【事件の表示】
　特許第３３３７１５０号「スピン式コーティング装置」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３３７１５０号の請求項１に係る特許を取り消す。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
（１）本件（特許第３３３７１５０号）の請求項１に係る発明についての出願は、平成５年１月２０日に出願され、平成１４年８月９日にその発明について特許権の設定登録がなされた。
（２）平成１５年４月１６日に、特許異議申立人安井哲也（以下、「申立人」という。）より、請求項１に係る発明の特許に対して特許異議の申立てがなされた。
（３）当審において、平成１５年７月８日付け（発送日：平成１５年７月１８日）で取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１５年９月１１日に訂正請求がなされるとともに、意見書が提出された。
　
II．訂正の適否についての判断
１．訂正の内容
　特許権者が求める訂正の内容は以下のとおりである。（下線は、対比の便のために当審で付したものである。）
（１）訂正事項ａ
　特許権設定登録時の願書に添付した明細書（以下、「原明細書」という。）の特許請求の範囲の請求項１に、
「基板上にコーティング材を吐出するコーティング材吐出手段が設けられ、コーティング材が吐出された上記基板を回転させることにより、基板上にコーティング膜を形成するスピン式コーティング装置において、
　上記基板上に基板周辺部にコーティング材を拡げるための溶剤を吐出する溶剤吐出手段が設けられており、
　上記コーティング材吐出手段は、基板の中心部付近にコーティング材を吐出する一方、上記溶剤吐出手段は、吐出されたコーティング材が基板周辺部に拡がる前に、基板周辺部に溶剤被膜を形成するように溶剤を吐出することを特徴とするスピン式コーティング装置。」と記載されていたのを、
「
基板上に、コーティング材と所定の距離をあけて、基板周辺部にコーティング材を拡げるための溶剤を吐出する溶剤吐出手段が設けられ、
　上記基板上に基板周辺部にコーティング材を拡げるための溶剤を吐出する溶剤吐出手段が設けられており、
　上記コーティング材吐出手段は、基板の中心部付近にコーティング材を吐出する一方、上記溶剤吐出手段は、吐出されたコーティング材が基板周辺部に拡がる前に、基板周辺部に溶剤被膜を形成するように溶剤を吐出することを特徴とするスピン式コーティング装置。」と訂正する。
（２）訂正事項ｂ
　原明細書の発明の詳細な説明の段落【００１１】に、
「上記基板上に例えばＥＣＡ・・・」と記載されていたのを、
「上記基板上に
、コーティング材との所定距離をあけて、
　
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
（１）訂正事項ａについて
　上記訂正事項ａは、実質的に、訂正前の請求項１に記載の「基板上に基板周辺部にコーティング材を拡げるための溶剤を吐出する溶剤吐出手段が設けられ」を、「基板上に、コーティング材と所定の距離をあけて、基板周辺部にコーティング材を拡げるための溶剤を吐出する溶剤吐出手段が設けられ」と減縮するものと認められ、しかも、この事項は、原明細書の段落【００４２】、図１，２に記載されているから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであって、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
（２）訂正事項ｂについて
　上記訂正事項ｂは、特許請求の範囲を訂正したことに伴い、発明の詳細な説明の記載を、それと整合させるものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的としたものであり、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　
３．むすび
　したがって、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書及び第２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
III．特許異議申立てについての判断
１．本件発明
　上記II．のように訂正が認められるから、本件の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、当該訂正により訂正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認められる。
「基板上に、コーティング材と所定の距離をあけて、基板周辺部にコーティング材を拡げるための溶剤を吐出する溶剤吐出手段が設けられ、コーティング材が吐出された上記基板を回転させることにより、基板上にコーティング膜を形成するスピン式コーティング装置において、
