【事件の表示】
　特許第３３３８３９４号「チップ型可変抵抗器」の請求項１ないし６に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３３８３９４号の請求項１ないし５に係る特許を維持する。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本件特許第３３３８３９４号に係る手続の主な経緯は次のとおりである。
　特許出願（特願平１１−６６３２２号）　　　平成１１年　３月１２日
    （国内優先日：平成１０年１０月１２日）
　特許権設定登録　　　　　　　　　　　　　平成１４年　８月　９日
　特許異議申立（異議申立人：高木裕）　　　平成１５年　４月２８日
　取消理由通知　　　　　　　　　　　平成１６年　１月１５日（起案日）
　特許異議意見書・訂正請求書　　　　　　　平成１６年　３月２５日
　
第２．訂正の適否についての判断
　１．訂正の内容
（１）訂正事項１                    
　特許請求の範囲の【請求項１】を
　「【請求項１】　セラミック製の絶縁基板と、該絶縁基板の上面に設けられた抵抗体と、該抵抗体の両端部に接続して前記絶縁基板の上面に設けられた一対の電極と、前記絶縁基板に取り付けられ、前記電極に接続された金属板から成る第１端子と、前記絶縁基板の上面に配置され、前記抵抗体に摺接する摺動子と、該摺動子に接触する金属板から成る第２端子とを備え、前記絶縁基板の中央部に上面から下面に貫通する孔が設けられると共に、該絶縁基板の下面には、少なくとも２つの側面方向が開放された凹部と、前記孔を包囲して側面方向が開放された溝部とを設け、前記第１端子は前記凹部内に配置された底板を有し、前記第２端子は、前記溝部内に収納されて開放された側面方向に延びる底板と、該底板の上方に突出形成されて前記絶縁基板の前記孔に挿通する中空軸部とを有し、該中空軸部の先端部を前記摺動子にカシメ付けることにより、該摺動子が前記絶縁基板に対して回動可能に保持され、前記絶縁基板の下面と前記第１端子および前記第２端子の前記底板の下面との間にそれぞれ隙間を形成したことを特徴とするチップ型可変抵抗器。」と訂正する。　
（２）訂正事項２
　特許請求の範囲の【請求項３】を削除する。
（３）訂正事項３
　特許請求の範囲の【請求項４】を
　「【請求項３】　前記絶縁基板の下面と前記底板の下面との間の隙間ｔ１を、０＜ｔ１≦０．１ｍｍとしたことを特徴とする請求項１又は２記載のチップ型可変抵抗器。」と訂正する。
（４）訂正事項４
　特許請求の範囲の【請求項５】を
　「【請求項４】　セラミック製の絶縁基板と、該絶縁基板の上面に設けられた抵抗体と、該抵抗体の両端部に接続して前記絶縁基板の上面に設けられた一対の電極と、前記絶縁基板に取り付けられ、前記電極に接続された金属板から成る第１端子と、前記絶縁基板の上面に配置され、前記抵抗体に摺接する摺動子と、該摺動子に接触する金属板から成る第２端子とを備え、前記絶縁基板の中央部に上面から下面に貫通する孔が設けられると共に、該絶縁基板の下面には、少なくとも２つの側面方向が開放された凹部と、前記孔を包囲して側面方向が開放された溝部とを設け、前記第１端子は前記凹部内に配置された底板を有し、前記第２端子は、前記溝部内に収納されて開放された側面方向に延びる底板と、該底板の上方に突出形成されて前記絶縁基板の前記孔に挿通する中空軸部とを有し、該中空軸部の先端部を前記摺動子にカシメ付けることにより、該摺動子が前記絶縁基板に対して回動可能に保持され、前記絶縁基板の下面と前記第２端子の前記底板の下面との間に隙間を形成したことを特徴とするチップ型可変抵抗器。」と訂正する。
（５）訂正事項５
　特許請求の範囲の【請求項６】を
　「【請求項５】　前記絶縁基板の前記凹部が、直交し、隣り合う側面方向が開放されるように前記絶縁基板の角部に形成されていることを特徴とする請求項４記載のチップ型可変抵抗器。」と訂正する。
（６）訂正事項６
　特許明細書の段落番号【００１７】を
　「【課題を解決するための手段】
　上記課題を解決するための第１の解決手段として、セラミック製の絶縁基板と、該絶縁基板の上面に設けられた抵抗体と、該抵抗体の両端部に接続して前記絶縁基板の上面に設けられた一対の電極と、前記絶縁基板に取り付けられ、前記電極に接続された金属板から成る第１端子と、前記絶縁基板の上面に配置され、前記抵抗体に摺接する摺動子と、該摺動子に接触する金属板から成る第２端子とを備え、前記絶縁基板の中央部に上面から下面に貫通する孔が設けられると共に、該絶縁基板の下面には、少なくとも２つの側面方向が開放された凹部と、前記孔を包囲して側面方向が開放された溝部とを設け、前記第１端子は前記凹部内に配置された底板を有し、前記第２端子は、前記溝部内に収納されて開放された側面方向に延びる底板と、該底板の上方に突出形成されて前記絶縁基板の前記孔に挿通する中空軸部とを有し、該中空軸部の先端部を前記摺動子にカシメ付けることにより、該摺動子が前記絶縁基板に対して回動可能に保持され、前記絶縁基板の下面と前記第１端子および前記第２端子の前記底板の下面との間にそれぞれ隙間を形成した構成とした。
　また、第２の解決手段として、絶縁基板の凹部が、直交し、隣り合う側面方向が開放されるように絶縁基板の角部に形成された構成とした。」と訂正する。
（７）訂正事項７
　特許明細書の段落番号【００１８】を
　「また、第３の解決手段として、絶縁基板の下面と底板の下面との間の隙間ｔ１を、０＜ｔ１≦０．１ｍｍとした構成とした。　」と訂正する。
（８）訂正事項８
　特許明細書の段落番号【００１９】を
　「また、第４の解決手段として、セラミック製の絶縁基板と、該絶縁基板の上面に設けられた抵抗体と、該抵抗体の両端部に接続して前記絶縁基板の上面に設けられた一対の電極と、前記絶縁基板に取り付けられ、前記電極に接続された金属板から成る第１端子と、前記絶縁基板の上面に配置され、前記抵抗体に摺接する摺動子と、該摺動子に接触する金属板から成る第２端子とを備え、前記絶縁基板の中央部に上面から下面に貫通する孔が設けられると共に、該絶縁基板の下面には、少なくとも２つの側面方向が開放された凹部と、前記孔を包囲して側面方向が開放された溝部とを設け、前記第１端子は前記凹部内に配置された底板を有し、前記第２端子は、前記溝部内に収納されて開放された側面方向に延びる底板と、該底板の上方に突出形成されて前記絶縁基板の前記孔に挿通する中空軸部とを有し、該中空軸部の先端部を前記摺動子にカシメ付けることにより、該摺動子が前記絶縁基板に対して回動可能に保持され、前記絶縁基板の下面と前記第２端子の前記底板の下面との間に隙間を形成した構成とした。
　また、第５の解決手段として、前記絶縁基板の前記凹部が、直交し、隣り合う側面方向が開放されるように前記絶縁基板の角部に形成された構成とした。」と訂正する。
　　　
　２．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　（１）訂正事項１
　訂正事項１は、訂正前の請求項３に記載された第２端子についての構成を追加するとともに、抵抗体に摺動する摺動子、絶縁基板の中央部に上面から下面に貫通する孔、前記第２端子が備える前記孔を挿通する中空軸部について構成を追加することにより、訂正前の請求項１に係る発明の構成を限定しようとするものであって、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに相当する。
　さらに、訂正事項１については、登録時の特許明細書の請求項３及び段落【００２１】〜【００３５】の記載から明らかであり、新規事項には当たらない。
　したがって、訂正事項１は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質的に特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。　
（２）訂正事項２
　訂正事項２は、特許請求の範囲の【請求項３】を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。　
