【事件の表示】
　特許第３３７８０３６号「ポリッシング装置」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３７８０３６号の請求項１ないし３に係る特許を取り消す。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第３３７８０３６号の請求項１ないし３に係る発明についての出願は、平成４年９月２５日に特許出願され、平成１４年１２月６日にその特許権の設定の登録がされ、その後、特許異議申立人松尾克也により請求項１ないし３に係る特許について特許異議の申立てがなされ、取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１６年４月５日に訂正請求がなされたものである。
第２　訂正の適否
１　訂正請求の内容
（１）訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１の記載を、
「【請求項１】　ターンテーブルとトップリングを有し、且つ該トップリングが一定の圧力を前記ターンテーブルに与える手段を有し、該ターンテーブルと該トップリングの間にポリッシング対象物を介在させて該ポリッシング対象物の表面を平坦且つ鏡面化するポリッシング装置において、
　前記ポリッシング対象物を該トップリングのポリッシング対象物保持面に真空吸着する真空吸着機構と、該真空吸着機構中に吸い込んだ研磨液や洗浄水を捕集するドレンポットと、該真空吸着機構を選択的に真空源と加圧源に接続する切換バルブと、該ドレンポットに溜まった研磨液や洗浄水を排出するための開閉バルブとを具備し、
　前記真空吸着機構を前記真空源に接続することにより前記ポリッシング対象物を前記トップリングに真空吸着させ、また、前記真空吸着機構を前記加圧源に接続して前記ドレンポット内を加圧すると共に、前記開閉バルブを開くことにより前記ドレンポットの研磨液や洗浄水を排出させるように構成したことを特徴とするポリッシング装置。」と訂正する。
（２）訂正事項ｂ
　特許明細書の段落【０００５】項の記載を、
「【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため本発明は、ターンテーブルとトップリングを有し、且つ該トップリングが一定の圧力を前記ターンテーブルに与える手段を有し、該ターンテーブルと該トップリングの間にポリッシング対象物を介在させて該ポリッシング対象物の表面を平坦且つ鏡面化するポリッシング装置において、前記ポリッシング対象物を該トップリングのポリッシング対象物保持面に真空吸着する真空吸着機構と、該真空吸着機構中に吸い込んだ研磨液や洗浄水を捕集するドレンポットと、該真空吸着機構を選択的に真空源と加圧源に接続する切換バルブと、該ドレンポットに溜まった研磨液や洗浄水を排出するための開閉バルブとを具備し、前記真空吸着機構を前記真空源に接続することにより前記ポリッシング対象物を前記トップリングに真空吸着させ、また、前記真空吸着機構を前記加圧源に接続して前記ドレンポット内を加圧すると共に、前記開閉バルブを開くことにより前記ドレンポットの研磨液や洗浄水を排出させるように構成したことを特徴とする。」と訂正する。
２　訂正の目的の適否、新規事項の有無および拡張・変更の存否
（１）訂正事項ａについて
　この訂正は、特許請求の範囲の請求項１において、「前記真空吸着機構を前記真空源に接続することにより前記ポリッシング対象物を前記トップリングに真空吸着させると共に、前記真空吸着機構を前記加圧源に接続し、且つ前記開閉バルブを開くことにより前記ドレンポットの研磨液や洗浄水を排出させるように構成したこと」を、「前記真空吸着機構を前記真空源に接続することにより前記ポリッシング対象物を前記トップリングに真空吸着させ、また、前記真空吸着機構を前記加圧源に接続して前記ドレンポット内を加圧すると共に、前記開閉バルブを開くことにより前記ドレンポットの研磨液や洗浄水を排出させるように構成したこと」とすることにより、加圧源とドレンポットとの関係を明りょうにするものであるから、特許請求の範囲の明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当する。
