(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録媒体に画像を形成する画像形成部と、
装置フレームと、
前記装置フレームに配置され、前記画像形成部を制御する電気部品が実装される回路基板と、
前記装置フレームと前記回路基板との間に配置されたシールド板金と、
第１ビスと
を備え、
前記装置フレームは、第１締結部を有し、
前記シールド板金は、第２締結部を有し、
前記第１ビスは、前記第１締結部と前記第２締結部とが互いに接触するように、前記第２締結部を前記第１締結部に締結し、
前記第２締結部は、前記シールド板金における前記装置フレームとの対向面から前記装置フレームの側に突出している、画像形成装置。
【請求項２】
前記回路基板は、部品配置面と、半田付け面とを有し、
前記部品配置面には、前記電気部品が配置され、
前記半田付け面には、前記電気部品のリード部を半田付けした半田部が形成され、
前記回路基板の前記半田付け面は、前記シールド板金に対向して配置され、
前記シールド板金は、前記半田部と接触しないように配置される、請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項３】
前記回路基板における前記シールド板金との対向面と、前記シールド板金における前記回路基板との対向面との間隔は、４ｍｍ以上６ｍｍ以下である、請求項１又は請求項２に記載の画像形成装置。
【請求項４】
前記シールド板金は、前記回路基板における前記シールド板金との対向面の面積の７５％以上を覆う、請求項１から請求項３の何れか１項に記載の画像形成装置。
【請求項５】
前記第２締結部は、第１周壁部を有し、
前記第１周壁部は、前記第２締結部の先端部から基端部に向かって拡径する、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【請求項６】
第２ビスを更に備え、
前記装置フレームは、第３締結部を更に有し、
前記シールド板金は、第４締結部を更に有し、
前記回路基板は、第５締結部を有し、
前記第２ビスは、前記第５締結部と前記第４締結部とが互いに接触し、且つ前記第４締結部と前記第３締結部とが互いに接触するように、前記第５締結部及び前記第４締結部を前記第３締結部に締結する、請求項１から請求項５の何れか１項に記載の画像形成装置。
【請求項７】
前記第４締結部は、前記シールド板金における前記回路基板との対向面から前記回路基板の側に突出している、請求項６に記載の画像形成装置。
【請求項８】
前記第４締結部は、第２周壁部を有し、
前記第２周壁部は、前記第４締結部の先端部から基端部に向かって拡径する、請求項６又は請求項７に記載の画像形成装置。
【請求項９】
前記装置フレームは、位置決め部を有し、
前記位置決め部は、前記装置フレームに対する前記シールド板金の相対的な位置、及び、前記装置フレームに対する前記回路基板の相対的な位置を決める、請求項１から請求項８の何れか１項に記載の画像形成装置。
【請求項１０】
前記位置決め部は、突起部を含み、
前記シールド板金及び前記回路基板はそれぞれ、前記突起部が挿通される位置決め孔を有する、請求項９に記載の画像形成装置。
【請求項１１】
前記装置フレームは、回転止め部を有し、
前記回転止め部は、前記シールド板金の外辺部及び前記回路基板の外辺部に当接する、請求項９又は請求項１０に記載の画像形成装置。
【請求項１２】
記録媒体に画像を形成する画像形成部と、
装置フレームと、
前記装置フレームに配置され、前記画像形成部を制御する電気部品が実装される回路基板と、
前記装置フレームと前記回路基板との間に配置されたシールド板金と
を備え、
前記装置フレームは、位置決め部を有し、
前記位置決め部は、前記装置フレームに対する前記シールド板金の相対的な位置、及び、前記装置フレームに対する前記回路基板の相対的な位置を決める、画像形成装置。
【請求項１３】
前記位置決め部は、突起部を含み、
前記シールド板金及び前記回路基板はそれぞれ、前記突起部が挿通される位置決め孔を有する、請求項１２に記載の画像形成装置。
【請求項１４】
前記装置フレームは、回転止め部を有し、
前記回転止め部は、前記シールド板金の外辺部及び前記回路基板の外辺部に当接する、請求項１２又は請求項１３に記載の画像形成装置。
【請求項１５】
前記装置フレームは、前記シールド板金が取り付けられる取付部を有し、
前記画像形成装置が第１機種である場合は、前記シールド板金は、前記取付部に対してずらされずに取り付けられる、請求項１から請求項１４の何れか１項に記載の画像形成装置。
【請求項１６】
前記画像形成装置が前記第１機種と異なる第２機種である場合は、前記シールド板金は、前記取付部に対してずらされて取り付けられる、請求項１５に記載の画像形成装置。
【請求項１７】
記録媒体に画像を形成する画像形成部と、
装置フレームと、
前記装置フレームに配置され、前記画像形成部を制御する電気部品が実装される回路基板と、
前記装置フレームと前記回路基板との間に配置されたシールド板金と
を備え、
前記装置フレームは、前記シールド板金が取り付けられる取付部を有し、
前記画像形成装置が第１機種である場合は、前記シールド板金は、前記取付部に対してずらされずに取り付けられ、
