【事件の表示】
　特許第３２７７８１９号「多層基板」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２７７８１９号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３２７７８１９号の請求項１ないし４に係る発明の手続きの経緯は、以下のとおりである。
　出願　　　　　　　　　　平成８年９月１３日
　設定登録　　　　　　　　平成１４年２月１５日
　特許異議の申立て　　　　平成１４年１０月１６日
　　（北野英雄）
　上申書（北野英雄）　　　平成１５年４月９日
　取消理由通知　　　　　　平成１５年４月２１日（起案日）
　意見書、訂正請求書（後日取り下げ）　平成１５年６月２６日
　取消理由通知　　　　　　平成１６年４月２３日（起案日）
　訂正請求書　　　　　　　平成１６年６月１６日
　
　
２．訂正の適否についての判断
（１）訂正の内容
　特許権者が求めている、平成１６年６月１６日付け訂正請求書に添付された訂正明細書における訂正の内容は以下のとおりである。
訂正事項ａ．訂正前請求項１、請求項３、請求項４を削除する。
　
訂正事項ｂ．訂正前請求項２を請求項１に繰り上げ、
「【請求項１】　表裏面に回路パターンが形成された複数の基板を有し、複数の該基板はプリプレグを介して積層されるとともに、前記回路パターンはスルーホールを用いて接続され、該回路パターンには電位差が生じるスイッチング電源用のトランスを構成する高電位のコイルパターンと低電位のコイルパターンとを含む多層基板において、前記高電位のコイルパターンと同一平面上の前記高電位のコイルパターンの周りに、前記基板を積層するさいに挟まれたプリプレグが溶融して流れるのを阻止する、前記高電位のコイルパターンの周縁に設けられたランドおよび配線パターンの形状を拡大あるいは変形させて配置形成されてなる囲みパターンを設け、前記高電位のコイルパターンと前記低電位のコイルパターンを前記プリプレグの両側に対向するように配置し、前記高電位のコイルパターン部の電気的絶縁性を確保したこと特徴とする多層基板。」と訂正する。
　
訂正事項ｃ．明細書【００１５】段落を、
「【００１５】
　そこで、本発明は、上述のような従来の欠点に鑑みなされたもので、その目的は、電位差が生じるスイッチング電源用のトランスを構成する高電位のコイルパターンと低電位のコイルパターンとを含む回路パターンを有する多層基板における高電位のコイルパターン部分の絶縁が良好な多層基板を提供することである。」と訂正する。
　
訂正事項ｄ．明細書【００１６】段落及び【００１７】段落を、削除する。
　
訂正事項ｅ．明細書【００１８】段落を、
「【００１８】
　【課題を解決するための手段】
　本発明の多層基板は、上述の目的を達成するため次のように構成される。すなわち、表裏面に回路パターンが形成された複数の基板を有し、複数の該基板はプリプレグを介して積層されるとともに、前記回路パターンはスルーホールを用いて接続され、該回路パターンには電位差が生じるスイッチング電源用のトランスを構成する高電位のコイルパターンと低電位のコイルパターンとを含む多層基板において、前記高電位のコイルパターンと同一平面上の前記高電位のコイルパターンの周りに、前記基板を積層するさいに挟まれたプリプレグが溶融して流れるのを阻止する、前記高電位のコイルパターンの周縁に設けられたランドおよび配線パターンの形状を拡大あるいは変形させて配置形成されてなる囲みパターンを設け、前記高電位のコイルパターンと前記低電位のコイルパターンを前記プリプレグの両側に対向するように配置し、前記高電位のコイルパターン部の電気的絶縁性を確保したものである。」と訂正する。
　
訂正事項ｆ．明細書【００１９】段落を、
「【００１９】
　これにより、プリプレグのエポキシ樹脂が溶融しても、高電位のコイルパターンはその周りを、ランドおよび配線パターンの形状を拡大あるいは変形させて、高電位のコイルパターンに隣接して配置形成した囲みパターンに取り囲まれているので、エポキシ樹脂は囲みパターンにより流れを阻止されて囲みパターンの外には殆ど流出せず、また、エポキシ樹脂の移動が阻止され、高電位のコイルパターン部には空隙が生じない。従って、高電位のコイルパターン部の絶縁耐圧は良好に維持される。」と訂正する。
　
訂正事項ｇ．明細書【００２０】段落及び【００２１】段落を、削除する。
　
訂正事項ｈ．明細書【００３６】段落を、
「【００３６】
　　【発明の効果】
　上述のように、本発明の電位差が生じるスイッチング電源用のトランスを構成する高電位のコイルパターンと低電位のコイルパターンとを含む回路パターンを有する多層基板では、高電位のコイルパターンの周りを囲む、ランドおよび配線パターンを拡大および変形させるとともに、隣接して配置形成された囲みパターンを設けたので、少なくとも高電位のコイルパターン部には空隙ができず、電気的絶縁性を確保することができる。このため、多層基板の電気的耐圧を良好に維持することが出来るので、多層基板の電気的信頼性が向上し、また、製品の歩留まりも高まる。また、電気的絶縁耐圧の高いスイッチング電源用のトランスを構成することが出来る。」と訂正する。
　
訂正事項ｉ．明細書【図面の簡単な説明】を、
「【図面の簡単な説明】
　　【図１】
　本発明に係る第一の多層基板を説明するための例示であるスイッチング電源の多層基板を構成するコイルパターン部分を示す平面図である。
　　【図２】
　図１の線Ｘ−Ｘに於ける概略断面図である。
　　【図３】
