(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に機能性材料を含む液体をライン状に付与してライン状液体を形成し、これを乾燥させる際に、該ライン状液体内部の流動を利用して、前記機能性材料を該ライン状液体の縁部に堆積させて得られた２本の互いに平行な線分からなる平行線パターンを、前記基材上で複数交差させてなるメッシュ状パターンと、
基材上に、前記メッシュ状パターンに含まれる機能性材料と同一か又は同機能を有する機能性材料を付与し、前記メッシュ状パターンの端部の少なくとも一部と重なるように形成されたべたパターンと、
前記メッシュ状パターンと、前記べたパターンを分割してなる複数の細線と、により形成される機能性パターン。
【請求項２】
前記複数の細線は、前記べたパターンを、レーザー法又はフォトリソグラフィー法により分割してなる請求項１記載の機能性パターン。
【請求項３】
前記メッシュ状パターンは、複数のユニットから構成されている請求項１又は２に記載の機能性パターン。
【請求項４】
前記メッシュ状パターンは、レーザー法又はフォトリソグラフィー法により分割された複数のユニットから構成されている請求項３記載の機能性パターン。
【請求項５】
前記メッシュ状パターンは、インクジェット法により個別に形成された複数のユニットから構成されている請求項３記載の機能性パターン。
【請求項６】
前記メッシュ状パターンに含まれる機能性材料と、前記べたパターンに含まれる機能性材料が、共に導電性材料である請求項１〜５の何れかに記載の機能性パターン。
【請求項７】
前記メッシュ状パターンと、前記べたパターンが分割された複数の細線との少なくとも一方にメッキ処理が施されている請求項６記載の機能性パターン。
【請求項８】
請求項１〜７の何れかに記載の機能性パターンを含む透明導電膜を、基材上に有する機能性パターン付き基材。
【請求項９】
基材上に機能性材料を含む液体をライン状に付与してライン状液体を形成し、これを乾燥させる際に、該ライン状液体内部の流動を利用して、前記機能性材料を該ライン状液体の縁部に堆積させて得られた２本の互いに平行な線分からなる平行線パターンを、前記基材上で複数交差させて、メッシュ状パターンを形成する工程と、
前記メッシュ状パターンに含まれる機能性材料と同一か又は同機能を有する機能性材料を付与し、前記メッシュ状パターンの端部の少なくとも一部と重なるようにべたパターンを形成する工程と、
前記べたパターンを分割して、複数の細線を形成する工程と、
を備える機能性パターンの形成方法。
【請求項１０】
前記複数の細線は、前記べたパターンを、レーザー法又はフォトリソグラフィー法により分割して形成する請求項９記載の機能性パターンの形成方法。
【請求項１１】
前記メッシュ状パターンは、複数のユニットから構成されている請求項９又は１０に記載の機能性パターンの形成方法。
【請求項１２】
前記メッシュ状パターンは、レーザー法又はフォトリソグラフィー法により分割された複数のユニットから構成されている請求項１１記載の機能性パターンの形成方法。
【請求項１３】
前記メッシュ状パターンは、インクジェット法により個別に形成された複数のユニットから構成されている請求項１１記載の機能性パターンの形成方法。
【請求項１４】
前記メッシュ状パターンに含まれる機能性材料と、前記べたパターンに含まれる機能性材料が、共に導電性材料である請求項９〜１３の何れかに記載の機能性パターンの形成方法。
【請求項１５】
前記メッシュ状パターン、前記べたパターン、及び、前記べたパターンが分割された複数の細線の少なくとも何れかにメッキ処理を施す請求項１４記載の機能性パターンの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、機能性材料を含むメッシュ状パターンを備える機能性パターン、機能性パターン付き基材及び機能性パターンの形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】  機能性材料を含む細線パターンを形成する方法として、従来、フォトリソグラフィー技術を利用した方法が広く用いられてきた。【０００３】  しかしながら、フォトリソグラフィー技術は、材料のロスが多く、工程が複雑である。そのため、材料のロスが少なく、工程が簡略な方式が、種々検討されている。【０００４】  例えば、インクジェット法などで、機能性材料を含む液滴を基材に付与して、細線パターンを形成する方式があるが、インクジェット法では、通常は、細線の幅は、吐出された液滴の直径以下にはならないため、数μｍの線幅の細線パターンを形成することは困難であった。【０００５】  一方、あらかじめ基材の全面に撥剤を塗布した後、レーザーなどを用いて撥剤の一部を親水化して親撥パターン（即ち、親水部と撥水部により形成されるパターン）を形成し、そこにインクジェットで液滴を付与して細線を形成する方法がある。しかしながら、この方法は、撥剤を塗布したり、レーザーで親撥パターンを形成したりと工程が複雑になってしまうという課題があった。【０００６】  これに対して、液滴内部の流動を利用して液滴中の固形分である機能性材料を液滴の周縁部に堆積させて、液滴より微細な幅のパターンを形成する方法が提案されている（特許文献１）。【０００７】  この方法によれば、特別な工程を必要とせずに、液滴直径以下の数μｍ幅の細線を形成することが可能になる。【０００８】  この方法を用いて、導電性微粒子の微細な幅のリングを形成し、これを複数連結して透明導電膜を形成することも提案されている（特許文献２）。【０００９】  しかしながら、導電パスをつくるためにリングの交点が多くなり、透明性が損なわれるという課題があった。【００１０】  これに対して、本出願人は、これまでに、基材上にライン状に付与された機能性材料を含む液体を乾燥する際に、液滴内部の流動を利用して、機能性材料をライン状液体の縁部に堆積させて平行線パターンを形成すること、更には、このような平行線パターンからなる透明導電膜を開示している（特許文献３）。【００１１】  かかる透明導電膜によれば、透明性と導電性を好適に両立することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００５−９５７８７号公報
【特許文献２】ＷＯ２０１１／０５１９５２
【特許文献３】特開２０１４−３８９９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】  本発明者は、上記のような平行線パターンの端部において、機能性材料の濃度が薄くなり易いことを見出した。この理由としては、ライン状液体を乾燥する際に、機能性材料がライン状液体の中点方向にひきずられてしまうこと等が推定される。例えば、機能性材料として導電性材料を用い、平行線パターンをメッシュ状にパターニングして電極（透明導電膜）を形成した場合、メッシュ状パターンの端部において、導電性材料の濃度が薄くなり、導電性の低い部分が生じ易く、更なる改善の余地があった。【００１４】  また、平行線パターンをメッシュ状にパターニングして形成した電極を、例えばタッチパネルのセンサーとして用いる場合には、センサーの位置情報を検出するためのコントロールＩＣとの接続のための引き出し配線が必要になる。かかる引き出し配線についても、上述した液滴内部の流動を利用して形成した平行線パターンにより形成する方法が考えられる。しかし、このような平行線パターンは、これを構成する各線分自体は十分細くできるが、これら線分は２本１組で互いに端部で連結された状態で形成されるため、１つの独立した配線として扱おうとすると、スペースを狭くすることが困難であった。【００１５】  そこで本発明の課題は、メッシュ状パターンの端部における機能性材料の濃度のバラつきによる問題を低減でき、かつ、省スペース化に適した引き出し配線を形成できる機能性パターン、機能性パターン付き基材及び機能性パターンの形成方法を提供することにある。【００１６】  また本発明の他の課題は、以下の記載によって明らかとなる。
