(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア層と、
前記コア層の一方の面に形成された一の配線層と、
前記コア層の一方の面に前記一の配線層を被覆して形成された絶縁層と、
前記絶縁層上に積層された１層以上の他の配線層と、を有し、
バーコードが形成された配線基板であって、
前記バーコードは、
互いに離間して区画された複数のセルを有し、
夫々の前記セルの前記コア層に設けられた貫通孔の有無により所定情報を示すセル模様が形成され、
前記貫通孔には樹脂が充填され、
前記コア層の一方の面側に前記樹脂の一端面が露出し、
前記一端面の周囲には前記一の配線層が形成され、
前記一端面上の前記他の配線層の数は、前記一端面の周囲に位置する前記コア層の一方の面上の前記一の配線層と前記他の配線層の合計の数よりも少ないことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
複数の製品領域を備え、前記製品領域の外側に前記バーコードが形成された請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記貫通孔の前記コア層の他方の面側の端部は、前記コア層の他方の面に形成されたパッドにより塞がれていることを特徴とする請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項４】
平面視において前記バーコードとは異なる位置に、前記バーコードの情報と関連付けられた他のバーコードが形成され、
前記他のバーコードは外部から視認可能であることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の配線基板。
【請求項５】
前記他のバーコードは、
区画された複数のセルを有し、
夫々の前記セルの前記他の配線層のうち最外層となる配線層に設けられた凹部又は貫通孔の有無により所定情報を示すセル模様が形成されることを特徴とする請求項４に記載の配線基板。
【請求項６】
前記他のバーコードのセルの数は、前記バーコードのセルの数よりも少なく、
前記他のバーコードが示す所定情報は、前記バーコードが示す所定情報に対する付加情報であることを特徴とする請求項４又は５に記載の配線基板。
【請求項７】
請求項１乃至６の何れか一項に記載の配線基板の検査方法であって、
前記コア層に前記貫通孔が形成された後、前記コア層の一方の面に前記一の配線層及び前記絶縁層が形成される前に、前記バーコードに光を照射して前記バーコードを読み取る工程と、
前記貫通孔に前記樹脂が充填され、前記コア層の一方の面に前記一の配線層及び前記絶縁層が形成され、前記絶縁層上に１層以上の前記他の配線層が積層された後に、前記バーコードにＸ線を照射して前記バーコードを読み取る工程と、を有することを特徴とする配線基板の検査方法。
【請求項８】
平面視において前記バーコードとは異なる位置に、前記バーコードの情報と関連付けられた他のバーコードが形成された後に、前記他のバーコードに光を照射して前記他のバーコードを読み取る工程を有することを特徴とする請求項７に記載の配線基板の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板及びその検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線基板にバーコードを設け、このバーコードを読み取ることで、配線基板の製造工程の管理が行われている。例えば、樹脂層上に金属層が形成されたコア層の表面の金属層をレーザ等で削り、金属層に凹部を形成したり、金属層を貫通させて樹脂面に凹部を形成したりして矩形のセルを形成する。そして、互いに隣接する矩形のセル同士が接触するように格子状に配置し、２次元バーコードを形成する（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２５９２０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のような配線基板の表面を削り刻印して形成した一般的なバーコードは、バーコード上に樹脂からなる絶縁層や金属からなる配線層を積層した後は視認できなくなる。この状態では、バーコードのセルと背景を色調若しくは凹凸で読み取る、光を用いた一般的なバーコードリーダでは読み取ることができない。
