(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤ照明装置であって、ベース、ＬＥＤ発光ユニット、ランプカバーを含み、
前記ＬＥＤ発光ユニットは、前記ベースの上表面に設置され、複数のＬＥＤ発光チップを含み、
前記ランプカバーは、透光性能を有する中実の熱伝導材料により作られ、前記ベースと直接に接触し、前記ＬＥＤ発光ユニットを内側に覆い、外表面および内表面を含み、前記外表面は光線の出射面であり、前記内表面は配光面および熱伝導面を含み、
前記配光面は、前記ＬＥＤ発光チップとわずかの隙間をおきながら、前記ベースの上表面と共にちょうど前記ＬＥＤ発光チップをパッケージングできるアーチ型の配光チャンパーを形成しており、
前記熱伝導面は、前記配光面以外の前記内表面の一部または全部のエリアに設置され、かつ前記ベースの上表面とは面と面との直接接触方式により隙間なく貼合され、少なくとも前記内表面の中央エリアおよびエッジエリアに分布されており、
前記ランプカバーの内表面は前記配光面および前記熱伝導面のみにより構成されていることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項２】
前記ランプカバーは透光性セラミックス又はガラスにより作られていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項３】
前記透光性セラミックスはＰＬＺＴ、ＣａＦ２、Ｙ２Ｏ３、ＹＡＧ、多結晶ＡＩＯＮとＭｇＡｌ２Ｏ４のうちの一種又は複数種類の組み合わせであることを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項４】
前記ＬＥＤ発光ユニットはさらに回路基板を含み、前記ＬＥＤ発光チップは前記回路基板に設置され、前記回路基板は前記ベースに設置されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項５】
前記ＬＥＤ発光ユニットはさらに回路コーティング層を含み、前記回路コーティング層は直接に前記ベースの上表面に塗布され、前記ＬＥＤ発光チップは直接に前記ベースの上表面に設置され、前記回路コーティング層を介して相互に接続されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項６】
前記回路コーティング層は金属材料を含む流体又は粉末のコーティング層であり、前記回路コーティング層の厚みは２０μｍ以上であることを特徴とする請求項５に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項７】
前記回路コーティング層の金属材料はモリブデン、マンガン、タングステン、銀、金、プラチナ、銀パラジウム合金、銅、アルミ、錫材料のうちの少なくとも一種又は複数種類の組み合わせから選択されることを特徴とする請求項５または６に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項８】
前記ベースの上表面は平面、曲面又は複数の平面の組み合わせの形状であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項９】
前記ベースには第一放熱貫通孔が設置されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項１０】
前記ランプカバーには第二放熱貫通孔が設置され、前記第二放熱貫通孔は前記第一放熱貫通孔と対応して連通していることを特徴とする請求項９に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項１１】
前記ベースは絶縁層が塗布されている金属ベース又は絶縁材料により作られているベースであることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項１２】
前記ベースは中空アウトの構造であり、前記ベースにおける前記第一放熱貫通孔は前記ベースの中空アウトの構造を通して外部の空気と繋がっていることを特徴とする請求項９または１０に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項１３】
前記ベースは中空アウトの構造ではなく、前記ベースの外側面には放熱フィンが設置されていることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項１４】
