(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一基板と、前記第一基板の一方側に設けられた第一導体層と、前記第一導体層の一方側に設けられた第一電子素子と、を有する第一電子ユニットと、
前記第一電子素子の一方側に設けられた第一接続体と、
前記第一接続体の一方側に設けられた第二電子素子を有する第二電子ユニットと、
を備え、
前記第一接続体は、第一ヘッド部と、前記第一ヘッド部から他方側に延びた第一柱部と、前記第一ヘッド部から延びた複数の支持部とを有し、
複数の前記支持部は前記第一導体層に当接し、
前記第一電子素子は、一方側の面に第一端子を有し、
前記第二電子素子は、他方側の面に第二端子を有し、
前記第一接続体は、前記第一電子素子の前記第一端子と前記第二電子素子の前記第二端子とを電気的に接続し、
前記支持部が当接する第一導体層の少なくとも一つは、電気的な機能を果たさず、
前記第二電子素子の一方側に第二接続体が設けられ、
前記第二接続体は複数の延在部を有し、
前記延在部と前記支持部とは平面視において同じ方向に延在し、かつ、平面視において互いに重複しないことを特徴とする電子モジュール。
【請求項２】
前記支持部は３つ以上設けられ、
前記支持部が当接する第一導体層のうち、少なくとも２つの導体層は電気的な機能を果たさず、少なくとも１つの導体層は電気的な機能を果たすことを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項３】
前記支持部は、前記第一ヘッド部の他方側の面から前記第一基板又は前記第一導体層に向かって直線状に延びることを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載の電子モジュール。
【請求項４】
前記第一ヘッド部は平面視において矩形状からなり、前記支持部は前記第一ヘッド部の３辺又は４辺に対応して設けられることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子モジュール。
【請求項５】
平面視において、前記第一電子素子は、前記第一ヘッド部から露出することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子モジュール。
【請求項６】
前記第二接続体は、第二ヘッド部と、前記第二ヘッド部から他方側に延びた第二柱部を有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子モジュール。
【請求項７】
第一基板と、前記第一基板の一方側に設けられた第一電子素子と、を有する第一電子ユニットと、
前記第一電子素子の一方側に設けられた第一接続体と、
前記第一接続体の一方側に設けられた第二電子素子を有する第二電子ユニットと、
を備え、
前記第一接続体は、第一ヘッド部と、前記第一ヘッド部から他方側に延びた第一柱部と、前記第一ヘッド部から延びた複数の支持部とを有し、
前記第一基板は金属基板であり、
複数の前記支持部は前記金属基板に当接し、
前記第一電子素子は、一方側の面に第一端子を有し、
前記第二電子素子は、他方側の面に第二端子を有し、
前記第一接続体は、前記第一電子素子の前記第一端子と前記第二電子素子の前記第二端子とを電気的に接続し、
前記支持部が当接する金属基板の少なくとも一つは、電気的な機能を果たさないことを特徴とする電子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の電子素子が封止樹脂内に設けられた電子モジュールが従来から知られている（例えば特開２０１４−４５１５７号参照）。このような電子モジュールに関して小型化することが望まれている。【０００３】
小型化する一つの手段として、電子素子を層状に積み重ねていく態様を採用することが考えられる。その際には、電子素子の一方側（例えばおもて面側）に接続体を設け、当該接続体の一方側に別の電子素子を設けることが考えられる。【０００４】
このように接続体に電子素子を設ける態様を採用した場合には、第二電子素子の実装時又は第二電子素子を実装した後で第二電子素子の重みによって接続体が傾いてしまう可能性がある。また、第一電子素子と第二電子素子とが近接した位置に位置づけられることから、熱が籠りやすく放熱性を高めることも必要になる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、第二電子素子の実装時又は第二電子素子を実装した後で第二電子素子の重みによって接続体が傾いてしまうことを防止し、かつ高い放熱性も提供できる電子モジュールを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明による電子モジュールは、