　上記基板上に基板周辺部にコーティング材を拡げるための溶剤を吐出する溶剤吐出手段が設けられており、
　上記コーティング材吐出手段は、基板の中心部付近にコーティング材を吐出する一方、上記溶剤吐出手段は、吐出されたコーティング材が基板周辺部に拡がる前に、基板周辺部に溶剤被膜を形成するように溶剤を吐出することを特徴とするスピン式コーティング装置。」
　
２．刊行物記載の発明
（１）刊行物１
　当審において通知した取消しの理由で引用され、本件出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平２−１３３９１６号公報（申立人が提出した甲第３号証。以下、「刊行物１」という。）には、次の事項が記載されている。
ア．「〔発明が解決しようとする課題〕
　従来のレジスト塗布装置は以上のように構成され、上記ウエハ（１）上にレジスト膜（９）が形成さる。このとき、上記ウエハ（１）上に滴下されたレジスト（８）は、回転されることにより、第６図に示すように、上記ウエハ（１）の外周方向に、図示矢印の放射状に拡がってゆく。ここで、所定時間、所定の高速回転を行うことにより、所望の膜厚となるように制限されるが、上記レジスト（８）が外周方向に移行する間に、上記ウエハ（１）との摩擦や空気との接触等によって上記レジスト（８）を構成する溶剤成分が揮発する現象が起こる。このため、上記ウエハ（１）の外周側での上記レジストの（８）の粘度が大きくなって形成されるレジスト膜（９）は、中央部（９ａ）より周辺部（９ｂ）が膜厚が大きなものとなってしまう。・・・
　この発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので、均一な膜厚のレジスト膜が形成され、パターン精度が向上されるレジスト塗布装置を得ることを目的とする。」（第２頁左上欄第１６行〜右上欄第１９行）
イ．「〔作用〕
　この発明における溶剤を供給する手段は、基板に供給され、塗布すべきレジストが拡がる際に、レジスト中の溶剤が揮発するのを抑制する。そのため、上記基板の中央部と周辺部とのレジストの粘度を均一に保つ機能を有する。」（第２頁左下欄第７〜１１行）
ウ．「上記ウエハチャック（２）の上部にレジスト吐出ノズル（７）が取付けられており、そのノズル（７）から塗布すべきレジスト（８）が、上記ウエハチャック（２）に真空吸着されたウエハ（１）に滴下されるようになされた点は従来のものと同じであるが、上記ウエハ（１）の周辺部上部に噴霧状に供給する溶剤吐出ノズル（１２）を有している点にある。この溶剤吐出ノズル（１２）には溶剤（１１）を収納させた溶剤溶器（１０）との間をつなぐ液供給管（１５）が接続されている。」（第２頁右下欄第１〜１０行）
エ．「このように構成されるレジスト塗布装置により、上記ウエハ（１）に次のようにしてレジスト塗布が行われる。
　まず、上記ウエハチャック（２）上に、上記ウエハ（１）が供給されると、上記ウエハチャック（２）に接続された真空系（図示省略）が動作し、上記ウエハ（１）は真空吸着される。
　次いで、上記レジスト吐出ノズル（７）よりレジスト（８）が所定量滴下される。続いて、上記回転軸（３）に連結されたモータ（図示省略）が動作し、上記ウエハ（１）が所定回転速度で、所定時間、回転される。
　通常、この回転は低速により上記滴下されたレジスト（８）を上記ウエハ（１）全面に拡がるように塗布した後、高速により所定の膜厚のものに形成される。・・・
　さらに、上記ウエハ(1)の回転と同時に上記溶剤容器(10)に接続されたガス供給管にガス、例えば窒素ガスが矢印(14)方向に供給される。これによって・・・液供給管（１５）より溶剤(11)の蒸気が矢印(16)方向に流れ、溶剤吐出ノズル(12)に供給される。この溶剤（１１）の蒸気が上記ウエハ（１）上に供給されて溶剤（１１）雰囲気が形成されることによって、レジスト塗布時に塗布されるべき上記レジスト（８）中の溶剤（１１）が揮発するのが抑制される。そのため、塗布されるべきレジスト（８）の上記ウエハ（１）の中央部と周辺部とにおける粘度差が生ずるのが回避される。そのため、第２図に示すように、上記ウエハ（１）上にレジスト膜（２０）を形成したときには、所定の膜厚を有し、かつ全面にわたり均一な膜厚となる。」（第２頁右下欄第１１行〜第３頁右上欄第７行）
オ．「溶剤吐出ノズル（１２）を上記ウエハ（１）の周辺部に１個、・・・設けたものを示した」（第３頁左下欄第４〜１０行）
カ．第１図の記載より、溶剤吐出ノズル（１２）は、レジスト（８）と所定距離をあけて設けられていることが看取できる。
　上記記載事項ア〜カ及び第１、２図の記載によれば、刊行物１には、次の発明が記載されているものと認めることができる。
「ウエハ１上に、レジスト８と所定の距離をあけて、ウエハ１の周辺部上部に溶剤を吐出する溶剤吐出ノズル１２が設けられ、レジスト８が吐出された上記ウエハ１を回転させることにより、ウエハ１上にレジスト膜２０を形成するレジスト塗布装置において、
