【事件の表示】
　特許第３３２４４７１号「両面配線ＴＡＢ用テープ」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３３２４４７１号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。
【理　由】
【１】本件特許発明
　特許第３３２４４７１号(平成９年１０月２０日出願、平成１４年７月５日設定登録)の請求項１〜４に係る発明(以下、「本件発明１〜４」という)は、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定されるとおりの、
「【請求項１】絶縁材によるベースフィルム、このベースフィルムの一方の面に形成された信号用の第１の配線層、前記ベースフィルムの他方の面に形成されたグランド用又は電源用の第２の配線層、前記ベースフィルムを貫通させて設けられ、内部に形成した導電層の一端が前記第１の配線層の所定の位置に接続され、前記導電層の他端が前記ベースフィルムの他方の面まで伸びた所定数のブラインドビアホールを備えた両面配線ＴＡＢ用テープにおいて、前記ベースフィルムの他方の面の前記ブラインドビアホール上に形成され、前記導電層の他端に接続されたはんだボールパッドを有し、前記はんだボールパッドは、下地がＣｕめっきで、その表面にＮｉ、Ａｕ、Ｓｎ、又は、はんだによるめっきが施されていることを特徴とする両面配線ＴＡＢ用テープ。
【請求項２】絶縁材によるベースフィルム、このベースフィルムの一方の面に形成された信号用の第１の配線層、前記ベースフィルムの他方の面に形成されたグランド用又は電源用の第２の配線層、前記ベースフィルムを貫通させて設けられ、内部に形成した導電層の一端が前記第１の配線層の所定の位置に接続され、前記導電層の他端が前記ベースフィルムの他方の面まで伸びた所定数のブラインドビアホールを備えた両面配線ＴＡＢ用テープにおいて、前記ベースフィルムの他方の面の前記ブラインドビアホールの設置位置より離れた部位に形成され、前記導電層の他端に接続されたはんだボールパッドを有することを特徴とする両面配線ＴＡＢ用テープ。
【請求項３】前記はんだボールパッドは、前記ブラインドビアホールに接続された配線パターンの途中に絶縁被覆層が設けられていることを特徴とする請求項２記載の両面配線ＴＡＢ用テープ。
【請求項４】前記はんだボールパッドは、下地がＣｕめっきで、その表面にＮｉ、Ａｕ、Ｓｎ、又は、はんだによるめっきが施されていることを特徴とする請求項２記載の両面配線ＴＡＢ用テープ。」である。
　　
【２】特許異議申立て理由の概要
　特許異議申立人　高野　登志雄は、甲第１〜４号証(以下、「刊行物１〜４」という)を提示し、「本件発明１〜４は、刊行物１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものである。
　よって、上記各発明に係る特許は何れも特許法第１１３条第１項第２号の規定により取り消すべきものである」としている。
【２-1】証拠方法
　刊行物１；特開平７−２３５５６９号公報
　刊行物２；特開平８−１３９２２８号公報
　刊行物３；特開平８−３１９７９号公報
　刊行物４；特開平８−８８２４３号公報
　　
【３】刊行物１〜４の記載内容
　［１］刊行物１には、
　第１欄第１３〜３０行に、
(刊1a)「【請求項３】配線パターンが形成された銅とポリイミドとの間に接着剤を持たない２層ＴＡＢテープキャリアの製造方法であって、
銅箔の片面にベースフィルムとなる感光性ポリイミドを塗布してプリベークを行い、この感光性ポリイミドに露光・焼付、現像を行い、ポストベークを行って、デバイスホール、ＯＬＢホールおよびバイアホールのうちの少なくとも１つを開口した後、前記銅箔にホトエッチングプロセスを用いて配線パターンを形成することを特徴とする２層ＴＡＢテープキャリアの製造方法。
