【事件の表示】
　特許第３３２８４２６号「洗浄装置」の請求項２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３２８４２６号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件特許第３３２８４２６号の請求項１〜４に係る発明は、平成６年５月１２日の出願であって、平成１４年７月１２日にその特許権の設定登録がなされ、その後、特許異議申立人林　雅子より全請求項の請求項１〜４に係る特許のうち、請求項２に係る特許に対して特許異議の申立てがなされた。これに対し、当審より平成１５年７月２９日付で取消しの理由の通知がなされ、その指定期間内である平成１５年１０月７日に特許権者より特許異議意見書及び訂正請求書が提出されたものである。
第２　訂正の適否についての判断
１　訂正事項
（１）訂正事項ａ
　設定登録時の明細書（以下「登録明細書」という。）の特許請求の範囲の請求項１〜４に係る次の記載、
　「【請求項１】被洗浄処理体を保持する保持部材と、前記保持部材上の被洗浄処理体の洗浄対象面と接触してこの洗浄対象面を洗浄する洗浄体とを備えた洗浄装置において、
　前記保持部材に保持された被洗浄処理体に対して洗浄体を移動させるアーム部材と、前記洗浄体を被洗浄処理体の洗浄対象面に対して略直角方向に摺動させる、アーム部材に取り付けられた摺動装置と、前記洗浄対象面に対する前記洗浄体の接触圧を検知するセンサを有し、
　前記センサの検出信号に基づいて前記摺動装置の推力を制御することにより、洗浄体と被洗浄処理体の洗浄対象面との接触圧を所望の値に維持し、
　かつ、前記洗浄体の下がりすぎを検知するセンサを備えたことを特徴とする、洗浄装置。
　【請求項２】被洗浄処理体を保持する保持部材と、前記保持部材上の被洗浄処理体の洗浄対象面と接触してこの洗浄対象面を洗浄する洗浄体とを備えた洗浄装置において、
　前記保持部材に保持された被洗浄処理体に対して洗浄体を移動させるアーム部材と、前記洗浄体を被洗浄処理体の洗浄対象面に対して略直角方向に摺動させる、アーム部材に取り付けられた摺動装置と、前記洗浄対象面に対する前記洗浄体の接触圧を検知するセンサを有し、
　前記摺動装置は、前記洗浄体を支持する、前記アーム部材に対して上下動自在に取付けられた摺動体を下方に押圧し、
　前記センサは、前記摺動体の下方への押圧力を前記センサで測定するように構成され、
　前記センサの検出信号に基づいて前記摺動装置の推力を制御することにより、洗浄体と被洗浄処理体の洗浄対象面との接触圧を所望の値に維持することを特徴とする、洗浄装置。
　【請求項３】前記洗浄体の下がりすぎを検知するセンサを備えたことを特徴とする、請求項２に記載の洗浄装置。
　【請求項４】被洗浄処理体の表裏面によって、洗浄体と被洗浄処理体の洗浄対象面との接触圧を異なる接触圧に維持することを特徴とする、請求項１、２又は３に記載の洗浄装置。」
　を、
　「【請求項１】被洗浄処理体を保持する保持部材と、前記保持部材上の被洗浄処理体の洗浄対象面と接触してこの洗浄対象面を洗浄する洗浄体とを備えた洗浄装置において、
　前記保持部材に保持された被洗浄処理体に対して洗浄体を移動させるアーム部材と、前記洗浄体を被洗浄処理体の洗浄対象面に対して略直角方向に摺動させる、アーム部材に取り付けられた摺動装置と、前記洗浄対象面に対する前記洗浄体の接触圧を検知するセンサを有し、
　前記センサの検出信号に基づいて前記摺動装置の推力を制御することにより、洗浄体と被洗浄処理体の洗浄対象面との接触圧を所望の値に維持し、
　かつ、前記洗浄体の下がりすぎを検知するセンサを備えたことを特徴とする、洗浄装置。
　【請求項２】被洗浄処理体を保持する保持部材と、前記保持部材上の被洗浄処理体の洗浄対象面と接触してこの洗浄対象面を洗浄する洗浄体とを備えた洗浄装置において、
　前記保持部材に保持された被洗浄処理体に対して洗浄体を移動させるアーム部材と、前記洗浄体を被洗浄処理体の洗浄対象面に対して略直角方向に摺動させる、アーム部材に取り付けられた
エアシリンダ
と、前記洗浄体を回転させるモータと、前記モータの回転力を伝えるベルトと
　前記エアシリンダは、前記洗浄体を支持する、前記アーム部材に対して上下動自在に取付けられた摺動体を下方に押圧し、
　
前記モータは、前記アーム部材の一端部近傍に配置され、　前記洗浄体、前記摺動体及び前記エアシリンダは、前記アーム部材の他端部近傍に配置され、
　前記センサの検出信号に基づいて前記
エアシリンダ
　【請求項３】前記洗浄体の下がりすぎを検知するセンサを備えたことを特徴とする、請求項２に記載の洗浄装置。
　【請求項４】被洗浄処理体の表裏面によって、洗浄体と被洗浄処理体の洗浄対象面との接触圧を異なる接触圧に維持することを特徴とする、請求項１、２又は３に記載の洗浄装置。」
と訂正する。
　上記請求項１〜４の訂正個所は、請求項２のアンダーライン部分である。
（２）訂正事項ｂ
　登録明細書の【０００９】欄を次のとおり訂正する。
「【０００９】
　本発明にあっては、被洗浄処理体を保持する保持部材と、前記保持部材上の被洗浄処理体の洗浄対象面と接触してこの洗浄対象面を洗浄する洗浄体とを備えた洗浄装置において、前記保持部材に保持された被洗浄処理体に対して洗浄体を移動させるアーム部材と、前記洗浄体を被洗浄処理体の洗浄対象面に対して略直角方向に摺動させる、アーム部材に取り付けられた摺動装置と、前記洗浄対象面に対する前記洗浄体の接触圧を検知するセンサを有し、前記センサの検出信号に基づいて前記摺動装置の推力を制御することにより、洗浄体と被洗浄処理体の洗浄対象面との接触圧を所望の値に維持し、かつ、前記洗浄体の下がりすぎを検知するセンサを備えたことを特徴とする。
　また、本発明にあっては、被洗浄処理体を保持する保持部材と、前記保持部材上の被洗浄処理体の洗浄対象面と接触してこの洗浄対象面を洗浄する洗浄体とを備えた洗浄装置において、前記保持部材に保持された被洗浄処理体に対して洗浄体を移動させるアーム部材と、前記洗浄体を被洗浄処理体の洗浄対象面に対して略直角方向に摺動させる、アーム部材に取り付けられたエアシリンダと、前記洗浄対象面に対する前記洗浄体の接触圧を検知するセンサと、前記洗浄体を回転させるモータと、前記モータの回転力を伝えるベルトとを有し、前記エアシリンダは、前記洗浄体を支持する、前記アーム部材に対して上下動自在に取付けられた摺動体を下方に押圧し、前記モータは、前記アーム部材の一端部近傍に配置され、
　前記洗浄体、前記摺動体及び前記エアシリンダは、前記アーム部材の他端部近傍に配置され、前記センサは、前記摺動体の下方への押圧力を前記センサで測定するように構成され、前記センサの検出信号に基づいて前記エアシリンダの推力を制御することにより、洗浄体と被洗浄処理体の洗浄対象面との接触圧を所望の値に維持することを特徴とする。この場合も、前記洗浄体の下がりすぎを検知するセンサを備えても良い。
　なお、被洗浄処理体の表裏面によって、洗浄体と被洗浄処理体の洗浄対象面との接触圧を異なる接触圧に維持するようにしても良い。
　被洗浄処理体の洗浄対象面の裏面側からこの被洗浄処理体を保持し、適宜の洗浄体を前記洗浄対象面に接触させ、その状態で被洗浄処理体又は／及び洗浄体を運動させて前記被洗浄処理体の洗浄対象面を洗浄するにあたり、洗浄体と被洗浄処理体の洗浄対象面との接触圧を所望の値に維持して洗浄する。
　この場合の接触圧は、６０ｇｆ以下、とりわけ５０ｇｆ以下、例えば３０ｇｆ近辺となるように設定すれば、さらに好ましい結果が得られる。
　また本発明でいうところの洗浄体とは、前記したブラシやスポンジ等、適当な弾性をもって洗浄対象面に接触させて、その表面に付着している異物を除去するための手段をいう。」
