【事件の表示】
　特許第３４１４３８６号「表面実装型スイッチング電源装置」の請求項１乃至８に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３４１４３８６号の請求項１乃至８に係る特許を取り消す。
【理　由】
 第１　手続の経緯
　特許出願　　　　　平成１３年１月３０日（２００１．１．３０）
　優先権主張      　平成１２年４月１２日（２０００．４．１２）
　優先権主張国    　日本
　特許権設定登録　　平成１５年４月４日
　発行日　　　　　　平成１５年６月９日　
　特許異議申立０１   （申立人　井野口　錦二、平成１５年１２月５日） 　特許異議申立０２   （申立人　北野　英雄、 平成１５年１２月４日） 　特許異議申立０３　 （申立人　鬼木　文明、平成１５年１２月８日）
　取消理由通知      平成１６年３月１６日付
　訂正請求　        平成１６年５月２８日付
                   
第２　訂正の適否についての判断
１．訂正の内容
１．１　訂正事項ａ　
　特許請求の範囲の請求項１及び２において、「トランスを含むスイッチング電源回路が回路基板に形成されている表面実装型スイッチング電源装置において、」を特許請求の範囲の減縮を目的として、「トランスを含むスイッチング電源回路が、長方形状を呈していてその長方形の両側の短縁からマザーボードに接続するための複数の接続用ピンがその短辺の幅方向に間隔を介して突出形成された回路基板に形成されている表面実装型スイッチング電源装置において、」と訂正する。
１．２　訂正事項ｂ
　上記訂正に伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るために、明りょうでない記載の釈明を目的として、明細書の段落【０００６】及び【０００７】の「トランスを含むスイッチング電源回路が回路基板に形成されている表面実装型スイッチング電源装置において、」を「トランスを含むスイッチング電源回路が、長方形状を呈していてその長方形の両側の短縁からマザーボードに接続するための複数の接続用ピンがその短辺の幅方向に間隔を介して突出形成された回路基板に形成されている表面実装型スイッチング電源装置において、」と訂正する。
　
２．訂正の目的の適否・新規事項の有無及び拡張・変更の存否
２．１　訂正事項aについて
　請求の範囲に基板の形状、接続用ピン及びその配置位置の限定、接続先等を記載することは、表面実装型スイッチング装置をより具体化して下位概念とするものであるから特許請求の範囲の減縮に相当する。
　そして、これらの構成に関しては、明細書の段落【００１８】中に　「図１に示す符号８は表面実装型スイッチング電源装置１をマザーボードに接続するための接続用ピンを表している。」との記載から、接続用ピンがマザーボードに接続するための接続用ピンであることが記載され、また、図１，４の記載から、回路基板２が長方形を呈していてその長方形の両側の短辺の短縁からその複数の接続用ピン８がその短辺の幅方向に間隔を介して突出形成されていることは明かである。
　そして、上記訂正は、明細書及び図面に記載の範囲内の訂正と認められる。
２．２　訂正事項ｂについて
　  この訂正は、特許請求の範囲の請求項１，２を上記訂正事項ａのとおり訂正したことに伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明との整合を図るための訂正であるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものと認める。そして、この訂正は、段落００１８及び図１，４に記載されている事項であるから、新規事項ではなく、かつ、この訂正により特許請求の範囲の記載を実質的に拡張・変更するものではない。
　
３．むすび
　したがって、上記訂正は、平成１５年改正前の特許法第１２０条の４第２項ただし書き第１号及び第３号並びに同条第３項で準用する同法第１２６条第２項から第４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
第３　異議申立についての判断
１．特許異議申立の概要
１．１　申立人　井野口　錦二は、下記の甲第１号証乃至甲第４号証を提出し、請求項１乃至８に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから取消されるべきものである旨主張している。
（１）甲第１号証：日本ルーセント・テクノロジー株式会社の製品カタログ、Copyright(c)1999
（２）甲第２号証：特開２０００−９１１３８号公報
（３）甲第３号証：米国特許第６，００５，７７３号明細書、図面及び訳文（抜粋）
（４）トーキン株式会社の製品カタログ、「フェライトコア」、Ｖｏｌ．０２、１９９２−１９９３
　　
１．２　申立人  北野　英雄は、下記の甲第１号証〜甲第６号証を提出し、請求項１乃至８に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから取消されるべきものである旨主張している。
（１）甲第１号証：特開平　７−１１５０２５号公報
（２）甲第２号証：特開平１１−２３３３５１号公報
（３）甲第３号証：特開平１１−１７６６４８号公報
（４）甲第４号証：特開平　７−　３８２６２号公報
（５）甲第５号証：特開２０００−９１１３８号公報
（６）甲第６号証：特開平　５−２３５２６１号公報
　
１．３　申立人  鬼木　文明は、下記の甲第１号証〜甲第５号証を提出し、請求項１乃至８に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから取消されるべきでものであると主張している。
（１）甲第１号証：特開２０００−９１１３８号公報
（２）甲第２号証：特開平１１−４０４２５号公報
（３）甲第３号証：特開昭６３−５４７０６号公報
（４）甲第４号証：特開平　７−１９２９３４号公報
（５）甲第５号証：特開平１０−３２６７１５号公報
　
２．本件発明
　上記のとおり訂正が認められるから、本件の請求項１乃至８に係る発明（以下「本件発明１乃至８」という。）は、以下のとおりである
　
 【請求項１】　トランスを含むスイッチング電源回路が、長方形状を呈していてその長方形の両側の短縁からマザーボードに接続するための複数の接続用ピンがその短辺の幅方向に間隔を介して突出形成された回路基板に形成されている表面実装型スイッチング電源装置において、
上記回路基板に搭載されたトランスの上部には、表面実装型スイッチング電源装置搬送用の吸着ノズルによって吸着される平坦なノズル吸着面が形成されており、上記トランスはコア部材を備え、上記回路基板にはコア足挿通用貫通孔が形成され、上記コア部材の脚部が上記コア足挿通用貫通孔に挿通されてコア部材が回路基板に装着されていることを特徴とした表面実装型スイッチング電源装置。
　【請求項２】　トランスを含むスイッチング電源回路が、長方形状を呈していてその長方形の両側の短縁からマザーボードに接続するための複数の接続用ピンがその短辺の幅方向に間隔を介して突出形成された回路基板に形成されている表面実装型スイッチング電源装置において、
