(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を収容するためのポケットが周縁部に複数設けられ、平円板状の外形を有する部品搬送用インデックステーブルであって、
前記複数のポケットが周縁部に設けられた円環状の円周部と、前記円周部の中心に位置する中心部と、前記中心部から前記円周部に向かって放射状に延びて前記中心部と前記円周部とを連結する複数の連結部とを備え、
前記複数の連結部のうちの少なくとも一つには、表面の応力状態を変化させる加工が施された被加工部を有し、
前記インデックステーブルの設置面に対する前記周縁部の相対高さに関し、該相対高さの最大値と最小値との差で求められる高低差が４０μｍ以下である、部品搬送用インデックステーブル。
【請求項２】
前記インデックステーブルの設置面は前記中心部に設けられており、前記中心部は、高さ調整機構を有する支持ユニットにより前記設置面において支持される、請求項１に記載の部品搬送用インデックステーブル。
【請求項３】
前記インデックステーブルがセラミックで構成されている、請求項１または２に記載の部品搬送用インデックステーブル。
【請求項４】
部品を収容するためのポケットが周縁部に複数設けられ、平円板状の外形を有する部品搬送用インデックステーブルの製造方法であって、
前記複数のポケットが周縁部に設けられた円環状の円周部と、前記円周部の中心に位置する中心部と、前記中心部から前記円周部に向かって放射状に延びて前記中心部と前記円周部とを連結する複数の連結部とを備える部品搬送用インデックステーブルを準備する工程と、
前記複数の連結部のうちの少なくとも一つに、表面の応力状態を変化させる加工を施して被加工部を形成する工程と、
前記インデックステーブルの設置面に対する前記周縁部の相対高さに関し、該相対高さの最大値と最小値との差で求められる高低差が４０μｍ以下であることを検査する工程と
を有する、部品搬送用インデックステーブルの製造方法。
【請求項５】
前記被加工部を形成する工程では、機械加工により前記被加工部を形成する、請求項４に記載の部品搬送用インデックステーブルの製造方法。
【請求項６】
前記被加工部を形成する工程では、レーザ照射により前記被加工部を形成する、請求項４に記載の部品搬送用インデックステーブルの製造方法。
【請求項７】
前記被加工部を形成する工程では、前記連結部の延在方向に対して交差する方向に沿って前記連結部を横断するようにライン状に加工を施して前記被加工部を形成する、請求項４〜６のいずれか一項に記載の部品搬送用インデックステーブルの製造方法。
【請求項８】
部品を収容するためのポケットが周縁部に複数設けられ、平円板状の外形を有する部品搬送用インデックステーブルと、
前記インデックステーブルの設置面において、該インデックステーブルを支持する支持ユニットと
を備える部品搬送装置であって、
前記インデックステーブルは、前記複数のポケットが周縁部に設けられた円環状の円周部と、前記円周部の中心に位置するとともに前記設置面が設けられた中心部と、前記中心部から前記円周部に向かって放射状に延びて前記中心部と前記円周部とを連結する複数の連結部とを備え、
前記複数の連結部のうちの少なくとも一つには、表面の応力状態を変化させる加工が施された被加工部を有し、
前記支持ユニットは、高さ調整機構を有しており、
前記インデックステーブルの設置面に対する前記周縁部の相対高さに関し、該相対高さの最大値と最小値との差で求められる高低差が４０μｍ以下である、部品搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品搬送用インデックステーブル、その製造方法および部品搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、チップ部品のテーピング機や特性評価装置などにおいて、チップ部品の搬送に部品搬送用チップインデックステーブル（以下、単に「インデックステーブル」とも称す。）が使用されている。典型的なインデックステーブルは、下記特許文献１に開示されているように単純な円板状の外形を有し、その周縁部にチップ部品を収容するポケットが一定のピッチで連続的に設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１６７０３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、搬送対象であるチップ部品の小型化や低背化に伴い、インデックステーブルの薄型化とともにより高い寸法精度のインデックステーブルが求められるようになってきた。発明者らは、特にインデックステーブルの周縁部の平坦性について研究を重ね、その結果、周縁部の平坦性が低いインデックステーブルでは以下のような種々の不具合が生じ得るとの知見を得た。
