【事件の表示】
　特許第３３８９４６１号「液晶表示装置の製造方法」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３８９４６１号の請求項１、２に係る特許を取り消す。
【理　由】
【1】手続の経緯
　特許第3389461号の請求項1、2に係る発明についての出願は、平成9年7月28日に出願され、平成15年1月17日に設定登録され、その後、斎藤忠より特許異議の申立がなされ、取消理由通知に対して、平成16年1月14日に訂正請求がなされたものである。
                 　
【2】訂正の適否についての判断
【2-1】訂正の要旨
　特許権者が求めている訂正の内容は、以下のとおりである。
ａ．本件明細書の特許請求の範囲の請求項1の5行目に記載された「隣接する前記シールパターンを一体化して形成する」とあるのを、「隣接する前記シールパターンを一対の前記電極基板を貼り合わせる前から一体化して形成する」と訂正する。
ｂ．本件明細書の段落0011の6〜7行目に記載された「隣接する前記シールパターンを一体化して形成する」とあるのを、「隣接する前記シールパターンを一対の前記電極基板を貼り合わせる前から一体化して形成する」と訂正する。
【2-2】訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　訂正事項ａについて
　訂正された請求項1は、訂正前明細書の段落0023の9〜10行目に記載の「貼り合わせる前から隣接するシールパターンを一体化して形成」及び段落0034の1〜2行目に記載の「貼り合わせる前から隣接するシールパターン１を一体化して形成」に基づいて訂正するものであり、特許請求の範囲を減縮することを目的として、特許明細書に記載された範囲内においてする訂正である。
　訂正事項ｂについて
　訂正事項ａの訂正に伴い、訂正された請求項1との整合をとるためにしたものであり、明りょうでない記載の釈明を目的としたものである。
　また、上記訂正事項ａ，ｂは実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
【2-3】むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第120条の4第2項及び第3項で準用する同法126条第2項及び第3項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
【3】特許異議の申立についての判断
【3-1】本件発明
　上記【2】で示したように上記訂正が認められるから、本件の請求項1、2に係る発明(以下、「本件発明1」、「本件発明2」という。)は、上記訂正に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項1、2に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】一対の電極基板をシール材料を介して貼り合わせた後、分断ラインに沿って前記電極基板を分断する液晶表示装置の製造方法において、
　前記電極基板に複数の液晶表示装置の電極パターンを形成し、前記電極パターンに合わせたシールパターンを前記シール材料で形成する製造方法であって、隣接する前記シールパターンを一対の前記電極基板を貼り合わせる前から一体化して形成するとともに、駆動回路と接続する端子を形成した辺以外の辺では、前記シール材料を前記分断ラインに跨がるように形成し、一対の前記電極基板を貼り合わせた後、前記シール材料とともに前記電極基板を分断して複数の液晶表示装置に分断することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項２】前記シールパターンを一体化する部分は、前記端子および液晶注入口を形成した辺以外の辺であることを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置の製造方法。」
【3-2】刊行物の記載事項　
　当審で通知した取消しの理由で引用した刊行物1（特開昭62−92916号公報、以下、「引用例」という。）には、
