【事件の表示】
　特許第３１８９１８１号「穴付き半導体用接着テープ、接着テープ付きリードフレームの製造法、接着テープ付きリードフレーム及びこれを用いた半導体装置」の請求項１ないし７に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１８９１８１号の請求項１ないし６に係る特許を維持する。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本件特許第３１８９１８１号は、１９９８年７月９日（優先権主張１９９７年７月１８日、日本国）を国際出願日とする特許出願であって、平成１３年５月１８日にその請求項１〜７に係る発明について特許権の設定登録がなされた後、その請求項１〜７に係る発明について、平成１４年１月１１日に特許異議申立人小林壮次より、また、平成１４年１月１５日に特許異議申立人坂下美恵子よりそれぞれ特許異議の申立てがなされ、平成１５年１１月５日付で取消理由が通知され、その指定期間内である平成１６年１月１３日付で訂正請求書が提出されたものである。
　　
［２］訂正の適否について
　上記平成１６年１月１３日付訂正請求書による訂正請求は、以下のとおりのものである。
（１）訂正の内容
（１−１）訂正事項ａ
  発明の名称を下記のとおりに訂正する。
「パンチ穴付き半導体用接着テープ、接着テープ付きリードフレームの製造法、接着テープ付きリードフレーム及びこれを用いた半導体装置」
　　
（１−２）訂正事項ｂ
　本件特許に係る願書に添付した明細書（以下、「特許明細書」という。）の特許請求の範囲の請求項１〜７を、
「【請求項１】基材フィルムとその片面又は両面に形成された接着剤層からなり、主にリードフレームと半導体素子との接着に用いられる半導体用接着テープにおいて、前記接着テープは、該テープの異物又は欠陥を含む部分又はその近傍で打ち抜いてパンチ穴を形成して得られる少なくとも１０ｍ以上の長さの長尺化テープであることを特徴とするパンチ穴付き半導体用接着テープ。
【請求項２】パンチ穴が直径が０．５〜１０ｍｍの円形穴である請求の範囲１記載のパンチ穴付き半導体用接着テープ。
【請求項３】請求の範囲１又は２記載のパンチ穴付き半導体用接着テープのパンチ穴を検出し、パンチ穴を含む部分をスキップして該パンチ穴付き半導体用接着テープを打ち抜き、打ち抜かれた接着テープ片を一方の接着剤層をリードフレームに当接させてリードフレームに貼り付けることからなる接着テープ付きリードフレームの製造法。
【請求項４】パンチ穴が直径が０．５〜１０ｍｍの円形穴である請求の範囲３記載の方法。
【請求項５】請求の範囲３又は４記載の方法により得られた接着テープ付きリードフレーム。
【請求項６】請求の範囲５記載の接着テープ付きリードフレームを用いた半導体装置。」と訂正する。
　　
（１−３）訂正事項ｃ
　特許明細書の第１頁５行目、第２頁１５、１８、１９行目、第４頁２４行目、第１１頁下から６、５行目、第１２頁１、３行目（本件特許公報第２欄１１行目、第３欄４５、４９、５０行目、第５欄３５行目、第１１欄３２、３４行目、第１２欄２９、３２行目）に「穴」とあるのを「パンチ穴」と訂正する。
　　
（１−４）訂正事項ｄ
　特許明細書の第１頁１７行目（本件特許公報第３欄１３行目）（以下、「段落ｄ」という。）に「ごく簡単な異物除去の方法としては、」とあるのを「従来行われていたごく簡単な異物除去の方法としては、」と訂正する。
　　
（１−５）訂正事項ｅ
　特許明細書の第１頁２０〜２５行目（本件特許公報第３欄１７〜２４行目）（以下、「段落ｅ」という。）の記載を「そこで、前記の方法に対して、本発明者らにより鋭意検討が進められた結果、異物上にシールを貼る、インクでマーキングを付ける等の方法により該当部分のマーキングを行い、異物部分を避けて接着を行うことにより異物混入を防止するという方法が試みられた。しかしながら、このような方法の場合においても、マーキングによる接着テープの汚染による被着体であるチップを汚染する問題を起こすことが考えられるため、さらなる改善が求められていた。」と訂正する。
　　
（１−６）訂正事項ｆ
　特許明細書の第２頁９〜１１行目（本件特許公報第３欄３６〜３９行目）の記載を削除する。
　　
（１−７）訂正事項ｇ
　特許明細書の第２頁１２〜１４行目（本件特許公報第３欄４０〜４４行目）の記載を「即ち本発明は、基材フィルムとその片面又は両面に形成された接着剤層からなり、主にリードフレームと半導体素子との接着に用いられる半導体用接着テープにおいて、前記接着テープは、該テープの異物又は欠陥を含む部分又はその近傍で打ち抜いてパンチ穴を形成して得られる少なくとも１０ｍ以上の長さの長尺化テープであることを特徴とするパンチ穴付き半導体用接着テープを提供するものである。」と訂正する。
　　
（１−８）訂正事項ｊ
　特許明細書の第５頁１５行目（本件特許公報第６欄１２行目）に「接着剤付き」とあるのを「接着テープ付き」と訂正する。
　　
（１−９）訂正事項ｋ
　特許明細書の第１１頁下から４行目（本件特許公報第１１欄３５行目）に「用いられこと」とあるのを「用いられること」と訂正する。
　　
（２）訂正の目的の適否、新規事項の追加の有無、及び拡張・変更の存否
