【事件の表示】
　特許第３１７６１３４号「インクジェット記録ヘッド用半導体チップ、インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録装置」の請求項１ないし９に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１７６１３４号の請求項１ないし８に係る特許を取り消す。
【理　由】
［１］手続の経緯
　特許第３１７６１３４号の請求項１ないし９に係る発明についての出願は、平成４年７月３１日（優先権主張　平成３年８月２日）に出願され、平成１３年４月６日にその特許の設定登録がなされ、その後、角田孝行より請求項１ないし９に係る発明の特許について特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１４年８月１７日に訂正請求がなされ、その後、特許異議申立人に対して審尋なされ、角田孝行から回答書が提出されたものである。
　
［２］訂正の適否
１．訂正の要旨
（１）訂正事項ａ
　特許請求の範囲の旧請求項９を請求項８に改め、次のとおり訂正する。
　「請求項７に記載のインクジェット記録ヘッドと、該記録ヘッドを走査する手段とを有するインクジェット記録装置。」
（２）訂正事項ｂ
　特許請求の範囲の旧請求項８を削除する。
（３）訂正事項ｃ
　明細書段落番号【００１１】の「または、インクを吐出するために一列に配された複数の電気熱変換素子と、前記複数の電気熱変換素子に共通に電気的接続され、前記電気熱変換素子に駆動電圧を供給する第１の共通配線と、前記電気熱変換素子を駆動するために用いられる画像信号を受け取るための電気的接点と、前記電気熱変換素子に対応して設けられ、この電気熱変換素子を選択的に駆動するための複数の選択駆動素子と、前記複数の選択駆動素子に共通に電気的接続され、接地するための第２の共通配線と、前記電気的接点に電気的に接続されこの電気的接点を介して受け取ったシリアル画像信号をパラレル画像信号に変換する回路と、変換されたパラレル信号を一時保持し前記選択駆動素子に供給する回路とを有する論理回路とが同一半導体チップ内に設けられたインクジェット記録ヘッド用半導体チップと、前記電気熱変換素子に対応して設けられ、前記記録ヘッド用半導体チップの端部方向からインクを吐出する吐出口と、を有するインクジェット記録ヘッドであって、前記吐出口が設けられる側の前記半導体チップの一端部に前記電気熱変換素子が配され、前記電気熱変換素子と前記選択駆動素子と前記論理回路とは前記半導体チップの前記一端部から順に配されており、前記半導体チップの他端部に前記電気的接点が配されていることを特徴とするインクジェット記録ヘッドである。」（特許掲載公報第７欄第８〜３１行）を削除する。
（４）訂正事項ｄ
　明細書段落番号【００５０】の「以上説明したように、同一基板内に電気熱変換素子とシフトレジスタ、ラッチ等の論理回路を形成した場合であっても、各素子や配線パターンを本発明のような配置にすることで、接点数の減少ができ配線パターンによる電気的ロスの抑制およびコストダウンが達成される。」を、「以上説明したように、同一基板内に電気熱変換素子とシフトレジスタ、ラッチ等の論理回路を形成した場合であっても、各素子や配線パターンを
本発明のような配置にすることで、
　
２．訂正の目的、新規事項追加の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否に係る各要件の判断
（１）訂正事項ａ，ｂについて
　訂正事項ａ，ｂは、実質的に特許の設定登録時の請求項８に係る発明を削除するものであって、これにより、特許の設定登録時の請求項９に係る発明が繰り上がり、新たな請求項８となっている。
　ここで、特許の設定登録時の請求項９「請求項７もしくは請求項８に記載のインクジェット記録ヘッドと、該記録ヘッドを走査する手段とを有するインクジェット記録装置。」は、請求項７もしくは請求項８を引用するものであった。よって、上記のように特許の設定登録時の請求項８の削除に対応するべく、訂正後の請求項８は、引用する請求項を７に限定したものである。
　これら訂正事項ａ，ｂは、特許請求の範囲の減縮を目的としたものであって、新規事項の追加に該当せず、且つ、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでない。
（２）訂正事項ｃについて
　この訂正は、上記訂正事項ａ，ｂの訂正に伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るためのものであり、明りょうでない記載の釈明を目的としたものであって、新規事項の追加に該当せず、且つ、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでない。
（３）訂正事項ｄについて
　この訂正は、取消理由通知において指摘した、請求項に係る発明の奏する効果として、不明りょうなものを削除するものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的としたものであって、新規事項の追加に該当せず、且つ、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでない。
　
３．まとめ
　以上のとおりであるから、上記訂正は特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号。以下「平成６年改正法」という。）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、平成１１年改正前の特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年改正法による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書及び第２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
［３］特許異議申立てについての判断
１．本件請求項１ないし８に係る発明
　上記［２］で示したように上記訂正が認められるから、本件請求項１ないし８に係る発明は、訂正明細書と図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし８に記載された次のとおりのものである。（以下、請求項１、請求項２、・・・、請求項８に係る発明を、それぞれ「本件発明１」、「本件発明２」、・・・、「本件発明８」という。）
　「【請求項１】インクを吐出するために一列に配された複数の電気熱変換素子と、前記複数の電気熱変換素子に共通に電気的接続され、前記電気熱変換素子に駆動電圧を供給する第１の共通配線と、前記電気熱変換素子を駆動するために用いられる画像信号を受け取るための電気的接点と、前記電気熱変換素子に対応して設けられ、この電気熱変換素子を選択的に駆動するための複数の選択駆動素子と、前記複数の選択駆動素子に共通に電気的接続され、接地するための第２の共通配線と、前記電気的接点に電気的に接続されこの電気的接点を介して受け取ったシリアル画像信号をパラレル画像信号に変換する回路と、変換されたパラレル画像信号を一時保持し前記選択駆動素子に供給する回路とを有する論理回路とが同一半導体チップ内に設けられたインクジェット記録ヘッド用半導体チップであって、
　前記電気熱変換素子と前記選択駆動素子と前記論理回路とは前記半導体チップ内の一方から他方に向かって順に配されており、前記選択駆動素子は電気熱変換素子の配列方向に前記電気熱変換素子と実質的に同じ周期で配されていることを特徴とするインクジェット記録ヘッド用半導体チップ。
　【請求項２】インクを吐出するために一列に配された複数の電気熱変換素子と、前記複数の電気熱変換素子に共通に電気的接続され、前記電気熱変換素子に駆動電圧を供給する第１の共通配線と、前記電気熱変換素子を駆動するために用いられる画像信号を受け取るための電気的接点と、前記電気熱変換素子に対応して設けられ、この電気熱変換素子を選択的に駆動するための複数の選択駆動素子と、前記複数の選択駆動素子に共通に電気的接続され、接地するための第２の共通配線と、前記電気的接点に電気的に接続されこの電気的接点を介して受け取ったシリアル画像信号をパラレル画像信号に変換する回路と、変換されたパラレル画像信号を一時保持し前記選択駆動素子に供給する回路とを有する論理回路とが同一半導体チップ内に設けられたインクジェット記録ヘッド用半導体チップであって、
　前記第１の共通配線と前記電気熱変換素子の列とが組を成して互いに隣接して配されていると共に、前記選択駆動素子と前記第２の共通配線とが組を成して互いに隣接して配されており、さらにこれら２つの組が互いに隣接して配されていることを特徴とするインクジェット記録ヘッド用半導体チップ。
　【請求項３】前記選択駆動素子は、前記シリアル画像信号をパラレル画像信号に変換する回路からの距離が異なる複数の列に配置されている請求項１または請求項２に記載のインクジェット記録ヘッド用半導体チップ。
　【請求項４】前記電気熱変換素子は前記半導体チップの端部から１０００μｍ以内の位置に配されている請求項１または請求項２に記載のインクジェット記録ヘッド用半導体チップ。
　【請求項５】前記電気的接点は、前記半導体チップの前記発熱素子が配された対向する側辺に配されている請求項１または請求項２に記載のインクジェット記録ヘッド用半導体チップ。
　【請求項６】前記論理回路は外部から受け取った信号を他の半導体チップに出力する構成を有する請求項１または請求項２に記載のインクジェット記録ヘッド用半導体チップ。
　【請求項７】請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド用半導体チップと、前記電気熱変換素子に対応して設けられ液体を吐出するための吐出口を配した液路とを有することを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
　【請求項８】請求項７に記載のインクジェット記録ヘッドと、該記録ヘッドを走査する手段とを有するインクジェット記録装置。」
　
２．引用刊行物
　これに対し、当審が通知した取消理由で引用した刊行物１：特開平２−１８４４５２号公報（甲第６号証）、刊行物２：IEEE　International　Solid-State　Circuits　Conference　１９８８年（昭和６３年）２月１９日発行、第２６６頁（本文及びTABLE１）、第２６７頁（FIGURE１〜４）、第４００頁（FIGURE５）、第４０１頁（FIGURE６）（甲第１号証）、刊行物３：特開平２−６１３８号公報（甲第４号証）、並びに周知例１：特開昭５８−１５３６７２号公報、周知例２：特開昭６４−６７３６２号公報、周知例３：特開平３−４７７５８号公報の記載事項はそれぞれ次のとおりである。
　
（１）刊行物１：特開平２−１８４４５２号公報
　ａ．「抵抗器がノズルの後方、約１２０μｍの所から始まると、３００ｓｐｉの印字性能は最適になる。」（第２頁左上欄第１５〜１７行，「ｓｐｉ」は「ｄｐｉ」の誤記と認められる。）
