【事件の表示】
　特許第３３３３８１１号「高周波機器の製造方法」の請求項１ないし７に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３３３８１１号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３３３３８１１号は、平成８年１０月２５日付で出願された特願平８−３０１１９５号に係り、平成１４年７月２６日に設定登録（請求項の数７，特許公報発行日平成１４年１０月１５日）がなされ、その後、平成１５年４月１４日付で表記特許異議申立人より全請求項に関して特許異議の申立があったので、当審において当該申立の理由について検討の上、特許取消理由を通知したところ、その指定期間内である平成１５年９月２日付で、特許異議意見書の提出と共に、訂正請求がされたものである。
　　
２．訂正請求の適否についての判断
（１）訂正の内容
　特許権者が求めている訂正の内容は、以下の訂正事項ａ〜ｉのとおりである。
・訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１，３，４項を削除する。
・訂正事項ｂ
　特許請求の範囲の請求項２の記載を「略長方形状のプリント配線基板部の相対向する縁部に一対の耳部が接続されているプリント配線基板母材に対し、前記プリント配線基板部の第一の面に電気部品をリフロー炉によって半田付けする工程と、
　その後に、前記プリント配線基板部の前記第一の面と反対側の第二の面にディスクリート部品と端子とを固着して、該端子の端部を前記耳部で覆う工程と、
　その後に、前記プリント配線基板部の前記第二の面に枠体を係合する工程と、
　その後に、前記枠体、ディスクリート部品及び端子を前記プリント配線基板部に、前記第一の面側の前記耳部が加熱される片面リフロー炉によって同時に半田付けする工程と、
　その後に、前記プリント配線基板母材の前記耳部を切断する工程とを備えていることを特徴とする高周波機器の製造方法。」と訂正する。
・訂正事項ｃ
　特許請求の範囲の請求項５の記載を「前記プリント配線基板部の前記第二の面に固着した前記端子は、複数個が接続部によって連続された連続端子であることを特徴とする請求項１記載の高周波機器の製造方法。」と訂正する。
・訂正事項ｄ
　特許請求の範囲の請求項６の記載を「前記連続端子の前記接続部が、前記耳部で覆われていることを特徴とする請求項２記載の高周波機器の製造方法。」と訂正する。
・訂正事項ｅ
　特許請求の範囲の請求項７の記載を「前記プリント配線基板母材の前記耳部を切断する工程の後に、前記連続端子の前記接続部を切断する工程を行って、独立した複数個の前記端子を形成したことを特徴とする請求項２又は３記載の高周波機器の製造方法。」と訂正する。
・訂正事項ｆ
　請求項２，５，６，７を請求項１，２，３，４に繰り上げる。
・訂正事項ｇ
　特許明細書の段落番号【００２０】の記載を「【課題を解決するための手段】本発明の製造方法は、略長方形状のプリント配線基板部の相対向する縁部に一対の耳部が接続されているプリント配線基板母材に対し、前記プリント配線基板部の第一の面に電気部品をリフロー炉によって半田付けする工程と、その後に、前記プリント配線基板部の前記第一の面と反対側の第二の面にディスクリート部品と端子とを固着して、該端子の端部を前記耳部で覆う工程と、その後に、前記プリント配線基板部の前記第二の面に枠体を係合する工程と、その後に、前記枠体、ディスクリート部品及び端子を前記プリント配線基板部に、前記第一の面側の前記耳部が加熱される片面リフロー炉によって同時に半田付けする工程と、その後に、前記プリント配線基板母材の前記耳部を切断する工程とを備えていることである。」と訂正する。
・訂正事項ｈ
　特許明細書の段落番号【００２１】の記載を「また、本発明の製造方法は、前記プリント配線基板母材の前記耳部を切断する工程の後に、前記連続端子の前記接続部を切断する工程を行って、独立した複数個の前記端子を形成したことである。」と訂正する。
・訂正事項ｉ
　特許明細書の段落番号【００３９】の記載を「また、プリント配線基板部に枠体、ディスクリート部品及び端子を接続する工程が、端子を覆った面と反対側の耳部が加熱される片面リフロー炉による半田付けであるため、片面リフロー炉の放射熱が耳部に遮られて直接端子が加熱されず、よって端子の酸化が防止出来る。このように端子の酸化が防止されることによって、端子の半田付け性が悪化しないという効果を奏する。」と訂正する。
           　
（２）訂正の目的
　訂正事項ａは特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当する。