　本発明に係る第二の多層基板を説明するための例示であるスイッチング電源の多層基板を構成するコイルパターン部分を示す平面図である。
　　【図４】
　図４（ｂ）は、本発明に係る第三の多層基板を説明するための例示であるスイッチング電源の多層基板を構成するコイルパターン部分を示す平面図であり、図４（ａ）は従来例である。
    【図５】
　従来に係る多層基板を説明するための例示であるスイッチング電源の多層基板の製造方法を示す概略断面図である。
　　【図６】
　従来に係る多層基板を説明するための例示であるスイッチング電源の多層基板の概略断面図である。
　　【図７】
　従来に係る多層基板を説明するための例示であるスイッチング電源の多層基板のコイルパターン部分に空隙が生じた場合を示す概略断面図である。
　　【符号の説明】
　　　　　　　１、２、３、４、２３、２４、２５　基板
　　　　　　　　　　　　　　　　　　５、６、７　プリプレグ
　　　　　　　　　　　　　　　５ａ、６ａ、７ａ　ガラス布基材
　　８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５　回路パターン
　　　　　　　　　　　　　　　１６、１７、１８　エポキシ樹脂
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１９　空隙
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２０　一次コイル
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２１　二次コイル
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２２　絶縁層
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２６　コイルパターン
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２６ａ　引出しパターン
　　　　　　　　　　　　　　　　　　２７、２８　囲みパターン
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２８ａ　接続パターン
　　　３０、３１、３２、３０ａ、３１ａ、３２ａ　ランド
　　　　　　　　　　　　　　　　　３３、３３ａ　配線パターン」と訂正する。
　
　
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
ア．上記訂正事項ａは、特許時の特許請求の範囲の請求項１、３、４を削除するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　
イ．上記訂正事項ｂは、訂正前の請求項２の記載を限定するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。また、請求項２を請求項１に繰り上げることは、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　そして、限定した事項は、特許明細書【０００２】、【０００４】、【０００７】、【０００８】、【００２９】、【００３５】、【００３６】段落の記載に基づくものであり、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
　
ウ．上記訂正事項ｃ〜ｈは、上記訂正事項ａ、ｂにより特許請求の範囲が減縮されたことに伴い、明細書の記載内容を訂正後の特許請求の範囲と対応させるものである。
　したがって、上記訂正事項ｃ〜ｈは、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　
エ．上記訂正事項ｉは、明細書【００３５】段落の記載と、図４の説明との整合を取るための、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　
　以上のア．〜エ．をまとめると、上記訂正事項ａは、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当し、上記訂正事項ｂは、特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当し、上記訂正事項ｃ〜ｉは、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当するものである。
　そして、いずれも、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
　
　
（３）むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、平成１１年改正前の特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項で準用する特許法第１２６条第２項から第４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
　
３．特許異議の申立てについて
（１）申立の理由及び取消理由通知
ア．申立の理由の概要について
