【事件の表示】
　特許第３２９２３６７号「洗浄装置及び洗浄方法」の請求項１ないし７に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２９２３６７号の請求項１ないし６に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件特許第３２９２３６７号については、平成６年５月１２日に出願した特願平６−１２２９５４号の一部を平成１０年９月２１日に特許法第４４条第１項の規定により新たな特許出願としたものであって、平成１４年３月２９日にその特許の設定登録がなされ、その後、林　雅子及び早苗　道弘より特許異議の申立てがなされ、取消理由が通知され、その指定期間内である平成１４年１２月２７日に訂正請求がなされた（後日取り下げ）後、再度取消理由が通知され、その指定期間である平成１５年８月１９日に訂正請求がなされたものである。
第２　訂正の適否
１　訂正請求の内容
　訂正請求は、願書に添付した明細書（以下「特許明細書」という。）を訂正請求書に添付した訂正明細書のとおり訂正を求めるものであり、その訂正の内容は次のとおりのものである。
（１）訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１を、
「　【請求項１】　洗浄体と，
　被洗浄処理体の洗浄対象面を前記洗浄体と対面させるようにして前記被洗浄処理体を保持する保持部材と，
　前記洗浄体を回転可能に支持する摺動体と，
　前記摺動体が上下動自在に取り付けられたアーム部材と，
　前記洗浄体を回転させるモータと，
　前記モータの回転力を伝えるベルトと，
　前記アーム部材を昇降させて，前記洗浄体を引き上げた位置と，前記洗浄体を下降させて被洗浄処理体の洗浄対象面に接触させる位置とに昇降させるアーム昇降手段と，
　前記摺動体を昇降させて，被洗浄処理体の洗浄対象面に対する前記洗浄体の接触圧を制御するエアシリンダと，
　を具備し，
　前記モータは，前記アーム部材の一端部近傍に配置され，
　前記洗浄体，前記摺動体及び前記エアシリンダは，前記アーム部材の他端部近傍に配置され，
　前記洗浄体を前記洗浄対象面に所定の接触圧で接触させた状態で前記被洗浄処理体及び前記洗浄体を相対的に移動させて前記被洗浄処理体の前記洗浄対象面を洗浄する，洗浄装置。」と訂正する。
（２）訂正事項ｂ
　特許請求の範囲の請求項３を、
「　【請求項３】 前記洗浄体の下がりすぎを検知する位置センサをさらに具備する，請求項１又は２に記載の洗浄装置。」と訂正する。
（３）訂正事項ｃ
　特許請求の範囲の請求項４を、
「　【請求項４】　前記洗浄対象面への塵埃の落下を防止する防塵体を有する，請求項１，２又は３のいずれかに記載の洗浄装置。」と訂正する。
（４）訂正事項ｄ
　特許請求の範囲の請求項５の記載を削除する。
（５）訂正事項ｅ
　特許請求の範囲の請求項６及び７を、
「　【請求項５】　前記所定の接触圧を維持するための手段をさらに具備する，請求項１，２，３，又は４のいずれかに記載の洗浄装置。
　　【請求項６】　退避状態において前記洗浄体を洗浄する手段をさらに具備する，請求項１，２，３，４，又は５のいずれかに記載の装置。」と訂正する。
（６）訂正事項ｆ
　特許明細書の段落【０００８】の記載を，
「　【課題を解決するための手段】
　そこで前記目的達成のため，洗浄体と，被洗浄処理体の洗浄対象面を前記洗浄体と対面させるようにして前記被洗浄処理体を保持する保持部材と，前記洗浄体を回転可能に支持する摺動体と，前記摺動体が上下動自在に取り付けられたアーム部材と，前記洗浄体を回転させるモータと，前記モータの回転力を伝えるベルトと，前記アーム部材を昇降させて，前記洗浄体を引き上げた位置と，前記洗浄体を下降させて被洗浄処理体の洗浄対象面に接触させる位置とに昇降させるアーム昇降手段と，前記摺動体を昇降させて，被洗浄処理体の洗浄対象面に対する前記洗浄体の接触圧を制御するエアシリンダと，を具備し，前記モータは，前記アーム部材の一端部近傍に配置され，前記洗浄体，前記摺動体及び前記エアシリンダは，前記アーム部材の他端部近傍に配置され，前記洗浄体を前記洗浄対象面に所定の接触圧で接触させた状態で前記被洗浄処理体及び前記洗浄体を相対的に移動させて前記被洗浄処理体の前記洗浄対象面を洗浄する，洗浄装置が提供される。」に訂正する。
（７）訂正事項ｇ
　特許明細書の段落【００１０】の記載を，
「前記洗浄対象面に対する前記洗浄体の接触圧を検知する手段をさらに具備していても良い。このように接触圧を検知することによって，接触圧を，５０ｇｆ以下の値，例えば３０ｇｆ前後に設定，維持しておくことができるようになる。」に訂正する。
（８）訂正事項ｈ
　特許明細書の段落【００１１】の記載を，
「前記洗浄体の下がりすぎを検知する位置センサをさらに具備していても良い。洗浄体の位置を検出して，洗浄体の昇降範囲を例えば５mm以下とすれば，洗浄体に回転ブラシ，回転スポンジを用いて，プーリー，ベルトを介した回転駆動を与える場合，良好な回転を実現することができる。また，前記洗浄対象面への塵埃の落下を防止する防塵体を有していても良い。」に訂正する。
（９）訂正事項ｉ
　特許明細書の段落【００１２】の記載を，
「シリンダ構造のフリクションロスが略１ｇｆ以下のものを使用すれば，洗浄体と被洗浄処理体の洗浄対象面との接触圧を微調整するあたり正確な調整を実現することが可能になる。」に訂正する。
（１０）訂正事項ｊ
　特許明細書の段落【００１３】の記載を，
「前記所定の接触圧を維持するための手段をさらに具備していても良い。例えば被洗浄処理体として半導体ウエハを例にとった場合，デバイス形成面側の洗浄を行うような場合の接触圧は，５０にｇｆ以下，例えば３０ｇｆ近辺となるように設定すれば，さらに好ましい結果が得られる。また例えば半導体ウエハの裏面，即ちデバイス非形成面を洗浄対象とする場合などには，洗浄体との接触圧を２００ｇｆ〜１ｋｇｆに設定して良い。この場合，より好ましくは，２００ｇｆ〜４００ｇｆ，とりわけ３００ｇｆ近辺の接触圧の範囲で洗浄するとよい。」に訂正する。
（１１）訂正事項ｋ
　特許明細書の段落【００１４】の記載を，
「退避状態において前記洗浄体を洗浄する手段をさらに具備していても良い。例えば洗浄終了後，次の洗浄を行う前に，被洗浄処理体から待避させた位置にてその都度洗浄体自体を適宜の洗浄液で洗浄するようにすれば，洗浄の際に常に清浄な洗浄体でこれを行うことができる。」に訂正する。
（１２）訂正事項ｌ
　特許明細書の段落【００４８】の記載を，
「　【発明の効果】
　請求項１，２，３，５の洗浄装置は，被洗浄処理体の洗浄対象面を洗浄体が傷つけることはなく，例えば被洗浄処理体が半導体ウエハの場合，デバイス形成面に対しての洗浄にとって好適である。また，洗浄体に偏り，「くせ」，粗密があっても，常に接触圧が所定の値に維持されるので，追従性が良好で安定した洗浄を実施することができ，その都度接触圧の調整を別途行う必要はない。しかもデバイス形成面に対して洗浄体が傷つけるおそれはないものである。またデバイス非形成面の洗浄にも好適であり，当該面を傷つけることなく，必要かつ十分な洗浄を実施することができる。」に訂正する。
（１３）訂正事項ｍ
　特許明細書の段落【００４９】の記載を，
「請求項４の洗浄装置によれば，被洗浄処理体の洗浄対象面への塵埃の付着を低減できる。フリクションロスが略１ｇｆ以下のシリンダを使用すれば，洗浄体と被洗浄処理体の洗浄対象面との接触圧を微調整するあたり正確な調整を実現することが可能になる。請求項６によれば，常に清浄な洗浄体で洗浄を実施することができ，被洗浄処理体に対して均一な洗浄効果が得られ，この点から歩留まりの向上が図れる。」に訂正する。
２　訂正の目的の適否、新規事項の有無および拡張・変更の存否
（１）訂正事項ａについては、特許請求の範囲の請求項１において、
ア．「洗浄体支持手段」を「摺動体」に限定し、また、「洗浄体支持手段が取付られたアーム部材」を「摺動体が上下動自在に取り付けられたアーム部材」に限定したものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。そして、この訂正事項は、特許明細書の段落【００２５】、【００２６】及び【００２３】の記載に基づくものである。
