【事件の表示】
　特許第３３３２３３２号「エポキシ樹脂組成物及び半導体装置」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３３２３３２号の請求項１、２に係る特許を取り消す。
【理　由】
（１）手続の経緯
　本件特許第３３３２３３２号は、平成９年８月７日に出願され、平成１４年７月２６日にその特許の設定登録がなされ、その後、松山巌及び高柳馨より特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、それに対し特許異議意見書とともに、その指定期間内である平成１５年８月２６日に訂正請求書が提出されたものである。
（２）訂正の適否についての判断
ア、訂正の内容
訂正事項ａ：明細書の特許請求の範囲の訂正
　請求項１及び２を、
「【請求項１】 （Ａ）全エポキシ樹脂中にジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂を３０重量％以上含むエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）全球状溶融シリカ中の１５重量％以上が粒径６μｍ以下である粒子からなり、最大粒径が１５０μｍ以下である球状溶融シリカ、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）平均粒径が１５〜１００ｎｍであるカーボンブラックを必須成分とする樹脂組成物において、全樹脂組成物中に球状溶融シリカ（Ｃ）を７６〜８８重量％、カーボンブラック（Ｅ）を０．１５〜０．６５重量％含むことを特徴とするＹＡＧレーザーマーキング用成形品に用いる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】 請求項１記載のＹＡＧレーザーマーキング用成形品に用いる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止してなることを特徴とする半導体装置。」と訂正する。
訂正事項ｂ：明細書の発明の詳細な説明の訂正
　特許明細書の段落【0005】中の
「半導体封止用エポキシ樹脂組成物」を、「ＹＡＧレーザーマーキング用成形品に用いる半導体封止用エポキシ樹脂組成物」と訂正する。
イ、訂正の適否
　訂正事項ａは、特許請求の範囲の訂正であり、請求項１及び２におけるの「半導体封止用エポキシ樹脂組成物」を、「ＹＡＧレーザーマーキング用成形品に用いる半導体封止用エポキシ樹脂組成物」と限定することによって、特許請求の範囲を減縮するものと認められ、明細書の段落【0001】、【0004】及び【0005】及び実施例の記載に基づくものであるから、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものと認められる。
　訂正事項ｂは、発明の詳細な説明の訂正であり、特許請求の範囲の訂正である訂正事項ａに伴い、発明の詳細な説明において整合性を保つための訂正であり、不明瞭な記載の釈明と認められ、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものと認められる。
　また、上記訂正事項ａ及びｂは、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　よって、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び第３項において準用する特許法第１２６条第２項〜第４項の規定に適合し、当該訂正を認める。
（３）特許異議の申立てについての判断
ア、訂正明細書の請求項１及び２に係る発明
　訂正明細書の請求項１及び２に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」及び「本件発明２」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項により特定される次のとおりのものと認める。
「【請求項１】 （Ａ）全エポキシ樹脂中にジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂を３０重量％以上含むエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）全球状溶融シリカ中の１５重量％以上が粒径６μｍ以下である粒子からなり、最大粒径が１５０μｍ以下である球状溶融シリカ、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）平均粒径が１５〜１００ｎｍであるカーボンブラックを必須成分とする樹脂組成物において、全樹脂組成物中に球状溶融シリカ（Ｃ）を７６〜８８重量％、カーボンブラック（Ｅ）を０．１５〜０．６５重量％含むことを特徴とするＹＡＧレーザーマーキング用成形品に用いる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】 請求項１記載のＹＡＧレーザーマーキング用成形品に用いる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止してなることを特徴とする半導体装置。」
