【事件の表示】
　特許第３２６２１２０号「電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及びＩＣパッケージ」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２６２１２０号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。
【理　由】
 ［１］手続の経緯
　本件特許第３２６２１２０号の発明は、平成２年１１月７日に特許出願された特願平２−３０１６７２号の一部を平成１２年９月２５日に新たな特許出願としたもので、平成１３年１２月２１日にその特許の設定登録がなされたものであり、その後、その請求項１〜４に係る発明の特許ついて荒井　純子より特許異議の申立がなされ、取消理由通知がなされ、平成１５年６月１７日付けで特許異議意見書とともに訂正請求書が提出されたものである。
［２］訂正の適否についての判断
［訂正の内容］
　訂正請求書による訂正事項は次のとおりである。
訂正事項１：
　特許請求の範囲の請求項１〜５の「【請求項１】(Ａ)下記一般式(I)で示されるエポキシ樹脂、
(Ｂ)ナフトール類とフェノール類のアルデヒド類を用いた共縮合樹脂、及びキシリレン基を有するナフトール・アラルキル樹脂のいずれかであって、骨格中にナフタレン環を２０重量％以上含み、かつ１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物(但し、下記一般式(II)で示される化合物を除く)
及び(Ｃ)無機充填剤を必須成分とし、
(Ｃ)無機充填剤の配合量が電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料に対して６０体積％以上である電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
(ここで、Iは０〜５の整数を示す。)　
【請求項２】(Ｂ)の化合物の軟化点が１００℃以上である請求項１に記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項３】(Ａ)のエポキシ樹脂と(Ｂ)の化合物をあらかじめ加熱混合した後、(Ｃ)無機充填剤及びその他の配合成分を添加し、混練を行うことで製造することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項４】請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて電子部品を封止したＩＣパッケージ。
【請求項５】(Ａ)前記一般式(I)で示されるエポキシ樹脂と、
(Ｂ)ナフトール類とフェノール類のアルデヒド類を用いた共縮合樹脂、及びキシリレン基を有するナフトール・アラルキル樹脂のいずれかであって、骨格中にナフタレン環を２０重量％以上含み、かつ１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物(但し、前記一般式(II)で示される化合物を除く)とをあらかじめ加熱混合した後、(Ｃ)無機充填剤及びその他の配合成分を添加し、混練を行うことを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料の製造法。」を「【請求項１】(Ａ）下記一般式(I)で示されるエポキシ樹脂、
(Ｂ)ナフトール類とフェノール類のアルデヒド類を用いた共縮合樹脂であって、骨格中にナフタレン環を２０重量％以上含み、かつ１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物(但し、下記一般式(II)で示される化合物を除く)
及び(Ｃ)無機充填剤を必須成分とし、
(Ｃ)無機充填剤の配合量が電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料に対して６０体積％以上、かつ(I) 式で示されるエポキシ樹脂がエポキシ樹脂全体に対して３０重量％以上配合されている電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
(ここで、Iは０〜５の整数を示す。)
【請求項２】(Ｂ)の化合物の軟化点が１００℃以上である請求項１に記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項３】(Ａ)のエポキシ樹脂と(Ｂ)の化合物をあらかじめ加熱混合した後、(Ｃ)無機充填剤及びその他の配合成分を添加し、混練を行うことで製造することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項４】請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて電子部品を封止したＩＣパッケージ。
【請求項５】(Ａ)前記一般式(I)で示されるエポキシ樹脂と、(Ｂ)ナフトール類とフェノール類のアルデヒド類を用いた共縮合樹脂であって、骨格中にナフタレン環を２０重量％以上含み、かつ１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物(但し、前記一般式(II)で示される化合物を除く)とをあらかじめ加熱混合した後、(Ｃ)無機充填剤及びその他の配合成分を添加し、混練を行うことを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料の製造法。」と、訂正する。
訂正事項２：
　特許明細書段落番号【０００７】の「【０００７】すなわち、本発明は、
(１)　(Ａ)下記一般式(I）で示されるエポキシ樹脂、(Ｂ)ナフトール類とフェノール類のアルデヒド類を用いた共縮合樹脂、及びキシリレン基を有するナフトール・アラルキル樹脂のいずれかであって、骨格中にナフタレン環を２０重量％以上含み、かつ１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物(但し、下記一般式(II)で示される化合物を除く)及び(Ｃ)無機充填剤を必須成分とし、(Ｃ)無機充填剤の配合量が電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料に対して６０体積％以上である電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料、
(ここで、Iは０〜５の整数を示す。)
(２)(Ｂ)の化合物の軟化点が１００℃以上である上記(I)に記載の電子部、品封止用エポキシ樹脂成形材料、