前記画像形成装置が前記第１機種と異なる第２機種である場合は、前記シールド板金は、前記取付部に対してずらされて取り付けられる、画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載の画像形成装置は、装置フレームと、回路基板と、シールド板金とを備える。回路基板には、電気部品及びコネクターが実装されている。コネクターには、外部コネクターが接続される。シールド板金は、外部ノイズから回路基板を保護する。外部ノイズとは、画像形成装置の外部から伝搬するノイズ（電磁波）である。シールド板金は、回路基板の両側の主面のうちの外側主面を覆い囲むように、装置フレームに配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−４０７９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の画像形成装置では、回路基板を交換する際、シールド板金を装置フレームから取り外す必要がある。従って、回路基板を交換し難い。即ち、回路基板の交換性が良くない。
【０００５】
また、回路基板に実装されたコネクターに対する外部コネクターの接続作業を容易にするために、シールド板金は、コネクターを露出していることが好ましい。しかし、シールド板金がコネクターを露出していると、シールド板金のシールド性能が低下する。一方、シールド板金がコネクターを露出していないと、コネクターに外部コネクターを接続する際、シールド板金が邪魔になる。従って、コネクターに対する接続作業の作業効率が低下する。
【０００６】
更に、シールド板金は、回路基板の外側主面を覆う囲むため、サイズが大きくなり、シールド板金のコストが増加する。
【０００７】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、シールド性能を確保しつつ、回路基板の交換性及びコネクターに対する接続作業の作業効率を向上でき、且つコストを削減できる画像形成装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る画像形成装置は、画像形成部と、装置フレームと、回路基板と、シールド板金とを備える。前記画像形成部は、記録媒体に画像を形成する。前記回路基板は、前記装置フレームに配置され、前記画像形成部を制御する電気部品が実装される。前記シールド板金は、前記装置フレームと前記回路基板との間に配置される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る画像形成装置によれば、シールド性能を確保しつつ、回路基板の交換性及びコネクターに対する接続作業の作業効率を向上でき、且つコストを削減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１実施形態に係る画像形成装置を示す断面図である。
【図２】装置フレームを示す斜視図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【図４】基板取付部を示す斜視図である。
【図５】基板取付部の位置決め部を示す斜視図である。
【図６】基板取付部の回転止め部を示す斜視図である。
【図７】シールド板金を示す斜視図である。
【図８】シールド板金の位置決め孔を示す斜視図である。
【図９】基板取付部の回転止め部を示す斜視図である。
【図１０】回路基板を示す斜視図である。
【図１１】回路基板の位置決め孔を示す斜視図である。
【図１２】基板取付部の回転止め部を示す斜視図である。
【図１３】変形例のシールド板金を示す斜視図である。
【図１４】変形例の回路基板を示す斜視図である。
【図１５】プリンターに取り付けられたシールド板金を示す斜視図である。
【図１６】ＭＦＰに取り付けられたシールド板金を示す斜視図である。
【図１７】ＭＦＰに取り付けられた回路基板を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、図中、同一又は相当部分については同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。
【００１２】
＜第１実施形態＞
図１を参照して、本発明の第１実施形態に係る画像形成装置１について説明する。図１は、画像形成装置１を示す断面図である。
【００１３】
図１に示すように、画像形成装置１は、例えばプリンターであり、用紙Ｐ（記録媒体）に画像を形成する。画像形成装置１は、筐体２と、給紙カセット３と、画像形成部４と、排紙トレイ５と、装置フレーム６と、用紙搬送路Ｌとを備える。
【００１４】
筐体２は、給紙カセット３、画像形成部４、装置フレーム６、及び、用紙搬送路Ｌを収容する。筐体２は、例えば直方体形の箱状である。筐体２は、前面２Ｆ、後面２Ｂ、左面２Ｌ及、右面、及び、上面２Ｕを有する。左面２Ｌは、図中の紙面垂直方向の奥側に面している。右面は、図中の紙面垂直方向の手前側に面している。前面２Ｆ側、後面２Ｂ側、左面２Ｌ側及び右面側をそれぞれ、画像形成装置１の前側、後側、左側及び右側と記載する場合がある。
【００１５】
排紙トレイ５には、用紙Ｐが排出される。排紙トレイ５は、筐体２の上面２Ｕに凹状に設けられている。排紙トレイ５の後端部５ａには、用紙排出口７が設けられている。用紙排出口７は、用紙Ｐを筐体２の内部から排紙トレイ５に排出するための開口である。
