(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材上に、少なくとも電極及びカバーパネルを有する静電容量方式タッチパネルであって、
電極とカバーパネルとの間に硬化物層を備え、
硬化物層が、（Ａ１）ケイ素原子に結合する脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサン；（Ａ２）ケイ素原子に結合する−Ｑ−Ｒｆ基（ここで、Ｑは、二価の炭化水素基であり、Ｒｆは、炭素原子数１〜１２のパーフルオロアルキル基である）及びケイ素原子に結合する水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン；及び（Ａ３）白金系触媒を含む硬化性組成物から形成される、静電容量方式タッチパネル。
【請求項２】
透明基材上に、少なくとも電極及びカバーパネルを有する静電容量方式タッチパネルであって、
電極とカバーパネルとの間に硬化物層を備え、
硬化物層が、（Ｂ１）加水分解性基及びケイ素原子に結合する−Ｑ−Ｒｆ基（ここで、Ｑは、二価の炭化水素基であり、Ｒｆは、炭素原子数１〜１２のパーフルオロアルキル基である）を有するオルガノポリシロキサン；及び（Ｂ２）硬化触媒を含む硬化性組成物から形成される、静電容量方式タッチパネル。
【請求項３】
透明基材上に、少なくとも電極及びカバーパネルを有する静電容量方式タッチパネルであって、
電極とカバーパネルとの間に硬化物層を備え、
硬化物層が、（Ｃ１）ケイ素原子に結合する脂肪族不飽和基及びケイ素原子に結合する−Ｑ−Ｒｆ基（ここで、Ｑは、二価の炭化水素基であり、Ｒｆは、炭素原子数１〜１２のパーフルオロアルキル基である）を有するオルガノポリシロキサン；（Ｃ２）ケイ素原子に結合するメルカプトアルキル基を有するオルガノポリシロキサン；及び（Ｃ３）光反応開始剤を含む硬化性組成物から形成される、静電容量方式タッチパネル。
【請求項４】
透明基材上に、少なくとも電極及びカバーパネルを有する静電容量方式タッチパネルであって、
電極とカバーパネルとの間に硬化物層を備え、
硬化物層が、（Ｄ１）式（ｄ１）：
【化８】
0006509578.tif 000020
（式中、
Ｒ１ｄは、式（ｄ）：
【化１０】
0006509578.tif 000021
（式中、Ｒｄは、水素原子又はＣ１〜Ｃ６アルキル基であり、
Ｑｄは、二価の有機基である）で示される基、Ｃ１〜Ｃ６アルキル基又はＣ６〜Ｃ１２アリール基であるが、少なくとも一方は、式（ｄ）で示される基であり、
Ｒ２ｄは、独立して、Ｃ１〜Ｃ６アルキル基又はＣ６〜Ｃ１２アリール基であり、
Ｒ３ｄは、独立して、Ｃ１〜Ｃ６アルキル基、Ｃ６〜Ｃ１２アリール基又は−Ｑ−Ｒｆ基（ここで、Ｑは、二価の炭化水素基であり、Ｒｆは、炭素原子数１〜１２のパーフルオロアルキル基である）であるが、
Ｒ３ｄのうち、少なくとも１個は−Ｑ−Ｒｆ基であり、
ｎｄは、２３℃における粘度を５〜１，０００，０００ｃＰとする数である）で示される、直鎖状オルガノポリシロキサン及び（Ｄ２）光反応開始剤を含む硬化性組成物から形成される、静電容量方式タッチパネル。
【請求項５】
第１の方向に沿って互いに平行に配置された、複数の帯状電極と、第１の方向と交差する第２の方向に沿って互いに平行に配置された、複数の帯状電極とを有する、請求項１〜４のいずれか１項記載の静電容量方式タッチパネル。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項記載の静電容量方式タッチパネル及び液晶モジュールを備えた表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電容量方式タッチパネル、並びにこの静電容量方式タッチパネル及び液晶モジュールを備えた表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、パーソナルコンピュータ、ＯＡ機器、携帯電話等の電子機器において、ディスプレイと入力手段とをあわもつタッチパネルが広く利用されている。タッチパネルの方式には、静電容量式、光学式、超音波式、電磁誘導式、抵抗膜式等が知られている。その中でも、指先と導電膜との間での静電容量の変化を捉えて入力する静電容量式のタッチパネルが主流となってきている。
【０００３】
静電容量方式タッチパネルは、例えばガラス基板上に、スパッタリング等により形成した透明導電膜（例えばITO: Indium Tin Oxide）を、エッチング等によりパターン化した構造を有する。例えば、パターンとしては、第１の方向に沿って互いに平行に配置された、複数の帯状電極（いわゆるｘ方向の電極）と、第１の方向と交差する第２の方向に沿って互いに平行に配置された、複数の帯状電極（いわゆるｙ方向の電極）とをマトリックス状に形成したパターンが挙げられる。静電容量方式タッチパネルの視認側には、保護のためにカバーパネルが配置されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２００６−５１１８７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のような静電容量方式タッチパネルにおけるｘ方向及びｙ方向の電極は、通常、透明であるが、これらが視認される、いわゆる「骨見え」という現象が生じることがあり、このような現象を抑制することが求められている。本発明は、骨見えの抑制を図ることができる静電容量方式タッチパネル及びこのタッチパネルを備えた表示装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、透明基材上に、少なくとも電極及びカバーパネルを有する静電容量方式タッチパネルであって、電極とカバーパネルとの間に硬化物層を備え、この硬化物層を特定の硬化性組成物から形成することによって、上記課題を解決するものである。
【０００７】
本発明１は、透明基材上に、少なくとも電極及びカバーパネルを有する静電容量方式タッチパネルであって、
電極とカバーパネルとの間に硬化物層を備え、
硬化物層が、ケイ素原子に結合する−Ｑ−Ｒｆ基（ここで、Ｑは、直接結合又は二価の炭化水素基であり、Ｒｆは、炭素原子数１〜１２のパーフルオロアルキル基である）を有するオルガノポリシロキサンを含む硬化性組成物から形成される、静電容量方式タッチパネルに関する。
本発明２は、硬化性組成物が、（Ａ１）ケイ素原子に結合する脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサン；（Ａ２）ケイ素原子に結合する−Ｑ−Ｒｆ基（ここで、Ｑは、二価の炭化水素基であり、Ｒｆは、炭素原子数１〜１２のパーフルオロアルキル基である）及びケイ素原子に結合する水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン；及び（Ａ３）白金系触媒を含む組成物である、本発明１の透明導電性フィルムに関する。
本発明３は、硬化性組成物が、（Ｂ１）加水分解性基及びケイ素原子に結合する−Ｑ−Ｒｆ基（ここで、Ｑは、二価の炭化水素基であり、Ｒｆは、炭素原子数１〜１２のパーフルオロアルキル基である）を有するオルガノポリシロキサン；及び（Ｂ２）硬化触媒を含む組成物である、本発明１の静電容量方式タッチパネルに関する。
本発明４は、硬化性組成物が、（Ｃ１）ケイ素原子に結合する脂肪族不飽和基及びケイ素原子に結合する−Ｑ−Ｒｆ基（ここで、Ｑは、二価の炭化水素基であり、Ｒｆは、炭素原子数１〜１２のパーフルオロアルキル基である）を有するオルガノポリシロキサン；（Ｃ２）ケイ素原子に結合するメルカプトアルキル基を有するオルガノポリシロキサン；及び（Ｃ３）光反応開始剤を含む組成物である、本発明１の静電容量方式タッチパネルに関する。
本発明５は、硬化性組成物が、（Ｄ１）ケイ素原子に結合する式（ｄ）：
【化１】
0006509578.tif 000002
（式中、Ｒｄは、水素原子又はＣ１〜Ｃ６アルキル基であり、
Ｑｄは、二価の有機基である）で示される基及びケイ素原子に結合する−Ｑ−Ｒｆ基（ここで、Ｑは、二価の炭化水素基であり、Ｒｆは、炭素原子数１〜１２のパーフルオロアルキル基である）を有するオルガノポリシロキサン及び（Ｄ２）光反応開始剤を含む組成物である、本発明１の静電容量方式タッチパネルに関する。
本発明６は、第１の方向に沿って互いに平行に配置された、複数の帯状電極と、第１の方向と交差する第２の方向に沿って互いに平行に配置された、複数の帯状電極とを有する、本発明１〜５のいずれかの静電容量方式タッチパネルに関する。