イ、引用刊行物等
　当審が通知した取消理由に引用した刊行物及び参考資料は次のとおりである。
刊行物１：特開平９−１１８７３９号公報
（特許異議申立人高柳馨提出甲第１号証）
刊行物２：特開平８−５３６０４号公報
（同甲第２号証）
刊行物３：特開平８−３０１９８４号公報
（特許異議申立人松山巌提出甲第１号証）
刊行物４：特開平５−２９１４３６号公報
（同甲第２号証）
刊行物５：特開平７−２６８０７２号公報
（同甲第３号証）
参考資料１：「カーク・オスマー化学大辞典」、丸善株式会社、昭和６３年１１月２０日発行、第８２８〜８３１頁
（同甲第４号証）
参考資料２：「便覧　ゴム・プラスチック配合薬品」、ラバーダイジェスト社、昭和４１年６月１５日発行、第１８１〜１８７頁
（同甲第５号証）
ロ、引用刊行物等に記載の事項
ａ、刊行物１
「【請求項１】エポキシ樹脂に、硬化剤、無機充填材及び硬化促進剤を添加してなる封止用エポキシ樹脂組成物において、下記の一般式（１）（○の中に数字の１を記したものであるが、このように表示する。）で示されるジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂をエポキシ樹脂の全量に対して２０〜１００重量％含有し、下記の一般式（２）（○の中に数字の２を記したもの）で示されるフェノール系樹脂硬化剤の全量に対して２０〜１００重量％含有し、かつ、無機充填材の全量に対して、粒径５μｍ以下の無機充填材を１０〜５０重量％含有し、球状の無機充填材を２０〜１００重量％含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。……」（特許請求の範囲請求項１）
「【請求項３】請求項１又は請求項２記載の封止用エポキシ樹脂組成物を使用して半導体素子を封止してなる半導体装置。」（同請求項３）
「無機充填材として、溶融シリカ、……等を用いることができ、この無機充填材の全量に対して、粒径５μｍ以下の無機充填材を１０〜５０重量％含有し、球状の無機充填材を２０〜１００重量％含有する必要がある。」（第４頁第５欄１１〜１５行）
「また、必要に応じて……カーボンブラック等の顔料等を用いることができる。」（第４頁第５欄３５〜４０行）
「本発明の請求項１に係るエポキシ樹脂組成物によると、……吸湿率が小さく、耐吸湿半田クラック性及び耐湿信頼性の良好な半導体装置が得られる。」（第５頁第８欄２９〜３７行）
　また、第４頁記載の実施例では、溶融シリカを７７．２重量％及びカーボンブラックを０．２５重量％含有した封止用エポキシ樹脂組成物が記載されている。
ｂ、刊行物２
「【請求項１】エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材及びカーボンブラックを必須成分とする樹脂組成物において、該カーボンブラックの平均粒子径が１０〜１００ｎｍ、……かつ該カーボンブラックを全樹脂組成物中に０．０５〜１．０重量％含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。」（特許請求の範囲請求項１）
「半導体パッケージを黒色に仕上げるのは、着色剤がない場合の色むらを解消すると共に、ハンドリングの際の汚れを目立たなくし、更にレーザー捺印の際の印字コントラストを向上させることにある。」（第２頁第１欄２１〜２４行）
「本発明のカーボンブラックを半導体封止用樹脂組成物の着色剤として用いることにより、樹脂中に均一に分散され、製品ロット内で均一かつ充分な黒色度が得られるだけでなく、ＣＯ2レーザーやＹＡＧレーザーを用いた捺印においても、コントラストの良好な背景色を得ることが可能である。」（第３頁第３欄７〜１２行）
　第３頁に記載の実施例１には、平均粒子径２０μｍの溶融球状シリカを８４重量部（組成物全体の８４重量％）及び平均粒子径２１ｎｍのカーボンブラックを０．３重量部（組成物全体の０．３重量％）とするエポキシ樹脂組成物が記載されている。
ｃ、刊行物３
「【請求項１】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）および充填剤（Ｃ）からなる樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）が次の一般式（I）
【化１】
・・・（I）
