【事件の表示】
　特許第３４３４６５８号「半導体発光装置」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３４３４６５８号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第３４３４６５８号は、平成９年１月１４日に特許出願され、平成１５年５月３０日に特許権の設定登録がなされたが、特許異議の申立てがなされ、取消理由が通知され、その指定期間内である平成１６年６月１８日に訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正の適否についての判断
（１）訂正事項
　特許権者の請求する訂正の内容は、次のａ〜ｄのとおりである。
　ａ．特許請求の範囲の請求項１を
「【請求項１】複数のリードと、該複数のリード間に電気的に接続された半導体発光素子と、前記複数のリードの一端及び前記半導体発光素子を封止する樹脂封止体と、一端に開口部が設けられ且つ前記樹脂封止体に被着された透光性の蛍光カバーとを備え、前記半導体発光素子から照射した
相対的に小さい発光波長の
より相対的に大きな発光
　前記蛍光カバーは前記樹脂封止体と同一の形状の内面を有し
て予め形成され
前記開口部を通じて
　前記樹脂封止体に被着された前記蛍光カバーは弾力性を有し、前記樹脂封止体に密着することを特徴とする半導体発光装置。」と訂正する。
　ｂ．明細書の段落【０００４】を
「本発明による半導体発光装置は、複数のリード（２）（４）と、複数のリード（２）（４）間に電気的に接続された半導体発光素子（５）と、複数のリード（２）（４）の一端及び半導体発光素子（５）を封止する樹脂封止体（７）と、一端に開□部（９ｃ）が設けられ且つ樹脂封止体（７）に被着された透光性の蛍光カバー（９）とを備えている。半導体発光素子（５）から照射した
相対的に小さい発光波長の
より相対的に大きな発光
て予め形成され
開□部（９ｃ）を通じて
　ｃ．明細書の段落【００１２】を
「【００１２】本実施例の半導体発光装置は、蛍光体を含む樹脂の射出成形により
予め
　ｄ．明細書の段落【００１４】を
「【００１４】本発明の前記実施の形態では、相対的に小さい発光波長の光によって励起されて相対的に大きい発光波長の光を放出する蛍光体を用い
る。
　
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　上記訂正事項ａは、蛍光体について、相対的に小さい発光波長の光によって励起されて相対的に大きい発光波長の光を放出する蛍光体に限定するものであり、また、蛍光カバーについて、予め形成されたものであり、その開口部を通じて樹脂封止体に被着するものである点を明瞭にするものであり、特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的とするものであると認められる。
　そして、これらの訂正は、それぞれ、特許明細書の段落【００１４】及び【００１２】の記載に基づくものであり、新規事項を追加するものではなく、また、実質上特許請求の範囲を変更し又は拡張するものでもない。
　上記訂正事項ｂは、上記訂正事項ａの訂正に伴い、発明の詳細な説明の欄中の対応箇所である【課題を解決するための手段】の記載を特許請求の範囲と対応させる訂正であって、明瞭でない記載の釈明を目的とするものであって、新規事項を追加するものではなく、また、実質上特許請求の範囲を変更し又は拡張するものでもない。
　上記訂正事項ｃは、本件発明が、蛍光体を含む樹脂を樹脂封止体に塗布するのではなく、予め所定の形状に形成した蛍光力バーを樹脂封止体に被着するものである点を明りょうにするためのものであり、また、この点は明細書の記載から自明であって、新規事項を追加するものではなく、また、実質上特許請求の範囲を変更し又は拡張するものでもない。