電源チャンパーをさらに含み、電源チャンパーのハウジングはベースに接続され、電源チャンパーのチャンパー本体はベースと隔てていることを特徴とする請求項１〜１３のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＬＥＤに関し、具体的には、ＬＥＤ照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ技術の応用が新しい光源革命を引き起こしている一方で、ＬＥＤ装置の放熱は相変わらず業界において解決しにくい課題の一つである。このため、ハイパワーＬＥＤ装置の製造も制限されてしまい、単品のＬＥＤ光源の明るさが不足することや、陳列式ＬＥＤ照明装置の体積が大きすぎる問題を招いている。従来のＬＥＤ発光ユニットは、通常、パッケージ部分、発光チップ、光源スタンド（基板ともいう）、回路基板およびラジエータなどの構造を含む。ここで、パッケージ部分、発光チップおよび光源スタンドの組み合わせは、ＬＥＤ部品とも称される。ＬＥＤ部品自体は、相応した電気学的および放熱的能力を備えておらず、それ自体を単独で使用することができないため、ＬＥＤ部品を回路基板に結合させることにより電気的に接続されることを実現し、さらには回路基板を放熱グリスなどでラジエータに接着させることにより熱量の散逸を実現する必要がある。このように、従来のＬＥＤ発光ユニットにおいて、発光チップにより生成される熱量は、順次に「チップ――光源スタンド――回路基板表面の電気層――回路基板――放熱グリス――ラジエータ」のルートを経て最終的には散逸されうるが、その過程においては巨大な熱抵抗が発生すると見られる。また、従来のプロセスにおけるパッケージ材料は、一般的には樹脂材料が多用されるが、このような材料の熱伝導性能は非常に悪く、チップにより生成される熱量はパッケージ部品の方向へ伝導されることができず、ラジエータに頼って一方向へのみ熱を伝導することしかできない。さらに、電球の製作において、通常の場合、チップは独立したパッケージ部品を有し、それを中空の外カバーで覆って電球の形状を形成する。こうすると、チップにより生成される熱量は、まずは独立したパッケージ部品を通して空気中に伝導されてから外カバーへ伝導され、その次に周りの空気中に伝導されるため、熱量はほぼ外へ伝導されない。
【０００３】
熱伝導性が悪いと、ハイパワーＬＥＤ装置を開発することができない。ハイパワーＬＥＤ照明装置を製造するためには、装置の体積を増加しなければならないが、日常生活の使用中において、多くの不便をもたらしてしまう。本発明の発明者は以上のような状況を踏まえて、熱伝導性能が比較的に良いＬＥＤ装置の開発に注力している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
既存の技術における問題を鑑みて、本発明は、より良い放熱機能を有することにより、比較的に小さな体積でより大きなパワーを実現でき、装置の体積を増加せずにより高い照明の明るさを実現できるＬＥＤ照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るＬＥＤ照明装置は、ベース、ＬＥＤ発光ユニット、ランプカバーを含む。
【０００６】
ＬＥＤ発光ユニットはベースの上表面に設置され、ランプカバーはベースと直接に接触し、ＬＥＤ発光ユニットを内側に覆う。前記ＬＥＤ発光ユニットは、複数のＬＥＤ発光チップを含む。
【０００７】
前記ランプカバーは外表面および内表面を含み、外表面は光線の出射面であり、前記内表面は配光面および熱伝導面を含む。ここで、前記配光面は内表面におけるＬＥＤ発光チップと対応する内表面エリアに設置され、配光面とＬＥＤ発光チップとの間には隙間が存在し、ベースの上表面と共に配光チャンパーを形成している。前記熱伝導面は内表面におけるベースにＬＥＤ発光チップを取り付けた部分以外の部分又は全ての上表面が対応する内表面エリアに設置され、かつベースと隙間なく貼合されている。熱伝導面は、少なくとも内表面の中央エリアおよびエッジエリアに分布されている。
【０００８】
好ましくは、前記ランプカバーの内表面は配光面および熱伝導面のみにより構成されている。
【０００９】
好ましくは、前記ランプカバーは透光性セラミックス又はガラスにより作られている。
【００１０】
好ましくは、前記透光性セラミックスはＰＬＺＴ、ＣａＦ２、Ｙ２Ｏ３、ＹＡＧ、多結晶ＡＩＯＮとＭｇＡｌ２Ｏ４のうちの一種類又は複数種類の組み合わせから選択された少なくとも一種類の材料を含む。
【００１１】