２　訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　上記１の訂正事項ａ〜ｂについて検討する。
（１）訂正事項ａ
　訂正事項ａの訂正は、登録明細書の特許請求の範囲の請求項２の構成要件を限定して記載したものであり、次のア〜ウの如く、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
ア　「摺動装置」を「
エアシリンダ
イ　「センサ
と、前記洗浄体を回転させるモータと、前記モータの回転力を伝えるベルトと
ウ　「
前記モータは、前記アーム部材の一端部近傍に配置され、前記洗浄体、前記摺動体及び前記エアシリンダは、前記アーム部材の他端部近傍に配置され、
（２）訂正事項ｂ
　訂正事項ｂは、特許請求の範囲の欄の記載と発明の詳細な説明の欄の記載との整合をとるものであるから、明りようでない記載の釈明を目的とするものである。
　そして、上記訂正事項ａ〜ｂは、明らかに、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　以下、上記訂正後の請求項１〜４に係る発明を「特許発明１〜４」という。
３　独立特許要件
　特許発明３及び４は、特許異議の申立てがなされていないが、何れも特許発明２を直接的又は間接的に引用していて実質的に訂正されているので、その独立特許要件について検討する。
　後述の、第３の３の異議申立てに対する当審の判断で、特許発明２は、刊行物１及び刊行物２に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとすることはできないものであるから、特許発明２を直接的又は間接的に引用している特許発明３〜４は、刊行物１及び刊行物２に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとすることはできず、特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるとすることはできない。
４　むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
第３　特許異議の申立てについての判断
１　特許異議申立ての概要
　特許異議申立人林　雅子は、甲第１号証として特開平３−５２２２８号公報を、甲第２号証として特開昭５９−１９３０２９号公報を提出して、特許発明２は、甲第１号証及び甲第２号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許をされたものであり、特許法第１１３条第１項第２号の規定により取り消すべきものであると主張している。　
２　本件特許発明
　上記のように本件については訂正が認められており、特許異議の申立てのなされている特許発明２は、第２の１（１）に示す訂正後の請求項２に記載されたとおりのものである。
３　異議申立てに対する当審の判断
　特許発明２について検討する。以下、「甲第１号証」を「刊行物１」といい、「甲第２号証」を「刊行物２」という。
（１）刊行物１の記載
　刊行物１には、次の事項が記載されている。
ア　「（１）　一端にスクライビングブラシを支持したアームと、
　上記スクライビングブラシを上下動可能に上記アームを支持する支持部材と、
　上記支持アームに連結され、上記スクライビングブラシの上下位置を所定位置に維持するバランスウェイトと、
　コンタクト圧調整指令に基づき上記支持アームの上下方向位置を可変させて、上記スクライビングブラシの上下位置を微調整する支持アーム駆動手段とを有することを特徴とするスクライビングブラシのコンタクト圧調整装置。
（２）　支持部材は、上記支持アーム及びバランスウェイトをそれぞれ上下動案内するリニアガイドを有し、上記支持部材に支持された滑車に巻回したワイヤにて、上記バランスウェイトを支持アームに連結した請求項（１）に記載のスクライビングブラシのコンタクト圧調整装置。
（３）　支持アーム側の総重量よりも、バランスウェイトの重量を重く設定した請求項（１）又は（２）に記載のスクライビングブラシのコンタクト圧調整装置。
（４）　上端が上記支持アームに固定され、下端が基準面に転接して移動可能なメカニカルストッパを設けた請求項（１）乃至（３）のいずれか１項に記載のスクライビングブラシのコンタクト圧調整装置。」（特許請求の範囲）
イ　「本発明は、スクライビングブラシのコンタクト圧調整装置に関する。」（第１頁右下欄第１６〜１７行）
ウ　「 ここで、スクライビングブラシを半導体ウエハの表面に接触させて洗浄する際には、スクライビングブラシのコンタクト圧を所定に設定する必要がある。」（第２頁左上欄第６〜９行）
エ　「（作  用）
  本発明によれば、支持アームに連結されるバランスウェイトは、単にスクライビングブラシの上下位置を所定位置に維持するためにのみ用いている。そして、このスクライビングブラシの上下位置の微調整は、コンタクト圧調整指令に基づき支持アームの上下方向位置を可変できる支持アーム駆動手段によって行っている。この結果、バランスウェイトによって所定位置に維持されているスクライビングブラシの上下位置を微調整できコンタクト圧を所望に調整することが可能となる。」（第２頁左下欄第１６行〜右下欄第６行）
オ　「（実施例）
  以下、本発明を半導体ウエハの洗浄装置に適用した一実施例について、図面を参照して具体的に説明する。
  この洗浄装置は、第４図に概略的に示すように、半導体ウエハ１０がスピンチャック１２上に、例えば真空吸着あるいはベルヌイチャック方式等によって固定可能となっていて、このスピンチャック１２の回転により上記半導体ウエハ１０を比較的低速にて回転可能である。また、半導体ウエハ１０の洗浄時に、洗浄液が装置外部へ飛散することを防止するために、カップ１４がウエハ１０を覆うように形成されている。
  半導体ウエハ１０を洗浄するためのスクライビングブラシ２２は、アーム１６の一端側に固着され、かつ、そのアーム１６の他端側はスキャナ１８に支持されている。そして、このスキャナ１８の駆動によりアーム１６を介して上記スクライビングブラシ２２を、第４図に示す揺動範囲にわたって揺動（公転駆動）可能としている。すなわち、このスクライビングブラシ２２を用いての洗浄時には、前記半導体ウエハ１０がスピンチャック１２の回転により回転駆動されため、スクライビングブラシ２２を第４図に示す揺動範囲Ａにわたって公転駆動させることで、半導体ウエハ１０の全表面にスクライビングブラシ２２を当接させて洗浄することが可能となる。また、上記の洗浄効果をさらに高めるために、スクライビングブラシ２２を第４図の矢印Ｃ方向に自転駆動可能としている。
  さらに、上記スクライビングブラシ２２を前記スキャナ１８の駆動により、第４図に示す揺動範囲Ｂにわたって揺動させることができ、前記カップ１４の外に位置する退避位置まで退避可能としている。そして、この退避位置にはブラシ洗浄用容器２０が配設されている。」（第２頁右下欄第７行〜第３頁右上欄第２行）
カ　「 前記自転軸２６の上端には従動プーリ３２が固着され、アーム１６の他端側に配置された駆動プーリ３４との間にベルト３６が掛け渡されている。尚、この駆動プーリ３４は、アーム１６の他端側に固定されている自転軸駆動用モータ３８の出力軸に固着されている。従って、この自転軸駆動用モータ３８の回転により、第４図の矢印Ｃ方向にスクライビングブラシ２２を自転可能となっている。
  ベースプレート４０上にはアーム支持ブロック４２が設けられている。このアーム支持ブロック４２の下端側は、公転駆動軸４４と連結され、この公転駆動軸４４の回転により、第４図に示す揺動範囲Ａ，Ｂにわたって、前記アーム１６を揺動可能としている。このアーム支持ブロック４２の上端には、水平な軸４６が固定され、この軸４６の中間部に滑車４８が回転自在に支持されている。そして、この滑車４８にはワイヤー５０が巻回されている。
