【事件の表示】
　特許第３２５９６８６号「セラミック電子部品の製造方法」の請求項１ないし５に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２５９６８６号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
１　手続の経緯
　特許第３２５９６８６号の請求項１ないし５に係る発明についての出願は、平成１０年７月２７日に特許出願され、平成１３年１２月１４日にその特許権の設定登録がなされ、その後、その特許について、異議申立人熊崎勝子より特許異議の申立てがなされたものである。
　以後の主な手続きの経緯は、次のとおりである。
　取消理由通知（第１回）：平成１４年１１月５日
　意見書・訂正請求書　　：平成１５年１月１４日
　訂正拒絶理由通知書　　：平成１５年１０月１６日
　意見書・補正書　　　　：平成１５年１２月２６日
　取消理由通知（第２回）：平成１６年１月２０日
　訂正請求取下書　　　　：平成１６年３月５日
　意見書・訂正請求書　　：平成１６年３月５日
　
２　訂正の適否についての判断
（１）訂正の内容
　訂正事項ａ
　発明の名称を「セラミック電子部品の製造方法」と訂正する。
　訂正事項ｂ
　請求項１ないし４を削除する。
　訂正事項ｃ
  請求項５を「セラミック焼結体内に複数の内部電極がセラミック焼結体層を介して重なり合うように配置されているセラミック電子部品の製造方法であって、内部電極を構成するための導電ペーストをセラミックグリーンシートの一方主面上に印刷する工程と、導電ペーストが印刷された複数枚のセラミックグリーンシート及び導電ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートの上下に配置される無地のセラミックグリーンシートを積層、加圧して積層体を得る工程と、得られた積層体を焼成することにより、セラミック焼結体を得る工程とを備え、前記積層体は、前記積層、加圧時に内部電極の先端の外側に密度の低い部分が存在するものであり、前記セラミックグリーンシート及び導電ペーストを構成する材料として、焼成時にセラミックスが内部電極の先端側に移動して、内部電極の先端が断面視した場合に、楔形の形状で、前記楔形の長さをＬ、楔形の基部における内部電極厚みをｔとしたときに、Ｌ＞２ｔの関係となるように、焼成工程におけるセラミックスの収縮率が、内部電極の収縮率よりも大きいセラミックス及び導電ペーストを用いることを特徴とする、セラミック電子部品の製造方法。」と訂正するとともに、請求項１として繰り上げる。
　訂正事項ｄ
　段落００１０、００１２、００１３、００１４、００４５、００４６、００４７、００４８、及び００４９を削除する。
　訂正事項ｅ
　段落０００１における「セラミック電子部品及びその製造方法」を、「セラミック電子部品の製造方法」（２箇所あり）と訂正する。
　訂正事項ｆ
　段落００１５を、「【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明は、セラミック焼結体内に複数の内部電極がセラミック焼結体層を介して重なり合うように配置されているセラミック電子部品の製造方法であって、内部電極を構成するための導電ペーストをセラミックグリーンシートの一方主面上に印刷する工程と、導電ペーストが印刷された複数枚のセラミックグリーンシート及び導電ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートの上下に配置される無地のセラミックグリーンシートを積層、加圧して積層体を得る工程と、得られた積層体を焼成することにより、セラミック焼結体を得る工程とを備え、前記積層体は、前記積層、加圧時に内部電極の先端の外側に密度の低い部分が存在するものであり、前記セラミックグリーンシート及び導電ペーストを構成する材料として、焼成時にセラミックスが内部電極の先端側に移動して、内部電極の先端が断面視した場合に、楔形の形状で、前記楔形の長さをＬ、楔形の基部における内部電極厚みをｔとしたときに、Ｌ＞２ｔの関係となるように、焼成工程におけるセラミックスの収縮率が、内部電極の収縮率よりも大きいセラミックス及び導電ペーストを用いるを用いることを特徴とする。」と訂正する。
　訂正事項ｇ
　段落００５０を、「【発明の効果】請求項１に記載の発明に係るセラミック電子部品の製造方法では、内部電極を構成するための導電ペーストが印刷された複数枚のセラミックグリーンシートと無地のセラミックグリーンシートを積層、加圧して積層体を得る工程と、得られた積層体を焼成することにより、セラミック焼結体を得る工程とを備え、前記積層体は、前記積層、加圧時に内部電極の先端の外側に密度の低い部分が存在するものであり、前記セラミックグリーンシート及び導電ペーストを構成する材料として、焼成時にセラミックスが内部電極の先端側に移動して、内部電極の先端が断面視した場合に、楔形の形状で、前記楔形の長さをＬ、楔形の基部における内部電極厚みをｔとしたときに、Ｌ＞２ｔの関係となるようにしているため、デラミネーションの発生を効果的に抑制することができる。」と訂正する。
