(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材上に設けられた樹脂部と、
前記樹脂部を介して前記基材に設けられ、線状に延在する導電部と、を備え、
前記樹脂部は、
前記導電部を支持する支持部と、
前記支持部と一体的に形成され、前記導電部の側部の少なくとも一部を被覆する被覆部と、を有し、
前記導電部、前記支持部及び前記被覆部により構成される断面形状は、前記基材から離れる方向に向かって突出する凸形状であり、
前記導電部の頂部は、前記導電部の延在方向の全域において前記樹脂部から露出していることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
請求項１に記載の配線基板であって、
前記樹脂部は、前記導電部の近傍のみに形成されていることを特徴とする配線基板。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の配線基板であって、
前記被覆部は、断面視において、前記導電部の両側部を覆っていることを特徴とする配線基板。
【請求項４】
凹版の凹部に導電性材料を充填する第１の工程と、
前記凹版に充填された前記導電性材料を焼成して導電部を形成し、前記凹部の内壁と前記導電部の側部との間の少なくとも一部に空隙を形成する第２の工程と、
硬化性樹脂を介して前記凹版上に基材を配置し、前記空隙を含む前記凹部内に前記硬化性樹脂を入り込ませる第３の工程と、
前記硬化性樹脂を硬化させることにより、前記導電部を支持する支持部と、前記導電部の側部の少なくとも一部を被覆する被覆部とを有する樹脂部を形成し、前記樹脂部を介して前記基材と前記導電部とを相互に接着する第４の工程と、
前記基材、前記樹脂部及び前記導電部を、前記凹版から離型する第５の工程と、を備えたことを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基材に形成されたプライマー層の上に、所定のパターンで機能インキ層を形成した印刷物が知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２００８／１４９９６９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記技術では、プライマー層と機能インキ層との間の接触面積が小さいため、プライマー層に対する機能インキ層の接着性が充分ではないことにより、当該機能インキ層がプライマー層から剥離しやすい、という問題がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、樹脂部からの導電部の剥離を抑制することができる配線基板及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係る配線基板は、基材と、前記基材上に設けられた樹脂部と、前記樹脂部を介して前記基材に設けられ、線状に延在する導電部と、を備え、前記樹脂部は、前記導電部を支持する支持部と、前記支持部と一体的に形成され、前記導電部の側部の少なくとも一部を被覆する被覆部と、を有し、前記導電部、前記支持部及び前記被覆部により構成される断面形状は、前記基材から離れる方向に向かって突出する凸形状であり、前記導電部の頂部は、前記導電部の延在方向の全域において前記樹脂部から露出していることを特徴とする。
【０００７】
［２］上記発明において、前記樹脂部は、前記導電部の近傍のみに形成されていてもよい。
【０００８】
［３］上記発明において、前記被覆部は、断面視において、前記導電部の両側部を覆っていてもよい。
【００１０】
［５］本発明に係る配線基板の製造方法は、凹版の凹部に導電性材料を充填する第１の工程と、前記凹版に充填された前記導電性材料を焼成して導電部を形成し、前記凹部の内壁と前記導電部の側部との間の少なくとも一部に空隙を形成する第２の工程と、硬化性樹脂を介して前記凹版上に基材を配置し、前記空隙を含む前記凹部内に前記硬化性樹脂を入り込ませる第３の工程と、前記硬化性樹脂を硬化させることにより、前記導電部を支持する支持部と、前記導電部の側部の少なくとも一部を被覆する被覆部とを有する樹脂部を形成し、前記樹脂部を介して前記基材と前記導電部とを相互に接着する第４の工程と、前記基材、前記樹脂部及び前記導電部を、前記凹版から離型する第５の工程と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、導電部が樹脂部の支持部によって支持されていると共に、当該導電部の側部の少なくとも一部は樹脂部の被覆部によって被覆されており、導電部、支持部及び被覆部により構成される断面形状は、基材から離れる方向に向かって突出する凸形状となっている。これにより、樹脂部と導電部との間の接触面積が増加するため、樹脂部からの導電部の剥離を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は本発明の実施形態における配線基板を示す断面図である。