第一基板と、前記第一基板の一方側に設けられた第一導体層と、前記第一導体層の一方側に設けられた第一電子素子と、を有する第一電子ユニットと、
前記第一電子素子の一方側に設けられた第一接続体と、
前記第一接続体の一方側に設けられた第二電子素子を有する第二電子ユニットと、
を備え、
前記第一接続体は、第一ヘッド部と、前記第一ヘッド部から延びた複数の支持部とを有し、
前記支持部は前記第一基板又は前記第一導体層に当接してもよい。【０００７】
本発明による電子モジュールにおいて、
複数の前記支持部は前記第一導体層に接続され、
前記支持部に接続される第一導体層は、他の第一導体層、前記第一電子素子及び前記第二電子素子に電気的に接続されていなくてもよい。【０００８】
本発明による電子モジュールにおいて、
前記支持部は３つ以上設けられてもよい。【０００９】
本発明による電子モジュールにおいて、
前記支持部は、前記第一ヘッド部の他方側の面から前記第一基板又は前記第一導体層に向かって直線状に延びてもよい。【００１０】
本発明による電子モジュールにおいて、
前記第一ヘッド部は平面視において矩形状からなり、前記支持部は前記第一ヘッド部の３辺又は４辺に対応して設けられてもよい。【００１１】
本発明による電子モジュールにおいて、
前記第一接続体は前記第一ヘッド部から他方側に延びた第一柱部を有してもよい。【００１２】
本発明による電子モジュールにおいて、
平面視において、前記第一電子素子は、前記第一ヘッド部から露出してもよい。【００１３】
本発明による電子モジュールにおいて、
前記第二電子素子の一方側に第二接続体が設けられてもよい。【００１４】
本発明による電子モジュールにおいて、
前記第二接続体は、第二ヘッド部と、前記第二ヘッド部から他方側に延びた第二柱部を有してもよい。【００１５】
本発明による電子モジュールは、
第一基板と、前記第一基板の一方側に設けられた第一電子素子と、を有する第一電子ユニットと、
前記第一電子素子の一方側に設けられた第一接続体と、
前記第一接続体の一方側に設けられた第二電子素子を有する第二電子ユニットと、
を備え、
前記第一接続体は、第一ヘッド部と、前記第一ヘッド部から延びた複数の支持部とを有し、
前記第一基板は金属基板であり、
前記支持部は前記第一基板に当接してもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明において、第一ヘッド部から延びた複数の支持部を有し、支持部が第一基板又は第一導体層に当接する態様を用いた場合には、第二電子素子の実装時又は第二電子素子を実装した後で第二電子素子の重みによって第一接続体が傾いてしまうことを防止できる。また、このように複数の支持部が第一基板又は第一導体層に当接することで、放熱性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる電子モジュールの縦断面図である。
【図２】図２、本発明の第１の実施の形態で用いられうる電子モジュールの平面図である。
【図３】図３（ａ）は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる第一接続体の縦断面図であり、図３（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる別の第一接続体の縦断面図である。
【図４】図４は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる電子モジュールであり、図１とは異なる断面で切断した縦断面図である。
【図５】図５は、本発明の第２の実施の形態で用いられうる電子モジュールの斜視図である。
【図６】図６は、本発明の第２の実施の形態で用いられうる電子モジュールの平面図である。
【図７】図７は、本発明の第２の実施の形態で用いられうる電子モジュールの側方図である。
【図８】図８は、本発明の第３の実施の形態で用いられうる電子モジュールの縦断面図である。
【図９】図９、本発明の第３の実施の形態で用いられうる電子モジュールの平面図である。
【図１０】図１０、本発明の第４の実施の形態で用いられうる電子モジュールの平面図である。
【図１１】図１１は、本発明の第５の実施の形態で用いられうる電子モジュールの縦断面図である。
