【事件の表示】
　特許第３２９０１２７号「熱伝導性シリコーンゴム組成物及びこの熱伝導性シリコーンゴム組成物によりなる放熱シート」の請求項１ないし５に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２９０１２７号の請求項１ないし５に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第３２９０１２７号の発明は、平成１０年１月２７日に特許出願され（特願平１０−１４５６５号）、平成１４年３月２２日にその特許権の設定登録がなされ、その後、千葉　悌一郎（以下、「特許異議申立人　甲」という。）及び中西　みどり（以下、「特許異議申立人　乙」という。）より特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１５年６月２日に特許異議意見書と訂正請求書が提出されたものである。
　
２．訂正の適否についての判断
　２−１．訂正の内容
　特許権者が求める訂正の内容は以下のとおりである。
（１）訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項２の
「上記熱伝導性無機フィラーとして金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属ほう化物及び金属単体から選択されたものを用いることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物。」を
「上記熱伝導性無機フィラーとして金属酸化物、金属窒化物、及び金属単体から選択されたものを用いることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物。」と訂正する。
（２）訂正事項ｂ
　段落【０００９】の
「また本発明の請求項２に記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物は、請求項１の構成に加えて、上記熱伝導性無機フィラー１として金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属ほう化物、及び金属単体から選択されたものを用いることを特徴とするものである。」を
「また本発明の請求項２に記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物は、請求項１の構成に加えて、上記熱伝導性無機フィラー１として金属酸化物、金属窒化物、及び金属単体から選択されたものを用いることを特徴とするものである。」と訂正する。
（３）訂正事項ｃ
　段落【００２２】の
「またインテグラルブレンド法の直接法にて処理を行なう場合は、シリコーンゴム中に熱伝導性無機フィラー１を混練する際に熱伝導性無機フィラー１を同時に配合するものであるが、この場合はスラリー法や乾式法等の直接処理法の場合よりもシランカップリング剤の添加量を多くすることが好ましい。」を
「またインテグラルブレンド法の直接法にて処理を行なう場合は、シリコーンゴム中に熱伝導性無機フィラー１を混練する際にシランカップリング剤を同時に配合するものであるが、この場合はスラリー法や乾式法等の直接処理法の場合よりもシランカップリング剤の添加量を多くすることが好ましい。」と訂正する。
（４）訂正事項ｄ
　段落【００３７】の【表１】中の「引裂強度（ｋｇｆ／ｃｍ２　）」を「引裂強度（ｋｇｆ／ｃｍ）」と訂正する。
（５）訂正事項ｅ
　段落【００３８】の【表２】中の「引裂強度（ｋｇｆ／ｃｍ２　）」を「引裂強度（ｋｇｆ／ｃｍ）」と訂正する。
（６）訂正事項ｆ
　段落【００３８】の【表２】中の「比較例７」の「成形スラリー粘度（Ｐａｓ）」の欄の「２０」を「２３０」と訂正する。
（７）訂正事項ｇ
　段落【００４１】の
「また表２に、シランカップリング剤の構造によって分類した実施例及び比較例の一覧を示し、表３にシランカップリング剤の構造によって分類した圧縮永久歪みの測定結果の一覧を、表４にシランカップリング剤の構造によって分類した引裂強度の測定結果の一覧を、表５にシランカップリング剤の構造によって分類したゴム硬度の測定結果の一覧をそれぞれ示す。」を
「また表３に、シランカップリング剤の構造によって分類した実施例及び比較例の一覧を示し、表４にシランカップリング剤の構造によって分類した圧縮永久歪みの測定結果の一覧を、表５にシランカップリング剤の構造によって分類した引裂強度の測定結果の一覧を、表６にシランカップリング剤の構造によって分類したゴム硬度の測定結果の一覧をそれぞれ示す。」と訂正する。
（８）訂正事項ｈ
　段落【００４４】の【表５】中に「ｋｇｆ／ｃｍ２　」とある記載をすべて「ｋｇｆ／ｃｍ」と訂正する。
（９）訂正事項ｉ
　段落【００４９】の
「また表５から判るように、炭素数が６以上の脂肪族アルキル基を有するシランカップリング剤の処理により、引裂強度が向上したことが確認できた。詳しくは、カップリング剤未処理の場合（比較例１）、及びシランカップリング剤のアルキル基が炭素数１のメチル基の場合（比較例２〜９）は、引裂強度が０．４〜０．５ｋｇｆ／ｃｍ２　程度であったのに対し、炭素数が６個以上のアルキル基を用いることにより、引裂強度は２倍のｌｋｇｆ／ｃｍ２　以上に向上したことが観察された。」を
「また表５から判るように、炭素数が６以上の脂肪族アルキル基を有するシランカップリング剤の処理により、引裂強度が向上したことが確認できた。詳しくは、カップリング剤未処理の場合（比較例１）、及びシランカップリング剤のアルキル基が炭素数１のメチル基の場合（比較例２〜９）は、引裂強度が０．４〜０．５ｋｇｆ／ｃｍ程度であったのに対し、炭素数が６個以上のアルキル基を用いることにより、引裂強度は２倍のｌｋｇｆ／ｃｍ以上に向上したことが観察された。」と訂正する。
（１０）訂正事項ｊ
　段落【００５６】の
「また本発明の請求項２に記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物は、請求項１の構成に加えて、上記熱伝導性無機フィラーとして金属酸化物、金属窒化物、金属窒化物、金属ほう化物、及び金属単体から選択されたものを用いるため、熱伝導性シリコーンゴム組成物の熱伝導性を効率良く向上することができると共に、熱伝導性無機フィラーに対して容易にシランカップリング処理を施すことができるものである。」を
「また本発明の請求項２に記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物は、請求項１の構成に加えて、上記熱伝導性無機フィラーとして金属酸化物、金属窒化物、及び金属単体から選択されたものを用いるため、熱伝導性シリコーンゴム組成物の熱伝導性を効率良く向上することができると共に、熱伝導性無機フィラーに対して容易にシランカップリング処理を施すことができるものである。」と訂正する。
　
　２−２．訂正の目的の適否、訂正の範囲の適否及び拡張・変更の存否
（１）訂正事項ａは、訂正前の請求項２の「熱伝導性無機フィラーとして金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属ほう化物、及び金属単体から選択されたものを用いる」との選択的記載から、選択肢の「金属炭化物」と「金属ほう化物」を削除して、熱伝導性無機フィラーをより限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（２）訂正事項ｂ及びｊは、上記訂正事項ａによる請求項２の訂正に伴い、それに整合するように対応する発明の詳細な説明の記載を訂正するものであるから、明りようでない記載の釈明を目的とするものである。
（３）訂正事項ｃは、訂正前の明細書の「また上記のようにインテグラルブレンド法の直接法のように、未処理の熱伝導性無機フイラー、シランカップリング剤、及びシリコーンゴムをインテグラルブレンドすることもできる。」（段落【００２３】）との記載に基づいて、「インテグラルブレンド法の直接法にて処理を行なう場合は、シリコーンゴム中に熱伝導性無機フィラー１を混練する際に熱伝導性無機フィラー１を同時に配合するものである」（段落【００２２】）との文中の「熱伝導性無機フィラー１を混練する際に熱伝導性無機フィラー１を同時に配合するものである」という不自然な記載を、本来の「シリコーンゴム中に熱伝導性無機フィラー１を混練する際にシランカップリング剤を同時に配合する」という正しい記載に訂正するものであるから、誤記の訂正を目的とするものである。
（４）訂正事項ｄ、ｅ、ｈ及びｉは、引裂強度の単位に関する訂正であるが、訂正前の明細書（段落【００３５】）には引裂強度がＪＩＳ　Ｋ６３０１により２号型　Ａ型に準拠して測定された旨の記載があるところ、特許権者が平成１５年６月２日付け訂正請求書に添付して提出した乙第６号証（財団法人　日本規格協会発行の「ＪＩＳ　加硫ゴム物理試験法　ＪＩＳ　Ｋ　６３０１−1995」第２２〜２３頁）には、引裂強度の単位は「ｋｇｆ／ｃｍ」と記載されている。してみれば、訂正前の明細書の引裂強度の単位「ｋｇｆ／ｃｍ２　」は誤っており、正しくは「ｋｇｆ／ｃｍ」であることは明白である。
　従って、訂正事項ｄ、ｅ、ｈ及びｉは誤記の訂正を目的とするものである。
（５）訂正事項ｆは、【表２】中の「比較例７」の「成形スラリー粘度（Ｐａｓ）」の欄の記載の「２０」と言う数値に関するものであるが、出願当初の明細書において【表２】の該当欄には「２３０」と記載されていたところ、平成１４年２月４日付けの手続補正書で「２０」と補正したものであるという経緯がある。
