【事件の表示】
　特許第３３６８６６４号「積層セラミック部品」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３３６８６６４号の請求項１に係る特許を取り消す。
【理　由】
【１】手続の経緯・本件発明
　本件特許第３３６８６６４号に係る出願は、平成６年４月１４日の出願であって、平成１４年１１月１５日に設定登録されたものであり、その請求項１に係る発明は、その明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項によって特定される次のとおりのものと認める（請求項１に係る発明を、以下、「本件発明」という。）。
　「【請求項１】　表面に導体を塗布した複数枚のセラミックシートを積層することにより基板を構成し、該基板の略中間部を境として上層部と下層部を形成し、前記上層部に少なくともコンデンサと内部配線を備えてなる積層セラミック部品において、前記下層部を構成するセラミックシートのうちの複数枚の表面のほぼ全面に、グランド電極となる補強電極を形成することにより前記基板の反りを防止するとともに、シールド効果を得るようにしたことを特徴とする積層セラミック部品。」
　　
【２】引用例の発明
　これに対して、当審における平成１６年１月２２日付けで通知した取消の理由に引用した本件特許の出願前に頒布された刊行物であるとして引用したものは次のとおりである。
　刊行物１：実願平４−４８４５号（実開平５−６６９２１号）のＣＤ−ＲＯＭ（なお、本刊行物は特許異議申立人より甲第１号証として提出されたものである。）
　刊行物２：特開平３−３２９９号公報
　刊行物３：特開平５−２８３８６３号公報
　刊行物４：実願昭５５−９１８４３号（実開昭５７−１４４７１号）のマイクロフィルム
（１）刊行物１
　刊行物１には、「積層型ＬＣフィルタ」に関し、図１〜図５とともに以下のような記載がある。
（イ）「【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】　等価回路で少なくとも二つのＬＣ共振回路とこの二つのＬＣ共振回路を電気的に接続するコイルとを有する積層型ＬＣフィルタにおいて、
前記二つのＬＣ共振回路を接続するコイルが、積層された複数のシールドパターンから構成されていることを特徴とする積層型ＬＣフィルタ。」
　
（ロ）「【０００９】
図１（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ），（ｆ），（ｇ）に示すように、基材シート１，２，３，４，５，６，７が準備され、各基材シート１〜７の上面に内部導体が設けられている。すなわち、基材シート１の上面には通常の膜厚のシールドパターン８を設け、引出し部８ａ，８ｂがそれぞれシート１の下辺に露出している。シールドパターン８は、後述のシールドパターン１９，２０と共に、外界の電磁ノイズから積層型ＬＣフィルタを保護したり、フィルタ内部で発生する電磁ノイズを外界に放射するのを防止する。さらに、このシールドパターン８は後述のＬＣ共振回路４５，４６の間を電気的に接続する機能も有する。」
　
（ハ）「【００１２】
基材シート６，７の上面にはそれぞれコンデンサパターン１７，１８、シールドパターン１９，２０が設けられている。コンデンサパターン１７，１８の一部は引出し部１７ａ，１８ａとされ、シート６の下辺に露出している。シールドパターン１９，２０の一部は引出し部１９ａ，２０ａとされ、シート７の下辺に露出している。積層された状態ではパターン１７と１９の間及びパターン１８と２０の間に容量が形成されることになる。
【００１３】
シールドパターン８、コイルパターン９〜１２、ポール調整パターン１３，１４、入出力コンデンサパターン１５，１６、コンデンサパターン１７，１８及びシールドパターン１９，２０の材料としては、電気導電率の良い銅等を使用している。基材シート１〜７の材料としては、還元雰囲気で焼成することができるシリカ等を主成分とする低温焼結セラミックを使用している。
【００１４】
以上の基材シート１〜７は、図２に示すように、厚手の基材シート（薄手のシートの積層物でもよい）２１，２２，２３，２４と共に積み重ねられ、加圧状態で焼成されることにより一体積層構造体のＬＣフィルタ２６が得られる。シールドパターン８を設けた基材シート１は２枚隣接して積層されており、しかもシールドパターン８は基材シート２２，２３によって、コイルパターン９〜１２及びポール調整用パターン１３，１４から離された位置に積層されている。」
　
（ニ）「【００１７】
以上の構成からなるＬＣフィルタ２６は、シールドパターン８を二つ設けているので、全体としてのシールドパターンの膜厚は厚くなり、焼成の際にシールドパターン８と基材シート１との収縮率の差が小さく抑えられ、焼成後もシールドパターン８の引出し部８ａ，８ｂは基材シート１の端部に露出した状態が維持できる。一方、各シールドパターン８の膜厚は通常の厚みであるため、シールドパターン８が広面積であっても、シールドパターン８と基材シート１，２１，２２の間でのデラミネーションは生じない。」
