【事件の表示】
　特許第３３４０９７９号「ダイシング用粘着シート」の請求項１ないし７に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３４０９７９号の請求項１ないし５に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３３４０９７９号の請求項１ないし７に係る発明についての出願は、平成１１年９月６日に特許出願がされ、平成１４年８月１６日に、その発明について特許権の設定登録がなされたところ、平成１５年５月１日に、全請求項に係る発明の特許について、リンテック株式会社（以下、「異議申立人」という。）より特許異議の申立てがなされ、取消の理由が通知され、その指定期間内である平成１６年１月３０日に訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正の適否についての判断
２−１．訂正の内容
　特許権者が求めている訂正の内容は、訂正請求書に添付した訂正明細書のとおりに訂正すること、即ち以下の訂正事項ａ〜ｔのとおりである。
２−１−１．訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１を、「【請求項１】　基材フィルム上に被切断体を貼着固定するための粘着剤層が設けられたダイシング用粘着シートであって、前記基材フィルムが単層又は多層構造を有し、且つ該基材フィルムの少なくとも前記粘着剤層に接する層が、基材フィルム中での結晶化度が４０％未満の、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、及びこれらの架橋体から選択された低結晶性ポリマーと、基材フィルム中での結晶化度が４０％以上のホモポリプロピレンとからなる非相溶系のポリマーブレンドで構成されているダイシング用粘着シート。」と訂正する。
２−１−２．訂正事項ｂ
　特許請求の範囲の請求項２を、「【請求項２】　ポリマーブレンド中の低結晶性ポリマーの含有量が５０〜９９重量％であり、結晶化度４０％以上のホモポリプロピレンの含有量が１〜５０重量％である請求項１記載のダイシング用粘着シート。」と訂正する。
２−１−３．訂正事項ｃ
　特許請求の範囲の請求項３を、「【請求項３】　粘着剤層が放射線硬化型粘着剤層である請求項１又は２記載のダイシング用粘着シート。」と訂正する。
２−１−４．訂正事項ｄ
　特許請求の範囲の請求項４を、「【請求項４】　請求項１〜３の何れかの項に記載のダイシング用粘着シートを用いて被切断体を固定し、該被切断体を切断分離するダイシング方法。」と訂正する。
２−１−５．訂正事項ｅ
　特許請求の範囲の請求項５を、「【請求項５】　請求項４記載のダイシング方法により切断分離して得られた半導体素子。」と訂正する。
２−１−６．訂正事項ｆ
　特許請求の範囲の請求項６及び７を削除する。
２−１−７．訂正事項ｇ
　明細書段落【０００７】、【０００８】、【００１７】、【００３４】を削除する。
２−１−８．訂正事項ｈ
　明細書の段落【０００９】を、「すなわち、本発明は、基材フィルム上に被切断体を貼着固定するための粘着剤層が設けられたダイシング用粘着シートであって、前記基材フィルムが単層又は多層構造を有し、且つ該基材フィルムの少なくとも前記粘着剤層に接する層が、基材フィルム中での結晶化度が４０％未満の、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、及びこれらの架橋体から選択された低結晶性ポリマーと、基材フィルム中での結晶化度が４０％以上のホモポリプロピレンとからなる非相溶系のポリマーブレンドで構成されているダイシング用粘着シートを提供する。」と訂正する。
２−１−９．訂正事項ｉ
　明細書の段落【００１０】を、「前記粘着シートにおいて、ポリマーブレンド中の低結晶性ポリマーの含有量が５０〜９９重量％であり、結晶化度４０％以上のホモポリプロピレンの含有量が１〜５０重量％であってもよい。また、前記粘着シートにおいて、粘着剤層は、例えば放射線硬化型粘着剤層であってもよい。本発明は、さらに、上記のダイシング用粘着シートを用いて被切断体を固定し、該被切断体を切断分離するダイシング方法を提供する。本発明は、さらにまた、上記のダイシング方法により切断分離して得られた半導体素子を提供する。」と訂正する。
２−１−１０．訂正事項ｊ
　明細書の段落【００１４】を、「基材フィルム１１は２種以上のポリマーからなるポリマーブレンドで構成されている。ポリマーブレンドの分散形態（相溶状態）は、（相図を形成する）非相溶系ポリマーブレンドある。例えば、ＳＥＭ又はＴＥＭで、必要に応じて染色等の前処理をして観察した際に、複数のポリマー間に適度なミクロ分散もしくは相分離が観察される状態が好ましい。」と訂正する。
２−１−１１．訂正事項ｋ
　明細書の段落【００１５】を、「基材フィルム１１は、ダイシング後のエキスパンドに耐え得る柔軟性を有していることが好ましく、そのため、ポリマーブレンドを構成するポリマーの少なくとも１種類（以下、ポリマーＡと略称する場合がある）は、例えば低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、及びこれらの架橋体から選択された低結晶性ポリマーであるのが好ましい。該ポリマーＡの赤外法により求めた基材フィルム中での結晶化度は、柔軟性を考慮すると４０％未満がよく、さらに好ましくは３５％未満である。また、該ポリマーＡのポリマーブレンド全体に対する割合は、好ましくは５０重量％以上（例えば、５０〜９９重量％）、さらに好ましくは６０重量％以上（例えば、６０〜９５重量％）である。」と訂正する。
２−１−１２．訂正事項ｌ
　明細書の段落【００１６】を、「また、前記ポリマーブレンドを構成するポリマーの他の１種類は、前記ポリマーＡと共に非相溶系のポリマーブレンドを形成可能なポリマー（以下、ポリマーＢと略称する場合がある）であり、該ポリマーとしてホモポリプロピレンが挙げられる。このポリマーＢの基材フィルム中での結晶化度（赤外法）は４０％以上が好ましく、さらに好ましくは４５％以上である。また、ポリマーＢのポリマーブレンド全体に対する割合は、エキスパンド性を損なわない範囲で適宜選択でき、好ましくは５０重量％以下（例えば、１〜５０重量％）、さらに好ましくは４０重量％以下（例えば、５〜４０重量％）である。糸状屑防止効果を高める上では、ポリマーＡとポリマーＢの融点の差が１５℃以上ある方が好ましい。」と訂正する。
