【事件の表示】
　特許第３３３６５７４号「セラミックグリーンシートの積層体とその製造方法」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　本件特許異議の申立てを却下する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３３３６５７４号の請求項１ないし請求項４に係る発明についての出願は、平成７年５月２９日に特許出願され、平成１４年８月９日にその特許権の設定登録がなされ、その後、その請求項１及び請求項２に係る発明の特許につき、山科　朱美子及び雨山　範子より特許異議の申立てがなされ、取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１６年６月２６日に訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正の適否についての判断
２−１．訂正の内容
　平成１６年６月２６日に提出された訂正請求書による訂正の内容は、以下の通りである。
訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１及び請求項２を削除する。
訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項３の
「【請求項３】　バインダーの溶剤の高濃度蒸気雰囲気が溶剤の飽和蒸気濃度の８０％以上であることを特徴とする請求項２に記載のセラミックグリーンシートの積層体の製造方法。」
という記載を、
「【請求項１】　印刷面側のセラミック粉末（４）のバインダー（５）中の分散密度が非印刷面側のセラミック粉末（４）の分散密度より高いセラミックグリーンシートの印刷面に印刷ペーストを用いてパターン（８）を印刷し、このセラミックグリーンシートを複数積層したセラミックグリーンシートの積層体を製造する方法であって、キャリアフィルム（３）の上に、バインダー（５）にセラミック粉末を分散させたセラミックスラリーを塗布した後、セラミック層（７）の印刷面となる側を上にしてバインダー（５）の溶剤の飽和蒸気濃度の８０％以上の高濃度蒸気雰囲気においてセラミックスラリーの層を加熱処理し、その後、前記セラミックグリーンシートの印刷面に印刷ペーストを用いてパターン（８）を印刷し、このセラミックグリーンシートを複数積層することを特徴とするセラミックグリーンシートの積層体の製造方法。」
と訂正する。
訂正事項３
　特許請求の範囲の請求項４の
「【請求項４】　バインダーの溶剤の高濃度蒸気雰囲気におけるセラミックスラリーの層の熱処理温度が８０℃以上であることを特徴とする請求項２または３に記載のセラミックグリーンシートの積層体の製造方法。」
という記載を
「【請求項２】　バインダーの溶剤の高濃度蒸気雰囲気におけるセラミックスラリーの層の熱処理温度が８０℃以上であることを特徴とする請求項１に記載のセラミックグリーンシートの積層体の製造方法。」と訂正する。
訂正事項４
　発明の名称を、「セラミックグリーンシートの積層体とその製造方法」から、「セラミックグリーンシートの積層体の製造方法」と訂正する。
訂正事項５
　明細書の段落【０００１】の
「【産業上の利用分野】
　本発明は、積層チップコンデンサーや積層チップインダクター等の積層電子部品を製造するためのセラミックグリーンシートの積層体とそれを製造する方法に関する。」
という記載を
「【産業上の利用分野】
　本発明は、積層チップコンデンサーや積層チップインダクター等の積層電子部品を製造するためのセラミックグリーンシートの積層体を製造する方法に関する。」
と訂正する。
訂正事項６
　明細書の段落【０００７】の
「このようなセラミックグリーンシートを使用して積層体を作ると、積層精度が悪くなり、上下のセラミックの印刷パターンがずれて、特性のバラツキが生じる。例えば、積層セラミックコンデンサーであれば静電容量のバラツキが起こり、積層セラミックインダクターであれば、インダクタンスのバラツキが生じる。また、積層体の層間剥離等のデラミネーションも起こりやすくなる。
  本発明は従来のセラミックグリーンシートの積層体における前記のような課題に鑑み、印刷ペーストによるセラミック層のシートアタックが生じにくいセラミックグリーンシートの積層体とそれを製造する方法を提供することを目的とする。」