上記回路基板に搭載されたトランスの上部には、表面実装型スイッチング電源装置搬送用の吸着ノズルによって吸着される平坦なノズル吸着面が形成されており、上記トランスは、上記回路基板に形成されているコイルパターン部と、コア部材とを備え、上記回路基板にはコイルパターン部の形成領域にコア足挿通用貫通孔が形成され、上記コア部材の脚部がコア足挿通用貫通孔に挿通されてコア部材が回路基板のコイルパターン部に装着されていることを特徴とした表面実装型スイッチング電源装置。
　【請求項３】　回路基板は、複数の基板が積層形成されて成る積層体であり、コイルパターン部は、１次コイルとして機能するコイルパターンと、２次コイルとして機能するコイルパターンとが上記基板に形成され、それら複数のコイルパターンがその中心をほぼ同軸上にして積層方向に配置されて構成されていることを特徴とした請求項２記載の表面実装型スイッチング電源装置。
　【請求項４】　トランスのノズル吸着面は回路基板の基板面とほぼ平行な面と成していることを特徴とした請求項１又は請求項２又は請求項３記載の表面実装型スイッチング電源装置。
　【請求項５】　トランスは一対のコア部材を備え、それらコア部材は回路基板の表裏両面側から挟み込む形態で装着されていることを特徴とした請求項１乃至請求項４の何れか１つに記載の表面実装型スイッチング電源装置。
　【請求項６】　一対のコア部材はコア組み合わせ部材に嵌め込まれて組み合わされ、該コア組み合わせ部材の上面をトランスの上面と成したことを特徴とした請求項５記載の表面実装型スイッチング電源装置。
　【請求項７】　コア部材の上部が平坦なノズル吸着面に形成されていることを特徴とした請求項１乃至請求項５の何れか１つに記載の表面実装型スイッチング電源装置。
　【請求項８】　トランスは表面実装型スイッチング電源装置の重心位置に配設されていることを特徴とした請求項１乃至請求項７の何れか１つに記載の表面実装型スイッチング電源装置。
　
３．取消理由に引用した刊行物
　当審が平成１６年３月１６日付で通知した取消理由通知において引用した刊行物は以下のとおりである。
３．１　引用例１：特開平７−１１５０２５号公報（平成７年５月２日頒布、特許異議申立人北野秀雄の提示した甲第１号証）
  引用例１には、以下の記載がある。
　ａ．「絶縁基板(１)上に複数の電子部品(２)と変成器(３)とを搭載し、それら複数の電子部品(２)と変成器(３)とをプリント配線(４)によって接続した変成器付き電子回路基板において、
前記絶縁基板(１)の表裏の両面(１ａ)(１ｂ)の間で、前記複数の電子部品(２)から外れる部分に貫通孔(５)を設け、
前記変成器(３)を、上記貫通孔(５)に挿入される内部分(６ａ)を備えた磁心(６)、その貫通孔(５)の外側で前記表裏の両面(１ａ)(１ｂ)のうちの少なくとも一方の面に形成した渦巻き状のパターンコイル(７)、及び、上記磁心(６)の内部分(６ａ)と上記貫通孔(５)との間の環状空間に挿入した巻線コイル(８)、によって構成したことを特徴とする変成器付き電子回路基板。」（請求項１）
　ｂ．「その貫通孔５の外側で上記主絶縁基板１０の表裏の両面１０ａ、１０ｂのうち少なくとも一方の面に渦巻き状のパターンコイル７を形成して」（３欄５〜８行）
　ｃ．「前記変成器３の磁心６は、例えば上下方向に薄く形成され断面Ｅ字状に形成した上片６１と下片６２とを接合してなり・・・上下の連結部分６ｃ・６ｃによって閉磁路を形成するように連結されるとともに、前記上片６１と前記下片とによって、前記主絶縁基板１０及び副絶縁基板１１が挟み込まれている。」（３欄１０行〜２０行）
　ｄ．「前記磁心６の内部分６ａと上記貫通孔５との間の環状空間に巻線コイル８を挿入して、その磁心６と前記パターンコイル７及び上記巻線コイル８で変成器３を構成してある。」（３欄２１行〜２４行）　　　
　ｅ．図４の記載
　引用例１の従来例に関する図４（Ｃ）によれば、回路図の左側にプラス、マイナスの２つの入力端子が、右側にプラス、マイナスの２つの出力端子が記載されている。
　図４（Ａ）によれば、同じく従来例の長方形の絶縁基板の短辺の一方である右側辺には、脇に「＋」、「−」と記載され上記出力端子に相当するプリント配線のパターンとして面積の拡大された部分が間隔を介して設けられている。
　同じく左側辺にも脇に「＋」、「−」と記載され上記２つの入力端子に相当するプリント配線のパターンの拡大された部分間隔を介して設けられている。
　ｆ．図１，２の記載　
　図１及び図２（Ｂ）によれば、長方形の絶縁基板１の両側の短縁にそれぞれ、上記従来例と同様に入出力端子に相当するプリント配線の拡大部分が間隔を介して設けられている。
  ｇ．以上の記載によれば、引用例１には、「長方形の絶縁基板(１)上に複数の電子部品(２)と変成器(３)とを搭載し、それら複数の電子部品(２)と変成器(３)とをプリント配線(４)によって接続し、さらに、前記長方形の絶縁基板の両側の短縁の一方側にプリント配線で形成された入力用端子及び他方側に出力用端子をそれぞれ間隔を介して形成した変成器付き電子回路基板において、
　前記絶縁基板(１)の表裏の両面(１ａ)(１ｂ)の間で、前記複数の電子部品(２)から外れる部分に貫通孔(５)を設け、
前記変成器(３)は、上記貫通孔(５)に挿入される内部分(６ａ)を備えた一対の磁心(６)と、その貫通孔(５)の外側で前記絶縁基板の表裏の両面(１ａ)(１ｂ)のうちの少なくとも一方の面に形成した渦巻き状のパターンコイル(７)、及び、上記磁心(６)の内部分(６ａ)と上記貫通孔(５)との間の環状空間に挿入した巻線コイル(８)によって構成し、上記一対の磁心（６）は前記絶縁基板の表裏両面から挟み込む形態で装着されていることを特徴とする変成器付き電子回路基板。」の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されていると認めることができる。
　
３．２　引用例２：特開平１１−２３３３５１号公報（同甲第２号証）
  引用例２には、以下の記載がある。
　ａ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気、電子機器用のインダクタ、トランス等に用いるための表面実装型コイル部品に係り、とくに線径の太い巻線を有する場合に適した表面実装型コイル部品に関するものである。」
　ｂ．「【００２３】この第２の実施の形態によれば、側面部２２を持つ絶縁ベース２０と上蓋２３とにより上面が平らなパッケージを構成でき（コイル３の上部の一部もしくは全部に平坦部を設けた構成とすることができ）、自動装着機の吸着ノズルで吸着してプリント基板に自動装着可能な構造とすることが可能であり、小型軽量のコイル部品に適した構造である。」
　ｃ．上記記載及び図面の記載によれば、引用例２には、
　「トランス等のコイル部品を、自動装着機の吸引ノズルで吸着してプリント配線基板に自動装着可能な構造とするために、前記トランス等の上面に平端部を設けること」が記載されていると認めることができる。
　
３．３　引用例３：特開平　７−　３８２６２号公報（同甲第４号証）
  引用例３には、以下の点が記載されていると認められる。
　ａ． トランスを含む電子回路が形成されたプリント基板において、該プリント基板を多層基板とし、その各層に同軸の１次、２次のコイルパターンを設けるとともに、該コイルパターンはその中心をほぼ同軸上にして積層方向に配置されている点。（段落００１７．００１８、図１，２，４，５参照）
　ｂ．「一対のコア分割体を、コイルパターンを備えた多層基板のコア装着孔に上面及び下面側からそれぞれ挿入して合体させるとともに、Ｃ形の把持部材で固定する点。」（段落００１９及び図６参照）
