(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹版の凹部に離型膜を形成する離形膜処理工程と、
前記離型膜を形成した前記凹部に第１の樹脂材料を充填し、前記第１の樹脂材料を硬化収縮させ、前記凹部の底部に向かって窪む窪部を有する第１の硬化樹脂を形成する第１の工程と、
前記窪部に導電性材料を充填する第２の工程と、
前記第１の硬化樹脂及び前記導電性材料を前記凹版から離型する第３の工程と、を備えたことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の配線基板の製造方法であって、
前記第２の工程は、前記窪部に充填された導電性材料を硬化させることを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の配線基板の製造方法であって、
前記第２の工程の後に、前記凹版上に第２の樹脂材料を塗布して硬化させることにより第２の硬化樹脂を形成する工程をさらに備え、
前記第３の工程は、前記第２の硬化樹脂が前記第１の硬化樹脂及び前記導電性材料に固着した状態で前記第２の硬化樹脂を前記凹版から離すことにより、前記第１の硬化樹脂及び前記導電性材料を前記凹版から離型することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の配線基板の製造方法であって、
前記第１の樹脂材料及び前記第２の樹脂材料は、同一の組成を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１又は２に記載の配線基板の製造方法であって、
前記第２の工程の後に、接着材を介して基材を前記凹版上に配置する工程をさらに備え、
前記第３の工程は、前記基材が前記接着材を介して前記第１の硬化樹脂及び前記導電性材料に固着した状態で前記基材を前記凹版から離すことにより、前記第１の硬化樹脂及び前記導電性材料を前記凹版から離型することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか１項に記載の配線基板の製造方法であって、
前記凹版は、前記凹部を複数有しており、
前記第１の工程は、隣り合う前記凹部の間における前記凹版の表面に、前記第１の樹脂材料を塗布して硬化させることを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜５の何れか１項に記載の配線基板の製造方法であって、
前記第１の樹脂材料は、有色材料であり、
前記第１の工程は、前記凹部のみに前記第１の樹脂材料を充填することを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
凹版の溝部に有機金属インクを充填した後、硬化性樹脂を介して被印刷体に当該有機金属インクを転写して形成された回路パターンが知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平４−２４０７９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の技術では、凹版の溝部に充填された有機金属インクの一部が、転写の際に当該溝部に残存する場合がある。このため、回路パターンの細線化を図ることが困難であるという問題がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、配線部の細線化を図ることができる配線基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係る配線基板の製造方法は、凹版の凹部に離型膜を形成する離形膜処理工程と、前記離型膜を形成した前記凹部に第１の樹脂材料を充填し、前記第１の樹脂材料を硬化収縮させ、前記凹部の底部に向かって窪む窪部を有する第１の硬化樹脂を形成する第１の工程と、前記窪部に導電性材料を充填する第２の工程と、前記第１の硬化樹脂及び前記導電性材料を前記凹版から離型する第３の工程と、を備えたことを特徴とする。
【０００７】
