(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理チャンバ用のランプアセンブリであって、
（ａ）複数の加熱ランプであって、各加熱ランプが、
電球と、
前記電球の第１端部に近接して前記電球を囲むリフレクタと、
前記電球と反対側で前記リフレクタに連結されるベースと、
前記リフレクタと反対側で前記ベースに連結される柄であって、前記柄が、前記ベースに連結される第１端部及び反対側の第２端部を有する本体を備える、柄と、
前記電球から前記ベースと前記柄を通って前記電球の反対方向に延在する第１導体と、
前記電球から前記ベースと前記柄を通って前記電球の反対方向に延在する第２導体と、を備える、複数の加熱ランプと、
（ｂ）環状体であって、外表面を有する側壁、環状体内の中央開口部を画定する内表面、及び前記加熱ランプの電球が前記中央開口部を通るように前記側壁を貫通して配置される複数の開口部を備える環状体と、
（ｃ）複数のランプソケットであって、各ランプソケットが、細長い本体であって、前記側壁内の開口部において前記環状体の外表面に連結される第１端部、及び前記加熱ランプが細長い本体を通るための開口部を有する第２端部を有し、柄、ベース、及びリフレクタを囲む細長い本体を備える、複数のランプソケットと、を備えるランプアセンブリ。
【請求項２】
前記柄本体の内部で前記第１導体の一部を囲む第１ばね、及び
前記柄本体の内部で前記第２導体の一部を囲む第２ばね
を更に備える、請求項１に記載のランプアセンブリ。
【請求項３】
前記柄が、前記柄の第１端部から前記柄の第２端部へと延在して、前記第１ばね及び前記第１導体を保持する第１チューブと、前記柄の第１端部から前記柄の第２端部へと延在して、前記第２ばね及び前記第２導体を保持する第２チューブとを有する内部容積を備える、請求項２に記載のランプアセンブリ。
【請求項４】
前記第１チューブが、前記第１ばね及び前記第１導体に係合するための、前記柄の第１端部にある第１開口部と、前記第１チューブの前記第１開口部の反対側に、前記第１導体に係合するための第２開口部を有する表面と、を備え、前記表面が、前記加熱ランプが組み立てられる際に、前記第１ばねを前記ベースに対して付勢する、請求項３に記載のランプアセンブリ。
【請求項５】
前記第２チューブが、前記第２ばね及び前記第２導体に係合するための、前記柄の第１端部にある第１開口部と、前記第２チューブの前記第１開口部の反対側に、前記第２導体に係合するための第２の開口部を有する表面と、を備え、前記表面が、前記加熱ランプが組み立てられる際に、前記第２ばねを前記ベースに対して付勢する、請求項３に記載のランプアセンブリ。
【請求項６】
前記柄が、前記本体の外表面の周りに配置される複数のピンを備え、
前記複数のピンが、不等間隔に離間され、
前記ランプソケットが、前記第２端部に近接する複数のスロットであって、各スロットが対応するピンを保持するように構成される複数のスロットを備える、請求項１から５のいずれか一項に記載のランプアセンブリ。
【請求項７】
前記複数のピンが、３つのピンを備え、第１ピンが、第２ピンから１１５度で離間され、前記第２ピンが、第３ピンから１１５度で離間され、前記第３ピンが、前記第１ピンから１３０度で離間されている、請求項６に記載のランプアセンブリ。
【請求項８】
前記電球に電力を供給する電源を更に備え、前記電源は、第１チューブを通して第１導体に連結され、第２チューブを通して第２導体に連結される、請求項１から７のいずれか一項に記載のランプアセンブリ。
【請求項９】
前記ベースが、前記電球から熱を放熱するための複数のフィンを備える外表面を有すること、
前記柄が、前記柄の第１端部に近接して、前記柄の内表面に沿って配置される複数のクリップを備えること、前記ベースが、前記柄を前記ベースに連結するために前記複数のクリップに係合する、前記ベースの外表面に沿って配置される複数の凹部を備えること、
前記柄が、前記柄にグリップを提供するための第２端部に近接する輪郭部を有する外表面を備えること、又は
ガスケットが、前記柄の本体の前記第２端部に近接して前記本体を囲むこと
のうちの少なくとも１つを要件とする、請求項１から８のいずれか一項に記載のランプアセンブリ。
【請求項１０】
内部容積を有するチャンバ本体と、
基板を支持するための基板支持面を有する基板支持体ペデスタルと、
前記基板の上又は下の少なくとも１つに配置された、請求項１から９のいずれか一項に記載のランプアセンブリと、を備える基板処理チャンバ。
【請求項１１】
基板処理チャンバ用のランプアセンブリであって、
（ａ）複数の加熱ランプであって、各加熱ランプが、
（ｉ）電球と、
