【事件の表示】
　特許第３１９０１７７号「積層型セラミックチップコンデンサの製造方法」の請求項１ないし５に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１９０１７７号の請求項１、３、４に係る特許を取り消す。
　同請求項２に係る特許を維持する。
【理　由】
１　手続きの経緯
　本件特許第３１９０１７７号の請求項１乃至５に係る発明についての出願は、平成５年６月１日になされ、平成１３年５月１８日にその特許の設定登録がなされ、その後、寺尾健吾及び当麻真二より特許異議の申立てがなされたものである。
　以後の主な手続きの経緯は、次のとおりである。
　取消理由通知（第１回）：平成１４年６月１７日
　意見書・訂正請求書　　：平成１４年８月２６日
　取消理由通知（第２回）：平成１４年９月２７日
　訂正請求取下書　　　　：平成１４年１２月５日
　意見書・訂正請求書　　：平成１４年１２月５日
　上申書　　　　　　　　：平成１５年８月２２日
　
２　訂正の適否についての判断
（１）訂正の内容
＊訂正事項ａ
　請求項１における「キャリアフィルム上に誘電体グリーンシート層と内部電極ペースト層とを、１層あたりの誘電体グリーンシート層の厚さを０．５〜１０μｍとして、交互に形成し、キャリアフィルム上に２〜５０層の誘電体グリーンシート層をもつ積層体を得、
　この積層体からキャリアフィルムを剥離した後、この積層体の２以上を重ねて焼成する積層型セラミックチップコンデンサの製造方法。」を、「キャリアフイルム上に誘電体グリーンシート層と内部電極ペースト層とを、１層あたりの誘電体グリーンシート層の厚さを０．５〜８μｍ、内部電極ペースト層の厚さを０．５〜３．５μｍとして、交互に形成し、キャリアフイルム上に２〜２０層の誘電体グリーンシート層をもつ積層体を得、
　この積層体からキャリアフイルムを剥離した後、この積層体２０以上を重ね総積層数を２００以上として焼成し、焼成後の誘電体層の厚さを０．２〜５μｍとする積層型セラミックチップコンデンサの製造方法。」と訂正する。
＊訂正事項ｂ
　請求項２における「キャリアフィルム上に誘電体グリーンシート層と内部電極ペースト層とを、１層あたりの誘電体グリーンシート層の厚さを０．５〜１０μｍとして、交互に形成し、キャリアフィルム上に２〜５０層の誘電体グリーンシート層をもつ積層体を得、
　この積層体の２以上を重ねた後、キャリアフィルムを剥離して焼成する積層型セラミックチップコンデンサの製造方法。」を、「キャリアフイルム上に誘電体グリーンシート層と内部電極ペースト層とを、１層あたりの誘電体グリーンシート層の厚さを０．５〜８μｍ、内部電極ペースト層の厚さを０．５〜３．５μｍとして、交互に形成し、キャリアフイルム上に２〜５０層の誘電体グリーンシート層をもつ第１の積層体を得、前記キャリアフイルムのついている第１の積層体２個を、積層体どうし対面させ一方のキャリアフイルムを固定し、他方のキャリアフイルムを裏面から押圧して積層した後この他方のキャリアフイルムを剥離しこの剥離した表面にキャリアフイルムのついている別の第１の積層体を前記と同じく対面させ、押圧、剥離し、この対面、押圧、剥離の処理を繰返して第２の積層体を作製し、この第２の積層体から前記一方のキャリアフイルムを剥離して焼成し、焼成後の誘電体層の厚さを０．２〜５μｍとする積層型セラミックチップコンデンサの製造方法。」と訂正する。
＊訂正事項ｃ
　請求項３を削除する。
＊訂正事項ｄ
　旧請求項４における「請求項１〜３の」を「請求項１〜２の」と訂正する。
＊訂正事項ｅ
　旧請求項５における「請求項１〜４の」を「請求項１〜３の」と訂正する。
＊訂正事項ｆ
  旧請求項４、５の項番号を順次繰り上げ、請求項３、４とする。
＊訂正事項ｇ
　段落００１１を、
「【課題を解決するための手段】
　このような目的は、下記（１）〜（４）の本発明により達成される。
（１）キャリアフイルム上に誘電体グリーンシート層と内部電極ペースト層とを、１層あたりの誘電体グリーンシート層の厚さを０．５〜８μｍ、内部電極ペースト層の厚さを０．５〜３．５μｍとして、交互に形成し、キャリアフイルム上に２〜２０層の誘電体グリーンシート層をもつ積層体を得、
この積層体からキャリアフイルムを剥離した後、この積層体２０以上を重ね総積層数を２００以上として焼成し、焼成後の誘電体層の厚さを０．２〜５μｍとする積層型セラミックチップコンデンサの製造方法。
（２）キャリアフイルム上に誘電体グリーンシート層と内部電極ペースト層とを、１層あたりの誘電体グリーンシート層の厚さを０．５〜８μｍ、内部電極ペースト層の厚さを０．５〜３．５μｍとして、交互に形成し、キャリアフイルム上に２〜５０層の誘電体グリーンシート層をもつ第１の積層体を得、前記キャリアフイルムのついている第１の積層体２個を、積層体どうし対面させ一方のキャリアフイルムを固定し、他方のキャリアフイルムを裏面から押圧して積層した後この他方のキャリアフイルムを剥離しこの剥離した表面にキャリアフイルムのついている別の第１の積層体を前記と同じく対面させ、押圧、剥離し、この対面、押圧、剥離の処理を繰返して第２の積層体を作製し、この第２の積層体から前記一方のキャリアフイルムを剥離して焼成し、焼成後の誘電体層の厚さを０．２〜５μｍとする積層型セラミックチップコンデンサの製造方法。
（３）前記内部電極ペースト層の面積が、前記誘電体グリーンシート層の面積の１０％以上である上記（１）〜（２）のいずれかの積層型セラミックチップコンデンサの製造方法。
（４）前記２以上の積層体を積層して得たグリーンチップ体が、誘電体グリーンシート層と内部電極ペースト層との交互積層構造をもち、積層方向の最外層が誘電体グリーンシート材料の保護層となっている上記（１）〜（３）のいずれかの積層型セラミックチップコンデンサの製造方法。」と訂正する。
＊訂正事項ｈ
　段落００１２を、
「【作用および効果】
　本発明の積層型セラミックチップコンデンサの製造方法は、キャリアフィルム上に誘電体グリーンシート層と内部電極ペースト層とを交互に形成し、キャリアフィルム上に２層以上の誘電体グリーンシート層をもつ第１の積層体を得る。この場合の誘電体グリーンシート層の厚さは１層あたり０．５〜８μｍである。次いで、得られたキャリアフイルムつき第１の積層体をキャリアフィルムから剥離し、この第１の積層体をさらに２以上積層する。あるいは得られたキャリアフイルムつき第１の積層体のキャリアフィルムを剥離せず、積層体どうし対面させてキャリアフィルム裏面から押圧して積層し、その後にキャリアフィルムを剥離する。このような処理を繰り返して第１の積層体をさらに２以上積層して任意の積層数をもつグリーンチップ体を得、これを焼成して積層型セラミックチップコンデンサを製造する。」と訂正する。
＊訂正事項ｉ
　段落００２９において、「この際、本発明の製造方法の効果が顕著になる誘電体グリーンシート層の１層あたりの厚さとしては０．５〜１０μｍ、さらには０．５〜８μｍである。この程度の厚さの誘電体グリーンシート層は、後述する焼成により通常０．２〜５μｍ程度の厚さをもつ誘電体層２となる。」を、「この際、本発明の製造方法の効果が顕著になる誘電体グリーンシート層の１層あたりの厚さとしては０．５〜８μｍである。この程度の厚さの誘電体グリーンシート層は、後述する焼成により通常０．２〜５μｍ程度の厚さをもつ誘電体層２となる。」と訂正する。
＊訂正事項ｊ
　段落００３１において、「内部電極ペースト層厚さは０．５〜５μｍ、特に０．５〜３．５μｍが好ましい。」を、「内部電極ペースト層厚さは０．５〜３．５μｍが好ましい。」と訂正する。
＊訂正事項ｋ
　段落００３４において、「第１の積層工程での積層数は誘電体グリーンシート層数が２〜５０層、好ましくは２〜２０層である。」を、「第１の積層工程での積層数は誘電体グリーンシート層数が２〜２０層である。」と訂正する。
＊訂正事項ｌ
　段落００３８において、「すなわち、第１の積層体のキャリアフィルムを剥離せず、」を、「すなわち、キャリアフィルムつき第１の積層体のキャリアフィルムを剥離せず、」と訂正する。
＊訂正事項ｍ
　段落００６０の表１において、「実施例５」、「実施例６」をそれぞれ「参考例」、「実施例５」と訂正する。
＊訂正事項ｎ
　段落００６８において、「実施例５」を「参考例」と訂正する。
＊訂正事項ｏ
