【事件の表示】
　特許第３２２１３３８号「電子線照射方法および架橋または硬化方法、ならびに電子線照射物」の請求項１ないし１２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２２１３３８号の請求項１ないし８に係る特許を取り消す。
【理　由】
［１］手続きの経緯
　本件特許第３２２１３３８号に係る出願は、平成８年１２月３日に特許出願され、平成１３年８月１７日に特許の登録がなされ、その後、吉成迪夫より特許異議の申立てがなされ、平成１４年７月３０日付の取消理由が通知され、その指定期間内である平成１４年１０月７日に特許異議意見書と共に訂正請求書が提出されたものである。
　
［２］訂正の可否
　１．訂正事項
　訂正事項ａ
　【請求項１】及び【請求項２】中の「加速電圧」を、「１００ｋＶ以下で加速電圧」と訂正する。
　訂正事項ｂ
　【請求項３】及び【請求項４】を削除する。
　訂正事項ｃ
　【請求項５】を【請求項３】と訂正すると共に、該請求項中の「請求項１ないし請求項４」を「請求項１または請求項２」と訂正する。
　訂正事項ｄ
　【請求項６】を【請求項４】と訂正すると共に、該請求項中の「請求項１ないし請求項５」を「請求項１ないし請求項３」と訂正する。
　訂正事項ｅ
　【請求項７】を【請求項５】と訂正すると共に、該請求項中の「加速電圧」を「１００ｋＶ以下で加速電圧」と訂正する。
　訂正事項ｆ
　【請求項８】を削除する。
　訂正事項ｇ
　【請求項９】を【請求項６】と訂正すると共に、該請求項中の「加速電圧」を「１００ｋＶ以下で加速電圧」と訂正する。
　訂正事項ｈ
　【請求項１０】を【請求項７】と訂正すると共に、該請求項中の「加速電圧」を「１００ｋＶ以下で加速電圧」と訂正する。
　訂正事項ｉ
　【請求項１１】を削除する。
　訂正事項ｊ
　【請求項１２】を【請求項８】と訂正すると共に、該請求項中の「加速電圧」を「１００ｋＶ以下で加速電圧」と訂正する。
　訂正事項ｋ
　段落【０００８】、段落【０００９】、段落【００１２】及び段落【００１３】（３カ所）中の「加速電圧」を「１００ｋＶ以下で加速電圧」と訂正する。
　訂正事項ｌ
　段落【００１０】の全文を削除する。
　訂正事項ｍ
　段落【００１１】中の「第５に」を「第３に」と、「第６に」を「第４に」と訂正する。
　訂正事項ｎ
　段落【００１２】中の「第７に」を、「第５に」と訂正する。
　訂正事項ｏ
　段落【００１３】中の「第９に」を「第６に」と、「第１０に」を「第７に」と、「第１２に」を「第８に」と訂正する。
　訂正事項ｐ
　段落【００１３】中の「第１１に、上記電子線照射物において、表面部分のみが架橋、硬化または改質された電子線照射物を提供する。」を削除する。
　
　２．訂正の可否
　訂正事項ａについて
　訂正事項ａは、登録時の請求項４に記載されていた加速電圧が１００ｋＶ以下であることに基づき、加速電圧について、特許請求の範囲を減縮することを目的とする。
　訂正事項ｂについて
　請求項を削除するものであり、特許請求の範囲を減縮することを目的とする。
　訂正事項ｃ及びｄについて
　上記訂正事項ｂに伴い、請求項の番号を整理するものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とする。
　訂正事項ｅについて
　上記訂正事項ｂに伴い、請求項の番号を整理すると共に、上記訂正事項ａと同様に、加速電圧について、特許請求の範囲を減縮することを目的とする。
　訂正事項ｆについて
　請求項を削除するものであり、特許請求の範囲を減縮することを目的とする。
　訂正事項ｇ及びｈについて
　上記訂正事項ｂ及び訂正事項ｆに伴い、請求項の番号を整理すると共に、上記訂正事項ａと同様に、加速電圧について、特許請求の範囲を減縮することを目的とする。
　訂正事項ｉについて
　請求項を削除するものであり、特許請求の範囲を減縮することを目的とする。
　訂正事項ｊについて
　上記訂正事項ｂ、訂正事項ｆ及び訂正事項ｉに伴い、請求項の番号を整理すると共に、上記訂正事項ａと同様に、加速電圧について、特許請求の範囲を減縮することを目的とする。
　訂正事項ｋ〜ｐについて
　上記訂正事項ａ〜ｊに伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを一致・整理するための訂正であり、明りょうでない記載の釈明を目的とする。
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項から第４項までの規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
［３］特許異議申立てについての判断
　１．特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人は、甲第１〜５号証を提出し、登録時の請求項１〜１２に係る発明は、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであると主張した。
　
　２．取消理由通知
　平成１４年７月３０日付け取消理由通知は、以下のとおりである。（当審注：請求項の番号は、登録時のものである。）
　本件請求項１〜１２に係る発明は、その出願前に日本国内において頒布された下記刊行物１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。
　　　　　　　　　　　　　　　記
刊行物
　１．特開平６−２９８２６４号公報（甲第１号証）
　２．特開昭６０−１５７１１１号公報（甲第２号証）
　３．特開平５−６９４８４号公報（甲第３号証）
　４．米国特許第５，４１４，２６７号明細書（甲第５号証）
　
　上記刊行物１〜４には、特許異議申立人の主張のとおりのことが記載されている。
　請求項１及び２に係る発明について
　本件請求項１及び２に係る発明は、上記刊行物１或いは２に記載された発明とは、被照射物の厚さが、１０〜３００μｍと限定する点でのみ相違するが、この相違点に格別の創意は認められない。
