【事件の表示】
　特許第３２７５７１９号「加速度センサの製造方法」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２７５７１９号の請求項１、２に係る特許を維持する。
【理　由】
（１）手続の経緯
　特許第３２７５７１９号の請求項１〜７に係る発明についての出願は、平成８年７月３０日に特許出願され、平成１４年２月８日にその特許権の設定登録がなされ、その後、その請求項１及び２に係る特許について特許異議申立人株式会社村田製作所より特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１５年１０月２７日に訂正請求がなされたものである。
　
（２）訂正の適否についての判断
ア．訂正の内容
　特許権者が求めている訂正の内容は以下の（ａ）〜（ｅ）のとおりである。
　（ａ）特許請求の範囲の「【請求項１】  空洞状の素子振動領域部を備える箱状のパッケージの成形と、加速度センサ用素子の保持と、加速度センサ用素子の一端部をパッケージで支持し、一端部以外を素子振動領域部内に設置するように保持し、その後パッケージの外面に導電膜形成を行うようにすることを特徴とする加速度センサの製造方法。」を、
「【請求項１】  空洞状の素子振動領域部を備える箱状のパッケージの成形と、加速度センサ用素子の保持とを同時成形により行い、加速度センサ用素子の一端部をパッケージで支持し、一端部以外を素子振動領域部内に設置するように保持し、その後パッケージの外面に導電膜形成を行うようにすることを特徴とする加速度センサの製造方法。」に訂正する。
　（ｂ）段落【０００８】の「本発明の請求項１記載の加速度センサの製造方法は、空洞状の素子振動領域部を備える箱状のパッケージの成形と、加速度センサ用素子の保持と、加速度センサ用素子の一端部をパッケージで支持し、一端部以外を素子振動領域部内に設置するように保持し、その後・・・」を、
「本発明の請求項１記載の加速度センサの製造方法は、空洞状の素子振動領域部を備える箱状のパッケージの成形と、加速度センサ用素子の保持とを同時成形により行い、加速度センサ用素子の一端部をパッケージで支持し、一端部以外を素子振動領域部内に設置するように保持し、その後・・・」 に訂正する。
　（ｃ）段落【００１０】の「本発明の請求項１又は請求項２記載の加速度センサの製造方法において、素子振動領域部の内周部を金属膜で覆うことを特徴とするものである。」を、
「本発明の請求項２記載の加速度センサの製造方法は、素子振動領域部の内周部を金属膜で覆うことを特徴とするものである。」に訂正する。
　（ｄ）段落【００１１】の「本発明の請求項３記載の加速度センサの製造方法は、請求項１、請求項２又は請求項３の加速度センサの製造方法において、加速度センサ用素子上に・・・」を、
「本発明の請求項３記載の加速度センサの製造方法は、請求項１又は請求項２の加速度センサの製造方法において、加速度センサ用素子上に・・・」に訂正する。
　（ｅ）【発明の実施の形態】及び【図面の簡単な説明】の欄の、
「第一実施形態」を「参考例」に、
「第二実施形態」を「第一実施形態」に、
「第三実施形態」を「第二実施形態」に、
「第四実施形態」を「第三実施形態」に、
「第五実施形態」を「第四実施形態」に、
「第六実施形態」を「第五実施形態」に、
「第七実施形態」を「第六実施形態」に訂正する。
イ．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　ａ．上記訂正事項（ａ）に関連する記載として、願書に添付した明細書（以下、「特許明細書」という）の段落【００２３】、【００２４】に「図３は、本発明の第二実施形態である加速度センサの製造方法の構成図であり・・・図３に示されるように、この加速度センサは、空洞状の素子振動領域部１を備える箱状のパッケージ２の成形と、加速度センサ用素子３の保持とを同時成形により行い、加速度センサ用素子３の一端部をパッケージ２で支持し、一端部以外を素子振動領域部１内に設置するように保持し、前記同時成形後に、導電膜形成を行うものである。」と記載されている。そして、特許明細書の請求項１の表現では「・・・箱状のパッケージの成形と、加速度センサ用素子の保持と」の部分がどこに係るのか不明瞭であるから、訂正事項（ａ）により「・・箱状のパッケージの成形と、加速度センサ用素子の保持とを同時成形により行い、」と訂正することにより表現を明確にするとともに、同時成形により行う点を限定したものである。