【事件の表示】
　特許第３１２６２４４号「高周波ＬＣ複合部品」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１２６２４４号の請求項１に係る特許を取り消す。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本件特許第３１２６２４４号に係る手続きの主な経緯は次のとおりである。
　特許出願（特願平４−３３８４５２号）　　　平成　４年１２月１８日
　特許権設定登録　　　　　　　　　　　　　　平成１２年１１月　２日
　特許異議申立（異議申立人：遠藤昭子）　　　平成１３年　７月２３日
　取消理由通知（１）　　　　　　　　　　　　平成１３年　９月２８日
　意見書（１）　　　　　　　　　　　　　　　平成１３年１２月　６日
　取消理由通知（２）　　　　　　　　　　　　平成１４年　２月　４日
　意見書（２）・訂正請求書　　　　　　　　　平成１４年　４月１６日
　
２．訂正の適否についての判断
２．１　訂正の内容
　特許請求の範囲の請求項１中の「コイル（Ｌ）を構成する」を「空芯コイル（Ｌ）を構成する」と訂正する。（以下、「訂正事項ａ」という。）
　
２．２　訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　上記訂正事項ａは、コイルを空芯コイルに限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮に相当する。
  そして、上記訂正事項ａは、願書に添付した明細書の段落【００１５】等の記載に基づいているので、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
２．３　訂正の適否のむすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議申立についての判断
３．１　本件発明
　上記２．で示したように上記訂正は認められるから、本件請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、上記訂正請求に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】複数の誘電体シートを積層した多層基板を具備し、
　前記多層基板の一部の誘電体シートに空芯コイルを構成する導体パターンを設定したコイル部と、別の誘電体シートにコンデンサを構成する導体パターンを設定したコンデンサ部とを設けると共に、前記コイル部とコンデンサ部とを多層基板の積層方向で向かい合った位置に配置した高周波ＬＣ複合部品において、
　前記多層基板の積層方向で、コイル部に設定した最上部の導体パターンと最下部の導体パターンの間に位置する誘電体シートの厚みを、前記コンデンサ部を除く、他の誘電体シートの厚みよりも薄く設定し、
　かつ、上記コイル部とコンデンサ部との間に、
　該コイル部及びコンデンサ部間の間隔を大きくするスペーサ層を設定したことを特徴とする高周波ＬＣ複合部品。」
　なお、本件発明の認定に当たり、本件請求項１に係る発明の記載の内、括弧をして用いた符号の部分は、「請求項の記載の内容を理解するために必要があるときは、当該願書に添付した図面において使用した符号を括弧をして用い」たものであり、発明の構成要件とは認められないので省いて認定した（特許法施行規則様式第２９を参照）。
　
３．２　取消理由通知（２）で引用した刊行物記載の発明
３．２．１　刊行物１（特許異議申立人遠藤昭子が提出した甲第１号証）：実願平１−１０１４３７号（実開平３−３９８２１号）のマイクロフィルム
　刊行物１は、積層型ＬＣフィル夕に関するものであり、第１〜９図と共に以下の点が記載されている。
「グリーンシート１は、フェライト等の磁性体、誘電体、絶縁体などの粉末及び有機溶媒、バインダー等を混練して泥しょうにした後，押し出し法、引き上げ法あるいはドクターブレード法等によりシート状に成形される。ついで、グリーンシート１の表面に金属を主体とする導電ペーストを印刷塗布してグリーンシート１の端部に引き出し電極３，４を設けると共にＪ字状をした０．７５ターンのインダクタ部５ａ，５ｂを設けてインダクタンス形成用の印刷シート１１，１２が製造される。一対の印刷シート１１，１２は、第１図に示すように、両引き出し電極３，４が互いに反対側を向くようにして積層され、上層のグリーンシート１にあけられたスルーホール１３を介して上下の０．７５ターンのインダク夕部５ａ，５ｂの先端同士が接続されて引き出し電極３，４間に１．５ターンのインダクタ部５ａ，５ｂが形成される。」（第７頁第１４行〜第８頁第１１行）
「さらに、インダクタンス形成用の印刷シート１１，１２とキャパシタンス形成用の印刷シート１４，１５，２２とは、何も印刷されていないダミーシート１８を介して積層され、上下にさらに複数枚のダミーシート１９，２０が積層され、全体を平面加圧して生積層体が製作される。」（第９頁第１１行〜同頁第１７行）
「なお、インダクタンス形成用の印刷シート１１，１２、キャパシタンス形成用の印刷シート１４，１５，２２及び各ダミーシート１８，１９，２０に用いられているグリーンシート１の材質は、磁性体、誘電体、絶縁体等を使用して自由に組み合わせることができる。例えば、全グリーンシート１を磁性体シートにした場合には、インダクタンスＬは大きな値となるが、キャパシタンスＣ１，Ｃ２はそれ程大きな値にすることができない。また、全グリーンシート１を誘電体シートにした場合には、キャパシタンスＣ１，Ｃ２は大きな値となるが、インダクタンスＬは空芯コイルと同じになって小さな値になる。したがって、インダクタンス形成用の印刷シート１１，１２に対して磁性体シートを用い、キャパシタンス形成用の印刷シート１４，１５に対して誘電体シートを用いれば共に大きな値を得ることができる。」（第１１頁第３行〜同頁第１９行）
「さらに、インダク夕ンス形成用の印刷シート１１，１２とキャパシタンス形成用の印刷シート１４，１５間のダミーシート１８の材質を変えると、インダクタンスＬとキャパシタンスＣ１，Ｃ２の結合度をある程度自由に調整することができる。なお、このダミーシート１８は、インダクタンスＬとキャパシタンスＣ１，Ｃ２の結合度によっては、挿入しなくても差し支えない。」（第１１頁第１９行〜第１２頁第７行）
