(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つの被接合部材を接合するべく、前記２つの被接合部材の間にホットメルト接着剤を挟み込んだ状態で前記２つの被接合部材が並ぶ方向において磁束線を貫通させる態様での誘導加熱を行うことによって前記被接合部材を加熱する際に、前記２つの被接合部材を前記ホットメルト接着剤に押し付ける状態で挟み込むクランプであって、
前記２つの被接合部材を挟み込む部分である一対の口金は、その一部分が、他の部分と比較して前記被接合部材への伝熱を抑える形状の伝熱抑制部からなる
ことを特徴とするクランプ。
【請求項２】
請求項１に記載のクランプにおいて、
前記伝熱抑制部は、前記被接合部材を挟み込む方向における前記口金の肉厚が部分的に厚い部分である
ことを特徴とするクランプ。
【請求項３】
請求項１または２に記載のクランプにおいて、
前記伝熱抑制部は、前記口金において前記被接合部材を挟み込む方向に延びる貫通口である
ことを特徴とするクランプ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のクランプにおいて、
前記伝熱抑制部は、前記被接合部材を挟む面に沿う方向における前記口金の縁が切り欠かれた形状の部分である
ことを特徴とするクランプ。
【請求項５】
ホットメルト接着剤によって２つの被接合部材を接合する接合方法であって、
前記２つの被接合部材の間に前記ホットメルト接着剤を挟む第１工程と、
前記２つの被接合部材を、前記ホットメルト接着剤に押し付けた状態でクランプの一対の口金によって挟み込む第２工程と、
前記一対の口金によって前記２つの被接合部材を挟み込んだ状態で、前記２つの被接合部材および前記一対の口金が並ぶ方向において磁束線を貫通させる態様での誘導加熱を行う第３工程と、を含み、
前記クランプとして、前記口金の一部分が同口金の他の部分と比較して前記被接合部材への伝熱を抑える形状の伝熱抑制部からなるものを用いる、接合方法。
【請求項６】
請求項５に記載の接合方法において、
前記クランプとして、前記被接合部材を挟み込む方向における前記口金の肉厚を部分的に厚くして前記伝熱抑制部にしたものを用いる
ことを特徴とする接合方法。
【請求項７】
請求項５または６に記載の接合方法において、
前記クランプとして、前記口金において前記被接合部材を挟み込む方向に延びる貫通口が形成された部分を前記伝熱抑制部にしたものを用いる
ことを特徴とする接合方法。
【請求項８】
請求項５〜７のいずれか１項に記載の接合方法において、
前記クランプとして、前記被接合部材を挟む面に沿う方向における前記口金の縁が切り欠かれた部分を前記伝熱抑制部にしたものを用いる
ことを特徴とする接合方法。
【請求項９】
請求項５〜８のいずれか１項に記載の接合方法において、
前記クランプとして、前記一対の口金によって前記被接合部材を挟み込んだ状態において前記被接合部材から部分的に離間して延びる部分を前記伝熱抑制部にしたものを用いる
ことを特徴とする接合方法。
【請求項１０】
請求項５〜９のいずれか１項に記載の接合方法において、
前記クランプとして、前記一対の口金の少なくとも一方が、前記２つの被接合部材を挟み込んだ状態で隣接する同被接合部材の形成材料よりも電流浸透深さの浅い材料からなるものを用いる
ことを特徴とする接合方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、誘導加熱を利用した接合に際してホットメルト接着剤を間に挟んだ状態の被接合部材を把持するクランプ、および同クランプを用いた接合方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
車両のフレーム等の被接合部材を接合する場合にホットメルト接着剤が用いられることがある。この接合に際しては、先ず、２つの被接合部材の間にホットメルト接着剤が挟み込まれる。その後、特許文献１に記載されるようなクランプにより、２つの被接合部材がホットメルト接着剤に押し付けられる態様で挟み込まれる。そして、その状態で被接合部材が所定時間にわたり加熱された後、その加熱が停止される。このとき、被接合部材に挟まれたホットメルト接着剤が一旦溶けた後に固まることにより、２つの被接合部が接着（接合）されるようになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開昭５９−１２７０８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した態様で被接合部材を接合する際には、電磁コイルを用いた誘導加熱によって被接合部材（詳しくは、ホットメルト接着剤）を加熱することが考えられる。この誘導加熱では、例えば電磁コイルに、２つの被接合部材が並ぶ方向においてそれら被接合部材を磁束線が貫通する態様の磁束を発生させる。この電磁コイルが発生する磁束によって被接合部材の表面が加熱されるようになる。
【０００５】
ここで、電磁コイルの特性上、電磁コイルの形状を設定することによって磁束が発生する範囲を定めることができる一方で、同範囲内の各部における磁束密度を個別に定めることは困難である。そのため、誘導加熱によって被接合部材を加熱する際には、同被接合部材の各部の温度を細かく管理することが困難であり、場合によっては、被接合部材が部分的に過熱状態になって同被接合部材の変形を招いたり、ホットメルト接着剤の一部分の温度を十分に上昇させることができなくなって被接合部材の接合強度の低下を招いたりするおそれがある。
【０００６】
本発明は、そうした実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、誘導加熱によって被接合部材を加熱して接合するときの同被接合部材の各部の温度を容易に定めることのできるクランプ、および同クランプを用いて好適な接合方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するためのクランプは、２つの被接合部材を接合するべく、前記２つの被接合部材の間にホットメルト接着剤を挟み込んだ状態で前記２つの被接合部材が並ぶ方向において磁束線を貫通させる態様での誘導加熱を行うことによって前記被接合部材を加熱する際に、前記２つの被接合部材を前記ホットメルト接着剤に押し付ける状態で挟み込むクランプであって、前記２つの被接合部材を挟み込む部分である一対の口金は、その一部分が、他の部分と比較して前記被接合部材への伝熱を抑える形状の伝熱抑制部からなる。
