(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光処理装置であって、
光接続部品と、
前記光接続部品に光学的に結合される半導体光デバイスと、
前記光接続部品を前記半導体光デバイスに固定する接着部材と、
を備え、
前記光接続部品は、
光接続のための一端面、前記一端面から第１軸の方向に延在する部分を有する一又は複数の光導波路、及び前記一端面から前記第１軸の方向に延在する貫通孔を含むホルダと、
前記貫通孔の内側面上に設けられ撥油性を有する被覆膜と、
を備え、
前記接着部材は前記一端面に延在し、
前記被覆膜は、前記貫通孔の内側面を覆って前記貫通孔の一端から前記貫通孔の他端まで延在してガイド孔を規定し、
前記被覆膜は、フッ素有機化合物及び金属を含む混合物を備え、
前記半導体光デバイスは、複数の光学結合素子、該光学結合素子に係る光を処理する光素子、及び該光素子に係る電気信号を処理する回路素子をモノリシックに集積する、光処理装置。
【請求項２】
前記ガイド孔は、前記金属中に前記フッ素有機化合物が分散共析された内表面を有する、請求項１に記載された光処理装置。
【請求項３】
前記フッ素有機化合物は、ポリテトラフルオルエチレン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ヘキサフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、フッ化黒鉛の少なくともいずれかを含む、請求項１又は請求項２に記載された光処理装置。
【請求項４】
光処理装置であって、
光接続部品と、
前記光接続部品に光学的に結合される半導体光デバイスと、
前記光接続部品を前記半導体光デバイスに固定する接着部材と、
を備え、
前記光接続部品は、
光接続のための一端面、前記一端面から第１軸の方向に延在する部分を有する一又は複数の光導波路、及び前記一端面から前記第１軸の方向に延在する貫通孔を含むホルダと、
前記貫通孔の内側面上に設けられ撥油性を有する被覆膜と、
を備え、
前記接着部材は前記一端面に延在し、
前記被覆膜は、前記貫通孔の内側面を覆って前記貫通孔の一端から前記貫通孔の他端まで延在してガイド孔を規定し、
前記被覆膜は、シリコーン鎖を有するシルセスキオキサン化合物を備え、
前記半導体光デバイスは、複数の光学結合素子、該光学結合素子に係る光を処理する光素子、及び該光素子に係る電気信号を処理する回路素子をモノリシックに集積する、光処理装置。
【請求項５】
前記ホルダは、前記光導波路と、該光導波路を支持するホルダ部品と、前記貫通孔を有し前記ホルダ部品によって支持されたパイプ形状のベースとを含み、前記被覆膜は、前記ベースの内側面上に設けられる、請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載された光処理装置。
【請求項６】
前記ベースは、ニッケルを備える、請求項５に記載された光処理装置。
【請求項７】
前記接着部材は、エポキシ樹脂を含む、請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載された光処理装置。
【請求項８】
前記接着部材は、前記一端面上において、前記ガイド孔まで延在する、請求項１から請求項７のいずれか一項に記載された光処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光接続部品、光処理装置、光接続部品を作製する方法、及び光接続部品のガイド部品のためのガイド部材生産物を作製する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１及び特許文献２は、ガイドピン用の溝及びガイドピンを利用する光コネクタ構造を開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６１−１００４３号公報
【特許文献２】特開平０１−２００３０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
利用可能な光コネクタでは、光ファイバを挟むための２つの部材の各々が、該光ファイバを支持するＶ溝を有する。これらの部材のＶ溝に光ファイバを配置した後に、２つの部材間に接着部材が設けられる。２つの部材は接着されて、光コネクタのための一体の構造物を構成する。完成された光コネクタは、光結合のための位置決めにガイドピンを利用する。光コネクタにおける２つの部材の各々は、ガイドピンの側面を支持するための溝を有し、該溝は、一又は複数の平坦な支持面を備える。これらの支持面が、ガイドピンを受け入れるガイド孔を形成すると共に、挿入されたガイドピンを支持する。ガイドピンをガイド孔に挿入する際に、一体物における複数の支持面とガイドピンの側面との間に僅かな隙間が形成される。
【０００５】
ガイドピンを用いる組立では、具体的には、光コネクタといった光接続部品を他の光学素子（例えば、シリコンフォトニクス素子）に光学的に位置合わせすると共に、この位置合わせの後に接着材を硬化させて、他の光学素子に光接続部品を取り付ける。ガイドピンは光コネクタと他の光学部品を接続する際の位置合わせ用に用いられる。この取り付け際して、接着材の硬化の後に、光接続部品だけでなくガイドピンが光接続部品に固定されることがあった。発明者の観察によれば、他の光学素子に光接続部品を取り付ける接着材が、光コネクタのガイド孔内に這い上がり、或いは光コネクタのガイド孔の内側面とガイドピンとの間の僅かな隙間に浸み込む。また、発明者の検討によれば、これら接着材の侵入は、毛細管現象に起因する。
【０００６】
本発明の一側面は、上記の事情を鑑みて為されたものであって、毛細管現象によりガイド孔内へ取り込まれる接着材の量を低減可能な光接続部品を提供することを目的とする。本発明の別の側面は、この光接続部品を含む光処理装置を提供することを目的とする。本発明の更なる側面は、光接続部品を作製する方法を提供することを目的とする。本発明の更なる別の側面は、光接続部品のガイド部品のためのガイド部材生産物を作製する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一側面に係る光接続部品は、光接続のための一端面、前記一端面から第１軸の方向に延在する部分を有する一又は複数の光導波路、及び前記一端面から前記第１軸の方向に延在する貫通孔を含むホルダと、前記貫通孔の内側面上に設けられ撥油性を有する被覆膜と、を備え、前記被覆膜は、前記貫通孔の内側面上においてガイド孔を規定する。
【０００８】