  第１図に示す滑車４８の右側には、前記アーム１６より垂直下方に延在形成された垂直固定ブロック５２が設けられている。この垂直固定ブロック５２は、前記アーム支持ブロック４２との間にリニアベアリング５４を有し、このリニアベアリング５４により前記アーム１６をアーム支持ブロック４２に対して上下動可能としている。
  一方、第１図に示す滑車４８の左側には、バランスウェイト５６が配置され、バランスウェイト５６は前記アーム支持ブロック４２との間にリニアベアリング５８を有し、同様にアーム支持ブロック４２に対して上下動可能となっている。そして、前記滑車４８に巻回されたワイヤー５０の一端は前記垂直固定ブロック５２と連結され、前記バランスウェイト５６に連結されている。」（第３頁左下欄第５行〜右下欄第１８行）
キ　「 このため、上記バランスウェイト５６の作用により、スクライビングブラシ２２は所定の上下位置に維持されることになる。
  さらに、本実施例では前記バランスウェイト５６の重量作用に付加して、前記アーム１６及びスクライビングブラシ２２等の上下方向の位置を可変できるシリンダ６０を設けている。このシリンダ６０は、その下端側がシリンダ取付金具６２を介して前記アーム支持ブロック４２に固定されている。シリンダ６０を駆動することにより上下動するロッド６４は、ロッド取付金具６６を介して、前記アーム１６の側面に固定されている。」（第４頁左上欄第７〜１８行）
ク　「 また、ＣＰＵ８０は、シリンダ６０の駆動によって得られるスクライビングブラシ２２のコンタクト圧を計算し、このコンタクト圧を表示駆動部８６を介してディジタル表示部８８に数値表示するようにしている。また、オペレータにより所望のコンタクト圧を設定するために操作入力部９０が設けられ、ＣＰＵは操作入力部９０を介して情報の入力があった場合には、その情報に基づきシリンダ６０のストローク制御を行うようになっている。」（第４頁右上欄第１７行〜左下欄第６行）
ケ　「 そして、所定のアーム移動位置に達した後に、公転駆動軸４４を駆動し、アーム支持ブロック４２，垂直固定ブロック５２，アーム１６，スクライビングブラシ２２を一体的に回転させ、第４図の図示Ａ，Ｂの方向の揺動を実現できる。」（第４頁右下欄第２〜７行）
コ　「 さらに、本実施例ではスクライビングブラシ２２の材質を変更した際の、コンタクト圧の初期設定の際には、操作入力部９０を介してコンタクト圧調整のための情報を入力するだけでよい。すなわち、操作入力部９０より情報を入力した場合には、ＣＰＵ８０は、バランスウェイト５６によって一定位置に設定されているスクライビングブラシ２２をさらに下降するための下降ストロークを設定し、シリンダ６０を駆動することになる。この際、第５図に示すようにディジタル表示部８８を備えておけば、スクライビングブラシ２２の現在のコンタクト圧を目視にて数値確認することができ、微調整作業を大幅に簡易できる。」（第５頁左上欄第１０行〜右上欄第２行）
サ　「［発明の効果］
  以上説明したように本発明によれば、アームの先端に連結されたスクライビングブラシの上下方向の位置を、バランスウェイトにより一定位置に維持し、かつ、コンタクト圧調整指令に基づき駆動される支持アーム駆動手段によりスクライビングブラシの上下位置の微調整を実現しているので、ブラシの材質等に対応した適正なコンタクト圧調整を容易に実現できる。」（第５頁左下欄第１６行〜右下欄第４行）
　上記ア〜サの記載事項より刊行物１には、次の発明が記載されていると認める。
　半導体ウエハを保持するスピンチャックと、前記スピンチャック上の半導体ウエハの表面と接触してこの表面を洗浄するスクライビングブラシとを備えた洗浄装置において、
　前記スピンチャックに保持された半導体ウエハに対してスクライビングブラシを移動させるアームと、前記スクライビングブラシを半導体ウエハの表面に対して略直角方向に摺動させる、アーム支持ブロックに取り付けられたシリンダと、前記表面に対する前記スクライビングブラシのコンタクト圧を設定するＣＰＵと、前記スクライビングブラシを回転させる自転軸駆動用モータと、前記自転軸駆動用モータの回転力を伝えるベルトとを有し、
　前記シリンダは、前記スクライビングブラシを支持する、前記アーム部材を下方に押圧し、
　前記自転軸駆動用モータおよび前記シリンダは、前記アーム部材の一端部近傍に配置され、
　前記スクライビングブラシは、前記アームの他端部近傍に配置され、
　コンタクト圧設定に基づいてエアシリンダの推力を制御することにより、スクライビングブラシと半導体ウエハの表面とのコンタクト圧を所望の値に維持する、洗浄装置。
（２）刊行物２の記載
　刊行物２には、次の事項が記載されている。
ア　「３　被洗浄物を保持するステージと、被洗浄物に洗浄液を供給する洗浄液供給機構と、被洗浄物の洗浄面をこするブラシと、前記ブラシを被洗浄物の洗浄面に接近離反させる駆動部と、前記被洗浄物に接触するブラシの接触圧を検出する接触圧検出部と、この接触圧検出部の情報に基いて設定圧となるように前記駆動部を制御する制御部と、を有することを特徴とする洗浄装置。」（特許請求の範囲）
イ　「本発明は洗浄技術、たとえば半導体装置製造における半導体薄板（ウエハ）の洗浄に利用して有効な技術に関するものである。」（第１頁右下欄第１２〜１４行）
ウ　「すなわち、本発明はブラシ洗浄中に被処理物に加わるブラシの接触圧を自動的に計測し、かつ接触圧が設定圧となるようにブラシを自動的に制御することにより、摩耗、変形等によってブラシの状態が変化しても常に接触圧を一定とすることができることから効果的な洗浄が達成できるものである。」（第２頁右上欄第１４〜２０行）
エ　「したがって、真空ポンプ６の作動によりウエハ１はステージ２に真空吸着保持される。
　一方、ステージ２の側方には垂設されたねじ棒９，このねじ棒９を正逆回転させるモー夕１０，前記ねじ棒９に螺合されるホルダ１１，このホルダ１１に中心部を回転ピン１２によって揺動可能に取り付けられた略水平方向に延在するレバー１３とによって駆動部１４を構成している。この駆動部１４はモー夕１０の正転によってホルダ１１が上昇し、モー夕１０の逆転によってホルダ１１が降下する。また、前記レバー１３のステージ２上に臨む一端にはモー夕１５によって回転するブラシ１６が取り付けられている。また、レバー１３の他端には検出子１７が下方に向かうように固定されている。この検出子１７はその下方に配設された圧電素子１８と対となって接触圧検出部１９を構成している。」（第２頁左下欄第１１行〜同頁右下欄第８行）
オ　「ブラシ１６および検出子１７がそれぞれウエハ１および圧電素子１８に接触してバランスがとれた状態では、ブラシ１６のウエハ１に対する接触圧はそのまま検出子１７の圧電素子１８への接触圧として現われる。そこで、この圧電素子１８の検出情報によってブラシ１６の接触圧を求める。」（第３頁左上欄第２〜８行）
カ　「圧電素子１８の検出情報が制御部２０に送られてくると、演算系が動作して、接触圧が設定圧となるように駆動部１４のモー夕１０を制御する。この接触圧検出は常時行なわれ、常に接触圧が設定圧を維持するようになる。」（第３頁左上欄第１４〜１９行）
キ　「ブラシ１６は駆動部１４によって下降し、ウエハ１に接触して洗浄作業を行なうが、このときのウエハ１に対する接触圧（加圧力）は前述のように圧電素子１８によって計測されて、その情報は制御部２０に送られる。制御部２０ではあらかじめ設定した設定圧に接触圧がなるように駆動部１４を制御する。」（第３頁右上欄第１８行〜左下欄第４行）
　上記ア〜キの記載事項より刊行物２には、次の技術事項が記載されていると認める。