本発明７は、本発明１〜６のいずれかの静電容量方式タッチパネル及び液晶モジュールを備えた表示装置に関する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、骨見えが抑制された静電容量方式タッチパネルが提供される。本発明の静電容量方式タッチパネルは、電極とカバーパネルの間に、ケイ素原子に結合する−Ｑ−Ｒｆ基（ここで、Ｑは、直接結合又は二価の炭化水素基であり、Ｒｆは、炭素原子数１〜１２のパーフルオロアルキル基である）を有するオルガノポリシロキサンを含む硬化性組成物から形成される硬化物層を備える。電極の上を硬化物で覆うことにより、パターン部と非パターン部の光学特性の差を小さくすることができると考えられる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［静電容量方式タッチパネル］
本発明の静電容量方式タッチパネルは、透明基材上に、少なくとも電極及びカバーパネルを有する。
【００１０】
＜透明基材＞
透明基材は、特に限定されず、タッチパネルにおいて用いられる公知の材料を使用することができ、例えば、ガラス、（メタ）アクリル樹脂（ポリメチルメタクリレート等）、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等）、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、アセテート樹脂、ポリエーテルスルホン、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、ポリアリレート、ポリフェニレンサルファイド等の樹脂フィルムが挙げられる。タッチパネルを液晶表示モジュールに設置し、表示装置とする場合、透明基材は液晶表示モジュールの一部を形成していてもよい。
【００１１】
＜電極＞
電極の材料は、特に限定されず、タッチパネルの電極に用いられる公知の材料を使用することができる。電極は、透明電極であることができる。例えば、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、インジウム−スズ複合酸化物（ＩＴＯ）、スズ−アンチモン複合酸化物（ＡＴＯ）、亜鉛−アルミニウム複合酸化物、インジウム−亜鉛複合酸化物等で電極を形成することができる。これらのうち、その加工性の点から、ＩＴＯ、ＡＴＯが好ましく、より好ましくはＩＴＯである。
【００１２】
電極の厚みは、２〜５０ｎｍとすることができ、光学特性の点から、４〜３０ｎｍが好ましく、より好ましくは１０〜２５ｎｍである。
【００１３】
電極の屈折率は、１．４０〜３．５とすることができ、光学特性の点から、１．５０〜３．２が好ましく、より好ましくは１．５〜３．０である。
【００１４】
電極の形成方法は、特に限定されず、タッチパネルについて用いられる公知の方法を使用することができる。例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法、スプレー法等が挙げられる。
【００１５】
電極は、パターン化されていることが好ましい。パターンは特に限定されず、用途に応じて、各種形状のパターン部を形成することができる。
【００１６】
好ましくは、透明基材上に透明導電膜を形成し、所望によりパターン化して、第１の透明電極を形成した後、絶縁層を設け、その上部に、さらに透明導電膜を形成して、所望によりパターン化して、第２の透明電極を形成し、必要に応じこれを繰り返して、積層構造としてもよい。絶縁層の種類、形成方法等は特に限定されず、タッチパネルについて用いられる公知の方法を使用することができる。
【００１７】
積層構造とする場合、各透明電極を構成する前記の金属酸化物は同一でもよいし、異なっていてもよい。好ましくは、透明基材上に、第１の方向に沿って互いに平行に配置された、複数の帯状電極と、第１の方向と交差する第２の方向に沿って互いに平行に配置された、複数の帯状電極とが、マトリックス状になるようにする。第１の方向に沿って互いに平行に配置された、複数の帯状電極と、第２の方向に沿って互いに平行に配置された、複数の帯状透明電極とは、絶縁層を介して配置されていることができる。
【００１８】
＜カバーパネル＞
カバーパネルは、特に限定されず、タッチパネルにおいて用いられる公知の材料を使用することができ、例えば、ガラス、（メタ）アクリル樹脂（ポリメチルメタクリレート等）、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等）、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、アセテート樹脂、ポリエーテルスルホン、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、ポリアリレート、ポリフェニレンサルファイド等の樹脂フィルムが挙げられる。中でも、耐光性、耐久性、透明性の点から、（メタ）アクリル樹脂（ポリメチルメタクリレート等）、ポリカーボネート、ポリエステルが好ましく、より好ましくは（メタ）アクリル樹脂（ポリメチルメタクリレート等）である。カバーパネルには、ハードコート層、防眩処理層、反射防止層等が設けられていてもよい。
【００１９】
＜硬化物層＞
本発明のタッチパネルは、電極とカバーパネルとの間に硬化物層を備え、硬化物層が、ケイ素原子に結合する−Ｑ−Ｒｆ基（ここで、Ｑは、直接結合又は二価の炭化水素基であり、Ｒｆは、炭素原子数１〜１２のパーフルオロアルキル基である）を有するオルガノポリシロキサンを含む硬化性組成物から形成される。
【００２０】
複数の電極が存在する場合、カバーパネルにもっとも近接する電極とカバーパネルとの間に硬化物層が存在することとする。カバーパネルにもっとも近接する電極とカバーパネルとの間には、タッチパネルにおいて用いられる公知の層が介在していてもよいが、好ましくは、カバーパネルにもっとも近接する電極とカバーパネルとが、硬化性組成物から形成される硬化物層によって接着されている。
【００２１】
上記のような硬化性組成物から形成される硬化物層は、その屈折率を電極の屈折率よりも小さくすることができる。そのため、電極が透明導電膜がパターニングされたものであっても、パターン部と非パターン部の光学特性の差を小さくすることができると考えられる。硬化物層の屈折率は、１．３０以上、１．４０未満とすることができ、好ましくは１．３０〜１．３９である。
【００２２】
硬化物層の厚みは、１０〜３０００ｎｍとすることができ、耐衝撃性、光学特性の維持、骨見え防止効果の点から、３０〜２０００ｎｍが好ましく、より好ましくは５０〜２０００ｎｍである。
【００２３】
硬化物層は、硬化物層と電極との屈折率差、硬化物層とカバーパネルとの屈折率差が大きいことが、骨見え防止の点から好ましい。
【００２４】
ケイ素原子に結合する−Ｑ−Ｒｆ基におけるＱは、直接結合又は二価の炭化水素基であり、好ましくはアルキレン基であり、より好ましくはＣ１〜Ｃ８アルキレン基であり、さらに好ましくはメチレン、エチレンである。Ｒｆは、炭素原子数１〜１２のパーフルオロアルキル基であり、より好ましくは炭素原子数１〜８のパーフルオロアルキル基であり、特に好ましくは、トリフルオロメチル、ペンタフルオロエチルである。−Ｑ−Ｒｆ基としては、例えば、トリフルオロプロピル（Ｑがエチレンであり、Ｒｆがトリフルオロメチルである）、ペンタフルオロプロピル（Ｑがメチレンであり、Ｒｆがペンタフルオロエチルである）、ペンタフルオロブチル（Ｑがエチレンであり、Ｒｆがペンタフルオロエチルである）であり、組成物の粘性、作業性および原材料の入手性、経済的理由から好ましくはトリフルオロプロピル基である。
【００２５】
オルガノポリシロキサンにおけるシロキサン結合を形成する全ケイ素原子のうち、−Ｑ−Ｒｆ基が結合しているケイ素原子の割合は２５％以上が好ましく、より好ましくは３５％以上であり、さらに好ましくは４０％以上であり、また、１００％であってもよい。これにより、屈折率を低くすることができ、例えば１．３６以上、１．４０未満に制御することができる。
【００２６】
ケイ素原子に結合する−Ｑ−Ｒｆ基を有するオルガノポリシロキサンを含む硬化性組成物（以下、硬化性組成物ともいう）の硬化メカニズムは、特に限定されない。硬化性組成物としては、例えば、以下が挙げられる。
【００２７】
（硬化性組成物Ａ）
硬化性組成物として、（Ａ１）ケイ素原子に結合する脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサン；（Ａ２）ケイ素原子に結合する−Ｑ−Ｒｆ基（ここで、Ｑは、二価の炭化水素基であり、Ｒｆは、炭素原子数１〜１２のパーフルオロアルキル基である）及びケイ素原子に結合する水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン；及び（Ａ３）白金系触媒を含む硬化性組成物Ａが挙げられる。
【００２８】
（Ａ１）のオルガノポリシロキサンは、ケイ素原子に結合する脂肪族不飽和基を有する。脂肪族不飽和基は、脂肪族不飽和結合を有する基を包含し、アルケニル基、（メタ）アクリロイル基が挙げられる。脂肪族不飽和基としては、好ましくはＣ２〜Ｃ６アルケニル基であり、より好ましくビニル基、アリル基である。脂肪族不飽和基の個数は、１分子中、１個以上であることができ、架橋反応の点から、好ましくは１〜２０個であり、より好ましくは、１〜１０個である。（Ａ１）のオルガノポリシロキサンは、環状、分岐状、直鎖状のいずれであってもよく、得られる硬化物の弾性、合成のしやすさの点から、好ましくは直鎖状である。
