(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子の上面の長手方向に沿った２本の稜線に一対一で突き当たる２つの面が形成され、長手方向の両端が外部に露出した突当部と、該２つの面の間に形成され該２つの面が該２本の稜線に突き当たった状態で空気を吸引して該素子を保持する吸引口と、を有する本体と、
該本体における該突当部の長手方向の一端から離間して設けられ、該素子の上面に接触して該本体に対する該素子の傾きを許容限度内に制限する制限部と、
を備える保持具。
【請求項２】
前記制限部は、
前記素子の前記本体に対する傾きが許容限度である場合に前記素子の上面に接触し、且つ、前記素子の前記本体に対する傾きが許容限度よりも小さい場合に前記素子の上面に対して離間する構成とされている
請求項１に記載の保持具。
【請求項３】
前記制限部は、前記素子の上面における機能部が配置された領域以外の領域に接触する
請求項１又は２に記載の保持具。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の保持具と、
前記保持具を移動して基板に前記素子を搭載する移動機構と、
を備える搭載装置。
【請求項５】
素子又は基板に接合剤を塗布する塗布工程と、
前記塗布工程の後に、請求項４に記載の搭載装置により、前記素子を前記基板に搭載する搭載工程と、
を備える搭載方法。
【請求項６】
請求項５に記載の搭載方法で前記基板に前記素子を搭載する搭載工程と、
前記搭載工程の後に、前記接合剤を固化させる固化工程と、
を備える基板装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保持具、搭載装置、搭載方法、基板装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、半導体素子の上面の長手方向に沿った２つの稜線に第１面及び第２面のそれぞれを突き当てた状態で、半導体素子を保持する保持具としてのコレットが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２２３５０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体素子の上面の長手方向に沿った２つの稜線にのみ突き当った状態で半導体素子を保持する保持具では、半導体素子を基板に搭載する際に、半導体素子の傾きが制限されず、半導体素子が傾いてしまう場合がある。
【０００５】
本発明は、素子の上面に接触して保持具の本体に対する該素子の傾きを許容限度内に制限する制限部を有さない構成に比べ、素子が許容限度を超えて傾くことを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１の発明は、素子の上面の長手方向に沿った２本の稜線に一対一で突き当たる２つの面が形成され、長手方向の両端が外部に露出した突当部と、該２つの面の間に形成され該２つの面が該２本の稜線に突き当たった状態で空気を吸引して該素子を保持する吸引口と、を有する本体と、該本体における該突当部の長手方向の一端から離間して設けられ、該素子の上面に接触して該本体に対する該素子の傾きを許容限度内に制限する制限部と、を備える。
【０００７】
請求項２の発明は、前記制限部は、前記素子の前記本体に対する傾きが許容限度である場合に前記素子の上面に接触し、且つ、前記素子の前記本体に対する傾きが許容限度よりも小さい場合に前記素子の上面に対して離間する構成とされている。
【０００８】
請求項３の発明は、前記制限部は、前記素子の上面における機能部が配置された領域以外の領域に接触する。
【０００９】
請求項４の発明は、請求項１〜３のいずれか１項に記載の保持具と、前記保持具を移動して基板に前記素子を搭載する移動機構と、を備える。
【００１０】
請求項５の発明は、素子又は基板に接合剤を塗布する塗布工程と、前記塗布工程の後に、請求項４に記載の搭載装置により、前記素子を前記基板に搭載する搭載工程と、を備える。
【００１１】
請求項６の発明は、請求項５に記載の搭載方法で前記基板に前記素子を搭載する搭載工程と、前記搭載工程の後に、前記接合剤を固化させる固化工程と、を備える。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の請求項１の構成によれば、素子の上面に接触して本体に対する素子の傾きを許容限度内に制限する制限部を有さない構成に比べ、素子が許容限度を超えて傾くことを抑制できる。
