【事件の表示】
　特許第３２８６９１７号「電子部品用パッケージおよび電子部品」の請求項１〜５に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３２８６９１７号の請求項１〜５に係る特許を取り消す。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本件特許第３２８６９１７号（平成１１年５月６日出願、平成１４年３月１５日設定登録）は、特許異議申立人　京セラ株式会社より、請求項１〜５に係る特許について特許異議の申立てがなされ、当審で取消理由が通知され、平成１５年４月１８日付で訂正請求がなされ、当審で通知した平成１５年５月３０日付訂正拒絶理由に対して、平成１５年８月８日付手続補正書（訂正請求書）が提出された。
　　
［２］訂正の適否について
［２−１］平成１５年８月８日付手続補正について
［２−１−１］補正の内容
　平成１５年８月８日付手続補正書 による補正（以下、「本件補正」という。）は、平成１５年４月１８日付訂正請求書に添付した全文訂正明細書（以下、「訂正明細書」という。）について、以下の補正事項（１）のとおり補正する（平成１５年８月８日付手続補正書第１頁の「５　補正の内容（１）」参照）ことを、その補正内容の一部として含む補正である。
補正事項（１）
  訂正明細書第１頁第１６〜１７行目の「【請求項３】請求項１または２に記載の電子部品用パッケージの前記素子搭載面に弾性表面波素子が搭載されたことを特徴とする電子部品。」を「【請求項３】請求項１または２に記載の電子部品用パッケージの前記素子搭載面に弾性表面波素子が搭載され、前記配線層は、ベース基板に設けられた凹部の側面部分および上面部分に設けられていることを特徴とする電子部品。」と補正する。
　　
［２−１−２］補正の適否について
　補正の適否を検討するに、上記補正事項（１）は、平成１５年４月１８日付訂正請求における訂正事項に加え、新たな訂正事項を追加する補正であると認められる。
　したがって、他の補正事項について検討するまでもなく、本件補正は、新たな訂正事項を含むものであって、訂正請求書の要旨を変更するものと認められる。
　よって、本件補正は、特許法１２０条の４第３項において準用する同法第１３１条第２項の規定に違反するものであるから、採用しない。
　　
［２−２］平成１５年４月１８日付訂正請求について
［２−２−１］訂正の内容
　平成１５年４月１８日付訂正請求書による訂正は、願書に添付した明細書を訂正明細書のとおり訂正することを求めるものであり、そして、以下の訂正事項（１）のとおり訂正する（平成１５年４月１８日付訂正請求書第１〜３頁の「６訂正の要旨（３）訂正事項」参照）ことを含むものである。
訂正事項（１）
  特許請求の範囲を次のとおり訂正する。
「【請求項１】ベース基板と側壁から構成され、ベース基板および側壁の側面にはベース基板裏面に連なる凹部が形成され、ベース基板裏面の電極とベース基板の上面である素子搭載面の電極が前記凹部の一部に形成された配線層によって電気的に接続されている弾性表面波素子に用いる電子部品用パッケージにおいて、前記凹部の一部に形成された配線層は、側壁の側面の凹部を除くベース基板に設けられた凹部に形成され、ベース基板に形成された凹部の断面積は側壁に形成された凹部の断面積よりも広いことを特徴とする電子部品用パッケージ。
【請求項２】前記凹部は、電子部品用パッケージのコーナー部に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用パッケージ。
【請求項３】請求項１または２に記載の電子部品用パッケージの前記素子搭載面に弾性表面波素子が搭載されたことを特徴とする電子部品。」
　　　
［２−２−２］当審の判断
