【事件の表示】
　特許第３２６５０６２号「加工フィルムの製造方法」の請求項１〜５に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２６５０６２号の請求項１〜４に係る特許を維持する。
【理　由】
I. 手続の経緯
　特許第３２６５０６２号の発明についての出願は、平成５年７月２日に特許出願され、平成１３年１２月２８日に設定の登録がなされた後、その発明の特許について、特許異議申立人石原庸男（以下、「申立人」という）により、平成１４年９月１１日付けで特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１５年２月４日に訂正請求がなされ、再度の取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１５年１１月１９日付けで平成１５年２月４日付け訂正請求が取下げられると共に再度の訂正請求がなされたものである。
　
II．訂正請求の適否        
II−１．訂正の内容
　上記訂正請求は、本件特許の願書に添付した明細書（以下、「特許明細書」という）を訂正請求書に添付された明細書（以下、「本件明細書」という）のとおりに訂正しようとするものであって、その内容は次のとおりである。
（１）訂正事項１：特許請求の範囲の記載を
「【請求項１】絶縁性樹脂フィルムと導電層からなる積層フィルムの絶縁性樹脂フィルムに、レーザー光を照射して該フィルムに貫通孔を形成したのち、貫通孔周辺および底部に付着する絶縁性樹脂の分解物残渣を、アルカリ性薬液、酸化性薬液、還元性薬液および酸性薬液への浸漬もしくは該薬液の吹きつけを順次行うことによって除去することを特徴とする加工フィルムの製造方法。
【請求項２】導電層が複数の金属層の積層体である請求項１記載の加工フィルムの製造方法。
【請求項３】薬液への浸漬時に超音波振動を併用する請求項１記載の加工フィルムの製造方法。
【請求項４】導電層が回路パターンである請求項１および２記載の加工フィルムの製造方法。
【請求項５】形成した貫通孔に金属物質を充填し、充填した金属物質を絶縁性樹脂フィルムの表面から突出させてなる請求項１記載の加工フィルムの製造方法。」を、
「【請求項１】絶縁性樹脂フィルムと複数の金属の積層体である導電層からなる積層フィルムの絶縁性樹脂フィルムに、レーザー光を照射して該フィルムに貫通孔を形成したのち、貫通孔周辺および底部に付着する絶縁性樹脂の分解物残渣を、アルカリ性薬液、酸化性薬液、還元性薬液および酸性薬液への浸漬もしくは該薬液の吹きつけを順次行うことによって除去することを特徴とする加工フィルムの製造方法であり、該酸性薬液は、絶縁性樹脂フィルムに接する金属層の表面を電池反応によって僅かに腐食させ、貫通孔底部に付着する樹脂分解物残渣を除去する作用をすることを特徴とする加工フィルムの製造方法。
【請求項２】薬液への浸漬時に超音波振動を併用する請求項１記載の加工フィルムの製造方法。
【請求項３】導電層が回路パターンである請求項１記載の加工フィルムの製造方法。
【請求項４】形成した貫通孔に金属物質を充填し、充填した金属物質を絶縁性樹脂フィルムの表面から突出させてなる請求項１記載の加工フィルムの製造方法。」と訂正する。
（２）訂正事項２：明細書第【０００８】欄の
「即ち、本発明は絶縁性樹脂フィルムと導電層からなる積層フィルムの絶縁性樹脂フィルムに、レーザー光を照射して該フィルムに貫通孔を形成したのち、貫通孔周辺および底部に付着する絶縁性樹脂の分解物残渣を、アルカリ性薬液、酸化性薬液、還元性薬液および酸性薬液への浸漬もしくは該薬液の吹きつけを順次行うことによって除去することを特徴とする加工フィルムの製造方法を提供するものである。」を、
「即ち、本発明は絶縁性樹脂フィルムと複数の金属の積層体である導電層からなる積層フィルムの絶縁性樹脂フィルムに、レーザー光を照射して該フィルムに貫通孔を形成したのち、貫通孔周辺および底部に付着する絶縁性樹脂の分解物残渣を、アルカリ性薬液、酸化性薬液、還元性薬液および酸性薬液への浸漬もしくは該薬液の吹きつけを順次行うことによって除去することを特徴とする加工フィルムの製造方法であり、該酸性薬液は、絶縁性樹脂フィルムに接する金属層の表面を電池反応によって僅かに腐食させ、貫通孔底部に付着する樹脂分解物残渣を除去する作用をすることを特徴とする加工フィルムの製造方法を提供するものである。」と訂正する。
　
II−２．訂正の目的の適否、新規事項の有無、および拡張・変更の存否
（１）訂正事項１について、
　訂正事項１による、特許明細書の各請求項（以下、「旧請求項」という）の記載と、本件明細書の各請求項（以下、「新請求項」という）の対応関係からみるに、
　訂正事項１は、
（イ）旧請求項１を削除し、
（ロ）旧請求項１を引用していた旧請求項２を、新請求項１として独立形式で記載し、さらに、「酸性薬液」について、
「絶縁性樹脂フィルムに接する金属層の表面を電池反応によって僅かに腐食させ、貫通孔底部に付着する樹脂分解物残渣を除去する作用」を付加して限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮に該当する。また、この訂正は、特許明細書【００１３】の「特に、積層フィルムにおける導電層５が複数の金属の積層体である場合、最後に適用する酸性薬液は、絶縁性樹脂フィルムに接する金属層（酸化還元電位の卑な金属）の表面を電池反応によって僅かに腐食させ、貫通孔底部に付着する樹脂分解物残渣を除去する作用をするので本発明の製造方法において極めて重要な工程である。」の記載に基づくものである。
