【事件の表示】
　特許第３３５６１２１号「非可逆回路素子および通信装置」の請求項１ないし６に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３３５６１２１号の請求項１ないし６に係る特許を維持する。
【理　由】
１．本件発明
　本件特許第３３５６１２１号の請求項１〜６に係る発明（平成１１年７月２日出願、平成１４年１０月４日設定登録、以下、各々「本件第１発明」〜「本件第６発明」という。）は、その特許明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　
　「【請求項１】　入出力端子とアース端子を形成したケース内にフェライト板、線路導体、磁石およびその他の部品を収納し、ケースの上下面に上部ヨークおよび下部ヨークを配置した非可逆回路素子において、
　前記ケースを前記下部ヨークとともにインサートモールド成型したことを特徴とする非可逆回路素子。
　　【請求項２】　フープ材の成形により、該フープ材の一部を前記下部ヨーク、入出力端子およびアース端子としたことを特徴とする請求項１に記載の非可逆回路素子。
　　【請求項３】　前記下部ヨークの一部をアース端子として前記ケースから露出させたことを特徴とする請求項１または２に記載の非可逆回路素子。
　　【請求項４】　前記アース端子を下部ヨークから外方へ突出する形状とし、該アース端子の根元部に半田レジスト膜を形成したことを特徴とする請求項３に記載の非可逆回路素子。
　　【請求項５】　前記下部ヨーク、入出力端子およびアース端子の厚さを０．３ｍｍ以下にしたことを特徴とする請求項１〜４のうちいずれかに記載の非可逆回路素子。
　　【請求項６】　請求項１〜５のうちいずれかに記載の非可逆回路素子を用いた通信装置。」
　
２．申立の理由の概要　　　　　　　　　　　　
（１）特許異議申立人アルプス電気株式会社（以下、「Ａ」という。）は、「本件特許の請求項１〜６に係る各特許発明は、その出願前に日本国内において頒布された刊行物である甲第１号証（特開平９−５５６０７号公報）、甲第２号証（実願昭６３−１３７１６０号のマイクロフィルム（実開平２−５７５３４号））、甲第３号証（特開平９−３２１５０４号公報）、甲第４号証（特開平９−６３４１６号公報）、甲第５号証（特開平８−８６１０号公報）、甲第６号証（特開平１１−６８４１１号公報）、甲第７号証（特開平１０−２９０１４０号公報）、甲第８号証（特開平１０−１０７５１１号公報）、甲第９号証（特開平８−４６４０９号公報）に記載された発明に基づいて当業者が容易になし得た発明であるから、特許法第２９条第２項に規定される発明に該当し、特許を受けることができないものであり、同法第１１３条第２号の規定に基き取り消されるべきである。」旨、
（２）また、特許異議申立人佐藤久美子（以下、「Ｂ」という。）は、「本件特許の請求項１〜６に係る各特許発明は、その出願前に日本国内において頒布された刊行物である甲第１号証（特開平９−５５６０７号）、甲第２号証（特開平６−１６４２１２号）、甲第３号証（特開平８−８６１０号）甲第４号証（特開平１１−６８４１１号）、甲第５号証（特開平１０−４１７０６号）に記載された発明に基づいて当業者が容易になし得た発明であるから、特許法第２９条第２項に規定される発明に該当し、特許を受けることができないものであり、同法第１１３条第２号の規定に基き取り消されるべきである。また、本件明細書の特許請求の範囲の記載には不備があり、請求項１〜６に係る特許は、特許法第３６条第６項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してなされたものであるから、同法第１１３条第４号の規定に基き取り消されるべきである。」旨、主張する。
　
３．異議申立に対する検討
　３−１．特許法第２９条第２項に関する検討
　３−１−１．異議申立人が提出した各甲号証記載の発明　　　　　　　　　　　　　　
　（Ａ）刊行物１（Ａの甲第１号証、Ｂの甲第１号証：特開平９−５５６０７号公報）
  
　ア．「端子電極７４Ａ〜７４Ｅを形成した樹脂部に高周波フェライト５６、樹脂部の下面にケース７２と樹脂部の上面に容量整合部、導体５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｃ、磁石、カバー８４を配置した非可逆回路素子」（段落【００１６】〜【００２３】）、
　
　イ．「前記非可逆回路素子を用いた携帯電話装置。」（段落【０００１】、【００１６】〜【００２３】）。
　
　（Ｂ）刊行物２（Ｂの甲第２号証：特開平６−１６４２１２号）
  
