(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被取付部に形成された貫通孔に埋込配設される照明器具であって、
前記貫通孔に埋込配設され、放熱部材を有する器具本体部と、
前記器具本体部に支持され、第１の面及び前記第１の面と反対側の第２の面を有する基板と、
前記基板の一端部側における前記第１の面の発光領域に実装され、当該発光領域の周方向に間隔を置いてリング状に配置された表面実装型の複数の発光素子と、
前記基板の他端部側における前記第１の面及び前記第２の面の少なくとも一方の回路領域に実装された回路部品と、を備え、
前記放熱部材は、前記発光領域に対応する前記基板の前記第２の面の領域である第１の放熱領域に熱的に接触しており、
前記基板の前記発光領域には、当該発光領域の周方向に間隔を置いてリング状に配置された複数の配線パターンが形成され、
前記複数の配線パターンの各々は、
前記複数の発光素子のうち隣接する一対の発光素子を電気的に接続する接続パターン部と、
前記接続パターン部に電気的に接続され、前記接続パターン部側から前記発光領域の外側に向けて放射状に延び、前記発光素子からの熱を放熱する放熱パターン部と、を有する
照明器具。
【請求項２】
前記複数の配線パターンの各々の、前記接続パターン部側から前記発光領域の外側に向けて延びる前記放熱パターン部の一方の側縁は、当該一方の側縁に対向する他方の側縁に対して傾斜して延びている
請求項１に記載の照明器具。
【請求項３】
前記基板の前記第１の放熱領域には、金属箔パターンで形成された第１の放熱パターンが配置されている
請求項１又は２に記載の照明器具。
【請求項４】
前記回路領域は、
前記基板の前記他端部側における前記第１の面及び前記第２の面のうち前記第１の面にのみ配置された第１の回路領域と、
前記基板の前記他端部側における前記第１の面及び前記第２の面の少なくとも一方に配置された第２の回路領域と、を有し、
前記回路部品は、
前記第１の回路領域に実装された表面実装型の第１の回路部品と、
前記第２の回路領域に実装されたリードスルー実装型の第２の回路部品と、を含み、
前記放熱部材は、前記第１の放熱領域と、前記基板の前記第２の面の前記第１の回路領域に対応する領域である第２の放熱領域とに熱的に接触している
請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項５】
前記第２の回路領域は、前記第１の回路領域よりも前記基板の前記他端部側に配置され、
前記第１の回路領域は、前記発光領域に隣接して配置されている
請求項４に記載の照明器具。
【請求項６】
前記基板の前記第２の放熱領域には、金属箔パターンで形成された第２の放熱パターンが配置されている
請求項４又は５に記載の照明器具。
【請求項７】
前記第２の回路領域は、前記基板の前記他端部側における前記第２の面に配置されている
請求項４〜６のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項８】
前記回路部品は、前記基板の前記発光領域には実装されておらず、
前記複数の発光素子は、前記基板の前記回路領域には実装されていない
請求項１〜７のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項９】
前記回路部品は、前記複数の発光素子を発光させるための電力を生成するための電源用回路部品である
請求項１〜８のいずれか１項に記載の照明器具。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば天井等の被取付部に形成された貫通孔に埋込配設される照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
天井に形成された貫通孔に埋込配設されることにより、下方に光を照射する天井埋込型の照明器具（いわゆるダウンライト）が知られている（例えば、特許文献１参照）。この種の照明器具は、天井の貫通孔に埋込配設される器具本体部と、器具本体部の内部に配置された発光モジュールと、発光モジュールに電力を供給する電源回路基板とを備えている。
【０００３】
一方、発光モジュールとしては、円形状の基板と、基板の実装面に実装された複数の発光素子及び複数の回路部品とを有するものが知られている（例えば、特許文献２参照）。すなわち、基板の実装面の内周領域には、複数の発光素子と複数の回路部品とが混在して配置されている。基板の実装面の外周領域には、複数の発光素子が複数の回路部品を囲むようにリング状に配置されている。複数の発光素子の各々は、基板の実装面に表面実装されるチップ部品である。複数の回路部品の各々は、基板の実装面にリードスルー実装されるリード部品である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−６４６３６号公報
【特許文献２】特開２０１５−１５９０２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した従来の発光モジュールを用いた照明器具では、基板の裏面（実装面と反対側の面）に、複数の発光素子の各々からの熱を放熱させるための金属製のヒートシンクを配置する場合がある。しかしながら、基板の裏面には複数の回路部品の各々のリード線の先端が突出しているため、これらの各リード線の先端とヒートシンクとの電気的絶縁距離を確保しながら、ヒートシンクを基板の裏面に接触させることが難しいという課題が生じる。