　訂正事項ｂは、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１を削除し、訂正前の請求項２〜５における「穴」を「パンチ穴」に限定し、訂正前の請求項２の前段部分に「接着剤層からなる接着テープを、」とあるのを、「接着剤層からなり、主にリードフレームと半導体素子との接着に用いられる半導体用接着テープにおいて、前記接着テープは、該テープの」に限定し、同じく、後段部分に「形成して得られる穴付き半導体用接着テープ。」とあるのを、「形成して得られる少なくとも１０ｍ以上の長さの長尺化テープであることを特徴とするパンチ穴付き半導体用接着テープ。」に限定し、上記請求項１の削除に伴い、請求項２〜７の項番号を繰り上げるとともに、引用する項番号を整合させたものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そして、上記訂正事項ｂは、訂正前の請求項２に「パンチ穴を形成して得られる穴付き半導体用接着テープ。」と記載され、特許明細書の発明の詳細な説明の欄に「この穴付き半導体用接着テープは、主にリードフレームと半導体素子との接着に用いられる」（本件特許公報第３欄４５〜４６行目）、「接着テープの長尺化が可能になる。」（同公報第５欄４４行目）と記載され、更に同欄に、長さ１０ｍ、５０ｍ、及び３００ｍの接着テープの実施例１〜３（同公報第８欄４４行目）が記載されていることに基づくものであるから、当該訂正事項は、特許明細書又は図面の範囲内においてした訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　訂正事項ｄは、前掲段落ｄに記載の「ごく簡単な異物除去の方法」が従来技術であることを明確にし、また、訂正事項ｅは、前掲段落ｅに記載の「異物混入を防止するという方法」が、本発明者らにより検討され、試みられた方法であることを明らかにするものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当する。そして、当該訂正事項は、特許明細書の発明の詳細な説明の「背景技術」の欄に、「ごく簡単な異物除去の方法としては、接着テープ中の異物を取り除くために、接着テープの異物を含む部分を切断除去することにより、異物を含まない接着テープを得る方法があるが、人手もかかり作業性に乏しい。そこで、前記の方法に対して、異物上にシールを貼る、インクでマーキングを付ける等の方法により該当部分のマーキングを行い、異物部分を避けて接着を行うことにより異物混入を防止するという方法もとられている。しかしながら、このような方法の場合においても、マーキングによる接着テープの汚染による被着体であるチップを汚染する問題を起こすことが考えられるため、改善が求められている。‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥上記問題点を解決できると考え、本発明に至った。」（第３欄１３〜３５行）とあり、この特許明細書の記載において、「接着テープの異物を含む部分を切断除去することにより、異物を含まない接着テープを得る方法」が従来行われていたが、「人手もかかり作業性に乏しい」という問題点を有しており、そこで、前記方法に対して、本件発明者らは、「異物上にシールを貼る、インクでマーキングを付ける等の方法により該当部分のマーキングを行い、異物部分を避けて接着を行うことにより異物混入を防止するという方法」の検討を試み、またこの方法の「マーキングによる接着テープの汚染による被着体であるチップを汚染する問題」の改善を試み、本件発明に至ったことが記載されているものと理解できるから、特許明細書又は図面の範囲内においてした訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　以上のとおりであるから、上記訂正事項ｂ、ｄ、ｅは、特許法第１２０条の４第２項ただし書き、及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項から第４項までの規定に適合する。
　また、その他の訂正事項ａ、ｃ、ｆ、ｇ、ｊ、ｋについても、特許法第１２０条の４第２項ただし書き、及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項から第４項までの規定に適合するものであるので、当該訂正を認める。
　　
　なお、上記訂正請求書では、訂正事項ｈとして、本件特許公報第５欄１８行目に「異物が欠陥や」とあるのを「異物や欠陥が」と訂正し、また、訂正事項ｉとして、同公報第６欄５〜６行目に「半導体接着テープ」とあるのを「半導体用接着テープ」と訂正することを求めているが、特許明細書の該当する箇所（第４頁１３行目、第５頁１０行目）にはそれぞれ、「異物や欠陥が」、「半導体用接着テープ」と記載されており、上記公報の記載は公報編纂中の誤植によるものと認められ、特許明細書には、上記訂正事項ｈ、ｉのように訂正すべき記載はないのであるから、それらについては除外して上記のとおり判断した。
　　
［３］本件発明
　上記［２］で述べたとおり、上記訂正が認められるので、本件特許の訂正後の請求項１〜６に係る発明（以下、「本件発明１〜６」という。）は、上記訂正請求に係る訂正明細書における特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された事項により特定されるとおりのものである。
　　
［４］取消理由の概要
　平成１５年１１月５日付で通知した取消理由の概要は、特許異議申立人小林壮次による特許異議申立（以下、「異議申立１」という。）、及び、特許異議申立人坂下美恵子による特許異議申立（以下、「異議申立２」という。）に基づいて、
（Ａ）本件出願前に頒布された下記刊行物１〜９を引用し、訂正前の請求項１〜７に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、また、
（Ｂ）平成１３年２月６日付手続補正書による本件明細書の補正は、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載された事項の範囲内のものではないので、本件特許は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない補正をした特許出願に対してされたものであるというものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
刊行物１：特公平６−１２７８３号公報（異議申立１の甲第１号証）
刊行物２：特開平９−９２６９２号公報（同上、甲第２号証）
刊行物３：実公平４−２１１０４号公報（同上、甲第３号証）
刊行物４：特開昭５８−１６０８７３号公報（同上、甲第４号証）
刊行物５：特開平６−３２８３号公報（同上、甲第５号証）
