(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱部材と、
前記放熱部材の上に設けられ、前記放熱部材の反対側を向く表面と前記表面の周縁に沿って設けられた側面とを有し、前記表面に皿バネ搭載領域と前記皿バネ搭載領域を囲むように設けられた位置決め突起とを備え、前記側面に端子が設けられた半導体モジュールと、
前記皿バネ搭載領域に乗せられた皿バネと、
前記皿バネの上に重ねられた押さえ板と、
前記押さえ板と前記放熱部材とで前記皿バネおよび前記半導体モジュールを挟むように、前記押さえ板と前記放熱部材とを結合させる結合部材と、
を備え、
前記位置決め突起の少なくとも上端部に、前記皿バネ搭載領域の中央側へ下るように前記表面に対して傾いた斜面が設けられ、
前記位置決め突起は、絶縁材料で形成され前記皿バネ搭載領域を囲む環状の突起を含む半導体装置。
【請求項２】
放熱部材と、
前記放熱部材の上に設けられ、前記放熱部材の反対側を向く表面を有し、前記表面に皿バネ搭載領域と前記皿バネ搭載領域を囲むように設けられた位置決め突起とを備える半導体モジュールと、
前記皿バネ搭載領域に乗せられた皿バネと、
前記皿バネの上に重ねられた押さえ板と、
前記押さえ板と前記放熱部材とで前記皿バネおよび前記半導体モジュールを挟むように、前記押さえ板と前記放熱部材とを結合させる結合部材と、
を備え、
前記位置決め突起の少なくとも上端部に、前記皿バネ搭載領域の中央側へ下るように前記表面に対して傾いた斜面が設けられ、
前記位置決め突起は、前記皿バネ搭載領域を囲むように設けられた複数の突起を含む半導体装置。
【請求項３】
放熱部材と、
前記放熱部材の上に設けられ、前記放熱部材の反対側を向く表面と前記表面の周縁に沿って設けられた側面とを有し、前記表面に絶縁材料で形成された位置決め凹部を備え、前記側面に端子が設けられた半導体モジュールと、
前記位置決め凹部の内側に乗せられた皿バネと、
前記皿バネの上に重ねられた押さえ板と、
前記押さえ板と前記放熱部材とで前記皿バネおよび前記半導体モジュールを挟むように、前記押さえ板と前記放熱部材とを結合させる結合部材と、
を備え、
前記位置決め凹部は、前記皿バネが乗る底面および前記底面を囲う側面を含み、
前記側面の少なくとも上端部に、前記底面の中央側へ下るように前記底面に対して傾いた斜面が設けられた半導体装置。
【請求項４】
前記側面の全体が、前記底面の中央側へ下るように前記底面に対して傾いている請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記側面のうち前記底面とつながる接続部分が前記底面に対して垂直であり、前記側面のうち前記接続部分より上方に前記斜面が設けられた請求項３に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、特開２００１−１１０９６９号公報に開示されているように、皿バネ用のガイド機構を備える半導体装置が知られている。この公報の図７および段落００４５には、受熱ブロックにおける皿バネを載せる領域に凹部を設けることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１１０９６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
皿バネを位置決めするために皿バネ搭載領域の周囲に位置決め部を設ける場合、この位置決め部の内側に皿バネが正しく載せられれば問題はない。しかしながら、搭載位置に誤差が生じることで、皿バネの縁が位置決め部に乗り上がってしまうおそれがある。その結果、皿バネが正しく挟まれない不良が生じる問題があった。
【０００５】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、位置決め不良を抑制するように改善された半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の発明にかかる半導体装置は、
放熱部材と、
前記放熱部材の上に設けられ、前記放熱部材の反対側を向く表面と前記表面の周縁に沿って設けられた側面とを有し、前記表面に皿バネ搭載領域と前記皿バネ搭載領域を囲むように設けられた位置決め突起とを備え、前記側面に端子が設けられた半導体モジュールと、