【請求項４】請求項３に記載の２層ＴＡＢテープキャリアの製造方法であって、前記感光性ポリイミドに前記バイアホールを開口後、かつ前記銅箔の配線パターン形成前に、さらに前記バイアホールの底部と側壁および前記感光性ポリイミド面に蒸着法またはめっき法により、同時に銅薄膜を形成する工程を有することを特徴とする２層ＴＡＢテープキャリアの製造方法」と記載され、
　段落【0005】に、
(刊1b)「次に、裏面銅薄膜４４と表面銅薄膜４２とをバイアホール２４で連結する両面配線ＴＡＢテープキャリアの製造方法を図６を用いて説明する。上述のバイアホール２４のない場合の２層ＴＡＢテープキャリアの製造方法と比較して、工程Ｃにおいて、裏面（片面）の銅薄膜４４のバイアホール２４部分も除去し、工程Ｄにおいて、バイアホール２４部分のポリイミド露出部４６も溶解し、完全に除去して開口させ、工程Ｅにおいて、両面およびバイアホール２４内壁にアジチブ銅めっきを施した後、同様に表面（反対面）の銅薄膜４２に微細銅配線パターンを形成させる。即ち、バイアホール２４を開口させて、バイアホール２４内壁に銅めっきを施す点が異なるのみで、バイアホール２４のない場合の２層ＴＡＢテープキャリアの製造方法とほぼ同様の工程で製造されている。なお、図５および図６においては、微細銅配線パターン２６の厚銅めっきおよびバイアホール２４のアジチブ銅めっき層は、省略されている」と記載され、
　段落【0013】に、
(刊1c)「ここで、前記感光性ポリイミドに前記バイアホールを開口後、かつ前記銅箔の配線パターン形成前に、さらに前記バイアホールの底部と側壁および前記感光性ポリイミド面に蒸着法またはめっき法により、同時に銅薄膜を形成する工程を有するのが好ましい・・・」と記載され、
　段落【0022】,【0023】に、
(刊1d)「次に、図３に示すように裏面にも銅薄膜を形成し、さらにバイアホール２４により裏面銅薄膜１８と表面銅箔配線パターン１２とが連結されていても良い。この場合上述のＡおよびＢの各工程に続いて、まず工程Ｃにおいて、図２（Ｃ）に示す工程Ｃと同様に、感光性ポリイミド１４の開口時に、バイアホール２４も同時に開口させる。感光性ポリイミド１４の開口後、工程Ｄにおいて、感光性ポリイミド１４面（裏面）の全面に銅を蒸着した後、電気銅めっきを施す。デバイスホール２０の側壁２０ａにも当然銅が蒸着され、銅めっきが施されるので、電気銅めっき完了後、他の部分をマスクしてデバイスホール２０の側壁２０ａの銅を溶解除去する。ただし、蒸着マスクを用いる時は、この工程は省略することができる。蒸着銅と電気めっき銅は、図４に示すようにバイアホール２４の側壁２４ａと、銅箔の裏面（バイアホールの底部）２４ｂと、感光性ポリイミド１４面全体にも同時に形成される。なお、工程Ｅに示すように、表面へのパターン形成は上述の図２に示す工程Ｄと同様に行う。
なお、図４に示すようにバイアホール２４の形状は、すりばち状になっているのが好ましい。これは現像液の溶解作用が、開口部の中央が速く、外周部が遅いためである。また、バイアホール２４の形状がすりばち状になっていることは、銅の蒸着流とめっき流が入り易いので、上述の銅蒸着膜とめっき膜の形成に都合が良い」と記載され、
　段落【0034】に、
(刊1e)「（実施例２）実施例１において、図３に示すように、感光性ポリイミド１４の裏面にも銅薄膜１８を有し、さらにバイアホール２４により裏面銅薄膜１８が表面銅箔パターン２６と連結されている品種を製造した。この例では、図３の工程Ｃに示すように、感光性ポリイミド１４の開口時、０．０５ｍｍφのバイアホール２４を同時に開口させた。バイアホール２４は、１辺あたり１４箇所（デバイスホール２０側に７箇所、ＯＢＬホール２２側に７箇所の計１４箇所）あり、４辺で５６箇所配置されている。バイアホール２４の形状は、図４に示すように底面が４０μｍφ、上面が５０μｍφのすりばち状になっている。感光性ポリイミド１４の開口後、裏面の全面に０．５μｍの厚さに銅を蒸着後、電気銅めっき７μｍを施した。蒸着銅とめっき銅は、バイアホール２４の側壁２４ａと、銅箔１２の裏面（バイアホール２４の底面）２４ｂと、感光性ポリイミド１４面全体にも同時に形成された。即ち、デバイスホール２０の側壁２０ａにも当然銅が蒸着され、銅めっきが施されるので、めっき完了後、他の部分をマスクしてデバイスホール２０の側壁２０ａの銅を溶解除去した。最終的に表面銅箔配線パターン２６の形成を実施例１と同様に行った」と記載されている。