(３)(Ａ)のエポキシ樹脂と(Ｂ)の化合物をあらかじめ加熱混合した後、(Ｃ)無機充填剤及びその他の配合成分を添加し、混練を行うことで製造することを特徴とする上記(１)又は(２)に記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料、及び(４)上記(１)〜(３)のいずれかに記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて電子部品を封止したＩＣパッケージ、並びに
(５)(Ａ)前記一般式(I)で示されるエポキシ樹脂と、(Ｂ)ナフトール類とフェノール類のアルデヒド類を用いた共縮合樹脂、及びキシリレン基を有するナフトール・アラルキル樹脂のいずれかであって、骨格中にナフタレン環を２０重量％以上含み、かつ１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物(但し、前記一般式(II)で示される化合物を除く)とをあらかじめ加熱混合した後、(Ｃ)無機充填剤及びその他の配合成分を添加し、混練を行うことを特徴とする電子部品封止用工ボキシ樹脂成形材料の製造法に関する。」を、「【０００７】すなわち、本発明は、
(１)　(Ａ)下記一般式(I)で示されるエポキシ樹脂、(Ｂ)ナフトール類とフェノール類のアルデヒド類を用いた共縮合樹脂であって、骨格中にナフタレン環を２０重量％以上含み、かつ１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物(但し、下記一般式(II)で示される化合物を除く)及び(Ｃ)無機充填剤を必須成分とし、(Ｃ)無機充填剤の配合量が電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料に対して６０体積％以上、かつ(I)式で示されるエポキシ樹脂がエポキシ樹脂全体に対して３０重量％以上配合されている電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料、
(ここで、Iは０〜５の整数を示す。)
(２)(Ｂ)の化合物の軟化点が１００℃以上である上記(１)に記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料、
(３)(Ａ)のエポキシ樹脂と(Ｂ)の化合物をあらかじめ加熱混合した後、(Ｃ)無機充填剤及びその他の配合成分を添加し、混練を行うことで製造することを特徴とする上記(１)又は(２)に記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料、及び(４)上記(１)〜(３)のいずれかに記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて電子部品を封止したＩＣパッケージ、並びに
(５)(Ａ)前記一般式(I)で示されるエポキシ樹脂と、(Ｂ)ナフトール類とフェノール類のアルデヒド類を用いた共縮合樹脂であって、骨格中にナフタレン環を２０重量％以上含み、かつ１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物(但し、前記一般式(II)で示される化合物を除く)とをあらかじめ加熱混合した後、(Ｃ)無機充填剤及びその他の配合成分を添加し、混練を行うことを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料の製造法に関する。」と、訂正する。
　訂正事項３：
特許明細書の段落番号【００１１】の「【００１１】本発明において用いられる(Ｂ)の化合物としては、ナフトール類とフェノール類のアルデヒド類を用いた共縮合樹脂、及びキシリレン基を有するナフトール・アラルキル樹脂のいずれかであって、骨格中にナフタレン環を２０重量％以上含み、かつ１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物で、下記一般式(II)で示される化合物でなければよく、特に限定されるものではない。ここで、ナフタレン環を骨格中に有する樹脂を用いる場合、ナフタレン環の比率が耐リフロー性に及ぼす影響が大きく、本発明の効果を特に発揮するためには、(Ｂ)の化合物に含まれるナフタレン環の比率は２０重量％以上であって、かつ１００％でないことが必要である。
(ここで、Iは０〜５の整数を示す。)」を、「【００１１】本発明において用いられる(Ｂ)の化合物としては、ナフトール類とフェノール類のアルデヒド類を用いた共縮合樹脂であって、骨格中にナフタレン環を２０重量％以上含み、かつ１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物で、下記一般式(II)で示される化合物でなければよく、特に限定されるものではない。ここで、ナフタレン環を骨格中に有する樹脂を用いる場合、ナフタレン環の比率が耐リフロー性に及ぼす影響が大きく、本発明の効果を特に発揮するためには、(Ｂ)の化合物に含まれるナフタレン環の比率は２０重量％以上であって、かつ１００％でないことが必要である。
(ここで、Iは０〜５の整数を示す。)」と、訂正する。
［訂正の目的の適否、訂正の範囲の適否、拡張・変更の存否］
　上記訂正事項１については、特許明細書の特許請求の範囲に記載された(Ｂ)の「ナフトール類とフェノール類のアルデヒド類を用いた共縮合樹脂、及びキシリレン基を有するナフトール・アラルキル樹脂のいずれか」のフェノール性水酸基を有する化合物のうちから、「キシリレン基を有するナフトール・アラルキル樹脂」を削除し、特願平２−３０１６７１号(特許第３１５１８２６号)に係る発明と同一となることを回避するとともに、(Ａ)の「一般式(I)で示されるエポキシ樹脂」の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料として使用するエポキシ樹脂全体に対する配合比率を付加することにより、より明確に限定しようとするものである。一般式(I)で示されるエポキシ樹脂の配合比率が「エポキシ樹脂全体の３０重量％以上」であることについては、本件明細書段落番号【００１０】の「これらのエポキシ樹脂を併用する場合、・・・本発明の(Ａ)一般式(I)で示されるエポキシ樹脂の配合量は、エポキシ樹脂全体の３０重量％以上が好ましく、・・・」に記載されていた事項である。
　従って、この訂正は、特許請求の範囲の減縮および明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。
