【事件の表示】
　特許第３３０８７４８号「導電性樹脂組成物」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３０８７４８号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
I．手続の経緯
　特許第３３０８７４８号の請求項１〜４に係る発明は、平成７年１月２６日に特許出願され、平成１４年５月１７日にその発明について特許権の設定登録がなされ、その後、石原庸男より、請求項１〜４に係る発明の特許に対し特許異議の申立がなされ、取消の理由が通知され、その指定期間内である平成１５年９月１日付けで特許異議意見書とともに訂正請求書が提出されたものである。
II．訂正請求について
１．訂正の内容
（１）訂正事項ａ．
　明細書の特許請求の範囲の請求項１中の「ＪＩＳ−Ｋ−７２１５によるデユロメータＡ型表面硬度が９０以下の（Ｃ）エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂１〜３０重量部を含有してなり、」を「ＪＩＳ−Ｋ−７２１５によるデユロメータＡ型表面硬度が９０以下であり、かつ１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件下でのメルトフローインデックスが、０．１ｇ／１０分以上である（Ｃ）エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂１〜３０重量部を含有してなり、」と訂正する。
（２）訂正事項ｂ．
　明細書の特許請求の範囲の請求項１中の「（ｂ）導電性樹脂組成物の表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωであることを特徴とする」を「（ｂ）導電性樹脂組成物をシート状に成形したときの表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωであり、カーボンブラックの脱離の少ないことを特徴とする」と訂正する。
（３）訂正事項ｃ．
　請求項２を削除する。
（４）訂正事項ｄ．
請求項２の削除に伴い、訂正前の請求項３を請求項２とし、かつ、当該請求項中の「請求項１または請求項２の」を「請求項１の」に訂正する。
（５）訂正事項ｅ．
請求項２の削除に伴い、訂正前の請求項４を請求項３とし、かつ、当該請求項中の「請求項１または請求項２の」を「請求項１の」に訂正する。
（６）訂正事項ｆ．
  明細書段落【０００１】中の「ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂」を「ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂」に訂正する。
（７）訂正事項ｇ．
　明細書段落【０００６】中の「ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂」を「ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂」に訂正する。
（８）訂正事項ｈ．
　明細書段落【０００６】中の「さらに、エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂を含有させることにより、」を「さらに、ＪＩＳ−Ｋ−７２１５によるデユロメータＡ型表面硬度が９０以下であり、かつ１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件下でのメルトフローインデックスが、０．１ｇ／１０分以上であるエチレン−α−オレフィン共重合体樹脂を含有させることにより、」に訂正する。
（９）訂正事項ｉ．
　明細書段落【０００７】中の「すなわち、本発明の第１の発明は、（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂」を「すなわち、本発明は、（Ａ）ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂」に訂正する。
（１０）訂正事項ｊ．
　明細書段落【０００７】中の「ＪＩＳ−Ｋ−７２１５によるデユロメータＡ型表面硬度が９０以下の（Ｃ）エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂１〜３０重量部を含有してなり、」を「ＪＩＳ−Ｋ−７２１５によるデユロメータＡ型表面硬度が９０以下であり、かつ１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件下でのメルトフローインデックスが、０．１ｇ／１０分以上である（Ｃ）エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂１〜３０重量部を含有してなり、」に訂正する。
（１１）訂正事項ｋ．
　明細書段落【０００７】中の「かつ、（ｂ）導電性樹脂組成物の表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωであることを特徴とするＩＣ包装用導電性樹脂組成物である。」を「かつ、（ｂ）導電性樹脂組成物をシート状に成形したときの表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωであり、カーボンブラックの脱離の少ないことを特徴とするＩＣ包装用導電性樹脂組成物である。」に訂正する。
（１２）訂正事項ｌ．
　明細書段落【０００８】中の「 以下、本発明を更に詳細に説明する。本発明においては、（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂が使用され、ポリフェニレンエーテル系樹脂とはポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂をいい、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂の合計量１００重量部におけるポリフェニレンエーテル樹脂の含有量は２８〜８６重量部が好ましく、２８重量部未満ではポリフェニレンエーテル系樹脂としての十分な力学特性が得られず、８６重量部を越えると流動性の低下により成形加工が困難となる。該ポリフェニレンエーテル樹脂とは米国特許３３８３４３５号に記載されているホモポリマー或いは共重合体が示される。」を「以下、本発明を更に詳細に説明する。本発明においては、（Ａ）ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂が使用される。」に訂正する。
（１３）訂正事項ｍ．
