【事件の表示】
　特許第３２７０７１６号「ソケット及び半導体装置の取付方法」の請求項１ないし１２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２７０７１６号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許３２７０７１６号の請求項１〜１２に係る発明は、平成９年７月４日に特許出願され、平成１４年１月１８日にその特許権の設定登録がなされ、その後、申立人田島亮より特許異議の申立てがなされ、取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１５年９月２９日に意見書及び訂正請求書が提出されたものである。
　　　
２．訂正の適否
（１）訂正の内容
　特許権者が求めている訂正の内容は以下のａ〜ｒのとおりである。
　Ａ．訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１について、「【請求項１】部品本体にリード端子を所定のパターンで配列してなる電気部品を着脱可能に装着するソケット本体と、上記ソケット本体に上記電気部品のリード端子の配列パターンに対応して配設され、上記電気部品の各リード端子を挟んだ状態で加圧接触する一対の弾性的に開閉可能なアーム状接点部を有する複数の接触子と、上記接触子のアーム状接点部をそれぞれ開閉させる接点部開閉機構とを有するソケットであって、上記接触子のアーム状接点部は、上記電気部品のリード端子を加圧接触する加圧接触部が互いに対向するように構成され、かつ、当該加圧接触部に突起が設けられるとともに、上記接触子の一方のアーム状接点部に、上記接点部開閉機構と係合する係止部が設けられていることを特徴とするソケット。」を「【請求項１】部品本体
の一方の面にボール状
ＢＧＡパッケージ
ＢＧＡパッケージ
ボール状
ＢＧＡパッケージ
ボール状
上記ソケット本体上で上記接触子のアーム状接点部の開閉方向にスライド可能に設けられたスライド部材を有し、
、上記ＢＧＡパッケージの装着位置を定めるために、装着されるＢＧＡパッケージの寸法より若干大きい径の開口部を有し、上記スライド部材上において当該スライド部材に対して着脱自在に構成された位置決め部材と、
一対の
の先端部に
互いに対向して
ＢＧＡパッケージ
ボール状
一対の
設けられ
上記一対の
、上記ＢＧＡパッケージのボール状端子の酸化被膜を突き破るための
、
スライド部材
　　　
　Ｂ．訂正事項ｂ
　特許請求の範囲の請求項２について、「【請求項２】上記接触子のアーム状接点部の加圧接触部の突起は、当該加圧接触部の先端の角部を内側に折り曲げることにより形成されていることを特徴とする請求項２記載のソケット。」を「【請求項２】上記接触子のアーム状接点部の加圧接触部の突起は、当該加圧接触部の先端の角部を内側に折り曲げることにより形成されていることを特徴とする請求項
１
　　　
　Ｃ．訂正事項ｃ
　特許請求の範囲の請求項４を削除する。
　　　
　Ｄ．訂正事項ｄ
　特許請求の範囲の請求項５について、「【請求項５】ソケット本体上で上記接触子のアーム状接点部の開閉方向にスライド可能に設けられ、上記接触子と対応する部位に上記接触子のアーム状接点部を収容する貫通孔が設けられるとともに一方の上記アーム状接点部の係止部と係合する係合溝が形成されているスライド部材と、上記接触子のアーム状接点部が閉じる方向に上記スライド部材を弾性的に付勢する弾性部材と、上記スライド部材に回動自在に設けられ、その回動に伴って上記接触子のアーム状接点部が閉じる方向に突出して上記ソケット本体の受部を押圧するように構成されたレバー部材とを備えたことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載のソケット。」を「【請求項
４
上記スライド部材は、
れ、さらに、
して上記ソケット本体の受部に押圧する
上記
３
　　　
　Ｅ．訂正事項ｅ
　特許請求の範囲の請求項６〜１２を削除する。
　　　
　Ｆ．訂正事項ｆ
　明細書の段落番号【００１７】の「【課題を解決するための手段】上記目的を達成するためになされた請求項１記載の発明は、部品本体にリード端子を所定のパターンで配列してなる電気部品を着脱可能に装着するソケット本体と、上記ソケット本体に上記電気部品のリード端子の配列パターンに対応して配設され、上記電気部品の各リード端子を挟んだ状態で加圧接触する一対の弾性的に開閉可能なアーム状接点部を有する複数の接触子と、上記接触子のアーム状接点部をそれぞれ開閉させる接点部開閉機構とを有するソケットであって、上記接触子のアーム状接点部は、上記電気部品のリード端子を加圧接触する加圧接触部が互いに対向するように構成され、かつ、当該加圧接触部に突起が設けられるとともに、上記接触子の一方のアーム状接点部に、上記接点部開閉機構と係合する係止部が設けられていることを特徴とするソケットである。」を「【課題を解決するための手段】上記目的を達成するためになされた請求項１記載の発明は、部品本体
の一方の面にボール状
ＢＧＡパッケージ
ＢＧＡパッケージ
ボール状
ＢＧＡパッケージ
ボール状
上記ソケット本体上で上記接触子のアーム状接点部の開閉方向にスライド可能に設けられたスライド部材を有し、
、上記ＢＧＡパッケージの装着位置を定めるために、装着されるＢＧＡパッケージの寸法より若干大きい径の開口部を有し、上記スライド部材上において当該スライド部材に対して着脱自在に構成された位置決め部材と、
一対の
の先端部に
互いに対向して
ＢＧＡパッケージ
ボール状
一対の
設けられ
上記一対の
、上記ＢＧＡパッケージのボール状端子の酸化被膜を突き破るための
、
スライド部材
　　　
　Ｇ．訂正事項ｇ
　明細書の段落番号【００２０】の記載内容を削除する。
　　　
　Ｈ．訂正事項ｈ
　明細書の段落番号【００２１】の「請求項５記載の発明は、請求項１乃至４のいずれか１項記載の発明において、ソケット本体上で上記接触子のアーム状接点部の開閉方向にスライド可能に設けられ、上記接触子と対応する部位に上記接触子のアーム状接点部を収容する貫通孔が設けられるとともに一方の上記アーム状接点部の係止部と係合する係合溝が形成されているスライド部材と、上記接触子のアーム状接点部が閉じる方向に上記スライド部材を弾性的に付勢する弾性部材と、上記スライド部材に回動自在に設けられ、その回動に伴って上記接触子のアーム状接点部が閉じる方向に突出して上記ソケット本体の受部を押圧するように構成されたレバー部材とを備えたことを特徴とする。」を「請求項
４
３
上記スライド部材は、
れ、さらに、
して上記ソケット本体の受部に押圧する
上記
　　　
　Ｉ．訂正事項ｉ
　明細書の段落番号【００２２】、【００２３】、【００２４】、【００２５】、【００２６】、【００２７】、【００２８】の記載内容を削除する。
　　　
　Ｊ．訂正事項ｊ
　明細書の段落番号【００２９】、【００３１】の「電気部品のリード端子」をいずれも「ＢＧＡパッケージ」と訂正し、段落番号【００３４】において「電気部品」を「ＢＧＡパッケージ」と訂正する。
　　　
　Ｋ．訂正事項ｋ
　明細書の段落番号【００３２】、【００３５】、【００３６】の記載内容を削除する。
　　　
　Ｌ．訂正事項ｌ
　明細書の段落番号の「接触子案内部材としてのリードガイド７」を「リードガイド７」と訂正する。
　　　
　Ｍ．訂正事項ｍ
　明細書の段落番号【００４４】の「リード端子としての複数個のはんだボール１１」を「はんだボール１１」と訂正する。
　　　
　Ｎ．訂正事項ｎ
　明細書の段落番号【００６０】の「圧縮コイルばね８」を「圧縮コイルばね１２」と訂正する。
　　　
　Ｏ．訂正事項ｏ
　明細書の段落番号【００６９】の「案内孔（案内部）７０」を「案内孔７０」と訂正する。
　　　
　Ｐ．訂正事項ｐ
　明細書の段落番号【００７４】の「リード端子」を「ボール状端子」と訂正し、段落番号【００７５】において「電気部品」を「ＢＧＡパッケージ」と訂正する。
　　　
　Ｑ．訂正事項ｑ
　明細書の【符号の説明】の「７・・・・・・リードガイド（接触子案内部材）」を「７・・・・・・リードガイド」と訂正し、同じく「７０・・・・・・案内孔（案内部）」を「７０・・・・・・案内孔」と訂正する。
　　　
　Ｒ．訂正事項ｒ
　明細書の【発明の名称】の「ソケット及び半導体装置の取付方法」を「ソケット」と訂正する。
　　　