本発明の発明者は繰り返して試験を行い、ＰＣ、ガラスおよび透光性セラミックスのそれぞれを使ってランプカバーを作って試験した結果、ＰＣを採用した場合のジャンクション温度の上がりが最も高く、ガラスレンズのジャンクション温度の上がりはＰＣを採用した場合より著しく下回り、透光性セラミックスレンズのジャンクション温度の上がりはガラスを採用した場合よりもさらに低いことが証明された。従って、本発明では熱伝導性がより良く、使用中におけるジャンクション温度の上がりがより低いガラスとセラミックスを採用する。
【００１２】
好ましくは、前記ＬＥＤ発光ユニットはさらに回路基板を含み、ＬＥＤ発光チップは回路基板に設置され、回路基板はベースに設置されている。
【００１３】
好ましくは、前記ＬＥＤ発光ユニットはさらに回路コーティング層を含み、回路コーティング層は直接に前記ベースの上表面に塗布され、ＬＥＤ発光チップは直接に前記ベースの上表面に設置され、回路コーティング層を介して互いに接続されている。
【００１４】
好ましくは、前記回路コーティング層は金属材料を含む流体又は粉末のコーティング層であり、前記回路コーティング層の厚みは２０μｍ以上である。
【００１５】
好ましくは、前記回路コーティング層の金属材料はモリブデン、マンガン、タングステン、銀、金、プラチナ、銀パラジウム合金、銅、アルミ、錫などの材料のうちの少なくとも一種類又は複数種類の組み合わせから選択される。
【００１６】
好ましくは、ベースの上表面は平面、曲面又は複数の平面の組み合わせの形状である。
【００１７】
好ましくは、ランプカバーの外表面は配光要求に応じて特定の曲面形状に作られ、ベースと接触する内表面はベースの上表面の形状に対応した曲面形状である。
【００１８】
好ましくは、ベースには第一放熱貫通孔が設置されている。
【００１９】
好ましくは、ランプカバーには第二放熱貫通孔が設置され、第二放熱貫通孔は第一放熱貫通孔と対応し連通している。
【００２０】
好ましくは、ベースは絶縁層が塗布されている金属ベース又は絶縁材料により作られているベースである。
【００２１】
好ましくは、前記ベースは中空アウトの構造であり、ベースにおける第一放熱貫通孔はベースの側面を通して外部の空気と繋がっている。
【００２２】
好ましくは、前記ベースは中空アウトの構造ではなく、ベースの外側面には放熱フィンが設置されている。
【００２３】
好ましくは、電源チャンパーをさらに含み、電源チャンパーはベースと貫通せず、即ち電源チャンパーのチャンパー本体はベースと隔てている。電源チャンパーのハウジングは係止挿入、係止接続、ねじ込みなどの方式によりベースに接続され、それぞれが独立して放熱を実現できる。また、チップにより生成される熱量の電源に対する影響を低下させ、ＬＥＤ照明装置全体の総合的な放熱能力を向上させる。
【発明の効果】
【００２４】
既存の技術に比べて、本発明は以下のような有益な効果を奏する。
【００２５】
熱伝導性能の優れる材料をランプカバーに採用しているため、チップにより生成される熱量はベースを通して放熱できるだけでなく、ランプカバーの内表面に設置され、ベースと直接に貼合されている熱伝導面によっても外へ伝導できる。また、ランプカバーの熱伝導面が内表面の中央エリアおよびエッジエリアに分布されているため、エッジのみが接触する既存の技術に比べて、ランプカバーとベースとの接触面積を拡大させ、ランプカバーの放熱機能を増加させる。本発明の発明者はコンピュータ上の熱シミュレーションソフトウェアによって計算を行い、本発明は同一材料、同一体積、同一パワーのエッジのみが接触する既存の製品に比べて、ジャンクション温度の上がりが著しく下がり、少なくとも３０℃以上低下させることができる。同時に、発明者は繰り返して試験の検証を行い、得られた試験の結果は、コンピュータ上の熱シミュレーションソフトウェアによって得られた結果と合致している。さらに、本発明の好ましい構造、例えば放熱貫通孔および中空アウトのベースは放熱機能をさらに向上させることができる。これらによって装置全体が全方向で放熱できることになり、装置の放熱性能を大幅に向上させ、装置の使用寿命を向上させる。また、独立して設置されている電源チャンパーはチップにより生成される熱量と電源により生成される熱量とをそれぞれ異なる構造によって外へ放出させることができるため、チップにより生成される熱量の電源に対する影響を減少させ、熱量が高すぎることの電源に対する影響を減少させる。
【００２６】