という記載を
「このようなセラミックグリーンシートを使用して積層体を作ると、積層精度が悪くなり、上下のセラミックの印刷パターンがずれて、特性のバラツキが生じる。例えば、積層セラミックコンデンサーであれば静電容量のバラツキが起こり、積層セラミックインダクターであれば、インダクタンスのバラツキが生じる。また、積層体の層間剥離等のデラミネーションも起こりやすくなる。
  本発明は従来のセラミックグリーンシートの積層体における前記のような課題に鑑み、印刷ペーストによるセラミック層のシートアタックが生じにくいセラミックグリーンシートの積層体を製造する方法を提供することを目的とする。」
と訂正する。
訂正事項７
　明細書の段落【００１２】の
「このような手段による得られたセラミックグリーンシートでは、セラミック層７の印刷面側のバインダー５が非印刷面側より少なくなるので、印刷ペーストを用いてその印刷面に内部電極等のパターンを印刷しても、印刷ペーストの溶剤によるバインダー５の侵食が少なく、いわゆるシートアタックが起りにくい。このため、印刷パターン部分の伸びが起こり難く、印刷パターンの変形等が生じ難くなる。
　他方、セラミック層７の非印刷面側ではバインダー５の濃度が高くなるため、密着性が良くなり、積層した時の層間剥離等が起こり難くなり、いわゆるデラミネーション等の構造欠陥が生じ難くなる。
　従って、前記セラミックグリーンシートの印刷面に印刷ペーストを用いてパターン８を印刷し、このセラミックグリーンシートを複数積層した本発明によるセラミックグリーンシートの積層体は、積層精度がよく、またデラミネーション等の構造欠陥が生じにくい。」
という記載を
「このような手段により得られたセラミックグリーンシートでは、セラミック層７の印刷面側のバインダー５が非印刷面側より少なくなるので、印刷ペーストを用いてその印刷面に内部電極等のパターンを印刷しても、印刷ペーストの溶剤によるバインダー５の侵食が少なく、いわゆるシートアタックが起りにくい。このため、印刷パターン部分の伸びが起こり難く、印刷パターンの変形等が生じ難くなる。
　他方、セラミック層７の非印刷面側ではバインダー５の濃度が高くなるため、密着性が良くなり、積層した時の層間剥離等が起こり難くなり、いわゆるデラミネーション等の構造欠陥が生じ難くなる。
　従って、前記セラミックグリーンシートの印刷面に印刷ペーストを用いてパターン８を印刷し、このセラミックグリーンシートを複数積層した本発明によるセラミックグリーンシートの積層体は、積層精度がよく、またデラミネーション等の構造欠陥が生じにくい。」
と訂正する。
２−２．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　訂正事項１は、特許請求の範囲の訂正であって、具体的には、特許請求の範囲の請求項１及び請求項２を削除するものであるから、訂正事項１の訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、かつ、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものである。
　訂正事項２は、特許請求の範囲の訂正であって、具体的には、特許請求の範囲の請求項３について、以下の訂正（２−１）乃至訂正（２−３）の訂正をするものである。
訂正（２−１）特許請求の範囲の「請求項３」を「請求項１」と訂正する。
訂正（２−２）「バインダーの溶剤の高濃度蒸気雰囲気が」という記載を「印刷面側のセラミック粉末（４）のバインダー（５）中の分散密度が非印刷面側のセラミック粉末（４）の分散密度より高いセラミックグリーンシートの印刷面に印刷ペーストを用いてパターン（８）を印刷し、このセラミックグリーンシートを複数積層したセラミックグリーンシートの積層体を製造する方法であって、キャリアフィルム（３）の上に、バインダー（５）にセラミック粉末を分散させたセラミックスラリーを塗布した後、セラミック層（７）の印刷面となる側を上にしてバインダー（５）の」と訂正する。
訂正（２−３）「であることを特徴とする請求項２に記載の」という記載を、「の高濃度蒸気雰囲気においてセラミックスラリーの層を加熱処理し、その後、前記セラミックグリーンシートの印刷面に印刷ペーストを用いてパターン（８）を印刷し、このセラミックグリーンシートを複数積層することを特徴とする」と訂正する。
