(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の撮像視野を有するピックアップ撮像手段と、
ダイの載置位置を撮像できる第２の撮像視野を有する載置位置撮像手段と、
前記第１の撮像視野内のダイをピックアップして前記第２の撮像視野内の載置位置に前記ダイを載置し得るダイ移送ツールであって、前記ダイをピックアップするときは前記第１の撮像視野内で撮像可能であり前記ダイを載置位置に載置するときは前記第２の撮像視野内で撮像可能な位置に基準マークを備えたダイ移送ツールと、
前記第１の撮像視野内で前記基準マークを検出できる第１の検出手段と、
前記第２の撮像視野内で前記基準マークを検出できる第２の検出手段と、
前記第１の検出手段と前記第２の検出手段の結果から前記ピックアップ撮像手段と前記載置位置撮像手段の前記ダイ移送ツールに対する姿勢ずれをそれぞれ求め、これに基づき前記ダイ移送ツールが保持する前記ダイの載置位置を補正できる補正手段と、
を有し、
前記基準マークは、前記ダイ移送ツールに設けられた２つのプリズムを有する光学系を介して前記ピックアップ撮像手段若しくは載置位置撮像手段で撮像できる基準マークであり、
前記２つのプリズムは光学系支持部により前記ダイ移送ツールに支持され、
前記２つのプリズムのうち前記ピックアップ撮像手段または前記載置位置撮像手段と対向するように設けられる第１のプリズムは、その光軸が前記ダイ移送ツールの中心軸と一致するように設けられ、
前記２つのプリズムのうち前記基準マークと対向するように設けられる第２のプリズムは前記第１のプリズムと対向するように設けられているボンディング装置。
【請求項２】
前記第１の検出手段または前記第２の検出手段は、前記ダイ移送ツールが前記ダイのピックアップ位置から前記ダイの前記載置位置へ移動する移動方向または前記移動方向に直交する方向に平面移動させた際に得られる前記基準マークの軌跡を検出できる請求項１記載のボンディング装置。
【請求項３】
前記補正手段は、前記載置位置に関わる載置面に平行な面内で回転可能な中間ステージを回転させて補正できる請求項１または２に記載のボンディング装置。
【請求項４】
さらに、ダイを反転できると共に、前記載置位置を有する載置面に平行な面内で回転可能なピックアップ手段を有し、
前記補正手段は、前記ピックアップ手段を回転させて補正する請求項１または２に記載のボンディング装置。
【請求項５】
ピックアップ撮像手段により撮像されたダイ移送ツールに備えられた基準マークを検出する第１の検出ステップと、
載置位置撮像手段により撮像された前記基準マークを検出する第２の検出ステップと、
前記第１の検出ステップと前記第２の検出ステップの検出結果から前記ピックアップ撮像手段と前記載置位置撮像手段の前記ダイ移送ツールに対する姿勢ずれをそれぞれ求め、これに基づき前記ダイ移送ツールが保持するダイの載置位置を補正する補正ステップと、
を有し、
前記第１若しくは第２の検出ステップは、前記ダイ移送ツールに設けられた２つのプリズムを有する光学系を介して前記基準マークが撮像されるステップであり、
前記２つのプリズムは光学系支持部により前記ダイ移送ツールに支持され、前記２つのプリズムのうち前記ピックアップ撮像手段または前記載置位置撮像手段と対向するように設けられる第１のプリズムは、その光軸が前記ダイ移送ツールの中心軸と一致するように設けられ、前記２つのプリズムのうち前記基準マークと対向するように設けられる第２のプリズムは前記第１のプリズムと対向するように設けられているボンディング方法。
【請求項６】
前記第１の検出ステップまたは前記第２の検出ステップは、前記ダイ移送ツールが前記ダイのピックアップ位置から前記ダイの前記載置位置へ移動する移動方向または前記移動方向に直交する方向に平面移動させた際に得られる前記基準マークの軌跡に基づき検出するステップである、請求項５記載のボンディング方法。
【請求項７】
前記補正ステップは、前記第１の検出ステップおよび前記第２の検出ステップで得られた結果に基づいて載置面に平行な面内で回転可能な中間ステージを回転させて補正するステップである、請求項５または６に記載のボンディング方法。
