【事件の表示】
　特許第３２５５７７８号「油浸オールフィルムコンデンサの製造方法」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２５５７７８号の請求項１に係る特許を取り消す。
【理　由】
１　手続の経緯
本件特許第３２５５７７８号に係る手続きの主な経緯は次のとおりである。
特許出願（特願平５−２９５９０１号）　　　　　平成　５年１０月１９日
特許権設定登録　　　　　　　　　　　　　　　　平成１３年１１月３０日
特許異議申立　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１４年　８月　９日
取消理由通知　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１４年１１月１２日
訂正請求書・意見書　　　　　　　　　　　　　　平成１５年　１月２０日
　
２　訂正の適否についての判断
２．１　訂正の内容
２．１．１　訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１について、
「誘電体をプラスチックフィルムのみとしたコンデンサ素子の複数を集合し、これを真空加熱乾燥、絶縁油の含浸および加熱処理を順次行なう油浸オールフィルムコンデンサの製造方法において、コンデンサの完成時における前記プラスチックフィルム間および前記プラスチックフィルムと電極箔との間の層間平均間隙が０．３〜３．０μｍとなるように、前記コンデンサ素子を集合し、および加熱処理することを特徴とする油浸オールフィルムコンデンサの製造方法。」の記載を、
「誘電体をプラスチックフィルムのみとしたコンデンサ素子の複数を集合し、これを真空加熱乾燥、絶縁油の含浸および加熱処理を順次行なう油浸オールフィルムコンデンサの製造方法において、コンデンサの完成時における前記プラスチックフィルム間および前記プラスチックフィルムと電極箔との間の層間平均間隙が０．３〜０．９μｍとなるように、前記コンデンサ素子を集合し、および加熱処理することを特徴とする油浸オールフィルムコンデンサの製造方法。」と訂正する。
　
２．１．２　訂正事項２
　明細書の段落【０００７】を、
「【課題を解決するための手段】本発明は、誘電体をフィルムのみとしたコンデンサ素子の複数を集合し、これを真空加熱乾燥、絶縁曲の含浸および加熱処理を順次行なう製造方法において、コンテンサの完成時における層間平均間隙が、０．３〜０．９μｍとなるように、コンデンサ素子を集合し、および加熱処理することを特徴とする。」と訂正する。
　
２．１．３　訂正事項３
　明細書の段落【００１６】を、
「【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、油浸オールフィルムコンデンサを製作するにあたり、完成後におけるコンデンサの層間間隙が０．３〜０．９μｍとなるように集合し、加熱処理を施すことにより、部分放電特性ならびに長期安定性に優れたコンデンサを製作することができる効果を奏する。」に訂正する。　
　
２．２訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
訂正事項１について
　訂正事項１は「コンデンサの完成時における層間平均間隙が、０．３〜３．０μｍ」の範囲を「コンデンサの完成時における層間平均間隙が、０．３〜０．９μｍ」と狭く限定しようとするものであるから、特許請求の範囲の減縮に相当する。そして、上記訂正事項１は、願書に添付した明細書の段落【００１２】、【００１３】および【００１５】等の記載に基づいているので、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
訂正事項２、３について
　訂正事項２、３は、特許請求の範囲の請求項１の訂正に対応して、これと整合するように発明の詳細な説明の欄を訂正するものであるから、明りょうでない記載の釈明に相当する。さらに、訂正事項２、３は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
