【事件の表示】
　特許第３２２５６２０号「光モジュール」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２２５６２０号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３２２５６２０号の請求項１及び２に係る発明は、平成４年９月７日に出願され、平成１３年８月３１日にその設定登録がなされ、その後、チッソ株式会社より特許異議の申立がなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１４年９月２４日に意見書とともに訂正請求書が提出されたものである。
　
２．訂正の適否について
2．1　訂正の内容
　平成１４年９月２４日付けの訂正請求書による訂正事項は、下記のとおりである。
ａ．【特許請求の範囲】の【請求項１】の記載
「・・・光モジュールにおいて、光モジュール固定用のフランジ部を収納箱本体の材質と・・・」
を、
「・・・光モジュールにおいて、
前記収納箱はパッケージ底板を有しており、前記収納箱にはネジ止めのための
が固定されており、前記フランジ部は前記収納箱に延設されており、前記フランジ部
　　
ｂ．【０００７】の記載
「・・・光モジュールにおいて、光モジュール固定用のフランジ部を収納箱本体の材質・・・」
を、
「・・・光モジュールにおいて、
収納箱はパッケージ底板を有しており、収納箱にはネジ止めのための
が固定されており、フランジ部は収納箱に延設されており、そしてフランジ部
　
2．2　訂正の目的の適否、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　
（１）上記訂正事項ａは、請求項１の記載において、光モジュールを構成する収納箱について、それがパッケージ底板を有しており、ネジ止めのためのフランジ部が固定されており、フランジ部が収納箱に延設されていること、に限定しようとするものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当し、当該事項は特許明細書の段落【００１２】、【００１３】、【０００８】及び図１〜５に記載されている事項であるから、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内においてするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張・変更するものにも該当しない。
　
（２）上記訂正事項ｂは、上記訂正事項ａに係る訂正に伴い、明細書の【特許請求の範囲】の欄の記載と【発明の詳細な説明】の欄の記載との整合を図るための訂正であるから、明りょうでない記載の釈明に該当し、当該訂正は願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内においてするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張・変更するものにも該当しない。　
　　
2．3　結論
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議の申立てについて
3．1　特許異議の申立ての概要
　特許異議申立人 徳田 久実代 は、証拠として甲第１号証の１（米国特許第５１１１５２２号明細書、以下、「刊行物１」という。）、甲第１号証の２（特開平５−７２４４５号公報、甲第１号証の１に係る米国出願の日本への優先権主張出願の公開公報）、甲第２号証（実願平３−１８６１号（実開平４−９９５４７号）のマイクロフィルム、以下、「刊行物２」という。）、甲第３号証（特開昭６１−２１４５９４号公報、以下、「刊行物３」という。）、甲第４号証（特開平２−１３６８０８号公報、以下、「刊行物４」という。）を提出し、本件の訂正前の請求項１及び２に係る発明は、（甲第１号証の２の記載を参照すれば）刊行物１〜４に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである、と主張した。
　
3．2　本件発明
　本件の訂正後の請求項１及び２に係る発明は、訂正された特許明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項により特定されるとおりの次のものである（以下、「本件発明１」及び「本件発明２」という。）。
