【事件の表示】
　特許第３２６４７８９号「導電性樹脂組成物」の請求項１ないし５に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２６４７８９号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第３２６４７８９号の発明は、平成７年４月１２日に特許出願され、平成１３年１２月２８日にその特許権の設定登録がなされ、その後、石原　庸男（以下、「特許異議申立人甲」という。）及び石塚　こふゆ（以下、「特許異議申立人乙」という。）より特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１５年６月１６日に特許異議意見書と訂正請求書が提出されたものである。
　
２．訂正の適否についての判断
　２−１．訂正の要旨
（１）訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１の
「かつ、（ロ）導電性樹脂組成物の表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωであることを特徴とするＩＣ包装用導電性樹脂組成物」を
「かつ、（Ｃ）オレフィン系樹脂のメルトフローインデックスが１９０℃、荷重２．１６ｋｇで０．１ｇ／１０分以上であり、（Ｄ）スチレン及び共役ジエンより製造されるブロックコポリマーが、少なくとも１つが（Ｄ１）スチレン含有量５０〜９０重量％の星形ブロックコポリマーであり、かつ、少なくとも他の１つが（Ｄ２）スチレン含有量１０〜５０重量％の星形又は線状ブロックコポリマーであり、（ロ）導電性樹脂組成物の表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωであり、メルトフローインディックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定）が、ポリスチレン系樹脂の場合、２００℃、荷重５ｋｇの条件で、ＡＢＳ系樹脂の場合、２２０℃、荷重１０ｋｇの条件で、それぞれ、０．１ｇ／１０分以上であることを特徴とするＩＣ包装用導電性樹脂組成物」と訂正する。
（２）訂正事項ｂ
　特許請求の範囲の請求項２及び４を削除し、請求項３及び５をそれぞれ新請求項２及び３に繰り上げる。
（３）訂正事項ｃ
　特許請求の範囲の新請求項２（旧請求項３）中の
「請求項１又は請求項２の」を
「請求項１の」と訂正する。
（４）訂正事項ｄ
　特許請求の範囲の新請求項３（旧請求項５）中の
「請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の」を
「請求項１又は請求項２に記載の」と訂正する。
　
　２−２．訂正の目的の適否、訂正の範囲の適否及び拡張・変更の存否
（１）訂正事項ａは、
（イ）訂正前の明細書の「（Ｃ）オレフィン系樹脂のメルトフローインディックスは、１９０℃、荷重２．１６ｋｇ（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じ測定）で０．１ｇ／１０分以上であり、」（段落【００１１】）との記載に基づいて「（Ｃ）オレフィン系樹脂」を限定し、
（ロ）訂正前の明細書の「（Ｄ）スチレン及び共役ジエンより製造されるブロックコポリマーが、少なくとも１つが（Ｄ１）スチレン含有量５０〜９０重量％の星形ブロックコポリマーであり、かつ、少なくとも他の１つが（Ｄ２）スチレン含有量１０〜５０重量％の星形又は線状ブロックコポリマーである請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のＩＣ包装用導電性樹脂組成物」（【請求項４】）との記載に基づいて「（Ｄ）スチレン及び共役ジエンより製造されるブロックコポリマー」を限定し、更に、
（ハ）訂正前の明細書の「メルトフローインディックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定）が、・・・ポリスチレン系樹脂の場合、２００℃、荷重５ｋｇの条件で、ＡＢＳ系樹脂の場合、２２０℃、荷重１０ｋｇの条件で、それぞれ、０．１ｇ／１０分以上である。」（段落【００１４】）との記載に基づいて「導電性樹脂組成物」を限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（２）訂正事項ｂは、請求項２及び４を削除し、それに伴って請求項３及び５を繰り上げ、項番を整理するものであるから、特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。 
（３）訂正事項ｃ及びｄは、訂正事項ｂにより請求項２及び４が削除されたことに伴い、繰り上げられた新請求項２及び３（旧請求項３及び５）における被引用請求項の記載を変更するものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　
　そして、上記訂正事項ａ〜ｄの訂正は、いずれも、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内においてされたものであり、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。　
　
　２−３．むすび
　したがって、上記訂正は、特許法の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．本件発明
　上記の結果、訂正後の本件請求項１〜３に係る発明（以下、「本件発明１」〜「本件発明３」という。）は、訂正明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された以下の事項によって特定されるとおりのものである。
　
