【事件の表示】
　特許第３１７２４５６号「プリント配線板」の請求項１、３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１７２４５６号の請求項１、３に係る特許を取り消す。
【理　由】
１
　本件特許３１７２４５６号の発明は、平成８年１０月３日（１９９６．１０．３）に出願され、特許の設定登録（全３項）がなされ、その後、表記の異議申立人より特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、訂正請求がなされたものである。
　
２
　(1)　訂正の内容
　　　　（特許請求の範囲）
　ａ　請求項１の「充填材」を、「樹脂からなる充填材」と訂正する。
　　　　（発明の詳細な説明）
　ｂ　明細書段落番号【０００８】，中の記載について、上記ａと同じ趣旨の訂正をする。
　
　(2)　訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
   　　 （特許請求の範囲）
　上記訂正事項ａについては、特許明細書の特許請求の範囲に記載された「充填材」の材質をより具体的な構成に限定しようとするものである。
　したがって、上記訂正事項ａは、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　　　　（発明の詳細な説明）
　上記訂正事項ｂについては、明細書の記載と特許請求の範囲との整合を図るためのもので不明瞭な記載の釈明を目的とするものである。
　
　また上記訂正事項ａ及びｂは、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内での訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　
　(3)　むすび
　異議申立がされていない請求項２については、請求項１の訂正に準じて訂正が求められたものであって、前記のように特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるが、後述する
３
　以上のとおりであるから、上記訂正請求による明細書の訂正は、特許法１２０条の四第２項及び同条第３項で準用する特許法１２６条２ないし４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３
　(1)　本件請求項１ないし３に係る発明
　上記
２
「【請求項１】 スルーホールを有し、該スルーホール内を
樹脂からなる
【請求項２】 前記凹凸層は銅−ニッケル−リンからなる針状合金層である、請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】 前記凹凸層は酸化銅層である、請求項１に記載のプリント配線板。
」
　
　(2)  引用された刊行物等に記載の発明
［刊行物Ａ］特開平７―１０６７６７号公報〈異議申立人提出の甲第１号証〉
　【特許請求の範囲】【請求項１】に、「穴埋めされた層間接続スルーホールの導体と接続する導体パッドが設けられた両面プリント配線板上に、１層以上の導体パターン層と層間絶縁膜層とが交互に形成され、該導体パッドと導体パターン層および導体パターン層同士が電気的に接続されて成ることを特徴とする多層配線基板。」と、
　【０００５】には、「本発明の目的は、貫通めっきスルーホールの穴の影響をなくし、ビルドアップ法が形成できる本来の高密度配線能を最大限に引き出す多層配線基板およびその製造方法を提供することにある。」と、
　【００２４】には、「しかる後、この基板の貫通めっきスルーホールと表層導体の間隙を有機系高分子の絶縁膜１０６で充填して図１ｃ）の基板とするが、その詳細な工程を図２で説明する。図１ｂ）の基板の両面に溶剤を含まない流動性有機系高分子前駆体1０５、ここでは、４官能エポキシ樹脂エピクロンＥＸＡ４７００（（株）大日本インキ製商品名）とフェノール樹脂バーカムＴＤ−２１３１（（株）大日本インキ製商品名）６５ｐｈｒとからなるフィルム状組成物を図１ｂ）の基板の両面に置き、これを図２ａ）のテフロンコーティング済の金型２０１の間に挿入する。
　次いで、図２ｂ）のように、金型２０１を７０℃に加熱して上記組成物１０５を溶融させ、さらに、金型２０１と図１ｂ）の基板間を１０ｔｏｒｒに排気して約７分間保ち、上記組成物１０５を導体間隙及び貫通スルーホール内に充填した。《中略》図２ｃ）に示すように、平坦でボイドやピンホールがなく、物性の均一な絶縁層１０６を形成した。《以下略》」と、