【００２９】
（Ａ１）は、２３℃における粘度として５〜１，０００，０００ｃＰを有することができ、組成物の作業性、塗布性の点から、好ましくは５〜１００，０００ｃＰであり、より好ましくは５〜５０，０００ｃＰである。本願明細書において、粘度は、２３℃にして、回転粘度計により測定した値とする。
【００３０】
（Ａ１）としては、式（ａ１）：
【化２】
0006509578.tif 000003
【００３１】
（式中、
Ｒ１ａは、独立して、脂肪族不飽和基、Ｃ１〜Ｃ６アルキル基、Ｃ６〜Ｃ１２アリール基又は−Ｑ−Ｒｆ基（ここで、Ｑは、二価の炭化水素基であり、Ｒｆは、炭素原子数１〜１２のパーフルオロアルキル基である）であるが、少なくとも一方の末端のＲ１ａは脂肪族不飽和基であり、
Ｒ２ａは、独立して、脂肪族不飽和基、Ｃ１〜Ｃ６アルキル基、Ｃ６〜Ｃ１２アリール基であり、
Ｒ３ａは、独立して、Ｃ１〜Ｃ６アルキル基、Ｃ６〜Ｃ１２アリール基、−Ｑ−Ｒｆ基（ここで、Ｑは、二価の炭化水素基であり、Ｒｆは、炭素原子数１〜１２のパーフルオロアルキル基である）又は脂肪族不飽和基、であり、
ｎａは、２３℃における粘度を５〜１，０００，０００ｃＰとする数である）で示される、脂肪族不飽和基、を含有する直鎖状オルガノポリシロキサンが挙げられる。
【００３２】
式（ａ１）において、Ｒ１ａは、独立して、脂肪族不飽和基、Ｃ１〜Ｃ６アルキル基（例えば、メチル、エチル、プロピル等）、Ｃ６〜Ｃ１２アリール基（例えば、フェニル、トリル、キシリル等）又は−Ｑ−Ｒｆ基（ここで、Ｑは、二価の炭化水素基であり、Ｒｆは、炭素原子数１〜１２のパーフルオロアルキル基である）である。Ｒ１ａのうち、少なくとも一方は脂肪族不飽和基であり、好ましくは両方が脂肪族不飽和基である。脂肪族不飽和基以外のＲ１ａは、Ｃ１〜Ｃ６アルキル基又はＣ６〜Ｃ１２アリール基であることが好ましい。Ｃ１〜Ｃ６アルキル基としては、好ましくはメチル基であり、Ｃ６〜Ｃ１２アリール基としては、好ましくはフェニル基である。
【００３３】
脂肪族不飽和基としては、アルケニル基、例えばＣ２〜Ｃ６アルケニル基（例えば、ビニル、プロペニル、ブテニル、ヘキセニル等）、（メタ）アクリル基が挙げられる。好ましくは、末端が不飽和基であるアルケニル基であり、合成の容易さ等の点から、より好ましくはビニルである。
【００３４】
Ｒ２ａは、Ｃ１〜Ｃ６アルキル基（例えば、メチル、エチル、プロピル等）又はＣ６〜Ｃ１２アリール基（例えば、フェニル、トリル、キシリル等）が好ましく、より好ましくはメチルである。
【００３５】
Ｒ３ａは、Ｃ１〜Ｃ６アルキル基（例えば、メチル、エチル、プロピル等）、Ｃ６〜Ｃ１２アリール基（例えば、フェニル、トリル、キシリル等）、−Ｑ−Ｒｆ基又は脂肪族不飽和基である。Ｒ３ａは、好ましくはＣ１〜Ｃ６アルキル基、Ｃ６〜Ｃ１２アリール基又は−Ｑ−Ｒｆ基であり、より好ましくはメチル又は−Ｑ−Ｒｆ基である。
【００３６】
（Ａ１）は、組成物の作業性の観点から、２３℃における粘度が５〜１，０００，０００ｃＰであり、好ましくは５〜１００，０００ｃＰであり、より好ましくは５〜５０，０００ｃＰである。
【００３７】
（Ａ２）のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、ケイ素原子に結合する−Ｑ−Ｒｆ基（ここで、Ｑは、二価の炭化水素基であり、Ｒｆは、炭素原子数１〜１２のパーフルオロアルキル基である）及びケイ素原子に結合する水素原子を有する。ケイ素原子に結合する−Ｑ−Ｒｆ基におけるＱ、Ｒｆ及び−Ｑ−Ｒｆ基に関しては、＜硬化物層＞におけるこれらの記載が、例示及び好ましい例も含めて適用される。
【００３８】
−Ｑ−Ｒｆ基と水素原子は、同一のケイ素原子に結合していてもよく、それぞれ異なるケイ素原子に結合していてもよく、好ましくは異なるケイ素原子に結合している。
【００３９】
（Ａ２）のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、環状、分岐状、直鎖状のいずれであってもよく、合成のしやすさ、粘性、作業性の点から、好ましくは直鎖状である。
【００４０】
（Ａ２）は、２３℃における粘度として２〜１０，０００ｃＰを有することができ、作業性、反応性、相溶性の点から、好ましくは２〜５，０００ｃＰであり、より好ましくは２〜３，０００ｃＰである。
【００４１】
（Ａ２）としては、式（ａ２）：
【化３】
0006509578.tif 000004
【００４２】
（式中、
Ｒ４ａは、独立して、水素原子、Ｃ１〜Ｃ６アルキル基又はＣ６〜Ｃ１２アリール基であり、
Ｒ５ａは、独立して、Ｃ１〜Ｃ６アルキル基又はＣ６〜Ｃ１２アリール基であり、
Ｒ６ａは、独立して、水素原子、Ｃ１〜Ｃ６アルキル基、Ｃ６〜Ｃ１２アリール基又は−Ｑ−Ｒｆ基（ここで、Ｑは、二価の炭化水素基であり、Ｒｆは、炭素原子数１〜１２のパーフルオロアルキル基である）であるが、
全てのＲ４ａ及びＲ６ａのうち、少なくとも１個は水素原子であり、
Ｒ６ａのうち、少なくとも１個は−Ｑ−Ｒｆ基であり、
ｍａは、２３℃における粘度を２〜１０，０００ｃＰとする数である）で示される、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサンが挙げられる。
【００４３】
式（ａ２）において、全てのＲ４ａ及びＲ６ａのうち、少なくとも１個は水素原子である。Ｒ６ａは水素原子以外であって、かつ両末端のＲ４ａの１個以上が水素原子であってもよく、両末端のＲ４ａは水素原子以外であって、かつＲ６ａの１個以上が水素原子であってもよく、両末端のＲ４ａの１個以上が水素原子であり、かつＲ６ａの１個以上が水素原子であってもよい。反応性の点から、好ましくは両末端のＲ４ａが２個とも水素原子である。水素原子は、１分子中、好ましくは１〜５０個であり、より好ましくは、１〜３０個である。
【００４４】
式（ａ２）において、Ｒ６ａのうち、少なくとも１個は−Ｑ−Ｒｆ基（ここで、Ｑは、二価の炭化水素基であり、Ｒｆは、炭素原子数１〜１２のパーフルオロアルキル基である）。−Ｑ−Ｒｆ基の例示及び好ましい例は、上記のとおりである。屈折率、硬化性の制御の点から、シロキサン結合を形成する全ケイ素原子（ただし、水素原子が結合しているケイ素原子は除く）のうち、−Ｑ−Ｒｆ基が結合しているケイ素原子の割合は２０％以上であることができ、好ましくは３０％以上であり、より好ましくは４０％以上であり、また、１００％であってもよい。
【００４５】
Ｒ４ａ、Ｒ５ａ及びＲ６ａについて、Ｃ１〜Ｃ６アルキル基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル等が挙げられ、好ましくはメチルであり、Ｃ６〜Ｃ１２アリール基としては、例えば、フェニル、トリル、キシリル等が挙げられ、好ましくはフェニルである。中でも、メチルが好ましい。
【００４６】
ｍａは、式（ａ２）について、２３℃における粘度を２〜１０，０００ｃＰとする数であり、作業性、反応性、相溶性の点から、好ましくは２〜５，０００ｃＰとする数であり、より好ましくは２〜３，０００ｃＰとする数である。
【００４７】
（Ａ３）の白金系触媒は、特に限定されず、白金、ロジウム、パラジウムのような白金族金属原子の化合物が挙げられ、塩化白金酸、塩化白金酸とアルコールの反応生成物、白金−オレフィン錯体、白金−ビニルシロキサン錯体、白金−ケトン錯体、白金−ホスフィン錯体のような白金化合物；ロジウム−ホスフィン錯体、ロジウム−スルフィド錯体のようなロジウム化合物；パラジウム−ホスフィン錯体のようなパラジウム化合物等が挙げられる。触媒活性が良好な点から、塩化白金酸とアルコールの反応生成物、白金−ビニルシロキサン錯体、白金−オレフィン錯体等が好ましい。
【００４８】
（Ａ１）中のケイ素原子に結合する脂肪族不飽和基の個数をＶｉａとし、（Ａ２）中のケイ素原子に結合する水素原子の個数をＨａとしたとき、適切な硬度及び弾性を硬化物にもたせる点から、Ｖｉａに対するＨａの比（Ｈａ／Ｖｉａ）は、０．７〜３０であることができ、ダンピング特性、貼り合わせ特性、硬化性の点から、好ましくは０．７〜２０であり、より好ましくは０．７〜１０である。
【００４９】
硬化性組成物Ａにおける（Ａ３）は、（Ａ１）に対して、白金族金属原子として０．２〜１０００ｐｐｍとなる量であることができ、硬化性、耐久性の点から、好ましくは０．５〜５００ｐｐｍであり、より好ましくは０．５〜２００ｐｐｍである。
【００５０】