　この「２０」という数値はカップリング剤の処理量だけが異なる比較例６の「２３０」という数値と比べても不自然な程小さい値であり（また、他の比較例や実施例と比べても格段に低い値である。）、誤記があったことがこの表の記載からも窺われるところ、このような経緯を参酌すれば、「２０」は「２３０」の誤記であったと解するのが相当である。
  従って、訂正事項ｆは、誤記の訂正を目的とするものである。
（６）訂正事項ｇは、段落【００４１】の記載中の「表」番号に関するものである。訂正前の段落【００４１】には、「また表２に、シランカップリング剤の構造によって分類した実施例及び比較例の一覧を示し、表３にシランカップリング剤の構造によって分類した圧縮永久歪みの測定結果の一覧を、表４にシランカップリング剤の構造によって分類した引裂強度の測定結果の一覧を、表５にシランカップリング剤の構造によって分類したゴム硬度の測定結果の一覧をそれぞれ示す。」と記載されていたが、実施例及び比較例の一覧を示す表は段落【００４２】のように、「表２」ではなくて「表３」であり、圧縮永久歪みの測定結果の一覧を示す表は段落【００４３】のように、「表３」ではなくて「表４」であり、引裂強度の測定結果の一覧を示す表は段落【００４４】のように「表４」ではなくて「表５」であり、ゴム硬度の測定結果の一覧を示す表は段落【００４５】のように、「表５」ではなくて「表６」であるから、訂正前の段落【００４１】の「表」番号の記載は明らかな誤記である。
　従って、上記訂正事項ｇは誤記の訂正を目的とするものである。
　
　そして、上記訂正事項ａ〜ｊの訂正は、いずれも、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内においてされたものであり、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　
　２−３．むすび
  したがって、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項ただし書及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項から第４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．本件発明
　上記の結果、訂正後の本件請求項１〜５に係る発明（以下、「本件発明１」〜「本件発明５」という。）は、訂正明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された以下の事項によって特定されるとおりのものである。
「【請求項１】　シリコーンゴムに、下記一般式（Ａ）で示されるシランカップリング剤で表面処理を施した熱伝導性無機フィラーを分散させて成り、熱伝導性無機フィラーが熱伝導性シリコーンゴム組成物全量に対して４０ｖｏｌ％〜８０ｖｏｌ％であることを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物。
ＹＳｉＸ３　            （Ａ）
Ｘ＝メトキシ基又はエトキシ基
 Ｙ＝炭素数６個以上１８個以下の脂肪族長鎖アルキル基
【請求項２】　上記熱伝導性無機フィラーとして金属酸化物、金属窒化物、及び金属単体から選択されたものを用いることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物。
【請求項３】　熱伝導性無機フィラーとしてアルミナを用いることを特徴とする請求項１又は２に記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物。
【請求項４】　熱伝導性無機フィラーとしてシリカを用いることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物。
【請求項５】　請求項１乃至４のいずれかに記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物を成形して成ることを特徴とする放熱シート。」
　
４．特許異議の申立についての判断
　４−１．特許異議申立人の主張
　　４−１−１．特許異議申立人　甲の主張
　特許異議申立人　甲は、甲第１〜６号証を提出して、概略以下のように主張している。
（１）本件請求項１、２、４及び５に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号の規定により特許を受けることができない。
（２）本件請求項１〜５に係る発明は、甲第１〜６号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
（３）本件明細書の記載には不備があり、本件は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。
　
　　４−１−２．特許異議申立人　乙の主張
　特許異議申立人　乙は、甲第１〜３号証を提出して、概略以下のように主張している。
（１）本件請求項１〜５に係る発明は、甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
（２）本件明細書の記載には不備があり、本件は、特許法第３６条第４項及び第６項に規定する要件を満たしていない。
　
　４−２．判断
　　４−２−１．取消理由　
　当審において平成１５年３月１９日付けで通知した取消理由の概要は、上記特許異議申立人　甲の申立理由（２）と同旨の下記のとおりのものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　記　　　　　　　　　　　　　　　
　本件請求項１〜５に係る発明は、下記刊行物１〜６に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
（註：４−１−１．〜４−２−１．において「請求項」とは、訂正前の請求項を指す。）
＜刊行物＞　
刊行物１：特開平９−１１１１２４号公報（特許異議申立人　甲が提出した甲第１号証）
刊行物２：特開平７−２９２２５１号公報（同、甲第２号証、特許異議申立人　乙が提出した甲第１号証）
刊行物３：特開平５−２５９３１４号公報（特許異議申立人　甲が提出した甲第３号証）
刊行物４：特許第２６８００２９号公報（同、甲第４号証）
刊行物５：特開平７−２３２９１２号公報（同、甲第５号証）
刊行物６：特開平６−２９３８６１号公報（同、甲第６号証）
　
　　４−２−２．明細書の記載不備についての判断
　特許異議申立人　甲及び乙はそれぞれ、「本件明細書には記載不備があり、本件は特許法第３６条第４項あるいは同条第６項の規定を満たしていない」旨の主張をしている（上記取消理由においてこの点について特許権者の回答を求めた。）ので、まず、本件訂正明細書について記載不備の存否を検討する。
　
（１）特許異議申立人　甲の主張
　（１−１）本件請求項３では熱伝導性フィラーとしてアルミナを使用することを規定しているが、一方本件請求項４には「熱伝導性フィラーとしてシリカを用いることを特徴とする請求項１〜３の」と記載されており、請求項４が請求項３を引用する場合は文理的にみて不明確であり、同様に、この請求項４を引用している請求項５の記載も不明確である。
　（１−２）
　（ｉ）本件請求項１には単に「熱伝導性無機フィラー」と記載され、また、請求項２には「上記熱伝導性無機フィラーとして金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属ほう化物及び金属単体から選択されたもの」（註：訂正前の記載）を用いると記載されているが、「金属炭化物、金属ほう化物」については何ら具体例が開示されておらず、その外延乃至内包が不明であることから、請求項１、２及びこれらを引用する請求項５の記載は不明確である。
　（ｉｉ）また、本件特許発明で用いる「熱伝導性無機フイラー」はその表面に水酸基を有している必要があることは明らかであり、この点が明記されていない請求項１、２及びこれらを引用する請求項５の記載は不明確である。
　
（１）特許異議申立人　乙の主張
　（２−１）本件請求項１には「熱伝導性無機フィラーが熱伝導性シリコーンゴム組成物全量に対して４０ｖｏｌ％〜８０ｖｏｌ％である」と記載されているが、所定の熱伝導率又は粘弾性を出すためのフィラーの配合量は「重量部」で決まるのであり、比重が相違するフィラー（甲第３号証（「シリコーンハンドブック」日刊工業新聞社、１９９０年８月３１日発行）第２８５頁の表９．６、及び第２８６頁の表９．７参照。）について体積％で配合量の範囲を定めても技術的意味がない。
　（２−２）本件明細書の実施例１〜１１は、すべて熱伝導フィラーを６０体積％配合したものであって、６０体積％以外の配合では、「熱伝導性無機フィラーが熱伝導性シリコーンゴム組成物全量に対して４０ｖｏｌ％〜８０ｖｏ１％である」との点を含む本件請求項１に係る発明の効果が本当に得られるのか、実験によって確かめられてはいないから、発明の詳細な説明には、当該発明について当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されているとはいえない。
　
（３）判断
　（１−１）の点について
　請求項４において請求項３を引用する場合は、なるほど文理解釈上必ずしも明解でないところはあるが、訂正明細書には、「また本発明の請求項４に記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、熱伝導性無機フィラーとしてシリカを用いることを特徴とするものである。」（段落【００１１】）と記載されており、この記載を参酌すれば、請求項４において請求項３を引用する場合にはアルミナとシリカとを併用するものに限定されることが容易に理解できるから、この点により請求項４及びこれを引用する請求項５に係る発明が不明確であるとまではいえない。