【００１３】
本発明の請求項２の構成によれば、本体に対する素子の傾きの程度に関わらず、制限部が素子の上面に接触する場合に比べ、素子の損傷を抑制できる。
【００１４】
本発明の請求項３の構成によれば、制限部が素子の機能部が配置された領域に接触する場合に比べ、素子の機能部の損傷を抑制できる。
【００１５】
本発明の請求項４の構成によれば、素子の上面に接触して本体に対する素子の傾きを許容限度内に制限する制限部を有さない構成に比べ、素子を基板に搭載する際に、素子が基板に対して許容範囲を超えて傾くことによる搭載不良を抑制できる。
【００１６】
本発明の請求項５の構成によれば、素子の上面に接触して本体に対する素子の傾きを許容限度内に制限する制限部を有さない搭載装置を用いる場合に比べ、搭載工程において、素子が基板に対して許容範囲を超えて傾くことによる搭載不良を抑制できる。
【００１７】
本発明の請求項６の構成によれば、素子の上面に接触して本体に対する素子の傾きを許容限度内に制限する制限部を有さない搭載装置を用いる搭載工程を有する場合に比べ、製造される基板装置の歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本実施形態に係る製造装置の構成を示す斜視図である。
【図２】本実施形態に係るプリント基板装置の構成を示す平面図である。
【図３】本実施形態に係るコレットの斜視図である。
【図４】図３に示すコレットの側面図である。
【図５】図３に示すコレットの正面図である。
【図６】図５に示す図において、半導体素子が傾いた状態を示す正面図である。
【図７】図６に示す半導体素子とは逆側に傾いた状態を示す正面図である。
【図８】半導体素子の構成を示す平面図である。
【図９】半導体素子のパッドにワイヤを接続する様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下に、本発明に係る実施形態の一例を図面に基づき説明する。
（製造装置１０）
まず、本実施形態に係る製造装置１０の構成を説明する。図１は、製造装置１０の構成を示す斜視図である。なお、下記のＸ（−Ｘ）方向、Ｙ（−Ｙ）方向、Ｚ（−Ｚ）方向は、互いに直交する座標軸を示しており、Ｘ方向、−Ｘ方向、Ｙ方向、−Ｙ方向、Ｚ方向（上方）及び−Ｚ方向（下方）は、図中に示す矢印方向である。また、特記する場合を除き、「Ｘ方向」は「Ｘ方向または−Ｘ方向」、「Ｙ方向」は「Ｙ方向または−Ｙ方向」、「Ｚ方向」は「Ｚ方向または−Ｚ方向」の意である。また、図中の「○」の中に「×」が記載されたものは、紙面の手前から奥へ向かう矢印を意味し、図中の「○」の中に「・」が記載されたものは、紙面の奥から手前へ向かう矢印を意味する。また、各図に示す各部材のＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の寸法比や、部材間のＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の寸法比は、図示する寸法比に限られるものではない。
【００２０】
製造装置１０は、基板装置の一例としてのプリント基板装置１２０（図２参照）を製造する製造装置である。具体的には、製造装置１０は、図１に示されるように、素子の一例としての半導体素子２００を供給する供給部１３と、半導体素子２００を位置決めする素子位置決め装置２０と、基板の一例としてのプリント基板４４を位置決めする基板位置決め装置４０と、を備えている。また、製造装置１０は、供給部１３から素子位置決め装置２０へ半導体素子２００を移送する移送装置５０と、素子位置決め装置２０で位置決めされた半導体素子２００を基板位置決め装置４０で位置決めされたプリント基板４４へ移送する移送装置６０と、を備えている。
【００２１】
製造装置１０では、半導体素子２００をプリント基板４４に搭載する搭載装置１００が、素子位置決め装置２０と、基板位置決め装置４０と、移送装置６０と、を有して構成されている。
【００２２】
（プリント基板装置１２０）
