(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
枠形状に形成されたペリクル枠であり、
ヤング率が１５０ＧＰａ以上で、かつビッカース硬度が８００以上の焼結体からなり、
前記焼結体の２０℃における体積抵抗率が、１．０×１０−３Ω・ｃｍ以下である
ペリクル枠。
【請求項２】
前記焼結体は、耐熱温度１５００℃以上の導電性の無機化合物である窒化物、炭化物、珪化物、硼化物の成分を少なくとも一種含むことを特徴とする請求項１に記載のペリクル枠。
【請求項３】
前記焼結体は、高融点金属材料の成分を含むことを特徴とする請求項１に記載のペリクル枠。
【請求項４】
前記焼結体は、アルミナまたはジルコニアを主体とする焼結体である請求項１に記載のペリクル枠。
【請求項５】
ヤング率が２５０ＧＰａ以上あるいはビッカース硬度が１０００以上であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のペリクル枠。
【請求項６】
枠形状を備えるペリクル枠を製造する方法であって、
焼結体材料を用いて、前記ペリクル枠より大きな枠体形状のペリクル枠原形を成型する成型工程と、
前記成型したペリクル枠原形を焼成して前記枠形状より大きな形状の焼結体を用意する第１工程と、
前記用意された焼結体をワイヤー放電加工により、前記枠形状のペリクル枠の内周面、外周面および開口面の少なくとも一つを得る第２工程と
を備えたペリクル枠の製造方法。
【請求項７】
前記ワイヤー放電加工を、同一の面に対して少なくとも２回行なう請求項６記載のペリクル枠を製造する方法。
【請求項８】
前記放電加工された面の変質層を除去する第３工程を備える請求項６または請求項７に記載のペリクル枠の製造方法。
【請求項９】
前記第３工程における変質層の除去は、ブラスト処理、研磨および化学処理のうち少なくとも一つによって行なう請求項８に記載のペリクル枠の製造方法。
【請求項１０】
前記第２工程を含む加工により得られたペリクル枠の枠体に、貫通孔または有底孔を、細孔放電加工により形成する工程を備えた請求項６から請求項９のうちのいずれか一項に記載のペリクル枠の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ペリクル枠およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造において、半導体ウェハにパターンを形成する露光工程で用いられるフォトマスクを防塵するために、透明な薄い膜（ペリクル膜）が張設されたペリクルが用いられる。このペリクル膜をフォトマスクから所定距離離して配するためにペリクル枠という長方形の枠体が用いられる。このペリクル枠には、いくつかの特性が求められる。
【０００３】
その一つは、強い露光光、例えばＵＶ光あるいはエキシマレーザー光などに耐え得る耐久性である。また、ペリクル枠にペリクル膜を張設した際に発生する膜張力により、ペリクル枠が変形しないために、適度な機械的強度や剛性も求められる。こうした様々な特性を満たすように、ペリクル枠には、材料や表面加工など、種々の工夫が施されてきた（特許文献１ないし３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−７２６１７号公報
【特許文献２】特開平９−１６６８６７号公報
【特許文献３】特開平１１−１６７１９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、こうした要求に耐えるペリクル枠を、現実的な製作方法と共に提供することは困難な課題であった。ペリクル枠とその製造方法に関しては、なお改善の余地が残されている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００７】
