【事件の表示】
　特許第３３８３２２７号「半導体ウエハの裏面研削方法」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３３８３２２７号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　本件発明
　特許第３３８３２２７号（平成１０年１１月６日出願、平成１４年１２月２０日設定登録。）の請求項１ないし４に係る発明（以下「本件発明１」等という。）は、その特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】　基材と、その上に形成された粘着剤層とからなる半導体ウエハ加工用粘着シートであって、該粘着シートの引張試験において、１０％伸張時の応力緩和率が、１分後で、４０％以上である半導体ウエハ加工用粘着シートの粘着剤層に、半導体ウエハの回路面を貼付し、該半導体ウエハの裏面を研削することを特徴とする半導体ウエハの裏面研削方法。
　【請求項２】　前記半導体ウエハ加工用粘着シートのヤング率が3.0×107〜5.0×109Paであることを特徴とする請求項１に記載の半導体ウエハの裏面研削方法。
　【請求項３】　前記半導体ウエハ加工用粘着シートの基材のヤング率×厚さが1.0×103〜1.0×107N/mであることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体ウエハの裏面研削方法。
　【請求項４】　前記半導体ウエハ加工用粘着シートの粘着剤層を構成する粘着剤の２３℃における弾性率が5.0×104〜1.0×108Paであることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の半導体ウエハの裏面研削方法。」
　
第２　特許異議の申立てについての判断
１　特許異議の申立ての理由及び取消しの理由の概要
　これに対し、特許異議申立人日東電工株式会社は、証拠として甲第１号証（特開平９−１８６１２１号公報）、甲第２号証（特開平９−２５３９６４号公報）、甲第３号証（特開平６−１３４９４１号公報）、甲第４号証（特開昭６１−１８７２４８号公報）、甲第５号証（実験成績証明書）及び甲第６号証（ＥＸＰＥＲＩＭＥＮＴＡＬ　ＡＮＡＬＹＳＹＳ　ＲＥＰＯＲＴ）を提出し、請求項１ないし４に係る発明は、甲第１ないし３号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであって、請求項１ないし４に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから、取り消すべきである旨主張している。
　また、取消しの理由の概要は、請求項１ないし４に係る発明は、上記甲第３号証に記載された発明であるか、又は、上記甲第３号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１ないし４に係る特許は、特許法第２９条第１項第３号又は同条第２項の規定に違反してされたものである、というにある。
　
２　甲各号証記載の発明（事項）
　上記甲第１ないし６号証には、以下の事項が記載されていると認める。
（１）甲第１号証
ア　公報第２頁左欄第２−１７行
「半導体ウエハの表面に粘着フィルムを貼着して該ウエハの裏面を研削し、研削終了後に該粘着フィルムを剥離する半導体ウエハの裏面研削方法であって、該粘着フィルムが、紫外線透過性の基材フィルムと該基材フィルムの片面に設けられた粘着剤層からなり、・・且つ、該ウエハの裏面研削終了後、・・該粘着フィルムを剥離することを特徴とする半導体ウエハの裏面研削方法。」
イ　公報第４頁右欄第１−１０行
「本発明の粘着フィルムに用いる基材フィルムとして、合成樹脂、天然ゴム、合成ゴム等から製造されたフィルムが挙げられる。・・基材フィルムは単層体であっても、また、積層体であってもよい。」
　
（２）甲第２号証
ア　公報第１欄第２−１０行
「粘着テープに用いられる基材であって、ウレタンアクリラート系オリゴマーと反応性希釈モノマーとを含む配合物を放射線硬化させた放射線硬化物からなり、かつ破断伸度が１０％以上、好ましくは１００％以上であることを特徴とする粘着テープ用基材。・・前記放射線硬化物の初期弾性率は、１００〜１００，０００ｋｇ／ｃｍ2、好ましくは５００〜５０，０００ｋｇ／ｃｍ2であることを特徴とする請求項１に記載の粘着テープ用基材。」
イ　公報第１欄第３９行−第２欄第１２行