そして、放熱の性能が向上されているため、装置の体積を増加せずにより大きな出力の照明装置が製造可能で、装置の照明の明るさを向上させるとともに、生活および工業上の使用においてＬＥＤ照明装置の使用範囲と柔軟性を増やすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
以下、図面を参照しながら、非限定的な実施例に対して詳細に説明する。これによって、本発明のその他の特徴、目的および利点はより明らかになる。
【００２８】
【図１】本発明の第一実施例に係るＬＥＤ照明装置の全体構造を示す図である。
【図２】図１におけるＬＥＤ照明装置の断面構造を示す図である。
【図３】本発明の第二実施例に係るＬＥＤ照明装置の全体構造を示す図である。
【図４】図３におけるＬＥＤ照明装置の断面構造を示す図である。
【図５】本発明の第三実施例に係るＬＥＤ照明装置の全体構造を示す図である。
【図６】図５におけるＬＥＤ照明装置の断面構造を示す図である。
【図７】本発明の第四実施例に係るＬＥＤ照明装置の組み立て図である。
【図８】本発明の第四実施例に係るＬＥＤ照明装置の発光ユニットの構造を示す図である。
【図９】本発明の第四実施例に係るＬＥＤ照明装置の全体構造を示す図である。
【図１０】本発明の第五実施例に係るＬＥＤ照明装置の全体構造を示す図である。
【図１１】図１０におけるＬＥＤ照明装置の断面構造を示す図である。
【図１２】本発明の第六実施例に係るＬＥＤ照明装置の全体構造を示す図である。
【図１３】図１２におけるＬＥＤ照明装置の断面構造を示す図である；
【図１４】図２におけるランプカバー３の配光面３１および熱伝導面３２の詳細分布を示す図である。
【図１５】図４におけるランプカバー３の配光面３１および熱伝導面３２の詳細分布を示す図である。
【図１６】図６におけるランプカバー３の配光面３１および熱伝導面３２の詳細分布を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、具体的な実施例により本発明を詳細に説明する。以下の実施例は本技術分野の技術者が本発明をより理解しやすくするためのものであり、いずれかの形式で本発明を限定するものではない。また、本技術分野の通常の技術者であれば、本発明の技術的思想を離れない前提で、更なる若干の変化と改善をしても構わないが、これらは全て本発明の保護範囲に属することは言うまでもない。
【００３０】
本発明に係るＬＥＤ照明装置は、ベース１、ＬＥＤ発光ユニット、ランプカバー３、電源チャンパー５を含む。ランプカバー３は中実の熱伝導材料により作られ、良好な熱伝導機能を有する。ＬＥＤ発光ユニットはベース１に固定され、ランプカバー３はベース１に設置され、ＬＥＤ発光ユニットを覆う。ランプカバー３は、ＬＥＤ発光チップ２に対応する内表面エリア（即ち配光面３１）以外の内表面を熱伝導面３２としてベース１と接触し、放熱の機能を実現する。ランプカバー３におけるＬＥＤ発光チップ２に対応するエリアの内表面は設計の必要に応じて特定の空間構造の形状に設計され、光強度の分布を変える。ここで、熱伝導面３２はランプカバー３の内表面の一部として、それ自体は光線に対する反射及び／または屈折の特性を利用して配光に関与することが可能である。このため、熱伝導面３２を利用して配光に関与する技術的解決手段も同様に本発明により保護される非限定的な実施例に属する。
【００３１】
ベース１の上表面は平面、曲面、又は複数の平面の組み合わせの形状である。ベース１は、中空アウトの構造を採用することにより空気の流通を増加させて放熱を向上させることができる。例えば、ベース１の中央部に第一放熱貫通孔８１を設置することにより空気の流通を増加させて放熱を向上させ、同じく、ランプカバー３におけるベース１に対応する位置に第二放熱貫通孔８２を設置する。ＬＥＤ発光チップの数量は複数である。
【００３２】
ランプカバー３は配光性能を有し、セラミックス、ガラス又はその他の透光性能を有する高熱伝導材料から選択される。ランプカバー３の外表面は実際の必要に応じて特定の形状に設計される。ベース１は互いに分離されて電源チャンパー５に設置され、それぞれが独立して放熱を実現できる。ベース１は絶縁層が塗布されている金属ベース又はセラミックス製のベースであってよい。
【００３３】
続いて、図１および図２を参照しながら、第一実施例について具体的に説明する。
【００３４】