　段落００７０において、「実施例６」を「実施例５」と訂正する。
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　上記訂正事項ａは、特許請求の範囲の請求項１において、誘電体グリーンシート層の層数・厚さ、焼成後の誘電体層の厚さ、内部電極ペースト層の厚さ及び積層体の総積層数を限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的としたものである。　そしてこの訂正は、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
　上記訂正事項ｂは、特許請求の範囲の請求項２において、誘電体グリーンシート層の厚さ、焼成後の誘電体層の厚さ及び内部電極ペースト層の厚さを限定するとともに積層体の積層方法を限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的としたものである。そしてこの訂正は、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
　上記訂正事項ｃは、特許請求の範囲の請求項３を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的としたものである。
　上記訂正事項ｄ、ｅ、ｆは、特許請求の範囲の請求項３の削除に伴い請求項を繰り上げるとともに旧請求項４及び旧請求項５の引用発明を整理するものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的としたものである。そしてこの訂正は、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
　上記訂正事項ｇ乃至ｏは、請求項１乃至４が訂正されたことに伴い特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るための訂正で、明りょうでない記載の釈明を目的としたものであり、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
　
（３）むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項で準用する特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３　特許異議申立てについて
　特許異議申立ての理由の概要は次のとおりである。
　特許異議申立人寺尾健吾は、証拠として、甲第１号証（特開昭６１−２５３８１１号公報）、甲第２号証（特開昭５９−５６７１９号公報）及び甲第３号証（特開平４−８８６１７号公報）を提示して、本件請求項１乃至５に係る発明は、甲第１号証、甲第１乃至２号証或いは甲第１乃至３号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件請求項１乃至５に係る発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである旨主張している。
　特許異議申立人当麻真二は、証拠として、甲第１号証（特公平４−７５７５号公報）、甲第２号証（特開昭５６−１４０６１４号公報）、甲第３号証（特開平４−６１２１５号公報）、甲第４号証（特開昭６２−６３４１３号公報）及び甲第５号証（特開平４−３０３９１０号公報）を提示して、本件請求項１乃至５に係る発明は、甲第１号証、甲第１乃至２号証、甲第１乃至３号証或いは甲第１乃至５号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件請求項１乃至５に係る発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである旨主張している。
　
４　取消理由通知
　平成１４年９月２７日付けで通知した取消理由の概要は、次のとおりである。
「１．訂正後の請求項１乃至４に係る発明は、下記刊行物１乃至６に記載の発明に基づいて当業者であれば容易に発明をすることができたものと認められる。
　よって、本件請求項１乃至４に係る発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反するものである。
　　　　　　　　　　　　　 記
　刊行物１：特開昭６１−２５３８１１号公報（請求項１乃至４についての主引用例として）
　刊行物２：特開昭５９−５６７１９号公報（請求項１乃至４について引用）
　刊行物３：特開平４−８８６１７号公報（請求項１乃至４について引用）
　刊行物４：特開昭５６−１４０６１４号公報（請求項１乃至４について引用）
　刊行物５：特開平４−６１２１５号公報（請求項１乃至４について引用）
　刊行物６：特開昭６２−６３４１３号公報（請求項１乃至４について引用）　
２．本件出願は、明細書及び図面の記載に不備があるから、本件特許は、特許法第３６条第４項及び第５項第１、２号に規定する要件を満たしていないものである。」
　
５　取消理由についての検討
　取消理由２については、訂正により取消理由が解消されていると認められるから、取消理由１について以下検討する。
（１）本件発明
　訂正明細書の本件発明は、特許請求の範囲の請求項１乃至４に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】キャリアフィルム上に誘電体グリーンシート層と内部電極ペースト層とを、１層あたりの誘電体グリーンシート層の厚さを０．５〜８μｍ、内部電極ペースト層の厚さを０．５〜３．５μｍとして、交互に形成し、キャリアフィルム上に２〜２０層の誘電体グリーンシート層をもつ積層体を得、
　この積層体からキャリアフィルムを剥離した後、この積層体２０以上を重ね総積層数を２００以上として焼成し、焼成後の誘電体層の厚さを０．２〜５μｍとする積層型セラミックチップコンデンサの製造方法。（以下、「本件発明１」という。）
【請求項２】キャリアフィルム上に誘電体グリーンシート層と内部電極ペースト層とを、１層あたりの誘電体グリーンシート層の厚さを０．５〜８μｍ、内部電極ペースト層の厚さを０．５〜３．５μｍとして、交互に形成し、キャリアフィルム上に２〜５０層の誘電体グリーンシート層をもつ第１の積層体を得、前記キャリアフィルムのついている第１の積層体２個を、積層体どうし対面させ一方のキャリアフィルムを固定し、他方のキャリアフィルムを裏面から押圧して積層した後この他方のキャリアフィルムを剥離しこの剥離した表面にキャリアフィルムのついている別の第１の積層体を前記と同じく対面させ、押圧、剥離し、この対面、押圧、剥離の処理を繰返して第２の積層体を作製し、この第２の積層体から前記一方のキャリアフィルムを剥離して焼成し、焼成後の誘電体層の厚さを０．２〜５μｍとする積層型セラミックチップコンデンサの製造方法。（以下、「本件発明２」という。）
【請求項３】前記内部電極ペースト層の面積が、前記誘電体グリーンシート層の面積の１０％以上である請求項１〜２のいずれかの積層型セラミックチップコンデンサの製造方法。（以下、「本件発明３」という。）
【請求項４】前記２以上の積層体を積層して得たグリーンチップ体が、誘電体グリーンシート層と内部電極ペースト層との交互積層構造をもち、積層方向の最外層が誘電体グリーンシート材料の保護層となっている請求項１〜３のいずれかの積層型セラミックチップコンデンサの製造方法。（以下、「本件発明４」という。）」
　なお本件発明の認定に当たって、請求項１及び２における「キャリアフイルム」は、特許明細書の全記載からみて「キャリアフィルム」と同義であると解し、「キャリアフィルム」として統一して表記した。
　
（２）引用刊行物等
　取消理由通知で引用した刊行物１には、積層セラミックコンデンサの製造方法が図面とともに開示されている。そして同刊行物１には、次のように記載されている。
「第１図に示すように、まず、たとえば樹脂シートからなる基板１上に、第１層のセラミック層２がたとえばブレードを用いた塗布法により形成される。この状態で乾燥され、次に、第２図に示すように、セラミック層２上に内部電極３が、たとえばスクリーン印刷により塗布される。そして、内部電極３の乾燥が行なわれる。さらに第３図に示すように、第２層のセラミック層２が塗布法により形成され、乾燥される。