【請求項８】
前記補正ステップは、前記ダイを反転し、前記載置位置を有する載置面に平行な面内で回転可能なピックアップ手段を回転させて補正するステップである、請求項５または６に記載のボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ボンディング装置及びボンディング方法に係わり、ダイをボンディングする実装位置に位置決め精度を向上できるボンディング装置及びボンディング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ダイ(半導体チップ)を配線基板やリードフレームなどの基板に搭載してパッケージを組み立てる工程の一部に、ウェハからダイを吸着し。基板に直接又は一度中間ステージに載置して、ボンディングヘッドで実装するボンディング工程がある。
このようなボンディング装置として引用文献１がある。引用文献１では、ボンディングヘッドの重量化による位置決め精度の低下を防ぐために、重量化をもたらすボンディングヘッドの回転軸をボンディングヘッドに設けず、ボンディングステージ上の基板の回転方向の位置(角度)ずれを、プリサイサステージ（中間ステージ）上のペレット(ダイ)の回転によって補正する技術を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２５２３０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方、昨今のパッケージの小型・薄型化、ダイの薄型化によるchip on chipの積層技術の発達により、ダイのボンディングはより厳しい一桁オーダーのμmの位置決めが必要になってきている。
【０００５】
従って、単に引用文献１のようにボンディングステージ上の基板の回転ずれの補正だけでは十分な位置決め精度を得られなく、ダイをピックアップする際に、位置と回転角で規定されるダイの姿勢を撮像するピックアップ撮像カメラと、ダイをボンディングする際に、実装位置を撮像する実装撮像カメラ間のボンディングヘッドに対する姿勢ずれが、ダイの実装位置への位置決め精度へ影響することが課題になってきた。
【０００６】
本発明は、上記の課題を鑑みてなされたもので、ピックアップ撮像カメラと実装撮像カメラ間の姿勢ずれを補正し、実装位置での位置決め精度の高いボンディング装置及びボンディング方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記目的を達成するために、第１の撮像視野を有するピックアップ撮像手段と、
ダイの載置位置を撮像できる第２の撮像視野を有する載置位置撮像手段と、
第１の撮像視野内のダイをピックアップして第２の撮像視野内の載置位置にダイを載置し得るダイ移送ツールであって、ダイをピックアップするときは第１の撮像視野内で撮像可能でありダイを載置位置に載置するときは第２の撮像視野内で撮像可能な位置に基準マークを備えたダイ移送ツールと、
第１の撮像視野内で基準マークを検出できる第１の検出手段と、第２の撮像視野内で基準マークを検出できる第２の検出手段と、第１の検出手段と第２の検出手段の結果に基づきダイ移送ツールが保持するダイの載置場所を補正できる補正手段を有するボンディング装置である。
【０００８】
ここで、ダイ移送ツールは、ダイをボンディングするボンディングヘッドの他、ウェハからピックアップするピックアップヘッド、中間ステージと何か他の場所の間を移動するヘッドを含む。
【０００９】
また、ピックアップ撮像手段は、ウェハからダイをピックアップする場合の撮像手段、中間ステージ上に載置されたダイをピックアップする際の撮像手段、他のダイを保持ツールからダイをピックアップする場合の撮像手段など、要するにダイをピックアップする際に撮像できる撮像手段を含む。また、載置位置撮像手段は、ダイを中間ステージに載置する場合の撮像手段、ダイを基板に載置する場合の撮像手段など、ダイを移送する対象部分に載置する際に撮像する撮像手段を含む。
また、ダイを載置するとは、ダイを対象場所に置く場合の他、仮圧着若しくは本圧着等のボンディング行為のいずれも含む。
【００１０】
