(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材（１２）を有し、表面（１０ａ）から厚さ方向に前記表面と反対の裏面（１０ｂ）にわたって第１貫通孔（１８）が形成されたプリント基板（１０）と、
前記表面側に配置され、前記表面と接触して前記プリント基板を支持する支持部材（３４）と、
前記第１貫通孔を挿通して、一端が前記裏面上に配置されるとともに他端が前記支持部材に固定され、前記裏面側の一端と前記支持部材との間で前記プリント基板を挟持する固定部材（５０，６０）と、
を備える電子装置であって、
前記絶縁基材は、引張弾性率が１０Ｇｐａより大きいコア層（１２ａ）と、前記引張弾性率が１０Ｇｐａ以下であることで前記コア層よりも柔軟性に優れ、前記コア層に積層されて前記表面をなす第１柔軟層（１２ｂ）と、を有し、前記第１柔軟層が前記支持部材と接触しており、
前記支持部材は、前記表面に対して対向配置された基部（３８）と、前記基部から前記表面側へ突出し、前記表面と接触する突出部（４０）と、を有し、
前記表面に実装され、前記厚さ方向において前記基部と前記プリント基板との間に配置された電子部品（２０）をさらに備えていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
絶縁基材（１２）を有し、表面（１０ａ）から厚さ方向に前記表面と反対の裏面（１０ｂ）にわたって第１貫通孔（１８）が形成されたプリント基板（１０）と、
前記表面側に配置され、前記表面と接触して前記プリント基板を支持する支持部材（３４）と、
前記第１貫通孔を挿通して、一端が前記裏面上に配置されるとともに他端が前記支持部材に固定され、前記裏面側の一端と前記支持部材との間で前記プリント基板を挟持する固定部材（５０，６０）と、
を備える電子装置であって、
前記絶縁基材は、コア層（１２ａ）と、前記コア層よりも柔軟性に優れ、前記コア層に積層されて前記表面をなす第１柔軟層（１２ｂ）と、を有し、前記第１柔軟層が前記支持部材と接触しており、
前記支持部材は、前記表面に対して対向配置された基部（３８）と、前記基部から前記表面側へ突出し、前記表面と接触する突出部（４０）と、を有し、
前記表面に実装され、前記厚さ方向において前記基部と前記プリント基板との間に配置された電子部品（２０）をさらに備えていることを特徴とする電子装置。
【請求項３】
前記支持部材は、前記第１柔軟層との接触面において凹部及び凸部の少なくとも一方が形成されてなるアンカー部（４４）を有していることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
絶縁基材（１２）を有し、表面（１０ａ）から厚さ方向に前記表面と反対の裏面（１０ｂ）にわたって第１貫通孔（１８）が形成されたプリント基板（１０）と、
前記表面側に配置され、前記表面と接触して前記プリント基板を支持する支持部材（３４）と、
前記第１貫通孔を挿通して、一端が前記裏面上に配置されるとともに他端が前記支持部材に固定され、前記裏面側の一端と前記支持部材との間で前記プリント基板を挟持する固定部材（５０，６０）と、
を備える電子装置であって、
前記絶縁基材は、コア層（１２ａ）と、前記コア層よりも柔軟性に優れ、前記コア層に積層されて前記表面をなす第１柔軟層（１２ｂ）と、を有し、前記第１柔軟層が前記支持部材と接触しており、
前記支持部材は、前記第１柔軟層との接触面において凹部及び凸部の少なくとも一方が形成されてなるアンカー部（４４）を有していることを特徴とする電子装置。
【請求項５】
前記厚さ方向の投影視において、前記アンカー部は、環状に形成され、前記第１貫通孔を囲んでいることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記絶縁基材は、前記コア層よりも柔軟性に優れ、前記コア層に積層されて前記裏面をなす第２柔軟層（１２ｃ）をさらに有し、前記第２柔軟層が前記固定部材と接触していることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項７】
前記固定部材は、ねじとされ、
前記支持部材には、前記厚さ方向の投影視において前記第１貫通孔と重なる部分に、前記ねじが締結されたねじ孔（４２）が形成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項８】
前記支持部材には、前記厚さ方向の投影視において前記第１貫通孔と重なる部分に、前記厚さ方向に貫通する第２貫通孔（４６）が形成され、
