【事件の表示】
　特許第３２４８８９２号「圧電発振器の構造」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２４８８９２号の請求項２に係る特許を取り消す。
　同請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
【１】手続きの経緯
　本件特許第３２４８８９２号の発明は、平成１１年８月１１日に特許出願（特願平11-228019号）されたものであって、平成１３年１１月９日にその特許（請求項の数3）について設定登録がなされ、平成１４年１月２１日に特許公報が発行され、その後、その特許（全請求項）について平成１４年７月２２日に小山輝晃より特許異議の申立てがなされ、さらに、その特許（請求項1、3）について平成１４年９月２５日付けで取消理由の通知がなされ、平成１４年１２月３日に訂正請求書及び異議意見書が提出されたものである。
　
【２】訂正の適否について
（１）訂正の要旨
　訂正請求書により訂正する訂正事項は、特許請求の範囲の請求項の削除と減縮、及びこれに関連する明細書の記載事項における明りょうでない記載の釈明を目的とするものであって、その訂正内容は、要旨、以下のとおりである。
・訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１を削除する。
・訂正事項ｂ
　訂正前の特許請求の範囲の請求項１の削除に伴い、訂正前の請求項２の内容を「内部に圧電振動素子を気密封止すると共に外底面に外部電極を有したパッケージを備えた圧電振動子と、ICを収納する凹陥部を上面に備えると共に、該パッケージの上記底面に設けた外部電極と導電性バインダにより接続される上面電極を外枠上面に備えた絶縁容器と、を備えた圧電発振器において、上記パッケージ側の外部電極、又は絶縁容器側の上面電極の少なくともいずれか一方を、パッケージ外底面、或は絶縁容器の外枠上面に設けた凹所内に配置し、該凹所内に配置した外部電極又は上面電極の一部に突部を設けたことを特徴とする圧電発振器の構造。」として訂正後の請求項１とする。
　また、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合性を取る為、明細書【0006】第10行目〜第11行目の「たことを特徴とする。請求項2の発明は、上記」の記載を「、該」と訂正する。
　訂正前の特許請求の範囲の請求項１削減及び、訂正前の特許請求の２の内容の繰り上げに伴い、訂正前の特許請求の範囲の請求項３の内容を繰り上げて訂正後の請求項２の内容に訂正する。
・訂正事項ｃ
　訂正前特許請求の範囲の請求項３「導電性バインダ」を「ハンダ」と訂正する。
　また、訂正前の特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合性を取る為、明細書【0006】第16行目「導電性バインダ」を「ハンダ」と訂正する。
　
（なお、訂正後の特許請求の範囲の記載は、以下のとおりである。）
『【請求項１】　内部に圧電振動素子を気密封止すると共に外底面に外部電極を有したパッケージを備えた圧電振動子と、ICを収納する凹陥部を上面に備えると共に、該パッケージの上記底面に設けた外部電極と導電性バインダにより接続される上面電極を外枠上面に備えた絶縁容器と、を備えた圧電発振器において、上記パッケージ側の外部電極、又は絶縁容器側の上面電極の少なくともいずれか一方を、パッケージ外底面、或は絶縁容器の外枠上面に設けた凹所内に配置し、該凹所内に配置した外部電極又は上面電極の一部に突部を設けたことを特徴とする圧電発振器の構造。
　【請求項２】　内部に圧電振動素子を気密封止すると共に上記底面に外部電極を有したパッケージを備えた圧電振動子と、ICを収納する凹陥部を上面に備えると共に、該パッケージの外底面に設けた外部電極と
ハンダ
　
（２）訂正の適否についての判断
＜訂正の目的の適否、新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否についての判断＞
(2-1)訂正の目的等
　本件訂正の要旨は、上記訂正事項ａ乃至ｃのとおりであって、その訂正事項ａの訂正内容は、特許請求の範囲の請求項１について、これを削除するものであり、また、訂正事項ｂの訂正内容は、請求項２、３について、訂正事項ａにより請求項１を削除したことにより、各請求項を順次繰り上げてそれぞれ新たな請求項１、２とし、請求項１を引用する記載形式であったものから独立した記載形式に改めると共に、併せて詳細な説明の段落【0006】をこれに整合するよう訂正する明りょうでない記載の釈明を目的とするものであり、さらに、訂正事項ｃの訂正内容は、請求項３（新たな請求項２）に係る発明について、その構成を限定すると共に、併せて詳細な説明の段落【0006】をこれに整合するよう訂正するもので、特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
(2-2)検討
　以下、各訂正事項について検討する。
・前記訂正事項ａについては、前記特許請求の範囲の請求項を削除するものであって、特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
・前記訂正事項ｂについては、前記特許請求の範囲の請求項の削除により不明りょうとなる事項に係る請求項及び詳細な説明の欄の記載について、この詳細な説明の欄の記載全般の整合性を保つために訂正するものであって、明りょうでない記載の釈明に相当し、いずれも願書に添付した明細書に記載されていた事項の範囲内のものであり、特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