　訂正事項２、訂正事項３は、訂正事項１により特許請求の範囲が訂正された結果、不一致になった説明内容を是正して一致させたものである。
　従って、この訂正は、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　そして、訂正事項１、２、３は、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　さらに、訂正事項１のうち特許異議申立の対象となっていない請求項５の訂正は、以下の「［３］特許異議の申立及び取消理由についての判断」に記載したとおり、訂正後の請求項５により特定される発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項〜第４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
［３］特許異議の申立及び取消理由についての判断
『訂正後の本件特許発明』
　訂正後の請求項１〜５に係る本件特許発明（以下、「訂正後の本件発明１」〜「訂正後の本件発明５」という。）は、訂正明細書の請求項１〜５に記載された次のとおりのものと認める。
「【請求項１】(Ａ)下記一般式(I)で示されるエポキシ樹脂、
(Ｂ)ナフトール類とフェノール類のアルデヒド類を用いた共縮合樹脂であって、骨格中にナフタレン環を２０重量％以上含み、かつ１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物(但し、下記一般式(II)で示される化合物を除く)及び(Ｃ)無機充填剤を必須成分とし、(Ｃ)無機充填剤の配合量が電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料に対して６０体積％以上、かつ(I)式で示されるエポキシ樹脂がエポキシ樹脂全体に対して３０重量％以上配合されている電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
(ここで、Iは０〜５の整数を示す。)　
【請求項２】(Ｂ)の化合物の軟化点が１００℃以上である請求項１に記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項３】(Ａ)のエポキシ樹脂と(Ｂ)の化合物をあらかじめ加熱混合した後、(Ｃ)無機充填剤及びその他の配合成分を添加し、混練を行うことで製造することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項４】請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて電子部品を封止したＩＣパッケージ。
【請求項５】(Ａ)前記一般式(I)で示されるエポキシ樹脂と、(Ｂ)ナフトール類とフェノール類のアルデヒド類を用いた共縮合樹脂であって、骨格中にナフタレン環を２０重量％以上含み、かつ１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物(但し、前記一般式(II)で示される化合物を除く)とをあらかじめ加熱混合した後、(Ｃ)無機充填剤及びその他の配合成分を添加し、混練を行うことを特徴とする電子部品封止用工ポキシ樹脂成形材料の製造法。」
『特許異議申立の理由の概要』
　本件訂正前の請求項１〜４に係る発明は、本件の出願日前の出願であって、その出願後に出願公開された下記１，２の願書に最初に添付した明細書に記載された発明（以下、「先願明細書記載の発明１．２」という。）と同一であると認められ、しかも、本件特許の発明者が先願明細書記載の発明１，２の発明をした者と同一であるとも、また、本件出願の時にその出願人が先願明細書記載の発明１，２の出願人と同一であるとも認められないので、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
１．特願平２ー２９２７１５号（特開平４−１６４９１７号公報参照）（甲第１号証）
２．特願平２ー１６０４８９号（特開平４−５０２２３号公報参照）（甲第２号証）
『取消理由の概要』
　上記特許異議申立の理由と併せて、次のとおりの理由を付加した。
　本件訂正前の請求項１〜４に係る発明は、本件発明と同日に特許出願された特願平２−３０１６７１号（特許第３１５１８２６号特許公報参照）（以下、「先願３」という。）と同一であるので、特許法第３９条第２項の規定により特許を受けることができない。
『先願明細書等の記載事項』 
先願明細書１：
「１.(１)(ａ)一分子中にエポキシ基を少なくとも２個有するエポキシ樹脂と、(ｂ)下記一般式(I）
(但し、式中Ｒは水素原子、ハロゲン原子又は炭素数１〜５の１価炭化水素基であり、ｎは０〜５の整数である。)で示されるエポキシ樹脂とを重量比で(ａ)/(ｂ)=０〜９５/１００〜５の割合で混合したエポキシ樹脂、及び(２)フェノール樹脂を含有し、かつ、前記エポキシ樹脂(ａ)及び/又はフェノール樹脂の一部又は全部が置換又は非置換のナフタレン環を一分子中に少なくとも１個有するものであることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
２.請求項１記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置。」（特許請求の範囲、請求項１、２）
「産業上の利用分野
　本発明は、流動性が良好な上、膨張係数が小さく、高ガラス転移温度を有しながら低応力性であり、しかも、接着性、低吸湿性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置に関する。」（第１頁右欄下から１０〜５行）
「このような(I)式のエポキシ樹脂として具体的には、下記構造の化合物を挙げることができる。・・・
・・・(上記式中、ｎ１＝０〜５、・・・である。)」（第４頁右上欄第８行〜右下欄第７行）
「ここで、ナフタレン環を有するフェノール樹脂としては、具体的に下記構造の化合物を例示することができる。・・・
」（第５頁左上欄第２０行〜右上欄第５行）
「この場合、(ａ)成分のエポキシ樹脂及び硬化剤としてのフェノール樹脂中におけるナフタレン環の含有量は５〜８０重量％、特に１０〜６０重量％の範囲とすることが好ましい。ナフタレン環の含有量が１０重量％未満であると硬化物の低吸湿化、また、ガラス転移温度以上の温度領域での低弾性率効果が顕著でないため、吸湿後の熱衝撃時の耐クラック性が十分改善されないことがある。またナフタレン環の含有量が８０重量％を超えると,製造時の分散性あるいは成形性などにおいて不利になる場合がある。」（第５頁右下欄第１６行〜第６頁左上欄第６行）