【図２】図２は本発明の実施形態における配線基板の変形例を示す断面図である。
【図３】図３（Ａ）〜図（Ｆ）は、本発明の実施形態における配線基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図４】図４は本発明の実施形態における配線基板の他の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１４】
図１は本実施形態における配線基板を示す断面図であり、図２は本実施形態における配線基板の変形例を示す断面図である。
【００１５】
本実施形態における配線基板１は、例えば、タッチパネルやタッチセンサの電極基板として用いられ、図１に示すように、基材２と、樹脂部３と、導電部４と、を備えている。本実施形態では、特に図示しないが、基材２上に設けられたメッシュ状の電極を構成する細線が、平面視において線状（直線状、曲線状等）の導電部４によって形成されている。なお、配線基板１の用途は特に限定されない。
【００１６】
基材２は、例えば、可撓性を有する絶縁性フィルムから構成されている。このような絶縁性フィルムを構成する材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）等を例示することができる。配線基板１をタッチパネルの電極基板に用いる場合には、基材２及び樹脂部３を構成する材料として、それぞれ透明なものが選択される。
【００１７】
本実施形態における樹脂部３は、支持部３１と、導電部４の側部４１ａを被覆する被覆部３２と、平状部３３と、から構成されており、ＵＶ硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等の樹脂材料が硬化して形成されている。本実施形態において、支持部３１、被覆部３２、及び平状部３３は、一体的に形成されている。なお、本実施形態における樹脂部３が本発明における樹脂部の一例に相当し、導電部４内にバインダ樹脂が含まれる場合における当該バインダ樹脂は、本発明の樹脂部には含まれない。
【００１８】
支持部３１は、基材２の主面２１と導電部４との間において、導電部４に対応する位置に形成されて当該導電部４を支持すると共に、導電部４と基材２とを相互に接着し固定している。すなわち、支持部３１の底面３１１は基材２の主面２１に接着して相互に固定されていると共に、支持部３１の頂面３１２は導電部４の底部４３に接着して相互に固定されている。
【００１９】
本実施形態における支持部３１の断面形状（平面視で線状の導電部４において、当該導電部４の延在方向に対する断面形状）は、図１に示すように、底面３１１の幅が頂面３１２の幅よりも広い台形形状となっているが、特にこれに限定されない。例えば、支持部３１の断面形状が正方形状や長方形状等であってもよい。
【００２０】
樹脂部３の被覆部３２は、支持部３１の頂面３１２の端部から導電部４の側部４１ａに沿って当該導電部４の頂部４２まで連続的に形成されている。本実施形態において、被覆部３２の上端部３２１の高さは導電部４の頂部４２の高さと略等しくなっている。なお、例えば、被覆部３２の上端部３２１の高さが導電部４の頂部４２の高さよりも低いことにより、当該被覆部３２が導電部４の側部４１ａの一部のみを被覆していてもよい。また、例えば、被覆部３２が導電部４の頂部４２の一部を被覆していてもよい。本実施形態では、図１に示すように、樹脂部３の支持部３１、被覆部３２及び導電部４によって構成される断面形状は、基材２から離れる方向に向かうに従って側面３１３同士の間の幅が狭まる凸形状となっている。
【００２１】
なお、本実施形態では、導電部４の側部４１ａを被覆する被覆部３２のみが形成されているが、特にこれに限定されない。例えば、図２に示すように、導電部４の両側部（側部４１ａ及び側部４１ｂ）を被覆部３２が被覆していてもよい。なお、この場合において、導電部４の側部４１ａを被覆する被覆部３２の上端部３２１の高さが、導電部４の側部４１ｂを被覆する被覆部３２の上端部３２１の高さと等しくてもよく、異なっていてもよい。また、特に図示しないが、線状の導電部４の端部のみに被覆部３２を形成してもよい。
【００２２】
本実施形態における平状部３３は、支持部３１を除いて基材２の主面２１の全面に形成されている。なお、支持部３１を除いた基材２の主面２１の一部のみに平状部３３が形成されていてもよい。本実施形態における平状部３３は、略均一な高さ（厚さ）Ｄ１を有しており、この高さＤ１は支持部３１の高さ（厚さ）Ｄ２よりも小さくなっている（Ｄ１＜Ｄ２）。
