(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面と裏面とを有したラベル基材と、
前記ラベル基材の前記裏面に貼り付いた第１粘着面と、前記第１粘着面とは反対側の第２粘着面とを有し、前記ラベル基材と被着体とを貼り合せることの可能な粘着層と、
前記粘着層の前記第２粘着面に貼り付いて前記第２粘着面よりも小さい第１面、および、前記第１面とは反対側の非粘着面である第２面を有するインレット基材と、前記第１面に配置されたＩＣチップと、前記ＩＣチップに接続されたアンテナとを備えるインレットと、
を備え、
前記ラベル基材には、前記ラベル基材の外縁から前記ラベル基材の内側に向かって延びて前記ラベル基材を分離する２つの分離部が形成され、前記２つの分離部によって挟まれた部分が区画部であり、
前記インレット基材の外縁の一部は前記ラベル基材の外縁と重なり、前記区画部には、前記インレット基材の外縁と重なる前記ラベル基材の外縁が含まれ、
前記ラベル基材は、２つの脆弱部を有し、
前記２つの脆弱部は、前記ラベル基材のなかで前記２つの脆弱部以外の部分よりも外力によって裂けやすい部分であり、
前記ラベル基材の前記表面と対向する方向から見て、
前記２つの脆弱部の一方は、前記２つの分離部の一方から前記インレット基材に沿って延び、前記２つの脆弱部の他方は、前記２つの分離部の他方から前記インレット基材に沿って延び、
前記２つの分離部は、前記インレット基材の外縁と重なり、
前記２つの脆弱部は、前記インレット基材の外側にて延びる
ＩＣラベル。
【請求項２】
前記ラベル基材の前記表面と対向する方向から見て、
前記区画部にて前記インレット基材の外縁と重なる前記ラベル基材の外縁と、前記ラベル基材のなかで前記区画部を挟む２つの部分の外縁とが１つの直線上に位置する
請求項１に記載のＩＣラベル。
【請求項３】
前記分離部は、前記ラベル基材の外縁から延びるスリット状の切れ目である
請求項１または２に記載のＩＣラベル。
【請求項４】
前記分離部は、前記ラベル基材の外縁に近い部位ほど広い間隙を有した窪みである
請求項１または２に記載のＩＣラベル。
【請求項５】
前記区画部は、前記ラベル基材において、前記インレット基材が延びる方向の両端部に形成されている
請求項１〜４のいずれか一項に記載のＩＣラベル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップを備えたラベルであるＩＣラベルに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣラベルは、例えば特許文献１に記載されているように、ＩＣチップを有するインレットと、ラベル基材と、ラベル基材の１つの面を覆う粘着層とを備え、インレットは、粘着層を介してラベル基材に貼り付けられている。インレットは、ＩＣチップの他に、ＩＣチップに接続されたアンテナを有し、ＩＣチップは、アンテナを通じて外部の装置と非接触通信を行うことが可能に構成されている。
【０００３】
こうしたＩＣラベルは、例えば、物品が梱包された箱等の被着体に貼り付けられて、在庫の管理や物流の管理等のような物品の管理に用いられる。具体的には、粘着層のうちのインレットの外側にはみ出している部分とインレットとが被着体に貼り付けられ、これによって、ＩＣラベルは被着体に固定される。ＩＣチップには、被着体内部の物品の品名や数量等を示す情報が記憶され、こうした情報が、ＩＣチップと外部の装置との間で非接触通信により授受されることによって、物品の管理が行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４３７４０４６号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、物品の管理が不要となった後には、被着体の廃棄時における分別や、インレットの再利用等を目的として、被着体に貼り付けられたＩＣラベルからインレットを取り除きたいという要望がある。こうした要望に対し、特許文献１に記載のＩＣラベルでは、ラベル基材の端部の一部がインレットと被着体との間に折り返され、この折り返し部分では、ＩＣラベルが被着体に接着されていない。そして、利用者が、折り返し部分を摘み、折り返し部分を被着体から引き離すことによって、ラベル基材のなかでインレットを覆っている部分とともに、インレットは被着体から引き剥がされる。
【０００６】
上記構成では、折り返し部分がインレットの引き剥がしの起点として機能することによって、被着体に貼り付けられたＩＣラベルからインレットを取り除きやすくなる。しかしながら、被着体の材料やＩＣラベルが被着体に貼り付けられている期間等によっては、インレットが被着体に強く貼り付いて引き剥がしに強い力が必要になる場合があるため、インレットを取り除きやすくするための構成には、なお改善の余地がある。
本発明は、被着体に貼り付けられたＩＣラベルからインレットを容易に取り除くことのできるＩＣラベルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するＩＣラベルは、表面と裏面とを有したラベル基材と、前記ラベル基材の前記裏面に貼り付いた第１粘着面と、前記第１粘着面とは反対側の第２粘着面とを有し、前記ラベル基材と被着体とを貼り合せることの可能な粘着層と、前記粘着層の前記第２粘着面に貼り付いて前記第２粘着面よりも小さい第１面、および、前記第１面とは反対側の非粘着面である第２面を有するインレット基材と、前記第１面に配置されたＩＣチップと、前記ＩＣチップに接続されたアンテナとを備えるインレットと、を備え、前記ラベル基材には、前記ラベル基材の外縁から前記ラベル基材の内側に向かって延びて前記ラベル基材を分離する２つの分離部が形成され、前記２つの分離部によって挟まれた部分が区画部であり、前記インレット基材の外縁の一部は前記ラベル基材の外縁と重なり、前記区画部には、前記インレット基材の外縁と重なる前記ラベル基材の外縁が含まれる。