「本発明のエポキシ樹脂組成物には、無機質充填剤を配合することが好ましい。ここで、無機質充填剤としては、通常エポキシ樹脂組成物に配合されるものを使用し得、例えば溶融シリカ,結晶シリカ等のシリカ類、アルミナ、カーボンブラック、マイカ、クレー、カオリン、ガラスビーズ、ガラス繊維、ＡＩＮ、ＳｉＣ、亜鉛華、三酸化アンチモン、炭化カルシウム、水酸化アルミニウム、ＢｅＯ、ボロンナイトライド、酸化チタン、炭化ケイ素、酸化鉄等を挙げることができる。これら無機質充填剤はその１種を単独で使用でき、また２種以上を併用するようにしてもよく、その配合量は特に制限されないが、第一成分の工ポキシ樹脂と第二成分のフェノール樹脂との合計量１０００部(重量部、以下同じ)に対して１００〜１０００部、特に２００〜７００部の範囲とすることが好ましい。」（第６頁左上欄１４行〜右上欄１０行）
先願明細書２：
「１.(Ａ)１分子中にエポキシ基を少なくとも２個以上有するエポキシ樹脂、
(Ｂ)１分子中に置換もしくは非置換のナフタレン環を少なくとも１個以上有するフェノール樹脂、(Ｃ)無機質充頃剤を含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
３.請求項１又は２記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物で封止した半導体装置。」（特許請求の範囲、請求項１、３）
「産業上の利用分野
　本発明は、流動性が良好であると共に、膨張係数が小さく、高いガラス転移温度を有しながら低吸湿性の硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物及び該エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置に関する。」（第１頁右欄下から１９行〜１４行）
「(Ａ)成分のエポキシ樹脂は、・・・、ビフエニル型エポキシ樹脂」（第２頁右下欄８〜１６行）
「このナフタレン環を有するフェノール樹脂の具体例として次の化合物を挙げることができる。・・・
」（第３頁左下欄第１８〜右下欄３行）
「なお、本発明において、エポキシ樹脂及び硬化剤としてのフェノール樹脂中におけるナフタレン環の含有量は５〜８０重量％、特に１０〜６０重量％の範囲とすることが好ましい。」（第４頁左上欄第１８行〜右上欄第２行）
「これら無機質充填剤はその１種を単独で使用でき、また２種以上を併用するようにしてもよく、その配合量は特に制限されないが、(Ａ)成分と(Ｂ)成分との合計量１００部(重量部、以下に同じ)に対して１００〜１０００部、特に２００〜７００部の範囲とすることが好ましい。」（第４頁左下欄第４〜９行）
先願３：
「【請求項１】主たる成分として(Ａ)構造式が
で示されるエポキシ樹脂および(Ｂ)構造式
ここで、Ａはレゾルシンであり、ｎは正の実数で示されるフェノール性水酸基を２個以上有する化合物および(Ｃ)６０体積％以上の無機充填剤を含有することを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項２】主たる成分として(Ａ)構造式が
で示されるエポキシ樹脂および(Ｂ)構造式
ここで、Ａはナフトール類であり、ｎは正の実数で示されるフェノール性水酸基を２個以上有する化合物および(Ｃ)６０体積％以上の無機充填剤を含有することを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。(Ｂ)の化合物の軟化点が１００℃以上である請求項１に記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項３】(Ｂ)の化合物の軟化点が１００℃以上である請求項１または請求項２に記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。(Ａ)のエポキシ樹脂と(Ｂ)の化合物をあらかじめ加熱混合した後、(Ｃ)無機充填剤及びその他の配合成分を添加し、混練を行うことで製造することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項４】(Ａ)のエポキシ樹脂と(Ｂ)の化合物をあらかじめ加熱混合した後、硬化促進剤、充填剤などを添加し、混練を行うことで製造することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。」（特許請求の範囲、請求項１〜４）
『判断』
　先願明細書１には、訂正後の本件発明１と共通する、エポキシ樹脂および骨格中にナフタレン環を２０重量％以上含み、なおかつ１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物および無機充填剤を含有した電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料の発明が記載されており、そのエポキシ樹脂の一例として構造式
　　（上記式中、ｎ１＝０〜５）が記載され、実施例でエポキシ樹脂（３）（エポキシ当量７３０）が具体的に開示されている。
　ところで、訂正後の本件発明１の（Ａ）構造式に該当する、先願明細書１に記載された構造式のｎ１＝０場合は、エポキシ当量が１８８であるから、先願明細書１の実施例のエポキシ樹脂（３）（エポキシ当量７３０）は、ｎ１＞０であることは明らかであり、また、先願明細書１の実施例でこのエポキシ樹脂（３）（エポキシ当量７３０）を使用した、実施例３，５，６においては、このエポキシ樹脂（３）（エポキシ当量７３０）の全エポキシ樹脂に対する配合量はそれぞれ１７．９、２６．５、２７．０重量％であり、この（１）エポキシ樹脂（３）（エポキシ当量７３０）にｎ１＝０のものも含まれていたとしても、訂正後の本件発明１の必須の構成である「（Ａ）構造式に該当する、すなわち、先願明細書１に記載された構造式のｎ１＝０を全エポキシ樹脂に対し３０重量％以上含む」ものでないことは明確である。
　そして、先願明細書１にはこの実施例以外の発明の詳細な説明において、先願明細書１に記載された構造式のｎ１＝０を全エポキシ樹脂に対しどの程度含ませるかの記載はないし、いわんや、これを３０重量％以上含むとの記載はない。
　そして、訂正後の本件発明１は、先願明細書１には記載のない特定のエポキシ樹脂を特定量に選択することにより、それ以外の場合に比較して格別の効果を奏するものであることが、本件特許明細書及び平成１５年１月６日付け特許異議意見書の比較実験で裏付けられている。
