(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に無数の気泡が形成された樹脂シートを研磨層として備え、当該樹脂シートの研磨面側で上記気泡が開口した開口部を有する研磨パッドであって、
上記気泡の開口部の平均開口径が５０μｍ以下であり、
使用前の上記研磨パッドを水に浸漬させた状態で周波数３８ｋＨｚ、強度０．５１Ｗ／ｃｍ２の超音波により３０分間処理した際、上記研磨パッドから排出される粒径１μｍ以上の排出物が、研磨面の面積１ｃｍ２あたり２０μｇ以下であることを特徴とする研磨パッド。
【請求項２】
上記樹脂シートが湿式凝固法によって得られたことを特徴とする請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項３】
湿式凝固法により得られた樹脂シートを研磨層として備えた研磨パッドを、温水に浸漬させた状態で周波数５００〜１０００Ｈｚの振動を与えた後、高圧水流を用いて洗浄することを特徴とする、研磨パッドの製造方法。
【請求項４】
上記振動を１〜４分の範囲で与えることを特徴とする請求項３に記載の研磨パッドの製造方法。
【請求項５】
上記研磨面に上記振動を与えた後、上記高圧水流を用いて洗浄することによって、上記開口部から排出される排出物を、研磨面の面積１ｃｍ２あたり２０μｇ以下とすることを特徴とする請求項３または請求項４のいずれかに記載の研磨パッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法に関し、詳しくは研磨面側で気泡が開口した開口部を有する研磨パッドおよび当該研磨パッドに好適な製造方法を提供するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体基板や液晶用ガラス基板等の被研磨物を研磨するために研磨パッドを用いた研磨加工が知られている。このような研磨パッドとしては、例えば研磨面側で気泡が開口した研磨パッドが用いられている（特許文献１）。
このような開口は通常研磨パッドの研磨面側をバフ処理等の研削処理することによって形成される。しかしながら、上述の研削処理により上記開口から気泡内に発生した研削屑等が侵入し、気泡内に残留してしまう場合がある。
このような残留物は、研磨加工の際に上記気泡から流出して、被研磨物にスクラッチを与える原因となる。また、気泡内の残留物に限らず、製造過程で研磨パッド内に混入したコンタミや研磨パッドを構成する原料の凝集物（所謂ゲル）等の成分についても、研磨加工時に気泡内から流出して、被研磨物にスクラッチを与える原因となる。
このような問題を解決するため、従来上記研磨面に高速ジェット水を噴射したり、界面活性剤が含まれた洗浄液を用いて、研磨パッドを洗浄する洗浄方法が用いられている（特許文献２、３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１０１５０４号公報
【特許文献２】特開２００３−１００６８１号公報
【特許文献３】特許第５２４２９０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、依然として研磨中に気泡から流出して被研磨物にスクラッチを与えることがあるため、更なる改善が望まれている。
このような問題に鑑み、本発明は気泡内から流出する流出物が少なく、被研磨物表面におけるスクラッチの発生をより抑制することが可能な研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
すなわち請求項１の発明にかかる研磨パッドは、内部に無数の気泡が形成された樹脂シートを研磨層として備え、当該樹脂シートの研磨面側で上記気泡が開口した開口部を有する研磨パッドであって、