　上記訂正事項（１）によると、訂正後の特許請求の範囲の請求項３には、電子部品の発明（以下、「訂正後の発明」という。）が記載されており、同請求項３で引用する請求項１の記載によれば、訂正後の発明に係る「凹部の一部に形成された配線層」は、「側壁の側面の凹部を除くベース基板に設けられた凹部に形成され」るものと認められる。
　これに対し、願書に添付した明細書の特許請求の範囲の請求項４、及び同項を引用する請求項５には、電子部品の発明（以下、「訂正前の発明」という。）が記載されており、同請求項４で引用する請求項３、及び同項で更に引用する請求項１の記載によれば、訂正前の発明に係る「凹部の一部に形成された配線層」は、「ベース基板に設けられた凹部の側面部分および上面部分に設けられている」ものと認められる。
　してみると、「凹部の一部に形成された配線層」について、訂正前の発明では、「ベース基板に設けられた凹部の側面部分および上面部分に設けられている」とされていたのを、訂正後の発明では、「側壁の側面の凹部を除くベース基板に設けられた凹部に形成され」とすることにより、上記訂正前の「凹部の一部に形成された配線層」についての、「ベース基板に設けられた凹部の上面部分に設けられている」という規定を削除するものであり、その結果、訂正後の発明の「凹部の一部に形成された配線層」には、訂正前の発明には含まれていなかった、「ベース基板に設けられた凹部の上面部分」に設けられないものまでも含まれることになる。
　したがって、上記訂正事項（１）に係る訂正は、実質上特許請求の範囲を拡張するものと認められる。
　　　
［２−２−３］むすび
　以上のとおりであるから、当該訂正は、特許法第１２０条の４第３項において準用する同第１２６条第３項の規定に適合しないので、当該訂正は認められない。
　　
［３］特許異議の申立てについての判断
［３−１］本件発明
　上記［２］に記載したとおり、特許権者が行った平成１５年８月８日付手続補正及び平成１５年４月１８日付訂正請求はいずれも認められないので、本件特許の請求項１〜５に係る発明（以下、「本件発明１〜５」という。）は、設定登録時の明細書の特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項により特定される次のとおりのものと認める。
「【請求項１】ベース基板と側壁から構成され、ベース基板および側壁の側面にはベース基板裏面に連なる凹部が形成され、ベース基板裏面の電極とベース基板の上面である素子搭載面の電極が前記凹部の一部に形成された配線層によって電気的に接続されている電子部品用パッケージにおいて、ベース基板に形成された凹部の断面積は側壁に形成された凹部の断面積よりも広いことを特徴とする電子部品用パッケージ。
【請求項２】前記凹部は、電子部品用パッケージのコーナー部に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用パッケージ。
【請求項３】前記配線層は、ベース基板に設けられた凹部の側面部分および上面部分に設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品用パッケージ。
【請求項４】請求項３に記載の電子部品用パッケージの前記素子搭載面に電子デバイス素子が搭載されたことを特徴とする電子部品。
【請求項５】前記電子デバイス素子が弾性表面波素子であることを特徴とする請求項４に記載の電子部品。」
　　
［３−２］引用刊行物とその記載内容
　当審で通知した取消理由で引用した、本件特許に係る出願の出願前に頒布された刊行物である下記引用刊行物１には、以下の事項が記載されている。
引用刊行物１：特開平６−１９６５７７号公報
（特許異議申立人　京セラ株式会社が提示した甲第１号証）
　　
［３−２−１］引用刊行物１の記載内容