（ただし、ｎは０または１、Ｘはビシクロ構造を有する２価炭化水素基である。）で表わされる骨格を有するエポキシ樹脂（ａ）を必須成分として含有し、さらに調製した組成物の酸素指数が４２％以上であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】前記Ｘが
【化２】
・・・（II）
である請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】前記充填剤（Ｃ）の割合が全体の８０〜９５重量％であることを特徴とする請求項１または２記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲請求項１〜３）
「【請求項１０】請求項１〜９のいずれかに記載された半導体封止用エポキシ樹脂組成物で半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。」（同請求項１０）
「本発明における硬化剤（Ｂ）は、……たとえばフェノールノボラック樹脂、…などがあげられる。」（第４頁第６欄４行〜同第５欄２５行）
「本発明における充填剤（Ｃ）としては、……なかでも溶融シリカは線膨張係数を低下させる効果が大きく、低応力化に有効なため好ましく用いられる。」（第４頁第６欄２７〜３３行）
　また、第６頁の表１によれば、着色剤としてカーボンブラックを０．２ｗｔ％を添加することが記載され、充填剤として平均粒径１５μｍの球状溶融シリカを使用することが記載されている。
ｄ、刊行物４
「【請求項１】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
（Ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物
（Ｃ）硬化促進剤
（Ｄ）……
（Ｅ）充填剤が最大粒径１２８μｍ以下の球状溶融シリカと最大粒径６４μｍ以下の角状溶融シリカの７／３〜９／１の混合物であって、かつ充填剤全体として下記の粒度分布を有する混合充填剤
２μｍ以下：９〜１３重量％
２〜８μｍ：１８〜２４重量％
８〜１６μｍ：１２〜１６重量％
１６〜３２μｍ：１７〜２１重量％
３２〜６４μｍ：２６〜３２重量％
６４μｍ以上：４〜８重量％
を必須成分とし、かつ、上記（Ｅ）成分が組成物全体に対して８３重量％以上含有して成ることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。」（特許請求の範囲請求項１）
ｅ、刊行物５
　半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する発明について記載され、第５頁の表１によれば、その実施例１〜１０には、充填剤として、平均粒径５μｍ、粒径５０μｍ以上０重量％の球状溶融シリカを、全体の８１〜８９重量％添加すること、着色剤としてカーボンブラックを、全体の０．３重量％添加することが記載されている。
ｆ、参考資料１
　第８２９頁左欄１４〜１７行には、「オイルファーネス法では10〜250nmの粒子径のカーボンブラック（ファーネスブラック）が、……製造される。」と記載され、同頁左欄下から３〜１行には、「今日のカーボンブラックの製造は、ほとんどがオイルファーネス法（ファーネスブラック）によっている」と記載されている。
ｇ、参考資料２
　第１８２〜１８６頁に記載のファーネスブラックの粒子径は、すべて本件発明１で特定する１５〜１００ｎｍの範囲内のものである。
ウ、対比・判断
　本件発明１と刊行物１に記載された発明とを対比すると、両者は、全エポキシ樹脂中にジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂を３０重量％以上含むエポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、溶融シリカ、硬化促進剤、及びカーボンブラックを必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、全樹脂組成物中の溶融シリカ及びカーボンブラックの量において重複するものである点で一致し、以下の点で相違するものと認められる。
相違点１：本件発明１では、溶融シリカとして、全球状溶融シリカ中の１５重量％以上が粒径６μｍ以下である粒子からなり、最大粒径が１５０μｍ以下である球状溶融シリカとするのに対し、刊行物１では、溶融シリカとして、粒径５μｍ以下を全体の１０〜５０重量％含有し、球状のものを２０〜１００重量％含有するとする点、
相違点２：本件発明１では、カーボンブラックの平均粒径を１５〜１００ｎｍとするのに対し、刊行物１にはカーボンブラックの平均粒径についての記載がない点、
相違点３：本件発明１では、半導体封止用エポキシ樹脂組成物を、ＹＡＧレーザーマーキング用成形品に用いるとするのに対し、刊行物１には、そういったことの記載がない点。