　訂正事項ｂは請求項２に記載した発明の「プリント配線基板部」の形状を「略長方形」と限定し、その「耳部」を「一対の耳部」と限定すると共に、「プリント配線基板部」の「第一の面に電気部品をリフロー炉によって半田付けする工程と」、「第一の面にディスクリート部品と端子とを固着」する工程を付加することにより、「プリント配線基板部」の作成工程を限定するものであり、さらに、「枠体、ディスクリート部品及び端子」をプリント配線基板部に半田付けする工程を「第一の面側の耳部が加熱される片面リフロー炉」によるものと限定するものであり、これらは特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当する。
　訂正事項ｃは請求項５に記載した発明の「端子」が「第二の面」に固着されたものであると限定するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当し、また、引用請求項の訂正は、訂正事項ａに伴って生じる不明りょうな点の整合を図るものであって、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当する。
　訂正事項ｄ，ｅは、訂正事項ａに伴って生じる不明りょうな点の整合を図るものであって、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当する。
　訂正事項ｆは、訂正事項ａに伴って生じる請求項の繰り上げに対応するものであって、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当する。
　訂正事項ｇ〜ｉは、訂正事項ａ〜ｃに伴って生じる、明細書の前後における齟齬の解消を図るもので、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当する。
　　
（３）新規事項及び拡張・変更の存否
　訂正事項ｂの内容は、特許明細書の段落番号【００２４】、【００２７】、【００２９】及び【００３２】に記載されているから、新規事項の追加には当たらないし、これによって、実質上特許請求の範囲を拡張、変更するものではない。
　また、訂正事項ａ，ｃ〜ｉも、その訂正の内容からみて新規事項の追加には当たらず、その訂正の趣旨からみて特許請求の範囲の拡張、変更にも当たらない。
　
（４）訂正請求の認容
　以上のとおりであるから、上記訂正事項ａ〜ｉは、特許法第１２０条の４第２項第１，３号に掲げる事項を目的とするものであり、同条第３項で準用される、特許法第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正の請求を認容する。
　　
３．特許異議申立についての判断
（１）特許異議申立理由の概要
　表記特許異議申立人は、上記訂正前の各請求項の発明に関して、概要以下のとおりの主張をしている。
　本件特許の請求項１，２に係る発明は、甲第１号証（特開平５−３７１９０号公報）に記載された発明と同一であり、特許法第２９条第１項第３号の規定により特許を受けることができないものである。また、請求項３，４に係る発明は、甲第１号証、甲第２号証（特開昭６２−８５４９３号公報）に記載の発明をもとに容易に発明をすることができたものであり、さらに、請求項５〜７に係る発明は、甲第１号証、甲第２号証及び甲第３号証（特開昭５７−６４９９６号公報）に記載の発明をもとに容易に発明をすることができたものであり、いずれも特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。したがって、上記各請求項の特許を取り消すべきである。　
　
（２）本件特許発明
　上記「２．」で示したように上記訂正請求が認められるから、特許異議申立に係る本件特許発明は、上記訂正に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【
請求項１
略長方形状のプリント配線基板部の相対向する縁部に一対の耳部が接続されているプリント配線基板母材に対し、前記プリント配線基板部の第一の面に電気部品をリフロー炉によって半田付けする工程と、　　その後に、前記プリント配線基板部の前記第一の面と反対側の第二の面に
して、該
工程と、
その後に、前記プリント配線基板部の前記第二の面に
を
　その後に、前記枠体、ディスクリート部品及び端子を前記プリント配線基板部に、
前記第一の面側の前記耳部が加熱される片面リフロー炉によって
半田付け
　その後に、前記プリント配線基板母材の前記耳部を切断する工程と
を備えている
【
請求項２
の前記第二の面
１
【
請求項３
２
【
請求項４
２
３
　　
（３）刊行物の記載事項
　刊行物１：特開平５−３７１９０号公報（甲第１号証）