前記固定部材は、前記第２貫通孔も挿通し、前記裏面側の一端と反対の他端と、前記裏面側の一端と、の間で、前記支持部材及び前記プリント基板を挟持していることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項９】
前記支持部材は、前記プリント基板及び前記固定部材を収容する筐体とされていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板と、プリント基板を支持する支持部材と、プリント基板を支持部材に固定する固定部材と、を備える電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１に記載のように、ねじ（固定部材）によりスペーサ部（支持部材）に固定されたプリント基板が知られている。プリント基板は、表面に形成されたランド部を有している。スペーサ部は、表面側に配置され、ランド部と接触している。また、プリント基板には、スルーホール（第１貫通孔）が形成されている。
【０００３】
ねじは、スルーホールを挿通している。スペーサ部には貫通孔が形成され、貫通孔の壁面にねじ溝が形成されている。貫通孔は、スルーホールと連通している。ねじは、頭部が裏面上に配置され、貫通孔と螺合している。これにより、ねじは、プリント基板をスペーサ部に固定している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１５５０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、使用環境の温度変化等により、プリント基板及びスペーサ部も温度変化する。プリント基板及びスペーサ部は、温度変化により収縮又は膨張する。プリント基板及びスペーサ部の線膨張係数が互いに異なる場合、プリント基板及びスペーサ部は、プリント基板の厚さ方向の投影視における互いの相対位置がずれるように収縮又は膨張する。以下、プリント基板の厚さ方向を単に厚さ方向と示す。これに対し、プリント基板には、ずれを抑制するように、スペーサ部から摩擦力が作用する。
【０００６】
スペーサ部及びプリント基板は、温度が低下すると、厚さ方向の収縮により表面とスペーサ部との間に隙間が生じ易く、相対位置がずれ易い。これに対し、温度が上昇すると、スペーサ部及びプリント基板は、厚さ方向の膨張により表面とスペーサ部との間に隙間が生じ難く、相対位置がずれ難い。低温から高温になると、低温時におけるプリント基板の相対位置がずれた距離に応じて、プリント基板に熱応力が作用する。
【０００７】
スペーサ部がランド部と接触する上記構成では、ランド部が金属材料を用いて形成されているため、スペース部とプリント基板との摩擦係数が小さい。よって、低温時において、プリント基板の相対位置がずれる距離が長い。これによれば、低温から高温になると、プリント基板に大きな熱応力が作用する。したがって、プリント基板におけるスペーサ部との接触部分は、スペーサ部からの熱応力により剥離する虞がある。
【０００８】
そこで、本発明は、上記問題点に鑑み、温度変化した場合であっても、プリント基板の剥離を抑制することができる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として下記の実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
【００１０】
開示された発明のひとつは、絶縁基材（１２）を有し、表面（１０ａ）から厚さ方向に表面と反対の裏面（１０ｂ）にわたって第１貫通孔（１８）が形成されたプリント基板（１０）と、
表面側に配置され、表面と接触してプリント基板を支持する支持部材（３４）と、
第１貫通孔を挿通して、一端が裏面上に配置されるとともに他端が支持部材に固定され、裏面側の一端と支持部材との間でプリント基板を挟持する固定部材（５０，６０）と、
を備える電子装置であって、
絶縁基材は、引張弾性率が１０Ｇｐａより大きいコア層（１２ａ）と、引張弾性率が１０Ｇｐａ以下であることでコア層よりも柔軟性に優れ、コア層に積層されて表面をなす第１柔軟層（１２ｂ）と、を有し、第１柔軟層が支持部材と接触しており、
支持部材は、表面に対して対向配置された基部（３８）と、基部から表面側へ突出し、表面と接触する突出部（４０）と、を有し、
表面に実装され、厚さ方向において基部とプリント基板との間に配置された電子部品（２０）をさらに備えていることを特徴とする。
【００１１】
