【事件の表示】
　特許第３３９８２２６号「金属膜被着体」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３９８２２６号の請求項１、３に係る特許を維持する。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本件特許第３３９８２２６号（以下、「本件特許」という。）は、平成６年８月２３日付けの特許出願に係り、平成１５年２月１４日にその請求項１ないし５に係る発明について特許権の設定登録がなされたものであり、その後、表記特許異議申立人より、請求項１ないし４に係る発明の特許に対して特許異議の申立てがあったので、当審において当該申立ての理由を検討の上、特許取消理由を通知したところ、その通知書で指定した期間内である平成１６年６月２１日に特許異議意見書と訂正請求書が提出されたものである。
　
【２】訂正の適否について
 １． 訂正の要旨
　上記平成１６年６月２１日付けの訂正請求は、願書に添付した明細書（以下、「特許明細書」という。）を訂正請求書に添付した訂正明細書のとおり訂正することを求めるものであるが、その訂正の要旨は、次の訂正事項ａないしｊのとおりのものと認める。
　　（特許請求の範囲の記載の訂正）
　ａ　請求項１及び３の「金属膜被着体において、」と「前記接着剤層は、」との間に「前記金属膜は、パターン状に被覆されてなり、」を挿入する。
　ｂ　請求項１，３及び５の末尾の「金属膜被着体。」の前に「プリント配線板用」を挿入する。
　ｃ　請求項２及び４を削除する。
　ｄ　請求項５の「請求項１〜４のいずれか１に記載の」を「請求項１または３に記載の」と訂正する。
　すなわち、特許請求の範囲の記載を、
　「【請求項１】　基体上に、金属を被覆する側の表面が粗化された接着剤層を有し、かつその接着剤層の前記粗化面上に金属膜を設けてなる金属膜被着体において、
　
前記金属膜は、パターン状に被覆されてなり、
プリント配線板用
　　【請求項２】（削除）
　　【請求項３】　基体上に、金属を被覆する側の表面が粗化された接着剤層を有し、かつその接着剤層の前記粗化面上に金属膜を設けてなる金属膜被着体において、
　
前記金属膜は、パターン状に被覆されてなり、
プリント配線板用
　　【請求項４】（削除）
　　【請求項５】　上記感光性樹脂は、熱硬化性樹脂の官能基の一部を感光基で置換した樹脂であることを特徴とする
請求項１または３
プリント配線板用
と訂正する。
　　（発明の詳細な説明の記載の訂正）
　ｅ　上記ａの訂正と整合するように、特許明細書の段落【００１９】及び【００４７】中の記載について上記ａと同じ趣旨の訂正をする。
　ｆ　上記ｂの訂正と整合するように、特許明細書の段落【００１０】，【００２０】，【００４７】，【００４８】，【００４９】及び【０１４１】中の記載について上記ｂと同じ趣旨の訂正をするとともに、同段落【００７１】，【００７５】の記載を削除する。
　ｇ　請求項２を削除したことと整合するように、特許明細書の段落【００６１】中の「溶解除去可能な粒子状物質」及び「溶解除去可能な粒子状物質は、……明解なアンカーを形成することができる」の部分を削除するとともに、同段落【００８１】中の「【実施例】（実施例１）」を「【実施例】（参考例）」と訂正する。
　ｈ　請求項４を削除したことと整合するように、特許明細書の段落【００６３】中の「硬化前は未硬化の耐熱性樹脂マトリックスと相溶するが、硬化後には樹脂マトリックスと相分離して樹脂マトリクスと不均一な状態で「海−島構造」を形成する樹脂」の部分を削除する。
　ｉ　請求項２及び４の削除及び上記ｇ，ｈの訂正と整合するように、特許明細書の段落【００１２】，【００１３】，【００１４】，【００１５】，【００１６】，【００１７】，【００１８】，【００２０】，【００２７】，【００４８】，【００７２】，【００７７】及び【０１４１】の記載を訂正するとともに、同段落【００７３】，【００８４】〜【０１１７】，【０１２２】，【０１２３】，【０１２７】〜【０１４０】の記載を削除する。
　ｊ　上記請求項２及び４の削除，実施例の削除及び参考例への変更による項番号整合等のため、特許明細書の段落【００１４】，【００１５】，【００１７】，【００１８】，【００６２】，【００６３】，【００８３】，【０１１８】，【０１１９】，【０１２０】，【０１２１】，【０１２４】及び【０１２５】の記載を訂正する。
　
 ２． 訂正の目的の適否、新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　　（特許請求の範囲の記載の訂正について）
　上記訂正事項ａは、特許明細書の特許請求の範囲に記載された「金属膜」の被覆の形態をより具体的に限定するものであり、また、訂正事項ｂは、同「金属膜被着体」の用途をより具体的に限定するものであり、更に、訂正事項ｃの請求項２及び４の削除とともに、いずれの訂正も特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　また、上記訂正事項ｄは、請求項の削除に伴う項番号整合のためのものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　　（発明の詳細な説明の訂正について）
　上記訂正事項ｅないしｊは、特許請求の範囲の記載の訂正と整合するように、特許明細書の該当する部分を訂正または削除するものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　
　そして、上記訂正事項ａないしｊは、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
３．独立特許要件
　上記請求項５に係る訂正は、特許異議の申立てがされていない請求項についての訂正であって、特許請求の範囲の減縮を目的とするものを含むから、訂正明細書の請求項５に係る発明の独立特許要件について検討する。
　訂正明細書の請求項５に係る発明は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項５に記載されたとおりのものであって（上記「１． 訂正の要旨」参照）、同請求項１または３に係る発明の構成要件をすべて含み、更に限定したものである。
　そして、当該請求項１及び３に係る発明が、下記【３】４．及び５．に示すように、特許異議申立人が提出した刊行物１〜１５に記載の発明に基いて当業者が容易に発明できたものとすることはできないので、同様の理由により、訂正明細書の請求項５に係る発明は、特許異議申立人が提出した刊行物１〜１５に記載の発明に基いて当業者が容易に発明できたものとすることはできない。
　したがって、訂正明細書の請求項５に係る発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号、以下「平成６年改正法」という。）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年改正法による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
【３】特許異議の申立てについて
１．特許異議申立ての概要
　特許異議申立人は、
［
］
［
］
［
］
［
］
［
］
［
］
［
］
［
］
［
］
［
］
［
］
［
］
［
］
［
］
［
］
を提出し、
　本件請求項１に係る発明は、上記刊行物１〜７に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、本件請求項３に係る発明は、上記刊行物２，３及び５に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、当該請求項１及び３に係る発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定により、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものであるから、取り消されるべきものである旨主張している。（特許異議の申立ては、請求項１ないし４についてされたが、訂正請求により請求項２及び４は削除されているので省略する。）
　
２．本件特許発明
　上記【２】で示したように上記訂正が認められるから、本件特許の請求項１及び３に係る発明は、それぞれ、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１及び３に記載されたとおりのものと認める（上記「【２】１．訂正の要旨」参照）。
　
　なお、特許請求の範囲に記載の用語「分解除去」及び「溶解除去」については、明細書の段落【００１２】中に［「分解除去」とは、加熱や加圧、湿度調整などの粗化液を使用しない雰囲気調整により、粒子状物質の分解を生じせしめるものであり、また「溶解除去」とは、酸やアルカリ、酸化剤、水、有機溶剤などの粗化液を使用して化学的作用により、粒子状物質の溶解、分解を生じせしめるものである。］と、定義されている。
　
３．各刊行物（甲各号証）の記載事項
［刊行物１］
　熱硬化性樹脂上へのプラスチックめっきの接着性と耐熱性に関する論文で、
　［115頁左欄下から２行〜右欄７行］には、
「2.1　めっき用プラスチック材料
　Table１に示すフェノール樹脂5種とニトリルゴム2種およびエポキシ樹脂と酸化亜鉛各１種を用意し、配合比を変えて20％メチルエチルケトン溶液とした．
　2.2　めっき用試料基板の作製
　有機基板上に上記の樹脂液を浸漬法によって塗布し，予備乾燥後140〜160℃，30分の熱処理を行って膜厚約40μmの硬化膜を形成させ，これを無電解めっき用の試料基板とした．」と記載され、
　［116頁右欄下から２行〜117頁左欄下から５行］には、
「3.1.3　無機充てん剤の添加効果　樹脂の凝集力が剥離強度に大きく寄与するなら，無機充てん剤による樹脂の補強効果も剥離強度に大きく作用するはずである．……酸化亜鉛を添加した樹脂の粗化面を観察すると，粗化面から酸化亜鉛粒子が溶出したため細かい凹凸が生じており，これによって生じる投錨効果と樹脂自身の凝集力の増大が剥離強度の増加をもたらしていることがわかる．」と記載されている。
［刊行物２］
　［394頁２０行〜395頁４行］には、
「11.3.2　エポキシ樹脂の高靭性化
　ａ　エラストマーによる改質　エポキシ樹脂を高靭性化する手段としては，古くからエラストマーの添加が有効なことが知られている．たとえば図11.21に示すようにエポキシ樹脂（二官能ビスフェノールＡ型エポキシ/ピベリジン）にＣＴＢＮ（カルボキシル末端ブタジエンニトリルゴム）を添加すると，ゴムの球状ドメインがエポキシ媒体中に分散し，二層構造をとる範囲で靱性は著しく向上する」と記載され、
　［398頁下から１８行〜下から１０行］には、
「ｂ．熱可塑性樹脂による改質……マトリックスの延性に依存しない改質方法が必要になった．その結果，エポキシ樹脂に強靱なエンジニアリングプラスチック系の熱可塑性樹脂や，熱可塑性樹脂のオリゴマーを添加することによってエポキシ樹脂の靱性を向上させる改質方法が研究された．このような熱硬化性樹脂/熱可塑性樹脂の系でもやはり均一相溶系よりは相分離系の方が靱性が高くなることが早くから見いだされている」と記載され、
