(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記式（１）で表されるマレイミド化合物（Ａ）と、
シアン酸エステル化合物（Ｂ）と、を含む樹脂組成物。
【化１】
0006465463.tif 000017
（式中、Ｒは、各々独立して、炭素数１〜１２の、非置換又は置換の１価の炭化水素基を表し、全Ｒのうちメチル基を表すＲの割合が５０モル％以上であり、ｎは０〜２の整数を表す。）。
【請求項２】
前記マレイミド化合物（Ａ）及び前記シアン酸エステル化合物（Ｂ）以外の化合物（Ｃ）を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記化合物（Ｃ）が、前記式（１）で表されるマレイミド化合物以外のマレイミド化合物（Ｃ１）、ナジイミド化合物（Ｃ２）及びオキサゾリン化合物（Ｃ３）からなる群より選択される少なくとも一種を含む、請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記式（１）で表されるマレイミド化合物（Ａ）の含有量が、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対して、１〜９９質量部である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
充填材（Ｄ）を更に含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記充填材（Ｄ）の含有量が、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対して、５０〜１６００質量部である、請求項５に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
基材と、
前記基材に含浸又は塗布された、請求項１〜６のいずれか一項に記載の樹脂組成物と、を含むプリプレグ。
【請求項８】
少なくとも１枚以上積層された請求項７に記載のプリプレグと、
前記プリプレグの片面又は両面に配された金属箔と、を含む金属箔張積層板。
【請求項９】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、樹脂シート。
【請求項１０】
絶縁層と、
前記絶縁層の表面に形成された導体層と、を含み、
前記絶縁層が、請求項１〜６のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器や通信機、パーソナルコンピューター等に広く用いられている半導体の高集積化、微細化はますます加速している。これに伴い、プリント配線板に用いられる半導体パッケージ用積層板に求められる諸特性はますます厳しいものとなっている。求められる特性として、例えば、曲げ強さ、誘電特性、ガラス転移温度（Ｔｇ）、熱膨張率及び熱伝導率等の特性が挙げられる。【０００３】
従来から、耐熱性や電気特性に優れるプリント配線板用樹脂として、シアン酸エステル化合物が知られており、近年シアン酸エステル化合物にエポキシ樹脂、ビスマレイミド化合物等を併用した樹脂組成物が半導体プラスチックパッケージ用等の高機能のプリント配線板用材料等に幅広く使用されている。
例えば、特許文献１においては、特定構造のシアン酸エステル化合物と、その他の成分と、からなる樹脂組成物が低熱膨張率等の特性に優れることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１２／１０５５４７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の樹脂組成物は、熱膨張率等の特性について良好な物性を有しているといえるものの、誘電特性、ガラス転移温度（Ｔｇ）及び熱膨張率のバランスの観点からは、依然として改良の余地を有するものである。【０００６】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、曲げ強さ、誘電特性、ガラス転移温度（Ｔｇ）、熱膨張率及び熱伝導率において優れた物性バランスを発現する、樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意検討した。その結果、特定構造を有するマレイミド化合物及びシアン酸エステル化合物を含む樹脂組成物が、前記課題が達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。【０００８】
すなわち、本発明は以下の態様を包含する。
［１］
下記式（１）で表されるマレイミド化合物（Ａ）と、シアン酸エステル化合物（Ｂ）と、を含む樹脂組成物。【０００９】
【化１】
0006465463.tif 000002
【００１０】
（式中、Ｒは、各々独立して、炭素数１〜１２の、非置換又は置換の１価の炭化水素基を表し、全Ｒのうちメチル基を表すＲの割合が５０モル％以上であり、ｎは０〜２の整数を表す。）。【００１１】
［２］
前記マレイミド化合物（Ａ）及び前記シアン酸エステル化合物（Ｂ）以外の化合物（Ｃ）を含む、［１］に記載の樹脂組成物。【００１２】
［３］
前記化合物（Ｃ）が、前記式（１）で表されるマレイミド化合物以外のマレイミド化合物（Ｃ１）、ナジイミド化合物（Ｃ２）及びオキサゾリン化合物（Ｃ３）からなる群より選択される少なくとも一種を含む、［２］に記載の樹脂組成物。【００１３】
［４］
前記式（１）で表されるマレイミド化合物（Ａ）の含有量が、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対して、１〜９９質量部である、［１］〜［３］のいずれか一つに記載の樹脂組成物。【００１４】
［５］
充填材（Ｄ）を更に含む、［１］〜［４］のいずれか一つに記載の樹脂組成物。【００１５】
［６］
前記充填材（Ｄ）の含有量が、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対して、５０〜１６００質量部である、［５］に記載の樹脂組成物。【００１６】
［７］
基材と、前記基材に含浸又は塗布された、［１］〜［６］のいずれか一つに記載の樹脂組成物と、を含むプリプレグ。【００１７】
［８］
少なくとも１枚以上積層された［７］に記載のプリプレグと、前記プリプレグの片面又は両面に配された金属箔と、を含む金属箔張積層板。【００１８】
［９］
［１］〜［６］のいずれか一つに記載の樹脂組成物を含む、樹脂シート。【００１９】
［１０］
絶縁層と、前記絶縁層の表面に形成された導体層と、を含み、前記絶縁層が、［１］〜［６］のいずれか一つに記載の樹脂組成物を含む、プリント配線板。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、曲げ強さ、誘電特性、耐熱性（ガラス転移温度（Ｔｇ））、熱膨張率及び熱伝導率において優れた物性バランスを発現する、樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施形態」という。）について詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。
【００２２】
なお、本実施形態において、「樹脂固形分」又は「樹脂組成物中の樹脂固形分」とは、特に断りのない限り、樹脂組成物における、溶剤及び充填材を除いた成分をいい、「樹脂固形分１００質量部」とは、樹脂組成物における、溶剤及び充填材を除いた成分の合計が１００質量部であることをいうものとする。
【００２３】
［樹脂組成物］
本実施形態の樹脂組成物は、前記式（１）で表されるマレイミド化合物（Ａ）及びシアン酸エステル化合物（Ｂ）を含む。本実施形態の樹脂組成物は、曲げ強さ及び誘電特性において優れた物性バランスを発現することができる。
【００２４】
〔マレイミド化合物（Ａ）〕
本実施形態におけるマレイミド化合物（Ａ）は、前記式（１）で表される限り、特に限定されない。本実施形態におけるマレイミド化合物（Ａ）は、適度に柔軟性を有するシリコーン鎖を含むため、硬化物とした際に、曲げ強さに優れた特性を有する。
以下、マレイミド化合物（Ａ）について説明する。
【００２５】
前記式（１）中、ｎは、０〜２の整数を表す。ｎは、０〜１であることが好ましく、相溶性の理由からｎが０であることがより好ましい。本実施形態におけるマレイミド化合物（Ａ）は、単一の化合物として用いてもよく、ｎが異なる混合物として用いてもよい。
【００２６】
前記式（１）中、Ｒは、各々独立して、炭素数１〜１２の、非置換又は置換の１価の炭化水素基を表す。
【００２７】
炭素数１〜１２の、非置換又は置換の１価の炭化水素基としては、特に限定されないが、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２−エチルヘキシル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基等が挙げられる。これらの中でも、工業的な理由から、メチル基、エチル基、フェニル基又はベンジル基が好ましく、メチル基又はフェニル基がより好ましく、メチル基が更に好ましい。
【００２８】
全てのＲのうち、メチル基を表すＲの割合が５０モル％以上であり、好ましくは６５モル％以上あり、より好ましくは工業的な理由から、７０モル％以上である。上限は特に限定されないが、１００モル％、すなわち、全てメチル基であることが好ましい。なお、本実施形態において、マレイミド化合物（Ａ）が、ｎが異なる混合物である場合、その混合物に含まれるマレイミド化合物は、全て、メチル基を表すＲの割合が前記範囲にある。
【００２９】
本実施形態において、マレイミド化合物（Ａ）は、粉体として用いることもできる。
マレイミド化合物（Ａ）は、１種単独で又は２種以上を適宜混合して用いることができる。
