【事件の表示】
　特許第３１７８２７９号「接着剤付きポリイミドフィルムおよび積層体」の請求項１ないし５に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１７８２７９号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本件特許第３１７８２７９号は、平成６年１１月１８日に出願され、平成１３年４月１３日にその特許権の設定登録がなされ、その後、東レ株式会社、東レ・デュポン株式会社、小林壮次、及び鐘淵化学工業株式会社より特許異議の申立てがあり、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１５年６月３日付けで訂正請求がなされ、さらに取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１６年３月１９日付けで新たな訂正請求がなされるとともに先の訂正請求が取り下げられたものである。
　
II．訂正の適否
１．訂正事項
　本件訂正請求は、本件特許明細書を訂正請求書に添付した訂正明細書のとおりに訂正しようとするものであって、その訂正の内容は次のとおりである。
　
〔訂正事項ａ〕
　発明の名称の、
「【発明の名称】接着剤付きポリイミドフィルムおよび積層体」との記載を、
「【発明の名称】接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法および積層体の製造方法」と訂正する。
　
〔訂正事項ｂ〕
　特許請求の範囲の請求項１の、
「【請求項１】ポリマーが芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とからなり弾性率が４００ｋｇ／ｍｍ２以上であって厚み５〜１２５μｍのポリイミドフィルム及び、その片面に設けた厚み４〜６０μｍの接着剤について、各々接触式測定法によって測定した厚みと各々の弾性率とを下記の式によって関係付けた、Ｘが０．７以上であるとの条件を満足させることを特徴とする接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法。
Ｘ＝（Ｔ１２×Ｅ１）／（Ｔ２２×Ｅ２×１０２）
［但し、Ｔ１：ポリイミドフィルムの厚み（μｍ）、Ｅ１：ポリイミドフィルムの弾性率（ｋｇ／ｍｍ２）、Ｔ２：硬化後の接着剤の厚み（μｍ）、Ｅ２：硬化後の接着剤の弾性率（ｋｇ／ｍｍ２）］」との記載を、
「【請求項１】ポリマーが芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とからなり弾性率が４００ｋｇ／ｍｍ２以上であって厚み１０〜１２５μｍのポリイミドフィルム及び、その片面に設けた厚み４〜６０μｍの耐熱性の熱硬化性接着剤について、１）接着剤の両面に銅箔を重ね合わせて硬化後銅箔をエッチングして除いたものについて求めた、硬化後の接着剤の弾性率が８０〜２２０ｋｇ／ｍｍ２であり、２）各々接触式測定法によって測定した厚みと各々の弾性率とを下記の式によって関係付けた、Ｘが０．７以上４．１以下であるとの条件を満足させることを特徴とする接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法。
Ｘ＝（Ｔ１２×Ｅ１）／（Ｔ２２×Ｅ２×１０２）
［但し、Ｔ１：ポリイミドフィルムの厚み（μｍ）、Ｅ１：ポリイミドフィルムの弾性率（ｋｇ／ｍｍ２）、Ｔ２：硬化後の接着剤の厚み（μｍ）、Ｅ２：硬化後の接着剤の弾性率（ｋｇ／ｍｍ２）］」と訂正する。
　
〔訂正事項ｃ〕
　特許請求の範囲請求項４を削除し、請求項５を新たな請求項４として項番号を繰り上げる。
　
〔訂正事項ｄ〕
　明細書段落【０００６】の、
「【０００６】すなわち、この発明は、ポリマーが芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とからなり弾性率が４００ｋｇ／ｍｍ２以上であって厚み５〜１２５μｍのポリイミドフィルム及び、その片面に設けた厚み４〜６０μｍの接着剤について、各々接触式測定法によって測定した厚みと各々の弾性率とを下記の式によって関係付けた、Ｘが０．７以上であるとの条件を満足させることを特徴とする接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法に関するものである。
Ｘ＝（Ｔ１２×Ｅ１）／（Ｔ２２×Ｅ２×１０２）
［但し、Ｔ１：ポリイミドフィルムの厚み（μｍ）、Ｅ１：ポリイミドフィルムの弾性率（ｋｇ／ｍｍ２）、Ｔ２：硬化後の接着剤の厚み（μｍ）、Ｅ２：硬化後の接着剤の弾性率（ｋｇ／ｍｍ２）］
前記において、ポリイミドフィルムおよび接着剤の厚みは接触式測定法により測定した値である。」との記載を、
「【０００６】【課題を解決するための手段】すなわち、この発明は、ポリマーが芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とからなり弾性率が４００ｋｇ／ｍｍ２以上であって厚み１０〜１２５μｍのポリイミドフィルム及び、その片面に設けた厚み４〜６０μｍの耐熱性の熱硬化性接着剤について、１）接着剤の両面に銅箔を重ね合わせて硬化後銅箔をエッチングして除いたものについて求めた、硬化後の接着剤の弾性率が８０〜２２０ｋｇ／ｍｍ２であり、２）各々接触式測定法によって測定した厚みと各々の弾性率とを下記の式によって関係付けた、Ｘが０．７以上４．１以下であるとの条件を満足させることを特徴とする接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法に関するものである。
Ｘ＝（Ｔ１２×Ｅ１）／（Ｔ２２×Ｅ２×１０２）
［但し、Ｔ１：ポリイミドフィルムの厚み（μｍ）、Ｅ１：ポリイミドフィルムの弾性率（ｋｇ／ｍｍ２）、Ｔ２：硬化後の接着剤の厚み（μｍ）、Ｅ２：硬化後の接着剤の弾性率（ｋｇ／ｍｍ２）］
前記において、ポリイミドフィルムおよび接着剤の厚みは接触式測定法により測定した値である。」と訂正する。　
　
〔訂正事項ｅ〕
　明細書段落【００２３】の、
「この発明の接着剤付きポリイミドフィルムは、前記の弾性率が４００ｋｇ／ｍｍ２以上である厚み５〜１２５μｍのポリイミドフィルムと、その片面に設けた厚み４〜６０μｍの接着剤とからなり、下記式によって規定されるＸが０．７以上、好ましくは０．７以上４．１以下である接着剤付きポリイミドフィルムである。
Ｘ＝（Ｔ１２×Ｅ１）／（Ｔ２２×Ｅ２×１０２）
［但し、Ｔ１：ポリイミドフィルムの厚み（μｍ）、Ｅ１：ポリイミドフィルムの弾性率（ｋｇ／ｍｍ２）、Ｔ２：硬化後の接着剤の厚み（μｍ）、Ｅ２：硬化後の接着剤の弾性率（ｋｇ／ｍｍ２）］
前記の式で規定されるＸが０．７より小さいと、接着剤付きポリイミドフィルムの反りが大きくなるので望ましくない。」との記載を、
「この発明の接着剤付きポリイミドフィルムは、前記の弾性率が４００ｋｇ／ｍｍ２以上である厚み１０〜１２５μｍのポリイミドフィルムと、その片面に設けた厚み４〜６０μｍの耐熱性の熱硬化性接着剤とからなり、接着剤の両面に銅箔を重ね合わせて硬化後銅箔をエッチングして除いたものについて求めた、硬化後の接着剤の弾性率が８０〜２２０ｋｇ／ｍｍ２であり、下記式によって規定されるＸが０．７以上４．１以下である接着剤付きポリイミドフィルムである。
Ｘ＝（Ｔ１２×Ｅ１）／（Ｔ２２×Ｅ２×１０２）
［但し、Ｔ１：ポリイミドフィルムの厚み（μｍ）、Ｅ１：ポリイミドフィルムの弾性率（ｋｇ／ｍｍ２）、Ｔ２：硬化後の接着剤の厚み（μｍ）、Ｅ２：硬化後の接着剤の弾性率（ｋｇ／ｍｍ２）］
　前記の式で規定されるＸが０．７より小さいと、接着剤付きポリイミドフィルムの反りが大きくなるので望ましくない。」と訂正する。
　
〔訂正事項ｆ〕
　明細書段落【００３６】、【００３７】、【００３８】、【００４０】、【００４２】、【００４４】、【００４７】、及び【００４８】の、
「引張弾性率」との記載を、それぞれ「弾性率」と訂正する。
　
２．訂正の目的の適否、新規事項追加の有無、及び特許請求の範囲の実質上の拡張又は変更の存否