上記気泡の開口部の平均開口径が５０μｍ以下であり、
使用前の上記研磨パッドを水に浸漬させた状態で周波数３８ｋＨｚ、強度０．５１Ｗ／ｃｍ２の超音波により３０分間処理した際、上記研磨パッドから排出される粒径１μｍ以上の排出物が、研磨面の面積１ｃｍ２あたり２０μｇ以下であることを特徴としている。
請求項２にかかる発明は、上記樹脂シートが湿式凝固法によって得られたことを特徴としている。
【０００６】
また請求項３の発明にかかる研磨パッドの製造方法は、湿式凝固法により得られた樹脂シートを研磨層として備えた研磨パッドを、温水に浸漬させた状態で周波数５００〜１０００Ｈｚの振動を与えた後、高圧水流を用いて洗浄することを特徴としている。
請求項４にかかる発明は、上記振動を１〜４分の範囲で与えることを特徴としている。
請求項５にかかる発明は、上記研磨面に上記振動を与えた後、上記高圧水流を用いて洗浄することによって、上記開口部から排出される排出物を、研磨面の面積１ｃｍ２あたり２０μｇ以下とすることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００７】
上記請求項１の発明にかかる研磨パッドによれば、当該研磨パッドを用いて被研磨物の研磨を行った際における気泡内から流出する特定の大きさを有する流出物が少ないため、被研磨物表面におけるスクラッチの発生を抑制することができる。
【０００８】
また上記請求項３の発明にかかる研磨パッドの製造方法によれば、周波数５００〜１０００Ｈｚの振動を与えた後、高圧水流を用いて洗浄することにより、気泡内の残留物を良好に排出することができ、研磨時に上記気泡から流出する流出物を効果的に低減することができ、被研磨物表面におけるスクラッチの発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明にかかる研磨パッドの断面図
【図２】研磨パッドの洗浄装置を説明する側面図
【図３】振動装置の一例を示す側面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下図示実施例について説明すると、図１は本発明にかかる研磨パッド１の断面図を示しており、半導体基板、液晶用ガラス基板等の被研磨物の研磨に用いられるものとなっている。
本実施例の研磨パッド１はいわゆる湿式凝固法によって形成された軟質ウレタン製となっており、その内部には無数の気泡１ａが形成され、図示上方に形成された研磨面２には上記気泡１ａの開口部２ａが形成されている。
このような研磨パッド１は従来公知であり、一例として研磨パッド１の製造手順を簡単に説明する。
まず、基材上にジメチルホルムアミド（以下、ＤＭＦと記載する場合がある）を含む、ポリウレタン樹脂溶液を塗布し、ポリウレタン樹脂溶液が塗布された基材を、水を主成分とする凝固液に浸漬させる。そしてポリウレタン樹脂をシート状に凝固再生させた後、残留しているポリウレタン樹脂内のＤＭＦの脱溶媒を行う。
次いで、乾燥機を用いてポリウレタン樹脂内に含まれる水分を蒸発させることで乾燥を行う。そして樹脂の空間内の水分が蒸発すると、樹脂内に厚み方向に縦長の多数の気泡が形成され、これにより内部に無数に気泡１ａが形成された軟質ポリウレタン製の樹脂シートを得ることができる。
続いて、上記樹脂シートの研磨面２側をバフ処理等の研削処理を行うことで、その際樹脂シート内の気泡１ａの研磨面側の樹脂が切削され、上記研磨面２には上記気泡１ａの開口部２ａが形成されることとなる。
【００１１】
