(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分および（Ｅ）成分を含有する熱伝導性グリース用組成物であって、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分および（Ｄ）成分の総和が６〜２０質量％である、熱伝導性グリース用組成物。
（Ａ）両末端にビニル基を含有する質量平均分子量１００００〜８０００００のシリコーン
（Ｂ）分子中にビニル基を含有せず、かつ分子中に平均５〜１０個のヒドロシリル基を含有する質量平均分子量２０００〜１００００のシリコーン
（Ｃ）両末端にビニル基を含有し、かつ分子中に平均１〜４個のヒドロシリル基を含有する質量平均分子量１００００〜４００００のシリコーン
（Ｄ）反応性二重結合を含有するシランカップリング剤
（Ｅ）熱伝導性フィラー
【請求項２】
熱伝導性グリース用組成物中の、
（Ａ）成分が２．５〜１５質量％
（Ｂ）成分が０．００５〜０．１質量％
（Ｃ）成分が１〜１０質量％
（Ｄ）成分が０．０１〜０．６質量％である請求項１に記載の熱伝導性グリース用組成物。
【請求項３】
（Ｅ）成分が、シリカ、アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム及び酸化亜鉛から選択される１種以上である、請求項１または２に記載の熱伝導性グリース用組成物。
【請求項４】
（Ｅ）成分が、平均粒子径が１５〜１００μｍである粗粉、平均粒子径が２〜１１μｍである中粒粉および平均粒子径が０．５〜１μｍである微粉からなる、請求項１〜３の何れか一項に記載の熱伝導性グリース用組成物。
【請求項５】
請求項１〜４に記載の何れか一項の熱伝導性グリース用組成物を硬化させてなる熱伝導性グリース。
【請求項６】
請求項５に記載の熱伝導性グリースを介して電子部品とヒートシンクを接合した放熱部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導性グリース用組成物、熱伝導性グリースおよび放熱部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
発熱性電子部品の小型化、高出力化に伴い、それらの電子部品から発生する単位面積当たりの熱量は非常に大きくなってきている。冷却には金属製のヒートシンクや筐体が使用され、さらに電子部品からヒートシンクや筐体などの冷却部へ効率よく熱を伝えるために放熱材が使用される。この放熱材を使用する理由として電子部品とヒートシンク等をそのまま接触させた場合、その界面には微視的にみると、空気が存在し熱伝導の障害となる。したがって、界面に存在する空気の代わりに放熱材を電子部品とヒートシンク等の間に存在させることによって、効率よく熱を伝えることができる。
【０００３】
また、電子部品動作前は電子機器の使用環境次第ではマイナス数十℃から、動作中は高温といったように、電子部品を使用する度に、放熱材は数百℃の冷熱衝撃を受け続ける。電子部品を長期にわたり故障しないようにするためには、発熱する電子部品を冷却し続ける必要があり、放熱材の放熱特性に劣化があってはならない。
【０００４】
放熱材としては、高分子量シリコーンや低分子量シリコーンに熱伝導性粉末を充填した硬化物からなる熱伝導性シート、低分子量シリコーンのようなやわらかいシリコーンに熱伝導性粉末が充填され、柔軟性を有する硬化物からなる熱伝導性パッド、液状シリコーンに熱伝導性粉末が充填された流動性のあるグリース、発熱電子部品の作動温度で軟化又は流動化する相変化型熱伝導性材料などがある。これらの中で、グリースが特に熱を伝えやすい。
【０００５】
グリースは、シリコーンオイル等の液状シリコーンである基油や、低分子量シリコーンなどの低粘度のシリコーンに熱伝導性粉末を含有させてなるものである。
【０００６】