【０００５】
（１）チップ部品をポケットへ供給する際に、周縁部のポケット内にチップ部品がうまく収容されない事態が生じる。
【０００６】
（２）チップ部品を搬送しつつ電気的特性等の検査に供する場合に、ポケット内においてチップ部品の位置がばらつき、検査用コンタクトプローブがチップ部品に対して正確にコンタクトできない事態が生じる。
【０００７】
（３）インデックステーブルとその上下に位置する部材（ベース、カバー等）との間の所定のクリアランスが保たれず、チップ部品がインデックステーブル下に潜り込むなどの搬送エラーが生じる。
【０００８】
（４）インデックステーブルとその上下に位置する部材との間で摩擦や摩耗が生じ、摩擦でキズが付いた部分や摩耗で生じた破片にチップ部品が接することで、チップ部品にキズが付く。
【０００９】
そこで、発明者らはさらに研究を重ね、その結果、インデックステーブルの周縁部の平坦性を高める技術を新たに見出した。
【００１０】
本発明の種々の側面は、上述事情に鑑みてなされたものであり、周縁部における平坦性の向上が図られた部品搬送用インデックステーブル、その製造方法および部品搬送装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明の一側面に係る部品搬送用インデックステーブルは、部品を収容するためのポケットが周縁部に複数設けられ、平円板状の外形を有する部品搬送用インデックステーブルであって、複数のポケットが周縁部に設けられた円環状の円周部と、円周部の中心に位置する中心部と、中心部から円周部に向かって放射状に延びて中心部と円周部とを連結する複数の連結部とを備え、複数の連結部のうちの少なくとも一つには、表面の応力状態を変化させる加工が施された被加工部を有し、インデックステーブルの設置面に対する周縁部の相対高さに関し、該相対高さの最大値と最小値との差で求められる高低差が４０μｍ以下である。
【００１２】
上記部品搬送用インデックステーブルは、中心部と円周部とを連結する連結部を備えており、その連結部に被加工部が設けられている。連結部の被加工部では、連結部の表面の応力状態を変化させて被加工部が設けられた連結部の反りを調整する加工が施されている。このような被加工部により、上記部品搬送用インデックステーブルは、周縁部の高低差が上記所定の範囲内に収まっており、周縁部において高い平坦性が実現されている。
【００１３】
また、インデックステーブルの設置面は中心部に設けられており、中心部は、高さ調整機構を有する支持ユニットにより設置面において支持される態様であってもよい。この場合、インデックステーブルの周縁部と、その上または下に位置する部材との間のクリアランスを調整することができる。
【００１４】
さらに、上記インデックステーブルがセラミックで構成されている態様であってもよい。
【００１５】
また、本発明の一側面に係る部品搬送用インデックステーブルの製造方法は、部品を収容するためのポケットが周縁部に複数設けられ、平円板状の外形を有する部品搬送用インデックステーブルの製造方法であって、複数のポケットが周縁部に設けられた円環状の円周部と、円周部の中心に位置する中心部と、中心部から円周部に向かって放射状に延びて中心部と円周部とを連結する複数の連結部とを備える部品搬送用インデックステーブルを準備する工程と、複数の連結部のうちの少なくとも一つに、表面の応力状態を変化させる加工を施して被加工部を形成する工程と、インデックステーブルの設置面に対する周縁部の相対高さに関し、該相対高さの最大値と最小値との差で求められる高低差が４０μｍ以下であることを検査する工程とを有する。
【００１６】