イ．「洗浄体を回転させるモータ」及び「モータの回転力を伝えるベルト」を付加して限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。そして、この訂正事項は、特許明細書の段落【００２３】及び【００２５】の記載に基づくものである。
ウ．「アーム部材を昇降させるアーム昇降手段」を「アーム部材を昇降さて、前記洗浄体を引き上げた位置と，前記洗浄体を下降させて被洗浄処理体の洗浄対象面に接触させる位置とに昇降させるアーム昇降手段」に限定し、また、「洗浄体支持手段を昇降させる洗浄体昇降手段」を「摺動体を昇降させて被洗浄処理体の洗浄対象面に対する前記洗浄体の接触圧を制御するエアシリンダ」に限定したものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。そして、この訂正事項は、特許明細書の段落【００２８】、【００３１】、【００３２】及び【００２４】の記載に基づくものである。
エ．「前記モータは，前記アーム部材の一端部近傍に配置され，前記洗浄体，前記摺動体及び前記エアシリンダは，前記アーム部材の他端部近傍に配置され」ることを付加して限定したものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。そして、この訂正事項は、特許明細書の段落【００２２】、【００２３】、図２及び図３の記載に基づくものである。
　そして、訂正事項ａによる訂正は、新規事項の追加に該当せず、かつ、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
（２）訂正事項ｂについては、特許請求の範囲の請求項３において、「洗浄体の位置を検出する手段」を「洗浄体の下がりすぎを検知する位置センサ」に限定したものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。そして、この訂正事項は、明細書の段落【００４０】の記載に基づくものであり、新規事項の追加に該当せず、かつ、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
（３）訂正事項ｃについては、特許請求の範囲の請求項４において、「洗浄対象面への塵挨の付着を防止する手段」を「洗浄対象面への塵挨の落下を防止する防塵体」に限定したものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。そして、この訂正事項は、特許明細書の段落【００２７】の記載に基づくものであり、新規事項の追加に該当せず、かつ、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
（４）訂正事項ｄについては、特許請求の範囲の請求項５を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当し、新規事項の追加に該当せず、かつ、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
（５）訂正事項ｅについては、特許請求の範囲の請求項５を削除したことに伴って、特許請求の範囲の請求項６及び請求項７を、それぞれ請求項５及び請求項６に繰り上げたものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当し、新規事項の追加に該当せず、かつ、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
（６）訂正事項ｆ〜ｍについては、訂正事項ａ〜ｅによる特許請求の範囲の請求項１、３〜７の訂正に伴い、発明の詳細な説明の記載をこれに整合するように訂正するものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当し、新規事項の追加に該当せず、かつ、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
３　むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書及び第２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
第３　特許異議の申立てについての判断
１　申立ての理由及び当審で通知した取消しの理由の概要
（１）特許異議申立人林雅子は、甲第１号証として特開平３−５２２２８号公報（以下「刊行物１」という。）を、甲第２号証として特開平４−１９９７１２号公報（以下「刊行物２」という。）を、甲第３号証として特開昭５９−１９３０２９号公報（以下「刊行物３」という。）を、甲第４号証として特開平６−８４８５８号公報（以下「刊行物４」という。）を提示し、本件請求項１ないし７に係る発明は、本件特許出願前に日本国内において頒布された刊行物である甲第１号証〜甲第４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条２項の規定に違反してなされたものであり取り消されるべきものである旨主張する。
（２）特許異議申立人早苗道弘は、甲第１号証として特開平３−５２２２８号公報を、甲第２号証として特開平６−８４８５８号公報を、甲第３号証として特開平４−１９９７１２号公報を、甲第４号証として実願昭６３−１５７９号（実開平１−１０７１２９号）のマイクロフィルム（以下「刊行物５」という。）を、甲第５号証として特開平３−５２２３０号公報（以下「刊行物６」という。）を、甲第６号証として特開平５−１２９２６１号公報（以下「刊行物７」という。）を、甲第７号証として特開平７−３０７３２１号公報（以下「刊行物８」という。）を提示し、
（２−ａ）本件請求項１ないし３、５ないし７に係る発明は、本件特許出願前に日本国内において頒布された刊行物１に記載された発明と同一であり、又は本件請求項１、ないし３、５ないし７に係る発明は、本件特許出願前に日本国内において頒布された刊行物１、２、４〜７に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１ないし７に係る特許は、特許法第２９条第１項、又は第２項の規定に違反してなされたものであり取り消されるべきものであり、
（２−ｂ）本件請求項１ないし７に係る発明は、本件原出願である特願平６−１２２９５４号の願書に最初に添付した明細書及び図面（以下「原明細書等」という。）に記載された事項の範囲外のものを含んでいるから、本件出願の分割は適法でなく、本件特許の出願日は現実の出願日である平成１０年９月２１日となるので、本件請求項１ないし７に係る発明は、本件特許出願前に日本国内において頒布された刊行物８に記載された発明と同一であり、又は本件請求項１ないし７に係る発明は、本件特許出願前に日本国内において頒布された刊行物１、２、４〜８に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１ないし７に係る特許は、特許法第２９条第１項、又は第２項の規定に違反してなされたものであり取り消されるべきものである旨主張する。
　また、当審で通知した取消しの理由は、上記（１）及び（２）の主張に沿ったものであり、また、再度の取消しの理由は、本件の請求項１に係る特許は、特許法第３６条の規定する要件を満たしていない特許出願に対してなされたというものである。
２　本件発明
　本件特許第３２９２３６７号の請求項１ないし６に係る発明（以下「本件発明１」ないし「本件発明６」という。）は、訂正明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された上記次のとおりのものと認める。
「　【請求項１】　洗浄体と，
　被洗浄処理体の洗浄対象面を前記洗浄体と対面させるようにして前記被洗浄処理体を保持する保持部材と，
　前記洗浄体を回転可能に支持する摺動体と，
　前記摺動体が上下動自在に取り付けられたアーム部材と，
　前記洗浄体を回転させるモータと，
　前記モータの回転力を伝えるベルトと，
　前記アーム部材を昇降させて，前記洗浄体を引き上げた位置と，前記洗浄体を下降させて被洗浄処理体の洗浄対象面に接触させる位置とに昇降させるアーム昇降手段と，