「【請求項１】（Ａ）ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック、（Ｃ）オレフィン系樹脂及び（Ｄ）スチレン及び共役ジエンより製造されるブロックコポリマーからなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物において、（イ）前記（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部を含有し、かつ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部に対し、（Ｃ）オレフィン系樹脂１〜３０重量部と、（Ｄ）スチレン及び共役ジエンより製造されるブロックコポリマー０．２〜１０重量部を含有してなり、かつ、（Ｃ）オレフィン系樹脂のメルトフローインデックスが１９０℃、荷重２．１６ｋｇで０．１ｇ／１０分以上であり、（Ｄ）スチレン及び共役ジエンより製造されるブロックコポリマーが、少なくとも１つが（Ｄ１）スチレン含有量５０〜９０重量％の星形ブロックコポリマーであり、かつ、少なくとも他の１つが（Ｄ２）スチレン含有量１０〜５０重量％の星形又は線状ブロックコポリマーであり、（ロ）導電性樹脂組成物の表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωであり、メルトフローインディックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定）が、ポリスチレン系樹脂の場合、２００℃、荷重５ｋｇの条件で、ＡＢＳ系樹脂の場合、２２０℃、荷重１０ｋｇの条件で、それぞれ、０．１ｇ／１０分以上であることを特徴とするＩＣ包装用導電性樹脂組成物。
【請求項２】（Ｃ）オレフィン系樹脂がポリエチレン樹脂である請求項１のＩＣ包装用導電性樹脂組成物。
【請求項３】請求項１又は請求項２に記載の導電性樹脂組成物よりなるシート。」　
　
４．特許異議の申立についての判断
　４−１．特許異議申立人の主張
　　４−１−１．特許異議申立人甲の主張
　特許異議申立人甲は、甲第１〜７号証を提出して、概略、次の理由により本件請求項１〜５に係る特許は取り消されるべきである旨、主張している。
（１）請求項１〜５に係る発明は、甲第５〜７号証の記載を参酌すれば、甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反し、特許を受けることができない。
＜証拠方法＞
　甲第１号証：特開昭５５−９４９４８号公報   
　甲第２号証：特開平４−３６６１６５号公報
　甲第３号証：特開平６−９３１７７号公報
  甲第４号証：特開昭５７−２０５１４５号公報
　甲第５号証：特開昭５２−１２４０３８号公報
  甲第６号証：特開平７−１６４６０１号公報
　甲第７号証：特開平７−２１８３４号公報
　
　　４−１−２．特許異議申立人乙の主張
　特許異議申立人乙は、甲第１〜４号証及を提出して、概略、次の理由により本件請求項１〜５に係る特許は取り消されるべきである旨、主張している。
（１）請求項１〜５に係る発明は、甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反し、特許を受けることができない。
＜証拠方法＞
　甲第１号証：特開昭５５−９４９４８号公報
　甲第２号証：特開昭５７−７８４３９号公報
  甲第３号証：特開昭５２−１２４０３８号公報
  甲第４号証：特開平４−２４８８６０号公報　
　
　４−２．判断
　　４−２−１．取消理由　
　当審において平成１５年４月９日付けで通知した取消理由の概要は下記のとおりである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　記　　　　　　　　　　　　　　　
　本件請求項１〜３及び５に係る発明は、刊行物１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。また、本件請求項４に係る発明は、刊行物１〜５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　よって、本件請求項１〜５に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
＜刊行物＞　
　刊行物１：特開昭５５−９４９４８号公報（特許異議申立人甲が提出した甲第１号証、特許異議申立人乙が提出した甲第１号証）
　刊行物２：特開平４−３６６１６５号公報（特許異議申立人甲が提出した甲第２号証）
　刊行物３：特開昭５７−２０５１４５号公報（同甲第４号証）
　刊行物４：特開平７−２１８３４号公報（同甲第７号証）
　刊行物５：特開平４−２４８８６０号公報（特許異議申立人乙が提出した甲第４号証）
（当審註：「４−１．特許異議申立人の主張」及び「４−２−１．取消理由」において「請求項」とは、上記訂正前の請求項を指す。）　
　
　　４−２−２．刊行物の記載事項
　刊行物１
（１−１）「１　ポリスチレン４０〜８９重量部、スチレン−ブタジエンブロツク共重合体３〜１５重量部、ポリエチレン又はエチレン共重合体５〜２０重量部及びカーボンブラツク３〜２５重量部からなる導電性熱可塑性樹脂組成物
２　ポリエチレンが低密度ポリエチレンであることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の組成物」（特許請求の範囲）
（１−２）「本発明は電気伝導性が良好で、かつ耐衝撃強度の優れた成形加工性の良好なるスチレン系樹脂組成物に関するものである。」（第１頁右欄第１２〜１４行）
（１−３）「実施例及び比較例　
ポリスチレン、スチレン−ブタジエンブロツク共重合体、ポリエチレンの樹脂成分、カーボンブラック及び必要なら所望の添加剤を表に示す割合いにて配合し、その混合物を１５０〜１８０℃で、ミキシングロールにて混練し厚さ１ｍｍのシート状の導電性樹脂組成物を得た。・・・実験に用いたスタイロン４９２（Ｒ）は旭ダウ社製のポリスチレン、タフプレン（Ｒ）は旭化成社製のスチレン−ブタジエンブロツク共重合体、ケツチエンブラツクＥＣ（Ｒ）はライオン・アクゾ社の導電性カーボンブラツクである。（当審註：「（Ｒ）」はＲの丸付き文字）」（第３頁右上欄第３行〜同頁左下欄第２行）
