(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の裏面を粘着シートに貼り付けた状態で、前記基板の表面を覆い、かつ前記基板の外周をはみ出して前記粘着シートと接触するように、光硬化樹脂を塗布する樹脂塗布工程と、
前記基板の裏面側から光を照射することにより、前記粘着シートと接触する光硬化樹脂を硬化させる事前硬化工程と、
モールドに形成される微細パターンを、前記基板の表面上の光硬化性樹脂に押し当てる加圧工程と、
前記基板の表面側から光を照射することにより、前記基板の表面上の光硬化樹脂を硬化させる硬化工程と、
前記粘着シート上で硬化している箇所から剥離を行うことによって、前記光硬化樹脂から前記モールドを離型する離型工程と、を有する
ことを特徴とするインプリント方法。
【請求項２】
前記加圧工程は、光透過性を有する平板ツールが前記モールドを加圧することによって行われ、
前記硬化工程は、前記平板ツールを介して光を照射することによって行われる
ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント方法。
【請求項３】
前記加圧工程は、流体が前記モールドを加圧することによって行われる
ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント方法。
【請求項４】
前記加圧工程は、加圧ロールが前記モールドを加圧しながら、前記加圧ロールの軸方向及び加圧方向に垂直な送り方向に送られることによって行われ、
前記硬化工程は、前記加圧ロールの移動と同期して移動する光照射器が前記基板の表面上の光硬化樹脂を順次硬化させることによって行われる
ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント方法。
【請求項５】
前記事前硬化工程では、前記送り方向おいて、前記基板の下流にある光硬化樹脂には光を照射せず、前記基板の最も上流の部分よりもさらに上流側の光硬化樹脂に光を照射し、
前記離型工程は、前記送り方向における上流側から剥離することによって行われる
ことを特徴とする請求項４に記載のインプリント方法。
【請求項６】
前記樹脂塗布工程では、前記送り方向において前記基板の下流にある前記粘着シートには光硬化樹脂を塗布せず、前記基板の最も上流の部分よりもさらに上流側の前記粘着シートに光硬化樹脂を塗布し、
前記離型工程は、前記送り方向における上流側から剥離することによって行われる
ことを特徴とする請求項４に記載のインプリント方法。
【請求項７】
基板の裏面を貼り付けて保持可能であって、光透過性及び可撓性を有する粘着シートと、
前記基板の表面を覆い、かつ前記基板の外周をはみ出して前記粘着シートと接触するように、光硬化樹脂を塗布する樹脂塗布装置と、
前記粘着シートを介して前記基板を設置可能であって、光透過性を有するステージと、
前記ステージ及び前記粘着シートを介して前記基板の外周より外側の領域に光を照射する第１の光照射器と、
前記基板の表面と向かい合う第１面に微細パターンが形成され、光透過性及び可撓性を有するモールドと、
前記モールドの前記第１面と反対の第２面を加圧可能な加圧部材と、
前記モールドを介して前記基板の表面に光を照射可能な第２の光照射器と、を備える
ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項８】
前記加圧部材は、光透過性を有する平板状であって、
前記第２の光照射器は、前記加圧部材を介して、前記基板の表面に光を照射する
ことを特徴とする請求項７に記載のインプリント装置。
【請求項９】
前記加圧部材は、流体である
ことを特徴とする請求項７に記載のインプリント装置。
【請求項１０】
前記加圧部材は、中心軸を有するロール形状であって、前記モールドの第２面を加圧しながら、前記中心軸方向及び加圧方向と垂直な送り方向に送られることによって、前記モールドを前記光硬化樹脂に順次加圧し、
前記第２の光照射器は、前記加圧部材の移動と同期して移動し、順次基板の表面上の光硬化樹脂を順次硬化させる
