【事件の表示】
　特許第３２１６６３８号「電子部品及びその製造方法」の請求項１〜３、５〜９、１１〜１３に係る発明についての特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２１６６３８号の請求項１〜６に係る発明についての特許を維持する。
【理　由】
　
Ｉ．訂正の適否
　
１．訂正の内容
　特許明細書の記載を、訂正請求書に添付した訂正明細書のとおりに訂正する。
即ち、
　訂正ａ：
　 訂正前の特許請求の範囲に、
「【請求項１】　内側壁に段差を有するパッケージと、前記内側壁段差の上端面に設けた複数の内部接続電極と、前記パッケージの内部底面に設けたシールド電極と、このシールド電極上に設置した素子と、この素子と前記内部接続電極とを接続するワイヤを備え、前記内部接続電極とシールド電極とは同系色であり、上面から見たときに前記内部接続電極と前記素子の接続電極との間に少なくとも二個のシールド電極非形成部が存在する電子部品。
　【請求項２】　シールド電極非形成部は、パッケージの内部底面の前記内部接続電極側端部に存在し、かつ前記シールド電極非形成部と前記内部接続電極はいずれも略長方形あるいは略正方形であり、その各辺が前記パッケージの各辺に平行とした請求項１に記載の電子部品。
　【請求項３】　内部接続電極を対向する内側壁の段差の上端面に設けるとともに、シールド電極非形成部を素子の両側に表出するように設けた請求項１に記載の電子部品。
　【請求項４】　パッケージの内側壁の段差の開口部より内部底面側を広くした請求項１に記載の電子部品。
　【請求項５】　内部接続電極と素子の上面が略同一平面上に存在する請求項１に記載の電子部品。
　【請求項６】　内部接続電極と素子間方向のシールド電極非形成部の長さを前記内部接続電極と前記シールド電極非形成部との境界を画像認識するレンズのピントずれの幅よりも長くした請求項１に記載の電子部品。
　【請求項７】　シールド電極非形成部の内部接続電極側の長さは、内部接続電極間の長さよりも長くした請求項１に記載の電子部品。
　【請求項８】　内側壁に段差と、この段差の上端面に複数の内部接続電極と、内部底面に前記内部接続電極と同系色のシールド電極と、前記内部底面の前記内部接続電極側薗部にシールド電極非形成部を有するパッケージの前記シールド電極上に素子を実装する第１の工程と、次に前記素子と前記内部接続電極とを接続するワイヤの接続位置を決定する第２の工程と、次いで前記素子と前記内部接続電極とを前記ワイヤで接続する第３の工程と、その後前記パッケージをリッドで封止する第４の工程とを備え、前記内部接続電極及び前記シールド電極非形成部の各辺は前記パッケージの各辺に平行であり、前記第２の工程における接続位置の決定は、前記内部接続電極の一辺と前記シールド電極非形成部の一辺の交点を少なくとも二点検出し、この二点と前記パッケージ寸法から行うものである電子部品の製造方法。
　【請求項９】　内部接続電極を対向する内側壁の段差の上端面に設けるとともに、シールド電極非形成部を素子の両側に表出するように設けた請求項に８記載の電子部品の製造方法。
　【請求項１０】　パッケージは段差の開口部より内部底面側を広いものを用いる請求項８に記載の電子部品の製造方法。
　【請求項１１】　内部接続電極と素子の上面が略同一平面上に存在するようなパッケージを用いる請求項８に記載の電子部品の製造方法。
　【請求項１２】　内部接続電極と素子間方向のシールド電極非形成部の長さを前記内部接続電極と前記シールド電極非形成部との境界を画像認識するレンズのピントずれの幅よりも長くする請求項８に記載の電子部品の製造方法。
　【請求項１３】　シールド電極非形成部の内部接続電極側の長さは、内部接続電極間の長さよりも長くした請求項８に記載の電子部品の製造方法。」
とあった記載を、以下のとおりに訂正する。
「【請求項１】　内側壁に開口部より内部底面側を広くした段差を有するパッケージと、前記内側壁段差の上端面に設けた複数の内部接続電極と、前記パッケージの内部底面に設けたシールド電極と、このシールド電極上に設置した素子と、この素子と前記内部接続電極とを接続するワイヤを備え、前記内部接続電極とシールド電極とは同系色であり、上面から見たときに前記内部接続電極と前記素子の接続電極との間の前記内部接続電極側端部に少なくとも二個のシールド電極非形成部が存在し、かつ前記シールド電極非形成部と前記内部接続電極はいずれも略長方形あるいは略正方形であり、その各辺が前記パッケージの各辺に平行とした電子部品。