（１）本発明の一実施態様として、枠形状に形成されたペリクル枠が提供される。このペリクル枠は、ヤング率が１５０ＧＰａ以上で、かつビッカース硬度が８００以上の焼結体から構成してよい。この焼結体の２０℃における体積抵抗率を、１．０×１０−３Ω・ｃｍ以下としてよい。ペリクル枠がこうした物性を有するものとすれば、ペリクル枠としての耐久性を十分に確保でき、また塵埃などの発生を抑制し、ペリクル枠としての防塵性などを満たすことができる。しかも体積抵抗率が低いため、ペリクル枠としての形状を形成するのに、放電加工を用いることができる。このため、加工性に優れる。
【０００８】
（２）こうしたペリクル枠は、その焼結体を、耐熱温度１５００℃以上の導電性の無機化合物である窒化物、炭化物、珪化物、硼化物の成分を少なくとも一種含むものとしても良い。これらの無機化合物を用いれば、上記物性を備えたペリクル枠を容易に得ることができる。
【０００９】
（３）あるいは、焼結体を、高融点金属材料の成分を含むものとしても良い。高融点金属材料の成分を含むものとすることでも、上記物性を備えたペリクル枠を容易に得ることができる。
【００１０】
（４）こうしたペリクル枠は、その焼結体を、炭化珪素焼結体としても良い。炭化珪素は、高いヤング率およびビッカース硬度と、低い体積抵抗率を両立させ得る材料であり、上記物性を備えたペリクル枠を容易に得ることができる。
【００１１】
（５）ペリクル枠の物性は、更に、ヤング率が２５０ＧＰａ以上あるいはビッカース硬度が１０００以上としても良い。こうすれば、耐久性や耐摩耗性に更に優れたペリクル枠を提供できる。
【００１２】
（６）本発明の第２の実施態様として、枠形状を備えるペリクル枠を製造する方法が提供される。この製造方法では、  焼結体材料を用いて、前記ペリクル枠より大きな枠体形状のペリクル枠原形を成型する成型工程と、前記成型したペリクル枠原形を焼成して前記枠形状より大きな形状の焼結体を用意する第１工程と、前記用意された焼結体をワイヤー放電加工により、前記枠形状のペリクル枠の内周面、外周面および開口面の少なくとも一つを得る第２工程とを備えてよい。こうすれば、焼結体材料からペリクル枠を容易に製造することができる。一般に焼結体は、硬度が高く、ドリルや切削用ビットなどによる加工では、加工工具の耐久性が問題となる。放電加工によれば、被加工材料の硬度は問題とならないので、焼結体材料を用いてもペリクル枠を容易に製造することができる。
【００１３】
（７）こうした製造方法において、ワイヤー放電加工を、同一の面に対して少なくとも２回行なってもよい。一つの面に対するワイヤー放電加工を、２回行なえば、１回目の加工により粗い精度で加工した面を、２回目の加工により、高い精度に加工することが容易である。また２回目の加工の加工速度を高め、加工精度と加工速度とのバランスを取ることが容易となる。
【００１４】
（８）こうした製造方法において、放電加工された面の変質層を除去する第３工程を備えるものとしても良い。かかるペリクル枠の製造方法によれば、放電加工によって生じた変質層を除去するので、ペリクル枠の表面から変質層が剥離して、塵埃となる可能性を低減できる。
【００１５】
（９）この第３工程における変質層の除去は、ブラスト処理、研磨および化学処理のうち少なくとも一つによって行なってもよい。ブラスト処理には、サンドブラストや微少な鉄球などを用いた処理が含まれる。ブラスト処理、研磨、化学的処理には、それぞれ実現できる表面粗さの範囲、処理時間などの違いが、製造上の要請に応じて、使い分ければ良い。
【００１６】