ことを特徴とする請求項７に記載のインプリント装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント方法およびインプリント装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
（インプリント技術の背景，適用分野）
近年、ディスプレイ、照明などの商品に用いられる光学部品において、特殊光学特性を発揮するナノメートル（ｎｍ）オーダーからミクロン（μｍ）オーダーの微細パターンを形成することで、光の反射、回折を制御した従来にない新機能を発現したデバイスを実現することが望まれている。このような微細パターンを形成する方法としてはフォトリソグラフィー技術や電子線描画技術に加えて、近年ではインプリント技術が注目されている。
【０００３】
インプリント技術とは、微細パターンが予め表面に加工されたモールドを、基板表面に塗布された樹脂に押し付けることで、モールドの微細パターン微細を形成する方法である。
【０００４】
インプリント方法としては、基板表面に塗布された熱可塑性樹脂をガラス転移温度以上に加熱したモールドを押し当てることにより微細パターンを転写する熱インプリント法と、ＵＶ硬化樹脂を用いてモールドを押し当てた状態でＵＶ光を照射することにより微細パターンを転写するＵＶインプリント法がある。
【０００５】
熱インプリント法は材料の選択性が広いという特徴があるが、微細パターンを転写させる際にモールドを昇温および降温する必要があるため、スループットが低いという問題があった。一方、ＵＶインプリント法は紫外線で硬化する材料に限定されるため、熱インプリントと比較すると選択性が狭いものの、数秒〜数十秒で硬化を完了させることが可能である為、スループットが非常に高いという利点がある。熱インプリント法およびＵＶインプリント法のいずれを採用するかは、適用するデバイスにより異なるが、材料起因の問題がない場合には、ＵＶインプリント法が量産工法として適していると考えられる。
（インプリント技術）
ＵＶインプリント法によって微細パターンを形成する一般的な工程フローを説明する。図１３は、一般的な平板式インプリント工程の概略模式図である。まず、基板１１の表面上に、スピンコート法などを用いてＵＶ硬化樹脂１２を全面塗布する。次に平坦なステージ１３上に基板１１を配置し、上方より微細構造が形成されたモールド１４を加圧して接触させる。加圧手段としては、平坦ツール１５で押し付ける方法が一般的である。そして、モールド１４および平坦ツール１５の上方より、ＵＶ照射器１６によりＵＶ照射を行ってＵＶ硬化樹脂１２を硬化させる。最後に平坦ツール１５およびモールド１４を上方へ移動させることで、モールド１４をＵＶ硬化樹脂１２から離型させる。
【０００６】
しかしながら、この方法の場合、離型する方向が転写平面に対して垂直方向であるため、モールド１４と、硬化したＵＶ硬化樹脂１２との間には大きな離型抵抗が生まれる。そのため、モールド１４をＵＶ硬化樹脂１２から離型しようとするときに、ＵＶ硬化樹脂１２と基板１１との間で膜剥れが生じてしまうことがあり、微細パターンの転写品質が安定しないという問題があった。
（従来課題に対する先行文献）
特許文献１は、図１４に示すように、モールド１４をフィルム状とし、転写後には端部に配置したモールド把持具１７を上昇させることでモールド１４を剥離して離型させるインプリント方法を開示する。転写平面に対して垂直方向に離型を行うのではなく、剥離によって離型を行うため、離型抵抗を減少させて微細パターンの転写品質を安定させることができる。また、特許文献２は、図１５に示すように、モールド１４を同じくフィルム状として、加圧手段として加圧ロール１５１を用い、転写後にはモールド１４を加圧ロール１５１で押し付けながら図中左方向へ移動させると同時にモールド把持具１７を上昇させることでモールド１４を剥離して離型させるインプリント方法を開示する。この場合も、離型抵抗を減少させて微細パターンの転写品質を安定させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許５４９９３０６号公報
【特許文献２】特開２０１４−５４７３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
