【事件の表示】
　特許第３２０１２８３号「線状低密度ポリエチレン系複合フィルム」の請求項１ないし６に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２０１２８３号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本件特許第３２０１２８３号の請求項１〜６に係る発明についての出願は、平成８年９月１０日に出願され、平成１３年６月２２日にその設定登録がなされ、その後、その請求項１〜６に係る発明の特許について、特許異議申立人綿貫達彦、長谷川三冶子、東セロ株式会社及び渡辺治より特許異議の申立てがなされ、取消理由が通知され、その指定期間内である平成１５年９月８日に特許異議意見書と訂正請求書（後日取り下げ）が提出され、その後、再度の取消理由が通知され、その指定期間内である平成１６年６月４日に特許異議意見書と訂正請求書が提出されたものである。
　
２．訂正の適否についての判断
（１）訂正の内容
　特許権者が求める訂正の具体的内容は、以下のとおりのものである。
　
訂正事項１：
　特許請求の範囲の請求項１中の「密度が０．８６０〜０．９２５ｇ／ｃｍ３、重量平均分子量／数平均分子量が１〜３である線状低密度ポリエチレンからなるシール層、密度が０．９００〜０．９３５ｇ／ｃｍ３である線状低密度ポリエチレンからなるベース層、」の記載を、
「線状低密度ポリエチレンの密度がラミネート層＞ベース層≧シール層の関係を有する、密度が０．８６０〜０．９１２ｇ／ｃｍ３、重量平均分子量／数平均分子量が１〜３である線状低密度ポリエチレンからなるシール層、密度が０．９００〜０．９１２ｇ／ｃｍ３である線状低密度ポリエチレンからなるベース層、」と訂正する。
　
訂正事項２：
　特許請求の範囲の請求項２及び請求項３を削除する。
　
訂正事項３：
　特許請求の範囲の請求項４を請求項２とし、同請求項中の「請求項１、２又は３」の記載を、「請求項１」と訂正する。
　
訂正事項４：
　特許請求の範囲の請求項５を削除する。
　
訂正事項５：
　特許請求の範囲の請求項６を請求項３とし、同請求項中の「請求項１、２、３、４又は５」の記載を、「請求項１又は２」と訂正する。
　
訂正事項６：
　明細書の発明の詳細な説明の段落【０００７】の「密度が０．８６０〜０．９２５ｇ／ｃｍ３、重量平均分子量／数平均分子量が１〜３である線状低密度ポリエチレンからなるシール層、密度が０．９００〜０．９３５ｇ／ｃｍ３である線状低密度ポリエチレンからなるベース層、」の記載を、
「線状低密度ポリエチレンの密度がラミネート層＞ベース層≧シール層の関係を有する、密度が０．８６０〜０．９１２ｇ／ｃｍ３、重量平均分子量／数平均分子量が１〜３である線状低密度ポリエチレンからなるシール層、密度が０．９００〜０．９１２ｇ／ｃｍ３である線状低密度ポリエチレンからなるベース層、」と訂正する。
　
訂正事項７：
　明細書の発明の詳細な説明の段落【０００８】中の「上記の構成からなる線状低密度ポリエチレン系複合フィルムは、自動包装機等の高速製袋に適した低温熱接着性を保持しつつ、液体ホット充填性及び耐ブロッキング性に優れている。」の記載を、
「上記の構成からなる線状低密度ポリエチレン系複合フィルムは、自動包装機等の高速製袋に適した低温熱接着性を保持しつつ、液体ホット充填性及び耐ブロッキング性に優れている。
　また、シール層及びベース層に含まれる添加物のラミネート層への移行を抑制することができる。」と訂正する。
　
訂正事項８：
　明細書の発明の詳細な説明の段落【０００９】〜段落【００１２】、段落【００１５】及び段落【００１６】の記載を削除する。
　
訂正事項９：
　明細書の発明の詳細な説明の段落【００２４】中の「密度が０．９００〜０．９３５ｇ／ｃｍ３の範囲である。また、前記シール層に用いる低密度ポリエチレンの密度より高密度のものであるのが好ましい。なお、密度は０．９０５〜０．９３０ｇ／ｃｍ３であるのが好ましく、０．９１０〜０．９２５ｇ／ｃｍ３であるのがより好ましい。」の記載を、
「密度が０．９００〜０．９１２ｇ／ｃｍ３の範囲である。また、前記シール層に用いる低密度ポリエチレンの密度より高密度のものを用いるようにする。」と訂正する。
　
訂正事項１０：
　明細書の発明の詳細な説明の段落【００７９】中の「請求項１記載の発明の線状低密度ポリエチレン系複合フィルムは、自動包装機等の高速製袋に適した低温熱接着性を保持しつつ、液体ホット充填性及び耐ブロッキング性に優れている。」の記載を、
「請求項１記載の発明の線状低密度ポリエチレン系複合フィルムは、自動包装機等の高速製袋に適した低温熱接着性を保持しつつ、液体ホット充填性及び耐ブロッキング性に優れている。
　また、シール層及びベース層に含まれる添加物のラミネート層への移行を抑制することができる。」と訂正する。
　
訂正事項１１：
　明細書の発明の詳細な説明の段落【００８０】及び段落【００８１】の記載を削除する。
　
訂正事項１２：
　明細書の発明の詳細な説明の段落【００８２】中の「請求項４」の記載を、「請求項２」と訂正する。
　
訂正事項１３：
　明細書の発明の詳細な説明の段落【００８３】の記載を削除する。
　
訂正事項１４：
　明細書の発明の詳細な説明の段落【００８４】中の「請求項６」の記載を、「請求項３」と訂正する。
　
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　訂正事項１における、「線状低密度ポリエチレンの密度がラミネート層＞ベース層≧シール層の関係を有する」点及びベース層の線状低密度ポリエチレンの密度の上限値が「０．９１２ｇ／ｃｍ３」である点については、訂正前の特許請求の範囲の請求項５の記載及び明細書の表１の実施例３及び４の記載に基づき、ラミネート層、ベース層、シール層の密度の関係を限定し、ベース層の線状低密度ポリエチレンの密度の上限値を限定するものであるから特許請求の範囲の減縮を目的とするものと認められ、また、シール層の線状低密度ポリエチレンの密度の上限値が「０．９１２ｇ／ｃｍ３」である点については、上記「線状低密度ポリエチレンの密度がラミネート層＞ベース層≧シール層の関係を有する」との記載と整合性を持たせるためのものであるから明りょうでない記載の釈明を目的とするものと認められる。
　したがって、訂正事項１は、明りょうでない記載の釈明及び特許請求の範囲の減縮を目的とするものと認められ、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内においてしたものであって、実質的に特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　訂正事項２及び訂正事項４は、請求項を削除するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものと認められる。
　訂正事項３及び訂正事項５は、訂正事項２及び訂正事項４の訂正に伴って請求項番号を繰り上げるとともに引用請求項番号の整合性を図るものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものと認められる。
　訂正事項６〜訂正事項１４は、訂正事項１〜訂正事項５の訂正に伴い、明細書の記載の整合性を図るものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものと認められる。
　そして、訂正事項２〜１４の訂正は、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内においてしたものであって、実質的に特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　
（３）むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項から第４項までの規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議申立ての理由の概要
　本件特許について、各特許異議申立人綿貫達彦、長谷川三冶子、東セロ株式会社及び渡辺治より、それぞれ、概略、次のような特許異議の申立てがなされている。
　
（３−１）特許異議申立人綿貫達彦の主張
　特許異議申立人綿貫達彦は、下記に示す甲第１〜７号証を提示し、訂正前の本件請求項１〜６に係る発明は、甲第１〜３号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、訂正前の本件請求項１〜６に係る発明の特許を取り消すべき旨主張している。
　　　　　　　　　　　　　　記　
甲第１号証：特公平６−１０２３７５号公報
甲第２号証：「プラスチックス」、第４７巻第２号、株式会社工業調査会、１９９６年２月１日発行、ｐ．１４−１９
甲第３号証：「コンバーテック」、第２３巻第１３号、株式会社加工技術研究会、１９９５年１２月１５日発行、ｐ．２０−２３
甲第４号証：「最新ラミネート加工便覧」、加工技術研究会、１９８９年６月３０日発行、ｐ．１２２−１２５
甲第５号証：「Ｍａｃｒｏｍｏｌ．Ｓｙｍｐ．」、１０１，３０１−３０８（１９９６）、ｐ．３０１−３０８
甲第６号証：長倉三郎外５名編「岩波　理化学辞典　第５版」、株式会社、岩波書店、１９９８年４月２４日発行、ｐ．４０５
