【事件の表示】
　特許第３３４１９４９号「半導体基板の洗浄装置」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３４１９４９号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３３４１９４９号の請求項１に係る発明についての出願は、平成６年７月２２日に特許出願され、平成１４年８月２３日にその発明について特許権の設定登録がされ、その後、その特許について、特許異議申立人　加藤　清子により特許異議の申立てがなされ、取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１５年１１月７日に訂正請求（後日取下げ）がなされ後、再度取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１６年５月１８日に訂正請求がなされたものである。
　　
２．訂正の適否についての判断
１）訂正内容
　特許権者が求めている訂正の内容は、別紙のとおりの訂正事項ａないし訂正事項ｄである。
　　
２）訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
（１）訂正事項ａについて
　訂正事項ａに関連する記載として、図３にはシャワー配管４に複数のシャワー用ノズル３ａが設けられている状態が示されていることから、「シャワー用配管」として「複数のノズルを有するシャワー用配管」を用いてなる発明は願書に添付した明細書（以下、「特許明細書」という。）に記載されているものと認められる。
　また、特許明細書の発明の詳細な説明には「更に図３では、半導体基板を洗浄するための純水を供給するシャワー用配管を供給水路１４の純水流入口８から回収水路１５の純水流出口１０へわん曲しながら純水を一方向にのみ流れるように接続した構成となっている。すなわち、このシャワー配管４は、純水給水弁９の付近から水洗槽１の上方の回りを経て、回収水路１５と連通する配管路で構成されている。このため、純水流入口８から純水給水弁９を経由して流入した純水は図３のシャワー配管４をＡ、Ｂ、Ｃの順路を通って一方向で流れ続け、純水流出口１０に至り、」（特許公報第５欄第２３〜３２行）と記載されていると共に、図３においてＡ、Ｂ、Ｃの順路は水洗槽上方の回りで湾曲していることから、「シャワー用配管を純水流入口から純水流出口へわん曲しながら純水を一方向にのみ流れるように接続」として「シャワー用配管を、供給水路の純水流入口から給水弁を経由して水洗槽上方の回りで湾曲して回収水路の純水流出口へ純水が一方向にのみ流れるように接続」を用いてなる発明は特許明細書に記載されているものと認められる。
　更に、図３には複数のノズルが湾曲したシャワー用配管部分のうち互いに対向した部分に設けられているのが示されていることから、「かつ、前記複数のノズルを湾曲して対向した前記シャワー用配管部分に設けた」を追加してなる発明は特許明細書に記載されているものと認められる。
　以上のことから、訂正事項ａは、特許明細書に記載された事項の範囲内において「シャワー用配管」を限定したものといえるから、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当するものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　　
（２）訂正事項ｂについて
　訂正事項ｂは、訂正事項ａとの整合を図るものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当し、新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　　
（３）訂正事項ｃについて
　訂正事項ｃのうち、「実施例」を「第１の参考例」に、「第２及び第３の実施例」を「第２の参考例及び実施例」に、および、「本発明の実施例」を「本発明の実施例及び参考例」に訂正することは、訂正事項ａとの整合を図るものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当し、新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　また、訂正事項ｃのうち、「純水給水弁９開く」を「純水給水弁９を開く」に訂正することは、誤記の訂正を目的とするものである。
　　
（４）訂正事項ｄは、訂正事項ａとの整合を図るものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当し、新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　　
