(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の挿通孔を有し、第１の電気部品を収容する第１のプレートと、
第２の挿通孔を有し、第２の電気部品に対向して配置された第２のプレートと、
第３の挿通孔を有し、該第１のプレートと該第２のプレートとの中間に配置された、絶縁性の第３のプレートと、
前記第１の電気部品と前記第２の電気部品とを電気的に接続する、複数の電気接触子と、
を有する電気部品用ソケットであって、
それぞれの前記電気接触子は、
前記第３のプレートの前記第３の挿通孔に挿通され、前記第１のプレートに向かって傾斜して延設された略直線状の第１のばね領域及び前記第２のプレートに向かって傾斜して延設された略直線状の第２のばね領域とを有する、ばね部と、
該ばね部の該第１のばね領域から延設され、前記第１のプレートに設けられた前記第１の挿通孔に挿通されて、前記第１の電気部品の第１の電極に接触される第１の接触部と、
該ばね部の該第２のばね領域から延設され、前記第２のプレートに設けられた前記第２の挿通孔に挿通されて、前記第２の電気部品の第２の電極に接触された第２の接触部と、
を有し、
前記ばね部は、ばね性線材の中央部分を、略「く」の字状又は略「コ」の字状に塑性変形させることによって形成されており、
前記第１のプレートは昇降可能に設けられると共に、前記第２のプレートは固定されており、
前記第３のプレートは、前記複数の電気接触子の、前記第１のばね領域と前記第２のばね領域の境界部分に係止されることによって、移動自在に、前記複数の電気接触子に支持されていることを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記第１のプレートが前記第２のプレートの上方に位置し、前記ばね部が左方へ略「く」の字状又は略「コ」の字状に塑性変形されているとした場合に、
前記第３のプレートは、
前記第１のプレートが付勢力に抗して下降して前記第１の電極が前記第１の接触部に圧接されるとき、右下方へ移動し、
前記第１のプレートが上昇して前記第１の電極が前記第１の接触部から離間するとき、左上方へ移動することを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」）等の第１の電気部品を配線基板等の第２の電気部品に電気的に接続する電気部品用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のワイヤープローブを用いた電気部品用ソケット（以下「ＩＣソケット」という）としては、例えば、下記特許文献１に記載されたものが知られている。
【０００３】
特許文献１では、配線基板上にＩＣソケットを配設し、そのＩＣソケットにＩＣパッケージを収容する。そして、このＩＣソケットに設けたワイヤプローブを用いて、その配線基板の電極とそのＩＣパッケージの電極とを電気的に接続している。
【０００４】
また、これらのワイヤプローブは、その両端部にボール状接点が形成されると共に、所定形状に変形された状態で、エラストマ材料層に埋設されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３２０６９２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このようなＩＣソケットにおいては、ワイヤープローブの接触部とＩＣパッケージの端子とを電気的に接続する際に、その接続の安定性や信頼性を十分に確保する必要がある。
【０００７】
しかしながら、このような従来のＩＣソケットを、長期間に渡って繰り返し使用するような場合には、ＩＣパッケージの端子の形成材料が、ワイヤプローブの接触部に付着等し、その接触部の電気抵抗が増大することにより、電気的接続の安定性や信頼性が確保できなくなるおそれがある。例えば、このＩＣパッケージの端子を鉛フリー半田（スズ）で形成すると共に、多数のＩＣパッケージについて高温下でのバーンインテストを繰り返し行ったような場合、そのスズが溶融してワイヤプローブの接触部に付着し、合金化する。その結果、そのワイヤプローブとＩＣパッケージの端子との接触抵抗が増大して、動作試験等の信頼性等が損なわれることになる。