甲第７号証：本吉正信編「プラスチックの滑性と滑剤」、日刊工業新聞社、昭和５２年６月３０日発行、ｐ．１６６
　
（３−２）特許異議申立人長谷川三冶子の主張
　特許異議申立人長谷川三冶子は、下記に示す甲第１〜４号証を提示し、訂正前の本件請求項１〜６に係る発明は、甲第１〜４号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、訂正前の本件請求項１〜６に係る発明の特許を取り消すべき旨主張している。
　　　　　　　　　　　　　　記
甲第１号証：特開平１−２１６８３９号公報
甲第２号証：特開平６−３２０６８５号公報
甲第３号証：特許第３１０６８４２号公報
甲第４号証：特公平４−６３０９７号公報
　
（３−３）特許異議申立人東セロ株式会社の主張
　特許異議申立人東セロ株式会社は、下記に示す甲第１〜４号証を提示し、訂正前の本件請求項１〜６に係る発明は、甲第１〜４号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、訂正前の本件請求項１〜６に係る発明の特許を取り消すべき旨主張している。
　　　　　　　　　　　　　　記
甲第１号証：特開平１−２１６８３９号公報
甲第２号証：特表平６−５０９５２８号公報
甲第３号証：特開平８−１５７６１１号公報
甲第４号証：特開平６−３１２４９１号公報　
　
（３−４）特許異議申立人渡辺治の主張
　特許異議申立人渡辺治は、下記に示す甲第１〜３号証を提示し、訂正前の本件請求項１〜６に係る発明は、甲第１〜３号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、訂正前の本件請求項１〜６に係る発明の特許を取り消すべき旨主張している。
　　　　　　　　　　　　　　記
甲第１号証：特公平６−１０２３７５号公報
甲第２号証：特開平７−３１４６２４号公報
甲第３号証：特開平６−３１２４９１号公報
　
４．本件請求項１〜３に係る発明
　上記２．で示したとおり、上記訂正が認められるから、本件請求項１〜３に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１〜３」という。）は、平成１６年６月４日付けの訂正請求書に添付された訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　
【請求項１】線状低密度ポリエチレンの密度がラミネート層＞ベース層≧シール層の関係を有する、密度が０．８６０〜０．９１２ｇ／ｃｍ３、重量平均分子量／数平均分子量が１〜３である線状低密度ポリエチレンからなるシール層、密度が０．９００〜０．９１２ｇ／ｃｍ３である線状低密度ポリエチレンからなるベース層、密度が０．９１５〜０．９５０ｇ／ｃｍ３である線状低密度ポリエチレンからなるラミネート層及び二軸延伸プラスチックフィルム層が順次積層されていることを特徴とする線状低密度ポリエチレン系複合フィルム。
【請求項２】シール層中及びベース層中に炭素数１５以上の高級脂肪族カルボン酸、高級脂肪族アルコール、又はそれらの誘導体を０．０３〜０．２重量％含むことを特徴とする請求項１記載の線状低密度ポリエチレン系複合フィルム。
【請求項３】二軸延伸プラスチックフィルムが二軸延伸ナイロンフィルム、二軸延伸ポリエステルフィルム、又は二軸延伸ポリプロピレンフィルムであることを特徴とする請求項１又は２記載の線状低密度ポリエチレン系複合フィルム。
　
５．甲各号証に記載の事項
（５−１）特許申立人綿貫達彦が提示した甲各号証
　甲第１号証
ア．「（Ａ）（イ）密度０．８９１〜０．９２５ｇ／ｃｍ３のエチレンと炭素数４〜２０のα−オレフィンとの共重合体６０〜９５重量％と（ロ）密度０．８６０〜０．８９０ｇ／ｃｍ３のエチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィンとの低結晶性共重合体４０〜５重量％とからなる組成物層、又は密度０．８９０〜０．９１０ｇ／ｃｍ３のエチレンと炭素数４〜２０のα−オレフィンとの共重合体層と、（Ｂ）密度０．９１５〜０．９６０ｇ／ｃｍ３のエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体層とを、（Ｃ）密度０．９００〜０．９４０ｇ／ｃｍ３の高圧法ポリエチレンおよび／またはエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体からなる層を介して積層してなるポリエチレン系多層フイルム。」（請求項２）
イ．「本発明は新規なポリエチレン系多層フイルムに関するものである。・・・多層フイルム用シーラント基材などとして好適に用いられる、低温シール性やシールの安定性に優れ、かつ良好な剛性、滑性、抗ブロッキング性などを有していて、特に高速充填包装適性に優れたポリエチレン系多層フイルムに関するものである。・・・
　従来、物品の包装などに用いられるポリエチレン系フイルムとしては、・・・エチレン−α−オレフィン共重合体からなる線状低密度ポリエチレンフイルムなどがあり」（第２欄１０行〜第３欄７行）
ウ．「本発明はこのような事情のもとで、低温シール性やシールの安定性に優れ、かつ良好な剛性、滑性、抗ブロッキング性などを有していて、取扱い性や高速充填包装適性に優れたポリエチレン系多層フイルムを提供することを目的としてなされたものである。」（第４欄６〜１０行）
エ．「本発明の多層フイルムにおいては、前記（Ａ）層として、密度が０．８９０〜０．９１０ｇ／ｃｍ３、好ましくは０．８９５〜０．９１０ｇ／ｃｍ３の範囲にあるエチレンと炭素数４〜２０、好ましくは４〜１２のα−オレフィンとの共重合体も用いることができる。この密度が０．８９０ｇ／ｃｍ３未満のものでは、・・・ヒートシール強度が低下するおそれがあるし、０．９１０ｇ／ｃｍ３を超えると低温シール性や耐衝撃強度が低下する傾向がある。・・・
この共重合体の原料モノマーとして用いられるα−オレフィンとしては、前記（イ）成分の・・・これらの中で炭素数４〜１２のα−オレフィンが好ましい。
本発明の多層フイルムにおいては、（Ｂ）層として密度が０．９１５〜０．９６０ｇ／ｃｍ３、好ましくは０．９２０〜０．９５５ｇ／ｃｍ３の範囲にあるエチレンと炭素数３〜２０、好ましくは３〜１２のα−オレフィンとの共重合体が用いられる。この密度が０．９１５ｇ／ｃｍ３未満のものでは、フイルムの剛性が低下し、かつブロッキングが生じやすくなり、一方０．９６０ｇ／ｃｍ３を超えるとフイルムの耐衝撃性や透明性が低下する傾向がある。・・・
この共重合体において、原料モノマーとして用いられるα−オレフィンとしては、・・・炭素数３〜１２のα−オレフィンが好ましい。
本発明の多層フイルムは、・・・該（Ａ）層と（Ｂ）層との間に、（Ｃ）層として、密度が０．９００〜０．９４０ｇ／ｃｍ３好ましくは０．９１０〜０．９３５ｇ／ｃｍ３の範囲にある・・・エチレンと炭素数が３〜２０、好ましくは４〜１０のα−オレフィンとの共重合体からなる層を有したものであってもよい。
この（Ｃ）層に用いられるエチレン系重合体の密度が０．９００ｇ／ｃｍ３未満のものでは剛性が小さく、かつフイルムの腰が柔らかくなるおそれがあるし、０．９４０ｇ／ｃｍ３を超えると、フイルムの機械的強度、特に衝撃強度が低下する傾向がある。」（第５欄４３行〜第６欄４５行）
オ．「本発明の多層フイルムにおける（Ａ）層に用いられるエチレンとα−オレフィンとの共重合体は、遷移金属触媒を用いる、・・・ことにより、製造することができる。・・・
本発明の多層フイルムにおける各層の厚み比については、・・・３層フイルムにおいては、（Ａ）層と（Ｃ）層と（Ｂ）層との厚み比は、・・・好ましくは３：９４：３ないし３０：４０：３０の範囲で選ばれる。さらに、多層フイルム全体の厚さは、通常１０〜３００μｍ、好ましくは２０〜２００μｍ、さらに好ましくは３０〜１５０μｍの範囲で選ばれる。」（第７欄１４〜３８行）
カ．「本発明の多層フイルムにおいては、各層のいずれか、あるいは全層に、所望に応じ酸化防止剤、光安定剤、熱安定剤、抗ブロッキング剤、滑剤、触媒中和剤（塩素吸収剤）、防曇剤、帯電防止剤など、通常ポリエチレン系フイルムに用いられている各種添加剤を添加することができる。」（第８欄３〜８行）
キ．「抗ブロッキング剤としては、例えば天然シリカ、・・・ケイソウ土などが挙げられるが、これらの中で特にケイソウ土が好ましく用いられる。さらに、滑剤としては、たとえばステアリン酸アミド、パルミチン酸アミド、・・・などが、触媒中和剤としては、たとえばステアリン酸カルシウム、・・・などが挙げられる。
本発明の多層フイルムは、たとえばラミネートシーラント用に用いる場合や、フイルム表面に印刷などを行う場合には、（Ｂ）層の表面をコロナ放電処理などによって表面処理しておくと有利である。」（第８欄４６行〜第９欄８行）
ク．「第３図は、（Ａ）層１と（Ｂ）層２とが、（Ｃ）層３を介して積層された３層構造を示している。なお、該フイルムの使用に際しては、（Ａ）層１がシール面になるようにして用いられる。」（第９欄１８〜２１行、第３図参照）
