(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
合成樹脂が含浸された不織布からなり、空隙を有する基材と、
硬化性樹脂と砥粒を含む砥粒含有溶液が前記基材に塗布され、前記硬化性樹脂が硬化して形成された研磨層と
を具備し、
前記空隙は、硬化前の前記硬化性樹脂が通過可能であり、前記砥粒が通過不能な大きさに設けられ、
前記硬化性樹脂は、前記基材に染み込み、前記砥粒を前記基材の表面に固定する
研磨パッド。
【請求項２】
請求項１に記載の研磨パッドであって、
前記基材は、ポリウレタン樹脂が含浸されたポリエステル繊維からなる不織布である
研磨パッド。
【請求項３】
請求項１に記載の研磨パッドであって、
前記硬化性樹脂は、フェノール樹脂とエポキシ樹脂を含む
研磨パッド。
【請求項４】
請求項１に記載の研磨パッドであって、
前記砥粒含有溶液は、さらに溶媒を含む
研磨パッド。
【請求項５】
硬化性樹脂と砥粒を含む砥粒含有溶液を準備し、
前記砥粒含有溶液を、合成樹脂が含浸された不織布からなり、前記砥粒が通過不能な大きさに設けられた空隙を有する基材に塗布し、前記硬化性樹脂を前記基材に染み込ませ、
前記砥粒含有溶液に含まれる硬化性樹脂を硬化させ、前記砥粒を前記基材の表面に固定させる
研磨パッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、空隙を有する材料からなる基材に研磨砥粒を付着させた研磨パッド及び研磨パッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体材料や金属材料、難削材のラッピング（粗研磨）や研磨に利用される研磨パッドには、不織布等の基材に砥粒を付着させた構造を有するものがある。砥粒は、基材に含浸された合成樹脂等によって基材に付着されている。研磨パッドが研磨対象物に当接すると、研磨パッドの表面（研磨面）に存在する砥粒が研磨対象物に接触し、研磨がなされる。
【０００３】
例えば特許文献１には、不織布に砥粒を分散させたバインダーを含浸させた研磨シートが開示されている。また、特許文献２には、砥粒を静電スプレー法によってフィルム基材上に接着させた研磨テープが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１９４７６１号公報
【特許文献２】特開２００２−１７２５６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の研磨シートでは、砥粒の多くが不織布内部に沈み込んでしまい、研磨シートの表面に存在し、研磨に寄与する砥粒は少数となる。また、砥粒の表面はバインダーによってコーティングされた状態となるため、研磨対象物と砥粒が直接に接触しない。このため、研磨効率が小さいという問題がある。また、特許文献２に記載の研磨テープでは、砥粒をフィルム基材上に均一に塗布することが困難という問題がある。
【０００６】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、研磨面に多くの砥粒が存在し、研磨効率に優れる研磨パッド及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る研磨パッドは、基材と、研磨層とを具備する。
上記基材は、空隙を有する材料からなる。
上記研磨層は、硬化性樹脂と砥粒を含む砥粒含有溶液が上記基材に塗布され、上記硬化性樹脂が硬化して形成されている。
【０００８】
この構成によれば、砥粒含有溶液に含まれる硬化性樹脂は空隙を有する材料からなる基材に染み込み、砥粒は基材表面に残留する。このため、基材表面に多数の砥粒が分布し、高い研磨特性を有する研磨パッドとすることができる。また、砥粒は基材の内部に入り込まず、研磨に寄与しない砥粒の発生を防止することが可能である。
【０００９】
上記基材の空隙は、硬化前の上記硬化性樹脂が通過可能であり、上記砥粒が通過不能な大きさに設けられていてもよい。
【００１０】
この構成によれば、硬化性樹脂を基材に染み込ませることが可能である一方、砥粒が基材内部へ入り込むことをより確実に防止することが可能である。
【００１１】
上記基材は、合成樹脂が含浸された不織布であってもよい。
