【事件の表示】
　特許第３４２１５２２号「パターン検査装置並びに電子線によるパターン検査装置及びその方法」の請求項１ないし６に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３４２１５２２号の請求項１ないし６に係る特許を維持する。
【理　由】
１．本件発明
　本件特許第３４２１５２２号の請求項１ないし６に係る発明（特願平８−３４５３４０号、平成８年１２月２５日出願、平成１５年４月１８日設定登録）は、特許明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。
「　【請求項１】
　電子線を出射する電子銃と、該電子銃から出射された電子線を複数個の同一パターン群が規則的に配列された被検査対象に対して集束させるレンズ系と、集束された電子線を走査する偏向器と、前記被検査対象から発生する電子を検出する検出器と、該検出器から得られる電子による画像信号をディジタル画像信号に変換するＡ／Ｄ変換器と、該Ａ／Ｄ変換器から得られるディジタル画像信号から前記被検査対象上の特定個所におけるパターンの特徴量を算出し、該算出されたパターンの特徴量に基いて良品の規格に対して適合・不適合を判断し、更に前記検出器から得られるパターン群に応じた画像信号同士を比較して不一致部を抽出して欠陥を検出する計算手段とを備えたことを特徴とする電子線によるパターン検査装置。
　　【請求項２】
　電子線を出射する電子銃と、該電子銃から出射された電子線を複数個の同一パターン群が規則的に配列された被検査対象に対して集束させるレンズ系と、集束された電子線を走査する偏向器と、前記被検査対象から発生する電子を検出する検出器と、該検出器から得られる電子による画像信号をディジタル画像信号に変換するＡ／Ｄ変換器と、該Ａ／Ｄ変換器から得られるディジタル画像信号から前記被検査対象上の特定個所におけるパターンの特徴量を算出し、該算出されたパターンの特徴量に基いて良品の規格に対して適合・不適合を判断する計算手段と、前記検出器から得られるパターン群に応じた画像信号同士を比較して不一致部を抽出して欠陥を検出する欠陥判定手段とを備えたことを特徴とする電子線によるパターン検査装置。
　　【請求項３】
　更に前記被検査対象に入射させる電子線の加速を制御する加速電圧制御手段を有することを特徴とする請求項１または２記載の電子線によるパターン検査装置。
　　【請求項４】
　前記計算手段において前記被検査対象上の特定個所の指定を、前記Ａ／Ｄ変換器から得られるディジタル画像信号と所望の標準パターンとの相関関係に基いて行なうことを特徴とする請求項２記載の電子線によるパターン検査装置。
　　【請求項５】
　電子銃から出射された電子線をレンズ系により複数個の同一パターン群が規則的に配列された被検査対象に対して集束させて照射して前記被検査対象から発生する電子を検出器により検出する電子による画像信号検出工程と、この検出された電子による画像信号をＡ／Ｄ変換器によりディジタル画像信号に変換し、この変換されたディジタル画像信号から前記被検査対象上の特定個所におけるパターンの特徴量を算出してこの算出されたパターンの特徴量に基いて良品の規格に対して適合・不適合を判断し、前記変換されたパターン群に応じた画像信号同士を比較して不一致部を抽出して欠陥を検出する検査工程とを有することを特徴とする電子線によるパターン検査方法。
　　【請求項６】
　複数個の同一パターン群が規則的に配列された被検査対象から画像信号を検出する検出器と、該検出器から得られる画像信号をディジタル画像信号に変換するＡ／Ｄ変換器と、該Ａ／Ｄ変換器から得られるディジタル画像信号から前記被検査対象上の特定個所におけるパターンの特徴量を算出し、該算出されたパターンの特徴量に基いて良品の規格に対して適合・不適合を判断する計算手段と、前記検出器から得られるパターン群に応じた画像信号同士を比較して不一致部を抽出して欠陥を検出する欠陥判定手段とを備えたことを特徴とするパターン検査装置。」
