(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂よりなる熱硬化性樹脂部材（１０）と、
前記熱硬化性樹脂部材の表面の一部である封止面（１１）を封止する熱可塑性樹脂よりなる熱可塑性樹脂部材（２０）と、を備え、
前記熱硬化性樹脂部材の表面の残部である露出面（１２）は、前記熱可塑性樹脂部材より露出している樹脂成形体であって、
前記熱硬化性樹脂部材における前記封止面の一部は、粗化処理されていない非粗化面（１１ｂ）とされ、前記封止面の残部は、前記非粗化面よりも段差（１１ｃ）を有して凹み前記非粗化面よりも粗化された粗化面（１１ａ）とされており、
前記熱可塑性樹脂部材には官能基を含有する添加剤（２０ａ）が添加され、前記粗化面に存在する官能基と前記添加剤に存在する官能基とが化学結合されており、
前記封止面において前記露出面との境界側から前記熱可塑性樹脂部材の内部側へ向かう方向を第１の方向（Ｙ１）としたとき、
前記粗化面は、前記第１の方向に平行な軸まわりに前記封止面の全周に形成された閉環形状をなすものであり、
前記封止面においては、前記閉環形状をなす粗化面が、前記非粗化面を間隔として前記第１の方向に沿って３個以上、配列されており、
前記３個以上の粗化面のうち配列方向の両端のものは、当該両端の間に位置するものよりも、前記第１の方向に沿った幅が大きい樹脂成形体。
【請求項２】
熱硬化性樹脂よりなる熱硬化性樹脂部材（１０）と、
前記熱硬化性樹脂部材の表面の一部である封止面（１１）を封止する熱可塑性樹脂よりなる熱可塑性樹脂部材（２０）と、を備え、
前記熱硬化性樹脂部材の表面の残部である露出面（１２）は、前記熱可塑性樹脂部材より露出している樹脂成形体であって、
前記熱硬化性樹脂部材における前記封止面の一部は、粗化処理されていない非粗化面（１１ｂ）とされ、前記封止面の残部は、前記非粗化面よりも段差（１１ｃ）を有して凹み前記非粗化面よりも粗化された粗化面（１１ａ）とされており、
前記熱可塑性樹脂部材には官能基を含有する添加剤（２０ａ）が添加され、前記粗化面に存在する官能基と前記添加剤に存在する官能基とが化学結合されており、
前記封止面において前記露出面との境界側から前記熱可塑性樹脂部材の内部側へ向かう方向を第１の方向（Ｙ１）としたとき、
前記粗化面は、前記第１の方向に平行な軸まわりに前記封止面の全周に形成された閉環形状をなすものであり、
前記封止面においては、前記閉環形状をなす粗化面が、前記非粗化面を間隔として前記第１の方向に沿って３個以上、配列されており、
前記３個以上の粗化面のうち配列方向の両端のものは、当該両端の間に位置するものよりも、前記段差の高さが大きい樹脂成形体。
【請求項３】
前記３個以上の粗化面のうち配列方向の両端のものは、当該両端の間に位置するものよりも、前記第１の方向に沿った幅が大きい請求項２に記載の樹脂成形体。
【請求項４】
前記熱硬化性樹脂部材は、長手方向の軸を前記第１の方向に平行な軸とする角柱状をなすものであり、
前記粗化面は、前記熱硬化性樹脂部材の全ての側面に渡って連続する閉環形状をなすものであり、当該側面間に位置する角部（１３）では、当該角部を丸めた形状となるように前記粗化面が形成されている請求項１ないし３のいずれか１つに記載の樹脂成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱硬化性樹脂部材の表面の一部を熱可塑性樹脂部材で封止し、熱硬化性樹脂部材の表面の残部を熱可塑性樹脂部材より露出させてなる樹脂成形体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の樹脂成形体としては、熱硬化性樹脂よりなる熱硬化性樹脂部材と、熱可塑性樹脂よりなる熱可塑性樹脂部材と、を備え、熱硬化性樹脂部材の表面の一部である封止面は熱可塑性樹脂部材で封止し、当該表面の残部は露出面としたものが提案されている（特許文献１参照）。
【０００３】
そして、このものでは、熱硬化性樹脂部材における封止面の一部は、粗化処理されていない非粗化面とされ、封止面の残部は、非粗化面よりも段差を有して凹み非粗化面よりも粗化された粗化面とされている。このような粗化面を形成する粗化処理は、レーザ照射等で表面除去の加工を行うものであり、そのため、粗化面は、非粗化面よりも段差を有して凹んだ面となり、非粗化面よりも熱可塑性樹脂部材との密着性に優れた面となる。
