(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部との接続端子を外方に臨む略平行な２つの端子面に備えた電気部品を収容する電気部品用ソケットであって、
下向きに開口する略箱状に形成されて、配線基板の上方に配置されるソケット本体と、
前記ソケット本体の内部に取り付けられ、前記ソケット本体の上部に形成された開口を通して前記２つの端子面と前記配線基板とを略垂直にして前記電気部品を収容する収容溝が形成され、前記収容溝の内側面に前記２つの端子面と略垂直な垂直方向で前記接続端子と重畳する貫通孔が形成された収容体と、
前記収容体の両側で前記２つの端子面にそれぞれ対向して配置され、前記垂直方向で平行移動可能に構成された可動基板と、
前記可動基板に取り付けられて前記垂直方向へ直線状に延び、前記貫通孔を通して前記接続端子と接触して前記垂直方向で弾性変位するように形成された第１導電性接触子と、
前記可動基板を介して前記第１導電性接触子と電気的に接続されつつ前記可動基板に取り付けられ、前記可動基板の平行移動に従って、前記配線基板から上方へ延びる固定導電性接触子と摺動接触するように形成された第２導電性接触子と、
を備えたことを特徴とする、電気部品用ソケット。 
【請求項２】
前記電気部品は、前記接続端子と電気的に接続された固体撮像素子を含み、前記収容溝に収容された状態で前記固体撮像素子における受光面が上方に臨むように形成されたことを特徴とする、請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記２つの端子面が前記受光面に対し略垂直となることを特徴とする、請求項２に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記可動基板に前記収容体から離れる方向に付勢力を与える弾性部材と、
前記ソケット本体に回転自在に軸支され、前記付勢力に抗して前記可動基板を前記収容体へ向けて平行移動させるカムシャフトと、
前記ソケット本体の外側で前記カムシャフトに取り付けられた操作部材と、
を更に備えたことを特徴とする、請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項５】
前記電気部品を前記垂直方向と直交する横方向に押圧して、前記電気部品の前記２つの端子面を除く他の外側面を前記収容溝の内側面に当接させる押圧手段を更に備えたことを特徴とする、請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項６】
前記押圧手段は、
前記収容溝と連通する前記収容体の内部空間内において、前記２つの端子面に略平行な面内で回動可能に構成され、一部が前記電気部品と当接する回動レバーと、
前記ソケット本体の外側から前記回動レバーの他部まで延びて前記ソケット本体に軸方向で摺動可能に軸支されたシャフトと、
を備え、
前記回動レバーは前記一部が前記電気部品に当接する回動方向に付勢され、前記シャフトは、前記回動レバーを前記回動方向と反対方向に回動させるように、前記回動レバーと当接することを特徴とする、請求項５に記載の電気部品用ソケット。
【請求項７】
前記押圧手段は、前記ソケット本体の外側から前記他の外側面まで延びるシャフトが、前記電気部品に向けて付勢されつつ前記ソケット本体に軸方向で摺動可能に軸支されて構成されたことを特徴とする、請求項５に記載の電気部品用ソケット。
【請求項８】
前記第１導電性接触子は、両端部が前記垂直方向に弾性変位するプローブピンであり、前記プローブピンの筒状バレルが前記可動基板の前記収容体側に固定された支持部材に貫通固定されたことを特徴とする、請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項９】
前記第２導電性接触子は、前記可動基板に取り付けられた状態で、前記垂直方向に直線状に延びることを特徴とする、請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項１０】
前記固定導電性接触子は、少なくとも前記第２導電性接触子と摺動接触する接触部が、上下方向に弾性変位するプローブピンであることを特徴とする、請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項１１】
