【事件の表示】
　特許第３３２２２５６号「ＩＣカードの製造方法」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３２２２５６号の請求項１に係る特許を取り消す。
【理　由】
第１　手続の経緯
　
　本件特許第３３２２２５６号は、平成９年１月３１日に出願した特願平９−１９０７６号の一部を平成１１年１２月１４日に新たな特許出願として出願がされ、同１４年６月２８日に特許権の設定の登録がされ、同１４年９月９日に特許公報が発行されたものであって、
　その後、同１５年３月７日に福田和英より請求項１に係る特許について、特許異議の申立てがなされ、同１５年６月１３日に取消理由が発送され、その指定期間内である同１５年８月４日に訂正請求がなされたものである。
　
第２　訂正の可否
　
１　訂正の内容
　
平成１５年８月４日にされた訂正の請求に係る訂正の要旨は、当該訂正請求書の「（３）訂正の要旨」の欄に記載されたとおりの次のものである。
「１　訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１「熱溶融性プラスチック材料」とあるのを「ホットメルト接着剤」と訂正する。
　
　２　訂正事項ｂ
　上記訂正事項ａの訂正に伴い、明細書【００１１】段落に「熱溶融性プラスチック材料」とあるのを「ホットメルト接着剤」に訂正する。」
　
２　訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　
　上記訂正事項ａ、ｂは、特許請求の範囲の請求項１に記載された、「熱溶融性プラスチック材料」を具体的な材料である「ホットメルト接着材」に減縮するものであり、特許法第１２０条の４第２項ただし書き第１号の「特許請求の範囲の減縮」に相当するものである。
　
　また、この訂正は、願書に最初に添付した明細書の段落【００１４】「接着シート２は、熱せられると流動性を帯びる熱溶融性を持った例えばポリエステル系ホットメルト接着剤により厚さ４００μｍ程度に形成されたシートから構成されている。」との記載に基づくものである。
　したがって、上記訂正は願書に添付した明細書に記載された事項の範囲内の訂正であり、実質的に特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもないから、特許法第１２０条の４第３項で準用する特許法第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するものである。
　
３．訂正の可否に関するむすび
　
以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
第３　特許異議申立について
　
１　本件の請求項に係る発明
　
　前記第２に認定したとおり訂正が認められることから、本件の請求項１に係る発明（以下、本件発明という）は、訂正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの次の事項により構成されるものである。
　
「ＩＣカードの製造方法であって、
　回路シートの一面にコイル状の回路パターンを形成する工程と、
　前記回路パターン上の、ジャンパと接続される一方の端部を除く前記端部近傍の回路パターン上にスクリーン印刷にて絶縁膜を形成する工程と、
　前記ジャンパを前記絶縁膜および前記端部上にスクリーン印刷にて形成して、前記ジャンパと前記端部とを接続する工程と、
　前記ジャンパに接続された前記回路パターンの一方の端部、および前記回路パターンの他方の端部を接続すべく、前記回路パターン上に電子部品を実装する工程と、
　熱せられると溶融状態になって流動性を帯びるホットメルト接着剤から成る接着シートを、前記回路シート上に前記電子部品を覆うように装着する工程と、
　を含むことを特徴とするＩＣカードの製造方法」
　
２．引用文献に記載された発明
　
一方、当審において平成１５年６月１３日に発送された取消理由において引用した各引用文献、すなわち、
　
引用例１．特開平６−２４３３５８号公報（異議申立人が提出した甲１号証）
引用例２．特開平９−１８１０３号公報（異議申立人が提出した甲２号証）
引用例３．特開平６−５２３７４号公報
引用例４．特開平２−５７３９７号公報（異議申立人が提出した甲３号証）
引用例５．特開平８−４８０９４号公報（異議申立人が提出した甲４号証）
引用例６．特開昭６３−１３９７９４号公報（異議申立人が提出した甲５号証）
引用例７．特開平８−５９０６８号公報（異議申立人が提出した甲６号証）
　
にはそれぞれ次のことが記載されている。
　
（１）引用例１には、高周波識別手荷物下げ札、すなわちＲＦタグについて、
「本願発明の実施例においては、応答機は、非導電性材料の薄い可撓性透明ストラップ、例えばポリエステル等のストリップ３０（図２）の上に形成される。（中略）アンテナの複数巻き配線は参照符号３２で示される。アンテナは電気的接続アンテナパッド３４，３６を含む。実施例では、アンテナは、例えば全幅４ｃｍで全長７ｃｍで一番内側の配線３８と一番外側の配線４０を有する一般に矩形状の４〜６回巻きの配線からなる。一番内側の配線３８の端部は、第一接続アンテナパッド３６をアンテナのほぼ中央付近に配置するために、一番内側の配線で囲まれるスペースの中央部分に導かれる。一番外側の配線の端部４０は、第一接続アンテナパッド３６に近接する第二接続アンテナパッド３４に一番外側の配線の端部４０から延びる橋絡導体（ジャンパー線）４２によって第二接続アンテナパッド３４に接続される。橋絡導体４２を形成するには、絶縁性材料４４（図３参照）は、アンテナの一つの側の配線の上をそれを横切って配置され、一対の通孔４６，４８が絶縁性材料４４を貫通して形成され、橋絡導体４２の両側が外側の配線４０と第二接続アンテナパッド３６とにそれぞれ接続されるように、導電性材料で充填される。」（第４頁右段第１行から第２４行より抜粋）と記載されている。
　
　また、
「図４および図５の無線応答回路チップは、適当は導電性接着剤を用いて、アンテナパッドにチップパッドを接着固定する図６乃至図９に示す手法によって、アンテナに載置される。非導電性の構造接着剤も、さらに大きい構造的強度確保のために使用される。