「一方近年プラスチツク基板を用いるプラスチツク液晶表示素子が盛んに開発されてきている。このものの利点は超薄型フイルム（たとえば0.1mm程度）を使用しても割れずしかも視角範囲が広い液晶表示素子が得られることである。
(ハ)  発明が解決しようとする問題点
  しかしながらプラスチツクは可撓性があり、切欠きを入れてもガラスの様には応力付加による簡単な分断が行なえない。とくに電極引出部を確保する為に、貼り合わせた基板の片面のみを分断するのは相当困難である。これはプラスチツクの中でも比較的硬質なエポキシ樹脂フイルムを用いても同様である。従つてプラスチツクフイルムを基板とした液晶セルの製造方法としては長尺基板を直接用いて多数製造することは困難であつて１対の該フイルム基板を貼り合わせる前に第４図に示すように電極引出部（１４）を確保する為に小サイズに分断する必要があり、その為貼り合わせ工程以降の量産性を上げることは困難であつた。」（2頁左上欄12〜右上欄10行）、
「第1図に示すように、用いる1対のプラスチックフィルム基板(３）（３′） は・・・・・・。両基板(３）（３′）を貼り合わせる前にそれぞれ所定の透明導電膜パターンを所定の間隔で印刷した後、・・・・・・。このように硬質フイルム層のみを所望の位置で切り離した１対のSEG用基板（３′）及びCOM基板（３）を第１図の如くその硬質フイルム層（２′）（２）が対向するように配置しその間にシール材（４）を設置して封止する。その後各切れ目・・・・に沿つて軟質フイルム層（１）（１′）を切り離すことにより、第２図に示す如く電極引出部が確保されかつ両基板(３）（３′）のクリアランスが約10μのセグメント形表示の液晶セル（９）が複数個得られた。」（3頁左下欄12〜右下欄最下行）、
「第１図はこの発明の１実施例を示す構成説明図、・・・・・・第４図は従来例の第１図相当図である。」（図面の簡単な説明）が記載されている。
【3-3】対比・判断
【3-3-1】本件発明1
　上記引用例には、その記載及び第4図からみて以下の技術事項が記載されている。
「フイルム基板は、符号10で示されるSEG基板となる部分及び符号11で示されるCOM基板となる部分からなり、該フイルム基板の一方の面に、シール材料を電極引き出し部とは異なる辺で、液晶セル分断ラインに跨がるように形成し、これに他のフイルム基板を対向させ、シール材料を介して貼り合わせた後、該シール材料とともに、液晶セル分断ラインに沿って両フイルム基板を分断して、電極引き出し部を有する複数の液晶セルに分断する液晶表示セルの製造方法。」（以下、「引用例発明」という。）
　ここで、引用例発明における「フイルム基板」、「液晶セル分断ライン」、「液晶セル」、「電極引出部」は、それぞれ本件発明1の「電極基板」、「分断ライン」、「液晶表示装置」、「駆動回路と接続する端子」に相当し、また、本件発明１の「電極基板に複数の液晶表示装置の電極パターンを形成し」は、電極基板を分断して複数個の液晶セルを作成する際、電極パターンの形成方法としてごく普通の手段であるので、両者は、
「一対の電極基板をシール材料を介して貼り合わせた後、分断ラインに沿って前記電極基板を分断する液晶表示装置の製造方法において、
　前記電極基板に複数の液晶表示装置の電極パターンを形成し、シールパターンを前記シール材料で形成する製造方法であって、隣接する前記シールパターンを一対の前記電極基板を貼り合わせる前から形成するとともに、駆動回路と接続する端子を形成した辺以外の辺では、前記シール材料を前記分断ラインに跨がるように形成し、一対の前記電極基板を貼り合わせた後、前記シール材料とともに前記電極基板を分断して複数の液晶表示装置に分断する液晶表示装置の製造方法」の点で一致し、以下の点で相違する。
相違点1：本件発明1は、隣接するシールパターンを一対の電極基板を貼り合わせる前から一体化して形成しているのに対して、引用例発明では、隣接するシールパターンの一体化が、一対の電極基板を貼り合わせる前か、貼り合わせた後かが不明である点。
相違点2：本件発明1は、シールパターンを電極パターンに合わせて形成しているのに対し、引用例発明では、明示されていない点。
