(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
造営材に取り付けられる器具本体と、
前記器具本体を前記造営材に取り付けるための器具取付部と、
前記器具本体に支持された光源基板であって、開口部を有するリング状に形成され、前記開口部の周縁部の一部に径方向内側に突出する突片が形成された光源基板と、
前記光源基板に実装された光源と、
前記光源基板の前記突片に実装され、前記光源と電気的に接続された第１のコネクタと、
前記器具取付部の周囲を囲むようにリング状に配置され、前記光源基板の前記突片と厚み方向に重なるように配置された回路基板と、
前記回路基板に実装され、前記光源を点灯させるための点灯回路を構成する回路部品と、
前記回路基板の外周部の一部に実装され、前記回路部品と電気的に接続された第２のコネクタと、を備え、
前記光源基板は、前記回路基板の周囲を囲むようにリング状に配置され、
前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタは、前記光源基板の前記突片と前記回路基板の前記外周部の一部とが厚み方向に重なった領域で相互に嵌合される
照明器具。
【請求項２】
前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタの一方はピンコネクタであり、
前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタの他方は、前記ピンコネクタと嵌合されるソケットコネクタである
請求項１に記載の照明器具。
【請求項３】
前記照明器具は、さらに、前記光源基板の前記突片と前記回路基板の前記外周部の一部とが厚み方向に重なった前記領域で、前記光源基板と前記回路基板とを相互に固定する固定部材を備える
請求項１又は２に記載の照明器具。
【請求項４】
前記固定部材は、前記光源基板の前記突片と前記回路基板の前記外周部の一部とが厚み方向に重なった前記領域で、前記光源基板と前記回路基板と前記器具本体とを相互に固定する
請求項３に記載の照明器具。
【請求項５】
前記照明器具は、さらに、前記回路基板を保持するための保持部を備え、
前記器具本体は、
前記光源基板を支持する第１の基板支持部と、
前記保持部を介して前記回路基板を支持する第２の基板支持部と、を有し、
前記第１の基板支持部の前記光源基板が接触する面と、前記保持部の前記回路基板が接触する面との間隔は、前記回路基板の厚みと略同一である
請求項３又は４に記載の照明器具。
【請求項６】
前記照明器具は、さらに、
前記光源基板を覆うように配置され、透光性を有する光源カバーと、
前記回路基板を覆うように配置された不透明の回路カバーと、を備え、
前記回路カバーは、前記光源基板の前記突片と前記回路基板の前記外周部の一部とが厚み方向に重なった前記領域を覆う
請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、造営材に取り付けられる照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
造営材に取り付けられる照明器具として、例えばシーリングライトが知られている（例えば、特許文献１参照）。従来のシーリングライトは、器具本体と、器具本体を造営材に取り付けるための器具取付部と、器具本体に支持された光源基板及び回路基板を備えている。光源基板には、複数のＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）が実装されている。回路基板には、複数のＬＥＤの各々を点灯させるための点灯回路を構成する複数の回路部品が実装されている。
【０００３】
回路基板は、器具取付部の周囲を囲むように器具本体にリング状に配置されている。光源基板は、回路基板の周囲を囲むように器具本体にリング状に配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１４６６６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した従来のシーリングライトを組み立てる際には、まず、光源基板及び回路基板をそれぞれ器具本体に対して位置決めする位置決め作業を行った後に、光源基板と回路基板とをリード線で接続する配線作業を行う必要がある。しかしながら、このように位置決め作業と配線作業とを別工程で行うことにより、シーリングライトの組み立て工数が増大し、シーリングライトの組み立て効率が低下するという課題が生じる。
【０００６】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、組み立て効率を高めることができる照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る照明器具は、造営材に取り付けられる器具本体と、前記器具本体に支持された光源基板と、前記光源基板に実装された光源と、前記光源基板に実装され、前記光源と電気的に接続された第１のコネクタと、前記光源基板の一部と厚み方向に重なるように配置された回路基板と、前記回路基板に実装され、前記光源を点灯させるための点灯回路を構成する回路部品と、前記回路基板に実装され、前記回路部品と電気的に接続された第２のコネクタと、を備え、前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタは、前記光源基板と前記回路基板とが厚み方向に重なった領域で相互に嵌合される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一態様に係る照明器具によれば、組み立て効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態１に係る照明器具の分解斜視図