（１−４）
　
　刊行物２
（２−１）「【請求項１】 （Ｉ）、ポリフェニレンエーテル系樹脂１０〜９８重量％、（ＩＩ）、少なくとも１個のビニル芳香族化合物重合体ブロックＡと少なくとも１個のオレフィン化合物重合体ブロックＢからなるブロック共重合体であり、このブロック共重合体中のビニル芳香族化合物重合体ブロックＡの含有量が５０重量％以上、９０重量％以下であり、しかもオレフィン化合物重合体ブロックＢ中のオレフィン化合物重合体の不飽和度が２０％以下であるブロック共重合体が８９〜１重量％、（ＩＩＩ）、少なくとも１個のビニル芳香族化合物重合体ブロックＡと少なくとも１個のオレフィン化合物重合体ブロックＢからなるブロック共重合体であり、このブロック共重合体中のビニル芳香族化合物重合体ブロックＡの含有量が２０重量％以上、５０重量％未満であり、しかもオレフィン化合物重合体ブロックＢ中のオレフィン化合物重合体の不飽和度が２０％以下であるブロック共重合体が１〜１０重量％、（ＩＶ）、（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）１００重量部に対して、導電性カーボン３〜４０重量部よりなることを特徴とする、樹脂組成物。
【請求項２】 請求項１記載の樹脂組成物から成形された樹脂成形体。
【請求項３】 請求項１記載の樹脂組成物から成形されたＩＣ用耐熱トレー。」（特許請求の範囲）
（２−２）「次に、本発明に用いるブロック共重合体（ＩＩ）は、・・・。このブロック共重合体のオレフィン化合物重合体ブロックとは、エチレン、プロピレン、１−ブテン、イソブチレン等のモノオレフィン、あるいはブタジエン、イソプレン、１，３−ペンタジエン等の共役ジオレフィン、１，４−ヘキサジエン、ノルボルネン、ノルボルネン誘導体等の非共役ジオレフィンのうちから選ばれた１種以上のオレフィン化合物が重合、あるいは共重合した形態を有する重合体ブロックであり、しかも該ブロックの不飽和度は２０％以下である。」（段落【００１５】〜【００１６】）
（２−３）「好ましいブロック共重合体は、ビニル芳香族化合物重合体ブロックと共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックとから構成されてなるブロック共重合体（以後これを、「前駆体としてのブロック共重合体」と呼ぶ）の共役ジエン部分の不飽和度が２０％を越えない程度にまで選択的に水添されたものである。「前駆体としてのブロック共重合体」を構成するビニル芳香族化合物としては、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン等のうちから１種または２種以上が選ばれ、中でもスチレンが特に好ましい。」（段落【００１８】）
（２−４）「「前駆体としてのブロック共重合体」において、ビニル芳香族化合物の含有量と共役ジエン化合物の含有量の重量比は、５０／５０〜９０／１０の範囲が好ましく、５５／４５〜８５／１５の範囲がさらに好ましい。ビニル芳香族化合物の含有量が５０重量％より少なくなると樹脂組成物を成形する際、相溶性の不良に起因する相剥離現象が生じ、また流動性にも悪影響が生じる。」（段落【００１９】）
（２−５）「上記ブロック共重合体の分子構造は、直鎖状、分枝状、放射状またはこれらの組み合わせなどが挙げられる。この中で、直鎖状の構造の物がより好ましい。」（段落【００２０】）
（２−６）「本発明のポリフェニレンエーテル系樹脂／ブロック共重合体（ＩＩ）／ブロック共重合体（ＩＩＩ）のブレンド割合としては、１０〜９８重量％／８９〜１重量％／１０〜１重量％が適している。好ましくは、３０〜９７重量％／６２〜２重量％／８〜１重量％、より好ましくは、５０〜９４重量％／４８〜４重量％／６〜２重量％である。」（段落【００２３】）　
（２−７）「導電性　ＡＳＴＭ Ｄ−２５７に準拠して表面抵抗率を、測定する。」（段落【００３２】）
（２−８）
　
　刊行物３
（３−１）「ポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂シート基材の片面もしくは両面にカーボンブラツクを５〜５０重量部含有し、しかもその表面比抵抗値が１０１０Ωｃｍ以下であるポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂のフイルム又はシートを共押出により一体に積層してなる表面導電性複合プラスチツクシート。」（特許請求の範囲）
（３−２）「本発明は・・・かつ、機械的強度、剛性、耐衝撃性、耐折強さ等に優れ、ＩＣ製品の包装用に適した表面導電性複合プラスチツクシートに関する。一般に、ポリスチレン又はＡＢＳ樹脂シートは表面比抵抗値が高いため非常に帯電し易く、これをＩＣ製品の包装容器に使用した場合、ＩＣの機能を破壊するので、その改善する方法がいろいろ提案されている。例えば、（１）包装容器の表面に帯電防止剤を塗布する方法、（２）導電性塗料を塗布する方法、（３）帯電防止剤若しくはカーボンブラツク等の導電材料を練り込む方法等である。」（第１頁左欄第１２行〜同頁右欄第６行）
　
　刊行物４
（４−１）「ＡＢＳ樹脂２０〜９０重量部及びポリカーボネート樹脂８０〜１０重量部よりなる樹脂組成物を基材層とし、該基材層の少なくとも片面にスチレン系樹脂１００重量部に対してカーボンブラックを１〜５０重量部含有し、その表面比抵抗値が１０１０Ω以下である表面導電層を積層してなる表面導電複合プラスチックシート。」（特許請求の範囲の請求項１）
（４−２）「本発明は、樹脂組成物の基材層と導電性を有する表面導電層からなる積層体で、帯電防止性を有し、機械的強度、剛性、耐衝撃性、耐折強さ、耐熱性等に優れ、チップ型電子部品の保管、輸送、装着に際し、チップ型電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製キャリアテープに適した表面導電複合プラスチックシートに関するものである。」（段落【０００１】）
　
　刊行物５