　そこで、相違点1について検討するに、特許権者は、平成16年1月14日付け特許異議意見書において、引用例発明では、たまたま隣接するシール材料が1対のフイルム基板を貼り合わせた後に一体化されている旨主張しているが、電極基板を分断して複数個の液晶セルを作成する際、例えば、特開昭55−64212号公報（特許請求の範囲、第4、5図）に見られるように、切断位置におけるガラス基板の内面に、あらかじめ、シールパターンとなる接着剤層を一体化して設けることは周知の事項に過ぎないので、上記相違点1に係る構成は、当業者にとって格別困難な事項ではない。そして、上記相違点1に係る構成により奏される効果は、当業者であれば予測できる程度のものに過ぎない。
　また、相違点2について検討するに、上記相違点2に係る構成は、従来周知(例、特開昭60−63520号公報、特開昭62−164020号公報　いずれも特許請求の範囲の記載参照)であり、格別の技術的意義は見いだせない。
　よって、本件発明1は、刊行物1及び周知技術に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものであり、特許法第29条第2項の規定に違反して特許されたものである。
【3-3-2】本件発明2
　本件発明2は、本件発明1の構成をすべて引用し、「シールパターンを一体化する部分」を、「端子および液晶注入口を形成した辺以外の辺であること」に限定したものである。
　しかしながら、この限定に係る構成は、従来周知であり（例えば、特開昭55−64212号公報、第4、5図の記載を参照。）、格別の技術的意義は見いだせない。
　よって、本件発明2は、刊行物1及び周知技術に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものであり、特許法第29条第2項の規定に違反して特許されたものである。
【4】むすび
　以上のとおり、本件の請求項1、2に係る発明は、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないものに対して特許されたものであるものであるから、特許法第113条第2号に該当し、取り消すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年２月３日（２００４．２．３）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
液晶表示装置の製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　一対の電極基板をシール材料を介して貼り合わせた後、分断ラインに沿って前期電極基板を分断する液晶表示装置の製造方法において、
　前記電極基板に複数の液晶表示装置の電極パターンを形成し、前記電極パターンに合わせたシールパターンを前記シール材料で形成する製造方法であって、
　隣接する前記シールパターンを
一対の前記電極基板を貼り合わせる前から
　【請求項２】　前記シールパターンを一体化する部分は、前記端子および液晶注入口を形成した辺以外の辺であることを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、液晶表示装置の製造方法に関するものであり、特にシール材料の形成方法に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　液晶表示装置は、ガラスまたはプラスチック等からなる一対の電極基板に、ＩＴＯ等の透明電極からなる電極パターンを形成し、ポリイミド等からなる配向膜を形成した後、エポキシ系樹脂等からなるシール材料でシールパターンを形成し、一対の電極基板を貼り合わせた後、分断して液晶材料を注入することによって製造している。
　【０００３】
　図５および図６に示すように、従来の液晶表示装置は、シールパターン５１が電極基板５２の端部から０．３〜０．５ｍｍ程度内側に形成されている。そのため、電極基板５２がガラスからなる場合には、シールパターン５１よりも外側にあるＡ部で、電極基板５２が割れたり、欠けたりするという問題点がある。
　【０００４】
　電極基板５２がプラスチックからなる場合、電極基板５２が可撓性を有することになるため、Ａ部に応力が生じたときにシールパターン５１が電極基板５２から剥がれる所謂シール剥がれが発生するという問題点がある。プラスチックが硬くて脆い性質を有する場合、シール剥がれに加えて、ガラスと同様に電極基板５２が割れたり、欠けたりするという問題点がある。
