【事件の表示】
　特許第３１７６５８０号「電子部品の実装方法及び実装装置」の請求項１ないし７に係る特許に対する特許異議の申立てについてされた平成１５年５月３０日付の異議の決定に対し、東京高等裁判所において、「特許庁が異議２００１−７３３５７号事件について平成１５年５月３０日にした決定中「特許第３１７６５８０号の請求項１，２に係る特許を取り消す。」との部分を取り消す。」との判決言渡（平成１５年（行ケ）３１９号、平成１６年３月１１日判決言渡）があったので、更に審理の上、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３１７６５８０号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
  本件特許第３１７６５８０号（平成１０年４月９日出願、平成１３年４月６日設定登録）の請求項１〜７に係る特許について、平成１３年１２月１３日に特許異議の申立がなされ、平成１５年１月１６日付で取消理由が通知され、平成１５年５月３０日付で「特許第３１７６５８０号の請求項１、２に係る特許を取り消す。同請求項３〜７に係る特許を維持する。」との決定がなされ、平成１５年７月１８日に、請求項１、２に係る特許の取消決定に対して特許取消決定取消請求が東京高等裁判所に提訴された（平成１５年（行ケ）３１９号）。
　一方、本件特許第３１７６５８０号について、平成１５年１２月５日に訂正審判が請求され（訂正２００３−３９２６０号）、平成１６年１月２１日に「特許第３１７６５８０号に係る明細書を本件審判請求書に添付された訂正明細書のとおり訂正することを認める。」との訂正認容審決がなされ、確定した。
　そして、上記平成１５年（行ケ）３１９号特許取消決定取消請求について、平成１６年３月１１日に、「特許庁が異議２００１−７３３５７号事件について平成１５年５月３０日にした決定中「特許第３１７６５８０号の請求項１，２に係る特許を取り消す。」との部分を取り消す。」との判決言渡がなされた。
　
２．本件発明
　本件の請求項１〜７に係る発明は、前記訂正審判（訂正２００３−３９２６０号）の訂正認容審決により訂正が認められた明細書の特許請求の範囲の請求項１〜７に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、請求項１、２に係る発明（それぞれ、「本件発明１」、「本件発明２」という。）は、次のとおりである。
「【請求項１】超音波振動発生装置と、ホーンと、コレットツールと、基板導体加熱装置と、制御系装置と、からなり、フリップチップボンディング方式の超音波併用熱圧着拡散接合を行う電子部品の実装装置において、
　電子部品の電極または基板導体の電極に設けたＡｕバンプの沈み込み量をモニタリングする高さ測定装置を前記制御系装置と連結して備え、前記制御系装置は前記高さ測定装置で得たＡｕバンプの加重と超音波の印加時における沈み込み量が所望の範囲内か否かで接合の良否判定を行いつつ実装することを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項２】請求項１記載の電子部品の実装装置にて電子部品を基板導体に対して降下させ、電子部品の電極または基板導体の電極に設けたＡｕバンプが対向する相手側の電極と接した時点から所定加重を印加し、次に所定加重と超音波振動を所定時間印加することによるＡｕバンプの沈み込み量を高さ測定装置にてモニタリングし、前記超音波振動印加時のＡｕバンプの沈み込み量が所望の範囲内であるか否かによってフリップチップボンディング方式の超音波併用熱圧着拡散接合による接合の良否判定を行うことを特徴とする電子部品の実装方法。」
　
３．当審が通知した取消理由及び異議申立理由について
　本件の請求項３〜７に係る発明の特許については、平成１５年５月３０日付で特許を維持する旨の決定が既になされているので、以下では、本件の請求項１、２に係る発明の特許、即ち、本件発明１、２に係る特許について、取り消されるべきものか否かを検討する。
　本件発明１、２に係る特許について、平成１５年１月１６日付で当審が通知した取消理由は、