【０００８】
上記クランプを用いて２つの被接合部材が並ぶ方向において磁束線を貫通させる態様での誘導加熱を行うことにより、２つの被接合部材と、それら被接合部材を挟んでいる口金とが加熱されるようになる。そして、口金の一部分が被接合部材への伝熱が抑えられる形状であるため、口金から被接合部材への伝熱を被接合部材の任意の部分において抑えることができる。これにより、誘導加熱に際して、口金から被接合部材への伝熱を同被接合部材の任意の部分においては抑える一方で、他の部分においては抑えることなく許容することができるため、被接合部材の各部の温度を細かく管理することができるようになる。このように上記クランプによれば、隣接する被接合部材への口金からの伝熱が部分的に抑えられるように同口金の形状を設定するといった容易な設定作業を通じて、誘導加熱によって被接合部材を加熱して接合するときの同被接合部材の各部の温度を容易に定めることができる。
【０００９】
上記クランプにおいて、前記伝熱抑制部は、前記被接合部材を挟み込む方向における前記口金の肉厚が部分的に厚い部分であることが好ましい。
上記クランプを用いた誘導加熱では、先ず、同クランプの口金の表面（詳しくは、被接合部材に接触する面［接触面］と反対側の面）の温度が高くなる。そして、この表面の熱が口金における上記接触面まで伝わるとともに同接触面から被接合部材に伝達されることにより、被接合部材が加熱される。このことから、クランプの口金の肉厚が厚いほど、誘導加熱に際して口金の表面で発生した熱が接触面に伝わるまでに要する時間が長くなり、その熱が被接合部材に伝達され難くなると云える。
【００１０】
上記クランプによれば、口金の肉厚を部分的に厚くした部分を伝熱抑制部にしているため、この伝熱抑制部における口金から被接合部材への伝熱を、他の部分における口金から被接合部材への伝熱と比較して抑えることができる。
【００１１】
上記クランプにおいて、前記伝熱抑制部は、前記口金において前記被接合部材を挟み込む方向に延びる貫通口であることが好ましい。
口金において貫通口が形成された部分では、同口金と被接合部材とが接触しないために、口金から被接合部材への伝熱が殆どなされない。上記クランプによれば、口金に形成された貫通口を伝熱抑制部にしているため、この伝熱抑制部における口金から被接合部材への伝熱を、他の部分における口金から被接合部材への伝熱と比較して抑えることができる。
【００１２】
上記クランプにおいて、前記伝熱抑制部は、前記被接合部材を挟む面に沿う方向における前記口金の縁が切り欠かれた形状の部分であることが好ましい。
口金において縁が切り欠かれた部分では、同口金と被接合部材とが接触しないために、口金から被接合部材への伝熱が殆どなされない。上記クランプによれば、口金の縁が切り欠かれた部分を伝熱抑制部にしているため、この伝熱抑制部における口金から被接合部材への伝熱を、他の部分における口金から被接合部材への伝熱と比較して抑えることができる。
【００１３】
上記課題を解決するための接合方法は、ホットメルト接着剤によって２つの被接合部材を接合する接合方法であって、前記２つの被接合部材の間に前記ホットメルト接着剤を挟む第１工程と、前記２つの被接合部材を、前記ホットメルト接着剤に押し付けた状態でクランプの一対の口金によって挟み込む第２工程と、前記一対の口金によって前記２つの被接合部材を挟み込んだ状態で、前記２つの被接合部材および前記一対の口金が並ぶ方向において磁束線を貫通させる態様での誘導加熱を行う第３工程と、を含み、前記クランプとして、前記口金の一部分が同口金の他の部分と比較して前記被接合部材への伝熱を抑える形状の伝熱抑制部からなるものを用いる。
【００１４】
上記接合方法によれば、２つの被接合部材が並ぶ方向において磁束線を貫通させる態様での誘導加熱が行われるために、２つの被接合部材と、それら被接合部材を挟んでいるクランプの口金とが加熱されるようになる。そして、クランプの口金の一部分が被接合部材への伝熱が抑えられる形状であるため、口金から被接合部材への伝熱を被接合部材の任意の部分において抑えることができる。これにより、誘導加熱に際して、口金から被接合部材への伝熱を同被接合部材の任意の部分においては抑える一方で、他の部分においては抑えることなく許容することができるため、被接合部材の各部の温度を細かく管理することができるようになる。このように上記接合方法によれば、隣接する被接合部材への口金からの伝熱が部分的に抑えられるように同口金の形状を設定するといった容易な設定作業を通じて、誘導加熱によって被接合部材を加熱して接合するときの同被接合部材の各部の温度を容易に定めることができる。
【００１５】
上記接合方法において、前記クランプとして、前記被接合部材を挟み込む方向における前記口金の肉厚を部分的に厚くして前記伝熱抑制部にしたものを用いることが好ましい。
上記誘導加熱では、先ず、クランプの口金の表面（詳しくは、被接合部材に接触する面［接触面］と反対側の面）の温度が高くなる。そして、この表面の熱が口金における上記接触面まで伝わるとともに同接触面から被接合部材に伝達されることにより、被接合部材が加熱される。このことから、口金の肉厚が厚いほど、誘導加熱に際して口金の表面で発生した熱が接触面に伝わるまでに要する時間が長くなり、その熱が被接合部材に伝達され難くなると云える。
【００１６】
上記接合方法によれば、クランプが口金の肉厚を部分的に厚くした部分である伝熱抑制部を有しているため、この伝熱抑制部における口金から被接合部材への伝熱を、他の部分における口金から被接合部材への伝熱と比較して抑えることができる。
【００１７】
上記接合方法において、前記クランプとして、前記口金において前記被接合部材を挟み込む方向に延びる貫通口が形成された部分を前記伝熱抑制部にしたものを用いることが好ましい。
【００１８】
クランプの口金において貫通口が形成された部分では、同口金と被接合部材とが接触しないために、口金から被接合部材への伝熱が殆どなされない。上記接合方法によれば、クランプの口金が貫通口を有しているため、この貫通口が形成された部分（伝熱抑制部）における口金から被接合部材への伝熱を、他の部分における口金から被接合部材への伝熱と比較して抑えることができる。
【００１９】
上記接合方法において、前記クランプとして、前記被接合部材を挟む面に沿う方向における前記口金の縁が切り欠かれた部分を前記伝熱抑制部にしたものを用いることが好ましい。
【００２０】