　引用刊行物１には、「【請求項１】側面に切欠部を有し、上面から前記切欠部を介し下面にかけて導出する配線用メタライズ層を有する絶縁基体と、前記絶縁基体の上面外周部に接合され、側面に切欠部を有し、上面に封止用メタライズ層を有する絶縁枠体とから成る電子素子収納用パッケージであって、前記絶縁枠体側面に設けた切欠部の切欠断面積を絶縁基体側面に設けた切欠部の切欠断面積より小さくするとともに絶縁枠体側面に設けた切欠部に封止用メタライズ層と配線用メタライズ層とを電気的に接続させる接続用メタライズ層を被着させたことを特徴とする電子素子収納用パッケージ。」（【特許請求の範囲】）、
「【産業上の利用分野】本発明は、ＳＡＷフィルターや発光素子等の小型電子素子を収容するための電子素子収納用パッケージに関する。」（段落【０００１】）、
「絶縁基体の側面に形成された切欠部の切欠断面積が大きいことから絶縁基体の下面に導出された配線用メタライズ層を外部電気回路基板の配線導体に半田等の導電性接着剤を介して接合させ、内部に収容する電子素子を外部電気回路に電気的に接続する際、絶縁基体側面の切欠部内に位置する配線用メタライズ層と外部電気回路基板の配線導体との間に導電性接着剤の溜まり（メニスカス）が形成され、これによって配線用メタライズ層と外部電気回路基板の配線導体との接合が強固となり、電子素子を外部電気回路に確実、強固に電気的接続することが可能となる。」（段落【００１０】）、
「【実施例】次に本発明を添付図面に基づき詳細に説明する。図１、図２は本発明にかかる電子素子収納用パッケージの一実施例を示し、１は絶縁基体、２は絶縁枠体である。この絶縁基体１と絶縁枠体２とで電子素子３が収容される半導体素子収納用パッケージが形成される。」（段落【００１１】）、
「また前記絶縁基体１には上面の電子素子搭載部１ａ周辺から側面を介し下面にかけて導出する配線用メタライズ層４が被着形成されており、該配線用メタライズ層４の電子素子搭載部１ａ周辺には電子素子３の各電極がボンディングワイヤー５を介して電気的に接続され、また絶縁基体１の下面に導出した部位には図示しない外部電気回路基板の配線導体が半田等の導電性接着剤を介して電気的に接続される。」（段落【００１４】）、
「更に、前記絶縁基体１の側面には切欠部１ｂが形成されており、該切欠部１ｂは配線用メタライズ層４の側面通路として作用するとともに配線用メタライズ層４を外部電気回路基板の配線導体に半田等の導電性接着剤を介して接続させる際、導電性接着剤の一部を内部に収容することによって配線用メタライズ層４と外部電気回路基板の配線導体との間に良好なメニスカスを形成させる作用を為す。前記絶縁基体１の切欠部１ａは半円状を成しており、その半径が０．２ｍｍ以下となると配線用メタライズ層４と外部電気回路基板の配線導体との間に良好なメニスカスを形成するのが困難となることから半径を０．２ｍｍ以上とした半円状となすことが好ましく、絶縁基体１の全体形状を考慮すれば０．２乃至１．０ｍｍとしておくことが好ましい。」（段落【００１６】〜【００１７】）、
「また前記絶縁基体１の上面外周部には絶縁枠体２が電子素子搭載部１ａを囲繞するようにして接合されている。（段落【００１９】）、
「また、前記絶縁枠体２はその側面に切欠部２ｂが形成されており、該切欠部２ｂは後述する封止用メタライズ層６と配線用メタライズ層４とを接続させる接続用メタライズ層７の通路として作用を為す。前記絶縁枠体２の側面に形成する切欠部２ｂは絶縁枠体２となるセラミックグリーンシートに予め打ち抜き加工法により半円の打ち抜き加工を施しておくことによって絶縁枠体２の側面に半円状に形成され、その半径が０．１５ｍｍを越えると絶縁枠体２の切欠部２ｂを形成した位置の幅が狭くなり、絶縁枠体２上面の封止用メタライズ層６に金属製蓋体８を封止材９を介して接合させ電子素子収納用パッケージ内に電子素子３を収容した場合、絶縁枠体２と金属製蓋体８との間に介在する封止材９の量が少なくなってパッケージの気密封止の信頼性が低いものとなる危険性がある。従って、前記絶縁枠体２に形成する切欠部２ｂは半径０．１５ｍｍ以下の半円状としておくことが好ましく、切欠部２ｂ内に接続用メタライズ層７を形成することを考慮すれば０．０５乃至０．１５ｍｍとしておくことが良い。更に前記絶縁枠体２の側面に形成した切欠部２ｂには接続用メタライズ配線層７が被着形成されており、該接続用メタライズ層７は絶縁枠体２に被着させた封止用メタライズ層６と絶縁基体１に被着させた配線用メタライズ層４の一部とを電気的に接続させ、封止用メタライズ層６と配線用メタライズ層４との間に不要な静電結合が形成されるのを有効に防止する作用を為し、これによって前記静電結合により搭載する電子素子３の作動が不安定となることは皆無となる。」（段落【００２３】〜【００２５】）、