【００１６】
装置フレーム６は、画像形成装置１の骨格を構成する。装置フレーム６は、画像形成部４を支持している。装置フレーム６は、筐体２の内側に配置されている。装置フレーム６は、例えば金属製であり、導電性（ノイズ伝搬性）を有する。
【００１７】
用紙搬送路Ｌは、用紙Ｐを、給紙カセット３から画像形成部４を経由して用紙排出口７に案内する。給紙カセット３は、用紙搬送路Ｌを通じて画像形成部４に用紙Ｐを供給する。画像形成部４は、用紙Ｐに画像（例えばトナー画像）を形成する。用紙Ｐは、画像形成部４による画像形成処理の後、用紙搬送路Ｌを通じて用紙排出口７に搬送される。そして、用紙Ｐは、用紙排出口７から排紙トレイ５に排出される。
【００１８】
図２を参照して、装置フレーム６について説明する。図２は、装置フレーム６を示す斜視図である。
【００１９】
図２に示すように、装置フレーム６は、左フレーム６Ｌ、右フレーム６Ｒ、前フレーム６Ｆ、後フレーム６Ｂ、及び、底フレーム６Ｓを備える。
【００２０】
左フレーム６Ｌは、図１を参照して説明した筐体２の左面２Ｌの裏側に配置されている。右フレーム６Ｒは、筐体２の右面の裏側に配置されている。左フレーム６Ｌ及び右フレーム６Ｒはそれぞれ、筐体２の左面２Ｌ及び右面と略同一形状で且つ略同一寸法の平板形状を有する。図２を参照して説明する具体例では、左フレーム６Ｌ及び右フレーム６Ｒはそれぞれ、矩形の板形状を有する。
【００２１】
前フレーム６Ｆは、筐体２の前面２Ｆの裏側に配置されており、左フレーム６Ｌの前端部と右フレーム６Ｒの前端部とを連結している。後フレーム６Ｂは、筐体２の後面２Ｂの裏側に配置されており、左フレーム６Ｌの後端部と右フレーム６Ｒの後端部とを連結している。底フレーム６Ｓは、筐体２の底部に配置されており、左フレーム６Ｌの下端部と右フレーム６Ｒの下端部とに連結している。
【００２２】
装置フレーム６は、基板取付部６ａ（取付部）を有する。画像形成装置１は、回路基板１０を更に備える。
【００２３】
基板取付部６ａには、回路基板１０が取り付けられる。基板取付部６ａは、左フレーム６Ｌ及び右フレーム６Ｒのうちの何れか一方のフレーム（例えば右フレーム６Ｒ）の外側主面に設けられている。本実施形態においては、基板取付部６ａは、右フレーム６Ｒの外側主面の一部分である。基板取付部６ａの形状及び寸法は、回路基板１０の平面形状及び平面寸法と略同一である。
【００２４】
回路基板１０には、電気部品１３及びコネクター１４が実装される。電気部品１３は、画像形成装置１の動作を制御する。例えば、電気部品１３は、画像形成部４を制御する。コネクター１４には、外部コネクターが接続される。外部コネクターは、回路基板１０の外部に配置された各種装置（例えば現像装置及び定着装置）に接続されたコネクターである。回路基板１０は、例えば略矩形の平板形状を有する。
【００２５】
図３を参照して、画像形成装置１について更に説明する。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【００２６】
回路基板１０は、部品配置面１０ａと、半田付け面１０ｂとを有する。部品配置面１０ａは、回路基板１０の両側の主面のうち、電気部品１３及びコネクター１４が配置される主面である。半田付け面１０ｂは、回路基板１０の両側の主面のうち、半田部１０ｃが形成された主面である。半田部１０ｃは、電気部品１３のリード部及びコネクター１４の端子部を回路基板１０に半田付けするために、半田付け面１０ｂに付けられた半田を含む。
【００２７】
回路基板１０は、部品配置面１０ａが外側（即ち画像形成装置１の右側）に向き、半田付け面１０ｂが基板取付部６ａ側（即ち画像形成装置１の左側）に向くように、基板取付部６ａに取り付けられている。
【００２８】
画像形成装置１は、シールド板金１１を更に備える。
【００２９】
シールド板金１１は、ノイズ（電磁波）を遮蔽する。詳しくは、シールド板金１１は、外部ノイズから回路基板１０を保護すると共に、電気部品１３から放射されたノイズが画像形成装置１の外部に伝搬することを抑制する。外部ノイズとは、画像形成装置１の外部から伝搬するノイズである。シールド板金１１は、導電性を有する部材（例えば金属）により形成されている。
【００３０】
シールド板金１１は、基板取付部６ａと回路基板１０との間に配置されている。従って、下記（ａ）、（ｂ）、及び（ｃ）の作用及び効果が得られる。
【００３１】
（ａ）回路基板１０はシールド板金１１の外側に配置されるため、回路基板１０を交換する際、シールド板金１１を基板取付部６ａから取り外す必要がない。この結果、回路基板１０の交換性が良い。
【００３２】
（ｂ）シールド板金１１は回路基板１０の部品配置面１０ａを覆い囲まないため、外部コネクターをコネクター１４に接続する際、シールド板金１１が邪魔にならない。この結果、コネクター１４に対する接続作業の作業効率が良い。
【００３３】
（ｃ）シールド板金１１を回路基板１０に近接して配置できる。即ち、シールド板金１１は、半田付け面１０ｂに対向するため、部品配置面１０ａに対向する場合よりも、回路基板１０に近接して配置できる。この結果、シールド板金１１を回路基板１０の部品配置面１０ａ（即ち外側主面）の側に配置しなくても、回路基板１０に対するシールド性能を確保できる。更に、シールド板金１１を回路基板１０の平面寸法よりも小さく設計しても、回路基板１０に対するシールド性能を確保できる。この結果、シールド板金１１のコストを削減できる。