　【００２８】には、「上記感光性絶縁樹脂３０１を図１Ｃ）の基板両面にスプレーコータで厚さ５０μｍ塗布し、８０℃で３０分間の予備乾燥を施して図３ａ）の基板を得た。次いで、４００Ｗ高圧水銀ランプを用い２分間ＵＶ光でパターン露光し、現像してビアホール３０２を形成し、さらに、全面露光をして図３ｂ）の基板を得た。《以下略》」と、
　記載されている。
　また、【図１】には、多層配線基板及びその製造方法の一例を示す工程図が、【図２】【図３】には、多層配線基板の製造方法の一例を示す工程図が、【図４】には、本発明に係る多層配線基板の一例を示す図が示されている。
　
［
］
　【０００３】には、「次に，上記多層プリント配線板の製造方法について説明する。まず，図５（ａ）に示すごとく，内層回路９９とブラインドスルーホール３を有し黒化処理膜６１を施した２枚の基板９１，９２を準備する。次に，上記基板９１と基板９２をそれぞれの内層回路９９が内側に向くように配置し，上記２枚の基板９１，９２の間にプリプレグ５を介在させる。そして，図５（ｂ）に示すごとく，これら基板９１，９２及びプリプレグ５を加熱圧着し，プリプレグ５に含まれる樹脂を溶融させる。そして，該溶融樹脂を基板間及びブラインドスルーホール３内に充填させる。その後，冷却することにより，プリプレグ５を硬化させ，多層プリント配線板を得る。」と、
　【００１１】には、「次に，上記多層プリント配線板の製造方法を説明する。まず，図１（ａ）に示すごとく，絶縁基板９の両表面に銅箔層８を有する基板９１を準備する。次に，図１（ｂ）に示すごとく，ブラインドスルーホール３をドリルで穿設する。次いで，図１（ｃ）に示すごとく，基板全体を銅メッキ７で被覆する。そして，図１（ｄ）に示すごとく，基板９１に内層回路９９を形成し，次いで後述の充填用樹脂１との接合性向上のために，表面に黒化処理膜６１を施す。」と、
　記載されている。
　また、【図１】には、実施例における，多層プリント配線板の製造工程説明図が、【図２】には、図１に続く，製造工程説明図が、【図３】には、図２に続く，製造工程説明図が、【図４】には、実施例における，多層プリント配線板の断面図が示されている。
　
［
］
　印刷配線基板の製法に関する発明で、スルーホール内に感光性樹脂を充填し、スルーホール内のメッキをエッチングから保護することを特徴とするものが記載されている。
　
　(3)　対比・判断
　ア　対比
　上記刊行物Ａに記載された発明と本件請求項１ないし３に係る発明とを比較すると、
　本件請求項１ないし３の「樹脂からなる充填材」については、刊行物Ａ【００２４】にエポキシ樹脂とフェノール樹脂を充填材として使用している記載があり、本件請求項１の「密封状態に閉塞処理して」については、同【００２４】の製造工程の記載及び第２図より明白であるから、
　本件請求項１ないし３に係る発明と刊行物Ａに記載された発明とでは、『スルーホールを有し、該スルーホール内を樹脂からなる充填材によって密封状態に閉塞処理してなるプリント配線板において、前記スルーホール上に、絶縁層を設けて導体を多層化してなることを特徴とするプリント配線板。』の点で一致し、
〈
〉
〈
〉
　及び、
〈
〉
　
　イ　請求項１及び３についての判断
　充填用樹脂との接合性向上のために、スル−ホール内壁の導体表面に黒化処理膜、すなはち酸化銅層を設けることは、前記のように、引用例Ｂに記載の技術であるから、相違点１及び２は当業者ならば容易に想到しうることと認められる。
　
　ウ　請求項２に係る発明について（特許異議の申立はなされていないが、独立特許要件について検討する。）
　上記相違点３については、前記刊行物Ａ（甲第１号証），刊行物Ｂ（甲第３号証）及び異議申立人の提出した甲第２号証の何れにも「銅−ニッケル−リンからなる針状合金層」に関する記載がなく、また、それをスルーホール内の凹凸層とすることを示唆するものもないことから、請求項２に係る発明は独立特許要件を有するものと認められる。
　
　(4) 特許権者の主張について
　特許権者は、刊行物Ｂの【００１１】「そして，図１（ｄ）に示すごとく，基板９１に内層回路９９を形成し，次いで後述の充填用樹脂１との接合性向上のために，表面に黒化処理膜６１を施す。」の記載から、接合性の改善は表面回路だけでスルーホール内壁は含まない旨主張しているが、当該部分「内層回路９９を形成し，」の記載は、工程を順次列記したものであって、次工程の黒化処理が表面回路のみであることを示したものではない。
　そして、
充填
　
　(5)  むすび