【図１２】図１２は、本発明の第６の実施の形態で用いられうる電子モジュールの斜視図である。
【図１３】図１３は、本発明の第６の実施の形態で用いられうる電子モジュールの平面図である。
【図１４】図１４は、本発明の第６の実施の形態で用いられうる電子モジュールの側方図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
第１の実施の形態
《構成》
本実施の形態において、「一方側」は図１の上方側を意味し、「他方側」は図１の下方側を意味する。図１の上下方向を「第一方向」と呼び、左右方向を「第二方向」と呼び、紙面の表裏方向を「第三方向」と呼ぶ。第二方向及び第三方向を含む面内方向を「面方向」といい、一方側から見た場合には「平面視」という。
【００１９】
本実施の形態の電子モジュールは、第一電子ユニットと、第二電子ユニットとを有してもよい。
【００２０】
図１に示すように、第一電子ユニットは、第一基板１１と、第一基板１１の一方側に設けられた複数の第一導体層１２と、第一導体層１２の一方側に設けられた第一電子素子１３と、を有してもよい。第一電子素子１３はスイッチング素子であってもよいし、制御素子であってもよい。第一電子素子１３がスイッチング素子である場合には、第一電子素子１３はＭＯＳＦＥＴ、ＩＧＢＴ等であってもよい。第一電子素子１３及び後述する第二電子素子２３の各々は半導体素子から構成されてもよく、半導体材料としてはシリコン、炭化ケイ素、窒化ガリウム等であってもよい。第一電子素子１３の他方側の面は第一導体層１２とはんだ等の導電性接着剤を介して接続されてもよい。
【００２１】
第一電子素子１３の一方側には第一接続体６０が設けられてもよい。第一接続体６０は、第一ヘッド部６１と、第一ヘッド部６１から他方側に延びた複数の支持部６５とを有してもよい。支持部６５は、３つ以上設けられてもよい。
【００２２】
図２に示すように、本実施の形態の一態様では４つの支持部６５（６５ａ―６５ｄ）が設けられているが、これに限られることはなく、例えば第２の実施の形態で示すように３つの支持部６５が用いられてもよい。第一接続体６０は第一電子素子１３の一方側の面とはんだ等の導電性接着剤を介して接続されてもよい。支持部６５の各々は、面方向で延び、第一基板１１又は第一導体層１２と当接する支持基端部６９（６９ａ−６９ｄ）を有してもよい。なお、図２に示す電子モジュールと、図１に示す電子モジュールとは異なる電子モジュールであり、それぞれ別の例を挙げて説明している。
【００２３】
図１に示すように、第一接続体６０の一方側には第二電子ユニットが設けられてもよい。第二電子ユニットは、第一接続体６０の一方側に設けられた第二電子素子２３を有してもよい。また、第二電子ユニットは、第二基板２１と、第二基板２１の他方側に設けられた第二導体層２２を有してもよい。第二導体層２２の他方側には第二接続体７０が設けられてもよい。
【００２４】
第二導体層２２が設けられている場合には、図１に示す態様とは異なり、第二導体層２２に第二電子素子２３が設けられてもよい。第二接続体７０は第二電子素子２３の一方側の面及び第二導体層２２の他方側の面とはんだ等の導電性接着剤を介して接続されてもよい。
【００２５】
第二電子素子２３はスイッチング素子であってもよいし、制御素子であってもよい。第二電子素子２３がスイッチング素子である場合には、第二電子素子２３はＭＯＳＦＥＴ、ＩＧＢＴ等であってもよい。
【００２６】
一例として、支持部６５の各々は第一導体層１２に当接してもよい。支持部６５に接続される第一導体層１２は、他の第一導体層１２、第二導体層２２、第一電子素子１３及び第二電子素子２３に電気的に接続されていなくてもよい。
【００２７】
第一ヘッド部６１は平面視において略矩形状からなってもよい（図２参照）。この場合には、支持部６５は第一ヘッド部６１の３辺又は４辺に対応して設けられてもよい。４つの対向する辺を有していれば本実施の形態の「略矩形状」に該当し、直角な角部を有していても円弧状の角部を有していても、「略矩形状」に該当する。本実施の形態では、４つの支持部６５が設けられている態様を用いて説明するが、これに限られることはなく、後述する第２の実施の形態のように３つの支持部６５が設けられている態様を用いてもよい。
【００２８】
支持部６５の幅は異なっていてもよい。図２に示す態様では、図２の左側に設けられた第一支持部６５ａよりも、図２の右側に設けられた第二支持部６５ｂの幅が広くなり、この第二支持部６５ｂよりも図２の上側に設けられた第三支持部６５ｃ及び図２の下側に設けられた第四支持部６５ｄの幅が広くなっている。図２に示す態様では、第三支持部６５ｃと第四支持部６５ｄの幅は同じ広さになっている。