　ｃ．シートトランスは、そのフェライトコア部に、装着される多層プリント配線基板と平行な平面部を備える点。（図６〜８参照）
　
３．４　引用例４：特開２０００−９１１３８号公報（同甲第５号証）
  引用例４には、シート形トランスを用いたスイッチング電源モジュールについて記載され、さらに具体的には、以下の点が記載されていると認められる。
　ａ．マザーボードと呼ばれる多層プリント配線板６、シート形トランス１０、入力コネクタ１２、出力コネクタ１３、パワーＦＥＴ１４および電解コンデンサ１５等のその他の部品を含み、シート型トランスは、シート型コイル積層体１１に形成されるトランスの１次側回路と、前記多層プリント配線板に形成される２次側回路と、フェライトコアからなり、積層配置される前記１次側及び２次側回路の中心部にフェライト挿入用の孔を設ける点。（段落００４５〜００５５，図１，２参照）。
　ｂ．シート型トランスは、１次側コイル回路と２次側コイル回路をフェライトコアで挟み込んで構成される点。（段落００５６，図１０参照）
　ｃ．シートトランスは、そのフェライトコア部に装着される多層プリント配線基板と平行な平面部を備える点。
　
３．５　引用例５：特開平　５−２３５２６１号公報  （同甲第６号証）
  引用例５には、以下の記載がある。
　ａ．「【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品の表面実装化が進むにつれて、混成集積回路装置にも表面実装対応の要求が強まってきており、種々の表面実装型混成集積回路装置が開発されてきた。
【０００３】例えば従来の構造の例としては、図４に示すように厚膜セラミック回路基板１１上に積層セラミックチップコンデンサ１３、及びミニモールドトランジスタ１２等の電子部品を搭載し、リード端子１５を前記厚膜セラミック回路基板１１に取り付け、装置のプリント基板に実装する際に吸着ノズルで吸着できるように全体をケース１６にて覆い、ケース内に樹脂１７を充填した構造のものがある。」
　
　ｂ．「【００２４】以上３つの実施例では、基板中央部に本発明の特徴である搭載部品（Ａｌの円筒状構造体１４，ＱＦＰ型ＩＣ１９，金属製構造体２０等）を搭載したが、これは、実際に本発明の混成集積回路装置を前記搭載部品の上面を搭載機の吸着ノズルで吸着してプリント回路基板に搭載する際に、混成集積回路装置のバランスがくずれない範囲の位置ならば、多少中央部から外れた範囲でも良い。」
  なお、上記ａ．において、図を考慮すると、載せようとする混成集積回路装置よりも大きなプリント基板に該厚膜セラミック基板を実装するためには、該厚膜セラミック基板の下面に突出させてリード端子を設けることが明かである。
　
　ｃ．　以上の記載及び図面の記載によれば、引用例５には「混成集積回路装置において、他のプリント配線基板上に実装するために、前記混成集積回路装置の回路基板の両端部に下方に向けて突出した接続用リード端子を設ける点」、
　ｄ．　及び「回路基板の中央部に上面が平坦な部品を搭載し、搭載機の吸着ノズルで吸着可能とする点」が記載されているものと認められる。
　
４．対比・判断
４．１　本件発明２について
　本件発明２と引用発明１とを対比すると、次のことが明かである。
　ａ．引用発明１の「変成器」は本件発明２の「トランス」に、以下同様に「絶縁基板」は「回路基板」に、「磁心」は「コア部材」に、「磁心の内部分及び外部分」は「コア部材の脚部」に、「貫通孔」は「コア足挿通用貫通孔」に、「渦巻き状のパターンコイル部」は「コイルパターン部」に相当する。
　ｂ．引用発明１は、絶縁基板の表裏にそれぞれ部品が「搭載」されているから、本件発明２「表面実装型」に相当する。
　ｃ．引用例１の実施例は、スイッチング電源しか記載されていないから引用発明１の「変成器付き電子回路基板」は、実質的にはスイッチング電源であり、本件発明２の「スイッチング電源装置」に相当する。
　ｄ．引用発明１における「貫通孔(５)の外側で前記絶縁基板の表裏の両面(１ａ)(１ｂ)のうちの少なくとも一方の面に形成した渦巻き状のパターンコイル(７)」の構成は、渦巻き状のパターンコイルを基準にすると、貫通孔（５）は前記渦巻き状のパターンコイルの内部に位置するから、本件発明２の「回路基板にはコイルパターン部の形成領域にコア足挿通用貫通孔が形成され」に相当する。
　ｅ．引用発明２における「プリント配線で形成された入力用端子及び出力用端子」は、本件発明２の「接続用ピン」と「外部との接続用端子」として機能的に共通する。
　以上の点を考慮すると両者は、
［一致点］
「トランスを含むスイッチング電源回路が、長方形状を呈していてその長方形の両側の短縁から外部との複数の接続用端子がその短辺の幅方向に間隔を介して回路基板に形成されている表面実装型スイッチング電源装置において、上記回路基板に搭載されたトランスは、上記回路基板に形成されているコイルパターン部と、コア部材とを備え、上記回路基板にはコイルパターン部の形成領域にコア足挿通用貫通孔が形成され、上記コア部材の脚部がコア足挿通用貫通孔に挿通されてコア部材が回路基板のコイルパターン部に装着されていることを特徴とした表面実装型スイッチング電源装置。」で一致し、以下の点で相違する。
［相違点］
［相違点１］
  本件発明２が、「長方形の両側の短縁からマザーボードに接続するための複数の接続用ピンがその短辺の幅方向に間隔を介して突出形成された回路基板に形成されている」と規定しているのに対し、引用発明１では、「長方形の絶縁基板の両側の短縁の一方側にプリント配線で形成された入力用端子及び他方側に出力用端子をそれぞれ間隔を介して形成した」点。
［相違点２］
  本件発明２が「上記回路基板に搭載されたトランスの上部には、表面実装型スイッチング電源装置搬送用の吸着ノズルによって吸着される平坦なノズル吸着面が形成されており、」との規定をしているのに対し、引用発明１は、トランスの上部の面について、形状及びその使用方法を特に規定していない点。
　
［相違点の検討］
　上記相違点について検討する。
［相違点１について］
　電源装置は、他の電気回路を作動させるために必要な電圧及び電流を供給するためのものであるから、それ自体が主となることはなく、他の主たる目的を備えた各種電気回路に接続あるいは付随する様に設けられることは、技術常識と認められる。
 そして、引用例５には、「混成集積回路装置において、他のプリント配線基板上に実装するために、前記混成集積回路装置の回路基板の両端部に下方に向けて突出した接続用リード端子を設ける」点が記載されている（３．５−ｃ．参照）。この場合、混成集積回路は、回路基板に実装されて回路基板の一部の機能を受け持つことになるから、主たる回路基板（本件発明２の「マザーボード」に相当）の上に従たる混成集積回路を実装する関係となることは明かであり、引用発明１においても、その電源回路を主たる他の電気回路に接続する際、「長方形の絶縁基板の両側の短縁の一方側にプリント配線で形成された入力用端子及び他方側に出力用端子をそれぞれ間隔を介して形成した」構成に代えて、「下方に向けて突出した接続用リード端子」を設け、主たる電気回路の上に実装する構成とすることは、当業者が容易に考えられるものと認められる。
　
［相違点２について］