また、補正手段は、ダイ移送ツールのみよる補正に限らず、ダイ移送ツールが保持するダイの載置場所を補正できるような補正手段であれば何でもよく、下記に述べるように、補正方法としてはダイ移送ツールの位置・角度を補正することにより、ダイの載置場所を補正してもよいし、中間ステージの位置・角度を補正することにより、ダイの載置場所を補正してもよいし、その他、要するにダイの載置場所を補正できるような補正手段であれば、何でもよい。
【００１１】
また、本発明は、第１の検出手段若しくは第２の検出手段は、移送ツールがダイのピックアップ位置からダイの載置位置へ移動する移動方向若しくは移動方向に直交する方向に平面移動させた際に得られる基準マークの軌跡を検出できてもよい。
さらに、本発明は、基準マークは、移送ツールに設けられた２つのプリズムを有する光学系を介してピックアップ撮像手段若しくは載置位置撮像手段で撮像できる基準マークであってもよい。
【００１２】
また、本発明は、補正手段は、載置位置に関わる載置面に平行な面内で回転可能な中間ステージを回転させて補正できてもよい。
さらに、本発明は、ダイを反転できると共に、載置位置を有する載置面に平行な面内で回転可能なピックアップ手段を有し、補正手段は、ピックアップ手段を回転させてもよい。
【００１３】
また、本発明は、ピックアップ撮像手段により撮像されたダイ移送ツールに備えられた基準マークを検出する第１の検出ステップと、
載置位置撮像手段により撮像された基準マークを検出する第２の検出ステップと、
第１の検出ステップと第２の検出ステップの検出結果に基づきダイ移送ツールが保持するダイの載置場所を補正するステップを有するボンディング方法である。
【００１４】
さらに、本発明は、第１の検出ステップ若しくは第２の検出ステップは、ダイ移送ツールがダイのピックアップ位置からダイの載置位置へ移動する移動方向若しくは移動方向に直交する方向に平面移動させた際に得られる基準マークの軌跡に基づき検出するステップであってもよい。
また、本発明は、第１若しくは第２の検出ステップは、移送ツールに設けられた２つのプリズムを有する光学系を介して基準マークが撮像されるステップであってもよい。
【００１５】
さらに、本発明は、補正ステップは、第１の検出ステップ及び第の検出ステップで得られた結果に基づいて載置面に平行な面内で回転可能な中間ステージを回転させて補正するステップであってもよい。
また、本発明は、補正ステップは、ダイを反転し、載置位置を有する載置面に平行な面内で回転可能なピックアップ手段を回転させて補正するステップであってもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、ピックアップ撮像カメラと実装撮像カメラ間の姿勢ずれを補正し、実装位置での位置決め精度の高いボンディング装置及びボンディング方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に好適なダイボンダの第１の実施例の主要部の概略側面図である。
【図２】ウェハからダイをピックアップするピックアップヘッドの一実施例を示す概略図である。
【図３】第１の実施例におけるボンディングヘッドの構造を模式的に示す図である。
【図４】撮像カメラの姿勢ずれの検出処理フローを示す。
【図５】(ａ)は実装撮像カメラの姿勢ずれの検出結果を示す図で、(ｂ)は中間ステージ撮像カメラのボンディングヘッド姿勢ずれの検出結果を示す図である。
【図６】(ａ)はアタッチステージに搬送されてきた破線で基板Ｐ又は既実装ダイに新たなダイＤの実装位置を実装撮像カメラで撮像したときの図を示し、（ｂ）は中間ステージに載置されたダイＤを中間ステージ撮像カメラで撮像したときの図である。
【図７】本発明に好適なダイボンダの第２の実施例の主要部の概略側面図である。
【図８】本発明と従来技術の違いを説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下に本発明の一実施形態を図面等を用いて説明する。なお、以下の説明は、本発明の一実施形態を説明するためのものであり、本願発明の範囲を制限するものではない。従って、当業者であればこれらの各要素若しくは全要素をこれと均等なものに置換した実施形態を採用することが可能であり、これらの実施形態も本願発明の範囲に含まれる。