ケ．第１表には、原料樹脂として、密度（ｇ／ｃｍ３）が０．９３０、０．９０５、０．９２０、０．９３５、０．９２０のＬ−ＬＤＰＥ−１、Ｌ−ＬＤＰＥ−２、Ｌ−ＬＤＰＥ−３、Ｌ−ＬＤＰＥ−４、Ｌ−ＬＤＰＥ−５を用いることが記載され、実施例を示す第２表には、実施例１２のＢ層、Ｃ層、Ａ層として、Ｌ−ＬＤＰＥ−１、Ｌ−ＬＤＰＥ−３、Ｌ−ＬＤＰＥ−２、実施例１３のＢ層、Ｃ層、Ａ層として、Ｌ−ＬＤＰＥ−４、Ｌ−ＬＤＰＥ−３、Ｌ−ＬＤＰＥ−２実施例１５のＢ層、Ｃ層、Ａ層として、Ｌ−ＬＤＰＥ−１、Ｌ−ＬＤＰＥ−５、Ｌ−ＬＤＰＥ−２の層構成からなる多層フィルムが記載されている。（第５頁第１表、第６頁第２表）
　
　甲第２号証
コ．メタロセン触媒によるＰＥは、分子量分布および組成分布が狭く、α―オレフィンとの共重合体ではコモノマー組成分布が均一でランダムであること、また、メタロセンＬＬＤＰＥは、密度0.915ｇ／ｃｍ３以上のＶｏｌｕｍｅ　Ｇｒａｄｅとして位置づけられており、低温ヒートシール性を有する特徴を活かして、包装用フィルム分野での従来ＬＬＤＰＥ、高圧法ＬＤＰＥ代替が期待できることなどが記載されている。（第１５頁「２．メタロセンＰＥの特徴」、第１６頁「３−１．ＬＬＤＰＥ」の項参照）
　
　甲第３号証
サ．シングルサイト触媒により製造されたＬ−ＬＤＰＥは、分子量分布が狭く、低温シール性を有することなどが記載されている。（第２０頁「１．はじめに」、「２．コージンメタロエースの開発経験」の項参照）
　
　甲第４号証
シ．ドライラミネーションは、一方の材料面に接着剤を塗布後、他の材料を加熱、圧着しながら積層する技術のことであり、通常、柔軟性を有する材料、主として包装材料分野に適用されていること、一般的にドライラミフィルムは、最外層に弾性率が高く、耐熱性、寸法安定性の良い、二軸延伸ポリエステル（ＰＥＴ）、二軸延伸ナイロン（ＯＮ）、二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）二軸延伸フィルムを使用することなどが記載されている。（第１２２〜１２５頁左欄第６行）
　
　甲第５号証
ス．ＳＳＣ（シングルサイト触媒、メタロセン触媒）で製造したＬＬＤＰＥの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が約２であることが記載されている。（第３０２頁図３、３０６頁図１０参照）
　
　甲第６号証
セ．珪藻土は主としてケイソウの殻が堆積してできた土壌で、純粋なケイ酸殻はＳi０２９４％であることが記載されている。（第４０５頁、珪藻土の項）
　
　甲第７号証
ソ．ブロッキング防止剤として、粉末シリカ、ケイ藻土類が例示され、１〜６μ程度の微細な粉末が用いられることが記載されている。（第１６６頁）
　
（５−２）特許異議申立人長谷川三冶子が提示した甲各号証
　甲第１号証
　甲第１号証は、特許異議申立人綿貫達彦が提出した甲第１号証（特公平６−１０２３７５号公報）の公開公報であり、記載内容が同一であるため、摘示記載については、上記（５−１）記載の甲第１号証（特公平６−１０２３７５号公報）参照。
　
　甲第２号証
タ．「ガスバリヤー性樹脂からなる層とオレフィン系樹脂からなる層を含むポリオレフィン系多層フイルムにおいて、少なくとも、被包装物が接する最内層に、０．８８〜０．９２ｇ／ｃｍ３の範囲にある密度を有し、重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）で規定される分子量の比（多分散度）が３未満であるエチレン系共重合体を６０重量％以上含有するオレフィン系樹脂を使用することを特徴とするポリオレフィン系多層フイルム。」（請求項１）
チ．「〔オレフィン系樹脂〕本発明のオレフィン系樹脂は、０．８８〜０．９２ｇ／ｃｍ３の範囲、好ましくは０．８８５〜０．９１５ｇ／ｃｍ３の範囲・・・を有し、Ｍｗ／Ｍｎで規定される分子量の比（多分散度）が３未満・・・であるエチレン系共重合体が６０重量％以上含有されたものである。このような超低密度で分子量分布が狭いエチレン系共重合体は、エチレンと・・・αーオレフィンとの共重合体であって、・・・メタロセン触媒・・・を使用することにより得られるものが好適である。」（段落【０００８】）
　
　甲第３号証
ツ．「【請求項１】下記（Ａ）〜（Ｃ）成分からなり、（Ｂ）／（Ｃ）の重量比が１０／９０〜９０／１０であり、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計量の（Ａ）に対する配合量が５００〜１５０００重量ｐｐｍであるポリオレフィン系樹脂組成物。
（Ａ）：エチレンと炭素数３〜１０のα−オレフィンとからなるエチレン−α−オレフィン共重合体
（Ｂ）：平均粒径が４．０〜１０μである実質的に球状の有機系合成アンチブロッキング剤
（Ｃ）：平均粒径が１〜５μであり、かつ該平均粒径の１．５倍以上の粒径を有する粒子の割合が１０〜４０重量％である、珪藻土またはカオリン
【請求項２】請求項１記載の（Ａ）〜（Ｃ）成分に加えて（Ｄ）有機アミド化合物を含有し、該（Ｄ）有機アミド化合物の含有量が（Ａ）エチレンと炭素数３〜１０のα−オレフィンとからなるエチレン−α−オレフィン共重合体に対して２００〜５０００重量ｐｐｍである請求項１記載のポリオレフィン系樹脂組成物。」（請求項１〜２）
テ．「本発明においては、（Ａ）〜（Ｃ）成分に加えて、（Ｄ）有機アミド化合物を配合して用いることが好ましい。・・・有機アミド化合物を用いることにより・・・ブロッキング性を、一層向上させることができる。・・・
　飽和脂肪酸アミドとしては、パルミチン酸アミド、・・・不飽和脂肪酸アミドとしては、オレイン酸アミド・・・飽和脂肪酸ビスアミドとしては、エチレンビスパルミチン酸アミド・・・不飽和脂肪酸ビスアミドとしては、エチレンビスオレイン酸アミド・・・などを例示することができる。」（段落【００２５】〜【００２７】）
ト．「更に、本発明による組成物を単独又は共押出で成形加工した後、延伸又は無延伸のポリプロピレン、ポリエステルフィルム、ポリアミドなどのフィルム・・・などとドライラミネーション・・・することにより積層フィルム又は積層シートにすることができる。」（段落【００３０】抜粋）
　
　甲第４号証
ナ．「また本発明の組成物にはフイルムの使用目的に応じて本発明の目的を損なわない範囲で通常の滑剤（例えばパラフイン、ワツクス等の炭化水素系、ステアリン酸等の脂肪酸系、・・・等）や酸化防止剤、紫外線吸収剤等の添加剤を添加しても差支えない。」（第６欄１８〜２７行）
　
（５−３）特許異議申立人東セロ株式会社が提示した甲各号証
　甲第１号証
　甲第１号証は、特許異議申立人綿貫達彦が提出した甲第１号証（特公平６−１０２３７５号公報）の公開公報であり、記載内容が同一であるため、摘示記載については、上記（５−１）記載の甲第１号証（特公平６−１０２３７５号公報）参照。
　
　甲第２号証
ニ．「１．第一及び第二の製品部分の少なくとも一方を軟化させるに十分な温度における上記第一及び第二の製品部分の圧着によって形成されたシール領域を有する製品にして、少なくとも上記第一部分はエチレン共重合体又はエチレン共重合体ブレンドを含んでなるものであり、上記ブレンド又は個々の共重合体が５０％以上の組成分布幅指数（ＣＤＢＩ）を有するように選択されたものであって、その結果上記部分が９３℃未満のシール開始温度での接触でシールできることを特徴とする製品。
６．請求項１乃至請求項５のいずれか１項記載の製品にして、前記ブレンド又は各共重合体の分子量分布が２．５以下であることを特徴とする製品。」（請求項１、６）
ヌ．「線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）は・・・比較的少量のα−オレフィンコモノマー・・・線状となるような重合体に導入されていて、その結果、生成重合体の密度はＬＤＰＥと同程度まで低下する。エチレンとα−オレフィンとの共重合に使用される配位触媒は一般に、以降で定義する組成分布が広く、かつ分子量分布の比較的広い、すなわち、Ｍｗ／Ｍｎが約３以上・・・のＬＬＤＰＥを生じる。・・・
　従来、ＬＬＤＰＥのようなポリエチレンも幅広い分子量分布を有しており、多くの面で不都合があった。・・・比較的低分子量の分子を含有する樹脂には例外なくコモノマーが濃縮されており、ヒートシール性に優れるものの、高いブロッキング性及び粘着性を示す傾向がある。」（第４頁左上欄２行〜左下欄２行）
ネ．「エチレンと共重合して上記エチレン共重合体を得るのに適したコモノマーには、・・・好ましい種類のコモノマーは炭素原子数３〜１２のα−オレフィンであり、例えばプロピレン、１−ブテン・・・などである。」（第６頁左下欄１１〜１８行）
ノ．「本発明のエチレン共重合体は狭い分子量分布（ＭＷＤ）を有する。・・・特に好ましいものはＭＤＷの非常に狭いエチレン共重合体・・・特に約２以下のＭｗ／Ｍｎを有するエチレン共重合体である。」（第８頁左上欄１６〜２２行）
ハ．「これらの図は、低分子量画分が高分子量画分よりもコモノマー含有率が高いことを示している。・・・
　図５並びに図１の線Ｃに例示した別の実施態様においては、・・・分子量の異なる線状ポリエチレン成分をブレンドすることによって、マルチモード型のＭＤＷが得られる。このようなブレンドのＭＤＷはその溶融加工性及び流動学的特性を向上させる。・・・例えば、引裂強さ、・・・などの性質が改善される一方で、ブロッキング性は低下する。」（第８頁右下欄２１行〜第９頁右上欄１５行）
　
　甲第３号証
ヒ．「【請求項３】　密度が０．８６０〜０．９２０ｇ／ｃｍ３であり、重量平均分子量／数平均分子量の値が１．５〜３．５であり、かつ、活性点が単一となるような化学構造の重合触媒を用いて得られたポリエチレン系樹脂からなるヒートシール用フィルム。