本発明の別の側面に係る光処理装置は、一側面に係る光接続部品と、前記光接続部品に光学的に結合される半導体光デバイスと、前記光接続部品を前記半導体光デバイスに固定する接着部材と、を備え、前記半導体光デバイスは、複数の光学結合素子、該光学結合素子に係る光を処理する光素子、及び該光素子に係る電気信号を処理する回路素子をモノリシックに集積する。
【０００９】
本発明の更なる側面に係る光接続部品を作製する方法は、一端、他端、前記一端から前記他端まで延在するガイド孔及び該ガイド孔の内側面上に設けられた被覆膜を備えるガイド部品を準備する工程と、ホルダのための第１部材及び第２部材、並びに光導波路部品を準備する工程と、前記ガイド部品及び前記光導波路部品を前記第１部材と前記第２部材との間に挟んでホルダ部品を形成する工程と、を備え、前記被覆膜は撥油性を有し、ガイド部品を準備する前記工程は、金属の側面を備える芯材に、フッ素有機化合物及び金属を含む混合物を備える複合メッキ層を形成する工程と、前記複合メッキ層上に金属メッキ層を形成してメッキ生産物を作製する工程と、前記メッキ生産物から前記芯材を抜き取る工程と、を含む。
【００１０】
本発明の更なる別の側面に係る、光接続部品のガイド部品のためのガイド部材生産物を作製する方法は、フッ素有機化合物及び金属を含む混合物を備える複合層を金属製の側面を備える芯材上にメッキ法で形成する工程と、前記複合層を形成した後に、メッキ生産物を作製する工程と、前記メッキ生産物から前記芯材を抜き取る工程と、を備え、メッキ生産物を作製する前記工程は、前記複合層上に金属層をメッキ法で形成する。
【００１１】
本発明の上記の目的および他の目的、特徴、並びに利点は、添付図面を参照して進められる本発明の好適な実施の形態の以下の詳細な記述から、より容易に明らかになる。
【発明の効果】
【００１２】
以上説明したように、本発明の一側面によれば、毛細管現象によりガイド孔内へ取り込まれる接着材の量を低減可能な光接続部品が提供される。本発明の別の側面によれば、光接続部品を含む光処理装置が提供される。本発明の更なる側面によれば、光接続部品を作製する方法が提供される。本発明の更なる別の側面によれば、光接続部品のガイド部品のためのガイド部材生産物を作製する方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本実施形態に係る光接続部品を概略的に示す斜視図である。
【図２】図２は、本実施形態に係る光接続部品の典型的な外観を示す図面である。
【図３】図３は、本実施形態に係る光接続部品のガイド部品のためのガイド部材生産物を作製する方法の一例を示す図面である。
【図４】図４は、実施例における作製方法により形成されたガイドパイプの縦断面を模式的に示す図面である。
【図５】図５は、ニッケルに分散共析されたＰＴＦＥ粒子を含む混合物における共析量と、純水（極性液体）に対する接触角との関係を示す図面である。
【図６】図６は、本実施形態に係る光接続部品を作製する方法における主要な工程を模式的に説明する図面である。
【図７】図７は、本実施形態に係る光接続部品を作製する方法における主要な工程を模式的に説明する図面である。
【図８】図８は、本実施形態に係る光接続部品を作製する方法における主要な工程を模式的に説明する図面である。
【図９】図９は、本実施形態に係る光接続部品を作製する方法における主要な工程を模式的に説明する図面である。
【図１０】図１０は、本実施形態に係る光接続部品を備える光処理装置を示す図面である。
【図１１】図１１は、本実施形態に係る光接続部品の一実施例を示す図面である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
引き続きいくつの具体例を説明する。
【００１５】
一形態に係る光接続部品は、（ａ）光接続のための一端面、前記一端面から第１軸の方向に延在する部分を有する一又は複数の光導波路、及び前記一端面から前記第１軸の方向に延在する貫通孔を含むホルダと、（ｂ）前記貫通孔の内側面上に設けられ撥油性を有する被覆膜と、を備え、前記被覆膜は、前記貫通孔の内側面上においてガイド孔を規定する。
【００１６】
この光接続部品によれば、ホルダはガイド孔を有し、このガイド孔が、ホルダの一端面から第１軸の方向に延在している。これ故に、光接続のための一端面に接着材が設けられた際に、接着材が、その流動性に起因してガイド孔の一端に到達する可能性がある。ガイド孔の内側面上の被覆膜は撥油性を有している。この被覆膜は、一端面上の接着材が、毛細管現象によりガイド孔内に深く侵入することを妨げるように働く。
【００１７】
一形態に係る光接続部品では、前記被覆膜は、フッ素有機化合物及び金属を含む混合物を備える。
【００１８】
この光接続部品によれば、フッ素有機化合物及び金属を含む混合物は、所望の撥油性を有している。
【００１９】
一形態に係る光接続部品では、前記ホルダは、前記光導波路と、該光導波路を支持するホルダ部品と、前記貫通孔を有し前記ホルダ部品によって支持されたパイプ形状のベースとを含み、前記被覆膜は、前記ベースの内側面上に設けられる。
【００２０】
この光接続部品によれば、被覆膜は、ベースの貫通孔内に設けられる。
【００２１】
一形態に係る光処理装置は、（ａ）光接続部品と、（ｂ）前記光接続部品に光学的に結合される半導体光デバイスと、（ｃ）前記光接続部品を前記半導体光デバイスに固定する接着部材と、を備え、前記半導体光デバイスは、複数の光学結合素子、該光学結合素子に係る光を処理する光素子、及び該光素子に係る電気信号を処理する回路素子をモノリシックに集積する。
【００２２】
この光処理装置によれば、光接続部品と半導体光デバイスとの調芯に際して、光接続部品のガイド孔に接着部材の這い上がりが低減されて、ガイドピンの取り外しの際に光接続部品に加わる外力を小さくできる。光接続部品と半導体光デバイスとの間の光結合の信頼性が向上される。
【００２３】
一形態に係る光接続部品を作製する方法は、（ａ）一端、他端、前記一端から前記他端まで延在する貫通孔及び該貫通孔の内側面上に設けられた被覆膜を備えるガイド部品を準備する工程と、（ｂ）ホルダのための第１部材及び第２部材、並びに光導波路部品を準備する工程と、（ｃ）前記ガイド部品及び前記光導波路部品を前記第１部材と前記第２部材との間に挟んでホルダ部品を形成する工程と、を備え、前記被覆膜は撥油性を有し、ガイド部品を準備する前記工程は、金属の側面を備える芯材に、フッ素有機化合物及び金属を含む混合物を備える複合メッキ層を形成する工程と、前記複合メッキ層上に金属メッキ層を形成することによって、メッキ生産物を作製する工程と、前記メッキ生産物から前記芯材を抜き取る工程と、を含む。
【００２４】