上記部品搬送用インデックステーブルの製造方法においては、中心部と円周部とを連結する連結部に被加工部を形成する工程を有し、この工程において、連結部の表面の応力状態を変化させて被加工部が設けられた連結部の反りを調整する加工が施される。このような被加工部を形成する工程の後に、インデックステーブルの周縁部の高低差が上記所定の範囲内であることを検査する工程を経ることで、周縁部において高い平坦性を有する部品搬送用インデックステーブルが得られる。
【００１７】
なお、被加工部を形成する工程では、機械加工により被加工部を形成する態様であってもよい。この場合、比較的大きなサイズの加工を施すことができる。
【００１８】
また、被加工部を形成する工程では、レーザ照射により被加工部を形成する態様であってもよい。この場合、レーザ照射条件を調整することで、微小領域への局所的な加工や微細形状の加工を施すことができる。
【００１９】
さらに、被加工部を形成する工程では、連結部の延在方向に対して交差する方向に沿って連結部を横断するようにライン状に加工を施して被加工部を形成する態様であってもよい。
【００２０】
また、本発明の一側面に係る部品搬送装置は、部品を収容するためのポケットが周縁部に複数設けられ、平円板状の外形を有する部品搬送用インデックステーブルと、インデックステーブルの設置面において、該インデックステーブルを支持する支持ユニットとを備える部品搬送装置であって、インデックステーブルは、複数のポケットが周縁部に設けられた円環状の円周部と、円周部の中心に位置するとともに設置面が設けられた中心部と、中心部から円周部に向かって放射状に延びて中心部と円周部とを連結する複数の連結部とを備え、複数の連結部のうちの少なくとも一つには、表面の応力状態を変化させる加工が施された被加工部を有し、支持ユニットは、高さ調整機構を有しており、インデックステーブルの設置面に対する周縁部の相対高さに関し、該相対高さの最大値と最小値との差で求められる高低差が４０μｍ以下である。
【００２１】
上記部品搬送装置のインデックステーブルは、中心部と円周部とを連結する連結部を備えており、その連結部に被加工部が設けられている。連結部の被加工部では、連結部の表面の応力状態を変化させて被加工部が設けられた連結部の反りを調整する加工が施されている。このような被加工部により、上記部品搬送用インデックステーブルは、周縁部の高低差が上記所定の範囲内に収まっており、周縁部において高い平坦性が実現されている。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の一側面によれば、周縁部において平坦性の向上が図られた部品搬送用インデックステーブル、その製造方法および部品搬送装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係る部品搬送用インデックステーブルの概略斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す部品搬送用インデックステーブルの平面図である。
【図３】図３は、図２に示す部品搬送用インデックステーブルのＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】図４は、図１に示す部品搬送用インデックステーブルのポケットに部品が収容された様子を示す断面図である。
【図５】図５は、図１に示す部品搬送用インデックステーブルに搬送される部品の概略斜視図である。
【図６】図６は、連結部における反りが調整されるメカニズムを示した図である。
【図７】図７は、連結部において反りが形成されるメカニズムを示した図である。
【図８】図８は、図１に示す部品搬送用インデックステーブルの下面を示した図である。
【図９】図９は、測定点の相対高さの調整前と調整後のデータを示したグラフである。
【図１０】図１０は、調整前のインデックステーブルの連結部における断面図の一例である。
【図１１】図１１は、図６とは異なる態様に係る連結部における反りが調整されるメカニズムを示した図である。
【図１２】図１２は、調整前のインデックステーブルの連結部における断面図の一例である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２５】
まず、本発明の実施形態に係る部品搬送装置１において用いられる部品搬送用インデックステーブル１０の構成について、図１〜３を参照しつつ説明する。
【００２６】