【０００８】
上記構成によれば、ＩＣラベルが被着体に取り付けられたとき、インレットは、非粘着面であるインレット基材の第２面で被着体と接する。したがって、インレットが被着体に貼り付けられないため、インレットを容易に取り除くことができる。そして、ラベル基材の端部に位置する区画部は、分離部によってラベル基材の他の部分と分離されており、区画部のなかで外縁を含めてインレット基材と重なる部分は被着体に貼り付けられないため、利用者は、この部分を起点としてラベル基材を破断することによって、被着体に貼り付けられたＩＣラベルからインレットを容易に取り除くことができる。
【０００９】
こうした構成では、インレットを被着体に貼り付けるための粘着層が不要となり、また、区画部の配置されている領域が被着体に貼り付かないようにするためにインレット基材が利用されているため、ＩＣラベルの構成が簡易となる。その結果、ＩＣラベルの製造工程における工程数が削減され、ＩＣラベルの製造に要するコストも低減される。
【００１０】
上記構成において、前記ラベル基材は、脆弱部を有し、前記脆弱部は、前記ラベル基材のなかで前記脆弱部以外の部分よりも外力によって裂けやすい部分であり、前記ラベル基材の前記表面と対向する方向から見て、前記脆弱部は、前記インレット基材の外側にて、前記２つの分離部の少なくとも１つから前記インレット基材に沿って延びることが好ましい。
【００１１】
上記構成によれば、ＩＣラベルが被着体に取り付けられたとき、ラベル基材の表面と対向する方向から見て、脆弱部とインレット基材との間の領域で、粘着層が被着体に貼り付く。そのため、インレットが被着体に貼り付けられていない構成であっても、脆弱部が意図しないときに破断してＩＣラベルの被着体への固定が弱くなることが抑えられる。
【００１２】
上記構成において、前記ラベル基材の前記表面と対向する方向から見て、前記区画部にて前記インレット基材の外縁と重なる前記ラベル基材の外縁と、前記ラベル基材のなかで前記区画部を挟む２つの部分の外縁とが１つの直線上に位置することが好ましい。
【００１３】
上記構成によれば、ラベル基材の表面と対向する方向から見て、区画部と区画部に重なるインレット基材とが、ＩＣラベルにおけるそれ以外の部分から突出していないため、ＩＣラベルを被着体の端部や角部に合わせて貼り付けることも可能であり、ＩＣラベルの貼り付け位置についての自由度が向上する。
上記構成において、前記分離部は、前記ラベル基材の外縁から延びるスリット状の切れ目であってもよい。
上記構成によれば、分離部を容易に形成することができる。
【００１４】
上記構成において、前記分離部は、前記ラベル基材の外縁に近い部位ほど広い間隙を有した窪みであってもよい。
上記構成によれば、区画部とその周囲のラベル基材との間には、ラベル基材の外縁に近い部位ほど広い隙間があくため、利用者は区画部と区画部に重なるインレット基材とをより摘みやすくなる。したがって、インレットの除去がより容易になる。
【００１５】
上記構成において、前記区画部は、前記ラベル基材において、前記インレット基材が延びる方向の両端部に形成されていることが好ましい。
上記構成によれば、インレット基材が延びる方向にてＩＣラベルが有する端部のいずれの側からでも、インレットを取り除くことができるため、インレットの除去がより容易になる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、被着体に貼り付けられたＩＣラベルからインレットを容易に取り除くことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】第１および第２の実施形態におけるＩＣラベルの断面構造を示す断面図である。
【図２】第１の実施形態におけるＩＣラベルの平面構造を示す平面図である。
【図３】被着体に貼り付けられた第１の実施形態のＩＣラベルからインレットが取り除かれる過程を示す図であって、ＩＣラベルが被着体に貼り付けられた状態を示す図である。
【図４】被着体に貼り付けられた第１の実施形態のＩＣラベルからインレットが取り除かれる過程を示す図であって、ＩＣラベルの起点部が引き上げられた状態を示す図である。
【図５】被着体に貼り付けられた第１の実施形態のＩＣラベルからインレットが取り除かれる過程を示す図であって、ＩＣラベルからインレットが取り除かれた状態を示す図である。
【図６】第１の実施形態の変形例におけるＩＣラベルの平面構造を示す平面図である。
【図７】第２の実施形態におけるＩＣラベルの平面構造を示す平面図である。
【図８】第２の実施形態の変形例におけるＩＣラベルの平面構造を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
（第１の実施形態）
図１〜図６を参照して、ＩＣラベルの第１の実施形態について説明する。
【００１９】
［ＩＣラベルの構成］
図１に示されるように、ＩＣラベル１０は、ラベル基材１１と、粘着層１２と、インレット１３とを備えている。そして、インレット１３は、インレット基材１４と、ＩＣチップ１５と、アンテナ１６とを備えている。
