【事件の表示】
　特許第３３４０６９１号「プリント基板の画像検査装置」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３３４０６９１号の請求項１、２に係る特許を維持する。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本件特許第３３４０６９１号は、平成３年６月２８日に出願した特願平３−１５７２７１号の一部を、特許法第４４条第１項の規定により平成１１年２月８日に新たな特許出願としたものであって、平成１４年８月１６日にその発明について特許の設定登録がなされた。
　本件特許公報は平成１４年１１月５日に発行され、平成１５年４月２５日付で有限会社オフィスアテナより請求項１及び請求項２に係る特許について特許異議の申立てがなされた。
　
第２．本件発明
　本件の請求項１及び２に係る発明は、特許明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された次のとおりのものと認める。
「【請求項１】電子回路用のプリント基板のクリーム半田の塗布の良否を検査する画像検査装置において、前記プリント基板の画像データを取込む撮像手段と、撮像手段からの画像データを取込む取込み記憶手段と、切替え可能なメモリを備えて前記の取込まれた画像データから予め指定された範囲である前記プリント基板上の個別検査エリアの画像データを順次切出して記憶する切出し記憶手段と、前記の個別検査エリアの画像データを順次取込みながら、取込まれた個別検査エリアに関する複数の検査項目の検査を並列して行う検査処理手段とを備えることを特徴とするプリント基板の画像検査装置。
　【請求項２】電子回路用のプリント基板の電子部品の実装の良否を検査する画像検査装置において、前記プリント基板の画像データを取込む撮像手段と、撮像手段からの画像データを取込む取込み記憶手段と、切替え可能なメモリを備えて前記の取込まれた画像データから予め指定された範囲である前記プリント基板上の個別検査エリアの画像データを順次切出して記憶する切出し記憶手段と、前記の個別検査エリアの画像データを順次取込みながら、取込まれた個別検査エリアに関する複数の検査項目の検査を並列して行う検査処理手段とを備えることを特徴とするプリント基板の画像検査装置。 」
　
第３．申立ての理由の概要
　特許異議申立人は、証拠として、
甲第１号証：特公昭５２−１４１１２号公報
甲第２号証：特開平３−４８３７１号公報
参考資料１：特開平２−２７８１０５号公報
参考資料２：特開昭５９−６１７０５号公報
参考資料３：特開昭６３−１０６５０９号公報、
を提出し、本件の請求項１及び２に係る発明は、甲第１、２号証に記載された発明及び参考資料１ないし３に記載された技術的事項に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、特許を取り消すべきものと主張している。
　
第４．甲第１、２号証及び参考資料１〜３に記載された事項
１．甲第１号証（特公昭５２−１４１１２号公報）
甲第１号証には、次の事項が記載されている。
(１)「２次元的なパターンの２次元面内での位置を無接触で自動的に検出する位置検出装置方式に関する」（第２頁左欄２９行〜３１行）
(２)「本発明の目的は、たとえばトランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩ、などの組立工程や検出工程を自動化するために、これら複雑なパターンを持つ対象に対しても、精度よくかつ、高速にその位置を検出することのできる装置方式を得ることにある。
　上記の目的を達成するために、本発明の位置検出法では、対象の局部的なパターンを１個もしくは複数個標準パターンとして記憶し、この局部パターンと、たとえばビジコンなどの撮像装置によって入力される対象の２次元パターンとを刻々比較し、もっともよく合致した座標位置を検出するように構成する。
　以下、本発明を実施例によって詳しく説明する。
　第１図は、本発明を適用する対象の一例であるトランジスタのペレットを示す図である。