ここで、上記樹脂シートを研削する際、研削によって発生する研削屑を主とする残留物３が研磨面２に形成された開口部２ａより気泡１ａ内に入り込んでしまう。また、上記のポリウレタン樹脂溶液を塗布し、凝固液に浸漬させ、ポリウレタン樹脂をシート状に凝固再生させる際に発生する、原料由来のコンタミや、凝固前の空気中の水分等による異常凝集（ゲル）なども、残存物３と同様に一部気泡１ａ内に混入している。
この残留物３は上記研磨パッド１によって被研磨物を研磨する際に気泡１ａから流出した場合、研磨パッド１と被研磨物との間に入り込んでスクラッチを発生させる原因となる。
そこで本実施例では、下記の製造方法を用いて上記研磨パッド１を製造することにより、上記開口部２ａを介して気泡１ａの内部から流出する流出物を低減するようになっている。
【００１２】
図２は上記研磨パッド１を洗浄する洗浄装置１１を示し、当該洗浄装置１１は、研磨パッド１の搬送方向上流側から順に、巻回されたシート状の研磨パッド１を供給する供給ローラ１２と、振動発生装置であるバイブロウォッシャーによる洗浄を行う第１浴槽１３〜第３浴槽１５と、高圧水流装置であるマイクロジェットによる洗浄を行うマイクロジェット１６と、研磨パッド１のすすぎを行うすすぎ浴槽１７と、洗浄の完了した研磨パッド１を乾燥させる乾燥手段１８と、研磨パッド１を巻き取る回収ローラ１９とを備えている。
研磨パッド１はシート状を有しており、この洗浄装置１１によって洗浄された後に裁断されるようになっており、図示しない駆動装置によって上記供給ローラ１２および回収ローラ１９が回転することで搬送されるようになっている。
また上記供給ローラ１２から回収ローラ１９にかけては、上記研磨パッド１を第１浴槽１３〜第３浴槽１５やマイクロジェット１６にガイドするための複数のガイドローラ２０が設けられている。
【００１３】
図３は第３浴槽１５および上記マイクロジェット１６を説明する図であり、第１浴槽１３、第２浴槽１４は第３浴槽１５と同様の構成を有しているため、これらについての説明は省略する。
第３浴槽１５内には筒状の多孔ロール２２と、当該多孔ロール２２の内部に回転可能に設けられた菊型ロール２３が設けられ、これらは４５℃程度の温水２１に浸漬されている。
上記多孔ロール２２は無数の貫通孔が穿設された例えばステンレス製の薄板を筒状に形成したものとなっており、第３浴槽１５の内部に設置されている。
研磨パッド１は研磨面２が多孔ロール２２の外周面に接触するように上記ガイドローラ２０によってガイドされ、研磨面２が多孔ロール２２の外周面に沿って図示反時計回りに摺動するようになっている。
本実施例において、上記多孔ロール２２の直径は３６０ｍｍ、上記研磨パッド１が多孔ロール２２に接触する巻き付き角度は約２２０°となっており、研磨パッド１は各浴槽において多孔ロール２２にそれぞれ約６９０ｍｍ接触するようになっている。
従って、第１浴槽１３〜第３浴槽１５において、研磨パッド１は合計で約２０７０ｍｍの間波動により洗浄されるようになっており、例えば研磨パッド１を１ｍ／ｍｉｎの速度で搬送した場合、バイブロウォッシャーによる洗浄（多孔ロール接触時間）は約２分間行われることとなる。
そしてこのバイブロウォッシャーによる洗浄は、１〜４分間の範囲で行うことが望ましい。１分間以下であると十分に気泡１ａから残留物３を除去できず、４分間以上行うと軟質の研磨パッドの劣化が進むため好ましくない。さらに長時間の洗浄を行うと、気泡１ａの開口部が変形してしまい、研磨パッド１の性能が極端に低下してしまうこととなる。
【００１４】
上記菊型ロール２３は図示しない駆動手段によって上記研磨パッド１の搬送方向に対して逆行する図示時計回りに回転し、また外周には断面円弧状の突起２３ａが複数設けられている。
