【事件の表示】
　特許第３３０６２７２号「弾性表面波装置」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３０６２７２号の請求項１ないし４に係る特許を取り消す。
【理　由】
【１】手続きの経緯
　本件特許第３３０６２７２号の発明は、平成７年１０月２０日に特許出願（特願平7-273141号）されたものであって、平成１４年５月１０日にその特許（請求項の数４）について設定登録がなされ、平成１４年７月２４日に特許公報が発行され、その後、その特許（全請求項）について平成１５年１月２４日に雨山範子より特許異議の申立てがなされ、その特許（全請求項）について平成１５年４月２日付けで取消理由の通知がなされ、その指定期間内である平成１５年６月１０日付けで訂正請求書及び意見書が提出されたものである。
　
【２】訂正の適否について
（１）本件訂正の内容
　訂正請求書による訂正内容は、以下のとおりである。
（a）訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項1及び請求項4の記載を下記の通りに訂正する。
「【請求項1】　弾性表面波素子と、
　多層構造のセラミック基板に内設されたダイアタッチ部に前記弾性表面波素子が取り付けられると共に、前記弾性表面波素子と接続される入力側端子及び出力側端子とを設けてなるセラミックパッケージと、
　前記セラミックパッケージの開口部を封止する
平板状の
　を具備する弾性表面波装置において、
　前記金属キャップを、前記入力側端子を構成するグランド端子または前記出力側端子を構成するグランド端子のいずれか一方にのみ電気的に接続すると共に、
　前記ダイアタッチ部を、前記入力側端子を構成するグランド端子、及び前記出力側端子を構成するグランド端子の両方に電気的に接続した構成としたことを特徴とする弾性表面波装置。
　【請求項4】　弾性表面波素子と、
　多層構造のセラミック基板に内設されたダイアタッチ部に前記弾性表面波素子が取り付けられると共に、前記弾性表面波素子と接続される入力側端子及び出力側端子とを設けてなるセラミックパッケージと、
　前記セラミックパッケージの開口部を封止する
平板状の
　を具備する弾性表面波装置において、
　前記金属キャップを前記入力側端子を構成するグランド端子または前記出力側端子を構成するグランド端子の内いずれか一方に高インピーダンス接続すると共に、他方のグランド端子と低インピーダンス接続する構成とし、
　かつ、前記ダイアタッチ部を前記入力側端子を構成するグランド端子及び前記出力側端子を構成するグランド端子の両方に低インピーダンス接続する構成としたことを特徴とする弾性表面波装置。」
（b）訂正事項ｂ
　特許請求の範囲の訂正に伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明との整合をとるため、明細書（平成14年1月9日付け手続補正書）の段落【0021】（特許第3306272号公報【0021】）記載の「開口部を封止する金属キャップ」を明瞭でない記載の釈明を目的として「開口部を封止する
平板状の
（c）訂正事項ｃ
　同様に、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明との整合をとるため、明細書（平成14年1月9日付け手続補正書）の段落【0024】（特許第3306272号公報【0024】）記載の「開口部を封止する金属キャップ」を明瞭でない記載の釈明を目的として「開口部を封止する
平板状の
（２）本件訂正の適否についての判断
＜訂正の目的の適否、新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否についての判断＞
(2-1)訂正の目的等
　本件訂正の要旨は、上記訂正事項ａ乃至ｃのとおりであって、その訂正事項ａに係る訂正内容は、「金属キャップ」を「
平板状の
(2-2)検討
　以下、各訂正事項について検討する。
　前記訂正事項ａについては、「金属キャップ」について、本件明細書全般及び図面の記載からみてその記載の範囲内のものであり、その構成を「
平板状の
　以上のとおりであって、前記訂正事項ａ乃至ｃに係る訂正は、特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的とするものであり、新規事項を追加するものではなく、また請求項を追加するなど実質的に特許請求の範囲を拡張し又は変更するものとも認められない。
(2-3)まとめ
　以上のとおり、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
【３】本件特許発明
　訂正された特許請求の範囲の請求項１乃至４に係る発明は、以下のとおりである。
「【請求項1】　弾性表面波素子と、
　多層構造のセラミック基板に内設されたダイアタッチ部に前記弾性表面波素子が取り付けられると共に、前記弾性表面波素子と接続される入力側端子及び出力側端子とを設けてなるセラミックパッケージと、
　前記セラミックパッケージの開口部を封止する
平板状の
　を具備する弾性表面波装置において、
　前記金属キャップを、前記入力側端子を構成するグランド端子または前記出力側端子を構成するグランド端子のいずれか一方にのみ電気的に接続すると共に、
　前記ダイアタッチ部を、前記入力側端子を構成するグランド端子、及び前記出力側端子を構成するグランド端子の両方に電気的に接続した構成としたことを特徴とする弾性表面波装置。
　【請求項2】　請求項1記載の弾性表面波装置において、
　前記入力側端子及び出力端子が、前記弾性表面波素子が接続されるパッドと外部出力端子として機能するフットパターン部とを具備する構成とし、
　前記金属キャップを、前記入力側端子を構成するグランド端子のパッド、または前記出力側端子を構成するグランド端子のパッドのいずれか一方にのみ電気的に接続したことを特徴とする弾性表面波装置。
　【請求項3】　請求項1記載の弾性表面波装置において、
　前記金属キャップを、前記ダイアタッチ部の前記入力側端子または前記出力側端子のグランド端子が接続された部位に電気的に接続したことを特徴とする弾性表面波装置。
　【請求項4】　弾性表面波素子と、
　多層構造のセラミック基板に内設されたダイアタッチ部に前記弾性表面波素子が取り付けられると共に、前記弾性表面波素子と接続される入力側端子及び出力側端子とを設けてなるセラミックパッケージと、
　前記セラミックパッケージの開口部を封止する
平板状の
　を具備する弾性表面波装置において、
　前記金属キャップを前記入力側端子を構成するグランド端子または前記出力側端子を構成するグランド端子の内いずれか一方に高インピーダンス接続すると共に、他方のグランド端子と低インピーダンス接続する構成とし、
　かつ、前記ダイアタッチ部を前記入力側端子を構成するグランド端子及び前記出力側端子を構成するグランド端子の両方に低インピーダンス接続する構成としたことを特徴とする弾性表面波装置。」
　
【４】取消理由通知
　取消理由の概要
　本件特許発明における全請求項［請求項１乃至４］に係る発明について、特許法第２９条第２項違反として、特許異議申立人雨山範子が提出した甲第１号証乃至甲第２号証に係る刊行物を引用し、概要、以下のような取消理由を通知した。
『＜引用刊行物＞
　刊行物１　実願昭61-139839号（実開昭63-47620号）のマイクロフィルム（異議申立人雨山範子の甲第1号証）
　刊行物２　特開平4-263509号公報（異議申立人雨山範子の甲第2号証）
　　……（中略）……
　以上のとおりであって、本件特許請求の範囲の請求項１乃至４に係る発明は、上記刊行物１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、当該請求項１乃至４に係る発明の特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。』
　
【５】当審の判断
（１）刊行物記載の発明
