【事件の表示】
　特許第３３２６５０７号「コネクタ」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３２６５０７号の請求項に係る特許を維持する。
【理　由】
（１）手続の経緯
　
　特許第３３２６５０７号に係る発明についての出願は、平成５年６月１５日に出願され、平成１４年７月１２日にその発明について特許の設定登録がなされ、その後、その特許について、異議申立人　豊島　雅悠により特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１６年７月２３日に訂正請求がなされたものである。
　
（２）訂正の適否についての判断
　
ア．訂正の内容
　
　特許権者が求めている訂正の内容は、以下のとおりである。
　
（ａ）特許請求の範囲の請求項１の
「前記伝送ブロックは所定のパターンで形成された伝送路パターンを有し」を
「前記伝送ブロックは所定のパターン
が伝送ブロックの少なくとも一方の面に
（ｂ）明細書段落【０００７】の
「前記伝送ブロックは所定のパターンで形成された伝送路パターンを有し」を
「前記伝送ブロックは所定のパターン
が伝送ブロックの少なくとも一方の面に
　
イ．訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び拡張・変更の存否
　上記訂正事項（ａ）は、請求項１の「伝送路パターン」に形成される「所定のパターン」について、その設けられる箇所及び出来上がったパターンの態様が「面」であることを限定し、かつ、明りょう化したものであり、かつ、特許明細書の段落【００１６】「この伝送路パターン３４は、銅箔エッチング、導電インクの塗布、メッキなどの手段によって形成されるものであり、必要に応じて伝送路ブロック３３の両面あるいは片面に伝送路パターン３４が形成される。伝送路ブロック３３の一方の面にのみ伝送路パターン３４を形成する場合には、他方の面にはグランド広いパターンを形成するとよい。例えば、略全面にグランドパターンを形成すればマイクロストリップラインとすることができる。」に記載された事項の範囲内であることから、特許請求の範囲の記載を明りょう化することで減縮を目的としたものであり、願書に添付した明細書または図面に記載された事項の範囲内の訂正である。
　上記訂正事項（ｂ）は、上記特許請求の範囲の訂正に伴い、これと整合性を図るものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　そして、上記いずれの訂正事項も、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
ウ．独立特許要件
　本件請求項１についての訂正により、異議申立のされていない請求項２及び３は請求項１を引用する形式のため、実質的に特許請求の範囲が減縮されたものになっているところ、これらの請求項に係る訂正後の独立特許要件の有無につき検討する。
（訂正明細書の請求項２及び３に係る発明）
　訂正明細書の請求項２及び３に係る発明は、その特許請求の範囲の請求項２及び３に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
「【請求項２】　請求項１に記載されたコネクタにおいて、前記伝送路ブロックは板状であり、前記伝送路パターンが前記伝送路ブロックの一方の面に形成されており、前記伝送路ブロックの他方の面にはグランドパターンが形成されていることを特徴とするコネクタ。
　【請求項３】　請求項１又は２に記載されたコネクタにおいて、前記伝送路パターンにはフィルタ素子が含まれていることを特徴とするコネクタ。」（以下、それぞれ「本件訂正発明２」、「本件訂正発明３」という。）
　
（判断）
　本件訂正発明２，３が共に引用する本件訂正された請求項１に係る発明の構成が、下記（３）に示すように当業者が容易に発明できたとすることができない以上、本件訂正発明２，３についても同様に当業者が容易に発明できたとすることはできない。
　
　したがって、本件訂正発明２，３は、特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。