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　Ａ．訂正事項ａは、特許明細書の特許請求の範囲に記載された「部品本体にリード端子を所定のパターンで配列してなる電気部品を着脱可能に装着するソケット本体」、「ソケット本体に電気部品のリード端子の配列パターンに対応して配設され、電気部品の各リード端子を挟んだ状態で加圧接触する一対の弾性的に開閉可能なアーム状接点部を有する複数の接触子」、「接触子のアーム状接点部をそれぞれ開閉させる接点部開閉機構」、「接触子のアーム状接点部は、電気部品のリード端子を加圧接触する加圧接触部が互いに対向するように構成され、かつ、当該加圧接触部に突起が設けられるとともに、接触子の一方のアーム状接点部に、接点部開閉機構と係合する係止部が設けられている」を、それぞれより下位概念である「部品本体の一方の面にボール状端子を所定のパターンで配列してなるＢＧＡパッケージを着脱可能に装着するソケット本体」、「ソケット本体にＢＧＡパッケージのボール状端子の配列パターンに対応して配設され、ＢＧＡパッケージのボール状端子を挟んだ状態で加圧接触する一対の弾性的に開閉可能なアーム状接点部を有する複数の接触子」、「ソケット本体上で接触子のアーム状接点部の開閉方向にスライド可能に設けられたスライド部材を有し、接触子のアーム状接点部をそれぞれ開閉させる接点部開閉機構」、「接触子の一対のアーム状接点部の先端部に、互いに対向して上記ＢＧＡパッケージのボール状端子を加圧接触する一対の加圧接触部が設けられ、上記一対の加圧接触部に、上記ＢＧＡパッケージのボール状端子の酸化被膜を突き破るための突起が設けられ、上記接触子の一方のアーム状接点部に、上記スライド部材と係合する係止部が設けられている」に限定しようとするものであり、また「ソケット」の構成として「上記ＢＧＡパッケージの装着位置を定めるために、装着されるＢＧＡパッケージの寸法より若干大きい径の開口部を有し、上記スライド部材上において当該スライド部材に対して着脱自在に構成された位置決め部材」を加えるものである。そして、この訂正事項ａは、特許明細書の段落番号【００４４】、【００４６】、【００４７】、【００４８】、【００５０】、【００５１】、【００６５】、図４（ａ）〜（ｃ）及び図６（ａ）〜（ｃ）に記載されていたものである。そうすると、上記訂正事項ａは、特許明細書に記載された事項の範囲内において「ソケット」を限定したものといえるから、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当するものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　　　
　Ｂ．訂正事項ｂは、引用する請求項についての誤りを正すものであり、誤記の訂正を目的とした明細書の訂正に該当するものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　Ｃ．訂正事項ｃは、請求項を削除するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当するものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　　　
　Ｄ．訂正事項ｄは、訂正事項ｃの訂正にともない、請求項５を請求項４に繰り上げ、また訂正事項ａにおいて請求項１に「スライド部材」を追加したことにともない、請求項１と重複する文言を削除し、さらに「受部」と「弾性部材」との関係を明りょうにするために「弾性部材」の記載を「ソケット本体の受部に押圧する弾性部材」と訂正し、また「スライド部材」が「弾性部材」と「レバー部材」を備えることを明りょうにしたものである。よって、上記訂正事項ｄは明りょうでない記載の釈明を目的とする明細書の訂正に該当するものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　　　
　Ｅ．訂正事項ｅは、請求項を削除するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当するものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　　　
　Ｆ．訂正事項ｆは、訂正事項ａの訂正にともない、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合をとるものである。よって、上記訂正事項ｆは明りょうでない記載の釈明を目的とする明細書の訂正に該当するものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　　　
　Ｇ．訂正事項ｇは、訂正事項ｄの訂正にともない、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合をとるものである。よって、上記訂正事項ｇは明りょうでない記載の釈明を目的とする明細書の訂正に該当するものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　　　
　Ｈ．訂正事項ｈは、訂正事項ｄの訂正にともない、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合をとるものである。よって、上記訂正事項ｈは明りょうでない記載の釈明を目的とする明細書の訂正に該当するものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　　　
　Ｉ．訂正事項ｉは、訂正事項ｅの訂正にともない、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合をとるものである。よって、上記訂正事項ｉは明りょうでない記載の釈明を目的とする明細書の訂正に該当するものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　　　
　Ｊ．訂正事項ｊは、訂正事項ａの訂正にともない、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合をとるものである。よって、上記訂正事項ｊは明りょうでない記載の釈明を目的とする明細書の訂正に該当するものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　　　
　Ｋ．訂正事項ｋは、訂正事項ｅの訂正にともない、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合をとるものである。よって、上記訂正事項ｋは明りょうでない記載の釈明を目的とする明細書の訂正に該当するものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　　　
　Ｌ．訂正事項ｌは、訂正事項ｃの訂正にともない、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合をとるものである。よって、上記訂正事項ｌは明りょうでない記載の釈明を目的とする明細書の訂正に該当するものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　　　
　Ｍ．訂正事項ｍは、訂正事項ａの訂正にともない、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合をとるものである。よって、上記訂正事項ｍは明りょうでない記載の釈明を目的とする明細書の訂正に該当するものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　　　
　Ｎ．訂正事項ｎは、明細書の段落番号【００６０】の記載「圧縮コイルばね８」の誤りを正すものであり、誤記の訂正を目的とした明細書の訂正に該当するものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　　　
　Ｏ．訂正事項ｏは、訂正事項ｃの訂正にともない、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合をとるものである。よって、上記訂正事項ｏは明りょうでない記載の釈明を目的とする明細書の訂正に該当するものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　　　
　Ｐ．訂正事項ｐは、訂正事項ａの訂正にともない、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合をとるものである。よって、上記訂正事項ｐは明りょうでない記載の釈明を目的とする明細書の訂正に該当するものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　　　