　前記摺動体を昇降させて，被洗浄処理体の洗浄対象面に対する前記洗浄体の接触圧を制御するエアシリンダと，
　を具備し，
　前記モータは，前記アーム部材の一端部近傍に配置され，
　前記洗浄体，前記摺動体及び前記エアシリンダは，前記アーム部材の他端部近傍に配置され，
　前記洗浄体を前記洗浄対象面に所定の接触圧で接触させた状態で前記被洗浄処理体及び前記洗浄体を相対的に移動させて前記被洗浄処理体の前記洗浄対象面を洗浄する，洗浄装置。
　　【請求項２】　前記洗浄対象面に対する前記洗浄体の接触圧を検知する手段をさらに具備する，請求項１に記載の洗浄装置。
　　【請求項３】 前記洗浄体の下がりすぎを検知する位置センサをさらに具備する，請求項１又は２に記載の洗浄装置。
　　【請求項４】　前記洗浄対象面への塵埃の落下を防止する防塵体を有する，請求項１，２又は３のいずれかに記載の洗浄装置。
　　【請求項５】　前記所定の接触圧を維持するための手段をさらに具備する，請求項１，２，３，又は４のいずれかに記載の洗浄装置。
　　【請求項６】　退避状態において前記洗浄体を洗浄する手段をさらに具備する，請求項１，２，３，４，又は５のいずれかに記載の装置。」
３　各刊行物に記載された事項
（１）刊行物１：
ａ「半導体ウエハ10を洗浄するためのスクライビングブラシ22は、アーム16の一端側に固着され、かつ、そのアーム16の他端側はスキャナ18に支持されている。そして、このスキャナ18の駆動によりアーム16を介して上記スクライビングブラシ22を、第４図に示す揺動範囲にわたって揺動（公転駆動）可能としている。すなわち、このスクライビングブラシ22を用いての洗浄時には、前記半導体ウエハ10がスピンチャック12の回転により回転駆動されるため、スクライビングブラシ22を第４図に示す揺動範囲Ａにわたって公転駆動させることで、半導体ウエハ10の全表面にスクライビングブラシ22を当接させて洗浄することが可能となる。また、上記の洗浄効果をさらに高めるために、スクライビングブラシ22を第４図の矢印Ｃ方向に自転駆動可能としている。
　さらに、上記スクライビングブラシ22を前記スキャナ18の駆動により、第４図に示す揺動範囲Ｂにわたって揺動させることができ、前記カップ14の外に位置する退避位置まで退避可能としている。そして、この退避位置にはブラシ洗浄用容器20が配設されている。」（第２頁右下欄最終行〜第３頁右上欄２行）
ｂ「前記アーム16の一端には、軸受ブロック24が固着され、この軸受ブロック24にはベアリングを介して自転軸26が回転自在に支持されている。この自転軸26の下端にはブラシ連結部28が固定されている。そして、このブラシ連結部28に対して、例えばねじ結合により前記スクライビングブラシ22が着脱自在に支持されている。前記ブラシ連結部28には、前記自転軸26の周囲に形成された溝28aと、上端がこの溝28aに連通し、下端がスクライビングブラシ22の洗浄液供給口に連通する貫通孔28bが形成されている。・・・尚、この駆動プーリ34は、アーム16の他端側に固定されている自転軸駆動用モータ38の出力軸に固着されている。従って、この自転軸駆動用モータ38の回転により、第４図の矢印Ｃ方向にスクライビングブラシ22を自転可能となっている。」（第３頁右上欄第６行〜同頁左下欄第１３行）
ｃ「前記アーム16及びスクライビングブラシ22等の上下方向の位置を可変できるシリンダ60を設けている。このシリンダ60は、その下端側がシリンダ取付金具62を介して前記アーム支持ブロック42に固定されている。シリンダ60を駆動することにより上下動するロッド64は、ロッド取付金具66を介して、前記アーム16の側面に固定されている。」（第４頁左上欄第１１〜１８行）
ｄ「シリンダ60を駆動すると、アーム16及び垂直固定ブロック52が、リニアベアリング54の作用により上方に移動することになる。そして、所定のアーム移動位置に達した後に、公転駆動軸44を駆動し、アーム支持ブロック42,垂直固定ブロック52,アーム16,スクライビングブラシ22を一体的に回転させ、第４図の図示A,Bの方向の揺動を実現できる。スクライビングブラシ22が、スピンチャック12上の半導体ウエハの上方に設定された後に、スクライビングブラシ22を下降させてブラシ洗浄位置まで移動させる。このブラシ洗浄位置への移動は、前記シリンダ60のロッド64を下降させることにより実現できる。」（第４頁左下欄第１９行〜同頁右下欄第１３行）
ｅ「CPU80は、シリンダ60の駆動によって得られるスクライビングブラシ22にコンタクト圧を計算し、このコンタクト圧を表示駆動部86を介してディジタル表示部88に数値表示するようにしている。また、オペレータにより所望のコンタクト圧を設定するために操作入力部90が設けられ、CPUは操作入力部90を介して情報の入力があった場合には、その情報に基づきシリンダ60のストローク制御を行うようになっている。」（第４頁右上欄第１７行〜同頁左下欄第６行）
ｆ「操作入力部90より情報を入力した場合には、CPU80は、バランスウェイト56によって一定位置に設定されているスクライビングブラシ22をさらに下降するための下降ストロークを設定し、シリンダ60を駆動することになる。」（第５頁左上欄第１４〜１８行）
ｇ「コンタクト圧調整指令に基づき駆動される支持アーム駆動手段によりスクライビングブラシの上下位置の微調整を実現しているので、ブラシの材質等に対応した適正なコンタクト圧調整を容易に実現できる。」（第５頁左下欄最終行〜同頁右下欄第４行）
ｈ「半導体ウエハ10がスピンチャック12上に、例えば真空吸着あるいはベルヌイチャック方式等によって固定可能となっていて、このスピンチャック12の回転により上記半導体ウエハ10を比較的低速にて回転可能である。」（第２頁右下欄第１２〜１６行）
ｉ「この垂直固定ブロック52は、前記アーム支持ブロック42との間にリニアベアリング54を有し、このリニアベアリング54により前記アーム16をアーム支持ブロック42に対して上下動可能としている。
　一方、第１図に示す滑車48を左側には、バランスウェイト56が配置され、バランスウェイト56は前記アーム支持ブロック42との間にリニアベアリング58を有し、同様にアーム支持ブロック42に対して上下動可能となっている。
　・・・バランスウェイト56が下方に移動することにより、前記滑車48に巻回されたワイヤー50を介してアーム16及びこれに連結された一連の部材が、前記バランスウェイト56の下降ストローク分だけ上昇した位置に設定されることになる。」（第３頁右下欄第６行〜第４頁左上欄第７行）
ｊ「スクライビングブラシ22がそのブラシ洗浄位置に設定された後は、公転駆動軸44の駆動により、アーム16を第４図の揺動範囲Ａにわたって揺動させ、かつ、自転軸駆動用モータ38の回転出力を、駆動プーリ34,ベルト36,従動プーリ32を介して自転軸26に伝達し、スクライビングブラシ22を第４図の矢印Ｃ方向に自転駆動する。」（第４頁右下欄第１７行〜第５頁左上欄第４行及び第４図）
ｋ「前記アーム16の下降位置を既定するためのメカニカルストッパ70を設けている。」（第４頁左上欄第１９行〜同頁右上欄第１行）
　上記記載事項から刊行物１には、
「洗浄体（スクライビングブラシ）と、
　被洗浄処理体の洗浄対象面を前記洗浄体と対面させるようにして前記被洗浄処理体を保持する保持部材（スピンチャック）と、
　前記洗浄体を回転可能に支持する軸受けブロックと、
　前記軸受けブロックが取り付けられたアーム部材と、
　前記洗浄体を回転させる自転軸駆動用モータと、
　前記モータの回転力を伝えるベルトと、
　前記アーム部材を昇降させて、前記洗浄体を引き上げた位置と、前記洗浄体を下降させて被洗浄処理体の洗浄対象面に接触させる位置とに昇降させ、また、被洗浄処理体の洗浄対象面に対する前記洗浄体の接触圧を制御するシリンダと、
　を具備し、
　前記モータは、前記アーム部材の一端部近傍に配置され、
　前記洗浄体、前記軸受けブロックは、前記アーム部材の他端部近傍に配置され、
　前記洗浄体を前記洗浄対象面に所定の接触圧で接触させた状態で前記被洗浄処理体及び前記洗浄体を相対的に移動させて前記被洗浄処理体の前記洗浄対象面を洗浄する、洗浄装置。」が記載されていると認める。
