(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表層部に多孔構造を有する金属成形体からなる微粒子の担体であって、
前記金属成形体の表層部の多孔構造が、厚さ方向に形成された、表面側に開口部を有する幹孔と、幹孔の内壁面から幹孔とは異なる方向に形成された枝孔からなる開放孔を有しているものであり、
前記金属成形体の表層部の深さが、表面から５０〜５００μmの深さ範囲である、微粒子の担体。
【請求項２】
表層部に多孔構造を有する金属成形体からなる微粒子の担体であって、
前記金属成形体の表層部の多孔構造が、厚さ方向に形成された、表面側に開口部を有する幹孔と、幹孔の内壁面から幹孔とは異なる方向に形成された枝孔からなる開放孔と、厚さ方向に形成された、表面側に開口部を有していない内部空間を有しており、
さらに前記開放孔と前記内部空間を接続するトンネル接続路を有しているものであり、
前記金属成形体の表層部の深さが、表面から５０〜５００μmの深さ範囲である、微粒子の担体。
【請求項３】
前記微粒子が触媒微粒子である、請求項１または２記載の微粒子の担体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、触媒などの微粒子の担体に関する。
【背景技術】
【０００２】
触媒などの微粒子は、取り扱い性の点から、担体に固定した状態で使用されている。担体としては、活性炭、アルミナ、シリカ、アルミナ−シリカ、チタニア、ゼオライトなどが汎用されている。
また、触媒を固定した担体をさらに金属基材に固定する方法が採用されている。
【０００３】
特許文献１、２には、ハニカム構造の金属基材に対して担体（触媒を含む）が固定された発明が開示されている。
特許文献３には、金属担体と多孔質皮膜からなるメタノール改質触媒又はＣＯ酸化除去触媒のための触媒担体の発明が開示されている。前記多孔質皮膜は、ジルコニウム化合物を使用し、ゾル・ゲル法を適用して形成することが記載されている。
これらの発明では、いずれも金属基材と担体の組み合わせが必要である。
【０００４】
特許文献４には、箔やワイヤーなどの金属基板（段落番号００１１）と、金属基板の表面に形成せしめた海綿状構造層とからなる金属触媒担体の発明が開示されている。海綿状構造層は、電気化学的エッチング処理などの電気化学的手法、蒸着などの物理的手段などの拡面処理を使用することが記載されている（段落番号００１２）。
電気化学的エッチング処理を使用したときはエッチング液が必要となるほか、いずれの方法も処理装置が大型化する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平６−３１５６３８号公報
【特許文献２】特開平６−３４３８７８号公報
【特許文献３】特開２００１−８７６５０号公報
【特許文献４】特開２０１２−５５８５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、公知の活性炭、シリカ、アルミナなどの担体を使用することなく、触媒などの微粒子を固定することができる、微粒子の担体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、
表層部に多孔構造を有する金属成形体からなる微粒子の担体であって、
前記金属成形体の表層部の多孔構造が、厚さ方向に形成された、表面側に開口部を有する幹孔と、幹孔の内壁面から幹孔とは異なる方向に形成された枝孔からなる開放孔を有しているものである、微粒子の担体を提供する。
また本発明は、
表層部に多孔構造を有する金属成形体からなる微粒子の担体であって、
前記金属成形体の表層部の多孔構造が、厚さ方向に形成された、表面側に開口部を有する幹孔と、幹孔の内壁面から幹孔とは異なる方向に形成された枝孔からなる開放孔と、厚さ方向に形成された、表面側に開口部を有していない内部空間を有しており、