【００１２】
この構成によれば、不織布及び合成樹脂によって形成される空隙に、砥粒含有溶液に含まれる硬化性樹脂を染み込ませることが可能である。不織布に含浸された合成樹脂は、不織布を保持し、研磨パッドに適度な弾性を付与する。
【００１３】
上記基材は、ポリウレタン樹脂が含浸されたポリエステル繊維からなる不織布であってもよい。
【００１４】
この構成によれば、高い研磨特性を有する研磨パッドとすることが可能である。
【００１５】
上記基材は、合成樹脂からなる樹脂シートと、上記樹脂シートに積層された不織布とを有し、上記砥粒含有溶液は上記不織布に塗布されていてもよい。
【００１６】
この構成によれば、不織布によって形成される空隙に、砥粒含有溶液に含まれる硬化性樹脂を染み込ませることが可能である。樹脂シートは不織布を支持し、研磨パッドに適度な弾性を付与する。
【００１７】
上記樹脂シートは、ポリエチレンテレフタレート樹脂からなり、
上記不織布は、ポリエチレンテレフタレート繊維からなる不織布であってもよい。
【００１８】
この構成によれば、高い研磨特性を有する研磨パッドとすることが可能である。
【００１９】
上記硬化性樹脂は、フェノール樹脂とエポキシ樹脂を含んでもよい。
【００２０】
この構成によれば、基材に塗布された砥粒含有溶液に含まれる硬化性樹脂を加熱により硬化させることが可能である。
【００２１】
上記砥粒含有溶液は、さらに溶媒を含んでもよい。
【００２２】
この構成によれば、溶媒によって砥粒含有溶液の粘度を調整し、基材に染み込み易い粘度とすることが可能である。
【００２３】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る研磨パッドの製造方法は、
硬化性樹脂と砥粒を含む砥粒含有溶液を準備し、
上記砥粒含有溶液を、空隙を有する材料からなる基材に塗布し、
上記砥粒含有溶液に含まれる硬化性樹脂を硬化させる。
【００２４】
この構成によれば、砥粒含有溶液に含まれる硬化性樹脂は空隙を有する材料からなる基材に含有され、砥粒は基材表面に残留する。このため、基材表面に多数の砥粒が分布し、高い研磨特性を有する研磨パッドを製造することができる。また、大部分の砥粒は基材の内部に入り込まず、研磨に寄与しない砥粒の発生を防止することが可能である。
【発明の効果】
【００２５】
以上のように本発明によれば、研磨面に多くの砥粒が存在し、研磨効率に優れる研磨パッド及びその製造方法を提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る研磨パッドの斜視図である。
【図２】同研磨パッドの断面図である。
【図３】同研磨パッドが備える基材の断面図である。
【図４】同研磨パッドの製造に用いる砥粒含有溶液の模式図である。
【図５】同研磨パッドの製造方法を示す模式図である。
【図６】同研磨パッドの製造方法を示す模式図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係る研磨パッドの斜視図である。
【図８】同研磨パッドの断面図である。
【図９】同研磨パッドが備える基材の断面図である。
【図１０】同研磨パッドの製造に用いる砥粒含有溶液の模式図である。
【図１１】同研磨パッドの製造方法を示す模式図である。
【図１２】同研磨パッドの製造方法を示す模式図である。
【図１３】実施例１に係る研磨パッドの断面のＳＥＭ像である。
【図１４】同研磨パッドの表面のＳＥＭ像である。
【図１５】実施例２に係る研磨パッドの断面のＳＥＭ像である。
【図１６】同研磨パッドの表面のＳＥＭ像である。
【図１７】比較例１に係る研磨パッドの断面のＳＥＭ像である。
【図１８】同研磨パッドの表面のＳＥＭ像である。
【図１９】比較例１に係る研磨パッドの断面のＳＥＭ像である。
【図２０】同研磨パッドの表面のＳＥＭ像である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明において、研磨パッドとは、研磨装置に装着されて使用されるものの他、清掃用に用いられるスクラブパッドやロール型などの研削砥石を含む。
【００２８】
(第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係る研磨パッドについて説明する。
