【事件の表示】
　特許第３２９８７７０号「研磨方法およびその装置」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２９８７７０号の請求項１ないし３に係る特許を取り消す。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件特許第３２９８７７０号の請求項１〜３に係る発明についての出願は、平成７年９月２８日に特許出願され、同１４年４月１９日にその特許権の設定登録がなされ、その後、特許異議申立人早苗道弘より、全請求項である請求項１〜３に係る特許に対して、特許異議の申立てがなされた。これに対し、当審より同１５年４月８日付で取消しの理由を通知したところ、その指定期間内である同１５年６月１７日に特許権者より特許異議意見書及び訂正明細書を添付した訂正請求書が提出された。
第２　訂正の適否についての判断
１　訂正事項
（１）訂正事項ａ
　本件設定登録時の明細書（以下「登録明細書」という。）の特許請求の範囲に記載の
　「【請求項１】
　研磨ヘッドに保持された被研磨物を回転駆動される定盤上に貼着された研磨布に押圧して研磨する工程と、
　上記研磨布上に研磨剤を供給する工程と、
　監視手段により上記研磨布上の異物の存否を監視する工程と、
　上記監視手段からの上記異物についての情報に基づいて上記被研磨物の異常を判別する工程と、
　上記被研磨物の異常が判別されると研磨を停止する工程と、
　を有することを特徴とする研磨方法。
【請求項２】
　回転駆動される定盤に貼着された研磨布に対して、被研磨物を押圧してこの被研磨物を研磨する研磨装置において、
　上記研磨布上の異物の存否を監視する監視手段と、
　この監視手段からの上記異物についての情報に基づいて、被研磨物の異常を判別する判別手段と、　
　この判別手段からの情報に基づいて、被研磨物が異常である場合には、研磨装置の運転を停止する制御手段と、を具備することを特徴とする研磨装置。
【請求項３】
　上記制御手段は、被研磨物が異常である場合には、作業者に異常を知らせる警報機能を有している請求項２に記載の研磨装置。」
を、
　「【請求項１】
　研磨ヘッドに保持された
半導体ウェハ
　上記研磨布上に研磨剤を供給する工程と、
　監視手段により上記研磨布
の上面に現出された
　上記監視手段からの上記異物についての情報に基づいて上記
半導体ウェハ
　上記
半導体ウェハ
　を有することを特徴とする研磨方法。
【請求項２】
　回転駆動される定盤に貼着された研磨布に対して、
半導体ウェハ
半導体ウェハ
　上記研磨布上の
上面に現出された
　この監視手段からの上記異物についての情報に基づいて、
半導体ウェハ
　この判別手段からの情報に基づいて、
半導体ウェハ
【請求項３】
　上記制御手段は、
半導体ウェハ
と訂正する。
　上記訂正における訂正箇所は、次のとおりである。
ア　登録明細書の請求項１〜３に記載の「被研磨物」を、「半導体ウェハ」と訂正する。
イ　登録明細書の請求項１に記載の「上記研磨布上の異物の存否」を、「上記研磨布
の上面に現出された
ウ　登録明細書の請求項２に記載の「上記研磨布上の異物の存否」を、「上記研磨布上の
上面に現出された
　（訂正箇所は、アンダーライン部分である。）
（２）訂正事項ｂ
　登録明細書段落【０００７】の記載を次の通り訂正する。
「【０００７】
【課題を解決するための手段】
　上述した目的を達成するため、請求項１に係る研磨方法は、研磨ヘッドに保持された半導体ウェハを回転駆動される定盤上に貼着された研磨布に押圧して研磨する工程と、上記研磨布上に研磨剤を供給する工程と、監視手段により上記研磨布の上面に現出された異物の存否を監視する工程と、上記監視手段からの上記異物についての情報に基づいて上記半導体ウェハの異常を判別する工程と、上記半導体ウェハの異常が判別されると研磨を停止する工程と、を有することを特徴としている。」
（３）訂正事項ｃ
　登録明細書段落【０００８】の記載を次の通り訂正する。
「【０００８】
　このように請求項１および２に係る発明によれば、半導体ウェハの研磨中は、定盤に貼着された研磨布が、ＣＣＤカメラ又はラインセンサー、更にはテレビカメラ等の監視手段により異物の存否が監視される。異物が存在し判別手段により半導体ウェハが異常であると判別された場合、例えば、半導体ウェハの破損等により研磨布上に異物が検出された場合、制御手段により研磨装置の運転が停止される。また、請求項３の発明では、警報機能により作業者に異常が知らされる。これにより、半導体ウェハの破損等による機械のダメージと、これに伴うダウンタイムとを最小限に抑制することができる。」