（１）引用発明１において、変成器３の構成要素である磁心６は、断面Ｅ字状であり、一対の磁心６の上片６１と下片６２が主絶縁基板と副絶縁基板を挟み込んで接合すれば（上記３．１−ｃ．、図１，２参照）、「Ｅ」字の脚部を形成する内コア及び外コア側から見て反対側即ち背面の該主絶縁基板と平行な磁心６の平坦面が引用発明１の表面即ち上部に表れることは、引用例１の図１，２の記載及び引用例４の図８，１０に見られる如く自明のことと認められ、かつ、この面を特に平坦な面にしない理由は特に見出せない。
　したがって、引用発明１は「回路基板に搭載された変成器（トランス）の上部には、（磁心により）平坦な面が形成されており」の構成を実質的に備えていると言える。　
（２）電子回路を組立てる際、その部品あるいは部品を組立てたものを所定の位置まで搬送させるために、該部品等の平坦部を利用して搬送用吸着ノズルに吸着させることは、例えば引用例２には、トランス等のコイル部品を移送する例（上記３．２−ｃ．参照）や引用例５に記載のように混成集積回路を移送する例（上記３．５−ｃ．参照）のように、周知のことにすぎないから、電源装置である引用発明１の変成器付き電子回路基板においても、その変成器上面の平坦部を変成器付き電子回路基板搬送用の吸着ノズルに吸引するための平坦部として設定することは、当業者が容易に考えられるものと認められる。
［まとめ］　以上のとおり、本件発明２と引用発明１との相違点は格別なものではなく、かつ、本件発明２によって得られる効果も、引用例１，２、５の記載から予測し得る程度のことにすぎない。　
　
４．２　本件発明１について
  本件発明１は、本件発明２から、回路基板に「コイルパターン部」が形成されている点に関する構成を除いたものと認められる。
　そうすると、本件発明１の構成を全て備え、さらに他の構成要件を備えた本件発明２が上記のように引用例１，２，５から容易に発明をすることができたと認められる以上、本件発明１も本件発明２と同様に上記引用例から容易に発明をすることができたものである。
　
４．３　本件発明３について
   本件発明３は、本件発明２を引用した発明であるので、本件発明２と引用発明１を対比すると、上記「４．１」における一致点、相違点の他に、
「回路基板は、複数の基板が積層形成されて成る積層体であり、コイルパターン部は、１次コイルとして機能するコイルパターンと、２次コイルとして機能するコイルパターンとが上記基板に形成され、それら複数のコイルパターンがその中心をほぼ同軸上にして積層方向に配置されて構成されていること」との規定を備えているのに対し、引用発明１は、絶縁基板は、積層されておらず、巻線も渦巻き状のコイルパターン（７）と環状空間に挿入する巻線コイル（８）を備えているのみである点で相違する。
　この相違点について検討する。
　プリント基板にコイルを形成する際、該コイルの巻回数を多くするために、前記プリント基板を多層としその各表面にコイルを形成するとともに、複数のコイルパターンがその中心をほぼ同軸上にして積層方向に配置することは、引用例３（前記３．３−ａ．参照）及び引用例４（前記３．４−ａ．参照）に記載のように周知のことにすぎない。また、トランス用のコイルパターンをプリント基板に形成する際、１次巻線と２次巻線の両方を前記プリント基板に形成したコイルパターンとすることも上記引用例３，４に記載のように周知のことにすぎないので、引用発明１においても、上記周知の構成を採用することを阻害する要因は認められず、適宜実施し得るものと認められる。
　以上のように、本件発明３と引用発明１との相違は格別なものではなく、本件発明３による効果も、上記引用例１乃至５の記載から予測し得る程度のことにすぎない。
　
４．４　本件発明４について
　本件発明４は、本件発明１乃至３において、「トランスのノズル吸着面は回路基板の基板面とほぼ平行な面と成していること」との規定を追加した発明であるが、本件発明４と引用発明１を対比すると、上記本件発明４の特徴とする構成は、上記「４．１−［相違点２について］（２）」で記載したように引用発明１が実質的に備えている「変成器（トランス）の上面の平坦部」は、「一対の磁心（６）は前記絶縁基板の表裏両面から挟み込む形態で装着されていること」により組立てられた結果得られた部分であるから、挟まれた絶縁基板と上記平坦部は当然平行になるものと認められ、又、引用例１の図５の記載からも明かであるから、本件発明４で規定した構成は、引用発明１が当然備えている構成と認められる。
　したがって、本件発明４は、本件発明１乃至３と同じく引用発明１乃至５に基づいて容易に発明をすることができたものである。
　
４．５　本件発明５について
   本件発明５は、本件発明１乃至４の何れか１つにおいて、「トランスは一対のコア部材を備え、それらコア部材は回路基板の表裏両面側から挟み込む形態で装着されていること」との規定を加えた発明であるが、この構成は引用発明１が備えている「一対の磁心（６）は前記絶縁基板の表裏両面から挟み込む形態で装着されていること」と構成上何ら変りはない。
　したがって、本件発明５は、本件発明１乃至４と同じく引用発明１乃至５に基づいて、容易に発明をすることができたものである。
　
４．６　本件発明６について
  本件発明６は、本件発明５に「一対のコア部材はコア組み合わせ部材に嵌め込まれて組み合わされ、該コア組み合わせ部材の上面をトランスの上面と成したこと」との規定を追加したものであり、本件発明６と引用発明１を対比すると、上記「４．１」で記載した一致点、相違点の他に、引用発明１が、該追加した事項を備えていない点で相違する。
　しかしながら、引用例３には、「一対のコア分割体を、コイルパターンを備えた多層基板のコア装着孔に上面及び下面側からそれぞれ挿入して合体させるとともに、Ｃ形の把持部材で固定する点。」が記載されている（３．３−ｂ．参照）。そして、この「一対のコア分割体を・・合体させるとともにＣ形の把持部材で固定する」との構成と本件発明６の「コア組み合わせ部材に嵌め込まれて」は、同じことを表しているものと認められるから、引用発明１において、その変成器の構成として上記引用例３に記載の構成を採用することに格別の困難性が認められない。
　そして、本件発明６による効果も、引用発明１乃至５の記載から予測し得る範囲のことにすぎないと認められる。
　
４．７　　本件発明７について
　本件発明７は、本件発明１乃至５に、「コア部材の上部が平坦なノズル吸着面に形成されていること」との規定を追加したものと認められるが、この本件発明７が特徴とする構成は、上記「４．１−［相違点２について］（１）」に記載したように、引用発明１が、実質的に備えている「回路基板に搭載された変成器（トランス）の上部には、（磁心により）平坦な面が形成されており」の構成にすぎない。
　したがって、本件発明７は、本件発明２と同様の理由により引用発明１乃至５に基づいて、容易に発明をすることができたものである。
　
４．８　本件発明８について
   本件発明８は、本件発明１乃至７において、「トランスは表面実装型スイッチング電源装置の重心位置に配設されていること」との構成を追加したものである。
　しかしながら、引用例５には、「回路基板の中央部に上面が平坦な部品を搭載し、搭載機の吸着ノズルで吸着可能とする」ことが記載されており（３．５−ｄ．参照）、なお、同じような集積回路等の部品が配列されていれば回路基板はそのほぼ中央部に重心が位置することは自明のことであるから、引用発明５は、実質的に重心位置で吸引していることに他ならないものと認められる。また、一般に物をつり上げるときに該物の重心の上部から釣上げることは慣用手段にすぎない。