　ｂ．「実施例　　・・・第１図に、従来のキャリッジ型バブルインクジェット印字機構１０を示す。」（第２頁右下欄第７〜１２行）
　ｃ．「第２図は、第１図のキャリッジ組立体２９の拡大部分断面斜視図である。印字ヘッド１１は、３つの部分から成ることがわかる。第１の部分は、リード線とモノリシックシリコン半導体集積回路チップ４８を含む基板４１である。他の２つの部分は、インクチャンネル４９Ａとインクマニホルド４９Ｂを持つチャンネル板４９を構成している。」（第３頁右上欄第２〜８行）
　ｄ．「第３図は、気泡発生用抵抗器に対する電気接続を示す、発熱素子板３０の平面図である。図示のように、各抵抗器５０にはアドレッシング電極５２が付いている。各抵抗器は、さらに共通帰線５４にも接続されている。・・・電極５２は、もし所望ならば、係属中の米国特許出願第１６４，６６９号に開示されている駆動トランジスタと論理制御回路で置換することができる。」（第３頁左下欄第５〜１４行）
　ｅ．「第４図と第５図は、それぞれ共通帰線とチャンネルノズルと向かい合っている抵抗器の位置と間隔を示す、印字ヘッドの横断面図と平面図である。・・・抵抗器からノズル３３までの距離は、一般に１２０μｍである。」（第３頁左下欄第１４〜１９行）
　ｆ．「本発明は、・・・従来の共通帰線を修正した。第７図は、これらの修正を施した印字ヘッドの平面図である。この実施例では、第２の共通帰線を形成することにより従来の共通帰線の寄生抵抗が少なくとも２５％減少した。好ましい実施例では、幅を狭くするように修正した第１の共通帰線５４’に、第２の共通帰線が接続されている。共通帰線７０は各抵抗器５０の間に交互に配置されたリード線７２により第１の共通帰線５４’に接続されている。・・・抵抗器５０は、低抵抗結線７６によりトランジスタスイッチ７４に接続されている。・・・結線７８は接地戻りバスであり、・・・トランジスタスイッチ７４は、モノリシック集積構造により、抵抗器を含む同じシリコン基板の上に形成したＭＯＳ型トランジスタにすることができる。」（第３頁右下欄第１７行〜第４頁左上欄第１９行）
　ｇ．「第８図は、第７図の線Ａ−Ａに沿った断面図である。シリコン基板ウェーハ６０は・・・隔離酸化層６２が形成される。次に、ｎ＋ポリシリコン層６４が堆積され、ドープされ、パターニングされて、抵抗器５０が形成される。・・・次に、ウェーハにアルミニウムが蒸着され、パターニングされて、アルミニウム共通帰線５４’と７０が形成される。」（第４頁左下欄第３〜１７行）
　ｈ．「第１０図は、第７図の実施例に代る交差方式の平面図である。この場合は、トランジスタスイッチ７４と第２の共通帰線７０との間に、接地戻り結線７８が形成されている。また、トランジスタスイッチ７４と論理制御回路９２の間に、結線９０が形成されている。結線９０は、容量型ドライバーのゲートロードのみを駆動するので、ポリシリコン又は拡散によって形成することができる。」（第４頁右下欄第９〜１６行）
　ｉ．モノリシックシリコン半導体集積回路チップ４８を含む基板４１の上方に、ノズルとインクチャンネル４９Ａとインクマニホルド４９Ｂとを有するチャンネル板４９が配置されるエッジシューター型インクジェット印字ヘッドのキャリッジ組立体２９が記載されている。（第２図）
　ｊ．インク滴１２を飛翔させるノズル３３に連結しているインクマニホルド４９Ａ近傍に、アドレッシング電極５２及び共通帰線５４に接続された抵抗器５０が設けられたエッジシューター型インクジェット印字ヘッドが記載されている。（第４図）
　ｋ．それぞれが、インク滴１２を吐出可能な複数のノズル３３が、一列に設けられており、各ノズル３３に一つの抵抗器５０が対応するよう、一列に複数の抵抗器５０が設けられている。また、各抵抗器５０の一端は、共通帰線５２に接続されている。（第５図，「共通帰線５２」は、「共通帰線５４」の誤記であると認められる。）
　ｌ．一端側から、第１の共通帰線５４’、これと平行に並ぶように、一列に並ぶように交互に設けられた抵抗器５０及びリード線７２、第２の共通帰線７０、トランジスタスイッチ７４及び接地戻り結線７８が配置された印字ヘッドの回路図において、抵抗器５０の一端は、第１の共通帰線５４’及びリード線７２を介して第２の共通帰線７０に接続されており、他端は、接地戻り結線７８に接続されたトランジスタスイッチ７４に接続されている。（第７図）
　ｍ．第７図に記載の印字ヘッドが、シリコン基板ウェーハ上に様々な層を形成することによって得られることが開示されている。（第８図）
　ｎ．印字ヘッドの平面図であるとして、一端側から、第１の共通帰線５４’、一列に、これと平行に並ぶよう交互に設けられた抵抗器５０及びリード線７２、トランジスタスイッチ７４、接地戻り結線７８、第２の共通帰線７０及び論理制御回路９２が配置された印字ヘッドの回路図において、抵抗器５０の一端は、第１の共通帰線５４’及びリード線７２を介して第２の共通帰線７０に接続されており、その他端は、接地戻り結線７８と論理制御回路９２に接続されたトランジスタスイッチ７４に接続されている。
　また、トランジスタスイッチ７４への結線９０とは別に論理制御回路９２に接続される・で示される三つの電気的接点、及び第２の共通帰線７０、接地戻り結線７８に接続される・で示される各電気的接点が、抵抗器５０が設けられた辺と対向する辺に設けられている。
　さらに、第１の共通帰線５４’と抵抗器５０の列とが組をなして互いに隣接しており、トランジスタスイッチ７４と接地戻り結線７８とが組をなして互いに隣接しており、さらに、これら２つの列が互いに隣接している。
　そして、上記構成が一つの長方形状の枠内に示されている。（第１０図）
　
（２）刊行物２：IEEE　International　Solid-State　Circuits　Conference　１９８８年（昭和６３年）２月１９日発行、第２６６頁（本文及びTABLE１）、第２６７頁（FIGURE１〜４）、第４００頁（FIGURE５）、第４０１頁（FIGURE６）
　　（刊行物２の記載を””で引用し、それに続けて（）内に、異議申立人角田孝行が、異議申立時に添付した翻訳文の対応箇所を示す。）
　
　ａ．”Ａ　Ｔｈｅｒｍａｌ　Ｐｒｉｎｔｅｒ　Ｈｅａｄ　ｗｉｔｈ　ＣＭＯＳ　Ｔｈｉｎ−　Ｆｉｌｍ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒｓ　ａｎｄ　Ｈｅａｔｉｎｇ　Ｅｌｅｍｅｎｔｓ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　ｏｎ　ａ　Ｃｈｉｐ”（ＣＭＯＳ薄膜トランジスタ及びチップ一体型加熱エレメントを具備した感熱式プリンタヘッド）（第２６６頁　論文タイトル）
　ｂ．”Ｔｈｅ　Ｔｈｅｒｍａｌ　ｈｅａｄ　・・・ｂｌｏｃｋ　ｄｉａｇｒａｍ．”（感熱ヘッドは、加熱エレメント、パワートランジスタ、ＥＮＡＢＬＥゲート、ラッチ及びシフトレジスタから構成される。ラッチ及びシフトレジスタは、Ｄタイプフリップフロップからなる。該フリップフロップのメモリーブロックは、長い保持期間中、データを安定させるためのＮＡＮＤゲートからなる。プリントデータは、クロックによって搬送され、ラッチパルスは、一ラインシグナルデータを取り込む。許容パルスは、加熱エレメントのＯＮ時間を制御する。図４は、２ドットブロック図の詳細を示す。）（第２６６頁右下欄第３〜同頁右下欄第１１行）
　ｃ．複数の加熱エレメントと、複数のドライバーと、複数のＥＮＡＢＬＥゲートと、複数のラッチとシフトレジスタとを有した感熱ヘッドのブロック図が示されている。加熱エレメント及びドライバー、ドライバー及びＥＮＡＢＬＥゲート、ＥＮＡＢＬＥゲート及びラッチは、それぞれが１対１で結びつけられ、これらは、ラッチを介して、シフトレジスターに接続されている。この感熱ヘッドには、他に、ＥＮＡＢＬＥ信号、ラッチ信号、画像信号、クロック信号を受け取るための入力部が設けられている。（第２６７頁FIGURE３）
　ｄ．一端側から他端側に向けて、順に、共通電極、抵抗器、駆動制御トランジスタ、共通電極、ＥＮＡＢＬＥゲート、イネーブル信号を伝達する共通電極、ラッチ、ラッチ信号を伝達する共通電極、シフトレジスターとこれの内部を通過する位置にクロック信号を伝達する共通電極、隣接するシフトレジスター間で、画送信号の伝達を行うべくデータ信号を伝達する電極、シフトレジスター外を通過する位置にクロック信号を伝達する共通電極が配置された詳細なブロック図が示されている。ここで、抵抗器及び駆動制御トランジスタを挟む位置に形成された共通電極は、電源に接続されている。（第２６７頁FIGURE４）
　
（３）刊行物３：特開平２−６１３８号公報
　ａ．「産業上の利用分野　　本発明は、バブル・インクジェット印字機構、より詳細には、能動駆動回路、論理回路および発熱抵抗素子を含む集積回路チップに関するものである。」（第１頁右下欄第２〜６行）
　ｂ．「発明が解決しようとする課題　　特別の処理工程を必要とせずに、発熱抵抗素子構造をＭＯＳ駆動回路と一緒に同一ウェーハの上に直接かつ容易に集積してチップを製造することができれば、もちろん望ましいし、コストの面でも有益である。」（第１頁右下欄第７〜１２行）
　ｃ．「本発明は、インクジェット・プリンタ、より詳細にはバブル・インクジェット印字ヘッドに使用するＭＯＳ駆動回路と発熱抵抗素子を一緒に組み入れたモノリシック・シリコン集積回路チップに関するものである。本集積回路チップは、複数のポリシリコン発熱抵抗素子に電気的に接続された複数のポリシリコン・ゲート付きＭＯＳトランジスタ・スイッチで構成され、前記発熱抵抗素子は、約１〜４ミクロンの厚さをもつ熱成長フィールド酸化層の上に形成される。」（第２頁右上欄第３〜１３行）
　ｄ．「第３図と第４図にそれぞれ示した本発明の集積回路チップ４８の第１実施例と第２実施例は、標準Ｎ−ＭＯＳ処理工程にしたがって大部分が作られるが、幾つかの重要な点が修正されている。」（第３頁左上欄第７〜１０行）
　ｅ．「第３図は、同じ基板の上にＭＯＳ型トランジスタ・スイッチと発熱抵抗器を一体に集積した能動アドレス・チップ４８を示す。」（第３頁右下欄第１３〜１５行）
　ｆ．「以上説明した２つのケースは、駆動回路を抵抗素子と同時に製作できることを実証している。駆動回路の存在のみで、相互接続は、Ｎ個から≒２√Ｎへ減らすことができる。たとえば、≒１５の接続で５０個のインクジェットをアドレスすることができ、≒３０個の接続で２００個のインクジェットをアドレスすることができる。論理回路網を付加することにより、大型アレーの場合には重大な事になる相互接続をさらに減らすことができる。任意の多数のインクジェットを６個または７個の電気接続でアドレスすることができる。チップ製造順序にデプレション型フォトレジスト・マスキング工程とインプラント処理工程を含めることによって、Ｎ−ＭＯＳ論理回路を付加することができるので、デプレション型（常時オン）デバイスとエンハンスメント型（常時オフ）デバイスを用いて論理ゲートを形成することができる。抵抗素子と駆動回路のゲートを形成するために使用するポリシリコンは、同時に論理回路素子のゲートを形成するためにも使用される。」（第５頁右下欄第１６行−第６頁左上欄第１５行）
　
（４）周知例１：特開昭５８−１５３６７２号公報