【０００６】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、放熱部材と回路部品との電気的絶縁距離を確保しながら、放熱部材を基板に熱的に接触させることができる照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る照明器具は、被取付部に形成された貫通孔に埋込配設される照明器具であって、前記貫通孔に埋込配設され、放熱部材を有する器具本体部と、前記器具本体部に支持され、第１の面及び前記第１の面と反対側の第２の面を有する基板と、前記基板の一端部側における前記第１の面の発光領域に実装された表面実装型の発光素子と、前記基板の他端部側における前記第１の面及び前記第２の面の少なくとも一方の回路領域に実装された回路部品と、を備え、前記放熱部材は、前記発光領域に対応する前記基板の前記第２の面の領域である第１の放熱領域に熱的に接触している。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一態様に係る照明器具によれば、放熱部材と回路部品との電気的絶縁距離を確保しながら、放熱部材を基板に熱的に接触させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態１に係る照明器具を斜め上方から見たときの斜視図である。
【図２】実施の形態１に係る照明器具を斜め下方から見たときの斜視図である。
【図３】実施の形態１に係る照明器具の分解斜視図である。
【図４】図１のＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図５】実施の形態１に係る発光モジュールを抜き出して示す図である。
【図６】実施の形態１に係る発光モジュールの基板の発光領域を拡大して示す図である。
【図７】図５とは異なる方向から見たときの、実施の形態１に係る発光モジュールを抜き出して示す図である。
【図８】ヒートシンクを取り付けた状態での、実施の形態１に係る照明器具を示す斜視図である。
【図９】実施の形態２に係る照明器具の分解斜視図である。
【図１０】実施の形態２に係る照明器具の断面図である。
【図１１】実施の形態２に係る発光モジュールを抜き出して示す図である。
【図１２】図１１とは異なる方向から見たときの、実施の形態２に係る発光モジュールを抜き出して示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、及び、構成要素の配置位置や接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１１】
また、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。なお、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
【００１２】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１に係る照明器具について説明する。
【００１３】
［１−１．照明器具の全体構成］
図１〜図４を参照しながら、実施の形態１に係る照明器具２の全体構成について説明する。図１は、実施の形態１に係る照明器具２を斜め上方から見たときの斜視図である。図２は、実施の形態１に係る照明器具２を斜め下方から見たときの斜視図である。図３は、実施の形態１に係る照明器具２の分解斜視図である。図４は、図１のＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【００１４】
実施の形態１に係る照明器具２は、被取付部としての例えば住宅等の建物の天井又は壁等の造営材に配設される。すなわち、実施の形態１に係る照明器具２は、天井４（図４参照）に形成された円形状の貫通孔６に埋込配設されることにより、下方に光を照射する天井埋込型の照明器具（いわゆるダウンライト）である。なお、図１〜図４において、Ｚ軸のプラス側が天井４側（上方）、Ｚ軸のマイナス側が床面側（下方）を表している。
【００１５】
図１〜図４に示すように、照明器具２は、器具本体部８、反射部材１０、カバー部材１２及び発光モジュール１４を備えている。以下、照明器具２の各構成要素について詳細に説明する。
【００１６】
［１−２．器具本体部］
まず、図１〜図４を参照しながら、器具本体部８について説明する。器具本体部８は、反射部材１０及び発光モジュール１４を支持するための部材である。図１〜図４に示すように、器具本体部８は、枠部材１６と、ケース部材１８（放熱部材の一例）と、一対の取付バネ２０及び２２とを有している。
【００１７】
枠部材１６は、天井４の貫通孔６に埋込配設される部材であり、上端部から下端部に向けて直径が漸増するラッパ状に形成されている。枠部材１６の上端部には、円形状の上側開口部１６ａが形成されている。枠部材１６の下端部には、円形状の下側開口部１６ｂが形成されている。また、枠部材１６の下端部の全周に亘って、径方向外側に突出するリング状の鍔部２４が形成されている。なお、枠部材１６は、例えばアルミニウム板又は鋼板等の板金をプレス加工することによって、上述した形状に成形される。
【００１８】
ケース部材１８は、発光モジュール１４を覆うための部材である。ケース部材１８は、相互に組み合わされる下側ケース部材２６及び上側ケース部材２８を有している。
【００１９】
