【事件の表示】
　特許第３４０１１４１号「基板の現像処理方法および装置」の請求項１ないし８に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３４０１１４１号の請求項１ないし８に係る特許を維持する。
【理　由】
１　手続の経緯
　特許第３４０１１４１号の請求項１〜８に係る発明は、平成８年６月２８日に特許出願され、平成１５年２月２１日にその特許の設定登録がなされ、その特許に対して永田誠（以下、「申立人」という。）より特許異議の申立てがなされたものである。
　
２　本件発明
　本件の請求項１〜８に係る発明は、特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】　基板の直径もしくは幅と同等以上の吐出幅を有する現像液供給ノズルを、水平姿勢に保持され静止した状態の基板の表面と平行に基板の一端の現像液供給開始位置から他端の現像液供給終了位置まで直線的に移動させ、現像液供給ノズルから基板の表面全体に現像液を供給して、基板の表面に形成されたフォトレジスト膜を現像する基板の現像処理方法において、前記現像液供給ノズルから基板の表面全体に現像液が供給されて所定時間経過した後に、基板の直径もしくは幅と同等以上の吐出幅を有するリンス液供給ノズルを、水平姿勢に保持され静止した状態の前記基板の表面と平行に基板の一端の前記現像液供給開始位置から他端の前記現像液供給終了位置まで直線的に移動させ、リンス液供給ノズルから基板の表面全体にリンス液を供給して、基板の表面に形成されたフォトレジスト膜の現像を停止させることを特徴とする基板の現像処理方法。
【請求項２】　現像液供給ノズルから基板の表面全体に現像液が供給された後、基板が鉛直軸回りに所定の角度分だけ回動させられ、その回動後に基板の一端の現像液供給開始位置に対向する位置に配置されたリンス液供給ノズルにより基板の表面へリンス液が供給される請求項１記載の基板の現像処理方法。
【請求項３】　リンス液供給ノズルが、その下端側がリンス液供給ノズルの移動方向に突き出るように傾斜し、リンス液供給ノズルの下端から吐出されるリンス液の、基板に対する相対吐出速度が、基板に対するリンス液供給ノズルの相対移動速度より大きくなるようにされる請求項１または請求項２記載の基板の現像処理方法。
【請求項４】　リンス供給ノズルが、その下端側がリンス液供給ノズルの移動方向と逆方向に突き出るように傾斜し、リンス液供給ノズルの下端から吐出されるリンス液の、基板に対する相対吐出速度が、基板に対するリンス液供給ノズルの相対移動速度より小さくなるようにされる請求項１または請求項２記載の基板の現像処理方法。
【請求項５】　表面にフォトレジスト膜が形成された基板を水平姿勢に保持する基板保持手段と、基板の直径もしくは幅と同等以上の吐出幅を有し、前記基板保持手段に保持された基板の表面に現像液を供給する現像液供給ノズルと、この現像液供給ノズルを、前記基板保持手段に保持され静止した状態の基板の表面と平行に基板の一端の現像液供給開始位置から他端の現像液供給終了位置まで直線的に移動させて、現像液供給ノズルから基板の表面全体に現像液が供給されるようにする現像液供給ノズル移動手段とを備えた基板の現像処理装置において、基板の直径もしくは幅と同等以上の吐出幅を有し、前記基板保持手段に保持された基板の表面にリンス液を供給するリンス液供給ノズルと、このリンス液供給ノズルを、前記基板保持手段に保持され静止した状態の前記基板の表面と平行に基板の一端の前記現像液供給開始位置から他端の前記現像液供給終了位置まで直線的に移動させて、前記現像液供給ノズルから表面全体に現像液が供給されて所定時間経過した後の基板の表面全体に前記リンス液供給ノズルからリンス液が供給され基板の表面に形成されたフォトレジスト膜の現像が停止されるようにするリンス液供給ノズル移動手段とを設けたことを特徴とする基板の現像処理装置。
【請求項６】　現像液供給ノズルとリンス液供給ノズルとが、平面視において基板を中心として所定の角度をなすようにそれぞれ配置され、前記現像液供給ノズルから表面全体に現像液が供給された基板を保持する基板保持手段を鉛直軸回りに回動させる回転駆動手段と、この回動駆動手段によって回動させられる前記基板保持手段に保持された基板の一端の現像液供給開始位置の角度位置を検出する角度位置検出手段と、この角度位置検出手段の検出結果に基づいて基板を、基板の一端の前記現像液供給開始位置が前記リンス液供給ノズルに対向する角度位置で停止させる回転停止手段とが設けられた請求項５記載の基板の現像処理装置。
