【事件の表示】
　特許第３２８０２２４号「熱伝導性シリコーンゲルシートおよびその製造方法」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３２８０２２４号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第３２８０２２４号の請求項１〜３に係る発明は、平成８年２月６日に特許出願され、平成１４年２月２２日にその特許権の設定登録がされ、その後特許異議申立人 信越化学工業株式会社（以下、「申立人」という。）から、特許異議の申立てがされたものである。
　
２．特許異議の申立てについて
（１）本件発明
　本件特許第３２８０２２４号の請求項１〜３に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」〜「本件発明３」という。）は、特許査定時の明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載されるとおりの以下のものである。
「【請求項１】　熱伝導性充填剤を５０〜９５重量％含有する付加反応硬化型シリコーンゲル組成物を硬化させてなる、ＪＩＳ　Ｋ　２２０７に規定される針入度が２０〜２００であるシリコーンゲルシートにおいて、このシートの片面に、一分子中にケイ素結合水素原子および／またはアルケニル基を少なくとも３個有するオルガノポリシロキサンによる、前記シリコーンゲルシートと不可分一体のシリコーンゴム皮膜が形成されていることを特徴とする熱伝導性シリコーンゲルシート。
【請求項２】　一分子中にケイ素結合水素原子および／またはアルケニル基を少なくとも３個有するオルガノポリシロキサンを薄膜状に塗布した剥離性基材上で、またはこのオルガノポリシロキサンを塗布した剥離性基材とこのオルガノポリシロキサンを塗布していない剥離性基材の間で熱伝導性充填剤を５０〜９５重量％含有する付加反応硬化型シリコーンゲル組成物をシート状に硬化させることを特徴とする請求項１記載の熱伝導性シリコーンゲルシートの製造方法。
【請求項３】　一分子中にケイ素原子結合水素原子および／またはアルケニル基を少なくとも３個有するオルガノポリシロキサンの剥離性基材への塗布量が０．００００１〜０．１ｇ／１０ｃｍ２であることを特徴とする請求項２記載の製造方法。」
　
（２）特許異議の申立ての理由の概要
　申立人は、以下の甲第１〜８号証を提出して、本件発明１〜３は、甲第１〜８号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきである旨を主張している。
　甲第１号証：特開平４−３５９０６０号公報
　甲第２号証：伊藤邦雄編「シリコーンハンドブック」、日刊工業新聞社、１９９０年８月３１日、第４１６〜４１７ページ
　甲第３号証：特開昭６４−２９４６２号公報
　甲第４号証：特開平２−１９６４５３号公報
　甲第５号証：特開平３−１７８４３３号公報
　甲第６号証：特公平１−２５７０４号公報
　甲第７号証：特開昭６３−７８７１３号公報
　甲第８号証：特開昭６１−２７７４１４号公報
　
（３）甲号各証の記載
　甲第１号証には、以下の記載がある。
ア：　「（Ａ）…オルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中に少なくとも１個のケイ素原子に結合した水素原子を含むオルガノハイドロジエンポリシロキサン、（Ｃ）白金族金属系触媒及び、（Ｄ）…実質的に球状粉末であり、…抽出されるアルカリ金属イオン及びハロゲンイオンの含有量がそれぞれ５ｐｐｍ以下である酸化アルミニウム粉末、を含有して成るシリコーン組成物。」（特許請求の範囲の請求項１）
イ：　「本発明は熱伝導性に優れたシリコーン組成物に関し、特にＩＣ等の電気電子部品の保護封止剤として有用なシリコーン組成物に関する。」（段落０００１）
ウ：　「シリコーン組成物…この組成物は、通常４０〜１８０℃の温度に１０〜６０分間程度加熱することによって硬化し、例えばＡＳＴＭＤ−１４０３（１／４コーン）における針入度が２０〜１００のシリコーンゲルを形成する。」（段落００１５）
　
　甲第２号証には、以下の記載がある。
エ：　「図１０．３３　シリコーンゲルの硬さ試験法」として、横軸を「ＪＩＳ　Ｋ　２２２０　１／４コーン（１／１０ｍｍ）」、縦軸を「ＪＩＳ　Ｋ　２２０７（１／１０ｍｍ）」とした「針入度（測定条件との関係）（ＫＥ１０４Ｇｅｌ）」のグラフが記載されている。
