【事件の表示】
　特許第３３２５３１７号「ＣＯＧ方式の液晶モジュールに用いる半導体装置」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３２５３１７号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第３３２５３１７号の発明についての出願は、平成４年１１月３０日に特許出願したものであって、請求項１、２に係る発明につき平成１４年７月５日に特許権の設定登録がなされた後、平成１５年３月１７日に特許異議申立人である太田恵三から請求項１、２に係る発明についての特許に対して特許異議の申立がなされて、取消の理由が通知され、その指定期間内である平成１５年１０月２８日に訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正の適否についての判断
（１）訂正の内容
　訂正事項ａ
　特許請求の範囲の記載を「【請求項１】接続用突起を形成した液晶駆動用の半導体素子を対応した配線部を有するガラス基板上に接着材料を介在させて配置し、位置合わせして加圧すると共に上記接着材料を硬化させてガラス基板に半導体素子を実装する構造の半導体装置において、前記半導体素子の上下左右の各側縁に沿って形成されている電極上に形成された導電性の接続用突起とは別に半導体素子の外周部の４箇所のコーナー部分に平行度確認用突起が設けられ、前記ガラス基板には各接続用突起に対応して金属層を有する透明電極がそれぞれ形成され、更に平行度確認用突起に対応して当該透明電極の無い接着部が設けられていることを特徴とするＣＯＧ方式の液晶モジュールに用いる半導体装置。」と訂正する。
　訂正事項ｂ
　明細書の段落【０００６】の記載を「【課題を解決するための手段】
上記の課題を達成するために、この発明では、接続用突起を形成した液晶駆動用の半導体素子を対応した配線部を有するガラス基板上に接着材料を介在させて配置し、位置合わせして加圧すると共に上記接着材料を硬化させてガラス基板に半導体素子を実装する構造の半導体装置において、前記半導体素子の上下左右の各側縁に沿って形成されている電極上に形成された導電性の接続用突起とは別に半導体素子の外周部の４箇所のコーナー部分に平行度確認用突起が設けられ、前記ガラス基板には各接続用突起に対応して金属層を有する透明電極がそれぞれ形成され、更に平行度確認用突起に対応して当該透明電極の無い接着部が設けられていることを特徴とするＣＯＧ方式の液晶モジュールに用いる半導体装置である。」と訂正する。
　訂正事項ｃ
　明細書の段落【０００７】の記載を「【作用】
　接続用突起が前記半導体素子の上下左右の各側縁に沿って形成されている電極上に形成され、半導体素子の対照的に配置されているので加圧時の加圧力の加わり方がアンバランスになることがなく、しかも平行度の確認と調整が容易であるので、ガラス基板に品種の異なる複数の半導体素子を搭載する場合に、品種変更の都度平行度を調整することなく連続的に作業を行うことができ、接続不良が全く発生しないという良好な結果を得ることができる。
　平行度確認用突起が設けられる半導体素子の外周部の４箇所のコーナー部分は、透明電極などが一切記載されていない部分であり、透明電極などと接続はされていないため、接触抵抗の問題がなく、透明であるガラス基板側からその潰れ具合を目視確認して平行度を正しく調整することができる。」と訂正する。
　
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　訂正事項ａは、特許明細書【０００９】の記載に基づいて、請求項１における「電極上に形成された導電性の接続用突起」を「前記半導体素子の上下左右の各側縁に沿って形成されている電極上に形成された導電性の接続用突起」に、「半導体素子の外周部に平行度確認用突起」を「半導体素子の外周部の４箇所のコーナー部分に平行度確認用突起」に、各々限定すると同時に、請求項２を削除するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当する。
　訂正事項ｂは、訂正事項ａと整合を図るためのものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当する。
　訂正事項ｃは、訂正事項ａと整合を図るために、特許明細書【０００７】の記載に【００１０】の記載を追加したものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当する。