硬化性組成物Ａは、さらに（Ａ２）以外のオルガノハイドロジェンポリシロキサンを含んでいてもよい。例えば、Ｒ’２ＨＳｉＯ１／２単位（ここで、Ｒ’は水素原子又はＣ１−Ｃ６アルキル基である）及びＳｉＯ４／２単位からなり、両単位の比率が、ＳｉＯ４／２単位１モルに対してＲ’２ＨＳｉＯ１／２単位１．５〜２．２モルである、環状オルガノハイドロジェンポリシロキサン、ケイ素原子に結合する−Ｑ−Ｒｆ基を含まない、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン等が挙げられる。（Ａ２）以外のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、架橋反応を促進するために用いられ、相溶性を維持できるような量であれば、特に限定されない。
【００５１】
硬化性組成物Ａは、さらにシランカップリング剤を含んでいてもよい。シランカップリング剤としては、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、トリメトキシシリルプロピルジアリルイソシアヌレート、ビス（トリメトキシシリルプロピル）アリルイソシアヌレート、トリス（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、トリエトキシシリルプロピルジアリルイソシアヌレート、ビス（トリエトキシシリルプロピル）アリルイソシアヌレート、トリス（トリエトキシシリルプロピル）イソシアヌレートが挙げられ、好ましくは３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランである。
【００５２】
硬化性組成物Ａは、本発明の効果を損なわない範囲で、無機フィラー（シリカ、酸化チタン、ジルコニウム等）、酸化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、耐熱向上剤等を含んでいてもよい。
【００５３】
硬化性組成物Ａは、２３℃の粘度が５〜１，０００，０００ｃＰであることができ、作業性の点から、好ましくは５〜１００，０００ｃＰであり、より好ましくは５〜５０，０００ｃＰである。
【００５４】
硬化性組成物Ａに含まれるオルガノポリシロキサンにおいて、シロキサン結合を形成する全ケイ素原子（ただし、脂肪族不飽和基又は水素原子が結合しているケイ素原子は除く）のうち、−Ｑ−Ｒｆ基が結合しているケイ素原子は３０％以上が好ましく、より好ましくは４０％以上であり、さらに好ましくは５０％以上であり、また、１００％であってもよい。これにより、屈折率を低くすることができ、例えば１．３０以上、１．４０未満、好ましくは１．３５以上、１．４０未満に制御することができる。
【００５５】
硬化性組成物Ａは、（Ａ１）〜（Ａ３）及び任意の成分を配合することにより調製することができる。（Ａ１）及び（Ａ３）と、（Ａ２）とを、それぞれ別々にした処方として、使用時にこれらを混合して使用してもよい。
【００５６】
硬化性組成物Ａを、カバーパネルに最も近接する電極の上部に塗布し、カバーパネルを配置した後、加熱することにより硬化物層を形成することができる。塗布の方法は、特に限定されず、ディスペンシングマシン、ダイコータ、スロットコータ等のコーティング機や手動での貼り合わせが挙げられる。加熱は、３０〜１００℃で行うことができ、好ましくは４０〜９０℃であり、より好ましくは５０〜８０℃である。
【００５７】
（硬化性組成物Ｂ）
硬化性組成物として、（Ｂ１）加水分解性基及びケイ素原子に結合する−Ｑ−Ｒｆ基（ここで、Ｑは、二価の炭化水素基であり、Ｒｆは、炭素原子数１〜１２のパーフルオロアルキル基である）を有するオルガノポリシロキサン；及び（Ｂ２）硬化触媒を含む硬化性組成物Ｂが挙げられる。
【００５８】
（Ｂ１）における加水分解性基としては、アルキコキシ基等が挙げられ、ヒドロキシ基も含むこととする。好ましくはＣ１〜Ｃ６アルコキシ基であり、より好ましくはメトキシ基、エトキシ基である。
【００５９】
（Ｂ１）のオルガノポリシロキサンは、加水分解性基及びケイ素原子に結合する−Ｑ−Ｒｆ基（ここで、Ｑは、二価の炭化水素基であり、Ｒｆは、炭素原子数１〜１２のパーフルオロアルキル基である）を有する。−Ｑ−Ｒｆ基の例示及び好ましい例は、硬化性組成物Ａで述べたとおりである。
【００６０】
加水分解性基の個数は、１分子中、１個以上であることができ、反応性の点から、好ましくは２個以上が好ましく、例えば２〜２０個とすることができる。
【００６１】
−Ｑ−Ｒｆ基と加水分解性基は、同一のケイ素原子に結合していてもよく、それぞれ異なるケイ素原子に結合していてもよく、好ましくは異なるケイ素原子に結合している。得られる硬化物の弾性、合成のしやすさ、入手容易性の点から、加水分解性基は末端のケイ素原子に結合していることが好ましく、加水分解性基の反応性、合成のしやすさの点から、−Ｑ−Ｒｆ基は非末端のケイ素原子に結合していることが好ましい。
【００６２】
（Ｂ１）のオルガノポリシロキサンは、環状、分岐状、直鎖状のいずれであってもよく、得られる硬化物の弾性、合成のしやすさ、入手容易性の点から、好ましくは直鎖状である。
【００６３】
（Ｂ１）は、２３℃における粘度として５〜１，０００，０００ｃＰを有することができ、粘性、作業性の点から、好ましくは５〜５００，０００ｃＰであり、より好ましくは５〜３００，０００ｃＰである。
【００６４】
（Ｂ１）としては、式（ｂ１）：
【化４】
0006509578.tif 000005
【００６５】
（式中、
Ｒ１ｂは、独立して、Ｃ１〜Ｃ６アルキル基又はＣ６〜Ｃ１２アリール基であり、
Ｒ２ｂは、独立して、Ｃ１〜Ｃ６アルキル基、Ｃ６〜Ｃ１２アリール基又は−Ｑ−Ｒｆ基（ここで、Ｑは、二価の炭化水素基であり、Ｒｆは、炭素原子数１〜１２のパーフルオロアルキル基である）であるが、
Ｒ２ｂのうち、少なくとも１個は−Ｑ−Ｒｆ基であり、
Ｘは、加水分解性基であり、
ｐｂは、０〜３の数であり、ｑｂは、０〜３の数であるが、ｐｂ及びｑｂが同時に３であることはなく、
ｎｂは、２３℃における粘度を５〜１，０００，０００ｃＰとする数である）で示される、直鎖状オルガノポリシロキサンが挙げられる。
【００６６】
式（ｂ１）において、ｐｂ又はｑｂが同時に３であることはない。すなわち、式（１ｂ）の両末端のケイ素原子の少なくとも一方には、少なくとも１個の加水分解性基であるＸが結合している。好ましくは、ｐｂ及びｑｂは、０〜２であり、より好ましくは０又は１であり、さらに好ましくは０（すなわち、両末端のケイ素原子の両方に、３個の加水分解性基であるＸが結合している）である。
【００６７】
Ｒ１ｂ及びＲ２ｂについて、Ｃ１〜Ｃ６アルキル基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル等が挙げられ、好ましくはメチルであり、Ｃ６〜Ｃ１２アリール基としては、例えば、フェニル、トリル、キシリル等が挙げられ、好ましくはフェニルである。中でも、メチルが好ましい。
【００６８】
式（ｂ１）において、Ｒ２ｂのうち、少なくとも１個は−Ｑ−Ｒｆ基（ここで、Ｑは、二価の炭化水素基であり、Ｒｆは、炭素原子数１〜１２のパーフルオロアルキル基である）。−Ｑ−Ｒｆ基の例示及び好ましい例は、硬化性組成物Ａで述べたとおりである。Ｒ２ｂのうち、屈折率の点から、全ケイ素原子（ただし、両末端のケイ素原子は除く）のうち、−Ｑ−Ｒｆ基が結合したケイ素原子の割合は７０％以上であることができ、好ましくは８０％以上であり、より好ましくは９０％以上であり、また、１００％であってもよい。
【００６９】
ｎｂは、式（ｂ１）について、２３℃における粘度を５〜１，０００，０００ｃＰとする数であり、作業性、粘性の点から、好ましくは５〜１００，０００ｃＰとする数であり、より好ましくは１０〜５０，０００ｃＰとする数である。
【００７０】
（Ｂ２）の硬化触媒は、特に限定されず、オクタン酸マンガン、オクタン酸鉄、オクタン酸亜鉛、オクタン酸スズ、デカン酸スズ、ナフテン酸鉄、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸スズ、オレイン酸スズのようなカルボン酸金属塩；ジブチルスズジアセタート、ジブチルスズジオクトアート、ジブチルスズジラウラート、ジブチルスズジオレアート、ジフェニルスズジアセタート、ジオクチルスズジラウラート、ジブチルスズジメトキシド、ジブチルスズジフェノキシド、酸化ジブチルスズ、ジブチルビス（トリエトキシシロキシ）スズのような有機スズ化合物；アルミニウムトリイソプロポキシド、アルミニウムトリブトキシド、アルミニウムトリイソブトキシドのようなアルミニウムアルコキシド類；ジイソプロポキシ（エチルアセトアセタト）アルミニウム、トリス（エチルアセトアセタト）アルミニウム、トリス（アセチルアセタト）アルミニウムのようなアルミニウムキレート化合物；チタンテトラエトキシド、チタンテトラプロポキシド、チタンテトラブトキシドのようなチタンアルコキシド類；ジイソプロポキシビス（エチルアセトアセタト）チタン、１，３−プロパンジオキシビス（エチルアセトアセタト）チタン、ジイソプロポキシビス（アセチルアセトナト）チタン、１，３−プロパンジオキシビス（アセチルアセトナト）チタンのようなチタンキレート化合物；ジルコニウムテトライソプロポキシド、ジルコニウムテトラブトキシド、トリブトキシジルコニウムステアラートのようなジルコニウムアルコキシド類；及びトリブトキシアセチルアセトナトジルコニウムのようなジルコニウムキレート化合物が挙げられる。微量の存在で大きな触媒能を示すことから、好ましくは、有機スズ化合物、チタンアルコキシド類及びチタンキレート化合物である。