【００２０】
インレット基材１４は、第１面１４Ｆと、第１面１４Ｆとは反対側の面である第２面１４Ｓとを有している。第１面１４Ｆには、ＩＣチップ１５とアンテナ１６とが配置されている。第２面１４Ｓは、被着体に対する粘着力を有さない非粘着面である。第２面１４Ｓは、粘着層１２のように、被着体に対しての粘着性を高めるために特化した性状が別途付加されていない構成を有し、被着体に対する粘着力を有していない。被着体に対する粘着力を有さない構成とは、被着体に対して鉛直方向の下側から第２面１４Ｓが接触するとき、インレット１３の位置がインレット１３の自重によって保持されない程度に、第２面１４Ｓの粘着力が小さい構成である。なお、第１面１４Ｆの粘着力の程度は特に限定されないが、ＩＣチップ１５やアンテナ１６の実装を容易にする観点では、第１面１４Ｆは第２面１４Ｓと同様の非粘着面であることが好ましい。
【００２１】
インレット基材１４の材料は、粘着性について上記特性を満たす材料であれば特に限定されない。例えば、インレット基材１４としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド等の樹脂フィルムが用いられる。
【００２２】
ＩＣチップ１５は、ベアチップであってもよいし、各種のＩＣパッケージであってもよい。ＩＣチップ１５は、非接触通信機能を実現する非接触通信部を有し、非接触通信部が有する端子はアンテナ１６に接続されている。
【００２３】
アンテナ１６は、ループアンテナであってもよいし、ダイポールアンテナであってもよい。また、アンテナ１６は、放射素子と、インピーダンスなどの電気的特性を調整するマッチング回路とのように、２以上の要素から構成されてもよい。要は、非接触通信用のアンテナとして機能する構成であれば、アンテナ１６の構成は制限されない。
【００２４】
アンテナ１６の材料や形成方法は特に限定されず、アンテナ１６は、例えば、銅や銀等の金属を用いて、エッチングや印刷によって形成されてもよいし、アンテナ１６として、被覆された金属線が用いられてもよい。なお、通信周波数は、ＩＣラベル１０の用途に応じて設定されればよい。
【００２５】
ラベル基材１１は、表面１１Ｆと、表面１１Ｆとは反対側の面である裏面１１Ｓとを有している。表面１１Ｆは、ＩＣラベル１０の表面として用いられる面である。表面１１Ｆには、例えば、被着体に梱包されている物品の名称や整理用の番号等が記載されてもよい。裏面１１Ｓは、その全面が、粘着層１２によって覆われている。
【００２６】
ラベル基材１１の材料は特に限定されないが、例えば、紙が用いられる。被着体の廃棄時における分別を目的として、インレット１３の除去が行われる場合には、ラベル基材１１は、被着体と同種の材料から形成される。
【００２７】
粘着層１２は、ラベル基材１１の裏面１１Ｓに貼り付けられた第１粘着面１２Ｆと、第１粘着面１２Ｆとは反対側の面である第２粘着面１２Ｓとを有している。粘着層１２の材料は特に限定されず、粘着層１２は、例えば、エポキシ系やアクリル系の粘着剤がラベル基材１１の裏面１１Ｓに塗布されることによって形成される。
【００２８】
第１粘着面１２Ｆの裏面１１Ｓに対する粘着力は、第２粘着面１２Ｓの被着体に対する粘着力よりも大きいことが好ましく、これらの粘着力は、被着体の材料に応じて設定されればよい。
【００２９】
粘着層１２における第２粘着面１２Ｓの一部には、インレット１３が貼り付けられている。インレット基材１４の第１面１４Ｆは粘着層１２の第２粘着面１２Ｓに対向し、ＩＣチップ１５とアンテナ１６とは、粘着層１２とインレット基材１４との間に挟まれている。
【００３０】
ラベル基材１１と粘着層１２から構成される積層体の一部は、これらが積み重なる方向から見て、インレット基材１４よりも外側にはみ出している。インレット基材１４よりも外側にはみ出した粘着層１２の露出部分、すなわち、粘着層１２の第２粘着面１２Ｓにおいてインレット基材１４を覆っていない部分には、離型紙３０が貼り付けられている。粘着層１２の第２粘着面１２Ｓのなかでインレット基材１４よりも外側にはみ出した部分と、インレット基材１４の第２面１４Ｓとは、被着体に接する接触面を構成する。
【００３１】
図２を参照して、ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見たラベル基材１１とインレット１３との位置関係について説明する。図２では、ラベル基材１１の下方にてインレット１３の配置されている領域にドットを付して示している。
【００３２】
図２に示されるように、ラベル基材１１の外形とインレット基材１４の外形とは、ともに、略矩形状を有している。ラベル基材１１の外形とインレット基材１４の外形とは、略矩形状でなくともよく、例えば、楕円形状や円形状であってもよい。なお、１つのシート基材から複数のインレット基材１４を形成する際のインレット基材１４の生産性や、ＩＣラベル１０からインレット１３を取り除く際の力の加え易さなどを向上させる観点からは、少なくともインレット基材１４の外形は略矩形状であることが好ましく、ラベル基材１１は、インレット基材１４の外形と一部で整合する形状であることが好ましい。
【００３３】
インレット基材１４の延びる方向である第１方向におけるインレット基材１４の両端は、ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、ラベル基材１１の両端と重なっている。すなわち、第１方向においてインレット基材１４が有する２つの端部の各々の外縁は、ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、ラベル基材１１の外縁と重なっている。