　上記ウエハ１上にウエハ１の周辺部上部に溶剤を吐出する溶剤吐出ノズル１２が設けられており、
　上記レジスト吐出ノズル７は、ウエハ１の中心部付近にレジスト８を吐出する一方、上記溶剤吐出ノズル１２は、溶剤の蒸気がウエハ１上に供給されて溶剤雰囲気が形成されることによってレジスト中の溶剤が揮発するのを抑制されるように、噴霧状に溶剤を吐出するレジスト塗布装置」（以下、「刊行物１記載の発明」という。）
　
（２）刊行物２
　当審において通知した取消しの理由で引用され、本件出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開昭６１−１５０３３２号公報（申立人が提出した甲第１号証。以下、「刊行物２」という。）には、次の事項が記載されている。
キ．「ウエーハ表面には微細なパターンが形成されており、またレジストが高粘度の粘稠液であるために、パターンの段差部下端側にまでレジストが達しなかったり、斑が生じてパターン不良の原因となることがある。」（第２頁第１２〜１６行）
ク．「次に上記の装置によってウェーハ２の表面にレジスト膜７を形成する方法について説明する。
　静止状態のウェーハチャック３にウェーハ２を載置し、その中心部がウェーハチャック３の中心軸上に位置するようにバキュームによって吸着、保持する。この状態で溶剤ノズル９側のポンプを駆動させて、溶剤ノズル９から粘度の小さな溶剤をウエーハ２の中心部上に滴下させる。次いで、ウェーハ２を回転させて溶剤を中心部から周縁部にまで拡散させ、かつ乾燥させる。この拡散においては、溶剤は粘度が低いため、ウェーハ２の表面パターンの有無にかかわらず容易に拡散し、微細なパターンの段差部にも入り込む。従って、レジスト剤に対するウェーハ２の表面の「ぬれ」が良くなる。
　次いで、ウェーハ２の回転を停止し、レジストノズル８からレジストをウェーハ２の中心部に滴下し、前回と同様にウェーハを回転させてレジストを中心部から周縁部に拡散させる。かかるレジストの拡散にあっては、それ以前にウェーハ表面に溶剤が拡散されているので、レジストの「ぬれ」は非常に良い。従ってレジストが高粘度であっても表面張力が小さく、スムーズに拡散し、そのためレジストは微細パターンの段差の下端部にまで行き渡り、いわゆる塗布斑がなくなる。」（第２頁左下欄第１０行〜右下欄第１４行）
　上記記載事項クによれば、刊行物２には、次の発明が記載されているものと認めることができる。
「レジストをウエーハ上の中心部から周縁部に拡散させる前に、溶剤をウエーハ上の中心部から周縁部に拡散させる」発明（以下、「刊行物２記載の発明」という。）
　
３．対比・判断
　本件発明と刊行物１記載の発明とを対比すると、後者の「ウエハ１」は、その技術的意義からみて、前者の「基板」に相当し、以下同様に、後者の「レジスト８」は前者の「コーティング材」に、後者の「ウエハ１の周辺部上部」は前者の「基板周辺部」に、後者の「溶剤吐出ノズル１２」は前者の「溶剤吐出手段」に、後者の「レジスト膜２０」は前者の「コーティング膜」に、後者の「レジスト塗布装置」は前者の「スピン式コーティング装置」に、後者の「レジスト吐出ノズル７」は前者の「コーティング材吐出手段」に、それぞれ相当する。
　そうすると、両者の一致点、相違点は次のとおりになる。
〈一致点〉
「基板上に、コーティング材と所定の距離をあけて、基板周辺部に溶剤を吐出する溶剤吐出手段が設けられ、コーティング材が吐出された上記基板を回転させることにより、基板上にコーティング膜を形成するスピン式コーティング装置において、
　上記基板上に基板周辺部に溶剤を吐出する溶剤吐出手段が設けられており、
　上記コーティング材吐出手段は、基板の中心部付近にコーティング材を吐出する一方、上記溶剤吐出手段は、溶剤を吐出するスピン式コーティング装置。」
〈相違点〉
　本件発明では、溶剤が、コーティング材を拡げるための溶剤であり、溶剤吐出手段が、吐出されたコーティング材が基板周辺部に拡がる前に、基板周辺部に溶剤被膜を形成するように溶剤を吐出するものであるのに対し、刊行物１記載の発明では、溶剤が、コーティング材を拡げるための溶剤であるという特定がなく、溶剤吐出手段が、溶剤の蒸気がウエハ１上に供給されて溶剤雰囲気が形成されることによってレジスト中の溶剤が揮発するのを抑制されるように、噴霧状に溶剤を吐出するものである点。
　
　上記〈相違点〉について検討する。
　刊行物２には、前示のとおり「レジストをウエーハ上の中心部から周縁部に拡散させる前に、溶剤をウエーハ上の中心部から周縁部に拡散させる」発明（刊行物２記載の発明）が記載されている。刊行物２記載の発明の溶剤は、その「それ以前にウェーハ表面に溶剤が拡散されているので、レジストの「ぬれ」は非常に良い。従ってレジストが高粘度であっても表面張力が小さく、スムーズに拡散し、」（上記摘記事項ク）という作用からすれば「コーティング材（レジスト）を拡げるための溶剤」といい得るものであり、刊行物２記載の発明においても、溶剤をウエーハ上の中心部から周縁部に拡散させることで、溶剤被膜が形成されるものと認められる。
