(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さ７０μｍ未満の絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも一方の面上に形成された導電層とを有する導電フィルムと、
前記導電フィルムの第１の面側に剥離可能に貼り付けられた第１の保護フィルムと、
前記導電フィルムの前記第１の面とは反対側の面である第２の面側に剥離可能に貼り付けられた第２の保護フィルムと、を備え、
前記第１の保護フィルムおよび前記第２の保護フィルムはそれぞれ前記導電フィルムとの界面で剥離可能であり、
前記第１の保護フィルムの厚さｔ１が、７５μｍ以上であり、
前記導電フィルムに対する、前記第１の保護フィルムの１８０°剥離時の剥離力Ｆ１が、前記第２の保護フィルムの１８０°剥離時の剥離力Ｆ２よりも大きく、かつ、０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であることを特徴とする導電フィルム積層体。
【請求項２】
前記第１の保護フィルムの厚さｔ１が、前記第２の保護フィルムの厚さｔ２よりも厚い請求項１に記載の導電フィルム積層体。
【請求項３】
前記第１の保護フィルムおよび前記第２の保護フィルムのヘイズ値が１５％以下である請求項１または２に記載の導電フィルム積層体。
【請求項４】
前記絶縁基板の厚さが、５０μｍ以下である請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電フィルム積層体。
【請求項５】
前記第１の保護フィルムおよび前記第２の保護フィルムは、粘着層を有する請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電フィルム積層体。
【請求項６】
前記絶縁基板は、ＰＥＴ、ＣＯＰ、または、ＣＯＣからなる請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電フィルム積層体。
【請求項７】
前記導電層は、前記絶縁基板の両面に形成されている請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電フィルム積層体。
【請求項８】
前記導電層は、複数の金属細線により形成されたメッシュ構造を有する請求項１〜７のいずれか１項に記載の導電フィルム積層体。
【請求項９】
厚さが７０μｍ以上で且つ対角線の長さが２０インチ以上である絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも一方の面上に形成された導電層とを有する導電フィルムと、
前記導電フィルムの第３の面側に剥離可能に貼り付けられた第３の保護フィルムと、
前記導電フィルムの前記第３の面とは反対側の面である第４の面側に剥離可能に貼り付けられた第４の保護フィルムと、を備え、
前記第３の保護フィルムおよび前記第４の保護フィルムはそれぞれ前記導電フィルムとの界面で剥離可能であり、
前記第３の保護フィルムの厚さｔ３が、７５μｍ以上であり、
前記導電フィルムに対する、前記第３の保護フィルムの１８０°剥離時の剥離力Ｆ３が、前記第４の保護フィルムの１８０°剥離時の剥離力Ｆ４よりも大きく、かつ、０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であることを特徴とする導電フィルム積層体。
【請求項１０】
前記第３の保護フィルムの厚さｔ３が、前記第４の保護フィルムの厚さｔ４よりも厚い請求項９に記載の導電フィルム積層体。
【請求項１１】
前記第３の保護フィルムおよび前記第４の保護フィルムのヘイズ値が１５％以下である請求項９または１０に記載の導電フィルム積層体。
【請求項１２】
前記絶縁基板の厚さが、９０μｍ以上である請求項９〜１１のいずれか１項に記載の導電フィルム積層体。
【請求項１３】
前記絶縁基板の対角線の長さが、２５インチ以上である請求項９〜１２のいずれか１項に記載の導電フィルム積層体。
【請求項１４】
前記第３の保護フィルムおよび前記第４の保護フィルムは、粘着層を有する請求項９〜１３のいずれか１項に記載の導電フィルム積層体。
【請求項１５】
前記絶縁基板は、ＰＥＴ、ＣＯＰ、または、ＣＯＣからなる請求項９〜１４のいずれか１項に記載の導電フィルム積層体。
【請求項１６】
前記導電層は、前記絶縁基板の両面に形成されている請求項９〜１５のいずれか１項に記載の導電フィルム積層体。
【請求項１７】
前記導電層は、複数の金属細線により形成されたメッシュ構造を有する請求項９〜１６のいずれか１項に記載の導電フィルム積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電フィルムの両面に保護フィルムを貼着した導電フィルム積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯情報機器を始めとした各種の電子機器において、液晶表示装置等の表示装置と組み合わせて用いられ、画面に接触することにより電子機器への入力操作を行うタッチパネルの普及が進んでいる。
このタッチパネルは、その動作原理によって、抵抗膜方式、静電容量方式、赤外線方式、超音波方式および電磁誘導結合方式等に分類されているが、特に、透過率が高く、耐久性に優れた静電容量方式のタッチパネルが注目されている。【０００３】
静電容量方式のタッチパネルでは、透明な絶縁基板上に所定のパターンで導電層が形成された導電フィルムが用いられ、タッチ操作を行うと、導電フィルムの静電容量の変化から、タッチされた位置の情報を感知する。【０００４】
例えば、特許文献１には、転写基材上の補助電極層に、透明樹脂層、透明樹脂基材を順に積層した後、該転写基材を剥離することにより、転写基材面の平滑性が転写された、該補助電極層と該透明樹脂層とからなる面側に透明導電層を形成した透明導電性積層体が開示されている。
また、特許文献２には、絶縁層の少なくとも片面に、ポリチオフェン系導電剤とメルカプト基を有する含珪素化合物を少なくとも含む溶液を塗工もしくは印刷後、乾燥して得られる導電体からなる導電層を有する導電性シートが開示されている。【０００５】
また、特許文献３に記載されるように、作製された導電フィルムは、導電フィルムを保護する目的で、その表面に保護フィルムを貼着された積層体として出荷され、次の目的地まで搬送されて、最終的に、保護フィルムを剥離した上で、導電フィルムとしてタッチパネルに搭載する等の用途に利用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１４−２１６１７５号公報
【特許文献２】特開２０１４−１３７０８号公報
【特許文献３】特開２０１４−２０９４４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
携帯情報機器等の電子機器は、さらなる薄型化が求められており、タッチパネルにおいても、より薄型のものが要求されている。したがって、導電フィルムについても、さらなる薄型化が求められている。【０００８】
しかしながら、導電フィルムの絶縁基板を薄くすると、この導電フィルムをＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）テープを介して、ＬＣＤ（liquid crystal display）モジュールやカバーガラスと積層する積層化プロセスにおいて、導電フィルムから保護フィルムを剥離する際や、搬送中に、シワやクニックが生じやすくなり、ハンドリング性が悪くなるという問題があることがわかった。【０００９】
また、導電フィルムの絶縁基板を薄くすると、導電フィルムから保護フィルムを剥離する際に、剥離したい側の保護フィルムとは反対側の保護フィルムが剥がれてしまうことがあり、シワやクニックの原因となったり、歩留まりが低下したりするという問題があることがわかった。【００１０】
さらに、導電フィルムの絶縁基板の面積が大きくなると、導電フィルムが薄型でない場合であっても、導電フィルムをＯＣＡテープを介して、ＬＣＤモジュールやカバーガラスと積層する積層化プロセスにおいて、導電フィルムから保護フィルムを剥離する際や、搬送中に、シワやクニックが生じやすくなり、ハンドリング性が悪くなるという問題があることもわかった。
また、このように大きな面積を有する導電フィルムから保護フィルムを剥離する際に、剥離したい側の保護フィルムとは反対側の保護フィルムが剥がれやすくなり、シワやクニックの原因となったり、歩留まりが低下したりするという問題があることもわかった。【００１１】
また、保護フィルムの剥離力が高すぎる場合にも、シワやクニックの原因となったり、粘着剤の一部が導電フィルム上に残存して、導電フィルムの光学特性が低下したりするという問題があることがわかった。【００１２】