　さらに、第１図には、複数枚のグリーンシート１を具備し、インダクタンス形成用の印刷シートとキャパシタンス形成用の印刷シートとがダミーシート１８を介して積層され、さらに上下にそれぞれ３枚のグリーンシート１から構成されたダミーシート１９、２０を積層した積層体からなる積層型ＬＣフィル夕が示されている。第７図には、従来例として、インダクタンス形成用の印刷シートとキャパシタンス形成用の印刷シートの間にダミーシートがない積層型ＬＣフィル夕が示されている。
　以上より、刊行物１には、
「複数のグリーンシートを積層した積層体を具備し、
　前記積層体の一部のグリーンシートに導電ペーストを印刷塗布したインダクタンスと、別のグリーンシートに導電ペーストを印刷塗布したキャパシタンスとを設けると共に、前記インダクタンスとキャパシタンスとを積層体の積層方向で向かい合った位置に配置した積層型ＬＣフィルタにおいて、
　インダクタンスとキャパシタンスとの間に、ダミーシートを設け、
　かつ、上下にそれぞれ３枚のグリーンシートから構成されたダミーシートを積層した積層型ＬＣフィルタ」が記載されている。
　
３．２．２　刊行物２（同じく甲第２号証）：特開昭６０−４７４１３号公報
　刊行物２は、積層セラミツクコンデンサの製造方法に関するものであり、第１〜５図と共に以下の点が記載されている。
「まず、第１図に示すように、セラミツク粉末，バインダー，溶剤を含む泥しようにて厚さが３０〜６０μｍのグリーンシート１を形成する。・・・次に、第３図に示すように、厚さが１００〜２００μｍのグリーンシート（保護シート）４の上にグリーンシート１を複数枚積層する。さらにグリーンシート１の上に厚さが１００〜２００μｍのグリーンシート（保護シート）５を積層する。」（第２頁右上欄第１７行〜同頁左下欄第１１行）
　
３．２．３　刊行物５：特開平４−２０７８０６号公報
　刊行物５は、デュプレクサに関するものであり、第１〜１９図と共に以下の点が記載されている。
「例えば第２図に示すように、所定のパターンで電極膜をプリントした１０枚の誘電体層Ｕ１〜Ｕ１０と、電極膜の形成がない誘電体層Ｕ１１〜Ｕ１４とを積層する。・・・具体的には、上側から、電極膜の形成がない誘電体層Ｕ１１と、上表面にＬ１用電極膜１が形成された誘電体層Ｕ１と、同様にＬ１用電極膜２が形成された誘電体層Ｕ２と、電極膜の形成がない誘電体層Ｕ１２と、Ｃ１用電極膜３が形成された誘電体層Ｕ３と、Ｃ２用電極膜４が形成された誘電体層Ｕ４と、Ｃ３用電極膜５が形成された誘電体層Ｕ５と、アース（シールド）用電極膜６が形成された誘電体層Ｕ６と、電極膜の形成がない誘電体層Ｕ１３と、Ｌ２用電極膜７が形成された誘電体層Ｕ７と、電極膜の形成がない誘電体層Ｕ１４と、Ｃ４用電極膜８が形成された誘電体層Ｕ８と、Ｃ５用電極膜９ａとＣ６用電極膜９ｂが形成された誘電体層Ｕ９と、アース（シールド）用電極膜１０が形成された誘電体層Ｕ１０とが積層されている。」（第２頁右下欄第１０行〜第３頁左上欄第１２行）
　さらに、第２図には、コイルとコンデンサの間に、電極膜の形成がない複数枚の誘電体層Ｕ１２〜Ｕ１４が設けられた構造が示されている。
　
３．２．４　刊行物６：特開平４−２５７１１１号公報
　刊行物６は、積層チップπ型フィル夕に関するものであり、第１〜５図と共に以下の点が記載されている。
【０００６】【作用】・・・また、積層チップコンデンサに対向するインダクタの面には帯状導体線路が形成されていないフェライト層又はバリスタ層が介在していること等により、層の密着性がよくなり、磁束のもれを減らすことになりインダクタンスを大きくし、小型化が図れるとともに、実装密度を高くでき、寄生インダクタンスや浮遊容量による影響が少なくなり、減衰特性のバラツキが少ない周波数特性のよい信頼性の高いＥＭＩ除去フィルタが得られる。また、サージ電圧が発生した場合は、バリスタが吸収するので、高電圧によりＩＣ，ＬＳＩ等が損傷するおそれがなくなる。
【０００９】・・・また、電極が形成されていないフェライトシート又はバリスタシートからなる層がインダクタとコンデンサ間に介在している等により、層の密着性がよくなり磁束のもれを減らすことになりインダクタンスを大きくし小型化が図れるとともに、実装密度を高くできる。この電極が形成されていないフェライトの枚数は複数枚であっても差し支えない。
【００１３】　図４は、積層チップπ型フィルタの他の実施例の一部の構成を示す分解斜視図である。積層チップコンデンサは、対向電極のないバリスタシート２２ａ〜２２ｃ及び対向第１電極２５ａの形成されたバリスタシート２２ｄ、対向第２電極２５ｂの形成されたバリスタシート２２ｅと、さらに対向第３電極２５ｃの形成されたバリスタシート２２ｆが順次積層されて形成されている。この積層チップコンデンサに隣接して電極も導体線路も形成されていないフェライトシート２３ａが積層され、次いで順次帯状導体線路２８ａ，２８ｂが形成されたフェライトシート２３ｂ，２３ｃ及び電極等のないフェライトシート２３ｄ〜２３ｆが順次積層されて一体化されて積層チップインダクタが形成されている。積層チップインダクタの積層チップコンデンサに対向する面には電極がないフェライトシート２３ａが介在している。
【００１６】・・・また、積層チップインダクタ素子と積層チップコンデンサ素子との対向する面には電極がないシートが介在し、層の密着性をよくして磁束のもれを減らし、インダクタンスを大きくして小型化している。積層チップπ型フィルタとして小型にでき、寄生インダクタンスや浮遊容量による影響が少なくなり、減衰特性のバラツキが少ない周波数特性のよい信頼性の高い高性能なＥＭＩ除去フィルタが得られる。また、サージ電圧が発生した場合は、バリスタ層を通して導通するので、高電圧によりＩＣ，ＬＳＩ等が損傷するおそれがなくなる。なお、上記実施例において、インダクタの積層チップコンデンサに対向する面に帯状導体線路が形成されていないフェライト層を介在させる例について説明したが、これはバリスタ層であってもよいし、両者を介在させたものであってもよい。その他、本発明は上記実施例に限定されず要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、修正実施が可能である。
　
３．２．５　刊行物７：特開平４−２５７１１０号公報