　刊行物１記載の発明と刊行物２記載の発明は、ともにレジストの粘度が大きいために塗布不良が起こるという問題点を解決する点で、共通の課題を有するものであるから、刊行物１記載の発明において、レジスト中の溶剤が揮発するのを抑制するために、溶剤の蒸気がウエハ１上に供給されて溶剤雰囲気が形成されるように、噴霧状に溶剤を吐出するのに代えて、刊行物２記載の発明を採用して、コーティング材（レジスト）が拡がる前に、溶剤被膜を形成するようにコーティング材（レジスト）を拡げるための溶剤を吐出することは、当業者が容易に想到し得たことである。その際に、刊行物１記載の発明において、基板周辺部（ウエハの外周側）でのコーティング材（レジスト）の粘度が大きくなることを問題視していることからすれば（上記摘記事項ア、エ）、コーティング材が基板周辺部に拡がる前に、基板周辺部に溶剤被膜を形成するように溶剤を吐出することは、当業者が容易になし得たことである。
　してみると、上記〈相違点〉に係る本件発明の構成は、刊行物１，２記載の発明に基づいて、当業者が容易になし得たものというべきである。
　
　そして、全体構成でみても、本件発明が奏する作用効果は、刊行物１，２記載の発明から、当業者が予測し得る程度のものである。
　特に、「基板の中心部付近にコーティング剤を吐出する一方、そのコーティング剤が拡がる前に、基板の中心部から所定距離だけ離れた基板周辺部に溶剤を吐出するという、コーティング材塗布と溶剤塗布との平行処理」（平成１５年９月１１日付け意見書第５頁下から３行〜最下行）が可能という点については、刊行物１の「上記レジスト吐出ノズル(7)よりレジスト(8)が所定量滴下される。続いて、・・・ウエハ(1)が所定回転速度で、所定時間、回転される。・・・さらに、上記ウエハ(1)の回転と同時に上記溶剤容器(10)に接続されたガス供給管にガス、例えば窒素ガスが矢印(14)方向に供給される。これによって・・・溶剤(11)の蒸気が矢印(16)方向に流れ、溶剤吐出ノズル(12)に供給される。」（上記摘記事項エ）の記載から、十分に予測可能なものである。
　
　したがって、本件発明は、刊行物１，２記載の発明に基づいて、当業者が容易になし得たものである。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本件発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本件発明についての特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認める。
　よって、特許法の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年２月１２日（２００４．２．１２）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
スピン式コーティング装置
（５７）【特許請求の範囲】
　基板上に
、コーティング材と所定の距離をあけて、
　上記基板上に基板周辺部にコーティング材を拡げるための溶剤を吐出する溶剤吐出手段が設けられており、
　上記コーティング材吐出手段は、基板の中心部付近にコーティング材を吐出する一方、上記溶剤吐出手段は、吐出されたコーティング材が基板周辺部に拡がる前に、基板周辺部に溶剤被膜を形成するように溶剤を吐出することを特徴とするスピン式コーティング装置。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、例えば液晶ディスプレイや、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ　Ｓｃａｌｅ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の半導体の電子部品として使用されるガラス基板やセラミックス基板等の基板上に、フォトレジストや樹脂コート材等のコーティング材を均一に塗布するスピン式コーティング装置に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　例えばＴＦＴ（Ｔｈｉｎ　Ｆｉｌｍ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）液晶ディスプレイの製造工程では、ガラス基板上にフォトレジストを均一に塗布するために、図５に示すようなスピン式コーティング装置が用いられている。
　【０００３】