【０００５】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、バーコード上に絶縁層や配線層を積層した後も読み取り可能なバーコードを備えた配線基板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本配線基板は、コア層と、前記コア層の一方の面に形成された一の配線層と、前記コア層の一方の面に前記一の配線層を被覆して形成された絶縁層と、前記絶縁層上に積層された１層以上の他の配線層と、を有し、バーコードが形成された配線基板であって、前記バーコードは互いに離間して区画された複数のセルを有し、夫々の前記セルの前記コア層に設けられた貫通孔の有無により所定情報を示すセル模様が形成され、前記貫通孔には樹脂が充填され、前記コア層の一方の面側に前記樹脂の一端面が露出し、前記一端面の周囲には前記一の配線層が形成され、前記一端面上の前記他の配線層の数は、前記一端面の周囲に位置する前記コア層の一方の面上の前記一の配線層と前記他の配線層の合計の数よりも少ないことを要件とする。
【発明の効果】
【０００７】
開示の技術によれば、バーコード上に絶縁層や配線層を積層した後も読み取り可能なバーコードを備えた配線基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施の形態に係る配線基板を例示する図である。
【図２】配線基板に設けられるバーコードの構造を例示する図である。
【図３】第１の実施の形態に係る配線基板の製造工程を例示する図である。
【図４】従来のバーコードの構造を例示する図である。
【図５】比較例に係る配線基板の製造方法を例示する図である。
【図６】第１の実施の形態の変形例に係る配線基板を例示する図である。
【図７】配線基板に設けられるバーコードの他の構造を例示する部分断面図である。
【図８】第２の実施の形態に係る配線基板の製造工程を例示する図である。
【図９】第２の実施の形態に係るバーコードの特徴について説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【００１０】
〈第１の実施の形態〉
［配線基板の全体構造］
まず、第１の実施の形態に係る配線基板の全体構造について説明する。図１は、第１の実施の形態に係る配線基板を例示する図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は製品領域Ａの部分拡大断面図である。
【００１１】
図１を参照するに、配線基板１は、個片化されると１枚の配線基板となる複数の製品領域Ａが離間して縦横に区画された大判の配線基板（大判基板）である。図１では、配線基板１は２４個の製品領域Ａを備えているが、これは一例であり、配線基板１は任意の個数の製品領域Ａを備えることができる。又、複数の製品領域Ａが離間せずに、互いに接して区画されてもよい。
【００１２】
配線基板１において、製品領域Ａの外側には、バーコード２００が形成されている。配線基板１は、配線層１２と、絶縁層１３と、配線層１４と、貫通配線１５と、樹脂１６と、配線層２２と、絶縁層２３と、配線層２４とを有している。
【００１３】
なお、本実施の形態では、便宜上、配線基板１の配線層１４側を上側又は一方の側、配線層２４側を下側又は他方の側とする。又、各部位の配線層１４側の面を上面又は一方の面、配線層２４側の面を下面又は他方の面とする。但し、配線基板１は天地逆の状態で用いることができ、又は任意の角度で配置することができる。又、平面視とは対象物をコア層１１の一方の面１１ａの法線方向から視ることを指し、平面形状とは対象物をコア層１１の一方の面１１ａの法線方向から視た形状を指すものとする。
【００１４】
配線基板１の厚さ方向の略中心部には、コア層１１が設けられている。コア層１１としては、例えば、ガラスクロスにエポキシ系樹脂等の熱硬化性の絶縁性樹脂を含浸させた所謂ガラスエポキシ基板等を用いることができる。コア層１１として、ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維等の織布や不織布にエポキシ系樹脂等の熱硬化性の絶縁性樹脂を含浸させた基板等を用いてもよい。コア層１１の厚さは、例えば、２００〜１０００μｍ程度とすることができる。なお、各図において、ガラスクロス等の図示は省略されている。