(1-1)取消理由で引用した刊行物１（実願昭61-139839号（実開昭63-47620号）のマイクロフィルム）は、本件発明と同一技術分野である「弾性表面波装置」に関するものであって、その従来技術、実施例及び図面第1図(a)〜(c)に係わる記載を参酌すると、概要、以下のような技術的事項が記載されている。
（1-1-1）「実施例による弾性表面波装置は矩形状圧電素片より成る弾性表面波素子6と絶縁性材料より成る容器1より構成されている。」（公開明細書第5頁20行〜第6頁2行）
（1-1-2）「容器1は弾性表面波素子6を載置する基台5と容器1を気密する蓋体3とからなる。基台5の長手方向寸法は蓋体3の長手方向寸法よりやや大きく形成されている。上記基台5の片面には弾性表面波素子6の電極パターン8とワイヤーボンディングによって電気的接続させ、外部との電気信号の出入を行う為の引出電極51、52、53が形成されている。この引出電極51、52、53は基台5の長手方向の一方の端まで延在しており、このうち引出電極51は、弾性表面波素子6を載置する部分を含む広い範囲にわたって形成されている。」（同第6頁9〜19行）
（1-1-3）「基台の引出電極51、52、53と電極パターン8のボンディング部84、85、86、87とがワイヤーボンディングにより接続される。この際、上記引出電極51は接地用電極として用いられ、シールド部83及び励振部81、受信部82の接地側電極812、822とボンディング部85、87を介して電気的に接続される。又、引出電極52は励振部81の入力側電極811と、引出電極53は受信部82の出力側電極821とそれぞれボンディング部84、86を介して電気的接続される。」（同第7頁8〜17行、第1図(b)）
（1-1-4）「引出電極51の外部露出部分512と蓋体3の底部31に形成した金属膜311の外部導出部321とを導電性接着剤9により電気的接続を施す。」（同第8頁2〜4行、第1図(b)）
（1-1-5）したがって、この刊行物１には、次のような発明が開示されている。
「弾性表面波素子(6)と、絶縁性材料からなる基台(5)と蓋体(3)とで形成された容器(1)とを有し、
　一層構造の絶縁性材料に設けられた引出電極(51)に前記弾性表面波素子が取り付けられると共に、前記弾性表面波素子と接続され入力側端子及び出力側端子となる引出電極(52)(53)を設けてなる基台(5)と、
　前記基台(5)を封止する、底部(31)に金属膜(311)を蒸着した蓋体(3)とを具備する弾性表面波装置において、
　前記蓋体(3)の金属膜(311)の外部導出部(321)を、前記出力側端子を構成するグランド端子である外部露出部分(512)に導電性接着剤(9)により電気的に接続すると共に、
　接地用電極として用いられる前記引出電極(51)を、前記入力側端子を構成するグランド端子のボンディング部(85)、及び前記出力側端子を構成するグランド端子のボンディング部(87)の両方に電気的に接続した構成とする弾性表面波装置。」
(1-2)取消理由で引用した刊行物２（特開平4-263509号公報）には、「弾性表面波装置」に係る発明が開示されており、段落番号【0004】、及び第３の実施例と図３に係わる段落番号【0034】〜【0038】には、以下のような技術的事項が記載されている。
（1-2-1）「【0004】図11において、パッケージング部材は、多層基板1および金属キャップ2から構成される。多層基板1は、たとえば複数のセラミックシートの積層体から構成されるもので、そこには、たとえば銅を厚膜印刷することにより形成された導電パターンが形成されている。」
「【0034】この弾性表面波装置22cのパッケージング部材は、多層基板23cおよび金属板24cから構成される。多層基板23cには、第1のアースパターン25cおよび第2のアースパターン26cが形成される。
　【0035】第1のアースパターン25cは、第1の上面パターン部47、第2の上面パターン部48、第1の周縁パターン部49、第2の周緑パターン部50および側面パターン部51を備え、第1の上面パターン部47と第2の上面パターン部48とはバイアホール52によって互いに電気的に接続されている。
　【0036】他方、第2のアースパターン26cは、上面パターン部53、内部パターン部54および側面パターン部55を備え、上面パターン部53と内部パターン54とは、バイアホール56によって互いに電気的に接続されている。
　【0037】金属板24cは、半田34cによって第1の周縁パターン部49に気密的に接合されている。
　【0038】多層基板23cには、凹部57が形成され、この凹部57の底面に、さらに小凹部58が形成される。弾性表面波素子35cは、小凹部58内において第2の上面パターン部48上に固定される。この弾性表面波素子35cの入力信号側のアース端子および出力信号側のアース端子のいずれか一方は、ボンディングワイヤ36cを介して第1の上面パターン部47に電気的に接続され、いずれか他方は、ボンディングワイヤ37cを介して上面パターン部53に電気的に接続される。」
（1-2-2）したがって、この刊行物2には、次のような技術的事項が開示されている。
・「弾性表面波素子(35c)と、多層構造のセラミック基板（多層基板23c）に設けられたダイアタッチ部（第2の上面パターン部48）に弾性表面波素子(35c)が取り付けられると共に、弾性表面波素子(35c)と接続される入力側端子及び出力側端子（第1のアースパターン25c及び第2のアースパターン26c）とを設けてなるセラミックパッケージ（パッケージング部材）と、これを封止する平板状の金属キャップ（金属板24c）とを具備し、金属キャップ（金属板24c）を入力側及び出力側のうち一方のグランド端子（第1のアースパターン25c）のみに電気的に接続し、ダイアタッチ部（第2の上面パターン部48）を入力側及び出力側のうち一方のグランド端子（第1のアースパターン25c）のみに電気的に接続した弾性表面波装置(22c)」
・「入力側端子及び出力側端子（第1のアースパターン25c及び第2のアースパターン26c）が、弾性表面波素子が接続されるパッド（第1の上面パターン部47及び上面パターン部53）と外部出力端子として機能するフットパターン部とを具備し、平板状の金属キャップ（金属板24c）を、入力側端子を構成するグランド端子のパッド、または前記出力側端子を構成するグランド端子のパッドのいずれか一方（第1の上面パターン部47）にのみ電気的に接続する」構成、
・「平板状の金属キャップ（金属板24c）を、ダイアタッチ部の入力側端子または出力側端子のグランド端子（第2の上面パターン部48）が接続された部位（第1のアースパターン25c）に電気的に接続する」構成、
（２）対比・判断
(2-1)請求項１に係る発明について
（対比）
　本件請求項１に係る発明と上記刊行物１（実願昭61-139839号（実開昭63-47620号）のマイクロフィルム）に記載された発明とを対比すると、刊行物１における「絶縁性材料」「基台(5)」「蓋体(3)」及び「引出電極(51)」は、それぞれ本件請求項１に係る発明における「セラミック基板」「セラミックパッケージ」「金属キャップ」及び「ダイアタッチ部」に対応させることができ、それぞれ、弾性表面波素子を収納して「容器」と「蓋体」を封止する構成として共通するものと認められるので、両者は、以下のとおりの一致点及び相違点(i)を有するものと認められる。
（一致点）
「弾性表面波素子と、
　電極部に前記弾性表面波素子が取り付けられると共に、前記弾性表面波素子と接続される入力側端子及び出力側端子とを設けてなる容器と、
　前記セラミックパッケージの開口部を封止する蓋体と
　を具備する弾性表面波装置において、
　前記蓋体を、前記入力側端子を構成するグランド端子または前記出力側端子を構成するグランド端子のいずれか一方にのみ電気的に接続すると共に、
　前記電極部を、前記入力側端子を構成するグランド端子、及び前記出力側端子を構成するグランド端子の両方に電気的に接続した特徴とする弾性表面波装置。」
（相違点）
