【事件の表示】
　特許第３３２４１１４号「プリント基板」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３３２４１１４号の請求項１に係る特許を取り消す。
【理　由】
　１．手続の経緯
　本件特許第３３２４１１４号（請求項の数１、以下「本件特許」という）は、平成１１年４月２７日出願の特願平１１−１１９３１８号に係り、本件特許について、表記特許異議申立人より特許異議の申立てがあったので、当審より平成１６年２月１８日付で取消理由を通知したところ、特許権者より同年４月２１日付で特許異議意見書が提出されたものである。
　
　２．本件特許発明
　本件特許異議申立てに係る発明は、願書に添付した明細書における特許請求の範囲の請求項１に記載された事項によって特定される、次のとおりのものと認める。
　【請求項１】「絶縁基板に半田の付着を防ぐソルダーレジスト層及び文字や記号あるいは電子部品などを示すシルク印刷層を施すとともに、前記絶縁基板の少なくとも一方に電子部品を実装し、その電子部品を半田付けしてなるプリント基板において、前記プリント基板に形成された回路パターンに前記電子部品を半田付けするスルーホールと連続して設けられた第１のランド部と、上記回路パターンに後付け部品を装着するスルーホールと連続して設けられた第２のランド部と、前記電子部品を実装していない面の前記第２のランド部の表面部分に設けられた前記ソルダーレジスト層と、このソルダーレジスト層の上に積層して設けられた前記シルク印刷層とからなることを特徴とするプリント基板。」　（以下、「本件発明」という）
　
　３．引用例とその記載事項の概要
　当審から通知した取消理由において、本件特許に係る出願前に頒布された刊行物であるとして引用した第１〜第３引用例は、次のとおりである。
　第１引用例：実願平４−４４２９４号（実開平６−２１２８３号）のＣＤ−ＲＯＭ（甲第１号証）
　第２引用例：特開平９−１８６４４６号公報
　第３引用例：特開昭５９−１２１８９４号公報
　（１）上記第１引用例には、次のイ〜ハの事項が記載されている。
　＜イ＞　「【産業上の利用分野】
　本考案はプリント配線板に関し、特にプリント基板の表裏両面に配線パターンが形成され、・・・更にこれらの両面配線パターンあるいは多層配線パターン同志を接続する配線パターンが形成された貫通孔（通常バイアホールという）が設けられているプリント配線板に関する。　・・・
　【従来の技術】
　先ず図３は上述したようなプリント配線板において、上記多層配線パターン同志を接続する配線パターンが形成された貫通孔内において、該貫通孔に挿通された部品リードと該配線パターンとがはんだ付けされた状態を示している。すなわち・・・該プリント基板の表面（部品載置両側）および裏面（はんだディップ面側）に形成された配線パターン、２４は該プリント基板１の内部に形成された内層配線パターンを示しており、またこれら表裏両面の配線パターン２１，２２および内層配線パターン２４を電気接続するための配線パターン２３が、該プリント基板に設けられた貫通孔の表面に形成されている。・・・なお該図３中、３はレジスト（通常エポキシ樹脂からなる）であって、上記はんだ付けされる部分を除いた該配線パターン上に該レジストを被覆することによって、該配線パターンに余分なはんだが付くのが防止されるとともに、電気絶縁性および耐腐蝕性などが保持される。ここで上記図３に示される・・・該部品リード６と上記各配線パターン２１乃至２４とを、上記はんだ５を介して電気接続するための貫通孔を通常スルーホールと称し、かかる貫通孔は、該貫通孔内をはんだ５が揚がるように比較的大径（例えば直径１．０mm以上）に形成されている。」（【０００１】〜【０００３】）　
　＜ロ＞　「【考案が解決しようとする課題】
　本考案はかかる課題を解決するためになされたもので、プリント配線板のはんだディップ時において、上記バイアホール内へのはんだ揚がりや、該バイアホールのはんだディップ面側のコーナー部においての上記はんだの膜張りの発生を、確実に防止しうるようにしたものである。・・・
　【課題を解決するための手段】
　かかる課題を解決するために、本考案においては、プリント基板に形成された複数層の配線パターンの層間を接続する配線パターンを形成するための貫通孔が設けられ、該貫通孔内に形成された配線パターン上にレジスト被膜が形成されているプリント配線板であって、該プリント配線板のはんだ付け面側における該貫通孔の縁に位置するコート部に、該レジスト被膜と重なるようにして該レジスト被膜上に更に、シルク印刷により形成された樹脂が塗布充填されていることを特徴とするプリント配線板が提供される。」（【０００９】〜【００１０】）
　＜ハ＞　「しかも該シルク印刷は、該プリント基板の両面上に載置される部品の種類を表示するために、該プリント基板に対してなされる必要な工程であるからこのような部品表示の目的でなされる上記シルク印刷工程で、上記バイアホールのはんだディップ両側のコーナー部に対する上記シルク印刷をも同時に行うことにより、余分なコストをかけることなく、上記バイアホールの信頼性を確保することが可能となる。」（【００１２】）
　（２）次に、第２引用例（第２頁第１欄第２〜５行）には、「両面にランドが形成された配線基板の各面に電子部品を半田付けする方法であって、前記配線基板の一方の面に電子部品を搭載してそのリードを他方の面に貫通させて他方の面側のランドに半田付け」すると記載されている。