　例として、図６に示されるように、少量あるいは点滴状の導電性接着剤８０ａ−８０ｄがアンテナパッド３４，３６に適用され、また、少量あるいは点滴状の構造接着剤８６ａ〜８６ｅがアンテナパッド３４，３６の外側と、及びその間の部分において基板に適用される。図６は、種々の接着剤が点滴としてチップが置かれる前にアンテナパッド上に適用されている状態を示す。状況に応じては、接着剤はスクリーンプリント法によって適用されてもよい。シリコンチップ５４は、チップパッドがアンテナパッドと整合するようにアンテナの上に配置される。チップは、基板とそのアンテナとに圧接される。接着剤はパッドとパッドとの間およびチップと基板との間で圧せられる。そして、接着剤は、適当な圧力と温度の基で硬化する。これにより、導電性接着剤８０は、アンテナパッドとチップパッドとの両方の上と回りの部分に流れ込み、そして非導電性構造接着剤８６は、図７に示すように、チップの縁の回り、チップと基板との間、及び二つのチップパッドと二つのアンテナパッドを接続する導電性接着剤の間に流れ込む。導電性接着剤８０の離隔された二つの部分の間に位置する非導電性構造接着剤８６は、単にさらに大きい構造的強堅性をもたらすだけでなく、二つのチップパッドの間の電気的絶縁性をさらに確実なものにし、また二つのアンテナパッドを互いに絶縁する。」（第５頁左段第１６行から第４４行）と記載されている。
　
　さらに、
「基板に対してチップが電気的におよび構造的に接続および接着された後、チップは、外部からの力および条件から保護されるように、紫外線感受材９０が、図８に示されるように、チップ上に加えられる。この感受材は、紫外線の適用によって硬化され、チップの直近領域の無線応答機の強靱性を高めるように付加的な構造接着剤としても機能する。」（第５頁右段第２６行から第３２行）と記載されている。
　
これらの記載、及び図２、図６、図７、図８の記載から見て、引用例１には
　
　ＲＦタグにおいて、ストリップの上に、コイル状に形成されたアンテナパターンを形成し、該アンテナパターン上に絶縁層を形成し、該絶縁層上およびアンテナパターンの一方の端部にジャンパを形成し、ジャンパとアンテナパターンの他方の端部とを電子回路にて実装し、さらにストリップ上に電子部品を覆うように紫外線感受材からなる接着剤を加えるＲＦタグの製造方法
　
に関する発明が開示されているものと認める。
　
（２）また、引用例２には、
「上述の目的を達成すべく、本発明に係るフレキシブル配線基板は、可とう性を有する基板フィルム上に、銅を蒸着して回路パターンをエッチングにより形成し、前記回路パターンに含まれる第１、第２及び第３の配線のうちの第２の配線を覆うようにレジスト層を形成し、このレジスト層と前記第１及び第３の配線上に印刷によりジャンパーを形成してなる。」（第２頁右段第１０行から第１６行）、
　「上述の如くの構成とされた本発明に係るフレキシブル配線基板においては、回路パターンをエッチングにより形成するとともにジャンパーを印刷により形成しているので、チップジャンパーやスルーホールを用いる場合に比して、低コストで容易に製造できるとともに」（第２頁右段第１８行から第２２行）、
　
　「図示例のフレキシブル配線基板１００は、可とう性を有する基板フィルム１上に、銅を蒸着して回路パターン１２をエッチングにより形成し、前記回路パターン１２に含まれる第１、第２及び第３の配線１３，１４，１５のうちの第２の配線１４を覆うようにレジスト層６を形成し、このレジスト層６と前記第１及び第３の配線１３，１５上にジャンパー２３を印刷して形成することにより前記第１の配線１３と第３の配線１５とを接続し、ジャンパー２３上にはレジスト層２５を形成したものである。」（第２頁右段第２９行から第３８行）と記載されている。
　
　そして、引用例２の記載から見て、
　
　レジストにより絶縁層を形成し、およびその上に印刷したジャンパによって配線を接続し、スルーホールや導電性材料の充填を必要としないこと、
　
は回路パターンの形成における周知技術にすぎない。
　
（３）さらに、引用例３には、
　
「本発明の製造方法の第１の実施方法によれば、第１の外層４は、作業台表面上に取り付けられ、また少なくとも１つの電子素子２はその外層上に載置される。中間層８、３８、５８、８８を形成するのに役立つ結合剤１０は、液体状で第１の外層４上へ塗布される。第２の外層６は、結合剤１０と、中間層内に設けられる種々の素子とを被覆するように取付けられる。結合剤１０は、好ましくは、外層４と６の溶融温度より低い温度、特に周囲温度で塗布される。
　次に外層４および６は、プレスの助けにより互いの方向に圧締めされる。圧力印加のこの段階中、結合剤１０は、実質的なエアポッケトを残すことなく外層４と６との間に設けられる中間領域を充填するように、かつ第１の外層４上に載置される全ての素子を包み込むようにその中間領域全体に広げられる。
　好都合な方法において結合剤は、圧力の印加中にだけ実質的に広がるように十分高い粘性を有する。結合剤のコンシステンシーは、第１の外層４上に載置された電子素子２、またはコイル１２が設けられる場合はそのコイルを結合剤が劣化しないように選定される。限定されない一例として結合剤１０は、２つの外層４と６の溶融温度より低い温度で液体状で塗布できる樹脂または種々のポリ塩化ビニールにより形成される。」（第６頁右段第４５行から第７頁左段第１７行）、
　
「本発明の製造方法の第２の実施方法の他の変形によれば、凝固させられた結合剤のフィルム、例えば外層４と６の溶融点よりも低い溶融点を有するコポリアミドの配合物または種々のポリ塩化ビニールのフィルムを、２つの外層４と６の内部表面５９および６０の上に前もって配置することもできる。この場合、位置決め構造部材と種々の素子は、凝固させられた結合剤のフィルムを表面上に構成する第１の外層４の上に配置され、ついで凝固させられた結合剤のフィルムを内部表面上に構成する第２の外層６が施工される。その他の変形におけるように、加熱プレスが設けられ、それにより、結合剤のフィルムが溶融され、かつ２つの外層が互いの方向に圧締められるので、本発明のカードが形成される。この変形において、２つの外層４または６の１つの層の内部表面上に単一の固体フィルムを