【００３０】
マレイミド化合物（Ａ）は、例えば、以下の方法により製造できるが、特に限定されない。
製造方法としては、酸無水物系化合物及びシロキサンを、これらの原料を溶解させることができる有機溶媒中にて混合し、反応させる方法が挙げられる。反応過程において、必要に応じて、触媒を用いてもよい。また、反応は、低温にて行うことが好ましい。
【００３１】
酸無水物系化合物としては、特に限定されないが、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。工業的な点から、無水マレイン酸が好ましい。
酸無水物系化合物は、１種単独で又は２種以上を適宜混合して用いることができる。
【００３２】
シロキサンとしては、特に限定されないが、１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン、ビス（３−アミノブチル）テトラメチルジシロキサン、ビス（３−アミノプロピル）テトラフェニルジシロキサン、ビス（３−アミノブチル）テトラフェニルジシロキサン、ビス（４−アミノフェニル）テトラメチルジシロキサン、ビス（４−アミノ−３−メチルフェニル）テトラメチルジシロキサン、ビス（４−アミノフェニル）テトラフェニルジシロキサン等が挙げられる。工業的な点から、１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサンが好ましい。
シロキサンは、１種単独で又は２種以上を適宜混合して用いることができる。
【００３３】
有機溶媒としては、特に限定されないが、ジメチルスルホン、ジメチルスルホキシド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、Ｎ−メチルピロリドン等の非プロトン性極性溶剤；テトラメチレンスルホン等のスルホン類；ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルモノアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテル等のエーテル系溶剤；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤が挙げられる。これらの中でも、反応性の点から、非プロトン性極性溶剤が好ましい。
有機溶媒は、１種単独で又は２種以上を適宜混合して用いることができる。
【００３４】
触媒としては、特に限定されないが、オクチル酸スズ、オクチル酸亜鉛、ジブチルスズジマレエート、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オレイン酸スズ等の有機金属塩；塩化亜鉛、塩化アルミニウム、塩化スズ等の金属塩化物が挙げられる。これらの中でも、反応性の点から、ナフテン酸コバルトが好ましい。
触媒は、１種単独で又は２種以上を適宜混合して用いることができる。
【００３５】
本実施形態の樹脂組成物におけるマレイミド化合物（Ａ）の含有量は、本実施形態の効果を奏する限り特に限定されないが、曲げ弾性率及び誘電特性の物性バランスをより優れたものとする観点から、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対して、１〜９９質量部が好ましく、より好ましくは３〜４２質量部であり、更に好ましくは５〜３０質量部であり、更に、硬化物とした際に、耐熱性、熱膨張率及び熱伝導率に優れた特性を有する観点から、特に好ましくは１０〜２０質量部である。
【００３６】
〔シアン酸エステル化合物（Ｂ）〕
本実施形態における樹脂組成物に含まれるシアン酸エステル化合物としては、シアナト基（シアン酸エステル基）で少なくとも１個置換された芳香族部分を分子内に含む化合物であれば、特に限定されない。シアン酸エステル化合物を用いた樹脂組成物は、硬化物とした際に、耐熱性、低熱膨張性等に優れた特性を有する。
【００３７】
シアン酸エステル化合物（Ｂ）の質量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、好ましくは２００〜５０００であり、より好ましくは３００〜３０００であり、更に好ましくは４００〜２０００である。質量平均分子量（Ｍｗ）がこのような範囲にあるシアン酸エステル化合物（Ｂ）は、吸湿耐熱性及び耐熱性により優れる傾向にある。なお、本実施形態において、質量平均分子量は、公知の方法であるゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定される。
【００３８】
シアン酸エステル化合物の例としては、本実施形態の効果を奏する限り特に限定されないが、例えば、下記式（２）で表されるものが挙げられる。
【００３９】
【化２】
0006465463.tif 000003
【００４０】
前記式（２）中、Ａｒ1は、ベンゼン環、ナフタレン環又は２つのベンゼン環が単結合したものを表す。複数ある場合は互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒａは各々独立に水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数１〜４のアルコキシル基、炭素数１〜６のアルキル基と炭素数６〜１２のアリール基とが結合された基を示す。Ｒａにおける芳香環は置換基を含んでいてもよく、Ａｒ1及びＲａにおける置換基は任意の位置を選択できる。ｐはＡｒ1に結合するシアナト基の数を示し、各々独立に１〜３の整数である。ｑはＡｒ1に結合するＲａの数を示し、Ａｒ1がベンゼン環のときは４−ｐ、ナフタレン環のときは６−ｐ、２つのベンゼン環が単結合したもののときは８−ｐである。ｔは平均繰り返し数を示し、０〜５０の範囲であり、シアン酸エステル化合物は、ｔが異なる化合物の混合物であってもよい。Ｘは、複数ある場合は各々独立に、単結合、炭素数１〜５０の２価の有機基（水素原子がヘテロ原子に置換されていてもよい。）、窒素数１〜１０の２価の有機基（例えば−Ｎ−Ｒ−Ｎ−（ここでＲは有機基を示す。））、カルボニル基（−ＣＯ−）、カルボキシ基（−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−）、カルボニルジオキサイド基（−ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ−）、スルホニル基（−ＳＯ2−）、２価の硫黄原子及び２価の酸素原子のいずれかを示す。
【００４１】
前記式（２）のＲａにおけるアルキル基は、直鎖若しくは分枝の鎖状構造、及び、環状構造（例えばシクロアルキル基等）のいずれかを含んでいてもよい。
また、式（２）におけるアルキル基及びＲａにおけるアリール基中の水素原子は、フッ素原子、塩素原子等のハロゲン原子；メトキシ基、フェノキシ基等のアルコキシル基；又はシアノ基等で置換されていてもよい。
【００４２】
アルキル基の具体例としては、特に限定されないが、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、１−エチルプロピル基、２，２−ジメチルプロピル基、シクロペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、及びトリフルオロメチル基が挙げられる。
【００４３】
アリール基の具体例としては、特に限定されないが、フェニル基、キシリル基、メシチル基、ナフチル基、フェノキシフェニル基、エチルフェニル基、ｏ−，ｍ−又はｐ−フルオロフェニル基、ジクロロフェニル基、ジシアノフェニル基、トリフルオロフェニル基、メトキシフェニル基、及びｏ−，ｍ−又はｐ−トリル基等が挙げられる。
【００４４】
アルコキシル基としては、特に限定されないが、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、イソブトキシ基、及びｔｅｒｔ−ブトキシ基が挙げられる。
【００４５】
前記式（２）のＸにおける炭素数１〜５０の２価の有機基の具体例としては、特に限定されないが、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基、トリメチルシクロヘキシレン基、ビフェニルイルメチレン基、ジメチルメチレン−フェニレン−ジメチルメチレン基、フルオレンジイル基、及びフタリドジイル基等が挙げられる。２価の有機基中の水素原子は、フッ素原子、塩素原子等のハロゲン原子；メトキシ基、フェノキシ基等のアルコキシル基；シアノ基等で置換されていてもよい。
【００４６】
前記式（２）のＸにおける窒素数１〜１０の２価の有機基の例としては、特に限定されないが、イミノ基、ポリイミド基等が挙げられる。
【００４７】
また、前記式（２）中のＸの有機基として、例えば、下記式（３）又は下記式（４）で表される構造であるものが挙げられる。
【００４８】
【化３】
0006465463.tif 000004
【００４９】
（前記式（３）中、Ａｒ2はベンゼンテトライル基、ナフタレンテトライル基又はビフェニルテトライル基を示し、ｕが２以上の場合、互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒｂ、Ｒｃ、Ｒｆ、及びＲｇは各々独立に、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール基、トリフルオロメチル基、又はフェノール性ヒドロキシ基を少なくとも１個含むアリール基を示す。Ｒｄ及び、Ｒｅは各々独立に、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数１〜４のアルコキシル基、又はヒドロキシ基のいずれか一種から選択される。ｕは０〜５の整数を示す。）
【００５０】