【０００４】
さらに、このものでは、熱可塑性樹脂部材には官能基を含有する添加剤が添加され、粗化面に存在する官能基と添加剤に存在する官能基とが化学結合された状態とされている。このように、従来のものでは、熱硬化性樹脂部材の表面の一部である封止面に粗化面を形成し、この封止面を熱可塑性樹脂部材で封止するにあたって、粗化面にて両樹脂部材を機械的結合させ、さらに化学的結合を付与することにより、密着性の向上を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−１６２５９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記従来のものでは、粗化面は、熱硬化性樹脂部材の封止面の一部において連続した１個の領域として形成されたものであり、粗化面と非粗化面との間の段差すなわち粗化面と非粗化面との境界は、熱可塑性樹脂部材に封止されている。
【０００７】
この場合、熱可塑性樹脂部材で封止されている封止面において、比較的密着性に劣る非粗化面で発生した剥離が、粗化面と非粗化面との境界まで進展すると、粗化面における熱可塑性樹脂部材との接合界面にて剥離を誘発するおそれがある。
【０００８】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、熱硬化性樹脂部材の封止面の一部に粗化面を形成し、この粗化面にて熱可塑性樹脂部材との機械的結合および化学的結合による封止を行ってなる樹脂成形体において、両樹脂部材の接合界面における剥離の進展を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明者は鋭意検討を行った。まず、熱硬化性樹脂部材の封止面において露出面との境界側から熱可塑性樹脂部材の内部側へ向かう方向を第１の方向とした。ここで、封止面は、露出面との境界側を一端とし、当該一端から第１の方向へ延びて他端に至る面となる。
【００１０】
このとき、封止面に発生する熱膨張および熱収縮による応力は、封止面における第１の方向に沿った一端側と他端側とが、中央側に比べて高いものとなる。そのため、上記接合界面における剥離の進展は、この第１の方向に沿って、封止面の一端側もしくは他端側から中央側に向かって進展しやすい。本発明は、このような封止面において発生する応力の高低差を考慮して、創出されたものである。
【００１１】
請求項１に記載の発明は、熱硬化性樹脂よりなる熱硬化性樹脂部材（１０）と、熱硬化性樹脂部材の表面の一部である封止面（１１）を封止する熱可塑性樹脂よりなる熱可塑性樹脂部材（２０）と、を備え、熱硬化性樹脂部材の表面の残部である露出面（１２）は、熱可塑性樹脂部材より露出している樹脂成形体であって、次のような特徴を有するものである。
【００１２】
すなわち、請求項１の樹脂成形体においては、熱硬化性樹脂部材における封止面の一部は、粗化処理されていない非粗化面（１１ｂ）とされ、封止面の残部は、非粗化面よりも段差（１１ｃ）を有して凹み非粗化面よりも粗化された粗化面（１１ａ）とされており、熱可塑性樹脂部材には官能基を含有する添加剤（２０ａ）が添加され、粗化面に存在する官能基と添加剤に存在する官能基とが化学結合されており、
封止面において露出面との境界側から熱可塑性樹脂部材の内部側へ向かう方向を第１の方向（Ｙ１）としたとき、粗化面は、第１の方向に平行な軸まわりに封止面の全周に形成された閉環形状をなすものであり、封止面においては、閉環形状をなす粗化面が、非粗化面を間隔として第１の方向に沿って３個以上、配列されており、３個以上の粗化面のうち配列方向の両端のものは、当該両端の間に位置するものよりも、第１の方向に沿った幅が大きい。
【００１３】
それによれば、封止面において剥離進展方向である第１の方向に沿って３個以上の閉環状をなす粗化面を配列した構成となる。これにより、封止面における第１の方向に沿った両端側に位置する粗化面、つまり、封止面のうち応力が高くなる部位に位置する粗化面において、剥離が発生したとしても、当該剥離した粗化面と封止面の中央側に位置する粗化面との間には、非粗化面による段差があるので、剥離の進展が抑制される。
【００１４】