「本件発明１、２は、刊行物１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１、２に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。」
というものであり、また、
　本件発明１、２に係る特許について、異議申立人が主張する異議申立理由は、
「本件発明１は、甲第１、２、５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、また、本件発明２は、甲第１、３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明２に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。」
というものである。
　　
４．各証拠の記載事項
　当審が通知した取消理由で引用した刊行物１、２及び異議申立人の提出した証拠方法である甲第１〜３、５号証には、以下の事項が記載されている。 
４−１．刊行物１（特開昭６３−２８８０３１号公報）；
（１）「金からなる山形のバンプ６を形成する。その後・・・半導体チップ１を得る。つぎに前記半導体チップ１をホーンの先端部に取り付けられた吸着溝７を持つツール８によって、まず前記半導体チップ１の裏面を吸着した後、２０℃〜３００℃に加熱されたテーブル９上に置かれた、たとえばガラスからなる配線基板１０の・・・電極部１１と前記半導体チップ１のバンプ６とを位置合わせして、前記ツール８に圧力（Ｐ）と超音波（Ｕ．Ｓ）とを付加して配線基板１０の電極部１１と半導体チップ１のバンプ６とをボンディングする。」（第２頁左下欄５〜末行）
４−２．刊行物２（特開平３−１８３５２７号公報。甲第２号証に同じ）；《甲第２号証の記載事項「４−４．（１）〜（３）」を参照》
４−３．甲第１号証（特開平５−２１８１４７号公報）；
（１）「接合時に充分な接合が生じたか否かを検査する方法が幾つか提案されており、…中略…この自動ワイヤ接合装置の特徴とするところは、接合時に、超音波励起によるワイヤに変形についての所定最大値及び所定最小値の間に属しない接合部を識別することにより、ワイヤと、それを接合するべき面との間に形成される接合の質を監視する手段を更に備えていることである。」（【０００７】）
（２）「自動ワイヤ接合機は、超音波振動トランスデューサ６のホーン４に取り付けられた接合ウェッジ２を備えている。…中略…運転時には、変形センサー１２からのデータがワイヤ変形測定システム７０２を介してプロセッサ７０４に送られ、ここでプロセスが連続的に監視され、超音波エネルギーの所要レベルが計算される。計算されたレベルについてのデータは、超音波調整装置７０６によって超音波発生器７０８を制御するために使われる。変形センサー１２とワイヤ変形測定システム７０２とは、任意の適当な変形システムであり、例えば電子システムや、レーザーシステムなどの光学システムである。自動ワイヤ接合装置の他の実施例が図８に略図示されている。…中略…圧電テーブル１６は、接合力を測定するために素子１０の下に配置され…中略…接合力調整装置１４を制御して情報をプロセッサ８０４に送るために圧電テーブル１６からのデータが使われる。」（【００２４】〜【００２７】、第７、８図）
（３）第６図及び図面の簡単な説明の欄には、ワイヤ接合プロセスにおける３段階を示すグラフが開示されている。
４−４．甲第２号証（特開平３−１８３５２７号公報。刊行物２に同じ）；
（１）「２）振動子と、この振動子を超音波振動させるための電気信号を発生する超音波発振器と、前記超音波振動を第１の部材に伝達する超音波振動伝送体と、この超音波振動伝送体により前記第１の部材を第２の部材に押圧する押圧手段とを備え、前記第１の部材に超音波振動を与えつつ押圧することにより、第１の部材を第２の部材に接合する超音波接合装置において、前記超音波振動伝送体の押圧方向の変位を検出する変位検出手段と、接合開始時は前記第１の部材に高エネルギーを与え、所定時間経過後は該エネルギーを低下させるべく前記変位検出手段の出力に基づいて前記変位を制御する制御手段を備えることを特徴とする超音波接合装置。」（特許請求の範囲の請求項２）