【００７１】
硬化性組成物Ｂにおける（Ｂ２）は、（Ｂ１）１００質量部に対して、０．００１〜２０質量部であることができ、反応性、透明性、着色の抑制の点から、好ましくは０．０１〜１０質量部であり、より好ましくは０．０１〜５質量部である。
【００７２】
硬化性組成物Ｂは、貯蔵安定性、硬化性、弾性の点から、さらに架橋剤を含んでいてもよい。架橋剤としては、加水分解性基を有するケイ素化合物、その部分加水分解縮合物が挙げられる。具体的には、テトラメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトライソプロポキシシラン及びそれらの部分加水分解縮合物のようなアルコキシ基含有化合物；テトラキス（２−エトキシエトキシ）シラン、メチルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン、ビニル（２−エトキシエトキシ）シラン、フェニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン及びそれらの部分加水分解縮合物のような置換アルコキシ基含有化合物；メチルトリイソプロペノキシシラン、ビニルトリイソプロペノキシシラン、フェニルトリイソプロペノキシシラン、ジメチルジイソプロペノキシシラン、メチルビニルジイソプロペノキシシラン及びそれらの部分加水分解縮合物のようなエノキシ基含有化合物；メチルトリス（メチルエチルケトキシマト）シラン、ビニルトリス（メチルエチルケトキシマト）シラン及びそれらの部分加水分解物のようなケトキシマト基含有化合物；メチルトリアセトキシシラン及びそれらの部分加水分解物のようなアシロキシ基含有化合物等が挙げられる。１，１，１−トリフルオロプロピルトリメトキシシランのようなフッ素置換アルコキシシランも使用することができる。
【００７３】
架橋剤の配合量は、特に限定されず、（Ｂ１）１００質量部に対し、０．０１〜２０質量部であることができ、好ましくは０．１〜１０質量部であり、より好ましくは０．１〜５質量部である。
【００７４】
硬化性組成物Ｂは、本発明の効果を損なわない範囲で、無機フィラー（シリカ、酸化チタン、ジルコニウム等）、酸化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、耐熱向上剤等を含んでいてもよい。
【００７５】
硬化性組成物Ｂは、２３℃の粘度が５〜１，０００，０００ｃＰであることができ、作業性の点から、好ましくは５〜１００，０００ｃＰであり、より好ましくは５〜５０，０００ｃＰである。
【００７６】
硬化性組成物Ｂに含まれるオルガノポリシロキサンにおいて、シロキサン結合を形成するケイ素原子（ただし、加水分解性基が結合しているケイ素原子は除く）のうち、−Ｑ−Ｒｆ基が結合しているケイ素原子の割合は３０％以上が好ましく、より好ましくは４０％以上であり、さらに好ましくは５０％以上であり、また、１００％であってもよい。これにより、屈折率を低くすることができ、例えば１．３０以上、１．４０未満、好ましくは１．３５以上、１．４０未満に制御することができる。
【００７７】
硬化性組成物Ｂは、（Ｂ１）及び（Ｂ２）及び任意の成分を配合することにより調製することができる。（Ｂ１）と、（Ｂ２）とを、それぞれ別々にした処方として、使用時にこれらを混合してもよい。
【００７８】
硬化性組成物Ｂを、例えば、カバーパネルに最も近接する電極の上部に塗布し、カバーパネルを配置した後、空気中の湿気により硬化させて硬化物層を形成することができる。塗布の方法は、特に限定されず、ディスペンシングマシン、ダイコータ、スロットコータ等のコーティング機や手動での塗布等が挙げられる。
【００７９】
（硬化性組成物Ｃ）
硬化性組成物として、（Ｃ１）ケイ素原子に結合する脂肪族不飽和基及びケイ素原子に結合する−Ｑ−Ｒｆ基（ここで、Ｑは、二価の炭化水素基であり、Ｒｆは、炭素原子数１〜１２のパーフルオロアルキル基である）を有するオルガノポリシロキサン；（Ｃ２）ケイ素原子に結合するメルカプトアルキル基を有するオルガノポリシロキサン；及び（Ｃ３）光反応開始剤を含む硬化性組成物Ｃが挙げられる。
【００８０】
（Ｃ１）のオルガノポリシロキサンは、ケイ素原子に結合する脂肪族不飽和基及びケイ素原子に結合する−Ｑ−Ｒｆ基（ここで、Ｑは、二価の炭化水素基であり、Ｒｆは、炭素原子数１〜１２のパーフルオロアルキル基である）を有する。脂肪族不飽和基及び−Ｑ−Ｒｆ基の例示及び好ましい例は、硬化性組成物Ａで述べたとおりである。
【００８１】
脂肪族不飽和基の個数は、１分子中、１個以上であることができ、架橋反応性、得られる硬化物の弾性の点から、好ましくは１〜２０個であり、より好ましくは、２〜１０個である。
【００８２】
−Ｑ−Ｒｆ基と脂肪族不飽和基は、同一のケイ素原子に結合していてもよく、それぞれ異なるケイ素原子に結合していてもよく、好ましくは異なるケイ素原子に結合している。得られる硬化物の弾性、合成のしやすさの点から、脂肪族不飽和基は末端のケイ素原子に結合していることが好ましく、架橋反応性の点から、−Ｑ−Ｒｆ基は非末端のケイ素原子に結合していることが好ましい。
【００８３】
（Ｃ１）のオルガノポリシロキサンは、環状、分岐状、直鎖状のいずれであってもよく、得られる硬化物の弾性、合成のしやすさ、入手容易性の点から、好ましくは直鎖状である。
【００８４】
（Ｃ１）は、２３℃における粘度として５〜１，０００，０００ｃＰを有することができ、粘性、作業性の点から、好ましくは５〜１００，０００ｃＰであり、より好ましくは５〜５０，０００ｃＰである。
【００８５】
（Ｃ１）としては、式（ｃ１）：
【化５】
0006509578.tif 000006
【００８６】
（式中、
Ｒ１ｃは、独立して、脂肪族不飽和基、Ｃ１〜Ｃ６アルキル基又はＣ６〜Ｃ１２アリール基であるが、いずれか一方は脂肪族不飽和基であり、
Ｒ２ｃは、独立して、Ｃ１〜Ｃ６アルキル基又はＣ６〜Ｃ１２アリール基であり、
Ｒ３ｃは、独立して、Ｃ１〜Ｃ６アルキル基、Ｃ６〜Ｃ１２アリール基又は−Ｑ−Ｒｆ基（ここで、Ｑは、二価の炭化水素基であり、Ｒｆは、炭素原子数１〜１２のパーフルオロアルキル基である）であるが、
Ｒ３ｃのうち、少なくとも１個は−Ｑ−Ｒｆ基であり、
ｎｃは、２３℃における粘度を５〜１，０００，０００ｃＰとする数である）で示される、直鎖状オルガノポリシロキサンが挙げられる。
【００８７】
式（ｃ１）において、Ｒ１ｃのうち、少なくとも一方は脂肪族不飽和基であり、好ましくは両方が脂肪族不飽和基である。脂肪族不飽和基の例示及び好ましい例は、硬化性組成物Ａで述べたとおりである。
【００８８】
式（ｃ１）において、Ｒ３ｃのうち、少なくとも１個は−Ｑ−Ｒｆ基（ここで、Ｑは、二価の炭化水素基であり、Ｒｆは、炭素原子数１〜１２のパーフルオロアルキル基である）。−Ｑ−Ｒｆ基の例示及び好ましい例は、硬化性組成物Ａで述べたとおりである。
【００８９】
Ｒ１ｃ、Ｒ２ｃ及びＲ３ｃが、Ｃ１〜Ｃ６アルキル基及びＣ６〜Ｃ１２アリール基の場合、それらの例示及び好ましい例は、硬化性組成物Ａで述べたとおりである。
【００９０】
ｎｃは、式（ａ２）について、２３℃における粘度を５〜１，０００，０００ｃＰとする数であり、粘性、作業性の点から、好ましくは５〜１００，０００ｃＰとする数であり、より好ましくは５〜５０，０００ｃＰとする数である。
【００９１】
（Ｃ２）のオルガノポリシロキサンは、ケイ素原子に結合するメルカプトアルキル基を有する。メルカプトアルキル基の個数は、１分子中、１個以上であることができ、架橋性を確保し、透明性への影響を抑制する点から、好ましくは２〜３０個であり、より好ましくは２〜２０個である。
【００９２】
（Ｃ２）において、ケイ素原子に結合するメルカプトアルキル基のアルキル部分は、Ｃ１〜Ｃ６アルキル基であることができる。メルカプトアルキル基としては、メルカプトメチル、２−メルカプトエチル、３−メルカプトプロピル、４−メルカプトブチル、６−メルカプトヘキシル等が挙げられるが、合成の容易さ等の点から、メルカプトメチル、３−メルカプトプロピルが好ましく、より好ましくは３−メルカプトプロピルである。
【００９３】
（Ｃ２）において、ケイ素原子に結合するメルカプトアルキル基以外の有機基は、アルキル基、例えばＣ１〜Ｃ６アルキル基（例えば、メチル、エチル、プロピル等）、アリール基、例えばＣ６〜Ｃ１２アリール基（例えば、フェニル、トリル、キシリル等）等が挙げられる。合成の容易さ等の点からアルキル基が好ましく、中でもメチル、エチル、プロピルが好ましく、より好ましくはメチルである。
