(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
多角形状の主面上に電子機器を搭載する冷却部と、
前記冷却部の主面の各辺に沿った個別に設けられる金属性のシールド材が内側の樹脂で枠状に一体に形成された樹脂インサート筐体と、
前記シールド材の上部に締結された金属製の上蓋と、
前記シールド材の下部に前記冷却部を間に挟んで締結されるとともに、車体に固定するための固定脚を有する金属製の下蓋と、
を備えた、車載電子機器筐体。
【請求項２】
前記シールド材に対して前記上蓋および下蓋がネジで締結され、前記ネジの間隔、および前記シールド材の高さが、遮蔽対象の電磁波の波長より短い、請求項１に記載の車載電子機器筐体。
【請求項３】
前記樹脂インサート筐体が、外部からの配線コネクタを接続する配線コネクタ接続孔、および前記配線コネクタのシール面に対応したフランジ状の配線コネクタ接続部を有し、前記配線コネクタ接続孔の最長径が、遮蔽対象の電磁波の波長よりも短い、請求項１または２に記載の車載電子機器筐体。
【請求項４】
前記上蓋が、外周縁部に下側に突出した折曲げ部を有し、
前記シールド材が、下側に、外側に折り曲げられたフランジ部を有し、
前記上蓋の前記折曲げ部、および前記シールド材の上側側面と前記フランジ部に雌ネジ穴が形成されている、請求項１から３までのいずれか１項に記載の車載電子機器筐体。
【請求項５】
多角形状の主面上に電子機器を搭載する冷却部と、
前記冷却部の主面の各辺に沿った個別に設けられる金属性のシールド材が内側の樹脂で枠状に一体に形成された樹脂インサート筐体と、
前記シールド材の上部に締結された金属製の上蓋と、
前記シールド材の下部に前記冷却部を間に挟んで締結された金属製の下蓋と、
車体に固定するための前記樹脂インサート筐体の外側に突出した車体固定ボスと、
を備えた、車載電子機器筐体。
【請求項６】
車載電子機器筐体の周囲側面を形成する樹脂インサート筐体であって、
多角形の前記車載電子機器筐体の各辺に沿った個別に設けられる金属性のシールド材と、
前記各シールド材を内側から枠状に一体に固定する樹脂からなる内壁と、
を備え、
前記各シールド材が樹脂を貫通させる樹脂貫通孔を有し、
前記内壁は、内壁の肉厚の約２倍または２倍の厚みと、略同じまたは同じ幅を有する樹脂流路リブと、前記各シールド材の樹脂貫通孔を貫通し前記シールド材の外側に突出したシールド材固定部とを有し、
前記樹脂貫通孔の最長径が遮蔽対象の電磁波の波長より短い、樹脂インサート筐体。
【請求項７】
隣接する前記シールド材の端部間に当たる部分にそれぞれ樹脂注入ゲートを設けた、請求項６に記載の樹脂インサート筐体。
【請求項８】
電子機器を内包する形状の電子機器固定部を有し、前記電子機器固定部が、前記内壁と同じ材質の樹脂で形成され、バスバーを一体に成形した部品を前記内壁内側に接合または内壁と一体に成形されている、請求項６または７に記載の樹脂インサート筐体。
【請求項９】
前記シールド材が前記樹脂インサート筐体の外側に凸となる補強ビードを有し、前記補強ビードの高さ、奥行き寸法が前記樹脂流路リブと略同じまたは同じである、請求項６から８までのいずれか１項に記載の樹脂インサート筐体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、自動車に搭載され、電子機器を収納し、冷却機能を備えた車載電子機器筐体およびその樹脂インサート筐体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
自動車に搭載される車載電子機器筐体には、
半導体モジュール等の内部電子機器が発生する電磁波の外部への漏れや、外部からの電磁波の侵入等を防止する機能と、
電子機器の駆動によって生じる熱を筐体外に排出する機能、さらに、
