【事件の表示】
　特許第３３５６１２５号「セラミック電子部品の製造方法」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３５６１２５号の請求項１、２に係る特許を取り消す。
【理　由】
第１　手続きの経緯
　本件特許第３３５６１２５号に係る手続きの主な経緯は次のとおりである。
　特許出願（特願平１１−２１３２９８号）平成１１年　７月２８日
　特許権設定登録　　　　　　　　　　　　平成１４年１０月　４日
　特許異議申立（菅野紀子）　　　　　　　平成１５年　６月　９日
　取消理由通知　　　　　　　　　　　　　平成１６年　１月　８日
　特許異議意見書・訂正請求書　　　　　　平成１６年　３月２２日
　
第２　訂正の適否についての判断
　１　訂正の内容
　（１）　訂正事項ａ
　特許請求の範囲の【請求項１】における「乾燥する第２の工程と、」を
「前記ポリエチレンの軟化温度未満で乾燥する第２の工程と、」と訂正する。
　
　（２）　訂正事項ｂ
　明細書の【発明の詳細な説明】の段落番号【００１０】における「乾燥する第２の工程と、」を
「前記ポリエチレンの軟化温度未満で乾燥する第２の工程と、」と訂正する。
　
　（３）　訂正事項ｃ
　明細書の【発明の詳細な説明】の段落番号【００１１】における「乾燥する第２の工程と、」を
「前記ポリエチレンの軟化温度未満で乾燥する第２の工程と、」と訂正する。
　
　２　訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　（１）　訂正事項ａ
　上記訂正事項ａは、乾燥温度をポリエチレンの軟化温度未満に限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮に当たる。
　また、上記訂正事項ａは、明細書の【発明の詳細な説明】の段落番号【００２１】に記載されているので、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
　（２）　訂正事項ｂ，ｃ
　上記訂正事項ｂ，ｃは、特許請求の範囲の訂正に伴って、発明の詳細な説明を訂正するものであるから、明りょうでない記載の釈明に当たる。
　また、上記訂正事項ｂ，ｃは、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
　３　訂正の適否のむすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項から第４項までの規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
第３　特許異議申立及びこれについての判断
　１　取消理由の内容
　取消理由通知の内容は、以下のとおりである。
「１）本件特許の請求項１，２に係る発明は、その出願前日本国内において頒布された下記の刊行物１〜３に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、本件請求項１，２に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　
　　　　　　　　　　　　　　記
　
１．刊行物１（特許異議申立人菅野紀子提出の甲第１号証）：特開平１１−１１１５５８号公報
２．刊行物２（同甲第２号証）：特開平７−１４７４３号公報
３．刊行物３（同甲第３号証）：特開平７−３７７５１号公報
　
　特許異議申立人菅野紀子が提出した特許異議申立書の「３．申し立ての理由」記載の理由により、本件請求項１，２に係る発明は、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　なお、刊行物２については、更に【０００７】，【０００８】，【００１３】も参照されたい。」
　
　２　上記取消理由についての検討
［本件発明］
　上記第２で示したように上記訂正は認められるから、本件の請求項１，２に係る発明（以下、「本件発明１，２」という。）は、上記訂正請求に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１，２に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】　少なくともセラミック成分とポリエチレンからなるセラミックシートと導電体層を交互に積層した積層体を準備する第１の工程と、水中で前記積層体の角部を研磨し、前記ポリエチレンの軟化温度未満で乾燥する第２の工程と、その後、前記積層体を焼成し焼結体を得る第３の工程と、次いで前記焼結体の前記導電体層の露出面に外部電極を形成する第４の工程とを備えたセラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】　導電体層の焼結収縮がセラミックシートの焼結収縮より大きい場合は、第３の工程後、第４の工程前に焼結体表面を研磨して導電体層を露出させる工程を備えた請求項１に記載のセラミック電子部品の製造方法。」