刊行物６：特開平３−３７５５５号公報（異議申立２の甲第１号証）
刊行物７：特開昭５７−１３８１５１号公報（同上、甲第２号証）
刊行物８：特開平３−２２８号公報（同上、甲第３号証）
刊行物９：特開平６−３３４１１０号公報（同上、甲第４号証）
　　
（３）刊行物の記載事項
（３−１）刊行物１（特公平６−１２７８３号公報）
「【請求項１】供給リールに巻装されている未検査のテープキャリアを引き出しながら検査部に順次送って、その検査部で該テープキャリアの各被検査部分の電気的検査を次々と実行し、その検査済みテープキャリアを収納リールに巻き取る構成のテープキャリアの検査装置において、上記検査部の前後位置に、それぞれテープキャリアのスプロケットホールにトラクターを噛合して回転により該テープキャリアをピッチ送りするスプロケットを設けると共に、その前側のスプロケットと検査部との間に位置しテープキャリアの被検査部分を想像してパターン認識を行う画像認識用カメラを設置しこのパターン認識情報に基づき上記前後のスプロケットの回転量を設定して所要のピッチ送りを行わしめると共に、これで検査部に送られたテープキャリアを載置固定し被検査部分を検査に供する載置台を該テープキャリアを載置固定した状態で送り方向と直交する方向にスライド調整してアライメントを行って走査を実行させる制御器を備え、且つその検査部と後側のスプロケットとの間に位置し検査部での検査の結果からテープキャリアの各被検査部分に良品と不良品との目視判別のための印しを付すマーキング装置を設けて構成したことを特徴とするテープキャリアの検査装置。」（特許請求の範囲）、
「なお、この実施例のマーキング装置１９は、検査結果から不良品と判断された被検査部分に例えば即乾性のインクやマーキングテープなどで不良印しを付する。なおその印しの代わりにパンチングにより穴を開けても良い。」（第４頁７欄１０〜１４行）
　　
（３−２）刊行物２（特開平９−９２６９２号公報）
「【請求項８】判別処理手段による判別処理結果に基づき不良のある部分に目印を付ける目印手段を備えている、請求項１ないし７のいずれかに記載のＴＡＢテープの検査装置。」（特許請求の範囲の請求項８）、
「目印手段としては、ＴＡＢテープの欠点位置へスタンピング、スプレー、印刷、ラベリング等のマーキング手段の他、欠点を含む単位回路の一部を打抜くパンチャー等が使える。」（段落【００２１】）
　　
（３−３）刊行物３（実公平４−２１１０４号公報）
「（２）マーキング機構は、着色、穿孔、切傷等による識別性を有するマークを、電気的検査手段からの検査信号に応じて基板の対応する導電回路パターン上にマーキングし得るように構成されている」（特許請求の範囲第２項）、
「たとえばパンチによる穿孔や、レーザ等による切傷などというような識別性を有するマークを、電気的検査手段１０からの検査信号に応じて基板１の対応する導電回路３パターン上にマーキングし得るように構成されておればよいものである。」（第３頁第６欄下から４行〜第４頁第７欄１行）
　　
（３−４）刊行物４（特開昭５８−１６０８７３号公報）
「（１）磁気テープに記録された映像信号を再生し、該映像信号から該磁気テープの欠陥にもとづくドロップアウトを検出してなる磁気テープの欠陥位置指示装置において、前記ドロップアウトを生じせしめる前記欠陥の前記磁気テープ上の位置を表わす情報信号を検出する第１の手段と、前記磁気テープ上の所定の位置にマークを付すべく作動する第２の手段と、検出された前記情報信号にもとづいて該第２の信号を作動させる第３の手段とを設け、前記磁気テープ上に前記欠陥を表わすマークを付すことができるように構成したことを特徴とする磁気テープの欠陥位置指示装置。」（特許請求の範囲第１項）、
「このパンチ針３９の動作は一瞬であって、磁気テープ１の縁にはパンチ穴が設けられる。これが磁気テープ１の欠陥を示すマークとなる。」（第８頁左上欄１５〜１７行）
　　
（３−５）刊行物５（特開平６−３２８３号公報）
「【請求項１】記録手段及び再生手段を有する磁気テープ走行系にて、磁気テープの再生信号のドロップアウトを電気的に検出し、ドロップアウト検出時に、走行中の磁気テープのドロップアウト検出部位の拡大撮影と、該検出部位近傍へのマーク付与とのうち、少なくとも一方を行うことを特徴とする磁気テープの欠陥検査方法。」（特許請求の範囲の請求項１）、
「【０００３】すなわち、記録手段及び再生手段を有する磁気テープ走行系にて一定の信号を記録しつつ再生し、テープ表面の傷や異物の付着などによる再生信号の欠落であるところのドロップアウトを検出するのである。」（段落【０００３】）、
　図３の(b)が示されるとともに、「図３の(b) に示すようにドロップアウト検出部位Ｄの幅方向端部にパンチにより切欠きによるマークＢを付与するものである。」（段落【００１６】）
　　
（３−６）刊行物６（特開平３−３７５５５号公報）
「（１）検査対象となるフレームが複数連結して構成された帯状体が供給手段から送出され巻取手段に巻き取られる間に、検査手段によりフレーム毎に瑕疵の有無を検査する帯状体の自動検査装置において、前記検査手段からの情報に基づき瑕疵が検出されたフレームに肉眼で認識できるマークを付すマーキング手段を前記検査手段の後段に設けたことを特徴とする帯状体の自動検査装置。」（特許請求の範囲第１項）、
「このＴＡＢテープは実際にＩＣをボンディングする前に、銅リードの損傷や欠落等の瑕疵がないかどうかを検査する必要がある。‥‥‥‥‥そして、あるフレームにおいて瑕疵が発見されると、そのフレームにはＩＣはボンディングされず実質的にそのフレームは不要なものとなるが、一般には検査能率などの観点からそのフレーム部分を切除することはせず、実装段階で瑕疵のあるフレームを飛ばしてＩＣをボンディングしている。すなわち、従来のＴＡＢテープ検査装置では、あるフレームにおいて瑕疵を発見すると、そのフレームの位置を外部記憶手段に記憶し、その後ＩＣの実装段階でこの記憶された情報に基づいて瑕疵があるフレームを特定しＩＣをボンディングしないようにしている。」（第１頁右下欄２０行〜第２頁左上欄１７行）、
