【事件の表示】
　特許第３２３２００９号「電気絶縁用オルガノポリシロキサン組成物」の請求項１及び２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２３２００９号の請求項１及び２に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３２３２００９号の請求項１及び２に係る発明は、平成８年８月２９日（優先日：平成７年９月１日（日本））に特許出願され、平成１３年９月１４日にその特許権の設定登録がなされ、その後、東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社（以下、「申立人」という。）より特許異議の申立がなされ、取消の理由が通知され、その指定期間内である平成１４年１１月１日付で訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正の適否についての判断
（１）訂正の内容
　ア．訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１の記載について、「（Ａ）一般組成式（１）：
　Ｒ１ａＲ２ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２　　　　　　　　　　　　　　　（１）
（式中、Ｒ１ は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の１価炭化水素基であり、Ｒ２ はアルケニル基であり、ａは１．５〜２．０であり、ｂは０．００３〜０．５であり、かつａ＋ｂ＝２．００〜２．０７を満足する数である）で表され、１分子中に平均して３０〜６００個のケイ素原子を有し、ケイ素原子に結合するアルケニル基を少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）一般組成式（２）：
　Ｒ３ｃＨｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２　　　　　　　　　　　　　　　　（２）
（式中、Ｒ３ は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の１価炭化水素基であり、ｃは１．０〜２．０であり、ｄは０．０４〜１．０であり、かつｃ＋ｄ＝１．１〜２．５を満足する数である）で表され、１分子中に平均して４〜１２０個のケイ素原子を有し、ケイ素原子に結合する水素原子を少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン；（Ａ）成分中のアルケニル基１個に対して、（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子が０．５〜５個となる量、
（Ｃ）一般組成式（３）
　Ｒ４ｅ（ＯＨ）ｆＳｉＯ（４−ｅ−ｆ）／２　　　　　　　　　　　　　（３）
（式中、Ｒ４ は独立に水素原子又は非置換若しくは置換の１価炭化水素基であり、ｅは１．０〜２．５であり、ｆは１以下の正の数である）で表され、１分子中に平均して２〜３００個のケイ素原子を有し、ケイ素原子に結合する水酸基を少なくとも１個含有するオルガノポリシロキサン；（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００重量部に対して０．０１〜０．５重量部、
（Ｄ）平均粒子径１〜５０μｍの無機質充填剤（但し、平均粒子径が１０μｍ未満である球状又は非球状アルミナ微粉末５〜９５重量％と平均粒子径が１０〜５０μｍである球状又は非球状アルミナ微粉末９５〜５重量％からなるアルミナ微粉末を除く）；（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）成分の合計１００重量部に対して３０〜３５０重量部及び
（Ｅ）触媒量の白金又は白金化合物
を含有する、本質的に非発泡性の電気絶縁用オルガノポリシロキサン組成物。」とあるのを、「（Ａ）一般組成式（１）：
　Ｒ１ａＲ２ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２　　　　　　　　　　　　　　　（１）
（式中、Ｒ１ は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の１価炭化水素基であり、Ｒ２ はアルケニル基であり、ａは１．５〜２．０であり、ｂは０．００３〜０．５であり、かつａ＋ｂ＝２．００〜２．０７を満足する数である）で表され、１分子中に平均して３０〜６００個のケイ素原子を有し、ケイ素原子に結合するアルケニル基を少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）一般組成式（２）：
　Ｒ３ｃＨｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２　　　　　　　　　　　　　　　　（２）
（式中、Ｒ３ は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の１価炭化水素基であり、ｃは１．０〜２．０であり、ｄは０．０４〜１．０であり、かつｃ＋ｄ＝１．１〜２．５を満足する数である）で表され、１分子中に平均して４〜１２０個のケイ素原子を有し、ケイ素原子に結合する水素原子を少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン；（Ａ）成分中のアルケニル基１個に対して、（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子が０．５〜５個となる量、
（Ｃ）一般組成式（３）
　Ｒ４ｅ（ＯＨ）ｆＳｉＯ（４−ｅ−ｆ）／２　　　　　　　　　　　　　（３）
（式中、Ｒ４ は独立に水素原子又は非置換若しくは置換の１価炭化水素基であり、ｅは１．０〜２．５であり、ｆは１以下の正の数である）で表され、１分子中に平均して
８０
（Ｄ）平均粒子径１〜５０μｍの無機質充填剤（但し、平均粒子径が１０μｍ未満である球状又は非球状アルミナ微粉末５〜９５重量％と平均粒子径が１０〜５０μｍである球状又は非球状アルミナ微粉末９５〜５重量％からなるアルミナ微粉末を除く）；（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）成分の合計１００重量部に対して３０〜３５０重量部及び
（Ｅ）触媒量の白金又は白金化合物
を含有する、本質的に非発泡性の電気絶縁用オルガノポリシロキサン組成物。」と訂正する。
　イ．訂正事項ｂ
　特許請求の範囲の請求項２の記載について、「前記成分（Ｃ）のオルガノポリシロキサンのケイ素原子数が２０以上である請求項１に記載の組成物。」とあるのを、「前記成分（Ｃ）のオルガノポリシロキサンのケイ素原子数が
８０〜２５０
　ウ．訂正事項ｃ
　明細書の段落【０００７】の記載について、「１分子中に平均して２〜３００個のケイ素原子を有し、」とあるのを、「１分子中に平均して８０〜３００個のケイ素原子を有し、」と訂正する。
　エ．訂正事項ｄ
　明細書の段落【００２４】の記載について、「１分子中に平均して２〜３００個のケイ素原子を有し、」とあるのを、「１分子中に平均して８０〜３００個のケイ素原子を有し、」と、「ケイ素原子数が２０以上、例えば２０〜３００、特に４０〜２５０とりわけ８０〜２５０程度のものが好ましい。」とあるのを、「ケイ素原子数が８０以上、例えば８０〜３００、特に８０〜２５０程度のものが好ましい。」と訂正する。
　オ．訂正事項ｅ
　明細書の段落【００２８】の記載について、「成分（Ｃ）のオルガノポリシロキサンは一分子中に平均して２〜３００個、好ましくは４０〜２５０個、特に８０〜２５０個程度のケイ素原子数（又は重合度）を有するものであり、」とあるのを、「成分（Ｃ）のオルガノポリシロキサンは一分子中に平均して８０〜３００個、特に８０〜２５０個程度のケイ素原子数（又は重合度）を有するものであり、」と訂正する。
（２）訂正の目的の適否、訂正の範囲の適否及び拡張・変更の存否
　上記訂正事項ａは、発明を特定する事項である成分（Ｃ）における「１分子中に平均して２〜３００個のケイ素原子」を有することを、この範囲内にある「１分子中に平均して
８０
　上記訂正事項ｂは、発明を特定する事項である成分（Ｃ）の「ケイ素原子数が２０以上」であることを、この範囲内にある「
８０〜２５０
願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
  上記訂正事項ｃ〜ｅは、上記訂正事項ａ及びｂと整合を図るものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当し、何れも、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
（３）むすび
　したがって、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項から第３項までの規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議申立についての判断
（１）特許異議申立の理由の概要
　申立人は、請求項１に係る発明は甲第１号証（特公平５−２８７３８号公報）に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号の規定により、請求項２に係る発明は甲第１号証及び甲第２号証（特公平６−６０２８１号公報）に記載された発明に基づいて容易に発明することができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものであるから、特許を取り消すべきと主張している。