　（１−２）の点について
　上記訂正により、請求項２において無機フィラーとしての金属炭化物と金属ほう化物が削除されたので、（ｉ）の点の記載不備は解消された。
　また、（ｉｉ）の点についても、本件訂正明細書においてフィラーの表面が酸化ないし水酸化した場合のことについての説明がなされてはいるが、それ以外の場合には本件発明を実施し得ないと解すべき理由はなく、請求項１及び２に「熱伝導性無機フイラーの表面に水酸基を有する」旨の限定がないことをもって、これらの請求項に係る発明が不明確であるとすることはできない。
　（２−１）の点について
　特許権者が平成１５年６月２日付けで提出した意見書に添付した下記の乙第２、３号証の記載からみて、高分子材料に熱伝導率又は粘弾性を付与するためのフィラーの配合量を容積分率（体積％）で規定することは一般的に行われているものと認められるので、請求項１の「熱伝導性無機フィラーが熱伝導性シリコーンゴム組成物全量に対して４０ｖｏｌ％〜８０ｖｏ１％である」との記載は格別不明確とはいえない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　記　　　　　　　　　　　　　　
　乙第２号証：上利泰幸”複合高分子材料の熱伝導率”、「科学と工業」Ｖｏｌ．６３（７）、１９８９年、第２７６〜２８２頁
　乙第３号証：向井順二、金城徳幸著「技術者のための実学高分子」、講談社、１９８９年７月２０日、第２０８〜２１１頁
　
　（２−２）の点について
　訂正明細書には、「ここで熱伝導性シリコーンゴム組成物中の熱伝導性無機フィラー１の配合割合は、熱伝導性シリコーンゴム組成物全量に対して４０ｖｏｌ％〜８０ｖｏｌ％とするものであり、４０ｖｏｌ％に満たないと高い熱伝導率を得ることが困難であり、８０ｖｏｌ％を超えると熱伝導性シリコーンゴム組成物の硬化成形物がさらに硬く脆くなる恐れがあって好ましくない。」（段落【００１５】）と記載されており、請求項１における熱伝導性無機フィラーの配合量の範囲限定についての技術的意味は明らかであって、６０体積％以外のものについて実施例にデータが示されていないことにより、当業者が本件請求項１に係る発明を実施する上で支障が生ずるわけでもないから、発明の詳細な説明には当該発明について当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されていないとすることはできない。
　なお、特許権者は熱伝導性フィラーの体積分率が４０％と８０％となるような組成物について実験を行いその結果を平成１５年６月２日付け意見書に記載しており、これによっても、これらの体積％において請求項１に係る発明の所期の効果が得られることが認められる。
　
  以上のとおりであるから、本件訂正明細書には、特許異議申立人　甲及び乙が主張するような記載不備は存在しない。
　
　　４−２−３．刊行物１〜６に記載された発明に基づく進歩性の判断
（１）刊行物の記載事項
刊行物１：
（ａ）「【請求項１】 (ｉ)平均粒子径が０．１〜５０μｍであるシリカ微粉末１０〜９０重量％および(ｉｉ)平均粒子径が０．１〜５μｍ（但し、５μｍを除く）であるアルミナ微粉末９０〜１０重量％からなる熱伝導性充填剤を４０〜９０重量％含有することを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物。
−略−
【請求項５】 (ｉ)平均粒子径が０．１〜５０μｍであるシリカ微粉末１０〜９０重量％および(ｉｉ)平均粒子径が０．１〜５μｍ（但し、５μｍを除く）であるアルミナ微粉末９０〜１０重量％からなる熱伝導性充填剤、(Ｄ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合する水酸基もしくは加水分解可能な基を含有する実質的に直鎖状のオルガノポリシロキサン、(Ｄ)成分１００重量部に対して０．１〜２５重量部の(Ｅ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合する加水分解可能な基を含有する有機ケイ素化合物、および(Ｄ)成分１００重量部に対して０．０１〜１０重量部の(Ｆ)縮合反応用触媒からなり、この充填剤を４０〜９０重量％含有することを特徴とする請求項４記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物。」（特許請求の範囲）
（ｂ）「これらの充填剤は有機ケイ素化合物により表面処理されていてもよい。この有機ケイ素化合物としては、例えば、メチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、・・・」（段落【０００７】）
（ｃ）「(Ｅ)成分の有機ケイ素化合物はこの組成物の架橋剤であり、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合する加水分解可能な基を含有する。(Ｅ)成分中のケイ素原子に結合する加水分解可能な基としては、前記と同様の基が例示される。このような(Ｅ)成分の有機ケイ素化合物としては、例えば、テトラメトキシシラン、・・・オクタデシルトリメトキシシラン、・・・」（段落【００２６】）
（ｄ）「次に、本発明の熱伝導性シリコーンゴムを詳細に説明する。本発明の熱伝導性シリコーンゴムは、上記の熱伝導性シリコーンゴム組成物を硬化させてなることを特徴とする。この形態としては、例えば、ブロック状、シート状、テープ状、無定形状が挙げられ、放熱シートとして使用する場合にはシート状であることが好ましい。」（段落【００３５】）
（ｅ）「［実施例５］粘度が４００ポイズである分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン１００重量部、メチルトリメトキシシラン４重量部、平均粒子径が５μｍである不定形シリカ微粉末１０５重量部、平均粒子径が３μｍである不定形アルミナ微粉末２１０重量部、およびテトラブチルチタネート１重量部を湿気遮断下で均一に混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物の貯蔵安定性、およびこれを硬化して得られたシリコーンゴム熱伝導率を表２に示した。」（段落【００４７】）
　
刊行物２：
（ｅ）「【請求項１】 少なくとも、オルガノポリシロキサン及び充填剤からなる架橋可能な熱伝導性シリコーンゴム組成物であって、前記充填剤が、表面を疎水化した酸化マグネシウムであると共に、前記組成物中におけるその含有率が、３０〜７０体積％であることを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物。」（特許請求の範囲）
（ｆ）「【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明者等は、酸化マグネシウムに関する上記の欠点を解決すべく鋭意検討した結果、酸化マグネシウムの表面を疎水化することにより、良好な結果を得ることができるということを見出し本発明に到達した。従って本発明の第１の目的は、熱伝導性及び電気絶縁性に優れたシリコーンゴム組成物を提供することにある。本発明の第２の目的は、安価であると共に表面状態も良好で、放熱性絶縁材料として好適なシリコーンゴム組成物を提供することにある。」（段落【０００６】）
（ｇ）「酸化マグネシウムの疎水化処理に使用されるシランの具体例としては、下記化１５に示す化合物等が挙げられる。
【化１５】　ＣＨ３　Ｓｉ（ＯＣＨ３　）３　、・・・」（段落【００３４】）
（ｈ）「更に、２００℃で１時間ポストキュアーし、厚さ０．５ｍｍのシートを得た。」（段落【００４６】）
　
刊行物３：
（ｉ）「【請求項１】樹脂に無機質充填剤粉末を配合分散させ、前記無機質充填剤粉末の表面が加水分解され易い少なくとも１つのアルコキシル基と、加水分解されにくいアルキル基からなり、その最長鎖の炭素原子数が１４個から２２個である少なくとも１つの基とがケイ素原子に結合してなるシラン化合物により処理されていることを特徴とする半導体用封止樹脂組成物。」（特許請求の範囲）
（ｊ）「充填剤粉末として、粒子径が０．１μｍから７５μｍに分布し、その平均粒子径が１４μｍの溶融球状シリカについて、表面処理剤としてオクタデシルトリエトキシシランを用い、次の方法で表面処理を行った。」（段落【００１２】）
（ｋ）「以下に本発明の第２の実施例である樹脂封止組成物について述べる。第１の実施例で使用したのと同じシリカに対して、表面処理剤にヘキサデシルトリメトキシシラン（Ｃ１６Ｈ３３Ｓｉ（ＯＣＨ３　）３　）により、第１の実施例と同じ混合割合で、同じ方法条件で表面処理を行い、表面処理シリカ粉末を得る。」（段落【００１５】）
（ｌ）「マトリックス樹脂としては、クレゾールノボラック型、ビフェニル型、ナフタレン型などのエポキシ樹脂およびポリイミド樹脂等が単独、もしくはそれらの混合系として適用できる。」（段落【００４９】）
　
刊行物４：
（ｍ）「【請求項１】［Ｉ］有機マトリックスレジン、［ＩＩ］無機充填剤及び［ＩＩＩ］［ＩＩ］の無機充填剤に対して０．１〜４．０重量％のカップリング剤とからなる熱硬化性樹脂組成物において、［ＩＩＩ］のカップリング剤が（ａ）［Ｉ］の有機マトリックスレジンと反応し、且つ［ＩＩ］の無機充填剤の表面と反応するカップリング剤と、（ｂ）［Ｉ］の有機マトリックスレジンと反応せず、［ＩＩ］の無機充填剤の表面と反応するカップリング剤からなり、（ａ）／（ｂ）の重量比が０．０８５〜４０であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。」（特許請求の範囲）