「かくして本発明の電子素子収納用パッケージによれば、絶縁基体１の電子素子搭載部１ａに電子素子３を半田、ガラス、樹脂等の接着剤を介して接着固定するとともに該電子素子３の各電極をボンディングワイヤー５を介して配線用メタライズ層４に接続させ、しかる後、絶縁枠体２上面の封止用メタライズ層６に金属製蓋体８を金−錫半田等の封止材９を介して接合させ、絶縁基体１と絶縁枠体２と蓋体８とからなる容器内部に電子素子３を気密に封止すことによって製品としての電子装置が完成する。」（段落【００２７】）、
「更に、上述の実施例では絶縁基体１の側面に形成した切欠部１ｂ及び絶縁枠体２の側面に形成した切欠部２ｂをいずれも半円状となしたが半円状のものに限るることなく長半円状やコの字状であってもよい。更にまた、上述の実施例では絶縁基体１の切欠部１ｂ及び絶縁枠体２の切欠部２ｂがいずれも絶縁基体１及び絶縁枠体２の各辺中央部に形成されているが、各辺中央部に限定されるものではなく、絶縁基体１及び絶縁枠体２の角部に形成しても良い。この場合、切欠部１ｂ、２ｂの断面形状は扇状やＬ字状となる。」（段落【００３０】〜【００３１】）、
「【発明の効果】本発明の電子素子収納用パッケージによれば、絶縁枠体の側面に設けた切欠部の切欠断面積を絶縁基体の側面に設けた切欠部の切欠断面積より小さくしたことから絶縁枠体の切欠部の幅を広くなすことができ、これによって絶縁枠体と金属製蓋体とを封止材を介して接合させた場合、絶縁枠体と金属製蓋体との間に介在する封止材の量は多くなってパッケージの気密封止の信頼性が大幅に向上する。また、前記絶縁基体の側面に形成された切欠部の切欠断面積が大きいことから絶縁基体の下面に導出された配線用メタライズ層を外部電気回路基板の配線導体に半田等の導電性接着剤を介して接合させ、内部に収容する電子素子を外部電気回路に電気的に接続する際、絶縁基体側面の切欠部内に位置する配線用メタライズ層と外部電気回路基板の配線導体との間に導電性接着剤の溜まりが形成され（メニスカスが形成され）、これによって配線用メタライズ層と外部電気回路基板の配線導体との接合が強固となり、電子素子を外部電気回路に確実、強固に電気的接続することが可能となる。」（段落【００３２】〜【００３３】）と記載されている。
　そして、図１、図２には、上記の内容が図示されるとともに、更に、絶縁基体１側面の切欠部１ｂと絶縁枠体２側面の切欠部２ｂが絶縁基体１下面に連なり、切欠部１ｂの断面積が切欠部２ｂの断面積よりも広く、絶縁基体１上面の配線用メタライズ層４が切欠部１ｂ側面を経て絶縁基体１下面に導出され、配線用メタライズ層４の接続用メタライズ層７の方へ延びる延長部が、切欠部１ｂ上面に延びて切欠部２ｂの接続用メタライズ層７と絶縁枠体２下面で電気的に接続されており、配線用メタライズ層４、接続用メタライズ層７が切欠部１ｂ、２ｂの内面に切欠部１ｂ、２ｂの断面の一部のみを充たす厚みで形成されている点も示されている。
　　
［４］対比・判断
［４−１］本件発明１について
