【事件の表示】
　特許第３３１４５４８号「磁気検出器」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３３１４５４８号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
１．本件発明
　本件特許第３３１４５４８号（平成６年９月１６日出願、平成１４年６月７日設定登録）の請求項１ないし３に係る発明（以下、「本件発明１」ないし「本件発明３」という。）は、特許明細書及び図面の記載からみて、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定される下記のものである。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
　
　【請求項１】　表面上に磁気検知膜を有する磁気抵抗素子チップと、前記磁気抵抗素子チップを収納固定するためのホルダーと、前記磁気抵抗素子チップおよび前記ホルダーの表面上にまたがって形成された取り出しリードと、前記磁気抵抗素子チップを保護するための保護ケースと、一方の表面に前記取り出しリードが接着されるとともに他方の表面が前記保護ケースの内面と接するように設けられた絶縁層とを備え、前記磁気検知膜上に前記絶縁層および前記取り出しリードが配置されないように構成することにより前記磁気検知膜と前記保護ケースとの間にエアーギャップを形成したことを特徴とする磁気検出器。
　
　【請求項２】　磁気抵抗素子チップ上に絶縁層が配置されないように構成したことを特徴とする請求項１記載の磁気検出器。
　
　【請求項３】　磁気抵抗素子チップ上に絶縁層の一部が配置されるように構成したことを特徴とする請求項１記載の磁気検出器。
　
２．異議申立の理由の概要
　特許異議申立人　雨山範子は、証拠として、甲第１号証（特開平３−２５８０号公報）及び甲第２号証（山本　他、「ＳＭＴハンドブック」、株式会社工業調査会、１９９０年９月１４日発行、第３９７−４０１頁）を提出し、本件発明１ないし３は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから、特許を取り消すべき旨主張している。
　
３．特許異議申立人が提出した甲第１ないし２号証の記載
３−１．甲第１号証の記載
　甲第１号証には、第１ないし第１０図とともに、以下の記載がある。
（１）「［産業上の利用分野］
　この発明は、センサ素子に関し、さらに詳しくは、信号の取出構造を改良したセンサ素子に関する。」（第１頁左下欄第１１ないし１４行）
（２）「［従来の技術］
　従来のセンサ素子の一例として磁気抵抗素子５１を第１０図に示す。
　この磁気抵抗素子５１において、磁気抵抗素子本体７とリード端子６とはベース５５に保持されている。
　リードフレーム５８は、磁気抵抗素子本体７とリード端子６とに跨がるように半田付けされ、両者を電気的に接続している。半田付けの後、エポキシ樹脂５９にてモールドして補強し、最後にポリイミドやポリエステル等の絶縁フィルム６０を重ねて金属ケースＭと絶縁している。」（第１頁左下欄第１５行ないし右下欄第６行）
（３）「この発明のセンサ素子は、信号取出用導体を表面に形成した絶縁性フィルムを、センサ素子本体とリード端子に跨がらせて貼着し、前記信号取出用導体により前記センサ素子本体とリード端子とを電気的に接続したことを構成上の特徴とするものである。」（第２頁左上欄第６ないし１１行）
（４）「［作用］
　この発明のセンサ素子では、あらかじめ信号取出用電極を表面に形成した絶縁フィルムを貼り付けることでセンサ素子本体とリード端子とを電気的に接続すると同時に外部と絶縁する。」（第２頁左上欄第１２ないし１６行）
（５）「第１図はこの発明のセンサ素子の一実施例である磁気抵抗素子１の分解斜視図である。
　磁気抵抗素子本体７およびリード端子６はベース５に保持されており、この構造は従来と同様である。
　２はポリイミド粘着テープで、その下面に半田メッキされたリードフレーム３が貼り付けられている。すなわち、第２図に示すように、ポリイミド粘着テープ２の粘着層４に半田メッキされたリードフレーム３が貼り付けられている。
　このようなポリイミド粘着テープ２は、第３図に示すように、長尺のテープ１０として製造されたものの一部を切り取ったものである。