（ｉｉ）前記電球の第１端部に近接して前記電球を囲むリフレクタと、
（ｉｉｉ）前記電球と反対側で前記リフレクタに連結されるベースと、
（ｉｖ）前記リフレクタと反対側で前記ベースに連結される柄であって、前記柄が、前記ベースに連結される第１端部及び反対側の第２端部を有する本体を備える、柄と、
（ｖ）前記電球から前記ベースと前記柄を通って前記電球の反対方向に延在する第１導体と、
（ｖｉ）前記電球から前記ベースと前記柄を通って前記電球の反対方向に延在する第２導体と、
（ｖｉｉ）前記柄の前記本体の外表面の周りに配置される複数のピンであって、前記複数のピンが、不等間隔に離間されている、複数のピンと、
（ｖｉｉｉ）前記柄本体の内部で前記第１導体の一部を囲む第１ばねと、
（ｉｘ）前記柄本体の内部で前記第２導体の一部を囲む第２ばねと、を備え、
前記柄が、前記柄の第１端部から前記柄の第２端部へと延在して、前記第１ばね及び前記第１導体を保持する第１チューブと、前記柄の第１端部から前記柄の第２端部へと延在して、前記第２ばね及び前記第２導体を保持する第２チューブとを有する内部容積を備え、
前記第１チューブが、前記第１ばね及び前記第１導体に係合するための、前記柄の第１端部にある第１開口部と、前記第１チューブの前記第１開口部の反対側に、前記第１導体に係合するための第２開口部を有する表面と、を備え、前記表面が、前記加熱ランプが組み立てられる際に、前記第１ばねを前記ベースに対して付勢する、複数の加熱ランプと、
（ｂ）環状体であって、外表面を有する側壁、環状体内の中央開口部を画定する内表面、及び前記加熱ランプの電球が前記中央開口部を通るように前記側壁を貫通して配置される複数の開口部を備える環状体と、
（ｃ）複数のランプソケットであって、各ランプソケットが、
（ｉ）細長い本体であって、前記側壁内の開口部において前記環状体の外表面に連結される第１端部、及び前記加熱ランプが細長い本体を通るための開口部を有する第２端部を有し、柄、ベース、及びリフレクタを囲む細長い本体と、
（ｉｉ）前記第２端部に近接する複数のスロットであって、各スロットが対応するピンを保持するように構成される複数のスロットと、を備える、複数のランプソケットと、を備えるランプアセンブリ。
【請求項１２】
前記第２チューブが、前記第２ばね及び前記第２導体に係合するための、前記柄の第１端部にある第１開口部と、前記第２チューブの前記第１開口部の反対側に、前記第２導体に係合するための第２の開口部を有する表面と、を備え、前記表面が、前記加熱ランプが組み立てられる際に、前記第２ばねを前記ベースに対して付勢する、請求項１１に記載のランプアセンブリ。
【請求項１３】
前記電球に電力を供給する電源を更に備え、前記電源が、第１チューブを通して第１導体に連結され、第２チューブを通して第２導体に連結されている、請求項１２に記載のランプアセンブリ。
【請求項１４】
前記ランプソケットが、前記加熱ランプから熱を放熱するための、前記第１端部に近接した複数の開口部を有する、請求項１１に記載のランプアセンブリ。
【請求項１５】
前記柄が、前記加熱ランプが前記ランプソケットに挿入された際に前記柄のためのグリップを提供するように構成された輪郭部を、前記第２端部に近接して有する外表面を備える、請求項１１に記載のランプアセンブリ。
【請求項１６】
内部容積を有するチャンバ本体と、
基板を支持するための基板支持面を有する基板支持ペダスタルと、
前記基板の上又は下の少なくとも１つに配置されたランプアセンブリであって、
（ａ）複数の加熱ランプであって、各加熱ランプが、
（ｉ）電球と、
（ｉｉ）前記電球の第１端部に近接して前記電球を囲むリフレクタと、
（ｉｉｉ）前記電球と反対側で前記リフレクタに連結されるベースと、
（ｉｖ）前記リフレクタと反対側で前記ベースに連結される柄であって、前記柄が、前記ベースに連結される第１端部及び反対側の第２端部を有する本体を備える、柄と、
（ｖ）前記電球から前記ベースと前記柄を通って前記電球の反対方向に延在する第１導体と、
（ｖｉ）前記電球から前記ベースと前記柄を通って前記電球の反対方向に延在する第２導体と、
（ｖｉｉ）前記柄本体の内部で前記第１導体の一部を囲む第１ばねと、
（ｖｉｉｉ）前記柄本体の内部で前記第２導体の一部を囲む第２ばねと、
（ｉｘ）前記柄の前記本体の外表面の周りに配置される複数のピンであって、前記複数のピンが、不等間隔に離間されている、複数のピンと、を備え、
前記柄が、前記柄の第１端部から前記柄の第２端部へと延在して、前記第１ばね及び前記第１導体を保持する第１チューブと、前記柄の第１端部から前記柄の第２端部へと延在して、前記第２ばね及び前記第２導体を保持する第２チューブとを有する内部容積を備え、