２−１−１３．訂正事項ｍ
　明細書の段落【００３３】の２箇所の「赤外二色法」を「赤外法」と訂正する。
２−１−１４．訂正事項ｎ
　明細書の段落【００３５】の「実施例３」を「実施例２」と訂正し、２箇所の「赤外二色法」を「赤外法」と訂正する。
２−１−１５．訂正事項ｏ
　明細書の段落【００３６】の「実施例４」を「実施例３」と訂正する。
２−１−１６．訂正事項ｐ
　明細書の段落【００３７】の「赤外二色法」を「赤外法」と訂正する。
２−１−１７．訂正事項ｑ
　明細書の段落【００３８】の「赤外二色法」を「赤外法」と訂正する。
２−１−１８．訂正事項ｒ
　明細書の段落【００４０】の「実施例４」を「実施例３」と訂正する。
２−１−１９．訂正事項ｓ
　明細書の段落【００４１】の表１における実施例２の欄を削除し、表１の左欄の「実施例３」及び「実施例４」を、それぞれ、「実施例２」及び「実施例３」と訂正する。
２−１−２０．訂正事項ｔ
　明細書の段落【００４２】の表２における実施例２の欄を削除し、表２の左欄の「実施例３」及び「実施例４」を、それぞれ、「実施例２」及び「実施例３」と訂正する。
　
２−２．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
２−２−１．訂正事項ａ〜ｆ
　訂正事項ａ〜ｆは、訂正前の請求項１及び２を削除し、訂正前の請求項３〜７を請求項１〜５に繰り上げ、訂正前の請求項３に係る発明を特定する事項である「結晶化度」を「基材フィルム中での結晶化度」に、「低結晶性ポリマー」を「低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、及びこれらの架橋体から選択された低結晶性ポリマー」に、「高結晶性ポリマー」を「ホモポリプロピレン」に、「ポリマーブレンド」を「非相溶系のポリマーブレンド」にそれぞれ限定するものであり、訂正前の請求項４に係る発明を特定する事項である「高結晶性ポリマー」を「結晶化度４０％以上のホモポリプロピレン」に限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当する。
　そして、「基材フィルム中での」は、願書に最初に添付した明細書の段落【００３３】実施例１に「成形後の低密度ポリエチレンの結晶化度」と記載されている。また、「低結晶性ポリマー」及び「高結晶性ポリマー」が、それぞれ「低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、及びこれらの架橋体から選択された低結晶性ポリマー」及び「ホモポリプロピレン」であることは、同明細書の段落【００１５】及び【００１６】に、「非相溶系のポリマーブレンド」は、同明細書の段落【００１４】に、それぞれ記載されているから、いずれも新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
２−２−２．訂正事項ｇ
　訂正事項ｇは、上記訂正事項ａ〜ｆと整合を図るために、明細書の記載の一部を削除し整理するものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当し、新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
２−２−３．訂正事項ｈ及びｉ
　訂正事項ｈ及びｉは、上記訂正事項ａ〜ｆと整合を図るものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当し、新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
２−２−４．訂正事項ｊ
　訂正事項ｊは、「半相溶系ポリマーブレンド又は非相溶系ポリマーブレンド」を「非相溶系ポリマーブレンド」に特定するものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当し、新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
２−２−５．訂正事項ｋ及びｌ
　訂正事項ｋ及びｌは、上記訂正事項ａ〜ｆと整合を図るものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当し、新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　なお、「赤外二色法」を「赤外法」とした点については、下記訂正事項参照。
２−２−６．訂正事項ｍ〜ｔ
　訂正事項ｍ〜ｔのうち、「赤外法」と訂正したことは、結晶化度を測定する方法を「赤外二色法」と誤って記載したものを訂正するものであるから、誤記の訂正を目的とした明細書の訂正に該当し、新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　また、訂正事項ｍ〜ｔのうち、実施例の番号を訂正することは、上記訂正事項ａ〜ｆと整合を図るために、実施例２を削除し明細書の記載を整理するものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当し、新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　
２−３．むすび
　したがって、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項から第３項までの規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議の申立てについての判断
３−１．本件発明
　上記２．で示したように上記訂正が認められるから、本件の請求項１ないし５に係る発明（以下、「本件発明１」ないし「本件発明５」という。）は、上記訂正請求に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載されたとおりのものである。なお、以下、訂正後の明細書を単に「本件明細書」という。
　
３−２．申立ての理由の概要
　異議申立人は、証拠方法として下記の甲第１ないし６号証を提示して、以下の（１）〜（３）の取消理由を主張する。