　第１図が示されるとともに、「第１図において、本装置はＴＡＢテープ（帯状体）３を供給する供給リール（供給手段）１と、ＴＡＢテープ３を巻き取る巻取リール（巻取手段）１１とを有する。また、供給リール１と巻取リール１１との間には、位置検出装置２１、自動検査部（検査手段）３１、ベリフィケーション部４１、目視検査部５１、パンチャ（マーキング手段）６１、操作部７１及びスプライサ（切除接合手段）８１が設けられている。」（第３頁左上欄１〜９行）、
「マーキング手段となるパンチャ６１は自動検査部３１の信号処理装置３５から瑕疵を検出した旨の情報を受け取ると、瑕疵のあるフレームがパンチャ６１の位置に移送されるのを待って動作し、ＴＡＢテープ３に穿孔する。このとき設けられる孔は人間が肉眼で容易にそれと分かる程度の直径、たとえば５ｍｍとする。」（第３頁右下欄６〜１２行）、
「尚、上記実施例ではＴＡＢテープの検査装置を例にして説明したが、本発明は上記実施例に限らず、一般の長尺状物品の検査装置に広く応用することができる。」（第４頁右上欄１２〜１５行）
　　
（３−７）刊行物７（特開昭５７−１３８１５１号公報）
「リード部が形成されたキャリアテープを前記リード部の間隔だけ間欠的に送って前記リード部のリードにペレットをボンデイングするテープボンデイング方法において、前記ボンデイング部に前記リード部を送る前に、前記リード部に予め明けられたリード部形状不良用パンチ穴又は前記リード部のボンデイング位置穴をリード部不良検出装置により検出し、前記リード部不良検出装置がリード部不良を検出した時は、該リード部にボンデイングすることなしにボンデイング部を通過させることを特徴とするテープボンデイング方法。」（特許請求の範囲）、
　第１〜５図が示されるとともに、「このキャリアテープ４は供給リール５よりガイドローラ６を経て送りモータ（図示せず）によって間欠的に駆動されるスプロケットホイル７により送られ、巻取りリール８に巻取られる。」（第１頁右下欄９〜１２行）、
「不良リード部１１がボンデイング部１２に送られてきた時に、前記不良信号２８ａが出力してスプロケットホイル７によりキャリアテープ４を送り、ボンデイングを行わないでボンデイング部を通過させる。なお、不良リード部１１の場合は第４図に示すようにボンデイング位置穴４ａより大きなパンチ穴４ｂを明けたが、第５図に示すようにリード部１１の近傍にパンチ穴４ｃを明けてもよい。‥‥‥‥‥以上の説明から明らかな如く、本発明になるテープボンデイング方法によれば、ボンデイング前にリード部の不良を検出し、リード不良を検出した時は該リード部にボンデイングすることなしにボンデイング部を通過させるので、常に良品のみを効率良くボンデイングが行われる。」（第２頁左下欄６行〜右下欄３行）
　　
（３−８）刊行物８（特開平３−２２８号公報）
「（１）フィルム送り込み機構、フィルムを所定形状に切り取る機構、切り取られたフィルムを被貼り付け材近傍まで搬送する機構、搬送されたフィルムの一部の面を前記被貼り付け材に押し付ける機構、前記被貼り付け材を所定位置に設置する機構、および前記被貼り付け材および前記フィルムの少なくとも一方を加熱する機構を持ち仮付けを行う第１の貼り付け装置と、前記被貼り付け材を所定位置に設置する機構、前記フィルムの略全面を前記被貼り付け材に押圧する機構、および前記フィルムおよび前記被貼り付け材を加熱する機構を持ち、本圧着を行う第２の貼り付け装置とを有することを特徴とするフィルム貼り付け装置。
‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥
（８）前記被貼り付け材が、半導体集積回路素子チップを搭載するリードフレームである請求項１ないし７のいずれかに記載のフィルム貼り付け装置。」（特許請求の範囲第１項、第８項）、
「これらの装置で用いているフィルムは、一般に５０〜７５μｍ厚さのポリイミドフィルムにアクリル系（一部にエポキシ系もある）接着剤約２０μｍをコーティングしたものである。このアクリル系接着剤は熱賦活型であり、１３０〜１５０℃程度の温度で、０．３〜０．６秒の圧着で所要の接着力を得ることができる。」（第２頁右上欄１４行〜左下欄１行）、
　
　第１図が示されるとともに、「送られてきた接着剤付のフィルムを各ピース毎に打抜機構により所定形状に打ち抜きながら、押し付け機構により仮付けを行う。この仮付け工程をピース数Ｎ回だけ繰り返す。Ｎ回繰り返すことによりリードフレーム２０の全ピースにフィルムが仮付けされる。‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥このようにして、本発明のフィルム貼り付け装置１０はリードフレーム２０へのフィルムの貼り付けを行う。」（第４頁右上欄５行〜左下欄６行）、
「フィルム送り込み機構は、図示しないが、リール、フィルム送りローラおよびステッピングモータなどから構成され、前記リールに巻回された接着剤付フィルム、例えば幅１６．５ｍｍのポリイミドフィルム２４を、切取機構３２を構成するダイ４２の上面に所定長さずつ送り込む。送り込む長さは、前記ステッピングモータで駆動されるフィルム送りローラにより、一定寸法にコントロールされる。」（第４頁右下欄１７行〜第５頁左上欄５行）
　　
（３−９）刊行物９（特開平６−３３４１１０号公報）
「【従来の技術】高密度実装を可能にしたＣＯＬ（Ｃｈｉｐ　ｏｎ　Ｌｅａｄ）やＬＯＣ（Ｌｅａｄ　ｏｎ　Ｃｈｉｐ）構造のリードフレームには、予め半導体チップ搭載用に、高耐熱ポリイミド系フィルムの片面又は両面に接着剤（熱可塑性及び熱硬化性接着剤等）が塗布された接着剤付フィルムを貼り付け、プレハブリードフレームとして実用化されているものがある。
　ところで、上記リードフレームにポリイミド系フィルムを貼り付けるには、打抜き金型による打抜き貼り付け方法、すなわち、例えば、短冊状に打ち抜いたフィルムをその下方に位置させられたリードフレームのリードに貼り付ける方法が採用されている。」（段落【０００２】〜【０００３】）、