（２）「例えば半導体チップ（第１の部材）を基板（第２の部材）に接合するに当たり、・・・半導体チップの電極を基板上の電極に押圧しつつ超音波振動を与える方法が考えられる。この場合、押圧による荷重と超音波振動により、半導体チップを介してフイルム状接着剤に超音波エネルギーが加わってこれが発熱溶融し、半導体チップ上の電極が基板上の電極に接合される。」（第２頁左上欄１３行〜右上欄１行）
（３）「次に、第５図〜第７図に基づいて、超音波振動伝送体７の変位を制御して超音波振動エネルギーを調整する第２の実施例を説明する。第５図は請求項２の発明に係る超音波接合装置の全体構成を示し、・・・。ここで、第７図（ａ）は、導電性フィルム状接着剤２２の温度の時間的変化を、第７図（ｂ）は超音波振動伝送体７の変位（波線）および半導体チップ２３に作用する荷重（実線）の時間的変化を示している。
　制御回路３８は、第７図（ａ）の時点Ｐ２１で超音波発振器４０をオン信号を出力して所定振幅の電気信号を発生せしめる（ステップＳ１５）。この電気信号は、振動子６で機械的な超音波振動に変換され、超音波振動伝送体７を介して半導体チップ２３および導電性フィルム状接着剤２２に伝送される。これにより導電性フィルム状接着剤２２に所定のエネルギーが加わり、第７図（ａ）に波線で示したようにその温度が時点Ｐ２１から急激に上昇し、温度の上昇に伴って導電性フィルム状接着剤２２が柔らかくなるため、導電性フィルム状接着剤２２に作用する荷重は第７図（ｂ）に実線で示す如く減少する。これに伴って接着剤２２に加わるエネルギーが減少し、接着剤２２の温度上昇が抑制され、第７図（ａ）の如くＴ０とＴ１の間で保持される。
　ステップＳ１６では、時点Ｐ２１から時間ｔ２１が経過するまで待ち、経過後、ステップＳ１７に進む。この時間ｔ２１は、接着剤２２が完全に溶融する時間だけ温度Ｔ０とＴ１との間で保持される時間だけ設定される。ステップＳ１７では、超音波発振器４０にオフ信号を出力して発振を解除するとともに、変位を仕上変位Ｌ２２とすべくモータ３２によりネジ棒３３を駆動して超音波振動伝送体７をさらに下降させる（時点Ｐ２２）。次にステップＳ１８で変位Ｌ２２になるまで待ち、Ｌ２２になると（時点Ｐ２３）ステップＳ１９でモータ３２を停止させる。時点Ｐ２２での超音波振動伝送体７の下降により導電性フィルム状接着剤２２に作用する荷重は図示の如く上昇し、変位がＬ２２に達すると、その後は一定となる。
　次いでステップＳ２０で時点Ｐ２２から時間ｔ２２が経過するまで待ち、経過後、ステップＳ２１でモータ３２を駆動して超音波振動伝送体７を初期位置まで上昇させて処理を終了させる（時点Ｐ２４）。この時間ｔ２２は、接着剤２２が完全に凝固する時間、すなわち完全凝固温度Ｔ２（第７図（ａ））に達する時間より長く設定される。」（第５頁左上欄１６行〜第６頁左下欄６行）
４−５．甲第３号証（特開平６−２６０５２２号公報）；
（１）「具体的には、例えば、ボール部７０が半導体チップ５０に接触して、軽荷重による初期潰れが起きた後（この時のキャピラリ部１２の高さを初期潰れ高さｈ３とする。）、数ミリ秒程度の微小時間内にキャピラリ部１２の初期潰れ高さｈ３に変異が生じない（…中略…）場合に、ボール部７０が着地したと判断する。ステップＳ１１で“Ｙ”即ちキャピラリ部１２が着地高さｈ２に達している場合には、ステップＳ１２に進み、ＣＰＵ２１から出力されていた信号ＳＩＧ１、ＳＩＧ２のＨｉ／Ｌｏが切り換わってスイッチＳＷ１およびＳＷ２が夫々開（オフ）および閉（オン）となる。そして、ＣＰＵ２１で、メモリからボンド荷重指令データを読み込んでから（ステップＳ１３）、ボイスコイルモータ１３に駆動電流を流すための制御信号を出力する（ステップＳ１４）。この信号により、…中略…キャピラリ部１２にボンド荷重が与えられる。このボンド荷重によって、ボール部７０は半導体チップ５０に押し付けられて潰されていくが、この際、超音波が印加されるのはいうまでもない。