製造装置１０によって製造されるプリント基板装置１２０は、図２に示されるように、基板の一例としてのプリント基板４４と、プリント基板４４に配設（搭載）された半導体素子２００と、を有している。プリント基板４４は、例えば、Ｘ方向に長くされた板状に形成されている。半導体素子２００は、例えば、プリント基板４４の長手方向に沿って、千鳥状に配設される。
【００２３】
（半導体素子２００）
半導体素子２００としては、図４に示されるように、例えば、Ｘ方向に長さを有する発光素子（例えば、ＬＥＤチップ）が用いられる。半導体素子２００は、図５に示されるように、長手方向（Ｘ方向）に見た形状（断面形状）がＴ字状をしている。この半導体素子２００は、Ｔ字の横棒部分を構成する本体部２１０と、Ｔ字の縦棒部分を構成する脚部２５０と、を有している。本体部２１０の上面（表面）には、長手方向（Ｘ方向）に沿った第１稜線２７１（角部）と、第２稜線２７２（角部）と、が形成されている。
【００２４】
また、本体部２１０の上面（表面）には、図８に示されるように、Ｘ方向に沿って複数配置された発光点２１８や、回路パターン２１９等の機能部２２０が設けられている。機能部２２０は、本体部２１０の上面において、半導体素子２００の長手方向の中央側に配置されている。なお、機能部２２０は、外部からの接触荷重により損傷した場合に、要求される機能が発揮できない可能性がある部分である。
【００２５】
さらに、本体部２１０の上面における長手方向両端部には、後述の撮像カメラ９２にて認識される認識マーク２７０や、ワイヤ（金線）と電気的に接続されるパッド２６０（接続部）等の非機能部２３０（機能部２２０以外の部分）が設けられている。
【００２６】
本実施形態では、機能部２２０が配置された配置領域Ｒ１は、半導体素子２００の長手方向の中央側に位置する。非機能部２３０が配置された配置領域Ｒ２は、半導体素子２００の長手方向の両端側に位置する。
【００２７】
なお、半導体素子２００は、例えば、長さ（Ｘ方向長さ）６ｍｍ、高さ（Ｚ方向長さ）３００μｍ、本体部２１０の幅（Ｙ方向長さ）１１５μｍ、脚部２５０の幅（Ｙ方向長さ）９０μｍとされている。半導体素子２００の寸法は、上記の寸法に限られるものではない。また、図１では、半導体素子２００を簡略化して図示している。
【００２８】
（供給部１３）
図１に示されるように、供給部１３は、ウエハ１４を保持する保持部１５と、保持部１５をＸ方向及びＹ方向へ移動させる移動機構１７と、を備えている。供給部１３では、保持部１５が保持するウエハ１４が切断されることにより、ウエハ１４から複数の半導体素子２００が切り出されるようになっている。また、供給部１３では、移動機構１７が保持部１５をＸ方向及びＹ方向へ移動させることで、搭載対象の半導体素子２００を移送装置５０による予め定められたピックアップ位置に位置させるようになっている。
【００２９】
（移送装置５０）
図１に示されるように、移送装置５０は、吸引ノズル５４で半導体素子２００を吸引する吸引器５２と、吸引器５２を移動させる移動機構５３と、を備えている。移送装置５０では、吸引器５２が、供給部１３におけるピックアップ位置に位置する半導体素子２００を吸引ノズル５４で吸引することで半導体素子２００を吸引ノズル５４に保持する。そして、移送装置５０では、半導体素子２００を吸引ノズル５４に保持した状態で、移動機構５３によって吸引器５２が矢印Ｅ方向に移動することで、後述の位置決め台３０のプレート３４上に半導体素子２００を移送するようになっている。なお、移送装置５０の移動機構５３としては、例えば、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動可能な三軸ロボットが用いられる。
【００３０】
（素子位置決め装置２０）
図１に示されるように、素子位置決め装置２０は、半導体素子２００が載せられる台としての位置決め台３０と、位置決め台３０上に仮置きされた半導体素子２００を予め定められた位置決め位置に位置決めする位置決め部材２２と、位置決め部材２２をＸ方向及びＹ方向へ移動させる移動機構２９と、を備えている。
【００３１】
位置決め台３０は、上部に開口部３３を有する円筒部３２と、円筒部３２の開口部３３に設けられたプレート３４と、円筒部３２の内部空間の空気を吸引して該内部空間を負圧にする吸引装置３６と、を備えている。プレート３４には、複数の吸引孔３８が形成されている。この複数の吸引孔３８は、プレート３４を貫通しており、円筒部３２の内部空間と通じている。