　上記訂正事項ｄは、上記訂正事項ａにおける蛍光体についての限定に対応させるための訂正であって、明りょうでない記載の釈明を目的とするものであり、新規事項を追加するものではなく、また、実質上特許請求の範囲を変更し又は拡張するものでもない。
　
（３）むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項の規定並びに同条第３項で準用する特許法第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議の申立てについての判断
（１）理由の概要
　申立人は、甲第１号証：実願昭４８−１３５８４９号（実開昭５０−７９３７９号）のマイクロフィルム、甲第２号証：実願昭５１−１１３２５０号（実開昭５３−３０７８３号）のマイクロフィルム、甲第３号証：実願昭５１−１０１７１３号（実開昭５３−２１８８７号）のマイクロフィルム及び甲第４号証：実願平２−１０３８５９号（実開平４−６３１６２号）のマイクロフィルムを提出して、本件訂正前の請求項１ないし３に係る発明は、甲第１ないし４号証の刊行物に記載された発明に基いて当業者が容易に発明できたものであり、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許がされたものであるから、これらについての特許を取り消すべきと主張している。
　
（２）本件発明
　本件訂正明細書の特許請求の範囲に記載される請求項１ないし３に係る発明（以下、それぞれ、「本件発明１」等という。）は、次のとおりである。
「【請求項１】複数のリードと、該複数のリード間に電気的に接続された半導体発光素子と、前記複数のリードの一端及び前記半導体発光素子を封止する樹脂封止体と、一端に開口部が設けられ且つ前記樹脂封止体に被着された透光性の蛍光カバーとを備え、前記半導体発光素子から照射した
相対的に小さい発光波長の
より相対的に大きな発光
　前記蛍光カバーは前記樹脂封止体と同一の形状の内面を有し
て予め形成され
前記開口部を通じて
　前記樹脂封止体に被着された前記蛍光カバーは弾力性を有し、前記樹脂封止体に密着することを特徴とする半導体発光装置。
 【請求項２】前記樹脂封止体は、円柱状の封止部と、該封止部の一端側にこれと一体に形成されたほぼ半球状のレンズ部とを備え、前記蛍光カバーは、円筒状のカバー本体と、該カバー本体に一体に半球状に形成された球面部とを備え、前記カバー本体は前記樹脂封止体の前記封止部に合致する形状を有し、前記球面部は前記樹脂封止体の前記レンズ部に合致する形状を有し、
　前記カバー本体及び前記球面部は、それぞれ前記樹脂封止体の前記封止部及び前記レンズ部に密着する請求項１に記載の半導体発光装置。
【請求項３】前記樹脂封止体と前記蛍光カバーとの間の空気を除去する複数個の小さな孔が前記蛍光カバーに形成された請求項１又は２のいずれかに記載の半導体発光装置。」
　
（３）刊行物に記載された発明
　甲第１号証：実願昭４８−１３５８４９号（実開昭５０−７９３７９号）のマイクロフィルムには、半導体発光装置について、次の記載が認められる。
「本考案の他の実施例の半導体発光装置を第２図に示す。この実施例はモールド型の半導体発光装置に本考案を適用したときの例である。第２図において、絶縁基体３にはリード９が固置着され、一方のリード９の先端には半導体発光素子１０が導電的に接着され、さらにこの半導体発光素子１０と他方のリード９とはリード線１１により電気的に接続されている。また半導体発光素子１０の周囲には透明樹脂１２が半球状にモールドされており、この透明樹脂１２の表面に蛍光材料層１３が形成され、さらに蛍光材料層１３上には透明樹脂等から成る透明覆蓋体１４が設けられる。