（４）訂正事項ｄ
　登録明細書段落【００２０】の記載を次の通り訂正する。
「【００２０】
【発明の効果】
　以上述べたように、本発明では、半導体ウェハの研磨中は、定盤に貼着された研磨布上の異物の存否が、ＣＣＤカメラ又はラインセンサー、更にはテレビカメラ等の監視手段により監視される。判別手段により半導体ウェハが異常であると判別された場合、例えば、半導体ウェハの破損等により研磨布上に異物が検出された場合、制御手段により研磨装置の運転が停止される。また、請求項３では、警報装置により作業者に異常が知らされる。これにより、半導体ウェハの破損等による機械のダメージと、これに伴うダウンタイムとを最小限に抑制することができる。」
２　訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
（１）訂正事項ａ
ア　訂正箇所ア
　請求項１〜３に記載の「被研磨物」を、「半導体ウェハ」と訂正する訂正は、上位概念である被研磨物を、その下位概念である半導体ウェハに減縮するものである。この訂正は、登録明細書の段落０００１の「半導体ウェハ等の被研磨物」の記載に基づいている。
イ　訂正箇所イ
　請求項１に記載の「上記研磨布上の異物の存否」を、「上記研磨布
の上面に現出された
ウ　訂正箇所ウ
　請求項２に記載の「上記研磨布上の異物の存否」を、「上記研磨布上の
上面に現出された
　訂正事項ａは、上記の如く特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、登録明細書の記載に基づくものである。
　したがって、この訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とし、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（２）訂正事項ｂ〜ｄ            
　訂正事項ｂ〜ｄについては、上記訂正事項ａの特許請求の範囲の訂正に伴い、明細書の発明の詳細な説明における記載を整合させるものであり、この訂正は、明りようでない記載の釈明を目的とするものである。
　そして、この訂正は、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
３　むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項、及び同第３項で準用する同法第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
第３　特許異議の申立てについての判断
１　特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人早苗道弘は、異議申立の証拠として次の甲第１号証〜甲第７号証を提出している。
　甲第１号証　　　特開昭５６−１５７９４９号公報　
　甲第２号証　　　特開平２−２７７２１号公報
　甲第３号証　　　特開平１−２１０２５７号公報
　甲第４号証　　　特開平７−１１２３６５号公報
　甲第５号証　　　特開平６−１８０２９５号公報
　甲第６号証　　　特開平７−１４８６６０号公報
　甲第７号証　　　実願平２−６６９１３号（実開平４−２８９３９号）のマイクロフィルム
　そして、本件特許の請求項１〜３に係る発明は、甲第１号証〜甲第７号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができるものであるから、請求項１〜３に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反し、取り消すべきものであると主張している。
２　取消しの理由の概要
　取消しの理由の概要は、本件特許の請求項１〜３に係る発明は、甲第３号証に記載された発明及び甲第１号証及び甲第５号証にもみられる周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められ、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件請求項１〜３に係る特許は、取り消されるべきものであるというにある。