【００１５】
コア層１１の一方の面１１ａには、配線層１２が形成されている。配線層１２は、金属層１２１と金属層１２２の積層構造を備えた配線パターンである。コア層１１の他方の面１１ｂには、配線層２２が形成されている。配線層２２は、金属層２２１と金属層２２２の積層構造を備えた配線パターンである。配線層１２（金属層１２１及び１２２）及び配線層２２（金属層２２１及び２２２）の材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）等を用いることができる。配線層１２及び２２の厚さは、例えば、１０〜２０μｍ程度とすることができる。なお、金属層１２２及び２２２は、複数層から構成されてもよい（例えば、無電解めっき層と電解めっき層の積層構造）。なお、配線層１２は、本発明に係る一の配線層の代表的な一例である。
【００１６】
貫通孔１１ｘは、コア層１１、金属層１２１、及び金属層２２１を貫通している。貫通孔１１ｘの平面形状は、例えば、直径が１００〜５００μｍ程度の円形とすることができる。貫通孔１１ｘのピッチは、例えば、２００〜１０００μｍ程度とすることができる。貫通孔１１ｘの内壁面には、貫通配線１５が設けられている。配線層１２は、貫通配線１５を介して、配線層２２と電気的に接続されている。貫通配線１５の材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）等を用いることができる。なお、貫通配線１５は、金属層１２２及び２２２と一体的に形成されたものでもよい。その場合には、貫通孔１１ｘの内壁面に形成されている部分を貫通配線１５とする。
【００１７】
貫通孔１１ｘにおいて、貫通配線１５の内側には樹脂１６が充填されている。樹脂１６の一端面は、例えば、金属層１２２の上面と面一とすることができる。樹脂１６の他端面は、例えば、金属層２２２の下面と面一とすることができる。樹脂１６の材料としては、例えば、エポキシ系樹脂等の絶縁性樹脂を用いることができる。
【００１８】
絶縁層１３は、コア層１１の一方の面１１ａに、配線層１２及び樹脂１６の一端面を被覆するように形成されている。絶縁層１３の材料としては、例えば、エポキシ系樹脂等を主成分とする熱硬化性の絶縁性樹脂を用いることができる。絶縁層１３の厚さは、例えば２０〜４５μｍ程度とすることができる。絶縁層１３は、シリカ（ＳｉＯ２）等のフィラーを含有しても構わない。
【００１９】
配線層１４は、絶縁層１３の一方の側に形成されており、配線層１２と電気的に接続されている。配線層１４は、絶縁層１３を貫通し配線層１２の一方の面を露出するビアホール１３ｘ内に充填されたビア配線、及び絶縁層１３の一方の面に形成された配線パターンを含んで構成されている。ビアホール１３ｘは、配線層１４側に開口されている開口部の径が配線層１２の上面によって形成された開口部の底面の径よりも大となる逆円錐台状の凹部とされている。なお、配線層１４は、本発明に係る１層以上の他の配線層の代表的な一例である。配線層１４上に絶縁層を介して１層以上の他の配線層を更に積層しても構わない。
【００２０】
絶縁層２３は、コア層１１の他方の面１１ｂに、配線層２２及び樹脂１６の他端面を被覆するように形成されている。絶縁層２３の材料や厚さは、例えば、絶縁層１３と同様とすることができる。絶縁層２３は、シリカ（ＳｉＯ２）等のフィラーを含有しても構わない。
【００２１】
配線層２４は、絶縁層２３の他方の側に形成されており、配線層２２と電気的に接続されている。配線層２４は、絶縁層２３を貫通し配線層２２の他方の面を露出するビアホール２３ｘ内に充填されたビア配線、及び絶縁層２３の他方の面に形成された配線パターンを含んで構成されている。ビアホール２３ｘは、配線層２４側に開口されている開口部の径が配線層２２の下面によって形成された開口部の底面の径よりも大となる円錐台状の凹部とされている。
【００２２】
なお、配線層１４上及び配線層２４上に他の絶縁層や配線層、ソルダーレジスト等を積層してもよい。又、はんだボール等の外部接続端子を設けてもよい。
【００２３】
［バーコード］
次に、配線基板に設けられるバーコードについて説明する。図２（ａ）は、セル２０１の位置を例示する平面図である。図２（ａ）に示すように、バーコード２００を設ける領域には、予め複数のセル２０１が互いに離間して縦横に区画されている。図２（ａ）は、セル模様が形成される前の状態を示している。