 (i)弾性表面波素子を収納する容器と蓋体及び電極部に関し、本件請求項１に係る発明にあっては、多層構造のセラミック基板に内設されたダイアタッチ部を設けたセラミックパッケージと、平板状の金属キャップとからなるものであるのに対して、刊行物１にあっては、一層構造の絶縁性材料に設けられた引出電極(51)を設けた基台(5)と、底部(31)に金属膜(311)を蒸着した蓋体(3)とからなるものである点、
（検討）
　前記相違点(i)について検討すると、上記刊行物２には、多層構造のセラミック基板(23c)と平板状の金属キャップ(24c)とを組み合わせたパッケージング部材が開示されており、またこの刊行物２においても平板状の金属キャップ(24c)は入力側端子を構成するグランド端子及び出力側端子を構成するグランド端子のいずれか一方にのみ電気的に接続されて上記刊行物１における蓋体の金属膜と同様のシールド用金属として機能するものであるから、刊行物２に記載された技術的事項を参酌して本件請求項１に係る発明のように構成することは当業者が容易になし得ることと認められる。
　また、本件請求項１に係る発明のように構成することによる作用効果も格別のものとは認められない。
（特許権者の主張について）
　特許権者は、異議意見書（平成15年6月10日付）を提出し、刊行物１における蓋体と刊行物２の金属キャップ(24c)について、概要、以下のとおり主張している。
(i)『刊行物1の蓋体の部分は、金属では構成されず、セラミック等の絶縁体で構成されることが明記されています。この理由は、金属で蓋体を構成した場合、「弾性体であるが為に歪みが生じ」蓋体と弾性表面波素子とが接触してしまうと説明されています。』（異議意見書第3頁第18〜21行）、『上述のように刊行物1では蓋体に金属薄板を用いることを明確に否定しているので、刊行物1の蓋体を刊行物2に示される金属キャップと置き換えることはできません。これは置換容易性といった問題ではなく、置換すること自体ができないのです。』（異議意見書第4頁第14〜17行）とし、『刊行物1では金属の蓋体を用いることを否定しているので刊行物2との組み合わせに技術的合理性がなく、また刊行物1の蓋体に平板状の金属キャップを用いる動機はさらに小さいので、刊行物1と2の組み合わせから本発明の請求項1が容易になし得るとは言えません。』（異議意見書第5頁第2〜5行）旨、主張している。
　しかしながら、刊行物１において、蓋体を「金属薄板」から「セラミック」に置換する理由は、特許権者も引用するように「弾性体であるが為に歪みが生じ」る、すなわち金属の「薄板」であることから「歪む」ために、これを回避するよう「剛性で、加工性の良いセラミック等」（公開明細書第4頁第13行）の機械的強度がある材質を選択するとしているものであること、また刊行物１におけるものも封止と電気的接続とを達成していること、さらに本件発明は、明細書及び請求項１の記載からも明らかなように、「セラミックパッケージの開口部を封止する平板状の金属キャップ」と規定し、「電気的に接続する」ものであればよいのであるから、刊行物１におけるものと同様に封止と電気的接続とを達成している点で共通であって、その不具合であるとして回避する要件の「機械的強度」までをも要するものではなく、かつ「金属薄板」でなく「金属キャップ」であればよいのであるから、刊行物１において、本願発明のように「蓋体」に「金属キャップ」を採用することができないとする、所謂、阻害要因となるものではない。したがって、特許権者の当該主張は採用することができない。
(ii)また、『取消理由では、刊行物1の足りない点を刊行物2で補っていますが、ダイアタッチ部は入力側または出力側のどちらか一方にしか接続されないことが刊行物2の特徴になっていることは無視しています。つまり、刊行物1の足りない点を刊行物2で補う際、都合のいい点のみを拾い上げて組み合わせ、刊行物2本来の特徴を無視しています。このような組み合わせに合理性はなく、ダイアタッチ部が入力側または出力側のいずれか一方にしか接続しないことを前提とした刊行物2に、両方が接続される刊行物1を組み合わせるのは無理があります。』（異議意見書第5頁第14〜21行）旨主張している。
　しかしながら、「前記金属キャップ（蓋体）を、前記入力側端子を構成するグランド端子または前記出力側端子を構成するグランド端子のいずれか一方にのみ電気的に接続すると共に、前記ダイアタッチ部（電極部）を、前記入力側端子を構成するグランド端子、及び前記出力側端子を構成するグランド端子の両方に電気的に接続した」ことは、刊行物１において一致点とするものであり、さらに刊行物２について引用する趣旨は、前記のとおり多層構造のセラミック基板(23c)と平板状の金属キャップ(24c)とを組み合わせたパッケージング部材に係わる点であるから、平板状の金属キャップ(24c)を採用することで当然に達成されている構成であって、この点における特許権者の主張も採用することができない。
(2-2)請求項２、３について
　本件請求項２、３に係る発明は、いずれも請求項１を引用するものであって、それぞれ当該請求項に記載の構成を付加するものであるが、これによっても、前記請求項１と同様に、刊行物１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易になし得ることと認められる。
　すなわち、請求項２に係る発明について、付加された構成である入力側端子及び出力端子が、弾性表面波素子が接続されるパッドと外部出力端子として機能するフットパターン部とを具備する点、及び金属キャップを前記入力側端子を構成するグランド端子のパッド、または前記出力側端子を構成するグランド端子のパッドのいずれか一方にのみ電気的に接続する点も、上記刊行物２に記載されており、当業者が容易になし得るものと認められる。
　また、請求項３に係る発明について、付加された構成である金属キャップをダイアタッチ部の入力側端子または出力側端子のグランド端子が接続された部位に電気的に接続する点も、上記刊行物２に記載されており、当業者が容易になし得るものと認められる。
(2-3)請求項４について
　本件請求項4に係る発明は前記【３】に記載のとおりであって、前記請求項１に係る発明における金属キャップとグランド端子との接続構成、及びダイアタッチ部とグランド端子との接続構成を、低インピーダンス接続あるいは高インピーダンス接続等とするものであるが、このグランド端子のいずれか一方のみに金属キャップを接続することは、即ち一方を高インピーダンス接続し、他方を低インピーダンス接続することに他ならず、またグランド端子の両方にダイアタッチ部を接続することは、即ち両方を低インピーダンス接続することに他ならないから、前記請求項１に係る発明と同様に、本件請求項４に係る発明についても、上記刊行物１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易になし得ることと認められる。
　また、本件請求項４に係る発明のように構成することによる作用効果も格別のものとは認められない。
（３）まとめ
　以上のとおり、本件請求項１乃至４に係る発明は、取消理由で引用した前記刊行物１乃至２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　
【６】まとめ
　以上のとおりであって、本件特許請求の範囲の請求項１乃至４に係る発明は、何れも前記刊行物１乃至２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件請求項１乃至４に係る発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定により特許をうけることができない。
　したがって、本件請求項１乃至４に係る発明についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認める。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年８月６日（２００３．８．６）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