　特許異議申立人は、証拠として本件出願前国内において頒布された甲第１号証（特開平７−３８２６２号公報）、甲第２号証（特開平６−７７６５３号公報）、甲第３号証（「表面実装技術」１９９３　Ｖｏｌ．３　Ｎｏ．４、平成５年４月１日発行、日刊工業新聞社、ｐ．１７−２１）、甲第４号証（（社）プリント回路学会編「プリント回路技術便覧−第２版−」１９９３年２月２４日　２版１刷発行、日刊工業新聞社、ｐ．１１５−１１７、２８５−２８７）を提出し、本件請求項１ないし４に係る発明は、甲第１号証ないし甲第４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易になし得たものであるから、特許法第第２９条第２項の規定に該当して特許を受けることができないものである旨、また、本件明細書の記載は不備のため、特許法第３６条第４項の規定を満たしていない旨主張している。
　
イ．取消理由通知について
　当審で通知した取消理由の概要は、以下の通りである。
「１．本件の下記の請求項に係る発明は、その出願前に国内において頒布された下記の刊行物に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術分野における通常の知識を有するものが、容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
２．本件発明は、明細書の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第４項、及び第６項第１号に規定する要件を満たしていない。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
　
刊行物１．特開平７−３８２６２号公報（申立人の提出した甲第１号証）
刊行物２．特開平６−７７６５３号公報（申立人の提出した甲第２号証）
刊行物３．「表面実装技術」１９９３　Ｖｏｌ．３　Ｎｏ．４、平成５年４月１日発行、日刊工業新聞社、ｐ．１７−２１（申立人の提出した甲第３号証）
刊行物４．（社）プリント回路学会編「プリント回路技術便覧−第２版−」１９９３年２月２４日　２版１刷発行、日刊工業新聞社、ｐ．１１５−１１７、２８５−２８７（申立人の提出した甲第４号証）
刊行物５．特開昭５３−８４１７５号公報（申立人が上申書で提出した先行技術文献１）
刊行物６．特開平７−２４５２１５号公報（申立人が上申書で提出した先行技術文献２）
刊行物７．特開平５−１０２６６１号公報（申立人が上申書で提出した先行技術文献３）
刊行物８．実願昭５９−８０４２６号（実開昭６０−１９４３０３号）のマイクロフィルム（申立人が上申書で提出した先行技術文献４）
刊行物９．特開平４−１８３９９号公報（申立人が上申書で提出した先行技術文献５）
　
　
　刊行物１〜４には、特許異議申立書第９頁第１３行〜第１１頁第７行に記載された発明が記載されている（ただし、「甲第１号証」〜「甲第４号証」は、それぞれ「刊行物１」〜「刊行物４」と読み替える。）。
　
　
・理由１
・請求項１〜４について
・刊行物１〜４
・備考
　本件の請求項１ないし４に係る発明は、特許異議申立書第１１頁第８行〜第１３頁第４行に記載された理由（ただし、「甲第１号証」〜「甲第４号証」は、それぞれ「刊行物１」〜「刊行物４」と読み替える。）により、上記刊行物１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　
・理由１
・請求項１〜４について
・刊行物４、５〜９
・備考
　本件の請求項１ないし４に係る発明は、異議申立人が平成１５年４月９日に提出した上申書第２頁第１行〜第７頁第１４行に記載された理由（ただし、「甲第４号証」は「刊行物４」と読み替え、「先行技術文献１」〜「先行技術文献５」は、それぞれ「刊行物５」〜「刊行物９」と読み替える。）により、上記刊行物４、５〜９に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　
・理由１
・請求項１〜４について
・刊行物１〜９
・備考
　刊行物５に記載のような、基板を積層するさいに挟まれたプリプレグが溶融して流れるのを阻止する囲みパターンを、刊行物６のようなコイルパターンを取り囲む部分や高電位回路パターンの周りに設けることは、当業者が必要に応じて適宜なしえたことと認められ、また、設けることに阻害要因もない。
　
　
・理由２
・備考
　特許異議申立書第６頁第１１行〜第９頁第１１行に記載された理由を参照のこと。」
　
　
（２）本件請求項１に係る発明
　上記２．で示したように上記訂正が認められるから、本件請求項１に係る発明は、上記訂正請求に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】　表裏面に回路パターンが形成された複数の基板を有し、複数の該基板はプリプレグを介して積層されるとともに、前記回路パターンはスルーホールを用いて接続され、該回路パターンには電位差が生じるスイッチング電源用のトランスを構成する高電位のコイルパターンと低電位のコイルパターンとを含む多層基板において、前記高電位のコイルパターンと同一平面上の前記高電位のコイルパターンの周りに、前記基板を積層するさいに挟まれたプリプレグが溶融して流れるのを阻止する、前記高電位のコイルパターンの周縁に設けられたランドおよび配線パターンの形状を拡大あるいは変形させて配置形成されてなる囲みパターンを設け、前記高電位のコイルパターンと前記低電位のコイルパターンを前記プリプレグの両側に対向するように配置し、前記高電位のコイルパターン部の電気的絶縁性を確保したこと特徴とする多層基板。」
　
（３）引用刊行物に記載された発明