（３）訂正事項３
　訂正事項３は、請求項３の削除に伴い、請求項の番号を変更するとともに、引用する請求項が変更されたことによるものであるから、明りょうでない記載の釈明に当たる。　
（４）訂正事項４
　訂正事項４は、第２端子についての構成を追加するとともに、抵抗体に摺動する摺動子、絶縁基板の中央部に上面から下面に貫通する孔、前記第２端子が備える前記孔を挿通する中空軸部について構成を追加し、さらに、絶縁基板の下面と第２端子の底板の下面との間に隙間を形成したことを追加することにより、訂正前の請求項５に係る発明の構成を限定しようとするものであって、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに相当する。
　さらに、訂正事項４については、登録時の特許明細書の段落【００２１】〜【００３５】の記載から明らかであり、新規事項には当たらない。
　したがって、訂正事項４は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質的に特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（５）訂正事項５
　訂正事項５は、請求項３の削除に伴い、請求項の番号を変更するとともに、引用する請求項が変更されたことによるものであるから、明りょうでない記載の釈明に当たる。　
（６）訂正事項６〜８
　訂正事項６〜８は、特許請求の範囲の訂正に対応して、これと整合するように発明の詳細な説明の欄を訂正するものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに当たる。
　さらに、訂正事項６〜８は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
　３．訂正の適否のむすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、平成１１年改正前の特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する同法第１２６条第２項から第４項までの規定に適合するから、当該訂正を認める。
　
第３　特許異議申立についての判断
　１．本件発明
　上記第２　２．で示したように上記訂正は認められるから、本件請求項１ないし５に係る発明（以下、「本件発明１」ないし「本件発明５」という。）は、上記訂正請求に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された次のとおりのものである。
　「【請求項１】　セラミック製の絶縁基板と、該絶縁基板の上面に設けられた抵抗体と、該抵抗体の両端部に接続して前記絶縁基板の上面に設けられた一対の電極と、前記絶縁基板に取り付けられ、前記電極に接続された金属板から成る第１端子と、前記絶縁基板の上面に配置され、前記抵抗体に摺接する摺動子と、該摺動子に接触する金属板から成る第２端子とを備え、前記絶縁基板の中央部に上面から下面に貫通する孔が設けられると共に、該絶縁基板の下面には、少なくとも２つの側面方向が開放された凹部と、前記孔を包囲して側面方向が開放された溝部とを設け、前記第１端子は前記凹部内に配置された底板を有し、前記第２端子は、前記溝部内に収納されて開放された側面方向に延びる底板と、該底板の上方に突出形成されて前記絶縁基板の前記孔に挿通する中空軸部とを有し、該中空軸部の先端部を前記摺動子にカシメ付けることにより、該摺動子が前記絶縁基板に対して回動可能に保持され、前記絶縁基板の下面と前記第１端子および前記第２端子の前記底板の下面との間にそれぞれ隙間を形成したことを特徴とするチップ型可変抵抗器。
【請求項２】　前記絶縁基板の前記凹部が、直交し、隣り合う側面方向が開放されるように前記絶縁基板の角部に形成されていることを特徴とする請求項１記載のチップ型可変抵抗器。
【請求項３】　前記絶縁基板の下面と前記底板の下面との間の隙間ｔ１を、０＜ｔ１≦０．１ｍｍとしたことを特徴とする請求項１又は２記載のチップ型可変抵抗器。
【請求項４】　セラミック製の絶縁基板と、該絶縁基板の上面に設けられた抵抗体と、該抵抗体の両端部に接続して前記絶縁基板の上面に設けられた一対の電極と、前記絶縁基板に取り付けられ、前記電極に接続された金属板から成る第１端子と、前記絶縁基板の上面に配置され、前記抵抗体に摺接する摺動子と、該摺動子に接触する金属板から成る第２端子とを備え、前記絶縁基板の中央部に上面から下面に貫通する孔が設けられると共に、該絶縁基板の下面には、少なくとも２つの側面方向が開放された凹部と、前記孔を包囲して側面方向が開放された溝部とを設け、前記第１端子は前記凹部内に配置された底板を有し、前記第２端子は、前記溝部内に収納されて開放された側面方向に延びる底板と、該底板の上方に突出形成されて前記絶縁基板の前記孔に挿通する中空軸部とを有し、該中空軸部の先端部を前記摺動子にカシメ付けることにより、該摺動子が前記絶縁基板に対して回動可能に保持され、前記絶縁基板の下面と前記第２端子の前記底板の下面との間に隙間を形成したことを特徴とするチップ型可変抵抗器。
【請求項５】　前記絶縁基板の前記凹部が、直交し、隣り合う側面方向が開放されるように前記絶縁基板の角部に形成されていることを特徴とする請求項４記載のチップ型可変抵抗器。」
　
　２．特許異議申立の理由及び取消理由の概要
（１）　特許異議申立の理由
　特許異議申立人高木裕は、証拠として、
１．刊行物１（特許異議申立人提出の甲第１号証）：実願昭５６−１７２７９６号（実開昭５８−７７００６号）のマイクロフィルム
２．刊行物２（同甲第２号証）：特開平　７−２３５４０１号公報
３．刊行物３（同甲第３号証）：特開平　８−２２７８０１号公報
４．刊行物４（同甲第４号証）：実願昭６０−１０４２９６号（実開昭６２−１２９０４号）のマイクロフィルム
を提出して、本件訂正前の請求項１〜６に係る発明は、その出願前日本国内において頒布された刊行物１〜４に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、本件訂正前の請求項１〜６に係る発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、特許を取り消すべき旨の主張をしている。
　
　（２）　取消理由の概要
　取消理由の概要は以下のとおりである。
　１）本件発明
　特許３３３８３９４号の訂正前の請求項１乃至６に係る発明（以下、「本件発明１」乃至「本件発明６」という。）は、特許明細書及び図面の記載からみて、その訂正前の特許請求の範囲の請求項１乃至６に記載されたとおりのものである。
　
２）本件訂正前の発明１乃至６は、その出願前日本国内において頒布された下記の刊行物１乃至４に記載された発明から、当業者が容易に発明することができたものである。
　よって、本件訂正前の発明１乃至６の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　
　さらに、異議申立人高木裕が提出した特許異議申立書の「３．申立ての理由」を参照されたい。なお、甲第１号証乃至甲第４号証は、それぞれ刊行物１乃至刊行物４と読み替えるものとする。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　記
　
刊行物１．実願昭５６−１７２７９６号（実開昭５８−７７００６号）のマイクロフィルム（甲第１号証）
刊行物２．特開平　７−２３５４０１号公報（甲第２号証）
刊行物３．特開平　８−２２７８０１号公報（甲第３号証）
刊行物４．実願昭６０−１０４２９６号（実開昭６２−１２９０４号）のマイクロフィルム（甲第４号証）
　
  ３．刊行物に記載された発明
　（１）刊行物１に記載された発明　
　刊行物１は、チップ型半固定可変抵抗器に関するものであり、第２図、第３図及び第８図（ａ）、（ｂ）ともに以下の事項が記載されている。
　「第２図に示すように、抵抗基板１には、表面２に、Ｃ字状抵抗膜３と該抵抗膜３の端子電極４ａ、４ｂとを印刷する。