クランプの口金において縁が切り欠かれた部分では、同口金と被接合部材とが接触しないために、口金から被接合部材への伝熱が殆どなされない。上記接合方法によれば、口金の縁が切り欠かれた部分である伝熱抑制部をクランプが有しているため、この伝熱抑制部における口金から被接合部材への伝熱を、他の部分における口金から被接合部材への伝熱と比較して抑えることができる。
【００２１】
上記接合方法において、前記クランプとして、前記一対の口金によって前記被接合部材を挟み込んだ状態において前記被接合部材から部分的に離間して延びる部分を前記伝熱抑制部にしたものを用いることが好ましい。
【００２２】
一対の口金によって被接合部材を挟み込んだ状態において口金の一部を被接合部材から離間して延びる形状にすると、その離間して延びる部分（離間部分）では口金と被接合部材とが接触しないために、口金から被接合部材への伝熱が殆どなされない。上記接合方法によれば、そうした離間部分である伝熱抑制部を有するクランプが用いられるため、この伝熱抑制部における口金から被接合部材への伝熱を、他の部分における口金から被接合部材への伝熱と比較して抑えることができる。
【００２３】
上記接合方法において、前記クランプとして、前記一対の口金の少なくとも一方が、前記２つの被接合部材を挟み込んだ状態で隣接する同被接合部材の形成材料よりも電流浸透深さの浅い材料からなるものを用いることが好ましい。
【００２４】
誘導加熱では、加熱対象（被接合部材や口金）の形成材料が電流浸透深さの浅い材料であるほど、同加熱対象の温度を上昇させ易い。上記接合方法では、誘導加熱に際して、電流浸透深さが深い材料からなる被接合部材の温度はさほど上昇せず、電流浸透深さが比較的浅い材料からなる口金の温度は大きく上昇するようになる。そのため、クランプの口金の各部から被接合部材に伝達される熱量を細かく設定することができれば、被接合部材の各部の温度を細かく設定することができるようになる。
【００２５】
上記接合方法によれば、クランプの口金に伝熱抑制部を設けることによって口金の各部から被接合部材に伝達される熱量を細かく設定することができるため、誘導加熱によって被接合部材を加熱して接合するときの同被接合部材の各部の温度を細かく定めることができるようになる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、誘導加熱によって被接合部材を加熱して接合するときの同被接合部材の各部の温度を容易に定めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】第１実施形態におけるホットメルト接着剤を間に挟んだ状態のインナーフレームおよびアウターフレームを示す側面図。
【図２】第１実施形態の接合装置の概略構造を示す略図。
【図３】第１実施形態におけるインナーフレームおよびアウターフレームを挟み込んだ状態のクランプの平面図。
【図４】図３における４−４線に沿った断面図。
【図５】（ａ）は第２実施形態におけるホットメルト接着剤を間に挟んだ状態のインナーフレームおよびアウターフレームを示す平面図、（ｂ）は（ａ）における矢印５Ｂ方向から見た側面図。
【図６】第２実施形態におけるインナーフレームおよびアウターフレームを挟み込んだ状態のクランプの平面図。
【図７】図６における矢印７方向から見た口金およびその周辺の側面図。
【図８】図６における８−８線に沿った断面図。
【図９】図６における９−９線に沿った断面図。
【図１０】他の実施形態におけるインナーフレームおよびアウターフレームを挟み込んだ状態のクランプの断面図。
【図１１】他の実施形態におけるインナーフレームおよびアウターフレームを挟み込んだ状態のクランプの断面図。
【図１２】他の実施形態におけるインナーフレームおよびアウターフレームを挟み込んだ状態の口金およびその周辺の平面図。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
（第１実施形態）
以下、クランプおよび接合方法の第１実施形態について説明する。
図１に示すように、本実施形態では、インナーフレーム１１とアウターフレーム１２とが、ホットメルト接着剤１３によって接着される。インナーフレーム１１およびアウターフレーム１２は、車両のバックドアのフレームの一部を構成するものである。インナーフレーム１１は樹脂材料（具体的には、ポリプロピレン）によって長方形の平板形状に形成されており、アウターフレーム１２は、金属材料（具体的には、アルミニウム合金）によって長方形の平板形状に形成されている。また、ホットメルト接着剤１３は、主成分として、熱可塑性プラスチックからなる。なお本実施形態では、インナーフレーム１１およびアウターフレーム１２が２つの被接合部材に相当する。
【００２９】
以下、インナーフレーム１１とアウターフレーム１２との接合に用いる装置について説明する。
図２および図３に示すように、接合装置２０は、ホットメルト接着剤１３を間に挟んだ状態のインナーフレーム１１とアウターフレーム１２とを、同ホットメルト接着剤１３に押し付けた状態で挟み込むクランプ３０を有している。
【００３０】
クランプ３０は、Ｓ字形状に形成されたレバー３１と、逆Ｓ字形状に形成されたレバー３２とを備えている。これらレバー３１，３２は、その延設方向における中間部分において、相対回転可能に軸支されている。各レバー３１，３２の一方（図２における右側）の端部にはインナーフレーム１１とアウターフレーム１２とを挟み込む部分である口金３１Ａ，３２Ａが設けられており、他方（図２における左側）の端部が口金３１Ａ，３２Ａを開閉操作する操作部３１Ｂ，３２Ｂになっている。
【００３１】
図３および図４に示すように、口金３１Ａは、レバー３１の先端から突出する形状であり、一対の口金３１Ａ，３２Ａによってインナーフレーム１１とアウターフレーム１２と挟み込んだ状態において、アウターフレーム１２に隣接する位置で同アウターフレーム１２に押し付けられる形状である。口金３１Ａは、一対の口金３１Ａ，３２Ａによって各フレーム１１，１２を挟み込む方向Ｓ（図４における上下方向）における断面が長方形状である。また口金３１Ａは、上記挟み込む方向Ｓにおける肉厚が、同口金３１Ａのレバー３１からの突出方向Ｐ（図４における左右方向）における中央部分において最も厚く、同中央部分から離れるに連れて薄くなる形状である。
【００３２】
このように口金３１Ａの上記挟み込む方向Ｓにおける肉厚は、上記突出方向Ｐにおける中央部分およびその周辺部分（伝熱抑制部３４）において部分的に厚くなっている。本実施形態では、口金３１Ａの上記突出方向Ｐにおける中央部分およびその周辺部分が、他の部分と比較してアウターフレーム１２への伝熱を抑える形状の伝熱抑制部３４として機能する。