【００２４】
セル２０１の平面形状は、例えば、正方形の四隅を丸くした形状とすることができるが、これには限定されず、例えば、円形等であってもよい。セル２０１の幅Ｗ（セル２０１が円形の場合は直径）は、例えば、２００〜４００μｍ程度とすることができる。隣接するセル２０１の間隔Ｓは、例えば、２０〜３０μｍ程度とすることができる。
【００２５】
図２（ｂ）は、所定のセル２０１のコア層１１に貫通孔１１ｙを形成し樹脂１６を充填してセル模様を形成した様子を例示する平面図である。図２（ｃ）は、図２（ｂ）の１つのセル近傍の部分拡大断面図である。なお、図２（ａ）及び図２（ｂ）では、絶縁層１３及び配線層１４は図示されていない。
【００２６】
図２（ａ）〜図２（ｃ）に示すように、セル２０１と貫通孔１１ｙの平面形状は同一である。貫通孔１１ｙの内壁面には貫通配線１５が設けられており、貫通配線１５の内側には樹脂１６が充填されている。但し、貫通配線１５を設けずに、貫通孔１１ｙに樹脂１６が充填されてもよい（図７参照）。
【００２７】
コア層１１の一方の面１１ａ側に樹脂１６の一端面が露出し、コア層１１の他方の面１１ｂ側に樹脂１６の他端面が露出している。平面視において樹脂１６の一端面の周囲には配線層１２が形成されている。又、樹脂１６の一端面上の配線層の数は、樹脂１６の一端面の周囲に位置するコア層１１の一方の面１１ａ上の配線層の数よりも少ない。図２（ｃ）の例では、樹脂１６の一端面上の配線層の数は１（配線層１４のみ）であり、樹脂１６の一端面の周囲に位置するコア層１１の一方の面１１ａ上の配線層の数は２（配線層１２及び１４）である。
【００２８】
このように、バーコード２００は、夫々のセル２０１のコア層１１に設けられた貫通孔１１ｙの有無の組み合わせにより所定情報を示すセル模様が形成された２次元バーコードである。所定情報は、任意に決定できるが、例えば、配線基板の加工条件、加工履歴、加工年月日、加工場所、製品仕様（製品名、配線層数等）、シリアル番号、ロット番号等とすることができる。
【００２９】
バーコード２００において、各貫通孔１１ｙ上には絶縁層１３及び配線層１４が形成されている。そのため、バーコード２００を目視することはできず、又、通常のバーコードリーダ（バーコードに光を照射し、反射光強度に基づいてセルの情報を読み取る装置）では読み取ることができない。しかしながら、Ｘ線を照射することにより、図２（ｂ）に示すバーコード２００のセル模様を絶縁層１３及び配線層１４を介して、読み取ることができる。詳しくは、後述する。
【００３０】
［第１の実施の形態に係る配線基板の製造方法］
次に、第１の実施の形態に係る配線基板の製造方法について、特にバーコードの形成方法及びバーコードを用いた検査方法を中心に説明する。図３は、第１の実施の形態に係る配線基板の製造工程を例示する図である。
【００３１】
まず、図３（ａ）に示す工程では、コア層１１の一方の面１１ａにベタ状の金属層１２１が形成され、他方の面１１ｂにベタ状の金属層２２１が形成された構造体（最終的に配線基板１となるもの）を準備する。そして、準備した構造体の製品領域Ａを除く領域に、図２（ａ）に示すバーコード２００のセル２０１の所定部に、例えば、図２（ｂ）のセル模様となるように貫通孔１１ｙを形成する。貫通孔１１ｙは、例えば、レーザ加工法等により金属層１２１、コア層１１、及び金属層２２１を連続的に貫通するように形成できる。貫通孔１１ｙの平面形状や大きさ、間隔等は前述の通りである。
【００３２】
バーコード２００を形成後、工程管理のために、バーコード２００の読取を行う。この工程では、貫通孔１１ｙ上に絶縁層や配線層が形成されていないため、バーコード２００は光を照射する通常のバーコードリーダでもＸ線の照射でも読み取ることができる。
【００３３】
次に、図３（ｂ）に示す工程では、金属層１２２、貫通配線１５、及び金属層２２２を形成する。例えば、金属層１２１の上面、貫通孔１１ｙの内壁面、及び金属層２２１の下面を連続的に被覆するシード層（銅等）を無電解めっき法により形成する。そして、シード層を給電層とする電解めっき法により銅層等を形成することで、金属層１２２、貫通配線１５、及び金属層２２２を一体的に形成できる（貫通孔１１ｙの内壁面に形成されている部分を貫通配線１５とする）。金属層１２１と金属層１２２との積層部分が配線層１２となり、金属層２２１と金属層２２２との積層部分が配線層２２となる。なお、図３（ｂ）において、シード層は図示していない（他の図も同様）。
