【事件の表示】
　特許第３３１４４０６号「クリーム半田の高さ測定方法」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３３１４４０６号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　本件発明
　本件特許第３３１４４０６号の請求項１に係る発明（平成４年４月２４日出願、平成１４年６月７日設定登録。）は、特許明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
「【請求項１】基板の電極上に形成された半田コーティング部に塗布されたクリーム半田に発光部からレーザ光を照射し、その反射光を受光部に受光してこのクリーム半田の高さを測定し、測定された高さに基づいてクリーム半田の塗布量の良否を検査するにあたり、上記電極の側部のソルダーレジストにより覆われた回路パターンにレーザ光を照射してその上面の高さを測定し、この上面の高さを上記クリーム半田の高さの基準とすることを特徴とするクリーム半田の高さ測定方法。」（以下、「本件発明」という。）。
　
第２　申立ての理由の概要
　特許異議申立人は、証拠として
甲第１号証：特開平２−１５９５０９号公報
甲第２号証：特公平４−１８７１８号公報
甲第３号証：特公平４−２２０３７号公報
甲第４号証：特公平３−３０３１４号公報
を提出し、本件発明の特許は、特許法第２９条第１項第３号及び特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから、取り消すべき旨主張している。
　
第３　甲号各証記載の発明
１　甲第１号証には、次の事項が記載されている。
ア　「この発明は部品搭載用のパッドに供給された、はんだの膜厚を測定す　る膜厚測定装置に関するものである。」（第１頁右下欄第１２〜１４行）
イ　「次に動作について説明する。始めにパッド（２）上の一部にクリーム　はんだ（３）が供給された印刷配線板（１）を治具（４）にセットする。　この印刷配線板（１）がセットされると、水平移動機構（８）が制御装置　により制御されながら駆動し、自動的に変位センサ（７）の測定点を、パ　ッド（２）上のクリームはんだ（３）を供給していない部分からクリーム　はんだ（３）を供給してある部分へ走査させながら、各サンプル点の高さ　位置を変位センサ（７）と処理回路（９）とにより検出する。即ち、変位　センサ（７）からレーザ光を出射させ、このレーザ光の位相と、非測定対　象物で反射して帰ってきたレーザ光の位相との位相差を検出して、処理回　路（９）で演算処理を行い、各サンプル点の高さ位置を検出する。
  　また上記サンプル点には、クリームはんだ（３）を供給していない部分　の点が１点以上、クリームはんだ（３）を供給してある部分の点が１点以　上含まれるようにしてあるので、この両部分の高さ位置の差により、クリ　ームはんだ（３）の膜厚を測定する。」（第３頁左上欄第１３行〜右上欄　第１３行）
ウ　「第２図はこの発明の他の実施例を説明するための斜視図で、図におい　て第１図と同一符号は同一又は相当部分を示し、（10）はパッド（２）か　ら引き出された引き出しパターンである。第２図に示すようにこの実施例　では引き出しパターン（10）をパッド（２）に設けることによって、パッ　ド（２）上の全面にクリームはんだ（３）を供給した印刷配線板（１）に　おいても、この引き出しパターン（10）の表面を基準面とすることによっ　て、正確な測定ができるようにしたものである。」（第３頁左下欄第３〜　１２行）
　
２　甲第２号証には次の事項が記載されている。
　「一般にプリント配線板は銅張積層板よりなり、電子部品をリード線等に　より配線する代りに、銅張積層板の銅箔部をエツチング除去し、所定の銅　泊による導電性回路のパターンを設け、さらに半田付時に半田付けを必要　としないランド以外の銅泊部分及び積層板表面に半田の付着しないソルダ　ーレジストを通常スクリーン印刷で形成する。」（第１頁第２欄第２〜８　行）
　
３　甲第３号証には次の事項が記載されている。
　「 また、プリント配線板の形成後、前記エツチングを溶解除去した後、　ランド部等の半田付け部分を残存せしめてソルダーレジスト印刷を施して　ソルダーレジスト層を設けることにより形成される。」（第１頁第２欄第　７〜１１行）
　
４　甲第４号証には次の事項が記載されている。
　「 一般的に銅層などの導体回路パターンを形成したプリント配線板は、　その導体回路パターンの外部接続用ランド部分（半田付部分）を除いた表　面全体をソルダーレジスト層で被覆した構造となつている。」（第１頁第　２欄第２〜６行）
　
第４　対比・判断
１　特許法第２９条第１項第３号違反について
(１)　本件発明と異議申立人の提出した甲第１号証とを比較する。
　甲第１号証には、引き出しパターン（１０）の表面を基準面とする点については記載されている。
　また、該基準面の高さは、変位センサ（７）から出射したレーザ光を照射し、その反射光から測定することも明らかである。
　しかしながら、甲第１号証には、本件発明の特定事項である、「電極の側部のソルダーレジストにより覆われた回路パターンにレーザ光を照射してその上面の高さを測定」する構成については記載されていない。
　
(２)　そこで、この点について甲第１号証の記載内容を検討する。