【課題を解決するための手段】
【００１７】  上記課題は、以下の各発明によって解決される。【００１８】  １．  基材上に機能性材料を含む液体をライン状に付与してライン状液体を形成し、これを乾燥させる際に、該ライン状液体内部の流動を利用して、前記機能性材料を該ライン状液体の縁部に堆積させて得られた２本の互いに平行な線分からなる平行線パターンを、前記基材上で複数交差させてなるメッシュ状パターンと、  基材上に、前記メッシュ状パターンに含まれる機能性材料と同一か又は同機能を有する機能性材料を付与し、前記メッシュ状パターンの端部の少なくとも一部と重なるように形成されたべたパターンと、  により形成される機能性パターン。  ２．  前記１記載の機能性パターンが備える前記メッシュ状パターンと、前記べたパターンを分割してなる複数の細線と、により形成される機能性パターン。  ３．  前記複数の細線は、前記べたパターンを、レーザー法又はフォトリソグラフィー法により分割してなる前記２記載の機能性パターン。  ４．  前記メッシュ状パターンは、複数のユニットから構成されている前記１〜３の何れかに記載の機能性パターン。  ５．  前記メッシュ状パターンは、レーザー法又はフォトリソグラフィー法により分割された複数のユニットから構成されている前記４記載の機能性パターン。  ６．  前記メッシュ状パターンは、インクジェット法により個別に形成された複数のユニットから構成されている前記４記載の機能性パターン。  ７．  前記メッシュ状パターンに含まれる機能性材料と、前記べたパターンに含まれる機能性材料が、共に導電性材料である前記１〜６の何れかに記載の機能性パターン。  ８．  メッキ処理が施されている前記７記載の機能性パターン。  ９．  前記１〜８の何れかに記載の機能性パターンを含む透明導電膜を、基材上に有する機能性パターン付き基材。  １０．  基材上に機能性材料を含む液体をライン状に付与してライン状液体を形成し、これを乾燥させる際に、該ライン状液体内部の流動を利用して、前記機能性材料を該ライン状液体の縁部に堆積させて得られた２本の互いに平行な線分からなる平行線パターンを、前記基材上で複数交差させて、メッシュ状パターンを形成する工程と、  前記メッシュ状パターンに含まれる機能性材料と同一か又は同機能を有する機能性材料を付与し、前記メッシュ状パターンの端部の少なくとも一部と重なるようにべたパターンを形成する工程と、  を備える機能性パターンの形成方法。  １１．  前記べたパターンを分割して、複数の細線を形成する工程を更に備える前記１０記載の機能性パターンの形成方法。  １２．  前記複数の細線は、前記べたパターンを、レーザー法又はフォトリソグラフィー法により分割して形成する前記１１記載の機能性パターンの形成方法。  １３．  前記メッシュ状パターンは、複数のユニットから構成されている前記１０〜１２の何れかに記載の機能性パターンの形成方法。  １４．  前記メッシュ状パターンは、レーザー法又はフォトリソグラフィー法により分割された複数のユニットから構成されている前記１３記載の機能性パターンの形成方法。  １５．  前記メッシュ状パターンは、インクジェット法により個別に形成された複数のユニットから構成されている前記１３記載の機能性パ��ーンの形成方法。  １６．  前記メッシュ状パターンに含まれる機能性材料と、前記べたパターンに含まれる機能性材料が、共に導電性材料である前記１０〜１５の何れかに記載の機能性パターンの形成方法。  １７．  前記機能性パターンにメッキ処理を施す前記１６記載の機能性パターンの形成方法。
【発明の効果】
【００１９】  本発明によれば、メッシュ状パターンの端部における機能性材料の濃度のバラつきによる問題を低減でき、かつ、省スペース化に適した引き出し配線を形成できる機能性パターン、機能性パターン付き基材及び機能性パターンの形成方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】ライン状液体から平行線パターンが形成される様子を概念的に説明する斜視断面図
【図２】機能性パターンを形成する方法の一例を概念的に説明する平面図
【図３】機能性パターンの構成例を概念的に説明する平面図
【図４】機能性パターンの他の構成例を概念的に説明する平面図
【図５】機能性パターンを分割する一例を概念的に説明する平面図
【図６】機能性パターンを分割する他の例を概念的に説明する平面図
【図７】メッシュ状パターンと細線の接続形態の例を概念的に説明する平面図
【図８】基材上に形成された平行線パターンの一例を示す斜視断面図
【発明を実施するための形態】
【００２１】  本発明の機能性パターンは、メッシュ状パターンと、べたパターンとを組み合わせて構成される。
【００２２】  メッシュ状パターンは、機能性材料を含む２本の互いに平行な線分からなる平行線パターンを、基材上で複数交差させて形成される。かかる平行線パターンを構成する２本の線分は、基材上に機能性材料を含む液体をライン状に付与してライン状液体を形成し、これを乾燥させる際に、該ライン状液体内部の流動を利用して、前記機能性材料を該ライン状液体の縁部に堆積させて形成される。
【００２３】  べたパターンは、前記メッシュ状パターンに含まれる機能性材料と同一か又は同機能を有する機能性材料を含んでおり、基材上に機能性材料を付与することにより、前記メッシュ状のパターンの端部の少なくとも一部と重なるように形成される。機能性材料は、これを含有する液体として基材上に付与されることが好ましい。この液体を乾燥させることで、べたパターンを形成することができる。
【００２４】  ここで、メッシュ状パターンに含まれる機能性材料と同機能を有する機能性材料とは、例えば、「メッシュ状パターンに含まれる機能性材料」が導電性材料であれば、「同機能を有する機能性材料」も導電性材料であることを意味する。最も好ましい組み合わせは、メッシュ状パターンに含まれる機能性材料と、べたパターンに含まれる機能性材料が、同一であることである。
【００２５】  本発明の機能性パターンは、メッシュ状パターンの端部における機能性材料の濃度のバラつきによる問題を低減できる効果を奏する。べたパターンに含まれる機能性材料として、メッシュ状パターンに含まれる機能性材料と同じ材料か又は同じ機能を有する材料を選択することにより、メッシュ状パターンの端部における機能性材料の濃度のバラつきによる問題を低減でき、機能性材料による機能発現を安定化できる。
【００２６】  本発明の機能性パターンの一態様において、べたパターンは、複数の細線に分割されているが、これら細線も、メッシュ状パターン端部の少なくとも一部と重なるように形成されることにより、メッシュ状パターンの端部における機能性材料の濃度のバラつきによる問題を低減でき、機能性材料による機能発現を安定化できる。