【請求項７】　リンス液供給ノズルが、その下端側がリンス液供給ノズルの移動方向に突き出るように傾斜して保持され、リンス液供給ノズルの下端から吐出されるリンス液の、基板に対する相対吐出速度が、基板に対するリンス液供給ノズルの相対移動速度より大きくなる請求項５または請求項６記載の基板の現像処理装置。
【請求項８】　リンス液供給ノズルが、その下端側がリンス液供給手段ノズルの移動方向と逆方向に突き出るように傾斜して保持され、リンス液供給ノズルの下端から吐出されるリンス液の、基板に対する相対吐出速度が、基板に対するリンス液供給ノズルの相対移動速度より小さくなる請求項５または請求項６記載の基板の現像処理装置。」
３　申立ての理由の概要
　申立人は、甲第１号証（特開平６−１１２１１７号公報）、甲第２号証（特開昭５７−１９２９５５号公報）、甲第３号証（特開平５−５５１３３号公報）、甲第４号証（特開平４−１２４８１３号公報）、甲第５号証（特開平７−２９７１６０号公報）、甲第６号証（特開平７−２０４５９３号公報）及び甲第７号証（特開平６−２２４１１４号公報）を提出して、請求項１〜８に係る発明は、甲第１〜７号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから特許法第２９条第２項に規定する発明に該当するとの理由で、本件請求項１〜８に係る発明の特許を取り消すべき旨主張する。
　
４　甲第１〜７号証に記載された発明
　甲第１号証には、
ａ．「上記目的を達成するために、本発明は、被加工薄膜を成膜した上にフォトレジストを被覆し、パターン露光した基板に現像液を適用して前記被加工薄膜に所定のパターンを形成するための基板現像方法において、現像処理室に水平に設置した前記基板上の全面に希釈現像液供給ノズルを基板と平行に前後させながら希釈現像液をスプレーして当該フォトレジストを被覆した基板に濡れ性を与える希釈現像液供給工程１００と、現像液供給ノズルを基板と平行に前後させながら前記濡れ性を与えた基板上に現像液をスプレーして前記希釈現像液を洗い流して当該現像液で置換する現像液供給・希釈現像液洗い流し工程２００と、希釈現像液を現像液で置換した後、スプレー量を絞って滴下させることにより前記フォトレジストを被覆した基板上に表面張力を利用して現像液を盛り上げる現像液盛り上げ工程３００と、現像液を盛り上げた基板を所定の時間の間放置して前記フォトレジストを現像する放置現像工程４００と、水洗シャワーノズルを前記基板と平行に前後させながら当該基板上に洗浄水を供給して前記現像液を除去して現像の進行を停止させる現像液除去工程５００と、現像液を除去した基板をスピン乾燥するスピン乾燥工程６００とを少なくとも含むことを特徴とする。」（【０００７】）、
ｂ．「本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解消し、大面積の基板を現像処理する際に、その薬液（現像液）の使用量を低減し、異物発生量を少なくすると共に装置の稼働率の低下を抑えてスループットを大きくした特に大型の基板の現像方法とその装置を提供することにある。」（【０００６】）、
ｃ．「水平に停止させた状態の基板に対してノズルを前後に移動させて薬液（現像液）あるいは洗浄水のスプレーが行われるため、基板を回転させる従来方法に比較して現像装置の構成が簡素化される。」（【００１１】）、
ｄ．「水洗シャワーノズルを前記基板と平行に前後させながら前記基板上に洗浄水を供給して前記現像液を除去して現像の進行を停止させる。」（【００１７】）、
ことが記載されている。
　甲第２号証には、
ｅ．「被加工板上にて潜像を形成されたレジスト膜の現像方法において、水平に置かれた被加工板上のレジスト膜に対して、スリット状の流出口より現像液を上からカーテン状に流下させることにより該レジスト膜の全面に表面張力による現像液の液膜を形成する工程を具備することを特徴とするレジスト膜の現像方法。」（特許請求の範囲）、
