【事件の表示】
　特許第３３３４９５４号「高周波半導体装置」の請求項１、２、３、８に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３３３４９５４号の請求項１、２、３、８に係る特許を維持する。
【理　由】
（１）本件発明
　本件特許第３３３４９５４号の請求項１、２、３、８に係る発明（平成５年８月３日出願、平成１４年８月２日設定登録。）は、その特許請求の範囲の請求項１、２、３、８に記載された次のとおりのものである。
　「【請求項１】　第１の誘電体上に設けられた第１の中心導体と、前記第１の中心導体より一定距離上方にフリップチップ方式の実装によって設けられた導体を備え、前記導体を第１の接地導体とし、前記第１の中心導体とでマイクロストリップ線路構造とし、信号を伝送し、前記第１の接地導体は、第１の誘電体上にバンプにより設置されていることを特徴とした高周波半導体装置。
　【請求項２】　第１の誘電体の下面に第２の接地導体を設けたことを特徴とした請求項１記載の高周波半導体装置。
　【請求項３】　第１の接地導体の第１の中心導体に面した側に第１の誘電体膜を積層し、前記第１の誘電体膜上に第２の中心導体を設けることを特徴とした請求項１又は２記載の高周波半導体装置。
　【請求項８】　第１の誘電体の第１の中心導体のある面上に、単一または複数の能動素子からなる半導体集積回路をフリップチップ方式で実装し、第１、第２の中心導体及び能動素子とを組み合わせたことを特徴とした請求項３記載の高周波半導体装置。」
（２）申立て理由の概要
　申立人・遠藤昭子は、証拠として甲第１号証（ＩＥＥＥ　１９９０　ＭＩＣＲＯＷＡＶＥ　ＡＮＤ　ＭＩＬＬＩＭＥＴＥＲ−ＷＡＶＥ「ＭＯＮＯＬＩＴＨＩＣ　ＣＩＲＣＵＩＴＳ　ＳＹＭＰＯＳＩＵＭ」　ＭＡＹ７−８，　１９９０　第８５頁〜第８９頁　Ｆｉｇｕｒｅ７〜Ｆｉｇｕｒｅ９）、甲第２号証（ＩＥＥＥ　ＴＲＡＮＳＡＣＴＩＯＮＳ　ＯＮ　ＭＩＣＲＯＷＡＶＥ　ＴＨＥＯＲＹ　ＡＮＤ　ＴＥＣＨＮＩＱＵＥＳ、ＶＯＬ．ＭＴＴ−２９、ＮＯ．４、ＡＰＲＩＬ　１９８１　第３０４頁〜第３０９頁　Ｆｉｇ１、Ｆｉｇ２）、甲第３号証（電子情報通信学会技術研究報告　ＭＷ９０−５１　マイクロ波　「三次元電磁界解析法を用いたマルチチップモジュールの特性解析」第１頁〜第６頁、図２）を提出し、本件の請求項１、２、３、８に係る発明は、甲第１号証、甲第２号証、および甲第３号証に記載された発明から、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから、特許を取り消すべき旨主張している。
（３）甲各号証に記載された発明
　甲第１号証には、ＭＭＩＣ（モノリシック・マイクロ波集積回路）が示されており、８７頁左欄下から６行目〜８８頁左欄２行目には、「Ｔｈｅ　ｓｅｃｏｎｄ　ｅｘａｍｐｌｅ　ｓｈｏｗｓ　ｍｏｕｎｔｉｎｇ　ｃｈｉｐｓ　ｗｉｔｈ　Ｆｌｉｐ　Ｃｈｉｐ　ＭＭＩＣｓ．・・・・・・Ｔｈｅ　ＭＭＩＣｓ　ａｒｅ　ｃｏｎｎｅｃｔｅｄ　ｔｏ　ｔｈｅ　ｍｉｃｒｏｓｔｒｉｐ　ｍａｔｃｈｉｎｇ　ｎｅｔｗｏｒｋｓ　ｕｓｉｎｇ　ａ　ｓｏｌｄｅｒ　ｂｕｍｐ　ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　ｃｏｍｐａｔｉｂｌｅ　ｗｉｔｈ　ｔｈｅ　ＰＬＥＳＳＥＹ　ＧａＡｓ　Ｆｏｕｎｄｒｙ　ｐｒｏｃｅｓｓ．・・・・・・Ｆｉｇｕｒｅ　８　ｉｓ　ｔｈｅ　ｃｅｒａｍｉｃ　ｌａｙｏｕｔ　ｆｏｒ　ｔｈｅ　３　ＧＨｚ　ｃｉｒｃｕｉｔ　ｓｈｏｗｉｎｇ　ｔｈｅ　ｓｏｌｄｅｒ　ｂｏｎｄ　ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎｓ（５４　ｉｎ　ｔｏｔａｌ）．・・・・・・Ｆｉｎａｌｌｙ　Ｆｉｇｕｒｅ　９　ｓｈｏｗｓ　ｔｈｅ　ｃｈｉｐ　ｆｌｉｐｐｅｄ　ｉｎｔｏ　ｐｌａｃｅ．」（第２の例としてフリップチップ実装対応ＭＭＩＣを示す。・・・・・・ＰＬＥＳＳＥＹ　ＧａＡｓファウンドリ・プロセスと共用できる半田バンプ技術を用いてＭＭＩＣはマイクロストリップ整合回路網に接続される。・・・・・・図８は３ＧＨｚ用のセラミック基板の配線であり、半田接続部が示されている（計５４箇所）・・・・・・最後に、図９は所定の位置に裏返しに搭載されたチップを示している。（和訳））が記載されている。
　甲第２号証には、ＦＥＴ　ｃｈｉｐｓが、甲第３号証には、はんだバンプ接続の解析モデルがそれぞれ記載されている。
（４）対比・判断
　（請求項１に係る発明について）
　本件の請求項１に係る発明と甲第１、２、３号証に記載された発明とを対比すると、甲第１、２、３号証のいずれにも、本件の請求項１に係る発明の構成に欠くことができない事項、即ち必須の構成要件である「前記第１の中心導体より一定距離上方にフリップチップ方式の実装によって設けられた導体を備え、前記導体を第１の接地導体とし、前記第１の中心導体とでマイクロストリップ線路構造とし、信号を伝送し、前記第１の接地導体は、第１の誘電体上にバンプにより設置されている」を備えておらず、本件の請求項１に係る発明は、その構成要件により「伝搬損失を少なくし、伝送線路上方の物体の影響を抑圧することができる優れた伝送線路を実現ですることにより、優れた性能の高周波半導体装置を構成するものである。」という顕著な効果を生じるものである。
