【事件の表示】
　特許第３３０２４３５号「研磨用定盤」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３０２４３５号の請求項１に係る特許を取り消す。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第３３０２４３５号の請求項１に係る発明についての出願は、平成５年３月２３日に特許出願され、平成１４年４月２６日に設定登録され、その後、岩下由美子より請求項１に係る特許について特許異議の申立てがなされ、取消しの理由の通知がなされ、その指定期間内である平成１５年６月２４日に訂正請求がなされたものである。
第２　訂正の適否
１　訂正請求の内容
（１）訂正事項ａ
　設定登録時の明細書（以下「特許明細書」という。）の特許請求の範囲の請求項１に記載の
「【請求項１】被加工物を貼付して研磨加工を行うための定盤において、ヤング率が３６０００ｋｇ／ｍｍ２以上で、かつ比剛性（＝ヤング率／比重）が９５００ｋｇ／ｍｍ２以上の、Ａｌ２Ｏ３含有量が９９．５重量％以上で平均結晶粒子径２〜２０μｍのアルミナセラミックス、またはＳｉＣを主成分としてホウ素と炭素あるいはＡｌ２Ｏ３とＹ２Ｏ３等の焼結助剤を含有する炭化珪素質セラミックスより形成するとともに、上記被加工物の貼付面を平坦度が０．５〜５μｍの球面状としたことを特徴とする研磨用定盤。」を、
「【請求項１】被加工物を貼付して研磨加工を行うための定盤において、ヤング率が３６０００ｋｇ／ｍｍ２以上で、かつ比剛性（＝ヤング率／比重）が９５００ｋｇ／ｍｍ２以上の、Ａｌ２Ｏ３含有量が９９．５重量％以上で平均結晶粒子径２〜２０μｍのアルミナセラミックス、またはＳｉＣを主成分としてホウ素と炭素あるいはＡｌ２Ｏ３とＹ２Ｏ３等の焼結助剤を含有する炭化珪素質セラミックスより形成するとともに、上記被加工物の貼付面を、平坦度が０．５〜５μｍの全体的にほぼ均一な曲率を有し、表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が１μｍ以下の滑らかな凹状または凸状の曲面としたことを特徴とする研磨用定盤。」と訂正する。
（２）訂正事項ｂ
　特許明細書の段落【０００６】の記載を、
「【課題を解決するための手段】上記に鑑みて本発明は、研磨用定盤を、ヤング率が３６０００ｋｇ／ｍｍ２以上で、かつ比剛性（＝ヤング率／比重）が９５００ｋｇ／ｍｍ２以上のＡｌ２Ｏ３含有量が９９．５重量％以上で平均結晶粒子径２〜２０μｍのアルミナセラミックス、またはＳｉＣを主成分としてホウ素と炭素あるいはＡｌ２Ｏ３とＹ２Ｏ３等の焼結助剤を含有する炭化珪素質セラミックスにより形成したものである。」と訂正する。
（３）訂正事項ｃ
　特許明細書の段落【０００７】の記載を、
「また、本発明は、研磨用定盤の貼付面を、平坦度が０．５〜５μｍの全体的にほぼ均一な曲率を有し、表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が１μｍ以下の滑らかな凹状または凸状の曲面としたものである。」と訂正する。
（４）訂正事項ｄ
　特許明細書の段落【００１７】の記載を、
「次に、本発明の定盤１はウェハ２の貼付面１ａが滑らかな球面状であることから、全体としての平坦度ｄは比較的大きくなるものの、各ウェハ２を貼付する位置には微小なうねりがなく、高精度の研磨加工をすることができる。また、図４に示す研磨加工時に、定盤１の中央寄りに押圧力Ｆが加わるような場合は、図３に示す凹状の定盤１を用い、逆に定盤１の周辺寄りに押圧力Ｆが加わるような場合は、図２に示すような凸状の定盤１を用いれば、押圧力が加わった時にウェハ２が水平になることから、その平坦度、平行度を極めて高く研磨することができる。」と訂正する。
２　訂正の目的の適否、新規事項の有無および拡張・変更の存否
（１）訂正事項ａについて