　訂正事項ｈ
　段落００５１における「請求項５に記載の発明」を、「請求項１に記載の発明」と訂正する。
　
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　訂正事項ｂは、特許異議申立に係る一部の請求項を削除するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当するものであって、特許明細書に記載した事項の範囲内のものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　訂正事項ｃは、焼成工程におけるセラミックスの収縮率が、内部電極の収縮率よりも大きいセラミックス及び導電ペーストを用いるに当たって、「積層、加圧時に内部電極の先端の外側に密度の低い部分が存在するものであり、前記セラミックグリーンシート及び導電ペーストを構成する材料として、焼成時にセラミックスが内部電極の先端側に移動して、内部電極の先端が断面視した場合に、楔形の形状で、前記楔形の長さをＬ、楔形の基部における内部電極厚みをｔとしたときに、Ｌ＞２ｔの関係となるように」する点を限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当する。そして該訂正事項ｃは、特許明細書に記載した事項の範囲内のものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　次に旧請求項１ないし４の削除に伴い、請求項５を請求項１に繰り上げることは、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当する。
　訂正事項ａ及びｄ〜ｈは、旧請求項１〜４が削除され、また旧請求項５が訂正されるとともに請求項１として繰り上がったことに伴い特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るための訂正であり、明りょうでない記載の釈明を目的としたものである。そして、訂正事項ａ及びｄ〜ｈは、特許明細書に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
（３）むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項から第４項までの規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３　特許異議の申立てについて
（１）申立ての理由の概要
特許異議申立人は、下記の甲第１ないし７号証及び参考資料１〜３を提出して、特許第３２５９６８６号の請求項１ないし４に係る発明は甲第１ないし４号証に記載された発明に基づいて、請求項５に係る発明は甲第５ないし７号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない発明であり、また、請求項１に係る発明についての明細書の記載には不備があり、本件特許は、特許法第３６条第４項及び第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してなされたものである旨を主張している。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　記
　甲第１号証：特開平９−１９０９４７号公報
　甲第２号証：ＩＳＨＭ　’９２　Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ　
ＰＲＯＣＥＥＤＩＮＧＳ　ｏｆ　ｔｈｅ　１９９２　ＩＮＴＥＲＮＡＴＩＯＮＡＬ　ＳＹＭＰＯＳＩＵＭ　ＯＮ　ＭＩＣＲＯＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ　Ｏｃｔｏｂｅｒ　１９−２１，１９９２　ｐｐ．２６３−２６８
　甲第３号証：ＩＳＨＭ　’９２　Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ　
ＰＲＯＣＥＥＤＩＮＧＳ　ｏｆ　ｔｈｅ　１９９２　ＩＮＴＥＲＮＡＴＩＯＮＡＬ　ＳＹＭＰＯＳＩＵＭ　ＯＮ　ＭＩＣＲＯＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ　Ｏｃｔｏｂｅｒ　１９−２１，１９９２　ｐｐ．６０７−６１２
　甲第４号証：ＩＳＨＭ　’９４　Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ　
Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ　ｏｆ　ｔｈｅ　１９９４　Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　Ｓｙｍｐｏｓｉｕｍ　ｏｎ　Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ　ｐｐ．２４３−２４７
　甲第５号証：特開平７−１４２９０４号公報
　甲第６号証：特開平７−２９７０７４号公報
　甲第７号証：ＩＳＰＳ　’９７　ＰＲＯＣＥＥＤＩＮＧＳ
１９９７　Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　Ｓｙｓｔｅｍｓ　Ｐａｃｋａｇｉｎｇ　Ｓｙｍｐｏｓｉｕｍ　Ｄｅｃｅｍｂｅｒ　２−５，１９９７　ｐｐ．１３５−１４０
　
（２）旧請求項１に係る発明は、訂正により削除されているので、異議申立に係る特許法第３６条第４項及び第３６条第６項第２号に規定する要件の不備は解消している。
　
（３）本件発明
　特許第３２５９６８６号の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、平成１６年３月５日付けの訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　「【請求項１】セラミック焼結体内に複数の内部電極がセラミック焼結体層を介して重なり合うように配置されているセラミック電子部品の製造方法であって、
　内部電極を構成するための導電ペーストをセラミックグリーンシートの一方主面上に印刷する工程と、導電ペーストが印刷された複数枚のセラミックグリーンシート及び導電ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートの上下に配置される無地のセラミックグリーンシートを積層、加圧して積層体を得る工程と、得られた積層体を焼成することにより、セラミック焼結体を得る工程とを備え、前記積層体は、前記積層、加圧時に内部電極の先端の外側に密度の低い部分が存在するものであり、前記セラミックグリーンシート及び導電ペーストを構成する材料として、焼成時にセラミックスが内部電極の先端側に移動して、内部電極の先端が断面視した場合に、楔形の形状で、前記楔形の長さをＬ、楔形の基部における内部電極厚みをｔとしたときに、Ｌ＞２ｔの関係となるように、焼成工程におけるセラミックスの収縮率が、内部電極の収縮率よりも大きいセラミックス及び導電ペーストを用いることを特徴とする、セラミック電子部品の製造方法。」
　
（４）甲号証記載の発明
　旧請求項１ないし４に係る発明は訂正により削除されており、旧請求項５に関連する甲号証記載の発明は次のとおりである。
　甲第５号証には、誘電体積層フィルタが図面と共に開示されており、さらに次の事項が記載されている。
「複数枚の誘電体シートの上に、焼成時の収縮率が前記誘電体シートより小さい電極材料を用いてそれぞれストリップライン共振器電極とシールド電極を形成し、前記誘電体シートを積層して一体焼成したことを特徴とする誘電体積層フィルタ。」（特許請求の範囲の請求項３４）
「焼成により、誘電体シートと各電極層は縦方向と横方向にそれぞれ数１０％収縮して小さくなる。もし、電極層の収縮率が誘電体シートの収縮率よりも大きいと電極の端子が積層体の端面において内部に引っ込んでしまうため、側面に形成する端子電極との接続ができなくなってしまう。これを避けるために、焼成時の収縮率が誘電体シートよりわずかに小さい電極材料を用いて、複数枚の誘電体シートの上にそれぞれストリップライン共振器電極とシールド電極を形成し、誘電体シートを積層して一体焼成を行う。この様にすることにより、積層体の端面に電極の端子が数μｍから数十μｍ突き出た状態になって側面に形成される端子電極との接続がうまくできることになる。」（段落００１３）
　
　甲第６号証には、積層セラミック電子部品が図面と共に開示されており、さらに次の事項が記載されている。
「本発明は、セラミックシートの加圧後の収縮率を増大させ、内部電極による積層体の中心部と周辺部の厚み差をなくし、積層不良や、デラミネーション（層間剥離）、クラック（割れ）等の不良のない積層セラミック電子部品を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】この目的を達成するために、本発明は、セラミックシート中のセラミック粉体の占める体積を６０％以下にし、空気を多く含有させて膜厚を厚くするものである。
【作用】上記構成により、セラミックシートの加圧後の収縮率が増大するので、内部電極による積層体の中心部と周辺部の凹凸を吸収し、積層不良や、デラミネーション（層間剥離）、クラック（割れ）等の不良の発生を防ぐことができる。」（段落０００５〜０００７）
