【事件の表示】
　特許第３２８８０６９号「フラットケーブル用絶縁テープの製造方法」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２８８０６９号の請求項１に係る特許を取り消す。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第３２８８０６９号の手続の経緯は次のとおりである。
　
　特許出願：　　　　　　　　　　　　　平成　４年　５月２８日
　設定登録：　　　　　　　　　　　　　平成１４年　３月１５日
　特許掲載公報発行：　　　　　　　　　平成１４年　６月  ４日
　特許異議申立：　　　　　　　　　　　平成１４年１１月２２日
　取消理由通知：　　　　　　　　　　　平成１５年　２月　５日付け
　訂正請求：　　　　　　　　　　　　　平成１５年　４月１８日
　特許異議意見書：　　　　 　　　　　 平成１５年　４月１８日
　審尋：　　　　　　　　　　　　　　　平成１５年　５月　７日付け
　回答書　　　　　　　　　　　　　　　平成１５年　７月　９日
　
２．訂正の適否についての判断
２−１．訂正の内容
　訂正の内容は、訂正請求書及びそれに添付された訂正明細書の記載からみて、下記（１）〜（３）のとおりである。
　
（１）訂正事項ａ 
　特許請求の範囲の請求項１の「・・・積層したものであり、該接着樹脂層が、押出成形法によって基材に積層され、かつ該接着樹脂層が、厚さ１０μｍ〜３０μｍ未満のポリエステル系ホットメルトからなることを特徴とするフラットケーブル用絶縁テープの製造方法。」を、「・・・積層したものであり、該基材のポリ塩化ビニル面あるいは難燃性を付与したポリエステル系ホットメルト面上に接着樹脂層として、ポリエステル系ホットメルトを押出成形法によって、厚さ１０μｍ〜３０μｍ未満として、押出しラミネーションを行うことを特徴とするフラットケーブル用絶縁テープの製造方法。」と訂正する。
　
（２）訂正事項ｂ
　明細書【０００３】の「・・・積層したものであり、該接着樹脂層が、押出成形法によって基材に積層され、かつ該接着樹脂層が、厚さ１０μｍ〜３０μｍ未満のポリエステル系ホットメルトからなることを特徴とするフラットケーブル用絶縁テープの製造方法を提供するものである。」を、「・・・積層したものであり、該基材のポリ塩化ビニル面あるいは難燃性を付与したポリエステル系ホットメルト面上に接着樹脂層として、ポリエステル系ホットメルトを押出成形法によって、厚さ１０μｍ〜３０μｍ未満として、押出しラミネーションを行うことを特徴とするフラットケーブル用絶縁テープの製造方法を提供するものである。」と訂正する。
　
（３）訂正事項ｃ
　明細書【０００８】の「・・・さらその上に厚さ５０μｍのＰＶＣを・・・」を「・・・さらにその上に厚さ５０μｍのＰＶＣを・・・」と訂正する。
　
２−２．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
（１）訂正事項ａは、請求項１の「該接着樹脂層が、押出成形法によって基材に積層され」る構成を、積層される場所が「該基材のポリ塩化ビニル面あホットメルト面上」であり、積層法が「・・・押出成形法によって、・・・押出しラミネーションを行う」ものである構成に限定しようとするものであり、上記限定された構成は、特許明細書の実施例１，２（【０００９】、【００１０】）に記載されていたものである。
　したがって、上記訂正事項ａは、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、かつ、新規事項を追加するものでも、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　
（２）訂正事項ｂは、上記訂正事項ａに整合させるためのものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものであり、かつ、新規事項を追加するものでも、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　
（３）訂正事項ｃは、明らかな誤記の訂正を目的とするものであって、新規事項を追加するものでも、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　
２−３．むすび
　したがって、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議の申立てについての判断
３−１．特許異議の申立理由及び取消理由の概要