【請求項４】　重合触媒が４価の遷移金属を含むメタロセン化合物である請求項３記載のヒートシール用フィルム。
【請求項５】　請求項１から３の内いずれか１記載のポリエチレン系樹脂からなるシーラント層と、密度０．９２０ｇ／ｃｍ３以上のポリエチレン系樹脂からなる基材層からなるヒートシール用フィルム。
【請求項６】　請求項１から４の内いずれか１記載のヒートシール用フィルムの片面に補強層が積層されてなる複合包装材料。」（請求項３〜６）
フ．「本発明は、上記の点に鑑み、ＬＬＤＰＥのもつ長所・・・をそのまま生かし、良好な低温シール性、アンチブロッキング性などを有し・・・その上自動包装機にも適したコシを有するヒートシール用フィルムを提供することを目的とする。」（段落【００１７】）
ヘ．「このようなポリエチレン系樹脂の使用により、下記の作用が発現される。
・・・アンチブロッキング性が改善されると共に、低臭性が改善される。
・・・低温シール性が阻害されない上に、透明性が改善される。
・・・強度が改善される。
・・・ポリエチレン系樹脂は、エチレンの単独重合物のほか、エチレンおよびこれと共重合可能なコモノマーの共重合体を含む。・・・また、コモノマー含有率は特に限定されないが、一般的には５〜２０％であると好適な性能が得られやすい。
・・・このようなポリエチレン系樹脂は、・・・メタロセン触媒・・・を用いることによって製造されるが、本発明では触媒の種類、組合せは特に限定されない。・・・
第１発明のヒートシール用フィルムおよび第２発明のシーラント層を構成するポリエチレン系樹脂は、密度０．８６０〜０．９２０ｇ／ｃｍ３を有するものである。・・・特に好ましい密度は０．８９０〜０．９１０ｇ／ｃｍ３の範囲である。」（段落【００２１】〜【００２９】）
ホ．「重量平均分子量／数平均分子量の値が３．５以上の樹脂では、上記作用・・・の改善が発現し難く、・・・特に好ましい重量平均分子量／数平均分子量の値の範囲は１．５〜３である。」（段落【００３８】）
マ．「基材層
他方、本発明による積層タイプの第２ヒートシール用フィルムを構成する基材層は、・・・密度が０．９２０ｇ／ｃｍ３以上、好適には０．９２０〜０．９３０ｇ／ｃｍ３のものであればよい。密度が０．９２０ｇ／ｃｍ３以下では所望のコシが得られ難い。
基材層用のポリエチレン系樹脂の種類は限定されない。・・・また、ポリエチレン系樹脂には・・・各種の添加剤・・・を添加することができる。」（段落【００４７】〜【００４８】）
ミ．「複合包装材料
本発明は、また、第１のヒートシール用フィルムの片面、および第２のヒートシール用フィルムの基材層の面にそれぞれ補強層を積層してなる複合包装材料を提供する。補強層としては、プラスチックフィルム・・・などが例示される。この積層は、通常のラミネート方法・・・により行われる。」（段落【００５１】）
ム．「実施例５および６
シーラント層用のポリエチレン系樹脂として、実施例５ではＬＬＤＰＥ、実施例６ではＬＬＤＰＥをそれぞれ用い、基材層用のポリエチレン系樹脂として、実施例５ではＬＬＤＰＥ、実施例６ではＬＬＤＰＥをそれぞれ用いた点を除いて、実施例４と同様にして、積層フィルムの成形およびフィルムの評価を行った。樹脂の物性を表１に、評価結果を表４にそれぞれ示す。」（段落【００７２】）
　
　甲第４号証
メ．「【請求項１】　ポリエチレン系樹脂を主体とする層が、順にＡ層／Ｂ層／Ｃ層と構成される積層フィルムにおいて、Ａ層はポリエチレン系樹脂１００重量部に対し、不飽和脂肪酸アミド０．０２〜０．０７重量部及び微粒子０．０５〜１．００重量部を含有し、Ｃ層はポリエチレン系樹脂１００重量部に対し、不飽和脂肪酸アミド０．０２〜０．０７重量部、不飽和脂肪酸ビスアミド０．０１〜０．２０重量部、並びに、平均粒径が１１〜２０μｍ、分解開始温度が２５０℃以上であるポリマー微粒子０．３０〜２．００重量部を含有するポリエチレン系多層フィルム。
【請求項２】　Ｃ層に平均粒径４μｍ以下の無機微粒子０．２０〜１．００重量部を更に含有した請求項１項記載のポリエチレン系多層フィルム。」（請求項１〜２）
モ．「【産業上の利用分野】本発明は、シーラント材フィルムに関し、例えば二軸延伸ナイロンフィルム、・・・等を基材とし、該基材にシーラント材として積層するフィルムであり、・・・ドライラミネート時におけるスリップ剤のロールへの堆積を大幅に減少し、・・・シーラントフィルムどうしの摩擦による耐擦傷性を改善した透明性の良いポリエチレン系多層フィルムである。」（段落【０００１】）
ヤ．「本発明の多層フィルムを構成するＡ層、Ｂ層及びＣ層は、共にポリエチレン系樹脂を主体とする層であり、ポリエチレン系樹脂としては、エチレン−αオレフィン共重合体、・・・であり、α−オレフィンとしては、ブテン−１・・・等が挙げられる。これらのポリエチレン系樹脂より得られるフィルムは、ヒートシール強度、・・・耐衝撃性等に優れるという特徴を有する。・・・
上記Ａ層は、不飽和脂肪酸アミド及び微粒子を含有することを必須とする。
前記不飽和脂肪酸アミドは、・・・例えばエルカ酸アミド、オレイン酸アミド等が挙げられる。添加量としては、ポリエチレン系樹脂１００重量部に対し０．０２〜０．０７重量部であり・・・前記微粒子としては、・・・平均粒径３〜５μｍのものが好ましく、具体的には珪藻土、シリカ、・・・等が挙げられる。添加量としては、ポリエチレン系樹脂１００重量部に対し０．０５〜１．００重量部であり、・・・１．００重量部を超える場合、透明性が低下する。」（段落【０００８】〜【０００９】）
ユ．「又、Ｃ層に用いるポリマー微粒子は、シーラントフィルムどうしの耐擦傷性を改善しスリップ性を良好にするものであり、・・・例えば、乳化重合又は懸濁重合等より得られる、ポリメチルメタアクリレート、・・・等が挙げられる。・・・平均粒径１１〜２０μｍ、好ましくは１２μｍ以上のものが適用される。・・・上記ポリマー粒子の添加量としては、ポリエチレン系樹脂１００重量部に対し、０．３０〜２．００重量部であり、・・・平均粒径が大きくなると添加量はこの範囲で少なくする事ができる。本発明において、Ｃ層には更に平均粒径４μｍ以下の無機微粒子０．２０〜１．００重量部を添加し、耐ブロッキング性、スリップ性を更に改善することができる。・・・上記無機微粒子としては特に制限はなく、珪藻土、ゼオライト等が挙げられ、平均粒径が４μｍ以下のものが使用される。・・・本発明の効果を阻害しない範囲で、通常用いられる酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、着色剤等を添加することを妨げない。・・・
各層の厚み比は、Ａ層／Ｃ層＝０．８〜１．２・・・Ａ層又はＣ層を１とした時Ｂ層が１〜５であることが必要であり、これにより本発明のフィルム全体に対する添加剤の添加量を減すことが出来るため、透明性が良好であるばかりでなく、コスト低減を計ることが出来る。・・・３層以上の構成をとらない場合・・・多量の微粒子を添加する必要があり、透明性が悪くなるうえ、コストも高くなる。」（段落【００１２】〜【００１３】）
ヨ．「実施例１
Ａ層／Ｂ層／Ｃ層の３層共押出フィルムにおいて、・・・
Ａ層：ＭＩ＝２、密度＝０．９２ｇ／ｃｍ３のエチレン・オクテン−１共重合体・・・１００重量部に対し、珪藻土０．５重量部、オレイン酸アミド０．０４重量部およびエチレンビスエルカ酸アミド０．０３重量部
Ｂ層：Ａ層と同じエチレン・オクテン−１共重合体１００重量部に対し、オレイン酸アミド０．０４重量部およびエチレンビスエルカ酸アミド０．０３重量部
Ｃ層：Ａ層と同じエチレン・オクテン−１共重合体１００重量部に対し、オレイン酸アミド０．０４重量部、エチレンビスエルカ酸アミド０．０３重量部および平均粒径１３μｍの球状のポリメチルメタアクリレート微粒子・・・０．７重量部・・・
これらの樹脂組成物を・・・３層Ｔダイにて２３０℃で製膜を行った。・・・この時、厚み比はＡ層／Ｂ層／Ｃ層それぞれ１／３／１とした。得られたフィルムを・・・二軸延伸ナイロンフィルム・・・と、・・・ドライラミネート加工を行った。・・・得られた積層フィルムを・・・耐ブロッキング性、スリップ性、耐擦傷性の評価を行った。結果を表１に示す。得られた積層フィルムは透明性が良く・・・ドライラミネート時のスリップ剤のロール付着性も良好であった。」（段落【００１５】）
　
（５−４）特許異議申立人渡辺治が提示した甲各号証
　甲第１号証
　甲第１号証は、特許異議申立人綿貫達彦が提出した甲第１号証と同一の証拠であり、摘示記載については、上記（５−１）記載の甲第１号証参照。
　
　甲第２号証
ラ．「Ａ層：  熱可塑性樹脂からなる層と、
Ｂ層：  メタロセン系触媒を用いて製造された、・・・エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂からなる層
とが積層されてなることを特徴とする共押出フィルム。」（請求項１）
リ．「本発明の共押出フィルムに使用されるＢ層のエチレン・α−オレフィン共重合体には、アンチブロッキング剤を添加することができる。
　該アンチブロッキング剤としては、例えば、ゼオライト・・・合成シリカ・・・等で、・・・これらの中で好ましくはゼオライト・・・特に非晶性アルミノシリケート又はゼオライトとタルクの併用物が好ましい。