部品搬送用インデックステーブル（以下では単に「インデックステーブル」とも称す。）１０は、周縁部に設けられたポケットに部品を収容して間欠的に回転することで部品を搬送する部材であり、テーピング機や特性評価装置などの装置に取り付けられて使用される。
【００２７】
インデックステーブル１０は、図１〜３に示すように、平円板状（すなわち、平板状かつ円板状）の外形を有し、かつ、車輪のような形状を有している。すなわち、インデックステーブル１０は、車輪のハブ部に相当する中心部１１と、車輪のリム部に相当する円周部１２と、車輪のスポークに相当する複数の連結部１３とを備えている。
【００２８】
インデックステーブル１０は、たとえばジルコニア等のセラミックで構成されている。また、インデックステーブル１０の外形寸法は、たとえば直径１００ｍｍ、厚さ０．８ｍｍである。
【００２９】
中心部１１は、平板状であり、インデックステーブル１０の中心位置に軸孔１４を有している。軸孔１４は、インデックステーブル１０が装置に取り付けられる際に用いられ、軸孔１４に装置側に設けられた軸を挿通させて、インデックステーブル１０の位置合わせがおこなわれる。軸孔１４の周囲には、軸孔１４から等距離の位置かつ等角度間隔で、複数の固定用孔１５が設けられている。本実施形態では、軸孔１４の周囲に、４つの固定用孔１５が９０度間隔で設けられている。固定用孔１５には、インデックステーブル１０が装置に取り付けられる際に、インデックステーブル１０を装置に締結するボルトが貫設される。
【００３０】
円周部１２は、円環状であり、中心部１１を囲むように位置している。上述の中心部１１は円周部１２の中心に位置する。円周部１２の外周縁には、全周に亘って周縁部１６が設けられている。周縁部１６は均一な厚さを有し、図３に示すように、周縁部１６の厚さは、円周部１２におけるその他の部分の厚さよりも薄くなっている。また、周縁部１６には、搬送対象の部品を収容する部分として、矩形状に切り欠かれたポケットＰが複数設けられている。複数のポケットＰは、図２に示すように、一定のピッチ（すなわち、等角度間隔）で連続的に設けられている。
【００３１】
部品搬送装置１においては、上述したインデックステーブル１０は、図３に示すように、開口２０ａを有するベース２０の上方に配置される。開口２０ａは、円形断面を有し、インデックステーブル１０の周縁部１６よりも内側の領域に設けられているため、少なくとも周縁部１６はベース２０と対向している。開口２０ａには、インデックステーブル１０の厚さ方向において昇降可能な支持ユニット２５が配置されている。支持ユニット２５は、インデックステーブル１０の中心部１１の下方に位置しており、中心部１１の下面（設置面）１８においてインデックステーブル１０を支持している。そのため、支持ユニット２５を昇降させることで、インデックステーブル１０の高さを調整可能である。
【００３２】
なお、インデックステーブル１０の裏面（図３における下側の表面）については、中心部１１、円周部１２および周縁部１６の高さが均一なもの（すなわち、裏面が平坦であるもの）が用いられる態様や、インデックステーブルを固定用するための凸状部が中心部１１に設けられた態様等があり得る。
【００３３】
図４は、周縁部１６のポケットＰに、インデックステーブル１０の搬送対象である部品３０が収容された状態を示している。図４に示すように、ポケットＰの寸法は、部品３０の外形寸法とほぼ同一になるように設計される。なお、ポケットＰに収容された部品３０は、部品搬送装置１のベース２０およびカバー４０によって上下の移動が制限された状態で、インデックステーブル１０の回転に伴い周方向に搬送される。なお、インデックステーブル１０の回転は、図示しないサーボモータやパルスモータ等の駆動手段によって間欠的におこなわれる。このとき、周縁部１６とベース２０の間および周縁部１６とカバー４０との間にはそれぞれ所定のクリアランスＣ１、Ｃ２が形成される。クリアランスＣ１、Ｃ２は、上述した支持ユニット２５によりインデックステーブル１０の高さ調整をすることで、所望の長さに調整することができる。
【００３４】
インデックステーブル１０により搬送される部品３０は、たとえば小型の電子部品である。部品３０は、一例として、図５に示すような略直方体の外形を有する。図５に示した部品は、長さ（Ｌ）が０．４ｍｍ、幅（Ｗ）が０．２ｍｍ、高さ（Ｔ）が０．２ｍｍの外形寸法（Ｌ、Ｗ、Ｔの寸法公差はそれぞれ±０．０２ｍｍ）を有している。