【００３３】
また、口金３２Ａは、レバー３２の先端から突出する形状であり、一対の口金３１Ａ，３２Ａによってインナーフレーム１１とアウターフレーム１２と挟み込んだ状態において、インナーフレーム１１に隣接する位置で同インナーフレーム１１に押し付けられる形状である。口金３２Ａは、上記挟み込む方向Ｓにおける断面が長方形の平板形状である。
【００３４】
口金３１Ａは「炭素鋼」によって形成されており、口金３２Ａは「ステンレス鋼」によって形成されている。また、２本のレバー３１，３２は「ステンレス鋼」によって形成されている。本実施形態では、インナーフレーム１１とアウターフレーム１２とをクランプ３０によって挟み込んだ状態において、アルミニウム合金からなるアウターフレーム１２に隣接する口金３１Ａの形成材料（炭素鋼）が、ポリプロピレンからなるインナーフレーム１１に隣接する口金３２Ａの形成材料（ステンレス鋼）よりも電流浸透深さの浅い材料である。また本実施形態では、口金３１Ａの形成材料（炭素鋼）が、インナーフレーム１１とアウターフレーム１２とをクランプ３０によって挟み込んだ状態で同口金３１Ａに隣接するアウターフレーム１２の形成材料（アルミニウム合金）よりも電流浸透深さの浅い材料である。
【００３５】
クランプ３０における各操作部３１Ｂ，３２Ｂの間には、それら操作部３１Ｂ，３２Ｂを互いに離間する方向に付勢するスプリング３３が取り付けられている。そして、スプリング３３の付勢力に抗して各レバー３１，３２の操作部３１Ｂ，３２Ｂを操作して、それら操作部３１Ｂ，３２Ｂを近づけることにより、一対の口金３１Ａ，３２Ａが互いに遠ざかり、口金３１Ａ，３２Ａの間にインナーフレーム１１とアウターフレーム１２とを挿入可能な状態になる。また、各レバー３１，３２の操作部３１Ｂ，３２Ｂを操作しない状態にして、スプリング３３の付勢力によって各レバー３１，３２の操作部３１Ｂ，３２Ｂを離間させて一対の口金３１Ａ，３２Ａを互いに近づけることにより、それら口金３１Ａ，３２Ａの間にインナーフレーム１１とアウターフレーム１２とを挟み込むことの可能な状態になる。
【００３６】
図２に示すように、接合装置２０は、磁界を発生させるための電磁コイル２１と、同電磁コイル２１に電力を供給する高周波電源２２とを有している。電磁コイル２１は、口金３１Ａ，３２Ａの並び方向（図２における上下方向）において、それら口金３１Ａ，３２Ａと並ぶ位置（図２における口金３１Ａ，３２Ａの上方）に配置されている。これにより、電磁コイル２１に電力を供給して磁束を発生させた場合に、その発生磁束が、口金３１Ａ，３２Ａの並び方向においてそれら口金３１Ａ、３２Ａを貫通するようになっている。また、この場合に、一対の口金３１Ａ，３２Ａにインナーフレーム１１とアウターフレーム１２とが挟み込まれた状態（図２に示す状態）であると、電磁コイル２１が発生する磁束が、各フレーム１１，１２が並ぶ方向においてそれらフレーム１１，１２を貫通するようになる。
【００３７】
また、接合装置２０は、冷却水が貯留されたタンク２３と、同タンク２３内の冷却水を圧送するポンプ２４と、レバー３１における口金３１Ａに隣接する部分に巻き付けられる形状で延設されるとともにポンプ２４によって圧送された冷却水が内部に導入される冷却水管２５とを有している。ポンプ２４によって圧送された冷却水は、冷却水管２５の内部を通過した後に、タンク２３内に戻される。このとき、冷却水管２５の内部を通過する冷却水とレバー３１との熱交換を通じて、同レバー３１（詳しくは、電流浸透深さの浅い炭素鋼からなる口金３１Ａに隣接する部分）が冷却される。
【００３８】
以下、接合装置２０を用いて、インナーフレーム１１とアウターフレーム１２とを接合する方法について説明する。
＜第１工程＞
先ず、第１工程において、図１に示すように、インナーフレーム１１とアウターフレーム１２との間にシート状のホットメルト接着剤１３が挟み込まれる。
【００３９】
＜第２工程＞
その後の第２工程では、図２に示すように、ホットメルト接着剤１３を間に挟んだ状態のインナーフレーム１１とアウターフレーム１２とがクランプ３０の一対の口金３１Ａ，３２Ａに挟み込まれる。これにより、インナーフレーム１１とアウターフレーム１２とが、ホットメルト接着剤１３に押し付けられた状態でクランプ３０の一対の口金３１Ａ，３２Ａによって挟み込まれた状態になる。
【００４０】
＜第３工程＞
その後の第３工程では、所定時間にわたり、高周波電源２２から電磁コイル２１に電力が供給される。電磁コイル２１への電力供給時には、同電磁コイル２１が発生する磁束により、炭素鋼からなる口金３１Ａ、アルミニウム合金からなるアウターフレーム１２、およびステンレス鋼からなる口金３２Ａが発熱して加熱される。これにより、インナーフレーム１１とアウターフレーム１２とが、クランプ３０の口金３１Ａ，３２Ａによって挟み込まれた状態で加熱されるようになる。そして、これらインナーフレーム１１およびアウターフレーム１２からの伝熱により、各フレーム１１，１２の間に挟まれたホットメルト接着剤１３が加熱されて溶ける。その後において電磁コイル２１への電力供給が停止されると、一旦溶けたホットメルト接着剤１３が冷えて固まることにより、インナーフレーム１１とアウターフレーム１２とが接着（接合）されるようになる。
【００４１】
また第３工程では、ポンプ２４が作動して冷却水が圧送される。これにより、冷却水管２５内を冷却水が流れるため、レバー３１における口金３１Ａに隣接する部分が冷却されるようになる。
【００４２】
以下、クランプ３０を用いてインナーフレーム１１とアウターフレーム１２とを接合することによる作用効果について説明する。
図４に示すように、クランプ３０を用いた誘導加熱では、先ず、同クランプ３０の口金３１Ａの表面３５（詳しくは、アウターフレーム１２に接触する面［接触面３６］と反対側の面）の温度が高くなる。そして、この熱が口金３１Ａの内部を介して上記接触面３６まで伝わるとともに同接触面３６からアウターフレーム１２に伝達されることにより、同アウターフレーム１２が加熱される。このことから、口金３１Ａの上記挟み込む方向Ｓにおける肉厚が厚いほど、口金３１Ａの表面３５と接触面３６との距離（図４中にＬ１，Ｌ２で示す距離）が長くなるため、誘導加熱に際して口金３１Ａの表面３５で発生した熱が接触面３６に伝わるまでに要する時間が長くなり、その熱がアウターフレーム１２に伝達され難くなると云える。
【００４３】