　
　甲第３号証には、以下の記載がある。
オ：　「１．（ａ）…ゲル材料、および（ｂ）…粒状充填材を含んで成り、…硬化組成物。」（特許請求の範囲第１項）
カ：　「本発明は、熱伝導性組成物、熱伝導性材料および熱伝導性物品ならびにその用途に関する。」（第２ページ左上欄第１６〜１７行）
キ：　「本発明に有用なゲル材料は、…ポリウレタン、シリコーン…が包含される。」（第３ページ右上欄第７〜１７行）
　
　甲第４号証には、以下の記載がある。
ク：　「シリコーン樹脂に金属酸化物等の熱伝導性材料を混入したものをシート状に成形して作られた伝熱シートにおいて、取り扱いに必要な強度を持たせたシリコーン樹脂の層の上に柔らかく変形しやすいシリコーン樹脂の層が積層され一枚のシートとして構成されたことを特徴とする伝熱シート。」（特許請求の範囲）
ケ：　「強度保持層１はシリコーン樹脂を母材とし、熱伝導性の金属酸化物などを混入した材料で作られており、シート状に成形して取り扱える強度を有している。
　変形層２は…シリコーン樹脂を母材とし、熱伝導性の金属酸化物などを混入した材料で作られているが、母材のシリコーン樹脂にシリコーンゲルと呼ばれる極めて柔らかい材料を用いている。変形層２は強度保持層１に積層して貼り合わせて伝熱シート３を構成する。」（第２ページ右上欄第１６行〜左下欄第５行）
コ：　「変形層２は極めて柔らかい材料よりできているので小さな力で集積回路素子４、コールドプレート６と接触でき、集積回路素子４の部品の寸法公差や組立て時に生じる高さや傾きのばらつきを吸収できる。…強度のある強度保持層１と積層して貼り合わせてあるため組立時等の取扱いも容易である。…実施例では、変形層２を強度保持層１の片面にのみ積層した場合を示したが、両面に積層しても同様の効果を得ることが可能である。」（第２ページ左下欄第第２０行〜右下欄第１３行）
　
　甲第５号証には、以下の記載がある。
サ：　「硬化性オルガノポリシロキサン組成物のゲル硬化物（Ａ）と、該ゲル硬化物の表面上に形成されたオルガノポリシロキサン硬化物のエラストマー乃至レジン層（Ｂ）とから成るシリコーン一体成形物において、…
　前記エラストマー乃至レジン層（Ｂ）の形成に使用されるオルガノポリシロキサンは、
（ｂ）ケイ素原子に結合したアルケニル基及び水素原子を…ケイ素原子に結合した基全体当たり、それぞれ平均して０．１〜０．８モル％の割合で含まれているオルガノポリシロキサン、
であることを特徴とするシリコーン一体成形物。」（特許請求の範囲の請求項１）
シ：　「シリコーンゴムのゲル硬化物…は、その優れた電気絶縁性、電気特性の安定性及び柔軟性を利用して、電気、電子部品のポッティング、封止用として…制御用回路素子を被覆し、熱的及び機械的障害から保護するための被覆材料として使用されている。しかし…ゴミやホコリが付着しやすく…機械的強度が不十分である」（第２ページ右上欄第７〜１８行）
ス：　「用途…
本発明のシリコーン一体成形物は、これを各種電気、電子部品や半導体素子等の表面に形成することにより、その被覆や封止が有効に行われる。…
シリコーン一体成形物を構成するシリコーンゲル硬化物の表面が、これと一体的に形成されたエラストマー乃至レジン層によって保護されており、ゴミやホコリの付着及び機械的強度の問題が有効に解消された。」（第６ページ左上欄第５〜１７行）
　
　甲第６号証には、以下の記載がある。
セ：　「…付加反応硬化性オルガノポリシロキサン組成物により被覆された物品において、付加反応硬化性オルガノポリシロキサン組成物層が硬化度合の相対的に低いオルガノポリシロキサン層と、硬化度合の相対的に高いオルガノポリシロキサン層とから成り、硬化度合の相対的に低い層の方が、該物品に近い位置にあることを特徴とする連続的な異相構造を有するシリコーン１体成形物。」（特許請求の範囲第１項）
ソ：　「オルガノポリシロキサンは…すぐれた多くの特徴を有している。…絶縁保護材料として広く利用されている。…ほこりが付着しやすく、特性上、外観上問題がある。また、…強度等が不十分である。…応力緩和効果は不十分である。」（第２ページ第３欄第３０行〜第４欄第３５行）
　
　甲第７号証には、以下の記載がある。
タ：　「成型用型の内面に、１分子中に少なくとも２個のけい素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンを塗布し、次いで該成型用型の内部に液状シリコーンゴム組成物を流入し、前記オルガノポリシロキサンおよび液状シリコーンゴム組成物を加熱硬化させることを特徴とする高硬度の表層部と低硬度の内層部からなるシリコーン１体成形体の製造方法。」（特許請求の範囲第１項）