　訂正事項ｂは、訂正前の特許請求の範囲請求項１において、ポリイミドフィルムの厚みの下限値を「５」から「１０」に訂正し、「接着剤」が「耐熱性の熱硬化性接着剤」であることを特定するとともに「接着剤の両面に銅箔を重ね合わせて硬化後銅箔をエッチングして除いたものについて求めた、硬化後の接着剤の弾性率が８０〜２２０ｋｇ／ｍｍ２であ」ることを特定し、さらに「Ｘ」の上限値を「４．１以下」と特定するもので、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。またこの訂正は、訂正前の明細書段落【００１８】、【００２３】、及び実施例１及び比較例３（【表１】参照）の記載により支持されており、新規事項の追加には該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　訂正事項ｃは特許請求の範囲請求項４を削除し、請求項５を新たな請求項４とするものであるから、特許請求の範囲を減縮するものであり、またこの訂正は、新規事項の追加には該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　訂正事項ａは、特許請求の範囲の記載と発明の名称を整合させるものであり、また訂正事項ｄ及びｅは、特許請求の範囲の訂正によって生じた明細書の記載中の不整合部分を訂正後の特許請求の範囲の記載に合わせて訂正するものであり、さらに訂正事項ｆは、実施例における「引張弾性率」との記載を【表１】の記載に合わせて「弾性率」と訂正するものであるから、いずれも明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。そしてこれらの訂正は、いずれも新規事項の追加には該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　なお、訂正事項ｂ、ｄ、ｅにおいて記号Ｔ１、Ｔ２、Ｅ１、Ｅ２がそれぞれＴ１、Ｔ２、Ｅ１、Ｅ２に変更されているが、これは単なる表記上の変更と認められるので、訂正事項には含まれないものとする。
　
３．訂正の適否の結論
　以上のとおりであるから、本件訂正請求は、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
III．特許異議の申立てについて
１．本件発明
　上記のとおり訂正が認められるので、本件請求項１ないし４（以下、「本件発明１」ないし「本件発明４」という）に係る発明は、訂正後の明細書の特許請求の範囲請求項１ないし４に記載された以下のとおりである。
　
「【請求項１】ポリマーが芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とからなり弾性率が４００ｋｇ／ｍｍ２以上であって厚み１０〜１２５μｍのポリイミドフィルム及び、その片面に設けた厚み４〜６０μｍの耐熱性の熱硬化性接着剤について、１）接着剤の両面に銅箔を重ね合わせて硬化後銅箔をエッチングして除いたものについて求めた、硬化後の接着剤の弾性率が８０〜２２０ｋｇ／ｍｍ２であり、２）各々接触式測定法によって測定した厚みと各々の弾性率とを下記の式によって関係付けた、Ｘが０．７以上４．１以下であるとの条件を満足させることを特徴とする接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法。
Ｘ＝（Ｔ１２×Ｅ１）／（Ｔ２２×Ｅ２×１０２）
［但し、Ｔ１：ポリイミドフィルムの厚み（μｍ）、Ｅ１：ポリイミドフィルムの弾性率（ｋｇ／ｍｍ２）、Ｔ２：硬化後の接着剤の厚み（μｍ）、Ｅ２：硬化後の接着剤の弾性率（ｋｇ／ｍｍ２）
【請求項２】接着剤の厚みが４〜２０μｍである請求項１記載の接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法。
【請求項３】ポリマーが芳香族ジアミン成分としてｐ−フェニレンジアミン５０モル％以上および４，４−ジアミノジフェニルエーテル５０モル％以下からなるものである請求項１記載の接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法。
【請求項４】請求項１に記載の製造方法による接着剤付きポリイミドフィルムの接着剤に、さらに金属箔を積層することを特徴とする積層体の製造方法。」
　
２．申立ての理由の概要
（１）特許異議申立人東レ株式会社は、証拠として下記の甲第１号証及び甲第２号証並びに参考資料１ないし３を提出し、訂正前の本件請求項１ないし５に係る発明は、甲第２号証及び参考資料１ないし３を勘案すれば、本願出願日前に頒布されたことが明らかな刊行物である甲第１号証に記載された発明であるか、甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第１項第３号あるいは第２項の規定に該当し特許を受けることができないものであり、したがって訂正前の本件請求項１ないし５に係る発明の特許は、特許法第１１３号第２号の規定により取り消すべきものであると主張している。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
甲第１号証：特開平５−１４８４５８号公報（以下、「刊行物１」という）
甲第２号証：東レ株式会社　電子材料技術部部長　木梨隆夫による平成１３
　　　　　　年１０月３１日付け実験報告書（以下、「報告書１」という）
参考資料１：ＡＳＴＭ　Ｄ８８２（以下、「参考資料１」という）　
参考資料２：油化シェルエポキシ株式会社カタログ「エポキシ樹脂　エピコ
　　　　　　ート」、１９８８年９月（以下、「参考資料２」という）
参考資料３：エレクトロニクス実装学会誌Ｖｏｌ．４　Ｎｏ．６（２００１
　　　　　　）「熱硬化性樹脂の基礎」、第５４０頁及び図８（以下、「参
　　　　　　考資料３」という）
　
（２）特許異議申立人東レ・デュポン株式会社は、証拠として下記の甲第１号証ないし甲第４号証を提出し、訂正前の本件請求項１、２、４、５に係る発明は、甲第２号証ないし甲第４号証を勘案すれば、本願出願前に頒布されたことが明らかな刊行物である甲第１号証に実質的に記載された発明であるか、甲第１号証ないし甲第４号証に記載から当業者が容易に想到できるものであるから、特許法第２９条第１項第３号あるいは第２項の規定に該当し特許を受けることができないものであり、したがって訂正前の本件請求項１、２、４、５に係る発明の特許は、特許法第１１３号第２号の規定により取り消すべきものであると主張している。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
甲第１号証：特開平６−３０２６５２号公報（以下、「刊行物２」という）
甲第２号証：宇部興産株式会社カタログ「ユーピレックス−Ｓ」（以下、
　　　　　　「参考資料４」という）
甲第３号証：平成６年特許願第２８５５９７号審判請求書（平成１２年６月
　　　　　　２７日受付）（以下、「参考資料５」という）
甲第４号証：特開平５−２６３０４９号公報（以下、「刊行物３」という）
　
（３）特許異議申立人小林壮次は、証拠として下記の甲第１号証ないし甲第４号証を提出し、訂正前の本件請求項１ないし５に係る発明は、甲第２号証ないし甲第４号証を勘案すれば、本願出願前に頒布されたことが明らかな刊行物である甲第１号証に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであり、したがって訂正前の本件請求項１ないし５に係る発明の特許は、特許法第１１３号第２号の規定により取り消すべきものであると主張している。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
甲第１号証：特開平６−１８１２４０号公報（以下、「刊行物４」という）
甲第２号証：畑田賢造著「ＴＡＢ技術入門」、１９９０年１月２５日、株式
　　　　　　会社工業調査会発行、第６０頁（以下、「刊行物５」という）
甲第３号証：宇部興産株式会社カタログ「ユーピレックス−Ｓ」（上記「参
　　　　　　考資料４」と同じ）
甲第４号証：（株）三井化学分析センター　横山昭による２００１年１２月
　　　　　　４日付け結果報告書（以下、「報告書２」という）　
　
（４）特許異議申立人鐘淵化学工業株式会社は、証拠として下記の甲第１号証ないし甲第７号証並びに参考資料１を提出し、訂正前の本件請求項１ないし５に係る発明は、甲第５号証ないし甲第７号証及び参考資料１を勘案すれば、本願出願日前に頒布されたことが明らかな刊行物である甲第１号証ないし甲第４号証にそれぞれ記載された発明であるか、甲第１号証ないし甲第７号証に記載された発明及び技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第１項第３号あるいは第２項の規定に該当し特許を受けることができないものであり、したがって訂正前の本件請求項１ないし５に係る発明の特許は、特許法第１１３号第２号の規定により取り消すべきものであると主張している。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
