(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子構成群（１）であって、前記電子構成群（１）は、第１の側（３）と、前記第１の側（３）とは反対の側の第２の側（４）とを有するプリント基板（２）を有しており、前記プリント基板（２）は、前記第１の側（３）に配置された少なくとも１つの発熱構成素子（５）を有しており、前記電子構成群（１）は、さらに冷却体（６）を有しており、前記冷却体（６）は、前記プリント基板（２）の前記第２の側（４）に面した内面（７）を有しており、前記冷却体（６）の前記内面（７）は、少なくとも１つの空隙（８）により、前記プリント基板（２）から少なくとも部分的に離間している、電子構成群（１）において、
前記少なくとも１つの発熱構成素子（５）は、流動性の硬化可能な保護コンパウンド（９）により被覆されており、前記少なくとも１つの空隙（８）は、少なくとも１つの前記流動性の硬化可能な保護コンパウンド（９）で少なくとも部分的に充填されており、これにより、前記流動性の硬化可能な保護コンパウンド（９）が、前記プリント基板（２）と前記冷却体（６）とに直接的に接触することよって、前記冷却体（６）は、前記流動性の硬化可能な保護コンパウンド（９）の硬化状態において、当該保護コンパウンド（９）に材料密閉的に付着するようになっており、
前記冷却体（６）の前記内面（７）は、少なくとも１つの防壁（１１）により環状に包囲された底部（１７）を有するように形成された、少なくとも１つの凹部（１０）を有しており、前記少なくとも１つの空隙（８）は、前記凹部（１０）の前記底部（１７）と、前記プリント基板（２）の前記第２の側（４）との間隔により形成され、
前記少なくとも１つの防壁（１１）の、前記プリント基板（２）の前記第２の側（４）に面した少なくとも１つのスペーサ面（１９）が、１ミリメートル乃至５０マイクロメートルの距離寸法（Ｂ）を有する少なくとも１つの中間スペース（１８）により、前記プリント基板（２）から離間している、
ことを特徴とする、電子構成群。
【請求項２】
前記プリント基板（２）の前記第２の側（４）には、少なくとも１つの別の構成素子（１３）が配置されており、前記少なくとも１つの別の構成素子（１３）は、前記少なくとも１つの凹部（１０）内に配置されている、請求項１に記載の電子構成群。
【請求項３】
前記防壁（１１）は、前記プリント基板（２）の前記第２の側（４）に面した環状の支持面（１６）を有しており、前記環状の支持面（１６）は、前記プリント基板（２）と直接的に接触している、請求項１又は２に記載の電子構成群。
【請求項４】
前記少なくとも１つの防壁（１１）は、付加的に、前記プリント基板（２）と直接的に接触している少なくとも１つの支持面（１６）を有している、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子構成群。
【請求項５】
前記少なくとも１つの中間スペース（１８）は少なくとも部分的に、前記少なくとも１つの流動性の硬化可能な保護コンパウンド（９）により充填されている、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子構成群。
【請求項６】
前記少なくとも１つの防壁（１１）は少なくとも部分的に、前記プリント基板（２）の前記第１の側（３）に配置された前記少なくとも１つの発熱構成素子（５）の直下又は部分的に少なくとも１つの熱伝導層（１４）の直下に配置されており、前記少なくとも１つの熱伝導層（１４）は、前記プリント基板（２）の前記第２の側（４）において少なくとも部分的に、前記少なくとも１つの発熱構成素子（５）の直下に配置されている、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子構成群。
【請求項７】
前記少なくとも１つの空隙（８）は、前記プリント基板（２）の前記第２の側（４）と前記冷却体（６）の前記内面（７）との間に所定の幅を有しており、前記幅は、前記空隙（８）全体において１ミリメートル乃至５０マイクロメートルである、請求項１に記載の電子構成群。
【請求項８】
前記プリント基板（２）及び前記冷却体（６）と直接的に接触している前記流動性の硬化可能な保護コンパウンド（９）は、前記発熱構成素子（５）を被覆している前記保護コンパウンド（９）と一体的に形成されている、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電子構成群。
【請求項９】