弾性表面波装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　弾性表面波素子と、
　多層構造のセラミック基板に内設されたダイアタッチ部に前記弾性表面波素子が取り付けられると共に、前記弾性表面波素子と接続される入力側端子及び出力側端子とを設けてなるセラミックパッケージと、
　前記セラミックパッケージの開口部を封止する
平板状の
を具備する弾性表面波装置において、
　前記金属キャップを、前記入力側端子を構成するグランド端子または前記出力側端子を構成するグランド端子のいずれか一方にのみ電気的に接続すると共に、
　前記ダイアタッチ部を、前記入力側端子を構成するグランド端子、及び前記出力側端子を構成するグランド端子の両方に電気的に接続した構成としたことを特徴とする弾性表面波装置。
　【請求項２】　請求項１記載の弾性表面波装置において、
　前記入力側端子及び出力端子が、前記弾性表面波素子が接続されるパッドと外部出力端子として機能するフットパターン部とを具備する構成とし、
　前記金属キャップを、前記入力側端子を構成するグランド端子のパッド、または前記出力側端子を構成するグランド端子のパッドのいずれか一方にのみ電気的に接続したことを特徴とする弾性表面波装置。
　【請求項３】　請求項１記載の弾性表面波装置において、
　前記金属キャップを、前記ダイアタッチ部の前記入力側端子または前記出力側端子のグランド端子が接続された部位に電気的に接続したことを特徴とする弾性表面波装置。
　【請求項４】　弾性表面波素子と、
　多層構造のセラミック基板に内設されたダイアタッチ部に前記弾性表面波素子が取り付けられると共に、前記弾性表面波素子と接続される入力側端子及び出力側端子とを設けてなるセラミックパッケージと、
　前記セラミックパッケージの開口部を封止する
平板状の
を具備する弾性表面波装置において、
　前記金属キャップを前記入力側端子を構成するグランド端子または前記出力側端子を構成するグランド端子の内いずれか一方に高インピーダンス接続すると共に、他方のグランド端子と低インピーダンス接続する構成とし、
　かつ、前記ダイアタッチ部を前記入力側端子を構成するグランド端子及び前記出力側端子を構成するグランド端子の両方に低インピーダンス接続する構成としたことを特徴とする弾性表面波装置。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は弾性表面波装置に係り、特に高周波回路に用いて好適な弾性表面波装置に関する。
　【０００２】
　近年、自動車電話や携帯電話の小型化，軽量化に伴い、自動車電話や携帯電話に内蔵されるフィルタとして小型，軽量，高性能を実現できる弾性表面波を用いたフィルタ（弾性表面波装置）が開発されている。
　【０００３】
　特に、自動車電話や携帯電話に搭載される回路は高周波回路であるため、弾性表面波装置も高周波に対応した構造とする必要がある。
　【０００４】
　【従来の技術】
　図１９及び図２０は従来の弾性表面波装置１００の一例を示している。この弾性表面波装置１００は、例えば自動車電話や携帯電話に内蔵される高周波回路にフィルタとして設けられるものである。図１９は弾性表面波装置１００の分解斜視図、図２０（Ａ）は弾性表面波装置１００の斜視図、図２０（Ｂ）は弾性表面波装置１００を倒立させた状態の斜視図である。
　【０００５】
　弾性表面波装置１００は、大略するとパッケージ１０２，弾性表面波素子１０３，及び金属キャップ１０４等により構成されている。パッケージ１０２は、第１乃至第３のセラミック基板１０５〜１０７を積層した構造を有しており、入力側端子１０８及び出力側端子１０９（各端子を梨地で示す）を有している。
　【０００６】
　入力側端子１０８は、入力側信号端子１１０と、この入力側信号端子１１０を挟んで配設された一対の入力側グランド端子１１１，１１２とにより構成されている。また、出力側端子１０９は、出力側信号端子１１３と、この出力側信号端子１１３を挟んで配設された一対の出力側グランド端子１１４，１１５とにより構成されている。
　【０００７】
　最下層に配設される第１のセラミック基板１０５は、基板本体１０５ａの上面に導電性金属膜よりなるダイアタッチ部１１６（梨地で示す）が形成されている。このダイアタッチ部１１６は弾性表面波素子１０３が搭載される部位であり、入力側において基板本体１０５ａ上に形成された入力側グランド接続部１１８，１１９により入力側グランド端子１１１，１１２と電気的に接続されると共に、出力側においても出力側グランド接続部１２０，１２１により出力側グランド端子１１４，１１５と電気的に接続されている。尚、入力側グランド接続部１１８，１１９及び出力側グランド接続部１２０，１２１は、ダイアタッチ部１１６と一体的に形成されている。
　【０００８】
　更に、入力側信号端子１１０、入力側グランド端子１１１，１１２、出力側信号端子１１３、及び出力側グランド端子１１４，１１５は、夫々基板本体１０５ａの底面に引き出されて外部接続端子として機能するフットパターン１１０ａ〜１１５ａを形成している。
　【０００９】
　パッケージ１０２の中間に配設される第２のセラミック基板１０６は、基板本体１０６ａの上面に導電性金属膜よりなるパッド１２７〜１３２が形成されており、このパッド１２７〜１３２は対向配設された所定の端子１１０〜１１５に夫々接続されている。このパッド１２７〜１３２は、弾性表面波素子１０３とワイヤ（図示せず）により電気的に接続される。また、基板本体１０６ａの中央部には、弾性表面波素子１０３を収納する開口部１３３が形成されている。更に、第２のセラミック基板１０６においても基板本体１０６ａの四隅に切欠部１３４ａ〜１３４ｄが形成されている。
　【００１０】
　パッケージ１０２の最上層に配設される第３のセラミック基板１０７は、その中央部に第２のセラミック基板１０６に形成された開口部１３３より大きな面積を有する開口部１３６を有すると共に、上面全面には後述する金属キャップ１０４と電気的に接続される上面配線膜１３７（梨地で示す）が形成されている。また、基板本体１０７ａの四隅には切欠部１３８ａ〜１３８ｄが形成されており、各切欠部１３８ａ〜１３８ｄにはキャップ接続配線１３９ａ〜１３９ｄ（梨地で示す）が夫々形成されている。このキャップ接続配線１３９ａ〜１３９ｄは、上面配線膜１３７と電気的に接続された構成とされている。
　【００１１】
　上記した第１乃至第３のセラミック基板１０５〜１０７は、接合されることにより図２０に示されるようにパッケージ１０２が形成される。パッケージ１０２が形成された状態において、第１及び第２のセラミック基板１０５，１０６の側壁部に形成された入力側信号端子１１０、入力側グランド端子１１１，１１２、出力側信号端子１１３、及び出力側グランド端子１１４，１１５は電気的に接続され入力側端子１０８及び出力側端子１０９を形成する。また、第２のセラミック基板１０６の四隅位置に形成されているキャップ接続部１４０ａ〜１４０ｄは、第３のセラミック基板１０７の切欠部１３８ａ〜１３８ｄに形成されたキャップ接続配線１３９ａ〜１３９ｄと電気的に接続される。
　【００１２】
　一方、前記した弾性表面波素子１０３は、第１のセラミック基板１０５に形成されたダイアタッチ部１１６上に搭載されると共に、その上面に形成された電極部は第２のセラミック基板１０６に形成されたパッド１２７〜１３２とワイヤボンディングされる。これにより、弾性表面波素子１０３は入力側端子１０８及び出力側端子１０９に電気的に接続された構成となる。
　【００１３】
　また、金属キャップ１０４は、第３のセラミック基板１０７に形成された開口部１３６を覆うように上面配線膜１３７に金（Ａｕ）−錫（Ｓｎ）や錫（Ｓｎ）−鉛Ｐｂ）等の半田により電気的導通を図った状態で溶接される。従って、この金属キャップ１０４は入力側及び出力側グランド端子１１１，１１２，１１４，１１５と電気的に接続される。
　【００１４】
　具体的には、金属キャップ１０４は、上面配線膜１３７、キャップ接続配線１３９ａ〜１３９ｄ、キャップ接続部１４０ａ〜１４０ｄ、グランドパッド１２８，１２９，１３１，１３２を介して入力側及び出力側グランド端子１１１，１１２，１１４，１１５の夫々と電気的に接続される。よって、金属キャップ１０４はグランド電位となり、弾性表面波素子１０３に対してシールド機能を奏することとなる。
