【事件の表示】
　特許第３２８２８７０号「高周波用信号線路」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３２８２８７０号の請求項１ないし２に係る特許を取り消す。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本件特許第３２８２８７０号は、平成５年１月２２日に特許出願がされ、平成１４年３月１日に特許権の設定の登録がされたものであって、平成１４年１１月１８日に京セラ株式会社より請求項１、２に係る特許について特許異議の申立てがされ、同年１１月２０日に大和田百合子より請求項１に係る特許について特許異議の申立てがされ、これらにより、当審における合議の結果、平成１５年２月４日付けで請求項１、２に係る特許について取消理由が通知され、その指定期間内である同年４月１４日に特許異議意見書が提出されたものである。
　
２．本件の請求項１、２に係る発明
（１）本件請求項１に係る発明（以下、「本件発明１」という）は、本件の願書に添付した明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの次の事項により特定されるものである。
「誘電体からなる絶縁基板に備えた信号線路の両側にグランド線路をそれぞれ並べて備えると共に、該信号線路とグランド線路との下方に亙ってグランドプレーンを連続して備えて、前記信号線路をグランド付きコプレナー線路構造とした高周波用信号線路において、前記信号線路寄りの前記グランド線路の内側縁直下の絶縁基板に、該グランド線路と前記グランドプレーンとを接続する複数本のビアからなる擬似グランド壁を形成したことを特徴とする高周波用信号線路。」
　
（２）本件の請求項２に係る発明（以下、「本件発明２」という）は、同じく、特許請求の範囲の請求項２に記載されたとおりの次の事項により特定されるものである。
「絶縁基板の端面に、前記グランド線路とグランドプレーンとを接続する導体線路を備えた請求項１記載の高周波用信号線路。」
　
３．引用刊行物に記載された発明
（１）取消理由で引用した特開平３−１３９８９５号公報（異議申立人京セラ株式会社の提出した甲第１号証、以下、「引用刊行物１」という。）には、「高速電子部品用基板」という名称の発明が記載されており、これについて、図面とともに、次の事項が記載されている。
　
　イ．「第７図および第８図は上述ボードに類似する本発明のボードの好適な実施例を示し、第７図はその一部平面図、第８図は第７図のボードのＥ−Ｅ断面図を示している。以下、この図中の実施例を説明する。
　図において、１００ｃは、既述第１５図および第１６図に示したボード１０ｃと同様な、セラミックボードである。
　このボード１００ｃでは、第８図に示したように、ボード上下面１４，１６のグランド層３０ｂ，３０ｃ間に挟まれた層部材部分、即ちボードのヴィアフィル形成領域部分５０に、外径が０．０５〜０．１５ｍｍの導体を充填したヴィアフィルを、ヴィアフィル形成領域部分５０に対するヴィアフィル形成部分の面積比が３〜２５％となるように、分散させて多数設けている。そして、その多数のヴィアフィル４０を介して、上記グランド層３０ｂ，３０ｃ間を接続している。
　その他は、既述第１５図および第１６図に示した従来のボード１０ｃと同様に構成している。
　このボード１００ｃによれば、ボード上下面１４，１６に備えたグランド層３０ｂ，３０ｃ間の電位差を少なく抑えて、ボード上面１４の信号線路２０のアイソレーション値を的確に高めたり、ボード上面１４の信号線路２０の特性インピーダンスのマッチングを的確に図ったりできる。」（５頁右上欄１６行目〜右下欄１行目）
　
　ロ．「以上説明したように、本発明のパッケージ、ボードなどの基板によれば、基板に備えた信号線路のアイソレーション値を高めたり、基板に備えた信号線路の特性インピーダンスのマッチングを図ったりするために、基板の二つ以上の面に備えたグランド層間を、抵抗値少なく接続して、そのグランド層間の電位差を少なく抑えることができる。そして、アイソレーション値の高い、または信号の反射損失の少ない、１０ＧＨｚ前後の高速信号を効率よく的確に伝えることの可能な信号線路を持った、高周波特性に優れた基板を提供できる。」（５頁右下欄１２行目〜次頁左上欄２行目）