　第４図に示すように、ポリイミド粘着テープ２をベース５の上面に貼り付け、２点鎖線で示す部分に熱を加える。これによって、磁気抵抗素子本体７とリード端子６とにリードフレーム３が半田付けされ、電気的に接続されることになる。
　第５図は上記磁気抵抗素子１を金属ケースＭ内に収容した状態の要部断面図である。」（第２頁右上欄第５行ないし左下欄第４行）
（６）第５図からは、第５図の断面図で示される位置において、粘着層４の下と磁気抵抗素子本体７の上との間に、リードフレーム３の厚さ相当の隙間があるのが見て取れる。また、ポリイミド粘着テープ２と金属ケースＭの内面とが接しているのが見て取れる。
（７）「第６図は他の実施例の磁気抵抗素子１１を示す分解斜視図である。
　この磁気抵抗素子１１では、上記実施例のポリイミド粘着テープ２の代りに、下面に導電性樹脂１３をパターニングしたポリエステルフィルム１２が用いられている。すなわち、第７図に示すように、ポリエステルフィルム１２に印刷により導電性樹脂１３を形成し、次にその導電性樹脂１３をマスクしてから接着層１４を形成する。そして、マスクを取除き、第７図の状態とする。
　第８図に示すように、上記ポリエステルフィルム１２をベース５に貼着し、導電性樹脂を熱硬化させて確実に接続する。
　第９図は上記磁気抵抗素子１１を金属ケースＭ内に収容した状態の要部断面図である。」（第２頁左下欄第５ないし１９行）
（８）第７図及び第９図からは、接着剤層１４の下面と磁気抵抗素子本体７の上面との間に、隙間が形成されていないのが見て取れる。また、ポリエステルフィルム１２と金属ケースＭの内面とが接しておらず、隙間が形成されているのが見て取れる。
（９）「［発明の効果］
　この発明のセンサ素子は、信号取出用導体を形成した絶縁フィルムを貼着することによりセンサ素子本体とリード端子とを電気的に接続すると共に外部と絶縁する」（第２頁右下欄第２ないし６行）
　
　ここで、甲第１号証に記載されているような磁気抵抗素子本体１が、その表面上に磁気検知膜を有することは、自明である。また、第５図を見れば、ベース５は磁気抵抗素子本体１を収納固定する部材であること、及び、金属ケースＭが磁気抵抗素子本体１を保護するためのものであることは、明らかである。
　
　したがって、甲第１号証には、第１ないし５図とともに記載された一実施例として、以下の発明が記載されている。
「表面上に磁気検知膜を有する磁気抵抗素子本体と、前記磁気抵抗素子本体を収納固定するためのベースと、前記磁気抵抗素子本体および前記ベースの表面上にまたがって形成されたリードフレームと、前記磁気抵抗素子本体を保護するための金属ケースと、一方の表面に前記リードフレームが接着されるとともに、他方の表面が前記金属ケースの内面と接するように設けられたポリイミド粘着テープとを備えた磁気抵抗素子」（以下、「甲第１号証に記載された発明」という。）
　
３−２．甲第２号証の記載
　甲第２号証には、図１０．１０とともに、以下の記載がある。
（１）「フレキシブル基板のベースフィルムとしては、主として、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム・・・などが使用されている。」（第３９８頁第１ないし３行）
（２）「フレキシブル基板のもう１つの用途として、フィルムキャリアがある。このフィルムキャリアは、図１０．１０にその概念図を示すように、３５ｍｍ幅の、両縁にスプロケットホールをあけた、長尺のフィルムを用いる。このフィルムに半導体デバイスを接続する部分（インナリード）、および基板上のパターンと接続する部分（アウタリード）とに、デバイスホールをパンチングにより設ける。その後で、銅はくを貼り付け、フォトエッチングによりインナおよびアウタリード用のフィンガを作る。このフィルムキャリアを用いた半導体デバイスの実装方法は、フィルムキャリア法、テープキャリア法、あるいはＴＡＢ（Tape Automated Bonding）などと呼ばれている。」（第３９９頁第２１行ないし第４００頁第８行）
（３）図１０．１０からは、周縁部を除く半導体デバイス上には、フィルムおよび銅はくが配置されないように構成されたフィルムキャリアが見て取れる。
　
　したがって、甲第２号証には、以下の技術的事項が記載されている。
