【事件の表示】
　特許第３３４９８７５号「シールド構造」の請求項１、２、５に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３４９８７５号の請求項に係る特許を維持する。
【理　由】
　第１． 手続の経緯
　特許第３３４９８７５号は、平成７年９月２９日に出願の特願平７−２７６９４８号に係り、平成１４年９月１３日に設定登録（請求項の数５、特許公報発行日　平成１４年１１月２５日）がなされ、その後、平成１５年５月２２日付で表記特許異議申立人より請求項１、２、５に関して特許異議の申立てがあったので、当審において当該申立の理由について検討のうえ、取消理由を通知したところ、指定期間内の平成１５年１１月１１日付で、特許異議意見書の提出と共に、訂正請求がされたものである。
　第２． 訂正請求の適否についての判断
　１．訂正の内容
　特許権者が求めている訂正の内容は、以下のイ、ロのとおりである。
　イ　特許請求の範囲の請求項１において、
　「水晶振動子を含む水晶発振回路を構成する電子部品」という記載を、
「水晶発振子を含む水晶発振器を構成する電子部品」という記載に訂正し、
　「前記水晶振動子の上面に導通接続したことを特徴とする」という記載を「前記水晶発振子の上面に導通接合したことを特徴とする」という記載に訂正する。
　ロ　同じく、請求項２において、
　「水晶振動子を含む水晶発振回路を構成する電子部品」という記載を、
「水晶発振子を含む水晶発振器を構成する電子部品」という記載に訂正し、
　「前記水晶振動子の上面に導電性接着剤を用いて固定」という記載を、
「前記水晶発振子の上面に導電性接着剤を用いて固定」という記載に訂正する。
　　２．訂正の目的の適否、新規事項及び拡張・変更の存否
　上記イ、ロの訂正事項は、「特許請求の範囲」の記載と、「発明の詳細な説明」の記載との齟齬の解消を図るもので、明りょうでない記載の釈明を目的とした訂正に該当する。
　また、「水晶振動子」と「水晶発振子」は同義の用語と解されるところから、上記の各訂正事項は、いずれも願書に添付された明細書に記載されている事項の範囲内でするものと認められるし、その訂正の趣旨からみて特許請求の範囲を実質的に拡張または変更するものでもない。
　　３．訂正請求の認容
　以上のとおりであるから、上記イ、ロの訂正事項は、特許法第１２０条の４第２項第３号に掲げる事項を目的とするものであり、同条第３項で準用され、平成６年法律第１１６号附則第６条第１項で、なお従前の例によるとされることにより適用される、同法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書き、同条第２項の規定に適合するので、当該訂正の請求を認める。
　
　第３．特許異議の申立てについての判断
　１．本件特許発明
　上記第２．で検討したとおり、上記訂正請求が認められるから、特許異議申立てに係る本件特許発明は、上記訂正に係る明細書における、特許請求の範囲の請求項１、２、５に記載された事項により特定される次のとおりのものと認める。
　「【請求項１】水晶発振子を含む水晶発振器を構成する電子部品を搭載したプリント基板と金属製の平板形状のシールドケースにてシールドするためのシールド構造であって、前記プリント基板と非接触となるよう前記平板形状のシールドケースを前記水晶発振子の上面に導通接合したことを特徴とするシールド構造。
　【請求項２】 水晶発振子を含む水晶発振器を構成する電子部品を搭載したプリント基板と金属製の平板形状のシールドケースにてシールドするためのシールド構造であって、前記プリント基板と非接触となるように前記平板形状のシールドケースを前記水晶発振子の上面に導電性接着剤を用いて固定することにより前記水晶発振子と、前記シールドケースとの接地構造を実現したことを特徴とするシールド構造。
　【請求項５】
　前記平板形状のシールドケースの周縁を前記プリント基板側に折り曲げた形状とすると共に、その端縁が前記プリント基板と非接触となるよう折り曲げた部分を短く構成したことを特徴とする請求項１乃至請求項４記載のシールド構造。」
　
　２．特許法第２９条第２項に係る特許異議の理由について
　特許異議申立人は、本件特許に係る上記各請求項の発明は、下記の甲第１及び２号証記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたもので、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることが出来ない発明であって、当該各請求項に係る発明の特許は、拒絶すべき出願に対してされたことになるから取り消すべきである旨主張しているので、先ず、この点について検討する。
　（１）引用例記載事項の概要
　ａ　甲第１号証（特開平６−３３４３７９号公報、以下、「引用例１」という）には、「電磁波妨害対策用シールドケースと一体となった実装基板およびその製造方法」（第２頁左欄第１４〜１６行）に関して、次のとおりの記載がある。
　＜記載事項１＞（第２頁左欄第１７〜２２行）
　「【０００２】