　一方、上記抵抗基板１の表面２の電極４ａ，４ｂに接触する上舌部１０ａと、抵抗基板１の裏面８に接触する下舌部１０ｂとを連結部１０ｃで連結して、抵抗基板１の側縁から圧入可能なコ字状の金属端子板１０，１０を夫々設ける。
　該金属端子板１０，１０は、半田付け性の良好な材料で製作する（例えば半田メッキを施す。）。
　上記金属端子板１０，１０は、抵抗基板１の側縁から圧入して各上舌部１０ａ、１０ａを各電極４ａ，４ｂに接触させて組付けるが、電位的接触を保障するために、第３図に示すように、上舌部１０ａの下面に予じめ厚めの半田メッキ１１を施しておき、圧入後に加熱して上舌部１０ａ，１０ａを電極４ａ，４ｂに半田付けする。」（第３頁第１２行〜第４頁第８行）
　「この場合、抵抗基板１が粉末形成であると第８図（ａ）のように裏面８に溝１７を付けることが容易であるから、第８図（ｂ）のように金属端子板１６を裏面８から少し出る程度に嵌め合わせることができる。」（第５頁第１６〜２０行）　　
　（２）刊行物２に記載された発明
　刊行物２は、端子付電子部品に関するものであり、図１４及び、図１５ともに以下の事項が記載されている。
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器の回路調整用に使用される端子付電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の端子付電子部品について図１４、図１５により説明する。図１４は従来の端子付電子部品の上面図、図１５は同正面図である。同図によると、１１は絶縁材料よりなるケースで、そのケース１１の上面には開口部１１ａが形成され、その開口部１１ａには操作体１２が配設されている。前記ケース１１の側面から端子１３が延出しており、その端子１３は前記ケース１１の下面１１ｂに形成されている段部１１ｃ内に位置するように折り曲げられている。
【０００３】次に、前記端子付電子部品のプリント基板へのリフロー半田付けについて説明すると、前記実施例において、前記ケース１１の下面１１ｂ側の段部１１ｃ内の前記端子１３の下面が、プリント基板上のランドに位置するように端子付電子部品を配置し、リフローすることにより前記端子付電子部品の端子１３とプリント基板とが半田付けされる。」（第１〜３段落） 「【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記のような従来の構成では、ケース１１の下面１１ｂの段部１１ｃ内に折り曲げられた前記端子１３の下面は、ケース１１の下面１１ｂと平行にはならずスプリングバック等の影響により斜めになり、そのためプリント基板上のランドとは端子１３の先端付近のみの接触となり、端子１３の折り曲げ位置付近はプリント基板上のランドから離れてしまっている。そのためリフロー時の半田付性が悪く半田フィレットの形成も悪く半田付強度も充分でないという課題があった。」（第７段落）
　（３）刊行物３に記載された発明
  刊行物３は、電子部品の製造方法に関するものであり、図１、図７及び図８ともに以下の事項が記載されている。
 「【０００９】
【発明の実施の形態】以下この発明の実施の形態について図面に基づいて説明する。図１ないし図６はこの発明の第一実施形態を示し、この実施形態の電子部品は、可変抵抗器についてのもので、各図に示すように、基板１０の表面には、円弧状に抵抗体１２が印刷形成されており、この抵抗体１２の両端に銀塗料等で電極１４が形成されている。この電極１４が形成されている部分の基板１０には、凹部である透孔１６が打ち抜かれて設けられている。そして、透孔１６を挟み込むようにして、端子２０のコ字形の取り付け部２２が、基板１０の端縁部に嵌込まれている。この取り付け部２２の透孔１６に当接する部分は、わずかにくの字状に透孔１６側に折れ曲がっており、この取り付け部２２と電極１４は、ハンダ２４によって接続固定されている。」（第９段落）
 「【００１６】次に、この発明の第二実施形態について図７、図８を基にして説明する。ここで、上述の実施形態と同様の部材については説明を省略する。
【００１７】この実施形態の電子部品は、チップ型可変抵抗器についてのもので、基板１０の端縁部の透孔１６が形成された周囲の電極に、断面がコ字形の端子電極５０が嵌込まれてハンダ付けされ、ハンダ２４による凸部２４ａが形成されている。また、この実施形態の摺動子３０も第一実施形態と同様に、回転軸３２が深絞り成形されて一体に設けられ、基板１０の裏面側で折り返されて中間端子５２に係合し、摺動子３０が抜け落ちないように形成されている。さらに、摺動子３０にはドライバースロット５４が形成されており、抵抗値調節が容易にできるようにしている。」（第１６，１７段落）
　（４）刊行物４に記載された発明
　刊行物４は、可変抵抗器に関するものであり、第１図（ａ）、（ｂ）ともに以下の事項が記載されている。
　「第１図ａ，ｂは、本考案の一実施例による可変抵抗器の断面図及び斜視図である。ツマミ６が挿入されるケース１の孔の外形よりは大きく、又ケース１の外形よりは小さい任意形状の段部２を設ける。その段部にシリコン等の接着剤３を塗布すれば、接着剤３は、ケース１の孔の内部ばかりでは無く、段部にも充てんされる事になり、ケース１との密着性が増大し、又図１ａ中のＡの距離分フラックスの流入経路（沿面距離）が延長化される。尚、４は刷子、５は端子、７は固定軸、８は抵抗体である。」（第２頁第１８行〜第３頁第９行）　
　
４．本件発明と刊行物に記載された発明との対比・判断
　（１）本件発明１について
　本件発明１と刊行物１ないし４に記載された発明とを対比すると、刊行物１ないし４には、本件発明１の構成要素である、「該摺動子に接触する金属板から成る第２端子とを備え、前記絶縁基板の中央部に上面から下面に貫通する孔が設けられ」、該絶縁基板の下面には、「前記孔を包囲して側面方向が開放された溝部とを設け」、「前記第２端子は、前記溝部内に収納されて開放された側面方向に延びる底板と、該底板の上方に突出形成されて前記絶縁基板の前記孔に挿通する中空軸部とを有し、該中空軸部の先端部を前記摺動子にカシメ付けることにより、該摺動子が前記絶縁基板に対して回動可能に保持され、前記絶縁基板の下面」と「前記第２端子の前記底板の下面との間」に「隙間を形成したこと」が記載されていない。
　本件発明１は、上記構成要素により、「第２端子が、溝部に収納されると共に、絶縁基板の下面と第２端子の下面との間に隙間を形成した事から、溝部に第２端子を確実に収納でき、このチップ型可変抵抗器をクリーム半田でプリント配線基板に電気的、及び機械的に接続する際に生じるクリーム半田に含まれている溶剤の揮発が隙間を通って、チップ型可変抵抗器の外部に放出される。このことから、この半田付け部分での接触・接続が確実に行われ、導通不良が無くなるという」（第５３段落参照）という特許明細書に記載された顕著な効果を奏する。　
　
　なお、刊行物３には、「この実施形態の電子部品は、チップ型可変抵抗器についてのもので、基板１０の端縁部の透孔１６が形成された周囲の電極に、断面がコ字形の端子電極５０が嵌込まれてハンダ付けされ、ハンダ２４による凸部２４ａが形成されている。また、この実施形態の摺動子３０も第一実施形態と同様に、回転軸３２が深絞り成形されて一体に設けられ、基板１０の裏面側で折り返されて中間端子５２に係合し、摺動子３０が抜け落ちないように形成されている。さらに、摺動子３０にはドライバースロット５４が形成されており、抵抗値調節が容易にできるようにしている。」