【０００８】
ここで、ＩＣパッケージの端子の形成材料を、ワイヤプローブの接触部に付着等し難くするためには、このＩＣパッケージの端子に対するワイヤプローブの接圧を、可能な限り小さくすることが望ましい。
【０００９】
そこで、この発明は、電気部品の電極に対する電気接触子の接圧を非常に小さくできる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
かかる課題を解決するために、請求項１の発明は、第１の挿通孔を有し、第１の電気部品を収容する第１のプレートと、第２の挿通孔を有し、第２の電気部品に対向して配置された第２のプレートと、第３の挿通孔を有し、該第１のプレートと該第２のプレートとの中間に配置された、絶縁性の第３のプレートと、前記第１の電気部品と前記第２の電気部品とを電気的に接続する、複数の電気接触子と、を有する電気部品用ソケットであって、それぞれの前記電気接触子は、前記第３のプレートの前記第３の挿通孔に挿通され、前記第１のプレートに向かって傾斜して延設された略直線状の第１のばね領域及び前記第２のプレートに向かって傾斜して延設された略直線状の第２のばね領域とを有する、ばね部と、該ばね部の該第１のばね領域から延設され、前記第１のプレートに設けられた前記第１の挿通孔に挿通されて、前記第１の電気部品の第１の電極に接触される第１の接触部と、該ばね部の該第２のばね領域から延設され、前記第２のプレートに設けられた前記第２の挿通孔に挿通されて、前記第２の電気部品の第２の電極に接触された第２の接触部と、を有し、前記ばね部は、ばね性線材の中央部分を、略「く」の字状又は略「コ」の字状に塑性変形させることによって形成されており、前記第１のプレートは昇降可能に設けられると共に、前記第２のプレートは固定されており、前記第３のプレートは、前記複数の電気接触子の、前記第１のばね領域と前記第２のばね領域の境界部分に係止されることによって、移動自在に、前記複数の電気接触子に支持されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項２の発明は、請求項１に記載の構成に加えて、前記第１のプレートが前記第２のプレートの上方に位置し、前記ばね部が左方へ略「く」の字状又は略「コ」の字状に塑性変形されているとした場合に、前記第３のプレートは、前記第１のプレートが付勢力に抗して下降して前記第１の電極が前記第１の接触部に圧接されるとき、右下方へ移動し、前記第１のプレートが上昇して前記第１の電極が前記第１の接触部から離間するとき、左上方へ移動することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１の発明によれば、ばね部の付勢力を、第１のプレートに向かって傾斜して延設された略直線状の第１のばね領域及び第２のプレートに向かって傾斜して延設された略直線状の第２のばね領域とによって発生させるので、第１の電気部品の第１の電極に対する電気接触子の接圧を非常に小さくすることができる。このため、第１の電気部品の第１の電極の形成材料が、電気接触子の第１の接触部に付着し難くなり、従って、電気接触子を第１の電気部品に接触させた際の接触抵抗を十分に低くできると共に、この接触抵抗が長期間の使用で増大し難い電気部品用ソケットを提供できる。
また、請求項１の発明によれば、ばね部を、ばね性線材の中央部分を略「く」の字状又は略「コ」の字状に塑性変形させることによって形成するので、簡単な工程で安価に電気部品用ソケットを製造できる。
また、請求項１の発明によれば、第１のプレートを昇降可能に設ける一方で、第２のプレートを固定したので、第１の電気部品の第１の電極に対する接圧を非常に小さくしても、第２の電気部品の第２の電極に対する接圧を、十分に大きくできる。