 　
２．３　訂正の適否のむすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３　特許異議申立についての判断
３．１　本件発明
　上記２で示したように上記訂正は認められるから、本件請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、上記訂正請求に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】誘電体をプラスチックフィルムのみとしたコンデンサ素子の複数を集合し、これを真空加熱乾燥、絶縁油の含浸および加熱処理を順次行なう油浸オールフィルムコンデンサの製造方法において、コンデンサの完成時における前記プラスチックフィルム間および前記プラスチックフィルムと電極箔との間の層間平均間隙が０．３〜０．９μｍとなるように、前記コンデンサ素子を集合し、および加熱処理することを特徴とする油浸オールフィルムコンデンサの製造方法。」
　
３．２　取消理由通知で引用した刊行物記載の発明
３．２．１　刊行物１（甲第１号証）：特開昭５９−１３５７１３号公報
　刊行物１は油浸コンデンサに関するものであり、以下の点が、図と共に以下の点が記載されている。
 「ポリプロピレンフイルムとアルミ箔とを重ねて巻回してコンデンサ素子を構成し、このコンデンサ素子に油を含浸した油浸コンデンサにおいて、・・・二軸延伸粗面化ポリプロピレンＰＰフイルムを使用したことを特徴とする油浸コンデンサ。」（特許請求の範囲）
「［発明の技術分野］
　本発明は、電力用に適する油浸コンデンサに係り、特に含浸性及び電気特性の優れた油浸コンデンサの誘電体に関するものである。
　[発明の技術的背景とその問題点]
　電力用の油浸コンデンサの誘電体としては、従来二軸延伸された電気グレードのポリプロピレンフイルム（以下、ＰＰフイルムと称す）が多く使用されている。更に、最近ではこのＰＰフィルムの表面を粗面化処理した粗面化ＰＰフイルムが広く採用されている。」（第１頁左下欄第１４行〜右下欄第４行）
　「図においてアルミ箔１１，１２とＰＰフイルム２１，２２およびＰＰフイルム２１，２２相互の間に間隔３１，３２が存在する。電力用の含浸コンデンサではこの間隔３１，３２に油を含浸させ所定の電気的性能を発揮させるのである。」（第２頁右上欄第５行〜第９行）
　「間隙としては、粗面化ＰＰフイルムの場合一般に平均的にみて約３〜５ミクロン（μｍ）程度である。
　本発明に係る粗面化ＰＰフイルムはある所定の温度で熱収縮するような二軸延伸粗面化ＰＰフイルムを用いているので、コンデンサ素子の間隙３１，３２は熱処理前としては従来の場合と同様である。」（第２頁右上欄第１６行〜左下欄第２行）　
　「しかる後において、油が含浸されたコンデンサ素子を、所定の温度で加熱処理させ粗面化ＰＰフィルム２１，２２を熱収縮させ、間隙３１，３２を小さくする。」（第２頁左下欄第５行〜第８行）
  「さて、このような熱収縮特性を有する二軸延伸表面粗面化ＰＰフィルムを用いたコンデンサ素子を油で含浸せしめた後、８０℃以上の温度で熱収縮処理させると、間隙である油層は、コンデンサ素子外部へ油層中の油を排除して油層の厚さを薄くし、１〜２μｍ程度以下にすることができる。このようにして製造されたコンデンサ素子の電気的性能は、従来のものに比較して向上することができる。具体的には、コンデンサ素子の絶縁破壊電圧を約１０％向上できるのである。」（第２頁右下欄第１８行〜第３頁左上欄第７行）
「本発明は、コンデンサ素子の若干の収縮を伴うので、実際のコンデンサにおいては、数個の素子を固定するバンドとして、同様な熱収縮を有するプラスチツクテープ，具体的には熱収縮ＰＰテープを併用すると、本発明の効果が大きい。」（第３頁左上欄第１７行〜右上欄第１行）
　以上により、刊行物１には、