　この訂正は、特許請求の範囲の請求項１に記載の「被加工物の貼付面を平坦度が０．５〜５μｍの球面状としたこと」を、より下位概念である「被加工物の貼付面を、平坦度が０．５〜５μｍの全体的にほぼ均一な曲率を有し、表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が１μｍ以下の滑らかな凹状または凸状の曲面としたこと」と限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当する。そして、この訂正は、特許明細書の段落【００１８】の記載「・・・この貼付面１ａの表面粗さは、中心線平均粗さ（Ｒａ）１μｍ以下の滑らかな面としたものが良い。」及び段落【００１９】の記載「また、この貼付面１ａは凹状または凸状の球面状となっているが、ここで球面状とは、完全な球面である必要はなく、全体的にほぼ均一な曲率であるような滑らかな曲面であれば良い。・・・」に基づくものであるから、特許明細書又は設定登録時の図面に記載した事項の範囲内の訂正であって、かつ、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
（２）訂正事項ｂ、ｃ及びｄについて
　これらの訂正は、訂正事項ａによる特許請求の範囲の請求項１の訂正に伴い、発明の詳細な説明の記載をこれに整合するように訂正するものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とし、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
３　むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書き、及び同条第２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
第３　取消理由についての判断
１　本件発明
　上記第２の３のとおり、上記訂正が認められたので、本件特許第３３０２４３５号の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、訂正請求書に添付された訂正明細書及び設定登録時の図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
「【請求項１】被加工物を貼付して研磨加工を行うための定盤において、ヤング率が３６０００ｋｇ／ｍｍ２以上で、かつ比剛性（＝ヤング率／比重）が９５００ｋｇ／ｍｍ２以上の、Ａｌ２Ｏ３含有量が９９．５重量％以上で平均結晶粒子径２〜２０μｍのアルミナセラミックス、またはＳｉＣを主成分としてホウ素と炭素あるいはＡｌ２Ｏ３とＹ２Ｏ３等の焼結助剤を含有する炭化珪素質セラミックスより形成するとともに、上記被加工物の貼付面を、平坦度が０．５〜５μｍの全体的にほぼ均一な曲率を有し、表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が１μｍ以下の滑らかな凹状または凸状の曲面としたことを特徴とする研磨用定盤。」
２　引用刊行物
　当審が通知した取消しの理由に引用した刊行物１（「技術誌　住友金属」,Vol.44,No.5,1992,p.216〜219（異議申立人が提示した甲第１号証））、刊行物２（実願昭６３−５１９２号（実開平１−１１００６１号）のマイクロフィルム（同甲第３号証））及び刊行物３（「金属　Materials　　Technology　0062　ファインセラミックス最近の動向　'90/9 臨時増刊号」、平成２年９月１０日、ｐ.11〜15（同甲第４号証））には、それぞれ次の事項が記載されている。
（１）刊行物１：
ａ．「２．半導体製造プロセスへのファインセラミックスの適用・・・ウエーハの高精度な研磨を実現する上で，ウエーハを貼り付けるトッププレートのはたす役割が大きく，高精度であるとともに研磨時に変形を起しにくい特性が必要とされる。セラミックスは，従来の金属，ガラスに比べ剛性が高く変形しにくいことから，トッププレートへの適用が急速に進みつつある。」（第２１６頁右欄第１〜１８行）
ｂ．炭化珪素質セラミックス（ＳＣ９０１）の特性値として、ヤング率が４．１×１０５Ｎ／ｍｍ２　　、密度が３．１×１０３ｋｇ／ｍ３　であること。（第２１７頁第２表参照。）
ｃ．「ｉ）ウェーハラッピング用トッププレート
　写真１に炭化けい素質トッププレートを示す。炭化けい素は，セラミックスの中で最もヤング率並びに熱伝導率が高く，トッププレート材料として研磨時の変形を小さくできるため，高精度のウエーハ研磨に適している。」（第２１８頁右欄第１３〜１７行）
　前記記載事項ａ〜ｃから、刊行物１には、次の発明（以下、「刊行物１記載の発明」という。）が記載されていると認める。