　したがって、先に記したように引用発明１の変成器（トランス）の上部の平坦面を引用例２，５に記載のように吸着面とする際、上記のように該変成器を回路基板の重心位置に設定することは、当業者が適宜実施し得ることにすぎないと認められる。
　そして、本件発明８により得られる効果も、引用発明１乃至５から予測し得る程度のことにすぎないと認められる。
　
５．特許権者の主張について
　特許権者は、平成１６年５月２８日付意見書において、概ね以下のように主張している。
５．１　「表面実装型スイッチング電源装置をマザーボードへ吸着搬送するに際し、前記（Ａ）の構成を有することで、その吸着搬送の確実性、信頼性を各段に高めることが出来るという効果を奏するものである。
　すなわち、本願の図３（ａ）に示されるように、表面実装型スイッチング装置１を搬送する場合には、先ず、部品収容トレー２１に収容されている表面実装型スイッチング装置１のトランス上面（吸着面４ａ）の正しい位置で、吸着ノズル２０によって吸着して搬送する。このように部品収容トレー２１から表面実装型スイッチング装置１を吸着搬送するときの搬送の確実性、信頼性は、本件発明のように長方形状をした回路基板の両短辺の端縁から接続用ピン８を突出させた場合と、本件発明とは異なる構成の、回路基板２の両長辺の端縁から接続用ピン８を突出させた場合とは大きく異なる。」（３頁１行〜１１行）
　しかしながら、引用例１は、「長方形の絶縁基板の両側の短縁の一方側にプリント配線で形成された入力用端子及び他方側に出力用端子をそれぞれ間隔を介して形成」しており、このような構成にさらに引用例５に記載の構成（相違点１に係る構成）、及び相違点２に係る構成を採用することにより、得られる効果は当然期待し得るべき程度のことにすぎないと認められる。
　
５．２　「また、添付の参考図２に示すように、回路基板２の端縁に接続用ピン８を設ける場合には、各接続用ピン８に半田を塗るため、回路基板２の端縁部を半田溶融液に浸漬する。そのため、その半田溶融液に浸漬される回路基板の端縁部は電子部品の搭載が禁止される部品搭載禁止領域Ｗとなる。」（４頁９行〜１１行）
  回路基板の端縁部に電子部品の搭載禁止領域Ｗを設けるのは、各接続用ピンに半田を塗るために、半田溶融液に浸漬するとの特定の方法を用いる場合に必要とされることと認められるが、本件発明１乃至８の表面実装型スイッチング電源装置は、その回路基板の製造するにあたり、上記接続用ピンに半田を塗る方法を特定しているわけではない。　したがって、上記主張は特許請求の範囲の記載に基づかない主張であり、採用することができない。
　
５．３　「さらに本件の発明のように  、接続用ピン８を回路基板２の短辺側に設けた場合には、接続用ピン８を回路基板の長辺側に設けた場合よりも小型化できるという効果が得られる。・・・」（４頁下４行〜下１行）
  しかしながら、本件発明１乃至８は、その発明を特定する事項として、部品収容トレーを備えておらず、かつ該部品収容トレーは、本件発明１乃至８の構成として記載されていなくても当然に用いるものとは認められないから、該部品収容トレーについての効果は、特許請求の範囲の記載に基づいた主張とは認められず、採用することができないものである。
　
５．４　甲第１号証〜甲第６号証について
　特許権者は、甲第１号証〜甲第６号証について主張している（意見書下から２行〜８頁１５行）が、これら（甲第３号証を除く、引用例１〜５）については、上記「本件発明１乃至８について」における各引用例に言及した記載参照のこと。
　
５．５　「さらに、付言すれば、電子部品単体或いは電子部品モジュールのような製品は小型軽量であり、このような電子部品等を吸着搬送する場合吸着ノズルの吸着位置が正しい吸着位置からずれたとしても、搬送中に落下するようなことは殆ど発生せず、問題とならない。したがって、それら電子部品の接続用端子がその電子部品の基板の端辺側に設けようと長辺側に設けようと特に問題とならない。・・・これに対し、本件発明のような、表面実装型スイッチング電源装置は、回路基板に他の電子部品に比べ大型で重いトランスが配置され、トランス以外のおおくの電子部品やモジュール電子部品に比べ大きく重くなる。このような表面実装型スイッチング電源装置を吸着する場合には、その搬送に際し、吸着ノズルの吸着位置ずれが搬送の確実性や信頼性に大きく影響する（吸着位置がずれると落下しやすくなる）。つまり、本件の発明はこのような特殊性を持つ課題を解決するために・・・」（８頁１６行〜下から２行）
　しかしながら、引用例５に記載のような混成集積回路が常に軽く、引用発明１に記載のような変成器付き電子回路基板が常に重いとは断定できず、大きさ、重さは設計仕様により適宜設定し得るものと認められる、そして、電子部品を吸着搬送する際、該電子部品を単体もしくはどの程度の数の部品の複合品とするか、あるいは、どの程度の重さまで吸引搬送させるかは、もっぱら吸着搬送装置が吸着できる能力（性能）により決定されるものと認められる。しかも、吸着用平面の位置も、先に記したよう（「４．８　本件発明８について」参照）に重心位置に設定することにより、安定して位置ずれなく吸着できるようになることも自明ことと認められるから、上記主張は採用することができない。（吸着前の配置位置に基づく位置ずれを防止できる点については、上記５．３に記載のように、採用することができない。）
　　
６．むすび
　以上のとおりであるから、本件発明１乃至８は、上記引用例１乃至５に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１乃至８についての特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　したがって、本件発明１乃至８についての特許は、平成１５年改正前の特許法第１１３条第２号の規定に該当し、取消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年６月３０日（２００４．６．３０）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
表面実装型スイッチング電源装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　トランスを含むスイッチング電源回路が
、長方形状を呈していてその長方形の両側の短辺の端縁からマザーボードに接続するための複数の接続用ピンがその短辺の幅方向に間隔を介して突出形成された
　【請求項２】　トランスを含むスイッチング電源回路が
、長方形状を呈していてその長方形の両側の短辺の端縁からマザーボードに接続するための複数の接続用ピンがその短辺の幅方向に間隔を介して突出形成された
　【請求項３】　回路基板は、複数の基板が積層形成されて成る積層体であり、コイルパターン部は、１次コイルとして機能するコイルパターンと、２次コイルとして機能するコイルパターンとが上記基板に形成され、それら複数のコイルパターンがその中心をほぼ同軸上にして積層方向に配置されて構成されていることを特徴とした請求項２記載の表面実装型スイッチング電源装置。
　【請求項４】　トランスのノズル吸着面は回路基板の基板面とほぼ平行な面と成していることを特徴とした請求項１又は請求項２又は請求項３記載の表面実装型スイッチング電源装置。
