(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
伝送ラインであって：
接地平面の上方に懸架され、自己支持性の印刷金属材料のラインを有する中心導体；
前記中心導体の両側に配置され、印刷金属材料の積層ラインを有する接地壁；
前記接地壁の間で、前記中心導体の上方に懸架され、自己支持性の印刷金属材料の配列ラインを有する蓋；
前記中心導体の周囲に配置された誘電材料；及び
前記誘電材料の中に画成された冷却チャネル；
を有する伝送ライン。
【請求項２】
伝送ラインであって：
接地平面の上方に懸架され、自己支持性の印刷金属材料のラインを有する中心導体；
前記中心導体の両側に配置され、印刷金属材料の積層ラインを有する接地壁；及び
前記接地壁の間で、前記中心導体の上方に懸架され、自己支持性の印刷金属材料の配列ラインを有する蓋；
を有し、
前記中心導体が第1除去可能支持体と第2除去可能支持体との間に伸びる、伝送ライン。
【請求項３】
請求項２に記載された伝送ラインであって、さらに、
前記第1除去可能支持体と及び前記第2除去可能支持体が誘電材料を有する、伝送ライン。
【請求項４】
請求項２に記載された伝送ラインであって、さらに、
前記第1除去可能支持体と及び前記第2除去可能支持体が約50〜100ミルだけ離れている伝送ライン。
【請求項５】
請求項１に記載された伝送ラインであって、
前記自己支持性の印刷金属材料が銀である、伝送ライン。
【請求項６】
伝送ラインであって：
接地平面の上方に懸架され、自己支持性の印刷金属材料のラインを有する中心導体；
前記中心導体の両側に配置され、印刷金属材料の積層ラインを有する接地壁；及び
前記接地壁の間で、前記中心導体の上方に懸架され、自己支持性の印刷金属材料の配列ラインを有する蓋；
を有し、
前記印刷金属材料のラインが楕円断面を有する、伝送ライン。
【請求項７】
伝送ラインであって：
接地平面の上方に懸架され、自己支持性の印刷金属材料のラインを有する中心導体；
前記中心導体の両側に配置され、印刷金属材料の積層ラインを有する接地壁；及び
前記接地壁の間で、前記中心導体の上方に懸架され、自己支持性の印刷金属材料の配列ラインを有する蓋；
を有し、
前記接地平面、前記接地壁及び前記蓋が長方形断面を形成する、伝送ライン。
【請求項８】
伝送ラインであって：
接地平面の上方に懸架され、自己支持性の印刷金属材料のラインを有する中心導体；
前記中心導体の両側に配置され、印刷金属材料の積層ラインを有する接地壁；及び
前記接地壁の間で、前記中心導体の上方に懸架され、自己支持性の印刷金属材料の配列ラインを有する蓋；
を有し、
前記積層ラインのうち隣接するラインが接線界面を形成する、伝送ライン。
【請求項９】
伝送ラインであって：
接地平面の上方に懸架され、自己支持性の印刷金属材料のラインを有する中心導体；
前記中心導体の両側に配置され、印刷金属材料の積層ラインを有する接地壁；及び
前記接地壁の間で、前記中心導体の上方に懸架され、自己支持性の印刷金属材料の配列ラインを有する蓋；
を有し、
前記接地壁の前記積層ラインが前記中心導体に実質的に平行であり；
前記蓋の前記配列ラインが前記中心導体に対して実質的に垂直である；
伝送ライン。
【請求項１０】
請求項１に記載された伝送ラインであって、
前記中心導体、前記接地壁及び前記蓋が、一つ以上の水平方向変化又は垂直方向変化を形成する；
伝送ライン。
【請求項１１】
伝送ライン形成方法であって：
接地平面の上方に自己支持性金属材料（SSMM）の第1ラインを懸架するステップ；
前記第1ラインの両側で、接地金属材料（GMM）の第1ライン及び第2ラインを、前記接地平面に沿って配置するステップ；
前記GMMの第1ライン及び第2ラインの上に金属材料の追加的ライン（AMM）を配置し、すでに配置したAMMの上にAMMを配置することにより、接地壁を形成するステップ；及び
前記SSMMの第1ラインの平面の上方に前記SSMMの第２ラインを懸架することにより蓋を形成するステップ；
を有し、
前記GMMの第１ライン及び第２ライン、並びに前記AMMのラインが前記SSMMの第１ラインに並行に伸び；かつ