【００３４】
第１方向と直交する方向である第２方向におけるラベル基材１１の両端は、ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、インレット基材１４の両側にはみ出している。すなわち、第２方向においてインレット基材１４の有する２つの端部の外縁は、ラベル基材１１の外縁と重なっていない。なお、第２方向において、インレット基材１４はラベル基材１１の中央に配置されてもよいし、ラベル基材１１の中央からはずれた位置に配置されていてもよい。
【００３５】
粘着層１２における第２粘着面１２Ｓのなかでインレット基材１４を覆っていない部分、すなわち、第２粘着面１２Ｓの露出部分は、ＩＣラベル１０と被着体とを貼り合せる機能を発現する部分である。これに対し、粘着層１２における第２粘着面１２Ｓのなかでインレット基材１４を覆っている部分、すなわち、第２粘着面１２Ｓの被覆部分は、ＩＣラベル１０と被着体とを貼り合せる機能を発現しない部分である。ＩＣラベル１０の被着体への固定の確実性を高める観点では、こうした露出部分の面積が被覆部分の面積よりも大きいことが好ましい。特に、第２面１４Ｓが被着体に対して滑る滑り性を有する構成においては、露出部分の面積が被覆部分の面積よりも大きいことが好ましい。こうした構成によれば、被着体に接するインレット基材１４の第２面１４Ｓの面積よりも、被着体に接する粘着層１２の面積の方が大きくなるため、ＩＣラベル１０の被着体への固定が強固になる。
【００３６】
第１方向において、ラベル基材１１の有する２つの端部のうちの一方の端部の外縁から、ラベル基材１１の内側に向かって、ラベル基材１１を分離する２つの分離部１７が形成されている。第１の実施形態では、２つの分離部１７の各々は、ラベル基材１１の外縁から第１方向に沿って延びるスリット状の切れ目に具体化されている。ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、２つの分離部１７にインレット基材１４の一部が挟まれている。また、ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、２つの分離部１７の各々は、インレット基材１４において第１方向に沿って延びる外縁と重なっている。
【００３７】
ラベル基材１１と粘着層１２とから構成される積層体は、分離部１７においてその厚さ方向に切断されており、積層体において２つの分離部１７に挟まれる部分は、第２方向においてその周囲から切り離されている。ラベル基材１１のなかで２つの分離部１７に挟まれる部分は区画部１８であり、区画部１８に含まれるラベル基材１１の外縁は、インレット基材１４の外縁と重なる部分である重畳縁である。そして、ラベル基材１１と粘着層１２とインレット１３とからなるＩＣラベル１０において、区画部１８、および、区画部１８に重なる部分は、起点部１９である。
【００３８】
第１方向に沿った分離部１７の長さは、起点部１９の大きさが、周囲から過度に浮き上がらない範囲のなかで指で摘むことの可能な大きさになる程度であることが好ましい。第１方向に沿った分離部１７の長さは、例えば、３ｍｍ以上である。
【００３９】
ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、起点部１９は、ＩＣラベル１０の外縁における起点部１９以外の部分からラベル基材１１の外側に向けて突出しておらず、かつ、ラベル基材１１の内側に向けて窪んでもいない。すなわち、ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、第２方向に沿って延びる直線上には、区画部１８におけるラベル基材１１の重畳縁と、ラベル基材１１のなかで区画部１８を挟む部分の外縁とが位置している。
【００４０】
各分離部１７において、ラベル基材１１の外縁に位置する部分は、分離部１７の始端であり、第１方向における分離部１７の両端のなかで始端ではない端は、分離部１７の終端である。
【００４１】
ラベル基材１１には、第１方向に沿って、各分離部１７の終端からラベル基材１１の端部に向かって、脆弱部２０が形成されている。脆弱部２０は、ラベル基材１１のせん断に対する強度が、脆弱部２０の周囲の部分よりも低い部分であって、脆弱部２０は、ラベル基材１１のなかで脆弱部２０以外の部分よりも外力によって裂けやすい部分である。
【００４２】
脆弱部２０は、例えば、分離部１７の終端から第１方向に沿って延びるミシン目に具体化される。脆弱部２０がミシン目である場合、ミシン目が有する孔は、ラベル基材１１と粘着層１２との積層体を貫通していることが好ましい。また、ミシン目の他、脆弱部２０にてラベル基材１１の厚さが他の部分よりも薄くされることによって、脆弱部２０の機能が実現されてもよい。
【００４３】
ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、２つの脆弱部２０はインレット基材１４を挟んでいる。脆弱部２０の各々は、インレット基材１４において第１方向に沿って延びる外縁と重なっている。
【００４４】