　そして、図１において、ドレンポット１２の上部に、切替バルブ１３からの配管とトップリング本体からの配管とが挿入されていることが窺われること、及び明細書の段落【００１２】の記載から、真空吸着機構が加圧源に接続されたときには、ドレンポット内が加圧されることは自明である。
　したがって、この訂正は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であって、かつ、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（２）訂正事項ｂ
　この訂正は、訂正事項ａによる特許請求の範囲の請求項１の訂正に伴い、発明の詳細な説明の記載をこれに整合するように訂正するものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当し、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
３　むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書及び第２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
第３　取消しの理由についての判断
１　本件発明
　本件特許第３３７８０３６号の請求項１ないし３に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」ないし「本件発明３」という。）は、訂正明細書及び設定登録時の図面からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された次のとおりのものと認める。
「【請求項１】　ターンテーブルとトップリングを有し、且つ該トップリングが一定の圧力を前記ターンテーブルに与える手段を有し、該ターンテーブルと該トップリングの間にポリッシング対象物を介在させて該ポリッシング対象物の表面を平坦且つ鏡面化するポリッシング装置において、
　前記ポリッシング対象物を該トップリングのポリッシング対象物保持面に真空吸着する真空吸着機構と、該真空吸着機構中に吸い込んだ研磨液や洗浄水を捕集するドレンポットと、該真空吸着機構を選択的に真空源と加圧源に接続する切換バルブと、該ドレンポットに溜まった研磨液や洗浄水を排出するための開閉バルブとを具備し、
　前記真空吸着機構を前記真空源に接続することにより前記ポリッシング対象物を前記トップリングに真空吸着させ、また、前記真空吸着機構を前記加圧源に接続して前記ドレンポット内を加圧すると共に、前記開閉バルブを開くことにより前記ドレンポットの研磨液や洗浄水を排出させるように構成したことを特徴とするポリッシング装置。
　【請求項２】　前記ドレンポットは前記真空吸着機構を前記切換バルブを介して前記真空源に接続する真空配管中に設けたことを特徴とする請求項１に記載のポリッシング装置。
　【請求項３】　前記真空吸着機構は、前記トップリングのポリッシング対象物保持面に形成され、前記真空源に前記切換バルブを介して連通する孔を具備することを特徴とする請求項１に記載のポリッシング装置。」
２　刊行物記載の発明ないし技術的事項
　当審が通知した取消しの理由に引用した本件特許出願前に日本国内において頒布された刊行物１（特開平３−１７３１２９号公報、特許異議申立人の提出した甲第１号証）、　刊行物２（特開平３−１９０６３９号公報、特許異議申立人の提出した甲第２号証）、　刊行物３（特開平４−１５０９１１号公報、特許異議申立人の提出した甲第３号証）には、それぞれ次の事項が記載されている。
（１）刊行物１
ａ「本実施例の研磨装置は、たとえば半導体製造工程におけるウエハ（被研磨物）１のワックスレス型のポリッシング装置２とされ、水平に配置される研磨定盤３と、ウエハ１を研磨する研磨クロス４と、ウエハ１を保持する研磨プレート５と、この研磨プレート５を所定の圧力で押圧する加圧シリンダ（研磨荷重負荷機構）６とから構成されている。」（第３頁左下欄第１２〜１９行）