本実施形態では、口金３１Ａの上記挟み込む方向Ｓにおける肉厚が、上記突出方向Ｐにおける中央部分において最も厚く、同中央部分から離れるに連れて薄くなる。そのため、誘導加熱時における口金３１Ａからアウターフレーム１２への伝熱が、同口金３１Ａの上記突出方向Ｐにおける中央部分（上記肉厚が最も厚い部分）において最も抑えられる。そして、上記中央部分から離れるに連れて、口金３１Ａからアウターフレーム１２への伝熱が抑えられずに許容されるようになる。
【００４４】
なお本実施形態では、発明者らによる各種実験の結果をもとにホットメルト接着剤１３の各部の温度を適切な温度にすることが可能になる口金３１Ａの各部の肉厚が予め求められており、その求めた結果をもとに口金３１Ａの各部の肉厚が定められている。本実施形態では、口金３１Ａの上記突出方向Ｐにおける中央部分およびその周辺からのアウターフレーム１２への伝熱を他の部分からのアウターフレーム１２への伝熱と比較して抑えることにより、ホットメルト接着剤１３の各部の温度が均一になる。この点をふまえて、口金３１Ａの上記挟み込む方向Ｓにおける肉厚を、上記突出方向Ｐにおける中央部分において最も厚くするとともに、同中央部分から離れるに連れて薄くしている。
【００４５】
このように、クランプ３０を用いた接合方法によれば、アウターフレーム１２への口金３１Ａからの伝熱が部分的に抑えられるように同口金３１Ａの各部の肉厚を設定するといった容易な設定作業を通じて、誘導加熱によって各フレーム１１，１２を加熱して接合するときのアウターフレーム１２の各部の温度を細かく管理することができる。なお、電磁コイル２１の形状や電磁コイル２１に供給する電力を綿密に検討した上で設定することにより、誘導加熱時におけるアウターフレーム１２の各部の温度を大まかに管理することは可能になる。とはいえ、そうした設定手法では、アウターフレーム１２の各部の温度を細かく管理することは困難である。
【００４６】
本実施形態によれば、口金３１Ａからの伝熱によってアウターフレーム１２の各部を適切に加熱することができるため、このアウターフレーム１２からの伝熱によってホットメルト接着剤１３の全体を適切に加熱して溶かすことができる。したがって、ホットメルト接着剤１３によるインナーフレーム１１とアウターフレーム１２との接合を好適に行うことができる。
【００４７】
誘導加熱では、被接合部材（インナーフレーム１１およびアウターフレーム１２）の形成材料が電流浸透深さの深い材料であるほど、同被接合部材の温度を上昇させ難い。本実施形態では、アウターフレーム１２が、その形成材料として広く用いられている炭素鋼と比較して電流浸透深さの深いアルミニウム合金によって形成されている。また、インナーフレーム１１が、誘導加熱では発熱することのないポリプロピレンによって形成されている。そのため、単にホットメルト接着剤１３を間に挟んだ状態のインナーフレーム１１とアウターフレーム１２とに電磁コイル２１が発生する磁束を貫通させても、インナーフレーム１１やアウターフレーム１２の温度を十分に上昇させることができない可能性がある。そして、この場合には、ホットメルト接着剤１３を適正に加熱することができず、同ホットメルト接着剤１３によるインナーフレーム１１とアウターフレーム１２との接合を適切に行えなくなってしまう。
【００４８】
本実施形態によれば、アウターフレーム１２が電流浸透深さの深いアルミニウム合金によって形成されているとはいえ、インナーフレーム１１とアウターフレーム１２とをクランプ３０によって挟み込んだ状態で同アウターフレーム１２に隣接する口金３１Ａが、アルミニウム合金よりも電流浸透深さの浅い炭素鋼によって形成されている。そのため、誘導加熱により、アルミニウム合金からなるアウターフレーム１２を加熱することに加えて、アルミニウム合金よりも電流浸透深さの浅い炭素鋼からなる口金３１Ａを効率良く加熱することができる。そして、この口金３１Ａからの伝熱によってアウターフレーム１２を効率よく加熱することができるため、このアウターフレーム１２からの伝熱によってホットメルト接着剤１３を加熱して溶かすことができ、同ホットメルト接着剤１３によってインナーフレーム１１とアウターフレーム１２とを接合することができる。
【００４９】
このように上記クランプ３０を用いた接合方法によれば、誘導加熱を利用して効率良くインナーフレーム１１とアウターフレーム１２とを接合することができる。
また、クランプ３０を用いた誘導加熱に際して、アルミニウム合金からなるアウターフレーム１２の温度はさほど上昇せず、炭素鋼からなる口金３１Ａの温度は大きく上昇するようになる。そのため、クランプ３０の口金３１Ａの各部からアウターフレーム１２に伝達される熱量を細かく設定することができれば、同アウターフレーム１２の各部の温度を細かく設定することができるようになる。
【００５０】
本実施形態によれば、口金３１Ａの各部の上記挟み込む方向Ｓにおける肉厚を設定することによって、口金３１Ａの各部からアウターフレーム１２に伝達される熱量を細かく設定することができるため、誘導加熱によってアウターフレーム１２を加熱して接合するときの同アウターフレーム１２の各部の温度を細かく定めることができる。
【００５１】
ここで仮に、アウターフレーム１２とインナーフレーム１１との接合に際して、耐熱性の高いアルミニウム合金からなるアウターフレーム１２に見合う高い温度まで同アウターフレーム１２とインナーフレーム１１とを加熱する。この場合には、アウターフレーム１２の温度を十分に高くしてホットメルト接着剤１３を適正に加熱することができるものの、耐熱性の低いポリプロピレンからなるインナーフレーム１１が溶ける等して不要に変形するおそれがある。また仮に、ポリプロピレンからなるインナーフレーム１１に見合う比較的低い温度まで同インナーフレーム１１とアウターフレーム１２とを加熱する。この場合には、インナーフレーム１１の不要な変形が抑えられるものの、インナーフレーム１１およびアウターフレーム１２の温度を十分に高くすることができずに、ホットメルト接着剤１３によるインナーフレーム１１とアウターフレーム１２との接合を適切に行えなくなる可能性がある。
【００５２】
上記クランプ３０では、インナーフレーム１１とアウターフレーム１２とを挟み込んだ状態でアルミニウム合金からなるアウターフレーム１２に隣接する口金３１Ａが、電流浸透深さの浅い炭素鋼によって形成されている。そのため、誘導加熱によってアウターフレーム１２を十分に高い温度に加熱することができ、同アウターフレーム１２からの伝熱によってホットメルト接着剤１３を適正に加熱することができる。このときアウターフレーム１２が溶ける等して変形することもない。
【００５３】