　
　甲第７号証には、低温同時焼成セラミック技術（ＬＴＣＣ）について開示されている。そして、再結晶のバリウムアルミノシリケートガラスと銀による多層回路基板が例示されている。　
　
（５）対比・判断
　本件発明と甲第５ないし７号証記載の発明とを対比すると、甲第５ないし７号証には本件発明に係る、焼成工程におけるセラミックスの収縮率が、内部電極の収縮率よりも大きいセラミックス及び導電ペーストを用いて積層体の積層、加圧に当たり、「内部電極の先端の外側に密度の低い部分が存在するものであり、前記セラミックグリーンシート及び導電ペーストを構成する材料として、焼成時にセラミックスが内部電極の先端側に移動して、内部電極の先端が断面視した場合に、楔形の形状で、前記楔形の長さをＬ、楔形の基部における内部電極厚みをｔとしたときに、Ｌ＞２ｔの関係となるように」する点について、記載も示唆もない。
　そして本件発明は、上記の点により「デラミネーションの発生を効果的に抑制することができる。」という明細書記載の効果を奏するものである。
　よって、本件発明は、甲第５ないし７号証記載の発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　なお甲第１ないし４号証及び参考資料１〜３を参酌しても上記の結論は変わらない。　
　
４　むすび
　以上のとおりであるから、本件発明についての特許は、特許異議申立ての理由及び証拠によっては取り消すことはできない。
　また、他に本件発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
【異議決定日】
平成１６年３月２５日（２００４．３．２５）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
セラミック電子部品
の製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　セラミック焼結体内に複数の内部電極がセラミック焼結体層を介して重なり合うように配置されているセラミック電子部品の製造方法であって、内部電極を構成するための導電ペーストをセラミックグリーンシートの一方主面上に印刷する工程と、導電ペーストが印刷された複数枚のセラミックグリーンシート及び導電ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートの上下に配置される無地のセラミックグリーンシートを積層
、加圧
前記積層体は、前記積層、加圧時に内部電極の先端の外側に密度の低い部分が存在するものであり、
、
、
の形状で、前記楔形の長さをＬ、楔形の基部における内部電極厚みをｔとしたときに、Ｌ＞２ｔの関係
セラミック
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】本発明は、例えば積層コンデンサのようなセラミック電子部品
の
の
　【０００２】
　【従来の技術】図６は、従来の積層コンデンサの一例を示す断面図である。積層コンデンサ５１は、誘電体セラミックスよりなるセラミック焼結体５２を有する。セラミック焼結体５２内には、セラミック層を介して厚み方向に重なり合うように複数の内部電極５３ａ〜５３ｄが形成されている。内部電極５３ａ，５３ｃは、端面５２ａに引き出されており、内部電極５３ｂ，５３ｄは、端面５２ｂに引き出されている。端面５２ａ，５２ｂを覆うように外部電極５４，５５がそれぞれ形成されている。
　【０００３】ところで、上記積層コンデンサ５１に用いられるセラミック焼結体５２は、以下の方法で製造されている。すなわち、内部電極５３ａ〜５３ｄを形成するための導電ペーストが印刷された複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、上下に無地のセラミックグリーンシートを適宜の枚数積層し、積層体を得る。この積層体を厚み方向に加圧した後、焼成する。
　【０００４】従って、上記内部電極５３ａ〜５３ｄは、印刷された導電ペーストが焼き付けられることにより構成されているため、ほぼ均一な厚みを有する。内部電極５３ａの先端、すなわち図６の円Ａで示す部分を、図７（ａ）に拡大して示す。
　【０００５】図７から明らかなように、内部電極５３ａでは、その先端まで厚みがほぼ均一とされている。また、図７（ｂ）に示すように、内部電極５３ａの先端が若干丸みを帯びている場合もある。