チ：　「実施例３…プレス成形用金型（キャビティ１２×３０φｍｍ）を準備し、この内面にメチルハイドロジェンポリシロキサン（水素原子含有量１．０重量％）の１０％トルエン溶液を５ｇ／ｍ２になるようにスプレー塗布し、乾燥後このキャビティ内部に…液状シリコーンゴム組成物を注入し１５０℃で５分間加熱硬化させた。…
実施例４…
液状シリコーンゴム組成物を予めメチルハイドロジェンポリシロキサン…を塗布量５ｇ／ｍ２で塗布したプレス成形用金型に充填し、１７０℃で１０分間加熱し硬化させた。」（第５ページ左下欄第３行〜第６ページ左上欄第２行）
　
　甲第８号証には、以下の記載がある。
ツ：　「（Ｉ）（Ａ）　ケイ素原子に結合したアルケニル基が１分子中に少なくとも２個存在するポリオルガノシロキサン、
（Ｂ）　ケイ素原子に結合した水素原子が１分子中に平均２個を越える数存在するポリオルガノハイドロジェンシロキサン；ケイ素原子に結合した水素原子の数が、（Ａ）成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基１個に対して０．３〜１．０個となる量、および
（Ｃ）　白金…触媒…
から成る硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を容器中に厚さ１ｍｍ以上になるように注型する工程、
（II）　注型した未硬化の前記組成物の表面に、工程（Ｉ）に引き続いて、組成物の表面積１ｃｍ２に対して０．０００５〜０．０２ｇの
（Ｄ）　ケイ素原子に結合した水素原子が１分子中に平均２個を越える数存在するポリオルガノハイドロジェンシロキサン
を注加する工程、および
（III）　（Ｄ）成分が注型した化合物全体に拡散しないうちに加熱して硬化させる工程
から成ることを特徴とする、厚さ方向で硬化状態の異なるシリコーン一体成形物の製造方法。」（特許請求の範囲の第１項）
テ：　「［産業上の利用分野］
　本発明は…半導体素子の被覆、封止に好適な、内部はゲル状で、表面はエラストマーあるいはレジン状であるシリコーン一体成形物の製造方法を提供する」（第２ページ左上欄第１８行〜右上欄第３行）
ト：　「［従来の技術および問題点］
　一般に硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、耐熱性、耐寒性、耐候性に優れ、また広い温度範囲において長期間優れた電気絶縁性、誘電特性をもっている。…これらの特徴を生かして多くの産業で多方面に応用されており、たとえば優れた電気絶縁性、電気特性の安定性を利用して、電気電子部品や応力緩和材として使われている。
　電気電子部品、特に半導体素子の封止材、応力緩和材としては…ゲル状のシリコーン硬化物が多用されているが、このゲル状シリコーン硬化物は表面の粘着性が強いためゴミやホコリが付着しやすく、電気電子部品の特性上ならびに美観上の問題がある。また、ゲル状シリコーン硬化物は機械的強度も不十分である。」（第２ページ右上欄第４行〜左下欄第７行）
ナ：　「本発明は、…一度の加熱処理で、表面にゴミやホコリの付着しにくい、厚さ方向で硬化状態の異なるシリコーン一体成形物の製造方法を提供しようとするものである。」（第２ページ右下欄第１７行〜第３ページ左上欄第１行）
ニ：　「ポリオルガノハイドロジェンシロキサン（Ｄ）を注加する方法としては、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の表面上に均一に注加できることから、スプレーによって噴霧する方法が好ましい。」（第４ページ左下欄第１０〜１４行）
ヌ：　「参考例１
　両末端がジメチルビニルシリル基で閉塞された…ポリジメチルシロキサン１００部、…ケイ素原子に結合した水素原子を０．８重量％含有する粘度１０ｃｐのポリメチルハイドロジェンシロキサン０．３７部…を均一に混合して硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を調製した。なお、この組成物２０ｇを１５０℃で３０分間の条件で加熱し、硬化させたところ、ゲル状となり、針入度をＡＳＴＭ　Ｄ　１４０３に準拠して測定したところ８１であった。
参考例２…この組成物を硬化させたものはゲル状であり、針入度は７２であった。」（第４ページ右下欄第２０行〜第５ページ右上欄第５行）