と第１７段落に記載されるとともに、図８からは、基板１０下面に形成された空間に中間端子５２と回転軸３２とが係合された部分が収納されており、中間端子は前記係合された部分の反対側の端部において、基板の底面とほぼ同一高さの平面部分を備えているものと認められるところ、本件発明１の、「該摺動子に接触する金属板から成る第２端子とを備え、前記絶縁基板の中央部に上面から下面に貫通する孔が設けら」、該絶縁基板の下面には、「前記孔を包囲して側面方向が開放された溝部とを設け」、「前記第２端子は、前記溝部内に収納されて開放された側面方向に延びる底板と、該底板の上方に突出形成されて前記絶縁基板の前記孔に挿通する中空軸部とを有し、該中空軸部の先端部を前記摺動子にカシメ付けることにより、該摺動子が前記絶縁基板に対して回動可能に保持され、前記絶縁基板の下面」と「前記第２端子の前記底板の下面との間」に「隙間を形成したこと」なる構成に関し、刊行物３には、本件発明１の「該摺動子に接触する金属板から成る第２端子とを備え、前記絶縁基板の中央部に上面から下面に貫通する孔が設けられ」、該絶縁基板の下面には、「前記孔を包囲して側面方向が開放された溝部とを設け」、「該底板の上方に突出形成されて前記絶縁基板の前記孔に挿通する中空軸部とを有し、該摺動子が前記絶縁基板に対して回動可能に保持され」ることは記載されているようであるが、本件発明１では、「該中空軸部の先端部を前記摺動子にカシメ付けることにより、該摺動子が絶縁基板に対して回動可能に保持され」ているのに対して、刊行物３では、回転軸３２を中間端子５２に固定することにより回動可能に保持されており、また、図８より、「基板１０下面に形成された空間に中間端子５２は回転軸３２と係合された部分が収納されて」いるようではあるが、基板１０下面に形成された空間は回転軸３２が中間端子５２に固定した部分を基板１０と電子部品の取り付け基板の表面との間に収納するために必要なスペースであるとともに、この部分は回動可能でなければならないので、電子部品を基板に取り付けるための半田が付着してはならない部分であって、電子部品は、図８の、中間端子の前記係合部分の反対側の端部の、基板の底面とほぼ同一高さの平面部分で取り付け基板と半田付けされるものと推測されるが、電子部品を基板の底面とほぼ同一高さの平面部分で半田付けする場合には、本件発明が解決すべき課題が解決できないことは当業者に明らかである。
　よって、刊行物３にも、少なくとも、本件発明１の「前記絶縁基板の下面」と「前記第２端子の前記底板の下面との間」に「隙間を形成したこと」については、記載も示唆もされていない。　
　したがって、本件発明１は、刊行物１ないし４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　（２）本件発明２について
　　　本件発明２は、本件発明１に「前記絶縁基板の前記凹部が、直交し、隣り合う側面方向が開放されるように前記絶縁基板の角部に形成されていること」なる限定構成を付したものであるから、「本件発明１について」において検討したとおりである。　　
　（３）本件発明３について
　  本件発明３は、本件発明１又は本件発明２に「前記絶縁基板の下面と前記底板の下面との間の隙間ｔ１を、０＜ｔ１≦０．１ｍｍとしたこと」なる限定構成を付したものであるから、「本件発明１について」において検討したとおりである。　
　（４）本件発明４について
   本件発明４と刊行物１ないし４に記載された発明とを対比すると、刊行物１ないし４には、本件発明４の構成要素である、「該摺動子に接触する金属板から成る第２端子とを備え、前記絶縁基板の中央部に上面から下面に貫通する孔が設けられ」、該絶縁基板の下面には、「前記孔を包囲して側面方向が開放された溝部とを設け」、「前記第２端子は、前記溝部内に収納されて開放された側面方向に延びる底板と、該底板の上方に突出形成されて前記絶縁基板の前記孔に挿通する中空軸部とを有し、該中空軸部の先端部を前記摺動子にカシメ付けることにより、該摺動子が前記絶縁基板に対して回動可能に保持され、前記絶縁基板の下面」と「前記第２端子の前記底板の下面との間」に「隙間を形成したこと」が記載されていない。
　本件発明４は、上記構成要素により、「第２端子が、溝部に収納されると共に、絶縁基板の下面と第２端子の下面との間に隙間を形成した事から、溝部に第２端子を確実に収納でき、このチップ型可変抵抗器をクリーム半田でプリント配線基板に電気的、及び機械的に接続する際に生じるクリーム半田に含まれている溶剤の揮発が隙間を通って、チップ型可変抵抗器の外部に放出される。このことから、この半田付け部分での接触・接続が確実に行われ、導通不良が無くなるという」（第５３段落参照）という特許明細書に記載された顕著な効果を奏する。　
　
　なお、刊行物３には、「この実施形態の電子部品は、チップ型可変抵抗器についてのもので、基板１０の端縁部の透孔１６が形成された周囲の電極に、断面がコ字形の端子電極５０が嵌込まれてハンダ付けされ、ハンダ２４による凸部２４ａが形成されている。また、この実施形態の摺動子３０も第一実施形態と同様に、回転軸３２が深絞り成形されて一体に設けられ、基板１０の裏面側で折り返されて中間端子５２に係合し、摺動子３０が抜け落ちないように形成されている。さらに、摺動子３０にはドライバースロット５４が形成されており、抵抗値調節が容易にできるようにしている。」と第１７段落に記載されるとともに、図８からは、基板１０下面に形成された空間に中間端子５２と回転軸３２とが係合された部分が収納されており、中間端子は前記係合された部分の反対側の端部において、基板の底面とほぼ同一高さの平面部分を備えているものと認められるところ、本件発明４の、「該摺動子に接触する金属板から成る第２端子とを備え、前記絶縁基板の中央部に上面から下面に貫通する孔が設けら」、該絶縁基板の下面には、「前記孔を包囲して側面方向が開放された溝部とを設け」、「前記第２端子は、前記溝部内に収納されて開放された側面方向に延びる底板と、該底板の上方に突出形成されて前記絶縁基板の前記孔に挿通する中空軸部とを有し、該中空軸部の先端部を前記摺動子にカシメ付けることにより、該摺動子が前記絶縁基板に対して回動可能に保持され、前記絶縁基板の下面」と「前記第２端子の前記底板の下面との間」に「隙間を形成したこと」なる構成に関して、刊行物３には、本件発明４の「該摺動子に接触する金属板から成る第２端子とを備え、前記絶縁基板の中央部に上面から下面に貫通する孔が設けられ」、該絶縁基板の下面には、「前記孔を包囲して側面方向が開放された溝部とを設け」、「該底板の上方に突出形成されて前記絶縁基板の前記孔に挿通する中空軸部とを有し、該摺動子が前記絶縁基板に対して回動可能に保持され」ることは記載されているようであるが、本件発明４では、「該中空軸部の先端部を前記摺動子にカシメ付けることにより、該摺動子が絶縁基板に対して回動可能に保持され」ているのに対して、刊行物３では、回転軸３２を中間端子５２に固定することにより回動可能に保持されており、また、図８より、「基板１０下面に形成された空間に中間端子５２は回転軸３２と係合された部分が収納されて」いるようではあるが、基板１０下面に形成された空間は回転軸３２が中間端子５２に固定した部分を基板１０と電子部品の取り付け基板の表面との間に収納するために必要なスペースであるとともに、この部分は回動可能でなければならないので、電子部品を基板に取り付けるための半田が付着してはならない部分であって、電子部品は、図８の、中間端子の前記係合部分の反対側の端部の、基板の底面とほぼ同一高さの平面部分で取り付け基板と半田付けされるものと推測されるが、電子部品を基板の底面とほぼ同一高さの平面部分で半田付けする場合には、本件発明が解決すべき課題が解決できないことは当業者に明らかである。
　よって、刊行物３にも、少なくとも、本件発明４の「前記絶縁基板の下面」と「前記第２端子の前記底板の下面との間」に「隙間を形成したこと」については、記載も示唆もされていない。　
　したがって、本件発明１は、刊行物１ないし４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　（５）本件発明５について
　　本件発明５は、本件発明４に「前記絶縁基板の前記凹部が、直交し、隣り合う側面方向が開放されるように前記絶縁基板の角部に形成されていること」なる限定構成を付したものであるから、「本件発明４について」において検討したとおりである。
　
５．　特許異議申立についての判断のむすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立の理由及び取消理由によっては本件発明１ないし５についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１ないし５についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年７月１５日（２００４．７．１５）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