第一実施例において、ＬＥＤ照明装置はＬＥＤ電球である。該ＬＥＤ電球は主に、ベース１、１６個のＬＥＤ発光チップ２、回路基板４、ランプカバー３および電源チャンパー５を含む。ベース１は上表面が平面で絶縁層が塗布されているアルミベースであり、アルミベースには回路基板４が設置され、１６個のＬＥＤ発光チップ２は回路基板４が設置されている。ランプカバー３は、中実の透光ガラスである。ランプカバー３は、ベース１と直接に接触し、且つベース１を覆い、ＬＥＤ発光ユニットを内側にパッケージングする。配光面３１は、ＬＥＤ発光チップ２と対応する内表面に設置され、ＬＥＤ発光チップ２とは貼合されておらず、ベースの上表面とともに配光チャンパーを形成している。熱伝導面３２は、内表面の中央エリアとエッジエリアに分布され、ベース１の上表面と隙間なく貼合されて透光及び放熱の機能を実現する。ベース１は中空アウトの構造ではなく、ベース１の外側面には放熱フィン９が設計され、放熱の面積を拡大させることができる。電源チャンパー５とベースとは一つにまとまれ、チャンパー本体はベース１と連通されておらず、それぞれが独立して放熱を実現できる。
【００３５】
続いて、図３および図４を参照しながら、第二実施例について具体的に説明する。
【００３６】
第二実施例において、ＬＥＤ照明装置はＬＥＤ電球であってよい。該ＬＥＤ電球は主に、ベース１、１２個のＬＥＤ発光チップ２、回路コーティング層、ランプカバー３および電源チャンパー５を含む。ベース１は、上表面が曲面のセラミックスベース１であり、図３、図４に示すような形状である。ＬＥＤ発光チップは、ベース１の上表面から突起した曲面に設置されている。ベース１の上表面には直接に回路コーティング層が塗布され、全てのチップおよび電源を接続して電気的な接続を実現する。回路コーティング層の材料は導電性を有する銀ペーストである。ランプカバー３は、中実の透光性セラミックスであり，ＰＬＺＴにより作られている。ランプカバー３は、ベース１と直接に接触して接合し、ベース１を覆い、ＬＥＤ発光チップ２および回路コーティング層を内側にパッケージングする。配光面３１は、ＬＥＤ発光チップ２と対応する内表面に設置され、ＬＥＤ発光チップ２とは貼合されておらず、ベースの上表面と共に配光チャンパーを形成している。熱伝導面３２は、内表面の中央エリアとエッジエリアに分布され、ベース１の上表面と隙間なく貼合されて透光及び放熱の機能を実現する。電源チャンパー５は独立した構造であり、ベース１と連通されていない。ベース１と電源チャンパー５のハウジングとはソケットの方式により接続され、それぞれが独立して放熱を実現できる。
【００３７】
続いて、図５および図６を参照しながら、第三実施例について具体的に説明する。
【００３８】
第三実施例において、ＬＥＤ照明装置はセルのＬＥＤ照明装置であってよい。それぞれのＬＥＤ照明装置は、照明システム全体において一つのＬＥＤ発光ユニットを構成する。ここで、それぞれのＬＥＤ発光ユニットは主に、ベース１、４個のＬＥＤ発光チップ２、ランプカバー３により構成される。ベース１は、アルミベースで、かつ絶縁材料が塗布されている。ベース１には回路基板４が取り付けられ、ＬＥＤ発光チップ２は回路基板４に設置されている。ランプカバー３は、中実の透光性セラミックスであり、多結晶ＡＩＯＮにより作られる。ランプカバー３はベース１と直接に接触し、ベース１を覆い、ＬＥＤ発光チップ２および回路基板４を内側にパッケージングする。配光面３１は、ＬＥＤ発光チップ２と対応する内表面に設置され、ＬＥＤ発光チップ２とは貼合されておらず、ベースの上表面と共に配光チャンパーを形成している。熱伝導面３２は、内表面の中央エリアとエッジエリアに分布され、ベース１の上表面と隙間なく貼合されて透光及び放熱の機能を実現する。ベース１は、中空アウトの構造ではなく、ベース１の外側面には放熱フィン９が設計され、放熱の面積を拡大させることができる。複数のＬＥＤ発光ユニットは組み合わされて一つの照明システムを形成して使われる。
【００３９】
続いて、図７、図８および図９を参照しながら、第四実施例について具体的に説明する。
【００４０】
第四実施例において、ＬＥＤ照明装置はモジュール式のＬＥＤ照明装置であってよく、主には発光モジュール６とフレーム７との組み合わせにより形成される。モジュール式のＬＥＤ照明装置は、１つのベース１、２４個のＬＥＤ発光チップ２、８個のランプカバー３を含む。ベース１は、アルミベースであり、且つ絶縁材料が塗布され、絶縁材料の上には回路コーティング層が塗布されている。２４個のＬＥＤ発光チップ２は、３個ずつを１つのグループとして分けられ、それぞれ絶縁材料が塗布されているベース１に設置され、回路コーティング層を介して互いに接続されている。回路コーティング層は、導電性を有する銅ペーストである。８個のランプカバー３は、中実の透光性セラミックスであり，ＹＡＧにより作られ、外表面は半球型であり、それぞれがベース１を覆っている。