　アンチブロッキング剤は、平均粒径が１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下である。・・・
　アンチブロッキング剤の配合割合は、０．０１〜１重量部、・・・特に好ましくは０．３〜０．７重量部であるのが好ましい。」（段落【００４０】）
ル．「（１）　成形方法
本発明の共押出フィルムは、・・・基材層（Ａ層）の熱可塑性樹脂からなる層と、外層（Ｂ層）のエチレン・α−オレフィン共重合体からなる層との２層構成でも良く、更に、その他の熱可塑性樹脂からなる層（Ｃ層）を積層した（Ａ）／（Ｃ）／（Ｂ）又は（Ｃ）／（Ａ）／（Ｂ）の３層構成、又は、（Ｂ）／（Ａ）／（Ｂ）の３層構成でも良く・・・各種の組み合わせで複合化することができる。」（段落【００４２】）
レ．「実施例１
Ｂ、Ｃ層：エチレン・α−オレフィン共重合体・・・以下の方法で重合を行なった。・・・エチレンと１−ヘキセンとの混合物を１−ヘキセンの組成が８０重量％となるように供給し、・・・エチレン・１−ヘキセン共重合体（１−ヘキセン含量：１６重量％）を得た。」（段落【００４７】）
　
　甲第３号証
　甲第３号証は、特許異議申立人東セロ株式会社が提出した甲第４号証と同一であり、摘示記載については、上記（５−３）記載の甲第４証参照。
　
６．取消理由の概要
　当審において通知した、平成１６年３月２４日付けの取消理由の概要は、訂正後の本件請求項１〜５の発明に係る特許は、特許法第３６条第４項又は特許法第３６条第６項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものと認められ、その特許は取り消されるべき、というものである。
　
７．当審の判断
（７−１）取消理由について
　当審において通知した、上記６．の取消理由については、上記訂正によって解消し、もはや取消理由は存在しないものとなった。　
　
（７−２）特許異議申立人綿貫達彦の主張について
（７−２−１）本件発明１について
　本件発明１（前者）と甲第１号証に記載された発明（後者）との対比・検討
　甲第１号証には、上記ア〜ケより、密度が０．８９０〜０．９１０ｇ／ｃｍ３のエチレンと炭素数４〜２０のα−オレフィンとの共重合体層のＡ層と、密度が０．９１５〜０．９６０ｇ／ｃｍ３のエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体層のＢ層とを、密度が０．９００〜０．９４０ｇ／ｃｍ３のエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体からなるＣ層を介して積層してなるポリエチレン系多層フイルムが記載され、この多層フィルムをラミネートシーラント用に用いるときは、Ｂ層の表面をコロナ放電処理などによって表面処理すること（上記キ）、Ａ層、Ｂ層、Ｃ層の３層積層フイルムの使用に際しては、Ａ層がシール面となること（上記ク）、また、Ａ層、Ｂ層、Ｃ層の原料樹脂であるエチレンとα−オレフィンとの共重合体樹脂として、それぞれＬ−ＬＤＰＥを用いること（上記ケ）が記載されている。
　そして、後者における「Ａ層」、「Ｃ層」及び「Ｂ層」は、それぞれ前者における「シール層」、「ベース層」及び「ラミネート層」に相当し、「Ａ層」と「シール層」、「Ｃ層」と「ベース層」、「Ｂ層」と「ラミネート層」の密度はそれぞれ重複する部分があり、また、Ｌ−ＬＤＰＥは、線状低密度ポリエチレンのことであるから、両者は、
「密度が０．８６０〜０．９１２ｇ／ｃｍ３である線状低密度ポリエチレンからなるシール層、密度が０．９００〜０．９１２ｇ／ｃｍ３である線状低密度ポリエチレンからなるベース層、密度が０．９１５〜０．９５０ｇ／ｃｍ３である線状低密度ポリエチレンからなるラミネート層が順次積層されていることを特徴とする線状低密度ポリエチレン系複合フィルム。」である点において一致するものの、次の点で相違するものと認められる。
（相違点１）前者においては、「シール層」、「ベース層」及び「ラミネート層」の密度が特定の範囲に規定され、かつ、これらの密度がラミネート層＞ベース層≧シール層の関係を有するのに対し、後者においては、このような密度の関係が規定されてない点。
（相違点２）前者においては、シール層の線状低密度ポリエチレンが重量平均分子量／数平均分子量が１〜３であるのに対し、後者においては、このような分子量について記載されてない点。
（相違点３）前者においては、ラミネート層に、さらに二軸延伸プラスチックフィルム層が積層されているのに対し、後者においては、二軸延伸プラスチックフィルム層について明記されてない点。
　そこで、これら相違点について検討する。
　まず、相違点１について検討する。
　甲第１号証には、シーラント基材を「シール層」、「ベース層」及び「ラミネート層」の３層からなるラミネートシーラントフィルムとすることは記載されているが、各層の密度の関係については何ら規定されていない。
　甲第１号証の実施例の一部、例えば実施例１１、１２等には、密度がラミネート層＞ベース層≧シール層の関係を満たすもの（上記ケ参照）が記載されているが、ベース層の密度が０．９１２ｇ／ｃｍ３を超えており、ベース層の密度が０．９００〜０．９１２ｇ／ｃｍ３という条件を満たしておらず、また、上記のような密度の関係を満たさない実施例もあることから、結局、甲第１号証には、各層の密度が上記規定値の範囲内にあって、しかもこれらの密度がラミネート層＞ベース層≧シール層の関係を満たすという技術思想は、甲第１号証に認識されておらず、示唆されているとはいえない。
　この点について、甲第２〜７号証の記載（上記コ〜ソ）をみても、　相違点１について何ら記載も示唆もない。
　してみると、甲第１〜７号証から、また、甲第１〜７号証を総合的にみても、該相違点に係る事項を当業者が容易に想到することができたものとすることはできない。
　そして、本件発明１は、この点により本件特許明細書に記載するような作用効果を生じるものである。
　したがって、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１は、甲第１〜７号証に記載された発明に基いて当業者が容易になし得た発明であるとは認められない。
　
（７−２−２）本件発明２、３について
　本件発明２、３は、本件発明１を直接的又は間接的に引用し、本件発明１を更に技術的に限定したものであるから、上記本件発明１について述べたと同様の理由により、前記甲第１〜７号証に記載された発明に基づいて当業者が容易になし得た発明であるとは認められない。
　
（７−３）特許異議申立人長谷川三冶子、東セロ株式会社及び渡辺治の主張について
（７−３−１）本件発明１について
　本件発明１（前者）と特許異議申立人長谷川三冶子、東セロ株式会社及び渡辺治の甲第１号証に記載された発明（後者）とを対比すると、これら異議申立人が提示した甲第１号証は、前記特許異議申立人綿貫達彦が提示した甲第１号証と記載内容が同一であるから、両者の相違点は、前記特許異議申立人綿貫達彦の主張に係る「（７−２−１）本件発明１について」で記載したとおりのものと認められる。
　そこで、この相違点１について検討する。
　特許異議申立人長谷川三冶子の甲第２〜４号証には、上記（５−２）で摘示したように、シーラント基材を含むポリオレフィン系多層フィルムが記載されているが（上記タ〜ナ）、密度及び密度の関係について、相違点１について示唆するものは記載されていない。
　次に、特許異議申立人東セロ株式会社の甲第２〜４号証について検討ると、上記（５−３）で摘示したように、甲第２、３号証には、３層のヒートシール用フィルムが記載されておらず（上記ニ〜ム）、また、甲第４号証には、３層のシーラント材フィルムが記載されているが（上記メ〜ヨ）、３層とも同一の樹脂（密度０．９２ｇ／ｃｍ３）を用いる実施例しか記載されておらず、何ら相違点１について示唆するものはない。
　また、特許異議申立人渡辺治の甲第２、３号証には、上記（５−４）で摘示したよう、３層のヒートシール性フィルムは記載されているが（上記ラ〜レ、メ〜ヨ）、これら３層を特定の密度にし、密度を特定の関係に規定することについては記載されておらず、相違点１について示唆するものはない。
　したがって、これら特許異議申立人の前記甲第各号証からは、相違点１に係る事項を当業者が容易に想到することができたものとすることはできない。
　
（７−３−２）本件発明２、３について
　本件発明２、３は、本件発明１を直接的又は間接的に引用し、本件発明１を更に技術的に限定したものであるから、上記本件発明１について述べたと同様の理由により、前記各特許異議申立人の甲第各号証に記載された発明に基づいて当業者が容易になし得た発明であるとは認められない。
　
７．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申し立ての理由及び証拠によっては本件発明１〜３に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜３に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年７月２８日（２００４．７．２８）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
線状低密度ポリエチレン系複合フィルム
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　