前記皿バネ搭載領域に乗せられた皿バネと、
前記皿バネの上に重ねられた押さえ板と、
前記押さえ板と前記放熱部材とで前記皿バネおよび前記半導体モジュールを挟むように、前記押さえ板と前記放熱部材とを結合させる結合部材と、
を備え、
前記位置決め突起の少なくとも上端部に、前記皿バネ搭載領域の中央側へ下るように前記表面に対して傾いた斜面が設けられ、
前記位置決め突起は、絶縁材料で形成され前記皿バネ搭載領域を囲む環状の突起を含むものである。
【０００７】
第２の発明にかかる半導体装置は、
放熱部材と、
前記放熱部材の上に設けられ、前記放熱部材の反対側を向く表面と前記表面の周縁に沿って設けられた側面とを有し、前記表面に絶縁材料で形成された位置決め凹部を備え、前記側面に端子が設けられた半導体モジュールと、
前記位置決め凹部の内側に乗せられた皿バネと、
前記皿バネの上に重ねられた押さえ板と、
前記押さえ板と前記放熱部材とで前記皿バネおよび前記半導体モジュールを挟むように、前記押さえ板と前記放熱部材とを結合させる結合部材と、
を備え、
前記位置決め凹部は、前記皿バネが乗る底面および前記底面を囲う側面を含み、
前記側面の少なくとも上端部に、前記底面の中央側へ下るように前記底面に対して傾いた斜面が設けられたものである。
【発明の効果】
【０００８】
第１の発明によれば、位置決め突起の斜面により皿バネが位置決め突起の内側にガイドされるので、位置決め突起に皿バネが乗り上がってしまうことを防止することができる。
【０００９】
第２の発明によれば、位置決め凹部の側面に設けられた斜面によって皿バネの縁がガイドされるので、位置決め凹部の縁に皿バネが乗り上がってしまうことを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態１にかかる半導体装置を示す平面図である。
【図２】本発明の実施の形態１にかかる半導体装置を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１にかかる半導体装置を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１にかかる半導体装置を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態１にかかる半導体装置を示す分解図である。
【図６】本発明の実施の形態１にかかる半導体装置を示す図である。
【図７】本発明の実施の形態１にかかる半導体装置を示す拡大側面図である。
【図８】本発明の実施の形態１の変形例にかかる半導体装置に適用される半導体モジュールを示す平面図である。
【図９】本発明の実施の形態１の変形例にかかる半導体装置に適用される半導体モジュールを示す平面図である。
【図１０】本発明の実施の形態１の変形例にかかる半導体装置に適用される半導体モジュールを示す平面図である
【図１１】本発明の実施の形態１の変形例にかかる半導体装置に適用される半導体モジュールを示す平面図である。
【図１２】本発明の実施の形態１の変形例にかかる半導体装置を示す側面図である。
【図１３】本発明の実施の形態１の変形例にかかる半導体装置を示す拡大側面図である。
【図１４】本発明の実施の形態１の変形例にかかる半導体装置に適用される半導体モジュールを示す側面図である。
【図１５】本発明の実施の形態２にかかる半導体装置に適用される半導体モジュールを示す平面図である。
【図１６】本発明の実施の形態２にかかる半導体装置を示す断面図である。
【図１７】本発明の実施の形態２にかかる半導体装置を示す拡大断面図である。
【図１８】本発明の実施の形態２の変形例にかかる半導体装置を示す拡大断面図である。
【図１９】実施の形態に対する比較例にかかる半導体装置を示す拡大側面図である。
【図２０】実施の形態に対する比較例にかかる半導体装置を示す拡大断面図である。
【図２１】本発明の実施の形態２の変形例にかかる半導体装置に適用される半導体モジュールの平面図である。