いずれの手段も離型性を向上させる方法として一定程度有効であるが、ＵＶ硬化樹脂１２の基板１１との接着性やモールド１４との離型性によっては難しく、全ての場合において良好に離型可能とは言い難い。以下、前記各種材料、接着性、及び離型性によって生じる離型不良のメカニズムを具体的に示す。
【０００９】
図１６は、従来のインプリント方法における基板１１端部の離型工程の様子を拡大した断面図である。実際、基板１１として用いられる材料はシリコンやガラスなど無機材料が多く、ＵＶ硬化樹脂１２である有機系樹脂とは十分な接着性が得られない場合が多い。そのため、基板１１には予めシランカップリング処理等を施すことで接着性を確保することが行われるが、カップリング処理の温度条件などで安定した接着性を確保できないケースもある。そのため、ＵＶ硬化樹脂１２と基板１１との接着箇所Ｐ１の接着力は不安定かつ小さくなってしまうことがある。また、モールド１４に用いられる材料はアクリルやエポキシなどの有機系樹脂が多く、ＵＶ硬化樹脂１２と同質となるため、硬化時に大きな接着力が発生する場合が多い。モールド１４もしくはＵＶ硬化樹脂１２にフッ素系の材料を含有させて接着力を低下させることが行われるが、こちらも硬化条件などで安定しないケースがある。そのため、ＵＶ硬化樹脂１２とモールド１４との接着箇所Ｐ２の接着力が大きくなってしまうことがある。したがって、離型時において、ＵＶ硬化樹脂１２のモールド１４との接着箇所Ｐ２の接着力が、基板１１との接着箇所Ｐ１の接着力を上回り、図１６に示すように、基板１１とＵＶ硬化樹脂１２との間で膜剥れが発生し、微細パターンの転写品質が安定しないという問題がある。
【００１０】
本発明は上記従来の問題点に鑑み、インプリントの離型性を向上させることによって、微細パターンの転写品質を安定させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、本発明のインプリント方法は、基板の裏面を粘着シートに貼り付けた状態で、前記基板の表面を覆い、かつ前記基板の外周をはみ出して前記粘着シートと接触するように、光硬化樹脂を塗布する樹脂塗布工程と、前記基板の裏面側から光を照射することにより、前記粘着シートと接触する光硬化樹脂を硬化させる事前硬化工程と、モールドに形成される微細パターンを、前記基板の表面上の光硬化性樹脂に押し当てる加圧工程と、前記基板の表面側から光を照射することにより、前記基板の表面上の光硬化樹脂を硬化させる硬化工程と、前記粘着シート上で硬化している箇所から剥離を行うことによって、前記光硬化樹脂から前記モールドを離型する離型工程と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のインプリント方法によれば、インプリントの離型性を向上させることができ、微細パターンの転写品質を安定させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１Ａ】本発明の実施の形態１におけるインプリント方法の樹脂塗布工程を示す。
【図１Ｂ】同インプリント方法の事前硬化工程を示す。
【図１Ｃ】同インプリント方法の加圧工程を示す。
【図１Ｄ】同インプリント方法の硬化工程を示す。
【図１Ｅ】同インプリント方法の離型工程を示す。
【図２】本発明の実施の形態１における効果を説明する模式図である。
【図３】本発明の実施の形態１における効果を説明する模式図である。
【図４】本発明の実施の形態１における加圧工程に関する他の例を示す。
【図５】本発明の実施の形態１における離型工程に関する他の例を示す。
【図６】本発明の実施の形態１における粘着シートの貼付け方法に関する他の例を示す。
【図７】本発明の実施の形態１における粘着シートの貼付け方法に関する他の例を示す。
【図８】本発明の実施の形態１における粘着シートの貼付け方法に関する他の例を示す。
【図９Ａ】本発明の実施の形態２におけるインプリント方法の樹脂塗布工程を示す。
【図９Ｂ】同インプリント方法の事前硬化工程を示す。
【図９Ｃ】同インプリント方法の加圧・硬化工程を示す。
【図９Ｄ】同インプリント方法の離型工程を示す。
【図１０】同インプリント方法の事前硬化工程で硬化させる箇所を説明する図である。
