【事件の表示】
　特許第３３５５７８１号「固体撮像装置」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３３５５７８１号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第３３５５７８１号の請求項１ないし３に係る発明（以下、「本件発明１」ないし「本件発明３」という）は、平成６年４月１１日に特許出願されたものであって、平成１４年１０月４日にその特許の設定登録がなされ、その後、松下電器産業株式会社により特許異議の申立がなされたものである。
　
２．本件発明
　本件発明は、その特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された以下の事項により特定されるとおりのものである。
　
【請求項１】　入射光量に応じた信号電荷を蓄積する複数個の光電変換部が基板上に形成されてなる固体撮像素子と、
前記光電変換部に蓄積される信号電荷の量を制御するためのバイアス電圧を発生する基板バイアス電圧発生回路と、
前記光電変換部に蓄積された信号電荷を前記基板へ掃き出すためのシャッタパルスを発生して前記バイアス電圧に重畳するタイミング発生回路と、
前記バイアス電圧を前記基板に印加するとともに、前記シャッタパルスの低レベルを前記バイアス電圧の直流レベルにクランプするクランプ用ダイオードとを備え、
前記クランプ用ダイオードが前記基板上に形成されたことを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】　前記基板バイアス発生回路が前記クランプ用ダイオードとともに前記基板上に形成されたことを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。
【請求項３】　前記光電変換部は、前記基板と逆導電型の半導体からなるウェル内に形成されてなり、
前記クランプ用ダイオードは、前記ウェルの外部で前記基板表面に形成された前記基板と逆導電型の半導体からなる領域と前記基板との間で構成されるダイオード素子であることを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。
　
３．申立理由の概要
　特許異議申立人　松下電器産業株式会社は、本件請求項１ないし３に係る発明は、甲第１号証（特開平５−１４９０９号公報（以下、刊行物１という））に記載された発明と同一の発明であるから、特許法第２９条第１項に規定する発明に該当し、本件発明の特許を取り消すべきと主張している。
　
４．刊行物の記載事項
　特許異議申立人が証拠として提示した刊行物１には、以下の点が記載されている。
a)「入射光を複数の原色光に分割する色分解プリズムと、前記色分解プリズムの分割光の出射面に直接貼り付けられた複数個の固体撮像素子チップと、前記色分解プリズムの側面側に配された前記複数個の固体撮像素子チップのドライブ回路とを備えたことを特徴とする多板式カラーカメラ用光学ブロック。」（【請求項１】）　
b)「ここで、いわゆるインターライン転送方式のＣＣＤ固体撮像素子について、図３に基づいて説明する。同図において、画素単位で２次元配列されて光電変換する複数個のフォトセンサ１１と、これらフォトセンサ１１の垂直列毎に配されかつ読み出しゲート１２を介して読み出された信号電荷を垂直方向に転送する垂直転送レジスタ１３とによって撮像領域１４が構成されている。垂直転送レジスタ１３は、垂直転送クロックφV1〜φV4によって４相駆動される。」（段落【００１４】）
c)「このＣＣＤドライブ回路７は、ＣＣＤチップ６Ｒ、６Ｇ、６Ｂ毎に固有のものであり、図１に示すように、ＩＣ化されかつプリント基板８に搭載されて色分解プリズム１０の側面に取り付けられる。そして、ＣＣＤドライブ回路７の各ピン（端子）は、上述した構成のＣＣＤチップ６Ｒ、６Ｇ、６Ｂの各パッドに対し、例えばワイヤボンディングによって電気的に接続されることになる。
　なお、この電気的接続は、かならずしもワイヤボンディングによる必要はなく、例えば、フレキシブル基板を使ってこれを折り曲げることによっても可能である。また、ＣＣＤドライブ回路７を、色分解プリズム１０の側面に取り付けるとしたが、プリズムの支持板（図示せず）に取り付けるようにしても良い。
　ところで、ＣＣＤチップ６Ｒ、６Ｇ、６Ｂの各々は、インターライン転送方式のＣＣＤの場合、以下に示すパッド（端子）数を有している。・・・（中略）・・・その他として、Ｖsub（基板に印加される電圧）」（段落【００１８】〜【００２０】）
d)「この出力Ｖout のピンを除く各ピンを３チップ分まとめるとすると、基板電圧Ｖsub 及びリセットゲートパルスφRGがＣＣＤチップ６Ｒ，６Ｇ，６Ｂ毎に固有のものであり、図４に示すように、あるＤＣバイアス（φL ）成分とある波高値パルス（φA ）成分からなっている。ここで、φL は各チップ固有の値であり、φA は各チップ共通のものである。
　そこで、図５に示すように、３チップ分の固有値φL をメモリ２０に予め格納しておき、チップ毎に対応する固有値φL を読み出しかつＤ／Ａ変換器２１でアナログ化した後、並列接続されたダイオードＤ及び抵抗Ｒからなるクランプ回路２２Ｒ，２２Ｇ，２２ＢにてφL レベルを与える構成の回路をＣＣＤドライブ回路７に付加すれば、３チップ分まとめてφA のパルスのみ入力すれば良いことになるため、Ｖsub 及びφRGの各ピンをも含めて３チップ分のピンをまとめることができることになる。」（段落【００２２】〜【００２３】）