【００２９】
図１に示すように、第一接続体６０は、第一ヘッド部６１から他方側に延びた第一柱部６２を有してもよい。図２に示すように、第一ヘッド部６１の一方側の面には第一溝部６４が設けられてもよい。第一溝部６４は、平面視において、第一柱部６２の周縁の少なくとも一部に設けられてもよいし、第一柱部６２の周縁の全部に設けられてもよい。第一溝部６４の断面は、図３（ｂ）で示すように矩形状であってもよいし、図３（ａ）で示すように三角形状であってもよい。三角形状としては、直角三角形であってもよいし、二等辺三角形であってもよい。
【００３０】
図１に示すように、第二接続体７０は、第二ヘッド部７１と、第二ヘッド部７１から他方側に延びた第二柱部７２を有してもよい。
【００３１】
図４に示すように、第二電子素子２３の一方側に第三接続体８０が設けられてもよい。この第三接続体８０は、第三ヘッド部８１と、第三ヘッド部８１から他方側に延びた第三柱部８２を有してもよい。第三接続体８０は、はんだ等の導電性接着剤を介して第二導体層２２の他方側の面及び第二電子素子２３の一方側の面に接続されてもよい。また、第三接続体８０として、第三柱部８２を有する縦断面が略Ｔ字形状となっているものではなく、一般的な接続子８５（図１２参照）を利用してもよい。
【００３２】
図２に示すように、平面視において、第一電子素子１３は、第一ヘッド部６１から外方に露出する態様となってもよい。第一電子素子１３がＭＯＳＦＥＴ等のスイッチング素子である場合には、外方から露出した部分に第一ゲート端子１３ｇ等が設けられてもよい。同様に、第二電子素子２３がＭＯＳＦＥＴ等のスイッチング素子である場合には、一方側の面に第二ゲート端子２３ｇ等が設けられてもよい。図２に示す第一電子素子１３は、一方側の面に第一ゲート端子１３ｇと第一ソース端子１３ｓを有し、第二電子素子２３は、一方側の面に第二ゲート端子２３ｇと第二ソース端子２３ｓを有している。この場合、第二接続体７０が第二電子素子２３の第二ソース端子２３ｓに導電性接着剤を介して接続され、第三接続体８０が第二電子素子２３の第二ゲート端子２３ｇに導電性接着剤を介して接続されてもよい。また、第一接続体６０は第一電子素子１３の第一ソース端子１３ｓと第二電子素子２３の他方側に設けられた第二ドレイン端子とを導電性接着剤を介して接続してもよい。第一電子素子１３の他方側に設けられた第一ドレイン端子は導電性接着剤を介して第一導体層１２に接続されてもよい。第一電子素子１３の第一ゲート端子１３ｇは導電性接着剤を介して第四接続体（例えば図５の接続子８５）に接続され、当該第四接続体は導電性接着剤を介して第一導体層１２に接続されてもよい。
【００３３】
第一電子素子１３及び第二電子素子２３のいずれか一方だけがスイッチング素子の場合には、第一接続体６０に載置される第二電子素子２３を発熱性の低い制御素子とし、第一電子素子１３をスイッチング素子にすることも考えられる。逆に、第一接続体６０に載置される第二電子素子２３をスイッチング素子とし、第一電子素子１３を発熱性の低い制御素子にすることも考えられる。
【００３４】
支持部６５は、図２に示すように、第一ヘッド部６１から面方向に延びた面方向支持部１６６（１６６ａ―１６６ｄ）と、面方向支持部１６６から高さ方向（第一方向）に延びた高さ方向支持部１６５（図１参照）とを有してもよい。なお、面方向支持部１６６は、第一ヘッド部６１よりも幅方向の大きさが小さくなっている部分のことを意味している。
【００３５】
電子モジュールは、第一電子素子１３、第二電子素子２３、第一接続体６０、第二接続体７０、第三接続体８０、第一導体層１２及び第二導体層２２を封止する封止樹脂等から構成される封止部９０を有してもよい。
【００３６】
第一導体層１２は端子部（図示せず）と接続されてもよく、端子部の先端側は封止部９０の外方に露出して、外部装置と接続可能となってもよい。
【００３７】
また、第一電子素子１３、第二電子素子２３、第一接続体６０、第二接続体７０、第三接続体８０及び第四接続体によってチップモジュールが構成されてもよい。この場合には、第一電子素子１３、第二電子素子２３、第一接続体６０、第二接続体７０、第三接続体８０及び第四接続体を有するチップモジュールを、第一導体層１２が設けられた第一基板１１及び第二導体層２２が設けられた第二基板２１の間に配置した後で封止部９０によって封止することで、電子モジュールが製造されてもよい。
