【事件の表示】
　特許第３２９５８８８号（平成１０年特許願第１１２１２７号）「ケミカルマシンポリッシャの研磨盤用研磨ドレッサ」に対する異議事件（異議２００２−７３０８３号）についてした平成１６年１月２９日付けの異議決定に対し、東京高等裁判所において決定取消しの判決（平成１６（行ケ）第１０７号、平成１６年８月３１日判決言い渡し）があったので、更に審理の結果、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３２９５８８８号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　平成１０年　４月２２日　特許出願（特願平１０−１１２１２７号）
　　同１４年　４月１２日　特許権の設定の登録
　　同１４年１２月２４日　特許異議の申立て
　　　　　　　　　　　　（異議２００２−７３０８３号）
　　同１５年　３月　３日　取消しの理由通知
　　同１５年　５月１３日　訂正の請求（後に取下げ）
　　同１５年１０月２８日　取消しの理由通知
　　同１６年　１月　５日　訂正の請求（後に取下げ）
　　同１６年　１月２９日　特許異議の決定（訂正認容、特許無効）
　　同１６年　３月１９日　訴えの提起（平成１６年（行ケ）第１０７号）
　　同１６年　５月３１日　訂正審判の請求
　　　　　　　　　　　　（訂正２００４−３９１１７号）
　　同１６年　７月１５日　審決（訂正認容）
　　同１６年　８月　２日　審決確定の登録
　　同１６年　８月３１日　判決言い渡し（異議の決定の取消し）
　
２．本件発明
　訂正審判の審決が確定したことから、特許第３２９５８８８号の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、上記訂正後における特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「平坦で回転可能な研磨盤の表面に張り付けられ弾性変形可能な研磨パッドに化学研磨剤を供給して該研磨パッド上で被研磨物の表面を研磨するケミカルマシンポリッシャの上記研磨パッドを研磨するものであって、円形の平盤状のベース部材の外周部を所定幅で円周方向に盛り上げその表面にダイヤモンドグリッドからなる研磨グリッドを略均一に分布させて固着し研磨面を形成して成る研磨ドレッサにおいて、
　上記円周方向に盛り上げられた研磨面の断面形状を上記ベース部材の中央横断面で所定の半径を有する凸形の円弧状曲面に形成して成り、該研磨面を上記研磨盤の研磨パッドの表面に上方から所定の押圧力で押し付けて該研磨パッドを上記研磨面の凸形の円弧状曲面に倣った形で弾性変形させ、上記研磨面と研磨パッドとの接触において円周方向に延びる面接触の状態として研磨するようにしたことを特徴とするケミカルマシンポリッシャの研磨盤用研磨ドレッサ。」
　
３．特許異議申立ての理由及び先の異議決定の理由の概要
（１）特許異議申立ての理由
（イ）特許法第２９条の２違反及び同法第３９条第１項違反
　本件出願の発明は、本件の出願日前の他の出願であって、その出願後に出願公開された、甲第１号証（特願平９−９８１６０号（特開平１０−２７７９１９号））の願書に最初に添付された明細書又は図面に記載された発明と同一、及び本件の出願日前の出願に係る甲第１号証（特願平９−９８１６０号）の発明と同一であるというものである。
　なお、甲第６乃至８号証（甲第６号証：ダイヤモンド工業協会編，「図解工業用ダイヤモンド用語辞典」，初版，日刊工業新聞社，１９９２年１１月２０日，ｐ．１９６−１９７、甲第７号証：特開平７−２５６５５４号公報、甲第８号証：特開平９−１６８９６１号公報）は、甲第１号証を補足するものとして提出されたものである。
（ロ）特許法第２９条第２項違反
　本件出願の発明は、本件の出願前に日本国内で頒布された刊行物である甲第２号証（実願昭６１−１７７２４０号（実開昭６３−８３２６９号）のマイクロフィルム）、甲第３号証（特開昭５６−３９８６６号公報）、甲第４号証（特開平１０−１５８１９号公報）、甲第５号証（特開平３−２０２２７３号公報）のそれぞれに記載の発明（事項）に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたというものである。
（２）先の異議決定の理由
　本件出願の発明は、本件の出願前に日本国内で頒布された刊行物である特開平９−３２３２５５号公報（以下、「引用例１」という。）及び実願昭６１−１７７２４０号（実開昭６３−８３２６９号）のマイクロフィルム（甲第２号証に同じ。以下、「引用例２」という。）に記載の発明（事項）に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。
　
４．甲号証及び引用例記載の発明
（１）甲第１号証には、
「平坦な定盤の表面に張り付けられる研磨パッドに研磨粒子と研磨液を供給して研磨パッド上でウェ−ハの表面を化学的・機械的作用により研磨する加工装置の上記研磨パッドをコンディショニングするものであって、円筒形の台金端面にダイヤモンド砥粒を固着し研磨面を形成して成るコンディショナにおいて、該研磨面の断面形状を上記台金の中央横断面で、ダイヤモンド砥粒の最突出部が略同一平面上に存在し縁部がなだらかな曲面又はテーパ面に形成して成り、該研磨面を上記定盤の研磨パッドの表面に上方から所定の押圧力で押し付けて、上記研磨面と研磨パッドとの接触において円周方向に延びる接触状態として研磨するようにした定盤用コンディショナ。」の発明（以下、「甲第１号証記載の発明」という。）が記載されていると認められる。