　【請求項２】　内部接続電極を対向する内側壁の段差の上端面に設けるとともに、シールド電極非形成部を素子の両側に表出するように設けた請求項１に記載の電子部品。
　【請求項３】　内部接続電極と素子の上面が略同一平面上に存在する請求項１に記載の電子部品。
　【請求項４】　内側壁に開口部より内部底面側を広くした段差と、この段差の上端面に複数の内部接続電極と、内部底面に前記内部接続電極と同系色のシールド電極と、前記内部底面の前記内部接続電極側端部にシールド電極非形成部を有するパッケージの前記シールド電極上に素子を実装する第１の工程と、次に前記素子と前記内部接続電極とを接続するワイヤの接続位置を決定する第２の工程と、次いで前記素子と前記内部接続電極とを前記ワイヤで接続する第３の工程と、その後前記パッケージをリッドで封止する第４の工程とを備え、前記内部接続電極及び前記シールド電極非形成部の各辺は前記パッケージの各辺に平行であり、前記第２の工程における接続位置の決定は、前記内部接続電極の一辺と前記シールド電極非形成部の一辺の交点を少なくとも二点検出し、この二点と前記パッケージ寸法から行うものである電子部品の製造方法。
　【請求項５】　内部接続電極を対向する内側壁の段差の上端面に設けるとともに、シールド電極非形成部を素子の両側に表出するように設けた請求項４に記載の電子部品の製造方法。
　【請求項６】　内部接続電極と素子の上面が略同一平面上に存在するようなパッケージを用いる請求項４に記載の電子部品の製造方法。」
　訂正ｂ：
　 訂正前の段落【０００７】〜【００１７】の記載を、以下のとおりに訂正する。
　「【０００７】
　【発明の実施の形態】
　本発明の請求項１に記載の発明は、内側壁に開口部より内部底面側を広くした段差を有するパッケージと、前記内側壁段差の上端面に設けた複数の内部接続電極と、前記パッケージの内部底面に設けたシールト電極と、このシールド電極上に設置した素子と、この素子と前記内部接続電極とを接続するワイヤを備え、前記内部接続電極とシールド電極とは同系色であり、上面から見たときに前記内部接続電極と前記素子の接続電極との間の前記内部接続電極側端部に少なくとも二個のシールド電極非形成部が存在し、かつ前記シールド電極非形成部と前記内部接続電極はいずれも略長方形あるいは略正方形であり、その各辺が前記パッケージの各辺に平行とした電子部品であり、内部接続電極とワイヤとの接続位置を精度良く決定することができる。
　　【０００８】　請求項２に記載の発明は、内部接続電極を対向する内側壁の段差の上端面に設けるとともに、シールド電極非形成部を素子の両側に表出するように設けた請求項１に記載の電子部品であり、より高精度に内部接続電極とワイヤとの接続位置を決定することができる。
　　【０００９】　請求項３に記載の発明は、内部接続電極と素子の上面が略同一平面上に存在する請求項１に記載の電子部品であり、高精度に内部接続電極とワイヤとの接続位置を決定することがてきる。
　　【００１０】請求項４に記載の究明は、内側壁に開口部より内部底面側を広くした段差と、この段差の上端面に複数の内部接続電極と、内部底面に前記内部接続電極と同系色のシールド電極と、前記内部底面の前記内部接続電極側端部にシールド電極非形成部を有するパッケージの前記シールド電極上に素子を実装する第１の工程と、次に前記素子と前記内部接続電極とを接続するワイヤの接続位置を決定する第２の工程と、次いで前記素子と前記内部接続電極とを前記ワイヤで接続する第３の工程と、その後前記パッケージをリッドで封止する第４の工程とを備え、前記内部接続電極及び前記シールド電極非形成部の各辺は前記パッケージの各辺に平行であり、前記第２の工程における接続位置の決定は、前記内部接続電極の一辺と前記シールド電極非形成部の一辺の交点を少なくとも二点検出し、この二点と前記パッケージ寸法から行うものである電子部品の製造方法であり、内部接続電極とワイヤとの接続位置を精度良く決定することができる。
　　【００１１】　請求項５に記載の究明は、内部接続電極を対向する内側壁の段差の上端面に設けるとともに、シールド電極非形成部を素子の両側に表出するように設けた請求項４に記載の電子部品の製造方法であり、より高精度に内部接続電極とワイヤとの接続位置を決定することがてきる。
　　【００１２】　請求項６に記載の発明は、内部接続電極と素子の上面が略同一平面上に存在するようなパッケージを用いる請求項４に記載の電子部品の製造方法であり、画像認識する際、内部接続電極と素子の両方に焦点を合わせることができるので、より高精度に内部接続電極とワイヤとの接続位置を決定することができる。」