【００３８】
第一基板１１及び第二基板２１としては、セラミック基板、絶縁樹脂層等を採用することができる。導電性接着剤としては、はんだの他、ＡｇやＣｕを主成分とする材料を用いることもできる。第一接続体６０及び第二接続体７０の材料としてはＣｕ等の金属を用いることができる。なお、基板１１，２１としては例えば回路パターニングを施した金属基板を用いることもでき、この場合には、基板１１，２１が導体層１２，２２を兼ねることになる。
【００３９】
端子部と導体層１２，２２との接合は、はんだ等の導電性接着剤を利用する態様だけではなく、レーザ溶接を利用してもよいし、超音波接合を利用してもよい。
【００４０】
《作用・効果》
次に、上述した構成からなる本実施の形態による作用・効果の一例について説明する。なお、「作用・効果」で説明するあらゆる態様を、上記構成で採用することができる。
【００４１】
本実施の形態において、図１及び図２に示すように、第一ヘッド部６１から延びた複数の支持部６５を有し、支持部６５が第一基板１１又は第一導体層１２に当接する態様を用いた場合には、第二電子素子２３の実装時又は第二電子素子２３を実装した後で第二電子素子２３の重みによって第一接続体６０が傾いてしまうことを防止できる。また、このように複数の支持部６５が第一基板１１又は第一導体層１２に当接することで、放熱性を高めることができる。特に支持部６５が第一導体層１２に当接する場合には、放熱効果をより高めることができる点で有益である。
【００４２】
また、第一電子素子１３及び第二電子素子２３の各々がスイッチング素子である場合には熱が籠りやすいが、複数の支持部６５が第一基板１１又は第一導体層１２に当接する態様を採用した場合には、当該熱を効率よく逃がすことができる点で有益である。
【００４３】
支持部６５に接続される第一導体層１２が他の第一導体層１２、第二導体層２２、第一電子素子１３及び第二電子素子２３に電気的に接続されておらず電気的な機能を果たさない態様を採用した場合には、支持部６５が導通して予想していない挙動を第一電子素子１３及び第二電子素子２３が示すことを防止できる点で有益である。
【００４４】
支持部６５が３つ以上設けられている態様を採用することで、より高い安定性及び放熱性を実現できる点で有益であり、図２に示すように、支持部６５が４つ設けられている態様を採用することで、さらにより高い安定性及び放熱性を実現できる点で有益である。
【００４５】
図１に示すように、第一接続体６０が第一柱部６２を有する態様を採用した場合には、第一電子素子１３と第二電子素子２３とを一定程度離間させることができ、熱を逃がすことができる点で有益である。
【００４６】
図２に示すように、平面視において第一電子素子１３が第一ヘッド部６１から露出する態様を採用した場合には、第一電子素子１３と第一ヘッド部６１に設けられた第二電子素子２３とを面方向においてずらすことができ、ひいては、熱を逃がしやすくすることができる点で有益である。なお、４つの支持部６５を有しながら、このように平面視において第一電子素子１３を第一ヘッド部６１から露出させられるのは、面方向支持部１６６が設けられているためである。
【００４７】
また、図２に示すように、平面視において第一電子素子１３の第一ゲート端子１３ｇのような第一端子が第一ヘッド部６１から露出する態様を採用した場合には、第一ゲート端子１３ｇに接続子やワイヤを接続させる工程を、第一接続体６０が載置された後で行うこともできる点で有益である。
【００４８】
図２に示すように、第一電子素子１３の第一ゲート端子１３ｇのような端子が設けられている方向に延びた第一支持部６５ａの面方向支持部１６６ａの幅が、他の支持部６５ｂ−６５ｄの面方向支持部１６６ｂ−１６６ｄよりも幅が狭くなっている態様を採用した場合には、第一ゲート端子１３ｇに接続子やワイヤを接続させるためのスペースを確保できる点で有益である。
【００４９】
図１に示すように、第二接続体７０が第二ヘッド部７１から他方側に延びた第二柱部７２を有する態様を採用した場合には、第二電子素子２３の一方側に空間を設けることができ、第二電子素子２３から発生する熱が籠ることを防止できる。同様に、図４に示すように、第三接続体８０が第三ヘッド部８１から他方側に延びた第三柱部８２を有する態様を採用した場合にも、第二電子素子２３の一方側に空間を設けることができ、第二電子素子２３から発生する熱が籠ることを防止できる。
【００５０】
第２の実施の形態