　
（ホ）「【００２１】
なお、本考案に係る積層型ＬＣフィルタは、前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形することができる。
前記実施例の積層型ＬＣフィルタは図４に示す等価電気回路を構成するものであるが、本考案は図５に示すように、より基本的な等価電気回路を構成するフィルタにも適用できる。図５に示された回路は二つのＬＣ共振回路６０と６１を有し、この二つのＬＣ共振回路をコイル５０が電気的に接続している。６５は外部入力電極、６６は外部出力電極、６７，６８は外部グランド電極である。
【００２２】
また、二つのＬＣ共振回路を電気的に接続するシールドパターンは、三つ以上であってもよく、しかも全てのシールドパターンの形状が同じである必要はない。」
　
　したがって、上記（イ）〜（ホ）の記載と図１〜５とからみて、上記刊行物１には「表面に内部導体を設けた複数枚の低温焼結セラミックからなる基材シートを積層することにより基板を構成し、そのシートに少なくともコンデンサと内部配線を備えてなる積層セラミックからなるＬＣフィルタにおいて、基板を構成するセラミックからなるシートのうちの複数枚の表面のほぼ全面に、シールドパターンを形成することにより、シールド効果を得るようにした積層セラミックのＬＣフィルタ」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認める。
　
（２）刊行物２
　刊行物２には、「コンデンサ内蔵セラミックス回路基板」に関し、第１図〜第６図とともに以下の記載がある。
（ヘ）「多層セラミック基板中の信号配線層、電源パターン層、グランドパターン層及び誘電体層の積層順序は回路設計の都合で任意に配置しうるが、本発明の誘電体層は専ら搭載部品のバイパスコンデンサとして用いられるので、グランドパターン層と電源パターン層との間に設けることが有利である。」（公報第２頁左上欄第１９行〜右上欄第５行）
　
（３）刊行物３
　刊行物３には「多層セラミック基板」に関し、図１とともに以下の記載がある。
（ト）「【０００８】コイル部４はセラミックシート１６，１７とコイル用導体層３８を交互に積層したものである。コンデンサ部６はセラミックシート１８，１９，２０，２１とコンデンサ用導体層３９，４０，４１，４２を交互に積層したものである。キャビティ部２、コイル部４及びコンデンサ部６は、セラミックシート１５，２２及びボンディング用導体層３６、シールドグランド用導体層３７，４３と共に、セラミックシートと導電層が交互に積層されるように配設されている。」
　
（４）刊行物４
　刊行物４には「多層セラミック基板」に関し、第１図〜第４図とともに以下の記載がある。
（チ）「第３図は本考案についての一実施例を示す斜視切欠断面図である。この特徴は・・・グリーンシート１上に導体配線層２を印刷したものを積層し、・・・反対側に厚みの中心に対して実効的に対称になるように導体層を印刷したダミーシート２１を積層していることにある。この場合、積層基板を焼成した際、基板の上下において導体（配線）層と絶縁体層との位置関係が実効的に対称な配置となっているため、基板のそりは従来のものと比べてはるかに改善されている。」（明細書第４頁第１５行〜第５頁第６行）
　
（リ）「なお基板のそりという観点からすると必ずしも厚みの中心に対して幾何学的に対称になる位置に導体層を印刷したダミーシート２１を積層する必要はなく基板の導体配線層２の熱収縮を考慮し、充分な熱収縮率をもつ物質を必要量ダミーシート２１に印刷し適当な位置に積層してもよい。」（明細書第５頁第１０〜１５行）
　
（ヌ）「しかし、焼成時における熱収縮率の差異による基板のそりと熱放散効率の両者の改善を満足させ、さらに作業性の面からも考慮するならばダミーシート２１の導体層を基板上部の導体配線層２と同一なものとして、厚みの中心に対して対称な位置になるように同一パターンで積層すればよりいっそう改善される。しかし、この場合グリーンシートと導体層との密着性を良好にするためには、導体層パターンの面積がグリーンシート面積の多くとも５０％以下になるように導体層パターンを設計することが望ましい。」（明細書第６頁第４〜１４行）
　
（ル）「なお、以上の説明では裏面側に積層するものをダミーシートと表現したため、ここに配した導体層はあたかも配線としては使用しないかのようにとれたかもしれないが、これは限ずしもそういう意図ではない。現実に配線として活用して一向に構わない。」（明細書第７頁第２〜７行）
　
（ヲ）「以上の如く本考案によれば、焼成時における導体層と絶縁層を形成するセラミックグリーンシートとの熱収縮率の差異による基板のそりおよび基板の寸法歪みを解消することができ、多層セラミック基板の均一性、歩止まり等が向上される。」（明細書第７頁第１２〜１６行）