しかも上記クランプ３０では、インナーフレーム１１とアウターフレーム１２とを挟み込んだ状態でポリプロピレンからなるインナーフレーム１１に隣接する口金３２Ａが、電流浸透深さの深いステンレス鋼によって形成されている。これにより、耐熱性の高いアウターフレーム１２と比較して、耐熱性の低いインナーフレーム１１を加熱され難くすることができる。そのため、クランプ３０にアウターフレーム１２を十分に加熱する機能を発揮させつつ、同クランプ３０にインナーフレーム１１を加熱され難くして同インナーフレーム１１の不要な変形を抑える機能を発揮させることもできる。
【００５４】
クランプ３０では、口金３１Ａが電流浸透深さの浅い炭素鋼によって形成されている。そのため、誘導加熱によるインナーフレーム１１とアウターフレーム１２との接合に際して口金３１Ａの温度が高くなり、クランプ３０全体の温度が高くなって不要な変形を招くなど、クランプ３０の信頼性の低下を招くおそれがある。本実施形態によれば、誘導加熱によってインナーフレーム１１とアウターフレーム１２とを接合する際に、ポンプ２４によって冷却水が圧送されて、レバー３１の口金３１Ａに隣接する部分が冷却される。そのため、クランプ３０における口金３１Ａ以外の部分の温度上昇を抑えることができ、同クランプ３０の過熱による信頼性の低下を抑えることができる。
【００５５】
本実施形態によれば、以下に記載する効果が得られるようになる。
（１）口金３１Ａの各部の肉厚を設定するといった容易な設定作業を通じて、誘導加熱によって各フレーム１１，１２を加熱して接合するときのアウターフレーム１２の各部の温度を容易に定めることができる。
【００５６】
（２）クランプ３０の口金３１Ａの形成材料（炭素鋼）を、インナーフレーム１１とアウターフレーム１２とをクランプ３０によって挟み込んだ状態で同口金３１Ａに隣接するアウターフレーム１２の形成材料（アルミニウム合金）よりも電流浸透深さの浅い材料にした。そのため、口金３１Ａの各部の上記挟み込む方向Ｓにおける肉厚を設定することによって、口金３１Ａの各部からアウターフレーム１２に伝達される熱量を細かく設定することができ、誘導加熱によってアウターフレーム１２を加熱して接合するときの同アウターフレーム１２の各部の温度を細かく定めることができる。
【００５７】
（第２実施形態）
以下、クランプおよび接合方法の第２実施形態について、第１実施形態との相違点を中心に説明する。なお、以下では第１実施形態と同一の構成には同一の符号を付して示し、その詳細な説明は割愛する。
【００５８】
本実施形態と第１実施形態とは、アウターフレームの構造と、クランプの口金の形状とが異なる。
ここでは先ず、本実施形態のアウターフレームの構造について説明する。
【００５９】
図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、アウターフレーム４０は、金属材料（具体的にはアルミニウム合金）によって長方形の略平板形状に形成されたベース部４１を有している。このベース部４１には、前記挟み込む方向Ｓ（図５（ｂ）の上下方向）において断面円形状で延びる第１部材４３が一体に設けられている。第１部材４３は、樹脂材料（具体的にはポリプロピレン）によって形成されており、ベース部４１の長方形の長手方向における一方（図５（ａ）の上方）の端部近傍の位置であり、且つ、ベース部４１の長方形の短手方向（前記突出方向Ｐ［図５の左右方向］）における中央部分に設けられている。また、ベース部４１には、断面四角形状で延びる第２部材４４が一体に設けられている。この第２部材４４は、樹脂材料（具体的にはポリプロピレン）によって形成されており、ベース部４１の長方形の長手方向における他方（図５（ａ）における下方）の端部近傍において、上記突出方向Ｐ（図５の左右方向）における一方の端部から他方の端部まで延びる形状である。
【００６０】
次に、本実施形態のクランプの口金の形状について説明する。
図６および図７に示すように、クランプ５０の一対の口金５１Ａ，３２Ａのうちの一方（口金５１Ａ）は、平板形状の第１接触部５２と、平板形状の第２接触部５３と、それら第１接触部５２および第２接触部５３を接続する湾曲した形状のアーチ部５４とを有している。これら第１接触部５２、第２接触部５３、およびアーチ部５４は一体に形成されている。
【００６１】
第１接触部５２は前記挟み込む方向Ｓにおいて断面円形状で延びる貫通口５５（図６）を有している。第１接触部５２は、一対の口金５１Ａ，３２Ａによってインナーフレーム１１とアウターフレーム４０とを挟み込んだ状態になると、貫通口５５の内面が第１部材４３の周囲を囲む態様でアウターフレーム４０に押し付けられた状態になる。
【００６２】
第２接触部５３は、一対の口金５１Ａ，３２Ａによってインナーフレーム１１とアウターフレーム４０とを挟み込んだ状態になると、アウターフレーム４０の長方形状における一方（図６の下方）の端部近傍に押し付けられた状態になる。
【００６３】
アーチ部５４は、一対の口金５１Ａ，３２Ａによってインナーフレーム１１とアウターフレーム４０とを挟み込んだ状態において、全体がアウターフレーム４０（詳しくは、第２部材４４が配設された部分とその近傍の部分）から離間した位置で延びるように、一方向（図７における左方向）に凸の形状で湾曲している。また、図６に示すように、アーチ部５４の上記突出方向Ｐにおける長さが、第１接触部５２の上記突出方向Ｐにおける長さや第２接触部５３の上記突出方向Ｐにおける長さよりも短くなっている。
【００６４】
本実施形態では、口金５１Ａにおける貫通口５５とアーチ部５４とが、被接合部材への伝熱を抑える形状の伝熱抑制部に相当する。
以下、クランプ５０を用いてインナーフレーム１１とアウターフレーム４０とを接合することによる作用効果について説明する。
【００６５】
クランプ５０を用いて誘導加熱を行うことにより、アウターフレーム４０と、各フレーム１１，４０を挟んでいる一対の口金５１Ａ，３２Ａとが加熱されるようになる。
図８に示すように、クランプ５０の口金５１Ａにおいて貫通口５５が形成された部分では、一対の口金５１Ａ，３２Ａによって各フレーム１１，４０を挟み込んだ状態（図８に示す状態）において、同口金５１Ａとアウターフレーム４０とが接触しない。そのため、アウターフレーム４０における上記貫通口５５に対向する部分には、口金５１Ａからの伝熱が殆どなされない。したがって、アウターフレーム４０における上記貫通口５５に対向する部分を介した口金５１Ａからアウターフレーム４０への伝熱は、アウターフレーム４０における他の部分（具体的には、第１接触部５２と接触する部分や第２接触部５３に接触する部分）を介した口金５１Ａからアウターフレーム４０への伝熱と比較して抑えられるようになる。これにより、第１部材４３およびその周辺への伝熱が抑えられて、同第１部材４３の温度上昇が抑えられるため、第１部材４３が溶けるなどといった過熱による第１部材４３の不要な変形を回避することができる。