前記固定導電性接触子を一体的に固定支持し、前記ソケット本体を着脱自在に取り付け可能な着脱機構を有するアタッチメントを更に備えたことを特徴とする、請求項１〜請求項１０のいずれか１つに記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気部品を収容して配線基板に固定されることで、電気部品と配線基板とを電気的に接続する電気部品用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電気部品用ソケットとして、外部との接続端子を底面に備えた電気部品（例えばＩＣ（Integrated Circuit）パッケージ等）を収容しつつ配線基板に固定されることで、電気部品と配線基板とを電気的に接続して、電気部品の各種試験が行われるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。かかる電気部品用ソケットでは、配線基板の上面に配置されるソケット本体に、電気部品を上面に収容するフローティングプレートが配線基板に対向して備えられており、電気部品の接続端子に対応する位置に上下方向の貫通孔が形成されたフローティングプレートを電気部品と共に配線基板に向けて下方に平行移動させたときに、配線基板から上方に延びるコンタクトピンがフローティングプレートの貫通孔を通して電気部品の接続端子と接触して、コンタクトピンに形成された湾曲部が弾性変形する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１２２２８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載された電気部品用ソケットでは、外部との接続端子を外方に臨む略平行な２つの端子面に備えた電気部品を、２つの端子面と配線基板とを略垂直にした状態で収容することができないため、かかる電気部品について上記収容状態での実施が求められる各種試験に対応することが困難である。
【０００５】
そこで、本発明は、このような問題点に対処し、外部との接続端子を外方に臨む略平行な２つの端子面に備えた電気部品を、２つの端子面と配線基板とを略垂直にして収容可能な電気部品用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
かかる課題を解決するために、本発明による電気部品用ソケットは、外部との接続端子を外方に臨む略平行な２つの端子面に備えた電気部品を収容するものであって、下向きに開口する略箱状に形成されて、配線基板の上方に配置されるソケット本体と、ソケット本体の内部に取り付けられ、ソケット本体の上部に形成された開口を通して２つの端子面と配線基板とを略垂直にして電気部品を収容する収容溝が形成され、収容溝の内側面に２つの端子面と略垂直な垂直方向で接続端子の位置に対応する貫通孔が形成された収容体と、収容体の両側で２つの端子面にそれぞれ対向して配置され、上記垂直方向で平行移動可能に構成された可動基板と、可動基板に取り付けられて上記垂直方向へ直線状に延び、収容体の貫通孔を通して接続端子と接触して上記垂直方向で弾性変位するように形成された第１導電性接触子と、可動基板を介して第１導電性接触子と電気的に接続されつつ可動基板に取り付けられ、可動基板の平行移動に従って、配線基板から上方へ延びる固定導電性接触子と摺動接触するように形成された第２導電性接触子と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の電気部品用ソケットによれば、外部との接続端子を外方に臨む略平行な２つの端子面に備えた電気部品を、２つの端子面と配線基板とを略垂直にして収容することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１実施形態に係るＩＣソケットの一例を示す平面図である。
【図２】同ＩＣソケットの正面図である。
【図３】同ＩＣソケットに関する図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】同ＩＣソケットに関して、図３のＤ部を拡大して示す部分拡大図である。
【図５】同ＩＣソケットに関して、図１のＣ部を拡大して示す部分拡大図である。
【図６】同ＩＣソケットに用いるプローブピンを模式的に示す断面図である。
【図７】同ＩＣソケットに関して、図３における可動ユニットが収容体から離れた状態を示す断面図である。
【図８】同ＩＣソケットに関して、図７のＥ部を拡大して示す部分拡大図である。
【図９】同ＩＣソケットに関する図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図１０】同ＩＣソケットの変形例に関する図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図１１】同ＩＣソケットの搬送性について説明する説明図である。
【図１２】同ＩＣソケットの押圧手段の収容準備操作に関する図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図１３】第２実施形態に係るＩＣソケットの押圧手段を示す中央断面図である。
【図１４】ＩＣパッケージを例示する説明図であり、（ａ）は一側の端子面、（ｂ）は端子面以外の外側面、（ｃ）は反対側の端子面を示している。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付された図面を参照し、本発明を実施するための実施形態について詳述する。