３　本件発明
　上記のように本件特許については訂正が認められており、本件特許の請求項１乃至請求項３に係る発明（以下それぞれ「本件発明１」乃至「本件発明３」という。）は、上記第２の１（１）に記載された、訂正後の請求項１乃至請求項３に記載された事項により特定されるとおりのものと認める。
４　取消しの理由についての検討
（１）各甲号証の記載
　甲第１号証、甲第３号証及び甲第５号証を、以下引用刊行物１、引用刊行物２及び引用刊行物３という。
ア　引用刊行物１
　引用刊行物１には、次の技術事項が記載されている。
（ア）　「表面に研磨布を有する回転定盤と、この定盤上に研磨材を供給する装置と、上記回転定盤と対向して設けられ、被加工物を保持する複数の接着定盤と、この定盤を介して被加工物を上記回転定盤に圧接させる加圧盤を包含する加圧装置と、・・・・・制御装置とを備えた・・・研磨装置。」（特許請求の範囲）
（イ）　「研磨の対象となる被加工物には、ガラス、半導体等があるが、特に半導体の発展には近年著るしいものがあり、・・・・・・・デイバイス前の半導体ウエハーに対する研磨精度の要求も厳しくなっている。とくにウエハーの厚さ精度、平行度、平面度あるいは面状態等の管理が不可欠で、これがウエハーの品質を左右する大きな要素となっている。」（第１頁右下欄第７〜１６行）
（ウ）　「被加工物１３を所定の回転数をもって回転させるとともに加圧装置１４によって、加圧盤９に所定の圧力を与える。同時に研磨剤供給装置ノズル１８からアルカリ性溶液と研磨材の混合液をコーン１７上に注ぐとこの混合液は研磨布８上に広がり、これによって被加工物１３は研磨される。」（第３頁左上欄第８〜１４行
上記引用刊行物１の（ア）〜（ウ）の記載事項より、次のＡとＢの二つの技術（以下それぞれを、「周知技術Ａ」、「周知技術Ｂ」という。）が、本件特許の出願前に周知であるものと認める。
周知技術Ａ
　加圧盤に保持された半導体ウエハーを、回転駆動される回転定盤上に貼着された研磨布に押圧して研磨する工程と、上記研磨布上に研磨材を供給する工程と、を有する研磨方法。
周知技術Ｂ
　回転駆動される回転定盤に貼着された研磨布に対して、半導体ウエハーを押圧してこの半導体ウエハーを研磨する研磨装置。
イ　引用刊行物２
　引用刊行物２には、次の技術事項が記載されている。
（ア）　「導電性の被加工物を絶縁性の遊離砥粒を介して導電性の研磨定盤に研磨圧を付加した状態で当接させ上記被加工物を上記研磨定盤に対し相対的に摺動させることにより上記被加工物を研磨する研磨方法において、上記被加工物と上記研磨定盤との間の電気的導通の有無に基づいて上記被加工物の研磨状態の良否を判定することを特徴とする研磨方法。」（特許請求の範囲）
（イ）　「ところで、遊離砥粒を用いる精密研磨においては、加工精度低下要因としては、粗大切屑の発生あるいは研磨部材（ラップ板）の平面度不良がある。前者の切屑の発生によるものは、被加工物又は研磨部材から脱落した遊離砥粒より大きい切屑により被加工物が損傷するためである。」（第１頁右下欄第８〜１３行）
（ウ）　「第１図は、この実施例に用いられる研磨装置を示している。この装置は、金属製の被加工物（１）を電気的に絶縁された状態で保持する被加工物保持部（２）と、この被加工物保持部（２）に保持された被加工物（１）が粒径が１〜１０μｍ程度の絶縁性の遊離砥粒であるラップ剤（例えばＡｌ２Ｏ３，ＳｉＣ）（３）…を介して押圧される導電性の例えば鋳鉄などからなるラップ定盤（４）と、このラップ定盤（４）を電気的に絶縁された状態で保持して矢印（５）方向に往復動させる駆動部（６）と、被加工物保持部（２）が連結されこの被加工物保持部（２）を上下方向（矢印（７）方向）に昇降させるとともに被加工物保持部（２）に保持されている被加工物（１）をラップ定盤（４）に対して一定圧で加圧してラップ圧を付加する昇降部（８）と、一端子側が図示せぬスリップリングを介して被加工物（１）に電気的に接続され他端子側がラップ定盤（４）に図示せぬスリップリングを介して電気的に接続された電流計（９）と、この電流計（９）に給電する直流電源（１０）とから構成されている。しかして、上記ラップ定盤（４）には、第２図に示すような、深さ５００μｍ，幅５００μｍの溝（１１）…が格子状に刻設されている。」（第２頁左上欄第１８行〜右上欄第１８行）