チップ型可変抵抗器
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　セラミック製の絶縁基板と、該絶縁基板の上面に設けられた抵抗体と、該抵抗体の両端部に接続して前記絶縁基板の上面に設けられた一対の電極と、前記絶縁基板に取り付けられ、前記電極に接続された金属板から成る第１端子と
、前記絶縁基板の上面に配置され、前記抵抗体に摺接する摺動子と、該摺動子に接触する金属板から成る第２端子と
前記絶縁基板の中央部に上面から下面に貫通する孔が設けられると共に、該
と、前記孔を包囲して側面方向が開放された溝部と
は前記凹部内に配置された底板を有し、前記第２端子は、前記溝部内に収納されて開放された側面方向に延びる底板と、該底板の上方に突出形成されて前記絶縁基板の前記孔に挿通する中空軸部とを有し、該中空軸部の先端部を前記摺動子にカシメ付けることにより、該摺動子が前記絶縁基板に対して回動可能に保持され、
前記第１端子および前記第２端子の
それぞれ
　【請求項２】　前記絶縁基板の前記凹部が、直交し、隣り合う側面方向が開放されるように前記絶縁基板の角部に形成されていることを特徴とする請求項１記載のチップ型可変抵抗器。
　【
請求項３
１又は２
　【
請求項４
、前記絶縁基板の上面に配置され、前記抵抗体に摺接する摺動子と、該摺動子に接触する金属板から成る第２端子と
前記絶縁基板の中央部に上面から下面に貫通する孔が設けられると共に、該
と、前記孔を包囲して側面方向が開放された溝部と
は前記凹部内に配置された底板を有し、前記第２端子は、前記溝部内に収納されて開放された側面方向に延びる底板と、該底板の上方に突出形成されて前記絶縁基板の前記孔に挿通する中空軸部とを有し、該中空軸部の先端部を前記摺動子にカシメ付けることにより、該摺動子が前記絶縁基板に対して回動可能に保持され、前記絶縁基板の下面と前記第２端子の前記底板の下面との間に隙間を形成した
　【
請求項５
４
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、チップ型可変抵抗器に関し、特に、半固定型のチップ型可変抵抗器に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　先ず、従来のチップ型可変抵抗器について図面を用いて説明する。
　図１５は、従来のチップ型可変抵抗器を示す斜視図、図１６は、従来のチップ型可変抵抗器をプリント配線基板に取り付けた状態を示す断面図である。
　図１５、図１６に示すように、絶縁基板３０は、セラミック材から成り、焼成加工され、略矩形に形成され、上面３０ａと、下面３０ｂと、側面３０ｃとを有する。また、略中央部に設けられた太径の孔３０ｄと、ひとつの側面３０ｃに設けられた円弧状の切り欠き部３０ｅとを有している。
　【０００３】
　また、絶縁基板３０の上面３０ａには、孔３０ｄを囲むように円弧状に抵抗体（図示せず）が印刷にて形成されている。また、その縦×横×厚さ寸法は、約４ｍｍ×約３．５ｍｍ×約０．８ｍｍの大きさ（体積が約１１．２ｍｍ２）である。
　【０００４】
　第１電極３１は、絶縁基板３０の上面３０ａに設けられた抵抗体（図示せず）の両端部に一対設けられ、それぞれ抵抗体と電気的な接続がされている。
　【０００５】
　第２電極３２は、例えば、銀ペーストなどから成り、絶縁基板３０の上面３０ａと、側面３０ｃと、下面３０ｂとに接続されて塗布され、その断面がコ字状であって、上面３０ａにおいて第１電極３１と電気的な接続がされている。
　第３電極３３は、例えば、銀ペーストなどから成り、絶縁基板３０の下面３０ｂの孔３０ｄを囲むように塗布されている。
　【０００６】
　中心軸３４は、円柱状の中心軸部３４ａと、中心軸部３４ａの一方の端部（上方向）に設けられた操作部３４ｂと、中心軸部３４ａの他方の端部（下方向）に設けられた係止部３４ｃとを有している。この中心軸３４の中心軸部３４ａは、絶縁基板３０の孔３０ｄに挿通された状態で、回動可能に絶縁基板３０の下面３０ｂにカシメ付けられており、このカシメ付けによって形成された係止部３４ｃにて、第３電極３３に電気的、及び機械的に接続されている。
　【０００７】
　摺動子３５は、弾性を有する金属板から成り、略矩形の保持部３５ａと、保持部から円弧状に設けられた接点部３５ｂとを有する。この摺動子３４は、中心軸３４に適宜手段にて固着されると共に、接点部３５ｂが抵抗体（図示せず）に弾接するように配置されている。このことから、摺動子３５は、絶縁基板３０に対して回動自在に保持されている。
　【０００８】
　次に、従来のチップ型可変抵抗器をプリント配線基板に取り付けた状態について説明する。
　図１６に示すように、プリント配線基板２０は、例えば、ガラス入り合成樹脂材料などから成り平板状で、プリント配線基板２０の少なくとも一方の面には、所望の導電パターン２１が形成されている。このプリント配線基板２０の導電パターン２１上に上述の従来のチップ型可変抵抗器を載置する。
　【０００９】
　この状態のとき、第２電極３２と第３電極３３と中心軸３４の係止部３４ｃとがプリント配線基板２０に直接当接される。また、このとき、所定の導電パターン２１上にクリーム半田（図示せず）を塗布しておき、このクリーム半田に接続するようにチップ型可変抵抗器の第２電極３２と第３電極３３とを載置し、半田付けする。
　【００１０】
　このようにしてプリント配線基板に半田付けされたチップ型可変抵抗器は、プリント配線基板に、電気的、及び機械的に接続される。
　【００１１】
　次に、従来のチップ型可変抵抗器の製造方法について説明する。
　図１７は、従来のチップ型可変抵抗器の絶縁基板の製造方法を説明するための絶縁基板における素材母板を示す要部平面図、図１８は、従来のチップ型可変抵抗器の製造方法を説明する工程図である。
　【００１２】
　図１７に示すように、素材母板５０は、セラミック材から成り、焼成加工され、複数個の絶縁基板３０と、それぞれの絶縁基板３０を保持する保持部５１とを有する。また、複数個の絶縁基板３０のそれぞれの間には、複数本の縦筋目線５２と、複数本の横筋目線５３とが設けられている。
　【００１３】
　上述の如き素材母材５０は、図１８に示す（Ａ）の素材母材の焼成工程にて形成される。
　次に、（Ｂ）の抵抗体・第１電極の印刷工程にて、素材母材５０の各絶縁基板３０の上面に印刷などによって、それぞれ抵抗体と第１電極とを形成する。
　次に、（Ｃ）の素材母材の分割工程にて、素材母材５０の縦筋目線５２と、横筋目線５３とで素材母材５０を分割して、単品の絶縁基板３０を形成する。
　【００１４】
　次に、（Ｄ）の第２・第３電極の塗布工程にて、絶縁基板３０の上面３０ａと、下面３０ｂと、側面３０ｃとの所定の箇所に銀ペーストなどを塗布し、第２電極３２と第３電極３３とを形成する。
　次に、（Ｅ）の第２・第３電極のメッキ工程にて、塗布にて形成された第２電極３２と第３電極３３との上に例えば、ニッケルメッキを行い、ニッケル被膜層を被着させる。このニッケルメッキにて、銀ペーストから成る第２・第３電極３２、３３の半田付け時に生じる銀の半田食われが防止できる。
　次に、（Ｆ）の中心軸・摺動子の組み込み工程にて、中心軸３４と摺動子３５とを絶縁基板３０に組み込んで一体化し、単品のチップ型可変抵抗器が完成する。
　【００１５】
　また、従来、セラミック製の絶縁基板３０を使用したもので、金属板からなる端子を用いるものがあるが、この場合、絶縁基板３０に取り付けられた端子は、絶縁基板３０の平坦な底面上に載置され、平坦状の底面から突出した状態で取り付けられている。