　【０００５】
　本願でいう硬くて脆い性質とは、例えば紙を２つに折るように、プラスチックを２つに折った場合、割れてしまうものを硬くて脆い性質と呼ぶことにする。尚、硬くて脆い性質のものでも可撓性は有している。
　【０００６】
　尚、図５において５３は駆動回路と接続する端子を示しており、図６において５４は液晶材料を示している。
　【０００７】
　前述の問題点を解決するためには、図７に示すように、シールパターン５１を電極基板５２の端部に形成すれば解決できるものと考えられる。
　【０００８】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、シールパターンは、スクリーン印刷またはディスペンサーによる描画等によって厚さ２０〜３０μｍ程度に形成したものが、一対の電極基板を貼り合わせる際の加圧によって厚さ４〜６μｍ程度に薄く延ばされた状態となって液晶表示装置を構成することとなる。
　【０００９】
　そのため、図７におけるＢ部拡大図である図８に示すように、シールパターン５１の端部は直線状とならず、電極基板５２の端部に沿ってシールパターン５１を形成することは困難なものとなる。
　【００１０】
　本発明は、以上のような従来の問題点に鑑みなされたものであって、容易に電極基板の端部に沿ってシールパターンを形成することができ、電極基板の割れ、欠けおよびシール剥がれを防止することができる液晶表示装置の製造方法を提供することを目的としている。
　【００１１】
　【課題を解決するための手段】
　前述した目的を達成するために、本発明の液晶表示装置の製造方法は、一対の電極基板をシール材料を介して貼り合わせた後、分断ラインに沿って前記電極基板を分断する液晶表示装置の製造方法において、前記電極基板に複数の液晶表示装置の電極パターンを形成し、前記電極パターンに合わせたシールパターンを前記シール材料で形成する製造方法であって、隣接する前記シールパターンを
一対の前記電極基板を貼り合わせる前から
　【００１２】
　【００１３】
　【００１４】
　【００１５】
　【００１６】
　また、前記シールパターンを一体化する部分は、前記端子および液晶注入口を形成した辺以外の辺であることを特徴としている。
　【００１７】
　本発明の液晶表示装置の製造方法によれば、駆動回路と接続する端子を形成した辺以外の辺では、シール材料を分断ラインに跨がるように形成し、シール材料とともに電極基板を分断することにより、容易に電極基板の端部に沿ってシールパターンを形成することができ、電極基板の割れおよび欠けを防止することができる。
　【００１８】
　さらに、電極基板がプラスチックからなる場合には、シール材料とともに電極基板を分断することが容易なものとなるとともに、シール剥がれを防止することができる。
　【００１９】
　また、分断する前はシール材料と電極基板とが密着している面積が大きいため、シール材料と電極基板との密着力が大きくなり、一対の電極基板の間隔、所謂セルギャップの均一性を向上させることができる。これは、一対の電極基板を貼り合わせる際の一般的な方法としては、加熱と加圧とを同時に行った後、さらに加熱のみを行ってシール材料を硬化させる方法が用いられており、電極基板がプラスチックの場合、この加熱のみの工程で電極基板が反ってセルギャップの均一性を損なうことがあるが、シール材料と電極基板との密着力を大きくすることで電極基板の反りを抑制し、セルギャップの均一性を向上させることができるのである。
　【００２０】
　さらに、電極基板が硬くて脆い性質を有するプラスチックである場合には、シール材料とともに電極基板を分断することが容易なものとなるとともに、電極基板の割れおよび欠け並びにシール剥がれを防止することができる。
　【００２１】
　さらに、分断方法が回転ブレードを用いたダイシング方法であることにより、電極基板の材質がガラス、プラスチックを問わず、容易にシール材料とともに電極基板を分断することができる。
　【００２２】