（ｎ）「本発明に用いられる有機マトリツクスレジンは熱硬化性樹脂であれば特に制限は無い。具体的には、酸無水物硬化エポキシ樹脂，フエノールノボラツク樹脂・・・，不飽和ポリエステル樹脂，エポキシエステル樹脂，ポリウレタン樹脂，・・・などがある。」（第４頁第８欄第４９行〜第５頁第９欄第８行）
（ｏ）「本発明における無機充填剤と化学結合し、有機マトリツクスレジンと分子的に絡み合うカツプリング剤としては、無機充填剤と化学結合し、有機マトリツクスレジンと絡み合う非反応性有機基を有するカツプリング剤であれば特に制限は無い。このようなカツプリング剤としては、例えば、
（ｎは２または３、Ｒはメチル基またはエチル基、Ｒ′は長鎖アルキル基、アラルキル基などの有機マトリツクスレジンと非反応性の有機基）で表わされるシラン系カップリング剤、具体的にはイソプロピルトリエトキシシラン、イソプロピルメトキシシラン、ベンゾルトリメトキシシラン、イソプロピルメチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキシルトリエトキシシラン、ステアリルトリメトキシシラン、ｔ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デカメチレントリエトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、デシルトリメトキシシランなどがある。」（第６頁第１２欄第３７行〜第７頁第１４欄第２行）
　
刊行物５：
（ｐ）「【請求項１】シラン化された熱分解的に製造されたケイ酸において、熱分解的に製造されたケイ酸が基（ＲＯ）３　ＳｉＣｎ　Ｈ２ｎ＋１［式中、ｎ＝１０〜１８およびＲ＝アルキルを表す］からなる化合物で処理されていることを特徴とする、シラン化された熱分解的に製造されたケイ酸。
【請求項２】熱分解的に製造されたケイ酸を、（ＣＨ３　Ｏ）３　ＳｉＣ１６Ｈ３３（ヘキサデシルトリメトキシシラン）の化合物で処理した、請求項１記載のシラン化された熱分解的に製造されたケイ酸。
【請求項３】熱分解的に製造されたケイ酸を、（ＣＨ３　Ｏ）３　ＳｉＣ１８Ｈ３７（オクタデシルトリメトキシシラン）の化合物で処理した、請求項１記載のシラン化された熱分解的に製造されたケイ酸。」（特許請求の範囲）
（ｑ）「本発明によるケイ酸は、液体、たとえば水で希釈可能なラッカーおよび樹脂、たとえばエポキシ樹脂中で、増粘剤として使用することができる。さらに、本発明によるケイ酸は、シリコーンゴム、アラビアゴム、化粧品、トナー粉末中で、ならびに流動性の改良剤として、また補強充填剤として使用することができる。」（段落【００１７】）
　
刊行物６：
（ｒ）「【請求項１】　死焼焼成法による酸化マグネシウムを配合した熱伝導性シリコーンゴム組成物において、該酸化マグネシウムがＢＥＴ比表面積が０．５〜５．０ｍ２　／ｇで且つ見掛け比重が０．４５〜１．１５ｇ／ｍｌのものであることを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物。
【請求項２】　酸化マグネシウムが、粒径５μｍ以下のものが９０％以上の粒度分布範囲を有するものである請求項１記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物。
【請求項３】　酸化マグネシウムがシラン系カップリング剤により表面処理されたものである請求項１又は２記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物。」（特許請求の範囲）
（ｓ）「更に、本発明に用いられるＭｇＯは、シラン系カップリング剤により表面処理されたものであるでことが最も望ましい。かかる表面処理されたＭｇＯを用いることにより、特に耐圧縮永久歪みが顕著に向上する。表面処理の方法としては、一旦本発明の条件を満たすように調製されたものをシラン処理しても良いし、酸化マグネシウムを合成しシラン処理を行った後、２次造粒・分級などの工程を経て製造しても良いが、前者の方が工程が簡単で経済的である。又、シラン処理中あるいはシラン処理後、再び焼成してＭｇＯとこれらカップリング剤を化学的親和力で強固に一体化させてもよい。通常は、本発明の条件を満たすように２次調整されたＭｇＯに対し、シラン系カップリング剤を加え常温でヘンシェルミキサー等通常の攪拌装置で混和させることにより、表面処理されたＭｇＯが得られる。シラン系カップリング剤としては、ビニルトリクロロシラン、・・・３−クロロプロピルトリメトキシシラン、・・・３−クロロプロピルトリエトキシシラン、・・・等が挙げられる。」（段落【０００７】）
　
（２）対比、判断
　本件発明１と刊行物１に記載された発明とを対比する。
　刊行物１には、「 (ｉ)平均粒子径が０．１〜５０μｍであるシリカ微粉末１０〜９０重量％および(ｉｉ)平均粒子径が０．１〜５μｍ（但し、５μｍを除く）であるアルミナ微粉末９０〜１０重量％からなる熱伝導性充填剤、(Ｄ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合する水酸基もしくは加水分解可能な基を含有する実質的に直鎖状のオルガノポリシロキサン、(Ｄ)成分１００重量部に対して０．１〜２５重量部の(Ｅ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合する加水分解可能な基を含有する有機ケイ素化合物、および(Ｄ)成分１００重量部に対して０．０１〜１０重量部の(Ｆ)縮合反応用触媒からなり、この充填剤を４０〜９０重量％含有することを特徴とする請求項４記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物」（摘示記載（ａ））が記載されており、これらの充填剤がメチルトリメトキシシラン等の有機ケイ素化合物により表面処理されていてもよいこと（摘示記載（ｂ）も記載されている。
　一方、刊行物２には、「少なくとも、オルガノポリシロキサン及び充填剤からなる架橋可能な熱伝導性シリコーンゴム組成物であって、前記充填剤が、表面を疎水化した酸化マグネシウムであると共に、前記組成物中におけるその含有率が、３０〜７０体積％であることを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物」（摘示記載（ｅ））が記載されており、疎水化処理に使用されるシランの具体例としてＣＨ３　Ｓｉ（ＯＣＨ３　）３（メチルトリメトキシシラン）等が挙げられている（摘示記載（ｇ））。
　そうすると、刊行物１及び２のいずれにも、本件発明１と軌を一にする、「シリコーンゴムに有機ケイ素化合物で表面処理した熱伝導性無機フィラーを分散させて成る熱伝導性シリコーンゴム組成物」が記載されており、特に刊行物２には、熱伝導性シリコーンゴム組成物全量に対する熱伝導性無機フィラーの体積％についても重複することが明記されているが、本件発明１とこれらの刊行物に記載された発明とは、
（あ）無機フィラーを表面処理する有機ケイ素化合物として、本件発明１においては、
「下記一般式（Ａ）
ＹＳｉＸ３　            （Ａ）
Ｘ＝メトキシ基又はエトキシ基、Ｙ＝炭素数６個以上１８個以下の脂肪族長鎖アルキル基で示されるシランカップリング剤」を用いるのに対して、刊行物１及び２には、一般式（Ａ）におけるＹが炭素数１個の脂肪族アルキル基であるメチルトリメトキシシラン等が示されているものの、炭素数６個以上１８個以下の脂肪族長鎖アルキル基を有する化合物を用いることについては記載されていない点
で相違が認められる。
　
　そこで、この相違点（あ）について、他の刊行物３〜６の記載事項も勘案して、以下に検討する。
  刊行物３には、「【請求項１】樹脂に無機質充填剤粉末を配合分散させ、前記無機質充填剤粉末の表面が加水分解され易い少なくとも１つのアルコキシル基と、加水分解されにくいアルキル基からなり、その最長鎖の炭素原子数が１４個から２２個である少なくとも１つの基とがケイ素原子に結合してなるシラン化合物により処理されていることを特徴とする半導体用封止樹脂組成物」（摘示記載（ｉ））の発明について記載され、該シラン化合物として実施例ではオクタデシルトリエトキシシラン（摘示記載（ｊ））やヘキサデシルトリエトキシシラン（摘示記載（ｋ））（註：これ等は本件発明の式（Ａ）のシランカップリング剤に該当する。）を使用することが記載されされているが、無機充填剤が添加されるマトリックス樹脂については、特許請求の範囲には単に「樹脂」と記載され、実施例ではエポキシ樹脂を使用することが記載されているが、シリコーンゴムを用いることについては同刊行物の何処にも記載されていない。
  また、刊行物４には、「【請求項１】［Ｉ］有機マトリックスレジン、［ＩＩ］無機充填剤及び［ＩＩＩ］［ＩＩ］の無機充填剤に対して０．１〜４．０重量％のカップリング剤とからなる熱硬化性樹脂組成物において、［ＩＩＩ］のカップリング剤が（ａ）［Ｉ］の有機マトリックスレジンと反応し、且つ［ＩＩ］の無機充填剤の表面と反応するカップリング剤と、（ｂ）［Ｉ］の有機マトリックスレジンと反応せず、［ＩＩ］の無機充填剤の表面と反応するカップリング剤からなり、（ａ）／（ｂ）の重量比が０．０８５〜４０であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物」（摘示記載（ｍ））の発明について記載され、カップリング剤（ｂ）としてｎ−ヘキシルトリエトキシシラン、ステアリルトリメトキシシラン、ｎ−デカメチレントリエトキシシランが例示（註：これ等は本件発明の式（Ａ）のシランカップリング剤に該当する。）されているが、無機充填剤が添加されるマトリックス樹脂については特許請求の範囲に「熱硬化性樹脂」と記載され、実施例ではエポキシ樹脂を使用することが記載されているが、シリコーンゴムを用いることについては記載されていない。