設けることもできる。」（第８頁左段第２行から第１６行）と記載されている。
　
また、引用例４には、
　
「．．．ＩＣカードは、多層シートを重ね合わせてなるカード基板と、このカード基板内に装着もしくは埋設されるＩＣモジュールと、上記ＩＣモジュールとカード基板とを接着する接着剤とを有し、上記カード基板とＩＣモジュールとを加熱・加圧により一体成形するものにおいて、接着剤を、上記カード基板を構成する多層シートの内層間であって、２層以上にわたって少なくともその一部が重なり合う位置関係に、かつ上記ＩＣモジュールの周辺部分に配設もしくは延設した．．．」（第２頁右上段第１２行から左下段第１行）、
　
「．．．多層シート構成の内層間に配設された接着剤は、加熱・加圧による一体成形時に溶融し、．．．その結果ＩＣモジュールの装着される開孔部周囲の間隙が充填されることとなる。」（第２頁左下段第４行から第９行）と記載されている。
　
また、引用例５には、
　
「電子部品保持板２の上下各面にはフィルム状にされた熱可塑性合成樹脂から成る接着剤６がラミネートされ熱可塑性合成樹脂の層が形成されている。」（第３頁左段第１７行から第１９行）、
　
「前記接着剤６としては、例えばポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ＮＢＲ、ＳＢＲ、ＥＶＡ、ポリビニルアセタール樹脂等を使用することができる。」（第３頁左段第３９行から第４１行）、
　
「前記加熱及び加圧時には、電子部品保持坂２の熱硬化性樹脂が硬化して電子部品にかかる圧力を緩和するとともに、前記熱可塑性樹脂から成る接着剤６が溶融し、電子部品保持板２と上板３ないし下板５とが接着される。」（第３頁右段第３６行から第４０行）と記載されている。
　
また、引用例６には、
　
「第２図のように低軟化点材のコア材５が一番に溶融してＩＣモジュール２のまわりの隙間１０に入り込む。」（第３頁左上段第１８行から第２０行）と記載されている。
　
さらに、引用例７には、
　
「ラベル３とカード本体５の間にホットメルト接着剤シート３１を配置して位置合わせをし、所定温度に制御された加熱ツール３０をラベル３側から当てて加熱してホットメルト接着剤シート３１を溶かし、」（第３頁左段第１０行から第１４行）と記載されている。
　
そして、引用例３から引用例７の記載から見て、
　
　熱せられると溶融状態になって流動性を帯びる接着剤をＩＣモジュール、すなわち電子部品の周囲に配置し、加熱加圧によって溶融させ電子部品を覆い、電子部品のまわりの隙間に充填することで電子部品を装着すること、熱せられると溶融状態になって流動性を帯びる接着剤としてホットメルト接着剤シートが用いられること、
　
は周知技術にすぎないものと認める。
　
　
３．本件発明と引用文献記載の発明との対比・判断
　
　本件発明と引用例１記載の発明とを対比すると、引用例１記載の発明における「ポリエステル性のストリップ」「アンテナパターン」が本件発明における「回路シート」「回路パターン」に相当し、
　引用例１記載の発明における「ＲＦタグ」と本件発明における「ＩＣカード」は、ともに回路パターン上に電子部品を実装し、電子部品が接着剤に覆われる担体であるという点で対応するものであり、
　また引用例１記載の発明における「紫外線感受材からなる接着剤」も本件発明における「接着シート」も接着剤としての機能を有する点では対応していることから、両者は、
　
　回路パターン上に電子部品が実装され、電子部品が接着剤に覆われる担体の製造方法であって、
　回路シートの一面にコイル状の回路パターンを形成する工程と、
　前記回路パターン上にスクリーン印刷にて絶縁膜を形成する工程と、
　前記ジャンパを前記絶縁膜および前記端部上に形成して、前記ジャンパと前記端部とを接続する工程と、
　前記ジャンパに接続された前記回路パターンの一方の端部、および前記回路パターンの他方の端部を接続すべく、前記回路パターン上に電子部品を実装する工程と、
　接着剤を、前記回路シート上に前記電子部品を覆うように装着する工程と、
　を含むことを特徴とする担体の製造方法
　
である点で一致する。
　
一方、両者は以下の点で相違する。
　
（１）回路パターン上に電子部品が実装され、電子部品が接着剤に覆われる担体として、本件発明はＩＣカードであるのに対して、引用例１記載の発明はＲＦタグである点、
　
（２）本件発明はジャンパと接続される一方の端部を除く前記端部の近傍の回路パターン上に絶縁膜を形成するのに対して、引用例１記載の発明においては回路パターン上に絶縁膜を形成するものの、ジャンパと接続される端部が回路パターンの近傍にあるかどうかは不明であり、結果として絶縁膜がジャンパと接続される一方の端部を除く前記端部の近傍の回路パターン上に形成されるかどうかは不明な点、
（３）本件発明においてはジャンパをスクリーン印刷にて形成するのに対して、引用例１記載の発明においてはジャンパをどのように形成するかについては不明な点、
（４）本件発明においては、ホットメルト接着剤からなる接着シートを回路シート上に電子部品を覆うように装着するのに対して、引用例１記載の発明においては紫外線感受材を回路シート上に電子部品を覆うように装着する点。
　
上記相違点について検討する。
　
　相違点（１）について、回路パターン上に電子部品が実装され、電子部品が接着剤に覆われる担体として、ＩＣカードもＲＦタグも広く知られている担体である以上、引用例１記載の発明をＩＣカードの製造方法に適用することは当業者にとって格別の困難を要するものではない。
　
　相違点（２）について、ジャンパと接続される端部を回路シート上のどの部分に置くかは当業者が必要に応じてなし得る設計的選択事項にすぎず、端部を回路パターンの近傍に置くこともまた当業者が必要に応じてなし得る設計的選択事項にすぎない。
　また、端部を回路パターンの近傍に置いた場合、ジャンパを形成するために端部を除く端部の近傍の回路パターン上に絶縁膜を形成することは当業者が格別の困難なくなし得たものである。
　
