【事件の表示】
　特許第３２４５７４７号「ソケット」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２４５７４７号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３２４５７４７号の請求項１ないし３に係る発明についての出願は、平成３年９月１８日に特許出願され、平成１３年１１月２日にその発明について特許権の設定登録がされ、その後、その特許について、特許異議申立人　田島　亮により特許異議の申立てがなされ、取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１５年１０月１４日に訂正請求がなされたものである。
　　
２．訂正の適否についての判断
１）訂正内容
　特許権者が求めている訂正の内容は、以下の訂正事項ａないし訂正事項ｃのとおりである。
　　
（１）訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１について、
「ソケット本体と、
　前記ソケット本体に装着されるべき所定の電気部品の接続端子部に電気的に接続される接触子と、
　前記ソケット本体に対して第１の位置と第２の位置との間で上下方向に往復動可能に設けられたカバー体と、
　前記電気部品が載置される前記ソケット本体の載置面の下方に位置し、前記カバー体の上下運動をほぼ水平な運動に変換して前記接触子を変位させる運動変換機構と、
　前記カバー体を前記第１の位置に付勢するためのバネ部材とを有し、
　前記運動変換機構が、前記カバー体の前記第１の位置から前記第２の位置への移動に応動して前記接触子をその弾性力に抗して変位させて前記電気部品の前記ソケット本体への装着を可能とし、前記カバー体の前記第２の位置から前記第１の位置への移動に応動して前記接触子への弾性力に抗した規制を解除して前記接触子の前記電気部品の接続端子部に対する電気的接触を可能とすることを特徴とするソケット。」を
「ソケット本体と、
　
所定の電気部品が載置される前記ソケット本体の部品載置面の真下の位置で前記ソケット本体に固定され、
　前記ソケット本体に対して第１の位置と第２の位置との間で上下方向に往復動可能に設けられたカバー体と、
　
前記ソケット本体の部品載置面の下方に位置し、前記カバー体の側壁に前記部品載置面の下方で接触すると共に軸部を回転中心として回転可能であって、
その回転運動により
前記ソケット本体の部品載置面の真下において前記接触子に接触して当該接触子を変位させる回転部材を含む
　前記カバー体を前記第１の位置に付勢するためのバネ部材とを有し、
　前記運動変換機構が、前記カバー体の前記第１の位置から前記第２の位置への移動に応動して前記接触子をその弾性力に抗して変位させて前記電気部品の前記ソケット本体への装着を可能とし、前記カバー体の前記第２の位置から前記第１の位置への移動に応動して前記接触子への弾性力に抗した規制を解除して前記接触子の前記電気部品の接続端子部に対する電気的接触を可能とすることを特徴とするソケット。」
と訂正する。
　　
（２）訂正事項ｂ
　明細書の段落【００１４】について、
「【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明は、ソケット本体と、前記ソケット本体に装着されるべき所定の電気部品の接続端子部に電気的に接続される接触子と、前記ソケット本体に対して第１の位置と第２の位置との間で上下方向に往復動可能に設けられたカバー体と、前記電気部品が載置される前記ソケット本体の載置面の下方に位置し、前記カバー体の上下運動をほぼ水平な運動に変換して前記接触子を変位させる運動変換機構と、前記カバー体を前記第１の位置に付勢するためのバネ部材とを有し、前記運動変換機構が、前記カバー体の前記第１の位置から前記第２の位置への移動に応動して前記接触子をその弾性力に抗して変位させて前記電気部品の前記ソケット本体への装着を可能とし、前記カバー体の前記第２の位置から前記第１の位置への移動に応動して前記接触子への弾性力に抗した規制を解除して前記接触子の前記電気部品の接続端子部に対する電気的接触を可能とすることを特徴とするソケットに係わる。」を
「【００１４】
【課題を解決するための手段】
　本発明は、
ソケット本体と、所定の電気部品が載置される前
部品載置面の真下の位置で前記ソケット本体に固定され、
前記ソケット本体の部品載置面の下方に位置し、前記カバー体の側壁に前記部品載置面の下方で接触すると共に軸部を回転中心として回転可能であって、
その回転運動により
前記ソケット本体の部品載置面の真下において前記接触子に接触して当該接触子を変位させる回転部材を含む
と訂正する。
　　
（３）訂正事項ｃ
　明細書の段落【００５１】について、
「バーンインテスト葉ソケット」を「バーンインテスト
用
　　
２）訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
（１）訂正事項ａについて
　上記訂正事項ａに関連する記載として、願書に添付した明細書（以下、「特許明細書」という。）の発明の詳細な説明において、段落【００１７】には「ベース１の底壁中央部にはコンタクト３の基部３ａが埋込まれて固定され、基部３ａには下方に突出する端子部３ｅとベース空間内に突出するピン部３ｂとが延在している。ピン部３ｂは図１１、図１２において左方に付勢されていて（即ちばね性を有する）、ベース１の両側壁に軸部４ａ、４ａで軸支されたカム４がベース内空間に位置し、その第二の接触面４ｃにコンタクトのピン部３ｂが接当している。」と記載され、また、段落【００３０】には「コンタクト基部３ａは、ＩＣパッケージ１０の真直ぐ下の位置でベース１の底壁に固定されているので、ソケット全体の幅寸法が小さく、バーンインテスト時の実装密度を上げられるという利点が在る。」と記載されていることから、「接触子」として「所定の電気部品が載置される前記ソケット本体の部品載置面の真下の位置で前記ソケット本体に固定される接触子」を用いてなる発明は特許明細書に記載されているものと認められる。
　また、同様に、段落【００１７】〜【００１９】には「ベース１の底壁中央部にはコンタクト３の基部３ａが埋込まれて固定され、基部３ａには下方に突出する端子部３ｅとベース空間内に突出するピン部３ｂとが延在している。ピン部３ｂは図１１、図１２において左方に付勢されていて（即ちばね性を有する）、ベース１の両側壁に軸部４ａ、４ａで軸支されたカム４がベース内空間に位置し、・・・・・（中略）・・・・・カバー２の両側壁には第一の傾斜面２ｄ、２ｄが形成されていて、第一の傾斜面２ｄ、２ｄにカム４の第一の接触面４ｂ、４ｂが接当する。」と記載されていることから、「運動変換機構」として「前記ソケット本体の部品載置面の下方に位置し、前記カバー体の側壁に前記部品載置面の下方で接触すると共に軸部を回転中心として回転可能であって、前記カバー体の上下運動をその回転運動によりほぼ水平な運動に変換して前記ソケット本体の部品載置面の真下において前記接触子に接触して当該接触子を変位させる回転部材を含む運動変換機構」を用いてなる発明は特許明細書に記載されているものと認められる。