さらに前記開放孔と前記内部空間を接続するトンネル接続路を有しているものである、微粒子の担体を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の微粒子の担体は、公知の活性炭、アルミナ、シリカ、アルミナ−シリカ、チタニア、ゼオライトなどの担体を使用することなく、触媒などの微粒子を固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】微粒子の担体となる金属成形体の斜視図。
【図２】多孔構造の形成方法の説明図。
【図３】（ａ）は図２に示すＤ−Ｄ間の矢印方向から見たときの金属成形体の断面図、（ｂ）は図２に示すＤ−Ｄ間の矢印方向から見たときの別実施形態の金属成形体の断面図。
【図４】（ａ）は図２に示すＡ−Ａ間の矢印方向から見たときの金属成形体の断面図、（ｂ）は図２に示すＢ−Ｂ間の矢印方向から見たときの金属成形体の断面図、（ｃ）は図２に示すＣ−Ｃ間の矢印方向から見たときの金属成形体の断面図。
【図５】レーザー光の連続照射パターンの説明図。
【図６】別実施形態であるレーザー光の連続照射パターンの説明図。
【図７】さらに別実施形態であるレーザー光の連続照射パターンの説明図。
【図８】実施例１でレーザーを連続照射した後の金属成形体表面のＳＥＭ写真。
【図９】実施例２でレーザーを連続照射した後の金属成形体のＳＥＭ写真。
【図１０】実施例３でレーザーを連続照射した後の金属成形体のＳＥＭ写真。
【図１１】実施例４でレーザーを連続照射した後の金属成形体のＳＥＭ写真。
【図１２】実施例５でレーザーを連続照射した後の金属成形体のＳＥＭ写真。
【図１３】実施例６でレーザーを連続照射した後の金属成形体のＳＥＭ写真。
【図１４】比較例２でレーザーを連続照射した後の金属成形体のＳＥＭ写真。
【図１５】実施例１０で得た金属成形体を含む成形体の厚さ方向断面のＳＥＭ写真。
【図１６】実施例１１で得た金属成形体を含む成形体の厚さ方向断面のＳＥＭ写真。
【図１７】実施例１２で得た金属成形体を含む成形体の厚さ方向断面のＳＥＭ写真。
【図１８】実施例１５で得た金属成形体を含む成形体の厚さ方向断面のＳＥＭ写真。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の微粒子の担体は、金属成形体の表層部が多孔構造を有している（開放孔〔幹孔または枝孔〕などを有している）ことに特徴を有しているものであり、表層部（表面を含む浅い層の部分）に形成された開放孔（幹孔または枝孔）などの内部に微粒子を入り込ませて固定することができるものである。
金属成形体の形状は特に制限されるものではなく、用途に応じて選択されるものであり、平板、波板、円柱、楕円柱、多角柱、筒（断面が円形、楕円形、多角形、不定形など）、箔、ワイヤ、それらの表面に凹凸を有しているものなどの所望形状にすることができるほか、それらを組み合わせた平面構造（例えば、格子構造）、立体構造（例えば、立体格子構造、ハニカム構造）などにすることができる。
金属成形体として前記筒を使用するときは、外表面と内表面の一方または両方の表層部に多孔構造を形成することができる。
金属成形体として、図１に示すような平板の金属成形体１０を使用したときは、面１２〜面１７の内の一部面（１つの面から５つの面）に多孔構造が形成されていてもよいし、６面全てに多孔構造が形成されていてもよく、さらに１つの面の一部または複数の面の一部に多孔構造が形成されていてもよい。
【００１１】
本発明の担体に固定される微粒子は、金属成形体の表層部が有している多孔内にて保持できる大きさのものであればよく、公知の微粒子状の触媒などを挙げることができる。
触媒としては、触媒活性を有する公知の金属、合金、金属化合物などを使用することができる。