【００９４】
（Ｃ２）は、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよく、例えば直鎖状のものを使用できる。
【００９５】
（Ｃ２）は、２３℃における粘度として１〜１，０００ｃＰを有することができ、相溶性の点から、好ましくは１〜７００ｃＰであり、より好ましくは１〜５００ｃＰである。
【００９６】
（Ｃ２）としては、式（ｃ２）：
【化６】
0006509578.tif 000007
【００９７】
（式中、
Ｒ４ｃは、独立して、Ｃ１〜Ｃ６アルキル基、Ｃ６〜Ｃ１２アリール基又はメルカプトアルキル基であり、
Ｒ５ｃは、独立して、Ｃ１〜Ｃ６アルキル基又はＣ６〜Ｃ１２アリール基又はメルカプトアルキル基であり、
Ｒ６ｃは、独立して、Ｃ１〜Ｃ６アルキル基、Ｃ６〜Ｃ１２アリール基又はメルカプトアルキル基であるが、
Ｒ４ｃ、Ｒ５ｃ及びＲ６ｃのうち、少なくとも１個はメルカプトアルキル基であり、
ｎｃは、２３℃における粘度を１〜１，０００ｃＰとする数である）
【００９８】
式（ｃ２）において、Ｒ４ｃ、Ｒ５ｃ及びＲ６ｃのうち、少なくとも１個はメルカプトアルキル基であり、架橋反応性の点から、２個以上がメルカプトアルキル基であることができ、好ましくは３個以上である。メルカプトアルキル基は末端のケイ素原子のみに結合していても（すなわち、Ｒ４ｃ、Ｒ５ｃの少なくとも１個がメルカプトアルキル基であり、他はＣ１〜Ｃ６アルキル基又はＣ６〜Ｃ１２アリール基であり、Ｒ６ｃは、Ｃ１〜Ｃ６アルキル基又はＣ６〜Ｃ１２アリール基である）、非末端のケイ素原子のみに結合していてもよい（すなわち、Ｒ４ｃ及びＲ５ｃはＣ１〜Ｃ６アルキル基又はＣ６〜Ｃ１２アリール基であり、Ｒ６ｃの少なくとも１個はメルカプトアルキル基であり、他はＣ１〜Ｃ６アルキル基又はＣ６〜Ｃ１２アリール基である）。メルカプト基は、末端及び非末端のケイ素原子に結合していてもよい。
【００９９】
Ｒ４ｃ、Ｒ５ｃ及びＲ６ｃが、Ｃ１〜Ｃ６アルキル基又はＣ６〜Ｃ１２アリール基の場合、これらの例示及び好ましい例は、硬化性組成物Ａで述べたとおりである。
【０１００】
ｍｃは、式（ｃ２）について、２３℃における粘度を１〜１，０００ｃＰとする数であり、相溶性の点から、好ましくは１〜７００ｃＰとする数であり、より好ましくは１〜５００ｃＰとする数である。
【０１０１】
（Ｃ３）の光反応開始剤は、特に限定されず、反応性の観点から、芳香族炭化水素、アセトフェノン及びその誘導体、ベンゾフェノン及びその誘導体、ｏ−ベンゾイル安息香酸エステル、ベンゾイン及びベンゾインエーテル並びにその誘導体、キサントン及びその誘導体、ジスルフィド化合物、キノン化合物、ハロゲン化炭化水素及びアミン類、有機過酸化物が挙げられる。例えば、アセトフェノン、プロピオフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（IRGACURE 651：ＢＡＳＦ社製）、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン（DAROCUR 1173：ＢＡＳＦ社製）、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（IRGACURE 184：ＢＡＳＦ社製）、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル]−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（IRGACURE 2959：ＢＡＳＦ社製）、２−ヒロドキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン（IRGACURE 127：ＢＡＳＦ社製）、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン（IRGACURE 907：ＢＡＳＦ社製）、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（IRGACURE 369：ＢＡＳＦ社製）、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン（IRGACURE 379：ＢＡＳＦ社製）；２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド（LUCIRIN TPO：ＢＡＳＦ社製）、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド（IRGACURE 819：ＢＡＳＦ社製）；１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］（IRGACURE OXE 01：ＢＡＳＦ社製）、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）（IRGACURE OXE 02：ＢＡＳＦ社製）；オキシフェニル酢酸、２−［２−オキソ−２−フェニルアセトキシエトキシ］エチルエステルとオキシフェニル酢酸、２−（２−ヒドロキシエトキシ）エチルエステルの混合物（IRGACURE 754：ＢＡＳＦ社製）、フェニルグリオキシリックアシッドメチルエステル（DAROCUR MBF：ＢＡＳＦ社製）、エチル−４−ジメチルアミノベンゾエート （DAROCUR EDB：ＢＡＳＦ社製）、２−エチルヘキシル−４−ジメチルアミノベンゾエート（DAROCUR EHA：ＢＡＳＦ社製）、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド（CGI 403：ＢＡＳＦ社製）、ベンゾイルペルオキシド、クメンペルオキシド等が挙げられる。
【０１０２】
（Ｃ２）中のケイ素原子に結合するメルカプトアルキル基の個数をＳＨとし、（Ｃ１）中の脂肪族不飽和基の個数をＶｉＣとしたとき、適切な硬度及び弾性を硬化物にもたせる点から、Ｖｉｃに対するＳＨの比（ＳＨ／Ｖｉｃ）は、０．３〜３であることができ、得られる硬化物の弾性の点から、好ましくは０．５〜２であり、より好ましくは０．５〜１である。
【０１０３】
硬化性、着色抑制の点から、（Ｃ３）は、（Ｃ１）１００質量部に対して、０．００１〜２０質量部とすることができ、好ましくは０．００５〜１５質量部であり、より好ましくは０．０１〜１０質量部である。
【０１０４】
硬化性組成物Ｃは、シランカップリング剤を含むことができる。シランカップリング剤としては、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビス（トリメトキシシリルプロピル）アリルイソシアヌレート、トリメトキシシリルプロピルジアリルイソシアヌレート、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、トリメトキシシリルプロピルジアリルイソシアヌレート、ビス（トリメトキシシリルプロピル）アリルイソシアヌレート、トリス（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、トリエトキシシリルプロピルジアリルイソシアヌレート、ビス（トリエトキシシリルプロピル）アリルイソシアヌレート、トリス（トリエトキシシリルプロピル）イソシアヌレートが挙げられる。密着性、硬化物への影響、相溶性の点から、好ましくは、脂肪族不飽和基を有するシランカップリング剤である３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビス（トリメトキシシリルプロピル）アリルイソシアヌレート、トリメトキシシリルプロピルジアリルイソシアヌレートであり、より好ましくは３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランである。
【０１０５】
硬化性組成物Ｃは、本発明の効果を損なわない範囲で、重合禁止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定化剤、無機フィラー（シリカ、酸化チタン、ジルコニウム等）、酸化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、耐熱向上剤等を含んでいてもよい。
【０１０６】
硬化性組成物Ｃは、２３℃の粘度が５〜１，０００，０００ｃＰであることができ、作業性、粘性の点から、好ましくは５〜１００，０００ｃＰであり、より好ましくは５〜５０，０００ｃＰである。
【０１０７】
硬化性組成物Ｃに含まれるオルガノポリシロキサンにおいて、シロキサン結合を形成するケイ素原子（ただし、脂肪族不飽和基又はメルカプトアルキル基が結合しているケイ素原子は除く）のうち、−Ｑ−Ｒｆ基が結合しているケイ素原子の割合は３０％以上が好ましく、より好ましくは４０％であり、さらに好ましくは５０％であり、また、１００％であってもよい。これにより、屈折率を低くすることができ、例えば１．３０以上、１．４０未満、好ましくは１．３５以上、１．４０未満に制御することができる。