　訂正ｃ：
　 訂正前の段落【００３７】を削除する。
　訂正ｄ：
　 訂正前の段落【００１８】〜【００６７】（【００３７】を除く）の段落番号を、順に、【００１３】〜【００６１】に訂正する。
　又、訂正前の段落【００２９】，【００３２】，【００３８】，【００４３】，【００４４】，【００４８】，【００５５】，【００５６】，【００５９】，【００６０】，【００６２】においては、以下のように、文中に「、」及び「と」を挿入する訂正をも行う（下線は訂正部分。）。
　「【００
２４
　……１８ａ，１８ｂの
、
、
と
　「【００
２７
　……１８ａ，１８ｂの
、
、
と
　「【００
３２
　……１８ａ，１８ｂの
、
、
と
　「【００
３７
　……１８ａ，１８ｂと
、
、
　「【００
３８
　……１８ａ，１８ｂの
、
、
と
　「【００
４２
　……１８ａ，１８ｂの
、
、
と
　「【００
４９
　……１８ａ，１８ｂの
、
、
と
　「【００
５０
　……１８ａ，１８ｂの
、
、
と
　「【００
５３
　……１８ａ，１８ｂの
、
、
と
　「【００
５４
　……１８ａ，１８ｂの
、
、
、
と
　「【００
５６
　……。……１８ａ，１８ｂの
、
、
と
　
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　先ず、訂正ａは、結局、以下の訂正ａ１〜ａ５に帰着する。即ち、
　 訂正ａ１：訂正前の請求項１に、同請求項２において（同請求項１に係る発明に対して付加する）発明特定事項として記載されていた事項である「シールド電極非形成部は、パッケージの内部底面の前記内部接続電極側端部に存在し、かつ前記シールド電極非形成部と前記内部接続電極はいずれも略長方形あるいは略正方形であり、その各辺が前記パッケージの各辺に平行とした」こと（以下、「Ａｄ(2)」という。）及び同請求項４において（同請求項１に係る発明に対して付加する）発明特定事項として記載されていた事項である「パッケージの内側壁の段差の開口部より内部底面側を広くした」こと（以下、「Ａｄ(4)」という。）を、請求項１に係る発明の更なる発明特定事項として追加して、新たな請求項１とする。
　 訂正ａ２：訂正前の請求項３，５の請求項番号を繰り上げて新たな請求項２，３とし、これにより、実質上、訂正前の上記各請求項に、それぞれ、上記Ａｄ(2)，Ａｄ(4)を追加する。
　 訂正ａ３：訂正前の請求項８に、同請求項１０において（同請求項８に係る発明に対して付加する）発明特定事項として記載されていた事項である「パッケージは段差の開口部より内部底面側を広いものを用いる」こと（以下、「Ａｄ(10)」という。）を、請求項８に係る発明の更なる発明特定事項として追加して、新たな請求項４とする。
　 訂正ａ４：訂正前の請求項９，１１の請求項番号を繰り上げて新たな請求項５，６とし、これにより、実質上、訂正前の上記各請求項に、それぞれ、上記Ａｄ(10)を追加する。
　 訂正ａ５：訂正前の請求項２，４，６，７，１０，１２，１３を削除する。
　そして、このうちの訂正ａ１，ａ２は、それぞれ、訂正前の請求項１，３，５に、上記Ａｄ(2)，Ａｄ(4)を追加してその内容を限定するものであり、又、訂正ａ３，ａ４は、それぞれ、訂正前の請求項８，９，１１に、上記Ａｄ(10)を追加してその内容を限定するものであり、又、訂正事項ａ５は、請求項を削除するものであるから、これらの点で、訂正ａ１〜ａ５は、いずれも、特許請求の範囲を減縮するものに当たり、又、そのうちの訂正ａ２，ａ４は、請求項番号を繰り上げて、上記訂正ａ５による請求項の削除に伴う請求項番号を整合化することをも含むから、この点で、ａ２，ａ４は、明りょうでない記載の釈明にも当たる。
　又、訂正ｂは、訂正ａによる訂正に伴う明細書の記載の整合化であるから、明りょうでない記載の釈明に当たり、又、訂正ｃは、重複記載を正すために段落【００３７】を削除するものであるから、誤記の訂正に当たる。
　又、訂正ｄのうち、段落番号の訂正は、訂正ａ５及び訂正ｃによる請求項や段落の削除に伴う明細書の記載の整合化であり、他方、読点「、」と助詞「と」の挿入は、単に、文章を読み易くするためのものであるから、結局、訂正ｄは、明りょうでない記載の釈明に当たる。
　そして、これらの訂正ａ〜ｄは、以上みてきた訂正内容及び訂正目的からみて、いわゆる新規事項を追加するものに当たらず、又、実質上、特許請求の範囲を拡張・変更するものでもない。
　
３．まとめ