【００２３】
なお、特に図示しないが、平状部３３の高さＤ１が支持部３１の高さＤ２と等しくてもよい（Ｄ１＝Ｄ２）。また、平状部３３の高さＤ１が支持部３１の高さＤ２よりも大きくてもよく（Ｄ１＞Ｄ２）、平状部３３の高さＤ１が導電部４の頂部４２の高さと等しくてもよい。
【００２４】
導電部４は、例えば、電極として機能し、銀（Ａｇ）や銅（Ｃｕ）を含有する導電性材料等から構成されている。本実施形態においては、導電部４の頂部４２及び側部４１ｂは樹脂部３から露出しているが、導電部４が樹脂部３から露出していなくてもよい。導電部４の断面形状は、図１に示すように台形形状であるが、特にこれに限定されない。例えば、導電部４の断面形状が正方形状、長方形状、円形状であってもよい。
【００２５】
また、例えば、導電部４の断面形状が、導電性材料の微細片が集合して形成される形状であってもよい。この場合において、樹脂部３の被覆部３２は、当該微細片同士の隙間を充填するように形成される。
【００２６】
次に、本実施形態における配線基板１の製造方法について説明する。図３（Ａ）〜図３（Ｆ）は、本実施形態における配線基板１の製造方法を説明するための断面図である。
【００２７】
まず、図３（Ａ）に示すように、所望のパターンの凹部５１が形成された凹版５を準備する。凹版５を構成する材料としては、ニッケルやシリコン等の金属材料を例示することができる。本実施形態における凹部５１はテーパ形状を有しており、これにより底部５１１の幅Ｒ１は、開口部５１２の幅Ｒ２よりも小さくなっている（Ｒ１＜Ｒ２）。凹部５１を含む凹版５の表面には、離型性を向上するために離型剤を塗布する。
【００２８】
続いて、図３（Ｂ）に示すように、凹版５の凹部５１に導電性材料６を充填する（第１の工程）。このような導電性材料６としては、銀や銅等の導電性粒子がバインダ樹脂及び溶剤と混合されて構成される導電性ペーストを例示することができる。導電性材料６に含まれるバインダ樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂等を挙げることができる。また、導電性材料６に含まれる溶剤としては、ブチルカルビトールアセテート、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。また、導電性材料６を凹版５の凹部５１に充填する方法としては、例えば、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、めっき法、スパッタ法等を挙げることができる。本実施形態のように、凹版５の凹部５１がテーパ形状を有する場合には、凹部５１への導電性材料６の充填を容易とすることができる。
【００２９】
次に、凹版５の凹部５１に充填された導電性材料６を焼成（乾燥及び加熱）することにより導電部４を形成する（第２の工程）。導電性材料６の焼成条件は、導電性材料６の組成等に応じて適宜設定することができる。例えば、導電性粒子として銀粒子を含むと共にバインダ樹脂としてフェノール樹脂を含み、溶剤としてブチルカルビトールアセテートを含む導電性材料６を、シリコン製の凹版５に形成された数μｍの幅の凹部５１にスクリーン印刷法で充填した場合には、１６０℃で５分間ホットプレート上に静置することにより焼成することができる。
【００３０】
この焼成により、導電性材料６中に含まれていたバインダ樹脂が体積収縮する。このため、図３（Ｃ）に示すように、導電部４と凹版５の凹部５１との間において、当該凹部５１の外部空間に繋がる空隙５２が形成される。
【００３１】
続いて、図３（Ｄ）に示すように、樹脂部３を形成するための樹脂材料７を凹版５上に塗布する。このような樹脂材料７としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を例示することができる。樹脂材料７を凹版５上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、スピンコート法、バーコート法等を例示することができる。この塗布により、空隙５２を含む凹部５１内に樹脂材料７が入り込む。従って、樹脂材料７は、空隙５２に入り込み易い特性（粘度等）を有することが好ましい。
【００３２】
続いて、図３（Ｅ）に示すように、凹版５上に塗布された樹脂材料７に上から基材２を配置する（第３の工程）。この配置は、樹脂材料７と基材２との間に気泡が入り込むことを抑制するために、真空下で行うことが好ましい。次いで、樹脂材料７に対してＵＶ照射等を施すことにより、当該樹脂材料７を硬化させる。これにより、樹脂部３が形成されると共に、当該樹脂部３を介して基材２と導電部４とが相互に接着され固定される（第４の工程）。この際、空隙５２に充填された樹脂材料７が硬化することにより、樹脂部３の被覆部３２が形成される。
【００３３】