（ハ）また、旧請求項１の削除に伴い、旧請求項３、４、５を繰り上げて新請求項２、３、４としたものである。また、この訂正は、明りょうでない記載の釈明に該当する。
（２）訂正事項２は、第【０００８】欄の記載を、新請求項１の記載に整合させたものであって、明りょうでない記載の釈明に該当するものである。
　そして、上記訂正事項１、２はいずれも願書に添付した明細書または図面に記載した事項の範囲内においてした訂正であって、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
（４）まとめ
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書き、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
III．特許異議の申立て         
III-１．本件発明
　前述のように、本件訂正は適法なものであるので、本件請求項１〜４に係る発明は、本件明細書の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された次のとおりのもの（以下、「本件発明１〜４」という）である。
「【請求項１】絶縁性樹脂フィルムと複数の金属の積層体である導電層からなる積層フィルムの絶縁性樹脂フィルムに、レーザー光を照射して該フィルムに貫通孔を形成したのち、貫通孔周辺および底部に付着する絶縁性樹脂の分解物残渣を、アルカリ性薬液、酸化性薬液、還元性薬液および酸性薬液への浸漬もしくは該薬液の吹きつけを順次行うことによって除去することを特徴とする加工フィルムの製造方法であり、該酸性薬液は、絶縁性樹脂フィルムに接する金属層の表面を電池反応によって僅かに腐食させ、貫通孔底部に付着する樹脂分解物残渣を除去する作用をすることを特徴とする加工フィルムの製造方法。
【請求項２】薬液への浸漬時に超音波振動を併用する請求項１記載の加工フィルムの製造方法。
【請求項３】導電層が回路パターンである請求項１記載の加工フィルムの製造方法。
【請求項４】形成した貫通孔に金属物質を充填し、充填した金属物質を絶縁性樹脂フィルムの表面から突出させてなる請求項１記載の加工フィルムの製造方法。」
　
III-２．申立人の主張する特許異議申立ての理由
　申立人は、
　理由（１）
　特許明細書の訂正前の請求項１〜５に係る発明は、刊行物１〜８に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、取り消されるべきものである旨、主張し、さらに、
　理由（２）
　特許明細書の訂正前の請求項１に係る発明は、発明の詳細な説明に不備があるから、特許法第３６条第４項および第５項の規定に違反してなされたものであり、特許明細書の請求項１に係る発明の特許は取り消されるべきである旨を主張している。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　記
甲第１号証：特開平５−１５２７６６号公報（以下、「刊行物１」という）甲第２号証：特開平５−８２９６８号公報（以下、「刊行物２」という）
甲第３号証：特開昭５７−５４３９４号公報（以下、「刊行物３」という）
甲第４号証：特開昭６０−１６４３９６号公報（以下、「刊行物４」という）
甲第５号証：特開平４−２８６１８９号公報（以下、「刊行物５」という）
甲第６号証：特開平３−１９２６６６号公報（以下、「刊行物６」という）
甲第７号証：特開昭６２−４５０９７号公報（以下、「刊行物７」という）
甲第８号証：特開平５−３７１３７号公報（以下、「刊行物８」という）
　
III−３．刊行物の記載事項
（１）刊行物１の記載事項
（１−１）図１および明細書第【００４０】〜【００４１】欄には多層プリント回路板の処理方法として、概略、
「複数の基板並びに銅箔を積層してなる銅箔をエッチングしたプリント回路板においてオープニング部にエキシマレーザを照射し、銅箔のエキシマレーザーにアブレージョンを起こすと、銅箔のオープニング部分の樹脂層が、その壁面は溶融物が表面を覆い、炭化物が付着する。
　この付着物を次に示す条件で上記内壁を処理すると、
〔前処理〕
　処理剤
　　脱イオン水　　　　　　　８０容量％
　　ジエチレングリコール　　１０容量％
　　カセイソーダ（水溶液のｐＨが１．０になるまで添加）
　処理条件
　　７０℃、５分間
〔過マンガン酸カリ処理〕
　処理剤
　　脱イオン水
　　過マンガン酸カリ　　　　５０ｇ／ｌ
　処理条件
　　７０℃、５分間
〔中和〕
　処理剤
　　脱イオン水
　　濃硫酸
　　（水溶液のｐＨが１．０になるまで添加）
　処理条件
　　４５℃、３分間
　内壁は、溶融物も炭化物もきれいにエッチングされ、繊維と樹脂が明確に分離される。」点が記載されている。
（２）刊行物２の記載事項
（２−１）特許請求の範囲には、多層プリント配線板として、概略、
「表面に導電回路が形成された内層材と外層基板からなり、スルホールが形成される箇所の内層材の両表面にスルホールより大きなランドを有する」構成が記載されている。
（２−２）第【００１４】欄には、多層プリント配線板のデスミア処理として概略、