こうしたＩＣラベル１０は、例えば、ラベル基材１１の裏面１１Ｓに粘着剤が塗布されることによって粘着層１２が形成された後、予め組み立てられたインレット１３が粘着層１２に貼り付けられ、その後、分離部１７と脆弱部２０とが形成されることによって製造される。なお、粘着層１２にインレット１３が貼り付けられるよりも前に、分離部１７と脆弱部２０とが形成されてもよい。
［ＩＣラベルの作用］
図３〜図５を参照して、被着体に貼り付けられたＩＣラベル１０からインレット１３を取り除く手順を説明しつつ、ＩＣラベル１０の作用について説明する。
【００４５】
図３に示されるように、離型紙３０が剥離され、インレット基材１４の第２面１４Ｓとインレット基材１４からはみ出した粘着層１２の第２粘着面１２Ｓとから構成される接触面が被着体４０に押し当てられることによって、ＩＣラベル１０が被着体４０に固定される。被着体４０の材料や構造は特に限定されないが、被着体４０は、例えば、物品が梱包された段ボール箱のような紙製の箱に具体化される。
【００４６】
インレット基材１４の第２面１４Ｓは非粘着面であるため、ＩＣラベル１０が被着体４０に固定された状態において、インレット１３は被着体４０に貼り付けられておらず、インレット１３の周囲の粘着層１２のみが被着体４０に貼り付けられている。ここで、起点部１９において、ラベル基材１１と粘着層１２とは、分離部１７によって起点部１９の周囲から切り離されている。そのため、起点部１９を被着体４０から浮かせることが可能であり、利用者は、起点部１９を容易に摘むことができる。
【００４７】
図４に示されるように、被着体４０に貼り付けられたＩＣラベル１０からインレット１３を取り除く際に、利用者は、まず、起点部１９を摘み、起点部１９を被着体４０から離れる方向に引っ張る。
【００４８】
図５に示されるように、起点部１９が被着体４０から離れる方向に引っ張られると、ラベル基材１１と粘着層１２とは、脆弱部２０に沿って破断される。その結果、脆弱部２０に挟まれた部分の粘着層１２に貼り付いているインレット１３は、ラベル基材１１のなかで脆弱部２０に挟まれた部分、および、粘着層１２のなかで脆弱部２０に挟まれた部分とともに、被着体４０から取り除かれる。このとき、インレット１３が被着体４０に貼り付けられていないため、利用者は、ラベル基材１１や粘着層１２を脆弱部２０に沿って引き裂く程度の小さな力で、インレット１３を取り除くことができる。
【００４９】
実際に、本発明者は、図１および図２に示す形状のＩＣラベル１０を作成して、被着体４０に貼り付けられたＩＣラベル１０からのインレット１３の除去ができるかを確認した。その結果、ＩＣラベル１０を紙製の被着体４０へ貼り付けてから２４時間経過後において、起点部１９を引き上げることにより、ラベル基材１１が脆弱部２０にて破断され、インレット１３と、インレット１３と粘着層１２を介して貼り合わせられているラベル基材１１とを被着体４０から剥離することができた。
【００５０】
このように、第１の実施形態のＩＣラベル１０では、インレット１３が被着体４０に貼り付けられていないため、被着体４０に貼り付けられたＩＣラベル１０からインレット１３を容易に取り除くことができる。従来のように、インレット基材１４の第２面１４Ｓに別途粘着層が設けられ、インレット１３が被着体４０に貼り付けられている構成では、インレット１３の引き剥がしに強い力が必要となる場合があり、引き剥がしに必要な力を低減するためには、被着体４０の材料等に応じて、インレット１３の有する粘着力を細かく調整する必要があった。この点、第１の実施形態のＩＣラベル１０では、こうした調整をせずとも、インレット１３を容易に取り除くことができる。
【００５１】
さらに、インレット１３が被着体４０に貼り付けられていないため、インレット１３が取り除かれた後に、インレット１３と被着体４０とを貼り合わせていた粘着層が被着体４０に残ることが抑えられる。したがって、被着体４０の表面が汚れることが抑えられるため、被着体４０を再利用しやすい。また、インレット１３が取り除かれるときに、インレット１３に大きな力が加わることが抑えられるため、インレット１３が備えるＩＣチップ１５やアンテナ１６が破壊されることが抑えられる。その結果、インレット１３を再利用に供しやすい。
【００５２】
また、こうした構成においては、従来のＩＣラベルと比較して、インレット１３を被着体４０に貼り付けるための粘着層の形成が不要であるため、ＩＣラベル１０の製造に要する工程を少なくすることができる。その結果、ＩＣラベル１０の製造にかかるコストを低減することができる。
【００５３】
また、ラベル基材１１に分離部１７が形成されることによってＩＣラベル１０に起点部１９が設けられているため、利用者は、被着体４０に固定されていない起点部１９を摘み、起点部１９を起点として、ラベル基材１１を破断することができる。これによっても、インレット１３の除去が容易になる。
【００５４】
ここで、粘着層１２における第２粘着面１２Ｓのなかで起点部１９に含まれる部分はインレット１３に覆われ、起点部１９において被着体４０と対向する面はインレット基材１４の第２面１４Ｓである。これによって、起点部１９は、被着体４０に貼り付かないように構成されている。換言すれば、インレット基材１４がラベル基材１１の外縁にまで配置されることによって、被着体４０に貼り付き難い起点部１９が実現されている。したがって、例えば、インレット基材１４がラベル基材１１の外縁にまで配置されず、起点部１９における粘着層１２に粘着層１２とは異なる層を重ねたり、起点部１９には粘着層１２を形成しないようにしたり、ラベル基材１１を折り返して起点部１９を形成したりすることによって起点部１９が被着体４０に貼り付くことを抑える構成と比較して、ＩＣラベル１０の構造が簡易となる。その結果、ＩＣラベル１０の製造に要する工程を少なくすることができるため、ＩＣラベル１０の製造にかかるコストを低減することができる。