（以下、請求項１に係る発明ないし請求項６に係る発明をそれぞれ「本件発明１」ないし「本件発明６」といい、全体を本件発明という。）
　
２．申立の理由の概要
　申立人松原いづみは、証拠として
甲第１号証：特開昭６１−２４５００７号公報
甲第２号証：特公平５−１３２５６号公報
甲第３号証：特公平７−３７８９２号公報
甲第４号証：特開昭５９−９９３３８号公報
甲第５号証：特開平５−３６７７０号公報
を提出し、請求項１ないし６に係る発明は、甲第１号証ないし甲第５号証に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１ないし６に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、特許法第１１３条第１項第２号の規定により取り消すべきものである旨主張している。
　
３．甲号各証の記載内容
(1）甲第１号証
　半導体チップの欠陥検査の利用にして有効な技術に関して記載されており、
(1a）「第１図はこの発明による欠陥検査装置の一実施例を示す。同図に示す装置は、被検査体の欠陥をその画像パターンに基づいて検査する欠陥検査装置であって、被検査体から電気的に読みとられた入力画像パターンから欠陥候補部分を荒抽出する第１の欠陥判定手段と、この第１の欠陥抽出手段によって荒抽出された欠陥候補部分の画像パターンに対してだけ詳細な欠陥の判定を行う第２の欠陥抽出手段とを備えたことを特徴とする。」（第２頁左下欄７−１６行）
(1b）「４は欠陥荒抽出部を示す。この欠陥荒出部４は前は記第１の欠陥抽出部に相当するものであって、２つの被検査体の互いに対応する部分の画像入力パターンを相互に比較し、両者の不一致度から欠陥候補の荒抽を行う。」（第２頁右下欄３−７行）
(1c）「６は欠陥詳細抽出部、７は特徴抽出比較回路を示す。この欠陥詳細抽出部６と特徴抽出比較回路７は前記第２の欠陥抽出部に相当するものであって、辞書パターンを参照することにより上記欠陥荒抽出部４によって抽出された部分の画像パターンの詳細な欠陥の判定を行う。・・・。特徴抽出比較回路７は、入力画像パターン２４と辞書登録された画像パターン２５のそれぞれの特徴を抽出して相互に比較することにより欠陥の詳陥な判定処理を行なう。」（第２頁右下欄１８行−３頁左上欄９行）
(1d）「画像信号の入力回ごとに、前回の入力画像信号と今回の画像信号との差をとって出力する。」（第３頁左下欄１−３行）
(1e）「すべての入力画像パターン対して詳細な判定処理を行わずとも、欠陥を含むかも知れない一部画像パターンに対してだけ詳細な判定処理を行うだけでもって、実質的にすべての入力画像に対して詳細な欠陥判定を行ったのと同じ結果を得ることができる。」（第４頁左上欄９−１４行）
が、図面と共に記載されている。
　
(2）甲第２号証
　ＩＣ、ＬＳＩおよびそれらのマスク等のパターン内の欠陥を検査する方法に関して記載されており、
(2a）「本発明の目的は、・・・、欠陥の検出だけではなく、検出した欠陥の種類を自動的に判定する機能をも併せもつパターン欠陥分類方法を提供することにある。」（第２頁３欄２１−２４行）
(2b）「本発明は、被検査パターンの映像を電気信号に変換し、この電気信号と、基準パターンの電気信号との差分を取ることにより被検査パターンの欠陥領域を抽出し、基準パターンを複数個のパターン部分領域に分割したパターン部分領域データを用いて、欠陥領域をパターン部分領域に対応するように分割し、分割された欠陥領域のパターン部分領域毎の特徴量を抽出し、抽出された特徴量を用いて欠陥の種類を分類することを特徴とする。」（第２頁３欄２９−３３行）
(2c）「第２図は、本発明を用いたパターン欠陥分類装置の全体構成図である。１は、パターンの形状不良を伴う被検査パターン、２は、テレビ・カメラ等の映像入力装置、７はＡ／Ｄ変換器、８は欠陥領域抽出回路、９は欠陥形状特徴抽出回路、１０は欠陥分類を行うためのコンピュータであり、さらに、１１は全体の制御を管理するためのコンピュータ、１２は同期信号発生器である。」（第２頁３欄４４行−４欄７行）