「多層積層板から多層プリント配線板を作るに際し、外層基板３の表面の金属箔に所定の導電回路４を形成し、外層基板３の導電回路４と内層材の一方表面の導電回路２を導通する目的で、それぞれの導電回路２と４と接続しているランド５と６を貫通して結ぶように点線で示したスルホール８をドリル加工などによって穿孔し、さらにスルホールに生じたレジンスミアや切削屑などを除去するために、デスミア処理としてたとえばウエット方法の一つで通常よく使用されるアルカリ性過マンガン酸塩溶液による方法などを行うことができ、この方法では高温アルカリまたは溶剤などによるコンデショニング、アルカリ性過マンガン酸カリウム溶液浸漬、中和（還元）の３工程を順次行う。」点が記載されている。
（３）刊行物３の記載事項
（３−１）特許請求の範囲には、多層印刷配線板の孔明け方法として、概略、
「多層体の所望箇所にスルーホール孔を孔明けする工程と、この多層体をメッキ処理してスルーホールを形成する工程とを具備したものであって、前記スルーホール孔の孔明け後に硫酸濃度が０．１〜６ｖｏｌ％のクロム酸ー硫酸混液で処理せしめる」点が記載され、
（３−１）第２頁左下欄１０行〜右下欄４行には、当該スルーホール加工処理の実施例として、
「内層パターンを有する多層体の所定箇所を０．９ｍのドリルで孔明け加工してスルーホール孔を形成し、当該多層体を濃硫酸に１５〜３０秒浸漬、アルカリ液で中和し、ＣｒＯ３２００ｇ/ｌ、Ｈ２ＳＯ４３ｃｃ/ｌからなるクロム酸−硫酸混液に３０〜６０秒間浸漬した後、水洗１〜２分間、重亜硫酸ソーダ１００ｇ/ｌでの中和１〜２分間、水洗１分間の処理を行い、その後、スルーホールにメッキ処理する」点が記載されている。
（４）刊行物４の記載事項
（４−１）特許請求の範囲には、多層印刷配線板の加工方法として、概略、
「多層印刷配線板に穿孔したスルーホール内をクイックエッチング処理した後、超音波洗浄処理する」点が記載されている。
（４−２）第２頁左下欄１７行〜右下欄１０行には、スルーホールの超音波洗浄の目的として概略、
「スルーホール内をクイックエッチング処理した後、超音波洗浄処理する工程を数サイクル行うことにより、スミアがある程度銅箔切断面から浮いている状態にしてこのサイクルを施すことにより、より効果的にスミア除去できる」点および
「クイックエッチング処理した後、熱水中に基板を浸漬することにより膨潤させ超音波洗浄処理すると、より効果的にスミア除去できる」点が記載されている。
（５）刊行物５の記載事項
（５−１）特許請求の範囲には、多層プリント配線板の製造方法として、概略、
「多層プリント配線板を製造するにあたって、多層板に穴明け加工した後、メッキ処理する前に、穴の内周に露出する上記銅回路の銅酸化物を還元処理すること、および、還元処理を還元剤溶液を用いておこなうこと、ならびに、当該処理において超音波振動を与えること」が記載されている。
（６）刊行物６の記載事項
（６−１）特許請求の範囲には、本件発明１の方法で作成した加工フィルムと同一構造を有する電気的接続部材の製造方法として、概略、
「第１の層、第２の層を少なくとも積層させてなる基体に、前記第１の層に接して、前記保持体となる感光性樹脂を設ける工程と、前記感光性樹脂を露光、現像して、複数の穴を前記感光性樹脂に形成し、前記第１の層を露出させる工程と、前記第２の層に対するよりも前記第１の層に対するエッチング速度が速い第１のエッチング液を用いて露出された第１の層の一部をエッチング除去して、前記第２の層を露出させる工程と、前記第１のエッチング液とは異なる第２のエッチング液を用いて露出された前記第２の層の一部をエッチング除去する工程と、形成された穴に、前記導電部材となる導電部材を充填する工程と、残存する基体を除去する工程」からなる点が、記載されている。
（６−２）第４図（ａ）、第４図（ｂ）および第２頁右上欄末行〜左下欄１５行には、当該導電部材を適用して電気回路部品同士を接続する接続模式図が開示されている。
（６−３）第３頁左下欄１０行〜第４頁右上欄１９行には、当該導電部材の製造に係る実施例、および効果として、概略、
「露光、現像時の残渣の除去に際し、特に、ＮａＯＨ１００ｇ/ｌ中で超音波をかけて異物を除去する」点および「Ｃｕに対するエッチング速度よりもＣｕＮｉ合金に対するエッチング速度が極めて速いエッチング液（ＫＳＣＮ溶液）を用いて、基体に対する第１段階のエッチングを行った後、別のエッチング液（酸）を用いて第２段階のエッチングを行うことにより、第１の層（ＣｕＮｉ合金層）及び第２の層（Ｃｕ層）について個別にエッチング量を制御することができ、凹部の形状を簡単に制御でき、導電部材の突出形状は均一化する」点が、記載されている。
（７）刊行物７の記載事項
（７−１）特許請求の範囲には、スミアー処理を施す多層印刷配線板の製造方法として、概略、
「スミアー処理液としてＫＭｎＯ４溶液に浸漬し、続いてＣｒＯ３溶液に浸漬し、無電解めっき液に浸漬し外層回路を形成する」点が記載され、
（８）刊行物８の記載事項
（８−１）特許請求の範囲には、デスミア処理を施すプリント配線板の製造方法として、概略、
「デスミア処理の前処理として界面活性剤を含有するアルカリ洗浄剤」で洗浄し、乾燥させる」点が記載されている。
（８−２）図１および第【００１０】欄〜第【００１３】欄には、概略、