ｆ．「本発明は上記に述べた従来方法の欠点を解決して、高品質の現像を可能にし、かつ完全自動化が可能な現像方法を提供するものである。」（２頁左上欄１２〜１４行）、
ｇ．「第１図に示すように、潜像を形成されたレジスト膜（２）を有する被加工板（１）は回転台（３）の上に固定されて水平状態に保たれている。これに対して、前述した如くスリット状の流出口（４）を有する現像液供給装置の先端部（５）が左側より被加工板（１）に向って前進し、第２図に示すようにレジスト膜（２）の右端より右方へ寄った地点で停止するとともにその流出口（４）より現像液をカーテン状に流下しながら図の左方へ移動する。その結果、第３図に示すように、レジスト膜（２）の全面に現像液の液膜（６）が形成される。」（２頁右上欄７〜１７行）、
ｈ．「本格的な現像は、多くの場合、次工程として示す第４図のスプレー現像によって為される。すなわち、スプレー用ノズル（７）より現像液をレジスト膜（２）に向って噴射して現像を完遂する。」（２頁左下欄７〜１０行）、
ｉ．「第４図に示すようなスプレー現像を行なった後は、残査のレジストカスや現像液を一掃するべく、洗浄液にて洗浄を行なうことが多い。第５図の実施例ではスプレー現像と同様に、洗浄液ノズル（８）から洗浄液を噴出している。」（２頁左下欄１７行〜右下欄１行）、
ことが記載されている。
　甲第３号証には、
ｊ．「本発明はかかる従来の事情に対処してなされたもので、被処理体に衝撃を与えたり、気泡を発生させること無く、短時間で迅速に所定の液体を被処理体に供給することができるとともに、少量の液体で効率良く処理を実施することのできる液体供給ノズルを提供しようとするものである。」（【０００６】）、
ｋ．「現像液を半導体ウエハ１表面に供給するとともに、半導体ウエハ１を低速例えば３０（回転／分）で約１／２回転させることにより、半導体ウエハ１に現像液を液盛りする。」（【００１９】）、
ｌ．「このようにして、半導体ウエハ１に現像液３１ａを塗布し、所定の現像時間、例えば６０秒が経過した後、スピンチャック２を高速例えば３００ｒｐｍで回転させ、半導体ウエハ１上の現像液３１ａを遠心力によって振り切る。そして、この状態でリンスノズルを半導体ウエハ１に対向させ、半導体ウエハ１に向けてリンス液を噴出してリンスを行う。」（【００４１】）、
ｍ．「・・・・また、上記実施例では、現像液を回転塗布する例について説明したが、ウエハとノズルとを相対的に一方向に移動走査することにより塗布してもよい。」（【００４５】）
ことが記載されている。
　甲第４号証には、
ｎ．「この発明は上記点に鑑みなされたもので、帯状の流出部から液体を流出するとき、気泡の発生を抑制して液体を均一に流出することができ、もって均一な例えば処理を行うことのできる帯状ノズルを提供することにある。」（２頁左上欄３〜７行）、
ｏ．「第５図に示すように半導体ウエハ１はチャック２に裏面を真空吸着されて水平状態に保たれている。バルブ１０を開、その他のバルブ１１、１２を閉として現像液供給部１３を作動させると、ノズル８から帯状に現像液が流出され、上記ノズル８は図示しない移動機構により半導体ウエハ１の左端から右端へと予め定められた速度で移動され、上記半導体ウエハ１上に均一に現像液の液膜が形成され現像処理が開始され、バルブ１０を閉として現像液供給部１３を停止する。この状態を６０秒間保つと全てのフォトレジストの現像が終了する。次に、図示しない移動機構により第６図の如くノズル８を半導体ウエハ１の中央に移動し、バルブ１１を開、バルブ１０、１２を閉として、純水供給部１４を作動させるとノズル８から帯状に純水が流出され、駆動機構３を３００ｒｐｍで回転させ、半導体ウエハ１上の現像処理後の現像排液を純水でリンス洗浄１０秒間行う。」（３頁左上欄３行〜右上欄１行）、
ことが記載されている。
　甲第５号証には、
ｐ．「【請求項１】基板表面の洗浄処理を行う基板洗浄装置であって、前記基板を水平に保持する基板保持部と、前記基板保持部に対して水平方向に相対移動自在であり、前記相対移動方向と交差する方向に延びるスリット状洗浄液吐出部を有し、前記スリット状洗浄液吐出部を前記基板保持部に対して水平方向に相対移動させながら前記スリット状洗浄液吐出部から前記基板表面に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、を備えた基板洗浄装置。