上記構成では、柔軟性に優れた第１柔軟層が支持部材と接触しており、プリント基板と支持部材との摩擦係数を大きくすることができる。よって、支持部材からプリント基板に作用する摩擦力を大きくすることができる。そのため、電子装置の温度が低下した場合であっても、支持部材に対するプリント基板の相対位置がずれるのを抑制することができる。言い換えると、低温時において、プリント基板の相対位置がずれる距離を短くすることができる。
【００１２】
これによれば、電子装置が低温から高温になる場合であっても、支持部材からプリント基板に作用する熱応力が大きくなるのを抑制することができる。したがって、プリント基板が剥離するのを抑制することができる。すなわち、温度変化した場合であっても、プリント基板の剥離を抑制することができる。
【００１３】
ところで、絶縁基材がコア層を有さない構成では、固定部材及び支持部材からの厚さ方向の応力により、プリント基板がクリープ変形し易い。これに対し、上記構成では、プリント基板がコア層を有しており、プリント基板が厚さ方向にクリープ変形し難い。これによれば、表面と支持部材との間に隙間が生じるのを抑制することができる。よって、支持部材からプリント基板に作用する摩擦力が低下するのを抑制することができる。したがって、温度変化した場合であっても、プリント基板の剥離を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図である。
【図２】図１の破線で示した領域IIの拡大断面図である。
【図３】第２ケース部の詳細構造を示す平面図である。
【図４】第２実施形態に係る電子装置において、第１柔軟層及び突出部の詳細構造を示す拡大断面図である。
【図５】第１変形例に係る電子装置において、第１柔軟層及び突出部の詳細構造を示す拡大断面図である。
【図６】接触面の詳細構造を示す拡大平面図である。
【図７】第３実施形態に係る電子装置において、プリント基板、第２ケース部、及びねじの詳細構造を示す拡大断面図である。
【図８】第４実施形態に係る電子装置において、プリント基板、第２ケース部、及びリベットの詳細構造を示す拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。プリント基板の厚さ方向をＺ方向、Ｚ方向と直交する特定の方向をＸ方向、Ｚ方向及びＸ方向と直交する方向をＹ方向と示す。Ｘ方向及びＹ方向により規定される平面をＸＹ平面と示す。ＸＹ平面に沿う形状を平面形状と示す。
【００１６】
（第１実施形態）
先ず、図１〜図３に基づき、電子装置１００の概略構成について説明する。
【００１７】
図１に示すように、電子装置１００は、プリント基板１０と、電子部品２０と、筐体３０と、ねじ５０と、を備えている。電子装置１００としては、例えば、車両用のＥＣＵを採用することができる。
【００１８】
図２に示すように、プリント基板１０は、絶縁基材１２と、導体層１４と、ソルダレジスト１６と、を有している。プリント基板１０は、略平板形状をなし、表面１０ａと、表面１０ａと反対の裏面１０ｂと、を有している。表面１０ａ及び裏面１０ｂは、プリント基板１０のＺ方向における両端面であって、Ｚ方向と直交する平面とされている。図３に示すように、プリント基板１０の平面形状は、略矩形状をなしている。プリント基板１０は、下記の第２ケース部３４に支持されている。
【００１９】
絶縁基材１２は、プリント基板１０の電気絶縁層である。絶縁基材１２は、コア層１２ａと、コア層１２ａよりも柔軟性に優れた第１柔軟層１２ｂと、を有している。第１柔軟層１２ｂは、コア層１２ａよりも弾性率が低くされている。本実施形態では、絶縁基材１２が、コア層１２ａよりも柔軟性に優れた第２柔軟層１２ｃをさらに有している。第２柔軟層１２ｃは、第１柔軟層１２ｂと同じ形成材料を用いて形成されている。
【００２０】
コア層１２ａ、第１柔軟層１２ｂ、及び第２柔軟層１２ｃは、Ｚ方向に積層されている。本実施形態において、コア層１２ａに対してＺ方向の一方側に第１柔軟層１２ｂが配置され、コア層１２ａに対して第１柔軟層１２ｂと反対側に第２柔軟層１２ｃが配置されている。すなわち、コア層１２ａは、絶縁基材１２における中心に配置され、第１柔軟層１２ｂ及び第２柔軟層１２ｃに挟まれている。
【００２１】
コア層１２ａの形成材料としては、例えば、ピール強度が０．９Ｎ／ｍｍより大きい樹脂材料、引張弾性率が１０ＧＰａより大きい樹脂材料を採用することができる。第１柔軟層１２ｂ及び第２柔軟層１２ｃの形成材料としては、例えば、ピール強度が０．９Ｎ／ｍｍ以下の樹脂材料、引張弾性率が１０ＧＰａ以下の樹脂材料を採用することができる。
【００２２】
本実施形態において、コア層１２ａ、第１柔軟層１２ｂ、及び第２柔軟層１２ｃは、ガラスクロスに樹脂を含浸させてなるプリプレグを用いて形成されている。ガラスクロスに含浸させる樹脂は、コア層１２ａと、第１柔軟層１２ｂ及び第２柔軟層１２ｃと、で互いに異なる材料を用いている。
