(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アリル基含有樹脂と、エポキシ樹脂とを含み、
前記アリル基含有樹脂が、下記式（１）で表される構成単位（１）および下記式（２）で表される構成単位（２）のいずれか一方または両方と、下記式（３）で表される構成単位（３）と、下記式（４）で表される構成単位（４）と、を有し、
前記構成単位（２）と前記構成単位（４）との合計の含有量が、前記構成単位（１）と前記構成単位（２）と前記構成単位（３）と前記構成単位（４）との合計に対して１０〜８０モル％であり、
前記エポキシ樹脂の含有量が、前記アリル基含有樹脂に対して５〜３０質量％である熱硬化性成形材料。
【化１】
0006620981.tif 000012
［式中、Ａｒはベンゼン環またはナフタレン環を示し、Ｒは下記式（ｒ１）または（ｒ２）で表される基を示し、ｐおよびｑはそれぞれ独立に０または１を示し、−＊および−＊＊はそれぞれ結合手を示す。−＊は、他の構成単位に結合し、−（Ｒ）ｐ−＊＊の−＊＊は、ｐが０である場合は他の構成単位または水素原子に結合し、ｐが１である場合は他の構成単位に結合し、−（Ｒ）ｑ−＊＊の−＊＊は、ｑが０である場合は他の構成単位または水素原子に結合し、ｑが１である場合は他の構成単位に結合する。］
【化２】
0006620981.tif 000013
【請求項２】
請求項１に記載の熱硬化性成形材料の製造方法であって、
モノヒドロキシベンズアルデヒドおよびモノヒドロキシナフトアルデヒドからなる群から選ばれる少なくとも１種のモノマー（Ａ）と、下記式（ｂ１）で表される化合物および下記式（ｂ２）で表される化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の架橋剤（Ｂ）とを反応させて、前記構成単位（１）と前記構成単位（３）とを有するアルデヒド基含有樹脂を得る工程と、
前記アルデヒド基含有樹脂と、前記アルデヒド基含有樹脂のアルデヒド基に対して１０〜８０モル％のアリルアミンとを反応させて前記アリル基含有樹脂を得る工程と、
前記アリル基含有樹脂と前記エポキシ樹脂とを混合する工程と、
を有する熱硬化性成形材料の製造方法。
【化３】
0006620981.tif 000014
［式中、Ｘは炭素数１〜４のアルコキシ基またはハロゲン原子である。］
【請求項３】
請求項１に記載の熱硬化性成形材料の硬化物からなる半導体封止材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱硬化性成形材料、その製造方法および半導体封止材に関する。
【背景技術】
【０００２】
熱硬化性成形材料は、その熱硬化性を利用して、種々の用途に使用されている。たとえば電子製品の分野においては、熱硬化性の封止材料を用いて、半導体素子を種々の外部環境（温度、湿度、応力など）から保護するパッケージを成形することが行われている。封止材料としては、エポキシ樹脂とその硬化剤を含む組成物が広く使用されている。エポキシ樹脂の硬化剤としては、フェノール系硬化剤が広く使用されている。
近年、電子製品の高性能化が図られる中、電子製品に用いられる樹脂材料の特性に一層の向上が求められている。例えば封止材料には、硬化物の低吸水性（低吸湿性）、耐熱性等のさらなる向上が求められている。
【０００３】
特許文献１には、ビス（メトキシメチル）ビフェニルとフェノール化合物とを反応させて得られるフェノールノボラック縮合体と、エポキシ樹脂とを含むエポキシ樹脂組成物が提案されている。かかるエポキシ樹脂組成物の硬化物は、エポキシ樹脂用硬化剤として一般的なフェノールノボラック樹脂を用いる場合に比べて、吸水性、耐熱性、機械特性、接着特性等が優れるとされている。しかし、上記硬化物のガラス転移温度の高さ、線膨張係数の低さは充分ではない。
【０００４】
特許文献２には、ビス（メトキシメチル）ビフェニル等のビフェニル化合物と、２価フェノール類および１価フェノール類とを反応させて得られるフェノールノボラック樹脂をエポキシ化したエポキシ樹脂と、硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物が提案されている。かかるエポキシ樹脂組成物の硬化物は、高いガラス転移温度と高い難燃性とを兼ね備えているとされている。しかし、上記硬化物の吸水性（吸湿性）の低さ、熱分解温度の高さは充分ではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平８−１４３６４８号公報
【特許文献２】特開２０１３−４３９５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、高ガラス転移温度、高熱分解温度、低線膨張係数、低吸水性の硬化物が得られる熱硬化性成形材料およびその製造方法、ならびに前熱硬化性成形材料を用いた半導体封止材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、以下の態様を有する。
＜１＞アリル基含有樹脂と、エポキシ樹脂とを含み、
前記アリル基含有樹脂が、下記式（１）で表される構成単位（１）および下記式（２）で表される構成単位（２）のいずれか一方または両方と、下記式（３）で表される構成単位（３）と、下記式（４）で表される構成単位（４）と、を有し、
前記構成単位（２）と前記構成単位（４）との合計の含有量が、前記構成単位（１）と前記構成単位（２）と前記構成単位（３）と前記構成単位（４）との合計に対して１０〜８０モル％である熱硬化性成形材料。
【０００８】
【化１】
0006620981.tif 000002
【０００９】
［式中、Ａｒはベンゼン環またはナフタレン環を示し、Ｒは下記式（ｒ１）または（ｒ２）で表される基を示し、ｐおよびｑはそれぞれ独立に０または１を示し、−＊および−＊＊はそれぞれ結合手を示す。−＊は、他の構成単位に結合し、−（Ｒ）ｐ−＊＊の−＊＊は、ｐが０である場合は他の構成単位または水素原子に結合し、ｐが１である場合は他の構成単位に結合し、−（Ｒ）ｑ−＊＊の−＊＊は、ｑが０である場合は他の構成単位または水素原子に結合し、ｑが１である場合は他の構成単位に結合する。］