この発明は、このような従来の問題点を解消するためになされたもので、シワやクニックの発生を抑制でき、ハンドリング性が良好で、歩留まりの低下を抑制でき、また、光学特性の低下を抑制できる導電フィルム積層体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者は、上記の目的を達成すべく鋭意検討した結果、厚さ７０μｍ未満の絶縁基板と、絶縁基板の少なくとも一方の面上に形成された導電部とを有する導電フィルムと、導電フィルムの第１の面側に剥離可能に貼り付けられた第１の保護フィルムと、導電フィルムの第１の面とは反対側の面である第２の面側に剥離可能に貼り付けられた第２の保護フィルムと、を備え、第１の保護フィルムの厚さｔ１が、７５μｍ以上であり、導電フィルムに対する、第１の保護フィルムの１８０°剥離時の剥離力Ｆ１が、第２の保護フィルムの１８０°剥離時の剥離力Ｆ２よりも大きく、かつ、０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であることによって上記課題が解決できることを見出した。
すなわち、本発明は、以下の技術的思想（１）〜（８）を提供する。【００１４】
（１）  厚さ７０μｍ未満の絶縁基板と、絶縁基板の少なくとも一方の面上に形成された導電層とを有する導電フィルムと、
導電フィルムの第１の面側に剥離可能に貼り付けられた第１の保護フィルムと、
導電フィルムの第１の面とは反対側の面である第２の面側に剥離可能に貼り付けられた第２の保護フィルムと、を備え、
第１の保護フィルムの厚さｔ１が、７５μｍ以上であり、
導電フィルムに対する、第１の保護フィルムの１８０°剥離時の剥離力Ｆ１が、第２の保護フィルムの１８０°剥離時の剥離力Ｆ２よりも大きく、かつ、０．５Ｎ／２５ｍｍ以下である導電フィルム積層体。
（２）  第１の保護フィルムの厚さｔ１が、第２の保護フィルムの厚さｔ２よりも厚い（１）に記載の導電フィルム積層体。
（３）  第１の保護フィルムおよび第２の保護フィルムのヘイズ値が１５％以下である（１）または（２）に記載の導電フィルム積層体。
（４）  絶縁基板の厚さが、５０μｍ以下である（１）〜（３）のいずれかに記載の導電フィルム積層体。
（５）  第１の保護フィルムおよび第２の保護フィルムは、粘着層を有する（１）〜（４）のいずれかに記載の導電フィルム積層体。
（６）  絶縁基板は、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィンポリマー、または、シクロオレフィンコポリマーからなる（１）〜（５）のいずれかに記載の導電フィルム積層体。
（７）  導電層は、絶縁基板の両面に形成されている（１）〜（６）のいずれかに記載の導電フィルム積層体。
（８）  導電層は、複数の金属細線により形成されたメッシュ構造を有する（１）〜（７）のいずれかに記載の導電フィルム積層体。【００１５】
さらに、本発明者は、上記の目的を達成すべく鋭意検討した結果、厚さが７０μｍ以上で且つ対角線の長さが２０インチ以上である絶縁基板と、絶縁基板の少なくとも一方の面上に形成された導電層とを有する導電フィルムと、導電フィルムの第３の面側に剥離可能に貼り付けられた第３の保護フィルムと、導電フィルムの第３の面とは反対側の面である第４の面側に剥離可能に貼り付けられた第４の保護フィルムと、を備え、第３の保護フィルムの厚さｔ３が、７５μｍ以上であり、導電フィルムに対する、第３の保護フィルムの１８０°剥離時の剥離力Ｆ３が、第４の保護フィルムの１８０°剥離時の剥離力Ｆ４よりも大きく、かつ、０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であることによって上記課題が解決できることも見出した。
すなわち、本発明は、以下の技術的思想（９）〜（１７）も提供する。【００１６】
（９）  厚さ７０μｍ以上で且つ対角線の長さが２０インチ以上である絶縁基板と、絶縁基板の少なくとも一方の面上に形成された導電層とを有する導電フィルムと、
導電フィルムの第３の面側に剥離可能に貼り付けられた第３の保護フィルムと、
導電フィルムの第３の面とは反対側の面である第４の面側に剥離可能に貼り付けられた第４の保護フィルムと、を備え、
第３の保護フィルムの厚さｔ３が、７５μｍ以上であり、
導電フィルムに対する、第３の保護フィルムの１８０°剥離時の剥離力Ｆ３が、第４の保護フィルムの１８０°剥離時の剥離力Ｆ４よりも大きく、かつ、０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であることを特徴とする導電フィルム積層体。
（１０）  第３の保護フィルムの厚さｔ３が、第４の保護フィルムの厚さｔ４よりも厚い（９）に記載の導電フィルム積層体。
（１１）  第３の保護フィルムおよび第４の保護フィルムのヘイズ値が１５％以下である（９）または（１０）に記載の導電フィルム積層体。
（１２）  絶縁基板の厚さが、９０μｍ以上である（９）〜（１１）のいずれかに記載の導電フィルム積層体。
（１３）  絶縁基板の対角線の長さが、２５インチ以上である（９）〜（１２）のいずれかに記載の導電フィルム積層体。
（１４）  第３の保護フィルムおよび第４の保護フィルムは、粘着層を有する（９）〜（１３）のいずれかに記載の導電フィルム積層体。
（１５）  絶縁基板は、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィンポリマー、または、シクロオレフィンコポリマーからなる（９）〜（１４）のいずれかに記載の導電フィルム積層体。
（１６）  導電層は、絶縁基板の両面に形成されている（９）〜（１５）のいずれかに記載の導電フィルム積層体。
（１７）  導電層は、複数の金属細線により形成されたメッシュ構造を有する（９）〜（１６）のいずれかに記載の導電フィルム積層体。
【発明の効果】
【００１７】
この発明によれば、シワやクニックの発生を抑制でき、ハンドリング性が良好で、歩留まりの低下を抑制でき、また、光学特性の低下を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施の形態１に係る導電フィルム積層体の一例を模式的に示す断面図である。
【図２】図１の導電フィルム積層体の導電フィルムを示す平面図である。
【図３】導電フィルムの検出電極を拡大して示す部分平面図である。
【図４】導電フィルム積層体の一部を拡大して示す部分断面図である。
【図５】実施の形態２に係る導電フィルム積層体の一例を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下に本発明の代表的な実施の形態１および２について説明するが、本発明はそのような実施の形態に限定されるものではない。
なお、本明細書において、「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
【００２０】
実施の形態１
以下、本発明の実施の形態１の導電フィルム積層体について、添付の図面に示される好適な実施形態を基に、詳細に説明する。
図１に、本発明の実施の形態１の導電フィルム積層体の一例を、断面図によって概念的に示す。
図１に示す導電フィルム積層体５０は、絶縁基板１１の一方の面に第１の検出電極１２が形成され、他方の面に第２の検出電極２２が形成されてなる導電フィルム１０と、導電フィルム１０の一方の面側に剥離可能に貼着された第１の保護フィルム５１と、導電フィルム１０の他方の面側に剥離可能に貼着された第２の保護フィルム５４とを有する。
【００２１】
実施の形態１の導電フィルム積層体は、導電フィルム１０の絶縁基板１１の厚さが７０μｍ未満であり、第１の保護フィルム５１の厚さｔ１が、７５μｍ以上であり、第１の保護フィルムの１８０°剥離時の剥離力Ｆ１が、第２の保護フィルムの１８０°剥離時の剥離力Ｆ２よりも大きく、かつ、剥離力Ｆ１が、０．５Ｎ／２５ｍｍ以下である、というものである。
実施の形態１の導電フィルム積層体は、このような構成により、保護フィルムの剥離容易性を向上して、厚みの薄い絶縁基板にシワやクニックが発生して歩留まりが低下するのを抑制でき、ハンドリング性が良好で、また、保護フィルムを剥離した際の粘着剤の残存を抑制して光学特性の低下を抑制できる。
この点については後に詳述する。
【００２２】
＜導電フィルム＞
図２に、導電フィルム１０の平面図を示す。
導電フィルム１０は、矩形状の可撓性の透明な絶縁基板１１を有し、絶縁基板１１の中央部分にセンシング領域Ｓ１が区画され、センシング領域Ｓ１の外側に周辺領域Ｓ２が区画されている。
【００２３】
絶縁基板１１は、好ましくは透明性を有し、厚さが７０μｍ未満の絶縁基板である。
このような絶縁基板１１の材料としては特に限定はなく、各種の樹脂フィルムが利用可能であり、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）、ＣＯＣ（シクロオレフィンコポリマー）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ポリイミド、ポリアクリレート、ポリメタクリレートなどの、高分子材料からなるプラスチックフィルムが例示される。なかでも、透明性、絶縁性等の観点からＰＥＴ、ＣＯＰ、ＣＯＣが好ましい。