３）むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する第１２６条第２，３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　　
３．特許異議の申立てについて
１）特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人　加藤　清子は、特許第３３４１９４９号の請求項１に係る発明が、甲第１号証で示す刊行物（特開平６−８９８８９号公報）に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない発明であり、また、本件特許明細書が、特許法第３６条第４項または第６項に規定する要件を満たしていないことから、本件特許は、特許法第１１３条第２号および第４号に該当するので取り消されるべき旨主張している。
　　
２）本件発明
　上記のとおり、訂正は認められるから、特許第３３４１９４９号の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、平成１６年５月１８日付けの訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
　　
【請求項１】半導体装置の製造における半導体基板の洗浄装置であって、半導体基板を洗浄するための純水を供給する複数のノズルを有するシャワー用配管を、供給水路の純水流入口から給水弁を経由して水洗槽上方の回りで湾曲して回収水路の純水流出口へ純水が一方向にのみ流れるように接続し、かつ、前記複数のノズルを湾曲して対向した前記シャワー用配管部分に設けたことを特徴とする半導体基板の洗浄装置。
　　
３）特許法第２９条第２項について
（１）特許異議の申立て及び取消理由通知で引用された刊行物
・刊行物１：特公昭６１−９７３４号公報
　　
・刊行物２：特開平６−８９８８９号公報（特許異議申立人提出の甲第１号証）
　　
（２）各刊行物に記載された事項
・上記刊行物１は、「半導体装置の製造装置」に関するものであって、図１〜４と共に、以下の事項が記載されている。
１−イ．「半導体装置の製造工程は、半導体基板（ウエハと略称する）製造工程、半導体素子（ペレットと略称）製造工程、組立工程に大別される。現在上記各工程とも純水を用いる洗滌工程を備えている。」（第１頁第１欄第１４〜１８行）
１−ロ．「半導体装置の製造工程にて洗滌に供する純水の製造装置と、前記純水製造装置の純水を用いて洗滌を施す洗滌部と、前記純水製造装置と前記洗滌部とを接続する純水用パイプラインと、前記洗滌部のパイプの端末部から純水を純水製造装置に還流せしめる還流用パイプラインとを具備してなる半導体装置の製造装置。」（第１頁第１欄第２〜８行）
１−ハ．「第２図にこの発明の一実施例の製造装置のパイプラインを示す。図において、１１は純水製造装置、１２は純水を用いて洗滌を施す洗滌部で１２１，１２２…は洗滌部の分岐パイプ、前記各分岐パイプに設けられた純水取出口Ａ，Ｂ…を有し、前記純水製造装置１１と洗滌部のパイプライン１２１，１２２…とは純水用パイプライン１３によって接続されている。さらに上記洗滌部のパイプライン１２１，１２２…の端末部はバルブ１０１，１０２…を介して純水製造装置１１に接続する還流用パイプライン１０が設けられ、洗滌部のパイプライン内における純水の使用がない場合でも純水が流動する。
　上述の如くなるこの発明の装置によれば、パイプライン内に純水の滞留がないため、バクテリアの増殖、電気抵抗の低下等を生じない。」（第２頁第３欄第１〜１７行）
　　
　そして、これら１−イ〜１−ハの記載及び図面の記載を総合すると、上記刊行物１には次の発明（以下、引用発明という。）が記載されていると認められる。
　　
「洗滌に供する純水の製造装置１１と、前記純水製造装置１１の純水を用いて洗滌を施す洗滌部１２と、前記純水製造装置１１と前記洗滌部１２とを接続する純水用パイプライン１３と、前記純水用パイプライン１３から分岐され、純水取出口Ａ，Ｂ…を有する３本のパイプライン１２１，１２２…と、前記３本のパイプライン１２１，１２２…の端末部からバルブ１０１，１０２…を介して純水を純水製造装置に還流せしめる還流用パイプライン１０とを具備してなる半導体基板の製造行程における洗滌装置。」
　　
・上記刊行物２は、「ウェハ洗浄装置」に関するものであって、図１〜１１と共に、以下の事項が記載されている。
２−イ．「本発明はウェハ洗浄装置に関する。」（第２頁第１欄第２２〜２３行）
２−ロ．「【従来の技術】従来のウェハ洗浄装置１は、図１０及び図１１に示すように洗浄槽２の上面開口３の両側の部位に、洗浄水スプレーノズルユニット４，５を設けた構成である。