　【００１６】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら前者の従来のチップ型可変抵抗器では、絶縁基板３０の下面３０ｂに形成された第２電極３２と第３電極３３とがプリント配線基板２０に直接当接され、半田付けされていることから、半田付け時に生じるクリーム半田に含まれている溶剤が揮発（ガス化）する際に、第２、第３電極３２、３３とプリント配線基板２０との間の密着面の半田は、上下面で遮蔽されているので特に揮発し難く、この部分に溶剤が揮発しない状態が生じ、これが残ると、この部分での接触・接続の信頼性が充分に確保できず、よって、導通不良が発生する可能性がある。
　また、後者の従来のチップ型可変抵抗器では、絶縁基板３０がセラミックで形成されるため、厚みの厚いものが使用されると共に、絶縁基板３０の底面から端子が突出して、薄型が阻害されるばかりか、面実装される際に、突出した端子の突出量が大きいため、チップ型可変抵抗器のプリント基板への載置状態が安定しないという問題がある。
　【００１７】
　【課題を解決するための手段】
　上記課題を解決するための第１の解決手段として、セラミック製の絶縁基板と、該絶縁基板の上面に設けられた抵抗体と、該抵抗体の両端部に接続して前記絶縁基板の上面に設けられた一対の電極と、前記絶縁基板に取り付けられ、前記電極に接続された金属板から成る第１端子と
、前記絶縁基板の上面に配置され、前記抵抗体に摺接する摺動子と、該摺動子に接触する金属板から成る第２端子と
前記絶縁基板の中央部に上面から下面に貫通する孔が設けられると共に、該
と、前記孔を包囲して側面方向が開放された溝部と
は前記凹部内に配置された底板を有し、前記第２端子は、前記溝部内に収納されて開放された側面方向に延びる底板と、該底板の上方に突出形成されて前記絶縁基板の前記孔に挿通する中空軸部とを有し、該中空軸部の先端部を前記摺動子にカシメ付けることにより、該摺動子が前記絶縁基板に対して回動可能に保持され、
前記第１端子および前記第２端子の
それぞれ
　また、第２の解決手段として、絶縁基板の凹部が、直交し、隣り合う側面方向が開放されるように絶縁基板の角部に形成された構成とした。
　【００１８】
　また、
第３の
　【００１９】
　また、
第４の
、前記絶縁基板の上面に配置され、前記抵抗体に摺接する摺動子と、該摺動子に接触する金属板から成る第２端子と
前記絶縁基板の中央部に上面から下面に貫通する孔が設けられると共に、該
と、前記孔を包囲して側面方向が開放された溝部と
は前記凹部内に配置された底板を有し、前記第２端子は、前記溝部内に収納されて開放された側面方向に延びる底板と、該底板の上方に突出形成されて前記絶縁基板の前記孔に挿通する中空軸部とを有し、該中空軸部の先端部を前記摺動子にカシメ付けることにより、該摺動子が前記絶縁基板に対して回動可能に保持され、前記絶縁基板の下面と前記第２端子の前記底板の下面との間に隙間を形成した
　また、
第５の
　【００２０】
　【発明の実施の形態】
　以下、本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器を図面を用いて説明する。
　図１は、本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器を示す分解斜視図、図２は、本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器を示す上面図、図３は、本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器を示す下面図、図４は、本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器を示す断面図、図５は、本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器を示す要部側面図、図６は、本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器を示す要部上面図、図７は、本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器の絶縁基板を示す上面図、図８は、本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器の絶縁基板を示す下面図、図９は、本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器の絶縁基板を示す側面図、図１０は、図７の１０−１０線における断面図である。
　【００２１】
　図１〜図１０に示すように、絶縁基板１は、セラミック材から成り、略矩形に焼成加工され、その縦×横×厚さ寸法は、約３．５ｍｍ×約３ｍｍ×約０．８ｍｍの小型の大きさ（体積が約８．４ｍｍ２）で、上面１ａと、下面１ｂと、四方を囲む側面１ｃ１〜１ｃ４と、上面１ａから下面１ｂに貫通する中心部に設けられた円形の孔１ｄとを有している。また、上面１ａの中央部には、孔１ｄを囲むように略円形の凹部１ｅが設けられ、下面１ｂの略中央部には、矩形の浅い溝状の溝部１ｆが設けられ、この溝部１ｆの一方の端部は側面１ｃ１方向が外部に開放している。
　【００２２】
　また、一方の対向する側面１ｃ１と側面１ｃ３（図２の上下方向）には、幅広の略矩形の切り欠き部１ｈと、幅狭の略矩形の切り欠き部１ｉとがそれぞれ設けられ、他方の対向する側面１ｃ２と側面１ｃ４（図２の左右方向）には、後述する電極３を挟んで、前記切り欠き部１ｉと対向して一対の矩形の切り欠き部１ｊが設けられている。
　【００２３】
　また、下面１ｂには、前記切り欠き部１ｉ側（図２参照）のそれぞれの角部に一対の矩形の凹部１ｇが設けられ、この凹部１ｇは、下面１ｂから凹んで形成されるとともに、直交して、隣り合う２つの側面１ｃ２と側面１ｃ３、及び側面１ｃ３と側面１ｃ４に繋がって形成され、それらの方向は、外部に開放した状態で形成されている。また、この凹部１ｇと溝部１ｆとの深さ寸法ｔ２は、例えば、約０．２ｍｍである。
　この凹部１ｇは、該凹部１ｇの直交して、隣り合う側面１ｃ２、１ｃ３方向（及び側面１ｃ３、１ｃ４方向）が開放されたもので説明したが、これに限定されず、３つの側面方向を開放、或いは、対向する２つの側面方向を開放させた形状としても良い。
　【００２４】
　抵抗体２は、例えば、サーメットペーストなどから成り、絶縁基板１の上面１ａの凹部１ｅの周囲に略円弧状に印刷等によって形成されている。
　電極３は、例えば、銀ペーストなどから成り、略矩形で、絶縁基板１の上面１ａに設けられ、抵抗体２の両端部にそれぞれ接続し、一対が印刷等によって形成されている。また、この電極３は、直交し、隣り合う絶縁基板１のそれぞれの側面１ｃ２、１ｃ３、及び側面１ｃ３、１ｃ４によって形成される角部の近傍に配置されている。
　【００２５】
　端子４は、鋼や、銅などの金属板から成り、打ち抜き・折り曲げ加工され、一対の第１端子５と、第２端子６とから構成されている。また、この端子４の厚さ寸法（板厚）ｔ３は、例えば、約０．１５ｍｍである。
　【００２６】
　そして、第１端子５は、略矩形（四角形）の底板５ａと、底板５ａの直交し、隣り合う２つの側縁からそれぞれ上方に折り曲げられた第１脚部５ｂ、及び第２脚部５ｃと、第１脚部５ｂ、及び第２脚部５ｃの間に底板５ａから外方に突出する突出部５ｄとを有する。また、一方の第１脚部５ｂは、幅広の根元部５ｅと、根元部５ｅから上方に延設され、底板５ａに略平行であるように折り曲げられるようになった根元部５ｅより幅狭の先端部５ｆとを備え、他方の第２脚部５ｃの幅寸法は、根元部から先端部５ｇまで同一の幅寸法に形成され、前記先端部５ｆとほぼ同じ幅で形成されると共に、この先端部５ｇは、底板５ａに略平行であるように折り曲げられている。
　【００２７】
　そして、第１端子５は、絶縁基板１に取り付けられ、詳しくは、第１端子５の底板５ａは、絶縁基板１の下面１ｂの凹部１ｇに当接して収納され、第１端子５の第１脚部５ｂ、及び第２脚部５ｃは、絶縁基板１の凹部１ｇが設けられている角部の直交して、隣り合う２つの側面１ｃ２、１ｃ３、及び側面１ｃ３、１ｃ４に沿って配置され、更に、第１脚部５ｂ、及び第２脚部５ｃの先端部５ｆ、５ｇが、絶縁基板１の上面１ａ側に折り曲げられている。この状態のとき、第１脚部５ｂ、及び第２脚部５ｃの先端部５ｆ、５ｇは、絶縁基板１の上面１ａに設けられている電極３の抵抗体３側の外縁に沿って折り曲げられ、よって、絶縁基板１の角部との間に所定の間隔を隔てて位置する事となるので、電極３には、先端部５ｆ、５ｇによって被われていない比較的大きなエリアが形成されている。