（１）訂正前の本件請求項１ないし７に係る発明は、甲第６号証に記載された発明であるか、または、甲第６号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条の規定に違反してなされたものであり、特許法第１１３条第２号に該当するので、訂正前の本件請求項１ないし７に係る特許は、取り消されるべきものである。
（２）訂正前の本件請求項１ないし７に係る発明は、その出願の日前の出願であって、その出願日後に特許法第４１条第３項の規定により出願公開されたものとみなされた甲第４号証で特定される特願２０００−８０１０８号の願書に最初に添付した明細書（以下、「先願明細書」という。）に記載された発明と同一であるから、特許法第２９条の２の規定に違反してなされたものであり、特許法第１１３条第２号に該当するので、訂正前の本件請求項１ないし７に係る特許は、取り消されるべきものである。
（３）訂正前の本件明細書の記載には不備があり、本件特許は、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであり、特許法第１１３条第４号に該当するので、取り消されるべきものである。
　
提示された甲各号証：
甲第１号証：井上隆、市原祥次　共著，「ポリマーアロイ」，初版３刷，
　共立出版株式会社，１９８８年１２月２０日，ｐ．１−３及びｐ．２５、
甲第２号証：社団法人　日本分析化学会編，「改訂五版　分析化学便覧」，　丸善株式会社，平成１３年１２月１５日，ｐ．４９３−４９９、
甲第３号証：堀口博著，「赤外吸光図説総覧」，三共出版株式会社，
　昭和４８年２月１５日，ｐ．３３９−３４１、
甲第４号証：特開２０００−３４５１２９号公報、
甲第５号証：小川伸著，「英和　プラスチック工業辞典」，５版第１刷，
　株式会社工業調査会，１９８９年６月１日，ｐ．７４８〜７４９、
甲第６号証：特開平７−２３０９７２号公報
　
３−３．取消理由通知の概要
　当審の通知した取消理由は以下のとおりである。
　訂正前の本件請求項１ないし７に係る発明は、異議申立人の提示した甲第６号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当するので、これらの発明についての特許は取り消されるべきものである。
　また、訂正前の本件明細書の記載は不備があり、特許法第３６条第４項及び第６項第２号に規定する要件を満たしていないので、本件についての特許は取り消されるべきものである。
　
３−４．各甲号証等に記載された事項
甲第１号証：
ａ．「すでに１章で概説したように，異種高分子対のほとんどが非相溶系であり，その多相構造の制御方法は機械的混練，ブロック共重合によるミクロ相分離，コンパティビライザー，ＩＰＮなど多岐にわたる。」（第２５頁第１〜４行）
　
甲第２号証：
ｂ．「（iv）　結晶化度　ＩＲ法でも定量できる．使用するピークは１９０１ｃｍ−１（結晶性ピーク）または１３０３ｃｍ−１（非晶性ピーク）で，ピーク強度から結晶化度または密度が求められる．」（ｂ．ポリエチレン系に続く項目、第４９７頁左欄下から３行〜右欄第１行）
ｃ．「（iii）　結晶化度　ＩＲ法でも求められる．アイソタクチックＰＰの場合，たとえば，９９８ｃｍ−１（結晶性ピーク）および９７４ｃｍ−１のピーク強度比が結晶化度の指標になる．シンジオタクチックＰＰでは、８７６ｃｍ−１（結晶性ピーク）と他の内標準ピークのピーク強度から求めた次の値が，シンジオタクチックインデックス（Ｉ．Ｓ．）として結晶化度の指標になる．」（ｃ．ポリプロピレンに続く項目、第４９９頁左欄第１〜８行）
　
甲第３号証：
　各種ポリエチレンの赤外吸光図を示すものである。
　
甲第４号証：
ｄ．「シート状の基材と、該基材の一方の面に積層された粘着剤層を有する半導体ウエハ用シートにおいて、該基材が、カルボキシル基を有する化合物を陽イオンで架橋したアイオノマ樹脂１００重量部と、オクテン含有共重合体１０〜１００重量部を有したものであることを特徴とする半導体ウエハ用シート。」（【請求項１】）
ｅ．「【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハをダイシング（半導体ウエハをチップ状に切断・分離する）際に、該半導体ウエハを貼り付け、固定する半導体ウエハ用シートにかかり、特に、室温においてエキスパンドする際、ＭＤ（マシン・ディレクション；シートの流れ方向）方向とＴＤ（トランス・ディレクション；シートの幅方向）方向のエキスパンド・バランスに優れる半導体ウエハ用シートに関する。」（段落【０００１】）
　
甲第５号証：
　アイオノマーが、ポリオレフィンに含まれることを示すものである。
　
甲第６号証：
ｆ．「基材フィルム上に粘着剤層を有してなる半導体ウエハ固定用粘着テープにおいて、前記基材フィルムが、エチレン、メタクリル酸及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルを重合体の構成単位とし、重合体中のエチレン成分含有量が６０重量％以上で、かつ、（メタ）アクリル酸アルキルエステル成分のアルキル部の炭素数が３以上８以下である３元共重合体を含む層を有してなることを特徴とする半導体ウエハ固定用粘着テープ。」（【請求項１】）
ｇ．「【産業上の利用分野】本発明は半導体ウエハをチップ状にダイシングする際に用いられる半導体用粘着シート、いわゆるダイシングテープに関する。」（段落【０００１】）
ｈ．「（前略）本発明の目的は、上記のようなエキスパンド時の粘着テープのネッキング現象を防止し、チップ間隔を十分に広げる効果をもたらし、さらにピックアップ時におけるピックアップピンへの粘着剤の付着を防止する半導体ウエハ固定用粘着テープを提供することである。」（段落【０００４】）
ｉ．「（前略）また、この３元共重合体のアイオノマー樹脂に、比較的、移行し易い金属イオンが架橋部分に用いられている場合、移行によるチップの金属汚染が問題となる場合がある。この場合、基材フィルムをアイオノマー樹脂を含む層と粘着剤層との間に汎用重合体の層を設けた多層構造とすることによりチップへの金属の移行を防止することが可能となる。さらに、３元共重合体と比較的結晶性を有する汎用重合体とのブレンド物を用いても、前記問題は解決可能である。この時、前記３元共重合体の比率が層全体の７５重量％以上であればエキスパンド時のゴム状弾性を失うこともない。この場合の汎用重合体としては、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のエチレン系共重合体等が用いられる。」（段落【０００８】）