「ウエーハを貼付して研磨加工を行うためのウエーハラッピング用トッププレートにおいて、ヤング率が４．１×１０５Ｎ／ｍｍ２で、かつ密度が３．１×１０３ｋｇ／ｍ３である炭化珪素質セラミックスより形成したウェーハラッピング用トッププレート。」
（２）刊行物２：
ａ．「ウエハーの研磨用円形プレートにおいて、該プレートの片面は平面、他面は中心部を厚肉、周縁部を薄肉とし、その厚みの差を０〜５０μｍの範囲とする斜面を形成し該斜面をウエハーに接触せしめることを特徴とするウエハーの研磨用プレート。」（実用新案登録請求の範囲）
ｂ．「一般にウエハーの鏡面研磨を行うためには、第１図に示す如くウエハー３を平坦度の高い金属、ガラス或はセラミックス等よりなる研磨用プレート１にワックス、吸着パッド２等を介して固定し、」（明細書第１頁第１６〜１９行）
ｃ．「本考案の如く研磨用プレートの中心部の肉厚を厚く、周縁部の肉厚を薄くすることによりウエハー面内の研磨レートを一定にし平坦度の高いウエハーをうることが出来たものである」（明細書第４頁第８〜１１行）
ｄ．研磨用プレートの被加工物の貼付面が凸条の曲面であること。（第８図Ａ参照）
　前記記載事項ａ〜ｄから、刊行物２には、次の技術的事項が記載されていると認める。
「ウエハーの平坦度を高いものとするために研磨用プレートの被加工物の貼付面を、中心部と周縁部の厚みの差が０〜５０μｍの凸状の曲面とすること」
（３）刊行物３
ａ．「１．　炭化けい素セラミックスの種類
　セラミックスの中で，・・・大きく分けると６種類の製法がある。・・・α−ＳｉＣで助剤にＢとＣを使う方法は・・・α−ＳｉＣで助剤にアルミニウム系を使用する場合，」（第１１頁左欄第１行〜同頁右欄第２２行）
ｂ．炭化けい素セラミックスの特性値として、密度が３．１ｇ／ｃｍ３、縦弾性率（kgf/ｍｍ２）が４．１×１０４　であること。（第１２頁表１参照。）
ｃ．「4.　適用例　　・・・4.3　トッププレート　盤状品を鏡面加工して使用する例としてトッププレートがある。これはシリコンウエハなどのウエハ状のものを鏡面研磨（ミラーポリッシュ）するために加工物をワックスで貼り付けるプレートのことである。」（第１３頁右欄第１１行〜第１４頁右欄第１１行）
　前記記載事項ａ〜ｃから、刊行物３には、次の技術的事項が記載されていると認める。
「被加工物を貼付して研磨加工を行うためのトッププレートに炭化珪素質セラミックスが用いられ、その炭化珪素質セラミックスの縦弾性率が４．１×１０４ ｋｇｆ／ｍｍ２　、密度が３．１ｇ／ｃｍ３　であり、また、炭化珪素セラミックスの主成分がＳｉＣを主成分として、ホウ素と炭素あるいはアルミニウム系の焼結助剤を含有すること」
３　対比・検討
　本件発明と刊行物１記載の発明とを対比すると、後者の「ウエーハ」、「ラッピング」、「トッププレート」は、前者の「被加工物」、「研磨加工」、「定盤」にそれぞれ相当し、また、後者の炭化珪素質セラミックスのヤング率及び比剛性を換算すると、それぞれ約４１８００ｋｇ／ｍｍ２及び約１３５００ｋｇ／ｍｍ２となるので、両者は、「被加工物を貼付して研磨加工を行うための定盤において、ヤング率が約４１８００ｋｇ／ｍｍ２で、かつ比剛性（＝ヤング率／比重）が約１３５００ｋｇ／ｍｍ２の、炭化珪素質セラミックスより形成した研磨用定盤。」である点で一致し、次の点で相違している。
　相違点１：炭化珪素質セラミックスが、前者ではＳｉＣを主成分としてホウ素と炭素あるいはＡｌ２　Ｏ３　とＹ２　Ｏ３　等の焼結助剤を含有するのに対して、後者では、焼結助剤について不明である点、
　相違点２：被加工物の貼付面を、前者では、平坦度が０．５〜５μｍの全体的にほぼ均一な曲率を有し、表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が１μｍ以下の滑らかな凹状または凸状の曲面としているのに対して、後者では、そのようなものであるのかが不明である点。
　そこで、上記相違点１、２について検討すると、
　相違点１については、刊行物３には、トッププレートに適用され、ＳｉＣを主成分とし、焼結助剤としてホウ素と炭素を使用する炭化珪素質セラミックスが示されている。