【００３５】
ポケットの寸法は、部品の外形寸法に応じて変更可能である。たとえば、上述した部品３０のように高さ（Ｔ）が０．２ｍｍであるときには、０．１８ｍｍ高さのポケットを採用することができる。部品の外形寸法としては、上述したものの他、長さ（Ｌ）が０．４ｍｍ（寸法公差は±０．０２ｍｍ）、幅（Ｗ）が０．２ｍｍ（寸法公差は±０．０２ｍｍ）、高さ（Ｔ）が０．１ｍｍ（寸法公差は±０．０２ｍｍ）の外形寸法や、長さ（Ｌ）が０．４３ｍｍ（寸法公差は±０．０３ｍｍ）、幅（Ｗ）が０．２３ｍｍ（寸法公差は±０．０２ｍｍ）、高さ（Ｔ）が０．２３ｍｍ（寸法公差は±０．０２ｍｍ）の外形寸法や、長さ（Ｌ）が０．６ｍｍ（寸法公差は±０．０３ｍｍ）、幅（Ｗ）が０．３ｍｍ（寸法公差は±０．０３ｍｍ）、高さ（Ｔ）が０．３ｍｍ（寸法公差は±０．０３ｍｍ）の外形寸法等を採用し得る。
【００３６】
各連結部１３は、インデックステーブル１０の径方向に関して一定幅を有する平板状であり、中心部１１と円周部１２とを連結する部分である。複数の連結部１３は、等角度間隔で、中心部１１から円周部１２に向かって放射状に延びている。本実施形態では、８本の連結部１３（１３Ａ〜１３Ｈ）が４５度間隔で放射状に延びている。そして、複数の連結部１３のうちの少なくとも一つには被加工部１７が設けられている。本実施形態では、３つの連結部１３Ａ、１３Ｃ、１３Ｄに、被加工部１７Ａ、１７Ｃ、１７Ｄが設けられている。
【００３７】
被加工部１７は、連結部１３の表面（すなわち、上面または下面）に設けられている。被加工部１７における表面の応力状態を変化させる加工が施されている。被加工部１７Ａ、１７Ｃ、１７Ｄに関しては、図１、２に実線で示しているように、連結部１３Ａ、１３Ｃ、１３Ｄの幅方向（連結部の延在方向に直交する方向）に沿って横断する複数本の平行なラインがレーザ照射により形成されて、それぞれの表面の応力状態が変化されている。そして、このようなレーザ照射により表面の応力状態を変化させて、被加工部１７が設けられた各連結部１３の反りが調整されている。
【００３８】
以下、レーザ照射により連結部１３の反りが調整されるメカニズムについて、図６を参照しつつ説明する。
【００３９】
図６（ａ）に示すように、連結部１３に上面側に反った凸状の反りが生じている場合、上面側からレーザ光を照射して、連結部１３の表面を局所的に加熱する。すると、図６（ｂ）に示すように、連結部１３の上面側において加熱された部分が膨張する一方で、下面側は膨張せず、その結果、連結部１３の反り量が増す。加熱された部分は、レーザ光が通過した直後から自然冷却による収縮が始まり、図６（ｃ）に示すように、最終的にはレーザ光の照射前よりも反り量が低減する、もしくは反りが消滅する。なお、図６（ｃ）では、レーザ照射した箇所の表面は平坦になっているが、レーザ照射条件によっては多少の凹凸が生じることがある。上述したレーザ照射による局所的な曲げ加工は、レーザフォーミングと呼ばれる。
【００４０】
なお、レーザフォーミングは、上述した反りの調整に用いられるだけでなく、必要に応じて、反りの形成に用いることもできる。図７（ａ）に示すように、連結部１３に反りが生じおらず平坦な場合、上面側からレーザ光を照射して、連結部１３の表面を局所的に加熱する。すると、図７（ｂ）に示すように、連結部１３の上面側において加熱された部分が膨張する一方で、下面側は膨張せず、その結果、上面側に反った凸状の反りが生じる。加熱された部分は、レーザ光が通過した直後から自然冷却による収縮が始まり、図７（ｃ）に示すように、最終的には下面側に反った凹状の反りが形成される。
【００４１】
インデックステーブル１０においては、連結部１３Ａ、１３Ｃ、１３Ｄの被加工部１７Ａ、１７Ｃ、１７Ｄの上面側に、上述したレーザフォーミングが施されている。すなわち、８本の連結部１３Ａ〜１３Ｈのうちの３つの連結部１３Ａ、１３Ｃ、１３Ｄの反り量の調整が図られている。その結果、連結部１３Ａ〜１３Ｄに対応する位置の円周部１２（すなわち、連結部１３が結合される箇所の円周部１２）における高さ位置が平準化されて、インデックステーブル１０全体としては高い平坦性が実現されている。
【００４２】
ここで、インデックステーブル１０の周縁部１６の平坦性について、より詳しく説明する。
【００４３】