　［399頁下段〜401頁３行］には、
「ii)　相分離構造と靱性との関係」として、エポキシ/イミドオリゴマーを、硬化条件I（180℃×2h）と硬化条件II（120℃×3h　180℃×2h）で硬化させた例（表11.8、図11.28、参照）が示され、
　［400頁下から５行〜401頁３行］には、
「オリゴマーPI−Sを添加した系は両相連続の構造を形成し，さらにそれぞれの相の中に球状の他相を有する複雑な相分離構造を呈している．一方，オリゴマーPI-Fを添加した系はエポキシリッチ相を島とするいわゆる逆海島構造を形成している．いずれも低温の硬化条件IIで硬化させた方が構造周期あるいはドメインサイズが小さい．これは硬化条件IIの方が硬化条件Iより分子移動度の低い環境下で硬化反応が進んだため，相分離構造が十分に発達する前にＴgが上昇し，構造が凍結したものと解釈される．破壊靱性はどちらの系も硬化条件IIの方が高く，より微細な構造をもったものほど破断形状が複雑であり，多くのエネルギーを吸収していることをうかがわせる．」と記載されている。
［刊行物３］
　［60頁右欄下から９行〜61頁左欄９行］には、
「［２］耐熱配線板材料”ＨＨＲ”の分子設計（上記［２］は、原文では、四角囲みの２である。）
　ＨＨＲは，多官能エポキシ樹脂を基本骨格とし，分子量を制御した熱可塑性樹脂との相互侵入網目構造を形成させることにより，両者の特性を併せ持たせた新しい耐熱エポキシ配線板材料である．
　一般に，多官能エポキシ樹脂を用いた硬化物は，通常の汎用エポキシ樹脂硬化物に比べ，ガラス転移温度(Ｔg）が高く，低い熱膨張係数をしめす．しかし，同時にかなり脆く，接着力が弱いという性質をもっている．この”脆い”という性質に対し，ポリマーアロイという概念を導入することにより，多官能エポキシ樹脂の熱的性質を犠牲にすることなく，機械的性質を向上させることに成功した．この分子レベルでの複合化は，次の２つの条件を満足することにより達成される．
 (1) 多官能エポキシ樹脂と可撓性に優れた熱可塑性樹脂が分子レベルで相溶すること．
 (2) この熱可塑性樹脂が，部分的に多官能エポキシ樹脂に橋かけされること．」（上記（１）及び（２）は、原文では、丸囲みの１及び２である。）と記載され、
　図１に，ＨＨＲの構造と通常のブレンド系が示されている。
［刊行物４］
　化学メッキ用基材に関する発明で、
　［特許請求の範囲］には、
「熱可塑性樹脂で変性され、または（および）熱可塑性樹脂が混合された熱硬化性樹脂層の上に、酸またはアルカリの水溶液または水により溶出され得る粒子であって、かつ化学メッキ活性核となり得る金属またはその化合物を保持させてなる粒子が存在する層が形成された構成部分を有する化学メッキ基材」と記載され、
　［３頁左上欄１１行〜右上欄６行］には、
「つぎに表層について説明する。表層は酸またはアルカリの水溶液または水により侵蝕され得る粒子であって、化学メッキ活性核を保持させた粒子（以下充填物という）を含む層であり、以下に列挙する各構成またはそれらの併用された構成を有する。
　（イ）　中間層用の樹脂中に充填物を配合してなる組成物、
　（ロ）　キレート樹脂（キレート形成能を有する基を含む樹脂、以下同じ）と充填物を配合してなる組成物、
　（ハ）　上記（イ）、（ロ）の組合わされた組成物、
　（ニ）　なお、水溶性の充填物を用いる場合は、水に難溶性ないし不溶性のモノマ、オリゴマまたはこれらの有機溶媒（水に不溶ないし難溶性のもの）溶液に乳化分散させた組成物として用いる。」と記載され、
　［５頁右下欄１５行〜６頁左下欄１１行］には、
「本発明において表層中に混入される充填物を形成する主体となる粒子としては以下のものを例示することができる。
　(I)　金属の炭酸塩：たとえば炭酸カルシウム……
　(II) 金属の酸化物：たとえば酸化亜鉛……
　(III)金属ケイ酸塩：たとえばケイ酸カルシウム……
　(IV) 金属類：たとえばアルミニウム、亜鉛、スズ等の両性金属類、銅、鉄等の酸またはアルカリ、あるいは塩類水溶液により溶解される金属類。
　(V)　金属水酸化物、金属硫化物等……
　(VI) 金属アルコキシドと水を反応させて得られる膠質沈殿。……
　(VII)水に可溶な物質の粉末。たとえばアルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移金属、アンモニア、アミン等の塩化物、臭化物、……あるいは尿素、フエニル尿素、でんぷん、果糖……
　(VIII) アルカリに可溶な物質の粉末。たとえば無定型ケイ酸塩、結晶性ケイ酸塩……
　以上に例示したような粒子に化学メッキ活性金属を保持させて充填物とするが、該活性金属としては、金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケルなど、周期律表Ｉｂ族及び第VIII属の金属のうち触媒活性能を有する金属が用いられる。」と記載されている。
［刊行物５］
　無電解金属析出用の新規な高分子基質に関する発明で
　［特許請求の範囲］には、
「１　(a)　第一成分がエチレン型不飽和結合を有する固体高分子の液状前駆物質からなり、また第二成分がエチレン系不飽和結合を殆んどもたない固体高分子の液状前駆物質からなる少くとも二種以上の液状成分を混合し、そして
(b)　工程(a)の混合物を重合させて、上記第一成分の重合生成物に富む分散質と、上記第二成分の重合生成物に富む連続相とを含む固体二相重合生成物を産出することを特徴とする、
　エチレン系不飽和結合を有する高分子に富む分散された第一相と、エチレン系不飽和結合を実質的に有していない高分子に富む連続した第二相とからなる、その上に接着力の強い無電解金属析出をもたらす二相高分子表面の製造方法。
……
５　上記第一成分がブタジエン系成分を含むことを特徴とする特許請求の範囲第４項に記載する方法。
……
８　上記第二成分がエポキシ樹脂及びフェノール系樹脂の高官能性液状前駆物質からなる群から選択した少なくとも一員を含むことを特徴とする特許請求の範囲第５項に記載する方法。
……
１０　(a)　少なくとも、エチレン系不飽和結合を有する固体ゴムの高極性液状前駆物質を含む第一成分と、エチレン系不飽和結合を殆んどもたない固体熱硬化性樹脂の高官能性液状前駆物質を含む第二成分とを混合し、そして
(b)　工程(a)の混合物を重合させて、二相固体表面を産出する工程からなることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載する方法。」と記載され、
　［２頁４欄２５行〜３２行］には、
「もし二相物質が、
分解可能
　［３頁５欄８行〜１８行］には、
「以下に詳述するように、このような種類の液状混合物を重合させて、エチレン型不飽和結合を有する高分子に富む分散質とエチレン型不飽和結合を殆んどもたない高分子に富む連続相とからなり、しかも分散質には適当な共役二重結合を有する高分子をも物質を産出することができる。上記高分子物質を既知の方式で、たとえばクロム酸ないしは過マンガン酸塩溶液と接触させ、エチレン型不飽和結合に富む部分を優先的に侵食させて、エチレン型不飽和結合をほとんどもたない高分子に富む部分で内部接続した微孔性構造を生じる。」と記載され、
　［３頁５欄３７行〜６欄１５行］には、
「発明の適当な実施例では、熱硬化性樹脂の連続相中に分散した不飽和結合を有するゴムを多く含む相からなる不均一系表面は、既知の方法のような物理的分散によるよりも、むしろ
分子間分散
ゴムを多く含む分散質
多く含む連続相
二相固体
　無電解金属析出を施すために適切なメッキ可能な表面を提供するためには、このようにして得られた表面が金属と強力に接着することが必要である。また、もし全体の目的がプリント回路板の作用にあれば、金属化した表面を有する最終製品は、高温操作、たとえばハンダ作業が可能でなければならない。」と記載されている。
［刊行物６］
　電気・電子用接着剤組成物に関する発明で、フェノキシ樹脂がエポキシ樹脂との組合せで高靱性が付与され、高強度でありながらタフネスな組成物が得られる点が示されている。
［刊行物７］
　特定工法で熱硬化性樹脂層の表面の粗化をはかり、樹脂との密着性に優れた鍍金属を鍍金する発明で、熱硬化性樹脂に不溶の粒度１〜500μの熱可塑性樹脂微粉末を混在させたもので、実施例中にゴム系高分子物質（エラストマー）の使用が示唆されている。
［刊行物８］
　フルアディティブ配線板に関する発明で、
　［47頁右欄下から２０行〜下から１６行］には、
「フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂とジエン系合成ゴムなどの混合物からなり，絶縁基板に塗布して硬化させた後，クロム混酸などの酸化剤で表面層のゴムを除去することにより、アンカーを形成し粗化している。」と記載されている。
［刊行物９］
　合成ゴムと硬化性樹脂とを主成分とするアディティブめっき用接着剤に関する発明で、熱可塑性樹脂ポリビニルブチラールを配合する例が示されている。
［刊行物１０］
　熱硬化性樹脂をポリビニルブチラール、ポリスルフォン樹脂、フェノキシ樹脂等柔軟性付与樹脂で変性し、更に表面粗化しめっきする発明が示されている。
［刊行物１１］
　電子基板の粗化面効果に関する論文で、めっきプラスチックの基材が強靱であるほど、めっきピール強度が高くなる旨の記載がある。
［刊行物１２］
　熱硬化性エポキシ樹脂に芳香族オリゴマーを加え、更に、カルボキシル基、アミン基を末端に有するブタジエン−アクリロニトリル液状ゴムを加えた無電解金属析出用高分子基質に関する発明が示されている。
［刊行物１３］
　硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを混合すると強靱化された樹脂となり、硬化物中では、球状ドメインが結合した状態を呈する点が示され、特に硬化温度や硬化速度をコントロールすることによりドメインの大きさが制御可能である点が示されている。
［刊行物１４］
　上記刊行物１３と同じく球状ドメインが形成され、その大きさが0.1μmである点が示されている。
［刊行物１５］
　上記刊行物１３と同じく球状ドメインが形成され、ドメインの大きさが熱可塑性樹脂の分子量により制御可能である点が示されている。
　
４．請求項１に係る発明について
　（１）本件請求項１に係る発明（以下、「第１発明」という。）は、強靱化された樹脂マトリックスを形成し、その中に分解除去可能な粒子状物質を分散する構成を採用しているところ、刊行物１には、フェノール樹脂とニトリルゴムおよびエポキシ樹脂からなる樹脂混合物が示され、更に添加粒子（金属亜鉛）を除くことによる粗面化を利用し、メッキに対する投錨効果を得る点では第１発明と同じである。
　また、刊行物４にも、熱可塑性樹脂で変性された熱硬化性樹脂マトリックスを形成し、更に添加粒子（各種金属や水またはアルカリに可溶な物質）を除くことによる粗面化を利用し、メッキに対する投錨効果を得る点では第１発明と同じものの開示がある。
　しかしながら、刊行物１及び刊行物４記載の粒子は、「分解除去可能」なものではなく、溶媒からなる溶液の中で、溶解状態を呈するものである点で第１発明と相違する。
　（２）刊行物２，刊行物３及び刊行物６は、一般的なポリマーアロイ技術を示したもので、第１発明の構成の一部である強靱化された「樹脂マトリックス」は記載されているが、添加粒子を除くことによる粗面化に関する構成は示されていない。