また、請求項１の発明によれば、第３のプレートを、電気接触子の第１のばね領域と第２のばね領域の境界部分に係止させることとしたので、第１の電気部品を第１のプレートに収容する際の、この電気接触子の変形を円滑に行うことができる。
【００１５】
請求項２の発明によれば、第１のプレートが第２のプレートの上方に位置し、ばね部が左方へ略「く」の字状又は略「コ」の字状に塑性変形されているとした場合に、第３のプレートは、第１のプレートが付勢力に抗して下降して第１の電極が第１の接触部に圧接されるとき、右下方へ移動し、第１のプレートが上昇して第１の電極が第１の接触部から離間するとき、左上方へ移動し、第３のプレートが斜め方向に自在に移動することで、第１の電極と電気接触子の先端部との接触や離間（すなわち、第１のプレートの昇降）を円滑に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの構成を概略的に示す断面図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットの要部構成を概略的に示す断面図であり、（ａ）はＩＣパッケージを収容していない状態、（ｂ）はＩＣパッケージを収容している状態を示す。
【図３】同実施の形態１に係るＩＣソケットの要部構成を概略的に示す平面図であり、（ａ）は上側プレート、（ｂ）は中間プレート、（ｃ）は下側プレートを示す。
【図４】同実施の形態１に係るワイヤプローブを概略的に示す断面図であり、（ａ）は第１の接触部、（ｂ）は第２の接触部を示す。
【図５】（ａ）〜（ｅ）共に、同実施の形態１に係るＩＣソケットの製造工程を概略的に示す断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）共に、同実施の形態１に係るＩＣソケットの製造工程を概略的に示す断面図である。
【図７】同実施の形態１に係るＩＣソケットの製造工程を概略的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
［発明の実施の形態１］
図１及び図２に示したように、この実施形態において、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１２は、「第２の電気部品」としての配線基板１０上に配設されて、「第１の電気部品」としてのＩＣパッケージ１１を収容する。そして、このＩＣソケット１２を介して、ＩＣパッケージ１１の「第１の電極」としての半田ボール１１ａと配線基板１０の「第２の電極」としての電極１０ａとを電気的に接続する。
【００２０】
このＩＣソケット１２は、「電気接触子」としての複数本のワイヤプローブ１３と、「第１のプレート」としての上側プレート１４と、「第３のプレート」としての中間プレート１５と、「第２のプレート」としての下側プレート１６と、エラストマシート１７とを備えている。
【００２１】
ワイヤプローブ１３は、ＩＣパッケージ１１の半田ボール１１ａと配線基板１０の電極１０ａとを電気的に接続する電気接触子であり、１本のワイヤ線材を塑性変形することによって形成される（後述）。これらのワイヤプローブ１３は、ＩＣソケット１２内に、垂直方向に沿って、例えばマトリクス状に配置される。
【００２２】
図２（ａ）、（ｂ）は、これら複数本のワイヤプローブ１３のうち、二本のみを示している。図２に示すように、これらのワイヤプローブ１３は、ばね部１３ａと、このばね部１３ａから上方に延設された第１の接触部１３ｂと、このばね部１３ａから下方向に延設された第２の接触部１３ｃとを備えている。
【００２３】
ばね部１３ａは、その中央部１３ｄが中間プレート１５の挿通孔１５ａに挿通されると共に、その中央部１３ｄから上方向（すなわち、上側プレート１４に近づく方向）に、第１のばね領域１３ｅが、傾斜して延設され、また、その中央部１３ｄから下方向（すなわち、下側プレート１６に近づく方向）に、第２のばね領域１３ｆが、傾斜して延設されている。この結果、ばね部１３ａは、略「く」の字状を呈している（略「コ」の字状でも良い）。ばね部１３ａを「く」の字状や「コ」の字状に形成することで、このばね部１３ａの変形（第１の接触部１３ｂの昇降）に伴う付勢力の変動を非常に少なくすることができる。