【００３４】
シールド板金１１は、回路基板１０の半田付け面１０ｂに対向し、且つ、半田付け面１０ｂの半田部１０ｃに接触しないように、回路基板１０に近接して配置されている。
【００３５】
具体的には、シールド板金１１は、内側主面１１ｃと、外側主面１１ｄとを有する。内側主面１１ｃは、基板取付部６ａに対向し、外側主面１１ｄは、回路基板１０に対向する。シールド板金１１は、回路基板１０の半田付け面１０ｂと、シールド板金１１の外側主面１１ｄとの間隔Ｈ１が４ｍｍ以上６ｍｍ以下になるように、回路基板１０に近接して配置されている。なお、半田付け面１０ｂは、回路基板１０におけるシールド板金１１との対向面であり、外側主面１１ｄは、シールド板金１１における回路基板１０との対向面である。
【００３６】
更に具体的には、半田付け面１０ｂに対する半田部１０ｃの高さＨ２が３ｍｍに設計されている。そして、シールド板金１１の外側主面１１ｄと、半田部１０ｃとの間のクリアランス距離Ｈ３が、１ｍｍ以上３ｍｍ以下に設計されている。
【００３７】
間隔Ｈ１が４ｍｍ未満である場合は、回路基板１０が反った場合に、シールド板金１１と半田部１０ｃとが接触する可能性がある。間隔Ｈ１が６ｍｍを超えると、シールド板金１１のシールド性能（特に、電気部品１３から放射されたノイズが画像形成装置１の外部に伝搬することを抑制する性能）が、例えばシールド板金１１が回路基板１０の部品配置面１０ａの側に配置された場合と比べて低くなる。
【００３８】
シールド板金１１が回路基板１０の半田付け面１０ｂに近接しているため、電気部品１３から放射されたノイズが部品配置面１０ａ側に放射される事が抑制される。この結果、電気部品１３から放射されたノイズが画像形成装置１の外部に伝搬することが抑制される。なお、シールド板金１１が回路基板１０に近接するほど、電気部品１３から放射されたノイズが部品配置面１０ａ側に放射される事が抑制される。
【００３９】
シールド板金１１は、回路基板１０の半田付け面１０ｂの全体を覆っている。従って、電気部品１３から放射されたノイズが部品配置面１０ａ側に放射される事が更に抑制される。
【００４０】
なお、シールド板金１１は、回路基板１０の半田付け面１０ｂの面積の７５％以上を覆うことが好ましい。シールド板金１１が半田付け面１０ｂの面積の７５％以上を覆う場合は、シールド板金１１は、シールド板金１１が回路基板１０の部品配置面１０ａの側に配置された場合と比べて、同程度のシールド性能を発揮できる。シールド板金１１のシールド性能とは、例えば、電気部品１３から放射されたノイズが画像形成装置１の外部に伝搬することを抑制する性能である。
【００４１】
シールド板金１１は、回路基板１０に部分的に接触している。従って、外部ノイズが回路基板１０に伝搬すると、外部ノイズは、回路基板１０とシールド板金１１との接触部分を通じて、回路基板１０からシールド板金１１に速やかに伝搬する。この結果、回路基板１０に伝搬した外部ノイズが、回路基板１０の全体に広がることを抑制できる。そして、外部ノイズから回路基板１０を保護できる。即ち、外部ノイズから電気部品１３を保護できる。
【００４２】
シールド板金１１の内側主面１１ｃは、基板取付部６ａに部分的に接触している。即ち、シールド板金１１は、装置フレーム６に接触している。従って、ノイズ（外部ノイズ、及び電気部品１３から放射されたノイズ）を、シールド板金１１と装置フレーム６との接触部分を通じて、シールド板金１１から装置フレーム６に伝搬させることができる。
【００４３】
図４を参照して、基板取付部６ａについて説明する。図４は、基板取付部６ａを示す斜視図である。図４において、回路基板１０及びシールド板金１１は、基板取付部６ａから取り外されている。
【００４４】
基板取付部６ａは、基板取付面６ｇと、複数（例えば４個）の締結部６ｂ（第１締結部）と、複数（例えば５個）の締結部６ｃ（第３締結部）と、位置決め部６ｄと、回転止め部６ｅとを有する。
【００４５】
基板取付面６ｇには、図３を参照して説明した回路基板１０及びシールド板金１１が取り付けられる。基板取付面６ｇは、右フレーム６Ｒの外側主面６ｍの一部分である。外側主面６ｍは、右フレーム６Ｒの両側の主面のうち、画像形成装置１の外側（即ち右側）を向いた主面である。基板取付面６ｇの形状及び寸法はそれぞれ、図２を参照して説明した回路基板１０の平面形状及び平面寸法と略同一である。基板取付面６ｇは、例えば矩形形状を有する。
【００４６】
複数の締結部６ｂには、シールド板金１１が締結される。複数の締結部６ｂは、基板取付面６ｇの所定箇所（例えば中央部分）に設けられている。複数の締結部６ｂはそれぞれ、基板取付面６ｇの一部分である。複数の締結部６ｂにはそれぞれ、螺孔６ｈが形成されている。螺孔６ｈには、シールド板金１１を締結するビスが螺合される。
【００４７】
複数の締結部６ｃには、回路基板１０及びシールド板金１１が共締めされる。複数の締結部６ｃは、基板取付部６ａの所定箇所（例えば周縁部）に設けられている。具体的には、複数の締結部６ｃは、基板取付面６ｇの周縁部の正面側に基板取付面６ｇから離れて設けられている。更に具体的には、基板取付部６ａは、枠部６ｊを更に備える。枠部６ｊは、基板取付面６ｇの外周部６ｉに立設されている。複数の締結部６ｃは、枠部６ｊに設けられており、枠部６ｊから基板取付面６ｇの周縁部側に（即ち基板取付面６ｇの内側へ向けて）張り出している。