　以上のとおり、本件請求項１及び３に係る発明は、上記刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるから、本件請求項１及び３に係る発明についての特許は特許法２９条２項の規定に違反してされたものであり、同法１１３条２号に該当し、取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年９月１８日（２００２．９．１８）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
プリント配線板
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　スルーホールを有し、該スルーホール内を
樹脂からなる
　【請求項２】前記凹凸層は銅−ニッケル−リンからなる針状合金層である、請求項１に記載のプリント配線板。
　【請求項３】　前記凹凸層は酸化銅層である、請求項１に記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　この発明はプリント配線板に関し、特に、スルーホール内を充填材によって密封状態に閉塞処理してなるプリント配線板についての提案である。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来、基板の表裏両面に導体回路を形成したプリント配線板において、基板表裏の導体回路どうしは、その基板を貫通するスルーホールを介して電気的に接続されていた。そのため、このような構成のプリント配線板は、表層にスルーホールが露出して存在するために、導体回路形成の有効面積が小さくなり、プリント配線板の小型化や実装の高密度化を難しくするという欠点があった。
　【０００３】
　かかる欠点を解消して回路設計の自由度を増大するために、最近では、コア材には表裏を電気的に接続するためのスルーホールを形成し、表層材には、ブラインドバイアホール（表面層と他の層を接続する基板を貫通していない穴）やベリードバイアホール（内層間を接続する基板を貫通していない穴）を形成することにより、基板に貫通孔を設けないＩＶＨ（インタースティシャルバイアホール）構造のプリント配線板が提案されている。
　【０００４】
　しかしながら、コア材のスルーホール内を未充填のままにすると、表層を形成するに当たって絶縁樹脂等の流入があり、多層化が困難であった。また、めっき液やめっき前処理液等の流入により、導体の腐食等を招くなど多くの問題点があった。
　【０００５】
　これに対し、特公平５−３２９１９号公報や特開平２−１２１３８６号公報、特開平５−２２６８１４号公報、特開平６−１２５１６４号公報、実公平６−５１０１０号公報等には、スルーホール内に樹脂等を充填または被覆したプリント配線板が開示されている。
　【０００６】
　しかしながら、スルーホール内を樹脂等で充填または被覆する上記従来技術においても、熱衝撃試験（低温高温サイクル試験）等の信頼性試験で、充填樹脂や導体、層間絶縁樹脂にクラックが発生したり、樹脂の硬化収縮による隙間からめっき処理液や他の処理液がスルーホール内にしみ込むといった問題点を残していた。
　【０００７】
　【発明が解決しようとする課題】
　この発明は、スルーホール内に充填材を充填するときに不可避に起こる本発明分野において特有の上記問題点を解決するための構成を提案するものであり、その主たる目的は、スルーホール内壁と充填材との密着性に優れたプリント配線板の構成を提案することにある。また、この発明の他の目的は、クラックの発生やめっき処理液等のしみ込みを抑止できる信頼性に優れたプリント配線板を提供することにある。
　【０００８】
　【課題を解決するための手段】
　発明者らは、上記の目的実現に向け鋭意研究を行った結果、以下に示す内容を要旨構成とする発明を完成するに至った。すなわち、この発明は、スルーホールを有し、該スルーホール内を
樹脂からなる
　【０００９】
　【発明の実施の形態】
　この発明にかかるプリント配線板の特徴は、スルーホール内壁の導体表面に凹凸層が形成されている点にある。これにより、スルーホール内壁の導体と充填材との密着性が向上する。その結果、
▲１▼．冷熱サイクル（−６５℃⇔１２５℃）やはんだ耐熱試験（２３０℃での浸漬試験）等の信頼性試験での膨張，収縮によるクラックの発生を抑止することができる。
▲２▼．樹脂の硬化収縮時には、スルーホール内壁の導体と充填材との界面に隙間が発生しないので、めっき処理液等のしみ込みを抑止することができる。
　【００１０】