　
　上記引用刊行物１の記載及び図面ならびにこの分野の技術常識を勘案すると、上記「セラミックボード」はいわゆる「誘電体からなる絶縁基板」であり、上記「１０ＧＨｚ前後の高速信号を効率よく的確に伝えることの可能な信号線路を持った、高周波特性に優れた基板」は「高周波用信号線路」に他ならず、また、当該構成が「グランド付きコプレナー線路構造とした高周波用信号線路」であることも自明のことである。
　したがって、上記引用刊行物１には以下の発明（以下、「引用発明」という。）が開示されていると認められる。
「誘電体からなる絶縁基板に備えた信号線路の両側にグランド層（３０ｂ）をそれぞれ並べて備えると共に、該信号線路とグランド層（３０ｂ）との下方に亙ってグランド層（３０ｃ）を連続して備えて、前記信号線路をグランド付きコプレナー線路構造とした高周波用信号線路において、ヴィアフィル形成領域部分５０に、外径が０．０５〜０．１５ｍｍの導体を充填したヴィアフィルを、ヴィアフィル形成領域部分５０に対するヴィアフィル形成部分の面積比が３〜２５％となるように、分散させて多数設けた高周波用信号線路。」
　
（２）同じく、取消理由で引用した特開昭６３−５９００３号公報（以下、「引用刊行物２」という。）には、「マイクロストリップ・同軸変換器」という名称の発明が記載されており、これについて、図面とともに、次の事項が記載されている。
　
　イ．「第４図は従来のマイクロストリップ・同軸変換器の一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。また、第５図はその電界分布を示す断面図である。両図において、１はストリップ線路、２は誘電体基板、４は接地導体、１１はストリップ線路１，誘電体基板２，接地導体４からなるマイクロストリップ線路、５は同軸線路、６はストリップ線路１に半田付けされた同軸線路５の中心導体、７は同軸線路の誘電体、８は同軸線路の外導体、９はケースである。」（２頁左上欄１〜１０行目）
　
　ロ．「第１図はこの発明の一実施例によるマイクロストリップ・同軸変換器を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。また、第２図はその電界分布を示す断面図である。両図において、１，２，４〜９，１１は第４図，第５図と同じものを示し、３はスルーホール、４はスルーホール３を有する第２の接地導体である。
　このような構成になるマイクロストリップ・同軸変換器では、マイクロストリップ線路１１を伝搬するＴＥＭモードの電磁波は、同軸線路５で同軸線路の伝搬モードであるＴＥＭモードに変換され、マイクロストリップ線路と同軸線路間でのモード変換を行うことができる。そして本実施例では、同軸線路５の外導体８は直接マイクロストリップ線路の接地導体４に取り付けられているので、同軸線路の中心導体６とマイクロストリップ線路１１との位置合せはケース９の加工精度に無関係となり、ケース９の加工を容易にすることができる。また同軸線路の中心導体６の外周にスルーホール３を有する第２の接地導体４ａを設けているので、変換部における電界分布は第２図に示すようになり、変換部での反射は軽減し、良好な接合をとることができ、良好な電気的特性を得ることができる。」（２頁右下欄１行目〜次頁左上欄４行目）
　
　ハ．「以上のように、この発明のマイクロストリップ・同軸変換器によれば、同軸線路をマイクロストリップ線路の接地導体にケースを介さずに直接取り付けるとともに、マイクロストップ線路の接地導体に接続してスルーホールを有する第２の接地導体を設けたので、ケースの製作を容易にして装置を安価にでき、かつ変換部での整合を良好にし、良好な電気的特性を得ることができる効果がある。」（３頁右上欄５〜１３行目）
　
　上記引用刊行物２の記載及び図面ならびにこの分野の技術常識を勘案すると、上記「スルーホール」が「第２の接地導体４ａのストリップ線路１に対向する側縁」に複数設けられていることは図面から明らかであり、当該複数のスルーホールが「接地電位の壁面」を構成することは自明のことであるから、上記引用刊行物２には以下の発明が開示されていると認められる。