「【請求項１】発光素子又は受光素子と光結合系と光ファイバとを収納箱内に設けてなる光モジュールにおいて、前記収納箱はパッケージ底板を有しており、前記収納箱にはネジ止めのための光モジュール固定用のフランジ部が固定されており、前記フランジ部は前記収納箱に延設されており、前記フランジ部を収納箱本体の材質と比較して縦弾性係数が少なくとも１／２低い材質で形成してなることを特徴とする光モジュール。
　【請求項２】請求項１において、光モジュール固定用のフランジ部の一部にフランジ延設方向と直交する方向に凹部を形成してなることを特徴とする光モジュール。」
　
3．3　刊行物に記載された発明
3．3．1　刊行物１（米国特許第５１１１５２２号明細書）
　刊行物１には、光デバイス（例えば、レーザ、ＬＥＤ、光ダイオード）を支えるベース部材と、光デバイスと光ファイバとの結合を形成するために貫通して設けられた光信号パスを持つ少なくとも１つのパッケージ壁を有する光パッケージにおいて、この光パッケージは、ベース部材と接触しかつ少なくとも１つのパッケージ壁の外部に隣接して設けられたアタッチメント手段を有するものである光パッケージ、について記載され、光パッケージをアタッチメント手段を利用して固定する際に、その固定によりパッケージ壁中に生ずるモーメントを減少させるために、アタッチメント手段に、ベース部材の厚さより薄い所定の厚さを持つ部分を含有せしめること、が記載されている（請求項１、第２欄第４７行〜第６２行、図２〜４）。
　ここで、光ファイバーは、パッケージ壁の開口部を通り、壁内に「挿入」されていてもよく、また、デバイスとファイバの結合をよくするのに「光レンズ要素」を配置することも可能であるとされる（第２欄第６２行〜第６６行）。
　　
　以上によれば刊行物１には、
「光デバイスと光レンズ要素と光ファイバとをパッケージ壁内に設けてなる光パッケージにおいて、前記パッケージ壁はベース部材を有しており、また、前記ベース部材は、光パッケージの取付けのためのアタッチメント手段を有するものであり、前記アタッチメント手段は、その固定によりパッケージ壁中に生ずるモーメントを減少させるために、ベース部材の厚さより薄い所定の厚さを持つ部分を含有することを特徴とする光パッケージ。」の発明が記載されている（以下、「引用発明１」という。）。
　
3．3．2　刊行物２（実願平３−１８６１号（実開平４−９９５４７号）のマイクロフィルム）
　刊行物２には、レーザダイオードに使用されるステムであって、その基体が銅タングステン材から成る場合には、ステムをモジュールに固定する際に、その材質が硬く、かつ 熱伝導性があるために、固定のためのねじ止め、或いは ＹＡＧレーザによる溶接、に支障があるので、基体の端面側にコバー、ニッケル、ステンレス等の金属材料から成る「環状金属体（又は金属片）」をはめ込んで、ねじ止め、あるいはＹＡＧレーザの溶接を行うと良好に固定し得ること（【０００７】〜【００１２】、図１，２）、「環状金属体（又は金属片）」を溶接以外の固定方法に用いる場合は、銅あるいはアルミニウムといった熱伝導率の高い材料を使用すると有利であること（【００１３】）、が記載されている。
　
3．3．3　刊行物３（特開昭６１−２１４５９４号公報）
　刊行物３には、主面周縁部に周壁を有するステムと、このステム中央に固定された発光素子と、前記周壁を貫通して内端を前記発光素子に光結合させた光ファイバと、リードとを有する光通信装置であって、ステムの主面を構成する材料として強度の大きな金属を用いることにより、ネジ止めを行っても生じる歪が小さくなり、結合効率の低下が防止できること（請求項１，３、第２頁右上欄第４行〜第３頁左上欄第２０行）、及び ステムの主面を構成する材料として、タングステン９０％と銅１０％を含む合金が用いられ、そのヤング率は３３×１０10Ｎ／ｍ2であり、この値はアルミニウム（７×１０10Ｎ／ｍ2）の約５倍、黄銅（１０×１０10Ｎ／ｍ2）の約３倍であること（第２頁左下欄第１６行〜第２０行）、が記載されている。
　
3．3．4　刊行物４（特開平２−１３６８０８号公報）