図１〜図１２は、第１実施形態に係る電気部品用ソケットの一例を示す。
電気部品用ソケットは、例えば、電気部品としてのＩＣパッケージ１００を収容しつつ配線基板２００の上面に固定されることで、ＩＣパッケージ１００と配線基板２００とを電気的に接続するＩＣソケット２であり、ＩＣパッケージ１００の各種試験に用いられる。
【００１０】
ＩＣソケット２に収容されるＩＣパッケージ１００は、図１４に示すように、例えば略直方体状に形成され、略平行な２つの外側面を外部との接続端子１０２ａが配設される端子面１０２ｂとした端子部１０２が下側に設けられている。また、ＩＣパッケージ１００は、端子部１０２の上側に、内部又は外面に形成された導電体を介して接続端子１０２ａと電気的に接続された半導体回路部１０４を有している。半導体回路部１０４には、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）イメージセンサ、ＣＭＯＳ（Complementary metal-oxide-semiconductor）イメージセンサ等の固体撮像素子（図示省略）が備えられている。ＩＣパッケージ１００は、後述のように、半導体回路部１０４を上方にし、かつ、端子部１０２を下方にしてＩＣソケット２に収容されるので、ＩＣパッケージ１００は、収容状態で固体撮像素子の受光面が上方に臨むように形成される。例えば、ＩＣパッケージ１００の２つの端子面１０２ｂが、固体撮像素子の受光面に対し略垂直になるように形成されてもよい。
【００１１】
なお、ＩＣソケット２に収容されるＩＣパッケージ１００は、外部との接続端子１０２ａを外方に臨む略平行な２つの端子面１０２ｂに備えた端子部１０２を下側に有するものであれば、外形は略直方体状に限らず、他の様々な形状としてもよく、また、半導体回路部１０４に、固体撮像素子に代えて又は追加して、その他の様々な電子部品を備えることができる。
【００１２】
図１〜図３等に示すように、ＩＣソケット２は、下向きに開口する略箱状に形成されたソケット本体４と、略板状のアタッチメント６と、を備えている。アタッチメント６は、配線基板２００の上面における所定位置にネジ等の締結具（図示省略）によって重ねて固定され、そして、ソケット本体４は、アタッチメント６の上面に後述のように取り付けられて、配線基板２００の上方に配置される。ソケット本体４がアタッチメント６に取り付けられることで、ソケット本体４の下向きに開口する下部開口４ａは略板状のアタッチメント６で覆われて、ソケット本体４とアタッチメント６との間に内部空間Ｓ１が形成される。また、ソケット本体４の上面の一部には、内部空間Ｓ１と外部とを連通する上部開口４ｂが形成されている。なお、ＩＣソケット２における各部の材質は、特に説明しない限り、電気絶縁性を備えた材料で構成されるものとする。
【００１３】
アタッチメント６は、ソケット本体４を着脱自在に取り付ける着脱機構６Ａを備えている。着脱機構６Ａとしては、限定するものではないが、例えば、ソケット本体４の外側面に設けられた鍵状突起４ｃに対して、アタッチメント６が、ねじりコイルばね等の弾性部材６Ａ１によって付勢されて鍵状突起４ｃと係合する回動爪６Ａ２と、付勢された方向と反対方向へ回動爪６Ａ２を強制的に回動させて鍵状突起４ｃと回動爪６Ａ２との係合状態を解除する操作レバー６Ａ３と、を備えてもよい。また、アタッチメント６には、一端部が配線基板２００の所定端子（図示省略）と半田付け等によって電気的に接続されて、他端部が配線基板２００から上方へと延びる導電性の固定ピン（固定導電性接触子）６Ｂが一体的に固定支持されている。
【００１４】
内部空間Ｓ１には、ソケット本体４の上部開口４ｂを通してＩＣパッケージ１００を収容する収容体８が配置されている。収容体８は、ソケット本体４の上部開口４ｂから内部空間Ｓ１を下方に延び、内部空間Ｓ１の下方でソケット本体４の内側面間に架け渡された架橋部材４ｄに固定されて、ソケット本体４の内部に取り付けられている。
【００１５】
収容体８の上端部には、半導体回路部１０４を上方にし、かつ、端子部１０２を下方にしつつ、２つの端子面１０２ｂと配線基板２００とを略垂直にした状態でＩＣパッケージ１００を収容する収容溝８０が形成されている。収容溝８０は、収容されたＩＣパッケージ１００との間に隙間ができるように形成されている。かかる隙間は、例えば、収容されたＩＣパッケージ１００に対して後述の駆動手段及び押圧手段による可動部品が当接・接触していない状態で、ＩＣソケット２を上下反対向きにしたときにＩＣパッケージ１００が排出される程度に設定されてもよい。
【００１６】
図４及び図５を参照して、ＩＣパッケージ１００が収容溝８０に収容された状態で、収容溝８０を、主に半導体回路部１０４が位置する上部収容溝８２と主に端子部１０２が位置する下部収容溝８４とに区分すると、下部収容溝８４は、端子面１０２ｂに略垂直な垂直方向である第１方向Ｄ１において、端子面１０２ｂに対向する２つの内側面（端子対向面）８４ａを有する。また、下部収容溝８４は、第１方向Ｄ１と直交する横方向である第２方向Ｄ２において、２つの端子面１０２ｂ以外の他の外側面と対向する少なくとも１つの内側面（横方向対向面）８４ｂを有している。このうち横方向対向面８４ｂは、ＩＣパッケージ１００の２つの端子面１０２ｂ以外の他の外側面が後述の押圧手段により当接して、第２方向Ｄ２におけるＩＣパッケージ１００の位置決め基準となる横方向基準面をなしている。