グリースは高熱伝導であるが流動性があるがゆえに冷熱衝撃を何回も繰り返されるところで使用すると、割れやポンプアウト（基材やグリース自身の熱膨張・収縮により、グリースが冷却部より外に流れ出てしまう現象）を生じ、熱抵抗が上昇する。一般的に割れは低温時のグリースの粘度が高いほど生じやすく、またポンプアウトは高温時のグリースの粘度が低いほど生じやすく、割れおよびポンプアウトのどちらも生じることがないグリースを開発することは極めて困難である。なお、本発明の割れ性とは、１５０℃以上の雰囲気下に長時間暴露した際に、グリースに欠陥部を生じる現象を意味する。
【０００７】
上記課題を解決するために、白金系触媒によるヒドロシリル化反応を利用したシリコーン組成物が提案されている（特許文献１〜４）が、何れも放熱材として用いた際の基板との接着性、耐熱性及び放熱樹脂材料としての機械的特性（引張強度）等に着目したものであり、冷熱衝撃過程における耐割れ性、耐ポンプアウト性に関しての効果は不十分と判断される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１４−１６２８８５号公報
【特許文献２】Ｗ０２０１０／０１０８４１
【特許文献３】特開２０１２−１０２１７７号公報
【特許文献４】特開２０１４−１６２８８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
発明者達は鋭意検討した結果、冷熱衝撃過程におけるグリースの割れ現象は、フィラーの再凝集に起因する現象であることを確認した。フィラーの再凝集を低減するには、シリコーン分子鎖中に、フィラー表面と相互作用を生じるシランカップリング剤を導入することが有効であることを見出した。さらにグリースのポンプアウト現象に関しては、シリコーン架橋体の構造制御が不可欠であることを確認した。このシリコーン架橋体の構造制御には特定の分子量、ビニル基数、分子中にある一定数量の平均ヒドロシリル基数を有するシリコーンが不可欠であることを見出した。
本発明は、上記問題と実状に鑑み、冷熱衝撃過程において、耐割れ性および耐ポンプアウト性に優れた熱伝導性グリース用組成物を提供することを目的とする。さらに、この熱伝導性グリース用組成物を用いて製造される、熱伝導性グリースおよび放熱部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記の課題を解決するために、以下の手段を採用する。
（１）（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分および（Ｅ）成分を含有する熱伝導性グリース用組成物であって、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分および（Ｄ）成分の総和が６〜２０質量％である、熱伝導性グリース用組成物。（Ａ）両末端にビニル基を含有する質量平均分子量１００００〜８０００００のシリコーン、（Ｂ）分子中にビニル基を含有せず、かつ分子中に平均５〜１０個のヒドロシリル基を含有する質量平均分子量２０００〜１００００のシリコーン、（Ｃ）両末端にビニル基を含有し、かつ分子中に平均１〜４個のヒドロシリル基を含有する質量平均分子量１００００〜４００００のシリコーン、（Ｄ）反応性二重結合を含有するシランカップリング剤、（Ｅ）熱伝導性フィラー
（２）熱伝導性グリース用組成物中の、（Ａ）成分が２．５〜１５質量％、（Ｂ）成分が０．００５〜０．１質量％、（Ｃ）成分が１〜１０質量％（Ｄ）成分が０．０１〜０．６質量％である（１）に記載の熱伝導性グリース用組成物。
（３）（Ｅ）成分が、シリカ、アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム及び酸化亜鉛から選択される１種以上である、（１）または（２）に記載の熱伝導性グリース用組成物。
（４）（Ｅ）成分が、平均粒子径が１５〜１００μｍである粗粉、平均粒子径が２〜１１μｍである中粒粉および平均粒子径が０．５〜１μｍである微粉からなる、（１）〜（３）の何れか一つに記載の熱伝導性グリース用組成物。
（５）（１）〜（４）に記載の何れか一つの熱伝導性グリース用組成物を硬化させてなる熱伝導性グリース。