　（３）刊行物５に開示されているのは、熱硬化性樹脂（エチレン系不飽和結合を殆んどもたない高分子に富む連続相）にエチレン型不飽和結合を有する高分子に富む分散質を混合し重合して接着剤層とし、重合後高分子となった分散質をクロム酸ないしは過マンガン酸塩溶液に侵食させ粗面化するものであるから、一応樹脂混合物の表面を粗面化させた点では第１発明と同じである。
　しかしながら、あくまで二相のうち一相を溶解するものであるから、第１発明のように粒子状物質の分解ではなく、また、粒子部分を加え３成分相をもつものでもない。
　また、刊行物５には、「
分解可能
　（４）刊行物７は、エラストマー粒子を用いた例を示すもので、第１発明の前提となる樹脂マトリックスをもつものは示していない。
　（５）してみると刊行物１〜７のいずれにも「分解除去可能な粒子状物質を分散」する点の記載はなく、他の証拠（刊行物８〜１５）を勘案したとしても、第１発明の「未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に、分解除去可能な粒子状物質を分散してなる接着剤を硬化処理する」構成を記載あるいは示唆するものはない。
　（６）そして、当該「未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に、分解除去可能な粒子状物質を分散してなる接着剤を硬化処理する」構成としたことによって、「溶解除去」手段を用いると、溶媒が残存した場合に、溶質の析出により、凹部を塞いだり、溶質が金属の場合には析出により短絡が生じたりするが、「分解除去」手段を用いれば、該障害を回避することができるとともに、溶媒を用いないのであるから、他のマトリックス形成物質との関連で薬液濃度や不純物濃度の厳しい管理をする必要がないという独自の効果を奏するものである。
　（７）よって、第１発明は、刊行物１〜１５に記載の発明に基いて当業者が容易に発明できたものとすることはできない。
　
５．請求項３に係る発明について
　（１）本件請求項３に係る発明（以下、「第３発明」という。）は、未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に、硬化前は該耐熱性樹脂マトリックスとは相溶せず、硬化後には溶解除去可能となる樹脂液を分散し、硬化後は、樹脂マトリックスの海に溶解除去される樹脂が島を形造る構成を有するものであるところ、刊行物２及び３は、上記の如く一般的なポリマーアロイ技術を示したもので、刊行物２の400頁に海−島構造を呈する例が一部示されているが、溶解除去される樹脂との関連で示されたものではない。
　（２）刊行物５には、３頁５欄８〜１８行の記載から、「熱硬化性樹脂（エチレン型不飽和結合を殆んどもたない高分子に
富む
富む
　しかし、３頁５欄３７行〜６欄１５行の「既知の方法のような物理的分散によるよりも、むしろ
分子間分散
多く含む分散質
多く含む連続相
二相固体
　（３）してみると、刊行物２，３及び５のいずれにも第３発明の「硬化前は該耐熱性樹脂マトリックスとは相溶せず、硬化後には溶解除去可能となる樹脂液を分散してなる」構成の記載はなく、他の証拠（刊行物１，４，６〜１５）を勘案したとしても、当該構成を記載あるいは示唆するものがあるとはいえない。
　（４）そして、当該「硬化前は該耐熱性樹脂マトリックスとは相溶せず、硬化後には溶解除去可能となる樹脂液を分散してなる」構成としたことによって、樹脂混合物は溶解除去可能な樹脂液に全く影響されずに硬化されるので、溶解除去可能な樹脂成分の硬化条件よりも樹脂混合物の硬化条件を優先して調整することができる、すなわち、溶解除去可能な樹脂の硬化を考慮しなくてもよいので、疑似均一相溶構造、共連続構造、球状ドメイン構造のいずれか１つの構造を極めて容易に選択でき、溶解除去可能な樹脂成分を耐熱性樹脂マトリックスに混合しても、そのマトリックスを強靱化した効果を失うことがないという独自の効果を奏するものである。
　（５）よって、第３発明は、刊行物１〜１５に記載の発明に基いて当業者が容易に発明できたものとすることはできない。
　
６．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１及び３に係る発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１及び３に係る発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年８月１９日（２００４．８．１９）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
金属膜被着体
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】基体上に、金属を被覆する側の表面が粗化された接着剤層を有し、かつその接着剤層の前記粗化面上に金属膜を設けてなる金属膜被着体において、
　
前記金属膜は、パターン状に被覆されてなり、
プリント配線板用
　【請求項２】削除
　【請求項３】基体上に、金属を被覆する側の表面が粗化された接着剤層を有し、かつその接着剤層の前記粗化面上に金属膜を設けてなる金属膜被着体において、
　
前記金属膜は、パターン状に被覆されてなり、
プリント配線板用
　【請求項４】削除
　【請求項５】上記感光性樹脂は、熱硬化性樹脂の官能基の一部を感光基で置換した樹脂であることを特徴とする
請求項１または３
プリント配線板用
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　この発明は、基体上に接着剤を硬化処理してなる接着剤層を設け、その接着剤層に形成した粗化面上に金属膜を被覆形成してなる金属膜被着体に関し、特に、耐熱性、電気絶縁性、および化学的安定性を低下させることなく、靱性に優れる接着剤および接着剤層を提供し、被覆金属との密着性に優れる金属膜被着体を安定して提供するための技術について提案する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　近年、プリント基板やＬＳＩを実装する配線板は、電子工業の進歩にともない電子機器の小型化あるいは高速化に対応したファインパターンによる高密度化および高い信頼性のものが求められている。
　【０００３】
　このため、最近では、配線板に導体を形成する方法として、接着剤を基板表面に塗布して接着剤層を形成し、この接着剤層の表面を粗化した後、無電解めっきを施して導体を形成するアディティブ法が注目を浴びている。
　この方法によれば、レジスト形成後に無電解めっきを施して導体を形成するため、エッチングによりパターン形成を行うエッチドフォイル方法（サブトラクティブ法）よりも、高密度でパターン精度の高い配線を低コストで作製し得る特徴がある。
　【０００４】
　このようなアディティブ法において、導体と接着剤層との密着性（以下、「ピール強度」にて説明する。）を改善する手段として、従来、接着剤層の導体形成面側に、化学的エッチングによる微細な凹凸を設ける方法が知られている。
　【０００５】
　しかしながら、より高密度でパターン精度の高い配線が要求される最近のアディティブ型プリント配線板では、レジストの微小パターンを精度良く形成するために、接着剤層の表面粗化によって形成されるアンカーをさらに小さくすることが必要となる。そのため、アンカーを小さくすると、破壊面積が小さくなる結果、ピール強度が著しく低下するという問題を生じた。
　【０００６】
　一方、自動車・輸送機器関連分野、電機・電子部品、機械関連分野、家庭用品関連分野、土木建築分野、医療分野では、近年、エンジニアリングプラスチックの改良により、金属製の部品が樹脂製のものに置き換わりつつある。
　例えば、ポリカーボネートを用いたカメラのハウジングや固定リング、あるいはポリアセタール製のベアリングが挙げられる。さらには、超高分子量ポリエチレン製のギアなども開発されている。
　【０００７】
　ところが、これらの樹脂製部品は、意匠性や耐腐食性、耐摩耗性などの点からその部品の表面を金属膜で被覆することが必要となる場合があった。このような場合に、樹脂表面に金属膜を被覆する手段として、従来、樹脂基体の表面に接着剤層を設け、この接着剤層の表面を粗化した後、金属膜を被覆する方法が提案されている。
　例えば、特公昭５８−４４７０９号公報には、絶縁基板の表面に、アクリロニトリルブタジエンゴムとエポキシ樹脂からなる無電解めっき用接着剤を塗布し、次いで接着剤層表面のエポキシ樹脂部分を溶解除去して表面粗化した後、無電解めっきを施して金属膜被覆体を得る方法が開示されている。
　また、特開昭６１−２７６８７５号公報には、基板上に、耐熱性樹脂マトリックス中に耐熱性樹脂微粉末を分散してなる無電解めっき用接着剤を塗布し、次いで耐熱性樹脂微粉末を酸化剤で処理して表面を粗化した後、無電解めっきする方法が開示されている。
　【０００８】
　しかしながら、接着剤層を介して金属膜を被覆したエンジニアリングプラスチック（基体樹脂）は、ヒートサイクル時に、基体樹脂と接着剤層との熱膨張率差に伴ってクラックが発生したり、応力発生時に、接着剤層自体にクラックが生じたりするという問題が見られた。
　【０００９】
　このような各種問題を解消するには、被覆金属、あるいは接着剤を構成する耐熱性樹脂マトリックスの強度を大きくする方法がある。しかるに、発明者らの実験によれば、被覆金属として銅を用い、接着剤を構成する耐熱性樹脂マトリックスとして熱硬化性樹脂や感光性樹脂を用いる従来技術では、被覆金属を形成する無電解めっき膜の剥離は、耐熱性樹脂マトリックスの破壊によって生じることが判った。すなわち、上記密着強度の低下の原因が、接着剤を構成する耐熱性樹脂マトリックスの強度不足にあることに気づいたのである。さらに、ヒートサイクル時に生じるクラックや応力発生時に生じるクラックの原因もまた、耐熱性樹脂マトリックス側の強度不足にあることがわかった。
　【００１０】
　【発明が解決しようとする課題】
　そこで、従来技術が抱えている上記各種問題を解消するため、この発明の主たる目的は、耐熱性、電気絶縁性、および化学的安定性を低下させることなく、強靱化された耐熱性樹脂マトリックスを有する接着剤を開発し、そのような接着剤を硬化処理してなる接着剤層と金属膜との密着性を向上させてなる
プリント配線板用
　この発明の
他の目的
プリント配線板用
　【００１１】
　【課題を解決するための手段】
　発明者らは、上記目的の実現に向け、接着剤を構成する耐熱性樹脂マトリックスの強度改善に関し鋭意研究を行った結果、接着剤を構成する耐熱性樹脂マトリックスとして、官能基の一部が感光基で置換された樹脂を含む未硬化の熱硬化性樹脂および／または未硬化の感光性樹脂と熱可塑性樹脂との混合樹脂を用い、さらにこれを硬化処理してなる樹脂複合体を接着剤層として用いることにより、粗化処理によって形成されるアンカー深さが小さくても、導体金属との接着強度に優れる金属膜被着体を提供できることを見出し、この発明に想到した。
　【００１２】
　すなわち、