　刊行物７は、積層チップＬ型フィル夕に関するものであり、第１〜５図と共に以下の点が記載されている。
【０００６】【作用】・・・また、帯状導体線路が形成されていないフェライトシート又はバリスタシートがインダクタとコンデンサ間に介在している等により、層の密着性をよくして磁束のもれを減らすのでインダクタンスを増加させ小型化が図れるとともに、実装密度も高めることができ、寄生インダクタンスや浮遊容量等による影響が少なくなり、減衰特性のバラツキが少ない周波数特性のよい信頼性の高いフィルタとなる。また、サージ電圧が発生した場合は、コンデンサとしてのバリスタ素子により吸収され、高電圧によりＩＣ，ＬＳＩ等が損傷するおそれがなくなる。
【０００７】【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。図において、１は積層チップＬ型フィルタで、積層チップインダクタ２と積層チップコンデンサ３とが積層され一体化され、外形が直方体に形成され、電極が表面に形成されている。積層チップインダクタ２は、図３に示すように、帯状導体線路４ａ，４ｂがそれぞれ形成されたフェライトシート２ｄ，２ｅ及びフェライトシート２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｆが積層されて一体化されて形成されている。積層チップコンデンサ３は、それぞれ対向第１及び第２電極７ａ，７ｂが形成されたバリスタシート３ａ，３ｂ及びバリスタシート３ｃ〜３ｅが積層されて一体化されて形成されている。積層チップインダクタ２はその積層チップコンデンサ３に対向する面の電極がないフェライトシート２ｆを介して積層チップコンデンサ３と積層されて一体化されている。
【０００８】フェライトシート２ａ〜２ｆは、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト等の磁性体の粉末から成形される。フェライトシート２ａ，２ｂ，２ｃと帯状導体線路４ａ，４ｂが形成されたフェライトシート２ｄ，２ｅと、このフェライトシート２ｅとバリスタシート３ａの間に介在するフェライトシート２ｆとが積層されて一体化されて積層チップインダクタ１素子を形成している。帯状導体線路４ａはフェライトシート２ｄの表面に概略コの字状にこのシート２ｄの３辺に沿って屈曲されてインダクタに形成され、その一方の端は図３上で左側の端縁に沿って形成された引出し電極６ａに接続され、やや短く形成された他方の端にはスルーホール５が設けられている。フェライトシート２ｄと隣接するフェライトシート２ｅには、帯状導体線路４ｂが帯状導体線路４ａと同様にして屈曲して形成されている。この帯状導体線路４ｂは、スルーホール５に対向する位置の近辺に一端が位置し、他方の端は図３上で右側の端縁に沿って形成された引出し電極６ｂに接続されている。帯状導体線路４ａ，４ｂが形成されたフェライトシート２ｄ，２ｅ・・・を順次重ね合わせて帯状導体線路４ａ，４ｂ，・・・を順次接続すると、巻き数の多い所望のインダクタンスのインダクタを形成することができる。帯状導体線路も引出し電極も形成されていないフェライトシート２ｆを介して積層チップコンデンサ３を積層する。この電極の形成されていないフェライトシート又はバリスタシートの層は密着性を高めるとともに磁束のもれを減らすため、複数枚であっても差し支えない。
　
３．２．６　刊行物８：実願昭６０−１９０１６７号（実開昭６２−９６８２７号）のマイクロフィルム
　刊行物８は、ＬＣ複合部品に関するものであり、第１〜７図と共に以下の点が記載されている。
「磁性体材料よりなる磁性体グリーンシート１１１と、導電層４を形成するために予めＰｄ又はＡｇ−Ｐｄ系ペースト等を表面に印刷した磁性体グリーンシート１１２と、上記の如き誘電体材料よりなる誘電体グリーンシート１２１と、内部電極５ａ，５ｂを形成するために予め上記ペーストを表面に印刷した誘電体グリーンシート１２２とを図示のように適当枚数づつ積層し、プレスで固めてから一体に焼結することによって、磁性体部１１と誘電体部１２よりなる本体１を得る。」（第５頁第１５行〜第６頁第５行）
　さらに、第２、３、５、６図には、インダクタとキャパシタの間及びインダクタ上部に、導電層を印刷していない複数のグリーンシートを設けたＬＣ複合部品が示されている。
　
３．２．７　刊行物９：実願昭６０−１９０１６６号（実開昭６２−９６８２６号）のマイクロフィルム
　刊行物９は、ＬＣ複合部品に関するものであり、第１〜３図と共に以下の点が記載されている。
「導電層３を形成するために予めＰｄ又はＡｇ−Ｐｄ系ペースト等を表面に印刷した磁性体グリーンシート１１１と、単なる磁性体グリーンシート１１２と、内部電極４，４'を形成するために予め上記ペーストを表面に印刷した誘電体グリーンシート１２１と、単なる誘電体グリーンシート１２２とを図示のように適当枚数づつ積層し、プレスで固めてから−体焼結することによって、磁性体部１１と誘電体部１２より成る本体１を得る。」（第４頁第２０行〜第５頁第９行）
　さらに、第２図には、インダクタとキャパシタの間及びインダクタ上部に、導電層を印刷していない複数のグリーンシートを設けたＬＣ複合部品が示されている。
　
３．２．８　刊行物１０：特開平２−１３７２１２号公報
　刊行物１０は、複合電子部品に関するものであり、第１〜７図と共に以下の点が記載されている。
「この積層体２は、複数枚の電圧非直線抵抗体層としてのバリスタグリーンシート３，…を重合してなるバリスタ未焼成積層体４と、複数枚の磁性体グリーンシート５，…を重合してなるインダクタ未焼成積層体６と、複数枚の誘電体グリーンシート７，…を重合してなるコンデンサ未焼成積層体８とを互いに重ね合わせて接合したうえで焼成一体化することによって構成されている。」（第２頁左下欄第８行〜第１５行）
「内部電極１４，…および共通電極１５がそれぞれ形成された誘電体グリーンシート７ａ，７ｂと何らの電極パターンが形成されていない誘電体グリ−ンシート７，…とを互いに重合してコンデンサ未焼成積層体８を構成する。」（第３頁右上欄第１６行〜第２０行）
「なお、第２図においては、バリスタ未焼成積層体４上と、バリスタ未焼成積層体４およびインダクタ未焼成積層体６間と、インダクタ未焼成積層体６およびコンデンサ未焼成積層体８間と、コンデンサ未焼成積層体８下とのそれぞれに同形状とされたグリーンシート１６，…を積層配置するようになっている」（第３頁左下欄第６行〜第１２行）