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。
【００５１】
本実施の形態では、図５及び図６で示すように、３つの支持部６５（６５ａ−６５ｃ）が設けられている。その他の構成については、第１の実施の形態と同様であり、第１の実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。第１の実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
【００５２】
本実施の形態のように３つの支持部６５を用いる態様によれば、４つ以上の支持部６５が設けられている態様と比較して支持部６５の数が減る分、平面視における面積を小さくすることができる点で有益である。また、３つしか支持部６５が設けられていない態様であっても、支持部６５を安定して支持することができる。
【００５３】
３つの支持部６５を設ける態様を採用することで、仮に面方向支持部１６６が設けられていない態様を採用した場合であっても、第一電子素子１３と第二電子素子２３とを平面視においてずらして配置することができる。このように第一電子素子１３と第二電子素子２３とをずらして配置することで、互いの熱が重複して放熱効率が下がってしまうことを抑制できる。
【００５４】
また、図７で示すように第二方向に沿って見たときに、第二支持部６５ｂ及び第三支持部６５ｃが設けられていない箇所に第一柱部６２が設けられるようにすることで、非常に安定した態様で第一接続体６０を設けることができる点で有益である。
【００５５】
なお、例えば第一電子素子１３及び第二電子素子２３の各々がスイッチング素子からなる場合のように発熱性が高いときには、第１の実施の形態のように４つの支持部６５又は５つ以上の支持部６５が設けられた態様を採用することが考えられ、他方、第一電子素子１３及び第二電子素子２３のいずれか一方だけがスイッチング素子の場合には、第２の実施の形態のように３つの支持部６５が設けられた態様を採用することも考えられる。
【００５６】
第３の実施の形態
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。
【００５７】
本実施の形態では、図８及び図９に示すように、支持部６５は面方向支持部１６６を有さず高さ方向支持部１６５だけを有し、第一ヘッド部６１の他方側の面から第一基板１１又は第一導体層１２に向かって直線状に延びている。また、本実施の形態では、面方向で延びた支持基端部が設けられない態様となっている。その他の構成については、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
【００５８】
本実施の形態によれば、第一ヘッド部６１の他方側の面から第一基板１１又は第一導体層１２に向かって直線状に支持部６５を延ばすことから、面方向（第二方向及び第三方向）での大きさを小さなものにすることができる点で有益である。
【００５９】
また、図９に示すように３つの支持部６５（６５ａ−６５ｃ）を採用することで、第一電子素子１３と第二電子素子２３を面方向でずらして配置することができ、第一電子素子１３と第二電子素子２３との発熱が重複する領域を低減することができる点で有益である。
【００６０】
なお、上記では、支持基端部６９は設けられない旨説明したが、これに限られることはなく、支持基端部６９が設けられてもよい。また、複数の支持部６５の各々に支持基端部６９が設けられる必要はなく、複数の支持部６５のうちの一部に支持基端部６９が設けられ、残部に支持基端部６９が設けられないようにしてもよい。
【００６１】
第４の実施の形態
次に、本発明の第４の実施の形態について説明する。
【００６２】
第３の実施の形態では、面方向支持部１６６を有さない３つの支持部６５が設けられ、支持部３５の各々が第一ヘッド部６１の他方側の面から第一基板１１又は第一導体層１２に向かって直線状に延びる態様となっている態様であったが、本実施の形態では、図１０に示すように、面方向支持部１６６を有さない４つの支持部６５（６５ａ―６５ｄ）が設けられ、支持部３５の各々が第一ヘッド部６１の他方側の面から第一基板１１又は第一導体層１２に向かって直線状に延びる態様となっている。その他の構成については、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。なお、第３の実施の形態及び第４の実施の形態では、支持部６５が３つ及び４つである態様を用いて説明しているが、これに限られることはなく、第一ヘッド部６５が平面視で五角形以上となり、５つ以上の支持部６５が設けられてもよい。