この光接続部品を作製する方法によれば、フッ素有機化合物及び金属を含む混合物を備える複合層を芯材の金属製側面上にメッキ法により形成すると共にこの複合層上に金属ベースをメッキ法により形成して、メッキ生産物を作製する。芯材の金属製側面上には、複合層及び金属ベースが形成される。このメッキ生産物から芯材を抜き取って、ガイド部材生産物を作製する。ガイド部材生産物は、メッキ生産物からの芯材の抜き取りによって形成された貫通孔を有しており、この貫通孔の内壁側面は、金属ベース上に複合層として設けられた被覆層によって提供される。上記のガイド部材生産物から、光接続部品のためのガイド部品が作製される。ガイドピンを案内するガイド部材の内側面は、撥油性を有すると共に、ガイド部材の外側面は金属からなる。ガイド部材の外側面が第１部材及び第２部材によって支持されて、ガイド部材は、光接続部品の作製において、ホルダのための第１部材及び第２部材の間に設けられる。複合層及び金属ベースのメッキ量によってガイド部材の外側面に係るサイズを管理でき、ガイド部材の貫通孔の内側面に係るサイズを芯材の外形サイズによって管理できる。この貫通孔は、ガイドピンを受入可能である。貫通孔は、光接続部品のホルダにガイド孔を提供でき、このガイド孔が、ホルダの一端面から第１軸の方向に延在している。ガイド孔の内側面上の被覆膜は撥油性を有している。
【００２５】
一形態に係るガイド部材生産物を作製する方法は、（ａ）フッ素有機化合物及び金属を含む混合物を備える複合層を金属製の側面を備える芯材上にメッキ法で形成する工程と、（ｂ）前記複合層を形成した後に、メッキ生産物を作製する工程と、（ｃ）前記メッキ生産物から前記芯材を抜き取る工程と、を備え、メッキ生産物を作製する前記工程は、前記複合層上に金属層をメッキ法で形成する。
【００２６】
このガイド部材生産物を作製する方法によれば、フッ素有機化合物及び金属を含む混合物を備える複合層を芯材の金属製側面上にメッキ法により形成すると共に複合層上に金属ベースをメッキ法により形成して、メッキ生産物を作製する。芯材の金属製側面上には、複合層及び金属ベースが形成される。このメッキ生産物から芯材を抜き取って、ガイド部材生産物を作製する。ガイド部材生産物は、メッキ生産物からの芯材の抜き取りによって形成された貫通孔を有する。貫通孔の内壁側面は、金属ベース上に複合層として設けられた被覆層によって提供される。ガイド部材生産物から、光接続部品のためのガイド部品が作製される。ガイド部材は、ホルダのための第１部材及び第２部材の間に設けられて、ガイド部材の外側面が第１部材及び第２部材によって支持される。また、ガイド部材の貫通孔は、ガイド部材の内側面によって案内されるガイドピンを受け入れる。芯材の外形サイズによって貫通孔のサイズを管理でき、複合層及び金属ベースのメッキ量によってガイド部材生産物の外形サイズを管理できる。
【００２７】
一形態に係るガイド部材生産物を作製する方法では、メッキ生産物を作製する前記工程は、前記芯材、前記複合層、前記金属層を一緒に切断して、前記メッキ生産物を作製する。
【００２８】
このガイド部材生産物を作製する方法によれば、複合層及び金属層の加工精度が高められる。
【００２９】
本発明の知見は、例示として示された添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮することによって容易に理解できる。引き続いて、添付図面を参照しながら、光接続部品、光処理装置、光接続部品を作製する方法、及び光接続部品のガイド部品のためのガイド部材生産物を作製する方法に係る本実施形態を説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付する。
【００３０】
図１は、本実施の形態に係る光接続部品を概略的に示す斜視図である。光接続部品１１は、ホルダ１０及び被覆膜１２を備える。ホルダ１０は、光接続のための一端面１０ａ、他端面１０ｂ、光導波路１６、及び、ガイド孔１８のための貫通孔を含む。光接続部品１１は、一端面１０ａが、光接続のために、他の光学素子に接着材によって固定されるように使用される。光導波路１６は、一端面１０ａから第１軸Ａｘ１の方向に延在する部分を有する。ガイド孔１８は、一端面１０ａから第１軸Ａｘ１の方向に延在する。被覆膜１２は、貫通孔の内側面上に設けられ、また撥油性を示す。被覆膜１２の表面は、貫通孔の内側面上においてガイド孔１８を規定する。ガイド孔１８の内側面の撥油性は、一端面１０ａの撥油性より優れる。
【００３１】
この光接続部品１１によれば、ホルダ１０はガイド孔１８を有し、このガイド孔１８が、ホルダ１０の一端面１０ａから第１軸Ａｘ１の方向に延在している。これ故に、光接続のための一端面１０ａに接着材が設けられた際に、接着材が、その流動性に起因してガイド孔１８の一端に到達する可能性がある。このガイド孔１８の内側面は、撥油性の表面を有する被覆膜１２によって提供される。この被覆膜１２によれば、一端面１０ａ上の接着材が、毛細管現象によりガイド孔１８内に深く侵入することを避けることができる。
【００３２】
被覆膜１２は、例えばフッ素有機化合物及び金属を含む混合物を備えることができる。フッ素有機化合物及び金属を含む混合物は、所望の撥油性を有している。或いは、被覆膜１２は、シリコーン鎖を有するシルセスキオキサン化合物を備えることができる。
【００３３】
ホルダ１０は、より具体的には、ベース１４、光導波路１６、及びホルダ部品１７を含む。ホルダ部品１７は、光導波路１６を支持する。ベース１４は、ある軸の方向に延在する側壁によって規定される貫通孔を有しており、この貫通孔は、例えばベース１４のパイプ形状によって提供される。被覆膜１２はベース１４の貫通孔内に設けられ、ベース１４の側壁の内面によって支持される。このベース１４はホルダ部品１７によって支持されている。本実施例では、被覆膜１２は、ベース１４の貫通孔の内側面を覆ってベース１４の一端から他端まで延在する。ベース１４は例えば金属製である。ベース１４の材料は、ニッケルであることができる。金属製のベース１４は、フッ素有機化合物及び金属を含む混合物をしっかりと支持できる。
【００３４】
光接続部品１１では、光ファイバ１３は、光導波路１６の一例であり、また被覆膜１２及びベース１４はガイドパイプ１５を構成する。ガイドパイプ１５の内側面の撥油性は、ガイドパイプ１５の外側面の撥油性より優れる。ホルダ部品１７は、第１端面１７ａ、第２端面１７ｂ、支持部１７ｃ、及びガイド部１７ｄを含む。一実施例では、ホルダ部品１７は、第１部材１９及び第２部材２１を含む。光ファイバ１３及びガイドパイプ１５は、第１部材１９と第２部材２１との間に位置しており、またホルダ部品１７は、第１部材１９と第２部材２１とを互いに接着する接着部材２３を備える。光ファイバ１３の一端１３ａは第１端面１７ａ（１０ａ）に位置している。
