【事件の表示】
　特許第３３９２４６１号「半導体ウェハの連動予約処理装置」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３３９２４６１号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　本件発明
　特許第３３９２４６１号（平成５年５月１２日出願、平成１５年１月２４日設定登録）の請求項１ないし２に係る発明（以下「本件発明１」等という。）は、設定登録時の明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし２に記載された次のとおりのものと認める。
「【請求項１】半導体ウェハに対して前処理を行う前処理装置と、半導体ウェハに対して本処理を行う本処理装置と、前処理装置および本処理装置を運転制御する制御装置とを備え、制御装置は前処理装置および本処理装置の半導体ウェハ充填予約の際、本処理装置の本処理開始可能時刻および前処理装置の処理時間に基づいて、前処理後の待ち時間が半導体ウェハの放置限度時間以下となるよう前処理装置の前処理開始可能時刻を定めることを特徴とする半導体ウェハ連動予約処理装置。
　【請求項２】半導体ウェハに対して前処理を行う複数台の前処理装置と、半導体ウェハに対して本処理を行う本処理装置と、前処理装置および本処理装置を運転制御する制御装置とを備え、制御装置は前処理装置および本処理装置の半導体ウェハ充填予約の際、本処理装置の本処理開始可能時刻および前処理装置の処理時間に基づいて、前処理後の待ち時間が半導体ウェハの放置限度時間以下となるような所定前処理装置を選択して、その選択された前処理装置の前処理開始可能時刻を定めることを特徴とする半導体ウェハの連動予約処理装置。」
　
第２　申立ての理由の概要
　申立人藤野研治は、本件発明１は、甲第１号証（特開平４−１１３６１２号公報）に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、本件発明２は、甲第１号証及び甲第２号証（特開平４−３００６７４号公報）に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、それぞれ特許を受けることができないものであって、それらの特許を取り消すべきと主張している。
　
第３　甲第１〜２号証記載の発明（事項）
１　甲第１号証
　甲第１号証には、以下の事項が記載されている。
ア　公報第３頁右下欄第１７行〜第４頁左上欄第１３行
「本発明にかかる基板搬送方法は、半導体基板の加熱処理部を含む複数の基板処理部に対して搬送手段が所定の順序で各処理部を循環移動して複数の半導体基板を順次搬送する際に、単数または複数の加熱処理部の直前に搬送手段の待機時間を設け、また上記循環移動におけるタクトタイム（移動手段がある処理部における動作開始から順次動作を行って次に同一処理部において同一動作の開始を行うまでの時間）を設け・・たものである。」
イ　公報第４頁右下欄第１〜１９行
「第１３図に示した加熱処理装置と同様に加熱処理部４１，４２及び冷却処理部４３，４４が設けられ、インデクサ１上にはウェハ３を収納するカセット２が並べられている。基板搬送ロボット５はステージ６上に設置されており、上下２段に配置されたアーム７１，７２を備えている。また、インデクサ１には基板移載ロボット１２が設けられている。・・これらの処理部等における処理の、又搬送ロボット５や移載ロボット１２の動作の諸元の入力、設定、記憶等は第２図に示すブロック図のようにキーボード１９，ディスプレイ１４等を入出力装置として、コントローラ１５が司どる。キーボード１９より入力されたデータ等に従い、コントローラ１５は後に詳述する処理を行い、ロボット５，１２を制御する。」
ウ　公報第５頁左上欄第１行〜右上欄第１３行
「第１図及び第３図によってウェハの搬送経路の概略を説明する。カセット２中で処理待ちの状態にあったウェハ３ｆ（第３図（ａ））は移載ロボット１２を介して、ロボット５の例えばアーム７１に乗せられる。ロボット５は移動機構８によって加熱処理部４１の前へ移動し、アーム７２が同処理部４１に既に入っていたウェハ３ｅを取り出す。これにより同処理部４１は空きとなり、アーム７１によってウェハ３ｆが同処理部４１に送り込まれる。
　同処理部４１に入っていたウェハ３ｅは、ロボット５の図示されていない上下機構により、アーム７２とともに冷却処理部４３の前に移動する。アーム７１が同処理部４３に既に入っていたウェハ３ｄを取り出した後、ウェハ３ｅはアーム７２によって同処理部４３へ送り込まれる。・・（第３図（ｂ））。
　以上のようにしてロボット５が循環的に移動しつつ搬送を行うので、あるウェハに着目すると、これも同図（ｂ）のようにカセット２を出発して処理部４１，４３，１３，４２，４４をこの順に搬送され、最後にカセット２へ戻る。」
エ　公報第６頁右下欄第１８行〜第８頁左上欄第９行
