【事件の表示】
　特許第２６８４９１３号「積層包装材料の製造方法」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２６８４９１３号の請求項１ないし２に係る特許を取り消す。
【理　由】
１．手続の経緯
 本件特許第２６８４９１３号は、平成３年１２月２８日の特許出願に係るものであって、平成９年８月１５日に設定登録され、その後、申立人高塚ちはる、同瀬川忠世及び同内田亘彦より特許異議の申立てがなされ、取消理由が通知され、その指定期間内である平成１１年１月１１日に訂正請求（後日取り下げ）がなされ、訂正拒絶理由が通知され、手続補正がなされ、申立人に対する審尋がなされ、回答書が提出され、再度の取消理由が通知され、その指定期間内である平成１２年４月２８日に訂正請求(後日取り下げ）がなされ、再度の訂正拒絶理由が通知され、手続補正がなされ、平成１２年１０月１０日に「特許第２６８４９１３号の請求項１、２に係る特許を取り消す。」との特許異議の決定がなされ、その後、平成１２年１１月２４日に特許権者である凸版印刷株式会社により、「特許庁が平成１０年異議第７２７５７号事件について平成１２年１０月１０日にした取消決定を取消す。」との訴えの提起が東京高等裁判所になされ、事件番号平成１２年（行ケ）第４４６号として、平成１４年１２月２５日に「特許庁が平成１０年異議第７２７５７号事件について平成１２年１０月１０日にした取消決定を取消す。」との判決がなされ、平成１５年４月８日に取消理由が通知され、その指定期間内である平成１５年６月９日に訂正請求がなされたものである。
                      
 ２．訂正の内容
　そこで、特許権者が平成１５年６月９日に行った訂正請求について検討する。その訂正の請求の趣旨は、特許明細書を平成１５年６月９日付けの訂正請求書に添付された訂正明細書記載のとおりに訂正するものであり、その内容は次のとおりである。
（１）訂正事項ａ
イ、特許請求の範囲の請求項１の「基材」を、「樹脂フィルム基材」と訂正する。
ロ、特許請求の範囲の請求項１の「酸化ケイ素層」の後に、「、アンカーコート層」を追加する。
ハ、特許請求の範囲の請求項１の「ヒートシール性熱可塑性樹脂を３０μｍ以下の層厚で溶融押し出しコーティングすることにより」を、「前記アンカーコート層上にヒートシール性熱可塑性樹脂を２７０℃以上の押し出し温度で押し出しコーティングすることにより、１３〜３０μｍの層厚の」と訂正する。
（２）訂正事項ｂ
イ、明細書の【０００７】の「ヒートシール性熱可塑性樹脂を溶融押し出しコーティングする際に、」を、「２７０℃以上の押し出し温度でヒートシール性熱可塑性樹脂を溶融押し出しコーティングする際に、」訂正する。
ロ、明細書の【０００８】の「基材」を、「樹脂フィルム基材」と訂正する。
ハ、明細書の【０００８】の「酸化ケイ素層」の後に、「、アンカーコート層」を追加する。
ニ、明細書の【０００８】の「ヒートシール性熱可塑性樹脂を３０μｍ以下の層厚で溶融押し出しコーティング（以下、「溶融押し出しコーティング」を、単に「押し出しコーティング」と記載する。）することによりヒートシール性熱可塑性樹脂層が形成されることを特徴とする積層包装材料の製造方法を提供する。特に、この発明は、溶融押し出し温度が２７０℃以上の熱可塑性樹脂、例えば低密度ポリエチレンを押し出しコーティングする場合有効である。」を、「前記アンカーコート層上にヒートシール性熱可塑性樹脂を２７０℃以上の押し出し温度で押し出しコーティングすることにより、１３〜３０μｍの層厚のヒートシール性熱可塑性樹脂層を形成することを特徴とする積層包装材料の製造方法である。この製造方法は、特に低密度ポリエチレンを押し出しコーティングにより、ヒートシール性熱可塑性樹脂層を形成する場合に有効である。」と訂正する。
ホ、明細書の【００１６】の「ヒートシール性熱可塑性樹脂層４の厚みは、」の後に、「２７０℃以上の押し出し温度で」を追加する。
ヘ、明細書の【００２０】の「酸化ケイ素層上に押し出しコーティング法によりヒートシール性熱可塑性樹脂層の厚みを３０μｍ以下とするので、」を、「酸化ケイ素層上のアンカーコート層の上に２７０℃以上の押し出し温度でヒートシール性熱可塑性樹脂を押し出しコーティング法により形成しても、この熱可塑性樹脂層の厚みを１３〜３０μｍとするので、」と訂正する。
ト、明細書の【００２３】の「（Ｐ−１０００、に日本触媒化学工業株式会社）」を、「（Ｐ−１０００、日本触媒化学工業株式会社）」と訂正する。