　【００１５】
　【発明が解決しようとする課題】
　図２１は、上記した従来構成の弾性表面波装置１００におけるパッケージ２の簡易的な等価回路図を示している。高周波を使用する弾性表面波装置１００では、パッケージ１０２の内部で信号端子１１０，１１３とグランド端子１１１，１１２，１１４，１１５との間で電気的な結合が生じる。また、グランド端子１１１，１１２，１１４，１１５も実際にはインピーダンスを有するため理想的なグランド電位とはならない。これは、シールド効果を奏する金属キャップ１０４及びダイアタッチ部１１６でも同様である。
　【００１６】
　図２１に示されるＺ１〜Ｚ１４は、パッケージ１０２内の各所で発生するインピーダンスを示している。同図に示すインピーダンスＺ１〜Ｚ１４の発生箇所をまとめて以下に示す。
　【００１７】
　　Ｚ１　：入力側信号端子１１０が有するインピーダンス
　　Ｚ２　：入力側の信号用パッド１２７とグランド用パッド１２８，１２９との間の静電容量により発生するインピーダンス
　　Ｚ３　：入力側グランド端子１１１，１１２が有するインピーダンス
　　Ｚ４　：入力側の信号用フットパターン１１０ａとグランド用フットパターン１１１ａ，１１２ａとの間の静電容量により発生するインピーダンス
　　Ｚ５　：出力側信号端子１１３が有するインピーダンス
　　Ｚ６　；出力側の信号用フットパターン１１３ａとグランド用フットパターン１１４ａ，１１５ａとの間の静電容量により発生するインピーダンス
　　Ｚ７　：出力側グランド端子１１４，１１５が有するインピーダンス
　　Ｚ８　：出力側の信号用パッド１３０とグランド用パッド１３１，１３２との間の静電容量により発生するインピーダンス
　　Ｚ９　：入力側のキャップ接続部１３９ａ，１３９ｂ，及び上面配線膜１３７の総合インピーダンス
　　Ｚ１０：金属キャップ１０４が有するインピーダンス
　　Ｚ１１：出力側のキャップ接続部１３９ｃ，１３９ｄ，及び上面配線膜１３７の総合インピーダンス
　　Ｚ１２：入力側グランド接続部１１８，１１９が有するインピーダンス
　　Ｚ１３：ダイアタッチ部１１６が有するインピーダンス
　　Ｚ１４：出力側グランド接続部１２０，１２１が有するインピーダンス
　ここで、入力側グランド端子１１１，１１２と出力側グランド端子１１４，１１５に注目すると、従来構成の弾性表面波装置１００では、入力側グランド端子１１１，１１２と出力側グランド端子１１４，１１５がＺ９〜Ｚ１４により電気的に結合した構成となっている。即ち、入力側グランド端子１１１，１１２と出力側グランド端子１１４，１１５は金属キャップ１１４及びダイアタッチ部１１６を介して電気的に結合された状態となっていた。
　【００１８】
　このように、入力側グランド端子１１１，１１２と出力側グランド端子１１４，１１５とが電気的に結合された構成では、弾性表面波装置１００の減衰特性がパッケージ１０２により大きく劣化する現象が発生するという問題点がある。特にこの現象は高周波を用いた場合に顕著となる。
　【００１９】
　本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、高い減衰特性を得ることができるパッケージ構造を有した弾性表面波装置を提供することを目的とする。
　【００２０】
　【課題を解決するための手段】
　上記の課題は、下記の手段を講じることにより解決することができる。
　【００２１】
　請求項１記載の発明では、
　弾性表面波素子と、
　多層構造のセラミック基板に内設されたダイアタッチ部に前記弾性表面波素子が取り付けられると共に、前記弾性表面波素子と接続される入力側端子及び出力側端子とを設けてなるセラミックパッケージと、
　前記セラミックパッケージの開口部を封止する
平板状の
を具備する弾性表面波装置において、
　前記金属キャップを、前記入力側端子を構成するグランド端子または前記出力側端子を構成するグランド端子のいずれか一方にのみ電気的に接続すると共に、
　前記ダイアタッチ部を、前記入力側端子を構成するグランド端子、及び前記出力側端子を構成するグランド端子の両方に電気的に接続した構成としたことを特徴とするものである。
　【００２２】
　また、請求項２記載の発明では、
　請求項１記載の弾性表面波装置において、
　前記入力側端子及び出力端子が、前記弾性表面波素子が接続されるパッドと外部出力端子として機能するフットパターン部とを具備する構成とし、
　前記金属キャップを、前記入力側端子を構成するグランド端子のパッド、または前記出力側端子を構成するグランド端子のパッドのいずれか一方にのみ電気的に接続したことを特徴とするものである。
　【００２３】
　また、請求項３記載の発明では、
　前記請求項１記載の弾性表面波装置において、
　前記金属キャップを、前記ダイアタッチ部の前記入力側端子または前記出力側端子のグランド端子が接続された部位に電気的に接続したことを特徴とするものである。
　【００２４】
　更に、請求項４記載の発明では、
　弾性表面波素子と、
　多層構造のセラミック基板に内設されたダイアタッチ部に前記弾性表面波素子が取り付けられると共に、前記弾性表面波素子と接続される入力側端子及び出力側端子とを設けてなるセラミックパッケージと、
　前記セラミックパッケージの開口部を封止する
平板状の
を具備する弾性表面波装置において、
　前記金属キャップを前記入力側端子を構成するグランド端子または前記出力側端子を構成するグランド端子の内いずれか一方に高インピーダンス接続すると共に、他方のグランド端子と低インピーダンス接続する構成とし、
　かつ、前記ダイアタッチ部を前記入力側端子を構成するグランド端子及び前記出力側端子を構成するグランド端子の両方に低インピーダンス接続する構成とした
ことを特徴とするものである。
　【００２５】
　上記の各手段は、次のように作用する。
　【００２６】
　請求項１〜４記載の発明によれば、
　入力側端子または出力側端子のいずれか一方にのみ金属キャップを電気的に接続するため、入力側端子と出力側端子との金属キャップを介した電気的連結を遮断することができるとともに、入力側端子および出力側端子をダイアタッチ部を介して電気的に接続するため、弾性表面波素子の減衰特性がパッケージに影響され劣化することを防止することができる。
　【００２７】
　【発明の実施の形態】
　次に発明の実施の形態について図面と共に説明する。
　【００２８】
　図１乃至図３は本発明の第１実施例である弾性表面波装置１を示している。この弾性表面波装置１は、例えば自動車電話や携帯電話に内蔵される高周波回路にフィルタとして設けられるものである。図１は弾性表面波装置１００の分解斜視図、図２（Ａ）は弾性表面波装置１の斜視図、図２（Ｂ）は弾性表面波装置１を倒立させた状態の斜視図、図３は弾性表面波装置１の断面図である。
　【００２９】
　弾性表面波装置１は、大略するとパッケージ２，弾性表面波素子３，及び金属キャップ４等により構成されている。パッケージ２は、第１乃至第３のセラミック基板５〜７を積層した構造を有しており、入力側端子８及び出力側端子９（各端子を梨地で示す）を有している。
　【００３０】
　入力側端子８は、入力側信号端子１０と、この入力側信号端子１０を挟んで配設された一対の入力側グランド端子１１，１２とにより構成されている。また、出力側端子９は、出力側信号端子１３と、この出力側信号端子１３を挟んで配設された一対の出力側グランド端子１４，１５とにより構成されている。
　【００３１】
　続いて、パッケージ２を構成する各セラミック基板５〜７の構成について説明する。
　【００３２】
　第１のセラミック基板５はパッケージ２の最下層に配設されるものであり、基板本体５ａの上面に導電性金属膜（例えば銅膜）よりなるダイアタッチ部１６（梨地で示す）が形成されている。ダイアタッチ部１６は弾性表面波素子３が搭載される部位であり、弾性表面波素子３をシールドする機能を奏する。