　なお、上記凹凸層は、スルーホール内壁以外の導体表面にも形成されるので、絶縁層を設けて導体を多層化する場合や、ソルダーレジストを形成してはんだを供給する場合には、下層の導体と絶縁層やソルダーレジストとの密着性も向上する。
　【００１１】
　このような発明にかかるプリント配線板において、スルーホール内壁の導体表面に形成した凹凸層としては、無電解銅−ニッケル−リンめっき等によって得られる針状合金層や、銅の酸化処理によって得られる黒化層、銅の酸化処理および還元処理によって得られる黒化還元層、ブラウン還元層、サンドブラストやショットブラスト、バフ研磨、ラッピング等の物理的手法によって得られる物理的粗化層などがある。なかでも、無電解銅−ニッケル−リンめっき等によって得られる針状合金層が望ましい。なぜなら、このような合金層は、針状であるために充填材との密着性に優れ、しかも、強靱性があり硬くて割れにくく、ヒートサイクル特性にも優れるからである。ここで、銅−ニッケル−リン合金層を構成する銅、ニッケルおよびリンの含有量は、それぞれ、９０〜９６％、１〜５％、０．５〜２ｗｔ％程度であることが望ましい。この理由は、上記範囲内において、析出被膜が針状構造になり、アンカー効果に優れるからである。
　【００１２】
　このような針状合金層を形成するための無電解めっき浴の組成は、硫酸銅：１〜４０ｇ／リットル、硫酸ニッケル：０．１〜６．０ｇ／リットル、クエン酸：１０〜２０ｇ／リットル、次亜リン酸塩：１０〜１００ｇ／リットル、ほう酸：１０〜２０ｇ／リットル、界面活性剤：０．０１〜１０ｇ／リットルとすることが望ましい。特に合金層を針状とするためには、界面活性剤の存在が必要であり、かつ上記範囲を満たさなければならない。上記範囲を逸脱すると、析出する凹凸層を構成するめっき被膜が緻密にならず、ヒートサイクル特性が著しく低下してしまうからである。また、無電解めっきの条件は、めっき浴の温度を６０〜８０℃、ｐＨを８．５〜１０程度の強塩基、浴比を０．０１〜１．０ｄｍ２／ｌとし、析出速度を１〜３μｍ／１０分、めっき時間を５〜２０分とすることが望ましい。
　【００１３】
　このようにして形成される針状合金層は、凹凸層の厚さを０．５〜７．０μｍ、好ましくは１．０〜５．０μｍ、より好ましくは１．５〜３．０μｍの銅−ニッケル−リン合金層とすることが望ましい。この理由は、凹凸層の厚みが７．０μｍよりも厚くなると、めっき時間の長期化に起因して製造コストや材料コストが嵩むおそれがあるばかりでなく、針状皮膜自体が脆くなって充填材との間に隙間が生じやすくなる。一方０．５μｍよりも薄くなると、アンカー効果が不充分となって充填材との間に隙間が生じやすくなるからである。なお、ここでいう凹凸層（銅−ニッケル−リン合金層）の厚さとは、スルーホール内壁の平滑な導体表面から針状合金の頂部までの距離をいう。
　【００１４】
　この発明では、スルーホール内壁に形成した凹凸層が無電解銅−ニッケル−リン等の針状合金層である場合には、その凹凸層は、スズ層によって保護されていることが望ましい。その理由は、前記合金めっきが酸や酸化剤に溶解しやすく、その溶解を防止して凹凸層を維持するためである。しかも、スズ層は、凹凸層の酸化を防止して凹凸層と充填樹脂との濡れ性を改善でき、凹凸層と充填樹脂との間に空隙が発生するのを防止して密着性を向上させることができ、ひいては、ヒートサイクルなどに供してもクラック等の発生を抑止することが可能となる。なお、スズは、工業的に安価で毒性が少ない金属で、酸や酸化剤での変色がなく、光沢を維持し続けうるものであり、しかも、銅との置換反応によって析出する金属であり、銅−ニッケル−リン層の針状合金を破壊することなく被覆できるという点で好適である。また、スズは、銅との置換反応によって析出するために、表層の銅と一旦置換されると、そこでの置換反応は終了し、非常に薄い被膜で上記凹凸層の針状合金を覆うような層を形成する。それ故に、上記凹凸層の針状合金はその尖った形状がそのまま維持され、上記凹凸層とスズめっき膜とは密着性にも優れる。
　【００１５】
　この発明において、充填材を構成するマトリックス樹脂としては、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂、ポリエーテルサルホン等が挙げられ、なかでもエポキシ樹脂を用いることが望ましい。また上記充填材は、ヒートサイクル特性の改善のために、上記マトリックス樹脂中に分散材を混合させることが望ましく、かかる分散材としては、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の有機フィラー、シリカやアルミナ等の無機フィラー、ガラスファイバーやジルコニア等の無機ファイバーを用いることができる。