［２］上記発明において、前記第２の工程は、前記窪部に充填された導電性材料を硬化させることを含んでもよい。
【０００８】
［３］上記発明において、前記第２の工程の後に、前記凹版上に第２の樹脂材料を塗布して硬化させることにより第２の硬化樹脂を形成する工程をさらに備え、前記第３の工程は、前記第２の硬化樹脂が前記第１の硬化樹脂及び前記導電性材料に固着した状態で前記第２の硬化樹脂を前記凹版から離すことにより、前記第１の硬化樹脂及び前記導電性材料を前記凹版から離型してもよい。
【０００９】
［４］上記発明において、前記第１の樹脂材料及び前記第２の樹脂材料は、同一の組成を有してもよい。
【００１０】
［５］上記発明において、前記第２の工程の後に、接着材を介して基材を前記凹版上に配置する工程をさらに備え、前記第３の工程は、前記基材が前記接着材を介して前記第１の硬化樹脂及び前記導電性材料に固着した状態で前記基材を前記凹版から離すことにより、前記第１の硬化樹脂及び前記導電性材料を前記凹版から離型してもよい。
【００１１】
［６］上記発明において、前記凹版は、前記凹部を複数有しており、前記第１の工程は、隣り合う前記凹部の間における前記凹版の表面に、前記第１の樹脂材料を塗布して硬化することを含んでもよい。
【００１２】
［７］上記発明において、前記第１の樹脂材料は、有色材料であり、前記第１の工程は、前記凹部のみに前記第１の樹脂材料を充填することを含んでもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、凹版の凹部に充填された第１の樹脂材料を硬化収縮させた際に形成される窪部に導電性材料を充填する。これにより、離型する際に凹版の凹部内に導電性材料が残存することを防ぎつつ、配線部の細線化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態における配線基板を示す断面図である。
【図２】図２は、本発明の第１実施形態における配線基板の変形例を示す図である。
【図３】図３（Ａ）〜図３（Ｆ）は、本発明の第１実施形態における配線基板の製造方法を示す断面図である。
【図４】図４は、本発明の第２実施形態における配線基板を示す断面図である。
【図５】図５（Ａ）〜図５（Ｅ）は、本発明の第２実施形態における配線基板の製造方法を示す断面図である。
【図６】図６は、本発明の第３実施形態における配線基板を示す断面図である。
【図７】図７（Ａ）〜図７（Ｅ）は、本発明の第３実施形態における配線基板の製造方法を示す断面図である。
【図８】図８は、本発明の第４実施形態における配線基板を示す断面図である。
【図９】図９（Ａ）〜図９（Ｅ）は、本発明の第４実施形態における配線基板の製造方法を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１６】
<<第１実施形態>>
図１は本実施形態における配線基板を示す断面図であり、図２は本実施形態における配線基板の変形例を示す図である。
【００１７】
本実施形態における配線基板１は、タッチパネルの電極基板として用いられ、図１に示すように、基材２と、接着部３と、配線部４と、被覆部５と、を備えている。本実施形態では、特に図示しないが、基材２上に設けられたメッシュ状の電極を構成する細線が配線部４によって形成されている。なお、配線基板１の用途は特に限定されない。例えば、タッチセンサの電極基板として配線基板１を用いてもよい。
【００１８】
本実施形態において基材２は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製フィルムから構成されている。なお、基材２を構成する材料は、特にこれに限定されない。例えば、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）等の材料を用いて基材２を構成してもよい。
【００１９】
接着部３は、基材２と、配線部４及び被覆部５と、を相互に接着して固定する部材であり、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、ＵＶ硬化型樹脂、セラミックグリーンシート等から構成されており、基材２の主面２１上に略一定の厚さで設けられている。