ステップＳ１１で“Ｎ”即ち未だその高さに達していない場合には、先のステップＳ６に戻り、再びステップＳ１１で“Ｙ”になるまでキャピラリ部１２が下降する。ステップＳ１４に続いて、ボンド荷重状態のまま、キャピラリ部１２はさらに下降するとともに、位置センサ３０からの位置データがＣＰＵ２１に入力され（ステップＳ１５）、それに基きＣＰＵ２１においてキャピラリ部１２の高さが圧着高さｈ４（図７参照）に一致したか否かの判断を行う（ステップＳ１６）。ステップＳ１６で“Ｙ”即ちキャピラリ部１２が圧着高さｈ４に達している場合には、ボンド荷重指令データに基く制御信号の出力が停止し（ステップＳ１７）、従ってキャピラリ部１２の下降が停止する。同時に超音波の印加も停止し、ボンディングが終了する。また、ステップＳ１６で“Ｎ”即ち未だその高さに達していない場合には、先のステップＳ１３に戻り、再びステップＳ１６で“Ｙ”になるまでキャピラリ部１２にボンド荷重を与え続けるとともに、超音波を印加し続ける。」（【００２３】〜【００２９】、第２、４〜９図）、
（２）「上記実施例のワイヤボンディング装置１によれば、所望の圧着高さｈ４となるようにボール部７０を潰すことができるので、常に一定の圧着強度で半導体チップ５０にボール部７０を圧着させることができ、歩留りの向上並びに品質の向上を図ることができる。また、ボール部７０の径を小さくしても最適な圧着状態が得られるため、ワイヤのピッチが微細になっても、ボール径７０を小さくすることにより対処することができ、より一層高集積化を図ることができる。」（【００３２】）
４−６．甲第５号証（特開平７−１１５１０９号公報）；
（１）「半導体集積回路を形成したチップ１上のアルミニウムまたは金等でできたパッドメタル２に金属バンプ３を形成し接続用搭載機のボンディングツール６に固定する。同様に、金属パッドメタル５を形成した回路基板４を接続用搭載機のボンディングステージ７に固定する。その後、位置合わせを実施し、加圧装置１０で加圧する。接続用搭載機のボンディングツール６およびボンディングステージ７にそれぞれ設けられた加熱・冷却温度プロファイル制御装置１１、１２および超音波振動装置１３、１４により接続作業を実施する。この作業を繰り返してマルチチップの実装が完了する。」（【００１６】、第１図）　
　
５．対比・判断
５−１．本件発明１について
　刊行物１に記載された「超音波（Ｕ．Ｓ）を付加する手段」、「ホーンの先端部に取り付けられた吸着溝を持つツール」、「加熱されたテーブル」、「バンプを持つ半導体チップ」、「金からなる山形のバンプ」は、それぞれ、本件発明１の「超音波振動発生装置」、「コレットツール」、「基板導体加熱装置」、「フリップチップ」、「Ａｕバンプ」に相当する。
　また、刊行物１記載のものにおいて、金からなる山形のバンプと配線基板の電極部とは熱圧着されているのであるから、その接合部分は当然に拡散接合されているといえる。
　そうすると、刊行物１には、「超音波振動発生装置と、ホーンと、コレットツールと、基板導体加熱装置と、からなり、Ａｕバンプを設けたフリップチップボンディング方式の超音波併用熱圧着拡散接合を行う電子部品の実装装置」（以下、「刊行物１発明」という）が記載されているものと認められる。
　本件発明１と刊行物１発明とを対比すると、両者は、「超音波振動発生装置と、ホーンと、コレットツールと、基板導体加熱装置と、からなり、フリップチップボンディング方式の超音波併用熱圧着拡散接合を行う電子部品の実装装置」である点及びバンプが「Ａｕバンプ」である点で一致しており、以下の点で相違する。
　相違点：本件発明１が「制御系装置」を有し、「電子部品の電極または基板導体の電極に設けたＡｕバンプの沈み込み量をモニタリングする高さ測定装置を前記制御系装置と連結して備え、前記制御系装置は前記高さ測定装置で得たＡｕバンプの加重と超音波の印加時における沈み込み量が所望の範囲内か否かで接合の良否判定を行いつつ実装」しているのに対し、刊行物１発明ではこれが明らかでない点。　
　そこで、上記相違点について検討する。
