【事件の表示】
　特許第３３４２７４８号「加速度センサ」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３３４２７４８号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続きの経緯
　特許第３３４２７４８号の請求項１〜２１に係る発明についての出願は、平成５年９月６日に特許出願され、平成１４年８月２３日にその特許権の設定登録がなされ、その後、その請求項１に係る特許について特許異議申立人株式会社村田製作所より特許異議の申立てがなされたものである。
　
２．特許異議申立について
ア．本件発明
　特許第３３４２７４８号の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という）は、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】　プリント配線板（４）上に取り付けられる基板（１）と、この基板（１）の上に取り付けられた板状の圧電素子（２）と、この板状の圧電素子（２）の上に重ねて設けられる板状の重り（３）、並びに圧電素子（２）と基板（１）との間および圧電素子（２）と重り（３）との間に設けられた一対の電極（１１，１２）とから構成され、外部からの加速度によって前記重り（３）に慣性力を発生させ、この慣性力で前記圧電素子（２）に応力を与え、前記圧電素子（２）に発生した電圧もしくは電荷によって前記加速度の大きさを検出する加速度センサであって、
前記基板（１）には、前記圧電素子（２）の取付面側または前記プリント配線板（４）への取付面側に、前記圧電素子（２）に発生する電圧を前記プリント配線板（４）側に接続することができる一対の端子（１３，１４）が設けられ、
前記板状の圧電素子（２）の両面に設けられた一対の電極（１１，１２）は、導通手段（５，６，７，９，１６，１７，１８）によって前記基板（１）上の一対の端子（１３，１４）に接続されていることを特徴とする加速度センサ。」
　
イ．特許異議申立の理由の概要
　本件発明は、その出願の日前に出願され、その出願後に出願公開された他の出願である特願平５−２１８５９０号（甲第１号証である特開平０６−２８１６６８号公報参照）の願書に最初に添付した明細書又は図面（以下、「先願明細書」という）に記載された発明と同一であり、しかも、本件発明の発明者が先願明細書に記載された発明の発明者と同一であるとも、本件出願の時においてその出願人が上記他の出願の出願人と同一であるとも認められないから、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができないものであり、本件発明の特許は、特許法第１１３条第１項第２号に該当するので取り消されるべきものである旨主張している。
　
ウ．先願明細書記載の発明
　先願明細書には、加速度センサに関して以下のことが図面とともに記載されている。
「【００１２】この加速度センサは、図１で示すように、取り付け基台である回路基板１と、各々が直方体形状とされたうえで加速度検出要素を構成する圧電素子２，導電部材３及びウェイト（重り）４のそれぞれと、この加速度検出要素を一括的に封止するシールドケース５とを備えている。なお、ここで、圧電素子２は分極処理が施されたＰＺＴのようなセラミックを用いて一体に作成されたものであり、ウェイト４及び加速度信号出力電極（後述する）の各々と固定される両主表面上には電極（図示していない）がそれぞれ形成されている。
【００１３】そして、この回路基板１の表面上には加速度信号出力電極６及びアース電極７が並列配置されるともに、圧電素子２から出力された加速度信号を処理するための加速度信号処理回路（図示していない）を含んで構成されたハイブリッドＩＣ８が取り付けられており、上記電極６，７のそれぞれはハイブリッドＩＣ８に対して接続されている。なお、このハイブリッドＩＣ８は回路基板１に内蔵されたものであってもよく、このような内蔵構造を有する回路基板はハイブリッドＩＣ基板などと呼ばれている。
【００１４】また、加速度検出要素を構成する圧電素子２は回路基板１の加速度信号出力電極６上に接着剤（図示していない）などを用いることによって固定されており・・・さらにまた、基準電圧を示すことになるアース電極７上には４２Ｆｅ−Ｎｉ合金のような金属材料やカーボン（炭素）素材などを用いて作成された導電部材３が固定して接続されており、この導電部材３及び圧電素子２上には同様の導電性素材などからなる質量物としてのウェイト４が架橋状に載置された状態で接着剤などを用いて固定されている。そこで、これらの圧電素子２及び導電部材３はウェイト４を通じて互いに短絡され、相互に導通していることになる。」（段落【００１２】〜【００１４】）、
「【００１６】すなわち、ここでの圧電素子２は、その一面が加速度信号出力電極６上に固定される一方、他の一面が導電性を有するウェイト４及び導電部材３のそれぞれを介したうえでアース電極７と直列に接続された構成を有している。そして、このような構成とされた圧電素子２に対し、その分極軸Ｘと平行な方向に沿う外力である加速度が作用すると、この圧電素子２における加速度作用方向Ｇに沿っては加わった加速度の大きさに対応したせん断歪みが生じ、かつ、このせん断歪みが生じることによって加速度信号出力電極６側の面上には正もしくは負の電荷が誘起される。・・・その結果、このようにして発生した電荷は圧電素子２が容量を有しているために電圧として表れることになり、加速度信号出力電極６を通じて出力されたうえで圧電素子２からの加速度信号として処理されることになる。・・・また、図１中の符号９は外部接続用のピン端子を示しており、これらのピン端子９は回路基板１を貫通して外部に突出したうえで他の所要機器などと接続されるようになっている。」（段落【００１６】〜【００１７】）、
「【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る第１の加速度センサによれば、その加速度検出要素である圧電素子が回路基板に対して全面的に密着した状態で固定されているのであるから、作用する加速度が小さくても敏感に応答しうることになり、また、耐衝撃性が向上することになって過大な加速度が作用しても破壊されることはなくなる。」（段落【００３４】）
　
エ．対比・判断
　本件発明と、先願明細書に記載された発明とを対比すると、先願明細書の記載「圧電素子２は回路基板１の加速度信号出力電極６上に接着剤（図示していない）などを用いることによって固定されており・・・さらにまた、基準電圧を示すことになるアース電極７上には４２Ｆｅ−Ｎｉ合金のような金属材料やカーボン（炭素）素材などを用いて作成された導電部材３が固定して接続されており・・・これらの圧電素子２及び導電部材３はウェイト４を通じて互いに短絡され、相互に導通している」、「上記電極６，７のそれぞれはハイブリッドＩＣ８に対して接続されている」及び図１に６本のピン端子９が描かれていることからみれば、電極６、７は、ハイブリッドＩＣ８に接続されるものであって、一対のピン端子９に接続されるものではないことが明らかである。したがって、先願明細書には、本件発明の「導通手段によって基板上の一対の端子に接続される」点の構成が記載されておらず、本件発明はこの点の構成により明細書記載の作用効果を奏するものであるから、両者を同一とすることはできない。
　
オ．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては本件発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年１２月１６日（２００３．１２．１６）