【化４】
0006465463.tif 000005
【００５１】
（式（４）中、Ａｒ3はベンゼンテトライル基、ナフタレンテトライル基又はビフェニルテトライル基を示し、ｖが２以上の場合、互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒｉ、及びＲｊは各々独立に、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール基、ベンジル基、炭素数１〜４のアルコキシル基、ヒドロキシ基、トリフルオロメチル基、又はシアナト基が少なくとも１個置換されたアリール基を示す。ｖは０〜５の整数を示すが、ｖが異なる化合物の混合物であってもよい。）
【００５２】
更に、式（２）中のＸとしては、下記式で表される２価の基が挙げられる。
【００５３】
【化５】
0006465463.tif 000006
【００５４】
（前記式中、ｚは４〜７の整数を示す。Ｒｋは各々独立に、水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基を示す。炭素数１〜６のアルキル基としては、前記式（２）におけるものと同義である。）
【００５５】
式（３）のＡｒ2及び式（４）のＡｒ3の具体例としては、式（３）に示す２個の炭素原子、又は式（４）に示す２個の酸素原子が、１，４位又は１，３位に結合するベンゼンテトライル基、前記２個の炭素原子又は２個の酸素原子が４，４’位、２，４’位、２，２’位、２，３’位、３，３’位、又は３，４’位に結合するビフェニルテトライル基、及び、前記２個の炭素原子又は２個の酸素原子が、２，６位、１，５位、１，６位、１，８位、１，３位、１，４位、又は２，７位に結合するナフタレンテトライル基が挙げられる。
式（３）のＲｂ、Ｒｃ、Ｒｄ、Ｒｅ、Ｒｆ及びＲｇ、並びに式（４）のＲｉ、Ｒｊにおけるアルキル基及びアリール基は、前記式（２）におけるものと同義である。
【００５６】
前記式（２）で表されるシアナト置換芳香族化合物の具体例としては、特に限定されないが、シアナトベンゼン、１−シアナト−２−，１−シアナト−３−，又は１−シアナト−４−メチルベンゼン、１−シアナト−２−，１−シアナト−３−，又は１−シアナト−４−メトキシベンゼン、１−シアナト−２，３−，１−シアナト−２，４−，１−シアナト−２，５−，１−シアナト−２，６−，１−シアナト−３，４−又は１−シアナト−３，５−ジメチルベンゼン、シアナトエチルベンゼン、シアナトブチルベンゼン、シアナトオクチルベンゼン、シアナトノニルベンゼン、２−（４−シアナフェニル）−２−フェニルプロパン（４−α−クミルフェノールのシアネート）、１−シアナト−４−シクロヘキシルベンゼン、１−シアナト−４−ビニルベンゼン、１−シアナト−２−又は１−シアナト−３−クロロベンゼン、１−シアナト−２，６−ジクロロベンゼン、１−シアナト−２−メチル−３−クロロベンゼン、シアナトニトロベンゼン、１−シアナト−４−ニトロ−２−エチルベンゼン、１−シアナト−２−メトキシ−４−アリルベンゼン（オイゲノールのシアネート）、メチル（４−シアナトフェニル）スルフィド、１−シアナト−３−トリフルオロメチルベンゼン、４−シアナトビフェニル、１−シアナト−２−又は１−シアナト−４−アセチルベンゼン、４−シアナトベンズアルデヒド、４−シアナト安息香酸メチルエステル、４−シアナト安息香酸フェニルエステル、１−シアナト−４−アセトアミノベンゼン、４−シアナトベンゾフェノン、１−シアナト−２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルベンゼン、１，２−ジシアナトベンゼン、１，３−ジシアナトベンゼン、１，４−ジシアナトベンゼン、１，４−ジシアナト−２−ｔｅｒｔ−ブチルベンゼン、１，４−ジシアナト−２，４−ジメチルベンゼン、１，４−ジシアナト−２，３，４−ジメチルベンゼン、１，３−ジシアナト−２，４，６−トリメチルベンゼン、１，３−ジシアナト−５−メチルベンゼン、１−シアナト又は２−シアナトナフタレン、１−シアナト４−メトキシナフタレン、２−シアナト−６−メチルナフタレン、２−シアナト−７−メトキシナフタレン、２，２’−ジシアナト−１，１’−ビナフチル、１，３−、１，４−、１，５−、１，６−、１，７−、２，３−、２，６−又は２，７−ジシアナトシナフタレン、２，２’−又は４，４’−ジシアナトビフェニル、４，４’−ジシアナトオクタフルオロビフェニル、２，４’−又は４，４’−ジシアナトジフェニルメタン、ビス（４−シアナト−３，５−ジメチルフェニル）メタン、１，１−ビス（４−シアナトフェニル）エタン、１，１−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−シアナト−３−メチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（２−シアナト−５−ビフェニルイル）プロパン、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（４−シアナト−３，５−ジメチルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−シアナトフェニル）ブタン、１，１−ビス（４−シアナトフェニル）イソブタン、１，１−ビス（４−シアナトフェニル）ペンタン、１，１−ビス（４−シアナトフェ���ル）−３−メチルブタン、１，１−ビス（４−シアナトフェニル）−２−メチルブタン、１，１−ビス（４−シアナトフェニル）−２，２−ジメチルプロパン、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）ペンタン、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）ヘキサン、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）−３−メチルブタン、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）−４−メチルペンタン、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）−３，３−ジメチルブタン、３，３−ビス（４−シアナトフェニル）ヘキサン、３，３−ビス（４−シアナトフェニル）ヘプタン、３，３−ビス（４−シアナトフェニル）オクタン、３，３−ビス（４−シアナトフェニル）−２−メチルペンタン、３，３−ビス（４−シアナトフェニル）−２−メチルヘキサン、３，３−ビス（４−シアナトフェニル）−２，２−ジメチルペンタン、４，４−ビス（４−シアナトフェニル）−３−メチルヘプタン、３，３−ビス（４−シアナトフェニル）−２−メチルヘプタン、３，３−ビス（４−シアナトフェニル）−２，２−ジメチルヘキサン、３，３−ビス（４−シアナトフェニル）−２，４−ジメチルヘキサン、３，３−ビス（４−シアナトフェニル）−２，２，４−トリメチルペンタン、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、ビス（４−シアナトフェニル）フェニルメタン、１，１−ビス（４−シアナトフェニル）−１−フェニルエタン、ビス（４−シアナトフェニル）ビフェニルメタン、１，１−ビス（４−シアナトフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−シアナトフェニル）シクロヘキサン、２，２−ビス（４−シアナト−３−イソプロピルフェニル）プロパン、１，１−ビス（３−シクロヘキシル−４−シアナトフェニル）シクロヘキサン、ビス（４−シアナトフェニル）ジフェニルメタン、ビス（４−シアナトフェニル）−２，２−ジクロロエチレン、１，３−ビス［２−（４−シアナトフェニル）−２−プロピル］ベンゼン、１，４−ビス［２−（４−シアナトフェニル）−２−プロピル］ベンゼン、１，１−ビス（４−シアナトフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、４−［ビス（４−シアナトフェニル）メチル］ビフェニル、４，４−ジシアナトベンゾフェノン、１，３−ビス（４−シアナトフェニル）−２−プロペン−１−オン、ビス（４−シアナトフェニル）エーテル、ビス（４−シアナトフェニル）スルフィド、ビス（４−シアナトフェニル）スルホン、４−シアナト安息香酸−４−シアナトフェニルエステル（４−シアナトフェニル−４−シアナトベンゾエート）、ビス−（４−シアナトフェニル）カーボネート、１，３−ビス（４−シアナトフェニル）アダマンタン、１，３−ビス（４−シアナトフェニル）−５，７−ジメチルアダマンタン、３，３−ビス（４−シアナトフェニル）イソベンゾフラン−１（３Ｈ）−オン（フェノールフタレインのシアネート）、３，３−ビス（４−シアナト−３−メチルフェニル）イソベンゾフラン−１（３Ｈ）−オン（ｏ−クレゾールフタレインのシアネート）、９，９’−ビス（４−シアナトフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−シアナト−３−メチルフ���ニル）フルオレン、９，９−ビス（２−シアナト−５−ビフェニルイル）フルオレン、トリス（４−シアナトフェニル）メタン、１，１，１−トリス（４−シアナトフェニル）エタン、１，１，３−トリス（４−シアナトフェニル）プロパン、α，α，α’−トリス（４−シアナトフェニル）−１−エチル−４−イソプロピルベンゼン、１，１，２，２−テトラキス（４−シアナトフェニル）エタン、テトラキス（４−シアナトフェニル）メタン、２，４，６−トリス（Ｎ−メチル−４−シアナトアニリノ）−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（Ｎ−メチル−４−シアナトアニリノ）−６−（Ｎ−メチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン、ビス（Ｎ−４−シアナト−２−メチルフェニル）−４，４’−オキシジフタルイミド、ビス（Ｎ−３−シアナト−４−メチルフェニル）−４，４’−オキシジフタルイミド、ビス（Ｎ−４−シアナトフェニル）−４，４’−オキシジフタルイミド、ビス（Ｎ−４−シアナト−２−メチルフェニル）−４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタルイミド、トリス（３，５−ジメチル−４−シアナトベンジル）イソシアヌレート、２−フェニル−３，３−ビス（４−シアナトフェニル）フタルイミジン、２−（４−メチルフェニル）−３，３−ビス（４−シアナトフェニル）フタルイミジン、２−フェニル−３，３−ビス（４−シアナト−３−メチルフェニル）フタルイミジン、１−メチル−３，３−ビス（４−シアナトフェニル）インドリン−２−オン、及び、２−フェニル−３，３−ビス（４−シアナトフェニル）インドリン−２−オンが挙げられる。