【００５５】
また、ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、起点部１９は、ＩＣラベル１０における起点部１９以外の部分から突出しておらず、かつ、窪んでもいないため、ラベル基材１１の外形は、例えば図２に示される略矩形状のような単純な形となる。したがって、ラベル基材１１の形成が容易であり、また、ラベル基材１１を構成する材料の効率のよい利用が可能となる。
【００５６】
さらに、起点部１９が、上記起点部１９以外の部分から突出していないため、ＩＣラベル１０を被着体４０の端部や角部に合わせて貼り付けることも可能であり、ＩＣラベル１０の全体の外形がいびつな構成と比較して、ＩＣラベル１０の貼り付け位置についての自由度も向上する。
【００５７】
［変形例］
図６を参照して、ＩＣラベルの変形例について説明する。変形例のＩＣラベル２１は、ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見たラベル基材１１とインレット１３との位置関係が上記実施形態と異なる。
【００５８】
図６に示されるように、ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、脆弱部２０は、インレット基材１４の外側で、インレット基材１４に沿って延びている。ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、２つの脆弱部２０のうち、一方の脆弱部２０がインレット基材１４の外側に配置され、他方の脆弱部２０はインレット基材１４の外縁と重なっていてもよいし、２つの脆弱部２０の双方がインレット基材１４の外側に配置されていてもよい。
【００５９】
ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、脆弱部２０がインレット基材１４の外側に配置される構成では、脆弱部２０とインレット基材１４との間の領域で、粘着層１２の第２粘着面１２Ｓが被着体４０に貼り付く。こうした脆弱部２０とインレット基材１４との間の領域を積極的に設けることによって、脆弱部２０が、物品の流通の過程等において意図しないときに破断してＩＣラベル２１の被着体４０への固定が弱くなることが抑えられる。
【００６０】
なお、ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、第１方向における分離部１７が形成されている端部とは反対側の端部では、インレット基材１４の外縁は、ラベル基材１１の外縁と重ならず、ラベル基材１１の外縁の内側に配置されていてもよい。こうした構成によっても、ラベル基材１１の外縁とインレット基材１４との間の領域で粘着層１２の第２粘着面１２Ｓが被着体４０に貼り付くため、脆弱部２０によって挟まれている部分が意図しないときに破断してＩＣラベル２１の被着体４０への固定が弱くなることが抑えられる。
【００６１】
また、ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、２つの分離部１７のうちの少なくとも一方も、インレット基材１４から離れてインレット基材１４の外側に配置されていてもよい。例えば、分離部１７と脆弱部２０とが一直線上に配置されていると、これらを連続して容易に形成することができるため、脆弱部２０と併せて、分離部１７をインレット基材１４の外側に配置するようにしてもよい。このとき、起点部１９において、分離部１７とインレット基材１４との間の領域は被着体４０に貼り付くが、インレット基材１４の外縁とラベル基材１１の外縁とが重なる部分、すなわち、第１方向の端部における起点部１９の外縁は被着体４０に貼り付いていない。したがって、利用者は、この起点部１９の外縁に指をひっかけることによって、起点部１９を持ち上げ、起点部１９を起点としてラベル基材１１を破断してインレット１３を取り除くことができる。
【００６２】
また、このように分離部１７がインレット基材１４の外側に配置される構成では、起点部１９における分離部１７とインレット基材１４との間の領域が離型紙３０や被着体４０に貼り付くことによって、起点部１９が離型紙３０や被着体４０から大きく浮くことが抑えられる。したがって、ＩＣラベル２１の被着体４０への貼り付けの前後に渡って、起点部１９が周囲の物体に引っ掛かってラベル基材１１が破断することが抑えられる効果もある。
【００６３】
なお、起点部１９の摘みやすさを高める観点では、ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、分離部１７はインレット基材１４の外縁と重なっていることが好ましい。例えば、図６に示されるＩＣラベル２１にて、２つの分離部１７の間の長さを２つの脆弱部２０の間の長さよりも小さくすることによって、分離部１７とインレット基材１４の外縁とが重なるようにしてもよい。この場合、脆弱部２０は、分離部１７の終端に繋がり、２つの脆弱部２０の間の長さは２つの分離部１７の間の長さから徐々に広がって一定となることが好ましい。
【００６４】
あるいは、分離部１７と脆弱部２０とを一直線上に配置しつつ、２つの分離部１７に挟まれている領域のインレット基材１４の幅を、２つの脆弱部２０に挟まれている領域のインレット基材１４の幅よりも広くすることによって、分離部１７とインレット基材１４の外縁とが重なるようにしてもよい。