　よって、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項から第４項までの規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
　
II．特許異議申立てについての判断
　
１．訂正後の本件発明
　以上のとおり、訂正が認められるので、訂正後の本件請求項に係る発明（以下、新たな請求項順に、「本件発明１」，「本件発明２」，…，…という。）は、上記Ｉ．１．訂正ａで摘示したとおりのものである。
　
２．甲各号証
　甲第１号証：特開平６-１０４６８７号公報
　甲第２号証：特開平８-２９３７５６号公報
（以上、特許異議申立人雨山範子提出による。なお、特許異議申立人佐野優提出の証拠は、上記雨山範子提出の甲第１号証と同一である。）
　上記甲第１号証ないし甲第２号証には、パッケージタイプの弾性表面波装置において、凹部底面に非メタライズ部ないし非金属部を設けることについて記載されている。　
　
３．対比・判断
　特許異議の申立ての対象であった訂正前の請求項１〜３，５〜９，１１〜１３に係る発明についてみるに、
　先ず、（イ）訂正前の請求項２，６，７，１２，１３は、（特許異議申立ての対象外であった訂正前の請求項４，１０とともに）削除されて、特許異議申立ての対象としては存在しなくなった。
　次に、（ロ）訂正前の請求項１，３，５は、上記Ｉで述べたことから明らかなように、いずれも、特許異議申立ての対象外であった訂正前の請求項４に記載されていたＡｄ(4)を、各請求項に係る発明の特定事項として含む内容のものに訂正されて、新たな請求項１〜３（即ち、本件発明１〜３を構成）となり、又、訂正前の請求項８，９，１１は、これも上記Ｉで述べたことから明らかなように、いずれも、特許異議申立ての対象外であった訂正前の請求項１０に記載されていたＡｄ(10)を、各請求項に係る発明の特定事項として含む内容のものに訂正されて、新たな請求項４〜６（即ち、本件発明４〜６を構成）となった。
　そして、雨山範子及び佐野優提出の甲各号証には、そのいずれにも、上記Ａｄ(4)又はＡｄ(10)の事項については、何も記載されておらず、示唆されてもいない。
　そして、本件発明１〜６は、上記Ａｄ(4)又はＡｄ(10)の事項をその発明特定事項として含むことにより、それに対応する明細書記載の格別の効果を奏する。
　従って、本件発明１〜６の上記Ａｄ(4)又はＡｄ(10)以外の事項について検討するまでもなく、本件発明１〜６は、いずれも、甲各号証に記載された発明であるとは、又、それらの発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいうことはできない。
　
　
III．むすび
　
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１〜６に係る特許を取り消すことができない。
　また、他に本件発明１〜６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年３月３０日（２００４．３．３０）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
電子部品及びその製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　内側壁に
開口部より内部底面側を広くした
の前記内部接続電極側端部に少なくとも二個のシールド電極非形成部が存在し、かつ前記シールド電極非形成部と前記内部接続電極はいずれも略長方形あるいは略正方形であり、その各辺が前記パッケージの各辺に平行とした
　【請求項２】　
内部接続電極を対向する内側壁の段差の上端面に設けるとともに、シールド電極非形成部を素子の両側に表出するように設けた請求項１に記載の電子部品。
　【請求項３】　
内部接続電極と素子の上面が略同一平面上に存在する請求項１に記載の電子部品。
　【請求項４】　
内側壁に開口部より内部底面側を広くした段差と、この段差の上端面に複数の内部接続電極と、内部底面に前記内部接続電極と同系色のシールド電極と、前記内部底面の前記内部接続電極側端部にシールド電極非形成部を有するパッケージの前記シールド電極上に素子を実装する第１の工程と、次に前記素子と前記内部接続電極とを接続するワイヤの接続位置を決定する第２の工程と、次いで前記素子と前記内部接続電極とを前記ワイヤで接続する第３の工程と、その後前記パッケージをリッドで封止する第４の工程とを備え、前記内部接続電極及び前記シールド電極非形成部の各辺は前記パッケージの各辺に平行であり、前記第２の工程における接続位置の決定は、前記内部接続電極の一辺と前記シールド電極非形成部の一辺の交点を少なくとも二点検出し、この二点と前記パッケージ寸法から行うものである電子部品の製造方法。