【００５７】
また、前記式（２）で表される化合物の別の具体例としては、特に限定されないが、フェノールノボラック樹脂及びクレゾールノボラック樹脂（公知の方法により、フェノール、アルキル置換フェノール又はハロゲン置換フェノールと、ホルマリン及びパラホルムアルデヒド等のホルムアルデヒド化合物と、を酸性溶液中で反応させたもの）、トリスフェノールノボラック樹脂（ヒドロキシベンズアルデヒドとフェノールとを酸性触媒の存在下に反応させたもの）、フルオレンノボラック樹脂（フルオレノン化合物及び９，９−ビス（ヒドロキシアリール）フルオレン類を酸性触媒の存在下に反応させたもの）、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂及びビフェニルアラルキル樹脂（公知の方法により、Ａｒ4−（ＣＨ2Ｙ）2（Ａｒ4はフェニル基を示し、Ｙはハロゲン原子を示す。以下、この段落において同様。）で表されるようなビスハロゲノメチル化合物及びフェノール化合物を酸性触媒若しくは無触媒で反応させたもの、Ａｒ4−（ＣＨ2ＯＲ）2で表されるようなビス（アルコキシメチル）化合物及びフェノール化合物を酸性触媒の存在下に反応させたもの、又は、Ａｒ4−（ＣＨ2ＯＨ）2で表されるようなビス（ヒドロキシメチル）化合物とフェノール化合物を酸性触媒の存在下に反応させたもの、並びに、芳香族アルデヒド化合物とアラルキル化合物とフェノール化合物と、を重縮合させたもの）、フェノール変性キシレンホルムアルデヒド樹脂（公知の方法により、キシレンホルムアルデヒド樹脂及びフェノール化合物を酸性触媒の存在下に反応させたもの）、変性ナフタレンホルムアルデヒド樹脂（公知の方法により、ナフタレンホルムアルデヒド樹脂及びヒドロキシ置換芳香族化合物を酸性触媒の存在下に反応させたもの）、フェノール変性ジシクロペンタジエン樹脂、ポリナフチレンエーテル構造を含むフェノール樹脂（公知の方法により、フェノール性ヒドロキシ基を１分子中に２つ以上含む多価ヒドロキシナフタレン化合物を、塩基性触媒の存在下に脱水縮合させたもの）等のフェノール樹脂を、前記と同様の方法によりシアネート化したもの等、並びにこれらのプレポリマー等が挙げられる。
【００５８】
シアン酸エステル化合物は、１種単独で又は２種以上を適宜混合して用いることができる。
【００５９】
シアン酸エステル化合物の中でも、ビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＥ型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＦ型シアン酸エステル化合物等のビスフェノール型シアン酸エステル化合物、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、及びフェノールノボラック型シアン酸エステル化合物が好ましい。すなわち、本実施形態において、シアン酸エステル化合物が、ビスフェノール型シアン酸エステル化合物、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、及びフェノールノボラック型シアン酸エステル化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。更に、シアン酸エステル化合物が、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物を含むことがより好ましい。ナフトールアラルキル型シアン酸エステルとしては、下記の式（５）で表されるナフトールアラルキル型シアン酸エステルが更に好ましい。
【００６０】
【化６】
0006465463.tif 000007
【００６１】
（式（５）中、Ｒ１は、各々独立に、水素原子又はメチル基を示し、このなかでも水素原子が好ましい。また、式（５）中、ｎ1は１以上の整数を表す。ｎ1の上限値は、通常は１０であり、好ましくは６である。）。
【００６２】
また、ナフトールアラルキル型シアン酸エステルの質量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、好ましくは２００〜５０００であり、より好ましくは３００〜３０００であり、更に好ましくは４００〜２０００である。質量平均分子量（Ｍｗ）がこのような範囲にあるナフトールアラルキル型シアン酸エステルは、吸湿耐熱性及び耐熱性により優れる傾向にある。
【００６３】
シアン酸エステル化合物の含有量は、所望する特性に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、曲げ強さ、誘電特性、耐熱性、熱膨張率及び熱伝導率の物性バランスをより向上させる観点から、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、１〜９９質量部が好ましく、より好ましくは１０〜８０質量部であり、更に好ましくは２５〜７０質量部であり、硬化物とした際に、耐熱性、熱膨張率及び熱伝導率に優れた特性を有する観点から、更により好ましくは４０〜６０質量部である。
【００６４】
〔化合物（Ｃ）〕
本実施形態における樹脂組成物には、前記マレイミド化合物（Ａ）及びシアン酸エステル化合物（Ｂ）以外の化合物（Ｃ）を含むことが好ましい。化合物（Ｃ）としては、特に限定されないが、耐熱性、熱膨張率及び熱伝導率により優れた特性を有する硬化物が得られる観点から、前記式（１）で表されるマレイミド化合物以外のマレイミド化合物、ナジイミド化合物及びオキサゾリン化合物からなる群より選択される少なくとも一種を含むことがより好ましい。
化合物（Ｃ）は、１種単独で又は２種以上を適宜混合して用いることができる。
【００６５】
化合物（Ｃ）の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは１５〜５０質量部であり、より好ましくは１７〜４８質量部であり、更に好ましくは２５〜４５質量部であり、更に、硬化物とした際に、耐熱性、熱膨張率及び熱伝導率に優れた特性を有する観点から、特に好ましくは３０〜４０質量部である。
【００６６】
（前記式（１）で表されるマレイミド化合物以外のマレイミド化合物（Ｃ１））
前記式（１）で表されるマレイミド化合物以外のマレイミド化合物（Ｃ１）としては、式（１）で表されるマレイミド化合物以外のマレイミド化合物であれば特に限定されないが、例えば、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−ヒドロキシフェニルマレイミド、ビス（４−マレイミドフェニル）メタン、２，２−ビス｛４−（４−マレイミドフェノキシ）−フェニル｝プロパン、４，４−ジフェニルメタンビスマレイミド、ビス（３，５−ジメチル−４−マレイミドフェニル）メタン、ビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル）メタン、ビス（３，５−ジエチル−４−マレイミドフェニル）メタン、フェニルメタンマレイミド、ｏ−フェニレンビスマレイミド、ｍ−フェニレンビスマレイミド、ｐ−フェニレンビスマレイミド、ｏ−フェニレンビスシトラコンイミド、ｍ−フェニレンビスシトラコンイミド、ｐ−フェニレンビスシトラコンイミド、２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）−フェニル）プロパン、３，３−ジメチル−５，５−ジエチル−４，４−ジフェニルメタンビスマレイミド、４−メチル−１，３−フェニレンビスマレイミド、１，６−ビスマレイミド−（２，２，４−トリメチル）ヘキサン、４，４−ジフェニルエーテルビスマレイミド、４，４−ジフェニルスルホンビスマレイミド、１，３−ビス（３−マレイミドフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−マレイミドフェノキシ）ベンゼン、４，４−ジフェニルメタンビスシトラコンイミド、２，２−ビス［４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス（３，５−ジメチル−４−シトラコンイミドフェニル）メタン、ビス（３−エチル−５−メチル−４−シトラコンイミドフェニル）メタン、ビス（３，５−ジエチル−４−シトラコンイミドフェニル）メタン、ポリフェニルメタンマレイミド、ノボラック型マレイミド化合物、ビフェニルアラルキル型マレイミド化合物、下記式（６）で表されるマレイミド化合物、下記式（７）で表されるマレイミド化合物、及びこれらマレイミド化合物のプレポリマー、並びにマレイミド化合物とアミン化合物のプレポリマー等が挙げられる。
【００６７】