【００４８】
複数の締結部６ｃにはそれぞれ、螺孔６ｋが形成されている。螺孔６ｋには、回路基板１０及びシールド板金１１を共締めするビスが螺合される。
【００４９】
位置決め部６ｄ及び回転止め部６ｅはそれぞれ、基板取付面６ｇに対するシールド板金１１及び回路基板１０の相対的な位置を決める。位置決め部６ｄは、例えば、複数の締結部６ｃのうちの一の締結部６ｃに設けられている。回転止め部６ｅは、例えば、複数の締結部６ｃのうちの別の一の締結部６ｃに設けられている。具体的には、位置決め部６ｄは、基板取付面６ｇの前下側に配置された締結部６ｃに設けられている。回転止め部６ｅは、基板取付面６ｇの後下側に配置された締結部６ｃに設けられている。
【００５０】
図５を参照して、位置決め部６ｄについて説明する。図５は、位置決め部６ｄを示す斜視図である。位置決め部６ｄは、突起部であり、締結部６ｃの縁部に立設されている。具体的には、位置決め部６ｄは、締結部６ｃの後側の縁部に設けられている。
【００５１】
図６を参照して、回転止め部６ｅについて説明する。図６は、回転止め部６ｅを示す斜視図である。回転止め部６ｅは、当接板であり、締結部６ｃの縁部に立設されている。具体的には、回転止め部６ｅは、締結部６ｃの下側の縁部に設けられている。
【００５２】
図７を参照して、シールド板金１１について説明する。図７は、シールド板金１１を示す斜視図である。図７において、シールド板金１１は、基板取付部６ａに取り付けられている。
【００５３】
画像形成装置１は、複数（例えば４個）のビス１６（第１ビス）を更に備える。複数のビス１６は、シールド板金１１を基板取付部６ａに締結する。
【００５４】
シールド板金１１の平面形状及び平面寸法はそれぞれ、回路基板１０の平面形状及び平面寸法と略同一である。シールド板金１１は、例えば略矩形の平板形状を有する。シールド板金１１は、複数（例えば４個）の締結部１１ａ（第２締結部）と、複数（例えば５個）の締結部１１ｂ（第４締結部）とを有する。
【００５５】
複数の締結部１１ａは、図４を参照して説明した基板取付部６ａの複数の締結部６ｂに締結される。複数の締結部１１ａは、シールド板金１１から基板取付部６ａにノイズを伝搬する伝搬路として機能する。複数の締結部１１ａは、シールド板金１１の所定箇所（具体的には複数の締結部６ｂに対向する箇所）に設けられている。
【００５６】
複数の締結部１１ａはそれぞれ、シールド板金１１の内側主面１１ｃに設けられており、基板取付面６ｇ側に凸状（例えば凸段差状）に突出している。この結果、基板取付面６ｇに凹凸構造が有っても、その凹凸構造（即ち基板取付面６ｇ）に干渉することなく、シールド板金１１を基板取付面６ｇに取り付けることができる。なお、基板取付面６ｇの凹凸構造は、各種装置（例えば現像装置及び定着装置）を装置フレーム６に取り付けるための構造である。
【００５７】
具体的には、複数の締結部１１ａはそれぞれ、シールド板金１１の外側主面１１ｄ側から内側主面１１ｃ側に凸状に突出している。従って、プレス加工によって締結部１１ａを形成できる。複数の締結部１１ａは、例えば、円錐台形の形状を有する。
【００５８】
なお、内側主面１１ｃは、シールド板金１１の両側の主面のうち、基板取付面６ｇに面した主面である。外側主面１１ｄは、シールド板金１１の両側の主面のうち、画像形成装置１の外側に面した主面である。
【００５９】
複数の締結部１１ａはそれぞれ、周壁部１１ｅ（第１周壁部）を有する。
【００６０】
周壁部１１ｅは、締結部１１ａの周方向に亘って設けられている。周壁部１１ｅの周方向の長さが長いほど、周壁部１１ｅによって、ノイズが締結部１１ａの周囲から締結部１１ａに伝搬し易くなる。この結果、締結部１１ａのノイズ伝搬性を向上できる。
【００６１】
周壁部１１ｅは、締結部１１ａの先端部から基端部に向かって拡径することが好ましい。周壁部１１ｅが締結部１１ａの先端部から基端部に向かって拡径することによって、ノイズが締結部１１ａの周囲から締結部１１ａに伝搬し易くなる。この結果、締結部１１ａのノイズ伝搬性を更に向上できる。
【００６２】
複数の締結部１１ａの先端部にはそれぞれ、貫通孔が設けられている。貫通孔には、ビス１６が挿通されている。
【００６３】
複数のビス１６は、シールド板金１１の複数の締結部１１ａの貫通孔に挿通され、図４を参照して説明した基板取付部６ａの複数の締結部６ｂの螺孔６ｈに螺合されている。従って、シールド板金１１の複数の締結部１１ａと、基板取付部６ａの複数の締結部６ｂとが互いに締結される。この結果、シールド板金１１は、基板取付部６ａに取り付けられる。また、シールド板金１１は、基板取付部６ａと部分的に接触する。即ち、シールド板金１１は、装置フレーム６と部分的に接触する。よって、ノイズが、シールド板金１１と、装置フレーム６（基板取付面６ｇ）との接触部分（複数の締結部１１ａ及複数の締結部６ｂ）を通じて、シールド板金１１から装置フレーム６（基板取付部６ａ）に伝搬する。
【００６４】
