【事件の表示】
　特許第３３３０８５１号「ウエハ研削方法」の請求項１ないし４に係る発明についての特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３３３０８５１号の請求項１ないし４に係る発明についての特許を取り消す。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３３３０８５１号の請求項１〜４に係る発明についての出願は、平成９年７月１日に特許出願され、平成１４年７月１９日にそれらの発明について特許権の設定登録がなされ、その後、請求項１〜４に係る発明についての特許について、異議申立人日東電工株式会社及び異議申立人阿部正一により特許異議の申立てがそれぞれなされ、取消しの理由が通知され、意見書が提出されたものである。
　
２．本件発明
　本件特許の請求項１〜４に係る発明（以下それぞれを、「本件発明１」等という。）は、設定登録時の願書に添付した明細書の記載からみて、その特許請求項の範囲の請求項１〜４にそれぞれ記載された事項により特定される以下のとおりのものと認められる。
『【請求項１】　回路が形成されたウェハ表面に、エネルギー線硬化型粘着シートを貼付し、
　エネルギー線を照射して粘着剤層を硬化させた後、該粘着シートがウエハ表面に貼付された状態でウエハの裏面を研削することを特徴とするウエハ研削方法。
【請求項２】　前記ウエハを、厚さ５０〜２５０μｍに研削することを特徴とする請求項１に記載のウエハ研削方法。
【請求項３】　前記エネルギー線硬化型粘着シートの粘着力が、エネルギー線照射前には１００ｇ／２５ｍｍ以上であり、エネルギー線照射後には１００ｇ／２５ｍｍ未満であることを特徴とする請求項１または２に記載のウエハ研削方法。
【請求項４】　前記エネルギー線硬化型粘着シートの粘着剤層の弾性率が、エネルギー線照射前には１×１０7 ｄｙｎ／ｃｍ２ 未満であり、エネルギー線照射後には１×１０7 ｄｙｎ／ｃｍ２ 以上であることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のウエハ研削方法。』
　
３．先願明細書記載の発明
　ところで、当審が通知した取消しの理由において引用され、本件特許の特許出願の日前の他の特許出願であつて当該特許出願後に出願公開された特願平９ー１４３３１１号（特開平１０−３２１５６３号公報参照）の願書に最初に添付した明細書（以下、「先願明細書」という。）には、
（イ）「【請求項１】エネルギー線の照射により２０℃における貯蔵弾性率が１×１０８〜１×１０１１ｄｙｎ／ｃｍ２の硬化状態を形成する粘着層を支持シートに付設してなることを特徴とする半導体ウエハ保持シート。
【請求項２】請求項１に記載の半導体ウエハ保持シートにおける粘着層を介して半導体ウエハを接着保持したのち、その粘着層をエネルギー線の照射により２０℃における貯蔵弾性率が１×１０８〜１×１０１１ｄｙｎ／ｃｍ２である状態に硬化処理し、ついで前記の半導体ウエハを・・・ダイシングすることを特徴とする半導体チップ形成方法。」（第１欄２行〜１２行）、
（ロ）「【従来の技術】ＩＣ等の所定の回路パターンが形成された半導体ウエハは、裏面研磨されて例えば０．１〜０．４ｍｍ厚程度に可及的に薄くされた」（第１欄１９行〜２１行）、
（ハ）「チップ切断面の欠け防止やウエハの固定保持の両立性などの点より好ましい粘着層は、２０℃における貯蔵弾性率が１×１０9〜９×１０10ｄｙｎ／ｃｍ２、就中５×１０9〜８×１０10ｄｙｎ／ｃｍ２、特に１×１０10〜７×１０10ｄｙｎ／ｃｍ２となる硬化層を形成しうるものである。」（第２欄５０行〜第３欄５行）、
（ニ）「なお粘着層の接着力は、シリコンミラーウエハに対する常温での接着力（９０度ピール値、剥離速度３００mm／分）に基づいて、硬化処理前ではウエハを接着した状態での搬送性などの点より５０〜２０００ｇ／２０ｍｍが好ましく、硬化処理後ではウエハの固定保持力や形成したチップの回収性などの点より５０ｇ／２０ｍｍ以下、就中０．１〜４５ｇ／２０ｍｍ、特に１〜４０ｇ／２０ｍｍが好ましい。」（第３欄１３行〜２０行）、
（ホ）「本発明の保持シートは、ダイシング工程や裏面研磨工程などの半導体ウエハを加工する各種の工程において、その半導体ウエハの固定保持に好ましく用いうる。」（第３欄４５行〜４８行）、
（ヘ）「回路パターンを形成した直径４インチの半導体ウエハを裏面研磨処理して厚さ０．２５ｍｍとした」（第６欄５行〜６行）
と記載されている。
　これらの摘記事項（イ）、（ホ）の記載からみて、先願明細書には、
『エネルギー線の照射により２０℃における貯蔵弾性率が１×１０８〜１×１０１１ｄｙｎ／ｃｍ２の硬化状態を形成する粘着層を支持シートに付設した半導体ウエハ保持シートで半導体ウエハを固定保持して裏面研磨処理する』との事項が記載されているものと認められる。