　特許異議申立人株式会社ディスク（以下「申立人」という）は、本件の出願前に頒布された刊行物である甲第１〜４号証を提出して、本件の請求項１に係る発明は、甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１に係る発明の特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきであると主張している。
　取消理由は、上記申立理由と同趣旨である。
　
３−２．本件発明
　本件発明は、上記訂正に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
「基材と、導体に密着する接着樹脂層とを含むフラットケーブル用絶縁テープの製造方法において、該基材が、ポリエチレンテレフタレートにポリ塩化ビニルを積層したものであるか、あるいはポリエチレンテレフタレートに難燃性を付与したポリエステル系ホットメルトを積層したものであり、該基材のポリ塩化ビニル面あるいは難燃性を付与したポリエステル系ホットメルト面上に接着樹脂層として、ポリエステル系ホットメルトを押出成形法によって、厚さ１０μｍ〜３０μｍ未満として、押出しラミネーションを行うことを特徴とするフラットケーブル用絶縁テープの製造方法。」
　
３−３．刊行物記載の発明
（１）取消理由で引用した本件出願前公知の刊行物１である実願昭６３−５７０３９号（実開平１−１６０６２２号）のマイクロフィルム（申立人が提出した甲第１号証）には、下記の記載がある。
                       　　
１−ア．「（１）絶縁性の支持材（１）に、難燃性材料（２）および接着剤（３）を順に積層してなるケーブル被覆材。
（２）平行に配列した複数本の導体（４）を、両側から請求項１に記載のケーブル被覆材で被覆してなるフラットケーブル。」（実用新案登録請求の範囲第１，２項）
１−イ．「支持材には、・・・ポリエステル・・・などの・・・フィルムが適当である。難燃性材料は、・・・軟質ポリ塩化ビニルなど・・・がよい。・・・接着剤は、導体とする金属に接着しやすい熱可塑性の接着剤を、適宜に選択使用する。たとえば、ポリエステル・・・などである。十分な接着力を得るためには、接着剤の層の厚さを５μｍ以上にする必要があり、・・・通常は１０〜１００μｍである。」（第３頁第１４行〜第４頁第１６行）
１−ウ．「難燃性材料として、・・・軟質ポリ塩化ビニルのシートを用意した。・・・上記シートの一方の面に、・・・支持材とする・・・ポリエステルフィルム・・・・とドライラミネートした。難燃性材料の他方の面には、ポリアミド系ホットメルト材・・・を、乾燥時２０ｇ／ｍ２となるようにコーティングして、本考案のケーブル被覆材を得た。」（第５頁第５行〜第６頁第２行）
　
　以上の記載事項からすると、刊行物１には、「支持材に難燃性材料を積層し、さらに導体に密着する接着剤を積層してなるフラットケーブル被覆材の製造方法において、支持材がポリエステル、難燃性材料がポリ塩化ビニルであり、ポリ塩化ビニル面上に接着剤として熱可塑性のポリエステル樹脂をコーティングし、厚さ１０〜１００μｍとするフラットケーブル被覆材の製造方法。」の発明が記載されているといえる。
　
（２）同じく引用した刊行物３である実願昭６０−１９１３０３号（実開昭６２−９９１２１号）のマイクロフィルム（同甲第３号証）には、以下の記載がある。
３−ア．「被覆材相互間に、フラット状に配された導線を挟み込んで被覆するテープ電線被覆材において、該被覆材はポリオレフィン系共重合体樹脂から・・・なることを特徴とする難燃性テープ電線被覆材。」（実用新案登録請求の範囲）
３−イ．「本考案の被覆材１は・・・絶縁材層２に、接着剤層３を介してヒートシール層４ａを積層してなるものである。絶縁材層２は・・・例えばポリエステル・・・等のフィルムが用いられ、・・・接着剤層３は絶縁材層２にヒートシール層４ａを接合するためのもので、・・・ポリエステル系接着剤・・・が使用される。テープ電線の仕様が用途によっては、接着剤層３に難燃剤を添加させてもよい。」（第３頁第１２行〜第４頁第７行）
３−ウ．「ヒートシール層４ａの厚みは２０〜５００μ、好ましくは５０〜１００μである。ヒートシール層４ａを絶縁材層２に接着する手段は通常、ドライラミネート法が用いられるが、他の方法、例えばエクストルージョンラミネート法も可能である。」（第５頁第１０〜１４行）
　
