【事件の表示】
　特許第３３０５６３３号「ＩＣカードの製造方法」の請求項１ないし７に係る特許に対する特許異議の申立てについて、
　次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３３０５６３３号の請求項１ないし７に係る特許を維持する。
【理　由】
【１】本件特許発明
　特許第３３０５６３３号(平成９年１０月８日出願、平成１４年５月１０日設定登録)の請求項１〜７に係る発明(以下、「本件発明１〜７」という)は、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１〜７に記載された事項により特定されるとおりの、
「【請求項１】プラスチックフィルム上に、ライン巾を有する回路導体を含む回路を選択的に形成する工程と、
該回路に電気部品を搭載し、ＩＣカード基板を形成する工程と、
該ＩＣカード基板の表面に、前記電気部品を取り囲むように、予め、軟化点が８０〜１２０℃の樹脂層を被覆する工程と、
該樹脂層の表面及び前記電気部品の表面に、接着剤層を介してカバーフィルムを積層する工程とを含むことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項２】前記樹脂層を被覆する工程は、離型フィルムの片面に前記樹脂を塗布乾燥した被覆用シートを用意し、該被覆用シートの樹脂層側が前記回路に接するように重ね、前記ＩＣカード基板に貼り合わせることによりなされることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項３】前記被覆用シートを、前記電気部品に対応する位置をくり抜いてから、前記ＩＣカード基板に貼り合わせることを特徴とする請求項２に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項４】前記接着剤層を介してカバーフィルムを積層する工程は、前記カバーフィルムの片面に前記接着剤層を塗布乾燥したものを用意し、前記離型フィルムを剥離しながら、前記樹脂層の表面に前記接着剤層を接することによりなされることを特徴とする請求項２又は３に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項５】前記樹脂層を被覆する工程と同時に、別の離型フィルムの片面に前記樹脂を塗布乾燥した別の被覆用シートを用意し、該別の被覆用シートの樹脂層側が前記ＩＣカード基板の前記電気部品が搭載されていない側の面に貼り合わせる工程を含むことを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項６】前記電気部品の頭が前記接着剤層に食い込むように、前記カバーフィルムが、前記接着剤層を介して前記樹脂層の表面に積層されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項７】前記回路は、前記回路導体と共にアンテナ回路を有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法。」である。
　　
【２】特許異議申立て理由の概要
　特許異議申立人　福田和英は、甲第１〜５，７，８号証(以下、「刊行物１〜５，７，８」という)を提示し、本件発明１〜７は、刊行物１〜５，７，８に記載された発明に基づき当業者が容易に発明をすることができたものであるから、その特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであって、取り消されるべきものであるとしている。
　また、甲第６号証(以下、「刊行物６」という)を提示し、本件は、その明細書の記載が不備であって、特許法第３６条第４項または同法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してなされた特許であるから、その特許は取り消されるべきものであるとしている。
【２-1】証拠方法
　刊行物１；特開平８−２１６５７４号公報
　刊行物２；特開昭６３−１３９７９４号公報
　刊行物３；特開平７−８８９７４号公報
　刊行物４；特開平９−９９６７７号公報
　刊行物５；特開平９−３０１６９号公報
　刊行物６；化学大辞典(共立出版株式会社発行)
　刊行物７；特開平９−１７５０６５号公報
　刊行物８；特開平９−２１６４８５号公報
　　
【３】刊行物１〜５，７，８の記載内容
　［１］刊行物１には、
　段落【0004】に、
(刊1a)「本発明は、そりの改善に優れたＩＣカードとその製造方法を提供することを目的とする」と記載され、
　段落【0012】に、
(刊1b)「スペーサ層及びスキン層の材質としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のポリオレフィンまたはオレフィンを主成分とする共重合体もしくは、これらの混合物からなるフィルムやポリビニルアルコール、ナイロン、塩化ビニル等の熱可塑性フィルムさらに、ポリエステル、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリスチレン、エンジニアリングプラスチック等が用いられる」と記載され、