　レバーの一端にブラシを、レバーの他端に接触圧を検出する接触圧検出部をそれぞれ設けて、該レバーの中心部をモータ駆動により上下動移動可能に支持し、モータの回転によりブラシを支持するレバーを下方に押圧し、その押圧による接触圧を検出して、該接触圧が設定圧となるように制御する洗浄装置。
（３）対比・判断
　特許発明２（前者）と刊行物１に記載の発明（後者）を対比すると、後者の「半導体ウエハ」、「スピンチャック」、「表面」、「スクライビングブラシ」、「アーム」、「シリンダ」、「コンタクト圧」、「自転軸駆動用モータ」が、前者の「被洗浄処理体」、「保持部材」、「洗浄対象面」、「洗浄体」、「アーム部材」、「エアシリンダ」、「接触圧」、「モータ」にそれぞれ相当しており、両者は、次の点で一致している。
　被洗浄処理体を保持する保持部材と、前記保持部材上の被洗浄処理体の洗浄対象面と接触してこの洗浄対象面を洗浄する洗浄体とを備えた洗浄装置において、
　前記保持部材に保持された被洗浄処理体に対して洗浄体を移動させるアーム部材と、前記洗浄体を被洗浄処理体の洗浄対象面に対して略直角方向に摺動させるエアシリンダと、前記洗浄体を回転させるモータと、前記モータの回転力を伝えるベルトとを有し、
　前記エアシリンダは、洗浄体を下方に押圧し、
　前記モータは、前記アーム部材の一端部近傍に配置され、
　前記洗浄体は、前記アーム部材の他端部近傍に配置され、
　洗浄体と被洗浄処理体の洗浄対象面との接触圧を所望の値に維持する、洗浄装置。
　しかし、両者は次の点で相違している。
ア　前者のエアシリンダは、アーム部材に取り付けられているのにたいして、後者のエアシリンダは、アーム支持ブロックに取り付けられている点。（相違点１）
イ　前者は接触圧を検知するセンサを有するのに対して、後者は、この構成を有しない点。（相違点２）
ウ　前者は、洗浄体、摺動体及びエアシリンダは、アーム部材の他端部近傍に配置され、エアシリンダは、洗浄体を支持する、アーム部材に対して上下動自在に取付けられた摺動体を下方に押圧し、センサは、摺動体の下方への押圧力を測定するように構成されるのに対して、後者は、このような構成を有しない点。（相違点３）
エ　前者は、センサの検出信号に基づいて前記エアシリンダの推力を制御するのに対して、後者は、コンタクト圧設定に基づきエアシリンダの推力を制御する点。（相違点４）
　相違点３について検討するに、刊行物２には、レバーの一端にブラシを、レバーの他端に接触圧を検出する接触圧検出部をそれぞれ設けて、該レバーの中心部をモータ駆動により上下動移動可能に支持し、モータの回転によりブラシを支持するレバーを下方に押圧し、その押圧による接触圧を検出して、該接触圧が設定圧となるように制御する洗浄装置、が記載されている。そして、モータは前者のエアシリンダに、ブラシは前者の洗浄体に、接触圧検出部は前者のセンサにそれぞれ相当するものであるが、刊行物２には、アーム部材と摺動体との関連構成が記載されておらず、このアーム部材と摺動体との関連構成を含む相違点３における、洗浄体、摺動体及びエアシリンダは、アーム部材の他端部近傍に配置され、エアシリンダは、洗浄体を支持する、アーム部材に対して上下動自在に取付けられた摺動体を下方に押圧し、センサは、摺動体の下方への押圧力を測定するように構成されるという前者の事項が、刊行物２には、記載されていないことは明らかである。
　そして、この構成により、「洗浄体を支持する摺動体がアーム部材に対して上下動自在に取り付けられているので、洗浄体を昇降させる場合、アーム部材に対して摺動体だけを昇降させれば足ります。このため、洗浄体の接触圧を調整する場合、洗浄体やそれを支持している摺動体等の限られた部品の重量のみを考慮してエアシリンダの駆動力を設定することができ、繊細な接触圧の調整がしやすいといった利点があります。」（特許異議意見書第４頁第２８行〜第５頁第５行）及び「洗浄体や摺動体を昇降させるエアシリンダが、アーム部材の他端部近傍に配置されているので、洗浄体を、そのほぼ真上においてエアシリンダで押圧することができます。このため、洗浄体の接触圧を調整する場合に、刊行物１のようなアーム１６の剛性（変形）やモーメントなどの影響を考慮しなくて良く、正確な調整が容易であります。」（同第５頁第１０〜１４行）と言う刊行物１及び刊行物２に記載の発明にはみられない格別な作用・効果を奏するものである。
　したがって、他の相違点１、２及び４を検討するまでもなく、特許発明２を刊行物１及び刊行物２に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとすることはできない。
第４　むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、特許発明２についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に、特許発明２についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって特許発明２についての特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。　
【異議決定日】
平成１６年１月３０日（２００４．１．３０）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
洗浄装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　被洗浄処理体を保持する保持部材と、前記保持部材上の被洗浄処理体の洗浄対象面と接触してこの洗浄対象面を洗浄する洗浄体とを備えた洗浄装置において、
　前記保持部材に保持された被洗浄処理体に対して洗浄体を移動させるアーム部材と、前記洗浄体を被洗浄処理体の洗浄対象面に対して略直角方向に摺動させる、アーム部材に取り付けられた摺動装置と、前記洗浄対象面に対する前記洗浄体の接触圧を検知するセンサを有し、
　前記センサの検出信号に基づいて前記摺動装置の推力を制御することにより、洗浄体と被洗浄処理体の洗浄対象面との接触圧を所望の値に維持し、
　かつ、前記洗浄体の下がりすぎを検知するセンサを備えたことを特徴とする、洗浄装置。
　【請求項２】　被洗浄処理体を保持する保持部材と、前記保持部材上の被洗浄処理体の洗浄対象面と接触してこの洗浄対象面を洗浄する洗浄体とを備えた洗浄装置において、
　前記保持部材に保持された被洗浄処理体に対して洗浄体を移動させるアーム部材と、前記洗浄体を被洗浄処理体の洗浄対象面に対して略直角方向に摺動させる、アーム部材に取り付けられた
エアシリンダ
と、前記洗浄体を回転させるモータと、前記モータの回転力を伝えるベルトと
　前記
エアシリンダ
　前記モータは、前記アーム部材の一端部近傍に配置され、
　前記洗浄体、前記摺動体及び前記エアシリンダは、前記アーム部材の他端部近傍に配置され、
　前記センサは、前記摺動体の下方への押圧力を前記センサで測定するように構成され、
　前記センサの検出信号に基づいて前記
エアシリンダ
　【請求項３】　前記洗浄体の下がりすぎを検知するセンサを備えたことを特徴とする、請求項２に記載の洗浄装置。
　【請求項４】　被洗浄処理体の表裏面によって、洗浄体と被洗浄処理体の洗浄対象面との接触圧を異なる接触圧に維持することを特徴とする、請求項１、２又は３に記載の洗浄装置。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、洗浄装置に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　例えば半導体デバイスの製造プロセスを例にとって説明すると、ＬＳＩ等の半導体デバイスがその表面に形成される半導体ウエハ表面は、プロセス中は、極めて厳格な清浄度を維持する必要がある。そのため各種の製造、処理プロセスの前後には、必要に応じてその都度半導体ウエハの表面を洗浄することがあり、例えばフォトリソグラフィ工程では、かかる洗浄が不可欠となっている。