【００６５】
また、分離部１７とインレット基材１４との間の領域に配置されている粘着層１２の第２粘着面１２Ｓに別の層が重ねられた構成や、この領域に粘着層１２が形成されない構成によっても、起点部１９が被着体４０に貼り付かない構成が実現される。
【００６６】
以上説明したように、第１の実施形態によれば、以下に列挙する効果を得ることができる。
（１）インレット１３が被着体４０に貼り付けられないため、被着体４０に貼り付けられたＩＣラベル１０からインレット１３を容易に取り除くことができる。また、分離部１７によって区画されて被着体４０に貼り付けられない起点部１９が設けられているため、この部分を起点としてラベル基材１１を破断することによってインレット１３の取り除きが可能であり、インレット１３の除去がより容易になる。
【００６７】
そして、こうした構成では、インレット１３を被着体４０に貼り付けるための粘着層が不要となり、また、起点部１９が被着体４０に貼り付かないようにするためにインレット基材１４が利用されているため、ＩＣラベル１０の構成が簡易となる。その結果、ＩＣラベル１０の製造工程における工程数が削減され、ＩＣラベル１０の製造に要するコストも低減される。
【００６８】
（２）ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、第２方向に沿って延びる１つの直線上に、区画部１８におけるラベル基材１１の重畳縁と、ラベル基材１１のなかで区画部１８を挟む部分の外縁とが位置している。すなわち、起点部１９が、ＩＣラベル１０における起点部１９以外の部分から突出していないため、ＩＣラベル１０を被着体４０の端部や角部に合わせて貼り付けることも可能であり、ＩＣラベル１０の貼り付け位置についての自由度が向上する。
【００６９】
（３）分離部１７が、ラベル基材１１の外縁から延びるスリット状の切れ目であるため、分離部１７を容易に形成することができる。そして、分離部１７がスリット状の切れ目であって、起点部１９が、ＩＣラベル１０における起点部１９以外の部分から突出していない構成では、ラベル基材１１の外形は、略矩形状のような単純な形となるため、ラベル基材１１の形成が容易であり、また、ラベル基材１１を構成する材料の効率のよい利用が可能となる。
【００７０】
（４）ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、脆弱部２０が、インレット基材１４の外側に配置される構成では、脆弱部２０とインレット基材１４との間の領域で、粘着層１２の第２粘着面１２Ｓが被着体４０に貼り付く。そのため、インレット１３が被着体４０に貼り付けられていない構成であっても、脆弱部２０が意図しないときに破断してＩＣラベル２１の被着体４０への固定が弱くなることが抑えられる。
【００７１】
（第２の実施形態）
図７および図８を参照して、ＩＣラベルの第２の実施形態について説明する。第２の実施形態は、第１の実施形態と比較して、分離部の構成が異なる。以下では、第１の実施形態との相違点を中心に説明し、第１の実施形態と同様の構成については同じ符号を付してその説明を省略する。
【００７２】
［ＩＣラベルの構成］
図７に示されるように、第２の実施形態のＩＣラベル２２では、第１方向においてラベル基材１１の有する２つの端部の各々に、端部の外縁からラベル基材１１の内側に向かって、２つの分離部２３が形成されている。第２の実施形態では、分離部２３は、ラベル基材１１と粘着層１２との積層体の一部が切り取られた部分である切り欠きに具体化されている。すなわち、第２方向において分離部２３の有する幅は、分離部２３の始端に近い部位ほど大きく、分離部２３は、分離部２３の始端に向けて拡開した窪み形状を有している。
【００７３】
ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、分離部２３はインレット基材１４に接し、ラベル基材１１のなかで２つの分離部２３に挟まれる部分である区画部１８の外形と、区画部１８と重なるインレット基材１４の外形とは一致している。すなわち、インレット基材１４は、略矩形状のフィルムの四隅から分離部２３の形状に相当する部分が切り落とされた形状を有する。こうした構成においても、区画部１８には、ラベル基材１１の外縁のなかでインレット基材１４の外縁と重なる部分である重畳縁が含まれる。
【００７４】
ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、起点部１９は、ＩＣラベル２２における起点部１９以外の部分から突出しておらず、第２方向に延びる直線上に、区画部１８におけるラベル基材１１の重畳縁と、ラベル基材１１のなかで区画部１８を挟む部分の外縁とが位置している。
【００７５】
脆弱部２０は、第１方向において互いに向かい合う分離部２３の終端同士を結ぶ直線状に形成されており、ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、脆弱部２０の各々は、インレット基材１４の外縁と重なっている。
【００７６】
こうしたＩＣラベル２２の製造工程においては、例えば、ラベル基材１１の裏面１１Ｓに粘着剤が塗布されることによって粘着層１２が形成された後、予め組み立てられたインレット１３が粘着層１２に貼り付けられる。その後、ラベル基材１１と粘着層１２とインレット１３との積層体の一部が切り取られることによって分離部２３が形成され、さらに脆弱部２０が形成されて、ＩＣラベル２２が製造される。なお、分離部２３よりも先に脆弱部２０が形成されてもよい。