（６）（５）に記載の熱伝導性グリースを介して電子部品とヒートシンクを接合した放熱部材。
【発明の効果】
【００１１】
本発明では、特定のシリコーン、シランカプリング剤及び熱伝導性フィラーを含有する熱伝導性グリース用組成物が、冷熱衝撃過程後もグリースとしての特性を維持し、かつ耐割れ性および耐ポンプアウト性を両立することを見出した。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施例２の耐ポンプアウト性評価試験後の試験片である。
【図２】比較例３の耐ポンプアウト性評価試験後の試験片である。
【図３】実施例２の耐割れ性評価試験後の試験片である。
【図４】比較例２の耐割れ性評価試験後の試験片である。
【図５】比較例２の耐割れ性評価試験後の試験片を二値化した画像である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の熱伝導性グリース用組成物は、（Ａ）両末端にビニル基を含有する質量平均分子量１００００〜８０００００のシリコーン、（Ｂ）分子中にビニル基を含有せず、かつ分子中に平均５〜１０個のヒドロシリル基を含有する質量平均分子量２０００〜１００００のシリコーン、（Ｃ）両末端にビニル基を含有し、かつ分子中に平均１〜４個のヒドロシリル基を含有する質量平均分子量１００００〜４００００のシリコーン、（Ｄ）ビニル基を含有するシランカップリング剤、（Ｅ）熱伝導性フィラーを含有する。
【００１４】
熱伝導性グリース用組成物はシリコーンの付加反応により架橋反応を進ませるが、架橋度を最適化することにより流動性のある熱伝導性グリースが得られる。硬化方法としては熱伝導性グリース用組成物に白金系触媒を添加し、これを加熱する方法が挙げられる。また、熱伝導性グリース用組成物を二剤に分割し、一方に白金系触媒を添加し、常温にて硬化する方法も採用できる。
【００１５】
（Ａ）両末端にビニル基を含有するシリコーンは、質量平均分子量が１００００〜８０００００であり、質量平均分子量が１００００〜４００００であることがより好ましい。質量平均分子量を１００００以上とすることで、耐ポンプアウト性が良好となる。また、質量平均分子量を８０００００以下とすることで、耐割れ性が良好となる。これらの市販品としては、例えば東レ・ダウコーニング社製ＳＥ１８８５／Ａ剤などを用いることができる。
【００１６】
（Ａ）成分の熱伝導性グリース用組成物中の添加量は、２．５〜１５質量％が好ましく、３〜５質量％がより好ましい。２．５質量％以上とすることで、耐割れ性が良好になる。また、１５質量％以下とすることで、耐ポンプアウト性が良好となる。
【００１７】
（Ｂ）分子中にビニル基を含有せず、かつ分子中に平均５〜１０個のヒドロシリル基を含有する質量平均分子量２０００〜１００００のシリコーンは、熱伝導性グリース用組成物の硬化体の架橋度を調整するためのものである。分子中のヒドロシリル基数は平均５〜１０個であり、平均５〜７個がより好ましい。ヒドロシリル基数を平均５以上とすることで、耐ポンプアウト性が良好となる。また平均１０個以下とすることで、耐割れ性が良好となる。市販品としては、例えば東レ・ダウコーニング・シリコーン社製、商品名「ＲＤ−１」などが挙げられる。
【００１８】
（Ｂ）成分の熱伝導性グリース用組成物中の添加量は、０．００５〜０．１質量％が好ましく、０．００５〜０．０４質量％がより好ましい。０．００５質量％以上とすることで、耐ポンプアウト性が良好となる。また、０．１質量％以下とすることで、耐割れ性が良好となる。
【００１９】
（Ｃ）両末端にビニル基を含有し、かつ分子中に平均１〜４個のヒドロシリル基を含有する質量平均分子量１００００〜４００００のシリコーンは、熱伝導性グリース用組成物の硬化体の架橋度を調整するためのものである。分子中のヒドロシリル基数は平均１〜４個であり、平均１〜２個がより好ましい。ヒドロシリル基数を平均１以上とすることで、耐割れ性が良好となる。また平均４個以下とすることで、耐ポンプアウト性が良好となる。
【００２０】