　明細書段落【００１１】中の「本発明で使用する（Ｃ）エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂は、エチレンとα−オレフィンを共重合した樹脂をいい、エチレンと共重合するα−オレフィンとしては、ポロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１等があり、例えば、三井石油化学社、「タフマーＰ」及び「タフマーＡ」等である。エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂はＪＩＳ−Ｋ−７２１５で言うデユロメータＡ型表面硬度が９０以下のものが好ましく、メルトフローインデックス（ＪＩＳＫ−７２１０に準じ測定）は、１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で０．１ｇ／１０分以上であり、この数値未満ではポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂との混練が困難となり、良好な組成物が得られない。エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂の添加量は、熱可塑性樹脂とカーボンブラックの合計量１００重量部に対して、１〜３０重量部が好ましく、特に好ましくは３〜２５重量部である。添加量が１重量部未満ではその効果が不十分であり、３０重量部を越えるとポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂中に均一に分散させることが困難となる。」を「本発明で使用する（Ｃ）エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂は、エチレンとα−オレフィンを共重合した樹脂をいい、エチレンと共重合するα−オレフィンとしては、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１等があり、例えば、三井石油化学社、「タフマーＰ」及び「タフマーＡ」等である。エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂はＪＩＳ−Ｋ−７２１５で言うデユロメータＡ型表面硬度が９０以下のものが好ましく、メルトフローインデックス（ＪＩＳＫ−７２１０に準じ測定）は、１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で０．１ｇ／１０分以上であり、この数値未満では、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂との混練が困難となり、良好な組成物が得られない。エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂の添加量は、熱可塑性樹脂とカーボンブラックの合計量１００重量部に対して、１〜３０重量部が好ましく、特に好ましくは３〜２５重量部である。添加量が１重量部未満ではその効果が不十分であり、３０重量部を越えると、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂中に均一に分散させることが困難となる。」に訂正する。
（１４）訂正事項ｎ．
　明細書段落【００１２】中の「本発明の導電性樹脂組成物は、十分な成形加工性を維持するために、表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωとなるようにカーボンブラックを充填した場合、メルトフローインデックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じ測定）が、ポリフェニレンエーテル系樹脂に充填した場合、２３０℃、荷重１０ｋｇの条件で、ポリスチレン系樹脂に充填した場合、２００℃、荷重５ｋｇの条件で、ＡＢＳ系樹脂に充填した場合、２２０℃、荷重１０ｋｇの条件で、それぞれ、０．１ｇ／１０分以上である。」を「本発明の導電性樹脂組成物は、十分な成形加工性を維持するために、表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωとなるようにカーボンブラックを充填した場合、メルトフローインデックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じ測定）が、ポリスチレン系樹脂に充填した場合、２００℃、荷重５ｋｇの条件で、ＡＢＳ系樹脂に充填した場合、２２０℃、荷重１０ｋｇの条件で、それぞれ、０．１ｇ／１０分以上である。」に訂正する。
（１５）訂正事項ｏ．
　明細書段落【００１４】中の「【実施例】以下本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
実施例１〜４
  表１に示す原料組成割合にて原料を各々計量し、高速混合機より均一に混合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によりペレット化した。次にペレット化した樹脂組成物をサンプルＭはφ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）を用い５００ｍｍ幅のＴダイにより厚さ５００μｍのシート状に成形したもの、サンプルＮは、インジェクション成形機（１００ｔ）により厚さ１ｍｍ×１２０ｍｍ角のプレート状及び引張測定用試験片形状に成形したものを評価用のサンプルとした。評価結果を表３及び表４に示す。各実施例においては、カーボンブラックの脱落は無かった。」を「【実施例】以下本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
参考例１及び実施例１〜３
  表１に示す原料組成割合にて原料を各々計量し、高速混合機より均一に混合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によりペレット化した。次にペレット化した樹脂組成物をサンプルＭはφ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）を用い５００ｍｍ幅のＴダイにより厚さ５００μｍのシート状に成形したもの、サンプルＮは、インジェクション成形機（１００ｔ）により厚さ１ｍｍ×１２０ｍｍ角のプレート状及び引張測定用試験片形状に成形したものを評価用のサンプルとした。評価結果を表３及び表４に示す。各実施例においては、カーボンブラックの脱落は無かった。」に訂正する。
（１６）訂正事項ｐ．
　明細書段落【００１５】中の「比較例１〜４
　実施例１と同様にして、表２に示す原料組成割合にて原料を各々計量し、高速混合機より均一に混合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によりペレット化した。次にペレット化した樹脂組成物にてサンプルＭ及びサンプルＮを作成し評価した。評価結果を表３及び表４に示す。各比較例においては、カーボンブラックの脱落が確認された。」を「比較例１〜４