　ａ．「この発明は、・・・従来の集積回路チップの代わりに薄膜トランジスタ回路を記録素子と同一面に形成し、ボンディングの手間を無くしたものである。」（第３頁右上欄第１９行〜左下欄第２行）
　ｂ．「第６図はこの発明の一実施例を示すブロック図で、９個の発熱抵抗体１ａ１〜１ａ９を駆動する場合である。この図において、４３はシフトレジスタ、４４はラッチ回路、４５１〜４５９はアンドゲート、４６はカウンタデコーダ、４７１〜４７９は出力トランジスタ、４８１〜４８６はレベルシフタ、４９１〜４９６は信号端子、５０は、電源端子である。画信号ＰＩＸは信号端子４９５よりレベルシフタ４８５を介してシフトレジスタ４３に入力する。シフトレジスタ４３に１ライン分（この場合９ビット）のデータが入力し終えると、信号端子４９６より入力するストローブ信号によつて全データはラッチ回路４４に並列転送され保持される。ラッチ回路４４に保持されたデータはカウンタデコーダ４６の指示に従つてアンドゲート４５１〜４５９を介して出力トランジスタ４７１〜４７９を駆動し、所定の発熱抵抗体１ａ１〜１ａ９を選択的に駆動する。」（第３頁左下欄第４行〜右下欄第１行）
　ｃ．「第１１図はこの発明の第３の実施例を示すブロック図で、７１はロジック回路の出力部、７２は記録電圧供給リード、７３は発熱体個別リード、７４は前記出力トランジスタ４７のソース電極、７５はゲート電極、７６は前記出力部７１からの出力リード、７７はドレイン電極である。」（第５頁右上欄第１〜６行）
　ｄ．「第１２図は第１１図のトランジスタ（薄膜ＦＥＴ）の配列方向を発熱抵抗体１ａの配列方向に対して斜めに配置した例である。第１２図により明らかなように出力リード７６と発熱体個別リード７３のクロスオーバがなく同一平面に構成できる利点がある。」（第５頁右上欄第２０行〜左下欄第５行）
　ｅ．「なお、上述したところは説明の都合上記録ヘッドとして感熱記録用記録ヘッドを例にあげて説明してきたが、感熱記録以外、例えば静電記録用の記録ヘッドにもこの発明は適用できるとことはいうまでもない。また、記録制御回路の例として第６図で説明したがこれに限るものではない。」（第５頁左下欄第６〜１１行）
　ｆ．直線状に配列している発熱抵抗体１ａから伸びる発熱体個別リード７３と、ロジック回路の出力部７１から伸びる出力リード７６によって、それぞれ結線される複数の出力トランジスタ４７は、ロジック回路の出力部７１からの距離が異なる複数の列に配置されていることが開示されている。また、複数の発熱抵抗体１ａは、１つの記録電圧供給リードにそれぞれ結線されている。（第１１図）
　ｇ．直線状に配列している発熱抵抗体１ａから伸びる発熱体個別リード７３と、出力リード７６とに、それぞれ結線される複数の出力トランジスタ４７が、発熱抵抗体１ａの配列方向に対して斜めに配置されており、発熱抵抗体１ａの配列方向における出力トランジスタ４７の配置の周期は、発熱抵抗体１ａのものと実質的に同じであることが開示されている。（第１２図）
　
（５）周知例２：特開昭６４−６７３６２号公報
　ａ．絶縁基板１上に配置される複数の駆動用ＩＣ３１〜ＩＣ３５同士が互いに、ＤＡＴＡ　ＩＮ、ＣＬＯＣＫ、ＬＡＴＣＨ、ＶＤＤ、ＧＮＤの信号線で直接結びつけられ、カスケード接続しているサーマルヘッドの平面図が示されている。（第２図）
　
（６）周知例３：特開平３−４７７５８号公報
　ａ．基板１上に配置される複数の駆動用ＩＣ１〜ＩＣｎが互いに、ＤＡＴＡ、ＳＣＬＫ、ＬＡＴ、ＳＴＲＢ、ＥＣＬＫの信号線で直接結びつけられ、カスケード接続しているインクジェットタイプの記録ヘッドの模式的配線図が示されている。（第２図、第３図）
　
３．刊行物１記載の発明の認定
　刊行物１に記載の抵抗器５０は、駆動電圧の供給を受けて発熱し、インクチャンネル４９Ａ内のインクを加熱し、沸騰させることによって、インクの内圧を上昇させ、インクを吐出させるためのものである。そして、この抵抗器５０を、画像信号に基づいて、トランジスタスイッチ７４により、選択的に駆動することは技術常識である。
　また、刊行物１記載の発明において、抵抗器５０の一端が接続されるトランジスタスイッチ７４は、他に、論理制御回路９２及び接地戻り結線７８に接続されるものであって、また、論理制御回路９２は、駆動電圧を供給するものではないから、このトランジスタスイッチからは、抵抗器５０へ駆動電圧が供給されていないものと認められる。しかし、抵抗器５０には、当然、これを発熱させるための駆動電圧を供給する構成が必要であるから、抵抗器５０の他端が接続される第１の共通帰線５４’は、抵抗器５０に駆動電圧を供給するものと認められる。
　また、各抵抗器５０を、画像信号に基づいて選択的に駆動するトランジスタスイッチ７４を画像信号に基づいて制御するためには、論理制御回路９２が、画像信号を受け取るための構成が必要である。よって、上記記載ｎからみて、抵抗器５０が設けられた辺と対向する辺に設けられ、論理制御回路９２に接続される三つの電気的接点のうちの一つは、画像信号を受け取るための電気的接点であると認められる。
　また、刊行物１には、論理制御回路９２をシリコン基板ウェーハ６０内に設けたものとも、別半導体チップで構成して、シリコン基板ウェーハ６０上に配置したものとも明記はされていないが、特に上記記載ｎの、・で示された五つの電気的接点が同一のシリコン基板ウェーハ６０上に配置されているという配置状況及び論理制御回路９２とトランジスタスイッチ７４間の結線部位に接点がないこと等を勘案すると、論理制御回路９２をシリコン基板ウェーハ６０内に設けたものと解するのが自然である。
　因みに、複数の電気熱変換素子と、電気熱変換素子に対応して設けられ、この電気熱変換素子を選択的に駆動するための複数の選択駆動素子と、論理回路とが同一半導体チップ内に設けられたインクジェット記録ヘッド用半導体チップは、刊行物３に記載の如く周知である。
　また、刊行物１の第４図のようなエッジシュータータイプではノズルがシリコン基板ウェーハ６０の端部になるから、ノズル３３と抵抗器５０の間隔が１２０μｍであることは、抵抗器５０がシリコン基板ウェーハ６０の端部から１２０μｍの位置に配されることを意味する。
　
　したがって、刊行物１には、以下の発明が記載されているものと認められる。
　「インクを吐出するために一列に配された複数の抵抗器５０と、前記複数の抵抗器５０に共通に電気的接続され、前記抵抗器５０に駆動電圧を供給する第１の共通帰線５４’と、抵抗器５０が設けられた辺と対向する辺に設けられ、前記抵抗器５０を駆動するために用いられる画像信号を受け取るための電気的接点と、前記抵抗器５０に対応して設けられ、この抵抗器５０を選択的に駆動するための複数のトランジスタスイッチ７４と、前記複数のトランジスタスイッチ７４に共通に電気的接続され、接地するための接地戻り結線７８とが同一シリコン基板ウェーハ６０内に設けられ、且つ、前記電気的接点に電気的に接続される論理制御回路９２を、同一シリコンウェーハ内に設けられたインクジェット印字ヘッド用のシリコン基板ウェーハ６０であって、
　前記抵抗器５０と前記トランジスタスイッチ７４と前記論理制御回路９２とは前記シリコン基板ウェーハ６０の一方から他方に向かって順に配され、前記抵抗器５０はシリコン基板ウェーハ６０の端部から約１２０μｍの位置に配されており、前記トランジスタスイッチ７４は前記抵抗器５０の配列方向に配されており、前記第１の共通帰線５４’と前記抵抗器５０の列とが組を成して互いに隣接して配されていると共に、前記トランジスタスイッチ７４と前記接地戻り結線７８とが組を成して互いに隣接して配されており、さらにこれら２つの組が互いに隣接して配されているインクジェット印字ヘッド用のシリコン基板ウェーハ６０。」（以下、「刊行物１発明」という。）
　
４．対比・判断
（１）本件発明１について
　ア）本件発明１と刊行物１発明との対比
　刊行物１発明の「インクを吐出するために一列に配された複数の抵抗器５０」、「前記複数の抵抗器５０に共通に電気的接続され、前記抵抗器５０に駆動電圧を供給する第１の共通帰線５４’」、「前記抵抗器５０を駆動するために用いられる画像信号を受け取るための電気的接点」、「前記抵抗器５０に対応して設けられ、この抵抗器５０を選択的に駆動するための複数のトランジスタスイッチ７４」、「前記複数のトランジスタスイッチ７４に共通に電気的接続され、接地するための接地戻り結線７８」、「前記電気的接点に電気的に接続される論理制御回路９２」及び「インクジェット印字ヘッド用のシリコン基板ウェーハ６０」が、本件発明１の「インクを吐出するために一列に配された複数の電気熱変換素子」、「前記複数の電気熱変換素子に共通に電気的接続され、前記電気熱変換素子に駆動電圧を供給する第１の共通配線」、「前記電気熱変換素子を駆動するために用いられる画像信号を受け取るための電気的接点」、「前記電気熱変換素子に対応して設けられ、この電気熱変換素子を選択的に駆動するための複数の選択駆動素子」、「前記複数の選択駆動素子に共通に電気的接続され、接地するための第２の共通配線」、前記電気的接点に電気的に接続される「論理回路」及び「インクジェット記録ヘッド用半導体チップ」にそれぞれ相当する。
　
　よって、本件発明１と刊行物１発明とは、「インクを吐出するために一列に配された複数の電気熱変換素子と、前記複数の電気熱変換素子に共通に電気的接続され、前記電気熱変換素子に駆動電圧を供給する第１の共通配線と、前記電気熱変換素子を駆動するために用いられる画像信号を受け取るための電気的接点と、前記電気熱変換素子に対応して設けられ、この電気熱変換素子を選択的に駆動するための複数の選択駆動素子と、前記複数の選択駆動素子に共通に電気的接続され、接地するための第２の共通配線とが同一半導体チップ内に設けられ、更に、前記電気的接点に電気的に接続される論理回路を備えるインクジェット記録ヘッド用半導体チップであって、前記電気熱変換素子と前記選択駆動素子と前記論理回路とは前記半導体チップ内の一方から他方に向かって順に配されており、前記選択駆動素子は電気熱変換素子の配列方向に配されているインクジェット記録ヘッド用半導体チップ。」の点で一致し、次の点で相違する。
　
　相違点１：本件発明１の論理回路が、電気的接点を介して受け取ったシリアル画像信号をパラレル画像信号に変換する回路と、変換されたパラレル画像信号を一時保持し前記選択駆動素子に供給する回路とを有するものであるのに対して、刊行物１発明の論理回路（論理制御回路９２）が、そのような回路を有するものであるか否か不明である点。
　相違点２：本件発明１の選択駆動素子が、電気熱変換素子と実質的に同じ周期で配されているのに対して、刊行物１発明の選択駆動素子（トランジスタスイッチ７４）が、そのように配されているか否か不明である点。
　
　イ）本件発明１と刊行物１発明との相違点についての判断
　まず、相違点１について
　論理回路から、電気熱変換素子と一対一で対応する選択駆動素子へ供給される電気信号は、個別に電気熱変換素子を駆動制御するパラレル画像信号である。
　刊行物１発明の論理回路（論理制御回路９２）に接続される電気的接点は三つであるから、論理回路にはシリアル画像信号が入力されていることは自明であり、シリアル画像信号をパラレル画像信号に変換する回路は刊行物１発明に存在するといえる。