　以上のことから、上記訂正事項ａは、特許明細書に記載された事項の範囲内において「接触子」及び「運動変換機構」を限定したものといえるから、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当するものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　　
（２）訂正事項ｂについて
　　訂正事項ｂは、上記訂正事項ａとの整合を図るものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当し、新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　　
（３）訂正事項ｃについて
　訂正事項ｃは、誤記の訂正を目的とした明細書の訂正に該当し、新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　　
３）むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する第１２６条第２，３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　　
３．特許異議の申立てについて
１）申立ての理由の概要
　特許異議申立人　田島　亮は、特許第３２４５７４７号の請求項１ないし３に係る発明は、甲第１ないし５号証で示す刊行物に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に規定する発明に該当し、または少なくとも甲第１ないし５号証で示す刊行物に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない発明であって、それらの発明の特許は、特許法第１１３条第２号に該当するので取り消されるべき旨主張している。
　　
２）本件発明
　特許第３２４５７４７号の請求項１ないし３に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」ないし「本件発明３」という。）は、平成１５年１０月１４日付けの訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　　
【請求項１】
　ソケット本体と、
　所定の電気部品が載置される前記ソケット本体の部品載置面の真下の位置で前記ソケット本体に固定され、前記ソケット本体に装着されるべき前記電気部品の接続端子部に電気的に接続される接触子と、
　前記ソケット本体に対して第１の位置と第２の位置との間で上下方向に往復動可能に設けられたカバー体と、
　前記ソケット本体の部品載置面の下方に位置し、前記カバー体の側壁に前記部品載置面の下方で接触すると共に軸部を回転中心として回転可能であって、前記カバー体の上下運動をその回転運動によりほぼ水平な運動に変換して前記ソケット本体の部品載置面の真下において前記接触子に接触して当該接触子を変位させる回転部材を含む運動変換機構と、
　前記カバー体を前記第１の位置に付勢するためのバネ部材とを有し、
　前記運動変換機構が、前記カバー体の前記第１の位置から前記第２の位置への移動に応動して前記接触子をその弾性力に抗して変位させて前記電気部品の前記ソケット本体への装着を可能とし、前記カバー体の前記第２の位置から前記第１の位置への移動に応動して前記接触子への弾性力に抗した規制を解除して前記接触子の前記電気部品の接続端子部に対する電気的接触を可能とすることを特徴とするソケット。
【請求項２】
　前記ソケット本体内に前記接触子から独立して設けられた可動のラッチ部材を含み、前記カバー体の前記第１の位置から前記第２の位置への移動に応動して前記ラッチ部材を所定の原位置から退避位置へ退避させて前記電気部品の前記ソケット本体に対する載置を可能とし、前記カバー体の前記第２の位置から前記第１の位置への移動に応動して前記ラッチ部材を前記退避位置から前記原位置側へ復動させて前記電気部品を固定保持するためのラッチ機構を有することを特徴とする請求項１に記載のソケット。
【請求項３】
　前記運動変換機構がカム機構を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載のソケット。
　　
３）引用刊行物
刊行物１：特開平２−２６６２７６号公報（甲第３号証）
刊行物２：特開昭６３−６２１７５号公報（当審が発見した刊行物）
刊行物３：特開平２−１２６５８２号公報（甲第５号証）
刊行物４：実願昭５９−５５５２号（実開昭６０−１１７５９３）のマイクロフィルム（甲第１号証）
刊行物５：実願昭６３−１６９４４０号（実開平２−８９７９３）のマイクロフィルム（甲第２号証）
刊行物６：特開平３−２２３８１号公報（甲第４号証）
　　
４）各刊行物に記載された発明
（１）上記刊行物１は「集積回路装置用バーンインソケット」に関するものであって、図１〜１０と共に、以下の事項が記載されている。
１−イ．「絶縁ハウジング１２は、中央に配されたソケットベース１６とそのソケットベース１６から上方に延びる複数のリッジ２０とを有し、これらリッジ２０とソケットベース１６との間に略長方形キャビティ１８が形成されている。」（第３頁左下欄第１０〜１４行）
１−ロ．「キャップ１４の下方への移動により内側傾斜面６２と端子４０の間の相対運動が生じる。カム従動節４４を通って端子に伝達されるこの相対運動は、第７図〜第１０図において各端子を内方へ、または時計方向へ撓ませる。
　かもめ翼状リードを有するＰＱＦＰパッケージの挿入については第７図〜第１０図に示されている。第７図は、かもめ翼状リードを有するパッケージの挿入直前におけるソケット１０の中立位置を示す。パッケージ４には対応するコンタクト端子４０に略整列されたリード６が備えられており、パッケージ４はソケットの頂部に配されたキャビティ１８内に挿入される。パッケージ４はまた、キャップの側壁６０間に挿入できるように位置されている。第８図は、パッケージ４をゼロ押圧力挿入する第１段階においてキャップ１４へ付与されるべき下方力を必要とすることを示している。傾斜面６２がカム従動節４４に係合してコンタクトノーズまたは突起４２の内方撓みが生じる。コンタクト突起４２は、かもめ翼状リード６の脚部を内面２６と突起４２の間に挿入することを可能にするに十分なだけ内側に撓む。第９図は、かもめ翼状リード６の脚部６ａが内側に撓んだ突起４２を越えて外側に配され、脚部６ａの外側端がリッジ２０の内面２６に対向しかつこれに接触するように位置される状態まで挿入されたＰＱＦＰパッケージ２を示している。脚部６ａはリッジ２０の下部面２８の上に位置するように配されている。キャップ１４上の下方力を取り除くとアーム４６が外方に撓み、突起４２が、かもめ翼状リード６とＰＱＦＰパッケージの本体４との間にあるかもめ翼状リード６の内側表面に係合する。かもめ翼状リード６の外側端がリッジ２０の内面２６に接触するので、各かもめ翼状リード６はばね作動突起４２の係合によって過度の応力を受けることがない。さらに、コンタクト端子４０は、プリント回路板状の表面取付パッドと良好なハンダ接合を形成するのに重要であるかもめ翼状リード６の表面と係合しない。」（第４頁右下欄第１１行〜第５頁右上欄第７行）