　【００３３】
　本実施例においては、ダイアタッチ部１６は入力側において基板本体５ａ上に形成された入力側グランド接続部１８，１９により入力側グランド端子１１，１２と電気的に接続されると共に、出力側においても出力側グランド接続部２０，２１により出力側グランド端子１４，１５と電気的に接続されている。この各グランド接続部１８〜２１は、ダイアタッチ部１６と一体的に形成されている。
　【００３４】
　また、入力側信号端子１０、入力側グランド端子１１，１２、出力側信号端子１３、及び出力側グランド端子１４，１５は、夫々基板本体５ａの底面に引き出されており、外部接続端子として機能する入力側信号用フットパターン１０ａ、入力側グランド用フットパターン１１ａ，１２ａ、出力側信号用フットパターン１３ａ、及び出力側グランド用フットパターン１４ａ，１５ａを形成している（図２（Ｂ）参照）。
　【００３５】
　更に、基板本体５ａの四隅には切欠部２２ａ〜２２ｄが形成されている。本実施例に係る弾性表面波装置１は、図１９に示した従来構成の弾性表面波装置１００と異なり、キャップ接続部１２３ａ〜１２３ｄは形成されておらず、よってダイアタッチ部１６が切欠部２２ａ〜２２ｄまで引き出されていない構成となっている。
　【００３６】
　第２のセラミック基板６はパッケージ２の中間に配設されるものであり、基板本体６ａの上面に導電性金属膜よりなる複数のパッド２７〜３２が形成されている。この内、入力側信号用パッド２７は入力側信号端子１０と、入力側グランド用パッド２８，２９は入力側グランド端子１１，１２と、出力側信号用パッド３０は出力側信号端子１３と、出力側グランド用パッド３１，３２は出力側グランド端子１４，１５と夫々接続されている。
　【００３７】
　この各パッド２７〜３２は、図３に示されるように、弾性表面波素子３とワイヤ１７を用いて電気的に接続される。また、基板本体６ａの中央部には弾性表面波素子３を収納するための開口部３３が形成されると共に、四隅には切欠部３４ａ〜３４ｄが形成されている。
　【００３８】
　また、本実施例に係る弾性表面波装置１では、出力側グランド用パッド３１に一体的にキャップ接続パターン４０を形成し、このキャップ接続パターン４０を切欠部３４ｃまで引き出したことを特徴とするものである。このキャップ接続パターン４０は、出力側グランド用パッド３１にのみ形成されている。
　【００３９】
　第３のセラミック基板７はパッケージ２の最上層に配設されるものであり、その中央部には第２のセラミック基板６に形成された開口部３３より大きな面積を有する開口部３６を有すると共に、上面全面には金属キャップ４と電気的に接続される上面配線膜３７（梨地で示す）が形成されている。また、基板本体７ａの四隅には切欠部３８ａ〜３８ｄが形成されており、各切欠部３８ａ〜３８ｄにはキャップ接続配線３９ａ〜１３９ｄ（梨地で示す）が夫々形成されている。このキャップ接続配線３９ａ〜３９ｄは、上面配線膜３７と電気的に接続された構成とされている。
　【００４０】
　上記した第１乃至第３のセラミック基板５〜７は、接合されることにより図２に示されるパッケージ２が形成される。パッケージ２が形成された状態において、第１及び第２のセラミック基板５，６の側壁部に形成された入力側信号端子１０及び入力側グランド端子１１，１２は電気的に接続されて入力側端子１０８を形成する。同様に、出力側信号端子１３及び出力側グランド端子１４，１５は電気的に接続され入力側端子１０８及び出力側端子１０９を形成する。
　【００４１】
　これにより、第１のセラミック基板５に形成された各フットパターン１０ａ〜１５ａは、各端子１０〜１５により第２のセラミック基板６に形成された各パッド２７〜３１に電気的に接続された構成となる。また、第１のセラミック基板５に形成されているダイアタッチ部１６は、各グランド接続部１８〜２１を介して入力側及び出力側の各グランド端子１１，１２，１４，１５に夫々接続された構成となる。
　【００４２】
　また、前記したように第３のセラミック基板７の四隅位置には夫々キャップ接続配線３９ａ〜３９ｄが形成されているが、第２のセラミック基板６には出力側グランド用パッド３１と接続されたキャップ接続パターン４０のみが切欠部３４ｃに引き出された構成とされている。従って、第２のセラミック基板６と第３のセラミック基板７とを積層した状態で、出力側グランド用パッド３１のみがキャップ接続配線３９ｃを介して第３のセラミック基板７に形成された上面配線膜３７と電気的に接続される。
　【００４３】
　一方、弾性表面波素子３は、前述したように第１のセラミック基板５に形成されたダイアタッチ部１６上に搭載されると共に、その上面に形成された電極部は第２のセラミック基板６に形成されたパッド２７〜３２とワイヤ１７により接続される。これにより、弾性表面波素子３は入力側端子８及び出力側端子９に電気的に接続された構成となる。
　【００４４】
　また、金属キャップ４は、第３のセラミック基板７に形成された開口部３６を覆うように上面配線膜３７に接合される。金属キャップ４を上面配線膜３７に接合する方法としては、金（Ａｕ）−錫（Ｓｎ）や錫（Ｓｎ）−鉛Ｐｂ）等の半田４１（図３に示す）を用いて溶接する方法等の適用が考えられる。
　【００４５】
　上記構成とすることにより、金属キャップ４は出力側グランド端子１４とのみ電気的に接続される。具体的には、金属キャップ４は、上面配線膜３７，キャップ接続配線３９ｃ，キャップ接続パターン４０，出力側グランド用パッド３１を介して出力側グランド端子１４と電気的に接続される。よって、金属キャップ４はグランド電位となり、弾性表面波素子３に対してシールド機能を奏することとなる。
　【００４６】
　また、図４及び図５は本実施例に用いる弾性表面波素子３を示している。図４は、弾性表面波素子３に用いる弾性表面波共振器４２を示している。同図に示されるように、弾性表面波共振器４２は圧電基板（図示せず）上に配設された１つの駆動電極４３と、これを挟んで形成された一対の反射器４４とにより構成されている。
　【００４７】
　駆動電極４３は第１の櫛形電極４３ａと第２の櫛形電極４３ｂとにより構成されている。第１の櫛形電極４３ａは、信号を入力する入力電極４３ａ−１と、得ようとするフィルタ特性に応じて予め設定されたピッチ及び櫛歯数に設定された櫛歯部４３ａ−２とにより構成されている。また、第２の櫛形電極４３ｂは、信号を出力する出力電極４３ｂ−１と、第１の櫛歯電極４３ａの櫛歯部４３ａ−２と同じピッチ及び櫛歯数に設定された櫛歯部４３ｂ−２とにより構成されている。
　【００４８】
　反射器４４は縞状のパターンを有し、縞状のパターンが第１の櫛形電極４３ａ及び第２の櫛形電極４３ｂの櫛歯部４３ａ−２及び櫛歯部４３ｂ−２と平行となるよう構成されている。この反射器４４は短絡されており、圧電基板上に生じる弾性表面波を反射する機能をそうするものである。上記構成とされた反射器４４は、所定の減衰特性が実現されるように、図５に示されるように複数個接続され、これにより弾性表面波素子３を構成している。
　【００４９】
　続いて、上記構成とされた弾性表面波装置１の機能について説明する。
　【００５０】
　前記したように、本実施例に係る弾性表面波装置１は、金属キャップ４が出力側グランド端子１４とのみ電気的に接続される構成とされている。この構成は、図２１で示した等価回路でみるとインピーダンスＺ９の配設位置が遮断された構成である。これにより、入力側グランド端子１１，１２と出力側グランド端子１４，１５の金属キャップ４を介した電気的連結は遮断され、よって弾性表面波素子３の減衰特性がパッケージ４に影響されて劣化することを防止することができる。
　【００５１】
　また、上記構成としても金属キャップ４は出力側グランド端子１４，１５と電気的に接続された状態を維持した構成となっているため、金属キャップ４はグランド電位となる。よって、上記構成としても金属キャップ４は依然としてシールド作用を奏するため、耐ノイズ特性を良好な状態に維持することができる。
　【００５２】
　図６は本実施例に係る弾性表面波装置１の減衰特性（実線で示す）を示している。同図では、比較のために図１９及び図２０に示した従来構成の弾性表面波装置１００の減衰特性（一点鎖線で示す）も合わせて示してる。
