【事件の表示】
　特許第３３５３０３７号「チップ抵抗器」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３３５３０３７号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本件特許第３３５３０３７号の特許請求の範囲の第１項に係る発明についての特許は、昭和６２年１０月２２日に出願した特願昭６２−２６７８３９号の一部を分割した特願平６−１８０８１４号のさらに一部を分割した特願平６−２８１３０６号のさらに一部を分割した特願平９−２６１０５３号を、さらに平成１１年４月１９日に分割して新たな特許出願としたものであって、平成１４年９月２０日にその特許権の設定登録がなされ、その後、特許異議の申立てがなされたものである。
　
２．本件発明の要旨
　本件発明の要旨は、特許明細書及び図面（特許公報ではない点に注意）の記載からみて、その特許請求の範囲の第１項に記載された次のとおりのものであると認める。
「絶縁性セラミックの基板の表面に形成された一対の第１電極と、前記基板の裏面の前記基板を挟んで前記一対の第１電極と対向する位置に形成された一対の第２電極と、前記一対の第１電極間に形成された抵抗体と、前記一対の第１電極及び前記一対の第２電極上に一部重畳し前記一対の第２電極との間に段差を形成するように前記基板の一対の側端部に形成された導電性塗料からなる一対の第３電極と、前記一対の第１電極の露出部、前記一対の第２電極の露出部及び前記一対の第３電極の外面を覆うメッキ層とを具備してなるチップ抵抗器。（以下、「本件発明」という。）」
（特許公報の特許請求の範囲には、平成１４年４月３０日付補正事項の脱落という誤植が認められる。）
　
３．特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人平塚瞭子は、証拠として甲第１乃至第４号証を提出し、本件発明は、甲第１号証又は甲第１乃至第４号証に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反して、特許を受けることができないものであると主張している。
　また本件特許明細書には不備があり、特許法第３６条第３項（「第４項」とあるは、申立の趣旨からみて「第３項」の誤記と認定した。）に規定する要件を満たしていないため、特許を受けることができないものであると主張している。
　
４．記載不備について
（１）特許異議申立人の主張
ａ．本件発明は、平成１４年２月１９日起案の拒絶理由通知書における拒絶理由の対象である、平成１３年８月２１日提出の手続補正書で補正された内容の発明であり、平成１４年２月１９日起案の拒絶理由通知書に記載された拒絶理由の通り、「このチップ抵抗器は、チップ抵抗器の端面を導電性塗料の第３電極で覆い、第３電極の強度を高めるとともに、クラック等の発生を防止し、電気的信頼性を高いものにしている。また、第２電極と第３電極との間に段差が形成されることにより、ハンダ付け領域が確実に制限され、回路基板に対する固着力も極めて強いものとなる」という明細書記載の発明の効果が得られるかどうか不明な、特許法第３６条第３項（「第４項」とあるは、申立の趣旨からみて「第３項」の誤記と認定した。）に規定する要件を満たしていない発明である。
ｂ．更に、本件図面の図２、図３（及び明細書の対応説明）には、「一対の第１電極６及び一対の第２電極７上に一部重畳し一対の第２電極７との間に段差を形成するように基板２の一対の側端部に厚さ約２０μの導電性塗料を塗布して第３電極８を第２電極との間に段差を有するように形成し、第１電極６の露出部、第２電極７の露出部及び第３電極８の外面がメッキ層９，１０で覆われているチップ抵抗器」が記載されていることから、本件発明を訂正して、特許請求の範囲の記載を係る図２、図３（及び明細書の対応説明）に記載されたチップ抵抗器の構成に訂正することも考えられる。しかしながら、特許請求の範囲の記載を係る図２、図３（及び明細書の対応説明）の構成に訂正したとしても上記効果を奏しないことは明らかである。
　即ち、本件明細書の実施例及び図面には、チップ抵抗器をどのようにして回路基板に実装するのかの説明、また、実装基板上における実装状態の説明がまったくなく、図２、図３の構成及び明細書の対応説明のみでは、第２電極と第３電極との間に段差が形成されることにより、どのようにして「ハンダ付け領域が確実に制限され」るのか、更に、仮に「ハンダ付け領域が確実に制限され」るとしたとしても、これがどうして「回路基板に対する固着力も極めて強いものとなる」との作用効果が得られるのか明らかではない。