　そして、上記記載事項および各図面を参酌すれば、上記刊行物１には、
「絶縁ハウジング１２と、
　パッケージ４が載置される前記絶縁ハウジング１２のソケットベース１６の下側方の位置で前記絶縁ハウジング１２に固定され、前記絶縁ハウジング１２に装着されるべき前記パッケージ４のリード６に電気的に接続されるコンタクト端子４０と、
　前記絶縁ハウジング１２に対して第１の位置と第２の位置との間で上下方向に往復動可能に設けられたキャップ１４と、
　前記絶縁ハウジング１２のソケットベース１６の下側方に位置し、キャップ１４の内側傾斜面６２がコンタクト端子４０のカム従動節４４に係合することにより、キャップ１４の上下運動をカム従動節４４のほぼ水平な運動に変換して、コンタクト端子４０を変位させる機構とを有し、
　前記機構が、前記キャップ１４の前記第１の位置から前記第２の位置への移動に応動して前記コンタクト端子４０をその弾性力に抗して変位させて前記パッケージ４の前記絶縁ハウジング１２への装着を可能とし、前記キャップ１４の前記第２の位置から前記第１の位置への移動に応動して前記コンタクト端子４０への弾性力に抗した規制を解除して前記コンタクト端子４０の前記パッケージ４のリード６に対する電気的接触を可能とするこ集積回路装置用バーンインソケット。」（以下、「引用発明１」という。）
が記載されていると認められる。
　　
（２）上記刊行物２は「ソケット」に関するものであって、図１〜８と共に、以下の事項が記載されている。
２−イ．「カバー５１と本体３７との間には、例えば４隅においてコイルスプリング５５が夫々固定されていて、ＩＣチップの着脱に重要な役割を果たしている。」（第３頁右上欄第２〜５行）
２−ロ．「第２図において、まずカバー５１を下方へ押し、その下縁部５１ａでスプリング５５を押して、このスプリング５５の弾性反撥力に抗しながらカバー５１を一点鎖線のように下降させる。」（第３頁右上欄第１５〜１８行）
２−ハ．「しかる後、スライドカバー５１に加えていた下方への押圧力を除くと、スプリング５５と接触子３４とが元の原形状態へ弾性的に復元しようとし、この復元力によってカバー５１が上方へ押し戻される。再びＩＣチップ２を装着するには、上記の動作を繰返してカバー５１を押し下げ、装着空間３５にＩＣチップ２を入れた後にカバー５１の押圧力を除くと、適度な圧力で接触子３４の押圧部３９がリード３′に食い付き、電気的接続を達成できる。なお、接触子３４は上記テーパー５２、５３に接しながら変形するので、その変形がスムーズとなり、ガタつきがない。」（第３頁左下欄第６〜１８行）
２−ニ．「即ち、カバー５１をスプリング５５に抗して押し下げるのみでＩＣチップ装入又は取出しが可能となるが、これを可能にするための押圧力に対してスプリング５５と接触子３４との各ばね力を独立に決めることができる。換言すれば、カバーの押し下げに要する力に対応するばね力をスプリング５５と接触子３４とに分散でき、主としてスプリング５５のばね力に打勝つ押圧力をカバー５１に加えればよいから、カバー５１の押し下げを比較的弱い力で実現できるのである。しかも、重要なことに、接触子３４については、上記テーパー５２によって矢印５０方向への変形が容易であって、この分カバー５１の押し下げ力を減少せしめると共に、ＩＣチップ２のリード３′に対する食い付き力（ばね力）を十分に決めることができる。しかも、スプリング５５自体の弾性復元力も部分的に作用するから、接触子３４の接触圧が十分となり、ＩＣチップ２の係止を良好に行える。」（第３頁右下欄第３〜２０行）
　　
（３）上記刊行物３は「ソケット」に関するものであって、図１〜７と共に、以下の事項が記載されている。
３−イ．「次に、ＩＣチップ５０をソケット本体２に装着する動作について説明する。
　即ち、第６図に示すように、まず、ソケット本体２の所定位置に取付けられたカバー１０を仮想線位置から外力（例えば手や機械による力）により矢印１８で示す方向に下降移動（往動）させる。このとき、接触子２０の摺接部２２が傾斜面１２を摺動しながら反時計方向に移動する。同時に、押圧部２１も同方向に移動し、このときの移動に際しては、接触子２０を弾性変形させるためにある程度の大きい力を必要とする。さらにカバー部１０を下降移動させ、傾斜面１２よりも急な傾斜面１３に差し掛かったときに、カバー部１０の下端が固定部材４０の突出部４２に接触する。そして、更にカバー部１０を矢印１８の方向に下降移動させることによって、突出部４２がカバー部１０により下方へ押圧され、ピン４３を支点として固定用レバー４１（固定部材４０）がバネ４５のスプリング力に抗しつつ時計方向に回動する（即ち、キャリア３０が装入できるようにレバー４１が開く）。そして、更にカバー部１０をソケット本体２に接触するまで押し下げることによって、十分に固定部材４０（レバー４１）を開いた状態にしておく。即ち、第６図のように、一点鎖線の状態から実線で示す状態にする。また、上記したことにより、固定部材４０の連設部４４とソケット本体２との間に固定されたバネ４５は圧縮状態となる。
　なお、上述したように、傾斜面１３を設けることにより、最初に摺接部２２を反時計方向に移動させた力（外力）に比べ接触子２０の反力は弱くなるから、主としてバネ４５のスプリング力に抗して固定部材４０の突出部４２を押し下げればよく、従って少ない押圧力ですむことになる。従って、動作に際して無駄な力を用いることなく、操作をスムーズに行なえる。ここで、傾斜面１３は垂直面であってもよい。また、上記したことは、最初の段階（傾斜面１２に摺接部２２が摺接している状態）で接触子２０の摺接部２２を反時計方向に移動させる動作と、次の段階（傾斜面１３に摺接部２２が摺接している状態）で固定部材４０の突出部４２を時計方向に移動させる（押し下げる）動作（勿論、このとき摺接部２２も更に多少移動することになる。）とをタイミング的にずらすことにより容易に行える。
　次に、上述のようにして固定部材４０（レバー４１）が十分に開いた状態で、第６図のように、予めキャリア３０に装着されたＩＣチップ５０を矢印５５で示す方向にカバー部１０の貫通孔１１から挿入し、ソケット本体２の所定位置にＩＣチップ５０を装入する。
　その後、カバー部１０を押し下げる力（外力）を解除することにより、上述した方向とは反対の方向（原位置に戻ろうとする方向）に固定部材４０及び接触子２０、更にはカバー部１０が移動する。即ち、圧縮状態にあるバネ４５の復元力により固定レバー４１が反時計方向へ回動して原位置へ戻され、かつ接触子２０の摺接部２２に作用する弾性復元力によりカバー１０が原位置側に押し戻される（復動する）。これによって、固定部材４０及び接触子２０が原位置側へ押し戻されて第１図に示す状態となる。このとき、キャリア３０の底部とソケット本体２との間は、設計上約０．１５〜０．２０ｍｍの隙間ｄがあって、ソケット本体２から浮いた状態になっている。従って、リード５１に対する接触子２０の接触圧を十分にしてＩＣチップ（更にはキャリア３０）をソケット本体に固定できる。」（第３頁右上欄第１８行〜第４頁右上欄第５行）