　
［取消理由についての判断］
　上記取消理由通知に対する特許異議意見書及び訂正請求書を検討しても、本件発明１，２は、上記刊行物１〜３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである旨の上記取消理由は妥当なものと認められる。
　
第４　むすび
　以上のとおりであるから、本件発明１，２についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　したがって、本件発明１，２についての特許は、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年４月９日（２００４．４．９）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
セラミック電子部品の製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　少なくともセラミック成分とポリエチレンからなるセラミックシートと導電体層を交互に積層した積層体を準備する第１の工程と、水中で前記積層体の角部を研磨し
、前記ポリエチレンの軟化温度未満で
　【請求項２】　導電体層の焼結収縮がセラミックシートの焼結収縮より大きい場合は、第３の工程後、第４の工程前に焼結体表面を研磨して導電体層を露出させる工程を備えた請求項１に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は例えば積層セラミックコンデンサ等のセラミック電子部品の製造方法に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　図３はセラミック電子部品の一つである積層セラミックコンデンサの一部断面斜視図であり、１はセラミック誘電体層、２は導電体層、３は外部電極で、導電体層２は各々外部電極３に接続されている。
　【０００３】
　以下に従来の積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
　【０００４】
　まずセラミック誘電体層１となるセラミックシートは、チタン酸バリウム等の誘電体材料と、ポリビニルブチラール等のバインダ成分と、ジブチルフタレート等の可塑剤成分と、溶剤成分とを混合し、スラリー化した後、ドクターブレード法を用いてＰＥＴ等のベースフィルム上に形成される。
　【０００５】
　次にセラミックシート上にパラジウムやニッケル等の導電体層２となる金属ペーストを印刷法により複数形成し、このシートを所望の積層数まで積層し、積層体を得ている。
　【０００６】
　次いで、この積層体を所望の寸法に切断後、ジルコニア質や炭化ケイ素質等の無機メディアまたはその他有機質メディアおよび水とともにポット中に封入し、積層体の角部が研磨されるまで一定時間回転振動を加え、その後、積層体を乾燥する。
　【０００７】
　このとき角部を研磨するのは、焼成以降の処理中における焼結体のチッピングや積層セラミックコンデンサを基板に実装する際の負荷応力によるチッピングを抑制するためである。乾燥後、焼成し、銀や銅などの外部電極３を付与し、焼き付け、メッキ処理を施した後に完成品に至る。
　【０００８】
　【発明が解決しようとする課題】
　上記方法によれば、バインダ成分としてポリビニルブチラール樹脂を用いて積層体を作製し、焼成前に積層体の角部を湿中で研磨するためにポリビニルブチラール樹脂が水中に溶出する。特に、研磨時間が長くなるとメディアどうしの摩擦により水温が上昇し、よりポリビニルブチラール樹脂が溶出し易くなる。研磨終了後、積層体を乾燥させる際には、水分のみが飛散しポリビニルブチラール樹脂は飛散せず、積層体どうしの界面で固化する。その結果、乾燥後積層体どうしが非常に強く接着しているために分離することが困難である。個々の積層体どうしを完全に分離、整列して乾燥するとくっつきは抑制することができるが、実際の生産においては数万個以上の積層体を一度に処理するために、分離して乾燥させることは非常に困難である。このくっつきが歩留まり低下の大きな原因の一つとなっている。
　【０００９】
　そこで本発明は、一度に大量の積層体を研磨及び乾燥させたとしても乾燥後に個々の積層体に分離可能なセラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
　【００１０】
　【課題を解決するための手段】
　この目的を達成するために、本発明のセラミック電子部品の製造方法は、少なくともセラミック成分とポリエチレンからなるセラミックシートと導電体層を交互に積層した積層体を準備する第１の工程と、水中で前記積層体の角部を研磨し、
