(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）熱可塑性樹脂及び／又は熱硬化性樹脂を含んでなるバインダーと、
（Ｂ）融点が４００℃以上の高融点金属粉及び融点が３５０℃以下の低融点金属粉からなる導電性フィラーと、
（Ｃ）有機溶剤と、
（Ｄ）フラックスと
（Ｅ）セルロース誘導体とを含み、
前記バインダーの性状変化温度が、前記低融点金属粉の融点以上かつ前記高融点金属粉の融点以下である導電性ペースト。
【請求項２】
前記（Ｂ）成分における前記高融点金属粉が銅、銀、金、ニッケル、白金、パラジウム、ゲルマニウム及び亜鉛から選ばれる少なくとも１つの金属及び／又はこれらを含む合金からなり、前記低融点金属粉が錫、ビスマス、鉛及びインジウムから選ばれる少なくとも１つの金属及び／又はこれらを含む合金からなることを特徴とする請求項１に記載の導電性ペースト。
【請求項３】
前記（Ａ）成分１００質量部に対し、
前記（Ｂ）成分６０００〜３００００質量部と、
前記（Ｃ）成分１００〜８０００質量部と、
前記（Ｄ）成分１００〜１０００質量部と、
前記（Ｅ）成分１〜１００質量部とを配合したことを特徴とする請求項１または２に記載の導電性ペースト。
【請求項４】
前記（Ｅ）成分が、ヒドロキシアルキルセルロース、アセチルセルロース及びニトロセルロースからなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性ペースト。
【請求項５】
前記（Ｅ）成分がヒドロキシメチルセルロースエーテル、ヒドロキシエチルセルロースエーテル及びヒドロキシプロピルセルロースエーテルからなる群から選ばれる少なくとも１種のヒドロキシアルキルセルロースであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性ペースト。
【請求項６】
前記（Ａ）成分が、フェノキシ樹脂を含んでなることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電性ペースト。
【請求項７】
前記（Ｃ）成分が、２５℃において３５ｍＮ／ｍ以上の表面張力を有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電性ペースト。
【請求項８】
前記（Ｃ）成分が、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコールモノフェニルエーテル、プロピレングリコールモノフェニルエーテル及びエチレングリコールモノベンジルエーテルからなる群から選択される少なくとも１種であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の導電性ペースト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性ペーストに関し、特に太陽電池や積層コンデンサ等の電極を形成するのに好適な導電性ペーストに関する。
【背景技術】
【０００２】
導電性ペーストは、バインダーと、バインダー中に分散された導電性フィラーとを主成分とするペースト状の組成物であり、太陽電池や積層コンデンサの電極、プリント基板の配線等に用いられている。【０００３】
例えば、太陽電池の電極として使用する場合、導電性ペーストはスクリーン印刷法などによりシリコン基板上に電極パターンとして転写される。その後、加熱することにより導電性ペーストが基板に固定される。【０００４】
また、積層コンデンサの内部電極として用いる場合、導電性ペーストはスクリーン印刷法などにより誘電体シート上に内部電極パターンとして転写される。その後、多数の誘電体シートが積層され、厚さ方向にプレスされる。積層コンデンサの形状にカットされた後、加熱によって導電性ペーストが誘電体シートに固定される。一方、積層コンデンサの外部電極として用いる場合は、カットされた誘電体シートと導電性ペーストの積層体の両端部に対して導電性ペーストが塗布され、その後、加熱によって両端部に固定される。【０００５】