【００６６】
また図９に示すように、口金５１Ａのアーチ部５４は、一対の口金５１Ａ，３２Ａによって各フレーム１１，４０を挟み込んだ状態においてアウターフレーム４０から離間して延びる形状であるため、同アウターフレーム４０と接触しない。そのため、アウターフレーム４０における上記アーチ部５４に対向する部分には、口金５１Ａからの伝熱が殆どなされない。したがって、アウターフレーム４０における上記アーチ部５４に対向する部分を介した口金５１Ａからアウターフレーム４０への伝熱は、アウターフレーム４０における他の部分（具体的には、第１接触部５２と接触する部分や第２接触部５３に接触する部分）を介した口金５１Ａからアウターフレーム４０への伝熱と比較して抑えられるようになる。
【００６７】
アウターフレーム４０における上記アーチ部５４に対向する部分には、第２部材４４が設けられている。上記クランプ５０を用いて誘導加熱を行うことにより、第２部材４４およびその周辺への伝熱が抑えられるため、同第２部材４４の温度上昇を抑えることができ、第２部材４４が溶けるなどといった過熱による第２部材４４の不要な変形を回避することができる。
【００６８】
このように本実施形態によれば、誘導加熱時における口金５１Ａからアウターフレーム４０への伝熱を、アウターフレーム４０における温度上昇を抑えたい部分においては抑える一方で、アウターフレーム４０における加熱が必要な部分においては抑えることなく許容することができる。これにより、アウターフレーム４０の各部の温度を細かく管理することができる。また、クランプ５０によれば、アウターフレーム４０への口金５１Ａからの伝熱が部分的に抑えられるように口金５１Ａに貫通口５５やアーチ部５４を設けるといった容易な作業を通じて、誘導加熱によってアウターフレーム４０を加熱して接合するときの同アウターフレーム４０の各部の温度を容易に定めることができる。
【００６９】
本実施形態によれば、以下に記載する効果が得られるようになる。
（３）口金５１Ａに貫通口５５やアーチ部５４を設けるといった容易な作業を通じて、誘導加熱によってアウターフレーム４０を加熱して接合するときの同アウターフレーム４０の各部の温度を容易に定めることができる。
【００７０】
（４）クランプ５０を用いた誘導加熱に際して、アルミニウム合金からなるアウターフレーム４０の温度はさほど上昇せず、炭素鋼からなる口金５１Ａの温度は大きく上昇するようになる。そのため、クランプ５０の口金５１Ａの各部からアウターフレーム４０に伝達される熱量を細かく設定することができれば、同アウターフレーム４０の各部の温度を細かく設定することができるようになる。本実施形態によれば、口金５１Ａに貫通口５５やアーチ部５４を設けることによって口金５１Ａの各部からアウターフレーム４０に伝達される熱量を細かく設定することができるため、誘導加熱によってアウターフレーム４０を加熱して接合するときの同アウターフレーム４０の各部の温度を細かく定めることができる。
【００７１】
（５）アーチ部５４の上記突出方向Ｐにおける長さを、第１接触部５２の上記突出方向Ｐにおける長さや第２接触部５３の上記突出方向Ｐにおける長さよりも短くした。これにより、アーチ部５４の上記突出方向Ｐにおける長さが第１接触部５２や第２接触部の上記突出方向Ｐにおける長さと同一であるものと比較して、誘導加熱に際して電磁コイル２１が発生する磁束が貫通する範囲が狭くなるため、口金５１Ａ全体の温度を低くすることができる。このように本実施形態によれば、誘導加熱時におけるアウターフレーム４０の温度を設定するための設定パラメータとして、アーチ部５４の上記突出方向Ｐにおける長さを用いることができる。
【００７２】
（他の実施形態）
なお、上記各実施形態は、以下のように変更して実施してもよい。
・第１実施形態において、口金３１Ａの各部の前記挟み込む方向Ｓにおける肉厚は、任意に変更することができる。例えば図１０に示すように、一対の口金６１Ａ，３２Ａのうちの一方（口金６１Ａ）を、前記挟み込む方向Ｓにおける肉厚が前記突出方向Ｐにおける中央部分において最も薄い形状であり、且つ同中央部分から離れるに連れて厚くなる形状にしてもよい。また、図１１に示すように、一対の口金７１Ａ，３２Ａのうちの一方（口金７１Ａ）を、前記挟み込む方向Ｓにおける肉厚が前記突出方向Ｐにおける中央部分を境に一方側（図７の右側）が薄くなるとともに他方側（図７の左側）が厚くなる形状にすることもできる。要は、実験結果などに基づいてホットメルト接着剤１３の各部の温度を適切な温度にすることが可能になる口金の各部の肉厚を予め求め、その求めた結果をもとに口金の各部の肉厚を定めればよい。
【００７３】
なお、アウターフレームの前記挟み込む方向Ｓにおける肉厚が同アウターフレームの各部において異なる場合には、ホットメルト接着剤１３の各部の温度が十分に高くなるように、アウターフレームの各部の肉厚に適合させて口金の各部の前記挟み込む方向Ｓにおける肉厚を設定するようにしてもよい。
【００７４】
・第２実施形態において、貫通口５５の断面形状は任意に変更することができる。また、口金５１Ａに、前記挟み込む方向Ｓにおいて延びる貫通口を複数設けてもよい。さらには、アウターフレーム４０に設けられる部材（第２実施形態では第１部材４３）の過熱による変形が問題にならないのであれば、貫通口５５を省略してもよい。
【００７５】
・第２実施形態において、アーチ部５４の各部における前記突出方向Ｐの長さは任意に変更することができる。アーチ部５４の各部における前記突出方向Ｐの長さと他の部分（アウターフレーム４０に接触する部分）の前記突出方向Ｐの長さとを同一にしてもよいし、アーチ部５４の前記突出方向Ｐの長さを他の部分の前記突出方向Ｐの長さよりも長くしてもよい。要は、誘導加熱時におけるアウターフレーム４０の温度が所望の温度になるように、アーチ部５４の上記突出方向Ｐにおける長さを定めればよい。
【００７６】
・第２実施形態において、アーチ部５４の延設形状は任意に変更することができる。また、一対の口金５１Ａ，３２Ａによって各フレーム４０，１２を挟み込んだ状態においてアウターフレーム４０から離間して延びる部分（第２実施形態では、アーチ部５４）を口金に複数設けてもよい。さらには、アウターフレーム４０に設けられる部材（第２実施形態では第２部材４４）の過熱による変形が問題にならないのであれば、アーチ部５４を省略してもよい。