　　
（４）上記刊行物４は「デバイス用ソケット」に関するものであって、図１〜７と共に、以下の事項が記載されている。
４−イ．「本考案はランダム・アクセス・メモリー、リード・オンリー・メモリー等のデバイスのテスト時に用いられる専用のソケットに関し、その目的とする処はデバイスをその挿抜面である上体そのものを押し、離すワンタッチ操作で挿抜することのできる有用なものを提供するにある。」（明細書第２頁第２〜７行）
４−ロ．「作動体（３）は上下の各接片導入孔（１２）および各接片支承孔（６）と上下に一致する接片保持孔（１５）を左右に沿い並列状に開口していて、傾斜面（１４）を有する長孔（１６）（１６）内に夫々遊嵌している押し爪（１３）（１３）に導かれて収容空間（ａ）内を前後にスライド可能にしてある。この作動体（３）には押し爪（１３）（１３）が夫々接触する傾斜面（１４）（１４）が設けられており、下動する上体（２）の押し爪（１３）（１３）に押されて、作動体（３）はバネ（５）に抗して後方にスライドして、上下の接片導入孔（１２）および接片支承孔（６）に対して接片保持孔（１５）が上下に一致状に移動可能にしている。」（明細書第４頁第１８行〜第５頁第８行）
４−ハ．「これにより、両上端部（４ｂ）（４ｂ）が閉じている状態下（第５図）から、上体（２）を押下げて、その開いた両上端部（４ｂ）（４ｂ）間にデバイス（Ａ）の端子脚（Ａ１）を挿入し（第６図）、上体（２）を離すと、両上端部（４ｂ）（４ｂ）は閉じて端子脚（Ａ１）を挟着し（第７図）、またテスト終了後には上体（２）を押してデバイス（Ａ）を抜き出せる。」（明細書第６頁第１１〜１７行）
　　
（５）上記刊行物５は「ＩＣソケット」に関するものであって、図１〜１８と共に、以下の事項が記載されている。
５−イ．「本考案は、ＩＣソケット特に、多数の接続ピンが平面に対して垂直に並列して設けられている所謂、ＰＧＡ（Pin Grid Alley）型のＩＣパッケージに好適なＩＣソケットに関する。」（明細書第２頁第３〜６行）
５−ロ．「４は一定ストロークだけ上下動可能にソケット本体１の内側においてカバー３との間に収容されていて各接触片が互いに対をなしているコンタクトピン２とカバー３の貫通孔３ｂとに整合するようにカム孔４ａが形成されると共に各角部にはカバー３をその内側に配置せしめるようにガイド部４ｂが立ち上がっているスライドプレート」（明細書第７頁第８〜１５行）
５−ハ．「次にスライドプレート４を押し下げると、第７図に示したように（第５図をも参照）、カム部４ｄが押圧片２ｃ及び２ｃ′間に進入してこれらを押し拡げ、これにより挟持片２ａ，２ａ′が開く結果、接続ピンｐはＩＣパッケージＰの自重により挟持片２ａ及び２ａ′間に落下する。
　更に再びスライドプレート４を上昇させると、これはコイルスプリング５の弾力によって行なわれるが、カム部４ｄが押圧片２ｃ，２ｃ′間から離脱するのに伴って挟持片２ａ，２ａ′は互いに接近して、これにより第８図に示したように該挟持片２ａ，２ａ′の接触部２ａ１，２ａ１′が、落下している接続ピンｐに係接し始める。」（明細書第１０頁第２〜１４行）
　　
（６）上記刊行物６は「ＩＣソケット」に関するものであって、図１〜５と共に、以下の事項が記載されている。
６−イ．「本発明は、コンピュータ、情報機器、通信機器等に用いられるＬＳＩパッケージの端子と接触させて用いられるＬＳＩ用のソケットに関する。」（第１頁左下欄第１９行〜同頁右下欄第１行）
６−ロ．「ＬＳＩ５６のリード５５を挿入する場合、第５図（ａ）に示すように、中間スライド部５２を左に移動させてコンタクトを弾性変形させる。ＬＳＩ５６のリード５５を挿入後は、中間スライド部５２に付勢していた力を取り除き、コンタクト５４の復元力によってコンタクト５４とリード５５の接触が得られる（第５図（ｂ））。」（第１頁右下欄第１７行〜第２頁左上欄第３行）
　　
５）対比・判断
（１）本件発明１に対して
　本件発明１と引用発明１とを対比すると、その構造・機能からみて、本件発明１の「ソケット本体」が引用発明１の「絶縁ハウジング１２」に、同様に「接触子」が「コンタクト端子４０」に、「載置面」が「ソケットベース１６」に、「カバー体」が「キャップ１４」に対応することは明らかであり、両者は、
「ソケット本体と、
　所定の電気部品が載置される前記ソケット本体の部品載置面の下方の位置で前記ソケット本体に固定され、前記ソケット本体に装着されるべき前記電気部品の接続端子部に電気的に接続される接触子と、
　前記ソケット本体に対して第１の位置と第２の位置との間で上下方向に往復動可能に設けられたカバー体と、
前記電気部品が載置される前記ソケット本体の載置面の下方に位置し、前記カバー体の上下運動をほぼ水平な運動に変換して前記接触子を変位させる運動変換機構と、
　前記運動変換機構が、前記カバー体の前記第１の位置から前記第２の位置への移動に応動して前記接触子をその弾性力に抗して変位させて前記電気部品の前記ソケット本体への装着を可能とし、前記カバー体の前記第２の位置から前記第１の位置への移動に応動して前記接触子への弾性力に抗した規制を解除して前記接触子の前記電気部品の接続端子部に対する電気的接触を可能とすることを特徴とするソケット。」
の点で一致し、以下の点で相違する。
　　
相違点ａ：「接触子」が前者においては、接触子がソケット本体の部品載置面の真下の位置で前記ソケット本体に固定されるのに対し、後者では、コンタクト端子４０がソケットベース１６の下側方の位置で絶縁ハウジング１２に固定される点。
　　
相違点ｂ：前者においては、カバー体を第１の位置に付勢するためのバネ部材を有しているの対し、後者では、キャップ１４を第１の位置に付勢するためのバネ部材を有していない点。
　　
相違点ｃ：「運動変換機構」が、前者においては、カバー体の側壁に前記部品載置面の下方で接触すると共に軸部を回転中心として回転可能であって、前記カバー体の上下運動をその回転運動によりほぼ水平な運動に変換して前記ソケット本体の部品載置面の真下において前記接触子に接触して当該接触子を変位させる回転部材を含む機構であるのに対し、後者では、キャップ１４の内側傾斜面６２が端子４０の一部であるカム従動節４４に係合することにより、キャップ１４の上下運動をカム従動節４４のほぼ水平な運動に変換して、端子４０を変位させる機構である点。
　　
（相違点ａについて）
　刊行物２および３に記載された「ソケット」は、本件発明１の「ソケット」及び刊行物１記載の「集積回路装置用バーンインソケット」と同じ「ＩＣチップのテスト用ソケット」である。そして、刊行物２記載の発明の「装着空間３５」および刊行物３記載の発明の「ソケット本体２の貫通孔４の上方周縁部」が本件発明１の「ソケット本体の部品載置面」に相当すると言えるが、本件発明１の「接触子」に相当する「接触子３４」および「接触子２０」が「装着空間３５」および「ソケット本体２の貫通孔４の上方周縁部」の真下に位置しないことは、刊行物２および３の上記記載事項ないし各図面からみても明らかであり、また、他にそれを示唆する記載もない。