（２）本件の請求項１及び２に係る発明
　上記２．で示したように上記訂正が認められるから、本件の請求項１及び２に係る発明（以下、「本件発明１」及び「本件発明２」）は、上記訂正請求に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された以下の事項によって特定されるとおりのものである。
「【請求項１】（Ａ）一般組成式（１）：
　Ｒ１ａＲ２ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２　　　　　　　　　　　　　　　（１）
（式中、Ｒ１ は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の１価炭化水素基であり、Ｒ２ はアルケニル基であり、ａは１．５〜２．０であり、ｂは０．００３〜０．５であり、かつａ＋ｂ＝２．００〜２．０７を満足する数である）で表され、１分子中に平均して３０〜６００個のケイ素原子を有し、ケイ素原子に結合するアルケニル基を少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）一般組成式（２）：
　Ｒ３ｃＨｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２　　　　　　　　　　　　　　　　（２）
（式中、Ｒ３ は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の１価炭化水素基であり、ｃは１．０〜２．０であり、ｄは０．０４〜１．０であり、かつｃ＋ｄ＝１．１〜２．５を満足する数である）で表され、１分子中に平均して４〜１２０個のケイ素原子を有し、ケイ素原子に結合する水素原子を少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン；（Ａ）成分中のアルケニル基１個に対して、（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子が０．５〜５個となる量、
（Ｃ）一般組成式（３）
　Ｒ４ｅ（ＯＨ）ｆＳｉＯ（４−ｅ−ｆ）／２　　　　　　　　　　　　　（３）
（式中、Ｒ４ は独立に水素原子又は非置換若しくは置換の１価炭化水素基であり、ｅは１．０〜２．５であり、ｆは１以下の正の数である）で表され、１分子中に平均して８０〜３００個のケイ素原子を有し、ケイ素原子に結合する水酸基を少なくとも１個含有するオルガノポリシロキサン；（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００重量部に対して０．０１〜０．５重量部、
（Ｄ）平均粒子径１〜５０μｍの無機質充填剤（但し、平均粒子径が１０μｍ未満である球状又は非球状アルミナ微粉末５〜９５重量％と平均粒子径が１０〜５０μｍである球状又は非球状アルミナ微粉末９５〜５重量％からなるアルミナ微粉末を除く）；（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）成分の合計１００重量部に対して３０〜３５０重量部及び
（Ｅ）触媒量の白金又は白金化合物
を含有する、本質的に非発泡性の電気絶縁用オルガノポリシロキサン組成物。
【請求項２】前記成分（Ｃ）のオルガノポリシロキサンのケイ素原子数が８０〜２５０である請求項１に記載の組成物。」
（３）刊行物に記載された事項
　申立人が証拠として提示した刊行物には、それぞれ、以下のような事項が記載されている。（なお、当審が平成１４年９月１７日付で発送した取消の理由では、刊行物１及び２を引用した。）
（３−１）刊行物１：特公平５−２８７３８号公報（甲第１号証）
　ア．「（１）平均式　　ＲａＳｉＯ（４−ａ）／２　　（ここにＲは炭素数１〜８の非置換または置換１価炭化水素基、ａは１．９〜２．０７）で示される、１分子中に脂肪族不飽和基を少なくとも１個含有する、２５℃における粘度が５０〜１００００ｃＳであるオルガノポリシロキサン　　　　１００重量部、
（２）１分子中にけい素原子に結合した水素原子（≡Ｓｉ−Ｈ結合）を少なくとも２個有するオルガノハイドロジエンポリシロキサン　　　０．１〜５０重量部、
（３）（ａ）平均粒子径が６０μｍ以下の溶融シリカ粉３０〜１００重量％と、（ｂ）平均粒子径が６０μｍ以下の結晶シリカ粉７０〜０重量％とからなるシリカ粉　　　１００〜１０００重量部、
（４）触媒量の白金又は白金系化合物
（５）１分子中に少なくとも１個のヒドロシリル化官能基および／またはＳｉＯＨ基を含有する、分子量が２３００以下の有機けい素化合物　　　０．５〜３０重量部、
とからなることを特徴とする硬化性液状シリコーンゴム組成物。」（特許請求の範囲）
　イ．「本発明は硬化性液状シリコーンゴム組成物、特には電気、電子回路部品、テレビのフライバツクトランス、各種ＨＩＣなどのポツテイング、コーテイング絶縁封止用に有用とされる、低粘度で熱膨張係数の小さい硬化性液状シリコーンゴム組成物に関するものである。」（１頁２欄１０〜１５行）
　ウ．「本発明の組成物を構成する第１成分としてのオルガノポリシロキサンは平均式が
ＲａＳｉＯ（４−ａ）／２で示され、…１分子にビニル基などの脂肪族不飽和基を少なくとも１個含有するものとされ、これに下記のものが例示される。（略）（ｂ〜ｆは正の整数。）」（２頁４欄７行〜３頁５欄９行）
　エ．「このオルガノハイドロポリシロキサンの配合量は上記した第１成分としてのビニル基含有オルガノポリシロキサン１００重量部に対して０．１重量部以下では少なすぎて流動することがあり、５０重量部以上とすると発泡を起こすことがあるので０．１〜５０重量部の範囲とすることが必要とされるが、第１成分としてのビニル基含有オルガノポリシロキサン中の脂肪族不飽和基１モル当り≡ＳｉＨ結合を０．５〜３モル供給する量とすることがよく」（４頁７欄３６行〜８欄１７行）
　オ．「本発明の組成物を構成する第５成分としての有機けい素化合物は第３成分としてのシリカ粉を高充填した本発明の組成物がシリカのシラノールによる疑似架橋によつて増粘し、流動性が悪化するのを防止するために添加されるシロキサン希釈剤であるが、…これはまた分子量が大きすぎると粘度が上がり希釈効果が小さくなるので、１分子中に少なくとも１個のヒドロシリル化官能基および／またはＳｉＯＨ基を有する、分子量が２３００以下のものとすることがよいが、これには下記のものが例示される。（構造式略す）なお、この有機けい素化合物の添加量は０．５重量部以下では少なすぎてその効果が不十分となり、…０．５〜３０重量部の範囲とすることが必要とされる」（５頁１０欄２行〜６頁１１欄４１行）
　カ．「実施例１〜４、比較例１〜３
　分子鎖両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖された、粘度が６００ｃＳのジメチルポリシロキサン２４．５部に第１表に示したシリカ粉７０部を…混合し、…次いでこれに式（略）で示されるメチルハイドロジエンポリシロキサン０．５２部、白金−ビニルシロキサン錯塩の上記ジメチルポリシロキサン溶液、（白金含量１重量％）０．０５部、…均一に混練」（７頁１３欄２１行〜１４欄１６行）
　キ．「実施例５、比較例４
　前記した実施例１〜４で使用したジメチルビニルシリル基で分子鎖両末端が封鎖されたジメチルポリシロキサンとメチルハイドロジエンポリシロキサン、第１表に示した溶融シリカ（球形シリカ）Ｓ−Ｃ５、塩化白金酸の２−エチルヘキサノール変性溶液（白金濃度２重量％）、式（略）で示される有機けい素化合物、…を第３表に示した量で配合して２種の組成物を作り、…その物性をしらべたところ、第４表に示したとおりの結果が得られた。　また、これらの組成物についてはメチルハイドロジエンポリシロキサンの入らないものを室温下に２ヶ月保存したのち観察したところ、実施例５の組成物は簡単に再混合することができ、このものは良好な流動性を示したが、比較例４の組成物はクリープ硬化を起こし、再混合で流動をさせるのには倍以上の混合時間が必要であった。」（８頁１５欄１４〜末行）
（３−２）刊行物２：特公平６−６０２８１号公報（甲第２号証）
　ア．「（１）下記一般式（Ｉ）
Ｒ１ａＳｉＯ（４−ａ）／２　　　　　…（Ｉ）
（但し、式中Ｒ１ は置換又は非置換の一価炭化水素基であり、ａは１．９５〜２．０５の正数である。）
で示され、１分子中にケイ素原子に結合した低級アルケニル基を少なくとも２個含有し、かつ２５℃における粘度が３００〜３０万センチストークスであるジオルガノポリシロキサン１００重量部、
（２）下記一般式
Ｒ４ｂＨｃＳｉＯ（４ーｂ−ｃ）／２　　…（II）
（但し、式中Ｒ４ は置換又は非置換の一価炭化水素基、ｂ，ｃはそれぞれ正の数で、かつｂ＋ｃは１〜３である。）
で表される１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを組成物全体に存在するアルケニル基１個に対してケイ素原子に結合した水素原子を０．５〜４個供給する量、
（３）比表面積１００ｍ２ ／ｇ以上のシリカ微粉末１０〜５０重量部、
（４）下記一般式（II）
（略）
（但し、式中Ｒ２，Ｒ３はそれぞれ置換もしくは非置換の低級一価炭化水素基又は水酸基である。）
で示され、１分子中に少なくとも１個以上のビニル基及び水酸基をそれぞれ有する環状ジオルガノポリシロキサン０．１〜２０重量部、又は、
（略）
（但し、式中Ｒ５ は、脂肪族不飽和炭化水素基以外の置換もしくは非置換の低級一価炭化水素基又は水酸基であり、ｕは１〜４７の整数である。）
で示され、１分子中に少なくとも１個のシラノール基と平均１個のケイ素原子に結合したビニル基を有する平均重合度が４〜５０の直鎖状ジオルガノポリシロキサン０．１〜２０重量部、