　また、論理回路を、シリアル画像信号をパラレル画像信号に変換する回路と、変換されたパラレル画像信号を一時保持し前記選択駆動素子に供給する回路とを有するように構成し、受け取ったシリアル画像信号をパラレル画像信号に変換して、選択駆動素子に供給する点は、一例として、刊行物２（記載ａないしｄ）に、シリアル画像信号をパラレル画像信号に変換する回路であるシフトレジスターと、変換されたパラレル画像信号を一時保持し選択駆動素子であるドライバーに供給する回路であるラッチとを有するように論理回路を構成する点が記載されているように、記録ヘッド用半導体チップの技術分野において、周知である。
　よって、刊行物１記載の論理回路を、電気的接点を介して受け取ったシリアル画像信号をパラレル画像信号に変換する回路と、変換されたパラレル画像信号を一時保持し前記選択駆動素子に供給する回路とによって構成する点に格別な困難性はない。
　
　次に相違点２について
　刊行物１発明において、基板上の抵抗器５０（電気熱変換素子）とトランジスタスイッチ７４（選択駆動素子）の周期がどのようになっているかはわからないけれども、抵抗器５０とトランジスタスイッチ７４の数は同数であるから、特段の事情がない限りは両者の周期を同一とするのが自然である。
　そして、抵抗器に対してトランジスタスイッチのサイズが大きい場合、抵抗器を高密度に配すればトランジスタスイッチを抵抗器と同一周期で配することは困難になる可能性がある。しかしながら、印字記録ヘッドにおいて、選択駆動素子を、電気熱変換素子の配列方向に前記電気熱変換素子と実質的に同じ周期で配することは周知である（例えば、周知例１等参照）。
　また、トランジスタスイッチのサイズに応じて抵抗器の周期を決めるのであれば同一周期とすることに何の困難性もなく、本件発明１は明らかにそのような場合をも包含するものである。
　
　さらに、相違点１及び相違点２に係る本件発明１の構成を採用したことにより奏する格別の作用効果も認められない。
　
　ウ）むすび
　よって、本件発明１は、刊行物１ないし刊行物３に記載の発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
（２）本件発明２について
　ア）本件発明２と刊行物１発明との対比
　刊行物１発明の「インクを吐出するために一列に配された複数の抵抗器５０」、「前記複数の抵抗器５０に共通に電気的接続され、前記抵抗器５０に駆動電圧を供給する第１の共通帰線５４’」、「前記抵抗器５０を駆動するために用いられる画像信号を受け取るための電気的接点」、「前記抵抗器５０に対応して設けられ、この抵抗器５０を選択的に駆動するための複数のトランジスタスイッチ７４」、「前記複数のトランジスタスイッチ７４に共通に電気的接続され、接地するための接地戻り結線７８」、「前記電気的接点に電気的に接続される論理制御回路９２」及び「インクジェット印字ヘッド用のシリコン基板ウェーハ６０」が、本件発明２の「インクを吐出するために一列に配された複数の電気熱変換素子」、「前記複数の電気熱変換素子に共通に電気的接続され、前記電気熱変換素子に駆動電圧を供給する第１の共通配線」、「前記電気熱変換素子を駆動するために用いられる画像信号を受け取るための電気的接点」、「前記電気熱変換素子に対応して設けられ、この電気熱変換素子を選択的に駆動するための複数の選択駆動素子」、「前記複数の選択駆動素子に共通に電気的接続され、接地するための第２の共通配線」、前記電気的接点に電気的に接続される「論理回路」及び「インクジェット記録ヘッド用半導体チップ」にそれぞれ相当する。
　さらに、刊行物１発明の「前記第１の共通帰線５４’と前記抵抗器５０の列とが組を成して互いに隣接して配されていると共に、前記トランジスタスイッチ７４と前記接地戻り結線７８とが組を成して互いに隣接して配されており、さらにこれら２つの組が互いに隣接して配されている」は、本件発明２の「前記第１の共通配線と前記電気熱変換素子の列とが組を成して互いに隣接して配されていると共に、前記選択駆動素子と前記第２の共通配線とが組を成して互いに隣接して配されており、さらにこれら２つの組が互いに隣接して配されている」に相当する。
　仮に、刊行物１に回路図の記載しかないから刊行物発明１における配置関係を決定できないとしても、刊行物１の上記記載ｆ、ｈに記載の如く、第７図、第１０図は印字ヘッドの平面図であることからも、回路図の通りに配置することが最も自然であり、かつ、そのように配置することを妨げる理由はない。したがって、本件発明２の限定事項により新たな相違点が生ずるとしても、当業者にとって想到容易な相違点でしかありえない。
　
　よって、本件発明２と刊行物１発明とは、「インクを吐出するために一列に配された複数の電気熱変換素子と、前記複数の電気熱変換素子に共通に電気的接続され、前記電気熱変換素子に駆動電圧を供給する第１の共通配線と、前記電気熱変換素子を駆動するために用いられる画像信号を受け取るための電気的接点と、前記電気熱変換素子に対応して設けられ、この電気熱変換素子を選択的に駆動するための複数の選択駆動素子と、前記複数の選択駆動素子に共通に電気的接続され、接地するための第２の共通配線とが同一半導体チップ内に設けられ、更に、前記電気的接点に電気的に接続される論理回路を備えるインクジェット記録ヘッド用半導体チップであって、前記第１の共通配線と前記電気熱変換素子の列とが組を成して互いに隣接して配されていると共に、前記選択駆動素子と前記第２の共通配線とが組を成して互いに隣接して配されており、さらにこれら２つの組が互いに隣接して配されていることを特徴とするインクジェット記録ヘッド用半導体チップ。」の点で一致し、上記（１）ア）において示した相違点１の点で相違する。
　
　イ）本件発明２と刊行物１発明との相違点についての判断
　相違点１に関しては、上記（１）イ）において示したとおり。
　さらに、相違点１に係る本件発明２の構成を採用したことにより奏する格別の作用効果も認められない。
　
　ウ）むすび
　よって、本件発明２は、刊行物１ないし刊行物３に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
（３）本件発明３について
　ア）本件発明３と刊行物１発明との対比
　本件発明３は、本件発明１又は本件発明２において、選択駆動素子が、「前記シリアル画像信号をパラレル画像信号に変換する回路からの距離が異なる複数の列に配置されている」点に限定したものである。
　してみると、本件発明３と刊行物１発明とは、上記相違点１及び相違点２、又は、相違点１に加えて、下記相違点３の点で相違する。
　相違点３：選択駆動素子が、本件発明３においては、シリアル画像信号をパラレル画像信号に変換する回路からの距離が異なる複数の列に配置されているのに対して、刊行物１発明においては、そのように配置されていない点。
　
　イ）本件発明３と刊行物１発明との相違点についての判断
　相違点１及び相違点２に関しては、上記（１）イ）において示したとおり。
　相違点３について
　抵抗器５０（電気熱変換素子）とトランジスタスイッチ７４（選択駆動素子）を同一周期とすることが自然であることは本件発明１についての相違点２の判断において説示したとおりである。
　ここで抵抗器（電気熱変換素子）の密度を大きくすることは当業者が当然に試みることであるし、その場合に抵抗器（電気熱変換素子）の間隔とトランジスタスイッチ（選択駆動素子）のサイズの関係からトランジスタスイッチ（選択駆動素子）を一列に配することが困難になる場合があり得るが、トランジスタスイッチ（選択駆動素子）は基板内に配されておれば十分であることは明らかであり、一列に配さなければならない理由はない。
　現実にも、周知例１にあるように、発熱抵抗体（電気熱変換素子）とトランジスタ（選択駆動素子）を同一周期とした上で、発熱抵抗体（電気熱変換素子）の高密度配列を可能とするために、トランジスタ（選択駆動素子）を複数列に配列すること（即ち、本件発明３の構成をなすこと）は周知である。
　そうであれば、刊行物１発明において、抵抗器（電気熱変換素子）の密度をあげるために、周知例１にあるようにトランジスタスイッチ（選択駆動素子）を複数列配列として、本件発明３の如く構成することは、当業者が容易に想到し得ることである。
　よって、刊行物１発明において、クロスオーバーをなくし、配線を同一平面に構成するために、周知例１に記載の構成を採用することに格別の困難性はない。
　
　さらに、相違点１ないし相違点３に係る本件発明３の構成を採用したことにより奏する格別の作用効果も認められない。
　
　ウ）むすび
　よって、本件発明３は、刊行物１ないし３に記載の発明及び周知例１に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
（４）本件発明４について
　ア）本件発明４と刊行物１発明との対比
　本件発明４は、本件発明１又は本件発明２において、電気熱変換素子が、「前記半導体チップの端部から１０００μｍ以内の位置に配されている」点に限定したものである。
　ところで、刊行物１発明は、電気熱変換素子を、半導体チップの端部から約１２０μｍに設けるものである。
　よって、刊行物１発明において、電気熱変換素子は、半導体チップの端部から１０００μｍ以内の位置に配されているものと認められる。
　
　してみると、本件発明４と刊行物１発明とは、上記相違点１及び相違点２、又は、相違点１で相違する。
　
　イ）本件発明４と刊行物１発明との相違点についての判断
　相違点１及び相違点２に関しては、上記（１）イ）において示したとおり。
　さらに、相違点１及び相違点２に係る本件発明４の構成を採用したことにより奏する格別の作用効果も認められない。
　
　ウ）むすび
　よって、本件発明４は、刊行物１ないし３に記載の発明及び周知例１、又は、刊行物１ないし３に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
（５）本件発明５について
　ア）本件発明５と刊行物１発明との対比
本件発明５は、本件発明１又は本件発明２において、電気的接点が、「前記半導体チップの前記発熱素子が配された対向する側辺に配されている」点に限定したものである。
　しかしながら、刊行物１発明において、電気的接点は、全て発熱素子と対向する辺にのみ存在しており、対向する側辺に配されていない。
　してみると、本件発明５と刊行物１発明とは、上記相違点１及び相違点２、又は、相違点１に加えて、下記相違点４の点で相違する。
　相違点４：電気的接点が、本件発明５においては、発熱素子が配された対向する側辺に配されているのに対して、刊行物１発明においては、全て発熱素子と対向する辺に配されている点。
　
　イ）本件発明５と刊行物１発明との相違点についての判断
　相違点１及び相違点２に関しては、上記（１）イ）において示したとおり。
　相違点４について
　記録ヘッド用半導体チップの技術分野において、複数の記録ヘッド用半導体チップ同士をカスケード接続することと、カスケード接続を行う記録ヘッド用半導体チップの対向する側辺に電気的接点を設けることとは、周知例２（記載ａ）及び周知例３（記載ａ）に記載のように、いずれも周知である。