　そこで、まず上記相違点１について検討する。
　刊行物１の請求項１には、球状の溶融シリカを１００重量とする場合も記載されており、その場合、粒径５μｍ以下を１０〜５０重量というのは、本件発明１で特定する１５重量％以上が粒径６μｍ以下というのと実質的な差異はなく、また、最大粒径１５０μｍ以下というのは、刊行物４（最大粒径１２８μｍと、最大粒径６４μｍ）及び５（最大粒径５０μｍ）に記載されるように、半導体封止用として粒径が大きいと充填が困難となるため、慣用のものを示したに過ぎないものと認められ、さらに、刊行物５には、本件発明１の粒径及びその量においてまったく一致する球状溶融シリカが用いられており、本件発明１で特定する球状シリカは通常のものに過ぎないものと認められる。
　上記相違点２については、本件発明１で特定するカーボンブラックの平均粒径自体、参考資料１及び２においても明らかなように、よく知られたものに過ぎず、レーザー用途の記載のある刊行物２でも重複する平均粒径のものが使用されており、相違点２についても格別なものとすることはできない。
　次に、上記相違点３について検討する。
　刊行物２には、本件発明１で特定する平均粒径と添加量において重複するカーボンブラックを使用することにより、ＹＡＧレーザーを用いた捺印において、コントラストの良好な背景色が得られることが記載されるとともに、従来技術の半導体パッケージにおいて、カーボンブラックを添加する目的の一つとして、レーザー捺印の際の印字コントラストを向上させるものとすることが記載されている。
　そうであるならば、刊行物１においても、本件発明１で特定する範囲の量でカーボンブラックが使用されていることから、刊行物２に記載によって、刊行物１の半導体封止用エポキシ樹脂組成物をＹＡＧレーザーマーキング用成形品に用いる程度のことは、当業者にとって、格別困難性を有するものとは認められないし、そのことによる作用効果も上記刊行物１〜５より、容易に想到し得たところと認められる。
　上記のとおり、相違点１〜３は、格別なものでないか、あるいは、適宜なし得る程度のものに過ぎないものであるから、本件発明１は、刊行物１〜５に記載された発明に基づいて当業者であれば容易に発明をすることができたものである。
　本件発明２は、本件発明１のＹＡＧレーザーマーキング用成形品に用いる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止してなる半導体装置に関するものであり、刊行物１には、同じく半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止してなる半導体装置が記載されているから、本件発明１と同様の理由により、本件発明２は、刊行物１〜５に記載された発明に基づいて当業者であれば容易に発明をすることができたものである。
（４）むすび
　以上のとおりであるから、本件発明１及び２は、上記刊行物１〜５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、本件発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　したがって、本件発明１及び２についての特許は、特許法第１１３条第２項に該当し、取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年１０月２１日（２００３．１０．２１）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　（Ａ）全エポキシ樹脂中にジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂を３０重量％以上含むエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）全球状溶融シリカ中の１５重量％以上が粒径６μｍ以下である粒子からなり、最大粒径が１５０μｍ以下である球状溶融シリカ、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）平均粒径が１５〜１００ｎｍであるカーボンブラックを必須成分とする樹脂組成物において、全樹脂組成物中に球状溶融シリカ（Ｃ）を７６〜８８重量％、カーボンブラック（Ｅ）を０．１５〜０．６５重量％含むことを特徴とする
ＹＡＧレーザーマーキング用成形品に用いる
　【請求項２】
　請求項１記載の
ＹＡＧレーザーマーキング用成形品に用いる