【００１７】
また、図４に示すように、下部収容溝８４は、収容されたＩＣパッケージ１００が自重によって当接する座面８４ｃを有し、この座面８４ｃが上下方向におけるＩＣパッケージ１００の位置決め基準となる上下方向基準面をなしている。座面８４ｃの上下方向の位置は、ＩＣパッケージ１００が収容された状態で、半導体回路部１０４の固体撮像素子に対する入射光が収容体８やソケット本体４によって妨げられないように適宜設定される。座面８４ｃは、本実施形態においてはＩＣパッケージ１００の底面１０２ｃが自重によって当接するものであるが、ＩＣパッケージ１００の形状に応じて形成可能である。例えば、ＩＣパッケージ１００が外側面から外方に延びるフランジを有する場合、このフランジと当接する座面を収容溝８０に形成してもよい。
【００１８】
下部収容溝８４の端子対向面８４ａには、ＩＣパッケージ１００が下部収容溝８４で第２方向Ｄ２及び上下方向で位置決めされた状態においてＩＣパッケージ１００の接続端子１０２ａと第１方向Ｄ１で重畳する貫通孔８４ｄが形成されている。すなわち、ＩＣパッケージ１００が下部収容溝８４で第２方向Ｄ２及び上下方向で位置決めされた状態において、第１方向Ｄ１で貫通孔８４ｄに後述のプローブピンを通したときに、このプローブピンが接続端子１０２ａと接触するように貫通孔８４ｄが形成されている。
【００１９】
貫通孔８４ｄには、一端がＩＣパッケージ１００の接続端子１０２ａと接触し、他端が収容体８の外方に向けて第１方向Ｄ１に直線状に延びるプローブピン（第１導電性接触子）１０が挿通される。図６に模式的に示すように、プローブピン１０は、導電性の部材で構成され、筒状バレル１０ａと、筒状バレル１０ａの両端部に内挿されて筒状バレル１０ａとすべり対偶の関係になる２つのプランジャ（第１プランジャ１０ｂ及び第２プランジャ１０ｃ）と、筒状バレル１０ａの内部で２つのプランジャ間に設けられて２つのプランジャを筒状バレル１０ａの軸線Ｌ方向（すなわち第１方向Ｄ１）に付勢する弾性部材１０ｄと、を有している。ここでは、第１プランジャ１０ｂが貫通孔８４ｄを通してＩＣパッケージ１００の接続端子１０２ａに接触するものとする。
【００２０】
図３及び図４に特に示されるように、プローブピン１０は支持部材としての略板状のピンホルダー１２に固定支持される。ピンホルダー１２は、内部空間Ｓ１における収容体８の両側で、収容されたＩＣパッケージ１００の２つの端子面１０２ｂにそれぞれ対向して一対配置され、第１方向Ｄ１で平行移動可能に構成されている。ピンホルダー１２には、第１方向Ｄ１に直線状に延びるプローブピン１０を挿通する挿通孔１２ａが形成され、この挿通孔１２ａにプローブピン１０を挿通して筒状バレル１０ａをピンホルダー１２に嵌合させることで、プローブピン１０がピンホルダー１２に固定支持される。また、ピンホルダー１２には、例えば、内部空間Ｓ１を第１方向Ｄ１に延びて両端部がソケット本体４に固定される複数の（例えば２つの）案内シャフト１４が挿通され、これにより、ピンホルダー１２は案内シャフト１４と摺動しつつ第１方向Ｄ１に平行移動する。
【００２１】
ピンホルダー１２のうち収容体８と反対方向を臨む面には、ピンホルダー１２とともに第１方向Ｄ１へ平行移動する可動基板１６がネジ等の締結具１６ａによって重ねて固定され、これにより、プローブピン１０は可動基板１６に取り付けられる。ピンホルダー１２に可動基板１６を固定すると、プローブピン１０の第２プランジャ１０ｃは、筒状バレル１０ａに対して第１方向Ｄ１で相対的に弾性変位しつつ、可動基板１６の上部に形成された所定端子（図示省略）と電気的に接触する。
【００２２】
可動基板１６の下部には、可動基板１６の平行移動に従って前述の固定ピン６Ｂと摺動接触する導電性の摺動ピン（第２導電性接触子）１８が取り付けられ、摺動ピン１８は、プローブピン１０の第２プランジャ１０ｃが接触する可動基板１６の上部の所定端子（図示省略）と、可動基板１６の内部又は外面に形成された導電体を介して電気的に接続されている。摺動ピン１８の形状は、限定するものではないが、可動基板１６に取り付けられた状態で第１方向Ｄ１に直線状に延びるように形成されてもよい。なお、アタッチメント６の固定ピン６Ｂは、摺動ピン１８との摺動接触における接触不良を抑制するために、接触部が上下方向に弾性変位するプローブピンとして形成されてもよい。
【００２３】