　なお、バランスウエイトは、アーム及びこれに連結された一連の部材に対する重量のバランスをとるためのものであるから、アーム昇降手段とすることはできない。
（２）刊行物２：
ａ「シリンダ１０にエアを供給することにより、ピストン９が押されシャーシ８，７を押す。シャーシ８，７はレール６，５の上を移動し、シャーシ８，７に接続したシャフト３を介し、ブラシ２を被洗浄物１に押し付ける。又、ブラシ処理後は、シリンダ１０にピストン９を引き込む様、エアを供給する事で、ブラシ２を被洗浄物１より離す。」（第２頁左上欄第１８行〜同頁右上欄第５行）
ｂ「第１図でシリンダ１０にエアを供給した場合、ストッパの定位置によりブラシ２は２ｂの位置まで進む。次にシリンダ１１に、ブラシ圧調整用エアを送る事でブラシ２は２ｃ（当審注「２ｃ」は「２ａ」の誤記と認められる。）まで進む。この時、ブラシ２は、その弾性と、エア圧とのバランスが取れる状態まで変形し、一定の押圧を与える。」（第２頁右上欄第１８行〜同頁左下欄第４行）
ｃ　ブラシ圧調整用エアシリンダ１１で動かされるシャシ１１には、ブラシ２が回転可能に支持され、該ブラシを回転させるモータが設置されている。（第１図参照。）
ｄ「安定したブラシ押圧を与える事が出来る。又、エア圧は各種センサにより、容易に外部出力出来る為、モニターが可能である。」（第２頁左上欄第６〜８行）
ｅ「ブラシ機構に、ブラシ押入用のエアシリンダを設け、そのシリンダへ供給するエア圧の調整により、ブラシ押圧を調整し、さらに、そのエア圧を外部出力する」（第１頁右欄第１１〜１４行）
（３）刊行物３：
ａ「ステージ２の側方には垂設されたねじ棒９、このねじ棒９を正逆回転させるモータ１０、前記ねじ棒９に螺合されるホルダ１１、このホルダ１１に中心部を回転ピン１２によって揺動可能に取り付けられた略水平方向に延在するレバー１３とによって駆動部１４を構成している。この駆動部１４はモータ１０の正転によってホルダ１１が上昇し、モータ１０の逆転によってホルダ１１が降下する。また、前記レバー１３のステージ２上に臨む一端にはモータ１５によって回転するブラシ１６が取り付けられている。また、レバー１３の他端には検出子１７が下方に向かうように固定されている。この検出子１７はその下方に配設された圧電素子１８と対となって接触圧検出部１９を構成している。」（第２頁左下欄第１４行〜同頁右下欄第８行）
ｂ「ブラシ１６および検出子１７がそれぞれウエハ１および圧電素子１８に接触してバランスがとれた状態では、ブラシ１６のウエハ１に対する接触圧はそのまま検出子１７の圧電素子１８への接触圧として現われる。そこで、この圧電素子１８の検出情報によってブラシ１６の接触圧を求める。」（第３頁左上欄第２〜８行）
ｃ「圧電素子１８の検出情報が制御部２０に送られてくると、演算系が動作して、接触圧が設定圧となるように駆動部１４のモー夕１０を制御する。この接触圧検出は常時行なわれ、常に接触圧が設定圧を維持するようになる。」（第３頁左上欄第１４〜１９行）
ｄ「ブラシ洗浄中に被処理物に加わるブラシの接触圧を自動的に計測し、かつ接触圧が設定圧となるようにブラシを自動的に制御することにより、摩耗、変形等によってブラシの状態が変化しても常に接触圧を一定とすることができることから効果的な洗浄が達成できるものである。」（第２頁右上欄第１４〜２０行）
（４）刊行物４：
ａ「この基板洗浄装置では、押し付け圧調節手段によって基板の表面に対するブラシ部の押し付け圧が調節され、押し付け圧測定手段によって押し付け圧が測定される・・・使用中における何らかのトラブルにより基板表面に対するブラシ部の高さが変化するようなことがあれば、基板の洗浄効果の低下を確認するまでもなく、押し付け圧測定手段によって測定される押し付け圧の監視により、その発生を検知することができる。」（段落【００１４】）
ｂ「・・・使用中における何らかのトラブルにより基板表面に対するブラシ部の高さが変化するようなことがあっても、押し付け圧測定手段によって測定される押し付け圧を監視しておくことにより、基板の洗浄効果の低下が確認される以前に、その発生を検知することができる。」（段落【００２３】）
ｃ「・・・各ディスクブラシ12は、図示を省略したホルダーにそれぞれ軸心回りに回転自在に支持されている。このディスクブラシ12は、基板10の表面に接触するブラシ部14とホルダーに支持された保持部材16とを、蛇腹18を介し連接することにより形成されている。・・・」（段落【００１６】）
ｄ「・・・このディスクブラシ30では、回転軸32の下端部に保持部材34が固着され、その保持部材34に蛇腹36を介してブラシ部38が連接されている。回転軸32は、複数のディスクブラシを保持する共通のホルダー40に取付け部材42を介して固着された支持円筒44の中空部に挿通され、支持円筒44に上下一対の軸受46、46を介在させて回転自在に支持されている。また、回転軸32の上端部は、支持円筒44の上端部に固着されたフレーム48上に保持されたモータ50の回転軸52に連結具54によって連結されている。そして、モータ50を駆動させて回転軸32を回転させることにより、回転軸32と一体になった保持部材34、蛇腹36及びブラシ部38が回転する。・・・」（段落【００１８】）
ｅ「上記弾性手段は、内部に流体が充満した変形自在の弾性容器、例えば蛇腹により構成することができる。また、弾性手段をエアーシリンダ或いはばねにより構成してもよい。」（段落【００１０】）
（５）刊行物５：
ａ「回転可能に設けた回転洗浄ブラシ２を垂下支持し、水平揺動可能に設けられた揺動アーム１と、」（第６頁第２〜４行）
ｂ「スピンチャック４２の上面に保持された基板４１上へ、回転洗浄ブラシ２を緩やかに当接するように構成されている。」（第６頁第２０行〜第７頁第３行）
ｃ「回転洗浄ブラシ２は揺動アーム１の先端側に回動自在に垂下支持されており、揺動アーム１の基端側に配置した駆動モータ３によって伝動ベルト４を介して回転駆動される。」（第７頁第５〜８行）
ｄ「アーム支軸５を昇降駆動する昇降駆動手段１７と、アーム支軸５に固定され揺動アーム１の荷重を受け止めるアーム荷重受止板７と、アーム１の減速下降用の錘り２２を載置し、昇降可能に設けられた錘載置板２１と、その両端部が上下方向に揺動可能に支持された両腕てこ２５と、錘載置板２１の上昇速度を減速する減速シリンダ３１と、錘載置板２１の上昇位置を微調整可能に規制するストッパ３２とを具備して成り」（第６頁第７〜１６行）
ｅ「揺動アーム１の駆動モータ１２を逆転させることにより、洗浄ブラシ２を回転させた状態で、基板４１の中心位置Ｂから周縁位置Ｃへ向けて移動させ、同時にノズル４３から洗浄液を吐出させて基板４１前面を洗浄する。」（第１３頁第４〜８行）
ｆ「前記第３図に示す従来例と同様の位置制御用のセンサ１５Ａ・１５Ｂ・１５Ｃを具備して成り、揺動アーム１の先端に取付けられた洗浄ブラシ２の位置について、待機位置Ａ、基板４１の中心位置Ｂ、基板４１の周縁位置Ｃを検出して位置制御するように構成されている。」（第８頁第１１〜１７行）
ｇ「減速シリンダ３１のオリフィス（図示せず）を適宜調整することで、両腕てこ２５を介して下降する洗浄ブラシ２の下降速度を所望の速度まで減速することができるとともに、マイクロメータ３３によりストッパ３２の規制位置を微調整することで、洗浄ブラシ２の下端の位置を適宜設定することができ、これにより洗浄ブラシ２が基板４１に下降当接する際の衝撃をなくすように構成されている。」（第１０頁第１９行〜第１１頁第７行）
（６）刊行物６：
ａ「半導体ウエハ１０を洗浄するためのスクライビングブラシ２２」（第２頁左下欄第１６〜１７行）
ｂ「半導体ウエハ10がスピンチャック12上に、例えば真空吸着あるいはベルヌイチャック方式等によって固定可能となっていて」（第２頁左下欄第８〜１０行）
ｃ「前記アーム16の自由端側には軸受ブロック36が固定され、この軸受ブロック36に自転軸30が回転自在に支持されている。・・・前記自転軸30の下端には、ブラシ連結部50が固着されている。」（第３頁左上欄第２行から同頁右上欄第２行）