　そして、訂正事項ａ〜ｃは、いずれも願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内であり、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　
（３）むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書及び第２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議の申立についての判断
（１）申立理由の概要
　本件特許の請求項１、２に係る発明（訂正明細書における請求項１に対応）は、出願前に日本国内において頒布された刊行物１〜３に記載された発明に基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。
刊行物１：実願昭６２−１９８１１号（実開昭６３−１２８５２７号公報）のマイクロフィルム（特許異議申立書の甲第１号証）
刊行物２：特開平２−２０８９４８号公報（同上甲第２号証）
刊行物３：特開昭６１−６７２３５号公報（同上甲第３号証）
　
（２）本件請求項１に係る発明
　上記「２．訂正に適否についての判断」で示したように上記訂正が認められるから、訂正後の本件の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、上記訂正請求に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
「接続用突起を形成した液晶駆動用の半導体素子を対応した配線部を有するガラス基板上に接着材料を介在させて配置し、位置合わせして加圧すると共に上記接着材料を硬化させてガラス基板に半導体素子を実装する構造の半導体装置において、前記半導体素子の上下左右の各側縁に沿って形成されている電極上に形成された導電性の接続用突起とは別に半導体素子の外周部の４箇所のコーナー部分に平行度確認用突起が設けられ、前記ガラス基板には各接続用突起に対応して金属層を有する透明電極がそれぞれ形成され、更に平行度確認用突起に対応して当該透明電極の無い接着部が設けられていることを特徴とするＣＯＧ方式の液晶モジュールに用いる半導体装置。」
　
（３）各刊行物の記載事項
　刊行物１には、以下の事項が記載されている。
（１ａ）「上下２枚のガラスあるいは樹脂等の基板を用いて液晶層を挟持する液晶表示パネルにおいて、液晶表示パネルの少なくとも一辺には多数の電極端子が羅列されており、上記液晶表示パネルの電極端子に対応して、液晶表示パネルの駆動信号を入力する接続部品の電極端子を接続させるものであり、上記液晶表示パネルの電極端子が不透明であり、羅列された電極端子の一部が歯抜けになっていて、接続部品の電極端子数よりも上記液晶表示パネルの不透明な電極端子の数が少ない事を特徴とする液晶パネル構造。」（実用新案登録請求の範囲）
（１ｂ）「以下に本考案の実施例を図面を用いて説明する。第１図（ａ）は本考案の実施例における斜視図を示し、第１図（ｂ）は本考案の実施例における実装部の部分断面図を示す。第１図（ａ）および（ｂ）において、１は液晶表示パネル、２は液晶駆動用ＩＣ、３は液晶駆動用ＩＣを搭載した接続部品、４は液晶表示パネルの不透明な電極端子、５は接続部品の電極端子で銅製で錫メツキが施されている。第１図（ａ）及び（ｂ）における液晶表示パネルの電極端子と接続部品２の電極端子５との接合は導電微粒子を接着剤中に均一分散させた異方性導電膜によって行なっている。」（第４頁第１９行〜第５頁１０行）
（１ｃ）「異方性導電膜接合は、はんだ付けのような共晶はんだによる被接合物の治金学的な接合と違い、言わば接着による接合の為、接合部の外観観察が極めて重要で接合の信頼性に大きく寄与する。接着による接合は被接合物と接着剤の濡れが最も重要であり、この濡れが悪いと気泡が生じたりする。また異方性導電膜においては液晶表示パネルの電極端子と接続部品２の電極端子５の導通の信頼性を高くする為には、導通に寄与する導電微粒子が充分つぶれて導電微粒子と各電極端子の接触面積が大きくなければならない。異方導電膜接合においては、このような気泡の有無と導電微粒子のつぶれなどを外観的に充分チェックしていれば高い信頼性を得る事ができる。一般には接続部品２は不透明であり接続部品側から上記するような接合部の外観を観察する事はできない。また液晶表示パネル側から接合部を観察する時、液晶表示パネルの電極端子４が不透明であるとやはり外観をチェックする事ができない。しかし本考案においては第１図より明らかなように、液晶表示パネルの電極端子の一部に歯抜け部を形成し、液晶表示パネルの電極端子の数を接続部品の電極端子の数より少なくしている為、上記歯抜け部において、接合部の外観をチェックする事ができ、従って接合の信頼性を向上させる事ができるものである。」（第５頁第１１行〜第６頁第１５行）