【００３５】
支持部１７ｃは、第２端面１７ｂに向けて第１端面１７ａから延在し光ファイバ１３を支持する。この支持のために、支持部１７ｃは、少なくとも３つの面を有することが好ましい。本実施例では、第１部材１９の第１支持部１９ａは、光ファイバ１３を支持するための第１側面１９ａａ及び第２側面１９ａｂを有する。また、第２部材２１の第２支持部２１ａは、光ファイバ１３を支持するための第１側面２１ａａ及び第２側面２１ａｂを有する。第１支持部１９ａの第１側面１９ａａ及び第２側面１９ａｂ並びに第２支持部２１ａの第１側面２１ａａ及び第２側面２１ａｂは、本実施例では、それらの一部で光ファイバ素線と直接に接し、また他の部分では接着部材２３を介して、光ファイバ素線の側面を支持する。
【００３６】
ガイド部１７ｄは、第１端面１７ａから第２端面１７ｂに向けて延在しガイドパイプ１５を支持する。この支持のために、ガイド部１７ｄは、少なくとも３つの面を有することが好ましい。ガイド部１７ｄは、一部でガイドパイプ１５の外側面１５ａと直接に接し、また他の部分では接着部材２３を介してガイドパイプ１５の外側面１５ａを支持する。本実施例では、第１部材１９のガイド部１９ｂは、ガイドパイプ１５を支持するための第１側面１９ｂａ及び第２側面１９ｂｂを有する。具体的には、第１部材１９のガイド部１９ｂの第１側面１９ｂａ及び第２側面１９ｂｂは、これらの一部でガイドパイプと直接に接し、また他の部分では接着部材２３を介してガイドパイプ１５の外側面１５ａを支持する。また、本実施例では、第２部材２１のガイド部２１ｂは、ガイドパイプ１５を支持するための第１側面２１ｂａ及び第２側面２１ｂｂを有する。
【００３７】
この光接続部品１１によれば、光ファイバ１３が接着部材２３によりホルダ部品１７に接着される。光ファイバ１３は、第１部材１９と第２部材２１との間に位置して支持部１７ｃによって支持されると共に、接着部材２３によりホルダ部品１７内にしっかりと固定される。また、ガイドパイプ１５は、第１部材１９と第２部材２１との間に位置して、接着部材２３によりホルダ部品１７のガイド部１７ｄ内にしっかりと固定される。ガイドパイプ１５は、位置合わせのためのガイドピンを収容可能なガイド孔１５ｂを有する。ガイド部１７ｄにガイドピンを挿入した際に、ガイドパイプ１５の内側面とガイドピンの側面との間に僅かな隙間が形成される。ガイドパイプ１５は、ガイド孔１５ｂを規定する側壁を有する。この側壁の内側面は、本実施例では、フッ素有機化合物及び金属を含む混合物を備え、この混合物は、その下地の撥油性に比べて優れた撥油性を示す。一方、ホルダ１０の一端面１０ａ（ホルダ部品１７の第１端面１７ａ）は、ホルダ部品１７の材料に固有の撥油性により大きな撥油性を有しておらず、一端面１０ａには、撥油性の増強のための処理が施されていない。内側面の撥油性は、光接続のための第１端面１７ａに塗布される接着材が、毛細管現象によりガイドパイプ１５の内側面に這い上がること及び／又はガイドパイプ１５と内側面との間の僅かな隙間に広がることを回避するために役立つ。ガイドパイプ１５の側壁内面の撥油性は、ガイド孔１５ｂの奥に接着部材２３が進入することを防止している。また、ガイドパイプ１５の内側面と第１端面１７ａとの撥油性の差により、第１端面１７ａ上の接着材は第１端面１７ａにより多く留まる。ガイドパイプ１５は、第１端面１７ａに位置する端部１５ｃを有しており、この端部１５ｃの反対に別端（図２の別端１５ｄ）を有する。ガイドパイプ１５の撥油性側壁は、端部１５ｃから別端１５ｄまで連続している。好ましくは、ガイドピンの側面も、撥油性、具体的にはフッ素有機化合物及び金属を含む混合物を備えることが良い。
【００３８】
第１部材１９は、接着部材２３を受ける接着面１９ｃを有する。本実施例では、第１支持部１９ａ及びガイド部１９ｂは、接着面１９ｃに設けられている。本実施例では、接着面１９ｃは、第１部材１９の一側１９ｄ及び他側１９ｅの一方から他方までに延在すると共に、第１部材１９の第１１端面１９ｆ及び第１２端面１９ｇに到達している。また、第２部材２１は、接着部材２３を受ける接着面２１ｃを有する。本実施例では、第２支持部２１ａ及びガイド部２１ｂは、接着面２１ｃに設けられている。接着面２１ｃは、第２部材２１の一側２１ｄ及び他側２１ｅの一方から他方までに延在すると共に、第２部材２１の第２１端面２１ｆ及び第２２端面２１ｇに到達している。
【００３９】
光ファイバ１３及びガイドパイプ１５は、第１軸Ａｘ１の方向に延在すると共に、この延在を可能にするために、第１部材１９及び第２部材２１は、第１軸Ａｘ１の方向に交差する第２方向Ａｘ２に配列されて、光ファイバ１３及びガイドパイプ１５を挟む。この挟持のために、第１部材１９は、第２方向Ａｘ２に交差する方向に延在する接着面１９ｃに設けられた第１支持部１９ａ及びガイド部１９ｂを有すると共に、第２部材２１は、第２方向Ａｘ２に交差する方向に延在する接着面２１ｃに設けられた第２支持部２１ａ及びガイド部２１ｂを有する。接着部材２３は、接着面１９ｃと接着面２１ｃとの間に広がって、第１部材１９及び第２部材２１を互いにしっかりと接着すると共に、光ファイバ１３及びガイドパイプ１５は、それぞれ、第１支持部１９ａ及びガイド部１９ｂに支持されながら、第１部材１９及び第２部材２１を備えるホルダ部品１７によってしっかりと保持される。この構造により、接着部材２３は、ガイドパイプ１５の外側面１５ａを介してガイド部１９ｂを横切って一体に延在するけれども、ガイドパイプ１５のガイド孔１５ｂの奥まで到達しない。
【００４０】
光ファイバ１３は、例えば石英製シングルモード光ファイバを備えることができる。光ファイバ１３はコアとその周囲に設けられたクラッドとを有する。第１部材１９及び第２部材２１は、例えばホウケイ酸ガラス、石英ガラスといったガラス製である。ガラス材は、正確な寸法の第１部材１９及び第２部材２１を提供できる。
【００４１】
図２は、本実施形態に係る光接続部品の典型的な外観を示す図面である。図２の（ａ）部に示されるように、光接続部品１１は、スタブ構造を有することができる。この構造では、光ファイバ１３は、ホルダ部品１７の第１端面１７ａから第２端面１７ｂまでに延在する。或いは、図２の（ｂ）部に示されるように、光接続部品１１は、ピグテールファイバを有することができる。光接続部品１１は、ホルダ部品１７の第２端面１７ｂから延出するピグテール構造を有することができる。この構造では、光ファイバ１３は、ホルダ部品１７内に延在する第１部分と、ホルダ部品１７の第２端面１７ｂから延出する第２部分とを含む。
【００４２】