　［３−２−１］に摘記した事項を総合すると、引用刊行物１には、絶縁基体１と絶縁枠体２から構成され、絶縁基体１と絶縁枠体２の側面には絶縁基体１下面に連なる切欠部１ｂと切欠部２ｂがそれぞれ形成され、電子素子が搭載される絶縁基体１上面の配線用メタライズ層４と絶縁基体１下面の配線用メタライズ層４とが切欠部１ｂに形成された配線用メタライズ層４によって電気的に接続され、切欠部１ｂの断面積が切欠部２ｂの断面積よりも広い電子素子収納用パッケージの発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　本件発明１と引用発明とを対比すると、後者における「絶縁基体１」、「絶縁枠体２」、「絶縁基体１下面に連なる切欠部１ｂと切欠部２ｂ」、「切欠部１ｂ」、「切欠部２ｂ」、「絶縁基体１上面の配線用メタライズ層４」、「絶縁基体１下面の配線用メタライズ層４」はそれぞれ、前者における「ベース基板」、「側壁」、「ベース基板裏面に連なる凹部」、「ベース基板に形成された凹部」、「側壁に形成された凹部」、「ベース基板の上面である素子搭載面の電極」、「ベース基板裏面の電極」に相当し、また、後者の「切欠部１ｂに形成された配線用メタライズ層４」は、切欠部１ｂ、２ｂのうちの切欠部１ｂのみに形成されている意味において、或いは、切欠部１ｂの断面の一部のみを充たす厚みで形成されている意味において、切欠部の一部に形成されているといえるので、該配線用メタライズ層の構造は、前者における「ベース基板裏面の電極とベース基板の上面である素子搭載面の電極が前記凹部の一部に形成された配線層によって電気的に接続されている」配線層の構造と実質的な差異はなく、且つまた、後者では、切欠部１ｂの断面積は切欠部２ｂの断面積よりも広いのであるから、後者の「電子素子収納用パッケージ」は、前者の「ベース基板と側壁から構成され、ベース基板および側壁の側面にはベース基板裏面に連なる凹部が形成され、ベース基板裏面の電極とベース基板の上面である素子搭載面の電極が前記凹部の一部に形成された配線層によって電気的に接続されている電子部品用パッケージにおいて、ベース基板に形成された凹部の断面積は側壁に形成された凹部の断面積よりも広いことを特徴とする電子部品用パッケージ」と実質的に相違しない。
　したがって、本件発明１は、引用刊行物１に記載された発明である。
　なお、仮に、請求項１に「前記凹部の一部に形成された配線層は、側壁の側面の凹部を除くベース基板に設けられた凹部に形成され、」の記載を付加したとしても、引用発明における「切欠部１ｂに形成された配線用メタライズ層４」も、絶縁枠体２の側面の切欠部２ｂを除く絶縁基体１に設けられた切欠部１ｂに形成されており、同様の場所に形成されているのであるから、その場合の請求項１に係る発明も、引用発明と実質的に相違することにはならない。
　　
［４−２］本件発明２について
　本件発明２は、本件発明１を引用することで、本件発明１を特定するために必要な事項を具備している上に、凹部を電子部品用パッケージのコーナー部に形成する点が更に付加されているものである。
　しかしながら、本件発明１と引用発明とが実質的に相違しないことは、上記［４−１］で述べたとおりであり、また、引用刊行物１には、「絶縁基体１の切欠部１ｂ及び絶縁枠体２の切欠部２ｂが‥‥‥各辺中央部に限定されるものではなく、絶縁基体１及び絶縁枠体２の角部に形成しても良い。」（段落【００３１】）との記載により、引用発明における凹部を電子部品用パッケージのコーナー部に形成することも記載されている。
　したがって、本件発明２は、引用発明と実質的に相違するところはなく、引用刊行物１に記載された発明である。
　　
［４−３］本件発明３について
　本件発明３は、本件発明１または２を引用することで、本件発明１または２を特定するために必要な事項を具備している上に、ベース基板および側壁の側面に形成されたベース基板裏面に連なる凹部の一部に形成され、ベース基板裏面の電極とベース基板の上面である素子搭載面の電極を電気的に接続する配線層が、ベース基板に設けられた凹部の側面部分および上面部分に設けられる点が更に付加されているものである。
　しかしながら、本件発明１または２が引用発明と実質的に相違しないことは、上記［４−１］［４−２］で述べたとおりである。
　次いで、本件発明３の、上記配線層がベース基板に設けられた凹部の側面部分および上面部分に設けられる点について、以下検討する。