　そして、上記訂正（２−１）乃至訂正（２−３）は、訂正事項１により、特許請求の範囲の請求項１及び請求項２が削除されたことに伴って、請求項３を独立請求項としたものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものであり、かつ、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものである。
　訂正事項３は、特許請求の範囲の訂正であって、具体的には、特許請求の範囲の請求項４について、以下の訂正（３−１）及び訂正（３−２）の訂正をするものである。
訂正（３−１）特許請求の範囲の「請求項４」を「請求項２」と訂正する。
訂正（３−２）「請求項２又は３に記載の」という記載を「請求項１に記載の」と訂正する。
　そして、上記訂正（３−１）及び訂正（３−２）は、訂正事項１により、特許請求の範囲の請求項１及び請求項２が削除され、訂正事項２により、特許請求の範囲の請求項３が請求項１と訂正されたことに伴ってなされたものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものであり、かつ、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものである。
　訂正事項４は、発明の名称の訂正であって、具体的には、「積層体とその製造方法」という記載を「積層体の製造方法」と訂正するものであるが、これは、訂正事項１乃至訂正事項３により、特許請求の範囲の訂正がされたことに伴ってなされたものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものであり、かつ、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものである。
　訂正事項５及び訂正事項６は、発明の詳細な説明の訂正であって、具体的には、いずれも、「セラミックグリーンシートの積層体とそれを製造する方法」という記載を「セラミックグリーンシートの積層体を製造する方法」と訂正するものであるが、これは、訂正事項１乃至訂正事項３により、特許請求の範囲の訂正がされたことに伴ってなされたものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものであり、かつ、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものである。
　訂正事項７は、発明の詳細な説明の訂正であって、具体的には、「このような手段による得られた」という記載を「このような手段により得られた」と訂正するものであるから、誤記の訂正を目的とするものであり、かつ、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものである。
　そして、これらの訂正は、実質上特許請求の範囲の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
２−３．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正請求書による訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議申立についての判断
　平成１６年６月２６日に提出された訂正請求書による訂正は、上記のとおり、認められるものである。
　そして、請求項１及び請求項２に係る発明は、訂正の結果削除され、特許異議の申立ての対象が存在しないので、この特許異議の申立ては、不適法な申立てであって、その補正ができないものである。
　したがって、本件特許異議の申立ては、特許法第１２０条の６第１項で準用する同法第１３５条の規定によって却下すべきものである。
　よって、結論の通り却下する。
【異議決定日】
平成１６年８月９日（２００４．８．９）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
セラミックグリーンシートの