また上記菊型ロール２３における少なくとも上記突起２３ａの部分はステンレスとなっており、上記多孔ロール２２の内周面に対して摺動するようになっている。
【００１５】
このような構成を有する第３浴槽１５によれば、上記研磨パッド１の研磨面２が多孔ロール２２の外周に沿って反時計回りに摺動するのに対し、当該多孔ロール２２の内部で上記菊型ロール２３が多孔ロール２２より速い速度で、例えば５００ｒｐｍで時計回りに回転する。
そして上記菊型ロール２３の突起２３ａが多孔ロール２２の貫通孔を通過する際に、当該貫通孔を介して温水の押し出しおよび吸引が行われ、これにより多孔ロール２２の表面に例えば、振動数７５０Ｈｚの振動が発生する。
その結果、多孔ロール２２に沿って摺動する研磨パッド１の研磨面２に上記振動を与えることができ、上記開口部２ａを介して研磨面２に形成された気泡１ａの内部にまで水流を到達させて、当該研磨パッド内の残留物３を除去したり、除去しやすくすることができる。
【００１６】
上記マイクロジェット１６は、上記第３浴槽１５に隣接した位置に設けられており、上記研磨パッド１の研磨面２に高圧にした純水を噴射するものとなっている。
マイクロジェット１６は、上記研磨パッド１の搬送方向に対して直交する方向に複数設けられた噴射ノズル１６ａと、当該噴射ノズル１６ａに高圧の純水を供給する図示しない液体供給手段とから構成されている。
上記研磨パッド１が上記噴射ノズル１６ａの前方を通過すると、噴射ノズル１６ａから噴射された高圧の純水が研磨面２に形成された開口部２ａから気泡１ａに流入し、当該気泡１ａ内に残存する残留物３を排出するようになっている。
【００１７】
上記すすぎ浴槽１７には冷水が収容され、上記研磨パッド１がその内部を浸漬された状態で移動して、上記第１浴槽１３〜第３浴槽１５やマイクロジェット１６での処理の際に気泡１ａより排出されて、研磨面２の表面等に付着した残留物３をすすぎ落とすようになっている。
そして上記乾燥手段１８により乾燥された研磨パッド１は、上記回収ローラ１９に巻き付けられて回収され、その後研磨パッド１は回収ローラ１９ごと裁断装置に搬送されて、所要の研磨装置に対応した任意の形状に裁断されるようになっている。
【００１８】
上記構成を有する洗浄装置１１を用いることで、以下のように研磨パッド１が洗浄されるようになっている。
供給ローラ１２から送り出されたシート状の研磨パッド１は、上記ガイドローラ２０によって第１浴槽１３にガイドされる。
第１浴槽１３において、最初に研磨パッド１は温水２１内に進入し、その後研磨面２が上記多孔ロール２２の外周面に沿って摺動する。
その間、上記菊型ロール２３が回転することにより、上記菊型ロール２３と多孔ロール２２との間から発生する波動に伴う振動により、上記研磨面３に形成された開口部３ａから気泡１ａ内の残留物３が排出され又は排出されやすい状況を作り出すことが出来る。
本実施例では第１浴槽１３〜第３浴槽１５の３の浴槽を通過し、洗浄を繰り返す。
【００１９】
その後、研磨パッド１は第３浴槽１５の下流側に設けたマイクロジェット１６を通過し、その際当該マイクロジェット１６より噴射される高圧の純水によって洗浄される。
なお、例えば上記第２浴槽１４と第３浴槽１５との間に、さらにマイクロジェット１６を設けて、複数回マイクロジェット１６による洗浄を行うことも可能である。
上記マイクロジェット１６による洗浄が完了したら、研磨パッド１はすすぎ浴槽１７へとガイドされて、気泡１ａより排出されて研磨面２の表面等に付着した残留物３がすすぎ落される。
最後に、研磨パッド１は上記乾燥手段１８を通過することで乾燥され、その後回収ローラ１９に巻き取られることで、洗浄の完了した研磨パッド１が回収されるようになっている。
【００２０】