チ、明細書の【００３５】の「ヒートシール性熱可塑性樹脂を」を、「２７０℃以上の押し出し温度で、ヒートシール性熱可塑性樹脂を」と訂正する。
　　
３．訂正の適否についての判断
３−１．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
（１）訂正事項ａについて
　訂正事項ａは、明細書の特許請求の範囲に記載された「基材」の特定、酸化ケイ素層とヒートシール性熱可塑性樹脂層の間に「アンカーコート層」を設けること及び「ヒートシール性熱可塑性樹脂」の押し出し位置、押し出し温度条件及び厚みの条件を追加するものであり、この内容は、明細書の【０００８】【０００９】【００１２】【００１６】に記載されているものである。
　したがって、訂正事項ａは、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、願書に添付した明細書または図面に記載した事項の範囲内においてなされたものであり、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
（２）訂正事項ｂについて
　訂正事項ｂのイ〜ヘ及びチは、特許請求の範囲の訂正に伴い、明細書の詳細な説明の記載を訂正するものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とするものであり、願書に添付した明細書または図面に記載した事項の範囲内においてなされたものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　また、上記訂正事項ｂのトは、明らかな誤記の訂正に相当するものであり、願書に添付した明細書または図面に記載した事項の範囲内においてなされたものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
３−２．独立特許要件について
（１）訂正明細書の請求項１及び２に係る発明
　平成１５年６月９日付けの訂正請求書に添付された訂正明細書の請求項１及び２にかかる発明は、その特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された次のとおりのものと認められる。
「【請求項１】樹脂フィルム基材、酸化ケイ素層、アンカーコート層及びヒートシール性熱可塑性樹脂層が順次積層された積層包装材料の製造方法において、前記アンカーコート層上にヒートシール性熱可塑性樹脂を２７０℃以上の押し出し温度で押し出しコーティングすることにより、１３〜３０μｍの層厚のヒートシール性熱可塑性樹脂層を形成することを特徴とする積層包装材料の製造方法。
【請求項２】押し出しコーティングの際に、別のヒートシール性熱可塑性樹脂フィルムをラミネートする請求項１記載の積層包装材料の製造方法。」
（２）引用刊行物
　特開平１−２０６０３６号公報（以下、「引用刊行物１」という。）には、脱酸素剤入り包装用包装材料について次のように記載されている。
１ａ．「１　プラスチック基材と、該プラスチック基材の片面に設けられた、ケイ素原子と酸素原子の比が１：０．３〜２であるケイ素酸化物の透明薄膜層とからなるバリヤー性を有する透明な脱酸素剤入り包装用包装材料。
２　透明薄膜層上にさらにヒートシール層が設けられている請求項１記載の脱酸素剤入り包装用包装材料。」（特許請求の範囲）
１ｂ．「包装容器内の残留酸素によってカビが発生するばあいには、従来より脱酸素剤を封入するなどの方法が用いられている。また、酸化防止、変色防止、風味保持などにも脱酸素剤入り包装が用いられている。」（第１頁右欄第１４〜１８行）
１ｃ．「本発明の包装材料は、ケイ素酸化物の透明薄膜層がベースフィルム上に設けられており、このものは酸素、さらには水蒸気などに対するすぐれたバリヤー性を有している。このため食品の脱酸素剤入り包装において酸素ガスが包装内に入らないので包装内の酸素濃度を低くでき、食品の品質劣化がおさえられて長期保存ができ、また脱酸素剤の使用も少なくできる。さらに充分なバリヤー層を有しているので包装材料を薄くでき、コストダウンが可能となる。」（第２頁右上欄第８〜１７行）
１ｄ．「ヒートシール層としてはとくに限定はなく、たとえば無延伸ポリプロピレン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル系共重合体、エチレン−アクリル酸系共重合体、あるいはエチレン−酢酸ビニル系共重合体、エチレン−アクリル酸系共重合体などのエチレン系のアイオノマーなどがあげられる。ヒートシール層は通常ドライラミネート法あるいは押出し法によって設られる。厚さとしては２０〜１００μｍの範囲であればよく、好ましくは４０〜８０μｍである。」（２頁右下欄１８行〜第３頁左上欄第７行）