甲第１号証：特開平５−１４８４５８号公報（上記「刊行物１」と同じ）
甲第２号証：特開平６−１８１２４０号公報（上記「刊行物４」と同じ）
甲第３号証：特開平６−７３３４９号公報（以下、「刊行物６」という）
甲第４号証：特開平６−７３３４８号公報（以下、「刊行物７」という）
甲第５号証：宇部興産株式会社カタログ「ユーピレックス−Ｓ」（上記「参
　　　　　　考資料４」と同じ）
甲第６号証：松下電器産業（株）編「ＴＡＢ技術のすべて」、１９９４年５
　　　　　　月１８日、株式会社産業科学システムズ発行、第２６頁表３．
　　　　　　４、第３２頁（以下、「参考資料６」という）
甲第７号証：沼倉研史著「フレキシブル基板の機能設計」、昭和６２年１月
　　　　　　１日、株式会社情報調査会発行、第５４頁（以下、「刊行物８
　　　　　　」という）
参考資料１：鐘淵化学工業株式会社　金城永泰による平成１３年１２月８日
　　　　　　付け実験成績証明書（以下、「報告書３」という）
　
（５）当審において通知した第１回目の取消しの理由の趣旨は、訂正前の本件請求項１ない請求項５に係る発明は、上記刊行物１、２、４、６、７にそれぞれ記載された発明であるか、あるいは、上記刊行物１ないし４、６、７に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、これらの発明は特許法第２９条第１項あるいは第２項の規定に該当し特許を受けることができないものであり、よってこれらの発明の特許は取り消すべきものである、というものであって、上記異議申立人の（１）ないし（４）の主張と概略同じである。
　また、当審において通知した第２回目の取消しの理由の趣旨は、本件出願は明細書の記載に不備が記載あるため、特許法第３６条第４項、第５項及び第６項に規定する要件を満たしていない、というものである。
　
３．刊行物等の記載
　刊行物１には、「３，３′，４，４′ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物１５〜４０ｍｏｌ％、ピロメリット酸二無水物及びその誘導体から選択される少なくとも１種１０〜３５ｍｏｌ％、直線性ジアミン１０〜４５ｍｏｌ％、屈曲性ジアミン５〜４０ｍｏｌ％を全酸無水物化合物と全ジアミン化合物のモル量が概ね等しくなるように反応させて得られたポリアミック酸共重合体を脱水閉環して得られるポリイミドフィルム上に、接着剤層及び保護層を設けてなるＴＡＢ用テープ。」が記載されており（特許請求の範囲請求項１）、実施例１には、ポリイミドフィルム（厚さ約７５ミクロン、弾性率７１０ｋｇ／ｍｍ２）上にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｅ１００１／油化シェルエポキシ社製）５０部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（１８０Ｈ６５／油化シェルエポキシ社製）１０部、ポリアミド樹脂（Ｍ１２７６／日本リルサン社製）４０部、ジアミノジフェニルスルフォン７部、ジシアンジアミド２部、トルエン３５部、イソプロピルアルコール１５部からなる接着剤（乾燥後の厚さ約２０μｍ）を設けたＴＡＢテープが記載され（明細書段落【００２２】【００２３】【表１】参照）、実施例２には、ポリイミドフィルム（厚さ約２５μｍ、弾性率６７０ｋｇ／ｍｍ２）上に実施例１と同じ接着剤を設けたＴＡＢテープが記載されている（明細書段落【００２４】【００２５】【表１】参照）。
　
　刊行物２には、耐熱性フィルム、ポリイミド系接着剤および銅箔をこの順に積層してなるＴＡＢ用銅貼りテープの製造方法が記載されており（特許請求の範囲参照）、実施例１にはＰＩ系接着剤を耐熱性フィルム“ユーピレックス”７５μｍ（宇部興産（株））上に塗布し、乾燥後の膜厚が１２μｍであったことが記載されている（明細書段落【００２７】参照）。
　
　刊行物３には、特定のポリイミドフィルム上に接着剤層及び保護層を設けてなるＴＡＢ用テープが記載されており（特許請求の範囲請求項１参照）、ポリイミドフィルムの厚みが２５〜１８０μｍ程度、好ましくは５０〜１２５μｍであること（明細書段落【００２６】参照）、接着剤の最終膜厚が１０〜４０μｍ、好ましくは１５〜３０μｍであること（明細書段落【００２９】参照）が記載されている。また実施例１において用いられているポリイミドフィルムが厚さ約７５μｍ、弾性率７１０ｋｇ／ｍｍ２であることが記載されている（明細書段落【００３２】【表１】参照）。
　
　刊行物４には、有機絶縁フィルムと特定成分の接着剤を積層してなるＴＡＢ用接着剤付きテープが記載されており（特許請求の範囲請求項１参照）、実施例１には、厚さ７５μｍのポリイミドフィルム（宇部興産製“ユーピレックス”７５Ｓ）に、ポリアミド樹脂（Ｕｎｉｃｈｅｍａ社製ナイロン６・３６“ＰＲＩＡＤＩＴ”２０５３、ダイマー酸とヘキサメチレンジアミンが主成分、重量平均分子量１０万、１７５℃でのＭＩ値１０ｇｒ／分）１００重量部、グリシジルアミン型エポキシ樹脂（油化シェル社製Ｅｐ６０４）６０重量部、熱硬化型アルキルフェノール樹脂（群栄化学社製ＰＳ２７８０）４０重量部、４，４′−ジアミノジフェニルメタン５重量部からなる組成物を固形分濃度２０重量％となるようにメタノール／モノクロルベンゼン混合液に溶解した後、得られた接着剤溶液を乾燥膜厚が１８μｍとなるように塗布し、エヤオーブンを使用し１００℃で１分、１５０℃で２分乾燥して接着剤付きポリイミドフィルムを得、これに厚さ３５μｍの電解銅箔をロールラミネート法によって張り合わせ、エヤオーブン中で、８０℃×３時間、１００℃×５時間、１５０℃×５時間の条件で加熱処理し接着剤を硬化させたことが記載されている（明細書段落【００３５】【００３６】参照）。
　
　刊行物５には樹脂テープに係る記述があり、ユーピレックスがビフェニールテトラカルボン二無水物（ＢＰＤＡ）とジアミンを原料とし、溶液重合で形成させるものであることが記載されている（第５９頁下から８行〜下から７行、第６０頁図４．１２参照）。
　
　刊行物６には、有機絶縁フィルムと特定成分の接着剤を積層してなるＴＡＢ用接着剤付きテープが記載されており（特許請求の範囲請求項１参照）、実施例１には、厚さ７５μｍのポリイミドフィルム（宇部興産製“ユーピレックス”７５Ｓ）に、ポリアミド樹脂（Ｕｎｉｃｈｅｍａ社製ナイロン６・３６“ＰＲＩＡＤＩＴ”２０５３、ダイマー酸とヘキサメチレンジアミン主要成分としてなるポリアミド、重量平均分子量１０万、１７５℃でのＭＩ値１０ｇｒ／分）１００重量部、エポキシ樹脂（油化シェル社製“エピコート”１５２、ノボラックタイプ、エポキシ当量１７５）８０重量部、ルイス酸系エポキシ用硬化剤（橋本化成製三フッ化ホウ素モノエチルアミン）２．０重量部からなる組成物をモノクロルベンゼンとメタノール混合溶剤に固形分濃度２０重量％で溶解した接着剤溶液を乾燥膜厚が１８μｍとなるように塗布し、エヤオーブンを使用し１００℃で１分、１５０℃で２分乾燥して接着剤付きポリイミドフィルムを得、これに厚さ３５μｍの電解銅箔をロールラミネート法によって張り合わせ、エヤオーブン中で、８０℃×３時間、１００℃×５時間、１５０℃×５時間の条件で加熱処理し接着剤を硬化させたことが記載されている（明細書段落【００３７】〜【００３９】参照）。
　
　刊行物７には、有機絶縁フィルムと特定成分の接着剤を積層してなるＴＡＢ用接着剤付きテープが記載されており（特許請求の範囲請求項１参照）、実施例１には、厚さ７５μｍのポリイミドフィルム（宇部興産製“ユーピレックス”７５Ｓ）に、ポリアミド樹脂（Ｕｎｉｃｈｅｍａ社製ナイロン６・３６“ＰＲＩＡＤＩＴ”２０５３、ダイマー酸とヘキサメチレンジアミン主要成分としてなるポリアミド、重量平均分子量１０万、１７５℃でのＭＩ値１０ｇｒ／分）１００重量部、エポキシ樹脂（油化シェル社製“エピコート”１５２、ノボラックタイプ、エポキシ当量１７５）８０重量部、脂肪族スルホニウム塩系エポキシ用硬化剤（旭電化工業製エポキシ用硬化剤“アデカオプトン”ＣＰ−６６）２．０重量部からなる組成物をモノクロルベンゼンとメタノール混合溶剤に固形分濃度２０重量％で溶解した接着剤溶液を乾燥膜厚が１８μｍとなるように塗布し、エヤオーブンを使用し１００℃で１分、１５０℃で２分乾燥して接着剤付きポリイミドフィルムを得、これに厚さ３５μｍの電解銅箔をロールラミネート法によって張り合わせ、エヤオーブン中で、８０℃×３時間、１００℃×５時間、１５０℃×５時間の条件で加熱処理し接着剤を硬化させたことが記載されている（明細書段落【００３７】〜【００３９】参照）。