「誘電体を二軸延伸粗面化ポリプロピレンフィルムとしたコンデンサ素子について、これを油の含浸および加熱処理を順次行なう二軸延伸粗面化ポリプロピレンフィルムを使用した油浸コンデンサの製造方法において、コンデンサの油の含浸および加熱処理後における前記ポリプロピレンフィルム間および前記ポリプロピレンフィルムとアルミ箔との間の間隙が１〜２μｍ程度以下となるように、加熱処理する二軸延伸粗面化ポリプロピレンフィルムを使用した油浸コンデンサの製造方法。」が記載されている。
　
３．２．２　刊行物３（甲第３号証）：特開昭５７−９２８２５号公報
　刊行物３は、油入コンデンサの製造方法に関するものであり、第１、２図と共に以下の点が記載されている。
　「プラスチツク、フイルムからなる誘電体層と電極箔を交互に重ね巻回した素子に絶縁油を含浸して製作するコンデンサ・・・特徴とする油入コンデンサの製造方法」（特許請求の範囲第１項）
「この様なコンデンサ
８
　第１図で素子１の複数個がクランプ２、絶縁物３、締付バンド４により素体として組立てられ、容器５に収納されている。絶縁油７は容器５の蓋に設けられた注油口６から容器５内に入れられる。第２図ではエンボス加工されたアルミ箔の電極箔９、１０の間に誘電体のプラスチツク・フイルム１１、１２が挿入されている。
　この様なコンデンサ
８
　「本発明の製造工程では大気乾燥を無くし真空乾燥７０〜８０℃で行ないその後温度を室温に下げ含浸する絶縁油７の温度も常温にするものである。」（第２頁右上欄第６行〜８行）
「なお、従来大気乾燥を１００〜１２０℃で行つていたのは、素子１と容器５を絶縁するための絶縁物３がクラフト紙であり、場合によつてはプレスボードのクランプ２を使用するためで、誘電体のプラスチツクフイルム１１、１２や電極箔９、１０の水分除去にはこの様な高温で長時間の乾燥を必要としない。今回の真空乾燥７０℃前後で一旦乾燥するのは上記の様にコンデンサ
８
　以上により、刊行物３には、「誘電体をプラスチックフィルム（繊維質絶縁物を少量ではあるが使用）としたコンデンサ素子の複数を集合し、これを真空加熱乾燥、絶縁油の含浸を順次行なう油浸フィルムコンデンサの製造方法」が記載されている。
　
３．２．３　刊行物４（甲第４号証）：特開昭５９−１３６９２０号公報
  刊行物４は、油入コンデンサの製造方法に関するものであり、以下の点が記載されている。
「（１）プラスチツクフイルムのみからなる誘電体と電極箔とを重ねて巻回してなるコンデンサ素子を所定数容器に収納した後、真空乾燥しその後容器内に絶縁油を注油しコンデンサ素子に絶縁油を含浸させる油入コンデンサの製造方法において、・・・特徴とする油入コンデンサの製造方法」（特許請求の範囲第１項）
　「油入コンデンサの誘電体は、コンデンサ紙単独からコンデンサ紙とプラスチツクフイルムの複合系、更にプラスチックフイルムのみへと変遷してきた。すなわち油入コンデンサの真空乾燥工程の点からみれば、容器内の誘電体や絶縁物に含有する水分は大巾に減少してきており、乾燥温度及び乾燥時間は低下、減少の傾向にあり、例えば乾燥温度７０℃、乾燥時間４５時間と、従来の１１０℃、９６時間に対して大巾に低下、減少している。一方、含浸工程はコンデンサ紙からプラスチックフイルムに変遷することにより、非常に重要な工程となり、プラスチツクフイルムのみからなる所謂オ−ルフイルム系の誘電体では完全に絶縁油を含浸できるかどうか、その成否のかぎとなつており、絶縁油の注入速度を遅くし、ゆつくりと含浸したり、含浸後の加熱時間を長くしたりして解決していた。このときの温度は、絶縁油の粘度を下げて含浸しやすくするために７０℃〜８０℃が選ばれていた。
　すなわち、従来、オールフイルム系の油入コンデンサにあつては、約７０℃の温度で、しかも長時間の間の真空乾燥、含浸及び加熱工程がとられていた。」  （第１頁右下欄第３行〜第２頁左上欄第４行）
　「このような特性を有するＰ．Ｐフイルムと電極箔とを交互に重ね巻回してコンデンサ素子を作り、これを所用数集合して種々の温度で真空乾燥及び絶縁油の含浸工程で絶縁処理を行つた後、・・・・」（第２頁左下欄第２行〜第６行）