　甲第１号証には、その記載事項（１）〜（３）からみて、「超音波振動トランスデューサ６のホーン４に取り付けられた接合ウェッジ２を備え、かつ、変形センサー１２が閉ループ・システムにおいてワイヤ変形測定システム７０２、プロセッサ７０４、超音波調整装置７０６、トランスデューサ６を駆動する超音波パワー発生器７０８に接続され、運転時には、変形センサー１２からのデータがプロセッサ７０４に送られ、ここでプロセスが連続的に監視され、超音波エネルギーの所要レベルが計算され、計算されたレベルについてのデータは、超音波発生器７０８を制御するために使われるものであり、変形センサー１２とワイヤ変形測定システム７０２とは、電子システムや、レーザーシステムなどの光学システムであり、また、圧電テーブルを組み込むこともできること、および、ワイヤ接合の各段階を３つに分けた、接合時に充分な接合が生じたか否かを検査する自動ワイヤ接合機」が記載されていることは認められるが、「Ａｕバンプの沈み込み量をモニタリングする高さ測定装置を前記制御系装置と連結して備え、前記制御系装置は前記高さ測定装置で得たＡｕバンプの加重と超音波の印加時における沈み込み量が所望の範囲内か否かで接合の良否判定を行いつつ実装」するという上記相違点についての開示乃至示唆があるとはいえない。
　また、甲第２号証（刊行物２）の記載事項（１）、（２）によれば、「振動子と、この振動子を超音波振動させるための電気信号を発生する超音波発振器と、前記超音波振動を半導体チップに伝達する超音波振動伝送体と、この超音波振動伝送体により前記半導体チップを基板に押圧する押圧手段とを備え、前記半導体チップに超音波振動を与えつつ押圧することにより、半導体チップを基板に接合する超音波接合装置において、前記超音波振動伝送体の押圧方向の変位を検出する変位検出手段と、接合開始時は前記半導体チップに高エネルギーを与え、所定時間経過後は該エネルギーを低下させるべく前記変位検出手段の出力に基づいて前記変位を制御する制御手段を備える」超音波接合装置が記載されていることが認められる。さらに、甲第２号証（刊行物２）の記載事項（３）によれば、超音波接合装置の具体的態様として、特に「仕上変位」とするために、「ステップＳ１７では、超音波発振器４０にオフ信号を出力して発振を解除するとともに、変位を仕上変位Ｌ２２とすべくモータ３２によりネジ棒３３を駆動して超音波振動伝送体７をさらに下降させる（時点Ｐ２２）。次にステップＳ１８で変位Ｌ２２になるまで待ち、Ｌ２２になると（時点Ｐ２３）ステップＳ１９でモータ３２を停止させる。時点Ｐ２２での超音波振動伝送体７の下降により導電性フィルム状接着剤２２に作用する荷重は図示の如く上昇し、変位がＬ２２に達すると、その後は一定となる。」と記載されていることが認められ、そして、この記載によれば、超音波の印加を解除するとともに、超音波振動伝送体を下降させることによって仕上変位に達し、この超音波振動伝送体を下降させている最中に荷重（本件発明１の「加重」と同義である）の印加が増加していることが示されており、これは、仕上変位に達する時には、超音波は印加されておらず、加重のみが印可されていることになる。
　そうすると、甲第２号証（刊行物２）記載のものでは、「接合開始時は前記半導体チップに高エネルギーを与え、所定時間経過後は該エネルギーを低下させるべく前記変位検出手段の出力に基づいて前記変位を制御する制御手段」は備えるものの、仕上変位、すなわち「所望の範囲内」の変位とするために加重のみを印可して制御しており、上記相違点における「制御系装置は前記高さ測定装置で得たＡｕバンプの加重と超音波の印加時における沈み込み量が所望の範囲内か否かで接合の良否判定を行いつつ実装」とは異なるものである。
　したがって、甲第２号証（刊行物２）に、上記相違点が記載乃至示唆されているとすることはできない。