【００２９】
[研磨パッドの構成]
図１は、本実施形態に係る研磨パッド１０の斜視図であり、図２は研磨パッド１０の断面図である。図２に示すように、研磨パッド１０は、基材１１及び研磨層１２を具備する。
【００３０】
基材１１は、空隙を有する材料からなる。図３は、基材１１の断面図である。同図に示すように基材１１は、合成樹脂１１１が含浸された不織布１１２であるものとすることができる。不織布１１２の製造方法としては、例えば、スパンボンド法、サーマルボンド法、ケミカルボンド法、ニードルパンチ法、スパンレース法などが挙げられる。本実施形態では、不織布１１２がクッション層としても機能するため、厚みのある不織布が好ましく、ニードルパンチ法を用いた。不織布１１２の目付けとしては１００〜５０００ｇ／ｍ２、密度としては０．０５〜０．６０ｇ／ｃｍ３が好ましく、０．１０〜０．５０ｇ／ｃｍ３がより好ましい。また、不織布に用いる繊維の繊度としては０．０１〜１０ｄｔｅｘを用いることができる。密度が同じ場合、繊維の繊度を変えることで単位体積当たりの繊維本数が変わることで、空隙単位を調整できる。不織布１１２の空隙は目付、密度および繊維の繊度により調節することができ、空隙率は４５〜９５％程度が好ましい。
【００３１】
なお、本発明において空隙とは、基材内部の連続した空間のことであり、基材表面に塗布された硬化性樹脂を基材内部に浸透可能とし、基材表面に塗布された砥粒の大部分を基材表面にとどめることを可能とする。このような空隙であればその大きさは問わないが、例えば、空隙の一断面における内接円の直径で表わされ、１〜１００μｍであることが好ましい。空隙が１μｍより小さいと硬化性樹脂が不織布１１２に浸透することが難しく、空隙が１００μｍより大きいと空隙の内部を砥粒が通過してしまう恐れがある。
【００３２】
なお、合成樹脂１１１は、不織布１１２を構成する繊維同士を結合するためのものであり、当該繊維間に部分的に含浸される。
【００３３】
不織布１１２に合成樹脂１１１を含浸させることにより、合成樹脂１１１が不織布１１２を保持し、研磨パッド１０に研磨に適した弾性を付与すると同時に基材１１の空隙率・空隙サイズをコントロールすることが可能である。合成樹脂１１１は例えばポリウレタン樹脂であり、不織布１１２は、例えばポリエステル繊維からなる不織布であるものとすることができる。
【００３４】
また、基材１１は、上記のものに限られず、適度な空隙を有する材料であればよい。例えば、連続発泡を有する発泡ポリウレタンフォーム等の発泡性材料等からなるものや合成樹脂が含浸されていない不織布、織布又は編地であってもよい。基材１１の厚みは特に限定されず、数ｍｍ〜数十ｍｍ程度とすることができる。
【００３５】
以下、図３に示すように、基材１１の一面を表面１１ａとし、その反対側の面を裏面１１ｂとする。表面１１ａは研磨層１２が形成される面であり、裏面１１ｂは必要に応じて図示しない粘着テープあるいは接着剤層等を設けても良い。
【００３６】
研磨層１２は、基材１１の表面１１ａに形成され、図２に示すように硬化性樹脂１２１と砥粒１２２を含む。研磨層１２は後述するように、硬化性樹脂１２１と砥粒１２２を含む砥粒含有溶液が表面１１ａに塗布され、硬化性樹脂１２１が硬化されて形成されたものである。
【００３７】
硬化性樹脂１２１は、砥粒１２２を基材１１に対して固定する。硬化性樹脂１２１は、硬化させることが可能なものであればよく、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、２液混合型の硬化性樹脂等とすることができる。例えば、合成樹脂としては、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）などが挙げられ、天然樹脂としてはニカワなどが挙げられる。硬化性樹脂１２１は、これら列挙した樹脂単体を用いても良いし、混合したものを用いても良い。
【００３８】
硬化性樹脂１２１は、砥粒含有溶液として表面１１ａに塗布された際に、基材１１に染み込み、一部が基材１１中に含有されている。硬化性樹脂１２１が染み込む深さは特に限定されず、裏面１１ｂまで染み込んでもよい。
【００３９】