　このような記録ヘッド用半導体チップのカスケード接続は、歩留まりの悪い大きな記録ヘッド用半導体チップを用いることなく、これよりも小さく、歩留まりの良い記録ヘッド用半導体チップを直列に繋げることで、実装密度を高める技術である。
　そして、カスケード接続される記録ヘッド用半導体チップの電気的接点を、発熱量及び消費エネルギー量の抑制のため、省スペース化のため、あるいは、半導体チップ間の配線距離を短くするために、周知技術を採用し、両隣に位置する記録ヘッド用半導体チップに近い位置、即ち、対向する側辺に配することに格別な困難性はない。
　さらに、相違点１、相違点２、及び相違点４に係る本件発明５の構成を採用したことにより奏する格別の作用効果も認められない。
　
　ウ）むすび
　よって、本件発明５は、刊行物１ないし３に記載の発明及び周知例１ないし３、又は、刊行物１ないし３記載の発明及び周知例２及び３に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
（５）本件発明６について
　ア）本件発明６と刊行物１発明との対比
　本件発明６は、本件発明１又は本件発明２において、論理回路が、「外部から受け取った信号を他の半導体チップに出力する構成を有する」点に限定したものである。
　しかしながら、刊行物１発明において、論理回路は、そのような構成となっていない。
　してみると、本件発明６と刊行物１発明とは、上記相違点１及び相違点２、又は、相違点１に加えて、下記相違点５の点で相違する。
　相違点５：論理回路が、本件発明６においては、外部から受け取った信号を他の半導体チップに出力する構成を有しているのに対して、刊行物１発明の論理回路は、そのような構成を有していない点。
　
　イ）本件発明６と刊行物１発明との相違点についての判断
　相違点１及び相違点２に関しては、上記（１）イ）において示したとおり。
　相違点５について
　訂正明細書【００１１】の「さらに複数チップを近接して配置するために、ノズル配列もしくは電気熱変換素子配列の長手方向に配置してカスケード接続によって電気接続した場合には、実装密度を非常に高めることができる」、同【００２４】の「なお、図１０および図１１では、基本的な回路構成を２個並べたものを説明したが、これを多数配列した例を図１２に示す。これは基本的構成をｎ個同様に配列したもので、この場合にも必要な電気接点数は、ＶH 接点１０３４、ＧＮＤ接点１０３５、イネーブル接点１０３６、時分割接点１０３７、ラッチ接点１０３８、シリアルデータ接点１０３９、クロック接点１０４０、リセット接点１０４１で基本的に８本あれば多数の電気熱変換素子１０１５を駆動できる。ここで１０４２、１０４３、１０４４、１０４５は他の基板に信号等を出力するためのカスケード接続用の出力接点で、それぞれ１０４０、１０３９、１０３８、１０３７の入力接点に対応している。」及び第１２図の記載を参酌すると、本件発明６の、論理回路が、外部から受け取った信号を他の半導体チップに出力する構成は、複数のインクジェット記録ヘッド用半導体チップ同士をカスケード接続するための構成であると認められる。
　
　これに対して、本願出願前、複数の記録ヘッド用半導体チップ同士をカスケード接続する点は、記録ヘッド用半導体チップの技術分野において、周知例２の第２図及び周知例３の第２図及び第３図に記載のように周知である。
　そして、カスケード接続を行う場合、隣接しあう２つの記録ヘッド用半導体チップは、一方が制御のための電気信号を供給し、他方が制御のための電気信号を受け取ることとなる。
　してみると、刊行物１発明において、カスケード接続するための構成として、隣接する記録ヘッド用半導体チップに含まれる論理回路に供給するために、画像信号、クロック信号、ストローブ信号、ラッチ信号など受け取った信号を他の半導体チップに出力するよう構成することに格別な困難性はない。
　
　さらに、相違点１相違点２、及び相違点５に係る本件発明６の構成を採用したことにより奏する格別の作用効果も認められない。
　
　ウ）むすび
　よって、本件発明６は、刊行物１ないし３に記載の発明及び周知例１ないし３、又は、刊行物１ないし３に記載の発明及び周知例２及び３に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
（７）本件発明７について
　ア）本件発明７と刊行物１記載の発明との対比
　刊行物１には、インクジェット印字ヘッド用のシリコン基板ウェーハ６０と、抵抗器５０に対応して設けられインクを吐出するためのノズルを配したインクチャンネル４９Ａとを有する印字ヘッド１１が開示されている。
　ここで、刊行物１記載の「インクジェット印字ヘッド用のシリコン基板ウェーハ６０」、「抵抗器５０」、「インクを吐出するためのノズルを配したインクチャンネル４９Ａ」及び「印字ヘッド１１」は、本件発明７の「インクジェット記録ヘッド用半導体チップ」、「前記電気熱変換素子」、「液体を吐出するための吐出口を配した液路」及び「インクジェット記録ヘッド」にそれぞれ相当する。
　したがって、本件発明７が、請求項１ないし６のいずれの請求項を引用するかに応じて、本件発明７と刊行物１記載のインクジェット印字ヘッドとは、上記（１）ア）、（２）ア）、・・・、（６）ア）のいずれかに示した相違点で相違する。
　
イ）本件発明７と刊行物１記載の発明との相違点についての判断
　上記の各相違点については、上記（１）イ）、（２）イ）、・・・、（６）イ）のそれぞれに示したように判断される。
　そして、いずれの場合においても、相違点に係る本件発明７の構成を採用したことにより奏する格別の作用効果も認められない。
　
　ウ）むすび
　よって、本件発明７は、刊行物１ないし３に記載の発明及び周知例１ないし３、又は、刊行物１ないし３に記載の発明及び周知例２及び３に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
（８）本件発明８について
　ア）本件発明８と刊行物１記載の発明との対比
　刊行物１には、印字ヘッド１１と、該印字ヘッド１１を走査する手段とを有するキャリッジ型バブルインクジェット印字機構が記載されている。
　ここで、刊行物１記載の「印字ヘッド１１」及び「キャリッジ型バブルインクジェット印字機構」は、本件発明８の「インクジェット記録ヘッド」及び「インクジェット記録装置」にそれぞれ相当する。
　したがって、本件発明８が引用する請求項７において、請求項１ないし６のいずれの請求項を引用するかに応じて、本件発明８と刊行物１記載のキャリッジ型バブルインクジェット印字機構とは、上記（１）ア）、（２）ア）、・・・、（６）ア）のいずれかに示した相違点で相違する。
　
　イ）本件発明８と刊行物１記載の発明との相違点についての判断
　上記の各相違点については、上記（１）イ）、（２）イ）、・・・、（６）イ）のそれぞれに示したように判断される。
　そして、いずれの場合においても、相違点に係る本件発明８の構成を採用したことにより奏する格別の作用効果も認められない。
　
　ウ）むすび
　よって、本件発明８は、刊行物１ないし３に記載の発明及び周知例１ないし３、又は、刊行物１ないし３に記載の発明及び周知例２及び３に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
［４］むすび
　以上のとおりであるから、本件請求項１ないし８に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本件請求項１ないし８に係る発明についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認める。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、上記のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年１２月１日（２００３．１２．１）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
インクジェット記録ヘッド用半導体チップ、インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　インクを吐出するために一列に配された複数の電気熱変換素子と、前記複数の電気熱変換素子に共通に電気的接続され、前記電気熱変換素子に駆動電圧を供給する第１の共通配線と、前記電気熱変換素子を駆動するために用いられる画像信号を受け取るための電気的接点と、前記電気熱変換素子に対応して設けられ、この電気熱変換素子を選択的に駆動するための複数の選択駆動素子と、前記複数の選択駆動素子に共通に電気的接続され、接地するための第２の共通配線と、前記電気的接点に電気的に接続されこの電気的接点を介して受け取ったシリアル画像信号をパラレル画像信号に変換する回路と、変換されたパラレル画像信号を一時保持し前記選択駆動素子に供給する回路とを有する論理回路とが同一半導体チップ内に設けられたインクジェット記録ヘッド用半導体チップであって、
　前記電気熱変換素子と前記選択駆動素子と前記論理回路とは前記半導体チップ内の一方から他方に向かって順に配されており、前記選択駆動素子は電気熱変換素子の配列方向に前記電気熱変換素子と実質的に同じ周期で配されていることを特徴とするインクジェット記録ヘッド用半導体チップ。
　【請求項２】　インクを吐出するために一列に配された複数の電気熱変換素子と、前記複数の電気熱変換素子に共通に電気的接続され、前記電気熱変換素子に駆動電圧を供給する第１の共通配線と、前記電気熱変換素子を駆動するために用いられる画像信号を受け取るための電気的接点と、前記電気熱変換素子に対応して設けられ、この電気熱変換素子を選択的に駆動するための複数の選択駆動素子と、前記複数の選択駆動素子に共通に電気的接続され、接地するための第２の共通配線と、前記電気的接点に電気的に接続されこの電気的接点を介して受け取ったシリアル画像信号をパラレル画像信号に変換する回路と、変換されたパラレル画像信号を一時保持し前記選択駆動素子に供給する回路とを有する論理回路とが同一半導体チップ内に設けられたインクジェット記録ヘッド用半導体チップであって、
　前記第１の共通配線と前記電気熱変換素子の列とが組を成して互いに隣接して配されていると共に、前記選択駆動素子と前記第２の共通配線とが組を成して互いに隣接して配されており、さらにこれら２つの組が互いに隣接して配されていることを特徴とするインクジェット記録ヘッド用半導体チップ。
　【請求項３】　前記選択駆動素子は、前記シリアル画像信号をパラレル画像信号に変換する回路からの距離が異なる複数の列に配置されている請求項１または請求項２に記載のインクジェット記録ヘッド用半導体チップ。
　【請求項４】　前記電気熱変換素子は前記半導体チップの端部から１０００μｍ以内の位置に配されている請求項１または請求項２に記載のインクジェット記録ヘッド用半導体チップ。
　【請求項５】　前記電気的接点は、前記半導体チップの前記発熱素子が配された対向する側辺に配されている請求項１または請求項２に記載のインクジェット記録ヘッド用半導体チップ。