前記SSMMの第２ラインが前記SSMMの第１ラインに対して垂直に伸びる；
伝送ライン形成方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載された伝送ライン形成方法であって、
前記SSMM、前記GMM及び前記AMMの一つ以上が銀を有する、伝送ライン形成方法。
【請求項１３】
請求項１１に記載された伝送ライン形成方法であって、
前記SSMMの第２ラインが、前記AMMの各最上ラインの間に伸びる、伝送ライン形成方法。
【請求項１４】
伝送ライン形成方法であって：
接地平面の上方に自己支持性金属材料（SSMM）の第1ラインを懸架するステップ；
前記第1ラインの両側で、接地金属材料（GMM）の第1ライン及び第2ラインを、前記接地平面に沿って配置するステップ；
前記GMMの第1ライン及び第2ラインの上に金属材料の追加的ライン（AMM）を配置し、すでに配置したAMMの上にAMMを配置することにより、接地壁を形成するステップ；及び
前記SSMMの第1ラインの平面の上方に前記SSMMの第２ラインを懸架することにより蓋を形成するステップ；
を有し、
前記SSMMの第１ラインが、第１除去可能支持体と第２除去可能支持体との間に伸びる、伝送ライン形成方法。
【請求項１５】
伝送ライン形成方法であって：
接地平面の上方に自己支持性金属材料（SSMM）の第1ラインを懸架するステップ；
前記第1ラインの両側で、接地金属材料（GMM）の第1ライン及び第2ラインを、前記接地平面に沿って配置するステップ；
前記GMMの第1ライン及び第2ラインの上に金属材料の追加的ライン（AMM）を配置し、すでに配置したAMMの上にAMMを配置することにより、接地壁を形成するステップ；
前記SSMMの第1ラインの平面の上方に前記SSMMの第２ラインを懸架することにより蓋を形成するステップ；
前記SSMMの第１ラインの周りに誘電材料を配置するステップ；及び
前記誘電材料の中に冷却チャネルを画成するステップ；
を有する伝送ライン形成方法。
【請求項１６】
伝送ライン形成方法であって：
第１除去可能支持体と第２除去可能支持体との間で、接地平面の上方に自己支持性金属材料（SSMM）の第1ラインを印刷するステップ；
前記SSMMの第1ラインの両側で、接地金属材料（GMM）の第1ライン及び第2ラインを、前記接地平面に沿って印刷するステップ；
前記GMMの第1ライン及び第2ラインの上に金属材料の追加的ライン（AMM）を印刷し、すでに印刷したAMMの上にAMMを積層方向に印刷することにより、接地壁を順次に形成するステップ；及び
前記接地壁のＡＭＭの各最上ラインの間で、前記SSMMの第1ラインの平面の上方に前記SSMMの第２ラインを印刷することにより蓋を順次に形成するステップ；
を有する伝送ライン形成方法。
【請求項１７】
請求項１６に記載された伝送ライン形成方法であって、さらに
前記SSMMの第１ラインの周りに誘電材料を配置するステップを有する伝送ライン形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、３Ｄ印刷した伝送ラインに関し、より詳細には、３Ｄ印刷した無線周波（ＲＦ）伝送ラインアセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
マイクロストリップ伝送ライン、ストリップライン及びコプレーナ導波（CPW）伝送ラインなどの従来の伝送ラインからの高いRF損失のために、従来の伝送ラインに沿って伝送できるRF電力の限界が導かれる。これは、特に、高周波信号の伝送に使用される伝送ラインに対して真実である。RF損失のために、従来の伝送ラインは、あるラインから別のラインへのRF分離を保証するために、比較的離れて配置しなければならない。この間隔の要求によって、結果として高価な多層基板を必要とするRFクロスオーバアセンブリを招く。
【０００３】