（１）この発明に用いられる接着剤の構成は、未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に、分解可能な粒子状物質を分散してなる接着剤において、前記耐熱性樹脂マトリックスは、官能基の一部が感光基で置換された樹脂を含む未硬化の熱硬化性樹脂（以下、単に「未硬化の熱硬化性樹脂」という）および／または未硬化の感光性樹脂と熱可塑性樹脂との樹脂混合物からなり、その樹脂混合物は、硬化処理により擬似均一相溶構造、共連続構造あるいは球状ドメイン構造のいずれか１つの樹脂構造を有する樹脂複合体を形成するように、その相溶性が調整されてなることを特徴とする。
　上記樹脂混合物は、溶媒中に溶解して相溶状態もしくは非相溶状態になることが好ましい。
　上記樹脂混合物が相溶状態にある時は、これを硬化する際に、相分離速度と硬化速度を調整することにより、後述する疑似均一相溶構造、共連続構造、球状ドメイン構造を得ることができる。
　一方、この樹脂混合物が非相溶状態にある時は、これをそのまま硬化させることにより、球状ドメイン構造を得ることができる。
　ここで、上記分解除去可能な粒子状物質としては、懸濁重合させた低架橋度のアミノ樹脂などを用いることが望ましい。
　なお、この発明において、「分解除去」とは、加熱や加圧、湿度調整などの粗化液を使用しない雰囲気調整により、粒子状物質の分解を生じせしめるものであり、また「溶解除去」とは、酸やアルカリ、酸化剤、水、有機溶剤などの粗化液を使用して化学的作用により、粒子状物質の溶解、分解を生じせしめるものである。
　また、この発明において、「熱硬化性樹脂および／または感光性樹脂と熱可塑性樹脂との樹脂混合物」とは、
▲１▼．硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との樹脂混合物、▲２▼．感光性樹脂と熱可塑性樹脂との樹脂混合物、あるいは▲３▼．熱硬化性樹脂と感光性樹脂と熱可塑性樹脂との樹脂混合物、を意味する。
　【００１３】
（２）　この発明に用いられる接着剤の他の構成は、未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に、硬化前は該マトリックスとは相溶せず、かつ硬化後には溶解除去可能な樹脂液を分散してなる接着剤において、前記耐熱性樹脂マトリックスが、未硬化の熱硬化性樹脂および／または未硬化の感光性樹脂と熱可塑性樹脂との相溶性を調整した樹脂混合物からなることを特徴とする。
　【００１４】
（３）
（２）
　すなわち、分解除去可能な粒子状物質が、熱硬化性樹脂および／または感光性樹脂と熱可塑性樹脂との樹脂混合物を硬化処理して形成した疑似均一相溶構造、共連続構造もしくは球状ドメイン構造のいずれかの樹脂構造を有する樹脂複合体からなる耐熱性樹脂マトリックス中に分散したものである。
　【００１５】
（４）
　ここで、上記の溶解除去可能な樹脂としては、硬化前は未硬化の耐熱性樹脂マトリックスとは相溶せず、硬化後には該樹脂マトリックスと不均一な状態で「海−島構造」を形成する樹脂を用いる。
　なお、この発明において、「海−島構造」とは、耐熱性樹脂マトリックスを海とし、この海の中に、溶解除去可能な樹脂の濃度が高い部分が島状に存在している濃度の不均一な状態を意味し、海と島の境界が不明瞭なものである。この島は、海の中で独立していてもよく、島同志が連続していてもよい。
　【００１６】
　このような接着剤層において、粗化面は、接着剤層表面に存在する分解除去可能な粒子状物質、または島構造を持つ溶解除去可能な樹脂を、分解または溶解除去することにより形成される。
　なお、上記基体としては、導体回路が形成されたプリント配線板を含む基板や、繊維状、棒状、球状をはじめとして、産業上使用できる各種形状のものを使用することができる。
　【００１７】
　この発明にかかる金属膜被着体は、基体上に、金属を被覆する側が粗化された接着剤層を有し、かつその接着剤層の粗化面上に金属膜を設けてなるものにおいて、この接着剤層は、
前記（３）
　すなわち、上記接着剤層は、分解除去可能な粒子状物質を、熱硬化性樹脂および／または感光性樹脂と熱可塑性樹脂との樹脂混合物を硬化処理して形成した疑似均一相溶構造、共連続構造もしくは球状ドメイン構造のいずれかの樹脂構造を有する樹脂複合体からなる耐熱性樹脂マトリックス中に分散したものである。
　【００１８】
　この発明の金属膜被着体の他の構成は、基体上に、金属を被覆する側が粗化された接着剤層を有し、かつその接着剤層の粗化面上に金属膜を設けてなるものにおいて、前記接着剤層は、
前記（４）
　すなわち、上記接着剤層は、溶解除去可能な樹脂を、硬化処理がされた、熱硬化性樹脂および／または感光性樹脂と熱可塑性樹脂との樹脂複合体からなる耐熱性樹脂マトリックスの海の中に島状に分散して、海−島構造を形造っていることを特徴とする。
　この樹脂複合体は、疑似均一相溶構造，共連続構造もしくは球状ドメイン構造を形成していることが好ましい。
　ここで、上記の溶解除去可能な樹脂としては、硬化前は未硬化の耐熱性樹脂マトリックスとは相溶せず、硬化後には該樹脂マトリックスと不均一な状態で「海−島構造」を形成する樹脂を用いる。
　なお、上記基体としては、導体回路が形成されたプリント配線板を含む基板を使用することができる。
　【００１９】
　この発明に係る上記の金属膜被着体において、基体として基板を使用し、被覆金属を必要に応じてエッチングしたり、あるいは金属をパターン形状で被覆したものは、プリント配線板となる。
　このようなプリント配線板は、例えば、基板上に、分解除去可能な粒子状物質を、硬化処理が施された耐熱性樹脂マトリックス中に分散してなる接着剤層が設けられており、この接着剤層の導体形成面には粗化面が形成されており、さらにその粗化面上には
パターン状に被覆されてなる
　プリント配線板の他の構成は、基板上に、溶解除去可能な樹脂を、熱硬化性樹脂および／または感光性樹脂と熱可塑性樹脂との樹脂複合体からなる硬化処理された耐熱性樹脂マトリックスの海の中に島状に分散して、海−島構造を形造っている接着剤層が設けられており、この接着剤層の導体形成面には粗化面が形成されており、さらにその粗化面上には
パターン状に被覆されてなる
　【００２０】
　【発明の実施の形態】
（１）この発明の
プリント配線板用
　特に、この発明に用いる接着剤は、上記樹脂混合物が、相溶状態で均質に混合されていることが望ましい。
　これにより、耐熱性、電気絶縁性および化学的安定性を低下させることなく、上記接着剤の樹脂マトリックスを強靱化することができる。
　【００２１】
　ここで、接着剤の耐熱性樹脂マトリックスとして、上述したような相溶状態の樹脂混合物を用いる理由は、硬化によって得られる熱硬化性樹脂および／または感光性樹脂と熱可塑性樹脂とからなる樹脂複合体の樹脂構造を、その硬化条件によって容易に制御できるからである。
　【００２２】
　未硬化の熱硬化性樹脂および／または未硬化の感光性樹脂と熱可塑性樹脂とを、相溶状態で均質に混合分散させるための方法としては、溶媒中に樹脂を溶解させる方法、加熱により熱可塑性樹脂を溶融させたのち、熱硬化性樹脂あるいは感光性樹脂を混合する方法などがある。なかでも、溶媒中に樹脂を溶解させる方法が好適に用いられる。この理由は、作業性がよく、低温で樹脂を相溶させることができるからである。上記溶媒としては、例えば、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ノルマルメチルピロリンドン（ＮＭＰ）、塩化メチレン、ジエチレングリコールジメチルエーテル（ＤＭＤＧ）等がある。
　【００２３】
　この発明に用いる接着剤において、耐熱性樹脂マトリックスは、未硬化の熱硬化性樹脂および／または未硬化の感光性樹脂と熱可塑性樹脂との配合比が、熱可塑性樹脂の含有量で１５〜５０ｗｔ％であることが望ましい。この理由は、熱可塑性樹脂の含有量が１５ｗｔ％未満では、接着剤層の靱性を向上させることができず、一方、５０ｗｔ％を超えると、塗布することが困難で、平滑で均一な接着剤層を形成することが困難になるためである。
　【００２４】
　この発明に用いる接着剤の粘度は、２５℃の測定で、０．５〜１０Ｐａ・ｓであることが望ましい。この理由は、１０Ｐａ・ｓを超えると、レベリング性が低下して平滑な接着面を得ることができず、一方、０．５Ｐａ・ｓ未満では、溶解除去あるいは分解除去可能な粒子状物質の沈降を招き、十分な粗化面を得ることができず、被覆金属との密着性が低下してしまうからである。
　【００２５】
（２）この発明に用いる接着剤層の特徴は、上記（１）に記載の接着剤を適切な硬化条件のもとで硬化させて形成した樹脂複合体を用いる点にある。これにより、被覆金属との密着性に優れる接着剤層を安定して提供することができる。
　【００２６】
　ここで、接着剤層の耐熱性樹脂マトリックスとして、熱硬化性樹脂および／または感光性樹脂と熱可塑性樹脂の樹脂複合体を用いる理由は、樹脂複合体にすると、熱硬化性樹脂あるいは感光性樹脂が示す特有の物性と、熱可塑性樹脂特有の靱性をともに発現することが可能となる結果、耐熱性、弾性率、電気絶縁性および化学的安定性を低下させることなく、樹脂マトリックス全体の強靱化を図ることができるからである。
　【００２７】
　この発明に用いる接着剤層は、その表面は粗化されているが、その粗化面は、分解除去可能な粒子状物質、あるいは島状に分散する溶解除去可能な樹脂が、分解または溶解除去されてできる、所謂たこ壺状の凹部によって形成されている。それ故に、この凹部は、無電解めっきなどの金属被膜が析出してアンカーとなり、しかもこの凹部を構成する樹脂マトリックスは、靱性が大きく容易に樹脂破壊がおこらないため、金属被膜が接着剤層の粗化面から剥離することなく、密着強度（ピール強度）を高く維持することができる。また、上記耐熱性樹脂マトリックスは靱性に優れるため、接着剤層自体が変形を受けても破壊されにくく、基体が変形や応力を受ける場合でも使用できる。
　【００２８】
　この発明に用いる接着剤層における樹脂複合体は、疑似均一相溶構造、共連続構造もしくは球状ドメイン構造のいずれかの樹脂構造を有して形成されている。ここに、（ａ）．疑似均一相溶構造とは、いわゆるＬＣＳＴ型（Ｌｏｗ　Ｃｒｉｔｉｃａｌ　Ｓｏｌｕｔｉｏｎ　Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）の相図を示す熱硬化性樹脂あるいは感光性樹脂と、熱可塑性樹脂との樹脂複合体において、構成樹脂粒子の粒子径が透過型電子顕微鏡観察による測定値で０．１μｍ以下であり、動的粘弾性測定による樹脂のガラス転移温度ピーク値が１つである状態を意味する。この状態は、樹脂の理想的な混合状態に近いものであり、発明者が、独自に考え出した新しい概念である。ここに、この発明における動的粘弾性測定の条件は、振動周波数６．２８ｒａｄ／ｓｅｃ、昇温速度５℃／分である。
　すなわち、この疑似均一相溶構造は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂あるいはアクリル樹脂などの感光性樹脂特有の物性を維持しつつ、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）などの熱可塑性樹脂特有の物性を越えた導入効果を示す、より均質な構造であり、熱硬化性樹脂あるいは感光性樹脂と、熱可塑性樹脂との相互作用が極めて強いものである。