（１ｄ）第１図（ａ）、（ｂ）には、液晶表示パネルの電極端子の数を接続部品の電極端子の数より少なくすることにより液晶表示パネルの電極端子の一部に歯抜け部を形成しつつ、接続部品の電極端子と液晶表示パネルの電極端子の電極端子とが一列に相対していることが示されている。
　刊行物２には、以下の事項が記載されている。
（２ａ）「複数の電極を有する半導体素子と、前記電極と相対する配線パターンを有する基板との間に樹脂が存在し、フェースダウンにて実装されている半導体素子の実装構造において、複数本の前記配線パターンが少なくとも一層の金属膜で形成されていることを特徴とする半導体素子の実装構造。」（特許請求の範囲（１））
（２ｂ）「従来、フェースダウンによる半導体素子と基板との実装は、・・・第２図に示すような構造が知られていた。２１はガラス基板であり、２２はＩＴＯ電極である。これは、半導体素子６上に形成されている電極パッド５に相対するように形成されている。半導体素子６の被接続基板が、液晶パネルやイメージセンサのようにガラス基板を用いるものは透明電極が必要であるため、基板上の電極は第２図のようにＩＴＯで形成されることが多い。半導体素子６上の電極パッド５と、ガラス基板２１上のＩＴＯパターン２２とは、金属突起４によって接続している。また、半導体素子６は、ガラス基板２１に樹脂３で接着され、接続信頼性が保たれている。」（第１頁右欄第１５行〜第２頁左上欄第１３行）
　刊行物３には、以下の事項が記載されている。
（３ａ）「第１図は本発明の実施例を示すモニタ用バンプを配置したチップの斜視図である。
　チップ１があって、２は高集積化されたチップ内の回路領域であり、接続がなされるべき相手側のチップ３にも対応する回路領域４のバンプがあり、これらのバンプがそれぞれ対応して圧着がなされるが、これらのバンプが正確に位置合わせをするために、それぞれのチップの端部にモニタ用バンプ７、８が設けられている。
　又、これらのモニタ用バンプ７の周辺には基準寸法リング９が設けられている。
　チップ１とチップ３をフェイスダウン結合を行うものとし、モニタ用バンプ７により位置あわせを行うと共に、圧着によりモニタ用バンプが変形して直径が拡大するので、この直径の変化を基準寸法リング９と常に比較できるように赤外線光で観察する。
　バンプに加重を加えると、チップ１とチップ３間で当接しているモニタ用バンプは次第に変形して、直径が大になり、遂に基準寸法リングと合致した寸法まで直径が拡大した状態でチップ上の総てのバンプが適切にバンプ接続がなされたものと判断する。」（第２頁左下欄第１１行〜右下欄第１３行）
　
（４）対比・判断
　刊行物１についての摘記事項（１ｂ）における「液晶駆動用ＩＣ」は本件発明の「液晶駆動用の半導体素子」に相当するから、摘記事項（１ａ）及び（１ｂ）によれば、刊行物１には「液晶駆動用の半導体素子、ガラス基板を有する液晶モジュールに用いる半導体装置」（以下、「刊行物１記載の発明」という。）が記載されている。
　本件発明と刊行物１記載の発明とを対比すると、両者は「液晶駆動用の半導体素子、ガラス基板を有する液晶モジュールに用いる半導体装置」の点で一致するが、本件発明の「接続用突起を形成した液晶駆動用の半導体素子を対応した配線部を有するガラス基板上に接着材料を介在させて配置し、位置合わせして加圧すると共に上記接着材料を硬化させてガラス基板に半導体素子を実装する構造の半導体装置」である点（相違点１）、「前記半導体素子の上下左右の各側縁に沿って形成されている電極上に形成された導電性の接続用突起とは別に半導体素子の外周部の４箇所のコーナー部分に平行度確認用突起が設けられ、前記ガラス基板には各接続用突起に対応して金属層を有する透明電極がそれぞれ形成され、更に平行度確認用突起に対応して当該透明電極の無い接着部が設けられていること」（相違点２）、及び液晶モジュールが「ＣＯＧ方式」である点（相違点３）が刊行物１記載の発明に示されていない点で相違する。