【００１０】
【化２】
0006620981.tif 000003
【００１１】
＜２＞前記エポキシ樹脂の含有量が、前記アリル基含有樹脂に対して５〜５０質量％である、＜１＞の熱硬化性成形材料。
＜３＞前記＜１＞の熱硬化性成形材料の製造方法であって、
モノヒドロキシベンズアルデヒドおよびモノヒドロキシナフトアルデヒドからなる群から選ばれる少なくとも１種のモノマー（Ａ）と、下記式（ｂ１）で表される化合物および下記式（ｂ２）で表される化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の架橋剤（Ｂ）とを反応させて、前記構成単位（１）と前記構成単位（３）とを有するアルデヒド基含有樹脂を得る工程と、
前記アルデヒド基含有樹脂と、前記アルデヒド基含有樹脂のアルデヒド基に対して１０〜８０モル％のアリルアミンとを反応させて前記アリル基含有樹脂を得る工程と、
前記アリル基含有樹脂とエポキシ樹脂とを混合する工程と、
を有する熱硬化性成形材料の製造方法。
【００１２】
【化３】
0006620981.tif 000004
【００１３】
［式中、Ｘは炭素数１〜４のアルコキシ基またはハロゲン原子である。］
【００１４】
＜４＞前記＜１＞または＜２＞の熱硬化性成形材料の硬化物からなる半導体封止材。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、高ガラス転移温度、高熱分解温度、低線膨張係数、低吸水性の硬化物が得られる熱硬化性成形材料およびその製造方法、ならびに前熱硬化性成形材料を用いた半導体封止材を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
＜熱硬化性成形材料＞
本発明の熱硬化性成形材料は、アリル基含有樹脂と、エポキシ樹脂とを含む。
本発明の熱硬化性成形材料においては、アリル基含有樹脂のヒドロキシ基の一部とエポキシ樹脂のエポキシ基の一部とが反応した状態になっていてもよい。
本発明の熱硬化性成形材料は、硬化促進剤をさらに含むことができる。
本発明の熱硬化性成形材料は、前記アリル基含有樹脂、エポキシ樹脂および硬化促進剤以外の他の成分をさらに含むことができる。
【００１７】
（アリル基含有樹脂）
本発明におけるアリル基含有樹脂は、下記式（１）で表される構成単位（１）および下記式（２）で表される構成単位（２）のいずれか一方または両方と、下記式（３）で表される構成単位（３）と、下記式（４）で表される構成単位（４）と、を有する。
「構成単位」は、重合体を構成する単位を示す。
【００１８】
【化４】
0006620981.tif 000005
［式中、Ａｒはベンゼン環またはナフタレン環を示し、Ｒは下記式（ｒ１）または（ｒ２）で表される基を示し、ｐおよびｑはそれぞれ独立に０または１を示し、−＊および−＊＊はそれぞれ結合手を示す。−＊は、他の構成単位に結合し、−（Ｒ）ｐ−＊＊の−＊＊は、ｐが０である場合は他の構成単位または水素原子に結合し、ｐが１である場合は他の構成単位に結合し、−（Ｒ）ｑ−＊＊の−＊＊は、ｑが０である場合は他の構成単位または水素原子に結合し、ｑが１である場合は他の構成単位に結合する。］
【００１９】
【化５】
0006620981.tif 000006
【００２０】
アリル基含有樹脂は、構成単位（１）〜（４）に由来して、複数のＡｒを含む。アリル基含有樹脂において複数のＡｒは、１つのＲを介して互いに結合しており、直接結合しない。
【００２１】
したがって、構成単位（１）または（２）のＲから伸びる結合手（−＊）は、構成単位（３）または（４）のＡｒから伸びる結合手に結合する。
構成単位（３）または（４）のＡｒから伸びる結合手は、構成単位（１）もしくは（２）のＲから伸びる結合手、ｐおよびｑの少なくとも一方が１である別の構成単位（３）もしくは（４）のＲから伸びる結合手、または水素原子に結合する。
ｐおよびｑの少なくとも一方が１である構成単位（３）または（４）のＲから伸びる結合手は、別の構成単位（３）もしくは（４）のＡｒから伸びる結合手に結合する。
ここで、構成単位（３）または（４）において、Ａｒから伸びる結合手とは、−＊、ｐが０である（Ｒ）ｐ−＊＊およびｑが０である（Ｒ）ｑ−＊＊のいずれかである。Ｒから伸びる結合手とは、ｐが１である（Ｒ）ｐ−＊＊およびｑが１である（Ｒ）ｑ−＊＊のいずれかである。
【００２２】
前記式（１）〜（４）中、Ａｒは、ベンゼン環でもよくナフタレン環でもよく、ベンゼン環が好ましい。
Ｒは、前記式（ｒ１）で表される基でもよく、前記式（ｒ２）で表される基でもよい。
前記式（ｒ１）中、ビフェニレン環における２つのメチレン基の結合位置はそれぞれ特に限定されないが、アリル基含有樹脂を後述する製造方法（Ｉ）により製造する場合、式（ｒ１）で表される基に対応する架橋剤（Ｂ）のモノマー（Ａ）との反応性が良好である点から、４位および４’位であることが好ましい。
前記式（ｒ２）中、ベンゼン環における２つのメチレン基の結合位置はそれぞれ特に限定されないが、アリル基含有樹脂を後述する製造方法（Ｉ）により製造する場合、式（ｒ１）で表される基に対応する架橋剤（Ｂ）のモノマー（Ａ）との反応性が良好である点から、パラ位であることが好ましい。
本発明のアリル基含有樹脂に含まれる複数のＡｒはそれぞれ同じでもよく異なってもよい。本発明のアリル基含有樹脂がＲを複数含む場合、この複数のＲはそれぞれ同じでもよく異なってもよい。
【００２３】
構成単位（１）として具体的には、下記式（１−１）、（１−２）または（１−３）で表される構成単位が挙げられる。これらの中でも式（１−１）で表される構成単位が好ましい。
【００２４】
【化６】
0006620981.tif 000007
【００２５】
式（１−１）で表される構成単位のベンゼン環における−Ｒ−＊、アルデヒド基それぞれの結合位置は特に限定されない。