【図２２】本発明の実施の形態２の変形例にかかる半導体装置に適用される半導体モジュールの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１にかかる半導体装置１０を示す平面図である。図２〜図４は、半導体装置１０を示す断面図である。図２は図１のＡ−Ａ´断面であり、図３は図１のＣ−Ｃ´断面であり、図４は図１のＢ−Ｂ´断面である。図５は、半導体装置１０を示す分解図である。
【００１２】
半導体装置１０は、冷却フィン２と、半導体モジュール２０と、皿バネ６と、押さえ板８と、ネジ９と、を備える。冷却フィン２上に、放熱グリス４を印刷した半導体モジュール２０が搭載されている。印刷された放熱グリス４を半導体モジュール２０の裏面に均一に広げるために、皿バネ６と押さえ板８を用いて、半導体モジュール２０を冷却フィン２に押し付けている。
【００１３】
半導体モジュール２０は、冷却フィン２の上に設けられ、冷却フィン２の反対側を向く表面２２ａを有している。半導体モジュール２０は、パワー半導体素子（図示せず）と、このパワー半導体素子とワイヤ（図示せず）により電気的に接続されたリード端子２４と、リード端子２４の一部および半導体素子を覆うとともにリード端子２４の他の一部を露出させる封止樹脂体２２と、を備えている。封止樹脂体２２は、全体として一定の厚さを有する平板状の外形を有しており、互いに反対向きの表面および裏面を備えている。封止樹脂体２２の表面２２ａは、後述するように、複数の位置決め突起２６が設けられている。パワー半導体素子は、シリコンまたはワイドバンドギャップ半導体で構成されたＩＧＢＴ（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）あるいはＭＯＳＦＥＴ（ＭＯＳ電界効果トランジスタ）などのスイッチング素子、或いはダイオードなどである。ワイドバンドギャップ半導体は、具体的には、ＳｉＣ、ＧａＮ系材料、あるいはダイヤモンドである。
【００１４】
皿バネ６は、半導体モジュール２０の表面、言い換えると封止樹脂体２２の表面に乗せられている。封止樹脂体２２の表面のうち、皿バネ６が載せられた領域を、特に「皿バネ搭載領域」とも称する。図１の平面図によれば、破線で図示した円の内側の領域が、皿バネ搭載領域となる。これは後述する変形例においても同様である。封止樹脂体２２の表面２２ａには、この皿バネ搭載領域を囲むように４つの位置決め突起２６が設けられている。
【００１５】
皿バネ６は、既に公知の皿バネを適用することができ、中心に穴の開いた円盤状の板を円錐状にし、底のないお皿のような形状にしたばねである。底部中心に穴が開いていることで皿バネ６は全体として中空円盤形状（平面視でドーナッツ形状）となっており、皿バネ６の中央側が凸となっている。皿バネ６の凸の側が押さえ板８の方を向いている。このようにすることで、押さえ板８で皿バネ６の内周側の縁が押されたときに、皿バネ６の外周側の縁によって半導体モジュール２０を冷却フィン２に押し付けることができる。皿バネ６の形状自体は既に公知の皿バネを適宜に適用すればよいので、これ以上の説明は省略する。
【００１６】
押さえ板８、皿バネ６の上に重ねられている。図５に、一例として、ネジ９による固定方法を図示している。ネジ９は、押さえ板８と冷却フィン２とを結合させる結合部材である。冷却フィン２は、ネジボス３を有している。冷却フィン２にはネジボス３が設けられている。ネジ９をネジボス３に挿入することにより押さえ板８をネジ固定する。これにより、押さえ板８と冷却フィン２とで皿バネ６および半導体モジュール２０を挟み込むことができ、皿バネ６を半導体モジュール２０の表面２２ａに押しつけることができる。
【００１７】
位置決め突起２６は４つであり、皿バネ搭載領域を囲むように、平面視で正方形状に設けられている。位置決め突起２６は、後述する図７の拡大断面図からもわかるように、表面２２ａに対して傾いた斜面２７を備えている。斜面２７は、皿バネ搭載領域の中央側へ下るように傾斜している。斜面２７と表面２２ａは皿バネ搭載領域側で交わり、図７に示すように斜面２７と表面２２ａとがなす角度θは、鋭角（つまり９０度未満）とされている。角度θはさまざまに変形でき、例えば６０度、４５度、３０度あるいはこれらよりも大きくともよく小さくとも良い。この斜面２７は、位置決め突起２６の上端部から根元にかけて設けられており、斜面２７の下端は封止樹脂体２２の表面２２ａと接続している。ただし、後述する図１４の変形例のように、上端部のみを斜面としても良い。