【００２３】
導体層１４は、絶縁基材１２に積層されたプリント基板１０の配線である。導体層１４は、銅等の金属材料を用いて形成されている。導体層１４は、内層１４ａと表層１４ｂとを有している。
【００２４】
内層１４ａは、コア層１２ａと第１柔軟層１２ｂとの間、及び、コア層１２ａと第２柔軟層１２ｃとの間に形成されている。詳しくは、内層１４ａが、コア層１２ａと第１柔軟層１２ｂとの間、及び、コア層１２ａと第２柔軟層１２ｃとの間における一部にのみ形成されている。言い換えると、Ｚ方向の投影視において、絶縁基材１２は、内層１４ａと重なる部分と、内層１４ａと重ならない部分と、を有している。
【００２５】
表層１４ｂは、第１柔軟層１２ｂ及び第２柔軟層１２ｃにおけるコア層１２ａと反対側に形成されている。詳しくは、表層１４ｂが、第１柔軟層１２ｂ及び第２柔軟層１２ｃにおけるコア層１２ａと反対側の一部にのみ形成されている。言い換えると、Ｚ方向の投影視において、絶縁基材１２は、表層１４ｂと重なる部分と、表層１４ｂと重ならない部分と、を有している。
【００２６】
ソルダレジスト１６は、表層１４ｂ同士が短絡するのを抑制するため、及び、プリント基板１０を保護するための部材である。ソルダレジスト１６は、樹脂材料を用いて形成されている。ソルダレジスト１６は、表層１４ｂにおける第１柔軟層１２ｂ及び第２柔軟層１２ｃと反対側に形成されている。また、第１柔軟層１２ｂ及び第２柔軟層１２ｃにおけるコア層１２ａと反対の面において、表層１４ｂが形成されない部分にも、ソルダレジスト１６が形成されている。ソルダレジスト１６は、プリント基板１０の表面１０ａ及び裏面１０ｂをなしている。
【００２７】
表層１４ｂは、一部がソルダレジスト１６から露出している。言い換えると、表層１４ｂの一部には、ソルダレジスト１６が形成されていない。これにより、表層１４ｂの一部は、表面１０ａ及び裏面１０ｂをなしている。表層１４ｂは、ソルダレジスト１６から露出した部分として、電子部品２０がはんだ付けされるランド１４ｃを有している。ランド１４ｃは、プリント基板１０の電極である。表層１４ｂは、例えば図示しない接続ビアを介して、内層１４ａと接続されている。
【００２８】
プリント基板１０には、第１貫通孔１８が形成されている。第１貫通孔１８は、プリント基板１０を第２ケース部３４に固定するために形成されている。第１貫通孔１８は、プリント基板１０をＺ方向に貫通している。すなわち、第１貫通孔１８は、表面１０ａから裏面１０ｂにわたって形成されている。本実施形態において、第１貫通孔１８の平面形状は、略円形状とされている。ＸＹ平面において、第１貫通孔１８は、プリント基板１０の四隅に形成されている。
【００２９】
電子部品２０は、導体層１４とともに電子回路を形成している。電子部品２０としては、例えば、ダイオード、コイル、コンデンサ、抵抗、マイコン、ＡＳＩＣを採用することができる。電子部品２０は、表面１０ａ及び裏面１０ｂに実装されている。詳しくは、電子部品２０が、第１柔軟層１２ｂ及び第２柔軟層１２ｃ上に形成されたランド１４ｃに対してはんだ付けされている。電子部品２０の実装構造は、特に限定されない。電子部品２０の実装構造としては、表面実装及び挿入実装のどちらでもよい。
【００３０】
筐体３０は、プリント基板１０と、電子部品２０と、ねじ５０と、を収容する。すなわち、筐体３０は、電子装置１００における他の部材を収容する。筐体３０は、第１ケース部３２と第２ケース部３４とを有している。第１ケース部３２は、Ｚ方向における一方側の一面が開口する箱状をなしている。第２ケース部３４は、プリント基板１０に対して表面１０ａ側に配置されるとともに、第１ケース部３２の開口を閉塞している。第１ケース部３２及び第２ケース部３４により、他の部材を収容する内部空間３６が形成されている。
【００３１】
第１ケース部３２及び第２ケース部３４は、図示しない箇所でねじ締結等により互いに固定されている。第１ケース部３２の構成材料は、特に限定されない。例えば、第１ケース部３２が、金属材料、樹脂材料を用いて形成された例を採用することができる。なお、第２ケース部３４は、アルミニウム等の金属材料を用いて形成されている。
【００３２】
第２ケース部３４には、プリント基板１０が配置されている。言い換えると、第２ケース部３４は、プリント基板１０を支持している。よって、第２ケース部３４は、プリント基板１０を支持する支持部材として機能するとともに、プリント基板１０を収容する筐体