【００２０】
本実施形態において、接着部３の上面（配線部４及び被覆部５が設けられている面）は平坦面となっているが、特にこれに限定されない。例えば、図２に示すように、配線部４に対応する位置に凸部３２が形成されていてもよい。この凸部３２は、基材２の主面２１と配線部４との間において、当該配線部４の突出方向に沿って突出するように形成されている。このため、凸部３２の頂部における接着部３の厚さ（高さ）Ｈ１は、凸部３２が設けられていない部分における接着部３の厚さ（高さ）Ｈ２よりも大きくなっている（Ｈ１＞Ｈ２）。
【００２１】
配線部４は、例えば銀や銅等から構成される導電性粒子等を含む導電性材料から構成されており、接着部３の主面３１に設けられている。本実施形態では、接着部３の主面３１の３か所に、略等間隔で配線部４がそれぞれ設けられているが、接着部３の主面３１上に設けられる配線部４の数及び配置は特にこれに限定されない。
【００２２】
配線部４の幅は、当該配線部４の形成精度向上の観点から５０ｎｍ〜３００μｍであることが好ましく、さらに好ましくは５００ｎｍ〜１５０μｍであり、さらにより好ましくは１μｍ〜１００μｍである。配線部４の高さは、５０ｎｍ〜３００μｍであることが好ましく、さらに好ましくは５００ｎｍ〜１５０μｍであり、さらにより好ましくは１μｍ〜１００μｍである。
【００２３】
本実施形態における配線部４は、接着部３の主面３１から図１中上側に向かって突出するように形成されている。本実施形態における配線部４の断面形状は略半楕円状となっているが、特にこれに限定されない。例えば、配線部４の断面形状が、多角形状や、導電性材料の小片が集合して形成された形状等であってもよい。また、本実施形態では、接着部３の主面３１上に設けられた複数の配線部４が、相互に略等しい断面形状をそれぞれ有しているが、複数の配線部４が相互に異なる断面形状をそれぞれ有していてもよい。
【００２４】
被覆部５は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、ＵＶ硬化型樹脂等の樹脂材料や、ゾルゲル法によって得られるガラス等から構成されており、配線被覆部５１と、主面被覆部５２と、を有している。なお、被覆部５と接着部３の熱膨張率差によって発生する配線基板１の反りの発生を抑制する観点から、被覆部５を構成する材料を、接着部３を構成する材料と同一組成とすることが好ましい。
【００２５】
配線被覆部５１は、接着部３との接着面を除いた配線部４の外面全体を覆っており、図１に示すように、当該配線部４の突出方向に向かって狭幅となる台形形状の断面外形を有している。即ち、配線被覆部５１の断面外形は、基材２の主面２１及び接着部３の主面３１と略平行となるように形成された頂辺５１１と、当該頂辺５１１の両端部から接着部３の主面３１に向かって幅広となるように形成される側辺５１２と、を有している。このため、頂辺５１１の両端部に形成される角部５１３は９０度以上となっている。なお、配線被覆部５１の断面外形は特に上記に限定されない。
【００２６】
主面被覆部５２は、図１に示すように、配線部４及び当該配線部４を被覆する配線被覆部５１を除いて、接着部３の主面３１全体を略一定の厚さで被覆している。即ち、隣り合う配線部４の間において、主面被覆部５２は接着部３を介して基材２の主面２１を被覆している。主面被覆部５２は配線被覆部５１と連続しており、本実施形態ではそれら主面被覆部５２及び配線被覆部５１は一体的に形成されている。主面被覆部５２の高さ（厚さ）Ｄ１は、配線被覆部５１の高さ（厚さ）Ｄ２よりも小さくなっており、配線被覆部５１は主面被覆部５２の端部から突出している。
【００２７】
本実施形態では、接着部３の主面３１に設けられた３つの配線部４をそれぞれ被覆する配線被覆部５１の断面外形は相互に略同一の形状であるが、特にこれに限定されない。例えば、複数の配線被覆部５１の断面外形が相互に異なっていてもよい。
【００２８】