【図２】実施の形態１に係る照明器具の一部を拡大して示す断面図
【図３】実施の形態１に係る光源基板及び回路基板を抜き出して示す平面図
【図４】実施の形態１に係る照明器具の構造を模式的に示した、図３のＩＶ−ＩＶ線による照明器具の断面図
【図５】実施の形態１に係る照明器具の構造を模式的に示した、図３のＶ−Ｖ線による照明器具の断面図
【図６】実施の形態１に係るソケットコネクタ及びピンコネクタを拡大して示す断面図
【図７】実施の形態２に係るソケットコネクタ及びピンコネクタを拡大して示す断面図
【図８】変形例１に係る照明器具の構造を模式的に示した照明器具の断面図
【図９】変形例２に係る照明器具の構造を模式的に示した照明器具の断面図
【図１０】変形例３に係る照明器具の構造を模式的に示した照明器具の断面図
【図１１】変形例４に係る一対の光源基板及び回路基板を抜き出して示す平面図
【図１２】変形例５に係る複数の光源基板及び回路基板を抜き出して示す平面図
【図１３】変形例６に係る光源基板及び回路基板を作製する手順を説明するための図
【図１４】変形例６に係る光源基板及び回路基板を作製する手順を説明するための図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、及び、構成要素の配置位置や接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１１】
また、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。なお、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
【００１２】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１に係る照明器具２について説明する。
【００１３】
［１−１．照明器具の全体構成］
まず、図１〜図３を参照しながら、実施の形態１に係る照明器具２の全体構成について説明する。図１は、実施の形態１に係る照明器具２の分解斜視図である。図２は、実施の形態１に係る照明器具２の一部を拡大して示す断面図である。図３は、実施の形態１に係る光源基板１０及び回路基板１２を抜き出して示す平面図である。なお、説明の都合上、図２及び図３では、照明器具２の主要な構成要素のみを図示している。
【００１４】
図１に示すように、本実施の形態の照明器具２は、例えば天井４（造営材の一例）に取り付けられるシーリングライトである。照明器具２は、器具本体６、器具取付部８、光源基板１０、回路基板１２、受光部カバー１４、回路カバー１６、光源カバー１８及びグローブ２０を備えている。なお、図１等において、Ｚ軸のマイナス側が天井４側、Ｚ軸のプラス側が床側を表している。
【００１５】
［１−１−１．器具本体］
図１に示すように、器具本体６は、円盤状に形成されており、例えばアルミニウム板又は鋼板等の板金を円盤状にプレス加工することにより形成される。器具本体６の光源基板１０等が配置される面（すなわち、床側の面であって、Ｚ軸のプラス側の面）には、複数のグローブ取付部２２が器具本体６の周方向に間隔を置いて配置されている。なお、器具本体６の光源基板１０等が配置される面には、反射率が高い白色塗料が塗布又は反射性金属材料が蒸着されている。図１及び図２に示すように、器具本体６の中央部には、円形状の開口部２４が形成されている。さらに、器具本体６には、開口部２４の周縁部から光源基板１０側に延びる略円筒状の支持部２６が形成されている。
【００１６】
さらに、図１及び図２に示すように、器具本体６は、支持部２６の外周部から器具本体６の径方向外側にリング状に延びる天井取付部２８と、天井取付部２８の外周部から光源基板１０側に立ち上がりながら筒状に延びる筒状部３０と、筒状部３０の先端部からさらに器具本体６の径方向外側にリング状に延びる基板支持部３２とを有している。なお、器具本体６の径方向外側とは、器具本体６の中心から器具本体６の外周部に向かう方向である。器具本体６の天井取付部２８及び基板支持部３２の各々は、ＸＹ平面に対して略平行な平面で形成されている。なお、基板支持部３２の内周部には、複数のネジ孔３４が基板支持部３２の周方向に間隔を置いて形成されている。
【００１７】
［１−１−２．器具取付部］
図２に示すように、器具取付部８は、器具本体６の開口部２４から支持部２６の内部に挿入され、支持部２６の内部に取り付けられている。器具取付部８は、天井４に設置された天井側取付部材３６に着脱自在に取り付けられる。このように器具取付部８が天井側取付部材３６に着脱自在に取り付けられることにより、器具本体６が天井４に取り付けられる。なお、図１に示すように、器具本体６と天井４との間には、器具本体６のぐらつきを抑制するためのクッション部材３８が介在されている。