（５）白金又は白金化合物を触媒量を配合してなることを
特徴とする硬化性液状シリコーンゴム組成物。」（特許請求の範囲）
　イ．「本発明組成物の第１成分は、下記一般式（Ｉ）
Ｒ１ａＳｉＯ（４−ａ）／２　　　　　…（Ｉ）
（但し、式中Ｒ１ は置換又は非置換の一価炭化水素基であり、ａは１．９５〜２．０５の正数である。）
で示され、１分子中にケイ素原子に結合した低級アルケニル基を少なくとも２個含有するジオルガノポリシロキサンであり、ベースポリマーとなるものである。…このような（Ｉ）式のジオルガノポリシロキサンとして具体的には、下記のようなものが例示され、これらは従来公知の方法で合成することができる。
（略）
（式中、ｌ，ｍはそれぞれ整数であり、ｌ＋ｍが５０〜３０００、好ましくは１００〜１５００である。）」（３頁右欄８行〜４頁左欄下から１７行）
　ウ．「本発明の第２成分は１分子中にけい素原子に結合した水素原子を少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。
このオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、下記一般式
Ｒ４ｂＨｃＳｉＯ（４ーｂ−ｃ）／２　　…（II）
（式中、Ｒ４ は置換又は非置換の１価炭化水素基、ｂ，ｃはそれぞれ正の数で、かつｂ＋ｃは１〜３である。）
で表される分子中に少なくとも２個のけい素−水素結合（≡ＳｉＨ）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンが挙げられる。なお、この重合度は３００以下のものが好ましい。…このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンとして具体的には、下記のようなものが例示され、これらは従来公知の方法で合成することができる。
（略）
（上記式中、ｎ，ｑ，ｒはそれぞれ０以上の整数、ｐは２以上の整数であり、好ましくはｎ，ｎ＋ｐ，ｎ＋ｐ＋ｑ，ｒ＋ｑがそれぞれ４〜３００の整数である。）」（４頁左欄下から１６行〜５頁左欄下から２行）
　エ．「本発明において第４成分は、組成物の耐久疲労特性向上剤として特に第３成分のシリカ微粉末の界面制御のために配合するものであり、第４成分として下記の特定の環状ジオルガノポリシロキサン又は直鎖状ジオルガノポリシロキサンを使用する。
即ち、第４成分として使用する環状ジオルガノポリシロキサンは、下記一般式（II）
（略）
で示され、１分子中に少なくとも１個以上のビニル基及び水酸基をそれぞれ有するものである。
上記（II）式中のＲ２，Ｒ３はそれぞれ置換もしくは非置換の低級一価炭化水素基又は水酸基であり、ビニル基及び水酸基以外の基としては、メチル基，エチル基，プロピル基，ブチル基等の炭素数１〜８のアルキル基、アリル基，プロペニル基等の炭素数３〜４のアルケニル基、フェニル基，トリル基等の炭素数６〜１０のアリール基、ベンジル基，２−フェニルエチル基等の炭素数７〜１０のアラルキル基、あるいはこれらの基の水素原子の一部又は全部をハロゲン原子等で置換したクロロメチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等の炭素数１〜８の置換１価炭化水素基等が挙げられ、これらの基は１分子中に１種のみでも２種以上が混在していてもよい。
このような環状ジオルガノポリシロキサンとして具体的には、下記化合物が例示され、これらは従来公知の方法で合成することができる。
（略）
上記（II）式の環状ジオルガノポリシロキサンの配合量は、第１成分１００部に対して０．１〜２０部、特に１〜１０部が好ましく、配合量が０．１部未満では十分な耐久疲労特性が得られない場合があり、２０部を越えると硬化不良を起こして満足な硬化物が得られない場合がある。
また、第４成分として配合する直鎖状ジオルガノポリシロキサンは、１分子中に少なくとも１個以上のシラノール基と平均１個のケイ素原子に結合したビニル基を有し、他の有機基は脂肪族不飽和炭化水素基以外の置換又は非置換の一価炭化水素基である直鎖状ジオルガノポリシロキサンである。
この場合、上記直鎖状ジオルガノポリシロキサンは、１分子中に少なくとも１個以上のシラノール基を有すると共に、平均１個のケイ素原子に結合したビニル基を有することが必須であり、ビニル基が平均２個以上になると十分な耐久疲労特性を付与することができない。
更に、ビニル基以外の他の有機基としては、前記したＲ２，Ｒ３と同様の炭素数が１〜１０、好ましくは１〜８の脂肪族不飽和炭化水素以外の置換又は非置換の一価炭化水素基が挙げられるが、中でもメチル基が好ましい。また、直鎖状ジオルガノポリシロキサンの平均重合度は４〜５０、好ましくは１０〜４０であり、平均重合度が上記範囲外のものでは十分な耐久疲労特性を付与することができない。
このような直鎖状ジオルガノポリシロキサンとしては、下記一般式（III）
（略）
（但し、式中Ｒ５ は、脂肪族不飽和炭化水素基以外の置換もしくは非置換の低級一価炭化水素基又は水酸基であり、ｕは１〜４７の整数である。）
で示されるものが使用され、例えば下記式の化合物を挙げることができる。
（略）
（ｕは１〜４７の整数）」（６頁右欄２１行〜７頁左欄下から４行）
　オ．「〔実施例５〕
第１成分として前記（８）式のジオルガノポリシロキサンを用い、第４成分として下記式（９′）
（略）
で示される粘度約５０ｃｓの直鎖状ジオルガノポリシロキサンを用いる以外は実施例４と同様にして混合物を得た。
得られた混合物１８２部に前記（２′）式のジオルガノポリシロキサン１１部、第５成分として塩化白金酸の２−エチルヘキサノール溶液（白金濃度２％）０．１５部を添加し、均一に混合して組成物（Ａ）を得た。
また、混合物１８２部に前記（２′）式のジオルガノポリシロキサン１部、硬化速度調整剤としてエチニルシクロヘキサノール０．１３部、更に前記（６）式のオルガノハイドロジェンポリシロキサン１．６部、前記（７）式のオルガノハイドロジェンポリシロキサン８．５部を添加し、均一に混合して組成物（Ｂ）を得た。
（３−３）刊行物３：特開昭５８−２２５１５２号公報（甲第３号証）
　ア．「実施例１〜６
　第１表に示したとおり、（イ）成分のオルガノポリシロキサンとして、…３種類の分子鎖両末端ジメチルビニルシリル基封鎖のジメチルポリシロキサンと１種類の分子鎖両末端ジメチルビニルシリル基封鎖のジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体を使用し、下記の成分を配合して６種類の本発明の組成物を調整した。即ち、（イ）成分各１００部に、（ハ）成分の無機質充填剤としてアエロジル２００（…ヒュームドシリカ）各２５部（ただし、実施例６のみ３３部）およびヘキサメチルジシラザン各５部（ただし、実施例６のみ粘度４５ＣＰの分子鎖両末端水酸基含有ジメチルポリシロキサン５部）を加え加熱混合した。これに（ロ）成分として粘度７ＣＰの分子鎖両末端トリメチルシリル基封鎖のジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体…と…（ホ）成分の付加反応触媒として、メチルビニルシロキサンと塩化白金酸との錯塩を（イ）〜（ロ）成分に対し白金量で１５ｐｐｍになるように加え、…均一になるまで混合して、実施例１〜６の組成物を調整した。」（３頁右下欄１１行〜４頁左上欄１０行）
　イ．４頁左下欄第１表には、実施例６として、
（イ）成分としてＲ１ａＲ（３−ａ）ＳｉＯ（Ｒ２ＳｉＯ）ｘ（ＲＲ１ＳｉＯ）ｙＳｉＲ（３−ａ）Ｒ１ａのｘ／（ｙ＋２ａ）＝１７０，ｘ＋ｙ＝７０００である、分子鎖両末端ジメチルビニルシリル基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体１００重量部、
（ロ）成分として粘度７ＣＰの分子鎖両末端トリメチルシリル基封鎖のジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体１．５重量部、
（ハ）成分として「アエロジル２００」３３重量部、
（ニ）成分として粘度１０００ＣＰの分子鎖両末端トリメチルシリル基封鎖ジメチルポリシロキサン２５重量部、
（ホ）成分としてメチルビニルシロキサンと塩化白金酸との錯塩を（イ）〜（ロ）成分に対し白金量で１５ｐｐｍ、
別途成分（（ヘ）成分という。）として粘度４５ＣＰの分子鎖両末端水酸基含有ジメチルポリシロキサン５重量部を含む組成物が記載されている。
（４）対比・判断
（４−１）本件発明１と刊行物１に記載された発明との対比
　本件発明１の（Ａ）成分に対応する、刊行物１に記載された発明の第１成分は、摘示事項（３−１）ア、ウ、及びカを参酌すると、上記成分（Ａ）の係数ａ及びｂ、並びにケイ素原子の数を満たすものと認められ、同じく成分（Ｂ）に対応する、刊行物１に記載された発明の第２成分は、摘示事項（３−１）ア、エ、及びカを参酌すると、上記（Ｂ）成分の係数ｃ及びｄ、並びにケイ素原子の数を満たすものと認められ、同じく（Ｃ）成分に対応する、刊行物１に記載された発明の第５成分（以下、「第５成分」という。）は、摘示事項（３−１）ア、カ、及びキを参酌すると、上記（Ｃ）成分の係数ｅ及びｆを満たすものと認められ、また、「分子量が２３００以下」のポリシロキサンに含まれるケイ素原子の数は、ポリシロキサンの繰返単位を分子量が最小である（−Ｓｉ（ＣＨ３）２−Ｏ−）としても３２未満である。
　したがって、本件発明１と刊行物１に記載された発明とを対比すると、両者は「（Ａ）一般組成式（１）：
　Ｒ１ａＲ２ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２　　　　　　　　　　　　　　　（１）