なお、本実施形態では、樹脂材料７を凹版５上に塗布した後に基材２を配置しているが、特にこれに限定されない。例えば、基材２の主面（凹版５に対向する面）に予め樹脂材料７を塗布したものを凹版５上に載置することにより、樹脂材料７を介して基材２を凹版５上に配置してもよい。
【００３４】
次いで、基材２、樹脂部３及び導電部４を離型し（第５の工程）、配線基板１を得ることができる（図３（Ｆ）参照）。本実施形態のように、凹版５の凹部５１がテーパ形状を有する場合には、離型作業を容易とすることができる。
【００３５】
次に、本実施形態における配線基板１の作用について説明する。
【００３６】
本実施形態の配線基板１の導電部４は、樹脂部３の支持部３１で支持されていると共に、当該導電部４の少なくとも一部（本例において側部４１ａ）は、支持部３１から連続して形成された被覆部３２で被覆されている。そして、導電部４、支持部３１及び被覆部３２により構成される断面形状は、基材２から離れる方向に向かって突出する凸形状となっている。これにより、被覆部３２が支持部３１から連続して形成され、導電部４の側面と接着している分だけ、樹脂部３と導電部４との接触面積が増加し、当該樹脂部３と導電部４とを強固に接着することができるため、樹脂部３から導電部４が剥離することを抑制することができる。これにより、配線基板１の耐久性が向上する。この効果は、樹脂部３の被覆部３２における上端部３２１の高さが導電部４の頂部４２の高さ以上の場合においてより向上する。
【００３７】
また、樹脂部３と導電部４との接触面積が増加することにより、配線基板１の製造時の離型時に、凹版５の凹部５１内に導電部４が残留してしまうことを抑制することができる。また、離型性の向上に伴い、導電部４の細線化を行うことも可能となる。
【００３８】
また、本実施形態では、図１に示すように、樹脂部３の支持部３１、被覆部３２及び導電部４によって、基材２から離れる方向に向かう凸形状が形成されており、平状部３３の高さＤ１は支持部３１の高さＤ２よりも低くなっている（Ｄ１＜Ｄ２）。これにより、当該配線基板１をタッチパネルの電極基板等に用いた場合には、光透過率が向上すると共に及びヘイズ値の改善を図ることができるため、当該タッチパネルの視認性を向上することができる。
【００３９】
さらに、導電部４が被覆部３２で被覆されていることにより、導電部４が狭ピッチで配置された場合におけるマイグレーションの抑制を図ることができる。
【００４０】
なお、これらの効果は、図２に示すように、導電部４の両側部（側部４１ａ及び側部４１ｂ）に被覆部３２が形成されている場合においてより向上する。
【００４１】
また、本実施形態における配線基板１では、導電部４の頂部４２が樹脂部３から露出している。このため、配線基板１全体の薄型化を図ることができる。さらに、頂部４２が平坦面であることにより、表皮効果による導電部４の電気的抵抗値の上昇を抑制することができる。また、特に図示しないが、配線基板１の上面を覆うコート部を介してフィルムを設ける場合には、頂部４２の平坦面によって当該フィルムを安定保持しつつ、フィルムの歪みの発生を抑制することができる。
【００４２】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００４３】
また、例えば図４に示す配線基板１Ｂのように、樹脂部３から平状部３３を省略し、当該樹脂部３を支持部３１と被覆部３２のみから構成することにより、樹脂部３が導電部４の近傍のみに形成されていてもよい。このような樹脂部３は、例えば、基材２の主面２１全体に樹脂部３を形成して配線基板を作製した後、導電部４の近傍を除く樹脂部３をエッチング等で除去することにより形成することができる。なお、導電部４の「近傍」とは、導電部４の周囲において当該導電部４の幅の３００％程度以内の範囲をいう。
【００４４】
この場合には、配線基板１Ｂ全体の光透過性を向上することが可能となり、当該配線基板１Ｂをタッチパネル等に用いた場合の視認性の向上を図ることができる。さらに、樹脂部３を構成する材料を有色材料とすることにより、導電部４での光の乱反射を抑制し、配線基板１Ｂをタッチパネル等に用いた場合の視認性をさらに向上することができる。
【符号の説明】
【００４５】
１、１Ｂ・・・配線基板
２・・・基材
２１・・・主面
３・・・樹脂部
３１・・・支持部
３２・・・被覆部
３３・・・平状部
４・・・導電部
４１ａ、４１ｂ・・・側部
４２・・・頂部
４３・・・底部
５・・・凹版
５１・・・凹部
５２・・・空隙
６・・・導電性材料
７・・・樹脂材料
【図１】
0006509529.tif 000002
【図２】
0006509529.tif 000003
【図３】
0006509529.tif 000004
【図４】
0006509529.tif 000005