　また、刊行物４〜６に記載された「ソケット」も本件発明１の「ソケット」及び刊行物１記載の「集積回路装置用バーンインソケット」と同じ技術分野に属する「ＩＣチップのソケット」であるが、刊行物４〜６に記載された「ソケット」は、刊行物４〜６の上記記載事項および各図面から明らかなように、そもそも、部品載置面をソケット本体に有していない、すなわち、「ソケット本体の部品載置面」を有していない。その意味で、刊行物４〜６には、相違点ａの「接触子がソケット本体の部品載置面の真下の位置で前記ソケット本体に固定される」という構成が記載されていないし、示唆もされていない。
　してみると、相違点ａは、刊行物２〜６の記載を参酌して当業者が容易に想到し得る程度のものであるとは言えない。そして、本件発明１は、相違点ａにより、明細書に記載された「コンタクト基部３ａは、ＩＣパッケージ１０の真直ぐ下の位置でベース１の底壁に固定されているので、ソケット全体の幅寸法が小さく、バーンインテスト時の実装密度を上げられるという利点が在る。」（特許明細書【００３０】参照）という格別の効果を奏すると認められる。
　　
（相違点ｂについて）
　前述したように、刊行物２に記載された「ソケット」は、本件発明１の「ソケット」及び刊行物１記載の「集積回路装置用バーンインソケット」と同じ「ＩＣチップのテスト用ソケット」である。そして、その構成・機能からみて、刊行物２記載の発明の「カバー５１」は本件発明１の「カバー体」及び刊行物１記載の発明の「キャップ１４」に相当し、同様に、「本体３７」は「ソケット本体」及び「絶縁ハウジング１２」に、相当することは明らかであり、刊行物２の上記記載事項からみて、刊行物２記載の発明の「コイルスプリング５５」は本件発明１の「カバー体を第１の位置に付勢するためのバネ部材」に相当することは明らかである。
　してみると、刊行物２記載の発明の「コイルスプリング５５」を刊行物１に付加して、相違点ｂのように構成することは、当業者ならば容易になし得る程度のことであり、該構成したことにより何ら格別の効果も奏しないと認められる。
　　
（相違点ｃについて）
　刊行物２および３の上記記載事項および各図面からみて、刊行物２記載の「ソケット」は、スライドカバー５１のテーパー５２が接触子３４の中間部４０に係合することにより、スライドカバー５１の上下運動を中間部４０のほぼ水平な運動に変換して、接触子３４を変位させる機構を備え、また、刊行物３記載の「ソケット」は、カバー部１０の傾斜面１２が接触子２０の摺接部２２に係合することにより、カバー部１０の上下運動を摺接部２２の時計方向あるいは反時計方向の運動に変換して、接触子２０を変位させる機構を備えているのみであって、両「ソケット」は、相違点ｃの「軸部を回転中心として回転可能であって、ソケット本体の部品載置面の真下において接触子に接触して当該接触子を変位させる回転部材を含む運動変換機構」を備えていない。
　また、刊行物４の上記記載事項および各図面からみて、刊行物４記載の「ソケット」は、上体（２）の押し爪（１３）が作動体（３）の傾斜面（１４）に係合することにより上体（２）の上下運動を作動体（３）の水平な運動に変位すると共に接片（４）に接触して該接片（４）を変位させる該作動体（３）を含む機構を備えているが、前述したように「ソケット本体の部品載置面」を有していないばかりでなく、その上にデバイスが載置される上体（２）はその機能からみて本件発明１の「カバー体」に相当せず、作動体（３）は軸部を回転中心として回転可能でもない。してみると、刊行物４記載の「ソケット」も、相違点ｃの「軸部を回転中心として回転可能であって、ソケット本体の部品載置面の真下において接触子に接触して当該接触子を変位させる回転部材を含む運動変換機構」を備えていないと言える。
　さらに、刊行物５〜６に記載された「ソケット」も、刊行物４〜６の上記記載事項および各図面からみて、前述したように「ソケット本体の部品載置面」を有していないばかりでなく、相違点ｃの「軸部を回転中心として回転可能であって、接触子に接触して当該接触子を変位させる回転部材」に相当する部材を備えていないことが明らかである。
　してみると、相違点ｃは、刊行物２〜６の記載を参酌して当業者が容易に想到し得る程度のものであるとは言えない。そして、本件発明１は、相違点ｃにより、明細書に記載された「ソケットの幅サイズを小さくできるため、プリント基板への実装密度を向上させることができる。」（特許明細書【００５８】参照）という格別の効果を奏すると認められる。
　　
　以上のことから、本件発明１は、相違点ａおよび相違点ｃを備えていることにより、刊行物１に記載された発明ではなく、また、刊行物１〜６に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　　
（２）本件発明２及び３に対して
　本件発明２及び３は、本件発明１を更に限定したものであるから、本件発明１についての上記判断と同様の理由により、刊行物１に記載された発明ではなく、また、刊行物１〜６に記載の発明から当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　　
６）むすび
　以上のとおりであるから、本件請求項１ないし３に係る発明は、甲第１号証ないし甲第５号証で示す刊行物に記載された発明でないことから特許法第２９条第１項第３号に規定する発明に該当せず、また、甲第１号証ないし甲第５号証で示す刊行物に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでないことから特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない発明でもない。したがって、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１ないし３に係る発明の特許を取り消すことはできないし、当審で通知した取消理由によっても取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１ないし３に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年１１月２１日（２００３．１１．２１）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
ソケット
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　ソケット本体と、
　
所定の電気部品が載置される前記ソケット本体の部品載置面の真下の位置で前記ソケット本体に固定され、
　前記ソケット本体に対して第１の位置と第２の位置との間で上下方向に往復動可能に設けられたカバー体と、
　
前記ソケット本体の部品載置面の下方に位置し、前記カバー体の側壁に前記部品載置面の下方で接触すると共に軸部を回転中心として回転可能であって、
その回転運動により
前記ソケット本体の部品載置面の真下において前記接触子に接触して当該接触子を変位させる回転部材を含む
　前記カバー体を前記第１の位置に付勢するためのバネ部材と
を有し、