「スルーホールの形成されたプリント配線板をノニオン型又はアニオン型界面活性剤、例えば、水酸化ナトリウムを主成分とする溶液（２０〜４０ｇ／リットル）の水酸化ナトリウム水溶液と、界面活性剤（０．１ｇ／リットル）のノニオンタイプのポリエチレングリコール１０００と、（０．５ｇ／リットル）のＥＤＴＡとを混合した溶液を使温度は４０〜７０℃に保持し、１〜３分洗浄し、その後、当該プリント配線板を洗浄液を洗い落とすため２度（２段）にわたって８０℃の湯４中に２分間浸漬して湯洗いを行い、（５％硫酸）中に１〜２分間浸漬して中和し、更に、２度（２段）にわたって水中に１〜２分間浸漬して水洗いを行った後、乾燥させる」点が記載されている。
　
III-４．当審の判断
［１］特許法第２９条第２項違反について
［１−１］本件発明１と刊行物１に記載の発明の容易性
　記載事項「III-３．（１）（１−１）」によれば、刊行物１には、
「多層プリント配線板にレーザ光を照射し、『酸→アルカリ→中和』の処理によって、次の銅箔層まで形成された穴の側壁の溶融物を除去する」発明（以下、「引用発明」という）が記載されている。
　そこで、本件発明１と引用発明とを対比すると、両者は、
「絶縁性樹脂フィルムと金属の積層体である導電層からなる積層フィルムの絶縁性樹脂フィルムに、レーザー光を照射して該フィルムに貫通孔を形成したのち、貫通孔周辺および底部に付着する絶縁性樹脂の分解物残渣を、アルカリ性薬液、酸化性薬液、還元性薬液への浸漬を順次行うことによって除去することを特徴とする方法」で一致しているものの、引用発明には、
　絶縁性樹脂フィルムに貫通孔を形成した際に貫通孔底面は次の金属層として、
「銅箔層」の存在は認められるが、「複数の金属の積層体」が、存在しないものであるから、最後に適用する酸性薬液が、絶縁性樹脂フィルムに接する金属層（酸化還元電位の卑な金属）の表面を電池反応によって僅かに腐食させ、貫通孔底部に付着する樹脂分解物残渣を除去するという課題はないばかりか、当該課題を解決するための、本件発明１の構成である「アルカリ性薬液、酸化性薬液、還元性薬液および酸性薬液への浸漬もしくは該薬液の吹きつけを順次行う」点が存在しないものである。
　そうすると、刊行物６に「絶縁性樹脂フィルムと複数の金属の積層体である導電層からなる積層フィルムの絶縁性樹脂フィルムに、孔を形成したのち、貫通孔底部に付着する絶縁性樹脂の分解物残渣を除去する」点が記載されていたとしても、かかる手段を刊行物１記載の処理方法に適用すべき動機付けがあるとはいえない。
　また、刊行物２〜５、及び刊行物７、８については、
　刊行物２、３には、多層プリント配線板および多層印刷配線基板の処理として「『酸→アルカリ→中和』処理によるデスミア処理」が、
　刊行物４には、多層プリント配線板の製造方法として、「超音波洗浄処理処理によるスミア除去処理」が、
　刊行物５には、多層プリント配線板の製造方法として、「穴の内周に露出する上記銅回路の銅酸化物をを還元剤溶液を用いておこなうこと、ならびに、当該処理において超音波振動を与えること」が、
　刊行物７には、多層印刷配線基板の製造方法として、「スミアー処理液としてＫＭｎＯ４溶液に浸漬し、続いてＣｒＯ３溶液に浸漬」することが、
　刊行物８には、プリント配線基板の処理方法として「水酸化ナトリウムを主成分とする溶液（２０〜４０ｇ／リットル）の水酸化ナトリウム水溶液と、界面活性剤（０．１ｇ／リットル）のノニオンタイプのポリエチレングリコール１０００と、（０．５ｇ／リットル）のＥＤＴＡとを混合した溶液を使温度は４０〜７０℃に保持し、１〜３分洗浄し、その後、当該プリント配線板を洗浄液を洗い落とすため２度（２段）にわたって８０℃の湯４中に２分間浸漬して湯洗いを行い、（５％硫酸）中に１〜２分間浸漬して中和し、更に、２度（２段）にわたって水中に１〜２分間浸漬して水洗いを行った後、乾燥させる」点がそれぞれ記載されているものの、
　いずれも、本件発明１の構成である「アルカリ性薬液、酸化性薬液、還元性薬液および酸性薬液への浸漬もしくは該薬液の吹きつけを順次行う」点が存在しないものである。
　そして、本件発明１は、上記構成を備えることにより、
「樹脂分解物残渣１１が付着した絶縁性樹脂フィルム１を、水酸化ナトリウムや水酸化カリウムなどの水酸化物水溶液の如き比較的強いアルカリ性を呈する薬液に浸漬、もしくはこのようなアルカリ性薬液をスプレーなどの手段にて吹き付けて該残渣１１を膨潤せしめる。しかるのち、過マンガン酸塩水溶液などの強酸化性の薬液、希硫酸や硫酸ヒドロキシルアミンなどの弱還元性の水溶液のような薬液、および過硫酸ナトリウム／硫酸混液などの酸性薬液へ順次浸漬、もしくはこれらを順次吹き付けすることによって該残渣１１が確実に洗浄除去できるのである。特に、積層フィルムにおける導電層５が複数の金属の積層体である場合、最後に適用する酸性薬液は、絶縁性樹脂フィルムに接する金属層（酸化還元電位の卑な金属）の表面を電池反応によって僅かに腐食させ、貫通孔底部に付着する樹脂分解物残渣を除去する酸性薬液は、絶縁性樹脂フィルムに接する金属層の表面を電池反応によって僅かに腐食させ、貫通孔底部に付着する樹脂分解物残渣を除去する作用をする」および、「レーザー加工によって生じる樹脂分解物の残渣が確実に洗浄除去できるので、精密な加工フィルムが得られる。また、得られる加工フィルムを異方導電フィルムやフィルムキャリア、回路基板に用いた場合、均一な金属充填およびバンプ形成ができ、バンプ間での短絡も生じないと」という本件明細書第【００１３】、【００３６】欄に記載の作用効果を奏するものである。
　したがって、本件発明１は、刊行物１〜８に記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