　以後、上述したような内部電極３の塗布および乾燥、次いでセラミック層２の形成および乾燥が繰返され、所望の内部電極３の積み重ね数に達したとき、さらに、セラミック層２を形成してから、得られた積層体ブロックが基板１から剥がされる。
　第４図には、このようにして得られた積層体ブロック４が示されている。第４図では、内部電極３が３層積み重ねられた場合を示しているが、通常、２５層程度の内部電極を有する積層体ブロックが用意される。内部電極３の積層数については、取扱いおよび作業時間を考慮したとき、３０程度以下であることが好ましい。なお、内部電極の積層数の少ない積層体ブロックについては、適当に用意しておけばよい。
　次に、第５図に示すように、複数の積層体ブロック４が積み重ねられる。このとき、内部電極が形成されていないセラミックからなる外層用ブロック５も用意され、積層体ブロック４の積み重ねの上と下とにそれぞれ配置される。
　このようにして得られた積層体ブロック４および外層用ブロック５の積み重ねは、プレスされて圧着される。そして、第６図に拡大されて一部が示されているような、得ようとする積層セラミックコンデンサのための未焼成の積層体チップ６を得るために、第５図に示す切断線７によって切断される。
　切断されて得られた積層体チップ６は、焼成され、その後、内部電極３に接続されるように、外部電極８が積層体チップ６の各端面に形成される。
　第６図において、一点鎖線で分けられた１つの領域は、１個の積層体ブロック４に対応している。第６図に示すように、或る積層体ブロック４の最も端にある内部電極３とこれに隣接する積層体ブロック４の最も端にある内部電極３とが、同じ外部電極８に接続される場合には、これら内部電極３の間の領域は、容量形成に寄与することはない。したがって、誘電体ブロック４の積み重ね工程において、多少ずれが生じても、これが容量のばらつきとして現れることはない。
　第１図ないし第６図を参照して説明した実施例によって得られた積層セラミックコンデンサの特性を測定したデータを紹介しておく。
　内部電極３が２５層の積層体ブロック４を製造し、これら積層体ブロック４を１〜４個積み重ねて圧着したものを用い、積層セラミックコンデンサを製造し、それぞれの容量、ＤＦ、ＩＲおよび厚さを測定した。」（公報３頁右下欄１０行〜４頁左下欄６行）
「なお、各積層体ブロック４を製造するにあたり形成されるセラミック層の厚さは８〜１１μｍに選ばれ、」（公報４頁左下欄下から２行〜右下欄１行）
　第１乃至第８図の記載から、内部電極ペースト層の厚さは誘電体グリーンシート層の厚さよりもかなり薄いことが読み取れる。
　以上まとめると、刊行物１には次のような発明が記載されている。
「キャリアフィルム上に誘電体グリーンシート層と内部電極ペースト層とを、１層あたりの誘電体グリーンシート層の厚さを８〜１１μｍ、内部電極ペースト層の厚さが誘電体グリーンシート層の厚さよりも薄いものとし、交互に形成し、キャリアフィルム上に３〜２５層程度の誘電体グリーンシート層をもつ積層体を得、
　この積層体からキャリアフィルムを剥離した後、この積層体２〜４を重ね焼成した積層型セラミックチップコンデンサの製造方法。」
　また第５、６図を参酌すれば、「２以上の積層体（積層体ブロック４）を積層して得たグリーンチップ体（積層体チップ６）が、誘電体グリーンシート層と内部電極ペースト層との交互積層構造をもち、積層方向の最外層が誘電体グリーンシート材料の保護層（外層用ブロック５）となっている」構造が読み取れる。
　同じく引用した刊行物２には、積層セラミックコンデンサの製造方法が図面とともに開示されている。そして同刊行物２には、次のように記載されている。
「この本発明の方法によれば、グリーンシートの変形を防止するとともに、積層に要する時間を短縮することができ、また１５μｍ以下の厚さの誘電体層の形成が可能で１シート当りのチップ採り数を多くすることができる。」（公報２頁右上欄２行〜６行）
「まず、第１図に示すように、アルミニウム枠１上に張られた厚さ６０〜８０μｍのアルミニウム箔２上でＢａＴｉＯ３系の誘電体ペーストとＰｄ−Ａｇの内部電極ペーストとを交互にスクリーン印刷して１０層のグリーンシート３を作成する。第２図は第１図のII−II断面図で、４は誘電体層、５は内部電極である。誘電体層４は１５μｍの厚さに形成されているが、この厚さは焼成後に１２μｍ程度になる。
　次に、多層グリーンシート３の表面に、誘電体ペースト、内部電極ペーストに用いた有機ビヒクルよりなるペーストを４μｍの厚さに印刷し、誘電体ペーストと同じ条件で乾燥する。この有機ビヒクル層は接着層となるものである。
　一方、上述と同様の手順により１０層のグリーンシートをアルミニウム枠に張られたアルミニウム箔上に形成するが、この多層グリーンシートには有機ビヒクルペーストは塗布しない。
　次にこれらの各多層グリーンシート３，３′をアルミニウム箔をつけたままアルミニウム枠より外して第３図に示すように有機ビヒクルの接着層６を介し重ね合わせ、室温で５００Ｋｇ／ｃｍ２の圧力を加えて積層する。
　このように積層されたものを、表裏のアルミニウム箔除去後チップに切断し焼成した結果、層間の剥離はなくコンデンサとして何ら異常のないことが確認された。」（公報２頁右上欄１４行〜左下欄１９行）
　同じく引用した刊行物３には、積層セラミック電子部品の製造方法が図面とともに開示されている。
　そして同刊行物３には、次のように記載されている。
「次に、このグリーンシートを所望の面積に切断した後、第１図で示すように、その片面にスクリーン印刷で導電ペーストを４〜５μｍの厚さに印刷し、これを１２０℃の温度で２分間乾燥し、内部電極パターン２ａ、２ｂを形成した。」（公報２頁左下欄１４行〜１９行）
　さらに第１図の斜視図及び第２、３図の記載から、積層セラミックコンデンサにおいて、内部電極ペースト層（１２ａ、１２ｂ）の面積が、誘電体グリーンシート層の面積の１０％以上である構造が読み取れる。
　同じく引用した刊行物４には、コンデンサおよびその製造方法が図面とともに開示されている。そして同刊行物４には、次のように記載されている。
「誘電体層４としては、好ましくはセラミックが選ばれる。このセラミックからなる誘電体層４は、機械的強度を保つに充分な厚さを有する台板１および絶縁体層２上に保持された状態で形成することができるので、極めて薄い、たとえば３μ程度の厚さでも充分その形態を維持することができる。」（公報４頁左上欄４行〜１０行）
「第３図を参照して、第１図に示すのとほぼ同様の構造物が２個用意される。第１図に示すものと異なる構成は、１個の構造物に対して、電極３が２個形成されるのではなく、少なくとも１個形成されているということである。このような構造物６，６は、各台板１，１が外側に位置するようにかつ各電極３，３が各誘電体層４，４を介して対向するように、接合される。
　第４図に示すように、各台板１，１は除去される。この状態で、加熱炉で焼成され、得られた構造物に１対の外部電極５，５を形成すれば、電極３，３の間に静電容量が形成されるコンデンサが得られる。このようにして得られたコンデンサは、誘電体層４，４を極めて薄く形成させることができるので、大容量のものが実現される。
　第５図および第６図はこの発明のさらに他の実施例を説明するための断面図であり、第５図は製造工程中の状態を示し、第６図は第５図の工程を経て得られたコンデンサを示す。
　第５図を参照して、２個の構造物が準備されるが、その一方の構造物６は、第３図に示すものと同様である。他方の構造物７は、第３図の構造物６から誘電体層４を省略したものである。
　上記の各構造物６，７は、相互に接合される。そして、外側に位置する各台板１は剥離され、第６図に示すような構造物が得られる。この状態で焼成を行い、外部電極５，５を形成すれば、電極３，３間に静電容量が形成されるコンデンサが得られる。ここに示したコンデンサは、第３図および第４図に示したコンデンサに比べて、一方の誘電体層４が省略されているので、電極３，３間の距離をさらに小さくすることができ、さらに大容量を得ることができる。
　第７図はこの発明のさらに他の実施例としてのコンデンサの断面図である。第７図に示すものは、第３図および第４図、または第５図および第６図に示す方法が同様に適用され、得られた焼成前の各構造物をさらに接合したものである。この方法をさらに繰返し多層に構成することも可能である。焼成して、外部電極５，５を形成したときには、４個の電極３，・・・の間に実質的に２個の静電容量形成部分が実現されたコンデンサが得られる。」（公報４頁左下欄１０行〜５頁左上欄１１行）