【０００５】このノズルユニット４，５は、夫々管６，７に沿って、複数のノズル８，９が並んで設けられた構成である。」（第２頁第１欄第３１〜３７行）
２−ハ．「【００２１】２３は一ケの洗浄水スプレーノズルユニットであり、中央を一ケのハンガ２１の中央の垂直腕２１ｂに固定されて、掛止部２１ａと平行に設けてある。
【００２２】２４は別の洗浄水スプレーノズルユニットであり、中央を、別のハンガ２２の中央の垂直腕２２ｂに固定されて、掛止部２２ａと平行に設けてある。
【００２３】洗浄水スプレーノズルユニット２３，２４は、相対向するハンガ２１，２２の内側に設けてある。
【００２４】洗浄水スプレーノズルユニット２３，２４は、夫々管２３ａ，２４ａの側面に、複数のノズル２３ｂ，２４ｂが一列に等ピッチで並んで設けられた構成である。
【００２５】なお、図２中３５は洗浄水用の配管である。」（第３頁第３欄第７〜２０行）
　　
（３）対比・判断
　本件発明と引用発明とを対比すると、その構造・機能からみて、後者の「洗滌部１２」が前者の「洗浄装置」に相当し、同様に、「パイプライン１２１，１２２…と純水用パイプライン１３との接続個所」が「純水流入口」に、「パイプライン１２１，１２２…と還流用パイプライン１０との接続個所」が「純水流出口」に相当することは明らかであるが、後者の「バルブ１０１，１０２…」は３本のパイプライン１２１，１２２…の下流側に位置することから給水弁とは言えないから、両者は、
「半導体装置の製造における半導体基板の洗浄装置であって、洗浄するための純水を供給する配管を純水流入口から純水流出口へ純水を流れるように接続した半導体基板の洗浄装置。」
の点で一致し、以下の点で相違する。
相違点：「純水を供給する配管」について、前者では「複数のノズルを有するシャワー用配管を、供給水路の純水流入口から給水弁を経由して水洗槽上方の回りで湾曲して回収水路の純水流出口へ純水が一方向にのみ流れるように接続し、かつ、前記複数のノズルを湾曲して対向した前記シャワー用配管部分に設けている」のに対して、後者では「純水用パイプライン１３から分岐され、純水取出口Ａ，Ｂ…を有する３本のパイプライン１２１，１２２…と、前記３本のパイプライン１２１，１２２…の端末部にバルブ１０１，１０２…を具備してなる」点。
　　
そこで、相違点について検討すると、
上記記載事項２−イ〜２−ハからみて、刊行物２に記載された「ウェハ洗浄装置」は、本件発明の「半導体基板の洗浄装置」及び引用発明の「半導体基板の製造行程における洗滌装置」と同一の技術分野に属するものであり、その構成・機能からみて、刊行物２記載の「洗浄水スプレーノズルユニット４，５」ないし「洗浄水スプレーノズルユニット２３，２４」が本件発明の「シャワー用配管」及び引用発明の「洗滌部のパイプライン１２１，１２２」に対応する。そして、刊行物２記載の「洗浄水スプレーノズルユニット４，５」ないし「洗浄水スプレーノズルユニット２３，２４」は、洗浄槽２の上面開口３の両側の部位あるいは相対向するハンガ２１，２２の内側に設けられるとともに、それぞれが対向する「複数のノズル８，９」ないし「複数のノズル２３ｂ，２４ｂ」を有し、この点で本件発明の「シャワー用配管」と一致する。
　しかし、刊行物２記載の「洗浄水スプレーノズルユニット４，５」ないし「洗浄水スプレーノズルユニット２３，２４」は、刊行物２の図２，８及び１０から明らかなように、１対の直線状の管つまり２本の管から構成され、洗浄槽２の上方両側に設けられているものであって、本件発明が構成要件とする、洗浄槽上方の回りで湾曲して回収水路の純水流出口へ純水が一方向にのみ流れるように接続、すなわち１本の管を分岐させずに使用するものではなく、本件発明の「シャワー用配管」とは、その構成が明らかに相違する。また、刊行物２には「洗浄水スプレーノズルユニット４，５」ないし「洗浄水スプレーノズルユニット２３，２４」の上流側に弁を設けることが記載されていないから、刊行物２記載の「ウェハ洗浄装置」は、本件発明の「給水弁」に相当するものを具備するか否かも不明である。
　してみると、引用発明の「洗滌部のパイプライン１２１，１２２」を刊行物２記載の「洗浄水スプレーノズルユニット４，５」ないし「洗浄水スプレーノズルユニット２３，２４」に置換しても、相違点における本件発明のような構成、すなわち、「シャワー用配管を、供給水路の純水流入口から給水弁を経由して水洗槽上方の回りで湾曲して回収水路の純水流出口へ純水が一方向にのみ流れるように接続する」という構成を得ることにはならないし、上記相違点における本件発明のような構成が、当業者において自明であるとも言えない。
　結局、上記相違点は、刊行物１および２の記載を参酌して当業者が容易に想到し得る程度のものであるとは言えない。そして、本件発明は、上記相違点により、引用発明および刊行物２記載の「ウェハ洗浄装置」にない、格別の作用・効果を奏すると認められる。