１ｅ．「本発明の包装材料で脱酸素剤を封入して包装された食品は長期保存できる。本発明の包装材料は、和洋菓子、水産練り製品、干し物、もち、佃煮類など包装に用いることができる。用いられる包装形態としては、袋、フタ材、カップ、チューブ、スタンディングバッグ、トレイなどがある。」（３頁左上欄第１８行〜右上欄第４行）
１ｆ．「実施例１　厚さ１２μｍのポリエステルフィルムの片面にＳｉＯを蒸発源として厚さ６００ÅのＳｉＯ層を真空蒸着法により形成し、さらにこの蒸着面上にポリエステル系接着剤を３μｍの厚さで塗布し、８０℃で２０秒間乾燥後、２ｋｇ／ｃｍ２の加圧下で１００℃×１秒の条件のもとで厚さ４０μｍの無延伸ポリプロピレンフィルムをドライラミネートして袋用フィルムを作成した。」（第３頁右上欄第１４行〜左下欄第１行）
　そして、引用刊行物１記載の発明は、プラスチック基材、ケイ素酸化物のバリヤー層、ヒートシール層からなる積層された包装材料であり、当該包装材料は、積層包装材料であると認められる（上記記載１ａ、１ｂ、１ｆ参照。）。
　なお、引用刊行物１には、酸化ケイ素層上に形成されるヒートシール性熱可塑性樹脂層をドライラミネート法あるいは押出し法により設ける旨記載されているが（上記記載１ｄ参照。）、押し出し法により設けることについては、格別実施例が記載されていない。
　しかしながら、積層包装材料製造方法として、基材樹脂フィルム上のケイ素化合物の蒸着層にヒートシール性を有する樹脂をエクストルージョンラミネートすることよりなる、バリヤー性のある包装用ラミネートフィルムの製造方法は、例えば、特公昭５１−４８５１１号公報に記載されているように本件の出願前に周知の事項であり、さらに、積層包装材料製造方法として、一般に押し出し法が本件特許発明の出願前周知の事項であること及び加工技術研究会編「新ラミネート加工便覧」昭和５８年１１月３０日発行、加工技術研究会、第５３１頁にも記載があるように押出ラミネーターにおいて、樹脂コーティング厚さは、基材、押し出す樹脂にもよるが通常１回で１５〜３０μｍ程度であり、３０μｍ以上の厚みが必要な時は２回に分けてコーティングを行うという技術常識を勘案すると、上記記載１ｄの「押出し法によって設られる。」との記載があれば、引用刊行物１には、押し出し法により積層包装材料を製造する発明が当業者が実施できる程度に記載されていると認められる。
　したがって、上記記載１ａ〜１ｆによれば、引用刊行物１には、「プラスチック基材と、該プラスチック基材の片面に設けられたケイ素酸化物の透明薄膜層とからなるバリヤー層と、該透明薄膜層上に設けられたヒートシール層とからなり、該ヒートシール層は押出し法によって設られ、該ヒートシール層の厚さとしては２０〜１００μｍの範囲、好ましくは４０〜８０μｍである積層包装材料の製造方法。」の発明（以下、「引用刊行物１記載の発明」。）が記載されている。
　また、特開昭６０−２３１６０号公報（以下、「引用刊行物２」という。）には、基材フィルム上に真空蒸着したＳｉＯ膜の上に熱接着性樹脂層をラミネートする方法について次のように記載されている。
２ａ．「本発明に係る魚節用包装材は、ヒートシール性を与えるためにさらに、シール部に熱接着性樹脂層を設けることが必要である。熱接着性樹脂としては各種ポリオレフィン系樹脂が用いられる。具体的な複合フィルムの構成としては、・・・プラスチックフィルム／ケイ素もしくは酸化ケイ素の蒸着もしくはスパッタリング層／接着剤層／ポリオレフィン系樹脂層が代表的なものであり、・・・できる。」（第２頁右上欄第４〜１６行）
２ｂ．「実施例２　６−ナイロンフィルム（ユニチカ（株）製エンブレム、商品名、１５μ）の片面にＳｉＯを１２００Åの厚さに真空蒸着し、その蒸着面に無水マレイン酸変性ポリプロピレン・・・を１０μの厚さにエクストルーションし、この上にポリプロピレンフィルム・・・を、１８０℃、線圧５Ｋｇ／ｃｍの条件で圧着し、冷却して複合フィルムを得た。この複合フィルムを用いて製袋し、・・・なかった。」（第３頁右上欄第３〜１４行）
（３）対比・判断
＜訂正明細書の請求項１に係る発明について＞