　前記運動変換機構が、前記カバー体の前記第１の位置から前記第２の位置への移動に応動して前記接触子をその弾性力に抗して変位させて前記電気部品の前記ソケット本体への装着を可能とし、前記カバー体の前記第２の位置から前記第１の位置への移動に応動して前記接触子への弾性力に抗した規制を解除して前記接触子の前記電気部品の接続端子部に対する電気的接触を可能とすることを特徴とするソケット。
　【請求項２】
　前記ソケット本体内に前記接触子から独立して設けられた可動のラッチ部材を含み、前記カバー体の前記第１の位置から前記第２の位置への移動に応動して前記ラッチ部材を所定の原位置から退避位置へ退避させて前記電気部品の前記ソケット本体に対する載置を可能とし、前記カバー体の前記第２の位置から前記第１の位置への移動に応動して前記ラッチ部材を前記退避位置から前記原位置側へ復動させて前記電気部品を固定保持するためのラッチ機構を有することを特徴とする請求項１に記載のソケット。
　【請求項３】
　前記運動変換機構がカム機構を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載のソケット。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、所定の電気部品、特に半導体集積回路チップ（以下、ＩＣチップと称する。）を樹脂封止（即ちモールド）したＩＣパッケージを挿入して取付ける際、この電気部品に対し弾性的に押圧して電気的に接触せしめられる接触子（コンタクト）を有するソケット例えばＩＣチップテスト用のソケットに関するものである。
　【０００２】
　【従来技術】
　近年、ＩＣパッケージは薄型及び小型化され、表面実装用としての対応が増えてきている。ところが、その反面、ＩＣが薄く小さくなればなるほど製品の品質が安定しないため、検査をして不具合な又は不具合になる要素のある製品を取り除く工程が重要な役割を占めてくる。特にこのような高集積で表面実装用のＩＣをはじめとするＩＣパッケージの検査（例えば、バーンインテストと称される耐熱性テスト）のために、ＩＣパッケージを加熱炉に入れてその良、不良を判別することが行われている。そうしたテストに使用するＩＣパッケージ装着用のソケットとしては、図２５に示すようなものが使用されている。
　【０００３】
　ＩＣパッケージ１０は、図１９に拡大平面図で、図２０に拡大正面図で、図２１に拡大背面図で示すように、ＩＣチップの一辺にのみリード１０ｂが設けられ、プリント基板に垂直に装着される、所謂ヴァーティカル・サーフェイス・マウント・パッケージ（ＶＰＡＫ）タイプのものである。
　【０００４】
　ＩＣパッケージ１０のリード１０ｂを設けた辺の両端部には突起１０ａ、１０ａが設けられ、各リードの先端部は略９０度折曲されている。図２２はこれを示す図２０のＸＸＩＶ−ＸＸＩＶ線拡大断面図である。ＩＣパッケージ１０は、図２０に仮想線で示すプリント基板５０に垂直に装着される。この装着状態で突起１０ａ、１０ａがプリント基板５０の盲孔５０ａ、５０ａに嵌入してプリント基板５０に対してＩＣパッケージ１０が位置決めされ、リード１０ｂの先端折曲部１０ｃがプリント基板５０の配線５０ｂに半田付けされる。然し、バーンインテストに際しては、図２３に示すように、ＩＣパッケージ１０はソケットに水平に装着される。
　【０００５】
　図２３はＩＣパッケージを装着したソケットの拡大断面図である。ソケットは、コンタクトを具備するソケット本体（ベース）４１と、カバー４２とからなる。カバー４２は、コイルばね４５によってベース４１とは反対の方に付勢され、図示しないストッパ機構によってベース４１に対して所定位置で止るようにしてある。
　【０００６】
　ＩＣパッケージ１０は、ベース４１のＩＣパッケージ装入用空間４１ａに装入され、載置台４１ｂの載置面４１ｃ上に載置される。コンタクト４３はその基部４３ａがベース４１の底部に埋設され、基部４３ａにはベース４１下に突出する端子部４３ｅとベース内の空間に突出し彎曲部を有するピン部４３ｂとが延在し、ピン部４３ｅの弾性によって先端部４３ｃの先端部４３ｄがリード１０ｂの先端折曲部１０ｃに圧接し、リード１０ｂとコンタクト４３とが接触する。
　【０００７】
　上記の接触による電気的接続は、図２４に拡大図示するように、鋭く尖ったコンタクト先端部４３ｄが、錫めっき層表面に酸化膜１０ｆを突抜けて、酸化されていない錫めっき層に食込み、確実にされる。または、リード１０ｂの錫めっき層１０ｅを突抜けて、ニッケル又は銅からなるリード母材１０ｄに食込むことによって確実にされる。このような接続をする理由は、錫めっき層表面に不可避的に生成する酸化被膜１０ｆによる接触抵抗の増大を防止することにある。
　【０００８】
　【発明が解決しようとする課題】
　ところが、上記構造のソケットでは、次のような問題が在る。
　【０００９】
　（・）リード表面には金等の低接触抵抗で耐蝕性に優れるめっきが施されており、リード表面の錫が上記の接続によってコンタクト表面のめっき層４３ｆ上に付着する。その結果、後のパーンインテスト時の接触抵抗が増大し、テストの信頼性が低下するようになる。
　【００１０】
　（・）リードがＩＣパッケージの片側だけに在るため、ＩＣパッケージがコンタクトで押されて上方へ跳出し易く、不都合である。
　【００１１】
　（・）ＩＣパッケージよりも外側にコンタクトが配されているため、コンタクトの幅だけソケットの幅が大きくなり、バーンインテスト時にＩＣパッケージを装着した多数のソケットのテスト用プリント基板への実装密度が低下する。その結果、一括してテストされるＩＣパッケージの数が少なくなって非能率になる。
　【００１２】
　（・）また、カバー４２の上下運動に応動してコンタクト４３を原位置と退避位置との間で変位させるカム機構４２ｆが電気部品装着部（載置台４１ｂ）に対して水平方向の外側に設けられるため、ソケットの横方向または幅サイズが大きく、プリント基板への実装密度が制限されるという問題もある。
　【００１３】
　本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、電気部品との電気的接続が安定確実に得られ信頼性が高いだけでなく、幅サイズを小さくできプリント基板への実装密度を向上させることができるソケットを提供することを目的とする。
　【００１４】
　【課題を解決するための手段】
　本発明は、
ソケット本体と、所定の電気部品が載置される前
部品載置面の真下の位置で前記ソケット本体に固定され、
前記ソケット本体の部品載置面の下方に位置し、前記カバー体の側壁に前記部品載置面の下方で接触すると共に軸部を回転中心として回転可能であって、
その回転運動により
前記ソケット本体の部品載置面の真下において前記接触子に接触して当該接触子を変位させる回転部材を含む
　【００１５】
　【実施例】
　以下、本発明の実施例を説明する。
　
実施例１
　この例及び後述の実施例２は、ＶＰＡＫタイプのＩＣパッケージを装着するバーンインテスト用ソケットについての例である。
　【００１６】
　図６はソケットの拡大平面図、図７は同拡大正面図、図８は同拡大左側面図、図９は同拡大右側面図、図１０は図６のＸ−Ｘ線断面図、図１１は同ＸＩ−ＸＩ線断面図、図１２は同ＸＩＩ−ＸＩＩ線断面図である。但し、図８及び図９は、他の図よりも拡大率を小さくしてある。