　また、第１端子５は、第１脚部５ｂ、及び第２脚部５ｃが直交する側面１ｃ３、１ｃ４、及び側面１ｃ２、１ｃ３に当接した状態に配置され、このことから後述するように組み立て時に絶縁基板１の位置決めが容易に出来る。
　【００２８】
　また、この状態のとき、絶縁基板１の凹部１ｇに当接した第１端子５の底板５ａは、凹部１ｇの深さ寸法ｔ２が、例えば、約０．２ｍｍであり、底板５ａの厚さ寸法（板厚）ｔ３が、例えば、約０．１５ｍｍであることから、絶縁基板１の下面１ｂと底板５ａの下面との間には、約０．０５ｍｍの隙間ｔ１（ｔ１＝ｔ２−ｔ３）が形成されている。即ち、絶縁基板１の凹部１ｇに第１端子５の底板５ａが収納された状態に配置されている。
　また、発明者は、この隙間ｔ１について種々の実験を行った結果、隙間ｔ１は、０＜ｔ１≦０．１ｍｍの範囲であれば良いことを確認している。
　【００２９】
　また、第２端子６は、略長方形の底板６ａと、底板６ａの一方の端部に上方に切り起こされた切り起こし部６ｂと、底板６ａの他方の端部側に上方に絞り加工にて設けられた円筒状の中空軸部６ｃとを有する。
　【００３０】
　また、第２端子６は、絶縁基板１に取り付けられ、詳しくは、第２端子６の底板６ａは、絶縁基板１の下面１ｂの溝部１ｆに収納されて当接し、中空軸部６ｃは、絶縁基板１の孔１ｄに挿通され、切り起こし部６ｂは、絶縁基板１の側面１ｃ１に設けられた切り欠き部１ｈの内壁に沿って上面１ａ方向に延びた状態で配置されている。
　【００３１】
　この状態のとき、前記第１端子５と同様に、絶縁基板１の下面１ｂと第２端子６の下面との間には、約０．０５ｍｍの隙間が形成されている。
　【００３２】
　摺動子７は、ステンレス、銅、その合金などの金属板から成り、打ち抜き・折り曲げて一体加工され、略円盤状に絞り加工にて形成された保持部７ａと、保持部７ａの上方に配置された操作部７ｂと、保持部７ａから延設された略Ｕ字状の摺動部７ｃとを有している。また、保持部７ａの中心部には、円形の孔７ｄ（図４参照）が形成され、操作部７ｂの中心部には、十字状の孔７ｅが形成されている。
　【００３３】
　この摺動子７の保持部７ａは、絶縁基板１の上面１ａの凹部１ｅ内に配置されると共に、第２端子６の中空軸部６ｃが、絶縁基板１の孔１ｄに挿通された状態で、中空軸部６ｃの先端部が、孔１ｄに挿通されて、保持部７ａの孔７ｄにカシメ付けられ、この状態で、摺動子７は、絶縁基板１に対して回動可能に保持されている。このとき、摺動子７は、第２端子６に接触している。
　【００３４】
　また、このとき、摺動子７の摺動部７ｃは、絶縁基板１の上面１ａに設けられた抵抗体２に弾接され、摺動子７の回動に対応して、摺動部７ｃが抵抗体２上を摺動するようになっている。
　【００３５】
　半田９は、一般的な融点（例えば、約１８０度）の半田に比較して、高い融点を有する高温半田であって、その融点は、２２０度〜３３０度の温度範囲である。この半田９は、絶縁基板１の上面１ａに設けられた電極３と、第１端子５の第１脚部５ｂの先端部５ｆ、及び第２脚部５ｃの先端部５ｇとを接続している。このとき電極３の先端部５ｆ、及び先端部５ｇが被わない比較的大きなエリアが、半田付けエリアとなって、この半田付けエリアにて先端部５ｆ、及び先端部５ｇが電極３と半田付けされている。この半田９の融点の温度範囲が、２２０度〜３３０度であるのは、融点があまりに低温であると実装時に再溶隔し不都合を生じる場合があり、また、高温であると半田付けの際に多くの熱を必要とし、その熱が、その周囲の構成部材に悪影響を及ぼす危険があるため、これらが生じないように定めたためである。
　【００３６】
　次に、本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器の製造方法について説明する。図１３は、本発明のチップ型可変抵抗器の製造方法を説明する工程図である。
　図１３に示すように、先ず、最初の（Ａ）の工程にて、端子フープ１０に、絞り加工された円筒状の中空軸部６ｃが形成されると共に、送り孔１１が形成される。
　【００３７】
　そして更に、端子フープ１０に、所定の間隔毎に枠部１２が形成されると共に、一対の第１端子５と第２端子６とが形成され、このとき同時に第２端子６の切り起こし部６ｂが切り起こされて形成されると共に、一対の第１端子５の第１脚部５ｂ、及び第２脚部５ｃが、底板５ａの２つの側縁からそれぞれ上方に折り曲げられる。
　【００３８】
　ここで、絞り・曲げ・切断工程にて形成された端子フープについて詳細に説明する。
　図１１は、本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器の端子の製造工程における端子フープを示す要部平面図、図１２は、図１１の１２−１２線における断面図である。
　【００３９】
　図１１、図１２に示すように、端子フープ１０は、鋼や、銅などの帯状の金属板から成り、絞り・打ち抜き・曲げ・切断工程によって形成されている。また、端子フープ１０は、複数個連続して形成された略矩形の枠部１２と、枠部１２の板幅方向に対向し、所定の間隔で設けられた送り孔１１とを有する。
　【００４０】
　また、枠部１２には、送り孔１１の近傍から枠部１２の内方に突出し、枠部１２に繋がる一対の突出部５ｄと、それぞれの突出部５ｄに繋がる略四角形の底板５ａ（第１端子５）と、隣り合う２つの送り孔１１の間から枠部１２の内方に突出し、枠部１２に繋がる第２端子６とが設けられている。また、前記底板５ａには、前述の如く突出部５ｄを挟んで、上方に折り曲げられた第１脚部５ｂ、及び第２脚部５ｃが形成されている。
　【００４１】
　次に、図１３に示すように、（Ｂ）の載置・カシメ工程にて、別の工程（図示せず）にて製造され、抵抗体２及び電極３が上面に設けられた絶縁基板１からなる半製品を、端子フープ１０の枠部１２に繋がって形成されている第１端子５の底板５ａと第２端子６との上に載置する。このとき、半製品の絶縁基板１の側面１ｃ３、１ｃ２（及び側面１ｃ３、１ｃ４）を第１端子５の第１脚部５ｂ、及び第２脚部５ｃに当接させて、端子フープ１０に対する絶縁基板１の位置決めするような工程となっている。
　このとき絶縁基板１の孔１ｄに第２端子６の中空軸部６ｃが挿通されて配置される。
　【００４２】
　この載置工程の後に、絶縁基板１の上面１ａ側に第１脚部５ｂ、及び第２脚部５ｃのそれぞれの先端部５ｆ、５ｇを折り曲げて、第１端子５と第２端子６とを半製品にカシメ付ける曲げ工程が成される。この曲げ工程にて、第１脚部５ｂ、及び第２脚部５ｃのそれぞれの先端部５ｆ、５ｇは、電極３の抵抗体２との境界近傍の外縁に沿って折り曲げられ、電極３には、比較的大きな半田付けエリアが設けられる。
　【００４３】
　次に、（Ｃ）の半田付け工程にて、第１端子５の第１脚部５ｂ、及び第２脚部５ｃの先端部５ｆ、５ｇが、電極３に設けられた半田付けエリアにて高温半田にて半田付けされ、第１端子５と電極３とが接続される。
　【００４４】
　次に、摺動子組み込み・切断工程にて、第１端子５が半田付けされた半製品に摺動子７が組み込まれ、組み込まれた摺動子７は、第２端子６の中空軸部６ｃにカシメ付けられ、半製品と摺動子７と第２端子６とは一体化され、（Ｄ）の単品切断工程にて、第２端子６の切り起こし部６ｂの近傍と、第１端子５の突出部５ｄとを切断して枠体１１から単品としてのチップ型可変抵抗器を分離する。
　【００４５】
　次に、本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器がプリント配線基板に取付けられるチップ型可変抵抗器の取付方法について説明する。
　図１４は、本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器がプリント配線基板に取付けられた状態を示す断面図である。
　【００４６】