　相違点（３）について、ジャンパを印刷にて形成することは、上記２（２）に示したとおり回路パターンの形成における周知技術にすぎず、また回路形成における印刷手法としてスクリーン印刷も周知技術にすぎないから、これらの周知技術を引用例１記載の発明におけるジャンパを形成することに適用することは当業者にとって格別の困難を要するものではない。
　
　相違点（４）について、ホットメルト接着剤からなる接着シートを回路上に電子部品を覆うように装着することは、上記２（３）に示したとおりＩＣカードの製造方法における周知の技術にすぎず、この周知技術を引用例１記載の発明における電子部品を覆うように装着することに適用することは当業者にとって格別の困難を要するものではない。
　
　以上のとおりであるから、本件発明は引用例１記載の発明および周知技術に基づいて当業者が容易になし得たものと認められ、本件発明は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。
　
　なお、特許権者は平成１５年８月４日付特許異議意見書第４頁第１４行から第１７行において、「しかし、引用例２記載のものは、第２の配線１４を覆うようにレジスト層を形成する際、第２の配線１４だけでなく、第１の配線１３および第３の配線１５の端部にもレジスト層６を一部形成した上で、その上にジャンパを形成するものであります」と主張している。
　
　しかしながら、引用例２には「第２の配線１４を覆うようにレジスト層を形成する際、第２の配線１４だけでなく、第１の配線１３および第３の配線１５の端部にもレジスト層６を一部形成した上で、その上にジャンパを形成する」という記載はなく、ただ図１において、第２の配線１４を覆うようにレジスト層を形成する際、第２の配線１４だけでなく、第１の配線１３および第３の配線１５の端部にもレジスト層６を一部形成した上で、その上にジャンパを形成するとも理解されうるジャンパの形成方法の一例が示されているにすぎない。
　
　してみれば、引用例２から導き出せる周知技術は、上記２（２）において認定したとおりの「フォトレジストにより絶縁層を形成し、およびその上に印刷したジャンパによって配線を接続し、スルーホールや導電性材料の充填を必要としないこと」であり、当該周知技術を引用例１記載の発明に適用することに格別の困難性はないことは上述のとおりである。
　
第４　結論
　
　以上のとおりであるから、平成１５年８月４日付訂正請求に係る明細書についての訂正を認めるものとし、また、これにより訂正された請求項１に係る特許については引用例記載の発明に基づき当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明についての特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。
　
　したがって、請求項１に係る特許は、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　
　よって結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年９月２６日（２００３．９．２６）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
ＩＣカードの製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　ＩＣカードの製造方法であって、
　回路シートの一面にコイル状の回路パターンを形成する工程と、
　前記回路パターン上の、ジャンパと接続される一方の端部を除く前記端部近傍の回路パターン上にスクリーン印刷にて絶縁膜を形成する工程と、
　前記ジャンパを前記絶縁膜および前記端部上にスクリーン印刷にて形成して、前記ジャンパと前記端部とを接続する工程と、
　前記ジャンパに接続された前記回路パターンの一方の端部、および前記回路パターンの他方の端部を接続すべく、前記回路パターン上に電子部品を実装する工程と、
　熱せられると溶融状態になって流動性を帯びる
ホットメルト接着剤
　を含むことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は複数層のシートを接着して構成されるＩＣカードにおいて、曲げ強度などの向上のために電子部品を隙間なく覆うことができるようにしたＩＣカードおよびその製造方法に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　ＩＣカードは、通常、回路パターンが形成された一面に電子部品を実装した第１シートと、電子部品を保護するために第１シート上に装着した第２シートと、この第２シート上に装着された第３シートとからなる３層構造とされることが多い。このような層構造を持つＩＣカードの製造法は、成型法と積層法とに大別することができる。
　【０００３】
　成形法は、金型内に電子部品を実装した第１シートを置き、その上で金型内に液体プラスチック材料を流し込んで電子部品を覆う第２シートを形成し、最後に第２シート上に第３シートを装着するというものである。
　【０００４】
　このような成形法では、少なくとも１層を金型によって成形するので、金型で成形する層を薄く成形することは困難であるから、結局、薄いＩＣカードを製造することが難しく、使用者の携帯に不便となる。また、電子部品を金型内にセットし、液体プラスチック材料を流し込むという時間のかかる工程を必要とするので、大量高速製造には適さない。
　【０００５】
　これに対し、積層法は複数枚のシートを重ねて接着することによりＩＣカードを製造するもので、ＩＣカードを大量に速く製造するにはこの積層法が適する。この積層法を採用した例えば特開平８−２３０３６７号公報では、以下のようにして３層構造のＩＣカードを製造している。
　【０００６】
　すなわち、シートに回路パターンを印刷手段により形成し、この回路パターンに電子部品を導電性接着剤により接続する。この電子部品を実装したシート上に熱可塑性プラスチックにより形成された中間シートを置き、それらシートと中間シートとを加熱手段を有する圧縮装置によって加圧する。すると、加熱により柔らかくなった中間シートは、圧縮装置の加圧力により、内部に電子部品を埋め込むように塑性変形し、この状態で所定厚さに成形される。このとき、同時にシートと中間シートとは圧縮接着される。その後、中間シート上に外装シートを接着する。以上により３層構造のＩＣカードが製造される。