　よって、刊行物１或いは２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　請求項３に係る発明について
　本件請求項３に係る発明は、請求項２を引用し、被照射物の表面部分のみを改質する旨限定することを特徴とするが、刊行物４には、特許異議申立人の主張のとおり、「低電圧ビームはゼロ近くの深さにおいて重要な貢献をしており、かつその貢献は、表面下のほとんど数μｍにおいて急速に減少している。」と記載されている。
　よって、刊行物１、２及び４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　請求項４に係る発明について
　本件請求項４に係る発明は、請求項１〜３を引用し、電子線の加速電圧を１００ｋＶ以下と限定することを特徴とするが、刊行物４には、特許異議申立人の主張のとおり、１５〜３０ｋＶ、５０ｋＶ、６０ｋＶ、８０ｋＶなど１００ｋＶ以下の加速電圧が記載されている。
　よって、刊行物１、２及び４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　請求項５に係る発明について
　本件請求項５に係る発明は、請求項１〜４を引用し、電子線の照射は真空管型電子照射装置により行うことを特徴とするが、特許異議申立人の主張のとおり、真空管型電子照射装置は、刊行物４に記載されている。
　よって、刊行物１、２及び４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　請求項６に係る発明について
　本件請求項６に係る発明は、請求項１〜５を引用し、被照射物が基体上に形成されていることを特徴とするが、刊行物４には、被照射物（substrate 101）が基体（table 103）上に装着することが記載され、或いは、「そのような照射は、ウェブに塗布される高温の溶融物からなるコーティングに向けられてもよい。高温の溶融物は電子ビームによる照射の直前に、図示されていない噴霧アプリケータによって塗布されてもよい。」（第７欄第３２〜３６行）と記載されている。
　よって、刊行物１、２及び４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　請求項７に係る発明について
　本件請求項７に係る発明は、請求項１に係る発明とは電子線照射後、熱処理する点で相違するが、特許異議申立人の主張のとおり、刊行物３には、テープに電子線照射後、該テープを加熱することが記載されている。
　よって、刊行物１、２及び３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　請求項８に係る発明について
　本件請求項８に係る発明は、請求項７を引用し、被照射物の表面部分のみを架橋まは硬化した後熱処理することを限定することを特徴とするが、上記したとおり、被照射物の表面部分のみを改質することは刊行物４に記載され、また被照射物の照射処理後に該被照射物を加熱することが刊行物３に記載されている。
　よって、刊行物１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　請求項９に係る発明について
　本件請求項９に係る発明は、電子線が所定の到達深度になるように加速電圧を調整することを特徴とするが、上記したとおり、刊行物４には種々の加速電圧とすることが記載されている。
　よって、刊行物１、２及び４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　請求項１０に係る発明について
　本件請求項１０に係る発明は、電子線照射物に係る発明であるが、実質的に請求項１に係る発明と同一である。
　よって、刊行物１或いは２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　請求項１１に係る発明について
　本件請求項１１に係る発明は、電子線照射物に係る発明であるが、実質的に請求項３に係る発明と同一である。
　よって、刊行物１、２及び４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　請求項１２に係る発明について
　本件請求項１２に係る発明は、電子線照射物に係る発明であるが、実質的に請求項７に係る発明と同一である。
　よって、刊行物１、２及び３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　３．本件発明
　上記したとおり、訂正が認められるので、本件発明は、平成１４年１０月７日付け訂正請求書に添付した明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された事項により特定される、次のとおりのものであると認める（以下、請求項１に係る発明を「本件発明１」という。順次、「本件発明２」〜「本件発明８」という。）。
　『【請求項１】厚さ１０〜３００μｍの被照射物に所定の到達深度になるように１００ｋＶ以下で加速電圧を調整した電子線を照射することにより、被照射物の厚さ方向に架橋密度、硬度または改質度合いの分布を形成することを特徴とする電子線照射方法。
【請求項２】厚さ１０〜３００μｍの被照射物に所定の到達深度になるように１００ｋＶ以下で加速電圧を調整した電子線を照射することにより、被照射物の厚さ方向に対して部分的に架橋、硬度または改質することを特徴とする電子線照射方法。
【請求項３】前記電子線の照射は、真空管型電子線照射装置によってなされることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子線照射方法。
【請求項４】前記被照射物は基体の上に形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の電子線照射方法。