下側ケース部材２６は、ケース本体部３０と、一対の取付部３２及び３４と、一対の側板部３６及び３８とを有している。ケース本体部３０は、横長の略矩形状の板状に形成されている。ケース本体部３０の長手方向における一端部側（すなわち、Ｘ軸方向のマイナス側に位置する端部側）は、ネジ（図示せず）で枠部材１６の上端部に固定されている。ケース本体部３０の一端部側には、円形状の開口部３０ａが形成されている。ケース本体部３０の開口部３０ａの直径は、枠部材１６の上側開口部１６ａの直径と略同一であり、それらの中心軸は略一致している。さらに、ケース本体部３０の一端部側における３つの辺（周縁部）にはそれぞれ、略水平（ＸＹ平面内）に突出する３つの突出片４０，４２及び４４が形成されている。一対の取付部３２及び３４はそれぞれ、３つの突出片４０，４２及び４４のうち対向する一対の突出片４０及び４４から下方に延び、枠部材１６の外周面に対向する位置に配置されている。
【００２０】
一対の側板部３６及び３８はそれぞれ、ケース本体部３０の長手方向における他端部側（すなわち、Ｘ軸方向のプラス側に位置する端部側）の対向する一対の辺（周縁部）からそれぞれ上方に延びている。これにより、一対の側板部３６及び３８は、互いに対向する位置に配置される。図４に示すように、ケース本体部３０の他端部側と一対の側板部３６及び３８とで囲まれた空間４６には、発光モジュール１４の複数の回路部品７２ａ及び７２ｂ（後述する）が配置される。ケース本体部３０の他端部側は空間４６を下方から覆う位置に配置され、一対の側板部３６及び３８の各々は空間４６を側方から覆う位置に配置されている。なお、下側ケース部材２６は、例えばアルミニウム板又は鋼板等の板金をプレス加工することによって、上述した形状に成形される。
【００２１】
上側ケース部材２８は、ケース本体部４８と、一対の側板部５０及び５２と、天板部５４とを有しており、下側ケース部材２６の上側に配置されている。ケース本体部４８は、略矩形状の板状に形成され、下側ケース部材２６のケース本体部３０の一端部側に対向する位置に配置されている。ケース本体部４８の３つの辺（周縁部）にはそれぞれ、断面Ｌ字状の３つの固定片５６，５８及び６０が形成されている。これらの３つの固定片５６，５８及び６０はそれぞれ、下側ケース部材２６の３つの突出片４０，４２及び４４にネジ（図示せず）で固定されている。図４に示すように、ケース本体部４８と３つの固定片５６，５８及び６０と下側ケース部材２６のケース本体部３０の一端部側とで囲まれた空間６３には、発光モジュール１４の複数の発光素子７０（後述する）が配置される。
【００２２】
一方の側板部５０は、ケース本体部４８の残りの辺（周縁部）から上方に延び、上述した空間４６を側方から覆う位置に配置されている。天板部５４は、一方の側板部５０の上端部から略水平に延びており、下側ケース部材２６のケース本体部３０の他端部側に対向する位置に配置され、且つ、空間４６を上方から覆う位置に配置されている。他方の側板部５２は、天板部５４の端部から下方に延びており、一方の側板部５０に対向する位置に配置され、且つ、空間４６を側方から覆う位置に配置されている。なお、上側ケース部材２８は、例えばアルミニウム板又は鋼板等の板金をプレス加工することによって、上述した形状に成形される。
【００２３】
さらに、他方の側板部５２には、端子台６２が取り付けられている。端子台６２には、照明器具２の外部に設置された商用電源等の外部電源（図示せず）から延びるケーブル（図示せず）が着脱自在に接続される。外部電源からの交流電力（例えばＡＣ１００Ｖ）は、ケーブルを介して端子台６２に供給される。
【００２４】
一対の取付バネ２０及び２２は、照明器具２を天井４に取り付けるためのものである。図１〜図３に示すように、一対の取付バネ２０及び２２はそれぞれ、下側ケース部材２６の一対の取付部３２及び３４に取り付けられている。一対の取付バネ２０及び２２の各々は、例えばステンレス等の金属板で形成され、弾性復元力を有している。一対の取付バネ２０及び２２の各々と枠部材１６の鍔部２４との間に天井４を挟持することにより、図４に示すように照明器具２が天井４に取り付けられる。なお、図１、図３及び図４に示すように、枠部材１６の鍔部２４と天井４の貫通孔６の周縁部との間には、天井４を傷等から保護するためのリング状のパッキン６４が介在されている。
【００２５】
［１−３．反射部材］
次に、図３及び図４を参照しながら、反射部材１０について説明する。反射部材１０は、発光モジュール１４の複数の発光素子７０の各々からの光を下方に向けて反射するための部材である。
【００２６】
反射部材１０の内周面には、複数の発光素子７０の各々からの光を反射する反射面が形成されている。反射部材１０は、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の白色の樹脂で形成されている。なお、反射部材１０は、例えばアルミニウム等の金属で形成されていてもよい。
【００２７】
図３及び図４に示すように、反射部材１０は、上端部から下端部に向けて直径が漸増するラッパ状に形成されている。反射部材１０の上端部には、円形状の上側開口部１０ａが形成されている。反射部材１０の下端部には、円形状の下側開口部１０ｂが形成されている。反射部材１０の下端部の全周に亘って、径方向外側に延びる断面Ｌ字状の支持部６６が形成されている。支持部６６は、カバー部材１２を支持するためのものである。
【００２８】
反射部材１０は、ネジ（図示せず）で枠部材１６の上端部に下側ケース部材２６のケース本体部３０とともに固定されている。このとき、反射部材１０は、枠部材１６の上側開口部１６ａ及びケース本体部３０の開口部３０ａに挿通され、枠部材１６の内部とケース部材１８の内部の空間６３とに跨って配置されている。また、反射部材１０の上側開口部１０ａの周縁部は、複数の発光素子７０を囲むように配置されている。