エ．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項で準用する第１２６条第２〜４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
（３）特許異議の申立てについて
ア．本件発明
　本件請求項１に係る発明は、平成１６年７月２３日付けで提出された訂正請求書に添付された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。
　
「【請求項１】　互いに嵌合接続されるコネクタプラグとコネクタレセプタクルとを備え、前記コネクタプラグは、ハウジングと、前記ハウジングに予め定められた間隔をおいて配列された伝送路ブロックとを含み、前記伝送ブロックは所定のパターン
が伝送ブロックの少なくとも一方の面に
　
イ．申立ての理由の概要
　申立人は、証拠として甲第１号証及び甲第２号証を提出し、本件訂正発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから取り消されべきものである旨主張している。
　
ウ．引用刊行物に記載の発明
　本件訂正発明に対し、異議申立人が証拠として提示した甲第１号証（米国特許第５１７１１６１号明細書）には、（電気）コネクタ（組み立て体）に関するものであって、その第４欄第４０〜４４行、第７欄第５８〜６７行、第８欄第１１〜１７行、及び第１０欄第１５〜２０行には各々
・「本発明は、番号２０（図１参照）で総括して示される第１コネクタ組立体と、番号２２（図２参照）で総括して示される第２コネクタ組立体とを備える電気コネクタシステムで実施される。」、
・「直角リセプタクルすなわちヘッダコネクタ組立体２２（図２参照）に目を向けると、そのコネクタ組立体は、プラスチック材料等製の一体成形された、番号９０で総括して示される絶縁ハウジング（図１１参照）を備える。番号９２で総括して示される一体の導電性シールドは、金属板材料を打抜き及びフォーミングした一部品で製造される（図１参照）。複数のほぼ平坦な端子モジュール９４は、ハウジング９０のモジュール受容キャビティ９６内にネスト（；「ぴったり収める」の意。）配置される。モジュールは、垂直で横並びの関係にある。」、
・「図８は、ヘッダコネクタアセンブリ２２の端子を、帯状形態の金属板材料の、Ｂで示される打抜きされたブランクからいかに大量生産するかを示している。５個の端子１０２グループがブランクから直角の形態で打抜きされ、端子の両直角端にピン部分１００及びテール部分９８が画定される。」、
・「このように、図８及び図９についてモジュール９４を形成する説明から明らかなように、端子ピン部分１００の滑らかな金属板面が雌端子３６の顎部１５０の滑らかな顎部面に係合する。」
が記載（注：抄訳については異議申立書の記載から転載）され、第１図及び第２図の形状から見て、第２コネクタアセンブリ２２と第１コネクタアセンブリ２０とは互いにピン１００とソケット３４とが嵌合接続されるものと見て取れるので、甲第１号証に記載の発明は
「互いに嵌合接続される第２コネクタアセンブリ２２と第１コネクタアセンブリ２０とを備え、
　前記第２コネクタアセンブリ２２は、絶縁ハウジング９０と、複数のほぼ平坦な端子モジュール９４とを含み、
　前記端子モジュール９４は前記絶縁ハウジング９０に垂直で横並びにネスト配列されることでピン部分１００の植設によるパターンを有し、前記絶縁ハウジング９０のモジュール受容キャビティ９６内に収納（＝ネスト）配置され、
　前記第１コネクタアセンブリ２０には前記端子モジュール９４を形成する各々の前記端子ピン部分１００と係合する雌端子３６が設けられている
　電気コネクタ組立体。」（以下、「引用発明１」という。）と認める。
　同じく異議申立人が提示した甲第２号証（特開平２−２７３４７５号公報）には、プリント基板カードエッジコネクタ装置に関するものが記載され、特に第２頁左上欄第１０〜１７行、第１頁右下欄第２０行〜第２頁左上欄第３行、及び第１頁右下欄第１６〜１７行には各々
・「第４図〜第６図に示すコネクタ基板内蔵金属ケースのコネクタ部５を第７図に示す受け側のコネクタ１０の長孔１１に挿入することにより、プリント基板４のコネクタ用パターン８と受け側の端子１２とが接触して電源供給が行われるとともに、プリント基板４上に構成された電子回路が作動し、コネクタ用パターン８、端子１２を介して信号の入出力が行われる。」、