【００２４】
第１の接触部１３ｂは、上側プレート１４の挿通孔１４ａに挿通される。この第１の接触部１３ｂは、図４（ａ）に拡大して示すように、その先端に、略円錐状の先端部３１が設けられている。更に、その先端部３１には、半径が２μｍ以上１０μｍ以下（望ましくは、２μｍ以上５μｍ以下）の球面部３１ａが形成されている。
【００２５】
ここで、この球面部３１ａの半径を１０μｍ以下とすることにより、第１の接触部１３ｂとＩＣパッケージ１１の半田ボール１１ａとの接触面積を十分に小さくすることができ、これにより、半田ボール１１ａの形成材料であるスズを、第１の接触部１３ｂの先端部３１に残留し難くできる。また、この球面部３１ａの半径を２μｍ以上とすることで、その球面部３１ａに、耐摩耗性接点膜３１ｂ（後述）を、十分に剥がれ難い状態で形成でき、これにより、長期間繰り返してワイヤプローブ１３を使用した場合でも、先端部３１の摩耗による半田ボール１１ａの接触面積の増大を抑えられる。
【００２６】
また、第２の接触部１３ｃは、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、下側プレート１６の挿通孔１６ａと、エラストマシート１７の挿通孔１７ａとに挿通される。また、この第２の接触部１３ｃは、図４（ｂ）に拡大して示すように、その先端部分が、上方に９０度以上屈曲されて、Ｌ字接点部３２を構成している。
【００２７】
ワイヤプローブ１３は、例えばステンレス鋼やピアノ線（炭素鋼）、タングステン等の、ばね性の母材３０を用いて、作製される。この母材３０としては、例えば、長さが４〜１２ｍｍ、直径が０．０５〜０．２ｍｍのものを使用できる。
【００２８】
そして、各ワイヤプローブ１３の、第１の接触部１３ｂの先端部３１には、導電性の耐摩耗性接点膜３１ｂ（厚さは、例えば０．１〜３．０μｍ）が、例えばＣＶＤ(Chemical Vapor Deposition) 法やＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）法等の成膜方法を用いて、形成されている。耐摩耗性接点膜３１ｂは、少なくともその球面部３１ａを含む領域に形成されていれば良い。このように、先端部３１の球面部３１ａに耐摩耗性接点膜３１ｂを形成することで、この球面部３１ａを摩耗し難くでき、これにより、第１の接触部１３ｂとＩＣパッケージ１１の半田ボール１１ａとの接触面積の増大を防止できる。この耐摩耗性接点膜３１ｂとしては、例えば炭素膜やルテニウム膜、イリジウム膜、金膜、銀膜、パラジウム膜、ロジウム膜又はこれらの膜の合金膜を使用できるが、ワイヤプローブ１３の母材３０と比較して、十分な摩耗耐性を有すると共に、ＩＣパッケージ１１の半田ボール１１ａ（スズ）に対して化学的に不活性なもの（合金化等をし難いもの）であれば、他の材料の膜でも良い。
【００２９】
一方、各ワイヤプローブ１３の表面のうち、少なくとも、耐摩耗性接点膜３１ｂの形成領域とＬ字接点部３２の屈曲部（先端部）３２ａとの間の表面領域３１ｃには、電気抵抗を低減するための高導電性膜３３（厚さは、例えば５〜１０μｍ）が、例えばめっき処理によって形成されている。この高導電性膜３３は、例えば銀、ニッケル、銅等を用いて形成することができるが、ワイヤプローブ１３の母材３０と比較して、電気抵抗が低いものであれば、他の材料の膜でも良い。また、この高導電性膜３３は、上述の耐摩耗性接点膜３１ｂと比較して、耐摩耗性は劣っていても良いが、電気伝導度が優れているものを使用することが望ましい。なお、耐摩耗性接点膜３１ｂと高導電性膜３３とは、同じ材料で形成しても良い。
【００３０】