　
【３】発明の対比
　本件発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「内部導体」は本件発明の「導体」に相当し、以下同様に「（低温焼結）セラミックからなる（基材）シート」は「セラミックシート」に、「積層セラミックからなるＬＣフィルタ」は「積層セラミック部品」にそれぞれ相当する。
　そして、セラミック基板の製造にあたって、導体をセラミックシートに塗布することは、この発明の属する技術分野で通常の知識を有する者にとって技術常識であることから引用発明においても同様に塗布されていると認められる。
　また、刊行物１の第２図において、一方の側の層にコンデンサ、内部配線が設けられており、他方の側の層にシールドパターンが設けられた構成が示されているが、上記一方の側を上層部、他方の側を下層部と見れば、上層部にコンデンサ、内部配線が設けられ、下層部にシールドパターンが設けられた構成が見て取れる。
　したがって、本件発明と引用発明とは、「表面に導体を塗布した複数枚のセラミックシートを積層することにより基板を構成し、該基板の略中間部を境として上層部と下層部を形成し、前記上層部に少なくともコンデンサと内部配線を備えてなる積層セラミック部品」である点で一致し、以下の点で相違する。
　
　相違点：本件発明では、下層部を構成するセラミックシートのうちの複数枚の表面のほぼ全面に、グランド電極となる補強電極を形成することにより基板の反りを防止しているのに対し、引用発明では、下層部を構成するセラミックシートのうちの複数枚の表面のほぼ全面にシールドパターンが形成されるものの、「セラミックシートのうちの複数枚の表面のほぼ全面に、グランド電極となる補強電極を形成する」点については言及がない点。
　
【４】相違点の検討
　上記相違点について検討すると、まず、刊行物２の（へ）及び刊行物３の（ト）を見れば、この種積層セラミック部品において、下層部を構成するセラミックシートの表面のほぼ全面にグランド電極を形成することにより、シールド効果を得ることは周知の技術であると言える。
　また、刊行物４の（チ）〜（ヲ）には、上層部に内部配線等を有する積層セラミック部品において、下層部を構成するセラミックシートのうちの複数枚に導体層を設けることによって焼成時における基板の反りを防止する技術が示されているだけでなく、同刊行物の（ル）には、この導体層を、ダミーでなく現実に配線として活用しても構わない旨の記載があるところから、同刊行物には基板の反りを防止するために複数枚の補強電極を設けることが示唆されていると言える。
　してみれば、積層セラミック部品である刊行物１の発明も、その内部導体が上層部と下層部で非対称である場合には、焼成時に反りを生じる恐れがあり、その反りを防止するために、刊行２〜４に示される様な周知技術を採用して、下層部を構成するセラミックシートのうちの複数枚の表面のほぼ全面にグランド電極となる補強電極を形成することは、この発明の属する技術分野で通常の知識を有する者であれば通常想到することと言える。
   
【５】特許権者の主張（特許異議意見書）について
　なお、特許権者は平成１６年３月２６日付けの意見書において「刊行物１には「基板を構成するセラミックからなるシートのうちの複数枚の表面のほぼ全面に、グランド電極を形成することにより、シールド効果を得るようにした積層セラミックのＬＣフィルタ」は開示されていません。」「多層基板において下層部に１層のグランド電極を設けることは、たしかに刊行物２や３に示されているように周知技術かもしれませんが、下層部に複数層のグランド電極を設けることは決して周知ではありません。」「刊行物４には反り防止のために補強用の導体パターンを複数層設けることは開示されているが、それを全面的なグランド電極とすることは全く記載も示唆もされていません。」「したがって、刊行物１に刊行物２〜４に記載の記述を組み合わせても本件発明には想到し得ないと考えられます。」（第６頁第２６行〜第７頁第１１行）と主張している。
　しかしながら、補強用の導体パターン（補強電極）は、その強度をより増大させるという目的からして、全面的な電極としたり、複数枚の電極とすることは、必要に応じて採用すべき通常の技術事項である。
　したがって、上記主張を採用することはできない。
　
【６】むすび
　以上のとおり、本件の請求項１に係る発明は、上記刊行物１に記載された発明及び刊行物２〜４に見られるような周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件の請求項１に係る発明についての特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　したがって、本件の請求項１に係る発明についての特許は、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年７月１２日（２００４．７．１２）