　また、電極基板に複数の液晶表示装置の電極パターンを形成し、電極パターンに合わせたシールパターンをシール材料で形成する場合、隣接するシールパターンを一体化して形成し、一対の電極基板を貼り合わせた後、複数の液晶表示装置に分断することにより、分断する前のシール材料と電極基板との密着している面積をさらに大きくすることができ、シール材料と電極基板との密着力がさらに大きくなり、セルギャップの均一性をさらに向上させることができる。
　【００２３】
　この方法によると、シールパターンの一部が破れて液晶表示装置の内部と外部とで空気の出入りが自由になる状態、所謂シールパスを発生させることなく分断する前のシール材料と電極基板との密着している面積を大きくすることが可能となる。これは、隣接するシールパターンを別々に形成している場合、一対の電極基板を貼り合わせる際の加熱と加圧とを同時に行ったときに、隣接するシールパターン同士が薄く延ばされた状態となって一体化するのであるが、このとき隣接するシールパターン間に存在していた空気がシールパターン内に取り残されることがあり、この空気の体積が加熱によって膨張し、シールパターンを破ってシールパスとなることを防止できるからである。つまり、貼り合わせる前から隣接するシールパターンを一体化して形成しておけば、シールパターン内に大量の空気を含むことがないため、シールパスを発生させることなくシール材料と電極基板との密着している面積を大きくすることができるのである。
　【００２４】
　さらに、シールパターンを一体化する部分は、端子および液晶注入口を形成した辺以外の辺であることにより、駆動回路との接続に悪影響を及ぼすことがないとともに、シールパスを発生することがない。
　【００２５】
　液晶注入口を形成した辺のシールパターンを隣接するシールパターンと一体化すれば、液晶表示装置となる部分が閉空間となるため、前述したシールパスが発生する理由と同様の理由で、後の貼り合わせ工程の加熱によって閉空間内の空気の体積が膨張し、シールパターンを破ってシールパスとなる。
　【００２６】
　【発明の実施の形態】
　図１乃至図４を用いて、本発明の実施の形態について説明する。図１は本発明に係わる液晶表示装置を示す平面図、図２は本発明に係わる液晶表示装置を示す断面図、図３は本発明に係わるシールパターンを示す平面図、図４はシールパスが発生する過程を示す説明図である。
　【００２７】
　図１および図２に示すように、本発明の液晶表示装置の製造方法によって作製した液晶表示装置は、シールパターン１が電極基板２の端部に沿って形成され、シールパターン１の外側の端部は直線状になっている。また、駆動回路と接続する端子３が形成されている辺では、シールパターン１は電極基板２の端部よりも０．３〜０．５ｍｍ程度内側に形成され、シールパターン１の外側の端部は図示していないが直線状にはなっていない。以下に、このような液晶表示装置の製造方法について説明する。
　【００２８】
　（実施の形態１）
　厚さ０．７ｍｍのガラスからなる一対の電極基板にＩＴＯからなる透明電極を形成し、フォトリソグラフィー法によって透明電極をパターニングして、複数の液晶表示装置の電極パターンを形成する。そして、ポリイミド等からなる配向膜を形成し、ラビング法による配向処理を施す。
　【００２９】
　次に、図３に示すように、一方の電極基板２に例えばエポキシ系樹脂からなるシール材料をスクリーン印刷またはディスペンサーによる描画によって塗布し、複数の液晶表示装置のシールパターン１を形成する。他方の電極基板には、液晶表示装置のセルギャップを制御するためのスペーサーを配置する。
　【００３０】
　シールパターン１は、端子３が形成されている辺を除いた３辺について、分断ライン４に跨がるように形成する。シールパターン１が分断ライン４に跨がるようにするには、シール材料をスクリーン印刷またはディスペンサーによる描画によって塗布する際に分断ライン４に跨がるようにしてもよいし、後の貼り合わせ工程でシールパターン１が薄く延ばされた状態となってから分断ライン４に跨がるようにしてもよい。このようにすることにより、分断後に容易に電極基板２の端部に沿ってシールパターン１を形成することができ、電極基板２の割れおよび欠けを防止することができる。
　【００３１】