そのため、本発明によれば、熱硬化性樹脂部材の封止面の一部に粗化面を形成し、この粗化面にて熱可塑性樹脂部材との機械的結合および化学的結合による封止を行ってなる樹脂成形体において、両樹脂部材の接合界面における剥離の進展を抑制することができる。
【００１５】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる樹脂成形体としての半導体装置を示す概略断面図である。
【図２】図１中の半導体装置における熱硬化性樹脂部材を模式的に示した外観斜視図である。
【図３】図１に示される半導体装置の製造工程中の断面のうち図１中の領域Ｒを拡大した図である。
【図４】図３に続く製造工程中の断面のうち図１中の領域Ｒを拡大した図である。
【図５】図４に続く製造工程中の断面のうち図１中の領域Ｒを拡大した図である。
【図６】図５に続く製造工程中の断面のうち図１中の領域Ｒを拡大した図である。
【図７】図１に示される半導体装置の製造工程の断面のうちレーザ照射による粗化処理方法を示す概略斜視図である。
【図８】図７に示される粗化処理におけるレーザ照射の走査方法を示す概略断面図である。
【図９】本発明の第２実施形態にかかる半導体装置における熱硬化性樹脂部材を模式的に示した外観斜視図である。
【図１０】第２実施形態における熱硬化性樹脂部材の他の例を示す概略断面図である。
【図１１】本発明の第３実施形態にかかる半導体装置における熱硬化性樹脂部材および熱可塑性樹脂部材の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００１８】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかる樹脂成形体について、図１、図２を参照して述べる。なお、図１では、後述する熱硬化性樹脂部材１０の表面に形成された粗化面１１ａの凹凸形状、段差１１ｃについては、わかりやすくするために、大きくデフォルメして示してある。また、図２では、熱硬化性樹脂部材１０の表面に形成された粗化面１１ａについて、その表面に斜線ハッチングを施して示している。
【００１９】
この樹脂成形体は、たとえば自動車などの車両に搭載され、車両用の各種電子装置を駆動するための半導体装置として適用されるものである。本実施形態の樹脂成形体としての半導体装置は、熱硬化性樹脂部材１０と熱硬化性樹脂部材１０の表面の一部を封止する熱可塑性樹脂部材２０とを備えて構成されている。
【００２０】
熱硬化性樹脂部材１０は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂よりなるもので、必要に応じて、当該樹脂中にシリカやアルミナ等の絶縁性材料よりなるフィラーが含有されていてもよい。このような熱硬化性樹脂部材１０は、トランスファー成形、コンプレッション成形、あるいは、ポッティング法等による成形および熱硬化処理を行うことで、形成されたものである。
【００２１】
また、熱可塑性樹脂部材２０は、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）やＰＢＴ（ポリフェニレンテレフタレート）等の熱可塑性樹脂よりなるもので、熱硬化性樹脂部材１０の一部を封止するように射出成形を行うことにより、形成されたものである。この熱可塑性樹脂部材２０内には、官能基を含有する添加剤２０ａが添加されている。
【００２２】
添加剤２０ａは、水酸基、エポキシ基、アミノ基、カルボニル基などのいずれか１つもしくは複数の官能基を有するポリマーよりなるものである。この添加剤２０ａが熱硬化性樹脂部材１０の粗化面１１ａに存在する官能基と化学反応して、高密着性な熱硬化性樹脂−熱可塑性樹脂接合を可能としている。
【００２３】
このような添加剤２０ａが添加された熱可塑性樹脂部材２０が熱硬化性樹脂部材１０の表面の一部を封止することにより、熱硬化性樹脂部材１０の表面の一部は、熱可塑性樹脂部材２０により封止された封止面１１とされている。そして、熱硬化性樹脂部材１０の表面のうち封止面１１以外の部分である残部は、熱可塑性樹脂部材２０より露出する露出面１２とされている。
【００２４】
ここでは、図１および図２に示されるように、熱硬化性樹脂部材１０は、角柱状、具体的には直方体状をなすものとして構成されている。そして、この熱硬化性樹脂部材１０の長手方向の一端１０ａ側における熱硬化性樹脂部材１０の表面の一部が、封止面１１とされ、当該長手方向の他端１０ｂ側における熱硬化性樹脂部材の表面の残部が、露出面１２とされている。