　【請求項５】　トランスは一対のコア部材を備え、それらコア部材は回路基板の表裏両面側から挟み込む形態で装着されていることを特徴とした請求項１乃至請求項４の何れか１つに記載の表面実装型スイッチング電源装置。
　【請求項６】　一対のコア部材はコア組み合わせ部材に嵌め込まれて組み合わされ、該コア組み合わせ部材の上面をトランスの上面と成したことを特徴とした請求項５記載の表面実装型スイッチング電源装置。
　【請求項７】　コア部材の上部が平坦なノズル吸着面に形成されていることを特徴とした請求項１乃至請求項５の何れか１つに記載の表面実装型スイッチング電源装置。
　【請求項８】　トランスは表面実装型スイッチング電源装置の重心位置に配設されていることを特徴とした請求項１乃至請求項７の何れか１つに記載の表面実装型スイッチング電源装置。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、トランスを有する絶縁型スイッチング電源回路を備えた表面実装型スイッチング電源装置に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　表面実装型のスイッチング電源装置は、例えば、回路基板に複数の回路構成部品や配線パターン等が形成されて、ＡＣ−ＤＣコンバータやＤＣ−ＤＣコンバータやインバータ等のスイッチング電源回路が構成されてモジュール化されている。このようなスイッチング電源装置は、例えばマザーボードに表面実装される。上記スイッチング電源装置をマザーボードに表面実装する際には、例えば、まず、上記スイッチング電源装置を吸着ノズルによって吸着し、該吸着ノズルによって上記スイッチング電源装置をマザーボードに搬送し、然る後に、そのスイッチング電源装置をリフロー等によりマザーボードに表面実装する。
　【０００３】
　ところで、スイッチング電源装置を吸着ノズルによって搬送する際に、吸着ノズルからスイッチング電源装置が落下する等の問題発生を防止するために、スイッチング電源装置には上記吸着ノズルの吸着用の平坦な面が広く必要である。そこで、従来では、例えば、スイッチング電源装置全体をケースで覆って図５に示すようにトランスファーモールドする手段が講じられている。つまり、スイッチング電源装置全体をトランスファーモールドして、スイッチング電源装置の上部に平坦な広いノズル吸着用の面を確保している。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、そのようにトランスファーモールドすると、スイッチング電源装置の回路基板の上部側にスイッチング電源回路の全ての部品を間隔を介して覆うケースが設けられることとなるので、スイッチング電源装置が嵩高になるという問題が生じ、要求される薄型化に十分に対応することができない。また、トランスファーモールドを行うためには高い費用が必要であるので、スイッチング電源装置のコストが高くなるという問題も生じる。
　【０００５】
　本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、薄型化・低コスト化を図ることが容易な表面実装型スイッチング電源装置を提供することにある。
　【０００６】
　【課題を解決するための手段】
　上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決する手段としている。すなわち、第１の発明は、トランスを含むスイッチング電源回路が
、長方形状を呈していてその長方形の両側の短辺の端縁からマザーボードに接続するための複数の接続用ピンがその短辺の幅方向に間隔を介して突出形成された
　【０００７】
　第２の発明は、トランスを含むスイッチング電源回路が
、長方形状を呈していてその長方形の両側の短辺の端縁からマザーボードに接続するための複数の接続用ピンがその短辺の幅方向に間隔を介して突出形成された
　【０００８】
　第３の発明は、上記第
２
　【０００９】
　第４の発明は、上記第１又は第２又は第３の発明の構成を備え、トランスのノズル吸着面は回路基板の基板面とほぼ平行な面と成していることを特徴として構成されている。
　【００１０】
　第５の発明は、上記第１〜第４の発明の何れか１つの発明の構成を備え、トランスは一対のコア部材を備え、それらコア部材は回路基板の表裏両面側から挟み込む形態で装着されていることを特徴として構成されている。
　【００１１】
　第６の発明は、上記第５の発明の構成を備え、一対のコア部材はコア組み合わせ部材に嵌め込まれて組み合わされ、該コア組み合わせ部材の上面をトランスの上面と成したことを特徴として構成されている。
　【００１２】
　第７の発明は、上記第１〜第５の発明の何れか１つの発明の構成を備え、コア部材の上部が平坦なノズル吸着面に形成されていることを特徴として構成されている。
　【００１３】
　第８の発明は、上記第１〜第７の発明の何れか１つの発明の構成を備え、トランスは表面実装型スイッチング電源装置の重心位置に配設されていることを特徴として構成されている。
　【００１４】
　上記構成の発明によれば、トランスの上部を平坦な面とし、該トランスの平坦な上面を吸着ノズルの吸着面とした。これにより、表面実装型スイッチング電源装置をマザーボードに表面実装する際には、まず、表面実装型スイッチング電源装置のトランスの平坦な上面を吸着ノズルによって吸着し、この吸着ノズルによって上記表面実装型スイッチング電源装置をマザーボードの実装目標領域に搬送する。そして、然る後に、表面実装型スイッチング電源装置を上記マザーボードに表面実装する。
　【００１５】
　このように、表面実装型スイッチング電源装置のトランスの上面をノズル吸着面として機能させる構成としたので、従来のような表面実装型スイッチング電源装置をトランスファーモールドしてノズル吸着面を形成するという手段を講じる必要が無くなる。また、トランスのコア部材はコア足がコア足挿通用貫通孔に挿通されて回路基板に装着されている。これにより、薄型化（低背化）、低コスト化が容易な表面実装型スイッチング電源装置を提供することができる。
　【００１６】
　【発明の実施の形態】
　以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。
　【００１７】
　図１には本発明に係る第１実施形態例の表面実装型スイッチング電源装置が斜視図により模式的に示されている。この第１実施形態例に示す表面実装型スイッチング電源装置１は、回路基板２に絶縁型のスイッチング電源回路３が形成されているものである。上記スイッチング電源回路３は、トランス４を含む複数の回路構成部品５と、回路基板２に形成された配線パターン（図示せず）とを有して構成されている。この第１実施形態例では、上記スイッチング電源回路３は、ＡＣ−ＤＣコンバータやＤＣ−ＤＣコンバータやインバータ等の仕様等に応じた適宜な回路構成を有し、その回路構成はトランスを有する絶縁型であれば、どのような構成でもよく、ここでは、その説明は省略する。
　【００１８】
　なお、上記回路構成部品５としては、トランス４の他に、例えば、ＩＣチップや、コンデンサ素子や、半導体素子であるスイッチング素子や整流素子等がある。また、図１に示す符号８は表面実装型スイッチング電源装置１をマザーボードに接続するための接続用ピンを表している。
　【００１９】