　かかる樹脂複合体の構造は、それの破面を、熱可塑性樹脂を溶解させる溶媒を用いてエッチングしても、その表面状態はエッチング前とほとんど変化が無く均質であることから判る。
　このような疑似均一相溶構造を形成する樹脂複合体は、それの破壊強度と引張り強度はいずれも、それぞれの構成樹脂単独の場合よりも高い値を示す。
　【００２９】
　このような樹脂複合体の構造による効果は、前記複合体における熱可塑性樹脂（例えば、ＰＥＳ）の含有量が固形分で１５〜５０ｗｔ％である場合に特に顕著となる。この理由は、熱可塑性樹脂の含有量が１５ｗｔ％未満では、樹脂成分の網目に絡み合う熱可塑性樹脂分子が少ないため強靱化の効果が十分に発揮されず、一方、熱可塑性樹脂の含有量が５０ｗｔ％を超えると、架橋点の減少によって熱硬化性樹脂あるいは感光性樹脂と熱可塑性樹脂間との相互作用が小さくなるからである。
　【００３０】
　このような疑似均一相溶構造は、未硬化の熱硬化性樹脂あるいは未硬化の感光性樹脂と、熱可塑性樹脂を必要に応じて溶剤に溶解して均一に混合し、その後、硬化速度を速くすること、および／または相分離速度を遅くすることにより、構成樹脂粒子の粒子径を透過型電子顕微鏡観察による測定値で０．１μｍ以下にすることにより、形成される。
　【００３１】
　具体的には、第１の方法として、熱硬化性樹脂を用いる場合は、熱硬化性樹脂の硬化温度、硬化剤の種類、および感光性付与の有無のうちから選ばれる１種または２種以上の因子によって決定される擬似均一相形成点を超える硬化速度で、一方、感光性樹脂を用いる場合は、感光性樹脂の光硬化因子，例えば開始剤や増感剤，感光性モノマー，露光条件などによって決定される擬似均一相形成点を超える硬化速度で硬化させる方法がある。ここでの擬似均一相形成点とは、複合体を構成する樹脂粒子の粒径がＴＥＭ観察による測定値で０．１μｍ以下である疑似均一相溶構造を得ることができる、硬化速度の下限値を意味する。
　【００３２】
　また、第２の方法として、未硬化の熱硬化性樹脂あるいは未硬化の感光性樹脂の１分子中の官能基数または分子量のいずれか１種以上の因子によって決定される擬似均一相形成点を超えない相分離速度で硬化させる方法がある。ここでの擬似均一相形成点とは、複合体を構成する樹脂粒子の粒径がＴＥＭ観察による測定値で０．１μｍ以下である擬似均一相溶構造を得ることができる、相分離速度の上限値を意味する。
　【００３３】
　さらに、第３の方法として、上記擬似均一相形成点を超える硬化速度で、かつ上記擬似均一相形成点を超えない相分離速度で硬化させる方法がある。これは、硬化速度と相分離速度を決定する因子が相互に影響する場合の方法を意味する。
　【００３４】
　次に、硬化速度または相分離速度を決定する上述した種々の因子の相互関係について説明する。まず、硬化速度を決定する因子については、他の因子条件を一定とすると、
▲１▼熱硬化性樹脂の硬化温度が高いほど硬化速度は速くなる。
　従って、擬似均一相形成点を超える硬化速度を得るのに必要な硬化温度の下限値を超えて熱硬化性樹脂を硬化すると、得られる樹脂複合体の構造は擬似均一相溶構造となる。
▲２▼ゲル化時間が短い硬化剤ほど硬化速度は速くなる。
　従って、擬似均一相形成点を超える硬化速度を得るのに必要なゲル化時間の上限値を超えないような硬化剤を用いて熱硬化性樹脂を硬化すると、得られる樹脂複合体の構造は擬似均一相溶構造となる。
▲３▼感光性を付与するほど硬化速度は速くなる。
　従って、他の因子条件が擬似均一相溶構造を形成する組み合わせにおいては、樹脂に感光性を付与することによって、得られる樹脂複合体はより均質な擬似均一相溶構造となる。
　なお、感光性を付与する方法としては、熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂に感光性基を導入する方法、感光性モノマーを配合する方法があり、必要に応じて光開始剤，光増感剤を配合してもよい。
　また、アクリル系樹脂などの感光性樹脂を熱硬化性樹脂の代わりに使用することができる。この場合は、感光性樹脂の、例えば開始剤や増感剤、感光性モノマー、露光条件などの光硬化因子によって決定される擬似均一相形成点を超える硬化速度で硬化させる必要がある。
　ただし、熱硬化性樹脂に感光性を付与する場合や、現像の解像度を向上させるために、感光性モノマーを付与する場合には、未硬化の熱硬化性樹脂および／または未硬化の感光性樹脂と熱可塑性樹脂との相溶性が低下し、比較的低温でも相分離を起こしてしまう（図１０〜１２を参照）。そのため、熱硬化性樹脂に感光性を付与する場合や感光性モノマーを付与する場合には、接着剤を低温（３０〜６０℃）で、必要に応じて真空乾燥させ、これを一度露光硬化させ、次いで熱硬化（８０〜２００℃）を行うことにより、疑似均一相溶構造を得ることができる。
　【００３５】
　このような事実を考慮すると、熱硬化性樹脂あるいは感光性樹脂と熱可塑性樹脂の複合化に当たって上記変動因子が１種の場合は、擬似均一相形成点に対応するその因子の値が１点決まる。それ故に、上記変動因子が２種以上の場合には、擬似均一相形成点に対応するその因子の値は種々の組み合わせが考えられる。すなわち、構成樹脂粒子の粒径がＴＥＭ観察による測定値で０．１μｍ以下となるような硬化速度を示す組み合わせを選定することができる。
　【００３６】
　次に、相分離速度を決定する因子については、他の因子条件を一定とすると、
▲１▼未硬化熱硬化性樹脂あるいは未硬化感光性樹脂の１分子中の官能基数が多いほど相分離は起きにくい（相分離速度は遅くなる）。
　従って、擬似均一相形成点を超えない相分離速度を得るのに必要な１分子中の官能基数の下限値を超える１分子中の官能基数を有する未硬化熱硬化性樹脂あるいは未硬化感光性樹脂を用いて硬化すると、得られる樹脂複合体の構造は擬似均一相溶構造となる。
▲２▼未硬化熱硬化性樹脂あるいは未硬化感光性樹脂の分子量が大きいほど相分離は起きにくい（相分離速度は遅くなる）。
　従って、擬似均一相形成点を超えない相分離速度を得るのに必要な分子量の下限値を超える分子量を有する未硬化熱硬化性樹脂あるいは未硬化感光性樹脂を用いて硬化すると、得られる樹脂複合体の構造は擬似均一相溶構造となる。
　【００３７】
　このような事実を考慮すると、熱硬化性樹脂あるいは感光性樹脂と熱可塑性樹脂の複合化に当たって上記変動因子が１種の場合は、擬似均一相形成点に対応するその因子の値が１点決まる。それ故に、上記変動因子が２種の場合には、擬似均一相形成点に対応するその因子の値は種々の組み合わせが考えられる。すなわち、構成樹脂粒子の粒径がＴＥＭ観察による測定値で０．１μｍ以下となるような相分離速度を示す組み合わせを選定することができる。
　【００３８】
　このような樹脂複合体の疑似均一相溶構造では、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いることができるが、このエポキシ樹脂は、エポキシ当量で１００〜１０００程度のものを使用することが望ましい。この理由は、エポキシ当量が１００未満のエポキシ樹脂を製造することは難しく、一方、１０００を超える場合は、ＰＥＳなどの熱可塑性樹脂と混合しにくく、しかも、Ｔｇ点の低下により、硬化のための加熱の際に相分離を起こし易くなり、疑似均一相溶構造を得にくいからである。
　また、このエポキシ樹脂の分子量は、２００〜１００００が望ましい。この理由は、エポキシ樹脂の分子量が２００未満では、充分な反応率が得られず、また硬化させたとしても硬化物が硬くて脆くなりすぎてしまい、一方、１００００を超えると熱可塑性樹脂との相溶性が低下してしまうからである。
　また、熱可塑性樹脂としてはＰＥＳを用いることができるが、このＰＥＳの分子量は、３０００〜１０００００であることが望ましい。この理由は、ＰＥＳの分子量が３０００未満では、疑似均一相溶構造による靱性向上の効果が得られず、一方、１０００００を超えると、熱硬化性樹脂や感光性樹脂との相溶状態が形成できないからである。
　【００３９】
　以上説明したように疑似均一相溶構造を示す樹脂複合体は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂が示す特有の物性あるいはアクリル系樹脂などの感光性樹脂が示す特有の物性を具えると共に、ＰＥＳなどの熱可塑性樹脂本来の物性よりもさらに高い物性値を示すことができる。すなわち、本発明にかかるＰＥＳ変性エポキシ樹脂やＰＥＳ変成アクリル樹脂は、ＰＥＳ単独の樹脂強度よりも高くなり、従来にはないエポキシ樹脂あるいはアクリル樹脂の強靱化効果を有するものである。
　【００４０】
（ｂ）．共連続構造とは、ＰＥＳ等の熱可塑性樹脂リッチのマトリックス中にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂リッチの連結し合った球状粒子が存在している複合構造を意味する（井上たかし等、ＰＯＬＹＭＥＲ，３０，ｐ６６２（１９８９）参照）。
　かかる樹脂複合体の構造は、それの破面を、熱可塑性樹脂を溶解させる溶媒を用いてエッチングすると、熱可塑性樹脂リッチのマトリックス部分が溶けて、連結したエポキシ樹脂等の球状粒子のみが観察されることから判る。
　このような共連続構造を形成する樹脂複合体は、靱性に優れた熱可塑性樹脂が連続相として存在するため、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂単独のものよりも強靱な樹脂となる。
　【００４１】
（ｃ）．球状ドメイン構造とは、主として、熱可塑性樹脂の樹脂マトリックス中に、熱硬化性樹脂もしくは感光性樹脂からなる球状ドメインが互いに独立して均一分散している状態の構造を指す。
　かかる樹脂複合体の構造は、それの破面を、熱可塑性樹脂を溶解させる溶媒を用いてエッチングすると、熱可塑性樹脂リッチのマトリックス部分が溶けて、独立して均一分散している熱硬化性樹脂の球状粒子のみが観察されることから判る。このような球状ドメイン構造を形成する樹脂複合体は、熱可塑性樹脂の”海”の中に、熱硬化性樹脂の球状粒子が分散しているため、熱硬化性樹脂単独の場合より靱性のある樹脂となる。
　【００４２】
　このような樹脂複合体の共連続構造や球状ドメイン構造による効果は、前記複合体における熱可塑性樹脂（例えば、ＰＥＳ）の含有量が固形分で１５〜５０ｗｔ％である場合に特に顕著となる。この理由は、熱可塑性樹脂の含有量が１５ｗｔ％未満では、樹脂成分の網目に絡み合う熱可塑性樹脂分子が少ないため強靱化の効果が十分に発揮されず、一方、熱可塑性樹脂の含有量が５０ｗｔ％を超えると、架橋点の減少によって熱硬化性樹脂あるいは感光性樹脂と熱可塑性樹脂間との相互作用が小さくなるからである。
　【００４３】
　このような樹脂複合体は、共連続構造もしくは球状ドメイン構造を構成する球状粒子の平均粒径が、それぞれ０．１μｍを超え、５μｍ以下であることが望ましい。この理由は、前記球状粒子の平均粒径が、０．１μｍ以下では、共連続構造や球状ドメイン構造を形成させることが困難であり、一方、５μｍを超えると、靱性の改善を図ることができず、しかも感光特性や耐熱性も低下するからである。
　【００４４】