したがって、訂正事項（ａ）は、明瞭でない記載の釈明及び特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、新規事項の追加でもなく、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　ｂ．上記訂正事項（ｂ）は、訂正事項（ａ）により特許請求の範囲を訂正したことに伴う発明の詳細な説明の訂正であるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものであり、新規事項の追加でもなく、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　ｃ．内周部を金属膜で覆う点は、請求項１では特定されておらず、請求項２で特定されるものである。したがって、訂正事項（ｃ）は、請求項１は含まないことを明確にしたものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものであり、新規事項の追加でもなく、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　ｄ．特許明細書の記載「本発明の請求項３記載の加速度センサの製造方法は、請求項１、請求項２又は請求項３の加速度センサの製造方法において・・・」は、請求項３に対して請求項３自身をも引用するものであり、また、特許請求の範囲の請求項３の末尾の記載「・・・請求項１又は請求項２記載の加速度センサの製造方法」に照らしても、明らかに、「・・・請求項１又は請求項２の加速度センサの製造方法において、・・・」の誤りである。したがって、訂正事項（ｄ）は、誤記の訂正を目的とするものであり、新規事項の追加でもなく、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　ｅ．特許明細書に記載された第一実施形態は、成形時に導電膜を形成するものであって、成形後に導電膜を形成する本件発明の実施形態たり得ないから、訂正事項（ｅ）は、特許明細書の第一実施形態が参考例であることを明確にし、第二〜七実施形態の番号を繰り上げたものである。したがって、訂正事項（ｃ）は、明瞭でない記載の釈明を目的とするものであり、新規事項の追加でもなく、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　
ウ．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び第３項において準用する１２６条第２、３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
（３）特許異議申立てについて
ア．本件発明
　平成１５年１０月２７日付けで提出された訂正明細書の請求項１、２に係る発明（以下、「本件発明１、２」という）は、その特許請求の範囲の請求項１、２に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
「【請求項１】  空洞状の素子振動領域部を備える箱状のパッケージの成形と、加速度センサ用素子の保持とを同時成形により行い、加速度センサ用素子の一端部をパッケージで支持し、一端部以外を素子振動領域部内に設置するように保持し、その後パッケージの外面に導電膜形成を行うようにすることを特徴とする加速度センサの製造方法。
【請求項２】  空洞状の素子振動領域部を備える箱状のパッケージの成形と、加速度センサ用素子の保持とを同時成形により行い、加速度センサ用素子の一端部をパッケージで支持し、一端部以外の内周部を金属膜で覆った素子振動領域部内に設置するように保持し、前記同時成形後に、パッケージの外面に導電膜形成を行うことを特徴とする加速度センサの製造方法。」
　
イ．申立ての理由の概要
　ａ．第２９条第２項違反について
　本件発明１は、甲第１号証（特表平５−５０５２３６号公報）に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、その特許は取り消されるべきものである。
　ｂ．第１７条の２第３項違反について
　平成１３年１２月７日付け手続補正書により請求項１に「その後パッケージの外面に導電膜形成を行う」を追加した補正は新規事項の追加であるから、本件発明１は、特許法第１７条の２第３項の規定により特許を受けることができないものであり、その特許は取り消されるべきものである。
　ｃ．第３６条第４項、第６項違反について
　本件発明１、２は、請求項に目的による表現が記載されており発明が不明瞭であるから、特許法第３６条第６項第２号の規定により特許を受けることができないものであり、その特許は取り消されるべきものである。
