【事件の表示】
　特許第３３３８３９６号「固体電解コンデンサ及びその製造方法」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３３８３９６号の請求項１、２に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続きの経緯
本件特許第３３３８３９６号に係る手続きの主な経緯は次のとおりである。
　特許出願（特願平１１−８３７９４号）　　　　平成１１年　３月２６日
　特許権設定登録　　　　　　　　　　　　　　　平成１４年　８月　９日
　特許異議申立（異議申立人：ニチコン株式会社）平成１５年　４月２５日
　取消理由通知　　　　　　　　　　　　　　　　平成１５年１１月１９日
　特許異議意見書・訂正請求書　　　　　　　　　平成１６年　２月　３日
　
第２　訂正の適否についての判断
　１　訂正の内容
　（１）　訂正事項ａ
　特許請求の範囲の【請求項１】を削除する。
　
　（２）　訂正事項ｂ
　特許請求の範囲の【請求項２】の項番を新たな【請求項１】と訂正する。
　
　（３）　訂正事項ｃ
　特許請求の範囲の【請求項３】の項番を新たな【請求項２】と訂正するとともに、
「【請求項２】前記導電性ポリマー層を形成する前に、前記コンデンサ素子を２００〜３００℃の温度で熱処理することを特徴とする請求項１記載の固体電解コンデンサの製造方法。」と訂正する。
　
　（４）　訂正事項ｄ
　【発明の名称】を「固体電解コンデンサの製造方法」と訂正する。
　
　（５）　訂正事項ｅ
　明細書の段落【０００９】を
「【０００９】
　【課題を解決するための手段】
　本発明による固体電解コンデンサの製造方法は、陽極化成箔と対向陰極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子内に導電性ポリマー層を形成すると共に、前記陽極化成箔及び対向陰極箔からリード線を引き出した固体電解コンデンサの製造方法において、前記リード線の外表面に３００℃以上の融点を有する金属メッキ層を形成しておき、前記導電性ポリマー層を形成するに当たり、導電性ポリマーとなるモノマーと酸化剤とを含む溶液に前記コンデンサ素子を浸漬した後、該コンデンサ素子を２００〜３００℃の温度で熱処理することを特徴とするものである。」と訂正する。
　
　２　訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　（１）　訂正事項ａ
　訂正事項ａは、【請求項１】を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮に当たる。
　
　（２）　訂正事項ｂ
　訂正事項ｂは、【請求項２】の項番を【請求項１】の削除にともない新たな【請求項１】と訂正するものであるから、明りょうでない記載の釈明に当たる。
　さらに、訂正事項ｂは、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
　（３）　訂正事項ｃ
　訂正事項ｃは、【請求項３】の項番を【請求項１】の削除にともない新たな【請求項２】と訂正するとともに、新たな【請求項１】を引用する型式にすることにより実質的に「前記導電性ポリマー層を形成するに当たり、導電性ポリマーとなるモノマーと酸化剤とを含む溶液に前記コンデンサ素子を浸漬した後、該コンデンサ素子を２００〜３００℃の温度で熱処理すること」を限定するものであるから、明りょうでない記載の釈明及び特許請求の範囲の減縮に当たる。
　さらに、訂正事項ｃにおける限定事項は、特許明細書の訂正前の【請求項２】、段落【００１９】及び段落【００２０】に記載されているので、新規事項には当たらない。
　したがって、訂正事項ｃは、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
　（４）　訂正事項ｄ、ｅ
　訂正事項ｄ、ｅは、特許請求の範囲の訂正にともない【発明の名称】及び明細書の段落【０００９】を訂正するものであるから、明りょうでない記載の釈明に当たる。
　さらに、訂正事項ｄ、ｅは、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
　３　訂正の適否のむすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、平成１１年改正前の特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項から第４項までの規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
第３　特許異議申立及びこれについての判断
　１　本件発明