機器自体が軽量であること
が必要である。そこで、筐体壁に金属性のシールド部材を用いた樹脂インサート部品と、良熱伝導材で形成されるヒートシンクと、を組み合わせて用いる筐体構造がある(たとえば下記特許文献１)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４３８２３９６号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１に記載のような、従来の電子機器筐体は、車載機器として適用する場合、衝突時に車体固定部から伝達される衝突荷重に対する補強構造がなく、強度を確保するためには、構成部品の厚肉化すなわち材料の厚みを厚くする、別途補強部材を追加する、等の対策が必要である。
また、配線コネクタ等外部の機器との電気的な接続、電磁シールド性、防水防塵性、の確保について具体的な対策が開示されていない。
さらにシールド材の変形に対応して、２回の成形工程でシールド材裏表に樹脂を充填させるため、材料コスト、成形コストが高くなる、といった課題があった。
【０００５】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、少なくとも車載機器としての強度を確保し、防水防塵性、軽量といった機能も有する車載電子機器筐体およびその樹脂インサート筐体を提供することを目的とする。
またこの発明はさらに、外部と電気的な接続、電磁シールド性、といった機能、さらに安価に製造できるといった機能も追加的に有する車載電子機器筐体およびその樹脂インサート筐体も提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明は、多角形状の主面上に電子機器を搭載する冷却部と、前記冷却部の主面の各辺に沿った個別に設けられる金属性のシールド材が内側の樹脂で枠状に一体に形成された樹脂インサート筐体と、前記シールド材の上部に締結された金属製の上蓋と、前記シールド材の下部に前記冷却部を間に挟んで締結されるとともに、車体に固定するための固定脚を有する金属製の下蓋と、を備えた、車載電子機器筐体等にある。
【発明の効果】
【０００７】
この発明では、少なくとも車載機器としての強度を確保し、防水防塵性、軽量といった機能も有する車載電子機器筐体およびその樹脂インサート筐体を提供できる。
またこの発明はさらに、外部と電気的な接続、電磁シールド性といった機能、さらに安価に製造できるといった機能を追加的に有する車載電子機器筐体およびその樹脂インサート筐体も提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】この発明の実施の形態１に係わる車載電子機器筐体の一例の分解斜視図である。
【図２】図１の樹脂インサート筐体の斜視図である。
【図３】この発明の実施の形態１に係る衝突時の荷重を説明するための斜視図である。
【図４】図１の配線コネクタ周辺の樹脂インサート筐体の部分縦断面図である。
【図５】図１の配線コネクタ周辺の樹脂インサート筐体の部分縦断面図である。
【図６】図１の樹脂インサート筐体の部分縦断面図である。
【図７】この発明の実施の形態１に係わる車載電子機器筐体の樹脂インサート筐体の成形方法を説明するための概略的部分縦断面図である。
【図８】図１の樹脂インサート筐体の樹脂注入ゲート位置とウェルドライン発生箇所を示す概略平面図である。
【図９】この発明の実施の形態２に係わる車載電子機器筐体の樹脂インサート筐体の斜視図である。
【図１０】図９の樹脂インサート筐体の部分縦断面図である。
【図１１】この発明の実施の形態３に係わる車載電子機器筐体の一例の分解斜視図である。
【図１２】図１１の車載電子機器筐体の部分縦断面図である。
【図１３】この発明の実施の形態３に係わる車載電子機器筐体の樹脂インサート筐体の成形方法を説明するための概略的部分縦断面図である。