線状低密度ポリエチレンの密度がラミネート層＞ベース層≧シール層の関係を有する、
０．９１２
０．９１２
　【請求項２】　シール層中及びベース層中に炭素数１５以上の高級脂肪族カルボン酸、高級脂肪族アルコール、又はそれらの誘導体を０．０３〜０．２重量％含むことを特徴とする
請求項１
　【請求項３】　二軸延伸プラスチックフィルムが二軸延伸ナイロンフィルム、二軸延伸ポリエステルフィルム、又は二軸延伸ポリプロピレンフィルムであることを特徴とする
請求項１又は２
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は線状低密度ポリエチレン系複合フィルムに関し、更に詳しくは、低温熱接着性、耐ブロッキング性に優れ、かつ、液体ホット充填性及び機械適性が良好な線状低密度ポリエチレン系複合フィルムに関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　近年、自動包装機による物品の包装は、その簡便性や生産性が優れているため、食品、飲料を始めとした各種物品の包装に幅広く利用されている。また、これらの自動包装機は、さらなる生産性の向上を目的に益々の高速化、高能率化が進められている。例えば、液体（半流動体）食品を包装する際、食品の殺菌工程と包装工程を同時に行う方法として、食品をあらかじめ６０〜１００℃に加熱した状態で包装袋に直接充填するホット充填方式が好んで用いられている。
　【０００３】
　一方、自動包装用フィルムとしてはポリオレフィン系フィルムがシーラント材として広く使用されており、中でも線状低密度ポリエチレンからなる無延伸フィルムは、低温熱接着性、ホットタック性及び耐衝撃性に優れているためこれらの包装用フィルムとして有用である。これらシーラント材は、上述したような自動包装機の高速化の進歩とともに低温での熱接着性を付与し高速化のニーズを満たしたフィルムが数多く上市されている。しかしながら、低温での熱接着性を増大させると、当然のことであるが熱融着性が増し、液体（半流動体）を高温充填しようとする際に包装体内部のシーラント材同士が熱融着を引き起こすという現象が生じ、包装商品の外観を問題が発生する。即ち、液体のホット充填性が低下するという現象が生じ、包装商品の外観を損なう危険がでてくる。
　【０００４】
　すなわち、低温熱接着性（高温製袋性）と液体のホット充填性とは二律背反の関係にあり、市場の高度な要求を満たすことができないのが現状である。
　【０００５】
　また、シーラント材は、通常、シーラント材より低温熱接着性の劣る二軸延伸ナイロンフィルム、二軸延伸エステルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム等の基材とラミネートして使用されるのが一般的であるが、ラミネート加工及び製袋加工時にブロッキングするのでそれを改善する目的ででんぷん等の粉を振ってシーラント材同士あるいはシーラント材と基材とのブロッキングを回避する方策が知られている。しかし、これはフィルム加工装置周辺を汚染するばかりか、包装食品の外観を著しく悪化させる、あるいはシーラント材に付着した粉末が食品とともに直接包装体内に混入するといったような衛生性等の問題を生じるものであり、その改善が待ち望まれているが、まだ満足できる状態に至っていない。
　【０００６】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明の目的は、自動包装機等の高速製袋に適した低温熱接着性を保持しつつ、液体ホット充填性及び耐ブロッキング性に優れた線状低密度ポリエチレン系複合フィルムを提供することにある。
　【０００７】
　【課題を解決するための手段】
　上記目的を達成するため本発明の線状低密度ポリエチレン系複合フィルムは、
線状低密度ポリエチレンの密度がラミネート層＞ベース層≧シール層の関係を有する、
０．９１２
０．９１２
　【０００８】
　上記の構成からなる線状低密度ポリエチレン系複合フィルムは、自動包装機等の高速製袋に適した低温熱接着性を保持しつつ、液体ホット充填性及び耐ブロッキング性に優れている。
　
また、シール層及びベース層に含まれる添加物のラミネート層への移行を抑制することができる。
　【０００９】
　【００１０】
　【００１１】
　【００１２】
　【００１３】
　この場合において、線状低密度ポリエチレン系複合フィルムは、シール層中及びベース層中に炭素数１５以上の高級脂肪族カルボン酸、高級脂肪族アルコール、又はそれらの誘導体を０．０３〜０．２重量％含むことができる。
　【００１４】
　上記の構成からなる線状低密度ポリエチレン系複合フィルムは、外観及び基材との接着性が優れている。
　【００１５】
　【００１６】
　【００１７】
　この場合において、線状低密度ポリエチレン系複合フィルムは、二軸延伸プラスチックフィルムが二軸延伸ナイロンフィルム、二軸延伸ポリエステルフィルム又は二軸延伸ポリプロピレンフィルムであることができる。
　【００１８】
　上記の構成からなる線状低密度ポリエチレン系複合フィルムは、製袋した場合に液体ホット充填性及び機械適性が良好である。
　【００１９】
　【発明の実施の形態】
　以下、本発明の線状低密度ポリエチレン系複合フィルムの実施の形態を説明する。
　【００２０】
　本発明の線状低密度ポリエチレン系複合フィルムは、そのシール層に用いる線状低密度ポリエチレンは、密度が０．８６０〜０．９２５ｇ／ｃｍ３で、かつ重量平均分子量／数平均分子量が１〜３あれば、特に制限されないが、密度は、０．８８０〜０．９１５ｇ／ｃｍ３が好ましく、０．８９０〜０．９０５ｇ／ｃｍ３がより好ましい。密度が０．８６０ｇ／ｃｍ３未満では、耐ブロッキング性が悪化するので好ましくない。逆に、０．９２５ｇ／ｃｍ３を越えた場合は、低温熱接着性が悪化するので好ましくない。線状低密度ポリエチレンの重量平均分子量／数平均分子量は分子量分布の尺度であり、単分散の分子量分布である１であることが理想であるが、３までは許容できる。２．５以下が好ましく、２．３以下がより好ましい。重量平均分子量／数平均分子量が３を越えると、レジンの粘着性が増加し、レジンの取扱い性が悪化したり、フィルムの耐ブロッキング性が悪化する等の問題が発生するので好ましくない。
　【００２１】
　シール層に用いる線状低密度ポリエチレンは、前記特性を満足すれば特に制限がなく、その共重合成分としては、通常、炭素数３〜１２のα−オレフィン、例えばプロピレン、ブテン−１、ペンチン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、４−メチルペンテン−１、デセン−１、ドデセン−１等が挙げられる。これらの中でヘキセン−１より炭素数の多い高級α−オレフィンとの共重合体が耐衝撃性の優れたフィルムが得られるので好ましい。
　【００２２】
　シール層中に用いる線状低密度ポリエチレンの製造法は、特に制限されないが、ビスシクロペンタジエニル金属化合物、いわゆるメタロセン触媒等のシングルサイト触媒を用いて製造する方法が内容物に対するフィルムの臭気性、及び耐ブロッキング性の点で好ましい。また、分子量分布が狭い線状低密度ポリエチレンの溶融押出し時の成形加工性を良くするために、重合体中に例えば長さ及び数が制御された形で長鎖分岐を入れる等の方法を導入することができる。
　【００２３】
　シール層に用いる線状低密度ポリエチレンは、上記範囲の特性のものを単独で用いてもよいし、加重平均値が上記範囲になるように２種以上を混合して用いてもよいが、単独で用いることが特に好ましい。
　【００２４】
　ベース層に用いる線状低密度ポリエチレンは、密度が０．９００〜
０．９１２
を用いるようにする。
　【００２５】
　ラミネート層に用いる線状低密度ポリエチレンは、密度が０．９１５〜０．９５０ｇ／ｃｍ３の範囲にあれば特に制限されない。密度は０．９２０〜０．９４５ｇ／ｃｍ３が好ましく、０．９２５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３がより好ましい。０．９１５ｇ／ｃｍ３未満では、基材との接着強度が低下するので好ましくない。また、逆に０．９５０ｇ／ｃｍ３を越えると、高速製袋時のヒートシール部の気密性が損なわれるので好ましくない。
　【００２６】
　前記ベース層及びラミネート層に用いる線状低密度ポリエチレンは、前記特性を満足すれば特に制限がなく、その共重合成分としては、通常、炭素数３〜１２のα−オレフィン、例えばプロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、４−メチルペンテン−１、デセン−１、ドデセン−１等が挙げられ、耐衝撃性の点から、ヘキセン−１より炭素数の多い高級α−オレフィンが好ましい。
　【００２７】
　前記ベース層及びラミネート層に用いる線状低密度ポリエチレンの製造法は特に制限されず、シール層に用いる線状低密度ポリエチレンと同様の方法を用いても良いし、例えば、チーグラー触媒等を用いて製造しても良い。コスト面からは、後者の方法を用いることが好ましい。
　【００２８】
　前記ベース層及びラミネート層に用いる線状低密度ポリエチレンは、上記範囲の特性のものを単独で用いてもよいし、加重平均値が上記範囲になるように２種以上を混合して用いてもよい。単独で用いることが特に好ましい。
　【００２９】
