【事件の表示】
　特許第３１５５０１２号「多重ツール位置決めシステム」の請求項１、２２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１５５０１２号の請求項１、２２に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第３１５５０１２号の請求項１ないし２９に係る発明についての出願は、平成９年３月４日（パリ条約による優先権主張１９９６年３月１２日、米国、１９９６年１０月１０日、米国）に出願され、平成１３年２月２日にその特許権の設定登録がされ、その後、松本信雄により請求項１及び請求項２２に係る特許について特許異議の申立てがなされ、取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１４年８月１日に訂正請求がなされ（後日取り下げ）、訂正拒絶理由が通知された後、再度取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１５年１１月２６日に訂正請求がなされたものである。
第２　訂正の適否
１　訂正の内容
　訂正請求は、願書に添付した明細書（以下「特許明細書」という。）を訂正請求書に添付した明細書（以下「訂正明細書」という。）のとおり訂正することを求めるものであり、その訂正の内容は次のとおりのものである。
（１）訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１において、
ア　「多重関連加工片上で１組の目標位置に対して多重レーザビームを同時に位置決めする装置」を、「多重関連加工片上で１組の目標位置に対して各々が多重関連加工片の異なる加工片に関連する目標位置に対して一度に位置決めされる多重レーザビームを同時に位置決めする装置」と訂正する。
イ　「前記多重レーザビームおよび前記多重関連加工片間の相対的ＸおよびＹ軸大距離移動を行う低速位置決め段」を、「前記多重レーザビームおよび前記多重関連加工片間で大範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対移動を行う低速位置決め段」と訂正する。
ウ　「前記多重レーザビームおよび前記多重関連加工片間の相対的ＸおよびＹ軸小範囲移動を行う多重高速位置決め段」を、「前記多重レーザビームおよび前記多重関連加工片間で小範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対移動を行い、前記低速位置決め段と連係移動する多重高速位置決め段」と訂正する。
エ　「１組の位置決め命令から低速および高速移動制御信号を取出す位置決め信号プロセッサ」を、「１組の位置決め命令から低速および高速移動制御信号を取出して各レーザービームをその関連する目標位置に対して位置決めさせる位置決め信号プロセッサ」と訂正する。
オ　「前記低速移動制御信号に応答して関連する低速位置決め段の相対的大範囲移動を制御する低速位置決めドライバー」を、「前記低速移動制御信号に応答して低速位置決め段の大範囲のＸ軸およびＹ軸相対移動を制御する低速位置決めドライバー」と訂正する。
カ　「前記高速移動制御信号に応答して関連する高速位置決め段の相対的小範囲移動を制御する多重高速位置決めドライバー」を、「前記低速位置決め段の大範囲のＸ軸およびＹ軸相対移動に連係移動させながら、前記高速移動制御信号に応答して関連する高速位置決め段の小範囲のＸ軸およびＹ軸相対移動を制御する多重高速位置決めドライバー」と訂正する。
（２）訂正事項ｂ
　特許請求の範囲の請求項２、３、５及び７において、
　特許明細書の請求項１を引用する引用形式の記載を独立形式に改めるものであって、
ア　「多重関連加工片上で１組の目標位置に対して多重レーザビームを同時に位置決めする装置」を、「多重関連加工片上で１組の目標位置に対して各々が多重関連加工片の異なる加工片に関連する目標位置に対して一度に位置決めされる多重レーザビームを同時に位置決めする装置」と訂正する。
イ　「前記多重レーザビームおよび前記多重関連加工片間の相対的ＸおよびＹ軸大距離移動を行う低速位置決め段」を、「前記多重レーザビームおよび前記多重関連加工片間で大範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対移動を行う低速位置決め段」
ウ　「前記多重レーザビームおよび前記多重関連加工片間の相対的ＸおよびＹ軸小範囲移動を行う多重高速位置決め段」を、「前記多重レーザビームおよび前記多重関連加工片間で小範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対移動を行う多重高速位置決め段」と訂正する。
エ　「１組の位置決め命令から低速および高速移動制御信号を取出す位置決め信号プロセッサ」を、「１組の位置決め命令から低速および高速移動制御信号を取出して各レーザービームをその関連する目標位置に対して位置決めさせる位置決め信号プロセッサ」と訂正する。
オ　「前記低速移動制御信号に応答して関連する低速位置決め段の相対的大範囲移動を制御する低速位置決めドライバー」を、「前記低速移動制御信号に応答して低速位置決め段の大範囲のＸ軸およびＹ軸相対移動を制御する低速位置決めドライバー」と訂正する。
カ　「前記高速移動制御信号に応答して関連する高速位置決め段の相対的小範囲移動を制御する多重高速位置決めドライバー」を、「前記高速移動制御信号に応答して関連する高速位置決め段の小範囲のＸ軸およびＹ軸相対移動を制御する多重高速位置決めドライバー」と訂正する。
　また、特許請求の範囲の請求項２において、
キ　「少なくとも１つの多重レーザビームは第１波長を有し、且つ少なくとも１つの多重レーザビームは第２波長を有すること」を、「前記多重レーザビームのうちの少なくとも１つは第１波長を有し、且つ多重レーザビームのうちの他の少なくとも１つは第２波長を有すること」と訂正する。
　また、特許請求の範囲の請求項５において、
ク　「前記低速および高速位置決め段はその相対的ＸおよびＹ軸移動を連係動させて」を、「前記低速および高速位置決め段はそのＸ軸相対移動およびＹ軸相対移動を連係移動させて」と訂正する。
　また、特許請求の範囲の請求項７において、
ケ　「この高速段信号プロセッサーは前記位置決め信号プロセッサーと共働して小さな範囲の相対ＸおよびＹ軸移動を補正して位置決めエラーを補償し」を、「この高速段信号プロセッサーは前記位置決め信号プロセッサーと共働して小さな範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対移動を補正して位置決めエラーを補償し」と訂正する。
（３）訂正事項ｃ
　特許請求の範囲の請求項１０において、
ア　「・・・ことを特徴とする請求項１に記載の多重ツール位置決め装置。」を、「・・・ことを特徴とする請求項７に記載の多重ツール位置決め装置。」と訂正する。
（４）訂正事項ｄ
　特許請求の範囲の請求項２２において、
ア　「前記レーザビームおよび前記回路板間で大きな範囲の相対的ＸおよびＹ軸移動を行う低速位置決め段に前記回路板を装着し」を、「前記レーザビームおよび前記回路板間で大きな範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対移動を行う低速位置決め段に前記回路板を装着し」と訂正する。
イ　「前記レーザビームおよび前記回路板の関連する回路板間で小さな範囲の相対的ＸおよびＹ軸移動を行う少なくとも第１および第２高速位置決め段を設け」を、「前記レーザビームおよび前記回路板の関連する回路板間で小さな範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対移動を行う少なくとも第１および第２高速位置決め段を設け」と訂正する。
ウ　「且つ前記大きな範囲および小さな範囲の相対的ＸおよびＹ軸移動を連係移動して前記第１レーザビームによって前記第１回路板の第１導体層に所定の孔パターンを切削し」を、「且つ前記大きな範囲および小さな範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対移動を連係移動して前記第１レーザビームによって前記第１回路板の第１導体層に所定の孔パターンを切削し」と訂正する。
（５）訂正事項ｅ
　特許請求の範囲の請求項２３において、
ア　「前記低速移動制御信号に応答して前記大きな範囲の相対的ＸおよびＹ軸移動内で前記低速位置決め段を駆動し」を、「前記低速移動制御信号に応答して前記大きな範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対移動内で前記低速位置決め段を駆動し」と訂正する。
イ　「且つ、前記高速移動制御信号に応答して前記小さな範囲の相対的ＸおよびＹ軸移動内で前記多重高速位置決め段を駆動するようにした」を、「且つ、前記高速移動制御信号に応答して前記小さな範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対移動内で前記多重高速位置決め段を駆動するようにした」と訂正する。
（６）訂正事項ｆ
　特許請求の範囲の請求項２９において、
ア　「前記小さな範囲の相対的ＸおよびＹ軸移動を補正して位置決めエラーを補償」を、「前記小さな範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対移動を補正して位置決めエラーを補償して」と訂正する。
２　訂正の目的の適否、新規事項の有無および拡張・変更の存否
（１）
　訂正事項ａ−アは、多重レーザビームの各々が、多重関連加工片の各々に対してどのように位置決めなされるのか不明瞭な記載を明瞭にするものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当し、この訂正事項は、特許明細書の第２０頁第６〜２５行（公報第２１欄第２２〜４６行）及び第６図の記載（以下、「記載事項α」という。）に基づくものである。
　訂正事項ａ−イは、低速位置決め段について、多重高速位置決め段、低速位置決めドライバー及び多重高速位置決めドライバーと表現を整合して大範囲（の相対移動）とし、又Ｘ軸及びＹ軸に対する相対移動に関する不明瞭な記載を明瞭にするものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当し、この訂正事項は、特許明細書の第７頁第６〜１６行（同第１０欄第４５行〜第１１欄第８行及び第２図の記載（以下、「記載事項βという。」）に基づくものである。
　訂正事項ａ−ウは、多重高速位置決め段について、小範囲のＸ軸及びＹ軸に対する相対移動に関する不明瞭な記載を明瞭にすると共に、「前記低速位置決め段と連係移動する」との特定事項を付加して限定するものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするもの、また、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。そして、この訂正事項は、特許明細書の記載事項βに基づくもの、また、請求項５，２２，２８の記載に基づくものである。
　訂正事項ａ−エは、位置決め信号プロッセッサが、何を位置決めするか不明瞭な記載を明瞭にするものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当し、この訂正事項は、特許明細書の記載事項βに基づくものである。
　訂正事項ａ−オは、低速位置決めドライバーについて、大範囲のＸ軸及びＹ軸に対する相対移動に関する不明瞭な記載を明瞭にするものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものに該当し、この訂正事項は、特許明細書の記載事項βに基づくものである。
　訂正事項ａ−カは、多重高速位置決めドライバーについて、「前記低速位置決め段の大範囲のＸ軸およびＹ軸相対移動に連係移動させながら、」との特定事項を付加して限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当し、また、Ｘ軸及びＹ軸に対する相対移動に関する不明瞭な記載を明瞭にするものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当し、この訂正事項は、請求項５，２２，２８の記載に基づくもの、また、特許明細書の記載事項βに基づくものである。
　そして、訂正事項ａによる訂正は、新規事項の追加に該当せず、かつ、実質的に特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（２）訂正事項ｂについては、特許請求の範囲の請求項２、３、５及び７において、
　請求項１を引用する形式の記載を独立形式に改めるものであって、
　訂正事項ｂ−アは、多重レーザビームの各々が、多重関連加工片の各々に対してどのように位置決めなされるのか不明瞭な記載を明瞭にするものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当し、この訂正事項は、特許明細書の記載事項αに基づくものである。
　訂正事項ｂ−イは、低速位置決め段について、多重高速位置決め段、低速位置決めドライバー及び多重高速位置決めドライバーと表現を整合して大範囲（の相対移動）とし、又Ｘ軸及びＹ軸に対する相対移動に関する不明瞭な記載を明瞭にするものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当し、この訂正事項は、特許明細書の記載事項βに基づくものである。