図７に示すように、プローブピン１０及び摺動ピン１８を含む可動基板１６及びピンホルダー１２は、案内シャフト１４に沿って第１方向Ｄ１へ一体的に平行移動可能な可動ユニットＭＵを形成する。可動ユニットＭＵが、後述する駆動手段によって、収容体８の両側からＩＣパッケージ１００に向けて平行移動して接近することで、プローブピン１０の第１プランジャ１０ｂが貫通孔８４ｄを通して両側の端子面１０２ｂからＩＣパッケージ１００の接続端子１０２ａへ弾性的に接触してＩＣパッケージ１００を挟持する。
【００２４】
本実施形態のＩＣソケット２では、ＩＣパッケージ１００の接続端子１０２ａから配線基板２００の所定端子に向かう電気信号は、プローブピン１０−可動基板１６−摺動ピン１８−固定ピン６Ｂの順で形成された導電経路を通って伝達され、可動ユニットＭＵと固定部品である固定ピン６Ｂとの間の電気的な接続が摺動ピン１８による摺動接触で実現されている。これは、可動ユニットＭＵあるいは可動部品であるプローブピン１０と固定部品である固定ピン６Ｂとを可撓性の電気ケーブルで電気的に接続した場合、電気ケーブルには可動部品の平行移動を考慮して予め弛みが設けられるため、電気信号には、弛みが設けられた湾曲部における反射等に起因してノイズが生じ、電気信号の高周波特性を低下させるおそれがあるからである。
【００２５】
ＩＣソケット２は、可動ユニットＭＵを平行移動させる駆動手段２０を備えている。
図１に示すように、駆動手段２０として、ＩＣソケット２は、可動ユニットＭＵ（可動基板１６、ピンホルダー１２、プローブピン１０、摺動ピン１８）が収容体８から離れる方向に付勢力を与えるスプリング等の弾性部材２０Ａを有している。例えば、対向する一対のピンホルダー１２の間で第１方向Ｄ１に伸縮方向を一致させて弾性部材２０Ａを配置し、弾性部材２０Ａの両端部が各ピンホルダー１２に第１方向Ｄ１で切り欠かれた有底溝１２ｂの内部に保持されるようにしてもよい。
【００２６】
また、駆動手段２０として、ＩＣソケット２は、弾性部材２０Ａによる付勢力に抗して可動ユニットＭＵを収容体８へ向けて平行移動させる一対のカムシャフト２０Ｂを有している。図３及び図７に特に示されるように、カムシャフト２０Ｂは、軸心周りの半径が回転角度に応じて変化するカム２０Ｂ１を有し、このカム２０Ｂ１が可動基板１６のうち収容体８と反対側の面に当接しつつ、図１等に示すように、軸方向の両端部がソケット本体４に回転自在に軸支されている。
【００２７】
図１及び図２に示すように、一対のカムシャフト２０Ｂが互いに逆向きにソケット本体４の外方に延び出た一端部には、カムシャフト２０Ｂを回転させる操作部材２０Ｃが取り付けられている。操作部材２０Ｃを回転させると、上方向では、ソケット本体４と当接し、下方向では、他方のカムシャフト２０Ｂの他端部がソケット本体４の外方に延び出た延出部２０Ｂ２と当接して、カムシャフト２０Ｂの回転範囲が規制されるようになっている。操作部材２０Ｃとカムシャフト２０Ｂとの相対的な角度関係は、図７に示すように、操作部材２０Ｃがソケット本体４と当接したときに、カム２０Ｂ１が可動基板１６と当接する角度におけるカム２０Ｂ１の半径が最小（Ｒmin）となって可動ユニットＭＵ（可動基板１６、ピンホルダー１２、プローブピン１０、摺動ピン１８）が収容体８から最も離れる。一方、図３に示すように、一方のカムシャフト２０Ｂの操作部材２０Ｃが他方のカムシャフト２０Ｂの延出部２０Ｂ２と当接したときに、カム２０Ｂ１が可動基板１６と当接する角度におけるカム２０Ｂ１の半径が最大（Ｒmax）となって可動ユニットＭＵが収容体８に最も接近するように設定される。
【００２８】
可動基板１６と当接するカム２０Ｂ１の半径は、可動ユニットＭＵが収容体８に最も接近する最大半径（Ｒmax）のとき、プローブピン１０の第１プランジャ１０ｂとＩＣパッケージ１００の接続端子１０２ａとが接触する接触圧が所定の圧力範囲となる一方、可動ユニットＭＵが収容体８から最も離れる最小半径（Ｒmin）のとき、図８に示すように、プローブピン１０の第１プランジャ１０ｂが、例えば貫通孔８４ｄの内部等、収容溝８０の外部に位置するように適宜選択される。
【００２９】
図９に示すように、ＩＣソケット２は、ＩＣパッケージ１００を第２方向Ｄ２へ押圧する押圧手段２２を備えている。この押圧手段２２によりＩＣパッケージ１００を押圧することで、ＩＣパッケージ１００の２つの端子面１０２ｂを除く他の外側面を収容溝８０の横方向対向面８４ｂに当接させて、第２方向Ｄ２におけるＩＣパッケージ１００の位置決めを行っている。
【００３０】
押圧手段２２として、ＩＣソケット２は、収容溝８０と連通する収容体８の内部空間Ｓ２において、第１方向Ｄ１の回動軸２２Ａを回動中心として、ＩＣパッケージ１００の２つの端子面１０２ｂに略平行な面内を所定角度範囲で回動可能に構成された回動レバー２２Ｂを有している。この回動レバー２２Ｂの一部は、回動軸２２Ａを中心とした回動により、ＩＣパッケージ１００を挟んで横方向対向面８４ｂと反対側からＩＣパッケージ１００と当接してＩＣパッケージ１００を第２方向Ｄ２へ押圧する押圧部２２Ｂ１を形成している。
【００３１】