　Ｑ．訂正事項ｑは、訂正事項ｃの訂正にともない、特許請求の範囲の記載と図面の簡単な説明の記載との整合をとるものである。よって、上記訂正事項ｑは明りょうでない記載の釈明を目的とする明細書の訂正に該当するものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　　　
　Ｒ．訂正事項ｒは、訂正事項ａ〜ｅの訂正にともない、特許請求の範囲の記載と発明の名称の記載との整合をとるものである。よって、上記訂正事項ｒは明りょうでない記載の釈明を目的とする明細書の訂正に該当するものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　　　
（３）むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２、３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　　　
３．特許異議の申立ての概要
　申立人田島亮は、請求項１〜１２に係る発明は、下記の甲第１〜３号証に記載された発明と同一であり、または、下記の甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第１項または第２項の規定により特許を受けることができない発明であって、それら発明に係る特許は、特許法第１１３条第２号に該当するので取り消されるべきものである旨主張している。
　　　甲第１号証：実願昭６１−１６３０４７号（実開昭６３−６９４９６号）のマイクロフィルム
　　　甲第２号証：特開平８−２７３７７７号公報
　　　甲第３号証：特開昭６１−２５０９７７号公報
　　　
４．本件発明
　上記のとおり訂正が認められたので、本件特許３２７０７１６号の請求項１〜４に係る発明（以下、それぞれ、「本件発明１」、「本件発明２」、「本件発明３」、「本件発明４」という。）は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
本件発明１「部品本体の一方の面にボール状端子を所定のパターンで配列してなるＢＧＡパッケージを着脱可能に装着するソケット本体と、上記ソケット本体に上記ＢＧＡパッケージのボール状端子の配列パターンに対応して配設され、上記ＢＧＡパッケージのボール状端子を挟んだ状態で加圧接触する一対の弾性的に開閉可能なアーム状接点部を有する複数の接触子と、上記ソケット本体上で上記接触子のアーム状接点部の開閉方向にスライド可能に設けられたスライド部材を有し、上記接触子のアーム状接点部をそれぞれ開閉させる接点部開閉機構と、上記ＢＧＡパッケージの装着位置を定めるために、装着されるＢＧＡパッケージの寸法より若干大きい径の開口部を有し、上記スライド部材上において当該スライド部材に対して着脱自在に構成された位置決め部材と、を有するソケットであって、上記接触子の一対のアーム状接点部の先端部に、互いに対向して上記ＢＧＡパッケージのボール状端子を加圧接触する一対の加圧接触部が設けられ、上記一対の加圧接触部に、上記ＢＧＡパッケージのボール状端子の酸化被膜を突き破るための突起が設けられ、上記接触子の一方のアーム状接点部に、上記スライド部材と係合する係止部が設けられていることを特徴とするソケット。」
本件発明２「上記接触子のアーム状接点部の加圧接触部の突起は、当該加圧接触部の先端の角部を内側に折り曲げることにより形成されていることを特徴とする請求項１記載のソケット。」
本件発明３「上記接触子のアーム状接点部の加圧接触部の突起は、当該加圧接触部の先端の角部を内側に左右対称に折り曲げることにより形成されていることを特徴とする請求項２記載のソケット。」
本件発明４「上記スライド部材は、上記接触子と対応する部位に上記接触子のアーム状接点部を収容する貫通孔が設けられるとともに一方の上記アーム状接点部の係止部と係合する係合溝が形成され、さらに、上記接触子のアーム状接点部が閉じる方向に上記スライド部材を弾性的に付勢して上記ソケット本体の受部に押圧する弾性部材と、上記スライド部材に回動自在に設けられ、その回動に伴って上記接触子のアーム状接点部が閉じる方向に突出して上記ソケット本体の上記受部を押圧するように構成されたレバー部材とを備えたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載のソケット。」
　　　
５．本件発明１の特許について
（１）刊行物記載の発明
　当審が通知した取消しの理由に引用された実願昭６１−１６３０４７号（実開昭６３−６９４９６号）のマイクロフィルム（甲第１号証：以下、「引用刊行物１」という。）には、次の事項が記載されている。
（イ）「本考案は、ＺＩＦ機構を有したソケット、特にＩＣパッケージやＬＳＩパッケージを接続するのに適したようなソケットに関するものである。」（第４頁第３〜５行）
（ロ）「第１５図に示す従来のＩＣソケット２０は、多数の接続ピン１１を有したＩＣパッケージ１０を結合させるものである。このＩＣソケット２０は、ＩＣパッケージ１０の各接続ピン１１を受けて接触する多数の雌接触子２３を配設する接触子配列孔２２を有したソケット本体プレート２１と、このソケット本体プレート２１の上に結合され且つそれに対してスライド可能なようにされたカバープレート２４と、これらソケット本体プレート２１とカバープレート２４とに関連させて設けられカバープレート２４をソケット本体プレート２１に対してスライドさせるためのレバー２６とを備えてなっている。カバープレート２４には、ソケット本体プレート２１の各接触子配列孔２２に対応させてＩＣパッケージ１０の各接続ピン１１を貫通させる多数のピンホール２５が形成されている。レバー２６は、第１６図に単独に示されるように、全体としてほぼＬ字状とされ、操作部２６Ａと、クランク状に曲げた作用部２６Ｂ、２６Ｃおよび２６Ｄとを有している。」（第４頁第１２行〜第５頁第１２行）
（ハ）「第１９図によく示されるように、ソケット本体プレート２１の接触子配列孔２２に配設された雌接触子２３は、一対の接触部２３Ｂおよび２３Ｃを有しており、図において左側の接触部２３Ｃの上端は、カバープレート２４の下面で各ピンホール２５の近くに形成された作用孔２５Ａ内に入れられている。第１９図の挿抜時位置においては、カバープレート２４がソケット本体プレート２１に対して第１８図に示したような方向にスライドさせられているので、接触部２３Ｃの上端は、作用孔２５Ａの右内壁によって左側へと弾性的に偏移させられ、従って、接触部２３Ｂと接触部２３Ｃとの間の間隙は、そこに受け入れられるべき接続ピン１１の外径より大きくさせられている。このため、このような挿抜時位置にあるソケット２０に対してＩＣパッケージ１０の接続ピン１１を挿入したり、ソケット２０からＩＣパッケージ１０の接続ピン１１を抜き出す場合において、接続ピン１１が接触部２３Ｂおよび２３Ｃに接触することはないので、実質的に無挿抜力にてこれを行うことができる。このような挿抜時位置から、レバー２６を操作して第１５図および第１７図に示すような閉じた位置、すなわち、通常接触位置とすると、前述したようなレバー２６の作用により、第１９図において、カバープレート２４は、矢印Ｐ２で示すように、ソケット本体プレート２１に対してスライドさせられる。従って、接触部２３Ｃの上端は、作用孔２５Ａの右内壁から解放させられて、接触部２３Ｃは弾性的に接触部２３Ｂの方へと偏移することができ、接続ピン１１を接触部２３Ｂとの間にて挟持して確実な電気的接触をなすことができる。第２０図は、この通常接触位置の状態を示している。」（第７頁第１０行〜第９頁第３行）
（ニ）「第３図によく示されるように、絶縁ハウジング１１０の後端部には、レバー１３０の作用部の側部の軸部１３３の下面を受ける受面１１４と、レバー１３０の中央部の偏平部１３４の下部を受け入れる受凹部１１５とが形成されている。」（第１５頁第１４〜１９行）
（ホ）「さらに、絶縁カバー１２０の後端部には、前述した絶縁ハウジング１１０の後端部の受面１１４に対応した位置にあってレバー１３０の軸部１３３の上部を受け入れる軸部受凹部１２２と、受凹部１１５に対応した位置にあってレバー１３０の偏平部１３４の上部を受け入れる受凹部１２３とが形成されている。」（第１６頁第１１〜１８行）
　また、第１９図及び第２０図には、雌接触子２３が接続ピン１１と接触する一対の接触部２３Ｂ及び２３Ｃを有しており、その形状がアーム状であること、また一対の接触部２３Ｂ及び２３Ｃがその中間部において接続ピン１１を挟持し、加圧接触する加圧接触突起部を有すること、さらに雌接触子２３の一方の接触部２３Ｃの上端にカバープレート２４の作用孔２５Ａと係合する係合部を設けたことが記載されている。