（エ）　「つぎに、上記構成の研磨装置を用いてこの実施例の研磨方法について述べる。
　まず、板状の被加工物（１）を被加工物保持部（２）に保持させる。ついで、ラップ定盤（４）上にラップ剤（３）…を供給し分散状態にする。そして、昇降部（８）により被加工物（１）を一定のラップ圧でラップ定盤（４）に押圧する。これと同時に、ラップ定盤（４）を矢印（５）方向に往復動させる。すると、被加工物（１）は、ラップ剤（３）…により研磨され、ラップ定盤（４）の平面度が転写される。このとき、例えば、被加工物（１）やラップ定盤（４）の溝（１１）…のコーナチッピングによりラップ剤（３）…よりも大径の導電性の異物（１２）…がラップ剤（３）…に混入すると、第３図に示すように、この異物（１２）…を介して被加工物（１）とラップ定盤（４）とが電気的に導通し、電流計（９）の針が動く。」（第２頁右上欄第１９行〜左下欄第１３行）
（オ）　「そこで、電流計（９）が作動した場合、つまり、被加工物（１）とラップ定盤（４）との間に電気的導通があった場合は、直ちに昇降部（８）により被加工物（１）を上昇させ、ラップ定盤（４）から離間させる。」（第２頁左下欄第１９行〜右下欄第３行）
（カ）　「上記実施例においては、作業員が電流計の針の動きを監視することにより、研磨異常を検出しているが、マイクロコンピュータを本体とする制御部により研磨異常を判定し、自動的に昇降部（８）を起動させるようにしてもよい。」（第２頁右下欄第１０〜１４行）
　上記（ア）〜（カ）の記載事項より、引用刊行物２には次のＣとＤの二つの技術事項が記載されているものと認める。
Ｃ　電流計９によりラップ定盤４と被加工物１間の異物の存否を監視する工程と、
　電流計９からの異物についての情報に基づいて被加工物１の異常を判別する工程と、
　被加工物１の異常が判別されると被加工物１を上昇させ、ラップ定盤４から離間させて研磨を停止する工程と、を有する研磨方法。
Ｄ　ラップ定盤４と被加工物１間の異物の存否を監視する電流計９と、
　この電流計９からの異物についての情報に基づいて、被加工物１の異常を判別する判別手段と、　
　この判別手段からの情報に基づいて、被加工物１が異常である場合には、研磨装置の被加工物１を上昇させて研磨を停止する制御手段と、を具備する研磨装置。
ウ　引用刊行物３
　引用刊行物３には、次の技術事項が記載されている。
　「シート２の表面に異物４が在る場合には、・・・・・・図示しない適宜の警報ブザーや警報ランプが作動し、併せて巻取ロール３の駆動装置１３が停止し、・・・・」（第３頁第３欄第４１〜４９行）
（２）　対比・検討
ア　本件発明１について
　本件発明１（前者）と周知技術Ａ（後者）を対比すると、後者の加圧盤、半導体ウエハー、回転定盤、研磨材が、前者の研磨ヘッド、半導体ウェハ、定盤、研磨剤にそれぞれ相当しているから、両者は、次の構成で一致している。
　研磨ヘッドに保持された半導体ウェハを回転駆動される定盤上に貼着された研磨布に押圧して研磨する工程と、
　上記研磨布上に研磨剤を供給する工程と、を有する研磨方法。
　そして、両者は、前者が、「監視手段により上記研磨布の上面に現出された異物の存否を監視する工程と、上記監視手段からの上記異物についての情報に基づいて上記半導体ウェハの異常を判別する工程と、上記半導体ウェハの異常が判別されると研磨を停止する工程と、を有する」のに対して、後者はこの構成を有しない点で相違している。
　上記相違点を検討するに、引用刊行物２には、技術事項Ｃ「電流計９によりラップ定盤４と被加工物１間の異物の存否を監視する工程と、電流計９からの異物についての情報に基づいて被加工物１の異常を判別する工程と、被加工物１の異常が判別されると被加工物１を上昇させ、ラップ定盤４から離間させて研磨を停止する工程と、を有する研磨方法。」が記載されており、言い換えると、「監視手段としての電流計によりラップ定盤上の異物の存否を監視する工程と、監視手段からの異物についての情報に基づいて被加工物の異常を判別する工程と、被加工物の異常が判別されると研磨を停止する工程と、を有する研磨方法。」が記載されている。そして、引用刊行物２のものも前者と同様、定盤と被研磨物との間の異物が被研磨物を損傷することを防止するものであるから、上記の如く定盤上の異物を検出するものである。引用刊行物２のものは、ラップ定盤と被加工物との間の電気的導通という、ラップ定盤に固有の異物の検出手段を採用したものであるが、前者の監視手段、異常判別手段は、研磨布を設けた定盤のための特定の手段が特定されているものでもないから、異物検出のための適宜手段を採用し、引用刊行物２の技術事項Ｃを周知技術Ａの研磨布を用いた研磨装置に適用して、前者の如くすることは、当業者であれば容易である。