　図において、斜線部は酸化シリコン面、斜線のない部分はアルミ蒸着による電極部分である。」（第２頁右欄４行〜２０行）
(３)「第４図は、以上説明した位置検出法を実現するための一実施例であり　、本発明の原理構成を示す全体ブロック図である。図において、たとえばビジコンなどから成る撮像装置１は、これを駆動するための同期信号発生回路２からの出力でもって、通常の撮像装置同様ラスタ走査されているものとする。」（第４頁左欄５行〜１１行）
(４)「撮像装置１からの映像信号４は、たとえば２値化回路のごとき前処理回路５を経由して、たとえばシフトレジスタからなる一時記憶回路６に入力される。この一時記憶回路６は後述のごとくいわゆるダイナミックなメモリであって、この中から次の２次元パターン切出回路７によって、並列的に２次元の情報が読み出されるよう構成される。
　この２次元パターン切出回路７には、撮像装置１の現在の走査装置でのビデオ信号の他に、過去において走査された位置での情報も同時にとりだされており・・・窓枠内情報が常時並列に得られている。この窓枠内情報は、走査の進行とともに次々と更新される。・・・
　撮像装置の視野内での局部的な２次元パターンが、走査の進行とともに次々と２次元パターン切出し回路７に入力されると、この情報はあらかじめ標準となる部分パターンが記憶された部分パターン記憶回路８の内容と次々と比較され、両者の一致の度合が一致度検出回路９によって検出される。
　実際の設計例では、撮像装置の視野のたてとよこをそれぞれ２４０と３２０絵素に格子状に分割したとき、２次元パターン切出回路７で切り出すパターンの大きさは、１２×１２絵素の正方形領域とすることができる。」（第４頁左欄１４行〜４１行）
　
２．甲第２号証（特開平３−４８３７１号公報）
　甲第２号証には次の事項が記載されている。
(１)「入力画像データを局所領域に分割し、その局所画像領域データを取り込む局所画像シフタと、前記局所画像シフタの値を入力とする複数の局所画像メモリの一つをそれぞれ具備する複数のプロセッサとで構成される画像プロセッサであって、各前記プロセッサは、前記局所画像メモリと、前記局所画像メモリの値を入力とする演算器と、前記局所画像メモリの出力を選択し、前記演算器の演算を選択するプログラムメモリと、前記プログラムメモリを制御するプログラム制御回路とを有し、前記局所画像シフタにより、分割された入力画像データの局所領域に対し前記複数のプロセッサで処理を実行することを特徴とする画像プロセッサ」（特許請求の範囲）
(２)「画像処理モ−ド信号をローとして特徴抽出とした場合の波形図を第１０図に示す。例えば、入力画像として第１１図のような図形にラベリングされた画像の特徴量としては面積、境界点の数、重心等があり、指定のラベル番号の面積、境界点の数、重心を求める場合を考える。局所画像プロセッサエレメント１１０Ａ〜１１０Ｄのプログラムメモリ１１４にはそれぞれ別々の特徴抽出のプログラムがロードされている。例えば、局所画像プロセッサエレメント１１０Ａのプログラムメモリ１４には面積を求めるプログラムを、局所画像プロセッサエレメント１１０Ｂのプログラムメモリ１４には境界画素数を求めるプログラムを、局所画像プロセッサエレメント１１０Ｃのプログラムメモリ１４には水平方向の重心を求めるプログラムを、局所画像プロセッサエレメント１１０Ｄのプログラムメモリ１４には垂直方向の重心を求めるプログラムをロードする。プロセッサ制御回路２１はシステムクロックと、画像信号に同期したプログラムスタート信号により、４つの局所画像プロセッサエレメント１１０Ａ〜１１０Ｄのクロック制御回路１６に内部チップ拡張信号Ａ〜Ｄを送る。この内部チップ拡張信号Ａ〜Ｄは、すべてのハイレベルとなる信号を与える。」（第１１頁右下欄１４行〜第１２頁左上欄１７行）
　
３．参考資料１（特開平２−２７８１０５号公報）
(１)「本発明は、半田付検査装置、特にプリント基板に半田付されたチップ部品、ＳＯＰ、ＱＦＰ等の表面実装部品の半田付状態の検査に適用しうる半田付検査装置に関する。」（第１頁右下欄１行〜４行）