　本件明細書の発明の効果欄に記載された作用効果を奏するための技術的かつ具体的な構成は、特許請求の範囲のみならず発明の詳細な説明の欄にも何ら記載されておらず開示もない。
（２）判断
＜ａの点について＞
　特許請求の範囲の請求項１において、「前記一対の第２電極上に一部重畳するように前記基板の一対の側端部に形成された一対の第３電極」なる記載及び「前記一対の第１電極の露出部、前記一対の第２電極の露出部及び前記一対の第３電極の外面を覆うメッキ層」なる記載では、「このチップ抵抗器は、チップ抵抗器の端面を導電性塗料の第３電極で覆い、第３電極の強度を高めるとともに、クラック等の発生を防止し、電気的信頼性を高いものにしている。また、第２電極と第３電極との間に段差が形成されることにより、ハンダ付け領域が確実に制限され、回路基板に対する固着力も極めて強いものとなる。」という明細書記載の発明の効果が得られるかどうか不明である旨の平成１４年２月１９日付拒絶理由は、「絶縁性セラミックの基板の表面に形成された一対の第１電極と、前記基板の裏面の前記基板を挟んで前記一対の第１電極と対向する位置に形成された一対の第２電極と、前記一対の第１電極間に形成された抵抗体と、前記一対の第１電極及び前記一対の第２電極上に一部重畳し前記一対の第２電極との間に段差を形成するように前記基板の一対の側端部に形成された導電性塗料からなる一対の第３電極と、前記一対の第１電極の露出部、前記一対の第２電極の露出部及び前記一対の第３電極の外面を覆うメッキ層とを具備してなるチップ抵抗器。」と補正されたことにより解消している。
＜ｂの点について＞
　特許請求の範囲の記載及び図２のチップ抵抗器の構造からみて、一対の第２電極との間に段差を形成するように基板の一対の側端部に形成された導電性塗料からなる一対の第３電極を有するチップ抵抗器において、一対の第１電極の露出部、前記一対の第２電極の厚み方向端面を含む露出部及び前記一対の第３電極の外面を覆うメッキ層が存在するために、ハンダ付けの際に回路基板との間で、第２電極７が独立のランドとして機能し、ハンダ付け時には、第２電極７と回路基板との間にハンダが表面張力より侵入し、ハンダ付け領域が制限されること、及びハンダが第２電極７の下方に吸い付けられるので、電極間距離を短くすることができることは明らかである。またこのようなチップ抵抗器では、絶縁効果が高いとともに、回路基板に対する固着力も極めて強く、さらに表面実装型抵抗器の端子電極の小型化及び回路基板の高密度実装を可能にすることが十分予期されるものである。
　以上のとおりであるから、チップ抵抗器の実装方法について本件明細書の実施例及び図面に具体的に記載が無くても、「ハンダ付けの際に回路基板との間で、第２電極７が独立のランドとして機能し、ハンダ付け時には、第２電極７と回路基板との間にハンダが表面張力より侵入し、ハンダ付け領域が制限され、絶縁効果が高いとともに、回路基板に対する固着力も極めて強いものである。また、ハンダが第２電極７の下方に吸い付けられるので、電極間距離を短くすることができ、チップ抵抗器の端子電極の小型化及び回路基板の高密度実装を可能にするものである。」旨の明細書記載の作用効果が得られることは明らかであり、これに反する特許異議申立人の主張は採用できない。
　
５．容易性について
（１）甲各号証記載の発明
　甲第１号証として提出された、特開昭５７−１８４２０２号公報には、チップ抵抗器が第１乃至４図とともに開示されている。そしてその２頁左下欄２行〜１８行には、「チツプ抵抗用基板５の表裏両面縁部分にAg／ρd系導電ペーストを印刷し、高温にて乾燥，焼成して抵抗体用電極６を焼付けてある。そして、正の温度係数をもつ抵抗体となる抵抗ペーストを基板５の片面Ａに印刷，乾燥し、他の片面Ｂに負の温度係数をもつ抵抗体となる抵抗ペーストを印刷，乾燥して焼成し、正の温度係数をもつ抵抗体10と負の温度係数をもつ抵抗体11を形成してある。そしてこれらの抵抗体10，11の表面にオーバコートガラス９を印刷し、乾燥し、焼成してある。
　前記の如く、基板の表裏両面に形成した温度係数の異なる２つの抵抗体10，11は、その基板５の両側面に硬化形成した導電性の樹脂4，4′により電気的に接続してある。すなわち、基板５の表裏両面に形成した抵抗体10，11は導電性樹脂4，4′によつて接続され、１つの合成抵抗体としてある。」と記載されている。