次に、本実施形態における配線基板１の製造方法について説明する。図３（Ａ）〜図３（Ｆ）は、本実施形態における配線基板の製造方法を説明するための断面図である。
【００２９】
まず、図３（Ａ）に示すように、形成する配線部４のパターンに対応した凹部６１が形成された凹版６を準備する。このような凹版６を構成する材料としては、シリコン（Ｓｉ）、シリカ（ＳｉＯ２）、グラッシーカーボン、ニッケル等の金属材料や、セラミックス等を例示することができる。
【００３０】
本実施形態における凹部６１はテーパ形状を有しており、当該凹部６１の底部の幅は、当該凹部６１の開口部の幅よりも小さくなっている。なお、凹版６の表面には、離型性を向上するための離形膜処理を予め施すことが好ましい。
【００３１】
続いて、被覆部５を形成するための第１の樹脂材料６２を、凹版６の凹部６１に充填すると共に、当該凹版６の主面６０に所定厚で塗布する。第１の樹脂材料６２としては、未硬化若しくは半硬化状態であり透明又は半透明の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、ＵＶ硬化樹脂を例示することができる。具体的には、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂やセラミックス含有樹脂等の樹脂材料を挙げることができる。本実施形態のように、凹版６の凹部６１がテーパ形状を有する場合には、凹部６１への第１の樹脂材料６２の充填を容易とすることができる。なお、被覆部５を形成するための第１の樹脂材料６２が、硬化収縮後において粘着性又は接着性を有する場合には、接着部３の形成（図３（Ｄ）に示す工程）を省略することができる。
【００３２】
第１の樹脂材料６２を凹部６１に充填する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インジェクト法、スパッタ法、ＣＶＤ法、蒸着法等を例示することができる。
【００３３】
続いて、第１の樹脂材料６２を、凹版６の凹部６１に充填すると共に当該凹版６の主面６０に塗布した第１の樹脂材料６２を硬化収縮させ、第１の硬化樹脂６２１とする（第１の工程）。この第１の硬化樹脂６２１により、主面６０及び凹部６１の内壁面は覆われる（図３（Ｂ）参照）。凹版６の凹部６１同士の間を覆う第１の硬化樹脂６２１は略均一な厚さを有している。また、凹部６１の内壁面を覆う第１の硬化樹脂６２１によって、当該凹部６１の底部に向かって窪む断面略Ｕ字状の窪部６３が形成される。この第１の硬化樹脂６２１によって、配線基板１の被覆部５が構成される。
【００３４】
第１の樹脂材料６２の硬化及び収縮を行うための具体的な条件としては、例えば、幅５μｍ、深さ５μｍの凹部６１が形成されたニッケル製の凹版６を用い、スクリーン印刷法を用いてアクリル樹脂を第１の樹脂材料６２として凹部６１に充填、塗布した場合、１２０度で５分間当該第１の樹脂材料６２を加熱することにより行うことができる。なお、第１の樹脂材料６２を、スパッタ法、ＣＶＤ法、蒸着法により凹版６に充填、塗布した場合には、上述した第１の樹脂材料６２の硬化収縮工程を省略することができる。
【００３５】
次いで、図３（Ｃ）に示すように、凹部６１内に形成された窪部６３に、配線部４を形成するための導電性材料６４を充填する（第２の工程）。この様な導電性材料６４としては、銀や銅等の導電性粒子がバインダ樹脂及び溶剤と混合されて構成される導電性ペーストを例示することができる。導電性材料６４に含まれるバインダ樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂等を挙げることができる。また、導電性材料６４に含まれる溶剤としては、ブチルカルビトールアセテート、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。窪部６３に導電性材料６４を充填する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、インクジェット法等を例示することができる。なお、導電性材料６４にバインダ樹脂が含まれる場合における当該バインダ樹脂は、本発明の第１の樹脂材料及び第２の樹脂材料の何れにも含まれない。