なお、絶縁基板１１は、表面に、保護膜や接着膜、反射防止層、遮光層、平坦化層、緩衝層、応力緩和層など、各種の膜が形成されているものであってもよい。
また、実施の形態１において、絶縁基板１１は、長尺なフィルムやカットシート状のフィルムなどのフィルム状物である。
【００２４】
また、絶縁基板１１の厚さは、薄型化、透明性、可撓性、機械的強度等の観点から、５０μｍ以下が好ましく、２５μｍ〜４５μｍがより好ましい。
【００２５】
絶縁基板１１の表面上には、センシング領域Ｓ１内に、それぞれ第１の方向Ｄ１に沿って延び且つ第１の方向Ｄ１に直交する第２の方向Ｄ２に並列配置された複数の第１の検出電極１２が形成され、周辺領域Ｓ２に、複数の第１の検出電極１２に対応する複数の第１の引き出し配線１３が互いに近接して配列されることにより第１の配線部１４が形成されると共に、絶縁基板１１の縁部に複数の第１の検出電極１２に対応する複数の第１の外部接続端子１５が配列形成されている。
それぞれの第１の検出電極１２の両端には、それぞれ第１のコネクタ部１６が形成され、一方の第１のコネクタ部１６に、対応する第１の引き出し配線１３の一端部が接続され、第１の引き出し配線１３の他端部は、対応する第１の外部接続端子１５に接続されている。
【００２６】
同様に、絶縁基板１１の裏面上には、センシング領域Ｓ１内に、それぞれ第２の方向Ｄ２に沿って延び且つ第１の方向Ｄ１に並列配置された複数の第２の検出電極２２が形成され、周辺領域Ｓ２に、複数の第２の検出電極２２に対応する複数の第２の引き出し配線２３が互いに近接して配列されることにより第２の配線部２４が形成されると共に、絶縁基板１１の縁部に複数の第２の検出電極２２に対応する複数の第２の外部接続端子２５が配列形成されている。
それぞれの第２の検出電極２２の両端には、それぞれ第２のコネクタ部２６が形成され、一方の第２のコネクタ部２６に、対応する第２の引き出し配線２３の一端部が接続され、第２の引き出し配線２３の他端部は、対応する第２の外部接続端子２５に接続されている。
【００２７】
なお、複数の第１の引き出し配線１３および複数の第２の引き出し配線２３は、それぞれ金属から形成されている。
図３に示されるように、絶縁基板１１の表面上に配置された第１の検出電極１２は、金属細線１２ａからなるメッシュパターンにより形成されることが好ましく、絶縁基板１１の裏面上に配置された第２の検出電極２２も、金属細線２２ａからなるメッシュパターンにより形成されることが好ましい。
【００２８】
このように、第１の検出電極１２および第２の検出電極２２が、金属細線により形成されたメッシュ状パターンを有することによって、絶縁基板１１の裏面側から照明光を照射したときに、メッシュ状パターンの開口および透明な絶縁基板１１を通して照明光が絶縁基板１１の表面側へ透過する。すなわち、導電フィルムとして透明性を確保することができ、タッチパネルの導電フィルムとして好適に用いることができる。
なお、検出電極は、金属酸化物等であっても良いが、金属酸化物よりも金属メッシュの方が応力が発生しにくく、薄手基板を採用する上で、基板に局所的なひずみ等が生じにくく好ましい。
【００２９】
なお、第１の検出電極１２および第２の検出電極２２を構成する金属細線の線幅は、特に制限されないが、金属細線の高集積化の点から、０．１〜１００００μｍが好ましく、０．１〜３００μｍがより好ましく、０．１〜１００μｍがさらに好ましく、０．２〜５０μｍが特に好ましい。
金属細線間の間隔は特に制限されないが、金属細線の高集積化の点から、０．１〜１５００μｍが好ましく、０．１〜１２００μｍがより好ましく、０．１〜１０００μｍがさらに好ましく、０．２〜９００μｍが特に好ましい。
金属細線の厚みは特に制限されないが、金属細線の高集積化の点から、０．００１〜１００μｍが好ましく、０．０１〜３０μｍがより好ましく、０．０１〜２０μｍがさらに好ましい。
また、金属細線の配置パターンは特に制限されず、任意の形状であってもよい。例えば、直線状、曲線状、矩形状、円状などが挙げられる。また、複数の金属細線が所望のパターン（例えば、ストライプ状）に配置されていてもよい。
【００３０】
絶縁基板１１の表面上に配置される複数の第１の検出電極１２および複数の第１の引き出し配線１３は、同一工程により同時に形成することができる。同様に、絶縁基板１１の裏面上に配置される複数の第２の検出電極２２および複数の第２の引き出し配線２３も、同一工程により同時に形成することができる。この場合、同じ絶縁基板１１の表面上に配置される第１の検出電極１２および第１の引き出し配線１３は、同じ材料から同じ厚さに形成され、同様に、同じ絶縁基板１１の裏面上に配置される第２の検出電極２２および第２の引き出し配線２３は、同じ材料から同じ厚さに形成されるのが好ましい。
【００３１】
このような導電フィルムの製造方法は特に制限されないが、絶縁基板１１の両面にそれぞれ、ハロゲン化銀とバインダーとを含有するハロゲン化銀乳剤層（以後、単に感光性層とも称する）を形成する工程（１）、感光性層を露光した後、現像処理する工程（２）を有する方法が挙げられる。
以下に、各工程に関して説明する。
【００３２】
〔工程（１）：感光性層形成工程〕
工程（１）は、絶縁基板１１の両面に、ハロゲン化銀とバインダーとを含有する感光性層を形成する工程である。
感光性層を形成する方法は特に制限されないが、生産性の点から、ハロゲン化銀およびバインダーを含有する感光性層形成用組成物を絶縁基板１１に接触させ、絶縁基板１１の両面上に感光性層を形成する方法が好ましい。
以下に、上記方法で使用される感光性層形成用組成物の態様について詳述した後、工程の手順について詳述する。
【００３３】
感光性層形成用組成物には、ハロゲン化銀およびバインダーが含有される。
ハロゲン化銀に含有されるハロゲン元素は、塩素、臭素、ヨウ素およびフッ素のいずれであってもよく、これらを組み合わせでもよい。ハロゲン化銀としては、例えば、塩化銀、臭化銀、ヨウ化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられ、さらに臭化銀や塩化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられる。
【００３４】
使用されるバインダーの種類は特に制限されず、公知の高分子を使用することでき、例えば、水溶性バインダー（水溶性高分子）が用いられてもよい。具体的には、例えば、ゼラチン、カラギナン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロースおよびその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリサッカライド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース、アラビアゴム、アルギン酸ナトリウムなどが挙げられる。また、バインダーはラテックスの形態で感光性層形成用組成物中に含まれていてもよい。
感光性層形成用組成物中に含まれるハロゲン化銀およびバインダーの体積比は特に制限されず、上述した金属細線１２ａおよび２２ａ中における金属とバインダーとの好適な体積比の範囲となるように適宜調整される。
【００３５】
感光性層形成用組成物には、必要に応じて、溶媒が含有される。
使用される溶媒としては、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、またはこれらの混合溶媒を挙げることができる。
【００３６】
（工程の手順）
感光性層形成用組成物と絶縁基板１１とを接触させる方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、感光性層形成用組成物を絶縁基板１１に塗布する方法や、感光性層形成用組成物中に絶縁基板１１を浸漬する方法などが挙げられる。
形成された感光性層中におけるバインダーの含有量は特に制限されないが、０．３〜５．０ｇ／ｍ2が好ましく、０．５〜２．０ｇ／ｍ2がより好ましい。
また、感光性層中におけるハロゲン化銀の含有量は特に制限されないが、金属細線１２ａおよび２２ａの導電特性がより優れる点で、銀換算で１．０〜２０．０ｇ／ｍ2が好ましく、５．０〜１５．０ｇ／ｍ2がより好ましい。
【００３７】
なお、必要に応じて、感光性層上にバインダーからなる保護層をさらに設けてもよい。保護層を設けることにより、擦り傷防止や力学特性の改良がなされる。
【００３８】
〔工程（２）：露光現像工程〕
工程（２）は、上記工程（１）で得られた感光性層をパターン露光した後、現像処理することにより、第１の検出電極１２、第１の引き出し配線１３、第１の外部接続端子１５、および、第１のコネクタ部１６、並びに、第２の検出電極２２、第２の引き出し配線２３、第２の外部接続端子２５、および、第２のコネクタ部２６を形成する工程である。
まず、以下では、パターン露光処理について詳述し、その後現像処理について詳述する。
【００３９】
（パターン露光）