砥粒１２２は、硬化性樹脂１２１によって基材１１上に固定されている。砥粒１２２は、硬度が高い粒子であり、例えばダイヤモンドからなる砥粒とすることができる。また、砥粒１２２は、この他にも、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、ジルコニア（ＺｒＯ２）、珪酸ジルコニウム（ＺｒＳｉＯ４）又は酸化セリウム（ＣｅＯ２）等からなる砥粒であってもよい。砥粒の粒径は特に限定されないが、不織布１１２の空隙を通過しない大きさが好ましく、具体的には０．５〜５０μｍを用いるのが好ましい。
【００４０】
研磨パッド１０は以上のような構成を有する。図１に示すように、研磨パッド１０は円板状であり、その大きさ（径）は研磨装置のサイズ等に応じて決定され、例えば直径数ｃｍ〜１ｍ程度とすることができる。また、研磨パッド１０の形状は円板状に限られず、矩形状や多角形状、ローラに装着可能な帯状等とすることも可能である。
【００４１】
[研磨パッドの製造方法]
研磨パッド１０の製造方法について説明する。
【００４２】
図４に示すように、砥粒含有溶液Ｓを準備する。砥粒含有溶液Ｓは、樹脂混合溶液Ｒ及び砥粒１２２を含む。樹脂混合溶液Ｒは、上記硬化性樹脂１２１及び溶媒を含む。溶媒は砥粒含有溶液Ｓの粘度を調整するために用いられ、例えば水、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコール、１-ブタノール、２-ブタノール、イソペンチルアルコール、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ｔｅｒｔ-ブチル、酢酸ｓｅｃ-ブチル、酢酸イソペンチル、酢酸２-メトキシエチル、酢酸２-エトキシエチル、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、１,３-ジオキソラン、１,４-ジオキサン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、などが用いられる。樹脂混合溶液Ｒが不織布１１２に染み込む時間が、溶媒が揮発し硬化が始まるまでの時間に比べて短くなるように、砥粒含有溶液の粘度を調整する。具体的には、粘度は０．１Ｐａ・s 〜１００Ｐａ・s程度とするのが好ましい。また、必要に応じて、砥粒含有溶液中の砥粒の分散性を高めるために、界面活性剤等の分散剤を加えても良い。
【００４３】
続いて、図５に示すように、砥粒含有溶液Ｓを基材１１の表面１１ａに塗布する。塗布方法は特に限定されず、ドクターブレード法、ロールコート法、スピンコート法、グラビアコート法、スクリーン印刷法、ロータリー印刷法等の種々の塗布方法が適用可能である。塗布後、図６に示すように、樹脂混合溶液Ｒの一部は基材１１に染み込み、砥粒１２２は表面１１ａ上に残留する。
【００４４】
続いて、加熱や減圧等により砥粒含有溶液Ｓ中に含まれる溶媒等の揮発成分を除去し、砥粒含有溶液Ｓを乾燥させる。乾燥後、砥粒含有溶液Ｓに含まれる硬化性樹脂１２１を硬化させる。例えば、硬化性樹脂１２１が熱硬化性樹脂の場合、砥粒含有溶液Ｓを加熱することにより硬化させることができる。また、硬化性樹脂１２１が光硬化性樹脂の場合、砥粒含有溶液Ｓに光を照射することにより硬化させることができる。硬化性樹脂１２１の硬化により、基材１１上に研磨層１２が形成される（図２参照）。
【００４５】
以上のようにして研磨パッド１０を製造することができる。
【００４６】
[研磨パッドの効果]
上記のように、研磨パッド１０においては、砥粒１２２が基材１１の表面１１ａ（研磨面）に存在し、基材１１の内部にはほとんど存在しない。このため、表面１１ａを研磨面として研磨を行うと、砥粒１２２が研磨対象物に接触し、砥粒が有効に研磨材として機能する。研磨により生じた削りかすは基材１１内部に収納され留まる。これにより削りかすの悪影響（キズや研磨効率の低下）を少なくすることができる。
【００４７】
仮に砥粒１２２が基材１１の内部に存在すると、研磨面に露出せず、研磨材として機能しない。また、研磨パッド１０は、研磨により磨耗しても新たな表面を研磨に利用できるタイプの研磨パッドではなく、当初の研磨層２２が磨耗すると交換される。したがって、基材１１の内部に存在する砥粒１２２は無駄となってしまう。