(2d）「次に、この映像信号２１は、欠陥領域抽出回路８に入力される。ここでは、映像信号２１と、あらかじめ画像メモリに格納されている基準パターンとを比較することによって、入力した被検査パターン領域の中で、欠陥領域を“１”欠陥以外の領域を“０”とする２値データ２２を得る。」（第２頁４欄２０−２５行）
(2e）「さて、このようにして得られた欠陥領域抽出データ２２は、さらに、第２図に示した欠陥特徴抽出回路９に転送される。ここでは、基準パターンを複数個のパターン部分領域に分割し、各パターン部分領域が区別できるように符号化したパターン・データが、パターン部分領域データとして画像メモリに、あらかじめ格納されている。そして、このパターン部分領域データと、欠陥領域抽出データ２２とを用いて、被検査パターン内の各欠陥領域の大きさ、欠陥領域内で各パターン部分領域が占める面積など欠陥領域に関する特徴量を求める。」（第３頁５欄１４−２５行）
(2f）「以上のようにして得られた欠陥領域の特徴データは、第２図において、欠陥分類を行うためのコンピュータ１０に転送される。ここでは、転送された欠陥特徴データ２３にもとづいて、各欠陥領域を、欠陥発生の原因であるパターン形状不良に対応づけて分類する。このように欠陥を分類することによって、検査パターンが良品であるか否かが判定できるとともに不良種類の頻度傾向などから、パターン製造時の問題点の摘出が可能となる。」（第４頁７欄１２−２１行）
(2g）「第６図に、欠陥領域を分類する方法を示す。この例では、欠陥領域を、パターンの断線、欠け、突起などのパターン形状不良に分類している。さて、これらの欠陥種類は、パターンと欠陥との相対位置関係によって分類されるものである。一方、先に算出した欠陥の特徴量であるパターン部分領域の面積比率は、欠陥領域とパターンとの相対位置関係を表わしたものと見做すことができる。」（第４頁７欄２２−３０行）
が、図面と共に記載されている。
　
(3）甲第３号証
　プリント配線板、ＩＣマスクパターン、リードフレーム等のパターン欠陥検査に適用される検査方法に関して記載されており、
(3a）「プリント配線板、ＩＣフォトマスク等のパターンの欠陥の有無を検査するに際して、欠陥検査を要するパターン領域に対して、比較検査法で検査すべき第１の領域と特徴抽出法で検査をすべき第２の領域とを各々個別に設定し、実際の検査動作時に、被検査パターンの被検査部位を前記第１及び第２の領域と照合してその部位が属する領域に設定されている比較法および／又は特徴抽出法で検査することを特徴とするパターン欠陥検査方法。」（第１頁１欄１１行−２欄４行）
(3b）「これらのパターン欠陥検査に利用されるパターン欠陥検査方法は、現在で比較検査法と特徴抽出法とが主流となっている。前者は、基準とすべき対象物のの画像パターンと、検査物の画像パターンとを重ね合わせて比較し、不一致の部分を欠陥と判定する方法である（略）。一方、後者は、基準となる画像パターンに含まれる各種特徴（例えば、線幅、角度、特定パターン、或いは欠陥形状等）を記憶しておき、検査画像パターン内に上記各種特徴のいずれにも属しないパターンが検出されたとき、または検出しようとする欠陥形状と一致したときにその部分を欠陥と判定する方法である（略）。」（第２頁３欄１１−２４行）
が、図面とともに記載されている。
　
(4）甲第４号証
　像の検査、像中のキズの捜出、傷の分類ないし測定を含む像検査方法および装置に関して記載されており、
(4a）「この発明によれば、複数の像路およびそれらの間の複数のスペースからなる所望の所定パターンの形態で像を検査するために前記像を自動的に検査し、前記像をその形望形態と比較しかつ各付加異常および各不足異常の位置およびサイズを識別するデータを自動的に記憶するための第１分類装置と、各付加異常に応答し、これを(a）前記スペース中にあるがどの像路にも接続されない付加異常として、(b）前記スペース中にありかつ１つの像路へ接続された付加異常として或いは(c) 前記スペース中にありかつ２つの像路へ接続された付加異常として自動的に分類するための第２分類装置と、各不足異常を(a）１つの像路内にあるがその像路を完全には切らない不足異常として、(b）１つの像路の一縁だけにある不足異常として或は１つの像路内にあってこの像路を完全に切る不足異常として自動的に分類するための第３分類装置とを備えた像検査装置が更に提供される。」（第３頁左上欄１４行−右上欄１２行）