「マイクロストップ線路の接地導体４と第２の接地導体４ａのストリップ線路１に対向する側縁間を複数のスルーホールで接続するとともに、前記複数のスルーホールで接地電位の壁面を形成したマイクロストリップ・同軸変換器。」
　
（３）同じく、取消理由で引用した特開昭６３−２６１８５９号公報（異議申立人京セラ株式会社の提出した甲第３号証、以下、「引用刊行物３」という。）には、「高周波素子用パッケージ」に関する発明が記載されており、これについて、図面とともに、次の事項が記載されている。
　
　イ．「さらに、基板８の周囲側面に、上部の板８ａの上面に備えた各導体層７外端とその直下の下部の板８ｂの上面に備えた各導体層７外端と基板８下面の接地層５周縁との間を電気的に導通する帯状のメタライズ層１３を所定間隔ずつあけて複数本備える。」（２頁右下欄末行〜次頁左上欄５行目）
　
　ロ．「また、各信号線路１周囲のセラミックの絶縁体３である基板８や枠体１２の内部やその表面に備える疑似メタルウォール６を構成する接地層５に導通する各導体層７が長い場合は、第３図に示したように、該各導体層７の中途部と接地層５との間や各導体層７間の絶縁体３である基板８や枠体１２中に、メタライズ導体を充填したヴィアホール１７を設けて、該各ヴィアホール１７を介して接地層５と各導体層７中途部との間を電気的に導通し、各導体層７の全てが接地層５と同一電位を保つようにすると良い。」（４頁左上欄４〜１４行目）
　
　上記引用刊行物３の記載及び図面ならびにこの分野の技術常識を勘案すると、「基板の周囲側面に、ヴィアホールを設けた接地層間を電気的に導通する、帯状のメタライズ層を設ける」ことは単なる慣用手段である。
　
４．対比・判断
（１）本件発明１について
　本件発明１と引用発明とを対比するに、本件発明１の「グランド線路」、「グランドプレーン」、「ヴィア」と引用発明の「グランド層（３０ｂ）」、「グランド層（３０ｃ）」、「ヴィアフィル」はそれぞれ同じものである。
　また、本件発明１の「前記信号線路寄りの前記グランド線路の内側縁直下の絶縁基板に、該グランド線路と前記グランドプレーンとを接続する複数本のビアからなる擬似グランド壁を形成した」構成と引用発明の「ヴィアフィル形成領域部分５０に、外径が０．０５〜０．１５ｍｍの導体を充填したヴィアフィルを、ヴィアフィル形成領域部分５０に対するヴィアフィル形成部分の面積比が３〜２５％となるように、分散させて多数設けた」構成はいずれも「基板の所定領域に複数のビアを配置した」構成であるという点で一致している。
　したがって、本件発明１と引用発明は、
「誘電体からなる絶縁基板に備えた信号線路の両側にグランド線路をそれぞれ並べて備えると共に、該信号線路とグランド線路との下方に亙ってグランドプレーンを連続して備えて、前記信号線路をグランド付きコプレナー線路構造とした高周波用信号線路において、基板の所定領域に複数のビアを配置した高周波用信号線路。」
の点で一致し、以下の点で相違する。
　
＜相違点＞
「基板の所定領域に複数のビアを配置した」構成に関し、本件発明１は「前記信号線路寄りの前記グランド線路の内側縁直下の絶縁基板に、該グランド線路と前記グランドプレーンとを接続する複数本のビアからなる擬似グランド壁を形成した」構成であるのに対し、引用発明は「ヴィアフィル形成領域部分５０に、外径が０．０５〜０．１５ｍｍの導体を充填したヴィアフィルを、ヴィアフィル形成領域部分５０に対するヴィアフィル形成部分の面積比が３〜２５％となるように、分散させて多数設けた」構成である点。
　
　そこで、上記相違点について検討するに、上記引用発明の「ヴィアフィル形成領域５０」は「ボード上下面１４，１６のグランド層３０ｂ，３０ｃ間に挟まれた層部材部分」であるから、当該領域はグランド層（３０ｂ）全域直下の絶縁基板に他ならないものである。そして、上記引用発明の「ヴィアフィル」は前記領域に、例えば外径が０．１ｍｍの導体を充填したヴィアフィルを、ヴィアフィル形成領域部分５０に対するヴィアフィル形成部分の面積比が３〜２５％となるように、即ちヴィアフィル間の距離が例えば０．４ｍｍとなるように、分散させて多数設けるものであるから、当該領域の層部材部分の境界面（即ち、信号線路寄りのグランド層（３０ｂ）の内側縁直下）は、ヴィアフィルにより、多少の凹凸はあるにしても、接地電位の壁面を形成していることは自明のことである。