なお、本書では、各図の説明において、共通な機能を有する構成要素には同一の参照番号を付し、説明の重複をできるだけ避ける。
【００１９】
図１は、本発明に好適なボンディング装置であるダイボンダの第１の実施例の主要部の概略側面図である。本ダイボンダ１００は、ピックアップヘッド１３でピックアップしたダイＤを一度中間ステージ(保持位置)２２に載置し、載置したダイＤをボンディングヘッド２３で再度ピックアップし、実装位置にボンディングし、基板Ｐに実装する装置である。
【００２０】
ダイボンダ１００は、ウェハ上のダイＤの姿勢を認識する供給ステージ撮像カメラ１１と、中間ステージ２２に載置されたダイＤの姿勢を認識する中間ステージ撮像カメラ２１と、アタッチステージ３２上の実装位置を認識する実装撮像カメラ３１とを有する。
【００２１】
本発明で撮像カメラ間の姿勢ずれ補正しなければならないのは、ボンディングヘッド２３によるピックアップに関与する中間ステージ撮像カメラ２１と、ボンディングヘッド２３による実装位置へのボンディングに関与する実装撮像カメラである。本実施例では、中間ステージ撮像カメラ２１が本発明におけるピックアップ撮像カメラとなる。
【００２２】
また、ダイボンダ１００は、中間ステージ２２に設けられた旋回駆動装置２５と、中間ステージ２２とアタッチステージ３２の間に設けられたアンダビジョンカメラ４１と、アタッチステージ３２に設けられた加熱装置３４と、制御装置５０と、を有する。
【００２３】
旋回駆動装置２５は、実装位置を有する実装面に平行な面で中間ステージ２２を旋回させ、中間ステージ撮像カメラ２１と実装撮像カメラ間の回転角ずれ等を補正する。
【００２４】
アンダビジョンカメラ４１はボンディングヘッド２３が移動中に吸着しているダイＤの状態を真下から観察し、加熱装置３４はダイＤを実装するためにステージ３２を加熱する。
【００２５】
制御装置５０、図示しないＣＰＵ(Central processor unit)、制御プログラム格納するＲＯＭ(Read only memory)やデータ格納するＲＡＭ(Random access memory)、コントロールバスをなど有し、ダイボンダ１００を構成する各要素を制御し、以下に述べる実装制御を行う。
【００２６】
本発明は、ボンディングヘッド２３に基準マークを設け、ピックアップ撮像カメラ２１と実装撮像カメラ３１との姿勢ずれを補正する。
【００２７】
さらに、本実施例では、中間ステージ２２を旋回させ、両撮像カメラの回転角ずれを補正する。以下、本実施例では、両撮像カメラとは、ピックアップ撮像カメラである中間ステージ撮像カメラ２１と実装撮像カメラ３１とをいう。
【００２８】
図２(ａ)は、本実施例でおけるボンディングヘッド２３の構造を模式的に示す図である。ボンディングヘッド２３は、ダイＤを吸着保持するコレット２３Ｃと、コレット２３Ｃを昇降させ、実装面の平行な２次元面上を移動させる本体２３Ｈと、基準マークＭを有する撮像カメラ姿勢ずれ検出部２３Ｋとを有する。ボンディングヘッド２３は、コレットを実装面に平行面で旋回させる旋回軸を有していない。
【００２９】
撮像カメラ姿勢ずれ検出部２３Ｋは、本体２３Ｈから延在し、基準マークＭが設けられたマーク部２３ｍと、基準マークＭの像をコレット２３Ｃの中心位置２３cpを通り、実装面に直交する中心軸２３ｊ上に導く光学系２３ｏを有する。なお、図２(ａ)に示す中心位置２３cpは、紙面に平行な辺上に便宜上示している。
【００３０】
本実施例では、光学系２３ｏは、本体２３Ｈの上部に設けられた２つのプリズム２３p1、２３p2と、それらを本体２３Ｈに支持する光学系支持部２３ｓを有し、プリズム２３p2は、その光軸が中心軸２３ｊと一致するように設けられている。光学系としては、例えば他に、一端を基準マークＭに面し、他端を前記プリズム２３p2の位置で撮像カメラの撮像面に面するように設けられたファイバースコープを用いてもよい。
【００３１】