　更に刊行物５には、「シラン化された熱分解的に製造されたケイ酸において、熱分解的に製造されたケイ酸が基（ＲＯ）３　ＳｉＣｎ　Ｈ２ｎ＋１［式中、ｎ＝１０〜１８およびＲ＝アルキルを表す］からなる化合物で処理されていることを特徴とする、シラン化された熱分解的に製造されたケイ酸」（摘示記載（ｐ））の発明について記載されており、該一般式で示される化合物は本件発明１の一般式（Ａ）のシランカップリング剤に該当するものである。しかしながら、このケイ酸の用途に関しては、「本発明によるケイ酸は、液体、たとえば水で希釈可能なラッカーおよび樹脂、たとえばエポキシ樹脂中で、増粘剤として使用することができる。さらに、本発明によるケイ酸は、シリコーンゴム、アラビアゴム、化粧品、トナー粉末中で、ならびに流動性の改良剤として、また補強充填剤として使用することができる。」（摘示記載（ｑ））と記載されているものの、当該記載の後段は文意が把握し難く、仮に、ここに該ケイ酸をシリコーンゴムの補強充填剤として使用することが示されていたとしても、刊行物５には、該ケイ酸がシリコーンゴムに対してどの程度の配合割合で用いられるのかについては記載されておらず、当然、配合量とシリコーンゴムの熱的性質との関係についての開示も一切ない以上、「熱伝導性フィラーを分散させた熱伝導性シリコーンゴム」については記載乃至示唆するところがないものという外はない。
　このように刊行物３〜５には、本件発明１の（Ａ）化合物と同じ有機ケイ素化合物で処理した無機充填剤を樹脂中に配合することが記載されているが、それにより、圧縮永久歪が少なく、引裂強度も高く、ゴム硬度が低く且つ熱処理してもゴム硬度に変化の少ない樹脂組成物が得られるという本件発明１の効果については何も示唆されておらず、また、この本件発明１の効果については刊行物１及び２、更には、表面疎水化処理又はシランカップリング剤処理を施した酸化マグネシウムを配合したシリコーンゴム（摘示記載（ｒ）、（ｓ））が開示されているにすぎない刊行物６にも、全く示されていないことである。そうすると、刊行物３〜５に記載された有機ケイ素化合物を、充填剤の表面処理剤としての共通性から、刊行物１及び２に記載された熱伝導性無機フィラーの表面処理剤として転用したとしても、かかる効果を奏することが容易に予想し得たものとすることはできない。
　したがって、本件発明１が、刊行物１〜６に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　また、本件発明２〜５は、本件発明１に係る熱伝導性シリコーンゴム組成物に更に技術的限定を付加した組成物、あるいは本件発明１に係る組成物を成形して成る放熱シートに係る発明であるが、いずれも、その前提となる本件発明１が上記のように刊行物１〜６に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない以上、同様の理由により、刊行物１〜６に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
　　４−２−４．取消理由としなかった申立理由について
（１）特許異議申立人　甲の申立理由（１）
　特許異議申立人　甲は、「本件請求項１、２、４及び５に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号の規定により特許を受けることができない」旨主張している。
　特許異議申立人　甲の主張の根拠は、刊行物１には、組成物の架橋剤である「（Ｅ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合する加水分解可能な基を含有する有機ケイ素化合物」として本件発明１における（Ａ）化合物に該当するオクタデシルトリメトキシシランが例示（摘示記載（ｃ））されており、これをシリコーンゴムとともに熱伝導性充填剤と混合するということは、本件発明１において、シリコーンゴム中に熱伝導性無機フィラーを混練する際にインテグラルブレンド法によってシランカップリング剤を同時に配合する（訂正明細書の段落【００２２】、【００２３】）ことに等しく、シリコーンゴムに対する熱伝導性無機フィラーの配合割合も実質的に重複しているというものである。
  しかしながら、本件訂正明細書にも記載されているように、インテグラルブレンド法によって熱伝導性無機フィラーの表面をシランカップリング剤処理する場合には、「スラリー法や乾式法等の直接処理法の場合よりもシランカップリング剤の添加量を多くすることが好ましい」（段落【００２２】）とされており、刊行物１に記載された架橋剤をシリコーンゴムとともに熱伝導性充填剤と混合してみても、混合量によっては架橋剤が熱伝導性充填剤を表面処理するに至らないことも充分想定されるのであり、刊行物１に、オクタデシルトリメトキシシラン等の架橋剤により熱伝導性充填剤を表面処理することが記載されているものとすることはできない。
　したがって、本件発明１が刊行物１に記載された発明であるとすることはできない。
　また、本件発明２、４及び５は、本件発明１に係る熱伝導性シリコーンゴム組成物に更に技術的限定を付加した組成物、あるいは本件発明１に係る組成物を成形して成る放熱シートに係る発明であるが、いずれも、その前提となる本件発明１が上記のように刊行物１に記載された発明ではない以上、同様の理由により、刊行物１に記載された発明であるとすることはできない。
　
（２）特許異議申立人　乙の申立理由（１）主張
　特許異議申立人　乙は、「本件請求項１〜５に係る発明は、甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない」旨主張している。
　特許異議申立人　乙が提出した甲第１号証は上記刊行物２であり、甲第２号証（特開平２−１６１３４号公報）には、シラン系界面活性剤よりなる単分子吸着膜で表面が覆われた金属または酸化物の微粒子または繊維よりなることを特徴とする合成樹脂用充填材（請求項１）が記載されているものの、甲第２号証には本件発明１で使用される（Ａ）化合物をシラン系界面活性剤として用いることは記載されておらず、マトリックスとなる合成樹脂についても、アクリル、ポリカーボネート、塩化ビニル、ポリアミド、ポリエステル、等が例示されるだけでシリコーンゴムについては何の記載もされていない。
　そして前記のように、刊行物２にも本件発明１における化合物（Ａ）については記載されていないのであり、甲第２号証にはこの点を示唆する記載も見いだせないから、甲第１号証（刊行物２）と甲第２号証にそれぞれ記載された発明を組み合わせてみても、本件発明１が容易になし得たものとすることはできない。
　また、本件発明２〜５は、本件発明１に係る熱伝導性シリコーンゴム組成物に更に技術的限定を付加した組成物、あるいは本件発明１に係る組成物を成形して成る放熱シートに係る発明であるが、いずれも、その前提となる本件発明１が上記のように甲第１号証（刊行物２）及び甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない以上、同様の理由により、甲第１号証（刊行物２）及び甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。　
　
５．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１〜５に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜５に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年２月２３日（２００４．２．２３）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
熱伝導性シリコーンゴム組成物及びこの熱伝導性シリコーンゴム組成物によりなる放熱シート
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　シリコーンゴムに、下記一般式（Ａ）で示されるシランカップリング剤で表面処理を施した熱伝導性無機フィラーを分散させて成り、熱伝導性無機フィラーが熱伝導性シリコーンゴム組成物全量に対して４０ｖｏｌ％〜８０ｖｏｌ％であることを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物。
　【化１】
　　ＹＳｉＸ３　　　　　　　　（Ａ）
　　Ｘ＝メトキシ基又はエトキシ基
　　Ｙ＝炭素数６個以上１８個以下の脂肪族長鎖アルキル基
　【請求項２】　上記熱伝導性無機フィラーとして金属酸化物、金属窒化物
、及
　【請求項３】　熱伝導性無機フィラーとしてアルミナを用いることを特徴とする請求項１又は２に記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物。
　【請求項４】　熱伝導性無機フィラーとしてシリカを用いることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物。