　ところで、裏面研磨処理される半導体ウエハがその表面に回路が形成されていることは技術常識である（例えば、上記の摘記事項（ロ）、（ヘ）及び特開昭６０−１８９９３８号公報の実施例１を参照）。そして、半導体ウエハの裏面研磨処理の際と同様にウエハの固定保持を必要とするダイシングに際して、ダイシングに先だって、半導体ウエハ保持シートを半導体ウエハに貼付し、エネルギー線を照射して粘着層を硬化させていること（上記の摘記事項（イ）を参照）、また、仮にエネルギー線を照射して粘着層を硬化させることが裏面研磨処理の後に行われるとすると、半導体ウエハの固定保持に好ましい粘着層の特性及び状態である、２０℃における貯蔵弾性率が１×１０８〜１×１０１１ｄｙｎ／ｃｍ２との特性及び硬化状態が活かされないことになること（上記の摘記事項（ハ）を参照）からみると、上記先願明細書記載の事項において、半導体ウエハ保持シートを半導体ウエハに貼付し、エネルギー線を照射して粘着層を硬化させることが裏面研磨処理に先だって行われる必要があることは、当業者にとって明らかである。
　してみると、先願明細書には、
『回路が形成された半導体ウェハ表面に、エネルギー線の照射により２０℃における貯蔵弾性率が１×１０８〜１×１０１１ｄｙｎ／ｃｍ２の硬化状態を形成する粘着層を支持シートに付設した半導体ウエハ保持シートを貼付し、エネルギー線を照射して粘着層を硬化させた後、該半導体ウエハ保持シートが半導体ウエハ表面に貼付された状態で半導体ウエハの裏面を研磨処理する、半導体ウエハ研磨方法』の発明（以下、「先願明細書記載の発明」という。）が記載されているものというべきである。
　
４．対比・判断
（１）本件発明１について
　本件発明１と先願明細書記載の発明とを対比すると、後者の「半導体ウエハ」が前者の「ウエハ」に、後者の「エネルギー線の照射により２０℃における貯蔵弾性率が１×１０８〜１×１０１１ｄｙｎ／ｃｍ２の硬化状態を形成する粘着層を支持シートに付設した半導体ウエハ保持シート」が前者の「エネルギー線硬化型粘着シート」に、後者の「粘着層」が前者の「粘着剤層」に、後者の「研磨処理」が前者の「研削」に、それぞれ相当することは明らかである。
　してみると、先願明細書記載の発明は、本件発明１の発明特定事項をことごとく具備している。
　したがって、本件発明１は先願明細書記載の発明と同一であって、しかも、本件出願の発明者が当該先願に係る特許出願に係る発明の発明者と同一の者でも、本件特許出願の時にその出願人と当該先願に係る他の特許出願の出願人とが同一の者でもない。
　
（２）本件発明２について
　本件発明２は、本件発明１の発明特定事項に加えて、「ウエハを、厚さ５０〜２５０μｍに研削すること」を、その発明特定事項とするものである。
　ところで、「ウエハを、厚さ５０〜２５０μｍに研削すること」は、本件特許の出願前にウエハ研削の技術分野において、周知慣用の技術であり（例えば、上記の摘記事項（ロ）、（ヘ）を参照）、上記相違点は、周知慣用技術の付加であって、新たな効果を奏するものではない。
　したがって、本件発明２は先願明細書記載の発明と実質上同一である。
　
（３）本件発明３について
　本件発明３は、本件発明１又は本件発明２の発明特定事項に加えて、「エネルギー線硬化型粘着シートの粘着力が、エネルギー線照射前には１００ｇ／２５ｍｍ以上であり、エネルギー線照射後には１００ｇ／２５ｍｍ未満であること」を、その発明特定事項とするものである。
　ところで、先願明細書の「なお粘着層の接着力は、シリコンミラーウエハに対する常温での接着力（９０度ピール値、剥離速度３００ｍｍ／分）に基づいて、硬化処理前ではウエハを接着した状態での搬送性などの点より５０〜２０００ｇ／２０ｍｍが好ましく、硬化処理後では・・・５０ｇ／２０ｍｍ以下・・・が好ましい。」との記載（上記の摘記事項（ニ）を参照）からみて、先願明細書記載の発明も、上記本件発明３の発明特定事項と実質的に同一の事項を備えているものと認められる。
　したがって、本件発明３は先願明細書記載の発明と実質上同一である。
　
（４）本件発明４について
　本件発明４は、本件発明１〜３の発明特定事項に加えて、「エネルギー線硬化型粘着シートの粘着剤層の弾性率が、エネルギー線照射前には１×１０7 ｄｙｎ／ｃｍ2 未満であり、エネルギー線照射後には１×１０7 ｄｙｎ／ｃｍ2 以上であること」を、その発明特定事項とするものである。
　ところで、先願明細書記載の発明の粘着シートは、エネルギー線の照射により２０℃における貯蔵弾性率が１×１０８〜１×１０１１ｄｙｎ／ｃｍ２の硬化状態を形成する粘着層を有するものであることからみて、先願明細書記載の発明も、上記本件発明４の発明特定事項と実質的に同一の事項を備えているものと認められる。
　したがって、本件発明４は先願明細書記載の発明と実質上同一である。
　
５．むすび
　以上のとおりであるから、本件発明１〜４についての特許は、いずれも特許法第２９条の２の規定に違反してされたものであるから、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年９月９日（２００３．９．９）