前記ポリエチレンの軟化温度未満で
　【００１１】
　【発明の実施の形態】
　本発明の請求項１に記載の発明は、少なくともセラミック成分とポリエチレンからなるセラミックシートと導電体層を交互に積層した積層体を準備する第１の工程と、水中で前記積層体の角部を研磨し、
前記ポリエチレンの軟化温度未満で
　【００１２】
　請求項２に記載の発明は、導電体層の焼結収縮がセラミックシートの焼結収縮より大きい場合は、第３の工程後、第４の工程前に焼結体表面を研磨して導電体層を露出させる工程を備えた請求項１に記載のセラミック電子部品の製造方法であり、焼結体の端部に導電体層を露出させ、外部電極との接触面積を増大させることができる。その結果、導電体層と外部電極の接続不良が激減し、安定した電気的特性を有するセラミック電子部品の製造方法を提供することができる。
　【００１３】
　以下本発明の実施の形態について積層セラミックコンデンサを例に図面を参照しながら説明する。
　【００１４】
　（実施の形態１）
　図１は本発明の実施の形態１における積層セラミックコンデンサの工程図である。
　【００１５】
　まず、図１の１０に示すように重量平均分子量が４０００００のポリエチレンとチタン酸バリウムを主成分とする誘電体粉末を用いて、セラミック誘電体層１となる多孔度が５０％で厚み１５μｍのセラミックシートを作製する。次に、図１の１１に示すようにこのセラミックシート上に印刷法により導電体層２となる金属ペーストを所望の形状に複数形成する。この金属ペーストはニッケルを含有し、その厚みは３μｍである。次いで図１の１２に示すようにこの導電体層付きセラミックシートをセラミックシートを挟んで導電体層２が対向するように１００枚積み重ね、仮積層体を得る。
　【００１６】
　その後、この仮積層体を室温で一軸プレス機にてゲージ圧で５〜１００ＭＰａの範囲で加圧する。次いで図１の１３に示すように仮積層体に十分圧力が加わったことを確認して、最高温度を１５０〜２００℃まで上昇し、最高温度で５〜６０分程度保持し、積層体を得る。ここで最高温度を１５０℃としたのは、１５０℃程度からポリエチレンが融解し、セラミックシートどうしの接着が強固になるからである。その後、図１の１４に示すように縦３．２ｍｍ、横１．６ｍｍのチップ形状に切断し、グリーンチップを得る。次に図１の１５に示すようにグリーンチップの表面研磨を行う。
　【００１７】
　この研磨について説明する。まず、グリーンチップ１０００個、メディアとして２ｍｍのジルコニアボール３００ｇを準備し、内容積６００ｍｌのポリ容器に水３００ｍｌとともに投入する。
　【００１８】
　このポリ容器にボールミルやシェーカー、遠心式バレルなどで回転または上下振動を与えることによって、グリーンチップどうしまたはグリーンチップをジルコニアボールあるいはポリ容器の内壁に衝突させ、グリーンチップの表面研磨をすることができる。この時、ポリ容器内の温度は５０℃〜８０℃程度まで上昇するが、本発明の場合ポリエチレンをバインダとしているために、軟化したり、水中に溶出するようなことはない。その後、メディアとグリーンチップをかごに移し変え、乾燥させ、メディアとグリーンチップを分離する。この時メディアとグリーンチップとの分離を容易に行うために、メディアとグリーンチップの大きさは異なる方が望ましい。
　【００１９】
　このメディアは、ジルコニアボールだけでなく、ポリエチレン質の有機物中にアルミナやジルコニアなどの無機物を分散させたボールなどを用いることができる。
　【００２０】
　また、ポリエチレンを用いたボールの場合研磨により、ポリエチレンがグリーンチップの表面に付着したとしても、グリーンチップ中にポリエチレンを含むとともに、このポリエチレンの除去工程が後工程であるので影響のないものである。
　【００２１】
　ただし、メディアの形状は鋭角な頂点を持たない球形または砲弾型が好ましい。研磨中にグリーンチップの角部ではなく中央部などを損傷させてしまうからである。また、ポリ容器の内壁が研磨処理により、溶出したり変化しないような物を用いることが望ましい。さらに例えば、内壁をゴム硬度が３０以上の特殊天然ゴムで形成することにより、研磨速度を速めることができる。３０未満では研磨中の衝突応力を吸収し、角部の研磨がされにくいからである。上記条件においては、６０分以内に約０．５ｍｍの曲率半径をもつ角部の研磨を行うことができる。乾燥は、熱風乾燥機であれば１００℃で行うことができる。また、乾燥機内に強制的に多量の風を送り込み水分をとばすことも可能で、この時には、８０℃以下の比較的低温で短時間に乾燥させることができる。いずれの場合も、グリーンチップどうしの接着防止のために、乾燥温度をグリーンチップ中のポリエチレンの軟化温度未満とすることが大切である。