【００２７】  また、本発明の機能性パターンは、省スペース化に適した引き出し配線を形成できる効果を奏する。例えば、べたパターンを複数の細線に分割することにより、これら細線の各々を、メッシュ状パターンに接続された引き出し配線とすることができる。このようにして形成された引き出し配線は、メッシュ状パターンを構成する平行線パターンと同様に形成されたものを引き出し配線として用いる場合と比較して、スペースを狭くすることが容易であり、省スペース化に適している。ある態様において、べたパターンの一部を除去して、配線（ライン）とスペースを交互に繰り返してなる「ライン・アンド・スペース」（以下、「Ｌ／Ｓ」という場合がある）のパターンを形成する場合において、配線の面積や、スペースの面積を小さくするのに有利である。
【００２８】  以下に、図面を参照して本発明を実施するための形態について説明する。
【００２９】  図１は、ライン状液体から平行線パターンが形成される様子を概念的に説明する斜視断面図であり、断面は、ライン状液体の形成方向に対して直交する方向で切断した縦断面に対応する。
【００３０】  図１において、１は、基材であり、２は、機能性材料を含むライン状液体であり、３は、ライン状液体２の縁に機能性材料を選択的に堆積させることにより形成される塗膜（以下、平行線パターンという場合もある。）である。
【００３１】  図１（ａ）において、基材１上には、機能性材料を含むライン状液体２が付与されている。
【００３２】  図１（ｂ）に示すように、機能性材料を含むライン状液体２を蒸発させ、乾燥させる際に、コーヒーステイン現象を利用して、ライン状液体２の縁に機能性材料を選択的に堆積させる。
【００３３】  コーヒーステイン現象を促進させるように、ライン状液体２を乾燥させる際の条件設定を行うことは好ましいことである。
【００３４】  即ち、基材１上に配置されたライン状液体２の乾燥は中央部と比べ縁において速く、ライン状液体２の縁に機能性材料の局所的な堆積が起こる。この堆積した機能性材料によりライン状液体２の縁が固定化された状態となり、それ以降の乾燥に伴うライン状液体２の幅方向の収縮が抑制される。ライン状液体２の液体は、縁で蒸発により失った分の液体を補うように中央部から縁に向かう流動を形成する。この流動によって更なる機能性材料が縁に運ばれて堆積する。この流動は、乾燥に伴うライン状液体２の接触線の固定化とライン状液体２中央部と縁の蒸発量の差に起因する。そのため、この流動を促進させるように、機能性材料濃度、ライン状液体２と基材１の接触角、ライン状液体２の量、基材１の加熱温度、ライン状液体２の配置密度、又は温度、湿度、気圧の環境因子等の条件を設定することが好ましい。
【００３５】  その結果、図１（ｃ）に示すように、基材１上に、機能性材料を含む細線からなる平行線パターン３が形成される。１本のライン状液体２から形成された平行線パターン３は、１組２本の線分３１、３２により構成されている。
【００３６】  平行線パターン３は、例えば、焼成処理やメッキ処理等の後処理が施されたものであってもよい。
【００３７】  基材上へのライン状液体の付与は、液滴吐出装置を用いて行うことができる。具体的には、液滴吐出装置を基材に対して相対移動させながら、液滴吐出装置のノズルから機能性材料を含む液滴を複数吐出し、吐出された液滴が基材上で合一することで、機能性材料を含むライン状液体を形成することができる。液滴吐出装置は、例えば、インクジェット記録装置が備えるインクジェットヘッドにより構成することができる。
【００３８】  図２は、機能性パターンを形成する方法の一例を概念的に説明する平面図である。
【００３９】  まず、図２（ａ）に示すように、基材１上に、方向Ｘに沿うように第１のライン状液体２を複数形成する。
【００４０】  これら第１のライン状液体２を乾燥させることにより、図２（ｂ）に示すように、各々の第１のライン状液体２から第１の平行線パターン３を形成することができる。第１の平行線パターン３は、線分３１、３２により構成されている。
【００４１】  次いで、図２（ｃ）に示すように、基材１上に、方向Ｘと所定の角度で交差する方向Ｙに沿うように、第２のライン状液体４を複数形成する。前記所定の角度は、格別限定されないが、図示の例のように、９０°であることが好ましい。第２のライン状液体４は、第１の平行線パターン３と交差するように付与される。
【００４２】  これら第２のライン状液体４を乾燥させることにより、図２（ｄ）に示すように、各々の第２のライン状液体４から第２の平行線パターン５を形成することができる。第２の平行線パターン５は、線分５１、５２により構成されている。
【００４３】  このようにして、第１の平行線パターン３と第２の平行線パターン５とを交差させてなるメッシュ状パターン６を形成することができる。
【００４４】  図示の例では、第１の平行線パターン３は矩形状の基材１の１つの辺に沿う方向に形成され、第２の平行線パターン５は、前記１つの辺と直交する他の辺に沿う方向に形成されているが、これに限定されるものではなく、第１の平行線パターン３、第２の平行線パターン５は、それぞれ基材１の辺に対して傾斜する方向に沿って形成されてもよい。
【００４５】  次に、メッシュ状パターン６の端部の少なくとも一部と重なるように、べたパターン７を形成する。べたパターン７は、基材１上の所定の領域内の全面にベタ膜状に形成されている。
【００４６】  図示の例では、メッシュ状パターン６の周縁の一側に重なるように、べたパターン７を形成している。より具体的には、全体として方形状に形成されたメッシュ状パターン６の４辺のうち１辺に重なるように、べたパターン７を形成している。
【００４７】  また、図示するように、べたパターン７は、メッシュ状パターン６を構成する平行線パターン３、５のうちの１以上の平行線パターンの端部に重なるように形成されていることが好ましい。図２（ｄ）に示したように、平行線パターン３、５の端部では、これを構成する２本の線分が、Ｕ字状に曲線を描くループ部Ｕによって互いに連結される。図２（ｅ）に示したように、かかるループ部Ｕと重なるように、べたパターン７を形成することが好ましい。これにより、機能性材料の濃度がばらつき易いループ部Ｕにおいて、そのばらつきを好適に防止できる。
【００４８】  べたパターン７の形成方法としては、スクリーン印刷などの印刷法、液滴吐出法（インクジェット法、ディスペンサー法など）、転写法など種々の方法を用いることができる。
【００４９】  べたパターン７は、液滴吐出装置を用いて形成することが好ましい。具体的には、液滴吐出装置を基材１に対して相対移動させながら、液滴吐出装置のノズルから、基材１上の所定の領域内に、機能性材料を含む液滴を複数吐出し、吐出された液滴を基材１上で乾燥させることにより、べたパターン７を形成することができる。
【００５０】  べたパターン７の形成のために基材１上に付与される機能性材料を含む液滴は、上述したライン状液体を形成する場合のように液敵同士を互いに合一させる必要はなく、液敵同士を合一させることなく乾燥を進行させることも好ましいことである。
【００５１】  また、べたパターン７の形成のために基材１上に付与される機能性材料を含む液滴を乾燥させる際の乾燥条件を、平行線パターンを形成する際の乾燥条件と異ならせることも好ましいことである。べたパターン７を形成する際には、平行線パターンを形成する場合のように液滴内部に流動を生起させる必要はなく、平行線パターンを形成する場合よりも流動が抑制される乾燥条件、あるいはコーヒーステイン現象が抑制される乾燥条件を適用することも好ましいことである。