　訂正事項ｂ−ウは、多重高速位置決め段について、小範囲のＸ軸及びＹ軸に対する相対移動に関する不明瞭な記載を明瞭にするものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当する。そして、この訂正事項は、特許明細書の記載事項βに基づくものである。
　訂正事項ｂ−エは、位置決め信号プロッセッサが、何を位置決めするか不明瞭な記載を明瞭にするものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当し、この訂正事項は、特許明細書の記載事項βに基づくものである。
　訂正事項ｂ−オは、低速位置決めドライバーについて、大範囲のＸ軸及びＹ軸に対する相対移動に関する不明瞭な記載を明瞭にするものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものに該当し、この訂正事項は、特許明細書の記載事項βに基づくものである。
　訂正事項ｂ−カは、多重高速位置決めドライバーについて、Ｘ軸及びＹ軸に対する相対移動に関する不明瞭な記載を明瞭にするものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当し、この訂正事項は、特許明細書の記載事項βに基づくものである。
　訂正事項ｂ−キは、多重レーザービームについて、第１波長を有するものと第２波長を有するものとが別であることを明瞭にするものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものに該当し、この訂正事項は前記記載事項αに基づくものである。
　訂正事項ｂ−クは、低速位置決め段および高速位置決め段について、Ｘ軸及びＹ軸に対する相対移動に関する不明瞭な記載を明瞭にするものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものに該当し、この訂正事項は、前記記載事項βに基づくものである。
　訂正事項ｂ−ケは、高速段信号プロッセッサーについて、Ｘ軸及びＹ軸に対する相対移動に関する不明瞭な記載を明瞭にするものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものに該当し、この訂正事項は、前記記載事項βに基づくものである。
　そして、訂正事項ｂによる訂正は、新規事項の追加に該当せず、かつ、実質的に特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（３）訂正事項ｃについては、引用する請求項を請求項１から請求項７に換えるものであり、この訂正は、「前記位置決めエラー」が、請求項１に記載されてなく、請求項７に記載されていることから、明らかに誤記の訂正を目的とするものに該当する。
　そして、訂正事項ｃによる訂正は、新規事項の追加に該当せず、かつ、実質的に特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（４）訂正事項ｄについては、請求項２２において、
　訂正事項ｄ−アは、低速位置決め段について、Ｘ軸及びＹ軸に対する相対移動に関する不明瞭な記載を明瞭にするものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当し、この訂正事項は、特許明細書の記載事項βに基づくものである。
　訂正事項ｄ−イは、高速位置決め段について、Ｘ軸及びＹ軸に対する相対移動に関する不明瞭な記載を明瞭にするものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当し、この訂正事項は、特許明細書の記載事項βに基づくものである。
訂正事項ｄ−ウは、Ｘ軸及びＹ軸に対する相対移動に関する不明瞭な記載を明瞭にするものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当し、この訂正事項は、特許明細書の記載事項βに基づくものである。
　そして、訂正事項ｄによる訂正は、新規事項の追加に該当せず、かつ、実質的に特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（５）訂正事項ｅについては、請求項２３において、
　訂正事項ｅ−アは、低速位置決め段について、Ｘ軸及びＹ軸に対する相対移動に関する不明瞭な記載を明瞭にするものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当し、この訂正事項は、特許明細書の記載事項βに基づくものである。
　訂正事項ｅ−イは、高速位置決め段について、Ｘ軸及びＹ軸に対する相対移動に関する不明瞭な記載を明瞭にするものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当し、この訂正事項は、特許明細書の記載事項βに基づくものである。
　そして、訂正事項ｅによる訂正は、新規事項の追加に該当せず、かつ、実質的に特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（６）訂正事項ｆについては、請求項２９において、
　訂正事項ｆ−アは、高速位置決め段について、Ｘ軸及びＹ軸に対する相対移動に関する不明瞭な記載を明瞭にするものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当し、この訂正事項は、特許明細書の記載事項βに基づくものである。
　そして、訂正事項ｆによる訂正は、新規事項の追加に該当せず、かつ、実質的に特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
３　独立特許要件
　上記請求項１０に係る発明は、特許異議の申立てがされていない請求項についての訂正であって、誤記の訂正を目的とするものに該当するから、訂正明細書の請求項１０に係る発明の独立特許要件について検討する。
　訂正明細書の請求項１０に係る発明は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１０に記載された事項により特定されたとおりのものであって（下記第３の２参照。）、同請求項１に係る発明を特定する事項である下記の「１組の位置決め命令に応答して、多重関連加工片上で１組の目標位置に対して各々が多重関連加工片の異なる加工片に関連する目標位置に対して一度に位置決めされる多重レーザビームを同時に位置決めする装置は、１組の位置決め命令から低速および高速移動制御信号を取出して各レーザービームをその関連する目標位置に対して位置決めさせる位置決め信号プロセッサを備えること」を含むものである。
　そして、請求項１に係る発明が、下記第３の３のように、申立人が提出した刊行物１ないし３に記載された発明乃至技術的事項に基づいて当業者が容易に発明できたものと認めることができないので、同様の理由により、訂正明細書の請求項１０に係る発明は、申立人が提出した１ないし３に記載された発明乃至技術的事項に基づいて当業者が容易に発明できたものとすることはできない。
　したがって、訂正明細書の請求項１０に係る発明は、出願の際、独立して特許を受けることができるものである。
４　むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項で準用する第１２６条第２項から第４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
第３　特許異議の申立てについての判断
１　特許異議の申立ての理由及び当審で通知した取消しの理由の概要
　特許異議申立人は、甲第１号証として特開昭６０−１０６６８６号公報（以下、「刊行物１」という。）を、甲第２号証として特開平１−２６６９８３号公報（以下、「刊行物２」という。）を、甲第３号証として特開平７−２６３７２６号公報を提示し、本件請求項１、２２に係る発明は、甲第１ないし３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１、２２に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであって、取り消すべきものであり、また、本件請求項１、２２に係る発明は、用語の意味、用語間の関係が明確でないことから、本件請求項１、２２に係る特許は、特許法第３６条第４項又は第６項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから特許を取り消すべきものである旨主張する。
　当審で通知した取消しの理由は、上記特許異議申立人の主張に沿ったものであり、また、再度の取消しの理由は、本件の請求項１、１０及び２２に係る特許は、特許法第３６条第４項または第６項の規定する要件を満たしていない特許出願に対してなされたというものである。
２　本件発明
　本件特許第３１５５０１２号の請求項１ないし２９に係る発明（以下、「本件発明１」ないし「本件発明２９」という。）は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし２９に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「
【請求項１】　加工片を電子装置または電子装置のパッケージとする加工片処理システムの一部として実現されるツール位置決めシステムにおいて、１組の位置決め命令に応答して、多重関連加工片上で１組の目標位置に対して各々が多重関連加工片の異なる加工片に関連する目標位置に対して一度に位置決めされる多重レーザビームを同時に位置決めする装置は、前記多重レーザビームおよび前記多重関連加工片間で大範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対移動を行う低速位置決め段と、前記多重レーザビームおよび前記多重関連加工片間で小範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対移動を行い、前記低速位置決め段と連係移動する多重高速位置決め段と、１組の位置決め命令から低速および高速移動制御信号を取出して各レーザービームをその関連する目標位置に対して位置決めさせる位置決め信号プロセッサと、前記低速移動制御信号に応答して低速位置決め段の大範囲のＸ軸およびＹ軸相対移動を制御する低速位置決めドライバーと、前記低速位置決め段の大範囲のＸ軸およびＹ軸相対移動に連係移動させながら、前記高速移動制御信号に応答して関連する高速位置決め段の小範囲のＸ軸およびＹ軸相対移動を制御する多重高速位置決めドライバーとを具えることを特徴とする多重ツール位置決め装置。
【請求項２】　加工片を電子装置または電子装置のパッケージとする加工片処理システムの一部として実現されるツール位置決めシステムにおいて、１組の位置決め命令に応答して、多重関連加工片上で１組の目標位置に対して各々が多重関連加工片の異なる加工片に関連する目標位置に対して一度に位置決めされる多重レーザビームを同時に位置決めする装置は、前記多重レーザビームおよび前記多重関連加工片間で大範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対移動を行う低速位置決め段と、前記多重レーザビームおよび前記多重関連加工片間で小範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対移動を行う多重高速位置決め段と、１組の位置決め命令から低速および高速移動制御信号を取出して各レーザービームをその関連する目標位置に対して位置決めさせる位置決め信号プロセッサと、前記低速移動制御信号に応答して低速位置決め段の大範囲のＸ軸およびＹ軸相対移動を制御する低速位置決めドライバーと、前記高速移動制御信号に応答して関連する高速位置決め段の小範囲のＸ軸およびＹ軸相対移動を制御する多重高速位置決めドライバーとを具え、前記多重レーザビームのうちの少なくとも１つは第１波長を有し、且つ多重レーザビームのうちの他の少なくとも１つは第２波長を有することを特徴とする多重ツール位置決め装置。
【請求項３】　加工片を電子装置または電子装置のパッケージとする加工片処理システムの一部として実現されるツール位置決めシステムにおいて、１組の位置決め命令に応答して、多重関連加工片上で１組の目標位置に対して各々が多重関連加工片の異なる加工片に関連する目標位置に対して一度に位置決めされる多重レーザビームを同時に位置決めする装置は、前記多重レーザビームおよび前記多重関連加工片間で大範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対移動を行う低速位置決め段と、前記多重レーザビームおよび前記多重関連加工片間で小範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対移動を行う多重高速位置決め段と、１組の位置決め命令から低速および高速移動制御信号を取出して各レーザービームをその関連する目標位置に対して位置決めさせる位置決め信号プロセッサと、前記低速移動制御信号に応答して低速位置決め段の大範囲のＸ軸およびＹ軸相対移動を制御する低速位置決めドライバーと、前記高速移動制御信号に応答して関連する高速位置決め段の小範囲のＸ軸およびＹ軸相対移動を制御する多重高速位置決めドライバーとを具え、前記低速位置決め段はＸ軸並進段およびＹ軸並進段を具え、前記多重高速位置決め段は前記Ｘ軸並進段に設置するようにしたことを特徴とする多重ツール位置決め装置。
【請求項４】　前記多重関連加工片は前記Ｙ軸並進段に設置するようにしたことを特徴とする請求項３に記載の多重ツール位置決め装置。