　以上により、刊行物４には、「誘電体をプラスチックフィルムのみとしたコンデンサ素子の複数を集合し、これを真空加熱乾燥、絶縁油の含浸および加熱処理を順次行なう油浸オールフィルムコンデンサの製造方法」が記載されている。
　
３．３　本件発明と刊行物記載の発明との対比・判断
　本件発明と刊行物１記載の発明とを対比すると、刊行物１には誘電体として二軸延伸粗面化ポリプロピレンフイルムを用いることが記載されており、それ以外の誘電体材料を使用することは記載されいない。したがって、刊行物１記載の発明の「二軸延伸粗面化ポリプロピレンフィルム」、「二軸延伸粗面化ポリプロピレンフィルムを使用した含浸コンデンサ」は、それぞれ本件発明の「プラスチックフィルムのみ」、「油浸オールフィルムコンデンサ」に相当する。そして刊行物１に記載の発明の「油」、「油の含浸および加熱処理後」、「アルミ箔」は、それぞれ本件発明の「絶縁油」、「完成時」、「電極箔」に相当するので、両者は、
　「誘電体をプラスチックフィルムのみとしたコンデンサ素子について、これを絶縁油の含浸および加熱処理を順次行なう油浸オールフィルムコンデンサの製造方法において、コンデンサの完成時における前記プラスチックフィルム間および前記プラスチックフィルムと電極箔との間の層間間隙が所定値となるように、加熱処理する油浸オールフィルムコンデンサの製造方法」である点で一致し、
　相違点１：本件発明は、絶縁油の含浸を行う前にコンデンサ素子の複数を集合し、これを真空加熱乾燥するのに対して、刊行物１記載の発明では、そのような記載がない点、
　相違点２：本件発明は、「コンデンサの完成時におけるプラスチックフイルム間および前記プラスチックフイルムと電極箔との間の層間平均間隙が０．３〜０．９μｍとなるように」したのに対して、刊行物１記載の発明は、「コンデンサの完成時における前記プラスチックフィルム間および前記プラスチックフィルムと電極箔との間の間隙が１〜２μｍ程度以下となるように」した点、
において、相違する。
　
そこで、上記相違点について検討する。
相違点１：
　刊行物１には、数個の（コンデンサ）素子をバンドで固定することが記載されている。そして、油浸オールフィルムコンデンサまたは一部繊維質絶縁物を使用の油浸フィルムコンデンサの製造方法において、絶縁油の含浸工程の前に、コンデンサ素子の複数を集合し、これを真空加熱乾燥することは刊行物４または刊行物３に記載されている。
　したがって、刊行物１記載の発明において、絶縁油の含浸を行う前にコンデンサ素子の複数を集合し、これを真空加熱乾燥することに格別の困難性は認められない。
　
相違点２：
　刊行物１に記載の「間隙としては、粗面化ＰＰフイルムの場合一般に平均的にみて約３〜５ミクロン（μｍ）程度である。
　本発明に係る粗面化ＰＰフイルムはある所定の温度で熱収縮するような二軸延伸粗面化ＰＰフイルムを用いているので、コンデンサ素子の間隙３１，３２は熱処理前としては従来の場合と同様である。」（第２頁右上欄第１６行〜左下欄第２行）からみて、熱処理後の「コンデンサの完成時におけるプラスチックフィルム間およびプラスチックフィルムと電極箔との間の間隙１〜２μｍ程度以下」も前記の熱処理前と同様に平均的にみた間隙の値とみることができる。
　とすると、上記間隙１〜２μｍ程度以下は本件発明の層間平均間隙０．３〜０．９μｍを含むものである。また、仮に上記記載「間隙１〜２μｍ程度以下」の意味が本件発明の「層間平均間隙０．３〜０．９μｍ」を含むものでないにしても、刊行物１には油層の厚さを１〜２μｍ程度以下にすると、コンデンサ素子の絶縁破壊電圧を向上できるという本件発明と同様の効果が記載されている。そして、本件発明の層間平均間隙を０．３〜０．９μｍに限定した範囲において、本件明細書からみて直流破壊電圧が格別に向上しているとも認められない。
　したがって、相違点２については、実質的な相違点ではないか、或いは当業者にとって、格別の困難性を有するものではない。
　