ｊ．「（前略）実施例３　基材フィルム（単層構造）　エチレン−メタクリル酸−（アクリル酸２−メチル−プロピル）３元共重合体1)８０ｗｔ％と低密度ポリエチレン2)２０ｗｔ％とのブレンド樹脂　粘着剤　粘着剤Ａ」（段落【００１３】）
　
３−５．対比・判断
３−５−１．特許法第２９条第１項第３号について
　本件発明１は、ダイシング用粘着シートにおいて、基材フィルムが、基材フィルム中での結晶化度が４０％未満の、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、及びこれらの架橋体から選択された低結晶性ポリマーと、基材フィルム中での結晶化度が４０％以上のホモポリプロピレンとからなる非相溶系のポリマーブレンドで構成されているものである。
　それに対し、甲第６号証には、上記３−４．ｆ，ｇ，ｉ，ｊによれば、ダイシングテープにおいて、基材フィルムが、エチレン−メタクリル酸−（アクリル酸２−メチル−プロピル）３元共重合体と、比較的結晶性を有する汎用重合体である低密度ポリエチレンとのブレンド樹脂で構成されているものが記載されているものの、基材フィルムにホモポリプロピレンを用いることについては記載も示唆もされていない。
　したがって、両者は基材フィルムを構成するポリマーブレンドのポリマーが異なっているから、その他の発明を特定する事項について判断するまでもなく両者は同一ということはできない。
　そして、本件発明２ないし５は、本件発明１の上記特定事項を必須の特定事項とするものであるから、上記と同様の理由で、甲第６号証に記載された発明と同一ということはできない。
　よって、本件発明１ないし５の特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものではない。
　
３−５−２．特許法第２９条第２項について
　本件明細書、段落【０００５】には、【発明が解決しようとする課題】として、「本発明は上記のような従来技術に伴う問題を解決しようとするものであり、その目的は、製品品位の低下やコスト的不利益を被ることなく、ダイシング時の糸状屑の発生を防止できるダイシング用粘着シートを提供することにある。本発明の他の目的は、ダイシング時の糸状屑の発生を防止できるとともに、様々なエキスパンド条件に十分対応できるだけの柔軟性を兼ね備えたダイシング用粘着シートを提供することにある。」と記載されている。
　すなわち、本件発明１は、ダイシング時の糸状屑の発生を防止できるとともに、様々なエキスパンド条件に十分対応できるだけの柔軟性を兼ね備えたダイシング用粘着シート提供することを目的とし、基材フィルム中での結晶化度が４０％未満の特定の低結晶性ポリマーと、基材フィルム中での結晶化度が４０％以上のホモポリプロピレンとからなる非相溶系のポリマーブレンドで基材フィルムを構成したものである。
　それに対し、甲第６号証に記載された発明は、上記３−４．ｈによれば、エキスパンド時の粘着テープのネッキング現象（局所的に伸張し基材フィルム厚が非接触部分に比べ著しく薄くなる現象、段落【０００３】参照）を防止し、チップ間隔を十分に広げ、ピックアップ時におけるピックアップピンへの粘着剤の付着を防止することを目的として、基材フィルムを特定の３元共重合体を含む層で構成したものであり、また、上記３−４．ｉに示すように、甲第６号証には、金属イオンの移行によるチップの金属汚染が問題となる場合には、３元共重合体と比較的結晶性を有する汎用重合体とのブレンド物を用いると、チップへの金属の移行を防止することが可能となることが記載されている。
　しかしながら、上記本件発明１のようなダイシング時の糸状屑の発生を防止するという課題については、記載も示唆もされていない。
　したがって、甲第６号証には、チップの金属汚染が問題となる場合には、比較的結晶性を有する汎用重合体とのブレンド物を用いてもよいことは示唆されているものの、比較的結晶性を有する汎用重合体として、ダイシング時の糸状屑の発生を防止するために、基材フィルム中での結晶化度が４０％以上のホモポリプロピレンを用いることまでが、示唆されているものとはいえない。
　そして、本件発明１は、上記のように、基材フィルム中での結晶化度が４０％未満の特定の低結晶性ポリマーと、基材フィルム中での結晶化度が４０％以上のホモポリプロピレンとからなる非相溶系のポリマーブレンドで基材フィルムを構成することにより、本件明細書、段落【００３１】に記載されているとおりの「ダイシング時の熱により溶融しても、糸状屑の成長する前に構成樹脂間で分断が生じるためか、糸状屑の発生を抑制でき、チップの信頼性を向上できる。」という、甲第６号証からは予測されない優れた効果を奏するものである。
　以上のことから、本件発明１は、甲第６号証の記載に基づき当業者が容易に発明をすることができたものとは認められない。
　また、本件発明２ないし５は、本件発明１の上記特定事項を必須の特定事項とするものであるから、上記と同様の理由で、甲第６号証の記載に基づき当業者が容易に発明をすることができたものとは認められない。
　よって、本件発明１ないし５の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものではない。
　
３−５−３．特許法第２９条の２について
　本件発明１は、上記３−５−１で示したように、ダイシング用粘着シートにおいて、基材フィルムが、特定の低結晶性ポリマーと、基材フィルム中での結晶化度が４０％以上のホモポリプロピレンとからなる非相溶系のポリマーブレンドで構成されているものである。
　ところで、先願明細書に記載された発明（以下、「先願発明」という。）について検討するに、先願明細書は甲第４号証に相当するものであるから、先願発明は甲第４号証に記載された発明である。そうすると、先願明細書には、上記３−４．ｄ〜ｅによれば、先願発明として、基材が、特定のアイオノマ樹脂と、オクテン含有共重合体を有したものであるダイシング用シートが記載されている。しかしながら、基材にホモポリプロピレンを用いることについては記載も示唆もされていない。