（Ｃ）成分の質量平均分子量は１００００〜４００００であり、１００００〜２５０００がより好ましい。質量平均分子量を１００００以上とすることで、耐ポンプアウト性が良好となる。また、４００００以下とすることで耐割れ性が良好となる。
【００２１】
（Ｃ）成分の熱伝導性グリース用組成物中の添加量は、１〜１０質量％が好ましく、２．５〜５質量％がより好ましい。１質量％以上とすることで、耐ポンプアウト性が良好となる。また、１０質量％以下とすることで、耐割れ性が良好となる。
【００２２】
（Ｄ）反応性二重結合を有するシランカップリング剤は、フィラーの再凝集を低減すべく、シリコーン分子鎖中に、フィラー表面と相互作用を生じるシランカップリング剤を導入するために用いる。シリコーン分子鎖にシランカップリング剤を導入するため、シランカップリング剤は反応性二重結合を有する。反応性二重結合としては、ビニル基またはアリル基を意味する。（Ｄ）反応性二重結合を含有するシランカップリング剤としては、アリルトリエトキシシラン、アリルクロロジメチルシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルトリクロロシラン、クロロジメチルビニルシラン、ジエトキシメチルビニルシラン、ジメトキシメチルビニルシラン、トリクロロビニルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ジメチルエトキシビニルシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン等が挙げられる。市販品としては、東レ・ダウコーニング・シリコーン社製、商品名「Ｚ６３００」「Ｚ６５１９」「Ｚ６０７５」が挙げられる。これらの中ではフィラーとの反応性と、フィラーとの脱水縮合反応後の副産物として有害性の低いエタノールが発生する点で、Ｚ６５１９（アリルトリエトキシシラン）が好ましい。
【００２３】
（Ｄ）成分の熱伝導性グリース用組成物中の添加量は、０．０１〜０．６質量％が好ましく、０．０２〜０．３質量％がより好ましい。０．０１質量％以上とすることで、耐割れ性が良好となる。また、０．６０質量％以下とすることで、耐ポンプアウト性が良好となる。
【００２４】
熱伝導性グリース用組成物中の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分および（Ｄ）成分の総和は６〜２０質量％が好ましく、６〜１０質量％がより好ましい。６質量％以上とすることで、熱伝導性が良好となる。また、２０質量％以下とすることで、塗布する際の粘性が良好となる。
【００２５】
本発明の熱伝導性グリース用組成物を二剤に分割して使用する場合、第一剤に（Ａ）両末端にビニル基を含有する質量平均分子量１００００〜８０００００のシリコーン、（Ｄ）反応性二重結合を含有するシランカップリング剤、および白金系触媒を、第二剤に（Ｂ）分子中にビニル基を含有せず、かつ分子中に平均５〜１０個のヒドロシリル基を含有する質量平均分子量２０００〜１００００のシリコーンおよび（Ｃ）両末端にビニル基を含有し、かつ分子中に平均１〜４個のヒドロシリル基を含有する質量平均分子量１万〜４万のシリコーンを含むことが好ましい。これにより白金系触媒が存在しても、二剤の貯蔵安定性を向上することができる。
【００２６】
（Ｅ）熱伝導性フィラーとしては、シリカ、アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム及び酸化亜鉛から選択される１種以上であることが好ましく、これらの中ではアルミナが充填性の点で好ましく、アルミナおよび窒化アルミニウムが熱伝導性の点で好ましい。
【００２７】
（Ｅ）熱伝導性フィラーは、平均粒子径が１５〜１００μｍである粗粉、平均粒子径が２〜１１μｍである中粒粉および平均粒子径が０．５〜１μｍである微粉からなることが好ましい。