　【従来の技術】近年、振動子を用いた回路やチューナーにおいて電波妨害対策用のシールドケースは不可欠な存在である。ここで、シールドケースはプリント配線板に接地しなければならず、シールドケースとプリント配線板を電気的に接続するため半田づけが必要となる。」
　＜記載事項２＞（第２頁右欄第３７〜４５行）
　「【００１５】プリント配線板３上に設けられたシールドケース５の内部には種々の電子部品が所定の回路を形成するように配置されている。また、上記シールドケース５と、ケースカバー７は導電性ペーストにより機械的、かつ電気的に接続されている。
　【００１６】上記シールドケース５は上記電子部品４を外部電波から保護し、プリント配線板上に設けられた振動子等の外部電波はシールドケースを通り接地側に流れる。」
　＜記載事項３＞（第２頁右欄第４６行〜第３頁左欄第１２行）
　「【００１７】次に、本発明による実装基板の製造方法について説明する。まず図１（ａ）に示すように、ゴム板２の上に導電性ペースト１を均一に塗布する。次に、図１（ｂ）のように電子部品４、シールドケース５及びプリント配線板３を組み合わせた後、ゴム板２に押しつけシールドケース５のケースカバー７の接する面に導電性ペースト１を転写する。その後、図１（ｃ）のように導電性ペースト１を乾燥させた後、図１（ｄ）のように大気中にてフロー半田づけを行う。・・・よって、図１（ｅ）のように半田つらら８を生じることなくシールドケースをプリント配線板に半田づけできる。この後、半田つららを除去する工程を経ることなくケースカバー７をかぶせ、同様の半田づけを行うことで図１（ｆ）のように本発明である実装基板を構成することができる。」
　ｂ　甲第２号証（特開平２−７６２９６号公報、以下、「引用例２」という）には、「アース用端子の貫通した絶縁基板にケースを導電性とした水晶振動子を配設して金属カバーを被せて構成した圧電装置において、前記アース用端子と金属カバーとを水晶振動子のケースを中継して電気的に接続したことを特徴とする圧電装置。」という記載がある。（第１頁左下欄第５〜９行）
　
　（２）本件請求項１に係る発明（以下、「本件発明１」という）の構成事項と引用例１の記載事項とを対比する。
　ａ　本件発明１においては、「前記プリント基板と非接触となるよう前記平板形状のシールドケースを前記水晶発振子の上面に導通接合」するとされている。
　ｂ　一方、引用例１に「上記シールドケース５と、ケースカバー７は導電性ペーストにより機械的、かつ電気的に接続されている」（記載事項２）と記載されていることや、引用例１の図１（ｆ）及び図２に示されている状態からみて、引用例１には、ケースカバー７（又はケースカバー１４）を、プリント配線板（プリント基板）と「非接触」とする点の開示があるかのようにも見受けられる。
　ｃ　しかし、記載事項３では「ケースカバー７をかぶせ、同様の半田づけを行うことで図１（ｆ）のように・・・」と記載されており、この記載でいう「同様の半田づけ」とは、「半田づけ」に関する直前の記載、即ち、「図１（ｄ）のように大気中にてフロー半田づけを行う」という記載におけるのと「同様の半田づけ」を指していると解されるが、上記「フロー半田づけ」の工程では、シールドケースと電子部品とを、プリント配線板に半田づけしているところから、上記の「同様の半田づけを行う」とは、ケースカバー７を「プリント配線板」に半田づけすることを指しているとみる余地があることを否定できない。
　ｄ　そうすると、上記引用例１記載の「ケースカバー」を、本件発明１でいう「平板形状のシールドケース」に相当するとみる見解に立つとしても、引用例１には、本件発明１の「前記プリント基板と非接触となるよう」前記平板形状のシールドケースを水晶発振子等の電子部品の「上面に導通接合」するという構成の開示があるとはいえないし、また、当該構成について示唆するものも見当たらない。
　しかも、引用例１では、「シールドケース」と、「ケースカバー」という用語を明確に使い分けているところから、上記の「ケースカバー」が、本件発明１でいう「シールドケース」に相当するものであるとすることも、直ちにはできない。
　（３）以上の検討から明らかなように、引用例１及び２には、本件発明１の「前記プリント基板と非接触となるよう前記平板形状のシールドケースを前記水晶発振子の上面に導通接合」するという構成の開示や示唆があるとはいえない。また、本件発明１は上記の構成を備えることにより、組立が容易で量産化に適した電子部品パッケージを提供できる（【０００５】参照）等の一応の作用効果を奏するものと認められる。
　したがって、本件発明１における「水晶発振子を含む水晶発振器を構成する電子部品」や、シールドケースを「水晶発振子の上面」に導通接合するという構成が、引用例１又は２に開示あるいは示唆されているとしても、本件発明１を引用例１及び２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　（４）また、本件請求項２及び５の発明も、本件発明１（本件請求項１の発明）と同様に、シールドケースを「プリント基板と非接触」とする構成を備えるものであるから、やはり、引用例１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものとすることができない。