ア　甲第２号証乃至甲第４号証に示すように、回路パターンの製造技術にお　いて、半田付けを要しない箇所にソルダーレジストを形成してマスキング　を行うことは周知である。しかしながら、回路パターンの製造技術分野に　おいて、必要以外の部分に半田が付着しないようにマスキングする技術と　して、ソルダーレジストを用いる以外にもマスキングテープを用いる方法　やマスキング治具を用いる方法等、種々の技術が存在することは、当業者　に広く認識されている技術的事項である（例えば、特開平３−２４４１８　７号公報、特開昭６４−８１２９９号公報参照）。
　　そうしてみると、甲第１号証において、引き出しパターン（１０）の表　面をマスキングする必要があるとしても、そのことから直ちにソルダーレ　ジストを用いてマスキングしているとは必ずしも言えないことになる。
　
イ　また、甲第１号証では、パッド（２）にはんだを供給した後、はんだの　膜厚を測定している。
　　ところで、ソルダーレジストには一時的に使われる一時型ソルダーレジ　ストと永久塗膜として使われる永久型ソルダーレジストがあり、一時型ソ　ルダーレジストははんだ付け時の保護として用いられており、半田付終了　後は、例えば溶剤で溶かしたりして除去している（例えばＣ．F．クーム　ズＪｒ．原編　プリント回路学会監訳「プリント回路ハンドブック」１９　９１年（株）近代科学社発行第３版、p.411〜419、p.571〜572参照）。
　　そうすると、仮に甲第１号証のものがソルダーレジストを用いていると　しても、はんだの膜厚測定段階において引き出しパターン（１０）上にソ　ルダーレジストが存在するとは必ずしも言えないことになる。
　
ウ　さらに、甲第１号証における変位センサ（７）は、出射レーザ光の位相　と、被測定対象物からのレーザ光の位相差を検出してサンプル点の高さ位　置を検出しているが、仮に甲第１号証のものがソルダーレジストを用いて　いるものとすると、変位センサ（７）と測定対象物間の光路長（したがっ　て位相）は、該ソルダーレジストの膜厚、屈折率及びソルダーレジストへ　のレーザ光の入射角度に依存することになり、サンプル点の高さ位置を検　出するにあたり、上記膜厚、屈折率及び入射角度を知る必要があるが、こ　の点について甲第１号証には何ら記載がない。
　　この点から見て、甲第１号証に記載された膜厚測定装置が、ソルダーレ　ジストが形成された引き出しパターン（１０）をその適用対象としている　とは言い難く、仮に引き出しパターン（１０）上にソルダーレジストが形　成されているとしたところで、レーザ光は位相をシフトさせるソルダーレ　ジストを避けて照射されると考えられる故、「ソルダーレジストにより覆　われた回路パターン」部分にレーザ光を照射する構成を備えているとは言　えない。
　
(３)　以上アないしウを勘案すると、甲第１号証中に、ソルダーレジストにより覆われた引き出しパターン（１０）にレーザ光を照射して引き出しパターン（１０）の高さを測定する構成が記載されているとは言えず、したがって、本件請求項１に係る発明が甲第１号証に記載された発明と同一であるとは言えない。
　同様に甲第２号証〜甲第４号証にも上記構成が記載されているとは言えず、本件請求項１に係る発明が甲第２号証〜甲第４号証に記載された発明と同一であるとは言えない。
　
２　特許法第２９条第２項違反について
　次に、引き出しパターン（１０）上にソルダーレジストを形成したものに甲第１号証における膜厚測定装置を適用することが容易か否かを検討する。
　甲第１号証には、要するに引き出しパターン（１０）の表面にレーザ光を照射して変位を測定することが記載されているのであって、測定対象上に何らかのマスキング層を形成し、該マスキングした部分をサンプル点に選び、マスキング層を介して測定部分にレーザ光を照射して変位を測定するという技術思想が開示されているわけではない。
　しかも、甲第１号証におけるような、レーザ光の位相差を検出して変位を算出するような変位センサを用いる場合、既述したようにマスキング層の存在が直接位相差に影響を及ぼすことから、甲第１号証において、マスキング層を介して変位を測定することを直ちに想起し得るとは言い難い。
　同様に甲第２号証〜甲第４号証にも、上記技術思想は記載されていない。
　そうしてみると、回路パターンの表面にソルダーレジストを設け、該ソルダーレジストにより覆われた回路パターンにレーザ光を照射して回路パターンの高さを測定する構成は、当業者が容易に想到し得るものではない。
　そして、上記構成により、本件発明は、「クリーム半田の高さの測定精度を向上させることができる」という、明細書に記載の効果を奏するものと認められる。
　したがって、本件発明は甲第１号証〜甲第４号証に記載の発明から容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　
第５　むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立人の主張する理由および提出した証拠方法によっては本件発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
 　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年７月１５日（２００４．７．１５）