・・・・・・
【請求項４】前記基板は角型であり、前記スリット状洗浄液吐出部は、このスリットが延びる方向の基板の辺の長さと略同じ長さを有している、請求項１ないし３のいずれかに記載の基板洗浄装置。・・・・・・」（特許請求の範囲）、
ｑ．「本発明の目的は、基板保持部に保持された基板の表面に洗浄液を供給してその洗浄を行う基板洗浄装置において、基板表面における洗浄液の跳ね返りによる洗浄むらを減少させることにある。本発明のさらなる目的は、前記基板洗浄装置において、洗浄液の消費量を従来装置に比べて減少させることが可能な基板洗浄装置を提供することにある。」（【０００５】）、
ｒ．「移動洗浄液供給部３は、ノズル部２０と、ノズル部２０を支持する横支持部材２１及び縦支持部材２２と、ノズル部２０を昇降させるための上下駆動機構２３（図４参照）と、水平方向に移動させるための水平駆動機構２４と、ノズル部２０に洗浄液を供給するための洗浄液供給系２５（図３参照）とを有している。」（【００１４】）、
と記載されている。
　甲第６号証には、
ｓ．「超音波振動が付与された洗浄液によって基板を洗浄する基板の処理装置において、上記基板を所定方向に搬送する搬送手段と、上記基板の搬送方向と交差する上下方向のうちの少なくとも上方に配置され洗浄液に超音波振動を付与しその洗浄液を上記基板に向けてスリット状に噴射するスリットを有する超音波洗浄ユニットとを具備し、上記超音波洗浄ユニットから噴出される洗浄液の噴出方向は、上記基板の搬送方向と逆方向に所定の角度で傾斜するよう設定されてなることを特徴とする基板の洗浄装置。」（請求項１）、
ｔ．「この発明の第１の目的は、洗浄効果を十分に向上させることができるようにした基板の処理装置を提供することにある。　この発明の第２の目的は、基板で反射する超音波によって超音波洗浄ユニットが損傷を受けることがないようにした基板の処理装置を提供することにある。　この発明の第３の目的は、基板の上下面を洗浄するため、基板の上下両面に超音波洗浄ユニットを対向させて配置した場合、基板を透過する一方のユニットからの振動波が他方のユニットに影響を与えることがないようにした基板の処理装置を提供することにある。　この発明の第４の目的は、基板のエッチングと洗浄とを連続的に行うことで、乾燥工程を１回ですませることができるようにした基板の処理装置を提供することにある。」（【００１９】〜【００２１】）
ｕ．「上記ノズル体２１は図４（ｂ）に示すように、ノズル体２１に形成されるエッチング液Ｌ２のスリット２５を所定の角度θで傾斜させて形成し、上記ノズル体２１は基板Ｗの搬送方向に対してほぼ垂直にして配設することで、その先端のスリット２４から噴出されるエッチング液Ｌ２を角度θで傾斜させて噴射することができる。」（【００３８】）、
ｖ．「上記ウエットエッチング部１２では、基板Ｗに対してエッチング液Ｌ２を、ノズル体２１に形成された、基板Ｗよりも幅寸法の大きなスリット２４から、上記基板Ｗの搬送方向Ｆと逆方向に向けて噴出させるようにした。」（【００５７】）、
ことが記載されている。
　甲第７号証には、
ｗ．「半導体ウエハ１の上面に吐出式ノズル２からフォトレジスト材料３を吐き出してフォトレジスト膜を塗布するプレート・ディスペンス方式の塗布装置において、ウエハとノズルとの相対的な移動速度を検知し、この検知出力から半導体ウエハがノズルに対向する部分におけるウエハ径に対応したウエハ幅を自動的に算定し、この算定出力に応じてノズル吐出口２ａのウエハ幅方向の開口幅を制御する遮蔽部材２ｂを具備することを特徴とする。」（【要約】中の【構成】）、
ｘ．「本発明は上記の問題点を解決すべくなされたもので、ウェハ幅が狭い部分にディスペンス・ノズルが対向している時に吐き出すレジスト材料等の有機材料を絞り、有機材料の使用量の削減、損失分（処分量）の減少を図ることが可能になり、ウェハ上のパターンの段差の厳しい部分に対しても良好で均一性に優れた有機材料膜を形成でき、実際のウェハプロセスに現実的に対応し得る有機材料塗布装置を提供することを目的とする。」（【００１２】）、
ｙ．「上記半導体ウエハ１と吐出式ノズル２との相対的な移動速度およびフォトレジスト材料の吐き出し速度を制御することにより半導体ウエハ１上に形成されるフォトレジスト膜の膜厚を制御することが可能である。」（【００１９】）、