　該ベース層及びラミネート層に用いる線状低密度ポリエチレンの分子量分布は、特に制限されない。シール層に用いる線状低密度ポリエチレンと同様に重量平均分子量／数平均分子量が１〜３のものを用いてもよいし、重量平均分子量／数平均分子量が３以上のものでもよい。
　【００３０】
　本発明において重量平均分子量／数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法で測定した。
　【００３１】
　前記したシール層、ベース層及びラミネート層を構成する線状低密度ポリエチレンは、そのメルトインデックスが０．１〜５ｇ／１０分（１９０℃）の範囲のものを用いるのが好ましく、０．５〜４ｇ／１０分（１９０℃）のものがより好ましい。メルトインデックスが０．１ｇ／１０分未満のものは、熱接着強度が飽和し、かつ溶融粘度が高くなり、押出し機のモーターにかかる負荷が大きくなる傾向があるので好ましくない。また、逆に５ｇ／１０分を越えると熱接着強度が低下する傾向にあるので好ましくない。
　【００３２】
　本発明においては、前記シール層には平均粒径が３〜１５μｍの不活性微粒子を０．３〜２重量％含むのが好ましい。平均粒径が３μｍ未満では滑り性や耐ブロッキング性が悪化する傾向にあり、逆に、平均粒径が１５μｍを越えると外観が悪化するのでいずれも好ましくない。平均粒径が５〜１２μｍであるのがより好ましい。不活性微粒子の含有量が０．３重量％未満では滑り性や耐ブロッキング性が低下する傾向にあり、逆に、２重量％を越えると外観が悪化する傾向にあり、いずれも好ましくない。０．５〜１．５重量％であるのがより好ましい。
　【００３３】
　前記不活性微粒子は、１種類でもよいし、平均粒径の異なるものを２種以上併用してもかまわない。平均粒径の異なるものを２種以上併用するのが好ましい実施様態である。
　【００３４】
　前記不活性微粒子は有機質微粒子、無機質微粒子の何れであってもよい。
　【００３５】
　無機質微粒子としては、線状低密度ポリエチレンに不溶性で、かつ不活性なものであれば特に制限はない。具体的には、シリカ、アルミナ、ジルコニア、酸化チタン等の金属酸化物；カオリン、ゼオライト、セリサイト、セピオライト等の複合酸化物；硫酸カルシウム、硫酸バリウム等の硫酸塩；リン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム等のリン酸塩；炭酸カルシウム等の炭酸塩等が挙げられる。これらの無機質微粒子は天然品、合成品のどちらでもよく、粒子の形状も特に制限はない。
　【００３６】
　本発明において用いられる有機質微粒子の分子構造は、上記線状低密度ポリエチレンの溶融成形温度で非溶融で、かつ同温度に耐える耐熱性を有するものであれば特に制限はなく、付加重合法で得たものであってもよいし、重縮合や重付加反応法で得たものでもよい。該微粒子を構成するポリマーは非架橋タイプであっても架橋タイプであってもかまわないが、耐熱性の点から架橋タイプのほうが推奨される。ポリマーを微粒子化する方法も制限されないが、乳化重合や懸濁重合等の方法を用い、重合時に直接微粒子化する方法が好適である。これらの重合方法を採用する場合は、自己乳化性を付与し得る特殊構造の極性モノマーを少量共重合する手段を採用してもよい。
　【００３７】
　架橋高分子微粒子の材料としては、例えば、アクリル酸、メタアクリル酸、アクリル酸エステル、メタアクリル酸エステル等のアクリル系単量体、スチレンやアルキル置換スチレン等のスチレン系単量体等と、ジビニルベンゼン、ジビニルスルホン、エチレングリコールジメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメチルアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメチルアクリレート等の架橋性単量体との共重合体；メラミン系樹脂；ベンゾグアナミン系樹脂；フェノール系樹脂；シリコーン系樹脂等が挙げられる。上記材料のうち、アクリル系単量体及び／又はスチレン系単量体と架橋性単量体との共重合体の使用が特に好ましい。
　【００３８】
　前記不活性微粒子の形状は特に限定されないが、実質的に球状あるいはラグビーボール状のものが好ましい。不活性微粒子は、無機質あるいは有機質のものを単独で用いてもよいが、平均粒径の異なる無機質及び有機質の微粒子を併用することが外観、滑り性及び耐ブロッキング性のバランスをとる点において特に推奨される実施態様である。
　【００３９】
　本発明においては、前記ベース層には平均粒径２〜７μｍの不活性微粒子を０．３〜１．５重量％含むのが好ましい。平均粒径が２μｍ未満では滑り性や耐ブロッキング性が悪化する傾向にあり好ましくない。また、逆に７μｍを越えると外観が悪化する傾向にあり好ましくない。不活性微粒子の平均粒径が３〜６μｍであるのがより好ましい。不活性微粒子の含有量が０．３重量％未満では滑り性や耐ブロッキング性が低下する傾向にあり、好ましくない。また、逆に１．５重量％を越えると外観が悪化する傾向にあり、好ましくない。ベース層中の不活性微粒子の含有量は０．５〜１重量％がより好ましい。
　【００４０】
　該不活性微粒子は、前記シール層に含まれる不活性微粒子として挙げたものが好適に用いられる。シール層に含まれるものと同じものを用いてもよいし、異種のものを用いてもよい。実質的に球状のものを用いるのが好ましい。
　【００４１】
　本発明においては、前記シール層及びベース層に炭素数１５以上の高級脂肪族カルボン酸、高級脂肪族アルコール、又はそれらの誘導体を０．０３〜０．２重量％を含むのが好ましい。
　【００４２】
　高級脂肪族カルボン酸、高級脂肪族アルコール、又はそれらの誘導体の含有量が０．０３重量％未満では滑り性や耐ブロッキング性が悪化する傾向にあり好ましくない。また、０．２重量％を越えると外観及び基材との接着性が悪化する傾向にあり好ましくない。これらの含有量は０．０５〜０．１５重量％がより好ましい。
　【００４３】
　上記高級脂肪族カルボン酸、高級脂肪族アルコール、又はそれらの誘導体は、これらに属するものであれば特に制限はない。また、１種類でもよいし、２種以上を併用してもかまわない。
　【００４４】
　前記高級脂肪族カルボン酸、高級脂肪族アルコール、またそれらの誘導体は、シール層とベース層で同じものを用いてもよいし、異種のものを用いてもよい。また、シール層とベース層に同じ濃度で含んでもよいし、濃度勾配を付けてもよい。
　【００４５】
　本発明においてはラミネート層、ベース層及びシール層に用いる線状低密度ポリエチレンは密度に勾配を有することが好ましく、この場合、ラミネート層の密度を高くする。密度勾配をつけることにより、シール層及びベース層に含まれる添加剤、特に炭素数１５以上の高級脂肪族カルボン酸、高級脂肪族アルコール又はそれらの誘導体等のラミネート層への移行を抑制できる。従って、二軸延伸プラスチックフィルムからなる基材とのドライラミネート時の接着不良等の障害を防止することができる。
　【００４６】
　本発明における各層間の線状低密度ポリエチレンの密度はネート層＞ベース層≧シール層の関係であることが好ましい。ラミネート層＞ベース層＞シール層であることがより好ましい。
　【００４７】
　本発明の線状低密度ポリエチレン系複合フィルムの構成成分のラミネート層、ベース層及びシール層は、共押出し成形法で同時に成形することにより得ることができる。例えば、円形ダイによるインフレーション成形法、ＴダイによるＴダイ成形法等を用いて共押出し成形する。Ｔダイ成形をする場合は、ドラフト率を１〜１０、樹脂温度を１９０〜３００℃の範囲から選択するのが好ましい。
　【００４８】
　本発明の線状低密度ポリエチレン系複合フィルムの構成成分のラミネート層、ベース層及びシール層の合計厚みは特に限定するものではないが、１０〜１５０μｍが好ましく、２０〜１００μｍがより好ましい。
　【００４９】
　本発明の線状低密度ポリエチレン系複合フィルムの構成成分のそれぞれの層の好適な厚みは次に示す通りである。シール層の厚みは１〜４０μｍであるのが好ましく、２〜３０μｍがより好ましい。ラミネート層の厚みは１〜４０μｍであるのが好ましく、２〜３０μｍがより好ましい。ベース層の厚みは１０〜８０μｍであるのが好ましく、２０〜７０μｍがより好ましい。二軸延伸プラスチックフィルム層の厚みは５〜３０μｍであるのが好ましく、１０〜２５μｍがより好ましい範囲である。
　【００５０】
　本発明の線状低密度ポリエチレン系複合フィルムの内の線状低密度ポリエチレンが積層されている各層の厚み比は、シール層の厚み１に対して、ラミネート層の厚みは０．２〜５が好ましく、０．５〜３がより好ましい。また、同様にしてベース層の厚みは、１．５〜２５が好ましく、２〜２０がより好ましい。特に、上記３層構成の厚み比は、製膜性、フィルム物性及びフィルム機能性面を考慮すると、シール層／ベース層／ラミネート層＝１／２／１〜１／２０／１程度が好ましい。
　【００５１】
　本発明の線状低密度ポリエチレン系複合フィルムを構成する二軸延伸プラスチックフィルム層は破断強伸度、ヤング率、インパクト強度、ヒートシール強度等の特性値から、二軸延伸ナイロンフィルム、二軸延伸ポリエステルフィルム、及び二軸延伸ポリプロピレンフィルム等からなる層がより好ましい。
　【００５２】