【００３６】
その後、熱やＵＶ光、電磁波等を用いて導電性材料６４を硬化させることにより配線部４が形成される。導電性材料６４を硬化させるための具体的な条件としては、例えば、銀粒子とエポキシ樹脂（バインダ樹脂）を含有するペーストを用いた場合には、１５０度で１０分間当該導電性材料６４を加熱することにより行うことができる。
【００３７】
なお、接着部３に凸部３２（図２参照）を形成する場合は、導電性材料６４として、硬化後の体積収縮率が比較的大きいバインダ樹脂（例えばアクリル樹脂等）を含有する導電性材料を使用する。
【００３８】
次いで、図３（Ｄ）に示すように、被覆部５及び配線部４の上から接着部３を形成するための接着材６５を塗布する。このような接着材６５としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、ＵＶ硬化型樹脂、セラミックグリーンシート等を例示することができる。接着材６５を塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法等を例示することができる。
【００３９】
なお、接着部３に凸部３２（図２参照）を形成する場合は、以下の様にして行う。即ち、窪部６３に充填された導電性材料６４を硬化した際、当該導電性材料６４の収縮によって、凹部６１の底面に向かって凹む断面略Ｕ字状の凹形状が窪部６３内に形成される。そして、接着材６５を塗布する際は、この凹形状内に接着材６５を充填する。
【００４０】
続いて、図３（Ｅ）に示すように、接着材６５上の所定位置に基材２を配置する。そして、基材２を接着材６５に接触させた状態で、加熱、加圧、ＵＶ照射、マイクロ波照射等により当該接着材６５を硬化させて接着部３とする。これにより、接着材６５を介して基材２は配線部４及び被覆部５に固着される。具体的には、例えば、基材２としてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用い、接着材６５としてＵＶ硬化型アクリル樹脂を用いた場合には、当該基材２を接着材６５上に貼り合わせ、基材２側からＵＶ照射することにより、基材２の固着を行うことができる。
【００４１】
次いで、図３（Ｆ）に示すように、接着材６５を介して、基材２が被覆部５及び配線部４に固着した状態で、これを凹版６から離すことにより、配線部４及び被覆部５（第１の硬化樹脂６２１）が凹版６から離型される（第３の工程）。以上の工程を経て、配線基板１を得ることができる。
【００４２】
次に、本実施形態における配線基板１の製造方法の作用について説明する。
【００４３】
配線部を構成する導電性材料を凹版の凹部に直接充填し、当該導電性材料を基材に転写することにより配線基板を製造する際は、転写の際に導電性材料の一部が凹部内に残存することがあり、凹部の溝の幅が狭い場合には得られる配線が断線することがあるため、配線部の細線化を図ることが困難な場合がある。
【００４４】
これに対し、本実施形態では、配線基板１の製造時において、第１の樹脂材料６２を凹版６の凹部６１にまず充填し、当該第１の樹脂材料６２を硬化収縮させることにより、窪部６３を有する被覆部５を形成する（図３（Ｂ）参照）。そして、当該窪部６３に、配線部４を構成する導電性材料６４を充填する（図３（Ｃ）参照）。この際、被覆部５は、接着部３を介して基材２に強固に固定されるため、被覆部５は凹版６の凹部６１内に残存することなく離型される。これに伴い、窪部６３内に充填された導電性材料６４も、凹部６１内に残存することなく凹版６から離型される。これにより、配線部４の断線を防ぎつつ配線部４の細線化を図ることができる。
【００４５】
また、配線基板１を製造する際、凹版６の凹部６１内に導電性材料６４等が残存することによる当該凹版６の汚染を抑制することができる。
【００４６】