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、ＹＡＧレーザーマーキング性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来、主にエポキシ樹脂組成物等で封止された半導体装置は、熱硬化型もしくはＵＶ硬化型の特殊なインクで品名やロット番号等がマーキングされているが、マーキングやその硬化に時間がかかり、更にインクの取り扱いも容易でないため、最近はレーザーマーキングを採用する電子部品メーカーが増加している。ＹＡＧ又は炭酸ガスのレーザー光線を短時間照射してエポキシ樹脂組成物の成形品表面へマーキングする方法は、インクによるマーキングよりも作業性に優れ、しかも短時間で終了するために、電子部品メーカーにとっては利点が多い。
　【０００３】
　しかし、従来の半導体封止用エポキシ樹脂組成物（以下、樹脂組成物という）を用いて封止した半導体装置の表面にレーザーマーキングした場合、マーキングされた部分とマーキングされていない部分とのコントラストが不鮮明であり、しかも印字が黄色になるために、印字の読みとりが困難である。中でも、硬化性、硬化物の低吸水性や高密着性等のバランスの良さを生かしたジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂を用いた樹脂組成物は需要が急速に拡大している。しかし、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂は、樹脂自体が着色しているうえ、マーキング時に熱により変色を受けるため印字のコントラストが悪く、ススも発生しやすいため印字の読みとりが困難であるという問題があった。炭酸ガスレーザーマーキングに関しては、既に効果的な着色剤が開発され、鮮明な印字が得られる樹脂組成物が上市されている。ところが、ＹＡＧレーザーマーキングに関しては、例えば特開平２−１２７４４９号公報によると、「カーボン含有量が９９．５重量％以上、水素含有量が０．３重量％以下であるカーボンブラック」が同目的に効果的であると記載されており、又その他の種々の研究がなされているが、カーボンブラックが揮散した後の印字のコントラストが未だ不充分で、鮮明でなく、優れたＹＡＧレーザーマーキング性を有する半導体封止用樹脂組成物が要求されている。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明は、優れたＹＡＧレーザーマーキング性、信頼性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置を提供するものである。
　【０００５】
　【課題を解決するための手段】
　本発明は、（Ａ）全エポキシ樹脂中にジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂を３０重量％以上含むエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）全球状溶融シリカ中の１５重量％以上が粒径６μｍ以下である粒子からなり、最大粒径が１５０μｍ以下である球状溶融シリカ、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）平均粒径が１５〜１００ｎｍであるカーボンブラックを必須成分とする樹脂組成物において、全樹脂組成物中に球状溶融シリカ（Ｃ）を７６〜８８重量％、カーボンブラック（Ｅ）を０．１５〜０．６５重量％含むことを特徴とする
ＹＡＧレーザーマーキング用成形品に用いる
　【０００６】
　【発明の実施の形態】
　以下、各成分について説明する。本発明に用いるエポキシ樹脂は、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂を全エポキシ樹脂中に３０重量％以上含むものである。このジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂は、フェノール類とジシクロペンタジエンとの重付加物のグリシジルエーテル化物で、これを用いた樹脂組成物は優れた硬化性、硬化物は低吸水性や高密着性等の優れた特性を有している。ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂の配合量は、全エポキシ樹脂中に３０重量％以上が好ましい。３０重量％未満だと、ジシクロペンタン構造による硬化性、低吸水性、高密着性等の特性が樹脂組成物の特性に反映されなくなるので好ましくない。併用できる他のエポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであれば特に構造を限定するものではない。例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、及びこれらの変性物等が挙げられる。これらは単独でも、混合して用いても差し支えない。これらのエポキシ樹脂は、半導体封止用としての耐湿信頼性を考慮すると、イオン性不純物であるＮａイオンやＣｌイオンが極力少ない方が好ましく、硬化性の点からエポキシ当量としては１５０〜３００ｇ／ｅｑが好ましい。