　また、甲第５号証には、「半導体集積回路を形成したチップ１上のアルミニウムまたは金等でできたパッドメタル２に金属バンプ３を形成し接続用搭載機のボンディングツール６に固定する。同様に、金属パッドメタル５を形成した回路基板４を接続用搭載機のボンディングステージ７に固定する。その後、位置合わせを実施し、加圧装置１０で加圧する。接続用搭載機のボンディングツール６およびボンディングステージ７にそれぞれ設けられた加熱・冷却温度プロファイル制御装置１１、１２および超音波振動装置１３、１４により接続作業を実施する。この作業を繰り返してマルチチップの実装が完了する。」との記載はあるものの、上記相違点における「制御系装置は前記高さ測定装置で得たＡｕバンプの加重と超音波の印加時における沈み込み量が所望の範囲内か否かで接合の良否判定を行いつつ実装」する点についての開示乃至示唆はない。
　したがって、甲第１、２、５号証の何れにも、上記相違点についての開示乃至示唆があるわけではなく、そして、本件発明１は、上記相違点をその発明特定事項とすることにより、「電子部品の電極または基板導体の電極に設けたバンプの沈み込み量・・・をモニタリングして基準値・・・と比較することにより、当該電子部品のバンプによる接合状態・超音波振動状態が正常かどうか実装と同時に判断できるので、それにより異常が生じた場合には、（ａ）直ちに機械を停止して異常を報知する、（ｂ）製品を不良としてマーキングする、（ｃ）再度超音波を印加して製品を再生する、（ｄ）正常となるまで超音波を印加し続ける、という措置を適宜採ることができ、接合不良を判別あるいは再生できるという優れた効果を有する。」（【００５９】）という明細書に記載される顕著な効果を奏するものである。
　よって、本件発明１は、刊行物１、甲第１、２、５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到し得たものとすることはできない。
  　
５−２．本件発明２について
　本件発明２は、本件発明１の電子部品の実装装置を用いて行う電子部品の実装方法であるといえる。
　そこで、まず、本件発明１と刊行物１発明との前記相違点を、甲第３号証の記載から容易に想到し得るか否かについて検討する。
　甲第３号証の記載事項（１）、（２）によれば、甲第３号証には、キャピラリ部１２にボンド荷重を与え、超音波を印加しつつ、ボール部７０を半導体チップ５０に押し付け、所望の圧着高さｈ４となるようにボール部７０を潰し、常に一定の圧着強度で半導体チップ５０にボール部７０を圧着させるようにしたワイヤボンディング装置及び方法が記載されているから、甲第３号証が、超音波を併用しつつ所望の圧着高さｈ４となるようにボール部７０を潰すワイヤボンディング技術を開示していることは認められる。
　しかしながら、甲第３号証に記載されるワイヤボンディング技術は、本件発明１のようなＡｕバンプを設けたフリップチップボンディング方式の超音波併用熱圧着拡散接合を行う電子部品の実装装置とは異なる技術であるばかりか、本件発明１のように、「・・・Ａｕバンプの加重と超音波の印加時における沈み込み量が所望の範囲内か否かで接合の良否判定を行いつつ実装」するものでもない。
　そうすると、甲第３号証の記載からでは、少なくとも前記相違点を容易に想到し得るとすることはできないのであるから、結局、本件発明２は、刊行物１、甲第１、３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到し得たものとすることはできない。
　
５−３．まとめ
　よって、本件発明１は、刊行物１、甲第１、２、５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとは認められない。
　また、本件発明２は、刊行物１、甲第１、３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとは認められない。
　
６．むすび
　以上のとおり、当審が通知した取消理由、異議申立人が主張する理由及び提出した証拠によっては、本件の請求項１、２に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に、本件の請求項１、２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　
  よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年５月３０日（２００３．５．３０）