【図１４】この発明の実施の形態４に係わる車載電子機器筐体の一例の樹脂インサート筐体の斜視図である。
【図１５】この発明の実施の形態５に係わる車載電子機器筐体の一例の樹脂インサート筐体の部分縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
この発明では、金属製のシールド材、上蓋、下蓋が締結されることで、衝突荷重に対する補強が実現できる。
また、シールド材と上蓋、下蓋とを締結する間隔、コネクタ接続のための穴の直径、樹脂インサート筐体の高さより詳しくはシールド材の高さ、を遮蔽したい電磁波の波長よりも小さい寸法とすることで、外部と電気的な接続および電磁シールド性を確保できる。
また、シールド材を樹脂で一体に成形することで防水防塵性を確保できる。
また、１回の成形工程でシールド材内壁のみに樹脂を充填し成形するため、樹脂インサート筐体の軽量化できる。シールド材が簡素な形状にでき、樹脂インサート成形回数、樹脂使用量が削減できるため材料コスト、成形コストの抑制ができる。
【００１０】
以下、この発明による車載電子機器筐体およびその樹脂インサート筐体を各実施の形態に従って図面を用いて説明する。なお、各実施の形態において、同一もしくは相当部分は同一符号で示し、重複する説明は省略する。
【００１１】
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１に係わる車載電子機器筐体の一例の分解斜視図である。本実施の形態の車載電子機器筐体は、冷却部３上部に樹脂インサート筐体１を設置し、樹脂インサート筐体１と上蓋２、下蓋４をそれぞれネジで締結し、必要に応じて冷却部３と樹脂インサート筐体１の間、樹脂インサート筐体１と上蓋２の間、冷却部３上に搭載された電子機器間の隙間にシール材(共に図示省略)を充填する構造である。なお本実施の形態を含め以下の実施の形態では、一般的な全体が四角形の車載電子機器筐体を例示している。
【００１２】
冷却部３は電子機器冷却板３ａと電子機器冷却板３ａ下部に設置される冷媒流路３ｂで構成される。電子機器冷却板３ａ、冷媒流路３ｂは上面に設置される電子機器の動作による熱を効率良く冷媒に伝達させるため、良熱伝導材であるアルミ製が望ましい。電子機器冷却板３ａと冷媒流路３ｂとは熱伝導性能を阻害しない方式で接合する必要があり、ろう付けや溶接、摩擦攪拌接合といった接合方式が望ましい。冷媒流路３ｂを流れる冷媒はたとえば車載機器冷却に一般的に用いられる不凍液が挙げられるが、これに限定しない。また、液冷媒による放熱に限らず、送風ファンなどによる空冷方式でもよい。電子機器冷却板３ａには樹脂インサート筐体１と下蓋４との固定ネジをよけるネジよけ穴３ｃと、電子機器をネジ固定するための電子機器固定雌ネジ穴３ｄが設置される。
【００１３】
上蓋２は、樹脂インサート筐体１の上面視寸法すなわち樹脂インサート筐体１の上面を覆う大きさに併せた寸法のめっき鋼板である。上蓋２には、四隅を含む後述する設定された間隔で樹脂インサート筐体１と締結するための雌ネジ穴２ａが設置されている。めっき鋼板の板厚は、遮蔽したい電磁波を十分吸収できる板厚とし、雌ネジ穴２ａ同士の間隔は遮蔽したい電磁波の波長に対して電磁波の漏洩を抑制できる距離とする。
【００１４】
下蓋４は、冷却部３の底面に併せた形状にプレス成形されためっき鋼板である。下蓋４には、四隅を含む後述する設定された間隔で樹脂インサート筐体１と締結するための雌ネジ穴４ａが設置されている。めっき鋼板の板厚と雌ネジ穴４ａ同士の間隔は、上蓋２同様に電磁波を遮蔽するのに十分な板厚とネジ穴間隔とする。また、車体と固定するための車体固定脚４ｂが対向する辺のそれぞれの両端に設置されている。各車体固定脚４ｂには、衝突時に加わる荷重に対して強度を確保するための補強ビード４ｂｂが設置される。