　したがって、訂正後の本件発明１は、先願明細書１に記載された発明と同一であるとはいえない。
　また、先願明細書２には、訂正後の本件発明１と共通する、エポキシ樹脂および骨格中にナフタレン環を２０重量％以上含み、なおかつ１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物および無機充填剤を含有した電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料の発明が記載されてはいるが、エポキシ樹脂として単に「ビフェニル型エポキシ樹脂」という例示があるだけで、それ以上の記載はなく、訂正後の本件発明１の特定のエポキシ樹脂の記載すらなく、いわんやそれを特定量とすることについての記載はない。
　したがって、上記先願明細書１に関すると同様の理由により、訂正後の本件発明１は、先願明細書２に記載された発明と同一であるとはいえない。
　また、本件訂正により先願３と一致する発明は除外したので、訂正後の本件発明１は、先願３に記載された発明と同一であるとはいえない。
　また、訂正後の本件発明２、訂正後の本件発明３、訂正後の本件発明４は、訂正後の本件発明１の発明を引用しその構成を限定するものであるから、訂正後の本件発明１と同様の理由により、先願明細書１、先願明細書２、先願３に記載された発明と同一であるとはいえない。
　また、特許異議申立の対象となっていない訂正後の本件発明５は、訂正後の本件発明１で特定する成分を特定の添加順序で製造する方法の発明であり、上記訂正後の本件発明１についての判断理由及び先願明細書１、先願明細書２、先願３には、訂正後の本件発明５の特定の添加順序の記載がないことから、訂正後の本件発明５は、先願明細書１、先願明細書２、先願３に記載された発明と同一であるとはいえない。
［４］結び
　したがって、特許異議申立人の主張および挙証によっては、本件の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年２月２５日（２００４．２．２５）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及びＩＣパッケージ
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　（Ａ）下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂、
（Ｂ）ナフトール類とフェノール類のアルデヒド類を用いた共縮合樹脂
であって
及び（Ｃ）無機充填剤を必須成分とし、
（Ｃ）無機充填剤の配合量が電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料に対して６０体積％以上
、かつ（Ｉ）式で示されるエポキシ樹脂がエポキシ樹脂全体に対して３０重量％以上配合されている
　【化１】
　【化２】
（ここで、ｌは０〜５の整数を示す。）
　【請求項２】　（Ｂ）の化合物の軟化点が１００℃以上である請求項１に記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
　【請求項３】　（Ａ）のエポキシ樹脂と（Ｂ）の化合物をあらかじめ加熱混合した後、（Ｃ）無機充填剤及びその他の配合成分を添加し、混練を行うことで製造することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
　【請求項４】　請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて電子部品を封止したＩＣパッケージ。
　【請求項５】　（Ａ）前記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂と、
（Ｂ）ナフトール類とフェノール類のアルデヒド類を用いた共縮合樹脂
であって
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、特に表面実装型ＩＣパッケージに好適な電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより電子部品を封止したＩＣパッケージに関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来から、トランジスタ、ＩＣなどの電子部品封止の分野ではエポキシ樹脂成形材料が広く用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性などの諸特性にバランスがとれているためである。とくに、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂と樹脂とフェノールノボラック硬化剤の組み合わせはこれらのバランスに優れており、ＩＣ封止用成形材料のベース樹脂として主流になっている。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　近年、電子部品のプリント配線板への高密度実装化が進んでいる。これに伴い、電子部品は従来のピン挿入型のパッケージから、表面実装型のパッケージが主流になっている。ＩＣ、ＬＳＩなどの表面実装型ＩＣパッケージは実装密度を高くし、実装高さを低くするために薄型、小型のパッケーージになっており、素子のパッケージに対する占有体積が大きくなり、パッケージの肉厚は非常に薄くなってきた。さらに、これらのパッケーージは従来のピン挿入型のものと実装方法が異なっている。すなわち、ピン挿入型パッケージはピンを配線板に挿入した後、配線板裏面からはんだ付けを行うため、パッケージが直接高温にさらされることがなかった。しかし、表面実装型ＩＣパッケージは配線板表面に仮止めを行い、はんだバスやリフロー装置などで処理されるため、直接はんだ付け温度にさらされる。この結果、ＩＣパッケージが吸湿した場合、はんだ付け時に吸湿水分が急激に膨張し、パッケージをクラックさせてしまう。現在、この現象が表面実装型ＩＣパッケージに係わる大きな問題となっている。
　【０００４】
　現行のベース樹脂組成で封止したＩＣパッケージでは、上記の問題が避けられないため、ＩＣを防湿梱包して出荷したり、配線板へ実装する前に予めＩＣを十分乾燥して使用するなどの方法がとられている。しかし、これらの方法は手間がかかり、コストも高くなる。
　【０００５】
　本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、配線板への実装の際、特定の前処理をすることなく、はんだ付けを行うことができる電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより電子部品を封止したＩＣパッケージを提供しようとするものである。
