【事件の表示】
　特許第３３２７４５２号「電子部品用パッケージ」の請求項１〜４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３３２７４５２号の請求項１〜４に係る特許を維持する。
【理　由】
（１）手続きの経緯
　本件特許第３３２７４５２号発明は、平成８年６月１５日に特許出願され、平成１４年７月１２日にその特許の設定登録がなされ、その後、安井喜久子（以下、「申立人」という。）により平成１５年３月２０日に特許異議の申立てがなされたものである。
（２）特許異議申立てについて
（２−１）：本件発明
本件特許第３３２７４５２号の請求項１〜４に係る発明（以下、「本件発明１〜４」という。）は、明細書の特許請求の範囲に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】上下に貫通するキャビティを備えたパッケージ本体はそのキャビティ寄りの上面にボンディングパッドをなすパッド用金属層を備えると共に、そのパッケージ本体の下面には放熱部材ロー付け用のロー付け用金属層を備えており、しかも、前記キャビティの内壁面には、前記パッド用金属層と前記ロー付け用金属層との電気的導通を保持するように導通用金属層が形成され、前記ロー付け用金属層に放熱部材がロー付けされてなる電子部品用パッケージにおいて、パッケージ本体と放熱部材とをロー付けするロー材層と、前記パッド用金属層との間に、ロー付け時においてその溶融ローが前記導通用金属層の表面を這い上がって前記パッド用金属層の表面に濡れ広がらないように、ロー材濡れ広がり防止手段が形成されてなることを特徴とする電子部品用パッケージ。
【請求項２】ロー材濡れ広がり防止手段が、パッケージ本体の下面であってキャビティの内壁面寄り部位に形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品用パッケージ。
【請求項３】ロー材濡れ広がり防止手段が、溶融ローの流れを堰止め可能のロー流れ防止堰であることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品用パッケージ。
【請求項４】ロー材濡れ広がり防止手段が、溶融ローが濡れないように形成されたロー不濡れ面であることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品用パッケージ。」
（２−２）：申立ての理由の概要
　申立人は、甲第１号証として特開平５−２８３６０３号公報を、甲第２号証として実願平５−１４３７６号（実開平６−７２２４６号）のＣＤーＲＯＭを、参考資料１として特開平３−１３８９５３号公報を、参考資料２として特開平１−２９３６４３号公報を、参考資料３として特開平４−３０３９５１号公報をそれぞれ提示して、本件発明１〜４は、甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである旨主張している。
（２−３）甲各号証の記載について
（ａ）甲第１号証である特開平５−２８３６０３号公報には、「電子部品用パッケージ」に関する発明が開示されており、
（ａ−１）その特許請求の範囲の請求項１には、「下段セラミック枠体上面に該上面に形成した信号線路中途部を覆う上段セラミック枠体を備えて、電子部品収容用のキャビティ側壁を形成した電子部品用パッケージにおいて、前記下段セラミック枠体上面の信号線路内端を下段セラミック枠体外方に後退させて、その下段セラミック枠体内端上面に抵抗体を連続して備えると共に、その抵抗体に信号線路用パッドとグランド線路用パッドとを交互に所定間隔づつあけてそれぞれ複数個並べて備えたことを特徴とする電子部品用パッケージ。」と記載され、
（ａ−２）第【０００１】欄には、産業上の利用分野として、「本発明は、半導体チップ等の電子部品を収容する電子部品用パッケージ、特に終端抵抗を備えた電子部品用パッケージに関する。」と記載され、
（ａ−３）第【００２１】欄には、「キャビティ側壁２０は、電子部品搭載用の金属製等のベース１０上面に、メタライズ層７４を介して気密に接合している。そして、キャビティ側壁２０内側のベース１０上に、電子部品４０収容用のキャビティ２６を形成している。」と記載され、
（ａ−４）第【００２８】欄には、「具体的には、図２又は図３に示したように、下段セラミック枠体２２内端上面に備えたグランド線路用パッド７０、７２内端とその下方の下段セラミック枠体２２下面に広く層状に備えたグランド線路を構成するメタライズ層７４内端とを、下段セラミック枠体２２内側面に備えた帯状のメタライズ等からなるグランド線路７６で接続している。」と記載され、
（ａ−５）第【００４３】欄には、「また、電子部品の出力信号電極や電源電極やグランド電極を、抵抗体に邪魔されずに、下段セラミック枠体上面の出力信号を伝える信号線路内端や電源線路内端やグランド線路内端にワイヤ等を介してそれぞれ接続できる。」と記載されている。
（ｂ）甲第２号証である実願平５−１４３７６号（実開平６−７２２４６号）のＣＤーＲＯＭには、「半導体用セラミックパッケージ」に関する発明が開示されており、