上記を念頭に置くと、従来の伝送ラインの使用によって大規模な広帯域性能がしばしば制限されることが分かる。従来の伝送ラインに関連する問題に対処する試みとして、ポリストラタプロセス（a  polystrata  process）が提案され、非常に低い損失の高分離RFクロスオーバが実証された。しかし、このプロセスは、多くの操作ステップを伴う減法製造（subtractive  manufacturing）に依存しているため、非常に高価であり、一部のRF製品に統合することは困難である。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の一実施形態によれば、提供される伝送ラインは、接地平面の上方に懸架され、自己支持性の印刷金属材料のラインを有する中心導体と、前記中心導体の両側に配置され、印刷金属材料の積層ラインを有する接地壁と、前記接地壁の間で、前記中心導体の上方に懸架され、自己支持性の印刷金属材料の配列ラインを有する蓋とを有する。
【０００５】
本発明の他の実施形態によれば、提供される伝送ライン形成方法は、接地平面の上方に自己支持性金属材料（SSMM）の第1ラインを懸架するステップと、前記第1ラインの両側で、接地金属材料（GMM）の第1ライン及び第2ラインを、前記接地平面に沿って配置するステップと、前記GMMの第1ライン及び第2ラインの上に金属材料の追加的ライン（AMM）を配置し、すでに配置したAMMの上にAMMを配置することにより、接地壁を形成するステップと、前記SSMMの第1ラインの平面の上方に前記SSMMの第２ラインを懸架することにより蓋を形成するステップとを有する。
【０００６】
本発明の他の実施形態によれば、提供される伝送ライン形成方法は、第１除去可能支持体と第２除去との間で、接地平面の上方に自己支持性金属材料（SSMM）の第1ラインを印刷するステップと、前記SSMMの第1ラインの両側で、接地金属材料（GMM）の第1ライン及び第2ラインを、前記接地平面に沿って印刷するステップと、前記GMMの第1ライン及び第2ラインの上に金属材料の追加的ライン（AMM）を印刷し、すでに印刷したAMMの上にAMMを積層方向に印刷することにより、接地壁を順次に形成するステップと、前記接地壁のＡＭＭの各最上ラインの間で、前記SSMMの第1ラインの平面の上方に前記SSMMの第２ラインを印刷することにより蓋を順次に形成するステップとを有する。
【０００７】
他の特徴及び利点が、本発明の技法を通じて実現される。本発明の他の実施形態及び特徴がここで詳細に記述され、請求された発明の一部であるとみなされる。利点及び特徴とともに本発明をより良く理解することのために、以下の説明及び図面を参照されたい。
【０００８】
本発明であるとみなされる主題が、明細書の末尾にある特許請求の範囲において特定的に指摘され明瞭に請求されている。本発明の前述の及び他の特徴及び利点は、添付図面と連携した以下の詳細な説明から明白である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態に従った伝送ラインアセンブリの斜視図である。
【図１Ａ】変形実施形態に従った図1の伝送ラインアセンブリを軸方向から見た図である。
【図２】実施形態に従った金属材料の印刷の側面概略図である。
【図３】実施形態に従った金属材料の印刷の側面概略図である。
【図４】実施形態に従った金属材料の印刷の側面概略図である。
【図５】図1の５−５線に沿って取った、伝送ラインアセンブリの断面図である。
【図６】図1の伝送ラインアセンブリの中心導体の側面図である。
【図７】伝送ラインアセンブリの更なる実施形態の上面図である。
【図８】伝送ラインアセンブリの更なる実施形態の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に説明するように、印刷空気マイクロストリップ又は空気同軸伝送ラインを無線周波数（ＲＦ）製品へと直接３Ｄ印刷することを可能にするために、付加的な製造法（additive  manufacturing）が採用される。プリンタ（例えば、マイクロディスペンサ）を使用して、ナノ銀ペースト（nano-silver  paste）が印刷されて、長方形の同軸すなわち「rectax」RF伝送ラインを形成し、中心導体が接地平面上の空中に懸架され、両端のRF遷移体間に亘る。銀ペースト材料のラインを積み重ねることにより、中心導体の左右に接地壁を形成することができる。同じペースト材料でこれらの壁に亘ることにより、中心導体を完全に取り囲むように蓋を形成することができ、分散を最小限にし、RF損失を最小限に抑えてRFを最大限に分離できる。