（１０）こうした製造方法において、第２工程を含む加工により得られたペリクル枠の枠体に、貫通孔または有底孔を、細孔放電加工により形成する工程を備えるものとしても良い。ペリクル枠には、片面にペリクル膜を張設したペリクルをフォトマスクに設置した場合の内部空間との連通を図るための貫通孔や、位置決めのための有底孔などを形成する場合がある。こうした場合にも、放電加工を用いることができる。細孔を形成するこうした放電加工は、放電用に細い電極棒（中空の電極棒を含む）を用いることから、細孔放電加工と呼ばれることもある。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】第１実施形態としてのペリクル枠を示す斜視図。
【図２】図１における２−２矢視断面図。
【図３】ペリクル枠の製造方法を示す工程図。
【図４】各サンプルのヤング率、ビッカース硬度、体積抵抗率および加工性を示す説明図。
【図５】各サンプルの組成を示す説明図。
【図６】サンプルの表面粗さとサンドブラスト時間との関係を示す説明図。
【図７】放電加工により貫通孔加工の形状を例示する説明図。
【図８】ダイヤモンドコーティングドリルによる貫通孔加工の形状を例示する説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
［ペリクル枠の構造］
図１は、本発明の各実施形態に共通のペリクル枠１０の形状を示す斜視図である。また、図２は、図１の２−２矢視断面図である。図２では、理解の便を図って、ペリクル枠１０の片面に張設されたペリクル膜３０を併せて記載した。ペリクル枠１０にペリクル膜３０を張設したものをペリクル４０と呼ぶ。本明細書では、ペリクル枠の全ての面のうち、ペリクル膜が張設される面を区別する場合には、図２においてペリクル膜が張設された側を「上面」といい、反対の面を「下面」という。また、この両面と外側の面の３つの面を含めて「外周面」と呼び、ペリクル枠の内側の面を「内周面」と呼ぶことがある。また、これらの面をそれぞれ区別する必要がない場合は、単に「表面」と呼ぶことがある。
【００１９】
両図に示すように、このペリクル枠１０は、略長方形状の枠体であり、長方形状をなす上下左右の直線部３１〜３４の太さ（断面縦横寸法）は、４つのコーナー部５１〜５４を除いて同一である。また、コーナー部５１〜５４は、図１に示した例では、外周が４５度の面取り、内周が１／４円弧に、それぞれ加工されている。コーナー部５１〜５４の形状は、もとよりこれに限る訳ではなく、面取りなどの直線的な加工、曲線状（円弧、楕円弧や放物線、自由曲線などを含む）の加工、およびこれらの組み合わせが考えられ、いずれの形状を外周・内周とするかの組み合わせも任意である。また、コーナー部５１〜５４の一部または全部を互いに異なる形状とすることも差し支えない。本実施形態では、コーナー部５１〜５４の幅は、外周側の面から法線方向の長さとして規定しているが、最小部で約２．２ｍｍであり、直線部の幅２．０ｍｍより広くした。このため、ペリクル枠１０は、コーナー部の強度の方が、直線部より高くなっている。
【００２０】
こうしたペリクル枠１０は、後述する製造方法により製造されるが、焼結体により形成されたペリクル枠の共通する構造について、まず説明し、その後、製造方法の実施形態、種々の製造方法により製造されたペリクル枠の実施形態の順に説明する。
【００２１】
このペリクル枠１０には、左右の枠体に４箇所、Φ１．６ｍｍの有底孔１２，１４が設けられている。有底孔１２，１４は、図２に示したように、有底の丸孔であり、底部は円錐形状に整えられている。この有底孔１２，１４は、ペリクルの製造およびその後のフォトマスクに取り付ける際の位置決めに用いられる。位置決めに際しては、図示しないペリクル製造装置あるいはペリクル取り付け装置に設けられた位置決めピンが、４箇所の有底孔１２，１４に嵌合する。
【００２２】