上側プレート１４は、図１に示すように、その上面側に、ＩＣパッケージ１１を収容するための収容部材２１が設けられると共に、その収容部材２１の略中央部分に、上述のプローブ配設領域２２が設けられている。なお、収容部材２１には、プローブ配設領域２２上にＩＣパッケージ１１を案内するためのガイド部２１ａが設けられている。そして、このプローブ配設領域２２内に、上述の挿通孔１４ａが、それぞれ形成されている。また、この上側プレート１４の上面には、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、円錐状のボールガイド１４ｂが設けられている。このボールガイド１４ｂに、半田ボール１１ａを収容することにより、ＩＣパッケージ１１が位置決めされる。ボールガイド１４ｂは、全ての半田ボール１１ａに対応して設けられてもよいし、一部の半田ボール１１ａのみに対応して設けられてもよいし、また、ボールガイド１４ｂを設けないこととしてもよい。
【００３１】
この上側プレート１４は、ＩＣソケット１２に設けられており、図示しない支持手段により、上方に付勢された状態で、昇降可能に支持されている。そして、この上側プレート１４は、下方へ押圧されると、この付勢力に抗して、ガイドピン２５にガイドされて下降する。ここで、この上側プレート１４が上昇しているときは、図２（ａ）に示したように、ＩＣパッケージ１１の半田ボール１１ａが、ワイヤプローブ１３に設けられた第１の接触部１３ｂの先端部３１から離間した状態になる。一方、ＩＣパッケージ１１が下方に押圧されて、この上側プレート１４が下降すると、図２（ｂ）に示したように、ＩＣパッケージ１１の半田ボール１１ａが、この第１の接触部１３ｂの先端部３１に圧接される。このときの、半田ボール１１ａと先端部３１との接圧は、５グラム以下とすることが望ましい。この接圧を５グラム以下とすることにより、ワイヤプローブ１３の球面部３１ａに形成された耐摩耗性接点膜３１ｂの剥離や摩耗を生じ難くでき、これにより、この球面部３１ａと半田ボール１１ａとの接触面積の増大を防止できる。なお、球面部３１ａの半径は５μｍ以下であるため、この接圧を５グラム以下としても、ワイヤプローブ１３の第１の接触部１３ｂとＩＣパッケージ１１の半田ボール１１ａとの接触抵抗は、十分に低くなる。上述のように、ばね部１３ａを「く」の字状や「コ」の字状に形成した場合、このばね部１３ａの変形量（第１の接触部１３ｂの昇降量）に伴う付勢力の変動を非常に少なくすることができ、このため、半田ボール１１ａと先端部３１との接圧を設定し易い。
【００３２】
中間プレート１５には、図３（ｂ）に示すように、上側プレート１４のプローブ配設領域２２に対応させて、プローブ配設領域２３が設けられている。そして、このプローブ配設領域２３内に、上述の挿通孔１５ａが、それぞれ形成されている。
【００３３】
この中間プレート１５は、絶縁性材料で形成されると共に、各ワイヤプローブ１３のばね部１３ａに設けられた屈曲部分（ここでは、ワイヤプローブ１３の中央部１３ｄと第２のばね領域１３ｆとの境界部分）に係止されている。
【００３４】
中間プレート１５を設けることにより、ワイヤプローブ１３が互いに接触して短絡することを防止できる。
【００３５】
この中間プレート１５は、ワイヤプローブ１３に係止されているにすぎないので、上側プレート１４が付勢力に抗して下降して、ＩＣパッケージ１１の半田ボール１１ａがワイヤプローブ１３の先端部３１に圧接されるとき（すなわち、図２（ａ）の状態から図２（ｂ）の状態に変化するとき）、右下方向に平行移動する。逆に、上述の上側プレート１４が上昇して、ＩＣパッケージ１１の半田ボール１１ａがワイヤプローブ１３の先端部３１から離間するとき（すなわち、図２（ｂ）の状態から図２（ａ）の状態に変化するとき）、この中間プレート１５は、左上方向に移動する。このように、中間プレート１５が斜め方向に自在に移動することで、半田ボール１１ａとワイヤプローブ１３の先端部３１との接触や離間（すなわち、上側プレート１４の昇降）を円滑に行うことができる。
【００３６】
なお、中間プレート１５の位置は、必ずしも上側プレート１４と下側プレート１６との中央である必要は無く、上方又は下方にずれた位置でも良い。
【００３７】
また、この実施の形態１では、中間プレート１５を１枚としたが、複数枚であっても良い。中間プレート１５が複数枚の場合、ワイヤプローブ１３は、略「コ」の字状に形成することが望ましい。