　同じく引用した刊行物５には、積層コンデンサの製造方法が図面とともに開示されている。そして同刊行物５には、次のように記載されている。
「内部電極２、３はＰｄを含む合金であり、例えば、Ｐｄ−Ａｇからなり、その厚みは１〜５μｍである。」（公報２頁左下欄１７行〜１９行）
　同じく引用した刊行物６には、積層セラミックコンデンサの製造方法が図面とともに開示されている。そして同刊行物６には、次のように記載されている。
「次に、第１のセラミックグリーンシートとなる複合シートを除き、残りの複合シートにおいて、第２図に示すように、セラミックグリーンシート１２上に内部電極となる導電性ペースト１３を塗布する。第２図では、複合シート１０は、多数の積層セラミックコンデンサを一度の積層作業で得られる大きさに形成されており、したがって内部電極となる導電性ペースト１３は、図示のように複数個分散して塗布されている。」（公報３頁左上欄１１行〜１９行）
　さらに第１図の斜視図及び第８図の記載から、積層セラミックコンデンサにおいて、内部電極ペースト層１３の面積が、グリーンシート層の面積の１０％以上である構造が読み取れる。
　上申書に添付の参考文献１には、積層型セラミックチップコンデンサが図面とともに開示されている。そして同参考文献１の段落００２８には、「誘電体層の一層あたりの厚さは、１００μｍ以下、特に５０μｍ以下、さらには５〜３０μｍ程度とする。本発明は、このような薄層化した誘電体層を有する積層型セラミックチップコンデンサの容量の経時変化防止に有効である。なお、誘電体層の積層数は、通常２〜２００程度とする。」と記載され 、段落００３１には、「内部電極層の厚さは用途等に応じて適宜決定されればよいが、通常、１〜５μｍ、特に２〜３μｍ程度であることが好ましい。」と記載されている。
　
（３）対比・判断
＜本件発明１について＞
　本件発明１と刊行物１に記載の発明とを対比すると、
両者は「キャリアフィルム上に誘電体グリーンシート層と内部電極ペースト層とを、交互に形成し、キャリアフィルム上に複数層の誘電体グリーンシート層をもつ積層体を得、
　この積層体からキャリアフィルムを剥離した後、この積層体を重ね焼成した積層型セラミックチップコンデンサの製造方法。」の点で一致し、次の数値限定の点で相違している。
（第１の相違点）
　誘電体グリーンシート層の厚さについて、本件発明１では０．５〜８μｍとしているのに対し、刊行物１に記載の発明では８〜１１μｍとしている点。
（第２の相違点）
　内部電極ペースト層の厚さについて、本件発明１では０．５〜３．５μｍとしているのに対し、刊行物１に記載の発明では特に記載がない点。
（第３の相違点）
　積層体内部の誘電体グリーンシートの積層数について、本件発明１では２〜２０層としているのに対し、刊行物１に記載の発明では３〜２５層程度としている点。
（第４の相違点）
　積層体の積層数及び総積層数について、本件発明１では積層体２０以上を重ね総積層数を２００以上としているのに対し、刊行物１に記載の発明では積層体を１〜４重ねとしているが総積層数については特に記載がない点。
（第５の相違点）
　焼成後の誘電体層の厚さについて、本件発明１では０．２〜５μｍとしているのに対し、刊行物１に記載の発明では特に記載がない点。
　
　以下上記相違点について検討する。
（第１の相違点について）
　積層型セラミックチップコンデンサの誘電体グリーンシート層の厚さについて、刊行物１では（焼成前後が必ずしも明確ではないが）８〜１１μｍとする点が開示されており、刊行物２には１５μｍとする例が開示されるとともに１５μｍ以下の厚さの誘電体層の形成が可能である旨の記載があり、また刊行物４には「セラミックは極めて薄い３μｍ程度の厚さでも充分その形態を維持することができる」旨の記載があること、さらに参考文献１にも「誘電体層の一層あたりの厚さは、１００μｍ以下、特に５０μｍ以下、さらには５〜３０μｍ程度とする。」旨の記載があることから、本件出願当時における積層型セラミックチップコンデンサの誘電体グリーンシート層の厚さとして、３μｍ程度から１００μｍ以下の数値を選定することが当業者にとって周知であったことを伺い知ることができる。
　そして、本件発明１では０．５〜８μｍとしているが、この数値範囲は上記周知の厚さと重複する範囲であること、電子部品として軽量化、小型化、薄型化、高性能化を指向することが周知の技術課題であること、０．５〜８μｍの範囲を選定したことに製造工程上格別の臨界的意義が認められないこと等に照らせば、誘電体グリーンシート層の厚さについて、（焼成前後が必ずしも明確ではないが）８〜１１μｍとした刊行物１に記載の発明において、誘電体グリーンシート層の厚さを０．５〜８μｍと選定することは、当業者が適宜なし得た技術事項にすぎない。
　
（第２の相違点について）
　積層型セラミックチップコンデンサの内部電極ペースト層の厚さについて、刊行物１には特に記載はないが、刊行物２には４μｍとする例が、刊行物３には４〜５μｍとする例がまた刊行物５には焼成後ではあるが１〜５μｍとする例が開示されていること、さらに参考文献１にも「内部電極層の厚さは用途等に応じて適宜決定されればよいが、通常、１〜５μｍ、特に２〜３μｍ程度であることが好ましい。」旨の記載があることから、本件出願当時における積層型セラミックチップコンデンサの内部電極ペースト層の厚さとして、１〜５μｍの数値を選定することが当業者にとって周知であったことを伺い知ることができる。
　そして、本件発明１では０．５〜３．５μｍとしているが、この数値範囲は上記周知の厚さと重複する範囲であること、電子部品として軽量化、小型化、薄型化を指向することが周知の技術課題であること、０．５〜３．５μｍの範囲を選定したことに製造工程上格別の臨界的意義が認められないこと等に照らせば、刊行物１には内部電極ペースト層の厚さの数値について特段の記載はないが、内部電極ペースト層の厚さについて０．５〜３．５μｍとすることは、当業者が適宜なし得た技術事項にすぎない。
　
（第３の相違点について）
　積層体内部の誘電体グリーンシートの積層数について、本件発明１では２〜２０層としているが、刊行物１に記載の発明では３〜２５層程度としており、本件発明１の範囲と重複しており、しかも２以上或いは２０以下としたものと比較して製造工程上臨界的意義が認められないことから、積層体内部の誘電体グリーンシートの積層数を２〜２０層とすることは、当業者が適宜なし得た技術事項にすぎない。
　
（第４の相違点について）
　積層体の積層数及び総積層数について、本件発明１では積層体２０以上を重ね総積層数を２００以上としているが、積層体の積層数及び総積層数は必要とする積層型セラミックチップコンデンサの特性及び製造歩留まり等を勘案して決定される技術事項であること、積層体２０以上とし重ね総積層数を２００以上としたことが、これ以外の数値範囲のものと比較し製造工程上臨界的意義が認められないこと、刊行物１では３〜２５層程度の積層体２〜４を重ねたものが開示されており、これによれば積層体４とした場合重ね総積層数１００層程度のものが得られること及び電子部品として軽量化、小型化、薄型化、高性能化を指向することが周知の技術課題であることに照らせば、積層体２０以上を重ね総積層数を２００以上とすることは当業者が適宜なし得た技術事項にすぎない。
　
（第５の相違点について）
　焼成後の誘電体層の厚さについて、刊行物１には特段の記載はないが、誘電体グリーンシート層の厚さが（焼成前後が必ずしも明確ではないが）８〜１１μｍであり、刊行物２に焼成前の誘電体グリーンシート層１５μｍのものが焼成後１２μｍとなることが開示されているように焼成後では厚さが縮小することが技術常識でありまた本件出願当時における積層型セラミックチップコンデンサの誘電体グリーンシート層の厚さとして、上記（第１の相違点について）において述べたように、３μｍ程度から１００μｍ以下の数値を選定することが当業者にとって周知であって、焼成後は上記の数値範囲より縮小されること、焼成後の誘電体層の厚さについて、０．２〜５μｍの範囲を選定したことについてこれ以外の場合と比較して臨界的意義が認められないことから、焼成後の誘電体層の厚さについて、０．２〜５μｍとすることに格別の意義は認められない。