【００２９】
［１−４．カバー部材］
次に、図３及び図４を参照しながら、カバー部材１２について説明する。カバー部材１２は、複数の発光素子７０及び反射部材１０を覆うための部材である。
【００３０】
カバー部材１２は、透光性を有する樹脂材料、例えばアクリル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）又はポリ塩化ビニル等で形成されている。図３及び図４に示すように、カバー部材１２は、例えば凹凸嵌合等により反射部材１０の支持部６６に支持され、反射部材１０の下側開口部１０ｂを覆う位置に配置されている。
【００３１】
複数の発光素子７０の各々からの光は、直接、又は、反射部材１０の反射面で反射した後に、反射部材１０の下側開口部１０ｂを通過してカバー部材１２の内面に入射する。カバー部材１２の内面に入射した光は、カバー部材１２を透過した後に、枠部材１６の下側開口部１６ｂを通過して下方に照射される。なお、カバー部材１２を例えば乳白色の樹脂材料で形成することにより、カバー部材１２に光拡散性を持たせてもよい。
【００３２】
［１−５．発光モジュール］
次に、図３〜図７を参照しながら、発光モジュール１４について説明する。図５は、実施の形態１に係る発光モジュール１４を抜き出して示す図である。図５の（ａ）は、実施の形態１に係る発光モジュール１４を斜め下方から見たときの斜視図であり、図５の（ｂ）は、実施の形態１に係る発光モジュール１４を下方から見たときの底面図である。図６は、実施の形態１に係る発光モジュール１４の基板６８の発光領域７４を拡大して示す図である。図７は、図５とは異なる方向から見たときの、実施の形態１に係る発光モジュール１４を抜き出して示す図である。図７の（ａ）は、実施の形態１に係る発光モジュール１４を斜め上方から見たときの斜視図であり、図７の（ｂ）は、実施の形態１に係る発光モジュール１４を上方から見たときの平面図である。
【００３３】
発光モジュール１４は、例えば白色光を発するための光源である。図３〜図７に示すように、発光モジュール１４は、基板６８と、基板６８の第１の面６８ａに実装された複数の発光素子７０及び複数の回路部品７２ａ（第１の回路部品の一例）と、基板６８の第２の面６８ｂ（第１の面６８ａと反対側の面）に実装された複数の回路部品７２ｂ（第２の回路部品の一例）とを有している。
【００３４】
基板６８は、複数の発光素子７０と複数の回路部品７２ａ及び７２ｂとを実装するためのプリント配線基板であり、横長の矩形状に形成されている。図４に示すように、基板６８は、第１の面６８ａが天井４の貫通孔６に対向するようにして、ケース部材１８の内部に配置されている。具体的には、基板６８の長手方向における一端部側（すなわち、Ｘ軸方向のマイナス側に位置する端部側）は、ケース部材１８の内部の空間６３に配置され、基板６８の長手方向における他端部側（すなわち、Ｘ軸方向のプラス側に位置する端部側）は、ケース部材１８の内部の空間４６に配置されている。基板６８の一端部側は、ネジ（図示せず）で上側ケース部材２８のケース本体部４８に固定されている。なお、基板６８としては、例えば、樹脂基板、メタルベース基板、セラミック基板、紙フェノール基板又はガラス基板等を用いることができる。
【００３５】
図５の（ｂ）に示すように、基板６８の一端部側における第１の面６８ａには、発光領域７４が配置されている。発光領域７４には、銅箔パターンで形成された複数の配線パターン７６が発光領域７４の周方向に間隔を置いてリング状に配置されている。これにより、例えば発光領域７４の中央部にネジ（図示せず）が存在する場合に、ネジと複数の配線パターン７６との電気的絶縁距離を確保することができる。複数の配線パターン７６の各々には発光素子７０が実装されている。説明の都合上、図５及び図６において、複数の配線パターン７６の各々には網掛け模様を付してある。なお、発光領域７４には、回路部品７２ａ及び７２ｂは実装されていない。
【００３６】
ここで、図６を参照しながら、複数の配線パターン７６の各々の形状について詳細に説明する。図６に示すように、複数の配線パターン７６の各々は、隣接する一対の発光素子７０を電気的に接続するための接続パターン部７８と、発光素子７０からの熱を放熱するための放熱パターン部８０とを有している。複数の配線パターン７６の各々の放熱パターン部８０は、接続パターン部７８に電気的に接続され、接続パターン部７８側から発光領域７４の外側に向けて放射状に延びている。放熱パターン部８０の一方の側縁８０ａは、他方の側縁８０ｂ（一方の側縁８０ａに対向する側縁）に対して傾斜して延びている。これにより、図６中の矢印で示すように、発光素子７０からの熱は、放熱パターン部８０を接続パターン部７８側から発光領域７４の外側に向けて効率良く伝達され、放熱パターン部８０から効率良く放熱されるようになる。なお、複数の配線パターン７６の各々の放熱パターン部８０は、反射部材１０の上側開口部１０ａよりも径方向外側にはみ出すように配置されている。
【００３７】
図５及び図６に示すように、複数の発光素子７０の各々は、配線パターン７６の接続パターン部７８に実装されている。すなわち、複数の発光素子７０は、基板６８の発光領域７４の周方向に間隔を置いてリング状に配置されている。また、図４に示すように、複数の発光素子７０は、ケース部材１８の内部の空間６３において下方（天井４側）を向くように配置されている。
【００３８】