　刊行物１の、段落【０００１】、【０００３】、【００１３】〜【００１６】、【００１９】及び第３図、第４図の記載内容からすれば、刊行物１には、「略方形状の回路基板の相対向する縁部に捨て基板が接続されている回路基板に対し、端子等の回路部品とケースを装着する工程と、その後に、半田ディップにて前記回路部品、ケースを回路基板に同時に半田付けする工程と、その後に、回路基板の捨て基板を切断する工程を備えている回路装置の製造方法」であって、前記「回路基板の捨て基板を切断する工程」が行われるまでは、前記端子は捨て基板で覆われていることが開示されているといえる。
　
　刊行物２：特開昭６２−８５４９３号公報（甲第２号証）
　刊行物２の第４頁右下欄第８〜１３行の記載内容からすれば、刊行物２には、回路基板の下面から加熱してリフロー半田付けする、つまり、片面リフロー半田付けするものが記載されている。
　
　刊行物３：特開昭５７−６４９９６号公報（甲第３号証）
　刊行物３の第２頁右上欄第１９行〜左下欄第１行、及び、第１，２図等の記載内容からすれば、刊行物３には、混成集積回路装置のリード部の複数のリード線をリードフレームによって接続したものが記載されている。
　
（４）発明の対比
　本件請求項１に係る発明（以下、「本件第１発明」という。）と上記刊行物１に記載のものとを対比する。
　刊行物１に記載のものの「回路基板」、「捨て基板」、「回路部品」及び「ケース」は、それぞれ本件第１発明の「プリント配線基板部」、「耳部」、「ディスクリート部品」及び「枠体」に相当する。
　したがって、刊行物１には、本件第１発明との一致点として、次の発明が記載されているといえる。
　「略方形状のプリント配線基板部の相対向する縁部に耳部が接続されているプリント配線基板母材に対し、前記プリント配線基板部の片方の面にディスクリート部品と端子とを固着して、該端子の端部を前記耳部で覆う工程と、その後に、前記プリント配線基板部の前記片方の面に枠体を係合する工程と、その後に、前記枠体、ディスクリート部品及び端子を前記プリント配線基板部に、同時に半田付けする工程と、その後に、前記プリント配線基板母材の前記耳部を切断する工程にを備えた回路装置の製造方法。」
　しかしながら、上記刊行物１に記載の発明は、本件第１発明を特定する事項である、「半田付け工程」が、半田ディップによるものであって、「第一の面側の耳部が加熱される片面リフロー炉」によるものではない。よって、刊行物１に記載の発明の回路基板は、その片面のみに回路部品の実装が予定されているものであるが、本件第１発明は、上記のとおり、第一の面と第二の面の両面に実装するものである。
　＜相違点＞　
　つまり、本件第１発明における、次の構成については、刊行物１記載の発明では言及されていない。
　「プリント配線基板部の第一の面に電気部品をリフロー炉によって半田付けする工程」と、この工程の後に、第二の面にディスクリート部品と端子とを固着し、枠体、ディスクリート部品及び端子を前記第一の面側の前記耳部が加熱される「片面リフロー炉」によって同時に半田付けする工程がおこなわれること（以下、「相違点の構成」という）。
　
（５）相違点の検討
　上記の相違点の構成について検討すると、刊行物２には、回路基板の第１の面と第２の面の両面に、電子部品やチップ部品を実装する例が開示されているが（第２図Ｃ、Ｄ参照）、この刊行物２記載のものでは、回路基板の両面への部品実装のための半田付けを、「同じ工程により行う」（第６頁左上欄第４〜１１行参照）とされており、上記相違点の構成に係る「プリント配線基板部の第一の面に電気部品をリフロー炉によって半田付けする工程」を開示あるいは示唆するものとはいえない。そして、このような開示や示唆がないことは、刊行物３についても同様である。
　しかも、本件第１発明の技術的課題とされる、リフロー炉への搬送時における端子の変形、リフロー炉下面からの放射熱による端子の酸化を回避すること（段落【００１８】、【０００９】参照）についても、上記いずれの刊行物にも言及がない。
　したがって、刊行物２に回路基板への回路部品の半田付け方法として片面リフロー炉が開示されているとしても、上記相違点の構成が、当業者にとって容易に想到し得たとすることはできないから、本件第１発明が上記刊行物１〜３に記載のものから当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
（６）本件請求項２〜４に係る発明は、本件第１発明を更に限定するものであり、本件第１発明と同様に、刊行物１〜３に記載のものから当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。　
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件第１発明及び請求項２〜４に係る発明の特許を取り消すことができない。