【請求項５】厚さ１０〜３００μｍの被照射物に所定の到達深度になるように１００ｋＶ以下で加速電圧を調整した電子線を照射して、被照射物の厚さ方向に対して部分的に架橋または硬化させた後、熱処理することにより架橋密度または硬度の分布を形成することを特徴とする架橋または硬化方法。
【請求項６】１０〜３００μｍの厚さを有し、所定の到達深度になるように１〜１００ｋＶ以下で加速電圧を調整した電子線が照射されることによって、厚さ方向に架橋密度、硬度または改質度合いの分布が形成された電子線照射物。
【請求項７】１０〜３００μｍの厚さを有し、所定の到達深度になるように１〜１００ｋＶ以下で加速電圧を調整した電子線が照射されることによって、厚さ方向に対して部分的に架橋、硬化または改質された電子線照射物。
【請求項８】１０〜３００μｍの厚さを有し、所定の到達深度になるように１〜１００ｋＶ以下で加速電圧を調整した電子線が照射されることによって、厚さ方向に対して部分的に架橋または硬化され、その後の熱処理により架橋密度または硬度の分布が形成された電子線照射物。』
　
　４．引用刊行物の記載事項
　刊行物１には、次のことが記載されている。
　(ａ)「電子線の被照射物に対する透過度を被照射物表面の相対線量を１００％とした時、被照射物の厚み方向の中間において６０ないし８０％また裏面において４０％以下となるように照射した、密度０．９００ないし０．９７５ｇ／ｃｍ３のポリエチレンと、エチレン−α−オレフィン共重合体からなる組成物を素材とするポリエチレン製改質容器。」（請求項１）
　(ｂ)「電子線の被照射物に対する透過度は、電子線発生装置の加速電圧、もしくは照射窓と被照射物との距離によって適宜調整することができる。」（２欄３１〜３４行）
　(ｃ)「〈実施例１〉・・・・・肉厚０．４５ｍｍ（注：４５０μｍ）・・・・・のチューブ状成形体を得た。・・・・・このチューブ状円筒容器を２５０ｋＶの加速電圧、窓下７．５ｃｍで表面の吸収線量３００ｋＧｙで照射した。その時の相対線量は、被照射物の表面、中間、裏面において、それぞれ１００、７０、３％であった。」（段落【００１７】）
　刊行物２には、次のことが記載されている。
　(ａ)「導体上に被覆層を押出成形した後、加速荷電粒子の最大到達距離が被覆層の厚さより小さくなるような加速電圧で該被覆層を照射架橋せしめることを特徴とする自動車用電線の製造方法。」（特許請求の範囲）
　(ｂ)「本発明において、加速荷電粒子としては、電子線が好ましく、加速電圧と加速荷電粒子の最大到達距離（密度１の物質の場合）の関係を第２図に示した。
」（１頁右下欄下から７〜４行及び３頁第２図）
　刊行物３には、次のことが記載されている。
　(ａ)「高分子材料を主体とするテープ状成型物のＡ面に、最大到達距離がテープの厚さより小さくなる加速電圧の電子線を照射して架橋せしめた後、当該テープを加熱延伸し、Ｂ面（Ａ面の裏面）に最大到達距離がテープの厚さより小さくなる加速電圧の電子線を照射して架橋せしめることを特徴とする、熱回復性物品の製造方法。」（【請求項１】）
　刊行物４（なお、これは、特許権者が熟知するものであり（本件明細書段落【００１６】）、その記載内容は、本件出願前の平成８年１１月１２日に発行された特表平８−５１０８６４号公報に実質上掲載されている。）には、次のことが記載されている。
　(ａ)「走査タイプのビーム管とは異なり、各ビーム管は比較的低いビーム電圧、即ち１５〜３０ｋＶの低さのもので処理される材料の幅の一部にわたるストライブ状の電子ビームを発生する。」（１欄５７〜６０行）
　(ｂ)「炭化物または窒化物のウィンドウなど、薄い低Ｚウィンドウでは、基板上の薄いコーティングを硬化させるのに用いられる入射パワーは５０倍近く小さくなる。」（１欄６７行〜２欄１行）
　(ｃ)「初期テストは、本発明のビーム管により生成したより低い電子エネルギーでの重合に、より好ましい傾向を示している。」（２欄３０〜３２行）
　(ｄ)「１５−３０ｋＶの低さの電圧が非常に薄いウィンドウとともに用いられてもよい。望ましい電圧の上限は約１２０ｋＶである。」（４欄７〜９行）
　(ｅ)「上記ビーム管設計の従来装置に対する利点の一つは、比較的低いビーム電圧である。５０ｋＶビームは、ポリマーに対して少しの透過パワーしか有していない。ポリマー中でビームエネルギーの殆どは、ポリマーの架橋および硬化に使われる。８０ｋＶ以下のビームエネルギーは、良好な硬化効率のために好ましい。」（４欄５９〜６５行）
　(ｆ)「管のアレイは、複数のセクションに分割されてもよい。図５は、行８１および８２からなる第１セクションと、行８３および８４からなる第２のセクションに分割されたアレイを示す。行８１および８２におけるビーム形成電極には、たとえば３０ｋＶの第１の電圧がケーブル８８を介して与えられる。第２のセクションには、ケーブル８９によりたとえば６０ｋＶの第１のより高い負電圧が与えられる。ケーブル８８および８９は、高電圧電極だけでなくすべてのチュウブピンのための適切な電圧を伝えるものである。低い方の電圧である３０ｋＶの第１の高電圧は、主に処理される材料の表面に影響を与える。高い方の電圧である６０ｋＶの第２の高電圧は、やはり表面に影響を与えるが、透過する力の量がより多いので、材料のより深いところにも影響を与えるだろう。複数の透過する力を与えることにより、より著しい処理が表面に行なわれ、より少ない処理が表面より下に行なわれる、処理勾配が生じるかもしれない。高温で溶解する接着剤を硬化させるなどの応用においては、表面の上方のレベルに最も多くの処理が行なわれることが重要であると考えられる。」（６欄２４〜４３行）
　(ｇ)「図５ａを参照して、約３０ｋＶの低電圧ビームの透過を曲線８０で示し、約６０ｋＶの高電圧ビームの透過を曲線８２で示す。二つの曲線は、材料中でのトータルドーズを計算するために合計される。低電圧ビームは、ゼロ近くの深さにおいて重要な貢献をしており、かつその貢献は、表面下ほんの数μｍにおいて急速に減少している。」（６欄５１〜５８行）