前記プリント基板（２）及び前記冷却体（６）と直接的に接触している前記流動性の硬化可能な保護コンパウンド（９）は、前記プリント基板（２）に形成された少なくとも１つのスルーホール（１２）を介して、前記発熱構成素子（５）を被覆している前記保護コンパウンド（９）と一体的に形成されている、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の電子構成群。
【請求項１０】
前記電子構成群（１）は、トランスミッション制御モジュール用の電子構成群（１）である、請求項１乃至９のいずれか一項に記載の電子構成群。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
背景技術
本発明は、独立請求項１の上位概念に記載の特徴を有する、特にトランスミッション制御モジュール用の電子構成群に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車技術ではトランスミッション制御に、トランスミッションに取り付けられた電子制御モジュールが用いられる。制御モジュールは、アクチュエータ、センサ、コネクタ、少なくとも１つの密封された制御機器（ＴＣＵ，Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｕｎｉｔ）及び別のコンポーネントを有していてよい。密封された制御機器は、１つの電子構成群を形成している。この電子構成群の複数の電気又は電子構成素子から放出される熱を可能な限り良好に導出するためには、電子構成群に冷却体を設けることが知られている。
【０００３】
電気又は電子構成素子は、流体、例えばトランスミッションオイル等による、例えば腐食といった負荷の影響を極めて受けやすい場合がある。このような負荷から電気又は電子構成素子を保護するために知られているのは、プリント基板上の構成素子を覆うようにして保護カバーを被着することであり、この保護カバーは、構成素子を外部に対して密に被覆することによって、構成素子を負荷から守る。保護カバーには、例えば、ケーシングカバー、注型剤、ラッカ、又は、モールドコンパウンドが含まれていてよい。例えば、請求項１の上位概念を形成する独国特許出願公開第１９７０１７３１号明細書（ＤＥ１９７０１７３１Ａ１）には、制御モジュールとして形成された電子構成群のためのケーシングが記載されており、この場合、両面に構成素子が実装されたプリント基板の、発熱構成素子が実装されている箇所は、熱伝導材料から成り冷却体として働くケーシング部分に載置されている。電気及び電子構成素子は、機械的に取り付けられたケーシングカバーにより被覆される。
【０００４】
独国特許出願公開第１０２０１２２０９０３４号明細書（ＤＥ１０２０１２２０９０３４Ａ１）には、例えばモールドコンパウンドから成り、内部に冷却体も配置されている保護カバーを備えた電子構成群が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】独国特許出願公開第１９７０１７３１号明細書
【特許文献２】独国特許出願公開第１０２０１２２０９０３４号明細書
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
発明の開示
本発明に基づき、特にトランスミッション制御モジュール用の電子構成群を提案する。この電子構成群は、第１の側と、第１の側とは反対の側の第２の側とを有するプリント基板を有しており、プリント基板は、第１の側に配置された少なくとも１つの発熱構成素子を有しており、電子構成群は、さらに冷却体を有しており、冷却体は、プリント基板の第２の側に面した内面を有しており、冷却体の内面は、少なくとも１つの空隙により、プリント基板から少なくとも部分的に離間している。本発明では、少なくとも１つの発熱構成素子が、流動性の硬化可能な保護コンパウンドにより被覆されており、少なくとも１つの空隙は、少なくとも１つの流動性の硬化可能な保護コンパウンドで少なくとも部分的に充填されており、これにより流動性の硬化可能な保護コンパウンドが、プリント基板と冷却体とに直接的に接触することで、冷却体は、流動性の硬化可能な保護コンパウンドの硬化状態において、保護コンパウンドに材料密閉的に付着するようになっている。
【０００７】
発明の利点