　また、他に本件第１発明及び請求項２〜４に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、上記結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年９月３０日（２００３．９．３０）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
高周波機器の製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【
請求項１
略長方形状のプリント配線基板部の相対向する縁部に一対の耳部が接続されているプリント配線基板母材に対し、前記プリント配線基板部の第一の面に電気部品をリフロー炉によって半田付けする工程と、
　
その後に、前記プリント配線基板部の前記第一の面と反対側の第二の面に
して、該
工程と、
　
その後に、前記プリント配線基板部の前記第二の面に
を
　その後に、前記枠体、ディスクリート部品及び端子を前記プリント配線基板
部
前記第一の面側の前記耳部が加熱される片面リフロー炉によって
半田付け
　その後に、前記プリント配線基板母材の前記耳部を切断する工程と
を備えている
　【
請求項２
の前記第二の面
１
　【
請求項３
２
　【
請求項４
２
３
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、チップ部品やディスクリート部品等の電気部品が載置されたプリント配線基板部を枠体に係合・固着する高周波機器の製造方法に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　まず最初に、従来の高周波機器の構造についての概要を述べる。
　図２０は、テレビジョン受像機に用いられる従来の高周波機器の完成品を示す平面図、図２１は、同じく底面図、図２２は、同じく正面図である。
　図において、まず、テレビジョン受像機に用いられるテレビジョンチューナなどの高周波機器Ａ’は、平板状の金属材料からなる枠体１０と、ガラスエポキシ樹脂などからなるプリント配線基板部２０ａとからなる。そして、該枠体１０は、打ち抜きや曲げ加工等によって、形成された四角形に四方を囲む外側壁１１と、該外側壁１１に囲まれた内部を仕切る複数個の内壁１２、・・と、該内壁１２、・・から下方に突出された複数個の脚部１３、・・（図２２参照）とが設けられている。
　【０００３】
　そして、前記プリント配線基板部２０ａは、銅箔からなる所望のパターン形状に配線回路５１（一部のみ示す）が形成され、且つ特定箇所にアースパターン５０が設けられ、更に前記配線回路５１に円柱状や角柱状のチップ抵抗２１ｂやチップコンデンサ２１ｃや集積回路２１ｄなどの電気部品２１が載置された第一の面２１ａと、コイル２２ｂやトランス２２ｃなどのディスクリート部品２２が載置された第二の面２２ａとからなる。更に、該第二の面２２ａには、信号などの入出力に用いる複数本の端子３１、・・がプリント配線基板部２０ａの一辺に沿って、且つ外方に突出するように固着されている。また、前記プリント配線基板２０ａには、前記枠体１０の脚部１３、・・が、挿通される複数個の孔２４、・・や貫通孔２３が設けられている。
　【０００４】
　上述の如き構成の枠体１０とプリント配線基板部２０ａとは、該プリント配線基板部２０ａのディスクリート部品２２が載置された第二の面２２ａが上面に配置されるようにして、前記枠体１０の外側壁１１に係合・固着されている。さらに、前記プリント配線基板部２０ａの孔２４に挿入された、前記枠体１０の脚部１３と、前記プリント配線基板部２０ａのアースパターン５０とが半田４０によって接続されている。
　上述の如き、構造の高周波機器Ａ’は、例えばその働きとしては、テレビジョン受像機のアンテナ（図示せず）からの入力信号を周波数変換や増幅などの信号処理を行うものであり、これは前記端子３１、・・が、テレビジョン受像機のマザーボード（図示せず）に半田付けされることにより行われる。
　【０００５】
　次に、このように構成された高周波機器Ａ’を組み立てる従来の製造工程について、説明する。
　前記高周波機器の従来の製造方法を図２〜図５、図１４〜図２２によって詳細に説明する。
　図２は、従来の一次クリーム半田を塗布したプリント配線基板母材を示す平面図、図３は、従来のプリント配線基板母材にチップ部品をマウントした状態を示す平面図、図４は、従来の二次クリーム半田を塗布したプリント配線基板母材を示す平面図、図５は、従来のプリント配線基板母材にディスクリート部品をマウントした状態を示す平面図、図１４は、従来の高周波機器の製造工程を説明する図、図１５は、従来のプリント配線基板母材の橋絡部を切断した状態を示す平面図、図１６は、図１５のプリント配線基板母材の橋絡部を切断する状態を説明する部分拡大図、図１７は、従来のプリント配線基板母材と枠体とを係合する状態を示す分解斜視図、図１８は、従来のプリント配線基板母材と枠体とを係合した状態を示す平面図、図１９は、従来の三次クリーム半田を塗布した状態を示す底面図である。