さらに、配線部４は接着部３を介して基材２と被覆部５の間に挟まれた状態となるため、配線基板１の折れ曲がり等によって配線部４が基材２から剥離してしまうことを抑制することができると共に、外部からの衝撃等から配線部４を保護することができる。なお、窪部６３に導電性材料６４を充填した後、当該導電性材料６４を硬化することにより、接着部３に凸部３２を形成した場合（図２参照）は、接着部３と配線部４との接着面積が拡大すると共に、配線部４と接着部３（凸部３２）との境界が非直線状（例えば、曲線状や波形状、ジグザグ形状等の凹凸状）となり、配線部４と接着部３との間の接触面積が増加するため、上記効果をより向上することができる。接着部３と配線部４との接触面積が増加することにより、配線基板１の折れ曲がり等によって配線部４が基材２から剥離することを抑制できると共に、外部からの衝撃等から配線部４を保護することができる。
【００４７】
また、本実施形態の配線基板１では、配線部４が被覆部５によって被覆されるため、マイグレーションの発生を抑制することができる。
【００４８】
<<第２実施形態>>
図４は第２実施形態における配線基板１Ｂを示す断面図であり、図５（Ａ）〜図５（Ｅ）は第２実施形態における配線基板１Ｂの製造方法を示す断面図である。第２実施形態における配線基板１Ｂは、接着部３が省略されていること以外は、上述した第１実施形態と同様であるので、第１実施形態と相違する部分についてのみ説明し、第１実施形態と同一の符号を付して説明を省略する。
【００４９】
本実施形態における配線基板１Ｂは、図４に示すように、第２の硬化樹脂２Ｂと、配線部４と、被覆部５と、を備えている。第２の硬化樹脂２Ｂは、第１実施形態で説明した基材２と同様の材料から構成されている。本実施形態における配線基板１Ｂの配線部４は、第２の硬化樹脂２Ｂの主面２１上に直接設けられている。
【００５０】
被覆部５は、第１実施形態と同様、配線被覆部５１と主面被覆部５２とから構成されている。本実施形態において、主面被覆部５２は、第２の硬化樹脂２Ｂの主面２１を直接被覆している。
【００５１】
なお、第２の硬化樹脂２Ｂを構成する材料と被覆部５を構成する材料は、同一組成であることが好ましい。この場合には、第２の硬化樹脂２Ｂと被覆部５の熱膨張率差によって配線基板１Ｂに反りが発生することを抑制することができる。
【００５２】
配線基板１Ｂを製造する際は、まず、第１実施形態で説明した配線基板１の製造方法と同様の工程（図３（Ａ）〜図３（Ｃ）参照）を行う。即ち、凹版６に第１の樹脂材料６２を塗布すると共に凹部６１に当該第１の樹脂材料６２を充填した後（図５（Ａ））、第１の樹脂材料６２を硬化収縮させて窪部６３を形成する（図５（Ｂ））。次いで、当該窪部６３に導電性材料６４を充填した後、当該導電性材料６４を硬化させて配線部４を形成する（図５（Ｃ））。
【００５３】
次いで、図５（Ｄ）に示すように、被覆部５及び配線部４を介して第２の樹脂材料７を凹版６上に塗布する。すなわち、少なくとも被覆部５（第１の硬化樹脂６２１）及び配線部４（硬化した導電性材料６４）上に第２の樹脂材料７を塗布する。この第２の樹脂材料７は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、ＵＶ硬化型樹脂等から構成されている。第２の樹脂材料７を塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法等を例示することができる。
【００５４】
続いて、塗布した第２の樹脂材料７を硬化させることにより、第２の硬化樹脂２Ｂを形成する。具体的な硬化条件としては、例えば、第２の樹脂材料７としてポリイミドワニスを用いた場合、当該第２の樹脂材料７を３００度で１時間加熱焼成することにより硬化させることができる。次いで、第２の硬化樹脂２Ｂが被覆部５及び配線部４に固着した状態で第２の硬化樹脂２Ｂを凹版６から離すことにより、配線部４及び被覆部５を凹版６から離型する。これにより、配線基板１Ｂを得ることができる。
【００５５】
本実施形態における配線基板１Ｂの製造方法も、第１実施形態で説明した配線基板１の製造方法と同様の効果を奏することができる。
【００５６】