「周縁部を除く半導体デバイス上にフィルムおよび銅はくが配置されないように構成した半導体デバイスの実装構造」
　
４．当審の判断
４−１．本件発明１と甲第１号証に記載された発明の対比
　本件発明１と甲第１号証に記載された発明とを対比すると、甲第１号証に記載された発明の「磁気抵抗素子本体」、「ベース」、「リードフレーム」、「金属ケース」、「ポリイミド粘着テープ」、及び、「磁気抵抗素子」は、それぞれ本件発明１の、「磁気抵抗素子チップ」、「ホルダー」、「取り出しリード」、「保護ケース」、「絶縁層」、及び、「磁気検出器」に相当する。
　したがって、本件発明１と甲第１号証に記載された発明を対比すると、両者は「表面上に磁気検知膜を有する磁気抵抗素子チップと、前記磁気抵抗素子チップを収納固定するためのホルダーと、前記磁気抵抗素子チップおよび前記ホルダーの表面上にまたがって形成された取り出しリードと、前記磁気抵抗素子チップを保護するための保護ケースと、一方の表面に前記取り出しリードが接着されるとともに他方の表面が前記保護ケースの内面と接するように設けられた絶縁層とを備えた磁気検出器。」の点において一致し、他方、以下の点において相違する。
　
（相違点１）
　本件発明１は、磁気検知膜上に絶縁層および取り出しリードが配置されないように構成することにより前記磁気検知膜と保護ケースとの間にエアーギャップを形成したものであるのに対して、甲第１号証に記載された発明はこのようなエアーギャップを有しない。
　
４−２．判断
　摘記事項（４）、（９）から明らかなとおり、甲第１号証に記載された発明の絶縁フィルムは外部との絶縁の効果をも意図して設けられたものであり、欠くべきでない構成といえる。
　したがって、甲第１号証に記載された発明において、絶縁フィルムを取り除きデバイスホールを設けることは、甲第１号証からは示唆され得ないものである。
　また、本件発明１は、本件発明１の構成により、「エアーギャップの寸法精度を高精度とし、しかも、エアーギャップ寸法自体を小さくすることにより、安定した高感度の磁気検出器を提供する」（段落番号【００１２】）、「保護ケースとのショート発生も無く、検出物の圧接移動検出特性試験でのピエゾノイズ発生もみられなかった。」（段落番号【００２１】）、といった、本件特許明細書に記載の効果を奏するものであり、また、（実施例１）ないし（実施例３）から理解されるような種々のエアーギャップの態様も可能となる効果を奏するものである。
　そして、このような効果は、各甲号証には何ら記載されず、示唆もされないから、本件発明１に特有の、格段の効果といえる。
　
　したがって、本件発明１は特許異議申立人が提出した甲第１号証ないし甲第２号証に記載されたものから当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
４−３．異議申立人の主張に対する判断
　異議申立人の主張するとおり、第１号証の第５図から磁気検知膜のすぐ上にエアーギャップが形成されていることが読み取れるとしたところで、該エアーギャップは、磁気抵抗素子本体と絶縁層との間に形成したものであって、本件発明１における如く「磁気検知膜と保護ケースとの間に」形成したものではない点で構成を異にする。
　このように、エアーギャップの構成が本件発明１と甲第１号証に記載された発明とで異なる以上、被検出物の圧接移動時の保護ケースの撓みに起因する磁気抵抗素子チップの応力歪みの程度も両者で異なり、したがって該歪みによる「雑音の発生を防ぐ」効果もまた異なると解するのが自然である。
　そうしてみると、「本件特許発明と甲第１号証に記載の発明とでは格別の効果の違いは認められ」ないとする異議申立人の主張は採用し得ない。
　
４−４．本件発明２及び本件発明３について
　本件発明２及び本件発明３は本件発明１の構成を含むものであるから、本件発明２及び本件発明３についての判断は本件発明１に対する判断と同様である。
　
５．結び
　以上の通りであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては本件特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年１月１６日（２００４．１．１６）