　(ｈ)「ウェブが図示されていない巻き取りロールから供給ロールへ矢印１２９の方向へ進められるにつれ、プレート１２３の下を通過するウェブ全長が電子ビームにより照射される。適切な硬化には線形インチ当たり数ミリアンペアのビーム電流が必要である。そのような照射は、ウェブに塗布された高温溶解物コーティングに向けられる。高温溶解物は電子ビームによる照射の直前に、図示されていない噴霧アプリケータによって塗布される。」（７欄２７〜３６行）
　(ｉ)「上の目的に用いられる管は、・・・・・真空管のエンベローブを有する。」（２欄３３〜３６行）
　
　５対比・判断
　刊行物４には、基板・ウェブに塗布されたコーティングに電子線を照射する発明が記載され（摘示事項ｂ、ｈ）、さらに、以下、イ、ロが記載されている。
　イ．電子線の加速電圧として、１５−３０ｋＶ、望ましい電圧の上限は約１２０ｋＶ、８０ｋＶ以下のビームエネルギーは良好な硬化効率のため好ましいこと（摘示事項ａ、ｄ、ｅ、ｆ、ｇ）。
　ロ．電圧が高い方が透過力が強いこと。それ故、材料のより深いところにも影響を与えるであろうこと（摘示事項ｆ）。
　本件発明１と上記刊行物４に記載された発明（以下、「刊行物４の発明」という。）とを対比する。
　被照射物について
　本件発明１の被照射物は、刊行物４の発明のコーティングに該当する。
　本件発明１では、厚さ１０〜３００μｍと限定されているのに対し、刊行物４の発明では、その厚さが限定されていない点で相違する（相違点１）。
　加速電圧について
　本件発明１では、１００ｋＶ以下としているのに対し、刊行物４の発明では、１００ｋＶ以下の電圧を用いることが記載（上記イ）されており、実質的な相違点ではない。
　所定の到達深度になるように調整したことについて
　本件発明１では、『調整した』ことを構成要件としているのに対し、刊行物４には、調整したことが具体的に記載されていない点で一応相違する（相違点２）。
　被照射物の厚さ方向に架橋密度、硬化または改質度合いの分布（以下、グラディエーション構造という。）について
　本件発明１は、グラディエーション構造を有することを必須の構成要件とするものであるが（特許権者が、特許異議意見書で強調する点でもある。）、刊行物４には、「ポリマー中でビームエネルギーの殆どは、ポリマーの架橋および硬化に使われる。」（摘示事項ｅ）、電圧が高いと透過する力が大きい旨記載され（摘示事項ｆ）、「処理勾配が生じるかもしれない」（摘示事項ｆ）或いは「表面下ほんの数μｍにおいて急速に減少している」（摘示事項ｇ）と記載されていることから、刊行物４の発明は、被照射物の表面付近において架橋・硬化し、その架橋・硬化構造がグラディエーション構造を有しているものと解することが相当である。
　また、刊行物１或いは２には、電子線を照射したときには、被照射物の改質は、グラディエーション構造を有することが記載されているものと解することができ、本件出願時の当業者の技術的水準・知見であるものと認められる。
　したがって、この点は実質的な相違点ではない。
　よって、本発明１と刊行物４の発明とは、上記相違点１及び２で相違し、他の点で相違はない。
　相違点１について検討する。
　被照射物それ自体に、本件発明１と刊行物４の発明とは、相違点はない（本件明細書段落【００２７】、摘示事項ｂ、ｈ）。
　本件発明１では、厚さ１０〜３００μｍと限定しているが、どの程度の厚みのものを対象にするかは、刊行物４に、「低電圧ビームは・・・表面下ほんの数μｍにおいて急速に減少している」（摘示事項ｇ）、「高電圧は・・・透過する力の量がより多い」（摘示事項ｆ）と記載されていること、及び、「ＥＢ（電子線）硬化が、硬化厚み１μｍ〜３００μｍ（高電圧で数ｍｍ程度の厚いものまで可能）である」（甲第４号証（日新電機技報、1995　VOL.40　NO.2　１７頁右欄下から５〜１行、１９頁表６）、取消理由通知では用いられていないが、送付済である。）ことが、本件出願時の技術水準とすることができ、当業者が適宜容易に決定できることである。
　相違点２について検討する。
　本件明細書において、「調整した」とは、具体的にどのような工夫をしたことかということについて記載されておらず、段落【００２１】及び【００２２】の記載から、発明を実施する際には、加速電圧の相違が、電子線の到達深度に影響することから、『所定の（目的とする）到達深度に合わせて、加速電圧を決定し、実施すること』と解する外ない。
　刊行物４には、加速電圧が（電子線の）透過力に影響する旨記載されており（摘示事項ｅ、ｆ）、種々の電圧を用いる旨記載されていることであるので、本件発明１と刊行物４の発明とは、実質的に差異はないことになるし、また、刊行物１（摘示事項ｂ）或いは刊行物２（摘示事項ｂ）にも、加速電圧と（電子線）到達距離との関係が記載されていることから、刊行物４の発明において、目的とする電子線到達距離に合わせて、加速電圧を決定し、実施することは、当業者が容易にできることであるものと認められる。
　したがって、本件発明１は、刊行物１、２及び４の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　本件発明２について
　本件発明２は、「被照射物を厚さ方向に対して部分的に架橋、硬化、改質すること」を発明の構成要件としている。その具体的な手段としてどのような点を工夫したのか、発明の詳細な説明を検討しても明らかでないが、段落【００２２】の記載「厚さ方向に架橋密度、硬度または改質度合いの分布が形成されるのである。見方を変えれば、被照射物を厚さ方向に対して部分的に架橋、硬化または改質するということもできる。」から、その実現手段は、電子線を照射すること自体であり、本件発明１と実質的に同一の発明に係るものと解する外ない。
　よって、本件発明２は、本件発明１と同様の理由で、刊行物１、２及び４の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　本件発明３について
　本件発明３は、電子線照射が真空管型電子装置により行うことを発明の構成要件としているが、刊行物４には、ビーム管が真空管型であることが記載されている（摘示事項ｉ）。