複数の発光素子７０の各々は、例えば、パッケージ化された表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型の白色ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）素子である。複数の発光素子７０の各々は、凹部を有する白色樹脂製のパッケージ（容器）と、パッケージの凹部の底面に一次実装されたＬＥＤチップと、パッケージの凹部内に封入された封止部材とを有している。ＬＥＤチップは、例えば青色光を発する青色ＬＥＤチップである。封止部材には、青色ＬＥＤチップからの青色光を励起光として蛍光発光するＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）等の黄色蛍光体が含有されている。
【００３９】
このように、複数の発光素子７０の各々は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって構成されたＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ素子である。具体的には、封止部材に含有される黄色蛍光体は、青色ＬＥＤチップからの青色光の一部を吸収することにより励起されて黄色光を放出する。この放出された黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざることにより、白色光が生成される。このようにして発光素子７０から白色光が出射される。
【００４０】
図５の（ｂ）に示すように、基板６８の他端部側における第１の面６８ａには、第１の回路領域８２（回路領域の一例）が配置されている。すなわち、第１の回路領域８２は、基板６８の長手方向において発光領域７４に隣接して配置されている。さらに換言すると、基板６８を２つの基板片に仮想的に分割した場合に、一方の基板片に発光領域７４が配置され、他方の基板片に第１の回路領域８２が配置される。第１の回路領域８２には、銅箔パターンで形成された複数の配線パターン（図示せず）が配置されている。第１の回路領域８２の複数の配線パターンは、発光領域７４の複数の配線パターン７６に電気的に接続されている。第１の回路領域８２の複数の配線パターンには、表面実装型の複数の回路部品７２ａ（後述する）が実装されている。図４に示すように、複数の回路部品７２ａは、ケース部材１８の内部の空間４６において下方（天井４側）を向くように配置されている。なお、第１の回路領域８２には、発光素子７０は実装されていない。
【００４１】
図７の（ｂ）に示すように、基板６８の第２の面６８ｂの第１の回路領域８２に対応する領域（すなわち、第１の回路領域８２の真裏の領域）には、第２の回路領域８４（回路領域の一例）が配置されている。第２の回路領域８４には、銅箔パターンで形成された複数の配線パターン（図示せず）が配置されている。第２の回路領域８４の複数の配線パターンは、発光領域７４の複数の配線パターン７６に電気的に接続されている。第２の回路領域８４の複数の配線パターンには、リードスルー実装型の複数の回路部品７２ｂ（後述する）が実装されている。図４に示すように、複数の回路部品７２ｂは、ケース部材１８の内部の空間４６において上方（天井４と反対側）を向くように配置されている。図５の（ａ）に示すように、基板６８の第１の面６８ａには、複数の回路部品７２ｂの各々のリード線の先端が基板６８のスルーホール（図示せず）から突出している。なお、第２の回路領域８４には、発光素子７０は実装されていない。
【００４２】
複数の回路部品７２ａ及び７２ｂの各々は、複数の発光素子７０の各々を発光させるための電力を生成するための電源回路を構成する電源用回路部品である。複数の回路部品７２ａ及び７２ｂは、例えば、ａ）電解コンデンサ又はセラミックコンデンサ等の容量素子、ｂ）抵抗器等の抵抗素子、ｃ）整流回路素子、ｄ）コイル素子、ｅ）チョークコイル（チョークトランス）、ｆ）ノイズフィルタ、ｇ）ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等を含んでいる。
【００４３】
複数の回路部品７２ａ及び７２ｂは、上述した外部電源からケーブル及び端子台６２を介して供給されてきた交流電力を直流電力に変換する。複数の回路部品７２ａ及び７２ｂで生成された直流電力が複数の発光素子７０の各々に供給されることにより、複数の発光素子７０の各々が発光する。なお、図７の（ａ）及び（ｂ）に示すように、基板６８の第２の回路領域８４には、端子台６２から延びるリード線（図示せず）が電気的に接続されるコネクタ端子８６が実装されている。
【００４４】
複数の回路部品７２ａは、表面実装型のチップ部品であり、例えば平滑用コンデンサとして用いられるチップセラミックコンデンサ等を含んでいる。一方、複数の回路部品７２ｂは、リードスルー実装型のリード部品（ラジアル部品又はアキシャル部品）であり、例えば電界コンデンサ等を含んでいる。なお、全ての回路部品７２ｂをラジアル部品で構成することにより、回路部品７２ｂを基板６８に実装する際の工数を削減することができる。また、複数の回路部品７２ａ及び７２ｂのうち、耐熱温度の比較的低い回路部品（例えば、電界コンデンサ又はフィルムコンデンサ等）は、発光領域７４からなるべく離れた位置に実装されるのが好ましい。これにより、複数の回路部品７２ａ及び７２ｂが複数の発光素子７０の各々からの熱の影響を受けるのを抑制することができる。
【００４５】
なお、複数の回路部品７２ａ及び７２ｂには、上述した電源用回路部品だけでなく、その他の回路を構成する回路部品が含まれていてもよい。例えば、複数の回路部品７２ａ及び７２ｂは、調光回路又は昇圧回路等を構成する駆動用回路部品を含んでいてもよく、あるいは、通信回路を構成する通信用回路部品（通信モジュール）等を含んでいてもよい。