【００１５】
樹脂インサート筐体１の構造を、図２を用いて説明する。樹脂インサート筐体１は、各面に設置された、めっき鋼板をコの字(Ｃ字型)に曲げ成形したシールド材１ａと、それぞれのシールド材１ａの内面に樹脂でシールド材１ａと一体に成形された内壁１ｅとで構成される。シールド材１ａの上下曲げ部には、それぞれ雌ネジ穴２ａと雌ネジ穴４ａに対応した位置に雌ネジ穴１ｂが設置されている。めっき鋼板の板厚は遮蔽したい電磁波を十分吸収できる板厚とする。また樹脂インサート筐体１の高さ、より正確には各シールド材１ａの高さ、は遮蔽したい電磁波の波長に対して電磁波の漏洩を抑制できる寸法とする。内壁１ｅは衝突時に発生する荷重に対する強度と高温環境に設置できる耐熱性が確保できる、ＰＰＳ(ポリフェニレンサルファイド樹脂)、ＰＢＴ(ポリブチレンテレフタレート樹脂)が望ましい。内壁１ｅの四隅、すなわち隣接するシールド材１ａの端部間に当たる部分、には補強リブ１ｇを設け、衝突による荷重が加わった際の樹脂インサート筐体１各部の発生応力の緩和と樹脂インサート筐体１全体の変形を抑制する。シールド材１ａと内壁１ｅとは、後述する図６に示すように、内壁１ｅと一体に形成されるシールド材固定部１ｆがシールド材１ａの樹脂貫通孔１ｃを貫通して表側に突出し、樹脂貫通孔１ｃと嵌合状態となることで固定される。
【００１６】
上記のように車載電子機器筐体が四角形の場合、樹脂インサート筐体１は、冷却部３の主面の４辺のそれぞれに沿った個別に設けられる金属性のシールド材１ａが内側の樹脂からなる内壁１ｅで枠状に形成されている。車載電子機器筐体が多角形の場合は、樹脂インサート筐体１は、冷却部３の主面の各辺のそれぞれに沿った個別に設けられる金属性のシールド材１ａが内側の樹脂からなる内壁１ｅで枠状に形成される(以下同様)。
【００１７】
図３は車載電子機器筐体に衝突による荷重が加わった状態を示している。車体が衝突した際発生する荷重５は、車体に固定されている車体固定脚４ｂに伝わる。車体固定脚４ｂから伝達された荷重は、下蓋４と、下蓋４とネジ締結しているシールド材１ａと、シールド材１ａを保持している内壁１ｅと、シールド材１ａにネジ締結されている上蓋２と、の圧縮変形により吸収される。シールド材１ａと内壁１ｅを含めた樹脂インサート筐体１全体の変形は補強リブ１ｇにより緩和される。このとき、冷却部３に加わる荷重は、ネジよけ穴３ｃ(図１参照)の上記圧縮変形に対するガタの分だけ低減され、冷却部３と冷却部に実装される電子機器を衝突荷重から保護できる。なお、車体固定脚４ｂの設置方向、本数、形態は本実施の形態に限定されない。
【００１８】
図４、図５、図６は樹脂インサート筐体１の部分縦断面図である。図６に示す、樹脂貫通孔１ｃは遮蔽したい電磁波の波長に対して、電磁波の漏洩を抑制できる径と孔間の距離に設定する。シールド材１ａには、図示を省略した配線コネクタと接する形状の図４に示す配線コネクタ接続孔１ｄと、カシメや溶接などでインサート材であるシールド材１ａに固定された、配線コネクタをネジ固定するための図５に示す配線コネクタ固定ナット１ｊが設けられる。内壁１ｅには、樹脂インサート筐体１内側に配線コネクタのシール面に対応したフランジ状の配線コネクタ接続部１ｉを設置する。配線コネクタ接続孔１ｄは、遮蔽したい電磁波の波長に対して、上記と同様な電磁波の漏洩を抑制できる寸法とする。
【００１９】
図７は樹脂インサート筐体１成形時の成形金型挙動を示している。金型スライドコア８にシールド材１ａを設置し、金型スライドコア８には図６に示すシールド材固定部１ｆ形状を成形するための凹み８ａが設けられている。溶融樹脂は注入ゲート(図示省略)から、金型スライドコア８と、内壁１ｅの形状に対応した金型キャビティ６および金型コア７との空隙に充填させる。図６に示す樹脂流路リブ１ｈは溶融樹脂が流れやすいように、内壁１ｅの肉厚の約２倍または２倍の厚みと、略同じまたは同じ幅を有し、溶融樹脂をまず樹脂流路リブ１ｈに充填させ、成形中、シールド材１ａを金型スライドコア８に密着させる力を発生させ、シールド材１ａの位置ずれや樹脂圧力による変形を抑制する。なお上述の幅とは、電子機器冷却板３ａの面方向に沿ったシールド材１ａの長手方向の長さに関するものである。