　
５．本件発明１と刊行物１に記載の発明との対比・判断
（１）本件発明１と、刊行物１に記載の発明とを対比すると、
　刊行物１に記載の発明の「固体撮像素子（チップ）（あるいはＣＣＤチップ６Ｒ、６Ｇ、６Ｂ）」は、本件発明１の「固体撮像素子」に相当する。
　また、異議申立人が提出した参考文献（「情報映像」、1989年5月発行）に図６及びその説明として記載されているように、バイアス電圧は光電変換部に蓄積される信号電荷の量を制御するために通常用いられていることから、刊行物１に記載の発明の「基板電圧Ｖsub（あるいはこれを形成するＤＣバイアス（φL ）成分）」は、本件発明１の「バイアス電圧」に相当し、刊行物１に記載の発明の「ＣＣＤドライブ回路７」は、本件発明１の「基板バイアス電圧発生回路」に相当する。
　さらに、刊行物１に記載の発明の「多板式カラーカメラ用光学ブロック」は、固体撮像素子を用いた撮像を行うものであり、本件発明１と同様「固体撮像装置」の機能を有しているから本件発明１の「固体撮像装置」に相当する。
　一方、シャッタパルス自体は当業者にとって周知慣用の技術であることは、参考文献に記載されていることからも明らかであるが、刊行物１にはバイアス電圧とシャッタパルスとを関連付ける記載及び示唆が見当たらないので、シャッタパルスを発生してバイアス電圧に重畳すること、及びシャッタパルスの低レベルをバイアス電圧の直流レベルにクランプすることは、刊行物１に記載されているとは認められない。
　また、バイアス電圧を基板に印加してはいるものの、クランプ用ダイオードを基板上に形成する点について、刊行物１に記載の発明においては、ＣＣＤチップ６Ｒ，６Ｇ，６Ｂと、クランプ用ダイオードが付加されたＣＣＤドライブ回路７が搭載されたプリント基板８とは、ワイヤボンディングで電気的に接続されるか、フレキシブル基板（で接続する）とすると記載（段落【００１８】【００１９】）されており、ＣＣＤチップが形成された基板とクランプ用ダイオードが付加されたＣＣＤドライブ回路が搭載された基板（フレキシブル基板を含む）は別異のものであることは明らかであるから、クランプ用ダイオードはＣＣＤが形成された基板上に形成されているとはいえない。さらに、刊行物１に記載の発明の課題は、光学ブロックの小型化という、本件発明と類似したものであるものの、ＣＣＤドライブ回路７を色分解プリズムの側面あるいはプリズムの支持板に取り付けるという技術が開示されているにとどまるものである。
　してみれば、両者は「入射光量に応じた信号電荷を蓄積する複数個の光電変換部が基板上に形成されてなる固体撮像素子と、前記光電変換部に蓄積される信号電荷の量を制御するためのバイアス電圧を発生する基板バイアス電圧発生回路とを備え、前記バイアス電圧を前記基板に印加することを特徴とする固体撮像装置」で一致するものの、刊行物１には「光電変換部に蓄積された信号電荷を基板へ掃き出すためのシャッタパルスを発生してバイアス電圧に重畳するタイミング発生回路」（以下、「構成要件Ａ」という）、「シャッタパルスの低レベルをバイアス電圧の直流レベルにクランプするクランプ用ダイオード」（以下、「構成要件Ｂ」という）及び「クランプ用ダイオードが基板上に形成されたこと」（以下、「構成要件Ｃ」という）について記載されておらず、刊行物１に記載の発明は本件発明１の上記構成要件Ａ、ＢおよびＣを具備していない。
　したがって、上記刊行物１に記載の発明は本件発明１と同一とはいえない。
（２）異議申立人は、刊行物１に記載の発明における色分解プリズム１０上に搭載したＣＣＤドライブ回路７は光学ブロックの構成要素であり、「光学ブロック」が本件請求項１に係る発明の「基板」に相当する旨主張している。しかし、本件発明１における「基板」は、請求項１に記載されているように、その上に光電変換部およびクランプ用ダイオードが形成されているものであり、一方、刊行物１に記載の発明における色分解プリズム上あるいはプリズムの支持板上のプリント基板に搭載され、クランプ用ダイオードが付加された（基板バイアス電圧を出力する）ＣＣＤドライブ回路７は、光電変換部（ＣＣＤチップ）が形成された基板に形成されているものではなく、光電変換部に接続された（フレキシブル）基板に搭載されるにとどまるものであり、両者は一致しているとはいえないから、上記主張は採用することができない。
　
６．本件発明２と刊行物１に記載の発明との対比・判断
　本件発明２は、本件発明１に「前記基板バイアス発生回路が前記クランプ用ダイオードとともに前記基板上に形成された」点を付加したものであり、５．での検討を勘案すれば、上記刊行物１に記載の発明は本件発明２と同一とはいえない。
　
７．本件発明３と刊行物１に記載の発明との対比・判断
　本件発明３は、本件発明１に「前記光電変換部は、前記基板と逆導電型の半導体からなるウェル内に形成されてなり、前記クランプ用ダイオードは、前記ウェルの外部で前記基板表面に形成された前記基板と逆導電型の半導体からなる領域と前記基板との間で構成されるダイオード素子である」点を付加したものであり、５．での検討を勘案すれば、上記刊行物１に記載の発明は本件発明３と同一とはいえない。
　
８．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由および証拠によっては、本件請求項１ないし３に係る特許を取り消すことができない。
　また、他に本件請求項１ないし３に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年１０月３０日（２００３．１０．３０）