前記第１チューブが、前記第１ばね及び前記第１導体に係合するための、前記柄の第１端部にある第１開口部と、前記第１チューブの前記第１開口部の反対側に、前記第１導体に係合するための第２開口部を有する表面と、を備え、前記表面が、前記加熱ランプが組み立てられる際に、前記第１ばねを前記ベースに対して付勢する、複数の加熱ランプと、
（ｂ）環状体であって、外表面を有する側壁、環状体内の中央開口部を画定する内表面、及び前記加熱ランプの電球が前記中央開口部を通るように前記側壁を貫通して配置される複数の開口部を備える環状体と、
（ｃ）複数のランプソケットであって、各ランプソケットが、
（ｉ）細長い本体であって、前記側壁内の開口部において前記環状体の外表面に連結される第１端部、及び前記加熱ランプが細長い本体を通るための開口部を有する第２端部を有し、柄、ベース、及びリフレクタを囲む細長い本体と、
（ｉｉ）前記第２端部に近接する複数のスロットであって、各スロットが対応するピンを保持するように構成される複数のスロットと、を備える、複数のランプソケットと、を備えるランプアセンブリと、を備える基板処理チャンバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［０００１］本発明の実施形態は、概して加熱ランプを使用した半導体処理に関する。
【背景技術】
【０００２】
［０００２］発明者の知見によれば、エピタキシャル堆積処理チャンバで使用する現在の加熱ランプアセンブリにおいて、機能しなくなった加熱ランプを交換するには、通常、加熱ランプアセンブリ全体を処理チャンバから取り外す必要があり、そのため、ダウンタイム（休止時間）が増加して製造のプロセス時間が減少するという不利な状況に至ってしまう。更に、本願発明者の知見では、最新のエピタキシャル堆積処理チャンバの場合、空間が制約されていることから、既存装置によって個別の加熱ランプを加熱ランプアセンブリに連結することはできず、連結には、費用がかかったり、かなりの大きさの空間が必要となったりする。
【０００３】
［０００３］ここに、本願発明者は、改善された加熱ランプアセンブリの実施形態を提供するものである。
【発明の概要】
【０００４】
［０００４］加熱ランプ及び加熱ランプアセンブリの実施形態として、例えば半導体基板処理に使用されるものが本明細書に開示される。幾つかの実施形態では、加熱ランプは、電球と、電球の第１端部に近接して電球を囲むリフレクタと、電球とは反対側でリフレクタに連結されるベースと、リフレクタとは反対側でベースに連結される柄であって、柄本体がベースに連結される第１端部と反対側の第２端部とを有する、柄と、電球からベースと柄を通って電球の反対方向に延在する第１導体と、電球からベースと柄を通って電球の反対方向に延在する第２導体とを含んで構成してもよい。
【０００５】
［０００５］幾つかの実施形態では、基板処理チャンバ用のランプアセンブリは、（ａ）各加熱ランプが、（ｉ）電球、（ｉｉ）電球の第１端部に近接して電球を囲むリフレクタ、（ｉｉｉ）電球と反対側でリフレクタに連結されるベース、（ｉｖ）リフレクタと反対側でベースに連結される柄であって、柄本体がベースに連結される第１端部及び反対側の第２端部を有する柄、（ｖ）電球からベースと柄を通って電球の反対方向に延在する第１導体、（ｖｉ）電球から延在してベースと柄を通って電球の反対方向に延在する第２導体、及び（ｖｉｉ）柄本体の外表面の周りに不等間隔で配置される複数のピンを備える、複数の加熱ランプと、（ｂ）環状体であって、外表面を有する側壁、環状体内の中央開口部を画定する内表面、及び加熱ランプの電球が中央開口部を通るように、側壁を貫通して配置される複数の開口部を備える環状体と、（ｃ）各ランプソケットが、（ｉ）細長い本体であって、側壁内の開口部において環状体の外表面に連結される第１端部、及び加熱ランプが細長い本体を通るための開口部を有する第２端部を有し、柄、ベース、及びリフレクタを囲む細長い本体、及び（ｉｉ）第２端部に近接する複数のスロットであって、各スロットが対応するピンを保持するように構成される複数のスロットを備える、複数のランプソケットとを含んでもよい。
【０００６】