【００２０】
また、図８は樹脂インサート筐体１成形での樹脂注入ゲート位置とウェルドライン発生箇所を示している。４か所の補強リブ１ｇに注入ゲート１ｌを設けることで、ウェルドライン１ｍは内壁の中央付近に発生するため、衝突荷重が加わった際、高い応力が発生する四隅でのウェルドライン発生を抑制する。
【００２１】
以上のように本実施の形態１の構成によれば、金属製のシールド材１ａ、上蓋２、下蓋４が締結されることで、衝突荷重を樹脂インサート筐体１と上蓋２と下蓋４の圧縮変形により吸収し、冷却部３と冷却部３に実装される電子機器を衝突荷重から保護ができ、車載電子機器筐体としての強度を確保できる。
また、シールド材１ａと上蓋２、下蓋４とを締結するネジの間隔、配線コネクタ接続孔１ｄの直径、樹脂インサート筐体１の高さ等を遮蔽したい電磁波の波長に対して電磁波の漏洩を抑制できる寸法とすることで電磁シールド性を確保できる。
また、シールド材１ａを樹脂で一体に成形し、配線コネクタ接続部１ｉを設置することで防水防塵性を確保できる。
また、樹脂インサート筐体１は１回の成形工程でシールド材１ａの内壁のみに樹脂を充填し成形するため、機器を軽量化できる。
また、シールド材１ａは各辺個別で簡素な形状で、樹脂インサート成形回数、樹脂使用量が削減できるため材料コスト、成形コストの抑制ができる。
【００２２】
なお上述の、電磁波の漏洩を抑制するための、上蓋２の雌ネジ穴２ａおよび下蓋４の雌ネジ穴４ａの間隔である、上蓋２および下蓋４をそれぞれ樹脂インサート筐体１のシールド材１ａに締結させる間隔、
また、樹脂貫通孔１ｃの間隔、
また、雌ネジ穴２ａおよび雌ネジ穴４ａおよび樹脂貫通孔１ｃおよび配線コネクタ接続孔１ｄの直径、
さらに、シールド材１ａの高さ
は、遮蔽したい電磁波の波長より短いものとする。なお上記各穴、孔の直径は、穴、孔が円形でない場合も考慮して広義には最長径とする。
上蓋２および下蓋４を樹脂インサート筐体１のシールド材１ａに締結するのはネジに限定されず、リベット、かしめ止め、溶接、等であってもよい。
またシールド材１ａ、上蓋２、下蓋４の遮蔽したい電磁波を十分吸収できる板厚は、例えば１．０ｍｍ、または１．０ｍｍ、以上とする。
なお、例えば図２の１ａａで示す、コの字型に曲げ成形されたシールド材１ａの上下の折り曲げられて雌ネジ穴１ｂが形成された部分をフランジ部１ａａとする。以下同様。
【００２３】
実施の形態２．
図９は、この発明の実施の形態２に係わる車載電子機器筐体の樹脂インサート筐体の斜視図である。車体との固定部を設置する部品は下蓋４に限らず、樹脂インサート筐体１に設置してもよい。内壁１ｅと一体に成形され、筐体外側に突出した車体固定ボス１ｋには車体と締結するための雌ネジと、補強のためのビード形状が設置される。
【００２４】
図１０に車体固定ボス１ｋ周辺の樹脂インサート筐体１の縦断面図を示す。車体固定ボス１ｋは、シールド材１ａの内側面の内壁１ｅに対して反対側の外側面に形成されている。車体固定ボス１ｋは、図８の断面前後にずれた位置に設けられた図６の樹脂貫通孔１ｃと同様な樹脂貫通孔によってシールド材１ａおよび内壁１ｅと一体に成形され、樹脂がシールド材１ａを内側と外側から挟む構造になっている。車体と締結するための雌ネジ１ｐは雌ネジ先端が袋状になっており、雌ネジ先端がシールド材１ａと接することで成形時の軸方向の位置を固定する。衝突による荷重が加わった際、車体固定ボス１ｋに加わる荷重は、車体固定ボス１ｋの根元すなわち雌ネジ先端側からシールド材１ａに伝達し、さらにシールド材１ａと締結された上蓋２と下蓋４に伝達され、シールド材１ａとシールド材１ａを保持している内壁１ｅ、上蓋２、下蓋４の圧縮変形により吸収される。また、車体固定ボス１ｋがシールド材１ａの直角に折れ曲がった端部に位置しており、衝突により樹脂インサート筐体１が変形した際、シールド材１ａ同士が接触することで、変形を抑制する。