　ア．「入出力端子１８a、１８b、１８cとアース端子１７a、１７b、１７cが形成された端子ブロック１２内に、フェライト３、中心電極基板４、永久磁石５およびチップコンデンサＣ1〜Ｃ３を収容し、端子ブロック１２の上下面に磁性体金属からなる上部ケース２bと下部ケース２aを配置した通信機器用非可逆回路素子」、
　
　イ．「端子ブロック１２に形成された入出力端子１８a、１８b、１８cとアース端子１７a、１７b、１７cが樹脂内にインサート成形されている非可逆回路素子」、
　
　ウ．「前記入出力端子１８a、１８b、１８cとアース端子１７a、１７b、１７cは一対のフレーム１５間に一体成形されていること」（段落【０００２】、【０００９】〜【００１７】）。
　
　（Ｃ）刊行物３（Ａの甲第２号証：実願昭６３−１３７１６０号のマイクロフィルム（実開平２−５７５３４号））
  
　ア．「電磁継電器において、ヨーク３８の中央部を下方向に切り起こしてアース端子を形成し、切り起こしたアース端子部分をベースにインサート成形することで、ヨークをベースに固定すること」（６頁、８頁）。
　
　（Ｄ）刊行物４（Ａの甲第３号証：特開平９−３２１５０４号公報）
　
　ア．「非可逆回路素子の製造方法において、各金属端子２２、２３をリードフレームの一部として構成し、方形枠状樹脂ケース２０を前記各金属端子２２、２３とともに一体成形すること」（段落【００２２】、【００２４】）。
　
　（Ｅ）刊行物５（Ａの甲第４号証：特開平９−６３４１６号公報）
　
　ア．「操作型電子部品において、アース端子部と出力端子部をフープ材の一部として形成し、ケース３を前記アース端子部と出力端子部とともにインサート成形すること」（段落【００１４】〜【００１６】、図２、３）。
　
　（Ｆ）刊行物６（Ａの甲第５号証、Ｂの甲第３号証：特開平８−８６１０号公報）
  
　ア．「入出力端子電極２とアース端子電極１a、中心電極、容量電極が形成された多層基板１３内に、フェライト１２を収容し、多層基板１３の上下に磁性体金属からなる下ヨーク１１と永久磁石１４、磁性体金属からなる上ヨーク１５を配置した非可逆回路素子」、
　
　イ．「非可逆回路素子において、アース端子１１aが下ヨーク１１の一部として形成されるとともに、前記アース端子１１aが、実装基板に対する実装面として、外部に露出していること」、
　
　ウ．「前記非可逆回路素子が携帯電話などの移動体通信機器に使用されること」（段落【０００２】、【０００４】、【０００７】、【００２０】、【００２２】、【００２３】）。
　
　（Ｇ）刊行物７（Ａの甲第６号証、Ｂの甲第４号証　：特開平１１−６８４１１号公報）
 　
　ア．「非可逆回路素子の端子基板において、半田流れ防止部材１１、１２、１３を用いること」（段落【００２１】、【００２２】、【００２６】）。
　
　（Ｈ）刊行物８（Ａの甲第７号証：特開平１０一２９０１４０号公報）
　
　ア．「弾性表面波装置において、封止パッド１１から引き出された各接続電極１６、１７上に半田流れ防止用コート９を形成すること」（段落【００１６】、【００１７】、【００２１】）。
　
　（Ｉ）刊行物９（Ａの甲第８号証：特開平１０−１０７５１１号公報）
　
　ア．「非可逆回路素子のヨークを０．２mm厚の磁性体金属板とすること」（段落【００２１】）。
　
　（Ｊ）刊行物１０（Ａの甲第９号証：特開平８−４６４０９号公報）
　
　ア．「「非可逆回路素子において、金属製Ｉ／Ｏ端子２１a、２１bの厚みを０．１〜０．１５mmにすること」（段落【０００７】）。
　
　（Ｋ）刊行物１１（Ｂの甲第５号証：特開平１０−４１７０６号）
　
　ア．「外部端子と静電容量を備えた誘電体基板３に、ガーネット７、中心導体８を収容し、誘電体基板３の上下に永久磁石９、上ヨーク１と下ヨーク２を配置した非可逆回路素子」、
　
　イ．「前記非可逆回路素子の下ヨーク２の厚みが１２０〜２４０μmであること」（段落【００１９】、【００２０】）。
　
　３−１−２．対比・判断
　
（本件第１発明について）
　本件第１発明と異議申立人が提出した刊行物１〜１１記載の発明とを対比すると、刊行物１〜１１記載の発明には、本件第１発明の構成である、非可逆回路素子において、ケースを下部ヨークとともにインサートモールド成型する点については、記載されていない。