　したがって、両者は基材を構成するポリマーが異なっているから、その他の発明を特定する事項について判断するまでもなく、本件発明１は、先願明細書に記載された発明と同一であるとすることはできない。
　そして、本件発明２ないし５は、本件発明１の上記特定事項を必須の特定事項とするものであるから、上記と同様の理由で、先願明細書に記載された発明ということはできない。
　よって、本件発明１ないし５の特許が特許法第２９条の２の規定に違反してされたものであるとすることはできない。
　
３−５−４．特許法第３６条について
　異議申立人は、
（ア）訂正前の本件明細書における「半相溶系又は非相溶系のポリマーブレンド」との定義が、何らかの特殊な分散状態を意味しているとすれば、本件明細書には、特許法第３６条第４項の規定に違反する不備がある。
（イ）訂正前の本件明細書における「結晶化度」は、その測定法および達成方法が不明であり、本件明細書には、特許法第３６条第４項の規定に違反する不備がある。
と主張している。
　そこで、上記（ア）、（イ）について以下に検討する。
（ア）について
　上記２．で示したように上記訂正が認められるから、本件明細書の上記記載は、「非相溶系のポリマーブレンド」と限定して明確化されている。そして、「非相溶系」という用語は、上記３−４．ａのとおり、甲第１号証にも記載されている技術用語であり、特殊な分散状態を意味するものでないことは明らかである。
（イ）について
　上記２．で示したように上記訂正が認められるから、本件明細書における「結晶化度」は、「赤外法」により測定されるものである。そして、本件明細書の実施例１における低密度ポリエチレン樹脂とホモポリプロピレン樹脂とは、赤外法による結晶化度の測定に使用されるピークが、それぞれ１９０１ｃｍ−１、１３０３ｃｍ−１と、８７６ｃｍ−１、９７４ｃｍ−１、９９８ｃｍ−１である（なお、本出願前公知のものではないが、甲第２号証の上記３−４．ｂ、ｃにも記載されているとおり、それぞれ樹脂の物性値が上記のとおりの値であることは当業者間に明らかである）から、それら各樹脂成分由来のピークは近接も重複もしないものであり、結晶化度の測定が困難な関係にあるともいえない。また、本件明細書には、実施例として、ポリマーブレンドの各ポリマー成分の結晶化度を測定した結果や、ポリマーブレンドの製造方法が具体的に示されている。
　したがって、前記異議申立人の主張（ア）、（イ）をみても、本件明細書の記載が特許法第３６条第４項の規定を満足しないとすることはできない。
　
３−６．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては本件発明１ないし５についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１ないし５についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件発明１ないし５についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年２月２０日（２００４．２．２０）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
ダイシング用粘着シート
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　
基材フィルム上に被切断体を貼着固定するための粘着剤層が設けられたダイシング用粘着シートであって、前記基材フィルムが単層又は多層構造を有し、且つ該基材フィルムの少なくとも前記粘着剤層に接する層が、基材フィルム中での結晶化度が４０％未満の、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、及びこれらの架橋体から選択された低結晶性ポリマーと、基材フィルム中での結晶化度が４０％以上のホモポリプロピレンとからなる非相溶系のポリマーブレンドで構成されているダイシング用粘着シート。
　【請求項２】　
ポリマーブレンド中の低結晶性ポリマーの含有量が５０〜９９重量％であり、結晶化度４０％以上のホモポリプロピレンの含有量が１〜５０重量％である請求項１記載のダイシング用粘着シート。
　【請求項３】　
粘着剤層が放射線硬化型粘着剤層である請求項１又は２記載のダイシング用粘着シート。
　【請求項４】　
請求項１〜３の何れかの項に記載のダイシング用粘着シートを用いて被切断体を固定し、該被切断体を切断分離するダイシング方法。
　【請求項５】　
請求項４記載のダイシング方法により切断分離して得られた半導体素子。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、半導体ウエハなどを素子小片に切断分離（ダイシング）する際に、該半導体ウエハ等の被切断体を固定するために用いるダイシング用粘着シートに関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　シリコン、ガリウム、砒素などの半導体ウエハは大径の状態で製造された後、素子小片に切断分離（ダイシング）され、さらにマウント工程に移される。この際、半導体ウエハは粘着シートに貼付けされた状態でダイシング、洗浄、エキスパンディング、ピックアップ、マウンティングの各工程が加えられる。半導体ウエハのダイシング工程からピックアップ工程に至る工程では、プラスチックフィルムからなる基材上に粘着剤が塗布されてなる粘着シートが用いられてきた。
　【０００３】
　前記ダイシング工程では、回転する丸刃によってウエハを切断するが、その際にウエハを保持する粘着シート内部まで切込を行うフルカットと呼ばれる切断方法が主流となってきている。フルカットではシート内部まで切込が行われているため、プラスチックフィルム自身がその摩擦熱により溶融状態となり、ダイシング後のダイシングライン上にプラスチックフィルム自身の糸状屑が発生する。この糸状屑がチップ側面などに付着すると、そのまま後工程においてマウント、封止されてしまい、半導体素子の信頼性を著しく低下させるといった問題があった。
　【０００４】