これらの触媒としては、白金系金属、白金系金属の化合物、パラジウム、ロジウム、インジウム、銀、レニウム、錫、セリウム、ジルコニウム、金、金合金、マンガン、鉄、亜鉛、銅、ニッケル、ニッケル合金、コバルト、コバルト合金、ルテニウム等の金属、前記金属の酸化物、炭酸塩などの無機化合物を挙げることができる。
【００１２】
金属成形体の表層部の多孔構造部分の断面状態を図２、図３、図４により説明する。
図２は、金属成形体１０の表面（例えば、図１の面１２）に多数の線（図面では３本の線６１〜６３を示している。各線の間隔は５０μm程度）が形成されて粗面化された状態を示している。なお、「金属成形体の表層部」は、表面から粗面化により形成された開放孔（幹孔または枝孔）の深さ程度までの部分であり、５０〜５００μm程度の深さ範囲である。
粗面化された表面を含む金属成形体１０の表層部は、図３、図４に示すように、表面１２側に開口部３１のある開放孔３０を有している。
開放孔３０は、厚さ方向に形成された開口部３１を有する幹孔３２と、幹孔３２の内壁面から幹孔３２とは異なる方向に形成された枝孔３３からなる。枝孔３３は、１本または複数本形成されていてもよい。
なお、金属成形体１０の多孔構造は、開放孔３０の一部が幹孔３２のみからなり、枝孔３３がないものでもよい。
【００１３】
粗面化された面１２を含む金属成形体１０の表層部は、図３、図４に示すように、面１２側に開口部のない内部空間４０を有している。
内部空間４０は、トンネル接続路５０により開放孔３０と接続されている。
【００１４】
粗面化された面１２を含む金属成形体１０の表層部は、図３（ｂ）に示すように、複数の開放孔３０が一つになった開放空間４５を有していてもよいし、開放空間４５は、開放孔３０と内部空間４０が一つになって形成されたものでもよい。一つの開放空間４５は、一つの開放孔３０よりも内容積の大きなものである。
なお、多数の開放孔３０が一つになって溝状の開放空間４５が形成されていてもよい。
【００１５】
図示していないが、図３（ａ）に示すような２つの内部空間４０同士がトンネル接続路５０で接続されていてもよいし、図３（ｂ）に示すような開放空間４５と、開口孔３０、内部空間４０、他の開放空間４５がトンネル接続路５０で接続されていてもよい。
【００１６】
内部空間４０は、全てが開放孔３０および開放空間４５の一方または両方とトンネル接続路５０で接続されているものであるが、内部空間４０のうちの一部が開放孔３０および開放空間４５と接続されていない閉塞状態の空間であってもよい。
【００１７】
本発明の微粒子の担体は、金属成形体１０が有している開放孔３０、内部空間４０、トンネル接続路５０、開放空間４５内に微粒子が入り込んだ状態で保持することができるものである。
本発明の微粒子の担体に微粒子を固定する方法としては、触媒金属イオンを含有する水溶液に前記担体を浸漬する周知の含浸法（例えば、特開２０１２−５５８５６号公報の実施例１）などを適用することができ、浸漬するときに加圧する方法を適用することもできる。
【００１８】
次に本発明の微粒子の担体の製造方法を説明する。
本発明の微粒子の担体は、金属成形体の表面を粗面化する（即ち、粗面化して多孔構造を形成する）ことで製造することができる。
粗面化工程（多孔構造の形成工程）は、金属成形体の表面に対して、連続波レーザーを使用して２０００mm／sec以上の照射速度でレーザー光を連続照射する。
この工程では、金属成形体の表面に対して高い照射速度でレーザー光を連続照射することで、ごく短時間で粗面にすることができる。
【００１９】
連続波レーザーの照射速度は、２０００〜２０，０００mm／secが好ましく、５０００〜２０，０００mm／secがより好ましく、８０００〜２０，０００mm／secがさらに好ましい。
連続波レーザーの照射速度が前記範囲であると、加工速度を高めることができる（即ち、加工時間を短縮することができる）。
【００２０】