粗粉の平均粒子径を１５μｍ以上とすることで、熱伝導性および耐ポンプアウト性が良好となる。また粗粉の平均粒子径を１００μｍ以下とすることで、絶縁性および耐割れ性が良好となる。また、中粒粉の平均粒子径を２〜１１μｍとすることで、熱伝導性フィラーの充填量が向上する。さらに、微粉の平均粒子径を０．５μｍ以上とすることで、熱伝導性および耐ポンプアウト性が良好となる。また微粉の平均粒子径を１μｍ以下とすることで、絶縁性および耐割れ性が良好となる。このように平均粒子径の異なる３種類の熱伝導性フィラーを用いることにより、塗布に好適な粘性を維持しつつ絶縁性、耐割れ性、熱伝導性及び耐ポンプアウト性を両立することができる。
【００２８】
熱伝導性グリース用組成物中の（Ｅ）熱伝導性フィラーは８０質量％を超える量〜９４質量％未満が好ましく、９０〜９４質量％がより好ましい。８０質量％を越える量とすることで、熱伝導性が良好となる。また、９４質量％未満とすることで、塗布する際の粘性が良好となる。
【００２９】
本発明では、例えばレジノカラー工業株式会社製「レジノブラック」などの着色剤を熱伝導性グリース用組成物１００質量部に対して０．０５〜０．２質量部、熱伝導性グリース用組成物としての物性に悪影響を及ぼさない程度に添加してもよい。また、必要に応じて酸化防止剤、金属腐食防止剤などを配合してもよい。
【００３０】
本発明の熱伝導性グリース用組成物は、遊星攪拌機、万能混合攪拌機、ニーダー、ハイブリッドミキサー等で混練りすることによって製造することができる。
【００３１】
本発明の熱伝導性グリース用組成物は、予め２５℃〜２００℃で０．５時間〜２４時間加熱して架橋反応を進ませた状態で放熱グリースとして使用することができる。また、電子部品とヒートシンクを接合後、同条件で加熱して使用しても良い。
【実施例】
【００３２】
以下、本発明を実施例および比較例により具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００３３】
＜熱伝導性グリース用組成物の製造＞
熱伝導性グリース用組成物の製造には以下の原料を用いた。
（Ａ）両末端にビニル基を含有する質量平均分子量１００００〜８０００００のシリコーン
Ｗａｃｋｅｒ社製、「Ｓｉｌｇｅｌ６１３  Ａ剤」、質量平均分子量１００００、
Ｍｏｍｅｎｔｉｖｅ社製、「ＸＥ１４−Ｂ８５３０  Ａ剤」、質量平均分子量２５０００、
Ｄｏｗ  ｃｏｒｎｉｎｇ社製、「ＳＥ１８８５  Ａ剤」、質量平均分子量４００００、
Ｍｏｍｅｎｔｉｖｅ社製、「ＴＳＥ２０１」、質量平均分子量８０００００、
（Ｂ）分子中にビニル基を含有せず、かつ分子中に平均５〜１０個のヒドロシリル基を含有する質量平均分子量２０００〜１００００のシリコーン
Ｄｏｗ  ｃｏｒｎｉｎｇ社製、「ＲＤ−１」、質量平均分子量２０００、平均ヒドロシリル基数５個、
ブルースターシリコーン社製、「ＢＬＵＥＳＩＬ  ＦＬＤ  ６２８  Ｖ１２  Ｈ３．５」、質量平均分子量３０００、平均ヒドロシリル基数７個、
ブルースターシリコーン社製、「ＢＬＵＥＳＩＬ  ＦＬＤ  ６２６  Ｖ３０  Ｈ２．５」、質量平均分子量５０００、平均ヒドロシリル基数９個、
ブルースターシリコーン社製、「ＢＬＵＥＳＩＬ  ＦＬＤ  ６２６  Ｖ７０  Ｈ０．７」、質量平均分子量１００００、平均ヒドロシリル基数１０個
ブルースターシリコーン社製、「ＢＬＵＥＳＩＬ  ＦＬＤ  ６２０  Ｖ３」、質量平均分子量２０００、平均ヒドロシリル基数２個、
また、比較例用としてブルースターシリコーン社製、「ＢＬＵＥＳＩＬ  ＦＬＤ  ６２６  Ｖ２５  Ｈ７」、質量平均分子量３０００、平均ヒドロシリル基数２０個を用いた。
（Ｃ）両末端にビニル基を含有し、かつ分子中に平均１〜４個のヒドロシリル基を含有する質量平均分子量１００００〜４００００のシリコーン
Ｗａｃｋｅｒ社製、「Ｓｉｌｇｅｌ６１３  Ｂ剤」、質量平均分子量１万、平均ヒドロシリル基数１個、
Ｍｏｍｅｎｔｉｖｅ社製、「ＸＥ１４−Ｂ８５３０  Ｂ剤」、質量平均分子量２５０００、平均ヒドロシリル基数２個、
Ｄｏｗ  ｃｏｒｎｉｎｇ社製、「ＳＥ１８８５  Ｂ剤」、質量平均分子量４００００、平均ヒドロシリル基数４個