(4b）「この発明によれば、実際の像とその所望形態とを比較することによって像中の異常の存在および異常の少なくとも大体の位置を検出するように像全体の比較的速い検査をするステップ、および第１検査ステップによって異常が認められた場合に像のその部分の検査を比較的速くなく実行し、異常の形式を分類すると共に異常のサイズを測定するためのステップを含む像検査方法がまた提供される。」（第３頁右上欄１３行−左下欄１行）
が、図面とともに記載されている。
　
(5）甲第５号証
　電子ビームによるＬＳＩパターンなどの観察・測長装置に関して記載されている。
　
４．対比・判断
４．１　本件発明は、本件発明６を最も基本的な発明とし、本件発明１ないし本件発明５は、実質的には本件発明６の構成をすべて備え、さらに構成要件を追加したものとなっている。
　よって、まず最初に本件発明６について検討する。
　対比のために本件発明６を以下のとおり分説する。
(A）複数個の同一パターン群が規則的に配列された被検査対象から画像信号を検出する検出器と、
(B）該検出器から得られる画像信号をディジタル画像信号に変換するＡ／Ｄ変換器と、
(C）該Ａ／Ｄ変換器から得られるディジタル画像信号から前記被検査対象上の特定個所におけるパターンの特徴量を算出し、
(D）該算出されたパターンの特徴量に基いて良品の規格に対して適合・不適合を判断する計算手段と、
(E）前記検出器から得られるパターン群に応じた画像信号同士を比較して不一致部を抽出して欠陥を検出する欠陥判定手段
(F）とを備えたことを特徴とするパターン検査装置。
　
　本件発明は、同一のパターン群が多数、規則的に配列されたウエハ等の被検査対象物上において、(a）規則性なく不均一に発生する欠陥と、(b）被検査対象物全面で均一に発生するような不良について、高速で信頼度よく検査できるようにすることを目的とするものであって（段落【０００４】）、
本件発明６は、被検査対象のパターンの特徴量を算出し（(C）の構成要件）、その特徴量に基づいて良品の規格に対して適合・不適合を判断する構成（(D）の構成要件）と、隣接するパターン同志を比較して欠陥を検出する構成（(E）の構成要件）とをともに備えたことを特徴とするであって、(C）および(D）の構成で上記(b）の目的を達成し、また、(E）の構成で上記(a）の目的を達成するものと認められる。
　
（１）　甲第１号証のものは、
　前回の画像と今回の画像とを比較して、両者の不一致から欠陥個所を荒抽出し(摘記事項(1b）および(1d）)、その抽出された欠陥個所についてだけ詳細な欠陥の判定を行う（摘記事項(1a））ものであって、そのことによって、全ての入力画像パターンに対して詳細な判定処理を行わずとも、欠陥を含むかも知れない一部画像パターンに対してだけ詳細な判定処理を行なうだけでもって、実質的に全ての入力画像に対して詳細な欠陥判定を行ったのと同じ結果を得ることができる（摘記事項(1e））というものである。
　よって、甲第１号証には、本件発明６の特徴とする構成要件(C）および(D）、(E）のいずれの点についても記載されていない。
　
　申立人は、甲第１号証に関して、欠陥詳細抽出部６および特徴抽出比較回路７が本件発明６の(C）および(D）の作用を行っており、欠陥荒抽出部４が(E）に相当する旨主張して、以下のとおり述べている。