　
　刊行物８には、フレキシブル基板の製造プロセスに係る記述があり、「ＦＰＣを加工する上で最も大きな問題となるものの１つは，寸法の変化である．材料メーカーによって差はあるが，ＦＰＣ用のＣＣＬには，一般に銅箔をベースフィルムにラミネートする時の歪みが内在している．その銅箔をエッチングすれば歪みが解放されるわけであるが，回路パターンによって部分ごとに解放される歪みの程度が異なる．」と記載されている（第５４頁５行〜９行参照）。
　
　参考資料１には、薄いプラスチックシートの引張特性に係る記述があり、試験機における引張速度が１．３〜５００ｍｍ／ｍｉｎであることが記載されている（第４７３頁左欄２行〜３行参照）。
　
　参考資料２には、「エピコート１８０Ｓ６５」がエポキシ当量２０５〜２２０でオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂であること、「エピコート１８０Ｈ６５」がエポキシ当量１９５〜２１０で高純度オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂であることが記載されている（エピコート−多官能タイプの表参照）。
　
　参考資料３には、熱硬化性樹脂の硬化物特性に係る記述があり、「硬化物の機械的性質（強度，弾性率）は，室温下では硬化物がガラス状態にあるので架橋密度の大きさにはほとんど依存しない。」と記載されている（第５４０頁左欄下から１７行〜下から１５行参照）。
　
　参考資料４には、「ユーピレックス−７５Ｓ（７５μｍ）の引張弾性率が７１０ｋｇ／ｍｍ２であることが記載されている（「１．機械的性質」の項、表１参照）。
  
　参考資料５には、「一般的な熱圧着性を有する熱可塑性ポリイミドの弾性率：約２５０ｋｇ／ｍｍ２」との記載がある（第４頁４行〜５行参照）。
　
　参考資料６には、ＴＡＢ用材料に係る記述があり、「フィルムキャリアの材料構成ならびに製造方法とも、基本的にはフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）と同じと見ることができる。」との記載がある（第３２頁下から４行〜下から３行参照）。
　
　報告書１には、刊行物１の実施例１あるいは２に記載された接着剤を作製し、その硬化後の弾性率について測定した結果、並びに、接着剤の厚さと弾性率及びポリイミドフィルムの厚さと弾性率から求めた「Ｘ」の値が示されている。
　
  報告書２には、刊行物４の実施例１に記載された接着剤を作製し、その硬化後の弾性率について測定した結果が示されている。
　
  報告書３には、刊行物１の実施例１、刊行物４の実施例１、刊行物６の実施例１、及び刊行物７の実施例１に記載された接着剤をそれぞれ作製し、それらの硬化後の弾性率について測定した結果、並びに、接着剤の厚さと弾性率及びポリイミドフィルムの厚さと弾性率から求めたそれぞれの「Ｘ」の値が示されている。
　
４．対比・判断
（１）特許法第２９条第１項について
（本件発明１について）
ａ）刊行物１との対比
　上記刊行物１の実施例１あるいは２には、熱硬化性の接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法が記載されており、ポリイミドフィルムの厚さと弾性率が実施例１では約７５μｍ、７１０ｋｇ／ｍｍ２、実施例２では約２５μｍ、６７０ｋｇ／ｍｍ２、乾燥後の接着剤厚みがいずれも約２０μｍであることから（明細書段落【００２２】〜【００２５】参照）、これらの接着剤付きポリイミドフィルムは、ポリイミドフィルムの厚さと弾性率、及び熱硬化性接着剤の厚さについては本件発明１の接着剤付きポリイミドフィルムと共通するものである。しかし、硬化後の接着剤の弾性率については何も記載されておらず、また、ポリイミドフィルムの厚さとその弾性率及び硬化後の接着剤の厚さとその弾性率との関係についても何も記載されていない。
　一方、上記報告書１及び３には、熱硬化性の接着剤付きポリイミドフィルムを刊行物１の実施例１あるいは実施例２に記載された方法に従って作製するに際し、別に調製した硬化後の熱硬化性接着剤膜について膜厚及び弾性率を測定した実験結果がそれぞれ示されており、参考資料１ないし３を参酌すれば、これらの実験は刊行物１の実施例１あるいは２記載の接着剤について、本件発明１の接着剤と同様の方法で硬化後の膜厚及び弾性率を測定したものであると認められる。
　そこで検討するに、上記報告書１によれば、刊行物１の実施例１あるいは２に記載された熱硬化性接着剤の硬化後の弾性率は１１．１０〜１４．４０ｋｇ／ｍｍ２であり、本件発明１において特定されている硬化後の接着剤の弾性率８０〜２２０ｋｇ／ｍｍ２の範囲には含まれない。また上記報告書３によれば、刊行物１の実施例１に記載された熱硬化性接着剤の硬化後の弾性率は１８０ｋｇ／ｍｍ２であり、本件発明１において特定されている硬化後の接着剤の弾性率８０〜２２０ｋｇ／ｍｍ２の範囲に含まれるが、ポリイミドフィルムと硬化後の接着剤についてそれぞれ測定された厚みと弾性率の値（上記報告書３の第３頁「４．結果」の項における「接着剤の弾性率」の表中の値）を用いて、本件発明１において特定される式によってＸを求めると、実施例１が０．５５、実施例２が０．０５となり、本件発明１において特定されているＸの値０．７以上４．１以下の範囲には含まれない。
　したがって、本件発明１は、硬化後の接着剤の弾性率あるいはＸ値において上記刊行物１の実施例１あるいは２に記載された発明とは異なるものであるから、上記刊行物１に記載された発明ではない。
　なお、報告書１と報告書３では、刊行物１の実施例１について同様に追試しているにもかかわらず熱硬化性接着剤の硬化後の弾性率の値が大きく異なっており、なぜこのような差が出るのかその理由は不明であるが、硬化条件の差などが影響していること原因として考えられる。
　
ｂ）刊行物２との対比
　上記刊行物２には、耐熱性フィルム、ポリイミド系接着剤および銅箔をこの順に積層してなるＴＡＢ用銅貼りテープの製造方法が記載されており（特許請求の範囲参照）、実施例１には、ＰＩ系接着剤を耐熱性フィルム“ユーピレックス”７５μｍ（宇部興産（株））上に乾燥後の膜厚が１２μｍとなるように塗工することが記載されている（明細書段落【００２７】参照）。そして、参考資料４によれば、耐熱性フィルム“ユーピレックス”７５μｍ（宇部興産（株））の厚さと弾性率はそれぞれ７５μｍ、７１０ｋｇ／ｍｍ２であることから、この接着剤付きポリイミドフィルムは、ポリイミドフィルムの厚さと弾性率、及び熱硬化性接着剤の厚さについては本件発明１の接着剤付きポリイミドフィルムと共通するものである。しかし、硬化後の接着剤の弾性率については、刊行物２には何も記載されておらず、また、ポリイミドフィルムの厚さとその弾性率及び硬化後の接着剤の厚さとその弾性率との関係についても何も記載されていない。
　この点について、参考資料５には、「一般的な熱圧着性を有する熱可塑性ポリイミドの弾性率：約２５０ｋｇ／ｍｍ２」という記載があるが、これは本件特許権者の審判請求書における記載であって、全てのポリイミド系接着剤の弾性率が約２５０ｋｇ／ｍｍ２であるということを示すものではなく、また仮にそうであったとしても、本件発明１において特定されている硬化後の接着剤の弾性率８０〜２２０ｋｇ／ｍｍ２の範囲には含まれない。そして、刊行物２の実施例１に記載されたＰＩ系接着剤の硬化後の弾性率が必ず約２５０ｋｇ／ｍｍ２となるというわけでもないから、この値を用いてＸ値を導いても無意味である。　
　したがって、本件発明１は、硬化後の接着剤の弾性率及びＸ値において上記刊行物２の実施例１に記載された発明とは異なるものであるから、上記刊行物２に記載された発明ではない。
　
ｃ）刊行物４との対比
　上記刊行物４の実施例１には、熱硬化型の接着剤組成物を厚さ７５μｍのポリイミドフィルム（宇部興産製“ユーピレックス”７５Ｓ）上に乾燥後の膜厚が１８μｍとなるように塗布し乾燥することが記載されている（明細書段落【００３５】【００３６】参照）。そして、刊行物５、参考資料４によれば、ポリイミドフィルム“ユーピレックス”７５Ｓ（宇部興産（株））の厚さと弾性率はそれぞれ７５μｍ、７１０ｋｇ／ｍｍ２であることから、この接着剤付きポリイミドフィルムは、ポリイミドフィルムの厚さと弾性率、及び熱硬化性接着剤の厚さについては本件発明１の接着剤付きポリイミドフィルムと共通するものである。しかし、硬化後の接着剤の弾性率については、刊行物４には何も記載されておらず、また、ポリイミドフィルムの厚さとその弾性率及び硬化後の接着剤の厚さとその弾性率との関係についても何も記載されていない。