ことが記載されている。
５　判断
　甲第１号証には、現像液供給ノズル及びリンス液供給ノズルを特定形状にすることも、両ノズルの移動方向を一致させることについても記載されていない（ａ〜ｄ）。
　甲第２〜４号証には、基板の直径もしくは幅と同等以上の吐出幅を有する現像液供給ノズルを、水平姿勢に保持され静止した状態の基板の表面と平行に基板の一端の現像液供給開始位置から他端の現像液供給終了位置まで直線的に移動させ、現像液供給ノズルから基板の表面全体に現像液を供給して、基板の表面に形成されたフォトレジスト膜を現像する基板の現像処理方法が記載されている（ｅ，ｇ，ｋ，ｍ，ｏ）。しかしながら、甲第２、３号証では、現像時間経過後にリンス液を適用するためのノズルとしては、基板面に対向して噴出させるいわゆるスプレーノズルが示されている（ｉ，ｌ）のみであり、これは、本件特許明細書において従来例とするものに他ならなず、基板上の各位置ごとの現像時間の違いが大きいものである。また、甲第４号証には、現像液供給に使用したノズルをリンス液供給ノズルとしても使用することが記載されているが、その動作は、現像液供給ノズルの動きとは異なり、静止させたリンス液供給ノズルからリンス液をカーテン状に落下させ、その下の基板を回転させることで、基板全面にリンス液を供給している（ｏ）から、現像液の供給開始から供給終了までに時間幅があり、基板上の各位置の現像開始時間は開きがあるのに対して、リンス液供給で現像停止となる時間は大差がないから、各位置ごとに現像時間に違いのあることは、上記スプレーのリンス方式と同様である。
　甲第５〜７号証には、洗浄装置あるは塗布装置として、基板の直径もしくは幅と同等以上の吐出幅を有する液体供給ノズルを、水平姿勢に保持され静止した状態の基板の表面と平行に基板の一端の液体供給開始位置から他端の液体供給終了位置まで直線的に移動させ、液体供給ノズルから基板の表面全体に液体を供給する装置が記載されている（ｐ，ｒ，ｓ，ｕ，ｖ，ｗ，ｙ）。しかしながら、それらは、レジストパターンの現像にあたり現像液の供給とその後のリンス液の供給という２種類の液体を適用する際の課題について何も示していない。
　このように、甲第１〜７号証に記載された発明は、その目的からして（ｂ，ｆ，ｊ，ｎ，ｑ，ｔ，ｘ）、いずれにも、基板の一端から多端に向けて連続して現像液を液盛りしていく工程を採用する場合に、現像液の液盛りによる現像開始からリンス液の供給による現像終了までの現像時間を、基板上の位置に拘わらずほぼ等しくする必要性について全く認識がないから、基板の直径もしくは幅と同等以上の吐出幅を有するリンス液供給ノズルを、基板の表面と平行に基板の現像液供給開始位置から現像液供給終了位置まで直線的に移動させ、リンス液供給ノズルから基板の表面全体にリンス液を供給することを想起する動機が存在しない。
　そして、請求項１に係る発明は、請求項１に規定するその余の構成と相まって、明細書記載の顕著な効果を奏するものであるから、請求項１に係る発明が甲第１〜７号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　請求項１に係る発明の構成を引用し、さらに技術的限定を加える請求項２〜４に係る発明も、同じ理由で甲第１〜７号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　また、請求項１の「基板の現像処理方法」の発明について構成の表現を装置に則して換えた請求項５の「基板の現像処理装置」の発明も、同じ理由で甲第１〜７号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　さらに、請求項５に係る発明の構成をすべて引用し、技術的限定を加える請求項６〜８に係る発明も、同じ理由で甲第１〜７号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
６　むすび
  以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１〜８に係る特許を取り消すことができない。また、他に本件請求項１〜８に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年６月２３日（２００４．６．２３）