　図４が示されるとともに、「以上説明した装置を用い、以下に説明する方法でリードフレームを製造する。まず、加熱ブロック６上に、予めリードフレーム１を載せて所定の温度まで加熱しておく。
　また、別の工程で、端裂抵抗５０〜７０ｋｇｆ／２０ｍｍであって、片面に熱可塑性接着剤又は熱硬化性接着剤等からなる接着層が形成されたポリイミド系フィルム２を第１実施例で説明した方法で製造しておく。
　そして、接着層が形成されたポリイミド系フィルム２を、図４（ａ）に示されるように、接着層がリードフレーム側を向くようにダイ４とストリッパ５との間にセットする。
　その後、図４（ｂ）に示されるように、ポリイミド系フィルム２は、打抜きパンチで打ち抜かれ、そのまま連続して打抜きパンチ３で加熱されたリードフレーム１に押し付けられる。ポリイミド系フィルム２は、所定の時間押し付けられ、ポリイミド系フィルム２上に形成された接着層によって、リードフレーム１に貼り付けられる。
　なお、本実施例においては、ＬＯＣ構造のリードフレームで説明したが、ＣＯＬ（Ｃｈｉｐ　ｏｎ　Ｌｅａｄ）等のリードフレームにも当然適用可能である。」（段落【００３１】〜【００３５】）
　　
［５］取消理由（Ａ）について
　上記取消理由の対象であった訂正前の請求項１は削除され、訂正前の請求項２〜７に係る発明は本件発明１〜６にそれぞれ対応するので、本件発明１〜６について、以下検討する。
（１）本件発明１について
　本件発明１と刊行物１〜９に記載されたものとを対比すると、刊行物１〜９のいずれにも、少なくとも１０ｍ以上の長さの長尺化テープであるパンチ穴付き半導体用接着テープを開示する記載乃至示唆する記載は見当たらない。即ち、刊行物８、９には、半導体用接着フィルム乃至テープについて記載されてはいるが、それらの使用前にパンチ穴を付与することについては記載も示唆もされていない。また、刊行物１〜７には、テープキャリア（又はキャリアテープ）、ＴＡＢテープ、導電回路パターンを形成した基板、又は磁気テープの不良部にそれぞれパンチ穴を付与することが記載されてはいるが、半導体用接着テープの不良部にパンチ穴を付与することについては記載も示唆もなく、テープキャリア（又はキャリアテープ）、ＴＡＢテープ、導電回路パターンを形成した基板、又は磁気テープと半導体用接着テープとは、構造、機能及び使用目的が相違し、使用時の搬送及び位置決めの制御方法も異なるのであるから、上記テープキャリア等のテープの不良部にパンチ穴が付与されているからといって、該パンチ穴を半導体用接着テープに転用できることは、当業者が直ちに予測できるものではない。また、刊行物６には、パンチ穴をＴＡＢテープに限らず、一般の長尺状物品の検査手段にも応用できるとの記載はあるが、該パンチ穴を半導体用接着テープに転用できることは、上述したように当業者が直ちに予測できるものではなく、上記の記載によってパンチ穴付き半導体用接着テープが示唆されているとすることはできない。
　そして本件発明１は、半導体用接着テープを少なくとも１０ｍ以上の長さの長尺化テープであるパンチ穴付きとすることにより、長尺の接着テープを切断せずにそのまま使用することができることから、接着テープ貼り付け作業中の材料交換が少なくでき、作業時間の短縮がはかれ、被着体であるリードフレームへの貼り付けが作業性、歩留まり良く行えるという、上記訂正請求に係る訂正明細書に記載されたとおりの効果を奏したものと認められる。
　したがって、本件発明１は、刊行物１〜９に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　　
（２）本件発明２〜６について
　また、本件発明２〜６はいずれも、請求項１を引用するか或いは請求項１を引用する他の請求項を更に引用することにより、本件発明１を特定するために必要な事項を全て含む発明であるから、上記「（１）本件発明１について」の欄に記載した本件発明１と同様に、本件発明２〜６も、刊行物１〜９に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　
（３）取消理由（Ａ）についての結論
　以上のとおりであるから、本件発明１〜６は、刊行物１〜９に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできず、取消理由（Ａ）によって本件発明１〜６に係る特許を取り消すことはできない。
　　
［６］取消理由（Ｂ）について
　取消理由（Ｂ）は、平成１３年２月６日付手続補正書による補正が願書に最初に添付した明細書又は図面に記載されていた「パンチ穴」を「穴」とする補正を含み、この「穴」が願書に最初に添付した明細書又は図面に記載された事項の範囲内のものではないので、本件特許発明は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていないとするものである。
　しかしながら、上記「穴」の記載はいずれも、上記訂正により削除されたか或いは「パンチ穴」に訂正された結果、本件明細書の記載は、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載された事項の範囲内のものとなった。
　したがって、取消理由（Ｂ）によって本件発明１〜６に係る特許を取り消すことはできない。
　　
［７］異議申立１、２について
　上記通知した取消理由は、異議申立１、２の主張及び証拠を引用し、異議申立１、２の理由の全てを含むものである。そして、上記「［５］取消理由（Ａ）について」及び「［６］取消理由（Ｂ）について」の欄に記載したとおり、上記通知した取消理由によって本件発明１〜６に係る特許を取り消すことができないのであるから、異議申立１、２の理由によっても同様に、本件発明１〜６に係る特許を取り消すことはできない。
　　
（５）むすび