（式中、Ｒ１ は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の１価炭化水素基であり、Ｒ２ はアルケニル基であり、ａは１．５〜２．０であり、ｂは０．００３〜０．５であり、かつａ＋ｂ＝２．００〜２．０７を満足する数である）で表され、１分子中に平均して３０〜６００個のケイ素原子を有し、ケイ素原子に結合するアルケニル基を少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）一般組成式（２）：
　Ｒ３ｃＨｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２　　　　　　　　　　　　　　　　（２）
（式中、Ｒ３ は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の１価炭化水素基であり、ｃは１．０〜２．０であり、ｄは０．０４〜１．０であり、かつｃ＋ｄ＝１．１〜２．５を満足する数である）で表され、１分子中に平均して４〜１２０個のケイ素原子を有し、ケイ素原子に結合する水素原子を少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン；（Ａ）成分中のアルケニル基１個に対して、（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子が０．５〜５個となる量、
（Ｃ）一般組成式（３）
　Ｒ４ｅ（ＯＨ）ｆＳｉＯ（４−ｅ−ｆ）／２　　　　　　　　　　　　　（３）
（式中、Ｒ４ は独立に水素原子又は非置換若しくは置換の１価炭化水素基であり、ｅは１．０〜２．５であり、ｆは１以下の正の数である）で表され、ケイ素原子に結合する水酸基を少なくとも１個含有するオルガノポリシロキサン；（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００重量部に対して０．０１〜０．５重量部、
（Ｄ）平均粒子径１〜５０μｍの無機質充填剤（但し、平均粒子径が１０μｍ未満である球状又は非球状アルミナ微粉末５〜９５重量％と平均粒子径が１０〜５０μｍである球状又は非球状アルミナ微粉末９５〜５重量％からなるアルミナ微粉末を除く）；（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）成分の合計１００重量部に対して３０〜３５０重量部及び
（Ｅ）触媒量の白金又は白金化合物
を含有する、本質的に非発泡性の電気絶縁用オルガノポリシロキサン組成物。」である点で同一であるが、本件（Ｃ）成分が「１分子中に平均して８０〜３００個のケイ素原子」を有するのに対し、これに対応する第５成分はケイ素原子の数が最大で３２未満である点で相違する。
　この相違点に関し、刊行物１には「本発明の組成物を構成する第５成分としての有機けい素化合物は第３成分としてのシリカ粉を高充填した本発明の組成物がシリカのシラノールによる疑似架橋によつて増粘し、流動性が悪化するのを防止するために添加されるシロキサン希釈剤であるが、…分子量が大きすぎると粘度が上がり希釈効果が小さくなるので、１分子中に少なくとも１個のヒドロシリル化官能基および／またはＳｉＯＨ基を有する、分子量が２３００以下のものとすることがよい」（摘示事項（３−１）オ）とあることからみて、第５成分１分子中のケイ素原子の数を少なくとも８０個として、本件発明１の効果である「保存中に容器の底に堆積した無機質充填剤を容易にかつ簡便に再分散させることができる」（段落【００５６】）ようにすることが当業者にとって容易に想到しうることとは言えない。
（４−２）本件発明１と刊行物２に記載された発明との対比
　本件発明１の（Ａ）成分に対応する、刊行物２に記載された発明の第１成分は、摘示事項（３−２）ア及びイを参酌すると、上記成分（Ａ）の係数ａ及びｂ、並びにケイ素原子の数を満たすものと認められ、同じく成分（Ｂ）に対応する、刊行物２に記載された発明の第２成分は、摘示事項（３−２）ア及びウを参酌すると、上記（Ｂ）成分の係数ｃ及びｄ、並びにケイ素原子の数を満たすものと認められ、同じく（Ｃ）成分に対応する、刊行物２に記載された発明の第４成分（以下、「第４成分」という。）は、摘示事項（３−２）ア、エ、及びオを参酌すると、上記（Ｃ）成分の係数ｅ及びｆを満たすものと認められ、また、第４成分に含まれるケイ素原子数は、「直鎖状ジオルガノポリシロキサンの平均重合度は４〜５０」（摘示事項（３−２）エ）との記載からみて、最大で５０である。
　したがって、本件発明１と刊行物２に記載された発明とを対比すると、両者は「（Ａ）一般組成式（１）：
　Ｒ１ａＲ２ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２　　　　　　　　　　　　　　　（１）
（式中、Ｒ１ は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の１価炭化水素基であり、Ｒ２ はアルケニル基であり、ａは１．５〜２．０であり、ｂは０．００３〜０．５であり、かつａ＋ｂ＝２．００〜２．０７を満足する数である）で表され、１分子中に平均して３０〜６００個のケイ素原子を有し、ケイ素原子に結合するアルケニル基を少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）一般組成式（２）：
　Ｒ３ｃＨｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２　　　　　　　　　　　　　　　　（２）
（式中、Ｒ３ は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の１価炭化水素基であり、ｃは１．０〜２．０であり、ｄは０．０４〜１．０であり、かつｃ＋ｄ＝１．１〜２．５を満足する数である）で表され、１分子中に平均して４〜１２０個のケイ素原子を有し、ケイ素原子に結合する水素原子を少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン；（Ａ）成分中のアルケニル基１個に対して、（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子が０．５〜５個となる量、
（Ｃ）一般組成式（３）
　Ｒ４ｅ（ＯＨ）ｆＳｉＯ（４−ｅ−ｆ）／２　　　　　　　　　　　　　（３）
（式中、Ｒ４ は独立に水素原子又は非置換若しくは置換の１価炭化水素基であり、ｅは１．０〜２．５であり、ｆは１以下の正の数である）で表され、ケイ素原子に結合する水酸基を少なくとも１個含有するオルガノポリシロキサン；（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００重量部に対して０．０１〜０．５重量部、
（Ｄ）平均粒子径１〜５０μｍの無機質充填剤（但し、平均粒子径が１０μｍ未満である球状又は非球状アルミナ微粉末５〜９５重量％と平均粒子径が１０〜５０μｍである球状又は非球状アルミナ微粉末９５〜５重量％からなるアルミナ微粉末を除く）；（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）成分の合計１００重量部に対して３０〜３５０重量部及び
（Ｅ）触媒量の白金又は白金化合物
を含有する、本質的に非発泡性の電気絶縁用オルガノポリシロキサン組成物。」である点で同一であるが、本件（Ｃ）成分が「１分子中に平均して８０〜３００個のケイ素原子」を有するのに対し、これに対応する第４成分は１分子中のケイ素原子の数が最大で５０である点で相違する。
　この相違点に関し、刊行物２には「直鎖状ジオルガノポリシロキサンの平均重合度は４〜５０、好ましくは１０〜４０であり、平均重合度が上記範囲外のものでは十分な耐久疲労特性を付与することができない。」（摘示事項（３−２）エ）とあることからみて、第４成分１分子中のケイ素原子の数を少なくとも８０個として、本件発明１の効果である「保存中に容器の底に堆積した無機質充填剤を容易にかつ簡便に再分散させることができる」（段落【００５６】）ようにすることが当業者にとって容易に想到しうることとは言えない。
（４−３）本件発明１と刊行物３に記載された発明との対比
　本件発明１の（Ａ）成分に対応する、刊行物３に記載された発明の（イ）成分は、摘示事項（３−３）ア及びイを参酌すると、上記成分（Ａ）の係数ａ及びｂを満たすものと認められる。しかし、（イ）成分１分子中のケイ素原子の数は上記成分（Ａ）の上限値より大きく、また、その余のポリシロキサン成分の係数値及びケイ素原子の数は不明である。
　したがって、本件発明１と刊行物３に記載された発明とを対比すると、両者は「（Ａ）一般組成式（１）：
　Ｒ１ａＲ２ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２　　　　　　　　　　　　　　　（１）
（式中、Ｒ１ は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の１価炭化水素基であり、Ｒ２ はアルケニル基であり、ａは１．５〜２．０であり、ｂは０．００３〜０．５であり、かつａ＋ｂ＝２．００〜２．０７を満足する数である）で表され、１分子中に平均して３０〜６００個のケイ素原子を有し、ケイ素原子に結合するアルケニル基を少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）一般組成式（２）：
　Ｒ３ｃＨｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２　　　　　　　　　　　　　　　　（２）