【請求項５】　加工片を電子装置または電子装置のパッケージとする加工片処理システムの一部として実現されるツール位置決めシステムにおいて、１組の位置決め命令に応答して、多重関連加工片上で１組の目標位置に対して各々が多重関連加工片の異なる加工片に関連する目標位置に対して一度に位置決めされる多重レーザビームを同時に位置決めする装置は、前記多重レーザビームおよび前記多重関連加工片間で大範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対移動を行う低速位置決め段と、前記多重レーザビームおよび前記多重関連加工片間で小範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対移動を行う多重高速位置決め段と、１組の位置決め命令から低速および高速移動制御信号を取出して各レーザービームをその関連する目標位置に対して位置決めさせる位置決め信号プロセッサと、前記低速移動制御信号に応答して低速位置決め段の大範囲のＸ軸およびＹ軸相対移動を制御する低速位置決めドライバーと、前記高速移動制御信号に応答して関連する高速位置決め段の小範囲のＸ軸およびＹ軸相対移動を制御する多重高速位置決めドライバーとを具え、前記低速および高速位置決め段はそのＸ軸相対移動およびＹ軸相対移動を連係移動させて、前記多重レーザビームを、前記低速および高速位置決め段が動いているも多重加工片に対して一時的に静止させるようにしたことを特徴とする多重ツール位置決め装置。
【請求項６】　前記多重レーザビームはこれを多重加工片に対して一時的に静止させる時間周期中前記多重関連加工片を処理することを特徴とする請求項５に記載の多重ツール位置決め装置。
【請求項７】　加工片を電子装置または電子装置のパッケージとする加工片処理システムの一部として実現されるツール位置決めシステムにおいて、１組の位置決め命令に応答して、多重関連加工片上で１組の目標位置に対して各々が多重関連加工片の異なる加工片に関連する目標位置に対して一度に位置決めされる多重レーザビームを同時に位置決めする装置は、前記多重レーザビームおよび前記多重関連加工片間で大範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対移動を行う低速位置決め段と、前記多重レーザビームおよび前記多重関連加工片間で小範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対移動を行う多重高速位置決め段と、１組の位置決め命令から低速および高速移動制御信号を取出して各レーザービームをその関連する目標位置に対して位置決めさせる位置決め信号プロセッサと、前記低速移動制御信号に応答して低速位置決め段の大範囲のＸ軸およびＹ軸相対移動を制御する低速位置決めドライバーと、前記高速移動制御信号に応答して関連する高速位置決め段の小範囲のＸ軸およびＹ軸相対移動を制御する多重高速位置決めドライバーとを具え、前記多重関連加工片は各々がほぼ同一組の校正目標を有するとともに前記多重関連加工片は適宜位置決めして校正目標の組がこれら組から組に位置決めエラーを提示し、且つ、前記多重高速位置決め段は各々が関連する高速段信号プロセッサーを有し、この高速段信号プロセッサーは前記位置決め信号プロセッサーと共働して小さな範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対移動を補正して位置決めエラーを補償し、前記多重レーザビームが前記多重関連加工片上の目標位置の組に同時に位置決めし得るようにしたことを特徴とする多重ツール位置決め装置。
【請求項８】　前記位置決めエラーは直線性エラーおよび前記高速位置決め段に関連するスケールファクタエラーの少なくとも一つによって発生することを特徴とする請求項７に記載の多重ツール位置決め装置。
【請求項９】　前記位置決めエラーは前記多重関連加工片および前記低速位置決め段の少なくとも１つと関連する寸法エラーによって生ずることを特徴とする請求項７に記載の多重ツール位置決め装置。
【請求項１０】　前記位置決めエラーは、夫々前記加工片の任意のもの間の回転差、オフセット差、スケールファクター差、前記加工片の任意の直交エラーおよび台形歪のうちの任意のものによって発生することを特徴とする請求項７に記載の多重ツール位置決め装置。
【請求項１１】　ビデオカメラを具え、これにより前記多重関連加工片の校正目標の組を感知するとともに位置決めエラーを補償するように処理される差データを発生するようにしたことを特徴とする請求項７に記載の多重ツール位置決め装置。
【請求項１２】　加工片を電子装置または電子装置のパッケージとする加工片処理システムの一部として実現されるツール位置決めシステムにおいて、１組の位置決め命令に応答し、多重関連加工片に１組の目標位置に対して多重レーザビームを同時に位置決めする方法を実施するに当たり：前記多重レーザビームおよび前記多重関連加工片間の相対的ＸおよびＹ軸大範囲移動を行う低速位置決め段を設け；前記多重関連加工片を前記低速位置決め段に装着し；前記多重レーザビームおよび前記多重関連加工片間の相対的ＸおよびＹ軸小範囲移動を行う多重高速位置決め段を設け；一組の位置決め命令を処理して低速および高速移動制御信号を発生させ；前記低速移動制御信号に応答して相対的ＸおよびＹ軸大範囲移動内で前記低速位置決め段を駆動し；前記高速移動制御信号に応答して相対的ＸおよびＹ軸小範囲移動内で前記高速位置決め段を駆動し；前記低速および高速位置決め段が動いている際の所定時間間隔中前記多重レーザビームが多重加工片に対して一時的に静止するように前記大範囲および小範囲の相対的ＸおよびＹ軸移動を調整することを特徴とする多重ツール位置決め方法。
【請求項１３】　前記加工片を回路板とし、更に、所定時間間隔中前記レーザビームをトリガして前記回路板の関連する箇所に孔をあけるようにしたことを特徴とする請求項１２に記載の多重ツール位置決め方法。
【請求項１４】　前記回路板は前記レーザビームの各々の視野深さによって補償される可変厚さを有することを特徴とする請求項１３に記載の多重ツール位置決め方法。
【請求項１５】　前記低速位置決め段はＸ軸並進段およびＹ軸並進段を具え、前記多重高速位置決め段は前記Ｘ軸並進段に設置するようにしたことを特徴とする請求項１２に記載の多重ツール位置決め方法置。
【請求項１６】　前記多重加工片は前記Ｙ軸並進段に装着するようにしたことを特徴とする請求項１５に記載の多重ツール位置決め方法。
【請求項１７】　ほぼ同一組の校正目標を前記多重加工片の各々に対して特定し；前記校正目標の組の位置決めを感知して校正目標組から校正目標組へ位置決めエラーを特定し；感知された位置決めエラーを処理し；前記小さな範囲の相対的ＸおよびＹ軸移動を補正して位置決めエラーを補償し前記多重レーザビームが前記多重関連加工片上の目標位置の組に同時に位置決めされ得るようにしたことを特徴とする請求項１２に記載の多重ツール位置決め方法。
【請求項１８】　前記感知工程は少なくとも１つのビデオカメラを用いることを特徴とする請求項１７に記載の多重ツール位置決め方法。
【請求項１９】　少なくとも２つの校正目標を特定し、前記位置決めエラーは多重加工片間の回転変動およびオフセット変動を含むようにしたことを特徴とする請求項１７に記載の多重ツール位置決め方法。
【請求項２０】　少なくとも３つの校正目標を特定するとともに前記位置決めエラーは前記多重加工片間の回転変動、オフセット変動、スケールファクター変動および直交変動を含むことを特徴とする請求項１７に記載の多重ツール位置決め方法。
【請求項２１】　少なくとも４つの校正目標を特定するとともに前記位置決めエラーは前記多重加工片間の回転変動、オフセット変動、スケールファクター変動、直交変動および台形歪変動を含むことを特徴とする請求項１７に記載の多重ツール位置決め方法。
【請求項２２】　加工片を電子回路板とする加工片処理システムの一部として実現されるツール位置決めシステムにおいて、各々が少なくとも第１導体層、誘電体層および第２導体層を有する少なくとも第１および第２のほぼ同一の回路板に所定の孔パターンを切削する方法を実施するに当たり；夫々第１および第２波長を有する少なくとも第１および第２レーザビームを発生し；前記レーザビームおよび前記回路板間で大きな範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対移動を行う低速位置決め段に前記回路板を装着し；前記レーザビームおよび前記回路板の関連する回路板間で小さな範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対移動を行う少なくとも第１および第２高速位置決め段を設け；且つ前記大きな範囲および小さな範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対移動を連係移動して前記第１レーザビームによって前記第１回路板の第１導体層に所定の孔パターンを切削し、しかも第２レーザビームによって前記第２回路板の前記誘電体層に所定の孔パターンを切削するようにしたことを特徴とする所定の孔パターン切削方法。
【請求項２３】　更に、所定の孔パターンに従って前記回路板に対するレーザの位置決めを行う低速および高速移動制御信号を発生し；前記低速移動制御信号に応答して前記大きな範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対移動内で前記低速位置決め段を駆動し；且つ、前記高速移動制御信号に応答して前記小さな範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対移動内で前記多重高速位置決め段を駆動するようにしたことを特徴とする請求項２２に記載の所定の孔パターン切削方法。
【請求項２４】　前記低速位置決め段はＸ軸並進段およびＹ軸並進段を具え、前記多重高速位置決め段は前記Ｘ軸並進段に設置するようにしたことを特徴とする請求項２２に記載の所定の孔パターン切削方法。
【請求項２５】　前記回路板は前記Ｙ軸並進段に設置するようにしたことを特徴とする請求項２４に記載の所定の孔パターン切削方法。
【請求項２６】　前記第１レーザビームは紫外線レーザによって発生し、前記第２レーザビームは赤外線レーザによって発生するようにしたことを特徴とする請求項２２に記載の所定のパターン切削方法。
【請求項２７】　前記第１波長はほぼ３５５ｎｍ以下とし、前記第２波長はほぼ１,０００ｎｍ乃至ほぼ１０,０００の範囲とすることを特徴とする請求項２２に記載の所定の孔パターン切削方法。
【請求項２８】　前記連係移動ステップを実施して、前記第１レーザビームが前記第１回路板の第１導体層を切削し、且つ前記第２レーザビームが前記第２回路板の誘電体層を切削するようにしたことを特徴とする請求項２２に記載の所定の孔パターン切削方法。
【請求項２９】　更に、ほぼ同一組の校正目標を前記回路板の各々に対して特定し；前記校正目標の組の位置決めを感知して前記回路板の各々に関連する位置決めエラーを特定し；感知された位置決めエラーを処理し；前記小さな範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対移動を補正して位置決めエラーを補償して前記レーザビームの各々を関連する回路板上の所定の孔パターンに正確に位置決めし得るようにしたことを特徴とする請求項２２に記載の所定の孔パターン切削方法。」　
３　特許法第２９条第２項違反について
（１）各刊行物に記載された発明乃至技術的事項
ア．刊行物１：
ａ．「この発明は固定されたレーザ発振器の発振部本体から発振されたレーザ光を走査して、固定された被加工物の面に文字，記号，図形などをマーキングするレーザ・マーキング装置に関する。」（第１頁右欄第３〜６行）
ｂ．「一般にレーザ・マーキングにおけるレーザ光の走査方法には大きく分けて、光学系を固定し被加工物を互いに直角なＸ方向，Ｙ方向へ移動させる方法すなわち試料移動形と、被加工物に固定し光学系をＸ方向，Ｙ方向へ走査するいわゆる光走査形と、これら２つの方法を組み合わせた方法とがあり、」（第１頁右欄第８〜１４行）
ｃ．「第３図にこの発明によるレーザ・マーキング装置の一実施例を示す。この装置はレーザ発振部本体２２を備えたレーザ発振器と、このレーザ発振部本体２２に対しこの発振部本体から発振されたレーザ光２の光軸方向に移動可能であって全反射鏡１７を備えた反射鏡系の機構２３とこの全反射鏡系の機構２３に対しこの機構の移動方向Ｘと直角なＹ方向に移動可能であって全反射鏡１７によって直角方向に偏向されたレーザ光を反射，偏向する第１段のガルバノミラー１８とこの偏向されたレーザ光をさらに反射，偏向する第２段のガルバノミラー１９と被加工面にレーザ光の焦点を結ばせる集光レンズ１２とを備えたガルバノミラー系の機構２４とを備えており、」（第２頁左下欄第７〜２０行）
ｄ．「また２０は反射鏡系の機構２３とガルバノミラー系の機構２４とが静止している状態において第１段のガルバノミラー１８と第２段のガルバノミラー１９と集光レンズ１２とのみによって加工可能な被加工面の範囲を示し、」（第２頁右下欄第３〜７行）
ｅ．「文字や記号が加工範囲２０内に入るような大きさのときは反射鏡系の機構とガルバノミラー系の機構とをともに静止させ、軽量なガルバノミラー１８，１９と集光レンズ１２とのみによって高速加工を行ない、この加工が終れば前記両機構を移動させてつぎの文字や記号を加工する。」（第２頁右下欄第１２〜１７行）