マレイミド化合物（Ｃ１）は、１種単独で又は２種以上を適宜混合して用いることができる。
【００６８】
これらの中でも、耐熱性及び熱伝導率がより向上するために、下記式（６）で表されるマレイミド化合物及び下記式（７）で表されるマレイミド化合物が好ましく、より耐熱性及び熱伝導率がより向上するために、下記式（６）で表されるマレイミド化合物がより好ましい。
【００６９】
耐熱性及び熱伝導率がより向上する理由について定かではないが、本発明者らは次のように推定している。下記式（６）及び（７）で表されるマレイミド化合物は、適度に柔軟な主鎖を有するため、マレイミド化合物（Ａ）と併用することで、冷却伸縮の際に架橋点から受ける拘束力が弱まり、硬化物とした際に、最適な構造が取れ、自由体積が減少する。そのため、下記式（６）及び（７）で表されるマレイミド化合物を用いた硬化物は、架橋密度が向上し、３次元架橋構造を有するため、ガラス転移温度が向上し、より耐熱性に優れる。更に、構造内に架橋点が増えることにより、熱伝導率も向上すると推定している。また、低弾性であることにより熱硬化時の応力緩和により基板の反り低減効果がある。
【００７０】
下記式（６）で表されるマレイミド化合物としては、市販品を利用することもでき、例えば、ＢＭＩ−２３００（大和化成工業（株）社製）が挙げられる。下記式（７）で表されるマレイミド化合物としては、市販品を利用することもでき、例えば、ＭＩＲ−３０００（日本化薬（株）社製）が挙げられる。
【００７１】
【化７】
0006465463.tif 000008
【００７２】
ここで、式（６）中、Ｒ2は、各々独立して、水素原子又はメチル基を示し、好ましくは水素原子を示す。また、式（６）中、ｎ2は、１以上の整数を表し、好ましくは１０以下の整数であり、より好ましくは７以下の整数であり、更に好ましくは５以下の整数である。
【００７３】
【化８】
0006465463.tif 000009
【００７４】
ここで、式（７）中、複数のＲ3は、各々独立に、水素原子又はメチル基を表す。ｎ3は、１以上の整数を表し、好ましくは１〜５の整数を表す。
【００７５】
マレイミド化合物（Ｃ１）の含有量が、前記化合物（Ｃ）の含有量の範囲内であることにより、得られる硬化物の熱膨張率がより低下し、耐熱性がより向上する傾向にある。
【００７６】
（ナジイミド化合物（Ｃ２））
【００７７】
ナジイミド化合物（Ｃ２）としては、分子中に１個以上のナジイミド基を含む化合物であれば、特に限定されないが、例えば、アルケニル置換ナジイミドが挙げられる。ナジイミド化合物（Ｃ２）は、１種単独で又は２種以上を適宜混合して用いることができる。
【００７８】
アルケニル置換ナジイミドは、分子中に１個以上のアルケニル置換ナジイミド基を含む化合物であれば、特に限定されない。その具体例としては下記一般式（８）で表される化合物が挙げられる。
【００７９】
【化９】
0006465463.tif 000010
【００８０】
式（８）中、Ｒ4はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜６のアルキル基を表し、Ｒ5は炭素数１〜６のアルキレン基、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基、又は下記一般式（９）若しくは（１０）で表される基を示す。
【００８１】
【化１０】
0006465463.tif 000011
【００８２】
式（９）中、Ｒ6はメチレン基、イソプロピリデン基、ＣＯ、Ｏ、Ｓ、又はＳＯ2で表される置換基を示す。
【００８３】
【化１１】
0006465463.tif 000012
【００８４】
式（１０）中、Ｒ7はそれぞれ独立に選ばれた炭素数１〜４のアルキレン基、又は炭素数５〜８のシクロアルキレン基を示す。
【００８５】
また、式（８）で表されるアルケニル置換ナジイミドは、市販のものを用いることもできる。市販されているものとしては、特に限定されないが、例えば、下記式（１１）で表される化合物（ＢＡＮＩ−Ｍ（丸善石油化学（株）製））、下記式（１２）で表される化合物（ＢＡＮＩ−Ｘ（丸善石油化学（株）製））等が挙げられる。
【００８６】
【化１２】
0006465463.tif 000013
【００８７】
【化１３】
0006465463.tif 000014
【００８８】
（オキサゾリン化合物（Ｃ３））
オキサゾリン化合物としては、分子中に１個以上のオキサゾリン基を含む化合物であれば、特に限定されない。オキサゾリン化合物（Ｃ３）は、１種単独で又は２種以上を適宜混合して用いることができる。
【００８９】
オキサゾリン化合物の具体例としては、２−ビニル−２−オキサゾリン、５−メチル−２−ビニル−２−オキサゾリン、４，４−ジメチル−２−ビニル−２−オキサゾリン、４，４−ジメチル−２−ビニル−５，５−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、４，４，６−トリメチル−２−ビニル−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン、スチレン・２−イソプロペニル−２−オキサゾリン、４，４−ジメチル−２−イソプロペニル−２−オキサゾリン等のビニルオキサゾリン；１，３−フェニレンビス（２−オキサゾリン）、１，４−フェニレンビス（２−オキサゾリン）、２，２−ビス（２−オキサゾリン）、２，２−ビス（４−メチル−２−オキサゾリン）、２，２−ビス（４，４−ジメチル−２−オキサゾリン）、２，２−ビス（４−エチル−２−オキサゾリン）、２，２−ビス（４，４−ジエチル−２−オキサゾリン）、２，２−ビス（４−プロピル−２−オキサゾリン）、２，２−ビス（４−ブチル−２−オキサゾリン）、２，２−ビス（４−ヘキシル−２−オキサゾリン）、２，２−ビス（４−フェニル−２−オキサゾリン）、２，２−ビス（４−シクロヘキシル−２−オキサゾリン）、２，２−ビス（４−ベンジル−２−オキサゾリン）、２，２−エチレンビス（２−オキサゾリン）、２，２−テトラメチレンビス（２−オキサゾリン）、２，２−ヘキサメチレンビス（２−オキサゾリン）、２，２−オクタメチレンビス（２−オキサゾリン）、２，２−エチレンビス（４−エチル−２−オキサゾリン）、２，２−テトラエチレンビス（４−エチル−２−オキサゾリン）、２，２−シクロヘキシレンビス（４−エチル−２−オキサゾリン）等のビスオキサゾリン化合物が挙げられる。
【００９０】
〔充填材（Ｄ）〕
本実施形態の樹脂組成物には、耐熱性、熱膨張特性、寸法安定性、熱伝導率及び誘電特性等の諸特性を向上させるために、充填材（Ｄ）を更に含むことが好ましい。充填材（Ｄ）としては、特に限定されず、例えば、無機充填材及び有機充填材が挙げられる。充填材（Ｄ）は、１種単独で又は２種以上を適宜混合して用いることができる。
【００９１】
本実施形態に用いる充填材は、絶縁性を有するものであれば、特に限定されないが、例えば、シリカ（例えば、スラリーシリカ、天然シリカ、溶融シリカ、アモルファスシリカ、中空シリカ等）、アルミニウム化合物（例えば、ベーマイト、水酸化アルミニウム、アルミナ等）、マグネシウム化合物（例えば、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム等）、カルシウム化合物（例えば、炭酸カルシウム等）、モリブデン化合物（例えば、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛等）、バリウム化合物（例えば、硫酸バリウム、ケイ酸バリウム等）、タルク（例えば、天然タルク、焼成タルク等）、マイカ（雲母）、ガラス（例えば、短繊維状ガラス、球状ガラス、微粉末ガラス（例えばＥガラス、Ｔガラス、Ｄガラス等）等）、シリコーンパウダー、フッ素樹脂系充填材、ウレタン樹脂系充填材、アクリル樹脂系充填材、ポリエチレン系充填材、スチレン・ブタジエンゴム及びシリコーンゴム等が挙げられる。
【００９２】
これらの中でも、シリカ、水酸化アルミニウム、ベーマイト、酸化マグネシウム及び水酸化マグネシウムが好ましく、硬化物の耐熱性を向上させ、低熱膨張率が得られるという観点から、スラリーシリカがより好ましい。シリカの具体例としては、デンカ（株）製のＳＦＰ−１３０ＭＣ等、（株）アドマテックス製のＳＣ２０５０―ＭＢ、ＳＣ１０５０−ＭＬＥ、ＹＡ０１０Ｃ−ＭＦＮ、ＹＡ０５０Ｃ−ＭＪＡ等が挙げられる。
【００９３】
これらの充填材（Ｄ）は、下記のシランカップリング剤等で表面処理されていてもよい。
【００９４】
本実施形態の樹脂組成物において、充填材（Ｄ）の含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは５０〜１６００質量部であり、より好ましくは６０〜１２００質量部であり、更に好ましくは７０〜１０００質量部であり、特に好ましくは８０〜８００質量部である。充填材（Ｄ）の含有量が前記範囲内であることにより、得られる硬化物の熱膨張係数が更に低下する傾向にある。
【００９５】
＜シランカップリング剤及び湿潤分散剤＞
本実施形態の樹脂組成物には、充填材の分散性、ポリマー及び／又は樹脂と、充填材との接着強度を向上させるために、シランカップリング剤及び／又は湿潤分散剤を併用することも可能である。
これらのシランカップリング剤としては、一般に無機物の表面処理に使用されているシランカップリング剤であれば、特に限定されない。シランカップリング剤としては、例えば、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノシラン系；γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のエポキシシラン系；γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアクリルシラン系；Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩等のカチオニックシラン系；フェニルシラン系のシランカップリング剤が挙げられる。シランカップリング剤は、１種単独で又は２種以上を適宜混合して用いることができる。