感光性層に対してパターン状の露光を施すことにより、露光領域における感光性層中のハロゲン化銀が潜像を形成する。この潜像が形成された領域は、後述する現像処理によって金属細線を形成する。一方、露光がなされなかった未露光領域では、後述する定着処理の際にハロゲン化銀が溶解して感光性層から流出し、透明な膜が得られる。
露光の際に使用される光源は特に制限されず、可視光線、紫外線などの光、または、Ｘ線などの放射線などが挙げられる。
パターン露光を行う方法は特に制限されず、例えば、フォトマスクを利用した面露光で行ってもよいし、レーザービームによる走査露光で行ってもよい。なお、パターンの形状は特に制限されず、形成したい金属細線のパターンに合わせて適宜調整される。
【００４０】
（現像処理）
現像処理の方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、銀塩写真フィルム、印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
【００４１】
現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。定着処理は、銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
【００４２】
上記工程以外に必要に応じて、以下の下塗り層形成工程、アンチハレーション層形成工程、加熱処理、または、脱バインダー処理を実施してもよい。
（下塗り層形成工程）
絶縁基板１１とハロゲン化銀乳剤層との密着性に優れる理由から、上記工程（１）の前に、絶縁基板１１の表面に上述した所定の化合物を含む下塗り層を形成する工程を実施することが好ましい。
（アンチハレーション層形成工程）
金属細線１２ａおよび２２ａの細線化の観点で、上記工程（１）の前に、絶縁基板１１の両面にアンチハレーション層を形成する工程を実施することが好ましい。
【００４３】
〔工程（３）：加熱工程〕
工程（３）は、必要に応じて実施され、上記現像処理の後に加熱処理を実施する工程である。本工程を実施することにより、バインダー間で融着が起こり、金属細線１２ａおよび２２ａの硬度がより上昇する。特に、感光性層形成用組成物中にバインダーとしてポリマー粒子を分散している場合（バインダーがラテックス中のポリマー粒子の場合）、本工程を実施することにより、ポリマー粒子間で融着が起こり、所望の硬さを示す金属細線１２ａおよび２２ａが形成される。
加熱処理の条件は使用されるバインダーによって適宜好適な条件が選択されるが、４０℃以上であることがポリマー粒子の造膜温度の観点から好ましく、５０℃以上がより好ましく、６０℃以上がさらに好ましい。また、基板のカール等を抑制する観点から、１５０℃以下が好ましく、１００℃以下がより好ましい。
なお、この加熱処理は、通常、露光、現像処理の後に行われる乾燥工程と兼ねることができるため、ポリマー粒子の造膜のために新たな工程を増加させる必要がなく、生産性、コスト等の観点で優れる。
【００４４】
〔工程（４）：脱バインダー処理工程〕
脱バインダー処理工程とは、金属細線を有する絶縁基板１１を、さらにゼラチン等の水溶性バインダーを分解するタンパク質分解酵素や、オキソ酸等の酸化剤で処理する工程である。本工程を実施することにより、露光・現像処理が施された感光性層からゼラチン等の水溶性バインダーが分解・除去され、金属細線間のイオンマイグレーションが抑制される。
以下では、先ず、本工程で使用される材料について詳述し、その後本工程の手順について詳述する。
【００４５】
（タンパク質分解酵素）
タンパク質分解酵素（以降、酵素とも称す）は、ゼラチン等のタンパク質を加水分解できる植物性または動物性酵素で公知のものが用いられる。例えば、ペプシン、レンニン、トリプシン、キモトリプシン、カテプシン、パパイン、フィシン、トロンビン、レニン、コラゲナーゼ、ブロメライン、細菌プロテアーゼ等が挙げられる。この中でも特に、トリプシン、パパイン、フィシン、細菌プロテアーゼが好ましい。その中でも、特に、細菌プロテアーゼ（例えば、長瀬産業（株）製のビオプラーゼ）は安価に市販されており容易に入手が可能である。
【００４６】
（酸化剤）
酸化剤は、ゼラチン等のタンパク質を酸化分解できる酸化剤で公知のものが用いられる。例えば、次亜塩素酸塩、亜塩素酸塩、塩素酸塩等のハロゲンオキソ酸塩が挙げられる。なかでも、次亜塩素酸ナトリウムは安価に市販されており、容易に入手が可能である。
【００４７】
（工程の手順）
脱バインダー処理工程の手順は、金属細線を有する絶縁基板１１と上記酵素または酸化剤とを接触させることができれば、特に制限されない。接触方法としては、例えば、金属細線を有する絶縁基板１１上に処理液を塗布する方法や、処理液中に金属細線を有する絶縁基板１１を浸漬する方法等が挙げられる。
処理液中における酵素含有量は特に指定はなく、用いる酵素の能力と要求される性能によって任意に決めることができる。なかでも、ゼラチンの分解除去の程度が制御しやすい点で、処理液全量に対して酵素の含有量が０．０５〜２０質量％程度が適当であり、より好ましくは５〜１０質量％である。
【００４８】
この処理液には、上記酵素に加え、ｐＨ緩衝剤、抗菌性化合物、湿潤剤、保恒剤など必要に応じて含有させることができる。
【００４９】
なお、必要に応じて、処理液での処理後に、温水にて金属細線を有する絶縁基板１１を洗浄する工程をさらに設けてもよい。本工程を設けることにより、ゼラチン分解残渣、および、タンパク質分解酵素の残部や残留酸化剤等を除去でき、イオンマイグレーションがより抑制される。
洗浄方法は特に制限されず、金属細線を有する絶縁基板１１と温水とを接触させることができればよく、例えば、温水中に金属細線を有する絶縁基板１１を浸漬する方法や、金属細線を有する絶縁基板１１上に温水を塗布する方法等が挙げられる。
温水の温度は使用されるタンパク質分解酵素の種類等に応じて適宜最適な温度が選択されるが、生産性の点から、２０〜８０℃が好ましく、４０〜６０℃がより好ましい。
【００５０】
また、必要に応じて、上記処理後に、得られた金属細線を有する絶縁基板１１に対して平滑化処理を実施してもよい。平滑化処理の方法は特に制限されないが、例えば、一対のロールからなるカレンダーロールにより行うことができる。
【００５１】
なお、上記の実施形態では、絶縁基板１１の表面上に複数の第１の検出電極１２と第１の配線部１４を配置すると共に絶縁基板１１の裏面上に複数の第２の検出電極２２と第２の配線部２４を配置したが、これに限るものではない。
例えば、絶縁基板１１の一方の面側に、複数の第１の検出電極１２と複数の第２の検出電極２２が層間絶縁膜を介して配置されると共に絶縁基板１１の同じ面側に第１の配線部１４および第２の配線部２４が配置される構成とすることもできる。
【００５２】
あるいは、２枚基板の構成とすることもできる。すなわち、第１の絶縁基板の表面上に複数の第１の検出電極１２と第１の配線部１４を配置し、第２の絶縁基板の表面上に複数の第２の検出電極２２と第２の配線部２４を配置し、これら第１の絶縁基板および第２の絶縁基板を、互いに重ね合わせて使用することもできる。
【００５３】
また、図示例の導電フィルム１０は、第１の検出電極および第２の検出電極を金属細線からなるメッシュパターンにより形成したが、これに限定はされず、厚さ７０μｍ未満の絶縁基板の少なくとも一方の面上に導電層が形成された導電フィルムであればよく、導電層をベタ状に形成した導電フィルムであってもよい。
【００５４】
次に、第１の保護フィルム５１および第２の保護フィルム５４について説明する。
図１および図４に示すように、第１の保護フィルム５１および第２の保護フィルム５４は、導電フィルム１０の両面にそれぞれ貼着される。
【００５５】
＜第１の保護フィルム＞
第１の保護フィルム５１は、導電フィルム１０の一方の面である第１の面側に剥離可能に貼り付けられ、搬送中等に導電フィルム１０を保護するための部材である。実施の形態１においては、第１の保護フィルム５１の厚さｔ１は、７５μｍ以上である。
図１に示す導電フィルム積層体５０においては、第１の保護フィルム５１は、第１基材５２と第１粘着層５３とを有して構成される。
【００５６】
第１基材５２は、導電フィルムの保護フィルムの基材として用いられる種々の公知の基材が利用可能である。
具体的には、第１基材５２は、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリアクリトニトリル（ＰＡＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、透明ポリイミド、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ＡＢＳ、環状オレフィン・コポリマー（ＣＯＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、および、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）などのフィルムが各種利用可能である。
【００５７】