ｂ「研磨プレート５には、第１図に示すようにウエハ１の吸着面に通じる複数の真空・加圧孔５ａが形成され、ウエハ１の背面側を着脱自在に吸着して固定する構造となっている。」（第３頁右下欄第１５〜１８行）
ｃ「また、研磨プレート５には、その背面側に従動軸９が接続され、・・・従動軸９の内部には、真空・加圧孔９ａが形成され、この真空・加圧孔９ａが図示しない流体圧源に接続されている。」（第４頁左上欄第３〜９行）
ｄ「そして、流体圧源（図示せず）の駆動によって研磨プレート５の真空・加圧孔５ａの内圧を負圧、すなわち真空状態とし、ウエハ１の背面を研磨プレート５の吸着面に吸着させて安定に固定する。」（第４頁右上欄第１５〜１９行）
ｅ「この場合に、研磨剤８を供給しながら、ポリッシング処理を所定の時間だけ継続することによって、研磨クロス４に接するウエハ１の表面を鏡面状態に研磨することができる。」（第４頁左下欄第７〜１０行）
ｆ「さらに、装着されたウエハ１のポリッシング処理が終了した後に、上記と逆の工程、すなわち加圧シリンダ６を作動させることによって研磨プレート５を上昇させ、流体圧源の駆動によって研磨プレート５の真空・加圧孔５ａの内圧を正圧状態とし、ウエハ１の吸着を解除する。」（第４頁左下欄第１１〜１６行）
　上記摘記事項ａ〜ｆの記載からみて、刊行物１には、次の発明が記載されていると認める。
「 研磨定盤３と研磨プレート５を有し、且つ該研磨プレート５が一定の圧力を前記研磨定盤３に与える加圧シリンダ（研磨荷重負荷機構）６を有し、該研磨定盤３と該研磨プレート５の間にウエハ（被研磨物）１を介在させて該ウエハ（被研磨物）１の表面を平坦且つ鏡面化する研磨装置において、
　前記ウエハ（被研磨物）１を該研磨プレート５のウエハ（被研磨物）１吸着面に真空吸着する真空吸着機構を具備し、前記真空吸着機構は、前記研磨プレート５の吸着面に形成され、流体圧源に連通する真空・加圧孔５ａを具備し、
　前記流体圧源の駆動によって、前記真空・加圧孔５ａの内圧を真空状態とすることにより、ウエハ１を研磨プレート５の吸着面に真空吸着させ、前記真空・加圧孔５ａの内圧を正圧状態とすることによりウエハ１の吸着を解除するように構成した研磨装置。」
（２）刊行物２
ａ「本発明は光学レンズ等の球面研磨装置のレンズハンドリングに関するものであり、特にレンズの着脱を自動的に行なう自動レンズ研磨装置のワーク吸着または離脱を行なうワーク吸着離脱装置に関するものである。」（第１頁左下欄第１３〜１７行）
ｂ「 しかしながら、上記のような構成では、繰り返しワーク研磨を行なううちに、真空回路内に研磨液を吸入し真空源である真空ポンプ内にまで研磨液を吸入するため、真空ポンプが破損し、また加工中は真空経路の一部を排気状態にするため分岐して配設した検出器へワーク吸着時に吸入した研磨液を送り込む状態になり、検出器を破損するという欠点を有し、ワーク吸着離脱装置として信頼性の確保が困難であった。」（第２頁左上欄第７〜１５行）
ｃ「１はワークであり、ホルダー２に供給される空気圧により吸着あるいは離脱される。３はワークを吸着するための真空源として使用される真空ポンプであり、前記ホルダー２に配管接続されている。４は電磁弁であり圧縮空気源５から送られる圧縮空気の経路と前記真空ポンプ３に接続される真空経路を切換えてワーク１の吸着離脱を行なうものである。」（第２頁右上欄第１８行〜同頁左下欄第５行）
ｄ「１３，１４はエアーフィルターであり真空経路内に配管接続され、空気の流速を低下させて吸入された研磨液を分離する。」（第２頁左下欄第１１〜１４行）
ｅ「この吸着時に研磨液が真空経路内に吸入されるが、吸入された研磨液は真空経路内に設けられた、フィルター１３により分離される。」（第３頁左上欄第１６〜１９行）
ｆ「また研磨液を流速差を利用して分離するためにフィルター１３，１４としたが、配管チューブ容量より容積の大きな密閉容器を接続しても同様の効果が得られる。」（第３頁右上欄第１３〜１７行）
ｇ「吸着検出を行なう検出器および真空ポンプ等への加工液の流入を防止して機器の故障をなくすものであり」（第３頁左下欄第２〜４行）
　上記摘記事項ａ〜ｇ及び第１図の記載からみて、刊行物２には次の技術的事項が記載されていると認める。