【００９６】
湿潤分散剤としては、塗料用に使用されている分散安定剤であれば、特に限定されない。湿潤分散剤としては、例えば、ビッグケミー・ジャパン（株）製のＤＩＳＰＥＲＢＹＫ（登録商標）−１１０、１１１、１１８、１８０、１６１、ＢＹＫ（登録商標）−Ｗ９９６、Ｗ９０１０、Ｗ９０３等の湿潤分散剤が挙げられる。湿潤分散剤は、１種単独で又は２種以上を適宜混合して用いることができる。
【００９７】
本実施形態の樹脂組成物は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、オキセタン樹脂及び重合可能な不飽和基を含む化合物からなる群より選択される１種以上を更に含むことができる。以下、これらの各成分について説明する。
【００９８】
（エポキシ樹脂）
エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を含むエポキシ樹脂であれば、公知のものを適宜使用することができ、その種類は特に限定されない。
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、グリシジルアミン、グリシジルエステル、ブタジエン等の二重結合をエポキシ化した化合物、水酸基含有シリコーン樹脂類とエピクロルヒドリンとの反応により得られる化合物等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂の中では、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂が難燃性、耐熱性の面で好ましい。
エポキシ樹脂は、１種単独で又は２種以上を適宜混合して用いることができる。
【００９９】
（フェノール樹脂）
フェノール樹脂としては、１分子中に２個以上のヒドロキシ基を含むフェノール樹脂であれば、一般に公知のものを使用でき、特に限定されない。
フェノール樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型フェノール樹脂、ビスフェノールＥ型フェノール樹脂、ビスフェノールＦ型フェノール樹脂、ビスフェノールＳ型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック型フェノール樹脂、グリシジルエステル型フェノール樹脂、アラルキルノボラック型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、多官能フェノール樹脂、ナフトール樹脂、ナフトールノボラック樹脂、多官能ナフトール樹脂、アントラセン型フェノール樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型フェノール樹脂、フェノールアラルキル型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、脂環式フェノール樹脂、ポリオール型フェノール樹脂、リン含有フェノール樹脂、水酸基含有シリコーン樹脂類等が挙げられる。これらのフェノール樹脂の中では、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、リン含有フェノール樹脂、水酸基含有シリコーン樹脂が難燃性の点で好ましい。
フェノール樹脂は、１種単独で又は２種以上を適宜混合して用いることができる。
【０１００】
（オキセタン樹脂）
オキセタン樹脂としては、一般に公知のものを使用でき、特に限定されない。
オキセタン樹脂としては、例えば、オキセタン、２−メチルオキセタン、２，２−ジメチルオキセタン、３−メチルオキセタン、３，３−ジメチルオキセタン等のアルキルオキセタン、３−メチル−３−メトキシメチルオキセタン、３，３−ジ（トリフルオロメチル）パーフルオキセタン、２−クロロメチルオキセタン、３，３−ビス（クロロメチル）オキセタン、ビフェニル型オキセタン、ＯＸＴ−１０１（東亞合成製商品名）、ＯＸＴ−１２１（東亞合成製商品名）等が挙げられる。オキセタン樹脂は、１種単独で又は２種以上を適宜混合して用いることができる。
【０１０１】
（重合可能な不飽和基を含む化合物）
重合可能な不飽和基を含む化合物としては、一般に公知のものを使用でき、特に限定されない。重合可能な不飽和基を含む化合物としては、例えば、エチレン、プロピレン、スチレン、ジビニルベンゼン、ジビニルビフェニル等のビニル化合物；メチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の１価又は多価アルコールの（メタ）アクリレート類；ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート等のエポキシ（メタ）アクリレート類；及びベンゾシクロブテン樹脂が挙げられる。
【０１０２】
不飽和基を含む化合物は、１種単独で又は２種以上を適宜混合して用いることができる。なお、前記「（メタ）アクリレート」は、アクリレート及びそれに対応するメタクリレートを包含する概念である。
【０１０３】
（硬化促進剤）
本実施形態の樹脂組成物は、硬化促進剤を更に含んでもよい。硬化促進剤としては、特に限定されず、例えば、トリフェニルイミダゾール等のイミダゾール類；過酸化ベンゾイル、ラウロイルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、パラクロロベンゾイルパーオキサイド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ｄｉ−パーフタレート等の有機過酸化物；アゾビスニトリル等のアゾ化合物；Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジメチルトルイジン、Ｎ，Ｎ−ジメチルピリジン、２−Ｎ−エチルアニリノエタノール、トリ−ｎ−ブチルアミン、ピリジン、キノリン、Ｎ−メチルモルホリン、トリエタノールアミン、トリエチレンジアミン、テトラメチルブタンジアミン、Ｎ−メチルピペリジン等の第３級アミン類；フェノール、キシレノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール等のフェノール類；ナフテン酸鉛、ステアリン酸鉛、ナフテン酸亜鉛、オクチル酸亜鉛、オレイン酸錫、ジブチル錫マレート、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸コバルト、アセチルアセトン鉄等の有機金属塩；これら有機金属塩をフェノール、ビスフェノール等の水酸基含有化合物に溶解してなるもの；塩化錫、塩化亜鉛、塩化アルミニウム等の無機金属塩；ジオクチル錫オキサイド、その他のアルキル錫、アルキル錫オキサイド等の有機錫化合物等が挙げられる。これらの中でも、トリフェニルイミダゾールが硬化反応を促進し、ガラス転移温度（Ｔｇ）及び熱膨張率が優れる傾向にあるため、特に好ましい。
硬化促進剤は、１種単独で又は２種以上を適宜混合して用いることができる。
【０１０４】
（他の添加剤）
本実施形態の樹脂組成物は、所期の特性が損なわれない範囲において、他の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂及びそのオリゴマー、エラストマー類等の種々の高分子化合物、難燃性化合物、並びに各種添加剤等を併用することができる。これらは一般に使用されているものであれば、特に限定されない。
【０１０５】
難燃性化合物の具体例としては、特に限定されないが、４，４’−ジブロモビフェニル等の臭素化合物；リン酸エステル、リン酸メラミン、リン含有エポキシ樹脂、メラミン及びベンゾグアナミン等の窒素化合物；オキサジン環含有化合物、並びに、シリコーン系化合物等が挙げられる。
【０１０６】
各種添加剤としては、特に限定されないが、例えば、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤、光増感剤、染料、顔料、増粘剤、流動調整剤、滑剤、消泡剤、分散剤、レベリング剤、光沢剤、重合禁止剤等が挙げられる。
添加剤は、１種単独で又は２種以上を適宜混合して用いることができる。
【０１０７】
（有機溶剤）
本実施形態の樹脂組成物は、必要に応じて、有機溶剤を含むことができる。この場合、本実施形態の樹脂組成物は、前記した各種樹脂成分の少なくとも一部、好ましくは全部が有機溶剤に溶解又は相溶した態様（溶液又はワニス）として用いることができる。
【０１０８】
有機溶剤としては、前記した各種樹脂成分の少なくとも一部、好ましくは全部を溶解又は相溶可能なものであれば、公知のものを適宜用いることができ、その種類は特に限定されない。有機溶剤の具体例としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類；プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のセロソルブ系溶媒；乳酸メチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル、乳酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、ヒドロキシイソ酪酸メチル等のエステル系溶媒；ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド等のアミド類等の極性溶剤類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素等の無極性溶剤が挙げられる。