【００３２】
位置決め部材２２は、図１に示されるように、板状をしており、本体部２２Ａと、本体部２２ＡからＸ方向に延び出た一対の爪部２２Ｂと、を備えて構成されている。一対の爪部２２Ｂは、その間に半導体素子２００を配置可能にＹ方向に離れて設けられている。この一対の爪部２２Ｂと本体部２２Ａとによって、位置決め部材２２は、平面視（−Ｚ方向視）にてコの字状（Ｕの字状）に構成されている。なお、位置決め部材２２は、プレート３４に吸着されて移動抵抗を受けないように、プレート３４に対して非接触な状態を保って移動するようになっている。
【００３３】
位置決め部材２２では、爪部２２Ｂに半導体素子２００の側面に突き当てて、半導体素子２００を移動させ、予め定められた位置に半導体素子２００を位置決め（位置出し）するようになっている。
【００３４】
なお、各爪部２２Ｂには、下面に開口する溝部（図示省略）が形成されており、吸引孔３８を通じた吸引力が該溝部を介して半導体素子２００の側面に作用し、爪部２２Ｂに突き当てられた半導体素子２００の側面が、爪部２２Ｂに吸引されるようになっている。
【００３５】
また、本実施形態では、一対の爪部２２Ｂのいずれか一方を選択して半導体素子２００の位置決めを行うようになっている。従って、位置決め部材２２としては、一対の爪部２２Ｂの一方を有さない構成であってもよい。
【００３６】
（基板位置決め装置４０）
図１に示されるように、基板位置決め装置４０は、プリント基板４４をＸ方向に搬送する一対の搬送部材（例えば、コンベア）４２を備えている。一対の搬送部材４２は、その間にプリント基板４４が導入可能にＹ方向に離れて配置されている。
【００３７】
基板位置決め装置４０では、一対の搬送部材４２の間に導入されたプリント基板４４が、一対の搬送部材４２に対してＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に位置決めされるようになっている。そして、一対の搬送部材４２がプリント基板４４をＸ方向に搬送することで、プリント基板４４は、後述のコレット７０に対して、Ｙ方向に位置決めされた状態でＸ方向へ相対移動するようになっている。
【００３８】
なお、基板位置決め装置４０は、プリント基板４４上において半導体素子２００を配設する配設位置に、銀（Ａｇ）を含むエポキシ系等の接着剤（図示省略）を塗布するためのディスペンサー等の塗布装置（図示省略）を有している。
【００３９】
（移送装置６０）
図１に示されるように、移送装置６０は、半導体素子２００を保持する保持具の一例としてのコレット７０と、コレット７０が装着されコレット７０が半導体素子２００を保持するための吸引力を発生させる吸引器６２と、を備えている。
【００４０】
さらに、移送装置６０は、半導体素子２００の認識マーク２７０を撮像する撮像カメラ９２と、吸引器６２及び撮像カメラ９２を支持する支持体８４と、コレット７０及び撮像カメラ９２をプリント基板４４に対して相対移動させる移動機構６３と、を備えている。吸引器６２は、具体的には、コレット７０が装着される吸引ノズル６４を有している。吸引ノズル６４には、コレット７０の後述の接続部７４が接続される。
【００４１】
移動機構６３は、吸引器６２及び撮像カメラ９２をＹ方向に移動させることにより、コレット７０及び撮像カメラ９２をプリント基板４４に対してＹ方向へ相対移動させるようになっている。すなわち、本実施形態では、移動機構６３によってコレット７０及び撮像カメラ９２がＹ方向に移動し、基板位置決め装置４０の搬送部材４２によってプリント基板４４がＸ方向に移動することで、コレット７０及び撮像カメラ９２をプリント基板４４に対してＸ方向、Ｙ方向に相対移動させるようになっている。
【００４２】
また、移動機構６３は、吸引器６２を上下方向（Ｚ方向）に移動させることにより、コレット７０をプリント基板４４に対して上下方向（Ｚ方向）へ相対移動させるようになっている。本実施形態では、コレット７０をプリント基板４４に対して、Ｘ方向、Ｙ方向に相対移動させた後、コレット７０を下方（−Ｚ方向）に降下させることで、コレット７０に保持された半導体素子２００をプリント基板４４に置く（搭載する）ようになっている。
【００４３】