・前記訂正事項ｃについては、請求項３に係る発明の構成を限定して（新たな請求項２として）特許請求の範囲を減縮するものであり、またこれにより不明りょうとなる詳細な説明の欄の記載について、この詳細な説明の欄の記載全般の整合性を保つために訂正するものであって、明りょうでない記載の釈明に相当し、いずれも願書に添付した明細書に記載されていた事項の範囲内のものであり、特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
・以上のとおりであって、前記訂正事項ａ乃至ｃに係る訂正は、請求項の削除、特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的とするものであり、新規事項を追加するものではなく、また請求項を追加するなど実質的に特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものとも認められない。
(2-3)まとめ
　以上のとおり、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項ただし書き及び第３項において準用する特許法第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
【３】本件特許発明
　本件の訂正された特許請求の範囲（請求項１、２に係る発明）は、次のとおりのものである。
「【請求項１】　内部に圧電振動素子を気密封止すると共に外底面に外部電極を有したパッケージを備えた圧電振動子と、ICを収納する凹陥部を上面に備えると共に、該パッケージの上記底面に設けた外部電極と導電性バインダにより接続される上面電極を外枠上面に備えた絶縁容器と、を備えた圧電発振器において、上記パッケージ側の外部電極、又は絶縁容器側の上面電極の少なくともいずれか一方を、パッケージ外底面、或は絶縁容器の外枠上面に設けた凹所内に配置し、該凹所内に配置した外部電極又は上面電極の一部に突部を設けたことを特徴とする圧電発振器の構造。
　【請求項２】　内部に圧電振動素子を気密封止すると共に上記底面に外部電極を有したパッケージを備えた圧電振動子と、ICを収納する凹陥部を上面に備えると共に、該パッケージの外底面に設けた外部電極と
ハンダ
　
【４】本件特許異議の申立て及び取消理由通知について
（１）異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人小山輝晃は、証拠方法として甲第１号証（特開平10-70414号公報）、甲第２号証（実開平6-66128号公報及び明細書)及び甲第３号証（特開平5-299875号公報）を提出し、「本件請求項1、2に係わる各特許発明は、甲第1号証、甲第2号証、甲第3号証に記載された発明に基づいて、その発明の属する分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができず、又本件請求項3に係わる特許発明は特許出願前に頒布の刊行物である甲第1号証に開示されているから特許法第29条第1項第3号の規定により特許を受けることができず、仮に同規定に該当しないとしても甲第1号証に記載された発明に基づいてその発明の属する分野における通常の知識を有する者が容易に発明することができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。よって本件のいずれの請求項に係わる特許発明は特許法第113条第2項の規定により特許を取り消すべきである。」としている。（なお、本件特許及び特許異議申立てに係る手続きの経緯は、前記【１】記載のとおりである。）
（２）取消理由通知の概要
　当審における取消理由は、請求項１、３に係る発明について下記の刊行物を引用し、概要、以下のとおり通知したものである。
　・刊行物１　特開平10-70414号公報（異議申立人小山輝晃の甲第1号証）
　・刊行物２　実願平5-7098号（実開平6-66128号)のCD-ROM（異議申立人小山輝晃の甲第2号証）
『本件出願の下記の請求項1、3に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された下記の刊行物1、2に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。
　……記……　（以下省略）　』
　
【５】当審の判断
（１）本件特許発明
　訂正された特許請求の範囲の請求項（以下、単に「訂正請求項」という。）１乃至２に係る発明は、前記【３】記載のとおりのものである。
　
（２）引用刊行物
 (2-1)前記取消理由で引用した刊行物１（特開平10-70414号公報）には、その実施例と図面図１〜５及びこれに係わる記載を参酌すると、本件発明と同一技術分野である「圧電発振器」に係る発明であって、以下のような技術的事項が記載されている。
 (2-1-1)「【0001】【発明の属する技術分野】
　本発明は、携帯電話などの移動体通信機器の基準周波数源などとして用いることができる圧電発振器に関するものである。」（段落番号【0001】）
 (2-1-2)「【0015】図1、図2において21は水晶振動子31用の第2のパッケージである。22はモールドされた集積回路素子36用の第1のパッケージ、23は水晶振動子31と電気接続を行うための端子、24は第2のパッケージ21の上面と側面に形成されたシールド電極26と接続するための端子、25はマザー基板と接続するための端子である。
　【0016】つまり、水晶振動子31用の第2のパッケージ21は、第1のパッケージ22上に実装固定されている。端子24は電気的に接地された電極であり、シールド電極26に接続され、シールド電極26が電磁界シールド膜として作用するようになっている。また、端子23は水晶振動子31の出力を取り出すための端子となっている。