【００５２】  液滴の乾燥条件や、液滴の吐出条件あるいは基材への付与条件等を適宜設定することにより、べたパターン７は、できるだけ膜厚が均一となるように形成されることが好ましい。
【００５３】  べたパターン７を形成するための液滴吐出装置として、メッシュ状パターン６を形成するために用いた液滴吐出装置を用いることは好ましいことである。
【００５４】  更に、べたパターン７に含有させる機能性材料として、メッシュ状パターン６に含まれる機能性材料と同じ材料か又は同じ機能を有する材料を選択することが好ましい。
【００５５】  また、平行線パターン３、５からなるメッシュ状パターン６と同様に、べたパターン７にも、例えば、焼成処理やメッキ処理等の後処理を施すことが好ましい。機能性パターンの一部又は全部にメッキ処理を施すことは好ましいことであり、機能性パターンを構成するメッシュ状パターン６及びべたパターン７の何れか一方にメッキ処理を施してもよいが、両方にメッキ処理を施すことが特に好ましい。メッシュ状パターン６及び又はべたパターン７に対するメッキ処理は、後述するレーザー法やフォトリソグラフィー法等を用いた部分的な除去処理の前に行ってもよいし、後に行ってもよい。メッキ処理としては、例えば無電解メッキや電解メッキを好ましく例示できる。特に機能性材料として導電性材料を用いた場合には、電解メッキによって、機能性パターンの形成部分に選択的に金属層を積層することができ好ましい。
【００５６】  次に、機能性パターンについて、更なる態様を挙げながら、更に詳しく説明する。
【００５７】  図３は、機能性パターンの構成例を概念的に説明する平面図である。
【００５８】  図３（ａ）に示す機能性パターンは、メッシュ状パターン６と、該メッシュ状パターン６の周縁の全周に重なるように形成されたべたパターン７とにより形成されている。全体として方形状に形成されたメッシュ状パターン６の４辺のそれぞれに重なるように、べたパターン７を形成している。
【００５９】  図３（ｂ）に示す機能性パターンは、メッシュ状パターン６と、該メッシュ状パターン６の周縁の一側と、該一側と対向する他の一側に重なるように形成された２つのべたパターン７とにより形成されている。全体として方形状に形成されたメッシュ状パターン６の４辺のうち互いに対向する２辺のそれぞれに重なるように、２つのべたパターン７を形成している。更に詳しく説明すれば、べたパターン７が形成される前記２辺は、長方形状に形成されたメッシュ状パターン６の長辺に対応している。
【００６０】  図３（ｃ）に示す機能性パターンも、図３（ｂ）に示したものと同様に、全体として方形状に形成されたメッシュ状パターン６の４辺のうち互いに対向する２辺のそれぞれに重なるように、２つのべたパターン７を形成している。この例では、べたパターン７が形成される前記２辺は、長方形状に形成されたメッシュ状パターン６の短辺に対応している。
【００６１】  図４は、機能性パターンの他の構成例を概念的に説明する平面図である。
【００６２】  図４（ａ）〜（ｃ）に示す機能性パターンにおいて、メッシュ状パターン６と、べたパターン７の全体的な配置関係は、図３（ａ）〜（ｃ）に示したものと同様である。
【００６３】  図３及び図４の例において、メッシュ状パターン６を構成する平行線パターン３、５は互いに９０°で交差するように配置されているが、図３の例においては、平行線パターン３、５は、方形状の基材１の何れかの辺に沿う方向に形成されているのに対して、図４の例においては、平行線パターン３、５は、方形状の基材１の辺に沿う方向に対して所定の角度（図示の例では４５°）で傾斜する方向に形成されている。
【００６４】  また、図３及び図４の例において、べたパターン７は、方形状の基材１の何れかの辺に沿う方向に帯状に形成されている。
【００６５】  従って、図３の例において、メッシュ状パターン６を構成する平行線パターン３、５は、べたパターン７に対して、直角に接続されるのに対して、図４の例において、メッシュ状パターン６を構成する平行線パターン３、５は、べたパターン７に対して、傾斜するように接続される。
【００６６】  また、図３（ｂ）及び（ｃ）、並びに、図４（ｂ）及び（ｃ）の例において、複数設けられたべたパターン７は、それぞれメッシュ状パターン６の一側に設けられている。このとき、図３（ｂ）及び（ｃ）の例では、１つのべたパターン７は、平行線パターン３及び平行線パターン５の何れか一方のみと接続されるのに対して、図４（ｂ）及び（ｃ）の例では、１つのべたパターン７は、平行線パターン３及び平行線パターン５の両方と接続される。
【００６７】  本発明の効果をより顕著に奏する観点では、べたパターン７は、メッシュ状パターン６を構成する平行線パターン３及び平行線パターン５の両方と接続されるように形成されることが、より好ましい。
【００６８】  図５は、機能性パターンを分割する一例を概念的に説明する平面図である。
【００６９】  図５（ａ）に示すように、機能性パターンは、メッシュ状パターン６と、該メッシュ状パターン６の一側の端部に重なるように形成されたべたパターン７とにより形成されている。
【００７０】  かかる機能性パターンに対して、部分的に、該機能性パターンを構成する機能性材料を基材１上から除去する処理を施すことによって、図５（ｂ）に示すように、基材１上に残された機能性材料からなる新たなパターンを形成することができる。
【００７１】  図示の例では、メッシュ状パターン６とべたパターン７の両方に対して、機能性材料の部分的な除去処理を施し、各パターンを分割している。
【００７２】  メッシュ状パターン６に対しては、これを、複数のユニットに分割するように、除去処理を施している。各々のユニットは、全体として帯状の形状を呈しているが、その細部は、平行線パターン３、５（図中、不図示）からなるメッシュ状パターン６により構成されている。図示の例では、メッシュ状パターン６を、互いに並列された複数の帯状パターン（ユニット）に分割している。
【００７３】  べたパターン７に対しては、これを、複数の細線パターン８とするように、除去処理を施している。これらの細線パターン８は、分割された複数のメッシュ状パターン６の各々に接続されており、例えば、引き出し配線として好適に機能する。
【００７４】  これらの細線パターン８は、上述したように、平行線パターン３、５を構成する線分とは異なり、スペースを狭くするのに有利であり、省スペース化に適している。
【００７５】  機能性材料の部分的な除去処理のために用いられる方法としては、所定の領域の機能性材料を選択的に除去できるものであれば、格別限定されないが、例えば、レーザー法やフォトリソグラフィー法等を好ましく例示することができる。これらは、メッシュ状パターン６に対しても、べたパターン７に対しても好ましく用いることができる。
【００７６】  レーザー法で使用するレーザーとしてはエキシマレーザー、YAGレーザー、CO2レーザー、ファイバーレーザーなど種々のものを使用することができる。
【００７７】機能性材料を選択的に除去するにはこれらレーザーの波長を吸収するように機能性材料を加工したり、細線パターンやべたパターンの表面を加工してもよい。
【００７８】  図６は、機能性パターンを分割する他の例を概念的に説明する平面図である。