　【００１６】
　ここで、上記分散材は、その平均粒径を０．１〜１０μｍとすることが望ましい。この理由は、上記平均粒径が０．１μｍよりも小さいと、硬化時における膨張，収縮の分散材による緩和効果が得られにくく、一方、平均粒径が１０μｍよりも大きいと、分散材が前記針状合金層の針状形状よりも大きくなり充填材の針状合金層への追従を阻害するおそれがあるからである。特に、充填材を、スルーホール内の充填材料として用いる一方でさらに基板表裏に形成する絶縁層として用い、この絶縁層上に導体を形成する場合、あるいはスルーホール内の充填材料としてのみ用い、その充填材の上に導体を形成する場合などにおいて、上記分散材の粒径範囲は有効である。即ち、前記充填材と導体との密着性を改善するために、その充填材表面には、充填材表面の分散材を酸化剤等を用いて溶解除去することにより凹凸面（粗化面）が形成される。この粗化面は、凹凸の形状や粗度が分散材の大きさに依存し、十分なアンカー効果を得るためには１〜２０μｍの粗度が必要である。ところが、分散材の粒径が０．１μｍよりも小さいと粗度が１μｍよりも小さくなり、分散材の粒径が１０μｍよりも大きいと粗度が２０μｍよりも大きくなる。それ故に、分散材の粒径を０．１〜１０μｍとすることは、特に上記充填材の構成に有効である。
　【００１７】
　なお、有機フィラーまたは無機フィラーでいうフィラーとは、最長長／最短長のアスペクト比が１〜１．２である分散材をいう。また、無機ファイバーでいうファイバーとは、最長長／最短長のアスペクト比が１．２よりも大きい分散材をいう。
　【００１８】
　【実施例】
（実施例１）
（１）ガラスエポキシ銅張積層板（ＦＲ−４）に、ドリル孔明け加工によりスルーホール形成用の貫通孔を形成した。次いで、その基板１を活性化し、無電解銅めっきと電解銅めっきを施し、スルーホール３を形成した。
（２）次に、前記（１）でスルーホール３を形成した基板１を酸性脱脂し、ソフトエッチングし、塩化パラジウムと有機酸からなる触媒溶液で処理して、Ｐｄ触媒を付与し、活性化を行った後、下記表に示す組成の無電解めっき浴にてめっきを施し、銅パターンとスルーホール３内壁にＣｕ−Ｎｉ−Ｐ合金の厚さ２．５μｍの凹凸層（粗化層）４を形成した。
　【００１９】
　【００２０】
　特に、本実施例では、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ合金の前記粗化層４を形成するためのめっき浴は、荏原ユージライト株式会社製、商品名「インタープレートプロセス」を使用した。その処理条件は、７０℃、１０分とした。
（３）次に、前記（２）の処理をし終えた基板を水洗（および必要に応じて乾燥）した後、さらにホウふっ化スズ−チオ尿素液（あるいは塩化スズ−チオ尿素液）からなる無電解スズめっき浴に５０℃で１分間浸漬して、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ合金の粗化層４表面に厚さ０．３μｍのスズめっき層を置換形成した。なお、この無電解スズめっきは置換反応であるため、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐの表面がスズめっきで一旦置換されると、めっき反応がそれ以上進行せず、非常に薄いスズめっき層を形成することができる。しかも、置換反応であるため、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ層とスズめっき層との密着性にも優れる。
　【００２１】
（４）そして、上述したような処理を施したスルーホール３内に充填材５を充填した。なお、充填材５の組成は以下に示すとおりであり、充填はスキージ印刷方法に従って行った。
　　・Ｅ８０７（油化シェル製）：６０重量部
　　・ＨＮ−２２００（日立化成製）：４０重量部
　　・２Ｅ４ＭＺ‐ＣＮ（四国化成製、硬化剤）：０．５ｗｔ％
　　・ＳｉＯ２粉末（龍森製）：１５０ｗｔ％
（５）充填材５を充填した後、８０℃で１時間、１００℃で１時間、１２０℃で１時間、１５０℃で３時間の条件で硬化処理した（図１参照）。
　【００２２】
（実施例２）
（１）実施例１と同様にして、スルーホール３を形成した基板１を脱脂し、水洗し、酸処理をしてから黒化浴に６分間浸漬し、黒化処理を施した。なお、黒化浴は、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ２（４０ｇ／ｌ）、Ｎａ３ＰＯ４（６ｇ／ｌ）の混合液を用いた。