　このような問題を解決する手段として、例えば、特開平５−１５６２１４号公報には、基材としてエチレン−メタクリレート共重合体を用いる方法が提案されている。しかし、この方法では、糸状屑の発生は多少少なくなるものの、今後求められる高信頼性半導体のダイシングに耐え得るレベルではなく、不十分である。また、特開平５−２１１２３４号公報では、基材フィルムに１〜８０Ｍｒａｄの電子線又はγ線等の放射線を照射したフィルムを用いる方法が提案されている。しかし、この方法では、放射線照射によるフィルムダメージが大きく、外観的に良好なフィルムが得られにくい上、フィルム製造において多大なコストがかかり、品位面及び価格面で好ましくない。さらに、特開平１１−４３６５６号公報では、無延伸ポリプロピレン層上に粘着加工を施した粘着シートが提案されているが、無延伸ポリプロピレンではエキスパンドの際に基材が裂け易いため、基材が裂けないような限定されたエキスパンド条件内でしか使うことができず、一般的には十分な方法とは言い難い。
　【０００５】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明は上記のような従来技術に伴う問題を解決しようとするものであり、その目的は、製品品位の低下やコスト的不利益を被ることなく、ダイシング時の糸状屑の発生を防止できるダイシング用粘着シート、該ダイシング用粘着シートを用いたダイシング方法、及びこのダイシング方法により得られた半導体素子を提供することにある。
　本発明の他の目的は、ダイシング時の糸状屑の発生を防止できるとともに、様々なエキスパンド条件に十分対応できるだけの柔軟性を兼ね備えたダイシング用粘着シート、該ダイシング用粘着シートを用いたダイシング方法、及びこのダイシング方法により得られた半導体素子を提供することにある。
　【０００６】
　【課題を解決するための手段】
　本発明者は前記目的を達成するために鋭意検討した結果、基材フィルムを２種以上のポリマーからなる特定のポリマーブレンドで構成することにより、ダイシング時の糸状屑の発生を防止できることを見出し、本発明を完成した。
　【０００７】
　【０００８】
　【０００９】
　
すなわち、本発明は、基材フィルム上に被切断体を貼着固定するための粘着剤層が設けられたダイシング用粘着シートであって、前記基材フィルムが単層又は多層構造を有し、且つ該基材フィルムの少なくとも前記粘着剤層に接する層が、基材フィルム中での結晶化度が４０％未満の、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、及びこれらの架橋体から選択された低結晶性ポリマーと、基材フィルム中での結晶化度が４０％以上のホモポリプロピレンとからなる非相溶系のポリマーブレンドで構成されているダイシング用粘着シートを提供する。
　【００１０】
　前記粘着シー
トに
結晶化度４０％以上のホモポリプロピレン
　また、前記粘着シー
トに
　本発明は、さらに、上記のダイシング用粘着シートを用いて被切断体を固定し、該被切断体を切断分離するダイシング方法を提供する。
　本発明は、さらにまた、上記のダイシング方法により切断分離して得られた半導体素子を提供する。
　【００１１】
　なお、ダイシング時の糸状屑の発生メカニズムは、概ね次の通りであることが推定されている。すなわち、ウエハなどのダイシングにおいては、通常３０，０００ｒｐｍ以上の高速で回転するブレード（丸刃）により、ウエハがテープ（粘着シート）の表層部とともにダイシングされる。その際、図１に見られるように、高速回転するブレードによって基材フィルム表層部が摩擦熱で溶融状態になり切断されるため、溶融状態の基材樹脂がブレードに巻上げられ、その後ダイシング装置の切削冷却水で該溶融樹脂が冷却固化し、糸状屑が生成するものと考えられる。
　【００１２】
　本発明によれば、上記のように基材フィルムが特定のポリマーブレンドで構成されているので、基材樹脂が溶融状態となっても、溶融樹脂が巻き上がる際に、互いのポリマーの結合力の弱さ、又は溶融粘度、融点の違いなどの理由から、２種以上のポリマー間で分離し易く、ミクロな小間切れ状態となり、糸状屑の発生が顕著に抑制される。
　【００１３】
　【発明の実施の形態】
　以下、本発明を、必要に応じて図面を参照しつつ詳細に説明する。本発明のダイシング用粘着シートは、基材フィルムと、該基材フィルムの少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層と、更に必要に応じて、該粘着剤層と接し、基材とは反対側に貼付されたセパレータとで構成されている。図２は本発明のダイシング用粘着シートの一例を示す概略断面図であり、１１は基材フィルム、１２は粘着剤層、１３はセパレータを示す。
　【００１４】
　基材フィルム１１は２種以上のポリマーからなるポリマーブレンドで構成されている。ポリマーブレンドの分散形態（相溶状態）は、（相図を形成する
）非
である
。
　【００１５】
　基材フィルム１１は、ダイシング後のエキスパンドに耐え得る柔軟性を有していることが好ましく、そのため、ポリマーブレンドを構成するポリマーの少なくとも１種類（以下、ポリマーＡと略称する場合がある）は
、低
から選択された低結晶性ポリマー
外法
基材フィルム中での
。
　【００１６】
　また、前記ポリマーブレンドを構成するポリマーの他の１種類は、前記ポリマーＡと共
に非
あり、該ポリマーとしてホモポリプロピレン
基材フィルム中での
外法
。
　糸状屑防止効果を高める上では、ポリマーＡとポリマーＢの融点の差が１５℃以上ある方が好ましい。
　【００１７】
　【００１８】
　基材フィルム１１の厚みは、通常１０〜３００μｍ、好ましくは３０〜２００μｍ程度である。基材フィルム１１は、従来より公知の製膜方法により製膜できる。例えば、基材フィルム１１を構成すべき２以上のポリマーをブレンドした後、押出成形等することにより基材フィルム１１を製造できる。ポリマーのブレンド方法としては、従来より知られる、加熱されたキシレンなどの溶媒中での湿式攪拌による方法、２軸押出機などを用いた混練による方法、ブレンダーもしくはミキサーを使った乾式混合による方法など様々な方法が適用できる。押出方法としては、公知の方法、例えば、湿式キャスティング法、インフレーション押出法、Ｔダイ押出法などが利用できる。
　【００１９】
　基材フィルム１１は単層又は多層フィルムの何れであってもよい。多層フィルムの場合には、少なくとも表層部（粘着剤層に接する層）が前記のようなポリマーブレンドで構成されていればよい。前記多層フィルムは、共押出法、ドライラミネート法などの慣用のフィルム積層法により製造できる。