本実施例においては、絶縁基体８はセラミック或は樹脂等を用いることができ、またこの絶縁基体８は、リード９に半導体発光素子１０を固着してリード線１１を接続した後に半球状の透明樹脂１２をモールドすると同時に形成してもよい。透明樹脂１２は半導体発光素子１２を保護すると共に、半導体発光素子１０の見かけ上の発光効率を向上させ得ることが知られている。即ち、透明樹脂１２を設けることによって半導体発光素子１２の内部と外部との屈折率差を減少せしめ、素子内部で発生した光が表面にて全反射するのを防ぎ、有効に光を取り出し得ることが知られている。このような目的のため、透明樹脂１２としては一般に屈折率の大きいエポキシ樹脂が用いられることが多い。」（明細書４頁１３行〜５頁１８行）
「蛍光材料層１３及び透明覆蓋体１４は半球状の透明樹脂１２上に蛍光変換塗料及び透明樹脂を順次塗布すれば形成できる。本実施例においては、透明覆蓋体１４は気密封止用のキャップの役割を果すものではなく、単に蛍光材料層１３の保護を計るものである。」（明細書５頁１９行〜６頁４行）
「係る本考案の半導体発光装置は、半導体発光素子４から輻射された赤外線或は紫外線が蛍光材料層７にて可視光に変換されて、ランダムな方向に輻射されるため大面積で均一な強度の発光が可能であり、しかも使用する蛍光材料は比較的少量でよいため安価である。」（明細書４頁７〜１２行）
　
　甲第２号証：実願昭５１−１１３２５０号（実開昭５３−３０７８３号）のマイクロフィルムには、豆電球の被帽用着色キャップについて、次の記載が認められる。
「白色豆電球のガラス球へ着脱自在に被帽するように耐熱性、弾力性を有する合成樹脂の着色透明薄膜にて形成したことを特徴とする豆電球の被帽用着色キャップ。」（実用新案登録請求の範囲）
　
　甲第３号証：実願昭５１−１０１７１３号（実開昭５３−２１８８７号）のマイクロフィルムには、被覆体付小形電球装置について、次の記載が認められる。
「電球の外表面にこれを包囲して装着された開口を有する被覆体とを具備し、上記被覆体はシリコン系ゴム又は樹脂から成り・・」（実用新案登録請求の範囲）
「上記被覆体（２８）は金型によって容易に形成出来しかも着色が容易でかつ均一成形出来るので自動車及び電子機器に用いて極めて有効である。」（明細書８頁１７〜１９行）
　
　甲第４号証：実願平２−１０３８５９号（実開平４−６３１６２号）のマイクロフィルムには、発光ダイオードランプについて、次の記載が認められる。
「透明樹脂で略円柱状体に樹脂成型され、略円柱状体一端開放の空洞部に、略円柱状体より屈折率の小さい透明樹脂が充填された二重構造の発光カバーを有し、前記空洞部の開放面に発光ダイオード発光部を設置することを特徴とする発光ダイオードランプ。」（実用新案登録請求の範囲１）
「前記光拡散剤入り樹脂と透明樹脂の少なくとも一方に、蛍光剤を入れたことを特徴とする請求項１，２または３記載の発光ダイオードランプ。」（実用新案登録請求の範囲４）
　
（４）対比・判断
　本件発明１と甲第１号証に記載された発明を対比するに、甲第１号証の「リード９」、「半導体発光素子１０」、「透明樹脂１２」及び「蛍光材料層１３」がそれぞれ、本件発明１の「複数のリード」、「半導体発光素子」、「樹脂封止体」及び「蛍光体」に相当しており、また、甲第１号証には「半導体発光素子４から輻射された〜紫外線が蛍光材料層７にて可視光に変換され」と記載されていることから、両者はともに
「複数のリードと、該複数のリード間に電気的に接続された半導体発光素子と、前記複数のリードの一端及び前記半導体発光素子を封止する樹脂封止体と、前記半導体発光素子から照射した相対的に小さい発光波長の光により蛍光体を励起し、前記半導体発光素子から生ずる光より相対的に大きな発光波長の光を前記樹脂封止体の外部に取り出す半導体発光装置。」の発明である点で一致する。