・「８はプリント基板４のコネクタ部５に形成されたコネクタ用パターンであり、このコネクタ用パターン８は複数個平行に形成されている。」、
・「上記プリント基板４はネジ６により金属ケース１の取付部７に固定されている。」
が記載されている。
　
エ．対比・判断
　本件訂正発明と上記引用発明１とを対比すると、その機能・構成から見て引用発明１の「第２コネクタアセンブリ２２」は、本件訂正発明の「コネクタプラグ」に相当し、以下、順に、「第１コネクタアセンブリ２０」は「コネクタレセプタクル」に、「絶縁ハウジング９０」は「ハウジング」に、「前記第１コネクタアセンブリ２０には前記端子モジュール９４を形成する各々の端子ピン部分１００と係合する雌端子３６が設けられている」は「前記コネクタレセプタクルには前記伝送路ブロックに係合して前記伝送路パターンの一部と電気的に接続するソケットコンタクトが設けられている」に、「電気コネクタ組立体」は「コネクタ」に相当する。
　また、引用発明１の「複数のほぼ平坦な端子モジュール９４」は「前記絶縁ハウジング９０に垂直で横並びにネスト配列される」ことから本件訂正発明の「ハウジングに予め定められた間隔をおいて配列された伝送路ブロック」に当たるものと解される。
　さらに、引用発明１において、「前記端子モジュール」が「パターンを有」することは、本件訂正発明において、「前記伝送ブロック」が「伝送路パターンを有」することに、「ハウジング９０のモジュール受容キャビティ９６内に収納配置され」ることは「前記ハウジングに嵌入することにより位置決め固定されており」にそれぞれつながることが明らかである。
　したがって両者は、
「互いに嵌合接続されるコネクタプラグとコネクタレセプタクルとを備え、前記コネクタプラグは、ハウジングと、前記ハウジングに予め定められた間隔をおいて配列された伝送路ブロックとを含み、前記伝送ブロックは伝送路パターンを有し前記ハウジングに嵌入することにより位置決め固定されており、前記コネクタレセプタクルには前記伝送路ブロックに係合して前記伝送路パターンの一部と電気的に接続するソケットコンタクトが設けられているコネクタ。」の点で一致し、以下の点で相違する。
（イ）相違点
　「伝送路パターン」に関し、本件訂正発明は、「所定のパターン
が伝送ブロックの少なくとも一方の面に
　
　上記相違点について検討する。
　前記本件訂正発明の、「所定のパターン
が伝送ブロックの少なくとも一方の面に
　これに対して引用発明１の「パターン」は、複数のピンを整列させただけのものでしかなく、点の集合から成るものであり、形成されるパターンは平面パターンとは言えないことが明らかである。
　そして、異議申立人が提示した甲第２号証には、前述のとおり基板上にパターンが形成された部分をそのままコネクタ端子として利用可能とした技術が記載されているものの、甲第２号証全体から見て、用いる基板は１枚でありかつパターン以外の電子部品が基板上に搭載されている構成である以上、電子部品が基本的に付属していない汎用コネクタの部品として転用すること自体に着想の困難性があると言わざるを得ない。
　
オ．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年８月１７日（２００４．８．１７）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
コネクタ
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　互いに嵌合接続されるコネクタプラグとコネクタレセプタクルとを備え、前記コネクタプラグは、ハウジングと、前記ハウジングに予め定められた間隔をおいて配列された伝送路ブロックとを含み、前記伝送ブロックは所定のパターン
が伝送ブロックの少なくとも一方の面に
　【請求項２】　請求項１に記載されたコネクタにおいて、前記伝送路ブロックは板状であり、前記伝送路パターンが前記伝送路ブロックの一方の面に形成されており、前記伝送路ブロックの他方の面にはグランドパターンが形成されていることを特徴とするコネクタ。