　上記相違点２について検討するに、刊行物１の摘記事項（１ｃ）には「液晶表示パネルの電極端子の一部に歯抜け部を形成し、液晶表示パネルの電極端子の数を接続部品の電極端子の数より少なくしている為、上記歯抜け部において、接合部の外観をチェックする事ができ、従って接合の信頼性を向上させる事ができるものである。」と記載されており、ここで「液晶表示パネル」は本件発明の「ガラス基板」に相当するが、「接続部品」は摘記事項（１ｂ）に記載されているとおり、ＩＣすなわち半導体素子を搭載する部品のことである。したがって、当該記載は、接続部品の電極端子とガラス基板の電極端子との配列関係を示しているが、半導体素子の電極とガラス基板の電極との配列関係については言及していない。また、その接続部品の電極端子とガラス基板の電極端子との配列関係についても、刊行物１の第１図（ａ）、（ｂ）を参照するに、ガラス基板の電極端子の数を接続部品の電極端子の数より少なくすることによりガラス基板の電極端子の一部に歯抜け部を形成しつつ、接続部品の電極端子とガラス基板の電極端子とが一列に相対しており、本件発明の「前記半導体素子の上下左右の各側縁に沿って形成されている電極上に形成された導電性の接続用突起とは別に半導体素子の外周部の４箇所のコーナー部分に平行度確認用突起が設けられ、前記ガラス基板には各接続用突起に対応して金属層を有する透明電極がそれぞれ形成され、更に平行度確認用突起に対応して当該透明電極の無い接着部が設けられていること」との半導体素子の電極とガラス基板の電極との配列関係について何ら示唆するものではない。
　刊行物２には、摘記事項（２ａ）及び（２ｂ）によれば、フェースダウンによって半導体素子をガラス基板に実装する構造のＣＯＧ方式の液晶モジュールに用いる半導体装置が示されているにとどまり、「前記半導体素子の上下左右の各側縁に沿って形成されている電極上に形成された導電性の接続用突起とは別に半導体素子の外周部の４箇所のコーナー部分に平行度確認用突起が設けられ、前記ガラス基板には各接続用突起に対応して金属層を有する透明電極がそれぞれ形成され、更に平行度確認用突起に対応して当該透明電極の無い接着部が設けられていること」を何ら示唆するものではない。
　刊行物３についての摘記事項（３ａ）における「チップ」、「バンプ」は、本件発明の「半導体素子」、「接続用突起」に相当しており、摘記事項（３ａ）には半導体素子の端部にモニタ用突起を設けることが示されている。しかしながら、刊行物３は、摘記事項（３ａ）によれば、互いに相対する接続用突起を圧着することにより半導体素子同士を接続するものであり、本件発明の半導体素子をガラス基板に実装するものではないため、「ガラス基板には各接続用突起に対応して金属層を有する透明電極がそれぞれ形成され、更に平行度確認用突起に対応して当該透明電極の無い接着部が設けられていること」が導き出されるものではない。よって、刊行物３も、「前記半導体素子の上下左右の各側縁に沿って形成されている電極上に形成された導電性の接続用突起とは別に半導体素子の外周部の４箇所のコーナー部分に平行度確認用突起が設けられ、前記ガラス基板には各接続用突起に対応して金属層を有する透明電極がそれぞれ形成され、更に平行度確認用突起に対応して当該透明電極の無い接着部が設けられていること」を示唆するものではない。
　なお、特許異議申立書では、上記刊行物１〜３以外に、参考資料１として、隔週刊誌「日経エレクトロニクス」１９８４年９月１０日号、第２１１〜２４０頁に掲載されている「商品化された液晶ポケット・カラー・テレビ」の論文も提示しているが、これはＩＴＯにＮｉをメタライズしたパネル周辺端子を示しているに過ぎず、「前記半導体素子の上下左右の各側縁に沿って形成されている電極上に形成された導電性の接続用突起とは別に半導体素子の外周部の４箇所のコーナー部分に平行度確認用突起が設けられ、前記ガラス基板には各接続用突起に対応して金属層を有する透明電極がそれぞれ形成され、更に平行度確認用突起に対応して当該透明電極の無い接着部が設けられていること」を示唆するものではない。
　したがって、相違点２は刊行物１〜３から導き出せず、本件発明はこれにより明細書記載の「この発明は、電極上に形成された導電性の接続用突起とは別に半導体素子の外周部に平行度確認用突起を設けるようにしたものであり、平行度確認用突起が設けられる部分を透明にできるのでその潰れ具合をガラス基板を通して目視観察し、潰れ具合から平行度を確認すると共に必要に応じて正しく調整することが容易となる。従って、フェイスダウン方式で製造されるＣＯＧ方式の液晶モジュールに用いる半導体装置において、平行度不良によって生ずる接続不良をなくし、歩留まりを向上することができるのである。」（【００１２】）との顕著な効果を奏するものである。
　よって、本件発明は、相違点１および３について検討するまでもなく、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　