［０００６］幾つかの実施形態では、基板処理チャンバは、内部容積を有するチャンバ本体と、基板を支持するための基板支持面を有する基板支持体ペデスタルと、基板の上又は下の少なくとも１つに配置されるランプアセンブリであって、（ａ）各加熱ランプが、（ｉ）電球、（ｉｉ）電球の第１端部に近接して電球を囲むリフレクタ、（ｉｉｉ）電球と反対側でリフレクタに連結されるベース、（ｉｖ）電球からベースと柄を通って電球の反対方向に延在する第１導体、（ｖ）電球からベースと柄を通って電球の反対方向に延在する第２導体、（ｖｉ）第１導体の一部を囲む第１ばね、（ｖｉｉ）柄本体の内部の第２導体の一部を囲む第２ばね、（ｖｉｉｉ）リフレクタと反対側でベースに連結される柄であって、柄本体がベースに連結される第１端部及び反対側の第２端部を有する、柄、及び（ｉｘ）柄本体の外表面の周りに不等間隔で配置される複数のピンを備える、複数の加熱ランプと、（ｂ）環状体であって、外表面を有する側壁、環状体内の中央開口部を画定する内表面、及び加熱ランプの電球が中央開口部を通るように側壁を貫通して配置される複数の開口部を備える環状体と、（ｃ）各ランプソケットが、（ｉ）細長い本体であって、側壁内の開口部において環状体の外表面に連結される第１端部、及び加熱ランプが細長い本体を通るための開口部を有する第２端部を有し、柄、ベース、及びリフレクタを囲む細長い本体、及び（ｉｉ）第２端部に近接する複数のスロットであって、各スロットが対応するピンを保持するように構成される複数のスロットを備える、複数のランプソケットとを備える、ランプアセンブリを含んでもよい。
【０００７】
［０００７］以下において、本発明の他の実施形態を説明する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
［０００８］上記で要約し、下記で詳細に説明する本発明の実施形態は、添付図面に示した本発明の例示的な実施形態を参照することにより理解されよう。しかしながら、本発明は他の同等な実施形態も包含するため、添付図面は、この発明の典型的な実施形態を示したものに過ぎず、本発明の範囲を限定するものではないことに留意されたい。
【図１】本発明の幾つかの実施形態に係る、加熱ランプアセンブリ用の処理チャンバを示す。
【図２】本発明の幾つかの実施形態に係る、加熱ランプの分解側面図を示す。
【図３】本発明の幾つかの実施形態に係る、加熱ランプの一部の側面図を示す。
【図４】本発明の幾つかの実施形態に係る、処理チャンバ用の加熱ランプアセンブリの概略上面図を示す。
【０００９】
［００１３］理解を容易にするため、図に共通する同一の要素を示すために、可能な限り、同一の参照番号を付してある。図は縮尺どおりではなく、分かり易くするために簡略化されていることがある。なお、格別の記述がなくとも、１つの実施形態の要素、特徴は他の実施形態内に有益に組み込めることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［００１４］本発明の実施形態は、有利には、加熱アセンブリ全体を基板処理チャンバの内部から取り外さなくても、機能しなくなった加熱ランプの交換を可能にした加熱ランプアセンブリを提供するものである。本発明に係る加熱ランプアセンブリは、有利には、リフレクタにより加熱ランプの位置決めを改善することができる。
【００１１】
［００１５］図１は、本発明の幾つかの実施形態による、加熱ランプアセンブリ用の処理チャンバ１００の概略側面図を示す。幾つかの実施形態では、処理チャンバ１００は、カリフォルニア州サンタクララのＡｐｐｌｉｅｄ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃ．から入手可能な任意のＥＰＩ（商標）リアクタなどの市販の処理チャンバ、又は本明細書に記載されているように加熱ランプを使用し得る任意の適切な半導体処理チャンバであってもよい。加熱ランプアセンブリを使用する他の処理チャンバも、本明細書で提供されている教示から利益を享受することができる。
【００１２】
［００１６］処理チャンバ１００は、概して、チャンバ本体１１０、支持システム１３０、コントローラ１４０、及び電源１５０を備えてもよい。チャンバ本体１１０は、概して、上方部分１０２、下方部分１０４、及びエンクロージャ１２０を含む。真空システム１２３は、チャンバ本体１１０の内部に所望の圧力を維持することを容易にするためにチャンバ本体１１０に連結されてもよい。幾つかの実施形態では、真空システム１２３は、チャンバ本体１１０の排気のために使用されるスロットルバルブ（図示せず）及び真空ポンプ１１９を含んでもよい。幾つかの実施形態では、チャンバ本体１１０の内部の圧力は、スロットルバルブ及び／又は真空ポンプ１１９を調整することによって制御されてもよい。
【００１３】
［００１７］上方部分１０２は、下方部分１０４の上に配置され、リッド１０６、クランプリング１０８、ライナ１１６、ベースプレート１１２、上部加熱ランプアセンブリ１３６及び下部加熱ランプアセンブリ１３８、並びに上部パイロメータ１５６を含む。幾つかの実施形態では、リッド１０６は、ドーム状のフォームファクタを有するが、他のフォームファクタ（例えば、平らなリッド又は逆湾曲形のリッド）を有するリッドも企図される。