　【請求項３】　請求項１又は２に記載されたコネクタにおいて、前記伝送路パターンにはフィルタ素子が含まれていることを特徴とするコネクタ。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明はコネクタに関し、特に伝送路パターンを有する伝送路ブロックをハウジング内に格納するコネクタプラグとこのコネクタプラグに嵌合接続するコネクタレセプタクルからなるコネクタに関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　まず図７を参照して、従来のコネクタについて概説する。
　【０００３】
　この種のコネクタは一般に相互に嵌合接続するコネクタレセプタクル８０とコネクタプラグ９０とを備えており、コネクタレセプタクル８０にはハウジング８１内にソケットコンタクト８３が圧入保持されている。また、コネクタプラグ９０にはソケットコンタクト８３に嵌合するピンコンタクト９３が備えられている。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　ところで、上述のコネクタでは、例えばノイズ対策のためのフィルタ素子をコネクタ自体に取付けることは構造的に不可能である。加えて、この種のコネクタでは高速信号を伝送する際には、インピーダンス整合及びクロストーク対策のために、信号ピンとグランドピンを所定の配列にすることが行われる。しかしながら、従来のコネクタではコンタクトがハウジングに固定されているため、インピーダンス整合及びクロストーク対策を実現できる特性範囲がおのずから制限されてしまう。つまり、特性インピーダンス整合及びクロストーク低減対策を有効に実現することが困難となって高速信号の伝送を実質上行うことができないという問題点がある。
　【０００５】
　本発明の目的は特性インピーダンス整合及びクロストーク低減対策を有効に実現することができるコネクタを提供することにある。
　【０００６】
　本発明の他の目的はノイズ対策を有効に実現することのできるコネクタを提供することにある。
　【０００７】
　【課題を解決するための手段】
　本発明によれば、互いに嵌合接続されるコネクタプラグとコネクタレセプタクルとを備え、前記コネクタプラグは、ハウジングと、前記ハウジングに予め定められた間隔をおいて配列された伝送路ブロックとを含み、前記伝送ブロックは所定のパターン
が伝送ブロックの少なくとも一方の面に
　【０００８】
　【作用】
　本発明によれば、コネクタプラグのハウジング内に伝送ブロックを格納し、この伝送ブロックに伝送路パターン（例えば、ストリップライン）を形成するようにしたから、コネクタの構造が複雑にならず、しかも特性インピーダンス整合及びクロストーク低減対策及びノイズ対策を有効に実現することができる。
　【０００９】
　【実施例】
　以下本発明について実施例によって説明する。
　【００１０】
　図１は本発明のコネクタを示した一部破断斜視図であり、図示のコネクタはコネクタレセプタクル１とコネクタプラグ３を備えている。
　【００１１】
　コネクタレセプタクル１はハウジング１０を備えており、ハウジング１０内にはバネ性を有するソケットコンタクト１３が圧入保持されている。ハウジング１０はコネクタプラグ３との接続側において櫛歯状に形成されており、櫛歯間には後述するコネクタプラグ３の伝送路ブロック３３が嵌入する。
　【００１２】
　図示の実施例ではソケットコンタクト１３は、上下方向に所定の間隔をおいて４段に配列されるとともにコネクタレセプタクル１の幅方向に予め定められた間隔をおいて所定数列設されている。なお、ソケットコンタクト１３の段数及び幅方向の数は図示の実施例に限定されるものではない。
　【００１３】
　図２に示すように、コネクタプラグ３はハウジング３０を有しており、ハウジングにはコネクタレセプタクル１との接続側において開口部が形成されている。そして、この開口側と反対側には奥壁部３１が形成されている。この奥壁部３１には、幅方向に予め定められた間隔をおいて上下方向に延在するスロット３２が穿設されている。
　【００１４】