　【0017】なお図2の33は第2のパッケージ21の内部を通って水晶振動子31と集積回路素子36を接続するための内部導体であり、第2のパッケージ21下面の端子21aを介して端子23と接続されている。34は容器32と一体となって水晶振動子31を保持するキャビティを構成する蓋材、37は集積回路素子36がその上面に実装されるリードフレームで、このリードフレーム37の延長部である端子23とはワイヤー37aによって接続されている。また図1の端子24もリードフレーム37の一部の延長部により構成されている。次に38はエポキシ樹脂などで構成されたモールド材である。」（段落番号【0015】〜【0017】）
 (2-1-3)「【0020】（実施の形態２）
　以下、本発明の第2の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
　【0021】図4、図5において44は水晶振動子42用の第2のパッケージである。50はモールドされた集積回路素子49用の第1のパッケージ、46および54はそれぞれ水晶振動子42と電気接続を行うために第2のパッケージ44および第1のパッケージ50に設けられた端子、47および55はそれぞれ第2のパッケージ44のシールド電極用金属キャップ41と接続するための端子、56はマザー基板と接続するための端子である。
　【0022】つまり、水晶振動子42用の第2のパッケージ44は、第1のパッケージ50上に実装固定されている。端子55は電気的に接地された電極であり、接続端子47を介して金属キャップ41に接続され、金属キャップ41が電磁界シールド膜として作用するようになっている。また、端子46は水晶振動子42の出力を取り出すための端子となっている。
　【0023】なお、水晶振動子42には励振電極43が両面に構成され、引き出し部43aおよび電極45を介し図中には示していない内部電極を通って一方が端子46に、他方が端子46と対角の位置に引き出されて第1のパッケージ50側と接続される。また、金属キャップ41は、パッケージ44に鑞付けされた金属リング48にシーム溶接されて内部を気密封止しており、また、金属リング48が内部電極を介して端子47およびその対角に位置する端子に接続されて電気的に接地されている。また、励振電極43は、水晶振動子の向きに方向性がないようにするために、このようなパターンとなっている。
　【0024】一方、集積回路素子49はダイボンドエリア59に実装され、ワイヤボンド51で、第1のパッケージ50のランド53と接続されている。さらに第1のパッケージには、電極56、57が形成され、ユーザ使用の端子およびデバイス作製時に集積回路素子49とデータをやりとりする端子に接続されている。また、第1のパッケージ50の外形は、端子56、57を構成するためにキャスタレーションを有する形状となっている。
　【0025】さらに、集積回路素子49の上には、保護のために例えば樹脂などで構成されたコーティング材52が構成されている。ここで、第1のパッケージ50は積層セラミックでできており、その層間には印刷により電極を形成することができる。ここでは、一例として50a、b、c、dの4層で構成された場合を示しており、50cと50dの間に内部配線により接地された導電体58が設けられている。」（段落番号【0020】〜【0025】及び図4、5）
 (2-1-4)さらに、図面図４を参酌すると、第１のパッケージ(50)（絶縁容器）側の端子(54、55)（上面電極）は、第１のパッケージ(50)（絶縁容器）上面のダイボンドエリア(49)（凹陥部）の外周縁部から離間した位置に配置されていることが認められる。
（2-2）同じく引用した刊行物２（実願平5-7098号（実開平6-66128号)のCD-ROM）には、その実施例と図面図１〜４及びこれに係わる記載を参酌すると、本件発明と同一技術分野である「表面実装型水晶発振器」に係る発明であって、以下のような技術的事項が記載されている。
 (2-2-1)「【0011】【作用】請求項１に記載した表面実装型水晶発振器によれば、金属製の板状蓋体の外周部に、積層回路基板のキャビティーの開口周囲の面に実質的に当接する突条を周設したため、突条の先端が、キャビティー開口周囲の面と当接して、開口周囲の面と金属板状蓋体の間に所定間隙が形成されことになる。この間隙には、高温半田層が充分に維持される。また、溶融した高温半田層の一部が金属板状蓋体の中央部側に広がろうとしても、突条部分で遮断されることになるため、実際の半田の広がりが抑制される。」（段落番号【0011】）
 (2-2-2)「【0023】請求項1に記載した本考案は、図3の拡大断面図に示すように、前記金属板状蓋体21の封止面で、前記キャビティー12の開口周囲に形成した封止用メタライズ導体膜11の表面又は封止用メタライズ導体膜11とキャビティー12の開口との間の絶縁層1aの露出部分と実質的に当接する突条23が周設されていることである。この突条23の高さは、0.05〜0.2mmである。即ち、半田層22が介在されていない状態で、積層回路基板1上に、金属板状蓋体21を配置した場合には、突条23の高さ分に相当する間隙が、積層回路基板1の封止用メタライズ導体膜11の表面と金属板状蓋体21との間に存在することになり、さらに、突条23と封止用メタライズ導体膜11の表面又は封止用メタライズ導体膜11とキャビティー12の開口との間の絶縁層1aの露出部分との当接によって、側面から見た場合、キャビティー12が遮断されることになる。
　【0024】このような構造の積層回路基板1と金属板状蓋体21との封止は、まず、積層回路基板1の封止用メタライズ導体膜11の表面にクリーム状高温半田（鉛9：錫1（融点が260℃以上）又は鉛1：錫9（融点が220℃以上）を上述の間隔と同等、それ以上の厚みになるように供給する。次に、位置合わせを行い、金属板状蓋体21を積層回路基板1上に載置し、積層方向に所定圧力を与える。この圧力としては、金属板状蓋体21の自重や積層回路基板1の自重であっても構わない。」（段落番号【0023】〜【0024】）
