【事件の表示】
　特許第３３４８７２９号「多層基板の製造方法」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３４８７２９号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３３４８７２９号の請求項１〜５に係る発明についての出願は、平成３年１０月１４日に特許出願され、平成１４年９月１３日にその発明について特許の設定登録（請求項の数：５）がされた。
　これに対して、表記の異議申立人より請求項１に係る特許について特許異議の申立てがあったので、審理のうえ取消理由を通知したところ、指定期間内である平成１６年３月１１日付けで特許異議意見書とともに訂正請求書が提出されたものである。
　　　　　　　　　　　　
２．訂正の適否
（１）訂正の内容
　（訂正事項ａ）
　特許第３３４８７２９号明細書の特許請求の範囲の請求項１を、次のとおり訂正する。「【請求項１】　ガラスクロス、ガラスフィラーまたはアラミドフィラーからなる補強材とエポキシ樹脂またはイミド樹脂とからなる絶縁層上に内層回路を形成し、その上に補強材が入っていない
接着効果を有する半硬化の
次いで、前記積層された絶縁層と前記プリプレグと前記外層銅箔を加熱圧着して一体化し、
　（訂正事項ｂ）
　同書、段落番号「００１２」（同特許公報、第４欄第５０行〜第５欄第１０行）の記載を、次のとおり訂正する。
「【００１２】
【課題を解決するための手段】
　この発明者は、上記の目的が、予めガラスクロス等の補強材が入った絶縁層上に内層回路を形成した後、ガラスクロス等の補強材が入っていない接着効果を有する半硬化のプリプレグを介して、銅箔を、その銅箔自体に予め回路形成することなく積層するとともに、加熱圧着してプリプレグと一体化し、その後図３の（ｄ）に示したように銅箔に開孔部を形成し、さらに同図の（ｅ）に示したように化学的エッチングにより補強材の入っていないプリプレグにブラインドスルーホール用の孔を形成すれば達成できることを見出だし、この発明をなすに至った。」
　　　　　　　　　　　　　　　
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　（訂正事項ａについて）
　訂正事項ａは、本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項１に係る発明を構成する「プリプレグ」及び「プリプレグおよび外層銅箔」との関係を特定するものである。
　請求項１に係る発明を構成する「プリプレグ」が「補強材が入っていない接着効果を有する半硬化」のものである点は、本件特許明細書の段落番号「００２３」（同特許公報、第６欄第２９行〜第３１行）に記載されている。
　また、「積層された絶縁層とプリプレグと外層銅箔を加熱圧着して一体化」する点は、同じく本件特許明細書の段落番号「００２３」（同特許公報、第６欄第２７行〜第２９行）、図ｌｃに記載されている。
　この請求項１の訂正は、本件特許発明を構成する「プリプレグ」を特定するものであり、更に、互いに積層された「プリプレグおよび外層銅箔」が一体化される工程を特定するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　また、前記訂正事項ａは、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
　（訂正事項ｂについて）
　訂正事項ｂは、発明の詳細な説明において、前記訂正事項ａの訂正に伴い特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るために訂正されたものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的としたものである。
　また、この訂正事項ｂは、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　　　　　　　　　　　　　
（３）訂正の容認
　したがって、前記各訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定により、なお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書き、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　　　　　　　　
３．特許異議の申立てについて
（１）異議申立ての理由の概要
　異議申立人は、本件特許の請求項１に記載された発明は、甲第１号証乃至甲第４号証に記載された発明に基づき当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に該当し、同法第１１３条第１項第２号の規定により取り消されるべきものである旨、主張している。