　さらに、第２図には、インダクタとコンデンサの間及び上下部に、電極パターンが形成されていない複数のグリーンシートを設けた複合電子部品が示されている。
　
３．２．９　刊行物１１：特開平２−２５０４０９号公報
　刊行物１１は、ＬＣフィルターに関するものであり、第１〜８図と共に以下の点が記載されている。
「２１は・・・磁性体グリーンシートである。
　このグリーンシート２１の表面にＡｇ−Ｐｄ系ペーストを印刷して前記導体線路１３を設ける。
　また、２２は・・・誘電体材料からなる誘電体グリーンシートである。・・・導体線路１３を有するグリーンシート２１の複数枚の上下に導体線路のない複数枚のグリーンシート２１を重ね、さらに、その上下に内部電極のない複数枚のグリーンシート２２と内部電極５、６および７、８を有するグリーンシート２２を適当に重ねたものを積層し、１ｔｏｎ／ｃｍ２の圧力にて圧着して適当な大きさにカットしたのち１０００℃、２時間の条件で焼結して前記本体Ａを得る。」（第３頁右上欄第３行〜第２０行）
　さらに、第５図には、インダクタとキャパシタの間及び上下部に、導体線路のない複数枚のグリーンシートを重ねたＬＣフィルターが示されており、第１、２、７、８図には、インダクタとキャパシタの間に、導体線路のない複数枚のグリーンシートが圧着及び焼結により一体化した厚い層を有するＬＣフィルターが示されている。
　
３．２．１０　刊行物１２：特開平４−２７３６０８号公報
　刊行物１２は、電磁干渉フィル夕に関するものであり、第１、５図には、コイルとコンデンサの間及び上下部に複数のダミーシートを設けた電磁干渉フィル夕が示されている。
　
３．２．１１　刊行物１３：実願昭６１−１７６７９８号（実開昭６３−８２９２２号）のマイクロフィルム
　刊行物１３は、電気回路用多層印刷フィル夕に関するものであり、第１図には、基板の表裏に、それぞれコンデンサ層及びコイル層を形成した電気回路用多層印刷フィル夕が示されている。
　
３．２．１２　刊行物１４：特開平２−１３５７１５号公報
　刊行物１４は、積層型インダクタに関するものであり、第１、４図には、上下の磁性体板を中間より厚くした積層型インダクタが示されている。
　
３．３　本件発明と刊行物記載の発明との対比・判断
　本件発明と刊行物１記載の発明とを対比すると、刊行物１記載の発明の「積層体」、「印刷塗布した導電ペースト」、「インダクタンス」、「キャパシタンス」、「積層型ＬＣフィルタ」は、それぞれ本件発明の「多層基板」、「導体パターン」、「コイル」、「コンデンサ」、「ＬＣ複合部品」に相当するので、両者は、
「複数のシートを積層した多層基板を具備し、
　前記多層基板の一部のシートにコイルを構成する導体パターンを設定したコイル部と、別のシートにコンデンサを構成する導体パターンを設定したコンデンサ部とを設けると共に、前記コイル部とコンデンサ部とを多層基板の積層方向で向かい合った位置に配置したＬＣ複合部品。」
である点で一致し、
相違点１：本件発明は、シートが全て誘電体シートであり、そのため空芯コイルを構成し、高周波用であるのに対して、刊行物１記載の発明では、そのような限定がない点、
相違点２：本件発明は、「コイル部とコンデンサ部との間に、該コイル部及びコンデンサ部間の間隔を大きくするスペーサ層を設定した」のに対して、刊行物１記載の発明は、「コイル部とコンデンサ部との間に、ダミーシートを設けている」点、
相違点３：本件発明は、「多層基板の積層方向で、コイル部に設定した最上部の導体パターンと最下部の導体パターンの間に位置するシートの厚みを、コンデンサ部を除く、他のシートの厚みよりも薄く設定し」ているのに対して、刊行物１記載の発明では、そのような記載がない点、
において、相違する。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
相違点１：
　刊行物１には、「グリーンシート１の材質は、磁性体、誘電体、絶縁体等を使用して自由に組み合わせることができる。・・・全グリーンシート１を誘電体シートにした場合には、キャパシタンスＣ１，Ｃ２は大きな値となるが、インダクタンスＬは空芯コイルと同じになって小さな値になる。」と記載されている。
　そして、空芯コイルが高周波用として用いられることは、慣用手段に過ぎない（必要なら、ティーディーケイ株式会社出願の特開平４−１５００１１号公報参照）。
　さらに、刊行物５においても、コンデンサとコイルを、電極等を形成しない層を含め全て誘電体層で形成している。
　したがって、刊行物１記載の発明において、全グリーンシートを誘電体シートにして空芯コイルとし、高周波用に用いることに格別の困難性は認められない。
　
相違点２：
　刊行物１では、第７図の従来例のようにコイル部及びコンデンサ部間にダミーシートがないものに比べて、ダミーシート１８がコイル部及びコンデンサ部間の間隔を大きくしていることは明らかであり、相違点２は、実質的に相違していないといえる。
　
　また、一般的に、電極、配線等が近接して配置されれば両者間に浮遊容量が生じることは、当業者において技術常識である。この技術常識を考慮すれば、刊行物１における「ダミーシート１８の材質を変えると、インダクタンスＬとキャパシタンスＣ１，Ｃ２の結合度はある程度自由に調整できる。」との記載中のインダクタンスＬとキャパシタンスＣ１，Ｃ２の結合度は、両者間の浮遊容量を示唆するものであるといえる。
　さらに、コイル部とコンデンサ部の間に電極等を形成しない層（本件発明のスペーサ層に相当）を設けることは、刊行物１及び５〜１３に示されているように周知であり、刊行物６、７には、コンデンサとインダクタ間の電極等を形成しない層により浮遊容量の影響が少なくなる点が示唆されている。
　したがって、本件発明のように、コイル部とコンデンサ部との間に、該コイル部及びコンデンサ部間の間隔を大きくするスペーサ層を設けた点に格別の困難性は認められない。
　
　いずれにしても、相違点２については、実質的な相違点ではないか、或いは当業者にとって、格別の困難性を有するものではない。
　
相違点３：