これらの用途以外にも多岐にわたって用いられる導電性ペーストには、さらなる特性の向上が求められており、特に、体積抵抗（導電性ペーストの体積あたりの抵抗）および接続抵抗（導電性ペーストとこれが接する電極等との間の抵抗）の低減に対するニーズが高い。【０００６】
そこで、特許文献１では、銅やニッケルなどからなる導電性フィラーと、ビスマスと錫の合金からなるはんだ粒子と、フラックスと、接着剤とを含む導電性ペーストが提案されている。この導電性ペーストは、はんだと導電性フィラー間、はんだと電子部品の電極間で金属間接合を形成することにより体積抵抗を低減している。また、針状ニッケルフィラーが金、銅、錫等のメッキの表面酸化膜を破ることで、電極への接続抵抗を低減している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】日本国特開２００４−１０８２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、太陽電池には、結晶シリコン型、多結晶シリコン型、非晶質シリコン型など多様な種類が存在するが、近年、そのエネルギー変換効率の高さなどの面から、ヘテロ接合型の太陽電池（ＨＩＴ型太陽電池とも呼ばれている）が注目されている。ヘテロ接合型太陽電池は、結晶シリコンウエハーの上に非晶質シリコンの非常に薄い膜（厚さ数ｎｍ）が積層され、さらにＩＴＯ（酸化インジウム・錫）等の透明導電酸化物の薄膜（厚さ数十ｎｍ）が積層されている。そして、透明導電薄膜の上には、スクリーン印刷された導電性ペーストにより、グリッド電極が形成されている。【０００９】
非晶質シリコンの薄膜は、非常に熱に弱いため、製造プロセスにおいて３００℃を超えるような高温で処理されると、熱劣化によりデバイス性能が低下するおそれがある。したがって、ヘテロ接合太陽電池の製造に用いる導電性ペーストとしては、３００℃以下の低温での電極パターン形成が可能であり、かつ、ＩＴＯ等の透明導電酸化物の薄膜に対する接続抵抗が低い導電性ペーストが望まれている。【００１０】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、体積抵抗が低く、かつ、ＩＴＯ等の透明導電酸化物の薄膜に対する接続抵抗が低い導電性ペーストを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らが鋭意検討したところ、バインダーと、高融点金属粉と、低融点金属粉と、有機溶剤と、フラックスとを含む導電性ペーストに、セルロース誘導体を少量添加することにより、導電性ペーストとＩＴＯ薄膜との間に生じる抵抗（接触抵抗）が大幅に低減できることを見出した。すなわち、本発明は、
（Ａ）熱可塑性樹脂及び／又は熱硬化性樹脂を含んでなるバインダーと、
（Ｂ）高融点金属粉及び低融点金属粉からなる導電性フィラーと、
（Ｃ）有機溶剤と、
（Ｄ）フラックスと
（Ｅ）セルロース誘導体とを含み、
前記バインダーの性状変化温度が、前記低融点金属粉の融点以上かつ前記高融点金属粉の融点以下である導電性ペーストに関する。【００１２】
本発明の好ましい一実施形態においては、前記（Ｂ）成分における前記高融点金属粉の融点が４００℃以上であり、前記低融点金属粉の融点が３５０℃以下であるものである。【００１３】
本発明の別の好ましい一実施形態においては、前記（Ｂ）成分における前記高融点金属粉が銅、銀、金、ニッケル、白金、パラジウム、ゲルマニウム及び亜鉛から選ばれる少なくとも１つの金属及び／又はこれらを含む合金からなり、前記低融点金属粉が錫、ビスマス、鉛及びインジウムから選ばれる少なくとも１つの金属及び／又はこれらを含む合金からなるものである。【００１４】
本発明の別の好ましい一実施形態においては、前記（Ａ）成分１００質量部に対し、