　［２］刊行物２には、
　段落【0008】に、
(刊2a)「前記集積回路搭載用基板１１は、表側の銅製の金属基板１５と、この金属基板１５の裏面側に貼着されているＴＡＢ基板１６からなっている。前記ＴＡＢ基板１６は、絶縁シート１７とその裏面に形成されている導電性材料からなるリードパターン１８を有し、このＴＡＢ基板１６は、予め、リードパターン１８のワイヤボンディング部１９を表側に露出させる配線孔２０が形成された絶縁性樹脂シートの裏面に銅フィルムを貼着し、これにリードパターン１８をエッチング加工し、更にその表面に銅めっき、ニッケルめっき及び金めっき処理を行って製造されている・・・」と記載されている。
　［３］刊行物３には、
　段落【0022】〜【0025】に、
(刊3a)「＜実施例１＞周知のプリント配線板と同様の構成であるが、導体パターン11の終端部12が下面において略マトリクス状に配置された配線基板10を用いる。（図１参照）
前記配線基板10の下面に、スパッタリングまたはメッキによりＣｕ層（金属層13）を全面に形成する。（図２(a)参照）
前記金属層13を、フォトエッチング加工によって、前記終端部12に対応して略マトリクス状に配置されるようにパターニングし、電極端子とする。（図２(b)参照）
前記電極端子13に、電解メッキまたは無電解メッキにより、Ａｕ−Ｎｉメッキ14を施す。（図２(b')参照）・・・」と記載されている。
　［４］刊行物４には、
　段落【0003】〜【0006】に、
(刊4a)「その金属ボール３の形成部の表面を図１０に示す。金属ボールが形成されるボール形成ランド１１を除き、全面にソルダーレジスト１０を塗布する。塗布の目的は配線パターン２の保護と円形のボール形成ランド１１とを作り、ボール形成ランド１１上に確実に独立した金属ボールを形成するためである。
上記の様に金属ボールを配線パターン２側に作るのではなく、それと反対側、即ち絶縁フィルム１側に金属ボールを作る場合がある。この場合のボール形成部の断面拡大図を図９に示した。この場合には絶縁フィルム１にバイアホール４をパンチングまたはドリル等により開口させ、その後バイアホール４の一方の開口を塞ぐテンティングパッド２０を作る配線パターン２を形成させる。
即ちバイアホール４などの穴開け後に、銅箔を貼り付け（接着剤付きの絶縁フィルムを用いるので接着剤にも穴は開いている）ホトケミカルエッチング法にて配線パターン２を形成させるものである。
配線パターン形成後、絶縁フィルム１の表面に導体を引き出すために銅めっきを行い、そのめっき層９（黒く塗りつぶした部分）をバイアホール４内全面、及び絶縁フィルム１表面の一部に形成する。めっき層９のうち、ボールを形成する部分を除き、全面にソルダレジスト１０を塗布し、塗布後、ボール形成部上に金属ボール３を作る。このときの表面を図１０に示す。バイアホール４の周囲には、バイアホールめっきランド１２を作り、そこから配線パターン２２をこれもめっき層で作り、ボール形成ランド１１に導く」と記載されている。
　　
【４】特許異議申立てに対する当審の判断
　［１］本件発明１について、
　その発明特定事項である、ベースフィルムの一方の面に信号用配線層、その他方の面にグランド用又は電源用配線層、前記両配線層を接続する導電層を有してベースフィルムを貫通して設けられたブラインドビアホールを備えた両面配線ＴＡＢ用テープにおいて、「前記ベースフィルムの他方の面の前記ブラインドビアホール上に形成され、前記導電層の他端に接続されたはんだボールパッドを有する」点については、刊行物１〜４にまったく記載も示唆もされていない。