第１粘着層５３は、第１の保護フィルム５１として導電フィルム１０と積層された際の接着層となる接着性を備える構成要素である。また、第１の保護フィルム５１は、導電フィルム１０に剥離可能に貼着されるものであるので、第１粘着層５３は、導電フィルム１０に対して微粘着性を有するものである。
ここで、実施の形態１においては、第１の保護フィルム５１と導電フィルム１０との間の１８０°剥離時の剥離力Ｆ１は、０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であり、かつ、後述する第２の保護フィルム５４の１８０°剥離時の剥離力Ｆ２よりも大きい。また、第１の保護フィルム５１の１８０°剥離時の剥離力Ｆ１は、０．００１Ｎ／２５ｍｍ以上であるのが好ましい。
【００５８】
ここで、１８０°剥離時の剥離力とは、ＪＩＳＺ０２３７に準じて測定した、保護フィルムと導電フィルムとの間の剥離力である。まず、ローラーで圧着しながら７０×２５ｍｍの保護フィルムを１４０×２５ｍｍの導電フィルムに２５ｍｍ幅の両端を揃えて貼る。次に、７０ｍｍ分の保護フィルムに貼合されていない導電フィルムを１８０°折り返し、１５ｍｍ剥がす。引張試験機のチャックに剥がした部分の保護フィルムの片端を固定し、もう一方のチャックに導電フィルムを固定する。試験機を３００±０．２ｍｍ／ｍｉｎで運転し、引き剥がされた５０ｍｍの長さの粘着力の測定値を平均して１８０°剥離時の剥離力を求める。
なお、以下の説明では、１８０°剥離時の剥離力を単に、剥離力ともいう。
【００５９】
第１粘着層５３は、上記剥離力を発現できれば、第１粘着層５３の材料には特に限定はなく、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリウレタン系粘着剤及びポリエステル系粘着剤等を用いることができる。これらの粘着剤は、エマルション型、溶剤型、無溶剤型のいずれであってもよい。
【００６０】
このような基材と粘着層を有する第１の保護フィルム５１としては、保護フィルムとして利用される各種の、市販の微粘着シートを用いることができる。
【００６１】
＜第２の保護フィルム＞
第２の保護フィルム５４は、導電フィルム１０の第１の面とは反対側の面である第２の面側に剥離可能に貼り付けられ、搬送中等に導電フィルム１０を保護するための部材である。
図１に示す導電フィルム積層体５０においては、第２の保護フィルム５４は、第２基材５５と第２粘着層５６とを有して構成される。
【００６２】
第２基材５５は、第１基材５２と同様の、導電フィルムの保護フィルムの基材として用いられる種々の公知の基材が利用可能である。
なお、第１基材５２と第２基材５５の材料は同じであっても異なっていてもよい。
【００６３】
第２粘着層５６は、第２の保護フィルム５４として導電フィルム１０と積層された際の接着層となる接着性を備える構成要素である。また、第２の保護フィルム５４は、導電フィルム１０に剥離可能に貼着されるものである。
また、前述のとおり、第２の保護フィルム５４の１８０°剥離時の剥離力Ｆ２は、第１の保護フィルム５１の１８０°剥離時の剥離力Ｆ１よりも小さい。
【００６４】
第２粘着層５６の材料は、上記の条件を満たす剥離力を発現できれば、特に限定はなく、第１粘着層５３と同様の材料が利用可能である。
また、第１の保護フィルム５１と同様に、このような第２の保護フィルム５４としては、保護フィルムとして利用される各種の、市販の微粘着シートを用いることができる。
【００６５】
前述のとおり、導電フィルムは、導電フィルムを保護する目的で、その表面に保護フィルムを貼着された積層体として出荷され、次の目的地まで搬送される等して、最終的に、保護フィルムを剥離した上で、導電フィルムをＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）テープを介して、ＬＣＤ（liquid crystal display）モジュールおよびカバーガラスと積層する積層化プロセスを経て、導電フィルムとしてタッチパネルに搭載される。その際、導電フィルムは、まず、片方の保護フィルムを剥離されて、ＬＣＤモジュールに貼着された後、他方の保護フィルムを剥離されて、カバーガラスと貼着される。
ここで、前述のとおり、携帯情報機器等の電子機器のさらなる薄型化の要求に伴って、タッチパネルに用いられる導電フィルムの薄型化が求められている。
【００６６】
しかしながら、導電フィルムを薄くすると、積層化プロセスにおいて、導電フィルムから保護フィルムを剥離する際や、搬送の際に、導電フィルムが変形して、シワやクニックが生じやすくなり、ハンドリング性が悪くなるという問題があることがわかった。特に、片方の保護フィルムを剥離した後の搬送の際には、もう一方の保護フィルムのみで薄い導電フィルムを支持するので導電フィルムが変形しやすくなる。
また、導電フィルムを薄くすると、導電フィルムから片方の保護フィルムを剥離する際に、剥離したい側の保護フィルムとは反対側の保護フィルムが剥がれてしまうことがあり、シワやクニックの原因となったり、歩留まりが低下するという問題があることがわかった。また、保護フィルムの剥離力が高すぎる場合にも、保護フィルムを剥離する際に、導電フィルムが引っ張られて変形し、シワやクニックの原因となったり、粘着剤の一部が導電フィルム上に残存して、導電フィルムの光学特性が低下するという問題があることがわかった。
【００６７】
これに対して、実施の形態１の導電フィルム積層体は、絶縁基板の厚さが７０μｍ未満の導電フィルムの両面に保護フィルムが剥離可能に貼着され、一方の保護フィルムの剥離力が他方の保護フィルムの剥離力よりも大きく、かつ、０．５Ｎ／２５ｍｍ以下で、さらに、剥離力が大きいほうの保護フィルムの厚さが７５μｍ以上である構成を有する。
【００６８】
実施の形態１においては、絶縁基板の厚さが７０μｍ未満の薄い導電フィルムを用いる場合に、第１の保護フィルムの１８０°剥離時の剥離力Ｆ１を第２の保護フィルムの１８０°剥離時の剥離力Ｆ２よりも大きくすることによって、積層化プロセスにおいて、保護フィルムを剥離する際に、剥離したい側の保護フィルム（第２の保護フィルム）を確実に剥離することができ、反対側の第１の保護フィルムが剥がれることを防止して、シワやクニックの発生や歩留まりの低下を抑制できる。
また、第１の保護フィルムの剥離力Ｆ１および第２の保護フィルムの剥離力Ｆ２が共に０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であるので、第１の保護フィルムあるいは第２の保護フィルムを剥離する際に、導電フィルムが引っ張られて変形してシワやクニックが生じることを抑制でき、また、粘着剤の一部が導電フィルム上に残存することを抑制して光学性能が低下するのを防止できる。
また、剥離力が大きいほうの第１の保護フィルムの厚さｔ１を７５μｍ以上と厚くすることによって、搬送の際、特に、第２の保護フィルムを剥離した後の搬送の際でも、導電フィルムが変形してシワやクニックが生じることを防止でき、ハンドリング性が悪化するのを抑制できる。
【００６９】
ここで、導電フィルム１０（絶縁基板１１）が薄いほど、上述の課題が生じやすいので、本発明の実施の形態１は、導電フィルム１０の絶縁基板１１の厚さが５０μｍ以下の場合に、より好適に適用することができる。
【００７０】
また、第１の保護フィルム５１の厚さｔ１は、第２の保護フィルム５４の厚さｔ２よりも厚いのが好ましい。
剥離力が小さいほうの第２の保護フィルム５４、すなわち、先に剥離される第２の保護フィルムの厚さｔ２が、第１の保護フィルム５１の厚さｔ１よりも厚いと、第２の保護フィルム５４を剥離する際に、剥がしにくくなるおそれがある。
これに対して、先に剥離される第２の保護フィルム５４の厚さｔ２を第１の保護フィルムの厚さｔ１よりも薄くすることによって、第２の保護フィルム５４を剥離する際に、剥離しやすくなる点で好ましい。
【００７１】
また、第１の保護フィルム５１の剥離力Ｆ１は、糊残りを抑制し、導電フィルムの光学特性の低下を防止できる、第２の保護フィルムを剥離する際の第１の保護フィルムの剥離を防止できる等の観点から、０．５Ｎ／２５ｍｍ以下が好ましく、０．０１Ｎ／２５ｍｍ〜０．２５Ｎ／２５ｍｍがより好ましい。
【００７２】
また、第１の保護フィルム５１および第２の保護フィルム５４のヘイズ値は、それぞれ、１５％以下であるのが好ましく、１０％以下がより好ましく、５％以下が特に好ましい。
これにより、導電フィルム積層体５０の両面それぞれから、導電フィルム１０の絶縁基板１１上に形成された検出電極や配線部の形状や配線欠けの有無や、導電フィルム１０のクニックやシワの有無等を検査することができる。
【００７３】
また、図４に示す例では、第１の保護フィルム５１および第２の保護フィルム５４は、第１粘着層５３および第２の粘着層５６が、導電フィルム１０の金属細線１２ａ、２２ａの間の領域に入り込み、金属細線１２ａ、２２ａの表面および絶縁基板１１と接した状態で導電フィルム１０と貼着される構成としたが、これに限定はされず、金属細線１２ａ、２２ａの間の領域では、第１粘着層５３および第２の粘着層５６が絶縁基板１１と接していない領域を有していてもよい。
【００７４】
実施の形態２