「循環移動における移動周期をロットの過渡期などにおいて変化しないようにするとともに、ロボット５が処理部４１に帰還する時点でＨＰ１処理が終了するように、ＨＰ１処理の始期をｔ３（あるいはｔ３’）だけ遅らせればよい。具体的にはこれからＨＰ１処理を受けようとするウェハを処理部４１へ投入する前に、ｔ３（あるいはｔ３’）だけロボット５をこの処理部４１の直前で待機させればよい。
　第７図に実施例にかかる基板搬送方法の全体の流れを示す。まずステップ１０１において、キーボード１９等を用いて各処理部の処理時間を入力する。・・
　各処理部の搬送時間Ｔ’は、ロボット５の運動性能や処理時間の距離等から決定される時間であり、入力するようにしても良いし、予めデフォルト値としておいてもよい。・・
　その後、ステップ１０２により後に詳述するタクトタイムや投入待機時間の入力及びチェックが行われ、次いでこのタクトタイムや投入待機時間等を用いた搬送制御や各処理部での処理がステップ１０３で行われる。
　ステップ１０２について詳述すると第８図においてステップ１０４によりタクトタイムＴ０を入力する。・・ここではＴ０＝ｍａｘ（Ｔ１，・・，ＴＮ２，Ｎ１×Ｔ’）＝ｔ１＝７０秒とする。
　次にステップ１０６において各処理部の投入待機時間Ｔｗｊ（ｊ＝１〜Ｎ２）を入力する。・・なお、ステップ１０２における計算はコントローラ１５にさせてもよい。」
オ　公報第９頁左上欄第８行〜右上欄第１９行
「第１２Ａ図を用いて説明する。インデクサ１（α＝１）に存在するウェハ３ｆ（その流れを矢印１６ｆで示す。以下同様。）をもったロボット５は、ステップ１０９及び１１０により、処理部４１（α＝２）へ移動し（ステップ１１２）、・・ステップ１１６により、図中の時刻Ａにおいてウェハ３ｅが取出される。
　従来の搬送方法では直ちにウェハ３ｆを処理部４１へ投入したが、本実施例では投入待機１８ａを行う。即ちステップ１１８により、投入待機が有ると判断された処理部４１（ＨＰ１処理）においてはステップ１１９により、差時間ｔ３＝７０秒―６０秒＝１０秒だけ投入待機を行う。ｔ３が経過すると（図中の時刻Ｂ）ステップ１２０によりウェハ３ｆが処理部４１に投入される。・・ステップ１０９等により、ロボット５はウェハ３ｅを処理部４３（ＣＰ１処理）へ搬送する。
　このようにタクトタイムＴ０を共通に設定するとともに加熱処理前に待機時間を設けることにより、律速処理に起因する過剰な加熱を回避することができる。」
カ　公報第１０頁右下欄第１２行〜第１１頁左上欄第７行
「搬送手段が所定の順序で各処理部を循環移動して半導体基板を順次搬送する際に単数または複数の加熱処理部の直前に搬送手段の待機時間を設け、また上記循環移動におけるタクトタイムを設け・・たので、加熱処理部における過剰の加熱を回避でき、一連のウェハを処理する際の過渡期間においても所望の処理時間だけの加熱が可能であって、フォトレジストの限界露光量等の管理パラメータのバラツキを抑えることができるという効果がある。」
　上記摘記事項ア〜カから、甲第１号証には、次の発明（以下「甲第１号証記載の発明」という。）が記載されているものと認める。
　ウェハ３に対して冷却処理前の加熱処理を行う加熱処理部４１と、ウェハ３に対して冷却処理を行う冷却処理部４３と、加熱処理部４１および冷却処理部４３を運転制御するコントローラ１５とを備え、コントローラ１５は加熱処理部４１及び冷却処理部４３へウェハを投入する時間の設定の際、タクトタイムおよび加熱処理部４１の処理時間に基づいて、加熱処理部４１における過剰の加熱を回避できるよう、加熱処理前に待機時間を設けるウェハの処理装置。
　
２　甲第２号証
　甲第２号証には、以下の事項が記載されている。
ア　公報第３欄第４９行〜第４欄第６行
「回転式基板処理装置１は、半導体ウエハ等の基板を回転させこの基板表面にフォトレジスト等を回転塗布して熱処理するための装置であり、図１に示すように、基板供給部２と基板処理部３とに大別される。なお、以下の説明に当たっては、この両者を呼称上明確に区別するために、前者の基板供給部２を基板授受ユニット２と称し、基板処理部３をプロセス処理ユニット３と称することとする。」
イ　公報第５欄第３３〜４３行
「上記した基板授受ユニット２から基板を受け取りこれを処理するプロセス処理ユニット３は、図１に示すように、回転する基板表面に処理液（薬液）を滴下して薄膜を形成する回転塗布機器３１，３２や、回転塗布機器で処理を行なう前後に基板を熱処理（加熱・冷却）する熱処理機器３３，３４，３５を備える。更に、各回転塗布機器３１，３２及び熱処理機器３３，３４，３５の並びに図中矢印Ａ方向に水平移動自在な基板搬送機器３７を備える。なお、図示するように、各熱処理機器は、それぞれ上段に加熱用熱処理機器を、下段に冷却用熱処理機器をそれぞれ備える。」
ウ　公報第７欄第７〜１３行
「図１に示すように、基板搬送機器３７は、図示しない駆動系により図中矢印Ａ方向に水平移動自在なステージ３８上面に図中矢印Ｂ方向に旋回自在なヘッド３９を備え、このヘッド３９には、Ｕの字状の基板支持アーム３７ａ，３７ｂを上下２段に備えて構成される。また、この各基板支持アーム３７ａ，３７ｂは、ヘッド３９から出入り自在に構成されている。」