　【０００６】ところが、上記のような内部電極形状を有するため、従来の積層コンデンサ５１では、セラミック焼結体５２を得た際に、ときとしてセラミック層間の剥がれやデラミネーションと称されている現象が生じることがあった。これは、焼成に先立ち、積層体を加圧した際に、内部電極が存在する部分では厚み方向に強く加圧されて密度が高められるのに対し、内部電極周縁近傍及び内部電極が存在しない部分では十分に加圧されないためと考えられる。すなわち、図７（ａ）中のＢ〜Ｄで示す部分においては、焼成前に、Ｂ＞Ｄ＞Ｃの関係で密度差が生じるので、得られた焼結体において該密度差に起因するデラミネーションや層間剥離が生じているものと考えられる。特に、高い信頼性を得るため、内部電極の厚みを３μｍ以上とした場合にこれらの現象が顕著となっていた。
　【０００７】そこで、図７（ａ）のＣで示す部分における密度の低下を緩和する方法として、特開平８−５８２５９号公報には、特殊なスクリーン印刷板を用いて導電ペーストを印刷する方法が提案されている。ここでは、特殊なスクリーン印刷板を用いて導電ペーストを印刷することにより、内部電極外周縁近傍の厚みを残りの部分に比べて薄くする方法が示されている。この方法で形成された内部電極の断面形状を、図８に示す。図８に示す内部電極５６では、内部電極５６の外周縁近傍において、段差５６ａを介して段差５６ａよりも外周縁側部分５６ｂの厚みが薄くされている。
　【０００８】
　【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平８−５８２５９号公報に開示されている方法においても、得られた焼結体におけるデラミネーションや層間剥離を完全に防止することはできず、その改善が強く求められていた。
　【０００９】本発明の目的は、積層コンデンサのようなセラミック電子部品において、内部電極形状を改良することにより、デラミネーションや層間剥離現象を効果的に防止し得るセラミック電子部品及びその製造方法を提供することにある。
　【００１０】
　【００１１】
　【００１２】
　【００１３】
　【００１４】
　【００１５】
【課題を解決するための手段】
１
、加圧
前記積層体は、前記積層、加圧時に内部電極の先端の外側に密度の低い部分が存在するものであり、
、
の形状で、前記楔形の長さをＬ、楔形の基部における内部電極厚みをｔとしたときに、Ｌ＞２ｔの関係
　【００１６】
　【発明の実施の形態】図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の実施例としての積層コンデンサを示す側面断面図及び（ａ）中の円Ｅで示す部分を拡大して示す部分切欠断面図である。
　【００１７】積層コンデンサ１は、誘電体セラミックスよりなるセラミック焼結体２を有する。セラミック焼結体２内には、複数の内部電極３〜６がセラミック層を介して厚み方向に重なり合うように配置されている。セラミック焼結体２の端面２ａには、内部電極３，５が引き出されている。内部電極４，６は、端面２ｂに引き出されている。端面２ａ，２ｂを覆うように、それぞれ、外部電極７，８が形成されている。
　【００１８】本実施例の特徴は、上記内部電極３〜６の外周縁の内、端面２ａ，２ｂに引き出されている端縁を除く残りの端縁が、断面視した際に、楔形の形状を有するように構成されていることにある。これを、内部電極３を代表して図１（ｂ）に基づき説明する。
　【００１９】図１（ｂ）に示されているように、内部電極３の先端においては、端縁３ａ近傍部分が、断面視したときに、楔形の形状を有するように構成されている。この楔形の長さをＬ、楔形の基部における内部電極厚みをｔとしたとき、Ｌ＞２ｔとされている。
　【００２０】なお、楔形の長さＬとは、内部電極中心部から内部電極端縁に向かう方向に沿う楔形形状の長さ寸法をいうものとする。本実施例では、Ｌ＞２ｔとされているため、後述の実験例から明らかなように、セラミック焼結体２におけるデラミネーションや層間剥離が効果的に抑制される。
　【００２１】また、図１のＦ，Ｆ線に沿う断面図である図２から明らかなように、内部電極３〜６は、その外周縁のうち側端縁についても、上記と同様にＬ＞２ｔを満たす楔形形状の断面構造を有する。
　【００２２】上記のように、内部電極の端縁において、Ｌ＞２ｔを満たす楔形の断面形状を実現するには、内部電極及びセラミック焼結体を構成しているセラミックスとして、焼成に際してのセラミックスの収縮率が内部電極の収縮率よりも大きくなるようにこれらの材料を選択することにより実現することができる。これを、図３及び図４を参照して説明する。
　【００２３】図３は、焼結前のセラミック積層体における内部電極とセラミックグリーンシートとの関係を模式的に示す部分切欠断面図である。ここでは、積層体１１は、内部電極３，４を介して積層されたセラミックグリーンシート１２〜１４を有する。内部電極３，４は、それぞれ、セラミックグリーンシート１３，１４の上面に導電ペーストを印刷することにより形成されている。