以下、上記洗浄方法によって洗浄した、本発明にかかる研磨パッド１と、比較対象としての研磨パッド１について、上記開口部２ａが形成された気泡１ａ内に残存した残留物３が流出されるかについて検討を行った。
【００２１】
【表１】
0006620497.tif 000002
【００２２】
本検討には上記表１に記載したＡ〜Ｃの３種類の物性を有する研磨パッド１を使用した。
なお、上記に記載の密度、圧縮率、圧縮弾性率、ショアＡ硬度、平均開口径は以下の方法によって測定したものを用いた。
（密度）
密度は、樹脂シートの乾燥質量を樹脂シートの体積（空隙も含む見掛けの体積）で除することにより測定した。
（圧縮率及び圧縮弾性率）
圧縮率及び圧縮弾性率は日本工業規格（ＪＩＳ  Ｌ  １０２１）に従い、ショッパー型厚さ測定器（加圧面：直径１ｃｍの円形）を使用して測定した。
具体的には、室温において無荷重状態から初荷重を３０秒間かけた後の厚さｔ０を測定し、次に、厚さｔ０の状態から最終荷重を５分間かけた後の厚さｔ１を測定した。次いで厚さｔ１の状態から全ての荷重を取り除き、５分放置（無荷重状態とした）後、再び初荷重を３０秒間加えた後の厚さｔ０‘を測定した。
圧縮率は、圧縮率（％）＝１００×（ｔ０―ｔ１）／ｔ０の式で算出し、圧縮弾性率は、圧縮弾性率（％）＝１００×（ｔ０‘−ｔ１）／（ｔ０−ｔ１）の式で算出した。このとき、初荷重は１００ｇ／ｃｍ２、最終圧力は１１２０ｇ／ｃｍ２であった。）
（ショアＡ硬度）
ショアＡ硬度の測定は、樹脂シートから試料片（１０ｃｍ×１０ｃｍ）を切り出し、複数枚の試料片を厚さが４．５ｍｍ以上となるように重ね、Ａ型硬度径（日本工業規格、ＪＩＳ  Ｋ  ７３１１）にて測定した。例えば、１枚の試料片の厚さが０．５ｍｍの場合は、９枚を重ねて測定した。
（平均開口径）
平均開口径については、研磨面２を走査型電子顕微鏡（日本電子株式会社製、ＪＭＳ−５５００ＬＶ）によって観察し、当該研磨面２に開口している開口部２ａを測定して算出した。
すなわち走査型電子顕微鏡により約５ｍｍ四方の範囲を１０００倍に拡大し９カ所観察した後、この画像を画像処理ソフト（Ｉｍａｇｅ  Ａｎａｌｙｚｅｒ  Ｖ２０ＬＡＢ  Ｖｅｒ．  １．３、株式会社ニコン製）により二値化処理して開口個数（気泡個数）を確認し、各々の開口（気泡）の面積から円相当径及びその平均値を平均開口径として算出した。
【００２３】
Ａの研磨パッド１は、厚さ０．５８２ｍｍ、密度０．２２０ｇ／ｃｍ３、圧縮率１５．４％、圧縮弾性率９４．５％、ショアＡ硬度１８．５、平均開口径４２．０μｍの物性を有している。
具体的に上記Ａの研磨パッド１の製造方法は以下の通りとなっている。
１００％モジュラス１１ＭＰａのポリエステル系ポリウレタン樹脂（３０質量部）及びＤＭＦ（７０質量部）を含む溶液１００質量部に、別途ＤＭＦ５６質量部、固形分が２６％であるカーボンブラックＤＭＦ分散液（１６質量部）、混合することにより樹脂含有溶液を得た。
得られた樹脂溶液をポリエステルフィルム（厚さ：２５０μｍ）上にキャストした。その後、樹脂含有溶液をキャストしたポリエステルフィルムを２０℃の凝固浴（凝固浴は水）に浸漬し、該樹脂含有溶液を凝固させた後、洗浄・乾燥させて、ポリエステルフィルム上に厚さ０．７０ｍｍの樹脂シートを得た。その後得られた樹脂シートのスキン層側の面に１８０番手でのバフ処理を施しＡの研磨パッド１を得た。
【００２４】
Ｂの研磨パッド１は、厚さ０．７８０ｍｍ、密度０．２４９ｇ／ｃｍ３、圧縮率９．９０％、圧縮弾性率９３．８％、ショアＡ硬度２３．０、平均開口径４２．４μｍの物性を有している。
具体的に上記Ｂの研磨パッド１の製造方法は以下の通りとなっている。