本実施形態における「平坦性」は、インデックステーブル１０の周縁部１６の平坦の度合いを示す数値として具体的に示される。インデックステーブル１０の周縁部１６の平坦の度合いを示す数値は、図８に示すように、インデックステーブル１０の下面において、基準面に対する周縁部１６の複数の測定点の高さ（相対高さ）の高低差で定義される。基準面は、インデックステーブル１０の中心部１１の設置面１８を用いることができる。また、周縁部１６の測定点として、ポケットＰ近傍の周縁部１６の下面の点（図８の符号１９Ａ〜１９Ｐ）を用いることができる。
【００４４】
インデックステーブル１０においては、複数の測定点の高低差、すなわち、最大値と最小値との差が極めて小さく、４０μｍ以下の範囲内に収まっている。そのため、インデックステーブル１０は周縁部１６において高い平坦性を有している。
【００４５】
発明者らは、被加工部を設けたことによる反り調整の効果を確認するために、以下に示すような実験をおこなった。
【００４６】
実験には、ＹＡＧレーザを用い、レーザフォーミングによって連結部に被加工部を形成した。レーザ条件は、波長１０６４ｎｍ（基本波）、出力３〜４Ｗ、Ｑスイッチ周波数４０ｋＨｚ、走査速度１００〜４００ｍｍ／ｓ、ライン間ピッチ０．１ｍｍ、スポット径５０μｍφとした。
【００４７】
図９のグラフは、測定点の相対高さの調整前と調整後における、基準面に対する周縁部の複数の測定点の相対高さを示している。
【００４８】
図９のグラフに示すように、実験に供したインデックステーブルは、調整前は、連結部１３Ｄに対応する位置の周縁部１６の測定点（図８における測定点１９Ｇ）における相対高さ（約−３０μｍ）が顕著に低かった。本実験に供したインデックステーブルでは、この点が相対高さの最小値となる。一方、連結部１３Ｇに対応する位置の周縁部１６の測定点（図８における測定点１９Ｍ）における相対高さ（約７０μｍ）は顕著に大きかった。本実験に供したインデックステーブルでは、この点が相対高さの最大値となる。調整前において周縁部１６の相対高さの高低差は約１００μｍである。一方、調整後は、周縁部１６の複数の測定点における高低差が大幅に緩和されて、周縁部１６の相対高さの高低差（最大値と最小値との差）が４０μｍ以下の範囲内に収まった。本実施形態においては、約１５μｍの高低差に収まっている。
【００４９】
以上において説明したとおり、インデックステーブル１０は、部品３０を収容するためのポケットＰが周縁部１６に複数設けられており、平円板状の外形を有している。また、インデックステーブル１０は、複数のポケットＰが周縁部１６に設けられた円環状の円周部１２と、円周部１２の中心に位置する中心部１１と、中心部１１から円周部１２に向かって放射状に延びて中心部１１と円周部１２とを連結する複数の連結部１３とを備えている。さらに、インデックステーブル１０においては、複数の連結部１３のうちの少なくとも一つに、表面の応力状態を変化させる加工が施された被加工部１７が設けられており、インデックステーブルの設置面に対する周縁部の相対高さに関し、該相対高さの最大値と最小値との差で求められる高低差が４０μｍ以下である。
【００５０】
インデックステーブル１０においては、連結部１３に設けられた被加工部１７により、周縁部１６の高低差が上記所定の範囲内に収められることで、周縁部１６において高い平坦性が実現されている。そのため、インデックステーブル１０は以下に示すような効果を奏する。
【００５１】
（Ａ）周縁部１６に設けられたポケットＰの上下方向に関する位置精度が高いため、部品３０を難なくポケットＰ内に収容することができる。
【００５２】
（Ｂ）ポケットＰに収容される部品３０の位置精度も向上するため、検査用コンタクトプローブの部品３０に対するコンタクトの正確性が高まる。
【００５３】
（Ｃ）インデックステーブル１０の上下のクリアランスＣ１、Ｃ２を所望の範囲内に保つことができ、部品３０がインデックステーブル１０下に潜り込むなどの搬送エラーを回避することができる。
【００５４】
（Ｄ）インデックステーブル１０と、ベース２０やカバー４０との間で、摩擦や摩耗が生じず、部品３０にキズが付きにくくなっている。
【００５５】
なお、レーザフォーミングによる反り調整の度合いは、レーザ波長、レーザ出力、スポット径、レーザ種、レーザ走査するラインの数、ライン幅、ライン間ピッチ等を適宜変更することで調整可能である。レーザ種には、上述したＹＡＧレーザ以外に、ＱスイッチＹＡＧレーザや、ＣＯ２レーザ等を利用することができる。