図３は、光接続部品のガイド部品のためのガイド部材生産物を作製する方法の一例を示す図面である。例示される作製方法では、電鋳法を用いてガイドパイプを作製する。ガイドピンの径に対応した金属芯材を準備する。このような金属芯材は、例えばＮＣ加工によって作製される。一例を示せば、準備された金属芯材の径の公差は、例えば−０．５μｍ〜＋０．５μｍである。金属芯材は、例えばニッケル、銅、ステンレス、超硬合金、タングステンカーバイドであることができる。
【００４３】
電鋳法では、電気メッキ法において第１電解液５７ａに供給される電荷量を正確に制御しながら、電気メッキにより金属芯材５１に金属を析出させる。電荷量の制御により、金属芯材５１の側面に析出する金属量を正確に制御することができる。フッ素有機化合物及び金属を含む混合物を析出可能な第１電解液５７ａ、金属ベースを析出可能な第２電解液５７ｂ、及び金属芯材５１を準備する。第１電解液５７ａは第１電解槽５５ａに収容されており、第２電解液５７ｂは第２電解槽５５ｂに収容されている。これらの準備の後に、金属芯材５１を治具５３に取り付ける。図３の（ａ）部に示されるように、治具５３に取り付けられた金属芯材５１は、第１電解槽５５ａ内の第１電解液５７ａに浸される。所望の電荷量を第１電解槽５５ａに供給した後に、図３の（ｂ）部に示されるように、治具５３及び金属芯材５１を第１電解槽５５ａから取り出す。通電の結果、フッ素有機化合物及び金属を含む混合物を備える複合層５９ａが金属芯材５１上にメッキ法で形成される。この結果物を、被覆生産物ＳＰ１として参照する。治具５３には、複合層５９ａ及び金属芯材５１を含む被覆生産物ＳＰ１が取り付けられている。図３の（ｃ）部に示されるように、治具５３に取り付けられた被覆生産物ＳＰ１は、第２電解槽５５ｂ内の第２電解液５７ｂに浸される。所望の電荷量を第２電解槽５５ｂに供給した後に、図３の（ｄ）部に示されるように、治具５３及び金属芯材５１を第２電解槽５５ｂから取り出す。この生産物は、メッキ生産物ＳＰ２として参照される。この作製では、金属ベース５９ｂが被覆生産物ＳＰ１の側面上に作製される。メッキ生産物ＳＰ２は、複合層５９ａと、この複合層５９ａ上にメッキ法で形成された金属ベース５９ｂ（析出金属壁）とを備える。金属ベース５９ｂは、金属芯材５１の側面上の複合層５９ａを支持できる程度の所望の厚さの析出金属を備える。必要な場合には、メッキ生産物ＳＰ２から金属芯材５１を抜き取る。本実施例では、図３の（ｅ）部に示されるように、金属芯材５１、複合層５９ａ及び金属ベース５９ｂを含むメッキ生産物ＳＰ２を所望の長さに切断して、長さの点を除いてメッキ生産物と実質的に同等な断面構造を有する中間生産物６１を形成する。中間生産物６１は、芯材６３と、芯材６３の側面に設けられた複合層構造を備える金属パイプ６５とを含む。図３の（ｆ）部に示されるように、中間生産物６１から芯材６３を抜き取ると、金属パイプ、つまり、複合層５９ａ及び金属ベース５９ｂに基づく２層構造のガイドパイプ部品を得ることができる。ガイドパイプ部品の外径の公差は、例えば−０．５μｍ〜＋０．５μｍである。ガイドパイプ部品の外径及びその公差は、電解液に供給される電荷量の正確な制御の程度に対応する。
【００４４】
（実施例）
金属心材としてはタングステンカーバイドの丸棒（円形状の断面を有する棒材）を準備した。この丸棒をセンタレス研磨により所望の精度、本実施例では加工後の丸棒の直径が、０．７ｍｍを中心に−０．０００２ｍｍから＋０．０００２ｍｍの公差を満たすように加工した。加工された芯材をホルダーに取り付けた後に、その表面に脱脂処理を行った。この後に、ホルダーに取り付けられた丸棒を電解液の中に浸した。電解液は、フッ素化合物が分散共析してなる複合メッキ層の形成用に準備された。
電解液の一例。
スルファミン酸ニッケル：３５０ｇ／リットル。
塩化ニッケル：４５ｇ／リットル。
ホウ酸：４０ｇ／リットル。
カチオン性含フッ素界面活性剤：１ｇ／リットル。
ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）粒子：１００ｇ／リットル（平均粒径０．２〜０．３μｍ）。
メッキ条件の一例。
ｐＨ：４．０。
陰極電流密度：３Ａ／ｃｍ２。
メッキ液の温度：摂氏５０度。
陽極の材料：ニッケル。
循環撹拌有り。
このメッキ条件を用いて、０．３μｍ〜１．０μｍの範囲の厚さのニッケル複合メッキ層（ＰＴＦＥが２５％分散共析してなるニッケル複合メッキ層）を金属心材上に形成した。
【００４５】
ホルダに取り付けられた状態で丸棒上にニッケル複合メッキ層を形成した生産物を金属メッキ用の電解液に浸した。この電解液は、ＰＴＦＥ粒子を含まず金属メッキ用に準備された。
電解液の一例。
スルファミン酸ニッケル：３５０ｇ／リットル。
塩化ニッケル：４５ｇ／リットル。
ホウ酸：４０ｇ／リットル。
カチオン性含フッ素界面活性剤：１ｇ／リットル。
メッキ条件の一例。
ｐＨ：４．０。
陰極電流密度：３Ａ／ｃｍ２。
メッキ液の温度：摂氏５０度。
陽極の材料：ニッケル。
循環撹拌有り。
このメッキ条件を用いて、金属メッキ層の外側面の直径が１ｍｍになるように、ニッケル層をメッキ法で形成した。
【００４６】
ニッケルメッキが完了した後に、メッキ完成物をメッキ槽から取り出した。メッキ完成物を所望の長さに切断する。切断の後に、メッキ完成物片から芯材を抜き取って、ガイドパイプ部品を形成する。抜き取りには、例えば芯材及びメッキ金属層の熱膨張係数の違い（ニッケルの熱膨張係数がタングステンカーバイドの熱膨張より大きいこと）を利用することができる。
【００４７】
本実施例によるパイプでは、パイプ内表面が撥水撥油性を有する被覆膜を備えると共に、パイプ内径は芯材の直径によって規定される。この製造方法は、パイプ内表面の撥水撥油性と内径の要求精度（−０．０００５ｍｍ〜＋０．０００５ｍｍ）とを共に達成可能である。また、パイプ外形の精度についても、メッキのための通電電荷量及び通電時間を制御することにより、撥水撥油性の被覆膜を備えるガイド部材に所望の外形精度（−０．０００５ｍｍ〜＋０．０００５ｍｍ）を提供できる。パイプ内表面は、パイプ外表面の撥水撥油性より優れた撥水撥油性を有する。
【００４８】
電解液に加えるフッ素有機化合物は、例えば、ポリテトラフルオルエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＰＥ）、ヘキサフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＦＰＡ）、フッ化黒鉛の少なくともいずれかであることができる。これらのフッ素有機化合物は、化合物の構造においてフッ素原子が炭素原子の周囲を密に配置されているので、該フッ素有機化合物の表面は反応性に乏しく、これ故に、水といった極性液体、及びヘキサデカンといった無極性液体のいずれの液体に対してはじく性質（撥水性・撥油性）を有する。
