【事件の表示】
　特許第３３４０３５２号「配線パターンを有する磁気ヘッド用サスペンション素子の製造方法」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３４０３５２号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
　
１．手続の経緯
　本件特許第3340352号（以下、「本件特許」という。）の請求項１〜４に係る発明は、平成９年５月22日に特許出願され、平成14年８月16日にその特許権の設定登録（請求項の数４）がなされ、その後、氏原さち（以下、「申立人」という。）より特許異議の申立てがなされ、取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成16年４月19日に訂正請求がなされるとともに、特許異議意見書が提出されたものである。
　
２．訂正の適否について
〔2-1〕訂正の内容
　特許権者の求める訂正の内容は、以下のとおりである。
　
 訂正事項
　本件特許の特許査定時の明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３を削除し、もとの請求項４を次のとおりの新たな請求項１と訂正する。
　
「【請求項１】　表面に複数本の配線導体のパターンを有する磁気ヘッド用サスペンション素子を製造するに際し、
　該サスペンション素子の基体となる帯状の金属シートをロール状に巻回した状態で準備し、
　前記金属シートをワーク部材としてその表面に所定パターンの領域を定めて複数のサスペンション素子とその配線導体を一連体として形成するよう当該ワーク部材に複数段階のパターニング処理を順次加える方法をとり、かつ、前記サスペンション素子が長手方向の軸を有するとともに前記配線導体がほぼその長手方向の軸に沿ったパターンを有するように構成し、
　前記ワーク部材表面における各サスペンション素子の配線パターンを、当該ワーク部材の巻回方向とサスペンション素子の軸とが直交するように配列し、
　前記パターニング処理のための個々の処理部間でのワーク部材の受渡しをロール状に巻回した状態で行い、
　前記複数段階のパターニング処理の一つは、ワーク部材上の複数のサスペンション素子の周縁パターンを、一部の連結部を残して除去するプロセスであり、当該プロセス以降の処理部では、ワーク部材に加えるテンションをそれより前の処理部におけるテンションよりも小さく制御して処理を施すようにした、ことを特徴とする配線パターンを有する磁気ヘッド用サスペンション素子の製造方法。」
　
〔2-2〕訂正の目的の適否、新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変　　更の存否
　上記訂正事項は、もとの請求項１〜３を削除し、もとの請求項４を新たな請求項１と訂正するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正に該当する。また、上記訂正事項は、新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
〔2-3〕訂正請求の適否についてのむすび
　したがって、上記訂正は、特許法第120条の４第２項及び同条第３項において準用する特許法第126条第２項及び同条第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議の申立てについて
〔3-1〕申立ての理由の概要
　申立人氏家さちは、本件特許の請求項１〜４に係る発明は、いずれも本件特許の出願前に頒布された甲第１号証〜甲第９号証に記載された発明及び本件特許の出願前に周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第29条第２項の規定に違反して特許がされたものであるから、本件請求項１〜４に係る発明の特許は、特許法第113条第１項第２号の規定により取り消されるべきものである旨、また、本件の請求項１〜４に係る発明の特許は、その明細書が特許法第36条第４項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、特許法第113条第１項第４号の規定により取り消されるべきものである旨、主張する。
　
〔3-2〕取消し理由通知の概要
　当審で通知した取消理由は、概ね上記申立ての理由と同旨である。
　
〔3-3〕本件発明
　上記「２．訂正の適否について」で示したように上記訂正が認められるから、本件の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、訂正請求に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される上記〔2-1〕において示したとおりのものである。
　
〔3-4〕甲各号証の記載事項
　申立人が提出した甲各号証には、それぞれ、以下の技術事項が記載乃至開示されている。
　
 甲第１号証（特開平8-45213号公報）
　引出し配線部材とサスペンションとを一体に構成する磁気ヘッド用サスペンションを製造する方法に関し、サスペンション基体として金属シートを用い、この金属シート表面に複数段階のパターニング処理を順次加えて２本の配線パターンを形成すること。
　
 甲第２号証（特開平9-102656号公報）