　【００５３】
　同図に示されるように、本実施例に刈る弾性表面波装置１の減衰特性は、従来構成の弾性表面波装置１００の減衰特性に対し、帯域外減衰が１０〜２０ｄＢ程度（図中、矢印で示す）改善されていることが判る。よって図６により、本実施例に係る弾性表面波装置１によれば、従来構成の弾性表面波装置１００に比べて減衰特性を改善できることが実証された。
　【００５４】
　図７は、上記した第１実施例に係る弾性表面波装置１の第１変形例である弾性表面波装置１Ａを示している。尚、図７に示す弾性表面波装置１Ａおいて、図１乃至図３を用いて説明した第１実施例に係る弾性表面波装置１と同一構成については同一符号を附してその説明を省略する。尚、以下説明する各実施例及び変形例においても同様とする。
　【００５５】
　第１実施例に係る弾性表面波装置１は、キャップ接続パターン４０を一方の出力側グランド用パッド３１にのみ配設した構成とされていた。これに対し、本変形例に係る弾性表面波装置１Ａは、第１実施例と同様に出力側グランド用パッド３１にキャップ接続パターン４０を形成すると共に、他方の出力側グランド用パッド３２にもキャップ接続パターン４５を形成したことを特徴とするものである。
　【００５６】
　この構成とすることにより、金属キャップ４は、上面配線膜３７，キャップ接続配線３９ｃ，キャップ接続パターン４０，出力側グランド用パッド３１を介して出力側グランド端子１４と電気的に接続されると共に、上面配線膜３７，キャップ接続配線３９ｄ，キャップ接続パターン４５，出力側グランド用パッド３１を介しても出力側グランド端子１５と電気的に接続される構成となる。
　【００５７】
　よって、本変形例に係る弾性表面波装置１Ａでも金属キャップ４は出力側端子９（具体的には出力側グランド端子１４，１５）とのみ接続された構成となり、減衰特性の向上を図ることができる。更に、本変形例では、金属キャップ４が一対の出力側グランド端子１４，１５の双方に接続されるため、弾性表面波素子３に対するシールド特性を向上させることができる。
　【００５８】
　図８及び図９は、第１実施例に係る弾性表面波装置１の第２変形例である弾性表面波装置１Ｂを示している。
　【００５９】
　第１実施例に係る弾性表面波装置１は、キャップ接続パターン４０を出力側グランド用パッド３１に配設した構成とされていた。これに対し、本変形例に係る弾性表面波装置１Ｂは、入力側グランド用パッド２８にキャップ接続パターン４０を形成したことを特徴とするものである。
　【００６０】
　このように、キャップ接続パターンの配設位置は出力側に限定されるものではなく、入力側端子８或いは出力側端子９の何れか一方にのみ接続される構成であればよい。よって、入力側端子８を構成する入力側グランド用パッド２８にキャップ接続パターン４０を形成した構成としても、第１実施例と同様の効果を実現することができる。また、第１変形例で説明した同様の理由により、入力側グランド用パッド２８，２９の双方にキャップ接続パターンを形成する構成としてもよい。
　【００６１】
　図１０及び図１１は、本発明の第２実施例である弾性表面波装置５０を示している。
　【００６２】
　第１実施例に係る弾性表面波装置１は、キャップ接続パターン４０を出力側グランド用パッド３１に配設した構成とされていた。これに対し、本実施例に係る弾性表面波装置５０は、第１のセラミック基板５にキャップ接続パターン５１を形成したことを特徴とするものである。
　【００６３】
　キャップ接続パターン５１は、第１のセラミック基板５に形成されたダイアタッチ部１６と一体的に形成されており、切欠部２２ｃまで引き出された構成とされている。また、本実施例に係る弾性表面波装置５０では、第２のセラミック基板６の四隅に形成された切欠部３４ａ〜３４ｃにキャップ接続配線５２ａ〜５２ｄが形成されている。尚、本実施例では、前記した各実施例に係る弾性表面波装置１，１Ａ，１Ｂと異なり、第２のセラミック基板６にはキャップ接続パターンは形成されていない。
　【００６４】
　上記構成とすることにより、金属キャップ４は、上面配線膜３７，キャップ接続配線３９ｃ，キャップ接続配線５２ｃ，キャップ接続パターン５１，ダイアタッチ部１６，出力側グランド接続部２０を介して出力側グランド端子１４と電気的に接続される。即ち、本実施例によっても金属キャップ４は出力側グランド端子１４とのみ電気的に接続されることとなり、シールド性を維持しつつ減衰特性の向上を図ることができる。
　【００６５】
　尚、上記した実施例ではキャップ接続パターン５１を出力側グランド端子１４と接続される出力側グランド端子部２０の近傍位置にのみ形成した構成としたが、キャップ接続パターン５１に加えて出力側グランド端子部２１の近傍位置に切欠部２２ｄまで引き出されるようキャップ接続パターンを形成し、金属キャップ４が出力側グランド端子１５とも接続される構成としてもよい。
　【００６６】
　図１２は、第２実施例に係る弾性表面波装置５０の変形例である弾性表面波装置５０Ａを示している。
　【００６７】
　前記した第２実施例に係る弾性表面波装置５０は、キャップ接続パターン５１をダイアタッチ部１６の出力側に配設することにより出力側グランド端子１４と接続されるよう構成していた。これに対し、本変形例に係る弾性表面波装置５０Ａは、ダイアタッチ部１６の入力側にキャップ接続パターン５３を形成したことを特徴とするものである。
　【００６８】
　このように、第１のセラミック基板５にキャップ接続パターンを形成する構成においても、キャップ接続パターンの配設位置は出力側に限定されるものではなく、入力側端子８或いは出力側端子９の何れか一方にのみ接続される構成であればよい。
　【００６９】
　よって、入力側端子８を構成する入力側グランド用パッド２８に電気的に接続されるよう、ダイアタッチ部１６の入力側にキャップ接続パターン５３を形成した構成としても、シールド性を維持しつつ減衰特性の向上を図ることができる。また、前記したと同様の理由により、切欠部３４ａ，３４ｂの双方に引き出されるようキャップ接続パターンを形成する構成としてもよい。
　【００７０】
　ここで、上記本発明の第１および第２実施例と比較するために、比較例を挙げて以下説明する。
　【００７１】
　図１３は、比較例である弾性表面波装置６０を示している。
　【００７２】
　前記した各実施例に係る弾性表面波装置１，１Ａ，１Ｂ，５０，５０Ａは、ダイアタッチ部１６を入力側グランド端子１１，１２と出力側グランド端子１４，１５の双方に電気的に接続する構成とされていた。ダイアタッチ部１６は、比較的高周波成分が低い場合にはダイアタッチ部１６によりフィルタとしての減衰特性が劣化することはなく、上記した各実施例に係る弾性表面波装置１，１Ａ，１Ｂ，５０，５０Ａで従来構成の弾性表面波装置１００に対し十分な減衰特性の向上を図ることができる。
　【００７３】
　しかるに、非常に高い高周波を使用する高周波回路では、ダイアタッチ部１６の影響が無視できなくなる。このため、比較例においては、ダイアタッチ部１６が出力側端子９を構成する出力側グランド端子１４，１５とのみ電気的に接続される構成としたことを特徴とするものである。
　【００７４】
　具体的には、比較例に係る弾性表面波装置６０は、図７に示される弾性表面波装置１Ａの構成において、入力側グランド接続部１８，１９を除去した構成とされている。この構成とすることにより、金属キャップ４は出力側グランド端子１４とのみ電気的に接続される構成となり、かつダイアタッチ部１６も出力側グランド端子１４，１５とのみ接続され構成となる。
　【００７５】
　この構成は、図２１で示した等価回路でみるとインピーダンスＺ９，Ｚ１２の各配設位置が共に遮断された構成である。これにより、入力側グランド端子１１，１２と出力側グランド端子１４，１５の金属キャップ４を介した電気的連結及びダイアタッチ部１６を介した電気的連結は共に遮断されることとなり、弾性表面波素子３の減衰特性がパッケージ４に影響され劣化することを確実に防止することができる。