式（１−２）または（１−３）で表される構成単位のナフタレン環における−Ｒ−＊、アルデヒド基それぞれの結合位置は特に限定されない。例えば式（１−２）中、ヒドロキシ基が結合した位置を１位とした場合、−Ｒ−＊やアルデヒド基が結合するのは２〜８位のいずれでもよい。式（１−３）中、ヒドロキシ基が結合した位置を２位とした場合、−Ｒ−＊やアルデヒド基が結合するのは１、３〜８位のいずれでもよい。
構成単位（１）としては、式（１−１）で表され、アルデヒド基の結合位置が、ヒドロキシ基に対してオルソ位である構成単位が好ましい。かかる構成単位であれば、アリル基含有樹脂を後述する製造方法（Ｉ）により製造する場合に、式（１−１）で表される構成単位に対応するモノマー（Ａ）の架橋剤（Ｂ）との反応性が良く、また、モノマー（Ａ）を容易に回収リサイクルできる。
アリル基含有樹脂に含まれる構成単位（１）は１種でも２種以上でもよい。
【００２６】
構成単位（２）として具体的には、前記式（１−１）、（１−２）または（１−３）におけるアルデヒド基（−ＣＨＯ）が−ＣＨ＝Ｎ−ＣＨ２−ＣＨ＝ＣＨ２に変換された構造の構成単位が挙げられる。これらの中でも式（１−１）におけるアルデヒド基（−ＣＨＯ）が−ＣＨ＝Ｎ−ＣＨ２−ＣＨ＝ＣＨ２に変換された構造の構成単位が好ましく、−ＣＨ＝Ｎ−ＣＨ２−ＣＨ＝ＣＨ２の結合位置が、ヒドロキシ基に対してオルソ位であるものが特に好ましい。
アリル基含有樹脂に含まれる構成単位（２）は１種でも２種以上でもよい。
【００２７】
構成単位（３）として具体的には、下記式（３−１）、（３−２）または（３−３）で表される構成単位が挙げられる。これらの中でも式（３−１）で表される構成単位が好ましい。
【００２８】
【化７】
0006620981.tif 000008
【００２９】
式（３−１）で表される構成単位のベンゼン環における−＊、−（Ｒ）ｐ−＊＊、−（Ｒ）ｑ−＊＊、アルデヒド基それぞれの結合位置は特に限定されない。
式（３−２）または（３−３）で表される構成単位のナフタレン環における−＊、−（Ｒ）ｐ−＊＊、−（Ｒ）ｑ−＊＊、アルデヒド基それぞれの結合位置は特に限定されない。例えば式（３−２）中、ヒドロキシ基が結合した位置を１位とした場合、−Ｒ−＊やアルデヒド基が結合するのは２〜８位のいずれでもよい。式（３−３）中、ヒドロキシ基が結合した位置を２位とした場合、−Ｒ−＊やアルデヒド基が結合するのは１、３〜８位のいずれでもよい。
構成単位（３）としては、式（３−１）で表され、アルデヒド基の結合位置が、ヒドロキシ基に対してオルソ位である構成単位が好ましい。かかる構成単位であれば、アリル基含有樹脂を後述する製造方法（Ｉ）により製造する場合に、式（３−１）で表される構成単位に対応するモノマー（Ａ）の架橋剤（Ｂ）との反応性が良く、また、モノマー（Ａ）を容易に回収リサイクルできる。
アリル基含有樹脂に含まれる構成単位（３）は１種でも２種以上でもよい。
【００３０】
構成単位（４）として具体的には、前記式（３−１）、（３−２）または（３−３）におけるアルデヒド基（−ＣＨＯ）が−ＣＨ＝Ｎ−ＣＨ２−ＣＨ＝ＣＨ２に変換された構造の構成単位が挙げられる。これらの中でも式（３−１）におけるアルデヒド基（−ＣＨＯ）が−ＣＨ＝Ｎ−ＣＨ２−ＣＨ＝ＣＨ２に変換された構造の構成単位が好ましく、−ＣＨ＝Ｎ−ＣＨ２−ＣＨ＝ＣＨ２の結合位置が、ヒドロキシ基に対してオルソ位であるものが特に好ましい。
アリル基含有樹脂に含まれる構成単位（４）は１種でも２種以上でもよい。
【００３１】
アリル基含有樹脂は、必要に応じて、本発明の効果を損なわない範囲で、構成単位（１）、構成単位（２）、構成単位（３）および構成単位（４）以外の構成単位をさらに有していてもよい。
【００３２】
アリル基含有樹脂において、前記構成単位（２）と前記構成単位（４）との合計の含有量は、前記構成単位（１）と前記構成単位（２）と前記構成単位（３）と前記構成単位（４）との合計（１００モル％）に対して１０〜８０モル％であり、２５〜７０モル％が好ましく、２５〜５０モル％が特に好ましい。
この割合は、アリル基含有樹脂中のアルデヒド基とアリル基との合計に対するアリル基の割合（モル％）に等しい。
この割合が上記範囲の下限値以上であれば、本発明の熱硬化性成形材料を硬化させたときに、高ガラス転移温度、高熱分解温度、低線膨張係数、低吸水性の硬化物が得られる。この割合が上記範囲の上限値以下であれば、本発明のアリル基含有樹脂の、結晶性を抑制しハンドリング性が向上する。また、コストも抑制できる。
【００３３】
アリル基含有樹脂を構成する全構成単位の合計（１００モル％）に対する、前記構成単位（１）と前記構成単位（２）と前記構成単位（３）と前記構成単位（４）との合計の割合は、１０モル％以上が好ましく、５０モル％以上がより好ましく、９０モル％以上がさらに好ましく、１００モル％であってもよい。
【００３４】
アリル基含有樹脂において、アリル基含有樹脂を構成する重合体１分子あたりの前記構成単位（１）と前記構成単位（２）と前記構成単位（３）と前記構成単位（４）との合計数は、２〜３１が好ましい。
上記の合計数が上記上限値以下であれば、アリル基含有樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）が低くなることで、アリル基含有樹脂の軟化点や溶融粘度が低くなる傾向がある。
【００３５】
アリル基含有樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）は、３００〜４０００が好ましく、４００〜２０００がより好ましい。Ｍｗが上記上限値以下であると、アリル基含有樹脂の溶融粘度が充分に低くなる。Ｍｗが上記下限値以上であると、アリル基含有樹脂の結晶性を抑えることができ、アリル基含有樹脂とエポキシ樹脂とを溶融混合する際の相溶性が優れる。
アリル基含有樹脂の分散度（Ｍｗ／数平均分子量（Ｍｎ））は、１．２０〜２．００が好ましい。
本発明において、ＭｗおよびＭｎは、標準物質をポリスチレンとしたゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定される値である。
【００３６】