［１−２］本件発明２〜４と刊行物１〜８に記載の発明との容易性
　本件発明２〜４と刊行物１〜８に記載の発明とを対比すると、本件発明２〜４は、本件発明１の構成をすべて備え、さらに、所定の要件を特定したものであるところ、本件発明１は、刊行物１〜８に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができない以上、本件発明２〜４についても刊行物１〜８に記載の発明に基づいて容易に発明をすることができない。
　
［２］特許法第３６条第４項及び第５項違反について
（１）申立人は、申立書（５）にて、特許明細書の訂正前の請求項１に係る発明は、《１》〜《８》（以下、申立書の丸数字を『《》』と表示する）の点で発明の詳細な説明に不備があるから、特許法第３６条第４項および第５項の規定に違反してなされたものであり取消されるべきである旨主張している。
《１》特許明細書の訂正前の請求項１に係る発明は、絶縁性樹脂の分解物残渣を、アルカリ性薬液、酸化性薬液、還元性薬液および酸性薬液への浸漬もしくは該薬液の吹きつけを順次行うことによって除去する点に特徴があるが、このとき、希硫酸に浸漬した場合に、還元性薬液に浸漬したのか酸性薬液に浸漬したのか判定できない。
《２》特許明細書の訂正前の請求項１に係る発明の酸化性薬液及び還元性薬液の概念は広すぎる。
《３》発明実施例で使用されているＯＰＣ−１３００、ＯＰＣ−１０５０、ＯＰＣ−１２００、ＰＢ−２２８は不明である。
《４》特許明細書の訂正前の請求項１に係る発明では、酸化性化合物、還元性化合物は、その基準を示さない限りその概念は明確ではないから、不明りょう又は発明未完成である。
《５》したがって、ＯＰＣ−１３００の実施例のみで還元性薬液とすることはできないから、発明未完成若しくは発明に必要な構成のみからなるものではない。
《６》特許明細書の訂正前の請求項１に係る発明は、酸性薬液として、比較例２、比較例３の濃度を特許明細書の訂正前の請求項１に係る発明の範囲に含有している。
《７》還元性薬液と酸性薬液との区分が明確でない特許明細書の訂正前の請求項１に係る発明においては、酸性薬液のみで十分であり、還元性薬液は不要である。
《８》本件特許権者は、４種の薬液の処理順序を特許明細書の訂正前の請求項１に係る発明の順序に特定しており、実施例には、この順序で処理しているが、実施例以外にこの順序を示唆する記載はなく、この順序以外の場合との比較例がない以上、順序を特定した特許明細書の訂正前の請求項１に係る発明を支持する実施例とはなっていない。
　　そこで検討すると、
　本件発明１が、「III-４．［１］」で認定したとおりの、構成を有し、かつ、その構成により格別の作用効果を奏するものである以上、当業者がかかる作用効果を奏するように調整することは自明であり、その順序も明らかである。
　したがって、申立書「（５）《１》、《２》、《３》、《６》、《７》、《８》」の主張は採用できない。
　また、ＯＰＣ−１３００、ＯＰＣ１２００、ＯＰＣ１０５０「奥野製薬工業株式会社製」、ＢＰ−２２８「荏原ユージーライト社製」の各製品については、すべて市販され、そのメーカー名も上記のように明記されている以上、入手も追試することも不可能とは認められない。
　したがって、申立書「（５）《３》、《４》、《５》」の主張は採用できない。
　してみると、本件特許は、その明細書が不備である特許出願に対してされたとすることはできない。
　よって、申立人の明細書の記載が不備であるとの主張は認められない。
　
IV．むすび　
　以上のとおりであるから、特許異議申立人の主張する理由および提出した証拠によっては、本件発明１〜４の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜４の特許を取り消すべき理由を発見しない。
  よって結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年１２月１５日（２００３．１２．１５）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
加工フィルムの製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　絶縁性樹脂フィルムと
複数の金属の積層体である
であり、該酸性薬液は、絶縁性樹脂フィルムに接する金属層の表面を電池反応によって僅かに腐食させ、貫通孔底部に付着する樹脂分解物残渣を除去する作用をすることを特徴とする加工フィルムの製造方法
　【請求項
２
　【請求項
３
　【請求項
４
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は絶縁性樹脂フィルムと導電層からなる積層フィルムの絶縁性樹脂フィルムに、レーザー光の照射によって貫通孔を形成してなる加工フィルムの製造方法に関し、詳しくは異方導電フィルムや回路基板、フィルムキャリアなどに用いることができる加工フィルムの製造方法に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　近年の電子機器の多機能化と小型軽量化に伴い、半導体分野においては配線回路のパターンが高集積化され、多ピンおよび狭ピッチのファインパターンが採用されている。例えば、半導体素子を回路基板に直接実装したり、フィルムキャリアや異方導電フィルムなどを介して外部基板上のランド部に実装する試みがなされているが、さらに信頼性の高い電気的接続を得るために上記回路基板やフィルムキャリア、異方導電フィルムの接続部位に金属突出物（バンプ）を形成することが要望されている。