本実施の形態２の構成によれば、下蓋４を小形に、かつ簡素な形状にできるため、機器を軽量化でき、材料コスト、加工コストも低減できる。
【００２５】
実施の形態３．
図１１は、この発明の実施の形態３に係わる車載電子機器筐体の一例の分解斜視図である。上蓋２は外周縁が下側に突出する形状で、外周部には雌ネジ穴２ａが設けられている。シールド材１ａはめっき鋼板の下側を曲げ成形したＬ字形状になっており、シールド材１ａの上側側面と曲げ部には雌ネジ穴１ｂが設けられている。
【００２６】
図１２は図１１の車載電子機器筐体の部分縦断面図である。上蓋２の外周縁が下側に突出し、下側に突出した折曲げ部２ａａの雌ネジ穴２ａが、シールド材１ａの上側側面の雌ネジ穴１ｂに締結される。上蓋２の折曲げ部２ａａが外側、シールド材１ａが内側になっている。内壁１ｅ上部は内側に屈曲した形状になっており、上蓋２を締結するネジとは接触しない。また、内壁１ｅ上端は上蓋２の底面と接触する構造となる。
【００２７】
図１３は本実施の形態３の樹脂インサート筐体１成形時の成形金型挙動を示している。図１３に示すように金型キャビティ６の形状を変えて内壁１ｅ上端を屈曲させることで、樹脂流路リブ１ｈを形成できる。さらに金型キャビティ６と金型スライドコア８でシールド材１ａを挟めるため、成形中にシールド材１ａを金型スライドコア８に押しつける力を発生させ、シールド材１ａが金型スライドコア８から離れることなく金型スライドコア８に密着させられるため、シールド材１ａの位置ずれや樹脂圧力による変形を抑制できる。
【００２８】
本実施の形態３の構成によれば、シールド材１ａの上側の曲げ部が無い分、車載電子機器筐体上側の寸法が小さくなり、車載電子機器筐体の占有スペースを小形にできる。また、上蓋２の外周縁部が下向きで、シールド材１ａの上端部と一致しておらず、さらに内壁１ｅ上端が上蓋２の底面で接することで防水防塵性が向上する。また樹脂インサート筐体１の上部に樹脂流路リブ１ｈを設置することで、電子機器設置領域に樹脂流路リブ１ｈが干渉せず、樹脂インサート筐体１を小形にでき、材料コストを低減できる。
なお、例えば図１１の１ａａで示す、外側にＬ字型に曲げ成形されたシールド材１ａの下側の折り曲げられて雌ネジ穴が形成された曲げ部をフランジ部１ａａとする。また、上蓋２の２ａａで示す、外周縁の下側にＬ字型に曲げられて雌ネジ穴２ａが形成された部分を折曲げ部２ａａとする。
【００２９】
実施の形態４．
図１４が、この発明の実施の形態４に係わる車載電子機器筐体の一例の樹脂インサート筐体の斜視図である。電子機器固定部１ｎは電子機器を内包できる形状で、内壁１ｅと同じ材質の樹脂で形成され、バスバー１ｑを一体に成形する。バスバー１ｑは銅やアルミなどの導電性の材質で、電子機器の接続端子部に圧接されて、電気回路を形成する。電子機器固定部１ｎは、内壁１ｅ内側に形成された嵌合突起(図示省略)と嵌合し、接着剤塗布、溶着などにより樹脂インサート筐体１に接合される。電子機器固定部１ｎは樹脂インサート筐体１と接合する方式に限らず、樹脂インサート筐体１すなわち内壁１ｅと一体に成形してもよい。
【００３０】
本実施の形態４の構成によれば、電子機器の接続配線が不要になり、電子機器を冷却部３に固定する部品の点数を削減できるため、材料コスト、組み立てコストを削減できる。また電子機器の構成が変わっても電子機器固定部１ｎの形状を変更すれば対応できるため、成形金型、組立て治具などの設備コストを削減できる。