【００１１】
図1乃至図6を参照すれば、伝送ラインアセンブリ10が設けられ、接地平坦表面11上に配置されている。伝送ラインアセンブリ10は、接地平坦表面11から上方に突出するように配置された第1遷移パッド20と、第1遷移パッド20からある距離（例えば、約50〜100ミル  1ミルは1/1000インチ＝0.0254ミリメートル）だけ離れて接地平坦表面11から上方に突出する第２遷移パッド30と、中心導体40とを含む。第1遷移パッド20は、誘電材料で形成されても良く、導電性素子を載置させても良い第1最上表面21を含む。第2遷移パッド30は同様に、誘電体材料で形成されても良く、導電性素子を載置させても良い第２最上表面31を含む。
【００１２】
第1遷移パッド20及び第2遷移パッド30はそれぞれ、溶融堆積モデリング（fused  deposition  modeling）又は別の同様な３Ｄ（three-dimensional）製造方法若しくは付加的製造方法によって形成することができる。しかしながら、図1Ａに示すように、代替的実施形態によれば、第1遷移パッド20及び第2遷移パッド30は、伝送ラインアセンブリ10の接地ケージ（ground  cage）を横切って水平に延びる誘電体ストラップ201／301（図１Ａ）によって置き換えられてもよい。誘電体ストラップ201／301は、中心導体40のための最小限の支持量をもたらし、そして中心導体40の近くの誘電材料の減少により第1遷移パッド20及び第2遷移パッド30と比較してより低い損失を提供することができる。以下、用語「遷移パッド」、「ストラップ」、「ポスト」及び「支持体」は、中心導体40を支持するよう機能する如何なる誘電構造体をも意味するために、交換可能に使用される。全ての場合において、遷移パッド／ストラップ、ポスト及び支持体は、除去可能であり、特にいったん40が焼結され或いは硬化されたら、除去可能である。
【００１３】
中心導体40は、第1最上表面21から第2最上表面31まで、第1遷移パッド20と第2遷移パッド30との間に延在し、場合によっては、第1遷移パッド20及び第2遷移パッド30を超えて延びることもできる。他の場合において、第1遷移パッド20及び第2遷移パッド30の一方を廃棄してもよく、中心導体40は残る他方の遷移パッド上に配置される。さらに他の場合において、中心導体40は、自己支持したり、第1遷移パッド20及び第2遷移パッド30以外の別の構造的特徴物上に配置されたりしてもよい。しかしながら、明瞭性かつ簡潔性の目的のため、以下の説明は、中心導体40が第1遷移パッド20と第2遷移パッド30との間に延在している場合に関するものである。
【００１４】
いずれの場合においても、中心導体40は接地平坦表面11の上方に懸架されている。中心導体40の懸架は、中心導体40がワイヤ、リボン、又はより一般的には印刷されたライン41、自己支持性の金属ペースト材料として形成されることにより、容易になる。すなわち、第1遷移パッド20及び第2遷移パッド30を使用する場合、中心導体40は、３Ｄ印刷又は付加的製造方法によって形成することができ、それにより第1遷移パッド20から第2遷移パッド30へ移動しながら、適切な印刷ノズル42から少量の金属材料が印刷される。実施形態によれば、ノズル42は、5ミル±10％の幅でライン42を分配（dispense）するように、厳しい公差をもって形成することができる。
【００１５】
実施形態によれば、金属材料は、銀及び／又は銀合金で形成することができる。このような組成では、金属材料がノズル42によって第1遷移パッド20上に印刷され、ノズル42が第2遷移パッド30に向かって移動しながら分配を続ける際に、図2に示すように、金属材料は、金属材料の独自の自己支持特性のために、接地平坦表面11の上に懸架されたままである。さらなる実施形態によれば、中心導体40は、任意の自己懸架性又は自己支持性の金属材料、その場での（例えば、ペーストが印刷されたその場でのペーストの焼結）硬化、焼結又は乾燥される任意の非自己支持性材料、又は自身を支持し印刷された形状を維持するように作れる任意の導電性材料から形成することができる。銅及び金は、そのような用途に一般に使用される他の金属である。