アリル基含有樹脂の軟化点は、５０〜９５℃であることが好ましく、６５〜８０℃であることがより好ましい。軟化点が上記下限値以上であれば、ブロッキング性が良好である。軟化点が上記上限値以下であれば、アリル基含有樹脂の溶融粘度が充分に低く、これを含む熱硬化性成形材料の流動性が高く成形しやすい。
アリル基含有樹脂の軟化点は、ＪＩＳ  Ｋ  ６９１０：１９９９に従って測定される。
【００３７】
アリル基含有樹脂の１５０℃における溶融粘度は、１０Ｐ以下が好ましく、８Ｐ以下がより好ましく、３Ｐ以下が特に好ましい。溶融粘度が上記上限値以下であれば、アリル基含有樹脂を含む熱硬化性成形材料の流動性が高く成形しやすい。
アリル基含有樹脂の溶融粘度は、溶融粘度計（たとえばブルックフィールド社製のＣＡＰ２０００  ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ）により測定される。
アリル基含有樹脂の軟化点や溶融粘度は、質量平均分子量（Ｍｗ）、アリル基の含有量等により調整できる。
【００３８】
（エポキシ樹脂）
エポキシ樹脂としては、特に限定されず、公知のエポキシ樹脂であってよく、例えばフェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、キシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂、リン原子含有エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂はいずれか１種を単独で用いてもよく２種以上を組合わせて用いてもよい。
【００３９】
エポキシ樹脂としては、特に制限はないが、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、トリフェニル型エポキシ樹脂、オルソクレゾール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等が挙げられる。
上記の中でも、耐熱性、低吸水性の点で、ビフェニル型エポキシ樹脂が好ましい。
【００４０】
熱硬化性成形材料中のエポキシ樹脂の含有量は、前記アリル基含有樹脂に対して５〜５０質量％であることが好ましく、１０〜３０質量％がより好ましく、１０〜２０質量％が特に好ましい。エポキシ樹脂の含有量が上記上限値以下であれば、熱硬化性成形材料の硬化物が、より高ガラス転移温度、高熱分解温度、低線膨張係数、低吸水性となる。エポキシ樹脂の含有量が上記下限値以上であれば、熱硬化性成形材料の硬化温度を低く、例えば２００℃以下にすることができる。
【００４１】
（硬化促進剤）
硬化促進剤としては、特に限定されず、エポキシ基とヒドロキシ基との反応を促進するものとして公知の硬化促進剤であってよい。例えばリン系化合物、第３級アミン、イミダゾール化合物、有機酸金属塩、ルイス酸、アミン錯塩等が挙げられる。リン系化合物としては、トリフェニルホスフィン、トリス−２，６−ジメトキシフェニルホスフィン、トリ−ｐ−トリルホスフィン、亜リン酸トリフェニル等が挙げられる。第３級アミンとしては、２−ジメチルアミノメチルフェノール、ベンジルジメチルアミン、α−メチルベンジルメチルアミン、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７等が挙げられる。イミダゾール化合物としては、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等が挙げられる。これらの硬化促進剤はいずれか１種を単独で用いてもよく２種以上を組合わせて用いてもよい。
硬化促進剤の含有量は、エポキシ樹脂に対し、０．５〜５．０質量％が好ましい。
【００４２】
（他の成分）
前記他の成分としては、例えば、前記アリル基含有樹脂以外の硬化剤（以下、他の硬化剤ともいう。）、充填材（フィラー）、離型剤、表面処理剤、着色剤、可撓性付与剤等が挙げられる。
他の硬化剤としては、エポキシ樹脂に用いられる硬化剤として従来公知のものを用いることができ、例えばフェノールノボラック樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂等のフェノール樹脂、酸無水物、アミン樹脂等が挙げられる。
熱硬化性成形材料中の他の硬化剤の含有量は、本発明の効果の点では、熱硬化性成型材料に対し、１０質量％以下が好ましく、０質量％が特に好ましい。
【００４３】
充填材（フィラー）としては、カーボンブラック、結晶性シリカ粉、溶融性シリカ粉、石英ガラス粉、タルク、ケイ酸カルシウム粉、ケイ酸ジルコニウム粉、アルミナ粉、炭酸カルシウム粉等が挙げられ、結晶性シリカ粉、溶融性シリカ粉が好ましい。
離型剤としては、たとえばカルナバワックス等の各種ワックス類等が挙げられる。
表面処理剤としては、公知のシランカップリング剤等が挙げられる。
着色剤としては、カーボンブラック等が挙げられる。
可撓性付与剤としては、シリコーン樹脂、ブタジエン−アクリロニトリルゴム等が挙げられる。
【００４４】
（熱硬化性成形材料の製造方法）
本発明の熱硬化性成形材料の製造方法としては、たとえば、以下の製造方法（Ｉ）が挙げられる。
製造方法（Ｉ）：モノヒドロキシベンズアルデヒドおよびモノヒドロキシナフトアルデヒドからなる群から選ばれる少なくとも１種のモノマー（Ａ）と、下記式（ｂ１）で表される化合物および下記式（ｂ２）で表される化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の架橋剤（Ｂ）とを反応させて、前記構成単位（１）と前記構成単位（３）とを含むアルデヒド基含有樹脂を得る工程と、
前記アルデヒド基含有樹脂と、前記アルデヒド基含有樹脂のアルデヒド基に対して１０〜８０モル％のアリルアミンとを反応させて前記アリル基含有樹脂を得る工程と、
前記アリル基含有樹脂とエポキシ樹脂とを混合する工程と、
を有する熱硬化性成形材料の製造方法。
アリル基含有樹脂とエポキシ樹脂とを混合する際に、またはアリル基含有樹脂とエポキシ樹脂とを混合した後、必要に応じて、硬化促進剤や他の成分をさらに混合してもよい。
【００４５】
【化８】
0006620981.tif 000009