【００６３】
本実施の形態によれば、第一ヘッド部６１の他方側の面から第一基板１１又は第一導体層１２に向かって直線状に４つの支持部６５ａ−６５ｄの高さ方向支持部１６５ａ−１６５ｄを延ばすことから、第３の実施の形態と比較して、第一接続体６０をより安定して設けることができる。支持部６５の数が第３の実施の形態よりも多くなっていることから、第３の実施の形態と比較して、第一接続体６０による高い放熱性を期待できる。
【００６４】
他方、本実施の形態では、略矩形上の第一ヘッド部６１の各辺から支持部６５が延びているので、第一電子素子１３は四方で取り囲まれることになる。しかしながら、４つの支持部６５が設けられることで第二電子素子２３からの発熱を第一接続体６０で効率よく放熱できるようになるため、本実施の形態の態様を採用する方が好ましい場合もある。
【００６５】
なお、本実施の形態でも、支持基端部６９が設けられてもよいし、支持基端部６９が設けられなくてもよい。また、複数の支持部６５の各々に支持基端部６９が設けられる必要はなく、複数の支持部６５のうちの一部に支持基端部６９が設けられ、残部に支持基端部６９が設けられないようにしてもよい。
【００６６】
第５の実施の形態
次に、本発明の第５の実施の形態について説明する。
【００６７】
上記各実施の形態では断面が略Ｔ字形状からなる第二接続体７０を用いて説明したが、本実施の形態では、図１１に示すように、第二接続体７０は、第二ヘッド部７１から他方側に延びる延在部７５を有している。その他の構成については、上述した各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上述した各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。なお、図１１では、延在部７５に支持部６５が重複しており、支持部６５が見えない図面となっている。
【００６８】
延在部７５の各々は第一基板１１又は第一導体層１２に当接してもよい。一例として、延在部７５の各々は第一導体層１２に当接してもよい。延在部７５に接続される第一導体層１２は、他の第一導体層１２、第二導体層２２、第一電子素子１３及び第二電子素子２３に電気的に接続されていなくてもよい。
【００６９】
本実施の形態によれば、延在部７５が設けられていることから、第二電子素子２３からの熱をより効率よく放熱することができ、第二接続体７０によっても高い放熱効果を実現できる。
【００７０】
第一導体層１２の一方側に設けられた２つ以上の延在部７５が設けられている態様を採用した場合には、第二接続体７０によってさらに高い放熱効果を実現できる。本実施の形態では２つの延在部７５が設けられている態様を用いて説明するが、これに限られることはなく、後述する第６の実施の形態のように３つの延在部７５が用いられてもよいし、４つ以上の延在部７５が用いられてもよい。
【００７１】
本実施の形態の態様を採用することで、第二接続体７０により第二基板２１を一方側に押し返す反発力を付与できるようになる。つまり、製造工程等で熱が加わることで第一基板１１及び第二基板２１が反ったり歪んだりしようとする力が加わるが、複数の延在部７５を有する第二接続体７０を用いることで第一基板及び第二基板の反りや歪みを防止できる点で有益である。
【００７２】
第二接続体７０の第二ヘッド部７１は第二電子素子２３を跨ぐようにして設けられてもよい。図１１に示すように、延在部７５は、第二ヘッド部７１の周縁部の一つから延びる第一延在部７５ａと、ヘッド部の別の周縁部から延びる第二延在部７５ｂとを有してもよい。この態様を採用した場合には、第二接続体７０をよりバランスよく、第一基板１１又は第一導体層１２に配置することができる点で有益である。
【００７３】
延在部７５が面方向で延びた延在基端部７９を有する場合には、第二接続体７０をよりバランスよく第一基板１１又は第一導体層１２に配置することができ、また延在基端部７９で第一基板１１又は第一導体層１２との接触面積を増やすことができることから、放熱効果を高めることできる。
【００７４】
なお、延在部７５が第一延在部７５ａ及び第二延在部７５ｂを有する場合には、第一延在部７５ａが第一延在基端部７９ａを有し、第二延在部７５ｂが第二延在基端部７９ｂを有してもよい。
【００７５】
第６の実施の形態
次に、本発明の第６の実施の形態について説明する。
【００７６】