前記（Ｂ）成分６０００〜３００００質量部と、
前記（Ｃ）成分１００〜８０００質量部と、
前記（Ｄ）成分１００〜１０００質量部と、
前記（Ｅ）成分１〜１００質量部とを配合するものである。【００１５】
本発明の別の好ましい一実施形態においては、前記（Ｅ）成分が、ヒドロキシアルキルセルロース、アセチルセルロース及びニトロセルロースからなる群から選ばれる少なくとも１種であるものである。【００１６】
本発明の別の好ましい一実施形態においては、前記（Ｅ）成分がヒドロキシメチルセルロースエーテル、ヒドロキシエチルセルロースエーテル及びヒドロキシプロピルセルロースエーテルからなる群から選ばれる少なくとも１種のヒドロキシアルキルセルロースであるものである。【００１７】
本発明の別の好ましい一実施形態においては、前記（Ａ）成分が、フェノキシ樹脂を含んでなるものである。【００１８】
本発明の別の好ましい一実施形態においては、前記（Ｃ）成分が、２５℃において３５ｍＮ／ｍ以上の表面張力を有するものである。【００１９】
本発明の別の好ましい一実施形態においては、前記（Ｃ）成分が、エチレングリコールモノフェニルエーテル（ＰｈＧ）、ジエチレングリコールモノフェニルエーテル（ＰｈＤＧ）、プロピレングリコールモノフェニルエーテル（ＰｈＦＧ）及びエチレングリコールモノベンジルエーテル（ＢｚＧ）からなる群から選択される少なくとも１種のものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、体積抵抗が低く、かつ、ＩＴＯ等の透明導電酸化物の薄膜に対する接続抵抗が低い導電性ペーストを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明の導電性ペーストの（Ａ）成分、バインダーは、熱硬化性樹脂及び／又は熱可塑性樹脂を含んでなる組成物であり、後述の有機溶剤（（Ｃ）成分）に可溶であって各成分を分散させることができ、基板に対する接着力を有していれば特に限定されない。上記の樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂などが挙げられ、このうちフェノキシ樹脂が好ましい。フェノキシ樹脂は、ビスフェノールとエピクロロヒドリンから合成され、重量平均分子量が２０，０００〜７０，０００程度のポリヒドロキシエーテルである。フェノキシ樹脂は、熱可塑性を持ちながらも硬化剤によって硬化する熱硬化性樹脂であり、一般的な熱可塑性樹脂よりも基板への接着性が高く、熱硬化性樹脂の一つであるエポキシ樹脂よりも抵抗値が低いという特徴を有する。
【００２２】
バインダーに熱硬化性樹脂を含む場合は硬化剤を含むことが好ましい。硬化剤としては、硬化性樹脂の種類に応じて公知のものを用いることができ、例えば、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合にはアミン化合物、ポリアミド樹脂、イミダゾール類、ポリメルカプタン、酸無水物、アダクト化合物等の潜在性硬化剤等が挙げられる。なお、硬化剤を使用する場合はその使用量は特に限定されるものではなく、用いられる熱硬化性樹脂や硬化剤の種類、求められる硬化の程度等に応じて適宜調整することができる。例えば、硬化剤の使用量は、熱硬化性樹脂の質量１００質量部に対して１〜５０質量部とすることが好適である。
【００２３】
バインダーは、高融点金属粉の融点以下の温度でその性状が変化するものであることが好ましい。熱硬化性樹脂であれば硬化開始温度、熱可塑性樹脂であればガラス転移温度（Ｔｇ）が、それぞれその性状が変化する温度である（以下本発明において、この温度を性状変化温度という）。性状変化温度が上記の範囲にあると、加熱時に低融点金属粉が融解して高融点金属粉と合金を形成しやすくなる。性状変化温度は、バインダーが熱硬化性樹脂である場合には硬化剤成分との組合せにより変化するもので、物質固有の値を保つものではない。性状変化温度の範囲は、１００℃〜３００℃であることが好ましい。性状変化温度が１００℃未満では、それよりも低い融点を有する金属は入手困難または高価である。また、太陽電池等の最終製品を高温環境下で使用できない虞がある。一方、性状変化温度が３００℃を超えると、最終製品の製造過程におけるエネルギー消費が増大したり、他の部品に悪影響を与える等の虞がある。性状変化温度を１５０℃〜２５０℃とすると低融点金属の入手が容易であり、製造時のエネルギー消費もさらに低減できるため、より好ましい。