　参考例１と同様にして、表２に示す原料組成割合にて原料を各々計量し、高速混合機より均一に混合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によりペレット化した。次にペレット化した樹脂組成物にてサンプルＭ及びサンプルＮを作成し評価した。評価結果を表３及び表４に示す。各比較例においては、カーボンブラックの脱落が確認された。」に訂正する。
（１７）訂正事項ｑ．
　明細書段落【００１６】中の【表１】実施例の欄の「１」を「参考例１」に訂正する。
実施例の欄の「２」、「３」、「４」を「１」、「２」、「３」にそれぞれ訂正する。
（１８）訂正事項ｒ．
　明細書段落【００１８】中の【表３】実施例の欄の「１」を「参考例１」に訂正する。実施例の欄の「２」、「３」、「４」を「１」、「２」、「３」にそれぞれ訂正する。
（１９）訂正事項ｓ．
　明細書段落【００１９】中の【表４】実施例の欄の「１」を「参考例１」に訂正する。実施例の欄の「２」、「３」、「４」を「１」、「２」、「３」にそれぞれ訂正する。
（２０）訂正事項ｔ．
　明細書段落【００２２】中の「 以上説明したとおり、（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂及びカーボンブラックからなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物において、この導電性樹脂組成物に、さらに、エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂を含有させることにより、ＩＣ等と接触時の摩耗によるカーボンブラックの脱離が原因となるＩＣ等の汚染を著しく減少させた導電性樹脂組成物を得ることが可能となる。」を「以上説明したとおり、（Ａ）ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂及びカーボンブラックからなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物において、この導電性樹脂組成物に、さらに、エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂を含有させることにより、ＩＣ等と接触時の摩耗によるカーボンブラックの脱離が原因となるＩＣ等の汚染を著しく減少させた導電性樹脂組成物を得ることが可能となる。」に訂正する。
２．訂正の目的の適否、訂正の範囲の適否及び拡張・変更の存否
　上記訂正事項ａは、特許請求の範囲請求項１に関する訂正であり、明細書の段落【００１１】の記載に基づいて、エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂のメルトフローインデックスを限定するものであるから、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内においての特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正に該当する。
　上記訂正事項ｂは、特許請求の範囲請求項１に関する訂正であり、明細書の段落【００１４】の実施例及び段落【００１８】の表３の記載、段落【００２０】の表面固有抵抗の評価法の記載に基づいて、導電性樹脂組成物の表面固有抵抗値を導電性樹脂シート状に成形したときに測定された表面固有抵抗値に限定するものであるから、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内においての特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正に該当する。更に、「カーボンブラックの脱離の少ない」ことについても、明細書の段落【０００１】、段落【０００５】、段落【０００６】、段落【００２２】の記載に基づいて、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内においての特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正に該当する。
　上記訂正事項ｃは、請求項を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正に該当する。
　上記訂正事項ｄおよびｅは、請求項の削除に伴い、請求項の項番号を訂正するとともに引用する請求項の項番号も訂正するものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正に該当する。
　上記訂正事項ｆ〜ｔは、特許請求の範囲の記載の訂正により生じた発明の詳細な説明との整合を図るものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正に該当する。
　そして、上記各訂正事項は、明細書に記載された事項の範囲内の訂正であり、実質的に特許請求の範囲を拡張し、変更するものではない。
３．むすび
　したがって、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号。以下「平成６年改正法」という。）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年改正法による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
III．訂正後の請求項１〜３に係る発明
　訂正後の請求項１〜３に係る発明は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された、次のとおりのものである。
「【請求項１】（Ａ）ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック及び（Ｃ）エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂からなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物において、（ａ）前記（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部を含有し、かつ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部に対し、ＪＩＳ−Ｋ−７２１５によるデユロメータＡ型表面硬度が９０以下であり、かつ、１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件でのメルトフローインデックスが、０．１ｇ／１０分以上である（Ｃ）エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂１〜３０重量部を含有してなり、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含まず、かつ、（ｂ）導電性樹脂組成物をシート状に成形したときの表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωであり、カーボンブラックの脱離の少ないことを特徴とするＩＣ包装用導電性樹脂組成物。