　【００２０】
　基材フィルム１１には、必要に応じて一軸又は二軸の延伸処理を施してもよい。また、基材フィルム１１の表面には、必要に応じてマット処理、コロナ放電処理、プライマー処理などの慣用の物理的又は化学的処理を施すことができる。
　なお、粘着剤層１２が紫外線等の放射線硬化型粘着剤からなる場合には、ダイシング工程の前又は後に粘着剤層１２に放射線を照射するため、基材フィルム１１は十分な放射線透過性を有している必要がある。
　【００２１】
　粘着剤層１２は、公知乃至慣用の粘着剤組成物で構成できる。このような粘着剤としては、何ら限定されるものではないが、例えばゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系等の粘着剤が用いられる。また、粘着剤として、放射線硬化型や加熱発泡型の粘着剤を用いることもできる。さらに、ダイシング・ダイボンディング兼用可能な粘着剤であってもよい。本発明においては、特に紫外線硬化型粘着剤を用いることが好ましい。
　【００２２】
　前記粘着剤のうちアクリル系粘着剤としては、通常、（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体又は共重合性コモノマーとの共重合体が用いられる。これらの共重合体を構成するモノマー又はコモノマーとして、例えば、（メタ）アクリル酸のアルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、ブチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、オクチルエステル、イソノニルエステル等）、（メタ）アクリル酸のヒドロキシアルキルエステル（例えば、ヒドロキシエチルエステル、ヒドロキシブチルエステル、ヒドロキシヘキシルエステル等）、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸アミド、（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシメチルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレート等）、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどが挙げられる。主モノマーとしては、通常、ホモポリマーのガラス転移点が−５０℃以下のアクリル酸アルキルエステルが使用される。
　【００２３】
　また、紫外線硬化型粘着剤は、例えば、前記（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体又は共重合性コモノマーとの共重合体（アクリル系ポリマー）と、紫外線硬化成分（前記アクリル系ポリマーの側鎖に炭素−炭素二重結合を付加させる成分）と、光重合開始剤と、必要に応じて、架橋剤、粘着付与剤、充填剤、老化防止剤、着色剤等の慣用の添加剤とで構成できる。
　【００２４】
　前記紫外線硬化成分としては、分子中に炭素−炭素二重結合を有し、ラジカル重合により硬化可能なモノマー、オリゴマー、ポリマーであればよく、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル；エステルアクリレートオリゴマー；２−プロペニルジ−３−ブテニルシアヌレート、２−ヒドロキシエチルビス（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２−メタクリロキシエチル）イソシアヌレートなどのイソシアヌレートまたはイソシアヌレート化合物などが挙げられる。なお、アクリル系ポリマーとして、ポリマー側鎖に炭素−炭素二重結合を有する紫外線硬化型ポリマーを使用する場合においては、特に上記の紫外線硬化成分を加える必要はない。
　【００２５】
　前記重合開始剤としては、その重合反応の引金となり得る適当な波長の紫外線を照射することにより開裂しラジカルを生成する物質であればよく、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾインアルキルエーテル類；ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどの芳香族ケトン類；ベンジルジメチルケタールなどの芳香族ケタール類；ポリビニルベンゾフェノン；クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントンなどのチオキサントン類などが挙げられる。
　【００２６】
　前記架橋剤には、例えば、ポリイソシアネート化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、酸無水物、ポリアミン、カルボキシル基含有ポリマーなどが含まれる。
　【００２７】
　粘着剤層１２の厚さは、粘着剤の種類にもよるが、通常は１〜１００μｍ、好ましくは３〜５０μｍ程度である。
　【００２８】
　セパレータ１３は、ラベル加工のため、又は粘着剤層面を平滑にする目的のために必要に応じて設けられる。セパレータ１３の構成材料としては、紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルムなどが挙げられる。セパレータ１３の表面には、粘着剤層１２からの剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理などの離型処理が施されていてもよい。セパレータ１３の厚みは、通常１０〜２００μｍ、好ましくは２５〜１００μｍ程度である。
　【００２９】
　本発明のダイシング用粘着シートは、例えば、基材フィルム１１の表面に、粘着剤を含む組成物を塗布し、乾燥させて（必要に応じて加熱架橋させて）粘着剤層１２を形成し、必要に応じてこの粘着剤層１２の表面にセパレータ１３を貼り合わせることにより製造できる。
　【００３０】
　本発明のダイシング用粘着シートは、例えば、シリコン半導体ウエハダイシング用粘着シート、化合物半導体ウエハダイシング用粘着シート、半導体パッケージダイシング用粘着シート、ガラスダイシング用粘着シートなどとして使用できる。