なお、半導体素子２００をプリント基板４４に搭載する際の半導体素子２００のＸ方向及びＹ方向の位置は、撮像カメラ９２で撮像された認識マーク２７０の位置を基準に決定される。また、移動機構６３としては、例えば、Ｙ方向及びＺ方向に移動可能な二軸ロボットが用いられる。
【００４４】
（コレット７０）
コレット７０（保持具の一例）は、図３に示されるように、本体の一例としてのコレット本体７２と、吸引器６２の吸引ノズル６４（図１参照）と接続される接続部７４と、を備えている。コレット本体７２は、図５に示されるように、半導体素子２００の第１稜線２７１に突き当たる第１面８１を有する突当部７６と、半導体素子２００の第２稜線２７２に突き当たる第２面８２を有する突当部８６と、を有している。さらに、コレット本体７２は、図４に示されるように、半導体素子２００のＸ方向側の稜線２７８（角部）に突き当たる突当爪８０を有している。突当爪８０は、半導体素子２００のＸ方向側の端面２７９が突き当たるようになっていても良い。
【００４５】
接続部７４は、図３に示されるように、円筒状に形成されており、円筒状の吸引ノズル６４（図１参照）に挿し込まれることで接続されるようになっている。第２面８２と第１面８１との間には、図３に示されるように、複数の吸引口７８が形成されている。吸引口７８は、コレット本体７２の内部及び接続部７４の内部に形成された通路（図示省略）を介して吸引ノズル６４と通じる。
【００４６】
コレット７０では、半導体素子２００の上面の第２稜線２７２が第２面８２に突き当たり、且つ、半導体素子２００の上面の第１稜線２７１が第１面８１に突き当たることにより、半導体素子２００がＹ方向及びＺ方向で位置決めされるようになっている。また、コレット７０では、半導体素子２００のＸ方向側の稜線２７８が突当爪８０に突き当たることにより、半導体素子２００がＸ方向で位置決めされるようになっている。
【００４７】
さらに、コレット７０では、吸引器６２（図１参照）により、吸引口７８を通じて半導体素子２００が吸引されて、Ｙ方向、Ｚ方向及びＸ方向で位置決めされた状態の半導体素子２００がコレット本体７２に保持されるようになっている。また、コレット７０では、吸引器６２による吸引を停止することにより、コレット７０による半導体素子２００の保持状態が解除されるようになっている。
【００４８】
ここで、本実施形態に係るコレット７０は、図３、図４及び図５に示されるように、半導体素子２００の上面に接触してコレット本体７２に対する半導体素子２００の傾きを許容限度内に制限する制限部７９を有している。半導体素子２００の傾きの許容限度は、設計上、許容できる予め定められた限度である。
【００４９】
制限部７９は、略直方体形状をしている。制限部７９は、図４に示されるように、Ｙ方向に見て、−Ｘ方向及びＸ方向の下端部７９ＡがＲ状に丸められている。なお、下端部７９Ａは、Ｙ方向に見て、面取りされる構成であってもよい。さらに、制限部７９は、図５に示されるように、Ｘ方向に見て、−Ｙ方向及びＹ方向の下端部７９Ｂが面取りされている。なお、下端部７９Ｂは、Ｘ方向に見て、Ｒ状に丸められている構成であってもよい。
【００５０】
制限部７９は、図４に示されるように、コレット本体７２における突当部７６（突当部８６）と突当爪８０との間に配置されている。具体的には、図３に示されるように、制限部７９は、突当部７６（突当部８６）と突当爪８０との間に配置された下方（−Ｚ方向）を向くコレット本体７２における底面７７から下方へ凸状に突出している。さらに、具体的には、制限部７９は、保持された状態の半導体素子２００の上面における非機能部２３０（図８参照）が配置されたＸ方向側の配置領域Ｒ２に接触又は対向する位置（Ｘ方向の位置）に設けられている。
【００５１】
また、制限部７９は、図６及び図７に示されるように、半導体素子２００のコレット本体７２に対する傾きが許容限度である場合に半導体素子２００の上面に接触し、且つ、図５に示されるように、半導体素子２００のコレット本体７２に対する傾きが許容限度よりも小さい場合に半導体素子２００の上面に対して離間するように、位置（Ｙ方向の位置）、寸法及び形状などが設定されている。
【００５２】
すなわち、制限部７９の底面７９Ｄは、コレット本体７２に対する適正な姿勢（コレット本体７２に対して傾いていない状態）において、半導体素子２００の第１稜線２７１及び第２稜線２７２がコレット本体７２（第１面８１及び第２面８２）に対して接触する位置（図５に示す位置）よりも上方に位置する。