この工程では、下記要件（Ａ）、（Ｂ）であるときの加工時間が０．０１〜３０秒の範囲になるようにレーザー光を連続照射することが好ましい。
（Ａ）レーザー光の照射速度が５０００〜２００００mm／sec
（Ｂ）金属成形体表面の面積が１００mm2
要件（Ａ）、（Ｂ）であるときの加工時間を上記範囲内にするとき、処理対象となる表面の全面を粗面化することができる。
【００２１】
レーザー光の連続照射は、例えば次のような方法を適用することができるが、表面を粗面化できる方法であれば特に制限されるものではない。
（I）図５、図６に示すように、金属成形体の表面（例えば長方形とする）の一辺（短辺または長辺）側から反対側の辺に向かって１本の直線または曲線が形成されるように連続照射し、これを繰り返して複数本の直線または曲線を形成する方法。
（II）金属成形体の表面の一辺側から反対側の辺に向かって連続的に直線または曲線が形成されるように連続照射し、今度は逆方向に間隔をおいての直線または曲線が形成されるように連続照射することを繰り返す方法。
（III）金属成形体の表面の一辺側から反対側の辺に向かって連続照射し、今度は直交する方向に対して連続照射する方法。
（IV）接合面に対してランダムに連続照射する方法。
【００２２】
（I）〜（IV）の方法を実施するとき、レーザー光を複数回連続照射して１本の直線または１本の曲線を形成することもできる。
同じ連続照射条件であれば、１本の直線または１本の曲線を形成するための照射回数（繰り返し回数）が増加するほど金属成形体の表面に対する粗面化の程度が大きくなる。
【００２３】
（I）、（II）の方法において、複数本の直線または複数本の曲線を形成するとき、それぞれの直線または曲線が０．００５〜１ｍｍの範囲（図５に示すｂ１の間隔）で等間隔に形成されるようにレーザー光を連続照射することができる。
このときの間隔は、レーザー光のビーム径（スポット径）よりも大きくなるようにする。
また、このときの直線または曲線の本数は、金属成形体１０の面１２の面積（粗面化対照となる一部または全部の面積）に応じて調整することができる。
【００２４】
（I）、（II）の方法において、複数本の直線または複数本の曲線を形成するとき、それぞれの直線または曲線が０．００５〜１ｍｍの範囲（図５、図６に示すｂ１の間隔）で等間隔に形成されるようにレーザー光を連続照射することができる。
そして、これらの複数本の直線または複数本の曲線を１群として、これを複数群形成することができる。
このときの各群の間隔は０．０１〜１ｍｍの範囲（図６に示すｂ２の間隔）で等間隔になるようにすることができる。
なお、図５、図６に示す連続照射方法に代えて、図７に示すように、連続照射開始から連続照射終了までの間、中断することなく連続照射する方法も実施することができる。
【００２５】
レーザー光の連続照射は、例えば次のような条件で実施することができる。
出力は４〜４０００Ｗが好ましく、５０〜１０００Ｗがより好ましく、１００〜５００Ｗがさらに好ましい。
波長は３００〜１２００nmが好ましく、５００〜１２００ｎｍがより好ましい。
ビーム径（スポット径）は５〜２００μmが好ましく、５〜１００μmがより好ましく、５〜５０μmがさらに好ましい。
焦点位置は−１０〜＋１０ｍｍが好ましく、−６〜＋６ｍｍがより好ましい。
【００２６】
金属成形体の金属は特に制限されるものではなく、用途に応じて公知の金属から適宜選択することができる。例えば、鉄、各種ステンレス、アルミニウムまたはその合金、銅、マグネシウムおよびそれらを含む合金から選ばれるものを挙げることができる。
金属成形体の表面は、平面でも曲面でもよいし、平面と曲面の両方を有しているものでもよい。
【００２７】
連続波レーザーは公知のものを使用することができ、例えば、YVO4レーザー、ファイバーレーザー、エキシマレーザー、炭酸ガスレーザー、紫外線レーザー、ＹＡＧレーザー、半導体レーザー、ガラスレーザー、ルビーレーザー、Ｈｅ−Ｎｅレーザー、窒素レーザー、キレートレーザー、色素レーザーを使用することができる。