　一方、本件発明１は、蛍光体が、一端に開口部が設けられ且つ前記樹脂封止体に被着された透光性の蛍光カバー内に配合されており、前記蛍光カバーは、前記樹脂封止体と同一の形状の内面を有して予め形成され且つ交換可能に前記開口部を通じて前記樹脂封止体に被着され、弾力性を有し、前記樹脂封止体に密着しているのに対し、甲第１号証のものは、蛍光体が樹脂封止体の表面に塗布されている点で相違する。
　
　上記相違点について検討する。
　申立人は、甲第２ないし４号証に記載される技術を甲第１号証に記載された発明に適用することにより、本件訂正前の請求項１に係る発明は当業者が容易に発明できたとの主張をしている。
　しかしながら、甲第２号証には、弾力性を有する合成樹脂の着色透明薄膜にて形成した着色キャップを豆電球に被帽することが記載されているが、蛍光体を合成樹脂の透明薄膜に配合するものではなく、本件発明１のような蛍光体を配合した蛍光カバーを示唆するものとはいえない。
　また、甲第３号証には、着色が容易でかつ均一成形出来るシリコン系ゴム又は樹脂から成る被覆体を電球の外表面に装着することが記載されているが、蛍光体を被覆体に配合するものではなく、本件発明１のような蛍光体を配合した蛍光カバーを示唆するものとはいえない。
　また、甲第４号証には、透明樹脂で略円柱状体に樹脂成型され、略円柱状体一端開放の空洞部に、略円柱状体より屈折率の小さい透明樹脂が充填された二重構造の発光カバーを有し、前記空洞部の開放面に発光ダイオード発光部を設置した発光ダイオードランプにおいて、前記透明樹脂に蛍光剤を入れることが記載されているが、これは、略円柱状体一端開放の空洞部に略円柱状体より屈折率の小さい透明樹脂が充填されるものであり、略円柱状体が屈折率の小さい透明樹脂に対して交換可能ではなく、本件発明１のように、樹脂封止体と同一の形状の内面を有して予め形成され且つ交換可能に開口部を通じて前記樹脂封止体に密着して被着される弾力性を有する透光性の蛍光カバー内に蛍光体を配合することを示唆するものとはいえない。
　以上のとおりであって、申立人が主張するように、甲第１号証に記載された発明に甲第２号証ないし４号証に記載された発明を適用したとしても、本件発明１を当業者が容易に発明できたとすることはできない。
　また、本件発明２及び３は、本件発明１が有する事項をすべて含んで構成されるものであるから、同様の理由により、甲第１号証ないし４号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明できたとすることはできない。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、訂正後の本件請求項１ないし３に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年７月１日（２００４．７．１）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
半導体発光装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　複数のリードと、該複数のリード間に電気的に接続された半導体発光素子と、前記複数のリードの一端及び前記半導体発光素子を封止する樹脂封止体と、一端に開口部が設けられ且つ前記樹脂封止体に被着された透光性の蛍光カバーとを備え、前記半導体発光素子から照射した相対的に小さい発光波長の光により前記蛍光カバー内に配合された蛍光体を励起し、前記半導体発光素子から生ずる光より相対的に大きな発光波長の光を前記樹脂封止体の外部に取り出す半導体発光装置において、
　前記蛍光カバーは前記樹脂封止体と同一の形状の内面を有して予め形成され且つ交換可能に前記開口部を通じて前記樹脂封止体に被着され、
　前記樹脂封止体に被着された前記蛍光カバーは弾力性を有し、前記樹脂封止体に密着することを特徴とする半導体発光装置。