第５の実施の形態では延在部７５が２つ設けられている態様であったが、本実施の形態では、３つの延在部７５（７５ａ−７５ｃ）が設けられている態様となっている。その他の構成については、上述した各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上述した各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
【００７７】
延在部７５は、第二ヘッド部７１から面方向に延びた面方向延在部１７６（１７６ａ−１７６ｃ）と、面方向延在部１７６から高さ方向（第一方向）に延びた高さ方向延在部１７５（１７５ａ−１７５ｃ）とを有してもよい。なお、面方向延在部１７６は、第二ヘッド部７１よりも幅方向の大きさが小さくなっている部分のことを意味している。
【００７８】
延在部７５の面方向延在部１７６と支持部６５の面方向支持部１６６の各々は平面視において重複しない方向に延びてもよい。このような態様を採用した場合には、面方向における大きさを小さくすることができる点で有益である。
【００７９】
より具体的には、図１２乃至図１４に示す態様では、第一延在部７５ａ、第二延在部７５ｂ及び第三延在部７５ｂが設けられ、第一支持部６５ａ、第二支持部６５ｂ及び第三支持部６５ｂが設けられている。そして、第一延在部７５ａが第一面方向延在部１７６ａ及び第一高さ方向延在部１７５ａを有し、第二延在部７５ｂが第二面方向延在部１７６ｂ及び第二高さ方向延在部１７５ｂを有し、第三延在部７５ｃが第三面方向延在部１７６ｃ及び第三高さ方向延在部１７５ｃを有している。第一支持部６５ａが第一面方向支持部１６６ａ及び第一高さ方向支持部１６５ａを有し、第二支持部６５ｂが第二面方向支持部１６６ｂ及び第二高さ方向支持部１６５ｂを有し、第三支持部６５ｃが第三面方向支持部１６６ｃ及び第三高さ方向支持部１６５ｃを有している。
【００８０】
そして、図１３に示すように、第一面方向延在部１７６ａが第二ヘッド部７１から延びる方向（図１３の右方向）と第一面方向支持部１６６ａが第一ヘッド部６１から延びる方向（図１３の左方向）とは平面視において逆方向となっている。また、第二面方向延在部１７６ｂが第二ヘッド部７１から延びる方向（図１３の上方向）と第三面方向支持部１６６ｃが第一ヘッド部６１から延びる方向（図１３の上方向）は同じ方向であるが、これらは面方向の第三方向においてずれて配置されている。また、第三面方向延在部１７６ｃが第二ヘッド部７１から延びる方向（図１３の下方向）と第二面方向支持部１６６ｂが第一ヘッド部６１から延びる方向（図１３の下方向）は同じ方向であるが、これらも面方向の第三方向においてずれて配置されている。
【００８１】
また、支持部６５が面方向支持部１６６を有することで、図１４に示すように、第一電子素子１３及び第二電子素子２３を面方向の第三方向でずれて配置することができ、第一電子素子１３と第二電子素子２３との発熱が重複する領域を低減することができる点で有益である。
【００８２】
また、図１３に示すように、第一電子素子１３及び第二電子素子２３が面方向でずれて配置されるとともに、第一ゲート端子１３ｇ等の第一端子と第二ゲート端子２３ｇ等の第二端子の各々が平面視において第二ヘッド部７１から露出されるようになっていることから、第一ゲート端子１３ｇ及び第二ゲート端子２３ｇに接続子やワイヤを接続させるためのスペースを確保できる点で有益である。また、第一ゲート端子１３ｇ及び第二ゲート端子２３ｇに接続子やワイヤを接続させる工程を、第一接続体６０及び第二接続体７０が載置された後で行うこともできるようになる。
【００８３】
上述した各実施の形態の記載及び図面の開示は、請求の範囲に記載された発明を説明するための一例に過ぎず、上述した実施の形態の記載又は図面の開示によって請求の範囲に記載された発明が限定されることはない。また、出願当初の請求項の記載はあくまでも一例であり、明細書、図面等の記載に基づき、請求項の記載を適宜変更することもできる。
【００８４】
１１        第一基板
１２        第一導体層
１３        第一電子素子
２３        第二電子素子
６０        第一接続体
６１        第一ヘッド部
６２        第一柱部
６５        支持部
７０        第二接続体
７２        第二柱部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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