【００２８】
本発明の微粒子の担体の製造方法では、金属成形体の表面に対して、連続波レーザーを使用して２０００mm／sec以上の照射速度でレーザー光を連続照射しているため、レーザー光が連続照射された部分は粗面化される（即ち、多孔構造が形成される）。
このとき、粗面化され、多孔構造が形成された金属成形体の表層部が図３、図４に示すような状態になることを説明する。
図２に示すとおり、レーザー光（例えば、スポット径１１μm）を連続照射して多数の線（図面では３本の線６１〜６３を示している。各線の間隔は５０μm程度。）を形成することで粗面化する。１本の直線への照射回数は１〜１０回が好ましい。
このようにレーザー光を連続照射したときに図３、図４で示されるような開放孔３０、内部空間４０、開放空間４５などが形成される詳細は不明であるが、所定速度以上でレーザー光を連続照射したとき、金属成形体１０の表面１２に一旦は孔や溝が形成されるが、溶融した金属が盛り上がって蓋をしたり、堰き止めたりする結果、開放孔３０、内部空間４０、開放空間４５が形成されるものと考えられる。
また、同様に開放孔３０の枝孔３３やトンネル接続路５０が形成される詳細も不明であるが、一旦形成された孔や溝の底部付近に滞留した熱によって、孔や溝の側壁部分が溶融する結果、幹孔３２の内壁面が溶融して枝孔３３が形成され、さらに枝孔３３が延ばされてトンネル接続路５０が形成されるものと考えられる。
なお、連続波レーザーに代えてパルスレーザーを使用したときには、金属成形体の接合面には開放孔が形成されるが、前記開放孔同士を接続するトンネル接続路、開口部を有していない内部空間は形成されない。
【００２９】
金属成形体の表層部に多孔構造を形成したものは、そのまま微粒子の担体として使用することができるほか、さらに１または２以上の金属成形体を所望形状に加工した上で微粒子の担体として使用することもできる。
本発明の微粒子の担体は、微粒子状の触媒を固定することで各種反応に使用することができる。例えば、二酸化チタンなどの光触媒を固定することで気体中の反応に使用することができるほか、担体の耐熱性が高いことを利用して、必要な触媒を固定したものを化学プラントの排煙からＮＯｘを除去する脱硝処理やＳＯｘを除去する脱硫処理用として使用することができる。
【実施例】
【００３０】
実施例１〜６、比較例１〜３
実施例および比較例は、図１に示す金属成形体１０（アルミニウム：A5052）の面１２の一部面（40mm2の広さ範囲）に対して、表１に示す条件でレーザー光を連続照射した。
実施例１〜５、比較例１〜３は図５に示すようにレーザー光を連続照射し、実施例６は図６に示すようにレーザー光を連続照射した。
【００３１】
図８は、実施例１の連続波レーザーによる連続照射後における金属成形体１０の面１２のＳＥＭ写真（100倍、500倍、700倍、2500倍）である。面１２が粗面化され、小さな凹部が形成された状態が確認できた。
図９は、実施例２の連続波レーザーによる連続照射後における金属成形体１０の面１２のＳＥＭ写真（100倍、500倍である）。面１２が粗面化され、小さな凹部が形成された状態が確認できた。
図１０は、実施例３の連続波レーザーによる連続照射後における金属成形体１０の面１２のＳＥＭ写真（100倍、500倍である）。面１２が粗面化され、小さな凹部が形成された状態が確認できた。
図１１は、実施例４の連続波レーザーによる連続照射後における金属成形体１０の面１２のＳＥＭ写真（100倍、500倍である）。面１２が粗面化され、小さな凹部が形成された状態が確認できた。
図１２は、実施例５の連続波レーザーによる連続照射後における金属成形体１０の面１２のＳＥＭ写真（100倍、500倍である）。面１２が粗面化され、小さな凹部が形成された状態が確認できた。