【００１８】
図６は、本発明の実施の形態１にかかる半導体装置１０を示す図である。ネジ９が締められることによって、皿バネ６が圧縮される。皿バネ６の弾性力によって、半導体モジュール２０が冷却フィン２側に強固に押し付け固定される。
【００１９】
図７は、本発明の実施の形態１にかかる半導体装置１０を示す拡大側面図である。図示しないアームなどの搬送器具により皿バネ６を移動させた場合に、図７に示すように皿バネ６の縁が位置決め突起２６の斜面２７に載った後、皿バネ６を表面２２ａに近づけるようにＸ１方向に沿って動かしたとする。ここでは便宜上、表面２２ａを水平面とし、Ｘ１方向は鉛直方向とする。或いは、皿バネ６の自重によって、Ｘ１方向に皿バネ６が移動したとする。このとき、斜面２７によって皿バネ６が位置決め突起２６の内側にガイドされ、矢印Ｘ２方向へと皿バネ６が移動し、表面２２ａにおける位置決め突起２６で囲まれた領域（つまり皿バネ搭載領域）に皿バネ６が納まる。
【００２０】
図１９は、実施の形態に対する比較例（比較例１）にかかる半導体装置を示す拡大側面図である。比較例の構造では、位置決め突起４２６が円柱状あるいは角柱状の突起であり、斜面２７を有さない。したがって、少しでも皿バネ６を搭載位置がずれた際、皿バネ６の縁が位置決め突起４２６に乗り上がった状態で静止してしまい、皿バネ６の位置ずれ不良が起きやすい。皿バネ６が乗り上がった後そのままネジ９でネジ締めされることで、皿バネ６が正しく挟み込まれず、組立不良が発生する。また、皿バネ６を搭載した後の搬送中に衝撃が加わることで、正確に配置されたはずの皿バネ６が図１９のように位置決め突起４２６に乗り上がってしまう恐れもある。
【００２１】
この点、実施の形態１にかかる半導体装置１０によれば、位置決め突起２６が誘い構造としての斜面２７を有することで、皿バネ６の位置ずれを抑制することができる。つまり、図１９に示すような位置決め突起２６に皿バネ６が乗り上がってしまう問題を、防止することができる。さらに、搭載後の搬送の衝撃による位置ずれを抑制することもできる。さらに、皿バネ搭載不良の削減とともに半導体装置１０の組立性が容易するという利点もある。つまり、搭載精度が求められないので、搭載機に画像認識機能などの高機能付加する必要性がなくなるという利点がある。
【００２２】
上述した実施の形態１では、半導体モジュール２０は樹脂モールド構造のモジュールであり、位置決め突起２６も樹脂で成形している。しかしながら、位置決め突起２６を封止樹脂体２２とは一体に成型しなくとも良い。例えば、位置決め突起２６を別部品として形成して、封止樹脂体２２の表面に固定してもよい。そのような別部品とする場合には、位置決め突起２６の材料に限定は無く、樹脂以外の材料、例えば金属あるいはセラミックスなどでもよい。
【００２３】
図８〜図１０は、本発明の実施の形態１の変形例にかかる半導体装置に適用される半導体モジュール１２０〜１２８をそれぞれ示す平面図である。半導体装置１０における半導体モジュール２０を、変形例にかかる半導体モジュール１２０〜１２８に置換してもよい。
【００２４】
図８に示す半導体モジュール１２０のように、位置決め突起２６の代わりに、皿バネ搭載領域を囲む環状の位置決め突起２６１を設けても良い。位置決め突起２６１は図８に示すように表面２２ａの平面視で円環状でもよいが、これに限られず表面２２ａの平面視において四角環状などの角環状でもよい。これらの平面視形状であっても、位置決め突起２６１の少なくとも上端部に、斜面２７を設ければよい。言い換えると、この変形例によれば、環の外側から中心に向かって傾斜する斜面を備えた位置決め突起を設けることができる。
【００２５】
図９に示す半導体モジュール１２２のように、位置決め突起２６の数は３つでもよく、皿バネ６を取り囲むように正三角形状に配置されていても良い。また、図示しない他の変形例として位置決め突起２６の数は５つ以上であってもよい。
【００２６】