【請求項２】請求項１のＩＣ包装用導電性樹脂組成物からなるＩＣ包装用の成形品。
【請求項３】請求項１のＩＣ包装用導電性樹脂組成物からなるＩＣ包装用のシート。」
IV．特許異議申立について
１．特許異議申立の概要
  特許異議申立人　石原庸男は、甲第１号証（特開昭５５−９４９４８号公報）、甲第２号証（特開平５−２７１５３２号公報）、甲第３号証（特開平６−９３１７７号公報）、甲第４号証（ＪＩＳ−Ｋ−７２１５　１９８６年）、甲第５号証（「高分子大辞典」丸善株式会社発行　第１０５〜１０６頁　平成６年９月２０日）を提出して、訂正前の請求項１〜４に係る発明は、前記甲第１号証に記載された発明であるから、訂正前の請求項１〜４に係る発明の特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであり、また、訂正前の請求項１〜４に係る発明は、甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、訂正前の請求項１〜４に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、さらに、訂正前の請求項１〜４に係る発明は、甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、訂正前の請求項１〜４に係る発明の特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、訂正前の請求項１〜４に係る発明は、甲第１号証および甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、訂正前の請求項１〜４に係る発明の特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、さらに、訂正前の請求項１〜４に係る発明の特許は、明細書の記載が特許法第３６条第４項および同条第６項第２号（第５項第２号の誤記と認める）に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、取り消されるべきものである旨主張する。
２．特許異議の申立についての判断
（１）特許法第２９条第１項及び同条第２項違反について
 (i)甲号証記載の事項
　◆甲第１号証（特開昭５５−９４９４８号公報）には、以下の記載がされている。
「１．ポリスチレン４０〜８９重量部、スチレン−ブタジエンブロック共重合体３〜１５重量部、ポリエチレン又はエチレン共重合体５〜２０重量部及びカーボンブラック３〜２５重量部からなる導電性熱可塑性樹脂組成物。
　２．ポリエチレンが低密度ポリエチレンであることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の組成物。」（特許請求の範囲）
「また、ポリエチレンあるいはエチレン共重合体の例としては低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレンを主体とする共重合体、たとえば、エチレン−酢ビ共重合体・・・・・がある。」（第２頁左下欄第１９行〜右下欄第第７行）
第３頁表２には、比較例としてスチレン−ブタジエンブロック共重合体を含まないポリスチレン８３重量部、ポリエチレン１０量部、カーボンブラック７重量部からなる導電性熱可塑性樹脂組成物が記載されている。
　◆甲第２号証（特開平５−２７１５３２号公報）には、以下の記載がされている。
「【請求項１】（ａ）ポリフェニレンエーテルとスチレン系樹脂の重量比が１００／０〜３０／７０である、ポリフェニレンエーテル単独または混合物　１００重量部、（ｂ）ジアミド化合物　１〜５０重量部、（ｃ）吸油量が７０ｍｌ／１００ｍｇ以上であるカーボンブラック　５〜３５重量部、（ｄ）ゴム様物質　０〜５０重量部、（ｅ）導電性無機フィラー　０〜５０重量部、および（ｆ）ポリオレフィン　０〜２０重量部からなることを特徴とする導電性樹脂組成物。」（特許請求の範囲請求項１）
「【従来技術】ポリフェニレンエーテル樹脂は機械的性質、耐熱性、寸法安定性などの諸特性に優れた熱可塑性樹脂である。しかし、ポリフェニレンエーテル樹脂単独では衝撃特性、耐溶剤性が著しく悪く、また、その溶融粘度が高いため加工性が悪い。そのためポリフェニレンエーテル樹脂に相溶性のあるポリスチレン系樹脂を混合し、加工性を改良している。また、ポリフェニレンエーテル樹脂組成物の多くは非導電性であり、従って該成形品を静電塗装するためには、導電プライマーを下塗りするか、導電性粒子、フレーク、ファイバー、特に導電性カーボンブラックを混入している。一方電気・電子分野においては、高耐熱性、寸法安定性を有し、かつ帯電防止性や導電性を有する材料の開発要求が最近高まって来た。」（特許明細書段落【０００２】）
「該ジアミド化合物（ｂ）の添加量は、成分（ａ）１００重量部に対して、１〜５０重量部の範囲である。好ましくは２〜３０重量部で、特に好ましくは２〜２０重量部が望ましい。添加量が１重量部未満では、組成物の加工性改良の効果が得られ難く、添加量が５０重量部を越えると、加工性は改良されるものの耐熱性が低下して好ましくない。」（特許明細書段落【００２３】）
「更に本発明において、該樹脂組成物に加工性を向上させるためにポリオレフィン樹脂（ｆ）を添加してもよい。適当なポリオレフィン樹脂としては、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ４メチルペンテン−１等があげられる。特に好ましいポリオレフィン樹脂は低密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンである。ポリオレフィン樹脂の添加量としては、成分（ａ）１００重量部に対して０〜２０重量部の範囲である。２０重量部を越えると加工性は向上するものの、成形品のゲート付近で層剥離の問題が生じ好ましくない。」（特許明細書段落【００２８】）
　◆甲第３号証（特開平６−９３１７７号公報）には、以下の記載がされている。
「【請求項１】次のＡ）〜Ｆ）の各成分からなり、その表面抵抗率が約１０１０オーム以下であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、Ｂ）必要によりスチレン系樹脂、Ｃ）必要により衝撃強度改良に有効量の衝撃強度改良重合体の１種以上、Ｄ）Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、Ｂ）スチレン系樹脂およびＣ）衝撃強度改良重合体の合計１００重量部当り、約５〜約２０重量部のタルク、マイカおよびワラストナイトからなる群から選ばれた少なくとも１種の無機充填剤、Ｅ）Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、Ｂ）スチレン系樹脂およびＣ）衝撃強度改良重合体の合計１００重量部当り、約５〜約４０重量部のカーボンブラック、Ｆ）必要により、可塑化に有効量の可塑剤の１種以上。」（特許請求の範囲請求項１）