　【０００７】
　【発明が解決しようとする課題】
　上述の積層法を採用したＩＣカードの製造方法では、電子部品の保護のために、その電子部品を中間シートに埋め込むようにしている。その埋め込みは、電子部品を実装したシートに対し、中間シートを加熱した状態で押し付けることにより行われる。すなわち、中間シートは熱可塑性プラスチックにより形成されていて、加熱されると柔らかくなるので、これに電子部品を押し付けると、丁度粘度に電子部品を押し付けたと同様に、電子部品が中間シートの内部に埋め込まれるようになるのである。
　【０００８】
　しかしながら、熱可塑性プラスチックにより形成された中間シートは、熱せられると柔らかくなるとはいっても、流動するものではないので、電子部品を隙間なく覆うことは困難であり、角部や小さな隙間部分には空隙が残ったままになり勝ちである。このように電子部品の周りに空隙が存在すると、実使用時にＩＣカードが何回も曲げられたりした場合に、その空隙部分から中間シートが剥がれ易くなって耐久性を低下させる要因となる。
　【０００９】
　また、外装シートはシートに中間シートを装着した後の工程で中間シート上に接着するようにしており、これでは、シートへの中間シートの接着と、中間シートへの外装シートの接着とを別々に行わねばならず、製造性を低下させる。
　【００１０】
　【００１１】
　【課題を解決するための手段】
　上記の目的を達成するために本発明は、ＩＣカードの製造方法であって、回路シートの一面にコイル状の回路パターンを形成する工程と、前記回路パターン上の、ジャンパと接続される一方の端部を除く前記端部近傍の回路パターン上にスクリーン印刷にて絶縁膜を形成する工程と、前記ジャンパを前記絶縁膜および前記端部上にスクリーン印刷にて形成して、前記ジャンパと前記端部とを接続する工程と、前記ジャンパに接続された前記回路パターンの一方の端部、および前記回路パターンの他方の端部を接続すべく、前記回路パターン上に電子部品を実装する工程と、熱せられると溶融状態になって流動性を帯びる
ホットメルト接着剤
　上記構成により本発明においては、ジャンパにて接続されるアンテナパターンの端部には絶縁膜は設けられず、ジャンパを形成する際、この端部上にジャンパを直接形成することができるので、貫通孔を形成したり、導電性材料を充填したりする工程が不要となり、製造工程数を低減して製造性を向上させることができるという、優れた効果がある。
　【００１２】
　【発明の実施の形態】
　以下、本発明を実施例により具体的に説明する。図１〜図６は本発明の一実施例を示すもので、この実施例のＩＣカードは、図１に示すように、一面が露出してＩＣカードの図示下面の外装を構成する回路シート１と、接着シート２と、ＩＣカードの図示上面の外装を構成するカバーシート３とからなる。
　【００１３】
　回路シート１は、ポリエステル系プラスチック、例えば厚さが１８８μｍ程度のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製のシートからなり、その上面には図２に示すように、コイル状の回路パターン４が形成されていると共に、この回路パターン４に接続された電子部品としてのＩＣ５が実装されている。上記回路パターン４は導電性ペースト、例えばポリエステル系銀ペーストを用いたスクリーン印刷手段によって形成されており、ＩＣ５はこの回路パターン４に対して図５に示すエポキシ系異方導電性接着剤６によりフリップチップ実装されたものである。なお、ＩＣカードにおいて、コイル状の回路パターン４はＩＣ５と外部装置とを誘導結合するためのもので、両者のデータの伝送はこの回路パターン４を介して行われる。
　【００１４】
　接着シート２は、熱せられると流動性を帯びる熱溶融性を持った例えばポリエステル系ホットメルト接着剤により厚さ４００μｍ程度に形成されたシートから構成されている。この接着シート２は、ＩＣ５や回路パターン４を保護すると共に、自身と回路シート１およびカバーシート３とを接着する機能を有するもので、ＩＣ５や回路パターン４を隙間なく覆っている。
　【００１５】
　ここで、熱溶融性とは、加熱されると溶融状態となって流動性を帯びる性質をいい、その溶融状態となる温度はＩＣ５に悪影響を与えることがなく、回路シート１やカバーシート３が溶融することのない温度、例えば融点が１００〜１５０℃であることが好ましい。
　【００１６】
　カバーシート３は、比較的軟質の接着シート２を保護するためのもので、回路シート１と同様に例えば厚さが１８８μｍ程度のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製のシートからなり、接着シート２の上面に接着されている。
　【００１７】
　このような３層構造のＩＣカードの製造方法について図３により説明する。まず、同図（ａ）に示すように、回路シート１に回路パターン４を形成する。この回路パターン４の形成手順を図４に示す。これは、主として、コイル状の回路パターン４の始端部４ａと終端部４ｂの両方を共に回路パターン４の内側に存在させるための方法であり、図４（ａ）に示すように、回路シート１の上面にポリエステル系銀ペーストを用いたスクリーン印刷手段によってコイルパターン４ｃを形成する。このとき同時に回路パターン４の終端部４ｂをコイルパターン４ｃの内側に不連続の形態で形成する。
　【００１８】
　そして、図４（ｂ）に示すように、終端部４ｂとコイルパターン４ｃの外側終端との間に存在するコイルパターン４ｃ上にポリエステル系プラスチックを主成分にした絶縁膜７をスクリーン印刷手段によって形成し、その後、図４（ｃ）に示すように絶縁膜７上に終端部４ｂとコイルパターン４ｃの外側終端とを接続するジャンパ４ｅをスクリーン印刷手段によって形成する。以上により、始端部４ａと終端部４ｂとが共にコイルパターン４ｃの内側に存在する回路パターン４が形成される。
　【００１９】