　以上のとおりであるから、特許取消理由、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１〜６に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年３月１５日（２００４．３．１５）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
パンチ
【発明の詳細な説明】
技術分野
　本発明は
パンチ
背景技術
　現在、樹脂封止型の半導体装置内におけるリードフレームと半導体素子（チップ）の接着剤として、接着テープが多く用いられるようになっている。
　前記のような用途に用いられる接着テープに異物等が混入していたり欠陥部分があったりすると、使用された半導体装置の信頼性が低下するおそれがある。従って、被着体であるリードフレームに接着テープを貼り付ける前に接着テープ中の異物等の存否の判別を行い、異物や欠陥部分を含む接着テープの貼り付けを防ぐ必要がある。
　
従来行われていた
　そこで、前記の方法に対して、
本発明者らにより、鋭意検討が進められた結果、
が試みられた
さらなる
た
発明の開示
　本発明の目的は、前記問題を解決し、作業性に優れた半導体用接着テープ、このテープを用いた接着テープ付きリードフレームの製造法、接着テープ付きリードフレーム及びこれを用いた半導体装置を提供することにある。本発明者らは、接着テープを切断せず、かつシールやインクによるマーキングを施すことで接着テープを汚染することなく異物混入を防止する方法について検討した結果、接着テープ中の異物部分や欠陥部分又はその近傍を打ち抜く方法が作業性に優れ、上記問題点を解決できると考え、本発明に至った。
　
即ち
、基
り、主にリードフレームと半導体素子との接着に用いられる半導体用接着テープにおいて、前記接着テープは、該テープの
少なくとも１０ｍ以上の長さの長尺化テープであることを特徴とする
　この
パンチ
　また、本発明は、上記の
パンチ
パンチ
パンチ
パンチ
　また、本発明は、上記の方法により得られた接着テープ付きリードフレームを提供するものである。
　また、本発明は、上記の接着テープ付きリードフレームを用いた半導体装置を提供するものである。
　以下、本発明をパンチ穴付き半導体用接着テープについて説明する。
図面の簡単な説明
　図１は、本発明のパンチ穴付き半導体用接着テープの一実施態様を示す平面図である。
　図２は、図１のパンチ穴付き半導体用接着テープの切断線Ａ−Ａの断面拡大図である。
　図３は、本発明の半導体装置の一実施態様を示す断面図である。
発明を実施するための最良の形態
　次に、本発明のパンチ穴付き半導体用接着テープ及びこれを用いた接着テープ付きリードフレームの製造法について詳しく説明する。
　本発明に用いる基材フィルムとしては、例えば、ポリイミド、ポリエーテルアミド、ポリエーテルアミドイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート等の絶縁性耐熱性樹脂フィルムが挙げられる。基材フィルムとしては、透明なフィルムを用いることが好ましい。基材フィルムの厚みは、５〜２００μｍが好ましく、２５〜５０μｍが更に好ましい。基材フィルムの厚みが２００μｍを越えると樹脂封止型半導体装置の厚みを薄くすることが困難になり、５μｍ未満では接着剤を塗る時の作業性が悪くなり好ましくない。
　本発明のパンチ穴付き半導体用接着テープの接着剤層を形成する接着剤としては、特に制限はないが、例えば、芳香族ポリアミド、芳香族ポリエステル、芳香族ポリイミド、芳香族ポリエーテル、芳香族ポリエーテルアミドイミド、芳香族ポリエステルイミド、芳香族ポリエーテルイミド等の熱可塑性樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を用いた接着剤を挙げることができる。
　本発明のパンチ穴付き半導体用接着テープの接着剤層の厚みは、１層あたり通常１〜１００μｍ、好ましくは、５〜５０μｍ、更に好ましくは、１０〜２５μｍである。
　本発明のパンチ穴付き半導体用接着テープの製造に用いられる接着テープは、例えば、上記基材フィルムの片面又は両面に接着剤を溶媒に溶解したワニスを塗布し、加熱により溶媒を除去して乾燥させ、基材フィルムの片面又は両面に接着剤層を形成することにより製造される。熱硬化性樹脂を用いた接着剤の場合、この乾燥により半硬化状態、通常Ｂ−ステージまで硬化させることが好ましい。また、接着剤層は、透明であることが好ましい。
　また、接着テープには、一方又は両方の接着剤層上に、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム等の剥離可能な透明保護フィルムがラミネートされていてもよい。接着テープが保護フィルムを有する場合には、保護フィルムがついたまま打ち抜きによりパンチ穴を形成してもよいし、又は保護フィルムを剥がした後にパンチ穴を形成してもよい。保護フィルムの厚みは、５〜１００μｍが好ましく、１０〜５０μｍがより好ましい。
　本発明のパンチ穴付き半導体用接着テープのパンチ穴（打ち抜き穴）を形成するパンチング（打ち抜き）方法は特に制限するものではないが、例えば、テープ打ち抜き金型と、それを往復動作できるエアープレスからなる装置を用いて行うことができる。接着テープを、異物又は欠陥を含む部分で打ち抜くことにより、異物
や
が
　なお、本明細書中、異物とは、接着剤層や基材フィルム中に混入している接着剤層及び基材フィルムの材料以外の物質で半導体装置の信頼性低下の原因となる物質、例えば微細な導電性物質、ゴミ等を意味し、欠陥とは、接着不良の原因となる接着剤層中の接着剤欠損部、接着剤層の厚みむらなどを意味する。
　打ち抜きによりあけるパンチ穴の形状は特に制限はないが、通常は円形であることが好ましい。
パンチ