回動レバー２２Ｂは、ＩＣパッケージ１００が収容溝８０に収容された状態で、押圧部２２Ｂ１がＩＣパッケージ１００に当接する回動方向へスプリング等の２つの弾性部材２２Ｃによって付勢され、この付勢力により、押圧部２２Ｂ１がＩＣパッケージ１００を第２方向Ｄ２へ押圧している。２つの弾性部材２２Ｃは、例えば、内部空間Ｓ２と連通する収容体８の内部に配設される。２つの弾性部材２２Ｃによる回動レバー２２Ｂへの付勢力は、回動レバー２２Ｂの押圧部２２Ｂ１と収容溝８０の横方向対向面８４ｂとの間でＩＣパッケージ１００を挟持することで、プローブピン１０が貫通孔８４ｄを通して両側の端子面１０２ｂからＩＣパッケージ１００の接続端子１０２ａへ弾性的に接触してＩＣパッケージ１００を挟持していない状態でも、ＩＣパッケージ１００がＩＣソケット２から脱落しない程度に設定されている。２つの弾性部材２２Ｃにより付勢された回動レバー２２Ｂの押圧部２２Ｂ１は、ＩＣパッケージ１００が収容溝８０に収容されていない状態では、収容溝８０内に位置している。なお、図１０に示すように、弾性部材２２Ｃを１つにしても回動レバー２２Ｂを付勢することが可能である。
【００３２】
また、押圧手段２２として、ＩＣソケット２は、ソケット本体４の外側から回動レバー２２Ｂのうち押圧部２２Ｂ１以外の他部まで延びるシャフト２２Ｄを有し、このシャフト２２Ｄは、ソケット本体４に軸方向で摺動可能に軸支されている。回動レバー２２Ｂの他部は、シャフト２２Ｄの先端部が当接して作用点として機能する作用部２２Ｂ２を形成し、作用部２２Ｂ２は、シャフト２２Ｄから軸方向の力が作用することで、回動レバー２２Ｂに対して、弾性部材２２Ｃによる付勢力に抗して回動トルクを加えることができる位置に設定される。シャフト２２Ｄがソケット本体４の外側に延びる延出部２２Ｄ１には、力点としての操作ノブ２２Ｅが取り付けられている。
【００３３】
なお、収容体８の製造を容易にするために、収容体８を第１方向Ｄ１に二分される２つの部材（例えば板材等）で構成し、２つの部材の合わせ面をそれぞれ第１方向Ｄ１に切り欠いて、２つの部材を合わせた状態で、収容溝８０、内部空間Ｓ２、弾性部材の配設空間、シャフト２２Ｄの挿通孔等が形成されるようにしてもよい。
【００３４】
次に、ＩＣソケット２の使用方法について説明する。
まず、図１１に示すように、１つのＩＣソケット２について複数のアタッチメント６を用意し、各種試験における配線基板２００に予めアタッチメント６を固定して、固定ピン６Ｂと配線基板２００の所定端子とを電気的に接続しておく。ＩＣパッケージ１００の試験（試験１）を開始する場合、試験１における配線基板２００に固定のアタッチメント６へ着脱機構６Ａによってソケット本体４を取り付ける（矢印Ｉ）。
【００３５】
ＩＣソケット２にＩＣパッケージ１００を収容する場合には、収容するための準備として収容準備操作を行う。駆動手段２０については、操作部材２０Ｃをソケット本体４と当接するまで上向きに回転させて図７の状態にし、プローブピン１０の第１プランジャ１０ｂを収容溝８０から退避させる（図８参照）。押圧手段２２については、図１２に示すように、シャフト２２Ｄの操作ノブ２２Ｅをソケット本体４に向けて軸方向に押し込んで保持することで（白抜き矢印）、回動レバー２２Ｂを２つの弾性部材２２Ｃによる付勢力に抗して回動させ、押圧部２２Ｂ１を収容溝８０から退避させる。そして、ソケット本体４の上部開口４ｂから収容体８の収容溝８０に対して、半導体回路部１０４を上方にし、かつ、端子部１０２を下方にしてＩＣパッケージ１００を収容する。この状態では、ＩＣパッケージ１００の底面１０２ｃが収容溝８０の座面８４ｃに当接して上下方向の位置決めがなされる。
【００３６】
収容溝８０にＩＣパッケージ１００が収容された後、押圧手段２２によりＩＣパッケージ１００を位置決めかつ固定する位置決め固定操作を行う。すなわち、図１２の状態から、シャフト２２Ｄの操作ノブ２２Ｅを元に戻して、回動レバー２２Ｂを弾性部材２２Ｃによって付勢される付勢方向へ回動させ、押圧部２２Ｂ１がＩＣパッケージ１００を第２方向Ｄ２へ押圧して図９の状態にする。これにより、第２方向Ｄ２におけるＩＣパッケージ１００の位置決めを行うとともに、回動レバー２２Ｂの押圧部２２Ｂ１と収容溝８０の横方向対向面８４ｂとの間でＩＣパッケージ１００を挟持して、収容溝８０内にＩＣパッケージ１００を固定する。
【００３７】
ＩＣパッケージ１００の位置決め及び固定がなされた後、駆動手段２０によりＩＣパッケージ１００と配線基板２００とを電気的に接続する導通操作を行う。すなわち、図７の状態から、操作部材２０Ｃを互いに他方のカムシャフト２０Ｂの延出部２０Ｂ２に当接するまで下向きに回転させて図３の状態にし、プローブピン１０の第１プランジャ１０ｂとＩＣパッケージ１００の接続端子１０２ａとを弾性的に接触させる（図４参照）。これにより、ＩＣパッケージ１００の接続端子１０２ａと配線基板２００の所定端子との間には、プローブピン１０−可動基板１６−摺動ピン１８−固定ピン６Ｂの順番（あるいはその逆順）で導電経路が形成され、この状態でＩＣパッケージ１００の試験１を実施する。
【００３８】