　【請求項２】　前記樹脂封止体は、円柱状の封止部と、該封止部の一端側にこれと一体に形成されたほぼ半球状のレンズ部とを備え、前記蛍光カバーは、円筒状のカバー本体と、該カバー本体に一体に半球状に形成された球面部とを備え、前記カバー本体は前記樹脂封止体の前記封止部に合致する形状を有し、前記球面部は前記樹脂封止体の前記レンズ部に合致する形状を有し、
　前記カバー本体及び前記球面部は、それぞれ前記樹脂封止体の前記封止部及び前記レンズ部に密着する請求項１に記載の半導体発光装置。
　【請求項３】　前記樹脂封止体と前記蛍光カバーとの間の空気を除去する複数個の小さな孔が前記蛍光カバーに形成された請求項１又は２に記載の半導体発光装置。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、レンズ型の樹脂封止体を備えた半導体発光装置に係り、詳細には発光素子から発光された光を波長変換してレンズ外部に放射する半導体発光装置に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　図６に示す従来の半導体発光装置は、一端に皿状の支持体（ヘッダ）（１）を備えた第１のリード（２）と、一端にリード細線接続部（メタルポスト）（３）を備えた第２のリード（４）と、ヘッダ（１）に接着剤によって固着された半導体発光素子（５）と、半導体発光素子（５）の上面に形成された２つの電極（図示せず）とメタルポスト（３）等との間を電気的に接続する２本のリード細線（６）と、半導体発光素子（５）、リード細線（６）、第１のリード（２）及び第２のリード（４）の一端側を被覆する樹脂封止体（７）とを有する。
　この半導体発光装置の発光色は、半導体発光素子（５）の固有の発光波長によって決定され、例えば、ＧａＡｌＰ系、ＧａＰ系及びＧａＮ系の半導体発光素子を半導体発光素子（５）に使用すれば発光色は、それぞれ赤色、緑色及び青色となる。また、ＧａＡｓ系の半導体発光素子を使用すれば赤外発光の半導体発光装置が得られる。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　ところで、近年では赤、緑、青の中間色又は白色等の混合色の発光が可能な半導体発光装置の実現が望まれている。中間色又は混合色を実現するため、半導体発光素子の発光により励起されて蛍光を発する蛍光体を樹脂封止体（７）中に添加し、半導体発光素子（５）の光を波長変換して樹脂封止体（７）の外部に放射する半導体発光装置が提案されている。蛍光体を樹脂封止体（７）中に混合する半導体発光装置は、光の波長変換によって所望の発光色を得られる反面、蛍光体による光散乱によって発光輝度が著しく低下する欠点があった。
　そこで、本発明では、高輝度で所望の発光色が得られる半導体発光装置を提供することを目的とする。
　【０００４】
　【課題を解決するための手段】
　本発明による半導体発光装置は、複数のリード（２）（４）と、複数のリード（２）（４）間に電気的に接続された半導体発光素子（５）と、複数のリード（２）（４）の一端及び半導体発光素子（５）を封止する樹脂封止体（７）と、一端に開口部（９ｃ）が設けられ且つ樹脂封止体（７）に被着された透光性の蛍光カバー（９）とを備えている。半導体発光素子（５）から照射した相対的に小さい発光波長の光により蛍光カバー（９）内に配合された蛍光体を励起し、半導体発光素子（５）から生ずる光より相対的に大きな発光波長の光をを樹脂封止体（７）の外部に取り出す。蛍光カバー（９）は樹脂封止体（７）と同一の形状の内面を有して予め形成され且つ交換可能に開口部（９ｃ）を通じて樹脂封止体（７）に被着され、樹脂封止体（７）に被着された蛍光カバー（９）は弾力性を有し、樹脂封止体（７）に密着する。
　【０００５】