　接着テープを異物又は欠陥を含む部分で打ち抜くことにより、接着テープを切断することなく異物や欠陥部分の除去ができ、接着テープの長尺化が可能になる。また、接着テープ巻き出し部、ＣＣＤカメラ（ｃｈａｒｇｅ−ｃｏｕｐｌｅｄ　ｄｅｖｉｃｅ　ｃａｍｅｒａ）、パンチング（打ち抜き）部、接着テープ巻き取り部からなる異物（欠陥）検出機を用いることにより、接着テープ巻き出し部より接着テープを連続的に繰り出し、ＣＣＤカメラで外観検査を行い、異物や欠陥を検出した場合は接着テープを減速停止させ、異物又は欠陥を含む部分をパンチング部で打ち抜いてパンチ穴（打ち抜き穴）を形成し、次いで接着テープの繰り出しを再開始し巻き取るといった連続作業ができる。
　図１は、本発明のパンチ穴付き半導体用接着テープの一実施態様の平面図であり、図２は図１の半導体
用
　本発明の接着
テープ
　本発明の方法に用いられるリードフレームの構造は特に制限はなく、例えば、ＣＯＬ（Ｃｈｉｐ　ｏｎ　Ｌｅａｄ）やＬＯＣ（Ｌｅａｄ　ｏｎ　Ｃｈｉｐ）構造の半導体装置用のリードフレームが挙げられる。リードフレームの材質としては、４２アロイ、銅合金等が挙げられる。本発明に用いられるリードフレームの典型的な構造としては、インナーリード部、アウターリード部及びバスバー部を含む構造があり、リードフレームの構造及び被着物などに応じて所定箇所に１枚又は２枚以上の接着テープ片を貼り付けることができる。例えば、半導体チップの接着に用いる場合には、半導体チップの形、半導体チップ上のパッドの配置及びリードフレームの設計等に応じ、貼り付け位置を適宜選択する。
　この方法においては、パンチ穴付き半導体用接着テープとして、基材フィルムの両面に接着剤層を有する接着テープを用いること好ましい。基材フィルムの片面のみに接着剤層を有する接着テープを用いた場合、接着テープを介して半導体チップ等を接着する場合には、リードフレーム上の接着テープ片の基材フィルム上に更に接着剤を塗布するなどして接着剤層を形成する。
　パンチ穴付き半導体用接着テープに保護フィルムが積層されている場合は、リードフレームに当接する接着剤層上の保護フィルムを剥離して打ち抜く。リードフレームに当接しない接着剤層上の保護フィルムは、打ち抜き前に剥離してもよいし、剥離せずに打ち抜き、貼り付けを行い半導体チップ等の被着物を接着するときに剥離してもよい。
　パンチ穴付き半導体用接着テープから打ち抜かれる接着テープ片の形状は、リードフレームの形状、リードフレームに接着する被着物などによって異なる。例えば、半導体チップの接着に用いる場合には、半導体チップの形、半導体チップ上のパッドの配置及びリードフレームの設計等により適宜決定される。
　接着テープ片をリードフレームに貼り付ける際、通常、リードフレームは１５０〜４５０℃に加熱されるが、接着テープ片が基材フィルムの両面に熱硬化性の接着剤層を有するものである場合、少なくとも、リードフレームに接していない方の接着剤層が完全に硬化することなく、半硬化状態で残るようにすることが必要である。リードフレームに接していない方の接着剤層が完全に硬化してしまうと、後に半導体チップ等を接着することが不可能となる。
　本発明のパンチ穴付き半導体用接着テープを用いた接着フィルム付きリードフレームの製造法としては、例えば、接着テープ巻き出し、接着テープ打ち抜き（リードフレームに貼り付ける接着テープ片の打ち抜き）、貼り付け、接着テープ巻き取りといった一般的なリードフレームへの貼り付け工程中において、貼り付け用の接着テープ片の打ち抜き前に、パンチ穴の検出を行う方法が好ましい。パンチ穴の検出は、目視で行ってもよいが、ＣＣＤカメラを用い、人手をかけることなく自動的にパンチ穴の検出を行うのが良い。
　この時検出されたパンチ穴を含む部分をテープを打ち抜かずに所定量、例えばパンチ穴の中心から接着テープの長さ方向に±２０ｃｍ、好ましくは±１０ｃｍ巻き取ること（スキップ）によって、異物や欠陥を含む接着テープ片がリードフレームへ貼り付けられることを防ぐことができる。また、接着テープの異物や欠陥を含む部分又はその近傍をパンチングによりマーキングしているため、異物（欠陥）部分にシールを貼る、インクによるマーキングを行う等、チップ汚染の外的要因が解消されている。さらに、前記したように、長尺の接着テープを切断せずにそのまま使用することができることから、接着テープ貼り付け作業中の材料交換が少なくでき、作業時間の短縮がはかれる。以上のことから、被着体であるリードフレームへの貼り付けが作業性、歩留まり良く行える。
　本発明のパンチ穴付き半導体用接着テープを用いた接着テープ付きリードフレームは、作業性、歩留まりよく製造でき、生産性が高まるという観点から、安価に製造することができる特長を有する。また、この接着テープ付きリードフレームを用いることにより、半導体装置においても不良を低減でき安価に製造することができる特長を有する。
　本発明の半導体装置は、本発明の接着テープ付きリードフレームを用いて作製されたものであれば、その構造に特に制限はない。図３は、本発明の半導体装置の一実施態様の断面図であり、インナーリード（５１）、アウターリード（５２）及びバスバー（５３）からなるリードフレーム（５）に半導体チップ（７）が搭載されている。インナーリード（５１）と半導体チップ（７）のダイパッドとが金線（８）等により接合されている。この半導体装置は、封止材（９）でモールドされている。この半導体装置の製造にはリードフレーム（５）とそれに貼り付けられた接着剤テープ片（６）からなる接着テープ付きリードフレームが用いられており、半導体チップ（７）はその接着テープ片（６）を介してリードフレーム（５）に接着されている。
　本発明の半導体装置は、例えば、リードフレームに貼り付けられた接着テープ上に半導体チップを加熱加圧により接着させ、接着剤が熱硬化性樹脂接着剤である場合には接着剤層を硬化（Ｃ−ステージ）させ、その後、リードフレームのインナーリードと半導体チップのダイパッドとをワイヤボンディングにより接合し、次いでエポキシ樹脂成形材料等の成形材料で封止して製造することができる。
　次に、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらによりなんら制限されるものではない。
実施例１