　このようにして回路シート１に回路パターン４を形成した後、図３（ｂ）に示すように、回路シート１にＩＣ５をフリップチップ実装する。このＩＣ５の実装は、図５に示すように、回路シート１に回路パターン４の始端部４ａと終端部４ｂとにエポキシ系異方導電性接着剤６を塗布してその上にＩＣ５のチップを載せ、そして、熱しながら加圧するという熱圧着によって行う。すると、ＩＣ５のバンプ５ａと回路パターン４の両端部４ａ，４ｂが、その間に挟まれた異方導電性接着剤６中の導電粒子６ａによって電気的に接続されると共に、ＩＣ５が異方導電性接着剤６よって回路シート１に接着される。
　【００２０】
　次に、図３（ｃ）に示すように、ＩＣ５が実装された回路シート１上に、接着シート２およびカバーシート３を順に重ね、その後、全体を図示しない熱プレス装置により熱圧着する。すると、中間の接着シート２が溶融して流動性を帯びるようになり、図３（ｄ）に示すように、溶融状態となったプラスチックがＩＣ５全体を隙間なく覆うと共に、回路パターン４の線間にも隙間なく浸入する。同時に、上下両側からの加圧によって接着シート２は厚さが均一に整形されて回路シート１とカバーシート３とに粘着する。そして、その後の冷却により接着シート２は硬化し、以上により回路シート１、接着シート２およびカバーシート３の３層が強く接着されたＩＣカードが製造される。
　【００２１】
　ここで、以上では、ＩＣカードを一枚ずつ上述のような手順を経て製造するように説明したが、実際には、図６に示すように、広い面積を有する回路シート１に多数枚分の回路パターン４を多数形成してそれぞれにＩＣ５を実装し、次に、広い面積を有する接着シート２とカバーシート３を重ねて熱プレス装置により熱圧着した後、それを図６に二点鎖線で示すように多数枚に切断分離してＩＣカードを得るようにしている。
　【００２２】
　このように本実施例によれば、ＩＣカードは簡素な３層構造であり、しかも、中間層である接着シート２はＩＣ５を保護する機能と共に上下の回路シート１とカバーシート３とを接着する機能を有することから、接着剤を別に塗布する必要がなく、３枚のシート１〜３を重ねて熱圧着することによってそれら３枚のシート１〜３を一体化できるから、低コストで大量高速製造が可能となる。
　【００２３】
　しかも、中間の接着シート２は熱溶融性を有するプラスチックシートで形成されているので、加熱により流動性を帯びてＩＣ５の周りの微小な隙間にも容易に浸入して行くようになる。このため、ＩＣ５の周りを接着シート２によって隙間なく覆った状態にすることができ、実使用によりＩＣカードに曲げ力が繰り返し加わるようになっても、接着シート２がＩＣ５や回路シート１から剥がれたりすることを極力防止でき、耐久性に優れたものとなる。
　【００２４】
　更に、ＩＣカードの大部分を構成する回路シート１、接着シート２、カバーシート３はいずれもポリエステル系プラスチックにより形成されており、また、回路パターン４、絶縁膜７も、その主成分はポリエステル系プラスチックであり、異方導電性接着剤６はエポキシ系プラスチックであるため、ＩＣカードを焼却廃棄する場合、有毒ガスが発生せず、環境保全に役立つ。
　【００２５】
　その他、ＩＣカードに含まれる材料は、回路パターン４を構成するペースト中に含まれるわずかな銀、ＩＣ５のシリコン、異方導電性接着剤６に含まれる微量の導電粒子６ａ（例えばニッケル粒子）だけであり、これらは燃焼せず、微小な滓となって残るから、適切な後処理によって環境に悪影響を与えることはない。
　【００２６】
　本一実施例の第１変形例を図７により説明する。同図は上記一実施例に示した構成のＩＣカードを連続ラミネート製造法によって製造する場合を概略的に示すもので、以下に説明する。この説明により製造設備の概要も明らかになるであろう。
　【００２７】
　回路シート１、接着シート２、カバーシート３はそれぞれ長尺な帯状に形成され、ロール８〜１０にされている。回路シート１はロール８から引き出され、まず、スクリーン印刷装置１１により回路パターン４が形成される。この後、回路シート１は焼成炉１２に送られ、ここで、回路パターン４を構成するペーストが乾燥される。次に、回路シート１は実装装置１３に送られ、ここでＩＣ５が実装される。
　【００２８】
　一方、接着シート２およびカバーシート３はそれぞれのロール９および１０から引き出され、そしてＩＣ５が実装された後の回路シート１上に重ねられる。重ねられた３枚のシート１〜３は熱ロール装置１４に送られ、ここで加熱され且つ加圧される。これにより、ＩＣ５が接着シート２を構成するプラスチックにより隙間なく覆われると共に、接着シート２の接着作用により３枚のシート１〜３が相互に接着される。この後、３層になったシートは打抜プレス１５に送られ、ここでＩＣカードに一枚ずつ切断される。ＩＣカードを切断した後のシートは巻取ローラ１６に巻き取られる。
　【００２９】
　このような製造法を採用することにより、ＩＣカードを連続的に製造でき、より大量高速製造が可能になる。
　【００３０】
　図８〜図１１は本一実施例の第２変形例を示す。これは、前記一実施例で説明した手順で製造したＩＣカードの下面と上面とに、ＰＥＴからなる意匠フィルム１７および１８を例えばポリエステル系ホットメルト接着剤により形成された接着フィルム１９および２０により接着したものである。
　【００３１】
　意匠フィルム１７，１８のベース素材は透明で、その一面にはそれぞれデザインが印刷されており、印刷面を回路シート１、カバーシート３に接着される側の面にしている。図１０において、１７ａ，１８ａがそれぞれの意匠フイルム１７，１８の印刷層を示しており、この裏面印刷により意匠フィルム１７，１８に施されたデザインが擦れて薄くなったりすることがなく、いつまでも美麗な感じを与えることができる。なお、意匠フィルム１７，１８は印刷層１７ａ，１８ａを含めて例えば５０μｍ程度の厚さのものである。
　【００３２】
　この両側に意匠フイルム１７，１８を接着したＩＣカードは、図１１に示す手順で製造される。すなわち、前述の一実施例で説明したと同様にして、回路シート１に回路パターン４を形成してＩＣ５を実装し、その回路シート１に接着シート２とカバーシート３を重ねて熱圧着し、これによりカード本体２１を製造する（以上、図１１（ａ）〜（ｄ））。
　【００３３】