　　　　　　　　　　　　　　　　　
（２）本件発明
　前述のとおり平成１６年３月１１日付けの訂正請求は認められたので、本件特許の請求項１〜５に係る発明は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１〜５に記載されたとおりのものであるところ、異議申立ての対象となった請求項１に係る発明は、次のとおりのものと認める。
「【請求項１】　ガラスクロス、ガラスフィラーまたはアラミドフィラーからなる補強材とエポキシ樹脂またはイミド樹脂とからなる絶縁層上に内層回路を形成し、その上に補強材が入っていない
接着効果を有する半硬化の
次いで、前記積層された絶縁層と前記プリプレグと前記外層銅箔を加熱圧着して一体化し、
　　　　　　　（以下、本件発明という）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（３）刊行物と記載事項
　当審で通知した取消理由に引用した本件特許出願前に頒布された刊行物
　　　　　　　　　　
　　刊行物１：　特開昭５８−６４０９７号公報
　　　　　　　　（異議申立人が提示した甲第１号証）
　　刊行物２：　特開平３−１６５５９４号公報　（同じく甲第２号証）
　　刊行物３：　特開平３−１７１７９４号公報　（同じく甲第３号証）
　　刊行物４：　特開平１−２０４４９７号公報　（同じく甲第４号証）
　　　　　　
　刊行物１には、第３図（ａ）〜（ｅ）を参照すると、内層端子５と外層銅箔４との接続を行うため、外層銅箔４に設ける端子６の中心位置６’に、小さな孔をエッチングにより形成しておき、次いで、エッチングにより形成した孔の位置の樹脂層８をレーザ加工にて除去して孔を開け、次いで、樹脂層８に開けた孔に銅めっきを施すことにより、内層端子５と外層銅箔４との接続を図るようにした技術が記載されている。
　また、刊行物２には、第１Ａ図〜第１Ｆ図を参照すると、表面層と中間層とを積層するとともに各層に設けた層内配線を表面層に設けたブラインドスルーホール内に形成した導電層により電気的に接続する多層プリント配線板の製造方法が記載されている。そして、クロス基材３０とその上下両面に形成した配線パターン３１とからなる中間層用材料３上に、
接着シートとしてのプリプレグ２
樹脂基材１０に設けたブラインドスルーホール４１
　　　　　　　　　　
（４）当審における検討
　本件発明と刊行物１に記載の発明とを対比すると、刊行物１に記載の発明には、本件発明の特徴とする構成要件である
（Ａ）接着効果を有する半硬化のプリプレグを用いて、このプリプレグに直　　接外層銅箔を一体化し、さらに、
（Ｂ）外層銅箔を一体化して積層したプリプレグを、内層回路を形成した絶　　縁層に直接接合して一体化し、さらに、
（Ｃ）接着に用いたプリプレグにブラインドスルーホールを形成して、内層　　回路と外層銅箔の導通を図るようにした
という工程を備えていない。
　また、本件発明と刊行物２に記載の発明とを対比すると、刊行物２に記載の発明は、多層プリント配線板であって、補強材入りの接着シートとしてのプリプレグ２を用いてはいるが、ブラインドスルーホールは樹脂基材に設けられたものであり、前記（Ａ）のように、このプリプレグに直接外層銅箔を一体化してはいないし、前記（Ｃ）のように、加熱圧着後に、硬化された前記プリプレグにブラインドスルーホールを形成して、内層回路と外層銅箔の導通を図るようにしてもいない。
　　　　　　
　そして、本件発明は、多層基板の製造方法において、前記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の一連の工程を備えたことで刊行物１及び刊行物２に記載の発明と相違するのは明らかであり、この点で明細書に記載の作用・効果を発現するものと認められる。
　　　　　　　　　
　なお、刊行物３には、多層配線基板において、絶縁層としてエポキシ樹脂を用いることが記載されており、また、刊行物４には、プリント基板において、絶縁基体に化学的エッチングを施してブラインドスルーホール用の透孔を穿設することが記載されているが、いずれの刊行物にも、多層基板の製造方法において、前記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の一連の工程を示唆するものは見あたらない。また、斯かる一連の工程を備えたものは、多層基板の製造方法において周知の事項であるともいえない。
　　　　　　　　　　　　　　　　
　そうしてみると、ガラスクロス等の補強材が入った絶縁層上に形成された内層回路と、絶縁層上に接着層として用いられたプリプレグを介して積層した外層銅箔との間を、プリプレグに形成したブラインドホール用の孔を介して導通するようにした本件発明は、刊行物１及び刊行物２に記載の発明に基づいて、さらに、刊行物３及び刊行物４に記載の技術事項を勘案しても容易に想到し得たものではないというべきである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　