　上記訂正明細書の請求項１に係る発明と引用刊行物１記載の発明を対比すると、引用刊行物１記載の発明における「プラスチック基材」、「ケイ素酸化物の透明薄膜層」、「ヒートシール層」、「押出し法」は、それぞれ上記訂正明細書の請求項１に係る発明における「樹脂フィルム基材」、「酸化ケイ素層」、「ヒートシール性熱可塑性樹脂層」、「押し出しコーティング」に相当する。
　それ故に、訂正明細書の請求項１に係る発明と引用刊行物１記載の発明は 、訂正明細書の請求項１に係る発明の用語を用いて表現すると「樹脂フィルム基材、酸化ケイ素層及びヒートシール性熱可塑性樹脂層が順次積層された積層包装材料の製造方法において、ヒートシール性熱可塑性樹脂を押し出しコーティングすることにより、ヒートシール性熱可塑性樹脂層を形成する積層包装材料の製造方法。」である点において一致し、次の点において相違するものと認められる。
　
（相違点ａ）上記訂正明細書の請求項１に係る発明においては、酸化ケイ素層にアンカーコート層を設けているのに対し、引用刊行物１記載の発明においては、酸化ケイ素層にアンカーコート層を設けていない点。
　
（相違点ｂ）上記訂正明細書の請求項１に係る発明においては、ヒートシール性熱可塑性樹脂を２７０℃以上の押し出し温度で押し出しコーティングするのに対し、引用刊行物１記載の発明においては、ヒートシール性熱可塑性樹脂をどのような温度で温度で押し出しコーティングするかについて明らかでない点。
　
（相違点ｃ）上記訂正明細書の請求項１に係る発明においては、１３〜３０μｍの層厚のヒートシール性熱可塑性樹脂層を形成するのに対し、引用刊行物１記載の発明においては、押し出しコーティングによる層厚について必ずしも明らかでない点。
　
　次に、上記相違点について検討する。
　
・相違点ａについて
　アンカーコート層は、プラスチックフィルム等の基材の表面にポリエチレン等を押し出し積層する場合、基材面に対する被覆層のなじみを良くし、両者間の接着性を向上させるために、基材面に対して下塗剤の塗布を行って形成される層であり（包装用語調査研究会編「実用包装用語事典」昭和５７年６月１５日発行、綜合包装出版株式会社、ｐ．６５参照。）、また、本件明細書においても「【０００４】このような酸化ケイ素層を有する積層包装材料の従来の製造方法としては、フレキシブルなナイロンフィルムなどのベースフィルムに真空蒸着法により酸化ケイ素層を積層し、必要に応じてアンカー処理をした後に、ポリエチレンなどのヒートシール性の熱可塑性樹脂を押し出しコーティングする方法が提案されている（特公昭５１−４８５１１号公報、同５２−３４１８号公報）。・・・・」（第０００４段落）と記載されており、このように、押し出しコーティングを行う際に、アンカーコート層を設けることは、本件の出願前に周知の事項と認められる（必要なら、特開平１−２６７０３６号公報、特開平１−２８３１３５号公報等参照。）。
　そうすると、引用刊行物１に記載された発明において、ヒートシール性熱可塑性樹脂を押し出しコーティングする際に、ヒートシール性熱可塑性樹脂の接着性を改善するために、酸化ケイ素層にアンカーコート層を設けることは、当業者が容易になし得たことである。
　
・相違点ｂについて　
　加工技術研究会編「新ラミネート加工便覧」昭和５８年１１月３０日発行、加工技術研究会、１５４頁〜１７１頁には、押出コーティング用低密度ポリエチレン及び押出コーティング用高密度ポリエチレンについて記載されており、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等の樹脂を押し出しコーティングしてヒートシール層を形成するに当たり、押し出しコーティングの温度（ノズル下樹脂温度）を、コ−ティングする基材によって、２５０〜３２５℃の間の適宜の範囲で採用しうること（１５７頁の表３）あるいは２８０〜３１５℃の間の適宜の範囲で採用しうること（１７１頁の表７）が記載されており、これらの事項は本件の出願前に周知の事項と認められる。
　そして、本件明細書において、ヒートシール性の熱可塑性樹脂として、ポリエチレンを用いることが例示されており（本件明細書第００１８段落）、上記の通り、ポリエチレンを押し出しコーティングに用いる場合は、主に２７０℃以上のコーティングの温度で行うことが本件特許出願前に周知の事項であるから、引用刊行物１に記載された発明において、押し出しコーティングされるヒートシール性熱可塑性樹脂を、単に２７０℃以上の温度で溶融されたものとすることは、上記事項を考慮すると、当業者が容易になし得たことである。
　
・相違点ｃについて