３０の一部としても機能する。第２ケース部３４は、特許請求の範囲に記載の支持部材に相当する。
【００３３】
本実施形態において、第２ケース部３４は、表面１０ａに対向配置された基部３８と、基部３８から表面１０ａ側へ突出する突出部４０と、を有している。基部３８は、厚さ方向がＺ方向に沿う略平板形状をなし、表面１０ａとの対向面３８ａを有している。本実施形態において、基部３８の平面形状は、略矩形状とされている。
【００３４】
突出部４０には、プリント基板１０が配置されている。本実施形態において、突出部４０は、対向面３８ａからＺ方向に突出している。突出部４０は、Ｚ方向の投影視において第１貫通孔１８と重なる部分に形成されている。本実施形態では、突出部４０の平面形状が、略矩形状とされている。なお、突出部４０の平面形状が略円形状とされた例を採用することもできる。
【００３５】
突出部４０は、表面１０ａと接触する接触面４０ａを有している。接触面４０ａは、突出部４０の突出先端面である。本実施形態において、接触面４０ａは、Ｚ方向と直交するほぼ平坦な面とされている。突出部４０により、Ｚ方向における基部３８とプリント基板１０との間に、空間が形成されている。この空間に、表面１０ａに実装された電子部品２０が配置されている。
【００３６】
表面１０ａにおける第１貫通孔１８の周囲部分には、表層１４ｂ及びソルダレジスト１６が形成されていない。そのため、表面１０ａにおける第１貫通孔１８の周囲部分では、第１柔軟層１２ｂが表層１４ｂ及びソルダレジスト１６から露出している。第１柔軟層１２ｂの露出部分は、Ｚ方向の投影視において、接触面４０ａの少なくとも一部と重なっている。これにより、接触面４０ａの少なくとも一部は、第１柔軟層１２ｂの露出部分と接触している。すなわち、第２ケース部３４は、第１柔軟層１２ｂと接触している。
【００３７】
本実施形態において、第１柔軟層１２ｂの露出部分の平面形状は、第１貫通孔１８を内周端とする略円環形状とされている。Ｚ方向の投影視において、第１柔軟層１２ｂの露出部分の外周端は、接触面４０ａを囲む略円形状をなしている。Ｚ方向の投影視において、接触面４０ａは、第１貫通孔１８と重なる部分と、第１柔軟層１２ｂと重なる部分と、を有している。Ｚ方向の投影視において、接触面４０ａと重なる位置には、表面１０ａをなす表層１４ｂ及びソルダレジスト１６が形成されていない。そのため、接触面４０ａは、表層１４ｂ及びソルダレジスト１６と接触していない。
【００３８】
突出部４０には、ねじ５０と締結されるねじ孔４２が形成されている。ねじ孔４２は、接触面４０ａから所定深さを有してＺ方向に凹んで形成され、壁面がねじ切りされている。ねじ孔４２は、ねじ５０による固定状態において、第１貫通孔１８と連通する。言い換えると、ねじ孔４２は、Ｚ方向の投影視において、第１貫通孔１８と重なるように形成されている。本実施形態において、ねじ孔４２の最大径は、第１貫通孔１８の径よりも小さくされている。Ｚ方向の投影視において、ねじ孔４２の中心は、第１貫通孔１８の中心と、ほぼ一致している。
【００３９】
ねじ５０は、プリント基板１０を第２ケース部３４に固定するための固定部材である。言い換えると、プリント基板１０は、第２ケース部３４に対してねじ締結されている。ねじ５０を締結部材と称することもできる。ねじ５０は、第１貫通孔１８を挿通して、一端が裏面１０ｂ上に配置されるとともに他端が第２ケース部３４に固定されている。これにより、ねじ５０は、裏面１０ｂ側の一端と第２ケース部３４との間でプリント基板１０を挟持している。
【００４０】
本実施形態では、ねじ５０が、柱部５２と、頭部５４と、座金５６と、を有している。ねじ５０は、金属材料を用いて形成されている。柱部５２は、Ｚ方向に延設された略柱状の部材であって、第１貫通孔１８及びねじ孔４２に配置されている。柱部５２の平面形状は、略円形状とされている。柱部５２の径は、第１貫通孔１８の径よりも小さくされている。柱部５２の外周面と第１貫通孔１８の壁面とは、接触していない。
【００４１】
柱部５２におけるＺ方向の一端は、裏面１０ｂ上に配置された頭部５４と連結されている。柱部５２における頭部５４と連結された一端と反対の他端から所定距離までの部分は、ねじ孔４２と締結可能に外周面がねじ切りされている。柱部５２がねじ孔４２と締結することで、ねじ５０が第２ケース部３４と機械的に接続されるとともに電気的に接続される。
【００４２】
頭部５４は、柱部５２からＺ方向と直交する方向に延設され、裏面１０ｂにおける第１貫通孔１８の周囲部分に配置されている。Ｚ方向の投影視において、頭部５４は、第１貫通孔１８よりも大きくされている。そのため、Ｚ方向の投影視において、頭部５４は、第１貫通孔１８の全体と重なるとともに、裏面１０ｂにおける第１貫通孔１８の周囲部分とも重なっている。Ｚ方向の投影視において、柱部５２の中心は、頭部５４の中心と、ほぼ一致している。