　【請求項６】　前記論理回路は外部から受け取った信号を他の半導体チップに出力する構成を有する請求項１または請求項２に記載のインクジェット記録ヘッド用半導体チップ。
　【請求項７】　請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド用半導体チップと、前記電気熱変換素子に対応して設けられ液体を吐出するための吐出口を配した液路とを有することを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
　【請求項
８
請求項７に記載の
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、複写機、ファクシミリ、ワードプセッサ、ホストコンピュータの出力用端末としてのプリンタ、ビデオプリンタ等に用いられるインクジェット記録装置に適用可能な記録素子を配したインクジェット記録ヘッド用半導体チップ、インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録装置に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来、記録ヘッドの構成は図２（ａ）、（ｂ）で示され図５の等価回路で示されるように、電気熱変換素子２と機能素子（ダイオード）１１を同一基板に形成し基板１小型化や外部との電気接点数を少なくしたものや、各ヒータから直接外部に電気接点１２をとり出す図２（ｃ）及び図４の等価回路で示されるものがある。これらは図２（ｄ）で示されるように流路を構成する壁が形成された天板１４により基板１を表面にインク１５を供給する構成をとっている。また、基板１の構成の異なるものとしてインク供給穴１６が設けられた図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）等の形態がある。この場合にインクを基板裏面よりインク供給穴１６を介して供給し基板１の表面に対して垂直方向にインクを吐出する構成であった。
　【０００３】
　上述した記録ヘッド基板の構成を示す図２は、図５の等価回路で示されるように電気接点部１２に配された電気接点より電気エネルギー（駆動信号）が電気熱変換素子部２に配された電気熱変換素子にマトリクス配線部１０のマトリクス配線およびダイオードアレー配置部１１のダイオードを介し選択的に供給される。電気熱変換素子の上部表面にはインク１５が供給されており電気熱変換素子により加熱発泡し、発泡圧によりインクを吐出する。また図２（ｃ）および図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は図４で示されるように電気接点部１２より電気エネルギーが電気熱変換素子部２に配線部１３を介し供給される。
　【０００４】
　図の説明すると、基板１はシリコン等の金属の他ガラス等の材料で構成される基板が使用される。電気熱変換素子部には複数の素子が多数アレー状に配置され各素子には各々の素子を選択的に加熱できるように個別に配線部１３の配線が接続され電気接点１２に接続され基板外側より電気エネルギーを供給する。
　【０００５】
　【発明が解決しようとしている課題】
　しかしながら従来の構成ではそれぞれ次のような、解決すべき課題がある。
　【０００６】
ｉ）〈図２（ｃ）および図３（ａ），（ｂ），（ｃ）で示される構成の場合〉
　電気接点数が最少でもノズル数（電気熱変換素子数）ｎに対しｎ＋１個必要であり、それを配置するための領域と電気熱変換素子と電気接点を結ぶ配線部１３の領域が大きく必要となる為、基板１のサイズも必然的に大きくなり、製品の小型化に不向きで又製造コストも高くなっていた。また、電気接点から記録装置本体の駆動系を結ぶ配線数も多くコストも高くなる。
　【０００７】
　ｉｉ）（図２（ａ），（ｂ）で示される構成の場合）
　電気接点数はノズル数ｎに対し
　【０００８】
　【外１】
が整数でない場合ｎ＝ｍ×１となるｍ＋１個で最少の整数）が最少である為ｉ）より少なくてすむが、図５で示す回路を駆動する為、共通電極（コモン）側の駆動素子は同時に多数ノズル分電流が流れる可能性がある為、大容量が必要となる。
　【０００９】
　また、後述するが発泡時の圧力波はノズル上流（共通流室側）へバック波として伝わり、各ノズル間ではインクの流体的なクロストークが生ずる為に近接するノズルを同時駆動すると吐出安定性をそこなう。この為できるだけ距離を離してして各ノズルを同時駆動することが吐出安定上、つまり高画質を達成する上で必要だが図５で示される回路の場合、複数の共通電極側の駆動素子（ＣＯＭ）を同時に駆動するとセグメント（ＳＥＧ）の横配線に多量の電流が流れて横配線間で電位差を生じるため各電気熱変換素子に適正な電気エネルギーを供給することができない。この為各ＣＯＭをこえて複数駆動できないという制限を受ける。
　【００１０】
　ｉｉｉ）図３（ａ），（ｂ），（ｃ）で示される構成の場合
　インク流の高速応答性のためには、インク供給路の断面積が大きくなくてはならない。そのため基板１にインク供給穴１６を設けこのインク供給穴から電気熱変換素子までの距離を近付ける方法があるが、穴開け部分の面積分が無駄になってしまうためコストアップになる。
　【００１１】
　【課題を解決するための手段】
　本発明は、電気熱変換素子とシリアル画像信号をパラレル信号に変換するシフトレジスト部、パラレル信号を一時保持するラッチ部等の論理回路部や共通配線を同一基板上に形成する場合において、各素子および配線配置を規定することによって無駄な配線の引き回しをなくし、インクジェット記録ヘッド用の半導体チップ（基板）の小型化をさらに推し進めるものである。このような本発明のインクジェットヘッド用半導体チップは、インクを吐出するために一列に配された複数の電気熱変換素子と、前記複数の電気熱変換素子に共通に電気的接続され、前記電気熱変換素子に駆動電圧を供給する第１の共通配線と、前記電気熱変換素子を駆動するために用いられる画像信号を受け取るための電気的接点と、前記電気熱変換素子に対応して設けられ、この電気熱変換素子を選択的に駆動するための複数の選択駆動素子と、前記複数の選択駆動素子に共通に電気的接続され、接地するための第２の共通配線と、前記電気的接点に電気的に接続されこの電気的接点を介して受け取ったシリアル画像信号をパラレル画像信号に変換する回路と、変換されたパラレル信号を一時保持し前記選択駆動素子に供給する回路とを有する論理回路とが同一半導体チップ内に設けられたインクジェット記録ヘッド用半導体チップであって、前記電気熱変換素子と前記選択駆動素子と前記論理回路とは前記半導体チップ内の一方から他方に向かって順に配されており、前記選択駆動素子は電気熱変換素子の配列方向に前記電気熱変換素子と実質的に同じ周期で配されていることを特徴とするインクジェット記録ヘッド用半導体チップである。または、インクを吐出するために一列に配された複数の電気熱変換素子と、前記複数の電気熱変換素子に共通に電気的接続され、前記電気熱変換素子に駆動電圧を供給する第１の共通配線と、前記電気熱変換素子を駆動するために用いられる画像信号を受け取るための電気的接点と、前記電気熱変換素子に対応して設けられ、この電気熱変換素子を選択的に駆動するための複数の選択駆動素子と、前記複数の選択駆動素子に共通に電気的接続され、接地するための第２の共通配線と、前記電気的接点に電気的に接続されこの電気的接点を介して受け取ったシリアル画像信号をパラレル画像信号に変換する回路と、変換されたパラレル信号を一時保持し前記選択駆動素子に供給する回路とを有する論理回路とが同一半導体チップ内に設けられたインクジェット記録ヘッド用半導体チップであって、前記第１の共通配線と前記電気熱変換素子の列とが組を成して互いに隣接して配されていると共に、前記選択駆動素子と前記第２の共通配線とが組を成して互いに隣接して配されており、さらにこれら２つの組が互いに隣接して配されていることを特徴とするインクジェット記録ヘッド用半導体チップである。さらに複数チップを近接して配置するために、ノズル配列もしくは電気熱変換素子配列の長手方向に配置してカスケード接続によって電気接続した場合には、実装密度を非常に高めることができると共に、電気接点がじゃまにならないため電気熱変換素子のある側またはその反対側にチップを近接配置することもできる。また、電気接点を電気熱変換素子の両側の端辺に設けた場合には配線抵抗を非常に小さくしたレイアウトをとることもできる。また、本発明のインクジェット記録ヘッドは、上述のインクジェット記録ヘッド用半導体チップと電気熱変換素子に対応して設けられ液体を吐出するための吐出口を配した液路を有するインクジェット記録ヘッドで
ある。
　【００１２】
　【実施例】
　以下、図面を参照しながら本発明について詳細に説明する。
　【００１３】
　（実施例１）
　図１は本発明の一実施例に係るインクジェット記録装置の基板１上の素子配置を示したものである。複数の素子のアレーから成る電気熱変換素子部２は、基板１の一辺の端部に配置されているが、これはインクが素子が配された基板の一端面側から供給されるため端部に近いインクの供給室に近い方が、流抵抗を小さくできるため、インク吐出の高速応答性を達成することができる。この電気熱変換素子端面より１０００μｍ以内に配置されていれば効果は高く、さらに端面に近づくほどその効果は高くなる。電気接点部７，８，９は電気熱変換素子部２端部である基板の両側に配置され、個々の電気熱変換素子に印加する電気エネルギー（パルス）を供給する第１の共通配線としてのＶＨ配線部３の接点であるＶＨ接点部７、供給された電気エネルギーを接地する第２の共通配線としての接地（ＧＮＤ）配線部５の接点であるＧＮＤ接点部８、ロジック回路を構成するロジック回路部６の信号接点であるロジック接点部９から成る。また、ＶＨ配線部３とＧＮＤ配線部５の間に選択駆動素子としてのトランジスターのアレー部４があり、電気熱変換素子の個々の素子と選択的に駆動するように個々に接続されている。またトランジスタアレー部４の個々のトランジスターはロジック部６により制御されるように接続している。
　【００１４】
　図６に本実施例の基板１を用いたインクジェットヘッドの構成の一例を示す。
　【００１５】
　１００１はｎ個の吐出口１００２と、それぞれの吐出口にインクを供給する流路を構成する溝（不図示）を持つ天板であり、基板１００３のｎ個の電気熱変換素子アレー１００５とそれぞれ一対一の対応で組み合わさりノズルおよびインク液室を形成する。電極１００４は天板１００１をよけて、基板１００３の対する２つの端部に配置され、図には示さないが、ワイヤボンディングやギャングボンディング、バンプや圧接、圧着等の方法で接続され外部の電気エネルギーの供給を受ける。
　【００１６】