　以上の記載によれば、この刊行物２には、積層回路基板(1)の絶縁層(1a)の外枠上面の露出部分に封止用メタライズ導体膜(11)を設け、この露出部分の封止用メタライズ導体膜(11)とこれに当接する突条(23)を形成した金属板状蓋体(21)の下面との間に所定間隙（凹所）を形成するものであって、「封止用メタライズ導体膜(11)が配置された間隙（凹所）内に半田を封入する」技術的事項が開示されている。
（2-3）なお、異議申立人小山輝晃が提出した刊行物の甲第３号証（特開平5-299875号公報）には、その第2頁右欄第36行〜第3頁左欄第3行（段落【0013】〜【0015】）の記載及び図面（図1、2）を参酌すると、圧電振動子などの電子部品を収容する表面実装型のセラミック製パッケージで、このパッケージの側面部に複数の導電溝(1a)、即ち溝内に（電極に相当する）導電体、を配置した構成が開示されている。
　
（３）本件訂正請求項１に係る発明について
（対比・判断）
　本件訂正請求項１に係る発明（以下「本件訂正発明１」という。）と上記刊行物１（特開平10-70414号公報）に記載された発明とを対比すると、刊行物１には圧電発振器に係る発明が記載されており、該刊行物１（殊に、図4〜5の実施の形態2）における「第2のパッケージ(44)を備えた水晶振動子(42)」及び「集積回路素子(49)を収容するダイボンドエリア(59)を上面に備える第１のパッケージ(50)」は、本件訂正発明１における「パッケージを備えた圧電振動子」及び「ICを収容する凹陥部を上面に備える絶縁容器」に相当するので、両者は、以下(i)〜(iii)の点で相違し、その余は一致するものと認められる。
（相違点）
 (i)圧電振動子の外部電極が、本件訂正発明１にあっては、「外底面」に有するものであるのに対して、刊行物１にあっては、この構成が明らかでない点、
 (ii)外部電極が、本件訂正発明１にあっては、「上記パッケージ側の外部電極、又は絶縁容器側の上面電極の少なくともいずれか一方を、パッケージ外底面、或は絶縁容器の外枠上面に設けた凹所内に配置した」ものであるのに対して、刊行物１にあっては、このように構成するものでない点、
 (iii)本件訂正発明１にあっては、「該凹所内に配置した外部電極又は上面電極の一部に突部を設けた」刊行物１にあっては、このように構成するものでない点、
（検討）
　そこで、前記相違点について検討すると、この相違点(i)〜(iii)のうち、少なくとも相違点(iii)に係る構成に関し、前記刊行物１〜２、さらには甲第３号証（刊行物3）のいずれにも、この相違点(iii)に係わる「凹所内に配置した外部電極又は上面電極の一部に突部を設けた」点の具体的構成が開示乃至示唆されているものとは認められない。そして、本件訂正発明１は、前記相違点(ii)の「上記パッケージ側の外部電極、又は絶縁容器側の上面電極の少なくともいずれか一方を、パッケージ外底面、或は絶縁容器の外枠上面に設けた凹所内に配置した」構成と相まって、「このように上面電極17の一部に突部35を形成することにより、ハンダ20と電極との間の接合面積が増大し、接合力が強固になる。二つの電極10、17間の空隙31の存在により増量してハンダの接合力が増大することとあいまって、全体的な接合力が向上し、圧電振動子と絶縁容器との間の接合力を大幅に高めることができる。」（段落【0008】）という作用効果を奏するものであって、空間を形成する手段として突起を利用することが技術常識（例えば、甲第3号証参照）であることを勘案しても、この相違点(iii)に係る「凹所内に配置する」突起の構成を示唆し、前記した作用効果を奏するような周知技術も見当たらないから、これら刊行物１乃至３（甲第1〜3号証）によっても、この相違点(iii)に係わる構成を当業者が容易になし得るものとは認めることができない。
　したがって、本件訂正請求項１に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものとすることはできない。
（異議申立人の取消理由について）
　異議申立人の主張は、単に訂正請求項１（訂正前の請求項２）が請求項１の従属請求項であることを根拠として進歩性を否定するのみであり、また、前記のとおり当該引用請求項（訂正前の請求項１）は削除されたのであるから、異議申立人の当該主張は採用することができない。
　
（４）本件訂正請求項２に係る発明について
（対比・判断）
　本件訂正請求項２に係る発明（以下「訂正発明２」という。）と上記刊行物１（特開平10-70414号公報）に記載された発明とを対比すると、刊行物１には圧電発振器に係る発明が記載されており、該刊行物１（殊に、図4〜5の実施の形態2）における「第2のパッケージ(44)を備えた水晶振動子(42)」及び「集積回路素子(49)を収容するダイボンドエリア(59)を上面に備える第1のパッケージ(50)」は、訂正発明２に係る発明における「パッケージを備えた圧電振動子」及び「ICを収容する凹陥部を上面に備える絶縁容器」に相当する。また、刊行物１においても、「第1のパッケージ(50)側の上面の端子(54)は、第1のパッケージ(50)上面のダイボンドエリア(59)の外周縁部から離間した位置に配置されている」（図4の記載を参酌した前記摘記事項(2-1-4)参照）構成を有するのであるから、本件訂正発明２の「絶縁容器側の上面電極は、絶縁容器上面の凹陥部の外周縁部から離間した位置に配置されている」構成と差異を有するものとは認められない。
　したがって、両者は、以下のとおりの一致点及び相違点(iv)(v)を有するものと認められる。
（一致点）