　ゆえに、本件発明は、刊行物１、３、４記載の発明から当業者が容易に発明をすることができたものである。　
　
４　むすび
 　以上のとおりであるから、本件発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　したがって、本件発明についての特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してなされたものと認める。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の一部の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年１月８日（２００４．１．８）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
油浸オールフィルムコンデンサの製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　誘電体をプラスチックフィルムのみとしたコンデンサ素子の複数を集合し、これを真空加熱乾燥、絶縁油の含浸および加熱処理を順次行なう油浸オールフィルムコンデンサの製造方法において、コンデンサの完成時における前記プラスチックフィルム間および前記プラスチックフィルムと電極箔との間の層間平均間隙が
０．３〜０．９μｍ
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、油浸オールフィルムコンデンサの製造方法に関する。
　【０００２】
　【縦来の技術】
　誘電体をプラスチックフィルム（以下単にフィルムという。）のみとしたコンデンサ素子の複数を集合し、絶縁油を含浸させたコンデンサは既によく知られている。通常この種コンデンサは次のようにして製造される。
　【０００３】
　すなわち複数枚のフィルムを一対の電極箔間に重ね合わして巻回し、図３に示すようなコンデンサ素子１を構成する。このコンデンサ素子１の複数を並設しておいてから，その両側に締付金具２をあてがい、スタッド３により締め付けることによって集合させる。そのあとこれをケースに収納し、真空加熱乾燥してから絶縁油を合浸し，更に加熱処理を行なって油浸コンデンサを完成させる。
　【０００４】
　しかしこのように製造されるコンデンサは、その製造直後における部分放電開始電圧が低く、また長期加熱課電後の直流破壊電圧が低下する傾向がある。その理由を検討したところ、次のような結果が得られた。
　【０００５】
　すなわち前記のように絶縁油を含浸して加熱処理を行なうと、コンデンサ素子のフィルムが膨潤する。この膨潤により各フィルム間およびフィルムと電極箔との間の層間が潰されて、各層間間隙が狭くなる。そのため層間における絶縁油のための通路が十分に確保することができず、絶縁油の性能が最大限に利用できなくなる。これが部分放電開始電圧、直流破壊電圧の低下の原因となることが判明した。
　【０００６】
　【発明が解決しようとする議題】
本発明は、コンデンサの完成後においても、層間における絶縁油の十分な流通路を確保することにより、絶縁油の層間における含浸を確実にし、コンデンサとしての絶縁性能、長期安定性能の向上を図ることを目的とする。
　【０００７】
　【課題を解決するための手段】
本発明は、誘電体をフィルムのみとしたコンデンサ素子の複数を集合し、これを真空加熱乾燥、絶縁曲の含浸および加熱処理を順次行なう製造方法において、コンテンサの完成時における層間平均間隙が、
０．３〜０．９μｍ
　【０００８】
　【作用】
複数のコンデンサ素子を締め付けることによって集合させた場合、各コンデンサ素子の層間間隙はほぼ一様に定まる。しかしこの層間間隙はコンデンサの完成後まで維持されることはない。このあと絶縁油を含浸し、加熱処理されるが、このときの加熱によってフィルムが膨潤して厚さが増す。そのために層間間隙が減少する。そこで当初の集合時の締め付け程度および加熱処理温度を、コンデンサの完成後において、その層間平均間隙（以下単に層間間隙という。）が０．３〜３．０μｍとなるように設定する。