（式中、Ｒ３ は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の１価炭化水素基である）で表され、ケイ素原子に結合する水素原子を少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）一般組成式（３）
　Ｒ４ｅ（ＯＨ）ｆＳｉＯ（４−ｅ−ｆ）／２　　　　　　　　　　　　　（３）
（式中、Ｒ４ は独立に水素原子又は非置換若しくは置換の１価炭化水素基である）で表され、ケイ素原子に結合する水酸基を少なくとも１個含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｄ）平均粒子径１〜５０μｍの無機質充填剤（但し、平均粒子径が１０μｍ未満である球状又は非球状アルミナ微粉末５〜９５重量％と平均粒子径が１０〜５０μｍである球状又は非球状アルミナ微粉末９５〜５重量％からなるアルミナ微粉末を除く）及び
（Ｅ）触媒量の白金又は白金化合物
を含有する、本質的に非発泡性の電気絶縁用オルガノポリシロキサン組成物。」である点で同一であるが、少なくとも、本件（Ｃ）成分が「１分子中に平均して８０〜３００個のケイ素原子」を有するのに対し、これに対応する（へ）成分１分子中に含まれるケイ素原子の数が不明である点で相違する。
　この相違点に関し、刊行物３に記載された発明において、（へ）成分が本件発明１のように「保存中に容器の底に堆積した無機質充填剤を容易にかつ簡便に再分散させることができる」（段落【００５６】）効果を奏し得ることは記載ないし示唆もなく、また、（ヘ）成分１分子中のケイ素原子の数を少なくとも８０個として、上記の効果を奏するようにすることが当業者にとって容易に想到しうることとは言えない。
（４−４）本件発明１と各刊行物に記載された発明とを組み合わせたものとの対比
　各刊行物を併せて考慮しても、本件発明１の構成要素である、（Ｃ）成分が「１分子中に平均して８０〜３００個のケイ素原子」を有することを記載ないし示唆するものはなく、また、各刊行物に記載の第５成分、第４成分、及び（ヘ）成分の１分子中のケイ素原子の数を少なくとも８０個とし、「保存中に容器の底に堆積した無機質充填剤を容易にかつ簡便に再分散させることができる」効果を奏するようにすることは、当業者にとって容易に想到しうることとは言えない。
　したがって、本件発明１は、刊行物１ないし３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものでもない。
　
（４−５）本件発明２と各刊行物に記載された発明との対比
　本件発明２は本件発明１の（Ｃ）成分に関し、当該成分の「オルガノポリシロキサンのケイ素原子数が８０〜２５０である」もの、すなわち（Ｃ）成分のケイ素原子数の数値範囲を更に限定したことに特徴を有しており、この数値範囲は、上記（４−１）〜（４−４）にて記載のとおり、刊行物１ないし３に記載されておらず、また、刊行物１ないし３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものとも言えない。
　
（５）むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件請求項１及び２に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１及び２に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年７月１５日（２００４．７．１５）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
電気絶縁用オルガノポリシロキサン組成物
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　（Ａ）一般組成式（１）：
　　Ｒ１ａＲ２ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２　　　　　　　　　　　　　（１）
（式中、Ｒ１は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の１価炭化水素基であり、Ｒ２はアルケニル基であり、ａは１．５〜２．０であり、ｂは０．００３〜０．５であり、かつａ＋ｂ＝２．００〜２．０７を満足する数である）
で表され、１分子中に平均して３０〜６００個のケイ素原子を有し、ケイ素原子に結合するアルケニル基を少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）一般組成式（２）：
　　Ｒ３ｃＨｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２　　　　　　　　　　　　　　（２）
（式中、Ｒ３は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の１価炭化水素基であり、ｃは１．０〜２．０であり、ｄは０．０４〜１．０であり、かつｃ＋ｄ＝１．１〜２．５を満足する数である）
で表され、１分子中に平均して４〜１２０個のケイ素原子を有し、ケイ素原子に結合する水素原子を少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン；（Ａ）成分中のアルケニル基１個に対して、（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子が０．５〜５個となる量、
（Ｃ）一般組成式（３）
　　Ｒ４ｅ（ＯＨ）ｆＳｉＯ（４−ｅ−ｆ）／２　　　　　　　　　　　（３）
（式中、Ｒ４は独立に水素原子又は非置換若しくは置換の１価炭化水素基であり、ｅは１．０〜２．５であり、ｆは１以下の正の数である）
で表され、１分子中に平均して
８０
（Ｄ）平均粒子径１〜５０μｍの無機質充填剤（但し、平均粒子径が１０μｍ未満である球状又は非球状アルミナ微粉末５〜９５重量％と平均粒子径が１０〜５０μｍである球状又は非球状アルミナ微粉末９５〜５重量％からなるアルミナ微粉末を除く）；（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）成分の合計１００重量部に対して３０〜３５０重量部及び
（Ｅ）触媒量の白金又は白金化合物
を含有する、本質的に非発泡性の電気絶縁用オルガノポリシロキサン組成物。
　【請求項２】　前記成分（Ｃ）のオルガノポリシロキサンのケイ素原子が
８０〜２５０
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、無機質充填剤の再分散性に優れた本質的に非発泡性の電気絶縁用オルガノポリシロキサン組成物に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来より、アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、オルガノハイドロジェンポリシロキサン及び白金系触媒を基本成分とする低粘度の付加反応硬化型液状オルガノポリシロキサン組成物が知られている。この組成物の硬化物は、電気絶縁性、耐湿性、耐水性、震動吸収性、耐熱衝撃性、自己消炎性等に優れており、該組成物の注型作業及び硬化作業も比較的簡単である。従って、この組成物は、従来からテレビジョン用の高圧フライバックトランスコイルや高圧整流回路、モーター用コイル、トランス回路等の電気・電子部品の注型用材料として大量に使用されている。ところで、これらの注型用材料は、一般に良好な流動性と適用箇所への良好な含浸性が要求される。従って、これらの注型用材料には、低粘度の基油（組成物中のベースポリマー）と比較的粒子径の大きいシリカ、アルミナ等の無機質充填剤を配合する。しかし、この無機質充填剤は、基油より比重が大きいため、保存中に容器の底部に沈降・堆積するという欠点がある。また、無機質充填剤はそれ自体の硬度が高いため、沈降した堆積物は硬いケーキを形成する。そして、該ケーキは保存が長期にわたれば、機械破砕を行わなければならない程硬さを増すという問題もある。
　【０００３】
　そこで、保存中に容器の底に堆積した無機質充填剤の再分散性を容易にかつ簡便にすることを目的に、無機質充填剤として、煙霧質シリカのような微粉末シリカを組成物に添加する方法が知られている。しかし、微粉末シリカを含有する組成物は、粘度が上昇し、かつチキソ性も強くなるため、流動性が著しく低下するという欠点がある。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明の目的は、流動性が良好で、しかも保存中に容器の底に堆積した無機質充填剤を容易にかつ簡便に再分散させることができる、本質的に非発泡性の電気絶縁用オルガノポリシロキサン組成物であって、放熱性、低熱膨張性、難燃性等に優れた硬化物を得ることができ、また、該組成物の低コスト化を図ることができる電気絶縁用オルガノポリシロキサン組成物を提供することにある。
　【０００５】
　【課題を解決するための手段】
　本発明は、（Ａ）一般組成式（１）：
　　Ｒ１ａＲ２ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２　　　　　　　　　　　　　（１）
（式中、Ｒ１は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の１価炭化水素基であり、Ｒ２はアルケニル基であり、ａは１．５〜２．０であり、ｂは０．００３〜０．５であり、かつａ＋ｂ＝２．００〜２．０７を満足する数である）
で表され、１分子中に平均して３０〜６００個のケイ素原子を有し、ケイ素原子に結合するアルケニル基を少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサン、