　【００７６】
　また、上記構成としても金属キャップ４及びダイアタッチ部１６は少なくとも出力側グランド端子１４，１５の何れか一方と電気的に接続された状態を維持した構成となっているため、金属キャップ４及びダイアタッチ部１６はグランド電位となる。よって、上記構成としても金属キャップ４及びダイアタッチ部１６は依然としてシールド作用を奏するため、耐ノイズ特性を良好な状態に維持することができる。
　【００７７】
　図１４は比較例に係る弾性表面波装置６０の減衰特性（実線で示す）を示している。同図では、比較のために図１９及び図２０に示した従来構成の弾性表面波装置１００の減衰特性（一点鎖線で示す）も合わせて示してる。
　【００７８】
　同図に示されるように、比較例に係る弾性表面波装置６０の減衰特性は、従来構成の弾性表面波装置１００の減衰特性に対し、帯域外減衰が改善されていることが判る。よって図１４により、比較例に係る弾性表面波装置６０によれば、従来構成の弾性表面波装置１００に比べて減衰特性が改善できることが実証された。
　【００７９】
　図１５乃至図１８は、比較例に係る弾性表面波装置６０の変形例を示している。図１５及び図１６に示される第１変形例に係る弾性表面波装置６０Ａは、図１０を用いて説明した第２実施例に係る弾性表面波装置５０において、入力側グランド接続部１８，１９を除去した構成とされている。
　【００８０】
　また、図１７に示される第２変形例に係る弾性表面波装置６０Ｂは、図８を用いて説明した第１実施例の第２変形例に係る弾性表面波装置１Ｂにおいて、出力側グランド接続部２０，２１を除去した構成とされている。前記した説明から明らかなように、ダイアタッチ部１６は入力側グランド端子１１，１２或いは出力側グランド端子１４，１５の何れか一方とのみ接続する構成であれば上記の効果を実現できる。よって、本変形例に係る弾性表面波装置６０Ｂのように出力側グランド接続部２０，２１を除去し、これによりダイアタッチ部１６が入力側グランド端子１１，１２とのみ電気的に接続する構成とすることによっても、シールド性を維持しつつ減衰特性の向上を図ることができる。
　【００８１】
　更に、図１８に示される第２変形例に係る弾性表面波装置６０Ｃは、図１２を用いて説明した第２実施例の変形例に係る弾性表面波装置５０Ａにおいて、出力側グランド接続部２０，２１を除去した構成とされている。上記した各変形例に係る弾性表面波装置６０Ａ〜６０Ｃの構成としても、入力側グランド端子１１，１２と出力側グランド端子１４，１５との金属キャップ４を介した電気的連結及びダイアタッチ部１６を介した電気的連結は共に遮断されることとなり、減衰特性がパッケージ４に影響され劣化することを確実に防止することができる。
　【００８２】
　一方、上記した各実施例または比較例に係る弾性表面波装置１，１Ａ，１Ｂ，５０，５０Ａ，６０，６０Ａ〜６０Ｃにおいては、入力側端子８と出力側端子９との金属キャップ４を介した電気的連結及びダイアタッチ部１６を介した電気的連結を完全に遮断する構成とされていた。即ち、上記した各実施例または比較例では金属キャップ４及びダイアタッチ部１６の入力側或いは出力側の何れか一方を、各端子８．９に対し断線させる構成とされていた。
　【００８３】
　しかるに、金属キャップ４及びダイアタッチ部１６を入力側端子８及び出力側端子９の双方に電気的に接続しつつ、上記した各実施例または比較例と同等の効果を実現させることも可能である。具体的には、金属キャップ４を入力側端子８を構成する入力側グランド端子１１，１２または出力側端子９を構成する出力側グランド端子１４，１５の内いずれか一方に高インピーダンス接続すると共に、他方のグランド端子と低インピーダンス接続する構成とすればよい。
　【００８４】
　また、ダイアタッチ部１６についても同様であり、ダイアタッチ部１６を入力側端子８を構成する入力側グランド端子１１，１２または出力側端子９を構成する出力側グランド端子１４，１５の内いずれか一方に高インピーダンス接続すると共に、他方のグランド端子と低インピーダンス接続する構成とすればよい。更に、金属キャップ４及びダイアタッチ部１６の双方において上記のように入力側と出力側で接続するインピーダンスに差を設ける構成としてもよい。
　【００８５】
　上記構成とすることにより、高インピーダンス接続した方における金属キャップ４，ダイアタッチ部１６と各端子との電気的連結を弱めることができる。よって、前記した各実施例または比較例に比べて精度は低くなるものの、従来構成の弾性表面波装置１００に比べ減衰特性を向上させることができる。
　【発明の効果】
　上述の如く本発明によれば下記の効果を実現することができる。
　【００８６】
　請求項１〜４記載の発明によれば、入力側端子と出力側端子との金属キャップを介した電気的連結を遮断することができるとともに、入力側端子および出力側端子をダイアタッチ部を介して電気的に接続するため、弾性表面波素子の減衰特性がパッケージに影響され劣化することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の第１実施例である弾性表面波装置の分解斜視図である。
　【図２】
　本発明の第１実施例である弾性表面波装置の斜視図である。
　【図３】
　本発明の第１実施例である弾性表面波装置の断面図である。
　【図４】
　弾性表面波共振器を説明するための図である。
　【図５】
　弾性表面波素子の回路構成の一例を示す図である。
　【図６】
　本発明の第１実施例である弾性表面波装置の減衰特性を従来の弾性表面波装置の減衰特性と比較して示す図である。
　【図７】
　本発明の第１実施例の第１変形例である弾性表面波装置の分解斜視図である。
　【図８】
　本発明の第１実施例の第２変形例である弾性表面波装置の分解斜視図である。
　【図９】
　本発明の第１実施例の第２変形例である弾性表面波装置の斜視図である。
　【図１０】
　本発明の第２実施例である弾性表面波装置の分解斜視図である。
　【図１１】
　本発明の第２実施例である弾性表面波装置の斜視図である。
　【図１２】
　本発明の第２実施例の変形例である弾性表面波装置の分解斜視図である。
　【図１３】
　比較例である弾性表面波装置の分解斜視図である。
　【図１４】
　比較例である弾性表面波装置の減衰特性を従来の弾性表面波装置の減衰特性と比較して示す図である。
　【図１５】
　比較例の第１変形例である弾性表面波装置の分解斜視図である。
　【図１６】
　比較例の第１変形例である弾性表面波装置の斜視図である。
　【図１７】
　比較例の第２変形例である弾性表面波装置の分解斜視図である。
　【図１８】
　比較例の第３変形例である弾性表面波装置の分解斜視図である。
　【図１９】
　従来の弾性表面波装置の一例を示す分解斜視図である。
　【図２０】
　従来の弾性表面波装置の一例を示す斜視図である。
　【図２１】
　従来の弾性表面波装置のパッケージの回路構成を示す等価回路図である。
　【符号の説明】
　１，１Ａ，１Ｂ，５０，５０Ａ，６０，６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ　弾性表面波装置
　２　パッケージ
　３　弾性表面波素子
　４　金属キャップ
　５　第１のセラミック基板
　６　第２のセラミック基板
　７　第３のセラミック基板
　８　入力側端子
　９　出力側端子
　１０　入力側信号端子
　１０ａ　入力信号用フットパターン
　１１，１２　出力側グランド端子
　１１ａ，１２ａ　入力側グランド用フットパターン
　１３　出力側信号端子
　１３ａ　出力信号用フットパターン
　１４，１５　出力側グランド端子
　１４ａ，１５ａ　出力側グランド用フットパターン
　１６　ダイアタッチ部
　１８，１９　入力側グランド接続部
　２０，２１　出力側グランド接続部
　２７　入力側信号用パッド
　２８，２９　入力側グランド用パッド
　３０　出力側信号用パッド
　３１，３２　出力側グランド用パッド
　３７　上面配線膜
　３９ａ〜３９ｄ，５２ａ〜５２ｄ　キャップ接続配線
　４０，４５，４６，５１　キャップ接続パターン
　４２　弾性表面波共振器