　これら（イ）〜（ホ）の記載及び図面の記載を総合すると、上記引用刊行物１には「多数の接続ピン１１を有したＩＣパッケージ１０を着脱可能に装着するソケット本体プレート２１と、上記ソケット本体プレート２１に上記ＩＣパッケージ１０の接続ピン１１の配列パターンに対応して配設され、上記ＩＣパッケージ１０の接続ピン１１を挟んだ状態で加圧接触する一対の弾性的に開閉可能なアーム状接触部２３Ｂ、２３Ｃを有する複数の雌接触子２３と、上記ソケット本体プレート２１上で上記雌接触子２３のアーム状接触部２３Ｂ、２３Ｃの開閉方向にスライド可能に設けられたカバープレート２４を有し、上記雌接触子２３のアーム状接触部２３Ｂ、２３Ｃをそれぞれ開閉させる接触部２３Ｂ、２３Ｃ開閉機構と、を有するＩＣソケット２０であって、上記雌接触子２３の一対のアーム状接触部２３Ｂ、２３Ｃの中間部に、互いに対向して上記ＩＣパッケージ１０の接続ピン１１を加圧接触する一対の加圧接触突起部が設けられ、上記雌接触子２３の一方のアーム状接触部２３Ｂ、２３Ｃに、上記カバープレート２４と係合する係合部が設けられているＩＣソケット２０」の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。
　また、同じく引用された特開平８−２７３７７７号公報（甲第２号証：以下、「引用刊行物２」という。）には、「ＢＧＡの底面には、直径が約０．７５ｍｍの球形をした複数の半田ボールＢが接続端子として格子状に配列されている。」（第３頁左欄第４７〜４９行）、「本体１の底面側には、ロケートボード２が図３において上下動可能に取り付けられている。ロケートボード２は、周知のように、ＩＣソケットをプリント配線板に取り付けるに際しコンタクトピンの位置決めを容易にする。このロケートボード２が、図３においては本体１から離れた状態で、また図４においては本体１に接触した状態で示されている。」（第３頁右欄第４〜１０行）、「本体１の上面側には、先ずスライドプレート３が配置されている。このスライドプレート３は、本体１に一端を挿入している４本の基準ピン４にガイドされ、本体１に対して図３において上下動可能となっている。スライドプレート３の上方位置には、上プレート５が配置されている。この上プレート５は本体１に取り付けられており、基準ピン４の他端を挿入する４個の受け穴が形成されている。基準ピン４にはコイルバネ６が巻回され、上プレート５に対してスライドプレート３を本体１側、即ち図３において下側へ押している。また、上プレート５の上面側には、図２で明瞭なように８個のガイド５ａが形成されている。この各ガイド５ａには図２においてＩＣソケットの中央へ向け斜面が形成されている。そのため、ＢＧＡを上プレート５の上面に適切に案内し載置することができる。」（第３頁右欄第１１〜２５行）、「上記したロケートボード２が図１０に詳細に示されている。図（ａ）はロケートボード２の平面図、図（ｂ）は図（ａ）の右側面から視た一部断面図、図（ｃ）は背面図である。このロケートボード２には可撓性の４個のフック部２ａが形成されている。そして、これらのフック部２ａは図３及び図６において本体１の下方から上方へ突き出し、フック部１ｄと係合するようになっている。ロケートボード２の背面には、プリント配線板への位置決め用のピン２ｂと、プリント配線板との間に所定の間隔を空けるための８個の脚部２ｃが形成されている。更に、ロケートボード２には、コンタクトピン１３の接続端子を貫通させるために複数の孔２ｄが形成されている。ロケートボード２の役目は周知であるのでその説明は省略する。」（第４頁左欄第２８〜４１行）、「上プレート５の上面側には、上記したようにＢＧＡの位置を規制するために斜面を有するガイド５ａが８個形成されている。」（第４頁右欄第２１〜２３行）、「上プレート５は、その背面側に形成された８本の可撓性を有するフック部５ｄが本体１に形成されたフック部１ｅと係合することによって、本体１に取り付けられている。」（第４頁右欄第２９〜３２行）、「このような状態から更にスライドプレート３が下降すると、コンタクトピン１３はその斜面部１３ｃが段部３ｆに押され、図２５（ｃ）において右方向へ撓まされる。この時、接点部１３ｅの角部１３ｅ3 は上記したように半田ボールＢに対して食い込み勝手であるため、僅かではあるが半田ボールＢを線状に擦ることになる。それによって半田ボールＢの表面に付着していたゴミや酸化皮膜など電���的導通性を損なう物質を確実に取り除くことができ、また圧力集中により接触の安定性を高めることができる。」（第６頁左欄第２６〜３５行）、「接点部は二股状をしており、第１接点部１５ｂと第２接点部１５ｃとは共に可撓性を有しており、図２８（ａ）において左右方向に、且つ紙面の表裏方向に撓むようになっている。」（第７頁左欄第６〜１０行）、「この右方向への撓み作動が終わる前に、今度は押動部１６ｂが斜面部１５ｆ，１５ｇに接触し接点部１５ｂ，１５ｃの間を押し広げていく。」（第７頁左欄第３３〜３６行）、「次に、カバー部材に連動してスライドプレート１６が上昇すると、押動部１６ｂと斜面部１６ｃの上方への移動に追従して、接点部１５ｂ，１５ｃが自己の弾性力によって図２９において左方向へ復帰作動を行い、且つ両者間の間隔を狭めていく。そして、図２８に示す原位置に復帰する前にＢＧＡの接続端子である半田ボールを挟持する。」（第７頁左欄第３９〜４５行）が記載されている。
　さらに、同じく引用された特開昭６１−２５０９７７号公報（甲第３号証：以下、「引用刊行物３」という。）には、「すなわち、コネクタの雄側接触子６を、弾性体部材で第１の接触片６１と第２の接触片６２を対向せしめた２つの接触片で構成し、前記第２の接触片６２を第１の接触片６１より長くして、その先端に突出部６２１を設けて、第１の接触子６１に対し開閉動作が可能に形成し、前記第１の接触子６１の先端部と、第２の接触片６２の第１の接触片６１の先端部に対応する部分の断面をＶ字状に形成し、前記雄側接触子と４点で接触するようにしたことによって解決される。」（第２頁右上欄第８〜１７行）、「そして可動カバー９を矢印Ａ方向に接触片の弾性に抗して移動せしめると、接触子６の開閉可能な第２の接触片６２が矢印Ｃ方向に押されて、第１図（ｄ）の挿抜持の平面図の如くなる。この状態で合成樹脂成型品からなり、導電性金属からなる複数の雄側接触子８を植設した雄側コネクタ本体７を挿入すれば、容易に挿入できる。そして可動カバー９を現状に復帰（Ｂ方向に移動）せしめると、第２の接触６２が矢印Ｄ方向に戻り、第１図（ｅ）の接触状態の平面図の如く４点接触する。」（第３頁左上欄第７〜１６行）が記載されている。
　さらに、同じく引用された特開平７−２３５３５８号公報（以下、「引用刊行物４」という。）には、「接触子１１は、・・・・・・係止されている。」（第４頁右欄第４４行〜第５頁左欄第３１行）、「図４ (ｂ）は、・・・・・・行わせることができる。」（第５頁左欄第３２行〜同頁右欄第３４行）、「図７および図８の状態において、・・・・・・行われる。」（第７頁左欄第１２行〜同頁右欄第２２行）の記載があり、これらの記載と図面を総合すると、上記引用刊行物４には、「下ブロック１０（本件発明１の「ソケット本体」に相当、以下同様）上で接触子の２つの接片１１１、１１２（「アーム状接点部」に相当）の開閉方向にスライド可能に設けられ、上記接触子と対応する部位に上記接触子の２つの接片１１１、１１２を収容する貫通した孔部４１（「貫通孔」に相当）が設けられるとともに一方の上記接片１１１のエッジの部分１１１ａ（「係止部」に相当）と係合する孔部４１の部分４１１（「係合溝」に相当）が形成されているスライドブロック４０（「スライド部材」に相当）と、上記接触子の２つの接片１１１、１１２が閉じる方向に上記スライドブロック４０を弾性的に付勢するバネ４２（「弾性部材」に相当）」が記載されていると認められる。
　　　
（２）対比・判断
　本件発明１と引用発明１とを対比すると、引用発明１の「ソケット本体プレート２１」、「接触部２３Ｂ、２３Ｃ」、「雌接触子２３」、「カバープレート２４」、「ＩＣソケット２０」、「加圧接触突起部」、「係合部」は、その機能と構造からみて、本件発明１の「ソケット本体」、「接点部」、「接触子」、「スライド部材」、「ソケット」、「加圧接触部」、「係止部」に、それぞれ相当する。
　また、本願発明１の「部品本体の一方の面にボール状端子を所定のパターンで配列してなるＢＧＡパッケージ」と引用発明１の「多数の接続ピン１１を有したＩＣパッケージ１０」とは、「多数のリード端子を有するＩＣパッケージ」という概念の中に含まれる。