【００１６】
伝送ラインアセンブリ10は、第1接地壁50、第2接地壁60、蓋70、場合によっては誘電材料80（図5参照）をさらに含むことができるが、これらが要求されるわけではない。誘電材料80は、空気その他の誘電材料であって良く、中心導体40を取り囲むように配置され、中心導体40と第1及び第2接地壁50,60との間の空間、及び中心導体40と蓋70との間の空間を占める。誘電材料80は変形的には、空気に比較して熱伝導率の高い誘電材料で形成することができ、或いは遅波効果を達成するための誘電材料で形成することもできる。いくつかの実施形態によれば、接地平坦表面11、第1接地壁50及び第2接地壁60及び蓋70は、協働して長方形の断面を形成する。
【００１７】
第1接地壁50は、中心導体40の第1側部501上に配置され、印刷された金属ペースト材料の積層ライン51を含む。第1接地壁50が積層ライン51を含むため、金属材料は自己支持性である必要はない。しかしながら、実施形態によれば、積層ライン51は、中心導体40のライン41の材料と同様の材料で形成されてもよい。第2接地壁60は、第1側部501とは反対側にある、中心導体40の第2側部601の上に配置され、印刷された金属材料の積層ライン61を含む。このように、第2接地壁60は、積層ライン61を含むため、金属材料は自己支持性である必要はない。しかしながら、実施形態によれば、積層ライン61は、中心導体40のライン41の材料と同様の材料で形成することができる。
【００１８】
図3に示すように、第1接地壁50及び第2接地壁60は、少なくとも第1遷移パッド20と第2遷移パッド30との間の接地平坦表面11に沿って延びても良いが、その必要もない。いくつかの実施形態において、第1接地壁50及び第2接地壁60は、ライン51及び61がライン41と実質的に平行になるように、配向することができる。
【００１９】
この状況で、第1接地壁50の最下部ライン510は、３Ｄ印刷製造方法又は付加的製造方法によって形成されても良い。それによって、ノズル42が接地平坦表面11に沿って移動する間に、金属材料がノズル42から接地平坦表面11の上に少量印刷される。第1接地壁50の二番目に最下部のライン511は、３Ｄ印刷製造方法又は付加的製造方法によって形成されても良い。それによって、ノズル42が最下部ライン510の最上表面に沿って移動する間に、金属材料がノズル42から最下部ライン510の最上表面の上に少量印刷される。
【００２０】
同様な方法で、第２接地壁60の最下部ライン610は、３Ｄ印刷製造方法又は付加的製造方法によって形成されても良い。それによって、ノズル42が接地平坦表面11に沿って移動する間に、金属材料がノズル42から接地平坦表面11の上に少量印刷される。第２接地壁60の二番目に最下部のライン611は、３Ｄ印刷製造方法又は付加的製造方法によって形成されても良い。それによって、ノズル42が最下部ライン610の最上表面に沿って移動する間に、金属材料がノズル42から最下部ライン610の最上表面の上に少量印刷される。
【００２１】
第1接地壁50の追加的なライン512（図4参照）及び第2接地壁60の追加的なライン612（図4参照）が、第1接地壁50及び第2接地壁60がそれぞれ完了するまで同様の方法で形成されていってもよい。図1及び図5に示すように、第1接地壁50及び第2接地壁60が中心導体40の高さの約2倍の高さとなり、中心導体40の外縁から上方の蓋70までの間隔と下方の接地平坦表面11までの間隔とが等距離になると、第1接地壁50及び第2接地壁60が完成する。この等しい距離は望ましいが、必ずしも必要ではない。同様に、中心導体40の外縁と左右側にある第1接地壁50及び第2接地壁60との間に等間隔が維持される。この等しい距離も望ましいが、必ずしも必要ではない。
【００２２】