１００％モジュラス８．５ＭＰａのポリエステル系ポリウレタン樹脂（３０質量部）及びＤＭＦ（７０質量部）を含む溶液１００質量部に、別途ＤＭＦ６０質量部、固形分２５％であるカーボンブラックＤＭＦ分散液（１６質量部）を混合することにより樹脂含有溶液を得た。
得られた樹脂溶液をポリエステルフィルム（厚さ：２５０μｍ）上にキャストした。その後、樹脂含有溶液をキャストしたポリエステルフィルムを３５℃の凝固浴（凝固浴は水）に浸漬し、該樹脂含有溶液を凝固させた後、洗浄・乾燥させて、ポリエステルフィルム上に厚さ１．０ｍｍの樹脂シートを得た。その後得られた樹脂シートのスキン層側の面に１８０番手でのバフ処理を施し、Ｂの研磨パッド１を得た。
【００２５】
Ｃの研磨パッド１は、厚さ０．８０３ｍｍ、密度０．２８０ｇ／ｃｍ３、圧縮率２０．０％、圧縮弾性率９７．２％、ショアＡ硬度１９．９、平均開口径５１．０μｍの物性を有している。
具体的に上記Ｃの研磨パッド１の製造方法は以下の通りとなっている。
１００％モジュラス６ＭＰａのポリエステル系ポリウレタン樹脂（３０質量部）及びＤＭＦ（７０質量部）を含む溶液１００質量部に、別途ＤＭＦ３０質量部、混合することにより樹脂含有溶液を得た。
得られた樹脂溶液をポリエステルフィルム（厚さ：２５０μｍ）上にキャストした。その後、樹脂含有溶液をキャストしたポリエステルフィルムを２０℃の凝固浴（凝固浴は水）に浸漬し、該樹脂含有溶液を凝固させた後、洗浄・乾燥させて、ポリエステルフィルム上に厚さ０．９ｍｍの樹脂シートを得た。その後得られた樹脂シートのスキン層側の面に１８０番手でのバフ処理を施し、Ｃの研磨パッド１を得た。
【００２６】
【表２】
0006620497.tif 000003
【００２７】
＜流出試験＞
上記表２は、上記洗浄方法により洗浄した本発明にかかる第１、第２実施例の研磨パッド１と、比較例としての第１〜第６比較例の研磨パッド１のそれぞれについて、気泡１ａ内から排出する残留物量を計測した結果を示している。
上記残留物量は以下のように計測した。
まず、測定の対象となる研磨パッド１を研磨面２の面積が２１０ｍｍ×２９７ｍｍ（Ａ４サイズ）となるように裁断する。
続いて、上記裁断した研磨パッド１を収容可能な容器にＲＯ水を入れ、上記研磨パッド１を当該ＲＯ水に浸漬させる。
そして、上記容器ごと研磨パッド１を超音波発生装置（超音波工業株式会社製、ＵＳＣ−６００Ｚ３８Ｓ）に設置し、周波数３８ｋＨｚ、強度０．５１Ｗ／ｃｍ２の超音波によって３０分間処理を行う。これにより、気泡１ａ内に残存する残留物３を可能な限り開口部２ａより上記ＲＯ水内に流出させることができる。
超音波発生装置での処理が完了したら、上記容器内のＲＯ水を粒子保持能力１μｍのろ紙を用いてろ過し、上記ＲＯ水内に排出された残留物３を捕捉する。ここでは、ＧＥ  Ｈｅａｌｔｈ  ｃａｒｅ  Ｌｉｆｅ  Ｓｃｉｅｎｃｅｓ  Ｗｈａｔｍａｎ社製の、製品名Ｇｌａｓｓ  Ｍｉｃｒｏｆｉｂｅｒ  Ｆｉｌｔｅｒｓ  ＧＦ／Ｂを用いた。
そしてろ過の前後におけるろ紙の重量を測定し、その重量差が上記ろ紙に捕捉された残留物３の量となるため、これを上記研磨パッド１の気泡１ａから流出する残留物量とした。
【００２８】
＜研磨試験＞
次いで実施例および比較例の各研磨パッド１について、以下の条件で研磨加工を行い、スクラッチの有無を測定した。被研磨物としては、１２インチのシリコンウェハ上にテトラエトキシシランをＣＶＤで絶縁膜を１μｍの厚さになるように形成した基板を用いた。
【００２９】
（スクラッチの有無）
スクラッチの評価では、２５枚の基板を研磨し、パターンなしウェハ表面検査装置（ＫＬＡテンコール社製、Ｓｕｒｆｓｃａｎ  ＳＰ１ＤＬＳ）の高感度測定モードにて測定し、基板表面におけるスクラッチの有無を評価し、スクラッチの有無は、無（０枚）を○、有（１枚以上）を×をして評価した。