　【０００９】
　層間間隙が０．３μｍより狭い場合は、部分放電開始電圧ならびに直流破壊電圧が、コンデンサの製造直後の初期値よりも遥かに低くなり好ましくない。これが０．３μｍを超えると、各電圧は初期値に近くなる。そして層間間隙が３．０μｍを超えると、直流破壊電圧が低くなるので好ましくない。なお層間間隙は、複数のコンデンサ素子を集合したときの集合長をＬ、フイルムの厚さをＦＴ、その積層枚数をＭ、電極箔の厚さをＥＴ、その積層枚数をＮとして、式１から算出する。この場合のフィルムの厚さは、加熱処理後、すなわちデンサの完成後における値である。またこれはマイクロメーター法厚さ（以下同じ。）による。
　【００１０】
　【式１】
　　層間平均間隙＝｛Ｌ−（ＦＴ×Ｍ）−（ＥＴ×Ｎ）｝／（Ｍ＋Ｎ）
　【００１１】
　【実施例】
本発明の実施例を説明する。厚さ１５μｍのポリプロピレンフィルム２枚をアルミニウム箔からなる電極箔の間に重ね合わして巻回し．コンデンサ素子１を構成した。そしてこのコンテンサ素子の複数を並設して、層間間隙が１．２μｍとなるように締め付けて、図３に示すように集合した。そのあと真空加熱乾燥し、絶縁油としてアルキルジフェニルエタンを含浸してから、それぞれ異なる温度で加熱処理してコンデンサを完成させた。
　【００１２】
　このとき、加熱処理を行なわなかったもの、加熱温度を６０℃、８０℃、９０℃および１００℃　としたものは、完成後のコンデンサの層間間隙は、それぞれ１．２μｍ、０．９μｍ、０．５μｍ、０．３μｍおよび０．１μｍとなった。このように加熱温度によって層間間隙が相違するのは、各加熱温度によりフィルムの膨潤程度が相違し、増加する厚さが異なることによるものである。ちなみに各加熱処理後のフィルムの厚さの増加率は、加熱処理を行なわなかったものが０％、加熱温度を６０℃、８０℃、９０℃および１００℃としたものが、それぞれ３％、６％、９％および１１％であった。
　【００１３】
得られた５種類のコンデンサについて、その部分放電開始電圧比を求めたところ、図１に示すような結果が得られた。なお図１において、加熱処理を行なわずフィルムの厚さの増加率が０％の場合の部分放電開始電圧比を１．０としてある。この結果から理解できるように、層間間隙が０．３μｍ以下になると、部分放電開始電圧が急激に低下することが判明する。
　【００１４】
　次に前記と同様のコンデンサにつき、その初期集合時の層間間隙を、それぞれ０．８μｍ、０．９μｍ、１．１μｍ、１．６μｍ、３．６μｍおよび３．９μｍとし、これを８０℃で加熱処理を行なったところ、それぞれの完成後の増間間隙は、０．２μｍ、０．３μｍ、０．５μｍ、１．０μｍ、３．０μｍおよび３．３μｍとなった。
　【００１５】
　これらについてそれぞれ定格電圧の１．３倍の電圧を印加し、７０℃で１００日間にわたって加熱課電を実施したのち、直流破壊電圧比を求めたところ、図２に示すような結果が得られた。なお図２において、初期値は加熱課電前の各直流破壊電圧比を１．０としてある。この結果から理解できるように、層間間隙が０．３μｍ〜３．０μｍの範囲において直流破壊電圧の低下率が少なく、長期信頼性が優れていることが判明する。なお層間間隙が０．３μｍより狭い場合、および３．０μｍより広い場合は、いずれも直流破壊電圧が大幅に低くなっている。
　【００１６】
　【発明の効果】
　以上説明したように本発明によれば、油浸オールフィルムコンデンサを製作するにあたり、完成後におけるコンデンサの層間間隙が
０．３μｍ〜０．９μｍ
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明によるコンデンサの部分放電開始電圧比特性を示す特性図である。
　【図２】
　本発明による直流破壊電圧比特性を示す特性図である。
　【図３】
　コンデンサ素子を集合した状態を示す平面図である。
　【符号の説明】
　１　コンデンサ素子
　２　続付金具
　３　スタッド