　この第１実施形態例において特徴的なことは、表面実装型スイッチング電源装置１の薄型化（低背化）・低コスト化を容易にするための特有な構成を備えていることである。
　【００２０】
　ところで、本発明者は、スイッチング電源回路３を構成している部品の上面を搬送用の吸着ノズルの吸着面として機能させれば、表面実装型スイッチング電源装置１をトランスファーモールドしなくて済み、これにより、表面実装型スイッチング電源装置１の飛躍的な薄型化を促進できることに気付いた。
　【００２１】
　本発明者は、そのノズル吸着用の部品として、トランス４に着目した。それというのは、前記スイッチング電源回路３を構成している複数の回路構成部品５のうち、上記トランス４が最も大きな部品であり、そのトランス４は厚みを薄くするに従って、特性維持の観点から、トランス４の上面の面積を広くしなければならないものであり、薄型化の要求に応じた上記トランス４の上面４ａは搬送用の吸着ノズルの吸着面として十分に機能することができる広さを有するものであるからである。
　【００２２】
　この第１実施形態例では、上記のように、トランス４の上面４ａをノズル吸着面とすることから、従来例に述べたように吸着ノズル面を形成するために表面実装型スイッチング電源装置１をモールドする必要が無い。このことから、この第１実施形態例では、上記表面実装型スイッチング電源装置１は、図１に示すように、上記スイッチング電源回路３を構成しているトランス４を含む複数の回路構成部品５が露出している。
　【００２３】
　この第１実施形態例では、上記トランス４はボビンにコイルが巻回されて成り、図１に示すように、薄型で、かつ、薄型化に伴って平たい形状と成している。このトランス４には、図１に示すように、複数の端子６が突出形成されている。また、回路基板２には、ほぼ中央領域に貫通穴部７が形成され、この貫通穴部７の開口周縁部には上記端子６の接続用のパッド（接続用パッド）９が形成されている。上記トランス４は上記貫通穴部７に落とし込まれ、上記各端子６がそれぞれ対応する接続用パッド９に接続されている。つまり、上記トランス４は回路基板２に落とし込み実装されている。これにより、表面実装型スイッチング電源装置１のより一層の薄型化が図られている。
　【００２４】
　また、この第１実施形態例では、上記トランス４は表面実装型スイッチング電源装置１の重心位置に配設されている。つまり、トランス４の配設位置がスイッチング電源装置１の重心となるように、トランス４を除く複数の回路構成部品５の配置位置が設計されている。
　【００２５】
　この第１実施形態例では、前述したように、上記トランス４の上面４ａはノズル吸着面であり、回路基板２の基板面とほぼ平行な面と成している。そのトランス４の上面４ａの広さは、表面実装型スイッチング電源装置搬送用の吸着ノズルによって吸着されるノズル吸着面として機能できる広さを持っている。換言すれば、ノズル吸着面として機能するトランス４の上面４ａは、上記吸着ノズルの先端開口部の全領域を隙間無く塞ぐことができる広さを有している。
　【００２６】
　また、このトランス４の上面４ａは凹凸が無い平坦な面に形成されており、吸着ノズルによって、しっかりと吸着されて該吸着ノズルから落下する等の問題発生を防止できる平滑な面に形成されている。
　【００２７】
　トランス４の上面４ａを平滑な面とする手段には様々な手段がある。例えば、実開平４−１２５４２９号公報には、図２（ａ）のような面実装トランスが示されている。この面実装トランス１０では、トランス本体１１の上部に、平坦な表面を有するカバー１２を被せて、面実装トランス１０の上面を平坦な面とする手段が示されている。なお、図２（ａ）に示す符号１３はボビンを表し、１４はコイルを表し、１５はコアを表し、１６は端子を表している。
　【００２８】
　また、実開平５−２１４１６号公報にも、上記同様に、図２（ｂ）に示すような面実装トランス１８に、平坦な表面を持つカバー１９を被せて、面実装トランス１８の上面を平坦な面とする手段が示されている。
　【００２９】
　このように、トランスの上面を平坦な面とする手段は様々に提案されており、ここでは、それら手段のうちの何れの手段を用いてトランスの上面を平坦な面に形成してもよいものであり、特に限定されるものではない。
　【００３０】
　この第１実施形態例では、上記のように、上面を平坦にするための手段が講じられたトランス４を利用している。
　【００３１】
　この第１実施形態例に示す表面実装型スイッチング電源装置１は上記のように構成されている。このような表面実装型スイッチング電源装置１をマザーボードに実装する際には、例えば、まず、図３（ａ）に示すように、部品収容トレー２１等に収容されている上記表面実装型スイッチング電源装置１のトランス４の上面４ａを吸着ノズル２０によって吸着する。そして、図３（ｂ）に示すように、その吸着ノズル２０によって上記表面実装型スイッチング電源装置１をマザーボード２２の図３（ｂ）の点線に示す実装目標領域Ｚに搬送する。この第１実施形態例では、上記の如く、トランス４は表面実装型スイッチング電源装置１の中央領域、つまり、ほぼ重心位置に配設されており、このように設置されているトランス４の上面４ａを吸着ノズルによって吸着しているので、表面実装型スイッチング電源装置１を重量バランスが良い状態で、がたつきなく搬送することができる。
　【００３２】
　そして、表面実装型スイッチング電源装置１をマザーボード２２における設定の実装位置に位置合わせして、この表面実装型スイッチング電源装置１をリフロー等によって図３（ｃ）に示すようにマザーボード２２に表面実装する。
　【００３３】
　この第１実施形態例によれば、トランス４の上面４ａをノズル吸着面として機能させる構成としたので、吸着ノズルの吸着専用の平坦な面を形成する必要が無く、これにより、表面実装型スイッチング電源装置１をトランスファーモールドしなくて済む（つまり、表面実装型スイッチング電源装置１の表面に樹脂をモールドしなくて済む）。このため、表面実装型スイッチング電源装置１の薄型化（低背化）を容易に促進させることができる。
　【００３４】
　また、上記の如く、トランスファーモールドしなくてよいので、トランスファーモールドの費用が不要となり、安価な表面実装型スイッチング電源装置１を提供することができる。
　【００３５】
　さらに、この第１実施形態例では、トランス４の上面４ａは平坦な面と成しているので、吸着ノズルによって上記トランス４の上面をしっかりと吸着させることができる。その上、この第１実施形態例では、トランス４を回路基板２の中央領域（重心位置）に配置しているので、トランス４の上面４ａを吸着ノズルによって吸着して搬送する際に、表面実装型スイッチング電源装置１を重量バランスが良い状態で搬送することができる。このため、落下等の問題をほぼ回避することができ、表面実装型スイッチング電源装置１をマザーボードに確実に搬送することができる。
　【００３６】
　以下に、第２実施形態例を説明する。この第２実施形態例では、コイル巻線を用いたトランスが搭載されるのではなく、図４に示すような特有な形態のトランス４が搭載されている。それ以外の構成は前記第１実施形態例とほぼ同様であり、この第２実施形態例では、前記第１実施形態例と同一名称部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
　【００３７】