　従来、このようなスピン式コーティング装置では、フォトレジストによるコーティング膜が形成されるガラス基板等のワーク２１が、真空吸着、もしくはピン等により円盤状のワーク保持チャック２２に保持されている。このワーク保持チャック２２には、モータ２７の回転駆動力が、歯付ベルト２９、ギヤ３２・３３、及び駆動シャフト２６を介して伝達されるようになっており、上記ワーク２１が、このワーク保持チャック２２と一体的に回転するようになっている。
　【０００４】
　上記ワーク２１がワーク保持チャック２２上にセットされると、ノズル２８が、待機位置からワーク２１上方に移動して、ワーク２１の中心部付近に所定量のフォトレジストを吐出する。その後、ワーク２１を高速回転させると、その遠心力によりフォトレジストがワーク２１表面に拡散される。
　【０００５】
　また、ワーク２１を高速回転させる際には、上記ノズル２８がワーク２１の上方から待機位置に戻り、同一のモータ２７の駆動力により上記ワーク保持チャック２２と同期して回転する回転カップ２３の上面に、トッププレート２５が当接する。このトッププレート２５は、回転カップ２３と一体的に回転するので、これら回転カップ２３及びトッププレート２５により、ワーク２１は密閉空間に近い状態に保持される。したがって、回転カップ２３内の空気も、ワーク２１と共に回転することになり、ワーク２１周囲の気流の乱れを防止できるので、コーティング膜への悪影響を低減できる。
　【０００６】
　また、上記回転カップ２３には、回転カップ２３の内部と外部とを連通する連通孔２３ａ…が設けられており、ワーク２１からはみ出した余剰なフォトレジストはこの連通孔２３ａ…から回転カップ２３外部に排出されるようになっている。さらに、回転カップ２３から排出されたフォトレジストを受ける外部カップ２４が設けられており、回転カップ２３から排出されたフォトレジストは、外部カップ２４の下部に設けられた排出口２４ａ…から装置外部に排出されるようになっている。
　【０００７】
　【発明が解決しようとする課題】
　ところが、上記従来のスピン式コーティング装置において、製品コストの低減を図るために、フォトレジストの使用量を削減し、ノズル２８からのフォトレジストの吐出量を減少させると、ワーク２１の周辺部にコーティング不良部が発生するという問題が生じている。
　【０００８】
　つまり、ワーク２１を高速回転させると、図６（ａ）に示すように、ワーク２１の中心部に略円形状に塗布されたフォトレジスト３０は、同心円状に拡がっていく。しかしながら、フォトレジスト３０がワーク２１の周辺部に至るほど、時間の経過に伴ってその粘度が上昇すると共に、ワーク２１の表面状態（接触角等）も原因となって、ワーク２１周辺部ではフォトレジスト３０のスベリが悪くなる。
　【０００９】
　このため、フォトレジスト３０の吐出量が少ない場合には、図６（ｂ）に示すように、上記ワーク２１の周辺部に、フォトレジスト３０によりカバーできない領域、すなわちコーティング不良部３１が生じることになる。特に、ワーク２１における短長辺の比が大きくなる程、上記のようなコーティング不良部３１が発生し易くなるため、フォトレジスト３０の使用量を削減して製品のコストダウンを図る上で大きな問題となっている。
　【００１０】
　本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、フォトレジスト等のコーティング材の使用量を削減した場合に、ワークがどのような形状のものであっても、コーティング不良部を生じることなく、ワーク表面に均一にコーティング膜を形成することができるスピン式コーティング装置を提供し、製品コストの低減を実現することにある。
　【００１１】
　【課題を解決するための手段】
　請求項１の発明に係るスピン式コーティング装置は、上記課題を解決するために、基板上に例えばフォトレジスト等のコーティング材を吐出するコーティング材吐出手段が設けられ、コーティング材が吐出された上記基板を回転させることにより、基板上にコーティング膜を形成するスピン式コーティング装置において、上記基板上に
、コーティング材と所定の距離をあけて、
　【００１２】
　【００１３】
　【００１４】
　【００１５】
　【００１６】
　【作用】
　請求項１の構成では、上記コーティング材吐出手段により、基板の中心部付近にコーティング材が吐出される一方、吐出されたコーティング材が基板周辺部に拡がる前に、基板周辺部に溶剤被膜が形成されるように、上記溶剤吐出手段から基板周辺部にコーティング材を拡げるための溶剤が、例えばリング状に吐出されるようになっている。基板の中心部付近にコーティング材を吐出した場合には、基板周辺部にコーティング材が拡がっていくにつれて、粘度が上昇し、コーティング不良部が生じ易くなるが、基板周辺部に溶剤被膜を形成しておくことにより、基板周辺部でのコーティング材のスベリが向上し、短長辺の比が大きい方形状の基板を用いた場合でも、少量のコーティング材で、基板全面に均一なコーティング膜を形成することが可能になる。
　【００１７】
　【実施例】
　本発明の一実施例について図１および図４に基づいて説明すれば、以下の通りである。
