【事件の表示】
　特許第３３５６９９３号「打抜き加工性に優れるＦｅ−Ｎｉ系リードフレーム用合金およびＦｅ−Ｎｉ系プレス打抜き品」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３３５６９９３号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３３５６９９３号の請求項１に係る発明についての出願は、平成１０年７月２日に特許出願され平成１４年１０月４日にその発明について特許権の設定登録がされ、その後、その特許について、特許異議申立人日立金属株式会社により特許異議の申立てがなされ、取消しの理由が通知され、その指定期間内の平成１５年１１月１０日付けで特許異議意見書が提出されたものである。
２．特許異議申立てについての判断
２−１．申立ての理由及び取消しの理由の概要
　申立人日立金属株式会社は、証拠として甲第１号証を提出し、次のａ．、ｂ．の理由により、請求項１に記載の発明に係る特許を取り消すべきであると主張している。
ａ．本件特許の請求項１に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号の規定に該当し、特許を受けることができないものである。
ｂ．本件特許明細書は、当業者が本件特許の請求項１に係る発明を実施できる程度に明確かつ十分に記載されていないから、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
　取消しの理由は、上記異議申立ての理由と同様なものである。
２−２．本件発明
　本件特許の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という）は、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】重量％で、Ｃ：０．００３〜０．０２％、Ｓｉ：０．０５〜１．０％、Ｍｎ：０．１〜１．５％、Ｎｉ：３０〜５０％、Ｓ：０．０００５〜０．０２％、Ｎ：０．００１〜０．０２％、残部Ｆｅからなり、粒径０．２〜３μｍのＭｎＳを１０００〜６００００個／ｍｍ２の割合で分散させ、ＪＩＳ０５５５に規定する清浄度が０．００６〜０．０３のＦｅ−Ｎｉ系リードフレーム用合金から製造されるプレス打抜きリードフレームにおいて、打ち抜いた破面を光学顕微鏡で観察し、５μｍ間隔で破断面高さを５０点測定して、破断面高さｈｎの平均値ｓを求め、ｈｎおよびｓを式１に代入して算出される標準偏差が１５以下であり、かつ、打ち抜いた破面における破断面の割合が１０〜６０％であることを特徴とするリードフレーム。
【数１】式１（１）」（式１は略）
２−３．引用刊行物記載の発明
　当審が通知した取消理由で引用した刊行物１には、以下のような事項が記載されている。
（１）刊行物１：特開昭６０−２５５９５３号公報（甲第１号証）
（１ａ）「１　Ｎｉ　３８〜５５ｗｔ％、Ｓｉ　０．０５〜０．５０ｗｔ％、Ｃ　０．０５ｗｔ％以下、Ｍｎ　０．０５〜１．００ｗｔ％、Ｓ　０．００３〜０．０２５ｗｔ％、但し、Ｍｎ／Ｓ≧１０、Ｏ　１００ｐｐｍ以下、Ｎ　５０ｐｐｍ以下、を含有し、残部はＦｅ及び不可避的不純物からなり、３μｍ以下の微細非金属介在物が、組織内に均一に分散することを特徴とする打抜性の良好なるＦｅ−Ｎｉ系封着合金。」（特許請求の範囲の請求項１）
（１ｂ）「産業分野　この発明は、リードフレーム等に使用するＦｅ−Ｎｉ系封着合金に係り、打抜性、切断加工性にすぐれたＦｅ−Ｎｉ系封着合金に関する。」（第１頁右下欄第６〜９行）