　相違点３は、コイル部を構成する層の厚みを他の層より薄くして単位厚さ当たりのコイルの巻数を向上するものであるが（本件明細書【００６４】参照）、コイル部を構成する層の厚みを上下の保護層等の厚みよりも薄くすることは、刊行物１、６、７、１０、１１、１４にも示されるように単なる慣用手段に過ぎず、当業者が適宜採用し得るものである。
　なお、シートの厚みを厚くするために、薄い層を複数層積層する代わりに一枚で厚いシートを用いることは、例えば刊行物２、１４にも示されるように慣用手段である。また、複数枚のグリーンシートが圧着及び焼結により一体化して厚い層となることは刊行物１１にも示されるように周知であり、厚いシートを１枚用いた場合でも、薄いシートを複数層積層して用いた場合でも、完成した時点では、どちらも実質的に同じものであり、どちらも適宜選択し得ることに過ぎない。
　
　また、相違点３は、（イ）スペーサ層、（ロ）コイル部の最上層、（ハ）コイル部の最下層、（ニ）コンデンサ部の最下層のそれぞれのシートの厚みが、コイル部に設定した最上部の導体パターンと最下部の導体パターンの間に位置するシートの厚みより厚いことを意味している。
  　そこで、念のため（イ）〜（ニ）の各部について検討する。
（イ）スペーサ層について：
　一般的に、近接して配置された電極、配線等の間の浮遊容量を減らすためには、両者間の間隔を大きくすればよいことは、当業者において技術常識である。
　また、刊行物６、７には、コンデンサとインダクタ間の電極等を形成しない層により浮遊容量の影響が少なくなる点及び電極等を形成しない層を複数枚にしてもよい点が示唆されており、刊行物５、８〜１２では、電極等を形成しない層を複数層にして厚くしており、刊行物１３では、コイル部とコンデンサ部の間に厚い基板を設けている。
　したがって、スペーサ層の厚みをどの程度にするかは、当業者が必要に応じて適宜決定し得ることであり、本件発明のようにスペーサ層の厚みを、コイル部に設定した最上部の導体パターンと最下部の導体パターンの間に位置するシートの厚みより厚くした点に格別の困難性は認められない。
（ロ）コイル部の最上層について：
　刊行物１では、コイル部の最上層は、３枚のダミーシートが積層され合計の厚みは、コイル部に設定した最上部の導体パターンと最下部の導体パターンの間に位置するシートの厚みより厚くなっており、薄い層を複数層積層する代わりに一枚で厚いシートを用いることは、当業者が適宜採用し得ることである。
（ハ）コイル部の最下層について：
　本件発明では、コイル部の最下部の導体パターンを直ぐ上のシートの裏側に形成したものも含むので、最下部の導体パターンの下のコイル部の最下層は、必ずしも存在するとは限らない。したがって、存在しない場合には、最下層のシートの厚さについて検討する必要はないが、特許権者は平成１４年４月１６日付け特許異議意見書第１０頁第６行〜第８行において「誘電体シート１−４は、その真下にくる誘電体シート１−５と共にスペーサ層を形成しており、スペーサ層の距離を作るために機能している。」と明細書に記載のない効果を主張しているので、念のため検討しておく。
　上記（イ）で述べたように、一般的に、近接して配置された電極、配線等の間の浮遊容量を減らすためには、両者間の間隔を大きくすればよいことは、当業者において技術常識であり、スペーサ層の厚みをどの程度にするかは、当業者が必要に応じて適宜決定し得ることである。
　そして、コイル部とコンデンサ部の間隔とは、コイル部の最下部の導体パターンとコンデンサ部の最上部の導体パターンの間隔であるから、スペーサ層の厚みとコイル部の最下層の厚みを加算したものになるので、浮遊容量を少なくしたければ、コイル部の最下層の厚みも厚くすればよいことは、当業者であれば直ぐに分かることであり、コイル部の最下層の厚みを、コイル部に設定した最上部の導体パターンと最下部の導体パターンの間に位置するシートの厚みより厚くした点に格別の困難性は認められない。
　なお、刊行物１１にも示されるように複数枚のグリーンシートは圧着及び焼結により一体化して厚い層となるので、スペーサ層の厚みを必要に応じてより厚くしたものと比べ、コイル部の最下層の厚みを厚くしたことに格別の効果は認められない。
（ニ）コンデンサ部の最下層について：
　刊行物１では、コンデンサ部の最下層は、コンデンサ電極を形成したシートと３枚のダミーシートが積層され合計の厚みを有しているので、コイル部に設定した最上部の導体パターンと最下部の導体パターンの間に位置するシートの厚みより厚くなっており、薄い層を複数層積層する代わりに一枚で厚いシートを用いることは、当業者が適宜採用し得ることである。
　
　なお、本件発明の効果についても、当業者の予想を超えるものとは認められない。
　したがって、本件発明は、刊行物１、２、５〜１４から当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
３．４　むすび
　以上のとおりであるから、本件発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　したがって、本件発明についての特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してなされたものと認める。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の一部の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年９月５日（２００２．９．５）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
高周波ＬＣ複合部品
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】複数の誘電体シート（１−１〜１−７）を積層した多層基板を具備し、
　前記多層基板の一部の誘電体シート（１−２〜１−４）に
空芯
　前記多層基板の積層方向で、コイル部に設定した最上部の導体パターンと最下部の導体パターンの間に位置する誘電体シート（１−２、１−３）の厚み（ＴＬ）を、前記コンデンサ部を除く、他の誘電体シートの厚み（ＴＯ）よりも薄く（ＴＬ＜ＴＯ）設定し、
　かつ、上記コイル部とコンデンサ部との間に、