　
　よって本件請求項１に係る発明は、刊行物１乃至５に記載された発明に基づいて当業者であれば容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　
＜本件発明２について＞
　本件発明２と刊行物１乃至６に記載の発明とを対比すると、刊行物１乃至６には、本件発明２の必須の構成要件である、積層型セラミックチップコンデンサの製造方法において、「キャリアフィルム上に誘電体グリーンシート層をもつ第１の積層体を得、前記キャリアフィルムのついている第１の積層体２個を、積層体どうし対面させ一方のキャリアフィルムを固定し、他方のキャリアフィルムを裏面から押圧して積層した後この他方のキャリアフィルムを剥離しこの剥離した表面にキャリアフィルムのついている別の第１の積層体を前記と同じく対面させ、押圧、剥離し、この対面、押圧、剥離の処理を繰返して第２の積層体を作製し、この第２の積層体から前記一方のキャリアフィルムを剥離して焼成」する点について記載も示唆もされていない。
  そして、本件発明２は、上記の点を備えることにより、明細書記載の効果を奏するものである。
　
  したがって、本件発明２が、刊行物１乃至６に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとは認めることはできない。
　なお平成１５年８月２２日付けの上申書の内容を参酌しても上記の結論は変わらない。
　
＜本件発明３について＞
　本件発明１を引用する本件発明３と刊行物１に記載の発明とを対比すると、＜本件発明１について＞において検討した一致点及び５つの相違点に加えて次の相違点が認められる。
　
（第６の相違点）
　本件発明１では内部電極ペースト層の面積が、誘電体グリーンシート層の面積の１０％以上であるのに対し、内部電極ペースト層の面積と誘電体グリーンシート層の面積との比率について、刊行物１には特段の記載はない点。
　第１乃至第５の相違点については、＜本件発明１について＞において検討済みであるから、以下第６の相違点について検討する。
  刊行物１には、斜視図がないため内部電極ペースト層の面積と誘電体グリーンシート層の面積との比率を算出することはできないが、コンデンサの容量値を確保するためには（明らかに１０％を超える）ある程度以上の内部電極ペースト層の面積比率を必要とすること、刊行物３、刊行物６によれば積層セラミックコンデンサにおいて、内部電極ペースト層１３の面積が、グリーンシート層の面積の１０％を優に超える構造が読み取れること、１０％の下限を選定したことに臨界的意義が認められないこと等に照らせば、内部電極ペースト層の面積を、誘電体グリーンシート層の面積の１０％以上とすることは、当業者が適宜なし得た技術事項にすぎない。
　
　よって本件請求項３に係る発明は、刊行物１乃至６に記載された発明に基づいて当業者であれば容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　
＜本件発明４について＞
　２以上の積層体を積層して得たグリーンチップ体が、誘電体グリーンシート層と内部電極ペースト層との交互積層構造をもち、積層方向の最外層が誘電体グリーンシート材料の保護層となっている構造は刊行物１に記載されているから、本件発明１、３を引用する本件発明４と刊行物１に記載の発明とを対比すると、＜本件発明１について＞及び＜本件発明３について＞において検討した一致点及び５つ或いは６つの相違点以外の相違点は認めらない。
　
　よって、（本件発明１、３を引用する）本件発明４は、＜本件発明１について＞及び＜本件発明３について＞において検討したと同様の理由により、刊行物１乃至５或いは刊行物１乃至６に記載された発明に基づいて当業者であれば容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　
６　まとめ
　以上のとおりであるから、本件請求項１、３乃至４に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　したがって、本件請求項１、３乃至４に係る発明についての特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認める。
　次に、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項２に係る発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項２に係る発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件請求項２に係る発明についての特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　よって、特許法の一部を改正する法律（平成６年法律１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年３月２日（２００４．３．２）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
積層型セラミックチップコンデンサの製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　キャリアフイルム上に誘電体グリーンシート層と内部電極ペースト層とを、１層あたりの誘電体グリーンシート層の厚さを０．５〜
８
内部電極ペースト層の厚さを０．５〜３．５μｍ
２０
　この積層体からキャリアフイルムを剥離した後、この積層体
２０
総積層数を２００以上とし
し、焼成後の誘電体層の厚さを０．２〜５μｍと
　【請求項２】　キャリアフイルム上に誘電体グリーンシート層と内部電極ペースト層とを、１層あたりの誘電体グリーンシート層の厚さを０．５〜
８
内部電極ペースト層の厚さを０．５〜３．５μｍ
第１の
前記キャリアフイルムのついている第１の
個
積層体どうし対面させ一方のキャリアフイルムを固定し、他方のキャリアフイルムを裏面から押圧して積層した後この他方のキャリアフイルム
この剥離した表面にキャリアフイルムのついている別の第１の積層体を前記と同じく対面させ、押圧、剥離し、この対面、押圧、剥離の処理を繰返して第２の積層体を作製し、この第２の積層体から前記一方のキャリアフイルムを剥離して焼成し、焼成後の誘電体層の厚さを０．２〜５μｍと
　【請求項３】　
前記内部電極ペースト層の面積が、前記誘導体グリーンシート層の面積の１０％以上である請求項１又は２のいずれかの積層型セラミックチップコンデンサの製造方法。
　【請求項４】　
前記２以上の積層体を積層して得たグリーンチップ体が、誘電体グリーンシート層と内部電極ペースト層との交互積層構造をもち、積層方向の最外層が誘電体グリーンシート材料の保護層となっている請求項１〜３のいずれかの積層型セラミックチップコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、積層型セラミックチップコンデンサの製造方法に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　電子機器の小型化にともない、各種の積層型セラミックチップコンデンサは小型化および大容量化が求められている。
　【０００３】
　積層型セラミックチップコンデンサは通常、誘電体層用のペーストと内部電極層用のペーストとをシート法や印刷法等により交互に積層し、一体同時焼成して製造される。
　【０００４】
　積層方法としては、キャリアフィルム上に誘電体層用ペーストを用いてドクターブレード法等によりグリーンシート層を形成し、この上に内部電極層用ペーストを印刷したのち、これらを１層ずつ剥離、積層して積層体とするいわゆるシート法がある。その他、例えばスクリーン印刷法を用いて、キャリアフィルム上に誘電体層用ペーストおよび内部電極用ペーストを交互に印刷して積層体を得、積層終了後にキャリアフィルムから剥離してグリーンチップ体とする方法も用いられている。
　【０００５】