　また、素子とパッケージの外面に形成される導電膜との電気的導通手段に関する特許明細書の記載が不明瞭であって、発明が未完成であるから、本件発明１は、特許法第３６条第４項の規定により特許を受けることができないものであり、その特許は取り消されるべきものである。
　
ウ．申立についての判断
　ａ．第２９条第２項違反について
　甲第１号証（特表平５−５０５２３６号公報）には、表面取付け型圧電セラミック式加速度計及びその製造方法に関して、
「本発明の主要な目的は・・・小型、堅牢、軽量で、信頼でき、かつ比較的費用のかからない圧電セラミック式の梁湾曲型の加速度計を提供することである」（３頁左上欄２〜４行）、
「加速度計１０、特にそのハウジング１４を細かく考慮すれば、このハウジングはセラミックのベース部分２４とセラミックの頂部部分２６とを有し、これらは境界面２８に沿って相互に接着固定され・・・図２は、ハウジングの部分２４及び２６の各を示し、これらは共同作用して圧電セラミック素子３０を受け入れる空洞部３６を定める対向凹所３２、３４の対の一方をそれぞれ定める。・・・圧電セラミック素子３０は図４に最もよく示されるように長方体であり、その縁の部分４０においてハウジングの部分２４、２６の間に捕捉される。圧電セラミック素子３０の片持ち梁部分４２は、ハウジング１４のその他の部分とは間隔を明けて空洞部３６内を延びる。図３をみれば・・・加速度計１０の下側の面、又は取付け面は、１対の金属面の部分４６、４８を有することがわかるであろう・・・面の部分４６、４８はセラミックのハウジングの部分２４上の金属被覆面により定められ、この金属被覆は図面の太線部分を除いてハウジングの部分２４の材料から識別できないほど薄い」（３頁右上欄１５行〜左下欄１６行）ことが、図面とともに記載されている。
　しかしながら、甲第１号証記載の製造方法は、金属被覆面４６、４８を有する二分割された部分２４、２６を境界面に沿って接着固定することにより、部分２４、２６の間に圧電セラミック素子３０を支持し、ハウジング１４を形成するものであることが明らかであるから、甲第１号証には、本件発明１の「パッケージの成形と、加速度センサ用素子の保持とを同時成形により行い、その後パッケージの外面に導電膜形成を行う」点が記載されておらず、示唆もされておらず、この点が容易になし得たものであるということはできない。
　したがって、本件発明１は、甲第１号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
　ｂ．第１７条の２第３項違反について
　願書に最初に添付した明細書又は図面の段落【００２４】の記載「図３に示されるように、この加速度センサは、空洞状の素子振動領域部１を備える箱状のパッケージ２の成形と、加速度センサ用素子３の保持とを同時成形により行い、加速度センサ用素子３の一端部をパッケージ２で支持し、一端部以外を素子振動領域部１内に設置するように保持し、前記同時成形後に、導電膜形成を行うものである。」から明らかなごとく、「その後パッケージの外面に導電膜形成を行う」ことは、願書に最初に添付した明細書等に図３に関する実施形態として記載されている。したがって、平成１３年１２月７日付け手続補正書により請求項１に関して「その後パッケージの外面に導電膜形成を行う」とした補正は、願書に最初に添付した明細書等に記載された事項の範囲内においてなされたものであり、新規事項を追加するものではない。
　
　ｃ．第３６条第４項、第６項違反について
　請求項１、２に個々の具体的製造方法が記載されていないからと言って目的による表現がされているということはできず、また、発明が明確でないということもできない。したがって、本件発明１、２の特許は、特許法第３６条第６項第２号の規定に違反するものではない。
　また、センサ用素子とパッケージ外面に形成される導電膜との電気的導通に関しては、センサ用素子と外面の導電膜との電気的導通をとらなければセンサ用素子が機能しないのは計測の分野における技術常識であって、電気的導通をとることは当業者にとって自明の事項であるから、訂正明細書にセンサ素子と外面の導電膜との電気的導通手段について明示的に記載されてないからといって、発明の実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されていないとはいえない。したがって、本件発明１の特許は、特許法第３６条第４項の規定に違反するものではない。
　