　【０００７】
　本発明に用いるフェノール樹脂は、１分子中にフェノール性水酸基を２個以上有するものならば、特に限定するものではないが、例えば、フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、キシリレン変性フェノール樹脂、トリフェノールメタン型樹脂及びこれらの変性樹脂等が挙げられる。これらは単独でも、混合して用いても差し支えない。硬化性の点から、水酸基当量としては８０〜２５０ｇ／ｅｑが好ましい。
　【０００８】
　本発明に用いる球状溶融シリカは、全球状溶融シリカ中の１５重量％以上が粒径６μｍ以下である粒子からなり、本発明の課題である優れたＹＡＧレーザーマーキング性を得るための第一のポイントである。粒径６μｍ以下の粒子の割合は、レーザー回折式粒度分布測定機（シーラス社・製、モデル７１５）で測定することができる。本発明の球状溶融シリカを配合した樹脂組成物を成形して得られた成形品の表面に、ＹＡＧレーザーマーキングする際、シリカが脱落して生じる深い陥没部分が減少し、印字表面にできる蔭が少なくなる。更に、粒径６μｍ以下の粒子による光の乱反射が効果的に得られ、印字のコントラストが向上するため、鮮明な印字が得られる。又、粒径６μｍ以下の粒子が１５重量％以上存在すると、マーキングされた印字のエッジ部のギザギザが滑らかになり、字体が整って認識しやすくなる効果を付与すると共に、エッジ部分のギザギザに起因する印字の欠けやぼやけを抑えることができ、優れたＹＡＧレーザーマーキング性が得られる。粒径６μｍ以下の粒子が１５重量％未満だと、効果的な光の乱反射が得られず、エッジ部のギザギザ、欠け、ぼやけ等を抑えることができなくなり、良好なＹＡＧレーザーマーキング性が得られないので好ましくない。本発明の球状溶融シリカの配合量は、優れたＹＡＧレーザーマーキング性を実現するための第２のポイントで、全樹脂組成物中に７６〜８８重量％である。ＹＡＧレーザーマーキングにより印字ができるのは、ＹＡＧレーザー光線のもつエネルギーによって、カーボンと樹脂成分が焼き飛び、シリカが表面に残り、白く発色するためである。従って、７６重量％未満だと、樹脂成分による印字の着色の影響が大きく、良好なＹＡＧレーザーマーキング性を得るためには、樹脂の熱による変色防止等の別の手段が必要となってくるので好ましくない。一方、８８重量％を越えると、樹脂組成物として充分な流動性を得られなくなるので好ましくない。この球状溶融シリカの製法等については、特に限定しない。更に、粒径については、成形時の金型の細部への充填性の点から、最大粒径は１５０μｍ以下のものが好ましい。
　【０００９】
　本発明に用いる硬化促進剤は、エポキシ基とフェノール性水酸基との反応を促進するものであればよく、一般に封止材料に使用されているものを利用することができる。例えば、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、トリフェニルホスフィン、ベンジルジメチルアミン、２−メチルイミダゾール等が挙げられる。これらは単独でも、混合して用いて差し支えない。
　【００１０】
　本発明に用いるカーボンブラックの平均粒径は、１５〜１００ｎｍが好ましく、配合量は、全樹脂組成物中に０．１５〜０．６５重量％が好ましい。この平均粒径と配合量が、本発明の技術上の第二のポイントである。カーボンブラックの平均粒径は、顕微鏡観察により測定することができる。カーボンブラックの平均粒径が１５ｎｍ未満だと、ＹＡＧレーザー光線を受けた時の揮散力が弱くなり、充分なＹＡＧマーキング性が得られないので好ましくない。一方、１００ｎｍを越えると、着色剤としての着色性が低下し、印字と白黒のコントラストが悪化し、良好なＹＡＧマーキング性が得られないので好ましくない。カーボンブラックの配合量が、全樹脂組成物中に０．１５重量％未満だと、成形品の着色性が不足し、成形品自体の色が淡灰色になってしまうため、充分な印字と白黒のコントラストが得られないので好ましくない。一方、０．６５重量％を越えると、カーボンブラックを焼き飛ばした後に印字表面に残るススが増加し、印字が灰色になってしまうため、印字と周囲とのコントラストが低下するので好ましくない。カーボンブラックの凝集形態等は、特に限定するものではなく、不純物等のレベルが封止材料に適用できるものであればよい。
　【００１１】
　本発明の樹脂組成物は、（Ａ）〜（Ｅ）成分を必須成分とするが、これ以外に必要に応じてカップリング剤、難燃剤、離型剤、低応力添加剤等の添加剤を適宜配合してもよい。又、本発明の樹脂組成物は、（Ａ）〜（Ｅ）成分、及びその他の添加剤等をミキサー等で均一に混合した後、加熱ロール又はニーダー、押出機等で溶融混練し、冷却後粉砕して得られる。本発明の樹脂組成物を用いて、半導体等の電子部品を封止し、半導体装置を製造するには、トランスファーモールド、コンプレッションモールド等の従来からの成形方法で硬化成形すればよい。