ペリクル枠１０の下辺および上辺の枠体には、Φ０．５ｍｍの貫通孔２０がそれぞれ設けられている。この貫通孔２０は、フォトマスクにペリクル４０が取り付けられた後、ペリクルとフォトマスクに囲まれた空間と外部環境との気圧調整に用いられる。外部環境から粉塵が侵入しないよう、貫通孔２０には、図示しないフィルタが設けられる。
【００２３】
［ペリクル枠の製造方法］
図１、図２に示したペリクル枠１０は、以下の製造工程を経て製造される。この製造工程を図３に示した。原材料の主成分としてアルミナ、炭化チタンおよび窒化チタンの複合セラミックからなるペリクル枠１０を、以下の工程により製造した。ペリクル枠１０を製造する場合には、まず粉体を製作する（工程Ｐ１０）。ここで粉体とは、焼結体の元になる物質であり、例えば窒化ケイ素やジルコニア、あるいはアルミナなどの原料粉末に焼結助剤などを適宜加え湿式混合した後、噴霧乾燥法によって５０ないし１００μｍの顆粒に作製したものである。一例として、平均粒径０．５μｍのαーアルミナ粉末６３％、平均粒径１．０μｍの炭化チタン１０％、平均粒径１．０μｍの窒化チタン２５％、残部をＭｇＯ：Ｙ２Ｏ３＝１：１の焼結助剤からなる複合材料を湿式混合し、成型用有機バインダを加えたのち通常の噴霧乾燥法によりアルミナ・炭化チタン・窒化チタン複合セラミック素地粉末を作製した。なお、原料粉末の粒径の測定は、レーザー回折・散乱法により行なったが、動的光散乱法や沈降法により行なってもよい。
【００２４】
次に、この粉体を、例えば金型プレス法により成型し、ペリクル枠の原形を形成する（工程Ｐ２０）。本実施形態では、外形寸法を、縦（図１上下（長手）方向）１８２ｍｍ×横（同図、左右方向）１４６ｍｍ×枠体（断面縦横）７ｍｍ程度に成型した。後述する焼成工程により、ペリクル枠の外形は、２０ないし３０％程度縮むため、予め、焼成後のペリクル枠より大きく成型している。なお、ペリクル枠は、半導体露光装置における露光用マスクの大きさに合わせて種々の大きさとすることができる。
【００２５】
粉体を成型した後、これを脱バインダーし、不活性ガス中で、所定温度（例えば１７００℃）で所定時間（例えば３時間）保持して焼成する（工程Ｐ３０）。焼成温度は、粉体の組成による。焼成することにより、導電性を有する緻密な、即ち高いヤング率と硬度とを持つ黒色複合セラミック焼結体が得られた。また、得られた焼結体の２０℃における体積抵抗率が、１．０×１０−３Ω・ｃｍ以下であった。上記に例示したアルミナ−炭化チタン−窒化チタンの複合セラミックを含めて、サンプルのヤング率、硬度、体積抵抗率については、後述する。
【００２６】
焼成後、外形を、放電加工により所定寸法に加工する処理を行なう（工程Ｐ４０）。ペリクル枠の外形は、焼成により２０ないし３０％程度縮むため、０．５ないし１．０パーセントの寸法バラツキが不可避であり、寸法精度を出すために、焼成後に外形を加工する処理を行なって、所望の大きさとする。本実施形態の外形の加工は、放電加工により行なった。放電加工により、ペリクル枠として用いる際の寸法として、縦１４９ｍｍ×横１２０ｍｍ×枠体３ｍｍに加工した。放電加工は、ワイヤー放電加工であり、加工面の平滑度を十分なものとするため、少なくとも２回に分けて、放電加工を行なう。２回以上行なうことで、２０μｍ程度の寸法精度および平坦度が得られる。放電加工は、ペリクル枠１０のコーナー部５１〜５４の外側面取りを含む外周、コーナー部５１〜５４の内側Ｒを含む内周のみならず、ペリクル枠１０の厚み方向の両平面についても行なった。なお、放電加工は、１回としても良いし、３回以上行なうものとしても良い。
【００２７】
続いて、孔加工を行なう（工程Ｐ５０）。孔加工は、有底孔１２，１４および貫通孔２０とである。これらの孔加工も、放電加工により行なう。孔の直径はいずれも２ｍｍ以下なので、細い電極棒（場合によってはパイプ形状）を用いた細孔放電加工により行なう。孔加工の実例については、後で説明する。