　【０００３】
　このような要望に応えて、例えば特開平２−１２９９３８号公報には、導電パターンが形成された絶縁性フィルムの厚み方向にレーザー光を照射して微細な貫通孔を形成し、この貫通孔にメッキなどの手段によって金属物質を充填し、この金属物質をバンプ状に突出させてなる配線基板の製造方法が提案されている。
　【０００４】
　このような絶縁性フィルムを微細な加工を施す場合にレーザー光を照射する方法は公知ではあるが、通常、紫外線レーザーなどの比較的出力の大きなレーザー光を用いて絶縁性フィルムを加工した場合には、レーザー光を吸収した絶縁性フィルムが発熱して樹脂分解物（炭化物）が生じ、この分解物残渣が加工部周辺に付着する。その結果、例えばレーザー光を用いて微細な貫通孔を形成し、この貫通孔に金属物質などを充填して異方導電フィルムやフィルムキヤリア、回路基板などを製造しようとする場合、均一な充填が行いにくく、特にメッキ充填を行う場合には貫通孔内部へのメッキ液の流入を阻害する。また、メッキを成長させてバンプを形成する場合には、絶縁性フィルムの面方向にメッキが成長するために隣り合う貫通孔同士が導通してしまい短絡を生じたり、バンプの高さやバンプ径の不揃いなどを生じて、製品不良を生じるおそれがある。
　【０００５】
　上記のようなレーザー加工時における分解残渣の発生を抑制するために、例えばレーザー光照射部を強制冷却して加工を行う方法も考えられるが、この場合、加工時間が極めて長くなるために実用的でない。さらに、ヘリウムガスなどの不活性ガスを吹き付けながらレーザー加工を行い発生する樹脂分解残渣を付着させずに飛ばすことも考えられるが、ガス噴射装置を設置する必要があり経済的でないと共に、付着防止を確実に行いがたいものである。また、付着した樹脂分解残渣はブラシなどを用いた物理的な除去手段では充分に除去することができず、また、通常行う水や溶剤などへの浸漬処理や超音波振動を用いた除去手段でも充分ではないものである。特に、レーザー光を照射してピッチが数十μｍ以下の微細貫通孔を形成する場合にはこのような現象が顕著に現れる。
　【０００６】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明は上記したように、レーザー光を照射して絶縁性樹脂フィルムと導電層からなる積層フィルムの絶縁性樹脂フィルムに穿孔加工を施す際に生じる樹脂分解残渣を確実に洗浄除去でき、電気的接続信頼性の高い異方導電フィルムやフィルムキャリア、回路基板などを得るための加工フィルムの製造方法を提供することを目的とする。
　【０００７】
　【課題を解決するための手段】
　そこで、本発明者らはレーザー光を照射することによって貫通孔を形成する際に、貫通孔周辺部および貫通孔底部に強固に付着する分解物残渣を完全に洗浄する方法について検討を重ねた。その結果、特定の性質を有する薬液を順次使用することによって比較的容易に分解物残渣を除去できることを見い出し、本発明を完成するに至った。
　【０００８】
　即ち、本発明は絶縁性樹脂フィルムと
複数の金属の積層体である
であり、該酸性薬液は、絶縁性樹脂フィルムに接する金属層の表面を電池反応によって僅かに腐食させ、貫通孔底部に付着する樹脂分解物残渣を除去する作用をすることを特徴とする加工フィルムの製造方法
　【０００９】
　以下、本発明を図面を用いて説明する。
　【００１０】
　図１は本発明の製造方法によって得た加工フィルムを利用して作製した異方導電フィルムの部分拡大断面図であり、図２は絶縁性樹脂フィルムと導電層（金属層）との積層フィルムに貫通孔を形成し、該貫通孔内に金属物質を充填、バンプを形成してなる加工フィルムの部分拡大断面図を示す。また、図３〜図７は図１に示す異方導電フィルムを製造するための各工程を説明する部分拡大断面図である。
　【００１１】
　本発明の製造方法においてレーザー加工する絶縁性樹脂フィルム１は電気的絶縁性を有するものであれば、その材質には特に限定されず、具体的にはポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコーン系樹脂など熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を問わず目的に応じて選択できる。本発明の製造方法においては貫通孔形成後に、後述するような各種薬液にてレーザー加工部位（貫通孔３）を洗浄するので、耐薬品性の点からポリイミド系樹脂からなるフィルムを用いることが好ましい。また、絶縁性フィルム１の厚さは任意に選択できるが、フィルムの厚み精度（バラツキ）やレーザー加工性の点からは通常、５〜２００μｍ、好ましくは１０〜１００μｍとする。
　【００１２】上記絶縁性樹脂フィルム１にレーザー光を照射するに際しては、絶縁性樹脂フィルム１に所望の孔形状、例えば丸、四角、菱形などを有するマスクを密着させ、マスクの上から処理する間接的エッチング法、スポットを絞ったレーザー光を絶縁樹脂フィルム１に照射したり、マスクを通してレーザー光を絶縁性樹脂フィルム１上に結像させるドライエッチング法などを行う。照射するレーザー光としては照射出力の大きな紫外線レーザー光が好ましく、特にエキシマレーザーの如き紫外線レーザーによるアブレーションを用いたドライエッチング加工を行った場合は、高いアスペクト比が得られ微細な穿孔加工ができるので好ましいものである。