エ　公報第８欄第３０〜５０行
「より詳細に説明すると、図５に示すように、各手順番号数値コードのそれぞれに関して、必要な処理ステップごとに、各処理ステップにおける工程を表す工程記号と、その工程を行なう処理機器と、その工程における処理条件とに関するデータが書き込まれている。
　・・つまり、各処理ステップにおける工程記号の欄の記号は、それぞれの工程名称に相当し、工程記号ＡＤは処理液塗布前の加熱工程を、ＡＣは処理液塗布前の冷却工程を、ＳＣは処理液塗布工程を、ＳＢは処理液塗布後の加熱工程をそれぞれ表す。また、同一の処理ステップにおいて複数の処理機器（処理機器１，２…）が書き込まれている場合（手順番号数値コード０１における処理ステップ１の加熱用熱処理機器３３ａ，３４ａ）は、いずれかの処理機器で処理すれば良いことを示す。ただし、処理機器の数値が小さいほど優先的に使用される。例えば、手順番号数値コード０１の場合には、処理機器１の欄の加熱用熱処理機器３３ａが優先して使用され、この加熱用熱処理機器３３ａが処理中であるとして使用できなければ、処理機器２の欄の加熱用熱処理機器３４ａが使用される。」
オ　公報第９欄第４８行〜第１０欄第１０行
「このように記憶ディスク６４には、複数種類の基板処理手順が、膨大な処理条件のデータを含んで記録されている。そして、ある手順番号数値コード、例えば「００」の数値コードが指定されると、この時の基板処理手順は、まず処理液塗布前に加熱用熱処理機器３３ａにて加熱処理を行ない（処理ステップ１）、次に冷却用熱処理機器３３ｂにて冷却処理を行ない（処理ステップ２）、引続いて回転塗布機器３２にて処理液塗布処理を行ない（処理ステップ３）、処理液塗布後の加熱処理を加熱用熱処理機器３５ａにて行なう（処理ステップ４）ことになる。処理ステップ５以下についてもデータが作成・記憶されていればそれに従って処理されることは勿論である。」
　
第４　対比・判断
１　本件発明１について
　本件発明１と甲第１号証記載の発明とを対比すると、後者の「ウェハ３」は前者の「半導体ウェハ」に、同様に、「コントローラ１５」は「制御装置」に、それぞれ相当することは明らかであり、後者の「冷却処理前の加熱処理」及び「冷却処理」は前者の「前処理」及び「本処理」に、同様に、「加熱処理部４１」及び「冷却処理部４３」は「前処理装置」及び「本処理装置」に、それぞれ相当している。
　そして、後者における「半導体ウェハを投入する時間の設定」は、前者における「半導体ウェハ充填予約」を言い換えたものであり、後者の「タクトタイムおよび前処理装置の処理時間に基づいて、前処理前に待機時間を設ける」ことは、「本処理装置の本処理開始可能時刻および前処理装置の処理時間に基づいて、前処理装置の前処理開始可能時刻を定める」ことに他ならない。そうしてみると、後者の「半導体ウェハの処理装置」は、本処理装置の本処理開始可能時刻および前処理装置の処理時間に基づいて、前処理装置の前処理開始可能時刻を定める半導体ウェハ連動予約処理装置という限りで、前者の「半導体ウェハ連動予約処理装置」と共通している。
　してみると、両者は、以下の点で相違し、残余の点で一致する。
＜相違点＞
　前者は「前処理後の待ち時間が半導体ウェハの放置限度時間以下となるよう」前処理開始可能時刻を定めるのに対し、後者は、前処理における過剰の加熱を回避できるよう、前処理前に待ち時間を設けて、前処理開始可能時刻を定めている点。
　したがって、本件発明１は、甲第１号証記載の発明ではない。
　
２　本件発明２について
　本件発明２と甲第１号証記載の発明とを対比すると、両者は、上記相違点で少なくとも相違する。
　ところで、上記相違点に係る構成、すなわち、「前処理後の待ち時間が半導体ウェハの放置限度時間以下となるよう前処理装置の前処理開始可能時刻を定めること」については、刊行物２にも、記載も示唆もされていない。
　そして、本件発明２は、上記相違点に係る構成を具備することにより、設定登録時の明細書段落【００２０】記載の「前処理終了後の半導体ウェハにゴミが付着することを防止でき、このため設備全体の歩留りの低下を防ぐことができる。」という格別な作用効果を奏するものと認められる。
　したがって、本件発明２は、甲第１号証記載の発明及び甲第２号証に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
第５　むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立の理由及び証拠によっては、本件発明１ないし２についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１ないし２についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年５月２１日（２００４．５．２１）