【００２８】
孔加工の後、仕上げ加工を行なう（工程Ｐ６０）。仕上げ加工とは、放電加工により加工面に生じた変質層を除去する処理である。本実施形態では、ブラスト処理とした。ブラストは種々の手法が知られているが、本実施形態では、粒度♯６００（平均粒径約３０ミクロン）の炭化ケイ素砥粒によるサンドブラストを２分ほど施して、ペリクル枠１０の表面の変質層を除去した。もとより、化学的手法や機械的な研磨などによっても差し支えない。化学的手法としては、例えば濃硫酸による除去などの湿式法を採用することができる。あるいはバブ研磨などの機械的な研磨を用いても良い。
【００２９】
以上の工程により、実施形態のペリクル枠１０のサンプルを製造した。ペリクル枠１０のサンプルの製造時には、併せてテストピースを製造した。テストピースは、上述したペリクル枠１０の製造工程と同じ工程により、外形寸法４０ｍｍ×３０ｍｍ、厚さ４ｍｍに仕上げた。表面の変質層の除去も、炭化ケイ素砥粒によるサンドブラストにより、同様に行なった。後述するヤング率、ビッカース硬度、体積抵抗率、表面色相などは、全てこのテストピースにより計測したが、同じ物性と考えられるので、以下の説明では、全てペリクル枠のヤング率等であるとして説明する。
【００３０】
［ペリクル枠のサンプル］
以上説明した実施形態では、アルミナ−炭化チタン−窒化チタンの複合セラミックのサンプル（サンプル番号１）の他、ジルコニア−窒化チタンのサンプル（サンプル番号２）、超硬によるサンプル（サンプル番号３）、比較例としてのアルミナ−炭化チタンのサンプル（サンプル番号４）を作製した。いずれのサンプルも、その製造工程は、図３に示した製造工程と基本的に同一であるが、素材の性質により、適切な焼成温度、焼成時間、ブラスト処理などを選択している。
【００３１】
図４は、これらのサンプルのヤング率、ビッカース硬度、体積抵抗率を示す。また図５は、これらのサンプルの組成を示す。更に、図６は、サンプル番号１のアルミナ−炭化チタン−窒化チタンの複合セラミックの表面の粗さとサンドブラスト時間との関係を示す説明図である。
【００３２】
図４に示したように、サンプル１、２、３、４はいずれもヤング率２５０ＧＰａ以上、ビッカース硬度１０００以上である。またサンプル１、２、３は、体積抵抗率が１．０×１０−３Ω・ｃｍ以下であり、アルミナ−炭化チタンのサンプル４の体積抵抗率は２．１×１０−３Ω・ｃｍであった。図４に示したように、放電加工による加工性は、サンプル１〜３が「良好」であり、サンプル４が「不良」であった。「不良」とは、加工速度を低速にすれば加工できないわけではないが、変質層が厚くなり、また加工速度の点からも実用に供し得ないと判断されたことを示す。放電加工の特性上、体積抵抗率が高い絶縁体では、そもそも加工は行なえない。体積抵抗率１．０×１０−３Ω・ｃｍ以下であれば、外形の放電加工（工程Ｐ４０）や細孔放電加工（Ｐ５０）において、良好な加工性が得られた。
【００３３】
放電加工による加工性が良好であるとは次の要件を満たしていることを言う。
（１）加工速度が速い。実施例では、放電加工（くりぬき）の１回目（粗加工）で４ｍｍ／分、２回目（仕上げ加工）で６ｍｍ／分であった。
（２）加工工具の消耗が少なく、コストが低い。放電加工は、対象の硬度が高くても放電による溶融と飛散により加工がなされるため、加工用チップなどが摩耗や損傷することがない。また放電ワイヤーは銅線または真鍮線で、消耗しても切削チップなどと比べて安価である。
（３）加工面の加工精度が十分に高い。後述するように、サンドブラストを行なわなくても、表面の算術平均粗さＲａは１μｍ以下、最大高さ粗さは１０μｍ以下であった。
（４）細孔の孔開けや有底の孔加工において、残留応力による歪みや貫通孔における出口側カケ不良などが生じない。
【００３４】