　すなわち、刊行物２記載の発明には、非可逆回路素子において、ケース（端子ブロック）に入出力端子とアース端子をインサート成形すること、刊行物３記載の発明には、電磁継電器において、ヨーク３８の中央部を下方向に切り起こしてアース端子を形成し、切り起こしたアース端子部分をベースにインサート成形して、ヨークをベースに固定すること、が記載され、刊行物５記載の発明には、操作型電子部品において、アース端子部と出力端子部をフープ材の一部として形成し、ケース３を前記アース端子部と出力端子部とともにインサート成形することが記載されているが、前記本件第１発明の、非可逆回路素子において、ケースを下部ヨークとともにインサートモールド成型する点については記載されていない。また、係る構成は他の刊行物にも記載されていない。そして、係る構成により本件第１発明は明細書記載の目的を達成し得るものである。
　よって、本件第１発明が、刊行物１〜１１記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
（本件第２〜６発明について）
本件第２〜６発明は、請求項１を引用するものであるので、前記（本件第１発明について）に記載したのと同様の理由により、刊行物１〜１１記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
　３−２．特許法第３６条第６項に関する検討
　３−２−１．異議申立人が指摘した明細書の記載不備
　（Ａ）請求項１において、「前記ケースを前記下部ヨークとともにインサートモールド成型した」の記載において、前記ケースとは前段の「入出力端子とアース端子を形成したケース」のことであると考える。しかしながら、発明の詳細な説明においては、入出力端了とアース端子を形成したケースを下部ヨークとともにインサートモールド成型することは一切記載されていない。開示されているのは、下部ヨークを樹脂にインサートしてケースを構成する場合のみである。従って、特許を受けようとする発明が発明の詳細な説明に記載されたものではない。
　（Ｂ）また、請求項１において、ケースは入出力端子とアース端子を形成したものであることを要件としているが、どのような材料を用いて、どのようにケースと入出力端子とアース端子を形成したか特定されてない。またケースの構成が不明確であるからその「上下面」を特定することが出来ない。従って、どのようにケースを下部ヨークとともにインサートモールド成型するのか不明であり、特許を受けようとする発明が不明確である。
　（Ｃ）請求項２〜６は請求項１に従属するものであるから。請求項１と同様の理由がある。
　３−２−２．指摘した明細書の記載不備についての判断
　（Ａ）について
　請求項１の「前記ケースを前記下部ヨークとともにインサートモールド成型した」は、請求項１の発明の非可逆回路素子の前提である「入出力端子とアース端子を形成したケース」をさらに限定するものであって、該ケースが、さらに前記下部ヨークとともにインサートモールド成型したものであることを限定したまでのことであり、前記請求項１の「前記ケースを前記下部ヨークとともにインサートモールド成型した」の構成は、特許明細書の段落【００１４】又は、【００２４】又は【００２８】、【００２９】に記載されており、特許を受けようとする発明が発明の詳細な説明に記載されていないとすることはできない。
　請求項１の「前記ケースを前記下部ヨークとともにインサートモールド成型した」の記載において「前記ケース」を「入出力端子とアース端子を形成したケース」とした、「入出力端子とアース端子を形成したケースを前記下部ヨークとともにインサートモールド成型した」を、入出力端子とアース端子を形成した後のケースを前記下部ヨークとともにインサートモールド成型する、と解することは本件明細書の発明の詳細な説明の記載からみて妥当なものではなく、係る意味での、請求項１の該記載が発明の詳細な説明の記載されていないことは当然のことである。　
　（Ｂ）について
  請求項１の記載における、ケースについて、ケースの材料、ケースへの入出力端子とアース端子の形成の仕方、ケースの構成は、本件明細書の発明の詳細な説明及び技術常識からみて、当業者が具体的に想定し得る程度の事項であり、請求項１の記載における、ケースは明確であり、請求項１の記載に、異議申立人が指摘した不備はない。
　（Ｃ）について
　前記したように、請求項１の記載には、不備がないのであるから、請求項２〜６の記載にも、異議申立人が指摘した不備はない。
　　
４．まとめ
　以上のとおりであるから、本件特許異議申立の理由および証拠によっては、本件に係る請求項１〜６に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件に係る請求項１〜６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年２月２６日（２００４．２．２６）