　【０００６】
　まず最初に、図１４の製造工程を説明する図、図２の一次クリーム半田を塗布したプリント配線基板母材を示す平面図に示す如く、第一の工程１’は、プリント配線基板母材２０の第一の面２１ａに一次（一回目）のクリーム半田を塗布する工程である。この塗布は、図示していないが前記電気部品２１が載置される所定の箇所に行われる。
　【０００７】
　次に、第二の工程２’は、図３に示す如く一次のクリーム半田が塗布されたプリント配線基板部２０ａの第一の面２１ａにチップ状の前記電気部品２１を載置する工程である。
　【０００８】
　次に、第三の工程３’は、図示していないが前記電気部品２１が載置された前記プリント配線基板母材２０の第一の面２１ａをリフロー炉にて一次（一回目）リフローでの電気部品２１の半田付けを行う工程である。
　【０００９】
　次に、第四の工程４’は、図４に示す如く電気部品２１が半田付けされたプリント配線基板母材２０の第一の面２１ａに二次（二回目）のクリーム半田を塗布する工程である。この工程４’にてクリーム半田を塗布する場所は、前記コイル２２ｂなどのディスクリート部品２２（図５参照）のリード線と、連続端子が挿入される箇所である。
　【００１０】
　次に、第五の工程５’は、図５に示す如くプリント配線基板母材２０の第二の面２２ａに、前記コイル２２ｂやトランス２２ｃなどのディスクリート部品２２と複数組の連続端子３０とを載置する工程である。
　【００１１】
　次に、第六の工程６’は、図示していないが第二の面２２ａに前記ディスクリート部品２２が載置された前記プリント配線基板母材２０をリフロー炉にて二次（二回目）リフローでのディスクリート部品２２の半田付けを行う工程である。
　【００１２】
　次に、第七の工程７’は、図１５、図１６に示す如くプリント配線基板母材の耳部（橋絡部）の切断工程であって、前記プリント配線基板母材２０のプリント配線基板部２０ａと耳部２０ｂ、２０ｂとを接続する前記橋絡部２０ｃをポンチ（図示せず）にて切断する。
　この橋絡部２０ｃの切断によって、プリント配線基板母材２０は、プリント配線基板部２０ａだけになる。前記橋絡部２０ｃの切断箇所は、図１６に示すように前記プリント配線基板部２０ａの側端面Ｂに沿った場所である。
　【００１３】
　次に、第八の工程８’は、図１７、図１８に示す如く枠体へのプリント配線基板部の組み込み工程であって、前記外側壁１１、１１と、内壁１２、・・と、複数本の脚部１３、・・とを備えた枠体１０の下面に、前記プリント配線基板部２０ａのディスクリート部品２２が載置された第二の面２２ａを上面にしてプリント配線基板部２０ａを組み込み・係合させる。
　このとき、プリント配線基板部２０ａの孔２４、・・に、枠体１０の複数本の脚部１３、・・が挿通される。
　【００１４】
　次に、第九の工程９’は、図１９に示す如く三次（三回目）クリーム半田塗布の工程であって、クリーム半田４０を塗布する箇所は、前記第一の面２１ａであって、前記プリント配線基板部２０ａの孔２４に挿通されている前記枠体１０の脚部１３、・・や、前記端子３１、・・の半田付け部３２、・・の周囲や、枠体１０の外側壁１１とアースパターン５０との導通部５０ａである。
　【００１５】
　次に、第十の工程１０’は、図示していないがリフロー炉での三次リフローの工程であって、前記三次クリーム半田塗布の工程によって塗布されたクリーム半田を脚部１３、・・や半田付け部３２に半田付けする工程である。
　これは、クリーム半田４０を塗布されたプリント配線基板部２０ａが組み込まれた枠体１０を、リフロー炉（図示せず）内に装填し、該リフロー炉にてプリント配線基板部２０ａと枠体１０とが加熱される。
　リフロー炉での加熱によって、クリーム半田４０が、前記枠体１０の脚部１３や端子３１、・・の半田付部３２と、プリント配線基板部２０ａの孔２４に近接して配設した配線回路５１又はアースパターン５０とを接続・固着する。
　なお、本工程時において、先に半田付けしてある電気部品２１への影響は、半田の表面張力等によって、電気部品２１の落下やズレは生じない。
　【００１６】
　次に、第十一の工程１１’は、端子の接続部の切断工程（図１０参照）であって、前記複数組の連続端子３０、・・のそれぞれの先端に形成されている接続部３０ａを切断線Ｃにて切断して、ひとつ、ひとつの独立した端子３１、・・が形成される。
　【００１７】
　こうして、枠体１０と、端子３１、・・が固着されたプリント配線基板部２０ａとが係合・固着された高周波機器Ａ’が製造され完成される。