【００２５】
さらに具体的に言うならば、図１、図２に示される熱硬化性樹脂部材１０は、長手方向の一端面とこれに対向する他端面、および、長手方向に延びる４個の側面を有する四角柱状をなしている。
【００２６】
そして、熱硬化性樹脂部材１０の封止面１１は、当該長手方向の一端面と４個の側面のうちの当該長手方向の一端１０ａ側の部位とされている。一方、熱硬化性樹脂部材１０の露出面１２は、当該長手方向の他端面と４個の側面のうちの当該長手方向の他端１０ｂ側の部位とされている。
【００２７】
熱硬化性樹脂部材１０は、その内部に、熱硬化性樹脂部材１０により封止された第１の被封止部品としての半導体素子３０、第２の被封止部品としての電気接続部材４０を有している。
【００２８】
第１の被封止部品である半導体素子３０は、磁気センサや光センサ、あるいは、圧力センサ等に用いられるシリコン半導体等よりなるセンサチップである。このような半導体素子３０は、通常の半導体プロセスにより形成されるものである。
【００２９】
たとえば、磁気センサ用の半導体素子３０の場合、半導体素子３０の全体が熱硬化性樹脂部材１０により封止されており、半導体素子３０は、熱硬化性樹脂部材１０を介して外部の磁気を検出するようにしている。
【００３０】
また、光センサや圧力センサ用の半導体素子３０の場合、半導体素子３０の一部を開口させる図示しない開口部が、熱硬化性樹脂部材１０に形成され、半導体素子３０は、当該開口部を介して光や圧力を検出するようになっている。
【００３１】
ここで、本実施形態では、熱硬化性樹脂部材１０のうち半導体素子３０を封止している部分の一部を、熱可塑性樹脂部材２０より露出させることで、たとえば半導体素子３０に対して余分な応力が加わらないようにしている。
【００３２】
一方、第２の被封止部品である電気接続部材４０は、半導体素子３０と半導体装置の外部の図示しない配線部材とを電気的に接続するためのものである。ここでは、電気接続部材４０の一部４１は熱硬化性樹脂部材１０に被覆されて、残部４２は熱硬化性樹脂部材１０における封止面１１より突出する。また、電気接続部材４０の残部４２は、熱硬化性樹脂部材１０の外部にて熱可塑性樹脂部材２０により封止され、かつ、その先端部が熱可塑性樹脂部材２０から露出させられている。
【００３３】
ここで、電気接続部材４０の一部４１は、熱硬化性樹脂部材１０内にて、半導体素子３０と電気接続されている。この半導体素子３０との接続手法は特に限定するものではないが、ここでは、ＡｌやＡｕ等のボンディングワイヤ５０により接続されている。
【００３４】
一方、熱可塑性樹脂部材２０は、電気接続部材４０の残部４２を封止しているが、熱可塑性樹脂部材２０には開口部２１が形成されている。そして、この開口部２１において、電気接続部材４０の残部４２のうちのさらに一部が、熱可塑性樹脂部材２０の外部に露出している。
【００３５】
この熱可塑性樹脂部材２０の開口部２１は、図示しない外部の配線部材、たとえばコネクタ部材等が挿入されて接続される部位であり、それにより、この外部の配線部材と電気接続部材４０とが、電気的に接続されるようになっている。
【００３６】
つまり、電気接続部材４０は、半導体素子３０の検出や出力等の用をなすものとして機能し、半導体素子３０は、電気接続部材４０を介して、装置の外部との電気的なやり取りを可能としている。このような電気接続部材４０として、本実施形態では、ＣｕやＡｌ等の棒状部材よりなるターミナル端子を用いているが、その他、回路基板などを電気接続部材４０として用いてもよい。
【００３７】
そして、図１、図２に示されるように、本実施形態においては、熱硬化性樹脂部材１０における封止面１１の一部は、粗化処理された粗化面１１ａとされ、封止面１１の残部は粗化処理されていない非粗化面１１ｂとされている。この粗化面１１ａは、非粗化面１１ｂよりも段差１１ｃを有して凹み非粗化面１１ｂよりも粗化された面である。
【００３８】
また、非粗化面１１ｂは、粗化処理されていない面であるが、熱硬化性樹脂部材１０における露出面１２も、非粗化面１１ｂと同様、粗化処理されていない面である。つまり、非粗化面１１ｂと露出面１２とは、前者が熱可塑性樹脂部材２０で封止され、後者が露出しているという点では相違するものの、性状は同一の連続した面である。
【００３９】