　
　３．特許法第１７条の２第３項に係る特許異議の理由について
　特許異議申立人の主張の概要は、本件各発明における「シールドケースを前記水晶発振子の上面に導通接合した」点が、願書に最初に添付した明細書に開示されていないから、上記の点は新規事項とみるべきであるというものである。
　しかし、「水晶発振子」や「水晶発振器」という記載は上記の明細書（特開平９−９７９９０号公報第２頁左欄第２８〜３０行参照）に存在するし、また、「該シールドケース７は電子部品２及び４の上面と導電性接着剤１３にて接着固定する」（同頁右欄第３８〜３９行）という場合、水晶発振器における電子部品には、水晶発振子が含まれることは明らかで、更に、上記第２引用例に示されるように、「アース用端子と金属カバーとを水晶振動子のケースを中継して電気的に接続」することも通常の設計事項といえるから、上記の「シールドケースを前記水晶発振子の上面に導通接合した」点は、実質上、願書に最初に添付した明細書に開示があったとみるのが相当である。
　
　第４．むすび
　以上のとおりであるから、本件特許は、特許異議申立人の主張する理由およびその提出した証拠によっては、取り消すことはできない。
　また、他に本件特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年１２月１７日（２００３．１２．１７）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
シールド構造
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　
水晶発振子
水晶発振器
水晶発振子
接合
　【請求項２】
　
水晶発振子
水晶発振器
　【請求項３】
　高周波信号を取り扱う電子回路を構成する電子部品を搭載したプリント基板を金属製の平板形状のシールドケースにてシールドするためのシールド構造であって、前記プリント基板と非接触となるよう前記シールドケースを最も高い電子部品以外の電子部品上面に固定すると共に、該シールドケースの前記最も背の高い電子部品に対応する位置に貫通孔を設け、該シールドケースの上面と前記最も背の高い電子部品の上面とが同一面に位置するように構成したことを特徴とするシールド構造。
　【請求項４】
　高周波信号を取り扱う電子回路が水晶発振器であることを特徴とする請求項３記載のシールド構造。
　【請求項５】
　前記平板形状のシールドケース周縁を前記プリント基板側に折り曲げた形状とすると共に、その端縁が前記プリント基板と非接触となるように折り曲げた部分を短く構成したことを特徴とする請求項１乃至請求項４記載のシールド構造。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、プリント基板上に搭載した電子部品と、該電子部品を覆うシールドケースとの接地構造に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　水晶発振器等の高周波信号を取り扱う電子部品パッケージは、プリント基板上に搭載された各種部品を金属のシールドケースで覆うことによって、周波数の安定化を図っている。図４は従来の水晶発振器の構成を示す側面断面図であって、プリント基板に搭載された水晶発振子、抵抗、コンデンサ等の電子部品を含む空間をシールドケースによって覆い、外界と遮断している。
　【０００３】
　即ち、プリント板１の適所には、各種電子部品２乃至４が半田５により半田付けされ、これらを外界から遮断するために凹型形状のシールドケース１１をかぶせ、該シールドケース１１の周囲壁端縁とプリント板１との接触面を半田１２により半田付けして固定する。
　【０００４】
　更に上述の構成のみでは、水晶発振器をマザーボード上にリフロー接続する際に半田１２が溶融して、前記シールドケース１１はプリント基板１や電子部品２乃至４に対し位置ずれを起こし接地状態が低下する可能性があるため、これを解消すべく最も背の高い電子部品２、４の上面とシールドケース６内面とを導電性接着剤１３にて接着固定している。したがって、接地状態の安定した電子部品パッケージとなる。
　【０００５】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、上述した電子部品パッケージは、製造工程において半田付けと導電性接着剤による接着という２工程を必要とし、製造工程が複雑となる問題があった。本発明は上記課題を解決するためになされたものであって、組立が容易で、量産化に適した電子部品パッケージを提供することを目的とする。
　【０００６】
　【課題を解決するための手段】
　上記課題を解決するために請求項１記載の発明は、電子部品を搭載したプリント基板と金属製の平板形状のシールドケースとを備えた電子部品パッケージに於いて、前記プリント基板と非接触となるよう前記シールドケースを前記電子部品の上面に搭載したことを特徴としている。請求項２記載の発明は、電子部品を搭載したプリント基板と金属製の平板形状のシールドケースとを備えた電子部品パッケージに於いて、前記プリント基板と非接触となるように前記シールドケースを前記電子部品の上面に導電性接着剤を用いて固定することにより前記電子部品と、前記シールドケースとの接地構造を実現したことを特徴とする。