　また、端子３が形成されている辺については、後の貼り合わせ工程でシールパターン１が薄く延ばされた状態となっても、シールパターン１が分断ライン４に跨がらないように形成する。これは、端子３が形成されている辺の分断ライン４にシールパターン１が跨がっていると、分断時に端子３を傷つけて断線したり、分断後に端子３部にシールパターン１が残って駆動回路との接続が良好に行えない等の問題点があるからである。
　【００３２】
　シールパターン１は、図３における一番上の液晶表示装置の行からａ行、ｂ行、ｃ行およびｄ行とすると、ａ行とｂ行との間およびｃ行とｄ行との間には端子３が形成されているため、隣接するシールパターン１を一体化していないが、ｂ行とｃ行との間には端子３が形成されていないため、隣接するシールパターン１を一体化して形成している。このようにすることにより、シールパスを発生させることなくシールパターン１と電極基板２との密着している面積を大きくすることができるため、シールパターン１と電極基板２との密着力が大きくなり、セルギャップの均一性を向上させることができる。
　【００３３】
　ここで、シールパスが発生する理由について、図４を用いて説明する。図４（ａ）に示すように、隣接するシールパターン１を別々に形成している場合、一対の電極基板を貼り合わせる際の加熱と加圧とを同時に行ったときに、隣接するシールパターン１同士が薄く延ばされた状態となって一体化するのであるが、図４（ｂ）に示すように、このとき隣接するシールパターン１間に存在していた空気６がシールパターン１内に取り残されることがあり、この空気６の体積が加熱によって膨張し、図４（ｃ）に示すように、シールパターン１を破ってシールパス７となるのである。
　【００３４】
　つまり、図３に示すように、貼り合わせる前から隣接するシールパターン１を一体化して形成しておけば、シールパターン１内に大量の空気を含むことがないため、シールパスを発生させることなくシールパターン１と電極基板２との密着している面積を大きくすることができ、シールパターン１と電極基板２との密着力を大きくし、セルギャップの均一性を向上させることができるのである。
　【００３５】
　また、シールパターン１は、図３における左端の液晶表示装置の列からｅ列、ｆ列およびｇ列とすると、ｅ列とｆ列との間およびｆ列とｇ列との間には液晶注入口５が形成されているため、隣接するシールパターン１を一体化していない。これは、液晶注入口５部分を隣接するシールパターン１と一体化すれば、液晶表示装置となる部分が閉空間となるため、前述したシールパスが発生する理由と同様の理由で、後の貼り合わせ工程の加熱によって閉空間内の空気の体積が膨張し、シールパターン１を破ってシールパスとなるからである。
　【００３６】
　次に、一対の電極基板２を貼り合わせ、加熱と加圧とを同時に行った後、さらに加熱のみを行ってシールパターン１を硬化し、回転ブレードを用いたダイシング方法によって分断ライン４に沿って電極基板２を分断して、液晶注入口５から液晶材料を注入し、駆動回路を端子３に接続することで液晶表示装置を得る。
　【００３７】
　分断方法として、回転ブレードを用いたダイシング方法を用いることにより、電極基板２とシールパターン１とを同時に、かつ容易に分断することが可能となり、電極基板２の端部に沿ってシールパターン１をその外側の端部が直線状となるように形成することができる。
　【００３８】
　（実施の形態２）
　一対の電極基板として、ポリエーテルスルホン等のプラスチックフィルムを用いること以外は、実施の形態１と同様にして液晶表示装置を作製する。
　【００３９】
　電極基板としてプラスチックフィルムを用いる場合、シールパターンとともに電極基板を分断することが容易なものとなるとともに、シール剥がれを防止することができる。
　【００４０】
　また、電極基板がプラスチックフィルムの場合、貼り合わせ工程における加熱と加圧とを同時に行った後の加熱のみの工程で電極基板が反ってセルギャップの均一性を損なうという問題点があるが、前述したようにシール材料と電極基板との密着力を大きくすることで電極基板の反りを抑制し、セルギャップの均一性を顕著に向上させることができる。
　【００４１】
　（実施の形態３）
　一対の電極基板として、エポキシ系樹脂またはアクリル系樹脂等の硬くて脆い性質を有するプラスチックを用いること以外は、実施の形態１と同様にして液晶表示装置を作製する。