従来技術に比較して、独立請求項に記載の特徴を有する電子構成群は、流動性の硬化可能な保護コンパウンドが、一方ではプリント基板上の電気及び／又は電子構成素子を有利には密に被覆することにより、負荷、例えば機械的負荷から、又は、トランスミッションオイル中で使用する場合等には周囲媒体による腐食から、保護することができると同時に、プリント基板を冷却体に取り付けるために用いられ、この場合、冷却体とプリント基板との間の空隙には、例えば冷却体にもプリント基板にも付着するエポキシ樹脂コンパウンドが射出又は注型され、ひいてはプリント基板が簡単かつ廉価に冷却体に結合されることになる、という利点を有している。有利には、空隙は、プリント基板の、冷却体に面した第２の側に複数の構成素子を配置するために利用可能である。さらに保護コンパウンドは、構成素子により発せられた熱を、プリント基板を貫通するビアを介して冷却体に向かって、かつ、プリント基板の第１の側では電子構成群の外側領域に向かって、例えば周囲のトランスミッションオイルに向かって導出するための支援に寄与することができる。さらに、例えば、熱をスペーサ板及び放熱板を介して、プリント基板の上部に配置された冷却体へ導出するスラグアップ（slug-up）放熱用の特別な構成素子無しで、プリント基板を特に有利かつ廉価に、標準プロセスで実装することができる。
【０００８】
本発明の別の有利な構成及び改良は、各従属請求項に記載された特徴に基づいて可能になる。
【０００９】
有利には、冷却体の内面は、少なくとも１つの防壁により環状に包囲された、少なくとも１つの凹部を有していてよい。これにより、プリント基板が冷却体の防壁に直接的に載置され得ると同時に、流動性の硬化可能なコンパウンドを凹部に注入することが可能になり、コンパウンドは、プリント基板と冷却体とに材料密閉的に付着して、これらを有利には互いに結合する。
【００１０】
冷却体の内面に形成された凹部に基づき、有利にはプリント基板の第１の側のみならず、プリント基板の第２の側にも、複数の別の電気又は電子構成素子を配置することができるようになっており、これらの別の電気及び電子構成素子は、凹部内に配置されている。プリント基板の第２の側に複数の電気及び電子構成素子を取り付けることにより、プリント基板の第１の側の構成素子の数ひいてはプリント基板の面積を削減することができる。これにより、プリント基板を冷却体のより近くに被着することができ、ひいては電子構成群の全高を減少させることができる。
【００１１】
特に有利には、プリント基板は、防壁の支持面を介して、冷却体と直接的に接触しており、プリント基板上で発熱構成素子により発せられた熱は、冷却体へ効率的に導出可能になっている。凹部が支持面により環状に包囲されているように形成されている場合、このことは、プリント基板が、冷却体に安定して確実に載置され得る、という利点を有している。
【００１２】
プリント基板は、狭幅の中間スペースによって防壁から、例えば５０マイクロメートル乃至１ミリメートルの間隔をあけて離間していてもよい。小さな中間スペースに基づき、プリント基板の第１の側に配置された構成素子によって発せられた熱は、冷却体へ有利に導出され得る。
【００１３】
防壁とプリント基板との間の中間スペースは、例えば有利には流動性の硬化可能な保護コンパウンドにより充填されていてよく、これにより、プリント基板上で生ぜしめられた熱を、保護コンパウンドの小さな熱抵抗を介して、冷却体へ導出することができるようになっている。さらに、有利にはプリント基板の第２の側の別の部分が、流動性の硬化可能な保護コンパウンドを介して、冷却体の内面の別の部分と結合されてよく、このことは、プリント基板と冷却体との間の結合の付加的な安定性及びプリント基板に配置された構成素子の付加的な保護を保証することができる。
【００１４】
特に有利には、防壁は、発熱構成素子の直下に配置されていてよく、これにより、発熱構成素子と冷却体との間の間隔が最小限になり、ひいては、プリント基板上の構成素子により発せられた熱を特に効率的に、例えばビアを介して冷却体へ導出することができるようになっている。プリント基板の第１の側に配置された発熱構成素子の直下に、プリント基板の第２の側で熱伝導する熱伝導層が配置されていると有利な場合がある。この熱伝導層を介して、プリント基板上の発熱構成素子と、冷却体の防壁との間に良好な熱接触を生じさせることができ、このことは、冷却体の防壁が、発熱構成素子の直下には全く又は部分的にしか配置されていない場合に、特に有利であるということが判っている。
【００１５】
プリント基板の第１の側にしか構成素子が実装されていない場合には、冷却体の内面全体が凹部無しで、即ち、例えば平らに形成されていると有利な場合があり、これによりプリント基板の第２の側は一貫して空隙により冷却体の内面から離間していることになり、この場合、空隙の有する幅は、空隙全体において例えば５０マイクロメートル乃至１ミリメートルである。空隙が、特に有利には流動性の硬化可能な保護コンパウンドで完全に充填されていると、プリント基板は特に確実に冷却体に固定されていると共に、特に安定して冷却体に載置されている、ということが保証される。
【００１６】
構成群を付加的に保護し、かつ、構成群の安定性を向上させるためには、発熱構成素子を被覆する保護コンパウンドが、冷却体とプリント基板とを結合する保護コンパウンドと一体的に形成されていると、特に有利である。