　そうしてみると、両者は、「多数のリード端子を有するＩＣパッケージを着脱可能に装着するソケット本体と、上記ソケット本体に上記ＩＣパッケージのリード端子の配列パターンに対応して配設され、上記ＩＣパッケージのリード端子を挟んだ状態で加圧接触する一対の弾性的に開閉可能なアーム状接点部を有する複数の接触子と、上記ソケット本体上で上記接触子のアーム状接点部の開閉方向にスライド可能に設けられたスライド部材を有し、上記接触子のアーム状接点部をそれぞれ開閉させる接点部開閉機構と、を有するソケットであって、上記接触子の一対のアーム状接点部に、互いに対向して上記ＩＣパッケージのリード端子を加圧接触する一対の加圧接触部が設けられ、上記接触子の一方のアーム状接点部に、上記スライド部材と係合する係止部が設けられているソケット」である点で一致し、少なくとも以下の点で相違している。
　　　
（Ａ）本件発明１においては、ＩＣパッケージの装着位置を定めるために、装着されるＩＣパッケージの寸法より若干大きい径の開口部を有し、スライド部材上において当該スライド部材に対して着脱自在に構成された位置決め部材を有しているのに対し、引用発明１においては、これらの構成を有していない点（以下、「相違点（Ａ）」という。）。
　　　
　そこで、相違点（Ａ）について検討する。引用刊行物２には、スライドプレート３（本件発明１の「スライド部材」に相当、以下同様）の上方位置に上プレート５（「位置決め部材」に相当）が配置されており、上プレート５の上面側には、ＩＣソケットの中央へ向け斜面が形成されたガイド５ａが設けられ、ＢＧＡを上プレート５の上面に適切に案内し載置することができるものが記載されている。しかしながら、引用刊行物２に記載の上プレート５は、ＢＧＡの装着位置を定めるものではあるが、装着されるＢＧＡの寸法より若干大きい径の開口部を有するものでもなく、またスライドプレート３に対して着脱自在に設けられたものでもない（上プレート５は、本体１（「ソケット本体」に相当。）に取り付けられている。）。そして、本件発明１の「ＢＧＡパッケージの装着位置を定めるために、装着されるＢＧＡパッケージの寸法より若干大きい径の開口部を有し、スライド部材上において当該スライド部材に対して着脱自在に構成された位置決め部材」を有する点については、引用刊行物１〜４に記載されたものから導き出されるものでもなく、また引用刊行物１〜４に記載されたもののいずれにおいても、この点について示唆するものはない。
　また、本件発明１は、「ＢＧＡパッケージの装着位置を定めるために、装着されるＢＧＡパッケージの寸法より若干大きい径の開口部を有し、スライド部材上において当該スライド部材に対して着脱自在に構成された位置決め部材」を有することにより、引用刊行物１〜４に記載されたものから得ることのできない、容易に位置決め部材を交換することができ、これにより大きさの異なる種々の電気部品を装着することができるようになり、しかも、ソケットを回路基板上に実装した後であっても、位置決め部材を取り外すことができるという特有の効果を奏するものである。
　してみると、本件発明１のように「ＢＧＡパッケージの装着位置を定めるために、装着されるＢＧＡパッケージの寸法より若干大きい径の開口部を有し、スライド部材上において当該スライド部材に対して着脱自在に構成された位置決め部材」を設けることは、引用刊行物１〜４に記載されたものに基いて容易に想到できたものとすることができない。
　したがって、本件発明１は、特許異議申立人が証拠として提出したいずれかの刊行物（引用刊行物１〜３）に記載された発明でも、また、引用刊行物１〜４に記載された発明から容易に発明できたものでもないので、本件発明１の特許は、特許法第２９条第１項第３号又は同法第２９条第２項のいずれの規定にも違反してなされたものではない。
　　　
６．本件発明２の特許について
　本件発明２は、本件発明１に「接触子のアーム状接点部の加圧接触部の突起は、当該加圧接触部の先端の角部を内側に折り曲げることにより形成されている」構成を付加するものである。上記５．において検討したように、本件発明１の特許が、特許法第２９条第１項第３号又は同法第２９条第２項のいずれの規定にも違反してなされたものではないとされる以上、さらに上記構成を付加する本件発明２の特許についても同様に、特許法第２９条第１項第３号又は同法第２９条第２項のいずれの規定にも違反してなされたものではない。
　　　
７．本件発明３の特許について
　本件発明３は、本件発明２に「接触子のアーム状接点部の加圧接触部の突起は、当該加圧接触部の先端の角部を内側に左右対称に折り曲げることにより形成されている」構成を付加するものである。上記６．において検討したように、本件発明２の特許が、特許法第２９条第１項第３号又は同法第２９条第２項のいずれの規定にも違反してなされたものではないとされる以上、さらに上記構成を付加する本件発明３の特許についても同様に、特許法第２９条第１項第３号又は同法第２９条第２項のいずれの規定にも違反してなされたものではない。
　　　
８．本件発明４の特許について
　本件発明４は、本件発明１〜３に「スライド部材は、接触子と対応する部位に上記接触子のアーム状接点部を収容する貫通孔が設けられるとともに一方の上記アーム状接点部の係止部と係合する係合溝が形成され、さらに、上記接触子のアーム状接点部が閉じる方向に上記スライド部材を弾性的に付勢してソケット本体の受部に押圧する弾性部材と、上記スライド部材に回動自在に設けられ、その回動に伴って上記接触子のアーム状接点部が閉じる方向に突出して上記ソケット本体の上記受部を押圧するように構成されたレバー部材とを備えた」構成を付加するものである。上記５．、６．及び７．において検討したように、本件発明１〜３の特許が、特許法第２９条第１項第３号又は同法第２９条第２項のいずれの規定にも違反してなされたものではないとされる以上、さらに上記構成を付加する本件発明４の特許についても同様に、特許法第２９条第１項第３号又は同法第２９条第２項のいずれの規定にも違反してなされたものではない。
　　　
９．むすび
　以上のとおりであるから、請求項１〜４に係る発明の特許は、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては取り消すことはできない。
　また、他に請求項１〜４に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年１０月２０日（２００３．１０．２０）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
ソケット
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】部品本体
の一方の面にボール状
ＢＧＡパッケージ
　上記ソケット本体に上記
ＢＧＡパッケージ
ボール状
ＢＧＡパッケージ
ボール状
　
上記ソケット本体上で上記接触子のアーム状接点部の開閉方向にスライド可能に設けられたスライド部材を有し、
、
　
上記ＢＧＡパッケージの装着位置を定めるために、装着されるＢＧＡパッケージの寸法より若干大きい径の開口部を有し、上記スライド部材上において当該スライド部材に対して着脱自在に構成された位置決め部材と、
を有するソケットであって、
　上記接触子の
一対の
の先端部に
互いに対向して
ＢＧＡパッケージ
ボール状
一対の
設けられ
　上記
一対の
、上記ＢＧＡパッケージのボール状端子の酸化被膜を突き破るための
、
　上記接触子の一方のアーム状接点部に、上記
スライド部材
　【請求項２】上記接触子のアーム状接点部の加圧接触部の突起は、当該加圧接触部の先端の角部を内側に折り曲げることにより形成されていることを特徴とする請求項
１
　【請求項３】上記接触子のアーム状接点部の加圧接触部の突起は、当該加圧接触部の先端の角部を内側に左右対称に折り曲げることにより形成されていることを特徴とする請求項２記載のソケット。
　【請求項
４
上記スライド部材は、
れ、さらに、
上記ソケット本体の受部に押圧する
上記
３
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】本発明は、多数のリード端子を有する電気部品を着脱可能に装着して各リードと外部装置とを電気的に接続するためのソケットに関し、特にＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）パッケージ用のソケットとして有用なソケットに関する。
　【０００２】
　【従来の技術】一般に半導体製造工場では、ＩＣチップを樹脂によって封止したＩＣパッケージを、出荷前に電気的特性試験やバーンインテストと称される信頼性試験にかけ、良品と不良品とを判別するようにしている。この場合、電気的特性試験では、ＩＣチップの入出力特性、パルス特性、雑音余裕度等が検査される。一方、バーンインは、電気的試験に合格しているＩＣパッケージをオーブン内に配し、例えば１２５℃程度の高温下で定格値より約２０％大きな電源電圧で一定時間動作させるものである。そして、バーンインで動作不良を起こしたＩＣパッケージは不良品として振るい落とされ、正常に動作し続けたＩＣパッケージだけが良品として出荷される。