エ．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件発明１、２についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１、２についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年１１月５日（２００３．１１．５）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
加速度センサの製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　空洞状の素子振動領域部を備える箱状のパッケージの成形と、加速度センサ用素子の保持と
を同時成形により行い
　【請求項２】　空洞状の素子振動領域部を備える箱状のパッケージの成形と、加速度センサ用素子の保持とを同時成形により行い、加速度センサ用素子の一端部をパッケージで支持し、一端部以外の内周部を金属膜で覆った素子振動領域部内に設置するように保持し、前記同時成形後に、パッケージの外面に導電膜形成を行うことを特徴とする加速度センサの製造方法。
　【請求項３】　加速度センサ用素子上にパラフィン系樹脂で成形した成形品を、インサート成形後にパラフィン系樹脂を加熱除去し、空洞状の素子振動領域部を形成することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の加速度センサの製造方法。
　【請求項４】　加速度センサ用素子上にパラフィン系樹脂で成形した成形品を、インサート成形後に、パラフィン系樹脂の外側に形成した孔を介してパラフィン系樹脂を加熱除去し、前記孔を密閉することを特徴とする請求項１、請求項２又は請求項３の加速度センサの製造方法。
　【請求項５】　孔の密閉に金属片を使用し、該金属片が加速度センサのＧＮＤ端子を兼ねることを特徴とする請求項４記載の加速度センサの製造方法。
　【請求項６】　加速度センサ用素子上に弾性体で成形した成形品を、インサート成形し、その後にも弾性体を素子振動領域部内に残存させることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の加速度センサの製造方法。
　【請求項７】　パッケージの成形時にガスを注入して空洞状の素子振動領域部を形成することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の加速度センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】本発明は、加速度センサや圧力センサ等のセンサ及びその製造方法、あるいは、プリント回路基板及びその製造方法に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】従来のこの種のものは特開平７−９２１８５号公報に圧電型加速度センサが開示されている。図９は、従来例の製造工程における端子片、支持体及び保持体を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線側面断面図、（ｃ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ線正面断面図である。
　【０００３】図１０は、従来例の製造工程における端子片、支持体、保持体及び圧電素子を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線側面断面図、（ｃ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ線正面断面図である。図１１は、従来例の製造工程における端子片、支持体、圧電素子及びシールドケースを示す図であり、（ａ）は一部破断した平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線正面断面図である。図１２は、従来例の圧電型加速度センサを示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図である。
　【０００４】図９乃至図１２に示されるように、圧電素子１０２とその一端部を支持する支持体１０７と、端子片１０１の電極１０３と、圧電素子１０２を内装するシールドケース１０４を具備し、これらを樹脂モールドしてモールド部１０６を形成した圧電型加速度センサの製造方法は、まず端子片１０１をプレスで打ち抜き、曲げ加工して、これにメッキを施す。
　【０００５】次いで、支持体１０７に形成された挿入部１０８と、支持体１０７に対向して設けられた保持体１０９に形成された溝部１１０とに圧電素子１０２の端部を挿入して導電接着剤で電極１０３を接合し、さらに接着剤で接合して接合強度を強くした後、保持体１０９を切断する。