また、本実施形態では、第１実施形態で説明した接着部３を省略することができるため、配線基板１Ｂの薄型化を図ることができる。
【００５７】
<<第３実施形態>>
図６は第３実施形態における配線基板１Ｃを示す断面図であり、図７（Ａ）〜図７（Ｅ）は第３実施形態における配線基板１Ｃの製造方法を示す断面図である。第３実施形態における配線基板１Ｃは、接着部３が省略されていると共に、接着性能を有するフィルム素材を基材として用いること以外は、上述した第１実施形態と同様であるので、第１実施形態と相違する部分についてのみ説明し、第１実施形態と同一の符号を付して説明を省略する。
【００５８】
本実施形態における配線基板１Ｃは、図６に示すように、基材２Ｃと、配線部４と、被覆部５と、を備えている。
【００５９】
基材２Ｃは、接着性能を有するフィルムから構成されている。このようなフィルムを構成する材料としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、ＵＶ硬化型樹脂等を例示することができる。また、基材２Ｃとして粘着性フィルムを用いてもよい。
【００６０】
配線基板１Ｃを製造する際は、まず、第１実施形態で説明した配線基板１の製造方法と同様の工程（図３（Ａ）〜図３（Ｃ）参照）を行う。即ち、凹版６に第１の樹脂材料６２を塗布すると共に凹部６１に当該第１の樹脂材料６２を充填した後（図７（Ａ））、第１の樹脂材料６２を硬化収縮させて窪部６３を形成する（図７（Ｂ））。次いで、当該窪部６３に導電性材料６４を充填した後、当該導電性材料６４を硬化させて配線部４を形成する（図７（Ｃ））。
【００６１】
次いで、図７（Ｄ）に示すように、被覆部５及び配線部４の上から基材２Ｃを配置し、当該基材２Ｃに対して加熱やＵＶ照射等を行うことにより、被覆部５と基材２Ｃとを相互に固着させる。粘着性フィルムを用いて基材２Ｃを構成する場合には、当該フィルムの粘着性を用いて被覆部５と基材２Ｃとを相互に固着させる。
【００６２】
続いて、基材２Ｃが被覆部５及び配線部４に固着した状態で基材２Ｃを凹版６から離すことにより、配線部４及び被覆部５を凹版６から離型する。これにより、配線基板１Ｃを得ることができる。
【００６３】
本実施形態における配線基板１Ｃの製造方法も、第１実施形態で説明した配線基板１の製造方法と同様の効果を奏することができる。
【００６４】
また、本実施形態においても、第１実施形態で説明した接着部３を省略することができるため、配線基板１Ｃの薄型化を図ることができる。
【００６５】
<<第４実施形態>>
図８は第４実施形態における配線基板１Ｄを示す断面図であり、図９（Ａ）〜図９（Ｆ）は第４実施形態における配線基板１Ｄの製造方法を示す断面図である。第４実施形態における配線基板１Ｄは、被覆部５の主面被覆部５２が省略されていること以外は、上述した第１実施形態と同様であるので、第１実施形態と相違する部分についてのみ説明し、第１実施形態と同一の符号を付して説明を省略する。
【００６６】
本実施形態における配線基板１Ｄは、図８に示すように、基材２と、接着部３と、配線部４と、被覆部５Ｂと、を備えている。
【００６７】
本実施形態における被覆部５Ｂは、配線被覆部５１のみから構成されている。このため、接着部３の主面３１は、配線部４及び配線被覆部５１を除いて配線基板１Ｄの外部に露出した状態となっている。
【００６８】
配線基板１Ｄを製造する際は、まず、被覆部５Ｂを形成するための第１の樹脂材料６２を、凹版６の凹部６１に充填する（図９（Ａ））。この際、第１の樹脂材料６２を凹部６１の縁で擦り切るようにして充填することにより、当該凹部６１内にのみ第１の樹脂材料６２を充填する。その後は、第１実施形態で説明した配線基板１の製造方法と同様の工程（図３（Ｂ）から図３（Ｆ）参照）と同様の工程を行う。
【００６９】