　【０００３】一方、近年、新しい表面実装型のＩＣパッケージとして、パッケージの裏面に球形のはんだボールからなるリード端子をマトリクス状又は千鳥状に配列してなるＢＧＡパッケージが普及している。ＢＧＡパッケージは、小さな外形寸法で端子ピッチを広くでき、リード端子が頑丈で他の部品との接触等に対して変形しにくいという利点がある。
　【０００４】図１４〜図１６は、このようなＢＧＡパッケージを装着するための従来のバーンインテスト用ソケットを示すものである。図１４（ａ）（ｂ）及び図１５（ａ）（ｂ）に示すように、このソケット１０１は、樹脂製の四角形状のベース１０２を有し、このベース１０２上に、ＢＧＡパッケージ（図示せず）を装着するためのスライダ１０３が水平方向に移動自在に配される。
　【０００５】一方、ベース１０２の上方には、開口部を有する樹脂製のカバー１０４が設けられ、このカバー１０４は、その四隅に設けた圧縮コイルばね１０５によってベース１０２に対して上下方向に移動可能に構成されている。
　【０００６】スライダ１０３及びベース１０２には、ＢＧＡパッケージの各リード端子に対応する貫通孔（図示せず）が形成される。そして、ＢＧＡパッケージのリード端子を加圧接続するためのコンタクト１０６が、スライダ１０３及びベース１０２の貫通孔を貫通するように配設されている。各コンタクト１０６は、長尺の金属製の部材からなり、その一方の先端部に一対のアーム１０６ａ、１０６ｂが設けられる。
　【０００７】図１５（ｂ）に示すように、各コンタクト１０６は、アーム１０６ａ、１０６ｂを上方に向けてベース１０２に垂直に固定される。また、図１４（ｂ）に示すように、このコンタクト１０６は、隣接して配設されたアーム１０６ａ、１０６ｂのうちの一方のアーム１０６ａに図示しない突起部が設けられ、この突起部が、スライダ１０３の隔壁１０３ａに形成された溝部１０３ｂと係合し、スライダ１０３が横方向にスライドすることによりアーム１０６ａ、１０６ｂが開くように構成されている。
　【０００８】スライダ１０３の両側部には、スライダ１０３をベース１０２の底面と平行に移動させるためのスライド機構が設けられる。すなわち、ベース１０２の一方の縁部（図中右側の縁部）に設けられたシャフト１０７の両端部に略Ｌ字状のレバー部材１０８が回動自在に取り付けられ、このレバー部材１０８の短腕部１０８ａは、シャフト１０７の上部に平行に設けられスライダ１０３の縁部と当接するシャフト１０９に回動自在に連結される。
　【０００９】また、ベース１０２の他方の縁部側に設けられたシャフト１１０の両端部にレバー部材１１１が回動自在に取り付けられ、このレバー部材１１１の中腹部に、上記レバー部材１０８の先端部がピン１１２によって揺動自在に取り付けられる。そして、カバー１０４を押圧しない状態においてレバー部材１１１の先端部１１１ａがカバー１０４の天井面の突部１０４ａに当接するように構成される。さらに、シャフト１０７の近傍には、スライダ１０３を付勢するための圧縮コイルばね１１３が設けられる。
　【００１０】このような構成を有するソケット１０１において、図１５（ａ）に示す状態から図１５（ｂ）に示すようにカバー１０４を押し下げると、レバー部材１０８、１１１がベース１０２に向って回動し、レバー部材１０８の動きに伴ってシャフト１０９がスライダ１０３に当接してこれをＸ−方向に移動させる。その結果、コンタクト１０６の一方のアーム１０６ａがスライダ１０３の隔壁１０３ａの溝部１０３ｂと係合して開くようになる。この状態において、ＢＧＡパッケージをスライダ１０３の保持部１０３ｃに落とし込むと、ＢＧＡパッケージの各リード端子が各コンタクト１０６のアーム１０６ａ、１０６ｂの間に入り込む。
　【００１１】さらに、カバー１０４に対する押圧を解除すると、レバー部材１０８、１１１も上昇し、圧縮コイルばね１１３の付勢力によってスライダ１０３がＸ＋方向に戻されるため、各コンタクト１０６のアーム１０６ａ、１０６ｂが閉じられ、ＢＧＡパッケージの各リード端子が各コンタクト１０６のアーム１０６ａ、１０６ｂによって挟まれる。その結果、ＢＧＡパッケージの各リード端子と各コンタクト１０６とを電気的に接続することができる。
　【００１２】
　【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、ＢＧＡパッケージとして、はんだボール間のピッチが０．７５ｍｍ程度のＢＧＡパッケージが開発されている。しかしながら、このようなファインピッチのＢＧＡパッケージについて、上述した従来のソケット１０１を用いてバーンインテストを行う場合には、種々の問題が生ずる。すなわち、従来のソケット１０１においては、コンタクト１０６のアーム１０６ａ、１０６ｂの加圧接触部が互いに対向するように配置されていないため、コンタクト１０６のアーム１０６ａ、１０６ｂによって微少なはんだボールを確実に挟むことは困難で、コンタクト１０６のアーム１０６ａ、１０６ｂとはんだボールとの間の電気的な接続を十分に確保することができない。特に、ＢＧＡパッケージのはんだボールの表面に酸化被膜が形成されている場合には、コンタクト１０６のアーム１０６ａ、１０６ｂとはんだボールとの間の電気的な接続が不良になるおそれがある。
　【００１３】また、この種のソケット１０１は、回路基板上に形成した孔部にコンタクト１０６の接続部を挿入してはんだ付けを施すことにより回路基板との電気的な接続を行うが、上述したようなファインピッチのＢＧＡパッケージを装着する場合には、コンタクト１０６間のピッチが非常に小さいので、コンタクト１０６の接続部を回路基板の孔部に挿入するのが困難であるという問題もある。
　【００１４】さらに、上述した従来例の場合、スライダ１０３を駆動するために多くのレバー部材１０８、１１１及びシャフト１０７、１０９、１１０を使用しなければならず、構成が複雑になるとともに、コストアップの原因となるという問題もあった。
　【００１５】本発明は、このような従来の技術の課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、微少でファインピッチの接続端子を有する電気部品に対して確実な電気的接続を行いうるソケットを提供することにある。
　【００１６】また、本発明の他の目的は、回路基板に対する装着性に優れ、しかも構成が簡素なソケットを提供することにある。
　【００１７】
　【課題を解決するための手段】上記目的を達成するためになされた請求項１記載の発明は、部品本体
の一方の面にボール状
ＢＧＡパッケージ
ＢＧＡパッケージ
ボール状
ＢＧＡパッケージ
ボール状
上記ソケット本体上で上記接触子のアーム状接点部の開閉方向にスライド可能に設けられたスライド部材を有し、
、上記ＢＧＡパッケージの装着位置を定めるために、装着されるＢＧＡパッケージの寸法より若干大きい径の開口部を有し、上記スライド部材上において当該スライド部材に対して着脱自在に構成された位置決め部材と、
一対の
の先端部に
互いに対向して
ＢＧＡパッケージ
ボール状
一対の
設けられ
一対の
、上記ＢＧＡパッケージのボール状端子の酸化被膜を突き破るための
、
スライド部材
　【００１８】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、上記接触子のアーム状接点部の加圧接触部の突起は、当該加圧接触部の先端の角部を内側に折り曲げることにより形成されていることを特徴とする。
　【００１９】請求項３記載の発明は、請求項２記載の発明において、上記接触子のアーム状接点部の加圧接触部の突起は、当該加圧接触部の先端の角部を内側に左右対称に折り曲げることにより形成されていることを特徴とする。
　【００２０】
　【００２１】請求項
４
３
上記スライド部材は、
れ、さらに、
上記ソケット本体の受部に押圧する
上記
　【００２２】
　【００２３】
　【００２４】
　【００２５】
　【００２６】
　【００２７】
　【００２８】
　【００２９】本発明の場合、アーム状接点部の加圧接触部が互いに対向するように構成されていることから、
ＢＧＡパッケージのボール状端子
　【００３０】また、本発明によれば、隣接する接触子を近接して配置することができるので、ファインピッチ化に対応することが可能になる。
　【００３１】さらに、本発明によれば、
ＢＧＡパッケージのボール状端子
　【００３２】
　【００３３】さらにまた、本発明によれば、レバー部材及びシャフトを省略することができ、これにより構成の簡素化を図ることが可能になる。
　【００３４】さらにまた、本発明によれば、容易に位置決め部材を交換することができ、これにより大きさの異なる種々の