　【００１８】
　例えばＴＦＴ液晶ディスプレイの製造工程においては、図１に示すようなスピン式コーティング装置を用いて、ガラス基板へのフォトレジスト（コーティング材）の塗布が行われている。このスピン式コーティング装置には、盤状に成形されたガラス基板等のワーク（基板）１を水平に、かつ安定に回転させるために、ワーク１の一面を真空吸着もしくはピン等により同軸上に保持して一体的に回転する円盤状のワーク保持チャック２が設けられている。
　【００１９】
　このワーク保持チャック２の下面側には、駆動シャフト６の一端部が連結されている。駆動シャフト６の他端部には、ギヤ１４が設けられており、モータ７の駆動力が、このモータ７に設けられたギヤ１５から、歯付ベルト９を介して、上記ギヤ１４に伝達される。これにより、駆動シャフト６が回転し、ワーク１を保持するワーク保持チャック２が回転駆動されるようになっている。
　【００２０】
　また、上記駆動シャフト６により、ワーク保持チャック２と同期して回転する円筒状の回転カップ３が、上記ワーク１の下面及び側面を覆うように、かつ回転するワーク１と接触しないように設けられている。この回転カップ３には、回転カップ３の内部と外部とを連通して、ワーク１からこぼれた余剰なフォトレジストを回転カップ３外部に排出する連通孔３ａ…が穿設されている。さらに、上記回転カップ３を下面側から覆うように、外部カップ４が設けられており、その下部には、上記回転カップ３の連通孔３ａ…から排出されたフォトレジストを装置外部に排出する排出口４ａ…が設けられている。
　【００２１】
　上記回転カップ３の上部には、上記ワーク１を出し入れするための開口部３ｂが設けられている。この開口部３ｂには、ワーク１を高速回転させて、ワーク１上にフォトレジストのコーティング膜を形成する際、回転カップ３と略同径で円盤状のトッププレート５が当接される。
　【００２２】
　トッププレート５は、回転カップ３と一体的に回転すると共に、回転する回転カップ３内を密閉空間に近い状態に保持するので、回転カップ３内におけるワーク１周囲の気流の乱れが防止される。上記トッププレート５は、ワーク１の出し入れ時、コーティング膜形成時等、必要に応じて図示しない駆動源からの駆動力により上下動し、回転カップ３の開口部３ｂを開閉するようになっている。
　【００２３】
　上記回転カップ３及び外部カップ４の上方には、フォトレジストを上記ワーク１の中心部付近に吐出するフォトレジスト用ノズル（コーティング材吐出手段）８を先端部に備えたアーム１１が配設されている。また、このアーム１１には、上記フォトレジスト用ノズル８と所定の距離をおいた位置に、例えばＥＣＡ、ＭＩＢＫ、ＥＬ等の溶剤をワーク１上に吐出する溶剤用ノズル（溶剤吐出手段）１０が設けられている。
　【００２４】
　尚、溶剤としては、上記したＥＣＡ、ＭＩＢＫ、ＥＬ等に限定されるものではなく、使用するコーティング材の特性に応じて、相溶性の良いものを選択すればよい。
　【００２５】
　上記アーム１１は、図示しない駆動源からの駆動力により、上記フォトレジスト用ノズル８及び溶剤用ノズル１０を伴って上下動すると共に、図２に示すように、アーム１１の先端部に設けられたフォトレジスト用ノズル８をワーク１上の中心部に略一致させるワーク１上の位置（図中実線で示すアーム１１の位置）と、前記したトッププレート５の開閉動作を妨害しない待機位置（図中二点鎖線で示すアーム１１の位置）との間を水平に回動するようになっている。
　【００２６】
　アーム１１が上記したワーク１上の位置にあり、フォトレジスト用ノズル８及び溶剤用ノズル１０からフォトレジスト及び溶剤をそれぞれ吐出させる場合には、前記モータ７の回転駆動力により、ワーク１が低速回転される。したがって、ワーク１の中心部には、フォトレジスト用ノズル８から吐出されたフォトレジストにより、略円形状のフォトレジスト膜１２が形成されると共に、このフォトレジスト膜１２から所定の距離をおいた位置に、溶剤用ノズル１０から吐出された溶剤により、フォトレジスト膜１２と同心でリング状の溶剤被膜１３が形成されるようになっている。
　【００２７】
　また、本スピン式コーティング装置には、アーム１１の位置や吐出量、トッププレート５の上下動、モータ７の回転数等を検出する位置センサや回転数センサなどの各種センサ（図示せず）が設けられており、さらに、これらの各種センサからの検出信号に基づいて、上記アーム１１及びトッププレート５の位置、モータ７の回転数等が予め記憶されているプログラムに従って制御するマイクロコンピュータ等からなる制御手段（図示せず）が設けられている。
　【００２８】
　次に、上記のスピン式コーティング装置の動作について、図３のタイミングチャートを参照しながら説明する。まず、ワーク１をワーク保持チャック２の同軸上に載置して、回転時の回転軸からのずれを防止するため真空吸着、もしくはピンなどでワーク１をワーク保持チャック２上に保持する。