【００３８】
下側プレート１６は、ＩＣソケット１２に設けられており、図示しない固定手段によって固定されている。この下側プレート１６の下面には、エラストマシート１７が設けられている。
【００３９】
下側プレート１６には、図３（ｃ）に示すように、上側プレート１４のプローブ配設領域２２に対応させて、プローブ配設領域２４が設けられている。そして、このプローブ配設領域２４内に、挿通孔１６ａが設けられている。また、エラストマシート１７には、下側プレート１６のこれらの挿通孔１６ａに対応させて、挿通孔１７ａが設けられている。図２（ａ）、（ｂ）に示したように、これら下側プレート１６及びエラストマシート１７の挿通孔１６ａ，１７ａには、ワイヤプローブ１３の第２の接触部１３ｃが挿通される。そして、下側プレート１６にエラストマシート１７を押圧させることで、このエラストマシート１７を弾性変形させ、その弾性の反力でＬ字接点部３２の屈曲部３２ａを配線基板１０に押圧することで、この第２の接触部１３ｃと電極１０ａとを導通させている。
【００４０】
なお、この実施の形態１では、エラストマシート１７の押圧力をＬ字接点部３２で受ける構成としたが、他の構成を用いて、エラストマシート１７が弾性変形した際の応力を第２の接触部１３ｃに加えてもよい。
【００４１】
但し、Ｌ字接点部３２を用いることにより、第２の接触部１３ｃを折り曲げるだけで良いことや、更には、第２の接触部１３ｃの切断部１３ｇを電極１０ａに当接させる必要が無くなるので、この切断部１３ｇを表面加工する必要が無いことにより、ワイヤプローブ１３の製造コストを低減できる。
【００４２】
このように、この実施の形態１では、第２の接触部１３ｃと電極１０ａとの接圧は、ワイヤプローブ１３のばね部１３ａの付勢力では無く、下側プレート１６の押圧力によって与えられる。従って、この実施の形態１によれば、各ワイヤプローブ１３の接圧を均一にできる。更には、第１の接触部１３ｂ側と第２の接触部１３ｃ側とで、異なる値に設定することができ、従って、ＩＣパッケージ１１の半田ボール１１ａへの接圧を十分に小さくしても、ワイヤプローブ１３と配線基板１０の電極１０ａとの電気的接続の信頼性が損なわれることは無い。
【００４３】
次に、この実施の形態１に係るＩＣソケット１２の製造方法を説明する。
【００４４】
まず、図５（ａ）〜（ｅ）を用いて、ワイヤプローブ１３用のワイヤを製造する方法について説明する。
【００４５】
最初に、ワイヤの母材３０（図４（ａ）、（ｂ）参照）に、高導電性膜（例えば銀、ニッケル、銅等）３３を、例えばめっき処理によって形成する。そして、このワイヤを、例えば５０ｍｍ毎に切断する。これにより、図５（ａ）に示したような、ワイヤ線材４１が作製される。
【００４６】
続いて、各ワイヤ線材４１の一方の端部を研磨することにより、図５（ｂ）に示したような、略円錐状の先端部３１を形成する。このとき、この先端部３１の先端には、半径が２μｍ以上１０μｍ以下（望ましくは、２μｍ以上５μｍ以下）の球面部３１ａが形成される。
【００４７】
次に、各ワイヤ線材４１の先端部３１に、例えばＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）やＣＶＤ(Chemical Vapor Deposition) 法を用いて、炭素（ルテニウム、イリジウム膜、金膜、銀膜、パラジウム膜、ロジウム膜又はこれらの膜の合金膜等でも良い）をコーティングする。これにより、図５（ｃ）に示したような、耐摩耗性接点膜３１ｂが形成される。
【００４８】
更に、このワイヤ線材４１を、ワイヤプローブ１３として使用する長さ（例えば６〜１０ｍｍ）に切断する。これにより、図５（ｄ）に示したような、プローブ用ワイヤ４２が得られる。
【００４９】