【００１４】
［００１８］下方部分１０４は、処理ガス吸気ポート１１４及び排気ポート１１８に連結され、ベースプレートアセンブリ１２１、下部ドーム１３２、基板支持体１２４、予熱リング１２２、基板リフトアセンブリ１６０、基板支持体アセンブリ１６４、上部加熱ランプアセンブリ１５２及び下部加熱ランプアセンブリ１５４、並びに下部パイロメータ１５８を備える。「リング」という用語は予熱リング１２２などの処理チャンバ１００の特定の構成要素を説明するために使用されるが、これらの構成要素の形状は円形である必要はなく、限定はしないが、長方形、多角形、楕円形などを含む任意の形状を含んでもよいことが企図される。幾つかの実施形態では、ガス供給源１１７は、処理ガス吸気ポート１１４を介して、１つ又は複数の処理ガスを処理チャンバ１００に供給することができる。このような実施形態では、ガス供給源１１７からの処理ガスの流れを制御するためにバルブ又は質量流量コントローラ１１５をガス供給源１１７に連結してもよい。リッド１０６、クランプリング１０８、及び下部ドーム１３２は、石英で形成されるが、これらの構成要素を形成するために他の赤外的に透明（ＩＲ−ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ）な材料及び処理対応材料も使用してもよい。
【００１５】
［００１９］処理の間、基板１０１が基板支持体１２４の上に配置される。複数の加熱ランプを含む１つ又は複数の加熱ランプアセンブリ（例えば、１３６、１３８、１５２、及び１５４）は、赤外線（ＩＲ）放射（例えば、熱）の源であるが、基板１０１にわたって所定の温度分布を生成するために使用される。１つ又は複数の加熱ランプアセンブリ（例えば、１３６、１３８、１５２、及び１５４）は、電源１５０から電力を受ける。本発明の幾つかの実施形態による、加熱ランプアセンブリにおける使用に適する加熱ランプ２００は、図２に関連して以下で説明される。本発明の幾つかの実施形態による加熱ランプアセンブリ４００は、図４に関連して以下で説明される。
【００１６】
［００２０］基板支持体アセンブリ１６４は、概して、基板支持体１２４に連結される複数の支持ピン１６６を有する支持ブラケット１３４を含む。基板リフトアセンブリ１６０は、基板リフトシャフト１２６、及び基板リフトシャフト１２６のそれぞれのパッド１２７に選択的に載る複数のリフトピンモジュール１６１を備える。１つの実施形態では、リフトピンモジュール１６１は、基板支持体１２４内の第１開口部１６２を通して移動可能に配置されるリフトピン１２８の任意選択的な上部部分を備える。動作時に、基板リフトシャフト１２６は、リフトピン１２８に係合するように移動される。係合されると、リフトピン１２８は、基板１０１を基板支持体１２４の上に上げるか、又は基板１０１を基板支持体１２４上に下ろすことができる。
【００１７】
［００２１］支援システム１３０は、処理チャンバ１００における所定の処理（例えば、エピタキシャル膜を成長させること）を実行及びモニタするのに使用される構成要素を含む。そのような構成要素は、概して、様々なサブシステム（例えば、ガスパネル、ガス分配管路、真空及び排気サブシステムなど）、及び処理チャンバ１００のデバイス（例えば、電源、処理制御機器など）とを含む。これらの構成要素は当業者にはよく知られており、見やすくするために図面から省略されている。
【００１８】
［００２２］コントローラ１４０は、処理チャンバ１００の構成要素を制御するために処理チャンバ１００に設けられ、且つ連結されてもよい。コントローラ１４０は、基板処理チャンバの動作を制御する任意の適切なコントローラであってもよい。コントローラ１４０は、概して、中央処理装置（ＣＰＵ）１４２、メモリ１４４、及び支援回路１４６を含み、処理チャンバ及び／又は支援システムに関連するコンピュータ（又はコントローラ）を介して、直接的に（図１に示されるように）又は代替的に、処理チャンバ１００、支援システム１３０、及び電源１５０に連結され、且つそれらを制御する。
【００１９】
［００２３］ＣＰＵ１４２は、産業用の設定で使用できる任意の形態の汎用コンピュータプロセッサであってもよい。支援回路１４６は、ＣＰＵ１４２に連結され、キャッシュ、クロック回路、入出力サブシステム、及び電力供給装置などを含んでもよい。ソフトウェアルーチンは、コントローラ１４０のメモリ１４４内に記憶されてもよい。ソフトウェアルーチンは、ＣＰＵ１４２によって実行されると、ＣＰＵ１４２を特定の目的のためのコンピュータ（コントローラ）１４０に転換させる。ソフトウェアルーチンは、更に、コントローラ１４０から遠隔に位置する第２のコントローラ（図示せず）によって記憶及び／又は実行されてもよい。代替的には又は組み合わせで、幾つかの実施形態では、例えば、処理チャンバ１００がマルチチャンバ処理システムの一部であるとき、マルチチャンバ処理システムの各処理チャンバは、その特定の処理チャンバで実行され得る、本明細書に開示される本発明の方法の部分を制御するために固有のコントローラを有してもよい。このような実施形態では、個々のコントローラは、コントローラ１４０に似たように構成されてもよく、処理チャンバ１００の動作を同期させるためにコントローラ１４０に連結されてもよい。