　一方、上記引用刊行物２には「マイクロストップ線路の接地導体４と第２の接地導体４ａのストリップ線路１に対向する側縁間を複数のスルーホールで接続するとともに、前記複数のスルーホールで接地電位の壁面を形成したマイクロストリップ・同軸変換器。」という発明が開示されている。そして、上記「ストリップ線路１の端部近傍」における「マイクロストップ線路の接地導体４」と「ストリップ線路１」と「第２の接地導体４ａ」は、少なくとも「ストリップ線路１」と「第２の接地導体４ａ」が平行に対向する部分で、本願発明でいう「グランド付きコプレナー線路構造」を構成しており、上記「スルーホール」は整然と１列に配置された本願発明でいう「ヴィア」に相当している。
　してみると、上記引用発明における「ヴィアフィル形成領域部分」を上記引用刊行物２に記載された発明に基づいて、「信号線路寄り」の１列部分のみ（即ち、「信号線路寄りのグランド線路の内側縁直下の絶縁基板」部分）に整然と配置するように変更する程度のことは、当業者であれば、容易に成しえることである。また、変更後の構成が「複数本のビアからなる擬似グランド壁を形成」していることは自明のことであり、「信号線路寄り」の１列部分がどの程度縁から離れているかは、中央に設けた場合からの改善の度合い、製作のしやすさ等により決定すべき単なる設計的事項の範疇であり、当業者が適宜設定すべき事項である。（ちなみに、上記引用刊行物２の第１図のスルーホールの位置は第２図の電気的特性が得られる位置と解すべきである。）
　
　以上のとおり、本件発明１は上記引用刊行物１、２に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１についての特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。
　
（２）本件発明２について
　本件発明２は、本件発明１の構成において、「絶縁基板の端面に、前記グランド線路とグランドプレーンとを接続する導体線路を備えた」構成とするものであるから、本件発明２と引用発明は上記した本件発明１と引用発明との一致点において一致し、本件発明１と引用発明との相違点に加え、以下の点で相違する。
　
＜相違点２＞
　本件発明２は「絶縁基板の端面に、前記グランド線路とグランドプレーンとを接続する導体線路を備えた」構成であるのに対し、引用発明はその点の構成を有していない点。
　
　そこで、上記相違点２について検討するに、上記引用刊行物３に開示されているように、「基板の周囲側面に、ヴィアホールを設けた接地層間を電気的に導通する、帯状のメタライズ層を設ける」ことは単なる慣用手段であり、当業者であれば、必要に応じて適宜採用し得るものである。
　また、本件発明１と引用発明との相違点については、上記したとおりである。
　したがって、本件発明１が引用発明および引用刊行物２に記載された発明から容易に発明できたのであるから、本件発明１に「絶縁基板の端面に、前記グランド線路とグランドプレーンとを接続する導体線路を備えた」構成を付加して本件発明２の構成を得る程度のことは、上記引用発明および引用刊行物２に記載された発明および上記慣用手段に基づいて容易に成しえたことである。
　
　以上のとおり、本件発明２は上記引用刊行物１、２に記載された発明および上記引用刊行物３に記載された慣用手段に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、本件発明２についての特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。
　
５．結び
　以上のとおりであるから、本件の請求項１、２に係る特許は、いずれも、上記引用刊行物１〜３に記載された発明ないし慣用手段に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年１０月２１日（２００３．１０．２１）