ｄ「この際、自転軸30は軸受ブロック36の上下に配置されたベアリング38,38によって回転自在に支持されることになるが、下側のベアリング38の下方の領域を、バキューム管46に接続された吸入口44を介して吸引することで、ベアリング38の摺動粉を洗浄雰囲気に飛散することを防止している。」（第４頁右上欄第１０〜１６行）
（７）刊行物７：
ａ「丸１被洗浄材料(5)の表面をブラッシングして洗浄するための回転ブラシ(3)と、丸２前記回転ブラシ(3)が先端に回転自在に装着されており、且つ、回転ブラシ(3)を昇降させるためのアーム(2)と、丸３回転ブラシ(3)を昇降させるための空圧駆動装置(4)と、」（第２頁第２欄第２８〜３２行）
ｂ「回転ブラシ(3)の下方には載置装置(6)が設置されており、プレート台(6a)はモータ(6b)で回転されるようになっている。プレート台(6a)は被洗浄材料(5)を真空吸着できるようになっている。」（第３頁第３欄第２８〜３１行）
ｃ「回動ブラシ(3)は円柱状のもので、アーム(2)の先端の作用軸(2a)に装着されており、モータ(図示せず)にて回転するようになっている。」（第３頁第３欄第１７〜１９行）
ｄ「装置本体(1)の前面中央にアーム(2)が支点軸(14)にて枢着されており、」（第３頁第３欄第９〜１０行）
ｅ「回転ブラシ(3)が降下して被洗浄材料(5)の表面に接したところで第１切り替え弁(7)がオンとなり、圧力調整装置(10)にて設定された圧力で回転ブラシ(3)を被洗浄材料(5)の表面に押し付ける。この時は第２切り替え弁(8)のみがオフである。回転ブラシ(3)には極めて清浄な純水が適量供給されてブラシ部分(3a)をぬらしており、この状態で回転していて被洗浄材料(5)の表面をブラッシングする。被洗浄材料(5)はこのブラッシング期間中、モータ(6b)により、プレート台(6a)と共に回転している。」（第３頁第４欄第３０〜３９行）
ｆ「回転ブラシ(3)を所定の圧力で被洗浄材料(5)に押圧するための圧力調整装置(10)が設置されている。」（第３頁第４欄第１〜３行）
ｇ「空圧回路」（第３頁第３欄第３９行）
４　対比・判断
（１）本件発明１について
　本件発明１と上記刊行物１記載の発明とを対比すると、前者の「摺動部材」と後者の「軸受けブロック」とは、「（洗浄体を回転可能に支持する）洗浄体支持手段」である限りにおいて共通し、前者の「アーム昇降手段」と後者の「シリンダ」とは、「アーム昇降手段」である限りにおいて共通し、又、前者の「エアシリンダ」と後者の「シリンダ」とは、「（被洗浄処理体の洗浄対象面に対する前記洗浄体の接触圧を制御する）洗浄体昇降シリンダ」である限りにおいて共通しているので、両者は、
　「洗浄体と、
　被洗浄処理体の洗浄対象面を前記洗浄体と対面させるようにして前記被洗浄処理体を保持する保持部材と、
　前記洗浄体を回転可能に支持する洗浄体支持手段と、
　前記軸受けブロックが取り付けられたアーム部材と、
　前記洗浄体を回転させるモータと、
　前記モータの回転力を伝えるベルトと、
　前記アーム部材を昇降させて、前記洗浄体を引き上げた位置と、前記洗浄体を下降させて被洗浄処理体の洗浄対象面に接触させる位置とに昇降させるアーム昇降手段と、
　被洗浄処理体の洗浄対象面に対する前記洗浄体の接触圧を制御する洗浄体昇降シリンダと、
　を具備し、
　前記モータは、前記アーム部材の一端部近傍に配置され、
　前記洗浄体、前記洗浄体支持手段は、前記アーム部材の他端部近傍に配置され、
　前記洗浄体を前記洗浄対象面に所定の接触圧で接触させた状態で前記被洗浄処理体及び前記洗浄体を相対的に移動させて前記被洗浄処理体の前記洗浄対象面を洗浄する、洗浄装置」である点で一致し、
　本件発明１においては、洗浄体支持手段はアーム部材に上下動自在に取り付けられていて、アーム部材の一端部近傍には洗浄体を回転させるモータが配置され、アーム部材の他端部近傍には洗浄体、洗浄体支持手段及びこれら洗浄体、洗浄体支持手段を昇降させて被洗浄処理体の洗浄対象面に対する前記洗浄体の接触圧を制御する洗浄体昇降エアシリンダが配置されていて、前記洗浄体昇降シリンダはアーム昇降手段とは別部材であるのに対して、
　刊行物１記載の発明においては、洗浄体支持手段はアーム部材に固定されていて、アーム部材の一端部近傍には洗浄体を回転させるモータ及び被洗浄処理体の洗浄対象面に対する前記洗浄体の接触圧を制御する洗浄体昇降シリンダが配置され、アーム部材の他端部近傍には洗浄体及び洗浄体支持手段が配置されていて、前記洗浄体昇降シリンダはアーム昇降手段を兼ねている点で相違している。
　そこで、相違点について検討すると、
　刊行物２には、洗浄体（ブラシ）を大きく移動させるためのシリンダ１０と、さらに洗浄体を微少量だけ移動させて被洗浄処理体に対する接触圧を調整するためのシリンダ１１とを設けたことが記載されているが、洗浄体、洗浄体支持手段及び洗浄体を回転させるモータはシャシ１１に設置されているので、洗浄体の接触圧を調整する際に、前記調整用シリンダ１１は、シャシ１１及びシャシ１１に設置された全ての部材を動かすものであり、また、刊行物４には、洗浄体（ディスクブラシ）の押し付け圧をエアにより調整することが記載されているが、ホルダーに回転可能に支持された回転軸の下端部に固着された保持部材とブラシ部との間に弾性手段（蛇腹）を介在させ、この弾性手段に供給するエア圧を調整するものであって、回転軸と一体になった保持部材、弾性手段及びブラシ部が回転するものである。
　したがって、刊行物２又は刊行物４記載の技術的事項を刊行物１記載の発明に適用して、本件発明１のように構成することが容易であるとすることはできない。
　また、刊行物３、刊行物５〜刊行物７にも、本件発明１の構成である「洗浄体支持手段はアーム部材に上下動自在に取り付けられていて、アーム部材の一端部近傍には洗浄体を回転させるモータが配置され、アーム部材の他端部近傍には洗浄体、洗浄体支持手段及びこれら洗浄体、洗浄体支持手段を昇降させて被洗浄処理体の洗浄対象面に対する前記洗浄体の接触圧を制御する洗浄体昇降エアシリンダが配置されていること」が記載されてなく、また、示唆もされていない。
　そして、本件発明１は、洗浄体を昇降させる場合、アーム部材に対して摺動体のみを昇降させれば足り、このため、洗浄体の接触圧を調整する場合、洗浄体やそれを支持している摺動体等の限られた部品のみを考慮してエアシリンダの駆動力を設定することができ、繊細な接触圧の調整がしやすく、また、エアシリンダがアーム部材の他端部近傍に配置されているので、洗浄体をほぼ真上において押圧することができ、このため、アームの剛性やモーメントなどの影響を考慮することなく接触圧の調整ができるという効果を奏するものである。
　したがって、本件発明１は、上記刊行物１に記載された発明であるとも、また、刊行物２〜刊行物７に記載されたものから容易に発明をすることができたものとすることもできない。
（２）本件発明２ないし６について
　本件発明２ないし６は、本件発明１を更に限定したものであるから、上記本件発明１についての判断と同様の理由により、上記各刊行物記載の発明乃至技術的事項から当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　なお、特許異議申立人早苗道弘の申立理由（２−２）における分割要件違反については、上記訂正事項ａ、訂正事項ｂ及び訂正事項ｃにより本件発明１の「洗浄体昇降手段」、本件発明３の「洗浄体の位置を検出する手段」及び本件発明４の「洗浄対象面への塵埃の付着を防止する手段」を、それぞれ「エアシリンダ」、「洗浄体の下がりすぎを検知する位置センサ」及び「洗浄対象面への塵埃の落下を防止する防塵体」に訂正することにより解消し、刊行物８は本件特許出願前に日本国内において頒布された刊行物８であるとすることはできない。
　また、当審の取消し理由の特許法第３６条についての記載不備は、訂正事項ａの訂正により解消した。
　第４　むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申し立ての理由及び証拠によっては、本件の請求項１ないし６に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１ないし６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年９月２４日（２００３．９．２４）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