　【００１８】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、前記従来の製造方法では、プリント配線基板部２０ａを枠体１０に組み込む前に、プリント配線基板部２０ａの耳部２０ｂ、２０ｂを切断するため、プリント配線基板部２０ａを枠体１０に組み込む時や、リフロー炉への搬送時に、プリント配線基板部２０ａの端子３１に作業者の指などがぶつかって外力が加わり、端子３１が変形、さらにその外力によって端子３１の半田付け部３２が強嵌合しているプリント配線基板部２０ａの孔２４に力が加わり、よって孔２４が変形されて、この端子３１の半田付け部３２の取付強度が劣化するという問題点があった。
　【００１９】
　また、リフロー炉での三次リフロー（第十の工程１０’）による加熱は、そのプリント配線基板部２０ａがリフロー炉の下面からの放射熱によって、端子３１全体に直接放射熱が加わり、端子３１の酸化が進む。この酸化された端子３１は、該端子３１が設けられた高周波機器Ａをマザープリント基板（図示せず）に組み込み、前記端子３１をマザープリント基板に半田付けする際に、酸化されている端子３１は、劣化しているために半田付け性が悪くなり、安定した半田付けを行うことが困難になる。
　【００２０】
　【課題を解決するための手段】
　本発明の製造方法は、
略長方形状のプリント配線基板部の相対向する縁部に一対の耳部が接続されているプリント配線基板母材に対し、前記プリント配線基板部の第一の面に電気部品をリフロー炉によって半田付けする工程と、
　その後に、前記プリント配線基板部の前記第一の面と反対側の第二の面にディスクリート部品と端子とを固着して、該端子の端部を前記耳部で覆う工程と、
　その後に、前記プリント配線基板部の前記第二の面に
を
　その後に、前記枠体
、ディスクリート部品及び端子を
に、前記第一の面側の前記耳部が加熱される片面リフロー炉によって同時に半田付け
　その後に、前記プリント配線基板母材の前記耳部を切断する工程と
を備えている
　【００２１】
　
また、
前記プリント配線基板母材の前記耳部を切断する工程の後に、前記連続端子の前記接続部を切断する工程を行って、独立した複数個の前記端子を形成した
　【００２２】
　【発明の実施の形態】
　本発明の実施の形態の高周波機器Ａの製造方法について、図１〜図１３を用いて詳細に説明する。
　なお、本発明において、従来例で説明した図面と共用できるものは、同一図面を用いた。また、符号についても、従来と同一部品については、同一符号を付与してある。
　【００２３】
　図１は、本発明の実施の形態の高周波機器の製造工程を説明する図、図２は、本発明の一次クリーム半田を塗布したプリント配線基板母材を示す平面図、図３は、本発明のプリント配線基板母材にチップ部品をマウントした状態を示す平面図、図４は、本発明の二次クリーム半田を塗布したプリント配線基板母材を示す平面図、図５は、本発明のプリント配線基板母材にディスクリート部品をマウントした状態を示す平面図、図６は、本発明のプリント配線基板母材と枠体とを係合する状態を示す分解斜視図、図７は、本発明のプリント配線基板母材と枠体とを係合した状態を示す平面図、図８は、図６の状態からプリント配線基板母材の橋絡部を切断した状態を示す平面図、図９は、図８のプリント配線基板母材の橋絡部を切断する状態を説明する部分拡大図、図１０は、本発明の端子の接続部を切断する状態を説明する部分拡大図、図１１は、本発明の高周波機器を示す平面図、図１２は、本発明の高周波機器を示す底面図、図１３は、本発明の高周波機器を示す正面図である。
　【００２４】
　まず、図１〜図５に示す如く、第一の工程１から第五の工程５までは、上述した、従来例の第一の工程１’から第五の工程５’までと同一工程である。
　そして、詳述すると第一の工程１は、図２に示すようにプリント配線基板母材２０に一次（一回目）のクリーム半田を塗布する工程である。この塗布は、印刷によって成される。ここでプリント配線基板母材２０は、略長方形状のプリント配線基板部２０ａの長手側の縁部に、橋絡部２０ｃによって接続形成され、突出された一対の耳部２０ｂ、２０ｂを備えている。
　すなわち、前記プリント配線基板母材２０は、プリント配線基板部２０ａと耳部２０ｂ、２０ｂと橋絡部２０ｃとからなる。
　【００２５】
　また、前記一対の耳部２０ｂ、２０ｂには、前記配線回路５１などを形成するときの基準となる孔５３やプリント配線基板母材２０を搬送治具（図示せず）によって搬送するときに係合する係合孔５４などが設けられている。
　また、前記プリント配線基板部２０ａの第一の面２１ａには、所定の配線回路５１（図２１参照）が形成されており、この配線回路５１に対応して載置されるチップ抵抗２１ｂやチップコンデンサ２１ｃや集積回路２１ｄなどのチップ状の電気部品２１を半田付けするために一次のクリーム半田を塗布するのが本工程である。
　【００２６】
　次に、第二の工程２は、図３に示す如く一次のクリーム半田が塗布されたプリント配線基板部２０ａの第一の面２１ａにチップ状などの前記電気部品２１を載置（マウント）する工程である。この工程２にて、塗布されたクリーム半田の上にチップ抵抗２１ｂや集積回路２１ｄなどを図示しないマウンターを用いてマウントする。