基準マークＭは、両撮像カメラのそれぞれの撮像視野に入り、コレット２３Ｃの中心位置２３cpからオフセットした位置に設けられている。また、両撮像カメラの撮像面から基準マークＭまでの距離Ｌは、図２(ｂ)に示す撮像カメラの焦点距離ＷＤとなる位置になる距離、即ちL１＋Ｌ２＋Ｌ３となる。
【００３２】
図３(ａ)は、図２(ａ)に示した基準マークＭを上から見た図を示す。その他の基準マークのＭの形状として図３(ｂ)に示すように三角の切欠き形状をであってもよいし、マーク２３ｍは棒状であってもよい。要は、基準マークＭは、マーク部２３ｍとコントラストが採れ、実装位置での位置決め精度を上げるために撮像カメラの分解能で弁別できるほどの形状を有していればよい。
【００３３】
また、基準マークとして図３(ｃ)に示すような線状形状であってもよい。線状であれば姿勢ずれを検出するためにマーク基準Ｍを移動させる必要がない利点がある。ダイＤの寸法が小さいとき、分解能をさらに上げるために撮像カメラの視野が小さくなり、線状の長さを長くできない場合がある。
【００３４】
両撮像カメラの姿勢ずれの検出方法を説明する前に、本発明と特許文献１に記載された従来技術を図８を用いて説明する。図８(a)は、本発明の処理フローを模式的に示した図で、図８(b)は、従来技術の処理フローを模式的に示した図である。
【００３５】
従来技術は、単に基板とダイの姿勢をそれぞれの撮像カメラで撮像し、基板とダイの位置(Ｘ，Ｙ)と回転角θで規定される姿勢ずれを補正している。一方、本発明は、基板とダイの姿勢ずれの補正に加えて、さらに、課題で説明したようにダイの姿勢を撮像するピックアップ撮像カメラと、実装位置（基板等）を撮像する実装撮像カメラ間のボンディングヘッドに対する姿勢ずれ、特に回転角ずれΔθを補正している点である
次に、基準マークＭによる撮像カメラの姿勢ずれの検出方法を、実装撮像カメラ３１の例を図２、図４及び図５を用いて説明する。図４は、撮像カメラの姿勢ずれの検出処理フローを示す図である。図５(ａ)は、処理によって得られた実装撮像カメラ３１の姿勢ずれの検出結果を示す図である。なお、説明おいて、図１に示すように、ボンディングヘッド２３が中間ステージ２２とアタッチステージ３２との間を移動する方向をＹ方向とし、実装面３２ｍと平行面においてＹ方向と直交する方向をＸ方向とする。
【００３６】
まず、ボンディングヘッド２３をＹ方向に移動して実装撮像カメラ３１の撮像視野の中心位置付近に移動し、基準マークＭの撮像Ｍ１を得る(Ｓ１)。その後、ボンディングヘッド２３をＸ方向に平行して所定距離移動させ、その時の基準マークＭの撮像Ｍ２を得る(Ｓ２)。図５(ａ)に示すように、基準マークＭをＸ方向に平行して移動させたにも拘らず、Ｍ１，Ｍ２を結び直線が傾斜していることは、実装撮像カメラ３１がボンディングヘッド２３に対して傾斜している、即ち回転角ずれΔθbａを得る(Ｓ３)。Ｍ１はコレット２３Ｃの中心位置２３cｐ上にあることから、Ｍ１と実装撮像カメラ３１の撮像視野の中心位置３１ｃとのずれが、実装撮像カメラ３１のボンディングヘッド３１に対する位置ずれとなり、位置ずれ(ΔＸba、ΔＹbａ)を得る(Ｓ４)。
【００３７】
図４に示すＳ１からＳ４を中間ステージ撮像カメラ２１に対しても行い、図５(ｂ)に示す中間ステージ撮像カメラ２１のボンディングヘッド２３に対する回転角ずれΔθbc、位置ずれ(ΔＸbc、ΔＹbc)を得る。例えば、Δθba、Δθbaは時計回りを正とし、他の回転角ずれも同様である。なお、２１ｃは、中間ステージ撮像カメラ２１の撮像視野の中心位置である。
【００３８】
これらの結果、両撮像カメラ２１，３１の姿勢ずれ(両撮像カメラ姿勢ずれ)によるアタッチステージ３２上の実装位置に対するボンディングヘッド２３に対する姿勢ずれは、式(１)、式(２)となる。
回転角ずれΔθb       ：Δθbａ−Δθbc                   （１）
位置ずれ(ΔＸb,ΔＹｂ)：(ΔＸba−ΔＸbc,ΔＹbａ−ΔＹbc)  （２）
両撮像カメラ姿勢ずれが刻々と変化する場合はその都度検出し、一定時間姿勢ずれを維持できる場合は、一定時間毎に検出する。いずれの場合においても、回転角ずれ補正は、中間ステージ２２を回転させて行う。回転させた結果、ダイＤを再度認識して、一定範囲に入った後にコレット２３Ｃで吸着しピックアップした後、実装位置に移動しボンディングする。