　該コイル部及びコンデンサ部間の間隔を大きくするスペーサ層（１−５）を設定したことを特徴とする高周波ＬＣ複合部品。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、多層基板にコイルＬとコンデンサＣとを実装した高周波ＬＣ複合部品（例えば、高周波ＬＣフィルタ）に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　図５は、従来技術の説明図であり、図５Ａは従来例１（断面図）、図５Ｂは従来例２（断面図）を示した図である。
　【０００３】
　図５中、１は多層基板、１−１〜１−８は多層基板の第１層〜第８層（誘電体層）、２はコイルパターン、３はコンデンサ電極パターン、５はビア（Ｖｉａ）、６は側面電極（外部端子）を示す。
　【０００４】
　従来、コイルＬとコンデンサを用いた高周波ＬＣフィルタとして、多層基板を用いたＳＭＤタイプの部品（表面実装部品）が開発されていた。その内、ＳＭＤモジュール化した高周波ＬＣフィルタの例（従来例１、従来例２）を図５に示す。以下、従来例１、従来例２について説明する。
　【０００５】
　▲１▼：従来例１の説明・・・図５Ａ参照
　このＳＭＤモジュール化した高周波ＬＣフィルタ（ＳＭＤモジュール）は、導体パターンにより形成したコイル部（Ｌ部）、及びコンデンサ部（Ｃ部）を多層基板１に内蔵し、該多層基板１の外部に、側面電極６を形成したものである。具体的には、次の通りである。
　【０００６】
　図５Ａにおいて、多層基板１の第１層１−１は、保護層として使用し、第２層１−２〜第５層１−５上に、それぞれコイルパターン（導体パターン）２を形成し、これらのコイルパターン２間をビア５によって接続し、コイル部（Ｌ部）を形成する。
　【０００７】
　また、多層基板１の第６層１−６〜第８層１−８上には、コンデンサ電極パターン３を形成する。そして、これらコンデンサ電極パターン３により、コンデンサを形成して、コンデンサ部（Ｃ部）とする。
　【０００８】
　上記コイル部（Ｌ部）とコンデンサ部（Ｃ部）とは、所定のパターン間をビア５によって接続すると共に、コイル部とコンデンサ部の所定の導体パターン部分を、側面電極６に接続し、ＳＭＤモジュール化した高周波ＬＣフィルタ（高周波ＬＣ複合部品）とする。
　【０００９】
　この場合、コイル部には、複数のコイルを設定し、コンデンサ部にも、複数のコンデンサを設定してある。
　この部品（高周波ＬＣフィルタ）は、下側（マザーボードへの実装面側）にコンデンサ部を配置し、その上側にコイル部を配置した構造（上下にＬとＣを配置）としている。
　【００１０】
　なお、上記各層は、コンデンサ部の第６層１−６と、第７層１−７だけを薄くし、他の層は、全て同じ厚みに設定していた。
　▲２▼：従来例２の説明・・・図５Ｂ参照
　図５Ｂにおいて、多層基板の第１層（最上層）１−１は、保護層として使用するものであり、導体等のパターニングはしない。
　【００１１】
　第２層１−２、第３層１−３、第４層１−４上には、それぞれコイルパターン２を形成し、これらの各コイルパターン間をビアによって接続し、コイル部とする。この場合、コイル部は、２つのコイルで構成する。
　【００１２】
　第５層１−５には、コンデンサ電極パターン３を形成し、第６層１−６には、コンデンサ電極パターン３を形成する。
　そして、第５層１−５に形成したコンデンサ電極パターン３と、第６層１−６に形成したコンデンサ電極パターン３との間で、コンデンサを形成する。
　【００１３】
　上記のようにして、コイル部とコンデンサ部を形成した各層を積層した多層基板の側面には、側面電極を形成し、ＳＭＤモジュール化した高周波ＬＣフィルタとする。
　【００１４】
　なお、この例では、上記各層は、コンデンサ部の第５層１−５だけを薄くし、他の層は、全て同じ厚みに設定していた。
　例えば、図５Ｂにおいて、第１層１−１〜第４層１−４、及び第６層１−６の厚み（これらは全て同じ厚みに設定してある）をＴＯとし、コンデンサ部を構成する第５層１−５の厚みをＴＣとした場合、上記厚みＴＯ、ＴＣは、例えば、ＴＯ＝１６０μｍ、ＴＣ＝４０μｍである。
　【００１５】
　【発明が解決しようとする課題】
　上記のような従来のものにおいては、次のような課題があった。
　例えば、５０ＭＨＺ〜３００ＭＨＺ帯の高周波ＬＣフィルタを設計する場合、コイルの値は数１０ｎＨ〜２００ｎＨ程度となり、フェライト材料が使用しづらくなる周波数帯である。このようなフェライト材料がしづらい周波数帯では、コイルは空芯コイルが使用される。
　【００１６】
　ところで、空芯コイルで、１００ｎＨ程度を実現するためには、数ターン巻く必要がある。しかし、モジュールを小型化するためには、更に巻き数を上げて、目標インダクタンスを作りだす必要があった。
　【００１７】
　そのため、積層数が増し、モジュールが厚くなる。
　更にモジュールをセラミクスで構成した場合、モジュールが厚いことにより脱バインダー処理及び焼成コントロールは非常に困難を伴っていた。
　【００１８】
　本発明は、このような従来の課題を解決し、ＳＭＤモジュール化したＬＣ複合部品を薄型化し、コイルの高Ｑ化を実現することを目的とする。
　【００１９】
　【課題を解決するための手段】
　図１は本発明の原理説明図であり、図１中、図７と同じものは、同一符号で示してある。
　【００２０】
　本発明は上記の課題を解決するため、次のように構成した。
　▲１▼：複数の誘電体シート（第１層１−１〜第７層１−７）を積層した多層基板を具備し、該多層基板の一部の誘電体シート（第２層１−２〜第４層１−４）にコイル（Ｌ）を構成する導体パターン（コイルパターン２）を設定したコイル部と、別の誘電体シート（第６層１−６、第７層１−７）にコンデンサ（Ｃ）を構成する導体パターン（コンデンサ電極パターン３）を設定したコンデンサ部とを設けると共に、前記コイル部と、コンデンサ部とを多層基板の積層方向で向かい合った位置に配置した高周波ＬＣ複合部品において、前記多層基板の積層方向で、コイル部に設定した最上部の導体パターンと最下部の導体パターンの間に位置する誘電体シート（第２層１−２、第３層１−３）の厚み（ＴＬ）を、上記コンデンサ部を除く、他の誘電体シート（第１層１−１等）の厚み（ＴＯ）よりも薄く（ＴＬ＜ＴＯ）設定し、かつ、上記コイル部とコンデンサ部との間に、該コイル部及びコンデンサ部間の間隔を大きくするスペーサ層（１−５）を設定した。
　【００２１】
　【００２２】
　【作用】