　　
（４）まとめ
　以上のことから、本件発明の構成のうち、「シャワー用配管、供給水路の純水流入口から給水弁を経由して水洗槽上方の回りで湾曲して回収水路の純水流出口へ純水が一方向にのみ流れるように接続する」については、刊行物１ないし２のいずれにも記載がなく、かつ、当業者に自明の構成ではない新規な構成であると認められるから、本件発明は、刊行物１ないし２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでない。
　　
４）特許法第３６条第４項または第６項について
　上記訂正事項ａないし訂正事項ｄにより、図１及び図２に示されたものは参考例と訂正され、図３に示されたもののみが本件請求項１に係る発明の実施例となるとともに、「供給水路の純水流入口から給水弁を経由して水洗槽上方の回りで湾曲して回収水路の純水流出口へ純水が一方向にのみ流れるように接続」という記載に訂正され、本件請求項１に係る発明は明確化されたと認められる。
　したがって、「図１および図２に示す第１、第２実施形態がこの発明の実施形態であると記載されている。・・・・・現在の請求項１における『純水流入口から純水流出口へわん曲しながら純水を一方向にのみ流れるように接続』という文言からは、発明の構成を必ずしも明確に把握することは困難である。」との特許異議申立ての理由は解消された。
　　
５）むすび
　以上のとおりであるから、本件請求項１に係る発明は、上記刊行物１ないし２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでないことから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない発明ではない。また、訂正後の明細書が特許法第３６条第４項または第６項の要件を満たしていないものとも言えない。
　したがって、本件請求項１に係る発明の特許を、特許異議申立ての理由及び証拠によって取り消すことはできないし、当審で通知した取消理由によっても取り消すことはできない。また、他に本件請求項１に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年６月２１日（２００４．６．２１）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
半導体基板の洗浄装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】半導体装置の製造における半導体基板の洗浄装置であって、半導体基板を洗浄するための純水を供給する
複数のノズルを有する
、供給水路の
給水弁を経由して水洗槽上方の回りで湾曲して回収水路の
が
、かつ、前記複数のノズルを湾曲して対向した前記シャワー用配管部分に設けた
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置製造において、半導体基板（以下、ウエハーという）を薬品処理した後、付着した薬品を除去するための洗浄装置に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】近年、半導体装置において、特に高集積化、高密度化が要求され信頼性ならびに歩留りの向上が重要な課題となっている。中でも、ウエハーの薬品処理後の洗浄の良否がそれらを左右する要因の一つとなっている。即ち、従来半導体装置の微細な構造を実現するために、フォトレジストと呼ばれる感光性有機材料をウエハー表面に塗布し、紫外線を露光して現像を行い、現像後にウエハーをエッチングによって所望の形にするフォトレジスト加工を行ってきた。この場合、例えば紫外線で感光しなかったフォトレジストの部分を現像液で溶解させ可溶部分を除去した後、あるいは溶解しないで残ったフォトレジストを乾燥硬化させ、これを保護膜としてふっ酸（ＨＦ）等で所望の酸化膜をエッチング処理して該フォトレジストをウエハー表面から除去するため硫酸（Ｈ２ＳＯ４）処理をした後においては、ウエハー表面に上記硫酸、又はふっ酸等の薬品が付着した状態で残っているが、これを放置すれば、それぞれフォトレジスト酸化膜の溶解が進みフォトレジスト加工の精度が維持されない不都合が出てくる。また、これら薬品処理後のウエハー表面にゴミ等が付着すると、次の露光工程におけるマスクパターンがぼけたり、ウエハーの熱処理において不純物が拡散してしまうおそれがある。このため、薬品処理後のウエハー洗浄は半導体製造工程上、不可欠である。以下に、従来のウエハー洗浄装置について、図４及び図５を参照しながら説明する。図４は、従来のウエハー洗浄装置の概略断面図である。