（２）甲第２号証には、
「硬質金属、硝子、セラミック等を研削するものであって、円形の基板（１２）の最外周表面に形成された凸形の曲面リング（１１）の表面に工業用ダイヤの微粒を電着して研削面を形成し、その研削面の断面形状を上記基板（１２）の中央横断面で凸形曲面に形成して成る研削ディスク（４）。」の発明（以下、「甲第２号証記載の発明」という。）が記載されていると認められる。
（３）甲第３号証には、
「ガラスやセラミック等の硬脆物質用であって、円筒状の砥石保持台（４）の先端部（４ａ）は凸曲面となっており、その上にダイヤモンドを砥粒とする電鋳砥石を形成し、その研削面の断面形状を上記砥石保持台（４）の中央横断面で凸曲面に形成して成るカップホイール。」の発明（以下、「甲第３号証記載の発明」という。）が記載されていると認められる。
（４）甲第４号証には、
「平坦な定盤の表面に張り付けられる研磨パッドに研磨粒子を含む研磨液を供給して該研磨パッド上でウェ−ハの表面を化学的・機械的作用により研磨する加工装置の上記研磨パッドをドレッシングするものであって、円筒形の台金端面にダイヤモンド砥粒を固着し研磨面を形成して成る研磨ドレッサにおいて、該研磨面の断面形状を上記台金の中央横断面で縁部が面取りされた平坦面に形成して成り、該研磨面を上記定盤の研磨パッドの表面に上方から所定の押圧力で押し付けて、上記研磨面と研磨パッドとの接触において円周方向に延びる接触状態として研磨するようにした定盤用ドレッサ。」の発明（以下、「甲第４号証記載の発明」という。）が記載されていると認められる。
（５）甲第５号証には、
「研磨布をレッシングするものであって、円形プレート（１２）の表面外周部に半球状の複数個のセラミックス製ペレット（１３）を取り付けてなる研磨布用加工工具（１０）。」の発明（以下、「甲第５号証記載の発明」という。）が記載されていると認められる。
（６）引用例１には、
「平坦で回転可能な研磨盤の表面に張り付けられた研磨パッドに化学研磨剤を供給して該研磨パッド上でウェーハ（１３）の表面を研磨するケミカルマシンポリッシャの上記研磨パッドを研磨するものであって、円形の平盤状の基台（２）の表面にダイヤモンドグリット（３）を均一に分布させて接着し研磨面を形成して成るグリッド盤（１）。」の発明（以下、「引用例１記載の発明」という。）が記載されていると認められる。
　
５．対比・判断
  本件発明と甲第１乃至５号証及び引用例１記載の発明とを対比すると、本件発明は、「上記円周方向に盛り上げられた研磨面の断面形状を上記ベース部材の中央横断面で所定の半径を有する凸形の円弧状曲面に形成して成り、該研磨面を上記研磨盤の研磨パッドの表面に上方から所定の押圧力で押し付けて該研磨パッドを上記研磨面の凸形の円弧状曲面に倣った形で弾性変形させ、上記研磨面と研磨パッドとの接触において円周方向に延びる面接触の状態として研磨するようにした」点をその発明特定事項とするものであるが、当該発明特定事項は甲第１乃至５号証及び引用例１のいずれにも記載されておらず、示唆する記載もない。
　そして、本件発明は、上記発明特定事項を備えることにより、明細書に記載の「研磨ドレッサの使用時に研磨面の一部分のみが早く摩耗してしまうことを防止することができ、研磨ドレッサの長寿命化を図ることができる。このことから、研磨ドレッサの交換間隔を延長することができ、一つの研磨ドレッサで多くの枚数の研磨盤の研磨パッドを研磨して研磨パッドの研磨効率を向上することができる。また、上記研磨パッドとの面接触により該研磨パッドの研磨が良く行えるので、研磨パッド自体の平坦度の向上及び目づまりを防止して、その研磨パッドの寿命を延長することができる。」、及び平成１５年５月１３日付特許異議意見書第５頁第２８行−第６頁第１１行に記載の「先願１の発明においては、上記ダイヤモンド砥粒層１を研磨盤の研磨パッドに上方から押し付けたときは、縁部７を除いたダイヤモンド砥粒層１の平坦面全体で研磨パッドに押し付けられ、この平坦面全体の中央面では十分な押圧力で研磨パッドに接触できないことがある。これに対して、本件の請求項１に係る発明では、上記円周方向に盛り上げられた研磨面を所定の押圧力でＣＭＰの研磨盤の表面に押し付けたときは、その円弧状曲面の頂部を中心とした或る広がりのある幅で接触して、ＣＭＰの研磨盤との接触部において結果的に円周方向に延びる面接触となるようにすることができる。したがって、先願１の発明においては、コンディショナ使用時に研磨面の一部分のみが早く摩耗してしまうことを防止することができないが、本件の請求項１に係る発明では、研磨ドレッサの使用時に研磨面の一部分のみが早く摩耗してしまうことを防止することができ、研磨ドレッサの長寿命化を図ることができる。」という顕著な効果を奏するものである。
　したがって、本件発明は、甲第１号証記載の発明と同一とすることはできないし、甲第２乃至５号証記載の発明並びに引用例１及び２記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることもできない。
　
６．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由、先の異議決定の理由、及びそれらの証拠によっては本件発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年１月２９日（２００４．１．２９）