　してみると、研磨用定盤の材質である炭化珪素質セラミックスに、ＳｉＣを主成分としてホウ素と炭素等の焼結助剤を含有するものを採用することは、研磨用定盤の材質を選択する際に適宜なし得た設計的事項といえ、刊行物１記載の発明に上記設計的事項を用い、上記相違点１のように構成することは、当業者であれば、容易になし得たことである。
　相違点２については、刊行物２には、ウエハーの平坦度を高いものとするために研磨用プレートの被加工物の貼付面の平坦度、すなわち、中心部と周縁部の差を０〜５０μｍの凸状の曲面とすることが記載されている。
　したがって、刊行物１記載の発明の定盤の貼付面に、刊行物２記載の技術的事項を適用し、その際に、定盤の材質のヤング率や比剛性に応じた平坦度とすることは適宜なし得た設計的事項であって、前記平坦度を０．５〜５μｍの範囲の全体的にほぼ均一な曲率を有する凸状の曲面とすることは、当業者であれば容易に想到し得たことである。また、表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）を１μｍ以下の滑らかな面とすることは、本件発明の「中心線平均粗さ（Ｒａ）」が、本件訂正明細書の段落【００１８】の記載から、表面粗さに関するものであり、しかも、本件発明の前提の従来技術として本件訂正明細書の段落【０００２】に記載されていることからみて、定盤の貼付面の表面の中心線粗さを、１μｍ以下の滑らかな面とすることは、当業者であれば容易に成し得たことである。
　また、本件発明の奏する効果も、刊行物１記載の発明、及び刊行物２、３の技術的事項から当業者であれば予測できる程度のものであって格別なものでもない。
第４　むすび
　以上のとおりであるから、本件発明は、刊行物１記載の発明、及び刊行物２、３の技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　したがって、本件発明についての特許は、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年１１月１１日（２００３．１１．１１）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
研磨用定盤
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】被加工物を貼付して研磨加工を行うための定盤において、ヤング率が３６０００ｋｇ／ｍｍ２以上で、かつ比剛性（＝ヤング率／比重）が９５００ｋｇ／ｍｍ２以上の、Ａｌ２Ｏ３含有量が９９．５重量％以上で平均結晶粒子径２〜２０μｍのアルミナセラミックス、またはＳｉＣを主成分としてホウ素と炭素あるいはＡｌ２Ｏ３とＹ２Ｏ３等の焼結助剤を含有する炭化珪素質セラミックスより形成するとともに、上記被加工物の貼付面を
、
全体的にほぼ均一な曲率を有し、表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が１μｍ以下の滑らかな凹状または凸状の曲面
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】本発明は、シリコンウェハ等の板状体を研磨加工する際に、これらを保持する研磨用定盤に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】従来より、シリコンウェハ等の板状体を研磨加工する際には、図４に示すような定盤１の貼付面１ａに複数のウェハ２をワックス３で貼付して保持し、この定盤１を遊離砥粒５を表面に配置したラップ盤４上に載置して、押圧力Ｆを加えながら定盤１とラップ盤４を相対的に摺動させることで、ウェハ２の表面を研磨するようになっている。また、この定盤１はアルミナ等のセラミックスにより形成されており、ウェハ２の貼付面１ａは、平坦度１μｍ以下の滑らかな面となっている（例えば特公昭６０−３３６２４号公報等参照）。
　【０００３】
　【本発明が解決しようとする課題】ところが、近年ウェハ２の大型化に伴い、定盤１も直径５００〜６００ｍｍと大型化してきたことから、重量を軽くするために定盤１を薄くする必要があり、その結果定盤１がたわみやすくなるという問題点があった。そのため、ウェハ２の研磨時に定盤１がたわんでしまい、ウェハ２の表面仕上げ精度が悪くなってしまうという不都合があった。