【００２０】
［００２４］図２は、本発明の幾つかの実施形態による加熱ランプ２００を示す。幾つかの実施形態では、加熱ランプ２００は、概して、電球２０２、リフレクタ２０８、柄２２４、第１導体２１２、及び第２導体２１６を備えてもよい。幾つかの実施形態では、電球２０２は、石英、ガラス、又は他の適切な材料などの透明又は半透明の材料で形成されてもよい。幾つかの実施形態では、電球２０２は、例えば、約１２０から約４８０の電圧を有する電球などの低電圧電球であってもよい。幾つかの実施形態では、電球は、第１端部２０６、及び加熱ランプ２００のフィラメントに電流が供給されるときに熱エネルギーを供給するために、フィラメントが中に配置されている内部容積を備える。
【００２１】
［００２５］リフレクタ２０８は、第１端部２０６に近接して電球２０２を囲む。幾つかの実施形態では、リフレクタ２０８は、第１半部及び第２半部からなる。幾つかの実施形態では、リフレクタ２０８の第１半部及びリフレクタ２０８の第２半部は、電球２０２を囲み、クリップ２３２によって共に連結される。幾つかの実施形態では、クリップ２３２は、リフレクタ２０８の外表面に沿って溝２３４の内部で保持される。幾つかの実施形態では、リフレクタ２０８及びクリップ２３２は、金などの反射材料又は約９５％より大きい反射率の任意の適切な材料で被覆される。
【００２２】
［００２６］幾つかの実施形態では、ベース２１０は、電球２０２とは反対側でリフレクタ２０８に連結される。幾つかの実施形態では、ベース２１０は、非導電性材料、例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）などのセラミックでつくられる。幾つかの実施形態では、ベース２１０は、図３に関連して以下で説明されるランプソケット３００において保持することなど、加熱ランプ２００に支えを提供することができる。幾つかの実施形態では、ベース２１０は、電球２０２から熱を放熱するために複数のフィン２４４を有する外表面２３８を備える。 
【００２３】
［００２７］柄２２４は、リフレクタ２０８とは反対側でベース２１０に連結される。柄２２４は、概して、第１端部２４０及び反対側の第２端部２４２を有する柄の本体２２６を備える。幾つかの実施形態では、柄２２４は、ベース２１０に連結される。幾つかの実施形態では、柄２２４は、柄２２４の第１端部２４０に近接して、柄２２４の内表面に沿って配置される複数のクリップ２４６を有する。幾つかの実施形態では、複数のクリップ２４６は、ベース２１０の外表面２３８に沿って配置される複数の凹部２３６を係合させることによって、柄２２４をベース２１０に連結する。
【００２４】
［００２８］電球２０２とは反対の方向に電球２０２から延在する第１導体２１２は、ベース２１０と柄２２４を通って延在する。幾つかの実施形態では、ベース２１０は、第１導体２１２が通って延在するための第１開口部２６６を備える。第１ばね２２０は、柄の本体２２６の内部の第１導体２１２の一部を囲む。幾つかの実施形態では、柄２２４は、柄２２４の第１端部２４０から柄２２４の第２端部２４２へと延在する第１チューブ２４８を有する内部容積を更に備える。第１チューブ２４８は、第１ばね２２０及び第１導体２１２を保持する。幾つかの実施形態では、第１チューブ２４８は、第１ばね２２０及び第１導体２１２に係合するための柄２２４の第１端部２４０における第１開口部２５２を備える。幾つかの実施形態では、第１チューブ２４８は、第１チューブ２４８の第１開口部２５２の反対側の表面２５４を備える。表面２５４は、第１導体２１２に係合し、且つ加熱ランプ２００が組み立てられるときに第１ばね２２０をベース２１０に向けて付勢する第２開口部２５６を有する。
【００２５】