　【００２９】
　このとき、回転カップ３の開口部３ｂを開閉するトッププレート５は、回転カップ３の上面に当接しない上方に位置しており、開口部３ｂおよび回転カップ３の上方を開放しているので、回転カップ３内のワーク保持チャック２へのワーク１の搬入、搬出に支障はない。
　【００３０】
　この後、アーム１１を上昇させて、上記待機位置よりワーク１上に移動させ、アーム１１の先端部に設けられたフォトレジスト用ノズル８と、ワーク１の中心部とが略一致する位置までアーム１１を移動させると、再び下降させる。これにより、フォトレジスト用ノズル８及び溶剤用ノズル１０を備えたアーム１１が、ワーク１上の所定の位置にセッティングされたことになる。
　【００３１】
　一方、回転カップ３は、アーム１１のセッティングが終了した時点で、所定の回転数ｎ１ｒｐｍで低速回転（数十ｒｐｍ以下）するように、所定のプログラムに従って前記モータ７の駆動力により回転駆動される。これにより、回転カップ３と同一の駆動機構により駆動されるワーク保持チャック２も、ワーク１を保持しながら回転カップ３と同期して回転する。
　【００３２】
　また、アーム１１のセッティング終了と同時に、フォトレジスト用ノズル８及び溶剤用ノズル１０からフォトレジスト及び溶剤が、ワーク１上にそれぞれ所定量吐出される。これらフォトレジスト及び溶剤の吐出が終了すると、アーム１１を再度上昇させて、待機位置まで移動させ、アーム１１が待機位置に達すると、アーム１１を再び下降させる。一方、回転カップ３の回転は、フォトレジスト及び溶剤の吐出終了後、ｎ１ｒｐｍの低速回転で所定の時間継続される。
　【００３３】
　上記回転カップ３の低速回転を停止させた時刻Ｔ１において、回転カップ３と同期して回転していたワーク１上には、図４（ａ）に示すように、その中心部付近にフォトレジスト膜１２が円形状に形成されていると共に、フォトレジスト膜１２から所定の距離をおいてフォトレジスト膜１２を囲むように、溶剤被膜１３がリング状に形成されている。
　【００３４】
　アーム１１がワーク上の位置から待機位置に戻ると、図３に示すように、上記トッププレート５を下降させて回転カップ３の上面に当接させ、回転カップ３の開口部３ｂを閉じることにより、回転カップ３内を密閉空間に近い状態とする。よって、回転カップ３内の空気においては、回転カップ３外の空気との間に生じる対流などの相互干渉が制限される。
　【００３５】
　次に、モータ７の駆動力により、再度回転カップ３を回転させる。このとき、モータ７を所定のプログラムに従って、回転数をｎ２ｒｐｍ（約１０００ｒｐｍ）まで上昇させる。これにより、モータ７からギヤ１４・１５、歯付ベルト９、及び駆動シャフト６を介して伝達される回転駆動力によって、回転カップ３、ワーク保持チャック２、ワーク１、及びトッププレート５が同期して一体的に回転する。
　【００３６】
　回転カップ３の回転開始後、時刻がＴ２に達すると、図４（ｂ）に示すように、ワーク１上には、遠心力により、回転軸と同心円形状に拡がったフォトレジスト膜１２と、フォトレジスト膜１２の周囲からワーク１の周辺端部に至る溶剤被膜１３とが形成されている。このとき、フォトレジストの粘度か１０〜２０ｃＰ程度と高粘度であるのに対し、溶剤の粘度は３ｃＰ以下程度と低粘度であるので、フォトレジストが拡がる速度に比べて、溶剤は、充分に速く、ワーク１の周辺部に向かって均一に拡がり、膜厚０．１μｍ程度の薄い溶剤被膜１３を形成することになる。
　【００３７】
　ところで、上記のような回転によるフォトレジスト膜１２の形成工程においては、時間の経過に伴い、フォトレジスト中の溶剤が揮発し、フォトレジスト膜１２の粘度が上昇するため、ワーク１の周辺部では、フォトレジストのスベリが悪くなり、フォトレジストは均一に拡がり難くなる。つまり、上記のようにワーク１の周辺部に形成された溶剤被膜１３は、フォトレジスト１２の粘度上昇を防ぐことにより、ワーク１周辺部でのフォトレジスト膜１２のスベリを向上させることを目的として形成されたものである。
　【００３８】
　次に、図３に示すように、Ｔ２からＴ３に時刻が変化し、回転数がさらに上昇すると、フォトレジスト膜１２がワーク１上で拡がるにつれて、溶剤被膜１３と混ざり、その粘度が低下する。すなわち、一旦上昇したフォトレジスト膜１２の粘度が、上記溶剤被膜１３と混ざることで、フォトレジスト用ノズル８から吐出した直後の初期粘度に近づくことになる。したがって、フォトレジスト膜１２は、ワーク１の周辺部まで瞬時に拡がり、図４（ｃ）に示すように、ワーク１全面にフォトレジスト膜１２が均一に形成される。
　【００３９】
　続いて、図３に示すように、回転カップ３の回転数が上記した回転数ｎ２ｒｐｍに達すると、所定の時間、上記の回転数を保持して高速回転が継続され、ワーク１全面にフォトレジストによる均一なコーティング膜（膜厚１〜２μｍ程度）が形成される。このような回転カップ３の回転時においては、トッププレート５により、回転カップ３内が密閉空間に近い状態で保持されているので、回転カップ３内の空気もほぼ同期して回転する。したがって、ワーク１による風切りなど、回転カップ３内の気流の乱れによるコーティング膜への悪影響が低減され、より均一なコーティング膜の形成が可能になる。