　一方、上記報告書２及び３には、熱硬化性の接着剤付きポリイミドフィルムを刊行物４の実施例１に記載された方法に従って作製するに際し、別に調製した硬化後の熱硬化性接着剤膜について膜厚及び弾性率を測定した実験結果がそれぞれ示されており、これらの実験は刊行物４の実施例１記載の接着剤について、本件発明１の接着剤と同様の方法で硬化後の膜厚及び弾性率を測定したものであると認められる。      
　そこで検討するに、刊行物４の実施例１に記載された熱硬化性接着剤の硬化後の弾性率は、上記報告書２によれば、５３．３ｋｇ／ｍｍ２、上記報告書３によれば、４８ｋｇ／ｍｍ２あるいは５０ｋｇ／ｍｍ２であり、いずれも本件発明１において特定されている硬化後の接着剤の弾性率８０〜２２０ｋｇ／ｍｍ２の範囲には含まれない。
　したがって、本件発明１は、硬化後の接着剤の弾性率において上記刊行物４の実施例１に記載された発明とは異なるものであるから、上記刊行物４に記載された発明ではない。
　
ｄ）刊行物６との対比
　上記刊行物６の実施例１には、厚さ７５μｍのポリイミドフィルム（宇部興産製“ユーピレックス”７５Ｓ）に、熱硬化型の接着剤組成物を乾燥膜厚が１８μｍとなるように塗布し、加熱処理して接着剤を硬化させたことが記載されている（明細書段落【００３７】〜【００３９】参照）。そして、参考資料４によれば、宇部興産製“ユーピレックス”７５Ｓの弾性率は７１０ｋｇ／ｍｍ２であることから、この接着剤付きポリイミドフィルムは、ポリイミドフィルムの厚さと弾性率、及び熱硬化性接着剤の厚さについては本件発明１の接着剤付きポリイミドフィルムと共通するものである。しかし、硬化後の接着剤の弾性率については、刊行物６には何も記載されておらず、また、ポリイミドフィルムの厚さとその弾性率及び硬化後の接着剤の厚さとその弾性率との関係についても何も記載されていない。
　一方、上記報告書３には、熱硬化性の接着剤付きポリイミドフィルムを刊行物６の実施例１に記載された方法に従って作製するに際し、別に調製した硬化後の熱硬化性接着剤膜について膜厚及び弾性率を測定した実験結果が示されており、この実験は刊行物６の実施例１記載の接着剤について、本件発明１の接着剤と同様の方法で硬化後の膜厚及び弾性率を測定したものであると認められる。      
　そこで検討するに、刊行物６の実施例１に記載された熱硬化性接着剤の硬化後の弾性率は、上記報告書３によれば、２０ｋｇ／ｍｍ２であり、本件発明１において特定されている硬化後の接着剤の弾性率８０〜２２０ｋｇ／ｍｍ２の範囲には含まれない。
　したがって、本件発明１は、硬化後の接着剤の弾性率において上記刊行物６の実施例１に記載された発明とは異なるものであるから、上記刊行物６に記載された発明ではない。
　
ｅ）刊行物７との対比
　上記刊行物７の実施例１には、厚さ７５μｍのポリイミドフィルム（宇部興産製“ユーピレックス”７５Ｓ）に、熱硬化型の接着剤組成物を乾燥膜厚が１８μｍとなるように塗布し、加熱処理して接着剤を硬化させたことが記載されている（明細書段落【００３７】〜【００３９】参照）。そして、参考資料４によれば、宇部興産製“ユーピレックス”７５Ｓの弾性率は７１０ｋｇ／ｍｍ２であることから、この接着剤付きポリイミドフィルムは、ポリイミドフィルムの厚さと弾性率、及び熱硬化性接着剤の厚さについては本件発明１の接着剤付きポリイミドフィルムと共通するものである。しかし、硬化後の接着剤の弾性率については、刊行物７には何も記載されておらず、また、ポリイミドフィルムの厚さとその弾性率及び硬化後の接着剤の厚さとその弾性率との関係についても何も記載されていない。
　一方、上記報告書３には、熱硬化性の接着剤付きポリイミドフィルムを刊行物７の実施例１に記載された方法に従って作製するに際し、別に調製した硬化後の熱硬化性接着剤膜について膜厚及び弾性率を測定した実験結果が示されており、この実験は刊行物７の実施例１記載の接着剤について、本件発明１の接着剤と同様の方法で硬化後の膜厚及び弾性率を測定したものであると認められる。      
　そこで検討するに、刊行物７の実施例１に記載された熱硬化性接着剤の硬化後の弾性率は、上記報告書３によれば、２１ｋｇ／ｍｍ２であり、本件発明１において特定されている硬化後の接着剤の弾性率８０〜２２０ｋｇ／ｍｍ２の範囲には含まれない。
　したがって、本件発明１は、硬化後の接着剤の弾性率において上記刊行物７の実施例１に記載された発明とは異なるものであるから、上記刊行物７に記載された発明ではない。
　
（本件発明２ないし４について）
　本件発明２ないし４は、いずれも本件発明１の構成をその主たる構成として含むものである。そして上述したように本件発明１は上記刊行物１、２、４、６、７にそれぞれ記載された発明とは認められず、したがって同様の理由により、本件発明２ないし４も、上記刊行物１、２、４、６、７にそれぞれ記載された発明とは認められない。
　
（２）特許法第２９条第２項について
（本件発明１について）
　本件発明１と上記刊行物１、２、４、６、７にそれぞれ記載された発明とを比較すると、上述したとおり、これらはポリイミドフィルムの厚さと弾性率、及び熱硬化性接着剤の厚さについては本件発明１と共通するものである。しかし、硬化後の接着剤の弾性率については、いずれの刊行物にも記載されておらず、また、その他の刊行物、参考資料及び報告書に記載された事項を参酌しても、硬化後の接着剤の弾性率が実質的に記載されているに等しいとすることはできず、接着剤付きポリイミドフィルムの弾性率の好ましい範囲を導き出すことはできない。加えて、ポリイミドフィルムの厚さと弾性率、及び硬化後の接着剤の厚さと弾性率を関係付けることは、刊行物１ないし８には全く記載がなく、これを示唆する記載もないことから、ポリイミドフィルムの厚さと弾性率及び硬化後の接着剤の厚さと弾性率によって関係付けられるＸの値を導き、これを特定の範囲に限定することは、参考資料１〜５を参酌し刊行物１〜８の記載を如何に組合せたとしても、これを容易に想到できるものではない。
　そして、本件発明１の接着剤付きポリイミドフィルムは、硬化後の熱硬化性接着剤の弾性率を特定の範囲に限定し、かつポリイミドフィルムの厚さと弾性率及び硬化後の接着剤の厚さと弾性率によって関係付けられるＸの値を限定することにより、製造工程での寸法精度が高く、接着剤の硬化後の反りが小さく、加工性が良好で他部品を実装する際の位置合わせが良好であるという明細書記載の効果（本件公報段落【００５２】参照）を奏するものであると認められる。
　したがって、本件発明１は上記刊行物１ないし８に記載された発明あるいは技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとは認められない。
    
（本件発明２ないし４について）
　本件発明２ないし４は、いずれも本件発明１の構成をその主たる構成として含むものである。そして上述したように本件発明１は上記刊行物１ないし８に記載された発明あるいは技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとは認められず、したがって同様の理由により、本件発明２ないし４も、上記刊行物１ないし８に記載された発明あるいは技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとは認められない。
　
（３）特許法第３６条について
　上記訂正事項ｆにより、実施例中の「引張弾性率」が「弾性率」に訂正されたため、明細書中の記載不備は解消した。
　
IV．むすび
  以上のとおりであるから特許異議の申立ての理由及び証拠によっては本件発明１ないし４に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１ないし４についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、本件発明１ないし４についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めないから、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年５月１１日（２００４．５．１１）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