　図１及び図２に示すように、奥壁部３１の背面側からスロット３２に伝送路パターン３４を有する伝送路ブロック３３が立設状態で挿嵌保持される。ハウジング３０の上下壁面部の内側には溝３０ａが形成されており、伝送路ブロック３３にはその上下側面部に突起部３３ａが形成されている。スロット３２に伝送路ブロック３３を嵌入することによって突起部３３ａが溝３０ａに嵌合し、これによって伝送路ブロック３３のハウジング３０内での位置決め及び固定が行われる。なお、図中３５は伝送路パターン３４に接続する基板取付け用ピンである。
　【００１５】
　伝送路ブロック３３の材質としては種々のものがあり、例えば、ガラスエポキシ、セラミック、及びプラスチック等の絶縁材料から構成されたものであればよい。そして、伝送路ブロック３３の材質は必要強度及び誘電率等によって適宜選択される。
　【００１６】
　ここで図３に伝送路ブロック３３の構造の一例を示す。各伝送路パターン３４の途中の所定位置にはノイズ対策用フィルタとしてのインダクタなどの素子４が設けられている。この伝送路パターン３４は、銅箔エッチング、導電インクの塗布、メッキなどの手段によって形成されるものであり、必要に応じて伝送路ブロック３３の両面あるいは片面に伝送路パターン３４が形成される。伝送路ブロック３３の一方の面にのみ伝送路パターン３４を形成する場合には、他方の面にはグランドパターンを形成するとよい。例えば、略全面にグランドパターンを形成すればマイクロストリップラインとすることができる。
　【００１７】
　この時、伝送路パターン３４の幅寸法及び伝送ブロック３３の材質によって特性インピーダンスとして任意の値が得られる。つまり、伝送路パターン３４の幅及び伝送路ブロック３３材質等を適宜選択設計することによって反射及びクロストークを抑えることが可能となる。その結果、高速伝送に適したコネクタを得ることができる。
　【００１８】
　図１乃至図３では基板取付け用ピン３５をハウジング３０の下面側に突出した例を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、基板取付け用ピン３５をハウジング３０の背面側に突出させるようにしてもよい。この場合には、例えば、図４のような構造の伝送路ブロックを用いる。
　【００１９】
　次に、このように構成したコネクタレセプタクル１とコネクタプラグ３の嵌合接続状態について説明する。
　【００２０】
　図５は、図１に太線矢印方向に相互に接続されたコネクタレセプタクル１とコネクタプラグ３を示す平面断面図であり、図６はその側面断面図である。コネクタレセプタクル１はコネクタプラグ３の開口部に進入した状態でコネクタプラグ３の伝送ブロック３３がコネクタレセプタクル１の櫛歯間に入り込んでおり、一対のソケットコンタクト１３によって伝送パターン３４が設けられた形成された位置において伝送ブロック３３が挟持される。この結果、ソケットコンタクト１３と基板取付け用ピン３５が導通接続状態となる。
　【００２１】
　【発明の効果】
　以上説明したように本発明では、伝送路ブロックの一方の面に信号用の伝送路パターンを形成し、他方の面にグランドパターンを施すことが可能となり、しかも伝送路パターンの幅寸法及び伝送路ブロックの材質等を適宜設計・選択することによって特性インピーダンスを所望の値に設定できる。この結果、反射及びクロストークを抑え高速信号の伝送が可能となる。
　【００２２】
　さらに、本発明では、伝送路パターンの途中にフィルタ素子を設けるようにしたので、フィルタ素子の形成が容易行え、ノイズ対策を有効に実現することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明によるコネクタの一実施例を一部破断して示す斜視図である。
　【図２】
　図１に示すコネクタプラグを背面側から一部破断して示す斜視図である。
　【図３】
　本発明によるコネクタに用いられる伝送路ブロックの一例を示す側面図である。
　【図４】
　本発明によるコネクタに用いられる伝送路ブロックの他の例を示す平面図である。
　【図５】
　図１に示すコネクタの接続状態を説明するための平面断面図である。
　【図６】
　図１に示すコネクタの接続状態を説明するための側面断面図である。
　【図７】
　従来のコネクタを一部破断して示す側面図である。
　【符号の説明】
　１　コネクタレセプタクル
　３　コネクタプラグ
　４　インダクタ等の素子
　１０　ハウジング
　１３　ソケットコンタクト
　３０　ハウジング
　３３　伝送路ブロック
　３４　伝送路パターン