洗浄装置及び洗浄方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　洗浄体と，
　被洗浄処理体の洗浄対象面を前記洗浄体と対面させるようにして前記被洗浄処理体を保持する保持部材と，
　前記洗浄体を回転可能に支持する
摺動体と，
　前記
摺動体が上下動自在に
　前記洗浄体を回転させるモータと，
　前記モータの回転力を伝えるベルトと，
　前記アーム部材を昇降させ
て，前記洗浄体を引き上げた位置と，前記洗浄体を下降させて被洗浄処理体の洗浄対象面に接触させる位置とに昇降させる
　前記
摺動体
て，被洗浄処理体の洗浄対象面に対する前記洗浄体の接触圧を制御するエアシリンダ
　を具備し，
　前記モータは，前記アーム部材の一端部近傍に配置され，
　前記洗浄体，前記摺動体及び前記エアシリンダは，前記アーム部材の他端部近傍に配置され，
　前記洗浄体を前記洗浄対象面に所定の接触圧で接触させた状態で前記被洗浄処理体及び前記洗浄体を相対的に移動させて前記被洗浄処理体の前記洗浄対象面を洗浄する，洗浄装置。
　【請求項２】　前記洗浄対象面に対する前記洗浄体の接触圧を検知する手段をさらに具備する，請求項１に記載の洗浄装置。
　【請求項３】　前記洗浄体の
下がりすぎを検知する位置センサ
　【請求項４】　前記洗浄対象面への塵埃の
落下
防塵体
　【請求項５】　
前記所定の接触圧を維持するための手段をさらに具備する，請求項１，２，３又は４のいずれかに記載の洗浄装置。
　【請求項６】　
退避状態において前記洗浄体を洗浄する手段をさらに具備する，請求項１，２，３，４又は５のいずれかに記載の装置。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は，洗浄装置及び洗浄方法に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　例えば半導体デバイスの製造プロセスを例にとって説明すると，ＬＳＩ等の半導体デバイスがその表面に形成される半導体ウエハ表面は，プロセス中は，極めて厳格な清浄度を維持する必要がある。そのため各種の製造，処理プロセスの前後には，必要に応じてその都度半導体ウエハの表面を洗浄することがあり，例えばフォトリソグラフィ工程では，かかる洗浄が不可欠となっている。
　【０００３】
　このような洗浄を行う従来の技術としては，例えば，特開昭５７−１０２０２４号や特開昭６２−２５９４４７号公報等において開示されている，いわゆるスクラブ洗浄方式が一般的である。
　このスクラブ洗浄方式においては，回転するブラシやスポンジを半導体ウエハの洗浄対象面に接触させ，表面に付着した異物をこすり洗いするようになっている。
　【０００４】
　そして前記従来の技術においては，そのようなブラシ等の洗浄体を半導体ウエハなどの被洗浄処理体表面に接触させるにあたり，レコード針の針圧調整等に用いられている機構と同様の機構を採用している。即ち，ブラシ等の洗浄体を支持するアームの一端にバランスウエイトを配置し，このバランスウエイトの重量を支持アーム側の総重量よりも軽めに設定し，その重量差によって接触圧を得るようにていたのである。
　【０００５】
　【発明が解決しようとする課題】
　ところで半導体ウエハ表面にそのようなブラシ等を接触させて洗浄する場合，その接触圧の値が極めて重要である。なぜなら接触圧が過大にすぎると，半導体ウエハ表面に傷をつけてしまい，即歩留まりの低下を招くからである。従って，ブラシ等の洗浄体を半導体ウエハ表面に接触させるにあたっては，その接触圧をどの程度に設定するかが問題である。
　【０００６】
　この点，支持アームに設けたバランスウエイトによって接触圧調整を行う前記従来技術は，接触圧の調整が極めて困難であった。
　また洗浄回数を重ねていくと，ブラシやスポンジはその弾性復元性が減退し，偏りや「くせ」，粗密が生じ，当初設定の接触圧が維持できなくなり，洗浄不十分や洗浄不均一の原因となる。従ってその場合には，適宜接触圧を調整する必要があるが，この点前記従来技術にでは支持アームに設けたバランスウエイトによって接触圧調整を行うため，その都度バランスウエイトからの支点距離を調節する必要があり，極めて困難な作業を強いられていた。
　【０００７】
　本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり，その目的とするところは，被洗浄処理体の表面に傷つけないように接触圧を容易に設定するとともに，前記した洗浄体に偏りや粗密等が発生してもそれに対処して，前記所定の接触圧を維持した追従性のよい洗浄装置及び洗浄方法を提供することにある。
　【０００８】
　【課題を解決するための手段】
　そこで前記目的達成のため，
洗浄体と，
摺動体と，
摺動体が上下動自在に
前記洗浄体を回転させるモータと，前記モータの回転力を伝えるベルトと，
て，前記洗浄体を引き上げた位置と，前記洗浄体を下降させて被洗浄処理体の洗浄対象面に接触させる位置とに昇降させる
摺動体
て，被洗浄処理体の洗浄対象面に対する前記洗浄体の接触圧を制御するエアシリンダ
前記モータは，前記アーム部材の一端部近傍に配置され，前記洗浄体，前記摺動体及び前記エアシリンダは，前記アーム部材の他端部近傍に配置され，
　【０００９】
　本発明でいうところの洗浄体とは，ブラシやスポンジ等，適当な弾性をもって洗浄対象面に接触させて，その表面に付着している異物を除去するための手段をいう。発明者らの検証によれば，洗浄体と被洗浄処理体の洗浄対象面との接触圧が，６０ｇｆ以下，とりわけ５０ｇｆ以下にすると，半導体ウエハなどの被洗浄処理体に対して洗浄体が傷つけないことが確認されている。従って，例えば被洗浄処理体として半導体ウエハを例にとった場合，デバイス形成面側の洗浄を行うような場合の接触圧は，５０にｇｆ以下，例えば３０ｇｆ近辺となるように設定すれば，さらに好ましい結果が得られる。また，洗浄体に偏り，「くせ」，粗密があっても，接触圧を所定の値に維持することにより，追従性が良好となる。
　ところで，例えば被洗浄処理体として半導体ウエハを例にとった場合，デバイス形成面でない裏面側については，相対的に高い接触圧で洗浄しても支障はない。即ち被洗浄処理体の表裏面に，要求される洗浄度合いや，傷の許容度等に差がある場合，かならずしも前記した場合と同一接触圧にて洗浄する必要はない。例えば半導体ウエハの裏面，即ちデバイス非形成面を洗浄対象とする場合などには，洗浄体との接触圧を２００ｇｆ〜１ｋｇｆに設定して良い。この場合，より好ましくは，２００ｇｆ〜４００ｇｆ，とりわけ３００ｇｆ近辺の接触圧の範囲で洗浄するとよい。
　【００１０】
　
前記
　【００１１】
　
前記
下がりすぎを検知する位置センサ
また
落下
防塵体
　【００１２】
　
シリンダ構造の
　【００１３】
　
前記
　【００１４】
　
退避状態において
　【００１５】
　【００１６】
　【００１７】
　【００１８】
　【発明の実施の形態】
　以下，本発明の実施の形態を図に基づいて説明すると，本実施の形態は被洗浄処理体である半導体ウエハの表面に対して，いわゆるスクラブ洗浄を行うための洗浄装置として構成されており，図１は本実施の形態にかかる洗浄装置１の概略構成を平面から示しており，被洗浄処理体である半導体ウエハ（以下，「ウエハ」という）Ｗは，別設のモータなどの回転駆動装置（図示せず）によって比較的低速で回転するスピンチャック２の上に，例えば真空吸着やベルヌーイチャック方式によって保持されるようになっている。またこのスピンチャック２の下方には，ウエハＷの洗浄時に，洗浄液が装置外部へ飛散することを防止するためのカップ３が設けられている。
　【００１９】
　そして前記ウエハＷを洗浄するための洗浄体等を備えた洗浄機構１０は，前記スピンチャック２の一側近傍に配置されている。この洗浄機構１０においては，図２にその詳細を示したように，洗浄装置１本体に対して固定されている基台１１の下面に，ブラケット１２が固着され，さらにその摺動部１３ａが図中の往復矢印Ａ１のように上下スライドする上下動シリンダ１３が，このブラケット１２に固定されている。前記摺動部１３ａは，その上下動（往復矢印Ａ１）によって，モータ１４などがその上面に配置されている支持板１５全体を上下動（往復矢印Ａ２）させるようになっている。