　（３）更に、第３引用例には、「後付け部品のスルーホール部マスキング工事を省く手段として、・・・当該スルーホール部に相当する部分を圧痕または切れ目を施したフィルム状のソルダーレジストを用いる事」が記載されている。（第１頁右下欄最下行〜第２頁左上欄第６行参照）
　
　４．発明の対比
　（１）本件発明の構成事項と第１引用例の上記記載事項（イ〜ハ）とを対比する。
　第１引用例記載の「プリント配線板」は、本件発明における「プリント基板」に、以下同様に、「配線パターン」は「回路パターン」に、「部品」は「電子部品」に、「通常スルーホールと称する」「貫通孔」は、「スルーホール」に、それぞれ相当し、第１引用例に明記されてはいないが、「プリント配線板」は、「絶縁基板」（絶縁層）を含むものとして構成される。
　また、同引用例（イ、ハ）記載の「余分なはんだが付くのが防止される」「レジスト被膜」は、本件発明の「半田の付着を防ぐソルダーレジスト層」に、同じく「部品表示の目的でなされる」「シルク印刷により形成された樹脂が塗布充填され」る部分は、「文字や記号あるいは電子部品などを示すシルク印刷層」に、それぞれ相当する。
　更に、第１引用例の第３図には、「電子部品を半田付けするスルーホールと連続して設けられた」「ランド部」といえるものが示されている。
　そして、同引用例（ロ）でいう、「プリント配線板のはんだ付け面側」の「レジスト被膜と重なるようにして該レジスト被膜上に更に、シルク印刷により形成された樹脂が塗布充填」された部分は、本件発明における「電子部品を実装していない面」の「表面部分に設けられた前記ソルダーレジスト層と、このソルダーレジスト層の上に積層して設けられた前記シルク印刷層」に相当する。
　（２）上記の対比から、本件発明と第１引用例記載の発明との一致点及び相違点を次のように認定する。
　［一致点］　「絶縁基板に半田の付着を防ぐソルダーレジスト層及び文字や記号あるいは電子部品などを示すシルク印刷層を施すとともに、前記絶縁基板の少なくとも一方に電子部品を実装し、その電子部品を半田付けしてなるプリント基板 において、前記プリント基板に形成された回路パターンに前記電子部品を半田付けするスルーホールと連続して設けられたランド部と、前記電子部品を実装していない面の表面部分に設けられた前記ソルダーレジスト層と、このソルダーレジスト層の上に積層して設けられた前記シルク印刷層とからなるプリント基板」の 発明といえる点。
　［相違点］　「スルーホールと連続して設けられたランド部」に関して、本件発明は、「第１の」ランド部に加えて、「後付け部品を装着する」ための「第２のランド部」を備える、つまり、スルーホールを、裏面側からの後付け部品装着のためにも利用するものであるのに対して、第１引用例には、スルーホールを裏面側からの後付け部品の装着に利用することや、「第２のランド部」を設けることについての言及がなく、したがって、同引用例記載の発明におけるランド部を「第１の」ランド部とすることもできない点。
　
　５．相違点の検討
　上述のとおり、第２引用例には、「両面にランドが形成された配線基板の各面に電子部品を半田付けする」ことと、「一方の面に電子部品を搭載してそのリードを他方の面に貫通させて他方の面側のランドに半田付け」することが記載され、また、第３引用例には「後付け部品のスルーホール部」に、「フィルム状のソルダーレジスト」を用いることが記載されている。これらの記載事項は、裏面側からの後付け部品の装着にスルーホールを利用すると共に、そのための第２のランド部を設けることや、当該スルーホールに、不要な（前工程で使用した）半田が付着するのを防止するという技術課題を示唆したものといえる。
　そして、第１引用例記載の発明は、「プリント基板の表裏両面に配線パターンが形成」されることを、その前提とするものであるから（記載事項イ参照）、上記第２引用例に示されている構成や第３引用例に示されている技術課題を参酌して、「電子部品を実装していない面」に「第２のランド部」を設け、本件発明と同様に構成することは、当業者が必要に応じて容易になし得る設計事項といえる。　
　
　６．特許権者の主張（特許異議意見書）について
　特許権者は、本件発明と第１引用例記載の発明とは、「目的、構成、効果の全ての点において相違」するから、第１引用例記載の発明に第２引用例以下に記載されている発明を組み合わせても、本件発明を想到することは、当業者といえども容易でない旨の主張をしている。（特許異議意見書第６頁第６行〜第９頁第２１行参照）
　たしかに、第１引用例では、「後付け部品」の装着については全く言及されていないから、本件発明の「目的、構成、効果」に関して、同引用例に明確な示唆があるということはできない。
　しかし、上記４．における「発明の対比」から明らかなように、発明の構成に関しては、本件発明と第１引用例記載の発明との間に基本的な共通性が認められることに加えて、上記５．で指摘したように、裏面側からの後付け部品の装着にスルーホールを利用することや、後付け部品のための第２のランド部を設けることは、当該技術分野における常套手段というべきものであることを考慮すれば、本件発明の目的及び効果についても、当業者が全く想到し難いほどのものとはいえない。
　
　７．むすび
　以上のとおりであるから、本件特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反して受けたことになり、同第１１４条第２項の規定によって取り消すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。　
【異議決定日】
平成１６年５月１３日（２００４．５．１３）