　【０００６】次いで、シールドケース１０４を挿入してアース端子１０５と接合し、次いで、シールドケース１０４の上に樹脂モールドしてモールド部１０６を形成し、その後に、端子を切断して曲げるという製造方法が採用されている。
　【０００７】
　【発明が解決しようとする課題】しかし、従来例においては、端子片１０１、シールドケース１０４等が必要であり、部品点数が多くなっていた。これに加えて、製造工程数も多いため、製造方法が複雑になり安価に製造できないという問題があった。また、シールドケース１０４の上に樹脂モールドしてモールド部１０６を形成する構成であるため、センサを薄型化、小型化することができないという不都合があった。本発明はこの点に鑑みてなされたものであり、部品点数を少なくして加速度センサを薄型化、小型化することができ、更には、製造工程を簡略化できる加速度センサの製造方法を提供することを目的とするものである。
　【０００８】
　【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の加速度センサの製造方法は、空洞状の素子振動領域部を備える箱状のパッケージの成形と、加速度センサ用素子の保持と
を同時成形により行い
　【０００９】本発明の請求項２記載の加速度センサの製造方法は、空洞状の素子振動領域部を備える箱状のパッケージの成形と、加速度センサ用素子の保持とを同時成形により行い、加速度センサ用素子の一端部をパッケージで支持し、一端部以外を素子振動領域部内に設置するように保持し、前記同時成形後に、導電膜形成を行うことを特徴とするものである。
　【００１０】本発明の請求項
２記載の加速度センサの製造方法は
　【００１１】本発明の請求項３記載の加速度センサの製造方法は、請求項１
又は請求項２
　【００１２】本発明の請求項４記載の加速度センサの製造方法は、請求項１、請求項２又は請求項３の記載の加速度センサの製造方法において、加速度センサ用素子上にパラフィン系樹脂で成形した成形品を、インサート成形後に、パラフィン系樹脂の外側に形成した孔を介してパラフィン系樹脂を加熱除去し、前記孔を密閉することを特徴とするものである。
　【００１３】本発明の請求項５記載の加速度センサの製造方法は、請求項４記載の加速度センサの製造方法において、孔の密閉に金属片を使用し、該金属片が加速度センサのＧＮＤ端子を兼ねることを特徴とするものである。
　【００１４】本発明の請求項６記載の加速度センサの製造方法は、請求項１又は請求項２記載の加速度センサの製造方法において、加速度センサ用素子上に弾性体で成形した成形品を、インサート成形し、その後にも弾性体を素子振動領域部内に残存させることを特徴とするものである。
　【００１５】本発明の請求項７記載の加速度センサの製造方法は、請求項１又は請求項２記載の加速度センサの製造方法において、パッケージの成形時にガスを注入して空洞状の素子振動領域部を形成することを特徴とするものである。
　【００１６】
　【発明の実施の形態】図１は、本発明の
参考例
参考例
　【００１７】図１及び図２に示されるように、この加速度センサは、空洞状の素子振動領域部１を備える箱状のパッケージ２の成形と、加速度センサ用素子３の保持と、導電膜形成とを同時成形により行い、加速度センサ用素子３の一端部をパッケージ２で支持し、一端部以外を素子振動領域部１内に設置するように保持するものである。
　【００１８】そして、加速度センサ用素子３上にパラフィン系樹脂４で成形した成形品を、インサート成形後にパラフィン系樹脂４を加熱除去し、空洞状の素子振動領域部１を形成するものである。
　【００１９】以下に、図１及び図２に基づいて、この加速度センサの製造方法についてさらに詳しく説明する。まず、加速度センサ用素子３を保持しつつ、融点Ｔ１であるパラフィン系樹脂４で成形品を成形して一次成形を完了する。
　【００２０】次いで、一次成形品をインサートして、硬化温度Ｔ２（Ｔ２はＴ１より低い）の熱硬化性樹脂で加速度センサのパッケージ２を成形する。そして、成形時にフィルム転写法によりパッケージ２の外面の端子部に導電膜を形成して二次成形を完了する。この場合には、加速度センサ用素子３は熱硬化性樹脂で成形されたパッケージ２により保持される。
　【００２１】次いで、二次成形品を温度Ｔ１まで加熱してパラフィン系樹脂４を除去して、空洞状の素子振動領域部１を形成する。次いで、導電膜を形成した部分に電気メッキを施し、加速度センサを完成させる。