【図１１】同インプリント方法の事前硬化工程で硬化させる箇所を説明する図である。
【図１２】本発明の実施の形態２における樹脂塗布工程に関する他の例を示す。
【図１３】一般的なＵＶインプリント技術の概要を示す。
【図１４】特許文献１に記載されたロールインプリント工法の模式図である。
【図１５】特許文献２に記載されたロールインプリント工法の模式図である。
【図１６】従来のインプリント方式の課題を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
（実施の形態１）
以下本発明の実施の形態１におけるインプリント方法及びインプリント装置について、図面を参照しながら説明する。本発明のインプリント装置は、図１Ａ〜図１Ｅに示すように、粘着シート２８と、ステージ２３と、モールド２４と、平坦ツール２５と、ＵＶ照射器２６と、事前ＵＶ照射器２９と、図示しない樹脂塗布装置とを備える。各構成の具体的な動作は、以下のインプリント方法の説明とともに行う。
【００１５】
図１Ａ〜１Ｄは、本発明の実施の形態１におけるインプリント方法の工程フローを示す模式図である。まず、図１Ａに示す樹脂塗布工程では、基板２１にＵＶ硬化樹脂２２を塗布する。基板２１は、あらかじめ裏面２１ｂが粘着シート２８に張り付け保持される。粘着シート２８は、粘着シート２８自身に所定のテンションがかかるように粘着シート規正ジグ２８１に固定され、張られている。そのような状態で準備された基板２１に対し、樹脂塗布装置によってＵＶ硬化樹脂２２を塗布する。このとき、基板２１の表面２１ａを覆い、かつ基板２１の外周をはみ出して粘着シート２８と接触するように塗布する。塗布の方式としては、スピンコート法やスクリーン印刷法、静電塗布法など材料の粘性に応じて種々の方式を採ってよい。塗布の方式によって樹脂塗布装置の態様も様々である。また、基板２１は対象とする製品などによって様々な材質が考えられ、例えば、シリコン、サファイヤ、窒化ガリウムなどが挙げられる。
【００１６】
次に、図１Ｂに示す事前硬化工程では、ＵＶ硬化樹脂２２を塗布した基板２１の外周部分のＵＶ硬化樹脂２２を硬化させる。粘着シート２８に張り付けられた基板２１は、粘着シート２８を介してステージ２３に設置される。ステージ２３は光を透過することが可能な材料で形成されており、例えば、石英ガラス製である。ステージ２３の下方には、上方に向かってＵＶ光を照射することが可能な事前ＵＶ照射器２９が設置されており、基板２１の設置後、下方からＵＶ光を照射する。この時、基板２１はＵＶ光を透過しないため、当該基板２１が遮蔽物となり、基板表面２１ａ上のＵＶ硬化樹脂２２は硬化せず、前記基板２１の外周からはみ出し、かつ粘着シート２８と接触するＵＶ硬化樹脂２２のみが硬化する。
【００１７】
そして、図１Ｃに示す加圧工程では、ステージ２３上に配置した基板２１に対し、第１面２４ａに微細パターンが形成されるモールド２４の第２面２４ｂを平坦ツール２５で加圧する。成形方式は種々の方式に対して適用可能だが、ここでは平板方式を代表例として説明する。具体的には、モールド２４はフィルム状で、所定の張力をかけた状態でモールド把持具２７に取り付けられている。さらに上方より平坦ツール２５でモールド２４の第２面２４ｂを加圧し、モールド２４の第１面２４ａに形成される微細パターンを基板２１上のＵＶ硬化樹脂２２に押し当て、微細パターンにＵＶ硬化樹脂２２を充填させる。
【００１８】
その後、図１Ｄに示す硬化工程では、基板２１に塗布されたＵＶ硬化樹脂２２を硬化させる。平坦ツール２５は光透過性を有しており、例えば石英ガラス製である。また、モールド２４は光透過性を有し、上方に配置されたＵＶ照射器２６より照射されるＵＶ光を概ね全量下方へ透過させることができるため、ＵＶ硬化樹脂２２を硬化させることができる。
【００１９】
最後に、図１Ｅに示す離型工程では、硬化されたＵＶ硬化樹脂２２とモールド２４とを離型させる。この時、平坦ツール２５は、加圧を解除して上方へ退避させておく。フィルム状のモールド２４を離型する際には、モールド把持具２７を上昇させることにより、基板２１の端部から剥離するようにして離型させる。これにより、インプリントの離型性を向上させることができ、微細パターンの転写品質を向上させることができる。以下、図２及び３を参照しながら詳細に説明する。