　上記構成に基づく本発明の作用を、図１に基づいて説明する。
　▲１▼：上記のように、コイル部を構成する層の厚みＴＬを、ＴＬ＜ＴＯの関係にすると、ソレノイドコイルと同じように、単位長さ（この場合は層の厚み）当たりのコイルの巻き数が上がる（ＴＬ＝ＴＯの場合に比べて）ため、インダクタンス値が上がる。
　【００２３】
　また、導体長（コイルパターン長）は変化しないため、導体損失が変化しない。従って、コイルが高Ｑ化する。その結果、その構成でフィルタを作った場合、挿入損失等が改善される。
　【００２４】
　従って、高インダクタンスな空芯コイルを、小型のモジュールの中で設定することが可能となる。また、コイル層が薄くなった分、モジュール全体が薄型化出来る。このため、モジュールをセラミクスで構成した場合、製造時の脱バインダ及び、焼成工程が容易になる。
　【００２５】
　▲２▼：また、コイル部とコンデンサ部との間にスペーサ層を設定すると、コイル
導体と、コンデンサ電極を構成する導体との間の間隔が大きくなる。これにより、上記両導体間の浮遊容量を低下させる（スペーサ層を設けないものに比べて）事が出来る。
　【００２６】
　従って、従来のように、コイルの持つインピーダンスの低下も殆どなく、コイルパターンの実抵抗を増やさないで済む。その結果、コイルのＱを低下させないで済む。
　【００２７】
　以上のように、本発明の高周波ＬＣ複合部品では、小型化、薄型化したＳＭＤモジュールにおけるコイルの高Ｑ化を実現することが可能となる。
　【００２８】
　【実施例】
　以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
　§１：実施例の説明
　図２〜図４は、本発明の実施例の説明図であり、図２は、高周波ＬＣフィルタの分解斜視図、図３Ａは、高周波ＬＣフィルタの斜視図、図３Ｂは図３ＡのＸ−Ｙ線断面図、図３Ｃは、高周波ＬＣフィルタの等価回路、図４は高周波ＬＣフィルタの通過帯域特性を示した図である。
　【００２９】
　図２〜図４中、図１、及び図５と同じものは、同一符号で示してある。また、６−１は端子（ＯＵＴ）、６−２は端子（ＩＮ）、７は中継用パッドを示す。
　この実施例は、多層基板に、コイル部（Ｌ部）とコンデンサ部（Ｃ部）とを実装して、小型ＳＭＤモジュール化した高周波ＬＣフィルタの１例であり、以下、詳細に説明する。
　【００３０】
　▲１▼：高周波ＬＣフィルタの構成の説明
　図２に示したように、多層基板は、第１層１−１〜第７層１−７の誘電体シート（誘電体層）で構成する。各誘電体シート（誘電体層）上に形成する導体パターンは次の通りである。
　【００３１】
　多層基板の第１層（最上層）１−１は、保護層として使用するものであり、導体等のパターニングはしない。
　第２層１−２、第３層１−３、第４層１−４上には、それぞれ導体の印刷等により、コイルパターン（導体パターン）２を形成し、これらの各コイルパターン間をビア（図２の点線部分）によって接続し、コイル部とする。この場合、コイル部は、２つのコイルＬ１、Ｌ２で構成する。
　【００３２】
　第５層１−５は、スペーサ層（ダミー層）として使用するものであり、この層には、導体により中継用パッド７を形成するだけで、他の導体パターン等は形成しない。
　【００３３】
　第６層１−６には、導体の印刷等により、コンデンサ電極パターン（導体パターン）３を形成し、第７層１−７には、コンデンサ電極パターン（導体パターン）３を形成する。
　【００３４】
　そして、第６層１−６に形成したコンデンサ電極パターン３と、第７層１−７に形成したコンデンサ電極パターン３との間で、コンデンサＣ１を形成する。
　また、上記第４層１−４に形成したコイルパターン２の端部と、第６層１−６に形成したコンデンサ電極パターン３とを、中継用パッド７を介してビア６（図２の点線部分）により接続し、コイル部とコンデンサ部とを接続する。
　【００３５】
　上記のようにして、コイル部とコンデンサ部を形成した各層を積層した多層基板１（図３Ａ参照）の側面には、側面電極（外部端子）６−１（ＯＵＴ）、６−２（ＩＮ）を形成し、ＳＭＤモジュール化した高周波ＬＣフィルタとする。
　【００３６】
　以上の構成による小型、ＳＭＤ化した高周波ＬＣフィルタの等価回路は、図３Ｃのようになる。
　この部品（高周波ＬＣフィルタ）は、下側（マザーボードへの実装面側）にコンデンサ部を配置（多層基板の積層方向で、向かい合った位置に配置）し、その上側にコイル部を配置した構造（上下にＬとＣを配置）として小型化している。
　【００３７】
　▲２▼：各部の層の厚みの説明
　▲２▼−１：コイル部の厚みの説明
　多層基板の各層には、上記のように構成するが、上記第１層１−１〜第７層１−７の内、コイル部を構成する第２層１−２、及び第３層１−３の厚みは、コンデンサ部を構成する第６層１−６を除く、他の層（第１層１−１、第４層１−４、第５層１−５、第７層１−７）よりも、薄い層とする。
　【００３８】
　例えば、第２層１−２、及び第３層１−３（これらの層は同じ厚みとする）の厚みをＴＬとし、第１層１−１、第４層１−４、第５層１−５、第７層１−７（これらの層は同じ厚みとする）の厚みをＴＯとし、第６層１−６の厚みをＴＣとした場合、ＴＬとＴＯとの間には、ＴＬ＜ＴＯの関係がある。
　【００３９】
　なお、コンデンサ部の第６層１−６の厚みＴＣは、通常の場合、上記厚みＴＯより薄く設定するが、上記厚みＴＬとの関係は、任意である。
　上記厚みＴＯ、ＴＬ、ＴＣは、例えば、ＴＯ＝１６０μｍ、ＴＬ＝８０μｍ、ＴＣ＝４０μｍである。
　【００４０】
　また、コイル部の厚みＴＬは、設定するコイルのインダクタンス値により変わるが、上記厚みＴＯに対して、２５〜７５％程度に設定する。コイルのインダクタンス値が大きい場合は、特に、ＴＬを薄く設定した方が有効である。
　【００４１】
　▲２▼−２：スペーサ層の厚みの説明
　上記スペーサ層である第５層１−５の厚みは、上記のようにＴＯ（ＴＯ＝１６０μｍ）とするが、ＴＯよりも厚くしても良い。この場合、例えば、必要な厚みを得るために、複数枚の誘電体シートを積層して、スペーサ層を構成することも可能である。
　【００４２】
　しかし、スペーサ層である第５層１−５の厚みが、あまり厚すぎると、モジュールがセラミクスで構成されている場合、脱バインダー処理及び焼成コントロールは困難を伴う。従って、フィルタ全体の形状を考えた上で決定する必要がある。目安としては、例えば、全体の厚みが２ｍｍ以下になるように、設定されるべきである。