　【０００３】
　このような洗浄を行う従来の技術としては、例えば、特開昭５７−１０２０２４号や特開昭６２−２５９４４７号公報等において開示されている、いわゆるスクラブ洗浄方式が一般的である。
　このスクラブ洗浄方式においては、回転するブラシやスポンジを半導体ウエハの洗浄対象面に接触させ、表面に付着した異物をこすり洗いするようになっている。
　【０００４】
　そして前記従来の技術においては、そのようなブラシ等の洗浄体を半導体ウエハなどの被洗浄処理体表面に接触させるにあたり、レコード針の針圧調整等に用いられている機構と同様の機構を採用している。即ち、ブラシ等の洗浄体を支持するアームの一端にバランスウエイトを配置し、このバランスウエイトの重量を支持アーム側の総重量よりも軽めに設定し、その重量差によって接触圧を得るようにていたのである。
　【発明が解決しようとする課題】
　【０００５】
　ところで半導体ウエハ表面にそのようなブラシ等を接触させて洗浄する場合、その接触圧の値が極めて重要である。なぜなら接触圧が過大にすぎると、半導体ウエハ表面に傷をつけてしまい、即歩留まりの低下を招くからである。従って、ブラシ等の洗浄体を半導体ウエハ表面に接触させるにあたっては、その接触圧をどの程度に設定するかが問題である。
　【０００６】
　この点従来は、そのような接触圧の具体的な設定がなく、その結果スクラブ洗浄時のブラシ等による半導体ウエハの損傷が懸念されていた。
　また洗浄回数を重ねていくと、ブラシやスポンジはその弾性復元性が減退し、偏りや「くせ」、粗密が生じ、当初設定の接触圧が維持できなくなり、洗浄不十分や洗浄不均一の原因となる。従ってその場合には、適宜接触圧を調整する必要があるが、この点前記従来技術にでは支持アームに設けたバランスウエイトによって接触圧調整を行うため、その都度バランスウエイトからの支点距離を調節する必要があり、極めて困難な作業を強いられていた。
　【０００７】
　本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被洗浄処理体の表面に傷つけないように接触圧を設定するとともに、前記した洗浄体に偏りや粗密等が発生してもそれに対処して、前記所定の接触圧を維持した追従性のよい洗浄装置を提供することにある。
　【０００８】
　【課題を解決するための手段】
　発明者らの検証によれば、洗浄体と被洗浄処理体の洗浄対象面との接触圧が、６０ｇｆ以下、とりわけ５０ｇｆ以下にすると、半導体ウエハなどの被洗浄処理体に対して洗浄体が傷つけないことが確認されている。
　【０００９】
　本発明にあっては、被洗浄処理体を保持する保持部材と、前記保持部材上の被洗浄処理体の洗浄対象面と接触してこの洗浄対象面を洗浄する洗浄体とを備えた洗浄装置において、前記保持部材に保持された被洗浄処理体に対して洗浄体を移動させるアーム部材と、前記洗浄体を被洗浄処理体の洗浄対象面に対して略直角方向に摺動させる、アーム部材に取り付けられた摺動装置と、前記洗浄対象面に対する前記洗浄体の接触圧を検知するセンサを有し、前記センサの検出信号に基づいて前記摺動装置の推力を制御することにより、洗浄体と被洗浄処理体の洗浄対象面との接触圧を所望の値に維持し、かつ、前記洗浄体の下がりすぎを検知するセンサを備えたことを特徴とする。
　また、本発明にあっては、被洗浄処理体を保持する保持部材と、前記保持部材上の被洗浄処理体の洗浄対象面と接触してこの洗浄対象面を洗浄する洗浄体とを備えた洗浄装置において、前記保持部材に保持された被洗浄処理体に対して洗浄体を移動させるアーム部材と、前記洗浄体を被洗浄処理体の洗浄対象面に対して略直角方向に摺動させる、アーム部材に取り付けられた
エアシリンダ
と、前記洗浄体を回転させるモータと、前記モータの回転力を伝えるベルトと
エアシリンダ
前記モータは、前記アーム部材の一端部近傍に配置され、
　前記洗浄体、前記摺動体及び前記エアシリンダは、前記アーム部材の他端部近傍に配置され、
エアシリンダ
　なお、被洗浄処理体の表裏面によって、洗浄体と被洗浄処理体の洗浄対象面との接触圧を異なる接触圧に維持するようにしても良い。
　被洗浄処理体の洗浄対象面の裏面側からこの被洗浄処理体を保持し、適宜の洗浄体を前記洗浄対象面に接触させ、その状態で被洗浄処理体又は／及び洗浄体を運動させて前記被洗浄処理体の洗浄対象面を洗浄するにあたり、洗浄体と被洗浄処理体の洗浄対象面との接触圧を所望の値に維持して洗浄する。
　この場合の接触圧は、６０ｇｆ以下、とりわけ５０ｇｆ以下、例えば３０ｇｆ近辺となるように設定すれば、さらに好ましい結果が得られる。
　また本発明でいうところの洗浄体とは、前記したブラシやスポンジ等、適当な弾性をもって洗浄対象面に接触させて、その表面に付着している異物を除去するための手段をいう。
　【００１０】
　また，被洗浄処理体の下面側からこの被洗浄処理体を保持し，適宜の洗浄体を前記被洗浄処理体の上面にある洗浄対象面に接触させ，その状態で被洗浄処理体又は／及び洗浄体を運動させて前記被洗浄処理体の洗浄対象面を洗浄するにあたり，洗浄体は適宜の上下動装置に支持させて，この上下動装置の推力によって前記接触の接触圧を得るようにし，さらにこの接触圧を検出する圧力センサの信号に基づいて，前記接触圧を６０ｇｆ以下の所望の値に維持するように，前記上下動装置の上下動推力を制御する。
　この場合においても，接触圧は，５０ｇｆ以下の値，例えば３０ｇｆ前後に設定，維持すればさらに好ましい。
　【００１１】
　また前記各洗浄方法における接触圧の臨界値を，そのようにトータルの接触圧を基準とするのに代えて，単位面積あたりの値，即ち２０ｇｆ／ｃｍ２とし，それ以下の単位面積あたりの接触圧，例えば１７ｇｆ／ｃｍ２で洗浄するようにしてもよい。
　【００１２】
　ところで接触圧の前記各臨界値は，例えば被洗浄処理体として半導体ウエハを例にとった場合，デバイス形成面側の洗浄に適した値であったが，その裏面側については，相対的に高い接触圧で洗浄しても支障はない。即ち被洗浄処理体の表裏面に，要求される洗浄度合いや，傷の許容度等に差がある場合，かならずしも前記した場合と同一接触圧にて洗浄する必要はない。
　例えば半導体ウエハの裏面，即ちデバイス非形成面を洗浄対象とする場合などには，洗浄体との接触圧を２００ｇｆ〜１ｋｇｆに設定する。この場合，より好ましくは，２００ｇｆ〜４００ｇｆ，とりわけ３００ｇｆ近辺の接触圧の範囲で洗浄するとよい。
　【００１３】
　なお、洗浄終了後、次の洗浄を行う前に、被洗浄処理体から待避させた位置にて洗浄体自体を適宜の洗浄液で洗浄するようにしてもよい。
　【００１４】
　一方、前記摺動装置による前記洗浄体の摺動範囲が５ｍｍ以下であって、かつ前記洗浄体と被洗浄処理体の洗浄対象面との接触圧が、６０ｇｆ以下となるように構成しても良い。この場合の接触圧は、とりわけ５０ｇｆ以下、例えば３０ｇｆ前後となるように設定してもよい。
　【００１５】
　また，接触圧の基準を，単位面積当たりの圧力に依拠し，洗浄体と被洗浄処理体の洗浄対象面との接触圧が，単位面積あたり２０ｇｆ／ｃｍ２以下，例えば１７ｇｆ／ｃｍ２近辺や，あるいはそれ以下となるように設定して構成してもよい。
　【００１６】
　既述の半導体ウエハの裏面などを洗浄する場合，摺動装置による前記洗浄体の摺動範囲が５ｍｍ以下であって，かつ前記洗浄体と被洗浄処理体の洗浄対象面との接触圧が，２００ｇｆ〜１ｋｇｆとなるように構成しても良い。
　【００１７】