　【００２２】
　グリーンチップを研磨、乾燥した後、大気中または窒素中３５０℃でポリエチレンを除去した（脱脂）後、窒素ガスおよび水素ガスを用いて金属ペースト中のニッケルが酸化しない雰囲気を保ちながら、図１の１６に示すように１３００℃で焼成を行う。この焼成により、チタン酸バリウムを主成分とするセラミック誘電体層１とニッケルを主成分とする導電体層２が同時に焼結した焼結体を得る。次いで図１の１７に示すようにこの焼結体の導電体層２の露出した両端面に銅などの外部電極３を焼き付け図１の１８のようにメッキを施した後に図３に示すような完成品に至る。
　【００２３】
　（表１）は、研磨、乾燥後のグリーンチップのくっつきの割合を、従来のポリビニルブチラール樹脂を用いて作製したグリーンチップを用いて水中研磨を行った場合と比較して示した。
　【００２４】
　【表１】
　【００２５】
　従来のグリーンチップを用いた場合には、多量のくっつきが発生し、それらは非常に強固に接着しており、分離が不可能であった。一方、本発明によれば、くっつきの割合は激減しており、歩留まりの向上に対して非常に有効であることが分かる。
　【００２６】
　（実施の形態２）
　図２は本発明の実施の形態２における積層セラミックコンデンサの工程図である。
　【００２７】
　実施の形態２においても、実施の形態１と同様に図２の２０〜２６に示す工程を経て焼結体を得る。実施の形態１と大きく異なるのは、焼成後、外部電極３を形成する前に焼結体の端面に導電体層２を十分に露出させる工程を加えていることである。
　【００２８】
　導電体層２となるニッケルの焼結収縮がセラミック誘電体層１の焼結収縮と比較して大きいと、図２の２５で示すようにグリーンチップを研磨した際では導電体層２がグリーンチップの端面に露出していたとしても、図２の２６に示す焼成を行うと、導電体層２の端部が焼結体の端面に露出しない場合がある。その結果、外部電極３との接続が不十分となり、静電容量などの電気的特性がばらついてしまう。そこで、導電体層２を完全に露出させるために、焼結体を複数準備し、水とともにポリポットに投入し、ボールミルやシェーカー、遠心式バレルなどで回転または上下振動を与えることによって、焼結体どうしまたは焼結体とポリポットの内壁とを衝突させ、図２の２７に示すように焼結体の端面を研磨し、導電体層２を露出させる。この時、実施の形態１で示したようにメディアも同時にポリポット内に投入してもかまわない。
　【００２９】
　しかしながら、焼結体の角部が過剰に研磨され、丸みを帯び、直方体形状を著しく損なう危険性があるため、研磨時間を正確に制御する必要がある。その後図２の２８に示すように導電体層２の露出した端面に外部電極を焼き付けて、図２の２９に示すようにこの上にメッキを行い完成品を得る。
　【００３０】
　（表２）は、焼結体１０００個に対して水３００ｃｃを、６００ｃｃのポリポットに投入し、６０分回転振動を付与し、乾燥後、銅外部電極を焼き付け、メッキ処理を施した場合の静電容量のばらつきについて示したものである。
　【００３１】
　【表２】
　【００３２】
　この（表２）において、実施の形態１としたのはグリーンチップの研磨のみの場合であり、実施の形態２としたのはグリーンチップの研磨と焼結体の研磨を行った場合である。
　【００３３】
　この（表２）を見るとわかるように実施の形態２においては静電容量のばらつきが抑制されている。また、実施の形態１でみられるような静電容量が不十分なものについて完成品の導電体層２と外部電極３の接続状態を確認した結果、接続状態が不十分であった。
　【００３４】
　なお、実施の形態２は、導電体層２の焼結収縮率がセラミック誘電体層１との焼結収縮率と比較して大きい場合に特に有効である。
　【００３５】
　一方、導電体層２とセラミック誘電体層１との焼結収縮率がほとんど同じ場合には、本実施の形態のように焼結後に研磨を行わなくても導電体層２と外部電極３の十分な電気的接続が得られる。
　【００３６】
　また、上記実施の形態１，２においては、積層セラミックコンデンサについて示したが、本発明は積層工程を有する一般的な電子部品の製造方法に適用することができる。例えば、積層チップバリスタや積層型のコイルなどである。
　【００３７】
　【発明の効果】
　以上のように本発明によると、積層体の研磨、乾燥における積層体どうしのくっつきを抑制することができ、歩留まりの向上に対して絶大な効果がある。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の実施の形態１におけるセラミック電子部品の製造工程図
　【図２】
　本発明の実施の形態２におけるセラミック電子部品の製造工程図
　【図３】
　一般的な積層セラミックコンデンサの一部切欠斜視図
　【符号の説明】
　１　セラミック誘電体層
　２　導電体層
　３　外部電極