蓋70は、中心導体40の上方に懸架され、第1接地壁50と第2接地壁60との間で延びている。印刷された自己支持性の金属製のラインのアレイ71として蓋70が形成されることにより、蓋70の懸架が容易になる。すなわち、蓋70は３Ｄ印刷製造方法若しくは付加的製造方法によって形成することができ、それによって、ノズル42が第1接地壁50から第2接地壁60まで繰り返し移動する間に、或いはノズル42が第1接地壁50から第2接地壁60までそしてその逆を繰り返し移動する間に、ノズル42から少量の金属材料が印刷される。
【００２３】
実施形態に従って、金属材料は、銀及び／又は銀合金で形成することができる。このような組成では、金属材料がノズル42によって第1接地壁50の最上ライン513上（又は第２接地壁60の最上ライン613上）に印刷され、ノズル42が第2接地壁60（又は第1接地壁50）に向かって移動しながら分配を続ける際に、図４に示すように、金属材料は、中心導体40の上に懸架されたままである。
【００２４】
図4に示すように、蓋70は、第1接地壁50と第2接地壁60との間で、中心導体40の上に延在する。実施形態によれば、蓋70は、ライン71がライン41と実質的に垂直になるように、配向することができる。
【００２５】
少なくとも図1、図4及び図5に示すように、ライン41,  51,  61及び71は、円形断面又はより一般的には、楕円形断面を有しても良い。特に、第1接地壁50のライン51は、円形断面で印刷されても良いが、その後、それぞれが支持するライン51の重量によって楕円形に変形されても良い。同様に、第２接地壁60のライン61は、円形断面で印刷されても良いが、その後、それぞれが支持するライン61の重量によって楕円形に変形されても良い。中心導体40及び蓋70のライン41及びライン71もそれぞれ、円形断面で印刷されても良いが、重力によって変形されてもよい。いずれの場合でも、ライン41,  51,  61及び71の全てが少なくともわずかに楕円形であってもよいが、個々のライン41,  51,  61及び71の偏心度は一意であってもよい。
【００２６】
ライン41,  51,  61及び71のすべてが円形又は少なくともわずかに楕円形であると、隣接するライン対が接線方向の界面90を形成できる。例えば、第1接地壁50において、各ライン51は、当接する隣接ライン51の一方又は双方とともに、対向する接線界面90（図4及び図5参照）を形成する。これら界面の各中間平面が、接地平坦表面11と平行である。蓋70の場合、各ライン71は、当接する隣接ライン71の一方又は双方とともに、対向する接線界面90（図１参照）を形成する。これら界面の各中間平面が、接地平坦表面11と垂直である。
【００２７】
別のいくつかの実施形態によれば、伝送ラインアセンブリ10は、冷却チャネル95を含んでも良い。特に、誘電材料80が３Ｄ印刷される或いは付加的に製造される誘電体で形成される場合、冷却チャネル95は、中心導体40の長さに沿って伸びても良く、ある場合には、中心導体40に対して横方向に伸びても良い。いずれにしても、冷却チャネル95は、チャネル空間を画成するような側壁96を含むことができ、チャネル空間を通って、冷却剤が伝送ラインアセンブリ10の第1端部から伝送ラインアセンブリ10の第2端部へと方向づけられ得る。
【００２８】
図1乃至６に示す伝送ラインアセンブリ10は長方形の断面形状を有し、中心導体40が実質的に真っ直ぐであり、第1接地壁50、第2接地壁60及び蓋70が対応して実質的に真っ直ぐであるが、伝送ラインアセンブリ10は、さらに複雑な形状を有しても良い。図７及び８を参照すると、これらの複雑な形状は、水平方向の変化（図7参照）を含むことができ、これにより、中心導体40は、接地平坦表面の平面に平行な平面内において角度を形成する。また、垂直方向の変化（図8参照）を含むこともでき、これにより、中心導体40は、接地平坦表面11の平面に平行に伸び、そして接地平坦表面11の平面に対して垂直に伸びる。
【００２９】