　【００２７】
　次に、第三の工程３は、図示していないが前記電気部品２１が載置された前記プリント配線基板母材２０の第一の面２１ａをリフロー炉にて一次（一回目）リフローでの電気部品２１の半田付けを行う工程である。
　【００２８】
　次に、第四の工程４は、図４に示す如く電気部品２１が半田付けされたプリント配線基板母材２０の第一の面２１ａに二次（二回目）のクリーム半田４０を塗布する工程である。この工程４にてクリーム半田を塗布する場所は、コイル２２ｂなどのディスクリート部品２２（図５参照）のリード線が挿入される箇所４０ａと、プリント配線基板部２０ａが枠体１０と電気的に接続される箇所４０ｂ、及び端子３１がプリント配線基板部２０ａと電気的に接続される箇所４０ｃである。
　【００２９】
　次に、第五の工程は、図５に示すプリント配線基板母材２０の第二の面２２ａにディスクリート部品２２を載置（マウント）する工程である。このディスクリート部品２２は、コイル２２ｂ、トランス２２ｃ及び電解コンデンサ２２ｄなどからなる。また、接続部３０ａによって連続された複数組の連続端子３０の端子３１が強嵌合によって固着されている。即ち、端子３１は、複数個が接続部３０ａによって連続された連続端子３０である。
　【００３０】
　上述の如く、プリント配線基板母材２０は、プリント配線基板部２０ａと耳部２０ｂと橋絡部２０ｃとからなり、プリント配線基板部２０ａの第一の面２１ａにチップ抵抗２１ｂやチップコンデンサ２１ｃなどの電気部品２１が、第二の面２２ａにコイル２２ｂやトランス２２ｃなどのディスクリート部品２２がそれぞれ載置されている。
　そして、一方の該耳部２０ｂは、前記複数組の連続端子３０と平行に対向して設けられ、連続端子３０の端部を覆っていると共に、連続端子３０の接続部３０ａも、耳部２０ｂで覆われている。なお、一対の該耳部２０ｂ、２０ｂには、前記電気部品２１やディスクリート部品２２などは、載置されてはいない。
　【００３１】
　次に、第六の工程６は、枠体へのプリント基板母材の組み込み工程で、図６、図７に示す如く、金属材料からなり、打ち抜きや曲げ加工などによって、形成された外側壁１１や内壁１２、・・や複数個の脚部１３、・・などを備えた前記枠体１０の下面に、上記の各工程１〜５にて形成されたプリント配線基板母材２０のディスクリート部品２２を載置した第二の面２２ａを上にして組み込み・係合させる。
　そして、前記枠体１０の内壁１２、・・の脚部１３、・・が、プリント配線基板部２０ａの孔２４に挿通される。
　【００３２】
　次に、第七の工程７は、図示していないがリフロー炉における二次（二回目）のリフロー工程で、クリーム半田が塗布された前記プリント配線基板母材２０を片面リフロー炉（図示せず）にて加熱し、半田接続させる。この半田接続は、前記ディスクリート部品２２と端子３１とをプリント配線基板部２０ａに半田付けするのと同時に、枠体１０をプリント配線基板部２０ａに半田付けするのである。また、この片面リフロー炉にての加熱は、前記プリント配線基板母材２０のチップ抵抗２１ａなどの電気部品２１が載置されている第一の面２１ａが、下を向くようにリフロー炉内に装填されて行われる。リフロー炉内での加熱は、炉内の底面からの放射熱によって、前記プリント配線基板母材２０が加熱される。この時、連続端子３０と平行に対向配置されている、前記耳部２０ｂが、リフロー炉の底面からの放射熱を直接受けることになり、この前記耳部２０ｂが、連続端子３０を放射熱から守ることになり、前記連続端子３０は、このリフロー炉の底面からの放射熱を直接受けることはない。
　【００３３】
　また、この片面リフロー炉での半田付けにて、前述の如くプリント配線基板部２０ａのアースパターン５０や貫通溝２３と枠体１０の脚部１３とが、電気的に接続（図１２参照）され、さらに同時にプリント配線基板部２０ａに載置されているディスクリート部品２２や端子３１が電気的に半田接続される。
　ここで、片面リフロー炉から取り出された高周波機器Ａは、前述の如く耳部２０ｂ、２０ｂと連続端子３０とを備えたプリント配線基板母材２０と、枠体１０とから構成されている。
　【００３４】
　次に、第八の工程８は、プリント配線基板母材の耳部の切断工程で、図８、図９に示す如く、前記プリント配線基板部２０ａと橋絡部２０ｃによって接続された一対の前記耳部２０ｂ、２０ｂを、ポンチ（図示せず）によって前記橋絡部２０ｃから切断線Ｄにて切断し、前記耳部２０ｂ、２０ｂをプリント配線基板部２０ａから分離させる。この切断線Ｄの位置は、切断をポンチにて行うことから外側壁１１から僅かに離れた位置（距離：Ｌ１は約１ｍｍ位）となる。
　【００３５】