接着剤付きポリイミドフィルム
の製造方法
の製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】ポリマ−が芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とからなり弾性率が４００ｋｇ／ｍｍ２以上であって厚み
１０
耐熱性の熱硬化性
１）接着剤の両面の銅箔を重ね合わせて硬化後銅箔をエッチングして除いたものについて求めた、硬化後の接着剤の
が８０〜２２０ｋｇ／ｍｍ２であり、２）
４．１以下
　　Ｘ＝（Ｔ１２×Ｅ１）／（Ｔ２２×Ｅ２×１０２）
［但し、Ｔ１：ポリイミドフィルムの厚み（μｍ）、Ｅ１：ポリイミドフィルムの弾性率（ｋｇ／ｍｍ２）、Ｔ２：硬化後の接着剤の厚み（μｍ）、Ｅ２：硬化後の接着剤の弾性率（ｋｇ／ｍｍ２）］
　【請求項２】接着剤の厚みが４〜２０μｍである請求項１記載の接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法。
　【請求項３】ポリマ−が芳香族ジアミン成分としてｐ−フェニレンジアミン５０モル％以上および４，４−ジアミノジフェニルエ−テル５０モル％以下からなるものである請求項１記載の接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法。
　【請求項４】請求項１に記載の製造方法による接着剤付きポリイミドフィルムの接着剤に、さらに金属箔を積層することを特徴とする積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　この発明は、接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法の改良に関するものである。更に詳しくは、他の導体と張り合わせることができ、接着剤の硬化−エッチング後でも反りが小さく、種々の製造工程での寸法精度も高く、他部品を実装する際の位置合わせが良好な接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法、及びさらに金属箔を積層する積層体の製造方法に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来、芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とからなる芳香族ポリイミドフィルムの片面にエポキシ樹脂系、ポリアミド系、アクリル樹脂系系等の接着剤を設けた接着性ポリイミドフィルムは、優れた電気絶縁性、機械的強度、耐熱性、寸法安定性などを有しており、フレキシブルプリント配線銅張板やＴＡＢ用などの製造に使用されている。
　【０００３】
　しかし、電子産業分野における高品質・高精度の要望は近年ますます強くなってきており、接着剤付きポリイミドフィルムについても製造工程での寸法精度、他部品を実装する際の位置合わせの改善が必要になっている。このため、特公平４−６２１３号公報に記載されているように寸法安定なポリイミドフィルムが提案されている。
　【０００４】
　しかし、このポリイミドフィルムに接着剤を設けた接着剤付きポリイミドフィルムを使用して金属箔と張り合わせた後、金属箔をエッチィンで除くと接着剤を内側にして反りが生じる場合があり、依然として接着剤付きポリイミドフィルムにおける前記問題点は完全には解決されていなかったのである。
　【０００５】
　【発明が解決しようとする課題】
　この発明の目的は、製造工程での寸法精度も高く、接着剤の硬化後も反りが小さいので加工性が良好で他部品を実装する際の位置合わせが良好な接着剤付きポリイミドフィルム、およびその積層体を提供することである。
　【０００６】
　
【課題を解決するための手段】
　すなわち、この発明は、ポリマ−が芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とからなり弾性率が４００ｋｇ／ｍｍ２以上であって厚み
１０
耐熱性の熱硬化性
１）接着剤の両面に銅箔を重ね合わせて硬化後銅箔をエッチングして除いたものについて求めた、硬化後の接着剤の
が８０〜２２０ｋｇ／ｍｍ２であり、２）
４．１以下
　　Ｘ＝（Ｔ１２×Ｅ１）／（Ｔ２２×Ｅ２×１０２）
［但し、Ｔ１：ポリイミドフィルムの厚み（μｍ）、Ｅ１：ポリイミドフィルムの弾性率（ｋｇ／ｍｍ２）、Ｔ２：硬化後の接着剤の厚み（μｍ）、Ｅ２：硬化後の接着剤の弾性率（ｋｇ／ｍｍ２）
前記において、ポリイミドフィルムおよび接着剤の厚みは接触式測定法により測定した値である。
　【０００７】
　また、この発明は、前記に記載の製造方法による接着剤付きポリイミドフィルムの接着剤に、さらに金属箔を積層することを特徴とする積層体の製造方法に関するものである。
　【０００８】
　なお、上記のポリイミドフィルムおよび硬化後の接着剤の弾性率（ＭＤ）は、ＡＳＴＭ−Ｄ−８８２に従って求めたものであり、硬化後の接着剤の弾性率とは積層体とは別に、測定用に接着剤の両面に銅箔を重ね合わせて硬化後銅箔をエッチングして除いたものについて求めた弾性率をいう。
　【０００９】
　この発明において用いられるポリイミドフィルムは、芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とからなり弾性率が４００ｋｇ／ｍｍ２以上、好ましくは４１０ｋｇ／ｍｍ２以上、特に好ましくは４２０ｋｇ／ｍｍ２以上であって、好ましくは耐薬品性が優れているものである。弾性率が４００ｋｇ／ｍｍ２より小さいと、寸法変化率が小さく（従って寸法精度が高くて）かつ反りの小さいというこの発明の効果を奏する積層体を得ることが困難になる。
　【００１０】
　このようなポリイミドフィルムは、例えば、以下の方法によって好適に製造することができる。すなわち、５〜１２５μｍの厚みのポリイミドフィルムを製造する場合には、有機極性溶媒中芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジアミン類とから得られる芳香族ポリアミック酸の溶液組成物を濾過および脱泡し、ホッパ−、Ｔダイより金属ドラム、金属ベルトなどの基体上に均一の厚さに流延し、熱風、赤外線等で６０〜１６０℃に加熱し溶剤を徐々に除去し自己支持性になるまで前乾燥を行い、次に金属ドラムまたは金属ベルトより自己支持性フィルムを剥離し、ついでイミド化するとともに溶媒等の揮発成分を蒸発・除去してポリイミドフィルムを製造することができる。
　【００１１】
　前記の芳香族テトラカルボン酸類は、好適には、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸またはその酸二無水物、あるいはその酸の炭素数１〜５の低級アルコ−ルエステル化物、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸またはその酸二無水物、あるいはその酸の炭素数１〜５の低級アルコ−ルエステル化物などのビフェニルテトラカルボン酸類を、好ましくは全テトラカルボン酸成分に対して、５０モル％以上、特に６０モル％以上含有する芳香族テトラカルボン酸を好適に挙げることができる。特に、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸またはその酸二無水物を５０モル％以上、特に好ましくは６０モル％以上含有する芳香族テトラカルボンを用いると、最終的に得られるポリイミドフィルムの弾性率、耐薬品性などの点において優れているので好適である。
　【００１２】
　また、前記の芳香族テトラカルボン酸成分として、ビフェニルテトラカルボン酸類の他にピロメリット酸またはその酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸またはその酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタンまたはその酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパンまたはその酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホンまたはそれらのの酸二無水物など、あるいはそれらの炭素数１〜５の低級アルコ−ルエステルを使用することができる。
　【００１３】