このように、この実施の形態１では、研磨を容易にするために、長め（ここでは５０ｍｍ程度）のワイヤ線材４１で研磨工程（図５（ｂ）参照）を行い、更に耐摩耗性接点膜３１ｂを形成した後で（図５（ｃ）参照）、このワイヤ線材４１を切断することとした（図５（ｄ）参照）。但し、最初の切断（図５（ａ）参照）でワイヤプローブ１３の長さに切断して、図５（ｄ）の切断工程を行わないこととしても良い。更には、研磨工程（図５（ｂ）参照）の後に切断工程（図５（ｄ）参照）を行い、その後で、耐摩耗性接点膜３１ｂの形成（図５（ｃ）参照）を行っても良い。
【００５０】
その後、プローブ用ワイヤ４２の、研磨処理を行っていない側の端部を折り曲げることで、Ｌ字接点部３２を形成する。上述のように、この実施の形態１では、ワイヤ線材４１（プローブ用ワイヤ４２）の端部の研磨は第１の接触部１３ｂ側だけで良く、第２の接触部１３ｃ側にはＬ字接点部３２を形成するだけなので、研磨工程が簡易である。
【００５１】
以上により、プローブ用ワイヤ４２が完成する。
【００５２】
次に、図６（ａ）〜（ｃ）及び図７（ａ）、（ｂ）を用いて、ＩＣソケット１２の組立方法を説明する。
【００５３】
まず、上述のような、上側プレート１４、中間プレート１５、下側プレート１６及びエラストマシート１７を作製する。そして、接着等により、エラストマシート１７を、下側プレート１６に配設する。続いて、下から上側プレート１４、中間プレート１５、下側プレート１６、エラストマシート１７の順に（すなわち、図２に示したような使用時の積層順序とは表裏逆向きの状態に）、これらを積層する。このとき、挿通孔１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７ａの位置が一致するように、位置合わせする。
【００５４】
更に、このエラストマシート１７の上に、マスクプレート５１を配置する。このマスクプレート５１は、図６（ａ）及び図７（ａ）に示したように、挿通孔１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７ａに対応して設けられた、複数の溝部５２を備えている。これらの溝部５２は、プローブ用ワイヤ４２のＬ字接点部３２が収容できる位置及び大きさに形成されている。
【００５５】
その後、図６（ａ）及び図７（ａ）に示したように、プローブ用ワイヤ４２が、マスクプレート５１の上方から、溝部５２及び挿通孔１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７ａに、Ｌ字接点部３２を上にして挿通される。このとき、マスクプレート５１の溝部５２には、このＬ字接点部３２が収容される。Ｌ字接点部３２を溝部５２に収容することにより、各プローブ用ワイヤ４２の、Ｌ字接点部３２の方向を揃えて、これらのＬ字接点部３２が相互に接触することを防止できる。
【００５６】
続いて、図６（ｂ）に示したように、上側プレート１４、中間プレート１５及び下側プレート１６を、互いに離間させる。このとき、中間プレート１５の位置は、必ずしも上側プレート１４と下側プレート１６との中央である必要は無く、上方又は下方にずれた位置でも良い。そして、図６（ｂ）及び図７（ｂ）に示すように、図示しない固定手段で中間プレート１５を固定した状態で、下側プレート１６を、第１の円周方向Ｃ１に沿って平行移動させる。同様に、このように中間プレート１５を固定した状態で、上側プレート１４も、第２の円周方向Ｃ２に沿って移動させる（図６（ｂ）参照）。これにより、図６（ｃ）に示したように、プローブ用ワイヤ４２を塑性変形させて、略「く」の字状のばね部１３ａと、このばね部１３ａから上方に延設された第１の接触部１３ｂと、このばね部１３ａから下方向に延設された第２の接触部１３ｃとを、同時に形成することができる。
【００５７】
なお、この実施の形態１では、下側プレート１６と上側プレート１４とを同時に円周移動させたが、これらの円周移動は別々に行っても良い。
【００５８】
その後、マスクプレート５１を取り外す。そして、図示しない支持手段を用いて、ＩＣソケット１２内に、上側プレート１４を昇降可能に取り付けると共に、下側プレート１６を固定して取り付けて、ＩＣソケット１２を完成する。
【００５９】
次に、かかる構成のＩＣソケット１２の使用方法について説明する。
【００６０】