【００３４】
金属層１２２、貫通配線１５、及び金属層２２２を形成後、工程管理のために、バーコード２００の読取を行う。この工程では、図３（ａ）に示す工程と同様に、貫通孔１１ｙ上に絶縁層や配線層が形成されていないため、バーコード２００は光を照射する通常のバーコードリーダでもＸ線を照射しても読み取ることができる。
【００３５】
次に、図３（ｃ）に示す工程では、貫通孔１１ｙを充填する樹脂１６を形成する。樹脂１６を形成するためには、例えば、配線層１２の上面に、樹脂１６を形成する領域を露出する開口部を備えたマスクを配する。そして、マスクを介して樹脂１６となるエポキシ系樹脂等の絶縁性樹脂を印刷し、その後硬化させる。樹脂１６が貫通孔１１ｙの上側や下側に突起した場合には、バフ研磨やベルトサンダ研磨等により突起した部分を除去することができる。これにより、樹脂１６の一端面は、例えば、金属層１２２の上面と面一とすることができる。又、樹脂１６の他端面は、例えば、金属層２２２の下面と面一とすることができる。
【００３６】
次に、図３（ｄ）に示す工程では、樹脂１６の一端面上及び配線層１２上に絶縁層１３及び配線層１４を積層すると共に、樹脂１６の他端面上及び配線層２２上に絶縁層２３及び配線層２４を積層する。具体的には、樹脂１６の一端面及び配線層１２を被覆するようにコア層１１の一方の面１１ａ側にラミネート等により絶縁層１３を形成すると共に、樹脂１６の他端面及び配線層２２を被覆するようにコア層１１の他方の面１１ｂ側にラミネート等により絶縁層２３を形成する。
【００３７】
そして、製品領域Ａ（図示せず）において、絶縁層１３に、絶縁層１３を貫通し配線層１２の上面を露出するビアホール１３ｘを形成すると共に、絶縁層２３に、絶縁層２３を貫通し配線層２２の下面を露出するビアホール２３ｘを形成する。ビアホール１３ｘ及び２３ｘは、例えばＣＯ２レーザ等を用いたレーザ加工法等により形成できる。
【００３８】
次に、絶縁層１３の一方の側に配線層１４を形成し、絶縁層２３の他方の側に配線層２４を形成する。製品領域Ａ（図示せず）において、配線層１４は、絶縁層１３を貫通し配線層１２の一方の面を露出するビアホール１３ｘ内に充填されたビア配線、及び絶縁層１３の一方の面に形成された配線パターンを含んで構成される。配線層１４は、ビアホール１３ｘの底部に露出した配線層１２と電気的に接続される。又、配線層２４は、絶縁層２３を貫通し配線層２２の他方の面を露出するビアホール２３ｘ内に充填されたビア配線、及び絶縁層２３の他方の面に形成された配線パターンを含んで構成される。配線層２４は、ビアホール２３ｘの底部に露出した配線層２２と電気的に接続される。配線層１４及び２４の材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）等を用いることができる。配線層１４及び２４は、セミアディティブ法やサブトラクティブ法等の各種の配線形成方法を用いて形成できる。
【００３９】
絶縁層１３及び２３、配線層１４及び２４を形成後、工程管理のために、バーコード２００の読取を行う。この工程では、貫通孔１１ｙ上に絶縁層１３及び配線層１４が形成されている。そのため、バーコード２００は光を照射する通常のバーコードリーダでは読み取ることができない。しかしながら、Ｘ線を照射することにより、絶縁層１３及び配線層１４を介してバーコード２００の情報を読み取ることができる。
【００４０】
ここで、比較例を交えながら、第１の実施の形態に係るバーコード２００の特徴について詳しく説明する。図４は、比較例に係るバーコードの構造を例示する図である。図４（ａ）は、セル３０１の位置を例示する平面図である。図４（ａ）に示すように、バーコード３００を設ける領域には、予め複数の正方形のセル３０１が互いに接して縦横に区画されている。図４（ａ）は、セル模様が形成される前の状態を示している。
【００４１】
図４（ｂ）は、所定のセル３０１の金属層１２１及びコア層１１に設けられた凹部３００ｘでセル模様を形成した様子を例示する平面図である。図４（ｃ）は、図４（ｂ）の１つのセル近傍の部分拡大断面図である。
【００４２】
このように、バーコード３００は、夫々のセル３０１の金属層１２１及びコア層１１に設けられた凹部３００ｘの有無の組み合わせにより所定情報を示すセル模様が形成された２次元バーコードである。