なお、上記試験で用いた研磨条件は以下の通りである。
・使用研磨機：（株）荏原製作所製、商品名「Ｆ−ＲＥＸ３００」
・研磨速度（定盤回転数）：７０ｒｐｍ、（トップリング）７１ｒｐｍ
・加工応力：２２０ｈＰａ
・スラリ：コロイダルシリカスラリ（ｐＨ：１１．５）
・スラリ流量：３００ｍＬ／ｍｉｎ
・研磨時間：６０秒
・被研磨物：１２インチφシリコンウェハ上にテトラエトキシシランをＣＶＤで絶縁膜１μｍの厚さになるように形成した基板
【００３０】
第１実施例にかかる研磨パッド１には上記Ａの研磨パッド１を用い、かつ上記洗浄装置１１を用いて洗浄を行った。
その際、上記研磨パッド１を１．０ｍ／ｍｉｎの速度で移動させ、これにより上記第１浴槽１３〜第３浴槽１５では研磨パッド１を約２分間洗浄したこととなる。
また上記マイクロジェット１６では、水圧を８ＭＰａに設定するとともに、噴射ノズル１６ａと研磨面２との距離を７０ｍｍに設定した。
【００３１】
第２実施例にかかる研磨パッド１には上記Ｂの研磨パッド１を用いた。上記洗浄装置１１の条件は第１実施例と同様とした。
【００３２】
第１比較例にかかる研磨パッド１には上記Ａの研磨パッド１を用いた。
ただし、第１比較例の研磨パッド１では、上記樹脂シートの表面を研削して上記研磨面２を形成した後、当該研磨面２上に残存する残留物３だけを集塵機および粘着テープを用いて除去し、洗浄を行わずに研磨パッド１の測定を行った。
【００３３】
第２比較例にかかる研磨パッド１には上記Ａの研磨パッド１を用いた。
ただし第２比較例の研磨パッド１では上記洗浄装置１１を用いたものの、第１浴槽１３〜第３浴槽１５のみで洗浄を行い、マイクロジェット１６については使用しなかった。
さらに、上記研磨パッド１の移動量を０．５ｍ／ｍｉｎの速度に設定して、研磨パッド１を上記第１浴槽１３〜第３浴槽１５において約４分間洗浄したこととなる。
【００３４】
第３比較例にかかる研磨パッド１には上記Ａの研磨パッド１を用いた。
ただし第３比較例の研磨パッド１の洗浄にはマイクロジェットのみを備えた洗浄装置１１を用い、また上記研磨パッド１の移動量を１．０ｍ／ｍｉｎの速度に設定した。マイクロジェットの水圧および噴射ノズルと研磨面２との距離については上記洗浄装置１１のマイクロジェット１６と同じ条件となるようにした。
【００３５】
第４比較例にかかる研磨パッド１には上記Ａの研磨パッド１を用いた。
また第３比較例と同様、洗浄にはマイクロジェットのみを備えた洗浄装置１１を用いたが、第３比較例に対し上記研磨パッド１の移動量を０．５ｍ／ｍｉｎの速度に設定した。
【００３６】
第５比較例にかかる研磨パッド１には上記Ｃの研磨パッド１を用いた。
そして第１比較例と同様、上記樹脂シートの表面を研削して上記研磨面２を形成した後、洗浄を行わずに上記研磨パッド１の測定を行った。
【００３７】
第６比較例にかかる研磨パッド１には上記Ｃの研磨パッド１を用いた。
そして第３比較例と同様、洗浄にはマイクロジェット１６のみを備えた洗浄装置１１用い、上記研磨パッド１の移動量を１．０ｍ／ｍｉｎの速度に設定した。
【００３８】
そして上記表２は、上記第１、第２実施例および第１〜第６比較例についての研磨パッド１から採取された排出物量の測定結果を示したものである。
上記測定結果によれば、第１、第２実施例にかかる研磨パッド１はいずれも排出物量が研磨面２の面積１ｃｍ２あたり２０μｇ以下であった。
すなわち、上記洗浄方法に基づいて洗浄を行ったことにより、研磨パッド１における上記開口部２ａが形成された気泡１ａ内から流出する残留物量を極めて少なくすることができた。