　【００２０】
　そしてかかる支持板１５の上下動を安定してかつ円滑に行うため，支持板１５とブラケット１２との間には上下方向にガイド（図示せず）が設けられており，また前記モータ１４の外側を摺動自在なケーシング１６がブラケット１２に固定されている。
　【００２１】
　前記モータ１４は，タイミング機構を有したタイプであり，その回転は，ベルトなどの伝達部材１７を介して，支持板１５に設けられている減速装置１８に伝達され，さらにこの減速装置１８からの回転力は，シャフト１９へと伝達されるように構成されている。従って，モータ１４の回転軸の正反転によって，このシャフト１９は，図中の往復回動矢印Ｂ１に示したように正反転するようになっている。
　【００２２】
　前記シャフト１９の上部は基台１１を遊貫しており，その上端部近傍には，適宜の支持柱２０の下端部が取り付けられており，さらにこの支持柱２０の上端部には，アーム部材２１の一端部近傍が固着されている。なおこれらシャフト１９，支持柱２０の外周は，アーム部材２１一端部下面に取り付けられた筒状のカバー２２で覆われており，さらにこのカバー２２の内周には，このカバー２２と回転摺動自在な形態の筒状のカバー２３が位置しており，このカバー２３の下端部は，基台１１の上面に固定されている。従って，前記シャフト１９の正反転（往復回動矢印Ｂ１）により，アーム部材２１は，前記カバー２２ごと，図２中の往復回動矢印Ｂ２に示したように示したように，旋回するようになっている。また予めプログラムメモリ等に組み込まれたプログラムに従って，このアーム部材２１は，ウエハＷ上の所定の範囲，例えば図１における往復回動矢印Ｘの範囲で旋回させることも可能なように構成されている。
　【００２３】
　前記アーム部材２１は，フレーム２１ａとカバー２１ｂを有しており，後述の洗浄体５１を回転駆動させるためのモータ２４は，このアーム部材２１におけるカバー２１ｂの下面に設けられている。
　前記アーム部材２１の他端部近傍には，図３に示したように，支持部材３１がフレーム２１ａ上に固定されており，さらにこの支持部材３１の一側には，この支持部材３１に対して上下動自在に取り付けられた摺動体３２の一端部が取り付けられている。またこの摺動体３２の下面は，フレーム２１ａ上に設けられた支持部材３３の上面に設けられた圧力センサＳに当接し，摺動体３２の下方への押圧力が測定可能なように構成されている。
　【００２４】
　一方前記アーム部材２１には，フレーム２１ａに対して固定されているエアシリンダ３４が設けられており，このエアシリンダ３４の下面には，前記摺動体３２を上下動させるための，摺動部材３５が設けられている。そしてこの摺動部材３５は，供給部３６からのエアの供給，排気部３７からのエアの排出によって，その推力が自在に制御されるように構成されている。従って，前記摺動部材３５の上下動により，摺動体３２は図３中の往復矢印Ｃ１に示したように上下動するものである。さらにこのエアシリンダ３４における摺動部材３５のフリクションロスは，１ｇｆ以下となっている。なお摺動部材３５の先端部は，摺動体３２に当接するようにし，摺動体３２を下方に向かって一定圧で押圧するように構成してもよい。
　【００２５】
　前記摺動体３２の他端部には，シャフト４１の上端部が回転自在に支持されており，当該シャフト４１の下端部は，アーム部材２１の下方に突出している。そしてこのシャフト４１の上端部近傍には，従動プーリ４２が固着されており，前出モータ２４のシャフトに固着された駆動プーリ４３と，この従動プーリ４２との間には，ベルト４４が掛け渡されている。従って，モータ２４の回転力はこのベルト４９を介してシャフト４１に伝わり，それによってシャフト４１は比較的高速に回転するようになっている。
　【００２６】
　前記シャフト４１の突出部外周には，シャフトカバー４５が配置されており，さらにこのシャフトカバー４５の内側には，スペーサ４６を介してボールベアリング４７が配され，シャフト４１の外周を支持している。そしてこのシャフト４１の下端部には，防塵体４８，取付部材４９を介して，洗浄部材５０が着脱自在に設けられている。
　【００２７】
　前記防塵体４８は，上面が開口しており，シャフトカバー４５内に発生する塵埃，パーティクルがそのまま下方に落下するのを防止しており，またシャフトカバー４５下端面との間でシャフト４１の上下動範囲を規制している。
　【００２８】
　前記取付部材４９の下部に装着した洗浄部材５０は，本実施の形態においては，その下面に洗浄体５１として略円柱形状のスポンジ材を具備している。もちろん洗浄対象によって，かかるスポンジ材に代えて，適宜毛足の硬いナイロンブラシなどの硬質ブラシや，毛足の柔らかい，例えばモヘアブラシなどの軟質ブラシを適宜洗浄体５１として選択することが可能である。
　【００２９】
　そして以上の構成により，エアシリンダ３４によって摺動体３２が上下動（図３中の往復矢印Ｃ１）すると，洗浄部材５０は図３中の往復矢印Ｃ２に示したように，上下動する。また本実施の形態においては，この上下動範囲は，５ｍｍ以下となるように設定されている。
　【００３０】
　前記洗浄部材５０の下方における基台１１の上面には，上面が開口した洗浄容器５２が設けられており，常態，即ち図２，図３に示した状態においては，洗浄部材５０下面の洗浄体５１の部分が，この洗浄容器５２内に入り込むようになっており，その状態で，洗浄容器５２側壁に形成された噴出口５３から，適宜の洗浄液，例えば純水が，この噴出口５３を通じて，別設の洗浄液噴出装置（図示せず）から洗浄体５１に対して噴出されるように構成されている。図３に示した状態，即ち常態時における洗浄体５１の下面は，スピンチャック２上に保持されているウエハＷの上面より２〜３ｍｍ低くなるように設定されている。即ち図３においてｈ＝２〜３ｍｍである。
　【００３１】
　本実施の形態にかかる洗浄装置１は，以上のように構成されており，次にこの洗浄装置１を用いて，スピンチャック２上に保持されているウエハＷの上面，即ちデバイス形成面のスクラブ洗浄を行う方法について説明すると，まず図２の状態から上下動シリンダ１３を作動させて，その摺動部１３ａを引き上げ，アーム部材２１を上昇させて，洗浄部材５０を洗浄容器５２から引き上げ，次にそのままの状態でモータ１４を作動させて，アーム部材２１を旋回させ，そのままウエハＷ上の所定位置，例えば中心にまで移動させる。
　【００３２】
　次いでモータ２４を作動させて洗浄部材５０を高速回転させながら，上下動シリンダ１３の摺動部１３ａを所定の位置にまで下降させて，洗浄部材５０の洗浄体５１をウエハＷ表面に接触させ，エアシリンダ３４の作動によって，図４に示したように，ウエハＷ表面に対する洗浄体５１の所定の接触圧を得る。この場合，当該接触圧は，エアシリンダ３４の制御によってなされ，具体的には，例えば３０ｇｆに設定する。そしてかかる場合，圧力センサＳの検出信号によって，エアシリンダ３４の制御を行うように構成しておくことにより，かかる接触圧の設定は自動的になされる。
　【００３３】
　例えば図２において，摺動部１３ａが下降し待機状態の時に，下降状態である摺動体３２の押圧を圧力センサＳで測定する。この測定値は，摺動体３２にかかる自重とエアシリンダ３４による押圧力の和であり，即ち，前記接触圧に相当する。従って，エアシリンダ３４の押圧力を制御することにより，所定の接触圧に設定できる。
　【００３４】
　またそのような接触圧の設定は，予めダミーウエハを用いてプログラムしておくことにより，洗浄部材５０の下降によって自動的になされ，以後，待機中に常時圧力センサＳによって検出させることにより，微調整のみを適宜実施するようにしてもよい。
　【００３５】
　そしてそのように接触圧が設定された洗浄体５１を高速回転させ，アーム部材２１を，図１中のＸの範囲で往復回動させつつ，適宜の洗浄液，例えば純水を洗浄体５１部分に供給することにより，ウエハＷ表面はその全域に渡って，スクラブ洗浄されるのである。