　【請求項５】　請求項１乃至４のいずれかに記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物を成形して成ることを特徴とする放熱シート。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、トランジスター、コンピューターのＣＰＵ（中央演算処理装置）等の電気部品と放熱器との間に配置され、電子・電気部品から発生する熱を放熱器に伝導する放熱シートを形成するために好適な熱伝導性シリコーンゴム組成物及びこの熱伝導性シリコーンゴム組成物にて成形された放熱シートに関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　近年パソコン、ワークステーション等のクロック数の増加や、集積度の増加に伴い、電子部品４からの発熱量が増加している。またパワーＩＣ等の発熱も様々な問題を抱えている。これらの電子部品４からの発熱を効率よく放熱するためには、図２（ａ）に示すように半田バンプ等の実装用電極８を介して基板６に実装された電子部品４に放熱器５を設けることが一般的に行なわれている。ここで電子部品４と放熱器５との間に図２（ｃ）のように空隙７が生じた場合、この空隙７が熱伝導の大きな抵抗となるため、放熱器５と電子部品４との間に放熱シート３を配置し、図２（ｂ）のように放熱器５と電子部品４の接合面の微妙な反りやうねりに放熱シート３を沿わせることによって、空隙７が生じることを防ぎ、電子部品４から発する熱を放熱器５に効率良く伝導させるようにしている。
　【０００３】
　従来このような放熱シート３のための材料として、柔軟性を持ったゴムシート、両面に接着剤をコーティングしたテープ、あるいは接着剤やグリース等のような形態のものが用いられており、いずれの形態のものにおいても熱伝導性フィラーをマトリックス樹脂に混合分散することが行なわれている。この場合マトリックス樹脂としては、耐熱性、耐寒性に優れ、広い温度範囲で良好な圧縮復元性を有するシリコーンゴムが用いられることが多く、また熱伝導性フィラーとしては、アルミナ、酸化マグネシウム、窒化ホウ素等の高熱伝導性の無機フィラーを用いるものであり、この熱伝導性無機フィラーをマトリックス樹脂に高充填量で混合分散することによって得られる熱伝導性シリコーンゴム組成物を加熱成形して放熱シート３を形成することが行なわれている。ここで、熱伝導性フィラーは放熱シート３の熱抵抗をできる限り低減するために用いられるものであり、電子機器の小型化、放熱器５の小型化、更には電子部品４の発熱量の増加の傾向に伴い、電子部品４から発生した熱をできる限り効率よく放熱器５から放熱させようとするものである。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかし熱伝導率を上昇させるために単にシリコーンゴムに対する熱伝導性無機フィラー充填量を増加させると、熱伝導性シリコーンゴム組成物の成形スラリー粘度が上昇し、成形加工性が低下したり、成形したシートの硬度が高硬度化することになる。このように放熱シート３が高硬度化すると、電子部品４や放熱器５の接合面の微妙なうねりや反りに対しての追随性が低下し、放熱器５と電子部品４との間の空隙７を充分に埋めることができないという問題が発生する。またこのような高硬度の放熱シート３を微妙なうねりや反りに追随させようとすると、電子部品４と放熱シート３の間にかなりの荷重を掛ける必要があり、電子部品４に対して大きなダメージを与える恐れがある。
　【０００５】
　このような放熱シート３の高硬度化の問題に対しては、樹脂中の主剤と硬化剤との組成比を変えることにより、すなわち樹脂の架橋密度を下げることにより、低硬度化と高充填化を両立することが可能であるが、そのような場合、放熱シート３のゴム弾性を低下させ、圧縮永久歪み測定では歪みが著しく大きくなったり、引裂強度が低下したりという新たな問題が生じることになる。
　【０００６】
　また熱伝導性無機フィラーの充填率が高い場合には、ゴムの機械物性の耐熱信頼性を著しく低下させる。例えば１５０〜２００℃で長時間放置する際の機械特性変化のデータを測定してみると、熱伝導性無機フィラーの充填率を大きくすると、ゴム硬度が大きく上昇すると共に、材料が脆化する（硬く脆くなる）。従って熱伝導性無機フィラーの充填率を大きくすると、ゴム硬度が大きくなると共に、引裂強度、引張強度が低下するものである。
　【０００７】
　本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、熱伝導性無機フィラーを高充填化しても、成形物に柔軟性と耐熱機械特性が付与される熱伝導性シリコーンゴム組成物及び放熱シートを提供することを目的とするものであり、更に具体的には、成形スラリーの粘度低下、成形物の圧縮永久歪みの低下（ゴム弾性の付与）及び引裂強度の向上の効果をもたらす熱伝導性シリコーンゴム組成物及び放熱シートを提供することを目的とするものである。
　【０００８】
　【課題を解決するための手段】
　本発明の請求項１に記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物は、シリコーンゴムに、上記一般式（Ａ）で示されるシランカップリング剤で表面処理を施した熱伝導性無機フィラー１を分散させて成り、熱伝導性無機フィラー１が熱伝導性シリコーンゴム組成物全量に対して４０ｖｏｌ％〜８０ｖｏｌ％であることを特徴とするものである。
　【０００９】
　また本発明の請求項２に記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物は、請求項１の構成に加えて、上記熱伝導性無機フィラー１として金属酸化物、金属窒化物
、及
　【００１０】
　また本発明の請求項３に記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物は、請求項１又は２の構成に加えて、熱伝導性無機フィラー１としてアルミナを用いることを特徴とするものである。
　【００１１】
　また本発明の請求項４に記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、熱伝導性無機フィラー１としてシリカを用いることを特徴とするものである。
　【００１２】
　また本発明の請求項５に記載の放熱シートは、請求項１乃至４のいずれかに記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物にて成形されることを特徴とするものである。
　【００１３】
　【発明の実施の形態】
　以下、本発明の実施の形態を説明する。本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物は、シリコーンゴムに、シランカップリング剤にて表面処理された熱伝導性無機フィラーを分散させたものである。
　【００１４】
　シリコーンゴムとしては、二液型や一液型の液状タイプのシリコーンゲルやシリコーンゴム、熱加硫型のシリコーンゴム等の各種のタイプを使用することができる。
　【００１５】
　また熱伝導性無機フィラー１としては、アルミナ、シリカ、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、酸化チタン等の金属酸化物、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、金属アルミニウム、銅粉等を用いることができるが、金属酸化物を用いると、カップリング剤の処理効率が高くなるものであり、上記フィラーの表面の一部又は全部を酸化させることにより、カップリング剤の処理効率を向上することもできる。またこの熱伝導性無機フィラー１の形状としては、特に限定するものではなく、球状であっても針状であっても板状であっても構わないものである。ここで熱伝導性シリコーンゴム組成物中の熱伝導性無機フィラー１の配合割合は、熱伝導性シリコーンゴム組成物全量に対して４０ｖｏｌ％〜８０ｖｏｌ％とするものであり、４０ｖｏｌ％に満たないと高い熱伝導率を得ることが困難であり、８０ｖｏｌ％を超えると熱伝導性シリコーンゴム組成物の硬化成形物がさらに硬く脆くなる恐れがあって好ましくない。
　【００１６】
　シランカップリング剤としては、下記一般式（Ａ）に示すようなものを用いることができる。
　【００１７】
　【化２】
　　ＹＳｉＸ３　　　　　　　　（Ａ）
　　Ｘ＝メトキシ基又はエトキシ基
　　Ｙ＝炭素数６個以上１８個以下の脂肪族長鎖アルキル基
　【００１８】
ここで熱伝導性無機フィラー１に対する上記のシランカップリング剤の処理量は、〔熱伝導性無機フィラーの添加量（ｇ）〕×〔熱伝導性無機フィラーの比表面積（ｍ２／ｇ）〕÷〔熱伝導性無機フィラーの最小被覆面積（ｍ２／ｇ）〕の式で示される熱伝導性無機フィラー１の表面にシランカップリング剤の単分子層を形成するのに必要なシランカップリング剤量の、０．１〜１５倍とするのが好ましいものである。ここで０．１倍に満たないと、シランカップリング剤による処理効果が少なくなる。また１５倍を超えるとシランカップリング剤のコストが大きくなり、また熱伝導性シリコーンゴムの加熱処理を行う際にメタノールの発生に起因すると思われるボイドが発生する恐れがある。
　【００１９】
　以下に本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物を形成する方法を説明する。熱伝導性無機フィラー１へのシランカップリング剤による表面処理は、熱伝導性無機フィラー１への直接処理法、インテグラルブレンド法、ドライコンセントレート法等を用いることができる。直接処理法には、乾式法、スラリー法、スプレー法等があり、インテグラルブレンド法としては、直接法、マスターバッチ法等があるが、このうち乾式法、スラリー法、直接法が良く用いられる。
　【００２０】