【００２４】
本発明の導電性ペーストの（Ｂ）成分、導電性フィラーは、高融点金属粉及び低融点金属粉からなる。高融点金属粉の融点がバインダーの性状変化温度以上であり、低融点金属粉の融点がバインダーの性状変化温度以下であることが好ましい。導電性フィラーに含まれる高融点金属粉及び低融点金属粉の形状は、特に限定されず、球状、フレーク状、針状などのものから適宜選択して用いることができる。導電性フィラーに含まれる高融点金属粉及び低融点金属粉の大きさは、形成する配線の太さや厚さなどに応じて適宜選択することができ、例えば、平均粒径がそれぞれ１〜５０μｍ程度のものが好適に用いられる。なお、高融点金属粉及び低融点金属粉の平均粒径は、それぞれ、動的光散乱式粒径分布測定装置を用いて測定されたものを表す。
【００２５】
高融点金属粉としては、その融点が前述の性状変化温度以上であれば特に限定されないが、加熱時の温度制御の容易性の観点からは４００℃以上であることが好ましく、６００℃以上であることがより好ましく、８００℃以上であることがさらに好ましい。また、金属単体の電気抵抗率（比抵抗）が低いほど導電性ペースト全体の抵抗が低くなるため好ましい。例えば、電気抵抗率が２０μΩ・ｃｍ以下である金属が好ましく、１０μΩ・ｃｍ以下である金属がより好ましい。このような金属としては、銅（融点：１０８３℃）、銀（融点：９６２℃）、金（融点：１０６４℃）、ニッケル（融点：１４５３℃）、白金（融点：１７７４℃）、パラジウム（融点：１５５５℃）、ゲルマニウム（融点：９５９℃）、亜鉛（融点：４１９℃）などの純金属やこれらを含有する合金などが挙げられる。
【００２６】
低融点金属粉としては、その融点が前述の性状変化温度以下であれば特に限定されないが、３５０℃以下（より好ましくは３００℃以下）であれば塗布される基板への影響が小さくなるため好ましく、１００℃〜２８０℃の範囲であれば、使用環境において再溶融するおそれが少なくなり、加熱時の消費エネルギーが小さくなるためより好ましい。このような金属の種類としては、錫（融点：２３２℃）、ビスマス（融点：２７１℃）、鉛（融点：３２８℃）、インジウム（融点：１５７℃）などやこれらを含む合金などがあり、このうち、融点を調整できる点からは合金が好ましく、環境面からは鉛を含有しない合金がより好ましく、例えば、錫−ビスマス系合金などが挙げられる。
【００２７】
高融点金属粉と低融点金属粉とを混合して用いると、加熱時に低融点金属粉が融解して高融点金属粉を濡らして固化するため、環境中の酸素が高融点金属粉と接触しにくくなる。そのため、高融点金属粉として、銅やニッケルなどの酸化しやすい卑金属を用いた場合、加熱後の導電性ペーストを酸化しやすい環境中（例えば高温高湿の雰囲気中）に放置しても、体積抵抗および接続抵抗の上昇が十分に抑制される。
【００２８】
（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して好ましくは６０００〜３００００質量部であり、より好ましくは９０００〜２００００質量部である。６０００質量部より少ないと導電性ペーストの体積抵抗および接続抵抗が上がるおそれがあり、３００００質量部より多いと基板への接着力が小さくなるおそれがある。
【００２９】
（Ｂ）成分における高融点金属粉及び低融点金属粉の割合は、特に限定されないが、高融点金属粉と低融点金属粉の質量比で、たとえば、高融点金属粉：低融点金属粉＝１００：１〜１００：２００、好ましくは１００：１０〜１００：１００、さらに望ましくは１００：２５〜１００：７５である。