各ランプカバー３は、それぞれ三つの対応するＬＥＤ発光チップ２を内側にパッケージングする。配光面３１は、ＬＥＤ発光チップ２と対応する内表面に設置され、ＬＥＤ発光チップ２とは貼合されておらず、ベースの上表面と共に配光チャンパーを形成している。熱伝導面３２は、内表面の中央エリアとエッジエリアに分布され、ベース１の上表面と隙間なく貼合されて透光及び放熱の機能を実現する。ベース１は、中空アウトの構造ではなく、ベース１の外側面には放熱フィン９が設計され、放熱の面積を拡大させることができる。図１０に示すように、９個の発光モジュール６は、フレーム７に接続され、完全のモジュール式のＬＥＤ照明装置システムを形成している。
【００４１】
続いて、図１０および図１１を参照しながら、第五実施例について具体的に説明する。
【００４２】
第五実施例において、ＬＥＤ照明装置はＬＥＤ電球であってよい。該ＬＥＤ電球は主に、ベース１、１２個のＬＥＤ発光チップおよび高熱伝導ランプカバー３を含む。ベース１は、上表面が曲面のセラミックスベース１であり、図９、図１０に示すような形状である。ベース１には回路コーティング層が塗布され、回路コーティング層は導電性を有する銀パラジウム合金ペーストである。ベース１の中央部には第一放熱貫通孔８１が設けられ、ＬＥＤ発光チップ２はベース１の上表面における放熱貫通孔以外の部分に設置され、かつ回路コーティング層を介して互いに接続されている。ランプカバー３は、中実の透光性セラミックスであり，ＭｇＡｌ２Ｏ４により作られている。ベース１の第一放熱貫通孔８１と対応する中央部位置には同じサイズの第二放熱貫通孔８２が設けられ、空気の流通を実現する。ランプカバー３とベース１とが接触する内表面は、ベース１の形状と対応する曲面である。ランプカバー３はベース１と直接に接触し、かつベース１を覆い、ＬＥＤ発光素子２および回路コーティング層を内側にパッケージングする。配光面３１は、ＬＥＤ発光チップ２と対応する内表面に設置され、ＬＥＤ発光チップ２とは貼合されておらず、ベースの上表面と共に配光チャンパーを形成している。熱伝導面３２は、内表面の中央エリアとエッジエリアに分布され、ベース１の上表面と隙間なく貼合されて透光及び放熱の機能を実現する。ベース１は完全な中空アウトの構造であり、対流による通風を実現できる。電源チャンパー５のハウジングは、ベース１と連通されていない。ベース１と電源チャンパー５のハウジングとはソケットの方式により接続され、それぞれが独立して放熱を実現できる。
【００４３】
続いて、図１２および図１３を参照しながら、第六実施例について具体的に説明する。
【００４４】
第六実施例において、ＬＥＤ照明装置は、一つのベース１、２５個のＬＥＤ発光チップ、一つのランプカバー３を含む。ベース１は、正方形のセラミックスのベース１であり、ベース１には回路基板４が設置され、ＬＥＤ発光チップは回路基板４に設置されている。ランプカバー３は、中実の透光性セラミックスである。該透光性セラミックスは、ベース１と対応する正方形であり、ベース１を覆い、全てのＬＥＤ発光チップ２および回路基板４を内側にパッケージングする。配光面３１は、ＬＥＤ発光チップ２と対応する内表面に設置され、ＬＥＤ発光チップ２とは貼合されておらず、ベースの上表面と共に配光チャンパーを形成している。熱伝導面３２は、内表面の中央エリアとエッジエリアに分布され、ベース１の上表面と隙間なく貼合されて透光及び放熱の機能を実現する。
【００４５】
以上のとおり、本発明に係る具体的な実施例について説明したが、本発明は上記の特定の実施方式に限らず、本技術分野の技術者は特許請求の範囲内において、各種の変化又は修正を行うことができ、これらは本発明の実質的な内容に対して影響を与えないことを理解すべきである。
【符号の説明】
【００４６】
１  ベース、
２  ＬＥＤ発光チップ、
３  ランプカバー、
３１  配光面、
３２  熱伝導面、
４  回路基板、
５  電源チャンパー、
６  発光モジュール、
７  フレーム、
８１  第一放熱貫通孔、
８２  第二放熱貫通孔、
９  放熱フィン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
0006495307.tif 000014
【図１４】
0006495307.tif 000015
【図１５】
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【図１６】
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