(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
多孔質部材によって構成されたウェーハチャックであって、ウェーハを第１の面にて真空吸着保持するウェーハチャックの目詰まり検査装置において、
前記ウェーハチャックの前記第１の面に対して離間して配置され、前記第１の面に向けて圧縮エアを噴射するノズルを有する測定ヘッドと、
前記測定ヘッドを前記第１の面に沿って相対的に移動させる移動部と、
前記ノズルを通過する前記圧縮エアの流量又は圧力の変化を検出し、該検出した検出結果に基づき前記ウェーハチャックの目詰まりを検出する検出部と、
を備えるウェーハチャックの目詰まり検査装置。
【請求項２】
前記移動部は、予め取得された前記第１の面の平面度情報に基づき、前記測定ヘッドを前記第１の面に対して一定の距離を保って移動させる請求項１に記載のウェーハチャックの目詰まり検査装置。
【請求項３】
前記ウェーハチャックは、前記ウェーハをダイシング加工するダイシング装置のウェーハチャックであり、
前記測定ヘッドは、前記ダイシング装置のブレードが支持されるスピンドル又はスピンドル支持部材に支持され、
前記移動部は、前記ダイシング装置の前記ウェーハチャック及び前記スピンドルを水平方向に移動させる移動機構部であり、
前記測定ヘッドと前記検出部とがエアマイクロメータとして構成される請求項１又は２に記載のウェーハチャックの目詰まり検査装置。
【請求項４】
多孔質部材によって構成されたウェーハチャックであって、ウェーハを第１の面にて真空吸着保持するウェーハチャックの目詰まり検査方法において、
前記ウェーハチャックの前記第１の面に対して測定ヘッドを離間して配置し、前記測定ヘッドのノズルから前記第１の面に向けて圧縮エアを噴射しながら、前記測定ヘッドを前記第１の面に沿って相対的に移動させ、前記ノズルを通過する前記圧縮エアの流量又は圧力の変化を検出し、該検出した検出結果に基づき前記ウェーハチャックの目詰まりを検出するウェーハチャックの目詰まり検査方法。
【請求項５】
前記測定ヘッドは、予め取得された前記第１の面の平面度情報に基づき、前記第１の面に対して一定の距離を保って移動される請求項４に記載のウェーハチャックの目詰まり検査方法。
【請求項６】
前記ウェーハチャックの目詰まりが検出されると、前記ウェーハチャックの第１の面に液体を供給し、前記第１の面の反対側の第２の面から前記第１の面に向けてエアを噴射して前記ウェーハチャックを洗浄する請求項４又は５に記載のウェーハチャックの目詰まり検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハチャックの目詰まり検査装置及び検査方法に係り、特に複数の半導体素子が製造された半導体ウェーハを吸着保持し、ブレードにて半導体素子をチップ毎に切断するダイシング装置用のウェーハチャックの目詰まり検査装置及び検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造工程では、薄い板状の半導体ウェーハの表面に各種の処理を施して、電子デバイスを有する複数の半導体素子を製造する。半導体素子の各チップは、検査装置によって電気的特性が検査され、その後、ダイシング装置のブレード又はレーザ等の切断手段によってチップ毎に切断分離される。
【０００３】
ダイシング工程においては、一般に円板状の半導体ウェーハを、テーブルの円形の吸着部（ウェーハチャック）に吸着保持させてダイシングを行う。
【０００４】
テーブルは、ポーラス材等の多孔質部材によって構成された、吸着面（第１の面）が平坦な前記吸着部と、吸着部の外周部を支持する金属製のテーブル本体から構成されている。
【０００５】
前記吸着部は、ダイシング加工によって発生する切削屑等によって目詰まりが発生するため、定期的に洗浄が行われる。吸着部を洗浄する際には、吸着部に目詰まりが発生しているか否かを事前に検査し、目詰まりが発生した際に吸着部の洗浄を行うことが、半導体素子の生産性を向上させる点で好ましい。