複数の締結部１１ｂは、図２及び図３を参照して説明した回路基板１０と共に、図４を参照して説明した基板取付部６ａの複数の締結部６ｃに締結される。複数の締結部１１ｂは、回路基板１０からシールド板金１１にノイズを放電させると共に、シールド板金１１から基板取付部６ａにノイズを放電する導電路として機能する。複数の締結部１１ｂは、シールド板金１１の所定箇所（具体的には複数の締結部６ｃに対向する箇所）に設けられている。
【００６５】
複数の締結部１１ｂはそれぞれ、シールド板金１１の外側主面１１ｄに設けられており、外側主面１１ｄの正面側に凸状（例えば凸段差状）に突出している。この結果、シールド板金１１と回路基板１０との間隔を、図３を参照して説明した間隔Ｈ１に確保できる。
【００６６】
具体的には、複数の締結部１１ｂはそれぞれ、シールド板金１１の内側主面１１ｃ側から外側主面１１ｄ側に凸状に突出している。従って、プレス加工によって締結部１１ｂを形成できる。
【００６７】
複数の締結部１１ｂはそれぞれ、周壁部１１ｆ（第２周壁部）を有する。
【００６８】
周壁部１１ｆは、締結部１１ｂの周方向に亘って設けられている。周壁部１１ｆの周方向の長さが長いほど、周壁部１１ｆによって、ノイズが締結部１１ｂの周囲から締結部１１ｂに伝搬し易くなる。この結果、締結部１１ｂのノイズ伝搬性を向上できる。
【００６９】
周壁部１１ｆは、締結部１１ｂの先端部から基端部に向かって拡径することが好ましい。周壁部１１ｆが締結部１１ｂの先端部から基端部に向かって拡径することによって、ノイズが締結部１１ｂの周囲から締結部１１ｂに伝搬し易くなる。この結果、締結部１１ｂのノイズ伝搬性を更に向上できる。
【００７０】
複数の締結部１１ｂの先端面にはそれぞれ、貫通孔１１ｇが設けられている。貫通孔１１ｇには、ビスが挿通される。
【００７１】
シールド板金１１は、位置決め孔１１ｈを有する。位置決め孔１１ｈは、複数の締結部１１ｂのうちの一の締結部１１ｂの先端面に設けられている。
【００７２】
図８を参照して、シールド板金１１の位置決め孔１１ｈについて説明する。図８は、位置決め孔１１ｈを示す斜視図である。図８に示すように、シールド板金１１が基板取付部６ａに配置されると、位置決め部６ｄが位置決め孔１１ｈに挿通する。この結果、シールド板金１１が基板取付面６ｇに沿って上下左右方向に位置ズレすることが防止される。
【００７３】
図９を参照して、基板取付部６ａの回転止め部６ｅについて説明する。図９は、回転止め部６ｅを示す斜視図である。図９に示すように、シールド板金１１が基板取付部６ａに配置されると、回転止め部６ｅが、シールド板金１１の外辺部１１ｉに当接する。この結果、シールド板金１１が、図８を参照して説明した位置決め部６ｄを中心に回転することが防止される。
【００７４】
図１０を参照して、回路基板１０について説明する。図１０は、回路基板１０を示す斜視図である。図１０において、回路基板１０は、シールド板金１１を挟んで基板取付部６ａに取り付けられている。
【００７５】
画像形成装置１は、複数（例えば５個）のビス１７（第２ビス）を更に備える。ビス１７は、回路基板１０を、シールド板金１１を挟んで基板取付部６ａに締結する。
【００７６】
回路基板１０は、例えば略矩形の平板形状を有する。回路基板１０は、複数（例えば５個）の締結部１０ｄ（第５締結部）を有する。複数の締結部１０ｄはそれぞれ、図７を参照して説明したシールド板金１１の複数の締結部１１ｂを挟んで、図４を参照して説明した基板取付部６ａの複数の締結部６ｃに締結される。
【００７７】
複数の締結部１０ｄは、回路基板１０に形成された配線経路に電気的に接触しないように、回路基板１０の所定箇所（例えば周縁部）に設けられている。複数の締結部１０ｄはそれぞれ、回路基板１０の一部分である。複数の締結部１０ｄにはそれぞれ、貫通孔が設けられている。貫通孔には、ビス１７が挿通している。
【００７８】
複数のビス１７はそれぞれ、回路基板１０の複数の締結部１０ｄの貫通孔と、図７を参照して説明したシールド板金１１の複数の締結部１１ｂの貫通孔１１ｇとに挿通され、図４を参照して説明した基板取付部６ａの複数の締結部６ｃの螺孔６ｋに螺合されている。この結果、回路基板１０は、シールド板金１１を挟んで基板取付部６ａに取り付けられる。
【００７９】
そして、締結部１０ｄと締結部１１ｂとが締結されることにより、シールド板金１１は、回路基板１０に部分的に接触する。従って、外部ノイズが回路基板１０に伝搬すると、外部ノイズは、回路基板１０とシールド板金１１との接触部分（締結部１０ｄ及び締結部１１ｂ）を通じて、回路基板１０からシールド板金１１に伝搬する。この結果、外部ノイズから回路基板１０を保護できる。即ち、外部ノイズから電気部品１３を保護できる。
【００８０】
そして、締結部１１ｂと締結部６ｃとが締結されるため、この締結を介してシールド板金１１から基板取付部６ａにノイズが伝搬する。なお、図７を参照して説明した締結部１１ａと締結部６ｂとの締結に加えて、更に、締結部１１ｂと締結部６ｃとが締結されるため、シールド板金１１と基板取付部６ａとの間の締結箇所を増やすことができる。この結果、シールド板金１１から基板取付部６ａにノイズが更に伝搬し易くなる。
【００８１】
回路基板１０は、位置決め孔１０ｉを有する。位置決め孔１０ｉは、回路基板１０の所定箇所に設けられている。
【００８２】