【００４８】
砥粒１２２は例えばダイヤモンド砥粒等であり、一般に高価である。本実施形態に係る研磨パッド１０においては、砥粒含有溶液Ｓに添加された砥粒１２２のほぼ全量を研磨面に露出させることが可能であるため、砥粒１２２の必要量を低減することが可能である。即ち、研磨パッド１０においては、研磨性能を低下させることなく製造コストを低減することが可能である。
【００４９】
(第２実施形態）
本発明の第２実施形態に係る研磨パッドについて説明する。
【００５０】
[研磨パッドの構成]
図７は本実施形態に係る研磨パッド２００の斜視図であり、図８は研磨パッド２０の断面図である。図８に示すように、研磨パッド２０は、基材２１及び研磨層２２を具備する。
【００５１】
基材２１は、空隙を有する材料からなる。図９は、基材２１の断面図である。同図に示すように基材２１は、樹脂シート２１１と不織布２１２が積層されて構成されている。
【００５２】
樹脂シート２１１は合成樹脂からなるシートである。樹脂シート２１１は、ポリエチレンテレフタレート樹脂やポリウレタン樹脂からなるものとすることができる。また、樹脂シート２１１は他の合成樹脂からなるものであってもよい。樹脂シート２１１の厚みは特に限定されず、数ｍｍ〜数十ｍｍ程度とすることができる。
【００５３】
不織布２１２は、第１の実施形態とは異なり、スパンレース法を用いて製造した。樹脂シート２１１がクッション層として機能するため、不織布２１２の厚さは０．０３〜０．３０ｍｍと薄いものを用いることができる。不織布１１２は、例えばポリエチレンテレフタレート繊維からなる不織布であるものとすることができる。
【００５４】
不織布２１２に樹脂シート２１１を積層することにより、樹脂シート２１１が不織布２１２を支持し、研磨パッド１０に研磨に適した弾性を付与することが可能である。基材２１は、上記のものに限られず、適度な空隙を有する材料であればよい。例えば、発泡ポリウレタンフォーム等の発泡性材料等からなるものや合成樹脂が含浸された不織布又は織布であってもよい。
【００５５】
以下、図９に示すように、基材２１の不織布２１２側の面を表面２１ａとし、樹脂シート２１１側の面を裏面２１ｂとする。表面２１ａは研磨層２２が形成される面であり、裏面２１ｂは必要に応じて、図示しない粘着テープあるいは接着剤層等を設けても良い。
【００５６】
研磨層２２は、基材２１の表面２１ａに形成され、図８に示すように硬化性樹脂２２１と砥粒２２２を含む。研磨層２２は後述するように、硬化性樹脂２２１と砥粒２２２を含む砥粒含有溶液が表面２１ａに塗布され、硬化性樹脂２２１が硬化されて形成されたものとすることができる。
【００５７】
硬化性樹脂２２１は、砥粒２２２を基材２１に対して固定する。硬化性樹脂２２１は、第１の実施形態と同様に硬化させることが可能なものであればよく、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、２液混合型の硬化性樹脂等とすることができる。例えば、合成樹脂としては、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）などが挙げられ、天然樹脂としてはニカワなどが挙げられる。硬化性樹脂１２１は、これら列挙した樹脂単体を用いても良いし、混合したものを用いても良い。
【００５８】
硬化性樹脂２２１は、砥粒含有溶液として表面２１ａに塗布された際に、不織布２１２に染み込み、一部が不織布２１２中に含有されている。硬化性樹脂２２１が染み込む深さは特に限定されず、樹脂シート２１１の一部又は裏面２１ｂまで染み込んでもよい。
【００５９】
砥粒２２２は、硬化性樹脂２２１によって不織布２１２上に固定されている。砥粒２２２は、第１の実施形態と同様に硬度が高い粒子であり、例えばダイヤモンドからなる砥粒とすることができる。また、砥粒２２２は、この他にも、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、ジルコニア（ＺｒＯ２）、珪酸ジルコニウム（ＺｒＳｉＯ４）又は酸化セリウム（ＣｅＯ２）等からなる砥粒であってもよい。砥粒の粒径は特に限定されないが、不織布２１２の空隙を通過しない大きさが好ましく、具体的には０．５〜５０μｍを用いるのが好ましい。