「内部に圧電振動素子を気密封止すると共に外部電極を有したパッケージを備えた圧電振動子と、ICを収納する凹陥部を上面に備えると共に、該パッケージに設けた外部電極と接続される上面電極を外枠上面に備えた絶縁容器と、を備えた圧電発振器であって、上記絶縁容器の凹陥部底面には上記ICを搭載され、上記絶縁容器側の上面電極は、絶縁容器上面の凹陥部の外周縁部から離間した位置に配置されている圧電発振器の構造。」
（相違点）
 (iv)圧電振動子の外部電極が、本件訂正発明２にあっては、「（外）底面」に有り、上面電極とハンダにより接続されるものであるのに対して、刊行物１にあっては、この構成が明らかでない点、
 (v)本件訂正発明２にあっては、「凹陥部底面には上記ICを搭載するIC搭載用電極が形成され、該絶縁容器側の上面電極とIC搭載用電極とが電気的に接続されたもの」であるのに対して、刊行物１にあっては、この構成が明らかでない点、
（検討）
　前記相違点(iv)(v)について、以下に検討する。
　相違点(iv)について、外部電極を「（外）底面」に有した構成とすることは、前記刊行物１の図１〜図２に係る実施の態様１において「第2のパッケージ21下面の端子21aを介して端子23と接続されている。」（段落番号【0017】）との記載、さらには図５の断面図構成を参酌すると、当業者に自明の技術的事項であり、また、電気接続を行う手段として「ハンダ」により接続する手段を採用することも従来より周知の技術的事項（例えば、刊行物2の「半田(22)」参照）であるから、本件訂正発明２のように構成することは当業者が容易になし得ることと認められる。
　相違点(v)について、ＩＣを搭載するＩＣ搭載用電極とその接続構成は、例えばプリント配線基板等の配線接続に見られるように従来より周知慣用される技術的事項であり、これを絶縁容器の凹陥部底面に搭載するＩＣの搭載用電極に適用することは当業者の設計事項（例えば、本件発明における従来技術の図7、図8参照、他に必要で有れば、特開平7-336179号公報参照）であるから、本件訂正発明２のように構成することは当業者は適宜になし得ることと認められる。
　したがって、本件訂正発明２は、前記刊行物１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められ、本件訂正発明２の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。
（特許権者の主張について）
　特許権者は、刊行物１における上面電極(54)(55)に関し、異議意見書において「確かに刊行物1の図面第4図は、ダイボンデエリア(49)と上面電極(54、55)とを離間したものが図示されていますが、図面第4図の断面図である図面第5図においては、ダイボンドエリア(49)を上面電極(55)が接するように描画されております。
　即ち、刊行物1においては、ダイボンドエリア(49)と上面電極(54、55)との相互の位置関係に矛盾が生じており、そもそも刊行物1においてはこの点に関して何ら考慮されていないと当業者は考えるはずです。
　つまり、刊行物1の第2実施例を論ずる上で図面第4図のみならず、その断面図を示した図面第5図を併せて参酌するべきであり、これら2つの図面に矛盾が生じている以上少なくともダイボンドエリア(49)と上面電極(54、55)との位置関係については先行技術としての技術的な適格性に欠けるものと言わざるを得ません。」（異議意見書第3頁第11〜22行）旨、主張している。
　しかしながら、刊行物１の図４には、上面端子（電極）の配置位置を、凹陥部の外周縁部から離間した位置に配置されたものとして明確に記載されており、図５からこの図４に見られるような離間した電極構成が開示されていないということはできない。なお、前記した刊行物２にも、凹陥部（キャビティー）の外周縁部から離間して導電膜が配置される構成（刊行物2には、キャビティー(12)の周囲に離間してメタライズ導電膜(11)が配置され、半田接続されている）が開示されているように、電極の配置構成として当業者における自明の技術的事項である。
　したがって、刊行物１には、前記対比・判断に記載したように「第1のパッケージ(50)側の上面の端子(54)は、第1のパッケージ(50)上面のダイボンドエリア(59)の外周縁部から離間した位置に配置されている」構成が開示されており、特許権者の当該主張は採用することができない。
　
（５）まとめ
　以上のとおり、本件訂正請求項１に係る発明は、刊行物１乃至２（異議甲第1乃至2号証）に記載された発明に基づいて、更には異議甲第３号証に記載された発明を参酌しても、当業者が容易に発明をすることができたものとすることができない。そして、他に、訂正請求項１に係る発明の特許を取り消すべき理由を見出すことができない。
　また、本件訂正請求項２に係る発明は、刊行物１乃至２（異議甲第1乃至2号証）に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、訂正請求項２に係る発明の特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。
　
【６】むすび
　以上のとおりであるから、本件の訂正された特許請求の範囲の請求項１に係る発明の特許は、これを取り消すべき理由はない。
　また、同請求項２に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年５月２６日（２００４．５．２６）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
圧電発振器の構造
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　内部に圧電振動素子を気密封止すると共に外底面に外部電極を有したパッケージを備えた圧電振動子と、ＩＣを収納する凹陥部を上面に備えると共に、該パッケージの上記底面に設けた外部電極と導電性バインダにより接続される上面電極を外枠上面に備えた絶縁容器と、を備えた圧電発振器において、上記パッケージ側の外部電極、又は絶縁容器側の上面電極の少なくともいずれか一方を、パッケージ外底面、或は絶縁容器の外枠上面に設けた凹所内に配置し、該凹所内に配置した外部電極又は上面電極の一部に突部を設けたことを特徴とする圧電発振器の構造。