【００５６】
レーザフォーミングにより被加工部１７を形成する場合には、レーザ照射条件を適宜に調整することができ、たとえば微小領域への局所的な熱加工や微細形状の加工を施すことができる。被加工部１７に微小領域への局所的な加工や微細形状の加工を施した場合、その被加工部１７が設けられた連結部１３の反りを微小調整することができる。レーザフォーミングにより設けられた被加工部１７は、特に、数μｍ〜数十μｍの反り量の調整に適していると考えられる。
【００５７】
なお、インデックステーブル１０には、従来の単純な円板型ではなく、複数の連結部１３を有する車輪状の円板型が採用されている。そして、連結部１３に対する被加工部１７の形成により、周縁部１６の高低差が調整されている。このとき、被加工部１７は、反りの調整が有効な連結部１３にのみ選択的に設けることができ、適宜に、被加工部１７を設ける連結部１３と被加工部１７を設けない連結部１３とを決定することができる。
【００５８】
図１０は、調整前のインデックステーブル１０の連結部１３における断面図の一例である。図１０において、インデックステーブル１０は周縁部１６の測定点１９Ｓにおいて高さが高くなっており、中心部１１に関して反対側の周縁部１６の測定点１９Ｒにおいて高さが低くなっている。このような高低差が生じている場合に、上述したレーザフォーミングによる調整をおこなう場合について説明する。
【００５９】
測定点１９Ｓの高さ調整においては、連結部１３の下面側からレーザ光を照射する。一方、測定点１９Ｒの高さ調整においては、連結部１３の上面側からレーザ光を照射する。これにより、測定点１９Ｓは下側に、測定点１９Ｒは上側に向かうよう高さが調整され、その結果、基準面１８に対する測定点１９Ｓの相対高さと測定点１９Ｒの相対高さとの差が減少する。すなわち、周縁部１６の高低差が低減されて、周縁部１６が平坦化される。
【００６０】
上述の図９に示した実験に供したインデックステーブルにおいては、相対高さが低い測定点１９Ｇに対応する連結部１３Ｄに対し上側からレーザ光を照射することによって高さを調整する。一方、相対高さが高い測定点１９Ｍに対応する連結部１３Ｇに対しては下側からレーザ光を照射することによって高さを調整する。たとえば、図９においては、相対高さが低い測定点の高さ調整においては対応する連結部に対して上側からレーザ光を照射し、反対に相対高さが高い測定点の高さ調整においては対応する連結部に対して下側からレーザ光を照射する。測定点１９Ｇ、１９Ｍ以外の測定点の高さ調整に関しても、相対高さの高低に応じて連結部の上側からまたは下側からレーザ光を照射することによって調整をおこなう。また、レーザ照射の数を増やすことによって調整される高さ量は増加する。
【００６１】
従来の単純な円板型インデックステーブルでは、上述したような被加工部をその表面に形成したとしても、周縁部の高さ位置を調整できない。なぜなら、被加工部の周辺に凹凸が生じるような変形が生じるだけであり、その変形を、周縁部の所望箇所の高さ位置調整に利用することは非常に困難である。一方、上述した実施形態に係るインデックステーブル１０においては、連結部に被加工部を設けることにより容易に周縁部の高さが調整可能となる。
【００６２】
上述したインデックステーブル１０は、以下に示す製造方法により作製することができる。
【００６３】
すなわち、インデックステーブル１０は、複数のポケットＰが周縁部１６に設けられた円環状の円周部１２と、円周部１２の中心に位置する中心部１１と、中心部１１から円周部１２に向かって放射状に延びて中心部１１と円周部１２とを連結する複数の連結部１３とを備えるインデックステーブル１０を準備する工程と、複数の連結部１３のうちの少なくとも一つに、表面の応力状態を変化させる加工を施して被加工部１７を形成する工程と、インデックステーブルの設置面に対する周縁部の相対高さに関し、該相対高さの最大値と最小値との差で求められる高低差が４０μｍ以下であることを検査する工程とを有する製造方法により作製される。
【００６４】
なお、検査工程において、周縁部１６の高低差が上記所定範囲になかった場合には、連結部１３に追加的に被加工部１７を形成する工程を追加してもよく、上記所定範囲になるまで、追加的な被加工部１７の形成する工程と検査工程とを繰り返してもよい。