（ｂ−１）その実用新案登録請求の範囲の請求項１には、「チップ搭載用のマウント板と放熱板とを一体化して、セラミック基板のキャビティ部にマウント板を露出させるとともに、放熱板をセラミック基板にロウ付けした構造の半導体用セラミックパッケージにおいて、前記放熱板とセラミック基板との間のロウ付け部にロウ流れ防止ダムを形成し、ロウ付け部を放熱板外周部と放熱板内部に分割したことを特徴とする半導体用セラミックパッケージ。」と記載され、
（ｂ−２）第【０００９】〜【００１５】欄には、
「図１は本考案の半導体用セラミックパッケージの一例の構成を示す図である。図１に示す本考案の半導体用セラミックパッケージ１１において、１はリードピン２と開口よりなるキャビティ部３とを有するセラミック基板、４はチップ搭載用のマウント板、５はマウント板４と一体化された放熱板であり、マウント板４はキャビティ部３に露出するとともに、放熱板５はセラミック基板１にロウ材６を介してロウ付けされていて、これらの構成は従来例と同様である。本考案の半導体用セラミックパッケージ１１において特徴的なのは、放熱板５とセラミック基板１との間のロウ材６からなるロウ付け部に、ロウ流れ防止ダム７を設け、ロウ付け部を放熱板５の外周部と放熱板５の内部に分割している点である。上述した構造の本考案の半導体用セラミックパッケージ１１において、図１に示したようにセラミック基板１の外周側にのみ反りが発生している場合のロウ材６の供給量の制御は…中略…反りの大きさに合わせて増加させ、放熱板５の外周部のロウ付け部のロウ材６の供給量を適正化させる。同様に、セラミック基板１の反りの無いロウ流れ防止ダム７の内側の放熱板５の内部では、供給するロウ材６の量を減少させ、マウント板４の周囲からのロウ材６のはい上がりを防止する。
　このようにして、放熱板５の外周部と内部とのロウ材６を分離してロウ付けし、各部分に独立して必要適正量のロウ材６を供給できるよう制御することにより、セラミック基板１と放熱板５とが接触する端部において適切なロウメニスカスを形成でき、同時にマウント板４の周囲のロウ材６のはい上がりも防止できる。なお、上述した例は一例であって、例えばセラミック基板１の内部に反りが発生している場合は、同様にして放熱板５の内部のロウ材６の供給量を反りに応じて多くすれば、本考案が達成できることはいうまでもない。また、反りの全く無いセラミック基板１についても、同様にロウ材６の供給量を制御することにより、良好な半導体用セラミックパッケージを得ることができることはいうまでもない。
　本考案において、ロウ流れ防止ダム７を設けるには、図２（ａ）に示すように、まず放熱板５の外側と内側に厚みの異なるロウ材６　を分離して形成するとともに、セラミック基板１のロウ材６との接触面にメタライズによりロウ付けパターン（ベタパターン）１３を印刷し、さらにその上のロウ流れ防止ダム７の部分に絶縁層パターン１４を印刷して、放熱板５とセラミック基板１を準備する。次に、準備した放熱板５とセラミック基板１とをロウ付けパターン１３が間に入るように重ねた後、所定の温度で加熱してロウ付けを行うことにより、ロウ流れ防止ダム７を形成することができる。
　ロウ流れ防止ダム７を形成する箇所は、放熱板５の外周端より内側の任意の箇所で良いが、２分割した両側に必要量のロウ材６を供給するスペースが必要である。また、ロウ流れ防止ダム７のサイズは、幅５０μｍ　以上が好ましく、またロウ流れ防止ダム７は放熱板５のロウ付け部全域に渡り施すことが好ましいが、全域でなく部分的に設けてもセラミック基板１の反りの状態によっては十分な場合があり部分的施しても良い。
　また、本考案において、ロウ流れ防止ダム７を設ける他の実施例は、図２（ｂ）に示すように、まずロウ流れ防止ダム７の部分に放熱板突起部１５を必要に応じて形成し、その外側と内側に厚みの異なるロウ材６を分離して接着するとともに、セラミック基板１のロウ材６との接触面にメタライズによりロウ付けパターン１３を、放熱板突起部１５の部分を除いて印刷して、放熱板５とセラミック基板１とをロウ付けパターン１３が間に入るように重ねた後、所定の温度で加温してロウ付けすることにより、ロウ流れ防止ダム７を形成することができる。
　以上の説明から明らかなように、本考案によれば、放熱部とセラミック基板との間のロウ付け部にロウ流れ防止ダムを設けたため、ロウ付け部を放熱板外周部と放熱板内部に分割でき、セラミック基板の反りに応じて例えば放熱板外周部のロウ付け部にはロウ材の供給量を多くするとともに、放熱板内部のロウ付け部にはロウ材の供給量を少なくすることにより、セラミック基板と放熱板とが接触する端部において適切なロウメニスカスを形成でき、同時にマウント板の周囲のロウ材のはい上がりも防止できる。」と記載されている。
（ｃ）参考資料１〜３には、
（ｃ−１）トランジスタとコンデンサとの間にアルミナコートからなるソルダーダムを設けてロウ材の濡れ付きを防いだ点が、
（ｃ−２）マイクロ波パッケージにおいて、リードフレームをメタライズ配線にロウ付けする際にロウ材の流れを防止するためにセラミックコートを設ける点が、