　長尺ステンレス箔１上にパターニング処理によりポリイミド樹脂層２を形成し、更にこのポリイミド樹脂層２上に導体層３、４を形成し、導体層をパターニング処理して複数の細線回路を形成する磁気ヘッド用サスペンションの製造方法。また、長尺基板をロール状とすること（図４）。
　
 甲第３号証（特開平4-264790号公報）
　粘着剤を塗布したベースシート上に離型フィルムを貼り合わせ、回路基板の仮止めに必要な部分の離型フィルムのみを選択的に除去した後、フレキシブルプリント基板をベースシートに密着させ、複数の薄くて小さいプリント回路基板を一連体として形成すること。
　
 甲第４号証（特開平1-256138号公報）
　ICデバイス穴２を複数列形成した長尺キャリアテープ１に、ICデバイス３を１個分ごと囲む格子状の銅箔パターン８を全体に連続するように形成し、この格子状銅箔パターン８に各ICデバイス３のフィンガーリード７が接続するよう構成されたキャリアテープ。このキャリアテープはロール状で単一の処理工程に供給され、所定の処理工程が終わった後再度ロール状に巻き取ること（第３図）。
　
 甲第５号証（C.F.クームズJr.編、プリント回路学会監訳「プリント回路　　　　　　 ハンドブック（第３版第１刷）」1991年11月１日　（株）近　　　　　　 代科学社　p.891-894）
　プリント回路を作成する際に、回路の設計が決められた後は、回路の一番長い部分が決まれば、それを材料の幅方向にとれば寸法的に安定すること。
　
 甲第６号証（特開平4-114492号公報）
　フレキシブル回路基板は種々の工程を経て製造されており、各工程は通常それぞれ独立した装置によって行われていること（第２頁右上欄第20行〜同頁左下欄第８行）。このような回路基板の製造工程においては、巻出リールに巻かれた長尺のフレキシブルフィルムを繰出して処理が行われ、処理後には長尺のフレキシブルフィルムを再度巻取リールに巻取ること（第６図、第４頁左上欄第12〜16行）。
　
 甲第７号証（実願平3-82055号（実開平5-33528号公報）のCD-ROM）
　可撓性の帯状回路基板はリールに巻取られてリール・ツー・リールで作業されること（段落［0006］〜［0007］）。
　
 甲第８号証（特開平5-267397号公報）
　保護被覆付きテープキャリアを製造する際、導体パターン面上にシリコーンゴムをリール・ツー・リール方式でスクリーン印刷すること（段落［0014］）。印刷後リール・ツー・リール形式で加熱乾燥炉中を通過させること（実施例３）。
　
 甲第９号証（特開平4-168756号公報）
　リードフレームの製造において、リール・ツー・リール方式で露光処理を行うこと、その際リールから繰り出された帯状物を裏返しに巻取ること（第５図）。　
　従来のリードフレームの製造は、主として液状レジストを用いてリードフレームのフォトレジストパターンを形成し、非露光部分を除去する現像工程を経て、露出した金属素地をエッチング除去することにより形成することが多用されていること（第２頁左上欄第10〜16行）。
　金属素地の不要部がエッチング除去された、複数のパターンを適宜連結部で連結した帯状金属リードフレーム。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
 甲第10号証（「改訂　ステンレスの初歩（第三版）」平成６年９月１日　　　　　　　ステンレス協会　p.53、56）
　SUS304のヤング率が193060 N/mm２であること（p.53の表4-7）。
　SUS304の0.2%耐力が294 N/mm２であること（p.56の表4-10）。
　
 甲第11号証（日本金属学会編「改訂３版　金属データブック」平成９年　　　　　　　４月10 日　丸善（株）p.165）
　銅の引張り強さが、21.7×9.8 MPaであり、伸びが50%であること。
　
〔3-5〕特許法第29条第２項違反について
　本件発明と甲各号証に記載されたものとを対比する。甲各号証には、本件発明を特定する事項である「前記複数段階のパターニング処理の一つは、ワーク部材上の複数のサスペンション素子の周縁パターンを、一部の連結部を残して除去するプロセスであり、当該プロセス以降の処理部では、ワーク部材に加えるテンションをそれより前の処理部におけるテンションよりも小さく制御して処理を施すようにした」ことについて何ら記載されていないし、示唆されているともいえない。本件発明は、このような構成要件を具備することにより、周縁パターンの除去により強度の弱くなったサスペンション自体が張力によって変形することを抑制するとともに、強度の弱くなったサスペンション自体に巻き取り時の張力によってひび割れ等が生じることを抑制し、これに伴う配線パターンの断線をも抑制することができることは明らかである。甲各号証をどのように組み合わせても本件発明の上記構成要件は導出され得ない。また、上記構成要件を周知技術、もしくは当業者の技術常識とする根拠も見当たらない。
　したがって、本件発明は、上記甲各号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
〔3-6〕特許法第36条違反について