（５−１）「【請求項２】　それぞれＡ，Ｂ及びＣの合計に対して、Ａ：スチロール又は置換スチロールの少なくとも１種を含有するポリマーＡ少なくとも３０重量％　Ｂ：スチロールをブタジエン又はイソプレンとからアニオン重合により製造された少なくとも２種の異なるブロックコポリマー（これの少なくとも１方は星形ブロックコポリマーである）の混合物１〜２０重量％　Ｃ：ポリエチレン少なくとも３０重量％を含有する、請求項１記載の成形材料。
【請求項３】　Ｂに対して、１種のブロックコポリマー１０〜９０重量％及び他のブロックコポリマー９０〜１０重量％を含有する請求項１記載の熱可塑性材料。」（特許請求の範囲）
（５−２）「【従来の技術】　ポリスチロールとポリエチレンとは相互に混和不可能であり、従って、このような混合物を製造すべき場合には、混合助剤として作用し、生成物特性を改良する作用をする他のポリマーが添加される。・・・更に混合助剤として、スチロールとブタジエンとからの星形ブロックコポリマー（Sternblockcopolymerisate）が提案されている。」（段落【０００２】）
（５−３）「本発明による成形材料は、成分Ａ、Ｂ又はＣに関して典型的かつ慣用であるか又は、ポリエチレン以外のポリマーである慣用の添加物Ｄを含有していてよい。添加物としては、例えば成形材料の更なる加工のために例えば成形体もしくは成形部材の製造に必要である次の助剤：填料、色素、顔料、帯電防止剤、酸化防止剤、防炎剤及び殊にいわゆる潤滑剤が挙げられる。この助剤Ｄは、Ａ、Ｂ及びＣからの本発明の成形材料１００重量部に対して、５０重量部までの量で添加することができる。」（段落【００１９】）
　
　　４−２−３．対比、判断
（１）本件発明１
　刊行物１には、その特許請求の範囲の請求項１に、「ポリスチレン４０〜８９重量部、スチレン−ブタジエンブロツク共重合体３〜１５重量部、ポリエチレン又はエチレン共重合体５〜２０重量部及びカーボンブラツク３〜２５重量部からなる導電性熱可塑性樹脂組成物」（摘示記載（１−１））が記載されており、この樹脂組成物が、電気伝導性が良好で、かつ耐衝撃強度に優れ、成形加工性が良好であること（摘示記載（１−２））も記載されている。また、実施例には、配合比がポリスチレン（スタイロン４９２）：スチレン−ブタジエンブロツク共重合体（タフプレン）：ポリエチレン（旭ダウポリエチレンＭ２００２）：カーボンブラツク（ケツチエンブラツクＥＣ）＝７８：１０：５：７で表面抵抗値が「〜１０５Ω・ｃｍ」である樹脂組成物（「実施例１」；摘示記載（１−３）、（１−４））等が示されている。
　本件発明１と刊行物１に記載された発明とを対比すると、刊行物１に記載された「ポリスチレン」、「スチレン−ブタジエンブロツク共重合体」、「ポリエチレン」及び「カーボンブラツク」は、それぞれ本件発明１における「（Ａ）ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂」、「（Ｄ）スチレン及び共役ジエンより製造されるブロックコポリマー」、「（Ｃ）オレフィン系樹脂」及び「（Ｂ）カーボンブラック」に相当するものであるから、これらはともに、
「（Ａ）ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック、（Ｃ）オレフィン系樹脂及び（Ｄ）スチレン及び共役ジエンより製造されるブロックコポリマーからなる導電性樹脂組成物」である点で一致しており、各成分の配合比及び表面固有抵抗値についても重複しているが、刊行物１には本件発明１における下記の点が記載されていない点で、これらの発明の間には相違が認められる。
　
（あ）「（Ｃ）オレフィン系樹脂のメルトフローインデックスが１９０℃、荷重２．１６ｋｇで０．１ｇ／１０分以上」である点、
（い）「（Ｄ）スチレン及び共役ジエンより製造されるブロックコポリマーが、少なくとも１つが（Ｄ１）スチレン含有量５０〜９０重量％の星形ブロックコポリマーであり、かつ、少なくとも他の１つが（Ｄ２）スチレン含有量１０〜５０重量％の星形又は線状ブロックコポリマー」である点、
（う）「（導電性樹脂組成物の）メルトフローインディックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定）が、ポリスチレン系樹脂の場合、２００℃、荷重５ｋｇの条件で、ＡＢＳ系樹脂の場合、２２０℃、荷重１０ｋｇの条件で、それぞれ、０．１ｇ／１０分以上」である点、及び
（え）「（導電性樹脂組成物が）ＩＣ包装用」である点
　
　これらの相違点の内、まず（い）の点について以下に検討する。
　刊行物２には、ＩＣ用耐熱トレー等に用いられる樹脂組成物であって、「（Ｉ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、（ＩＩ）少なくとも１個のビニル芳香族化合物重合体ブロックＡと少なくとも１個のオレフィン化合物重合体ブロックＢからなるブロック共重合体であり、このブロック共重合体中のビニル芳香族化合物重合体ブロックＡの含有量が５０重量％以上、９０重量％以下であり、しかもオレフィン化合物重合体ブロックＢ中のオレフィン化合物重合体の不飽和度が２０％以下であるブロック共重合体、（ＩＩＩ）少なくとも１個のビニル芳香族化合物重合体ブロックＡと少なくとも１個のオレフィン化合物重合体ブロックＢからなるブロック共重合体であり、このブロック共重合体中のビニル芳香族化合物重合体ブロックＡの含有量が２０重量％以上、５０重量％未満であり、しかもオレフィン化合物重合体ブロックＢ中のオレフィン化合物重合体の不飽和度が２０％以下であるブロック共重合体及び（ＩＶ）導電性カーボンよりなる樹脂組成物」（摘示記載（２−１））が記載されており、（ＩＩ）のブロック共重合体について、「上記ブロック共重合体の分子構造は、直鎖状、分枝状、放射状またはこれらの組み合わせなどが挙げられる。」（摘示記載（２−４））と記載されている。