【０００６】
特許文献１には、多孔質部材の目詰まりを検査する検査装置が開示されている。
【０００７】
特許文献１の検査装置は、弾性部材に覆われた下面の一部にエア噴出口が開口した測定ヘッドと、一端が測定ヘッドのエア噴出口に、他端がエア供給源に連通されたエア供給路と、エア供給路に配設され、測定ヘッドのエア噴出口から噴出するエアの圧力を所定値に調整するレギュレータと、測定ヘッドとレギュレータとの間に配設され、エア噴出口から噴出するエアの圧力を示す圧力計と、を備えている。
【０００８】
特許文献１の検査装置によれば、噴出するエアの圧力を所定値に調整後、測定ヘッドの下面を多孔質材（吸着部）の所望の位置（検査面）に押圧しつつ、エアを噴出してエアの圧力を測定することで測定を実施し、検査対象の検査面で測定したエアの圧力を、目詰まり状態と判定するのに利用している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１４−７２２５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１の検査装置は、オペレータによって測定ヘッドを吸着部の第１の検査面の上方に移動させ、その後、測定ヘッドを下降移動させて測定ヘッドの下面を第１の検査面に押圧し、第１の検査面の目詰まりを検査する。そして、第１の検査面の目詰まり検査が終了すると、測定ヘッドを第１の検査面から上昇移動させ、第２の検査面の上方に測定ヘッドを水平移動させた後、測定ヘッドを下降移動させて測定ヘッドの下面を第２の検査面に押圧する。
【００１１】
つまり、特許文献１の検査装置は、測定ヘッドの下面を吸着部に押圧して目詰まりを検査する装置なので、測定ヘッドを水平移動及び上下移動させなければ、検査面の目詰まりを測定することができない。このため、吸着部の全検査面において目詰まりを検査するには、長時間を要し、スループットが低いという問題があった。
【００１２】
また、特許文献１の検査装置は、測定ヘッドの弾性部材で構成された下面を検査面に押圧するので、下面が摩耗して屑が発生し、吸着部の目詰まりを誘発するという問題もあった。
【００１３】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ウェーハチャックの全面を効率よく短時間で検査することができるウェーハチャックの目詰まり検査装置及び検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明のウェーハチャックの目詰まり検査装置の一態様は、本発明の目的を達成するために、多孔質部材によって構成されたウェーハチャックであって、ウェーハを第１の面にて真空吸着保持するウェーハチャックの目詰まり検査装置において、ウェーハチャックの第１の面に対して離間して配置され、第１の面に向けて圧縮エアを噴射するノズルを有する測定ヘッドと、測定ヘッドを第１の面に沿って相対的に移動させる移動部と、ノズルと第１の面との隙間から流出するエアの流量又は、流量の変化で生じる圧力変化に基づきウェーハチャックの目詰まりを検出する検出部と、を備える。
【００１５】
本発明のウェーハチャックの目詰まり検査方法の一態様は、本発明の目的を達成するために、多孔質部材によって構成されたウェーハチャックであって、ウェーハを第１の面にて真空吸着保持するウェーハチャックの目詰まり検査方法において、ウェーハチャックの第１の面に対して測定ヘッドを離間して配置し、測定ヘッドのノズルから第１の面に向けて圧縮エアを噴射しながら、測定ヘッドを第１の面に沿って相対的に移動させ、ノズルと第１の面との隙間から流出するエアの流量又は、流量の変化で生じる圧力変化に基づきウェーハチャックの目詰まりを検出する。
【００１６】
本発明の一態様によれば、測定ヘッドをウェーハチャックの第１の面に対して離間して配置し、ノズルから第１の面に向けて圧縮エアを噴射しながら、測定ヘッドを第１の面に沿って相対的に移動させ、ノズルと第１の面との隙間から流出するエアの流量又は、流量の変化で生じる圧力変化に基づきウェーハチャックの目詰まりを検出する。