［００２９］電球２０２とは反対の方向に電球２０２から延在する第２導体２１６は、ベース２１０と柄２２４を通って延在する。幾つかの実施形態では、ベース２１０は、第２導体２１６が通って延在するための第２開口部２６８を備える。第２ばね２２２は、柄の本体２２６の内部の第２導体２１６の一部を囲む。幾つかの実施形態では、柄２２４の内部容積は、柄２２４の第１端部２４０から柄２２４の第２端部２４２に延在する第２チューブ２５０を更に備える。第２チューブ２５０は、第２ばね２２２及び第２導体２１６を保持する。幾つかの実施形態では、第２チューブ２５０は、第２ばね２２２及び第２導体２１６に係合するために柄２２４の第１端部２４０における第１開口部２５８を備える。幾つかの実施形態では、第２チューブ２５０は、第２チューブ２５０の第１開口部２５８と反対側の表面２６０を備える。表面２６０は、第２導体２１６に係合し、且つ加熱ランプ２００が組み立てられるときに第２ばね２２２をベース２１０に向けて付勢する第２開口部２６２を有する。電球２０２への電力の供給を促進するために、電源１５０が、第１チューブ２４８を通して第１導体２１２に連結され、且つ第２チューブ２５０を通して第２導体２１６に連結されてもよい。
【００２６】
［００３０］幾つかの実施形態では、柄２２４は、柄の本体２２６の外表面の周りに配置される複数のピン２３０を更に備える。幾つかの実施形態では、複数のピン２３０は不等間隔で配置される。不等間隔で配置されるピン２３０は、有利には、加熱ランプ２００が、図４に関連して以下で説明される加熱ランプアセンブリ４００の内部に不適切に設置されることを防ぐ。幾つかの実施形態では、複数のピン２３０とは、３つのピンを含むが、他の個数のピンを使用してもよい。幾つかの実施形態では、第１ピンは第２ピンから約１１５度で離間され、第２ピンは第３ピンから約１１５度で離間され、及び第３ピンは第１ピンから約１３０度で離間される。
【００２７】
［００３１］幾つかの実施形態では、柄２２４は、加熱ランプ２００にグリップを規定するように構成される、第２端部２４２に近接する輪郭部２６４を有する外表面を更に備える。幾つかの実施形態では、柄２２４の輪郭部２６４は、適切な把持面を設けるために複数の山と谷を有する波状構造を備える。把持面は、有利には、加熱ランプ２００が手から滑り落ちることを防ぐことによって、加熱ランプ２００を加熱ランプアセンブリ４００に設置し、加熱ランプアセンブリ４００から取り除くことを容易にする。
【００２８】
［００３２］幾つかの実施形態では、柄２２４は、第２端部２４２に近接して柄の本体２２６を囲むガスケット２０４を更に備える。幾つかの実施形態では、ガスケット２０４は、柄２２４の輪郭部２６４と複数のピン２３０との間に配置される。図４に関連して以下で説明されるように、加熱ランプがランプソケット３００を通して加熱ランプアセンブリ４００に連結されるとき、ガスケット２０４は、ランプソケット３００の第１端部と柄２２４の輪郭部２６４との間に密封をもたらし、空気が加熱ランプ２００に流れ込むことを防ぐ。
【００２９】
［００３３］図３は、本発明の幾つかの実施形態による加熱ランプ３００を示す。ランプソケット３００は、図４で説明される加熱ランプアセンブリ４００に連結され、加熱ランプ２００を加熱ランプアセンブリ４００の内部で保持するために使用される。幾つかの実施形態では、ランプソケット３００は、第１端部３０８と第２端部３１０とを有する細長い本体３０６を備える。幾つかの実施形態では、ランプソケットの細長い本体３０６は、加熱ランプ２００を加熱ランプアセンブリ４００の内部に設置するときに加熱ランプ２００が細長い本体３０６を通過するように、第１端部３０８において第１開口部３１８、及び第２端部３１０において第２開口部３２０を備える。
【００３０】
［００３４］幾つかの実施形態では、ランプソケット３００は、第２端部３１０に近接して配置される複数のスロット３０２を備える。幾つかの実施形態では、各スロット３０２は、加熱ランプ２００が加熱ランプアセンブリ４００の内部に設置されるとき、対応するピン２３０を保持するように構成される。幾つかの実施形態では、ランプソケット３００は、加熱ランプ２００からの熱を放熱するための第１端部３０８に近接する複数の開口部３１４を備える。
【００３１】
［００３５］幾つかの実施形態では、ランプソケット３００は、加熱ソケット３００を加熱ランプアセンブリ４００に連結するための第１端部３０８に近接する複数のファスナ３１２を備える。幾つかの実施形態では、ファスナ３１２は取付ネジである場合がある。幾つかの実施形態では、取付ネジは、第１端部３０８に近接するベース３１６の周りで不等間隔に離間される。例えば、幾つかの実施形態では、ランプソケット３００は、複数のファスナ３１２として３つの取付ネジを備え、それぞれ互いから約１３５度、約１３５度、及び約９０度離れるように離間される。
【００３２】