　このブロック共重合体におけるオレフィン化合物重合体ブロック及びビニル芳香族化合物重合体ブロックを構成する化合物としては、それぞれ共役ジエン等及びスチレン等が用いられる（摘示記載（２−２）、（２−３））ので、刊行物２に記載された「ブロック共重合体（ＩＩ）」及び「ブロック共重合体（ＩＩＩ）」は、それぞれ本件発明１における上記（い）の「（Ｄ１）スチレン含有量５０〜９０重量％の星形ブロックコポリマー」及び「（Ｄ２）スチレン含有量１０〜５０重量％の星形又は線状ブロックコポリマースチレン」に相当するものということができる。
　しかしながら、刊行物２に記載された（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）のブロック共重合体は、「（Ｉ）ポリフェニレンエーテル系樹脂」及び「（ＩＶ）導電性カーボン」とともに樹脂組成物を構成するものであり、（ＩＩ）成分について「ビニル芳香族化合物の含有量が５０重量％より少なくなると樹脂組成物を成形する際、相溶性の不良に起因する相剥離現象が生じ、また流動性にも悪影響が生じる」（摘示記載（２−４））として示唆される相溶性向上の効果は、これらブロック共重合体とポリフェニレンエーテル系樹脂との相溶性について述べられたものと解すべきであるから、刊行物１に記載された樹脂組成物におけるスチレン−ブタジエンブロツク共重合体をその組成の類似性から刊行物２に記載された（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）のブロック共重合体で置換したとしても、ポリスチレン及びポリエチレン又はエチレン共重合体が存在する刊行物１に記載された樹脂組成物において、相溶性が向上し相剥離現象が減少するとの効果が生ずるか否かは、予測困難であったものというべきである。
　また、刊行物５には、「それぞれＡ，Ｂ及びＣの合計に対して、Ａ：スチロール又は置換スチロールの少なくとも１種を含有するポリマーＡ少なくとも３０重量％　Ｂ：スチロールをブタジエン又はイソプレンとからアニオン重合により製造された少なくとも２種の異なるブロックコポリマー（これの少なくとも１方は星形ブロックコポリマーである）の混合物１〜２０重量％　Ｃ：ポリエチレン少なくとも３０重量％を含有する成形材料」（摘示記載（５−１））が記載されており、「ポリスチロールとポリエチレンとは相互に混和不可能であり、従って、このような混合物を製造すべき場合には、混合助剤として作用し、生成物特性を改良する作用をする他のポリマーが添加される。・・・混合助剤として、スチロールとブタジエンとからの星形ブロックコポリマー（Sternblockcopolymerisate）が提案されている」（摘示記載（５−２））として、「Ｂ：スチロールをブタジエン又はイソプレンとからアニオン重合により製造された少なくとも２種の異なるブロックコポリマー」がポリスチロールとポリエチレンとの混合助剤として作用することが開示されている。
　しかしながら、刊行物５には、樹脂組成物中にカーボンブラックを配合することについて記載されていないのであるから、刊行物１に記載された樹脂組成物におけるスチレン−ブタジエンブロツク共重合体を刊行物５に記載された「Ｂ：スチロールをブタジエン又はイソプレンとからアニオン重合により製造された少なくとも２種の異なるブロックコポリマー（これの少なくとも１方は星形ブロックコポリマーである）」で置換したとしても、予測される効果はポリスチレン及びポリエチレン又はエチレン共重合体の混和性の向上に留まるものというべきであって、このようなブロックコポリマーにおいて更にスチレン含有量を限定した場合の樹脂組成物中のカーボンブラックの挙動についてまで、予測し得たものと解すべき余地はない。
　そして、他の刊行物３及び４には星形ブロックコポリマーに関して何らの教示するところがなく、本件発明１は上記（い）の点により、カーボンブラックの脱離が原因となるＩＣ等の汚染を減少し得るという訂正明細書に記載された作用効果を奏するものと認められる。
　したがって、その余の相違点について検討するまでもなく、本件発明１は刊行物１〜５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
（２）本件発明２及び３　
　本件発明２及び３は、本件発明１に更に技術的限定を付加したものであるが、上記のように本件発明１が刊行物１〜５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない以上、本件発明２及び３も同様に、刊行物１〜５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
　４−２−４．取消理由で採用しなかった証拠
　特許異議申立人甲及び乙が提出した証拠の内、取消理由で採用しなかった証拠の記載事項を参酌しても、上記判断を変更すべき根拠は見いだせない。
　
５．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１〜３に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜３に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年１２月１９日（２００３．１２．１９）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
導電性樹脂組成物
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】（Ａ）ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック、（Ｃ）オレフィン系樹脂及び（Ｄ）スチレン及び共役ジエンより製造されるブロックコポリマーからなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物において、
（イ）前記（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部を含有し、かつ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部に対し、（Ｃ）オレフィン系樹脂１〜３０重量部と、（Ｄ）スチレン及び共役ジエンより製造されるブロックコポリマー０．２〜１０重量部を含有してなり、かつ、