　コーティングされる熱可塑性樹脂の層厚として、引用刊行物１においては、厚さとしては２０〜１００μｍの範囲であればよく、好ましくは４０〜８０μｍ（上記１ｄ参照。）とすることが記載されており、また、加工技術研究会編「新ラミネート加工便覧」昭和５８年１１月３０日発行、加工技術研究会、第５３１頁にも記載があるように押出ラミネーターにおいて、樹脂コーティング厚さは、基材、押し出す樹脂にもよるが通常１回で１５〜３０μｍ程度であり、３０μｍ以上の厚みが必要な時は２回に分けてコーティングを行うことも技術常識であり、さらに、ガスバリヤ性を有する蒸着層に、樹脂を積層する場合に層厚が厚くなりすぎると当該樹脂が保持する熱量が大となって、他の層のクラック等が発生してガスバリヤー性が劣るから、積層する場合に積層する樹脂の厚さを考慮するという技術的事項は、当業界において本件の出願前に周知の事項である（例えば特開昭６２−２６８６３８号公報参照）。
　したがって、上記事項を勘案すれば、引用刊行物１に記載された発明において、ヒートシール性熱可塑性樹脂を、押し出しコーティングする場合に、押し出し温度を考慮しつつ（例えば、ポリエチレンを押し出しする場合には、約２７０℃前後の温度で行うことが周知の事項であり、当該樹脂の有する熱量を調整することを考慮。）、クラック等の発生を防止のためにヒートシール性熱可塑性樹脂が有する熱量を抑えるために、ヒートシール性熱可塑性樹脂を所定の厚さとすることは、当業者が当然に考慮するものであり、その場合に、樹脂コーティング厚さとして、通常１回の厚さが１５〜３０μｍ程度の厚みであることをも勘案すると、その厚さを１３〜３０μｍの層厚とすることは当業者が容易になし得たことである。
　
　ところで、訂正明細書の請求項１に係る発明の実施例をみると、押し出しコーティングされるヒートシール性熱可塑性樹脂が何度で溶融されたものか記載されておらず、訂正明細書の請求項１に係る発明の効果が、具体的データに裏付けられているとは認められない。
　また、特許権者は「引用刊行物１〜３には、いずれも、押し出しコーティングによりヒートシール層を形成する際にケイ素酸化物層にクラックが生じる問題について認識がない」（平成１５年６月９日付け特許異議意見書第４頁第２２〜２３行）と主張しているが、「相違点ｃについて」において述べたように、ガスバリヤ性を有する蒸着層に、樹脂を積層する場合に層厚が厚くなりすぎると当該樹脂が保持する熱量が大となって、他の層のクラック等が発生してガスバリヤー性が劣るから、積層する場合に積層する樹脂の厚さを考慮することが本件の出願前に周知の事項であるから、引用刊行物１〜２においても、樹脂層を設ける際に、クラック及び樹脂の厚さは、当業者なら当然考慮する事項である。
　さらに、ヒートシール性熱可塑性樹脂の層厚を薄くすれば、当該樹脂のもつ熱量が少なくなり、そのことにより、蒸着層のクラックの発生が押さえられ、ガスバリヤー性が改善することも当業者が当然予測し得たものである。
　
　以上のとおりであるから、上記訂正明細書の請求項１に係る発明は、引用刊行物１に記載された発明及び上記本件の出願前に周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められ、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
＜訂正明細書の請求項２に係る発明について＞
　上記訂正明細書の請求項２に係る発明は、同請求項１に係る発明に、「押し出しコーティングの際に、別のヒートシール性熱可塑性樹脂フィルムをラミネートする」ことを付加するものである。
　そこで、この点について検討するに、引用刊行物２には、酸化ケイ素が蒸着されたプラスチックフィルムのヒートシール性が、酸化ケイ素の蒸着面に接着剤として機能する樹脂（無水マレイン酸変性ポリプロピレン）をエクストルーションし、この上にヒートシール性の熱接着性樹脂フィルムを圧着することにより得られることが記載されている（上記記載２ｂの事項参照）。
　また、押し出しコーティングの際に、ヒートシール性熱可塑性樹脂フィルムをラミネートすることは、本件の出願前に周知の事項である（例えば、特開平３−６３６４号公報、特開平１−１５９２４３号公報、特開平２−２４１７３８号公報参照）。
　そうすると、引用刊行物１記載の発明において、所望のヒートシール強度を得るために、別のヒートシール性の熱接着性樹脂フィルム（ヒートシール性熱可塑性樹脂フィルム）をラミネートするに当たり、押し出しコーティングの際に別のヒートシール性熱可塑性樹脂フィルムをラミネートすることは、引用刊行物２記載の発明及び上記周知事項を参酌することにより、当業者が容易になし得たことである。