　なお、上述した共連続構造あるいは球状ドメイン構造は、▲１▼熱硬化性樹脂の熱硬化に関与する官能基と感光基との置換率を制御したり、または▲２▼感光性樹脂の種類、分子量を調整したりして、未硬化の熱硬化性樹脂および／または未硬化の感光性樹脂と、熱可塑性樹脂とを相溶状態または非相溶状態に混合し、その後、乾燥条件や硬化条件を調整させることにより、構成する球状粒子の平均粒径を、０．１μｍを超え、５μｍ以下とすることによって形成される。
　また、上記樹脂マトリックスとして、熱硬化性樹脂および／または感光性樹脂を用い、互いに連結または独立した球状ドメインを形成する樹脂として熱可塑性樹脂を用いてもよい。
　【００４５】
　以上説明したように、この発明に用いる接着剤層は、疑似均一相溶構造、共連続構造もしくは球状ドメイン構造のいずれかの樹脂構造を有する樹脂複合体から形成されていることが望ましいが、なかでも、疑似均一相溶構造から形成されるほうが、共連続構造もしくは球状ドメイン構造から形成されるよりも、より高い樹脂強度が得られることから、疑似均一相溶構造を形成させることが接着剤層の樹脂マトリックスとしてより好適である。
　【００４６】
　なお、この発明に用いる接着剤層は、その厚みが１０〜２００μｍであることが望ましい。この理由は、接着剤層の厚みが１０μｍ未満の場合では、密着強度（ピール強度）が低下してしまい、一方、２００μｍを超える場合は、接着剤中の溶剤を除去しにくく、乾燥、硬化が困難であるからである。
　【００４７】
（３）この発明に係る
プリント配線板用
前記金属膜がパターン状に被覆されてなり、
　【００４８】
　この発明の
プリント配線板用
　【００４９】
　この発明に係る
プリント配線板用
プリント配線板とする
　この場合、前記粗化面は、Ｒｍａｘ＝１〜２０μｍであることが望ましい。この理由は、１μｍ未満では、被覆金属と接着剤層との密着強度が低下し、２０μｍを超えると、パターン間隔１００μｍ以下のファインパターンのプリント配線板を製造することが困難になるからである。
　【００５０】
　このようなプリント配線板によれば、耐熱性、弾性率、化学的安定性および電気絶縁性を低下させることなく、接着剤を構成する耐熱性樹脂マトリックスを強靱化することができるので、より高密度でパターン精度の高い配線においてもピール強度に優れる配線板を安定して提供することができる。
　【００５１】
　以上説明したようなこの発明の接着剤、接着剤層および金属膜被着体において、耐熱性樹脂マトリックスに用いる熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、メラミン樹脂や尿素樹脂などのアミノ樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ変成ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂などが使用できる。この理由は、これらの樹脂が、熱的、電気的特性に優れているからである。この熱硬化性樹脂は、部分的に熱硬化に寄与する官能基の一部を感光基で置換したものも使用でき、例えば、エポキシ樹脂の５〜７０％アクリル化物などが好適である。
　【００５２】
　耐熱性樹脂マトリックスに用いる熱可塑性樹脂としては、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、フェノキシ樹脂、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオキシベンゾエート、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリアセタール、ポリカーボネートなどが使用できる。この理由は、これらの熱可塑性樹脂は、耐熱性が高く、強靱であり、しかも、溶媒を用いることによって熱硬化性樹脂と相溶することができるからである。
　【００５３】
　なかでも、上述した熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂は、それぞれエポキシ樹脂とポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）であることが好適である。
　この理由は、メチレンクロライドやジメチルホルムアミド等の溶媒中で樹脂マトリックスの成分であるエポキシ樹脂とＰＥＳとを混合分散させ、疑似均一相溶構造や共連続構造、球状ドメイン構造を容易に形成できるからである。
　しかも、エポキシ樹脂とＰＥＳの混合系を用いる場合、ＰＥＳ変性エポキシ樹脂が擬似均一相溶構造を形成することによって、マトリックスが強靱化され、引張り強度および引張り伸び率はいずれも、エポキシ樹脂単独のものよりも１．５倍以上に向上することが判った。さらに、この樹脂マトリックスの強靱化により、アンカー深さが同じ場合でも、この発明の接着剤もしくは接着剤層を用いたプリント配線板における無電解めっき膜のピール強度は、樹脂マトリックスとしてエポキシ樹脂のみを用いた場合に比べて、高くなることを発明者らは確認した。
　【００５４】
　この発明においては、上述した熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂は、それぞれ感光基を付与した樹脂、または感光性を有する樹脂やモノマーなどを添加した樹脂を用いることができる。
　この理由は、疑似均一相溶構造の樹脂複合体の場合、熱硬化性樹脂などに感光基を付与させることで、熱硬化性樹脂を露光により短時間で硬化して相分離が進まないうちに複合化させることができ、ひいては、疑似均一相溶構造を容易に形成することができるからである。一方、共連続構造あるいは球状ドメイン構造の樹脂複合体の場合、共連続構造あるいは球状ドメイン構造にある粒子の形状（粒径等）を制御しやすくなるからである。
　【００５５】
　なお、この発明では、熱硬化性樹脂などに感光基を付与させる代わりに、感光性樹脂を用いることができる。このような感光性樹脂としては、アクリロイル基、メタクリロイル基、アリル基、ビニル基などの不飽和二重結合を分子内に１〜数個持つものが使用でき、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、シルコンアクリレート、ポリブタジエンアクリレート、ポリスチルエチルメタクリレート、ビニル／アクリルオリゴマー（分岐した酸、酸無水物、ヒドロキシ基、グリシジル基を持ったモノマーとビニル又はアクリルポリマーと共重合させ、次にアクリルモノマーと反応させたもの）、ポリエチレン／チオール（オレフィンとメルカプタンの共重合物）などが好適に用いられる。
　【００５６】
　ここで、この感光性樹脂の光硬化因子として重要である光開始剤としては、ベンゾイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、ジエトキシアセトフェノン、アシロキシムエステル、塩素化アセトフェノン、ヒドロキシアセトフェノン等の分子内結合開裂型、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ジベンゾスベロン、２−エチルアンスラキノン、イソブチルチオキサンソン等の分子内水素引抜型、のいずれか１種以上が好適に用いられる。
　【００５７】
　光開始助剤としては、トリエタノールアミン、ミヒラーケトン、４，４−ジエチルアミノベンゾフェノン、２−ジメチルアミノエチル安息香酸、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸（ｎ−ブトキシ）エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、４−ジメチルアミノ安息香酸２−エチルヘキシル、重合性３級アミン等のいずれか１種以上が用いられる。
　【００５８】
　増感剤としては、ミヒラーケトンやイルガキュア６５１、イソプロピルチオキサンソンなどが好適であり、上記の光開始剤のなかには、増感剤として作用するものもある。
　なお、上記光開始剤と増感剤の組成比は、例えば、感光性樹脂１００重量部に対して、ベンゾフェノン／ミヒラーケトン＝５重量部／０．５重量部
　イルガキュア１８４／イルガキュア６５１＝５重量部／０．５重量部
　イルガキュア９０７／イソプロピルチオキサンソン＝５重量部／０．５重量部が好適である。
　【００５９】
　感光性樹脂を構成する感光性モノマーあるいは感光性オリゴマーとしては、エポキシアクリレートやエポキシメタクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリスチリルメタクリレートなどが好適に用いられる。
　【００６０】
　また、この発明の樹脂マトリックスの硬化剤としては、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合は、イミダゾール系硬化剤やジアミン、ポリアミン、ポリアミド、無水有機酸、ビニルフェノールなどが使用できる。一方、エポキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂を使用する場合は、周知の硬化剤を使用できる。
　【００６１】
　次に、この発明において使用される分解除去可能な粒子状物質と、耐熱性樹脂マトリックスの海に島状に分散して用いられる溶解除去可能な樹脂について詳細に説明する。
　【００６２】
（１）
　【００６３】
（２）
　
そのような樹脂
　このような、「海−島構造」を形成する樹脂液は、「島」の大きさの制御が困難であり、品質の管理が難しい。この点において、分級などで粒子径を制御でき品質を管理し易い、予め硬化処理された樹脂、無機や金属粒子のような硬化処理を必要としないものに比べて、量産的に不利である。
　さらに、未硬化の耐熱性樹脂マトリックスを疑似均一相溶構造とするためには、硬化条件を調整しなければならない。この点においても、上記のような未硬化の樹脂液が存在すると、この樹脂液の硬化条件まで調整しなければならず、不利である。
　しかしながら、「海−島構造」を形成する樹脂液は、予め硬化処理された樹脂や無機粒子、金属粒子等のように固形成分を含まないため、混練の時間が少なくてすみ、接着剤溶液を容易に調製できる点では優れている。
　また、低粘度化が容易であるため、塗布膜の平滑性、レベリング性にも優れている。
　なお、上記
（１）〜（２）
　この耐熱性樹脂粉末は、硬化処理によって、熱硬化性樹脂や感光性樹脂、熱可塑性樹脂を溶解する希釈溶媒に不溶性となるため、この希釈溶媒によって樹脂溶液の粘度を低減させることにより、硬化処理済の上記耐熱性樹脂粉末が、この樹脂溶液中で均一に分散されるからである。
　また、疑似均一相溶構造の樹脂複合体を得る場合、熱硬化性樹脂あるいは感光性樹脂を熱可塑性樹脂と相溶状態で混合させるために溶媒を用いるが、このような場合でも、硬化処理済の上記耐熱性樹脂粉末はその溶媒に溶解することがないため、明確なアンカーを形成することができる。
　また、酸、酸化剤に可溶性であることが望ましい理由は、酸化剤は、分解力が強く、短時間で明確なアンカーを形成することができ、生産性に優れ、しかも、この酸化剤によって形成されたアンカーを有する接着剤層は、通常の使用環境下では、溶解したり、劣化することが殆どないからである。一方、酸は、酸化剤に見られるような中和処理が不要であり、経済的であり、また、廃液処理が酸化剤などにくらべて容易で、設備的にも簡単なものになり、安全性にも優れているからである。上記耐熱性樹脂粉末としては、エポキシ樹脂、アミノ樹脂（メラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂）、ポリエステル樹脂、ビスマレイドートリアジン樹脂などを使用できる。