　【請求項２】　内部に圧電振動素子を気密封止すると共に上記底面に外部電極を有したパッケージを備えた圧電振動子と、ＩＣを収納する凹陥部を上面に備えると共に、該パッケージの外底面に設けた外部電極とハンダにより接続される上面電極を外枠上面に備えた絶縁容器と、を備えた圧電発振器であって、上記絶縁容器の凹陥部底面には上記ＩＣを搭載するＩＣ搭載用電極が形成され、該絶縁容器側の上面電極とＩＣ搭載用電極とが電気的に接続されたものにおいて、上記絶縁容器側の上面電極は、絶縁容器上面の凹陥部の外周縁部から離間した位置に配置されていることを特徴とする圧電発振器の構造。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、圧電発振器の改良に関し、特にパッケージ化された圧電振動子の底面に、発振回路等を構成するＩＣを収容した絶縁容器を接合一体化した構造の表面実装型の圧電発振器に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
［第１の従来例］
　水晶によって代表される圧電振動素子を用いた圧電振動子、圧電発振器等の圧電デバイスは、各種電子機器、とりわけ通信機器においては不可欠の主要パーツとして使用されている。パッケージ化された圧電振動子を、発振回路等を構成するＩＣと組み合わせることにより圧電発振器を構築する場合、コンパクト化を図る為に、図５に示すようにパッケージ化された圧電振動子１の下面に、内部にＩＣ３を収容した絶縁容器２を組み付けた構成が採用される。即ち、圧電振動子１は、上面に凹陥部５ａを有したセラミック製パッケージ本体５の内部に設けた段差６上の電極パッド７上に導電性接着剤８を介して圧電振動素子９を接続した構成を備え、電極パッド７は内部導体を介して外部電極１０と電気的に接続されている。また、パッケージ本体５の凹陥部は金属蓋１１により気密封止されている。一方、絶縁容器２はセラミック材料から成り、その上面が圧電振動子１よりも大面積であり、該上面には凹陥部１５が形成されている。凹陥部１５の内底面にはＩＣ搭載用電極１６が形成され、外枠上面には圧電振動子１との接続用の上面電極１７が形成されている。両電極１６、１７間は導体１８により接続されている。ＩＣ搭載用電極１６上に導電性接着剤、ハンダ等のバインダによりＩＣ３を接続した後で、凹陥部１５内には絶縁樹脂１９を充填することにより、ＩＣ３を保護している。圧電振動子１を絶縁容器２上に接続する際には、絶縁容器２上の上面電極１７上に圧電振動子１の底面に設けた外部電極１０を一対一で対応させた上で、ハンダ２０を用いて接続固定する。この際、上面電極１７の外側端部が圧電振動子のパッケージ本体５の外周縁を越えて延在しているので、図５（ｂ）に示すようにハンダ２０はフィレット形状に硬化することができ、高い接合強度を確保することができる。フィレット形状の硬化したハンダ２０は、接合強度を高めるだけでなく、外部からの目視によりハンダのぬれ性の確認を容易にするため、接合の良否（加熱不足、或は加熱し過ぎ等）を容易に判定することが可能となる。
　【０００３】
　ところで、図５に示した如く、絶縁容器２側の面積を大きくすることにより、電極同士をハンダにより接合したときにフィレット形状の接続状態を実現できるが、各種電子機器の小型化に対応して電装部の小型化が求められている今日では、プリント基板上に電子部品を高密度実装する要請が強くなっており、図５に示した如き大面積の絶縁容器２を使用することが困難になってきている。小型化を図る為には、図６に示すように絶縁容器２の平面形状を圧電振動子１側に合わせて小型化したものが提案されて実用化されつつあるが、この場合、パッケージ本体５底面の外部電極１０と絶縁容器上面の上面電極１７が共に平坦面であるため、ハンダ量が僅かでも多過ぎると、加圧した時にハンダが電極を乗り越えて展開し、隣接する他の電極との間でショートを起こす虞れがある。この不具合を解消する為に、ハンダの量を少なくすると、接合強度が低下する。また、上面電極１７を外部電極１０よりも外側に張り出させることができない為、フィレット形状のハンダ固着部を形成することができない。また、ハンダ接合部が加熱不足なのか、或は加熱過剰なのかを、フィレット部分のぬれ性に基づいて目視確認することが困難であるという不具合がある。ハンダによる接合力が不足する場合には、落下等の衝撃が加わった時に接合部から剥離が発生する虞れがある。このように、圧電振動子を構成するパッケージの下面に、ＩＣを内蔵した絶縁容器をハンダにより取り付けることにより構築される圧電発振器にあっては、絶縁容器の平面積を圧電振動子に合わせてコンパクト化すると、パッケージ下面の電極と絶縁容器の上面の電極との間の接合強度が低下したり、ハンダ接合部の接合状態の良否を目視確認できなくなるという不具合があった。
　【０００４】
［第２の従来例］