　(1）辞書画像メモリや信号正規化回路などを含む欠陥詳細抽出部６によってデジタル化された画像信号２１を入力画像パターン２４に変換するとともに、この入力画像パターン２４と辞書登録された画像パターン２５とを特徴抽出比較回路７に入力し、特徴抽出比較回路７によって、入力画像パターン２４と辞書登録された画像パターン２５のそれぞれの特徴を抽出して相互に比較することにより、欠陥荒抽出部４によって抽出された部分（特定箇所)の画像パターンの欠陥の詳細な判定を行ない、(2）欠陥荒抽出部４は、２つの被検査体の互いに対応する部分の画像入力パターンを相互に比較し、両者の不一致度から欠陥候補の検出・抽出を行ない判定出力２２を出力している。
 
　この点について検討すると、
　甲第１号証の欠陥荒抽出部は、前回の画像を基準画像として今回の画像を比較し両者の不一致から欠陥個所を荒抽出するものであって、本件発明６のように被検査対象上の複数の同一のパターン群同士を比較して不一致部を抽出するものではないから、前回画像と今回画像とで製造条件等が異なった場合には、両者の画像全体が不一致となり本件発明６のように個々のパターン群の欠陥を検出することはできない。
　また、欠陥詳細抽出部６および特徴抽出比較回路７において行っているのは、欠陥荒抽出部で荒抽出された欠陥部分について、その欠陥部分を辞書登録された欠陥の種別を示す画像と比較することにより欠陥の詳細な判定を行っているのであって、被検査対象のパターンの特徴を算出して、その特徴量からその被検査対象が良品の規格に適合しているか否かを判定しているものではない。
　それ故、甲第１号証のものは、欠陥荒抽出部４で抽出した欠陥部についてだけ欠陥詳細抽出部６および特徴抽出比較回路７でさらに詳細に判定するというだけのものであるのに対し、本件発明６は(C）および(D）で検査対象のパターンの特徴量から被検査対象が良品の規格に適合しているか否かを判定するとともに、(E）で被検査対象上のパターン群同士を比較することによって個々のパターン群の欠陥を検出するものであるから、本件発明６が甲第１号証から容易に発明できたものとすることはできない。
　
（２）　甲第２号証には、
　入力画像を基準パターンと比較して欠陥を検出し、検出した欠陥の種類を自動的に判定する機能を併せもつものが記載されているのであって、本件発明６の特徴とする構成要件(C）および(D）、(E）のいずれの点についても記載されていない。
　
　申立人は、甲第２号証に関して、欠陥特徴抽出回路９およびコンピュータ１０が本件発明６の(C）および(D）の作用を行っており、欠陥領域抽出回路８が(E）に相当する旨主張して、以下のとおり述べている。
　(1）欠陥特徴抽出回路９は、Ａ／Ｄ変換器７から得られる欠陥領域抽出データ２２と予め格納されているパターン部分領域データとを用いて、欠陥領域抽出回路８で抽出された欠陥領域（特定箇所）における特徴量を求め、これに基づいてコンピュータ１０で検査パターンが良品か否かを判定し、(2）欠陥領域抽出回路８は、映像入力装置２によって被検査パターン１から得られる離散的デイジタル信号２１と基準パターンとを比較して不一致部を抽出して欠陥領域を検出して欠陥領域抽出データ２２を出力している。
　
　この点について検討すると、
　甲第２号証の欠陥領域抽出回路８は、被検査対象の入力画像を基準パターンと比較して、両者の不一致から欠陥領域を抽出するものであって、本件発明６のように被検査対象上の同一のパターン群同士を比較して不一致部を抽出するものではない。
　また、欠陥形状特徴抽出回路９において行っているのは、欠陥領域抽出回路８で抽出された欠陥領域において、欠陥領域ごとに欠陥領域の大きさ、欠陥領域内で各パターン部分領域が占める面積などの欠陥領域に関する特徴量を求め、その特徴量から欠陥領域を、パターンの断線、欠け、突起などのパターン形状不良に分類するものであって、被検査対象のパターンの特徴を算出するものではなく、また、欠陥を形状不良に対応づけて分類することによって、検査パターンが良品であるか否かを判定できる旨記載されているが、これは検査するパターンの判定であって、検査される被検査対象が良品の規格に適合しているか否かを判定しているものではない。