積層体の製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項
１
印刷面側のセラミック粉末（４）のバインダー（５）中の分散密度が非印刷側面側のセラミック粉末（４）の分散密度より高いセラミックグリーンシートの印刷面に印刷ペーストを用いてパターン（８）を印刷し、このセラミックグリーンシートを複数積層した
飽和蒸気濃度の８０％以上の
　【請求項
２
１
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、積層チップコンデンサーや積層チップインダクター等の積層電子部品を製造するためのセラミックグリーンシートの
積層体を製造
　【０００２】
　【従来の技術】
　積層電子部品の最も代表的な例である積層セラミックコンデンサーは、内部電極を有する誘電体セラミック層が多数積み重ねられ、内部電極が積層体の端面に交互に引き出されている。そして、これらの内部電極が引き出された積層体の端面に外部電極が形成されている。
　【０００３】
　このような積層セラミックコンデンサの従来の製造方法は、誘電体セラミック粉末を有機バインダーに分散させたセラミックスラリーを、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のキャリアフィルム上にロールコーター等で塗布し、その後塗布したセラミックスラリーを乾燥することにより、薄いセラミック層からなるセラミックグリーンシートを作る。次に、スクリーン印刷法等により、このセラミックグリーンシートの上に導電ペーストで内部電極パターンを印刷する。そして、この内部電極パターンが印刷されたグリーンシートを所定の大きさに裁断した後、これを所定の順序で積層し、さらにその両側に内部電極パターンが印刷されてないグリーンシートを複数枚積み重ねる。こうして得られた積層体を内部電極が端面に露出するようにしてチップ状に切断し、これを焼成する。これにより、焼結された積層体が得られる。そして、この焼結された積層体の内部電極が露出した端面に導電ペーストを塗布し、これを焼き付けて外部電極を形成する。これにより、積層チップコンデンサが完成する。
　【０００４】
　前記セラミックグリーンシートの製造工程では、数百〜千センチポイズ程度の粘度に調整されたセラミックスラリーが使用され、これがキャリアフィルム上に塗布された後乾燥される。この乾燥工程では、全長が十数ｍに及ぶトンネル炉が使用され、セラミックスラリーを塗布したキャリアフィルムをこのトンネル炉に導入し、加熱、乾燥する。セラミックグリーンシートにヒビやブリスター（気泡）が発生するのを防止するため、トンネル炉は内部が複数のゾーンに分けられ、入口から奥に進むに従って次第に温度が高くなり、最高温度に達した後、出口付近で降温され、その後引き出される。また、トンネル炉はバインダー中の溶剤の蒸発を促し、乾燥効率を高めるため絶えず換気されており、溶剤の蒸気濃度は２０％以下に抑えられている。そして、加熱温度は最高１２０℃前後に達する。
　【０００５】
　【発明が解決しようとしている課題】
　多くの回路部品が小型化される中で、前記のような積層セラミックコンデンサや積層セラミックインダクター等の積層電子部品についても、小型化、大容量化が要求されている。このようなコンデンサを歩留り良く製造するためには、前記のグリーンシートに精度良くパターンを印刷し、これを精度良く積層する技術が必要である。
　【０００６】
　ところが、前記のようなセラミックグリーンシートの上に、導電ペースト等の印刷ペーストを使用して、内部電極等のパターンを印刷すると、印刷ペーストに含まれる溶剤がセラミックグリーンシートに含まれるバインダー成分を溶かし、セラミックグリーンシートのパターンが印刷された部分が膨潤して延び、皺が出来たり印刷パターンの変形等が生じる。このような現象は、いわゆるシートアタックと呼ばれている。
　【０００７】
　このようなセラミックグリーンシートを使用して積層体を作ると、積層精度が悪くなり、上下のセラミックの印刷パターンがずれて、特性のバラツキが生じる。例えば、積層セラミックコンデンサーであれば静電容量のバラツキが起こり、積層セラミックインダクターであれば、インダクタンスのバラツキが生じる。また、積層体の層間剥離等のデラミネーションも起こりやすくなる。