　よって、本件発明３は、本件発明１と同様の理由で、刊行物１、２及び４の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　本件発明４について
　本件発明４は、「被照射物が基体の上に形成されていること」を発明の構成要件としているが、刊行物４には、コーティングが、基体・ウェブ上に塗布（形成）されていることが記載されている（摘示事項ｂ、ｈ）。
　よって、本件発明４は、本件発明１と同様の理由で、刊行物１、２及び４の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　本件発明５について
　本件発明５は、「厚さ１０〜３００μｍの被照射物に所定の到達深度になるように１００ｋＶ以下で加速電圧を調整した電子線を照射して、被照射物の厚さ方向に対して部分的に架橋または硬化させた」（第１工程）後、「熱処理すること」（第２工程）により架橋密度または硬度の分布を形成することを特徴とする架橋または硬化方法であるが、上記第１工程は、本件発明２と同一の技術的事項であり、また、電子線を照射することは上記グラディエーション構造を成形することに外ならないと解される（本件請求項１、段落【００２２】）のであるから、上記第１工程において、既に、「架橋密度または硬度の分布を形成」されているものと解されるが、さらに、熱処理を加えて「架橋密度または硬度の分布を確実に形成すること」（段落【００２４】）を発明の構成要件としているのものと解される。
　刊行物３には、「照射して架橋せしめた後、当該テープを加熱延伸し」（摘示事項ａ）と記載されており、刊行物４の発明において、さらに加熱工程を付加することは当業者が容易にできることであるものと認められる。
　よって、本件発明５は、刊行物１〜４の発明に記載された発明に基づいて当業者が容易にできたものである。
　本件発明６について
　本件発明６は、製造物「電子線照射物」の形式で表したものであるが、実質的に本件発明１と同一の発明である。
　よって、上記本件発明１と同一の理由で、刊行物１、２及び４の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　本件発明７について
　本件発明７は、製造物「電子線照射物」の形式で表したものであるが、実質的に本件発明２と同一の発明である。
　よって、上記本件発明２と同一の理由で、刊行物１、２及び４の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　本件発明８について
　本件発明８は、製造物「電子線照射物」の形式で表したものであるが、実質的に本件発明５と同一の発明である。
　よって、上記本件発明５と同一の理由で、刊行物１〜４の発明に記載された発明に基づいて当業者が容易にできたものである。
　
［４］むすび
　以上のとおりであるから、本件発明１〜８は、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許を受けたものであり、本件発明１〜８についての特許は、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　よって、上記のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年３月１日（２００４．３．１）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
電子線照射方法および架橋または硬化方法、ならびに電子線照射物
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　厚さ１０〜３００μｍの被照射物に所定の到達深度になるように
１００ｋＶ以下で
　【請求項２】厚さ１０〜３００μｍの被照射物に所定の到達深度になるように
１００ｋＶ以下で
　【請求項
３
または請求項２
　【請求項
４
３
　【請求項
５
１００ｋＶ以下で
　【請求項
６
１００ｋＶ以下で
　【請求項
７
１００ｋＶ以下で
　【請求項
８
１００ｋＶ以下で
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、真空中で電子を電圧にて加速し、この加速された電子を常圧雰囲気中に取り出し、被照射物に対して電子線（ＥＢ）を照射する方法および電子線を利用した架橋または硬化方法、ならびに電子線照射物に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　基材に施された塗料、印刷インキ、接着剤、粘着剤等の被覆剤、およびその他の樹脂製品の架橋または硬化方法として電子線照射によるものが提案されており、これまでに多くの検討がなされている。この方法は、真空中で電子を電圧にて加速し、この加速された電子を空気中等の常圧雰囲気中に取り出し、物体に対して電子線（ＥＢ）を照射する方法である。
　【０００３】
　電子線照射による硬化および架橋の利点としては、次のようなものが挙げられる。
（１）希釈剤として有機溶剤を含有させる必要がないので環境に優しい。
（２）硬化速度が速い（生産性大）。
（３）熱乾燥よりも硬化作業面積が少なくてすむ。
（４）基材に熱がかからない（熱に弱いものにも適用可能）。
（５）後加工がすぐできる（冷却、エージング等が不要である）。
（６）電気的作業条件を管理すればよいから、熱乾燥の際の温度管理よりも管理しやすい。
（７）開始剤、増感剤がなくてもよいので、不純物の少ないものができる（品質の向上）。
　【０００４】
　しかし、従来の電子線硬化技術は、大エネルギーの電子線を照射して高速で被照射物全体を一様に架橋および硬化するものであり、電子線を照射することにより、架橋または硬化状態にバリエーションを持たせるといった発想はない。
　【０００５】
　また、装置が大型で初期投資が高いという問題、酸素ラジカルの発生に起因する表面の反応阻害を解消するために、ランニングコストの高い窒素等の不活性ガスによるイナーティングが必要であるという問題、さらに２次電子線のシールディングが必要であるという問題等がある。