　刊行物４には、光素子と光ファイバーを光学的に結合させる光半導体装置であって、従来のレンズ結合方式のかわりにダイレクトファイバー結合方式を採用しているため、部品点数が少なく、レンズも不要なので組立が容易で生産性が良い光半導体装置（特許請求の範囲、実施例１，２）、が記載されている。
　　
3．4　対比・判断
（１）本件発明１について
　本件発明１と引用発明１とを対比すると、
　引用発明１の「パッケージ壁」と「ベース部材」とは、光デバイス等を収納するための収納手段であり（刊行物１の第２欄第４８行〜第３欄第５４行、図１〜４）、本件発明１の「収納箱」も一種の収納手段である。
　また、引用発明１の「光デバイス」、「光レンズ要素」、「ベース部材」、「アタッチメント手段」及び「光パッケージ」は、それらの機能からみて、本件発明１の「発光素子」、「光結合系」、「パッケージ底板」、「フランジ部」及び「光モジュール」にそれぞれ相当する。
　したがって両者は、「発光素子と光結合系と光ファイバとを収納手段内に設けてなる光モジュールにおいて、前記収納手段はパッケージ底板を有しており、また、前記収納手段は、取付けのための光モジュール固定用のフランジ部を有するものであることを特徴とする光モジュール。」に係る発明の点で一致し、次の点で相違する。
　
［相違点］本件発明１では、フランジ部のネジ締付によるパッケージ部でのひずみの発生を低減させるために、「フランジ部を、収納箱本体の材質と比較して縦弾性係数が少なくとも１／２低い材質で形成する」のに対して、引用発明１では、アタッチメント手段（フランジ部）の取付けによるパッケージ壁でのモーメントの発生を減少させるために、「アタッチメント手段をベース部材の厚さより、薄い厚さに形成する」ものであって、「アタッチメント手段の材質については、特に規定していない」点で相違する。
　
　そこで、上記相違点について検討すると、上記刊行物２〜４には、上記相違点の構成について、記載しておらず、示唆もない。
　
　すなわち、上記刊行物２は、「半導体装置用ステムについて、その基体が銅タングステン材から成る場合には、銅タングステン材の材質に起因して、ねじ止め・溶接に支障があり、これを解消するために、基体中に金属材料から成る「環状金属体（或いは、金属片）」をはめ込んで、ねじ止め、溶接を良好に行えるようにしたこと、を教示するのみである。
　また、刊行物２における、「環状金属体（或いは、金属片）」は、基体に「はめ込まれ」ているのに対して（刊行物２の【０００９】）、本件発明１の「フランジ部」は、収納箱に「延設」されており（本件訂正後の【請求項１】）、両者は、その機能上も外観上も全く相違するものであって、前者の「環状金属体」を後者の「フランジ部」に対応させることは、妥当性を欠くものである。
　さらに、引用発明１は、「アタッチメント手段の取付けによるパッケージ壁でのモーメントの発生を減少させること」を課題とし、刊行物２に記載の発明は、「ステムをモジュールへ固定する際の、ねじ止め、又は 溶接を容易にすること」を課題とするものであって、刊行物２との間に「課題の共通性」はない。　
　一方、本件発明１は上記の構成により特許明細書記載の格別な効果を奏すると認められ（本件特許明細書【００１９】）、また、そのような効果は、刊行物１〜４の記載から予測し得ないものである。
　
　したがって、本件発明１は（甲第１号証の２の記載を参照しても）刊行物１〜４に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることができない。
　
（２）本件発明２は、本件発明１に係る構成を引用し、さらに構成を付加したものであるから、上記した本件発明１についてと同様の理由により、刊行物１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることができない。
　　
4．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件の訂正後の請求項１及び２に係る発明の特許を取り消すことができない。　　また、他に本件の訂正後の請求項１及び２に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年１０月３０日（２００３．１０．３０）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
光モジュール