【００７９】  図６（ａ）に示すように、機能性パターンは、互いに並列された複数の帯状パターンからなるメッシュ状パターン６と、これらの複数のメッシュ状パターン６の一側の各々の端部に重なるように形成されたべたパターン７とにより形成されている。
【００８０】  図５の例と異なり、図６の例では、メッシュ状パターン６があらかじめ分割された状態となるように、インクジェット法によりパターニングされている。メッシュ状パターン６を、液滴吐出装置を用いて形成できることは上述したが、かかる液滴吐出装置からの液滴の付与領域を、複数の領域（図示の例では、帯状の領域）に設定することによって、メッシュ状パターン６を、個別に形成された複数のユニットとして、形成することができる。
【００８１】  かかる機能性パターンに対して、部分的に、該機能性パターンを構成する機能性材料を基材１上から除去する処理を施すことによって、図６（ｂ）に示すように、基材１上に残された機能性材料からなる新たなパターンを形成することができる。
【００８２】  図示の例では、メッシュ状パターン６があらかじめ分割されているので、べたパターン７に対して、機能性材料の部分的な除去処理を施して、これを分割している。
【００８３】  べたパターン７に対して、これを、複数の細線パターン８とするように、除去処理を施している。図５（ｂ）の例と同様に、これらの細線パターン８は、分割された複数のメッシュ状パターン６の各々に接続されており、例えば、引き出し配線として好適に機能する。
【００８４】  次に、図７を参照して、メッシュ状パターン６と細線８の接続形態について説明する。
【００８５】  図７は、メッシュ状パターン６と細線８の接続形態の例を概念的に説明する平面図である。
【００８６】  図７の例において、細線８の端部は、メッシュ状パターン６の端部に重なるように設けられている。
【００８７】  ここで、細線８の端部における接続部９は、メッシュ状パターン６に対して、該細線８の線幅以上の幅に亘って接続されており、より具体的には、メッシュ状パターン６の１辺の全体に亘って接続されている。メッシュ状パターン６は、帯状の形状で設けられており、細線８は、接続部９により、該メッシュ状パターン６に、該帯状の形状の帯幅に相当する幅で接続されている。これにより、細線８は、引き出し配線としての機能と共に、メッシュ状パターンの端部における機能性材料の濃度のバラつきによる問題を低減する機能を、より好適に発揮できるようになる。
【００８８】  なお、図７は、図５（ｂ）及び図６（ｂ）に示したメッシュ状パターン６と細線８とが接続される領域の拡大図に相当し得る。
【００８９】  以上の説明では、べたパターンが帯状に形成される場合について示したが、これに限定されるものではなく、べたパターンには、例えば、方形状、三角形状、円形状、楕円形状、あるいは、これらの２以上を組合わせた形状など、任意の形状を付与することができる。べたパターンの形成領域を、当該べたパターンから形成しようとする引き出し配線の形成領域の全体を被覆するように設定することは、好ましいことである。
【００９０】  以上の説明では、機能性パターンを形成するに際して、メッシュ状パターンを形成する工程の後に、べたパターンを形成する工程を備える場合について示したが、これに限定されるものではない。例えば、べたパターンを形成する工程の後に、メッシュ状パターンを形成する工程を備えても良い。また、メッシュ状パターンの一部の平行線（例えば、上述した平行線３）を形成し、次いで、べたパターンを形成し、次いで、メッシュ状パターンの他の一部の平行線（例えば、上述した平行線５）を形成するようにしてもよい。最も好ましいのは、メッシュ状パターンを形成する工程の後に、べたパターンを形成する工程を備えることである。
【００９１】  機能性パターンに含有される機能性材料は、格別限定されないが、導電性材料または導電性材料前駆体であることが好ましい。導電性材料前駆体は、適宜処理を施すことによって導電性材料に変化させることができるものを指す。
【００９２】  導電性材料としては、例えば、導電性微粒子、導電性ポリマー等を好ましく例示できる。
【００９３】  導電性微粒子としては、格別限定されないが、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｗ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｇａ、Ｉｎ等の微粒子を好ましく例示でき、中でも、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕのような金属微粒子を用いると、電気抵抗が低く、かつ腐食に強い回路パターンを形成することができるので、より好ましい。コスト及び安定性の観点から、Ａｇを含む金属微粒子が最も好ましい。これらの金属微粒子の平均粒子径は、好ましくは１〜１００ｎｍの範囲、より好ましくは３〜５０ｎｍの範囲とされる。
【００９４】  また、導電性微粒子として、カーボン微粒子を用いることも好ましい。カーボン微粒子としては、グラファイト微粒子、カーボンナノチューブ、フラーレン等を好ましく例示できる。
【００９５】  導電性ポリマーとしては、格別限定されないが、π共役系導電性高分子を好ましく挙げることができる。
【００９６】  π共役系導電性高分子としては、特に限定されず、ポリチオフェン類、ポリピロール類、ポリインドール類、ポリカルバゾール類、ポリアニリン類、ポリアセチレン類、ポリフラン類、ポリパラフェニレン類、ポリパラフェニレンビニレン類、ポリパラフェニレンサルファイド類、ポリアズレン類、ポリイソチアナフテン類、ポリチアジル類等の鎖状導電性ポリマーを利用することができる。中でも、高い導電性が得られる点で、ポリチオフェン類やポリアニリン類が好ましい。ポリエチレンジオキシチオフェンであることが最も好ましい。
【００９７】  導電性ポリマーは、より好ましくは、上述したπ共役系導電性高分子とポリアニオンとを含んで成ることである。こうした導電性ポリマーは、π共役系導電性高分子を形成する前駆体モノマーを、適切な酸化剤と酸化触媒と、ポリアニオンの存在下で化学酸化重合することによって容易に製造できる。
【００９８】  ポリアニオンは、置換若しくは未置換のポリアルキレン、置換若しくは未置換のポリアルケニレン、置換若しくは未置換のポリイミド、置換若しくは未置換のポリアミド、置換若しくは未置換のポリエステル及びこれらの共重合体であって、アニオン基を有する構成単位とアニオン基を有さない構成単位とからなるものである。
【００９９】  このポリアニオンは、π共役系導電性高分子を溶媒に可溶化させる可溶化高分子である。また、ポリアニオンのアニオン基は、π共役系導電性高分子に対するドーパントとして機能して、π共役系導電性高分子の導電性と耐熱性を向上させる。
【０１００】  ポリアニオンのアニオン基としては、π共役系導電性高分子への化学酸化ドープが起こりうる官能基であればよいが、中でも、製造の容易さ及び安定性の観点からは、一置換硫酸エステル基、一置換リン酸エステル基、リン酸基、カルボキシ基、スルホ基等が好ましい。さらに、官能基のπ共役系導電性高分子へのドープ効果の観点より、スルホ基、一置換硫酸エステル基、カルボキシ基がより好ましい。