（Ｄ）ビニル基を含有するシランカップリング剤
ビニルトリエトキシシラン、Ｄｏｗ  ｃｏｒｎｉｎｇ社製、「Ｚ６５１９」
（Ｅ）熱伝導性フィラー
粗粉：アルミナ、電気化学工業社製、「ＤＡＷ９０」、平均粒子径９０μｍ、
アルミナ、電気化学工業社製、「ＤＡＷ７０」、平均粒子径７０μｍ、
アルミナ、電気化学工業社製、「ＤＡＷ４５」、平均粒子径４５μｍ、
アルミナ、住友化学社製、「ＡＡ−１８」、平均粒子径１８μｍ、
窒化アルミニウム、電気化学工業社製、「ＳＡＮ」、平均粒子径２０μｍ、
中粒粉：アルミナ、電気化学工業社製、「ＤＡＳ１０」、平均粒子径１０μｍ、
アルミナ、電気化学工業社製、「ＤＡＷ０５」、平均粒子径５μｍ、
アルミナ、住友化学社製、「ＡＡ−２」、平均粒子径２μｍ、
酸化亜鉛、堺化学社製、「ＺＩＭＣ−１１」、平均粒子径１１μｍ、
微粉：アルミナ、住友化学社製、「ＡＡ−０５」、平均粒子径０．５μｍ、
酸化亜鉛、本庄ケミカル社製、「一種」、平均粒子径０．５μｍ、
窒化アルミニウム、トクヤマ社製、「Ｈ」、平均粒子径１μｍ
白金系触媒：  Ｍｏｍｅｎｔｉｖｅ社製、「ＳＦＧ−３２」を、熱伝導性樹脂組成物に対し白金量換算で２０ｐｐｍ添加した。
【００３４】
表１〜表４に示す割合で各種原料を、１５０℃にて３時間、絶対圧１００Ｐａ以下で、真空加熱混練し、数種の熱伝導性グリースを製造した。なお、各配合原料の質量平均分子量、平均ヒドロシリル基数及び平均粒子径は以下の方法により測定した。
【００３５】
［質量平均分子量］
ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）を用いて標準ポリスチレン換算の質量平均分子量を求めた。溶媒はＴＨＦを使用し、東ソー社製「ＨＬＣ−８０２０」を用い測定した。ディテクターはＲＩ（示差屈折率計）を用いた。
【００３６】
［平均ヒドロシリル基数］
ＪＯＥＬ社製「ＪＯＥＬ  ＥＣＰ−３００」を用いて１Ｈ−ＮＭＲ測定を行い、ビニル基数、メチル基数、ヒドロシリル基数の数比を定量した。両末端にビニル基を含有するヒドロシリル基含有シリコーンの場合は、ビニル基とヒドロシリル基の数比から平均ヒドロシリル基数を算出した。また、ビニル基を有さないヒドロシリル基含有シリコーンについては、東ソー社製「ＨＬＣ−８０２０」を用いて質量平均分子量を測定してから、メチル基数とヒドロシリル基数の数比と質量平均分子量の測定値から平均ヒドロシリル基数を算出した。
【００３７】
［平均粒子径］
島津製作所製「レーザー回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ−２００」を用いて測定を行った。評価サンプルは、ガラスビーカーに５０ｃｃの純水と測定する熱伝導性フィラーを５ｇ添加して、スパチュラを用いて撹拌し、その後超音波洗浄機で１０分間、分散処理を行った。分散処理を行った熱伝導性フィラーの分散液をスポイトを用いて、装置のサンプラ部に一滴ずつ添加して、吸光度が測定可能になるまで安定するのを待った。このようにして吸光度が安定になった時点で測定を行なった。レーザー回折式粒度分布測定装置では、センサで検出した粒子による回折／散乱光の光強度分布のデータから粒度分布を計算した。平均粒子径は測定される粒子径の値に相対粒子量（差分％）を乗じ、相対粒子量の合計（１００％）で割って求めた。
【００３８】
【表１】
0006510315.tif 000002
【００３９】
【表２】
0006510315.tif 000003
【００４０】
【表３】
0006510315.tif 000004
【００４１】
【表４】
0006510315.tif 000005
【００４２】
表１〜４の配合に記す熱伝導性グリースの物性は、以下の方法により測定した。
【００４３】
［粘度］