ｆ．「加工範囲２０内に入らないような図形を加工するようなときは、図形の種類にもよるが、この図形を加工範囲２０を１つの単位升目として多数の単位升目に分割し、前記文字，記号と同じ方法によって加工するか、両機構２３，２４を移動させながらガルバノミラー１８，１９の揺動角度を微細に制御して加工を行なう。」（第２頁右下欄第１７〜第３頁左上欄第４行）
ｇ．「なお、本発明のレーザ・マーキング装置は試料移動形との組合せ形としても使用できることは明らかである。」（第３頁右欄第３〜５行）
　以上の記載事項から、第３図を参照すると、刊行物１には次の発明が記載されていると認める。
「レーザ・マーキング装置において、単一の被加工物上で目標位置に対して単一のレーザ光を位置決めする装置は、前記レーザ光および前記被加工物間で大範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対移動を行う反射鏡系の機構２３及びガルバノミラー系の機構２４と、前記レーザ光および前記被加工物間で小範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対移動を行い、前記反射鏡系の機構２３及びガルバノミラー系の機構２４と連係移動するガルバノミラー系の機構２４内のガルバノミラー１８，１９とを具える位置決め装置。」
イ．刊行物２：
ａ．「本発明は、プリント基板に穴明けを行なうプリント基板穴明機に係り、特に、直径が０．２mm以下の小さな穴の加工に好適なプリント基板穴明機に関するものである。」（第１頁右下欄第１７〜２０行）
ｂ．「エキシマレーザ発振器に対応する加工ヘッドを対向させ、レーザ光をプリント基板の外層の銅箔の表面に集光照射して、銅箔に穴明けを行なう。ついで、キャリッジを移動させ、炭酸ガスレーザ発振器に対応する加工ヘッドを銅箔に形成した穴に対向させ、レーザ光を加工すべき樹脂層の下面に集光するように照射して、樹脂層の穴明けを行なう。
　そして、銅箔と樹脂層の穴明けを交互に行なうことにより、所要の深さまで穴明けを行ない、所要の深さのブラインドホールもしくはスルーホールの穴明けを行なう。」（第２頁左下欄第５〜１６行）
ｃ．「エキシマレーザ発振器から発振されるレーザ光の波長が３０８nm、炭酸ガスレーザ発振器から発振されるレーザ光の波長が１０６００nmとすると、」（第２頁左下欄第１７〜２０行）
ｄ．「１はプリント基板。２はベッド。３はガイドで、ベッド２上に所定の間隔で平行に固定されている。４は送りねじで、軸受５を介してベッド２に、ガイド３と平行に支持されている。６はモータで、軸受５に支持され、送りねじ４と結合され、送りねじ４を回転させる。７はテーブルで、ガイド３上に摺動可能に支持され、かつ送りねじ４に螺合するナット８を備えている。」（第２頁右下欄第１８行〜第３頁左上欄第５行）
ｅ．「１３はモータで、軸受５に支持され、送りねじ１１と結合され送りねじ１１を回転させる。１４はキャリッジでガイド１０に摺動可能に支持され、かつ送りねじ１１に螺合するナット（図示せず）を備えている。」（第３頁左上欄第１０〜１４行）
ｆ．「２３および２４は加工ヘッドで、キャリッジ１４に所定の間隔で支持され、かつそれぞれ、導光管２２と結合されている。２５は反射鏡で、それぞれ、加工ヘッド２３，２４の上部に固定されている。２６は集光光学系で、それぞれ、加工ヘッド２３，２４の中央部に配置されている。４０は偏向光学系で、それぞれ加工ヘッド２３，２４の下部に配置されている。」（第３頁右上欄第６〜１３行）
ｇ．「前記偏向光学系４０は、第５図ないし第６図に示すような構成になっている。
　同図において、４１はプリズムで、前記ケース２７の下端に回転可能に懸垂支持された歯車４２に支持されている。４３はプリズムで、歯車４２に回転可能に懸垂支持された歯車４４に支持されている。」（第３頁左下欄第１６行〜第３頁右下欄第２行）
ｈ．「プリズム４１とプリズム４３の位相を変えることにより、レンズ３０による集光位置をレンズ３０の光軸から偏位させることができる。また、集光位置の光軸からの偏位量は、プリズム４１，４３の位相を変えることにより任意に設定できる。」（第４頁右上欄第１〜６行）
ｉ．「銅箔の穴明けにエキシマレーザ発振器から発振される波長の短かい（紫外領域）レーザ光を用い、樹脂層の穴明けに炭酸ガスレーザ発振器から発振される波長の長い（赤外領域）レーザ光を用いることにより、銅箔および樹脂層に効率よく穴明けを行なうことができる。」（第４頁右下欄第７〜１２行）
ｊ．Ｘ軸方向に移動するテーブル７にプリント基板を装着し、Ｙ軸方向に移動するキャリッジ１４に加工ヘッド２３，２４を支持するものであること。（第１図参照。）
　以上の記載事項から、刊行物２には次の発明乃至技術的事項が記載されていると認める。
「加工片をプリント基板として穴加工を実施するために、プリント基板及び加工ヘッドの位置決めを行うものであって、単一のプリント基板が少なくとも第１の銅箔、樹脂層および第２の銅箔を有していて、所定の穴パターンを切削する方法であり、エキシマレーザ発振器から波長の短いレーザ光を発生させ、炭酸ガスレーザ発振器から波長の長いレーザ光を発生させて穴明けを行い、短波長及び長波長レーザ光とプリント基板との間で、Ｙ軸方向に移動するキャリッジに前記レーザ光を導く加工ヘッドを支持し、Ｘ軸方向に移動するテーブルに単一のプリント基板を装着し、プリント基板を載置したテーブルを移動させてエキシマレーザ発振器のレーザ光によってプリント基板における適宜の位置での銅箔に穴を形成し、次いで、キャリッジを移動させて炭酸ガスレーザ発振器からのレーザ光を前記銅箔に形成された穴に対向させて樹脂層に穴明けを行い、プリント基板に所定の穴パターンを切削する方法。」、及び
「プリント基板穴明機において、単一のプリント基板上で目標位置に対してエキシマレーザ光と炭酸ガスレーザ光を交互に位置決めする装置は、前記エキシマレーザ光と炭酸ガスレーザ光および単一のプリント基板間で、プリント基板を装着したＸ軸方向に移動するテーブルと、前記エキシマレーザ光と炭酸ガスレーザ光を導く加工ヘッドを支持したＹ軸方向に移動するキャリッジとを具えること」
ウ．刊行物３：
ａ．「従来は、この分離加工をするのに、まず下地の第一電極層の、例えば１００μｍの幅を広く除去分離し、その後に、非晶質半導体層および第二電極層を形成し、第一電極層の前記の幅広く除去分離した部分の真上で非晶質半導体層および第二電極層を第一電極層の除去分離よりも幅が狭いレーザ光を用いて、例えば５０μｍの幅で分離加工して」（第２頁右欄第１２〜１８行）
ｂ．「従来は直列接続される単位薄膜太陽電池を形成する分離加工を２回のレーザ加工により行っていた。しかしこの工程では、レーザ加工を２回行うため、２回のレーザ加工の位置合わせが難しい。」（第２頁右欄第２１〜２５行）
ｃ．「これら二つのレーザ光を矢印１３の方向に同時に２００ｎｍ／秒の速度で移動し、加工スポット径が５００μｍの第一レーザ光１１で上部の酸化インジウム層４を分離し、加工スポット径が２５０μｍの第二レーザ光１２で酸化インジウム層４、非晶質半導体層３および銀電極層２を同時に分離した。」（第３頁右欄第２１〜２６行）
ｄ．「また、図１のような構造への加工は、この他にも加工に使用するレーザ波長を変えることによって、さらに安定に行える。図６は、このような実施例である。」（第４頁左欄第１８〜２１行）
ｅ．「本発明によれば、複数のレーザ光照射により積層体の上記の第二電極層の加工を下部の加工と同時に行うことにより、直列接続される単位太陽電池への分割を、第二電極層までの積層体形成後にまとめて行えるようになった。これにより、第一電極層形成後の洗浄が不必要になり、工程が簡略化できた。また、複数のレーザを配置し、同時加工することにより、」（第４頁右欄第１２〜１８行）
　以上のことから、刊行物３には次の技術的事項が記載されていると認める。
「単位薄膜太陽電池を形成する分離工程において、相隔てた位置にある波長の異なる第１レーザ光と第２レーザ光を、加工線を重複させて同時に照射することにより、第１レーザ光によって前記第２電極層を切削し、しかも第２波長を有する第２レーザ光によって非晶質半導体層及び第１電極層を切削して分割するようにしたこと。」
（２）対比・判断
ア．本件発明１について
　本件発明１と刊行物１ないし３に記載された発明乃至技術的事項とを対比すると、
　刊行物１に記載された発明は、レーザビーム（刊行物１に記載された発明の「レーザ光」が相当する。以下、括弧内は同様である。）および加工片（被加工物）間で大範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対移動を行う低速位置決め段（反射鏡系の機構２３及びガルバノミラー系の機構２４）と、前記レーザビーム（レーザ光）および前記加工片（被加工物）間で小範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対移動を行い、前記低速位置決め段（反射鏡系の機構２３及びガルバノミラー系の機構２４）と連係移動する高速位置決め段（ガルバノミラー系の機構２４内のガルバノミラー１８，１９）とを具えているものの、単一の加工片（被加工物）上で目標位置に対して単一のレーザビーム（レーザ光）を位置決めする装置であり、
　また、刊行物２に記載された技術的事項は、複数のレーザビーム（刊行物２に記載された技術的事項の「エキシマレーザ光及び炭酸ガスレーザ光」が相当する。以下、括弧内は同様である。）を、一つの加工片（プリント基板）に対して交互に移動することにより、一つの加工片上の同一目標位置に対して位置決めして穴明け加工を行うものであり、
　さらに、刊行物３に記載された技術的事項は、相隔てた位置にある複数のレーザビーム（刊行物３に記載された技術的事項の「レーザ光」が相当する。以下、括弧内は同様である。）を、加工線を重複させて同時に照射することにより加工片（単位薄膜太陽電池）を分離加工するものであって、各々の加工片を切削するものでない。
　したがって、刊行物１ないし３に記載された発明乃至技術的事項には、本件発明１を特定する事項である、
「１組の位置決め命令に応答して、多重関連加工片上で１組の目標位置に対して各々が多重関連加工片の異なる加工片に関連する目標位置に対して一度に位置決めされる多重レーザビームを同時に位置決めする装置は、１組の位置決め命令から低速および高速移動制御信号を取出して各レーザービームをその関連する目標位置に対して位置決めさせる位置決め信号プロセッサを具えること」を備えておらず、当該事項により、本件発明１は、「パネル化されたデータベースを必要とすることなく、ツール処理スループットを著しく増大させながら、高速位置決め移動距離の要求を低減させることができる。」という本件訂正明細書記載の効果を奏するものであり、本件発明１が、刊行物１ないし３に記載されたものから容易に発明することができたものとすることはできない。
イ．本件発明２２について
　本件発明２２と、刊行物１ないし３に記載された発明乃至技術的事項とを対比すると、
　刊行物２に記載された発明は、「加工片を電子回路板（刊行物２に記載された発明の「プリント基板」が相当する。以下、括弧内は同様である。）とする加工片処理システムの一部（穴加工）として実現されるツール位置決めシステムにおいて、
　少なくとも第１導体層（銅箔１ａ）、誘導体層（樹脂層１ｂ）および第２の導体層（銅箔１ｃ）を有する一つの回路板（プリント基板）に所定の孔パターン（穴）を切削する方法を実施するに当たり；
　夫々第１および第２波長を有する第１および第２レーザビーム（エキシマレーザビームおよび炭酸ガスレーザビーム）を発生し；前記レーザビームおよび前記回路板間でＸ軸相対移動を行う位置決め段（テーブル）に前記回路板を装着し、Ｙ軸相対移動を行う位置決め段（キャリッジ）に前記レーザビームを導く加工ヘッド２３，２４を装着し、；前記第１レーザビームによって回路板の第１導体層に孔パターンを切削し、第２レーザビームによって前記誘導体層に孔パターンを切削するようにした孔切削方法」であり、
　また、刊行物３に記載された技術的事項は、第１導体層（刊行物３に記載された技術的事項の「第２電極層」が相当する。以下、括弧内は同様である。）、誘電体層（非晶質半導体層）および第２導体層（第１電極層）を有する加工片（太陽電池）を、第１レーザビーム（第１レーザ光）によって、前記加工片の第１導体層（第２電極層）を切削し、しかも第２レーザビーム（第２レーザ光）によって誘電体層（非晶質半導体層）及び第２導体層（第１電極層）を切削することにより分割するものであって、加工線を重複させて同時に発生することにより、位置あわせを不用にするものであって、各々の加工片を切削するものではなく、
　さらに、刊行物１に記載された技術的事項は、レーザビーム（刊行物１に記載された技術的事項の「レーザ光」が相当する。以下、括弧内は同様である。）および加工片（被加工物）間で、大範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対移動を行う低速位置決め段（反射鏡系の機構２３及びガルバノミラー系の機構２４）と、小範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対移動を行う高速位置決め段（ガルバノミラー系の機構２４内のガルバノミラー１８，１９）とをレーザビーム（レーザ光）とを連係移動するものの、単一の加工片（被加工物）上で目標位置に対して単一のレーザビーム（レーザ光）を位置決めするものである。
　したがって、刊行物１ないし３に記載された発明乃至技術的事項は、いずれも、本件発明２２を特定する事項である、
「各々が少なくとも第１導体層、誘電体層および第２導体層を有する少なくとも第１および第２のほぼ同一の回路板に所定の孔パターンを切削する方法を実施するに当たり：