　それ故、甲第２号証のものは、欠陥領域抽出回路８で抽出した欠陥領域を欠陥形状特徴抽出回路９およびコンピュータ１０でさらに欠陥部分のの形状不良の種類を分類するというものであるのに対し、本件発明６は(C）および(D）で検査対象のパターンの特徴量から被検査対象が良品の規格に適合しているか否かを判定するとともに、(E）で被検査対象上のパターン群同士を比較することによって個々のパターンの欠陥を検出するものであるから、本件発明６が甲第２号証から容易に発明できたものとすることはできない。
　
（３）　甲第３号証には、
　基準画像と比較する比較検査法と、特徴画像を探索する特徴抽出法とが記載されており、検査すべき各領域ごとにどの検査法を用いるかを設定することが記載されているのであって、本件発明６の特徴とする構成要件(C）および(D）、(E）のいずれの点についても記載されていない。
　
　申立人は、甲第３号証に関して、特徴抽出検査部１４および制御用コンピュータ１５が本件発明６の(C）および(D）の作用を行っており、比較検査部１３が(E）に相当する旨主張して、以下のとおり述べている。
　(1）特徴抽出検査部１４は、Ａ／Ｄ変換器（２値化回路８）から得られるディジタル画像信号（２値画像データ）と欠陥検出画素配列とから被検査対象（被検査パターン５）上の特定個所（検査領域）におけるパターンの特徴量を算出し、算出されたパターンの特徴量は制御用コンピュータ１５によって読み取られ、出力部１８へ出力され、(2）比較検査部１３は、被検査対象（被検査パターン５）と基準とすべきパターン２３とに応じた画像信号同士を比較して不一致部を抽出して欠陥を検出し、欠陥検出信号を出力している。
　
　この点について検討すると、
　甲第３号証の比較検査部１３は、被検査対象の画像を基準画像と比較し両者の不一致から欠陥個所を検出するものであって、本件発明６のように被検査対象上の同一のパターン群同士を比較して不一致部を抽出するものではない。
　また、特徴抽出検査部１４および制御用コンピュータ１５において行っているのは、検出された欠陥領域を各特徴の部分画像と比較して、その欠陥領域の欠陥の種類を特定しているのであって、被検査対象のパターンの特徴を算出して、その特徴量からその被検査対象が良品の規格に適合しているか否かを判定しているものではない。
　それ故、甲第３号証のものは、比較検査部１３で抽出した欠陥領域を特徴抽出検査部１４および制御用コンピュータ１５でさらに欠陥の種類を判定するというだけのものであるのに対し、本件発明６は(C）および(D）で検査対象のパターンの特徴量から被検査対象が良品の規格に適合しているか否かを判定するとともに、(E）で被検査対象上のパターン群同士を比較することによって個々のパターンの欠陥を検出するものであるから、本件発明６が甲第３号証から容易に発明できたものとすることはできない。
　
（４）　甲第４号証には、
　検査対象画像を基準画像と比較して異常の存在および大体の位置を速く検出し、検出された異常部分について、異常の形式（付加異常、不足異常）を分類し、その異常部分のサイズを測定するものが記載されているのであって、本件発明６の特徴とする構成要件(C）および(D）、(E）のいずれの点についても記載されていない。
　
　申立人は、甲第４号証に関して、第２分類装置および第３分類装置が本件発明６の(C）および(D）の作用を行っており、第１分類装置が(E）に相当する旨主張して、以下のとおり述べている。
　(1）第２分類装置および第３分類装置は、実際の像と所望形態との比較の後不一致部分の種類を付加異常および不足異常のいずれかに分類し、(2）第１分類装置は、検査ユニット１０から得られるディジタル画像信号と所望状態を示すデジタル信号とを比較して不一致部を抽出して異常の位置およびサイズを検出している。
　
　この点について検討すると、
　甲第４号証の第１分類装置は、被検査対象の画像を基準画像と比較して、両者の不一致から異常の存在および大体の位置を速く検出するものであって、本件発明６のように被検査対象上の同一のパターン群同士を比較して不一致部を抽出するものではない。