　以上の記載から、刊行物３には、「絶縁材層２と難燃剤を添加した接着剤層３との積層物と、導体に密着するヒートシール層４ａとを含むフラット状に配された導線用被覆材の製造方法において、絶縁材層２がポリエステル、接着剤層３がポリエステルに難燃性を付与したポリエステル系接着剤であり、接着剤層３面上にヒートシール層４ａとして、ポリオレフィン系共重合体樹脂を２０〜５００μｍとしてエクストルージョンラミネート法を行うフラット状電線用被覆材の製造方法。」の発明が記載されているといえる。
　
（３）同じく引用した刊行物４である特開昭６２−１６７３８３号公報（同甲第４号証）には、以下の記載がある。
　
４−ア．「ポリエステルフィルムの一面に飽和共重合ポリエステル樹脂を主成分とし、熱硬化剤を含むプライマー層と、難燃化接着剤層を形成し、前記難燃化接着剤層は、・・・イ）飽和共重合ポリエステル樹脂の第１成分・・・ロ）飽和共重合ポリエステル樹脂の第２成分・・・を有していることを特徴とする熱接着性難燃化ポリエステルフィルム。」（特許請求の範囲）
４−イ．「本発明は、・・・フラットケーブルの電気絶縁フィルムに関する。」（第１頁右欄第１〜３行）　
４−ウ．「ポリエステルフィルム（１）は、・・・ポリエチレンテレフタレートの２軸延伸フィルムを使用することができる。プライマー層（２）の主成分となる飽和共重合ポリエステル樹脂としては、・・・例えば、２塩基酸成分（・・・テレフタル酸・・・）とグリコール類（・・・）との共重合体を挙げることができる。」（第２頁左下欄第３〜１６行）
４−エ．「・・・この難燃化接着剤を、ロールコータを使用してプライマー層（２）上に乾燥後の厚さが４０μとなるように塗布して難燃化接着剤層（３）を形成し、本実施例に係る熱接着性難燃化ポリエステルフィルム（４）を得る。」（第３頁右下欄第１４〜１８行）  　
　
３−３．対比・判断
　本件発明（前者）と、刊行物１記載の発明（後者）とを対比すると、後者の「支持材に難燃性材料を積層」したもの、「接着剤」、「フラットケーブル被覆材」、及び「熱可塑性のポリエステル樹脂」は、前者の「基材」、「接着樹脂層」、「フラットケーブル用絶縁テープ」、及び「ポリエステル系ホットメルト」に相当し、また、「ポリエチレンテレフタレート」は、「ポリエステル」の下位概念であるから、両者は、「基材と、導体に密着する接着樹脂層とを含むフラットケーブル用絶縁テープの製造方法において、該基材が、ポリエステルにポリ塩化ビニルを積層したものであり、該基材のポリ塩化ビニル面上に接着樹脂層として、ポリエステル系ホットメルトを、厚さ１０μｍ〜３０μｍ未満に形成するフラットケーブル用絶縁テープの製造方法。」である点で一致するが、以下の点で相違する。
　
相違点１：基材のポリ塩化ビニルと積層する層が、前者はポリエチレンテレフタレートであるのに対して、後者はポリエステルである点。
相違点２：接着樹脂層として、ポリエステル系ホットメルトを、前者は押出成形法によって、押出しラミネーションを行うのに対し、後者はコーティングを行う点。
　
（１）相違点１について
　ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）は、ポリエステルの中で代表的な材料であり、フラットケーブル被覆材の基材の材料としても、刊行物４に記載のように普通に使用されているものである（４−ウ参照）。そして、本件発明は、本件明細書の記載をみても、ポリエステルの中から特にＰＥＴを選択してポリ塩化ビニルと積層する基材とすることにより、格別の効果を奏するものとも認められない。
　してみれば、上記相違点１における本件発明の構成は、刊行物１記載の発明における基材の材料であるポリエステルとして、その代表的な材料であるＰＥＴを用いたにすぎないものであり、単なる材料の選択であるといえる。
　
（２）相違点２について
　本件発明の解決すべき課題は、本件明細書【０００２】の記載によると、ＰＥＴフィルムにＰＶＣフィルムをドライラミネートしたものは、導体に対する密着性が弱く、また、ＰＥＴフィルムに難燃性を付与したポリエステル系樹脂をコーティングしたものは、導体との密着は良好であるが、導体間の隙間を完全に埋めるためには、コーティング厚を厚くしなければならず、ラインスピードが遅くなり、二度塗り等の方法を取る必要があり、加工コストが高いという点である。
　ここで、刊行物１記載の発明において、ＰＶＣ面上にポリエステル等のホットメルト接着樹脂層をコーティングしているのは、導体との接着性を高めるためであり（１−イ）、また、導体との接着樹脂層であるヒートシール層４ａを、エクストルージョンラミネート法（押出成形法による押出しラミネーションと同じ）により、絶縁材層２と接着剤層３との積層物（基材）の接着剤層３上に形成することは、刊行物３に記載されている公知の技術である。