　本件特許の明細書の段落［0023］には、サスペンションを量産するための製造設備とその動作について、「図５はその製造設備のレイアウトを示す説明図であり、図６は使用する基板の部分上面図であり、図７は基板上に形成される配線パターンの上面図であり、図８は基板上に区画形成されるサスペンションの上面図である。ワーク部材としての基板は幅Ｗ：250mm、長さ：120ｍ、厚さ：25μｍのステンレス鋼（SUS304TA）からなり、この設備では基板は矢印Ｃ方向に送給されて領域Ｂに含まれる６行×16列の領域Ａの各々にサスペンションが区画形成され、領域Ｂは基板の長手方向に２行に配列されている。図７に示すように領域Ａの各々に長手方向の軸を有するサスペンションの配線パターンを、その軸がこのワーク部材の巻回方向（矢印Ｃ方向）と直交する方向に配列している。これは、ワーク部材を巻回した時に配線パターンが引き伸ばされて断線することを防止するためである。」と記載されている。ワーク部材としての基板を構成するステンレス鋼（SUS304）のヤング率、配線パターンである銅箔の引張り強さ、破断伸びを考慮しても、ワーク部材を巻回した際、配線パターンが破断することが全くないとまではいえないものと考えられ、本件特許の明細書の記載に不備があるとすることはできない。
　
〔3-7〕むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１に係る発明の特許を取り消すことができない。
　また、他に本件請求項１に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年５月１２日（２００４．５．１２）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
配線パターンを有する磁気ヘッド用サスペンション素子の製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　表面に複数本の配線導体のパターンを有する磁気ヘッド用サスペンション素子を製造するに際し、
　該サスペンション素子の基体となる帯状の金属シートをロール状に巻回した状態で準備し、
　前記金属シートをワーク部材としてその表面に所定パターンの領域を定めて複数のサスペンション素子とその配線導体を一連体として形成するよう当該ワーク部材に複数段階のパターニング処理を順次加える方法をとり、かつ、前記サスペンション素子が長手方向の軸を有するとともに前記配線導体がほぼその長手方向の軸に沿ったパターンを有するように構成し、
　前記ワーク部材表面における各サスペンション素子の配線パターンを、当該ワーク部材の巻回方向とサスペンション素子の軸とが直交するように配列し、
　前記パターニング処理のための個々の処理部間でのワーク部材の受渡しをロール状に巻回した状態で行
い、
　
前記複数段階のパターニング処理の一つは、ワーク部材上の複数のサスペンション素子の周縁パターンを、一部の連結部を残して除去するプロセスであり、当該プロセス以降の処理部では、ワーク部材に加えるテンションをそれより前の処理部におけるテンションよりも小さく制御して処理を施すようにした、
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　この発明は、製造設備に関し、特に、複数の処理部において、帯状の長尺の可撓性ワーク部材（基板）をロールで搬送しながら必要な処理を順次施して小物部品、例えば、磁気ディスク装置の磁気ヘッド用サスペンション素子を量産する製造設備に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　コンピュータ用磁気ディスク装置においては、回転する磁気ディスクに対し、磁気ヘッドをアクチュエータにより所望のトラックに位置決めし、磁気ヘッドによりデータの読み出しおよび書き込みを行う、いわゆるＣＳＳ（ＣｏｎｔａｃｔＳｔａｒｔＳｔｏｐ）方式が一般的に採用されている。
　【０００３】
　この方式では、磁気ヘッドは、サスペンション素子と呼ばれる板状の弾性支持体を介してアクチュエータのアーム先端に支持される。そして、磁気ヘッドは、磁気ディスクの回転時には、高速回転により発生する空気流体による浮上力と磁気ディスクへの押し付け力とのバランスによってディスク上を微少な間隙を保って浮上し、ディスクの回転停止時には、アクチュエータによってディスク上の接触可能領域へ移動してディスクに接触するようになっている。
　【０００４】
　このような磁気ヘッドを支持するサスペンション素子には、磁気ヘッドからのデータの読み出しおよび書き込み用信号線として複数のリード線をその表面に設ける必要があるため、従来サスペンションの製造に際しては、方形状の金属基板の表面に絶縁層を成膜し、その上に配線パターンを形成する方法、つまり、基板を固定した状態でその表面に各種の成膜処理を行う、いわゆるバッチ処理による方法が採用されている（例えば、特開平６−２１５５１３号公報，特開平７−５７４１８号公報，特開平７−２３５１５６号公報，特開平７−２６２５４１号公報参照）。
　【０００５】
　【発明が解決しようとする課題】
　ところで、近年、需要が急激に増大しているサスペンション素子を多量に高能率で製造するためには、基板を固定した状態でバッチ処理する方法は不適当であり、帯状の連続した基板（ワーク部材）を材料として使用し、複数の処理部を連続的に配置した製造ラインによって、基板をラインの入口から出口まで切断することなく一貫処理することが好ましいと考えられる。しかしながら、このような製造ラインにおいては、ワーク部材がライン全体の入口から出口まで途切れることがないため、次のような問題がある。