４．むすび
　以上のとおり、特許異議申立ての理由及び提出した証拠によっては、本件の請求項１に係る発明についての特許を取り消すことはできない。
  また、他に本件の請求項１に係る発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件の請求項１に係る発明についての特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、
結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年４月２日（２００４．４．２）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
多層基板の製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　ガラスクロス、ガラスフィラーまたはアラミドフィラーからなる補強材とエポキシ樹脂またはイミド樹脂とからなる絶縁層上に内層回路を形成し、その上に補強材が入っていない
接着効果を有する半硬化の
次いで、前記積層された絶縁層と前記プリプレグと前記外層銅箔を加熱圧着して一体化し、
　【請求項２】　補強材の入っていないプリプレグ上に積層する外層銅箔として、補強材の入っていない絶縁層で支持された外層銅箔を使用し、外層銅箔に開孔部を形成後、外層銅箔を支持していた絶縁層および前記プリプレグに化学的エッチングまたはレーザ加工を施すことによりブラインドスルーホール用の孔を形成する請求項１記載の多層基板の製造方法。
　【請求項３】　プリプレグがエポキシ樹脂またはイミド樹脂である請求項１又は２記載の多層基板の製造方法。
　【請求項４】　絶縁層がエポキシ樹脂またはイミド樹脂である請求項２記載の多層基板の製造方法。
　【請求項５】　請求項１記載の製造方法により作製された多層基板。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　この発明は、ブラインドスルーホールを有する多層基板の製造方法に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　近年の電子機器の配線密度の高度化に伴い、配線板としては複数の配線層を積層させた多層基板が使用されるようになっている。多層基板には、一般に、表裏の最外層の配線層間を接続するスルーホールと、一部に内層と外層の配線層間を接続するブラインドスルーホールが形成されているが、近年では配線密度を向上させるためにブラインドスルーホールの重要性が増し、多数形成されるようになっている。
　【０００３】
　一方、多層基板の層間絶縁層としては、通常、寸法安定性を向上させるために、無機質のガラスクロス、ガラスフィラーなどの補強材に有機質の樹脂を含浸させたものが使用される。このため、多層基板にブラインドスルーホールを形成するに際しては、無機質のガラスと有機質の樹脂を同時に加工してブラインドスルーホール用の孔を形成しなくてはならず、そのためにブラインドスルーホール用の孔の形成は、一般に、化学的エッチング処理ではなく、ドリル等を用いた機械的加工によりなされる。
　【０００４】
　そこで、ブラインドスルーホールを有する多層基板の従来の一般的な製造方法としては、図４に示すように、まずガラスクロス等の補強材が入った絶縁層１の両面に銅箔２が形成されている両面基板３Ｘ（同図ａ）に対して、ブラインドスルーホール用の孔４をドリルを用いて機械的に開け（同図ｂ）、そこにめっき層５ａを形成する（同図ｃ）。その後、内層回路２ｉを形成する（同図ｄ）。同様に他の両面基板３Ｙにも、ブラインドスルーホール用の孔４を開け、めっき層５ａを形成して内層回路２ｉを形成する（同図ｅ）。次いでこれらの基板３Ｘおよび３Ｙをガラスクロス等の入ったプリプレグ７で積層接着し（同図ｆ）、さらにスルーホール用の孔８を形成し、そこにめっき層５ｂを形成する（同図ｇ）。そして、外部回路を形成して製品とする（図示せず）。
　【０００５】
　しかしながら、このような多層基板の製造方法によれば、両面基板３Ｘのブラインドスルーホールのめっき層５ａの形成と、両面基板３Ｙのブラインドスルーホールのめっき層５ａの形成と、多層基板全体のスルホールのめっき層５ｂの形成のために、めっき工程を３回も行わなければならず、製造コストが高くなるという問題がある。また、最外層ではめっき層５ａと５ｂとが重なるためにめっき層の合計の厚みが厚くなり、最外層にファインパターンを形成することが困難になるという問題もある。さらに、ブラインドスルーホールを形成した両面基板３Ｘと３Ｙとをプリプレグ７で積層接着する際に（同図ｆ）、プリプレグ７の樹脂がブラインドスルーホールから溢れ出てしまうので、積層後に余分な樹脂を除去する作業が必要となり、製造工程が繁雑化するという問題もある。