　レーザビームおよび前記回路板の関連する回路板間で小さな範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対移動を行う少なくとも第１および第２高速位置決め段を設け；大きな範囲および小さな範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対移動を連係移動して前記第１レーザビームによって前記第１回路板の第１導体層に所定の孔パターンを切削し、しかも第２レーザビームによって前記第２回路板の前記誘電体層に所定の孔パターンを切削するようにしたこと」を備えておらず、当該事項により、本件発明２２は、「パネル化されたデータベースを必要とすることなく、ツール処理スループットを著しく増大させながら、高速位置決め移動距離の要求を低減させることができる。また、回路板（“ECB）にめくらビアホールを改善されたスループットで切削する。」という訂正明細書記載の効果を奏するものであり、本件発明２２が、刊行物１ないし３に記載されたものから容易に発明することができたものとすることはできない。
４　特許法第３６条違反について
　異議申立人の主張は、
（１）請求項１において、「１組の位置決め命令」、「多重関連加工片」、「１組の目標位置」、「多重レーザビームを同時に位置決めする装置」、「１組の位置決め命令から低速および高速移動制御信号を取出す位置決め信号プロセッサ」、「多重ツール位置決め装置」の用語の意味とこれら用語間の関係が、即ち、
ア．「１組の位置決め命令」、「１組の位置決め命令から低速および高速移動制御信号を取出す位置決め信号プロセッサ」について、発明の詳細な説明に記載された技術内容からすると、全スペクトル位置決め信号は１つの信号であり、請求項１に記載の「１組の信号」とは明らかな差異がある。従って、請求項１の発明は発明の詳細な説明に記載したものであるとは云えない。
イ．「多重関連加工片」、「多重レーザビーム」、「多重ツール」という字句を用いているが、「多重」の一般的な意味は「いくつも重なること」である。第６図の図示構造を見ると、加工片は多層積層体でなく多数の並列的配置であって、重なり合う「多重加工片」とは異なる。請求項１で云う「多重」の技術的意味が、多層積層体を含むのか多数の並列的配置を云うのか明確でない。　
ウ．請求項１で「多重関連加工片上で１組の目標位置に対して多重レーザビームを同時に位置決めする」とあるが、これは、「１つの加工片上で一と他からなる１つのペアの目標位置」を云うのか、「一と他からなる１つのペアの加工片（即ち、２つの加工片）での目標位置」を云うのか明確でない。
（２）請求項２２において、「大きな範囲および小さな範囲の相対的ＸおよびＹ軸移動を連係移動して・・・切削し」という用語が記載されているが、この用語の意味が以下に示すように明確でない旨主張している。
　しかしながら、
（１）請求項１におけるア．については、訂正明細書の第１３頁第２０〜２８行、同第１４頁第５〜２８行（公報第１１欄第１６〜２７行、同第１１欄第３５行〜第１２欄第１６行）、第２図、第３Ａ図及び第３Ｂ図の記載から、「１組の位置決め命令」は、ｄｘ，ｄｙ，ｄｖ，ｄｔ成分を含むことは明かである。イ．については、「多重」には、垂直方向に重なり合うことを意味するほかに、多数の並列的配置を意味すること含んでおり、訂正明細書の第２７頁第４〜６行、同頁第１５〜１８行（公報第２１欄２２−２５行，同欄第３６−３９行）及び第６図の記載内容は後者であり、また、訂正事項ａ−アの「（各々が）多重関連加工片の異なる加工片（に関連する目標位置に対して一度に位置決めされる多重レーザビーム）」から、請求項１における「加工片」が多層積層体でなく、多数の並列的多数の加工片であることは自明事項である。ウ．については、訂正事項ａ−アの「各々が多重関連加工片の異なる加工片に関連する目標位置に対して一度に位置決めされる多重レーザビーム」により解消した。
（２）請求項２２の「連係移動」については、
　「連係移動」という字句から判断すると、大範囲移動と小範囲移動とが多少何等かの関連を持って移動すれば足りる、と一般的に解釈されるが、大範囲移動と小範囲移動を行わせる信号形態を示した第５図の図示構造からすると、低速の大範囲移動を行いつつ小範囲移動をも行うという具体的関連性を持たせて孔パターンを切削するものである（公報５頁左欄９〜２２行）。これに対して、請求項２２では、単に連係移動と云うのみであって、前述した発明の詳細な説明の技術内容と異なるのは明らかである。
　しかしながら、各レーザビームをＸ軸相対移動およびＹ軸相対移動してホールパターンを切削するために高速及び低速位置決め段を寄与させることであって、訂正明細書の第２６頁第２１行〜第２７頁第３行（公報第２１欄第７〜２１行）の記載及び第１４頁第５〜１３行（公報第１１欄第３５〜４７行）の記載から、大範囲移動をさせつつ小範囲移動をも同時にさせる以外の移動態様が含まれることは明らかである。
　したがって、特許異議申立人の上記主張はいずれも採用することができない。
　なお、当審が通知した第２回目の取消理由については、平成１５年１１月２６日付け訂正請求により、特許請求の範囲が訂正されたので記載不備は解消された。
第４　むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件の請求項１、２２に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１、２２係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年１月１３日（２００４．１．１３）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
多重ツール位置決めシステム
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　加工片を電子装置または電子装置のパッケージとする加工片処理システムの一部として実現されるツール位置決めシステムにおいて、１組の位置決め命令に応答して、多重関連加工片上で１組の目標位置に対して
各々が多重関連加工片の異なる加工片に関連する目標位置に対して一度に位置決めされる
で大範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対
で小範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対
い、前記低速位置決め段と連係移動する
して各レーザビームをその関連する目標位置に対して位置決めさせる
大範囲のＸ軸およびＹ軸相対
前記低速位置決め段の大範囲のＸ軸およびＹ軸相対移動に連係移動させながら、
小範囲のＸ軸およびＹ軸相対
　【請求項２】　加工片を電子装置または電子装置のパッケージとする加工片処理システムの一部として実現されるツール位置決めシステムにおいて、１組の位置決め命令に応答して、多重関連加工片上で１組の目標位置に対して
各々が多重関連加工片の異なる加工片に関連する目標位置に対して一度に位置決めされる
で大範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対
で小範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対
して各レーザビームをその関連する目標位置に対して位置決めさせる
大範囲のＸ軸およびＹ軸相対
小範囲のＸ軸およびＹ軸相対
多重レーザビームのうちの少なくとも１つは
多重レーザビームのうちの他の少なくとも１つは
　【請求項３】　加工片を電子装置または電子装置のパッケージとする加工片処理システムの一部として実現されるツール位置決めシステムにおいて、１組の位置決め命令に応答して、多重関連加工片上で１組の目標位置に対して
各々が多重関連加工片の異なる加工片に関連する目標位置に対して一度に位置決めされる
で大範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対
で小範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対
して各レーザビームをその関連する目標位置に対して位置決めさせる
大範囲のＸ軸およびＹ軸相対
小範囲のＸ軸およびＹ軸相対
　【請求項４】　前記多重関連加工片は前記Ｙ軸並進段に設置するようにしたことを特徴とする請求項３に記載の多重ツール位置決め装置。
　【請求項５】　加工片を電子装置または電子装置のパッケージとする加工片処理システムの一部として実現されるツール位置決めシステムにおいて、１組の位置決め命令に応答して、多重関連加工片上で１組の目標位置に対して
各々が多重関連加工片の異なる加工片に関連する目標位置に対して一度に位置決めされる
で大範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対
で小範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対
して各レーザビームをその関連する目標位置に対して位置決めさせる
大範囲のＸ軸およびＹ軸相対
小範囲のＸ軸およびＹ軸相対
そのＸ軸相対移動およびＹ軸相対移動を連係移動させて
　【請求項６】　前記多重レーザビームはこれを多重加工片に対して一時的に静止させる時間周期中前記多重関連加工片を処理することを特徴とする請求項５に記載の多重ツール位置決め装置。
　【請求項７】　加工片を電子装置または電子装置のパッケージとする加工片処理システムの一部として実現されるツール位置決めシステムにおいて、１組の位置決め命令に応答して、多重関連加工片上で１組の目標位置に対して
各々が多重関連加工片の異なる加工片に関連する目標位置に対して一度に位置決めされる
で大範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対
で小範囲のＸ軸相対移動およびＹ軸相対
して各レーザビームをその関連する目標位置に対して位置決めさせる
大範囲のＸ軸およびＹ軸相対
小範囲のＸ軸およびＹ軸相対
Ｘ軸相対移動およびＹ軸相対
　【請求項８】　前記位置決めエラーは直線性エラーおよび前記高速位置決め段に関連するスケールファクタエラーの少なくとも一つによって発生することを特徴とする請求項７に記載の多重ツール位置決め装置。
　【請求項９】　前記位置決めエラーは前記多重関連加工片および前記低速位置決め段の少なくとも１つと関連する寸法エラーによって生ずることを特徴とする請求項７に記載の多重ツール位置決め装置。
　【請求項１０】　前記位置決めエラーは、夫々前記加工片の任意のもの間の回転差、オフセット差、スケールファクター差、前記加工片の任意の直交エラーおよび台形歪のうちの任意のものによって発生することを特徴とする請求項
７
　【請求項１１】　ビデオカメラを具え、これにより前記多重関連加工片の校正目標の組を感知するとともに位置決めエラーを補償するように処理される差データを発生するようにしたことを特徴とする請求項７に記載の多重ツール位置決め装置。
　【請求項１２】　加工片を電子装置または電子装置のパッケージとする加工片処理システムの一部として実現されるツール位置決めシステムにおいて、１組の位置決め命令に応答し、多重関連加工片に１組の目標位置に対して多重レーザビームを同時に位置決めする方法を実施するに当たり：前記多重レーザビームおよび前記多重関連加工片間の相対的ＸおよびＹ軸大範囲移動を行う低速位置決め段を設け；前記多重関連加工片を前記低速位置決め段に装着し；前記多重レーザビームおよび前記多重関連加工片間の相対的ＸおよびＹ軸小範囲移動を行う多重高速位置決め段を設け；一組の位置決め命令を処理して低速および高速移動制御信号を発生させ；前記低速移動制御信号に応答して相対的ＸおよびＹ軸大範囲移動内で前記低速位置決め段を駆動し；前記高速移動制御信号に応答して相対的ＸおよびＹ軸小範囲移動内で前記高速位置決め段を駆動し；前記低速および高速位置決め段が動いている際の所定時間間隔中前記多重レーザビームが多重加工片に対して一時的に静止するように前記大範囲および小範囲の相対的ＸおよびＹ軸移動を調整することを特徴とする多重ツール位置決め方法。
　【請求項１３】　前記加工片を回路板とし、更に、所定時間間隔中前記レーザビームをトリガして前記回路板の関連する箇所に孔をあけるようにしたことを特徴とする請求項１２に記載の多重ツール位置決め方法。
　【請求項１４】　前記回路板は前記レーザビームの各々の視野深さによって補償される可変厚さを有することを特徴とする請求項１３に記載の多重ツール位置決め方法。
　【請求項１５】　前記低速位置決め段はＸ軸並進段およびＹ軸並進段を具え、前記多重高速位置決め段は前記Ｘ軸並進段に設置するようにしたことを特徴とする請求項１２に記載の多重ツール位置決め方法置。
　【請求項１６】　前記多重加工片は前記Ｙ軸並進段に装着するようにしたことを特徴とする請求項１５に記載の多重ツール位置決め方法。
　【請求項１７】　ほぼ同一組の校正目標を前記多重加工片の各々に対して特定し；前記校正目標の組の位置決めを感知して校正目標組から校正目標組へ位置決めエラーを特定し；感知された位置決めエラーを処理し；前記小さな範囲の相対的ＸおよびＹ軸移動を補正して位置決めエラーを補償し前記多重レーザビームが前記多重関連加工片上の目標位置の組に同時に位置決めされ得るようにしたことを特徴とする請求項１２に記載の多重ツール位置決め方法。
　【請求項１８】　前記感知工程は少なくとも１つのビデオカメラを用いることを特徴とする請求項１７に記載の多重ツール位置決め方法。