位置決め突起２６の平面視形状は、図１０（ａ）〜（ｃ）に示すように、さまざまな形状に変形されうる。例えば図１０（ａ）の変形例に示す位置決め突起２６３のように、平面視でＬ字状であってもよい。図１０（ｂ）の変形例に示す位置決め突起２６４ように、コの字状の２つの位置決め突起を、皿バネ搭載領域を挟むように、かつ互いにコの字の開口が向かい合うように配置しても良い。あるいは、図１０（ｃ）の変形例に示すように、平面視でＣ字状の位置決め突起２６５であってもよく、図１０（ｃ）のようにＣ字状の２つの位置決め突起を向かい合わせにして設けても良い。あるいは、図１０（ｃ）の構成をさらに変形して、皿バネ搭載領域を囲うように、Ｃ字状の３つ以上の位置決め突起を設けても良い。これらの位置決め突起２６３〜２６５それぞれは、半導体モジュール２０の表面２２ａを平面視した場合において、皿バネ搭載領域の中央に向かって開口した凹を有する。これらの種々の平面視形状であっても、位置決め突起２６３〜２６５の少なくとも上端部に、斜面２７を設ければよい。
【００２７】
図１１は、本発明の実施の形態１の変形例にかかる半導体装置２１０に適用される半導体モジュール１３０を示す平面図であり、図１２は半導体装置２１０の側面図である。図１２では便宜上図示を省略しているが、半導体装置２１０においても半導体装置１０と同様に冷却フィン２がネジボス３を有しており、ネジ９が押さえ板８と冷却フィン２とを結合させる。図１３は、半導体装置２１０を示す拡大側面図であり、皿バネ６の近傍を拡大したものである。図１１の変形例は、位置決め突起２６のサイズを大きくした位置決め突起２６６を有している。誘い構造としての斜面２７１を大きくしたものである。斜面２７１を大きくすることで位置ずれ不良抑制効果を高めることができる。また、皿バネ６を封止樹脂体２２の表面２２ａに乗せるときに、例えば皿バネ６が封止樹脂体２２のある程度端部に偏らせて乗せられたときでも、斜面２７１により皿バネ６をガイドする機能を働かせることができる。このため、皿バネ６を配置する際の位置精度が低くてもよいので、組立性の容易化ができるという利点もある。
【００２８】
図１４は、本発明の実施の形態１の変形例にかかる半導体装置に適用される半導体モジュール１３２を示す側面図である。半導体装置１０における半導体モジュール２０を、変形例にかかる半導体モジュール１３２に置換してもよい。図１４の変形例のように、位置決め突起２６７の上端部のみを斜面２７とし、位置決め突起２６７の根元側面２８は垂直にしてもよい。この場合、もし図１４の状態から皿バネ６が封止樹脂体２２の表面２２ａと平行に移動したとしても、皿バネ６の縁が斜面２７に乗り上げることがなく、根元側面２８で確実に皿バネ６の移動を止めることができる。
【００２９】
実施の形態２．
実施の形態２にかかる半導体装置３１０は、半導体モジュール２０を半導体モジュール３２０に置換した点を除き、実施の形態１にかかる半導体装置１０と同じ構成を備えている。したがって、以下の説明では実施の形態１と同一または相当する構成については同一の符号を付して説明を行うとともに、実施の形態１との相違点を中心に説明し、共通事項は説明を簡略化ないしは省略する。
【００３０】
図１５は、本発明の実施の形態２にかかる半導体装置３１０に適用される半導体モジュール３２０を示す平面図であり、図１６は半導体装置３１０を示す断面図（図１５のＥ−Ｅ´断面）である。図１７は、半導体装置３１０を示す拡大断面図であり、皿バネ６の近傍を拡大した図である。
【００３１】
半導体装置３１０は、冷却フィン２の上に設けられ、冷却フィン２の反対側を向く表面３２２ａを有する封止樹脂体３２２を備えた半導体モジュール２０と、位置決め凹部３２６の内側に乗せられた皿バネ６と、皿バネ６の上に重ねられた押さえ板８と、押さえ板８と冷却フィンとを結合させるネジ９と、を備えている。この点は、実施の形態１にかかる半導体装置１０と同様である。半導体モジュール３２０は、位置決め突起２６を有しておらず、その代わりに、封止樹脂体３２２の表面３２２ａに位置決め凹部３２６を備える。これ以外の構成については、実施の形態１における半導体モジュール２０と同様である。
【００３２】