　上記第２で示したように上記訂正は認められるので、本件請求項１、２に係る発明（以下、「本件発明１、２」という。）は、上記訂正請求に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１、２に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】陽極化成箔と対向陰極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子内に導電性ポリマー層を形成すると共に、前記陽極化成箔及び対向陰極箔からリード線を引き出した固体電解コンデンサの製造方法において、
　前記リード線の外表面に３００℃以上の融点を有する金属メッキ層を形成しておき、
　前記導電性ポリマー層を形成するに当たり、導電性ポリマーとなるモノマーと酸化剤とを含む溶液に前記コンデンサ素子を浸漬した後、該コンデンサ素子を２００〜３００℃の温度で熱処理することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】前記導電性ポリマー層を形成する前に、前記コンデンサ素子を２００〜３００℃の温度で熱処理することを特徴とする請求項１記載の固体電解コンデンサの製造方法。」
　
　２　特許異議申立の理由及び取消理由の内容
　（１）　特許異議申立の理由
　特許異議申立人は、証拠として、
１．刊行物１（甲第１号証）：特開平１０−３４０８３１号公報
２．刊行物２（甲第２号証）：実願昭５４−３６７２６号（実開昭５５−１３７５４２号）のマイクロフィルム
３．刊行物３（甲第３号証）：実公平４−４５２３１号公報
４．刊行物４（甲第４号証）：特開昭６４−３６０１２号公報
を提出し、本件請求項１〜３に係る発明は、刊行物１〜４に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、特許を取り消すべき旨主張している。
　
　（２）　取消理由の内容
　取消理由の内容も特許異議申立の理由と同様である。
　
　３　刊行物に記載された発明
　（１）刊行物１に記載された発明
　刊行物１は、「固体電解コンデンサの製造方法」に関するものであり、以下の点が記載されている。
【請求項１】　陽極電極箔と陰極電極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子に３，４−エチレンジオキシチオフェンと溶媒中の酸化剤とを含浸した後、少なくとも２回以上の熱処理による化学重合反応でポリエチレンジオキシチオフェンを生成する固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項５】　溶媒がブタノールであるとともに、化学重合反応での１回目の熱処理の温度が２０℃ないし９０℃、２回目以降の熱処理の温度が１２０℃ないし１８０℃である請求項１ないし請求項３記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この発明は、固体電解コンデンサの製造方法において、陽極電極箔と陰極電極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子に３，４−エチレンジオキシチオフェンと溶媒中の酸化剤とを含浸した後、少なくとも２回以上の熱処理による化学重合反応でポリエチレンジオキシチオフェンを生成することを特徴としている。
【００１７】陽極電極箔１及び陰極電極箔２にはそれぞれの電極を外部に接続するためのリード線６、７が、ステッチ、超音波溶接等の公知の手段により接続されている。このリード線６、７は、アルミニウム等からなり、陽極電極箔１、陰極電極箔２との接続部と外部との電気的な接続を担う外部接続部からなり、巻回したコンデンサ素子１０の端面から導出される。
【００２２】・・・一方、熱処理を施すことで化学重合反応を促進することはできるものの、反応速度が速くなるために陽極電極箔１に形成されたエッチングピット８内部への重合が進行する前に溶媒が除去されてしまい、結果として緻密で均一な固体電解質を生成することができなくなる。
【００２４】なお、熱処理の温度および時間は、溶媒の種類、工程時間等により任意だが、必要に応じて異なる温度に設定してもよく、また順次高温となるよう設定してもよい。この場合、順次段階的に温度を上げることになるが、暫時温度を上げてもよい。また、化学重合反応での１回目の熱処理の温度が、少なくとも前記溶媒の沸点よりも低く、かつ２回目以降の熱処理の温度が前記溶媒の沸点よりも高く設定するとより好適である。特に、前記酸化剤の溶媒がブタノールである場合は、実験の結果、１回目の熱処理の温度を２０℃ないし９０℃とし、２回目以降の熱処理の温度を１２０℃ないし１８０℃が良好な特性を得ることができた。
　
　（２）刊行物２に記載された発明
　刊行物２は、「電解コンデンサ」に関するものであり、以下の点が記載されている。
「外部接続部４ｂのアルミニウム面上に半田付け可能な金属の金属膜５をメッキにより形成している。なお、前記半田付け可能な金属としては、錫，銅，銀，ニッケル，亜鉛，半田がある。」（第３頁第１１行〜第１５行）
　
　（３）刊行物３に記載された発明