　本発明は従来のセラミックグリーンシートの積層体における前記のような課題に鑑み、印刷ペーストによるセラミック層のシートアタックが生じにくいセラミックグリーンシートの
積層体を製造
　【０００８】
　【課題を解決するための手段】
　すなわち、本発明では、前記の目的を達成するため、セラミックグリーンシートの積層体を構成するセラミック層７の印刷面側のセラミック粉末４のバインダー５中の分散密度が非印刷面側のセラミック粉末４の分散密度より高くしたものである。
　例えば、セラミック層７の印刷面がキャリアフィルム３に接したのと反対側の面であることが多いが、その場合はその面側のセラミック粉末４の分散密度を、キャリアフィルムに接した側のセラミック粉末４の分散密度より高くする。
　【０００９】
　【００１０】
　このようなセラミックグリーンシートの積層体を製造する方法は、次の通りである。まず、キャリアフィルム３の上に、バインダー５にセラミック粉末を分散させたセラミックスラリーを塗布し、乾燥するに当り、キャリアフィルム３上にセラミックスラリーを塗布した後、セラミック層７の印刷面となる側を上にしてバインダー５の溶剤の高濃度蒸気雰囲気においてセラミックスラリーの層を加熱処理する。
　例えば、飽和蒸気濃度の８０％以上の溶剤蒸気雰囲気において、８０℃以上の温度で加熱処理する。
　その後、前記セラミックグリーンシートの印刷面に印刷ペーストを用いてパターン８を印刷し、このセラミックグリーンシートを複数積層し、セラミックグリーンシートの積層体を得る。
　【００１１】
　【作用】
　前記本発明によるセラミックグリーンシートの積層体の製造方法において、キャリアフィルム３上にセラミックスラリーを塗布した後、バインダー５の溶剤の高濃度蒸気雰囲気においてセラミックスラリーの層を加熱処理すると、加熱温度の割にはバインダー５に含まれる溶剤が蒸発しにくい。従って、セラミックスラリーの表面から僅かずつバインダー５の溶剤が蒸発するが、同時に、高温によりキャリアフィルム上に塗布されたセラミックスラリーの中では対流が起る。この対流により、セラミックスラリーに均一に分散したセラミック粉末４がセラミックスラリーの層の中で上昇し、セラミック層７の印刷面となる上面側に集まる。従って、セラミックスラリーの層の下側より上側でセラミック粉末４のバインダー５中への分散密度が高くなる。そして、この状態でキャリアフィルム３上に塗布されたセラミックスラリーが次第に乾燥され、セラミックグリーンシートを構成するセラミック層７となる。これにより、セラミック層７の印刷面側のセラミック粉末４のバインダー５中の分散密度が非印刷面側のセラミック粉末４の分散密度より高いセラミックグリーンシートが得られる。
　【００１２】
　このような手段に
より
　他方、セラミック層７の非印刷面側ではバインダー５の濃度が高くなるため、密着性が良くなり、積層した時の層間剥離等が起こり難くなり、いわゆるデラミネーション等の構造欠陥が生じ難くなる。
　従って、前記セラミックグリーンシートの印刷面に印刷ペーストを用いてパターン８を印刷し、このセラミックグリーンシートを複数積層した本発明によるセラミックグリーンシートの積層体は、積層精度がよく、またデラミネーション等の構造欠陥が生じにくい。
　【００１３】
　【実施例】
　次に、図面を参照しながら、本発明の実施例について具体的且つ詳細に説明する。
　図１に示すように、本発明によるセラミックグリーンシートの積層体を製造するためのセラミックグリーンシートは、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のキャリアフィルム３上に形成された薄いセラミック層７からなる。このセラミック層７は、例えば積層セラミックコンデンサーを製造するためのものであれば、チタン酸バリウム等の誘電体からなるセラミック粉末４をバインダー５に分散したものであり、また積層セラミックインダクターを製造するためのものであれば、フェライト等の磁性体からなるセラミック粉末４をバインダー５に分散したものである。
　【００１４】
　図１（ｃ）において、符号６は印刷及び裁断時の位置決め等のため、キャリアフィルム３に一定の間隔で設けた位置決め孔である。