【００６０】
研磨パッド２０は以上のような構成を有する。図７に示すように、研磨パッド２０は円板状であり、その大きさ（径）は研磨装置のサイズ等に応じて決定され、例えば直径数ｃｍ〜１ｍ程度とすることができる。また、研磨パッド２０の形状は円板状に限られず、矩形状や多角形状、ローラに装着可能な帯状等とすることも可能である。
【００６１】
[研磨パッドの製造方法]
研磨パッド２０の製造方法について説明する。
【００６２】
図１０に示すように、砥粒含有溶液Ｓを準備する。砥粒含有溶液Ｓは、樹脂混合溶液Ｒ及び砥粒２２２を含む。樹脂混合溶液Ｒは、上記硬化性樹脂２２１及び溶媒を含む。溶媒は砥粒含有溶液Ｓの粘度を調整するために用いられ、例えば水、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコール、１-ブタノール、２-ブタノール、イソペンチルアルコール、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ｔｅｒｔ-ブチル、酢酸ｓｅｃ-ブチル、酢酸イソペンチル、酢酸２-メトキシエチル、酢酸２-エトキシエチル、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、１,３-ジオキソラン、１,４-ジオキサン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテルなどが用いられる。樹脂混合溶液Ｒが不織布１１２に染み込む時間が、溶媒が揮発し硬化が始まるまでの時間に比べて短くなるように、砥粒含有溶液の粘度を調整する。具体的には、粘度は０．１Ｐａ・s 〜１００Ｐａ・s程度とするのが好ましい。また、必要に応じて、砥粒含有溶液中の砥粒の分散性を高めるために、界面活性剤等の分散剤を加えても良い。
【００６３】
続いて、図１１に示すように、砥粒含有溶液Ｓを基材２１の表面２１ａに塗布する。塗布方法は特に限定されず、ドクターブレード法、ロールコート法、スピンコート法、グラビアコート法、スクリーン印刷法、ロータリー印刷法等の種々の塗布方法が適用可能である。塗布後、図１２に示すように、樹脂混合溶液Ｒの一部は不織布２１２に染み込み、砥粒２２２は表面２１ａ上に残留する。
【００６４】
続いて、加熱や減圧等により砥粒含有溶液Ｓ中に含まれる溶媒等の揮発成分を除去し、砥粒含有溶液Ｓを乾燥させる。乾燥後、砥粒含有溶液Ｓに含まれる硬化性樹脂２２１を硬化させる。例えば、硬化性樹脂２２１が熱硬化性樹脂の場合、砥粒含有溶液Ｓを加熱することにより硬化させることができる。また、硬化性樹脂１２１が光硬化性樹脂の場合、砥粒含有溶液Ｓに光を照射することにより硬化させることができる。硬化性樹脂２２１の硬化により、基材２１上に研磨層２２が形成される。
【００６５】
以上のようにして研磨パッド２０を製造することができる。
【００６６】
[研磨パッドの効果]
第１の実施形態と同様に、研磨パッド２０においては、砥粒２２２が基材２１の表面２１ａ（研磨面）に存在し、基材２１の内部にはほとんど存在しない。このため、表面２１ａを研磨面として研磨を行うと、砥粒２２２が研磨対象物に接触し、砥粒が有効に研磨材として機能する。研磨により生じた削りかすは基材２１内部に収納され留まる。これにより削りかすの悪影響（キズや研磨効率の低下）を少なくすることができる。
【００６７】
上記のように研磨パッド２０においては、砥粒含有溶液Ｓに添加された砥粒２２２のほぼ全量を研磨面に露出させることが可能であるため、砥粒２２２の必要量を低減することが可能である。即ち、研磨パッド２０においては、研磨性能を低下させることなく製造コストを低減することが可能である。
【実施例】
【００６８】
本発明の実施例及び比較例に係る研磨パッドを作製し、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）によって観察した。
【００６９】
フェノール系樹脂（ＰＳ−Ｆ（Ｊ−ケミカル社製））とエポキシ系樹脂（Ｋ−１４３０（Ｊ−ケミカル社製））を重量比１：１で混合して樹脂溶液とし、当該樹脂溶液と溶媒（ＩＰＡ）を重量比９：１で混合して樹脂混合溶液を作製した。樹脂混合溶液にダイヤモンド砥粒（ＴＭＤ−Ｓ  ２０−２５（粒径約１８μｍ、トラストウェル社製））を添加して砥粒含有溶液を作製した。砥粒の添加量は、樹脂重量に対して４０ｗｔ％とした。