図１１に示すように、試験１が終了したら、配線基板２００に固定のアタッチメント６から着脱機構６Ａによってソケット本体４を取り外す（矢印ＩＩ）。試験１においてＩＣパッケージ１００は押圧手段２２により収容溝８０内に固定されているので、ＩＣパッケージ１００を収容したままソケット本体４を搬送して、次の試験２における配線基板２００に固定のアタッチメント６に対して着脱機構６Ａによってソケット本体４を取り付ける（矢印ＩＩＩ）。
【００３９】
また、駆動手段２０によれば、前述のように、プローブピン１０の第１プランジャ１０ｂを両側の端子面１０２ｂからＩＣパッケージ１００の接続端子１０２ａへ弾性的に接触させてＩＣパッケージ１００を挟持することができるので、試験１の終了後の搬送時において、押圧手段２２に加えて駆動手段２０によりＩＣパッケージ１００を収容溝８０の内部に固定してもよい。これにより、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２の２方向からＩＣパッケージ１００を固定することができる。一方、プローブピン１０の劣化を抑制するために、試験１の終了後は、駆動手段２０の操作部材２０Ｃをソケット本体４と当接するまで上向きに回転させて図７の状態にし、プローブピン１０の第１プランジャ１０ｂを収容溝８０から退避させてもよい（図８参照）。
【００４０】
ＩＣソケット２からＩＣパッケージ１００を排出する場合には、駆動手段２０及び押圧手段２２について収容準備操作と同じ操作を行えばよい。収容溝８０は、前述のように、収容されたＩＣパッケージ１００との間に隙間ができるように形成されているので、ＩＣパッケージ１００に対して後述の駆動手段２０及び押圧手段２２による可動部品が当接・接触していない状態では、ソケット本体４を上下反対向きにすればＩＣソケット２が排出可能である。
【００４１】
このようなＩＣソケット２によれば、外部との接続端子１０２ａを外方に臨む略平行な２つの端子面１０２ｂに備えたＩＣパッケージ１００を、２つの端子面１０２ｂと配線基板２００とを略垂直にした状態で収容することができ、かかるＩＣソケット２について上記収容状態での実施が求められる各種試験に対応することが可能となる。
【００４２】
ＩＣソケット２では、ＩＣパッケージ１００の２つの端子面１０２ｂに対して平行移動する可動ユニットＭＵ（可動基板１６、ピンホルダー１２、プローブピン１０、摺動ピン１８）と固定部品である固定ピン６Ｂとの間の電気的な接続を、可撓性の電気ケーブルではなく、摺動ピン１８と固定ピン６Ｂとの摺動接触により実現しているので、電気ケーブルの湾曲部にみられる反射等に起因したノイズが発生しにくく、電気信号の高周波特性を良好な水準に保つことが可能である。
【００４３】
ＩＣソケット２は、押圧手段２２によりＩＣパッケージ１００を収容溝８０の内部において上下方向及び第２方向Ｄ２で位置決めして固定しているので、ＩＣパッケージ１００の接続端子１０２ａに対してプローブピン１０の第１プランジャ１０ｂを安定的に接触させることが可能となり、電気的な接続の信頼性を向上させることができる。
【００４４】
ＩＣソケット２は、ソケット本体４とアタッチメント６とに分離可能であり、また、ＩＣパッケージ１００を少なくとも押圧手段２２により収容溝８０の内部に固定可能であるので、ＩＣパッケージ１００を収容溝８０に収容したままソケット本体４を搬送することができる。そして、１つのＩＣソケット２について複数のアタッチメント６を用意し、各種試験における配線基板２００に予めアタッチメント６を固定しておけば、ＩＣパッケージ１００を収容したままのソケット本体４を、各種試験における配線基板２００に固定のアタッチメント６に対して着脱機構６Ａによって容易に着脱できる。したがって、試験ごとに異なるＩＣソケット２へＩＣパッケージ１００を収容する収容作業が不要となって作業効率を改善させることが可能となる。
【００４５】
次に、第２実施形態に係る電気部品用ソケットの一例を示す。なお、第１実施形態と共通の構成については、同一の符号を付してその説明を極力省略する。
第２実施形態に係る電気部品用ソケットは、第１実施形態と同様に、電気部品としてのＩＣパッケージ１００を収容しつつ配線基板２００の上面に固定されることで、ＩＣパッケージ１００と配線基板２００とを電気的に接続するＩＣソケット４０であり、ＩＣパッケージ１００の各種試験に用いられるものである。
【００４６】
図９に示すように、第１実施形態におけるＩＣソケット２が回動レバー２２Ｂとシャフト２２Ｄとを有する押圧手段２２を備えているのに対し、図１３に示すように、第２実施形態におけるＩＣソケット４０は、回動レバー２２Ｂを用いずに押圧手段４２を構成している点で異なる。
【００４７】