イ　本件発明２について
　本件発明２（前者）と周知技術Ｂ（後者）を対比すると、後者の回転定盤、半導体ウエハーが、前者の定盤、半導体ウェハにそれぞれ相当しており、両者は、次の構成で一致している。
　回転駆動される定盤に貼着された研磨布に対して、半導体ウェハを押圧してこの半導体ウェハを研磨する研磨装置。
　そして、両者は、前者が、「上記研磨布上の上面に現出された異物の存否を監視する監視手段と、この監視手段からの上記異物についての情報に基づいて、半導体ウェハの異常を判別する判別手段と、この判別手段からの情報に基づいて、半導体ウェハが異常である場合には、研磨装置の運転を停止する制御手段と、を具備する」のに対して、後者はこの構成を有しない点で相違している。
　上記相違点を検討するに、引用刊行物２には、技術事項Ｄ「ラップ定盤４と被加工物１間の異物の存否を監視する電流計９と、この電流計９からの異物についての情報に基づいて、被加工物１の異常を判別する判別手段と、この判別手段からの情報に基づいて、被加工物１が異常である場合には、研磨装置の被加工物１を上昇させて研磨を停止する制御手段と、を具備する研磨装置。」が記載されており、言い換えると、「ラップ定盤上の異物の存否を監視する監視手段としての電流計と、この監視手段からの異物についての情報に基づいて、被加工物の異常を判別する判別手段と、この判別手段からの情報に基づいて、被加工物が異常である場合には、研磨装置の運転を停止する制御手段と、を具備する研磨装置。」が記載されている。
　そして、引用刊行物２のものも前者と同様、定盤と被研磨物との間の異物が被研磨物を損傷することを防止するものであるから、上記の如く定盤上の異物を検出するものである。引用刊行物２のものは、ラップ定盤と被加工物との間の電気的導通という、ラップ定盤に固有の異物の検出手段を採用したものであるが、前者の監視手段、異常判別手段は、研磨布を設けた定盤のための特定の手段が特定されているものでもないから、異物検出のための適宜手段を採用し、引用刊行物２の技術事項Ｄを周知技術Ｂの研磨布を用いた研磨装置に適用して、前者の如くすることは、何れも研磨装置に関するものであり、当業者であれば容易である。
ウ　本件発明３について
　本件発明３（前者）と周知技術Ｂ（後者）を対比すると、両者は、上記イで検討した相違点に加えて、被研磨物が異常である場合に、前者の制御手段は、作業者に異常を知らせる警報機能を有しているのに対して、後者は、この構成を有しない点で更に相違している。
　しかし、一般に、装置になんらかの異常が発生した場合に、警報ブザーや警報ランプを作動させ操作員に知らせるようにすることは、引用刊行物３にもみられるように周知技術であり、この周知技術を周知技術Ｂの研磨装置に適用して、本件発明３の如くすることは、適用に際して特に阻害要因も認められないので、当業者であれば容易である。
　したがって、本件発明１乃至本件発明３は、周知技術Ａ又はＢに、引用刊行物２に記載の技術事項及び引用刊行物３に記載されるような周知技術を適用することにより、当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
５　むすび
　以上のとおり、本件の請求項１乃至請求項３に係る特許は、特許法第２９条の２の規定に違反してされたものであるから、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。　
【異議決定日】
平成１５年８月２９日（２００３．８．２９）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
研磨方法およびその装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】研磨ヘッドに保持された
半導体ウェハ
　上記研磨布上に研磨剤を供給する工程と、
　監視手段により上記研磨布
の上面に現出された
　上記監視手段からの上記異物についての情報に基づいて上記
半導体ウェハ
　上記
半導体ウェハ
を有することを特徴とする研磨方法。
　【請求項２】回転駆動される定盤に貼着された研磨布に対して、