　この一対となった天板１００１と基板１００３はインクタンクカバー１００６にマウントされる。インクカバー１００６はインクタンクケース１０００７と一対に組み合わされインクタンクを形成し内部にインクを蓄える。このインクは図には示さないがインク吸収体等のインク保持部材を備えることも可能である。さらにインクはインクタンクカバー１００６のインク供給路を通って基板１００３の電気熱変換素子アレー１００５の下部に通じノズルに至るような構成になる。このヘッド構成を断面図（図７）を用いて詳しく説明する。インクは前述したようにインクタンクカバー１００６の供給路より基板１００３の電気熱変換素子アレー１００５の配置される付近の裏側に供給され、天板１００１の流路を構成する溝を通り個々の電気熱変換素子の表面に至る。ここでインクは電気熱変換素子に加熱され発泡しその発泡圧力により吐出口１００２より外部に吐出され図には示さないが印字紙にドットを形成する。さらにこれを図８の横断面図に示すが、インク１０１０は図で示されるように電気熱変換素子１００５の表面に供給され電気熱変換素子の発熱によるインクの発泡１００９の圧力によりドロップレット１００８のように吐出される。
　【００１７】
　この様に基板の裏面（記録素子が配された）からインクが回り込んで供給されるような構成にすることによって、基板上での熱の不均一な分布が緩和され、安定した記録を行わせることができる。
　【００１８】
　又、記録素子が配された位置とインク供給室４３との距離を非常に近くすることが可能であるため、リフィル速度も上げることができ、インク吐出の高速応答性を達成することができる。
　【００１９】
　さらに、発泡位置（記録素子）から共通液室４３までの距離が短いことと、流路から共通液室４３につながる部位での広がりを大きくできることで発泡時に生じたバック波を分散することができるため、各ノズル間のバック波のクロストークによる影響を緩和することができる。その様な効果を生ずるために好ましい記録素子の配置は基板端部から１０００μｍ以内であり、さらに好ましくは３００μｍ以内である（ただしここでの記録素子の配置位置（距離）は流路の共通液室側端部から記録素子の流路に添った方向の中心までの距離をいう。）。
　【００２０】
　以上、図６〜図８に本発明の基板を用いたインクジェット記録ヘッドの例として、記録素子が配された面に垂直な方向にインクを吐出するタイプを示したが、その他の記録ヘッドの形態として記録素子が配された面に添う方向にインクを吐出する記録ヘッドの例を図９に示す。
　【００２１】
　図９は、その部分断面図である。
　【００２２】
　図において、基板１に液流路４７を形成するための溝を設けた天板４が接合されている。共通液室４３からインクが液流路４７内に供給され、毛管力によってオリフィス５までインクが満される。液流路４７に対応した記録素子に電気信号が印加され発熱することによってインクが加熱発泡４１し、この発泡によるエネルギーによって吐出口５からインクが吐出される。
　【００２３】
　尚、シフトレジスタが配された本発明の素子基板には、ボンディングワイヤを介してプリント基板から記録に用する電気信号が供給される。
　【００２４】
　図１０に本実施例のインクジェット記録ヘッド用基板１００３の構成を、また図１１でその等価回路図を示す。基板１００３にはおもにシリコン基板を用いるがその他半導体を構成できるような材料であれば良い。基板１００３には半導体層１０２９があり半導体がイオン注入などの方法で形成されている。ここでは１０１５、１０１６、１０２３、１０２４、１０２５、１０２６が半導体にあたる。この半導体層１０２９の上層には第１電気絶縁層１０２８があり、さらにその上層には電導体がパターニングされて図には示さないが図１１で示される回路図を構成する必要に応じてスルーホールによって下層の半導体層１０２９とコンタクトしている。１０２８の上層の第１電導体は発泡に必要な電気エネルギーを供給する第１の共通配線としてのＶＨ配線１０１４、それに対するグランドである第２の共通配線としてのＧＮＤ配線１０１７、電気熱変換素子１００５を任意のタイミングで加熱する為のイネーブル配線１０１９、印字データをラッチする為のラッチ部を構成するラッチ配線１０２０、シリアルデータを供給するシリアルデータ配線１０２１、シリアルデータを決ったタイミングでシフトするクロック配線１０２２である。さらにこの第１電導体の上層に第２電気絶縁層１０２７があり、第２電導体層と隔てられており図１１の回路図を構成するように決まったスルーホールでコンタクトされる。まず電気熱変換素子１００５にはＶＨ〜ヒータ配線１０１１を介してＶＨ配線１０１４にスルーホールでコンタクトされ電気エネルギーが供給される。さらに電気熱変換素子１００５の他端はヒータ〜トランジスタ配線１０１２を介し第１絶縁層１０２８のスルーホールを通りトランジスタ１０１５または１０１６のコレクターに接続される。第１トランジスタ１０１５と第２トランジスタ１０１６は２列をなしているが、各素子レイアウト上１列〜複列をとり面積効率を良くしている。たとえば各ヒータのピッチが細かい場合トランジスタは正方形に近い方が面積効果が良いため複数配列をとる。さらにこのトランジスタ１０１５、１０１６の他端（ベース）は、トランジスタベース配線１０１８を介して論理ゲート部を構成する論理ゲートロジック１０２３に接続される。このトランジスタベース配線１０１８はポリシリコンなどである。また第１、第２導電層は、アルミ等の抵抗率の小さい材料が用いられる。また１０１５、１０１６のもう一端（エミッタ）はトランジスタ〜ＧＮＤ配線によりスルーホールを介してＧＮＤ配線１０１７に接続される。論理ゲートロジック１０２３はイネーブル配線１０１９により選択的にトランジスタにＯＮ信号を送るが１０１９は駆動によりさらに多数の配線をとり電気熱変換素子１００５を自在に加熱可能となっている。配線１０１９は微弱の電気が流れる様な配線で良く複雑に配線されてもパワーのロスが少なく自在に１００５を選択加熱できる構成である。図１０で示されるように、本実施例においては基板の一端部から順に電気熱変換素子１００５、ＶＨ配線１０１４、トランジスタ１０１５、１０１６、ＧＮＤ配線１０１７、論理回路の順に配されている。つまり電気熱変換素子に隣接してＶＨ配線が配されており、トランジスタの配列に隣接してＧＮＤ配線が配されており、これらの組を互いに隣接して配している。このため、シフトレジスタ等の論理回路を同じ基板に形成する形態であっても配線構成を簡略化することができる。なお、図１０および図１１では、基本的な回路構成を２個並べたものを説明したが、これを多数配列した例を図１２に示す。これは基本的構成をｎ個同様に配列したもので、この場合にも必要な電気接点数は、ＶＨ接点１０３４、ＧＮＤ接点１０３５、イネーブル接点１０３６、時分割接点１０３７、ラッチ接点１０３８、シリアルデータ接点１０３９、クロック接点１０４０、リセット接点１０４１で基本的に８本あれば多数の電気熱変換素子１０１５を駆動できる。ここで１０４２、１０４３、１０４４、１０４５は他の基板に信号等を出力するためのカスケード接続用の出力接点で、それぞれ１０４０、１０３９、１０３８、１０３７の入力接点に対応している。
　【００２５】
　次に図１０で示した各素子が作り込まれた基板１の製造工程の一実施例を図を用いて説明する。
　【００２６】
　図１３はイオン折込みや拡散等の方法でラッチ１２、シフトレジスタ１１、トランジスタ１０等を作り込んだ後の工程を示すであり（ａ）がその上面図、（ｂ）はその部分断面図である。
　【００２７】
　本発明の基板構成においては、シフトレジスタ１１からトランジスタ１０へロジック信号を与えトランジスタをＯＮ／ＯＦＦする信号線３を半導体層を用いて形成している。これはシフトレジスタ１１とトランジスタ１０間の電流が微弱であるために行うことができ、新たに配線を形成する必要がない。
　【００２８】
　また、本発明の基板構成では、トランジスタ１０を図１３（ａ）および図１５で示されるように電気熱変換素子の配列方向では、電気熱変換素子の配列周期と実質的に等しく配列し、交互にレフトレジスタからの距離を変えて配置することで集積効率を上げている。特にインクジェットに用いる基板においては、トランジスタを通じて記録素子に流れる電流が大きいため効率上トランジスタの面積を大きくせざるをえず、しかも、インクジェット記録の高精細記録を達成するためには記録素子の配置間隔を狭くしなければならないが、この様な配置にすることによって、これらの目的を達成することができる。尚ここでは、シフトレジスタからトランジスタまでの距離を２段階に変えているが、これはさらに多い段数でもよい。
　【００２９】
　図１４（ａ）、（ｂ）、図１５、図１６、図１４（ｃ）、（ｄ）は、本発明の基板の製造工程を示す図で、この順で製造工程を示している。
　【００３０】
　図１４（ａ）は、図１３で形成した基体上にＳｉＯ２、ＳｉＮ等の層間絶縁膜２９を形成し、上層部とのコンタクトのためのスルーホールを開けた状態である。次に図１４（ｂ）において、Ａｌ等でＶＨコモン電極２１、接地配線２４、ロジック配線３１、コンタクト３０等の第１の配線を形成する。その後図１５（ａ）上面図、（ｂ）断面図で示されるごとく、第１の配線上にＳｉＯ２やＳｉＮ（Ｓｉ３Ｎ４）等の第２の層間絶縁膜を形成し、スルーホールを設ける。
　【００３１】
　次にこの上に第２のＡｌを成膜し、パターニングすることで、電気熱変換素子２とＶＨ電極及びトランジスタとの電気的接続やパット等の形成が成される（図１６）。
　【００３２】
　続いて、インクによる各電極間でのショートを防止するために図１４（ｃ）において保護膜３６を形成する。又さらにこの保護膜上に図１４（ｄ）で示されるようにＴａ等によって耐キャビテーション層３７を形成してもよい。この耐キャビテーション層は、インクを吐出させるための発泡及び消泡現象から、電極やその他の層を保護するためのものである。またこれらの信号のタイミングチャートを図１７に示す。ここで、ＣＬＫはクロック信号で、このパルスに対応してＳＩのイニシャルがシフトレジスタに入力され、ＬＡＴでデータがラッチに保持され、イネーブルＥＩにより出力される。さらに、時分割回路により流体クロストークの影響を少なくした駆動をすることができる。最後にこの記録ヘッドが搭載される記録装置の一例を次に示す。
　【００３３】
　図１８は本発明のインクカートリッジが適用されるインクジェット記録装置ＩＪＲＡの概観図である。ここでキャリッジＨＣは駆動モーター５０１３の正転逆転に連動して駆動力伝達ギア５０１１、５００９を介して回転するリードスクリュー５００４の螺旋溝５００５に対して係合するキャリッジＨＣはピン（不図示）を有し、矢印ａ、ｂ方向に往復移動される。キャリッジＨＣには記録ヘッド部５０３０、インクタンク部５０３１が装着される。５００２は紙押え板であり、キャリッジの移動方向にわたって紙をプラテンに対して押圧する。５００７、５００８はフォトカプラーであり、キャリッジのレバー５００６のこの域での存在を確認してモーター５０１３の回転方向切り替え等をおこなうためのホームポジション検知手段である。５０１６は記録ヘッドの前面をキャップするキャップ部材５０２２を支持する部材、５０１５はこのキャップ内を吸引する吸引手段であり、キャップ内開口５０２３を介して記録ヘッドの吸引回復をおこなう。５０１７はクリーニングブレード、５０１９はこのブレードを前後方向に移動可能にする部材であり、本体支持板５０１８にこれらは支持されている。ブレードは、この形態でなく周知のクリーニングブレードが本例に適用できることはいうまでもない。また、５０１２は、吸引回復の吸引を開始するためのレバーであり、キャリッジと係合するカム５０２０の移動に伴って移動し、駆動モーターからの駆動力がクラッチ切り替え等の公知の伝達手段で移動制御される。