　【請求項１９】　少なくとも２つの校正目標を特定し、前記位置決めエラーは多重加工片間の回転変動およびオフセット変動を含むようにしたことを特徴とする請求項１７に記載の多重ツール位置決め方法。
　【請求項２０】　少なくとも３つの校正目標を特定するとともに前記位置決めエラーは前記多重加工片間の回転変動、オフセット変動、スケールファクター変動および直交変動を含むことを特徴とする請求項１７に記載の多重ツール位置決め方法。
　【請求項２１】　少なくとも４つの校正目標を特定するとともに前記位置決めエラーは前記多重加工片間の回転変動、オフセット変動、スケールファクター変動、直交変動および台形歪変動を含むことを特徴とする請求項１７に記載の多重ツール位置決め方法。
　【請求項２２】　加工片を電子回路板とする加工片処理システムの一部として実現されるツール位置決めシステムにおいて、各々が少なくとも第１導体層、誘電体層および第２導体層を有する少なくとも第１および第２のほぼ同一の回路板に所定の孔パターンを切削する方法を実施するに当たり：夫々第１および第２波長を有する少なくとも第１および第２レーザビームを発生し；前記レーザビームおよび前記回路板間で大きな範囲の
Ｘ軸相対移動およびＹ軸相対
Ｘ軸相対移動およびＹ軸相対
Ｘ軸相対移動およびＹ軸相対
　【請求項２３】　更に、所定の孔パターンに従って前記回路板に対するレーザの位置決めを行う低速および高速移動制御信号を発生し；前記低速移動制御信号に応答して前記大きな範囲の
Ｘ軸相対移動およびＹ軸相対
Ｘ軸相対移動およびＹ軸相対
　【請求項２４】　前記低速位置決め段はＸ軸並進段およびＹ軸並進段を具え、前記多重高速位置決め段は前記Ｘ軸並進段に設置するようにしたことを特徴とする請求項２２に記載の所定の孔パターン切削方法。
　【請求項２５】　前記回路板は前記Ｙ軸並進段に設置するようにしたことを特徴とする請求項２４に記載の所定の孔パターン切削方法。
　【請求項２６】　前記第１レーザビームは紫外線レーザによって発生し、前記第２レーザビームは赤外線レーザによって発生するようにしたことを特徴とする請求項２２に記載の所定の孔パターン切削方法。
　【請求項２７】　前記第１波長はほぼ３５５ｎｍ以下とし、前記第２波長はほぼ１，０００ｎｍ乃至ほぼ１０，０００ｎｍの範囲とすることを特徴とする請求項２２に記載の所定の孔パターン切削方法。
　【請求項２８】　前記連係移動ステップを実施して、前記第１レーザビームが前記第１回路板の第１導体層を切削し、且つ前記第２レーザビームが前記第２回路板の誘電体層を切削するようにしたことを特徴とする請求項２２に記載の所定の孔パターン切削方法。
　【請求項２９】　更に、ほぼ同一組の校正目標を前記回路板の各々に対して特定し；前記校正目標の組の位置決めを感知して前記回路板の各々に関連する位置決めエラーを特定し；感知された位置決めエラーを処理し；前記小さな範囲の
Ｘ軸相対移動およびＹ軸相対
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
　本発明は多重関連加工片上の目標位置に対しレーザビーム、その他放射線ビームのような多重“ツール”を位置決めする装置および方法、特に多重ツール、および多重段多重ヘッド位置決め装置の関連する目標位置の位置決めを正確に特定するシステムに関するものである。
発明の背景
　技術の多様性のためにマイクロ−マシン、即ち、加工片の目標位置の堆積パターン或は又目標位置の素材に対してツールが用いられている。例えば、マイクロ−寸法のドリルを用いてマイクロ−寸法のモータの移動台を形成する；マイクロ−寸法のドリルを用いて薄い金属板に孔をあける；レーザを用いて金属、結晶またはアモルファス試料を正確に機械加工し、または選択的に浸食する；およびイオンビームを用いて集積回路内に荷電粒子を選択的に注入する。上述した処理の全ては適切なツールを加工片の目標位置に正確且つ迅速に位置決めする共通の要求を有する。
　ある大量生産の用途では、多重関連加工片に対して同時位置決めを行って処理スループットを改善し、総合製造コストを低減するようにしている。かかる用途には多重スピンドルドリルマシンを用いて多重回路板に同一組の孔を同時にあけるようにしている。かかるマシンはスループットが高く多重加工片の正確な固定が要求されるが、加工片間の寸法差を補償することができず、ドリル交換にしばしば時間を要するようになる。
　関連する用途において、従来の当業者はレーザを用いて多層回路板の上側層間にビアホールを機械加工している。かかるマシンは精度が高くドリル交換を必要としないが、これらマシンは多重スピンドルドリルマシンのスループットが高くない。
　加うるに、ツールおよび加工片間の相対移動を特定する２つの相反する要求が発生してきた。即ち、特徴寸法が減少し、寸法精度の要求が増大し、同時に加工片の総寸法が増大してきた。これがため、ツール位置に課せられた精度、寸法および速度の要求が現在の位置決めシステムの制限に重くのしかかってきた。現在の位置決め装置は代表的には速度が低く移動が長いか、または速度が高く移動が短いものであった。Ｘ−Ｙ並進テーブルのような低速長移動位置決め装置は位置精度は高いが、ガルバノメータ駆動ビーム偏向器のような高速短移動位置決め装置は偏向角が非直線性であった。長移動高速位置決めの解決策は米国特許第４，５３２，４０２号、１９８５年７月３０日発行“集積回路に集束ビームを位置決めする方法および装置”に記載されている。この米国特許では、ガルバノメータのような高速短移動位置決め装置（高速位置決め装置）をＸ−Ｙ並進テーブルのような長移動低速高精度位置決め装置（低速位置決め装置）と組合せている。これら２つの位置決め装置は短迅速移動および長正確移動を組合せて集積回路またはエッチング処理された回路板のような加工片の目標位置にレーザビームのようなツールを正確且つ迅速に位置決めすることができる。２つの位置決め装置の組合せ移動はまず最初加工片の目標位置の近くの既知の位置に低速位置決め装置を動かし、低速位置決め装置を停止し、正確な目標位置に高速位置決め装置を動かし、高速位置決め装置を停止し、ツールを目標位置で作動鎖線、次いで次の目標位置に対する処理を繰返すようにする。
　しかし、かかる位置決め方法には著しい欠点がある。明らかに、かかる始動および停止によって加工片を処理するにツールに必要な時間を不当に増大する遅延を発生する。コンピュータ支援マシンツール制御ファイル、即ち、代表的には加工片を横切って一連の所定目標位置にツールを動かすように命令する“データベース”にも著しい欠点がある。この欠点は例えばレーザビームによるトリミング必要とする小さな特徴の正規のパターンを有する型の集積回路のような加工片のレーザ機械加工による示すことができる。低速位置決め装置がパターンからパターンにレーザビームを正確に動かすことができるとともに高速位置決め装置が各パターン内でトリミングを必要とする小さな特徴の全てにビームを迅速に向けることができる場合には、位置決め装置およびレーザビームを有効に共働させることができる。
　しかし、最大パターンの寸法が高速位置決め装置の移動範囲を越える場合にはツールを加工片全体に亘り位置決めするデータベースは高速位置決め装置の移動範囲内で各々が嵌合する衝合セグメントに“パネル化”する必要がある。上述した寸法精度を増大するとともに加工片を大型化する傾向はパネル化されたデータベースの必要性を実際上補償するものである。このパネル化によって短い高速の位置決めおよび長い高精度の位置決めの矛盾する仕事を高速および低速位置決めに対する適当な移動割当てとすることができる。例えば、図１はトランジスタのほぼ正規のパターンを有する集積回路の１０位置部分とパネル化データベースにより位置決めされたイオン注入ツールで処理すべき関連する電気相互接続部とを示す。本例では、選択されたトランジスタのスレシホルド電圧を集積回路１０の適宜なｐ−チャネル基板にホウ素イオンを制御可能にイオン注入することによって調整する。ドープすべき基板区域によって高速位置決め装置の移動範囲よりも大きな区域を被覆する。これがため、低速位置決め装置によってイオン注入ツールをパネル１４の原点１２で集積回路１０と相対的に整列させ、この動きの後高速位置決め装置によってイオン注入ツールおよび集積回路１０間に必要とされる相対的に短い移動を実行してデータベースにより命令されたパネル１４内の基板区域を処理する。パネル１４を処理した後低速位置決め装置によってイオン注入ツールをパネル１８の原点１６で集積回路１０と相対的に整列させ、この動きの後高速位置決め装置によってイオン注入ツールおよび集積回路１０間に必要とされる相対的に短い移動を実行してデータベースにより命令されたパネル１８内の基板区域を処理する。
　上述した処理を、集積回路１０が完全に処理されるまで各パネル２２、２６、３０、３４および３８の原点２０、２４、２８、３２および３６を経てステップ処理によって繰返す。相互接続パッド４０は単一パネル内に完全に包囲されないことはもちろんである。幸運にも、この場合には、相互接続パッド４０はイオン注入処理を必要とせず、パネル化の目的に対して無視することができる。
　ツール経路を数個の所定の区画化された本来不十分な小さな動き命令クラスタに分割するデータベースのパネル化は多くとも不十分なほぼ最適化である。その理由は移動が増分的に実行されるからである。
　また、パネル化は用いられる特定の位置決め装置の動き容量および位置決めされたツールの型に依存する。集積回路に割当てられたパネルは、集積回路１０のパターン規定に従って、且つイオン注入ツールに割当てられた高速位置決め装置および特定の目標位置の動き範囲に従って、データベース内で描く必要がある。ツールの型が変化すると、異なる目標位置で異なる特徴を処理する異なる型の位置決め装置必要となる。新たな位置決め装置およびツールを収容するためにデータベースを再パネル化する何れの変化も確立的に必要である。
　データベース内の各パネルがツール操作を行うことなく加工片内で隣接するパネルを照合してパネル境界をまたぐ化、または重複させる必要がある。集積確立的に例の例では、イオン注入ツールの代わりに、レーザビームツールを用いて相互接続パッド４０の金属化を処理する場合には、図１に示すパネル化は好適ではない。その理由は相互接続パッド４０が２つのパネルにまたがっているからである。加工片がエッチングされた回路板に孔をドリル処理データベースあける目標位置のような不規則なパターンを含む場合には、同一の問題が生じる。加工片およびツール型の組合せはパネル化に対しては導電性ではない。パターンの規則性は特定の高速位置決め装置の移動範囲よりも大きな寸法距離で繰返すことができる。充分に大きな移動範囲を有する高速位置決め装置を適用することは質量および非直線性を追加するため、逆効果である。
　従って、必要なものは装置のスループッとを高くするとともにパネル化ツール経路データベースを必要とすることなく、広範囲の種類の加工片に対して広範囲の種類のツールを正確に位置決めする方法を提供するものである。
発明の概要
　本発明の目的は多重ツール処理システムにおける多重位置間のデータベース位置決め命令を自動的且つ任意に割当てる装置および方法を提供せんとするものである。
　本発明によればパネル化されたデータベースを必要とすることなく、多重加工片でツール経路操作を同時に行う装置および方法を得ることができる利点がある。
　また、本発明によれば、多重レート位置決めシステムを用いる多重同時ツール経路操作の精度およびスループットを改善する装置および方法を得ることができる他の利点がある。
　本発明の多重レート位置決めシステムはパネル化されていない位置決め命令をデータベースから受け、この命令を半正弦波位置決め信号にプロフィールし、さらにこの半正弦波位置決め信号をデータベースにより規定された目標位置に各低速および高速位置決め機を作動させる低周波および高周波位置決め信号の処理する。低速および高速位置決め機は、データベースにより規定された目標位置全体に亘り一時的停止ツール位置を発生する個別に動く位置を特定しながら、必要な停止を行うことなく位置決め命令データ流に応答して動くようになる。多重レート位置決めシステムは、パネル化されたデータベースを必要とすることなく、ツール処理スループットを著しく増大させながら、高速位置決め移動距離の要求を低減させることができる。
　半正弦波位置決め信号は加速および位置決め命令に分割する。高いツール処理スループットは一定の遅延を有するとともに低速位置決め機を駆動する低周波位置決め兼加速成分を発生する４次元プロフィールフィルタを経て位置決め成分を通過させることによって達成する。フィルタ処理されない位置決め兼加速成分は前記一定の遅延と同一量だけ遅延して高速位置決め機を駆動する高周波位置決め兼加速成分を発生する。前記プロフィールフィルタを経て供給される高速段成分に対する低速位置決め機の非応答性によって生ずる低速位置決め機のエラーはこれらスループットエラーを高速位置決め機の命令の一部分として高速位置決め機に向けることによって補正する。位置決め機と関連する慣性および摩擦によって発生する位置決めエラーは、実際のツール位置と低速および高速段位置決め信号を修正するフィードバック回路網の命令ツール位置とを比較することによって補正する。
　本発明の多重レート多重ヘッド位置決め装置の例は上述した非パネル化位置決め命令を受けて処理し低速位置決め機および多重高速位置決め機を作動させる。この高速位置決め機は低速および高速位置決め機に装着して多重関連加工片の目標位置に対して多重ツールを同時に位置決めする。高速位置決め機の各々は高速段信号処理機に結合して補正された位置決めデータを各高速位置決め機に供給し、高速段非直線性および加工片配置、並びに多重加工片のオフセット、回転、および寸法変化を補償する。