【００７０】
上記砥粒含有溶液を下記の各種基材に塗布し、７０℃で３０分間加熱して溶媒を除去した。続いて、１３０℃で２０分間加熱して架橋反応を生じさせ、樹脂を硬化させた。
【００７１】
（実施例１）
上記第１の実施形態において説明した構造を有する基材を用いた。即ち、ポリウレタン樹脂を含浸させたポリエステル不織布を基材とし、基材表面に砥粒含有溶液を塗布して研磨パッドを作製した。図１３は実施例１に係る研磨パッドの断面のＳＥＭ像であり、図１４は同研磨パッドの表面のＳＥＭ像である。
【００７２】
図１３に示すように、研磨パッドの断面においては、基材Ｂと研磨層Ｐが観察された。砥粒含有溶液に含まれていた樹脂混合溶液は一部が基材Ｂに含浸され、同図に示すように、基材Ｂ中に砥粒含有溶液に由来する合成樹脂が観察された。図１３及び図１４に示すように砥粒は研磨層Ｐに含まれ、研磨パッドの表面に存在している。一方で、砥粒は基材Ｂの内部にはほとんど存在していない。
【００７３】
（実施例２）
上記第２の実施形態において説明した構造を有する基材を用いた。即ち、ポリエチレンテレフタレート樹脂からなる樹脂シートに、ポリエチレンテレフタレート不織布を積層したものを基材とした。基材の不織布側の表面に砥粒含有溶液を塗布して研磨パッドを作製した。図１５は実施例２に係る研磨パッドの断面のＳＥＭ像であり、図１６は同研磨パッドの表面のＳＥＭ像である。
【００７４】
図１５に示すように、研磨パッドの断面においては、樹脂シートＢ１及び不織布Ｂ２からなる基材Ｂと、研磨層Ｐが観察された。砥粒含有溶液に含まれていた樹脂混合溶液は一部が不織布Ｂ２に含浸され、同図に示すように、不織布Ｂ２中に砥粒含有溶液に由来する合成樹脂が観察された。図１５及び図１６に示すように砥粒は研磨層Ｐに含まれ、研磨パッドの表面に存在している。一方で、砥粒は基材Ｂの内部にはほとんど存在していない。
【００７５】
（比較例１）
ポリエチレンテレフタレート樹脂からなる樹脂シートを基材とし、基材表面に砥粒含有溶液を塗布して研磨パッドを作製した。図１７は比較例１に係る研磨パッドの断面のＳＥＭ像であり、図１８は同研磨パッドの表面のＳＥＭ像である。
【００７６】
図１７に示すように、研磨パッドの断面においては、基材Ｂと、樹脂層Ｔが観察された。砥粒含有溶液に含まれていた樹脂混合溶液は基材Ｂに含浸されず、樹脂層Ｔを形成している。砥粒は樹脂層Ｔに埋没しており、図１７及び図１８に示すように樹脂層Ｔの表面にほとんど存在していない。
【００７７】
（比較例２）
ポリエステル不織布の表面をプライマー処理したものを基材とし、基材表面に砥粒含有溶液を塗布して研磨パッドを作製した。図１９は比較例２に係る研磨パッドの断面のＳＥＭ像であり、図２０は同研磨パッドの表面のＳＥＭ像である。
【００７８】
図１９に示すように、研磨パッドの断面においては、基材Ｂと、樹脂層Ｔが観察された。砥粒含有溶液に含まれていた樹脂混合溶液は基材Ｂに含浸されず、樹脂層Ｔを形成している。砥粒は樹脂層Ｔに埋没しており、図１９及び図２０に示すように樹脂層Ｔの表面にほとんど存在していない。
【００７９】
上記のように、実施例１及び２においては、樹脂混合溶液が基材に含浸されることによって、砥粒が表面に存在する研磨パッドが得られた。このため、高い研磨特性が得られる。一方、砥粒は基材中には存在せず、樹脂混合溶液に含まれていた砥粒が無駄になることが防止されている。
【００８０】
一方、比較例１及び２においては、砥粒は基材中には存在していないものの、樹脂混合溶液が形成した樹脂層に埋没している。このため、これらの研磨パッドは砥粒による研磨特性が得られず、研磨パッドとして機能しないものである。
【符号の説明】
【００８１】
１０、２０…研磨パッド
１１、２１…基材
１２、２２…研磨層
１１１…合成樹脂
１１２、２１２…不織布
１２１、２２１…硬化性樹脂
１２２、２２２…砥粒
２１１…樹脂シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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