【００３１】
実施の形態５．
図１５は、この発明の実施の形態５に係わる車載電子機器筐体の一例の樹脂インサート筐体の部分縦断面図である。シールド材１ａには樹脂インサート筐体１の外側ひいては車載電子機器筐体外側に凸となる補強ビード１ｒが設けられている。補強ビード１ｒの寸法を厚み、幅を樹脂流路リブ１ｈと略同じまたは同じとし、内壁１ｅ成形時の金型スライドコア８にシールド材１ａを押しつける力を発生させることができる。
【００３２】
本実施の形態５の構成によれば、樹脂流路リブ１ｈは樹脂インサート筐体１の内側に突出しないため、樹脂インサート筐体１を小形にでき、材料コストを削減できる。また、シールド材１ａの剛性が向上するため、補強に必要な材料の使用量を削減でき、材料コストを削減できる。
【００３３】
以上のようにこの発明では、多角形状の主面上に電子機器を搭載する冷却部(３)と、前記冷却部の主面の各辺に沿った個別に設けられる金属性のシールド材(１ａ)が内側の樹脂で枠状に一体に形成された樹脂インサート筐体(１)と、前記シールド材(１ａ)の上部に締結された金属製の上蓋(２)と、前記シールド材(１ａ)の下部に前記冷却部(３)を間に挟んで締結されるとともに、車体に固定するための固定脚(４ｂ)を有する金属製の下蓋(４)と、を備えた、車載電子機器筐体とした。
これにより、樹脂で一体に成形された金属製のシールド材、上蓋、下蓋が締結されることで、衝突荷重に対する補強と軽量化が実現できる。また、シールド材を樹脂で一体に成形することで防水防塵性を確保できる。
【００３４】
また、前記シールド材(１ａ)に対して前記上蓋(２)および下蓋(４)がネジで締結され、前記ネジの間隔、および前記シールド材(１ａ)の高さが、遮蔽対象の電磁波の波長より短い、ものとした。
これにより、シールド材と上蓋、下蓋とを締結する間隔、樹脂インサート筐体の高さを遮蔽したい電磁波の波長よりも小さい寸法とすることでシールド性を確保できる。
【００３５】
また、前記樹脂インサート筐体(１)が、外部からの配線コネクタを接続する配線コネクタ接続孔(１ｄ)、および前記配線コネクタのシール面に対応したフランジ状の配線コネクタ接続部(１ｉ)を有し、前記配線コネクタ接続孔の最長径が、遮蔽対象の電磁波の波長よりも短い、ものとした。
これにより、配線コネクタ接続孔を設け、遮蔽したい電磁波の波長よりも小さい寸法とすることで外部機器との接続とシールド性を両立できる。また、配線コネクタ接続部と配線コネクタ接触面で防水防塵性を確保できる。
【００３６】
また、前記上蓋(２)が、外周縁部に下側に突出した折曲げ部(２ａａ)を有し、前記シールド材(１ａ)が、下側に、外側に折り曲げられたフランジ部(１ａａ)を有し、前記上蓋(２)の前記折曲げ部(２ａａ)、および前記シールド材(１ａ)の上側側面と前記フランジ部(１ａａ)に雌ネジ穴が形成されている、ものとした。
これにより、シールド材上部の曲げが無い分、車載電子機器筐体上側の寸法が小さくなり、車載電子機器筐体の占有スペースを小形にできる。また、上蓋の端部が下向きで、シールド材の端部と一致しておらず、さらに内壁上端と底面で接することで防水防塵性が向上する。また樹脂インサート筐体の上部に樹脂流路リブを設置でき、電子機器設置領域に樹脂流路リブが干渉せず、樹脂インサート筐体を小形にでき、材料コストを低減できる。
【００３７】
また、多角形状の主面上に電子機器を搭載する冷却部(３)と、前記冷却部の主面の各辺に沿った個別に設けられる金属性のシールド材(１ａ)が内側の樹脂で枠状に一体に形成された樹脂インサート筐体(１)と、前記シールド材(１ａ)の上部に締結された金属製の上蓋(２)と、前記シールド材(１ａ)の下部に前記冷却部(３)を間に挟んで締結された金属製の下蓋(４)と、車体に固定するための前記樹脂インサート筐体の外側に突出した車体固定ボス(１ｋ)と、を備えた、車載電子機器筐体とした。