　【０００６】
　したがって、電子線硬化技術は、上述したように省エネルギーかつ溶剤を放出しない環境に優しいプロセスとして注目を集めているものの、以上のような問題から実用化が十分になされているとは言い難い状態である。
　【０００７】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、照射物全体を一様に架橋または硬化
等
　【０００８】
　【課題を解決するための手段】
　本発明は、上記課題を解決するために、第１に、厚さ１０〜３００μｍの被照射物に所定の到達深度になるように
１００ｋＶ以下で
　【０００９】
　第２に、厚さ１０〜３００μｍの被照射物に所定の到達深度になるように
１００ｋＶ以下で
　【００１０】
　（削除）
　【００１１】
　第
３
　第
４
　【００１２】
　第
５
１００ｋＶ以下で
　【００１３】
　第
６
１００ｋＶ以下で
　第
７
１００ｋＶ以下で
　第
８
１００ｋＶ以下で
　【００１４】
　【発明の実施の形態】
　以下、本発明の実施の形態について具体的に説明する。
　図１は本発明を実施するための電子線照射装置に用いられる、電子線発生部としての照射管を示す模式図である。この装置は、円筒状をなすガラスまたはセラミック製の真空容器１と、その容器１内に設けられ、陰極から放出された電子を電子線として取り出してこれを加速する電子線発生部２と、真空容器１の端部に設けられ、電子線を射出する電子線射出部３と、図示しない給電部より給電するためのピン部４とを有する。電子線射出部３には薄膜状の照射窓５が設けられている。電子線射出部３の照射窓５は、ガスは透過せずに電子線を透過する機能を有しており、図２に示すように、偏平状をなしている。そして、照射室内に配置された被照射物に照射窓５から射出された電子線が照射される。
　【００１５】
　すなわち、この装置は真空管型の電子線照射装置であり、従来のドラム型の電子線照射装置とは根本的に異なっている。従来のドラム型電子線照射装置は、ドラム内を常に真空引きしながら電子線を照射するタイプのものである。
　【００１６】
　このような構成の照射管を有する装置は、米国特許第５，４１４，２６７号に開示されており、Ａｍｅｒｉｃａｎ　Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ（ＡＩＴ）社によりＭｉｎ−ＥＢ装置として検討されている。この装置においては、１００ｋＶ以下という低加速電圧でも電子線の透過力の低下が小さく、有効に電子線を取り出すことができる。これによって、基材上の被覆材に対し低深度で電子線を作用させることが可能となり、基材への悪影響および２次電子線の発生量を低下させることができるようになり、大がかりなシールドは必ずしも必要としない。
　【００１７】
　また、電子線のエネルギーが低いため、酸素ラジカルに起因する被覆剤表面での反応阻害を低減することができるようになり、イナーティングの必要性が小さくなる。
　【００１８】
　このように、シールドの小型化およびイナーティングの低減化、また低加速電圧であるため電子線発生部分の小型化が可能となることから、電子線照射装置の飛躍的な小型化が可能となり、上記装置は種々の分野への応用が期待されている。
　【００１９】
　また、上記装置は、低加速電圧であるため、電子線の到達深度が小さく、また加速電圧を容易に制御することができるため、電子線の到達深度を容易に制御することが可能である。
　【００２０】
　このことを図３に示す。図３は上記装置を用いて電子線照射した際の各加速電圧における電子線到達深度と照射線量との関係を示すものである。この図から明らかなように、加速電圧が低ければ、電子線が低深度で有効に作用し、また加速電圧により到達深度を制御できることが理解される。
　【００２１】
　本発明では、このように電子線照射の際の加速電圧により電子線の到達深度を制御できることに着目し、被照射物に電子線を照射することにより、照射物の厚さ方向に架橋密度、硬度または改質度合いの分布を形成する。
　【００２２】
　すなわち、被照射物に対して厚さ方向途中の所定の深さまでの到達深度を有する加速電圧で電子線を照射することにより、その部分までは架橋、硬化または改質するが、それよりも深い位置では架橋密度、硬度または改質度合いがそれより上の部分よりも低くなるか、または架橋、硬化もしくは改質していない部分となる。したがって、厚さ方向に架橋密度、硬度または改質度合いの分布が形成されるのである。見方を変えれば、被照射物の厚さ方向に対して部分的に架橋、硬化または改質するということもできる。典型例としては、被照射物の表面部分のみを架橋、硬化または改質することが挙げられる。
　【００２３】
　このように、架橋密度または硬度の分布を形成することにより、極めてバリエーションのある適用が可能となる。具体的には、表面のみ硬度が高く、内部が軟質の構造物、表面のみ硬度が低い構造物、架橋密度または硬度が段階的に変化するグラデーション構造または層構造を形成することが可能である。なお、本発明における架橋、硬化には、グラフト重合も含み、改質とは、架橋、重合以外の、化学結合の切断、配向等を意味する。
　【００２４】
　グラデーション構造または層構造をより確実に形成するためには、被照射物の厚さ方向に対して部分的に架橋または硬化させた後、熱処理して、未架橋または未硬化の部分をある程度架橋または硬化することにより、架橋密度または硬度の分布を形成するようにすることが好ましい。
　【００２５】
　本発明の電子線照射方法を適用するための装置は特に限定されないが、前述したような真空管型のものが制御性の観点から好ましい。すなわち、Ｍｉｎ−ＥＢに代表される真空管型電子線照射装置は、上述したように、低加速電圧でも電子線を有効に取り出すことができるので、制御性良くしかも低深度で電子線を作用させることができ、到達深度の制御性も高い。
　【００２６】