　そして、加工コストの削減は、製造方法の発明における周知の課題であるところ、押出成形法による押出しラミネーションが、コーティングよりも、ラインスピードが速く、二度塗りの必要がなく、加工コストが削減されるという作用効果を奏することは、当業者が容易に予想し得る範囲のものであり、かつ、刊行物１記載のコーティングを押出成形法による押出しラミネーションに置き換えることを妨げるような要因も存在しない。
　してみれば、刊行物１記載のコーティングを刊行物３に記載の押出成形法による押出しラミネーションに置き換えて、基材上に接着樹脂層の形成を行うことは、当業者が格別の困難性なくなし得ることであり、また、その置き換えにより奏する作用、効果も格別のものではない。
　
　なお、特許権者は、特許異議意見書において、「・・・（刊行物２記載の）ポリオレフィン系共重合体樹脂を、ポリエステルホットメルトに置換することは当業者にとって著しく困難であります。その理由は・・・『・・・オレフィン系ホットメルトは、一般的に基材に対する接着性が乏しいために、基材上に接着樹脂を形成するにはまず押出機にて接着樹脂フィルムを作製した後、基材上に接着剤を塗布し、その上に接着樹脂フィルムを積層することが必要になります。この方法はドライラミネーションと呼ばれ、本願実施例３及び４（補正後の参考例１および２）でこの方法が採用されています。しかしながら、本願発明ではポリエステル系ホットメルトを用いているので、本願実施例１および２に記載されているように、基材上に直接接着樹脂層を形成することができ、ドライラミネーションに見られるような接着剤の塗布工程が省略でき、製造工程が簡略化され、加工コストが抑制されるという効果が奏されます。さらに、ポリエステル系ホットメルトを接着樹脂層に使用することにより、導体との密着性が高まるという効果も奏されます。出願当初の明細書の表１に記されているように、ポリエステル系ホットメルトを使用した実施例１および２は、ポリオレフィン系ホットメルトを使用した実施例３および４（補正後の参考例１および２）に比べ、剥離強度が２３℃、６０℃、１００℃においていずれも高い値を示しています。このように、ポリエステル系ホットメルトを接着樹脂層に使用することにより、顕著な効果が奏されることが分かります。』このように、ポリオレフィン系共重合体樹脂を、ポリエステルホットメルトに置換することは当業者にとって著しく困難であることが分かります。」と主張している。
　しかしながら、刊行物３においても、ポリオレフィン系共重合体樹脂は、基材の接着剤層３の面に直接形成されているといえるから、ポリオレフィン系ホットメルトが、一般的に基材に対する接着性が乏しく、直接形成できないということはできない。また、本件発明の参考例１，２は、基材の難燃性ではないＰＥＴ面や、エチレン−アクリレートコポリマー（ＥＥＡ）面上にオレフィン系ホットメルトをドライラミネート、またはドライラミネートおよび押出しラミネーションしたものであって、ラミネートする基材面の材料も本件発明の範囲外のものであるから、参考例１，２の記載に基づいて、押出成形による押出しラミネーションを行ったオレフィン系ホットメルトが本件発明の基材のＰＶＣ面やＰＥＴに難燃性を付与したポリエステル系ホットメルト面に直接接着できないほど基材に対する密着性が乏しいということはできないし、参考例１，２と本件発明（実施例１，２）の絶縁テープにおいて、導体との剥離強度を比較した表１の記載から、本件発明の剥離強度に関する顕著な効果を導くこともできない。
　よって、上記特許権者の主張は採用しない。
　
　３−４．むすび
　以上のとおりであるから、本件発明は刊行物１，３，４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本件発明についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認める。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年７月２５日（２００３．７．２５）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
フラットケーブル用絶縁テープの製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　基材と、導体に密着する接着樹脂層とを含むフラットケーブル用絶縁テープの製造方法において、該基材が、ポリエチレンテレフタレートにポリ塩化ビニルを積層したものであるか、あるいはポリエチレンテレフタレートに難燃性を付与したポリエステル系ホットメルトを積層したものであり、