［式中、Ｘは炭素数１〜４のアルコキシ基またはハロゲン原子である。］
【００４６】
「モノマー（Ａ）」
モノヒドロキシベンズアルデヒドとしては、オルソヒドロキシベンズアルデヒド、パラヒドロキシベンズアルデヒド、メタヒドロキシベンズアルデヒド等が挙げられる。
モノヒドロキシナフトアルデヒドとしては、１−ヒドロキシ−２−ナフトアルデヒド、２−ヒドロキシ−１−ナフトアルデヒド、６−ヒドロキシ−２−ナフトアルデヒド等が挙げられる。
これらはいずれか１種を単独で用いてもよく２種以上を併用してもよい。
モノマー（Ａ）としては、架橋剤（Ｂ）との反応性が良い点、反応で残留したモノマーを容易に回収リサイクル可能である点から、オルソヒドロキシベンズアルデヒドが好ましい。
【００４７】
「架橋剤（Ｂ）」
前記式（ｂ１）または（ｂ２）中、Ｘのハロゲン原子としては、塩素原子、臭素原子等が挙げられる。
前記式（ｂ１）で表される化合物（以下、「化合物（ｂ１）」ともいう。）としては、４，４’−ビス（アルコキシメチル）ビフェニル、２，２’−ビス（アルコキシメチル）ビフェニル、２，４’−ビス（アルコキシメチル）ビフェニル、４，４’−ビス（ハロゲン化メチル）ビフェニル、２，２’−ビス（ハロゲン化メチル）ビフェニル、２，４’−ビス（ハロゲン化メチル）ビフェニル等（ただし、アルコキシ基の炭素数は１〜４である。）が挙げられる。
前記式（ｂ２）で表される化合物（以下、「化合物（ｓ２）」ともいう。）としては、パラキシリレングリコールジアルキルエーテル、メタキシリレングリコールジアルキルエーテル、１，４−ビス（ハロゲン化メチル）ベンゼン等（ただし、アルキル基の炭素数は１〜４である。）が挙げられる。
これらは１種単独で用いても２種以上を組合わせて用いてもよい。
架橋剤（Ｂ）としては、上記のなかでも、比較的安価であり、モノマー（Ａ）との反応性が良好である点から、４，４’−ビス（アルコキシメチル）ビフェニル、４，４’−ビス（ハロゲン化メチル）ビフェニル、パラキシリレングリコールジアルキルエーテル、１，４−ビス（ハロゲン化メチル）ベンゼンが好ましい。
【００４８】
「モノマー（Ａ）と架橋剤（Ｂ）との反応」
モノマー（Ａ）と架橋剤（Ｂ）との反応では、複数のモノマー（Ａ）のＡｒが架橋剤（Ｂ）によって架橋され、前記構成単位（１）と前記構成単位（３）とを有するアルデヒド基含有樹脂が生成する。
【００４９】
モノマー（Ａ）と架橋剤（Ｂ）との反応において、モノマー（Ａ）に対する架橋剤（Ｂ）のモル比（架橋剤（Ｂ）／モノマー（Ａ））は、０．０１〜０．９９であることが好ましく、０．０５〜０．６０であることがより好ましい。
モノマー（Ａ）に対する架橋剤（Ｂ）の比率が低すぎると、歩留まりが低下するおそれがある。モノマー（Ａ）に対する架橋剤（Ｂ）の比率が高すぎると、モノマー（Ａ）と架橋剤（Ｂ）との反応に時間がかかり、生産性が低下するおそれがある。
【００５０】
モノマー（Ａ）と架橋剤（Ｂ）との反応は、酸性触媒の存在下で行ってもよい。前記反応を酸性触媒下で行うと、モノマー（Ａ）と架橋剤（Ｂ）との反応速度が向上する。特に架橋剤（Ｂ）が有するＸがアルコキシ基の場合は、酸性触媒の存在下で行うことが好ましい。
架橋剤（Ｂ）が有するＸがハロゲン原子の場合は、酸性触媒を別途加えなくてもよい。Ｘがハロゲン原子の場合、反応させる際の熱によりハロゲン原子が脱離しＨＸとなる。このＨＸが酸性触媒として機能するため、酸性触媒を別途加えなくても反応速度が充分に速くなる。
【００５１】
酸性触媒としては、反応が進行すれば特に制限はなく、例えば無機酸、有機酸、アルカリ性金属化合物等が挙げられる。具体例としては、塩酸、硫酸、リン酸、シュウ酸、トリフルオロ酢酸、ｐ−トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸、３フッ化ホウ素、塩化アルミニウム、塩化鉄、塩化亜鉛等が挙げられる。酸性触媒は１種単独で用いても２種以上を併用してもよい。
【００５２】
酸性触媒の使用量は、モノマー（Ａ）に対して０．０１〜１０質量％が好ましく、０．１０〜１．００質量％がより好ましい。
酸性触媒媒の使用量が少なすぎると、反応速度の向上効果が不充分になるおそれがあり、使用量が多すぎると、反応が急激に進み反応をコントロールすることが難しくなる。
【００５３】
モノマー（Ａ）と架橋剤（Ｂ）との反応温度は、１０〜２５０℃が好ましく、６０〜２００℃がより好ましい。反応温度があまりに低いと反応は進まず、あまりに高すぎると反応をコントロールすることが難しくなり、目的のアルデヒド基含有樹脂を安定的に得ることが難しくなる。
反応の終了時、得られた反応生成物にアルカリを添加して酸性触媒を中和してもよい。
【００５４】
モノマー（Ａ）と架橋剤（Ｂ）との反応により得られた反応生成物は、前記構成単位（１）と前記構成単位（３）とを有するアルデヒド基含有樹脂を含む。
この反応生成物はそのまま、または必要に応じて、蒸留等による未反応の原料の除去、濃縮、精製（洗浄、カラムクロマトグラフィー、等）等の処理を行って、次の工程（アルデヒド基含有樹脂とアリルアミンと反応させる工程）に供される。
【００５５】
「アルデヒド基含有樹脂とアリルアミンとの反応」
モノマー（Ａ）と架橋剤（Ｂ）との反応により生成したアルデヒド基含有樹脂と、アリルアミンとを反応させると、アルデヒド基含有樹脂のアルデヒド基（構成単位（１）、（３）のアルデヒド基）が−ＣＨ＝Ｎ−ＣＨ２−ＣＨ＝ＣＨ２に変換される。
このとき、アルデヒド基含有樹脂のアルデヒド基（１００モル％）に対して１０〜８０モル％のアリルアミンを反応させることで、本発明のアリル基含有樹脂が生成する。
アルデヒド基含有樹脂と反応させるアリルアミンの量は、アルデヒド基含有樹脂のアルデヒド基に対して２５〜７０モル％が好ましく、２５〜５０モル％が特に好ましい。
したがって、アルデヒド基含有樹脂とアリルアミンとの反応において、アルデヒド基含有樹脂のアルデヒド基に対するアリルアミンのアミノ基のモル比（アミノ基／アルデヒド基）は、０．１０〜０．８０が好ましく、０．２５〜０．７０がより好ましく、０．２５〜０．５０が特に好ましい。
【００５６】