【００４３】
頭部５４における裏面１０ｂとの対向面５４ａと、裏面１０ｂと、の間には、座金５６が配置されている。座金５６は、柱部５２及び頭部５４と別の部材とされている。座金５６は、略リング形状をなし、柱部５２が挿通する貫通孔を有している。
【００４４】
本実施形態では、座金５６が、ランド１４ｃ上に配置されている。言い換えると、プリント基板１０において座金５６が配置される部分には、ソルダレジスト１６が形成されていない。これにより、プリント基板１０がねじ５０と電気的に接続され、ひいては、プリント基板１０がねじ５０を介して第２ケース部３４と電気的に接続される。第２ケース部３４は、プリント基板１０に対して基準電位を与えるグランドとされている。
【００４５】
次に、上記した電子装置１００の効果について説明する。
【００４６】
本実施形態では、柔軟性に優れた第１柔軟層１２ｂが接触面４０ａと接触しており、プリント基板１０と第２ケース部３４との摩擦係数を大きくすることができる。よって、第２ケース部３４からプリント基板１０に作用する摩擦力を大きくすることができる。そのため、電子装置１００の温度が低下した場合であっても、第２ケース部３４に対するプリント基板１０の相対位置がずれるのを抑制することができる。言い換えると、低温時において、プリント基板１０の相対位置がずれる距離を短くすることができる。
【００４７】
これによれば、電子装置１００が低温から高温になる場合であっても、第２ケース部３４からプリント基板１０に作用する熱応力が大きくなるのを抑制することができる。したがって、プリント基板１０が剥離するのを抑制することができる。すなわち、温度変化した場合であっても、プリント基板１０の剥離を抑制することができる。
【００４８】
ところで、絶縁基材１２がコア層１２ａを有さない構成では、ねじ５０及び第２ケース部３４からのＺ方向の応力により、プリント基板１０がクリープ変形し易い。これに対し、本実施形態では、絶縁基材１２がコア層１２ａを有しており、プリント基板１０がＺ方向にクリープ変形し難い。これによれば、表面１０ａと接触面４０ａとの間に隙間が生じるのを抑制することができる。よって、第２ケース部３４からプリント基板１０に作用する摩擦力が低下するのを抑制することができる。したがって、温度変化した場合であっても、プリント基板１０の剥離を抑制することができる。
【００４９】
（第２実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１００と共通する部分についての説明は割愛する。
【００５０】
図４に示すように、第２ケース部３４は、接触面４０ａにおいて凹部及び凸部の少なくとも一方が形成されてなるアンカー部４４を有している。本実施形態において、アンカー部４４は、複数の凹部及び複数の凸部により形成されている。すなわち、アンカー部４４は、凹凸形状をなしている。言い換えると、接触面４０ａは、凹凸形状をなしている。第１柔軟層１２ｂにおけるアンカー部４４との接触部分は、アンカー部４４と噛み合うような凹凸形状をなしている。
【００５１】
本実施形態において、接触面４０ａは、表面粗さを示す十点平均粗さが６．３μｍ以上とされている。例えばショットブラストにより、接触面４０ａにアンカー部４４を形成する。接触面４０ａを加工した後に、第１柔軟層１２ｂがアンカー部４４と接触するように、プリント基板１０を突出部４０に配置する。これにより、第１柔軟層１２ｂにおける接触面４０ａとの接触部分は、アンカー部４４と噛み合うような凹凸形状に変形する。
【００５２】
本実施形態では、第２ケース部３４からプリント基板１０に作用する摩擦力が低下するのを効果的に抑制することができる。したがって、温度変化した場合であっても、プリント基板１０の剥離を効果的に抑制することができる。
【００５３】
なお、本実施形態において、アンカー部４４が、複数の凹部及び複数の凸部により形成された例を示したが、これに限定するものではない。図５の第１変形例に示すように、１つの凸部によりアンカー部４４が形成された例を採用することもできる。凸部は、突出部４０における他の部分から第１柔軟層１２ｂ側へＺ方向に突出している。この例では、切削により、接触面４０ａにアンカー部４４を形成することができる。また、所定の金型を用いて鋳造によりアンカー部４４を有する第２ケース部３４を成形してもよい。
【００５４】