　【００４２】
　本発明でいう硬くて脆い性質を有するプラスチックとは、例えば紙を２つに折るように、プラスチックを２つに折った場合、割れてしまうものを硬くて脆い性質を有するプラスチックと呼ぶことにしている。実施の形態２で述べたポリエーテルスルホン等のプラスチックフィルムは、２つに折った場合でも割れることはない。尚、硬くて脆い性質を有するプラスチックでも可撓性は有している。
　【００４３】
　電極基板として硬くて脆い性質を有するプラスチックを用いる場合、シールパターンとともに電極基板を分断することが容易なものとなるとともに、電極基板の割れおよび欠け並びにシール剥がれを防止することができる。
　【００４４】
　また、電極基板が硬くて脆い性質を有するプラスチックの場合においても、貼り合わせ工程における加熱と加圧とを同時に行った後の加熱のみの工程で電極基板が反ってセルギャップの均一性を損なうという問題点があるが、前述したようにシール材料と電極基板との密着力を大きくすることで電極基板の反りを抑制し、セルギャップの均一性を顕著に向上させることができる。
　【００４５】
　【発明の効果】
　以上の説明のように、本発明の液晶表示装置の製造方法によれば、駆動回路と接続する端子を形成した辺以外の辺では、シール材料を分断ラインに跨がるように形成し、シール材料とともに電極基板を分断することにより、容易に電極基板の端部に沿ってシールパターンを形成することができ、電極基板の割れおよび欠けを防止することができる。
　【００４６】
　さらに、電極基板がプラスチックからなる場合には、シール材料とともに電極基板を分断することが容易なものとなるとともに、シール剥がれを防止することができる。また、分断する前はシール材料と電極基板とが密着している面積が大きいため、シール材料と電極基板との密着力が大きくなり、セルギャップの均一性を向上させることができる。
　【００４７】
　さらに、電極基板が硬くて脆い性質を有するプラスチックである場合には、シール材料とともに電極基板を分断することが容易なものとなるとともに、電極基板の割れおよび欠け並びにシール剥がれを防止することができる。
　【００４８】
　さらに、分断方法が回転ブレードを用いたダイシング方法であることにより、電極基板の材質がガラス、プラスチックを問わず、容易にシール材料とともに電極基板を分断することができる。
　【００４９】
　また、電極基板に複数の液晶表示装置の電極パターンを形成し、電極パターンに合わせたシールパターンをシール材料で形成する場合、隣接するシールパターンを一体化して形成し、一対の電極基板を貼り合わせた後、複数の液晶表示装置に分断することにより、分断する前のシール材料と電極基板との密着している面積をさらに大きくすることができ、シール材料と電極基板との密着力がさらに大きくなり、セルギャップの均一性をさらに向上させることができる。さらに、シールパスを発生させることなく、分断する前のシール材料と電極基板との密着している面積を大きくすることが可能となる。
　【００５０】
　さらに、シールパターンを一体化する部分は、端子および液晶注入口を形成した辺以外の辺であることにより、駆動回路との接続に悪影響を及ぼすことがないとともに、シールパスを発生することがない。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明に係わる液晶表示装置を示す平面図である。
　【図２】
　本発明に係わる液晶表示装置を示す断面図である。
　【図３】
　本発明に係わるシールパターンを示す平面図である。
　【図４】
　（ａ）〜（ｃ）はシールパスが発生する過程を示す説明図である。
　【図５】
　従来の液晶表示装置のシールパターンを説明する平面図である。
　【図６】
　従来の液晶表示装置のシールパターンを説明する断面図である。
　【図７】
　従来の液晶表示装置の他のシールパターンを説明する平面図である。
　【図８】
　図７におけるＢ部拡大図である。
　【符号の説明】
　　１　シールパターン
　　２　電極基板
　　３　端子
　　４　分断ライン
　　５　液晶注入口
　　６　空気
　　７　シールパス
　５１　シールパターン
　５２　電極基板
　５３　端子
　５４　液晶材料