ＢＧＡパッケージ
　【００３５】
　【００３６】
　【００３７】
　【発明の実施の形態】以下、本発明に係るソケットの好ましい実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
　【００３８】図１（ａ）は、本実施の形態のソケットの平面図、図１（ｂ）は、同実施の形態のソケットの正面図であり、また、図２（ａ）は、同実施の形態のソケットの側面図、図３（ａ）〜（ｃ）は、本発明が適用されるＢＧＡパッケージの外観を示すもので、図３（ａ）は正面図、図３（ｂ）は平面図、図３（ｃ）は側面図である。
　【００３９】本実施の形態のソケット１は、概略、ソケット本体としてのベース２と、カバー３と、ベース２上に設けたスライド部材としてのスライダ４と、スライダ４上に設けた位置決め部材としてのアダプタ５から構成され、これらは、例えばポリエーテルイミド等の樹脂材料を用いて成形される。
　【００４０】ベース２は、図示しないプリント基板等の回路基板上に固定されるもので、例えば四角形状に形成される。そして、ベース２の底部、すなわち、基板接続側の四隅には、回路基板上に設けられた位置決め孔（図示せず）に嵌合可能な円筒状の位置決め部２ａが突出形成されている。
　【００４１】また、後述するようにベース２には接触子としてのコンタクト６が所定のパターンで配設され、図１（ｂ）に示すように、その接続部６ｄがベース２の底部から突出するようになっている。
　【００４２】さらに、ベース２の底部には、
リードガイド７
　【００４３】一方、カバー３は、ベース２に対して上下動自在に取り付けられ、そのほぼ中央部には、ＢＧＡパッケージ９を着脱するための開口部３ａが形成されている。そして、カバー３は、ベース２の四隅に設けた圧縮コイルばね８によってベース２に対して離間する方向に付勢されている。
　【００４４】図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、本発明が適用されるＢＧＡパッケージ９は、部品本体である基板１０の一方の面に、
複数個のはんだボール１１
　【００４５】図４（ａ）〜（ｃ）は、本実施の形態におけるアダプタ５の構成を示すもので、図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は正面図、図４（ｃ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ線階段断面図である。図５（ａ）〜（ｃ）は、本実施の形態におけるコンタクト６の構成を示すもので、図５（ａ）は左側面図、図５（ｂ）は正面図、図５（ｃ）は右側面図である。図６（ａ）は、図５（ｂ）の部分Ｍを拡大して示す拡大図、図６（ｂ）は、図６（ａ）のコンタクト６を矢印Ｓ方向から見た拡大図、図６（ｃ）は、図６（ｂ）においてはんだボール１１を挟んだ状態を示す図である。図７（ａ）は、スライダ４の外観を示す平面図、図７（ｂ）は、図７（ａ）の部分Ｎを拡大して示す拡大図、図８は、図７（ａ）のＢ−Ｂ線断面図で、コンタクト６のアーム６ａ、６ｂが閉じた状態を示すもの、図９は、図７（ａ）のＢ−Ｂ線断面図で、コンタクト６のアーム６ａ、６ｂが開いた状態を示すもの、図１０は、図７（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。また、図１１は本実施の形態のソケット１の内部構成を示す部分断面図で、図１１（ａ）は、カバー３が上限位置にある状態を示すもの、図１１（ｂ）は、カバー３が下限位置にある状態を示すものである。
　【００４６】図４（ａ）に示すように、本実施の形態のアダプタ５は、四角形状の枠部５ａと、この枠部５ａの四隅に一体的に形成される装着部５ｂとからなり、スライダ４に対して着脱自在となるように構成されている。ここで、図１（ａ）に示すように、アダプタ５の枠部５ａの外縁部は、カバー３の開口部３ａの径より若干小さい径を有し、装着部５ｂの内側には、ＢＧＡパッケージ９の装着位置を定めるための傾斜部５ｃが形成されている。図４（ａ）（ｂ）に示すように、これらの傾斜部５ｃは、アダプタ５の枠部５ａから中央部に向かって傾斜するように形成され、各傾斜部５ｃによって形成される開口部の径は、ＢＧＡパッケージ９の寸法より若干大きくなるように構成されている。
　【００４７】また、アダプタ５の装着部５ｂは、後述するスライダ４の保持部４０（図７〜図１０参照）に嵌合可能な形状に形成されている。さらに、アダプタ５の枠部５ａの短辺部分には、枠部５ａに対してほぼ垂直方向に延びる一対の係止部５ｄが一体的に形成され、各係止部５ｄの先端部には爪部５ｅが形成されている。そして、アダプタ５の装着部５ｂをスライダ４の保持部４０内に挿入した場合に、各係止部５ｄがスライダ４の挿入口４１（図７参照）に挿入され、各爪部５ｅとスライダ４の挿入口４１の縁部４１ａとの係合によってアダプタ５が係止されるように構成されている。一方、アダプタ５の係止部５ｄをそれぞれ広げることにより各爪部５ｅとスライダ４の挿入口４１の縁部４１ａとの係合が外れ、容易にアダプタ５をスライダ４の保持部４０から脱着できるようになっている。
　【００４８】このような構成によれば、容易にアダプタ５を交換することができ、これにより大きさの異なる種々のＢＧＡパッケージ９を装着することができるようになる。しかも、本実施の形態によれば、ソケット１を回路基板上に実装した後であっても、アダプタ５をスライダ４から取り外すことができるものである。
　【００４９】図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、本実施の形態のコンタクト６はベリリウム銅等の金属製の長尺の部材からなり、上述した従来例と同様に、一対のアーム状接点部としてのアーム６ａ、６ｂを有している。このコンタクト６は、例えば金属板の板金加工によって一体的に形成される。本実施の形態においては、その中腹部分がコ字状に折り曲げられてベース２への固定部６ｃが形成され、図中上方に向かって一対のアームが延びるように構成されている。この場合、一方のアーム６ｂは直線状に延びるように形成され、もう一方のアーム６ａは、若干く字状に折り曲げられている。また、上記固定部６ｃのアーム６ｂと反対側には、外部端子と接続するための接続部６ｄが一方のアーム６ｂと同方向に延びるように形成されている。
　【００５０】さらに、本実施の形態においては、一方のアーム６ａに、スライダ４の隔壁４ａに設けた係合溝４ｂと係合する突起（係止部）６ｅが設けられている。
　【００５１】図６（ｂ）に示すように、本実施の形態の場合は、コンタクト６のアーム６ａ、６ｂ同士が対向するように構成されている。さらに、各アーム６ａ、６ｂの先端部の加圧接触部６０には、その先端の角部を内側に左右対称に折り曲げることにより突起６０ａが形成されている。このような構成により、図６（ｃ）に示すように、ＢＧＡパッケージ９のはんだボール１１は、各アームの加圧接触部６０の突起６０ａによって４点で左右対称に保持される。
　【００５２】図７に示すように、スライダ４の中央部には、ＢＧＡパッケージ９のはんだボール１１の位置に対応するように複数の貫通孔４ｃが形成されている。そして、図８〜図１０に示すように、ベース２の所定の位置にコンタクト６が固定され、各コンタクト６のアーム６ａ、６ｂがスライダ４の各貫通孔４ｃに収容されるようになっている。
　【００５３】そして、図７（ｂ）に示すように、各コンタクト６は、各アーム６ａ、６ｂがスライダ４の格子部４ｄを挟むようにベース２に固定され、それぞれの加圧接触部６０が各貫通孔４ｃから突出するように構成されている。本実施の形態の場合は、Ｘ軸方向に延びる隔壁４ａが複数形成され、各隔壁４ａの間に形成された凹溝に各貫通孔４ｃが形成されている。そして、各コンタクト６の上端部が各隔壁４ａの高さとほぼ同じになるようになっている。
　【００５４】一方、図１０に示すように、スライダ４には、各コンタクト６のアーム６ａの突起６ｅと係合する係合溝４ｂが形成されている。この場合、図７（ｂ）に示すように、各係合溝４ｂは、各コンタクト６のアーム６ａ、６ｂが閉じられた状態においてスライダ４の各貫通孔４ｃの近傍に位置するようになっている。
　【００５５】スライダ４は、後述する機構によってＸ軸方向へスライド可能に構成されている。そして、図１（ａ）に示すように、スライダ４は、圧縮コイルばね１２によってＸ＋方向へ付勢されるようになっている。
　【００５６】図１（ａ）（ｃ）に示すように、本実施の形態においては、ＢＧＡパッケージ９を保持するための一対のラッチ１３が設けられている。このラッチ１３はカバー３の上下動に伴って回動するように構成され、ＢＧＡパッケージ９の装着の際にスライダ４の表面から待避するようになっている。