　前記各洗浄装置における摺動装置は，流体によってピストンなどの摺動部が摺動するシリンダ構造であって，そのフリクションロスが略１ｇｆ以下のものを使用すれば，好ましい結果が得られる。
　【００１８】
　そして，前記洗浄体の摺動範囲が５ｍｍ以下では，所定の接触圧，例えば６０ｇｆ以下の所定の圧力，５０ｇｆ以下の所定の圧力を得ることができない場合には，所定の信号，例えば警告信号などを出力する装置を備えた構成としてもよい。
　【００１９】
　【作用】
　洗浄体と被洗浄処理体の洗浄対象面との接触圧が，６０ｇｆ以下になるようにして洗浄すると，被洗浄処理体の洗浄対象面を洗浄体が傷つけることはない。従って，例えば被洗浄処理体が半導体ウエハの場合，デバイス形成面に対しての洗浄に対して好適である。
　なお被洗浄処理体の洗浄対象面の材質，清浄，前処理の種類，さらには洗浄体の硬度，材質，形態等によって最適な接触圧は，夫々異なるものではあるが，例えば半導体ウエハを例にとれば，既存の半導体ウエハに対して，前記したスクラブ洗浄に用いるブラシやスポンジ等の洗浄体を使用する場合，そのように接触圧を６０ｇｆ以下，特に５０ｇｆ以下，例えば３０ｇｆ前後に設定すれば，半導体ウエハのデバイス形成面に対してこれら洗浄体が傷つけるおそれはないものである。
　【００２０】
　洗浄体に偏り，「くせ」，粗密があっても，接触圧が自動的に６０ｇｆ以下の所望の値に維持されるので，追従性が良好であり，その都度接触圧の調整を別途行う必要はない。
　【００２１】
　単位面積あたりの値，即ち２０ｇｆ／ｃｍ２を基準としてこの値を越えない範囲，例えば１７ｇｆ／ｃｍ２の接触圧の下で洗浄するようにしても，同様な作用効果が得られる。
　【００２２】
　接触圧の範囲が，２００ｇｆ〜１ｋｇｆとすれば，例えば被洗浄処理体として半導体ウエハを例にとった場合，その裏面，即ちデバイス非形成面の洗浄に好適である。
　【００２３】
　洗浄終了後，次の洗浄を行う前に，被洗浄処理体から待避させた位置にてその都度洗浄体自体を適宜の洗浄液で洗浄するようにすれば，洗浄の際に常に清浄な洗浄体でこれを行うことができる。
　【００２４】
　摺動装置による洗浄体の摺動範囲を５ｍｍ以下とすれば，例えば通常の洗浄体に回転ブラシ，回転スポンジを用い，プーリー，ベルトを介してモータからの回転を伝達する場合，回転ムラや回転不良の発生を抑えて良好なブラシ等の回転を実現することができる。そして洗浄体と被洗浄処理体の洗浄対象面との接触圧は，６０ｇｆ以下とすれば，被洗浄処理体として半導体ウエハを選択した場合，この半導体ウエハのデバイス形成面に対してこれら洗浄体が傷をつけてしまうおそれはないものである。また摺動装置によって接触圧を得る構成であるから，微調整も容易である。
　【００２５】
　また，接触圧の基準を，単位面積当たりの圧力に依拠して，洗浄体と被洗浄処理体の洗浄対象面との接触圧が，単位面積あたり２０ｇｆ／ｃｍ２以下，例えば１７ｇｆ／ｃｍ２以下となるように構成しても，前記の場合と同様，例えば半導体ウエハのデバイス形成面に対してこれら洗浄体が傷をつけてしまうおそれはない。
　【００２６】
　摺動装置による洗浄体の摺動範囲が５ｍｍ以下であれば，洗浄体に回転ブラシ，回転スポンジを用いて，プーリー，ベルトを介した回転駆動を与える場合，良好な回転を実現することができ，しかも洗浄体と被洗浄処理体の洗浄対象面との接触圧が，２００ｇｆ〜１ｋｇｆであれば，被洗浄処理体が半導体ウエハの場合，その裏面即ちデバイス非形成面の洗浄に適したものとなっている。
　【００２７】
　摺動装置を，流体によってピストンなどの摺動部が摺動するシリンダ構造とし，さらにそのフリクションロスが１ｇｆのものを使用した場合には，極めて摩擦の少ない摺動装置が構成され，接触圧の微調整にあたり正確な調整を実現することが可能になっている。
　【００２８】
　そして，前記洗浄体の摺動範囲が５ｍｍ以下では，例えば６０ｇｆ以下の所定の圧力，とりわけ５０ｇｆ以下の所定の圧力を得ることができない場合に，所定の信号を出力する装置を備えた場合には，メンテナンスの時期，洗浄体の交換の時期を容易に知ることができ，結果的に洗浄不良を起こさず，歩留まりの高い洗浄処理が行えるものである。
　【００２９】
　【実施例】
　以下、本発明の実施例を図に基づいて説明すると、本実施例は被洗浄処理体である半導体ウエハの表面に対して、いわゆるスクラブ洗浄を行うための洗浄装置として構成されており、図１は本実施例にかかる洗浄装置１の概略構成を平面から示しており、被洗浄処理体である半導体ウエハ（以下、「ウエハ」という）Ｗは、別設のモータなどの回転駆動装置（図示せず）によって比較的低速で回転するスピンチャック２の上に、例えば真空吸着やベルヌーイチャック方式によって保持されるようになっている。またこのスピンチャック２の下方には、ウエハＷの洗浄時に、洗浄液が装置外部へ飛散することを防止するためのカップ３が設けられている。
　【００３０】
　そして前記ウエハＷを洗浄するための洗浄体等を備えた洗浄機構１０は、前記スピンチャック２の一側近傍に配置されている。この洗浄機構１０においては、図２にその詳細を示したように、洗浄装置１本体に対して固定されている基台１１の下面に、ブラケット１２が固着され、さらにその摺動部１３ａが図中の往復矢印Ａ１のように上下スライドする上下動シリンダ１３が、このブラケット１２に固定されている。前記摺動部１３ａは、その上下動（往復矢印Ａ１）によって、モータ１４などがその上面に配置されている支持板１５全体を上下動（往復矢印Ａ２）させるようになっている。
　【００３１】
　そしてかかる支持板１５の上下動を安定してかつ円滑に行うため、支持板１５とブラケット１２との間には上下方向にガイド（図示せず）が設けられており、また前記モータ１４の外側を摺動自在なケーシング１６がブラケット１２に固定されている。
　【００３２】
　前記モータ１４は、タイミング機構を有したタイプであり、その回転は、ベルトなどの伝達部材１７を介して、支持板１５に設けられている減速装置１８に伝達され、さらにこの減速装置１８からの回転力は、シャフト１９へと伝達されるように構成されている。従って、モータ１４の回転軸の正反転によって、このシャフト１９は、図中の往復回動矢印Ｂ１に示したように正反転するようになっている。
　【００３３】
　前記シャフト１９の上部は基台１１を遊貫しており、その上端部近傍には、適宜の支持柱２０の下端部が取り付けられており、さらにこの支持柱２０の上端部には、アーム部材２１の一端部近傍が固着されている。なおこれらシャフト１９、支持柱２０の外周は、アーム部材２１一端部下面に取り付けられた筒状のカバー２２で覆われており、さらにこのカバー２２の内周には、このカバー２２と回転摺動自在な形態の筒状のカバー２３が位置しており、このカバー２３の下端部は、基台１１の上面に固定されている。従って、前記シャフト１９の正反転（往復回動矢印Ｂ１）により、アーム部材２１は、前記カバー２２ごと、図２中の往復回動矢印Ｂ２に示したように示したように、旋回するようになっている。また予めプログラムメモリ等に組み込まれたプログラムに従って、このアーム部材２１は、ウエハＷ上の所定の範囲、例えば図１における往復回動矢印Ｘの範囲で旋回させることも可能なように構成されている。
　【００３４】
　前記アーム部材２１は、フレーム２１ａとカバー２１ｂを有しており、後述の洗浄体５１を回転駆動させるためのモータ２４は、このアーム部材２１におけるカバー２１ｂの下面に設けられている。
　前記アーム部材２１の他端部近傍には、図３に示したように、支持部材３１がフレーム２１ａ上に固定されており、さらにこの支持部材３１の一側には、この支持部材３１に対して上下動自在に取り付けられた摺動体３２の一端部が取り付けられている。またこの摺動体３２の下面は、フレーム２１ａ上に設けられた支持部材３３の上面に設けられた圧力センサＳに当接し、摺動体３２の下方への押圧力が測定可能なように構成されている。