「従来から、・・半導体産業等において、・・粘着テープが使用されている。・・粘着テープは、熱可塑性樹脂を溶融してＴダイ、インフレーション、カレンダー等の方法により成膜して基材を設け、さらに該基材の一面に粘着剤を塗布することによって製造され、一般に半導体ウエハの裏面研摩処理工程および半導体ウエハの切断分離工程において使用される。・・ウエハの裏面研摩処理を行うに際して、ウエハ表面に形成されたパターンを保護するためにウエハ表面に粘着テープが張り付けられる。・・一方、半導体ウエハの切断分離工程では、半導体ウエハの裏面に粘着テープが張り付けられる。粘着テープが張り付けられた状態で、半導体ウエハに対して、ダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピックアップ、マウンティングの各工程が施される。」
ウ　公報第５欄第２９−３４行
「上記実施例１および２と比較例とで得られた基材をそれぞれ用いて粘着テープを作製した。・・このようにして得られた粘着テープを用いてシリコンウエハのバックグラインドおよびシリコンウエハのダイシングを行った。・・以上の結果から、実施例１および２の粘着テープ用基材はフィッシュアイを生ずることがないので、半導体ウエハのバックグラインド工程やダイシング工程において亀裂、チップの飛散等の不具合が生ずることがない。」
　
　上記摘記事項（１）ア−イ、（２）ア−ウの記載からみて、甲第１又は２号証には、次の発明（以下「甲第１又は２号証記載の発明」という。）が記載されていると認める。
［甲第１又は２号証記載の発明］
　基材と、その上に形成された粘着剤層とからなる半導体ウエハ加工用粘着シートであって、半導体ウエハ加工用粘着シートの粘着剤層に、半導体ウエハの回路面を貼付し、該半導体ウエハの裏面を研削する半導体ウエハの裏面研削方法。
　
（３）甲第３号証
ア　公報第１欄第３２行−第２欄第１５行
「本発明はウェハ貼着用粘着シート用基材に関し、さらに詳しくは、・・パターンが形成されたウェハを一つ一つのパターン毎に切断し半導体チップとして分割する際に使用する半導体ウェハ固定用のウェハ貼着用粘着シート用基材に関する。また、本発明は該基材を用いたウェハ貼着用粘着シートに関する。・・半導体ウェハは大径の状態で製造され、このウェハは素子小片（チップ）に切断分離（ダイシング）された後に次の工程であるマウント工程に移されている。この際、半導体ウェハは予じめ粘着シートに貼着された状態でダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピックアップ、マウンティングの各工程が加えられている。・・エキスパンド時にあっては、粘着シートにゴム弾性的な応力−伸び特性が要求される。・・ピックアップ時にあっては、粘着シートのゴム弾性的な応力−伸び特性は不要であり、むしろ伸縮によって発生した応力をピックアップ時まで徐々に緩和してしまうような、大きな応力緩和性が要求される。・・従来、ウェハ固定用の粘着シートとしては、軟質塩化ビニル（可塑化塩化ビニル）またはオレフィン系エラストマーからなる基材フィルム上に粘着剤を塗布してなる粘着シートが用いられてきた。」
イ　公報第３欄第４−１８行
「特開平１−２４９８７７号公報には、・・基材の一層としてポリ塩化ビニル系樹脂が用いられ、他の層としてはエチレン−アクリル酸共重合体が用いられる旨が教示されている。しかしながら、該公報においては、放射線性粘着テープに要求される特性として（１）放射線透過性、（２）粘着剤との接着性、（３）切断・研削・研磨などの加工工程に耐える機械的強度、（４）放射線照射等で受ける熱により変形やタルミを生じないこと、（５）シリコンウェハ等を汚染しないこと、（６）耐エッチング性を有すると言ったものであり、ウェハダイシング後のエキスパンド・ピックアップ工程時に要求されるフィルムの機械的特性については考慮されていない。」
ウ　公報第６欄第２５−３６行
「基材１の膜厚は、通常は１０〜３００μｍ程度であり、好ましくは５０〜２００μｍ程度である。またこの時、基材１の２５％伸長時における応力緩和率が、伸長直後５秒後で３０％以下であり、特に好ましくは０〜２５％である。伸長後６０秒経過後で３０％以上であり、特に好ましくは４０〜８０％である。なお、上記の応力緩和性は、次のように測定される値である。すなわち基材フィルムから、１５mm×１５０mmの測定用シートを作成し、つかみ間隔１００mmとなるよう、引張試験機にとりつけ、２００mm／分の引張速度で２５％延伸させ、そのままの状態で各放置時間における応力を測定する。」