　【０００６】
　【課題を解決するための手段】
　発明者らは上記の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、ベース樹脂としてビフェニル骨格を有する特定のエポキシ樹脂を配合し、骨格中にナフタレン環を２０重量％以上有する化合物と組み合わせて用いることにより上記の目的を達成しうることを見いだし、本発明を完成するに至った。
　【０００７】
　すなわち、本発明は、
（１）（Ａ）下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）ナフトール類とフェノール類のアルデヒド類を用いた共縮合樹脂
であって
、かつ（Ｉ）式で示されるエポキシ樹脂がエポキシ樹脂全体に対して３０重量％以上配合されている
　【化３】
　【化４】
（ここで、ｌは０〜５の整数を示す。）
（２）（Ｂ）の化合物の軟化点が１００℃以上である上記（１）に記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料、
（３）（Ａ）のエポキシ樹脂と（Ｂ）の化合物をあらかじめ加熱混合した後、（Ｃ）無機充填剤及びその他の配合成分を添加し、混練を行うことで製造することを特徴とする上記（１）又は（２）に記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料、及び
（４）上記（１）〜（３）のいずれかに記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて電子部品を封止したＩＣパッケ−ジ、並びに
（５）（Ａ）前記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂と、（Ｂ）ナフトール類とフェノール類のアルデヒド類を用いた共縮合樹脂
であって
　【０００８】
　【発明の実施の形態】
　本発明における（Ａ）のエポキシ樹脂は下記一般式（Ｉ）で示される骨格中にビフェニル骨格を有するものであり、エポキシ樹脂の純度、特に加水分解性塩素量はＩＣなど素子上のアルミ配線腐食に係わるため少ない方がよく、耐湿性の優れた電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を得るためには５００ｐｐｍ以下であることが好ましいが、特に限定するものではない。ここで、加水分解性塩素量とは試料のエポキシ樹脂１ｇをジオキサン３０ｍｌに溶解し、１Ｎ−ＫＯＨメタノール溶液５ｍｌを添加して３０分間リフラックス後、電位差滴定により求めた値を尺度としたものである。（Ａ）のエポキシ樹脂は、４，４’一ビスヒドロキシ３，３’，５，５−テトラメチルビフェニルをエビケロルヒドリンを用いてエポキシ化することで得ることができる。
　【化５】
　【０００９】
　本発明において用いられるエポキシ樹脂としては、上記の（Ａ）一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂の他に、電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料で一般に使用されているその他のエポキシ樹脂を組み合せて使用してもよい。本発明において（Ａ）一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂と組み合わせて用いることができるその他のエポキシ樹脂としては、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノールとアルデヒド類のノボラック樹脂をエポキシ化したもの、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＢ、フェノールＦ、ビスフェノールＳなどのジグリシジルエーテル、フタル酸、ダイマー酸などの多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂、ジアミノジフエニルメタン、イソシアヌル酸などのポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸などの過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂などが挙げられ、これらを適宜何種類でも併用することができる。
　【００１０】
　これらのエポキシ樹脂を併用する場合、特に限定するものではないが本発明の（Ａ）一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂の配合量は、エポキシ樹脂全体の３０重量％以上が好ましく、さらには５０重量％以上が好ましい。この理由としては、３０重量％未満では本発明の目的である耐リフロー性に対して効果が少なく、特に有効な効果を発揮するためには５０重量％以上が必要となるためである。
　【００１１】
　本発明において用いられる（Ｂ）の化合物としては、ナフトール類とフェノール類のアルデヒド類を用いた共縮合樹脂
であって
　【化６】
（ここで、ｌは０〜５の整数を示す。）
　【００１２】
　また、本発明の（Ａ）のエポキシ樹脂は結晶性であるため、単独では常温固形であるが、硬化剤など他の化合物と相溶すると低粘度化するため、得られた成形材料が半固形状態であったり、ブロッキングしやすいといった問題が生じ易い。そこで、このような不都合を生じないためには軟化点の高い（Ｂ）の化合物を使用することが好ましい。この場合、軟化点は１００℃以上が好ましいが、高すぎると成形時の流動性に支障が生じるため、上限は１５０℃以下が好ましい。さらに、これらの軟化点の高い（Ｂ）の化合物と（Ａ）のエポキシ樹脂を配合して混練した場合、混練装置の中で両樹脂系の粘度が大きく違うため、均一な成形材料が得にくい。そこで、特に限定するものではないが、（Ａ）のエポキシ樹脂と（Ｂ）の化合物をあらかじめ加熱混合した後、（Ｃ）無機充填剤及び硬化促進剤などの他の配合成分を添加し、混練を行うことで製造することが好ましい。加熱混合の条件としては、（Ａ）のエポキシ樹脂の粘度が十分低くなる８０℃以上で、エポキシ基とフェノール基の反応が比較的穏やかな１４０℃以下が好ましく、加熱混合の時間は（Ａ）、（Ｂ）の両樹脂が均一に相溶する必要最小限が好ましい。
　【００１３】