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　発光素子又は受光素子と光結合系と光ファイバとを収納箱内に設けてなる光モジュールにおいて、
　
前記収納箱はパッケージ底板を有しており、
　
前記収納箱にはネジ止めのための
が固定されており、
　
前記フランジ部は前記収納箱に延設されており、
　
前記フランジ部
　【請求項２】　請求項１において、光モジュール固定用のフランジ部の一部にフランジ延設方向と直交する方向に凹部を形成してなることを特徴とする光モジュール。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　発明は光通信用に使用される光モジュールに関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来、図６（Ａ），（Ｂ）に示すように光モジュール１０は収納箱１１の内部に発光素子（又は受光素子）１２を配し、光結合系としてのレンズ１３を介して光ファイバ１４に光結合するもので、それを固定するために、底面となる金属底板１６を前後に張り出させてネジ固定用の穴１７を形成して、例えばプリント基板、放熱板等の基板１８に固定している。
　【０００３】
　更にネジを締けつけることによる収納箱１１内の光学系のひずみを低減する為に張り出したフランジ部を含む金属底板１６全体を薄くしてこの部分の断面二次モーメントを小さくする方法が採用される。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　従来のこの種の光モジュール用の収納箱１１は、収納箱の底面を形成する金属底板１６をそのまま延長させていたので、フランジ締付による応力はパッケージ全体に及び内部に搭載された光学系のひずみを引き起こし、フランジを締めつけることで光結合効率が変化してしまうという問題があった。
　【０００５】
　また、張り出した金属底板１６部分を薄く加工し、断面二次モーメントを小さくしてこの部位に集中的にひずみを発生させる構造では、金属底板材質に、放熱性を重視しパッケージ側面部を形成する例えば『Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金』（『コバール』と称す）とロウ付性の良い銅タングステン合金を採用する場合、上述したように断面二次モーメントを小さくする為にフランジを薄くすると、締め付け応力により、ネジ止め穴周辺が破断してしまうという問題があった。
　【０００６】
　特に収納箱の底板１６の底面が凹凸部等のたわんだ部分基板１８に接合する場合に、この問題が発生している。
　【０００７】
　【課題を解決するための手段】
　前記課題を達成する本発明に係る光モジュールの構成は、発光素子又は受光素子と光結合系と光ファイバとを収納箱内に設けてなる光モジュールにおいて、
収納箱はパッケージ底板を有しており、収納箱にはネジ止めのための
が固定されており、フランジ部は収納箱に延設されており、そしてフランジ部
　【０００８】
　また、他の光モジュールの構成は、発光素子又は受光素子と光結合系と光ファイバとを収納箱内に設けてなる光モジュールにおいて、光モジュール固定用のフランジ部の一部にフランジ延設方向と直交する方向に凹部を形成してなることを特徴とする。
　【０００９】
　【作用】
　前記構成において、例えばゆがんだ基板上に光モジュールを取り付ける場合、縦弾性係数の小さいフランジ部が主としてたわみ、微小な歪で光結合効率が変化してしまう光学系を内部に搭載したパッケージ部のひずみを低減できる。
　【００１０】
　【実施例】
　以下、本発明の好適な実施例を説明する。
　【００１１】
　（実施例１）図１は、本実施例に係る光モジュールの概略を示し、図２はその取付状態を示す。
　【００１２】