【００１７】
したがって、本発明の一態様によれば、測定ヘッドの下面を吸着部に押圧して目詰まりを検査する特許文献１の検査装置及び検査方法と比較して、ウェーハチャックの全面を効率よく短時間で検査することができる。
【００１８】
本発明の一態様は、移動部は、予め取得された第１の面の平面度情報に基づき、測定ヘッドを第１の面に対して一定の距離を保って移動させることが好ましい。
【００１９】
本発明の一態様は、測定ヘッドは、予め取得された第１の面の平面度情報に基づき、第１の面に対して一定の距離を保って移動されることが好ましい。
【００２０】
本発明の一態様によれば、第１の平面度の誤差に起因する、エアの流量の微細な誤差、又は圧力変化の微細な誤差を取り除いた状態でウェーハチャックの目詰まりを検出することができるので、より正確に目詰まりを検出することができる。
【００２１】
本発明の一態様は、ウェーハチャックの目詰まりが検出されると、ウェーハチャックの第１の面に液体を供給し、第１の面の反対側の第２の面から第１の面に向けてエアを噴射してウェーハチャックを洗浄することが好ましい。
【００２２】
本発明の一態様によれば、ウェーハチャックの目詰まりに起因するウェーハの吸着保持不良の発生を確実に防止することができる。
【００２３】
本発明の一態様は、ウェーハチャックは、ウェーハをダイシング加工するダイシング装置のウェーハチャックであり、測定ヘッドは、ダイシング装置のブレードが支持されるスピンドル又はスピンドル支持部材に支持され、移動部は、ダイシング装置のウェーハチャック及びスピンドルを水平方向に移動させる移動機構部であり、測定ヘッドと検出部とがエアマイクロメータとして構成されることが好ましい。
【００２４】
本発明の一態様によれば、ダイシング装置のウェーハチャックの目詰まりを検出する場合には、検査装置を構成する部材として、ダイシング装置に備えられた既存の機能部材を利用することができる。
【００２５】
すなわち、ダイシング装置のブレードが支持されるスピンドルに測定ヘッドを支持させ、ダイシング装置のウェーハチャック及びスピンドルを水平方向に移動させる移動機構部を、検査装置の移動部として利用する。そして、ダイシング装置において、ウェーハの厚さを測定してウェーハへの切り込み深さを設定するためのエアマイクロメータを、測定ヘッドと検出部として利用することができる。
【００２６】
つまり、ダイシング装置に備えられた、ウェーハ厚さ測定用のエアマイクロメータを、ウェーハチャックの目詰まり検査用の装置として利用することができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明のウェーハチャックの目詰まり検査装置及び検査方法によれば、ウェーハチャックの全面を効率よく短時間で検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】実施形態のダイシング装置の外観を示した斜視図
【図２】図１に示したダイシング装置のテーブルの平面図
【図３】平面度測定装置として電気マイクロメータを使用した説明図
【図４】テーブルの吸着部の上面に対する測定子の測定方向を示した説明図
【図５】目詰まり検査装置としてエアマイクロメータを適用した説明図
【図６】吸着部の一つの測定領域の平面度を電気マイクロメータによって測定し、その測定領域の目詰まりを、エアマイクロメータを移動させて検査することを示す説明図
【図７】図６に示した一つの測定領域において測定された平面度とエア流量とを示したグラフであり目詰まりが生じていないことを示す図
【図８】図６に示した一つの測定領域において測定された平面度とエア流量とを示したグラフであり目詰まりが生じていることを示す図
【図９】予め取得された吸着部の上面の平面度情報に基づいて測定ヘッドを吸着部の上面に沿って平行移動させることを示した説明図
【図１０】図９に示した測定方法のフローチャート