　【００２４】積層体１１を得、厚み方向に加圧した場合、内部電極３，４が積層されている部分においては、積層体１１は十分に加圧される。ところが、図３の矢印Ｇ，Ｈで示す部分では内部電極３，４が重なり合っている部分に比べて十分に大きな圧力が加わらない。従って、内部電極３，４の先端３ａ，４ａの外側において密度の低い部分が存在する。
　【００２５】上記積層体１１を焼成した場合には、セラミックスの焼成に際しての収縮率が、内部電極３，４の焼成に際しての収縮率よりも大きくされている。従って、焼成に際して上記収縮率の差によって、セラミックスが移動し、図４に示すように、内部電極３，４の先端３ａ，４ａが、楔形の断面形状を有するように変形されることになる。その結果、内部電極３，４の先端３ａ，４ａ近傍において、セラミックスが緻密に焼結されることになり、層間剥離やデラミネーションが抑制される。
　【００２６】上記のように、セラミックスの収縮率を内部電極の収縮率よりも大きくする方法としては、特に限定されるわけではないが、例えば、▲１▼内部電極を構成するための導電ペーストとして、焼成後に飛散されるバインダーの含有割合を低め、金属粉末の含有割合を高める方法、あるいは▲２▼内部電極を構成する導電ペーストに、Ｎｉ、ＭｏまたはＷなどの高融点金属を添加する方法などを挙げることができる。
　【００２７】▲１▼内部電極におけるバインダー含有率を低下させる方法では、特に限定されるわけではないが、例えば、セラミックスとして低温焼結性セラミックス（ＣａＺｒＯ３＋ガラス材料）を用いる場合、金属粉末１００重量％に対し、有機バインダーの含有割合を２〜５重量％程度とすればよい。また、▲２▼内部電極に高融点金属を添加する方法としては、例えば、セラミックスとして低温焼結性セラミックス（ＣａＺｒＯ３＋ガラス材料）を用い、かつ融点が１０８３℃であるＣｕを主体とする導電ペーストを用いる場合、Ｃｕ１００重量％に対し、融点がＣｕに比べてかなり高い、Ｎｉ、Ｍｏ、Ｗなどの少なくとも１種を０．５〜１０重量％程度添加する方法が挙げられる。
　【００２８】もっとも、上記のような内部電極の組成の調整は、使用するセラミックスの収縮率に応じて選ばれるものであり、従って、特に限定されるものではない。次に、具体的な実験例を挙げることにより、本発明に係るセラミック電子部品の製造方法を明らかにすると共に、本発明による効果を説明する。
　【００２９】（実施例１，２）セラミック焼結体２を得るために、低温焼結性セラミックス（ＣａＺｒＯ３＋ガラス材料）系セラミック粉末を主体とするセラミックスラリーを用いて、矩形のセラミックグリーンシートを成形した。このセラミックグリーンシート上に、内部電極３〜６を形成するために、平均粒径１．０μｍのＣｕ粉末１００重量％に対して有機バインダー３．０重量％の組成の導電ペーストをスクリーン印刷した。しかる後、導電ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートを複数枚積層し、上下に無地の上記セラミックグリーンシートを積層し、厚み方向に加圧することにより、積層体を得た。この積層体を１０００℃の温度で焼成し、１．６×０．８×０．８ｍｍのセラミック焼結体２を得た。なお、内部電極の積層数は４とした。
　【００３０】得られたセラミック焼結体２の両端面に、導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより、外部電極７，８を形成し、実施例の積層コンデンサ１を得た。なお、この外部電極７，８の形成は、積層体の焼成と同様に行われてもよい。
　【００３１】この実施例の積層コンデンサにおける内部電極の焼成後の最終的な厚みは３μｍであった。すなわち、ｔ＝３μｍであった。また、得られた焼結体を破断して内部電極端縁を観察したところ、端縁は楔形の形状を有し、Ｌ＝１０μｍであった。
　【００３２】また、上記と同様にして、但し、最終的な内部電極の中心部分の厚みを１０μｍとした実施例２の積層コンデンサを作製した。実施例２の積層コンデンサについても、得られた焼結体を破断して内部電極の端縁を観察したところ、図５に顕微鏡写真で示すように、内部電極の先端近傍が断面楔形の形状を有していた。この場合、楔形形状において、ｔ＝１０μｍであり、Ｌ＝２５μｍであった。比較のために、以下の要領で、比較例１，２，３，４の積層コンデンサを用意した。
　【００３３】（比較例１）内部電極として、平均粒径１．０μｍのＣｕ粉末１００重量％に対して有機バインダー１０重量％よりなる組成のものを用いたことを除いては、実施例１と同様にして積層コンデンサを得た。この場合、最終的な内部電極の厚みは３μｍであり、得られた焼結体を破断して内部電極の端縁を観察したところ、内部電極の外周端縁までほぼ３μｍの厚みであった。