【００４９】
図４は、この実施例における作製方法により形成されたガイドパイプの断面を模式的に示す図面である。ニッケル金属領域内にＰＴＦＥ粒子が分散されて配置されている。ガイドパイプの表面には、ＰＴＦＥ粒子の表面及びニッケル金属の表面がガイドパイプの内表面に現れる。この内表面はＰＴＦＥからの撥水撥油性を示す。内表面におけるＰＴＦＥの面密度（ＰＴＦＥの表出面積／単位表面積）は１０％から３５％である。
【００５０】
図５は、分散共析されたＰＴＦＥ粒子を含むニッケル表面における共析量と、純水（極性液体）に対する接触角との関係を示す。ここで、共析量は、メッキにより付着した析出物中のＰＴＦＥ粒子の体積割合量として定義される。ＰＴＦＥ単体では、純水の接触角は約１１０度である。
共析量、  接触角。
０％  ：８０度（ニッケル固有の接触角）。
５％  ：９５度。
１０％：１０２度。
１５％：１０５度。
２０％：１０７度。
２５％：１０８度。
３０％：１０９度。
２０％以上の共析量における接触角は、ＰＴＦＥ単体の接触角とほぼ同等とである。この観点において、ニッケル内側面において共析量２０％程度におけるＰＴＦＥ粒子の表出により、ＰＴＦＥ単体と実質的に同等な撥水性が得られる。ＰＴＦＥは、水のような極性液体だけでなく無極性液体に対して同傾向で撥油性を示す。無極性分子のヘキサデカンでは、ＰＴＦＥ上での接触角は室温で４５度である。ニッケル内側面において共析量２０％程度におけるＰＴＦＥ粒子の表出により、ヘキサデカンの接触角も約４５度の値になる。フッ素有機化合物をメッキの分散共析物として用いる非腹膜は、その表面に接触する光学接着材の極性・無極性によらず、この接着材をはじく性質を内側面に提供できる。図５に示されていないホウケイ酸ガラスは、純水（極性液体）に対して接触角２５度を示す。
【００５１】
光学接着材として使用可能なエポキシ樹脂では、エポキシ樹脂のエポキシ基は親水性基（極性）である一方、エポキシ樹脂の骨格は疎水性（非極性）を有する。エポキシ樹脂の接触角は、その樹脂組成に依存して、ＰＴＦＥ上において４５度〜１１０度の範囲にある。ガイドパイプの内側面において、表面張力による接着剤の這い上がりは、接触角のコサインに比例する。例えば、接触角が９０度以上であるとき、ガイド部材が接着材により固定されるような不具合に結果的になる這い上がり（接着剤の這い上がり）は実質的にない。この観点に基づき、被覆膜中にフッ素有機化合物の共析量を決定することができ、共析量は望ましくは２０％以上である。この範囲では、接着剤がガイドパイプ内面を這い上がる現象は大きく低減される。
【００５２】
ガイドパイプの使用の形態から、ガイドパイプの内形サイズ（図４のＤＩＮ）及び外形サイズ（図４のＤＯＵＴ）を所望の公差内に作り込むことが求められる。具体的には、ガイドパイプの内径については、シングルモード光ファイバの光接続に対する位置精度の要求により、−０．０００５ｍｍから＋０．０００５ｍｍの範囲における精度が求められる。実施形態において説明した製造方法は、このような要求を満たす一候補である。
【００５３】
光結合の要求精度について、具体的に説明する。シングルモードファイバ（ＳＭＦ）のモードフィールド径が例えば７〜８μｍである。光ファイバ１３としてシングルモードファイバを用いる光デバイスでは、光接続部品１１に光学的に結合される光部品の光導波路又は光素子と当該光接続部品１１との接続ロスがこの光接続において低減されるように、光接続部品１１においてホルダ部品１７の支持部１７ｃに位置決めされる光ファイバ１３の位置が−１．０μｍ〜＋１．０μｍ程度の精度であることが好ましい。これに加えて、ガイド部１７ｄに位置決めされるガイドパイプ１５の位置が−１．０μｍ〜＋１．０μｍ程度の精度であることが好ましい。ガイドピンのための支持溝に替えてガイドパイプ１５の支持溝を設けると共に、該ガイドパイプ用支持溝にガイドピンに替えてガイドパイプ１５を設けるので、部品の数が、ガイドパイプ１５の利用のために増加する。発明者の見積もりによれば、この部品数の増加を考慮しても、ガイドピン支持溝及びガイドピンを用いるデバイスに比べて同程度に、ガイドパイプ１５のためのガイド部１７ｄ及びガイドパイプ１５を用いる光接続部品１１を小さくでき、また光接続部品１１は、その光接続における接続ロスを所望の範囲に小さくできる。また、第１部材１９及び第２部材２１が、ガラス材のような脆性を示す材料で成るとき、ガイドピンをガイドパイプ１５に挿入した際に加えられる力が、第１部材１９及び／又は第２部材２１の一部分に、またこれら部材に直接に、加わることがない。これ故に、第１部材１９及び／又は第２部材２１の割れの発生を低減できる。具体的には、ガイドパイプ１５を支持するガイド部１７ｄは、例えばＶ溝として形成される。このＶ溝の底のくさび状のくぼみにヒビが入りやすい。
【００５４】
図６〜図９を参照しながら、光接続部品を作製する方法を説明する。図６の（ａ）部に示されるように、金属パイプ６５、光ファイバ部品６７、並びにホルダのための第１部品６９及び第２部品７１を準備する。この実施例では、既に説明したように、金属パイプ６５は、例えば電鋳法により作製される。また、光導波路部品として、光ファイバ部品６７が準備される。光ファイバ部品６７は光ファイバ素線であることができる。第１部品６９及び第２部品７１は、図６の（ｂ）部の平面図に示されるように、本実施例では、同一の形状を有している。記述の簡素のために、第１部品６９及び第２部品７１の引き続く説明において、第１部品６９の説明を行うと共に、第１部品６９の参照符合の後ろの丸括弧内に第２部品７１の対応部分の参照符合を記載する。第１部品６９（第２部品７１）は、接着材を受ける第１接着面６９ｃ（７１ｃ）を有する。本実施例では、第１支持溝６９ａ（７１ａ）及び第１ガイド溝６９ｂ（７１ｂ）は、第１接着面６９ｃ（７１ｃ）に設けられている。第１接着面６９ｃ（７１ｃ）は、第１部品６９（７１）の一側６９ｄ（７１ｄ）及び他側６９ｅ（７１ｅ）の一方から他方まで延在すると共に、第１部品６９（７１）の第１１端面６９ｆ（第２１端面７１ｆ）及び第１２端面６９ｇ（第２２端面７１ｇ）に到達している。
【００５５】
第１支持溝６９ａ（第２支持溝７１ａ）は、第１１端面６９ｆ（７１ｆ）に向けて第１２端面６９ｇ（７１ｇ）から延在すると共に光ファイバ部品６７を支持する。この支持のために、第１支持溝６９ａ及び第２支持溝７１ａは、総計で、少なくとも３つの面を有することが好ましく、本実施例では４つの面を有する。第１支持溝６９ａ（７１ａ）は、光ファイバを支持するための第１側面６９ａａ（７１ａａ）及び第２側面６９ａｂ（７１ａｂ）を有する。また、第１支持溝６９ａ又は第２支持溝７１ａに光ファイバ部品６７を配置したときに、第１側面６９ａａ（７１ａａ）及び第２側面６９ａｂ（７１ａｂ）は、光ファイバ素線の側面６５ａに接して、光ファイバ素線を支持する。