エ　表１
［実施例１］
　実施例１の粘着シートについて、基材の２５％伸長時の応力緩和率（％）が、１分後で、４０．２％を示すこと。
［比較例２］
　比較例２の粘着シートについて、基材の２５％伸長時の応力緩和率（％）が、１分後で、６２．８％を示すこと。
　
（４）甲第４号証
　公報第４頁右上欄第１９行−同頁左下欄第７行
「実施例
　・・感圧接着剤の層を固形分として１０μｍ厚みに形成した。次に、平均重合度１３００のポリ塩化ビニル１００部、ジオクチルフタレート３５部及び適宜量の安定剤からなる塩化ビニル樹脂組成物から成形した厚み０．１ｍｍのシートを、上記感圧接着剤層を重ねて貼り合わせて、ダイシングフイルムを得た。」
　
（５）甲第５号証
　塩化ビニル樹脂組成から成形した基材シート及び当該基材シートを用いた粘着シートの、１０％伸長時と２５％伸長時の応力緩和率、及びポリオレフィン（ＫＳ−０２５Ｐ）基材シートの１０％伸長時と２５％伸長時の応力緩和率、の測定結果。
　
（６）甲第６号証
　ポリオレフィン（ＫＳ−０２５Ｐ）の組成。
　
３　対比・判断
（１）本件発明１について
　本件発明１と甲第１又は２号証記載の発明とを対比すると、両者は、次の点で相違し、残余の点で一致しているものと認める。
［相違点］
　粘着シートが、前者は、「引張試験において、１０％伸張時の応力緩和率が、１分後で、４０％以上」であるのに対し、後者は、そのように特定されていない点。
　上記相違点について検討する。
［相違点について］
　半導体ウエハの裏面研削方法に、引張試験において、１０％伸張時の応力緩和率が、１分後で、４０％以上である粘着シートを用いることは、いずれの甲各号証にも記載されていない。
　ところで、甲第３号証には、ダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピックアップ、マウンティングの各工程に、基材の２５％伸長時の応力緩和率（％）が、１分後で、３０％以上、特に好ましくは４０〜８０％、具体例として４０．２％、６２．８％である粘着シートを用いるとの事項が記載されている（上記摘記事項（３）ウ−エ参照）。
　しかしながら、裏面研削終了後に粘着シートを剥離することもあること（上記摘記事項（１）ア参照。）からみると、ダイシング以降の工程に用いる粘着シートが、裏面研削の工程に必ず用いられているとはいえず、また、ダイシング以降の工程における粘着シートに対する課題が裏面研削の工程におけるものとは異なっていること（上記摘記事項（３）ア−イ参照。）からみると、両工程における粘着テープに要求される機械的特性が、一致しているものともいえない。
　してみると、上記事項が甲第３号証に記載されているとしても、ダイシング以降の工程に用いる上記粘着シートを裏面研削の工程である本件発明１の粘着シートとして用いることが、当業者にとって容易になし得ることということができない。
　そして、本件発明１は、上記相違点に係る事項により、設定登録時の明細書における段落【００３６】記載の「半導体ウエハ、特に大口径ウエハの裏面を、ウエハを湾曲させずに極薄にまで研削できる。」という、甲各号証に記載のない格別な作用効果を奏するものと認められる。
　したがって、本件発明１は、甲第１又は２号証記載の発明及び甲第３号証に記載の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものということができない。
　
（２）本件発明２ないし４について
　本件発明２ないし４は、本件発明１を引用するものであり、上記相違点に係る事項と同様の相違点を含み、かつ、本件発明１と同様の作用効果を奏するものである。
　してみると、本件発明２ないし４は、上記「（１）本件発明１について」と同様の理由により、甲第１又は２号証記載の発明及び甲第３号証に記載の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものということができない。
　
４　むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては本件発明１ないし４に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１ないし４に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年９月１日（２００４．９．１）