　乾式法にて処理を行なう場合は、例えば所定量のシランカップリング剤を水又はアルコール水溶液（水／アルコール＝１／９）で２〜５倍に希釈したものを均一になるまで攪拌する。一方所定量の熱伝導性無機フィラー１をヘルシェンミキサー等の装置に仕込んで攪拌し、この攪拌されている熱伝導性無機フィラー１に上記のシランカップリング剤溶液を数十分かけて滴下又はスプレー噴霧する。シランカップリング剤全量を添加したら、この状態のまま１０分間攪拌を続ける。このようにして処理した熱伝導性無機フィラー１を浅いトレー等に均一に拡げ、１００〜１５０℃で１時間乾燥させる。乾燥後、熱伝導性無機フィラー１によっては凝集するのでボールミル等で粉砕する。
　【００２１】
　またスラリー法にて処理を行なう場合は、例えば所定量の熱伝導性無機フィラー１に水又はアルコール水溶液（水／アルコール＝１／９）を加えてスラリー状にし、所定量のシランカップリング剤をスラリー状の熱伝導性無機フィラー１に添加する。添加後数十分攪拌を続けた後、デカンテーション又は濾過を行い、シランカップリング剤で処理した熱伝導性無機フィラー１を取り出す。このようにして処理した熱伝導性無機フィラー１を浅いトレー等に均一に拡げ、１００〜１５０℃で１時間乾燥させる。乾燥後、熱伝導性無機フィラー１によっては凝集するのでボールミル等で粉砕する。
　【００２２】
　またインテグラルブレンド法の直接法にて処理を行なう場合は、シリコーンゴム中に熱伝導性無機フィラー１を混練する際に
シランカップリング剤
　【００２３】
　シリコーンゴムと熱伝導性無機フィラー１を混練する際、シリコーンゴムとして一液型のものを用いる場合は、予めシランカップリング剤によるカップリング処理を施した熱伝導性無機フィラー１を混練機を用いてシリコーンゴムと混練することができ、このようにして熱伝導性シリコーンゴム組成物を形成することができる。また上記のようにインテグラルブレンド法の直接法のように、未処理の熱伝導性無機フィラー、シランカップリング剤、及びシリコーンゴムをインテグラルブレンドすることもできる。またシリコーンゴムとして二液型のものを用いる場合は、予め主剤と硬化剤にそれぞれ目的量の熱伝導性無機フィラー１を混合してスラリーを形成しておき、その主剤スラリーと硬化剤スラリーを混練して熱伝導性シリコーンゴム組成物を形成することができるものであり、また主剤と硬化剤を混合した後、熱伝導性無機フィラー１を添加してもよい。
　【００２４】
　上記のようにして形成される熱伝導性シリコーンゴム組成物は、スラリー状に形成されるものである。この熱伝導性シリコーンゴム組成物をシート状にプレス成形した後、加熱硬化させることによって、放熱シート３を形成することができる。またこのようにコンパウンドの状態で成形する他、ガラス布等の基材にシリコーンゴム組成物を含浸させた後成形したものを、加熱硬化させることもできる。このようにして形成される放熱シート３は、図２（ａ）に示すように基板６上に半田バンプ等からなる実装用電極８を介して実装されたＩＣ、電源モジュール、パワートランジスタ、ＣＰＵ等の電子部品４と、ヒートシンク、ヒートパイプ、筺体等の放熱器５と間に配置され、図２（ｂ）のように放熱器５と電子部品４の接合面の微妙な反りやうねりに放熱シートを沿わせることによって、放熱器５と電子部品４の接合面に図２（ｃ）に示すような熱抵抗の大きい空隙７が生じることを防ぎ、電子部品４から発する熱を放熱器５に効率良く伝導させるようにしている。
　【００２５】
　ここで、上記のようにしてシランカップリング剤にて表面処理が成された熱伝導性無機フィラー１の表面の様子は、図１に示すようになる。すなわち、シランカップリング剤としてＹＳｉ（ＯＭｅ）３（ＯＭｅはメトキシ基、Ｙは炭素数６以上の脂肪族長鎖アルキル基を示す）を用いるとすると、シランカップリング剤は、下記の式のようにＹＳｉ（ＯＨ）３まで加水分解された後、数個の分子が脱水反応によりオリゴマー化する。
　【００２６】
　【化３】
　【００２７】
　更に熱伝導性無機フィラー１の表面の水酸基と反応して、熱伝導性無機フィラー１の表面は図１に示すような、疎水性の長鎖のアルキル基２で覆われるものである。このように親水性の熱伝導性無機フィラー１の表面が疎水性の長鎖のアルキル基２で覆われることにより、熱伝導性無機フィラー１とマトリックスのシリコーンゴムとの相溶性が著しく向上するものである。上記の式（Ａ）中にＹで表されているアルキル基の炭素数は、大きければ大きいほど熱伝導性無機フィラー１とマトリックスのシリコーンゴムとの相溶性が向上するものであるが、現時点ではこのアルキル基の炭素数が１８のものまでが、安定に存在することが確認されており、Ｙで表されているアルキル基の炭素数の上限は１８となっている。
　【００２８】
　上記のように本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物では、熱伝導性無機フィラー１とマトリックスのシリコーンゴムとの相溶性を向上することができるため、熱伝導性を高めるためにマトリックスのシリコーンゴムに熱伝導性無機フィラー１を高充填化しても、スラリー状の熱伝導性シリコーンゴム組成物の成形スラリー粘度が上昇して成形加工性が低下するようなことがなく、熱伝導性無機フィラー１を高充填化して熱伝導性を高めた熱伝導性シリコーンゴム組成物の成形加工性を向上することができる。
　【００２９】
　またシリコーンゴムとの相溶性を向上させたことにより、熱伝導性無機フィラー１同士の凝集を防ぎ、シリコーンゴムのマトリックス中での熱伝導性無機フィラー１の二次凝集の少ない良好な分散状態を可能とすることができ、従って熱伝導性シリコーンゴム組成物の硬化成形物の柔軟性が向上し、ゴム弾性が向上すると共に、引張強度、引裂強度、圧縮永久歪み特性を著しく改善することができる。
　【００３０】
　またシリコーンゴムとの相溶性を向上すると耐熱エージング（高温放置）によるシリコーンゴムの酸化を起こしにくくさせ、またこのときの熱伝導性無機フィラー１同士の凝集も、上記のように起こりにくいことから、この熱伝導性シリコーンゴム組成物の硬化成形物の、耐熱試験における機械特性変化を低減することができるものである。
　【００３１】
　従って本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物で放熱シート３を形成する際の成形性を向上することができるものであり、また形成された放熱シート３はゴム弾性が高いと共に強度が高いため、放熱器５と電子部品４との間に配置する際、電子部品４に強い荷重を掛けなくても放熱器５と電子部品４の接合面の反りやうねりを容易に埋めることができ、放熱器５と電子部品４の間に熱抵抗が高い空隙７が形成されることがなく、かつこの放熱シート３は熱伝導性が高いので、電子部品４から放熱器５への熱伝導効率を向上し、電子部品４からの発熱を容易に放熱することができるものである。また耐熱試験における機械特性変化が低いため、電子部品４からの発熱による機械特性の変化が小さく、長期間に亘って安定して使用することができるものである。このように本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物は、放熱シート３を形成するために好適なものである。
　【００３２】
　【実施例】
　以下、本発明を実施例によって詳述する。
（実施例１）
　シリコーンゴムとして、主剤と硬化剤の二液よりなる付加反応型シリコーンゲル（東レダウコーニング社製、品番「ＳＥ１８８５」）を、熱伝導性無機フィラー１としてアルミナ（昭和電工社製）を、シランカップリング剤としてｎ−ヘキシルトリメトキシシランをそれぞれ用い、熱伝導性無機フィラー１に上記の直接処理法の乾式法にて、シランカップリング剤を、熱伝導性無機フィラー１００重量部に対して０．５重量部の割合で処理し、シリコーンゴムの主剤と硬化剤のそれぞれに、この表面処理を施した熱伝導性無機フィラー１を、熱伝導性無機フィラー１の体積分率（Ｖｆ）が６０％となるように配合した。この混練物の主剤と硬化剤を一対一の比率で混練して、スラリー状の熱伝導性シリコーンゴム組成物を得た。
　【００３３】
　またこの熱伝導性シリコーンゴム組成物を離型フィルムで挟み込み、プレス成形により２ｍｍ厚のシート状に成形し、これを１２０℃、２ｈの条件下で硬化させて、放熱シート３を形成した。
（実施例２〜８、比較例１〜９）
　シランカップリング剤及びその処理量を下記のようにした他は、実施例１と同様に行なった。
　【００３４】
　実施例２　　ｎ−ヘキシルトリメトキシシラン
　　　　　　　１．０重量部　（対フィラー１００重量部）
　実施例３　　ｎ−ヘキシルトリエトキシシラン
　　　　　　　０．５重量部　（対フィラー１００重量部）
　実施例４　　ｎ−ヘキシルトリエトキシシラン
　　　　　　　１．０重量部　（対フィラー１００重量部）
　実施例５　　ｎ−オクチルトリエトキシシラン
　　　　　　　０．５重量部　（対フィラー１００重量部）
　実施例６　　ｎ−オクチルトリエトキシシラン
　　　　　　　１．０重量部　（対フィラー１００重量部）
　実施例７　　ｎ−デシルトリメトキシシラン
　　　　　　　０．５重量部　（対フィラー１００重量部）
　実施例８　　ｎ−デシルトリメトキシシラン
　　　　　　　１．０重量部　（対フィラー１００重量部）
　比較例１　　シランカップリング剤未処理
　比較例２　　メチルトリメトキシシラン
　　　　　　　０．５重量部　（対フィラー１００重量部）
　比較例３　　メチルトリメトキシシラン
　　　　　　　１．０重量部　（対フィラー１００重量部）
　比較例４　　メチルトリエトキシシラン
　　　　　　　０．５重量部　（対フィラー１００重量部）
　比較例５　　メチルトリエトキシシラン
　　　　　　　１．０重量部　（対フィラー１００重量部）
　比較例６　　ジメチルジメトキシシラン
　　　　　　　０．５重量部　（対フィラー１００重量部）
　比較例７　　ジメチルジメトキシシラン
　　　　　　　１．０重量部　（対フィラー１００重量部）