【００５６】
第１ガイド溝６９ｂ（第２ガイド溝７１ｂ）は、第１１端面６９ｆ（７１ｆ）に向けて第１２端面６９ｇ（７１ｇ）から延在すると共に、金属パイプ６５を支持する。第１ガイド溝６９ｂ（７１ｂ）に金属パイプ６５を配置すると、第１ガイド溝６９ｂ（７１ｂ）は、金属パイプ６５を支持する。この支持のために、第１ガイド溝６９ｂ及び第２ガイド溝７１ｂは、総計で、少なくとも３つの面を有することが好ましく、本実施例では４つの面を有する。具体的には、第１ガイド溝６９ｂ（７１ｂ）は、金属パイプ６５を支持するための第１側面６９ｂａ（７１ｂａ）及び第２側面６９ｂｂ（７１ｂｂ）を有する。第１側面６９ｂａ（７１ｂａ）及び第２側面６９ｂｂ（７１ｂｂ）は、本実施例では、金属パイプ６５の側面に接して、金属パイプ６５の側面を支持する。
【００５７】
金属パイプ６５、光ファイバ部品６７、第１部品６９及び第２部品７１を準備した後に、図６の（ａ）部の正面図に示されるように、第１部品６９及び第２部品７１のいずれか一方、例えば第２部品７１を基準にして、金属パイプ６５及び光ファイバ部品６７を位置決めすると共に、これらの部材の位置決めの後に第１部品６９を位置決めする。位置決めされた金属パイプ６５及び光ファイバ部品６７の端は、共に、第１部品６９及び第２部品７１の縁から約０．０２ｍｍ〜０．３ｍｍ程度の値で突き出されている。
【００５８】
図７の（ａ）部の正面図に示されるように、金属パイプ６５及び光ファイバ部品６７を第１部品６９と第２部品７１との間に挟むと共に、第１部品６９の第１接着面６９ｃ及び第２部品７１の第２接着面７１ｃの間に接着剤７３を設ける。第１部品６９及び第２部品７１の間隔の最小値は、１μｍ〜２μｍ程度であることが好ましく、固定前及び固定後において、第１部品６９及び第２部品７１は互いに接触していない。接着剤７３は、例えば第２部品７１の第２接着面７１ｃにおける一方の第２ガイド溝７１ｂの外側から、両方の第２ガイド溝７１ｂの間に設けられた第２支持溝７１ａを経由して、他方の第２ガイド溝７１ｂの外側にまでわたって塗布されている。また、接着剤７３は、第１支持溝６９ａ及び第２支持溝７１ａ内の光ファイバ部品６７の側面、並びに第２支持溝７１ａ及び第２ガイド溝７１ｂ内の金属パイプ６５の側面に接触して、接着剤７３の固化により、光ファイバ部品６７及び金属パイプ６５が、それぞれ、第１支持溝６９ａ（７１ａ）及び第１ガイド溝６９ｂ（７１ｂ）に固定されることができる。上記の位置決めが完了した後に、接着剤７３を硬化させる。この硬化によって、組立体７５が形成される。組立体７５は、金属パイプ６５及び光ファイバ部品６７が第１部品６９及び第２部品７１に挟まれた一体の物体である。例示的な説明を提供すれば、液体状の接着剤７３を第１部品６９及び第２部品７１の間の間隙に供給することによって、接着剤７３は、毛細管現象により第１部品６９と第２部品７１との間に広がる。接着剤７３は、例えば熱硬化性又は紫外線硬化性のエポキシ系接着剤等であることができる。固定作業の観点から、短時間のＵＶ硬化により仮固定を行うと共に、仮固定の後に熱硬化により本硬化を行うことが望ましい。
【００５９】
図７の（ｂ）部は、図７の（ａ）部に示されたＶＩＩｂ−ＶＩＩｂ線にそって取られた断面を示す。例えば第２部品７１に金属パイプ６５及び光ファイバ部品６７を位置決めする際に、金属パイプ６５及び光ファイバ部品６７の各々は、第２部品７１の第２１端面７１ｆから外側に延出する第１余長部及び第２部品７１の第２２端面７１ｇから外側に延出する第２余長部を有する。
【００６０】
図８の（ａ）部に示されるように、研磨部材７７を用いて組立体７５の一方の端面を研磨して、組立体７５に研磨面を形成する。この研磨により、光接続部品のための第２端面１７ｂを形成できる。図８の（ｂ）部は、図８の（ａ）部に示されたＶＩＩＩｂ−ＶＩＩＩｂ線にそって取られた断面を示す。本実施例では、第２端面１７ｂに、金属パイプ６５の一端及び光ファイバ部品６７の一端が位置しており、金属パイプ６５及び光ファイバ部品６７の一端が第２端面１７ｂの位置にそろっている。金属パイプ６５の一端は研磨された状態の面を有し、及び光ファイバ部品６７の一端は研磨された状態の面を有する。
【００６１】
スタブ構造を形成する製造方法では、引き続き、図９の（ａ）部に示されるように、研磨部材７７を用いて組立体７５の他方の端面を研磨して、組立体７５に別の研磨面を形成する。この研磨により、光接続部品１１のための第１端面１７ａを形成できる。図９の（ｂ）部は、図９の（ａ）部に示されたＩＸｂ−ＩＸｂ線にそって取られた断面を示す。本実施例では、第１端面１７ａ及び第２端面１７ｂの各々に、ガイドパイプ１５の一端及び光ファイバ１３の一端が位置しており、金属パイプ６５の両端及び光ファイバ部品６７の両端は研磨されて消失すると共に、ガイドパイプ１５の一端及び他端並びに光ファイバ１３の一端及び他端が形成される。
【００６２】
スタブ構造では、ガイドパイプ１５の一端及び光ファイバ１３の一端が第１端面１７ａの位置にそろっており、ガイドパイプ１５の他端及び光ファイバ１３の他端が第２端面１７ｂの位置にそろっている。ガイドパイプ１５の研磨された状態の面及び光ファイバ１３の研磨された状態の面の間には、ホルダ生産物の第１端面１７ａ（研磨された状態の面）が延在している。本実施例では、ガイドパイプ１５及び光ファイバ１３は、第１基準面Ｒ１に沿って配列されている。第１端面１７ａは、第１基準面Ｒ１に直交する面から傾斜した第２基準面Ｒ２に沿って延在しており、第２端面１７ｂは、第１基準面Ｒ１に直交する第３基準面Ｒ３に沿って延在している。第１端面１７ａの傾斜角は、例えば８度程度である。
【００６３】
第１端面１７ａのための研磨を完了すると、光接続部品のための実質的な作製工程は完了する。スタブ構造を形成する方法を説明したけれども、ピグテール構造を形成する方法では、ピグテールを残すために、片方の端面を研磨により形成する。
【００６４】