「・・・・・スチレン樹脂は任意の量の混合でよい。」（特許明細書段落【００２９】）
　◆甲第４号証（ＪＩＳ−Ｋ−７２１５　１９８６年）には、以下の記載がされている。
「１．適用範囲　・・・・・原則として、デユロメータ硬さの範囲は、Ａ硬さ及びＤ硬さともおよそ２０〜９０とする。
備考２．この規格はプラスチックを対象にしたものであるが、測定可能な硬さの場合には、エラストマーの硬さ試験に用いてもよい。
備考３．デユロメータ硬さ試験は、品質管理に用いるのが適している。」（第３９９頁）
　◆甲第５号証（「高分子大辞典」丸善株式会社発行　第１０５〜１０６頁　平成６年９月２０日）には、以下の記載がされている。
「分子構造　・・・・・市販されているＬＬＤＰＥ製品はプロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテンあるいはこれらを組み合わせてエチレンと共重合されたものである。コモノマーの選択はプロセス適合性、コスト、物性などを左右する。」（第１０５頁左欄）
「経済的側面　１９８８年のＰＥの世界的需要は２８×１０６ｔであった。このＰＥ産業が毎年４〜５％成長するとすれば、１９９５年には３８×１０６ｔに達すると予想される。１９８８年米国におけるＬＤＰＥの全生産量の３３％がＬＬＤＰＥで占められた。」（第１０５頁右欄）
「１９９５年にはＬＬＤＰＥは、米国における全ＬＤＰＥ市場の５０％に達するであろうといわれている。１９８８年１月現在の米国ＰＥメーカー別生産量を表１に示す。」（第１０６頁左欄）
(ii)判断
　イ．訂正後の請求項１に係る発明（以下、本件発明１という。）について
　本件発明１は、ＩＣ等との接触時の摩耗によるカーボンブラックの脱離が原因となるＩＣ等の汚染を著しく減少させた導電性樹脂組成物に関するもので、「（ａ）（Ａ）ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部を含有し、かつ、（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部に対し、ＪＩＳ−Ｋ−７２１５によるデユロメータＡ型表面硬度が９０以下であり、かつ、１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件でのメルトフローインデックスが０．１ｇ／１０分以上である（Ｃ）エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂１〜３０重量部を含有してなり、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含まず、かつ、（ｂ）導電性樹脂組成物をシート状に成形したときの表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωである」を構成として採用し、更に、その用途を「ＩＣ包装用」と特定するものである。
　一方、甲第１号証には、耐衝撃性にすぐれ、成形加工性の良好な導電性熱可塑性樹脂組成物に関し、ポリスチレン４０〜８９重量部、スチレン−ブタジエンブロック共重合体３〜１５重量部、ポリエチレン又はエチレン共重合体５〜２０重量部及びカーボンブラック３〜２５重量部からなる導電性熱可塑性樹脂組成物が記載されているが、本件発明１では採用しないスチレン−ブタジエンブロック共重合体が必須成分として用いられていること、また、ポリエチレン又はエチレン共重合体が本件発明１で採用する「ＪＩＳ−Ｋ−７２１５によるデユロメータＡ型表面硬度が９０以下であり、かつ、１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件でのメルトフローインデックスが０．１ｇ／１０分以上であるエチレン−α−オレフィン共重合体樹脂」である点及び導電性熱可塑性樹脂組成物が「ＩＣ包装用導電性樹脂組成物」である点については何ら記載も示唆もされていない。
　なお、甲第１号証第３頁表２には、比較例３としてスチレン−ブタジエンブロック共重合体が含まれない導電性熱可塑性樹脂組成物が記載されているが、実施例としての記載ではなくあくまでも比較例としての記載であり、更には、ポリエチレン又はエチレン共重合体が「ＪＩＳ−Ｋ−７２１５によるデユロメータＡ型表面硬度が９０以下であり、かつ、１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件でのメルトフローインデックスが０．１ｇ／１０分以上であるエチレン−α−オレフィン共重合体」である点及び該比較例３の導電性熱可塑性樹脂組成物が「ＩＣ包装用導電性樹脂組成物」である点については何ら記載も示唆もされていない。
　甲第２号証には、ポリフェニレンエーテル樹脂とスチレン系樹脂との組成物にカーボンブラックを特定量添加した導電性樹脂組成物において、特定のジアミド化合物を添加することにより導電性、加工性、耐熱性、寸法安定性に優れた樹脂組成物を得ることが記載されているが、本件発明１では採用しないポリフェニレンエーテル樹脂及びジアミド化合物が必須成分として用いられていること、また、任意成分であるポリオレフィンが本件発明１が採用する構成「ＪＩＳ−Ｋ−７２１５によるデユロメータＡ型表面硬度が９０以下であり、かつ、１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件でのメルトフローインデックスが０．１ｇ／１０分以上であるエチレン−α−オレフィン共重合体」である点及び導電性樹脂組成物が「ＩＣ包装用導電性樹脂組成物」である点については何ら記載も示唆もされていない。
　甲第３号証には、優れた導電性あるいは低電気抵抗性を有するポリフェニレンエーテル系熱可塑性樹脂組成物に関し、ポリフェニレンエーテル系樹脂、必要によりスチレン系樹脂、必要により衝撃強度改良重合体（エチレン−α−オレフィン共重合体ゴム）からなる導電性熱可塑性樹脂組成物が記載されているが、本件発明１では採用しないポリフェニレンエーテル樹脂が必須成分として用いられていること、また、任意成分である衝撃強度改良重合体（エチレン−α−オレフィン共重合体ゴム）が本件発明１で採用する「ＪＩＳ−Ｋ−７２１５によるデユロメータＡ型表面硬度が９０以下であり、かつ、１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件でのメルトフローインデックスが０．１ｇ／１０分以上であるエチレン−α−オレフィン共重合体樹脂」である点及び導電性熱可塑性樹脂組成物が「ＩＣ包装用導電性樹脂組成物」である点については何ら記載も示唆もされていない。