　前記の芳香族ジアミン成分は、例えば、ｐ−またはｍ−フェニレンジアミン、３，５−ジアミノトルエン、２，５−ジアミノトルエンなどフェニレンジアミン類を、好ましくは全芳香族ジアミン成分に対して、５０モル％以上、特に６０モル％以上、さらに好ましくは７０モル％以上含有する芳香族ジアミン成分を好適に挙げることができる。特に、ｐ−フェニレンジアミンを６０モル％以上、特に７０モル％以上の含有率で含有する芳香族ジアミン成分を好適に挙げることができる。ｐ−フェニレンジアミンを５０モル％以上含有する芳香族ジアミンを用いると、最終的に得られるポリイミドフィルムの耐熱性、弾性率などの点において優れているので好適である。
　【００１４】
　また、前記芳香族ジアミン成分として、フェニレンジアミン類の他に４，４’−ジアミノジフェニルエ−テル、３，４’−ジアミノジフェニルエ−テル、３，３’−ジアミノジフェニルエ−テルなどのジアミノジフェニルエ−テル類、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィドなどを使用することができる。
　【００１５】
　前記の芳香族ポリアミック酸は、前述のように芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とから１０〜９０℃程度の低温での重合で得られたポリイミド前駆体であると共に、下記の式で算出される対数粘度（測定温度：３０℃、濃度：０．５ｇ／１００ｍｌ溶液、溶媒：Ｎ−メチル−２−ピロリドン）が０．１〜７、特に０．２〜５程度であり、有機極性溶媒に約２〜５０重量％、特に５〜４０重量％の濃度で均一に溶解しているポリマ−であることが好ましい。
　　対数粘度＝自然対数（溶液粘度／溶媒粘度）／溶液の濃度
　【００１６】
　前記の有機極性溶媒は、前記の芳香族ポリアミック酸を均一に溶解することができるものであればよく、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメトキシアセトアミドなどのＮ，Ｎ−ジ低級アルキルカルボキシルアミド類、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド、ジメチルスルホン、ジエチルスルホン、ヘキサメチルスルホルアミドなどを挙げることができる。
　【００１７】
　この発明に用いられるポリイミドフィルムは、例えば、前述の芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分との略等モルを、有機極性溶媒中、約１００℃以下の低い温度で重合して得られた高分子量の芳香族ポリアミック酸が、有機極性溶媒に約２〜５０重量％の濃度で均一に溶解している芳香族ポリアミック酸溶液を、製膜用ド−プ液として使用し約１６０℃以下の流延温度で支持体面上に液状の薄膜を形成し、その薄膜を支持体上で約１５０℃以下の乾燥温度で約０．１〜１時間乾燥する溶液流延法などの製膜法で形成される好ましくは厚み９〜２００μｍの自己支持性の固化フィルムを、加熱してイミド化・溶媒除去して得られる。
　【００１８】
　また、この発明に用いられるポリイミドフィルムは、前述の芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分との略等モルを、前記溶媒中、約１００℃以下の低い温度で重合して得られた高分子量の芳香族ポリアミック酸溶液に、ピリジン、β−ピコリンなどの第３級アミン化合物や無水酢酸のような化学変換剤などを加えて均一に混合して得られた組成物を、製膜用ド−プ液として使用して約１５０℃以下の流延温度で、支持体面上にキャストして液状の薄膜を形成する製膜法によって得られる好ましくは厚み９〜２００μｍの自己支持性の固化フィルムを、加熱処理して得られる。ポリイミドフィルムは厚み１０〜１２５μｍのものが好適に使用される。得られたポリイミドフィルムは必要であればさらにプラズマ処理、コロナ処理によって処理してもよい。
　【００１９】
　この発明において使用されるポリイミドフィルムを製造するための前記の製膜用ド−プ液は、リン含有化合物および微細の無機充填剤を配合したものが好ましい。リン化合物としては特に制限はないが、例えば、モノステアリルリン酸エステル、モノカプロイルリン酸エステル、モノオクチルリン酸エステル、モノラウリルリン酸エステル、モノミリスチルリン酸エステル、ジオクチルリン酸エステル、ジステアリルリン酸エステル等のリン酸エステルやこれらリン酸エステルのアミン塩が好ましく、無機充填剤としては、コロイダルシリカが好ましい。これらの配合量は、芳香族ポリアミック酸重合体１００重量部に対してリン化合物が０．０１〜１重量部、微細の無機充填剤が０．０２〜６重量であることが好ましい。
　【００２０】
　この発明において使用される前記のポリイミドフィルムは、自己支持性の固化フィルムを好適には１００〜４００℃の温度で約０．２〜５時間加熱処理して、該フィルムを形成しているポリアミック酸を実質的にアミド−酸結合の存在しないように、イミド化するとともに該フィルムから前記溶媒などの揮発成分を蒸発し除去することによって製造することが好ましい。
　【００２１】
　前記の加熱処理は約１００〜１７０℃の比較的低い温度で約１〜３０分間第一次加熱処理し、次いで１７０〜２２０℃の温度で約１〜３０分間第二次加熱処理して、そして２２０〜４００℃の高温で約１〜３０分間第三次加熱処理するように段階的に行うことが好ましい。必要であれば４００〜６００℃の高い温度で第四次高温加熱処理してもよい。また、２５０℃以上の連続加熱処理においては、ピンテンタ−、クリップ、枠などで行うことが好ましい。この高温加熱処理によって揮発性成分の含有率を、フィルムの厚みが１００μｍ以下の場合は０．４％（重量％）以下、特に０．３％以下に、フィルムの厚みが１００μｍより大きい場合でも１．１％以下、特に０．９％以下にすることが好ましく、こうすることにより積層体にした場合の接着強度にバラツキがなく寸法精度・加工性の信頼性が高くなる。
　【００２２】
　ポリイミドフィルム中の揮発性成分の含有率は、次の計算式によって算出される。
　　揮発性成分（重量％）＝〔（Ｗ０−Ｗ）／Ｗ０〕×１００
　　Ｗ０：空気中１５０℃×１０分乾燥後の重量（試料：１００×１００ｍｍ２）
　　Ｗ：空気中４５０℃×２０分乾燥後の重量（試料：１００×１００ｍｍ２）
　【００２３】
　この発明の接着剤付きポリイミドフィルムは、前記の弾性率が４００ｋｇ／ｍｍ２以上である厚み
１０
耐熱性の熱硬化性
接着剤の両面に銅箔を重ね合わせて硬化後銅箔をエッチングして除いたものについて求めた硬化後の接着剤の
が８０〜２２０ｋｇ／ｍｍ２であり、
４．１以下
　　Ｘ＝（Ｔ１２×Ｅ１）／（Ｔ２２×Ｅ２×１０２）
［但し、Ｔ１：ポリイミドフィルムの厚み（μｍ）、Ｅ１：ポリイミドフィルムの弾性率（ｋｇ／ｍｍ２）、Ｔ２：硬化後の接着剤の厚み（μｍ）、Ｅ２：硬化後の接着剤の弾性率（ｋｇ／ｍｍ２）］
　前記の式で規定されるＸが０．７より小さいと、接着剤付きポリイミドフィルムの反りが大きくなるので望ましくない。
　【００２４】
　この発明の接着剤付きポリイミドフィルムは、例えば前記ポリイミドフィルムに液状の接着剤を塗布した後乾燥して、あるいは前記ポリイミドフィルムに接着剤シ−トを積層して得られる。一般的にはこの接着剤層を設けたポリイミドフィルムは、前記の接着剤の塗布乾燥後あるいはポリイミドフィルムと接着剤シ−トとの積層と同時に金属箔を接着剤面と張り合わせ、接着剤を硬化して積層体を形成する。
　【００２５】
　この発明の接着剤付きポリイミドフィルムは前記の式で規定されるＸを０．７以上とすることによって、硬化後の接着性ポリイミドフィルム、一般的には金属箔を全面エッチングで除去しポリイミドフィルムと接着剤（硬化）だけにしたフィルムの局率半径によって評価される反りを小さくすることができるのである。すなわち、この発明の接着剤付きポリイミドフィルムは硬化後の平坦度を示す局率半径が好ましくは１００ｍｍ以上、特に好ましくは１１０ｍｍ以上であって平坦性が高い、すなわち反りが小さい。
　【００２６】
　前記の局率半径はＪＩＳ規格Ｃ５０１２に示された方法により、以下の計算式で算出された値である。
　　局率半径＝Ｌ２／８ｈ〔Ｌ：試料の長さ（ｍｍ）、ｈ：反りの高さ（ｍｍ）〕
　【００２７】
　この発明において使用される接着剤としては、エポキシ樹脂系、ポリアミド系、アクリル樹脂系、ポリイミド系等の耐熱性の熱硬化性接着剤が挙げられる。接着剤は溶液タイプであってもよく、あるいはシ−トタイプでもよい。接着剤は固化後の厚みが４〜６０μｍであることが好ましい。
　【００２８】