　当審で通知した取消理由で引用した刊行物１（特開平７−３８２６２号公報（申立人の提出した甲第１号証））には、「【００１７】プリント基板１を構成するに際しては、図１に示す多層基板２を用いる。多層基板２は複数の比較的薄いユニット基板２ａ、２ｂ、２ｃ…を積層して構成するものであり、図５には各ユニット基板２ａ、２ｂ、２ｃを分解して示す。多層基板２はこのようなユニット基板２ａ…を、図２に示すように、相互間に絶縁板Ｗ…を介在させることにより順次積層し、一枚の積層体として構成する。
【００１８】一方、多層基板２の一部にはコイル部品Ｍを構成するためのエリアＡを確保する。即ち、多層基板２は、本来、図１に示すように、ＩＣチップ等の各種電子部品Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３…を表面実装するプリント基板として用いられるが、本発明により多層基板２における実装面の一部に一定範囲のエリアＡを確保する。そして、当該エリアＡに対応する各ユニット基板２ａ…に、図５に示すようなコイルパターン３ａ、３ｂ、３ｃをそれぞれプリントする。また、各ユニット基板２ａ…を積層した際には、図３に示すように、各コイルパターン３ａ…をスルーホールＴ…により接続する。この場合、コイルパターン３ａ…を設けるユニット基板２ａ…は、全ユニット基板２ａ…の全部でもよいし一部でもよい。さらに、スルーホールＴ…を設けるコイルパターン３ａ…は、全コイルパターン３ａ…の全部でもよいし一部でもよい。なお、図５中、点線ｉ、ｊ、ｋはスルーホールＴ…により接続される個所を示している。」ことが、図１〜図５と共に記載されている。
　
　同刊行物２（特開平６−７７６５３号公報（申立人の提出した甲第２号証））には、「【０００２】
【従来の技術】多層プリント板用多層銅張積層板は、内層材用銅張積層板に内層回路を形成した内層回路板及び外層材（銅はく又は片面銅張積層板）を接着用プリプレグを介して接着一体化したものである。内層回路板及び外層材を、接着用プリプレグを介して接着一体化することを通常多層化といっている。６層以上の多層プリント板用多層銅張積層板は、２枚以上の内層回路板を多層化したものである。内層材用銅張積層板に内層回路を形成するとき、内層回路板の外周部の、多層プリント板とならない部分に、銅はくを残している。これは、多層化するときの加熱加圧によってプリプレグの樹脂が流れださないようにするためである。外周部に残す銅はくの形は、様々であり、小円形を連ねたり、額縁状にして帯状に銅はくを除去してエア抜き用溝としたものなどがある。」ことが、図１と共に記載されている。
　
　同刊行物３（「表面実装技術」１９９３　Ｖｏｌ．３　Ｎｏ．４、平成５年４月１日発行、日刊工業新聞社、ｐ．１７−２１（申立人の提出した甲第３号証））には、「内層板、プリプレグともガラスクロスを基材としており、それにエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を主成分とする混合物が塗布されている。」（第１９頁左欄第３〜６行）こと、「樹脂量を高めたプリプレグを用いて積層を行う場合、積層時の樹脂流れが増大し、次工程の作業性を低下させたり、流れに伴うストレスの残留によってソリ、寸法不良などを発生させることになる。」（第２１頁左欄第３〜８行）こと、「積層条件による樹脂流れの抑制の方法として、第１に、前述した積層圧力を低減させる方法が効果的である。
　しかし、積層圧力を下げすぎると積層板の板内の板厚バラツキに伴う圧力分布を吸収しきれなくなり、圧力が不足する部分でボイドが発生する。」（第２１頁左欄第１９〜２５行）ことが、記載されている。
　
　同刊行物４（（社）プリント回路学会編「プリント回路技術便覧−第２版−」１９９３年２月２４日　２版１刷発行、日刊工業新聞社、ｐ．１１５−１１７、２８５−２８７（申立人の提出した甲第４号証））には、「２．５．３　製造方法
　多層プリント配線板の製造方法については，今までにも種々の方法が考案され今後も出現するものと思われるが，現在では銅張積層板を用い，内層は積層板上に銅箔のパターンを形成し，プリプレグにより積層接着し，次いで表裏を貫通した穴をあけ，無電解めっきをした後電気的，機械的に必要な厚さまで銅めっきをする方法，（めっきスルーホール法），が主流となっている。ここでは，このめっきスルーホール法による多層板の製造方法について述べる。
　しかし、製造上の各工程毎の内容は、他章でも詳述されているので、ここでは，図２．５．４で示した製造工程のうち，多層板のとくに特徴的工程のみを取り上げて述べる。」（第１１５頁右欄第６〜１５行）ことが、図２．５．４と共に記載され、また、図３．４．１３には、「ガードパターン例」が、記載されている。
　
　同刊行物５（特開昭５３−８４１７５号公報（申立人が上申書で提出した先行技術文献１））には、「第１図において、１，２，３は夫々プリント板、４ないし１１は夫々導体パターンおよび／または回路部品（以下回路部品と呼ぶ）であってプリント板上に載置されるもの」（第２頁右上欄第３〜６行）、「本発明の場合、上述の如くプリント板の例えば辺縁１８ないし２１にそって導体パターン２６を形成しておくようにする。このようにすることによって、プリント板の辺縁１８ないし２１に導体パターン２６の厚み分だけの堰ができる。このように導体パターン２６を形成したプリント板をもって、第１図、第２図を参照して説明した如くプリプレグ１２，１３を介在せしめて積層成形する場合、上記導体パターン２６による堰が溶融プリプレグ１４の流出を堰止めるように働らく。」（第２頁右下欄第１０〜１９行）こと、「本発明によれば各プリント板上に導体パターンおよび／または回路部品４ないし１１を載置する際に一緒に導体パターン２６を形成しておけば足りる。」（第３頁左上欄第１１〜１４行）ことが、第１図〜第３図と共に記載されている。