上記（２）については、本実施形態では、放電加工にΦ０．２ｍｍの真鍮線を用いたため、消耗品のコストを極めて低くすることができる。他方、対比用にダイヤモンドビットを取り付けたマシンニングセンタで、外周や内周を加工した場合、高価なダイヤモンドビットの頻繁な交換が必要になり、工程負荷が大きい。また、上記（３）については、図６に示したように、放電加工面の表面粗さは、平均表面粗さＲａで０．９程度であった。図６において、サンドブラスト時間０分とは、加工していない状態を意味する。但し、放電加工の場合は、放電により被加工材料の表面が溶融されるため、被加工材料の表面に変質層を生じる。このため、ペリクル枠１０として用いる場合には、この変質層を除去することが望ましい。この点については、後述する。
【００３５】
上記（４）については、放電加工では、高い孔開け精度が得られた。図７は、放電加工による貫通孔２０の加工例を示す説明図である。貫通孔２０の直径は０．５ｍｍである。このため、電極として、Φ０．４ｍｍの銅線を用いて、貫通孔２０を加工した。複数個の貫通孔を加工したが、図７に見られるように、電極の入口側でも出口側でも、カケなどは発生せず、電極の直径より放電距離（１００μｍ）だけ外側に大きな貫通孔が形成された。
【００３６】
他方、比較例として、図８には、Φ０．５ｍｍのダイヤモンドコートドリルにより貫通孔を作製した様子を示す。図中、実際に開けられた孔の外形を実線で示す。図示するように、加工ドリル入口側では、カケの発生はあまり見られなかった。加工ドリル出口側では大きなカケの発生が見られた。もとより、これらは例示に過ぎないが、１０個程度の孔を加工したところ、ダイヤモンドコートドリルでは、全数で、出口側にカケを生じた。これに対して、放電加工では、カケの発生は見られなかった。
【００３７】
更に、図示は省略したが、Φ１．６ｍｍの有底孔１２を加工した場合も、放電加工（Φ１．５の銅線による細孔放電加工）では、入口側のカケなどの発生も見られなかった。これに対して、ダイヤモンドコートドリルによる加工では、入口側で最大２００μｍのカケが発生した。またダイヤモンドコートドリルの損傷が激しく、６孔毎にドリルの交換を要した。
【００３８】
上記のように、ペリクル枠１０に導電性の材料を用いると放電加工ができ、加工性および加工精度に優れる。表面の算術平均粗さは０．９μｍであった。本実施形態では、仕上げ工程においてサンドブラストにより表面の仕上げを行なっている。図６に示したように、サンドブラストを行なわないペリクル枠１０の表面は、
算術平均粗さＲａが、０．９μｍ
１０点平均粗さＲｚJISが、４．０μｍ
最大高さ粗さＲｚが、９．５μｍであった。
これをサンドブラストしたところ、１分間または２分間のサンドブラストにより、
算術平均粗さＲａが、０．５から０．７μｍ
１０点平均粗さＲｚJISが、１．９〜２．５μｍ
最大高さ粗さＲｚが、３．８〜４．５μｍ
程度に改善された。また、加工深さは、サンドブラスト１分または２分において、４．５μｍであった。
【００３９】
加工深さが、サンドブラスト時間によらず４．５μｍであったことは、放電加工によりペリクル枠１０の表面に生じた変性層の厚みが、４．５μｍ程度であったためと考えられる。
【００４０】
また、図示していないが、貫通孔２０および有底孔１２，１４の内周面の変質層も、サンドブラストにより除去されていることを、貫通孔２０および有底孔１２，１４の断面を顕微鏡により観察することで確認した。従って、貫通孔２０内部から変質層の一部が剥離して、ペリクル枠１０の内側に入るといった不具合の発生を抑制できる。また、有底孔１２，１４を用いてペリクル枠１０の位置決めを行なったときに、位置決めピンと接触して、有底孔１２，１４内部の変質層の一部が剥離して、ペリクル枠１０に貼られたペリクル膜３０に付着するといった不具合の発生を抑制できる。