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、添付図面に従って本発明に係るウェーハチャックの目詰まり検査装置及び検査方法の好ましい実施形態について詳説する。
【００３０】
〔ダイシング装置１０の構成〕
図１は、実施形態のウェーハチャックの目詰まり検査装置が適用されたダイシング装置１０の外観を示した斜視図である。
【００３１】
ダイシング装置１０は、円板状の複数枚の半導体ウェーハＷが収納されたカセットを外部装置との間で受け渡すロードポート１２と、吸着パッド１４を有し、半導体ウェーハＷを装置各部に搬送する搬送手段１６と、半導体ウェーハＷを吸引保持するテーブル１８と、半導体ウェーハＷをダイシング加工する加工部２０と、ダイシング加工後の半導体ウェーハＷを洗浄し、乾燥させるスピンナ２２とを備えている。ダイシング装置１０の各部の動作は、制御手段としてのコントローラ２４により制御される。
【００３２】
〈加工部２０〉
加工部２０には、半導体ウェーハＷの表面を撮像するカメラ２６が備えられる。加工部２０の内部には、対向配置された一対の円盤状のブレード２８（一方のブレード２８は不図示）と、ブレード２８を保護するホイールカバー３０が取り付けられた高周波モータ内蔵型のスピンドル３２とが設けられている。スピンドル３２にブレード２８が取り付けられている。
【００３３】
スピンドル３２は、６０００ｒｐｍ〜８００００ｒｐｍで高速回転されるとともに、不図示の移動軸によって互いに独立して図１のＹ方向のインデックス送りとＺ方向の切り込み送りとがなされる。更に、半導体ウェーハＷを吸着保持するテーブル１８が、不図示の移動軸によって図１のＸ方向に研削送りされるように構成されている。これらの動作によって高速回転するブレード２８の加工点（最下点）が、半導体ウェーハＷに接触し、半導体ウェーハＷがＸ、Ｙ方向にダイシング加工される。これにより、半導体ウェーハＷから半導体素子がチップ毎に切断される。
【００３４】
ブレード２８は、ダイヤモンド砥粒やＣＢＮ砥粒をニッケルで電着した電着ブレードの他、金属粉末を混入した樹脂で結合したメタルレジンボンドのブレード等が用いられる。
【００３５】
また、前述したＸ、Ｙ、Ｚ方向の送り量は、不図示のＸ、Ｙ、Ｚの各移動機構部をコントローラ２４によって制御することによって制御することができる。コントローラ２４は、後述する電気マイクロメータによって得られたテーブル１８の吸着部３４（図２参照）の平面度情報に基づき、Ｘ方向におけるＺ方向の切り込み送り量を制御しながら、半導体ウェーハＷから半導体素子をチップ毎に切断することもできる。
【００３６】
図２は、テーブル１８の平面図である。
【００３７】
テーブル１８は、半導体ウェーハＷを吸着保持する、平面視円形状の吸着部（ウェーハチャック）３４と、吸着部３４の外側に配置されて吸着部３４を支持する、平面視リング状の本体３６とを備える。
【００３８】
吸着部３４は、テーブル１８の中心軸１８Ａを中心とする円形状に構成される。また、吸着部３４は、多孔質部材によって構成されており、不図示の真空源に真空経路を介して接続されている。真空源を駆動することにより、真空経路の空気が吸引され、これによって半導体ウェーハＷが吸着部３４の上面（第１の面）に真空吸着保持される。この吸着部３４が、実施形態の目詰まり検査装置によって、その目詰まりが検査される。
【００３９】
〔ダイシング装置１０の作用〕
ダイシング装置１０では、まず、複数枚の半導体ウェーハＷが収納されたカセットが、不図示の搬送装置、又は手動によってロードポート１２に載置される。載置されたカセットから半導体ウェーハＷが取り出され、搬送手段１６によってテーブル１８の上面に載置される。この後、半導体ウェーハＷの裏面が、テーブル１８の吸着部３４の上面に真空吸着保持される。これにより、半導体ウェーハＷがテーブル１８に保持される。
【００４０】
テーブル１８に保持された半導体ウェーハＷは、図１のカメラ２６によってその表面が撮像され、半導体ウェーハＷの表面に形成されたダイシングされるカットラインの位置とブレード２８との位置が、不図示のＸ、Ｙ、θ方向の各移動機構部によりテーブル１８を調整して合わせられる。