　【００３４】（比較例２）内部電極の厚みを１０μｍとしたことを除いては、比較例１と同様にして積層コンデンサ１を得た。比較例２においても、得られた焼結体を破断して内部電極の端縁を観察したところ、内部電極の厚みは、１０μｍであり、外周縁も１０μｍ程度の厚みとなっていた。
　【００３５】（比較例３）特開平８−５８２５９号公報に従って内部電極を印刷したことを除いては、実施例１と同様にして積層コンデンサを得た。ここでは、内部電極外周縁近傍は、図８に示す断面形状を有するように構成されていた。
　【００３６】（比較例４）内部電極の厚みを１０μｍに変更したことを除いては、比較例３と同様にして積層コンデンサを得た。この積層コンデンサにおいても、内部電極外周縁の断面形状は、図８に示した内部電極５６と同様であった。
　【００３７】（比較例５）内部電極を構成する材料として平均粒径１．０μｍのＣｕ粉末１００重量％に対して有機バインダー７．０重量％の組成からなる導電ペーストを用いたことを除いては、実施例１と同様にして、積層コンデンサを作製した。この積層コンデンサにおける焼結体を破断して内部電極端縁を観察したところ、ｔ＝３μｍであり、Ｌ＝３μｍであった。すなわち、Ｌ＜２ｔとなっていた。
　【００３８】（比較例６）導電ペーストとして、平均粒径１．０μｍのＣｕ粉末１００重量％に対して有機バインダー７．０重量％の組成を用いたことを除いては、実施例２と同様にして積層コンデンサを作製した。得られたセラミック焼結体を破断して内部電極の端縁を観察したところ、楔形の形状を有することが認められた。もっとも、ｔ＝１０μｍであり、Ｌ＝５μｍであった。すなわち、Ｌ＜２ｔであった。
　【００３９】上記のようにして得た実施例１，２及び比較例１〜６の各積層コンデンサ１００個における焼結体のデラミネーション発生率を下記の表１に示す。
　【００４０】
　【表１】
　【００４１】表１から明らかなように、内部電極の外周縁の厚みが内部電極中央部分とほとんど変化していない比較例１，２では、デラミネーションの発生率が高く、特に内部電極の厚みが１０μｍと厚くなると、ほとんどの焼結体でデラミネーションが発生していた。
　【００４２】同様に、比較例３，４においても、比較例１，２に比べれば、デラミネーションの発生率は低下し得るものの、デラミネーションの発生を避けることができず、さらに内部電極の厚みが１０μｍと厚くなると、かなりの割合でデラミネーションが発生していた。
　【００４３】また、比較例５，６では、Ｌ＜２ｔであったためか、デラミネーション発生率は、それぞれ、１０，８０％であった。これに対して、実施例１，２では、内部電極の厚みの如何に係わらず、デラミネーションの発生は皆無であった。
　【００４４】なお、上記実施例は、積層コンデンサについて説明したが、本発明は、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電セラミック部品などの様々なセラミック電子部品に同様に適用することができ、同様にセラミック焼結体におけるデラミネーションを効果的に防止することができる。
　【００４５】
　【００４６】
　【００４７】
　【００４８】
　【００４９】
　【００５０】
　
【発明の効果】
１
、加圧
積層体は、積層、加圧時に内部電極の先端の外側に密度の低い部分が存在し、
を
して焼成時にセラミックスが内部電極の先端側に移動し、前記内部電極の先端側の端縁を、断面視したときに、楔形の形状で、前記楔形の長さをＬ、楔形の基部における内部電極厚みをｔとしたときに、Ｌ＞２ｔの関係となるようにして
デラミネーションの発生を効果的に抑制することができる。
　【００５１】特に、請求項
１
【図面の簡単な説明】
　【図１】　（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の実施例に係るセラミック電子部品としての積層コンデンサの側面断面図及び図１（ａ）中の円Ｅで示す部分を拡大して示す部分切欠断面図。
　【図２】　図１のＦ−Ｆ線に沿う部分を示す断面図。
　【図３】　本発明に係るセラミック電子部品の作用を説明するための図であり、焼成前のセラミック積層体を説明するための模式的断面図。
　【図４】　図３に示した積層体を焼成することにより得られた焼結体を説明するための模式的部分切欠断面図。
　【図５】　実施例２で得られた積層コンデンサの内部電極端縁形状を説明するための顕微鏡写真。
　【図６】　従来の積層コンデンサの一例を示す断面図。
　【図７】　（ａ）及び（ｂ）は、従来の積層コンデンサにおける内部電極端縁の形状を説明するための部分拡大断面図。
　【図８】　従来の積層コンデンサの内部電極端縁の形状を説明するための部分拡大断面図。
　【符号の説明】
　１…積層コンデンサ
　２…セラミック焼結体
　２ａ，２ｂ…端面
　３〜６…内部電極
　３ａ，４ａ…先端
　７，８…外部電極
　１１…積層体
　１２，１３，１４…セラミックグリーンシート