【００６５】
インデックステーブル１０を構成する材料は、上述したジルコニアのセラミックに限らず、様々な材料の中から選択することができる。硬度が高く、電気伝導性が無い点から、インデックステーブルにはセラミック製のものが使用される。
【００６６】
このような周縁部の高さ調整は、上述したレーザフォーミングによる被加工部１７以外に、溝形成による被加工部１７でも調整可能である。
【００６７】
以下、溝形成により反りが調整されるメカニズムについて、図１１を参照しつつ説明する。
【００６８】
図１１（ａ）に示すように、連結部１３に上面側に反った凸状の反りが生じている場合、先端が鋭利な溝形成部材５０を用いて下面側に溝を形成する(図１１（ｂ）)。すると、連結部１３の下面側が膨張する一方で、上面側は膨張せず、その結果、図１１（ｃ）に示すように、溝形成前よりも反り量が低減する、もしくは反りが消滅する。また、平坦な状態の連結部１３において、その下面側に溝を形成すると、連結部１３に下面側に反った凹状の反りが生じる。それにより、その連結部１３に対応する箇所の周縁部の高さが調整される。
【００６９】
図１２は、調整前のインデックステーブル１０の連結部１３における断面図の一例である。図１２において、インデックステーブル１０は周縁部１６の測定点１９Ｓにおいて高さが高くなっており、中心部１１に関して反対側の周縁部１６の測定点１９Ｒにおいて高さが低くなっている。このような高低差が生じている場合に、上述した溝形成による調整をおこなう場合について説明する。
【００７０】
測定点１９Ｓの高さ調整においては、連結部１３の上面側から溝形成加工をおこなう。一方、測定点１９Ｒの高さ調整においては、連結部１３の下面側から溝形成加工をおこなう。これにより、測定点１９Ｓは下側に、測定点１９Ｒは上側に向かうよう高さが調整され、その結果、基準面１８に対する測定点１９Ｓの相対高さと測定点１９Ｒの相対高さとの差が減少する。すなわち、周縁部１６の高低差が低減されて、周縁部１６が平坦化される。
【００７１】
なお、溝形成による周縁部の高さ調整の度合いは、溝形成部材の先端部の寸法や連結部への押圧力等を適宜変更することで調整可能である。
【００７２】
溝形成部材５０としては、たとえば、ダイヤモンドヤスリ、砥石、けがき針、紙やすり等を採用することができる。
【００７３】
溝形成により被加工部１７を形成する場合には、溝形成部材の先端部の寸法や連結部への押圧力を適宜に調整することで、小さな溝から大きな溝まで溝のサイズを比較的容易に変更することができる。微小領域への局所的な加工や微細形状の加工を施すことができる。溝形成により設けられた被加工部１７は、特に、数十μｍ〜数百μｍの高さ調整に適していると考えられる。すなわち、溝形成により設けられた被加工部１７は、レーザフォーミングにより設けられた被加工部１７に比べて、大きな高さの調整に有効である。
【００７４】
なお、本発明は上述した実施形態に限らず、様々な変形が可能である。
【００７５】
たとえば、被加工部をレーザフォーミングにより形成する場合、上述したライン状に照射する態様の他、ドット状に照射するにようにしてもよい。
【００７６】
また、被加工部のレーザフォーミングや溝形成は、連結部の延在方向に対して交差する方向におこなうことが好ましい。特に、連結部の延在方向に対して直交する方向におこなうことで、連結部に対応する位置の円周部の高さ位置を効率よく変位させることができる。被加工部は、連結部の中心部側や円周部側、それらの中間のいずれに設けることもできる。ただし、円周部側に設けた場合に比べて中心部側に設けた場合のほうが、周縁部の相対高さの変位量は大きくなる。
【００７７】
さらに、連結部に設けられる被加工部は、連結部の上面および下面の一方または両方に設けてもよい。
【符号の説明】
【００７８】
１…部品搬送装置、１０…部品搬送用インデックステーブル、１１…中心部、１２…円周部、１３…連結部、１６…周縁部、１７…被加工部、１８…設置面、３０…部品、５０…溝形成部材、Ｐ…ポケット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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