(２)「本発明の半田付検査装置は、検査対象のはんだ付部に上方の光源から照明をあて前記はんだ付部の上方に設けたカメラで取り込んだ濃淡画像の２値化画像に変換する２値化回路と、該２値化回路により出力される２値化画像に前記はんだ付部に対応してあらかじめ設定された形状寸法の検査ウインドウを発生させるウインドウ発生回路と、前記検査領域内の前記２値化画像の一方の値を画素数を計測した計測面積信号を出力する面積計測回路と、前記計測面積信号をあらかじめ設定した一定値と比較して前記はんだ付部の良否を判定する判定回路とを含んで構成される。」（第２頁左上欄６行〜１７行）
(３)「判定回路１１は計測面積信号ｄを入力し、計測面積があらかじめ設定した一定面積と比べ小さければ良品の半田付け部、大きければ不良品の半田付け部と判定する。」（第２頁左下欄１行〜４行）
　
４．参考資料２（特開昭５９−６１７０５号公報）
(１)「チップ部品を正常に実装した印刷配線基板に斜めより光を当てた状態を撮像するテレビジョンカメラと、前記テレビジョンカメラの撮像信号を映し出すモニターテレビジョンと、上記チップ部品の影に基づいて基準となる信号を上記モニターテレビジョンの画像をもとに形成する基準信号作成装置と、上記基準信号を記憶するメモリー回路と、被検査体であるチップ部品が実装された印刷配線基板をテレビジョンカメラで撮像した撮像信号と対応する基準信号を読み出して比較する比較器を備え、前記比較器の比較結果によってチップ部品の実装状態を判定するように構成したチップ部品の実装検査装置。」（特許請求の範囲）
　
５．参考資料３（特開昭６３−１０６５０９号公報）
(１) 「実装部品が装着されている実装基板を保持して相対的に位置決めする保持部と、この保持部に保持されている実装基板に対して少なくとも二方向から交互に照明し上記実装部品の影を上記実装基板上に投影する照明部と、この照明部により照明されている上記実装基板を上記各照明方向ごとに撮像して画像信号を出力する撮像部と、上記各照明方向ごとの画像信号の減算処理を行うことにより上記実装部品の少なくとも上記実装基板上に投影された影のみが抽出された２値化画像信号を出力する影抽出部と、基準となる実装基板の上記２値化画像信号を入力して基準パターンとして記憶するとともに検査対象となる実装基板の上記２値化画像信号を入力して被検パターンとして記憶し且つ対応する画素ごとに上記基準パターンと上記被検パターンとを比較して一致度を算出する一致度演算部と、この一致度演算部において算出された一致度を既に検査された実装基板の一致度データの統計的処理により得られた基準値と比較し比較結果に基づいて上記実装基板の良否を判定する良否判定部とを具備することを特徴とする実装基板検査装置。」（特許請求の範囲の請求項１）
(２)「本発明は、特に斜光陰影法において、実装部品の基準データとの比較なしに高速に多量の実装基板を実装状態に応じてランク分けするための実装部品検査装置に関する。
（従来の技術）
  高密度に実装された部品の欠品、位置、回転などの検査手法に関しては、基本的に下記の３つの手法が知られている。すなわち、〈１〉光切断法、〈２〉パターン比較法、〈３〉斜光陰影法、これらの内、上記〈１〉の方法は、切断光を基板上に斜めにあて、上方から観察した時に、部品がある場合、切断光に段差が生ずる事を情報として利用する。上記〈２〉の方法は、あらかじめ記憶された良品基板の画像に対し、被検査基板の画像情報（濃淡レベル、色など）を画素毎に比較する方法である。上記〈１〉、〈２〉の手法は、切断光を基板全面（あるいは一部）にスキヤンさせる必要があり、また、例えば角形部品の回転を検出するためには１部品あたり場所を変え、２回以上の照射をしなければならず、時間がかかつた。また〈２〉の手法は、画素比較を多数回行なわなければならず、やはり時間がかかる。これに比べ〈３〉の斜光陰影法は、対向する２つの斜め照明を用い、互に照明を変えた場合の２つの画像の引算から部品の影情報のみを抽出する事で、大幅になる情報圧縮を行なうため、極めて高速な検査が可能である。  」（第１頁右下欄１５行〜第２頁左上欄末行）
　
第５．対比・判断 
１．本件請求項１に係る発明について
　そこで、本件請求項１に係る発明と甲第１、２号証及び参考資料１ないし３に記載のものとを比較する。