　【００３５】
　一方前記アーム部材２１には、フレーム２１ａに対して固定されているエアシリンダ３４が設けられており、このエアシリンダ３４の下面には、前記摺動体３２を上下動させるための、摺動部材３５が設けられている。そしてこの摺動部材３５は、供給部３６からのエアの供給、排気部３７からのエアの排出によって、その推力が自在に制御されるように構成されている。従って、前記摺動部材３５の上下動により、摺動体３２は図３中の往復矢印Ｃ１に示したように上下動するものである。さらにこのエアシリンダ３４における摺動部材３５のフリクションロスは、１ｇｆ以下となっている。なお摺動部材３５の先端部は、摺動体３２に当接するようにし、摺動体３２を下方に向かって一定圧で押圧するように構成してもよい。
　【００３６】
　前記摺動体３２の他端部には、シャフト４１の上端部が回転自在に支持されており、当該シャフト４１の下端部は、アーム部材２１の下方に突出している。そしてこのシャフト４１の上端部近傍には、従動プーリ４２が固着されており、前出モータ２４のシャフトに固着された駆動プーリ４３と、この従動プーリ４２との間には、ベルト４４が掛け渡されている。従って、モータ２４の回転力はこのベルト４９を介してシャフト４１に伝わり、それによってシャフト４１は比較的高速に回転するようになっている。
　【００３７】
　前記シャフト４１の突出部外周には、シャフトカバー４５が配置されており、さらにこのシャフトカバー４５の内側には、スペーサ４６を介してボールベアリング４７が配され、シャフト４１の外周を支持している。そしてこのシャフト４１の下端部には、防塵体４８、取付部材４９を介して、洗浄部材５０が着脱自在に設けられている。
　【００３８】
　前記防塵体４８は、上面が開口しており、シャフトカバー４５内に発生する塵埃、パーティクルがそのまま下方に落下するのを防止しており、またシャフトカバー４５下端面との間でシャフト４１の上下動範囲を規制している。
　【００３９】
　前記取付部材４９の下部に装着した洗浄部材５０は、本実施例においては、その下面に洗浄体５１として略円柱形状のスポンジ材を具備している。もちろん洗浄対象によって、かかるスポンジ材に代えて、適宜毛足の硬いナイロンブラシなどの硬質ブラシや、毛足の柔らかい、例えばモヘアブラシなどの軟質ブラシを適宜洗浄体５１として選択することが可能である。
　【００４０】
　そして以上の構成により、エアシリンダ３４によって摺動体３２が上下動（図３中の往復矢印Ｃ１）すると、洗浄部材５０は図３中の往復矢印Ｃ２に示したように、上下動する。また本実施例においては、この上下動範囲は、５ｍｍ以下となるように設定されている。
　【００４１】
　前記洗浄部材５０の下方における基台１１の上面には、上面が開口した洗浄容器５２が設けられており、常態、即ち図２、図３に示した状態においては、洗浄部材５０下面の洗浄体５１の部分が、この洗浄容器５２内に入り込むようになっており、その状態で、洗浄容器５２側壁に形成された噴出口５３から、適宜の洗浄液、例えば純水が、この噴出口５３を通じて、別設の洗浄液噴出装置（図示せず）から洗浄体５１に対して噴出されるように構成されている。図３に示した状態、即ち常態時における洗浄体５１の下面は、スピンチャック２上に保持されているウエハＷの上面より２〜３ｍｍ低くなるように設定されている。即ち図３においてｈ＝２〜３ｍｍである。
　【００４２】
　本実施例にかかる洗浄装置１は、以上のように構成されており、次にこの洗浄装置１を用いて、スピンチャック２上に保持されているウエハＷの上面、即ちデバイス形成面のスクラブ洗浄を行う方法について説明すると、まず図２の状態から上下動シリンダ１３を作動させて、その摺動部１３ａを引き上げ、アーム部材２１を上昇させて、洗浄部材５０を洗浄容器５２から引き上げ、次にそのままの状態でモータ１４を作動させて、アーム部材２１を旋回させ、そのままウエハＷ上の所定位置、例えば中心にまで移動させる。
　【００４３】
　次いでモータ２４を作動させて洗浄部材５０を高速回転させながら、上下動シリンダ１３の摺動部１３ａを所定の位置にまで下降させて、洗浄部材５０の洗浄体５１をウエハＷ表面に接触させ、エアシリンダ３４の作動によって、図４に示したように、ウエハＷ表面に対する洗浄体５１の所定の接触圧を得る。この場合、当該接触圧は、エアシリンダ３４の制御によってなされ、具体的には、例えば３０ｇｆに設定する。そしてかかる場合、圧力センサＳの検出信号によって、エアシリンダ３４の制御を行うように構成しておくことにより、かかる接触圧の設定は自動的になされる。
　【００４４】
　例えば図２において、摺動部１３ａが下降し待機状態の時に、下降状態である摺動体３２の押圧を圧力センサＳで測定する。この測定値は、摺動体３２にかかる自重とエアシリンダ３４による押圧力の和であり、即ち、前記接触圧に相当する。従って、エアシリンダ３４の押圧力を制御することにより、所定の接触圧に設定できる。
　【００４５】
　またそのような接触圧の設定は、予めダミーウエハを用いてプログラムしておくことにより、洗浄部材５０の下降によって自動的になされ、以後、待機中に常時圧力センサＳによって検出させることにより、微調整のみを適宜実施するようにしてもよい。
　【００４６】
　そしてそのように接触圧が設定された洗浄体５１を高速回転させ、アーム部材２１を、図１中のＸの範囲で往復回動させつつ、適宜の洗浄液、例えば純水を洗浄体５１部分に供給することにより、ウエハＷ表面はその全域に渡って、スクラブ洗浄されるのである。
　洗浄中、摺動体３２、即ち洗浄部材５０は、支持部材３１に対して矢印Ｃ１に示したように、上下動可能な状態であり、洗浄部材５０が上下動したとしても、エアシリンダ３４の押圧力は一定であるため、接触圧は常に一定に設定することが可能となる。
　この場合、洗浄体５１とウエハＷ表面との接触圧は、３０ｇｆに設定されているから、洗浄体５１がウエハＷ表面を傷つけるおそれはなく、しかも十分な洗浄効果が得られる。
　【００４７】
　そしてそのようにして洗浄が終了すると、上下動シリンダ１３の作動によって、アーム部材２１が上昇し、次いでモータ１４の作動によって、アーム部材２１は旋回待避して、洗浄部材５０は洗浄容器５２の上方へと戻り、次いでそのまま下降して、洗浄体５１が洗浄容器５２内に位置する。この状態で別設の洗浄液噴出装置（図示せず）から洗浄体５１に対して例えば純水などの洗浄液が噴出され、洗浄体５１自身が洗浄に付されて、清浄状態にされる。従って、次のウエハＷに対して洗浄を行う場合にも、常に清浄な状態の洗浄体５１でこれを実施することが可能になっている。
　【００４８】
　その間、洗浄が終了したウエハＷは、別設の搬送装置（図示せず）によって、搬送され、次の洗浄対象であるウエハＷがスピンチャック２上に保持され、以後、既述の洗浄プロセスと同様な手順が繰り返されて、次々に被洗浄処理体であるウエハＷが洗浄処理されて行くのである。
　【００４９】
　ところでそのようにして洗浄処理回数を重ねていくと、洗浄体５１には所定の荷重がかけられているので、その弾性復元性が減退し、そのままでは、接触圧が変動して、所期の洗浄効果が得られなかったり、あるいは過大な接触圧がウエハＷに加わって、ウエハＷがダメージを受けるおそれがある。
　【００５０】
　しかしながら本実施例にかかる洗浄装置１によれば、圧力センサＳによって常時かかる接触圧が監視されているので、前記所定の接触圧を実現しているエアシリンダ３４を、この圧力センサＳからの検出信号に基づいて、所定の接触値になるように制御しておくことにより、常に接触圧は一定となり、前記した弾性復元性が減退しても、常に所定の接触圧の下で、所期の洗浄効果を実現することが可能である。従って洗浄回数を重ねても、被洗浄処理体であるウエハＷに対してダメージを与えることはなく、極めて歩留まりの高い洗浄処理を実施することができる。