【００１８】
［１−１−３．光源基板］
図１及び図３に示すように、光源基板１０は、リング状に形成されており、中央部に略Ｄ字状の開口部４０を有している。すなわち、開口部４０の周縁部には、光源基板１０の径方向内側に突出する突片４２が形成されている。なお、光源基板１０の径方向内側とは、光源基板１０の外周部から光源基板１０の中心に向かう方向である。光源基板１０の表面（すなわち、器具本体６に対向する側の面と反対側の面）には、配線パターン４４が形成されている。この配線パターン４４には、複数のＬＥＤ４６（光源の一例）が実装されている。複数のＬＥＤ４６は、光源基板１０の周方向に間隔を置いて配置されている。複数のＬＥＤ４６の各々は、例えばＬＥＤチップがパッケージ化されたＬＥＤ素子である。すなわち、光源基板１０の実装構造は、ＬＥＤチップがパッケージ化されたＬＥＤ素子を光源基板１０上に実装したＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）構造である。なお、光源基板１０には、ネジ５０を挿通するための複数の貫通孔５２が光源基板１０の周方向に間隔を置いて形成されている。
【００１９】
光源基板１０は、基板支持部３２に支持され、回路基板１２の周囲を囲むようにリング状に配置されている。この状態では、図２に示すように、光源基板１０の裏面（すなわち、器具本体６に対向する側の面）は、器具本体６の基板支持部３２に面接触するようになる。これにより、複数のＬＥＤ４６の各々からの熱が光源基板１０を介して基板支持部３２に効率良く伝達するようになり、複数のＬＥＤ４６の各々からの熱を器具本体６により効率良く放熱することができる。
【００２０】
［１−１−４．回路基板］
図１及び図３に示すように、回路基板１２は、リング状に形成されており、中央部に円形状の開口部５４を有している。回路基板１２の裏面（すなわち、器具本体６に対向する側の面）には、回路基板１２上の点灯回路から光源基板１０への配線パターン５６が形成されている。この配線パターン５６には、複数の回路部品５８が実装されている。複数の回路部品５８の各々は、複数のＬＥＤ４６の各々を点灯させるための点灯回路等を構成するためのものであり、例えば抵抗素子及びコンデンサ等の電子部品である。なお、複数の回路部品５８は、回路基板１２の表面（すなわち、器具本体６に対向する側の面と反対側の面）にスルーホール実装されるタイプの回路部品５８（後述する図４参照）と、回路基板１２の裏面に表面実装されるタイプの回路部品５８（後述する図５参照）とを含んでいる。
【００２１】
図２に示すように、回路基板１２は、後述するようにして光源基板１０に固定されており、器具取付部８の周囲を囲むようにリング状に配置されている。図３に示すように、回路基板１２は、Ｚ軸方向において光源基板１０よりも器具本体６側に配置される。また、回路基板１２は、回路基板１２の表面側における外周部の一部と光源基板１０の突片４２（すなわち、光源基板１０の裏面側における内周部の一部）とが厚み方向（Ｚ軸方向）に重なるように配置されている。なお、光源基板１０と回路基板１２とが厚み方向に重なった領域７４は、図３において網掛け模様を付した領域である。
【００２２】
［１−１−５．受光部カバー］
図１に示すように、受光部カバー１４は、回路基板１２上のリモコン受信部（図示せず）及び常夜灯（図示せず）を覆うように配置された、透光性を有するカバーである。なお、リモコン受信部は、リモコン（図示せず）からのリモコン信号を受信するためのものであり、回路基板１２の表面に（すなわち、回路基板１２のＺ軸のプラス側に）実装されている。常夜灯は、ＬＥＤで構成され、回路基板１２の表面に実装されている。受光部カバー１４は、リモコン信号及び常夜灯からの光を透過する機能を有している。
【００２３】
［１−１−６．回路カバー］
図１及び図２に示すように、回路カバー１６は、回路基板１２の表面を覆うためのものであり、例えば金属等の不燃性を有し且つ不透明な材料で形成されている。回路カバー１６は、リング状に形成されており、器具取付部８の周囲を囲み且つ回路基板１２の表面を覆うようにして、光源基板１０の表面に支持されている。さらに、回路カバー１６は、回路基板１２の表面を覆い、且つ、光源基板１０と回路基板１２とが厚み方向に重なった領域７４を覆っている。なお、回路カバー１６の外周部には、ネジ５０を挿通するための複数の貫通孔６２が回路カバー１６の周方向に間隔を置いて形成されている。
【００２４】
また、回路カバー１６の受光部カバー１４と重なる部分を切り欠くことにより、受光部カバー１４が回路カバー１６の側面に保持されるようになる。なお、上述したリモコン受信部及び常夜灯が照明器具２に搭載されない場合には、上記の切り欠きは省略してもよい。
【００２５】
［１−１−７．光源カバー］