　【０００６】
（Ｂ）一般組成式（２）：
　　Ｒ３ｃＨｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２　　　　　　　　　　　　　　（２）
（式中、Ｒ３は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の１価炭化水素基であり、ｃは１．０〜２．０であり、ｄは０．０４〜１．０であり、かつｃ＋ｄ＝１．１〜２．５を満足する数である）
で表され、１分子中に平均して４〜１２０個のケイ素原子を有し、ケイ素原子に結合する水素原子を少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン；（Ａ）成分中のアルケニル基１個に対して、（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子が０．５〜５個となる量、
　【０００７】
（Ｃ）一般組成式（３）
　　Ｒ４ｅ（ＯＨ）ｆＳｉＯ（４−ｅ−ｆ）／２　　　　　　　　　　　（３）
（式中、Ｒ４は独立に水素原子又は非置換若しくは置換の１価炭化水素基であり、ｅは１．０〜２．５であり、ｆは１以下の正の数である）
で表され、１分子中に平均して
８０
　【０００８】
（Ｄ）平均粒子径１〜５０μｍの無機質充填剤（但し、平均粒子径が１０μｍ未満である球状又は非球状アルミナ微粉末５〜９５重量％と平均粒子径が１０〜５０μｍである球状又は非球状アルミナ微粉末９５〜５重量％からなるアルミナ微粉末を除く）；（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）成分の合計１００重量部に対して３０〜３５０重量部及び
（Ｅ）触媒量の白金又は白金化合物
を含有する、本質的に非発泡性の電気絶縁用オルガノポリシロキサン組成物である。
　【０００９】
　【発明の実施の形態】
　以下、本発明を詳細に説明する。
（Ａ）アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン
　本発明の組成物に用いる成分（Ａ）のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンは、該組成物のベース成分であり、成分（Ｅ）の触媒の存在下に成分（Ｂ）のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとヒドロシリル化反応（付加反応）して該組成物を硬化する。
　本発明に用いる成分（Ａ）は、前記式（１）で表され、１分子中にケイ素原子に結合するアルケニル基を少なくとも２個含有する。その分子構造は、直鎖状、分岐状又は環状のいずれでもよいが、直鎖状又は分岐状のものが好ましく、合成が容易な点で、主鎖部分がジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ単位で封鎖された直鎖状のジオルガノポリシロキサンが最も好ましい。また、粘度は、２５℃において、５０〜１０，０００ｃＳｔが好ましく、より好ましくは１００〜５，０００ｃＳｔ程度である。
　【００１０】
　式（１）中、Ｒ１で表される脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の１価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基；これらの炭化水素基の水素原子の一部又は全部がフッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子やニトリル基等で置換された置換炭化水素基、例えばトリフルオロプロピル基、クロロメチル基、ブロモエチル基、シアノエチル基等の、通常、炭素原子数１〜１２、特には炭素原子数１〜８程度のものが挙げられる。また、得られるオルガノポリシロキサンの化学的安定性や合成の容易さを考慮すると、式中、Ｒ１の全てをメチル基とするか、或いはメチル基とフェニル基の組合せ又はメチル基とトリフルオロプロピル基の組合せを選択するのが好ましい。
　【００１１】
　式（１）中、Ｒ２で表されるアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ペンテニル基等の炭素原子数２〜６程度のものが挙げられる。特に代表的なものはビニル基及びアリル基であり、その化学的安定性や合成の容易さを考慮するとビニル基が好ましく、またこのアルケニル基は分子鎖末端のケイ素原子又は分子鎖途中のケイ素原子のいずれかにあるいは両方に結合したものであってもよいが、硬化速度あるいは硬化物の機械的強度等の物性の点から、少なくとも分子鎖末端に結合したアルケニル基を有するものであることが好ましい。
　【００１２】
　式（１）中、ａは１．５〜２．０、好ましくは１．７〜２．０であり、ｂは０．００３〜０．５、好ましくは０．００４〜０．３であり、かつ、ａ＋ｂは２．００〜２．０７、好ましくは２．００〜２．０３を満足する数である。
　また成分（Ａ）のオルガノポリシロキサンは一分子中に平均して３０〜６００個、好ましくは６０〜３００個程度のケイ素原子（又は重合度）を有するものであり、この分子中のケイ素原子数が少なすぎると組成物の硬化物の機械的強度が悪くなり、これとは逆に多すぎると組成物の粘度が高くなるため流動性が悪くなる。これらのオルガノポリシロキサンは、１種単独で、或いは２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　このような成分（Ａ）のオルガノポリシロキサンの具体例としては、例えば、下記式で表されるものが挙げられる。
　【００１３】
　【化１】
（式中、ｐはｐ＋２＝３０〜６００を満足する整数である）、
　【００１４】
　【化２】
（式中、ｑ及びｒはそれぞれ１以上の整数であり、かつｑ＋ｒ＋２＝３０〜６００を満足する整数である）、
　【００１５】
　【化３】
（式中、ｓは１以上の整数、ｔは２以上の整数であり、かつｓ＋ｔ＋２＝３０〜６００を満足する整数である）等。
　【００１６】
（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン
　本発明に用いるオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、架橋剤として作用するものである。このオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、前記式（２）で表され、１分子中にケイ素原子に結合する水素原子（即ちＳｉＨ基）を少なくとも２個、好ましくは３個以上含有する。
　【００１７】
　その分子構造は、直鎖状、分岐状、環状及び三次元網状のいずれでもよく、ケイ素−水素結合を有するシロキサン単位［例えば、ＨＳｉＯ３／２単位、Ｒ３（Ｈ）ＳｉＯ２／２単位、Ｒ３２（Ｈ）ＳｉＯ１／２単位（但し、Ｒ３は式（２）のＲ３と同じである。以下、同じ）］のみからなる重合体でも、ケイ素−水素結合を有するシロキサン単位と、トリオルガノシロキシ単位（Ｒ３３ＳｉＯ１／２単位）、ジオルガノシロキサン単位（Ｒ３２ＳｉＯ２／２単位）、モノオルガノシロキサン単位（Ｒ３ＳｉＯ３／２単位）及びＳｉＯ４／２単位から選ばれる少なくとも１種との共重合体でもよい。また、粘度は、２５℃において３〜１２０ｃＳｔ程度のものが好ましい。
　【００１８】
　式（２）中、Ｒ３で表される脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の１価炭化水素基としては、前記式（１）のＲ１として例示したものと同様のものが挙げられる。また、得られるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの化学的安定性及び合成の容易さを考慮すると、式中、Ｒ３の全てをメチル基とするか、或いはメチル基とフェニル基の組合せ又はメチル基とトリフルオロプロピル基の組合せを選択するのが好ましい。
　式（２）中、ｃは１．０〜２．０であり、ｄは０．０４〜１．０であり、かつｃ＋ｄは１．１〜２．５、好ましくは１．９〜２．３を満足する数である。
　【００１９】
　また、成分（Ｂ）のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは一分子中に平均して４〜１２０個好ましくは４〜１００個程度のケイ素原子数（又は重合度）を有するものであり、この分子中のケイ素原子数が少なすぎると揮発性が大きくなるので好ましくなく、これとは逆に多すぎると、組成物の粘度が高くなるため流動性が悪くなる。これらのオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、１種単独で、或いは２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　【００２０】
　このような成分（Ｂ）のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの具体例としては、例えば、１，３，５，７−テトラメチルテトラシクロシロキサン、１，３，５，７，８−ペンタメチルペンタシクロシロキサン等のシロキサンオリゴマー；分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体等；Ｒ３２（Ｈ）ＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位からなり、任意にＨＳｉＯ３／２単位、Ｒ３３ＳｉＯ１／２単位、Ｒ３２ＳｉＯ２／２単位、Ｒ３（Ｈ）ＳｉＯ２／２単位及びＲ３ＳｉＯ３／２単位から選ばれる少なくとも１種の単位を含み得るシリコーンレジン；下記式：