　【００５１】
　ところで洗浄回数を重ね、洗浄体５１の弾性復元性が著しく減退して、前記５ｍｍの摺動範囲では、所定の接触圧が得られないようになった場合には、洗浄体５１自体を交換することが望ましいが、それを検知して所定の警告信号を発する装置を備えておけば、洗浄体５１の交換時期や、メンテナンス時期を事前に把握することができ、不測の事態が発生することを未然に防止することができる。
　例えば洗浄体５１弾性復元性が減退して洗浄中に摺動体３２が下がり、圧力センサＳに当接するのを検知することにより、前記対応が可能となる。なお摺動体３２の側方に、光電型等の位置センサＰＳを配置して、洗浄中の摺動体３２の下がりすぎを検知するようにしてもよい。
　【００５２】
　また前記実施例ににかかる洗浄装置１において、シャフト４１を支持している摺動体３２は、その摺動範囲が５ｍｍ以下に設定されているから、接触圧の調整のためにエアシリンダ３４の摺動部材３５を適宜摺動させても、ベルト４４と従動プーリ４２との位置関係に過大な変位が発生してシャフト４１の回転が変動することはなく、またシャフト４１に対しては、極めて効率よくロスのない回転力が伝達される。従って処理回数を重ねても、各被洗浄処理体において個体差のない、常に一定の質を維持した均一な洗浄処理が実施できるものである。
　【００５３】
　なお前記実施例においては、洗浄対象面が被洗浄処理体であるウエハＷの表面、即ちデバイス形成面であったため、接触圧を３０ｇｆに設定してあったが、洗浄対象面がウエハＷの裏面、即ちデバイス非形成面である場合には、接触圧を変更して、例えば洗浄体５１がＰＶＡスポンジの場合、２００ｇｆ〜１ｋｇｆ、好ましくは２００ｇｆ〜４００ｇｆ、とりわけ３００ｇｆ近辺に設定しておくことにより、裏面に対してダメージを与えることなく、かつ十分な洗浄効果を得ることができる。
　【００５４】
　ところで一般的に、例えば被洗浄処理体であるウエハについては、前処理の種類によっては、そのようにウエハの表裏面、即ちデバイス形成面と、デバイス非形成面の両方を洗浄する必要があるが、既述したように、その場合の洗浄に当たっては、洗浄体５１と洗浄対象面との接触圧の設定を、ウエハ表裏面によって変えた方が、ダメージのない効果的な洗浄が得られる。
　【００５５】
　従って、例えばそのように接触圧の設定をデバイス形成面用と非形成面用とに予め区別した２種類の洗浄装置を具備し、一の洗浄装置においては、デバイス形成面のみを洗浄するようにし、他の洗浄装置においては、デバイス非形成面のみを洗浄するようにした、いわゆるハイブリッド型の複合洗浄装置を構成すれば、被洗浄処理体の洗浄を極めて効率よく、かつ効果的に実施することができる。
　かかる場合、例えば個々の洗浄装置における保持装置、例えば前出実施例におけるスピンチャック間で、被洗浄処理体を搬送中に表裏逆にして搬送する搬送装置を設けておけば、連続して被洗浄処理体の表裏を洗浄できる洗浄装置を提供することができる。
　【００５６】
　なお前記実施例にかかる洗浄装置１におけるエアシリンダ３４は、その摺動部３５が下部に位置している摺動体３２に対して、上方からこれをいわば押圧することによって、所定の接触圧を得ていたが、かかる構成に変えて、例えば図５に示した構成としてもよい。
　【００５７】
　図５に示した例においては、摺動部３５’が上方に位置するエアシリンダ３４’を備え、摺動体３２と一体になった適宜の被押圧部６１を、この摺動部３５’によって上昇、下降させるように構成したものである。かかる構成によれば、図６に示したように、エアシリンダ３４’の摺動部３５’の上下動推力の調整のみによって、洗浄体５１のウエハに対する接触圧が得られる。即ち原理的には、図７に示したように、フローティング構成となっている。従って、所定の接触圧を得る場合、摺動体３２、従動プーリ４２を含めた洗浄部材５０の自重から、所望する所定の接触圧荷重を差し引いた推力をエアシリンダ３４’によって得ればよく、制御が容易で、より微調整が簡単になっている。従って、接触圧の小さい、いわゆるデバイス形成面の洗浄に適している。
　【００５８】
　なお前記した各実施例は、いずれも被洗浄処理体が半導体ウエハであったが、もちろんこれに限らず、例えばＬＣＤ基板であっても本発明は適用できる。
　また叙上の本発明の実施例でも述べたように、本発明の作用効果、即ちブラシ、スポンジ等を被洗浄処理体の洗浄対象面に接触させて、ダメージのない洗浄を行うことに着目すれば、単なる洗浄のみならず、例えば所定の液剤を被処理体の表面に塗布する場合の、塗布方法、塗布装置に対しても、本発明は応用できるものである。
　【００５９】
　【発明の効果】
　本発明によれば，被洗浄処理体の洗浄対象面を洗浄体が傷つけることはなく，例えば被洗浄処理体が半導体ウエハの場合，デバイス形成面に対しての洗浄にとって好適である。
　【００６０】
　洗浄体に偏り，「くせ」，粗密があっても，常に接触圧が６０ｇｆ以下の所望の値に維持すれば，追従性が良好で安定した洗浄を実施することができ，その都度接触圧の調整を別途行う必要はない。しかもデバイス形成面に対して洗浄体が傷つけるおそれはないものである。
　【００６１】
　例えば被洗浄処理体として半導体ウエハを例にとった場合，その裏面，即ちデバイス非形成面の洗浄にも好適であり，当該面を傷つけることなく，必要かつ十分な洗浄を実施することができる。
　【００６２】
　洗浄終了後，次の洗浄を行う前に，被洗浄処理体から待避させた位置にて洗浄体自体を適宜の洗浄液で洗浄すれば，常に清浄な洗浄体で洗浄を実施することができ，被洗浄処理体に対して均一な洗浄効果が得られ，この点から歩留まりの向上が図れる。
　【００６３】
　洗浄体に回転系の部材を用いた場合，安定した回転の下で洗浄を実施することができ，しかもデバイス形成面などの洗浄の際に，これを傷つけるおそれはないものである。
　【００６４】
　洗浄体に回転系の部材を用いた場合，安定した回転の下で洗浄を実施することができ，しかもデバイス非形成面に対しても必要かつ十分な接触圧が得られ，また当該非形成面に対して傷つけるおそれはないものである。
　【００６５】
　極めて低摩擦の摺動装置によって洗浄体の接触荷重を得れば，接触圧の正確な設定，微調整を得ることができる。
　【００６６】
　洗浄体の適切な交換，メンテナンス時期を事前に知ることができ，歩留まりの高い洗浄処理が行えるものである。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の実施例にかかる洗浄装置の平面説明図である。
　【図２】
　図１の洗浄装置における洗浄機構の縦断面説明図である。
　【図３】
　図２の洗浄機構における要部縦断面説明図である。
　【図４】
　ウエハを洗浄している際の洗浄体とウエハとの接触状況を示す側面説明図である。
　【図５】
　フローティング方式で接触圧を得る構成の洗浄機構の要部縦断面の説明図である。
　【図６】
　図５の洗浄機構における作用を説明するための説明図である。
　【図７】
　図５の洗浄機構における原理を説明するための説明図である。
　【符号の説明】
　　１　　洗浄装置
　　２　　スピンチャック
　１０　　洗浄機構
　１３　　上下動シリンダ
　１４　　モータ
　１９　　シャフト
　２１　　アーム部材
　２４　　モータ
　３４　　エアシリンダ
　４１　　シャフト
　４２　　従動プーリ
　４３　　駆動プーリ
　４４　　ベルト
　５０　　洗浄部材
　５１　　洗浄体
　　Ｓ　　圧力センサ
　　Ｗ　　ウエハ