【００４６】
図７の（ｂ）に示すように、基板６８の第２の面６８ｂの発光領域７４に対応する領域（すなわち、発光領域７４の真裏の領域）には、第１の放熱領域８８が配置されている。すなわち、第１の放熱領域８８は、基板６８の長手方向において第２の回路領域８４に隣接して配置されている。第１の放熱領域８８には、銅箔パターン（金属箔パターンの一例）で形成された略矩形状の第１の放熱パターン９０が配置されている。第１の放熱パターン９０は、発光領域７４の複数の配線パターン７６、第１の回路領域８２の複数の配線パターン及び第２の回路領域８４の複数の配線パターンの各々と電気的に絶縁されている。なお、説明の都合上、図７において、第１の放熱パターン９０には網掛け模様を付してある。
【００４７】
図４に示すように、第１の放熱パターン９０（すなわち、第１の放熱領域８８）は、上側ケース部材２８のケース本体部４８の下面に熱的に接触している。なお、本明細書において、「熱的に接触する」とは、第１の放熱パターン９０とケース本体部４８の下面とが直接又は間接的に接触し、第１の放熱パターン９０の熱をケース本体部４８に十分に伝達できる程度に接続（結合）されている状態をいう。また、「間接的に接触」とは、第１の放熱パターン９０とケース本体部４８との間に、例えば熱伝導グリス又は熱伝導シート等の熱伝導性の高い部材が配置されている状態をいう。本実施の形態では、第１の放熱パターン９０は、ケース本体部４８の下面に直接接触している。
【００４８】
複数の発光素子７０の各々からの熱は、配線パターン７６の放熱パターン部８０から基板６８を介して第１の放熱パターン９０に伝達される。第１の放熱パターン９０からの熱は、上側ケース部材２８及び下側ケース部材２６を介して枠部材１６に伝達され、これら上側ケース部材２８、下側ケース部材２６及び枠部材１６からそれぞれ放熱される。
【００４９】
なお、放熱効果をより一層高めるために、例えば図８に示すようなヒートシンク９２を上側ケース部材２８のケース本体部４８の上面に接触させてもよい。図８は、ヒートシンク９２を取り付けた状態での、実施の形態１に係る照明器具２を示す斜視図である。ヒートシンク９２は、例えばアルミニウム等の放熱性の高い金属で形成されている。ヒートシンク９２には、複数のフィン９２ａが形成されている。これにより、第１の放熱パターン９０からの熱は、上側ケース部材２８のケース本体部４８を介してヒートシンク９２に伝達され、ヒートシンク９２から効率良く放熱される。
【００５０】
なお、第１の放熱パターン９０が無くても複数の発光素子７０の各々からの熱を放熱可能な場合には、第１の放熱領域８８から第１の放熱パターン９０を省略してもよい。
【００５１】
［１−６．効果］
上述したように、本実施の形態の照明器具２は、天井４に形成された貫通孔６に埋込配設される照明器具である。照明器具２は、貫通孔６に埋込配設され、ケース部材１８を有する器具本体部８と、器具本体部８に支持され、第１の面６８ａ及び第１の面６８ａと反対側の第２の面６８ｂを有する基板６８と、基板６８の一端部側における第１の面６８ａの発光領域７４に実装された表面実装型の発光素子７０と、基板６８の他端部側における第１の面６８ａの第１の回路領域８２に実装された回路部品７２ａ（又は第２の面６８ｂの第２の回路領域８４に実装された回路部品７２ｂ）とを備えている。ケース部材１８は、発光領域７４に対応する基板６８の第２の面６８ｂの領域である第１の放熱領域８８に熱的に接触している。
【００５２】
この構成によれば、発光領域７４と第１の回路領域８２（又は第２の回路領域８４）とは、基板６８の長手方向に横並びに配置されている。これにより、ケース部材１８を基板６８の第１の放熱領域８８に熱的に接触させた際に、ケース部材１８が回路部品７２ａ（又は７２ｂ）に接触することが無い。したがって、ケース部材１８と回路部品７２ａ（又は７２ｂ）との電気的絶縁距離を確保しながら、ケース部材１８を基板６８の第１の放熱領域８８に熱的に接触させることができる。
【００５３】
さらに、基板６８の第１の放熱領域８８には、金属箔パターンで形成された第１の放熱パターン９０が配置されている。
【００５４】
この構成によれば、ケース部材１８は第１の放熱パターン９０に熱的に接触するようになるので、発光素子７０からの熱を第１の放熱パターン９０を介してケース部材１８に効率良く伝達させることができる。
【００５５】
さらに、回路部品７２ａ（又は７２ｂ）は、基板６８の発光領域７４には実装されておらず、発光素子７０は、基板６８の第１の回路領域８２（又は第２の回路領域８４）には実装されていない。
【００５６】
この構成によれば、発光領域７４において、発光素子７０と回路部品７２ａ（又は７２ｂ）とが混在して実装されていないので、ケース部材１８を基板６８の第１の放熱領域８８に熱的に接触させた際に、ケース部材１８が回路部品７２ａ（又は７２ｂ）に接触することが無い。また、第１の回路領域８２（又は第２の回路領域８４）において、発光素子７０と回路部品７２ａ（又は７２ｂ）とが混在して実装されていないので、発光素子７０からの熱を第１の放熱領域８８に効率良く伝達させることができる。
【００５７】
さらに、回路部品７２ａ（又は７２ｂ）は、発光素子７０を発光させるための電力を生成するための電源用回路部品である。
【００５８】
この構成によれば、電源用回路部品としての回路部品７２ａ（又は７２ｂ）とケース部材１８との電気的絶縁距離を確保することができる。
【００５９】
（実施の形態２）
［２−１．照明器具の構成］