　このようなセラミックグリーンシートを構成するセラミック層７の表面には、印刷ペーストを用い、図２（ａ）で示すような複数の積層電子部品の内部電極等のパターン８が縦横に配列されて同時に印刷される。その後、図２（ｂ）で示すようにこのセラミックグリーンシートが所定の形状に裁断され、さらに図２（ｃ）で示すように積層され、圧着される。その後、この積層体が裁断され、個々の積層電子部品のための積層チップに分割される。この積層チップは、焼成された後、例えばその両端等の表面に外部電極用の導電ペーストが印刷され、焼き付けられる。これにより積層電子部品が完成する。
　【００１５】
　このようにして作られる積層電子部品である積層セラミックコンデンサは、例えば、図３に示すような層構造を有する。すなわち、内部電極１５、１６を有する誘電体層１１、１１…が図６で示す順序に積層され、さらにその両側に内部電極が形成されてない誘電体層１７、１８が複数層積み重ねられる。そして、このような積層体の内部電極１５、１６が露出した端面に図示されてない外部電極が形成される。
　従って、前述のセラミックグリーンシートの積層工程では、このような層構造となるようにセラミックグリーンシートが積層されることは言うまでもない。
　【００１６】
　他方、図４は積層チップインダクターの積層構造を示す概念図である。磁性体層２１、２１…は、周回状の内部電極３５ａ、３５ｂ、３５ｃ、３５ｄ、３５ｅ、３５ｆを有する。磁性体層２１、２１…の内部電極３５ａ、３５ｂ、３５ｃ、３５ｄ、３５ｅ、３５ｆの一端部に当たる位置に、スルーホール３２、３２…が設けられ、そこににスルーホール導体３３、３３…が形成されている。
　【００１７】
　必要とするコイルの巻数により、内部電極３５ａ、３５ｂ、３５ｃ、３５ｄを有する磁性体層２１、２１…を適当な組数だけ順次積層される。さらにこれら磁性体層２１、２１…の両側には、導体３５ａに代えて、内部導体引出し部２５、２６を各々有する内部電極３５ｅ、３５ｆが各々印刷された磁性体層２３、２４が積層される。ここで、磁性体層２１、２１…が積層された状態では、上下の磁性体層２１、２１…の内部電極３５ａ、３５ｂ、３５ｃ、３５ｄの端部は、前記スルーホール３２、３２…を介して順次接続され、積層体の内部にコイル状に連なった一連の導体が形成される。さらにその両側に内部電極を有しない磁性体層２７、２８が積層される。
　【００１８】
　なお、内部電極のパターンやその接続構造が異なるが、コンデンサーとインダクターとを組み合わせたＬＣフィルターや共振器等の複合部品、或は内部に回路パターンを形成した多層回路基板からなる混成集積回路等も同様にして製造される。
　図１（ａ）に、このような積層電子部品を製造するための本発明によるセラミックグリーンシートの内部構造を模式的に示す。既に述べた通り、セラミックグリーンシートは、キャリアフィルム３の上にバインダー５にセラミック粉末４を分散させたセラミックスラリーを塗布し、乾燥することにより形成されたセラミック層７からなる。図１（ａ）に示されたように、このセラミック層７にはバインダー５中にセラミック粉末４が分散しているが、セラミック層７の印刷面側のセラミック粉末４のバインダー５中への分散密度は、非印刷面側のセラミック粉末４の分散密度より高くなっている。より具体的には、前記セラミック層７の印刷面がキャリアフィルム３に接したのと反対側の面であるため、図１（ａ）において、セラミック層７の上側のセラミック粉末４のバインダー５中への分散密度が、キャリアフィルム３に接した下面側のセラミック粉末４の分散密度より高くなっている。
　【００１９】
　既に述べた通り、このようなセラミックグリーンシートでは、印刷ペーストを用いてセラミック層７の印刷面に内部電極等のパターンを印刷しても、印刷ペーストの溶剤によるシートアタックが起りにくい。このため、印刷パターン部分の伸びが起こり難く、印刷パターンの変形等が生じ難くい。また、セラミックグリーンシートを積層した時の層間剥離等が起こり難くなり、いわゆるデラミネーション等の構造欠陥が発生し難くなる。
　【００２０】
　このようなセラミックグリーンシートは、次のようにして作られる。まず微細化したセラミック粉末と有機バインダーとを混練してスラリーを作り、これをロールコータ等によってベースフィルム上に均一な厚さで薄く展開し、乾燥することにより作られる。