「レンズ１の表面を研磨する研磨装置において、
　レンズ１をホルダー２に真空吸着する真空吸着機構と、該真空吸着機構中に吸い込んだ研磨液を捕集する密閉容器と、該真空吸着機構を選択的に真空ポンプ３と圧縮空気源５に接続する電磁弁４とを具備し、
　前記密閉容器は前記真空吸着機構を前記電磁弁４を介して前記真空ポンプ３に接続する真空配管中に設け、
　前記真空吸着機構を前記真空ポンプ３に接続することにより前記レンズ１を前記ホルダー２に真空吸着させ、また、前記真空吸着機構を前記圧縮空気源５（加圧源）に接続するように構成したこと。」
（３）刊行物３
ａ「第２図は、上記水分離フィルタ１０を、吸着搬送装置３５に使用した一例を示し、・・・真空源３６と吸着パッド３７とを連通させる真空回路を構成するチューブ３８，３８・・・。上記吸着搬送装置３５において、吸着パッド３７がワーク４２を吸着すると、ワーク４２に付着している水滴が空気とともにチューブ３８に吸引されるが、この水は水分離フィルタ１０の阻水性フィルタエレメント１４で分離されて、水が分離された空気が真空源３６に吸引される。したがって、真空源の運転制御に必要な制御機器（図示省略）の水による不都合を防止することができる。・・・開閉弁４０を開放すると、フィルタ１０内の水がドレン管３９を通って外部に排出される。」（第３頁左下欄第４行〜同頁右上欄第７行）
ｂ「第４図は本発明の第３実施例を示し、この水分離フィルタ７０は、本体７１のドレン口７２に、ばね７３で閉鎖方向に付勢されたチェック弁７４を備え、このばね７３は、フィルタ７０に真空圧が作用するとドレン口７２を閉鎖し、真空圧が解除されるとドレン口７２を解放する弱い付勢力を有している。」（第４頁右上欄第１６行〜同頁左下欄第３行）
ｃ「また、ドレン口に真空圧により閉鎖し、真空破壊により開放するチェック弁を設けたので、真空圧解除の都度フィルタ内の水を排出させることができる。
　さらに、吸着搬送装置が、上記いずれかの構成の水分離フィルタを備えているので、水分離フィルタの流出側に水分が流出することを防止することができる。」（第２頁右下欄第１０〜１７行）
　上記摘記事項ａ〜ｃ及び第２，４図の記載からみて、刊行物３には次の技術的事項が記載されていると認める。
「ワーク４２を吸着パッド３７に真空吸着する真空吸着機構と、該真空吸着機構中に吸い込んだ水を捕集する水分離フィルタ７０と、該真空吸着機構を真空源３６に接続し、該水分離フィルタ７０に溜まった水を排出するためのチェック弁７４（開閉バルブ）とを具備し、
　前記水分離フィルタ７０は前記真空吸着機構を前記真空源３６に接続する真空回路を構成するチューブ３８，３８中に設け、
　前記真空吸着機構を前記真空源６に接続することにより前記ワーク４２を前記吸着パッド３７に真空吸着させ、また、フィルタ７２の真空圧を解除してチェック弁７３を開放することにより前記水分離フィルタ７０の水を排出させるように構成したこと。」
３　対比・判断
（１）本件発明１について
　本件発明１（以下、「前者」という。）と刊行物１記載の発明（以下、「後者」という。）とを対比すると、後者の「研磨定盤３」は、その技術的意義からみて、前者の「ターンテーブル」に相当し、以下、同様に「加圧シリンダ（研磨荷重負荷機構）６」は「トップリングが一定の圧力を前記ターンテーブルに与える手段」に、「研磨プレート５」は「トップリング」に、「ウエハ（被研磨物）１」は「ポリッシング対象物」に、「研磨装置」は「ポリッシング装置」に、「研磨プレート５のウエハ（被研磨物）１吸着面」は「トップリングのポリッシング対象物保持面」に、それぞれ相当することは明らかであり、また、真空・加圧孔５ａの内圧が正圧状態であることは、真空・加圧孔５ａを具備した真空吸着機構が加圧状態ということができるので、両者は、
「ターンテーブルとトップリングを有し、且つ該トップリングが一定の圧力を前記ターンテーブルに与える手段を有し、該ターンテーブルと該トップリングの間にポリッシング対象物を介在させて該ポリッシング対象物の表面を平坦且つ鏡面化するポリッシング装置において、
　前記ポリッシング対象物を該トップリングのポリッシング対象物保持面に真空吸着する真空吸着機構を具備し、