（Ｃ）オレフィン系樹脂のメルトフローインデックスが１９０℃、荷重２．１６ｋｇで０．１ｇ／１０分以上であり、（Ｄ）スチレン及び共役ジエンより製造されるブロックコポリマーが、少なくとも１つが（Ｄ１）スチレン含有量５０〜９０重量％の星型ブロックコポリマーであり、かつ、少なくとも他の１つが（Ｄ２）スチレン含有量１０〜５０重量％の星型又は線状ブロックコポリマーであり、
、メルトフローインディックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定）が、ポリエチレン系樹脂の場合、２００℃、荷重５ｋｇの条件で、ＡＢＳ系樹脂の場合、２２０℃、荷重１０ｋｇの条件で、それぞれ、０．１ｇ／１０分以上であることを
　【請求項２】（Ｃ）オレフィン系樹脂がポリエチレン樹脂である
請求項１の
　【請求項３】
請求項１又は請求項２に
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】本発明は、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂及びカーボンブラックからなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物において、この導電性樹脂組成物にオレフィン系樹脂とスチレン及び兵役ジエンより製造される１種又は異なる２種以上のブロックコポリマーを含有させることにより、ＩＣ等との接触時の摩耗によるカーボンブラック等の脱離が原因となるＩＣ等の汚染を著しく減少させた導電性樹脂組成物に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】従来からＩＣやＩＣを用いた電子部品の包装形態としてインジェクショントレー、真空成形トレー、マガジン、エンボスキャリアテープなどが使用されており、これらの包装容器には静電気によるＩＣ等の破壊を防止するために（１）包装容器の表面に帯電防止剤を塗布する方法、（２）導電性塗料を塗布する方法、（３）帯電防止剤若しくは導電性フィラーを分散させる方法等が施されている。しかしながら、（１）の方法は、塗布直後は十分な帯電防止効果を示すが、長時間の使用により、水分による流出、摩耗による帯電防止剤の脱離が生じ易く安定した性能が得られない。また表面固有抵抗値も１０９〜１０１２Ω程度であり厳しい帯電防止効果を要求されるＩＣの包装には不適当である。（２）の方法は、製造時において塗布が不均一となり易くまた摩耗による剥がれ落ちのため帯電防止効果を失いＩＣを破壊すると共にＩＣのリード部を汚染するという欠点がある。（３）の方法においては帯電防止剤は、添加量が多量に必要のため樹脂の物性を低下させ、また表面固有抵抗値が湿度により大きく影響され安定した性能が得られない。
　【０００３】又、導電性フィラーとしては金属微粉末、カーボンファイバー、カーボンブラックなどが挙げられる。この内金属微粉末及びカーボンファイバーは少量の添加で十分な導電性が得られるが成形性が著しく低下し、また均一に分散させることが難しくかつ成形品の表面に樹脂成分のみのスキン層が出来易く安定した表面固有抵抗値が得られにくい。これらに対しカーボンブラックは、混練条件等の検討により均一に分散させることが可能であり、安定した表面固有抵抗値が得られ易いことから一般的に使用されているが、カーボンブラックを多量に添加する必要が有るため流動性や成形性が低下する現象がある。
　【０００４】従来、カーボンブラックを分散させる樹脂としては、一般用としてポリ塩化ビニル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリスチレン系樹脂及びＡＢＳ系樹脂が、また１００℃以上での耐熱用としてポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリカーボネート樹脂などが用いられている。これらの樹脂のなか耐熱用においてはポリフェニレンエーテル系樹脂が、一般用としてはポリスチレン系樹脂及びＡＢＳ系樹脂が、他の樹脂に比べカーボンブラックを多量に添加しても流動性や成形性の著しい低下がなく、さらにコストの面でも優れている。しかしながらカーボンブラックを多量に添加した組成物の成形品は、摩耗により成形品の表面から、カーボンブラックが脱離し易いという欠点があった。
　【０００５】
　【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる欠点を解決するものであり、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂及びカーボンブラックからなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物において、この導電性樹脂組成物にオレフィン系樹脂とスチレン及び共役ジエンより製造される異なる２種以上のブロックコポリマーの混合物を含有させることにより、ＩＣ等との接触時の摩耗によるカーボンブラック等の脱離が原因となるＩＣ等の汚染を著しく減少させた導電性樹脂組成物を提供しようとするものである。
　【０００６】
　【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の第１の発明は、（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック、（Ｃ）オレフィン系樹脂及び（Ｄ）スチレン及び共役ジエンより製造されるブロックコポリマーからなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物において、（イ）前記（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部を含有し、かつ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部に対し、（Ｃ）オレフィン系樹脂１〜３０重量部と、（Ｄ）スチレン及び共役ジエンより製造される１種又は２種以上のブロックコポリマーをその合計量で０．２〜１０重量部含有してなり、かつ、（ロ）導電性樹脂組成物の表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωであることを特徴とするＩＣ包装用導電性樹脂組成物である。