図１１を参照して、回路基板１０の位置決め孔１０ｉについて説明する。図１１は、位置決め孔１０ｉを示す斜視図である。図１１に示すように、回路基板１０がシールド板金１１を介して基板取付部６ａに配置されると、位置決め部６ｄが位置決め孔１０ｉに挿通する。この結果、回路基板１０が基板取付面６ｇに沿って上下左右方向に位置ズレすることが防止される。
【００８３】
図１２を参照して、基板取付部６ａの回転止め部６ｅについて更に説明する。図１２は、回転止め部６ｅを示す斜視図である。図１２に示すように、回路基板１０がシールド板金１１を介して基板取付部６ａに配置されると、回転止め部６ｅが、回路基板１０の外辺部１０ｊに当接する。この結果、回路基板１０が、図１１を参照して説明した位置決め部６ｄを中心に回転することが防止される。
【００８４】
以上、図１〜図１２を参照して説明したように、画像形成装置１によれば、シールド板金１１のシールド性能を確保しつつ、回路基板１０の交換性及びコネクター１４に対する接続作業の作業効率を向上できる。また、コストを削減できる。
【００８５】
＜変形例＞
図１３及び図１４を参照して、本発明の変形例に係る画像形成装置１について説明する。図１３は、変形例のシールド板金１１を示す斜視図である。図１４は、変形例の回路基板１０を示す斜視図である。
【００８６】
変形例に係る画像形成装置１は、ＭＦＰ（Ｍｕｌｔｉ  Ｆｕｎｃｔｉｏｎ  Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌｓ：多機能周辺機器）である。
【００８７】
図１３に示すように、変形例（即ちＭＦＰ）のシールド板金１１の平面形状は、第１実施形態（即ちプリンター）のシールド板金１１よりも上下方向に長い。また、変形例のシールド板金１１の締結部１１ｂの個数（例えば７個）は、第１実施形態のシールド板金１１の締結部１１ｂの個数（例えば５個）よりも多い。
【００８８】
変形例の基板取付部６ａは、第１実施形態の基板取付部６ａ（図４参照）と同じである。即ち、変形例の基板取付部６ａの締結部６ｂの個数及び配置、締結部６ｃの個数及び配置、位置決め部６ｄ及び回転止め部６ｅの位置は、第１実施形態の基板取付部６ａのそれらと同じである。
【００８９】
変形例に係る画像形成装置１では、シールド板金１１の上部側が基板取付部６ａ及び右フレーム６Ｒの上側に突出している。
【００９０】
シールド板金１１の複数の締結部１１ｂのうち、締結部１１ｊは、図４を参照して説明した基板取付部６ａの複数の締結部６ｃに対応する位置に配置される。一方、シールド板金１１の複数の締結部１１ｂのうち、締結部１１ｋは、基板取付部６ａよりも上側に配置される。
【００９１】
図１４に示すように、変形例の回路基板１０は、第１実施形態の回路基板１０よりも上下方向に長い。また、変形例の回路基板１０の締結部１０ｄの個数（例えば７個）は、第１実施形態の回路基板１０の締結部１０ｄの個数（例えば５個）よりも多い。
【００９２】
回路基板１０の複数の締結部１０ｄのうち、締結部１０ｋは、図４を参照して説明した基板取付部６ａの締結部６ｃに対応する位置に配置される。一方、回路基板１０の複数の締結部１０ｄのうち、締結部１０ｍは、基板取付部６ａよりも上側に配置される。具体的には、図１３を参照して説明した締結部１１ｋに対応する位置に配置される。
【００９３】
回路基板１０は、下記のように、基板取付部６ａに取り付けられている。即ち、複数の締結部１０ｄのうちの締結部１０ｋについては、ビス１７によって、図１３を参照して説明したシールド板金１１の締結部１１ｊを挟んで、図４を参照して説明した基板取付部６ａの締結部６ｃに締結される。複数の締結部１０ｄのうちの締結部１０ｍについては、ビス１８及びナットによって、図１３を参照して説明したシールド板金１１の締結部１１ｋに締結される。
【００９４】
＜第２実施形態＞
図１５〜図１７を参照して、第２実施形態に係る画像形成装置１について説明する。図１５は、プリンターに取り付けられたシールド板金１１を示す斜視図である。図１６は、ＭＦＰに取り付けられたシールド板金１１を示す斜視図である。図１７は、ＭＦＰに取り付けられた回路基板１０を示す斜視図である。
【００９５】
第２実施形態においては、１種類のシールド板金１１が、異なる機種の画像形成装置１で用いられる。異なる機種の画像形成装置１として、プリンター（第１機種）及びＭＦＰ（第２機種）が例示される。
【００９６】
図１５を参照して説明する具体例では、第２実施形態のシールド板金１１は、画像形成装置１の１種であるプリンターの基板取付部６ａに取り付けられている。第２実施形態のシールド板金１１は、１個以上（例えば２個）の締結部１１ｐを更に備える点で、第１実施形態のシールド板金１１（図７参照）と相違している。
【００９７】
締結部１１ｐは、シールド板金１１が画像形成装置１の１種であるＭＦＰの基板取付部６ａに取り付けられるときに用いられる。従って、締結部１１ｐは、シールド板金１１がプリンターの基板取付部６ａに取り付けられるときには、用いられない。締結部１１ｐは、シールド板金１１の所定箇所（例えば周縁部）に設けられている。締結部１１ｐの構成は、図７を参照して説明した締結部１１ｂの構成と同じである。
【００９８】
シールド板金１１の基板取付部６ａへの取付方法は、第１実施形態で説明したシールド板金１１の基板取付部６ａへの取付方法と同じである。従って、シールド板金１１の４個の締結部１１ａの全てが、図４を参照して説明した基板取付部６ａの４個の締結部６ｂに締結される。