図１３は、実施例６の連続波レーザーによる連続照射後における金属成形体１０の面１２のＳＥＭ写真（100倍、500倍である）。面１２が粗面化され、小さな凹部が形成された状態が確認できた。
図１４は、比較例２の連続波レーザーによる連続照射後における金属成形体１０の面１２のＳＥＭ写真（100倍、500倍である）。照射速度が１０００mm／secであることから、面１２の粗面化が十分になされていなかった。
【００３２】
【表１】
0006489766.tif 000002
【００３３】
実施例１と比較例１との対比から確認できるとおり、実施例１では１／５０の加工時間で、微粒子の担体が得られた。
工業的規模で大量生産することを考慮すれば、加工時間の短縮ができる（即ち、製造に要するエネルギーも低減できる）実施例１の製造方法の工業的価値は非常に大きなものである。
実施例１と実施例２、３との対比から確認できるとおり、実施例２、３のようにレーザー照射の繰り返し回数を増加させた場合であっても、比較例１〜３と比べると加工時間を短縮することができた。
【００３４】
実施例７〜９、比較例４〜６
実施例および比較例は、図１に示す金属成形体１０（アルミニウム：A5052）の面１２の一部（90mm2の広さ範囲）に対して、表２に示す条件でレーザー光を連続照射した。
その後、実施例１〜６、比較例１〜３と同様に実施して、微粒子の担体を得た。
【００３５】
【表２】
0006489766.tif 000003
【００３６】
実施例１０〜１５、比較例７〜９
実施例および比較例は、図１に示す金属成形体１０（アルミニウム：A5052）の面１２の一部面（40mm2の広さ範囲）に対して、表３に示す条件でレーザーを連続照射した。
実施例１０〜１４、比較例８、９は図５に示すようにレーザー光を連続照射し、実施例１５は図６に示すようにレーザー光を連続照射し、比較例７は図７に示すようにレーザー光を連続照射した。
次に、処理後の金属成形体を使用して、下記の方法で圧縮成形して、実施例および比較例の複合成形体を得た。
【００３７】
＜圧縮成形＞
金属成形体１０を粗面化処理した面１２が上になるように型枠内（テフロン製）に配置し、面１２上に樹脂ペレットを加えた。その後、型枠を鉄板で挟みこみ、下記条件で圧縮して、金属成形体１０を含む複合成形体を得た。
樹脂ペレット：PA66樹脂（2015B，宇部興産（株）製）
温度：２８５℃
圧力：１MPa（予熱時）、１０MPa
時間：２分間（予熱時）、３分間
成形機：東洋精機製作所製圧縮機（mini test press-10）
【００３８】
〔内部空間の観察方法〕
開口部を有していない内部空間の有無を確認した。以下にその方法を示す。
複合成形体の金属成形体１０の面１２を含む接合部において、レーザー照射方向に対して垂直方向（図２のA-A、B-B、C-C方向）にランダムに３箇所切断し、それぞれの表層部の断面部を走査型電子顕微鏡（SEM）で無作為に３点観察した。
SEM観察写真（５００倍）において内部空間の有無を確認できた場合、その個数を数えた。なお、内部空間の最大径が10μm以下のものは除外した。
内部空間の個数（９箇所での平均値）を示した（表３）。
また、内部空間を微小部X線分析（EDX）で分析し、樹脂が内部空間まで侵入していることを確認した。
SEM：日立ハイテクノロジーズ社製  S-3400N
EDX分析装置：アメテック（旧エダックス・ジャパン）社製  Apollo  XP
【００３９】
【表３】
0006489766.tif 000004
【００４０】
実施例１０〜１５は、金属成形体１０の面１２に対して、それぞれ実施例１〜６と同様にしてレーザー光を連続照射したものであるから、金属成形体１０の面１２は、それぞれ実施例１〜６において示したＳＥＭ写真（図８〜図１３）と同様のものとなる。
【００４１】