　引用刊行物１の「絶縁基体１には上面の電子素子搭載部１ａ周辺から側面を介し下面にかけて導出する配線用メタライズ層４が被着形成されており、」（段落【００１４】）、及び「前記絶縁基体１の側面には切欠部１ｂが形成されており、該切欠部１ｂは配線用メタライズ層４の側面通路として作用する」（段落【００１６】）、及び「接続用メタライズ層７は絶縁枠体２に被着させた封止用メタライズ層６と絶縁基体１に被着させた配線用メタライズ層４の一部とを電気的に接続させ、」（段落【００２５】）との記載、及び図１により、引用発明では、切欠部１ｂの側面部分に絶縁基体１の上面から下面に導出する配線用メタライズ層４が設けられているとともに、該配線用メタライズ層４の延長部が切欠部１ｂの上面部分に設けられていることが明らかであり、しかも、該配線用メタライズ層４及びその延長部は、切欠部１ｂ、２ｂのうちの切欠部１ｂのみに設けられ、且つ、切欠部１ｂの断面の一部のみを充たす厚みで設けられていることから、切欠部の一部のみに設けられていることも明らかである。してみると、引用発明における上記配線用メタライズ層４及びその延長部は、本件発明３における「ベース基板に設けられた凹部の側面部分および上面部分」の配線層に相当する。
　したがって、本件発明３は、引用発明と実質的に相違するところはなく、引用刊行物１に記載された発明である。
　　
［４−４］本件発明４について
　本件発明４は、本件発明３を引用することで、本件発明３を特定するために必要な事項を具備している上に、本件発明３に係る電子部品用パッケージにおける素子搭載面に電子デバイス素子を搭載し、該電子デバイス素子が搭載された電子部品としたものである。
　しかしながら、本件発明３に係る電子部品用パッケージが引用発明に係る電子素子収納用パッケージと実質的に相違しないことは、上記［４−３］で述べたとおりである。
　そして、引用発明に係る電子素子収納用パッケージにおいて、その絶縁基体上面の電子素子搭載部に電子デバイス素子を搭載して、該電子デバイス素子が搭載された電子部品とすることは、当業者が適宜に行えることである。
　したがって、本件発明４は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　
［４−５］本件発明５について
　本件発明５は、本件発明４を引用することで、本件発明４を特定するために必要な事項を具備している上に、本件発明４に係る電子部品において、その電子部品用パッケージに搭載される電子デバイス素子を弾性表面波素子としたものである。
　しかしながら、本件発明４で引用する本件発明３に係る電子部品用パッケージが、引用発明に係る電子素子収納用パッケージと実質的に相違しないことは、上記［４−３］で述べたとおりであり、また、引用刊行物１には更に、引用発明に係る電子素子収納用パッケージにＳＡＷフィルターの小型電子素子を搭載することも記載されており、該ＳＡＷフィルターの小型電子素子は弾性表面波素子に該当する。
　そして、ＳＡＷフィルターの小型電子素子等の弾性表面波素子を、引用発明に係る電子素子収納用パッケージの電子素子搭載部に搭載し、該弾性表面波素子が搭載された電子部品とすることは、当業者が適宜に行えることである。
　したがって、本件発明５は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　
（５）むすび
　以上のとおり、本件発明１〜３についての特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであり、また、本件発明４、５についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　したがって、本件発明１〜５についての特許は、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年９月２９日（２００３．９．２９）