　【０００６】
（１）各処理部間において相互の処理能力（速度）を厳密に一致させる必要がある。
（２）１部の処理部において、故障が生じると、その補修のために全処理部を停止させなければならず、製造能率が低下する。
（３）１部の処理部で不良が発生しても、その影響がワーク部材全体に及ぶため、製品の歩留りが大きく低下する。
（４）処理部の一部にバッチ処理を伴う処理部を含めることができない。
　【０００７】
　この発明はこのような事情を考慮してなされたもので、所定長さの帯状基板を処理部に供給し、処理された基板を巻回して次の処理部に供給することにより、上記問題点を解決するサスペンション素子の製造方法と製造設備を提供するものである。
　【０００８】
　【課題を解決するための手段】
　この発明は、表面に複数本の配線導体のパターンを有する磁気ヘッド用サスペンション素子を製造するに際し、該サスペンション素子の基体となる帯状の金属シートをロール状に巻回した状態で準備し、前記金属シートをワーク部材としてその表面に所定パターンの領域を定めて複数のサスペンション素子とその配線導体を一連体として形成するよう当該ワーク部材に複数段階のパターニング処理を順次加える方法をとり、かつ前記パターニング処理のための個々の処理部間でのワーク部材の受渡しをロール状に巻回した状態で行うことを特徴とする配線パターンを有する磁気ヘッド用サスペンション素子の製造方法を提供するものである。また、この発明は、帯状のワーク部材に対して、複数の処理部が規定された順序で連続的に処理する製造設備であって、処理部の少なくとも１つは、処理能力が異なる下流の他の処理部へ帯状のワーク部材を巻回して供給することを特徴とする製造設備を提供するものである。
　【０００９】
　【発明の実施の形態】
　この発明におけるワーク部材とは、例えば帯状の薄い金属板であるが、樹脂製フィルム，繊維又は紙の帯状シートのようなものであってもよい。また、処理部とは、ワーク部材に対して各種被膜の成膜や被膜のパターニング、さらにワーク部材の成形などの処理を施す複数の装置であり、これらは、その処理の順番によって規定された順序で配置される。
　【００１０】
　そして、この発明の特徴は、帯状のワーク部材が複数の処理部のうちの１つから、処理能力が異なる下流の他の処理部へリールのようなものに巻回して供給される点にある。従って、この本発明によれば、処理能力（速度）が互いに異っても、ワーク部材が処理部間で巻回して受渡しされ、連続して供給されることがないため、各処理部間において相互の処理能力（速度）を厳密に一致させる必要がない。また、一方の処理部に故障が生じても他方の処理部を停止させる必要もない。上流の処理部の不良が下流の処理部に影響しない。さらに、処理部の一部がバッチ処理による処理部を含むことができる、という利点を有する。
　【００１１】
　この発明における帯状ワーク部材の長さは、密閉空間内にワーク部材を巻回した状態で収容し、その状態で処理する処理部、例えば加熱処理部の収容能力に応じて設定されることが好ましい。
　【００１２】
　また、少なくとも二つの処理部は、処理された帯状のワーク部材をリールに巻き取る機構を有し、巻き取りの際にワーク部材に付与する張力を処理部ごとに必要に応じて設定することが好ましい。この場合、二つの処理部の一方の処理部がワーク部材から不要領域を除去する処理部であれば、その巻き取りの際の張力は、他方の処理部における巻き取り張力よりも小さく設定されることが当然好ましい。
　【００１３】
　巻き取りの際にワーク部材に付与する張力の設定は、巻き取り機構において帯状のワーク部材に対して円柱の軸がワーク部材を横切る方向に載置し、この円柱の重量を変えることによって行うことができる。帯状のワーク部材に対して円柱を上記のように載置することにより、巻き取られるワーク部材のしわやたるみ、あるいは蛇行の発生も防止できる。
　【００１４】
　実施例
　以下、図面に示す実施例に基づいてこの発明を詳述する。
（１）この発明の実施例により製造されるサスペンション素子の構造
　図１はこの実施例によって製造されるＭＲヘッド用サスペンション素子（以下、サスペンションという）の単体の上面図である。図１に示すように、サスペンション１は、一端に端子部２を、他端に磁気ヘッド搭載部３を有し、さらに端子部２から磁気ヘッド搭載部３にわたって設けられた４本の配線パターン４を備える。
　【００１５】
　なお、サスペンション１は、磁気ディスク装置のアクチュエータに取付けられる場合には、サスペンション１の両縁に設けられた２つの突出部１ａと端子部２が破線部分（図１）から折り曲げられ、図２に示すように、磁気ヘッド搭載部３に磁気ヘッド５が搭載されてその信号線（４本）がそれぞれ配線パターン４を介して端子部２に引出され、さらに、端部にスペーサ６がレーザスポット溶接により接合される。
　【００１６】
　（２）サスペンションの断面構造におけるプロセス
　次に、サスペンション１（図１）の製造プロセスについて図３と図４を用いて説明する。なお、図３と図４は図１のＸ−Ｘ断面を示す。まず、図３（ａ）に示すように、洗浄処理した板厚２５μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ３０４ＴＡ）の基板１１の上に１０〜２０μｍの厚さで感光性のポリイミド樹脂（ＵＲ−３１４０）１２を塗布し、露光処理し、仮焼成（プリベーク）処理した後、現像および本焼成（ポストベーク）処理を施して、図３（ｂ）に示すような下部絶縁層１２ａを形成する。