　この場合に、キャリアフィルム３上にセラミックスラリーを塗布した後、直ちにセラミックスラリーを乾燥することなく、セラミック層７の印刷面となる側を上にしてセラミックスラリーの溶剤の高濃度蒸気雰囲気においてセラミックスラリーの層を加熱処理する。これと同時またはその後に、セラミックスラリーの層からバインダーの溶剤を蒸発させ、乾燥する。
　【００２１】
　既に述べた通り、キャリアフィルム３上に塗布したセラミックスラリーの乾燥は、通常トンネル炉で行うが、例えば、トンネル炉の最初のゾーンを、飽和蒸気濃度の８０％以上の溶剤蒸気雰囲気において、８０℃以上の温度とし、その後通常の乾燥ゾーン、つまり低溶剤蒸気雰囲気下での乾燥に移るようにする。或は、トンネル炉の入口と出口の通気を極力抑制することで、その全体のゾーンを、飽和蒸気濃度の８０％以上の溶剤蒸気雰囲気において、８０℃以上の温度としてセラミックグリーンシートの乾燥を行ってもよい。
　【００２２】
　このようなセラミックグリーンシートの製造方法では、溶剤の高濃度蒸気雰囲気のため、加熱温度の割にはセラミックスラリー中のバインダー５に含まれる溶剤の蒸発は緩慢である。このためセラミックスラリーの表面から僅かずつバインダー５の溶剤が蒸発する程度となる。同時に、高温によりキャリアフィルム３上に塗布されたセラミックスラリーの中で対流が起る。この対流により、セラミックスラリーに均一に分散したセラミック粉末４がセラミックスラリーの層の中で上昇し、セラミック層７の印刷面となる上面側に集まり、セラミック粉末の濃度勾配が形成される。その後、キャリアフィルム上に塗布されたセラミックスラリーが乾燥され、セラミックグリーンシートを構成するセラミック層７となるので、前記のセラミック粉末の濃度勾配が固定され、セラミック層７の印刷面側のセラミック粉末４の分散密度が非印刷面側のセラミック粉末４の分散密度より高いセラミックグリーンシートが得られる。
　【００２３】
　トンネル炉内の空気中の溶剤濃度を飽和溶剤濃度の８０％未満とした場合、キャリアフィルム上に塗布されたセラミックスラリーからの溶剤の蒸発が速くなるため、加熱温度によっては前述のようなセラミック粉末の濃度勾配が生じ難くなる場合もある。また、加熱温度が８０℃未満の場合、キャリアフィルム３上の塗布されたセラミックスラリー内での対流が起こりにくくなるため、トンネル炉内の空気中の溶剤濃度によっては、やはり前述のようなセラミック粉末の濃度勾配が生じ難くなる場合もある。従って、トンネル炉の少なくとも初めのゾーンは、飽和蒸気濃度の８０％以上の溶剤蒸気雰囲気とし、加熱温度を８０℃以上の温度とすることが望ましい。
　【００２４】
　次に本発明の具体例について説明すると、まずロールコーターでポリエチレンテレフタレートフィルムからなるキャリアフィルム上にセラミックスラリーを均一な厚みで薄く塗布し、その後このキャリアフィルムをトンネル炉に導入し、その上に塗布したセラミックスラリーを乾燥し、セラミックグリーンシートを製作した。使用したバインダーの溶剤は、トルエンとアルコールが７：３の割合からなる有機溶剤である。
　【００２５】
　ここで、トンネル炉ではセラミックグリーンシートの入口と出口部分を絞り、全体のゾーン雰囲気の溶剤濃度を溶剤飽和濃度の８５％とし、加熱温度を８０℃とした。なお、製作したセラミックグリーンシートの厚みは７０μｍであり、これを何れも同じ方法と条件で１０ロット作った。
　このようにして得られたセラミックグリーンシートを使用し、前述のような既知の方法により、ターン数５回、標準縦横寸法２．１ｍｍ、長さ２．５ｍｍの積層セラミックインダクターを製造した。
　【００２６】
　こうして得られた積層セラミックインダクターを破断し、その断面を顕微鏡観察したところ、積層体の各層においてセラミック粉末の密度勾配が見られた。また、これらの積層セラミックインダクター５００個について、それらの各層の延び、積層精度、インダクタンス値Ｌ、Ｑ値及びデラミネーション等の構造欠陥の発生率を測定した。その結果を表１に示す。
　また、比較のため、トンネル炉内のセラミックグリーンシートの入口と出口部分を絞らず、第一ゾーン雰囲気の溶剤濃度を溶剤飽和濃度の１０％以下とし、加熱温度を４０℃とし、最高加熱温度を８０℃としてキャリアフィルムに塗布したセラミックスラリーを乾燥した以外は、前記と同様にしてセラミックグリーンシートを作り、これから積層セラミックインダクターを作った。