　前記真空吸着機構を真空状態とすることによりポリッシング対象物を前記トップリングに真空吸着させ、また、前記真空吸着機構を加圧状態とするように構成したポリッシング装置。」である点で一致し、次の点で相違している。
　相違点１：前者では、真空吸着機構中に吸い込んだ研磨液や洗浄水を捕集するドレンポットを具備しているのに対して、後者では、該ドレンポットを具備していない点。
　相違点２：真空吸着機構を真空状態と加圧状態とするために、前者では、選択的に真空源と加圧源に接続する切換バルブを具備しているのに対して、後者では、そのような切換バルブを具備していることについて明らかではない点。
　相違点３：前者では、ドレンポットに溜まった研磨液や洗浄水を排出するための開閉バルブを具備しているのに対して、後者では、該開閉バルブを具備していない点。
　相違点４：前者では、真空吸着機構を加圧源に接続してドレンポット内を加圧すると共に、開閉バルブを開くことにより前記ドレンポットの研磨液や洗浄水を排出させるように構成したのに対して、後者では、真空吸着機構を加圧状態にするものの、ドレンポットを具備していないことから、ドレンポット内を加圧すると共に、開閉バルブを開くことにより前記ドレンポットの研磨液や洗浄水を排出させるように構成していない点。
　以下、相違点１ないし４について検討する。
　相違点１については、
　刊行物２記載の技術的事項の「レンズ１」、「密閉容器」、「真空ポンプ３」、「圧縮空気源５」及び「電磁弁４」は、本件発明１の「ポリッシング対象物」、「ドレンポット」、「真空源」、「加圧源」及び「切換バルブ」に、それぞれ相当することは明らかであるので、
　刊行物２には、「ポリッシング対象物の表面を研磨する研磨装値において、
　前記ポリッシング対象物をホルダーに真空吸着する真空吸着機構と、該真空吸着機構中に吸い込んだ研磨液を捕集するドレンポットと、該真空吸着機構を選択的に真空源と加圧源に接続する切換バルブとを具備し、
　前記ドレンポットは前記真空吸着機構を前記切換バルブを介して前記真空源に接続する真空配管中に設け、
　前記真空吸着機構を前記真空源に接続することにより前記ポリッシング対象物を前記ホルダーに真空吸着させ、また、前記真空吸着機構を前記加圧源に接続するように構成した」という技術的事項が記載されていると認められる。
　しかも、刊行物１記載の発明と刊行物２記載の技術的事項とは、共に研磨装置において、ポリッシング対象物を真空吸着する真空吸着機構を具備する点で技術分野が一致しているので、刊行物１記載の発明に刊行物２記載の技術的事項を適用して、刊行物１記載の発明において、真空吸着機構中に吸い込んだ研磨液を捕集するドレンポットを具備するようになすことは、当業者が容易に想到し得たことである。
　相違点２については、
　刊行物２には、上記したように真空吸着機構を選択的に真空源と加圧源に接続するために切換バルブとを具備したことが記載されているので、刊行物１記載の発明において、流体圧源に接続した真空吸着機構を選択的に真空状態と加圧状態になすために、前記切換バルブを採用して、本件発明１のように構成することは当業者が容易に想到し得たことでる。
　相違点３については、
　刊行物３記載の事項の「水分離フィルタ７０」及び「チェック弁７４」は、本件発明１の「ドレンポット」及び「開閉バルブ」に、それぞれ相当することは明らかであるので、
刊行物３には、「真空吸着機構中に吸い込んだ水を捕集するドレンポッドを具備し、該ドレンポットに溜まった水を排出するための開閉バルブを具備する」という技術的事項が記載されていると認められる。
　そして、刊行物２記載の技術的事項のドレンポットの溜まった研磨液や洗浄水を排出することは、技術常識である。
　しかも、刊行物１記載の発明、刊行物２記載の技術的事項及び刊行物３記載の技術的事項とは共に、ワークを真空吸着する際に、液体を吸入する恐れのある真空吸着機構である点で技術分野が共通しているので、刊行物１記載の発明に刊行物２記載の技術的事項を適用するに際し、刊行物３記載の前記技術的事項をも採用して、ドレンポットに溜まった研磨液や洗浄水を排出するための開閉バルブを具備するようになすことは、当業者が容易に想到し得たことである。