【００７７】
・図１２に示すように、口金８１Ａからアウターフレーム８０への伝熱が抑えられる形状の伝熱抑制部として、口金８１Ａに、アウターフレーム８０を挟む面に沿う方向（図１２の紙面に沿う方向）における口金８１Ａの縁が切り欠かれた形状の切り欠き部８６を設けるようにしてもよい。
【００７８】
口金８１Ａにおいて切り欠き部８６が形成された部分では、口金８１Ａによってアウターフレーム８０を挟んだ状態において、同口金８１Ａとアウターフレーム８０とが接触しない。そのため、アウターフレーム８０における上記切り欠き部８６に対向する部分には、口金８１Ａからの伝熱が殆どなされない。したがって、アウターフレーム８０における上記切り欠き部８６に対向する部分を介した口金８１Ａから同アウターフレーム８０への伝熱は、アウターフレーム８０における他の部分（具体的には、口金８１Ａと接触する部分）を介した口金８１Ａから同アウターフレーム８０への伝熱と比較して抑えられるようになる。これにより、アウターフレーム８０に設けられた第３部材８５およびその周辺への伝熱が抑えられて、同第３部材８５の温度上昇が抑えられるために、第３部材８５が溶けるなどといった、過熱による第３部材８５の不要な変形を回避することができる。
【００７９】
なお樹脂材料からなる装飾部材や、合成ゴムからなるシール部材、発泡ウレタンからなる緩衝部材など、過熱による変形が懸念される部材が一体に設けられているアウターフレームの接合に口金を用いる場合には、同部材およびその周辺の温度が過度に高くならないように、貫通口やアーチ部、切り欠き部などを口金に適宜設ければよい。
【００８０】
・各レバー３１，３２の操作部３１Ｂ，３２Ｂの間にスプリング３３を設けることに代えて、流体（空気やオイル）の圧力によって作動する流体圧シリンダや電動式のアクチュエータなどを設けてもよい。要は、任意のタイミングで、各レバー３１，３２の操作部３１Ｂ，３２Ｂを互いに近づけたり遠ざけたりすることができればよい。
【００８１】
・レバー３１の口金に隣接する部分を冷却するための構成としては、冷却水が流れる冷却水管２５を設ける構成の他、冷却水以外の流体（オイルなど）が通過する流体管を設ける構成や、空冷用の放熱フィンを設ける構成、レバーに向けて送風するブロアを設ける構成などを採用することができる。
【００８２】
・誘導加熱に起因するクランプ３０の過熱が抑えられるのであれば、レバー３１の口金に隣接する部分を冷却するための構成（上記各実施形態では、タンク２３、ポンプ２４、および冷却水管２５）を省略してもよい。
【００８３】
・クランプにおけるアウタープレートに隣接する口金以外の部分は、アルミニウム合金や耐熱性を有する樹脂材料など、ステンレス鋼以外の材料によって形成してもよい。
・上記各実施形態のクランプや接合方法は、インナーフレームとアウターフレームとが共に金属材料（例えばアルミニウム合金）からなるものにも適用することができる。また、インナーフレームおよびアウターフレームの一方、あるいは両方が炭素繊維を含む材料（例えば、炭素繊維強化プラスチック［ＣＦＲＰ］）からなるものにも、上記各実施形態のクランプや接合方法は適用可能である。そして、インナーフレームおよびアウターフレームが共に耐熱性の高いものになる場合には、クランプの一対の口金を、共に電流浸透深さの浅い材料（例えば、炭素鋼）によって形成してもよい。また、この場合には、インナーフレームの各部の温度が適切な温度になるように、インナーフレームに隣接する口金の各部の上記挟み込む方向Ｓにおける肉厚を設定したり、同口金に貫通口やアーム部、切り欠き部などを設けたりしてもよい。これにより、誘導加熱によってインナーフレームを加熱して接合するときの同インナーフレームの各部の温度を容易に定めることができる。
【００８４】
・被接合部材（インナーフレームまたはアウターフレーム）の形成材料と同被接合部材に隣接する口金の形成材料を同一にしたり、被接合部材の形成材料を同被接合部材に隣接する口金の形成材料よりも電流浸透深さの浅い材料にしたりすることもできる。
【００８５】
この場合には、誘導加熱に際して、貫通口や切り欠き部を有する口金を用いると、口金に貫通口や切り欠き部が設けられた部分では、口金の温度の影響を殆ど受けることなく、被接合部材の表面が直接加熱されるようになる。その一方で、口金に貫通口や切り欠き部が設けられていない部分では、被接合部材に押し付けられている口金の表面が加熱されるとともに同表面の熱が口金の内部を伝わって被接合部材に伝達されるといったように、口金の温度の影響を受けつつ、被接合部材が加熱されるようになる。こうしたことから、口金における貫通口や切り欠き部が設けられた部分では被接合部材が加熱され易くなる一方で、口金における貫通口や切り欠き部が設けられていない部分では被接合部材が加熱され難くなると云える。したがって、この場合には、前述したように被接合部材の各部における口金からの伝熱態様の相異を考慮することに加えて、被接合部材の各部における加熱され易さの相異を考慮して口金の形状を定めることにより、誘導加熱によって被接合部材を加熱して接合するときの同接合部材の各部の温度をより細かく定めることができるようになる。
【００８６】
・電流浸透深さの浅い材料として、炭素鋼以外の材料を採用することも可能である。
・車両のバックドアのフレームを構成するインナーフレームとアウターフレームとの接合に用いるクランプや接合方法に限らず、ホットメルト接着剤を間に挟んだ状態での２つの被接合部材の接合に用いるクランプや接合方法であれば、上記実施形態のクランプや接合方法は適用可能である。
【符号の説明】
【００８７】
１１…インナーフレーム、１２，４０，８０…アウターフレーム、１３…ホットメルト接着剤、２０…接合装置、２１…電磁コイル、２２…高周波電源、２３…タンク、２４…ポンプ、２５…冷却水管、３０，５０…クランプ、３１，３２…レバー、３１Ａ，３２Ａ，５１Ａ，６１Ａ，７１Ａ，８１Ａ…口金、３１Ｂ，３２Ｂ…操作部、３３…スプリング、３４…伝熱抑制部、３５…表面、３６…接触面、４１…ベース部、４３…第１部材、４４…第２部材、５２…第１接触部、５３…第２接触部、５４…アーチ部、５５…貫通口、８５…第３部材、８６…切り欠き部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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