なお、封止面１１の全体を粗化面１１ａとするのではなく、封止面１１の一部を非粗化面１１ｂとし、封止面１１の残部を粗化面１１ａとしたのは、粗化処理のコストや粗化処理される熱硬化性樹脂部材１０の形状の制約等によるものである。
【００４０】
粗化面１１ａは、後述する製造方法のうちの粗化処理としての表面層除去工程により形成されるものであり、この粗化面１１ａの粗化度合、つまり表面粗さＲａは、非粗化面１１ｂおよび露出面１２よりも大きくされている。
【００４１】
具体的には、この粗化面１１ａの表面粗さＲａは、数μｍ以上（たとえば３μｍ以上）とされている。逆に言えば、非粗化面１１ｂおよび露出面１２は、後述の図３に示す表面層１３が存在する面に相当する。なお、表面粗さＲａは、ＪＩＳ（日本工業規格の略称）に定義されている算術平均粗さＲａである。
【００４２】
また、粗化面１１ａは封止面１１の表面層１３（図３参照）を全面除去した面であることから、熱硬化性樹脂部材１０の表面のうち粗化面１１ａ以外の部分に対して粗化面１１ａが凹むように、これらの間には上記した段差１１ｃが形成されている。この段差１１ｃの高さ、すなわち、非粗化面と粗化面との高さの差は、数μｍ以上（たとえば５μｍ以上）である。
【００４３】
ここで、図１、図２に示されるように、本実施形態では、熱硬化性樹脂部材１０の封止面１１において露出面１２との境界側から熱可塑性樹脂部材２０の内部側へ向かう方向を第１の方向Ｙ１とする。
【００４４】
このとき、粗化面１１ａは、第１の方向Ｙ１に平行な軸まわりに封止面１１の全周に形成された閉環形状をなすものである。たとえば、第１の方向Ｙ１に平行な軸とは、角柱状をなす熱硬化性樹脂部材１０における柱軸に相当する。そして、封止面１１において閉環形状をなす粗化面１１ａが、非粗化面１１ｂを間隔として第１の方向Ｙ１に沿って３個、配列されている。
【００４５】
ここでは、図１、図２に示されるように、熱硬化性樹脂部材は、長手方向の軸を第１の方向Ｙ１に平行な軸とする四角柱状をなすものである。そして、個々の粗化面１１ａは、この熱硬化性樹脂部材１０における４個の側面に渡って連続する閉環状とされ、第１の方向Ｙ１に沿って、３個の粗化面１１ａが間隔を開けて配列された形となっている。なお、隣り合う粗化面１１ａの間隔は、当然ながら非粗化面１１ｂとされている。
【００４６】
また、本実施形態では、図１、図２に示されるように、３個の粗化面１１ａは、熱硬化性樹脂部材１０における封止面１１内にのみ、つまり熱可塑性樹脂部材２０の内側にのみ形成されている。このため、３個の粗化面１１ａのそれぞれについて、非粗化面１１ｂとの境界である段差１１ｃは、熱可塑性樹脂部材２０で封止されている。
【００４７】
［製造方法等］
次に、本実施形態の半導体装置の製造方法について、図３〜図６に示される工程図および図７、図８に示されるレーザ照射方法の図も参照して述べる。なお、図７では、電気接続部材４０は省略してある。
【００４８】
まず、図３に示される硬化モールド工程では、熱硬化性樹脂部材１０の原料である熱硬化性樹脂材料を用い、この熱硬化性樹脂材料を加熱して硬化完了させることにより、熱硬化性樹脂部材１０を形成する。
【００４９】
具体的に、この硬化モールド工程では、半導体素子３０と電気接続部材４０とをボンディングワイヤ５０で接続したものを、トランスファー成形、コンプレッション成形あるいはポッティング等により封止し、さらに、このものを加熱、硬化する。こうして、熱硬化性樹脂部材１０ができあがる。
【００５０】
この硬化モールド工程で形成された熱硬化性樹脂部材１０の最表面には、汚染物よりなる表面層１３が存在する。汚染物は、熱硬化性樹脂部材１０の構成材料中に存在するが、加熱成形時に最表面に浮き出てきて、それよりも内側にはあまり存在しない状態となる。ここで、汚染物とは、たとえば離型剤や工程中に熱硬化性樹脂部材１０の表面に付着した異物等である。離型剤とは、上記成形において型離れ性を確保するために、金型表面に設けられたり、熱硬化性樹脂材料自身に混合されたりするもので、たとえばシロキサンや脂肪酸等よりなる。
【００５１】
次に、図４に示されるように、熱硬化性樹脂部材１０に対して表面層除去工程を行う。この工程では、熱硬化性樹脂部材１０における封止面１１の一部、すなわち封止面１１のうちの粗化面１１ａを形成する部位において、最表面に位置する表面層１３を除去することで当該部位を新生面１４とする。