　【請求項５】　
内部接続電極を対向する内側壁の段差の上端面に設けるとともに、シールド電極非形成部を素子の両側に表出するように設けた請求項４に記載の電子部品の製造方法。
　【請求項６】　
内部接続電極と素子の上面が略同一平面上に存在するようなパッケージを用いる請求項４に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は例えば弾性表面波デバイスなどパッケージ内に素子を収納した電子部品に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　図５は従来の弾性表面波デバイスの上面図、図６は同断面図である。
　【０００３】
　内側壁の段差の上面に複数の内部接続電極１０２を形成したパッケージ１００の内部底面の全体にシールド電極１０１上に接着層１０５によりＳＡＷ素子１０３を固定し、ＳＡＷ素子１０３の電極と内部接続電極１０２とをワイヤ１０４で電気的に接続し、パッケージ１００の上端面に設けたシームリング１０７にリッド１０６を溶接して構成されていた。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　この構成によると、シールド電極１０１と内部接続電極１０２とが同じ金属で形成されているため、パッケージ１００を上面から見たときにシールド電極１０１と内部接続電極１０２との境界の認識が難しく、内部接続電極１０２のワイヤ１０４との接続位置を精度良く決定するのが困難であった。
　【０００５】
　そこで本発明は、内部接続電極のワイヤとの接続位置を精度よく決定することのできる電子部品を提供することを目的とするものである。
　【０００６】
　【課題を解決するための手段】
　この目的を達成するために本発明の電子部品は、内側壁に段差を有するパッケージと、前記内側壁段差の上端面に設けた複数の内部接続電極と、前記パッケージの内部底面に設けたシールド電極と、このシールド電極上に設置した素子と、この素子と前記内部接続電極とを接続するワイヤを備え、前記内部接続電極とシールド電極とは同系色であり、上面から見たときに前記内部接続電極と前記素子の接続電極との間に少なくとも二個のシールド電極非形成部が存在するものである。この構成とすることにより、内部接続電極の一辺とシールド電極非形成部の一辺との交点を少なくとも二点検出し、この二点とパッケージ寸法から内部接続電極とワイヤとの接続位置を精度良く決定することができる。
　【０００７】
　【発明の実施の形態】
　本発明の請求項１に記載の発明は、内側壁に
開口部より内部底面側を広くした
の前記内部接続電極側端部に少なくとも二個のシールド電極非形成部が存在し、かつ前記シールド電極非形成部と前記内部接続電極はいずれも略長方形あるいは略正方形であり、その各辺が前記パッケージの各辺に平行とした
　【０００８】
　請求項２に記載の発明は、
内部接続電極を対向する内側壁の段差の上端面に設けるとともに、シールド電極非形成部を素子の両側に表出するように設けた
　【０００９】
　請求項３に記載の発明は、
内部接続電極と素子の上面が略同一平面上に存在する請求項１に記載の電子部品
　【００１０】
　請求項４に記載の発明は、
内側壁に開口部より内部底面側を広くした段差と、この段差の上端面に複数の内部接続電極と、内部底面に前記内部接続電極と同系色のシールド電極と、前記内部底面の前記内部接続電極側端部にシールド電極非形成部を有するパッケージの前記シールド電極上に素子を実装する第１の工程と、次に前記素子と前記内部接続電極とを接続するワイヤの接続位置を決定する第２の工程と、次いで前記素子と前記内部接続電極とを前記ワイヤで接続する第３の工程と、その後前記パッケージをリッドで封止する第４の工程とを備え、前記内部接続電極及び前記シールド電極非形成部の各辺は前記パッケージの各辺に平行であり、前記第２の工程における接続位置の決定は、前記内部接続電極の一辺と前記シールド電極非形成部の一辺の交点を少なくとも二点検出し、この二点と前記パッケージ寸法から行うものである電子部品の製造方法であり、内部接続電極とワイヤとの接続位置を精度良く決定することができる。
　【００１１】
　請求項５に記載の発明は、