第１変形例では、図６に示すように、Ｚ方向の投影視において、アンカー部４４が、環状をなし、第１貫通孔１８を囲んでいる。詳しくは、アンカー部４４が、第１貫通孔１８を囲む略円環形状をなしている。なお、図６では、平面形状を明確にするために、アンカー部４４にハッチングを施している。
【００５５】
ところで、プリント基板１０において第１貫通孔１８が形成された部分には、第２ケース部３４から摩擦力が作用しない。これに対し、表面１０ａにおいて、アンカー部４４と接触する部分では、第２ケース部３４から作用する摩擦力が大きい。
【００５６】
第１変形例では、Ｚ方向の投影視において、摩擦力が作用しない部分を、作用する摩擦力が大きい部分で囲んでいる。これによれば、プリント基板１０に作用する摩擦力が、Ｚ方向と直交する特定の方向において小さくなるのを抑制することができる。したがって、温度が低下した場合であっても、プリント基板１０は、Ｚ方向と直交する全て方向において、第２ケース部３４との相対位置がずれ難い。よって、温度変化した場合であっても、プリント基板１０の剥離を効果的に抑制することができる。なお、接触面４０ａに１つの凹部が形成された例を採用することもできる。
【００５７】
（第３実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１００と共通する部分についての説明は割愛する。
【００５８】
図７に示すように、裏面１０ｂにおける第１貫通孔１８の周囲部分には、表層１４ｂ及びソルダレジスト１６が形成されていない。そのため、裏面１０ｂにおける第１貫通孔１８の周囲部分では、第２柔軟層１２ｃが表層１４ｂ及びソルダレジスト１６から露出している。第２柔軟層１２ｃの露出部分は、Ｚ方向の投影視において、座金５６の少なくとも一部と重なっている。これにより、座金５６の少なくとも一部は、第２柔軟層１２ｃの露出部分と接触している。すなわち、ねじ５０は、第２柔軟層１２ｃと接触している。
【００５９】
本実施形態において、第２柔軟層１２ｃの露出部分の平面形状は、第１貫通孔１８を内周端とする略円環形状とされている。Ｚ方向の投影視において、第２柔軟層１２ｃの露出部分の外周端は、座金５６を囲む略円形状をなしている。Ｚ方向の投影視において、座金５６の全体は、第２柔軟層１２ｃと重なっている。そのため、Ｚ方向の投影視において、座金５６と重なる位置には、裏面１０ｂをなす表層１４ｂ及びソルダレジスト１６が形成されていない。すなわち、座金５６は、表層１４ｂ及びソルダレジスト１６と接触していない。
【００６０】
本実施形態では、ねじ５０が表層１４ｂと接触する構成に較べて、ねじ５０からプリント基板１０に作用する摩擦力が低下するのを抑制することができる。したがって、温度変化した場合であっても、プリント基板１０におけるねじ５０との接触部分が剥離するのを抑制することができる。
【００６１】
なお、本実施形態では、ねじ５０が座金５６を有し、座金５６が第２柔軟層１２ｃと接触する例を示したが、これに限定するものではない。座金５６が配置されず、対向面５４ａが第２柔軟層１２ｃと接触する例を採用することもできる。
【００６２】
（第４実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１００と共通する部分についての説明は割愛する。
【００６３】
図８に示すように、電子装置１００は、プリント基板１０を第２ケース部３４に対して固定する固定部材として、リベット６０を備えている。リベット６０は、樹脂材料を用いて形成されている。そのため、リベット６０を樹脂リベットとも称することができる。また、リベット６０を締結部材と称することもできる。
【００６４】
第２ケース部３４には、Ｚ方向の投影視において第１貫通孔１８と重なる部分に、Ｚ方向に貫通する第２貫通孔４６が形成されている。第２貫通孔４６は、基部３８及び突出部４０をＺ方向に貫通している。言い換えると、第２貫通孔４６は、接触面４０ａから、基部３８における対向面３８ａと反対の裏面３８ｂにわたって形成されている。第２貫通孔４６は、リベット６０による固定状態において、第１貫通孔１８と連通する。
【００６５】
本実施形態において、第２貫通孔４６の平面形状は、略円形状とされている。詳しくは、第２貫通孔４６の平面形状が、第１貫通孔１８の平面形状とほぼ一致している。なお、第２貫通孔４６の壁面は、ねじ切りされていない。
【００６６】
リベット６０は、第１貫通孔１８及び第２貫通孔４６を挿通するとともに、Ｚ方向における一端が裏面１０ｂ上に配置され、他端が裏面３８ｂ上に配置されている。リベット６０により、プリント基板１０及び第２ケース部３４が、かしめ固定されている。リベット６０は、第２ケース部３４及びプリント基板１０を挟持している。