【００５２】
具体的には、封止面１１のうちの粗化面１１ａの形成予定位置に対して、レーザ照射、ショットブラスト等の手法を用い、表面層１３を除去する。これら手法は、処理表面を削って凹凸を形成するものであり、レーザ照射が最も望ましい手法である。粗化面１１ａを形成する際の封止面１１の除去深さは、表面層１３を除去できる程度で良く、数μｍ以上（たとえば５μｍ以上）とされていれば良い。
【００５３】
これら手法により、汚染物としての表面層１３が除去されるとともに、表面層１３の下地としての新生面１４が粗化される。それによって、新生面１４は、アンカー効果が付与されて熱可塑性樹脂部材２０との密着性に優れた粗化面１１ａとされる。また、この粗化面１１ａとしての新生面１４には、実際には図５に示すように、熱硬化性樹脂部材１０を構成する熱硬化性樹脂における水酸基やエポキシ基等のいずれか１つもしくは複数が官能基として存在している。
【００５４】
なお、表面層除去工程においては、特にレーザ照射を用いると、新生面１４が焼けて酸化された部分に存在する官能基がさらに化学反応を促進して高密着性を実現することが可能となるため好ましい。このレーザとしては、限定するものではないが、たとえばＹＡＧレーザ等が挙げられる。また、ＯＨ基などの官能基をより新生面１４に多く存在させるために、さらに、熱硬化性樹脂部材１０の新生面１４に、コロナ放電処理を施すことも望ましい。
【００５５】
このように、本実施形態の表面層除去工程では、熱硬化性樹脂部材１０に対して処理表面の表面層１３を除去することで、上述したような第１の方向に沿って配列する３個の粗化面１１ａを形成する。この場合について、レーザ照射を用いた例を、図７、図８を参照して具体的に述べる。
【００５６】
このレーザ照射は、図７に示されるように、直方体状をなす熱硬化性樹脂部材１０の封止面１１のうち１個の側面に対して垂直方向からレーザＬ１を照射するものである。このレーザＬ１を第１の方向Ｙ１に走査することで、第１の方向Ｙ１に沿って一定幅の領域が加工される。本実施形態では、このレーザ照射を、当該１個の側面において第１の方向に沿って並ぶ３個の領域に対して行う。
【００５７】
ここで、レーザＬ１は、図８に示されるように、熱硬化性樹脂部材１０における１個の側面について、当該側面の幅方向の一端側から他端側に向けて走査する。この幅方向の走査と、第１の方向Ｙ１への走査とを組み合わせることで、レーザ照射による加工が行われる。
【００５８】
こうして、当該１個の側面に対する加工を行った後、熱硬化性樹脂部材１０を９０°回転させ、２個目の側面に対して、１個目の側面と同様に加工を施す。その後、熱硬化性樹脂部材１０を９０℃回転させて３個目の側面の加工を同様に行い、さらに、熱硬化性樹脂部材１０を９０℃回転させて４個目の側面の加工を同様に行う。これにより閉環形状をなす３個の粗化面１１ａを有する熱硬化性樹脂部材１０ができあがる。
【００５９】
そして、表面層除去工程の後、図６に示される可塑モールド工程を行う。この工程では、官能基が存在する熱硬化性樹脂部材１０の新生面１４としての粗化面１１ａに対して、熱可塑性樹脂部材２０の原料である添加剤２０ａを添加した熱可塑性樹脂材料を射出成形する。
【００６０】
たとえば、添加剤２０ａとなる官能基を有するポリマーを母材となる熱可塑性樹脂材料に混練することにより、添加剤２０ａを添加した熱可塑性樹脂材料を得ることができる。これにより、粗化面１１ａに存在する官能基と添加剤２０ａに存在する官能基とが化学結合しつつ、熱硬化性樹脂部材１０における封止面１１が熱可塑性樹脂部材２０で封止される。
【００６１】
この可塑モールド工程における化学結合としては、たとえば熱硬化性樹脂部材１０がエポキシ樹脂である場合、エポキシ樹脂中の水酸基やエポキシ基が添加剤２０ａに存在する水酸基、エポキシ基、アミノ基、カルボニル基と化学結合することになる。
【００６２】
そして、水酸基同士の結合やエポキシ基同士の結合などとされる場合、共有結合となるため、より強度の高い化学結合となる。つまり、添加剤２０ａの構成材料として、熱硬化性樹脂部材１０の構成材料に含まれる官能基と同じ官能基を少なくとも１つ含む材料を用いることで共有結合を実現できる。
【００６３】