　
　同刊行物６（特開平７−２４５２１５号公報（申立人が上申書で提出した先行技術文献２））には、「【０００８】・・・図２に示した絶縁体シート１の表面には、渦巻状のコイル用導体３とこのコイル用導体３を略囲む絶縁性樹脂流出抑止用ダミーパターン６ａ，６ｂとダミー引出し部４ａ，４ｂが設けられている。・・・」こと、「【００１０】・・・絶縁性樹脂７は、コイル用導体３の防錆のためと、絶縁体シート１を積層した際に、コイル用導体３に隣接する他の絶縁体シート１上のコイル用導体３との間の耐電圧性を確保するためのものである。・・・」ことが、図１〜図５と共に記載されている。
　
　同刊行物７（特開平５−１０２６６１号公報（申立人が上申書で提出した先行技術文献３））には、図１（ａ）に、複数の配線パターン２−１がダミーパターン１２−２に取り囲まれた構成が開示されている。
　
　同刊行物８（実願昭５９−８０４２６号（実開昭６０−１９４３０３号）のマイクロフィルム（申立人が上申書で提出した先行技術文献４））には、「第５図は、本考案の平面コイルパターンの１態様の平面図である。第５図において、１１は絶縁シート、１４は金属導体シートにより構成されたコイル、１５は導通線、１６はダミー導体部を示し、ダミー導体部１６は、コイル１４の最外周の線１４ａの外側及び最内周の線１４ｂの内側に導通線１５により連結された構造で設けられている。ダミー導体部１６は第６図に示すように構成してもよい。」（明細書第３頁第１４行〜第４頁第２行）ことが、第５図、第６図と共に記載されている。
　
　同刊行物９（特開平４−１８３９９号公報（申立人が上申書で提出した先行技術文献５））には、「［課題を解決するための手段］
　前述の課題を解決するために本発明では、回路基板上の配線パターンにモールド樹脂封止の形状の縁辺に対応した位置に、その縁辺に平行な線状（くし状）のパターンを設けたものである。
［作用］
　上記パターンを配線パターンに設けたため、そのパターンが樹脂の溢れ出すことの堰止めになり前記問題を防止することができる。」（第２頁右上欄第４〜１２行）ことが、第１図と共に記載されている。
　
　
（４）対比・判断
ア．特許法第３６条についての判断
　本件の請求項１に係る発明は、前述のように「【請求項１】　表裏面に回路パターンが形成された複数の基板を有し、複数の該基板はプリプレグを介して積層されるとともに、前記回路パターンはスルーホールを用いて接続され、該回路パターンには電位差が生じるスイッチング電源用のトランスを構成する高電位のコイルパターンと低電位のコイルパターンとを含む多層基板において、前記高電位のコイルパターンと同一平面上の前記高電位のコイルパターンの周りに、前記基板を積層するさいに挟まれたプリプレグが溶融して流れるのを阻止する、前記高電位のコイルパターンの周縁に設けられたランドおよび配線パターンの形状を拡大あるいは変形させて配置形成されてなる囲みパターンを設け、前記高電位のコイルパターンと前記低電位のコイルパターンを前記プリプレグの両側に対向するように配置し、前記高電位のコイルパターン部の電気的絶縁性を確保したこと特徴とする多層基板。」と訂正されており、「囲みパターン」については、「前記高電位のコイルパターンと同一平面上の前記高電位のコイルパターンの周りに、前記基板を積層するさいに挟まれたプリプレグが溶融して流れるのを阻止する、前記高電位のコイルパターンの周縁に設けられたランドおよび配線パターンの形状を拡大あるいは変形させて配置形成されてなる囲みパターン」と、発明の詳細な説明中の【００３５】段落の記載に基づいており、しかも、この【００３５】段落の記載は、不明りょうであるとは認められない。
　したがって、本件特許発明は、特許法第３６条第４項及び第６項第１号に規定する要件を満たしているものである。
　
イ．特許法第２９条第２項についての判断
　本件請求項１に係る発明と上記刊行物１〜９に記載の発明とを対比すると、上記刊行物１〜９には、本件請求項１に係る発明の構成要件である「前記高電位のコイルパターンと同一平面上の前記高電位のコイルパターンの周りに、前記基板を積層するさいに挟まれたプリプレグが溶融して流れるのを阻止する、前記高電位のコイルパターンの周縁に設けられたランドおよび配線パターンの形状を拡大あるいは変形させて配置形成されてなる囲みパターン」の点について、記載も示唆もない。
　そして、本件請求項１に係る発明は、上記構成要件により、高電位のコイルパターン部には空隙ができず、電気的絶縁性を確保することができ、多層基板の電気的耐圧を良好に維持することが出来るので、多層基板の電気的信頼性が向上し、また、製品の歩留まりも高まり、電気的絶縁耐圧の高いスイッチング電源用のトランスを構成することが出来るという、明細書記載の顕著な作用効果を奏するものである。
　したがって、本件請求項１に係る発明は、上記刊行物１〜９に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　
　
（５）むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１に係る発明の特許を取り消すことができない。
　そして、他に本件請求項１に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する
【異議決定日】
平成１６年７月５日（２００４．７．５）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