【００２０】
図２は、本実施の形態の加圧工程における基板端部の状態を示す拡大断面図であって、図３は、本実施の形態の離型工程における基板端部の状態を示す拡大断面図である。図１と同じ部分または相当する部分には同じ符号を付す。図２に示す加圧工程においては、モールド２４がＵＶ硬化樹脂２２と接触している。基板２１の表面２１ａ上においては、ＵＶ硬化樹脂２２は硬化前の粘性体であるため、モールド２４のパターン内に充填される。一方、基板２１より外周にはみ出して粘着シート２８と接触する領域においては、図１Ｂの事前硬化工程においてＵＶ硬化樹脂２２は硬化されているため、粘着性及び粘性はなく、一定の硬度を持った弾性体となる。そのため、ＵＶ硬化樹脂２２とモールド２４との接着箇所Ｐ２の接着力は著しく小さくなる。一方で、当該領域におけるＵＶ硬化樹脂２２と粘着シート２８との接着箇所Ｐ３の接着力は、事前硬化工程にてＵＶ硬化樹脂２２が硬化しており、かつ粘着シート２８の粘着性が作用して、ＵＶ硬化樹脂２２と粘着シート２８との間に固着界面が形成されるため著しく高くなる。
【００２１】
このような状態で次の図３に示す離型工程に移った場合、ＵＶ硬化樹脂２２の粘着シート２８との接着箇所Ｐ３の接着力が、ＵＶ硬化樹脂２２のモールド２４との接着箇所Ｐ２の接着力を大幅に上回ることとなる。そのため、必ずモールド２４側から剥離する。そして、基板２１上のモールドの部分をＵＶ硬化樹脂２２から剥離するためには、基板２１とＵＶ硬化樹脂２２との接着箇所Ｐ４において一定の離型抵抗が必要となる。ここで、モールド２４は既に端部から剥離が進行しているため、接着箇所Ｐ４の離型抵抗は接着箇所Ｐ３の接着力と比較して十分に小さくなる。また、剥離するときの力点は、接着箇所Ｐ４に存在し、接着箇所Ｐ３の部分からは遠いため、基板２１とＵＶ硬化樹脂２２との間で膜剥れが生じることは起こりにくい。そのため、インプリントの離型性を向上させ、微細パターンの転写品質を安定させることができる。
【００２２】
なお、実施の形態１では、加圧方式の代表例として平坦ツールを使用する方式を挙げたが、加圧方式はこれに限るものでなく、例えば図４に示すように、空気などの流体圧３０で基板２１の表面を全面加圧する方式でも同様な効果が期待できる。なお図４においては、図１と同じ部分または相当する部分には同じ符号を付す。また、後述するような加圧ロールを加圧方式とする態様をとってもよい。
【００２３】
さらに、離型工程においてはモールド把持具２７が上昇することでモールド２４の端部から剥離する方式としたが、図５に示すように超音波振動など、モールド把持具２７を微視的に上下方向に揺動するような方式を採用することで、基板２１上のモールド２４とＵＶ硬化樹脂２２との間の離型抵抗を低下させ、より安定した離型を実現できる。さらには、粘着シート規正ジグ２８１を同時に下方へ移動させることで、モールド２４とＵＶ硬化樹脂２２の開き角度をより大きくすることができ、離型性を向上させることができる。
【００２４】
なお、粘着シート２８を固定する粘着シート規正ジグ２８１の形状は、対象とする基板２１の形態などによって様々な態様を採ることが可能である。図６〜８は本実施の形態における粘着シート２８および粘着シート規正ジグ２８１の種々の形状作成例である。基板２１が四角形状である場合、粘着シート規正ジグ２８１を、例えば図６に示すように基板２１の左右両側に配置したり、図７に示すように基板２１の周囲を囲むように配置する。これにより、粘着シート２８の張力を安定させることが可能である。また基板２１が円形状である場合、図８に示すように、粘着シート規正ジグ２８１を円形リング状にする。これにより、粘着シート２８の張力を等方的にすることが可能である。
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２に係るインプリント方法について図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態１では、図１Ｂに示す事前硬化工程で基板２１の外周にはみ出たＵＶ硬化樹脂２２を硬化させる態様を述べた。一方で、実施の形態２は、基板２１の外周にはみ出たＵＶ硬化樹脂２２のうち、一部を硬化させない点で実施の形態１と相違する。