そして、この化学結合により、熱硬化性樹脂部材１０における新生面１４としての粗化面１１ａと熱可塑性樹脂部材２０との間の高密着性を得ることができるのである。こうして、本実施形態の樹脂成形体としての半導体装置ができあがる。
【００６４】
なお、上記の表面層形成工程以降の各工程は、熱硬化性樹脂部材１０の表面の一部に対して選択的に処理を行うものであるため、処理を行わない表面には適宜マスキング等を施したうえで、当該各工程を行うようにする。
【００６５】
［効果等］
ところで、本実施形態によれば、封止面１１において剥離進展方向である第１の方向Ｙ１に沿って３個の閉環状をなす粗化面１１ａが、非粗化面１１ｂを間隔として配列された構成となっている。
【００６６】
これにより、第１の方向Ｙ１に沿って配列された３個の粗化面１１ａのうち配列の始端と終端の両端となる粗化面１１ａは、封止面１１における第１の方向Ｙ１に沿った両端寄りに位置する。そして、封止面１１における第１の方向Ｙ１に沿った両端側に位置する粗化面１１ａは、封止面１１の中央側に位置する粗化面１１ａに比べて、封止面１１のうち応力が高くなる部位に位置するものである。
【００６７】
そのため、この応力が高くなる部位に位置する粗化面１１ａにて、熱可塑性樹脂部材２０との剥離が発生したとしても、当該剥離した粗化面１１ａと当該中央側の粗化面１１ａとの間には、非粗化面１１ｂによる段差１１ｃがあるので、剥離の進展が抑制される。このようなことから、本実施形態によれば、熱硬化性樹脂部材１０と熱可塑性樹脂部材２０との両樹脂部材の接合界面における剥離の進展を抑制することができる。
【００６８】
さらに言えば、本実施形態では、第１の方向Ｙ１に沿って順次配列された３個の粗化面１１ａのうち配列の始端と終端の両端に相当するものが、中間に位置する粗化面１１ａの剥離防止のための犠牲領域として機能するものであると言える。
【００６９】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態にかかる半導体装置について、図９、図１０を参照し、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。なお、図９では、熱硬化性樹脂部材１０の表面に形成された粗化面１１ａについて、その表面に斜線ハッチングを施して示し、また、電気接続部材４０は省略してある。
【００７０】
まず、図９の例では、３個の粗化面１１ａのうち配列方向である第１の方向Ｙ１の両端の粗化面１１ａにおける第１の方向Ｙ１に沿った幅Ｗ１は、当該両端の間に位置する粗化面１１ａにおける第１の方向Ｙ１に沿った幅Ｗ２よりも、大きくされている。
【００７１】
また、図１０の例では、３個の粗化面１１ａのうち配列方向である第１の方向Ｙ１の両端の粗化面１１ａにおける段差１１ｃの高さＤ１は、当該両端の間に位置する粗化面１１ａにおける段差１１ｃの高さＤ２よりも、大きくされている。
【００７２】
上述のように、第１の方向Ｙ１に沿って配列された３個の閉環形状をなす粗化面１１ａのうち配列方向の両端となる２個の粗化面１１ａは、これら２個の粗化面１１ａの中間に位置する粗化面１１ａよりも応力が高くなる部位に位置するものである。つまり、当該２個の粗化面１１ａは、当該中間に位置する粗化面１１ａよりも、接合界面における剥離が発生しやすい。
【００７３】
その点を考慮して、上記図９の例のようにすれば、当該２個の粗化面１１ａにおける接合界面の長さを大きくでき、当該２個の粗化面１１ａ全体にて剥離が発生してしまうことを抑制しやすくなる。また、上記図１０の例のようにした場合、当該２個の粗化面１１ａの段差１１ｃが高くなるから、当該２個の粗化面１１ａにて剥離が発生してしまうことを抑制しやすくなる。
【００７４】
さらには、この効果をより高レベルで実現するために、図９の例と図１０の例との両方を組み合わせた構成、つまり、Ｗ１＞Ｗ２且つＤ１＞Ｄ２の関係を採用してもよいことはもちろんである。
【００７５】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態にかかる半導体装置について、図１１を参照し、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。なお、図１１では、熱可塑性樹脂部材２０中の添加剤２０ａは省略してある。
【００７６】