多層基板
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項
１
表裏面に回路パターンが形成された
有し、複数の該基板はプリプレグを介して積層されるとともに、前記回路パターンはスルーホールを用いて接続され、該回路パターンには
スイッチング電源用のトランスを構成する
のコイル
のコイル
む多
のコイル
のコイル
、前記高電位のコイルパターンの周縁に設けられたランドおよび配線パターンの形状を拡大あるいは変形させて配置形成されてなる
、前記高電位のコイルパターンと前記低電位のコイルパターンを前記プリプレグの両側に対向するように配置し、前記高電位のコイルパターン部の電気的絶縁性を確保した
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、多層基板に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　電子機器等に使用される多層基板には、制御回路用の回路パタ−ンや電力回路用の回路パタ−ンが形成され、これらの回路パタ−ン間には大きな電位差が生じる場合がある。回路パタ−ン間に大きな電位差が生じる場合として、スイッチング電源に用いられる多層基板を例示する。以下、スイッチング電源に用いられる多層基板を例示として説明する。
　【０００３】
　スイッチング電源では、スイッチングトランスが使用される。スイッチング周波数が数百キロヘルツ程度と高い場合には、スイッチングトランスとしてコイルパタ−ンを積層して作った薄く小型のトランスが使用される。そして、スイッチング周波数が更に高い場合には、トランスのインダクタンスが小さくて良いため、トランスを多層基板の中に形成することも行われる。
　【０００４】
　トランスは一次コイルと二次コイルとから構成され、一次コイルはスイッチング電源の入力側回路パタ−ンに接続され、二次コイルは出力側回路パタ−ンに接続される。一般に、スイッチング電源のトランスには電源電圧の２〜３倍の電圧がかかるため、トランスの一次コイルと二次コイルを構成するコイルパタ−ンの間での電位差は極めて大きなものとなる。
　【０００５】
　このようなスイッチング電源に用いられる多層基板は、図６に示すように、例えば基板１、２、３、４と、回路パタ−ン８乃至１５と、基板間を埋めるプリプレグ５、６、７のガラス布基材５ａ、６ａ、７ａとエポキシ樹脂１６、１７、１８とから構成される。
　【０００６】
　基板１、２、３、４の表裏面には、コイルパタ−ンや配線パターンを含む回路パタ−ン８乃至１５が形成される。また、基板１、２、３、４は、基板間にはガラス布基材５ａ、６ａ、７ａと、ガラス布基材５ａ、６ａ、７ａを内包して硬化したエポキシ樹脂１６、１７、１８とからなる絶縁層を介して積層される。
　【０００７】
　基板１、２、３、４は、例えば厚さ１００μｍのガラスエポキシ積層板等が使用される。また、回路パタ−ン８乃至１５は、基板１、２、３、４の表裏面に積層された、例えば厚さ３５〜７０μｍ位の銅箔をエッチングすることにより形成される。基板１、２、３、４の表裏面に形成された回路パタ−ンは、必要に応じてスル−ホ−ルを用いて接続される。コイルパタ−ンはコイルのタ−ン数を多くするため、積層された他層のコイルパタ−ンと通常スル−ホ−ルを介して直列接続される。なお、コイルのタ−ン数は、トランスの特性に応じて定められる。
　【０００８】
　図５を用いて多層基板の製造方法を簡略に説明する。回路パターン８乃至１５が表裏面に形成された基板１、２、３、４と、プリプレグ５、６、７は、交互に積み重ねられる。プリプレグ５、６、７は、ガラス布基材５ａ、５ｂ、５ｃにエポキシ樹脂を含浸させ半硬化状態にした薄いシ−トである。
　【０００９】
　積み重ねられた基板１、２、３、４とプリプレグ５、６、７は、積層方向に加圧されるとともに全体が加熱される。この結果、エポキシ樹脂は一旦溶融した後に硬化し、図６のように、基板１、２、３、４は相互に接着されて多層基板が形成される。また、エポキシ樹脂は、内層部の回路パタ−ン９乃至１４を包み、かつ基板１、２、３、４の間を満たして硬化するので、基板１、２、３、４の間の電気的絶縁が保たれる。
　【００１０】
　一般に、このような多層化を行う工程では、真空積層成形プレスと呼ばれる装置が使用される。この装置は、プレス部分全体を密封して減圧でき、且つ減圧下で加圧、加熱を行うことができる。
　【００１１】
　この装置を使用して、多層化する基板とプリプレグを治具で固定し、プレス部分全体を密封して減圧し、基板とプリプレグをおよそ１７０〜１８０°Ｃに加熱しつつ積層方向に３０〜４０ｋｇ／ｃｍ２の加圧を行なう。減圧時の真空度は１３，３３２Ｐａ以下にし、加熱はおよそ７０〜９０分、加圧はおよそ１５〜２０分行なわれる。
　【００１２】
　プリプレグに含まれたエポキシ樹脂は、加熱過程の１３０°Ｃ前後で溶融粘度が最も低くなり、この温度を過ぎると硬化が始まるという特徴を有するため、基板を多層化する際に、粘度が低くなったエポキシ樹脂が基板の間から流れ出てしまい、基板間に部分的な空隙が生じて層間の絶縁耐圧が低下する欠点があった。図７に示すように、特にこの空隙１９が、高い電気的絶縁耐圧が必要なトランスの一次コイル２０と二次コイル２１のコイルパタ−ン間の絶縁層２２中に生じた場合には、コイルパタ−ン間の電気的絶縁耐圧が不良となる虞れがあった。また、コイルパタ−ンと接続された高電位の電力回路用回路パタ−ンと低電位の制御回路用回路パタ−ン間の電気的絶縁耐圧も低下する欠点があった。