　【００５７】また、図７（ａ）、図８、図９、図１１（ａ）（ｂ）に示すように、本実施の形態においては、スライダ４の内部を貫通するようにシャフト１４が設けられ、このシャフト１４の両端部にレバー部材１５が回動自在に取り付けられている。この場合、シャフト１４は、スライダ４の上記圧縮コイルばね１２の弾性力によってベース２に押圧される側の部分においてスライド方向と直交する方向、すなわち、図７（ａ）のＹ軸方向に向けて設けられる。
　【００５８】レバー部材１５はステンレス等の金属からなり、略く字形状に形成されている。このレバー部材１５の先端部１５ａは円弧状に形成される。また、図８（ａ）（ｂ）に示すように、レバー部材１５の回動に伴ってその後端部１５ｂがスライダ４の後部から突出するように構成されている。
　【００５９】図１１（ａ）（ｂ）に示すように、カバー３には溝部３ａが形成され、その溝部３ａにはレバー部材１５の先端部１５ａと当接する傾斜部３ｂが形成されている。
　【００６０】このような構成を有する本実施の形態の場合、カバー３を押圧しない状態においては、図１１（ａ）に示すように、
圧縮コイルばね１２
　【００６１】この状態からカバー３をＹ−方向に押し下げると、図９及び図１１（ｂ）に示すように、レバー部材１５が反時計回り方向に回転し、その後端部１５ｂがスライダ４の後部から突出する。その結果、レバー部材１５がベース２の受部２ｂからの反力を受けることによってスライダ４が圧縮コイルばね１２の弾性力に抗してＸ−方向にスライドし、さらにスライダ４の係合溝４ｂとアーム６ａの突起６ｅとの係合によってアーム６ａがＸ−方向へ移動してアーム６ａ、６ｂ同士が離間する。
　【００６２】この状態においては、上述したラッチが待避しており、ＢＧＡパッケージ９をカバー３の開口部３ａから挿入することによりこれをスライダ４上に載置することができる。
　【００６３】その後、カバー３への押圧力を解除することにより上述した動作と逆の動作が行われ、これによって各コンタクト６のアーム６ａ、６ｂが閉じられ、図６（ｃ）に示すように、ＢＧＡパッケージ９の各はんだボール１１が各アーム６ａ、６ｂの加圧接触部６０によって加圧接触される。
　【００６４】本実施の形態においては、アーム６ａ、６ｂ同士が対向するように構成されていることから、ＢＧＡパッケージ９のはんだボール１１が確実にアーム６ａ、６ｂの加圧接触部６０によって挟まれ、その結果、良好な電気的な接続状態を得ることができる。また、隣接するコンタクト６を近接して配置することができるので、容易にファインピッチ化に対応することができる。
　【００６５】しかも、各コンタクト６の加圧接触部６０には突起６０ａが設けられていることから、ＢＧＡパッケージ９のはんだボール１１に酸化被膜が形成されている場合であっても、これらの突起６０ａによって酸化被膜が突き破られ、さらに良好な電気的な接続状態を得ることができる。
　【００６６】さらにまた、本実施の形態においては、一方のアーム６ａがく字状に折り曲げられており、この角度を調整することによって、アーム６ａ、６ｂの加圧接触部６０を精度良く対向させることができる。その結果、本実施の形態によれば、良好な電気的接続が可能なソケットを歩留まり良く製造することができる。
　【００６７】図１２（ａ）〜（ｃ）はリードガイド７の構成を示すもので、図１２（ａ）は表側からみた平面図、図１２（ｂ）は正面図、図１２（ｃ）は、図１２（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。また、図１３（ａ）はリードガイド７を裏側から見た平面図、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）のリードガイド７を矢印Ｔ方向から見た図である。
　【００６８】リードガイド７は、ポリエーテルイミド等の樹脂からなり、四角形状に形成されている。そして、リードガイド７の四隅にはベース２に形成した位置決め部２ａと係合する円弧状の係合部７ａが形成されている。
　【００６９】また、リードガイド７の中央部には、図示しない回路基板上においてコンタクト６の接続部６ｄが挿入される孔部（図示せず）に対応する位置に
案内孔７０
　【００７０】このような構成を有するリードガイド７は、上記係合部７ａをベース２の位置決め部２ａに係合することによってベース２の底部に装着される。ここで、ベース２の底部には、図示しない挿入口が形成され、リードガイド７の係止部７ｂが挿入されるようになっている。そして、これによりリードガイド７は、各コンタクト６の接続部が案内孔７０を貫通した状態で、ベース２の位置決め部２ａに沿って上下動できるように構成される。さらに、図１（ｂ）及び図２の点線で示すように、リードガイド７はベース２の底部の下方の位置において係止されるようになっている。
　【００７１】本実施の形態のソケット１を図示しない回路基板に実装する場合には、ベース２の底部に形成した位置決め部２ａを回路基板の位置決め孔に挿入し、ソケット１を押し下げる。これによりリードガイド７がベース２の位置決め部２ａに沿って上昇し、リードガイド７の案内孔７０からコンタクト６の接続部６ｄが突出する。ここで、リードガイド７の案内孔７０は、回路基板上のコンタクト６の接続部６ｄの挿入孔と対応する位置に形成されていることから、コンタクト６の接続部６ｄが多少曲がってる場合であっても、その先端部が正しい位置に案内され、容易にソケット１の実装を行うことができる。
　【００７２】なお、本発明は上述の実施の形態に限られることなく、種々の変更を行うことができる。例えば、上述の実施の形態においては、コンタクト６のアームの折り曲げることにより突起を設けるようにしたが、本発明はこれに限られず、突起用の部材をコンタクト６のアームに固定することも可能である。
　【００７３】また、スライダ４を移動させるためのレバー部材１５は、本発明を逸脱しない限り、種々の形状とすることができる。
　【００７４】また、本発明は、バーンインテスト用のソケットのみならず、種々の電気的特性試験用のソケットに適用することができ、さらに、アーム状の接点部によって挟むことができるものであれば、種々の
ボール状端子
　【００７５】
　【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、微少でファインピッチの接続端子を有する
ＢＧＡパッケージ
【図面の簡単な説明】
　【図１】（ａ）：本発明に係るソケットの実施の形態の平面図　（ｂ）：同実施の形態のソケットの正面図
　【図２】同実施の形態のソケットの側面図
　【図３】本発明が適用されるＢＧＡパッケージの外観を示すもので、（ａ）：正面図　（ｂ）：平面図　（ｃ）：側面図
　【図４】同実施の形態におけるアダプタの構成を示すもので、（ａ）：平面図、（ｂ）：正面図　（ｃ）：図４（ａ）のＡ−Ａ線階段断面図
　【図５】同実施の形態におけるコンタクトの構成を示すもので、（ａ）：左側面図　（ｂ）：正面図　（ｃ）：右側面図
　【図６】（ａ）：図５（ｂ）の部分Ｍを拡大して示す拡大図　（ｂ）：図６（ａ）のコンタクトを矢印Ｓ方向から見た拡大図　（ｃ）：図６（ｂ）においてはんだボールを挟んだ状態を示す図
　【図７】（ａ）：スライダの外観を示す平面図　（ｂ）：図７（ａ）の部分Ｎを拡大して示す拡大図
　【図８】図７（ａ）のＢ−Ｂ線断面図で、コンタクトのアームが閉じた状態を示すもの
　【図９】図７（ａ）のＢ−Ｂ線断面図で、コンタクトのアームが開いた状態を示すもの
　【図１０】図７（ａ）のＣ−Ｃ線断面図
　【図１１】本実施の形態のソケットの内部構成を示す部分断面図で、（ａ）：カバーが上限位置にある状態を示すもの　（ｂ）：カバーが下限位置にある状態を示すもの
　【図１２】リードガイドの構成を示すもので、（ａ）：表側からみた平面図（ｂ）：正面図　（ｃ）：図１２（ａ）のＤ−Ｄ線断面図
　【図１３】（ａ）：リードガイドを裏側から見た平面図　（ｂ）：図１３（ａ）のリードガイドを矢印Ｔ方向から見た図
　【図１４】（ａ）：従来例に係るソケットの平面図　（ｂ）：図１４（ａ）の部分Ｑを拡大して示す拡大図
　【図１５】（ａ）：図１４（ａ）のＥ−Ｅ線断面図　（ｂ）：図１５（ａ）の部分Ｒを拡大して示す拡大図
　【図１６】（ａ）〜（ｃ）：従来例の動作を示す説明図で、図１４（ａ）のＦ−Ｆ線断面図
　【符号の説明】
　１……ソケット　２……ベース（ソケット本体）　２ａ……位置決め部　３……キャップ　４……スライダ（スライド部材）　４ａ……隔壁　４ｂ……係合溝　４ｃ……貫通孔　５……アダプタ（位置決め部材）６……コンタクト（接触子）　６ａ、６ｂ……アーム（アーム状接点部）　６ｅ……突起（係止部）　６０……加圧接触部　６０ａ……突起　
７……リードガイド
７０……案内孔