　
  以上のとおりであるから、上記訂正明細書の請求項２に係る発明は、引用刊行物１及び２に記載された発明並びに上記本件の出願前に周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められ、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
３−３．したがって、平成１５年６月９日付けの訂正請求書にかかる訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第３項の規定に適合しないので、当該訂正は認められない。
　
４．特許異議申立についての判断
４−１．本件発明
　平成１５年６月９日付けの訂正請求書にかかる訂正は認められないので、特許第２６８４９１３号の請求項１及び２に係る発明（以下、「本件発明１及び２」という。）は、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項により特定される次のとおりである。
「【請求項１】基材、酸化ケイ素層及びヒートシール性熱可塑性樹脂層が順次積層された積層包装材料の製造方法において、ヒートシール性熱可塑性樹脂を３０μｍ以下の層厚で溶融押し出しコーティングすることによりヒートシール性熱可塑性樹脂層が形成されることを特徴とする積層包装材料の製造方法。
【請求項２】押し出しコーティングの際に、別のヒートシール性熱可塑性樹脂フィルムをラミネートする請求項１記載の積層包装材料の製造方法。」
　
４−２．特許法第２９条第２項違反について
（１）引用刊行物
　当審が平成１５年４月８日に通知した取消理由において引用された引用刊行物及びその記載事項は、前記「３−２．（２）」に記載したとおりである。
（２）対比・判断
＜本件の請求項１に係る発明について＞
　本件発明１は、前記３．で検討した訂正明細書の請求項１に係る発明から「樹脂フィルム基材」の限定事項である「樹脂フィルム」との構成を省き、「積層包装材料」の限定事項である「アンカーコート層」との構成を省き、「ヒートシール性熱可塑性樹脂層を形成する」の限定事項である「前記アンカーコート層上に」、「２７０℃以上の押し出し温度で」及び「１３〜３０μｍの層厚」との構成を省いたものである。
　そうすると、本件発明１の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本件訂正明細書の請求項１に係る発明が、前記「３−２．（３）」に記載したとおり、引用刊行物１に記載された発明及び上記本件の出願前に周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１も、同様な理由により、引用刊行物１に記載された発明及び上記本件の出願前に周知の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。　　
　
＜本件の請求項２に係る発明について＞
　本件の請求項２に係る発明は、同請求項１に係る発明の構成に加えて、押し出しコーティングの際に、別のヒートシール性熱可塑性樹脂フィルムをラミネートするものである。
　そして、本件発明２の構成要件を全て含み、さたに他の構成要件を付加したものに相当する本件訂正明細書の請求項２に係る発明が、前記「３−２．（３）」に記載したとおり、引用刊行物１及び２に記載された発明並びに上記本件の出願前に周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明２も、同様な理由により、引用刊行物１及び２に記載された発明並びに上記本件の出願前に周知の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。　
                         
４−３．むすび
　以上のとおりであるから、本件の請求項１及び２に係る発明は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、本件の請求項１及び２に係る特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してなされたものである。
　よって、平成６年法律第１１６号附則第１４条の規定に基づく、平成７年政令第２０５号第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年１０月１０日（２０００．１０．１０）