　そして、図１１（ｅ）に示すように、カード本体２１の上下両面に接着フィルム１９，２０および意匠フイルム１７，１８を重ね、熱圧着する。これにより、接着フイルム１９，２０が溶融状態となって図１１（ｆ）に示すように意匠フイルム１７，１８をカード本体２１に接着する。
　【００３４】
　なお、意匠フイルム１７，１８には意匠を印刷せず、カード本体２１の下面と上面とにデザインを印刷し、その印刷を意匠フイルム１７，１８によって保護するようにしても良い。このようにしても、印刷されたデザインを意匠フイルム１７，１８によって保護できるのである。
　【００３５】
　また、意匠フイルム１７，１８を印刷面が裏面となるようにカード本体２１に貼り合わせるものばかりでなく、意匠フィルタム１７，１８のベース素材を白色のものとし、カード本体２１に貼り合わせた後、意匠フイルム１７，１８の外表面にデザインを印刷しても良いし、予め表面にデザイン印刷した意匠フィルム１７，１８をカード本体２１に貼り合わせるようにしても良い。ただし、この場合には、ＩＣカードの寿命と印刷の耐擦れ性とにも関係するが、ＩＣカードの使用中にデザインが擦れて薄くなったり、汚くなり易い。
　【００３６】
　図１２〜図１４は本一実施例の第３変形例を示す。この変形例が前記一実施例と異なるところは、接着シート２とカバーシート３との間にＩＣ５の真上に対応位置して補強用の繊維状シート２２を挟み込んだものである。この繊維状シート２２は例えば厚さ２０μｍのガラス繊維製或いはポリエステル系繊維製のもので、特に後者のポリエステル系繊維製のものは、有害ガスを発生することなく焼却できるので廃棄による環境汚損がない点で好ましい。
　【００３７】
　この補強用繊維状シート２２入りのＩＣカードの製造手順は、図１４に示す通りであり、ＩＣ５を実装した回路シート１に接着シート２、カバーシート３を重ねる際、接着シート２とカバーシート３との間に繊維状シート２２を挟み込むこと以外は、上記一実施例における製造手順と同様である。
　【００３８】
　このように構成した本変形例のＩＣカードでは、実使用時に、ＩＣカードに曲げ、捻り、押圧力が加わった場合、繊維状シート２２の抗張力により、それら曲げ、ねじり、押圧力に対して大きな抗力を発揮できるので、ＩＣ５部分の強度を高め、耐久性に優れたものとすることができる。
　【００３９】
　図１５は本一実施例の第４変形例を示すもので、この変形例が前記一実施例と異なるところは、回路シート１にＩＣ５を実装した後、熱溶融性を有する例えばエポキシ系プラスチック製の封止材２３を加熱溶融状態にしてＩＣ５部分に垂らして該ＩＣ５の周りを覆い、その後、接着シート２、カバーシート３を重ねて熱プレスしたところにある。
　【００４０】
　このようにして製造した本変形例のＩＣカードでは、封止材２３を構成するエポキシ系プラスチックはポリエステル系ホットメルト接着剤からなる接着シート２よりも硬質である。このため、ＩＣ５は直接的には接着シート２よりも硬質の封止材２３によって覆われるため、曲げ、捩り、押圧に対するＩＣ５部分の強度を高めることができる。
　【００４１】
　上記の第３変形例のＩＣ５を封止材２３で封止することは、前述した前記第１変形例のように、カード本体の両面に意匠フイルムを接着する場合にも適用でき、その適用例は図１６の第５変形例に示されている。
　【００４２】
　この第５変形例の製造手順が第１変形例のそれと異なるところは、回路シート１にＩＣ５を実装する工程（図１６（ｂ））と、回路シート１に接着シート２、カバーシート３を重ねる工程（図１６（ｄ））との間に、封止材２３によりＩＣ５の周りを覆う工程（図１６（ｃ））を入れたところにある。
　【００４３】
　図１７〜図１９は本一実施例の第５変形例を示す。この変形例では、前記一実施例と同様の回路シート１上に接着フイルム２４により保護シート２５を接着し、更に保護シート２５の上に接着フイルム２６により前記一実施例と同様のカバーシート３を接着したものである。
　【００４４】
　ここで、保護シート２５はＰＥＴ製のシートであり、接着フイルム２４，２６は熱溶融性のある例えばポリエチレン系ホットメルト接着剤から形成されている。保護シート２５は熱溶融性に劣るので、その保護シート２５により直接ＩＣ５を覆うことが困難である。このため、保護シート２５にＩＣ５が収納される封止用の穴２７が形成されており、この封止穴２７にＩＣ５の周りを隙間なく覆うためのポリエステル系ホットメルト接着剤などの熱溶融性を有したプラスチックからなる封止材２８が充填されている。
　【００４５】
　この第６変形例のＩＣカードの製造手順は図１９に示されており、まず、前記一実施例と同様に回路シート１に回路パターン４を形成し（図１９（ａ））、この回路パターン４上にＩＣ５を実装する（図１９（ｂ））。この後、回路シート１上に接着フイルム２４、封止用穴２７が形成された保護シート２５を順に重ねてその封止穴２７内に円形に成形された封止材２８を嵌合し（図１９（ｃ））、更に、その保護シート２５の上に接着フイルム２６、カバーシート３を重ね、熱圧着する（図１９（ｃ））。これにより、封止材２８が溶融して流動性を帯びるので、その封止材２８はＩＣ５の周りを隙間なく覆うと共に、封止穴２７内を満たす。同時に、接着フイルム２４，２６が熱溶融して同じく熱溶融した封止材２８と一体化し、且つ保護シート２５と回路シート１を接着すると共に、保護シート２５とカバーシート３とを接着する。
　【００４６】
　このように構成した本変形例では、中間層が比較的硬質のＰＥＴ製の保護シート２５から構成されているので、中間層が比較的軟質の接着シート２で構成されている前記一実施例に比べて、ＩＣカードとして曲げに対する抗力が強く、耐久性に優れる。また、回路シート１、接着フイルム２４，２６、保護シート２５、カバーシート３などの主要な構成部分はポリエステル系プラスチックにより形成されているから、焼却廃棄する場合、有害ガスの発生のおそれがない。
　【００４７】
　この第６変形例に示す構造のＩＣカードを製造する場合、図２０に示す第７変形例のように、回路シート１の上にＩＣ５を実装する工程（図２０（ｂ））と、回路シート１に保護シート２５とカバーシートを重ねる工程（図２０（ｄ））の間に、図１５に示す前記第４変形例と同様に封止材２３によってＩＣ５の周りを隙間なく覆う工程（図２０（ｃ））を入れたものである。このようにすれば、ＩＣ５が比較的硬質の封止材２３に覆われるので、より耐久性を高めることができる。