半導体ウェハ
半導体ウェハ
　上記研磨布上の
上面に現出された
　この監視手段からの上記異物についての情報に基づいて、
半導体ウェハ
　この判別手段からの情報に基づいて、
半導体ウェハ
　【請求項３】上記制御手段は、
半導体ウェハ
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】本発明は、研磨布を貼付されて回転する下部定盤に、半導体ウェハ等の被研磨物（以下、半導体ウェハという）を一定圧力で押し付けて回転させ、研磨液を供給しながら半導体ウェハを研磨する研磨方法およびその装置に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】半導体ウェハの研磨装置では、例えば、研磨布が貼着された定盤が回転駆動されており、この定盤の上方で、半導体ウェハが研磨ヘッドに支持されて回転駆動されている。この時、半導体ウェハは、研磨ヘッドにより、回転する定盤の研磨布に一定の圧力で押圧されその径方向に揺動されて研磨されている。
　【０００３】ところで、この研磨中に、半導体ウェハが損傷又は破損されることがある。このような場合、研磨装置が停止されずにその運転が継続されたときには、半導体ウェハをチャックするための研磨ヘッド、上述した研磨布、定盤等が破損又は損傷されるといったことがある。その結果、研磨装置のダウンタイムが大きくなり、ひいては、半導体ウェハの製造コストの高騰を招来するといったことがある。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来、このような半導体ウェハの研磨装置には、研磨中に、半導体ウェハの破損等に対する監視装置は何ら設けられておらず、その結果、半導体ウェハが損傷又は破損された場合、上述したように、研磨装置が停止されないときには、半導体ウェハをチャックするための研磨ヘッド、上述した研磨布、定盤等が破損又は損傷されるといったことがあり、研磨装置のダウンタイムの問題、製造コストの問題等がある。
　【０００５】なお、このような半導体ウェハの研磨装置ではないが、研磨装置の一つとして、特開平２−２７８１３９号公報には、ウェハから観察部分を切り出して観察用試料とし、研磨粉等を注入しながら観察用試料を回転砥石により研磨し、この研磨の進行状況をＴＶカメラにより観察用試料を撮像して監視しながら、回転砥石の回転速度・研磨粉の注入を制御する試料薄片化装置が開示されている。しかしながら、この公報に開示された試料薄片化装置の研磨装置は、非常に小さい試験片自体を監視するものであり、半導体ウェハの破損等に対する監視には不適なものである。
　【０００６】本発明は、上述したような事情に鑑みてなされたものであって、下定盤に貼着された研磨布の上にＣＣＤカメラ又はラインセンサー、更にはテレビカメラ等の監視装置を設け、研磨中常時、研磨布の上面を監視し、半導体ウェハの破損等により研磨布上に異物が検出された場合、運転を即時停止し作業者に異常を知らせる警報機構を設け、これにより、半導体ウェハの破損等による機械のダメージと、これに伴うダウンタイムとを最小限に抑制することができる研磨方法およびその装置を提供することを目的としている。
　【０００７】
　【課題を解決するための手段】上述した目的を達成するため、請求項１に係る研磨方法は、研磨ヘッドに保持された
半導体ウェハ
の上面に現出された
半導体ウェハ
半導体ウェハ
　【０００８】このように請求項１および２に係る発明によれば、半導体ウェハ
の
半導体ウェハ
の
　【０００９】
　【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態に係る研磨方法およびその装置を図面を参照しつつ説明する。
　【００１０】図１に示すように、本実施形態に係る研磨装置では、ベース１が設けられており、このベース１の上面には、ベース１内に収容されたモータ２により回転駆動される定盤（下定盤）３が設けられている。この定盤３の上面には、研磨布４が貼着されて固定されている。
　【００１１】一方、ベース１のコラム７の上面には、このコラム７内に収容されたアーム作動装置８により上下動及び旋回動される旋回アーム９が設けられている。この旋回アーム９の先端部の上側には、モータ１０が載置されている。