【０１０９】
有機溶剤は、１種単独で又は２種以上を適宜混合して用いることができる。
【０１１０】
［樹脂組成物の製造方法］
本実施形態の樹脂組成物は、常法にしたがって調製することができ、前記式（１）で表されるマレイミド化合物（Ａ）、シアン酸エステル化合物（Ｂ）及び前記したその他の成分を均一に含む樹脂組成物が得られる方法であれば、その調製方法は特に限定されない。例えば、前記式（１）で表されるマレイミド化合物（Ａ）、シアン酸エステル化合物（Ｂ）及び前記したその他の成分を溶剤に順次配合し、十分に撹拌することで本実施形態の樹脂組成物を容易に調製することができる。
【０１１１】
樹脂組成物の調製時に、各成分を均一に溶解又は分散させるための公知の処理（撹拌、混合、混練処理等）を行うことができる。例えば、充填材（Ｄ）の均一分散にあたり、適切な撹拌能力を有する撹拌機を付設した撹拌槽を用いて撹拌分散処理を行うことで、樹脂組成物に対する分散性が高められる。前記の撹拌、混合、混練処理は、例えば、ボールミル、ビーズミル等の混合を目的とした装置、又は、公転・自転型の混合装置等の公知の装置を用いて適宜行うことができる。
【０１１２】
本実施形態の樹脂組成物は、プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板、及び半導体パッケージの構成材料として用いることができる。例えば、本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を基材に含浸又は塗布し乾燥することでプリプレグを得ることができる。
また、基材として剥離可能なプラスチックフィルムを用い、本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、そのプラスチックフィルムに塗布し乾燥することでビルドアップ用フィルム又はドライフィルムソルダーレジストを得ることができる。ここで、溶剤は、２０〜１５０℃の温度で１〜９０分間乾燥することで乾燥できる。
また、本実施形態の樹脂組成物は溶剤を乾燥しただけの未硬化の状態で使用することもできるし、必要に応じて半硬化（Ｂステージ化）の状態にして使用することもできる。
【０１１３】
［プリプレグ］
本実施形態のプリプレグについて詳述する。
本実施形態のプリプレグは、基材と、前記基材に含浸又は塗布された前記樹脂組成物と、を有するものである。本実施形態のプリプレグの製造方法は、本実施形態の樹脂組成物及び基材を組み合わせてプリプレグを製造する方法であれば、特に限定されない。具体的には、本実施形態の樹脂組成物を基材に含浸又は塗布させた後、１２０〜２２０℃の乾燥機中で、２〜１５分程度乾燥させる方法等によって半硬化させることで、本実施形態のプリプレグを製造することができる。このとき、基材に対する樹脂組成物の付着量、すなわち半硬化後のプリプレグの総量に対する樹脂組成物の含有量（充填材（Ｄ）を含む。）は、２０〜９９質量％の範囲であることが好ましい。
【０１１４】
本実施形態のプリプレグを製造する際に用いられる基材としては、特に限定されず、各種プリント配線板材料に用いられている公知のものを用いることができる。基材としては、例えば、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｌガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、Ｑガラス、ＵＮガラス、ＮＥガラス、球状ガラス等のガラス繊維；クォーツ等のガラス以外の無機繊維；ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル等の有機繊維；及び液晶ポリエステル等の織布が挙げられる。基材の形状としては、織布、不織布、ロービング、チョップドストランドマット、及びサーフェシングマット等が知られており、これらのいずれであってもよい。基材は、１種単独で又は２種以上を適宜混合して用いることができる。織布の中では、特に超開繊処理や目詰め処理を施した織布が、寸法安定性の観点から好適である。更に、エポキシシラン処理、又はアミノシラン処理等のシランカップリング剤等で表面処理したガラス織布は、吸湿耐熱性の観点から好ましい。また、液晶ポリエステル織布は、電気特性の面から好ましい。更に、基材の厚さは、特に限定されないが、積層板用途であれば、０．０１〜０．２ｍｍの範囲が好ましい。
【０１１５】
［金属箔張積層板］
本実施形態の金属箔張積層板は、少なくとも１枚以上積層された前記のプリプレグと、そのプリプレグの片面又は両面に配された金属箔と、を有するものである。具体的には、前記のプリプレグ１枚に対して、又はプリプレグを複数枚重ねたものに対して、その片面又は両面に銅やアルミニウム等の金属箔を配置して、積層成形することにより作製することができる。ここで用いられる金属箔は、プリント配線板材料に用いられているものであれば、特に限定されないが、圧延銅箔及び解銅箔等の銅箔が好ましい。また、金属箔の厚さは、特に限定されないが、２〜７０μｍであると好ましく、３〜３５μｍであるとより好ましい。成形条件としては、通常のプリント配線板用積層板及び多層板の作製時に用いられる手法を採用できる。例えば、多段プレス機、多段真空プレス機、連続成形機、又はオートクレーブ成形機等を用い、温度１８０〜３５０℃、加熱時間１００〜３００分、面圧２０〜１００ｋｇ／ｃｍ2の条件で積層成形することにより本実施形態の金属箔張積層板を製造することができる。また、前記のプリプレグと、別途作製した内層用の配線板と、を組み合わせて積層成形することにより、多層板を作製することもできる。多層板の製造方法としては、例えば、前記したプリプレグ１枚の両面に３５μｍの銅箔を配置し、前記条件にて積層形成した後、内層回路を形成し、この回路に黒化処理を実施して内層回路板を形成する。更に、この内層回路板と前記のプリプレグと、を交互に１枚ずつ配置し、更に最外層に銅箔を配置して、前記条件にて好ましくは真空下で積層成形する。こうして、多層板を作製することができる。
【０１１６】
［プリント配線板］
本実施形態の金属箔張積層板は、更にパターン形成することにより、プリント配線板として好適に用いることができる。プリント配線板は、常法に従って製造することができ、その製造方法は特に限定されない。以下、プリント配線板の製造方法の一例を示す。
【０１１７】
まず、前記した金属箔張積層板を用意する。次に、金属箔張積層板の表面にエッチング処理を施して内層回路を形成することにより、内層基板を作製する。この内層基板の内層回路表面に、必要に応じて接着強度を高めるための表面処理を施し、次いで、その内層回路表面に前記したプリプレグを所要枚数重ねる。更に、その外側に外層回路用の金属箔を積層し、加熱加圧して一体成形する。このようにして、内層回路と外層回路用の金属箔との間に、基材及び樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層が形成された多層の積層板が製造される。次いで、この多層の積層板にスルーホールやバイアホール用の穴あけ加工を施した後、この穴の壁面に内層回路と外層回路用の金属箔と、を導通させるめっき金属皮膜を形成する。更に、外層回路用の金属箔にエッチング処理を施して外層回路を形成することで、プリント配線板が製造される。
【０１１８】
前記の製造例で得られるプリント配線板は、絶縁層と、この絶縁層の表面に形成された導体層と、を含み、絶縁層が前記した本実施形態の樹脂組成物を含む構成となる。すなわち、前記した本実施形態のプリプレグ（基材及びこれに含浸又は塗布された本実施形態の樹脂組成物）、前記した本実施形態の金属箔張積層板の樹脂組成物の層（本実施形態の樹脂組成物からなる層）が、本実施形態の樹脂組成物を含む絶縁層から構成されることになる。
【０１１９】
［樹脂シート］
本実施形態の樹脂シートは、支持体と、その支持体の表面に配された、前記樹脂組成物層（積層シート）と、を指し、また支持体を取り除いた樹脂組成物層のみ（単層シート）も指す。すなわち、本実施形態の樹脂シートは、少なくとも、本実施形態の樹脂組成物を含むものである。この積層シートは、前記の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を支持体に塗布し乾燥することで得ることができる。ここで用いる支持体としては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、エチレンテトラフルオロエチレン共重合体フィルム、並びにこれらのフィルムの表面に離型剤を塗布した離型フィルム、ポリイミドフィルム等の有機系のフィルム基材；銅箔、アルミ箔等の導体箔、ガラス板、ＳＵＳ板、ＦＲＰ等の板状の無機系のフィルムが挙げられる。塗布方法としては、例えば、前記の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、バーコーター、ダイコーター、ドクターブレード、ベーカーアプリケーター等で支持体上に塗布することで、支持体と樹脂組成物層が一体となった積層シートを作製する方法が挙げられる。また、塗布後、更に乾燥して得られる樹脂シートから支持体を剥離又はエッチングすることで、単層シートを得ることもできる。なお、前記の本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解又は相溶させた溶液を、シート状のキャビティを有する金型内に供給し乾燥する等してシート状に成形することで、支持体を用いることなく単層シートを得ることもできる。
【０１２０】