内部接続電極を対向する内側壁の段差の上端面に設けるとともに、シールド電極非形成部を素子の両側に表出するように設けた請求項４に記載の電子部品の製造方法であり、より高精度に内部接続電極とワイヤとの接続位置を決定することができる。
　【００１２】
　請求項６に記載の発明は、
内部接続電極と素子の上面が略同一平面上に存在するようなパッケージを用いる請求項４に記載の電子部品の製造方法であり、画像認識する際、内部接続電極と素子の両方に焦点を合わせることができるので、より高精度に内部接続電極とワイヤとの接続位置を決定することができる。
　【００１３】
　以下、本発明の一実施の形態について図面を参照しながらＳＡＷデバイスを例に説明する。
　【００１４】
　（実施の形態１）
　図１は本発明の実施の形態１、２のＳＡＷデバイスの上面図、図２は図１のＡ−Ｂ断面図である。
　【００１５】
　１０はセラミック基板、１１は第１のセラミック枠体、１２は第２のセラミック枠体でこのセラミック基板１０と第１のセラミック枠体１１と第２のセラミック枠体１２で内側壁に段差２２を有したパッケージ１３を構成している。また１４は第１のセラミック枠体１１の上面および第１のセラミック枠体１１とセラミック基板１０の外側面、さらにセラミック基板１０の底面の一部に形成した内部接続電極、１５はパッケージ１３の内底面に形成したシールド電極、１６はシールド電極１５上に設けた接着層、１７はＳＡＷ素子、１８ａ，１８ｂはシールド電極非形成部、１９はワイヤ、２０はシームリング、２１はリッドである。
　【００１６】
　まず、セラミック基板１０の表面、裏面および側面に形成しようとするシールド電極１５及び内部接続電極１４と同じ形状のメッキ下地層を形成する。
　【００１７】
　次に、このセラミック基板１０上に第１のセラミック枠体１１を配置する。この第１のセラミック枠体１１の表面及び外側面にも形成しようとする内部接続電極１４と同じ形状のメッキ下地層を形成する。
　【００１８】
　次いで、この第１のセラミック枠体１１と外周形状が同じで幅が第１のセラミック枠体１１よりも小さい第２のセラミック枠体１２を第１のセラミック枠体１１の上に配置して内側壁に段差２２を有する構成として焼成し、セラミック基板１０と第１及び第２のセラミック枠体１１，１２を一体化させてパッケージ１３を作製する。この第２のセラミック枠体１２の上面にもメッキ下地層を形成している。
　【００１９】
　ここでセラミック基板１０、第１のセラミック枠体１１、第２のセラミック枠体１２はすべて酸化アルミニウムを主成分とし、メッキ下地層はタングステンを主成分とするものである。
　【００２０】
　その後、パッケージ１３のメッキ下地層上にニッケルメッキを行い、パッケージ１３の第２のセラミック枠体１２の上端面部分に銀ろうを用いてパッケージ１３と同じか同等の熱膨張係数を有するシームリング２０を設ける。
　【００２１】
　次に再びニッケルメッキを行った後金メッキを行い、内部接続電極１４及びシールド電極１５を形成する。
　【００２２】
　図１を見るとわかるように、内部接続電極１４はパッケージ１３の内側壁の段差２２の上端面（第１のセラミック枠体１１の上端面）にそれぞれ複数個、内周端部に至るように形成され、その各辺はパッケージ１３の各辺（第１のセラミック枠体１１の各辺）に平行である。すなわち内部接続電極１４は略長方形あるいは正方形である。
　【００２３】
　また、パッケージ１３の内部底面のシールド電極非形成部１８ａ，１８ｂの各辺はパッケージ１３の各辺に平行で、第１のセラミック枠体１１の内周下端部に至るように設けてある。すなわちシールド電極非形成部１８ａ，１８ｂも略長方形あるいは正方形であり、内部接続電極１４とシールド電極非形成部１８ａ，１８ｂは略直交して形成されたことになる。
　【００２４】
　更にシールド電極非形成部１８ａ，１８ｂ
の、
と、
とが
　【００２５】
　一方、圧電基板上に入、出力用の櫛形電極、この櫛形電極の両側に反射器及び櫛形電極に電気的に接続された接続電極を複数形成してＳＡＷ素子１７を得る。
　【００２６】
　次にパッケージ１３の内部底面のシールド電極１５上にＳＡＷ素子１７を接着層１６を介して固定する。この時、内部接続電極１４とＳＡＷ素子１７の接続電極とは略同一面上に存在している。また上面から見たときに内部接続電極１４とＳＡＷ素子１７の接続電極の間にシールド電極非形成部１８ａ，１８ｂが存在している。
　【００２７】
　次いでパッケージ１３を上面から画像認識し、パッケージ１３の相対向する側壁上端面それぞれにおいてシールド電極非形成部１８ａ，１８ｂ