　【０００７】
　請求項３記載の発明は請求項１または請求項２記載の発明に加え、前記シールドケースを最も背の高い電子部品以外の電子部品の上面に固定すると共に、該シールドケースの前記最も背の高い電子部品に対応する位置に貫通孔を設け、該シールドケースの上面と前記最も背の高い電子部品の上面とが同一面に位置するように構成したことを特徴とする。
　【０００８】
　請求項４記載の発明は請求項１乃至請求項３記載の発明に加え、前記シールドケースが搭載された前記電子部品が水晶発振子であることを特徴とする。
　【０００９】
　請求項５記載の発明は請求項１乃至請求項４記載の発明に加え、前記平板形状のシールドケースが凹形状のシールドケースであることを特徴とする。
　【００１０】
　【発明の実施の形態】
　以下本発明を図面に示した実施の形態に基づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る電子部品パッケージの実施の第１形態例を示す側面断面図である。同図において、図４に示すものと同一の構成要素部分には同一の符号を付した。
　【００１１】
　即ち、符号１はプリント基板であり、その適所には各種電子部品２乃至４が半田５により半田付けされている。そして各電子部品の接地レベルを一定にするためにシールドケースを用いるが、本形態例では平板形状のシールドケース６を用いる。該シールドケース６は電子部品２及び４の上面と導電性接着剤１３にて接着固定する。
　【００１２】
　また該シールドケース６の面積は前記プリント板１と同一面積とする。このように構成すれば、電子部品２乃至４のシールドケース６に対する接地レベルが一定となることは勿論、従来の如くシールドケース６とプリント基板１とを半田付けする必要が無くなる。
　【００１３】
　また図２は本発明に係る電子部品パッケージの実施の第２形態例を示す側面断面図である。尚、上記第１形態例と同一の構成部には同一の符号を付してその説明は省略する。同図において、シールドケース７は従来と同様に凹型形状ではあるが、該シールドケース７の周囲壁は従来のものに比べて短く構成しているため、その端縁とプリント板１は非接触であり半田付けによる固定を必要としていない。
　【００１４】
　該シールドケース７は電子部品２及び４の上面と導電性接着剤１３にて接着固定する。このように構成すれば同様に、電子部品の接地レベルが一定となり、シールドケース６とプリント基板１とを半田付けする必要が無くなる。
　【００１５】
　また図３は本発明に係る電子部品パッケージの実施の第３形態例を示す側面断面図である。同図に示すシールドケース８は、最も背の高い電子部品２、４に対する貫通孔を備え、前記シールドケース８の上面が記電子部品２、４（電子部品２と電子部品４との背の高さは同じとする）夫々の上面と同一面上に位置するように配置したものである。
　【００１６】
　同一面上に位置させるためには他の実装された電子部品を利用すればよい。このように構成すれば、電子部品の接地レベルが一定となる為、シールドケース６とプリント基板１とを半田付けする必要が無くなるだけでなく、電子部品パッケージ全体の高さを低くすることができ、しかも該電子部品パッケージ上面は平らであるからマザーボードに表面実装する場合にエア吸着することができる。
　【００１７】
　尚、貫通孔を備えたシールドケースとしては、シールドケース８のみならず、前記シールドケース６、７を対象にしてもよい。
　【００１８】
　【発明の効果】
　本発明は以上説明したように、プリント基板に搭載した電子部品と、該電子部品を覆うシールドケースとの接地構造が実現される為、第１形態例では平板形状のシールドケースを用いて構成したので、シールドケースが非常に簡単な構成であり、プリント板への半田付けが不要となり、しかも電子部品の接地レベルを一定にすることができる。また第２形態例では、プリント板に非接触となる凹型形状のシールドケースを用いて構成したので、前記半田付けが不要となり前記接地レベルが安定する。また第３形態例においても、シールドケースがプリント板に対し非接触となるから前記半田付けが不要となり、更に貫通孔を備えたシールドケースを用いることにより電子部品パッケージを薄型化することができる。即ち、上記いずれの形態例においてもその構成及び製造工程を簡素化しつつ電子部品の接地レベルを安定化する上で著しい効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
　【図１】本発明に係る電子部品パッケージの実施の第１形態例を示す側面断面図。
　【図２】本発明に係る電子部品パッケージの実施の第２形態例を示す側面断面図。
　【図３】本発明に係る電子部品パッケージの実施の第３形態例を示す側面断面図。
　【図４】従来の水晶発振器の構成を示す側面断面図。
　【符号の説明】
　１・・・プリント基板　２、３、４・・・電子部品　５・・・半田　６、７、８・・・シールドケース１１・・・シールドケース　１２・・・半田　１３・・・導電性接着剤