【００１７】
発熱構成素子を被覆する保護コンパウンドは、例えばプリント基板に形成された１つ又は複数のスルーホールを介して特に有利かつ簡単に、冷却体とプリント基板とを結合する保護コンパウンドと結合されていてよく、ひいては一体的に形成されていてよい。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
本発明の実施例を図示すると共に、以下の説明において、より詳細に説明する。
【図１】本発明に係る電子構成群の第１の実施例の概略的な横断面図である。
【図２】例示したプリント基板を上から見た図である。
【図３】例示した冷却体を上から見た図である。
【図４】図２と図３とを重ねて概略的に示す図である。
【図５】第１の実施例の側面図である。
【図６】第２の実施例の側面図である。
【図７】第３の実施例の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
発明の実施形態
図１には、例えば自動車トランスミッションに取付け可能なトランスミッション制御モジュールの一部であってよい電子構成群１の第１の実施例の概略的な横断面図が示されている。電子構成群１は、第１の側３に少なくとも１つの発熱構成素子５が実装されたプリント基板２と、冷却体６とを有している。冷却体６の内面７は、プリント基板２の第１の側３とは反対の側の、プリント基板２の第２の側４に面しており、この第２の側４から空隙８により、少なくとも部分的に離間している。
【００２０】
この例では、プリント基板２は、例えば、ＦＲ４型のプリント基板、又は、よりハイグレードの、即ち、例えばガラス繊維強化エポキシ樹脂から成るプリント基板である。但し、プリント基板２は、ＨＤＩプリント基板（Ｈｉｇｈ  Ｄｅｎｓｉｔｙ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ：プリント基板）、ＬＴＣＣ（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃｓ）、又は、その他の適当なプリント基板であってもよい。プリント基板２の第１の側３には、導体路により互いに接続された、１つ又は複数の発熱構成素子５が配置されている。単一の発熱構成素子５、又は、プリント基板２の導体路を介して電気的に接続されかつ制御回路を形成する複数の電気及び／又は電子構成素子、特に、例えばＩＣチップ、トランジスタ、又は、ＡＳＩＣ等の能動的な構成素子であってよい。プリント基板２は、１つ又は複数の電気的な接続素子１５、例えば、フレキシブルな電気的プリント基板（ＦＰＣ＝Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）、ケーブル又は打抜きスクリーンを介して、電子構成群１の外部に存在する別の電気又は電子コンポーネント（図１には図示せず）、例えば、センサ、アクチュエータ及びコネクタ部品と電気的に接触接続されていてよい。少なくとも１つの発熱構成素子５の他に、プリント基板２の第１の側３及び／又は第２の側４には、１つ又は複数の別の電気的及び／又は電子的な非発熱構成素子１３も配置されていてよく、非発熱構成素子１３は、プリント基板２の導体路を介して互いに上下に、及び／又は、１つ又は複数の発熱構成素子５と電気的に接続されていて、制御回路を形成していてよい。構成素子１３は、例えば受動的な構成素子であってよい。
【００２１】
本実施例では、プリント基板２の第１の側３に配置された発熱構成素子５及び非発熱構成素子１３は、流動性の硬化可能な保護コンパウンド９により被覆されており、これにより、例えば機械的負荷、又は、例えばトランスミッションオイル等の流動性媒体による腐食から保護される。流動性の硬化可能な保護コンパウンド９は、図１に示すように一体的に形成されていてよく、プリント基板２の第１の側３に配置された全ての構成素子５，１３を一緒に保護被覆した状態で密に被覆することができるようになっている。しかし、また、保護コンパウンド９は、例えば複数部分から形成されていてもよく、プリント基板２の第１の側３に配置された単独の構成素子５，１３又は構成素子群５，１３を密に被覆することができるようになっている。本実施例では、プリント基板２の第２の側４の構成素子５，１３も密に被覆している流動性の硬化可能な保護コンパウンド９は、プリント基板２の第２の側４と、冷却体６の内面７との間の空隙８内に注入され、これにより、プリント基板２の第２の側４に配置された別の電気及び／又は電子構成素子１３を被覆すると同時に、冷却体６をプリント基板２に結合している。本実施例では、内面７は、防壁１１により包囲された底部を有するように形成された凹部１０を有しており、この場合、空隙８は、凹部１０の底部１７と、プリント基板２の第２の側４との間隔により形成される。凹部１０は図１に示すように、流動性の硬化可能な保護コンパウンド９で完全に充填されていてよい。しかし、また、凹部１０は、流動性の硬化可能な保護コンパウンド９により部分的にのみ充填されていてもよい。