アルデヒド基含有樹脂とアリルアミンとの反応温度は、１０〜１５０℃が好ましく、３０〜９０℃がより好ましい。反応温度があまりに低いと反応が進みにくい。反応温度がアリルアミンの沸点（９７℃）以下であれば、製造安定性に優れる。
【００５７】
アルデヒド基含有樹脂とアリルアミンとの反応により得られた反応生成物は、前記アリル基含有樹脂を含む。
反応後、必要に応じて、反応生成物に対し、蒸留等による未反応の原料の除去、濃縮、精製（洗浄、カラムクロマトグラフィー、等）等の処理を行ってもよい。
この反応生成物はそのまま、または必要に応じて、蒸留等による未反応の原料の除去、濃縮、精製（洗浄、カラムクロマトグラフィー、等）等の処理を行って、次の工程（アリル基含有樹脂とエポキシ樹脂とを混合する工程）に供される。
【００５８】
「アリル基含有樹脂とエポキシ樹脂との混合」
上記のようにして得られたアリル基含有樹脂と、エポキシ樹脂と、必要に応じて硬化促進剤、他の成分等を混合することにより熱硬化性成形材料が得られる。
エポキシ樹脂、硬化促進剤、他の成分はそれぞれ、前記と同様のものが挙げられ、好ましい態様も同様である。
各成分の混合は、常法により行うことができる。例えば各成分を、アリル基含有樹脂およびエポキシ樹脂が溶融し、熱硬化性成形材料が完全には硬化しない温度（例えば６０〜１３０℃）にて熱溶融混合することにより熱硬化性成形材料が得られる。
【００５９】
（作用効果）
本発明の熱硬化性成形材料にあっては、構成単位（１）および構成単位（２）のいずれか一方または両方と、構成単位（３）と、構成単位（４）とを有し、構成単位（２）と構成単位（４）との合計の含有量が、構成単位（１）と構成単位（２）と構成単位（３）と構成単位（４）との合計に対して１０〜８０モル％であるアリル基含有樹脂と、エポキシ樹脂とを含むため、加熱することによって硬化させ、高ガラス転移温度、高熱分解温度、低線膨張係数、低吸水性（低吸湿性）の硬化物を得ることができる。これは以下の理由によると考えられる。
【００６０】
従来のフェノール系硬化剤（フェノールノボラック樹脂等）を用いてエポキシ樹脂を硬化させる場合、ヒドロキシ基とエポキシ基との反応（エポキシ硬化系）により必ずヒドロキシ基が発生する。このヒドロキシ基が吸水率を増加させていた。
本発明の熱硬化性成形材料にあっては、アリル基含有樹脂がヒドロキシ基のほかアルデヒド基および−ＣＨ＝Ｎ−ＣＨ２−ＣＨ＝ＣＨ２を有するため、アリル基含有樹脂とエポキシ樹脂とを反応させたときに、（１）ヒドロキシ基とエポキシ基との反応、（２）−ＣＨ＝Ｎ−ＣＨ２−ＣＨ＝ＣＨ２のイミン部分とアルデヒド基との反応、（３）−ＣＨ＝Ｎ−ＣＨ２−ＣＨ＝ＣＨ２のアリル基同士の反応、の３種の反応が生じて硬化する。
硬化系全体における（１）の反応（エポキシ硬化系）の割合が低くなり、また、上記（２）、（３）の反応ではヒドロキシ基は発生しないため、得られる硬化物中のヒドロキシ基の含有量が少なくなって吸水性が低くなる。
また、エポキシ硬化系の割合が低くなっても、他の硬化系（（２）、（３）の反応）を併用しているため、硬化が充分に進み、高ガラス転移温度、高熱分解温度、低線膨張係数を達成できる。
また、前記アリル基含有樹脂にあっては、複数のＡｒを結合する基Ｒが前記式（ｒ１）または（ｒ２）で表される基であるため、複数のＡｒを結合する基がメチレン基である場合（架橋剤としてホルムアルデヒドを用いたフェノールノボラック樹脂等）に比べて、硬化物の耐熱性が高くなる。
なお、前記アリル基含有樹脂は、エポキシ樹脂と組み合わせなくても、上記（２）、（３）の反応により、単独で硬化させることができる。しかし、エポキシ樹脂と組み合わせることで、単独で硬化させる場合に比べて、硬化温度を低くすることができる。そのため、エポキシ樹脂と組み合わせて硬化反応に供することが好適である。
【００６１】
本発明の熱硬化性成形材料を硬化させる際の加熱温度（硬化温度）は、１５０〜２５０℃が好ましい。
硬化操作の一例としては、前記の好適な温度で３０秒間以上１時間以下の硬化を行い、その後さらに、前記の好適な温度で１〜２０時間の後硬化を行う方法が挙げられる。
【００６２】
本発明の熱硬化性成形材料の用途としては、特に制限はなく、公知の熱硬化性成形材料の用途と同様であってよい。たとえば封止材料、フィルム材料、積層材料等が挙げられる。より具体的な用途の例としては、半導体封止材料、電子部品の封止用樹脂材料、電気絶縁材料、銅張り積層板用樹脂材料、ビルドアップ積層板材料、レジスト材料、液晶のカラーフィルター用樹脂材料、塗料、各種コーティング剤、接着剤、繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）材料等が挙げられる。半導体封止材料として用いる場合、本発明の熱硬化性成形材料は溶剤を含まないことが好ましい。
本発明の熱硬化性成形材料の硬化物は、高ガラス転移温度、高熱分解温度、低線膨張係数、低吸水性である。そのため、本発明の熱硬化性成形材料は、半導体封止材料として有用である。
【００６３】
＜半導体封止材＞
本発明の半導体封止材は、前述の本発明の熱硬化性成形材料の硬化物からなる。
半導体封止材の形状は、特に限定されず、公知の半導体封止材と同様であってよい。
本発明の熱硬化性成形材料を用いて半導体封止材を形成（半導体を封止）する方法としては、公知の方法、例えばトランスファー成形法、圧縮成形法等を用いることができる。
【００６４】
（作用効果）
本発明の半導体封止材は、高ガラス転移温度、高熱分解温度、低線膨張係数、低吸水性である。そのため、耐熱性および温度変化に対する寸法安定性が高く、はんだリフロ時等に吸湿水分の急激な気化によるクラックが発生しにくく、電子製品の信頼性の向上に寄与する。
【実施例】
【００６５】
以下に、本発明を実施例によってさらに詳しく説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。
以下の各例において「％」は、特に限定のない場合は「質量％」を示す。
以下の各例で用いた測定方法を以下に示す。
【００６６】
［樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）］