（１ｃ）「Ｓｉ，Ｍｎ，Ａｌ，Ｚｒ，Ｃａ，Ｍｇ，Ｒ・Ｅの酸化物、炭化物、窒化物、硫化物等の非金属介在物の組織内での大きさを限定した理由は、非金属介在物の大きさが３μｍを越えると、打抜加工、切断加工時のカエリが多くなり、薄板の曲げ加工、絞り加工時に亀裂、割れ発生の起点となるためであり、上記非金属介在物の大きさは３μｍ以下で、かつ組織内に均一に分散、含有されていることが重要である。また、この発明において、合金組成内の非金属介在物の大きさを３μｍ以下に且つ均一に分散分布させるためには、溶製条件、造塊条件及び脱酸剤の添加時期、添加量を適宜選定する必要がある。」（第３頁右上欄第１２行〜同頁左下欄第３行）
（１ｄ）「実施例　第１表に示すような、本発明範囲ならびに本発明範囲外の各種組成範囲のＦｅ−Ｎｉ系封着合金を同一条件で製造して、厚み０．２５ｍｍの薄板に仕上げた。・・・・・幅７ｍｍ×長さ１０ｍｍ寸法のポンチ（８）によるプレス打ち抜きを行ない、」（第３頁左下欄１６行〜同頁右下欄第３行）
（１ｅ）「各種合金の介在物量は、定電位電解法によって金属のみ溶解し、溶解液中の酸化物、炭化物、窒化物、硫化物等の非金属介在物残渣を、ミクロフィルターで、３．０μｍ以下のものと、３．０μｍを越えるものとに分離抽出して測定した。」（第３頁右下欄第１３〜１７行）
（１ｆ）本発明の試料１〜１１について、剪断面厚み／板厚が、試料１から１１まで、順に、０．５５，０．５１，０．４５，０．４３，０．４０，０．４１，０．４０，０．４１，０．４２，０．４２，０．４０と表示されている。（第４頁第１表）
２−４．当審の判断
２−４−１．申立て理由ａ．（新規性）について
　上記刊行物１には、「Ｎｉ　３８〜５５ｗｔ％、Ｓｉ　０．０５〜０．５０ｗｔ％、Ｃ　０．０５ｗｔ％以下、Ｍｎ　０．０５〜１．００ｗｔ％、Ｓ　０．００３〜０．０２５ｗｔ％、但し、Ｍｎ／Ｓ≧１０、Ｏ　１００ｐｐｍ以下、Ｎ　５０ｐｐｍ以下、を含有し、残部はＦｅ及び不可避的不純物からなり、３μｍ以下の微細非金属介在物が、組織内に均一に分散することを特徴とする打抜性の良好なるＦｅ−Ｎｉ系封着合金」（上記（１ａ）参照）であると記載され、また、Ｆｅ−Ｎｉ系封着合金の用途が「リードフレーム」（上記（１ｂ）参照）であり、非金属介在物としてＭｎの硫化物、すなわちＭｎＳを含むこと（上記（１ｃ）、（１ｅ）参照）及びリードフレームをＦｅ−Ｎｉ系封着合金からプレス打ち抜きにより製造すること（上記（１ｄ）参照）が記載されている。更に、刊行物１には、剪断面厚み／板厚が０．４０〜０．５５の範囲のもの（上記（１ｆ）参照）が記載されており、破断面の厚みは、板厚から剪断面の厚みを引いたものであるから、本件発明の打ち抜いた破面における破断面の割合（％表示）は、（１−剪断面の厚み／板厚）×１００の計算式により求められる。この計算式において、剪断面厚み／板厚として０．４０〜０．５５の範囲を代入すると打ち抜いた破面における破断面の割合（％表示）は、６０〜４５％となり、この上下限を入れ換えて書き直すと、４５〜６０％となる。
　これら記載を整理すると、「Ｎｉ　３８〜５５ｗｔ％、Ｓｉ　０．０５〜０．５０ｗｔ％、Ｃ　０．０５ｗｔ％以下、Ｍｎ　０．０５〜１．００ｗｔ％、Ｓ　０．００３〜０．０２５ｗｔ％、但し、Ｍｎ／Ｓ≧１０、Ｏ　１００ｐｐｍ以下、Ｎ　５０ｐｐｍ以下、を含有し、残部はＦｅ及び不可避的不純物からなり、３μｍ以下のＭｎＳを含む微細非金属介在物が、組織内に均一に分散する打抜性の良好なるＦｅ−Ｎｉ系封着合金からプレス打ち抜きにより製造し、打ち抜いた破面における破断面の割合が４５〜６０％であるリードフレーム」という発明が、刊行物１に記載されているといえる。
　そこで、本件発明と刊行物１に記載の発明とを対比すると、両者は、その成分組成のＣ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｎｉ，Ｓ，及びＮの各含有量の範囲、ＭｎＳの粒径並びにプレス打ち抜きにより製造し、打ち抜いた破面における破断面の割合が重複したリードフレームである点で一致し、以下のア．〜ウ．の点で相違する。