Ｔｈｅｒｍｏ  Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製回転式レオメータＭＡＲＳIIIにて、上部治具として３５ｍｍΦのパラレルプレートを用い、ペルチェ素子にて温度制御が可能な３５ｍｍΦ下部プレートの上に、熱伝導性グリースを載せ、上部治具で厚み１ｍｍまで圧縮し、はみ出した部分はかきとり、測定を開始した。せん断速度０．０００１〜１００ｓ−１の粘度を測定し、せん断速度１０ｓ−１の粘度を評価に用いた。粘度が４００Ｐａｓより低い場合、メタルマスク・スクリーン印刷、スキージによる塗布が可能であり、作業性が良い。粘度が４００Ｐａｓ以上１２００Ｐａｓ未満である場合、メタルマスク・スクリーン印刷、スキージによる塗布は不可能であるが、自動塗布機によるシリンジからの吐出および塗布が可能である。１２００Ｐａｓ以上１５００Ｐａｓ未満においては、自動塗布機による吐出および塗布は、時間がかかるために困難である。１５００Ｐａｓを超えた場合、自動塗布機による吐出および塗布も不可能である。
以上、評価に際しては、以下の指標を用いた。
優：粘度４００Ｐａｓ未満
良：粘度４００Ｐａｓ以上１２００Ｐａｓ未満
可：粘度１２００Ｐａｓ以上１５００Ｐａｓ未満
不可：粘度１５００Ｐａｓ以上
【００４４】
［熱伝導率］
ヒーターの埋め込まれた直方体の銅製治具で先端が１００ｍｍ２（１０ｍｍ×１０ｍｍ）と、冷却フィンを取り付けた直方体の銅製治具で先端が１００ｍｍ２（１０ｍｍ×１０ｍｍ）との間に、熱伝導性グリースを挟んで、隙間の厚みを０．０５ｍｍ〜０．３０ｍｍの範囲で熱抵抗を測定し、熱抵抗と厚みの勾配から熱伝導率を算出して評価した。熱抵抗は、ヒーターに電力１０Ｗをかけて３０分間保持し、銅製治具同士の温度差（℃）を測定し、
熱抵抗（℃／Ｗ）＝｛温度差（℃）／  電力（Ｗ）｝にて算出した。
熱伝導率としては、熱伝導性グリースの用途上１Ｗ／ｍＫ以上であれば問題なく使用される。
なお、評価に際しては、以下の指標を用いた。
優：熱伝導率２．５Ｗ／ｍＫ以上
良：熱伝導率１．０Ｗ／ｍＫ以上２．５Ｗ／ｍＫ未満
不可：熱伝導率１．０Ｗ／ｍＫ未満
【００４５】
［耐ポンプアウト性］
アルミ板に大きさ６０ｍｍ角で厚さ１００μｍに熱伝導性グリースを０．０３ｃｃ×４点塗布し、真空脱泡を１時間処理した。この後、ガラス板をはさみ込み、熱伝導性グリースの直径が２０ｍｍの円形になるよう調整した。
次に、４ｋｇの重りをガラス板上に乗せ１日放置後ガラス板両端をクリップで閉じ固定し、荷重にて変形した熱伝導性グリースの外周を油性マジックでマーキングした。−４０℃から１５０℃の冷熱衝撃試験を実施し、耐ポンプアウト性を評価した。−４０℃と１５０℃の保持時間は３０分とし、−４０℃から１５０℃、１５０から−４０℃の昇降温は５分以内とし、３００サイクル実施した。耐ポンプアウト性の評価において、ポンプアウト性の評価は以下に従った。
ポンプアウト率（％）
＝（熱衝撃試験後の直径−熱衝撃試験前の直径）／冷熱衝撃試験前の直径×１００
優：ポンプアウト率０％
良：ポンプアウト率１％以上５％未満
可：ポンプアウト率５％以上１５％未満
不可：ポンプアウト率１５％以上
【００４６】
［耐割れ性］
アルミ板に大きさ６０ｍｍ角で厚さ１００μｍに熱伝導性グリースをスキージで塗布し、真空脱泡を１時間処理した後、ガラス板をはさみ込んだ。
次に、−４０℃から１５０℃の冷熱衝撃試験を実施した。−４０℃と１５０℃の保持時間はそれぞれ３０分とし、−４０℃から１５０℃、１５０から−４０℃の昇降温は５分以内とし、３００サイクル実施した。
耐割れ率の計算方法としては、図５に示すように、２値化ができる画像処理ソフト（ここではＧＩＭＰ２．０）を用い２値化を行い、空隙の面積（黒色部）およびグリースの面積（白色部）を測定した。
優：割れ率０％
良：割れ率１％以上５％未満
可：割れ率５％以上１５％未満
不可：割れ率１５％以上
【００４７】
実施例および比較例に示すように、本発明の熱伝導性グリース用組成物を用いた熱伝導性グリースは、耐ポンプアウト性、耐割れ性に優れ、熱伝導率も高い結果となった。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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