　この第２実施形態例では、トランス４は、回路基板２に形成されたコイルパターン部２４と、一対のコア部材２５とを有して構成されている。回路基板２は複数の基板が積層形成されて成る積層体であり、例えば、上記コイルパターン部２４は、上記回路基板２を構成する複数の基板にそれぞれ形成されたコイルパターン２６によって構成されている。つまり、１次コイルとして機能するコイルパターンと、２次コイルとして機能するコイルパターンとが上記回路基板２の構成基板に形成され、それら複数のコイルパターンがその中心をほぼ同軸上にして積層方向に配置されて上記コイルパターン部２４が構成されている。
　【００３８】
　図４に示されるように、回路基板２には上記コイルパターン部２４の形成領域にコア足挿通用貫通孔２７（２７ａ，２７ｂ，２７ｃ）が形成されている。上記コア部材２５のコア足（脚部）が上記コア足挿通用貫通孔２７に挿入され、一対のコア部材２５が組み合わされてコイルパターン部２４に装着されている。図４に示されるように、それら一対のコア部材２５は、上記コイルパターン部２４の一部分を回路基板２の表裏両面側から挟み込む形態でもって上記コイルパターン部２４に装着されている。
　【００３９】
　この第２実施形態例では、上記一対のコア部材２５はコア組み合わせ部材２８に嵌め込まれて組み合わされている。このコア組み合わせ部材２８の上面がトランス４の上面４ａと成し、このコア組み合わせ部材２８の上面は回路基板２の基板面とほぼ平行な平坦な面と成っている。上記コア部材２５の表面は粗面であるために、そのままではノズル吸着面として機能させることは難しいが、コア組み合わせ部材２８によって上記コア部材２５の上面を覆い当該コア組み合わせ部材２８によってトランス４の上面を構成することによって、容易に平滑なノズル吸着面を得ることができ、コア部材２５の上部をノズル吸着面として機能させることができる。
　【００４０】
　この第２実施形態例によれば、前記第１実施形態例と同様に、トランス４の上面４ａを吸着ノズルの吸着面として機能させる構成としたので、従来のように表面実装型スイッチング電源装置１をトランスファーモールドしなくて済み、トランスファーモールドしない分、表面実装型スイッチング電源装置１の薄型化・低コスト化を容易に図ることができる。
　【００４１】
　また、トランス４の上面４ａを平坦な面としたので、該トランス４の上面４ａを吸着ノズルによってしっかりと吸着させることができる。その上、トランス４は表面実装型スイッチング電源装置１の中央領域（重心位置）に配設されているので、吸着ノズルによって、表面実装型スイッチング電源装置１を重量バランスが良い状態で搬送することができ、搬送中に落下する等の問題発生を防止することができることとなる。
　【００４２】
　なお、この発明は上記各実施形態例に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、上記各実施形態例では、トランス４の上面４ａは、カバー１２，１９やコア組み合わせ部材２８の平坦な上面によって、平坦な面と成していたが、例えば、トランス４にコア固定用のテープを巻回し、該テープによってトランス４の上面を平坦な面に形成してもよい。
　【００４３】
　また、上記各実施形態例では、接続用ピン８がマザーボード２２に接合して表面実装型スイッチング電源装置１がマザーボード２２に表面実装されていたが、例えば、回路基板２の裏面に部品や配線パターンが形成されていないタイプの表面実装型スイッチング電源装置にあっては、例えば、回路基板２の裏面を直接にマザーボード２２に半田等によって接合して表面実装型スイッチング電源装置１をマザーボード２２に表面実装してもよい。このように、表面実装型スイッチング電源装置１をマザーボード２２に表面実装する手法には様々な手法があり、ここでは、その何れの手法を採用してもよく、特に限定されるものではない。
　【００４４】
　さらに、上記第２実施形態例では、一対のコア部材２５はコア組み合わせ部材２８を用いて組み合わされていたが、例えば、コア組み合わせ部材２８を用いずに、接着剤等を利用して一対のコア部材２５を組み合わせてもよい。このようにコア組み合わせ部材２８を利用しない場合には、例えば、テープをコア部材２５の上面に貼付し、そのテープによって平滑なノズル吸着面としてのトランス４の上面４ａを形成してもよい。
　【００４５】
　【発明の効果】
　この発明の表面実装型スイッチング電源装置によれば、トランスの上部は平坦なノズル吸着面と成しているので、ノズル吸着面を形成するために従来のように、わざわざ、表面実装型スイッチング電源装置の表面に樹脂をモールドする（トランスファーモールドする）というような手間を掛ける必要が無くなる。つまり、スイッチング電源回路を構成している部品を露出させた状態で、吸着ノズルによって表面実装型スイッチング電源装置を搬送することが可能となる。
　【００４６】
　そのように表面実装型スイッチング電源装置をトランスファーモールドしないので、表面実装型スイッチング電源装置の薄型化を促進させることができる。さらに、上記の如く、トランスファーモールドしないので、コストを抑制することができ、安価な表面実装型スイッチング電源装置を提供することができる。
　【００４７】
　トランスのノズル吸着面は回路基板の基板面とほぼ平行な面と成しているものにあっては、上記トランスのノズル吸着面を吸着ノズルによって吸着して、表面実装型スイッチング電源装置を搬送する際に、吸着ノズルから落下するという心配が殆ど無い安定した状態で、上記表面実装型スイッチング電源装置を所定の実装領域まで搬送することができる。
　【００４８】
　【００４９】
　トランスが、回路基板に形成されているコイルパターン部と、コア部材とを有して構成されているものや、そのトランスのコア部材の上部が平坦なノズル吸着面と成しているものにあっては、そのトランスは、非常に薄型なものであり、また、製造工程の簡素化によって安価な部品であることから、表面実装型スイッチング電源装置の薄型化および低コスト化を、より一層促進させることができる。
　【００５０】
　トランスが表面実装型スイッチング電源装置の重心位置に配設されているものにあっては、吸着ノズルによってスイッチング電源装置を搬送する際に、その表面実装型スイッチング電源装置を重量バランスの良い状態で、がたつきなく搬送することができる。これにより、搬送中の表面実装型スイッチング電源装置の落下等の問題発生をほぼ抑制することができる。
　【００５１】
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明に係る第１実施形態例の表面実装型スイッチング電源装置を模式的に示す斜視図である。
　【図２】
　トランスの上部を平坦な面とする手段の例を示す説明図である。
　【図３】
　表面実装型スイッチング電源装置の実装工程の一例を模式的に示す説明図である。
　【図４】
　第２実施形態例の表面実装型スイッチング電源装置を模式的に示す斜視図である。
　【図５】
　トランスファーモールドされた表面実装型スイッチング電源装置の一例を示すモデル図である。
　【符号の説明】
　１　表面実装型スイッチング電源装置
　２　回路基板
　３　スイッチング電源回路
　４　トランス
　４ａ　トランスの上面
　７　トランス落とし込み用の貫通穴部
　２２　マザーボード
　２４　コイルパターン部
　２５　コア部材
　２７　コア足挿通用貫通孔
　２８　コア組み合わせ部材