　【００１７】
　次に、図３（ｃ）に示すように、スパッタリングによって、厚さ５００Å〜１０００ÅのＣｒ層と厚さ１０００Å〜２０００ÅのＣｕ層を積層してメッキベース１３を形成し、その上に、図３（ｄ）に示すように感光性のレジスト膜１４を成膜する。
　【００１８】
　そして、図３（ｅ）に示すようにレジスト膜１４を露光・現像処理した後、基板１１の裏面にレジスト膜１５を成膜する。次に、Ｃｕ，ＮｉおよびＡｕメッキ処理を順に施して厚さ４〜６μｍのＣｕ層，厚さ０．７〜１μｍのＮｉ層および厚さ１．０μｍのＡｕ層からなる配線層１６を図３（ｆ）に示すように形成する。
　【００１９】
　次に、図３（ｇ）に示すように、レジスト膜１４，１５を除去し、さらに図３（ｈ）に示すようにエッチング処理によって不要なメッキベース１３を除去する。
　【００２０】
　次に、図４（ｉ）に示すように、１μｍの厚さで感光性のポリイミド樹脂１７を塗布し、露光処理し、仮焼成（プリベーク）処理した後、現像および本焼成（ポストベーク）処理を施して、図４（ｊ）に示すように必要な箇所のみに保護膜１７ａを形成する。
　【００２１】
　次に、洗浄処理を施した後、図４（ｋ）に示すように感光性のレジスト膜１８を成膜する。そして、図４（ｌ）に示すように、レジスト膜１８を露光・現像処理した後、基板１１の裏面にレジスト膜１９を成膜する。
　【００２２】
　次に、エッチング処理によって基板１１の不要部分を図４（ｍ）に示すように除去した後、さらに、レジスト膜１８，１９を除去することにより、図４（ｈ）に示すようなサスペンションが完成し、プロセスが終了する。
　【００２３】
　（３）サスペンションの量産設備
　次に、上記のようにして製作されるサスペンションを量産するための製造設備とその動作について説明する。図５はその製造設備のレイアウトを示す説明図であり、図６は使用する基板の部分上面図であり、図７は基板上に形成される配線パターンの上面図であり、図８は基板上に区画形成されるサスペンションの上面図である。ワーク部材としての基板は幅Ｗ：２５０ｍｍ，長さ：１２０ｍ，厚さ：２５μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ３０４ＴＡ）からなり、この設備では基板は矢印Ｃ方向に送給されて領域Ｂに含まれる６行×１６列の領域Ａの各々にサスペンションが区画形成され、領域Ｂは基板の長手方向に２行に配列されている。図７に示すように領域Ａの各々に長手方向の軸を有するサスペンションの配線パターンを、その軸がこのワーク部材の巻回方向（矢印Ｃ方向）と直交する方向に配列している。これは、ワーク部材を巻回した時に配線パターンが引き伸ばされて断線することを防止するためである。また、図８に示すように領域Ａの各々に長手方向の軸を有するサスペンション１の両縁に設けられた２つの突出部１ａをこのワーク部材の巻回方向と直交する方向に配列している。換言すると、ワーク部材を巻回した時に生じる巻き癖方向とサスペンション１の突出部１ａの折り曲げ方向とを同一の方向に配列している。このようなレイアウトを採ることにより、形成したサスペンションの突出部１ａを図１に示す破線部分で精度良く折り曲げられるようにしている。なお、基板の長さ（１２０ｍ）は、後述するポストベーク炉２０５のワーク収容能力によって決定されるものである。
　【００２４】
　図５において、１２０ｍの基板を巻回したワーク供給リールが洗浄処理部つまりワーク洗浄機１０１に装填されると、ワーク洗浄機１０１はワーク供給リールから基板を引出して複数のロールで基板を１ｍ／分の一定速度で連続送給しながら弱アルカリ脱脂液で洗浄し、別の巻取りリールで巻取る。
　【００２５】
　ワーク洗浄機１０１で基板を巻取ったリールがコーティング処理部つまりポリイミドコータ２０１に装填されると、ポリイミドコータ２０１は、そのリールから基板を引出して複数のロールで基板を０．７５〜１ｍ／分の範囲の一定速度で連続送給しながら感光性ポリイミド樹脂の塗布と乾燥を行い、別の巻取りリールで巻取る。
　【００２６】
　ポリイミドコータ２０１で基板を巻取ったリールが露光処理部つまり露光機２０２に装填されると、露光機２０２は、そのリールから基板を引出して複数のロールで基板を０．５ｍ／分の平均速度で断続送給しながら２行×２列からなる４つの領域Ｂ毎に水銀灯により下部絶縁層をパターニングするための露光処理を行い、別の巻取りリールで巻取る。
　【００２７】
　露光機２０２で基板を巻取ったリールが仮焼成処理部つまりプリベーク炉２０３に装填されると、プリベーク炉２０３は、そのリールから基板を引出して複数のロールで基板を０．５〜１ｍ／分の範囲の一定速度で連続送給しながら１５０〜１７０℃の温度で露光部を加熱してイミド化し、他の巻取りリールで巻取る。
　【００２８】
　プリベーク炉２０３で基板を巻取ったリールが現像処理部つまりポリイミド現像機２０４に装填されると、ポリイミド現像機２０４は、そのリールから基板を引出して複数のロールで基板を１ｍ／分の一定速度で連続送給しながらアルカリ現像液槽に浸漬させポリイミド層の未露光部を溶解し、他の巻取りリールで巻取る。
　【００２９】