位置決め凹部３２６は、底面３２６ｂおよび側面３２６ａを含んでいる。底面３２６ｂに皿バネ６が載せられており、側面３２６ａは底面３２６を囲んでいる。位置決め凹部３２６の底面外形のほうが皿バネ６の直径よりも大きくされており、皿バネ６は位置決め凹部３２６内に全て収まっているので、位置ずれが起きていない限りは側面３２６ａに乗り上げることがない。このため、皿バネ６が押さえ板８で押しつけられたときに、皿バネ６の復元力による押し付け力を底面３２６の外周側全体にわたって及ぼすことができ、半導体モジュール３２２を十分な力で押圧固定することができる。
【００３３】
側面３２６ａの全体が、底面３２６ｂの中央側へ下るように、底面３２６ｂに対して角度θで傾いている。位置決め凹部３２６の側面３２６ａによって皿バネ６の縁がガイドされるので、位置決め凹部３２６の外部に皿バネ６が乗り上がってしまうことを防止することができる。皿バネ６が位置決め凹部３２６の縁に乗り上がることを防止し、確実に樹脂面を皿バネ６全面で押すことができる。
【００３４】
位置ずれ抑制ができるとともに、位置決め凹部３２６を設けることで、皿バネ６とリード端子２４との間の沿面距離（図１７の矢印Ｆ１）を長くすることもでき、絶縁性を向上させることもできる。図２０は、実施の形態に対する比較例（比較例２）にかかる半導体装置を示す拡大断面図である。図２０の矢印Ｆ２と比べると、実施の形態２にかかる半導体モジュール３２０は位置決め凹部３２６を有するので沿面距離Ｆ１が長い。
【００３５】
図１８は、本発明の実施の形態２の変形例にかかる半導体装置３３０を示す拡大断面図である。位置決め凹部３３６の側面のうち底面３３６ｂとつながる接続部分が、底面３３６ｂに対して垂直な垂直面３３６ａとなっている。位置決め凹部３３６の側面のうち、その接続部分より上方には、斜面３３６ｃが設けられている。このように、位置決め凹部３３６の側面の少なくとも上端部に斜面３３６ｃが設けられていればよい。この変形例によれば、図１４の構成と同様に、皿バネ６が横方向に移動することを確実に止めることができる。また、この変形例にかかる位置決め凹部３３６では、位置決め凹部３２６のように側面３２６ａ全体を斜面とした場合に比べると底面３３６ｂの隅に垂直面３３６ａがある分だけリード端子２４から皿バネ６までの沿面距離が増加するという利点もある。
【００３６】
なお、実施の形態２では、表面３２２ａの平面視で四角形の位置決め凹部３２６を設けたが、四角形以外の平面視形状であってもよい。図２１および図２２は、本発明の実施の形態２の変形例にかかる半導体装置に適用される半導体モジュール３４０、３６０を示す平面図である。例えば、図２１の半導体モジュール３４０のように、表面３２２ａの平面視において、円形の位置決め凹部３４６を設けても良い。あるいは、３角形、５角形、６角形その他の多角形の位置決め凹部としてもよく、一例として図２２に示す半導体モジュール３６０のように正六角形の位置決め凹部３６６を設けても良い。位置決め凹部３４６、３６６は、それぞれ、皿バネ６が乗る底面３４６ｂ、３６６ｂと、この底面３４６ｂ、３６６ｂを囲う側面３４６ａ、３６６ａとを備えている。側面３２６ａあるいは斜面３３６ｃと同様に、これらの側面３４６ａ、３６６ａを構成すればよい。具体的には、側面３４６ａ、３６６ａの少なくとも上端部が、底面３４６ｂ、３６６ｂの中央側へ下るように底面３４６ｂ、３６６ｂに対して傾けられた斜面を含むように構成すればよい。
【符号の説明】
【００３７】
１０、３１０、３３０  半導体装置、２６、２６１〜２６７、４２６  位置決め突起、２  冷却フィン、３  ネジボス、４  放熱グリス、６  皿バネ、８  押さえ板、９  ネジ、２０、１２０〜１３２、３２０  半導体モジュール、２２、３２２  封止樹脂体、２２ａ、３２２ａ  表面、２４  リード端子、２７、２７１  斜面、２８  根元側面、３２６、３３６、３４６、３６６  位置決め凹部、３２６ａ、３４６ａ、３６６ａ  側面、３２６ｂ、３３６ｂ、３４６ｂ、３６６ｂ  底面、３３６ａ  垂直面、３３６ｃ  斜面、Ｆ１、Ｆ２  沿面距離
【図１】
0006459843.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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