　【００２７】
　こうして得られた積層セラミックインダクターを破断し、その断面を顕微鏡観察したところ、積層体の各層においてセラミック粉末の密度勾配は見られなかった。また、これらの積層セラミックインダクター５００個について、それらの各層の延び、積層精度、インダクタンス値Ｌ、Ｑ値及びデラミネーション等の構造欠陥の発生率を測定し、その結果を表１に示した。
　この表１から明かなように、本発明の実施例は、比較例に比べて層の伸び及び積層精度が小さく、インダクタンス値Ｌ及びＱ値のバラツキが小さくなっていることが分かる。また、構造欠陥も発生していない。
　【００２８】
　【表１】
　【００２９】
　さらに、前記のセラミックグリーンシートの製造方法において、トンネル炉の全体のゾーン雰囲気の溶剤濃度を溶剤飽和濃度の７０〜９５％と５％の段階で変え、同時にその加熱温度を７０〜１２０℃と１０℃の段階で変え、セラミックグリーンシートを作り、それから同様にして積層セラミックインダクターを製造した。この積層セラミックインダクターを断面し、その各層にセラミック粉末の分散密度勾配が見られるか否かを調べた。なお、前記ゾーン雰囲気の溶剤濃度は、トンネル炉の入口と出口のダンパーの調整により制御した。この結果、積層セラミックインダクターの断面の各層にセラミック粉末の分散密度勾配が明確に見られるのを○、セラミック粉末の分散密度勾配が不明確ないしは見られないものを×で表２に示した。
　【００３０】
　【表２】
　【００３１】
　この表２の結果から明かな通り、炉の溶剤雰囲気濃度が飽和溶剤濃度の７５％では、乾燥温度が７０℃と低くなければ、セラミックグリーンシートのセラミック粉末の分散密度勾配が生じないことが分かる。他方、加熱温度を７０℃とすると、炉の溶剤雰囲気濃度を飽和溶剤濃度の９０％以上と高くしないと、セラミックグリーンシートのセラミック粉末の分散密度勾配が生じないことが分かる。これらの場合、セラミックスラリー中に含まれる溶剤の蒸発が緩慢過ぎるため、生産性の低下をもたらすことになる。換言すると、乾燥時の溶剤蒸気雰囲気を飽和蒸気濃度の８０％以上、加熱温度を８０℃以上とした場合が安定してセラミックグリーンシートのセラミック粉末の分散密度勾配が生じ、セラミックスラリーの溶剤の乾燥の速さも適当であるため、望ましいということができる。
　【００３２】
　なお、以上は積層セラミックインダクターを製造する場合の具体例であったが、他の積層電子部品、例えば積層セラミックコンデンサーを製造する場合も同様にして効果が見られる。すなわち、積層セラミックコンデンサーの製造に本発明を適用した場合は、静電容量値のバラツキが少なくなる等の効果が得られる。前記の溶剤雰囲気濃度や加熱温度の条件は、積層セラミックコンデンサー等の他の積層電子部品の製造の場合も同様である。
　【００３３】
　【発明の効果】
　以上説明した通り、本発明によれば、印刷ペーストを使用してセラミックグリーンシートに内部電極等のパターンを印刷するときの、印刷ペーストによるシートアタックが生じにくいので、印刷時のシートの延びがない。このため、高い積層精度を有する積層体が得られる。しかもこの積層体は、デラミネーション等の構造欠陥の発生も少ない。これにより、特性が安定し、不良率の少ない積層電子部品が製造できるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明によるセラミックグリーンシートの積層体を得るためのセラミックグリーンシートのセラミック粉末の分布を示す概念図、同セラミックグリーンシートの要部断面図及び同セラミックグリーンシートの部分斜視図である。
　【図２】
　前記のようなセラミックグリーンシートを使用して積層電子部品を製造するための積層体を作る過程を示す平面図と完成した積層体の斜視図である。
　【図３】
　前記のようなセラミックグリーンシートを使用して作られる積層セラミックコンデンサーの層構造を示す分解斜視図である。
　【図４】
　前記のようなセラミックグリーンシートを使用して作られる積層セラミックインダクターの層構造を示す分解斜視図である。
　【符号の説明】
　３　キャリアフィルム
　４　セラミック粉末
　５　バインダー
　７　セラミック層
　８　パターン
　９　積層体