　相違点４については、
　刊行物２記載の技術的事項において、ドレンポットは、真空配管中に設けていることから、真空吸着機構を加圧源に接続したときには、ドレンポット内が加圧されることは明らかであり、刊行物１記載の発明に刊行物２記載の前記技術的事項の適用に際し、刊行物３記載の技術的事項の前記開閉バルブを採用することにより、ドレンポット内を加圧すると共に、開閉バルブを開くことにより前記ドレンポットの研磨液や洗浄水が排出されるように構成されることは当業者が容易に想到し得たことである。
　また、本件発明１の奏する効果も、刊行物１記載の発明並びに刊行物２及び刊行物３記載の各技術的事項から当業者であれば予測できる程度のものであって格別なものでもない。
　したがって、本件発明１は、刊行物１記載の発明並びに刊行物２及び刊行物３記載の各技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
（２）本件発明２について
　本件発明２において本件発明１の構成に追加した事項である「ドレンポットは真空吸着機構を切換バルブを介して真空源に接続する真空配管中に設けたこと」は、上記したように刊行物２に記載されている。
　また、本件発明２の奏する効果も、刊行物１記載の発明並びに刊行物２及び刊行物３記載の各技術的事項から当業者であれば予測できる程度のものであって格別なものでもない。
　したがって、本件発明２は、本件発明１と同様の理由により、刊行物１記載の発明並びに刊行物２及び刊行物３記載の各技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
（３）本件発明３について
　本件発明３において本件発明１の構成に追加した事項である「真空吸着機構は、トップリングのポリッシング対象物保持面に形成され、真空源に切換バルブを介して連通する孔を具備すること」のうち「真空吸着機構は、トップリングのポリッシング対象物保持面に形成され、真空源に連通する孔を具備すること」は、刊行物１記載の発明も備えており、また、真空吸着機構を選択的に真空源と加圧源に接続する切換バルブを備えることは刊行物２に記載されている。
　また、本件発明３の奏する効果も、刊行物１記載の発明並びに刊行物２及び刊行物３記載の各技術的事項から当業者であれば予測できる程度のものであって格別なものでもない。
　したがって、本件発明３は、本件発明１と同様の理由により、刊行物１記載の発明並びに刊行物２及び刊行物３記載の各技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
第４　むすび
　以上のとおりであるから、本件発明１ないし３は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本件発明１ないし３についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認める。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年５月１１日（２００４．５．１１）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
ポリッシング装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　ターンテーブルとトップリングを有し、且つ該トップリングが一定の圧力を前記ターンテーブルに与える手段を有し、該ターンテーブルと該トップリングの間にポリッシング対象物を介在させて該ポリッシング対象物の表面を平坦且つ鏡面化するポリッシング装置において、
　前記ポリッシング対象物を該トップリングのポリッシング対象物保持面に真空吸着する真空吸着機構と、該真空吸着機構中に吸い込んだ研磨液や洗浄水を捕集するドレンポットと、該真空吸着機構を選択的に真空源と加圧源に接続する切換バルブと、該ドレンポットに溜まった研磨液や洗浄水を排出するための開閉バルブとを具備し、前記真空吸着機構を前記真空源に接続することにより前記ポリッシング対象物を前記トップリングに真空吸着させ