図１及び図２に示すように、光源カバー１８は、光源基板１０を覆うためのものであり、透光性を有する（例えば透明の）樹脂等で形成されている。光源カバー１８は、リング状に形成されており、回路カバー１６の周囲を囲み且つ光源基板１０の表面を覆うようにして、光源基板１０の表面に支持されている。なお、光源カバー１８の内周部には、ネジ５０を挿通するための複数の貫通孔６４が光源カバー１８の周方向に間隔を置いて形成されている。
【００２６】
図１に示すように、複数のネジ５０の各々は、光源カバー１８の貫通孔６４、回路カバー１６の貫通孔６２、光源基板１０の貫通孔５２を通して器具本体６のネジ孔３４に螺着される。これにより、光源カバー１８、回路カバー１６及び光源基板１０が複数のネジ５０によって器具本体６に固定される。
【００２７】
［１−１−８．グローブ］
グローブ２０は、器具本体６全体を覆うためのものであり、透光性を有する（例えば乳白色の）樹脂で形成されている。グローブ２０の開口部（図示せず）には、複数の突起（図示せず）が形成されている。これらの複数の突起をそれぞれ器具本体６の複数のグローブ取付部２２に係合させることにより、グローブ２０が器具本体６に着脱自在に取り付けられる。
【００２８】
［１−２．光源基板と回路基板との固定］
次に、図３及び図４を参照しながら、光源基板１０と回路基板１２とを相互に固定する構成について説明する。図４は、実施の形態１に係る照明器具２の構造を模式的に示した、図３のＩＶ−ＩＶ線による照明器具２の断面図である。なお、説明の都合上、図４では、照明器具２の主要な構成要素のみを図示している。
【００２９】
図４に示すように、光源基板１０の突片４２には、ネジ６６（固定部材の一例）を挿通するための貫通孔６８が形成されている。また、回路基板１２の外周部における貫通孔６８に対応する部位には、ネジ６６を挿通するための貫通孔７０が形成されている。
【００３０】
ネジ６６が光源基板１０の貫通孔６８及び回路基板１２の貫通孔７０にそれぞれ挿入され、且つ、ネジ６６の先端部にナット７２（固定部材の一例）が螺着されることにより、光源基板１０と回路基板１２とが相互に固定される。すなわち、光源基板１０と回路基板１２とが厚み方向に重なった領域７４で、光源基板１０と回路基板１２とがネジ６６及びナット７２によって相互に固定される。
【００３１】
［１−３．光源基板と回路基板との電気的接続］
次に、図３、図５及び図６を参照しながら、光源基板１０と回路基板１２とを電気的に接続する構成について説明する。図５は、実施の形態１に係る照明器具２の構造を模式的に示した、図３のＶ−Ｖ線による照明器具２の断面図である。図６は、実施の形態１に係るソケットコネクタ７６及びピンコネクタ８４を拡大して示す断面図である。なお、説明の都合上、図５では、照明器具２の主要な構成要素のみを図示している。
【００３２】
図３、図５及び図６に示すように、光源基板１０の突片４２に形成された配線パターン４４には、メスコネクタである一対のソケットコネクタ７６（第１のコネクタの一例）が実装（表面実装）されている。ソケットコネクタ７６は、樹脂で形成されたコネクタ本体７８と、コネクタ本体７８に形成されたメス型端子８０とを有している。ソケットコネクタ７６は、メス型端子８０と光源基板１０に形成されたスルーホール８２とが合致するように配置されている。メス型端子８０は、配線パターン４４を介してＬＥＤ４６に電気的に接続されている。
【００３３】
図３、図５及び図６に示すように、回路基板１２の外周部に形成された配線パターン５６には、オスコネクタである一対のピンコネクタ８４（第２のコネクタの一例）が実装（スルーホール実装）されている。ピンコネクタ８４は、樹脂で形成されたコネクタ本体８６と、コネクタ本体８６から光源基板１０側に延びるオス型端子８８と、コネクタ本体８６から器具本体６側に延びるリード９０とを有している。リード９０は、回路基板１２に形成されたスルーホール９２に挿入され、且つ、配線パターン５６にはんだ付けされている。これにより、オス型端子８８は、配線パターン５６を介して回路部品５８に電気的に接続されている。
【００３４】
ピンコネクタ８４のオス型端子８８は、光源基板１０のスルーホール８２に挿入され、且つ、ソケットコネクタ７６のメス型端子８０に着脱自在に嵌合される。これにより、ソケットコネクタ７６及びピンコネクタ８４は、光源基板１０と回路基板１２とが厚み方向に重なった領域７４で相互に嵌合される。
【００３５】
［１−４．効果等］
上述したように、本実施の形態の照明器具２は、天井４に取り付けられる器具本体６と、器具本体６に支持された光源基板１０と、光源基板１０に実装されたＬＥＤ４６と、光源基板１０に実装され、ＬＥＤ４６と電気的に接続されたソケットコネクタ７６と、光源基板１０の一部と厚み方向に重なるように配置された回路基板１２と、回路基板１２に実装され、ＬＥＤ４６を点灯させるための点灯回路を構成する回路部品５８と、回路基板１２に実装され、回路部品５８と電気的に接続されたピンコネクタ８４とを備える。ソケットコネクタ７６及びピンコネクタ８４は、光源基板１０と回路基板１２とが厚み方向に重なった領域７４で相互に嵌合される。
【００３６】
この構成によれば、光源基板１０と回路基板１２とが厚み方向に重なった領域７４でソケットコネクタ７６及びピンコネクタ８４を相互に嵌合する。これにより、照明器具２を組み立てる際に、光源基板１０及び回路基板１２をそれぞれ器具本体６に対して位置決めする位置決め作業と、光源基板１０と回路基板１２とを電気的に接続する配線作業とを同時に行うことができる。その結果、照明器具２の組み立て工数が低減するので、照明器具２の組み立て効率を高めることができる。