　【０００７】本発明の第２の発明は、前記（Ｃ）オレフィン系樹脂がポリエチレン樹脂であることを特徴とする第１の発明のＩＣ包装用導電性樹脂組成物である。本発明の第３の発明は、前記（Ｄ）スチレン及び共役ジエンより製造されるブロックコポリマーを異なる２種以上含有し、その内、少なくとも１つが（Ｄ１）スチレン含有量５０〜９０重量％の星形ブロックコポリマーであり、かつ、少なくとも他の１つが（Ｄ２）スチレン含有量１０〜５０重量％の星形又は線状ブロックコポリマーであることを特徴とする第１の発明のＩＣ包装用導電性樹脂組成物である。本発明の第４の発明は、前記（Ｃ）オレフィン系樹脂がポリエチレン樹脂であり、かつ、前記（Ｄ）スチレン及び共役ジエンより製造されるブロックコポリマーを異なる２種以上含有し、その内、少なくとも１つが（Ｄ１）スチレン含有量５０〜９０重量％の星形ブロックコポリマーであり、かつ少なくとも他の１つが（Ｄ２）スチレン含有量１０〜５０重量％の星形若しくは線状ブロックコポリマーであることを特徴とする第１の発明のＩＣ包装用導電性樹脂組成物である。
　【０００８】以下、本発明を更に詳細に説明する。本発明においては、（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂が使用され、ポリフェニレンエーテル系樹脂とはポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂をいい、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂の合計量１００重量部中のポリフェニレンエーテル樹脂の含有量は２８〜８６重量部が好ましく、２８重量部未満ではポリフェニレンエーテル系樹脂としての十分な力学特性が得られず、８６重量部を越えると流動性の低下により成形加工が困難となる。該ポリフェニレンエーテル樹脂とは米国特許３３８３４３５号に記載されているホモポリマー或いは共重合体が示される。
　【０００９】本発明で使用するポリスチレン系樹脂とは一般のポリスチレン樹脂又は耐衝撃性ポリスチレン樹脂及びこれらの混合物を主成分とするものをいう。ＡＢＳ系樹脂とはアクリルニトリル−ブタジエン−スチレンの三成分を主体とした共重合体を主成分とするものをいう。
　【００１０】本発明で使用する（Ｂ）カーボンブラックは、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等であり、好ましくは比表面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の導電性が得られるものである。例えばＳ．Ｃ．Ｆ．（Ｓｕｐｅｒ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｆｕｒｎａｃｅ）、Ｅ．Ｃ．Ｆ．（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｆｕｒｎａｃｅ）、ケッチェンブラック（ライオン−ＡＫＺＯ社製商品名）及びアセチレンブラックである。カーボンブラックの添加量は、表面固有抵抗値を１０２〜１０１０Ωとすることのできる添加量であり、かつ（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部が好ましい。添加量が５重量部未満では十分な導電性が得られず表面固有抵抗値が上昇してしまい、５０重量部を越えると樹脂との均一分散性の悪化、成形加工性の著しい低下、機械的強度等の特性値が低下してしまう。また、表面固有抵抗値が１０１０Ωを越えると十分な帯電防止効果が得られず、１０２Ω未満では、発電能が良すぎてＩＣを破壊する恐れがある。
　【００１１】本発明で使用する（Ｃ）オレフィン系樹脂としては、例えば、エチレン及びプロピレンのホモポリマー、エチレン又はプロピレンを主成分とする共重合体、更にこれらのブレンド物が挙げられる。本発明においてはこれらの中でも特に低密度ポリエチレン樹脂、高密度ポリエチレン樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂に代表されるポリエチレン系樹脂を使用するのが好ましい。（Ｃ）オレフィン系樹脂のメルトフローインディックスは、１９０℃、荷重２．１６ｋｇ（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じ測定）で０．１ｇ／１０分以上であり、この数値未満ではポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ樹脂との混練が困難となり、良好な組成物が得られない。オレフィン系樹脂の添加量は（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部に対し１〜３０重量部が好ましく、更に好ましくは３〜２５重量部である。添加量が１重量部未満ではその効果が不十分であり、３０重量部を越えるとポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂中に均一に分散させることが困難となる。
　【００１２】本発明で使用する（Ｄ）スチレン及び共役ジエンより製造されるブロックコポリマーの共役ジエンは、ブタジエン又はイソプレンであり、詳しくは、スチレンとブタジエンのブロックコポリマー、スチレンとイソプレンのブロックコポリマーである。このブロックコポリマーとは、具体的には、米国特許第３２８１３８３号に記載されている分枝鎖状の星形ブロックコポリマー若しくは、例えば（Ｓ１）−（Ｂｕ）−（Ｓ２）（Ｓ１、Ｓ２はスチレンより形成されるブロックを、Ｂｕはブタジエン又はイソプレンより形成ブロックを示す）といった様に少なくとも３つのブロックを有する直鎖状のブロックコポリマーである。