上記の実施の形態１では、厚さが７０μｍ未満の絶縁基板を用いたが、以下の実施の形態２では、対角線の長さが２０インチ以上で且つ厚さが７０μｍ以上の絶縁基板を用いる。
【００７５】
図５に、実施の形態２の導電フィルム積層体の一例を、断面図によって概念的に示す。
図５に示す導電フィルム積層体５０Ａは、絶縁基板１１Ａの一方の面に第１の検出電極１２Ａが形成され、他方の面に第２の検出電極２２Ａが形成されてなる導電フィルム１０Ａと、導電フィルム１０Ａの一方の面側に剥離可能に貼着された第３の保護フィルム５１Ａと、導電フィルム１０Ａの他方の面側に剥離可能に貼着された第４の保護フィルム５４Ａとを有する。
なお、実施の形態２に係る導電フィルム１０Ａと導電フィルム１０Ａに形成された第１の検出電極１２Ａおよび第２の検出電極２２Ａは、実施の形態１に係る導電フィルム１０と導電フィルム１０に形成された第１の検出電極１２および第２の検出電極２２と同様の構成を有している。
【００７６】
実施の形態２の導電フィルム積層体は、導電フィルム１０Ａの絶縁基板１１Ａが矩形状を有すると共に対角線の長さが２０インチ（５０．８ｃｍ）以上で且つ厚さが７０μｍ以上であり、第３の保護フィルム５１Ａの厚さｔ３が、７５μｍ以上であり、第３の保護フィルムの１８０°剥離時の剥離力Ｆ３が、第４の保護フィルムの１８０°剥離時の剥離力Ｆ４よりも大きく、かつ、剥離力Ｆ３が、０．５Ｎ／２５ｍｍ以下である、というものである。このような実施の形態２の導電フィルム積層体は、対角線の長さが２０インチ以上のタッチパネルに搭載される。
実施の形態２の導電フィルム積層体は、このような構成により、絶縁基板の対角線の長さが２０インチ以上となっても、保護フィルムの剥離容易性を向上して、絶縁基板にシワやクニックが発生して歩留まりが低下するのを抑制でき、ハンドリング性が良好で、また、保護フィルムを剥離した際の粘着剤の残存を抑制して光学特性の低下を抑制できる。
この点については後に詳述する。
【００７７】
＜導電フィルム＞
図５に示される実施の形態２に係る導電フィルム１０Ａを、対角線の長さが２０インチ以上で且つ厚さが７０μｍ以上である矩形状の絶縁基板を用いて、実施の形態１と同様に製造することができる。
なお、絶縁基板１１Ａの厚さは、薄型化、透明性、可撓性、機械的強度等の観点から、９０μｍ以上が好ましく、９５μｍ〜１５０μｍがより好ましい。
【００７８】
次に、第３の保護フィルム５１Ａおよび第４の保護フィルム５４Ａについて説明する。
図５に示すように、第３の保護フィルム５１Ａおよび第４の保護フィルム５４Ａは、導電フィルム１０Ａの両面にそれぞれ貼着される。
【００７９】
＜第３の保護フィルム＞
第３の保護フィルム５１Ａは、実施の形態１に係る第１の保護フィルム５１と同様の構成とすることができる。このような第３の保護フィルム５１Ａの厚さｔ３は、７５μｍ以上である。
ここで、第３の保護フィルム５１Ａと導電フィルム１０Ａとの間の１８０°剥離時の剥離力Ｆ３は、０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であり、かつ、後述する第４の保護フィルム５４Ａの１８０°剥離時の剥離力Ｆ４よりも大きい。また、第３の保護フィルム５１Ａの１８０°剥離時の剥離力Ｆ３は、０．００１Ｎ／２５ｍｍ以上であるのが好ましい。
【００８０】
＜第４の保護フィルム＞
第４の保護フィルムは、実施の形態１に係る第２の保護フィルム５４と同様の構成とすることができる。なお、前述のとおり、第４の保護フィルム５４Ａの１８０°剥離時の剥離力Ｆ４は、第３の保護フィルム５１の１８０°剥離時の剥離力Ｆ３よりも小さい。
【００８１】
実施の形態１に係る導電フィルム積層体は、絶縁基板１１を薄くすることによって生じる積層化プロセスにおける導電フィルムのシワ、クニックの発生、ハンドリング性の悪化という課題を解決するものであった。
しかしながら、絶縁基板を薄くしなくても、絶縁基板の面積が大きくなると、積層化プロセスにおいて、導電フィルムから保護フィルムを剥離する際や、搬送の際に、導電フィルムが変形して、シワやクニックが生じやすくなり、ハンドリング性が悪くなるという問題があることがわかった。特に、片方の保護フィルムを剥離した後の搬送の際には、もう一方の保護フィルムのみで導電フィルムを支持するので導電フィルムが変形しやすくなる。
また、絶縁基板を薄くしなくても、絶縁基板の面積が大きくなると、導電フィルムから片方の保護フィルムを剥離する際に、剥離したい側の保護フィルムとは反対側の保護フィルムが剥がれてしまうことがあり、シワやクニックの原因となったり、歩留まりが低下するという問題があることがわかった。
【００８２】
これに対して、実施の形態２の導電フィルム積層体は、対角線の長さが２０インチ以上で且つ厚さが７０μｍ以上の絶縁基板を含む導電フィルムの両面に保護フィルムが剥離可能に貼着され、一方の保護フィルムの剥離力が他方の保護フィルムの剥離力よりも大きく、かつ、０．５Ｎ／２５ｍｍ以下で、さらに、剥離力が大きいほうの保護フィルムの厚さが７５μｍ以上である構成を有する。
【００８３】
実施の形態２においては、絶縁基板の対角線の長さが２０インチ以上で且つ厚さが７０μｍ以上の導電フィルムを用いる場合に、第３の保護フィルムの１８０°剥離時の剥離力Ｆ３を第４の保護フィルムの１８０°剥離時の剥離力Ｆ４よりも大きくすることによって、積層化プロセスにおいて、保護フィルムを剥離する際に、剥離したい側の保護フィルム（第４の保護フィルム）を確実に剥離することができ、反対側の第３の保護フィルムが剥がれることを防止して、シワやクニックの発生や歩留まりの低下を抑制できる。
また、第３の保護フィルムの剥離力Ｆ３および第４の保護フィルムの剥離力Ｆ４が共に０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であるので、第３の保護フィルムあるいは第４の保護フィルムを剥離する際に、導電フィルムが引っ張られて変形してシワやクニックが生じることを抑制でき、また、粘着剤の一部が導電フィルム上に残存することを抑制して光学性能が低下するのを防止できる。
また、剥離力が大きいほうの第１の保護フィルムの厚さｔ３を７５μｍ以上と厚くすることによって、搬送の際、特に、第４の保護フィルムを剥離した後の搬送の際でも、導電フィルムが変形してシワやクニックが生じることを防止でき、ハンドリング性が悪化するのを抑制できる。
【００８４】
ここで、絶縁基板１１Ａの面積が大きいほど、上述の課題が生じやすいので、本発明の実施の形態２は、絶縁基板１１Ａの対角線の長さが２５インチ（６３．５ｃｍ）以上の場合に、より好適に適用することができる。
【００８５】
また、第３の保護フィルム５１Ａの厚さｔ３は、第４の保護フィルム５４Ａの厚さｔ４よりも厚いのが好ましい。
剥離力が小さいほうの第４の保護フィルム５４Ａ、すなわち、先に剥離される第４の保護フィルムの厚さｔ４が、第３の保護フィルム５１Ａの厚さｔ３よりも厚いと、第４の保護フィルム５４Ａを剥離する際に、剥がしにくくなるおそれがある。
これに対して、先に剥離される第４の保護フィルム５４Ａの厚さｔ４を第３の保護フィルムの厚さｔ３よりも薄くすることによって、第４の保護フィルム５４Ａを剥離する際に、剥離しやすくなる点で好ましい。
【００８６】
また、第３の保護フィルム５１Ａの剥離力Ｆ３は、糊残りを抑制し、導電フィルムの光学特性の低下を防止できる、第４の保護フィルム５４Ａを剥離する際の第３の保護フィルム５１Ａの剥離を防止できる等の観点から、０．５Ｎ／２５ｍｍ以下が好ましく、０．０１Ｎ／２５ｍｍ〜０．２５Ｎ／２５ｍｍがより好ましい。
【００８７】
また、第３の保護フィルム５１Ａおよび第４の保護フィルム５４Ａのヘイズ値は、それぞれ、１５％以下であるのが好ましく、１０％以下がより好ましく、５％以下が特に好ましい。
これにより、導電フィルム積層体５０Ａの両面それぞれから、導電フィルム１０Ａの絶縁基板１１Ａ上に形成された検出電極や配線部の形状や配線欠けの有無や、導電フィルム１０Ａのクニックやシワの有無等を検査することができる。
【００８８】
また、第１の保護フィルム、第２の保護フィルム、第３の保護フィルムおよび第４の保護フィルムが、粘着層を有する構成としたが、これに限定はされず、粘着層を有さず、保護フィルムを構成する基材自体が、導電フィルムに対して粘着力を有する保護フィルムを第１の保護フィルム、第２の保護フィルム、第３の保護フィルムおよび第４の保護フィルムとして利用してもよい。
【００８９】
以上、本発明の導電フィルム積層体に関して詳細に説明したが、本発明は、上述の例に限定はされず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変更を行ってもよいのは、もちろんである。
【実施例】
【００９０】
以下に実施例に基づいて、本発明をさらに詳細に説明する。第１の保護フィルムの厚さ、第１の保護フィルムのヘイズ値等の値を種々変化させ、実施例１〜１１、比較例１〜４のＡ４サイズ（対角線の長さ約１４．３インチ（３６．４ｃｍ））用の導電フィルム積層体を作製した。