【００３０】
本発明の導電性ペーストの（Ｃ）成分、有機溶剤は、バインダーと均一な混合系を構成しうる有機溶剤であれば特に限定されない。バインダーを分散するものであってもいいが、溶解するものが好ましい。このような有機溶剤としては、エーテル化合物類、アルコール化合物類、エステル化合物類、ケトン化合物類、炭化水素化合物類などが挙げられる。このうち、使用環境において水分（湿気）の取り込みを阻害し、金属粉の酸化を抑制できる点からは、エーテル化合物類を用いることが好ましい。
【００３１】
また、（Ｃ）成分は、その表面張力が２５℃において３５ｍＮ／ｍ以上であると、基板上に形成した配線パターンのにじみを抑制できるため、特に好ましい。このような有機溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノフェニルエーテル（ＰｈＧ）（２５℃における表面張力：３６．６ｍＮ／ｍ）、ジエチレングリコールモノフェニルエーテル（ＰｈＤＧ）（２５℃における表面張力：４４．９ｍＮ／ｍ）、プロピレングリコールモノフェニルエーテル（ＰｈＦＧ）（２５℃における表面張力：３７．８ｍＮ／ｍ）、エチレングリコールモノベンジルエーテル（ＢｚＧ）（２５℃における表面張力：３５．５ｍＮ／ｍ）などが挙げられる。なお、有機溶剤の２５℃における表面張力は、Wilhelmy法等により測定された静的表面張力値を表す。
【００３２】
（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して好ましくは１００〜８０００質量部であり、より好ましくは５００〜４５００質量部である。１００質量部より少ないと各成分を混合することが難しくなる場合があり、８０００質量部より多いとにじみが大きくなり配線パターンの形状を維持しづらくなるおそれがある。
【００３３】
本発明の導電性ペーストの（Ｄ）成分、フラックスは、高融点金属粉の酸化膜を除去し、溶融した低融点金属粉の濡れ性を向上させるために配合される。ほとんどの金属は表面が絶縁性の酸化膜に覆われているため、フラックスを配合することで、導電性ペーストの抵抗値を下げることができる。また、低融点金属粉の濡れ性を高めることで、溶融した低融点金属粉が高融点金属粉の表面に十分に広がることができ、導電性ペーストの抵抗値を下げることができる。フラックスとしては、用いる金属粉に応じて適宜選択されるが、例えばロジン系フラックスなどが挙げられる。ロジン系フラックスは、松ヤニを蒸留して得られる天然樹脂であるロジンに活性剤や溶剤などを添加して得られるフラックスであり、例えば荒川化学工業株式会社製のＷＨＰ−００２などが入手可能である。
【００３４】
（Ｄ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して好ましくは１００〜１０００質量部であり、より好ましくは１５０〜６５０質量部である。１００質量部より少ないと（Ｂ）成分の酸化膜を十分に除去できなくなるおそれがあり、１０００質量部より多いとにじみが大きくなり配線パターンの形状を維持しづらくなるおそれがある。なお、ここでの配合量は固形分含有量をいう。例えばロジン型フラックスであるＷＨＰ−００２（荒川化学工業株式会社製）は、その固形分含有量が約７０％であるので、ＷＨＰ−００２の配合量が１００質量部であれば、（Ｄ）成分の配合量としては約７０質量部となる。
【００３５】
本発明の導電性ペーストの（Ｅ）成分、セルロース誘導体は、セルロースの水酸基を置換して溶媒への溶解性を調整させたものなどである。例えば、セルロースエステル誘導体やセルロースエーテル誘導体が挙げられる。
【００３６】