、また、
して前記ドレンポット内を加圧すると共に、
　【請求項２】　前記ドレンポットは前記真空吸着機構を前記切換バルブを介して前記真空源に接続する真空配管中に設けたことを特徴とする請求項１に記載のポリッシング装置。
　【請求項３】　前記真空吸着機構は、前記トップリングのポリッシング対象物保持面に形成され、前記真空源に前記切換バルブを介して連通する孔を具備することを特徴とする請求項１に記載のポリッシング装置。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】本発明は半導体ウエハ等のポリッシング対象物の表面を平坦且つ鏡面に研磨するポリッシング装置に関するものである。
　【０００２】
　【従来技術】従来この種のポリッシング装置は、各々独立した回転数で回転するターンテーブルとトップリングを有し、且つ該トップリングが摺動しながら一定の圧力をターンテーブルに与える手段を有し、ターンテーブルと該トップリングの間にポリッシング対象物を介在させて該ポリッシング対象物の表面を研磨するようになっている。このようなポリッシング装置においては、トップリング下面に開口し且つ真空源に連通する多数の細かい孔を設け、ポリッシング対象物を該トップリング下面に真空吸着する真空吸着機構が設けられている。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来のポリッシング装置の真空吸着機構は、真空吸着部が直接真空源に連通する真空配管につながっているため、研磨砥液若しくは洗浄水等を吸い込み真空ラインを詰まらせたり、真空排出部が水びたしになるという欠点があった。
　【０００４】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、研磨砥液若しくは洗浄水等で真空ラインを詰まらせたり、真空排出部が水びたしになるということのないトップリング真空吸着機構を具備するポリッシング装置を提供することを目的とする。
　【０００５】
　【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため本発明は、ターンテーブルとトップリングを有し、且つ該トップリングが一定の圧力を前記ターンテーブルに与える手段を有し、該ターンテーブルと該トップリングの間にポリッシング対象物を介在させて該ポリッシング対象物の表面を平坦且つ鏡面化するポリッシング装置において、ポリッシング対象物を該トップリングのポリッシング対象物保持面に真空吸着する真空吸着機構と、該真空吸着機構中に吸い込んだ研磨液や洗浄水を捕集するドレンポットと、該真空吸着機構を選択的に真空源と加圧源に接続する切換バルブと、該ドレンポットに溜まった研磨液や洗浄水を排出するための開閉バルブとを具備し、真空吸着機構を真空源に接続することによりポリッシング対象物を前記トップリングに真空吸着させ
、また、
して前記ドレンポット内を加圧すると共に、
　【０００６】
　【作用】上記のように、ポリッシング対象物を該トップリング底面に真空吸着させる真空吸着機構中にドレンポットを設けたことにより、研磨砥液若しくは洗浄水等はこのドレンポットに収容されるから、研磨砥液若しくは洗浄水等で、真空ラインを詰まらせたり、真空排出部が水びたしになるということはなくなる。また、真空吸着機構を加圧供給源に接続できるようにしたので、該加圧供給源から真空吸着機構に加圧した気体を供給することにより、ドレンポットに溜まった液を排出することができる。
　【０００７】
　【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。図２は本発明のトップリング真空吸着装置を装備するポリッシング装置のポリッシング部を示す側断面図である。１はトップリング駆動軸であり、該トップリング駆動軸１の下端面中央部には球ベアリング２が摺接する凹状球面１ａが形成されている。３はトップリング本体であり、該トップリング本体３はトップリング本体上部３−１とトップリング本体下部３−２とで構成されている。トップリング本体上部３−１の上面中心部には球ベアリング２が摺接する凹状球面３−１ａが形成され、トップリング本体下部３−２の外周部にはウエハ外止リング５が取付けられている。