　この発明の接着剤付きポリイミドフィルムはポリイミドフィルム本来の耐熱性、機械的物性を保持したままで接着性を有しており、硬化後の反りが少なく、金属箔との積層体（通常は回路）は反りが従来の積層体に比較して大幅に改善される。
　【００２９】
　この発明の積層体は、接着剤付きポリイミドフィルムの接着剤面に金属を積層することによって得ることができる。前記金属箔としては、電解銅箔、圧延銅箔、４２アロイなどの金属箔があげられる。
　【００３０】
　この発明の積層体は反りが小さく、寸法精度が高く、高温の作業環境にさらされる用途に好適に使用される。この発明の積層体は、例えば、ＦＰＣ、ＴＡＢ等に好適に使用することができる。
　【００３１】
　【実施例】
　以下にこの発明の実施例を示す。以下の記載において部は重量部を示す。以下の各例において硬化接着剤の厚みは、別に接着剤の両面に銅箔を重ね合わせて硬化後銅箔をエッチングして除いた試料の厚みを、厚み測定器〔小野測器製作所株式会社製、デジタルダイヤルゲ−ジＤＧ−７５１〕を用いて測定した。
　【００３２】
参考例１
　Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド２４７０部中に３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物２９４．３３部とｐ−フェニレンジアミン１０８．１４部を加え約１０時間反応させてポリアミック酸溶液を得た。このポリアミック酸の対数粘度は２．６６であり、溶液の３０℃での粘度は３１００ポイズであった。
　【００３３】
参考例２
　Ｎ−メチル−２−ピロリドン１９８０部中に３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物１４７．２部、ピロメリット酸二無水１００．１部、ｐ−フェニレンジアミン７５．７部、４，４’−ジアミノジフェニルエ−テル６０．６部を加え約６時間反応してポリアミック酸溶液を得た。このポリアミック酸の対数粘度は２．５１であり、溶液の３０℃での粘度は２９００ポイズであった。
　【００３４】
参考例３
　Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド３０３７部中に３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物２９４．２２部と４，４’−ジアミノジフェニルエ−テル２００．２４部を加え室温で約１０時間反応させてポリアミック酸溶液を得た。このポリアミック酸の対数粘度は２．７１であり、溶液の３０℃での粘度は２６００ポイズであった。
　【００３５】
参考例４
　Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド２５７０部中に４，４’−ジアミノジフェニルエ−テル２００．２４部を添加後、ピロメリット酸二無水物２１８．１２部を加え約６時間反応させてポリアミック酸溶液を得た。このポリアミック酸の対数粘度は１．６０であり、溶液の３０℃での粘度は３００ポイズであった。
　【００３６】
実施例１
　参考例１で調製したポリアミック酸重合体１００部に対して、モノステアリルリン酸エステルトリエタノ−ルアミン塩０．１部およびコロイダルシリカ（シリカの平均粒子径７５ｎｍ）０．５部（固形分換算）を加え、室温（２５℃）で６時間撹拌してポリアミック酸組成物を得た。この組成物をステンレスベルト上に流延塗布し、１２０℃で１０分間乾燥したのち、ステンレスベルト面より剥がし自己支持性フィルムを得た。得られた自己支持性フィルムをピンテンタ−で把持して１５０℃で５分間加熱し、次いで２００℃に昇温してその温度で７分間加熱し、その温度で７分間熱処理し、さらに２５０℃に昇温し、その温度で９分間加熱し、最後に４５０℃にまで昇温し、その温度で７分間熱処理して、ポリマ−のイミド化およびフィルムの乾燥を行って、厚み１２５μｍのポリイミドフィルムを製造した。このポリイミドフィルム
の弾
　【００３７】
　このポリイミドフィルム（ベルト面）と電解銅箔（３５μｍ）との間に、シ−ト状のポリイミド系接着剤（硬化後の厚み２０μｍ、ポリイミドシロキサン、フェノ−ルノボラック樹脂およびエポキシ樹脂の重量比５：２：３からなる組成、硬化後の接着剤
の弾
　【００３８】
　また、前記のポリイミドフィルムをスリットし、３５ｍｍ幅のテ−プとし、その上に２６ｍｍ幅のテ−プ状のポリイミド系接着剤（厚み２０μｍ、ポリイミドシロキサン、フェノ−ルノボラック樹脂およびエポキシ樹脂の重量比５：２：３からなる組成、硬化後の接着剤
の弾
　【００３９】
　以下の式を用いて寸法変化率を求めた。この値が小さいほど寸法の変化が小さく寸法精度が良い。
　　寸法変化率＝〔（Ｌ０−Ｌ）／Ｌ０〕×１００（％）
　　Ｌ０：エッチング前のＡ、Ｂ間の長さ
　　Ｌ　：エッチング後のＡ、Ｂ間の長さ
結果をまとめて表１および表２に示す。
　【００４０】
実施例２
　接着剤としてシ−ト状のポリイミド系接着剤（硬化後の厚み２０μｍ、ポリイミドシロキサン、フェノ−ルノボラック樹脂およびエポキシ樹脂の組成、硬化後の接着剤
の弾
　【００４１】
実施例３
　ポリイミドフィルムとして、ポリアミック酸組成物の流延塗布量を少なくして自己支持性の固化フィルムの厚みを変えて得た弾性率８１０ｋｇ／ｍｍ２、揮発性成分含有率０．２％、厚み７５μｍのポリイミドフィルムを用い、接着剤として厚みを１０μｍに変えた接着剤を用いた他は実施例１と同様に実施した。結果をまとめて表１および表２に示す。
　【００４２】
実施例４
　接着剤としてシ−ト状のポリイミド系接着剤（硬化後の厚み２０μｍ、ポリイミドシロキサン、フェノ−ルノボラック樹脂およびエポキシ樹脂の組成、硬化後の接着剤
の弾
　【００４３】
実施例５
　ポリイミドフィルムとして、参考例２で調製したポリアミック酸溶液を用いた他は実施例１に記載の方法と同様にして得た弾性率５８０ｋｇ／ｍｍ２、揮発性成分含有率０．９％、厚み１２５μｍのポリイミドフィルムを用い、接着剤として厚みを１０μｍに変えた接着剤を用いた他は実施例１と同様に実施した。結果をまとめて表１および表２に示す。
　【００４４】
実施例６
　接着剤としてシ−ト状のポリイミド系接着剤（硬化後の厚み２０μｍ、ポリイミドシロキサン、フェノ−ルノボラック樹脂およびエポキシ樹脂の組成、硬化後の接着剤
の弾
　【００４５】
実施例７
　ポリイミドフィルムとして、ポリアミック酸組成物の流延塗布量を少なくして自己支持性の固化フィルムの厚みを変えて得た弾性率５８０ｋｇ／ｍｍ２、揮発性成分含有率０．３％、厚み７５μｍのポリイミドフィルムを用い、接着剤として厚みを１０μｍに変えた接着剤を用いた他は実施例６と同様に実施した。結果をまとめて表１および表２に示す。
　【００４６】
比較例１
　ポリイミドフィルムとして弾性率８１０ｋｇ／ｍｍ２、揮発性成分含有率０．２％、厚み７５μｍのポリイミドフィルムを用いた他は実施例１と同様に実施した。結果をまとめて表１および表２に示す。
　【００４７】
比較例２
　ポリイミドフィルムとして、参考例３で調製したポリアミック酸溶液を用い、ポリアミック酸組成物の流延塗布量を少なくして自己支持性の固化フィルムの厚みを変えて得た弾性率３８０ｋｇ／ｍｍ２、揮発性成分含有率０．５％、厚み７５μｍのポリイミドフィルムを用い、接着剤としてシ−ト状のポリイミド系接着剤（固化後の厚み１０μｍ、ポリイミドシロキサン、フェノ−ルノボラック樹脂およびエポキシ樹脂の組成、硬化後の接着剤
の弾
　【００４８】
比較例３
　ポリイミドフィルムとして、参考例４で調製したポリアミック酸溶液を用い、ポリアミック酸組成物の流延塗布量を少なくして自己支持性の固化フィルムの厚みを変えて得た弾性率３１０ｋｇ／ｍｍ２、揮発性成分含有率１．２％、厚み７５μｍのポリイミドフィルムを用い、接着剤としてシ−ト状のポリイミド系接着剤（硬化後の厚み２０μｍ、ポリイミドシロキサン、フェノ−ルノボラック樹脂およびエポキシ樹脂の組成、硬化後の接着剤
の弾
　【００４９】
　【表１】
　【００５０】
　【表２】
　【００５１】
　【発明の効果】
　この発明は以上説明したように構成されているので、以下に記載のような効果を奏する。
　【００５２】
　この発明の接着剤付きポリイミドフィルムは製造工程での寸法精度が高く、接着剤の硬化後の反りが小さい。このため、加工性が良好で他部品を実装する際の位置合わせが良好である。
　【００５３】
　この接着剤付きポリイミドフィルムを用いた金属箔との積層体は、接着強度が実用的な範囲で大きく、種々の製造工程を経て他部品を実装する際の位置合わせが良好である。