　【００３１】
　【発明の効果】
　本発明によれば、基材フィルムが特定のポリマーブレンドで構成されているので、ダイシング時の熱により溶融しても、糸状屑の成長する前に構成樹脂間で分断が生じるためか、糸状屑の発生を抑制でき、チップの信頼性を向上できる。
　また、構成樹脂中の軟質プラスチック樹脂の分量を調整することで、十分なエキスパンド性も確保できるため、作業性、スループットも向上させることができる上、基材の外観を含めたフィルムとしての均質性も良好であるので、歩留まりも向上する。
　【００３２】
　【実施例】
　以下、本発明を実施例に基づいてより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
　【００３３】
　実施例１
　アクリル酸ブチル９５重量部及びアクリル酸５重量部を酢酸エチル中で常法により共重合させて得られた数平均分子量８０万のアクリル系共重合体を含有する溶液に、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（商品名「カヤラッド　ＤＰＨＡ」、日本化薬株式会社製）６０重量部、ラジカル重合開始剤（商品名「イルガキュア６５１」、チバ・スペシャルティー・ケミカルズ製）３重量部、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン製）５重量部を加えて、アクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液を調製した。この溶液を、以下の方法で得た厚さ１００μｍの基材フィルムのコロナ処理面に塗布し、８０℃で１０分間加熱架橋して、厚さ１０μｍの紫外線硬化型粘着剤層を形成した。次いで、粘着剤層面にセパレータを貼り合わせて紫外線硬化型ダイシング用粘着シートを製造した。
　前記基材フィルムは、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）樹脂（融点１１０℃）７０重量部とホモポリプロピレン（ＨＰＰ）樹脂（融点１６０℃）３０重量部を、予めドライブレンダーにて十分ブレンドし、インフレーション押出機で押出温度２３０℃にて押出成形し、その後、片面にコロナ処理を施すことにより作製した。成形後の低密度ポリエチレンの結晶化度（赤
外法
外法
　【００３４】
　【００３５】
　
実施例２
　エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）樹脂（融点９５℃）７０重量部、エチレンプロピレンラバー（ＥＰＲ）１０重量部、ホモポリプロピレン（ＨＰＰ）樹脂（融点１６０℃）２０重量部をブレンダーで十分ドライブレンドした後、二軸押出機で混練りし、樹脂ペレットとした。その樹脂ペレットをＴダイ押出機により２００℃で押出し、基材フィルムとした他は実施例１に準じて紫外線硬化型ダイシング用粘着シートを得た。この基材フィルムのエチレン−メタクリル酸共重合体の結晶化度（赤
外法
外法
　【００３６】
　
実施例３
　アクリル酸ブチル９５重量部及びアクリル酸５重量部を酢酸エチル中で常法により共重合させて得られた数平均分子量８０万のアクリル系共重合体を含有する溶液に、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン製）５重量部を加えて、アクリル系感圧粘着剤溶液を調製した他は、実施例１に準じて感圧ダイシング用粘着シートを得た。
　【００３７】
　比較例１
　基材フィルムとして、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルムを用いた他は実施例１に準じて、紫外線硬化型ダイシング用粘着シートを得た。この時の低密度ポリエチレンフィルムの結晶化度（赤
外法
　【００３８】
　比較例２
　基材フィルムとして、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）フィルムを用いた他は、実施例１に準じて、紫外線硬化型ダイシング用粘着シートを得た。この時のエチレン−アクリル酸共重合体フィルムの結晶化度（赤
外法
　【００３９】
　比較例３
　基材フィルムとして、ホモポリプロピレン（ＨＰＰ）フィルム（融点１６０℃）を用いた他は、実施例１に準じて、紫外線硬化型ダイシング用粘着シートを得た。
　【００４０】
　比較例４
　粘着剤として
実施例３
　【００４１】
　評価試験
　実施例及び比較例で得たダイシング用粘着シートを下記の方法により評価した。
（１）ダイシング性評価
　ダイシング用粘着シートに厚さ３５０μｍの６インチウエハをマウントし、以下の条件でダイシングを行った。
　ダイシング条件
　ダイサー：ＤＩＳＣＯ製　ＤＦＤ−６５１
　ブレード：ＤＩＳＣＯ製　２７ＨＥＣＧ
　ブレード回転数：４０，０００ｒｐｍ
　ダイシング速度：１００ｍｍ／ｓｅｃ
　ダイシング深さ：テープ表面から３０μｍ
　ブレード厚：５０μｍ
　ダイシングサイズ：５ｍｍ×５ｍｍ
　カットモード：ダウンカット
　ダイシング後、紫外線硬化型粘着シートの場合には紫外線を照射（４５０ｍＪ／ｃｍ２）し、次いで半導体チップを剥離し、剥離後のシート表面の糸状屑の発生状況を光学顕微鏡（２００倍率）で観察し、糸状屑の大きさ毎に個数をカウントした。結果を表１に示す。
　【表１】
　【００４２】
（２）エキスパンド性評価
　ダイシング性評価と同様に、ダイシング用粘着シートに６インチウエハをマウントし、ダイシングを行った。その後、シートをダイボンダー（ニチデン機械製、ＣＰＳ−１００）で固定リングを１０ｍｍ引下げてエキスパンドした。エキスパンド時のシートが十分に拡張されているかどうか、目視により確認した。なお、紫外線硬化型粘着シートの場合には、紫外線を照射（４６０ｍＪ／ｃｍ２）した後のシートについてもエキスパンド性を評価した。結果を表２に示す。
　【表２】
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　ダイシング用粘着シートに貼着したシリコンウエハをダイシングする際の粘着シートの断面を示す説明図である。
　【図２】
　本発明のダイシング用粘着シートの一例を示す断面図である。
　【符号の説明】
　　１　ダイシング用粘着シート
　１１　基材フィルム
　１２　粘着剤層
　１３　セパレータ