　図１４示すように、プリント配線基板２０は、例えば、ガラス入り合成樹脂材料などから成り平板状で、プリント配線基板２０の少なくとも一方の面には、所望の導電パターン（図示せず）が形成されている。このプリント配線基板２０の導電パターン（図示せず）上に上述の本発明のチップ型可変抵抗器を載置する。このとき所定の導電パターン上にクリーム半田１３を塗布しておき、このクリーム半田１３に接続するようにチップ型可変抵抗器の第１端子５と第２端子６とを載置する。
　【００４７】
　このクリーム半田１３の融点は、例えば、約１８０度のものが用いられ、この約１８０度の融点は、第１端子５が電極３に半田付けされている高温半田（融点が、２２０度〜３３０度）よりも融点が、低い温度の半田が用いられている。
　この状態で、チップ型可変抵抗器が載置されたプリント配線基板２０をリフロー炉（図示せず：リフロー炉内の温度は、約２２０度）内に配置して、チップ型可変抵抗器とプリント配線基板２０の導電パターン２１とを半田接続するが、リフロー炉の温度は、半田の融点に対し、約４０〜５０度程度高い温度に設定されていないと半田が溶融しないことが一般に知られている。このチップ型可変抵抗器の第１端子５と電極３とは、高温半田で、半田接続されており、クリーム半田１３の融点より、約４０〜５０度程度高い温度でリフロー炉内の温度が設定されているから、このリフロー炉内の温度では、クリーム半田１３が溶融すると共に、高温半田は溶融せずに安定した半田接続がされている。
　【００４８】
　また、このとき、チップ型可変抵抗器の絶縁基板１の下面と第１端子５の底面５ａの下面との間、及び絶縁基板１の下面と第２端子６の下面との間に、それぞれ隙間が形成されており、更に、絶縁基板１の凹部１ｇと、溝部１ｆとの各側面方向が開放されていることから、プリント配線基板２０へのチップ型可変抵抗器の第１、第２端子５、６の半田付けに際して、クリーム半田内のフラックス及び溶剤が前記隙間を通って側面方向の開放部分から確実に飛散される。
　【００４９】
　なお、上記実施例においては、絶縁基板１の凹部１ｇ内に、第１端子５の底板５ａを配置して、絶縁基板１の下面１ｂと底板５ａとの間に隙間ｔ１を設けたもので説明したが、前記隙間ｔ１を無くした状態で、絶縁基板１の凹部１ｇ内に、第１端子５の底板５ａを配置し、絶縁基板１の下面１ｂと第１端子５の底板５ａと面一、或いは概略面一にして、薄型を図ると共に、面実装時の安定した載置状態を図るようにしても良い。
　【００５０】
　更に、第２端子６においても、絶縁基板１の凹部１ｇ内に、第２端子６の底板６ａを配置し、絶縁基板１の下面１ｂと第２端子６の底板６ａと面一、或いは概略面一にして、薄型を図ると共に、面実装時の安定した載置状態を図るようにしても良い。
　【００５１】
　【発明の効果】
　以上のように本発明のチップ型可変抵抗器は、第１端子は、底板を有し、セラミック製の絶縁基板の下面には、少なくとも２つの側面方向が開放された凹部を設け、第１端子の底板が、絶縁基板の凹部内に配置されると共に、絶縁基板の下面と底板の下面との間に隙間を形成したことによって、このチップ型可変抵抗器をクリーム半田でプリント配線基板に電気的、及び機械的に接続する際に生じるクリーム半田に含まれている溶剤の揮発が行われると、揮発した溶剤は、隙間を通って、凹部の少なくとも２つの側面方向の開放部分からチップ型可変抵抗器の外部に放出される。このことから、この半田付け部分での接触・接続が確実に行われ、導通不良が無くなるという効果を奏する。
　【００５２】
　また、本発明のチップ型可変抵抗器は、絶縁基板の凹部が、直交し、隣り合う側面方向が開放されるように絶縁基板の角部に形成されていることから、絶縁基板の構造が簡単にでき、よって、安価なチップ型可変抵抗器を提供できる。
　【００５３】
　また、本発明のチップ型可変抵抗器は、第２端子が、溝部に収納されると共に、絶縁基板の下面と第２端子の下面との間に隙間を形成したことから、溝部に第２端子を確実に収納でき、このチップ型可変抵抗器をクリーム半田でプリント配線基板に電気的、及び機械的に接続する際に生じる溶剤の揮発が隙間を通って、チップ型可変抵抗器の外部に放出される。このことから、この半田付け部分での接触・接続が確実に行われ、導通不良が無くなるという効果を奏する。
　【００５４】
　また、本発明のチップ型可変抵抗器は、絶縁基板の下面と底板の下面との間の隙間ｔ１を、０＜ｔ１≦０．１ｍｍとしたことから、隙間は、僅かでも形成されておれば良く、また、０．１ｍｍ以下の隙間であれば、半田で、チップ型可変抵抗器の端子とプリント配線基板とを確実に接続できる。
　【００５５】
　また、本発明のチップ型可変抵抗器は、絶縁基板の下面には、少なくとも２つの側面方向が開放された凹部を設け、第１端子の底板が、絶縁基板の凹部内に配置されたため、セラミック基板の割れを防いで、薄型化を図ると共に、面実装時の安定した載置状態を図ることが出来る。
　また、本発明のチップ型可変抵抗器は、絶縁基板の凹部が、直交し、隣り合う側面方向が開放されるように絶縁基板の角部に形成されたため、絶縁基板の構造が簡単にでき、よって、安価なチップ型可変抵抗器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器を示す分解斜視図である。
　【図２】
　本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器を示す上面図である。
　【図３】
　本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器を示す下面図である。
　【図４】
　本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器を示す断面図である。
　【図５】
　本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器を示す要部側面図である。
　【図６】
　本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器を示す要部上面図である。
　【図７】
　本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器の絶縁基板を示す上面図である。
　【図８】
　本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器の絶縁基板を示す下面図である。
　【図９】
　本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器の絶縁基板を示す側面図である。
　【図１０】
　本発明の図７の１０−１０線における断面図である。
　【図１１】
　本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器の端子の製造工程における端子フープを示す要部平面図である。
　【図１２】
　図１１の１２−１２線における断面図である。
　【図１３】
　本発明のチップ型可変抵抗器の製造方法を説明するための工程図である。
　【図１４】
　本発明のチップ型可変抵抗器をプリント配線基板に取り付けた状態を示す断面図である。
　【図１５】
　従来のチップ型可変抵抗器を示す斜視図である。
　【図１６】
　従来のチップ型可変抵抗器をプリント配線基板に取り付けた状態を示す断面図である。
　【図１７】
　従来のチップ型可変抵抗器の絶縁基板の製造方法を説明するための絶縁基板における素材母板を示す要部平面図である。
　【図１８】
　従来のチップ型可変抵抗器の製造方法を説明するための工程図である。
　【符号の説明】
　１　絶縁基板
　１ａ　上面
　１ｂ　下面
　１ｃ１、１ｃ２、１ｃ３、１ｃ４　側面
　１ｇ　凹部
　１ｆ　溝部
　２　抵抗体
　３　電極
　４　端子
　５　第１端子（端子）
　５ａ　底板
　５ｂ　第１脚部
　５ｃ　第２脚部
　５ｄ　突出部
　５ｅ　根元部
　５ｆ、５ｇ　先端部
　６　第２端子（端子）
　６ａ　底板
　６ｂ　切り起こし部
　６ｃ　中空軸部
　７　摺動子
　７ｃ　摺動部
　９　半田（高温半田）
　１０　端子フープ
　１１　送り孔
　１２　枠部