【００３７】
さらに、第１のコネクタ及び第２のコネクタの一方はピンコネクタ８４であり、第１のコネクタ及び第２のコネクタの他方は、ピンコネクタ８４と嵌合されるソケットコネクタ７６である。
【００３８】
この構成によれば、ソケットコネクタ７６及びピンコネクタ８４を相互に嵌合することにより、光源基板１０と回路基板１２とを電気的に接続する配線作業を容易に行うことができる。
【００３９】
さらに、照明器具２は、さらに、光源基板１０と回路基板１２とが厚み方向に重なった領域７４で、光源基板１０と回路基板１２とを相互に固定するネジ６６及びナット７２を備える。
【００４０】
この構成によれば、相互に嵌合されたソケットコネクタ７６及びピンコネクタ８４の近傍で、光源基板１０と回路基板１２とが相互に固定される。これにより、ネジ６６及びナット７２を締め付けた際に、ソケットコネクタ７６及びピンコネクタ８４の各々に応力が加わるのを抑制することができる。さらに、光源基板１０と回路基板１２とが重なった領域７４で、光源基板１０と回路基板１２とが相互に固定される。これにより、光源基板１０及び回路基板１２の寸法誤差及び経年変化による変形等に起因して、ソケットコネクタ７６及びピンコネクタ８４の各々に応力が加わるのを抑制することができる。
【００４１】
さらに、照明器具２は、さらに、器具本体６を天井４に取り付けるための器具取付部８を備える。回路基板１２は、器具取付部８の周囲を囲むようにリング状に配置される。光源基板１０は、回路基板１２の周囲を囲むようにリング状に配置され、且つ、回路基板１２の外周部の一部と光源基板１０の内周部の一部とが厚み方向に重なるように配置されている。
【００４２】
この構成によれば、照明器具２を例えばシーリングライトとして用いることができる。
【００４３】
さらに、照明器具２は、さらに、光源基板１０を覆うように配置され、透光性を有する光源カバー１８と、回路基板１２を覆うように配置された不透明の回路カバー１６とを備える。回路カバー１６は、光源基板１０と回路基板１２とが厚み方向に重なった領域７４を覆う。
【００４４】
この構成によれば、光源基板１０と回路基板１２とが厚み方向に重なった領域７４に配置されたソケットコネクタ７６及びピンコネクタ８４等がグローブ２０を通してユーザの目に触れるのを抑制することができ、照明器具２の美観を保つことができる。
【００４５】
（実施の形態２）
次に、図７を参照しながら、実施の形態２に係る照明器具の構成について説明する。図７は、実施の形態２に係るソケットコネクタ７６Ａ及びピンコネクタ８４Ａを拡大して示す断面図である。なお、以下に示す実施の形態及び各変形例において、上記実施の形態１と同一の構成要素には同一の符号を付して、その説明を省略する。
【００４６】
図７に示すように、本実施の形態の照明器具では、ソケットコネクタ７６Ａ（第２のコネクタの一例）及びピンコネクタ８４Ａ（第１のコネクタの一例）の配置が上記実施の形態１と逆になっている。すなわち、ソケットコネクタ７６Ａは回路基板１２の配線パターン５６に実装（スルーホール実装）され、ピンコネクタ８４Ａは光源基板１０の配線パターン４４に実装（表面実装）されている。このような構成であっても、上記実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００４７】
（変形例１）
次に、図８を参照しながら、変形例１に係る照明器具２Ｂの構成について説明する。図８は、変形例１に係る照明器具２Ｂの構造を模式的に示した照明器具２Ｂの断面図である。
【００４８】
図８に示すように、本変形例の照明器具２Ｂでは、器具本体６Ｂの構成が上記実施の形態１と異なり、且つ、光源基板１０と回路基板１２とを相互に固定する構成が上記実施の形態１と異なっている。
【００４９】
具体的には、器具本体６Ｂは、天井支持部２８Ｂ、第１の基板支持部３２Ｂ、第２の基板支持部９４、第１の筒状部９６及び第２の筒状部９８を有している。第１の筒状部９６は、天井取付部２８Ｂの外周部から光源基板１０側に立ち上がりながら筒状に延びている。第２の基板支持部９４は、第１の筒状部９６の先端部からさらに器具本体６Ｂの径方向外側にリング状に延びている。第２の基板支持部９４には、ネジ６６を螺着するためのネジ孔１００が形成されている。第２の筒状部９８は、第２の基板支持部９４の外周部から光源基板１０側に立ち上がりながら筒状に延びている。第１の基板支持部３２Ｂは、第２の筒状部９８の先端部からさらに器具本体６Ｂの径方向外側にリング状に延びている。天井取付部２８Ｂ、第１の基板支持部３２Ｂ及び第２の基板支持部９４の各々は、ＸＹ平面に対して略平行な平面で形成されている。
【００５０】
図８に示すように、回路基板１２の外周部は、第２の基板支持部９４に支持されている。すなわち、回路基板１２の裏面における外周部は、第２の基板支持部９４に面接触している。この状態で、ネジ６６が光源基板１０の貫通孔６８及び回路基板１２の貫通孔７０にそれぞれ挿入され、且つ、第２の基板支持部９４のネジ孔１００に螺着されることにより、光源基板１０と回路基板１２と器具本体６Ｂとが相互に固定される。すなわち、光源基板１０と回路基板１２とが厚み方向に重なった領域７４で、光源基板１０と回路基板１２と器具本体６Ｂとがネジ６６によって相互に固定される。