上述のように、熱硬化性樹脂部材１０は、長手方向の軸を第１の方向Ｙ１に平行な軸とする四角柱形状をなすものであり、粗化面１１ａは、熱硬化性樹脂部材１０における４個の側面のすべてに渡って連続する閉環形状をなすものである。ここで、本実施形態では、当該側面間に位置する角部１３では、この角部１３を丸めた形状となるように粗化面１１ａが形成されている。
【００７７】
このように四角柱状の熱硬化性樹脂部材１０において、閉環形状の粗化面１１ａを設けた場合、側面間に位置する角部１３が角張っていると、角部１３に大きな応力集中が発生しやすく、接合界面における剥離が生じやすい。その点を鑑みて、角部１３を丸めた形状とすれば、応力集中を比較的小さくすることができ、好ましい。
【００７８】
なお、ここでは、四角柱の熱硬化性樹脂部材１０について述べたが、四角柱以外にも、たとえば三角柱、五角柱、六角柱等の多角柱の熱硬化性樹脂部材１０であってもよく、その場合にも、角部１３を丸めた形状を採用すれば、同様の効果が期待できる。
【００７９】
また、本実施形態は、上記第１実施形態だけでなく、上記第２実施形態とも組み合わせが可能であることはもちろんである。
【００８０】
（他の実施形態）
なお、上記各実施形態では、粗化面１１ａは３個であったが、粗化面１１ａは３個以上の複数個であればよく、たとえば４個、５個あるいは５個以上でもよい。そして、これら場合も、複数個の閉環形状をなす粗化面１１ａが、第１の方向に沿って順次配列されていればよい。そして、複数個の粗化面１１ａのうち配列の始端と終端の両端に相当する粗化面１１ａが上記同様、剥離の犠牲領域として機能し、上記同様の剥離抑制の効果を発揮する。
【００８１】
また、熱硬化性樹脂部材１０は円柱でもよい。円柱の場合、接合界面を構成する閉環形状をなす粗化面１１ａには、上記の角柱状の熱硬化性樹脂部材１０のような側面の角部１３がそもそも存在しないので、当該角部１３における応力集中の発生を回避でき、好ましい。
【００８２】
さらには、熱硬化性樹脂部材１０の立体形状は、上記した角柱や円柱等の柱状体をなすものに限定されるものではなく、その他の形状などであってもよい。また、熱可塑性樹脂部材２０の封止形態は、熱硬化性樹脂部材１０の表面の一部が封止され残部が露出するものであればよく、上記図示例のような熱硬化性樹脂部材１０の一端１０ａ側が封止面１１、他端１０ｂ側が露出面とされたものに限定するものではない。
【００８３】
また、第１の被封止部品および第２の被封止部品としては、熱硬化性樹脂部材１０で封止されることが可能なものであればよく、上記した半導体素子３０や電気接続部材４０あるいは回路基板に限定されるものではない。
【００８４】
また、上記実施形態では、樹脂成形体は半導体装置であり、熱硬化性樹脂部材１０の内部には、熱硬化性樹脂部材１０で封止された被封止部品となる半導体素子３０などが設けられたものであった。しかし、樹脂成形体としては、このような半導体装置に限定されるものではなく、たとえば熱硬化性樹脂部材１０として被封止部品を持たない構成のものであってもよい。
【００８５】
また、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能であり、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００８６】
１０    熱硬化性樹脂部材
１１    封止面
１１ａ  粗化面
１１ｂ  非粗化面
１１ｃ  段差
１２    露出面
２０    熱可塑性樹脂部材
２０ａ  添加剤
Ｙ１    第１の方向
【図１】
0006447527.tif 000002
【図２】
0006447527.tif 000003
【図３】
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【図４】
0006447527.tif 000005
【図５】
0006447527.tif 000006
【図６】
0006447527.tif 000007
【図７】
0006447527.tif 000008
【図８】
0006447527.tif 000009
【図９】
0006447527.tif 000010
【図１０】
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【図１１】
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