　【００１３】
　このため、基板２３、２４の端面に沿って、基板２３、２４の表裏面に形成された回路パタ−ンを囲むように、基板２３の裏面および基板２４の表面に四角枠状の流れ出し防止のパタ−ンを対向して設け、溶融したエポキシ樹脂が基板２３、２４の間から流れ出ないようにする等の工夫が種々図られている。
　【００１４】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、多層基板の形状が小さい場合には、流れ出し防止のパタ−ンを設けることによって空隙の発生を防ぐことができたが、多層基板の形状が大きくなったり、回路パタ−ンの形状が複雑化した場合には、多層基板を形成する際に基板に加えられる熱や圧力の伝わりかたが不均一となる。このため、溶融したエポキシ樹脂が基板間に均一に確保されにくくなり、局所的に空隙が発生しやすくなる。このため、空隙が、電位差が極めて大きいトランスを構成するコイルパタ−ン間や、高電位と低電位の回路パタ−ン間に生じた場合には、多層基板の電気的絶縁耐圧が悪くなるという問題があった。
　【００１５】
　そこで、本発明は、上述のような従来の欠点に鑑みなされたもので、その目的は、
電位差が生じるスイッチング電源用のトランスを構成する高電位のコイルパターンと低電位のコイルパターンとを含む回路パターンを有する多層基板における高電位のコイルパターン
　【００１８】
　
【課題を解決するための手段】
　
本発明の多層基板は、上述の目的を達成するため次のように構成される。すなわち、表裏面に回路パターンが形成された
有し、複数の該基板はプリプレグを介して積層されるとともに、前記回路パターンはスルーホールを用いて接続され、該回路パターンには
スイッチング電源用のトランスを構成する
のコイル
のコイル
む多
のコイル
のコイル
、前記高電位のコイルパターンの周縁に設けられたランドおよび配線パターンの形状を拡大あるいは変形させて配置形成されてなる
、前記高電位のコイルパターンと前記低電位のコイルパターンを前記プリプレグの両側に対向するように配置し、前記高電位のコイルパターン部の電気的絶縁性を確保した
　【００１９】
　これにより、プリプレグのエポキシ樹脂が溶融しても、
高電位の
、ランドおよび配線パターンの形状を拡大あるいは変形させて、高電位のコイルパターンに隣接して配置形成した
高電位のコイル
高電位のコイル
　【００２２】
　【発明の実施の形態】
　（実施例１）
　本発明に係る第一の実施例を説明をする。
　図１および図２は、多層基板の内部の１枚の基板２５と、基板２５の表面に形成された回路パタ−ンの一部であるコイルパタ−ン２６と、その周辺のみを示している。コイルパタ−ン２６は、渦巻き状に形成され、コイルパタ−ン２６の内側先端部分は図示しないスルーホールで裏面または他層の回路パターンと接続される。また、コイルパタ−ン２６の外側先端部には、引出しパターン２６ａが連続して設けられる。引出パターンし２６ａは、必要に応じてスルーホールを用いて他の回路パターンに接続される。
　【００２３】
　コイルパタ−ン２６の周りには、その回りを取り囲むように、例えば四角枠状の囲みパタ−ン２７が形成される。囲みパターン２７は、引出しパターン２６ａと接続しないように、引出しパターン２６ａの部分には設けられない。囲みパタ−ン２７は、基板２５の表裏面に積層された銅箔を用いて、コイルパタ−ン２６と同時にエッチング形成される。なお、囲みパタ−ン２７の高さは、回路パタ−ンと同じ高さに形成される。囲みパタ−ン２７の幅は、エポキシ樹脂の流出や移動を防止できる程度に細く形成され、囲みパターン２７とコイルパターン２６との間には一定の空間Ｓが設けられる。なお、空間Ｓは、多層基板を製造する際にエポキシ樹脂で満たされる。
　【００２４】
　基板２５は、例えば厚さ１００μｍのガラスエポキシ積層板等で形成され、回路パタ−ン、囲みパタ−ン、引出しパタ−ンは、厚さ３５〜７０μｍ位の銅箔で形成される。
　【００２５】
　次に、多層基板の製造方法について簡単に説明する。
　回路パタ−ンが形成された基板とプリプレグとが交互に積み重ねられ、積層方向に加圧するとともに全体が加熱される。この結果、エポキシ樹脂は一旦溶融した後に硬化し、基板は相互に接着されて多層基板が形成される。多層基板は、およそ６〜１０層の基板が積層され、厚さは１．５〜２．０ｍｍ位に形成される。
　【００２６】
　多層基板の加熱硬化時には、プリプレグに含まれたエポキシ樹脂が溶融して流動性を持つが、コイルパタ−ン２６の周囲には囲みパタ−ン２７が形成されているので、コイルパタ−ン２６部分のエポキシ樹脂は囲みパタ−ン２７により流れを阻止されて囲みパタ−ン２７の外には殆ど流れ出ない。
　【００２７】
　従って、エポキシ樹脂の流出や移動による空隙が生じないため、コイルパタ−ン部分の電気的絶縁耐圧の不良は発生しない。
　【００２８】
　尚、本発明に係る多層基板は、上記の実施の形態に限定するものではなく、例えば、囲みパタ−ンの形状をコイルパタ−ンに合わせて円形にするとか、囲みパタ−ンの厚みをコイルパタ−ンの厚みよりも厚くする等種々に変形することができる。
　【００２９】
　なお、上述した実施例では、対向して形成されたコイルパタ−ン間の電気的絶縁性について説明したが、基板の表裏面に隣接して形成された高電位と低電位の回路パタ−ン間についても同様に、電気的絶縁性を確保することができる。このため、従来は電気的絶縁性を確実に確保するために、高電位の回路パタ−ンは低電位の回路パタ−ンから離して配置形成することがあったが、回路パタ−ンを離して配置する必要がなくなり、多層基板を小形化することができる。