　【００１３】また、本発明において、少なくとも異なる２種以上のブロックコポリマーを含有させる場合には、その内、少なくとも１つが（Ｄ１）分枝鎖状の星形ブロックコポリマーで、そのスチレン含有量は５０〜９０重量％であり、更に、少なくとも他の１つは（Ｄ２）分枝鎖状星形ブロックコポリマー若しくは少なくとも３つのブロックを有する直鎖状ブロックコポリマーで、かつそのスチレン含有量が１０〜５０重量％であることが好ましい。該分枝鎖状の星形ブロックコポリマーはその製造法の性質上、直鎖状ブロックコポリマーを含有することが多いが、これを取り除く必要はなくこれらの混合物の使用が可能である。また、本発明で使用するスチレン及び共役ジエンより製造されるブロックコポリマーは、それぞれ選択的に又は部分的に水素化されても良く、ブタジエン若しくはイソプレンのモノマーからなるブロック中の二重結合のみが飽和されている。本発明においては、（Ｃ）オレフィン系樹脂と（Ｄ）スチレン及び共役ジエンより製造されるブロックコポリマーの樹脂組成物として、ブロックコポリマーを予めスチレン系樹脂およびオレフィン系樹脂と共に混練したアロイ樹脂を使用することも可能であり、その代表例として、特開平５−３１１００９号に記載の樹脂組成物が使用できる。
　【００１４】本発明の導電性樹脂組成物は、十分な成形加工性を維持するために、表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωとなるようにカーボンブラックを充填した場合、メルトフローインディックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定）が、ポリフェニレンエーテル系樹脂の場合、２３０℃、荷重１０ｋｇの条件で、ポリスチレン系樹脂の場合、２００℃、荷重５ｋｇの条件で、ＡＢＳ系樹脂の場合、２２０℃、荷重１０ｋｇの条件で、それぞれ、０．１ｇ／１０分以上である。
　【００１５】更に、本発明の導電性樹脂組成物には、必要に応じて組成物の流動特性及び成形品の力学特性を改善するために、滑剤、可塑剤、加工助剤及び補強剤など各種添加剤や他の樹脂成分を添加することが可能である。
　【００１６】本発明において、原料を混練、ペレット化し樹脂組成物を得るためには、バンバリーミキサー、押出機等の公知の方法を用いることができる。混練に際しては、原料を一括して混練することも可能であるし、また例えば、スチレン系樹脂とカーボンブラック、スチレン系樹脂とオレフィン系樹脂、およびスチレン系樹脂とブロックコポリマーの混合物を別々に混練し、その混練物を最後に一括して混練するといった様に段階的に混練することも可能である。
　【００１７】
　【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
実施例１〜７
表１に示す原料を使用し、表２に示す原料組成割合にて各々計量し、高速混合機により均一混合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によりペレット化した。次にペレット化した樹脂組成物をφ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）を用い５００ｍｍ幅のＴダイにより５００ｍｍのシート状に成形したものを評価用のサンプルＭとし、インジェクション成形機（１００ｔ）により厚さ１ｍｍ×１２０ｍｍ角のプレート状及び引張測定用試験片形状に成形したものを評価用のサンプルＮとした。評価結果を表４及び表５に示す。各実施例において、カーボンブラックの脱落は無く良好であった。
　【００１８】比較例１〜７
実施例と同様にして、表１に示す原料を使用し、表３に示す原料組成割合にて各々計量し、高速混合機により均一に混合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によりペレット化した。次に、実施例１と同様にして、ペレット化した樹脂組成物よりサンプルＭ及びサンプルＮを成形し、評価用のサンプルとした。
　【００１９】尚、各評価は次に示す方法によって行った。
（１）表面固有抵抗
サンプルＭ及びＮともにロレスター表面抵抗計（三菱油化社製）により、電極間を１０ｍｍとし、サンプル中任意の１０点を測定し、その対数平均値を表面固有抵抗値とした。
（２）破断点強度、引張弾性率
ＪＩＳ−Ｋ−７１１３に準拠し、サンプルＭについては２号形試験片、サンプルＮについては１号形試験片を引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎで測定した。
　【００２０】（３）カーボン脱落の有無
各シート及びプレートサンプルの表面にＱＦＰ１４ｍｍ×２０ｍｍ／６４ｐｉｎのＩＣを１００ｇの荷重で押し付け、ストローク１５ｍｍで１００回往復させ、その後ＩＣのリード部をマイクロスコープで観察した。リード部へのカーボンブラック等黒色の付着物の有無で評価した。
（４）ＭＦＩ
各実施例及び比較例のペレットについてＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準拠し測定を行った。
　【００２１】
　【表１】
　【００２２】
　【表２】
　【００２３】
　【表３】
　【００２４】
　【表４】
　【００２５】
　【表５】
　【００２６】
　【発明の効果】以上説明したとおり、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂及びカーボンブラックからなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物において、この導電性樹脂組成物に、更に、オレフィン系樹脂とスチレン及び共役ジエンより製造される１種又は異なる２種以上のブロックコポリマーを含有させることにより、ＩＣ等との接触時の摩耗によるカーボンブラックの脱離が原因となるＩＣ等の汚染を著しく減少させた導電性樹脂組成物を得ることが可能となる。