　ポリイミド現像機２０４で基板を巻取ったリールが加熱処理部つまりポストベーク炉２０５の密閉チャンバーに装填されると、ポストベーク炉はいわゆるバッチ処理によって基板を３５０〜４００℃で本焼成し露光部を完全にイミド化する。ここまでで図３（ａ）と図３（ｂ）に示す工程が終了する。
　【００３０】
　次に、ポストベーク炉２０５で処理された基板を有するリールが真空蒸着処理部つまりスパッタ装置３０１の密閉真空チャンバーに装填されると、スパッタ装置３０１は、そのリールから基板を引出して複数のロールでワーク部材を０．６ｍ／分の平均速度で断続送給しながら２行×２列からなる４つの領域Ｂ毎にスパッタリング処理して厚さ５００〜１０００ÅのＣｒ層と厚さ１０００〜２０００ÅのＣｕ層を積層し（図３（ｃ）参照）、他の巻取りリールに巻取る。
　【００３１】
　スパッタ装置３０１で基板を巻取ったリールがコーティング処理部つまりレジストコータ３０２に装填されると、レジストコータ３０２は、そのリールから基板を引出して複数のロールで基板を１ｍ／分の一定速度で連続送給しながら感光性のレジストの塗布と乾燥を行い（図３（ｄ）参照）、他の巻取りリールで巻取る。
　【００３２】
　レジストコータ３０２で基板を巻取ったリールが露光処理部つまり露光機３０３に装填されると、露光機３０３は、そのリールから基板を引出して複数のロールで基板を平均０．２ｍ／分の速度で断続送給しながら２行×２列からなる４つの領域Ｂ毎に水銀灯により配線層をパターニングするための露光処理を行い、別の巻取りリールで巻取る。
　【００３３】
　露光機３０３で巻取ったリールが現像処理部つまりレジスト現像機３０４に装填されると、レジスト現像機３０４は、そのリールから基板を引出して複数のロールで基板を０．６〜１ｍ／分の範囲の一定速度で連続送給しながらアルカリ性現像液槽に浸漬させレジストの露光部を溶解し、他の巻取りリールで巻取る。
　【００３４】
　レジスト現像機３０４で基板を巻取ったリールがコーティング処理部つまり裏レジストコータ３０５に装填されると、裏レジストコータ３０５は、そのリールから基板を引出して複数のロールで基板を０．７〜１ｍ／分の範囲の一定速度で連続送給しながら基板裏面にレジストを塗布し（図３（ｅ）参照）、ワーク部材の上下面を反転させ、他の巻取りリールに巻取る。このように反転させて巻取ることにより巻き癖がなくなるし、巻回するのに都合が良い。
　【００３５】
　裏レジストコータ３０５で基板を巻取ったリールがメッキ処理部つまりメッキ装置３０６に装填されると、メッキ装置３０６は、そのリールから基板を引出して複数のロールで基板を０．５〜１ｍ／分の範囲の一定速度で連続送給しながら硫酸銅溶液，塩化ニッケル溶液およびＡｕ溶液の各メッキ槽に浸漬し、Ｃｕメッキ，ＮｉメッキおよびＡｕメッキ処理を順に施した後（図３（ｆ）参照）、他の巻取りリールに巻取る。
　【００３６】
　メッキ装置３０６で基板を巻取ったリールがレジスト処理部つまりレジスト除去装置３０７に装填されると、レジスト除去装置３０７は、そのリールから基板を引出して複数のロールで基板を１ｍ／分の一定速度で連続送給しながらアルカリ処理液槽に浸漬させレジストを除去してスプレー洗浄処理した後（図３（ｇ）参照）、他の巻取りリールに巻取る。
　【００３７】
　レジスト除去装置３０７で巻取ったリールがエッチング処理部つまり薄膜エッチング装置３０８に装填されると、薄膜エッチング装置３０８は、そのリールから基板を引出して複数のロールで基板を０．５〜１ｍ／分の範囲の一定速度で連続送給しながら酸性処理液とアルカリ性処理液の各処理液槽に順次浸漬させエッチング処理によってメッキベースを除去し（図３（ｈ）参照）、他の巻取りリールに巻取る。ここまでの工程により図６に示す領域Ａの各々には、図７に示す配線パターン４が形成される。
　【００３８】
　次に、薄膜エッチング装置でリールに巻取られた基板は、一連の処理部つまりポリイミドコータ４０１，露光機４０２，プリベーク炉４０３，ポリイミド現像機４０４およびポストベーク炉４０５により順次処理され、保護膜が形成される（図４（ｉ），図４（ｊ）参照）。それらの処理内容は、前述のポリイミドコータ２０１，露光機２０２，プリベーク炉２０３，ポリイミド現像機２０４およびポストベーク炉２０５の各々における処理と同等である。
　【００３９】
　保護膜が形成された基板は、さらに一連の処理部、つまりワーク洗浄機５０１，レジストコータ６０１，露光機６０２，レジスト現像機６０３および裏レジストコータによって処理される（図４（ｋ），図４（ｌ）参照）。それらの処理内容は、ワーク洗浄機１０１，レジストコータ３０２，露光機３０３，レジスト現像機３０４および裏レジストコータ３０５による処理と同等である。
　【００４０】
　次に、裏レジストコータ６０４で処理された基板を巻取ったリールが、エッチング処理部つまりエッチング装置６０５に装填されると、エッチング装置６０５は、そのリールから基板を引出して複数のロールで基板を０．７〜１ｍ／分の範囲の一定速度で連続送給しながら酸性処理液でスプレーエッチング処理を行い、サスペンションの外形を整形して（図４（ｍ）参照）、他の巻取りリールに巻取る。
　【００４１】