　積層型セラミックチップコンデンサを小型化、大容量化する方法として、１層あたりの誘電体層の厚さを薄くし、誘電体層の積層数を増加させる方法が考えられる。しかし、１層あたりの誘電体層の厚さを薄くするためには、製造上いくつかの問題点がある。
　【０００６】
　前記シート法を用いる場合、誘電体グリーンシート層の１層あたりの厚さが１０μｍ以下では、シート厚さが薄すぎるため剥離・積層時のハンドリングが困難である。
　【０００７】
　また、前記印刷法の例で記述した、キャリアフィルム上で積層体を得る方法を用いる場合、通常内部電極層を印刷した部分と印刷してない誘電体グリーンシート層のみのマージン部分とで段差が生じる。誘電体層を多層積層する場合、生じる段差のため、誘電体グリーンシート層のマージン部分の変形が著しくなる。この変形のため、焼成後の積層型セラミックチップコンデンサで内部電極層間の短絡等の問題が生じやすくなる。
　【０００８】
　このような理由により、誘電体グリーンシート層として２００層をこえるような多層構造をもちかつ誘電体グリーンシート層の厚さが１０μｍ以下となるような積層型セラミックチップコンデンサの製造は従来困難であった。
　【０００９】
　特開昭６１−２０４９２１号公報には薄層型の積層型セラミックチップコンデンサの製造方法が提案されている。この方法では、表面層に接着剤層を形成したキャリアフィルムａと、単層の誘電体グリーンシート層のみを形成した別のキャリアフィルムｂとを、キャリアフィルムａの接着剤層面と誘電体グリーンシート層面とを対向させて配置し、キャリアフィルムｂの裏面から誘電体グリーンシート層をキャリアフィルムａの接着剤層に加圧接着したのちキャリアフィルムｂを剥離する。次いで得られたキャリアフィルムａ上の誘電体グリーンシート層上に内部電極ペースト層を印刷する。さらに、内部電極層上にキャリアフィルムｂ上に形成した別の単層の誘電体グリーンシート層を同様に接着し、キャリアフィルムｂを剥離する。このような操作を繰り返して誘電体グリーンシート層と内部電極ペースト層との交互積層構造体を得る。この提案では、１層の厚さ約２０μｍでの積層が可能になったとされているが、前記誘電体グリーンシート層の１層の厚さが１０μｍ程度以下では加圧圧着後の誘電体グリーンシート層からキャリアフィルムｂを剥離することは難しく、多層構造をもちかつ誘電体グリーンシート層の厚さが１０μｍ程度以下となるような積層型セラミックチップコンデンサの製造は困難である。
　【００１０】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明の目的は、積層型セラミックチップコンデンサを製造するに際し、誘電体グリーンシート層厚を従来より薄層化し、さらに積層数を増大することが可能な方法を提供することにある。
　【００１１】
　【課題を解決するための手段】
　このような目的は、下記（１）〜（４）の本発明により達成される。
（１）キャリアフイルム上に誘電体グリーンシート層と内部電極ペースト層とを、１層あたりの誘電体グリーンシート層の厚さを０．５〜
８
内部電極ペースト層の厚さを０．５〜３．５μｍ
２０
この積層体からキャリアフイルムを剥離した後、この積層体
２０
総積層数を２００以上とし
し、焼成後の誘電体層の厚さを０．２〜５μｍと
（２）キャリアフイルム上に誘電体グリーンシート層と内部電極ペースト層とを、１層あたりの誘電体グリーンシート層の厚さを０．５〜
８
内部電極ペースト層の厚さを０．５〜３．５μｍ
第１の
前記キャリアフイルムのついている第１の
個
積層体どうし対面させ一方のキャリアフイルムを固定し、他方のキャリアフイルムを裏面から押圧して積層した後この他方のキャリアフイルム
この剥離した表面にキャリアフイルムのついている別の第１の積層体を前記と同じく対面させ、押圧、剥離し、この対面、押圧、剥離の処理を繰返して第２の積層体を作製し、この第２の積層体から前記一方のキャリアフイルムを剥離して焼成し、焼成後の誘電体層の厚さを０．２〜５μｍと
（３）
前記内部電極ペースト層の面積が、前記誘導体グリーンシート層の面積の１０％以上である（１）〜（２）のいずれかの積層型セラミックチップコンデンサの製造方法。
（４）
前記２以上の積層体を積層して得たグリーンチップ体が、誘電体グリーンシート層と内部電極ペースト層との交互積層構造をもち、積層方向の最外層が誘電体グリーンシート材料の保護層となっている（１）〜（３）のいずれかの積層型セラミックチップコンデンサの製造方法。
　【００１２】
　【作用および効果】
　本発明の積層型セラミックチップコンデンサの製造方法は、キャリアフィルム上に誘電体グリーンシート層と内部電極ペースト層とを交互に形成し、キャリアフィルム上に２層以上の誘電体グリーンシート層をもつ第１の積層体を得る。この場合の誘電体グリーンシート層の厚さは１層あたり０．５〜
８
キャリアフイルムつき
キャリアフィルムつき
　【００１３】
　すなわち、形成した誘電体グリーンシート層に内部電極ペースト層を印刷した誘電体グリーンシート層を１層のみで剥離せずに、誘電体グリーンシート層を２層以上もつ前記第１の積層体としたものを剥離するため、剥離するシート積層体の合計厚さが十分あり、ハンドリング時のグリーンシートの破損や静電気の発生等によるキャリアフィルムへの再付着等の困難は解消される。
　【００１４】
　さらに第１の積層体は、内部電極ペースト層と誘電体グリーンシート層との面積の差により生じる段差等の原因による内部電極間の短絡等の事故を防止するために積層数を制限する。したがって、焼成後のこのような事故の発生を防止できる。そのため、誘電体層のさらなる薄層化と多層化とが実現し、積層型セラミックチップコンデンサの小型化、大容量化が実現する。
　【００１５】
　【具体的構成】
　以下、本発明の具体的構成について詳細に説明する。
　【００１６】
　本発明により製造される積層型セラミックチップコンデンサの構成例を図１に示す。
　【００１７】
　〔積層型チップコンデンサの構造〕
　図１に示されるように、積層型セラミックチップコンデンサ１は、誘電体層２と内部電極層３とが交互に積層された構成のコンデンサチップ体１０をもち、積層方向の最外層は誘電体層材料の保護層であり、このコンデンサチップ体１０表面に、内部電極層３と導通する外部電極４を有する。コンデンサチップ体１０の形状に特に制限はないが、通常、直方体状とされる。また、その寸法にも特に制限はなく、用途に応じて適当な寸法とすればよいが、通常、（０．５〜５．６ｍｍ）×（０．５〜５．０ｍｍ）×（０．５〜１．９ｍｍ）程度である。内部電極層３は、その端面がコンデンサチップ体１０の対向する２表面に交互に露出するように積層され、外部電極４は、コンデンサチップ体１０の前記対向する２表面に形成され、所定のコンデンサ回路を構成する。
　【００１８】
　〔原料および材料〕
　以下、本発明に用いる原料および材料について説明する。
　【００１９】
　＜キャリアフィルム＞キャリアフィルムの材質としては剥離時の適当な柔軟性と、支持体としての剛性とを持つものであればどのようなものでもよく、通常ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステルなどが好ましく用いられる。
　【００２０】
　＜誘電体層用ペースト＞誘電体層用ペーストは、誘電体原料と有機ビヒクルとを混練して製造される。
　【００２１】
　誘電体原料の組成に特に制限はなく、通常このような積層型セラミックチップコンデンサ１に用いられるものであれば、温度補償用材料でも高誘電率系材料でもどのようなものでもよい。材質としても、例えばチタン酸バリウム系であっても鉛含有ペロブスカイト系であってもよく、その組成についても特に制限はない。
　【００２２】
　例えば温度補償用のチタン酸バリウム系材料としては、ＢａＯ−ＴｉＯ２−Ｎｄ２Ｏ３−Ｓｍ２Ｏ３系その他、また高誘電率系の鉛含有ペロブスカイト材料としては、Ｐｂ（Ｍｇ１／３Ｎｂ２／３）Ｏ３−ＰｂＴｉＯ３系その他種々の組成のものがいずれも好ましく用いられる。
　【００２３】
　誘電体層用ペースト中の誘電体原料の含有量は通常３０〜８０重量％程度である。また、通常は平均粒子径０．１〜５μｍ程度の粉末として用いられる。
　【００２４】
　有機ビヒクルとは、バインダを有機溶剤中に溶解したものである。有機ビヒクルに用いるバインダは特に限定されず、エチルセルロース等の通常の各種バインダから適宜選択すればよい。また、用いる有機溶剤も特に限定されず、テルピネオール、ブチルカルビトール、アセトン、トルエン等の各種有機溶剤から適宜選択すればよい。