　甲第２号証として提出された、実願昭５６−４５９７号（実開昭５７−１１９５０１号）のマイクロフィルムには、チップ抵抗が第１乃至４図とともに開示されている。そしてその実用新案登録請求の範囲の（１）には、「（１）基板上に印刷抵抗体を設け、かつこの基板の抵抗体配置面側に上記基板とほぼ同じ大きさの保護板を固定して、基板と保護板とで抵抗体を挾んだ積層構造になし、この積層構造体の両端に上記抵抗体のリ−ド電極を形成したチップ抵抗。」と記載され、明細書２頁５行〜３頁９行には、「まず従来のチップ抵抗の構造は第１図，第２図に示すように、・・・（中略）・・・そして、その組立てはまずアルミナ基板1上に、バインダーとしてガラスフリットを使用した銀パラジウム系導電ペーストで内部電極２ａ〜２ｄを印刷形成し約８００℃の温度で焼成する。次に、抵抗体材料のメタルグレーズペーストをスクリーン印刷で塗布し約８００℃の温度で焼成して抵抗体３を形成する。その上にガラスを塗布し、保護膜４を焼成する。最後に、基板１の端面に銀パラジウムを塗布焼成して電極４ａを形成し、内部電極２ａ〜２ｄと端面電極４ａ，４ｂ上に順次ニッケルメッキ,ハンダメッキをしてリード電極を形成する。」と記載されている。
　甲第３号証として提出された、実願昭４８−１３４６６７号（実開昭５０−７９９４５号）のマイクロフィルムには、磁器積層コンデンサが第１乃至３図とともに開示されている。そして明細書２頁４行〜１６行には、「３はこのコンデンサ素体１の両側端部に付与されてなる第１電極、４はこの第１電極３の上に重畳して付与されてなる第２電極であり、この第１および第２電極３、４により外部電極５が構成されている。この場合前記第１電極３としては、耐マイグレイシヨン、耐熱性および磁器積層コンデンサ素体１との密着強度を上げるべく、銀中にパラジウム、ガラスフリツトを適量含有させてなるものを用い、また第２電極４としては、半田付性を考慮した銀のみよりなるものを用いる。そしてまたこの場合、重畳された第２電極４は、その端部が、第１電極３の端部からはみ出ることのないように付与されている。」と記載されている。
　甲第４号証として提出された、特開昭５３−１０８５５号公報には、チップ型半導体磁器コンデンサの製造方法が第１乃至５図とともに開示されている。そしてその２頁右上欄５行〜１３行には、「分割された１つの素体３を第５図に示すように溝６，７と平行な一対の両側面に電極として銀ペースト１０，１１を塗付し約８００℃で約１５分間焼成する。この電極１０は電極４の面積の小さい部分と電極５の面積の大きい部分とに接し、全体として略コ字状の電極を形成し、電極１１は電極４の面積の大きい部分と電極５の面積の小さい部分とに接し、全体として略コ字状の電極を形成する。」と記載されている。
　
（２）対比・判断
　本件発明と甲第１乃至４号証記載の発明とを対比すると、甲第１乃至４号証には、本件発明の必須の構成要件である、「一対の第２電極との間に段差を形成するように基板の一対の側端部に形成された導電性塗料からなる一対の第３電極」を有するチップ抵抗器において、「一対の第１電極の露出部、前記一対の第２電極の露出部及び前記一対の第３電極の外面を覆うメッキ層」（第２電極の厚み方向端面を含む露出部を覆うメッキ層）を設ける点について記載も示唆もされていない。
　そして本件発明では、上記の点の構成を採用することにより、「また、ハンダ付けの際に回路基板との間で、第２電極７が独立のランドとして機能し、ハンダ付け時には、第２電極７と回路基板との間にハンダが表面張力より侵入し、ハンダ付け領域が制限され、絶縁効果が高いとともに、回路基板に対する固着力も極めて強いものである。また、ハンダが第２電極７の下方に吸い付けられるので、電極間距離を短くすることができ、チップ抵抗器の端子電極の小型化及び回路基板の高密度実装を可能にするものである。さらには、この第２電極７間の回路基板表面に、回路パターンを通すことも可能であり、ハンダの不要な広がりが防止されることによる実装密度の向上効果は極めて大きい。」という明細書記載（段落００１３参照）の作用効果を奏するものである。
　よって、本件発明が甲第１号証又は甲第１乃至第４号証に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　
６．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年１月３０日（２００４．１．３０）