　【００１７】
　ベース１の底壁中央部にはコンタクト３の基部３ａが埋込まれて固定され、基部３ａには下方に突出する端子部３ｅとベース空間内に突出するピン部３ｂとが延在している。ピン部３ｂは図１１、図１２において左方に付勢されていて（即ちばね性を有する）、ベース１の両側壁に軸部４ａ、４ａで軸支されたカム４がベース内空間に位置し、その第二の接触面４ｃにコンタクトのピン部３ｂが接当している。
　【００１８】
　カム４の側面には肉厚を略一様にして成形時に「ひけ」発生を防止するために幅広で最深深さの可成り深い複数（この例では４つ）の凹部４ｄが設けられ、軸部４ａは薄肉の板状部先端に設けられていて、その弾性によってベース側壁に設けられた軸部嵌入孔１ｄに嵌込めるようにしてある。また、カム４の両端部には第一の接触面４ｂ、４ｂが設けられている。なお、ベース１、カバー２及びカム４はポリエーテルイミド又はポリエーテルサルフォン樹脂製であり、コンタクト３はベリリウム銅製としている。
　【００１９】
　カバー２がコイルばね５、５によってベース１とは反対方向に付勢されていて、図示しないストッパ機構によってカバー２が正常な状態でベース１に対して所定位置に位置するようにしてある。カバー２の両側壁には第一の傾斜面２ｄ、２ｄが形成されていて、第一の傾斜面２ｄ、２ｄにカム４の第一の接触面４ｂ、４ｂが接当する。
　【００２０】
　ベース１の底壁のコンタクトピン部３ｂとは反対側の位置に、先端部が略９０度折曲された発条板６ａの後端部が埋込まれてベース１に固定されている。発条板６ａの先端折曲部６ｂの直下に接当片６ｃが固定され、発条板６ａの弾性によって接当片６ｃがカバー２の側壁内面２ｅに接当している。発条板６ａ、その先端折曲部６ｂ及び接当片６ｃにより、ＩＣパッケージを押えるためのラッチ６が構成される。
　【００２１】
　次に、ＩＣパッケージのソケットへの装着状態及びこの装着の手段について、図１及び図３〜図５によって説明する。図５はＩＣパッケージを装着したソケットの拡大断面図、図３はＩＣパッケージをソケットに装入した状態の拡大断面図、図４は図３の状態から図５の状態へ移行する途中の状態における拡大断面図である。図１は図５の状態とその直前の状態とを示す更に拡大された拡大部分断面図である。これらの図の切断位置は、図６のＸＩＩ−ＸＩＩ線の位置である。
　【００２２】
　先ず、図３に示すように、カバー２をベース１の方に押下げる。すると、ラッチ６の接当片６ｃは、カバー側壁に設けられた第二の傾斜面２ｆの上方の薄肉部内面２ｇに、発条板６ａの付勢力によって接当する。
　【００２３】
　これと同時に、カバーの第一の傾斜面２ｄが下降し、第一の傾斜面２ｄに接触している第一の接触面４ｂが図において右方に移動することにより、カム４が軸部４ａを中心にして時計方向に回転する。
　【００２４】
　この回転により、カムの第二の接触面４ｃに押されてこれに接触しているコンタクトのピン部３ｂが右方に押され、コンタクト先端部３ｃも右方に移動する。かくして、ラッチ６及びコンタクト３がＩＣパッケージの装入通路を避ける位置に退避する。
　【００２５】
　この状態で、ＩＣパッケージ１０をカバー２の開口２ａを経由してベース１の収容空間１ａに装入する。装入されたＩＣパッケージ１０は、ベース１の左側の載置台１ｂの載置面１ｃ及びカバー２の右側の載置台２ｂの載置面２ｃ上に載置される。カバーの載置面２ｃには、ＩＣパッケージの突起１０ａの側が載置される。
　【００２６】
　次に、カバーの押下げを解除すると、カバー２はコイルばね５、５により上昇して原位置に復帰する。図４はこの復帰の途中を示している。カバー２が上昇する過程で、ラッチ６の接当片６ｃはカバーの第二の傾斜面２ｆに接当してＩＣパッケージ１０の方へ移動する。
　【００２７】
　これと同時に、カバーの第一の傾斜面２ｄが上昇し、傾斜面２ｄに接触している第一の接触面４ｂが左方へ復帰しようとしてカム４は軸部４ａを中心にして反時計方向に回転し、これにより、第二の接触面４ｃに接触しているコンタクトピン部３ｂがＩＣパッケージ１０の方へ復動する。
　【００２８】
　最後に、図５に示すように、ラッチ６の接当片６ｃはカバー側壁の内面２ｅに接当し、この状態で先端折曲部６ｂがＩＣパッケージ１０の左側側縁部の上に位置し、ＩＣパッケージ１０の左側側縁部が上へ跳び出すのを防ぐ。その後カム４が原位置に復帰しきってコンタクトピン部３ｂはカムの第二の接触面４ｃから離れ、ピン部３ｂの弾性によってコンタクト先端部３ｃがＩＣパッケージ１０のリード折曲部１０ｃに圧接する。
　【００２９】
　コンタクトのピン部３ｂ及び先端部３ｃは、先端部３ｃがリード折曲部１０ｃに正確に接触するように、ベース１に設けられた多数の薄肉の案内壁１ｅ間の間隙を通って移動するようにしてある。
　【００３０】
　ＩＣパッケージ１０は、その側縁部がラッチ先端折曲部６ｂの下に位置しているので（ラッチとＩＣの間には隙間がある）コンタクト先端部によるリード押圧にも拘らず跳び出すことはない。更に、この例では、コンタクト基部３ａは、ＩＣパッケージ１０の真直ぐ下の位置でベース１の底壁に固定されているので、ソケット全体の幅寸法が小さく、バーンインテスト時の実装密度を上げられるという利点が在る。
　【００３１】
　この例で特に注目すべきことは、コンタクトの接触面３ｄがＩＣパッケージのリード折曲部１０ｃに接触した直後にＩＣパッケージのリード折曲部１０ｃがコンタクトの接触面３ｄに対して摺擦することである。以下、これを図５の部分拡大図である図１によって説明する。図１には、図５の状態に至る直前の状態を仮想線で示してある。
　【００３２】
　仮想線状態から実線状態に移行する過程で、カバー２の載置面２ｃが仮想線位置から実線位置へと上昇する。この上昇の寸法はＬ１である。ＩＣパッケージ１０は、カバー２のこの上昇により、仮想線位置から実線位置へとＬ２の寸法だけ上昇する。
　【００３３】
　この上昇により、ＩＣパッケージのリード折曲部１０ｃの表面は、コンタクト先端部３ｃの接触面３ｄに摺擦することになる。その結果、図２に拡大して模式的に示すように、リード折曲部１０ｃの最表面に在る錫の酸化被膜１０ｆは、接触面３ｄに摺接してリード折曲部１０ｃから擦り取られるようにして剥離し、脱落する。
　【００３４】
　従って、コンタクトの接触面３ｄはリード折曲部の錫めっき層１０ｅに押圧状態で直接接触し、バーンインテスト時で接触抵抗が増大することがない。それのみならず、錫の酸化被膜１０ｆは、コンタクト先端部３ｃには付着しないので、仮に付着したとしても次の摺擦で剥離できるので、バーンインテスト終了後の次のバーンインテストで接触抵抗を増大させる原因になることもない。
　【００３５】
　
実施例２
　この例は、ＩＣパッケージを表裏反転でき、表裏いずれの向きもＩＣパッケージを装着できるようにしたバーンインテスト用ソケットの例である。
　【００３６】
　図１３は前記実施例１におけると同様にＩＣパッケージを装着したソケットの要部拡大正面図、図１６はＩＣパッケージを表裏反転して装着したソケットの拡大要部正面図である。なお、ソケットの各部分には図１〜図５に示した符号に「１０」をプラスした符号を付して表してある（次の図１４、図１５でも同様）。