図１５は、実施例１０の金属成形体（微粒子の担体）を含む複合成形体の厚さ方向への断面のＳＥＭ写真である（図２のＡ〜Ｃの断面図）。
相対的に白く見える部分が金属成形体１０であり、相対的に黒く見える部分が樹脂成形体である。
図１５からは厚さ方向に形成された複数の孔と、複数の独立した空間が確認でき、それらは全て黒く見えることから、樹脂が侵入していることが確認できる。
厚さ方向に形成された孔は、開放孔３０の幹孔３２に相当する孔と認められる。
独立した空間は、幹孔３２の内壁面から幹孔３２の形成方向とは異なる方向に延ばされた枝孔３３の断面であるか、内部空間４０であると認められる。
そして、内部空間４０であるとすると、内部に樹脂が侵入していることから、開放孔３０とトンネル接続路５０で接続されているものと考えられる。
本発明の微粒子の担体は、金属成形体の多孔構造内部に入り込んだ樹脂のようにして、微粒子を固定することができる。
【００４２】
図１６は、実施例１１の金属成形体（微粒子の担体）を含む複合成形体の厚さ方向への断面のＳＥＭ写真である（図２のＡ〜Ｃの断面図）。
相対的に白く見える部分が金属成形体１０であり、相対的に黒く見える部分が樹脂成形体である。
図１６からは厚さ方向に形成された複数の孔と、複数の独立した空間が確認でき、それらは全て黒く見えることから、樹脂が侵入していることが確認できる。
厚さ方向に形成された孔は、開放孔３０の幹孔３２に相当する孔と認められる。
独立した空間は、幹孔３２の内壁面から幹孔３２の形成方向とは異なる方向に延ばされた枝孔３３の断面であるか、内部空間４０であると認められる。
そして、内部空間４０であるとすると、内部に樹脂が侵入していることから、開放孔３０とトンネル接続路５０で接続されているものと考えられる。
本発明の微粒子の担体は、金属成形体の多孔構造内部に入り込んだ樹脂のようにして、微粒子を固定することができる。
【００４３】
図１７は、実施例１２の金属成形体（微粒子の担体）を含む複合成形体の厚さ方向への断面のＳＥＭ写真である（図２のＡ〜Ｃの断面図）。
図１７からは厚さ方向に形成された複数の孔と、複数の独立した空間が確認でき、それらは全て黒く見えることから、樹脂が侵入していることが確認できる。
厚さ方向に形成された孔は、開放孔３０の幹孔３２に相当する孔と認められる。
独立した空間は、幹孔３２の内壁面から幹孔３２の形成方向とは異なる方向に延ばされた枝孔３３の断面であるか、内部空間４０であると認められる。
そして、内部空間４０であるとすると、内部に樹脂が侵入していることから、開放孔３０とトンネル接続路５０で接続されているものと考えられる。
本発明の微粒子の担体は、金属成形体の多孔構造内部に入り込んだ樹脂のようにして、微粒子を固定することができる。
【００４４】
図１８は、実施例１５の複合成形体の厚さ方向への断面のＳＥＭ写真である。
相対的に白く見える部分が金属成形体１０であり、相対的に黒く見える部分が樹脂成形体である。
金属成形体１０には、多数の開放孔３０が形成されていることが確認できる。
本発明の微粒子の担体は、金属成形体の多孔構造内部に入り込んだ樹脂のようにして、微粒子を固定することができる。
【符号の説明】
【００４５】
１０  金属成形体（微粒子の担体）
１２〜１７  面
３０  開放孔
３１  開口部
３２  幹孔
３３  枝孔
４０  内部空間
４５  開放空間
５０  トンネル接続路
【図１】
0006489766.tif 000005
【図２】
0006489766.tif 000006
【図３】
0006489766.tif 000007
【図４】
0006489766.tif 000008
【図５】
0006489766.tif 000009
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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