図7に示すように、伝送ラインアセンブリ10は、中心導体40が少なくとも水平角α1を形成するように、1つ以上の水平方向の変化を伴って形成することができる。この場合、第1接地壁50の第1部分505は、第1接地壁50の第2部分506と水平角α1を形成し、第2接地壁60の第1部分605は、第２接地壁60の第2部分606と水平角α1を形成する。水平方向の変化の各々において、蓋70の線71が形成され、それにより、蓋70内で中心導体40、第1接地壁50及び第2接地壁60の角度付けが実行される。
【００３０】
図8に示すように、伝送ラインアセンブリ10は、中心導体40が少なくとも二つの対向する垂直方向角±β1を形成するように、1つ以上の垂直方向の変化を伴って形成することができる。この場合、第1接地壁50の第1部分及び第3部分507はそれぞれ、第1接地壁50の第2部分508と対向する垂直方向角度±β1を形成し、第2接地壁60の第1部分及び第3部分607はそれぞれ、第２接地壁60の第2部分608と対向する垂直方向角度±β1を形成する。垂直方向の変化のそれぞれにおいて、蓋70のライン71は、階段状の配置760又は他の適切な配置で形成することができ、それにより、蓋70内で中心導体40、第1接地壁50及び第2接地壁60の角度付けが実行される。
【００３１】
いずれの場合においても、伝送ラインアセンブリ10が単純又は複雑な幾何学的形状いずれで形成されていても、中心導体40、第1接地壁50、第2接地壁60及び蓋70のうち少なくとも1つ以上は、上述したような３Ｄ印刷や付加的製造方法を用いて形成することができる。
【００３２】
上述の構造及び方法により、支持されていない金属材料の長いスパンを印刷して、低コストの空気誘電体伝送ラインをRFシステムに直接印刷して、最適なRF性能（低RF損失、広帯域性能）を可能にできる。対応する接地ケージを伴っても伴わなくても良い。ほとんどの従来の方法では、印刷される金属を印刷時に支持する必要があり、そうでなければ高価で無駄な減法プロセス（subtractive  processes）が必要となる。この構造と方法はまた、潜在的にますます複雑化する全体的なRFシステムにおいて、1つの伝送ラインが別の伝送ラインを横切る、コンパクトで低損失のクロスオーバ構造を可能にする。
【００３３】
本明細書で用いる用語は、特定の実施形態を説明する目的のためのみであり、本発明を限定することは意図していない。本明細書で用いられているように、単数形「a」、「an」及び「the」（日本語の1つに対応）は、文脈上異なる意味が明示されている場合を除き、複数の形態をも含むことが意図されている。本明細書で用いられており、記述された特徴、完全体、ステップ、動作、素子及び／又はコンポーネントの存在を特定するのに用いられる用語「含む」、「有する」及び「備える」は、1つ以上の特徴、完全体、ステップ、動作、素子、コンポーネント及び／又はこれらのグループの存在又は付加を排除しない。
【００３４】
以下の特許請求の範囲内の機能手段構成要素又は機能工程構成要素に対応する構造、材料、動作及び均等物は、特定的に請求した他の請求項構成要素と連携して機能を実行するためのあらゆる構造、材料又は動作を含むことを意図している。例示的及び記述的目的のために本発明の説明を提供してきたが、本発明は開示された形態で尽くされたりそれに限定されたりすることは意図していない。本発明の範囲及び真意から逸脱せずに、多くの修正及び変形が当業者に明らかである。本発明の原理及び実際的な応用を最良に説明するために、かつ、期待される特定用途に適する様々な修正を伴う様々な実施形態に向けた本発明を当業者が理解可能となるようにするために、実施形態を選択し説明した。
【００３５】
本発明の実施形態を説明してきたが、当業者が後続の特許請求の範囲内に収まる様々な改良及び増強を、現在及び将来において、なし得ることを理解されたい。特許請求の範囲は、ここで初めて開示した本発明の適正な保護を維持するように解釈すべきである。
【図１】
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【図１Ａ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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