　【００２５】
　このような有機ビヒクルのペースト中の含有量に特に制限はなく、通常の含有量、例えば、バインダは１〜１０重量％程度、溶剤は１０〜５０重量％程度とすればよい。また、ペースト中には、必要に応じて各種分散剤、可塑剤、誘電体、絶縁体等から選択される添加物が含有されていてもよい。これらの総含有量は、１０重量％以下とすることが好ましい。
　【００２６】
　＜内部電極層用ペースト＞内部電極層用ペーストは、通常このような積層型セラミックチップコンデンサに用いられているものであれば特に制限はない。用いる誘電体材料に適した電極材料を選択すればよく、下記の各種導電性金属や合金からなる導電材、あるいは焼成後に下記の導電材となる各種酸化物、有機金属化合物、レジネート等と、前記した有機ビヒクルとを混練して調製する。
　【００２７】
　用いられる導電材としては、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｃｕ等の金属あるいはそれらの合金が挙げられる。合金を用いた場合は合金中の前記金属の含有量は９５重量％以上であることが好ましい。
　【００２８】
　〔積層方法〕
　以下積層方法を説明する。
　【００２９】
　＜第１の積層工程＞
　前記誘電体層用ペーストおよび内部電極用ペーストを用い、キャリアフィルム上に誘電体グリーンシート層と内部電極ペースト層とを交互に形成し、２層以上の誘電体グリーンシート層をもち、交互積層構造を有する積層体とする。この第１の積層工程によって得られる積層体を第１の積層体とする。この際、本発明の製造方法の効果が顕著になる誘電体グリーンシート層の１層あたりの厚さとして
は０
　【００３０】
　第１の積層工程での各誘電体グリーンシート層の形成方法は、このような厚さの層を均一に形成できる方法であれば制限はなく、例えばスクリーン印刷法、ドクターブレード法、カーテンコーター法等を用いればよい。
　【００３１】
　内部電極ペースト層厚さ
は０
　【００３２】
　また、内部電極ペースト層の面積は、誘電体グリーンシート層の面積の１０％以上、特に３０％以上である。面積がせますぎる場合は、取得容量が少なくなり、薄層化する意味が無くなる。また、内部電極ペースト層の面積は、通常誘電体グリーンシート層の９０％以下程度である。
　【００３３】
　内部電極ペースト層の形成方法についても、このような層を均一に形成できる方法であれば制限はないが、通常スクリーン印刷法が好ましく用いられる。
　【００３４】
　第１の積層工程での積層数は誘電体グリーンシート層数
が２
　【００３５】
　＜第２の積層工程＞このようにして得た第１の積層体を２以上用い、その必要数を積層したグリーンチップ体とするために第２の積層工程を行なう。
　【００３６】
　第２の積層工程は、キャリアフィルム上の第１の積層体をキャリアフィルムから剥離し、誘電体グリーンシート層と内部電極ペースト層とが交互になるように通常のグリーンシート積層法と同様の方法で積層して第２の積層体とする。通常は積層機等を用いて積層すればよい。
　【００３７】
　さらに、積層方向の最外層となる層には、前記した厚さの誘電体グリーンシート層より厚い誘電体グリーンシート材料層を用い、保護層とすることが好ましい。
　【００３８】
　また、第２の積層工程は次のように行ってもよい。すなわち、
キャリアフィルムつき
他
　【００３９】
　本発明の方法に従えば、容易に薄層を多数積層することが可能であり、誘電体グリーンシート層の総積層数が４〜５００層、特に１００〜５００層程度のグリーンチップ体を得ることができる。
　【００４０】
　〔脱バインダ処理〕次いで得られたグリーンチップ体を熱圧着し、所定サイズに切断した後、脱バインダ処理を行う。焼成前に行なわれる脱バインダ処理は、通常の条件で行えばよく、用いた材質や目的により決めればよい。一般的な条件を以下に示す。
　【００４１】
　昇温速度：５〜３００℃／時間、保持温度：２００〜６００℃、温度保持時間：０．５〜２４時間、特に５〜２０時間、雰囲気：空気中
　【００４２】
　〔焼成〕グリーンチップ体焼成の条件は、誘電体層用ペーストおよび内部電極層用ペースト中の導電材の種類に応じて適宜決定されればよい。一般的には下記の条件で行われる。
　【００４３】
　昇温速度：５０〜５００℃／時間、保持温度：１０００〜１４００℃、温度保持時間：０．５〜８時間、冷却速度：５０〜５００℃／時間
　【００４４】
　〔外部電極４形成〕上記のようにして得られたコンデンサチップ体に、例えばバレル研磨やサンドブラストなどにより端面研磨を施し、外部電極用ペーストを印刷ないし転写して焼成し、外部電極４を形成する。外部電極用ペーストの焼成条件は、例えば、６００〜８００℃にて１０分間〜１時間程度とすることが好ましい。
　【００４５】
　そして、必要に応じ、外部電極４表面に、めっき等により被覆層を形成する。
　【００４６】
　このようにして製造された積層型セラミックチップコンデンサ１は、ハンダ付等によりプリント基板上などに実装され、各種電子機器等に使用される。
　【００４７】
　【実施例】
　以下、本発明の具体的実施例を挙げ、本発明をさらに詳細に説明する。
　【００４８】
　実施例１
　下記の各ペーストを調製した。
　【００４９】
　誘電体層用ペースト
　粒径０．１〜１μｍのＢａＴｉＯ３、（ＭｇＣＯ３）４・Ｍｇ（ＯＨ）２・５Ｈ２Ｏ、ＭｎＣＯ３、ＢａＣＯ３、ＣａＣＯ３、ＳｉＯ２、Ｙ２Ｏ３等の粉末を、焼成によりＢａＴｉＯ３として１００モル％、ＭｇＯに換算して２モル％、ＭｎＯに換算して０．２モル％、ＢａＯに換算して３モル％、ＣａＯに換算して３モル％、ＳｉＯ２に換算して６モル％、Ｙ２Ｏ３として２モル％の組成となるように混合し、ボールミルにより１６時間湿式混合し、次いでスプレードライヤーで乾燥させて、誘電体原料とした。この誘電体原料１００重量部と、アクリル樹脂４．８重量部、塩化メチレン４０重量部、トリクロロエタン２０重量部、ミネラルスピリット６重量部およびアセトン４重量部とをボールミルで混合してペースト化した。
　【００５０】
　内部電極層用ペースト
　平均粒径０．８μｍのＮｉ粒子１００重量部と、有機ビヒクル（エチルセルロース樹脂８重量部をブチルカルビトール９２重量部に溶解したもの）４０重量部およびブチルカルビトール１０重量部とを３本ロールにより混練し、ペースト化した。
　【００５１】
　外部電極用ペースト
　平均粒径０．５μｍのＣｕ粒子１００重量部と、有機ビヒクル（エチルセルロース樹脂８重量部をブチルカルビトール９２重量部に溶解したもの）３５重量部およびブチルカルビトール７重量部とを混練し、ペースト化した。
　【００５２】
　上記誘電体層用ペーストおよび内部電極層用ペーストを用い、キャリアフィルム上にドクターブレード法により厚さ６μｍの誘電体グリーンシート層を形成し、この上に厚さ３μｍの内部電極ペースト層を印刷した。この作業を５回繰り返して誘電体グリーンシート層数５層の第１の積層体を得た。この第１の積層体をキャリアフィルムより剥離して、積層機により積層体数で４０体第２の積層工程を行って第２の積層体を得、熱圧着した後、切断して誘電体グリーンシート層の積層数２００の第２の積層体を得た。なお、第１の積層体をキャリアフィルムより剥離し、積層機により第２の積層工程を行なう際、積層不良の発生はなかった。また、第２の積層体の積層方向の最外層の両層にはドクターブレード法により作成した３０μｍの厚さの誘電体グリーンシート材料の層を各５枚用いて保護層とした。
　【００５３】
　得られたグリーンチップ体を常法に従って切断、脱バインダ処理後、還元雰囲気中で１２４０℃、２時間焼成を行った。焼成後、再酸化を目的としてアニール処理を行い、コンデンサチップ体１０を得た。
　【００５４】
　得られたコンデンサチップ体１０の端面をサンドブラストにて研磨した後、上記外部電極用ペーストを前記端面に転写し、Ｎ２＋Ｈ２雰囲気中で８００℃にて１０分間焼成して外部電極４を形成し、積層型セラミックチップコンデンサ１を得た。
　【００５５】