下記のＧＰＣ装置及びカラムを使用し、標準物質をポリスチレンとして測定した。
ＧＰＣ装置：東ソー社製のＨＬＣ８１２０ＧＰＣ。
カラム：ＴＳＫｇｅｌ  Ｇ３０００ＨＸＬ＋Ｇ２０００Ｈ＋Ｇ２０００Ｈ。
【００６７】
［樹脂の軟化点］
ＪＩＳ  Ｋ  ６９１０：１９９９に従って軟化点を測定した。
【００６８】
［樹脂の溶融粘度］
１５０℃に設定した溶融粘度計（ブルックフィールド社製ＣＡＰ２０００  ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ）により、１５０℃における溶融粘度を測定した。
【００６９】
［硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）］
熱硬化性成形材料を１７５℃、１２０秒の条件でトランスファー成形して樹脂成形物（幅２ｍｍ×長さ３０ｍｍ×厚さ１ｍｍ）を作製し、２００℃、５時間の条件で後硬化させた。後硬化させた樹脂成形物について、粘弾性測定装置（日立ハイテクサイエンス社製  ＤＭＡ７１００）を用いて２℃／分の昇温速度で３０℃〜３００℃の範囲でｔａｎδを測定し、Ｔｇ（℃）を求めた。
【００７０】
［硬化物の５％熱分解温度］
熱硬化性成形材料を１７５℃、１２０秒の条件でトランスファー成形して樹脂成形物（幅２ｍｍ×長さ３０ｍｍ×厚さ１ｍｍ）を作製し、２００℃、５時間の条件で後硬化させた。後硬化させた樹脂成形物を微粉砕し、測定試料とした。この測定試料について、示差熱熱重量同時測定装置（セイコーインスツルメンツ社製 ＴＧ／ＤＴＡ６３００）により、エアー雰囲気下で１０℃／分の昇温速度で３０℃〜８００℃の範囲で熱重量減量を測定し、５％熱分解温度（℃）を求めた。
【００７１】
［硬化物の線膨張係数］
熱硬化性成型材料を１７５℃、１２０秒の条件でトランスファー成形して樹脂成形物（幅５ｍｍ×長さ５ｍｍ×厚さ５ｍｍ）を作製し、２００℃、５時間の条件で後硬化させた。後硬化させた樹脂成形物について、熱機械分析装置（日立ハイテクサイエンス社製  ＴＭＡ７１００）を用いて２℃／分の昇温速度で３０℃〜３００℃の範囲で測定し、Ｔｇ前線膨張係数（ｐｐｍ）およびＴｇ後線膨張係数（ｐｐｍ）を求めた。Ｔｇ前線膨張係数は、３０℃での線膨張係数を示し、Ｔｇ後線膨張係数は、Ｔｇ＋１０℃〜Ｔｇ＋３０℃の範囲内の任意の温度での線膨張係数を示す。Ｔｇは、前述の測定方法により測定される値である。
【００７２】
［硬化物の吸水率］
熱硬化性成型材料を１７５℃、１２０秒の条件でトランスファー成形して円盤状の試験片（直径５０ｍｍ×厚さ５ｍｍ）を作製した。作製した試験片と純水（２０ｍＬ）をプレッシャークッカーに入れ、１２１℃のオーブンに２０時間入れた。その後、試験片の質量を測定し、以下の式により吸水率を算出した。
吸水率＝（オーブンに入れて２０時間後の試験片の質量−オーブンに入れる前の試験片の質量）／オーブンに入れる前の試験片の質量×１００
【００７３】
＜アルデヒド基含有樹脂の製造＞
〔合成例１〕
（オルソヒドロキシベンズアルデヒドと４，４’−ビス（メトキシメチル）ビフェニルの反応：モル比＝０．４０）
温度計、攪拌機、冷却管を備えた内容量１Ｌの反応容器にオルソヒドロキシベンズアルデヒド８５０ｇ（６．９６７モル）、４，４’−ビス（メトキシメチル）ビフェニル６７４．５ｇ（２．７８７モル）、パラトルエンスルホン酸８．５ｇ（オルソヒドロキシベンズアルデヒドに対して１％）を仕込み、１６０℃まで昇温し、４時間反応を行った。反応で副生するメタノールは、系外へ除去した。反応終了後、中和、水洗を行い、未反応オルソヒドロキシベンズアルデヒドを除去し、アルデヒド含有ビフェニル樹脂を得た。得られた樹脂の軟化点は８１℃、１５０℃における溶融粘度は１．２Ｐであった。ゲル浸透クロマトグラフ分析（以下、ＧＰＣと略記することもある。）による質量平均分子量（Ｍｗ）は８１５、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．４８であった。
【００７４】
〔合成例２〕
（オルソヒドロキシベンズアルデヒドとパラキシレングリコールジメチルエーテルの反応：モル比＝０．４０）
温度計、攪拌機、冷却管を備えた内容量１Ｌの反応容器にオルソヒドロキシベンズアルデヒド８５０ｇ（６．９６７モル）、パラキシレングリコールジメチルエーテル４６２．６ｇ（２．７８７モル）、パラトルエンスルホン酸８．５ｇ（オルソヒドロキシベンズアルデヒドに対して１％）を仕込み、１６０℃まで昇温し、４時間反応を行った。反応で副生するメタノールは、系外へ除去した。反応終了後、中和、水洗を行い、未反応オルソヒドロキシベンズアルデヒドを除去し、アルデヒド含有キシリレン樹脂を得た。得られた樹脂の軟化点は８０℃、１５０℃における溶融粘度は１．７Ｐであった。ＧＰＣによる質量平均分子量（Ｍｗ）は７５６、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．４４であった。
【００７５】
＜アリル基含有樹脂の製造＞
〔合成例３〕
（アルデヒド基含有ビフェニル樹脂とアリルアミンの反応：変性率約３０モル％）
合成例１で得たアルデヒド含有ビフェニル樹脂１００．０ｇを、トルエン１００．０ｇに溶解し、８０℃まで昇温した。そこにアリルアミン７．６ｇを、発熱に注意しながら２時間かけて添加した。その後、使用したトルエンを１６０℃で除去し、アリル基含有樹脂Ａを得た。アリル基含有樹脂Ａの軟化点は８２．３℃、１５０℃における溶融粘度は３．６Ｐであった。ＧＰＣによる質量平均分子量（Ｍｗ）は９１３、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．６５であった。１３Ｃ−核磁気共鳴分析（以下、ＮＭＲと略記することもある。）によるアルデヒド基変性率は３１モル％であった。
アルデヒド基変性率は、樹脂中のアルデヒド基とアリル基との合計に対するアリル基の割合を示す。
【００７６】
〔合成例４〕
（アルデヒド基含有ビフェニル樹脂とアリルアミンの反応：変性率約５０モル％）