　比較例８　　ジメチルジエトキシシラン
　　　　　　　０．５重量部　（対フィラー１００重量部）
　比較例９　　ジメチルジエトキシシラン
　　　　　　　１．０重量部　（対フィラー１００重量部）
（実施例９〜１１、比較例１０〜１２）
　実施例９〜１１ではシランカップリング剤としてｎ−デシルトリメトキシシランをフィラー１００重量部に対して１．０重量部処理し、比較例１０〜１２ではシランカップリング剤は未処理とし、熱伝導性無機フィラー１として下記のものを用いた以外は、実施例１と同様に行なった。
　【００３５】
　実施例９　　シリカ（龍森（株）製）
　実施例１０　酸化マグネシウム（協和化学（株）製）
　実施例１１　酸化チタン（石原産業（株）製）
　比較例１０　シリカ（龍森（株）製）
　比較例１１　酸化マグネシウム（協和化学（株）製）
　比較例１２　酸化チタン（石原産業（株）製）
　上記の各実施例及び比較例について、下記のような評価試験を行なった。
（成形スラリー粘度測定）
　各実施例及び比較例のスラリー状の熱伝導性シリコーンゴム組成物について、レオメーターにより、せん断速度５（１／Ｓ）の条件で粘度を測定した。
（圧縮永久歪み測定）
　各実施例及び比較例の放熱シート３を５０％圧縮し、１２０℃で１０ｈ処理した後、圧縮分の何％が歪みとして残ったかを測定した。
（引裂強度測定）
　各実施例及び比較例の放熱シート３について、ＪＩＳ　Ｋ６３０１により、２号型　Ａ型に準拠して測定した。
（ゴム硬度測定）
　各実施例及び比較例の放熱シート３について、ＪＩＳ　Ｋ６３０１Ａに準拠して測定した。また各実施例及び比較例の放熱シートを１５０℃で１０００ｈ処理した後、同様にゴム硬度を測定し、加熱後のゴム硬度の変化を測定した。
　【００３６】
　上記の結果を表１及び２に示す。
　【００３７】
　【表１】
　【００３８】
　【表２】
　【００３９】
　ここで表中の−ＯＭｅはメトキシ基、−ＯＥｔはエトキシ基をそれぞれ示す。
　【００４０】
　表１及び表２から判る様に、実施例１乃至１１のものは、比較例１乃至１２のものに対して全体的に、圧縮永久歪みの低減、引裂強度の向上、及び加熱後のゴム硬度変化の低減が生じていることが確認できた。
　【００４１】
　また表
３
４
５
６
　【００４２】
　【表３】
　【００４３】
　【表４】
　【００４４】
　【表５】
　【００４５】
　【表６】
　【００４６】
　表４から判るように、炭素数が６以上の脂肪族アルキル基を有するシランカップリング剤の処理により、圧縮永久歪み率が低減することが確認できた。詳しくは、カップリング剤未処理の場合は、９８％（比較例１）、シランカップリング剤のアルキル基が炭素数１のメチル基の場合は、８５〜９５％（比較例２〜９）であるが、炭素数が６個以上のアルキル基を用いることにより、３０％台から５０％台まで低減したことが確認できた。
　【００４７】
　またシランカップリング剤処理量については、０．５重量部と１．０重量部において圧縮永久歪み率の差が小さいことから、０．５重量部の処理量で圧縮永久歪み率の低減の効果が充分得られると考えられる。
　【００４８】
　またアルキル基の鎖長がＣ６からＣ１０と長くなるに従って圧縮永久歪み率が低減する傾向にあることが確認でき、アルキル基の長さが圧縮永久歪み率の低減効果に重要な影響を及ぼしていることが確認できた。
　【００４９】
　また表５から判るように、炭素数が６以上の脂肪族アルキル基を有するシランカップリング剤の処理により、引裂強度が向上したことが確認できた。詳しくは、カップリング剤未処理の場合（比較例１）、及びシランカップリング剤のアルキル基が炭素数１のメチル基の場合（比較例２〜９）は、引裂強度が０．４〜０．５
ｋｇｆ／ｃｍ
ｋｇｆ／ｃｍ
　【００５０】
　また引裂強度においても、０．５重量部と１．０重量部において引裂強度の差が小さいことから、０．５重量部の処理量で引裂強度の向上の効果が充分得られると考えられる。
　【００５１】
　またアルキル基の鎖長がＣ６からＣ１０と長くなるに従って引裂強度が向上する傾向にあることが確認でき、また３官能より２官能の方が、やや引裂強度が高い傾向にあることが確認でき、アルキル基の長さや数が引裂強度に大きな影響を及ぼすことが確認できた。
　【００５２】
　また表６から判るように、炭素数が６以上の脂肪族アルキル
基を
　【００５３】
　またアルキル基の鎖長がＣ６からＣ１０と長くなるに従って加熱処理後のゴム硬度変化が低減する傾向にあることが確認され、アルキル基の長さが加熱処理後のゴム硬度変化に大きな影響を及ぼすことが確認できた。また３官能より２官能の方が、ゴム硬度変化が低減する傾向が見られた。
　【００５４】
　また加熱処理前のゴム硬度が、アルキル基の鎖長がＣ６からＣ１０と長くなるに従って低減する傾向にあり、またシランカップリング剤の添加量が０．５重量部から１．０重量部になるに従って低減する傾向にあることが確認でき、加熱処理前のゴム硬度がシランカップリング剤のアルキル基の炭素数及び添加量に大きく影響を受けることが確認できた。
　【００５５】
　【発明の効果】
　上記のように本発明の請求項１に記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物は、シリコーンゴムに、上記一般式（Ａ）で示されるシランカップリング剤で表面処理を施した熱伝導性無機フィラーを分散させて成り、熱伝導性無機フィラーが熱伝導性シリコーンゴム組成物全量に対して４０ｖｏｌ％〜８０ｖｏｌ％であるため、熱伝導性無機フィラーの表面が疎水性の長鎖のアルキル基に覆われてシリコーンゴムとの相溶性が向上し、熱伝導性を高めるためにマトリックスのシリコーンゴムに熱伝導性無機フィラーを高充填化しても、スラリー状の熱伝導性シリコーンゴム組成物の成形スラリー粘度が上昇して成形加工性が低下するようなことがなく、熱伝導性無機フィラーを高充填化した熱伝導性シリコーンゴム組成物の成形加工性を向上することができるものであり、また熱伝導性無機フィラー同士の凝集を防ぎ、シリコーンゴムのマトリックス中での熱伝導性無機フィラーの二次凝集の少ない良好な分散状態を可能とすることができ、熱伝導性シリコーンゴム組成物の硬化成形物の柔軟性が向上し、ゴム弾性が向上すると共に、引張強度、引裂強度の向上及び圧縮永久歪みを低減することができるものであり、また耐熱エージング（高温放置）によるシリコーンゴムの酸化を起こしにくくさせると共に上記のように熱伝導性無機フィラー同士の凝集も起こりにくいものであって、この熱伝導性シリコーンゴム組成物の硬化成形物の、耐熱試験におけるゴム硬度変化等の機械特性変化を低減することができるものである。また熱伝導性無機フィラーが熱伝導性シリコーンゴム組成物全量に対して４０ｖｏｌ％以上であることで高い熱伝導率を得ると共に、８０ｖｏｌ％以下であることから熱伝導性シリコーンゴム組成物の硬化成形物が硬く脆くなることを防止することができるものである。
　【００５６】
　また本発明の請求項２に記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物は、請求項１の構成に加えて、上記熱伝導性無機フィラーとして金属酸化物、金属窒化物
、及
　【００５７】
　また本発明の請求項３に記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物は、熱伝導性無機フィラーとしてアルミナを用いるため、熱伝導性無機フィラーとシランカップリング剤との反応性が良く、熱伝導性無機フィラーに対するシランカプリング剤の処理効率を向上するとができるものであり、また熱伝導性無機フィラーのコストを安くすることができ、熱伝導性無機フィラーの充填量を多くできるものである。
　【００５８】
　また本発明の請求項４に記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物は、熱伝導性無機フィラーとしてシリカを用いるため、熱伝導性無機フィラーとシランカップリング剤との反応性が良く、熱伝導性無機フィラーに対するシランカプリング剤の処理効率を向上することができるものであり、また熱伝導性無機フィラーのコストを安くすることができ、熱伝導性無機フィラーの充填量を多くできるものである。
　【００５９】
　また本発明の請求項５に記載の放熱シートは、請求項１乃至４のいずれかに記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物を成形したため、放熱シートを形成する際の成形性を向上することができるものであり、またこの放熱シートはゴム弾性が高いと共に強度が高いため、放熱器と電子部品との間に配置する際、電子部品に強い荷重を掛けなくても放熱器と電子部品の接合面の反りやうねりを容易に埋めることができ、放熱器と電子部品の間に熱抵抗が高い空隙が形成されることがなく、かつこの放熱シートは熱伝導性が高いので、電子部品から放熱器への熱伝導効率を向上し、電子部品からの発熱を容易に放熱することができるものである。また耐熱試験における機械特性変化が低いため、電子部品からの発熱による機械特性の変化が小さく、長期間に亘って安定して使用することができるものである。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）はシランカップリング剤で表面処理を施された熱伝導性無機フィラーを示す模式図、（ｂ）は（ａ）の一部拡大した模式図である。
　【図２】
　（ａ）は本発明の放熱シートの使用形態の一例を示す断面図、（ｂ）は（ａ）の一部の拡大図、（ｃ）は放熱シートを使用しない場合の放熱器と電子部品との接合面を示す一部の断面図である。
　【符号の説明】
　１　熱伝導性無機フィラー
　３　放熱シート