　また、第２分類装置および第３分類装置において行っているのは、検出された異常部分について、その異常部分の異常の形式を分類しているのであって、被検査対象のパターンの特徴を算出して、その特徴量からその被検査対象が良品の規格に適合しているか否かを判定しているものではない。
　それ故、甲第４号証のものは、第１分類装置で速く検出した異常部分を第２分類装置および第３分類装置でその異常の形式を分類し、その異常部分のサイズを測定するというものであるのに対し、本件発明６は(C）および(D）で検査対象のパターンの特徴量から被検査対象が良品の規格に適合しているか否かを判定するとともに、(E）で被検査対象上のパターン群同士を比較することによって個々のパターンの欠陥を検出するものであるから、本件発明６が甲第４号証から容易に発明できたものとすることはできない。
　
（５）　甲第５号証は、電子ビームによるＬＳＩパターンなどの観察・測長装置に関するものであって、パターンの検査については記載も示唆もされていない。
　
（６）以上のとおり、本件発明６の(C）および(D）の構成によって被検査対象が良品の規格に対して適合しているか否かを判断することと、(E）の構成によって被検査対象上の個々のパターンの欠陥を検出することとをともに備えたことは甲号各証のいずれにも記載されておらず、さらに、本件発明６の(C）の被検査対象のパターンの特徴量を算出すること、および(D）の算出されたパターンの特徴量に基づいて良品の規格に対して適合・不適合を判断するという技術思想自体についても甲号各証のいずれにも記載も示唆もされていない。
　したがって、本件発明６が甲第１号証ないし甲第５号証に記載の発明に基づいて当業者が容易になし得たものとすることはできない。
　
４．２　本件発明１について
　本件発明１は、本件発明６の構成をすべて有し、さらに画像信号を検出する検出手段の構成を電子銃、レンズ系、偏向器および電子を検出する検出器を用いた構成に限定し、計算手段と欠陥判定手段とで行っていた動作を一つの計算手段で行わせることとしたものであるから、本件発明６が甲第１号証ないし甲第５号証から容易に発明をすることができたものと認められない以上、本件発明１についても同様の理由で甲第１号証ないし甲第５号証から容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
４．３　本件発明２ないし４について
　本件発明２ないし４は、いずれも本件発明６の構成をすべて有し、さらに本件発明２は画像信号を検出する検出手段の構成を電子銃、レンズ系、偏向器および電子を検出する検出器を用いた構成に限定したもので、本件発明３は本件発明２にさらに加速電圧制御手段を有することを構成要件として追加したものであり、本件発明４は本件発明２に、さらに計算手段において前記被検査対象上の特定個所の指定を、前記Ａ／Ｄ変換器から得られるディジタル画像信号と所望の標準パターンとの相関関係に基いて行なうことに限定したものであるから、各発明の前提となっている本件発明６が甲第１号証ないし甲第５号証から容易に発明をすることができたものと認められない以上、本件発明２ないし４についても同様の理由で甲第１号証ないし甲第５号証から容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
４．４　本件発明５について
　本件発明５は、本件発明１を方法で表現したものに相当し、実質的には本件発明と同一の内容である。よって、本件発明１が甲第１号証ないし甲第５号証に記載の発明に基づいて当業者が容易になし得たものとすることはできない以上、本件発明５についても同様の理由で甲第１号証ないし甲第５号証から容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
５．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申し立ての理由及び証拠によっては本件発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年４月３０日（２００４．４．３０）