　同図に示すように本実施例に係る光モジュール１００は、収納箱１０１の内部に発光素子（又は受光素子）１２を配し、光結合系であるレンズ１３を介して光ファイバ１４に光結合しており、パッケージ底板１０２とパッケージ側板１０３は、銀ロウ付によって固定されている。ここでパッケージ側板１０３は、セラミック・半導体・ガラスなどと熱膨張係数の近い『Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金』（『コバール』）が用いられている。従って、パッケージ底板はこのＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金とロウ付性が良く、更に、内部の発熱を効率良く外部に伝える為に熱伝導率の高い銅−タングステン合金を使用している。更に、銅−タングステン合金の横にはネジ止め穴１０４を持ち、縦弾性係数の低い銅でできたフランジ部１０５が銀ロウ付により固定されている。
　【００１３】
　この収納箱１０１をネジにより、ゆがんだ基板１０６に取り付けた場合には図２に示すように、縦弾性係数の小さいフランジ部１０５が主としてたわみ、微小なひずみで光結合効率が変化してしまう光学系を内部に搭載したパッケージ部のひずみを低減することが出来、ネジの締め付けによる光結合効率の変化を防止することができる。ここで、収納箱本体の材質と比較して縦弾性係数が低い材質とは、一般に収納箱本体は光結合のズレを防止するため縦弾性係数が少なくともＥ＝３×１０４ｋｇｆ／ｍｍ４以上のものを用いており、このＥ＝３×１０４ｋｇｆ／ｍｍ４の値の２〜３割小さいものではその効果が発揮されず少なくとも１／２以下の縦弾性係数を有する材質のものをいい、特に銅，銅合金，アルミニウム，アルミニウム合金等のものを挙げることができる。
　【００１４】
　（試験例）次に図５（Ａ）に示すような収納箱を、ゆがんだ基板に取りつける時に発生するひずみ量について、簡単なモデルを用いて考える。
　【００１５】
　図５（Ｃ）に示すように、収納箱全体を梁と考える。図中の記号は以下の通りである。
　　ｌ１：パッケージ部分の長さ
　　Ｅ１：パッケージ部分の縦弾性係数
　　Ｉ１：パッケージ部分の断面二次モーメント
　　ｌ２：フランジ部分の長さＥ２：フランジ部分の縦弾性係数
　　Ｉ２：フランジ部分の断面二次モーメント
　　Ｗ　：ネジによる締付力
　【００１６】
　これらの記号を用いてＢ点の材質の相違によるたわみ量ＹＢ及びひずみ量を「表１」に示す。
　【表１】
　従って、フランジ材質のみを銅とすることで、光学系のひずみ量を半分以上に押さえることが可能になる。
　【００１７】
　（実施例２）図３に第２の実施例を示す。図３の実施例では、パッケージ側板に、立没部１１１ａを有するフランジ部品１１１をロウ付しているが、第１の実施例と同様の効果を発揮するので光学系のひずみ量を低減することができる。
　【００１８】
　（実施例３）図４に第３の実施例を示す。図４の実施例では、フランジ断面構造を変化させ、フランジ部の断面二次モーメントを低減し、パッケージ部分のひずみ量を低減するため、パッケージ側板１０３の近傍に凹部１１２を設けたフランジ部１１３ａを有するパッケージ底面１１３構造となっている。よって銅タングステンが脆性材料であるのに対し、銅は延性材料である為に、断面二次モーメントが小さい構造としても、小さな応力で大きなひずみをかせぐことができる。もちろん、この構造を採用することでフランジは塑性変形をするがフランジが基板の反りや凹凸を吸収する程度の塑性変形では、フランジの‘固定する’機能を損なうことはない。
　【００１９】
　【発明の効果】
　以上説明してきたように、本発明の光モジュールによれば、光モジュールを取付ける基板・放熱板あるいは光モジュール底板の反り、凹凸を光結合部にひずみを与えることなくフランジ部のみで、吸収することが出来るので、内部に光学系を保持し、ひずみを嫌う光通信の分野で、光モジュール構造に利用すると効果的である。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　実施例１に係る光モジュールの概略図である。
　【図２】
　図１の光モジュールの取付状態を示す概略図である。
　【図３】
　実施例２に係る光モジュールの概略図である。
　【図４】
　実施例３に係る光モジュールの概略図である。
　【図５】
　モーメント作用説明図である。
　【図６】
　従来の光モジュールの概略図である。
　【符号の説明】
　１０，１００　光モジュール
　１１，１０１　収納箱
　１２　発光素子（又は受光素子）
　１３　レンズ
　１４　光ファイバ
　１６　金属底板
　１８　基板
　１０２　パッケージ底板
　１０３　パッケージ側板
　１０５　フランジ部
　１０６　ゆがんだ基板