　半導体発光装置の樹脂封止体（７）に対し、蛍光カバー（９）を交換可能に被着できる。特に、本発明では蛍光カバー（９）は弾力性を有するため、市販の半導体発光装置の樹脂封止体（７）に容易に被着することができる。また、蛍光カバー（９）は弾力を有すると同時に樹脂封止体（７）と同一の形状の内面を有するので、樹脂封止体（７）の表面に密着して樹脂封止体（７）と蛍光カバー（９）との間での空気層の形成を防止できる。更に、蛍光カバー（９）の弾力性により、樹脂封止体（７）に被着した後、振動等の外力が蛍光カバー（９）に加えられても蛍光カバー（９）は樹脂封止体（７）から容易には離脱しない。
　【０００６】
　本発明の実施の形態では、樹脂封止体（７）は、円柱状の封止部（７ａ）と、封止部（７ａ）の一端側にこれと一体に形成されたほぼ半球状のレンズ部（７ｂ）とを備え、蛍光カバー（９）は、円筒状のカバー本体（９ａ）と、カバー本体（９ａ）に一体に半球状に形成された球面部（９ｂ）とを備え、カバー本体（９ａ）は樹脂封止体（７）の封止部（７ａ）に合致する形状を有し、球面部（９ｂ）は樹脂封止体（７）のレンズ部（７ｂ）に合致する形状を有し、カバー本体（９ａ）及び球面部（９ｂ）は、それぞれ樹脂封止体（７）の封止部（７ａ）及びレンズ部（７ｂ）に密着する。
　【０００７】
　樹脂封止体（７）と蛍光カバー（９）との間の空気を除去する複数個の小さな孔が蛍光カバー（９）に形成される。
　【０００８】
　【発明の実施の形態】
　以下、発光ダイオードに適用した本発明による半導体発光装置の実施の形態を図１〜図４について説明する。図１〜図４では、図５に示す部分と同一の箇所には同一の符号を付し、説明を省略する。
　図１に示すように、本実施の形態による半導体発光装置は、レンズ形の樹脂封止体（７）を備えたＬＥＤ（半導体発光ダイオード）（８）と、樹脂封止体（７）を包囲する蛍光カバー（９）とを備えている。周知のトランスファモールド法又はキャスティング法によって形成される樹脂封止体（７）は、円柱状の封止部（７ａ）と、封止部（７ａ）の一端側にこれと一体に形成されたほぼ半球状のレンズ部（７ｂ）とを有する。樹脂封止体（７）は光透過性を有する例えばエポキシ系樹脂等を主成分とし、これにシリカ等から成る散乱剤が混入され、若干の非発光物質の顔料が添加される場合もある。図２に示すＬＥＤ（８）は、図５に示す従来の半導体発光装置と基本的に同一の構造を備えているが、樹脂封止体（７）には蛍光体は添加されない。図２に示すＬＥＤ（８）の半導体発光素子（５）には、４３０〜４８０ｎｍ付近に発光ピークを有する青色系発光色を生ずるＧａＮ系の半導体発光素子が使用される。蛍光カバー（９）は、例えば樹脂基材中に半導体発光素子（５）の発光によって励起されて蛍光を発する蛍光体が添加されている。樹脂基材は透光性のポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン、ナイロン、シリコーン樹脂、塩化ビニル、ポリスチロール、ベークライト、ＣＲ３９（アクリル・グリコール・カーボネート樹脂）等から選択される。ウレタン、ナイロン、シリコーン樹脂は蛍光カバー（９）にある程度の弾力性を付与するため、樹脂封止体（７）への装着が容易である。蛍光体は、光線が照射されたときに、その光線を吸収しながら、その光線の波長とは異なる波長の可視光線を発射する物質をいう。一般に蛍光体は、基体、付活体及び融剤よりなる。基体には、亜鉛、カドミウム、マグネシウム、シリコン、イットリウム等の稀土類元素等の酸化物、硫化物、珪酸塩、バナジン酸塩等が適し、銅、鉄、ニッケルのそれ等は不適である。付活体は銀、銅、マンガン、クロム、ユウロビウム、亜鉛、アルミニウム、鉛、リン、砒素、金等で一般に０．００１％〜数％程度の微量が用いられる。融剤は普通塩化ナトリウム、塩化カリウム、炭酸マグネシウム、塩化バリウムが使用される。前記無機蛍光体の外、フルオレセイン、エオシン、油類（鉱物油）等の有機蛍光体を使用できる。
　【０００９】