　この多重レート多重ヘッド位置決め装置は加工片処理コストを低減し、且つ単一システムで多重加工片を同時に処理することにより加工片処理スループットを改善する。更に、処理された加工片の除去率は減少する。その理由は配置、オフセット、回転、および寸法変化を処理し得るからである。
　多重レート多重ヘッド位置決め装置の好適な例では、エッチングされた回路板（“ＥＣＢ”）にめくらビアホールを改善されたスループットおよび処理収率で切削する。この例では、ツールの半分を紫外線（“ＵＶ”）レーザとし、これにより導体層および誘電体層を容易に切削し、且つツールの他の半分を赤外線（“ＩＲ”）レーザとし、これにより誘電体層のみを容易に切削する。このＵＶレーザは上側の導体層および下側の誘電体層の一部を切削するように制御し、ＩＲレーザは第２の下側導体層を切削または損傷することなく、残存する誘電体層を切削するように制御する。これらを組合せたレーザ処理工程はＥＢＣにめくらビアホールを切削する広い処理窓を有する。更に、スループットは、既に切削された導体層を有するＥＢＣに誘電体層を連続的に切削しながら、未処理ＥＢＣの導体層を切削することができる。処理収率はＥＢＣの配置、オフセット、回転、および寸法変化を考慮するために各切削工程前に加工片校正を行うことによって増大させることができる。
発明を実施するための最良の形態
　図２は位置決め命令実行機能を有する多重段ツール位置決め機システム５０を示す。この位置決め機システム５０は単一ヘッドレーザ型孔切削システムに関する例によってのみ記載されている。ディジタル信号処理装置（“ＤＳＰ”）５２を用いて高速ガルバノメータ位置決め段５４（“高速段５４”）、低速Ｘ軸並進段５６（“低速段５６”）および低速Ｙ軸並進段５８（“低速段５８”）を制御してレーザビーム６０をエッチングされた回路板のような単一加工片上の目標位置に向けるようにする。位置決め機システム５０は低速段５６に装着された単一高速段５４と低速段５８の装着された単一加工片６２とで構成するが、多重高速段５４が低速段５６上に装着され多重加工片６２が低速段５８上に装着されたもののようにツール位置決めシステムの他の構成を本発明に有利に用いることができる。
　システム制御コンピュータ６３によってデータベース記憶サブシステム６４に記憶されたツール経路データベースを処理する。このデータベースは加工片６２にレーザビーム６０で孔および／またはプロフィールを切削する所望の処理パラメータを含む。データベースは、オレゴン州ユージン在所のカメックス　マニュファクチュリングテクノロジー社製のＳＭＡＴＲＴＣＡＭＴＨのようなツール経路発生プログラムを用いて通常のようにコンパイルする。システム制御コンピュータは記憶されたデータベースの解析された部分をレーザ制御装置６８に搬送しデータベースの位置制御部分をデルタ処理装置７０にデータ流として搬送する。このデルタ処理装置７０によってこれらデータ流を、加工片６２を横切るレーザビーム６０の経路における各々意図する変化に対するデルタ位置（“ｄｘ”および“ｄｙ”）、デルタ速度（“ｄｖ”）およびデルタ時間（“ｄｔ”）成分に解析する。これがため、レーザビーム６０の各動きをｄｘ，ｄｙ，ｄｖ，およびｄｔ成分で規定するとともにこれら成分は位置プロフィール装置７２によって更に処理して半正弦波プロフィール位置決め信号を生成する。
　このレーザ制御装置６８はデルタ処理機０によってタイミングビームデータによって制御するとともに同期化技術に従って高速段５４および低速段５６および５８の動きにレーザ７６の起動に同期化するトリガ処理装置によって更に特定する。これはＵ．Ｓ．Ｐ．Ｎｏ．５，４５３，５９４に記載された１９９５年９月２６日発行“放射ビーム位置決めおよび輻射特定システム”に記載されている。
　データ処理装置７０によって図３Ａおよび３Ｂにつき後述する好適なＢＡＳＩＣ言語信号処理手順に従ってｄｘ，ｄｙ，ｄｖ，ｄｔ成分を発生する。
　“ｇｅｎ＿＿　ｍｏｖｅ”と称される好適な手順を実行する前に、最大加速（ａｍａｘ）、最大速度（ｖｍａｘ）、最小時間（ｔｍｉｎ）の制限値を初期化する。これら制限値は特定の位置決め命令に応答して最大距離を動かせる必要のある特定の位置決め機ハードウエア（高速または低速）によって課せられた物理的ハードウエア制限である。例えば、動き距離が最大高速位置決め機の動きの２５％以下である場合には、これら値は高速位置決め機に対して設定される。そうでない場合には、これら値は低速位置決め機に対して設定される。高速段５４および低速段５６および５８の制限値は
　手順ｇｅｎ＿ｍｏｖｅによって位置決め機段に必要なｄｘ，ｄｙ，ｄｖ，ｄｔ成分値を計算して２または３動きセグメントを任意の初期位置および初期速度から任意の最終位置まで移動させる。
　全ての移動セグメントは半正弦波プロフィール加速セグメント（“セグメント１”）、定速度セグメント（“セグメント２”）および半正弦波プロフィール減速セグメント（“セグメント３”）のある組合せを含む。図３Ａに示すように、位置決め命令が＋ｖｍａｘまたは−ｖｍａｘに到達する位置決め機速度を発生するに充分な大きさである場合には、セグメント２はセグメント１および３間に含まれる。さもないと、図３Ｂに示すように、セグメント１および３のみが含まれる（セグメント２は０）ような２セグメント移動命令が実行される。一般に手順ｇｅｎ＿ｍｏｖｅは次のＢＡＳＩＣ言語記述に準拠しているとともに熟練当業者はこのＢＡＳＩＣ言語記述をよ王位に理解する。
ＰＲＯＣＥＤＵＲＥ（手順）ｇｅｎ＿ｍｏｖｅ（ｇ＆，ｈ＆）：
ＲＥＭＡＲＫ　“ｇ”および“ｈ”はデータベースから抽出した位置決めおよび速度の指標化アレイへのポインタである。
ＲＥＭＡＲＫ　位置、初期および最終速度並びに（ｖｍａｘに限定された）最小移動時間の総合変化に基づくＸおよびＹ移動に対する最大（または最小）絶対速度を計算。
　　ｄｘ＝ｆ−ｘｉ
　　ｄｙ＝ｆ−ｙｉ
　　ｘｖｍａｘ＝ｄｘ／ｔｒｎｉｎ−（ｘｖｉ＋ｘｖｆ）／２
　　ＩＦ　ｘｖｍａｘ＞ｖｍａｘ
　　　　　ｘｖｍａｘ＝ｖｍａｘ
　　ＥＮＤＩＦ
　　ＩＦ　ｘｖｍａｘ＜−ｖｍａｘ
　　　　　ｘｖｍａｘ＝−ｖｍａｘ
　　ＥＮＤＩＦ
ＲＥＭＡＲＫ　ｄｔ１＝ｄｔ３とすると、ｄｔ１およびｄｔ３＝ｔｍｉｎであれば、最大速度を用いる。
　　ｙｖｍａｘ＝ｄｙ／ｔｒｎｉｎ−（ｘｖｉ＋ｘｖｆ）／２
　　ＩＦ　ｙｖｍａｘ＞ｖｍａｘ
　　　　　ｙｖｍａｘ＝ｖｍａｘ
　　ＥＮＤＩＦ
　　ＩＦ　ｙｖｍａｘ＜−ｖｍａｘ
　　　　　ｙｖｍａｘ＝−ｖｍａｘ
　　ＥＮＤＩＦ
ＲＥＭＡＲＫ　セグメント１および３を計算、３セグメントがこの特定の位置決め命令を実行する必要があるものとする。
　　ｋｐｏ２＝（ＰＩ／２）／ａｍａｘ
　　ｄｔ１＝ＭＡＸ（ｔｒｎｉｎ，ＡＢＳ（（ｘｖｍａｘ−ｘｖｉ）＊ｋｐｏ２），ＡＢＳ（（ｙｖｍａｘ−ｙｖｉ）＊ｋｐｏ２））
　　ｄｔ３＝ＭＡＸ（ｔｒｎｉｎ，ＡＢＳ（（ｘｖｆ−ｘｖｍａｘ）＊ｋｐｏ２），ＡＢＳ（（ｙｖｆ−ｙｖｍａｘ）＊ｋｐｏ２））
ＲＥＭＡＲＫ　ｘおよびｙ軸（ｘｄｔ２およびｙｄｔ２）の双方に対してｄｔ２を計算する。何れかの結果が正であれば、一定速度のセグメント２が必要となる。また、ｘｄｔ２およびｙｄｔ２によって主軸、即ち、一定の速度で移動する最大時間を必要とする軸を決定する。
　　ＩＦ　ｘｖｍａｘ＞０
　　　　ｘｄｔ２＝（ｄｘ−（（ｘｖｉ＋ｖｍａｘ）＊ｄｔ１／２）−（ｘｖｆ＋ｖｍａｘ）＊ｘｄｔ３／２））／ｖｍａｘ
　　ＥＬＳＥ
　　　　ｘｄｔ２＝（ｄｘ−（（ｘｖｉ＋ｖｍａｘ）＊ｄｔ１／２）−（ｘｖｆ＋ｖｍａｘ）＊ｘｄｔ３／２））／ｖｍａｘ
　　ＥＮＤＩＦ
　　ＩＦ　ｙｖｍａｘ＞０
　　　　ｙｄｔ２＝（ｄｙ−（（ｙｖｉ＋ｖｍａｘ）＊ｄｔ１／２）−（ｙｖｆ＋ｖｍａｘ）＊ｘｄｔ３／２））／ｖｍａｘ
　　ＥＬＳＥ
　　　　ｙｄｔ２＝（ｄｙ−（（ｙｖｉ＋ｖｍａｘ）＊ｄｔ１／２）−（ｙｖｆ＋ｖｍａｘ）＊ｘｄｔ３／２））／ｖｍａｘ
　　ＥＮＤＩＦ
　　ＩＦ　ｘｄｔ２＞０およびｙｄｔ２＞０
ＲＥＭＡＲＫ　各移動セグメントに対してｄｐ，ｄｖを計算する。
ＲＥＭＡＲＫ　ｄｔｘおよびｄｔｙを計算してセグメント１および３に対するｄｔを決める。
　　ｔｗｏｍｏｖｅｔｉｍｅ（ｘｖｉ，ｘｖｆ，ｘｉ，ｘｆ，ｘｄｔ）
　　ｔｗｏｍｏｖｅｔｉｍｅ（ｙｖｉ，ｙｖｆ，ｙｉ，ｙｆ，ｙｄｔ）
ＲＥＭＡＲＫ　２セグメント移動に対してｄｔ１＝ｄｔ３＝ｄｔｘまたはｄｔｙの大きいほう。
　　ｄｔ１＝ＭＡＸ（ｘｄｔ，ｙｄｔ）
　　ｄｔ３＝ｄｔ１
ＲＥＭＡＲＫ　セグメント１および３に対してｄｐおよびｄｖを決定する。
　再び図２を参照し、デルタ処理装置７０によって発生したｄｘ、ｄｙ、ｄｖおよびｄｔ成分を更に位置プロファイラー７２により処理して、データベースによって命令されたように、高速段５４並びに低速段５６および５８を移動するに必要な半正弦波位置決め信号に変換する。理想的には、位置決め装置の加速は駆動力の比例し、この駆動力は直線または回転モータ或はガルバノメータコイルのような位置決め装置用ドライバーに供給される電流に比例する。従って、位置プロファイラー７２によって発生した位置決め信号は図３Ａおよび３Ｂに示す移動のような移動を生ずる一連の“全スペクトル”半正弦波プロフィール加速度−誘起位置決め工程である。全スペクトル帯域幅はほぼ２５０Ｈｚ、即ち、代表的なガルバノメータ駆動ミラー位置決め装置をその最大周波数で駆動するに充分な帯域幅のみを必要とする。全スペクトル位置決め信号の瞬時値は、ディジタル信号処理装置（ＤＳＰ）５２で実行されている正弦波値発生プログラムの変数としてデルタ処理装置７０によって発生したｄｘ、ｄｙ、ｄｖおよびｄｔ成分を用いることによりＤＳＰ５２によってほぼ１００００ポイント／秒の速度で発生させる。或は又、上記ｄｘ、ｄｙ、ｄｖおよびｄｔ成分を用いてＤＳＰ５２に内蔵される正弦波値ルックアップテーブルに記憶された関連する正弦波値をアドレス指定し、且つ取出すことができる。
　斯様にして取出した全スペクトル位置決め信号は加速度および位置決め成分を有し、これら成分は一定信号伝搬遅延を有するプロフィールフィルタ７８およびこのプロフィールフィルタ７８の一定信号伝搬遅延をＤＳＰ５２で補償する遅延素子７９に供給される。例えば、遅延素子７９は位置プロファイラー７２によって発生したレーザトリガーパルスを遅延して高速段５４並びに低速段５６および５８の遅延移動に一致させるようにする。また、プロフィールフィルタ７８および遅延素子７９は、後述するように、共働してその加速度を±１ｇに制限しながら低速段５６および５８を平均位置プロフィール全体に亘り円滑に動かすとともに共働して高速段５４の位置決め移動を±１０ｍｍに制限する。
　この位置成分はプロフィールフィルタ７８に供給されて低速段５６および５８を駆動するフィルタ処理された位置命令データを発生する。好適にはプロフィールフィルタ７８は式（１）により以下に示される４次低域通過フィルタとする。
　式（１）において、ωはプロフィールフィルタ７８の自然またはカットオフ周波数、ζはその減衰率である。好適には、ωを３８ラディアン／秒、ζを０．７０７とする。ζの０．７０７は臨界減衰率と称される。その理由はこれによってプロフィールフィルタ７８のカットオフ周波数までの周波数で直線性となる位相ラグを発生するからである。この直線性位相ラグは自然周波数までの周波数内容を有する任意の半正弦波位置決め信号に対する一定の時間遅延を発生する。式（１）のフィルタに対しては時間遅延を４ζ／ω秒とする。
　プロフィールフィルタ７８によって半正弦波位置決め信号位置成分に対して一定の時間遅延を有するフィルタ処理された位置命令データを発生するため、この一定の時間遅延を遅延素子７９によって補償する。この遅延素子７９は、位置プロファイラー７２から高速段５４の信号処理素子（そのうちの最初のものを加算器８０および８２とする）に半正弦波位置決め信号加速度および位置成分を搬送するプログラムされた遅延として、ＤＳＰ５２で実現するのが好適である。これにより、高速段５４に向けられた半正弦波位置決め信号は低速段５６および５８に向けられたフィルタ処理された位置命令と時間同期する。位置プロファイラー７２からの加速度成分もプロフィールフィルタ７８によってフィルタ処理してフィルタ処理された加速度命令を加算器８０およびフィードフォワード処理装置９４に供給する。加算器８０は全スペクトル位置決め信号の加速度成分からフィルタ処理された加速度命令を減算してフィードフォワード処理装置８６に搬送されるガルボ加速度フィードフォワード信号を形成する。同様に、プロフィールフィルタ７８からのフィルタ処理された位置命令および半正弦波位置決め信号の遅延された位置命令は処理用課９０および８２に夫々搬送するとともに夫々低速段５６および５８並びに高速段５４に夫々分配する。ガルボフィルタ９７およびサーボフィルタ９８は高速段５４並びに低速段５６および５８を安定に保持するように機能する慣例のループ補償フィルタとする。
　プロフィールフィルタ７８は、臨界減衰率を有する２つ以上の２次フィルタを縦続接続することによって実現する。縦続接続のフィルタの数を２以上に増大ため、そのカットオフ周波数はフィルタの数のほぼ平方根倍になる（例えば、２つのフィルタは単一フィルタのカットオフ周波数の１．４１４倍となる）。好適には、２つのフィルタを縦続接続して全フィルタの実現を簡単に保持しながら、良好な平滑性を得ることができる。
　式（１）によって表わされるプロフィールフィルタの応答性は双１次変換による個別の等価性として表わすことができる。斯くして得たディジタル変換関数を次式（２）によって表わす。
　前の入出力を与えるフィルタ出力の時間−ドメイン方程式は次式（３）および（４）により表わされる。
　式（３）および（４）の係数は次式（５）により表わされる。
　式（５）において、Ｔはフィルタのサンプル周期であり、ωはカットオフ周波数、ζはその減衰率である。