【００２５】
図９Ａ〜Ｄは、本発明の実施の形態２におけるインプリント方法の工程フローを示す模式図である。簡便のため、図１Ａ〜Ｅと同じ部分または相当する部分には同じ符号を付す。図９Ａに示す樹脂塗布工程は、実施の形態１における図１Ａで説明したことと同様であるため、説明を省略する。
【００２６】
図９Ｂに示す事前硬化工程では、基板２１の外周にはみ出して粘着シート２８と接触するＵＶ硬化樹脂２２のうち、基板２１よりも図中左側のＵＶ硬化樹脂２２を硬化させるが、基板２１の右にあるＵＶ硬化樹脂２２を硬化させない。詳細については、後述する。
【００２７】
図９Ｃに示す加圧・硬化工程では、加圧方式として加圧ロール２５１が用いられ、フィルム状のモールド２４をＵＶ硬化樹脂２２に押し付けるように加圧しながら、加圧ロール２５１の軸方向Ｚ及び加圧方向Ｙに垂直な送り方向Ｘ（図中左から右方向）へ送られることによって順次加圧していく。同時に上方よりＵＶ照射器２６も、加圧ロール２５１の移動と同期して移動させることで、ＵＶ硬化樹脂２２を順次硬化させていく。また、加圧ロール２５１が通過した後のモールド２４の部分が、ＵＶ硬化樹脂２２を硬化させる前に離れてしまうことを防止するために、保持ロール２５２が設けられている。保持ロール２５２は、送り方向ＸにおいてＵＶ照射器２６よりも上流側に設けられる。
【００２８】
そして、図９Ｄに示す離型工程において、保持ロール２５２を送り方向Ｘに送りながら、上流側のモールド把持具２７を上昇させことによって、送り方向Ｘにおける上流側からのみ剥離を行う。ここで、送り方向Ｘにおいて基板２１よりも上流側のＵＶ硬化樹脂２２は、図９Ｂに示す工程で事前に硬化されているため、モールド２４との接着力は小さく、粘着シート２８との接着力は大きくなる。これにより、基板２１とＵＶ硬化樹脂２２との間で膜剥れが生じることを防止できるため、インプリントの離型性を向上させ、微細パターンの転写品質を安定させることができる。
【００２９】
また、送り方向Ｘにおいて基板２１の下流にあるＵＶ硬化樹脂２２を事前に硬化させないため、ＵＶ硬化樹脂２２の流出を促進し、微細パターンの転写品質を安定させることができる。以下詳細を説明する。
【００３０】
実施の形態２においては、加圧ロール２５１がＵＶ硬化樹脂２２を加圧しながら送り方向Ｘに送られるため、基板２１上のＵＶ硬化樹脂２２も送り方向Ｘに押し出されることとなる。仮に、図９Ｂにおいて基板２１の外周にはみ出たＵＶ硬化樹脂２２の全範囲を硬化させたとすると、送り方向Ｘに押し出されたＵＶ硬化樹脂２２は、基板２１の下流で硬化したＵＶ硬化樹脂２２によって塞き止められる。そのため、ＵＶ硬化樹脂２２が下流に流出しにくくなって、上流側よりも下流側でＵＶ硬化樹脂２２の膜厚が厚くなり、微細パターンの転写品質が低下するおそれがある。
【００３１】
一方で、本実施の形態では、基板２１の下流にあるＵＶ硬化樹脂２２を事前に硬化させないため、送り方向Ｘに押し出されるＵＶ硬化樹脂２２は、基板２１よりも下流の粘着シート２８上に流出する。そのため、ＵＶ硬化樹脂２２の膜厚を均一化することができて、微細パターンの転写品質を向上させることが可能である。
【００３２】
図１０及び１１は、基板２１が矩形形状の場合又は円形状の場合において、事前硬化工程において硬化させる箇所を説明する平面図である。図中において、符号２２ａは、事前硬化工程で硬化される部分であって、送り方向Ｘにおいて基板２１よりも上流側のＵＶ硬化樹脂の部分を示す。符号２２ｂは、事前硬化工程で硬化されない部分であって、送り方向Ｘにおいて基板２１の下流にあるＵＶ硬化樹脂の部分を示す。符号２２ｃは、それ以外のＵＶ硬化樹脂の部分を示し、事前硬化工程で硬化されてもよく、されなくともよい部分である。
【００３３】