セルロースエステル誘導体としては、セルロースアセテート（アセチルセルロース、酢酸セルロースとも呼ばれる）、セルローストリアセテート（３つの水酸基がアセチル化されたもの）、セルロースプロピオネート、セルロースアセテートプロピオネート、セルロースアセテートブチレート等の有機エステルと、ニトロセルロース、セルロースサルフェート等の無機エステルがある。
【００３７】
セルロースエーテル誘導体としては、アルキルセルロースエーテル、ヒドロキシアルキルセルロースエーテル、カルボキシアルキルセルロースエーテルがある。アルキルセルロースエーテルの具体例としては、メチルセルロース、エチルセルロース、エチルメチルセルロース等が挙げられる。ヒドロキシアルキルセルロースエーテルの具体例としては、ヒドロキシメチルセルロース（ＨＭＣ）、ヒドロキシエチルセルロース（ＨＥＣ）、ヒドロキシプロピルセルロース（ＨＰＣ）、ヒドロキシエチルメチルセルロース（ＨＥＭＣ）、ヒドロキシプロピルメチルセルロース（ＨＰＭＣ）、エチルヒドロキシエチルセルロース（ＥＨＥＣ）等が挙げられる。カルボキシアルキルセルロースエーテルの具体例としては、カルボキシメチルセルロース（ＣＭＣ）、カルボキシエチルセルロース（ＣＥＣ）等が挙げられる。
【００３８】
これらのうち、ヒドロキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、アセチルセルロース、及びニトロセルロースが、導電性ペーストの接続抵抗を低減する効果が大きく、さらに、ヒドロキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、及びヒドロキシプロピルセルロースが滲み抑制作用の観点から特に好ましい。
【００３９】
（Ｅ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して好ましくは１〜１００質量部であり、より好ましくは５〜５０質量部である。１質量部より少ないとにじみが大きくなり配線パターンの形状を維持しづらくなるおそれがあり、１００質量部より多いと粘性が高いため微細な配線パターンを形成できなくなるおそれがある。
【００４０】
本発明の導電性ペーストは、本発明の効果を奏する限り、他の成分を含んでいてもよい。他の成分としては、例えば、可とう性付与剤、耐衝撃性付与剤、非導電性充填剤、耐熱性付与剤、レオロジー調整剤、顔料、カップリング剤、消泡剤、レベリング剤、老化防止剤、密着性付与剤、粘弾性調整剤等が挙げられる。
【００４１】
上記の各成分を所定の配合で混合することにより、本発明の導電性ペーストを調製することができる。配合の順序や混合の方法は特に限定されない。
【実施例】
【００４２】
以下、実施例をあげて本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。【００４３】
実施例と比較例における接続抵抗およびにじみは、次のように測定した。【００４４】
＜接続抵抗＞
ＩＴＯ基板上に、基準となる位置（基準位置）と、そこから所定の間隔で４箇所の測定位置（第１〜４測定位置）に、導電性ペーストを塗布した。このＩＴＯ基板を２００℃で１時間加熱し導電性ペーストを硬化させた。常温に戻した後、基準位置と第１の測定位置との２点間の抵抗を測定し、続けて、基準位置と第２〜４の測定位置との２点間の抵抗を順次測定した。これらの値をグラフにプロットしてＹ切片を求めることにより、導電性ペーストとＩＴＯ基板間の接続抵抗を算出した。【００４５】
＜にじみ＞
ＩＴＯ基板上に、幅１ｍｍ、長さ１０ｍｍの大きさで導電性ペーストを塗布した。２０℃で１時間放置した後、光学顕微鏡にて目視で確認した。にじみの程度は相対的な評価とし、少ない順に、「微少」、「少ない」、「多い」とした。【００４６】
＜実施例１＞
以下の成分を混合して導電性ペーストを調製した。
（Ａ）成分：バインダーの樹脂として、フェノキシ樹脂      １００質量部
（ＹＰ−５０Ｓ：重量平均分子量＝約６０，０００、新日鉄住金化学株式会社製品）
：バインダーの硬化剤として、三フッ化ホウ素アミン       １０質量部