ＩＣソケット４０は、ＩＣパッケージ１００を第２方向Ｄ２へ押圧する押圧手段４２として、ソケット本体４の外側から第２方向Ｄ２へ伸び、収容体８に挿通されて、ＩＣパッケージ１００を挟んで横方向対向面８４ｂと反対側からＩＣパッケージ１００と当接するシャフト４２Ａを有している。シャフト４２Ａは、ソケット本体４に軸方向で摺動可能に軸支されている。また、シャフト４２Ａは、ソケット本体４に配設したスプリング等の弾性部材４２ＢによってＩＣパッケージ１００と当接する方向へ付勢されている。この付勢力により、ＩＣパッケージ１００の２つの端子面１０２ｂを除く他の外側面を収容溝８０の横方向対向面８４ｂに当接させて、第２方向Ｄ２におけるＩＣパッケージ１００の位置決めを行っている。
【００４８】
押圧手段４２としては、例えば、弾性部材４２Ｂにスプリングを用いた場合、このスプリングを、軸方向を第２方向Ｄ２としてソケット本体４に形成された挿入溝４ｅに挿入し、ソケット本体４の外側からスプリングの中心にシャフト４２Ａを挿通してＩＣパッケージ１００の端子面１０２ｂ以外の外側面に当接させ、スプリングのＩＣパッケージ１００側に当接するフランジ４２Ａ１をシャフト４２Ａに形成した構成としてもよい。
【００４９】
弾性部材４２Ｂによる付勢力の大きさは、第１実施形態における弾性部材２２Ｃと同様に設定され、弾性部材４２Ｂにより付勢されたシャフト４２Ａの先端部は、ＩＣパッケージ１００が収容溝８０に収容されていない状態では、収容溝８０内に位置している。
【００５０】
このようなＩＣソケット４０によれば、第１実施形態の押圧手段２２に比べて押圧手段４２の部品点数を削減しつつ、ＩＣパッケージ１００を収容溝８０の内部に固定できるので、前述した第１実施形態による効果と同様の効果を奏することが可能である。
【００５１】
なお、第１実施形態及び第２実施形態において、ＩＣソケット２，４０はアタッチメント６を備えていたが、これに限らず、単に、ＩＣパッケージ１００を、２つの端子面１０２ｂと配線基板２００とを略垂直にした状態で収容できればよい場合には、アタッチメント６を備えていない構成としてもよい。ＩＣソケット２，４０がアタッチメント６を備えていない場合には、固定ピン６Ｂは配線基板２００に半田付け等で取り付けられ、内部空間Ｓはソケット本体４と配線基板２００との間で形成される。
【００５２】
第１実施形態及び第２実施形態において、案内シャフト１４は、ピンホルダー１２を挿通する構成としたが、可動ユニットＭＵ（可動基板１６、ピンホルダー１２、プローブピン１０、摺動ピン１８）が第１方向Ｄ１に平行移動できればよいので、案内シャフト１４は、可動基板１６及びピンホルダー１２の少なくとも一方に挿通する構成であればよい。
【００５３】
第１実施形態及び第２実施形態において、ＩＣパッケージ１００の接続端子１０２ａと可動基板１６とを電気的に接続する第１導電性接触子として、両端部が筒状バレル１０ａに対して弾性変位する両端変位型のプローブピン１０を用いたが、これに限らず、第１導電性接触子は、可動基板１６に取り付けられて第１方向Ｄ１へ直線状に延び、貫通孔８４ｄを通してＩＣパッケージ１００の接続端子１０２ａと接触して第１方向Ｄ１で弾性変位するように形成されていればよい。したがって、第１導電性接触子としては、可動基板１６と電気的に接続される接続部が半田付け等によって可動基板１６に固定され、かつ、ＩＣパッケージ１００の接続端子１０２ａと接触する接触部が筒状バレル１０ａに対して弾性変位する片側変位型のプローブピンであってもよく、この場合にはピンホルダー１２を省略してもよい。
【００５４】
また、前述のように第１導電性接触子として片側変位型のプローブピンを用いた場合には、かかるプローブピンのうち可動基板１６と電気的に接続される接続部を可動基板１６から収容体８と反対方向に延出させ、配線基板２００から上方に延びる固定ピン６Ｂと摺動接触するようにしてもよく、この場合には、摺動ピン１８を省略することができる。
【符号の説明】
【００５５】
２，４０…ＩＣソケット、４…ソケット本体、４ａ…下部開口、４ｂ…上部開口、６…アタッチメント、６Ａ…着脱機構、６Ｂ…固定ピン、８…収容体、８０…収容溝、８４ａ…端子対向面、８４ｂ…横方向対向面、８４ｄ…貫通孔、１０…プローブピン、１０ａ…筒状バレル、１０ｂ…第１プランジャ、１０ｃ…第２プランジャ、１２…ピンホルダー、１２ａ…挿通孔、１４…案内シャフト、１６…可動基板、１８…摺動ピン、２０…駆動手段、２０Ａ…弾性部材、２０Ｂ…カムシャフト、２０Ｃ…操作部材、２２，４２…押圧手段、２２Ａ…回動軸、２２Ｂ…回動レバー、２２Ｂ１…押圧部、２２Ｂ２…作用部、２２Ｃ，４２Ｂ…弾性部材、２２Ｄ，４２Ａ…シャフト、１００…ＩＣパッケージ、１０２ａ…接続端子、１０２ｂ…端子面、１０４…半導体回路部、２００…配線基板
【図１】
0006620041.tif 000002
【図２】
0006620041.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0006620041.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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