの且つ同じハードウェアのアイテムによって実現することができる。単数名詞を言及する際に不定冠詞又は定冠詞が使用されている場合は、その名詞の複数形の存在を除外しない。いくつかの手段を列挙するいかなる装置の請求項においても、これらの手段のうちいくつかは、１つの且つ同じハードウェアのアイテムによって実現することができる。特定の要素が互いに異なる従属項において列挙されるという単なる事実は、これらの要素の組合せを使用して利することができないと示しているのではない。
【００５２】
本明細書は、最も実用的で好ましい実施形態であると現在考慮されるものに基づき例示を目的として詳細を含むけれども、そのような詳細は単にその目的のためだけであり、本開示は開示された実施形態に限定されないが、それどころか、付随の特許請求の範囲の真意及び範囲内にある修正及び同等の構成をカバーするよう意図されることを理解されたい。例えば、可能な限り、いかなる実施形態の１又は複数の特徴もいかなる他の実施形態の１又は複数の特徴とも組み合わされることが熟考されるということを理解されたい。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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