　【００１３】
　上記のようにしてレーザー加工した絶縁性樹脂フィルム１には、図４に示すようにレーザーのエネルギーによって炭化した樹脂分解物残渣１１が加工部（貫通孔３）周辺および底部に強固に付着する。本発明の製造方法によれば、このように付着した分解物残渣を容易に洗浄除去することができるのである。つまり、図４のようにして樹脂分解物残渣１１が付着した絶縁性樹脂フィルム１を、水酸化ナトリウムや水酸化カリウムなどの水酸化物水溶液の如き比較的強いアルカリ性を呈する薬液に浸漬、もしくはこのようなアルカリ性薬液をスプレーなどの手段にて吹き付けて該残渣１１を膨潤せしめる。しかるのち、過マンガン酸塩水溶液などの強酸化性の薬液、希硫酸や硫酸ヒドロキシルアミンなどの弱還元性の水溶液のような薬液、および過硫酸ナトリウム／硫酸混液などの酸性薬液へ順次浸漬、もしくはこれらを順次吹き付けすることによって該残渣１１が確実に洗浄除去できるのである。特に、積層フィルムにおける導電層５が複数の金属の積層体である場合、最後に適用する酸性薬液は、絶縁性樹脂フィルムに接する金属層（酸化還元電位の卑な金属）の表面を電池反応によって僅かに腐食させ、貫通孔底部に付着する樹脂分解物残渣を除去する作用をするので本発明の製造方法において極めて重要な工程である。
　【００１４】
　このようにして得られた加工フィルムは次工程に供与するために、中和液によってフィルムを中和、水洗することが好ましい。
　【００１５】
　上記各薬液はその活性を高めるために液温を５０〜９０℃、好ましくは６０〜７０℃程度に調整して用いることが好ましく、液温が高すぎると薬液濃度が変化して樹脂分解残渣を安定して除去しにくくなる。一方、液温が低すぎると薬液の活性が充分に発揮できず好ましくない。また、各薬液における処理時間は薬液濃度や薬液成分、液温、洗浄する絶縁性樹脂フィルムの材質などによって任意に設定する必要があるが、アルカリ性薬液による処理が過剰であると、絶縁性樹脂フィルムの片面に金属層などを積層していると、樹脂フィルムの表面が溶解したり金属層との界面での密着性を低下させるおそれがある。
　【００１６】
　上記各薬液への浸漬洗浄においては、薬液を超音波発振機を備えた液槽内に入れて超音波振動を併用することによって、微細なレーザー加工を施した貫通孔内にも薬液を良好に浸透、循環させることができ、除去効率が高まるので好ましいものである。さらに、レーザー加工によって貫通孔を形成した絶縁性樹脂フィルムへのアルカリ性薬液の濡れ性を向上させて残渣の除去効率を高めるために、アルカリ性薬液中に界面活性剤を５〜２５重量％程度の濃度で添加しておくことも好ましい。
　【００１７】
　本発明の加工フィルムの製造方法に用いる積層フィルムは、図２に示すように前記絶縁性樹脂フィルム１の片面に導電層５としての金属層４を形成した積層フィルムである。なお、導電層５は金属の単層形態だけでなく、例えば銅／ニッケル、銅／ニッケル／金などのように複数の金属を積層してなる積層体（図示省略）であってもよい。
　【００１８】
　また、これらの金属層４は金や銀、銅、ニッケル、コバルトなどの各種金属、もしくはこれらを主成分とする各種合金などによって形成された導体回路パターンであってもよい。このような金属層４の形成方法としては、スパッタリング法、蒸着法、メッキ法などが採用できる。
　【００１９】
　本発明の製造方法によって得られる加工フィルムは異方導電フィルムや各種フィルムキャリア、回路基板などに用いることができる。例えば、本発明の製造方法によって図１に示すような異方導電フィルムを作製する方法の一例を、図３〜図７を用いて以下に示す。
　【００２０】
　まず、図３に示すような絶縁性樹脂フィルム１と金属箔などの導電層５からなる積層フィルムの絶縁性樹脂フィルム側から、レーザー光を遮蔽マスクなどを介して照射し、樹脂フィルム１のみに１５〜１００μｍ程度の孔径の貫通孔３を、例えば１５〜２００μｍ程度のピッチにて形成する。図４に示すように、加工部の樹脂フィルムは炭化して形成された貫通孔３の開口部周辺、および貫通孔３の底部に樹脂分解残渣１１として付着する。
　【００２１】
　このようにしてレーザー加工（穿孔加工）した積層フィルムを前記した各薬液、即ちアルカリ性薬液、酸化性薬液、還元性薬液、酸性薬液の順に任意時間浸漬し、そののち水洗する。そののち、導電層５の露出表面（図５中、下側）に耐メッキレジスト層７を形成し、貫通孔３底部をソフトエッチング液などによって化学研磨して、図５に示すような凹部６を形成する。
　【００２２】
　次いで、このフィルムをメッキ浴に浸漬し、導体層５を陰極としてメッキ処理を行い、メッキによって貫通孔３内に金属物質２を充填する。このときメッキ時間を調整することによって、充填する金属物質２が絶縁性樹脂フィルム１の表面から突出するまでメッキ金属を成長させ、図６に示すようなバンプを有する加工フィルムを得ることができる。
　【００２３】
　貫通孔３に充填される金属物質２としては、例えば金、銀、銅、錫、鉛、コバルト、ニッケル、インジウムなどの各種金属、及びこれらの成分とする合金などが挙げられる。なお、充填する金属物質２の材質は、後の工程にてエッチング除去する導体層５と同時に除去されないように、異種のものにする必要がある。また、充填する金属物質２を図６に示すようにリベット状に充填することによって、最終的に得られる異方導電フィルム中から充填された金属物質２が脱落することがなく好ましいものである。