　【００４８】
　また、第６変形例に示した構造のＩＣカードを製造する別の方法が図２１に第８変形例として示されている。この図２１の第８変形例の製法が図１９の第６変形例の製法と異なるところは、回路シート１に回路パターン４を形成（図２１（ａ））した後、その回路シート１上に接着フイルム２４と保護シート２５とを重ねて熱圧着し、保護シート２５を回路シート１に接着する（図２１（ｂ））。この後、保護シート２５の封止穴２７内に露出する回路パターン４の始端部４ａおよび終端部４ｂに前記一実施例と同様にしてＩＣ５を接続する（図２１（ｃ））。
　【００４９】
　次いで、保護シート２５の封止穴２７内に封止材２８を熱溶融状態で充填してＩＣ５の周りを隙間なく覆い（図２１（ｄ））、その後、保護シート２５に接着フイルム２６、カバーシート３を重ねて熱プレスし、カバーシート３を保護シート２６に接着する（図２１（ｅ））。
　【００５０】
　このように構成した場合、回路シート１への保護シート２５の熱圧着による接着はＩＣ５の実装前に行うので、ＩＣ５に熱圧着時の加圧力が作用することがない。しかも、カバーシート３の保護シート２５の熱圧着による接着はＩＣ５を封止材２８により覆った後に行うので、その熱圧着による加圧力は封止材２８に受けられるようになって直接ＩＣ５に作用するおそれがない。このため、ＩＣ５が熱圧着による加圧力の影響を受けて破壊するなどのおそれがなく、不良率の軽減化を図ることができる。
　【００５１】
　図２２は本一実施例の第９変形例を示す。この変形例が前記一実施例と異なるところは、ポリエステル系ホットメルト接着剤により形成された接着シート２に代えて、アモルファスＰＥＴにより形成された中間シート２９を使用したものである。アモルファスＰＥＴは非晶質であるから、熱溶融性に優れ、且つ溶融したときの流動性により優れているので、回路シート１、保護シート２９、カバーシート３を接着するために熱圧着する際、保護シート２９が溶融してＩＣ５や回路パターン４部分に隙間なく浸入するようになる。
　【００５２】
　このため、同じくＰＥＴ製のシートを保護シート２５とした図１７〜図１９に示す第６変形例とは異なり、保護シート２９に封止穴２７を開けて封止材２８を充填する等しなくとも済む。但し、アモルファスＰＥＴは接着性が低いので、保護シート２９と回路シート１およびカバーシート３との間は接着シート３０，３１を入れて熱プレスする必要がある。
　【００５３】
　なお、本発明は上記し且つ図面に示す実施例に限定されるものではなく、次のような変形或いは拡張が可能である。ＩＣ５を覆うための接着シート２、封止材２３，２８はポリエステル系ホットメルト接着剤などの熱可塑性プラスチックに限られず、熱硬化性プラスチックであっても、加熱により硬化する前に一度流動性を帯びた溶融状態となるものであれば良い。
　【００５４】
　回路シート１、カバーシート３、保護シート２５はＰＥＴに代えて同じポリエステル系であるＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）としても良く、ＰＥＮにした場合には、その性質上、ＩＣカードの耐熱性を高めることができる。
　【００５５】
　封止材２３，２８はポリエステル系プラスチックに限られず、エポキシ系プラスチックであっても良い。
　【００５６】
　補強用繊維状シート２２はポリエステル繊維により形成するものには限らず、他のプラスチック製繊維、例えばアセテート繊維で形成しても良く、金属細線により編んだものであっても良い。但し、金属細線により構成する場合には、外部装置との通信性能および環境への影響を考慮してできるだけ少い使用量に止めることが好ましい。
　【００５７】
　補強用繊維状シート２２は接着シート２とカバーシート３との間に入れる構成ばかりでなく、ＩＣ５に繊維状シート２２を被せておくことにより、接着シート２の中に埋め込まれるようにしても良い。更に、接着シート２内に予め補強用繊維状シート２２を埋め込んでおくようにしても良く、その繊維状シートは接着シート２の全体に埋め込んでも、或いはＩＣ５に対応する部分だけに埋め込むようにしても良い。
　【００５８】
　異方導電性接着剤６はエポキシ系に限られず、ポリエステル系のものであっても良く、その方が廃棄の際に環境に与える悪影響が少ない。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の一実施例を示すＩＣカードの断面図
　【図２】
　分解斜視図
　【図３】
　ＩＣカードの製造法を示す工程図
　【図４】
　回路シートへの回路パターンの形成法を示す工程図
　【図５】
　ＩＣの実装状態を示す断面図
　【図６】
　多数枚のＩＣカードを製造する斜視図
　【図７】
　本一実施例の第１変形例を示すＩＣカードの概略的な製造工程図
　【図８】
　本一実施例の第２変形例を示すＩＣカードの断面図
　【図９】
　ＩＣカードの分解斜視図
　【図１０】
　部分拡大断面図
　【図１１】
　ＩＣカードの製造法を示す工程図
　【図１２】
　本一実施例の第３変形例を示すＩＣカードの断面図
　【図１３】
　分解斜視図
　【図１４】
　製造法を示す工程図
　【図１５】
　本一実施例の第４変形例を示す製造法の工程図
　【図１６】
　本一実施例の第５変形例を示す製造法の工程図
　【図１７】
　本一実施例の第６変形例を示す断面図
　【図１８】
　分解斜視図
　【図１９】
　製造法を示す工程図
　【図２０】
　本一実施例の第７変形例を示す製造法の工程図
　【図２１】
　本一実施例の第８変形例を示す製造法の工程図
　【図２２】
　本一実施例の第９変形例を示す製造法の工程図
　【符号の説明】
　図中、
　１は回路シート、
　２は接着シート、
　３はカバーシート、
　４は回路パターン、
　５はＩＣ（電子部品）、
　６は異方導電性接着剤、
　１７，１８は意匠フィルム、
　１９，２０は接着フィルム、
　２２は繊維状シート、
　２３は封止材、
　２７は封止穴、
　２８は封止材である。