　したがって、本件の請求項１に係る発明が、甲第１、２、３号証のいずれかに記載された発明であるとも、また甲第１、２、３号証に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものといえない。
　（請求項２に係る発明について）
　本件の請求項２に係る発明は、本件の請求項１に係る発明を更に限定したものあるから、上記請求項１に係る発明についての判断と同様の理由により、甲第１、２、３号証のいずれかに記載された発明であるとも、また甲第１、２、３号証に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものといえない。
　（請求項３に係る発明について）
　本件の請求項３に係る発明は、本件の請求項１又は２に係る発明を更に限定したものあるから、上記請求項１又は２に係る発明についての判断と同様の理由により、甲第１、２、３号証のいずれかに記載された発明であるとも、また甲第１、２、３号証に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものといえない。
　（請求項８に係る発明について）
　本件の請求項８に係る発明は、本件の請求項３に係る発明を更に限定したものあるから、上記請求項３に係る発明についての判断と同様の理由により、甲第１、２、３号証のいずれかに記載された発明であるとも、また甲第１、２、３号証に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものといえない。
（５）申立人の主張
　申立人・遠藤昭子は、異議申立書において、『すなわち、同号証の第８７頁〜８８頁のＦｉｇ７〜Ｆｉｇ９には、「第１の誘電体（チップ）上に伝送線路パターンからなる第１の中心導体を設け、第１の中心導体の上方に導体を設け、その導体を第１の接地導体とすること、第１の接地導体をフリップチップ実装により第１の中心導体上に設けること、第１の中心導体と第１の接地導体でマイクロストリップ線路構造を形成して、信号を伝送し、チップ上に形成された接続用パッドと配線用電極間を半田バンプで接続すること、第１の接地導体を有する誘電体基板上に配線パターンを設けることで第２の中心導体とすること、第１の中心導体が設けられた第１の誘電体基板上に能動素子を設け、第１、第２の中心導体及び能動素子を組み合わせて高周波半導体装置を構成すること」が記載されており、』（５頁２０〜２９行）（主張イ）、『請求項１に係る発明と甲第１号証に記載された発明とを対比すると、甲第１号証においては、第１の中心導体の上方に設ける点に関しての直接的の記載はない。しかしながら、甲第１号証のＦｉｇ８に示された構成は、マイクロストリップ構造に関し，構成上、線路が形成された誘電体基板の裏面には当然導体が形成され、その導体が接地導体をなすものであり、甲第１号証においても、第１の中心導体の上方に導体を設け、導体を接地導体とし、第１の中心導体と接地導体とでマイクロストリップ線路構造を構成することが開示されているものである。』（７頁３〜９行）（主張ロ）と主張している。
　しかし、甲第１号証には、請求項１に係る発明の必須の構成要件に関連する上記主張イの「第１の誘電体（チップ）上に伝送線路パターンからなる第１の中心導体を設け、第１の中心導体の上方に導体を設け、その導体を第１の接地導体とすること、第１の接地導体をフリップチップ実装により第１の中心導体上に設けること、第１の中心導体と第１の接地導体でマイクロストリップ線路構造を形成して、信号を伝送し、チップ上に形成された接続用パッドと配線用電極間を半田バンプで接続すること、」については何も開示されておらず、また、上記主張ロにおいて主張している甲第１号証のマイクロストリップ構造は、線路が形成された誘電体基板の裏面に導体が形成され、その導体が接地導体をなすものであり、このマイクロストリップ構造は従来のマイクロストリップ線路の構成であると考えられ、結局、甲第１号証には、第１の中心導体の上方に導体を設け、導体を接地導体とし、第１の中心導体と接地導体とでマイクロストリップ線路構造を構成することが何も開示されていない。
　よって、上記申立人の上記主張イ、ロを採用することができない。
（６）むすび
　したがって、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件の請求項１、２、３、８に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件の請求項１、２、３、８に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年８月３０日（２００４．８．３０）