　本発明においては（Ｂ）成分の他に、その他の１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物（フェノール樹脂）を組み合わせて用いることができる。ここで、併用可能なその他のフェノール樹脂としては、電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料で一般に使用されているもので特に制限はないが、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフエノールＦ等のフェノール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒドなどのアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合反応させて得られるノボラック型フェノール樹脂、ポリパラビニルフェノール樹脂などが挙げられ、１種類を単独で又は２種類以上を組合わせて、本発明の効果が得られる範囲内で併用することができる。
　【００１４】
　本発明に用いられる（Ａ）成分を含むエポキシ樹脂と（Ｂ）成分を含むフェノール性水酸基を有する化合物の当量比は、特に限定するものではないが硬化性、耐熱性等の点から、０．６〜１．４の範囲が望ましい。
　【００１５】
　また、本発明の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料には、エポキシ樹脂とフェノール性水酸基を有する化合物の硬化反応を促進する硬化促進剤を使用することができる。この硬化促進剤としては、例えば、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フエノール等の三級アミン類、２−メチルイミダゾール、２−フエニルイミダゾール、２−フエニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール類、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、フェニルホスフィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン類、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウム・エチルトリフェニルボレート、テトラブチルホスホニウム・レート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリン・テトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩などが挙げられる。
　ここで、本発明の目的であるリフロー時のクラックに対し鋭意検討した結果、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、そのフェノール類の誘導体又はテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート類を硬化促進剤として使用することが特に有効であることを見いだした。さらに、テトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレートとしては、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレートが好ましい。この理由としては、硬化促進剤が硬化物特性に及ぼす影響は大きなものであり、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、そのフェノール類の誘導体又はテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート類を用いた場合、耐熱性の指標であるＴｇ（ガラス転移温度）が比較的高く、吸水率が小さくなるため、一定時間加湿したＩＣパッケージをはんだ処理してもクラックが発生しなくなったと推察できる。したがって、本発明の樹脂系の効果を有効に発現するためには、上記硬化促進剤との組み合わせが好ましいが、特に限定するものではない。
　【００１６】
　また、本発明の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料には、充填剤としては吸湿性低減および強度向上の観点から（Ｃ）無機充填剤を用いることが必要である。（Ｃ）無機充填剤としては特に制限はないが、例えば、結晶シリカ、溶融シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化ホウ素、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニアなどの粉体、またはこれらを球形化したビーズなどが挙げられ、１種類を単独で用いても２種類以上を組合わせて用いてもよい。
　（Ｃ）無機充填剤の配合量としては同様の理由から、電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料に対して６０体積％以上が必要であり、さらには、６５体積％以上が好ましい。
　【００１７】
　本発明の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料には、その他の添加剤として高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、エステル系ワックス等の離型剤、カーボンブラック等の着色剤、エポキノシシラン、アミノシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン、アルキルシラン、有機チタネート、アルミニウムアルコレート等のカップリング剤、難燃剤などを必要に応じて用いることができる。
　【００１８】
　以上のような原材料を用いて電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を作製する一般的な方法としては、所定の配合量の原材料をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機などによって混練し、冷却、粉砕することによって、成形材料を得ることができる。
　【００１９】
　本発明で得られる電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて、電子部品を封止する方法としては、低圧トランスファー成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法によっても可能である。