　【００４３】
　▲３▼：上記構成に基づく各部の説明
　▲３▼−１：ＴＬ＜ＴＯの関係にしたことの説明
　上記のように、コイル部を構成する層（誘電体層、又は絶縁体層）の厚みＴＬを、ＴＬ＜ＴＯの関係にすると、ソレノイドと同じように、単位長さ（この場合は層の厚み）当たりのコイルの巻き数が上がる（ＴＬ＝ＴＯの場合に比べて）ため、コイルのインダクタンス値が上がる。
　【００４４】
　これに対し、コイルの導体長（コイルパターン長）は変化しないため、導体損失が変化しない。従って、コイルが高Ｑ化する。その結果、フィルタを作った場合、挿入損失が改善される。
　【００４５】
　このため、高インダクタンス（１００ｎＨ程度）な空芯コイルを、小型のモジュールの中で設定することが可能となる。また、コイル層が薄くなった分、モジュール全体が薄型化出来る。このため、モジュールをセラミクス構成した場合、製造時の脱バインダ及び、焼成工程が容易になる。
　【００４６】
　▲３▼−２：スペーサ層を設定したことの説明
　上記のように、コイル部とコンデンサ部との間に、スペーサ層１−５を設定したので、コイル部とコンデンサ部間の間隔（距離）を大きくする事が出来る。
　【００４７】
　すなわち、第４層１−４に形成したコイルパターン２と、第６層１−６に形成したコンデンサ電極パターン３との間は、スペーサ層１−５の厚みの分だけ離れることになる。
　【００４８】
　従って、上記従来例と比べて、コイルパターン２と、コンデンサ電極パターン３との間の浮遊容量が減少する。その結果、更にコイルが高Ｑ化するため、挿入損失等の点でも、有効である。
　【００４９】
　▲４▼：高周波ＬＣフィルタの特性の説明・・・図４参照
　上記実施例の高周波ＬＣフィルタの特性（通過帯域特性）を図４に示す。この通過帯域特性は、実測データに基づく特性例である。なお、比較のため、従来例２の特性も併せて示した。
　【００５０】
　図４において、横軸は周波数（ｆＭＨＺ）、縦軸は減衰量（ｄＢ）を示す。また、図の点線で示した▲１▼の特性は、上記従来例２（図５Ｂ参照）の通過帯域特性であり、実線で示した▲２▼の特性は、上記実施例（図２、図３参照）の通過帯域特性である。
　【００５１】
　この高周波フィルタの特徴は、通過帯（周波数ｆｐ）と減衰帯（周波数ｆｒ）を有する通過帯域特性となっていることである。
　なお、図４の特性を測定するに当たり、減衰帯の周波数（ｆｒ）と通過帯の周波数（ｆｐ）を合わせるため、コイルＬ１、Ｌ２のパターニングは、実施例では、従来例２に比べて、形状的に若干小さく設定した。
　【００５２】
　このため、▲２▼の実施例では、コイルＬ１、Ｌ２の持つ導体抵抗が低下しているため、コイルのＱが高くなっている。このため、図示のような特性となっている。
　【００５３】
　すなわち、▲１▼の従来例２の特性（点線の特性）では、減衰帯（周波数ｆｒ）において、２０ｄＢ減衰帯域幅（Δｆ１）が狭く、かつ最大減衰量も大きくない。また、通過帯（周波数ｆｐ）においては、挿入損失が大きかった。
　【００５４】
　上記従来例２の特性に対して、▲２▼に示した実施例の特性では、上記のように構成したので、図示のような特性になっている。
　すなわち、減衰帯（周波数ｆｒ）において、２０ｄＢ減衰帯域幅（Δｆ２）は、上記Δｆ１より大きくとることが出来（Δｆ２＞Δｆ１）、かつ最大減衰量も、▲１▼に比べて大きくなっている。
　【００５５】
　また、通過帯（周波数ｆｐ）においては、▲１▼に比べて挿入損失を小さくする事が出来ている。
　上記特性により、実施例の高周波ＬＣフィルタでは、従来例２に比べて、コイルの高Ｑ化が達成出来ていることが実証出来た。
　【００５６】
　【００５７】
　【００５８】
　【００５９】
　【００６０】
　【００６１】
　【００６２】
　（他の実施例）
　以上実施例について説明したが、本発明は次のようにしても実施可能である。
　▲１▼：高周波ＬＣフィルタに限らず、コイル、コンデンサ等を使用した他のＬＣ複合部品に適用可能である。
　【００６３】
　▲２▼：スペーサ層の層数は、任意の層数で良い。
　【００６４】
　【発明の効果】
　以上説明したように、本発明によれば次のような効果がある。
　▲１▼：コイル部を構成する層の厚みＴＬを、コンデンサ部以外の他の層の厚みＴＯに対して、ＴＬ＜ＴＯの関係にすると、単位長さ（この場合は層の厚み）当たりのコイルの巻き数が上がる（ＴＬ＝ＴＯの場合に比べて）ため、コイルのインダクタンス値が上がる。
　【００６５】
　また、コイルの導体長（コイルパターン長）は変化しないため、導体損失が変化しない。従って、コイルが高Ｑ化する。その結果、例えばフィルタを作った場合、挿入損失が改善される。
　【００６６】
　▲２▼：高インダクタンス（１００ｎＨ程度）な空芯コイルを、小型モジュールの中で設定することが可能となる。また、コイル層が薄くなった分、モジュール全体が薄型化出来る。
　【００６７】
　▲３▼：高周波ＬＣ複合部品が、薄型化出来るので、モジュールをセラミクスで構成した場合、製造時の脱バインダ及び、焼成工程が容易になる。
　▲４▼：コイル部とコンデンサ部との間にスペーサ層を設けたことにより、コイル部とコンデンサ部間の浮遊容量を少なくする事が出来る。
　【００６８】
　従って、コイルの高Ｑ化が図れるため、挿入損失が低下し、所定の減衰特性が確保出来る。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の原理説明図である。
　【図２】
　本発明の実施例の説明図（高周波ＬＣフィルタの分解斜視図）である。
　【図３】
　本発明の実施例の説明図であり、図３Ａは高周波ＬＣフィルタの斜視図（外観図）、図３Ｂは図３ＡのＸ−Ｙ線断面図、図３Ｃは等価回路である。
　【図４】
　本発明の実施例の説明図（高周波ＬＣフィルタの通過帯域特性）である。
　【図５】
　従来技術の説明図であり、図５Ａは従来例１（断面図）、図５Ｂは従来例２（断面図）を示した図である。
　【符号の説明】
　１−１〜１−７　多層基板の第１層〜第７層（誘電体シート）
　１−５　第５層（スペーサ層）
　２　コイルパターン（導体パターン）
　３　コンデンサ電極パターン（導体パターン）