　【００３４】
　これらのキャッピング、クリーニング、吸引回復は、キャリッジＨＣがホームポジション側領域に位置づけられたときにリードスクリュー５００５の作用によってそれらの対応位置で所望の処理が行なえるように構成されているが、周知のタイミングで所望の動作を行うようにすれば、本例にはいずれも適用できる。
　【００３５】
　また、本発明においては、キャリッジＨＣ上に記録ヘッドカートリッジが搭載されているが、ここでは記録ヘッド部５０３０とインクタンク部５０３１とが分離可能なタイプの記録ヘッドカートリッジを搭載している。本発明の記録ヘッドは前述した理由から小型に構成することができるためキャリッジ等の搭載がさらに容易に行える。又、従来装置側に有していた記録信号をシリアル信号からパラレル信号へ変換する機能を記録ヘッドの基板に持たせているため、記録装置を簡略な構成とすることができ、さらに記録ヘッド側へ信号を供給する接続端子数が少ないため、配線の配図等が簡略化され、製造工程が簡略でき、さらにコンパクトで低コストな記録装置等を得ることができる。
　【００３６】
　この様なインクジェット記録装置に搭載されるヘッドにおいてはヘッドはユーザーが交換可能のものと交換不可のものとがあるが、本実施例の構成では電気的接点が少ないのでユーザーが交換可能なヘッドにおいて接点のスペースが小さいのでヘッドがコンパクトになるとともに脱着時の信頼性も向上するので特に有効である。
　【００３７】
　図１９に、基板１上での各素子と各配線の配置関係を示す。
　【００３８】
　（ａ）は本発明の基板上配置構成のその他の例を示したもので、図１の構成と違って電気熱変換素子列２に隣接したＶＨ配線２０とＧＮＤ配線２１が電気熱変換素子アレー２と選択駆動素子４の間に配置され、それぞれの間の電気配線を最短距離で結ぶ為、電気的なロスの少ない回路構成である。
　【００３９】
　（ｂ）は参考配置例として記載したもので、インクジェット記録ヘッドに利用される素子基板では、基板上に前述のように流路を形成するための溝を有する天板が接着されるが、この密着性を上げるために、素子基板表面の平滑性が求められる。図１９（ｂ）においては、第１、第２の配線の交差が特に平滑性が必要とされる記録素子の位置から離れた所で行われる構成となっている。このため、天板をドラムフィルム等の接着剤や密ぺい材料を用いなくても、基板１に密着させることができる。
　【００４０】
　（ｃ）は本発明の基板上の配置構成のその他の例を示したもので、本例では特にＶＨ配線３を記録素子アレー２に隣接させると共に基板端部側に配したため、電気配線を多層化する必要なく回路配線を行うことができ、安価に作成することができる。
　【００４１】
　また、折り返し配線を行なわないため記録素子近傍の配置にゆとりができ、ヒータの幅を大きくすることができる。
　【００４２】
　（ｄ）は本発明の基板上の配置構成のその他の例を示したもので、本例ではさらにＧＮＤ配線５をも電気熱変換素子アレー２のそばに配置し、電気的ロスを少なくしたものである。
　【００４３】
　本発明は、特にインクジェット記録方式の中でも、インク吐出を行なわせるために利用されるエネルギーとして熱エネルギーを発生する手段（例えば電気熱変換素子やレーザ光等）を備え、前記熱エネルギーによりインクの状態変化を生起させる方式の記録ヘッド、記録装置に於いて、優れた効果をもたらすものである。
　【００４４】
　その代表的な構成や原理については、例えば、米国特許第４７２３１２９号明細書、同第４７４０７９６号明細書に開示されている基本的な原理を用いて行うものが好ましい。この方式は所謂オンデマンド型、コンティニュアス型のいずれにも適用可能であるが、特に、オンデマンド型の場合には、液体（インク）が保持されているシートや液路に対応して配置されている電気熱変換素子に、記録情報に対応している核沸騰を越える急速な温度上昇を与える少なくとも一つの駆動信号を印加することによって、電気熱変換素子に熱エネルギーを発生せしめ、記録ヘッドの熱作用面に膜沸騰させて、結果的にこの駆動信号に一対一対応し液体（インク）内の気泡を形成出来るので有効である。この気泡の成長、収縮により吐出用開口を介して液体（インク）を吐出させて、少なくとも一つの適を形成する。この駆動信号をパルス形状とすると、即時適切に気泡の成長収縮が行われるので、特に応答性に優れた液体（インク）の吐出が達成でき、より好ましい。このパルス形状の駆動信号としては、米国特許４４６３３５９号明細書、同第４３４５２６２号明細書に記載されているようなものが適している。尚、上記熱作用面の温度上昇率に関する発明の米国特許第４３１３１２４号明細書に記載されている各条件を採用すると、更に優れた記録を行うことができる。
　【００４５】
　記録ヘッドの構成としては、上述の各明細書に開示されているような吐出口、液路、電気熱変換素子の組み合わせ構成（直線状液流路又は直角液流路）の他に熱作用部が屈曲する領域に配置されている構成を開示する米国特許第４５５８３３３号明細書、米国特許第４４５９６００号明細書を用いた構成も本発明に含まれるものである。加えて、複数の電気熱変換素子に対して、共通するスリットを電気熱変換素子の吐出部とする構成を開示する特開昭５９年第１２３６７０号公報や熱エネルギーの圧力波を吸収する開孔を吐出部に対応させる構成を開示する特開昭５９年第１３８４６１号公報に基づいた構成としても本発明は有効である。
　【００４６】
　更に、記録装置が記録できる最大記録媒体の幅に対応した長さを有するフルラインタイプの記録ヘッドとしては、上述した明細書に開示されているような複数記録ヘッドの組み合わせによって、その長さを満たす構成や一体的に形成された一個の記録ヘッドとしての構成のいずれでも良いが、本発明は、上述した効果を一層有効に発揮することができる。
　【００４７】
　加えて、装置本体に装着されることで、装置本体との電気的な接続や装置本体からのインクの供給が可能になる交換自在のチップタイプの記録ヘッド、あるいは記録ヘッド自体に一体的に設けられたカートリッジタイプの記録ヘッドを用いた場合にも本発明は有効である。
　【００４８】
　また、本発明は記録装置の構成として設けられる、記録ヘッドに対しての回復手段、予備的な補助手段等を付加することは本発明の効果を一層安定できるので好ましいものである。これらを具体的に挙げれば、記録ヘッドに対しての、キャビング手段、クリーニング手段、加圧或は吸引手段、電気熱変換素子或は、これとは別の加熱素子或はこれらの組み合わせによる予備加熱手段、記録とは別の吐出を行う予備吐出モードを行うことも安定した記録を行うために有効である。
　【００４９】
　更に、記録装置の記録モードとしては黒色等の主流色のみの記録モードだけではなく、記録ヘッドを一体的に構成するか複数個の組み合わせによってでもよいが、異なる色の複色カラー又は混色によるフルカラーの少なくとも一つを備えた装置にも本発明は有効である。
　【００５０】
　【発明の効果】
　以上説明したように、同一基板内に電気熱変換素子とシフトレジスタ、ラッチ等の論理回路を形成した場合であっても、各素子や配線パターンを本発明のような配置にする
ことで、配線パターン
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　基板上の各素子のレイアウトを示す図。
　【図２】
　（ａ）ダイオードマトリクス駆動の基板レイアウトを示す図。（ｂ）ダイオードマトリクス駆動の基板レイアウトで（ａ）の小型タイプの図。（ｃ）直接駆動の基板レイアウトを示す図。（ｄ）ヘッドの模式的断面を示す図。
　【図３】
　（ａ），（ｂ），（ｃ）はともにインク供給穴を有する直接駆動タイプの基板レイアウトを示す図。
　【図４】
　直接駆動の等価回路図を示す図。
　【図５】
　４×４のダイオードマトリクス駆動の等価回路図。
　【図６】
　図１の基板を用いたヘッド構成の分解図。
　【図７】
　ヘッド構成のノズル付近の断面図。
　【図８】
　ヘッド構成のノズル付近の断面図。
　【図９】
　本発明の素子基板を用いた記録ヘッドの模式的断面図。
　【図１０】
　図１の基板の詳細図。
　【図１１】
　図９の図の等価回路。
　【図１２】
　図１０の発展形。
　【図１３】
　本発明の素子基板の製造工程を示す図。
　【図１４】
　本発明の素子基板の製造工程を示す図。
　【図１５】
　本発明の素子基板の製造工程を示す図。
　【図１６】
　本発明の素子基板の製造工程を示す図。
　【図１７】
　図１１の回路による駆動のタイミングチャート。
　【図１８】
　本発明の基板を用いたヘッドが搭載される本体の例を示す図。
　【図１９】
　他の実施例を示す図。
　【符号の説明】
　１　基板
　２　電気熱変換素子アレー
　３　ＶＨ配線
　４　トランジタアレー
　５　ＧＮＤ配線
　６　ロジック部
　７　ＶＨ接点
　８　ＧＮＤ接点
　９　ロジック接点
　１０　マトリクス配線
　１１　ダイオードアレー
　１２　接点
　１３　配線
　１４　天板
　１５　インク
　１６　インク供給穴
　１７　ドライフィルム
　１８　オリフィスプレート
　１９　ＶＨ共通電極
　１００１　天板
　１００２　オリフィス
　１００３　基板
　１００４　接点
　１００５　電気熱変換素子アレー
　１００６　インクタンクカバー
　１００７　インクタンクケース
　１００８　ドロップレッド
　１００９　発泡
　１０１０　インク
　１０１１　ヒータ〜ＶＨ配線
　１０１２　ヒータ〜トランジスタ配線
　１０１３　トランジスタ〜ＧＮＤ配線
　１０１４　ＶＨ配線
　１０１５　第１トランジスタ
　１０１６　第２トランジスタ
　１０１７　ＧＮＤ配線
　１０１８　トランジスタゲート配線
　１０１９　イネーブル配線
　１０２０　ラッチ配線
　１０２１　シリアルデータ配線
　１０２２　クロック配線
　１０２３　論理ゲート配線
　１０２４　ラッチロジック
　１０２５，１０２６　シフトレジスタ
　１０２７　第２絶縁層
　１０２８　第１絶縁層
　１０２９　半導体層
　１０３１　時分割回路
　１０３２　ラッチロジック
　１０３３　シフトレジスタ
　１０３４　ＶＨ接点
　１０３５　ＧＮＤ接点
　１０３６　イネーブル接点
　１０３７　時分割接点
　１０３８　ラッチ接点
　１０３９　シリアルデータ接点
　１０４０　クロック接点
　１０４１　クリア接点
　１０４２　クロックアウト接点
　１０４３　シリアルデータアウト接点
　１０４４　ラッチアウト接点
　１０４５　時分割アウト接点
　５００２　紙押え板
　５００３　キャリッジシャフト
　５００４　キャリッジスクリューシャフト
　５００５　スクリュー溝
　５００６　フォトスペーサ
　５００７　停止板
　５００８　フォトインタラプタ
　５００９　キャリッジシフトギヤ
　５０１０　ギア１
　５０１１　ギア２
　５０１２　モータ押え
　５０１３　キャリッジモータ
　５０１４　回復ユニット
　５０１５　回復ヘッダ
　５０１６　回復キャップ
　５０１７　ゴムブレード
　５０１８　プラテンフレーム
　５０１９　プリンタユニット
　５０２０　回復ユニット押え
　５０２１　回復カム
　５０２２　キャップスポンジ
　５０２３　キャップ受け