【０１０１】  ポリアニオンの具体例としては、ポリビニルスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、ポリアクリル酸エチルスルホン酸、ポリアクリル酸ブチルスルホン酸、ポリ−２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、ポリイソプレンスルホン酸、ポリビニルカルボン酸、ポリスチレンカルボン酸、ポリアリルカルボン酸、ポリアクリルカルボン酸、ポリメタクリルカルボン酸、ポリ−２−アクリルアミド−２−メチルプロパンカルボン酸、ポリイソプレンカルボン酸、ポリアクリル酸等が挙げられる。これらの単独重合体であってもよいし、２種以上の共重合体であってもよい。
【０１０２】  また、化合物内にＦ（フッ素原子）を有するポリアニオンであってもよい。具体的には、パーフルオロスルホン酸基を含有するナフィオン（Ｄｕｐｏｎｔ社製）、カルボン酸基を含有するパーフルオロ型ビニルエーテルからなるフレミオン（旭硝子社製）等を挙げることができる。
【０１０３】  これらのうち、スルホン酸を有する化合物であると、インクジェット印刷方式を用いた際にインク射出安定性が特に良好であり、かつ高い導電性が得られることから、より好ましい。
【０１０４】  さらに、これらの中でも、ポリスチレンスルホン酸、ポリイソプレンスルホン酸、ポリアクリル酸エチルスルホン酸、ポリアクリル酸ブチルスルホン酸が好ましい。これらのポリアニオンは、導電性に優れるという効果を奏する。
【０１０５】  ポリアニオンの重合度は、モノマー単位が１０〜１０００００個の範囲であることが好ましく、溶媒溶解性及び導電性の点からは、５０〜１００００個の範囲がより好ましい。
【０１０６】  導電性ポリマーは市販の材料も好ましく利用できる。例えば、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸からなる導電性ポリマー（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳと略す）が、Ｈ．Ｃ．Ｓｔａｒｃｋ社からＣＬＥＶＩＯＳシリーズとして、Ａｌｄｒｉｃｈ社からＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ４８３０９５、５６０５９８として、Ｎａｇａｓｅ  Ｃｈｅｍｔｅｘ社からＤｅｎａｔｒｏｎシリーズとして市販されている。また、ポリアニリンが、日産化学社からＯＲＭＥＣＯＮシリーズとして市販されている。
【０１０７】  ライン状液体を形成する際に用いる、導電性材料を含有させる液体としては、水や、有機溶剤等の１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１０８】  有機溶剤は、格別限定されないが、例えば、１，２−ヘキサンジオール、２−メチル−２，４−ペンタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、プロピレングリコールなどのアルコール類、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル類等を例示できる。
【０１０９】  また、導電性材料を含有させる液体としては、本発明の効果を損なわない範囲で、界面活性剤など種々の添加剤を含んでもよい。
【０１１０】  界面活性剤を用いることで、例えば、インクジェット法などの液滴吐出法を用いてライン状液体を形成するような場合などに、表面張力等を調整して吐出の安定化を図ること等が可能になる。界面活性剤としては、格別限定されないが、シリコン系界面活性剤等を用いることができる。シリコン系界面活性剤とはジメチルポリシロキ酸の側鎖または末端をポリエーテル変性したものであり、例えば、信越化学工業製のＫＦ−３５１Ａ、ＫＦ−６４２やビッグケミー製のＢＹＫ３４７、ＢＹＫ３４８などが市販されている。界面活性剤の添加量は、ライン状液体２を形成する液体の全量に対して、１重量％以下であることが好ましい。
【０１１１】  べたパターンを形成する際に用いる液体は、格別限定されず、例えば、以上に説明したライン状液体を形成する際に用いる液体として例示したものから選択することができるが、ライン状液体を形成する際に用いる液体と異なる組成に設定することも好ましいことである。べたパターンを形成する際に用いる液体として、ライン状液体を形成する際に用いる液体よりも、コーヒーステイン現象が抑制されるものを選択することは、好ましいことである。
【０１１２】  基材は、格別限定されないが、例えば、ガラス、プラスチック（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル、ポリエステル、ポリアミド等）、金属（銅、ニッケル、アルミ、鉄等や、あるいは合金）、セラミックなどを挙げることができ、これらは単独で用いてもよいし、貼り合せた状態で用いてもよい。中でも、プラスチックが好ましく、ポリエチレンテレフタレートや、ポリエチレン、ポリプロピレンのようなポリオレフィンなどが好適である。
【０１１３】  図８は、基材上に形成された平行線パターンの一例を示す斜視断面図であり、断面は、平行線パターンの形成方向に対して直交する方向で切断した縦断面に対応する。
【０１１４】  １本のライン状液体から生成される平行線パターン３の１組２本の細線（線分）３１、３２は、必ずしも互いに完全に独立した島状である必要はない。図示したように、２本の線分３１、３２は、該線分３１、３２間に亘って、該線分３１、３２の高さよりも低い高さで形成された薄膜部３０によって接続された連続体として形成されることも好ましいことである。
【０１１５】  平行線パターン３の線分３１、３２の線幅Ｗ１、Ｗ２は、各々１０μｍ以下であることが好ましい。１０μｍ以下であれば、通常視認できないレベルとなるので、透明性を向上する観点からより好ましい。各線分３１、３２の安定性も考慮すると、各線分３１、３２の線幅Ｗ１、Ｗ２は、各々２μｍ以上１０μｍ以下の範囲であることが好ましい。
【０１１６】  なお、線分３１、３２の幅Ｗ１、Ｗ２とは、該線分３１、３２間において機能性材料の厚みが最薄となる最薄部分の高さをＺとし、更に該Ｚからの線分３１、３２の突出高さをＹ１、Ｙ２としたときに、Ｙ１、Ｙ２の半分の高さにおける線分３１、３２の幅として定義される。例えば、パターン３が上述した薄膜部３０を有する場合は、該薄膜部３０における最薄部分の高さをＺとすることができる。なお、各線分３１、３２間における機能性材料の最薄部分の高さが０であるときは、線分３１、３２の線幅Ｗ１、Ｗ２は、基材１表面からの線分３１、３２の高さＨ１、Ｈ２の半分の高さにおける線分３１、３２の幅と定義される。
【０１１７】  平行線パターン３を構成する線分３１、３２の線幅Ｗ１、Ｗ２は、上述した通り極めて細いものであるため、断面積を確保して低抵抗化を図る観点で、基材１表面からの線分３１、３２の高さＨ１、Ｈ２は高い方が望ましい。具体的には、線分３１、３２の高さＨ１、Ｈ２は、５０ｎｍ以上５μｍ以下の範囲であることが好ましい。
【０１１８】  更に、平行線パターン３の安定性を向上する観点から、Ｈ１／Ｗ１比、Ｈ２／Ｗ２比は、各々０．０１以上１以下の範囲であることが好ましい。
【０１１９】  また、平行線パターン３の細線化を更に向上する観点から、線分３１、３２間において機能性材料の厚みが最薄となる最薄部分の高さＺ、具体的には薄膜部３０の最薄部分の高さＺが１０ｎｍ以下の範囲であることが好ましい。最も好ましいのは、透明性と安定性のバランスの両立を図るために、０＜Ｚ≦１０ｎｍの範囲で、薄膜部３０を備えることである。
【０１２０】  更に、平行線パターン３の更なる細線化向上のために、Ｈ１／Ｚ比、Ｈ２／Ｚ比は、各々５以上であることが好ましく、１０以上であることがより好ましく、２０以上であることが特に好ましい。