　【０００８】トップリング本体下部３−２には下面に開口する多数の真空吸引孔３−２ａが形成されている。トップリング本体上部３−１には該真空吸引孔３−２ａに連通する真空溝３−１ｂが形成されており、該真空溝３−１ｂは同じくトップリング本体上部３−１に形成された４本の真空孔３−１ｃに連通している。この真空孔３−１ｃは真空ライン用チューブ１０とチューブ継手９及びチューブ継手１１でトップリング駆動軸１の中心部に設けられた真空孔１ｂに連通されている。
　【０００９】前記トップリング駆動軸１にはフランジ部１ｃが一体に設けられており、該フランジ部１ｃの外周には４本のトルク伝達ピン７が設けられている。また、トップリング本体３のトップリング本体上部３−１の上面には該トルク伝達ピン７に対応して、４本のトルク伝達ピン８が設けられている。トップリング本体下部３−２の下面とウエハ外止リング５の内周とターンテーブル（図示せず）上面とに囲まれた空間に半導体ウエハ６を収容し、該ターンテーブルを回転させると共に、トップリング駆動軸１に回転させその回転トルクをトルク伝達ピン７とトルク伝達ピン８の係合によりトップリング本体３に伝達させてトップリング本体３を回転させ、且つトップリング本体３を摺動させながら半導体ウエハ６の表面を平坦且つ鏡面に研磨する。
　【００１０】なお、４はトップリングホルダーで、該トップリングホルダー４はボルト４−２によりトップリング本体３と連結されている。トップリング駆動軸１を上昇させるとトップリングホルダー４はトップリング本体３とともに上昇する。この上昇させた状態時にスプリング４−１は柔らかくトップリング本体３を水平に保つ機能、特に半導体ウエハを受け渡しする時に有効に機能する。
　【００１１】図１は上記ポリッシング部のトップリング駆動軸１の中心部に設けられた真空孔１ｂに接続するトップリング真空吸着装置の構成を示す図である。図１において、１２はドレンポット、１３はバルブである。半導体ウエハ６をトップリング本体３の底面に吸着する際、真空源１６に接続されている真空ライン１８を真空にすると、バルブ１３がＡのポートになっている時は、ドレンポット１２を通ってトップリング本体３が真空側になる。この時半導体ウエハ６がトップリング本体３の下面に密着されると、真空状態となるがトップリング本体３の下面と半導体ウエハ６の僅かな隙間から、ポリッシング中の研磨砥液若しくは洗浄中の洗浄水が配管を通りドレンポット１２に溜る。なお、１７はチャッキ弁である。
　【００１２】該ドレンポット１２に溜った研磨砥液若しくは洗浄水はトップリング本体３の下面から半導体ウエハ６を離脱させるとき、バルブ１３をＢポートにし、エアー供給源１５から加圧したエアーを供給し、バルブ１４を開とすればドレンポット１２に溜った研磨砥液若しくは洗浄水は排出される。
　【００１３】
　【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ポリッシング対象物を該トップリング底面に真空吸着させる真空吸着機構中にドレンポットを設けたので、真空ラインを詰まらせたり、真空排出部が水びたしになるということはなくなる。また、真空吸着機構を加圧供給源に接続できるようにしたので、該加圧供給源から真空吸着機構に加圧した気体を供給することにより、ドレンポットに溜まった研磨液や洗浄水を排出することができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】本発明のポリッシング装置のトップリング真空吸着装置の構成を示す図である。
　【図２】本発明の半導体ウエハのポリッシング装置のポリッシング部を示す側断面図である。
　【符号の説明】
　１　トップリング駆動軸
　２　球ベアリング
　３　トップリング本体
　４　トップリングホルダー
　５　ウエハ外止リング
　６　半導体ウエハ
　７　トルク伝達ピン
　８　トルク伝達ピン
　９　チューブ継手
　１０　真空ライン用チューブ
　１１　チューブ継手
　１２　ドレンポット
　１３　バルブ
　１４　バルブ