　【０００４】また、定盤１の貼付面１ａは平坦度が１μｍ以下となるように加工されているが、実際には図５に示すように、平坦度ｄは所定の範囲内であっても、微小なうねり等が存在することを避けられなかった。そのため、このうねり上に貼付したウェハ２は、うねり形状に研磨されて不良品となることから、ウェハ２の貼付位置によってバラツキが生じ、歩留りが悪いという問題点もあった。
　【０００５】さらに、図４に示す研磨加工時に定盤１に加わる押圧力Ｆは、定盤１の全面に均等に加わらず、定盤１の中央部または周辺部に強い押圧力が加わりやすいことから、いずれの場合もウェハ２がやや斜めに研磨されやすいという問題点もあった。
　【０００６】
　【課題を解決するための手段】上記に鑑みて本発明は、研磨用定盤を、ヤング率が３６０００ｋｇ／ｍｍ２以上で、かつ比剛性（＝ヤング率／比重）が９５００ｋｇ／ｍｍ２以上の
Ａｌ２Ｏ３含有量が９９．５重量％以上で平均結晶粒子径２〜２０μｍのアルミナセラミックス、またはＳｉＣを主成分としてホウ素と炭素あるいはＡｌ２Ｏ３とＹ２Ｏ３等の焼結助剤を含有する炭化珪素質
　【０００７】また、本発明は、研磨用定盤の貼付面を
、
全体的にほぼ均一な曲率を有し、表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が１μｍ以下の滑らかな凹状または凸状の曲面
　【０００８】
　【作用】本発明によれば、定盤を高ヤング率のセラミックスで形成したことにより変形を生じにくいだけでなく、比剛性が高いことから自重によるたわみも防止でき、しかも全体の重量を軽くすることができる。
　【０００９】また、本発明によれば、定盤の貼付面を球面状としたことから、部分的なうねりをなくしウェハの貼付位置によるバラツキを小さくできる。また、研磨時の定盤への押圧力が中央寄りの場合は貼付面を凹状としたものを用い、逆に押圧力が周辺寄りの場合は貼付面を凸状としたものを用いれば、研磨後のウェハの平坦度、平行度をより高くすることができる。
　【００１０】
　【実施例】以下本発明の実施例を説明する。
　【００１１】図１に示すように、本発明の定盤１は、ヤング率３６０００ｋｇ／ｍｍ２以上、比剛性（＝ヤング率／比重）９５００ｋｇ／ｍｍ２以上のセラミックスからなる板状体である。そして、この定盤１のウェハ２の貼付面１ａは、図２に示すような滑らかな凸状の球面状、または図３に示すような滑らかな凹状の球面状となっており、いずれも平坦度ｄは０．５〜５μｍの範囲内としてある。
　【００１２】そして、この定盤１を使用する際は、図４に示すように貼付面１ａにウェハ２をワックス３で貼付して保持し、遊離砥粒５を表面に配置したラップ盤４上にこの定盤１を載置して、押圧力Ｆを加えながら定盤１とラップ盤４を相対的に摺動させることで、ウェハ２の表面を研磨することができる。
　【００１３】このとき、定盤１は単にヤング率が高いだけでなく、比剛性も高いことから、自重によるたわみが生じにくく、ウェハ２を極めて高精度に研磨することができる。また、自重が軽いことから、取扱を容易にすることもできる。
　【００１４】このような効果を奏するためには、上記のように定盤１を成すセラミックスとしてヤング率３６０００ｋｇ／ｍｍ２以上、比剛性９５００ｋｇ／ｍｍ２以上のものを用いるが、この条件を満たすセラミックスとしては、高ヤング率アルミナセラミックスと炭化珪素質セラミックスがある。
　【００１５】ここで高ヤング率アルミナセラミックスとは、Ａｌ２Ｏ３含有量が９９．５重量％以上で、平均結晶粒子径が２〜２０μｍ、好ましくは２〜８μｍであり、比重が３．８１以上、好ましくは３．８５以上のものである。つまり、アルミナは元々ヤング率の高い材質であるが、セラミックスのヤング率を高くするためには、内部の気孔をなくし緻密度を高めれば良いことから、上記のように結晶粒子径を小さくし、比重を高くすることで、高いヤング率と比剛性を持ったセラミックスとできるのである。また、このような、高ヤング率アルミナセラミックスは、気孔が少ないことから不純物の付着が少なく、ウェハ２に対する汚染を防止でき、しかも耐食性にも優れ、低コストとできる。
　【００１６】さらに、炭化珪素質セラミックスは、ＳｉＣを主成分とし、ホウ素（Ｂ）と炭素（Ｃ）、またはＡｌ２Ｏ３とＹ２Ｏ３等の焼結助剤を含有する焼結体であり、ヤング率、比剛性が高いだけでなく、耐食性や熱伝導性にも優れ、定盤１として最適の材質である。