【０１２１】  線分３１、３２の間隔Ｉは、ライン状液体の付与幅等の設定により適宜調整することが可能であり、好ましくは、１０μｍ以上３００μｍ以下の範囲に調整されていることが好ましい。
【０１２２】  なお、線分３１、３２の間隔Ｉとは、線分３１、３２の各最大突出部間の距離として定義される。
【０１２３】  更にまた、線分３１と線分３２とに同様の形状（同程度の断面積）を付与することが好ましく、具体的には、線分３１と線分３２の高さＨ１とＨ２とを実質的に等しい値とすることが好ましい。これと同様に、線分３１と線分３２の線幅Ｗ１とＷ２とについても実質的に等しい値とすることが好ましい。
【０１２４】  線分３１、３２は、必ずしも平行である必要性はなく、少なくとも線分方向のある長さＬに亘って、線分３１、３２が結合していなければ良い。好ましくは、少なくとも線分方向のある長さＬに亘って、線分３１、３２が実質的に平行であることである。
【０１２５】  線分３１、３２の線分方向の長さＬは、線分３１、３２の間隔Ｉの５倍以上であることが好ましく、１０倍以上であることがより好ましい。長さＬ及び間隔Ｉは、パターン（ライン状液体）２の形成長さ及び形成幅に対応して設定することができる。
【０１２６】  ライン状液体の形成始点と終点（線分方向のある長さＬに亘った始点と終点）では、線分３１、３２が接続し、連続体として形成されてもよい。
【０１２７】  また、線分３１、３２は、その線幅Ｗ１、Ｗ２がほぼ等しく、且つ、線幅Ｗ１、Ｗ２が２本線間距離（間隔Ｉ）に比して、十分に細いものであることが好ましい。
【０１２８】  更に、１本のライン状液体から生成されるパターン３を構成する線分３１と線分３２とは、同時に形成されたものであることが好ましい。
【０１２９】  平行線パターン３は、各線分３１、３２が、下記（ア）〜（エ）の条件を全て満たすことが特に好ましい。これにより、パターンが視認されにくくなり、透明性を向上できると共に、線分が安定化され、特に機能性材料が導電性材料である場合には、パターンの抵抗値を低下できる効果に優れる。
【０１３０】  （ア）各線分３１、３２の高さをＨ１、Ｈ２とし、該各線分間における最薄部分の高さをＺとしたときに、５≦Ｈ１／Ｚ、且つ５≦Ｈ２／Ｚであること。
【０１３１】  （イ）各線分３１、３２の幅をＷ１、Ｗ２としたときに、Ｗ１≦１０μｍ、且つＷ２≦１０μｍであること。
【０１３２】  （ウ）各線分３１、３２間の距離をＩとしたときに、１０μｍ≦Ｉ≦３００μｍであること。
【０１３３】  （エ）各線分３１、３２の高さをＨ１、Ｈ２としたときに、５０ｎｍ＜Ｈ１＜５μｍ、且つ５０ｎｍ＜Ｈ２＜５μｍであること。
【０１３４】  以上、平行線パターン３についてした説明は、平行線パターン５にも援用することができる。
【０１３５】  本発明の機能性パターン付き基材は、以上に説明した機能性パターンを含む透明導電膜を、基材上に有する。透明導電膜は、含有する機能性材料（導電性材料）自体が透明でない場合であっても、ライン状液体を平行線パターンに変化させて細線化することによって、パターンを視認し難くしたものということもできる。
【０１３６】  機能性パターン付き基材の用途は、格別限定されず、種々の電子機器が備える種々のデバイスに用いることができる。
【０１３７】  機能性パターン付き基材の好ましい用途は、本発明の効果を顕著に奏する観点で、例えば、液晶、プラズマ、有機エレクトロルミネッセンス、フィールドエミッション等、各種方式のディスプレイ用透明電極として、あるいは、タッチパネルや携帯電話、電子ペーパー、各種太陽電池、各種エレクトロルミネッセンス調光素子等に用いられる透明電極として好適に用いることができる。
【０１３８】  更に、機能性パターン付き基材は、デバイスの透明電極として好適に用いられる。デバイスとしては、格別限定されるものではないが、例えば、タッチパネルセンサー等を好ましく例示できる。また、これらデバイスを備えた電子機器としては、格別限定されるものではないが、例えばスマートフォン、タブレット端末等を好ましく例示できる。
【０１３９】  特にタッチパネルセンサーの用途においては、図５（ｂ）及び図６（ｂ）に示したような、並設された複数の帯状のメッシュ状パターンを、Ｘ軸電極及び又はＹ軸電極として、好適に機能させることができる。
【０１４０】  以上の説明において、一つの態様について説明された構成は、他の態様に適宜適用することができる。
【実施例】
【０１４１】  以下に、本発明の実施例について説明するが、本発明はかかる実施例により限定されない。【０１４２】（実施例１）  以下の方法により、図３（ａ）に示したものと同様の機能性パターンを形成した。【０１４３】＜インク１の調製＞  下記組成からなるインク１を調製した。  ・銀ナノ粒子の水分散液１（銀ナノ粒子：４０重量％）：１．７５重量％  ・シリコン系界面活性剤（ビックケミー製「ＢＹＫ−３４８」）：０．０１重量％  ・純水：残部【０１４４】＜インク２の調製＞  下記組成からなるインク２を調製した。  ・銀ナノ粒子の水分散液１（銀ナノ粒子：４０重量％）：８０重量％  ・シリコン系界面活性剤（ビックケミー製「ＢＹＫ−３４８」）：０．０１重量％  ・純水：残部【０１４５】＜基材の調製＞  基材１として、易接着加工（表面処理）により表面エネルギーを５２ｍＮ／ｍとしたＰＥＴ基材を用いた。【０１４６】＜メッシュ状パターンの形成＞  コニカミノルタ製インクジェットヘッド「５１２ＬＨＸ」（標準液滴容量４２ｐＬ）を取り付けたＸＹロボット（武蔵エンジニアリング製「ＳＨＯＴＭＡＳＴＥＲ３００」）と、インクジェットコントロールシステム（コニカミノルタ製「ＩＪＣＳ−１」）を用いて、インク１をノズル列方向間ピッチ２８２μｍ、走査方向間ピッチ４５μｍとなるように液滴として基材１上に順次吐出し、基材上において走査方向に連続的に付与された液滴を合一させることで複数のライン状液体２を形成した。なお、印字しながら基材を載せたステージを７０℃で加熱し、これらライン状液体２を乾燥させる過程で、周辺部に固形分を堆積させることで、１本のライン状液体から機能性材料（この場合銀ナノ）を含み２本の線分３１、３２により構成された第１の平行線パターン３を形成した。【０１４７】  その後、基材を９０°回転して、第１の平行線パターンとは直交する方向に、インク１による複数の第２のライン状液体を上記と同様の方法で塗布し、乾燥して、第２の平行線パターンを形成した。【０１４８】  次いで、前記基材１上に前記第１の平行線パターン３と９０°で交差させるようにインク１による第２のライン状液体４を上記と同様の方法で塗布し、該第２のライン状液体４を乾燥させる過程で該機能性材料（この場合銀ナノ）を縁部に選択的に堆積させて、該機能性材料を含む２本の線分５１、５２により構成された第２の平行線パターン５を形成した。【０１４９】  このとき、第１の平行線パターン３の形成方向は、長方形状の基材１の短辺と平行であり、第２の平行線パターン５の形成方向は、長方形状の基材１の長辺と平行である。【０１５０】  以上のようにして、第１の平行線パターン３と第２の平行線パターン５とが交わるメッシュ状パターン６を形成した。