　次に、図７（ａ）及び（ｂ）は上記絶縁容器２の従来構成を示す平面図、及びＡ−Ａ断面図である。また、図８（ａ）は図７に示した絶縁容器内にＩＣを搭載した状態の縦断面図、及び平面図、（ｂ）は樹脂を充填した状態の断面図及び平面図、（ｃ）は絶縁容器上に圧電振動子を搭載した状態の一部断面図である。この絶縁容器２の凹陥部１５の内底面にはＩＣ搭載用電極１６の他に、外部電極２１と接続されたＩＣ搭載用電極２１ａが露出している。この絶縁容器２内に発振器用のＩＣ３を組み込む際には、図８（ａ）に示した如く各ＩＣ搭載用電極１６、２１ａ上にＩＣ３を載置して両者間をリフロー等によってハンダ接続した後で、図８（ｂ）に示したようにエポキシ樹脂（ポンティング剤）１９を凹陥部１５内に充填することにより気密化する。更に、図８（ｃ）に示すように絶縁容器上面の上面電極１７上にハンダ、導電性接着剤等のバインダ２０を用いて圧電振動子の外部電極１０を接続固定する。しかし、上記従来の絶縁容器２にあっては、ＩＣ搭載用電極１６と上面電極１７との間が凹陥部１５内壁に沿って延びる導体１８によって接続されており、しかも上面電極１７は凹陥部１５の外周縁１５ａにまで延在している。このため、溶融した状態の樹脂１９を凹陥部１５内に充填したときに、溶融樹脂の一部１９ａが上面電極１７の上面に沿って流出展開し、電極の一部を覆った状態で固化する事態が発生する。上面電極１７の表面の一部が絶縁樹脂１９ａにより被覆されると、その上にハンダ２０を用いて圧電振動子５の外部電極１０を接続する際に、接続不良が発生する。特に、発振器全体の低背化の要請から、ＩＣ３の高さに対して凹陥部１５を十分に深くすることができないため、凹陥部１５内に充填すべき樹脂の量は僅かな量となる。一方、樹脂１９を充填する手段としては、インジェクタの如く先端の細い注出口から樹脂を押し出す形式のものが使用されるが、この充填手段による注出量には誤差があり、ＩＣ３を収容した容積の小さい凹陥部１５内に微量の樹脂を充填する場合、誤差によって充填量が規定量よりも少しでも増量すると、増量した分が上面電極１７を構成する金属表面に沿って展開し、上記不具合をもたらし易い。
　【０００５】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明は上記に鑑みてなされたものであり、第１の従来例に対応する本発明は圧電振動子を構成するパッケージの下面に、ＩＣを内蔵した絶縁容器をハンダにより取り付けることにより構築される圧電発振器において、絶縁容器の平面積を圧電振動子に合わせてコンパクト化したとしても、パッケージ下面の電極と絶縁容器の上面の電極との間の接合強度が低下したり、ハンダ接合部の接合状態の良否を目視確認できなくなるという不具合をなくすることができる圧電発振器を提供することを目的とする。また、第２の従来例に対応する本発明は、ＩＣを内蔵する上記絶縁容器内に樹脂をポッティングする際に、樹脂の一部が絶縁容器上面の電極表面に展開して固化することにより、絶縁容器上に搭載される圧電振動子の外部電極との間に接続不良をもたらすという不具合を解消することを目的としている。
　【０００６】
　【課題を解決するための手段】
　上記課題を解決するため、請求項１の発明は、内部に圧電振動素子を気密封止すると共に外底面に外部電極を有したパッケージを備えた圧電振動子と、ＩＣを収容する凹陥部を上面に備えると共に、該パッケージの上記底面に設けた外部電極と導電性バインダにより接続される上面電極を外枠上面に備えた絶縁容器と、を備えた圧電発振器において、上記パッケージ側の外部電極、又は絶縁容器側の上面電極の少なくともいずれか一方を、パッケージ外底面、或は絶縁容器の外枠上面に設けた凹所内に配置し、該凹所内に配置した外部電極又は上面電極の一部に突部を設けたことを特徴とする。請求項２の発明は、内部に圧電振動素子を気密封止すると共に外底面に外部電極を有したパッケージを備えた圧電振動子と、ＩＣを収容する凹陥部を上面に備えると共に、該パッケージの上記底面に設けた外部電極とハンダにより接続される上面電極を外枠上面に備えた絶縁容器と、を備えた圧電発振器であって、上記絶縁容器の凹陥部内底面には上記ＩＣを搭載するＩＣ搭載用電極が形成され、該絶縁容器側の上面電極とＩＣ搭載用電極とが電気的に接続されたものにおいて、上記絶縁容器側の上面電極は、絶縁容器上面の凹陥部の外周縁部から離間した位置に配置されていることを特徴とする。
　【０００７】
　【発明の実施の形態】
　以下、本発明を図面に示した実施の形態により詳細に説明する。図１（ａ）及び（ｂ）は第１の従来例に対応する本発明の一実施形態に係る圧電発振器の分解斜視図、及び要部拡大断面図であり、図５と同一部分には同一符号を付して重複した構成の説明は省略する。この圧電発振器は、水晶振動子１と、図示しないＩＣ３を凹陥部１５内に配置した絶縁容器２とを、水晶振動子１の下面の外部電極（メタライズ部）７と絶縁容器２の上面の上面電極（メタライズ部）１７とをハンダ２０により接合することにより一体化させた構成を備えている。この実施形態の特徴的な構成は、水晶振動子１と絶縁容器に夫々設けた電極１０、１７のいずれか一方を、凹所３０内に配置した点にある。この実施形態では、絶縁容器２の外枠上面２ａに設けた凹所３０の内底面に上面電極１７を配置し、圧電振動子１の底面に設けた外部電極１０は平坦なパッケージ下面５ｂに無段状に配置されている。図１（ｂ）に示すように凹所３０内に配置された上面電極１７と、パッケージ本体５の平坦な外底面５ｂに配置された電極１０との間には空隙３１が形成され、この空隙を利用してハンダ２０の充填量を増量することができる。ハンダ充填量を増やすことにより、個々の電極１０と１７との間の接合力を高め、衝撃等によって接合部が剥離する等の不具合を解消することができる。なお、上記例では、絶縁容器２側の上面電極１７を凹所３０内に配置したが、パッケージ本体５側の外部電極１０を凹所内に配置してもよいし、絶縁容器２側の上面電極１７とパッケージ本体側の外部電極１０双方を凹所内に配置するようにしてもよい。また、仮に接合時に圧電振動子１を絶縁容器２に圧接したとしても、凹所３０内底面と、凹所３０を設けた絶縁容器２の上面２ａとの間の段差によって、加圧されて展開しようとするハンダがせき止められて、隣接する他の電極とショートする虞れがなくなる。
　【０００８】