　【０００６】
　一方、図５に示すように、両面基板３Ｘと両面基板３Ｙにそれぞれ内層回路を形成し、ガラスクロス等の入ったプリプレグ７と接着し（同図ａ）、その後ドリルによりブラインドスルーホール用の孔４とスルーホール用の孔８とをあけ（同図ｂ）、それらの孔に同時にめっき層５を形成し（同図ｃ）、外部回路を形成して製品とする方法も考えられている。
　【０００７】
　この方法によれば、めっき工程は１度で足り、またブラインドスルーホールから樹脂が溢れ出ることもない。しかしながら、この方法においては、配線層や絶縁層の厚みが薄いためにドリルの刃先の位置の制御が難しく、不良品の発生率が高くなるという問題がある。
　【０００８】
　このような従来の一般的な多層基板の製造方法に対し、この発明の発明者は、先に、ガラスクロス等の補強材が入っていない絶縁層の両面に銅箔が形成された両面基板を使用し、ブラインドスルーホール用の孔を化学的エッチング処理により形成することを提案した（特開平１−２０４４９７号公報）。この方法で多層基板を製造する場合には、例えば図３に示したように、ガラスクロス等の補強材が入っていない樹脂などからなる絶縁層１０の両面に銅箔２が形成された両面基板１１Ｘと１１Ｙにそれぞれ内層回路２ｉを形成し（同図ａ、ｂ）、それらをガラスクロス等の補強材が入ったプリプレグ７と積層し（同図ｃ）、その後まず外層の銅箔２に対してフォトエッチングによりブラインドスルーホール用の開孔部４ａを形成し（同図ｄ）、さらに開孔部４ａを形成した外層の銅箔２をマスクとして化学的エッチングにより絶縁層１０に透孔４ｂを形成すると共に、ドリル等によりスルーホール用の孔８をあけ（同図ｅ）、これらの孔に同時にめっき層５を形成し（同図ｆ）、外部回路を形成して（図示せず）製品とする。
　【０００９】
　この方法によれば、めっき工程は１度で足り、またブラインドスルーホールから樹脂が溢れ出ることもなく、さらにブラインドスルーホールの孔の形成も化学的エッチングにより行うので、その深さの制御を容易に精密に行うことができる。
　【００１０】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、図３に示した方法によれば、絶縁層にガラスクロス等の補強材が入っていない両面基板１１Ｘ、１１Ｙに内層回路２ｉを形成後それらをプリプレグ７と積層するので、積層時の位置合わせが難しく、製品の寸法精度を向上させることが困難であるという問題があった。このため、加工密度を上げることに限界をきたしていた。
　【００１１】
　この発明は以上のような従来技術の課題を解決しようとするものであり、ブラインドスルーホールを有する多層基板の製造方法において、めっき工程の回数を減らして製造工程を簡略化し、かつ寸法精度も向上させて、容易に高密度配線を実現できるようにすることを目的とする。
　【００１２】
　【課題を解決するための手段】
　この発明者は、上記の目的が、予めガラスクロス等の補強材が入った絶縁層上に内層回路を形成した後、ガラスクロス等の補強材が入っていない
接着効果を有する半硬化の
するとともに、加熱圧着してプリプレグと一体化し、
　【００１３】
　即ち、この発明は、ガラスクロス、ガラスフィラーまたはアラミドフィラーからなる補強材とエポキシ樹脂またはイミド樹脂からなる絶縁層上に内層回路を形成し、その上に補強材が入っていないプリプレグおよび外層銅箔を順次積層し、その外層銅箔に開孔部を形成し、さらにその開孔部を形成した外層銅箔をマスクとして前記プリプレグに化学的エッチングまたはレーザ加工を施すことによりブラインドスルーホールの用の孔を形成し、その後その孔内に内層回路と外層銅箔とを導通させるようにめっき層を設けることによりブラインドスルーホールを形成する工程を含むことを特徴とする多層基板の製造方法を提供する。
　【００１４】
　なお、この発明の多層基板の製造方法において、ブラインドスルーホールの形成後には、外層銅箔に対して常法により外層回路を形成することができる。また、上記のようなブラインドスルーホールの形成工程を複数回繰り返し、積層する配線層の数を多くすることもできる。
　【００１５】
　また、このような多層基板の製造方法において、スルーホールの形成は、最外層に開孔するブラインドスルーホール用の孔の形成の前後にスルーホール用の孔を別途ドリル加工等により形成し、その後ブラインドスルーホール用の孔とスルーホール用の孔とを同時にめっきすることにより行えばよい。これにより、ブラインドスルーホール用のめっき工程とスルーホール用のめっき工程とを別個に行うことが不要となり、多層基板の製造工程を簡略化することが可能となる。
　【００１６】
　【作用】
　この発明の多層基板の製造方法においては、補強材が入った絶縁層上に内層回路を形成し、その上に回路形成していない外層銅箔を積層し、次いでブラインドスルーホールを形成するので、内層回路の形成、ブラインドスルーホールの形成、その後に行う外層回路の形成の全てが、補強材で強化された積層材料に対して行われることとなる。したがって、回路の形成やブラインドスルーホールの寸法精度を高くすることが可能となる。