【０１５１】＜べたパターンの形成＞  コニカミノルタ製インクジェットヘッド「５１２ＬＨＸ」（標準液滴容量４２ｐＬ）を取り付けたＸＹロボット（武蔵エンジニアリング製「ＳＨＯＴＭＡＳＴＥＲ３００」）と、インクジェットコントロールシステム（コニカミノルタ製「ＩＪＣＳ−１」）を用いて、基材１上にインク２を湿潤膜厚で２０μｍになるように液量を調整して付与し、これを乾燥させることにより、前記メッシュ状パターン６の周縁の全周に重���るようにべたパターン７を形成した。【０１５２】（実施例２）  以下の方法により、図３（ｂ）に示したものと同様の機能性パターンを形成した。【０１５３】＜メッシュ状パターンの形成＞  実施例１と同様にして、メッシュ状パターン６を形成した。【０１５４】＜べたパターンの形成＞  コニカミノルタ製インクジェットヘッド「５１２ＬＨＸ」（標準液滴容量４２ｐＬ）を取り付けたＸＹロボット（武蔵エンジニアリング製「ＳＨＯＴＭＡＳＴＥＲ３００」）と、インクジェットコントロールシステム（コニカミノルタ製「ＩＪＣＳ−１」）を用いて、基材１上にインク２を湿潤膜厚で２０μｍになるように液量を調整して付与し、これを乾燥させることにより、前記メッシュ状パターン６の周縁の一側と、該一側と対向する他の一側に重なるように２つのべたパターン７を形成した。【０１５５】  具体的には、全体として長方形状に形成されたメッシュ状パターン６の互いに対向する２つの長辺のそれぞれに重なるように、２つのべたパターン７を形成した。【０１５６】（実施例３）  以下の方法により、図４（ａ）に示したものと同様の機能性パターンを形成した。【０１５７】＜メッシュ状パターンの形成＞  実施例１において、平行線パターン３、５の形成方向を４５°傾斜させたこと以外は、実施例１と同様にして、メッシュ状パターン６を形成した。【０１５８】＜べたパターンの形成＞  実施例１と同様にして、べたパターン７を形成した。【０１５９】（実施例４）  以下の方法により、図４（ｂ）に示したものと同様の機能性パターンを形成した。【０１６０】＜メッシュ状パターンの形成＞  実施例３と同様にして、メッシュ状パターン６を形成した。【０１６１】＜べたパターンの形成＞  実施例２と同様にして、べたパターン７を形成した。【０１６２】（実施例５）  以下の方法により、図５（ｂ）に示したものと同様の機能性パターンを形成した。【０１６３】＜メッシュ状パターンの形成＞  実施例３と同様にして、メッシュ状パターン６を形成した。【０１６４】＜べたパターンの形成＞  コニカミノルタ製インクジェットヘッド「５１２ＬＨＸ」（標準液滴容量４２ｐＬ）を取り付けたＸＹロボット（武蔵エンジニアリング製「ＳＨＯＴＭＡＳＴＥＲ３００」）と、インクジェットコントロールシステム（コニカミノルタ製「ＩＪＣＳ−１」）を用いて、基材１上にインク２を湿潤膜厚で２０μｍになるように液量を調整して付与し、これを乾燥させることにより、メッシュ状パターン６の周縁の一側に重なるようにべたパターン７を形成した。【０１６５】  具体的には、全体として方形状に形成されたメッシュ状パターン６の１辺に重なるように、べたパターン７を形成した。【０１６６】＜メッシュ状パターンのパターニング＞  レーザー法を用いて、メッシュ状パターン６を構成する機能性材料を部分的に除去することにより、該メッシュ状パターン６を複数の帯状のユニットに分割した。帯幅（１つの帯状のユニットを長方形状と見たときの短辺の長さに相当）は５ｍｍとし、帯間の間隔は０．０５ｍｍとした。レーザーはファイバーレイザー（中心波長１μｍ、周波数８０ｋＨｚ、スポット径５０μｍ）を用いて出力は１０Wで使用した。【０１６７】＜べたパターンのパターニン��＞  レーザー法を用いて、べたパターン７を構成する機能性材料を部分的に除去することにより、該べたパターン７を、それぞれが引き出し配線として機能し得る複数の細線８に分割した。Ｌ／Ｓ＝２０μｍ／２０μｍとした。レーザーはファイバーレイザー（中心波長１μｍ、周波数８０ｋＨｚ、スポット径２０μｍ）を用いて出力は１０Wで使用した。【０１６８】（実施例６）  以下の方法により、図５（ｂ）に示したものと同様の機能性パターンを形成した。【０１６９】＜メッシュ状パターンの形成＞  実施例５と同様にして、メッシュ状パターンを形成した。【０１７０】＜べたパターンの形成＞  実施例５と同様にして、べたパターンを形成した。【０１７１】＜メッシュ状パターンのパターニング＞  実施例５において、レーザー法に代えて、フォトリソグラフィー法を用いたこと以外は、実施例５と同様にして、メッシュ状パターンをパターニングし、複数のユニットに分割した。【０１７２】＜べたパターンのパターニング＞  実施例５において、レーザー法に代えて、フォトリソグラフィー法を用いたこと以外は、実施例５と同様にして、べたパターンをパターニングし、複数の細線８に分割した。【０１７３】（実施例７）  以下の方法により、図６（ｂ）に示したものと同様の機能性パターンを形成した。【０１７４】＜メッシュ状パターンの形成＞  実施例５において、インクジェット法を用いて、実施例５におけるパターニング後のメッシュ状パターン６の形成領域（複数の帯状の領域）に対応する領域に、機能性材料を含む液滴を付与するようにして、複数の帯状のユニットにより構成されるメッシュ状パターン６を形成した。帯幅（１つの帯状のユニットを長方形状と見たときの短辺の長さに相当）は５ｍｍとし、帯間の間隔は０．０５ｍｍとした。【０１７５】＜べたパターンの形成＞  実施例５と同様にして、べたパターンを形成した。【０１７６】＜メッシュ状パターンのパターニング＞  上記の通り、メッシュ状パターン６は、インクジェット法により、あらかじめパターニングされている。【０１７７】＜べたパターンのパターニング＞  実施例５と同様にして、べたパターン７をパターニングし、複数の細線８に分割した。【０１７８】（実施例８）  以下の方法により、図６（ｂ）に示したものと同様の機能性パターンを形成した。【０１７９】＜メッシュ状パターンの形成＞  実施例７と同様にして、メッシュ状パターン６を形成した。【０１８０】＜べたパターンの形成＞  実施例７と同様にして、べたパターン７を形成した。【０１８１】＜メッシュ状パターンのパターニング＞  実施例７と同様に、メッシュ状パターン６は、インクジェット法により、あらかじめパターニングされている。【０１８２】＜べたパターンのパターニング＞  実施例６と同様にして、べたパターン７をパターニングし、複数の細線８に分割した。【０１８３】  実施例１〜８で用いた機能性パターンの形成方法を表１にまとめた。表１中、「ＩＪ」は、インクジェットの略である。【０１８４】
【表１】
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【０１８５】＜評価＞  実施例１〜８で得られた機能性パターンは、メッシュ状パターンの端部における機能性材料の濃度のバラつきによる問題を低減できることが確認された。【０１８６】  また、実施例５〜８のように、べたパターンを分割して複数の細線を形成することにより、省スペース化に適した引き出し配線を形成できることが確認された。
【符号の説明】
【０１８７】  １：基材  ２：第１のライン状液体  ３：第１の平行線パターン    ３１、３２：線分  ４：第２のライン状液体  ５：第２の平行線パターン    ５１、５２：線分  ６：メッシュ状パターン  ７：べたパターン  ８：細線（引き出し電極）  ９：接続部  Ｕ：ループ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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