ネ：　「実施例１
　参考例１で調製したベース組成物２０ｇを内径５ｃｍ、表面積１９．６ｃｍ２、高さ６ｃｍのガラス製ビーカーに９ｍｍの厚さに注入し、次に参考例１で使用したのと同様のポリメチルハイドロジェンシロキサン０．０５ｇをスプレーで塗布した。室温で３０分間放置した後、１５０℃で３０分間加熱したところ、硬化後の表面は弾性のあるゴム状でゴミやホコリが付着しにくく、内部はゲル状であった。
実施例２
　参考例１で調製したベース組成物１０ｇを内径５ｃｍ、表面積１９．６ｃｍ２、高さ２ｃｍのアルミニウム製容器に５ｍｍの厚さに注入し、次に実施例１と同様にしてポリメチルハイドロジェンシロキサン０．０５ｇをスプレーで塗布し、室温で１０分間放置したのち、加熱硬化したところ、表面は弾性のあるゴム状で内部はゲル状であった。
実施例３
　参考例２で調製したベース組成物２０ｇを実施例１で使用したガラス容器に入れ、次に実施例１と同様にしてポリメチルハイドロジェンシロキサン０．０５ｇをスプレーで塗布し、加熱硬化したところ、硬化物の表面は実施例１、２よりも硬い弾性のあるゴム状でさらにゴミやホコリが付着しにくく、内部はゲル状であった。」（第５ページ右上欄第６行〜左下欄第１１行）
　
（４）本件発明１について
（４−１）甲第８号証に記載された発明及び本件発明１との対比
　甲第８号証には、
摘示ツ〜ナから、（Ａ）〜（Ｃ）から成る硬化性ポリオルガノシロキサン組成物と（Ｄ）のケイ素原子に結合した水素原子が１分子中に平均２個を越える数存在するポリオルガノハイドロジェンシロキサンとを一度に加熱硬化してなる、内部はゲル状で、表面はエラストマーあるいはレジン状であるシリコーン一体成形物が記載されており、更に、摘示ニ〜ネからみて、内径５ｃｍで厚さ９ｍｍ程度又は５ｍｍ程度の硬化性ポリオルガノシロキサン組成物から形成されたゲル状物と、ケイ素原子に結合した水素原子が１分子中に平均２個を越える数存在するポリオルガノハイドロジェンシロキサンのスプレー塗布物から形成された一体成形物が記載され、この一体成形物は、内径、厚さ及び層構成からみてシートであるといえるから、
「付加反応硬化型シリコーンゲル組成物を硬化させてなる、シリコーンゲルシートにおいて、このシートの片面に、一分子中にケイ素結合水素原子を少なくとも３個有するオルガノポリシロキサンによる、前記シリコーンゲルシートと不可分一体のシリコーンゴム皮膜が形成されていることを特徴とするシリコーンゲルシート」の発明が記載されているものと認められる。
　本件発明１（以下、「前者」という。）と甲第８号証に記載された発明（以下、「後者」という。）を対比すると、
前者が、「熱伝導性シリコーンゲルシート」であるのに対して、後者は、熱伝導性であるかどうかが不明である点（相違点１）、及び、
付加反応硬化型シリコーンゲル組成物を硬化させてなる、シリコーンゲルシートが、前者では、「熱伝導性充填剤を５０〜９５重量％含有する付加反応硬化型シリコーンゲル組成物を硬化させてなる、ＪＩＳ　Ｋ　２２０７に規定される針入度が２０〜２００である」ものであるのに対して、後者では、熱伝導性充填剤の配合及びＪＩＳ　Ｋ　２２０７に規定される針入度については特定がなく、具体例としての参考例１、２によれば、ＡＳＴＭ　Ｄ　１４０３による針入度が８１、７２のものを採用している点（相違点２）、
で両者は相違する。
　
４−２）相違点１についての検討
　後者のシリコーンゲルシートは、電気電子部品、特に半導体素子の被覆、封止に用いるものであることは示されるものの、摘示トのとおり、シリコーンゲルシートに求められる特性は、耐熱性、耐寒性、耐候性、電気絶縁性、誘電特性、機械的強度、ゴミやホコリの付着防止性等とされており、多数例示されたこれら多様な特性とは異なる「熱伝導性」の一体成形シリコーンゲルシートについては、何ら記載も示唆も認められない。
　付加反応硬化型シリコーンゲル組成物の硬化物を含む一体成形物に関する甲第５〜７号証にも、摘示サ〜チのように、「熱伝導性」のシリコーンゲルシートについては記載も示唆もない。（なお、甲第５号証には、シリコーンゲルシートについて記載がなく、甲第６号証には、物品を被覆した１体成形物が記載されるものの、シリコーンゲルシートについて記載がなく、甲第７号証には、表層部と内層部からなるシリコーン１体成形体が記載されるものの、シリコーンゲルシートの片面にシリコーンゴム皮膜が形成されてなるシートは記載されていない。）
　