【００５１】
上述したように、ネジ６６は、光源基板１０と回路基板１２とが厚み方向に重なった領域７４で、光源基板１０と回路基板１２と器具本体６Ｂとを相互に固定する。
【００５２】
この構成によれば、照明器具２Ｂを組み立てる際に、光源基板１０と回路基板１２とを相互に固定する固定作業と、光源基板１０及び回路基板１２を器具本体６Ｂに固定する固定作業とを同時に行うことができる。その結果、照明器具２Ｂの組み立て効率をより一層高めることができる。
【００５３】
（変形例２）
次に、図９を参照しながら、変形例２に係る照明器具２Ｃの構成について説明する。図９は、変形例２に係る照明器具２Ｃの構造を模式的に示した照明器具２Ｃの断面図である。
【００５４】
図９に示すように、本変形例の照明器具２Ｃでは、器具本体６Ｃの構成が上記変形例１と異なり、且つ、光源基板１０と回路基板１２とを相互に固定する構成が上記変形例１と異なっている。
【００５５】
具体的には、器具本体６Ｃの第１の基板支持部３２Ｂと第２の基板支持部９４ＣとのＺ軸方向における配置間隔は、上記変形例１における配置間隔よりも大きくなっている。さらに、第２の基板支持部９４Ｃには、回路基板１２の周方向にリング状に延びる保持部１０２が取り付けられている。保持部１０２は、例えば樹脂等の絶縁材料で形成されており、ネジ孔１０４を有している。回路基板１２は、保持部１０２を介して第２の基板支持部９４Ｃに支持されている。
【００５６】
ネジ６６が光源基板１０の貫通孔６８及び回路基板１２の貫通孔７０にそれぞれ挿入され、且つ、保持部１０２のネジ孔１０４に螺着されることにより、光源基板１０と回路基板１２と保持部１０２とが相互に固定される。すなわち、光源基板１０と回路基板１２とが厚み方向に重なった領域７４で、光源基板１０と回路基板１２と保持部１０２とがネジ６６によって相互に固定される。なお、第１の基板支持部３２Ｂの光源基板１０が面接触する面と、保持部１０２の回路基板１２が面接触する面との間隔Ｗは、回路基板１２の厚みと略同一である。
【００５７】
上述したように、照明器具２Ｃは、さらに、回路基板１２を保持するための保持部１０２を備える。器具本体６Ｃは、光源基板１０を支持する第１の基板支持部３２Ｂと、保持部１０２を介して回路基板１２を支持する第２の基板支持部９４Ｃとを有する。第１の基板支持部３２Ｂの光源基板１０が接触する面と、保持部１０２の回路基板１２が接触する面との間隔Ｗは、回路基板１２の厚みと略同一である。
【００５８】
この構成によれば、照明器具２Ｃを組み立てる際に、まず、回路基板１２を、保持部１０２を介して第２の基板支持部９４Ｃに支持させた後に、光源基板１０を第１の基板支持部３２Ｂに支持させる。これにより、光源基板１０及び回路基板１２の器具本体６Ｃに対するＺ軸方向における位置決めを容易に行うことができる。その結果、光源基板１０と回路基板１２との電気的接続を確保しながら、光源基板１０の裏面を第１の基板支持部３２Ｂに面接触させることができる。
【００５９】
なお、本変形例では、保持部１０２をリング状に形成したが、これに限定されず、例えばブロック状の保持部１０２を複数個、回路基板１２の周方向に間隔を置いて配置してもよい。
【００６０】
（変形例３）
次に、図１０を参照しながら、変形例３に係る照明器具２Ｄの構成について説明する。図１０は、変形例３に係る照明器具２Ｄの構造を模式的に示した照明器具２Ｄの断面図である。
【００６１】
図１０に示すように、本変形例の照明器具２Ｄでは、光源基板１０と回路基板１２との位置関係が上記実施の形態１と異なっている。具体的には、回路基板１２は、Ｚ軸方向において光源基板１０に対して器具本体６Ｄと反対側に配置され、且つ、回路基板１２の裏面側における外周部の一部と光源基板１０の突片４２（すなわち、光源基板１０の表面側における内周部の一部）とが厚み方向に重なるように配置されている。
【００６２】
この状態で、ネジ６６が回路基板１２の貫通孔７０及び光源基板１０の貫通孔６８にそれぞれ挿入され、且つ、基板支持部３２Ｄに形成されたネジ孔１０６に螺着されることにより、光源基板１０と回路基板１２と器具本体６Ｄとが相互に固定される。すなわち、光源基板１０と回路基板１２とが厚み方向に重なった領域７４で、光源基板１０と回路基板１２と器具本体６Ｄとがネジ６６によって相互に固定される。
【００６３】
照明器具２Ｄを組み立てる際には、まず、光源基板１０を基板支持部３２Ｄに支持させた後に、回路基板１２を光源基板１０上に支持させる。これにより、ネジ６６で光源基板１０と回路基板１２と器具本体６Ｄとを相互に固定する際に、回路基板１２を保持しておくための部材を省略することができる。
【００６４】
（変形例４）
次に、図１１を参照しながら、変形例４に係る照明器具の構成について説明する。図１１は、変形例４に係る一対の光源基板１０Ｅ及び回路基板１２Ｅを抜き出して示す平面図である。
【００６５】