　本発明の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料で電子部品を封止したＩＣパッケージとしては、特に限定するものではなく、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の電子部品を搭載し、電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を用いてトランスファー成形などで封止してなる、一般的なＩＣパッケージなどが挙げられる。
　【００２０】
　【作用】
　ＩＣパッケージがリフロー時に受けるダメージは、ＩＣの保管時に吸湿した水分がリフロー時に急激に膨張することが原因であり、この結果、パッケージのクラックおよび素子やリードフレームと樹脂界面の剥離を生じる。従って、リフローに強い樹脂としては、吸水率が低いこと、高温で強度が高いこと、および接着力が高いことが要求される。
　本発明の主成分となるエポキシ樹脂はテトラメチルビフェノールをベースにしたジエポキシ樹脂であり、硬化剤は骨格にナフタレン環を有するため、ベース樹脂骨格の剛直性、疎水性により、耐熱性、吸湿特性、接着性に優れた組成物を得うることができたと推察できる。この効果により、耐リフロークラック性が向上したと考えられる。
　【００２１】
　【実施例】
　以下実施例により本発明を説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
　【００２２】
実施例１〜３、比較例１〜２
　下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂
　【化７】
を主成分とするエポキシ当量１８８のエポキシ樹脂８０重量部と
下記一般式（ＩＩＩ）
　【化８】
（ｎ：ｍ＝３５：６５、重量平均分子量７５０）
で示される水酸基当量１２７、軟化点１１０℃のβナフトール／フェノール共縮合ノボラック樹脂５９重量部を１２０℃、３０分の条件で溶融混合し、冷却後に得られた均一な固形樹脂と、臭素比率５０重量％、エポキシ当量３７５の臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂２０重量部、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７（３重量部）、カルナバワックス（２重量部）、カーボンブラック（１重量部）、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（２重量部）、石英ガラス粉（７５重量％）を配合し、１０インチ径の加熱ロールを使用して、混練温度８０〜９０℃、混練時間７〜１０分の条件で実施例１のエポキシ樹脂成形材料を作製した。
　【００２３】
実施例２
　実施例１のβナフトール／フェノール共縮合ノボラック樹脂を下記一般式（ＩＶ）で示されるフェノール樹脂
　【化９】
を主成分とする、水酸基当量１４０、軟化点１１５℃の樹脂６５重量部に置き換えた以外は実施例１と同様にして実施例２のエポキシ樹脂成形材料を作製した。
　【００２４】
実施例３
　実施例１のβナフトール／フェノール共縮合ノボラック樹脂を
下記一般式（Ｖ）
　【化１０】
で示される水酸基当量２２０、軟化点１０８℃の樹脂１０２重量部に置き換えた以外は実施例１と同様にして実施例３のエポキシ樹脂成形材料を作製した。
　【００２５】
比較例１
　実施例１のβナフトール／フェノール共縮合ノボラック樹脂の替わりに水酸基当量１０６、重量平均分子量６６０、軟化点８５℃のフェノールノボラック樹脂６３重量部をベース樹脂とし、予め溶融混合せずに使用した以外は実施例１と同様にして比較例１のエポキシ樹脂成形材料を作製した。
　【００２６】
比較例２
　比較例１のビフェニル骨格のジエポキシ樹脂をエポキシ当量２００、軟化点７３℃のオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂８０重量部に置き換えた以外は比較例１と同様にして比較例２のエポキシ樹脂成形材料を作製した。
　【００２７】
　実施例１〜３及び比較例１〜２の特性を表１に、試験法の詳細を表２に示す。実施例は比較例と比べ、吸水率が小さく、接着強度に優れることがわかる。
　【００２８】
　【表１】
　【００２９】
　【表２】
　【００３０】
　本発明の効果を明確にするために、評価用ＩＣパッケージを用いたリフロー時の耐クラック性及びリフロー後の耐湿性の結果を表３に示す。
　耐クラック性評価に用いたＩＣパッケージは外形が１９×１４×２．０（ｍｍ）のフラットパッケージであり、８×１０×０．４（ｍｍ）の素子を搭載した８０ピン、４２アロイリードのものである。試験条件は８５℃、８５％ＲＨで所定時間加湿した後、２１５℃のベーパーフェーズリフロー炉で９０秒加熱するものである。評価は外観を顕微鏡観察し、パッケージクラックの有無を判定することにより行った。
　また、耐湿性の評価に用いたＩＣパッケージは３５０ｍｉｌ幅、２８ピンのスモールアウトラインパッケージであり、１０μｍ幅のアルミ配線を施した５×１０×０．４（ｍｍ）テスト素子を搭載し、２５μｍの金線を用いてワイヤボンディングしたものである。試験条件は８５℃、８５％ＲＨで７２時間加湿し、２１５℃のベーパーフェーズリフロー炉で９０秒加熱した後、２気圧、１２１℃、１００％ＲＨの条件で所定時間加湿し、アルミ配線腐食による断線不良を調べたものである。
　なお、ＩＣパッケージの成形は１８０℃、９０秒、７０ｋｇｆ／ｃｍ２（６．９ＭＰａ）の条件で行い、成形後１８０℃、５時間の後硬化を行った。
　【００３１】
　【表３】
　【００３２】
　表３の実施例１〜３に示すように、本発明の（Ａ）のエポキシ樹脂及び（Ｂ）の化合物を用いることにより、比較例の従来樹脂系と比較してリフロー時の耐クラック性及びリフロー後の耐湿性を大幅に改善できる。
　【００３３】
　【発明の効果】
　本発明になる電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料はリフロー時の耐クラック性及びリフロー後の耐湿性が従来のものと比べ大きく改善できる。電子部品の分野、特にＦＰ（フラットパッケージ）、ＳＯＰ（スモールアウトラインパッケージ）等のＩＣパッケージでは、パッケージが薄形、小形になり、素子の大形化と相俟って耐パッケージクラック性が強く要求されており、本発明の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料はこれらの製品へも広く適用できるので、その工業的価値は大きい。