　段落【0015】に、
(刊1c)「実施例１　　図２に示すように、断面中心軸に対して対称となるように、フィルムを積層したＩＣカードを作成した。７５μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム１をカード基板とし、その上にＩＣチップ２（２２０μｍ厚、４×４ｍｍサイズ）、アンテナ３（２４０μｍ厚、１０ｍｍφ）及びペーパー電池４（２３０μｍ厚、１５×１０ｍｍサイズ）を搭載した。５×５ｍｍ、１１ｍｍφ、１６×１１ｍｍの３つの穴に打ち抜いた２５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム５（両面に感熱性接着剤を１２μｍ塗布済）をスペーサ層としてフィルム１に貼付し、ＩＣチップ２、アンテナ３、ペーパー電池４と同じ高さとした。次に、フィルム１の下面に２５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム６（両面に感熱性接着剤を１２μｍ塗布済）を貼付した。さらに、上記積層物の表裏に５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム７、８（片面に感熱性接着剤を１２μｍ塗布済）をスキン層として貼付し、総厚７４７μｍのＩＣカードを得た。そり量は、長辺方向で０．６ｍｍ、短辺方向で０．３ｍｍであった」と記載されている。
　［２］刊行物２には、
　第２頁右上欄第１６〜１８行に、
(刊2a)「該基材層に接触して積層されている印刷層は成形時における軟化による悪影響を受けず、従って印刷模様に歪みが生じることはない」と記載され、
　第２頁右下欄第１８行〜第３頁左上欄第５行に、
(刊2b)「本発明で重要なのは、次に述べる、カード基板８を形成する裏オーバーレイ３、コア材４,５,６、表オーバーレイ７の各プラスチック層の軟化点と印刷層１１,１２の積層部位である。即ち、コア材５は低軟化点材として用いられており、裏オーバーレイ３、コア材４,５,６、表オーバーレイ７よりも低い軟化点を有するプラスチックが用いられている」と記載され、
　第３頁左上欄第１７行〜同頁右上欄第９行に、
(刊2c)「しかして最後に高温高圧下でカード成形を行うが、前述の条件で成形すると、第２図のように低軟化点材のコア材５が一番に溶融してＩＣモジュール２のまわりの隙間１０に入り込む。従ってコア材５よりも高い軟化点を有する各材が溶融する温度に達してもその時は既に隙間１０はコア材５の溶融入り込みで充填されており、隙間１０に入り込むことはなく、保形されたままである。従ってこの高軟化点を有する各基材層に接触して積層されている印刷層１１，１２の模様は歪むことがなく、高温高圧によるカード成形工程を行ってもＩＣモジュール２近辺の印刷に悪影響を与えることがない」と記載されている。
　［３］刊行物３には、
　段落【0008】に、
(刊3a)「本発明の、少なくとも２枚の基体の間にＩＣを搭載したカードの、少なくとも一方の基体には熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像を受容する受像層を設け、かつ受像層とＩＣの間にクッション層を有することを特徴とするＩＣカードにより達成することができる」と記載され、
　段落【0021】に、
(刊3b)「本発明のクッション層を形成する材料としては、ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエンの様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する」と記載され、
　段落【0023】に、
(刊3c)「クッション層とは、ＩＣと画像を受容する受像層の間に位置し、ＩＣモジュール等の電子部品による凹凸影響を緩和する役割をはたす軟質の樹脂層を意味する」と記載されている。
　［４］刊行物４には、
　段落【0011】に、
(刊4a)「・・・ＩＣカード１は、耐熱性プラスチックからなる多層構造のカードコア３の両面に印刷絵柄５が施されており、さらにそのカードコア３の表面側には透明な接着剤層４ａを介して耐熱性プラスチックからなる透明なオーバーシート２ａが、カードコア３の裏面側にも透明な接着剤層４ｂを介して耐熱性プラスチックからなる透明なオーバーシート２ｂが、積層されている・・・」と記載され、
　段落【0013】に、
(刊4b)「接着剤層４ａ、４ｂ及び４ｃとしては、オーバーシート及びコアシートに用いる耐熱性プラスチックの軟化点よりも低い軟化点を有する熱可塑性樹脂と、熱硬化剤とを有する熱硬化性接着剤を用いる。・・・熱可塑性樹脂の軟化点は１１０〜１５０℃の範囲が好ましい。・・・」と記載されている。
　［５］刊行物５には、
　段落【0010】に、
(刊5a)「本発明のＩＣカードは、導体回路を有する回路基板と、この回路基板の外部と信号を送受するためのアンテナ素子、受信した信号を処理し保存するためのメモリー等を有する」と記載されている。
　［６］(欠番とする)
　［７］刊行物７には、
　特許請求の範囲の【請求項３】に、