【００４１】
位置合わせが終了し、ダイシング加工が開始されると、スピンドル３２が回転を開示し、ブレード２８が高速に回転するとともに、不図示のノズルから加工点に切削液が供給される。この状態で半導体ウェーハＷは、テーブル１８とともに不図示の移動軸によって、図１に示すＸ方向へ加工送りされるとともに、スピンドル３２が所定の高さまでＺ方向へ下がりダイシングが行われる。
【００４２】
〔吸着部３４の上面の平面度測定〕
吸着部３４の目詰まりを検査する前工程として、吸着部３４の上面の平面度を測定し、その平面度情報に基づいて目詰まり検査を行うことが好ましい。
【００４３】
図３は、平面度測定装置として電気マイクロメータ４０を使用した説明図である。電気マイクロメータ４０は、ブレード２８が取り外されたスピンドル３２に取り付けられる。
【００４４】
電気マイクロメータ４０は、測定子４２を備え、測定子４２を吸着部３４の上面に当接し、所定の方向に移動させることによって生じる測定子４２の機械的変位を電気量に変換することにより平面度を測定する。
【００４５】
図４に示す吸着部３４の平面図において、図の複数本の矢印Ａは、吸着部３４の上面に対する測定子４２の測定方向を示している。すなわち、吸着部３４の上面の測定領域をＸ方向に複数分割し、分割した測定領域毎に測定子４２をＹ方向（Ａ方向と同方向）に複数回移動させることにより、複数の測定ポイントにて平面度を測定する。測定ポイントの点数は任意であるが、点数が多いほどより正確に平面度が測定されるので好ましい。
【００４６】
吸着部３４の上面に測定子４２を接触させる際には、ダイシング装置１０の既存のＺの移動機構部を制御することによって実行することができ、平面度の測定はダイシング装置１０の既存のＸ、Ｙの移動機構部を制御することにより実行することができる。
【００４７】
〔吸着部３４の目詰まり検査装置５０〕
図５は、目詰まり検査装置５０として、流量式のエアマイクロメータ５２を適用した説明図である。
【００４８】
エアマイクロメータ５２も電気マイクロメータ４０と同様に、スピンドル３２又はＺの移動機構部（スピンドル支持部材）５４に取り付けられる。
【００４９】
なお、エアマイクロメータ５２としては、流量式のものに限定されず、背圧式、真空式、流速式等、他の測定原理のエアマイクロメータを検査装置として適用可能である。
【００５０】
エアマイクロメータ５２は、ポンプ５８から供給される圧縮空気を、レギュレータ６０によって一定圧力に調整し、Ａ／Ｅ変換器６２の内部に設置された絞り（図示せず）を介して測定ヘッド６４のノズル６６から、吸着部３４の上面に圧縮エアを噴射する。
【００５１】
Ａ／Ｅ変換器６２は、ノズル６６と絞りとの間の流量（圧力）の微小変化を、内蔵するベローズと差動変圧器とによって電気信号に変換し、アンプ６８に出力する。アンプ６８は、この電気信号に基づいて流量値を算出し、モニタ７０に表示する。なお、目詰まりであると判断するための流量値の閾値をアンプ６８に記憶させておき、その閾値を超えた際に吸着部３４に目詰まりが発生していることをモニタ７０に表示させてもよい。なお、ポンプ５８、レギュレータ６０、Ａ／Ｅ変換器６２、及びアンプ６８によって検出部５６が構成される。
【００５２】
測定ヘッド６４は、スピンドル３２又はＺの移動機構部５４に取り付けられることにより、吸着部３４の上面に対して離間して配置され、上面に向けて圧縮エアを噴射するノズル６６を有する。図５では、移動機構部５４に測定ヘッド６４が取り付けられている。
【００５３】
測定ヘッド６４は、ダイシング装置１０の既存のＸ、Ｙの移動機構部（移動部）７２、７４によって、吸着部３４の上面に沿って相対的に移動される。
【００５４】
移動機構部７２は、Ｘ方向に延設された一対のレール７３を備え、このレール７３にテーブル支持部材１９がスライド自在に搭載されている。また、移動機構部７２は、テーブル支持部材１９をレール７３に沿ってＸ方向に移動させる不図示の駆動部を備えている。