　上記二軸延伸プラスチックフィルム層の厚みは、線状低密度ポリエチレン系複合フィルムの用途によって異なるが、自動包装機用としては通常５〜３０μｍ、好ましくは１０〜２５μｍである。
　【００５３】
　本発明の線状低密度ポリエチレン系複合フィルムを得るための積層方法は、それ自体既知の方法で行えばよく、例えば、ドライラミネーションや押出しラミネーション等が挙げられる。
　【００５４】
　本発明の線状低密度ポリエチレン系複合フィルムには、本発明の目的を損なわない範囲で必要に応じて任意の層に適量の熱安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、防曇剤、中和剤、滑剤、造核剤、着色剤、その他の添加剤及び無機質充填剤等を配合することができる。
　【００５５】
　【実施例】
　以下、実施例によって本発明をさらに詳述するが、下記実施例は本発明を制限するものではなく、前、後記の趣旨を逸脱しない範囲で変更実施することは全て本発明の技術範囲に包含される。なお、測定法は次の通りである。
　【００５６】
（１）曇価
　ＪＩＳ−Ｋ６７１４に準じ、東洋精機社製ヘーズテスターＪで測定した。
　【００５７】
（２）耐ブロッキング性
　ＡＳＴＭ−Ｄ１８９３−６７に準じ、フィルムのシール層面同士を合わせで測定した。
　【００５８】
（３）動摩擦係数
　フィルムのシール層面同士を合わせ、滑り性をＪＩＳ−Ｋ７２１５−１９８７に準じ測定した。
　【００５９】
（４）シール開始温度
　東洋精機杜製熱傾斜ヒートシーラーにより圧力１ｋｇ／ｃｍ２、１．０秒間の条件でヒートシールした後に、その強度を測定し、ラミネート層、ベース層及びシール層からなる原反フィルムの場合はその強度が５００ｇ／１５ｍｍになるときの温度を、１５μｍの二軸延伸ナイロンフィルム層とラミネート層、ベース層及びシール層とを積層した線状低密度ポリエチレン系複合フィルムの場合は上記強度が３ｋｇ／１５ｍｍとなるときの温度を、シール開始温度とした。該シール開始温度は、シール層面同士を合わせて測定した。
　【００６０】
（５）ヤング率（剛性）
　ＡＳＴＭ−Ｄ８８２に準じて測定した。
　【００６１】
（６）製袋速度
　自動充填包装機（小松製作所社製、半折三方シール充填機ＫＳ３２４）を用い、シール温度１５０℃で熱接着した包装袋（サイズ５０ｍｍ×７０ｍｍ）に内容物として水を８０℃でホット充填した。さらに充填包装袋に荷重１００ｋｇを１分間かけ、シール部破袋又はシール部水漏れがない状態で製袋できる製袋速度を求めた。該製袋速度は、１５μｍの二軸延伸ナイロンフィルム層との積層品（ラミネート層面とナイロンフィルム層とを積層）について測定した。
　【００６２】
（７）ホット充填温度
　線状低密度ポリエチレン系複合フィルムのシール層面を袋内側として自動充填包装機を用い６０×８０ｍｍのサイズに製袋し、この製袋時に所定温度の温水１０ｃｃを注入する。該温水充填製袋直後の温水充填袋の温水充填部を１ｃｍ×１ｃｍの面積につき１ｋｇ／ｃｍ２の圧力で抑え込み空冷する。温水温度を８０℃より２℃ピッチで高め、加圧部のフィルム内面同士の融着が起こる温度を求めホット充填温度とした。
　【００６３】
（８）耐ロールブロッキング性
　巾１３０ｍｍのフィルムを張力１５ｋｇ／ｍ、線圧１．０ｋｇ／ｃｍ２の一定条件でロール状に巻取り、４０℃×８０％ＲＨの雰囲気下で３０日間保持した後、該ロール状フィルムでのブロッキング状態及びフィルムを引き剥がした際の剥離音を以下の評価基準において区別した。
　【００６４】
　［評価基準］
　　◎　：　ロール全巾でブロッキングしていない、剥離音がしない
　　○　：　ロール全巾でブロッキングしていない、弱い剥離音がする
　　△　：　ロールの一部分がブロッキングしている、強い剥離音がする
　　×　：　ロール全巾でブロッキングしている、激しい剥離音がする
（９）製袋気密性
　６０×８０ｍｍのサイズに半折したフィルムを東洋精機社製ヒートシーラーによりシール温度１８０℃、圧力１ｋｇ／ｃｍ２、１．０秒間の条件で二方ヒートシールした後、袋内に赤色インクを１０ｃｃ注入し、残る一方も同一条件でヒートシールする。該赤色インク充填製袋直後の袋面に荷重２０ｋｇ、時間１〜５分間の条件で抑え込みシール部への赤色インクの浸出度合を評価した。なお、ヒートシール巾は１０ｍｍで行った。評価基準は次の通りにした。
　【００６５】
　［評価基準］
　　◎　：　５分間、袋外への浸出なし
　　○　：　１分間、袋外への浸出なし
　　△　：　１分以内に袋外に浸出する
　　×　：　加圧と同時に袋外に浸出する
　【００６６】
　（実施例１）
　ラミネート層用レジンとしてチーグラ触媒で製造したヘキセン−１（５．４重量％）共重合の線状低密度ポリエチレン［密度＝０．９３４ｇ／ｃｍ３、重量平均分子量／数平均分子量＝３．５、メルトインデックス（１９０℃）＝２．０ｇ／１０分］を、ベース層用レジンとしてエルカ酸アミド０．０３重量％、エチレンビスオレイン酸アミド０．０９重量％、平均粒径４μｍの球状ゼオライト０．７０重量％を含み、チーグラ触媒で製造したヘキセン−１（７．８重量％）共重合の線状低密度ポリエチレン［密度＝０．９２１ｇ／ｃｍ３、重量系金分子量／数平均分子量＝３．５、メルトインデックス（１９０℃）＝２．０ｇ／１０分］を、また、シール層レジンとしてエルカ酸アミド０．０２重量％、エチレンビスオレイン酸アミド０．１０重量％、平均粒径５μｍの球状の架橋ポリメチルメタアクリレート粒子０．５０重量％、及び平均粒径１０μｍの球状の架橋ポリメチルメタアクリレート粒子１．００重量％を含みメタロセン触媒を用いて製造したオクテン−１（１２．０重量％）共重合の線状低密度ポリエチレン［密度＝０．９０２ｇ／ｃｍ３、重量平均分子量／数平均分子量＝２．０、メルトインデックス（１９０℃）＝３．０ｇ／１０分］を用い、ラミネート層及びシール層はそれぞれ６５ｍｍφ、べース層は９０ｍｍφの押出し機にて２２０℃で溶融後、マルチマニホールド方式３層Ｔダイにて、ラミネート層、ベース層及びシール層の厚み比が１／８／１となるように製膜し、５０μｍの原反フィルムを得た。得られた原反フィルムのラミネート面をドライラミネート法で１５μｍの二軸延伸ナイロンフィルムと積層した。
　【００６７】
　（実施例２〜４、比較例１〜１１）
　表１に示した内容の樹脂組成物を実施例１と同様の方法で製膜し、各々５０μｍの原反フィルムを得、次いで１５μｍの二軸延伸ナイロンフィルムと積層した。なお、樹脂組成物の平均密度を表１にあわせて示した。
　【００６８】
　【表１】
　【００６９】
　表１において＊、＊＊、＊＊＊はそれぞれ次のことを示す。
　【００７０】
　　＊　　　　各層の線状低密度ポリエチレン１００重量％に対する重量％
　　＊＊　　　Ｍｗ／Ｍｎ：重量平均分子量／数平均分子量
　　＊＊＊　　平均密度＝（ラミネート層レジン密度×ラミネート層比率）＋（ベース層レジン密度×ベース層比率）＋（シール層レジン密度×シール層比率）
　【００７１】
　上記実施例１〜４及び比較例１〜１１で得られたフィルム（原反フィルム）及び該原反フィルムと１５μｍの二軸延伸ナイロンフィルムとの積層品（線状低密度ポリエチレン系複合フィルム：ラミネートフィルム）について、曇価、耐ブロッキング性、動摩擦係数、ヤング率、シール開始温度、製袋速度、ホット充填温度、耐ロールブロッキング性、製袋気密性を測定した。その結果を表２に示す。
　【００７２】
　ここで、二軸延伸ナイロンフィルムとの積層品（線状低密度ポリエチレン系複合フィルム）は、原反フィルムのラミネート層面とナイロンフィルムとを合わせ積層して得られたラミネートフィルムである。
　【００７３】
　本実施例で得られた線状低密度ポリエチレン系複合フィルムは、シール開始温度が低く、低温熱接着性が良好で、低温度で高速製袋ができ、かつホット充填温度が高く、ホット充填適性に優れている。また、耐ロールブロッキング性が良好であり、でんぷん粉等のブロッキング防止剤を使用しなくても十分なブロッキング防止性を有しており、自動包装用フィルムあるいはシーラントとして極めて高品質である。
　【００７４】
　一方、比較例１、５及び７で得られたフィルムは、製袋時の袋気密性が良好であり高速製袋適性に優れた特性を示したが、耐ロールブロッキング性及びホット充填適性が劣っていた。
　【００７５】
　比較例２、３及び４で得られたフィルムは、高温でのホット充填適性が良好であったがシール開始温度が高く高速製袋性及び製袋気密性に劣っており実用性の低いものであった。
　【００７６】
　また、比較例６、８、１０及び１１で得られたフィルムは、シール開始温度が低く、高温でのホット充填適性が良好であったが、製袋時の気密性が悪いため高速製袋適性の劣るものであった。
　【００７７】
　比較例９で得られたフィルムは、シール開始温度が低く良好であったが、耐ブロッキング性、ホット充填適性、高速製袋適性等すべてにおいて本発明の目標とするレベルに未達成のものであり、市場の要求を満足するに至らなかった。
　【００７８】
　【表２】
　【００７９】
　【発明の効果】
　請求項１記載の発明の線状低密度ポリエチレン系複合フィルムは、自動包装機等の高速製袋に適した低温熱接着性を保持しつつ、液体ホット充填性及び耐ブロッキング性に優れている。
　
また、シール層及びベース層に含まれる添加物のラミネート層への移行を抑制することができる。
　【００８０】
　【００８１】
　【００８２】
　
請求項２
　【００８３】
　【００８４】
　
請求項３