　刊行物３は、「電解コンデンサ」に関するものであり、以下の点が記載されている。
「・・・金メッキ層１０を形成した外部端子３・・・」（実用新案登録請求の範囲）
　
　（４）刊行物４に記載された発明
　刊行物４は、「固体電解コンデンサ」に関するものであり、以下の点が記載されている。
「（１）陰極箔と、誘電体酸化被膜を備えた陽極箔と、をセパレータを介して捲回したコンデンサ素子に、導電性ポリマーよりなる固体電解質を含浸させてなる固体電解コンデンサにおいて、前記セパレータが炭化処理されたものであることを特徴とする固体電解コンデンサ。」（特許請求の範囲（１））
「マニラ紙などよりなる通常のセパレータを用いて作製したコンデンサ素子を空気中において通常２００〜４００℃において３０〜９０分間加熱処理することによってセパレータを炭化させる。」（第２頁左下欄末行〜右下欄第３行）
「加熱することによってマニラ紙（セパレータ）の炭化処理を行った後、以下の操作によって導電性ポリマーの含浸を行った。」（第３頁右上欄第１３行〜第１５行）
　
　４　本件発明と刊行物に記載された発明との対比・判断
　（１）本件発明１について
　本件発明１と刊行物１〜４に記載された発明とを対比すると、刊行物１〜４には、本件発明１の構成要素である「導電性ポリマー層を形成するに当たり、導電性ポリマーとなるモノマーと酸化剤とを含む溶液に前記コンデンサ素子を浸漬した後、該コンデンサ素子を２００〜３００℃の温度で熱処理すること」が記載されていない。
　異議申立人は、刊行物１の「【００２４】なお、熱処理の温度および時間は、溶媒の種類、工程時間等により任意だが、必要に応じて異なる温度に設定してもよく、また順次高温となるよう設定してもよい。この場合、順次段階的に温度を上げることになるが、暫時温度を上げてもよい。」との記載を考えると、熱処理温度の数値限定は、設計事項に過ぎず、何等格別なものではない旨主張している。
　しかし、本願発明１は、明細書の段落【００２０】に「この熱処理は、導電性ポリマー層の形成を促進すると共に、該導電性ポリマー層から発生する可能性のあるガスを放出させ尽くすこと等を目的とするものであり、前記化学重合液に浸漬した後のコンデンサ素子を、２００〜３００℃に昇温して数分間保持するものである。」と記載があるように、導電性ポリマー層の形成を促進すると共に、ガスを放出させ尽くすことをも目的として、高めの２００〜３００℃に昇温して熱処理を行っているものである。これに対して、刊行物１には、上記【００２４】の記載に続いて「２回目以降の熱処理の温度を１２０℃ないし１８０℃が良好な特性を得ることができた。」とも記載されており、さらに、刊行物１の【００２２】には、「熱処理を施すことで反応速度が速くなるために、緻密で均一な固体電解質を生成することができなくなる」旨記載されており、熱処理温度を高くすれば反応速度がより速くなるのは明らかであるから、熱処理温度をあまり高くするのは良くないことが示唆されている。したがって、導電性ポリマー層の形成を促進することだけを目的とした刊行物１において、１８０℃より高い２００〜３００℃に昇温して熱処理を行うことに必然性はなく、むしろ阻害要因があるので、前記主張は採用できない。
　さらに、異議申立人は、刊行物４にコンデンサ素子を２００〜４００℃の温度で加熱することが記載されており、加熱処理を導電性ポリマー層の生成前／生成後のいずれで行うか、何℃で行うかは、適宜なし得る設計事項である旨主張している。
　しかし、刊行物４の熱処理によるセパレータの炭化処理は、導電性ポリマーの含浸前、すなわち導電性ポリマー層の生成前に行うものであり、この熱処理を導電性ポリマー層の生成後に行うことは、あり得ないことであるから、前記主張も採用できない。
　したがって、本願発明１は、刊行物１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
　（２）本件発明２について
　本件発明２は、本件発明１を引用して、更に限定したものであるから、本件発明１と同様の理由により、刊行物１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
　５　特許異議申立についての判断のむすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び取消理由によっては本件発明１、２についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１、２についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年２月２６日（２００４．２．２６）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
固体電解コンデンサの製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【
請求項１