なお、以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができ、本発明の範囲は、以下の実施例により限定的に解釈されるべきものではない。【００９１】
［実施例１］
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。【００９２】
１液：
水                                        ７５０ｍｌ
ゼラチン                                        ９ｇ
塩化ナトリウム                                  ３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン  ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム            １０ｍｇ
クエン酸                                    ０．７ｇ
２液：
水                                        ３００ｍｌ
硝酸銀                                      １５０ｇ
３液：
水                                        ３００ｍｌ
塩化ナトリウム                                ３８ｇ
臭化カリウム                                  ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ  ２０％水溶液）        ８ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ  ２０％水溶液）  １０ｍｌ
４液：
水                                        １００ｍｌ
硝酸銀                                        ５０ｇ
５液：
水                                        １００ｍｌ
塩化ナトリウム                                １３ｇ
臭化カリウム                                  １１ｇ
黄血塩                                        ５ｍｇ【００９３】
その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン３．９ｇ、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加えて５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。【００９４】
（感光性層形成用組成物の調製）
上記乳剤に１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０−４モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０−２モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０−４モル／モルＡｇ、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇを添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整して、感光性層形成用組成物を得た。【００９５】
（感光性層形成工程）
厚さ３８μｍの絶縁基板にコロナ放電処理を施した後、絶縁基板の両面に、下塗層として厚み０．１μｍのゼラチン層、さらに下塗層上に光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料を含むアンチハレーション層を設けた。上記アンチハレーション層の上に、上記感光性層形成用組成物を塗布し、さらに厚み０．１５μｍのゼラチン層を設け、両面に感光性層が形成された絶縁基板を得た。両面に感光性層が形成された絶縁基板をフィルムＡとする。形成された感光性層は、銀量６．０ｇ／ｍ２、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ２であった。【００９６】
（露光現像工程）
上記フィルムＡの両面に、第１の検出電極１２、第１の引き出し配線１３、第１の外部接続端子１５、および、第１のコネクタ部１６のパターン、並びに、第２の検出電極２２、第２の引き出し配線２３、第２の外部接続端子２５、および、第２のコネクタ部２６のパターンに対応したフォトマスクを介し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。露光後、下記の現像液により現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ、富士フイルム社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水によりリンスし、乾燥することによって、両面にＡｇ線からなる導電部材とゼラチン層とが形成された絶縁基板を得た。ゼラチン層はＡｇ線間に形成されていた。得られたフィルムをフィルムＢとする。【００９７】
（現像液の組成）
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン                    ０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ−メチルアミノフェノール        ０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム              ０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム                  ０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム                    ０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム              ０．１８７ｍｏｌ／Ｌ【００９８】
（加熱工程）
上記フィルムＢに対して、１２０℃の過熱蒸気槽に１３０秒間静置して、加熱処理を行った。加熱処理後のフィルムをフィルムＣとする。このフィルムＣが導電フィルムである。
このようにして、金属細線により形成されたメッシュ状パターン部を有する検出電極が形成された導電フィルムを作製した。【００９９】
次に、作製した導電フィルムの一方の面（第１の面）側に、厚さｔ１が１２５μｍ、１８０°剥離力Ｆ１が０．０７Ｎ／２５ｍｍ、ヘイズ値が０．８％の第１の保護フィルム（株式会社サンエー化研製  TM30125）を、他方の面（第２の面）側に、厚さｔ２が３０μｍ、１８０°剥離力Ｆ２が０．０１Ｎ／２５ｍｍ、ヘイズ値が１２．６％の第２の保護フィルム（株式会社サンエー化研製  KD23K）をローラーを用いて貼り合せて、本発明の実施の形態１に係る導電フィルム積層体を作製した。【０１００】
なお、保護フィルムの１８０°剥離力は、保護フィルム貼着前の導電フィルムから、１４×２．５ｃｍの試験片を切り出し、５×７ｃｍの保護フィルムの試験片の粘着面にローラーを用いて貼り合せて、保護フィルムの裏面側を両面テープにより剥離試験装置（株式会社島津製作所  オートグラフADS-J）に固定し、速度３００ｍｍ／ｍｉｎで、導電フィルムを１８０°方向に引っ張って測定した。
また、保護フィルムのヘイズ値は、５×７ｃｍの保護フィルムの試験片から、粘着面側に積層されたセパレータを剥離した状態で、分光測定計（コニカミノルタ  CM-3600A）を用いて測定した。【０１０１】
［実施例２〜８］
第１の保護フィルムの種類を変更して、第１の保護フィルムの厚さｔ１、１８０°剥離力Ｆ１およびヘイズ値を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、導電フィルム積層体を作製した。【０１０２】
［実施例９］
第１の保護フィルムおよび第２の保護フィルムの種類を変更して、第１の保護フィルムの厚さｔ１、１８０°剥離力Ｆ１およびヘイズ値、ならびに、第２の保護フィルムの厚さｔ２、１８０°剥離力Ｆ２およびヘイズ値を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、導電フィルム積層体を作製した。
［実施例１０，１１］
第１の保護フィルムの種類を変更して、第１の保護フィルムの厚さｔ１、１８０°剥離力Ｆ１およびヘイズ値を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、導電フィルム積層体を作製した。【０１０３】