これにより、下蓋４を小形に、かつ簡素な形状にできるため、機器を軽量化でき、材料コスト、加工コストも低減できる。
【００３８】
また、車載電子機器筐体の周囲側面を形成する樹脂インサート筐体(１)であって、多角形の前記車載電子機器筐体の各辺に沿った個別に設けられる金属性のシールド材(１ａ)と、前記各シールド材を内側から枠状に一体に固定する樹脂からなる内壁(１ｅ)と、を備え、前記各シールド材が樹脂を貫通させる樹脂貫通孔(１ｃ)を有し、前記内壁は、内壁の肉厚の約２倍または２倍の厚みと、略同じまたは同じ幅を有する樹脂流路リブ(１ｈ)と、前記各シールド材の樹脂貫通孔(１ｃ)を貫通し前記シールド材の外側に突出したシールド材固定部(１ｆ)とを有し、前記樹脂貫通孔の最長径が遮蔽対象の電磁波の波長より短い、樹脂インサート筐体とした。
これにより、１回の成形工程でシールド材内壁のみに樹脂を充填し成形するため、樹脂インサート筐体の軽量化できる。シールド材が簡素な形状にでき、樹脂インサート成形回数、樹脂使用量が削減できるため材料コスト、成形コストの抑制ができる。
【００３９】
また、隣接する前記シールド材の端部間に当たる部分にそれぞれ樹脂注入ゲート(１ｇ)を設けた。
これにより、ウェルドラインが内壁の中央付近に発生するため、荷重が加わった際、高い応力が発生する四隅(角部)でのウェルドライン発生を抑制する。
【００４０】
また、電子機器を内包する形状の電子機器固定部(１ｎ)を有し、前記電子機器固定部が、前記内壁と同じ材質の樹脂で形成され、バスバー(１ｑ)を一体に成形した部品を前記内壁内側に接合または内壁と一体に成形されるようにした。
これにより、電子機器の接続配線が不要になり、電子機器と冷却部３を固定する部品の点数を削減できるため、材料コスト、組み立てコストを削減できる。また電子機器の構成が変わっても電子機器固定部１ｎのみ形状を変更すれば対応できるため、成形金型、組立て治具などの設備コストを削減できる。
【００４１】
また、前記シールド材(１ａ)が前記樹脂インサート筐体の外側に凸となる補強ビード(１ｒ)を有し、前記補強ビードの高さ、奥行き寸法が前記樹脂流路リブ(１ｈ)と略同じまたは同じである、ようにした。
これにより、樹脂流路リブが樹脂インサート筐体の内側に突出しないため、樹脂インサート筐体を小形にでき、材料コストを削減できる。また、インサート材であるシールド材の剛性が向上するため、補強に必要な材料の使用量を削減でき、材料コストを削減できる。
【００４２】
この発明は上記各実施の形態に限定されるものではなく、これらの可能な組み合わせを全て含む。
【符号の説明】
【００４３】
１  樹脂インサート筐体、１ａ  シールド材、１ａａ  フランジ部、１ｂ  雌ネジ穴、１ｃ  樹脂貫通孔、１ｄ  配線コネクタ接続孔、１ｅ  内壁、１ｆ  シールド材固定部、１ｇ  補強リブ、１ｈ  樹脂流路リブ、１ｉ  配線コネクタ接続部、
１ｊ  配線コネクタ固定ナット、１ｋ  車体固定ボス、１ｌ  注入ゲート、
１ｍ  ウェルドライン、１ｎ  電子機器固定部、１ｐ  雌ネジ、１ｑ  バスバー、
１ｒ  補強ビード、２  上蓋、２ａ  雌ネジ穴、２ａａ  折曲げ部、３  冷却部、
３ａ  電子機器冷却板、３ｂ  冷媒流路、３ｃ  ネジよけ穴、
３ｄ  電子機器固定雌ネジ穴、４  下蓋、４ａ  雌ネジ穴、４ｂ  車体固定脚、
４ｂｂ  補強ビード、５  荷重、６  金型キャビティ、７  金型コア、
８  金型スライドコア、８ａ  凹み。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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