　【００１２】旋回アーム９の先端部の下側には、モータ１０により回転駆動される研磨ヘッド６が装着されており、この研磨ヘッド６の下面側には、半導体ウェハ等の被研磨物５が保持されるように構成されている。
　【００１３】さらに、研磨剤１１Ａを研磨布４の上に供給するための研磨剤供給装置１１が設けられている。
　【００１４】さて、本実施形態では、研磨布４に対向するようにして、ＣＣＤカメラ（監視手段）１２が設けられている。このＣＣＤカメラ１２は、ＣＣＤカメラ１２からの情報に基づいて半導体ウェハ５の異常を判別するための画像処理装置（判別手段）１３に接続されており、この画像処理装置１３は、この処理装置１３からの情報に基づいて研磨装置の運転を停止すると共に作業者に異常があったことを知らせるための研磨装置用制御装置（制御手段）１４に接続されている。
　【００１５】ＣＣＤカメラ１２は、半導体ウェハ５の破損等により研磨布４上に現出された異物等を撮像する働きをし、このＣＣＤカメラ１２の監視領域は、研磨布４の中心から外周までで十分である。これは、研磨中に半導体ウェハ５の破損が生じた場合、図２に示すように、研磨布４は回転しており、半導体ウェハ５の破損片５Ａは自然にＣＣＤカメラ１２の監視領域に入ってくるからである。また、ＣＣＤカメラ１２の画像情報は、研磨布４の回転速度に同期して画像処理装置１３に常時取り込まれている。この時、ＣＣＤカメラ１２は、図３に示すように、研磨布４上の破損片５Ａを撮像している。
　【００１６】次に、本実施形態の作用を説明する。
　【００１７】研磨に際しては、モータ２により定盤３が回転駆動されて研磨布４が回転される。同時に、半導体ウェハ５を保持した研磨ヘッドがモータ１０により回転駆動される。この時、アーム作動装置８により研磨ヘッド６が降下されて、半導体ウェハ５が定盤３上の研磨布４の表面に押圧されながら、アーム作動装置８により研磨ヘッド６が半径方向に揺動されて、半導体ウェハ５が回転している研磨布４の表面で半径方向に揺動される。この時、研磨剤供給装置１１により研磨布４上に研磨剤１１Ａが供給されている。このようにして、半導体ウェハ５が研磨される。
　【００１８】一方、この研磨時、ＣＣＤカメラ１２により研磨布４の上面が常時監視されている。この時、半導体ウェハ５の破損等の異常が検出された場合には、図２に示すように、半導体ウェハ５の破損片５Ａが研磨布４上に現出される。この状態がＣＣＤカメラ１２によりとらえられ、図３に示すように、ＣＣＤカメラ１２により研磨布４上の破損片５Ａが撮像される。このＣＣＤカメラ１２の画像情報は、研磨布４の回転速度に同期して画像処理装置１３に取り込まれる。画像処理装置１３では、ＣＣＤカメラ１２からの画像情報に基づいて、半導体ウェハ５が破損している等の異常が判別される。この半導体ウェハ５が異常であると判別された場合には、研磨装置用制御装置１４に信号が送られ、この制御装置１４により、研磨装置の運転が停止されると共に、作業者に半導体ウェハ５の異常が知らせられる。
　【００１９】なお、本発明は、上述した実施形態に限定されないのは勿論であり、種々変形可能である。例えば、上記の実施形態では、監視手段として、ＣＣＤカメラが用いられているが、これに代えて、ライセンサー又はテレビカメラ等が用いられてもよい。例えば、ライセンサーが監視手段として用いられている場合には、このライセンサーからの信号は、図４に示すように、半導体ウェハ５の破損片５Ａに対応して、破損片の箇所でレベルが低下して得られる。この場合にも、ＣＣＤカメラの場合と同様に、この信号が画像処理装置１３に取り込まれる。
　【００２０】
　【発明の効果】以上述べたように、本発明では、半導体ウェハ
の
半導体ウェハ
の
【図面の簡単な説明】
　【図１】本発明の実施形態に係る研磨装置の全体構成を示す模式図。
　【図２】図１に示す、定盤、研磨布、研磨ヘッド等の斜視図であり、研磨布の上に破損片が現出された状態を示している。
　【図３】ＣＣＤカメラにより撮影された破損状態を示す図。
　【図４】ライセンターにより検知された破損状態を示す図。
　【符号の説明】
　１　ベース
　２　モータ
　３　定盤（下定盤）
　４　研磨布
　５　半導体ウェハ（被研磨物）
　６　研磨ヘッド
　７　コラム
　８　アーム作動装置
　９　旋回アーム
　１０　モータ
　１１　研磨剤供給装置
　１２　ＣＣＤカメラ（監視手段）
　１３　画像処理装置（判別手段）
　１４　研磨装置用制御装置（制御手段）
　５Ａ　被研磨物の破損片