次に、図９〜図１２を参照しながら、実施の形態２に係る照明器具２Ａの構成について説明する。図９は、実施の形態２に係る照明器具２Ａの分解斜視図である。図１０は、実施の形態２に係る照明器具２Ａの断面図である。図１１は、実施の形態２に係る発光モジュール１４Ａを抜き出して示す図である。図１１の（ａ）は、実施の形態２に係る発光モジュール１４Ａを斜め下方から見たときの斜視図であり、図１１の（ｂ）は、実施の形態２に係る発光モジュール１４Ａを下方から見たときの底面図である。図１２は、図１１とは異なる方向から見たときの、実施の形態２に係る発光モジュール１４Ａを抜き出して示す図である。図１２の（ａ）は、実施の形態２に係る発光モジュール１４Ａを斜め上方から見たときの斜視図であり、図１２の（ｂ）は、実施の形態２に係る発光モジュール１４Ａを上方から見たときの平面図である。なお、本実施の形態において、上記実施の形態１と同一の構成要素には同一の符号を付して、その説明を省略する。
【００６０】
図９〜図１２に示すように、実施の形態２に係る照明器具２Ａでは、発光モジュール１４Ａ及び器具本体部８Ａのケース部材１８Ａの各構成が上記実施の形態１と異なっている。以下、これらの相違点について説明する。
【００６１】
［２−１−１．発光モジュール］
まず、図１０〜図１２を参照しながら、実施の形態２に係る発光モジュール１４Ａと上記実施の形態１に係る発光モジュール１４との相違点について説明する。
【００６２】
図１１の（ｂ）に示すように、第１の回路領域８２Ａは、基板６８の長手方向において発光領域７４に隣接して配置され、上記実施の形態１で説明した第１の回路領域８２よりも面積が小さい。また、図１２の（ｂ）に示すように、第２の回路領域８４Ａは、第１の回路領域８２Ａよりも基板６８の他端部側に配置され、上記実施の形態１で説明した第２の回路領域８４よりも面積が小さい。すなわち、第２の回路領域８４Ａは、基板６８を平面視した場合に、第１の回路領域８２Ａと重ならないように配置されている。なお、複数の回路部品７２ａは、例えばＭＯＳＦＥＴ又はダイオードブリッジ等の放熱を必要とする表面実装型のチップ部品を含んでいる。
【００６３】
図１２の（ｂ）に示すように、基板６８の第２の面６８ｂの第１の回路領域８２Ａに対応する領域（すなわち、第１の回路領域８２Ａの真裏の領域）には、第２の放熱領域９４が配置されている。すなわち、第２の放熱領域９４は、基板６８の長手方向において第１の放熱領域８８と第２の回路領域８４Ａとの間に配置されている。第２の放熱領域９４には、銅箔パターン（金属箔パターンの一例）で形成された略矩形状の第２の放熱パターン９６が配置されている。第２の放熱パターン９６は、発光領域７４の複数の配線パターン７６、第１の回路領域８２Ａの複数の配線パターン（図示せず）、第２の回路領域８４Ａの複数の配線パターン（図示せず）及び第１の放熱パターン９０の各々と電気的に絶縁されている。すなわち、第２の放熱パターン９６は、第１の放熱パターン９０から分離して配置されている。なお、説明の都合上、図１２において、第２の放熱パターン９６には網掛け模様を付してある。
【００６４】
［２−１−２．ケース部材］
次に、図９及び図１０を参照しながら、実施の形態２に係るケース部材１８Ａと上記実施の形態１に係るケース部材１８との相違点について説明する。
【００６５】
図９及び図１０に示すように、上側ケース部材２８Ａのケース本体部４８Ａは、横長の略矩形状の板状に形成されている。ケース本体部４８Ａの長手方向（Ｘ軸方向）における長さは、基板６８の第１の放熱パターン９０及び第２の放熱パターン９６を覆うことができる程度の長さである。一対の固定片５６Ａ及び６０Ａの各々は、ケース本体部４８Ａの長手方向に沿って長尺状に形成されている。
【００６６】
また、上側ケース部材２８Ａの天板部５４ＡのＸ軸方向における長さは、上記実施の形態１で説明した天板部５４のＸ軸方向における長さよりも短くなっている。これに伴って、下側ケース部材２６Ａの一対の側板部３６Ａ及び３８Ａの各々のＸ軸方向における長さは、上記実施の形態１で説明した一対の側板部３６及び３８の各々のＸ軸方向における長さよりも短くなっている。
【００６７】
これにより、図１０に示すように、ケース部材１８Ａの内部の空間４６Ａの大きさは、上記実施の形態１で説明した空間４６の大きさよりも小さくなっている。また、ケース部材１８Ａの内部の空間６３Ａの大きさは、上記実施の形態１で説明した空間６３の大きさよりも大きくなっている。ケース部材１８Ａの内部の空間６３Ａには、複数の発光素子７０及び複数の回路部品７２ａが配置され、空間４６Ａには、複数の回路部品７２ｂが配置されている。
【００６８】
図１０に示すように、第１の放熱パターン９０及び第２の放熱パターン９６（すなわち、第１の放熱領域８８及び第２の放熱領域９４）は、上側ケース部材２８Ａのケース本体部４８Ａの下面に熱的に接触している。本実施の形態では、第１の放熱パターン９０及び第２の放熱パターン９６は、ケース本体部４８Ａの下面に直接接触している。
【００６９】
複数の発光素子７０の各々からの熱は、配線パターン７６の放熱パターン部８０（図６参照）から基板６８を介して第１の放熱パターン９０に伝達される。さらに、複数の回路部品７２ａの各々からの熱は、基板６８を介して第２の放熱パターン９６に伝達される。第１の放熱パターン９０及び第２の放熱パターン９６の各々からの熱は、上側ケース部材２８Ａ及び下側ケース部材２６Ａを介して枠部材１６に伝達され、これら上側ケース部材２８Ａ、下側ケース部材２６Ａ及び枠部材１６からそれぞれ放熱される。
【００７０】
［２−２．効果］