【０１０８】
硬化性組成物Ｃは、（Ｃ１）〜（Ｃ３）及び任意の成分を配合することにより調製することができる。（Ｃ１）、（Ｃ２）を配合した後、（Ｃ３）及び任意の重合禁止剤を配合することが好ましい。
【０１０９】
硬化性組成物Ｃを、例えば、カバーパネルに最も近接する電極の上部に塗布し、カバーパネルを配置した後、紫外線を照射することによって硬化させ、硬化物層を形成することができる。塗布の方法は、特に限定されず、ディスペンシングマシン、ダイコータ、スロットコータ等のコーティング機や手動での塗布等が挙げられる。紫外線照射には、例えば、ウシオ電機株式会社製の高圧水銀ランプ（ＵＶ−７０００）、メタルハライドランプ（ＭＨＬ−２５０、ＭＨＬ−４５０、ＭＨＬ−１５０、ＭＨＬ−７０）、韓国：ＪＭ  ｔｅｃｈ社製のメタルハライドランプ（ＪＭ−ＭＴＬ  ２ＫＷ）、三菱電機株式会社製の紫外線照射灯（ＯＳＢＬ３６０）、日本電池株式会社製  紫外線照射機（ＵＤ−２０−２）、株式会社東芝製蛍光ランプ（ＦＬ−２０ＢＬＢ））、Ｆｕｓｉｏｎ社製のＨバルブ、Ｈプラスバルブ、Ｄバルブ、Ｑバルブ、Ｍバルブ等が挙げられる。照射量は、１００〜２０，０００ｍＪ／ｃｍ２とすることができ、好ましくは５００〜１０，０００ｍＪ／ｃｍ２であり、さらに好ましくは５００〜８，０００ｍＪ／ｃｍ２である。
【０１１０】
（硬化性組成物Ｄ）
硬化性組成物として、（Ｄ１）ケイ素原子に結合する式（ｄ）：
【化７】
0006509578.tif 000008
【０１１１】
（式中、Ｒｄは、水素原子又はＣ１〜Ｃ６アルキル基であり、
Ｑｄは、二価の有機基である）で示される基及びケイ素原子に結合する−Ｑ−Ｒｆ基（ここで、Ｑは、二価の炭化水素基であり、Ｒｆは、炭素原子数１〜１２のパーフルオロアルキル基である）を有するオルガノポリシロキサン及び（Ｄ２）光反応開始剤を含む硬化性組成物Ｄが挙げられる。
【０１１２】
（Ｄ１）のオルガノポリシロキサンは、ケイ素原子に結合する式（ｄ）で示される基及びケイ素原子に結合する−Ｑ−Ｒｆ基を有する。−Ｑ−Ｒｆ基の例示及び好ましい例は、硬化性組成物Ａで述べたとおりである。
【０１１３】
式（ｄ）において、Ｒｄは、水素原子又はＣ１〜Ｃ６アルキル基（例えば、メチル、エチル、プロピル等）であり、反応性の点から、好ましくは水素原子又はメチルである。Ｑｄは、二価の有機基であり、例えば、−Ｏ−及び−ＳｉＹ２−Ｏ−ＳｉＹ２−（ここで、Ｙは、独立して、Ｃ１〜Ｃ６アルキル基（好ましくはメチル）である）から選ばれる１個以上で中断されていてもよい、Ｃ１〜Ｃ２０アルキレン基であり、好ましくはＣ１〜Ｃ１０アルキレン基である。
【０１１４】
−Ｑ−Ｒｆ基と式（ｄ）で示される基は、同一のケイ素原子に結合していてもよく、それぞれ異なるケイ素原子に結合していてもよく、好ましくは異なるケイ素原子に結合している。合成のしやすさ、得られる硬化物の弾性の点から、式（ｄ）で示される基は末端のケイ素原子に結合していることが好ましく、架橋反応性、合成のしやすさの点から、−Ｑ−Ｒｆ基は非末端のケイ素原子に結合していることが好ましい。
【０１１５】
（Ｄ１）は、２３℃における粘度として５〜１，０００，０００ｃＰを有することができ、作業性、粘性の点から、好ましくは５〜１００，０００ｃＰであり、より好ましくは５〜５０，０００ｃＰである。
【０１１６】
（Ｄ１）としては、式（ｄ１）：
【化８】
0006509578.tif 000009
【０１１７】
（式中、
Ｒ１ｄは、式（ｄ）：
【化９】
0006509578.tif 000010
【０１１８】
（式中、Ｒｄは、水素原子又はＣ１〜Ｃ６アルキル基であり、
Ｑｄは、二価の有機基である））で示される基、Ｃ１〜Ｃ６アルキル基又はＣ６〜Ｃ１２アリール基であるが、少なくとも一方は、式（ｄ）で示される基であり、
Ｒ２ｄは、独立して、Ｃ１〜Ｃ６アルキル基又はＣ６〜Ｃ１２アリール基であり、
Ｒ３ｄは、独立して、Ｃ１〜Ｃ６アルキル基、Ｃ６〜Ｃ１２アリール基又は−Ｑ−Ｒｆ基（ここで、Ｑは、二価の炭化水素基であり、Ｒｆは、炭素原子数１〜１２のパーフルオロアルキル基である）であるが、
Ｒ３ｄのうち、少なくとも１個は−Ｑ−Ｒｆ基であり、
ｎｄは、２３℃における粘度を５〜１，０００，０００ｃＰとする数である）で示される、直鎖状オルガノポリシロキサンが挙げられる。
【０１１９】
式（ｄ１）において、Ｒ１ｄのうち、少なくとも一方は式（ｄ）で示される基であり、好ましくは両方が式（ｄ）で示される基である。式（ｄ）で示される基の例示及び好ましい例は、上記のとおりである。
【０１２０】
式（ｄ１）において、Ｒ３ｄのうち、少なくとも１個は−Ｑ−Ｒｆ基（ここで、Ｑは、二価の炭化水素基であり、Ｒｆは、炭素原子数１〜１２のパーフルオロアルキル基である）である。−Ｑ−Ｒｆ基の例示及び好ましい例は、上記のとおりである。合成の容易さの点から、全ケイ素原子（ただし、式（ｄ）が結合しているケイ素原子は除く）のうち、−Ｑ−Ｒｆ基が結合しているケイ素原子の割合は、３０％以上であることができ、好ましくは４０％以上であり、より好ましくは５０％以上であり、また、１００％であってもよい。
【０１２１】
Ｒ１ｄ、Ｒ２ｄ及びＲ３ｄについて、Ｃ１〜Ｃ６アルキル基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル等が挙げられ、好ましくはメチルであり、Ｃ６〜Ｃ１２アリール基としては、例えば、フェニル、トリル、キシリル等が挙げられ、好ましくはフェニルである。中でも、メチルが好ましい。
【０１２２】
ｎｄは、式（ｄ１）について、２３℃における粘度を５〜１，０００，０００ｃＰとする数であり、作業性、粘性の点から、好ましくは５〜１００，０００ｃＰとする数であり、より好ましくは５〜５０，０００ｃＰとする数である。
【０１２３】
（Ｄ２）の光反応開始剤の例示及び好ましい例は、（Ｃ３）の光反応開始剤についての記載が適用される。
【０１２４】
硬化性、着色抑制の点から、（Ｄ２）は、（Ｄ１）１００質量部に対して、０．００１〜２０質量部とすることができ、好ましくは０．００５〜１５質量部であり、より好ましくは０．０１〜１０質量部である。
【０１２５】
硬化性組成物Ｄは、シランカップリング剤を含むことができる。シランカップリング剤の例示及び好ましい例は、硬化性組成物Ｃにおけるシランカップリング剤についての記載が適用される。
【０１２６】
硬化性組成物Ｄは、本発明の効果を損なわない範囲で、重合禁止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定化剤、無機フィラー（シリカ、酸化チタン、ジルコニウム等）、酸化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、耐熱剤等を含んでいてもよい。
【０１２７】
硬化性組成物Ｄは、２３℃の粘度が５〜１，０００，０００ｃＰであることができ、作業性、粘性の点から、好ましくは５〜１００，０００ｃＰであり、より好ましくは５〜５０，０００ｃＰである。
【０１２８】
硬化性組成物Ｄに含まれるオルガノポリシロキサンにおいて、シロキサン結合を形成する全ケイ素原子（ただし、式（ｄ）が結合しているケイ素原子は除く）のうち、−Ｑ−Ｒｆ基が結合しているケイ素原子の割合は３０％以上が好ましく、より好ましくは４０％以上であり、さらに好ましくは５０％以上であり、１００％であってもよい。これにより、屈折率を低くすることができ、例えば１．３０以上、１．４０未満、好ましくは１．３５以上、１．４０未満に制御することができる。
【０１２９】
硬化性組成物Ｄは、（Ｄ１）及び（Ｄ２）及び任意の成分を配合することにより調製することができる。（Ｄ１）を配合した後、（Ｄ２）及び任意の重合禁止剤を配合することが好ましい。
【０１３０】
硬化性組成物Ｄを、例えば、カバーパネルに最も近接する電極の上部に塗布し、カバーパネルを配置した後、紫外線を照射することによって硬化させ、硬化物層を形成することができる。塗布の方法は、特に限定されず、ディスペンシングマシン、ダイコータ、スロットコータ等のコーティング機や手動での塗布等が挙げられる。紫外線照射に使用される装置、照射量については、硬化性組成物Ｃにおける記載が適用される。
【実施例】
【０１３１】
以下、実施例及び比較例によって、本発明をさらに詳細に説明する。部、％は、他に断りのない限り、質量部、質量％を表す。本発明は、これらの実施例によって限定されるものではない。
【０１３２】
〔硬化性組成物の調製〕
＜単位の説明＞
本明細書において、各単位は、以下のとおりである。
Ｍ単位  （ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２
ＭＨ単位  Ｈ（ＣＨ３）２ＳｉＯ１／２