【００３９】
一方、位置ずれ補正はボンディングヘッドのＸＹ方向移動で行う。補正する場所は、中間ステージ撮像カメラ２１による位置ずれは、中間ステージからのピックアップ前後で行い、実装撮像カメラ３１によるずれ補正は、実装するときに行ってもよいし、又は後述する両撮像カメラによる全位置ずれは、実装位置で行ってもよい。
【００４０】
以上説明した実施例では、ボンディングヘッド２３を実装撮像カメラ３１及び中間ステージカメラの撮像視野の中心位置付近に移動させたが、ボンディングヘッド２３を実装撮像カメラ３１の撮像視野に中心位置に、中間ステージ撮像カメラ２１の中心位置のＹ位置に実装位置から平行移動させることによって、Ｙ方向の位置ずれがなくなり、Ｘ方向の位置ずれΔＸｂもΔＸbcとなる。即ち式(２′)となる。
位置ずれ(ΔＸb,ΔＹｂ)：(−ΔＸbc,０)                      （２′）
その結果、以下の位置ずれ補正も含めて位置ずれ補正が容易になる。
【００４１】
以上説明した実施例では、ピックアップ(中間ステージ)撮像カメラとダイの実装位置を撮像する実装撮像カメラ間の回転角ずれを中間ステージの回転によって補正したが、ボンディングヘッドに回転軸を設けて補正してもよい。
【００４２】
以上説明した本実施例によれば、基準マークを有するボンディングヘッドで、ピックアップ(中間ステージ)撮像カメラとダイの実装位置を撮像する実装撮像カメラ間のボンディングヘッドに対する姿勢ずれを検出し、補正することで、実装位置の位置決めを精度よく行うことができる。
【００４３】
また、以上説明した本実施例によれば、中間ステージを回転することで、ボンディングヘッドに回転軸を設けることなく両撮像カメラ姿勢ずれの回転角ずれを補正できる。
【００４４】
更に精度よく位置決めする場合は、次に説明する処理姿勢ずれを加味して補正する。
処理姿勢ずれとは、アタッチステージ３２に搬送されてきた基板Ｐ又は既に実装された既実装ダイＤの実装撮像カメラ３１に対する姿勢ずれ、及び中間ステージ２１に載置されたダイＤの中間ステージ撮像カメラ２１に対する姿勢ずれを総称していう。以下、図６を用いて処理姿勢ずれを説明する。
【００４５】
図６(ａ)は、アタッチステージ３２に搬送されてきた破線で示す基板Ｐ又は既実装ダイＤに新たなダイＤの実装位置を実装撮像カメラ３１で撮像したときの図を示す。図６(ａ)から実装位置の実装撮像カメラ３１に対する姿勢ずれは、回転角ずれがΔθadとなり、位置ずれが(ΔＸad、ΔＹad)となる。同様に、図６(ｂ)は、中間ステージ２１に載置されたダイＤを撮像し、中間ステージ撮像カメラ２１に対する姿勢ずれを示す図で、回転角ずれがΔθcdとなり、位置ずれが(ΔＸcd、ΔＹcd)となる。
【００４６】
図６からアタッチステージ３２上の実装位置と中間ステージ２１上のダイＤ間の姿勢ずれによる実装位置に対する処理姿勢ずれは、式(３)、式(４)となる。
回転角ずれΔθd       ：Δθad−Δθcd                  （３）
位置ずれ(ΔＸd,ΔＹd)：(ΔＸad−ΔＸcd,ΔＹad−ΔＹcd)  （４）
両撮像カメラ姿勢ずれと処理姿勢ずれを同時に行う場合のボンディングヘッド２３の実装位置に対する全姿勢ずれは、式(１)、式(２)に示す両撮像カメラ姿勢ずれと(３)、式(４)に示す処理姿勢ずれをそれぞれ合わせた式(５)、式(６)となる。
全回転角ずれΔθ      ：Δθｂ＋Δθd                    （５）
全位置ずれ(ΔＸ,ΔＹ)：(ΔＸｂ＋ΔＸd,ΔＹa＋ΔＹd)      （６）
従って、図１において基板Ｐに１個のダイＤのみをボンディングする場合は、式(３)又は式（５）に基づいて中間ステージ２２を旋回させて回転角ずれを補正し、式(６)にも基づいてボンディングヘッドより位置ずれを補正し、その後ダイＤを中間ステージ２２からピックアップし、実装位置にボンディングする。式(６)に基づく位置ずれの補正は、中間ステージ２２で行わず、実装位置で行ってもよい。
【００４７】
また、図１において基板Ｐに複数個ダイＤを積層する場合は、積層するダイＤの姿勢ずれは、最初に得た基板Ｐの姿勢ずれをシフトさせた姿勢ずれとして得ることができる。