　このような到達深度の制御性の観点からは、電子線の加速電圧は１５０ｋＶ以下であることが好ましく、１００ｋＶ以下が一層好ましい。さらには１０〜７０ｋＶが好ましい。また、このような低加速電圧において本発明の電子線照射方法を実現するためには、被照射物の厚さは１０〜３００μｍであり、好ましくは１０〜１００μｍ程度の範囲である。
　【００２７】
　本発明が適用可能な被照射物としては、印刷インキ、塗料、接着剤、粘着剤等、基材上に比較的薄く形成されるものの他、湿布薬など有効成分を徐々に放出する徐放性の素材、ゴルフボールなどが挙げられる。
　【００２８】
　これらのうち、基材上に形成される印刷インキおよび塗料は、表面部分のみをを架橋または硬化することにより、基材に接する部分の硬化収縮を抑えて、基材との接着性を高めるといった効果を得ることができる。また、接着剤や粘着剤の場合は、表面部分のみ架橋・硬化させ、内部を柔らかい、接着効果を保ったままの状態にしておくことにより、種々の用途への適用が可能となる。
　【００２９】
　これらのうち、印刷インキとしては、凸版インキ、オフセットインキ、グラビアインキ、フレキソインキ、スクリーンインキ等の紫外線や電子線硬化型インキが挙げられる。
　【００３０】
　また、塗料としては、アクリル樹脂系、エポキシ樹脂系、ウレタン樹脂系、ポリエステル樹脂系等の樹脂、および各種光感応性モノマーを用いた紫外線または電子線硬化型塗料が挙げられる。
　【００３１】
　さらに、接着剤や粘着剤としては、ビニル重合型（シアノアクリレート系、ジアクリレート系、不飽和ポリエステル樹脂系）、縮合型（フェノール樹脂系、ユリヤ樹脂系、メラミン樹脂系）、重付加型（エポキシ樹脂系、ウレタン樹脂系）などの反応硬化型（モノマー型、オリゴマー型）接着剤が挙げられる。接着剤の適用例としては、従来のものに加え、レンズの接着、ガラスシートの接着など、熱に弱い基材にも適応することができる。
　【００３２】
　これらを塗布する基材としては、処理、未処理を問わずステンレス鋼（ＳＵＳ）、アルミ等の金属およびポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のプラスチック等が挙げられる。
　【００３３】
　上記のような印刷インキ、塗料、粘接着剤においては、従来から使用されている各種添加剤を使用することができる。各種添加剤の例としては、顔料、染料、安定剤、溶剤、防腐剤、潤滑剤、活性剤等が挙げられる。
　【００３４】
　上記徐放性の材料としては、湿布薬の他、人工臓器などが挙げられる。このように徐放性の材料を得るために本発明を適用する場合には、被照射物に電子線を照射して表面部分のみを硬化させる。そうすると、表面部分の孔の割合が減少し、内部の成分が徐々に放出することになるのである。この場合の硬化させる厚さは２０〜１００μｍ程度が好ましい。
　【００３５】
　ゴルフボールも、反発力の観点から表面部分が硬く、内部が柔らかい必要がある。したがって、やはり本発明を適用して、表面部分の架橋密度を高くして、内部を架橋密度が低い柔らかい状態に保っておくことにより、高性能のゴルフボールを得ることができる。
　【００３６】
　【実施例】
　以下、本発明の実施例について説明する。以下の説明において、「部」、「％」は、それぞれ「重量部」、「重量％」である。
　【００３７】
　（実施例１）
　ここでは、硬化性被覆組成物として金属塗料を用いた例を示す。この塗料の作成は以下の処方で行った。
　　ポリウレタンアクリレート（東亜合成化学工業（株）社製　アロニックスＭ　６４００）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３５部
　　ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（ダイセル・ユーシービー社製　エベクリルＥＢ６００）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０部
　　イソボロニルアクリレート　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２５部
　　ヒドロキシエチルアクリレート　　　　　　　　　　　　　　　　　３０部
　　ルチル型酸化チタン（石原産業（株）社製　タイペークＣＲ−９５）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００部
　　添加剤（ＢＹＫ社製ＢＹＫ−３５８）　　　　　　　　　　　　　０．５部
　【００３８】
　これらを混合し、サンドミルで１時間分散して塗料を作成した。この塗料を、中塗りした金属板（あらかじめ、エポキシプライマー塗料を塗装した鋼板）に膜厚３０μｍに塗布し、電子線照射した。
　照射装置としては、ＡＩＴ社製Ｍｉｎ−ＥＢ装置を使用した。また、照射条件は、加速電圧５０ｋＶ、電流値５００μＡ、コンベアスピード１０ｍ／ｍｉｎとした。
　【００３９】
　評価については、塗膜硬度を鉛筆硬度にて、塗膜密着性を碁盤目試験で、また塗膜の傷つき性については、学振型染色物摩擦堅牢度試験器（大栄科学機器）を使用し、不織布を使用して荷重５００ｇで５００回振とう後の塗膜の傷つき状態を目しで評価した。評価基準は以下の通りとした。
　傷つき性：（良好）５〜１（不良）
　評価結果を表１に示す。
　【００４０】
　（実施例２）
　実施例１と同様の塗料を膜厚２０μｍに塗布し、加速電圧を４０ｋＶに変更した以外は実施例と同様の照射条件で電子線照射した。実施例１と同じ評価項目について同様の評価基準で評価した。得られた結果を表１に示す。
　【００４１】
　（実施例３）
　ここでは粘着シートに関する例を示す。
　　アクリル酸ｎ−ブチル　　　　　　４１部
　　アクリル酸２−エチルヘキシル　　４１部
　　酢酸ビニル　　　　　　　　　　　１０部
　　アクリル酸　　　　　　　　　　　　８部
をトルエン中で共重合させ、脱溶剤させてアクリル系重合体を得た。
　　得られた共重合体　　　　　　　　　　　　　　　　１００部