ＭＶｉ単位  （ＣＨ２＝ＣＨ）（ＣＨ３）２ＳｉＯ１／２
Ｍ（ＯＣＨ３）３単位  （ＣＨ３Ｏ）３ＳｉＯ１／２
ＭＭＡ単位    ［ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−（ＣＨ２) ３］（ＣＨ３）２ＳｉＯ１／２
Ｄ単位  （ＣＨ３）２ＳｉＯ
ＤＨ単位  Ｈ（ＣＨ３）ＳｉＯ
ＤＦ単位  （ＣＨ３）（ＣＦ３ＣＨ2ＣＨ２）ＳｉＯ
Ｄｖｉ単位  （ＣＨ２＝ＣＨ）（ＣＨ３）ＳｉＯ
ＤＳＨ単位  （ＳＨ（ＣＨ２）３）（ＣＨ３）２ＳｉＯ
ＴＳＨ単位  （ＳＨ（ＣＨ２）３）（ＣＨ３）２ＳｉＯ３／２
【０１３３】
＜硬化性組成物Ａ＞
表１−１の１欄に記載の各成分を、万能混合攪拌機により、混合、脱泡して、混合物１を調製した。２欄に記載の各成分を、万能混合攪拌機により、混合、脱泡して、混合物２調製した。得られた混合物１及び混合物２を、遠心撹拌脱泡器により、混合して、硬化性組成物Ａを調製した。
物性の評価に使用した硬化物は、得られた硬化性組成物Ａを、６０℃、３０分の条件により硬化させることにより作製した。
骨見え測定用のサンプルは、以下のようにして作製した。硬化組成物Ａを、ＩＴＯパターンニングされたガラス板（１３０ｍｍ×１００ｍｍ、厚み０．５〜０．５５５ｍｍ：尾池工業株式会社製、電子ペーパー用途）に２００μｍの厚みになるようにディスペンシングマシンで塗布し、ポリメタクリレート（ＰＭＭＡ：１ｍｍ厚、１５２ｍｍ×２０３ｍｍ）と貼り合わせて、７０℃、１時間の硬化条件にて硬化させることにより作製した。
温度サイクル接着試験用のサンプルは、硬化組成物Ａを、ガラス板（１ｍｍ厚、１０４ｍｍ×１４２ｍｍ）の表面に、テフロンスペーサーを用いて、厚みが２００μｍになるように、ドッグボーンの形状に塗布し、ＰＭＭＡ板（１ｍｍ厚、１５２ｍｍ×２０３ｍｍ）と貼り合合わせ、６０℃、３０分の条件により硬化させることにより作製した。
【０１３４】
比較例Ａ−１は、市販のアクリル系樹脂であり、硬化物、骨見え測定、温度サイクル接着試験を行った。
【０１３５】
＜硬化性組成物Ｂ＞
表２に記載の各成分を、万能混合攪拌機により、混合、脱泡して、硬化性組成物Ｂを調製した。
物性の評価に使用した硬化物は、得られた硬化性組成物Ｂを、２３℃、５０％ＲＨ、７日間の条件により硬化させることにより作製した。
骨見え測定用のサンプルは、以下のようにして作製した。硬化組成物Ｂを、ＩＴＯパターンニングされたガラス板（１３０ｍｍ×１００ｍｍ、厚み０．５〜０．５５５ｍｍ：尾池工業株式会社製、電子ペーパー用途）に２００μｍの厚みになるようにディスペンシングマシンで塗布し、ポリメタクリレート（ＰＭＭＡ：１ｍｍ厚、１５２ｍｍ×２０３ｍｍ）と貼り合わせて、２３℃、５０％ＲＨ、７日間の硬化条件にて硬化させることにより作製した。
温度サイクル接着試験用のサンプルは、硬化組成物Ｂを、ガラス板（１ｍｍ厚、１０４ｍｍ×１４２ｍｍ）の表面に、テフロンスペーサーを用いて、厚みが２００μｍになるように、ドッグボーンの形状に塗布し、ＰＭＭＡ板（１ｍｍ厚、１５２ｍｍ×２０３ｍｍ）と貼り合わせ、２３℃、５０％ＲＨ、２８日間の条件により硬化させることにより作製した。
【０１３６】
＜硬化性組成物Ｃ＞
表３に記載の各成分を、万能混合攪拌機により、混合、脱泡して、硬化性組成物Ｃを調製した。
物性の評価に使用した硬化物は、得られた硬化性組成物Ｃを、ウシオ電機製  メタルハライドランプ（ＵＶＬ−４００１Ｍ３−Ｎ１））を用いて、照射エネルギー：５０００ｍJ/ｃｍ２の条件により硬化させることにより作製した。
骨見え測定用のサンプルは、以下のようにして作製した。硬化組成物Ｃを、ＩＴＯパターンニングされたガラス板（１３０ｍｍ×１００ｍｍ、厚み０．５〜０．５５５ｍｍ：尾池工業株式会社製、電子ペーパー用途）に２００μｍの厚みになるようにディスペンシングマシンで塗布し、ポリメタクリレート（ＰＭＭＡ：１ｍｍ厚、１５２ｍｍ×２０３ｍｍ）と貼り合わせて、照射エネルギー：５０００ｍJ/ｃｍ２の硬化条件にて硬化させることにより作製した。
温度サイクル接着試験用のサンプルは、硬化組成物Ｃを、ガラス板（１ｍｍ厚、１０４ｍｍ×１４２ｍｍ）の表面に、テフロンスペーサーを用いて、厚みが２００μｍになるように、ドッグボーンの形状に塗布し、ＰＭＭＡ板（１ｍｍ厚、１５２ｍｍ×２０３ｍｍ）と貼り合わせ、ウシオ電機製  メタルハライドランプ（ＵＶＬ−４００１Ｍ３−Ｎ１））を用いて、照射エネルギー：５０００ｍJ/ｃｍ２の条件により硬化させることにより作製した。
【０１３７】
＜硬化性組成物Ｄ＞
表４に記載の各成分を、万能混合攪拌機により、混合して、硬化性組成物Ｄを調製した。
物性の評価に使用した硬化物は、得られた硬化性組成物Ｄを、ディスペンシングマシンにより塗布し、ウシオ電機製  メタルハライドランプ（ＵＶＬ−４００１Ｍ３−Ｎ１））を用いて、照射エネルギー：５０００ｍJ/ｃｍ２の条件により硬化させることにより作製した。
骨見え測定用のサンプルは、以下のようにして作製した。硬化組成物Ｄを、ＩＴＯパターンニングされたガラス板（１３０ｍｍ×１００ｍｍ、厚み０．５〜０．５５５ｍｍ：尾池工業株式会社製、電子ペーパー用途）に２００μｍの厚みになるようにディスペンシングマシンで塗布し、ポリメタクリレート（ＰＭＭＡ：１ｍｍ厚、１５２ｍｍ×２０３ｍｍ）と貼り合わせて、照射エネルギー：５０００ｍJ/ｃｍ２の硬化条件にて硬化させることにより作製した。
温度サイクル接着試験用のサンプルは、硬化組成物Ｄを、ガラス板（１ｍｍ厚、１０４ｍｍ×１４２ｍｍ）の表面に、テフロンスペーサーを用いて、厚みが２００μｍになるように、ドッグボーンの形状に塗布し、ＰＭＭＡ板（１ｍｍ厚、１５２ｍｍ×２０３ｍｍ）と貼り合わせ、ウシオ電機製  メタルハライドランプ（ＵＶＬ−４００１Ｍ３−Ｎ１）を用いて、照射エネルギー：５０００ｍJ/ｃｍ２の条件により硬化させることにより作製した。
【０１３８】
硬化性組成物等の評価は、以下のように行った。
〔物性の評価条件〕
（１）相溶性
各組成物を調製した後の外観を目視で評価した。
（２）粘度
回転粘度計（ビスメトロン  ＶＤＡ−Ｌ）（芝浦システム株式会社製）を使用して、４００ｃＰ以下の範囲は、Ｎｏ．２ローターを使用し、４００ｃＰ超〜１５００ｃＰの範囲は、Ｎｏ．３ローターを使用し、１５００ｃＰ超の範囲は、Ｎｏ．４ローターを使用し、所定の回転数で、２３℃における粘度を測定した。
（３）硬化物のＥ硬度
ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３  Ｅに準拠し、ＤＵＲＯＭＥＴＥＲ  ＨＡＲＤＮＥＳＳ  ＴＹＰＥ  Ｅ（ＡＳＫＥＲ製）にて、２３℃における硬化物のＥ硬度を測定した。
（４）針入度
ＪＩＳ  Ｊ  ２２２０に準拠し、円錐状金属を用い、尖った方を上方から硬化物に乗せて、円錐が入り込む深さを測定した。
（５）曇り及びイエローインデックス（ＹＩ）
硬化物を、温度８５℃、湿度８５％の条件下で５００時間保管した後、２３℃、湿度５０％の状態に戻した。保管前・保管後の硬化物について、ＪＩＳ  Ｋ  ７１０５に準拠し、ヘーズメータＮＤＨ５０００（日本電色工業株式会社製）により曇りを測定した。また、分光測式計（（株）ミノルタ製ＣＭ−３５００ｄ）によりイエローインデックスにを測定した。
（６）骨見え
骨見え測定用のサンプルについて、ＰＬＵＳ株式会社製透写台：Ｋ−３型の上にＩＴＯガラスを下側にして目視にてＩＴＯパターニングの見えやすさを確認した。
−骨見えが測定されない場合を「優良」
−骨見えがやや測定される場合を「やや不良」
−骨見えが容易に測定される場合を「不良」
（７）屈折率
硬化性組成物の硬化物について、アッベ屈折計（NAR-1T SOLID）により屈折率を測定した。
（８）温度サイクル接着試験
温度サイクル接着試験用のサンプルについて、２３℃で１時間放置、次いで８５℃に加熱し、その温度で６時間放置した後、２３℃の状態に戻すことを１サイクルとして、３サイクル繰り返した（機器名：エスペック株式会社製小型環境試験機 SU-661）。
各サイクル後、２３℃の状態に戻した状態における硬化物及びＰＭＭＡ、ガラスの状態を光学顕微鏡（１０倍）で観察した。
−クラックなしの場合を「優良」、
−微細のもの数個の場合を「良好」、
−クラック確認の場合を「不良」
とした。
【０１３９】
【表１】
0006509578.tif 000011
0006509578.tif 000012
0006509578.tif 000013
0006509578.tif 000014
0006509578.tif 000015
0006509578.tif 000016
【０１４０】
【表２】
0006509578.tif 000017
【０１４１】
【表３】
0006509578.tif 000018
【０１４２】
【表４】
0006509578.tif 000019
【産業上の利用可能性】
【０１４３】
本発明によれば、本発明は、骨見えの一層の抑制を図り、タッチパネルの品質向上を図ることができる。