　【００２２】この場合には、部品点数を少なくして加速度センサを薄型化、小型化することができると共に、製造工程を簡略化できる。また、素子振動領域部１がパッケージ２と一体成形により形成されるため、電磁シールド性が向上し、加速度センサ特性も向上する。
　【００２３】図３は、本発明の第
一
　【００２４】図３に示されるように、この加速度センサは、空洞状の素子振動領域部１を備える箱状のパッケージ２の成形と、加速度センサ用素子３の保持とを同時成形により行い、加速度センサ用素子３の一端部をパッケージ２で支持し、一端部以外を素子振動領域部１内に設置するように保持し、前記同時成形後に、導電膜形成を行うものである。
　【００２５】そして、加速度センサ用素子３上にパラフィン系樹脂４で成形した成形品を、インサート成形後にパラフィン系樹脂４を加熱除去し、空洞状の素子振動領域部１を形成するものである。
　【００２６】以下に、図３に基づいて、この加速度センサの製造方法についてさらに詳しく説明する。まず、加速度センサ用素子３を保持しつつ、融点Ｔ１であるパラフィン系樹脂４で成形品を成形して一次成形を完了する。
　【００２７】次いで、一次成形品をインサートして、硬化温度Ｔ２（Ｔ２はＴ１より低い）の熱硬化性樹脂で加速度センサのパッケージ２を成形して二次成形を完了する。この場合には、加速度センサ用素子３は熱硬化性樹脂で成形されたパッケージ２により保持される。
　【００２８】次いで、二次成形品を温度Ｔ１まで加熱してパラフィン系樹脂４を除去して、空洞状の素子振動領域部１を形成する。次いで、二次成形品の表面を過マンガン酸液、クロム酸液、ＫＯＨ水溶液等で処理して粗化した後、パラジウムを含有する液に浸漬して活性化処理して、パラジウムの核付けを行う。
　【００２９】次いで、めっきする必要のない部分にＹＡＧレーザ等のレーザを照射し、めっきする必要のない部分の核付けされたパラジウムを除去してパターンを形成する。
　【００３０】次いで、無電解銅めっき液に浸漬してレーザを照射していない部分に選択的にめっきを施して導電膜を形成し、導電膜を形成した部分に電気メッキを施し、加速度センサ端子部を形成する。
　【００３１】この場合には、部品点数を少なくして加速度センサを薄型化、小型化することができると共に、製造工程を簡略化できる。また、素子振動領域部１がパッケージ２と一体成形により形成されるため、電磁シールド性が向上し、加速度センサ特性も向上する。
　【００３２】なお、二次成形品の表面を過マンガン酸液、クロム酸液、ＫＯＨ水溶液等で処理して粗化した後、パラジウムを含有する液に浸漬して活性化処理して、パラジウムの核付けを行なった後に、無電解銅めっき液に浸漬して全面にめっきを施し、その後に、電着レジストを塗布し、露光、現像により任意の導電膜パターンを形成し、導電膜を形成した部分に選択的に電気メッキを施し、加速度センサ端子部を形成してもよい。
　【００３３】図４は、本発明の第
二
　【００３４】図４に示されるように、この加速度センサの製造方法の、図３に示される加速度センサの製造方法との相違点は、素子振動領域部１の内周部を金属膜８で覆っている点である。その他の構成は、図３に示される加速度センサの製造方法と同様である。
　【００３５】以下に、図４に基づいて、この加速度センサの製造方法についてさらに詳しく説明する。まず、加速度センサ用素子３を保持しつつ、融点Ｔ１であるパラフィン系樹脂４で成形品を成形して一次成形を完了する。
　【００３６】次いで、一次成形品の外周全面に金属膜８を形成する。次いで、一次成形品をインサートして、硬化温度Ｔ２（Ｔ２はＴ１より低い）の熱硬化性樹脂で加速度センサのパッケージ２を成形して二次成形を完了する。そして、二次成形の際に、転写により、後に空洞状の素子振動領域部１が形成されるべき二次成形品の内周部の全面に金属膜８としての導電膜を形成する。
　【００３７】この場合には、加速度センサ用素子３は熱硬化性樹脂で成形されたパッケージ２により保持される。次いで、二次成形品を温度Ｔ１まで加熱してパラフィン系樹脂４を除去して、空洞状の素子振動領域部１を形成する。
　【００３８】次いで、二次成形品の表面を過マンガン酸液、クロム酸液、ＫＯＨ水溶液等で処理して粗化した後、パラジウムを含有する液に浸漬して活性化処理して、パラジウムの核付けを行う。
　【００３９】次いで、めっきする必要のない部分にＹＡＧレーザ等のレーザを照射し、めっきする必要のない部分の核付けされたパラジウムを除去してパターンを形成する。
　【００４０】次いで、無電解銅めっき液に浸漬してレーザを照射していない部分に選択的にめっきを施して導電膜を形成し、導電膜を形成した部分に電気メッキを施し、加速度センサ端子部及び空洞状の素子振動領域部１の内周壁の全面にシールド膜を形成する。