図１１に示すように、本変形例の照明器具では、上記実施の形態１で説明した光源基板１０が一対の光源基板１０Ｅに分割されている。一対の光源基板１０Ｅの各々は半リング状に形成されている。一対の光源基板１０Ｅの各々の内周部４０Ｅの周縁部には、光源基板１０Ｅの径方向内側に突出する突片４２Ｅが形成されている。
【００６６】
一対の光源基板１０Ｅは、回路基板１２Ｅの周囲を囲むようにリング状に並んで配置されている。なお、一対の光源基板１０Ｅは、略同一平面上に配置されている。回路基板１２Ｅは、回路基板１２Ｅの表面側における外周部の一部と一対の光源基板１０Ｅの各々の突片４２Ｅ（すなわち、一対の光源基板１０Ｅの各々の裏面側における内周部４０Ｅの一部）とが厚み方向に重なるように配置されている。これにより、光源基板１０Ｅと回路基板１２Ｅとが厚み方向に重なった領域７４Ｅで、光源基板１０Ｅと回路基板１２Ｅとがネジ６６及びナット７２（図４参照）によって相互に固定され、且つ、ソケットコネクタ７６及びピンコネクタ８４が相互に嵌合される。
【００６７】
上述したように、照明器具は、さらに、器具本体６（図１参照）を天井４（図１参照）に取り付けるための器具取付部８（図１参照）を備える。光源基板１０Ｅは一対設けられ、回路基板１２Ｅは、器具取付部８の周囲を囲むようにリング状に配置される。一対の光源基板１０Ｅは、回路基板１２Ｅの周囲を囲むようにリング状に並んで配置され、且つ、回路基板１２Ｅの外周部の一部と一対の光源基板１０Ｅの各々の内周部の一部とが厚み方向に重なるように配置されている。
【００６８】
この構成によれば、一対の光源基板１０Ｅの各々は、ソケットコネクタ７６及びピンコネクタ８４を介して回路基板１２Ｅと電気的に接続される。これにより、一対の光源基板１０Ｅを厚み方向に重ねる必要がなく、一対の光源基板１０Ｅを略同一平面上に配置することができる。その結果、一対の光源基板１０Ｅの各々を基板支持部３２（図２参照）に面接触させることができ、高い放熱効果を得ることができる。
【００６９】
さらに、一方の光源基板１０Ｅの配線パターン４４は、回路基板１２Ｅの配線パターン５７を介して、他方の光源基板１０Ｅの配線パターン４４と電気的に接続される。これにより、一対の光源基板１０Ｅ間を電気的に接続するためのリード線等を省略することができる。
【００７０】
（変形例５）
次に、図１２を参照しながら、変形例５に係る照明器具の構成について説明する。図１２は、変形例５に係る複数の光源基板１０Ｆ及び回路基板１２Ｆを抜き出して示す平面図である。
【００７１】
図１２に示すように、本変形例の照明器具では、上記実施の形態１で説明した光源基板１０が複数（本変形例では４個）の光源基板１０Ｆに分割されている。複数の光源基板１０Ｆの各々は略扇形状に形成されている。複数の光源基板１０Ｆの各々の内周部４０Ｆの周縁部には、光源基板１０Ｆの径方向内側に突出する突片４２Ｆが形成されている。
【００７２】
複数の光源基板１０Ｆは、回路基板１２Ｆの周囲を囲むようにリング状に並んで配置されている。なお、複数の光源基板１０Ｆは、略同一平面上に配置されている。回路基板１２Ｆは、回路基板１２Ｆの表面側における外周部の一部と複数の光源基板１０Ｆの各々の突片４２Ｆ（すなわち、複数の光源基板１０Ｆの各々の裏面側における内周部４０Ｆの一部）とが厚み方向に重なるように配置されている。これにより、光源基板１０Ｆと回路基板１２Ｆとが重なった領域７４Ｆで、光源基板１０Ｆと回路基板１２Ｆとがネジ６６及びナット７２（図４参照）によって相互に固定され、且つ、ソケットコネクタ７６及びピンコネクタ８４が相互に嵌合される。さらに、隣接する一対の光源基板１０Ｆの一方の配線パターン４４は、回路基板１２Ｆの配線パターン５７を介して、一対の光源基板１０Ｆの他方の光源基板１０Ｆの配線パターン４４と電気的に接続される。したがって、本変形例においても、上記変形例４と同様の効果を得ることができる。
【００７３】
（変形例６）
次に、図１３及び図１４を参照しながら、変形例６に係る照明器具の構成について説明する。図１３及び図１４はそれぞれ、変形例６に係る光源基板１０Ｇ及び回路基板１２Ｇを作製する手順を説明するための図である。
【００７４】
本変形例では、以下の手順で、１枚の正方形状の基板１０８から光源基板１０Ｇ及び回路基板１２Ｇをそれぞれ作製することができる。まず、図１３に示すように、基板１０８にプレス加工を施すことにより、基板１０８に３個の切り込み１１０，１１２，１１４を形成する。
【００７５】
切り込み１１０は、基板１０８の各辺に接する円形状に形成されている。切り込み１１２は、切り込み１１０と同心円状に形成され、切り込み１１０の直径よりも小さい直径を有する円形状に形成されている。切り込み１１４は、切り込み１１０と切り込み１１２との間に配置され、円弧状の第１の部分１１４ａ及びコの字状の第２の部分１１４ｂを有している。
【００７６】
基板１０８に切り込み１１０，１１４を形成し、基板１０８の外周部の不要な部分１１６を除去することにより、図１４に示すように、リング状の光源基板１０Ｇが作製される。このようにして作製された光源基板１０Ｇの開口部には、上述した第２の部分１１４ｂに対応して突片４２Ｇが形成される。次いで、光源基板１０Ｇの表面に配線パターン４４（図３参照）を形成した後に、この配線パターン４４に複数のＬＥＤ４６（図３参照）を実装する。