［００３６］図４は、本発明の幾つかの実施形態による、処理チャンバとの使用に適した加熱ランプアセンブリ４００を示す。幾つかの実施形態では、複数の加熱ランプ２００を任意の適切な態様で加熱ランプアセンブリ４００の内部に配置又は構成してもよく、それにより、処理チャンバ１００の内部に所望の温度プロファイルがもたらされ、処理チャンバ１００の内部の処理が容易になる。例えば、幾つかの実施形態では、複数の加熱ランプ２００は、例えば図４に示されるような円形アレイ状などのアレイ状に配置されてもよい。
【００３３】
［００３７］幾つかの実施形態では、加熱ランプアセンブリ４００は、側壁４０４を有する環状体４０２を備える。幾つかの実施形態では、側壁４０４は、外表面４０６と内表面４０８とを有する。幾つかの実施形態では、内表面４０８は、環状体４０２内の中央開口部４１０を画定する。幾つかの実施形態では、複数の開口部４１２は、加熱ランプ２００の電球２０２が中央開口部４１０を通るように側壁４０４を貫通して配置される。幾つかの実施形態では、ランプソケット３００は、第１端部３０８で加熱ランプアセンブリ４００の外表面４０６に連結される。幾つかの実施形態では、ランプソケット３００は、複数のファスナ３１２によって外表面４０６に連結される。幾つかの実施形態では、ランプソケット３００は、開口部４１２で外表面４０６に連結される。
【００３４】
［００３８］加熱ランプ２００は、第２端部３１０に近接する開口部を介して、ランプソケット３００に挿入することができ、又はランプソケット３００から取り除くことができる。ランプソケット３００の第２端部３１０に近接する開口部を介して、加熱ランプ２００を設置することにより、有利には、処理チャンバ１００から加熱ランプアセンブリ４００全体を取り除かずに加熱ランプ２００を加熱ランプアセンブリ４００内に設置することが可能になる。第１端部３０８に近接する開口部及び加熱ランプアセンブリ４００の側壁４０４内の開口部４１２を貫通するように配置される電球２０２が加熱ランプアセンブリの中央開口部４１０の内部に配置されるまで、加熱ランプ２００は、ランプソケット３００の細長い本体３０６を貫通するように配置される。柄２２４の輪郭部２６４によって、有利には、加熱ランプ２００を加熱ランプアセンブリ４００内に設置するときに加熱ランプ２００上のグリップの改善がもたらされる。
【００３５】
［００３９］加熱ランプ２００は、ランプソケット３００内に挿入され、加熱ランプ２００が所定の位置に保持されるために、柄の本体２２６上の各ピン２３０がランプソケット３００内のそれぞれの対応するスロット３０２を通るように配置されるまで加熱ランプ２００は回転させられる。更に、複数のピン２３０が不等間隔で配置されることは、有利には、加熱ランプ２００が加熱ランプアセンブリ４００の内部に不適切に位置付けされることを防ぐ。発明者は、この設計により、有利には、加熱ランプ２００の交換処理の間、加熱ランプ２００がリフレクタ２０８に対して着実に位置付けされること可能になると認めている。ピン２３０及びスロット３０２を介して、加熱ランプ２００が所定の位置に係止されると、第１ばね２２０と第２ばね２２２がベース２１０に向けて付勢される。結果として、第１ばね２２０と第２ばね２２２は、加熱ランプ２００をランプソケット３００の第１端部３０８に向けて押圧し、それにより、処理の均一性向上のために、リフレクタ２０８に対する加熱ランプ２００の位置決めが強化される。
【００３６】
［００４０］幾つかの実施形態では、対向するランプソケット３００のベース３１６にわたる距離が約３０９ｍｍであり、加熱ランプアセンブリ４００が２４個よりも少ない加熱ランプ２００を備える場合、加熱ランプ２００間の間隔は電球２０２によって画定される。例えば、２０個の加熱ランプ２００を使用する加熱ランプアセンブリ４００において、電球２０２の直径が約２６ｍｍであり、ランプソケット３００のベース３１６の幅が約４９ｍｍである場合、加熱ランプ２００間の角度は約９度である。幾つかの実施形態では、対向するランプソケット３００のベース３１６にわたる距離が約３０９ｍｍであり、加熱ランプアセンブリ４００が２４個以上の加熱ランプ２００を備える場合、加熱ランプ２００間の間隔はランプソケット３００によって画定される。例えば、２４個の加熱ランプ２００を使用する加熱ランプアセンブリ４００において、電球２０２の直径が２６ｍｍであり、ランプソケット３００のベース３１６の幅が４９ｍｍである場合、加熱ランプ２００間の角度は約７．５度である。
【００３７】
［００４１］上記は本発明の実施形態を対象としたが、本発明の基本的な範囲から逸脱することなく、更にその他の実施形態を考案することができる。
【図１】
0006495231.tif 000002
【図２】
0006495231.tif 000003
【図３】
0006495231.tif 000004
【図４】
0006495231.tif 000005