該基材のポリ塩化ビニル面あるいは難燃性を付与したポリエステル系ホットメルト面上に接着樹脂層として、ポリエステル系ホットメルトを押出成形法によって、厚さ１０μｍ〜３０μｍ未満として、押出しラミネーションを行う
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、フラットケーブル用絶縁テープの製造方法に関するものであり、さらに詳しくは本発明は、導体との密着性、難燃性、耐熱性が良好であり、より低いコストで製造できるフラットケーブル用絶縁テープの製造方法に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術および課題】
　従来、電子・電気機器、自動車の内部配線等にフラットケーブルが使用されている。通常、フラットケーブルは薄い箔状の導体を絶縁テープで、サンドイッチ状に積層した構造をしている。これに使用されるフラットケーブル用絶縁テープとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムにポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）フィルムをドライラミネートしたものがある。しかし、このような従来の絶縁テープは、導体に対する密着性がないため、フラットケーブルとして屈曲その他変位の大きな部分へ使用することができない。
　またＰＥＴフィルムにＰＶＣをドライラミネートし、さらにＰＶＣフィルム面に、導体に密着するプライマーを塗布したフラットケーブル用絶縁フィルムもあるが、未だ導体に対する密着力が弱いため、これも摺動性のきびしい部分、例えばＣＤプレーヤーのＣＤ出し入れ部分、プリンターのプリンターヘッド部分等に使用することができない。
　さらに、ＰＥＴフィルムに、難燃性を付与したポリエステル系樹脂をコーティングしたフラットケーブル用絶縁フィルムが提案されている（特開昭６２−１６７３８３号公報）。このフィルムは、導体との密着は非常に良好であり、きびしい摺動部分への使用も可能である。しかし、導体の厚さは約３０μｍあり、導体間の隙間を完全に埋めるためには、ポリエステル系樹脂のコーティング厚を４０μｍ程度にすることが必要である。そのためラインスピードが遅くなり、しかも二度塗り等の方法をとる必要があるため、加工コストが高く、前述の二つのタイプよりも大幅に値段が高いという欠点がある。
　本発明は、上記のような従来の課題を解決し、導体との密着性、難燃性、耐熱性が良好であり、より低コストで製造できるフラットケーブル用絶縁テープの製造方法を提供することを目的とするものである。
　【０００３】
　本発明者らは鋭意検討の結果、上記のような従来の課題を解決することができた。
　すなわち本発明は、基材と、導体に密着する接着樹脂層とを含むフラットケーブル用絶縁テープの製造方法において、該基材が、ポリエチレンテレフタレートにポリ塩化ビニルを積層したものであるか、あるいはポリエチレンテレフタレートに難燃性を付与したポリエステル系ホットメルトを積層したものであり、
該基材のポリ塩化ビニル面あるいは難燃性を付与したポリエステル系ホットメルト面上に接着樹脂層として、ポリエステル系ホットメルトを押出成形法によって、厚さ１０μｍ〜３０μｍ未満として、押出しラミネーションを行う
　【０００４】
　以下に本発明をさらに詳細に説明する。
　本発明方法で製造されるフラットケーブル用絶縁テープは、導体と密着する接着樹脂層が基材上に形成されているものであり、この接着樹脂層が押出成形法で形成されていることに主たる特徴を有する。なお、導体の周囲の樹脂層を押出機で形成させる方法は、一般的な丸い電線の場合は公知であるが、本発明のようなフラットケーブル用絶縁テープの製造方法に用いられた例はない。
　本発明において使用できる基材としては、例えば一般的に用いられるＰＥＴ、ＰＶＣ、ポリカーボネート（ＰＣ）、ＰＥＴとＰＶＣとの積層体、ＰＥＴとＰＣとの積層体、ＰＶＣとＰＣとの積層体、またはエチレンアクリレートコポリマー等を挙げることができる。それぞれの基材の厚さは、６〜１００μｍが好ましい。
　【０００５】
　本発明において、押出成形法により接着樹脂層として形成される樹脂は、とくに制限されるものではないが、例えば、飽和共重合ポリエステル系、ウレタン系、オレフィン系、エポキシ系、シリコン系およびこれらのブレンド物等を挙げることができる。