　【００１２】
　【実施例】
　以下、本発明を実施例で具体的に説明する。
配合単位は重量部とする。
実施例１
　　ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂（以下、エポキシ樹脂Ｉという：大日本インキ化学工業（株）・製、軟化点５５℃、エポキシ当量２６５ｇ／ｅｑ）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１１．５重量部
　　フェノールノボラック樹脂（軟化点６５℃、水酸基当量１０４ｇ／ｅｑ）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４．５重量部
　　球状溶融シリカ（粒径６μｍ以下の粒子２２重量％）　　　　　８２重量部
　　トリフェニルホスフィン　　　　　　　　　　　　　　　　　０．２重量部
　　カーボンブラック（平均粒径２２ｎｍ、比表面積１１０ｍ２／ｇ）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．２重量部
　　三酸化アンチモン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１．０重量部
　　カルナバワックス　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．４重量部
　　シリコーンオイル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．２重量部
をミキサーを用いて常温混合し、８０〜１００℃の加熱ロールで溶融混練し、冷却後粉砕し、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を以下の方法で評価した。結果を表１に示す。
　【００１３】
評価方法
スパイラルフロー：ＥＭＭＩ−Ｉ−６６に準じた金型を用い、樹脂組成物を低圧トランスファー成形機を用いて１７５℃、射出圧７０ｋｇｆ／ｃｍ２、保圧時間１２０秒の条件で成形し、スパイラルフローを測定した（単位ｃｍ）。スパイラルフロー判定基準として、７０ｃｍ未満を不合格、７０ｃｍ以上を合格とした。ＹＡＧレーザーマーキング性：低圧トランスファー成形機を用いて、１７５℃、射出圧７０ｋｇｆ／ｃｍ２、保圧時間１２０秒の条件で８０ｐＱＦＰ（２．７ｍｍ厚）を成形し、得られた成形品を、更に１７５℃で８時間ポストキュアし、ＹＡＧレーザーマーキング用サンプルとした。得られたサンプルを日本電気（株）・製のマスクタイプのＹＡＧレーザーマーキング機（印加電圧２．４ｋＶ、パルス幅１２０μｓの条件）でマーキングし、印字の視認性（マーキング性）を評価した。
耐半田信頼性：低圧トランスファー成形機を用いて、１７５℃、射出圧７０ｋｇｆ／ｃｍ２、保圧時間１２０秒の条件で８０ｐＱＦＰ（２．７ｍｍ厚）を成形し、得られた成形品を、更に１７５℃で８時間ポストキュアし、１２５℃で２０時間乾燥した後、８５℃、相対湿度８５％の吸湿槽で１６８時間吸湿させ、ＩＲリフロー２４０℃／１０秒の半田処理を行い、外部クラックの発生状態を調べた。５〜１０倍の顕微鏡を用いて外観検査をし、異常のないものを○、ふくれやクラックの生じているものを×とした。
離型性：低圧トランスファー成形機を用いて、１７５℃、射出圧７０ｋｇｆ／ｃｍ２、保圧時間４０秒の条件で８０ｐＱＦＰ（２．７ｍｍ厚）を成形し、問題なく離型するものを○、樹脂残りやカル落ち、ランナー折れなどが発生したものを×とした。
　【００１４】
　実施例２〜９、比較例１〜９
実施例１と同様にして樹脂組成物を製造し、実施例１と同様にして評価した。結果を表１、表２に示す。なお、実施例８、比較例８に用いたエポキシ樹脂ＩＩは、油化シェルエポキシ（株）・製　ＹＸ４０００（融点１０５℃、エポキシ当量１９５ｇ／ｅｑ）である。実施例９、比較例９に用いたエポキシ樹脂ＩＩＩは、日本化薬（株）・製　ｏ−クレゾールノボラック樹脂（軟化点６２℃、エポキシ当量２０５ｇ／ｅｑ）である。
　【表１】
　【００１５】
　【表２】
　【００１６】
　【発明の効果】
　本発明に従うと、従来技術では得られなかった、印字が白く、且つコントラストの鮮明なＹＡＧレーザーマーキング性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ることができる。従って、電気、電子部品の封止用に用いた場合、ＹＡＧレーザーマーキングによる鮮明な印字が高速、且つ低電圧で得られるので、工程短縮、経費削減に大きな効果がある。