　そして最後に、第九の工程９は、端子の接続部切断工程で、図１０に示す如く、複数本の端子３１からなる複数組の連続端子３０のそれぞれ先端の接続部３０ａを切断線Ｃにて切断し、前記複数本の端子３１を、それぞれ独立した端子３１とする。
　上述の如く、第一〜第九の工程１〜９によって、図１１〜図１３に示す本発明の実施の形態の高周波機器Ａの組立・製造は完了する。
　なお、従来の高周波機器Ａ’と本発明の高周波機器Ａとの外形状の差異は、耳部２０ｂをプリント配線基板部２０ａから切断する際の橋絡部２０ｃでの切断位置の違いである。
　そして、図示しないが枠体１０の上面と下面とに平板状の金属材からなる上・下カバーがそれぞれ係止され、高周波機器が完成される。
　【００３６】
　また、本発明の実施の形態は、その工程数が９工程であって、従来例の１１工程と比較して２工程（三次クリーム半田塗布工程と三次リフロー工程）少ない。これは、本発明では、プリント配線基板部への半田塗布工程と、枠体、ディスクリート部品及び端子へのリフロー工程とをそれぞれ同時に行うことによってなしており、この工数削減によって、安価な高周波機器Ａが製造できる。
　【００３７】
　【発明の効果】
　本発明の高周波機器の製造方法を取ることによって、枠体にプリント配線基板部を組み込む時及び、半田にて接続する工程時に、まだ耳部が配置されていることから、この耳部によって端子が保護されていることになり、よって端子に直接作業者の指などの外力が加わることが少ない。このために、端子の変形や、端子の半田付け部の半田接続前の強勘合がゆるみ、ガタ付くようになることもない。従って、端子の変形などがないことから、この高周波機器をテレビジョン受像機のマザープリント基板に安定して組み込むことができる。
　【００３８】
　本発明の高周波機器の製造方法を取ることによって、プリント配線基板部に枠体、ディスクリート部品及び端子を同時に半田接続するために、従来、ディスクリート部品の半田付けと、枠体及び端子の半田付けとをそれぞれ別途の工程で半田接続していたのに比較して、工程数が少なくて済むことから、工数削減により安価な高周波機器が製造できるという効果を奏する。
　【００３９】
　また、
プリント配線基板部に枠体、ディスクリート部品及び端子を
端子を覆った面と反対側の耳部が加熱される片面リフロー炉による半田付けであるため、片面
が
に遮られ
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の実施の形態の高周波機器の製造工程を説明する図である。
　【図２】
　従来と本発明との一次クリーム半田を塗布したプリント配線基板母材を示す平面図である。
　【図３】
　従来と本発明とのプリント配線基板母材にチップ部品をマウントした状態を示す平面図である。
　【図４】
　従来と本発明との二次クリーム半田を塗布したプリント配線基板母材を示す平面図である。
　【図５】
　従来と本発明とのプリント配線基板母材にディスクリート部品をマウントした状態を示す平面図である。
　【図６】
　本発明のプリント配線基板母材と枠体とを係合する状態を示す分解斜視図である。
　【図７】
　本発明のプリント配線基板母材と枠体とを係合した状態を示す平面図である。
　【図８】
　図６の状態からプリント配線基板母材の橋絡部を切断した状態を示す平面図である。
　【図９】
　図８のプリント配線基板母材の橋絡部を切断する状態を説明する部分拡大図である。
　【図１０】
　本発明の端子の接続部を切断する状態を説明する部分拡大図である。
　【図１１】
　本発明の高周波機器を示す平面図である。
　【図１２】
　本発明の高周波機器を示す底面図である。
　【図１３】
　本発明の高周波機器を示す正面図である。
　【図１４】
　従来の高周波機器の製造工程を説明する図である。
　【図１５】
　従来のプリント配線基板母材の橋絡部を切断した状態を示す平面図である。
　【図１６】
　図１５のプリント配線基板母材の橋絡部を切断する状態を説明する部分拡大図である。
　【図１７】
　従来のプリント配線基板母材と枠体とを係合する状態を示す分解斜視図である。
　【図１８】
　従来のプリント配線基板母材と枠体とを係合した状態を示す平面図である。
　【図１９】
　従来の三次クリーム半田を塗布した状態を示す底面図である。
　【図２０】
　従来の高周波機器を示す平面図である。
　【図２１】
　従来の高周波機器を示す底面図である。
　【図２２】
　従来の高周波機器を示す正面図である。
　【符号の説明】
　Ａ　高周波機器
　１０　枠体
　１１　外側壁
　１２　内壁
　１３　脚部
　２０　プリント配線基板母材
　２０ａ　プリント配線基板部
　２０ｂ　耳部
　２０ｃ　橋絡部
　２１　電気部品
　２１ａ　第一の面
　２２　ディスクリート部品
　２２ａ　第二の面
　２３　貫通溝
　２４　孔
　３０　連続端子
　３０ａ　接続部
　３１　端子
　３２　半田付け部
　４０　半田
　５０　アースパターン