【００２２】
流動性の硬化可能な保護コンパウンド９とは、本願の文脈では、硬化プロセスにより凝固する、流動性の液状物質を意味し、この場合、この物質は硬化状態において、プリント基板２の材料と冷却体６の材料とに材料密閉的に付着する。この場合、流動性の硬化可能な保護コンパウンド９は、例えばプリント基板２の第２の側４と、冷却体６の内面７とに付着する。流動性の硬化可能な保護コンパウンド９は、例えばポリマ保護システムであってよく、例えば周面に対する射出成形又は注型により被着され得る。流動性の硬化可能な保護コンパウンド９は、特に熱硬化性樹脂であってよい。
【００２３】
冷却体６は、例えばアルミニウム等の熱伝導材料又は熱伝導プラスチックから成っていてよい。本実施例では、冷却体６は、少なくとも１つの発熱構成素子５の直下の範囲に、防壁１１に設けられた支持面１６を有するように形成されており、支持面１６においてプリント基板２は、冷却体６の内面７と直接的に接触しており、これにより、発熱構成素子５から発せられた熱が、プリント基板２を介して、特にプリント基板２に形成された複数のサーモビアを介して、冷却体６へ導出され得るようになっている。さらに本実施例では、プリント基板２の第２の側４において、別の構成素子１３が凹部１０内に配置されており、プリント基板２は冷却体６の内面７に設けられた支持面１６に支持され得るようになっている。この場合、防壁１１により環状に包囲された凹部１０の底部１７と、プリント基板２の第２の側４との間の間隔は、少なくとも１つの流動性の硬化可能な保護コンパウンド９により少なくとも部分的に充填される空隙８を形成している。
【００２４】
プリント基板２には、１つ又は複数のスルーホール１２が形成されていてよく、スルーホール１２を介して、発熱構成素子５を被覆している流動性の硬化可能な保護コンパウンド９が、空隙８内の、流動性の硬化可能な保護コンパウンド９と一体的に結合されていてよい。例えば、製造プロセス中に、まだ硬化していない保護コンパウンド９が、プリント基板２のスルーホール１２を通って空隙８に流入することができるようになっている。即ち、１つの作業ステップにおいて、空隙８を、流動性の硬化可能な保護コンパウンド９により充填すると同時に、プリント基板２の第１の側３に設けられた発熱構成素子５を、流動性の硬化可能な保護コンパウンド９により被覆することが可能である。
【００２５】
図２には、例示した第１の実施例のプリント基板２を上から見た図が示されている。プリント基板２は、例えばプリント基板２の第１の側３に配置された複数の発熱構成素子５と、プリント基板２の第１の側３及び／又は第２の側４に配置された１つ又は複数の別の構成素子１３とを有している。付加的にプリント基板２の第２の側４には、例えばメタライジング部として形成され得る、複数の熱伝導層１４が配置されている。複数の熱伝導層１４は、連続した単一の熱伝導層１４であってもよいし、又は、連続していない複数の熱伝導層１４であってもよい。１つ又は複数の熱伝導層１４は、プリント基板２の第２の側４において少なくとも部分的に、プリント基板２の第１の側３に配置された発熱構成素子５の直下に配置されている。
【００２６】
本願の文脈において対象となるのは、発熱構成素子５、非発熱構成素子１３、熱伝導層１４又は防壁１１である。プリント基板２の第２の側４に配置された第１の対象が、プリント基板２の第１の側３に配置された第２の対象の直下又は直上に配置されている場合、本願の文脈では、第１の対象と第２の対象とが、プリント基板に互いに相対するように配置されていて、プリント基板２の各側３，４に設けられた第１の対象の垂直投影図が少なくとも部分的に、プリント基板２の同じ側３，４に設けられた第２の対象の垂直投影図内に位置している、ということを意味する。
【００２７】
図３には、図２に例示したプリント基板２に適合された、例示した冷却体６の内面７を上から見た図が示されている。例示した冷却体６には、支持面１６を備えた防壁１１が形成されており、防壁１１上でプリント基板２を支持することができるようになっている。さらに、本実施例においては、冷却体６の内面７に凹部１０が形成されており、凹部１０の底部１７は、平らな面を形成していると共に、防壁１１により環状に包囲されている。しかし、また、冷却体６の内面７には、複数の凹部１０が形成されていてもよく、これらの凹部１０は、１つの連続した防壁１１又は複数の防壁１１により包囲されており、かつ、前記凹部１０には、単独の別の構成素子１３又は別の構成素子群１３が配置されていてもよい。