なお、本実施形態の樹脂シート又は単層シートの作製において、溶剤を除去する際の乾燥条件は、特に限定されないが、２０〜２００℃の温度で１〜９０分間乾燥させることが好ましい。２０℃以上であると樹脂組成物中への溶剤の残存をより防止でき、２００℃以下であると樹脂組成物の硬化の進行を抑制することができる。また、本実施形態の樹脂シート又は単層シートにおける樹脂層の厚さは、本実施形態の樹脂組成物の溶液の濃度と塗布厚さにより調整することができ、特に限定されない。ただし、その厚さは０．１〜５００μｍであると好ましい。樹脂層の厚さが５００μｍ以下であると、乾燥時に溶剤が更に残り難くなる。
【０１２１】
本実施形態の樹脂シートは、前記プリント配線板の層間絶縁層として使用することができる。
【実施例】
【０１２２】
以下、本実施形態を実施例及び比較例を用いてより具体的に説明する。本実施形態は、以下の実施例によって何ら限定されない。【０１２３】
〔合成例１〕ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂（ＳＮＣＮ）の合成
１−ナフトールアラルキル樹脂（新日鉄住金化学（株）製）３００ｇ（ＯＨ基換算１．２８ｍｏｌ）及びトリエチルアミン１９４．６ｇ（１．９２ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して１．５ｍｏｌ）をジクロロメタン１８００ｇに溶解させ、これを溶液１とした。
塩化シアン１２５．９ｇ（２．０５ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して１．６ｍｏｌ）、ジクロロメタン２９３．８ｇ、３６％塩酸１９４．５ｇ（１．９２ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１モルに対して１．５モル）、水１２０５．９ｇを、撹拌下、液温−２〜−０．５℃に保ちながら、溶液１を３０分かけて注下した。溶液１注下終了後、同温度にて３０分撹拌した後、トリエチルアミン６５ｇ（０．６４ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して０．５ｍｏｌ）をジクロロメタン６５ｇに溶解させた溶液（溶液２）を１０分かけて注下した。溶液２注下終了後、同温度にて３０分撹拌して反応を完結させた。【０１２４】
その後反応液を静置して有機相と水相を分離した。得られた有機相を水１３００ｇで５回洗浄した。水洗５回目の廃水の電気伝導度は５μＳ／ｃｍであり、水による洗浄により、除けるイオン性化合物は十分に除けられたことを確認した。
水洗後の有機相を減圧下で濃縮し、最終的に９０℃で１時間濃縮乾固させて目的とするナフトールアラルキル型のシアン酸エステル化合物（ＳＮＣＮ）（橙色粘性物）を３３１ｇ得た。得られたＳＮＣＮの質量平均分子量Ｍｗは６００であった。また、ＳＮＣＮのＩＲスペクトルは２２５０ｃｍ-1（シアン酸エステル基）の吸収を示し、且つ、ヒドロキシ基の吸収は示さなかった。得られたＳＮＣＮは、前記式（５）におけるＲ１が全て水素原子であり、ｎ1が１〜５の範囲にあるものの混合物であった。【０１２５】
〔合成例２〕マレイミド化合物（Ａ）の合成
撹拌機、温度計及びコンデンサーを備えた反応容器に、無水マレイン酸５０．５部とＮ−メチルピロリドン１２５部を加え、１０℃以下に保ちながら、東レ・ダウコーニング製の１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン（商品名：ＢＹ１６−８７１）１５部を、１００部のＮ−メチルピロリドンに溶解した溶液を滴下した。滴下終了後、反応混合物を室温で６時間撹拌した。次いで、この反応混合物にナフテン酸コバルト１１部と無水酢酸１０２部を加え、８０℃で４時間反応させた。【０１２６】
反応混合物を５℃以下に保ちながら、５００部の水を加え、析出した沈殿物を濾別した。得られた固体を更に水洗した後に乾燥し、下記式（１３）の１，１’‐（（１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン−１，３−ジイル）ビス（プロパン−３，１−ジイル））ビス（１Ｈ−ピロロール−２，５−ジオン）１３部を得た。収率は５３％であった。また、前記式（１）中のＲは全てメチル基であり、全Ｒのうちメチル基を表すＲの割合は１００モル％であった。
【化１４】
0006465463.tif 000015
【０１２７】
（実施例１）
ＳＮＣＮを５０質量部、１，１’−（（１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン−１，３−ジイル）ビス（プロパン−３，１−ジイル））ビス（１Ｈ−ピロロール−２，５−ジオン）を５０質量部、スラリーシリカ（（株）アドマテックス製ＳＣ２０５０ＭＢ）を１００質量部、２，４，５−トリフェニルイミダゾール（東京化成工業（株）製）を０．５質量部、オクチル酸亜鉛（日本化学産業（株）製）を０．１１質量部混合してワニスを得た。【０１２８】
（実施例２）
ＳＮＣＮを５０質量部、ノボラック型ビスマレイミド化合物（大和化成工業社製、ＢＭＩ−２３００）を３５質量部、１，１’−（（１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン−１，３−ジイル）ビス（プロパン−３，１−ジイル））ビス（１Ｈ−ピロロール−２，５−ジオン）を１５質量部、スラリーシリカ（（株）アドマテックス製ＳＣ２０５０ＭＢ）を１００質量部、２，４，５−トリフェニルイミダゾール（東京化成工業（株）製）を０．５質量部、オクチル酸亜鉛（日本化学産業（株）製）を０．１２質量部混合してワニスを得た。【０１２９】
（比較例１）
１，１’−（（１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン−１，３−ジイル）ビス（プロパン−３，１−ジイル））ビス（１Ｈ−ピロロール−２，５−ジオン）及び２，４，５−トリフェニルイミダゾールを使用せず、ノボラック型ビスマレイミド化合物（ＢＭＩ−２３００）の使用量を３５質量部から５０質量部とし、更にオクチル酸亜鉛の使用量を０．１２質量部から０．１５質量部としたこと以外は、実施例２と同様にしてワニスを得た。【０１３０】
〔銅箔張積層板の製造方法〕
得られたワニスを厚さ０．１ｍｍのＥガラスクロスに含浸塗工し、乾燥機（耐圧防爆型スチーム乾燥機、（株）高杉製作所製））を用いて１６５℃、４分加熱乾燥し、樹脂組成物４６質量％のプリプレグを得た。このプリプレグ８枚を重ね、両面に１２μｍ銅箔（３ＥＣ−Ｍ３−ＶＬＰ、三井金属鉱業（株）製）を配置し、圧力４０ｋｇ／ｃｍ2、温度２２０℃で８０分間真空プレスを行い、厚さ０．８ｍｍの１２μｍ銅箔張積層板を得た。得られた銅箔張積層板を用いて、以下の評価を行った。【０１３１】
〔（常態）曲げ強さ〕
得られた銅箔張積層板の両面の銅箔をエッチングにより除去した後に、ＪＩＳ  Ｃ６４８１に準じて、試験片（５０ｍｍ×２５ｍｍ×０．８ｍｍ）を用い、試験数５で曲げ強度弾性率を測定し、最大値の平均値を測定値（ＧＰａ）とした。【０１３２】
〔誘電率（Ｄｋ）〕
得られた銅箔張積層板の銅箔を除去した試験片（ｎ＝３）を使用し、空洞共振器摂動法（Ａｇｉｌｅｎｔ  ８７２２ＥＳ，アジレントテクノロジー製）にて２ＧＨｚ及び１０ＧＨｚの誘電率を測定し、各々３回の平均値を求めた。【０１３３】
〔誘電正接（Ｄｆ）〕
得られた銅箔張積層板の銅箔を除去した試験片（ｎ＝３）を使用し、空洞共振器摂動法（Ａｇｉｌｅｎｔ  ８７２２ＥＳ、アジレントテクノロジー製）にて２ＧＨｚ及び１０ＧＨｚの誘電正接を測定し、各々３回の平均値を求めた。【０１３４】
〔耐熱性評価〕
得られた銅箔張積層板をダイシングソーでサイズ１２．７×３０ｍｍに切断後、表面の銅箔をエッチングにより除去し、測定用サンプルを得た。この測定用サンプルを用い、ＪＩＳ  Ｃ６４８１に準拠して動的粘弾性分析装置（ＴＡインスツルメント製）でＤＭＡ法により、損失弾性率Ｅ’’を測定し、Ｅ’’のピークの値をＴｇ（℃）として耐熱性を評価した。【０１３５】
〔熱膨張率（ＴＭＡ）〕
得られた銅箔張積層板の表層にある銅箔をエッチングにより除去した後に、熱機械分析装置（ＴＡインスツルメント製）で４０℃から３４０℃まで毎分１０℃で昇温し、６０℃から１２０℃における線膨張係数（ｐｐｍ／Ｋ）を測定した。【０１３６】
〔熱伝導率〕
得られた銅箔張積層板の表面の銅箔をエッチングにより除去し、測定用サンプルを得た。この測定用サンプルの密度を測定し、また、比熱をＤＳＣ（ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎ  Ｑ１００型）により測定し、更に、キセノンフラッシュアナライザ（Ｂｒｕｋｅｒ：ＬＦＡ４４７  Ｎａｎｏｆｌａｓｈ）により熱拡散率を測定した。熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）は以下の式から算出した。
熱伝導率＝密度（ｋｇ／ｍ3）×比熱（ｋＪ／ｋｇ・Ｋ）×熱拡散率（ｍ2／Ｓ）×１０００【０１３７】
【表１】
0006465463.tif 000016
【０１３８】
本出願は、２０１７年８月２１日出願の日本特許出願（特願２０１７−１５８８８１）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１３９】
本発明の樹脂組成物は、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート、プリント配線板等の材料として、産業上の利用可能性を有する。
【要約】
本発明の樹脂組成物は、下記式（１）で表されるマレイミド化合物（Ａ）と、シアン酸エステル化合物（Ｂ）と、を含む。
【化１】
0006465463.tif 000018
（式中、Ｒは、各々独立して、炭素数１〜１２の、非置換又は置換の１価の炭化水素基を表し、全Ｒのうちメチル基を表すＲの割合が５０モル％以上であり、ｎは０〜２の整数を表す。）。