　洗浄中，摺動体３２，即ち洗浄部材５０は，支持部材３１に対して矢印Ｃ１に示したように，上下動可能な状態であり，洗浄部材５０が上下動したとしても，エアシリンダ３４の押圧力は一定であるため，接触圧は常に一定に設定することが可能となる。
　この場合，洗浄体５１とウエハＷ表面との接触圧は，３０ｇｆに設定されているから，洗浄体５１がウエハＷ表面を傷つけるおそれはなく，しかも十分な洗浄効果が得られる。
　【００３６】
　そしてそのようにして洗浄が終了すると，上下動シリンダ１３の作動によって，アーム部材２１が上昇し，次いでモータ１４の作動によって，アーム部材２１は旋回待避して，洗浄部材５０は洗浄容器５２の上方へと戻り，次いでそのまま下降して，洗浄体５１が洗浄容器５２内に位置する。この状態で別設の洗浄液噴出装置（図示せず）から洗浄体５１に対して例えば純水などの洗浄液が噴出され，洗浄体５１自身が洗浄に付されて，清浄状態にされる。従って，次のウエハＷに対して洗浄を行う場合にも，常に清浄な状態の洗浄体５１でこれを実施することが可能になっている。
　【００３７】
　その間，洗浄が終了したウエハＷは，別設の搬送装置（図示せず）によって，搬送され，次の洗浄対象であるウエハＷがスピンチャック２上に保持され，以後，既述の洗浄プロセスと同様な手順が繰り返されて，次々に被洗浄処理体であるウエハＷが洗浄処理されて行くのである。
　【００３８】
　ところでそのようにして洗浄処理回数を重ねていくと，洗浄体５１には所定の荷重がかけられているので，その弾性復元性が減退し，そのままでは，接触圧が変動して，所期の洗浄効果が得られなかったり，あるいは過大な接触圧がウエハＷに加わって，ウエハＷがダメージを受けるおそれがある。
　【００３９】
　しかしながら本実施の形態にかかる洗浄装置１によれば，圧力センサＳによって常時かかる接触圧が監視されているので，前記所定の接触圧を実現しているエアシリンダ３４を，この圧力センサＳからの検出信号に基づいて，所定の接触値になるように制御しておくことにより，常に接触圧は一定となり，前記した弾性復元性が減退しても，常に所定の接触圧の下で，所期の洗浄効果を実現することが可能である。従って洗浄回数を重ねても，被洗浄処理体であるウエハＷに対してダメージを与えることはなく，極めて歩留まりの高い洗浄処理を実施することができる。
　【００４０】
　ところで洗浄回数を重ね，洗浄体５１の弾性復元性が著しく減退して，前記５ｍｍの摺動範囲では，所定の接触圧が得られないようになった場合には，洗浄体５１自体を交換することが望ましいが，それを検知して所定の警告信号を発する装置を備えておけば，洗浄体５１の交換時期や，メンテナンス時期を事前に把握することができ，不測の事態が発生することを未然に防止することができる。
　例えば洗浄体５１弾性復元性が減退して洗浄中に摺動体３２が下がり，圧力センサＳに当接するのを検知することにより，前記対応が可能となる。なお摺動体３２の側方に，光電型等の位置センサＰＳを配置して，洗浄中の摺動体３２の下がりすぎを検知するようにしてもよい。
　【００４１】
　また前記実施の形態ににかかる洗浄装置１において，シャフト４１を支持している摺動体３２は，その摺動範囲が５ｍｍ以下に設定されているから，接触圧の調整のためにエアシリンダ３４の摺動部材３５を適宜摺動させても，ベルト４４と従動プーリ４２との位置関係に過大な変位が発生してシャフト４１の回転が変動することはなく，またシャフト４１に対しては，極めて効率よくロスのない回転力が伝達される。従って処理回数を重ねても，各被洗浄処理体において個体差のない，常に一定の質を維持した均一な洗浄処理が実施できるものである。
　【００４２】
　なお前記実施の形態においては，洗浄対象面が被洗浄処理体であるウエハＷの表面，即ちデバイス形成面であったため，接触圧を３０ｇｆに設定してあったが，洗浄対象面がウエハＷの裏面，即ちデバイス非形成面である場合には，接触圧を変更して，例えば洗浄体５１がＰＶＡスポンジの場合，２００ｇｆ〜１ｋｇｆ，好ましくは２００ｇｆ〜４００ｇｆ，とりわけ３００ｇｆ近辺に設定しておくことにより，裏面に対してダメージを与えることなく，かつ十分な洗浄効果を得ることができる。
　【００４３】
　ところで一般的に，例えば被洗浄処理体であるウエハについては，前処理の種類によっては，そのようにウエハの表裏面，即ちデバイス形成面と，デバイス非形成面の両方を洗浄する必要があるが，既述したように，その場合の洗浄に当たっては，洗浄体５１と洗浄対象面との接触圧の設定を，ウエハ表裏面によって変えた方が，ダメージのない効果的な洗浄が得られる。
　【００４４】
　従って，例えばそのように接触圧の設定をデバイス形成面用と非形成面用とに予め区別した２種類の洗浄装置を具備し，一の洗浄装置においては，デバイス形成面のみを洗浄するようにし，他の洗浄装置においては，デバイス非形成面のみを洗浄するようにした，いわゆるハイブリッド型の複合洗浄装置を構成すれば，被洗浄処理体の洗浄を極めて効率よく，かつ効果的に実施することができる。
　かかる場合，例えば個々の洗浄装置における保持装置，例えば前出実施の形態におけるスピンチャック間で，被洗浄処理体を搬送中に表裏逆にして搬送する搬送装置を設けておけば，連続して被洗浄処理体の表裏を洗浄できる洗浄装置を提供することができる。
　【００４５】
　なお前記実施の形態にかかる洗浄装置１におけるエアシリンダ３４は，その摺動部３５が下部に位置している摺動体３２に対して，上方からこれをいわば押圧することによって，所定の接触圧を得ていたが，かかる構成に変えて，例えば図５に示した構成としてもよい。
　【００４６】
　図５に示した例においては，摺動部３５’が上方に位置するエアシリンダ３４’を備え，摺動体３２と一体になった適宜の被押圧部６１を，この摺動部３５’によって上昇，下降させるように構成したものである。かかる構成によれば，図６に示したように，エアシリンダ３４’の摺動部３５’の上下動推力の調整のみによって，洗浄体５１のウエハに対する接触圧が得られる。即ち原理的には，図７に示したように，フローティング構成となっている。従って，所定の接触圧を得る場合，摺動体３２，従動プーリ４２を含めた洗浄部材５０の自重から，所望する所定の接触圧荷重を差し引いた推力をエアシリンダ３４’によって得ればよく，制御が容易で，より微調整が簡単になっている。従って，接触圧の小さい，いわゆるデバイス形成面の洗浄に適している。
　【００４７】
　なお前記した各実施の形態は，いずれも被洗浄処理体が半導体ウエハであったが，もちろんこれに限らず，例えばＬＣＤ基板であっても本発明は適用できる。
　また叙上の本発明の実施の形態でも述べたように，本発明の作用効果，即ちブラシ，スポンジ等を被洗浄処理体の洗浄対象面に接触させて，ダメージのない洗浄を行うことに着目すれば，単なる洗浄のみならず，例えば所定の液剤を被処理体の表面に塗布する場合の，塗布方法，塗布装置に対しても，本発明は応用できるものである。
　【００４８】
　【発明の効果】
　請求項１，２，３，
５
　【００４９】
　請求項４の洗浄装置によれば，被洗浄処理体の洗浄対象面への塵埃の付着を低減できる。
フリクションロスが
６
　【００５０】
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の実施の形態にかかる洗浄装置の平面説明図である。
　【図２】
　図１の洗浄装置における洗浄機構の縦断面説明図である。
　【図３】
　図２の洗浄機構における要部縦断面説明図である。
　【図４】
　ウエハを洗浄している際の洗浄体とウエハとの接触状況を示す側面説明図である。
　【図５】
　フローティング方式で接触圧を得る構成の洗浄機構の要部縦断面の説明図である。
　【図６】
　図５の洗浄機構における作用を説明するための説明図である。
　【図７】
　図５の洗浄機構における原理を説明するための説明図である。
　【符号の説明】
　　１　　洗浄装置
　　２　　スピンチャック
　１０　　洗浄機構
　１３　　上下動シリンダ
　１４　　モータ
　１９　　シャフト
　２１　　アーム部材
　２４　　モータ
　３４　　エアシリンダ
　４１　　シャフト
　４２　　従動プーリ
　４３　　駆動プーリ
　４４　　ベルト
　５０　　洗浄部材
　５１　　洗浄体
　　Ｓ　　圧力センサ
　　Ｗ　　ウエハ