　甲第４号証には、プラスチックのデユロメータ硬さの試験方法が記載されているものの、
「（ａ）（Ａ）ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部を含有し、かつ、（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部に対し、ＪＩＳ−Ｋ−７２１５によるデユロメータＡ型表面硬度が９０以下であり、かつ、１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件でのメルトフローインデックスが０．１ｇ／１０分以上である（Ｃ）エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂１〜３０重量部を含有してなり、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含まず、かつ、（ｂ）導電性樹脂組成物をシート状に成形したときの表面固有抵抗値が１０２〜１０１０ΩであるＩＣ包装用導電性樹脂組成物」については何ら記載も示唆もされていない。
　甲第５号証には、市販されているＬＬＤＰＥ製品はプロピレン、１−ブテン等あるいはこれらを組合わせてエチレンと共重合されたものであることが記載されているだけで、「（ａ）（Ａ）ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部を含有し、かつ、（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部に対し、ＪＩＳ−Ｋ−７２１５によるデユロメータＡ型表面硬度が９０以下であり、かつ、１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件でのメルトフローインデックスが０．１ｇ／１０分以上である（Ｃ）エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂１〜３０重量部を含有してなり、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含まず、かつ、（ｂ）導電性樹脂組成物をシート状に成形したときの表面固有抵抗値が１０２〜１０１０ΩであるＩＣ包装用導電性樹脂組成物」については何ら記載も示唆もされていない。
　そうすると、甲第１号証に、ポリスチレン４０〜８９重量部、スチレン−ブタジエンブロック共重合体３〜１５重量部、ポリエチレン又はエチレン共重合体５〜２０重量部及びカーボンブラック３〜２５重量部からなる導電性熱可塑性樹脂組成物が記載されているとしても、該組成物中のポリエチレン又はエチレン共重合体が「ＪＩＳ−Ｋ−７２１５によるデユロメータＡ型表面硬度が９０以下であり、かつ、１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件でのメルトフローインデックスが０．１ｇ／１０分以上であるエチレン−α−オレフィン共重合体」である点、該組成物が「導電性樹脂組成物をシート状に成形したときの表面固有抵抗値が１０２〜１０１０ΩであるＩＣ包装用導電性樹脂組成物」である点については記載も示唆もされているとはいえないから、本件発明１に係る発明が甲第１号証に記載された発明であるということはできない。
　また、甲第４号証にプラスチックのデユロメータ硬さの試験方法が記載されており、原則として、プラスチックのデユロメータ硬さの範囲がＡ硬さ及びＤ硬さともおよそ２０〜９０とすることが記載されており、甲第５号証に市販のＬＬＤＰＥ製品がプロピレン、１−ブテン等とエチレンとの共重合体であることが記載されているとしても、それぞれ一般的な記載であって、ＩＣ包装用導電性樹脂組成物に配合されるエチレン−α−オレフィン共重合体のデユロメータＡ型表面硬度を規定するものではないこと及びＩＣ包装用導電性樹脂組成物に配合されるエチレン−α−オレフィン共重合体についての記載ではないことから、甲第４号証、甲第５号証に記載の技術を甲第１号証に適用することを想到することは困難であるといえる。
　そして、本件発明１は、特許明細書段落【００２２】に記載のとおり、格別な効果を奏するものといえる。
　したがって、本件発明１は、甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものということはできない。
　また、甲第２号証に記載の導電性樹脂組成物は、スチレン系樹脂、カーボンブラックと共にポリフェニレンエーテル系樹脂及びジアミド化合物を含有することが必須であり、これらの両成分を含有することによりはじめて耐熱性、加工性、寸法安定性に優れた導電性樹脂組成物が得られるものであるから、該導電性樹脂組成物から両必須成分を除去することにより、ＩＣ等との接触時の摩耗によるカーボンブラックの脱離が原因となるＩＣ等の汚染を著しく減少させた本件発明１に記載の導電性樹脂組成物を得ようとすることは容易に想到し得るものとはいえない。
　そして、本件発明１は、特許明細書段落【００２２】に記載のとおり、格別な効果を奏するものといえる。
　よって、本件発明１は、甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものということはできない。
  更に、甲第１号証に記載の樹脂組成物も、甲第２号証記載の樹脂組成物も共に導電性樹脂組成物という点では共通するものの、そもそもベースとなる樹脂として甲第１号証記載の導電性樹脂組成物はポリフェニレンエーテル系樹脂を全く含まないものであるのに対し、甲第２号証記載の導電性樹脂組成物はポリフェニレンエーテル系樹脂及びジアミド化合物を必須成分として含むものであるから、ベースとなる樹脂成分が異なる両者の技術を組合わせ用いようとすること自体困難であるといわざるをえない。
　そして、本件発明１は、特許明細書段落【００２２】に記載のとおり、格別な効果を奏するものといえる。
　したがって、本件発明１は、甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものということはできない。
　また、訂正後の請求項２、３に記載された発明（以下、本件発明２、３という。）は、訂正後の請求項１を引用するものであるから、請求項１に係る発明（本件発明１）の理由と同様、甲第１号証に記載された発明であるということはできないし、甲第１号証、甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものということもできない。
（２）特許法第３６違反について
 (i)申立事由及び取消理由通知の概要
　（ａ）訂正前の請求項２（本件発明１）に係る発明において、「カーボンブラックの脱離の少ない」という記載は、限定範囲が不明確であり、特許法第３６条第６項２号（第３６条第５項第２号の誤記と認める）の規定に違反するものである。