【００２８】
図４には、図２と図３とを重ねたものが概略的に示されている。例示したプリント基板２は、その第２の側４において、冷却体６の内面７に形成された防壁１１の支持面１６に載置されている。本実施例では、冷却体６は、プリント基板２が冷却体６に載置されている場合には、防壁１１の支持面１６が少なくとも部分的に、プリント基板２の第１の側３に配置された発熱構成素子５の直下に位置するように形成されており、ひいては発熱構成素子５からプリント基板２を介して冷却体６に到る、良好な熱導出が保証されている。図４の発熱構成素子５１で例示したように、発熱構成素子５１が部分的にのみ、冷却体６の防壁１１の支持面１６の直上に位置している場合には、例えばプリント基板２の第２の側４に配置された熱伝導層１４を介して、例えばプリント基板２のビアを通じて、発熱構成素子５と、熱伝導層１４と、冷却体６の防壁１１の支持面１６との間に良好な熱接触を生じさせることができる。防壁１１が、例えば発熱構成素子５の直下に部分的にすら位置していない場合には、例えば熱伝導層１４を介して、発熱構成素子５と冷却体６との間に熱接触を生じさせることができる。冷却体６の内面７に配置された凹部１０の内側では、１つ又は複数の別の構成素子１３が、例えばプリント基板２の第２の側４にも配置され得ると共に、プリント基板２の第２の側４は、同時に支持面１６を介して、冷却体６の内面７と直接的に接触していてよい。
【００２９】
図５には、第１の実施例の側面図が示されている。電気的な接続素子１５は、図５には図示されていない。プリント基板２の第１の側３には、流動性の硬化可能な保護コンパウンド９が被着されており、プリント基板２の第１の側３に配置された発熱構成素子５（図示せず）は、外部に対して密に被覆されている。プリント基板２の第２の側４は、本実施例では冷却体６に形成された防壁１１の支持面１６に載置されている、即ち、冷却体６の支持面１６と直接的に熱接触している。冷却体６の支持面１６とプリント基板２の第２の側４との間には、流動性の硬化可能な保護コンパウンド９は存在していない。冷却体６とプリント基板２とを結合する流動性の硬化可能な保護コンパウンド９は、図１に認められるように、凹部１０（この側面図には図示せず）内に配置されている。
【００３０】
図６には、電子構成群１の第２の実施例の側面図が示されており、この第２の実施例では第１の実施例と異なり、防壁１１の支持面１６は一体的に凹部１０を完全に包囲しているのではなく、複数部分から形成されており、この場合、防壁１１は、支持面１６に加えて、プリント基板２の第２の側４に面した複数のスペーサ面１９をも有しており、これらのスペーサ面１９において防壁１１は、距離寸法Ｂを有する中間スペース１８により、プリント基板２の第２の側４から離間している。各中間スペース１８は、例えば流動性の硬化可能な保護コンパウンド９の薄膜により充填されていてよく、これにより、防壁１１が、プリント基板２の第２の側４と結合されていてよい。この第２の実施例でも、冷却体６とプリント基板２とを結合する流動性の硬化可能な保護コンパウンド９は付加的に、図１で第１の実施例につき説明したように凹部１０（この側面図には図示せず）内にも配置されていてよい。
【００３１】
図７に示す電子構成群１の第３の実施例では、プリント基板２は、例えば５０マイクロメートル乃至１ミリメートルの流動性の硬化可能な保護コンパウンド９の層を介して、冷却体６と結合されている。流動性の硬化可能な保護コンパウンド９の層は、プリント基板２の第２の側４を防壁１１から離間する中間スペース１８内に配置されている。この第３の実施例でも、冷却体６とプリント基板２とを結合する流動性の硬化可能な保護コンパウンド９は付加的に、図１で第１の実施例につき説明したように凹部１０（この側面図には図示せず）内にも配置されていてよい。
【００３２】
第４の実施例では、プリント基板２の第２の側４は、空隙８により一貫して、冷却体６の内面７から離間しており、この場合、空隙が有する幅は、空隙８全体において例えば５０マイクロメートル乃至１ミリメートルである。第４の実施例では、空隙８は少なくとも部分的に、流動性の硬化可能な保護コンパウンド９により充填されている。上述した各実施例とは異なり第４の実施例では、冷却体６に凹部１０、防壁１１及び支持面１６が形成されていないので、１つ又は複数の別の構成素子１３は専ら、プリント基板２の第１の側３にのみ配置されている。
【００３３】
もちろん、さらに別の実施例や、説明した各実施例の混合形式も可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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