【００４３】
図４（ｃ）に示すように、バーコード３００は、夫々のセル３０１の金属層１２１に設けられた凹部３００ｙの有無の組み合わせにより所定情報を示すセル模様が形成された２次元バーコードとしてもよい。
【００４４】
図４（ｃ）及び図４（ｄ）の何れの場合にも、バーコード３００の各セル３０１はコア層１１を貫通する部分を有していない。バーコード３００は、図４（ｃ）及び図４（ｄ）の状態では、光を照射する通常のバーコードリーダで読み取ることができる。
【００４５】
図５は、比較例に係る配線基板の製造方法の一部を例示する図である。図４（ｃ）に示す凹部３００ｘが形成された構造体は、次工程で、図５（ａ）に示すように、無電解めっき法等により金属層１２２及び２２２が形成される。又、図４（ｄ）に示す凹部３００ｙが形成された構造体は、次工程で、図５（ｂ）に示すように、無電解めっき法等により金属層１２２及び２２２が形成される。何れの場合も、金属層１２２により凹部３００ｘ及び３００ｙが埋まってしまい、凹凸がなくなるため、セルと背景との色調が同色となる。この状態では、バーコード３００は、光を照射する通常のバーコードリーダで読み取ることができないばかりか、Ｘ線を照射しても読み取ることができない。又、複数の凹部３００ｘ又は３００ｙの埋まり方は均一ではなく、完全に充填される凹部もあれば不完全に充填される凹部もあるため、Ｘ線を照射しても正確に読み取ることができない。図５の工程の後、金属層１２２上に絶縁層１３及び配線層１４を形成しても、同様に、バーコード３００は、光を照射する通常のバーコードリーダで読み取ることができないばかりか、Ｘ線を照射しても読み取ることができない。
【００４６】
これに対して、本実施の形態に係るバーコード２００は、図３（ｂ）に示したように、セルとなる貫通孔１１ｙがめっき工程で埋まることがないため、めっき工程直後に光を照射する通常のバーコードリーダで読み取ることができる（Ｘ線を照射しても読み取ることができる）。又、Ｘ線を照射することにより、絶縁層１３及び配線層１４を介しても読み取ることができる。
【００４７】
絶縁層１３及び配線層１４を介してバーコード２００の情報をＸ線で読み取ることができる第１の条件は、貫通孔１１ｙ内に樹脂１６が充填されている部分を有することである。第２の条件は、コア層１１の一方の面１１ａ側に樹脂１６の一端面が露出し、平面視において樹脂１６の一端面の周囲に配線層１２が形成されていることである。第３の条件は、コア層１１の一方の面１１ａ側に露出する樹脂１６の一端面上の配線層の数が、樹脂１６の一端面の周囲に位置するコア層１１の一方の面１１ａ上の配線層の数よりも少ないことである。
【００４８】
第１〜第３の条件を満たすことで、コア層１１の一方の面１１ａ側に露出する樹脂１６の一端面上と、コア層１１の一方の面１１ａ側に露出する樹脂１６の一端面の周囲との配線層のコントラストにより、Ｘ線を照射することで、絶縁層１３及び配線層１４を介してもバーコード２００の情報を読み取ることができる。
【００４９】
このように、本実施の形態に係るバーコード２００は、光を照射する通常のバーコードリーダ又はＸ線を照射することにより、何れの工程でも読み取ることができるため、良好な工程管理が可能となる。
【００５０】
なお、上記では、配線基板１の製品領域Ａの外側にバーコード２００を設ける例を示した。しかし、バーコード２００の専有面積が比較的小さい場合や、製品領域Ａ内の配線密度が比較的低い場合等には、バーコード２００を各製品領域Ａ内に設けてもよい。この場合、個片化後の各配線基板にバーコード２００が形成されることになる。
【００５１】
〈第１の実施の形態の変形例〉
第１の実施の形態の変形例では、更に他のバーコードを設ける例を示す。なお、第１の実施の形態の変形例において、既に説明した実施の形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。
【００５２】
図６は、第１の実施の形態の変形例に係る配線基板を例示する図であり、図６（ａ）は配線基板１Ａの部分平面図、図６（ｂ）はバーコード２１０の平面図、図６（ｃ）はバーコード２００及び２１０の１つのセル近傍の部分拡大断面図である。
【００５３】