従来のウエハー洗浄装置は水洗槽１の底部に排水口２を有し、上部には純水を噴射するノズル３を設けたシャワー配管４から構成されている。ウエハーを洗浄する際は、複数枚のウエハー５が垂直かつ等間隔に並べて収納されたラック６を純水の入った水洗槽に投入する。この場合の洗浄において、薬品処理後のウエハー表面のフォトレジストあるいは酸化膜等の膜厚を均一にし、ゴミ等の付着を少なくするためには、ウエハー５の表面を乾燥させないで、急速に薬品と純水の置換を行う必要がある。そこで、従来、排水口２を開いて水洗槽１内の水を急速に排水しながらウエハー表面が乾燥するのを防止するため純水シャワーをノズル３からウエハー５表面に噴射する。そして排水が完了すると、純水シャワーを噴射しながら排水口２を閉じて洗浄水を水洗槽１に溜め始め、所定量に達したら再び排水口２を開いて洗浄水を抜く。洗浄水内の薬品が純水に置き換わるまで、この工程が数回繰り返され、この間、純水シャワーは連続してウエハー５表面に噴射される。図５は、ウエハー洗浄装置の概略上面図である。純水は、純水給水弁９を開くと左右のそれぞれのシャワー配管４に流れ込み、ウエハー洗浄に適した個所に開けられたノズル３ａを通してウエハー５表面の上から噴射される。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の洗浄装置においては、純水は流れの圧力に従いシャワー配管４の終端部７まで達するが、ここで配管４が封止されているので、純水の流れは防げられる。そしてこの場合、純水は終端部７において逆流し、その大部分は、ノズル３ａから、ウエハー表面に噴射されるが終端部７に達した純水の流れの一部はその位置で、停滞し続け部分的な水溜り状態ができてしまう。特に、給水を停止してウエハー洗浄の工程を休止した状態で、シャワーノズルから純水が噴射されていないときには、この水溜り状態が長時間維持されることになる。そしてこの終端部７における水溜り状態のため、その中にバクテリア等が発生し、更には腐敗するためウエハーの洗浄効果を防げるおそれがあるという問題があった。従来、かかるバクテリア等の発生を防止するためウエハー洗浄の休止状態においても、少しずつ給水を続けてシャワーノズルから純水を流していたが、それでも終端部７の水は停滞し続け徐々にしか置き換えられないためバクテリア等の発生を防止するには不十分であった。本発明は、上記問題点を解決するもので、薬品処理後のウエハー洗浄において、バクテリア等の発生しない純水の給水機構を備えた洗浄装置を提供することを目的とする。
　【０００４】
　【課題を解決するための手段】この目的を達成するために、本発明の洗浄装置は、半導体基板を洗浄するための純水を供給する
複数のノズルを有する
、供給水路の
給水弁を経由して水洗槽上方の回りで湾曲して回収水路の
が
、かつ、前記複数のノズルを湾曲して対向した前記シャワー用配管部分に設けた
　【０００５】
　【作用】本発明においては、純水を供給するシャワー用配管を純水流入口から純水流出口へわん曲しながら純水を一方向にのみ流れるように接続しているので、純水の滞留する水溜り部分を配管経路内に生じさせない。
　【０００６】
　【実施例】以下、図面を参照しながら実施例を詳細に説明するが、本発明は、これに限定されるものではない。図１は本発明の
第１の参考例
を
第２の参考例及び実施例
及び参考例
　【０００７】
　【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれば、ウエハー洗浄装置に設けられているシャワー配管が、純水の流れを停滞させないように構成されているので、管内に部分的水溜状態ができることを防ぎ、その部分内におけるバクテリア等の発生を阻止して、ウエハー洗浄効果をより一層高めることができる。特に、給水を停止した場合にも、この水溜り状態が長時間維持されることなくバクテリア等の発生が阻止される。更に、ウエハー洗浄の休止状態においても給水を続ける必要がなく高価な純水の節水が可能となる。
　【０００８】１・・・・・・・・・・水洗槽
２・・・・・・・・・・排水口
３・・・・・・・・・・シャワーノズル
４・・・・・・・・・・シャワー配管
５・・・・・・・・・・ウエハー
６・・・・・・・・・・ラック
７・・・・・・・・・・配管終端部
８・・・・・・・・・・純水流入口
９・・・・・・・・・・純水給水弁
１０・・・・・・・・・純水流出口
１１、１２、１４・・・供給水路
１３、１５・・・・・・回収水路
【図面の簡単な説明】
　【図１】本発明の第１の
参考例
　【図２】本発明の第２の
参考例
　【図３】本発明の
実施例
　【図４】従来のウエハー洗浄装置の概略断面図である。
　【図５】従来のウエハー洗浄装置の概略上面図である。