　前記リード線の外表面に３００℃以上の融点を有する金属メッキ層を形成しておき、
　前記導電性ポリマー層を形成するに当たり、導電性ポリマーとなるモノマーと酸化剤とを含む溶液に前記コンデンサ素子を浸漬した後、該コンデンサ素子を２００〜３００℃の温度で熱処理することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
　【
請求項２
前記導電性ポリマー層を形成する前に、前記コンデンサ素子を２００〜３００℃の温度で熱処理することを特徴とする請求項１記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、陽極化成箔と対向陰極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子内に導電性ポリマー層を形成すると共に、前記陽極化成箔及び対向陰極箔からリード線を引き出した固体電解コンデンサに関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　電子機器のデジタル化に伴い、それに使用されるコンデンサにも、高周波領域における低ＥＳＲ化、小型大容量化が求められるようになってきている。ここでＥＳＲとは、等価直列抵抗を意味する。
　【０００３】
　小型、大容量、低ＥＳＲのコンデンサとして、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリン等の導電性ポリマーを陰極材として用いた固体電解コンデンサに注目が寄せられている。
　【０００４】
　本願出願人は、特開平１０−５０５５８号において、陽極化成箔と対向陰極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子内に、導電性ポリマー層を形成する技術を開示した。その技術によれば、酸化重合により導電性ポリマーとなるモノマーと酸化剤とを含む化学重合液を準備し、該化学重合液に前記コンデンサ素子を浸漬することにより、導電性ポリマー層が形成される。
　【０００５】
　又本願出願人は、特願平１０−２２０７６６号において、前記導電性ポリマー層を形成するに当たり、前記コンデンサ素子を前記化学重合液に浸漬した後、２００〜３００℃の温度で熱処理する技術を開示した。
　【０００６】
　更に本願出願人は、特願平１１−７９７４１号において、前記導電性ポリマー層を形成する前に、前記コンデンサ素子を２００〜３００℃の温度で熱処理する技術を開示した。
　【０００７】
　導電性ポリマー層を形成したコンデンサ素子は、有底筒状の外装ケースに収納され、該ケースの開口部をゴムパッキング、エポキシ樹脂等により密封した後、周知のエージング処理が施されてコンデンサ完成品となる。
　【０００８】
　【発明が解決しようとする課題】
　ところで、前記コンデンサ素子の陽極化成箔及び対向陰極箔からは、陽極リード線及び陰極リード線が引き出されており、該リード線の外表面には、実用時の半田濡れ性や耐食性を向上させるため、半田メッキや錫メッキが施されているが、
　前記特願平１０−２２０７６６号や特願平１１−７９７４１号に開示された技術に従って熱処理を行うと、前記リード線の半田メッキ（融点＝約２００℃）や錫メッキ（融点＝２３２℃）が溶けて剥がれるという問題があった。
　【０００９】
　【課題を解決するための手段】
　
本発明による固体電解コンデンサの製造方法は、陽極化成箔と対向陰極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子内に導電性ポリマー層を形成すると共に、前記陽極化成箔及び対向陰極箔からリード線を引き出した固体電解コンデンサの製造方法において、前記リード線の外表面に３００℃以上の融点を有する金属メッキ層を形成しておき、前記導電性ポリマー層を形成するに当たり、導電性ポリマーとなるモノマーと酸化剤とを含む溶液に前記コンデンサ素子を浸漬した後、該コンデンサ素子を２００〜３００℃の温度で熱処理することを特徴とするものである。
　【００１０】
　【発明の実施の形態】
　本発明の一実施形態に従った固体電解コンデンサを製造するには、まず、図１に示すようなコンデンサ素子７を準備する。
　【００１１】
　このコンデンサ素子７は、陽極化成箔１と対向陰極箔２とをセパレータ３を介して巻き取ることにより作製される。陽極箔化成１及び対向陰極箔２からは、陽極リードタブ６１及び陰極リードタブ６２を介して、陽極リード線５１及び陰極リード線５２がそれぞれ引き出されている。４は巻き止めテープである。
　【００１２】
　陽極化成箔１は、アルミニウム等の弁作用金属からなる箔に、粗面化のためのエッチング処理を施した後、化成処理（電解酸化処理）を施して化成皮膜（誘電体皮膜）を形成したものである。
　【００１３】
　本発明実施例においては、前記陽極リード線及び陰極リード線として、その外表面に３００℃以上の融点を有する金属メッキ層を形成したものを用いる。
　【００１４】