【００４１】
以上説明したように、ペリクル枠１０を、ヤング率が１５０ＧＰａ以上、ビッカース硬度が８００以上、更に体積抵抗率が１．０×１０−３Ω・ｃｍ以下の焼結体により形成すれば、その体積抵抗率の低さから、放電加工が可能となり、ペリクル枠１０を、容易に製造することができる。しかもヤング率やビッカース硬度が高いため、ペリクル枠として必要な剛性や耐久性を、高い加工性、加工コストの低減と共に、実現することができる。
【００４２】
［変形例］
上記実施形態では、アルミナ−炭化チタン−窒化チタンの複合セラミックを用いたが、体積抵抗率が１．０×１０−３Ω・ｃｍ以下の焼結体または高融点金属を含む焼結体であって、ヤング率が１５０ＧＰａ、ビッカース硬度が８００以上であれば、他の材料を用いてもよい。図４にサンプルを示したジルコニア窒化チタンや超硬以外でも、耐熱温度１５００℃以上の導電性の無機化合物である窒化物、炭化物、珪化物、硼化物の成分を少なくとも一種含む材料で、上記物性を満たせば、使用することができる。また、高融点金属材料、例えばタングステン（３３８７℃），レニウム（３１８０℃），タンタル（２９９６℃），オスミウム（２７００℃），モリブデン（２６１０℃），ニオブ（２４６８℃），イリジウム（２４４７℃），ルテニウム（２２５０℃），ハフニウム（２１５０℃）やその合金を含み、上記物性を満たす焼結体を用いることもできる。
【００４３】
更に、こうした焼結体が、ヤング率が２５０ＧＰａ以上あるいはビッカース硬度が１０００以上の条件を満たせば、ペリクル１として、耐久性や耐摩耗性が高まり、更に好ましい。
【００４４】
有底孔１２，１４や貫通孔２０の孔加工は、細孔放電加工として記載したが、実際の加工や加工機の名称としては、ワイヤー放電加工や型彫放電加工およびその加工機と呼ばれることがある。いずれにせよ、金属（銅や真鍮など）やカーボンなどの導体から被加工材への放電を利用した加工法であれば、利用可能である。
【００４５】
上記実施形態では、４つのコーナー部は、外周側を４５度面取り加工し、内周側をアール面取り加工した。こうした面取りは行わなくても良いし、外周または内周にのみ行っても良い。また、単なる面取り加工やアール面取り加工を外周、内周のいずれに施すかも自由である。全てのコーナー部を面取りする必要はなく、一つ以上のコーナー部に面取りするようにしても良い。ペリクル枠の枠形状におけるコーナー部は直線部の幅以上の幅を確保し、コーナー部のうちの少なくとも１つの幅を直線部の幅より広いものとすることも望ましい。こうすれば、一般に応力の集中しやすいコーナー部の強度を高めることができ、望ましい。
【００４６】
以上、本発明の実施形態や変形例について説明したが、本発明はこれらの実施形態および変形例に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲内において種々の態様で実施できることは勿論である。例えばペリクル枠の形状や大きさ、厚みなどは、ペリクル枠として必要な形状、大きさ、厚みとすれば良い。ペリクル枠は、矩形である必要はなく、例えば円形、多角形などの形状であっても差し支えない。またペリクル枠の全ての面を、放電加工する必要はなく、特定の面は他の加工方法、例えばマシンニングセンターによる切削加工を用いても良い。あるいは貫通孔や有底孔の少なくとも一部は、ダイヤモンドコートドリルなどを用いた切削加工によって形成しても良い。
【符号の説明】
【００４７】
１０…ペリクル枠
１２，１４…有底孔
２０…貫通孔
３０…ペリクル膜
４０…ペリクル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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