【００７７】
一方、基板１０８に切り込み１１２，１１４を形成し、基板１０８の中央部の不要な部分１１８を除去することにより、図１４に示すように、リング状の回路基板１２Ｇが作製される。このようにして作製された回路基板１２Ｇの外周部には、上述した第２の部分１１４ｂに対応して凹部１２０が形成される。次いで、回路基板１２Ｇの裏面に配線パターン（図示せず）を形成した後に、この配線パターンに複数の回路部品（図示せず）を実装する。
【００７８】
上述した光源基板１０Ｇ及び回路基板１２Ｇを器具本体６（図１参照）に配置する際には、図１４に示すように、光源基板１０Ｇの突片４２Ｇと、回路基板１２Ｇの外周部のうち凹部１１０が形成されていない部位とが厚み方向に重なるように、光源基板１０Ｇ及び回路基板１２Ｇの各々の向きを調節する。
【００７９】
なお、正方形状の基板１０８を光源基板１０Ｇと回路基板１２Ｇとに分断する前に、光源基板１０Ｇの配線パターン及び回路基板１２Ｇの配線パターンを基板１０８上に一括して形成しておいてもよい。光源基板１０Ｇと回路基板１２Ｇとでは、配線パターンの配置が表裏に分かれているため、光源基板１０Ｇ及び回路基板１２Ｇの一方を表裏反転させて使用できるように各配線パターンを設計すればよい。これにより、光源基板１０Ｇ及び回路基板１２Ｇの各配線パターンを基板１０８上に一括して形成することができる。
【００８０】
（他の変形例等）
以上、本発明について実施の形態１及び２並びに変形例１〜６に基づいて説明したが、本発明は、上記各実施の形態及び各変形例に限定されるものではない。例えば、上記各実施の形態及び各変形例を適宜組み合わせてもよい。
【００８１】
例えば、上記各実施の形態等では、照明器具２（２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ）が取り付けられる造営材が天井４である場合について説明したが、これに限定されず、造営材を例えば鉄柱等で構成してもよい。この場合、照明器具２（２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ）は、例えば防犯灯等で構成される。
【００８２】
例えば、上記各実施の形態等では、光源基板１０（１０Ｅ，１０Ｆ，１０Ｇ）の裏面を基板支持部３２（第１の基板支持部３２Ｂ）に面接触させるようにしたが、これに限定されず、光源基板１０（１０Ｅ，１０Ｆ，１０Ｇ）と基板支持部３２（第１の基板支持部３２Ｂ）との間に熱伝導シート又はシリコングリス等を介在させてもよい。
【００８３】
例えば、上記各実施の形態等では、光源基板１０（１０Ｅ，１０Ｆ，１０Ｇ）と回路基板１２（１２Ｅ，１２Ｆ，１２Ｇ）とを相互に固定する固定部材がネジ６６及びナット７２である場合について説明したが、これに限定されず、例えば固定部材をリベット又はボルト等で構成してもよい。
【００８４】
上記各実施の形態等では、光源基板１０（１０Ｅ，１０Ｆ，１０Ｇ）の実装構造をＳＭＤ構造としたが、これに限定されず、例えばＬＥＤチップを光源基板１０（１０Ｅ，１０Ｆ，１０Ｇ）に直接実装したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造であってもよい。
【００８５】
その他、上記実施の形態に対して当業者が思い付く各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【００８６】
２，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ  照明器具
４  天井（造営材）
６，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄ  器具本体
８  器具取付部
１０，１０Ｅ，１０Ｆ，１０Ｇ  光源基板
１２，１２Ｅ，１２Ｆ，１２Ｇ  回路基板
１６  回路カバー
１８  光源カバー
３２Ｂ  第１の基板支持部
４６  ＬＥＤ（光源）
５８  回路部品
６６  ネジ（固定部材）
７２  ナット（固定部材）
７４，７４Ｅ，７４Ｆ  領域
７６  ソケットコネクタ（第１のコネクタ）
７６Ａ  ソケットコネクタ（第２のコネクタ）
８４  ピンコネクタ（第２のコネクタ）
８４Ａ  ピンコネクタ（第１のコネクタ）
９４  第２の基板支持部
１０２  保持部
【図１】
0006459662.tif 000002
【図２】
0006459662.tif 000003
【図３】
0006459662.tif 000004
【図４】
0006459662.tif 000005
【図５】
0006459662.tif 000006
【図６】
0006459662.tif 000007
【図７】
0006459662.tif 000008
【図８】
0006459662.tif 000009
【図９】
0006459662.tif 000010
【図１０】
0006459662.tif 000011
【図１１】
0006459662.tif 000012
【図１２】
0006459662.tif 000013
【図１３】
0006459662.tif 000014
【図１４】
0006459662.tif 000015