【００５３】
（プリント基板装置１２０の製造方法）
本実施形態に係るプリント基板装置１２０の製造方法では、図１に示されるように、まず、供給部１３において、移動機構１７が保持部１５をＸ方向及びＹ方向へ移動させることで、搭載対象の半導体素子２００を予め定められたピックアップ位置に位置させる（位置調整工程）。
【００５４】
次に、供給部１３のピックアップ位置に位置する半導体素子２００を、移送装置５０が位置決め台３０のプレート３４上に移送して、プレート３４上に半導体素子２００を仮置きする（仮置き工程）。
【００５５】
次に、プレート３４上に仮置きされた半導体素子２００の側面に位置決め部材２２の爪部２２Ｂを突き当て、プレート３４上の予め定められた位置決め位置に移動させて位置決め（位置出し）する（素子位置決め工程）。
【００５６】
次に、基板位置決め装置４０において、一対の搬送部材４２がプリント基板４４を位置決めする（基板位置決め工程）。なお、この基板位置決め工程は、素子位置決め工程の後に行う必要は無く、素子位置決め工程の前又は同時に行っても良い。
【００５７】
次に、基板位置決め装置４０で位置決めされたプリント基板４４に接着剤を塗布する（塗布工程）。なお、当該塗布工程に替えて、後述の保持工程において、コレット７０で保持された半導体素子２００に接着剤を塗布してもよい。
【００５８】
次に、移送装置６０のコレット７０によって、プレート３４上の位置決め位置に位置決めされた半導体素子２００を保持する（保持工程）。保持工程は、具体的には、以下のように行われる。
【００５９】
すなわち、まず、位置決め位置に位置する半導体素子２００に対してコレット７０が降下して、コレット７０の第１面８１が半導体素子２００の第１稜線２７１に突き当たると共に、コレット７０の第２面８２が、半導体素子２００の第２稜線２７２に突き当たる。このとき、コレット７０の突当爪８０も半導体素子２００の稜線２７８に突き当たった状態となる。これにより、コレット７０に対して半導体素子２００をＹ方向、Ｚ方向及びＸ方向で位置決めされる。
【００６０】
そして、移送装置６０の吸引器６２による吸引を開始する。これにより、第２面８２、第１面８１及び突当爪８０によりＹ方向、Ｚ方向及びＸ方向で位置決めされた状態の半導体素子２００が、コレット７０に保持される。
【００６１】
次に、コレット７０で保持された半導体素子２００を、基板位置決め工程で位置決めされたプリント基板４４に搭載する（搭載工程）。
【００６２】
本製造方法では、上記位置調整工程、仮置工程、素子位置決め工程、塗布工程、保持工程、搭載工程が、プリント基板装置１２０の半導体素子２００の数に応じて行われ、搭載工程において、複数の半導体素子２００が、プリント基板４４に対して、例えば、千鳥状に配置される（図２参照）。
【００６３】
次に、接着剤を固化させる（固化工程）。具体的には、例えば、接着剤を、例えば、１〜２時間、１１０〜１２０℃で加熱することで、接着剤を固化させる。そして、発光素子としての半導体素子２００を駆動する駆動回路に電気的に接続されたプリント基板４４上のパッド（図示省略）と、各半導体素子２００のパッド２６０とが、ワイヤボンディング法により、ワイヤ（金線）を介して電気的に接続される。これにより、プリント基板装置が製造される。
【００６４】
なお、本実施形態における、半導体素子２００をプリント基板４４に搭載する搭載方法は、前述のように、少なくとも、塗布工程と、搭載工程と、を含んでいる。
【００６５】
（本実施形態の作用）
本実施形態では、前述のように、コレット７０で保持された半導体素子２００を、接着剤が塗布されたプリント基板４４に搭載する。この際に、例えば、プリント基板４４に塗布された接着剤が、予め定められた位置から位置ずれしていた場合や、部分的に量が多い場合では、半導体素子２００に偏った力が作用し、半導体素子２００が傾く場合がある。
【００６６】
これに対して、本実施形態では、図６及び図７に示されるように、半導体素子２００がコレット本体７２に対して傾くと、制限部７９が半導体素子２００の上面に接触して、半導体素子２００の傾きを許容限度内で制限する。これにより、制限部７９を有さない場合に比べ、半導体素子２００が許容限度を超えて傾くことが抑制される。