　【００３７】
　この例にあっては、図１４に拡大要部平面図で、図１５に拡大要部右側面図で示すように、ＩＣパッケージのリードを設けた辺の隣であって互に対向する二辺の側にラッチを設けている。その理由は次の通りである。
　【００３８】
　リード折曲部１０ｃが鈍角に折曲されていて折曲部１０ｃがＩＣパッケージの外側に向いている場合は、表裏反転されたＩＣパッケージを装着した状態（図１６の状態）では、リード折曲部１０ｃが図１６において右上に向くようになる。この状態では、コンタクト１３の接触面１３ｄがリード折曲部１０ｃの右下側の面に接触する。
　【００３９】
　これでは、図１〜図５のようにラッチがリードとは反対側の位置に設けられていると、コンタクト１３による押圧によってリード折曲部１０ｃが左上方向に押し上げられるようになり、ＩＣパッケージ１０が上方に跳び出すようになる。また、この跳び出しによってリードが変形するおそれも生ずる。
　【００４０】
　そこで、この例にあっては、図１３〜図１６のように、ＩＣパッケージ１０のリード１０ｂを設けた辺の隣であって、互に対向する二辺の側にラッチ１６を設け、２箇所でＩＣパッケージを押さえるようにし、上記のトラブルを防止している。
　【００４１】
　ラッチ運動の機構、その他の機構は、前記実施例１におけると同様である。この例にあっては、前記実施例１によると同様の効果が奏せられる上に、ＩＣパッケージは２通りの装着が可能となり、バーンインテストの方法に自由度が増すことになって好都合である。
　【００４２】
　【００４３】
　【００４４】
　【００４５】
　【００４６】
　【００４７】
　【００４８】
　【００４９】
　【００５０】
　【００５１】
　
実施例３
　この例は、ＩＣパッケージの折曲部が、ＩＣパッケージ本体の幅方向に垂直ではなく、少し内側に向けられているＳＯＪリードタイプのＩＣパッケージを装着するバーンインテスト
用
　【００５２】
　図１７はリードを下向きにしてＩＣパッケージを装着したソケットの拡大要部平面図、図１８は同拡大要部断面図である。図１７及び図１８では、ＩＣパッケージ及びソケットの各部分には、図１〜図５に示した符号に「３０」をプラスした符号を付して表してある。
　【００５３】
　図１８に示すように、装着状態でコンタクト３３の先端部３３ｃがＩＣパッケージ４０のリード４０ｂの下向き部４０ｃに圧接する。この圧接によってＩＣパッケージ４０が上方に跳び出そうとするので、これを防止するため、前記実施例２におけると同様に、ＩＣパッケージのリードを設けた二辺とは別の互いに対向する二辺の側にベース（図示省略）にラッチ３６、３６を設けている。図中、３１ｂはベースに設けられた載置台、３１ｃはその載置面、３２ｂはカバー（図示省略）に設けられた載置台、３２ｃはその載置面である。
　【００５４】
　【００５５】
　この例にあっても、コンタクト３３がＩＣパッケージ４０のリード４０ｂに接触した直後にリードの下向き部４０ｃがコンタクト３３の接触面３３ｄに摺擦されることにより、低接触抵抗が保証される。
　【００５６】
　以上、本発明を例示したが、上述の実施例は本発明の技術的思想により更に変形可能である。例えば、上述したコンタクト（接触子）、カムやベースの形状、材質、取付け位置等は種々変更してよく、また、カバー（往復動部材）の形状、材質、構造、傾斜面の角度も変化させてよい。また、アダプタを使用して種々の形状、寸法のＩＣパッケージに対応できるようにすることも可能である。
　【００５７】
　なた、上述の例ではカバーを上下方向に変位させることによってＩＣパッケージをソケット本体に装入して固定したが、必ずしも上下方向に変位によらなくとも、例えば横方向等適宜の方向へ変位させることによって行うこともできる。ＩＣパッケージの固定とカバー部材の原位置への復帰とはタイミングをずらせてもよいし、或いは同時であってもよい。なお、本発明は上述のＩＣパッケージ以外の電気部品にも勿論適用できる。
　【００５８】
　【発明の効果】
　以上説明したように、本発明のソケットによれば、電気部品との電気的接続が安定確実に得られ信頼性が高いだけでなく、ソケットの幅サイズを小さくできるため、プリント基板への実装密度を向上させることができる。
　【００５９】
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　実施例１のＩＣパッケージ装着完了直前及び装着完了の状態を示すソケットの拡大部分断面図である。
　【図２】
　図１の拡大部分断面図である。
　【図３】
　実施例１のカバーを下降させてＩＣパッケージを装入した状態のソケットの拡大断面図である。
　【図４】
　同、カバー上昇中の状態におけるソケットの拡大断面図である。
　【図５】
　同、ＩＣパッケージ装着完了状態におけるソケットの拡大断面図である。
　【図６】
　同、ソケットの拡大平面図である。
　【図７】
　同、ソケットの拡大正面図である。
　【図８】
　同、ソケットの拡大左側面図である。
　【図９】
　同、ソケットの拡大右側面図である。
　【図１０】
　図６のＸ−Ｘ線断面図である。
　【図１１】
　図６のＸＩ−ＸＩ線断面図である。
　【図１２】
　図６のＸＩＩ−ＸＩＩ線断面図である。
　【図１３】
　実施例２のＩＣパッケージを装着したソケットの拡大要部断面図である。
　【図１４】
　同、拡大要部平面図である。
　【図１５】
　同、拡大要部右側面図である。
　【図１６】
　同、ＩＣパッケージを表裏反転して装着したソケットの拡大要部断面図である。
　【図１７】
　実施例３のＩＣパッケージを装着したソケットの拡大要部平面図である。
　【図１８】
　同、拡大断面図である。
　【図１９】
　ＶＰＡＫタイプのＩＣパッケージの拡大平面図である。
　【図２０】
　同、拡大正面図である。
　【図２１】
　同、拡大背面図である。
　【図２２】
　図２０のＸＸＩＶ−ＸＸＩＶ線拡大断面図である。
　【図２３】
　ＩＣパッケージを装着した従来のソケットの拡大断面図である。
　【図２４】
　図２３の拡大部分断面図である。
　【符号の説明】
　１、１１、３１　　ベース（ソケット本体）
　１ａ、１１ａ、３１ａ　　装着空間
　１ｂ、１１ｂ、３１ｂ　　ベースの載置台
　１ｃ、１１ｃ、３１ｃ　　ベースの載置面
　２、１２、３２　　カバー（往復動部材）
　２ａ、１２ａ、３２ａ　　カバーの開口
　２ｂ、１２ｂ、３２ｂ　　カバーの載置台
　２ｃ、１２ｃ、３２ｃ　　カバーの載置面
　２ｄ、１２ｄ、３２ｄ　　カバーの第一の傾斜面
　２ｅ、１２ｅ、３２ｅ　　側壁内面
　２ｆ、１２ｆ、３２ｆ　　カバーの第二の傾斜面
　２ｇ　　側壁薄肉部内面
　３、１３、３３　　コンタクト
　３ｂ、１３ｂ、３３ｂ　　ピン部
　３ｃ、１３ｃ、３３ｃ　　先端部
　３ｄ、１３ｄ、３３ｄ　　接触面
　３ｆ　　金めっき層
　４　　カム
　４ｂ　　カムの第一の接触面
　４ｃ　　カムの第二の接触面
　５　　コイルばね
　６、１６、３６　　ラッチ
　１０、４０　　ＩＣパッケージ
　１０ａ　　突起
　１０ｂ、４０ｂ　　リード
　１０ｃ、４０ｃ　　リード折曲部
　１０ｄ　　母材金属
　１０ｅ　　錫めっき層
　１０ｆ　　酸化物被膜