　（ｂ）訂正前の請求項１、２（本件発明１）に係る発明において、「デユロメータＡ型表面硬度が９０以下」とういう記載は無意味な記載であり、特許法第３６条第６項２号（第３６条第５項第２号の誤記と認める）の規定に違反するものである。
　また、エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂に対してデユロメータＡ型表面硬度の試験ができないから、特許法第３６条第４項の規定に違反するものである。
　（ｃ）本件発明１に係る発明において、ＩＣ包装用導電性樹脂組成物の「表面固有抵抗値」とはどのように測定するものであるのか不明であり、特許法第３６条に規定する要件を満たしていない。
 (ii)判断
　（ａ）について
　本件特許明細書全体の記載（特に、実施例１〜４、表３、表４、段落【００２１】の記載）からして、「カーボンブラックの脱離の少ない」という記載は「カーボンブラックの脱離がない」状態と同程度の意味と解するのが相当であるといえるので、本件発明１に記載の「カーボンブラックの脱離の少ない」との記載が直ちに不明確ということはできない。
　（ｂ）について
　「デユロメータＡ型表面硬度が９０以下」については、本件特許明細書段落【００１１】に「エチレン−α−オレフィン共重合樹脂はＪＩＳ−Ｋ−７２１５で言うデユロメータＡ型表面硬度が９０以下のものが好ましく、メルトフローインデックス（ＪＩＳＫ−７２１０に準じ測定）は、１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で０．１ｇ／分以上であり、この数値未満ではポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂との混練が困難となり、良好な組成物が得られない。」と記載されていることから、「デユロメータＡ型表面硬度が９０以下」は、メルトフローインデックスの値と共にＩＣ包装用導電性樹脂組成物に配合されるエチレン−α−オレフィン共重合樹脂の物性を限定する指標として意味のある記載であるといえる。
　また、エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂のデユロメータＡ型表面硬度については、ＪＩＳ−Ｋ−７２１５により規定されるものである点本件特許明細書中に記載されていることから、当業者であれば該記載に基づいて試験は十分に実施可能であると認める。
　（ｃ）について
　ＩＣ包装用導電性樹脂組成物の「表面固有抵抗値」の測定については、上記のとおり本件特許明細書が本件発明１と共に訂正され、ＩＣ包装用導電性樹脂組成物をシート状に成形したときに測定した表面固有抵抗値であることが明確にされたことから、ＩＣ包装用導電性樹脂組成物の「表面固有抵抗値」の測定が不明であるということはできない。
　したがって、本件特許明細書に、特許異議申立人が主張する記載不備があるとはいえない。
V．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件発明１〜３に係る発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜３に係る発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年５月７日（２００４．５．７）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
導電性樹脂組成物
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】（Ａ）ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック及び（Ｃ）エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂からなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物において、（ａ）前記（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部を含有し、かつ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部に対し、ＪＩＳ−Ｋ−７２１５によるデユロメータＡ型表面硬度が９０以下
であり、かつ１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件でのメルトフローインデックスが、０．１ｇ／１０分以上である
をシート状に成形したとき
あり、カーボンブラックの脱離の少ない
　【請求項
２
請求項１の
　【請求項
３
請求項１の
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、
ポリスチレン系樹脂
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来からＩＣやＩＣを用いた電子部品の包装形態としてインジェクショントレー、真空成形トレー、マガジン、エンボスキャリアテープなどが使用されており、これらの包装容器には静電気によるＩＣ等の破壊を防止するために（１）包装容器の表面に帯電防止剤を塗布する方法、（２）導電性塗料を塗布する方法、（３）帯電防止剤若しくは導電性フィラーを分散させる方法等が実施されている。
　【０００３】
　しかしながら、（１）の方法は、塗布直後は十分な帯電防止効果を示すが、長時間の使用により、水分による流出、摩耗による帯電防止剤の脱離が生じ易く安定した性能が得られない。また表面固有抵抗値も１０９〜１０１２Ω程度であり厳しい帯電防止効果を要求されるＩＣの包装には不適当である。
　（２）の方法は、製造において塗布が不均一となり易くまた摩耗による剥がれ落ちのため帯電防止効果を失いＩＣを破壊すると共にＩＣのリード部を汚染するという欠点がある。
　（３）の方法においては帯電防止剤では、添加量が多量に必要のため樹脂の物性を低下させ、また表面固有抵抗値が湿度により大きく影響され安定した性能が得られない。
　【０００４】
　又、導電性フィラーとしては金属微粉末、カーボンファイバー、カーボンブラックなどが挙げられる。この内金属微粉末及びカーボンファイバーは、少量の添加で十分な導電性が得られるが成形性が著しく低下し、また均一に分散させることが難しく、かつ成形品の表面に樹脂成分のみのスキン層が出来易く安定した表面固有抵抗値が得られにくい。
　これらに対しカーボンブラックは混練条件等の検討により均一に分散させることが可能であり、安定した表面固有抵抗値が得られ易いことから一般的に使用されていが、カーボンブラックを多量に添加する必要が有るため流動性や成形性が低下する現象がある。
　【０００５】