　【００２４】
　そののち、図６におけるレジスト層７を剥離し、次いで導電層５をエッチング除去して図７に示す異方導電フィルムを得る。
　【００２５】
　【実施例】
　以下に本発明の実施例を示し、さらに具体的に説明する。
　【００２６】
　実施例１ポリイミドフィルム（２２μｍ厚）の片面に、銅層（３５μｍ厚）、ニッケル層（２μｍ厚）および金層（１μｍ厚）の導電層をこの順で形成してなる積層フィルムを作製し、ポリイミドフィルム表面に発振波長２４８ｎｍのＫｒＦエキシマレーザー光を遮蔽マスクを通して照射してドライエッチングを施こし、ポリイミドフィルムのみに２５μｍφ、ピッチ６０μｍの微細貫通孔を１００ｍｍ×１００ｍｍの領域に設けた。この貫通孔の開口部周辺および底部には黒色のポリイミド分解物が付着していた。
　【００２７】
　一方、アルカリ性薬液（奥野製薬工業社製、ＯＰＣ−１０５０（３００ｍｌ／ｌ）／水酸化ナトリウム（３０ｇ／ｌ）の混液）と、酸化性薬液（奥野製薬工業社製、ＯＰＣ−１２００（２００ｍｌ／ｌ）／過マンガン酸カリウム（４５ｇ／ｌ）の混液）と、還元性薬液（奥野製薬工業社製、ＯＰＣ―１３００（２００ｍｌ／ｌ））を調製し、これらの薬液を６０℃に加温した。
　【００２８】次いで、薬液浴を設置した水槽内に微細貫通孔を形成した前記積層フィルムを順次３分間、３分間、１分間浸漬し、そののち純水にて水洗した。このときに貫通孔を観察したところ、ポリイミドフィルム表面に付着していた樹脂分解物は除去されていたが、貫通孔底部の銅層表面に樹脂分解物が未だ付着していた。
　【００２９】
　上記水洗ののち、超音波発振水槽（４０ｋＨｚ、２５℃）を併用して酸性薬液（荏原ユージーライト社製、ＰＢ−２２８（２ｇ／ｌ）／硫酸（１０ｍｌ／ｌ）の混液）に１分間、上記複合フィルムを揺動させながら浸漬、洗浄した。最後に純水にて複合フィルムを水洗したところ、貫通孔底部に付着していた樹脂分解物は完全に除去されていた。
　【００３０】次に、得られた複合フィルムの金層表面にレジストを塗工、硬化させて絶縁し、酸性クリーナー（日本エレクトロプレイティングエンジニヤーズ社製、イートレックス１５（リン酸８０％））および過酸化水素／硫酸系のソフトエッチング溶液中に室温下で２分間浸漬し、貫通孔底部の銅層を活性化させた。
　【００３１】
　これを水洗したのち、導電層を電極に接続して６０℃のシアン化金メッキ浴に浸漬し、導電層をマイナス極として複合フィルムに形成した貫通孔部に金メッキを成長させ、ポリイミドフィルム表面からやや金結晶が突出したとき（バンプ高さ２０μｍ）にメッキ処理を中断した。
　【００３２】
　最後に、塗工したレジスト層を剥離して複合フィルムの銅箔を塩化第二銅で溶解除去し、金バンプ付きの複合フィルムを得た。このフィルムはバンプ高さ２０±３μｍ、バンプ径４５±３μｍと均一なものであり、各バンプ間に短絡はなかった。
　【００３３】
　比較例１実施例１における各薬液浴への浸漬の代わりに、アセトン浴を用い３０分間浸漬した以外は、全て実施例１と同様にして洗浄を行った。その結果、付着していた樹脂分解物は完全に除去することができなかった。また、この複合フィルムを実施例１と同様にしてメッキ処理して貫通孔に金を充填したが、形成されるバンプは孔上方に均一に成長せず、フィルム面方向に不均一に成長した。そのために得られた加工フィルムは隣接するバンプ間の数十箇所で短絡が生じた。
　【００３４】
　比較例２実施例１にて用いた酸性薬液中のＰＢ―２２８の濃度を１０ｇ／ｌとした以外は、実施例１と同様にして操作を行ったが、貫通孔底部の銅層およびニッケル層が腐食し、全て溶解してしまった。
　【００３５】
　比較例３実施例１にて用いた酸性薬液中のＰＢ―２２８の濃度を１ｇ／ｌとした以外は、実施例１と同様にして操作を行ったが、貫通孔底部に付着していた樹脂分解物は完全に除去することができなかった。
　【００３６】
　【発明の効果】
　本発明の加工フィルムの製造方法によれば、レーザー加工によって生じる樹脂分解物の残渣が確実に洗浄除去できるので、精密な加工フィルムが得られる。また、得られる加工フィルムを異方導電フィルムやフィルムキャリア、回路基板に用いた場合、均一な金属充填およびバンプ形成ができ、バンプ間での短絡も生じないという効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
　【図１】　本発明の製造方法によって得られた加工フィルムからなる異方導電フィルムの部分拡大断面図である。
　【図２】　絶縁性樹脂フィルムの片面に金属層を形成してなる加工フィルムの部分拡大断面である。
　【図３】　図１に示す加工フィルムを製造するための工程を説明する部分拡大断面図である。
　【図４】　図１に示す加工フィルムを製造するための工程を説明する部分拡大断面図である。
　【図５】　図１に示す加工フィルムを製造するための工程を説明する部分拡大断面図である。
　【図６】　図１に示す加工フィルムを製造するための工程を説明する部分拡大断面図である。
　【図７】　図１に示す加工フィルムを製造するための工程を説明する部分拡大断面図である。
　【符号の説明】
　１　絶縁性樹脂フィルム
　２　金属物質
　３　貫通孔（レーザー加工部）
　４　金属層
　５　導電層
　６　凹部
　７　レジスト層
　１１　樹脂分解物残渣