【００９９】
また、プリンターで用いられる回路基板１０（即ち図１０を参照して説明した回路基板１０）を、図１５を参照して説明した基板取付部６ａに取り付ける方法は、第１実施形態で説明した回路基板１０の基板取付部６ａへの取付方法と同じである。なお、第１実施形態では、シールド板金１１は、基板取付部６ａに対してずらされずに取り付けられる。
【０１００】
図１６を参照して説明する具体例では、第２実施形態のシールド板金１１は、画像形成装置１（ＭＦＰ）の基板取付部６ａに取り付けられている。ＭＦＰの基板取付部６ａは、第１実施形態の基板取付部６ａ（図４参照）と同じである。即ち、ＭＦＰの基板取付部６ａの締結部６ｂの個数及び配置、締結部６ｃの個数及び配置、位置決め部６ｄ及び回転止め部６ｅの位置は、第１実施形態の基板取付部６ａのそれらと同じである。図１６において、シールド板金１１は、基板取付部６ａに対して上方向にずれて取り付けられており、シールド板金１１の上部側が基板取付部６ａ及び右フレーム６Ｒの上側に突出している。
【０１０１】
具体的には、シールド板金１１の４個の締結部１１ａのうち、下側の２個の締結部１１ａが、２個のビス１６によって、図４を参照して説明した基板取付部６ａの４個の締結部６ｂのうちの上側の２個の締結部６ｂに締結されている。即ち、４個の締結部１１ａのうち、基板取付部６ａの締結部６ｂに締結される締結部１１ａが、プリンターとＭＦＰとに応じて異なっている。
【０１０２】
そして、図１７に示すように、ＭＦＰで用いられる回路基板１０（即ち図１４を参照して説明した回路基板１０）が、基板取付部６ａに取り付けられる。
【０１０３】
詳しくは、回路基板１０の複数の締結部１０ｄのうち、上側の２個の締結部１０ｐが、２組のビス１８及びナットによって、図１６を参照して説明したシールド板金１１の複数の締結部１１ｂのうちの上側の２個の締結部１１ｂに締結される。
【０１０４】
また、回路基板１０の複数の締結部１０ｄのうち、中段の２個の締結部１０ｑは、２個のビス１７によって、図１５及び図１６を参照して説明したシールド板金１１の２個の締結部１１ｐを挟んで、図４を参照して説明した基板取付部６ａの締結部６ｃのうちの上側の２個の締結部６ｃに締結される。
【０１０５】
また、回路基板１０の複数の締結部１０ｄのうち、下側の３個の締結部１０ｒは、３個のビス１９によって、シールド板金１１を挟まずに、図４を参照して説明した基板取付部６ａの複数の締結部６ｃのうちの下側の３個の締結部６ｃに締結される。
【０１０６】
以上、第２実施形態によれば、１種類のシールド板金１１が、異なる機種の画像形成装置１で用いられる。従って、異なる機種の画像形成装置１毎に専用のシールド板金１１を設計する必要が無く、コストを削減できる。
【０１０７】
以上、図面（図１〜図１７）を参照しながら本発明の実施形態を説明した。但し、本発明は、上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施することが可能である。図面は、理解しやすくするために、それぞれの構成要素を主体に模式的に示しており、図示された各構成要素の厚み、長さ、個数等は、図面作成の都合上から実際とは異なる。また、上記の実施形態で示す各構成要素の材質や形状、寸法等は一例であって、特に限定されるものではなく、本発明の効果から実質的に逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【０１０８】
１  画像形成装置
４  画像形成部
６  装置フレーム
６ａ  基板取付部
６ｂ  締結部（第１締結部）
６ｃ  締結部（第３締結部）
６ｄ  位置決め部
６ｅ  回転止め部
１０  回路基板
１０ａ  部品配置面
１０ｂ  半田付け面
１０ｃ  半田部
１０ｄ  締結部（第５締結部）
１０ｉ  回路基板の位置決め孔
１０ｊ  回路基板の外辺部
１１  シールド板金
１１ａ  締結部（第２締結部）
１１ｂ  締結部（第４締結部）
１１ｄ  外側主面
１１ｅ  周壁部（第１周壁部）
１１ｆ  周壁部（第２周壁部）
１１ｈ  シールド板金の位置決め孔
１１ｊ  シールド板金の外辺部
１３  電気部品
１６  ビス（第１ビス）
１７  ビス（第２ビス）
Ｈ１  間隔
【図１】
0006489045.tif 000002
【図２】
0006489045.tif 000003
【図３】
0006489045.tif 000004
【図４】
0006489045.tif 000005
【図５】
0006489045.tif 000006
【図６】
0006489045.tif 000007
【図７】
0006489045.tif 000008
【図８】
0006489045.tif 000009
【図９】
0006489045.tif 000010
【図１０】
0006489045.tif 000011
【図１１】
0006489045.tif 000012
【図１２】
0006489045.tif 000013
【図１３】
0006489045.tif 000014
【図１４】
0006489045.tif 000015
【図１５】
0006489045.tif 000016
【図１６】
0006489045.tif 000017
【図１７】
0006489045.tif 000018