（５）むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件発明に係る特許については、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものであるとすることができないし、しかも他に拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものであるとする理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年１２月２２日（２００３．１２．２２）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
ＣＯＧ方式の液晶モジュールに用いる半導体装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　接続用突起を形成した液晶駆動用の半導体素子を対応した配線部を有するガラス基板上に接着材料を介在させて配置し、位置合わせして加圧すると共に上記接着材料を硬化させてガラス基板に半導体素子を実装する構造の半導体装置において、
前記半導体素子の上下左右の各側縁に沿って形成されている
の４箇所のコーナ部分
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
この発明は、半導体素子の電極を基板の配線部に直接接続するフェイスダウン方式の半導体装置、特にＣＯＧ方式の液晶モジュールに用いる半導体装置の改良に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
半導体素子を基板上に搭載した半導体装置としては、液晶モジュール、ＥＬパネル等多くのものが開発されており、半導体素子の電極と基板上の配線部との接続手段としては細いワイヤを用いるワイヤボンディング方式のほか、半導体素子の電極を基板の配線部に直接接続するフェイスダウン方式も知られている（例えば、特公平２−７１８０号公報参照）。このフェイスダウン方式は半導体素子の電極上に導電性の接続用突起を形成し、対応した配線部をパターン形成した基板上に接着材料を介在させて配置し、位置合わせして加圧した後、この加圧状態で接着材料を硬化させるものであって、接続用突起には金属、導電性ペースト、ゴムコネクタ等が用いられ、また接着材料には光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂等が用いられており、接続用突起を微細にすることが容易であるので、配線ピッチが狭い高密度実装にはワイヤボンディング方式よりも適している。
　【０００３】
　しかしながら、接続用突起を微細にするほど、基板上に半導体素子を重ねて加圧する際の基板と半導体素子との平行度が重要となり、平行度が悪いと荷重の少なかった部分での接続不良が発生しやすくなるという問題点がある。また接続用突起の配置が半導体素子の中心に対して対称的でない場合には、加圧力の加わり方がアンバランスとなって平行度も悪くなりやすく、接続用突起の密度が高い部分では荷重が低下して接続不良を生じやすくなる。図２はこのような接続不良が生じやすい配置の一例である。図のように半導体素子１の上下と右側の側縁に沿って接続用突起２が形成され、左側の側縁１ａには接続用突起２が形成されていない場合には、加圧力が側縁１ａに加わりやすいために上下側縁の左側の接続用突起２は十分に加圧されるが、右側の接続用突起２は加圧力が不足気味となって接続不良が生じやすくなるのである。
　【０００４】
　上記の平行度は、接続用突起の潰れ具合で確認できるのでこれによって平行度を調整することができ、例えば基板と電極が透明な液晶モジュールの場合には接続用突起の潰れ具合を目視観察することができる。しかし、ＩＴＯ等の透明な材料で電極を形成した場合には、接触抵抗や配線抵抗を低くするためにその表面に金、銀、アルミニウム等の金属材料が積層されるため、確認用として金属材料が積層されない部分を残すようにしており、抵抗の高い部分が存在することによって液晶モジュールの表示性能に悪影響が出る可能性があった。
　【０００５】
　【発明が解決しようとする課題】
この発明はこの点に着目し、特にＣＯＧ方式の液晶モジュールに用いる半導体装置において、平行度の確認を容易に行えるようにして平行度を出しやすくすることを課題としてなされたものである。
　【０００６】
　【課題を解決するための手段】