　【００６４】
　この発明において、粒子状物質は、球形状、中空形状、解砕片状などの各種形状のものを使用でき、特に（１）平均粒径１０μｍ以下の粒子、（２）平均粒径２μｍ以下の粉末を凝集させて平均粒径２〜１０μｍの大きさとした凝集粒子、（３）平均粒径２〜１０μｍの粉末と平均粒径２μｍ以下の粉末との混合物、（４）平均粒径２〜１０μｍの粉末の表面に平均粒径２μｍ以下の粉末もしくは平均粒径２μｍ以下の無機粉末から選ばれる少なくとも１種を付着させてなる擬似粒子から選ばれることが望ましい。この理由は、平均粒径１０μｍを超えると、アンカーが深くなり、１００μｍ以下の所謂ファインパターンを形成できなくなるからであり、一方上記（２）の凝集粒子、（３）の混合物もしくは（４）の疑似粒子が望ましい理由は、複雑なアンカーを形成でき、ピール強度を向上させることができからである。
　この粒子状物質は、凝集を防止するために、その表面にシリカゾルなどによるコーティングがなされていることが望ましい。
　この粒子状物質の配合量は、耐熱性樹脂マトリックスの樹脂固形分１００に対して、重量比で５〜１００の割合であることが望ましい。この理由は、重量比で５未満の場合は、アンカーを形成することができず、１００を超える場合は、混練が難しくなること、また相対的に耐熱性樹脂マトリックスの量が減り、接着剤層の強度が低下してしまうためである。
　【００６５】
　なお、この発明において、酸や酸化剤などの粗化液に難溶性の耐熱性樹脂マトリックスを構成する熱硬化性樹脂成分としてエポキシ樹脂を使用し、一方で、酸や酸化剤などの粗化液に可溶性の耐熱性樹脂粉末としてエポキシ樹脂粉末を使用することもできる。この点について、酸化剤に対する溶解度を例にとり、以下に説明する。
　エポキシ樹脂は、それのプレポリマーの種類（分子量３００〜１００００程度の比較的低分子量のポリマー）、硬化剤の種類、架橋密度を制御することにより、その物性を大きく異ならしめることができる。この物性の差は、酸化剤に対する溶解度に対しても例外ではなく、▲１▼モノマーの骨格構造と硬化剤、▲２▼架橋構造、▲３▼架橋密度を適宜選択することにより、任意の溶解度のものに調整することができる。▲１▼、▲２▼が主因子となり、副次的に▲３▼を利用する。
　ここで、モノマーの骨格構造については、一般に、脂肪族エポキシが最も溶解度が高く、次いでグリシジルアミン型、グリシジルエーテル型においては溶解度が最も低下する。
　架橋構造については、例えば、エポキシドとアミンの反応により得られるヒドロキシエーテル構造は、特に溶解度が高く、エポキシドをイミダゾールを硬化触媒として反応させたエーテル構造では溶解性が特に低下する。
　架橋密度については、エポキシ当量が多くなるほど低下し、その結果、溶解度は高くなる。
　また、溶解度の低下は、エポキシモノマーを多官能化することにより達成され、フェノールノボラック型においては、モノマーの繰り返し単位ｎが０から１、２と順次増加するに従い、その溶解度は減少する。
　従って、上記酸化剤に対する溶解度差に基づき、例えば、耐熱性樹脂粉末を構成する「酸化剤に可溶性のエポキシ樹脂」としては、
（Ａ）「エポキシプレポリマーとして脂肪族エポキシを用い、硬化剤として脂肪族アミン硬化剤を用い、エポキシ当量を２６５程度として穏やかに架橋したエポキシ樹脂」が用いられる。これに対して、耐熱性樹脂マトリックスの熱硬化性樹脂成分である「酸化剤に難溶性（不溶性も含む）のエポキシ樹脂」としては、（Ｂ）「エポキシプレポリマーとしてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用い、硬化剤として芳香族ジアミン系硬化剤を用い、エポキシ当量を１７０前後としたエポキシ樹脂」や、これよりもさらに溶解度の低い、（Ｃ）「エポキシプレポリマーとしてフェノールノボラック型エポキシ樹脂を用い、硬化剤としてイミダゾール硬化剤を用い、エポキシ当量を１３６程度としたエポキシ樹脂」が用いられる。
　また、前記エポキシ樹脂（Ｂ）を、「酸化剤に可溶性のエポキシ樹脂」として用いることもでき、この場合には、前記エポキシ樹脂（Ｃ）を「酸化剤に難溶性のエポキシ樹脂」として用いる。
　【００６６】
　以上説明した例から理解されるように、酸や酸化剤などの粗化液に可溶性か難溶性（あるいは不溶性）かということは、酸や酸化剤などの粗化液に対する相対的な溶解速度の差を意味している。つまり、酸や酸化剤などの粗化液に可溶性の樹脂、もしくは不溶性の樹脂粉末としては、溶解度に差があるものを任意に選択すればよい。なお、樹脂に溶解度差をつける手段としては、▲１▼プレポリマーの種類、▲２▼硬化剤の種類、▲３▼架橋密度の調整だけに限定されるものではなく、他の手段であってもよい。
　表１には、前述の各エポキシ樹脂について、そのプレポリマー、硬化剤、エポキシ当量、溶解度の相対値を列記する。
　【００６７】
　【表１】
　【００６８】
　この発明においては、上述したような各エポキシ樹脂の溶解度差を利用して、一定時間の酸化剤等による粗化処理を施すのである。このような処理を施すことにより、酸化剤等に対する溶解度が最も大きい可溶性のエポキシ樹脂微粉末の溶解が激しく起こり、大きな凹部が形成される。同時に酸化剤等に難溶性の熱可塑性樹脂を含むエポキシ樹脂マトリックスが残存して、図１に示すような粗化面（アンカー）が形成されるのである。
　【００６９】
　なお、この発明では、耐熱性樹脂マトリックスとして、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂にＰＥＳなどの熱可塑性樹脂を混合したものを用いており、このように熱可塑性樹脂を含有させることにより、酸や酸化剤等に対する溶解度が低下する傾向が見られた。特に、疑似均一相溶構造の樹脂複合体を耐熱性樹脂マトリックスとして採用した場合、その溶解度の低下は顕著であった。
　【００７０】
　次に、本願の金属膜被着体の製造方法について説明する。
▲１▼．まず、基体上に、この発明の接着剤、いわゆる未硬化の熱硬化性樹脂および／または未硬化の感光性樹脂と熱可塑性樹脂との樹脂混合物から主として構成されている接着剤を塗布し、あるいは前記接着剤自体を半硬化させてフィルム状にしたものをラミネートし、もしくは基体自体を前記接着剤で形成することにより、接着剤層を設ける。さらに、この接着剤の層を乾燥硬化して、樹脂マトリックスを構成する樹脂複合体が疑似均一相溶構造、共連続構造あるいは球状ドメイン構造のいずれかの樹脂構造を有する接着剤層を形成する。
　【００７１】削除
　【００７２】
▲２▼．次に、前記接着剤層の表面に分散している、「分解除去可能な粒子状物質」、あるいは「海−島構造における島状樹脂」の少なくとも一部を、酸や酸化剤、アルカリ、水、有機溶剤などの粗化液を用いて溶解除去、もしくは高温、高湿度、高圧条件下で分解除去する。
　上記の粗化液を用いる方法としては、接着剤層を形成した基体をその粗化液中に浸漬するか、あるいは基体に粗化液をスプレーするなどの手段によって実施することができ、その結果、接着剤層の表面を粗化することができる。
　上記酸化剤としては、クロム酸やクロム酸塩、過マンガン酸塩、オゾンなどがよく、酸としては、塩酸、硝酸、フッ酸や硫酸、有機酸などがよい。
　上記アルカリとしては、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニアなどがよい。
　上記有機溶剤としては、メチルエチルケトン、ベンゼン、トルエン、ジオキサン、アセトン、トリクロロエチレン、エチレンジクロライド、二硫化炭素、酢酸エチル、酢酸ブチル、テトラヒドロフラン、シクロヘキサノン、ニ卜ロエタン、ピリジン、クロロホルム、四塩化炭素などがよい。
　【００７３】削除
　【００７４】
▲３▼．次に、基体上の表面粗化された接着剤層に金属膜を被覆する。
　金属膜を被覆する方法としては、無電解めっき、電解めっきやスパッタリングなどの方法がある。
　この無電解めっきとしては、例えば無電解銅めっき、無電解ニッケルめっき、無電解スズめっき、無電解金めっきおよび無電解銀めっきなどを挙げることができ、特に無電解銅めっき、無電解ニッケルめっきおよび無電解金めっき、無電解コバルト−ニッケル−リンめっき、無電解銅−ニッケル−リンめっきのいずれか少なくとも一種であることが好適である。なお、前記無電解めっきを施した上にさらに異なる種類の無電解めっきあるいは電気めっきを行ったり、ハンダをコートしたりすることもできる。
　なお、無電解めっきの際、めっきレジスト等を形成することにより、めっきにより種々のパターンを描くことができる。
　また、全面に無電解めっきを施し、ついでエッチングしてもよい。さらに、スパッタなどの方法で被着させる金属としては、Ｃｕ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ｔｉ，Ｍｏ、Ａｕまたはこれらの合金などがある。
　【００７５】削除
　【００７６】
　次に、この金属膜被着体としてのプリント配線板を製造する方法について説明する。
▲１▼．まず、基体として基板を用い、この基板上に、この発明の接着剤、いわゆる未硬化の熱硬化性樹脂および／または未硬化の感光性樹脂と熱可塑性樹脂との樹脂混合物から主として構成されている接着剤を塗布し、あるいは前記接着剤自体を半硬化させてフィルム状にしたものをラミネートし、もしくは基板自体を前記接着剤で形成することにより、接着剤の層を設ける。さらに、この接着剤の層を乾燥硬化して、樹脂マトリックスを構成する樹脂複合体が疑似均一相溶構造，共連続構造あるいは球状ドメイン構造を有する接着剤層を形成する。
　【００７７】
▲２▼．次に、前記接着剤層の表面に分散している分解除去可能な粒子状物質、または海−島構造における島状樹脂の少なくとも一部を、酸や酸化剤、アルカリ、水、有機溶剤などの粗化液を用いて溶解除去、もしくは高温、高湿度、高圧条件下で分解除去する。
　上記の粗化液を用いる方法としては、前述したものと同様の粗化液を用いて、接着剤層を形成した基板をその溶液中に浸積するか、あるいは基板に粗化液をスプレーするなどの手段によって実施することができ、その結果、接着剤層の表面を粗化することができる。
　【００７８】
▲３▼．次に、基板上の表面粗化された接着剤層に無電解めっきを施す。この無電解めっきとしては、例えば無電解銅めっき、無電解ニッケルめっき、無電解スズめっき、無電解金めっきおよび無電解銀めっきなどを挙げることができ、特に無電解銅めっき、無電解ニッケルめっきおよび無電解金めっきのいずれか少なくとも一種であることが好適である。なお、前記無電解めっきを施した上にさらに異なる種類の無電解めっきあるいは電気めっきを行ったり、ハンダをコートしたりすることもできる。さらに、金属被着層を設けるにあたり、無電解めっきの他に、電解めっきやスパッタなどの方法でもよい。被着させる金属としては、Ｃｕ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ｔｉ，Ｍｏ，Ａｕ、これらの合金などがある。