基板２１が矩形形状の場合は、図１０に示すように、送り方向Ｘにおいて基板２１の最も上流の一辺２１ｃよりもさらに上流側のＵＶ硬化樹脂の部分２２ａを硬化させる。また、ＵＶ硬化樹脂２２の流出を促進するため、送り方向Ｘにおいて基板２１の下流にあるＵＶ硬化樹脂の部分２２ｂは硬化させないこととする。基板２１が円形状の場合は、図１１に示すように、送り方向Ｘにおいて基板２１の最も上流の一端２１ｄよりもさらに上流側のＵＶ硬化樹脂の部分２２ａを硬化させる必要がある。この領域は、円弧と弦とで構成される形状となる。また、ＵＶ硬化樹脂２２の流出を促進するため、送り方向Ｘにおいて基板２１の下流にあるＵＶ硬化樹脂の部分２２ｂは硬化させないこととする。
【００３４】
また、実施の形態２では、図９Ｂに示す事前硬化工程で、送り方向Ｘにおいて基板２１よりも上流側のＵＶ硬化樹脂２２を硬化させ、基板２１の下流にあるＵＶ硬化樹脂を硬化させないこととした。これの代わりに、樹脂塗布工程において、ＵＶ硬化樹脂２２を、送り方向Ｘにおいて基板２１よりも上流側の粘着シート２８に塗布するが、基板２１の下流の粘着シート２８には塗布しないこととしてもよい。これにより、上記と同様の効果が得られる。
【００３５】
すなわち、基板２１よりも上流側のＵＶ硬化樹脂２２にＵＶ光が照射されて硬化することによって、ＵＶ硬化樹脂２２のモールド２４との接着力は小さく、粘着シート２８とのとの接着力は大きくなる。これにより、基板２１とＵＶ硬化樹脂２２との間で膜剥れが生じることを防止できるため、インプリントの離型性を向上させ、微細パターンの転写品質を安定させることができる。また、送り方向Ｘにおいて基板２１の下流にＵＶ硬化樹脂２２が塗布されないため、ＵＶ硬化樹脂２２の流出を促進し、微細パターンの転写品質を安定させることができる。
【００３６】
ここで、樹脂塗布工程においてＵＶ硬化樹脂を塗布する箇所を、図１０及び１１を参照しながら説明する。図中において、符号２２ａは、樹脂塗布工程でＵＶ硬化樹脂２２が塗布される部分を示す。符号２２ｂは、樹脂塗布工程でＵＶ硬化樹脂２２が塗布されない部分を示す。符号２２ｃは、樹脂塗布工程で塗布されてもよく、塗布されなくともよい部分を示す。また、基板２１上のＵＶ硬化樹脂２２が送り方向Ｘにある程度押し出されることを予測して、図１２に示すように、基板２２の表面のうち、全面を覆わず、送り方向Ｘにおける下流側の一部を露出させる態様としてもよい。
【００３７】
なお、実施の形態２では、加圧部材として加圧ロール２５１を使用し、基板２１の外周にはみ出たＵＶ硬化樹脂２２の全面を硬化させず、剥離する側のＵＶ硬化樹脂２２を硬化させる態様を述べた。これの代わりに、加圧部材として実施の形態１で説明したような平坦ツールや流体圧を使用し、基板２１の外周にはみ出たＵＶ硬化樹脂２２の全面を硬化させず、剥離する側のＵＶ硬化樹脂２２を硬化せる態様としても、同様の効果が得られる。
【００３８】
なお、実施の形態１及び２では、ＵＶ照射器は、ＵＶ透過性を有するモールド２４を介してＵＶ光をＵＶ硬化樹脂２２に照射して硬化させることを述べたが、これに限られず、モールド２４がＵＶ以外の光に対して透過性を有し、ＵＶ以外の光で硬化する樹脂を使用し、ＵＶ以外の光を照射する光照射器を使用する態様としてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明は、離型性を向上させることによって微細パターンの転写品質を向上させることができるインプリント方法及びインプリント装置に有用である。
【符号の説明】
【００４０】
１１  基板
１２  ＵＶ硬化樹脂
１３  ステージ
１４  モールド
１５  平坦ツール
１５１  加圧ロール
１６  ＵＶ照射器
１７  モールド把持具
Ｐ１  ＵＶ硬化樹脂と基板との接着箇所
Ｐ２  ＵＶ硬化樹脂とモールドとの接着箇所
Ｐ３  ＵＶ硬化樹脂と粘着シートとの接着箇所
２１  基板
２２  ＵＶ硬化樹脂
２３  ステージ
２４  モールド
２５  平坦ツール
２５１  加圧ロール
２５２  保持ロール
２６  ＵＶ照射器
２７  モールド把持具
２８  粘着シート
２８１  粘着シート規正ジグ
２９  事前ＵＶ照射器
３０  流体圧
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図９Ｄ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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