【００６７】
このように、半導体素子２００の傾きが抑制されるので、ワイヤボンディング法により、半導体素子２００のパッド２６０にワイヤを接続する際に、接続不良が抑制される。ここで、図９に示されるように、ワイヤボンディング法では、キャピラリー３００から引き出されたワイヤ３１０を加熱溶融し、ワイヤ３１０の溶融した部分をキャピラリー３００の環状の下端部３０２でパッド２６０へ押し付けて接続する。このため、図９に示されるように、半導体素子２００が傾いていると、キャピラリー３００の環状の下端部３０２のうちパッド２６０に接近した接近部分（図９におけるＹ方向側の部分）では、押し付け圧力が高くなり、パッド２６０から遠ざかった離間部分（図９における−Ｙ方向側の部分）では、押し付け圧力が小さくなる。したがって、離間部分では、圧力不足により、ワイヤ３１０の接続不良が生じる場合があり、接近部分では、圧力過剰により、ワイヤ３１０が切れて接続不良となる場合がある。
【００６８】
また、本実施形態では、制限部７９は、半導体素子２００のコレット本体７２に対する傾きが許容限度である場合に半導体素子２００の上面に接触するが、図５に示されるように、半導体素子２００のコレット本体７２に対する傾きが許容限度よりも小さい場合には、半導体素子２００の上面に対して離間する。これにより、コレット本体７２に対する半導体素子２００の傾きの程度に関わらず、制限部７９が半導体素子２００の上面に接触する場合に比べ、半導体素子２００の損傷が抑制される。
【００６９】
また、本実施形態では、制限部７９は、半導体素子２００の上面における非機能部２３０が配置されたＸ方向側の配置領域Ｒ２に接触する。これにより、制限部７９が半導体素子２００の機能部２２０が配置された配置領域Ｒ１に接触する場合に比べ、半導体素子２００の機能部２２０の損傷が抑制される。
【００７０】
以上のように、本実施形態では、半導体素子２００が傾いてプリント基板４４に搭載される搭載不良が抑制される。このため、製造されるプリント基板装置の歩留まりが向上する。
【００７１】
（変形例）
上記実施形態では、半導体素子２００の断面形状がＴ字状をしていたが、これに限られず、例えば、断面四角形状をしていてもよい。
【００７２】
また、上記実施形態では、制限部７９の底面７９Ｄは、コレット本体７２に対する適正な姿勢において、半導体素子２００の第１稜線２７１及び第２稜線２７２がコレット本体７２（第１面８１及び第２面８２）に対して接触する接触位置よりも上方に位置していたが、これに限られない。例えば、制限部７９の底面７９Ｄは、当該接触位置と同じ高さに配置されていてもよい。すなわち、半導体素子２００が適正な姿勢から傾かないように、制限部７９が半導体素子２００の傾きを制限する構成であってもよい。
【００７３】
また、上記実施形態では、制限部７９が、半導体素子２００の上面における非機能部２３０が配置された配置領域Ｒ２に接触していたが、これに限られず、機能部２２０が配置された配置領域Ｒ１に接触する構成であってもよい。
【００７４】
本発明は、上記の実施形態に限るものではなく、種々の変形、変更、改良が可能である。例えば、上記に示した変形例は、適宜、複数を組み合わせて構成しても良い。
なお、本発明は、下記のように把握することもできる。
素子の上面の長手方向に沿った第１稜線に突き当たる第１面と、
該上面における該第１稜線に沿った第２稜線に突き当たる第２面と、
該第１面及び該第２面が形成され、該第１面が該第１稜線に突き当たり、該第２面が該第２稜線に突き当たった状態で該素子を保持する本体と、
該本体に設けられ、該素子の上面に接触して該本体に対する該素子の傾きを許容限度内に制限する制限部と、
を備える保持具。
【符号の説明】
【００７５】
６３   移動機構
７０   コレット（保持具の一例）
７２   コレット本体（本体の一例）
７９   制限部
８１   第１面
８２   第２面
１００ 搭載装置
２００ 半導体素子（素子の一例）
２７１ 第１稜線
２７２ 第２稜線
Ｒ２   配置領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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