　【００１７】
　また、内層回路と外層銅箔との間に介在するプリプレグには補強材が入っていないので、このプリプレグには、化学的エッチングにより容易に精度良く細密なブラインドスルーホール用の孔を形成することができる。
　【００１８】
　さらにこのようにしてプリプレグに形成された孔の内層側の端部は、既に内層回路で閉塞されているので、ブラインドスルーホールから樹脂が溢れ出ることもない。
　【００１９】
　また、多層基板の最外層に開孔するブラインドスルーホール用のめっきとスルホール用のめっきとを同時に行うことができるので、めっき工程の回数を減らし、製造工程を簡略化することが可能となる。
　【００２０】
　【実施例】
　以下、この発明を実施例を図面に基づいて具体的に説明する。
　【００２１】
　図１はこの発明の製造工程の説明図である。なお、前述の従来技術を表した図も含めて、同一符号は同一または同等の構成要素を表している。
　【００２２】
　この発明の製造方法においては、まず、補強材で強化された絶縁層上に内層回路を形成する。具体的には、例えば、補強材で強化された絶縁層１の両面に銅箔２が形成されている両面基板３を使用し、この銅箔２にフォトエッチングにより内層回路２ｉを形成する（図１のａ）。この場合、絶縁層１としては、ガラスクロス、ガラスフィラーまたはアラミドフィラーからなる補強材にエポキシ樹脂またはイミド樹脂を含浸させたものを使用するのが好ましい。
　【００２３】
　次に、内層回路を形成した銅箔２上に、ガラスクロス、ガラスフィラーまたはアラミドフィラーといった補強材が入っていないプリプレグ１２を介して外層となる銅箔２を積層し（同図ｂ）、加熱圧着してそれらを一体化する（同図（ｃ））。ここで、プリプレグ１２は、接着剤としての効果を有する半硬化の絶縁層である。
　【００２４】
　次に、外層となっている銅箔２のブラインドスルーホール形成部に、フォトエッチングにより開孔部４ａを形成し（同図ｄ）、さらにその開孔部４ａを形成した外層の銅箔２をマスクとして補強材が入っていないプリプレグ１２に化学的エッチングまたはレーザ加工を施すことによりブラインドスルーホール用の孔４ｂを形成し、またドリル加工、レーザー加工等を施すことによりスルーホール用の孔８を形成する（同図ｅ）。この場合、ブラインドスルーホール用の孔４ｂの形成に際しては、プリプレグ１２がイミド樹脂からなる場合には、加工性の点から抱水ヒドラジン、アルカリ水溶液もしくはそれらの混合溶液でエッチン処理することが好ましく、プリプレグ１２がエポキシ樹脂からなる場合にはレーザ加工することが好ましい。
　【００２５】
　その後、ブラインドスルーホール用の孔４ｂの内層側の端部を閉塞している内層回路２ｉと外層の銅箔２とを導通させるようにブラインドスルーホール用のめっき層５を形成すると共にスルーホール用の孔８にもめっき層５を常法により形成し（同図ｆ）、次いで常法により外層回路を形成し（同図ｇ）、製品とする。
　【００２６】
　なお、以上のような製造方法において、内層回路の形成後に積層する銅箔２としては（図１のｂ）、補強材の入っていない絶縁層で支持された銅箔を用いてもよい。その場合には、図２に示すように、開孔部を形成した外層銅箔をマスクとして化学的エッチングまたはレーザ加工を施すことにより、外層銅箔２を支持していた絶縁層１０と補強材が入っていないプリプレグ１２との双方にブラインドスルーホール用の孔を形成する。
　【００２７】
　【発明の効果】
　この発明の多層基板の製造方法によれば、ブラインドスルーホールとスルーホールの形成に要するめっき工程の回数を減らして製造工程を簡略化することが可能となる。また、容易に製品の寸法精度を向上させ、高密度配線を実現できるようになる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　この発明の方法による多層基板の製造工程の説明図である。
　【図２】
　この発明の方法による多層基板の製造工程の説明図である。
　【図３】
　従来法による多層基板の製造工程の説明図である。
　【図４】
　従来法による多層基板の製造工程の説明図である。
　【図５】
　従来法による多層基板の製造工程の説明図である。
　【符号の説明】
　　１　補強材入り絶縁層
　　２　銅箔
　　２ｉ　内層回路
　　３、３Ｘ、３Ｙ　絶縁層に補強材が入っている両面基板
　　４　ブラインドスルーホール用の孔
　　４ａ　ブラインドスルーホール用の開孔部
　　４ｂ　透孔
　　５　めっき層
　　７　補強材の入っているプリプレグ
　　８　スルーホール用の孔
　１０　補強材が入っていない樹脂からなる絶縁層
　１１Ｘ、１１Ｙ　絶縁層に補強材が入っていない両面基板
　１２　補強材が入っていないプリプレグ