　巾９ｍｍ、長さ１０ｍの接着テープ（商品名：ＨＭ−１２２Ｕ、日立化成工業製、３層構造接着テープ：接着剤層（芳香族ポリエーテルアミドイミド）（２５μｍ）／基材フィルム（ポリイミドフィルム）（５０μｍ）／接着剤層（芳香族ポリエーテルアミドイミド）（２５μｍ）に対して、接着テープ巻き出し部、ＣＣＤカメラ（エクセル社製ＴＥＣＥＹＥ　Ｔ１５０００Ｈ）、パンチング部、接着テープ巻き取り部からなる異物（欠陥）検出機（長瀬産業製ＳＣＡＮＴＥＣ−５０００）を用いて外観検査を実施した。このときＣＣＤカメラによって検出された異物及び欠陥部分又はその近傍をパンチング部で打ち抜いた（パンチ穴：直径３ｍｍの円形）。その結果、接着テープを途中で切断することなく、テープ長さ１０ｍのパンチ穴付き半導体用接着テープを得ることができた。
実施例２
　巾９ｍｍ、長さ５０ｍの接着テープ（日立化成工業製、ＨＭ−１２２Ｕ）に対して、接着テープ巻き出し部、ＣＣＤカメラ、パンチング部、接着テープ巻き取り部からなる異物（欠陥）検出機を用いて外観検査を実施した。このときＣＣＤカメラによって検出された異物及び欠陥部分又はその近傍をパンチング部で打ち抜いた（パンチ穴：直径３ｍｍの円形）。その結果、接着テープを途中で切断することなく、テープ長さ５０ｍのパンチ穴付き半導体用接着テープを得ることができた。
実施例３
　巾９ｍｍ、長さ３００ｍの接着テープ（日立化成工業製、ＨＭ−１２２Ｕ）に対して、接着テープ巻き出し部、ＣＣＤカメラ、パンチング部、接着テープ巻き取り部からなる異物（欠陥）検出機を用いて外観検査を実施した。このときＣＣＤカメラによって検出された異物及び欠陥部分又はその近傍をパンチング部で打ち抜いた（パンチ穴：直径３ｍｍの円形）。その結果、接着テープを途中で切断することなく、テープ長さ３００ｍのパンチ穴付き半導体用接着テープを得ることができた。
実施例４
　実施例１により得られたパンチ穴付き半導体用接着テープを用いて、接着テープ付きリードフレームの製造を行った。リードフレームとしては、４２アロイ製のインナーリード部、アウターリード部及びバスバー部等を有するリードフレームを用い、そのインナーリード部及びバスバー部に接着テープ片（１ｍｍ×６ｍｍ）を貼り付けた。製造に際しては、接着テープ巻き出し、パンチ穴検出、接着テープ片の打ち抜き、接着テープ片の貼り付け、接着テープ巻き取りという工程をとった。接着テープ片のリードフレームの貼り付けは、温度４００℃、圧力３ＭＰａ、加圧時間３秒の条件で行った。このときパンチ穴の検出はＣＣＤカメラで行い、パンチ穴が検出された場合は、そのパンチ穴を中心にして、接着テープの長さ方向に±５ｃｍの範囲が打ち抜き貼り付けされないように、接着テープを長さ方向に１０ｃｍ巻き取った。このようにして順次リードフレームに貼り付けられた接着テープの全数検査を行ったが、異物や欠陥部分は確認されなかった。
実施例５
　実施例４で得られたパンチ穴付き半導体用接着剤テープを貼り付けたリードフレームの接着テープ側に半導体チップ（サイズ：６．６ｍｍ×１５ｍｍ×０．２８ｍｍ）を温度３５０℃、圧力３ＭＰａ、加圧時間３秒で接着させた。その後、金線を用いてインナーリードと半導体チップとをワイヤーボンドしたところ問題はなかった。次いで、エポキシ樹脂封止材（商品名：ＣＥＬ−９２０、日立化成工業（株）製）でモールドして半導体装置を作製した。これを８５℃、相対湿度８５％の条件で１６８時間吸湿させた後、最大２４５℃のＩＲ炉でリフローを行ったところ、半導体装置はいずれも正常に作動し不具合は生じなかった。
比較例１
　巾９ｍｍ、長さ１０ｍの接着テープ（日立化成工業製、ＨＭ−１２２Ｕ）に対し、接着テープ巻き出し部、ＣＣＤカメラ、テープ巻き取り部からなる異物（欠陥）検出機を用いて外観検査を実施した。このときＣＣＤカメラによって異物及び欠陥部分が確認される毎に接着フィルムを途中で切断し、異物及び欠陥を含む部分を長さ２０〜３０ｃｍにわたって除去した。その結果、長さ３ｍと６．７ｍの半導体用接着テープを得た。
比較例２
　巾９ｍｍ、長さ５０ｍの接着テープ（日立化成工業製、ＨＭ−１２２Ｕ）を、接着テープ巻き出し部、ＣＣＤカメラ、接着テープ巻き取り部からなる異物（欠陥）検出機を用いて外観検査を実施した。このときＣＣＤカメラによって異物及び欠陥部分が確認される毎に接着フィルムを途中で切断し、異物及び欠陥を含む部分を長さ２０〜３０ｃｍにわたって除去した。その結果、長さ１０ｍ３巻と７ｍ２巻、５ｍ１巻の半導体用接着テープを得た。
比較例３
　巾９ｍｍ、長さ３００ｍの接着テープ（日立化成工業製、ＨＭ−１２２Ｕ）に対し、接着テープ巻き出し部、ＣＣＤカメラ、接着テープ巻き取り部からなる異物（欠陥）検出機を用いて外観検査を実施した。このときＣＣＤカメラによって異物及び欠陥部分が確認される毎に接着フィルムを途中で切断し、異物及び欠陥を含む部分を長さ２０〜３０ｃｍにわたって除去した。その結果、長さ５０ｍ３巻と２０ｍ４巻、７ｍ５巻、５ｍ６巻の半導体用接着テープを得た。
　実施例１〜３及び比較例１〜３で得られた半導体接着テープにつき、パンチ穴の数、１巻毎の長さ、合計の長さ、リードフレームへの貼り付け時に生ずるテープロスのパーセンテージ、リードフレームへの貼り付け時の接着テープの交換回数を表１に示す。
　表１から明らかなように、接着テープ原反を切断した場合と比較して、接着テープ原反にパンチ穴を設けた場合には、接着テープを歩留よく使え、しかも作業効率が向上することがわかる。
産業上の利用可能性
　本発明の
パンチ
パンチ
る
パンチ
　また、本発明の
パンチ
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　基材フィルムとその片面又は両面に形成された接着剤層からな
り、主にリードフレームと半導体素子との接着に用いられる半導体用接着テープにおいて、
　前記接着テープは、該テープの
少なくとも１０ｍ以上の長さの長尺化テープであることを特徴とするパンチ
　【請求項２】　
パンチ
１記
パンチ
　【請求項３】　請求の範囲１
又は２
パンチ
パンチ
パンチ
パンチ
　【請求項４】　
パンチ
　【請求項５】　請求の範囲
３
４
　【請求項６】　請求の範囲
５