の、
と、
との
　【００２８】
　また、ＳＡＷ素子１７の表面に設けた櫛形電極、接続電極などの電極パターンの認識を行い、この接続電極とワイヤ１９とを接続する位置も決定する。
　【００２９】
　その後ワイヤ１９の一端を内部接続電極１４と、他端をＳＡＷ端子１７の接続電極と電気的に接続する。
　【００３０】
　次いで、リッド２１をパッケージ１３の上端面に設けたシームリング２０に溶接することにより、ＳＡＷ素子１７をパッケージ１３内に封止する。
　【００３１】
　（実施の形態２）
　まず、実施の形態１と同様の内部接続電極１４及びシールド電極１５を有するパッケージ１３及びＳＡＷ素子１７を形成する。
　【００３２】
　次にパッケージ１３を上面から画像認識し、パッケージ１３の相対向する側壁上端面それぞれにおいてシールド電極非形成部１８ａ，１８ｂ
の、
と、
との
　【００３３】
　その後、パッケージ１３のシールド電極１５上に接着層１６を介してＳＡＷ素子１７を実装する。
　【００３４】
　次いでＳＡＷ素子１７の接続電極と内部接続電極１４とをワイヤ１９で接続後、パッケージ１３の上端面に設けたシームリング２０にリッド２１を溶接してＳＡＷ素子１７をパッケージ１３内に封止する。
　【００３５】
　（実施の形態３）
　図３は本発明の実施の形態３におけるパッケージの上面図であり、図１と同番号を付している部分については、実施の形態１で説明した通りであるので説明を省略する。
　【００３６】
　以下に実施の形態１と異なる点についてのみ説明する。
　【００３７】
　実施の形態１ではパッケージ１３を上面から見たときに、シールド電極非形成部１８ａ，１８ｂ
と、
と、
　【００３８】
　従って、パッケージ１３を上面から画像認識する際、パッケージ１３の相対向する側壁上端面それぞれにおいてシールド電極非形成部１８ａ，１８ｂ
の、
と、
との
　【００３９】
　（実施の形態４）
　図３は本発明の実施の形態４におけるパッケージの上面図であり、図１と同番号を付している部分については、実施の形態１、２で説明した通りであるので説明を省略する。
　【００４０】
　以下に実施の形態１、２と異なる点についてのみ説明する。
　【００４１】
　実施の形態１、２ではパッケージ１３を上面から見たときに、シールド電極非形成部１８ａ，１８ｂと内部接続電極１４の第１のセラミック枠体１１の内周側端部とを対応させているが、本実施の形態４においても実施の形態３と同様に、シールド電極非形成部１８ａ，１８ｂと内部接続電極１４の第１のセラミック枠体１１の内周側端部とを離して形成している。
　【００４２】
　従って、パッケージ１３を上面から画像認識し、パッケージ１３の相対向する側壁上端面それぞれにおいてシールド電極非形成部１８ａ，１８ｂ
の、
と、
との
　【００４３】
　（実施の形態５）
　図４は本発明の実施の形態５におけるＳＡＷデバイスの断面図であり、図１と同番号を付している部分については、実施の形態１で説明した通りであるので説明を省略する。
　【００４４】
　以下に実施の形態１と異なる点についてのみ説明する。
　【００４５】
　実施の形態１においては第１のセラミック枠体１１において内周側面と上端面とのなす角は直角であるが、本実施の形態５においては第１のセラミック枠体１１ａにおいて内周側面と上端面とのなす角が鋭角となるようにしている。これで、第１のセラミック枠体１１ａの上面の段差部の開口よりパッケージ１３の内底面側を広く構成したことになる。
　【００４６】
　第１のセラミック枠体１１ａは、セラミックシートを所望の形状に打ち抜くことにより形成する。従って、必ず内周側面はテーパー状となる。仮に内周側面と上端面とのなす角が鋭角の場合、パッケージ１３を上面から画像認識したとき、シールド電極非形成部１８ａ，１８ｂの第１のセラミック枠体１１ａの内周下端部の一辺あるいはその延長線と内部接続電極１４の一辺あるいはその延長線の直交点を精度良く検知することができる。
　【００４７】
　このことは実施の形態２から実施の形態４のＳＡＷデバイスについても同様のことが言える。
　【００４８】
　以下に、本発明のポイントについて説明する。
　【００４９】
　（１）実施の形態１、３においては、シールド電極非形成部１８ａ，１８ｂ
の、
と、
との
　【００５０】
　また、実施の形態２、４においては、ＳＡＷ素子１７をパッケージ１３内に実装する前に、シールド電極非形成部１８ａ，１８ｂ
の、
と、
との
　【００５１】