　また、甲第１号証には、酸化アルミニウム粉末を含有する熱伝導性に優れたシリコーン組成物が、甲第３号証には、シリコーンが例示されるゲル材料と、粒状充填材を含む硬化性組成物を硬化させた熱伝導性物品が、それぞれ記載されているが、これらの記載からは、「熱伝導性」のために熱伝導性充填剤を成分として含有させることが把握できるものの、熱伝導性という機能について示唆がない後者のシリコーンゲルシートにおいて、該シートに熱伝導性を付与するという動機付け自体を、甲第１、３号証の記載から導き出すことができたということはできない。
　さらに、本件発明１におけるシリコーンゲルシートにおけるシリコーンゴム皮膜は熱伝導性充填剤を含有しないことが明らかであるところ、甲第４号証には、それぞれ金属酸化物等を混入したシリコーン樹脂の層を貼り合わせ積層した伝熱シート（摘示ク、ケ参照）が記載され、この記載からは、表層及び内部層が一体となったシートに熱伝導性を付与しようとする場合、該表層及び内部層を形成する両方の層の成分として、熱伝導性充填剤を含有する樹脂組成物を採用することが把握できる。してみると、仮に、甲第８号証に記載された不可分一体のシリコーンゴム皮膜を有するシリコーンゲルシートに、熱伝導性の機能を付与しようとするならば、シリコーンゴム皮膜を熱伝導性充填剤を含有するものとすることを示唆することとなり、本件発明１とすることを阻害するものであるから、甲第８号証に記載されたシリコーンゲルシートにおいて、該シートに熱伝導性を付与するという動機付け自体を、甲第４号証の記載から導き出すことができたということはできない。
　なお、甲第２号証はシリコーンゴムの特性試験の概論であり、熱伝導性についての記載も示唆もない。
　
　よって、相違点１は当業者が容易に想到し得たものではない。
　
（４−３）相違点２についての検討
　（４−２）で述べたように、甲第８号証に記載されたシリコーンゲルシートについて、熱伝導性の機能を付与することが、当業者にとって容易に想到し得たことではない以上、熱伝導性充填剤の含有量やＪＩＳ　Ｋ　２２０７に規定される針入度を特定しようとする契機は存在しないから、「熱伝導性充填剤を５０〜９５重量％含有する付加反応硬化型シリコーンゲル組成物を硬化させてなる、ＪＩＳ　Ｋ　２２０７に規定される針入度が２０〜２００である」シリコーンゲルシートを選択する余地はない。
　よって、相違点２は当業者が容易に想到し得たものではない。
　
（４−４）本件発明１についてのまとめ
　本件発明１は、相違点１、２を発明を特定するための要件として有することにより、取扱作業性が優れており、発熱性の電気・電子部品を放熱フィンや金属製放熱板に取り付けるための熱伝導性シリコーンゲルシートとして使用することができ、これらの部品を仮止めしたり、これらの部品を取り付けた後、これらの部品を容易に交換することができる、という顕著な効果を奏するものと認められる。
　よって、本件発明１は、甲第１〜８号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることができない。
　
（５）本件発明２、３について
　本件発明２、３は、本件発明１の「熱伝導性シリコーンゲルシート」の製造方法であって、「一分子中にケイ素結合水素原子および／またはアルケニル基を少なくとも３個有するオルガノポリシロキサンを薄膜状に塗布した剥離性基材上で、またはこのオルガノポリシロキサンを塗布した剥離性基材とこのオルガノポリシロキサンを塗布していない剥離性基材の間で熱伝導性充填剤を５０〜９５重量％含有する付加反応硬化型シリコーンゲル組成物をシート状に硬化させる」という工程を更に特定するものである。
　そして、（４）で述べたとおり、本件発明１は甲第１〜８号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、本件発明１の「熱伝導性シリコーンゲルシート」を製造するための工程を更に特定する本件発明２、３は、甲第１〜８号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
（６）むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１〜３に係る特許を取り消すことができない。
　また、他に本件発明１〜３についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年２月１２日（２００４．２．１２）