［比較例１〜４］
第１の保護フィルムの種類を変更して、第１の保護フィルムの厚さｔ１、１８０°剥離力Ｆ１およびヘイズ値を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、導電フィルム積層体を作製した。【０１０４】
［評価］
作製した実施例および比較例の導電フィルム積層体について、以下の剥離容易性、光学特性、ハンドリング性、目視観察適性を評価した。【０１０５】
（剥離容易性）
導電フィルム積層体の第１の保護フィルム側を下にして、貼合機（株式会社ＦＵＫ製  FRFU-R1）の吸着ステージに設置し、規定の圧力（１００ｋＰａ）で吸着させた。第２の保護フィルムの表面の角に粘着テープを貼り、１８０°方向に引っ張り第２の保護フィルムを剥離した。その際、導電フィルム積層体全体の吸着ステージからの浮き、および、導電フィルムと第１の保護フィルムとの界面での剥離の有無を目視観察し、以下の基準で評価した。
Ａ：吸着ステージからの浮き、および、第１の保護フィルムの剥離が全く生じなかった。
Ｂ：吸着ステージからの浮き、および／または、第１の保護フィルムの剥離が実害の無いレベルで僅かに生じた。
Ｃ：吸着ステージからの浮き、および／または、第１の保護フィルムの剥離が実害レベルで発生した。【０１０６】
（光学特性）
導電フィルム積層体を４０℃で、８４時間放置した後、第１の保護フィルムおよび第２の保護フィルムを剥離して、導電フィルム単体での光学特性（L*,a*,b*）を測定した。測定には、分光測色計（コニカミノルタ  CM-3600A）を用いた。測定した結果を、事前に測定した導電フィルム単体の光学特性（L*,a*,b*）の測定結果と比較し、その変化量に応じて、以下の基準で評価した。
Ａ：非常に小さい。
Ｂ：実害ない範囲で小さい。
Ｃ：実害ある範囲で変化した。【０１０７】
（ハンドリング性）
導電フィルム積層体をＡ４サイズに切り出し、第２の保護フィルムを剥離して、次の工程を想定してスクリーン印刷機へと手で運び、第２の保護フィルムを剥離した導電フィルム積層体を印刷機に設置した。次に、貼合工程を想定して手で貼合機へと運び、第２の保護フィルムを剥離した導電フィルム積層体を貼合機に設置した。その後、導電フィルムを目視観察し、シワやクニックの有無を以下の基準で評価した。
Ａ：この一連の工程にて、シワやクニックが発生しなかった。
Ｃ：シワあるいはクニックが発生した。【０１０８】
（目視観察適性）
表面にクニックや配線欠けがある導電フィルム（４００ｍｍ×５００ｍｍ）を選別して、この導電フィルムの両面に第１の保護フィルムおよび第２の保護フィルムを貼り合わせて、導電フィルム積層体を作製し、両面から導電フィルム積層体を目視観察して、以下の基準で評価した。
Ａ：既知のクニックや配線欠けが目視で視認できる。
Ｂ：十分ではないが視認できる。
Ｃ：視認できない。
結果を表１に示す。【０１０９】
【表１】
0006453443.tif 000002
【０１１０】
表１より、本発明の導電フィルム積層体の実施例１〜１１は、比較例１〜３に比べて、剥離容易性が高く、ハンドリング性が良いことがわかる。したがって、シワやクニックを発生や歩留まりの低下を抑制できる。また、比較例４に比べて剥離力が適切であることから、保護フィルムを剥離した際に、粘着剤が導電フィルム上に残存するのを抑制でき、光学特性が良好であることがわかる。また、剥離力と厚みのバランスが良いため、ハンドリング性に優れ、ハンドリング中にシワやクニックが生じることを抑制できることがわかる。【０１１１】
また、実施例８と実施例９との対比から、剥離容易性の観点で、第１の保護フィルムの厚さが第２の保護フィルムの厚さよりも厚いのが好ましいことがわかる。
また、実施例２、３、６、７および１０の対比から、光学特性の観点で、第１の保護フィルムの１８０°剥離力は、０．２５Ｎ／２５ｍｍ以下がより好ましいことがわかる。
また、実施例１〜１１および比較例１の対比から、目視観察適性の観点で、保護フィルムのヘイズ値は１５％以下が好ましいことがわかる。
以上の結果から、絶縁基板を薄くした場合において、シワやクニックの発生を抑制でき、ハンドリング性が良好となり、歩留まりの低下を抑制でき、また、光学特性の低下を抑制できるという本発明の効果は、明らかである。【０１１２】
上記の実施例１〜１１、比較例１〜４の導電フィルム積層体はＡ４サイズ用であったが、以下の実施例１２〜１４、比較例５，６では、第３の保護フィルムの厚さ、第３の保護フィルムのヘイズ値等の値を種々変化させ、対角線の長さが２９インチとなるように切り出すための導電フィルム積層体を作製した。【０１１３】
［実施例１２］
絶縁基板の厚さを１００μｍとし、作製した導電フィルムの一方の面（第１の面）側に第３の保護フィルム、他方の面（第２の面）側に第４の保護フィルムをローラーで貼り合せるように変更した以外は、実施例１と同様にして、導電フィルム積層体を作製した。
［実施例１３、１４］
第３の保護フィルムおよび第４の保護フィルムの厚さ、１８０°剥離力およびヘイズ値を表２に示すように変更した以外は、実施例１２と同様にして、導電フィルム積層体を作製した。
［実施例１５、１６］
絶縁基板の厚さを３８μｍとし、第３の保護フィルムおよび第４の保護フィルムの厚さ、１８０°剥離力およびヘイズ値を表２に示すように変更した以外は、実施例１２と同様にして、導電フィルム積層体を作製した。
［比較例５、６］
第３の保護フィルムおよび第４の保護フィルムの厚さ、１８０°剥離力およびヘイズ値を表２に示すように変更した以外は、実施例１２と同様にして、導電フィルム積層体を作製した。
［比較例７］
絶縁基板の厚さを３８μｍとし、第３の保護フィルムおよび第４の保護フィルムの厚さ、１８０°剥離力およびヘイズ値を表２に示すように変更した以外は、実施例１２と同様にして、導電フィルム積層体を作製した。【０１１４】
［評価］
作製した実施例および比較例の導電フィルム積層体について、以下の剥離容易性、光学特性、ハンドリング性、目視観察適性を評価した。【０１１５】
（剥離容易性）
実施例１〜１１、比較例１〜４と同様に、導電フィルム積層体全体の吸着ステージからの浮き、および、導電フィルムと第１の保護フィルムとの界面での剥離の有無を目視観察し、評価した。【０１１６】
（光学特性）
実施例１〜１１、比較例１〜４と同様に、導電フィルム単体での光学特性（L*,a*,b*）を測定し、評価した。【０１１７】
（ハンドリング性）
対角線の長さが２９インチ（７３．７ｃｍ）となるように導電フィルム積層体を切り出した以外は、実施例１〜１１、比較例１〜４と同様に、導電フィルムを目視観察し、シワやクニックの有無を評価した。【０１１８】
（目視観察適性）
実施例１〜１１、比較例１〜４と同様に、導電フィルム積層体を作製し、両面から導電フィルム積層体を目視観察して、評価した。
結果を表２に示す。【０１１９】
【表２】
0006453443.tif 000003
【０１２０】
表２より、本発明の導電フィルム積層体の実施例１２〜１６は、比較例５〜７に比べて、剥離容易性が高く、ハンドリング性が良いことがわかる。したがって、導電フィルム積層体の対角線の長さが２９インチである場合に、シワやクニックを発生や歩留まりの低下を抑制できる。また、比較例５〜７に比べて第３の保護フィルムの厚さが７５μｍ以上であることから、剥離力と厚みのバランスが良いため、絶縁基板の厚さが３８μｍ、あるいは、１００μｍのいずれであっても、ハンドリング性に優れ、ハンドリング中にシワやクニックが生じることを抑制できることがわかる。【０１２１】
また、実施例１２〜１６の対比から、第３の保護フィルムの厚さが７５μｍ、あるいは、１２５μｍのいずれであっても、剥離容易性が高く、ハンドリング性が良いことがわかる。
以上の結果から、絶縁基板の面積を大きくした場合において、シワやクニックの発生を抑制でき、ハンドリング性が良好となり、歩留まりの低下を抑制でき、また、光学特性の低下を抑制できるという本発明の効果は、明らかである。
【符号の説明】
【０１２２】
１０，１０Ａ  導電フィルム
１１，１１Ａ  絶縁基板
１２，１２Ａ  第１の検出電極
１２ａ，２２ａ  金属細線
１３  第１の引き出し配線
１４  第１の配線部
１５  第１の外部接続端子
１６  第１のコネクタ部
２２，２２Ａ  第２の検出電極
２３  第２の引き出し配線
２４  第２の配線部
２５  第２の外部接続端子
２６  第２のコネクタ部
５０，５０Ａ  導電フィルム積層体
５１  第１の保護フィルム
５２，５２Ａ  第１基材
５３，５３Ａ  第１粘着層
５４  第２の保護フィルム
５５，５５Ａ  第２基材
５６，５６Ａ  第２粘着層
５１Ａ  第３の保護フィルム
５４Ａ  第４の保護フィルム
Ｓ１  センシング領域
Ｓ２  周辺領域
Ｄ１  第１の方向
Ｄ２  第２の方向
【図１】
0006453443.tif 000004
【図２】
0006453443.tif 000005
【図３】
0006453443.tif 000006
【図４】
0006453443.tif 000007
【図５】
0006453443.tif 000008