　エッチング装置６０５で基板を巻取ったリールが、レジスト処理部つまりレジスト除去装置６０６に装填されると、レジスト除去装置６０６はレジスト除去装置３０７と同等の処理を行う（図４（ｎ）参照）。以上の工程により、基板１１には、図６に示す全ての領域Ａに、図８に示すように周縁パターンＥが除去され一部の連結部Ｆによって基板１１に保持された状態でサスペンション１が形成される。そして、長手方向の軸１ｂを有するサスペンション１の両縁に設けられた２つの突出部１ａが基板１１の巻回方向（長手方向）と直交する方向に配列している。換言すると、基板１１を巻回した時に生じる巻き癖方向とサスペンション１の突出部１ａの折り曲げ部（破線）とを同一の方向に配列した形態でサスペンション１が区画形成される。
　【００４２】
　このように、基板は、リールに巻回された状態で、下流の処理部間を受渡され、各処理部で処理されて最終的に基板長さ１ｍに付き１０００個のサスペンションが製造されることになる。なお、図５に示す各矢印は、基板がリールに巻回されて次の処理部へ受渡される部分と受渡し方向と処理の流れ方向とを示している。また、基板を巻回したリールの処理部間の受渡しは、ロボットのような装置を用いて自動的に行ってもよいし、作業者が手作業で行ってもよい。
　【００４３】
　（４）製造設備の要部の特徴
　次に、図５に示す製造設備の主な処理部における特徴を説明する。図９は、図５に示す各処理部（但し、露光機２０２，３０３，４０２とポストベーク炉２０５，４０５とスパッタ装置３０１とをのぞく）に共通の構成を示す説明図であり、基板１１は先端に所定の長さの案内用シートが設けられている。基板１１を巻回したリール５１が、ワーク送給機構５０のリール軸５２に装填されると、基板１１の先端の案内用シートがリール５１から引出され複数のロール５３によって矢印Ｄ方向に送給され、巻取りリール５６によってまきとられる。そして基板１１上の最初のサスペンション１が処理室５４の所定の位置に位置する。その後、処理室５４において処理された後、ワーク巻取り機構５５の巻取りリール５６によって巻取られるようになっている。
　【００４４】
　図１０および図１１はワーク巻取り機構５５の詳細を示す上面図および側面図であり、処理室５４から排出された基板１１は従動ロール５７に支持され、駆動リール軸５８に装填された巻取りリール５６によって巻取られる。ここで、ロール５７から巻取りリール５６に至る基板１１上には円筒状のロール５９が基板１１を横切るように基板１１に載置され（吊下げられ）ている。
　【００４５】
　従って、基板１１が処理室５４から一定速度で送出されると、ロール５９が自重で矢印Ｈ方向に下降し、発光部６０と受光部６１からなる光センサによってロール５９の下端が検出されると、モータ制御部６２がモータＭによって駆動リール軸５８を駆動させ、それによってリール５６が矢印Ｅ方向に回転して基板１１を処理室５４の排出速度よりも早い速度で巻取り、ロール５９は矢印Ｊ方向に上昇する。
　【００４６】
　そして、所定時間が経過してモータ制御部６２がモータＭを停止させると、ロール５９は再び矢印Ｈ方向に下降する。この動作をくり返すことにより、巻取りリール５６は基板１１を巻取っていく。このようにして、基板１１が巻取られると、ロール５９は、その軸が基板１１の面に沿って自由に傾くことができるので、その自重によって巻取りリール５６に対して基板１１の幅方向に均一に分布する張力を付与できるので、基板１１はしわや波打ちを生じることなく巻取られる。
　【００４７】
　また、この時の巻取り張力（テンション）は、ロール５９の重量により設定することができるので、必要に応じて処理部ごとに巻取り張力が設定される。とくに、エッチング装置６０５やレジスト除去装置６０６においては、基板から不要部分が除去されて基板１１が張力によって変形し易くなっているので、巻取り張力は、他の処理部よりも小さく設定される。同様に、エッチング装置６０５やレジスト除去装置６０６の各処理室５４においても、複数のロール５３によって基板に加えられる張力（テンション）は、その前の各処理装置の各処理室５４において加えられる張力よりも小さく設定される。
　【００４８】
　また、リール５６は、図１２にその断面を示すように、巻取り軸６４とその両端に対向して設けられたフランジ６３ａ，６３ｂによって構成され、フランジ６３ａ，６３ｂの間隔Ｌ１が巻取り軸６４から半径方向に離れるに従って末広がりに大きくなっている。これは、リール５６が基板１１を巻取る際にフランジ６３ａ，６３ｂの内面がガイドとして作用し、巻取り作業を容易にするためである。
　【００４９】
　次に、図１３はメッキ装置３０６の要部を示す構成説明図であり、基板１１は先端に所定の長さの図示しない案内用シート、例えば絶縁性のテフロンシートが設けられているものとする。メッキ槽３５では、入口３３から挿入される基板１１をメッキ液３１に浸漬しながらロール３２によって水平に一定速度で連続送給して出口３４から矢印Ｙ方向に排出する。そして、基板１１に給電するためにメッキ槽３５の外部の入口側と出口側にそれぞれ第１給電ロール３６と第２給電ロール３７が設けられ、さらにメッキ槽３５のメッキ液３１の内部には、メッキ用電極３８が設けられている。また、第１および第２給電ロール３６，３７はメッキ用電源３９の負極に、メッキ用電極３８はメッキ用電源３９の正極に接続されている。
　【００５０】
　電流制御部４０は、第１給電ロール３６を介して流れるメッキ電流Ｉａを電流検出器４１により、第２給電ロール３７を介して流れるメッキ電流Ｉｂを電流検出器４２により、それぞれ検出して電源３９の出力電流を制御するようになっている。
　【００５１】