【００５５】
移動機構部７４は、Ｙ方向に延設された一対のレール７５を備え、このレール７５にスライダ７６がスライド自在に支持されている。また、移動機構部７４は、スライダ７６をレール７５に沿ってＹ方向に移動させる不図示の駆動部を備えている。
【００５６】
スライダ７６は、Ｚ方向に延設された一対のレール７７を備え、このレール７７に移動機構部５４のスライダ５５がスライド自在に支持されている。また、移動機構部５４は、スライダ５５をレール７７に沿ってＺ方向に移動させる不図示の駆動部を備えている。
【００５７】
〔検査装置５０による目詰まり検査方法〕
測定ヘッド６４を移動機構部５４に取り付け、ノズル６６から吸着部３４の上面に向けて圧縮エアを噴射しながら、移動機構部７２、７４によって測定ヘッド６４を上面に沿って移動させる。測定ヘッド６４の移動軌跡は、例えば、図４に示した電気マイクロメータ４０の移動軌跡と同一である。
【００５８】
そして、ノズル６６と吸着部３４の上面との隙間から流出するエアの流量（又は、流量の変化で生じる圧力変化）を検出部５６によって検出し、その検出値が前記閾値を超えた際に、吸着部３４に目詰まりが発生していることを検出部５６によって検出する。又は、モニタ７０に表示された流量値をオペレータが視認することで、吸着部３４に目詰まりが発生していることを検出する。
【００５９】
すなわち、実施形態の検査装置５０は、吸着部３４の上面に沿って測定ヘッド６４を、吸着部３４の上面に対し非接触で水平移動させるだけで、吸着部３４の目詰まりを検出することができる。
【００６０】
したがって、実施形態の検査装置５０によれば、測定ヘッドの下面を吸着部に押圧して目詰まりを検査する特許文献１の検査装置及び検査方法と比較して、吸着部３４の全面を効率よく短時間で検査することができる。
【００６１】
図６は、吸着部３４の一つの測定領域において、電気マイクロメータ４０を矢印Ａ方向に相対的に移動させ、その領域の平面度を測定し、かつその測定領域の目詰まりを検査するために、エアマイクロメータ５２を矢印Ａ方向に移動させたことを示す説明図である。
【００６２】
図７、図８は、図６に示した一つの測定領域において、電気マイクロメータ４０によって測定された平面度をＺ軸の高さ方向の変位として線Ｂで示し、エアマイクロメータ５２によって検出されたエア流量を線Ｃで示したグラフである。なお、図７、図８の横軸は、矢印Ａ方向における吸着部３４の位置を示している。
【００６３】
図７によれば、エア流量は一定であり、その流量は目詰まりと判断される閾値よりも低い。よって、その一つの測定領域の吸着部３４には、目詰まりが生じていないと判断することができる。
【００６４】
図８によれば、エア流量がａ位置で上昇し、そのエア流量は閾値よりも超えているため、そのａ点で目詰まりが生じていると判断することができる。
【００６５】
図９は、電気マイクロメータ４０によって予め取得された吸着部３４の上面の平面度に基づき、測定ヘッド６４を吸着部３４の上面に沿って平行移動させたことを示した説明図である。つまり、線Ｂで示す平面度に平行な、線Ｄで示す移動軌跡に沿って測定ヘッド６４を移動させながら吸着部３４の目詰まりを検出する説明図である。
【００６６】
図９の目詰まり検出方法によれば、測定ヘッド６４は、吸着部３４の上面に対して一定の距離を保って移動するので、吸着部３４の上面の平面度の誤差に起因する、エアマイクロメータ５２のエア流量の微細な誤差、又は圧力変化の微細な誤差を取り除いた状態で吸着部３４の目詰まりを検出することができる。したがって、より正確に目詰まりを検出することができる。
【００６７】
図１０は、図９に示した測定方法の一例を示したフローチャートである。
【００６８】
まず、Ｓ（Step）１０の平面度測定工程において、図３の電気マイクロメータ４０を図４の矢印Ａで示した測定軌跡に沿って移動させ、吸着部３４の全測定領域における平面度を取得する。
【００６９】