　得られた試料は、誘電体層２の積層数が２００層で、誘電体層２の１層あたりの厚さが４μｍ、内部電極層３の厚さが２μｍで、サイズは、３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×１．５ｍｍであった。得られた試料を用い、下記の評価を行った。なお、短絡不良の発生はほとんど認められなかった。結果を表１にまとめて示す。
　【００５６】
　＜短絡不良、絶縁抵抗＞ヒューレットパッカード社製の高抵抗計（ＨＰ‐４３２９Ａ）を用い、室温にて１０Ｖ印加して測定した。なお、絶縁抵抗１ｋΩ以下のものを短絡不良とした。
　【００５７】
　＜容量、損失＞ヒューレットパッカード社製のインピーダンスアナライザー（ＨＰ‐４２８４Ａ）を用いて容量、損失（ｔａｎ　δ）を測定した。
　【００５８】
　＜破壊電圧＞自動昇圧試験機を用いて測定した。
　【００５９】
　＜絶縁抵抗の加速寿命＞２００℃にて２５Ｖの電界下で加速試験を行い、抵抗が２×１０５Ω以下になるまでの時間を寿命時間とした。
　【００６０】
　【表１】
　【００６１】
　実施例２
　誘電体グリーンシート層厚さを３μｍとしたほかは実施例１と同様にして積層型セラミックチップコンデンサ１を得た。なお、第１の積層体をキャリアフィルムより剥離し、積層機により第２の積層工程を行なう際、積層不良の発生はなかった。
　【００６２】
　得られた試料は、誘電体層２の積層数が２００層で、誘電体層２の１層あたりの厚さが２μｍ、内部電極層３の厚さが２μｍで、サイズは、３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×１．１ｍｍであった。得られた試料を用い、実施例１と同様の評価を行った。なお、短絡不良の発生はほとんど認められなかった。結果を表１にまとめて示す。
　【００６３】
　実施例３
誘電体層用ペーストとして、実施例１と同じ誘電体原料１００重量部と、エチルセルロース樹脂１２重量部をブチルカルビトール８８重量部に溶解した有機ビヒクルを３４重量部と、テルピネオール５０重量部とを３本ロール型混練機を用いて混練してペーストとしたものを用い、内部電極用ペーストは実施例１と同じものを用た。
　【００６４】
　キャリアフィルム上にスクリーン印刷法により厚さ３．５μｍの誘電体グリーンシート層と厚さ３μｍの内部電極ペースト層とを交互に印刷し、誘電体グリーンシート層数１０層の第１の積層体を得た。この第１の積層体をキャリアフィルムより剥離して、積層機により第２の積層工程を行い、誘電体グリーンシート層の積層数３１０層の第２の積層体を得た。なお、第１の積層体をキャリアフィルムより剥離し、積層機により第２の積層工程を行なう際、積層不良の発生はなかった。また、第２の積層体の積層方向の最外層の両層にはドクターブレード法により作成した３０μｍの厚さの誘電体グリーンシート材料の層を各５枚用いて保護層とした。得られたグリーンチップ体を実施例１と同様に処理して積層型セラミックチップコンデンサ１を得た。
　【００６５】
　得られた試料は、誘電体層２の１層あたりの厚さが２．５μｍ、内部電極層３の厚さが２．０μｍで、サイズは３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×１．６ｍｍであった。得られた試料を用い、実施例１と同様の評価を行った。なお、短絡不良の発生はほとんど認められなかった。得られた結果を表１にまとめて示す。
　【００６６】
　実施例４
　第１の積層体の誘電体グリーンシート層の積層数を５層とし、積層機による第２の積層工程での第１の積層体の積層数を６２としたほかは実施例３と同様にして積層型セラミックチップコンデンサ１を得た。なお、第１の積層体をキャリアフィルムより剥離し、積層機により第２の積層工程を行なう際、積層不良の発生はなかった。
　【００６７】
　得られた試料は、誘電体層２の１層あたりの厚さが２．５μｍ、内部電極層３の厚さが２．０μｍで、サイズは３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×１．６ｍｍであった。得られた試料を用い、実施例１と同様の評価を行った。なお、短絡不良の発生はほとんど認められなかった。結果を表１にまとめて示す。
　【００６８】
　
参考例
　第１の積層体の誘電体グリーンシート層の積層数を３１層とし、積層機による第２の積層工程での第１の積層体の積層数を１０としたほかは実施例３と同様にして積層型セラミックチップコンデンサ１を得た。なお、第１の積層体をキャリアフィルムより剥離し、積層機により第２の積層工程を行なう際、積層不良の発生はなかった。
　【００６９】
　得られた試料は、誘電体層２の１層あたりの厚さが２．５μｍ、内部電極層３の厚さが２．０μｍで、サイズは３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×１．６ｍｍであった。得られた試料を用い、実施例１と同様の評価を行った。なお、短絡不良の発生はほとんど認められなかった。結果を表１にまとめて示す。
　【００７０】
　実施例
５
　実施例３と同様にしてキャリアフィルム上に誘電体グリーンシート層数１０層の第１の積層体を得た。
　【００７１】
　この第１の積層体を積層したキャリアフィルムを２本準備し、一方のキャリアフィルムを支持台に固定した。ついで、他方のキャリアフィルム上の積層体と前記一方のキャリアフィルム上の積層体とが対面する位置にそれぞれを配置し、前記他方のキャリアフィルム積層面の裏面から押圧して２体の第１の積層体を積層させた。次に前記他方のキャリアフィルムを積層体より剥離した。剥離により得られた積層体表面に、同様の方法で第１の積層体を積層する操作を繰り返し、誘電体グリーンシート層数で２００層の第２の積層体を得た。なお、第１の積層体どうしの積層やキャリアフィルムを剥離する際の剥離作業等による積層不良の発生はなかった。また、第２の積層体の積層方向の最外層の両層にはドクターブレード法により作成した３０μｍの厚さの誘電体グリーンシート材料の層を各５枚用いて保護層とした。得られたグリーンチップ体を実施例１と同様に処理して積層型セラミックチップコンデンサ１を得た。
　【００７２】
　得られた試料は、誘電体層の１層あたりの厚さが２．５μｍ、内部電極層の厚さが２．０μｍで、サイズは３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×１．１ｍｍであった。得られた試料を用い、実施例１と同様の評価を行った。なお、短絡不良の発生はほとんど認められなかった。結果を表１にまとめて示す。
　【００７３】
　比較例１
　キャリアフィルム上に実施例１と同様にして厚さ４μｍの誘電体層を１層形成し、次に厚さ４μｍの内部電極ペースト層を印刷の後、積層のために剥離作業を行ったが、作業中の誘電体グリーンシート層の破損等のため、積層不可能であった。
　【００７４】
　比較例２
　誘電体層の厚さを６μｍとしたほかは比較例１と同様の作業を行ったが、作業中の誘電体グリーンシート層の破損等のため、積層不可能であった。
　【００７５】
　比較例３
　実施例３と同様にスクリーン印刷法により、厚さ６μｍの誘電体グリーンシート層および厚さ４μｍの内部電極ペースト層を交互に、誘電体グリーンシート層数で１００層積層した。このとき、積層方向の最外層の保護層厚さは１５０μｍとした。これをグリーンチップ体として実施例１と同様にして積層型セラミックチップコンデンサ１を得た。得られた試料を用いて短絡不良の評価を行ったところ、７９％の短絡不良が発生していた。
　【００７６】
　比較例４
　積層数を誘電体グリーンシート層数で２００層としたほかは比較例３と同様にして積層型セラミックチップコンデンサ１を得た。得られた試料を用いて短絡不良の評価を行ったところ、９８％の短絡不良が発生していた。
　【００７７】
　比較例１〜４の積層不良率および短絡不良率を表２にまとめて示した。
　【００７８】
　【表２】
　【００７９】
表１および表２より明らかなように、本発明の製造方法によれば、誘電体グリーンシート層厚を薄層化し、さらに多層化することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】積層型セラミックチップコンデンサの構成例を示す断面図である。
　【符号の説明】
　１　積層型セラミックチップコンデンサ
　１０　コンデンサチップ体
　２　誘電体層
　３　内部電極層
　４　外部電極
【図面】