【００７７】
［ＩＣラベルの作用］
第２の実施形態のＩＣラベル２２では、第１方向の両端部に、起点部１９が形成されている。したがって、第１方向にてＩＣラベル２２が有する端部のいずれの側からでも、インレット１３を取り除くことができる。それゆえ、例えば、ＩＣラベル２２の貼り付け位置や利用者の利き手等に応じて、摘みやすい方向にある起点部１９を起点としてインレット１３を取り除くことが可能であるため、被着体４０に貼り付けられたＩＣラベル２２からのインレット１３の除去がより容易になる。
【００７８】
また、分離部２３が、ラベル基材１１の外縁に近い部位ほど広い間隙を有した窪みであるため、区画部１８とその周囲のラベル基材１１との間には、ラベル基材１１の外縁に近い部位ほど広い隙間が形成される。こうした構成によれば、利用者が起点部１９をより摘みやすくなるため、インレット１３の除去がより容易になる。
【００７９】
なお、第２の実施形態においても、図８に示されるＩＣラベル２４のように、第１の実施形態の変形例と同様、ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、脆弱部２０の少なくとも一方は、インレット基材１４の外側に配置されていてもよい。この場合、例えば、分離部２３と脆弱部２０の接続部分の付近では、分離部２３は、ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、インレット基材１４の外側に配置される。このように、区画部１８の外形と、区画部１８と重なるインレット基材１４の外形とは完全に一致していなくてもよい。これらの外形が完全に一致しないときには、区画部１８よりも、インレット基材１４のなかで区画部１８と重なる部分の方が小さく形成され、区画部１８に、ラベル基材１１の外縁のなかでインレット基材１４の外縁と重なる部分が含まれればよい。例えば、ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、分離部２３の全体がインレット基材１４から離れてインレット基材１４の外側に配置されていてもよい。
【００８０】
以上説明したように、第２の実施形態によれば、第１の実施形態の（１），（２），（４）の効果に加えて、以下に列挙する効果を得ることができる。
（５）ラベル基材１１において、区画部１８が第１方向の両端部に形成されることにより、ＩＣラベル２２における第１方向の両端部に、起点部１９が形成されている。したがって、第１方向にてＩＣラベル２２が有する端部のいずれの側からでも、インレット１３を取り除くことができるため、被着体４０に貼り付けられたＩＣラベル２２からのインレット１３の除去がより容易になる。
【００８１】
（６）分離部２３が、ラベル基材１１の外縁に近い部位ほど広い間隙を有した窪みであるため、区画部１８とその周囲のラベル基材１１との間に、ラベル基材１１の外縁に近い部位ほど広い隙間が形成される。したがって、利用者は起点部１９をより摘みやすくなるため、被着体４０からのインレット１３の除去がより容易になる。
【００８２】
（変形例）
上記各実施形態は、以下のように変更して実施することが可能である。
・第１の実施形態と、第２の実施形態とが組み合わされてもよい。例えば、第１の実施形態のＩＣラベル１０やその変形例のＩＣラベル２１にて、分離部が、ラベル基材１１の一部が内側に窪んだ部分とされてもよいし、区画部が第１方向の両端部に形成されてもよい。
【００８３】
（付記）
上記課題を解決するための手段には、上記実施形態、および、上記変形例から導き出される技術的思想として以下の付記が含まれる。
（付記１）前記粘着層における第２粘着面のなかで前記インレット基材を覆っていない部分の面積は、前記粘着層における第２粘着面のなかで前記インレット基材を覆っている部分の面積よりも大きい。
【００８４】
こうした構成によれば、ＩＣラベルが被着体に取り付けられたとき、被着体に接するインレット基材の第２面の面積よりも、被着体に接する粘着層の第２粘着面の面積の方が大きくなるため、ＩＣラベルの被着体への固定が強固になる。
【００８５】
（付記２）前記ラベル基材の前記表面と対向する方向から見て、前記分離部のうちの少なくとも１つは、前記インレット基材から離れて前記インレット基材の外側に配置されている。
【００８６】
こうした構成によれば、ラベル基材の表面と対向する方向から見て、起点部において分離部とインレット基材との間に位置する領域は、離型紙や被着体に貼り付く。その結果、起点部が離型紙や被着体から大きく浮くことが抑えられる。したがって、ＩＣラベルの被着体への貼り付けの前後に渡って、起点部が周囲の物体に引っ掛かってラベル基材が破断することが抑えられる。
【符号の説明】
【００８７】
１０，２１，２２，２４…ＩＣラベル、１１…ラベル基材、１１Ｆ…表面、１１Ｓ…裏面、１２…粘着層、１２Ｆ…第１粘着面、１２Ｓ…第２粘着面、１３…インレット、１４…インレット基材、１４Ｆ…第１面、１４Ｓ…第２面、１５…ＩＣチップ、１６…アンテナ、１７，２３…分離部、１８…区画部、１９…起点部、２０…脆弱部、３０…離型紙、４０…被着体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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