図１０は、本実施形態の一利用態様の光処理装置を示す。光処理装置１では、シリコンフォトニクス素子８５といった半導体光デバイスに接続される光接続部品１１ｐｉｇ及び光接続部品１１ｓｔａｂを示す。光接続部品１１ｓｔａｂは例えば図２の（ａ）部に示されたスタブ構造のデバイスを備える。また、光接続部品１１ｐｉｇは、例えば図２の（ｂ）部に示されたピグテール構造のデバイスを備えることができる。光結合の対象となるシリコンフォトニクス素子８５は、光学結合素子、光素子、及び回路素子をモノリシックに集積する。シリコンフォトニクス素子８５は、光送信のための変調素子８５ａ及びこれに付随する信号処理回路８５ｂ、並びに光受信のための受光素子８５ｃ及びこれに付随する信号処理回路８５ｄを備えると共に、外部デバイスに光学的な結合を成すための光学結合素子（例えばグレーティングカプラ）を更に備える。シリコンフォトニクス素子８５上において、変調素子８５ａ及び受光素子８５ｃとグレーティングカプラとは光導波路を介して互いに接続される。変調素子８５ａは、信号処理回路８５ｂに金属配線層を介して接続され、また受光素子８５ｃは、信号処理回路８５ｄに金属配線層を介して接続される。変調素子８５ａ及び受光素子８５ｃは、光学結合素子に係る光を処理する光素子として働く。信号処理回路８５ｂ及び信号処理回路８５ｄは、該光素子に係る電気信号を処理する回路素子として働く。
【００６５】
光接続部品１１ｓｔａｂは、シリコンフォトニクス素子８５のグレーティングカプラに光学的に結合を成すようにシリコンフォトニクス素子８５に取り付けられる。このために、光接続部品１１ｐｉｇを用いたアクティブ調芯を行う。光接続部品１１ｐｉｇは、光接続部品１１ｓｔａｂに光学的に結合される。この結合の位置合わせのために、ガイドピン８１ａ、８１ｂが、光接続部品１１ｐｉｇのガイドパイプ１５内及び光接続部品１１ｓｔａｂのガイドパイプ１５内に設けられる。本実施例では、ガイドピン８１ａ、８１ｂが、光接続部品１１ｓｔａｂのガイドパイプ１５の途中に位置する。アクティブ調芯では、光接続部品１１ｐｉｇ及び光接続部品１１ｓｔａｂを介して光をシリコンフォトニクス素子８５に入力すると共にシリコンフォトニクス素子８５から光を取り出して、光強度に基づき光学調芯を行う。光学調芯に先だって、まず光接続部品１１ｐｉｇ及びシリコンフォトニクス素子８５の接触面の付近に接着剤を供給する。例えばＵＶ硬化性及び熱硬化性の両方を有する光学接着剤を使用することができる。そのうえで光学調芯を行う。光強度が所望の程度の強さになったとき、接着剤にＵＶ照射を行う固化により、光接続部品１１ｐｉｇ及びシリコンフォトニクス素子８５の仮固定を行う。仮固定のための固化の後に、調心用の光接続部品１１ｐｉｇを取り外す。取り外しの後に接着剤に熱処理を施して、仮固定における接着剤に本硬化のための処理を行う。この接着剤を本硬化のために熱処理することによって、光接続部品１１ｐｉｇ及びシリコンフォトニクス素子８５が、本固定のために固化された接着部材８７によって互いにしっかりと固定される。本実施形態に係る光接続部品１１ｓｔａｂの撥油性のガイドパイプ１５によれば、接着剤の供給に際して、小さい内径のガイドパイプ１５を毛管現象により接着剤が這い上がり難く、またガイドパイプ１５とガイドピン８１ａ、８１ｂとの間を毛管現象により接着剤が這い上がり難い。これ故に、仮固定において、ガイドピン８１ａ、８１ｂがガイドパイプ１５に固定されることを避けることができる。また、光接続部品１１ｐｉｇの撥油性のガイドパイプ１５も同様の作用によって、ガイドパイプ１５とガイドピン８１ａ、８１ｂとの間に毛管現象により接着剤が這い上がり難い。
【００６６】
図１１は、本実施形態に係る光接続部品の一実施例を示す図面である。図１１の（ａ）部は、ホルダ部品１７のための第１部材１９及び第２部材２１のためのガラス部品（例えば、ホウケイ酸ガラス）を示す。図１１の（ｂ）部は、光ファイバ１３のためのシングルモード光ファイバ素線ＳＭＦを示し、このシングルモード光ファイバ素線ＳＭＦの直径は、０．１２５ｍｍである。図１１の（ｃ）部は、ガイドパイプ１５を示す。また、ＭＴコネクタに接続可能な構造の実施例を示す。
ホルダの横幅Ｗ：７ｍｍ。
ホルダの奥行き：３ｍｍ。
ホルダの第１部材の高さＨ１：１．２ｍｍ。
ホルダの第２部材の高さＨ２：１．２ｍｍ。
ガイドパイプのためのガイド部の中心間隔Ｌ１：４．６ｍｍ（公差−０．００１ｍｍ〜＋０．００１ｍｍ）。
光ファイバのための支持部の中心間隔Ｌ２：０．２５ｍｍ（公差−０．００１ｍｍ〜＋０．００１ｍｍ）。
ガイドパイプのためのガイド部の孔サイズＬ３：０．９ｍｍ（公差−０．００１ｍｍ〜＋０．００１ｍｍ）。
ガイドパイプの外径：０．８９９５ｍｍ（公差−０．０００５ｍｍ〜＋０．０００５ｍｍ）。
ガイドパイプに挿入されるガイドピンの外径：０．６９９ｍｍ。
光ファイバのためのＶ溝の頂角：７０度。
光ファイバのためのＶ溝のピッチ：０．２５ｍｍ。
光ファイバ用のＶ溝の配列の両側に、ガイドパイプ用のＶ溝が設けられる。
ガイドパイプ用のＶ溝の頂角：７０度。
ガイドパイプ用の２つのＶ溝の頂部の間の長さ：４．６ｍｍ。
ガイドパイプの分散共析の被覆膜の厚さＴ１２：１μｍ。
ガイドパイプのニッケルベースの厚さＴ１４：９９μｍ。
【００６７】
光接続部品１１は、上記のように小さい部品であるので、光接続部品１１のガイド部及びガイドパイプの長さが短い。また、ガイドパイプ１５の内径も小さく、内径及び外形に上述のような高い精密性が求められるので、ガイドパイプ１５とガイドピンとの間の隙間も小さい。これ故に、毛管現象によるガイドパイプ内、およびガイドパイプとガイドピン間の隙間への接着材の這い上がりを低減することは重要である。
【００６８】
好適な実施の形態において本発明の原理を図示し説明してきたが、本発明は、そのような原理から逸脱することなく配置および詳細において変更され得ることは、当業者によって認識される。本発明は、本実施の形態に開示された特定の構成に限定されるものではない。したがって、特許請求の範囲およびその精神の範囲から来る全ての修正および変更に権利を請求する。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
以上説明したように、本実施形態によれば、毛細管現象によりガイド孔内へ取り込まれる接着材の量を低減可能な光接続部品が提供され、光接続部品を含む光処理装置が提供され、光接続部品を作製する方法が提供され、光接続部品のガイド部品のためのガイド部材生産物を作製する方法が提供される。
【符号の説明】
【００７０】
１０…ホルダ、１１…光接続部品、１２…被覆膜、１３…光ファイバ、１４…ベース、１５…ガイドパイプ、１６…光導波路、１７…ホルダ部品、１７ａ…第１端面、１７ｂ…第２端面、１７ｃ…支持部、１７ｄ…ガイド部、１８…ガイド孔、１９…第１部材、２１…第２部材、２３…接着部材、８７…接着部材。
【図１】
0006620498.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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