　前記金属メッキ層の材料としては、高融点、低抵抗で半田濡れ性、耐食性等に優れたものが適し、具体的には、銀（融点＝９６２℃）、金（融点＝１０６４℃）、ニッケル（融点＝１４５５℃）、パラジウム（融点＝１５４４℃）、亜鉛（融点＝４２０℃）、鉛（融点＝３２８℃）或いはそれらの金属を主成分とする合金等が適する。銅（融点＝１０８５℃）は、耐食性の点で好ましくない。
　【００１５】
　前記コンデンサ素子７には、陽極化成箔の裁断面や陽極化成箔に対する陽極リードタブのカシメ接続部に化成皮膜を形成すると共に、巻き取り過程で生じた陽極化成箔の損傷修復を目的として、再化成処理が施される。
　【００１６】
　更に、再化成処理済のコンデンサ素子には、セパレータを構成する繊維組織の隙間を拡げて後工程での化学重合液の浸透性を向上させることを目的として、第１の熱処理が施される。この熱処理は、コンデンサ素子７を乾燥雰囲気中で２００〜３００℃に昇温し、数十分間保持するものである。
　【００１７】
　ここで、従来技術に従ってリード線の外表面に半田メッキ層を形成したものでは、２４０℃、３０分の熱処理により、試料数５００個の全てにおいてメッキ層の剥がれが観測されたが、
　本発明実施例に従ってリード線の外表面に銀メッキ層を形成したものでは、２４０℃、３０分の熱処理を施しても、試料数５００個の全てにおいてメッキ層の剥がれは観測されなかった。
　【００１８】
　熱処理済のコンデンサ素子内に導電性ポリマー層を形成するに当たっては、酸化重合により導電性ポリマーとなるモノマーとしての３，４−エチレンジオキシチオフェン：３４ｗｔ％と、酸化剤としてのパラトルエンスルホン酸鉄（ＩＩＩ）：３３ｗｔ％と、希釈剤としてのｎ−ブチルアルコール：３３ｗｔ％とを含有する化学重合液を準備する。
　【００１９】
　そして、該化学重合液に前記コンデンサ素子を浸漬した後、第２の熱処理を施すことにより、コンデンサ素子内の陽極化成箔及び対向陰極箔に密着した３，４−エチレンジオキシチオフェンのポリマー層が形成される。
　【００２０】
　この熱処理は、導電性ポリマー層の形成を促進すると共に、該導電性ポリマー層から発生する可能性のあるガスを放出させ尽くすこと等を目的とするものであり、前記化学重合液に浸漬した後のコンデンサ素子を、２００〜３００℃に昇温して数分間保持するものである。
　【００２１】
　前記導電性ポリマー層のガス抜きが不十分であると、コンデンサ完成後の半田リフロー工程等において２００℃以上の高温環境下に置かれた際、導電性ポリマー層から何らかのガスが発生して、外装ケースや封口ゴムが膨れるという問題を引き起こす。
　【００２２】
　ここで、従来技術に従ってリード線の外表面に半田メッキ層を形成したものでは、２７０℃、５分の熱処理により、試料数５００個の全てにおいてメッキ層の剥がれが観測されたが、
　本発明実施例に従ってリード線の外表面に銀メッキ層を形成したものでは、２７０℃、５分の熱処理を施しても、試料数５００個の全てにおいてメッキ層の剥がれば観測されなかった。
　【００２３】
　前記銀メッキ層は、チオフェン系の化学重合液に触れると硫化されることがあるが、硫化銀用の洗浄液（商品名：イートレックス等）を用いて洗浄すれば、きれいな銀表面が現れ、半田濡れ性等に悪影響が残ることはない。
　【００２４】
　導電性ポリマー層を形成したコンデンサ素子７は、図２に示すように、リードタブ部６１、６２にゴムパッキング９を装着して有底筒状のアルミニウム製外装ケース８に収納され、その開口部に横絞り加工及びカール加工が施され、エージング処理が施されて、コンデンサ完成品となる。
　【００２５】
　上記実施例においては、導電性ポリマー層形成の出発物質として３，４−エチレンジオキシチオフェンを用いたが、その代わりに、ピロール、チオフェン、フラン、アニリン及びそれらの誘導体等、酸化重合により導電性ポリマーとなる各種モノマーを用いてもよい。
　【００２６】
　【発明の効果】
　本発明によれば、陽極化成箔と対向陰極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子内に導電性ポリマー層を形成すると共に、前記陽極化成箔及び対向陰極箔からリード線を引き出した固体電解コンデンサにおいて、
　導電性ポリマー層の形成促進等を目的として、前記コンデンサ素子を化学重合液に浸漬する前後に比較的高温での熱処理を施しても、前記リード線の外観や半田濡れ性が損なわれない。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明実施例において用いられるコンデンサ素子の分解斜視図である。
　【図２】
　本発明実施例による固体電解コンデンサの断面図である。
　【符号の説明】
　１　　陽極化成箔
　２　　対向陰極箔
　３　　セパレータ
　４　　巻き止めテープ
　５１　陽極リード線
　５２　陰極リード線
　６１　陽極リードタブ
　６２　陰極リードタブ
　７　　コンデンサ素子
　８　　外装ケース
　９　　ゴムパッキング