　【００３０】
　（実施例２）
　本発明に係る第二の実施例を説明する。第二の実施例の特徴は、囲みパタ−ン２８がコイルパタ−ン２６以外の他の回路パタ−ン２９に接続されていることである。これ以外は実施例１と同じなため、説明は簡略化する。
　【００３１】
　コイルパタ−ン２６は、渦巻き状に形成され、コイルパタ−ン２６の内側先端部分は図示しないスルーホールで裏面または他層の回路パターンと接続される。また、コイルパタ−ン２６の外側先端部には、引出しパターン２６ａが連続して設けられ、引出しパターン２６ａは、必要に応じてスルーホールを用いて他の回路パターンに接続される。
　【００３２】
　コイルパタ−ン２６の周りには、その回りを取り囲むように囲みパタ−ン２８が形成される。囲みパターン２８は、引出しパターン２６ａと接続しないように、引出しパターン２６ａの部分には設けられない。また、囲みパタ−ン２８には連続して接続パタ−ン２８ａが設けられ、接続パタ−ン２８ａは同層のコイルパタ−ン２６以外の他の回路パタ−ン２９に接続される。この結果、囲みパターン２８は電気的に浮いた状態とはならずに、接続された回路パタ−ン２９に応じた所定の電位に保たれる。
　【００３３】
　また、接続パタ−ン２８ａは、接続パタ−ン２８ａの近傍に実装された電子部品から発生する熱を囲みパタ−ン２８に伝熱する。伝熱された熱は、囲みパタ−ン２８を介して多層基板中に拡散する。このため、多層基板において、電子部品で発生した熱が局所的に蓄積されることがなく、電子回路の誤動作や、電子部品の寿命低下等を防ぐことができる。
　【００３４】
　なお、囲みパタ−ン２８を形成する代わりに、コイルパタ−ン２６の周縁に同様の効果を有するパタ−ンを配置形成しても良い。図４を用いて、第三の実施例を説明する。
　【００３５】
　一般的にコイルパタ−ン２６の周縁には、図４（ａ）のように、例えばランド３０、３１、３２や配線パタ−ン３３が設計配置される。この場合、ランド３０、３１、３２と配線パタ−ン３３は、図４（ｂ）のように、その形状が拡大や変形され、コイルパタ−ン２６の周縁を囲むランド３０ａ、３１ａ、３２ａと配線パタ−ン３３ａに形成され、さらにコイルパタ−ン２６の周縁に隣接するように配置形成される。この結果、コイルパタ−ン２６は、囲みパタ−ン２８を設けたと同様に、ランド３０ａ、３１ａ、３２ａと配線パタ−ン３３ａとによって囲まれる。従って、コイルパタ−ン２６部分の溶融したエポキシ樹脂は、コイルパタ−ン２６の外に流れ出にくくなり、囲みパタ−ン２８を設けたと同様の効果が得られる。
　【００３６】
　【発明の効果】
　上述のように、本発明の
電位差が生じるスイッチング電源用のトランスを構成する高電位のコイルパターンと低電位のコイルパターンとを含む回路パターンを有する
高電位のコイル
、ランドおよび配線パターンを拡大および変形させるとともに、隣接して配置形成された
高電位のコイル
スイッチング電源用の
スを
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明に係る第一の多層基板を説明するための例示であるスイッチング電源の多層基板を構成するコイルパタ−ン部分を示す平面図である。
　【図２】
　図１の線Ｘ−Ｘに於ける概略断面図である。
　【図３】
　本発明に係る第二の多層基板を説明するための例示であるスイッチング電源の多層基板を構成するコイルパタ−ン部分を示す平面図である。
　【図４】
　図４（
ｂ
ａ
　【図５】
　従来に係る多層基板を説明するための例示であるスイッチング電源の多層基板の製造方法を示す概略断面図である。
　【図６】
　従来に係る多層基板を説明するための例示であるスイッチング電源の多層基板の概略断面図である。
　【図７】
　従来に係る多層基板を説明するための例示であるスイッチング電源の多層基板のコイルパタ−ン部分に空隙が生じた場合を示す概略断面図である。
　【符号の説明】
　　　　　　１、２、３、４、２３、２４、２５　基板
　　　　　　　　　　　　　　　　　５、６、７　プリプレグ
　　　　　　　　　　　　　　５ａ、６ａ、７ａ　ガラス布基材
　８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５　回路パタ−ン
　　　　　　　　　　　　　　１６、１７、１８　エポキシ樹脂
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１９　空隙
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２０　一次コイル
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２１　二次コイル
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２２　絶縁層
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２６　コイルパタ−ン
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２６ａ　引出しパターン
　　　　　　　　　　　　　　　　　２７、２８　囲みパタ−ン
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２８ａ　接続パタ−ン
　　３０、３１、３２、３０ａ、３１ａ、３２ａ　ランド
　　　　　　　　　　　　　　　　３３、３３ａ　配線パタ−ン