　【００４１】この場合には、素子振動領域部１の内周部の全面が金属膜８で覆われているため、電磁シールド性がさらに向上する。尚、この場合には、図３に示される加速度センサの製造方法と同様の効果をも奏するものである。
　【００４２】図５は、本発明の第
三
　【００４３】図５に示されるように、この加速度センサの製造方法の、図４に示される加速度センサの製造方法との相違点は、パラフィン系樹脂４の外側に形成した孔５を介してパラフィン系樹脂を加熱除去し、前記孔５を密閉する点である。その他の構成は、図４に示される加速度センサの製造方法と同様である。
　【００４４】この場合には、図３に示される場合と同様に、加速度センサ用素子３を保持しつつ、融点Ｔ１であるパラフィン系樹脂４で成形品を成形して一次成形を完了する。
　【００４５】次いで、一次成形品の外周全面に金属膜８を形成する。次いで、一次成形品をインサートして、硬化温度Ｔ２（Ｔ２はＴ１より低い）の熱硬化性樹脂で加速度センサのパッケージ２を成形して二次成形を完了する。そして、二次成形の際に、転写により、後に空洞状の素子振動領域部１が形成されるべき二次成形品の内周部の全面に金属膜８としての導電膜を形成する。
　【００４６】次いで、二次成形品の外側からパラフィン系樹脂４に至る孔５を形成し、孔５を介してパラフィン系樹脂４を温度Ｔ１まで加熱して、パラフィン系樹脂４を除去して、空洞状の素子振動領域部１を形成する。そして、孔５を液状のポッティング剤を硬化させて密閉するか又は、樹脂を埋め込み、超音波溶接にて密閉する。
　【００４７】この場合には、孔５を介してパラフィン系樹脂４を加熱除去し、その後孔５を密閉するため、素子振動領域部１の気密性及び電磁シールド性を向上させることができる。尚、この場合には、図４に示される加速度センサの製造方法と同様の効果をも奏するものである。
　【００４８】図６は、本発明の第
四
　【００４９】図６に示されるように、この加速度センサの製造方法の、図５に示される加速度センサの製造方法との相違点は、孔５の密閉に金属片を使用し、該金属片を加速度センサのＧＮＤ端子を兼ねている点である。また、素子振動領域部１の内周部を金属膜８で覆っている点である。その他の構成は、図５に示される加速度センサの製造方法と同様である。
　【００５０】この場合には、一次成形品をインサートして、硬化温度Ｔ２（Ｔ２はＴ１より低い）の熱硬化性樹脂で加速度センサのパッケージ２を成形して二次成形を完了する際に、転写により、一次成形品の外側全面に金属膜８としての導電膜を形成する。これにより、素子振動領域部１の内周部の全面が金属膜８で覆われるため、電磁シールド性がさらに向上する。
　【００５１】さらに、孔５を介してパラフィン系樹脂４を加熱除去した後に、金属片としての金属ピン６を圧入して孔５を密閉する。そして、金属ピン６の圧入部は電気めっきにより固定され、加速度センサのＧＮＤ端子を兼ねるものである。
　【００５２】なお、導電性ペーストで孔５を密閉してもよく、この場合には、電気めっきにより、導電性ペースト塗布部に加速度センサ端子部が形成される。
　【００５３】この場合には、パッケージ２の成形後に必要となる端子のパターニング工程を簡略できるため、製造工程をより簡略化できる。尚、この場合には、図５に示される加速度センサの製造方法と同様の効果をも奏するものである。
　【００５４】図７は、本発明の第
五
　【００５５】図７に示されるように、この加速度センサの製造方法の、図３に示される加速度センサの製造方法との相違点は、加速度センサ用素子３上に弾性体７で成形した成形品を、インサート成形し、その後にも弾性体７を素子振動領域部１内に残存させている点である。その他の構成は、図５に示される加速度センサの製造方法と同様である。
　【００５６】この場合には、加速度センサ用素子３は熱硬化性樹脂で成形されたパッケージ２により保持され、加速度センサ用素子３の振動領域は弾性体７で覆われる。弾性体７としては、融点Ｔ１であるエラストマー等が使用される。
　【００５７】この場合には、一次成形に使用される樹脂の除去が不要となるため、製造工程を削減できる。また、素子振動領域部１を弾性体７で覆っているためパッケージ２の気密性を向上させることができる。尚、この場合には、図３に示される加速度センサの製造方法と同様の効果をも奏するものである。
　【００５８】図８は、本発明の第
六
　【００５９】図８に示されるように、この加速度センサの製造方法の、図３に示される加速度センサの製造方法との相違点は、パッケージ２の成形時にガスを注入して空洞状の素子振動領域部１を形成している点である。その他の構成は、図３に示される加速度センサの製造方法と同様である。