即ち、第１の樹脂材料６２を硬化収縮させて窪部６３を有する第１の硬化樹脂６２１（被覆部５Ｂ）形成する（図９（Ｂ））。次いで、当該窪部６３に導電性材料６４を充填した後、当該導電性材料６４を硬化させて配線部４を形成する（図９（Ｃ））。その後、配線部４及び被覆部５Ｂ上に接着材６５を塗布し（図９（Ｄ））、基材２を配置する（図９（Ｅ））。次いで、接着材６５を硬化させて接着部３とし、基材２が当該接着部３を介して被覆部５Ｂ及び配線部４に固着した状態で基材２を凹版６から離すことにより、配線部４及び被覆部５Ｂを凹版６から離型する（図９（Ｆ））。これにより、配線基板１Ｄを得ることができる。
【００７０】
本実施形態における配線基板１Ｄの製造方法も、第１実施形態で説明した配線基板１の製造方法と同様の効果を奏することができる。
【００７１】
また、本実施形態の配線基板１Ｄは、被覆部５Ｂが配線被覆部５１のみから構成されており、被覆部５Ｂが基材２及び接着部３を覆っていないため、配線基板１Ｄ全体の光透過性を向上することができる。このため、配線基板１Ｄをタッチパネル等に用いた場合の視認性の向上を図ることができる。
【００７２】
さらに、被覆部５Ｂを構成する材料を黒色や白色等の有色材料とすることにより、配線部４での光の乱反射を抑制し、配線基板１Ｄをタッチパネル等に用いた場合の視認性をさらに向上することができる。
【００７３】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００７４】
例えば、第１〜第３実施形態で説明した配線基板１〜１Ｃについて、第４実施形態で説明した配線基板１Ｄと同様に、被覆部５を配線被覆部５１のみから構成してもよい。また、この際、被覆部５を構成する材料を有色材料としてもよい。これらの場合には、配線基板１〜１Ｃをタッチパネル等に用いた場合の視認性を向上することができる。
【００７５】
また、例えば、第１実施形態の変形例として説明した接着部３の凸部３２の形態を、第２〜第４実施形態で説明した配線基板１Ｂ〜１Ｄに応用してもよい。具体的には、導電性材料６４として、硬化後の体積収縮率が比較的大きい樹脂（例えばアクリル樹脂等）をバインダ樹脂として含有する導電性材料６４を用いる。そして、窪部６３に充填された導電性材料６４を硬化収縮した際、当該窪部６３内に形成される凹形状内に上述の接着材６５又は第２の樹脂材料７を充填する工程を経ることにより、配線基板１Ｂ〜１Ｄを製造してもよい。
【００７６】
これらの場合には、第１実施形態の変形例で説明した配線基板１と同様に、配線基板１Ｂ〜１Ｄの折れ曲がり等によって配線部４が基材２、２Ｂ、２Ｃから剥離してしまうことを抑制し、外部からの衝撃等から配線部４を保護する効果をより向上することができる。
【００７７】
また、特に図示しないが、第４実施形態で説明した配線基板１Ｄの配線部４の近傍のみに接着部３を設けてもよい。ここで、配線部４の「近傍」とは、配線部４の周囲において当該配線部４の幅の３００％程度以内の範囲をいう。このような接着部３は、例えば、基材２の主面２１全体に接着部３を形成して配線基板を作製した後、配線部４の近傍を除く接着部３をエッチング等で除去することにより形成することができる。この場合には、配線基板の光透過性を向上し、当該配線基板をタッチパネル等に用いた場合の視認性を向上することができる。
【符号の説明】
【００７８】
１、１Ｂ〜１Ｄ・・・配線基板
２、２Ｃ・・・基材
２Ｂ・・・第２の硬化樹脂
２１・・・主面
３・・・接着部
３１・・・主面
３２・・・凸部
４・・・配線部
５・・・被覆部
５１・・・配線被覆部
５１１・・・頂辺
５１２・・・側辺
５１３・・・角部
５２・・・主面被覆部
６・・・凹版
６１・・・凹部
６２・・・第１の樹脂材料
６２１・・・第１の硬化樹脂
６３・・・窪部
６４・・・導電性材料
６５・・・接着材
７・・・第２の樹脂材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
0006453053.tif 000006
【図６】
0006453053.tif 000007
【図７】
0006453053.tif 000008
【図８】
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【図９】
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