【００４８】
また、以上説明した本実施例によれば、中間ステージに載置されたダイの中間ステージ撮像カメラに対する姿勢ずれ及びアタッチステージの実装位置の実装撮像カメラに対する姿勢ずれを検出することで、ボンディングヘッドに対する両撮像カメラ姿勢ずれと関連づけて実装位置に対する姿勢ずれを補正できるので、さらに実装位置にダイを精度よく位置決めできる。
【００４９】
次に、本発明に好適なダイボンダの第２の実施例を図７を用いて説明する。第２の実施例のダイボンダ２００は、第１の実施例とは異なり、中間ステージ２２がなく、ボンディングヘッド２３が、ウェハ（保持位置）Ｗから直接ダイＤをピックアップし、アタッチテーブル３２の実装位置に直接実装位置にボンディングする装置である。
【００５０】
第２の実施例では、供給ステージ１２上のウェハＷ上のダイＤの姿勢を確認する供給ステージ撮像カメラ１１がピックアップ撮像カメラとなる。例えば、図２(a)で示した基準マークＭを有するボンディングヘッド２３により、第１の実施例で示した方法により、供給ステージ撮像カメラ１１と実装撮像カメラ３１との間の姿勢ずれを検出し、当該姿勢ずれを補正することにより、実装位置での位置決め精度を向上させることができる。本実施例では、ボンディングヘッド２３の回転軸を設け、位置ずれ補正と共に回転軸により回転角ずれの補正も行う。
【００５１】
第２の実施例においても、第１の実施例同様に、ボンディングヘッド２３に基準マークＭを設けることによりピックアップ撮像カメラと実装撮像カメラ間の姿勢ずれを補正でき、実装位置における位置決め精度を高めることができる、
第１、第２の実施例で示したボンディングヘッドがダイをピックアップし実装位置にボンディングするダイボンダであれば、本発明を適用できる。例えば、ボンディング装置であるフリップチップボンダのダイの受け渡しにも適用できる。フリップチップボンダは、ダイＤをウェハＷからピックアップし、受け渡しのために反転させると共に、実装位置を有する実装面に平行な面内で回転可能なピックアップヘッド１３を有し、ボンディングヘッド２３がピックアップヘッド１３でダイＤを反転した位置(保持位置)でダイＤを吸着保持し、実装位置にボンディングする。反転した位置と実装位置で基準マークＭを撮像し、それらの撮像結果から、ボンディングヘッド２３の実装位置に対する位置ずれ及び回転角ずれ検出し、例えば、回転角ずれをピックアップヘッド１３で、位置ずれをボンディングヘッド２３で補正することができる。本例の場合、ダイＤを反転するピックアップヘッドが第１の実施例１の中間ステージに相当する。
【符号の説明】
【００５２】
１１：供給ステージ撮像カメラ  １２：供給ステージ    １３：ピックアップヘッド
２１：中間ステージ撮像カメラ  ２１ｃ：中間ステージ撮像カメラの撮像視野の中心位置
２２：中間ステージ            ２３：ボンディングヘッド
２３Ｃ：コレット              ２３cp：コレットの中心位置
２３ｊ：コレット中心軸        ２３ｍ：マーク部      ２３ｏ；光学系
２３p1、２３p2：プリズム      ２３ｓ：光学系支持部
２３Ｋ：撮像カメラ姿勢ずれ検出部
２３Ｈ：ボンディングヘッドの本体                    ２５：旋回駆動装置
３１：実装撮像カメラ          ３１ｃ：実装撮像カメラの撮像視野の中心位置
３２：アタッチステージ        ３４：加熱装置        ４１：アンダビジョンカメラ
１００、２００：ダイボンダ                          Ｄ：ダイ(半導体チップ)
Ｐ：基板                      Ｍ、Ｍ１，Ｍ２，Ｍα、Ｍβ：基準マーク
Ｗ：ウェハ
Δθba：実装撮像カメラのボンディングヘッドに対する回転角ずれ
Δθbc：中間ステージ撮像カメラのボンディングヘッドに対する回転角ずれ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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