ＩＣソケット１２を配線基板１０上に予め固定する。この固定により、ＩＣソケット１２の下側プレート１６が、エラストマシート１７を押圧するようになり、その結果、このエラストマシート１７が弾性変形する。そして、この弾性変形の反力によってＬ字接点部３２の屈曲部３２ａが配線基板１０に押圧される。これにより、第２の接触部１３ｃと電極１０ａとが導通する。
【００６１】
そして、ＩＣパッケージ１１が、自動機により搬送され、収容部材２１のガイド部２１ａによりガイドされて、上側プレート１４のプローブ配設領域２２上に収容される（図２（ａ）参照）。
【００６２】
その後、このＩＣパッケージ１１を、図示しない押圧手段で下方に押圧すると、上側プレート１４が、図示しない支持手段の付勢力に抗し、ガイドピン２５にガイドされて下降する。これにより、ＩＣパッケージ１１の半田ボール１１ａが、ワイヤプローブ１３の先端部３１に、所定の接圧で圧接されてる（図２（ｂ）参照）。その結果、この半田ボール１１ａとワイヤプローブ１３の第１の接触部１３ｂとが導通する。なお、上側プレート１４の下降に伴って、中間プレート１５は、右下方向に平行移動する。
【００６３】
このようにして、ワイヤプローブ１３を介して、ＩＣパッケージ１１を配線基板１０に電気的に接続した後、バーンインテスト等が行われる。
【００６４】
以上説明したように、この実施の形態１によれば、ＩＣパッケージ１１の半田ボール１１ａに対する接圧が非常に小さいワイヤプローブ１３を構成することができる。このため、半田ボール１１ａの形成材料であるスズが、ワイヤプローブ１３の第１の接触部１３ｂに付着し難くなり、従って、このワイヤプローブ１３をＩＣパッケージ１１に接触させた際の接触抵抗を十分に低くできると共に、その接触抵抗が長期間の使用で増大し難い。
【００６５】
また、この実施の形態１によれば、ばね部１３ａを、ばね性線材の中央部分を略「く」の字状又は略「コ」の字状に塑性変形させることによって形成するだけでよいので、簡単な工程で安価にＩＣソケット１２を製造できる。
【００６６】
更に、この実施の形態１によれば、上側プレート１４に昇降可能に支持する一方で、第２のプレートを固定したので、ＩＣパッケージ１１の半田ボール１１ａに対する接圧を非常に小さくしても、配線基板１０の電極１０ａに対する接圧を、十分に大きくできる。
【００６７】
加えて、この実施の形態１によれば、中間プレート１５を、ワイヤプローブ１３の第１のばね領域１３ｅと第２のばね領域１３ｆとの境界部分に係止させることとしたので、ＩＣパッケージ１１を上側プレート１４に収容する際の、このワイヤプローブ１３の変形を円滑に行うことができる。
【００６８】
なお、この実施の形態１では、この発明をＩＣパッケージ１１用のＩＣソケット１２に適用した場合を例に採って説明したが、他の種類の電気部品用のソケットにも適用できることはもちろんである。
【符号の説明】
【００６９】
１０  配線基板
１０ａ  電極
１１  ＩＣパッケージ
１１ａ  半田ボール
１２  ＩＣソケット
１３  ワイヤプローブ
１３ａ  ばね部
１３ｂ  第１の接触部
１３ｃ  第２の接触部
１３ｄ  中央部
１３ｅ  第１のばね領域
１３ｆ  第２のばね領域
１４  上側プレート
１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７ａ  挿通孔
１４ｂ  ボールガイド
１５  中間プレート
１６  下側プレート
１７  エラストマシート
２１  収容部材
２２，２３，２４  プローブ配設領域
３０  母材
３１  先端部
３１ａ  球面部
３１ｂ  耐摩耗性接点膜
３１ｃ  表面領域
３２  Ｌ字接点部
３２ａ  屈曲部
３３  高導電性膜
４１  ワイヤ線材
４２  プローブ用ワイヤ
４２  ワイヤ
５１  マスクプレート
５２  溝部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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