　このような構成において、図１４に示すメッキ槽３５の入口へ基板１１の先端が挿入されると、電流Ｉａが流れ始める。電流制御部４０はそれを電流検出器４１により検出すると、図１６に示すように基板挿入後の時間Ｔ１が経過して基板１１が図１５に示す中間位置に達するまで電流Ｉａを徐々に増加させ、基板１１の表面にスパッタ装置３０１で既に形成されているＣｒおよびＣｕ層（メッキベース）が過電流で破壊しない範囲の最大値Ｉｃ（例えば７Ａ）に達すると、電流ＩａをＩｃに保持する。
　【００５２】
　そして、電流制御部４０は、基板挿入後の時間Ｔ２が経過し、基板１１の先端が第２給電ロール３７に到達したことを電流検出器４２により検知すると、直ちにＩａ＋Ｉｂ＝Ｉｄ（＞Ｉｃ）一定になるように電源３９の出力電流を制御し、それ以降はＩａ＋Ｉｂ＝Ｉｄ（例えば１０Ａ）の関係を保持しながら基板１１上にメッキ層を形成する。これによって、基板１１の先端部のメッキ処理時にも、予め形成されたメッキベースを破壊することなく、メッキ処理が可能となると共に、１つの給電ロールによって基板１１をメッキする場合に比べてほぼ２倍の速度で均一なメッキ処理を行うことができる。
　【００５３】
　（５）製造設備のレイアウトの変形例
　次に、図５に示す実施例の変形例を図１７を用いて説明する。図１７は、図５に示すレイアウトにおいて、共通に使用可能な処理部を兼用することにより処理部の数を減少させた例を示している。つまり、ポリイミド層を形成する共通の処理部においては、ポリイミドコータ２０１と４０１，露光機２０２と４０２，プリベーク炉２０３と４０３，ポリイミド現像機２０４と４０４，ポストベーク炉２０５と４０５の前者が後者を兼用すると共に、レジスト層を形成する一連の処理部においては、レジストコータ３０２と６０１，露光機３０３と６０２，レジスト現像機３０４と６０３，裏レジストコータ３０５と６０４の前者が後者を兼用するようにしたものである。
　【００５４】
　図１７では、各処理部は、処理工程が最初に実線の矢印に従ってポリイミドコータ２０１から薄膜エッチング装置３０８まで進み、次に破線の矢印に従って最終のレジスト除去装置６０６まで進むように配置されている。この場合には、兼用した各処理部を、他の処理部のほぼ２倍の速度で処理させれば、全体としての処理を停滞させることなく円滑に流すことができる。また、各処理部の少なくとも１台では巻回面を裏返しに巻回すると巻き癖を無くすことができる。
　【００５５】
　【発明の効果】
　この発明によれば、可撓性を有する帯状のワーク部材を複数の処理部が規定された順序で処理する製造設備に対して、次のような効果を奏する。
（１）各処理部間における相互の処理能力が異なっても、一連の処理が可能となる。
（２）１部の処理部において故障が生じても、全体の処理部を停止させる必要がない。
（３）１部の処理部で不良が発生してもその影響がワーク部材全体に及ばないので、歩み留りが良い。
（４）処理部の一部にバッチ処理部を含めることができる。
（５）同種の処理部を兼用するようにレイアウトできる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　この発明の実施例により製造されるサスペンションの上面図である。
　【図２】
　この実施例によるサスペンションをスペーサと共に組立てた状態を示す斜視図である。
　【図３】
　図１のＸ−Ｘ断面における製造工程図である。
　【図４】
　図１のＸ−Ｘ断面における製造工程図である。
　【図５】
　この発明の実施例の製造設備のレイアウト図である。
　【図６】
　この実施例の製造設備で処理する基板の上面図である。
　【図７】
　この実施例により基板上に形成される配線パターンの上面図である。
　【図８】
　この実施例により基板上に区画形成されるサスペンションの上面図である。
　【図９】
　この実施例の製造設備の処理部の例を示す構成説明図である。
　【図１０】
　この実施例の処理部の要部上面図である。
　【図１１】
　この実施例の処理部の要部側面図である。
　【図１２】
　この実施例に用いるリールの断面図である。
　【図１３】
　この実施例のメッキ装置の要部構成説明図である。
　【図１４】
　この実施例のメッキ装置の動作を示す説明図である。
　【図１５】
　この実施例のメッキ装置の動作を示す説明図である。
　【図１６】
　この実施例のメッキ装置の動作を示すグラフである。
　【図１７】
　この実施例の製造設備の変形例を示すレイアウト図である。
　【符号の説明】
　１　サスペンション
　１ａ　突出部
　２　端子部
　３　磁気ヘッド搭載部
　４　配線パターン
　５　磁気ヘッド
　６　スペーサ
　１０１　ワーク洗浄機
　２０１　ポリイミドコータ
　２０２　露光機
　２０３　プリベーク炉
　２０４　ポリイミド現像機
　２０５　ポストベーク炉
　３０１　スパッタ装置
　３０２　レジストコータ
　３０３　露光機
　３０４　レジスト現像機
　３０５　裏レジストコータ
　３０６　メッキ装置
　３０７　レジスト除去装置
　３０８　薄膜エッチング装置
　４０１　ポリイミドコータ
　４０２　露光機
　４０３　プリベーク炉
　４０４　ポリイミド現像機
　４０５　ポストベーク炉
　５０１　ワーク洗浄機
　６０１　レジストコータ
　６０２　露光機
　６０３　レジスト現像機
　６０４　裏レジストコータ
　６０５　エッチング装置
　６０６　レジスト除去装置