　図３に示すように、蛍光カバー（９）は、円筒状のカバー本体（９ａ）と、カバー本体（９ａ）に一体に半球状に形成された球面部（９ｂ）とを備えている。円筒状カバー本体（９ａ）は樹脂封止体（７）の封止部（７ａ）に合致する形状を備え、球面部（９ｂ）は樹脂封止体（７）のレンズ部（７ｂ）に合致する形状を有する。蛍光カバー（９）の内面（９ｄ）は樹脂封止体（７）と同一の形状を有し、カバー本体（９ａ）の一端に設けられた開口部（９ｃ）を通じて、蛍光カバー（９）を樹脂封止体（７）に装着すると、蛍光カバー（９）の内面（９ｄ）は樹脂封止体（７）の外面に密着する。即ち、蛍光カバー（９）のカバー本体（９ａ）と球面部（９ｂ）はそれぞれ樹脂封止体（７）の封止部（７ａ）とレンズ部（７ｂ）に密着して装着されるので、装着後に振動等の外力が蛍光カバー（９）に加えられても蛍光カバー（９）は樹脂封止体（７）から容易には離脱しない。
　【００１０】
　本実施例では、４３０〜４８０ｎｍ付近の波長によって励起され、５００〜６００ｎｍ付近に発光ピークを有する発光波長が得られ且つ例えば基体が硫化亜鉛及び硫化カドミウム、付活体が銅、融剤が塩化バリウム及び塩化カリウムから成る蛍光体を添加する。
　【００１１】
　図１に示す本発明の半導体発光装置では、４３０〜４８０ｎｍ付近に発光ピークを有する青色発光のＧａＮ系半導体発光素子を半導体発光素子（５）に使用して、半導体発光素子（５）から発光した光を樹脂封止体（７）を介して蛍光カバー（９）中の蛍光体に照射して、蛍光体を励起する。このため、蛍光カバー（９）中の蛍光体によって５００〜６００ｎｍ付近に発光ピークを有する白色光に波長変換されて蛍光カバー（９）の外部に取り出すことができる。この場合に、蛍光体は蛍光カバー（９）に添加され、樹脂封止体（７）中には添加されないので、樹脂封止体（７）内では蛍光体による光散乱が生じない。また、十分に肉薄なフィルム状の蛍光カバー（９）内では蛍光体による光散乱は比較的小さい。このため、ヘッダ（１）及び樹脂封止体（７）のレンズ部（７ｂ）の形状等によって所望の光指向性が得られ、波長変換に伴う輝度の低下を最小限に抑制することができる。
　【００１２】
　本実施例の半導体発光装置は、蛍光体を含む樹脂の射出成形により予め所定の形状に形成した蛍光カバー（９）を樹脂封止体（７）に被着することにより簡単に完成できる。即ち、半導体発光装置の樹脂封止体（７）に対し、蛍光カバー（９）を交換可能に被着できる。特に、蛍光カバー（９）は弾力性を有するため、市販の半導体発光装置の樹脂封止体（７）に容易に被着することができる。また、蛍光カバー（９）は弾力を有すると同時に樹脂封止体（７）と同一の形状の内面を有するので、樹脂封止体（７）の表面に密着して樹脂封止体（７）と蛍光カバー（９）との間での空気層の形成を防止できる。更に、蛍光カバー（９）の弾力性により、樹脂封止体（７）に被着した後、振動等の外力が蛍光カバー（９）に加えられても蛍光カバー（９）は樹脂封止体（７）から容易には離脱しない。
　【００１３】
　本実施の形態では下記の作用効果が得られる。
　〈１〉　蛍光体は蛍光カバー（９）に添加され、樹脂封止体（７）中には添加されないので、樹脂封止体（７）内では蛍光体による光散乱が生じない。
　〈２〉　また、十分に肉薄なフィルム状の蛍光カバー（９）内では蛍光体による光散乱は比較的小さい。このため、ヘッダ（１）及び樹脂封止体（７）のレンズ部（７ｂ）の形状等によって所望の光指向性が得られ、波長変換に伴う輝度の低下を最小限に抑制することができる。
　〈３〉　蛍光カバー（９）によって市販の半導体発光素子（５）から生ずる光とは異なる波長の光を取り出すことができる。
　〈４〉　蛍光カバー（９）を容易に交換して異なる波長の光を取り出すことができる。
　〈５〉　複数種の蛍光体を蛍光カバー（９）に混合することにより所望の混合色又は中間色の光を取り出すことができる。