図６を参照するに、配線基板１Ａでは、製品領域Ａの外側に、バーコード２００に加えて、平面視においてバーコード２００とは異なる位置に、他のバーコード２１０が形成されている点が配線基板１（図１等参照）と相違する。バーコード２１０は、区画された複数のセルを有する２次元バーコードである。
【００５４】
バーコード２１０において、各セルは絶縁層１３及び配線層１４を貫通する貫通孔１３ｙにより形成されており、貫通孔１３ｙ内は空洞である。バーコード２１０のセルの構造は、バーコード２００と同様に、互いのセルが接しない構造とすることができる。但し、バーコード２１０のセルの構造は、バーコード３００と同様に、互いのセルが接する構造としてもよい。又、バーコード２１０の各セルは、配線層１４を貫通し絶縁層１３に凹部を設ける構造（図４（ｃ）と同様の構造）としてもよいし、配線層１４に凹部を設ける構造（図４（ｄ）と同様の構造）としてもよい。
【００５５】
バーコード２１０において、各貫通孔１３ｙ上には絶縁層及び配線層が形成されていない。そのため、バーコード２１０は外部から視認可能であり、又、光を照射する通常のバーコードリーダで読み取ることができる（Ｘ線の照射でも読み取れる）。仮に、配線層１４上にソルダーレジスト等を形成する場合には、ソルダーレジスト等にバーコード２１０の形成領域を露出する開口部を設けておけばよい。これにより、バーコード２１０は外部から視認可能となり、又、光を照射する通常のバーコードリーダで読み取ることができる（Ｘ線の照射でも読み取れる）。
【００５６】
バーコード２１０には、例えば、バーコード２００の情報と関連付けられた付加情報を記録することができる。付加情報は、例えば、配線層１４の製造に関する情報等である。図６の状態でもバーコード２００はＸ線で読み取れるため、バーコード２１０には付加情報のみを記録すればよく、この場合、バーコード２１０のセルの数をバーコード２００のセルの数よりも少なくすることが可能となる。これにより、バーコード２１０の専有面積を小さくできる。
【００５７】
但し、バーコード２１０に、バーコード２００の情報＋付加情報を記録してもよい。この場合には、セルの数は少なくできないが、光を照射する通常のバーコードリーダでバーコード２１０を読み取ることで付加情報のみでなくバーコード２００の情報も読み取れる。これは、Ｘ線の照射によりバーコード２００を読み取らなくても済む点で好適である。
【００５８】
なお、上記では、配線基板１の製品領域Ａの外側にバーコード２００及び２１０を設ける例を示した。しかし、バーコード２００及び２１０の専有面積が比較的小さい場合や、製品領域Ａ内の配線密度が比較的低い場合等には、バーコード２００及び２１０を各製品領域Ａ内に設けてもよい。この場合、個片化後の各配線基板にバーコード２００及び２１０が形成されることになる。或いは、配線基板１の製品領域Ａの外側にバーコード２００を設け、バーコード２１０を各製品領域Ａ内に設けてもよい。この場合、個片化後の各配線基板にバーコード２１０が形成されることになる。
【００５９】
〈第２の実施の形態〉
第２の実施の形態では、第１の実施の形態とは断面構造の異なるバーコードの例を示す。なお、第２の実施の形態において、既に説明した実施の形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。
【００６０】
図７は、配線基板に設けられるバーコードの他の構造を例示する部分断面図であり、３つのセル近傍を示している。図７に示す配線基板２の平面形状は図１（ａ）の配線基板１と同様である。又、バーコード２２０のセルの平面形状は、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示したバーコード２００と同様である。但し、バーコード２２０の断面形状は、図２（ｃ）のバーコード２００と相違する。具体的には、配線層１２及び２２が夫々１層からなる点、貫通配線１５が形成されていない点、貫通孔１１ｙの下端部が配線層２２に含まれるパッド２２５で塞がれている点が相違する。
【００６１】
次に、第２の実施の形態に係る配線基板の製造方法について、特にバーコードの形成方法及びバーコードを用いた検査方法を中心に説明する。図８は、第２の実施の形態に係る配線基板の製造工程を例示する図である。
【００６２】