　【００６０】この場合には、加速度センサ用素子３を保持しつつ、ガスを注入しながらパラフィン系樹脂の成形及び加速度センサ用素子３の固定を行う。これにより、パラフィン系樹脂の成形時に、空洞状の素子振動領域部１が形成される。
　【００６１】この場合には、パラフィン系樹脂を加熱除去することが不要となるため、製造工程をより簡略化できる。尚、この場合には、図３に示される加速度センサの製造方法と同様の効果をも奏するものである。
　【００６２】また、この場合にも、素子振動領域部１の内周部を金属膜８で覆うことができ、これにより、素子振動領域部１の電磁シールド性がさらに向上する。
　【００６３】
　【発明の効果】本発明の請求項１記載の加速度センサの製造方法は、部品点数を少なくして加速度センサを薄型化、小型化することができると共に、製造工程を簡略化できる。また、素子振動領域部がパッケージと一体成形により形成されるため、電磁シールド性が向上し、加速度センサ特性も向上する。
　【００６４】本発明の請求項２記載の加速度センサの製造方法は、部品点数を少なくして加速度センサを薄型化、小型化することができると共に、製造工程を簡略化できる。また、素子振動領域部がパッケージと一体成形により形成されるため、電磁シールド性が向上し、加速度センサ特性も向上する。
　【００６５】本発明の請求項２記載の加速度センサの製造方法は、素子振動領域部の内周部が金属膜で覆われているため、電磁シールド性がさらに向上する。
　【００６６】本発明の請求項３記載の加速度センサの製造方法は、請求項１又は請求項２記載の加速度センサの製造方法と同様の効果を奏するものである。
　【００６７】本発明の請求項４記載の加速度センサの製造方法は、請求項１、請求項２又は請求項３記載の加速度センサの製造方法の効果に加えて、孔を介してパラフィン系樹脂を加熱除去し、その後孔を密閉するため、素子振動領域部の気密性及び電磁シールド性を向上させることができる。
　【００６８】本発明の請求項５記載の加速度センサの製造方法は、請求項４記載の加速度センサの製造方法の効果に加えて、パッケージの成形後に必要となる端子のパターニング工程を簡略できるため、製造工程をより簡略化できる。
　【００６９】本発明の請求項６記載の加速度センサの製造方法は、請求項１又は請求項２記載の加速度センサの製造方法の効果に加えて、一次成形に使用される樹脂の除去が不要となるため、製造工程を削減できる。また、素子振動領域部を弾性体で覆っているためパッケージの気密性を向上させることができる。
　【００７０】本発明の請求項７記載の加速度センサの製造方法は、請求項１又は請求項２記載の加速度センサの製造方法の効果に加えて、パラフィン系樹脂を加熱除去することが不要となるため、製造工程をより簡略化できる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】本発明の
参考例
　【図２】本発明の
参考例
　【図３】本発明の第
一
　【図４】本発明の第
二
　【図５】本発明の第
三
　【図６】本発明の第
四
　【図７】本発明の第
五
　【図８】本発明の第
六
　【図９】従来例の製造工程における端子片、支持体及び保持体を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線側面断面図、（ｃ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ線正面断面図である。
　【図１０】従来例の製造工程における端子片、支持体、保持体及び圧電素子を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線側面断面図、（ｃ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ線正面断面図である。
　【図１１】従来例の製造工程における端子片、支持体、圧電素子及びシールドケースを示す図であり、（ａ）は一部破断した平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線正面断面図である。
　【図１２】従来例の圧電型加速度センサを示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図である。
　【符号の説明】
　１　素子振動領域部
　２　パッケージ
　３　加速度センサ用素子
　４　パラフィン系樹脂
　５　孔
　６　金属片
　７　弾性体
　８　金属膜