これにより、当該第１、第２実施例における研磨パッド１を用いて被研磨物を研磨した場合、研磨中に上記気泡１ａから流出される流出物を極めて少なくすることができたためか、スクラッチの発生を抑制することができた。
【００３９】
これに対し、第１比較例にかかる研磨パッド１の排出物量は研磨面２の面積１ｃｍ２あたり６５．０μｇであった。すなわち、洗浄を行わない研磨パッド１の場合、気泡１ａ内からは大量の残留物が排出することが判明した。また、研磨中では大量に残留物が流出されてしまったためか、被研磨物にスクラッチが発生してしまった。
第２比較例にかかる研磨パッド１の排出物量は研磨面２の面積１ｃｍ２あたり５５．６μｇであった。第２比較例では、第１、第２実施例に対し、上記バイブロウォッシャーでの洗浄を２倍の時間行ったこととなるが、マイクロジェット１６による洗浄を行わなかったため、第１、第２実施例のような結果が得られなかったものと推察される。
第３比較例にかかる研磨パッド１の排出物量は研磨面２の面積１ｃｍ２あたり３３．３μｇであった。第３比較例では、第１、第２実施例に対してマイクロジェット１６のみの洗浄であるが、上記バイブロウォッシャーでの洗浄を行わなかったため、第１、第２実施例のような結果が得られなかったものと推察される。
第４比較例にかかる研磨パッド１では排出物量を測定することができなかった。観察の結果、気泡１ａの開口部２ａが拡大してしまい、研磨パッド１として使用できる状態ではなくなっていた。これは、第３比較例よりも長時間にわたってマイクロジェットによる洗浄を行ったことで、水圧により気泡１ａの開口部２ａが変形してしまったものと推察される。このため、研磨試験も行うことが出来なかった。
第５、第６比較例にかかる研磨パッド１の排出物量はそれぞれ研磨面２の面積１ｃｍ２あたり６．４μｇ、１．４μｇであった。第５、第６比較例にかかる研磨パッド１は、第１、第２実施例にかかる研磨パッド１に比べて平均開口径が５０μｍを超えていることから、樹脂シートを研削した後に研磨面２上の残留物３を除去する際に、気泡１ａ内の残留物３も排出されてしまったものと推察される。
このため、研磨時に流出する残留物３が少なくなったためか、スクラッチの発生は確認されなかった。
【００４０】
以上のことから、本発明にかかる洗浄方法、すなわちバイブロウォッシャーとマイクロジェットとを組み合わせて研磨パッド１の研磨面２を洗浄することで、研磨時に研磨面２に形成された気泡１ａの開口部２ａから流出する残留物を減少できることが判明した。
特に、平均開口径が５０μｍ以下の研磨パッド１の場合、本発明の洗浄の有無で残留物の流出物量が大きく異なることが判明したため、このような平均開口径の小さな研磨パッド１に好適なものであるといえる。
そして、本発明にかかる洗浄方法で洗浄された研磨パッド１は、開口部２ａが形成された気泡１ａ内から流出する流出物量が極めて少ないため、当該研磨パッド１を用いて被研磨物の研磨を行った場合に、上記残留物によるスクラッチを良好に防止することができる。
【符号の説明】
【００４１】
１  研磨パッド                    １ａ  気泡
２  研磨面                        ２ａ  開口部
３  残留物                        １１  洗浄装置
１３〜１５  第１〜第３浴槽        １６  マイクロジェット
【図１】
0006620497.tif 000004
【図２】
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【図３】
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