（ｃ−３）半導体実装部分に保護樹脂層を施す際のダム層としてガラス、レジスト層を形成する点がそれぞれ記載されている。
（３）対比・判断
　本件発明１〜４と甲第１号証、甲第２号証に記載された発明とを対比する。
（３−１）本件発明１について　
　記載事項「（２−３）（ａ）（ａ−１）〜（ａ−５）」を総合すれば、甲第１号証には、
「電子部品搭載用の金属製ベース１０と、下段セラミック枠体２２の上面に形成した信号線路中途部を覆う上段セラミック枠体２４からなるキャビティとを、メタライズ層７４により気密に接合して電子部品収容用のキャビティ側壁を形成した電子部品用パッケージにおいて、前記下段セラミック枠体上面の信号線路内端を下段セラミック枠体外方に後退させて、その下段セラミック枠体内端上面に抵抗体を連続して備えると共に、その抵抗体に信号線路用パッドとグランド線路用パッド７０、７２とを交互に所定間隔づつあけてそれぞれ複数個並べ、下段セラミック枠体２２内側面に備えた帯状のメタライズ等からなるグランド線路７６で接続した電子部品用パッケージ」が開示されているといえる。　　
　また、記載事項「（２−３）（ｂ）（ｂ−１）〜（ｂ−２）」より、甲第２号証には、
「リードピン２と開口よりなるキャビティ部３とを有するセラミック基板１、マウント板４がキャビティ部３に露出し、かつマウント板４と一体化された放熱板５であって、放熱板５はセラミック基板１にロウ材６を介してロウ付けされる際に、放熱板５とセラミック基板１との間のロウ材６からなるロウ付け部に、ロウ流れ防止ダム７を設け、ロウ付け部を放熱板５の外周部と放熱板５の内部に分割することによりマウント板４の周囲からのロウ材６のはい上がりを防止すること」が開示されているといえる。
　そこで本件発明１と、甲第１号証の記載事項とを対比すると、後者には、「金属ベースとセラミック枠体２２とを気密接合するメタライズ層、および下段セラミック枠体２２内側面に備えた帯状のメタライズ等からなるグランド線路７６」が存在することは認められるものの、金属ベースとセラミック枠体をロー材で接合するとされているわけではない以上、後者に、パッケージ本体と放熱部材とをロー付けするロー材が、ロー付け時に導通用金属層の表面を這い上がるのでこれを防止するという課題はないばかりか、本件発明１の発明特定事項である「パッケージ本体の下面には放熱部材ロー付け用のロー付け用金属層を備える」点が存在しないものである。
　そうすると、甲第２号証に「セラミック基板１、マウント板４がキャビティ部３に露出し、かつマウント板４と一体化された放熱板５であって、放熱板５はセラミック基板１にロウ材６を介してロウ付け」することが記載されていたとしても、かかる手段を甲第１号証記載の電子部品用パッケージに対して適用すべき動機付けがあるとはいえない。
　そして、本件発明１は、上記発明特定事項を有することにより、「パッド用金属層１０３のＮｉメッキ面１０３ｂ上にロー材が存在することになる結果、Ｎｉメッキ及びＡｕメッキをした場合には、その表面の組織が変質してしまうことにより、集積回路を搭載してワイヤボンディングする際にはボンディング不良等の不具合を防止する」という上記甲１、２号証にはない格別な作用効果を奏するものである。　
　よって、本件発明１は、上記甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
（３−２）本件発明２、３、４について
　本件発明２、３、４は、実質的に本件発明１を引用して記載されたものであるところ、本件発明２、３、４は、それぞれ、「ロー材濡れ広がり防止手段が、パッケージ本体の下面であってキャビティの内壁面寄り部位に形成されている」点、「ロー材濡れ広がり防止手段が、溶融ローの流れを堰止め可能のロー流れ防止堰である」点、「ロー材濡れ広がり防止手段が、溶融ローが濡れないように形成されたロー不濡れ面である」点をさらに付加して限定したものである。そして、前記「（３）（３−１）」で認定したとおり、本件発明１が、甲第１、２号証の記載から容易になしえたものと認められない以上、たとえ、参考資料１、２、３に、「ソルダーダムを設けてロウ材の濡れ付きを防いだ」点、「ロウ材の流れを防止するためにセラミックコートを設ける」点、「ダム層としてガラス、レジスト層を形成する」点が、周知技術として示されていたとしても、本件発明２、３、４が、上記甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
（３−３）まとめ
　以上のとおりであるから、本件発明１〜４は、参考資料１〜３の記載を考慮したとしても、甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
（４）むすび
　上記のとおりであるから、本件発明１〜４の特許は、特許異議の申し立ての理由および証拠方法によっては取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜４の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって結論のとおり決定する。　　
【異議決定日】
平成１５年１２月１日（２００３．１２．１）