次に、図１０のＳ１２の目詰まり検出工程において、図５のエアマイクロメータ５２を、図４の矢印Ａで示した、電気マイクロメータ４０の測定軌跡に沿って移動させながらＳ１４にて目詰まりを検出部５６によって検出する。
【００７０】
Ｓ１４にて目詰まりが検出されると、Ｓ１６のテーブル洗浄工程にてテーブル１８の洗浄を行う。この洗浄工程は、検出部５６によって目詰まりが検出されると、目詰まり検出工程を中断して直ちに洗浄工程に移行してもよく、全測定領域における目詰まり検出工程の終了後に洗浄工程に移行してもよい。
【００７１】
洗浄工程では、吸着部３４の上面に液体を供給し、上面の反対側の下面（第２の面）から上面に向けて圧縮エアを噴射する。圧縮エアは、吸着部３４の下面から多孔質部材である吸着部３４の内部に侵入し、上面から噴出する。この噴出時に、吸着部３４に詰まった切削屑等が前記液体とともに上面から離脱される。これにより、吸着部３４が洗浄されるので、吸着部３４の目詰まりに起因するウェーハＷの吸着保持不良の発生を確実に防止することができる。
【００７２】
テーブル洗浄工程が終了すると、Ｓ１２の目詰まり検査工程に戻り、目詰まりを検出した位置の上方に測定ヘッド６４を移動させ、その位置での目詰まりを検査する。目詰まり位置が複数存在する場合には、その位置に測定ヘッド６４を順次移動させて目詰まりを検査する。
【００７３】
エアマイクロメータ５２によって検出された目詰まり位置の座標情報は、図５のアンプ６８から図１のコントローラ２４に出力されてコントローラ２４に記憶されている。そして、コントローラ２４は、図５の移動機構部７２、７２を制御して、目詰まり位置の上方に測定ヘッド６４を移動させる。
【００７４】
Ｓ１２〜Ｓ１６の各工程を目詰まりが解消するまで繰り返し、その後、全測定領域において、目詰まりが検出されない場合に、目詰まり検査を終了する。
【００７５】
〔ダイシング装置１０に目詰まり検査装置５０を設けた利点〕
ダイシング装置１０のブレード２８が支持されるスピンドル３２又は移動機構部５４に測定ヘッド６４を支持させ、ダイシング装置１０の吸着部３４及びスピンドル３２を水平方向に移動させる移動機構部７２、７４を、検査装置５０の移動部として利用している。そして、ダイシング装置１０において、ウェーハＷの厚さを測定してウェーハＷへの切り込み深さを設定するためのエアマイクロメータの測定ヘッド６４と検出部５６とを、目詰まり検出用の測定ヘッドと検出部として利用している。
【００７６】
つまり、ダイシング装置１０に備えられた、ウェーハ厚さ測定用のエアマイクロメータを、吸着部３４の目詰まり検査用の装置として併用することができるので、ダイシング装置１０に専用の目詰まり検出装置を設置することなく、吸着部３４の目詰まりを検査することができる。
【００７７】
なお、実施形態では、ダイシング装置１０のテーブル１８の目詰まりを検査する検査装置５０について説明したが、これに限定されるものではなく、ウェーハを吸着保持するテーブルの吸着部であれば、本発明を適用することができる。
【符号の説明】
【００７８】
Ｗ…半導体ウェーハ、１０…ダイシング装置、１２…ロードポート、１４…吸着パッド、１６…搬送手段、１８…テーブル、１９…テーブル支持部材、２０…加工部、２２…スピンナ、２４…コントローラ、２６…カメラ、２８…ブレード、３０…ホイールカバー、３２…スピンドル、３４…吸着部、４０…電気マイクロメータ、４２…測定子、５０…目詰まり検査装置、５２…エアマイクロメータ、５４…移動機構部、５６…検出部、５８…ポンプ、６０…レギュレータ、６２…Ａ／Ｅ変換器、６４…測定ヘッド、６６…ノズル、６８…アンプ、７０…モニタ、７２…移動機構部、７３…レール、７４…移動機構部、７５…レール、７６…スライダ、７７…レール
【図１】
0006489429.tif 000002
【図２】
0006489429.tif 000003
【図３】
0006489429.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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