合成例１で得たアルデヒド含有ビフェニル樹脂１００．０ｇを、トルエン１００．０ｇに溶解し、８０℃まで昇温した。そこにアリルアミン１２．７ｇを、発熱に注意しながら２時間かけて添加した。その後、使用したトルエンを１６０℃で除去し、アリル基含有樹脂Ｂを得た。アリル基含有樹脂Ｂの軟化点は７８．９℃、１５０℃における溶融粘度は２．５Ｐであった。ＧＰＣによる質量平均分子量（Ｍｗ）は９３５、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．７０であった。ＮＭＲによるアルデヒド基変性率は５０モル％であった。
【００７７】
〔合成例５〕
（アルデヒド基含有キシリレン樹脂とアリルアミンの反応：変性率約３０モル％）
合成例２で得たアルデヒド含有キシリレン樹脂１００．０ｇを、トルエン１００．０ｇに溶解し、８０℃まで昇温した。そこにアリルアミン９．９ｇを、発熱に注意しながら２時間かけて添加した。その後、使用したトルエンを１６０℃で除去し、アリル基含有樹脂Ｃを得た。アリル基含有樹脂Ｃの軟化点は８０．６℃、１５０℃における溶融粘度は２．９Ｐであった。ＧＰＣによる質量平均分子量（Ｍｗ）は８８１、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．５９であった。ＮＭＲによるアルデヒド基変性率は３２モル％であった。
【００７８】
＜比較用のフェノールアラルキル樹脂の合成＞
〔合成例６〕
（フェノールとパラキシレングリコールジメチルエーテルとの反応：一般的な封止用途のフェノールキシレンアラルキル樹脂）
温度計、攪拌機、冷却管を備えた内容量１Ｌのガラス製フラスコにフェノール２３５ｇ（２．５モル）、パラキシレングリコールジメチルエーテル１６６ｇ（１．０モル）を入れ、この溶液にパラトルエンスルホン酸０．４ｇを添加し、１５０℃にて３時間反応させた。このとき発生するメタノールは系外へ除去した。反応終了後、９５℃まで冷却し、４８％ＫＯＨ水溶液で中和した。未反応モノマーを除去した後、水洗し、多価ヒドロキシ樹脂Ｄを得た。多価ヒドロキシ樹脂Ｄの軟化点は６９℃、１５０℃における溶融粘度は０．２Ｐであった。ＧＰＣによる質量平均分子量（Ｍｗ）は８０１、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．５３であった。
【００７９】
〔合成例７〕
（フェノールと４，４’−ビス（メトキシメチル）ビフェニルとの反応：一般的な封止用途のフェノールビフェニルアラルキル樹脂）
温度計、攪拌機、冷却管を備えた内容量１Ｌのガラス製フラスコにフェノール３７６ｇ（４．０モル）、４，４’−ビス（メトキシメチル）ビフェニル２４２ｇ（１．０モル）を入れ、この溶液にパラトルエンスルホン酸０．６ｇを添加し、１５０℃にて３時間反応させた。このとき発生するメタノールは系外へ除去した。反応終了後、９５℃まで冷却し、４８％ＫＯＨ水溶液で中和した。未反応モノマーを除去した後、水洗し、多価ヒドロキシ樹脂Ｅを得た。多価ヒドロキシ樹脂Ｅの軟化点は６９℃、１５０℃における溶融粘度は０．９Ｐであった。ＧＰＣによる質量平均分子量（Ｍｗ）は６１６、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．２３であった。
【００８０】
＜熱硬化性成形材料の調製および評価＞
〔実施例１〜１２、比較例１〜４〕
表１〜２に示す調合で各材料を、２軸ミキシングロール（ダイシン機械社製）を用いて、１００℃で熱溶融混合し、冷却して固形の熱硬化性成形材料を得た。
表１〜２中、硬化剤Ａ〜Ｅはそれぞれ、上記アリル基含有樹脂Ａ〜Ｃ、多価ヒドロキシ樹脂Ｄ、Ｅである。エポキシ樹脂１は、フェノールビフェニレン型エポキシ樹脂（日本化薬製、製品名：ＮＣ３０００Ｈ）である。エポキシ樹脂２は、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂（日本化薬製、製品名：ＥＰＰＮ−５０２Ｈ）である。
球状シリカの配合量は、カルナバワックスを除く仕込量全量に対する球状シリカの割合が８３％になる量とした。２−メチルイミダゾールの配合量は、実施例１〜１２では全樹脂量（エポキシ樹脂、硬化剤）に対して１％になる量とし、比較例１〜４ではエポキシ樹脂に対して２％になる量とした。カルナバワックスの配合量は、カルナバワックスを除く仕込量全量に対して１％になる量とした。
得られた熱硬化性成形材料について、前記の手順で、硬化物のガラス転移温度、５％熱分解温度、線膨張係数（Ｔｇ前、Ｔｇ後）、吸水率を測定した。結果を表１〜２に示す。
【００８１】
【表１】
0006620981.tif 000010
【００８２】
【表２】
0006620981.tif 000011
【００８３】
表１に示すとおり、実施例１〜６の熱硬化性成形材料の硬化物は、ガラス転移温度および５％熱分解温度が高く、線膨張係数および吸水率が低かった。一方、比較例１〜２の熱硬化性成形材料の硬化物は、実施例１〜６に比べて、ガラス転移温度が低く、線膨張係数が高かった。特に比較例１では、５％熱分解温度が低く、吸水率が高かった。
表２に示すとおり、エポキシ樹脂の種類を変更した実施例７〜１２、比較例３〜４の評価結果においても、実施例１〜６、比較例１〜２の評価結果と同様の傾向が見られた。
また、表１〜２の結果から、アリル基含有樹脂に対するエポキシ樹脂の配合量が少ない方が、５％熱分解温度が高く、吸水率が低い傾向にあること、３官能以上の多官能のエポキシ樹脂よりも２官能のエポキシ樹脂を用いた方が、５％熱分解温度が高く、吸水率が低い傾向にあること、が確認できた。
【産業上の利用可能性】
【００８４】
本発明の熱硬化性成形材料によれば、高ガラス転移温度、高熱分解温度、低線膨張係数、低吸水性の硬化物が得られる。そのため、本発明の熱硬化性成形材料は、高機能性高分子材料として極めて有用であり、熱的、電気的に優れた材料として、半導体封止材料、電子部品の封止用樹脂材料、電気絶縁材料、銅張り積層板用樹脂材料、ビルドアップ積層板材料、レジスト材料、液晶のカラーフィルター用樹脂材料、塗料、各種コーティング剤、接着剤、ＦＲＰ材料等の幅広い用途に使用することができる。