ア．本件発明は、ＭｎＳを１０００〜６００００個／ｍｍ２の割合で分散させているのに対して、刊行物１に記載の発明は、ＭｎＳの分散割合が不明である点
イ．本件発明は、Ｆｅ−Ｎｉ系リードフレーム用合金の清浄度について、ＪＩＳ０５５５に規定する清浄度が０．００６〜０．０３であるのに対して、刊行物１に記載の発明は、該清浄度が不明である点
ウ．本件発明は、打ち抜いた破面を光学顕微鏡で観察し、５μｍ間隔で破断面高さを５０点測定して、破断面高さｈｎの平均値ｓを求め、ｈｎおよびｓを式１に代入して算出される標準偏差が１５以下であるのに対して、刊行物１に記載の発明は、該標準偏差が不明である点
　そこで、相違点を検討すると、特許異議申立人の提出した参考資料（「４２合金の打ち抜き加工における破断に及ぼす介在物の影響」平成８年度塑性加工春季講演会、１９９６．５．１０〜１２、名古屋市）を参酌しても、上記相違点ア．〜ウ．が本出願前当業者に自明のこととはいえない。
　してみると、本件発明は、刊行物１に記載された発明であるとすることはできない。
２−４−２．申立て理由ｂ．（記載不備）について
　申立て理由ｂ．は、要するところ、本件発明の清浄度、介在物微細化、分布、形態の制御をどのような製造工程で行うのかが記載されていないために、特許明細書には、本件発明を当業者が容易に実施できる程度に記載されていないというものである。
　しかしながら、特許明細書の段落【００２７】には、「【実施例】　以下、具体的な実施例により本発明をより詳細に説明する。Ｆｅ−４２％Ｎｉを主成分とするＦｅ−Ｎｉ系合金を、真空溶解炉にて鋼塊に溶製した。その際、酸化物系介在物とＭｎＳの形態および大きさ並びに個数を変化させるために、溶製条件、造塊条件及び脱酸剤の添加時期、添加量を適宜選定した。」と記載されており、また、特許権者が平成１５年１１月１０日付け特許異議意見書に添付して提出した参考資料（第１２６・１２７回西山記念技術講座「高清浄鋼」社団法人日本鉄鋼協会、昭和６３年１１月１４日発行、第１８８〜１８９頁の３．４介在物高清浄鋼の製造技術の項の、特に、１８９頁第２５〜２９行）の「リードフレームなど電子材料用Ｎｉ合金鋼は極薄板としたあと、曲げ加工や表面にめっきを施すため、加工性や被めっき性が要求され、ある程度以上の大きさの介在物の存在が有害とされる。これを抑制するには、強脱酸適用による高清浄化微小介在物とする方法と残留する介在物を圧延時に伸延しやすい組成に形態制御する方法があげられる。前者の場合はＡｌ脱酸を適用し、前述のステンレス鋼脱酸の場合と同様の対策が考えられる。」という記載からすれば、Ａｌを用いた強脱酸を実施することにより、高清浄化と微小介在物を生成することが可能なことは技術常識であるといえるから、真空溶解炉を使用し、強脱酸となるように脱酸剤の添加時期、添加量を選定すれば、本件発明のリードフレームを製造できるものと解され、またこのことは、特許権者が平成１６年３月５日付けで提出した回答書における第２頁第４行〜第３頁第３行の本発明例Ｆ〜Ｉの溶解から造塊までの具体的な製造条件についての記載から確認できる。そうすれば、特許明細書には、本件発明のリードフレームの製造工程が具体的に記載されているといえるから、本件特許明細書には、当業者が本件発明を容易に実施できる程度に記載されていないとすることができない。
３．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠方法によっては、本件発明に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年３月１９日（２００４．３．１９）