　【００７９】
　なお、無電解めっきの際、めっきレジスト等を形成することにより、めっきによって直接、配線パターンを描くことができる。また、全面に無電解めっきを施し、ついでエッチングして導体回路を描くこともできる。
　【００８０】
　上述のようにして得られるプリント配線板としては、▲１▼基板上に上記接着剤層を介してめっきレジストおよび導体回路を形成してなる片面プリント配線板、▲２▼基板両面の上記接着剤層とスルホールを介してめっきレジストおよび導体回路を形成してなる両面プリント配線板、および▲３▼導体層を形成させた基板（スルーホールを有していてもよく、多層でもよい）上に、バイアホールを有する層間絶縁層（前記接着剤層）を介して導体回路を多層形成させてなるビルドアップ多層配線板を挙げることができる。
　【００８１】
　【実施例】
（
参考例
（１）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製、商品名；ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、エポキシ当量２２０、分子量５０００）６５重量部、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）（ＩＣＩ製、商品名；Ｖｉｃｔｒｅｘ、分子量１７０００）４０重量部、イミダゾール系硬化剤（四国化成製、商品名；２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）５重量部およびゴム系樹脂微粉末（日本合成ゴム製）を平均粒径５．５μｍのものを２０重量部、平均粒径０．５μｍのものを１０重量部を混合した後、ＮＭＰ（ノルマルメチルピロリドン）を添加しながら、ホモディスパー攪拌機で粘度１２０ＣＰＳに調整し、続いて、３本ロールで混練して接着剤溶液を得た。この時の室温での粘度は、２〜５Ｐａ・ｓであった。
（２）この接着剤溶液をローラーコーター（サーマトロニクス貿易製）を使用して銅箔が貼着されていないガラスエポキシ絶縁板（東芝ケミカル製）上に塗布し、その後、８０℃で２時間、１２０℃で５時間、１５０℃で２時間、乾燥硬化させて厚さ２０μｍの接着剤層を形成した。
（３）接着剤層を形成した上記基板を、クロム酸水溶液（ＣｒＯ３，５００ｇ／ｌ）に７０□で１５分間浸漬して接着剤層の表面を粗化し、次いで、中和溶液（シプレイ製）に浸漬したのち水洗した。粗化面は、ＪＩＳ−Ｂ−０６０１でＲｍａｘ＝１０μｍであった。
（４）接着剤層の表面を粗化した基板にパラジウム触媒（シプレイ製）を付与して接着剤層の表面を活性化させ、次いで、常法に従いめっきレジストを設け、その後、表２に示す組成のアディティブ用無電解めっき液に１１時間
浸漬
　【００８２】
　【表２】
　【００８３】
　本
参考例
　また、上記ゴム系樹脂微粉末を混合しない樹脂組成の混合物を硬化して得られた硬化物は、振動周波数６．２８ｒａｄ／ｓｅｃ、昇温速度５℃／分の条件で粘弾性測定試験を行ったところ、ガラス転移温度Ｔｇのピークが１つであった（図２参照）。
　従って、本
参考例
　【００８４】削除
　【００８５】削除
　【００８６】削除
　【００８７】削除
　【００８８】削除
　【００８９】削除
　【００９０】削除
　【００９１】削除
　【００９２】削除
　【００９３】削除
　【００９４】削除
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　【００９７】削除
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　【００９９】削除
　【０１００】削除
　【０１０１】削除
　【０１０２】削除
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　【０１０４】削除
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　【０１１０】削除
　【０１１１】削除
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　【０１１３】削除
　【０１１４】削除
　【０１１５】削除
　【０１１６】削除
　【０１１７】削除
　【０１１８】
（
実施例１
　基本的には
参考例
　　樹脂組成：感光化エポキシ／ＰＥＳ／Ｍ２１５／Ｉ−９０７／イミダゾール＝７０／３０／１０／５／５
　【０１１９】
　本実施例で用いた接着剤の樹脂マトリックスに相当する樹脂のみを
参考例
参考例
　【０１２０】
（
実施例２
（１）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製、商品名；ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、エポキシ当量２２０、分子量５０００）６５重量部、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）（ＩＣＩ製、商品名；Ｖｉｃｔｒｅｘ、分子量１７０００）４０重量部、イミダゾール系硬化剤（四国化成製、商品名；２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）５重量部および低架橋度のメラミン樹脂粉末を平均粒径５．５μｍのものを２０重量部、平均粒径０．５μｍのものを１０重量部を混合した後、ＮＭＰを添加しながら、ホモディスパー攪拌機で粘度１２０ＣＰＳに調整し、続いて、３本ロールで混練して接着剤溶液を得た。この時の室温での粘度は、２〜５Ｐａ・ｓであった。
（２）接着剤溶液をガラスエポキシ基板の両面に塗布して、水平状態で２０分間放置してから６０℃で乾燥し、１００℃で１時間、１５０℃で５時間、加熱硬化させて厚さ約５０μｍの樹脂接着剤層を形成した。
（３）この両面接着剤層を持つ基板を、１２１℃、２気圧、飽和水蒸気中で２時間放置して、接着剤層表面のメラミン樹脂粉末を分解除去させた。この分解除去前後の電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真を、図１３、１４に示す。これらの写真から明らかなように、分解によって、メラミン樹脂が小さくなっている。
（４）樹脂絶縁層の表面を粗化した基板にパラジウム触媒（シプレイ社製）を付与して絶縁層の表面を活性化させ、その後、無電解銅めっき液に１１時間浸漬し、めっき膜の厚さが２５μｍ無電解銅めっきを施して、両面銅張り積層板を得た。
（５）この両面銅張り積層板に、スルホールを開けた。
（６）パラジウム核（シプレイ社製）付与した後、フォトレジストを貼付、露光、現像してめっきレジストを形成した。
（７）常法に従い、無電解銅めっきを施し、さらに電解銅めっきを行い、導体回路部分を形成した。
（８）めっきレジストを剥離した後、塩化第二鉄でエッチングして、パターン間の銅膜を除去してプリント配線板を製造した。
　【０１２１】
　本実施例で用いた接着剤の樹脂マトリックスに相当する樹脂のみを、上記条件で熱硬化して得られた硬化物は、
参考例
　【０１２２】削除
　【０１２３】削除
　【０１２４】
　
参考例および実施例１〜２
　この表に示す結果から明らかなように、疑似均一相溶解構造、共連続構造、球状ドメイン構造を示す樹脂複合体を樹脂マトリックスとする本発明の接着剤を用いることにより、接着強度、絶縁性、耐熱性およびヒートサイクル特性が従来のものに比べ著しく向上したプリント配線板を製造することができる。
　【０１２５】
　【表３】
　【０１２６】
　なお、上記ピール強度、絶縁抵抗、ガラス転移温度Ｔｇおよびヒートサイクル試験の方法または評価方法を説明する。
（１）ピール強度
　ＪＩＳ−Ｃ−６４８１
（２）絶縁抵抗
　基板に層間絶縁層を形成し、粗化したのち触媒付与を行い、次いで、めっきレジストを形成してレジストパターンを作成した。その後、無電解めっきを施し、パターン間の絶縁抵抗を測定した。なお、パターン間絶縁性は、Ｌ／Ｓ＝７５／７５μｍのくしばパターンにて、８０℃／８５％／２４Ｖ，１０００時間後の値を測定した。
（３）ガラス転移温度Ｔｇ
　動的粘弾性測定により測定した。
（４）ヒートサイクル試験
　−６５℃×３０ｍｉｎ〜１２５℃×３０ｍｉｎのヒートサイクル試験を行い、クラックの発生と層間絶縁層の剥離の有無を調べ、その耐久サイクル数で評価した。
　【０１２７】削除
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　【０１４１】
　【発明の効果】
　以上説明したように、この発明の接着剤は、その耐熱性樹脂マトリックスとして、熱硬化性樹脂および／または感光性樹脂と熱可塑性樹脂との樹脂混合物であり、硬化処理により擬似均一相溶構造、共連続構造もしくは球状ドメイン構造のいずれかの樹脂構造を有する樹脂複合体を形成するように、その相溶状態が調整されてなるものを用い、かつ、その樹脂混合物に、分解可能な粒子状物質、あるいは溶解除去可能な樹脂を分散させたものから構成し、そのような接着剤を適切な硬化条件のもとで硬化処理して、海−島構造、擬似均一相溶構造、共連続構造もしくは球状ドメイン構造のいずれかの樹脂構造を有する樹脂複合体を形成することができるので、耐熱性、電気絶縁性および化学的安定性を低下させることなく、樹脂マトリックスを強靱化し、接着剤層と被覆金属との密着性を著しく改善することができる。
　これにより、より高密度でパターン精度の高い配線においてもピール強度に優れる
プリント配線板用
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　発明にかかるプリント配線板の一実施例を示す製造工程図である。
　【図２】
　発明にかかる擬似均一相溶構造を示す樹脂複合体の動的粘弾性測定結果を示す図である。
　【図３】
　発明にかかる樹脂複合体の擬似均一相溶構造を示す結晶構造のＴＥＭ写真である。
　【図４】
　発明にかかる樹脂複合体の球状ドメイン構造を示す結晶構造のＳＥＭ写真である。
　【図５】
　発明にかかるプリント配線板の一実施例を示す他の製造工程図である。
　【図６】
　発明にかかる樹脂複合体の共連続構造を示す結晶構造のＳＥＭ写真である。
　【図７】
　発明にかかる共連続構造を示す樹脂複合体の動的粘弾性測定結果を示す図である。
　【図８】
　乾燥後硬化前の接着剤層断面の結晶構造を示すＳＥＭ写真である。
　【図９】
　硬化後の接着剤層断面の結晶構造を示すＳＥＭ写真である。
　【図１０】
　ＣＮＡ２５／ＰＥＳ／ＴＭＰＴＡ系混合物の乾燥温度と硬化後の樹脂複合体の状態との関係を示す相図である。
　【図１１】
　ＣＮＡ２５／ＰＥＳ系混合物の乾燥温度と硬化後の樹脂複合体の状態との関係を示す相図である。
　【図１２】
　エポキシ／ＰＥＳ系混合物の乾燥温度と硬化後の樹脂複合体の状態との関係を示す相図である。
　【図１３】
　分解可能な粒子（低重合度メラミン樹脂）の分解前の状態を示す接着剤層断面の結晶構造を示すＳＥＭ写真である。
　【図１４】
　分解可能な粒子（低重合度メラミン樹脂）の分解後の状態を示す接着剤層断面の結晶構造を示すＳＥＭ写真である。
　【符号の説明】
　１　基板
　２　接着剤層
　３　レジスト
　３１　ドライフィルム
　４、６、８、１０　導体
　５　バイアホール