上記の課題を達成するために、この発明では、接続用突起を形成した液晶駆動用の半導体素子を対応した配線部を有するガラス基板上に接着材料を介在させて配置し、位置合わせして加圧すると共に上記接着材料を硬化させてガラス基板に半導体素子を実装する構造の半導体装置において、前記半導体素子の上下左右の各側縁に沿って形成されている電極上に形成された導電性の接続用突起とは別に半導体素子の外周部の４箇所のコーナ部分に平行度確認用突起が設けられ、前記ガラス基板には各接続用突起に対応して金属層を有する透明電極がそれぞれ形成され、更に平行度確認用突起に対応して当該透明電極の無い接着部が設けられていることを特徴とするＣＯＧ方式の液晶モジュールに用いる半導体装置である。
　【０００７】
　【作用】
　接続用突起が前記半導体素子の上下左右の各側縁に沿って形成されている電極上に形成され、半導体素子の対照的に配置されているので加圧時の加圧力の加わり方がアンバランスになることがなく、しかも平行度の確認と調整が容易であるので、ガラス基板に品種の異なる複数の半導体素子を搭載する場合に、品種変更の都度平行度を調整することなく連続的に作業を行うことができ、接続不良が全く発生しないという良好な結果を得ることができる。
　平行度確認用突起が設けられる半導体素子の外周部の４箇所のコーナ部分は、透明電極などが一切記載されていない部分であり、透明電極などと接続はされていないため、接触抵抗の問題がなく、透明であるガラス基板側からその潰れ具合を目視確認して平行度を正しく調整することができる。
　【０００８】
　【実施例】
次に、この発明の実施例を図１により説明する。図の（ａ）は接続用突起と平行度確認用突起の配置を示す半導体素子の平面図、（ｂ）は半導体素子の電極とガラス基板の配線部の関係を示す断面図である。
　【０００９】
　半導体素子１は液晶駆動用のＩＣ素子であって、上下左右の各側縁に沿って一定のピッチで形成されている電極３上に金属の接続用突起２がそれぞれ形成されている。これに対応して、ガラス基板４にはＩＴＯからなる透明電極５が形成されており、その表面には例えば金などの薄い金属層６がめっき等によって形成されている。また半導体素子１の４箇所のコーナ部分には、接続用突起２とは別に平行度確認用突起７が設けられている。この平行度確認用突起７は電気的な接続を目的としないので、半導体素子１の本体上に直接設けられており、これに対応してガラス基板４には透明電極５の無い接着部４ａが設けられている。半導体素子１のガラス基板４への接続は、（ｂ）図のように両者を位置合わせして平行に配置した後、その間に光硬化性や熱硬化性等の接着材料（図示せず）を介在させて加圧しながら、接着材料を硬化させることによって行われ、平行度確認用突起７は接着部４ａに直接接着される。
　【００１０】
　この実施例は上述のような構成であり、平行度が良好に保たれた状態で接着された場合には各平行度確認用突起７が全く同じ状態で潰れるので、ガラス基板４を通して潰れ具合を目視観察することによって平行度の良否を確認でき、その結果から平行度を調整することも容易である。なおこの実施例では、接続用突起２が対照的に配置されているので加圧力の加わり方がアンバランスになることがなく、しかも平行度の確認と調整が容易であるので、ガラス基板４に品種の異なる複数の半導体素子１を搭載する場合に、品種変更の都度平行度を調整することなく連続的に作業を行うことができ、接続不良が全く発生しないという良好な結果を得ることができた。
　【００１１】
　この発明によれば電気的な接続を目的としている接続用突起２の部分は透明である必要がないので、すべてに金属層６を設けて接触抵抗や配線抵抗の低い接続を行うことができる。また、平行度確認用突起７は本来電気的な接続を目的としていないのでその材料は導電性である必要はないが、実際には電気的接続を自的とする接続用突起２の形成時に同じ材料で同時に形成することができる。
　【００１２】
　【発明の効果】
上述の実施例から明らかなように、この発明は、電極上に形成された導電性の接続用突起とは別に半導体素子の外周部に平行度確認用突起を設けるようにしたものであり、平行度確認用突起が設けられる部分を透明にできるのでその潰れ具合をガラス基板を通して目視観察し、潰れ具合から平行度を確認すると共に必要に応じて正しく調整することが容易となる。従って、フェイスダウン方式で製造されるＣＯＧ方式の液晶モジュールに用いる半導体装置において、平行度不良によって生ずる接続不良をなくし、歩留まりを向上することができるのである。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　この発明の一実施例の平面図及び断面図である。
　【図２】
　従来例の平面図である。
　【符号の説明】
　１　半導体素子
　２　接続用突起
　３　電極
　４　ガラス基板
　４ａ　接着部
　５　透明電極
　６　金属層
　７　平行度確認用突起