　甲第１号証のものは、トランジスタペレットを撮像装置１で撮像し、その画像信号を一時記憶回路６に取り込み、次いで２次元パターン切出回路７によって読み出され、標準となる部分パターンが記憶された部分パターン記憶回路８の内容と比較され、両者の一致の度合を一致度検出回路９によって検出する、いわゆるパターン比較法（参考資料３の記載参照）によりトランジスタペレットの位置を検出する装置が記載されているが、甲第１号証のものは、部品の座標位置を検出するためのものであって、部品を検査するための検査装置ではなく、ましてや請求項１に係る発明のようなクリーム半田の塗布の良否を検査する画像検査装置とは異なるものである。
　一方、参考資料１には、プリント基板に半田付けされたチップ部品等の半田付け状態を検査する検査装置が記載されているが、参考資料１のものは、半田付け部の画像をカメラで取り込んだ画像信号から半田付け部の面積を計測して半田付部の良否を判定するものであって、その画像判定手法は、甲第１号証において採用されているような対象部品のパターンを標準となるパターンと比較し、その一致度を見るパターン比較法とは異なるものである。
　そうすると、甲第１号証のものと参考資料１のものとは、そもそも技術課題を異にするものであり、しかも撮像装置で部品の画像を取り込んだ後の画像判定手法についても相違するものであるから、両者を組み合わせる技術的必然性を見いだすことができない。
　また、参考資料２、３のものはいずれも部品の実装状態検査装置に関するものであり、甲第２号証のものは、画像の特徴量をマルチプロセッサにより並列処理して求める画像プロセッサを開示するにとどまる。
　そして、請求項１に係る発明は、その特許請求の範囲の請求項１に記載された構成により「プリント基板上のクリーム半田の塗布の良否・・・に関する検査時間を非常に短縮することができると共に、記憶手段の記憶容量を少量とすることができる」という、明細書に記載の効果を奏するものと認められる。
　
２．本件請求項２に係る発明について
　本件請求項２に係る発明と甲第１、２号証、及び参考資料１ないし３に記載のものとを比較する。
　甲第１号証のものは、既述のとおりパターン比較法によりトランジスタペレットの位置を検出する装置が記載されているが、甲第１号証のものは、部品の座標位置を検出するためのものであって、請求項２に係る発明のようなプリント基板の電子部品の実装の良否を検査する画像検査装置ではない。
　一方、参考資料２、３には、部品の実装状態検査装置が記載されているが、それらはいずれも部品に斜めから光を照射し、その影に基づいて部品の実装状態を判定する、いわゆる斜光陰影法（参考資料３参照）という判定手法を用いたものである。
　そうすると、甲第１号証のものと参考資料２、３に記載されたものとは、そもそも技術課題を異にするものであり、しかも撮像装置で部品の画像を取り込んだ後の画像判定手法についても相違するものであるから、両者を組み合わせる技術的必然性を見いだすことができない。
　また、参考資料１のものはプリント基板に半田付けされたチップ部品等の半田付け状態を検査する検査装置に関するものであり、甲第２号証のものは、既述のとおり画像の特徴量をマルチプロセッサにより並列処理して求める画像プロセッサを開示するにとどまる。
　そして、請求項２に係る発明は、その特許請求の範囲の請求項２に記載された構成により「電子部品の実装の良否に関する検査時間を非常に短縮することができると共に、記憶手段の記憶容量を少量とすることができる」という、明細書に記載の効果を奏するものと認められる。
　したがって、本件請求項１及び２に係る発明は、甲第１号証〜甲第２号証、及び参考資料１〜３に記載された発明に基づき当業者が容易に発明をすることができたものとすることができない。
　
第６．むすび
  以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては本件請求項１及び２に係る発明の特許を取り消すことができない。
　また、他に本件請求項１及び２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年６月７日（２００４．６．７）