　この点に関して、いま少し考察すると、刊行物１には、両面配線ＴＡＢテープキャリアにおいて表裏の配線を接続したバイアホールを備えたものが開示されてはいる。
　しかし、このバイアホール上に外部端子用パッドとしての、例えばはんだボールパッドを設けるという発想はまったくない。
　すなわち、上記(刊1e)で摘記した如く、刊行物１におけるバイアホールはベースフィルムを貫通して単に表裏配線を接続することだけを目的としており、当該バイアホール上に外部端子用パッドを設けることはまったく意図していない。この刊行物１においては、外部接続に関してはＯＬＢホール位置にあるアウターリードによって達成することを前提としている。
　したがって、本件発明１は、前記各刊行物に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　［２］本件発明２〜４について、
　本件発明２は、ベースフィルムの一方の面に信号用配線層、その他方の面にグランド用又は電源用配線層、前記両配線層を接続する導電層を有してベースフィルムを貫通して設けられたブラインドビアホールを備えた両面配線ＴＡＢ用テープにおいて、「前記ベースフィルムの他方の面の前記ブラインドビアホールの設置位置より離れた部位に形成され、前記導電層の他端に接続されたはんだボールパッドを有する」点を、その発明特定事項として有している。
　一方、刊行物１においては、本件発明１について前記［１］段落で述べた如く、バイアホールがベースフィルムを貫通して単に表裏配線を接続することだけを目的としており、当該バイアホールに接続して外部端子用パッドを設けることはまったく意図されていない。さらに、当該刊行物１においては、外部接続に関してはＯＬＢホール位置にあるアウターリードによって達成することが前提となっている。
　そして、刊行物４の上記(刊4a)に、「金属ボールを配線パターン２側に作るのではなく、それと反対側、即ち絶縁フィルム１側に作る場合には、絶縁フィルム１にバイアホール４を開口させ、その後バイアホール４の一方の開口を塞ぐテンティングパッド２０を作る配線パターン２を形成する。
配線パターン形成後、絶縁フィルム１の表面に導体を引き出すために銅めっきを行い、そのめっき層９をバイアホール４内全面、及び絶縁フィルム１表面の一部に形成する。配線パターン２２をこれもめっき層で作り、めっき層９のうち、ボールを形成する部分を除き、全面にソルダレジスト１０を塗布し、ボール形成ランド１１を確保する」ことは開示されている。
　しかしながら、刊行物１において、バイアホールがベースフィルムを貫通して単に表裏配線を接続することだけを目的としており、当該バイアホールに接続して外部端子用パッドを設けることはまったく意図されていないから、刊行物１の両面配線ＴＡＢテープキャリアに刊行物４の前記開示内容を適用すべき合理的必然性はまったく認められない。
　したがって、本件発明２が、刊行物１および４の記載から、または刊行物１〜４の記載から、当業者が容易に想到できたものであるとすることはできない。
　本件発明３，４は、本件発明２を引用するものであって、さらなる限定事項を有している。
　してみれば、本件発明２が上記各刊行物に記載された発明から容易でない以上、本件発明３，４も必然の結果として当該各刊行物に記載された発明から容易に想到できたものとすることはできない。
　　
【５】むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１〜４に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜４に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年３月２日（２００４．３．２）