　【００１７】次に、本発明の定盤１はウェハ２の貼付面１ａが滑らかな球面状であることから、全体としての平
坦
　【００１８】また、この定盤１の貼付面１ａの平坦度ｄは０．５〜５μｍとするが、これは、０．５μｍより小さいと本発明の効果を奏することができず、逆に５μｍより大きいとウェハ２が斜めになりすぎてしまうためであり、好ましくは平坦度ｄは１〜３μｍの範囲が良い。さらに、この貼付面１ａの表面粗さは、中心線平均粗さ（Ｒａ）１μｍ以下の滑らかな面としたものが良い。
　【００１９】また、この貼付面１ａは凹状または凸状の球面状となっているが、ここで球面状とは、完全な球面である必要はなく、全体的にほぼ均一な曲率であるような滑らかな曲面であれば良い。そして、このような球面状とすることにより、ウェハ２をどこに貼付してもほぼ同一の曲率となることから、貼付位置によるバラツキをなくすことができるのである。
　【００２０】なお、以上の実施例では、ウェハ２の研磨について述べたが、本発明の定盤１はウェハ２のみではなく、セラミック、サファイア、ガラスなどの板状体を高精度に研磨加工する際にも使用できることは言うまでもない。
　【００２１】実験例１
ここで、表１に示す各種セラミックスを用いて定盤１を試作し、使用試験を行った。それぞれのセラミックスを用いて直径４８５ｍｍ、厚み１６ｍｍの大きさで、図２に示すような凸状で平坦度２μｍの貼付面１ａを持った定盤１を試作し、各々６インチのシリコンウェハを５枚貼り付けて研磨加工を行った後、各ウェハの平坦度、平行度の検査を行い、所定の基準内に入っているものの割合（歩留り）を調べた。
　【００２２】なお、表１中アルミナＡは、Ａｌ２Ｏ３含有量は９９．５重量％であるが、原料の粒子径が大きく、最終焼結体の比重が３．８と緻密度がやや低いものである。
　【００２３】これに対し、アルミナＢは、Ａｌ２Ｏ３含有量９９．５重量％で、原料粒子径を小さくすることによって平均粒子径を２〜８μｍとし、最終焼結体の比重を３．８５と高くしたものである。また、アルミナＣは、Ａｌ２Ｏ３含有量９９．９重量％の高純度アルミナセラミックスである。
　【００２４】結果を表１に示すように、ヤング率３６０００ｋｇ／ｍｍ２以上、比剛性９５００ｋｇ／ｍｍ２以上のセラミックスを用いた場合は、シリコンウェハ研磨加工時の歩留りを極めて高くできることが確認された。また、同じアルミナセラミックスでも、比重を３．８１以上とし、ヤング率と比剛性を高めたもの（アルミナＢ、Ｃ）は歩留りを高くできることがわかった。
　【００２５】
　【表１】
　【００２６】実験例２
次に、表１中のアルミナＢを用いて定盤１を試作し、その貼付面１ａの形状、平坦度を表２に示すように変化させ、上記実験例１と同様の実験を行った。
　【００２７】結果は表２に示すように、貼付面１ａを凹状または凸状の球面状とし、その平坦度を０．５〜５μｍとしたものは研磨加工後のウェハの歩留りが良く、特に平坦度を１〜３μｍとしたものは、最も優れていることがわかった。
　【００２８】なお、表２中、歩留りの評価は表１と同様である。
　【００２９】
　【表２】
　【００３０】
　【発明の効果】このように、本発明によれば、ヤング率３６０００ｋｇ／ｍｍ２以上、比剛性９５００ｋｇ／ｍｍ２以上のセラミックスにより研磨用定盤を形成したことによって、直径の大きな定盤であってもたわみを生じにくく、シリコンウェハなどの被加工物を極めて高精度に、かつ歩留り高く研磨加工することができる。
　【００３１】また、本発明によれば、被加工物の貼付面を平坦度０．５〜５μｍの滑らかな球面状としたことによって、被加工物を貼付する位置の微小なうねりをなくし、かつ貼付位置によるバラツキを小さくできることから、シリコンウェハ等の被加工物を歩留り高く研磨加工することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】本発明の研磨用定盤を示す斜視図である。
　【図２】図１中のＸ−Ｘ線断面図である。
　【図３】図１中のＸ−Ｘ線断面に相当する、本発明の他の実施例を示す断面図である。
　【図４】研磨用定盤の使用状態を示す概略図である。
　【図５】従来の研磨用定盤を示す断面図である。
　【符号の説明】
　１　：定盤
　１ａ：貼付面
　２　：ウェハ
　３　：ワックス
　４　：ラップ盤
　５　：遊離砥粒