【００６７】
本実施形態において、リベット６０は、柱部６２と、第１鍔部６４と、第２鍔部６６と、を有している。柱部６２は、Ｚ方向に延設された略柱状の部材であって、第１貫通孔１８及び第２貫通孔４６に配置された部分である。柱部６２の平面形状は、略円形状とされている。柱部６２の径は、第１貫通孔１８及び第２貫通孔４６の径よりも小さくされている。柱部６２の外周面、及び、第１貫通孔１８と第２貫通孔４６との壁面は、接触していない。
【００６８】
柱部６２のＺ方向における裏面１０ｂ側の端部は、第１鍔部６４と連結されている。第１鍔部６４は、柱部６２からＺ方向と直交する方向に延設され、裏面１０ｂにおける第１貫通孔１８の周囲部分に配置されている。第１鍔部６４における裏面１０ｂとの対向面６４ａは、裏面１０ｂと接触している。
【００６９】
Ｚ方向の投影視において、第１鍔部６４は、第１貫通孔１８よりも大きくされている。そのため、Ｚ方向の投影視において、第１鍔部６４は、第１貫通孔１８の全体と重なるとともに、裏面１０ｂにおける第１貫通孔１８の周囲部分とも重なっている。Ｚ方向の投影視において、柱部６２の中心は、第１鍔部６４の中心と、ほぼ一致している。
【００７０】
柱部６２における第１鍔部６４が連結された一端と反対の他端は、第２鍔部６６と連結されている。第２鍔部６６は、柱部６２からＺ方向と直交する方向に延設され、裏面３８ｂにおける第２貫通孔４６の周囲部分に配置されている。第２鍔部６６における裏面３８ｂとの対向面６６ａは、裏面３８ｂと接触している。
【００７１】
Ｚ方向の投影視において、第２鍔部６６は、第２貫通孔４６よりも大きくされている。そのため、Ｚ方向の投影視において、第２鍔部６６は、第２貫通孔４６の全体と重なるとともに、裏面３８ｂにおける第２貫通孔４６の周囲部分とも重なっている。Ｚ方向の投影視において、第２鍔部６６の中心は、柱部６２の中心と、ほぼ一致している。
【００７２】
本実施形態の電子装置１００では、第１実施形態の電子装置１００と同等の効果を奏することができる。なお、本実施形態では、リベット６０が樹脂材料を用いて形成された例を示したが、これに限定するものではない。リベット６０が金属材料を用いて形成された例を採用することもできる。
【００７３】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００７４】
また、上記実施形態では、絶縁基材１２が、コア層１２ａ、第１柔軟層１２ｂ、及び第２柔軟層１２ｃを有する例を示したが、これに限定するものではない。絶縁基材１２は、コア層１２ａ及び第１柔軟層１２ｂを有する構成であればよい。また、絶縁基材１２が、４層以上とされた例を採用することもできる。
【００７５】
また、上記実施形態では、第２ケース部３４が、基部３８と突出部４０とを有する例を示したが、これに限定するものではない。第２ケース部３４が、立方体形状とされた例を採用することもできる。
【００７６】
また、上記実施形態では、第２ケース部３４は、プリント基板１０に対して基準電位を与えるグランドとされた例を示したが、これに限定するものではない。さらに、上記実施形態では、第２ケース部３４が、筐体３０の一部として構成された例を示したが、これに限定するものではない。第２ケース部３４は、プリント基板１０を支持する構成であれば採用することができる。
【００７７】
また、上記実施形態では、第２ケース部３４が、金属材料を用いて形成された例を示したが、これに限定するものではない。第２ケース部３４がプリント基板１０のグランドとされない構成では、第２ケース部３４が樹脂材料を用いて形成された例を採用することもできる。
【符号の説明】
【００７８】
１０…プリント基板、１０ａ…表面、１０ｂ…裏面、１２…絶縁基材、１２ａ…コア層、１２ｂ…第１柔軟層、１２ｃ…第２柔軟層、１４…導体層、１４ａ…内層、１４ｂ…表層、１４ｃ…ランド、１６…ソルダレジスト、１８…第１貫通孔、２０…電子部品、３０…筐体、３２…第１ケース部、３４…第２ケース部、３６…内部空間、３８…基部、３８ａ…対向面、３８ｂ…裏面、４０…突出部、４０ａ…接触面、４２…ねじ孔、４４…アンカー部、４６…第２貫通孔、５０…ねじ、５２…柱部、５４…頭部、５４ａ…対向面、５６…座金、６０…リベット、６２…柱部、６４…第１鍔部、６４ａ…対向面、６６…第２鍔部、６６ａ…対向面、１００…電子装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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