　【００２１】
　【化４】
（式中、ｕ及びｖはそれぞれ０または１以上の整数であり、かつｕ＋ｖ＋２＝４〜１２０を満足する整数である）
で表されるもの、
　【００２２】
　【化５】
（式中、ｗは０または１以上の整数であり、ｘは２以上の整数であり、かつｗ＋ｘ＋２＝４〜１２０を満足する整数である）
で表されるもの等が挙げられる。
　【００２３】
　成分（Ｂ）の使用量は、組成物中に含まれる成分（Ａ）のアルケニル基１個当たり、この（Ｂ）成分のケイ素原子に結合する水素原子（即ちＳｉＨ基）が０．５〜５個、好ましくは０．８〜４個となる量である。この使用量が少なすぎると硬化物の機械的強度が悪くなり、これとは逆に多すぎるとヒドロシリル化付加反応の他に脱水素反応も同時に進行して組成物が硬化時に発泡し、得られる硬化物の機械的強度が低下したり、さらには得られる硬化物の物性が経時で変化しやすくなる。
　【００２４】
（Ｃ）シラノール基を含有するオルガノポリシロキサン
　本発明に用いる成分（Ｃ）のオルガノポリシロキサンは、後述する成分（Ｄ）の無機質充填剤の組成物中での沈降速度を低下させると共に、（Ｄ）成分が保存中に沈降した場合、この再分散性を向上する作用効果を有する。このオルガノポリシロキサンは、前記式（３）で表され、１分子中に平均して
８０
８０
８０
８０
０程
　【００２５】
　式（３）中、Ｒ４は水素原子又は非置換若しくは置換の１価炭化水素基であり、非置換又は置換の１価炭化水素基としては、前記式（１）のＲ１として例示した脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の１価炭化水素基に加え、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等の通常、炭素原子数２〜６程度のアルケニル基などが挙げられる。また、得られるオルガノポリシロキサンの化学的安定性及び合成の容易さを考慮すると、式中、Ｒ４の全てをメチル基とするか、或いはメチル基とフェニル基の組合せ又はメチル基とトリフルオロプロピル基の組合せを選択するのが好ましい。また、必要に応じてメチル基とビニル基の組合せ及びメチル基と水素原子の組合せ等の、付加反応性の官能基を含む組合せを選択してもよい。
　【００２６】
　即ち、（Ｃ）成分が、分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基（例えばビニル基）、あるいはケイ素原子に結合した水素原子（即ちＳｉＨ基）などの付加反応性の官能基を分子中に含有する場合には、硬化の際に（Ａ）成分、（Ｂ）成分と共に架橋構造中に取り込まれるために、（Ｃ）成分が硬化物表面にブリードしたり、あるいは硬化物の物理的強度が低下したりするのを有効に防止することができる。
　【００２７】
　式（３）中、ｅは１．０〜２．５、好ましくは１．５〜２．２の数である。ｅが１．０より小さいとオルガノポリシロキサンの合成が困難になり、かつ組成物の流動性が悪くなる。ｅが２．５より大きいと必要な量のシラノール基が得られない。
　式（３）中、ｆは１以下の正数、通常は０．００３〜１、特に０．０１〜０．５の正数であり、１分子中にケイ素原子に結合する水酸基（シラノール基）が少なくとも１個、好ましくは２個以上存在するように選ばれる。ｆが１より大きい場合は、オルガノポリシロキサンの合成が困難になり、また、チキソトロピック性が強くなるため、組成物の流動性が低下する。
　【００２８】
　成分（Ｃ）のオルガノポリシロキサンは一分子中に平均して
８０
、特
　【００２９】
　成分（Ｃ）の使用量は、前記の成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の合計量１００重量部当たり、０．０１〜０．５重量部である。この使用量が、少なすぎると例えば、（Ｄ）成分の無機質充填剤の再分散性を向上させる等の効果が得られない。これとは逆に多すぎると可塑剤的に作用するために硬化物の機械的強度が低下する。
　【００３０】
　なお、Ｒ４として、アルケニル基又は水素原子を含むオルガノポリシロキサンを使用する場合は、全組成物中のケイ素原子に結合するアルケニル基（例えば成分（Ａ）中、あるいは成分（Ａ）及び成分（Ｃ）中のケイ素原子に結合するアルケニル基）１個当たり、ケイ素原子に結合する水素原子（例えば成分（Ｂ）中、あるいは成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）中のケイ素原子に結合する水素原子）が０．５〜５個となる量に、成分（Ｂ）の使用量を調節する必要がある。
　【００３１】
（Ｄ）無機質充填剤
　本発明に用いる無機質充填剤は、得られる組成物のコストを低減するだけでなく、該組成物の硬化物の熱膨張率を低下させ、かつ放熱性や難燃性を向上させる作用効果を有する。本発明に用いる無機質充填剤の平均粒子径は、１〜５０μｍ、好ましくは２〜３５μｍ、より好ましくは３〜３０μｍである。この平均粒子径が小さすぎると組成物の流動性が低下する。これとは逆に大きすぎると、組成物中で無機質充填剤の沈降速度が速くなるため、得られる硬化物が不均質なものとなり機械的強度が低下する。さらに組成物を調製するために用いる装置の磨耗が激しくなる。
　【００３２】
　本発明に用いる無機質充填剤としては、例えば、結晶性シリカ、溶融シリカ、珪藻土、珪酸ジルコニウム、アルミナ、水酸化アルミニウム等が挙げられる。中でも、低コストの達成及び熱伝導性（放熱性）を考慮すると、結晶性シリカ、アルミナ又はこれらの混合物が好ましい。
　【００３３】
　成分（Ｄ）の使用量は、前記成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の使用量の合計量１００重量部当たり、５０〜３５０重量部、好ましくは８０〜３００重量部である。この使用量が少なすぎると低膨張率、放熱性及び難燃性の向上、あるいは組成物のコスト低減などの作用効果が充分に得られず、多すぎると組成物の流動性が悪くなり、また硬化物の機械的強度が低下する。
　【００３４】
（Ｅ）白金又は白金化合物
　本発明に用いる白金又は白金化合物は、ヒドロキシル化反応を促進する触媒であり、公知のものを使用することができる。白金又は白金化合物の具体例としては、例えば、白金ブラック、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール変性物、白金とオレフィンの錯体、白金とアルデヒドの錯体、白金とビニルシロキサンの錯体、白金とアセチレンアルコールの錯体等が挙げられる。
　【００３５】
　白金又は白金化合物の使用量は、いわゆる触媒量であり所望する組成物の硬化速度に応じて適宜に調節することができ、通常、成分（Ａ）の重量に対して、白金原子の重量換算で０．５〜５００ｐｐｍ程度でよく、好ましくは１〜３００ｐｐｍである。この使用量が少なすぎると組成物の硬化が不十分になる場合がある。これとは逆に、多すぎるとヒドロキシル化反応が急速に進行するため、可使時間が短くなるとともに不経済でもある。
　【００３６】
その他の成分
　本発明の組成物には、前記の成分（Ａ）〜成分（Ｅ）以外に、本発明の目的を損なわない範囲内で必要に応じ、補強用充填剤、顔料、耐熱性向上剤、難燃性向上剤、反応制御剤、可塑剤等を添加することができる。
　【００３７】
　前記の補強用充填剤としては、例えば、（Ｒ５）３ＳｉＯ１／２単位［但し、Ｒ５は前記Ｒ１の１価炭化水素基と同様の１価炭化水素基である。以下、同様である］、ＣＨ２＝ＣＨ（Ｒ５）２ＳｉＯ１／２単位及びＳｉＯ４／２単位から本質的になり、ＳｉＯ４／２単位に対する（Ｒ５）３ＳｉＯ１／２単位及び（ＣＨ２＝ＣＨ）（Ｒ５）２ＳｉＯ１／２単位の合計のモル比が０．５〜１であり、全ケイ素原子の２．５〜１０モル％がビニル基を有するものである樹脂状のオルガノポリシロキサン共重合体等が挙げられる。
　【００３８】
　前記の顔料としては、例えば、酸化鉄、カーボンブラック、酸化チタン、酸化亜鉛等が挙げられる。
　前記の耐熱性向上剤としては、例えば、酸化鉄、珪酸ジルコニウム、酸化チタン、酸化セリウム、水酸化セリウム、カーボンブラック等が挙げられる。
　前記の難燃性向上剤としては、例えば、煙霧質酸化チタン、酸化セリウム、水酸化セリウム、炭酸亜鉛、炭酸マンガン、カーボンブラック、ベンゾトリアゾール等が挙げられる。
　【００３９】
　前記の反応制御剤としては、例えば、ビニルシロキサン、アセチレンアルコール類、エチニル基を含有するシラン又はシロキサン、トリアリルイソシアヌレート等が挙げられる。
　前記の可塑剤としては、例えば、不活性のジメチルポリシロキサン等が挙げられる。
　また、本発明の組成物に接着性を付与する場合には、該組成物に接着助剤を添加してもよい。
　【００４０】
　成分（Ａ）〜成分（Ｅ）以外の前記成分（以下、所望成分という）は、１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。なお、前記の所望成分を組成物に添加するに当たり、例えば、ビニル基含有シリコーン樹脂（即ち、前記の（Ｒ５）３ＳｉＯ１／２単位、（ＣＨ２＝ＣＨ）（Ｒ５）２ＳｉＯ１／２単位、ＳｉＯ４／２単位からなる共重合体）、ビニルシロキサン、ケイ素原子に結合した水素原子を含有する接着助剤等のような、ケイ素原子に結合するアルケニル基やケイ素原子に結合する水素原子を含む成分を組成物に添加する場合には、添加後の組成物中におけるケイ素原子に結合するアルケニル基１個当たり、ケイ素原子に直接結合する水素原子の数を０．５〜５個となるような量で、前記の所望成分を添加する必要がある。
　【００４１】
電気絶縁用オルガノポリシロキサン組成物