　このようにシールド電極非形成部１８ａ，１８ｂを内部接続電極１４と略直交するように形成することにより、ＳＡＷ素子１７の実装位置や内部接続電極１４とワイヤ１９の接続位置を特定することができる。もちろん一つのＳＡＷデバイスを製造する際に、ＳＡＷ素子１７の実装位置と内部接続電極１４とワイヤ１９との接続位置を特定するために二度画像認識を行っても構わない。
　【００５２】
　（２）実施の形態１、３のように、内部接続電極１４とワイヤ１９の接続位置を特定するために画像認識を行う場合、シールド電極非形成部１８ａ，１８ｂの幅は画像認識を行うレンズのピントずれの幅よりも広くすることにより、誤認識を防止することができる。
　【００５３】
　（３）ＳＡＷ素子１７の上面と内部接続電極１４とを略同一面上に存在するようにすることにより、画像認識の際、焦点がＳＡＷ素子１７の内部接続電極１４の両方に合うこととなり、シールド電極非形成部１８ａ，１８ｂ
の、
と、
との
　【００５４】
　（４）実施の形態１、２においては、シールド電極非形成部１８ａ，１８ｂ
の、
との
の、
と、
との
　【００５５】
　従って、実施の形態１、２のようにパッケージ１３を上面から見たときに、シールド電極非形成部１８ａ，１８ｂと内部接続電極１４の第１のセラミック枠体１１の内周側端部とが対応するように、シールド電極非形成部１８ａ，１８ｂを形成することが望ましい。またシールド電極非形成部１８ａ，１８ｂを形成する際多少の位置ずれが生じても影響のないように、同一面上の内部接続電極１４間の距離よりも、シールド電極非形成部１８ａ，１８ｂの内部接続電極１４の側端部の辺の距離を長くしておくことが望ましい。
　【００５６】
　（５）上記各実施の形態においては、シールド電極非形成部１８ａ，１８ｂをパッケージ１３の段差２２に設けた内部接続電極１４側の両端部に設けている。一方の内部接続電極１４側にシールド電極非形成部１８ａ，１８ｂを二つ設けて、シールド電極非形成部１８ａ，１８ｂ
の、
と、
との
　【００５７】
　（６）シールド電極１５と内部接続電極１４とを同じ材料を用いて形成していたため、従来パッケージ１３を上面から見た場合、パッケージ１３の内周端部と内部底面端部との境界認識が非常に困難であった。従ってＳＡＷ素子１７の実装精度を悪化させないように、パッケージ１３の内部を必要以上に大きくしてＳＡＷ素子１７を実装していた。しかしながら本発明においては、パッケージ１３の内周端部と底面端部との境界認識ができ、ＳＡＷ素子１７の実装位置を決定できるので、パッケージ１３の内部の大きさをＳＡＷ素子１７を実装できる必要最小限にすることができる。従って、ＳＡＷデバイスの小型化を行うことができる。
　【００５８】
　（７）シールド電極１５はできるだけ大きい方がそのシールド効果も大きい。シールド電極非形成部１８ａ，１８ｂは三つ以上形成しても構わないが、二つ形成すればＳＡＷ素子１７の実装位置を決定できるので、シールド電極非形成部１８ａ，１８ｂの数は二つ、その大きさは必要最小限とすることが望ましい。
　【００５９】
　（８）上記実施の形態においてはＳＡＷデバイスを例に説明したが、パッケージの上端面と底面に電極を設けて、内部に素子を実装する電子部品においては同様の効果が得られるものである。
　【００６０】
　【発明の効果】
　以上本発明によると、内部接続電極のワイヤとの接続位置を精度良く決定できるので素子と内部接続電極とを確実に接続することができる。
　【００６１】
　また、素子のパッケージへの実装精度も向上させることができるのでパッケージの内部の大きさを必要最小限にすることができ、電子部品の小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の実施の形態１、２におけるリッドで封止前のＳＡＷデバイスの上面図
　【図２】
　図１に示すＳＡＷデバイスのＡ−Ｂ断面図
　【図３】
　本発明の実施の形態３、４におけるリッドで封止前のＳＡＷデバイスの上面図
　【図４】
　本発明の実施の形態５におけるＳＡＷデバイスの断面図
　【図５】
　従来のＳＡＷデバイスのリッドで封止前の上面図
　【図６】
　図５に示すＳＡＷデバイスの断面図
　【符号の説明】
　１０　セラミック基板
　１１　第１のセラミック枠体
　１１ａ　第１のセラミック枠体
　１２　第２のセラミック枠体
　１３　パッケージ
　１４　内部接続電極
　１５　シールド電極
　１６　接着層
　１７　ＳＡＷ素子
　１８ａ　シールド電極非形成部
　１８ｂ　シールド電極非形成部
　１９　ワイヤ
　２０　シームリング
　２１　リッド
　２２　段差