(刊7a)「・・・その熱可塑性プラスチックシートのビカット軟化温度から220℃までの温度範囲内に加熱した後・・・」と記載され、
　段落【0017】に、
(刊7b)「実施例１　　最大厚さが0.3mmで総面積が約２cm2のＩＣの表面に、厚さが0.28mmで軟化温度が90℃の塩化ビニル系樹脂からなる白色コアシートと、厚さが0.1mmで軟化温度が80℃の塩化ビニル系樹脂からなる磁気ストライプ付き透明オーバーシートとを順次積層すると共に、ＩＣの裏面には上記と同様の白色コアシートと（磁気ストライプ無しの）透明オーバーシートとを順次積層して、図１に示したのと同様のＩＣカードを作製し、試料とした。この両面に、さらにフェロ板とクッション材とを重ね合わせて、170℃に加熱したプレス装置にセットした。・・・」と記載され、
　段落【0018】に、
(刊7c)「・・・厚さが0.24mmで軟化温度が90℃の塩化ビニル系樹脂からなる白色コアシートと、厚さが0.08mmで軟化温度が80℃の塩化ビニル系樹脂からなる透明オーバーシートとを順次積層して・・・」と記載され、
　段落【0019】に、
(刊7d)「・・・厚さが0.24mmで軟化温度が100℃のＡＢＳ樹脂からなる白色コアシートと、厚さが0.08mmで軟化温度が80℃の塩化ビニル系樹脂からなる透明オーバーシートとを順次積層して試料とした。・・・」と記載されている。
　［８］刊行物８には、
　段落【0015】に、
(刊8a)「・・・意匠シート６、７としてＰＶＣを用いた場合には、その熱軟化点が１００℃であるため、スペーサ８、９としては、それよりも熱軟化点の低いＰ．Ｐ．(ポリプロピレン)シート(熱軟化点は８０℃)またはテフロンシート(熱軟化点は８０℃)を用いることができる」と記載されている。
　　
【４】特許異議申立てに対する当審の判断
【４-1】特許法第２９条第２項違反について
　［１］本件発明１について、
　その発明特定事項である「回路導体を含む回路を選択的に形成し電気部品を搭載したＩＣカード基板の表面に、前記電気部品を取り囲むように、予め、軟化点が８０〜１２０℃の樹脂層を被覆する工程」は、刊行物１〜５，７，８にはまったく記載も示唆もされていない。
　そして、本件発明１は前記発明特定事項により、「内蔵回路部の凹凸がカード表面へ浮き出すのを抑制し、カード表面の平滑性に優れたＩＣカードを効率良く製造することが可能である」という特許明細書記載の作用効果を奏するものである。
　この点に関して、いま少し考察すると、「ＩＣカード基板の表面に、当該表面にすでに搭載された電気部品を取り囲むように、予め樹脂層を被覆して、ＩＣカード基板の表面に設けられた回路導体による段差を当該樹脂層に吸収させる」ことが前記各刊行物に開示されていないということである。
　したがって、本件発明１は、前記各刊行物に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　［２］本件発明２〜７について、
　本件発明２〜７は、直接的または間接的に本件発明１を引用するものであって、更なる発明特定事項を有している。
　してみれば、前の［１］段落で述べたように、本件発明１が上記各刊行物に記載された発明から容易でない以上、本件発明２〜７も必然の結果として当該各刊行物に記載された発明から容易に想到できたものとすることはできない。
　　
【４-2】特許法第３６条の規定要件不充足について
　刊行物６の第６６９頁に、
「一般に物質が加熱により変形，軟化を起こしはじめる温度、窯業原料鉱物，ガラス，耐火物，プラスチック，アスファルト，タールなどでは重要な性質である。一般にこれらの物質は加温に伴ってかたい，あるいは非常に粘りけの強い状態から徐々に，しかも連続的に柔らかい，あるいは粘度の低い状態に変化するものが多く，したがって一定の軟化温度を示さない。そこで，軟化点は軟化過程の特定段階を測定するように規定された各種の方法で測られる。得られる軟化点は測定方法によりそれぞれ異なる値を示すから，軟化点の測定値の表示には試験方法を明示する必要がある」と記載されている。
　しかし、本件特許発明の属する技術分野においては、樹脂に関して単に、「軟化点」が何度(℃)と記載されることは通例であり、そのことによって当業者がその発明を容易に実施できないというものでもない。
　また、本件発明１〜７においては、「軟化点が８０〜１２０℃の樹脂」と記載されており、所定の温度範囲をもっている。
　したがって、軟化点(温度)が、どのような測定手法によろうとも、前記温度範囲に存在する樹脂として特許請求の範囲に記載されていると解される。
　ゆえに、前記の「軟化点が８０〜１２０℃の樹脂」という記載をもって、発明が明確でないとはいえない。
　よって、本件特許が、特許法第３６条に規定する要件を満たしていない特許出願に対して、なされたものとは認められない。
　　
【５】むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１〜７に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜７に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年２月２日（２００４．２．２）