　従来、カーボンブラックを分散させる樹脂としては、一般用としてポリ塩化ビニル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリスチレン系樹脂及びＡＢＳ系樹脂が、また１００℃以上での耐熱用としてポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリカーボネート樹脂などが用いられている。これらの樹脂のなかで、耐熱用としてはポリフェニレンエーテル系樹脂が、一般用としてはポリスチレン系樹脂及びＡＢＳ系樹脂が、カーボンブラックを多量に添加しても流動性や成形性の著しい低下がなく、さらにコストの面でも優れている。しかしながら、カーボンブラックを多量に添加した組成物の成形品は、摩耗により成形品の表面から、カーボンブラックが脱離し易いという欠点があった。
　【０００６】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明は、かかる欠点を解決するものであり、
ポリスチレン系樹脂
ＪＩＳ−Ｋ−７２１５によるデユロメータＡ型表面硬度が９０以下であり、かつ１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件でのメルトフローインデックスが、０．１ｇ／１０分以上である
　【０００７】
　【課題を解決するための手段】
　すなわち、
本発明は
ポリスチレン系樹脂
であり、かつ１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件でのメルトフローインデックスが、０．１ｇ／１０分以上である
ポリフェニレンエーテル系樹脂を含まず、
をシート状に成形したとき
あり、カーボンブラックの脱離の少ない
　【０００８】
　以下、本発明を更に詳細に説明する。
　本発明においては、（Ａ）
ポリスチレン系樹脂
使用される。
　【０００９】
　本発明で使用するポリスチレン系樹脂とは一般のポリスチレン樹脂又は耐衝撃性ポリスチレン樹脂及びこれらの混合物を主成分とするものをいい、ＡＢＳ系樹脂とはアクリルニトリル−ブタジエン−スチレンの三成分を主体とした共重合体を主成分とするものをいう。
　【００１０】
　本発明で使用する（Ｃ）カーボンブラックは、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等であり、好ましくは比表面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の導電性が得られるものである。例えば，Ｓ．Ｃ．Ｆ．（Ｓｕｐｅｒ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｆｕｒｎａｃｅ）、Ｅ．Ｃ．Ｆ．（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｆｕｒｎａｃｅ）、ケッチェンブラック（ライオン−ＡＫＺＯ社製商品名）及びアセチレンブラックである。カーボンブラックの添加量は、表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωとすることのできる添加量であり、かつ（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部が好ましい。添加量が５重量部未満では十分な導電性が得られず表面固有抵抗値が上昇してしまい、また５０重量部を越えると樹脂との均一分散性が悪化し、成形加工が困難となり、かつ、機械的強度等の特性値が低下してしまう。また、表面固有抵抗値が１０１０Ωを越えると十分な帯電防止効果が得られず、１０２Ω未満では、導電性が良すぎて電磁誘導や静電誘導などにより起電力が生じＩＣを破壊する恐れがある。
　【００１１】
　本発明で使用する（Ｃ）エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂は、エチレンとα−オレフィンを共重合した樹脂をいい、エチレンと共重合するα−オレフィンとしては、
プ
ポリスチレン系樹脂
、ポリスチレン系樹脂
　【００１２】
　本発明の導電性樹脂組成物は、十分な成形加工性を維持するために、表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωとなるようにカーボンブラックを充填した場合、メルトフローインデックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じ測定）が、
ポリスチレン系樹脂
　【００１３】
　更に、本発明の導電性樹脂組成物には、必要に応じて流動特性を改善するための滑剤、可塑剤、加工助剤、成形品の力学特性を改善するための補強剤などの各種添加剤や他の樹脂成分を添加することが可能である。
　本発明において、樹脂等各種原材料を混練、ペレット化するにはバンバリーミキサー、押出機等の公知の方法を用いることが可能である。
　【００１４】
　【実施例】
　以下本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
参考例１及び実施例１〜３
　表１に示す原料組成割合にて原料を各々計量し、高速混合機より均一に混合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によりペレット化した。次にペレット化した樹脂組成物をサンプルＭはφ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）を用い５００ｍｍ幅のＴダイにより厚さ５００μｍのシート状に成形したもの、サンプルＮは、インジェクション成形機（１００ｔ）により厚さ１ｍｍ×１２０ｍｍ角のプレート状及び引張測定用試験片形状に成形したものを評価用のサンプルとした。
　評価結果を表３及び表４に示す。各実施例においては、カーボンブラックの脱落は無かった。
　【００１５】
比較例１〜４
　
参考例１
　【００１６】
　【表１】
　【００１７】
　【表２】
　【００１８】
　【表３】
　【００１９】
　【表４】
　【００２０】
　尚、各評価は次に示す方法によって行った。
（１）表面固有抵抗
　サンプルＭ及びＮともにロレスター表面抵抗計（三菱油化社製）により電極間を１０ｍｍとしサンプル中任意の１０点を測定し、その対数平均値を表面固有抵抗値とした。
（２）破断点強度、引張弾性率
　ＪＩＳ−Ｋ−７１１３に準拠しサンプルＭについては２号形試験片、サンプルＮについては１号形試験片を引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎで測定した。
　【００２１】
（３）カーボン脱落の有無
　各シート及びプレートサンプルの表面にＱＦＰ１４ｍｍ×２０ｍｍ／６４ｐｉｎのＩＣを１００ｇの荷重で押し付け、ストローク１５ｍｍで１００往復させ、その後ＩＣのリード部をマイクロスコープで観察した。リード部におけるカーボンブラック等黒色の付着物の有無で評価した。
（４）ＭＦＩ
　各実施例及び比較例のペレットについてＪＩＳ−７２１０に準拠し測定を行った。
　【００２２】
　【発明の効果】
　以上説明したとおり、（Ａ）
ポリスチレン系樹脂