（東横化学株式会社製品）
（Ｂ）成分：高融点金属粉として、Ｃｕ粉    １００００質量部
（平均粒径２０μｍ、融点１０８３℃、三井金属鉱業株式会社製品）
低融点金属粉として、Ｓｎ／Ｂｉ粉     ５０００質量部
（平均粒径１０μｍ、融点１３９℃（Ｓｎ−５８Ｂｉ）、ＣｕＬｏｘ社製品）
（Ｃ）成分：溶剤として、エチレングリコールモノフェニルエーテル   ２５００質量部
（２５℃表面張力：３６．６ｍＮ／ｍ、日本乳化剤株式会社製品）
（Ｄ）成分：フラックスとして、ロジン系フラックス      ５００質量部
（ＷＨＰ−００２、荒川化学工業株式会社製品）
（Ｅ）成分：セルロース誘導体として、ヒドロキシメチルセルロース       ５０質量部
（巴工業株式会社製品）【００４７】
＜実施例２＞
（Ｃ）成分の溶剤をブチルカルビトール（２５℃表面張力：３０ｍＮ／ｍ）に変更した以外は、実施例１と同様に導電性ペーストを調製した。【００４８】
＜実施例３＞
（Ａ）成分の熱硬化性樹脂を熱可塑性樹脂（アクリル樹脂、ＰＭＭＡ、三菱レイヨン株式会社製品）に変更し、硬化剤を省略した以外は、実施例１と同様に導電性ペーストを調製した。【００４９】
＜実施例４＞
（Ｂ）成分の高融点金属粉を平均粒径が１０μｍのものに変更した以外は、実施例１と同様に導電性ペーストを調製した。【００５０】
＜実施例５＞
（Ｂ）成分の低融点金属粉をＳｎ−３７Ｐｂ（平均粒径１０μｍ、融点：１８４℃、三井金属鉱業株式会社製品）に変更し、配合量を４０００質量部にした以外は、実施例１と同様に導電性ペーストを調製した。【００５１】
＜実施例６＞
（Ｅ）成分のセルロース誘導体をニトロセルロース（巴工業株式会社製品）に変更した以外は、実施例１と同様に導電性ペーストを調製した。【００５２】
＜実施例７＞
（Ｅ）成分のセルロース誘導体をアセチルセルロース（巴工業株式会社製品）に変更した以外は、実施例１と同様に導電性ペーストを調製した。【００５３】
＜比較例１＞
（Ｅ）成分のセルロース誘導体を省略した以外は、実施例１と同様に導電性ペーストを調製した。【００５４】
＜比較例２＞
（Ｂ）成分のうち、低融点金属粉を省略した以外は、実施例１と同様に導電性ペーストを調製した。【００５５】
結果を表１に示す。実施例１〜７においては、接続抵抗が小さく、にじみも「微少」ないしは「少ない」であった。なお、実施例２においては、溶剤を２５℃の表面張力が３５ｍＮ／ｍ未満のブチルカルビトールに代えたことによって、また、実施例６と７においては、セルロース誘導体をヒドロキシアルキルセルロース以外（ニトロセルロース、アセチルセルロース）に代えたことによって、にじみが多少増えたことが確認された。これは微細な配線パターンに用いた際に問題となる可能性が考えられる。【００５６】
一方、比較例１においては、セルロース誘導体を省略したことにより、接続抵抗が大きく増大し、にじみが多く観測された。そして、比較例２においては、低融点金属粉を省略したことにより、接続抵抗が大きく増大した。さらに、体積抵抗について、高温高湿の環境下（８５℃ｘ８５％ＲＨ）に放置して測定したところ、他の実施例では１００時間を超えても変化が１５％以内であったが、比較例２では２時間を経過した時点で１００％増加した。【００５７】
【表１】
0006447504.tif 000002
【００５８】
本発明を特定の態様を参照して詳細に説明したが、本発明の精神と範囲を離れることなく様々な変更および修正が可能であることは、当業者にとって明らかである。
なお、本出願は、２０１３年１０月４日付けで出願された日本特許出願（特願２０１３−２０９０８９）に基づいており、その全体が引用により援用される。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
以上の通り、本発明によれば、体積抵抗が低く、微細パターンに適用可能で、かつ、ＩＴＯ等の透明導電酸化物の薄膜に対する接続抵抗が低い導電性ペーストを提供することができる。