　　Ｎ−ブチルカルバモイルオキシエチルアクリレート　　６０部
　　ポリエチレングリコールジアクリレート　　　　　　　　３部
を混合し、電子線硬化性粘着剤組成物を得た。
　【００４２】
　得られた電子線硬化性粘着剤組成物を、セパレーター上に膜厚２５μｍで塗布し、実施例１と同様の条件で電子線照射し、その後上質紙を貼り合わせて粘着シートを得た。得られたシートの粘着力、タックおよび保持力を測定した。得られた結果を表２に示す。なお、粘着シートの粘着力、タック、再剥離性および未反応単体量の測定方法は以下の通りである。
　【００４３】
　（１）接着力の測定
　試験片の幅を２５ｍｍとし、ステンレス板に粘着３０分後に、１８０度、引っ張り速度３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離し、接着力を測定した。測定結果は、ｇ／２５ｍｍを単位として表示した。用途により異なるが、１０００ｇ／２５ｍｍを実用域とした。
　【００４４】
　（２）タックの測定
　試験片の幅を２５ｍｍとし、球転法にて測定し傾斜角３０度で止まる最大の鋼球番号で表示した。用途により異なるが鋼球番号が７以上であれば実用域にあるものとした。
　【００４５】
　（３）再剥離性試験
　前述の試験片をステンレス板に貼着し、２３□で７日間放置した後、再剥離性、剥離面の被着体（ステンレス板）糊残りを目視評価した。評価基準は以下の通りとした。
　　再剥離性…○：良好、△：一部剥離可、×：剥離不可
　　被着体糊残り…○：糊残りなし、△：一部糊残りなし、×：全面に糊残り有り
　【００４６】
　（４）未反応単体量の測定
　硬化後の粘着剤組成物を一定量、粘着シートから採取し、これを５０ｍｌのテトラヒドロフランに加え、２４時間そのまま放置した。放置後濾過し、濾液をサンプルとしてグルパーミュレーションクロマトグラフィーにより測定し、硬化後の粘着剤組成物中の未反応の単量体Ｎ−ブチルカルバモイルオキシエチルアクリレートの重量（％）を決定した。硬化後の粘着剤組成物中の未反応単量体の量が１．０％未満であれば実用域にあるとした。
　これらの評価結果を表２に示す。
　【００４７】
　（実施例４）
　実施例３と同様の条件で粘着剤組成物を作成し、加速電圧を６０ｋＶとした以外は実施例３と同様の条件で電子線照射し、実施例３と同様の方法で評価した。
　【００４８】
　（比較例１）
　実施例１に示す条件で塗装物を作成し、電子線照射装置として日新ハイボルテージ社製キュアトロンＥＢＣ　２００　２０　３０を使用して加速電圧２００ｋＶ、電流値５ｍＡ、コンベアスピード２０ｍ／ｍｉｎの条件で電子線照射した。得られた塗装物の塗膜硬度、塗膜密着性および塗膜傷つき性について実施例１と同様の基準で評価した。得られた結果を表１に示す。
　【００４９】
　（比較例２）
　実施例３と同様に電子線硬化性粘着剤組成物を塗布し、電子線照射装置として日新ハイボルテージ社製キュアトロンＥＢＣ−２００−２０−３０を使用して加速電圧２００ｋＶ、電流値６ｍＡ、コンベアスピード７．５ｍ／ｍｉｎの条件で電子線照射した。得られた粘着シートの粘着力、タックおよび保持力を測定し、実施例３と同様の基準で評価した。得られた結果を表２に示す。
　【００５０】
　（比較例３）
　比較例２と同様に電子線硬化性粘着剤組成物を塗布し、同じ電子線照射装置を用い、加速電圧２００ｋＶ、電流値６ｍＡ、コンベアスピード２２．５ｍ／ｍｉｎの条件で電子線照射した。この際、コンベアスピードを３倍にしたために、照射線量は約１／３に低下した。得られた粘着シートについて実施例３と同じ項目を同様の評価基準で評価した。得られた結果を表２に示す。
　【００５１】
　【表１】
　【００５２】
　【表２】
　【００５３】
　表１から明らかなように、実施例１，２は、いずれも塗膜密着性が良好であるのに対し、比較例１は密着性が劣っていた。すなわち、実施例１，２では、厚さ方向に架橋密度分布を有しており、塗膜の金属板に接する部分が架橋密度が低下したために、その部分に硬化収縮が生じず、結果として塗膜密着性が良好になったのに対し、比較例１では塗膜の金属板側まで架橋しているため（厚さ方向全体に亘って架橋密度が高くなっているため。）金属板に接する部分に硬化収縮が生じ、結果として密着性が劣化した。
　【００５４】
　また、表２から明らかなように、実施例３，４は、被着体であるステンレス板との接着力、鋼球によるタックおよび再剥離性がいずれも良好であり、未反応単量体量も少なかった。このことから、実施例３，４の粘着剤が架橋密度分布を有することが確認された。これに対して、比較例２は、被着体であるステンレス板との接着力および鋼球によるタッグが低くかった。このことから、比較例２の粘着剤が架橋密度分布を有しておらず、厚さ方向全体で架橋密度が高いことがわかる。また、比較例３ではコンベアスピードを３倍として照射線量を約１／３に低下させた結果、架橋密度が低下し、接着力およびタッグは向上した。しかし、未反応単量体が多いことからもわかるように、架橋密度が厚さ方向全体で低くなり、結果として再剥離性が不良となった。
　【００５５】
　【発明の効果】
　以上説明したように、本発明によれば、被照射物の全体を一様に架橋または硬化するのではなく、厚さ方向に架橋密度または硬度の分布を形成する、ないしは厚さ方向に対して部分的に架橋または硬化するので、架橋または硬化状態にバリエーションを持たせることができる。また、真空管型電子線照射装置を用いることにより、従来の装置上の問題を解決することができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明を実施するための電子線照射装置を示す模式図。
　【図２】
　図１の装置の電子線射出部を示す図。
　【図３】
　真空管型電子線照射装置を用いて電子線照射した際の各加速電圧における電子線到達深度と照射線量との関係を示す図。
　【符号の説明】
　１……真空容器
　２……電子線発生部
　３……電子線射出部
　４……ピン部
　５……照射窓