（２）次に、前記（１）の処理を施した基板１を水洗し、還元浴に１分間浸漬し、還元処理を施した。なお、還元浴は、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＢＨ４の混合液を用いた。
（３）さらに、前記（１）（２）の処理をし終えた基板１の水洗を繰り返すことにより、粗度が１．５μｍ〜３μｍの範囲にある粗面（凹凸層）４をスルーホール３内壁に形成した。
（４）そして、上述したような処理を施したスルーホール３内に充填材５を充填した。なお、充填材５の組成は以下に示すとおりであり、充填はロールコーターを用いて行った。
　　・Ａ‐ＢＰＥ‐４（新中村化学製）：８０重量部
　　・Ｅ８０７（油化シェル製）：２０重量部
　　・２Ｐ４ＭＨＺ（四国化成製、硬化剤）：５重量部
　　・ＤＥＴＸ（日本化薬製、硬化剤）：５重量部
　　・Ｉ‐９０７（チバガイギー製、硬化剤）：５重量部
　　・ＳｉＯ２粉末（不二見研磨剤工業製）：１００ｗｔ％
　　・Ｓ‐６５（サンノプコ製、消泡剤）：０．５ｗｔ％
（５）充填材５を充填した後、紫外線１０００ｍｊ／ｃｍ２で露光し、基板表面から突出している部分をバフ研磨で研削し、さらに、１００℃で１時間、１５０℃で５時間の熱硬化を行った。
　【００２３】
（実施例３）
（１）実施例１と同様にして、スルーホール３の形成と凹凸層（粗化面）４の形成を行った。この時の凹凸層４の厚さは１．０μｍであった。
（２）次に、スルーホール３内に充填材５を充填した。なお、充填材５の組成は以下に示すとおりである。
　　・８２８Ａ（油化シェル製）：１００重量部
　　・ベンゾフェノン（関東化学製、開始剤）：５重量部
　　・ミヒラーケトン（関東化学製、開始剤）：０．５重量部
　　・ガラスファイバー：１００ｗｔ％
　　・Ｆ‐４５（サンノプコ製；脱泡剤）：１重量部
（３）充填材５を充填した後、紫外線１０００ｍｊ／ｃｍ２で仮露光し、基板表面から突出している部分をバフ研磨で研削し、さらに、紫外線６０００ｍｊ／ｃｍ２で露光して本硬化した。
　【００２４】
（比較例１）
　実施例１と同様にしてスルーホール３を形成し、凹凸層（粗化面）４を形成することなく、このスルーホール３内に、実施例１と同組成の充填材５を充填した（図２参照）。
　【００２５】
（比較例２）
　実施例１と同様にして、スルーホール３の形成と凹凸層（粗化面）４の形成を行った。この時の、凹凸層４の厚さは０．２μｍであった。そして、実施例１と同組成の充填材５をスルーホール３内に充填した。
　【００２６】
（比較例３）
　実施例１と同様にして、スルーホール３の形成と凹凸層（粗化面）４の形成を行った。この時の、凹凸層４の厚さは１０μｍであった。そして、実施例１と同組成の充填材５をスルーホール３内に充填した。
　【００２７】
　このようにして得られたスルーホール内に充填材を充填した基板に関し、冷熱サイクル特性（−６５℃⇔１２５℃の冷熱衝撃試験でのクラック発生サイクル数で示す）およびスルーホール内の断面観察による液しみ込みの有無（めっき腐食または導体めっき／充填材界面の隙間発生）を調べた。
　【００２８】
　その結果を表１に示す。この表に示す結果から明らかなように、この発明にかかるスルーホールの構成によれば、スルーホール内壁の導体と充填材との密着性が向上する。それ故に、冷熱サイクル特性に優れ、硬化時の膨張，収縮によるクラックの発生を抑止することができる。しかも、硬化収縮時に、スルーホール内壁の導体と充填材との界面に隙間が発生しないので、めっき処理液等のしみ込みを抑止することができることを確認した。
　【００２９】
　【表１】
　　＊１；粗度を示す。
　　＊２；−６５℃⇔１２５℃の冷熱衝撃試験でのクラック発生サイクル数
　　＊３；スルーホール内の断面観察による液しみ込みの有無（めっき腐食または導体めっき／充填材界面の隙間発生）
　【００３０】
　【発明の効果】
　以上説明したようにこの発明によれば、スルーホール内壁と充填材との密着性に優れ、クラックの発生やめっき処理液等のしみ込みを抑止できる信頼性に優れたプリント配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　この発明のプリント配線板におけるスルーホールの構成を示す部分断面図である。
　【図２】
　従来のプリント配線板におけるスルーホールの構成を示す部分断面図である。
　【符号の説明】
　１　基板
　２　導体
　３　スルーホール
　４　凹凸層（粗化層）
　５　充填材