　その厚さは、５μｍ以上である。５μｍ未満であると、導体との接着力が不足し好ましくない。
　【０００６】
　本発明方法における押出成形法とは、成形材料を溶融状態で細い孔またはスリットから押し出して連続的に成形する方法全般を指すものとする。この押出成形法の条件は、とくに制限しないが、市販されている押出機を用い、例えば樹脂温度１２０℃、引取速度２０ｍ／分で行うことができる。
　【０００７】
　本発明方法においては、用いることのできる導体はとくに制限しないが、銅線、銅箔、錫メッキ銅箔、銅化合物等が好適である。
　【０００８】
　本発明方法において、実際にフラットケーブル用絶縁テープを製造する方法としては、例えば基材として厚さ２５μｍのＰＥＴフィルム、さら
に
　【０００９】
　【実施例】
　
実施例１
　厚さ２５μｍのＰＥＴ（東レ（株）製ルミラーＳ）に、厚さ５０μｍのＰＶＣ（組成：重合度＝８００、アンチモン系難燃剤３０部、トリメリット酸系可塑剤４０部）をドライラミネートして基材とし、そのＰＶＣ面に接着樹脂層としてポリエステル系ホットメルト（Ａ−６４００（旭化成工業（株）製ハーデック））を、厚さ２０μｍとしてＴダイ押出機（トミー機械工業（株）製ＭＬＰ）を用いて押出ラミネーションを行った。なお、押出条件は樹脂温度１２０℃、引取速度２０ｍ／分とした。
　【００１０】
　
実施例２
　基材をアンカー処理された厚さ２５μｍのＰＥＴ（帝人（株）製テトロンフィルムＲＰ−Ｅ）とし、そのアンカー処理面に、難燃性を付与したポリエステル系ホットメルト（Ａ−６４０Ｎ（旭化成工業（株）製ハーデック））を、厚さ４０μｍとしてＴダイ押出機を用いて押出ラミネーションを行い、さらにそのホットメルト面上に接着樹脂層としてポリエステル系ホットメルト（Ａ−６４００（旭化成工業（株）製ハーデック））を厚さ２０μｍとしてＴダイ押出機を用いて押出ラミネーションを行った。
　【００１１】
　
参考例１
　実施例１において調製したＰＥＴ２５μｍ／ＰＶＣ５０μｍを基材とし、そのＰＥＴ面に、接着樹脂としてオレフィン系ホットメルト（１６５２（三井デュポン・ケミカル（株）製ハイミラン））を厚さ５０μｍとしてＴダイ押出機を用いて製膜し、ドライラミネートした。
　【００１２】
　
参考例２
　厚さ２５μｍのＰＥＴ（東レ（株）製ルミラー）を基材とし、その上にＴダイ押出機を用いて製膜された難燃性を付与したエチレン−アクリレートコポリマー（ＥＥＡ）フィルムをドライラミネートし、そのＥＥＡフィルム面上に、接着樹脂層としてＴダイ押出機を用いて製膜したオレフィン系ホットメルト（１６５２（三井デュポン・ケミカル（株）製ハイミラン））を、厚さ６０μｍとしてドライラミネートおよび押出ラミネーションを行った。
　【００１３】
　
比較例１
　実施例１において調製したＰＥＴ２５μｍ／ＰＶＣ５０μｍ基材のＰＶＣ面にグラビアコーターを用いて、接着樹脂層として溶剤に溶解されたホットメルト樹脂（Ｋ−１２９４（東レ（株）製ケミット））を厚さ５μｍとして塗布した。
　【００１４】
　
比較例２
　実施例２のアンカー処理された厚さ２５μｍのＰＥＴを基材とし、この上に接着樹脂層として溶剤に溶解された、ポリエステル系ホットメルト樹脂（ＤＢＮＰ−２５（ダイアボンド工業（株）製））をコンマコーターを用いて４０μｍ塗布した。
　【００１５】
　前記の実施例および比較例により得られた各種フラットケーブル用絶縁テープにおける接着樹脂面に、厚さ１００μｍのスズメッキ銅箔を１８０℃、１ｍ／分の温度条件で熱ロールを用いてラミネートし、その剥離強度、難燃性および耐熱性の測定を行った。これらの測定方法を以下に記す。また、併せて加工コストの検討も行った。その結果を表１および表２に示す。
　【００１６】
　
測定方法
　　剥離強度：ＪＩＳ　Ｋ６８５４、剥離スピード１００ｍｍ／分、剥離角度１８０°ピール
　　難燃性：ＵＬ９４、ＶＴＭ−０相当
　　耐熱性：ＵＬ７５８、８０℃定格
　【００１７】
　【表１】
　　注）加工コストは、◎：安い、○：普通、×：高い、を意味する。
　【００１８】
　【表２】
　　注）難燃性および耐熱性ともに、○は良好を意味する。
　【００１９】
　以上の結果から、本発明方法によって製造されたフラットケーブル用絶縁テープは、導体との密着性、難燃性および耐熱性が良好であり且つ加工コストも低くおさえられていることが判る。
　【００２０】
　【発明の効果】
　本発明によって、導体との密着性、難燃性、耐熱性が良好であり、より低コストで製造できるフラットケーブル用絶縁テープの製造方法が提供される。