以上説明したように、本実施の形態の照明器具２Ａでは、回路領域は、基板６８の他端部側における第１の面６８ａ及び第２の面６８ｂのうち第１の面６８ａにのみ配置された第１の回路領域８２Ａと、基板６８の他端部側における第２の面６８ｂに配置された第２の回路領域８４Ａとを有している。回路部品は、第１の回路領域８２Ａに実装された表面実装型の回路部品７２ａと、第２の回路領域８４Ａに実装されたリードスルー実装型の回路部品７２ｂとを含んでいる。ケース部材１８Ａは、第１の放熱領域８８と、基板６８の第２の面６８ｂの第１の回路領域８２Ａに対応する領域である第２の放熱領域９４とに熱的に接触している。
【００７１】
この構成によれば、ケース部材１８Ａは第２の放熱領域９４に熱的に接触しているので、回路部品７２ａが発熱部品である場合に、回路部品７２ａからの熱を第２の放熱領域９４を介してケース部材１８Ａに伝達させることができる。その結果、回路部品７２ａからの熱を効率良く放熱することができる。
【００７２】
さらに、第２の回路領域８４Ａは、第１の回路領域８２Ａよりも基板６８の他端部側に配置されている。第１の回路領域８２Ａは、発光領域７４に隣接して配置されている。
【００７３】
この構成によれば、第１の回路領域８２Ａは発光領域７４に隣接して配置されているので、第１の放熱領域８８と第２の放熱領域９４とが隣接して配置されるようになる。これにより、ケース部材１８Ａを第１の放熱領域８８と第２の放熱領域９４とに跨るように配置することができるので、ケース部材１８Ａを第１の放熱領域８８と第２の放熱領域９４とに容易に熱的に接触させることができる。
【００７４】
さらに、基板６８の第２の放熱領域９４には、金属箔パターンで形成された第２の放熱パターン９６が配置されている。
【００７５】
この構成によれば、ケース部材１８Ａは、第２の放熱パターン９６に熱的に接触するようになるので、回路部品７２ａからの熱を第２の放熱パターン９６を介してケース部材１８Ａに効率良く伝達させることができる。
【００７６】
さらに、第２の回路領域８４Ａは、基板６８の他端部側における第２の面６８ｂに配置されている。
【００７７】
この構成によれば、回路部品７２ｂは、基板６８の第２の面６８ｂに実装されるので、回路部品７２ａよりもサイズの大きい回路部品７２ｂが基板６８から天井４側に突出することがない。その結果、基板６８を天井４に極力近付けることができるので、その分複数の発光素子７０と床面との距離が短くなり、照明器具２Ａの光取り出し効率を高めることができる。
【００７８】
（変形例等）
以上、本発明について実施の形態１及び２に基づいて説明したが、本発明は、上記各実施の形態に限定されるものではない。
【００７９】
例えば、上記各実施の形態では、発光素子７０の実装構造をＳＭＤ構造としたが、これに限定されず、例えばＬＥＤチップを基板６８に直接実装したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造であってもよい。この場合、封止部材によって、基板６８上に実装された複数のＬＥＤチップを一括に封止してもよく、あるいは、個別に封止してもよい。また、封止部材には、上述した黄色蛍光体等の波長変換材が含有されていてもよい。
【００８０】
また、上記各実施の形態では、発光素子７０としてＬＥＤを例示したが、これに限定されず、例えば半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等、その他の固体発光素子を用いてもよい。
【００８１】
また、上記各実施の形態では、第１の放熱パターン９０をケース本体部４８（４８Ａ）の下面に直接接触させたが、第１の放熱パターン９０とケース本体部４８（４８Ａ）の下面との間に、例えば熱伝導グリス又は及び熱伝導シート等の部材を介在させてもよい。同様に、第２の放熱パターン９６とケース本体部４８Ａとの間にも、例えば熱伝導グリス又は及び熱伝導シート等の部材を介在させてもよい。
【００８２】
また、上記各実施の形態では、第２の回路領域８４（８４Ａ）を基板６８の第２の面６８ｂに配置したが、基板６８の第１の面６８ａに配置してもよい。
【００８３】
また、上記各実施の形態では、基板６８の第１の放熱領域８８及び第２の放熱領域９４にそれぞれ第１の放熱パターン９０及び第２の放熱パターン９６を配置したが、これらの第１の放熱パターン９０及び第２の放熱パターン９６を省略してもよい。
【００８４】
また、上記各実施の形態では、照明器具２（２Ａ）を天井４に形成された貫通孔６に埋込配設したが、これに限定されず、例えば被取付部としての建物等の壁に形成された貫通孔に埋込配設してもよい。
【００８５】
その他、上記各実施の形態に対して当業者が思い付く各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【００８６】
２，２Ａ  照明器具
４  天井（被取付部）
６  貫通孔
８，８Ａ  器具本体部
１８，１８Ａ  ケース部材（放熱部材）
６８  基板
６８ａ  第１の面
６８ｂ  第２の面
７０  発光素子
７２ａ  回路部品（第１の回路部品）
７２ｂ  回路部品（第２の回路部品）
７４  発光領域
８２，８２Ａ  第１の回路領域（回路領域）
８４，８４Ａ  第２の回路領域（回路領域）
８８  第１の放熱領域
９０  第１の放熱パターン
９４  第２の放熱領域
９６  第２の放熱パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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