　【００４０】
　また、ワーク１上の余剰のフォトレジストや、溶剤等は、遠心力によりワーク１から振り飛ばされ、回転カップ３の連通孔３ａ…から廃液として外部カップ４内に排出される。外部カップ４内に排出された廃液は、外部カップ４の排出口４ａ…から装置外部に排出される。
　【００４１】
　所定の時間が経過すると、回転カップ３の回転を停止させ、上記トッププレート５を上方に移動させて、回転カップ３の開口部３ｂを開放する。そして、ワーク１を取り出して、コーティング膜形成操作が完了する。
　【００４２】
　上記のように、本実施例のスピン式コーティング装置では、フォトレジスト用ノズル８を備えたアーム１１に、溶剤用ノズル１０が設けられている。したがって、ワーク１を低速回転させながら、フォトレジストをワーク１上に吐出させる際、フォトレジストと所定の距離をあけて、リング状に溶剤が吐出される。この溶剤は、フォトレジストの粘度が上昇して拡がり難くなるワーク１の周辺部に膜を形成するので、一旦上昇したフォトレジストの粘度は、この溶剤と混じり合うことにより、初期粘度に近づき、ワーク１上でのフォトレジストのスベリが向上される。
　【００４３】
　したがって、フォトレジストの粘度低下を目的として、ワーク１上に溶剤を吐出することにより、フォトレジストの粘度をコーティング膜の均一な形成に適した範囲に保持できるので、方形状の基板をワーク１として用い、この基板の短長辺の比が大きな場合でも、少量のフォトレジストでコーティング不良部等を生じることなく、ワーク１全面に均一なコーティング膜を形成することが可能になる。この結果、例えばＴＦＴ液晶ディプレイの製造工程におけるフォトレジストの使用量を大幅に減少できるので、製品コストの低減が可能になる。
　【００４４】
　尚、上記実施例においては、フォトレジスト用ノズル８と溶剤用ノズル１０とを同一のアーム１１に設け、フォトレジストと溶剤を同時にワーク１上に吐出させる場合を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではなく、フォトレジストと溶剤とを吐出させるタイミングをずらせた場合においても本発明の適用が可能である。また、フォトレジスト用ノズル８と溶剤用ノズル１０とを異なるアームに設けて、個別に駆動することも可能であり、さらに、コーティング材および溶剤の吐出位置についても、形成するコーティング膜の特性や、膜厚等に応じて変更可能である。
　【００４５】
　【００４６】
　【００４７】
　【００４８】
　【００４９】
　【発明の効果】
　請求項１の発明に係るスピン式コーティング装置は、以上のように、上記コーティング材吐出手段が、基板の中心部付近にコーティング材を吐出する一方、吐出されたコーティング材が基板周辺部に拡がる前に、上記溶剤吐出手段が、基板周辺部に溶剤被膜を形成するように基板周辺部にコーティング材を拡げるための溶剤を吐出する構成である。
　【００５０】
　それゆえ、コーティング材を基板中心部付近に吐出した場合に、該コーティング材が基板周辺部に拡がる前に、コーティング不良部が発生し易い基板周辺部に溶剤被膜が形成されるので、例えば短長辺の比が大きい方形状の基板を用いた場合でも、少量のコーティング材で、基板全面に均一なコーティング膜が形成でき、製品のコストダウンが実現できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明のスピン式コーティング装置の概略の構成を示す断面図である。
　【図２】
　上記スピン式コーティング装置におけるアームの回動領域を示す平面図である。
　【図３】
　上記スピン式コーティング装置における各機構の動作を示すタイミングチャートである。
　【図４】
　上記スピン式コーティング装置においてワーク上のフォトレジストの拡がりを経時的に示すものであって、（ａ）はフォトレジスト及び溶剤が吐出されたワークを示す平面図、（ｂ）はフォトレジスト膜及び溶剤被膜が形成されたワークを示す平面図、（ｃ）はフォトレジスト膜が全面に形成されたワークを示す平面図である。
　【図５】
　従来のスピン式コーティング装置の概略の構成を示す断面図である。
　【図６】
　上記従来のスピン式コーティング装置において、（ａ）はワーク上でフォトレジストが拡がっていく状態を示す平面図、（ｂ）はコーティング不良部が生じたワークを示す平面図である。
　【符号の説明】
　１　　ワーク（基板）
　２　　ワーク保持チャック
　６　　駆動シャフト
　７　　モータ
　８　　フォトレジスト用ノズル（コーティング材吐出手段）
　１０　溶剤用ノズル（溶剤吐出手段）
　１１　アーム
　１３　溶剤被膜