まず、図８（ａ）に示す工程では、コア層１１の一方の面１１ａにベタ状の金属層が形成され、他方の面１１ｂにベタ状の金属層が形成された構造体（最終的に配線基板２となるもの）を準備する。そして、各面の金属層をフォトリソグラフィやエッチングにより任意の形状にパターニングし配線層１２及び２２を形成する。但し、この際に、バーコード２２０を構成する貫通孔１１ｙを形成する部分のコア層１１の一方の面１１ａに配線層１２を残存させておく。又、バーコード２２０を構成する貫通孔１１ｙを形成する部分のコア層１１の他方の面１１ｂに配線層２２を残存させてパッド２２５を形成しておく。
【００６３】
次に、図８（ｂ）示す工程では、製品領域Ａを除く領域に、バーコード２２０のセルを構成する複数の貫通孔１１ｙを、例えば、図２（ｂ）に示すセル模様で形成する。貫通孔１１ｙは、例えば、レーザ加工法等により配線層１２及びコア層１１を連続的に貫通し、パッド２２５の上面が露出するように形成する。これにより、貫通孔１１ｙの上端部は解放され、下端部がパッド２２５に塞がれる。なお、貫通孔１１ｙの平面形状や大きさ、間隔等は前述の通りである。
【００６４】
バーコード２２０を形成後、工程管理のために、バーコード２２０の読取を行う。この工程では、貫通孔１１ｙ上に絶縁層や配線層が形成されていないため、バーコード２２０は光を照射する通常のバーコードリーダでもＸ線を照射しても読み取ることができる。
【００６５】
次に、図８（ｃ）に示す工程では、図３（ｃ）に示す工程と同様にして、貫通孔１１ｙを充填する樹脂１６を形成する。次に、図８（ｄ）に示す工程では、図３（ｄ）に示す工程と同様にして、配線層１２上に絶縁層１３及び配線層１４を積層すると共に、配線層２２上に絶縁層２３及び配線層２４を積層する。絶縁層１３及び２３、配線層１４及び２４を形成後、工程管理のために、バーコード２２０の読取を行う。この工程では、貫通孔１１ｙ上に絶縁層１３及び配線層１４が形成されている。そのため、バーコード２２０は光を照射する通常のバーコードリーダでは読み取ることができない。しかしながら、Ｘ線を照射することにより、絶縁層１３及び配線層１４を介してバーコード２２０の情報を読み取ることができる。
【００６６】
ここで、比較例を交えながら、第２の実施の形態に係るバーコード２２０の特徴について詳しく説明する。図９（ａ）及び図９（ｂ）は比較例に係るバーコードに関する図、図９（ｃ）は第２の実施の形態に係るバーコード２２０に関する図である。
【００６７】
図９（ａ）に示すように、比較例に係るバーコード３１０では、貫通孔１１ｙの下端部が配線層２２で塞がれていない。この場合、図９（ｂ）に示すように、次工程以降において吸着テーブル５００を用いて配線基板を矢印方向に真空引きで吸着させる際に、貫通孔１１ｙによりリークが生じるため真空吸着ができない。
【００６８】
これに対して、第２の実施の形態に係るバーコード２２０では、貫通孔１１ｙの下端部が配線層２２のパッド２２５で塞がれているため、図９（ｃ）に示すように、次工程以降において吸着テーブルを用いて配線基板を矢印方向に真空引きで吸着させる際に、貫通孔１１ｙによりリークを抑制でき、真空吸着が可能となる。
【００６９】
以上、好ましい実施の形態について詳説したが、上述した実施の形態に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施の形態に種々の変形及び置換を加えることができる。
【符号の説明】
【００７０】
１、１Ａ、２  配線基板
１１、１３、２３  絶縁層
１１ａ  コア層１１の一方の面
１１ｂ  コア層１１の他方の面
１１ｘ、１１ｙ、１３ｙ  貫通孔
１２、１４、２２、２４  配線層
１３ｘ、２３ｘ  ビアホール
１５  貫通配線
１６  樹脂
１２１、１２２、２２１、２２２  金属層
２００、２１０、２２０  バーコード
２２５  パッド
【図１】
0006622121.tif 000002
【図２】
0006622121.tif 000003
【図３】
0006622121.tif 000004
【図４】
0006622121.tif 000005
【図５】
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【図６】
0006622121.tif 000007
【図７】
0006622121.tif 000008
【図８】
0006622121.tif 000009
【図９】
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