　本発明の組成物は、前記の各成分を均一に混合することによって容易に得ることができる。また、各成分を混合するにあたり、前記の成分（Ａ）と成分（Ｂ）とは、前記の成分（Ｅ）の存在下でヒドロシリル化反応が進行するため、これの成分が共存すると組成物の硬化が開始する。そこで、これらの成分は、少なくとも２包装に分けて保存するのが好ましい。その保存方法の具体例としては、例えば、配合しようとする成分（Ａ）の一部、成分（Ｃ）の一部、成分（Ｄ）の一部及び成分（Ｅ）の全部を１包装とし、成分（Ａ）の残部、成分（Ｃ）の残部、成分（Ｄ）の残部及び成分（Ｂ）の全部を別の１包装とする方法が挙げられる。この方法を使用する場合は、２包装中の組成物の比重が等しくなるように成分（Ｄ）を各包装中に分配することが好ましい。また、保存方法の別の態様としては、配合しようとする成分（Ａ）の一部、成分（Ｃ）の全部、成分（Ｄ）の全部及び成分（Ｅ）の全部を１包装とし、成分（Ａ）の残部、成分（Ｂ）の全部を別の１包装とする方法が挙げられる。そして、これら２包装に分別した各成分は、使用時に適当な方法で規定量混合するとよい。なお、本発明の組成物は、反応制御剤として、アセチレンアルコール類又はトリアリルイソシアヌレート類のどちらか一方を配合することにより、１包装にまとめて保存することができる。
　【００４２】
　本発明の組成物の使用法としては、電気・電子部品を収納した容器内に該組成物を直接注型し、或いは、該部品を該組成物中に含浸することにより充填した後、硬化させるのが一般的である。なお、該組成物の硬化は、室温でも進行するが、加熱により促進する。該加熱温度は１００℃程度でよく、また１００℃以上の適当な温度を選択することもできる。
　【００４３】
　【実施例】
　以下に実施例及び比較例を示して本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるものではない。なお、本例中、部は重量部を表し、粘度は２５℃における測定値である。
　【００４４】
実施例１
　下記式：
　　ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＨ３）２ＳｉＯ［（ＣＨ３）２ＳｉＯ］１４５Ｓｉ（ＣＨ３）２ＣＨ＝ＣＨ２
で表され、粘度が４００ｃＳｔの分子鎖両末端がビニル基で停止したジメチルポリシロキサン４６０部、下記式：
　　（ＣＨ３）３ＳｉＯ［（ＣＨ３）ＨＳｉＯ］７［（ＣＨ３）２ＳｉＯ］８Ｓｉ（ＣＨ３）３
で表されるメチルハイドロジェンポリシロキサン３５部、下記式：
　　ＨＯ（ＣＨ３）２ＳｉＯ［（ＣＨ３）２ＳｉＯ］２００Ｓｉ（ＣＨ３）２ＯＨ
で表され、粘度が７００ｃＳｔの分子鎖両末端がシラノール基で停止したジメチルポリシロキサン２．５部、平均粒子径が３０μｍの結晶性シリカ粉末１０００部及び１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン２．０部を真空ポンプ及び撹拌機付き容器に投入し、減圧下で混合した。得られた混合物を以下、混合物Ａという。次に、混合物Ａ１０００部を１Ｌ容量の金属製丸缶に充填し、３ケ間静置した後、該混合物Ａを金属製へらで混合し、そのときの沈降物の再分散の難易度を下記基準で評価した。結果を表１に示す。
　　容易・・・・・・へらで容易に撹拌できた。
　　困難・・・・・・沈殿物をへらで粉砕することにより再分散できたが、長時間を要した。
　　非常に困難・・・沈殿物が硬いためへらで再分散できなかった。
　【００４５】
　次に、混合物Ａ２９９．９部に塩化白金酸の２−エチルヘキサノール変性溶液（白金濃度２重量％）０．１部を添加混合し、組成物Ａを調製した。組成物Ａの初期粘度及び比重を表２に示す。次に、組成物Ａを１００℃で３０分間加熱して硬化し、この硬化物の下記物性を評価した。尚、硬化の際に発泡は全く認められなかった。結果を表２に示す。
　【００４６】
（硬さ）
　ＪＩＳ　Ｋ　６３０１に準拠して測定した。なお、試験機は、スプリング式硬さ試験機Ａ型を用いた。
（体積抵抗率）
　ＪＩＳ　Ｃ　２１２３に規定する方法（電気用シリコーンゴムコンパウンド試験方法）に準じて測定した。
（絶縁破壊の強さ）
　ＪＩＳ　Ｃ　２１２３に規定する方法（電気用シリコーンゴムコンパウンド試験方法）に準じて測定した。
（誘電率［１ＭＨｚ］）
　ＪＩＳ　Ｃ　２１２３に規定する方法（電気用シリコーンゴムコンパウンド試験方法）に準じて測定した。
（誘電正接［１ＭＨｚ］）
　ＪＩＳ　Ｃ　２１２３に規定する方法（電気用シリコーンゴムコンパウンド試験方法）に準じて測定した。
（難燃性）
　ＵＬ　９４に規定する方法に準じて測定した。
　【００４７】
比較例１
　実施例１において、分子鎖両末端がシラノール基で停止したジメチルポリシロキサン２．５部を用いなかった以外は、実施例１の混合物Ａと同様にして混合物Ｂを調製した。次に、混合物Ｂ１０００部を１Ｌ容量の金属製丸缶に充填し、実施例１と同様にして、沈降物の再分散の難易度を評価した。結果を表１に示す。
　【００４８】
実施例２
　下記式：
　　ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＨ３）２ＳｉＯ［（ＣＨ３）２ＳｉＯ］１８０Ｓｉ（ＣＨ３）２ＣＨ＝ＣＨ２
で表され、粘度が６００ｃＳｔの分子鎖両末端がビニル基で停止したジメチルポリシロキサン４５５部、下記式：
　　（ＣＨ３）３ＳｉＯ［（ＣＨ３）ＨＳｉＯ］３０［（ＣＨ３）２ＳｉＯ］５０Ｓｉ（ＣＨ３）３
で表されるメチルハイドロジェンポリシロキサン４０部、下記式：
　　ＨＯ（ＣＨ３）２ＳｉＯ［（ＣＨ３）２ＳｉＯ］２００Ｓｉ（ＣＨ３）２ＯＨ
で表され、粘度が７００ｃＳｔの分子鎖両末端がシラノール基で停止したジメチルポリシロキサン１．５部、平均粒子径５μｍの結晶性シリカ粉末７５０部及び１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン３．０部を真空ポンプ及び撹拌機付き容器に投入し、減圧下で混合した。得られた混合物を以下、混合物Ｃという。次に、混合物Ｃ１０００部を１Ｌ容量の金属製丸缶に充填し、実施例１と同様にして、沈降物の再分散の難易度を評価した。結果を表１に示す。
　【００４９】
　また、実施例１において、混合物Ａ２９９．９部に代えて、混合物Ｃ２４９．９部を用いた以外は、実施例１の組成物Ａと同様にして組成物Ｃを調製した。組成物Ｃの初期粘度及び比重を表２に示す。次に、組成物Ｃを実施例１と同様にして硬化し、この硬化物について実施例１と同様にして物性を評価した。結果を表２に示す。尚、硬化の際に発泡は全く認められなかった。
　【００５０】
比較例２
　実施例２において、分子鎖両末端がシラノール基で停止したジメチルポリシロキサン１．５部を用いなかった以外は、実施例２の混合物Ｃと同様にして混合物Ｄを調製した。次に、混合物Ｄ１０００部を１Ｌ容量の金属製丸缶に充填し、実施例２と同様にして、沈降物の再分散の難易度を評価した。結果を表１に示す。
　【００５１】
実施例３
　下記式：
　　ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＨ３）２ＳｉＯ［（ＣＨ３）２ＳｉＯ］１４５Ｓｉ（ＣＨ３）２ＣＨ＝ＣＨ２
で表され、粘度が４００ｃＳｔの分子鎖両末端がビニル基で停止したジメチルポリシロキサン３６０部、下記式：
　　ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＨ３）２ＳｉＯ［（ＣＨ３）２ＳｉＯ］６５Ｓｉ（ＣＨ３）２ＣＨ＝ＣＨ２
で表され、粘度が１００ｃＳｔの分子鎖両末端がビニル基で停止したジメチルポリシロキサン９０部、下記式：
　　（ＣＨ３）３ＳｉＯ［（ＣＨ３）ＨＳｉＯ］７［（ＣＨ３）２ＳｉＯ］８Ｓｉ（ＣＨ３）３
で表されるメチルハイドロジェンポリシロキサン４５部、下記式：
　　ＨＯ（ＣＨ３）２ＳｉＯ［（ＣＨ３）２ＳｉＯ］２００Ｓｉ（ＣＨ３）２ＯＨ
で表され、粘度が７００ｃＳｔの分子鎖両末端がシラノール基で停止したジメチルポリシロキサン２．０部、平均粒子径５μｍの結晶性シリカ粉末５００部、平均粒子径１６μｍのαアルミナ粉末４５０部及び１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン２．５部を真空ポンプ及び撹拌機付き容器に投入し、減圧下で混合した。得られた混合物を以下、混合物Ｅという。次に、混合物Ｅ１０００部を１Ｌ容量の金属製丸缶に充填し、実施例１と同様にして、沈降物の再分散の難易度を評価した。結果を表１に示す。
　【００５２】
　また、実施例１において、混合物Ａ２９９．９部に代えて、混合物Ｅ２８９．９部を用いた以外は、実施例１の組成物Ａと同様にして組成物Ｅを調製した。組成物Ｅの初期粘度及び比重を表２に示す。次に、組成物Ｅを実施例１と同様にして硬化し、この硬化物について実施例１と同様にして物性を評価した。結果を表２に示す。尚、硬化の際に発泡は全く認められなかった。
　【００５３】
比較例３
　実施例３において、分子鎖両末端がシラノール基で停止したジメチルポリシロキサン２．０部を用いなかった以外は、実施例３の混合物Ｅと同様にして混合物Ｆを調製した。次に、混合物Ｆ１０００部を１Ｌ容量の金属製丸缶に充填し、実施例３と同様にして、沈降物の再分散の難易度を評価した。結果を表１に示す。
　【００５４】
　【表１】
　【００５５】
　【表２】
　　表２中、Ｖ−０は、ＵＬ９４に規定する測定方法における難燃性レベルを表す。
　【００５６】
　【発明の効果】
　本発明の組成物は、流動性が良好で、しかも保存中に容器の底に堆積した無機質充填剤を容易にかつ簡便に再分散させることができる。また、本発明の組成物の硬化物は、放熱性、低熱、膨張性に優れるだけでなく、さらに電気特性、難燃性に優れ、また組成物の低コスト化を図ることができる。