　〈６〉　蛍光カバー（９）が樹脂封止体（７）に密着して装着されるので、装着後に振動等の外力が蛍光カバー（９）に加えられても蛍光カバー（９）は樹脂封止体（７）から容易には離脱しない。
　〈７〉　市販の半導体発光素子（５）に蛍光カバー（９）を被着できるので、半導体発光装置を安価に製造することができる。
　【００１４】
　本発明の前記実施の形態では、相対的に小さい発光波長の光によって励起されて相対的に大きい発光波長の光を放出する蛍光体を用いる。
　【００１５】
　ＬＥＤ（８）の樹脂封止体（７）の中にも、蛍光カバー（９）中の蛍光体による光変換を補助する少量の蛍光体を添加してもよい。但し、樹脂封止体（７）中に蛍光体を添加すると、発光輝度を低下するので実施例のように、蛍光カバー（９）のみに蛍光体を添加するのが望ましい。
　【００１６】
　蛍光カバー（９）内に蛍光体と共に蛍光増感剤を混合してもよい。
　【００１７】
　樹脂封止体（７）全体でなく、レンズ部（７ｂ）のみに蛍光カバー（９）を部分的に被着してもよい。樹脂封止体（７）と蛍光カバー（９）との間に空気層が形成されることを防止するため、蛍光カバー（９）に小さな孔を複数個形成してもよい。この場合、蛍光体によって波長変換された光と、孔を通じて放出される発光素子（５）からの光との混合色を観察することができる。樹脂封止体（７）と蛍光カバー（９）との間に透光性の接着剤を充填して、樹脂封止体（７）と蛍光カバー（９）との間の空気層を除去して発光効率を向上してもよい。また、例えば図５に示すように、チップＬＥＤ（８）にも本発明を適用することができる。この場合、基板（１１）上に印刷形成された配線導体がリードに相当し、樹脂封止体（７）に蛍光カバー（９）が被着される。蛍光カバー（９）に対向してグラスファイバー又は導光板等のライトガイド（１０）が設けられる。ライトガイド（１０）の他端（１０ｂ）又は他方の主面（１０ｄ）には光反射面が形成される。チップＬＥＤ（８）から照射され且つ蛍光カバー（９）内で波長変換された光はライトガイド（１０）の一端（１０ａ）からライトガイド（１０）内に受光され、ライトガイド（１０）の他端（１０ｂ）又は一方の主面（１０ｃ）から照射される。
　【００１８】
　【発明の効果】
　前記のように、本発明では、蛍光体は蛍光カバーに添加され、樹脂封止体中には添加されないので、樹脂封止体内では蛍光体による光散乱が生じない。また、十分に肉薄なフィルム状の蛍光カバー内では蛍光体による光散乱は比較的小さい。このため、ヘッダ及び樹脂封止体のレンズ部の形状等によって所望の光指向性が得られ、波長変換に伴う輝度の低下を最小限に抑制することができる。蛍光カバーを装着し又は交換することにより容易に異なる波長の光を取り出すことができる。市販の半導体発光素子に蛍光カバーを被着できるので、半導体発光装置を安価に製造することができる。また、複数種の蛍光体を蛍光カバーに混合することにより所望の混合色又は中間色の光を取り出すことができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】　発光ダイオードに適用した本発明による半導体発光装置の断面図
　【図２】　蛍光カバーを除去した本発明による半導体発光装置の断面図
　【図３】　蛍光カバーの断面図
　【図４】　蛍光カバーの横断面図
　【図５】　チップＬＥＤに適用した本発明の他の実施例を示す断面図
　【図６】　従来の発光ダイオードの断面図
　【符号の説明】
　（１）・・ヘッダ、　（２）・・第１のリード、　（３）・・リード細線接続部、　（４）・・第２のリード、　（５）・・半導体発光素子、　（６）・・リード細線、　（７）・・樹脂封止体、　（７ａ）・・封止部、　（７ｂ）・・レンズ部、　（８）・・ＬＥＤ、　（９）・・蛍光カバー、　（９ａ）・・カバー本体、　（９ｂ）・・球面部、　（９ｃ）・・開口部、　（９ｄ）・・内面、