　次に、図２及び図３は本発明の変形例であり、凹所３０の内底面を完全なフラットな面とせずに、凹所の内底面に少なくとも一つの突部３５を設けた点が特徴的である。各突部３５の高さは、凹所３０の段差部の高さｈとほぼ同等、或は少し低めに設定する。図２（ａ）の例は、細幅帯状の平面形状を有した突部３５を凹所３０の内底面に差し渡し配置したものであり、絶縁容器を構成する材料であるセラミックによって突部３５を形成し、その表面にメタライズにより電極を被覆することにより形成する。つまり、突部３５は上面電極１７の一部を構成している。図３の例は、凹所３０の内底面に円筒状の突部３５を設けており、突部３５の形成方法は、図２の突部の場合と同様である。図２（ｂ）は、図２（ａ）の突部３５を有した上面電極１７を、圧電振動子１側の外部電極１０とハンダ２０により接合した場合の構造を示す断面図であり、このように上面電極１７の一部に突部３５を形成することにより、ハンダ２０と電極との間の接合面積が増大し、接合力が強固になる。二つの電極１０、１７間の空隙３１の存在により増量してハンダの接合力が増大することとあいまって、全体的な接合力が向上し、圧電振動子と絶縁容器との間の接合力を大幅に高めることができる。なお、突部３５の形状、個数等は種々変更可能である。
　【０００９】
　次に、第２の従来例に対応する本発明の実施の形態に係る圧電発振器について説明する。図４（ａ）及び（ｂ）はこの実施の形態に係る圧電発振器を構成する絶縁容器の平面図、及びＢ−Ｂ断面図である。なお、図７、図８に示した従来例の構成を併せて参照し、同一部分には同一符号を付して説明する。この絶縁容器２は、図１、図７等に示した絶縁容器と同様に凹陥部１５の内底面に配線した図示しないＩＣ搭載用電極１６上にＩＣ３をハンダ等を用いて接続するように構成されているが、絶縁容器の外枠上面２ａに配置した上面電極１７の内側端縁１７ａが凹陥部１５の外周縁１５ａから所要幅Ｌだけ離間した位置から始端している点が異なっている。換言すれば、ＩＣ搭載用電極１６と上面電極１７とは凹陥部１５の内壁面に沿って配置された導体１８を介して接続されているのではなく、図４（ｂ）の要部縦断面図に示すようにＩＣ搭載用電極１６の一部を絶縁容器の肉厚内部に延長した延長部１６ａとし、この延長部１６ａと、その直上に位置する上面電極１７とを、容器を貫通する導電材、例えばスルーホール２５を介して導通させている。従って、上面電極１７の内側端縁１７ａと、凹陥部の外周縁１５ａとの間に位置する幅Ｌの範囲内には絶縁容器２の材質であるセラミック等が露出していることとなる。このように凹陥部の外周縁１５ａと上面電極１７の内側端縁１７ａとの間が幅Ｌだけ離間しているため、凹陥部１５内に充填した樹脂１９の量が多少多めであったとしても、増量した分の樹脂が外周縁１５ａを乗り越えて電極の内側端縁１７ａに到達することは困難となる。しかも、幅Ｌ内にはセラミックが露出しているので、溶融樹脂がセラミック上を上面電極１７に向かってにじみ出す（流出展開し出す）量は、金属上を樹脂がにじみ出す量に比べて大幅に少なくなる。従って、凹陥部外周縁１５ａにまで電極の内側端縁１７ａが延在している従来例に比べて溶融樹脂が上面電極１７上に固着する虞れが大幅に解消され、圧電振動子１の外部電極７を上面電極１７上にハンダ接続したときに接続不良が発生する虞れもなくなる。
　【００１０】
　【発明の効果】
　以上のように、第１の従来例に対応する本発明によれば、圧電振動子を構成するパッケージ下面の外部電極に、ＩＣを内蔵した絶縁容器上面の上面電極をハンダにより取り付けることにより構築される圧電発振器において、絶縁容器の平面積を圧電振動子に合わせてコンパクト化した場合に、パッケージ下面の電極と絶縁容器の上面の電極との間の接合強度が低下したり、ハンダ接合部の接合状態の良否を目視確認できなくなるという不具合をなくすることができる。つまり、絶縁容器上面の上面電極上にハンダのフィレットを形成するのに十分な張り出し面を確保することができない場合であっても、上面電極を凹所内に配置することにより、パッケージ下面との間に空隙を形成し、この空隙内に十分な量のハンダを保持し、接合力を維持することが可能となる。また、第２の従来例に対応する本発明によれば、ＩＣを内蔵する上記絶縁容器の凹陥部内に樹脂をポッティングする際に、樹脂の一部が絶縁容器上面の電極表面に展開して固化することにより、絶縁容器上に搭載される圧電振動子の外部電極との間に接続不良をもたらすという不具合を解消することができる。即ち、凹陥部の外周縁と上面電極との間に所要幅のセラミック露出面を設けたので、樹脂の充填量が多少多めとなったとしても、溶融樹脂の一部が上面電極側に流出展開することがなくなる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　（ａ）及び（ｂ）は第１の従来例に対応する本発明の一実施形態に係る圧電発振器の分解斜視図、及び要部拡大断面図。
　【図２】
　（ａ）は本発明の実施形態の変形例の要部斜視図、（ｂ）は接合状態を示す縦断面図。
　【図３】
　本発明の実施形態の他の変形例の要部斜視図。
　【図４】
　（ａ）及び（ｂ）は第２の従来例に対応する本発明の実施の形態の構成を説明する平面図、及びＢ−Ｂ断面図。
　【図５】
　（ａ）及び（ｂ）は第１の従来例に係る圧電発振器の全体構成を示す断面図、及び要部拡大図。
　【図６】
　他の従来例の圧電発振器の構成図。
　【図７】
　（ａ）及び（ｂ）は第２の従来例に係る圧電発振器に用いる絶縁容器の平面図、及びＡ−Ａ断面図。
　【図８】
　（ａ）（ｂ）及び（ｃ）は図７の絶縁容器内にＩＣを組み込み、樹脂を充填する等の手順を示す図。
　【符号の説明】
　１　圧電振動子、２　絶縁容器、３　ＩＣ、５　パッケージ本体、５ａ　凹陥部、６　段差、７　電極パッド、８　導電性接着剤、９　圧電振動素子、１０　外部電極、１１　金属蓋、１５　凹陥部、１５ａ　外周縁、１６　ＩＣ搭載用電極、１６ａ　延長部、１７　上面電極、１７ａ　内側端縁、１８　導体、１９　絶縁樹脂、２０　ハンダ、２５　スルーホール、３０　凹所、３１　空隙、３５突部。