　プロフィールフィルタ７８に対しては、これにより３８ラディアン／秒カットオフ周波数（ほぼ６Ｈｚ）はＤＳＰ５２が低速段５６および５８に対して位置決めデータを更新する１０ｋＨｚのレートと比較して極めて低い周波数である。プロフィールフィルタ７８が１０ｋＨｚの低速段更新周波数で実行されている場合には、個別のフィルタ係数は丸めエラーに感応する。その理由は個別のフィルタの極が移動して単位円に近付くからである。これがため、プロフィールフィルタ７８は、式（３）および（４）に示すように、２つの２次フィルタとして実行してフィルタ方程式の次数を減少させるとともにフィルタ係数を充分に制御し得るようにするのが好適である。また、プロフィールフィルタ７８は位置プロファイラー７２から加速度命令を受けて、サーボフィードフォワード処理装置９４および加算器８０に搬送されるフィルタ処理された加速度命令を発生する。
　所望の動きプロフィール命令は１０ｋＨｚの更新レートで計算するのが好適であり、且つ低速段加速度および実際の（命令されていない）位置を加算器８０および８２でこれから減算して夫々高速段加速度および位置命令信号を発生し得るようにする。
　高速段加速度命令信号は加算器８０およびフィードフォワード処理装置８６を経て処理し、高速段加位置命令信号は加算器８２およびガルバノフィルタ９７を経て処理する。処理された高速段信号は加算器８４で合成してガルバノメータドライバー８８に搬送する。　同様に低速段フィルタ処理された加速度命令はフィードフォワード処理装置９４を経て処理されるが、高速段フィルタ処理された位置命令は加算器９０およびサーボフィルタ９７を経て処理される。処理される低速段信号は加算器９２で合成されて直線性サーボモータドライバ９６に搬送される。
　ガルバノメータドライバ８８によって偏向制御電流を高速段５４の一対のミラー偏向ガルバノメータに供給し、且つサーボモータドライバ９６によって制御電流を低速段５６および５８の位置決めを制御する直線性サーボモータに供給する。
　図４は高速段５４として用いるに好適な型の従来のガルバノメータ駆動式ミラー位置決め装置１００を示す。ガルバノメータドライバ８８（図２）は導体１０２の回転制御電流をそれぞれＸ軸およびＹ軸高速応答直流モータ１０４および１０６に供給し、これら直流モータによってベアリング１０８の軸１０７を回転して一対のミラー１１０および１１２を選択的に枢動してレーザビーム６０を光学レンズ１１４を経て加工片６２の所定の目標位置に偏向する。
　或は又、圧電素子、音声コイルアクチュエータ、その他制限角度高速位置決め装置のような非ベアリング動き位置決め装置を、位置決め装置システム５０のガルバノメータ駆動ミラー位置決め装置１００の代わりに用いることができる。
　同様に、図２につき説明するに、交互の正確な回転または直線性位置決め機械を低速段５６および５８を駆動する直線性サーボモータの代わりに用いることができる。しかし、位置決めシステム５０においては、低速段位置命令に好適に応答する直線性モータが好適である。
　２つの信号は低速段および高速段位置命令と組合せて加工片６２の命令位置およびレーザビーム６０の実際の位置の間の位置エラーを低減する。
　加算器８２の遅延処理された高速段位置命令および加算器９０の遅延処理された低速段位置命令はこれら段５４、５６および５８の適宜な位置決めを生ずるに必要な理想的な値を表わす。しかし、重力、摩擦、質量、および位置プロファイラー７２によって発生する全スペクトル位置決め信号の不正確さのような実際的なファクタは修正されていない位置命令で考慮しない。
　これら実際的なファクタはこれら段５４、５６および５８の実際的な位置を位置センサ１２０および１２２により感知し、予測フィードバックデータをＤＳＰ５２の加算器８２および９０に供給することによって考慮する。高速段位置決め経路の加算器８２が両位置センサ１２０および１２２から位置フィードバックデータを受けることは明らかである。位置センサ１２０および１２２は適宜のアナログ−デジタルおよび／またはデジタル−アナログ変換技術と相俟って回転コンデンサ板、直線性および回転エンコーダスケールまたは干渉計動き検出器を用いる既知の型のものとすることができる。
　レーザビーム６０は加工片６２全体に亘り移動させて感知されたビーム位置を命令されたビーム位置と連続的に比較し、その位置差によって実際的なファクタが位置決めエラーを発生する程度を表わす。特に、高速段５４および低速段５６および５８の感知されたデータは、位置センサ１２０および１２２により発生し、これを加算器８２の命令された位置から差引いてフィードフォワード処理装置８６からの加速度データと加算器８４で合成して位置差を発生する。同様に、低速段５６および５８の感知されたデータは、位置センサ１２２により発生し、これを加算器９０の命令された位置から差引いてフィードフォワード処理装置９４からの加速度データと加算器９２で合成して位置差を発生する。
　図５はＤＳＰ５２（図２）において高周波位置（“ＨＦＰ”）信号部分１３０および低周波位置（“ＬＦＰ”）信号部分１３２に分割される代表的全スペクトル位置決め信号１２８（太線で示す）に応答してその移動を特定する手段をグラフ的に示す。ＨＦＰ信号部分１３０は全スペクトル位置決め信号１２８の交流結合された２５−２５０Ｈｚ高域通過部分を示し、ＬＦＰ信号部分１３２は全スペクトル位置決め信号１３０の直流結合された０−２５Ｈｚ低域通過部分を示す。
　全スペクトル位置決め信号１２８の各半正弦波位置決めステップ（文字サフィックス、例えば１２８Ａ、１２８Ｂ、１２８Ｃ、および１２８Ｄで特に示される）によってＨＦＰ信号部分１３０の対応する関連ステップ（例えば、１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ、および１３０Ｄ）を発生する。本例では、各位置決めステップは隣接ステップからほぼ１０ｍｓだけ分離するが、この時間分離は所望に応じツール経路データベースにおけるタイミングデータの関数とする。
　図５は更に高速段５４および低速段５６および５８がＨＦＰ信号部分１３０およびＬＦＰ信号部分１３２に応答する方法を示す合成高速段速度波形１３４および合成低速段速度波形１３６を示す。
　特に、ＨＦＰ信号部分１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ、および１３０Ｄは、各々が対応する高速速度波形パルス１３４Ａ，、１３４Ｂ、１３４Ｃ，および１３４Ｄにより示すように高速段５４を正弦波プロフィール速度変化せしめる加速度セグメントを有する。高速速度波形１３４はそのベースライン１３８が負の速度方向に遷移するとともにほぼ−１００ｍｍ／ｓの値に設定する。このベースライン遷移は遅延され且つフィルタ処理された加速度命令を加算器８０で合成することにより発生する。
　また、ＨＦＰ信号部分１３０は高速段５４が高速速度波形１３４の各々に位置的に応答する手段をも示す。本例で必要とされるピーク高速段位置決め変位はほぼ２．８ｍｍであり、これは低質量ガルバノメータ駆動ミラー位置決め装置の１０ｍｍ直線性範囲内で良好である。
　ＬＦＰ信号部分１３２も低速段５６および５８が低速速度波形１３６に位置的に応答する手段を示す。低速速度波形１３６は正の速度方向に遷移するとともにほぼ＋１００ｍｍ／ｓの値に設定する。
　本例では、低速段の位置は低速段５６および５８の少なくとも一方が動きを停止しないような時間で直線性的に変化する。
　また、全スペクトル位置決め信号１２８は波形１３２および１３０でそれぞれ表わされる合成高速段および低速段の位置からしょおうじた正味の位置をも示す。台地部分１４０Ａ、１４０Ｂ、１４０Ｃ、および１４０Ｄは１０ｍｍの時間周期を有し、この周期中前記段５４、５６、および５８が動き得るも特定された位置は静止している。これは台地部分１４０Ｃの下側の波形１３０および１３２がほぼ等しく且つ逆方向の傾斜で交差していることからもあきらかである。台地部分１４０はレーザ７６がトリガされて加工片６２に孔あけの処理を行い得る時間周期に相当する。
　上述した特定位置決めは、各目標位置でレーザを点弧して孔を切削する休止部と組合わさったツール経路に沿って目標位置間で迅速な移動を必要とするレーザビーム孔切削のような用途に特に有利であるが、この用途に限定されるものではない。
　図６は多重加工片１５２Ａ、１５２Ｂ、１５２Ｃ、および１５２Ｄを同時に処理する本発明の多重ヘッド位置決め装置の例を示す（以下多重素子は文字サフィックスを付すことなく総体的に例えば“加工片１５２”で示す）。多重ヘッド位置決め装置１５０は加工片１５２がＹ軸低速段５８に固定且つ支持され、多重高速段１５４Ａ、１５４Ｂ、１５４Ｃ、…１５４ＮがＸ軸低速段５８に支持されるように構成された低速段５６および５８の各々を用いる。この低速段５６および５８の役割は逆とすることができることは勿論である。
　低速段５８に支持される高速段１５４の数が増大するにつれて、その累積質量により加速が著しく困難になる。これがため、低速段５８に支持される高速段１５４の数Ｎは４に限定するのが好適であるが、このＮは位置決め装置の形式および用途に応じて変化させることができる。
　加工片１５２の各々は処理ツール、好適には、処理エネルギーを関連するミラー１５８Ａ、１５８Ｂ、１５８Ｃ、…１５８Ｎによって高速段１５４Ａ、１５４Ｂ、１５４Ｃ、…１５４Ｎに向けるレーザ１５６Ａ、１５６Ｂ、１５６Ｃ、…１５６Ｎに関連させることができる。高速段１５４によって処理エネルギーを関連する加工片１５２の目標位置にほぼ方形状に、即ち、２０×２０ｍｍの処理視野１６２Ａ、１６２Ｂ、１６２Ｃ、…１６２Ｎに偏向する。
　ビデオカメラ１６０Ａ、１６０Ｂ、１６０Ｃ、…１６０Ｎを低速段５６に位置決めして関連する処理視野１６２を観察し、加工片１５２の整列、オフセット、回転および寸法変化を感知し、レーザ１５６をも目標収束化する。
　好適な例では、同一の処理パターンをレーザ１５６および高速段１５４の各々によって複写する。しかし、ある処理用途では、処理パターンの変化を、加工片の幾何学的形状、スケールファクタ、オフセット、回転、歪み間の変化に整合させる必要がある。また、高速段非直線性および低速段５８に装着された加工片１５２間の装着位置変化によって導入された“アッベ誤差”（命令されたツール位置が感知された目標位置と整合しない程度）に整合させる必要がある。従来の多重スピンドルドリル機とは相違して、多重位置決め装置１５０は高速段１５４の各々が駆動される際、図７および８につき説明したように、プログラム可能な補正ファクタを用いることによって上述した変化を補償することができる。
　図７は多重レート位置決め装置ＤＳＰ５２を多重高速段１５４および低速段５６および５８の位置決めの特定に適用し、その結果多重ヘッドＤＳＰ１７０を形成する手段を示す。ＤＳＰ５２の場合と同様に、多重ＤＳＰ１７０はシステム制御コンピュータ６３からｄｘ、ｄｙ、ｄｖ、およびｄｔ成分を受け、これら成分は位置プロファイラー７２により更に処理して半正弦波プロフィール位置決め信号に変換する。また、ＤＳＰ１７０にはＤＳＰ５２、即ち、プロフィールフィルタ７８、遅延素子７９、フィールドフォワード処理装置９４、サーボドライバ９６、および位置センサ１２２と同様の信号処理装置の幾つかを含む。図７は簡単化のために、Ｘ軸低速段５６の処理素子のみを示す。関連するＹ軸素子が意味するところは当業者にとって明らかである。
　低速段５６および５８並びにＮ高速段１５４を駆動するためには単一システム制御コンピュータ６３を必要とする。多重高速段信号処理装置１７２Ａ、１７２Ｂ、１７２Ｃ、…１７２Ｎは各々がシステム制御コンピュータ６３から高速段補正データを受ける。このように、高速段位置命令および現在の低速段位置データは高速段処理装置１７２の各々で受けて高速段１５４の各々が独特のエラー補正データにより更に位置決めし得る目標位置の共通組に向けられるようにする。
　図８はＤＳＰ１７２からの高速段および低速段位置決めデータおよびシステム制御コンピュータ６３からの補正データを受ける高速段信号処理装置１７２の代表的なものを示す。この制御データは幾何学的形状補正処理装置１８０に搬送される低速段および加工片関連補正データおよび高速段補正処理装置１８２に搬送される高速段直線性およびスケールファクタ補正データを含む。
　補正データは方程式に依存するか、またはルックアップテーブルに依存する。しかし、幾何学的形状補正処理装置１８０および高速段補正処理装置に用いられる補正データは米国特許第４，９４１，０８２の光ビーム位置決めシステムに記載されている方程式依存型とするのが好適である。
　高速段直線性およびスケールファクタエラーは相対的に一定で主として高速段１５４の個別の特性に依存する。従って、高速段補正処理装置１８２は相対的に小さく、且つ少ない補正データの変化を必要とする。この補正データを発生させることによって例えば上記米国特許に記載されているように関連する校正目標の少なくとも１３個の校正点に高速段１５４の各々を向けるようにする必要がある。反射されたエネルギー検出器によって指向された目標点位置および現実の目標点位置間の差を感知し、この差データを処理用のシステム制御コンピュータ６３に供給する。得られた補正データを各高速段補正処理装置１８２に搬送従って記憶する。関連するビデオカメラ１６０によって指向された目標点位置および現実の目標点位置間の任意の差を校正し、補償する。また、高速段直線性およびスケールファクタエラーも相対的に一定であり、従って、少ない補正データ変化を必要としない。
　他方、低速段および加工片に関連するエラーは相対的に可変であり、主として加工片の変位、加工片１５２間のオフセット、回転、および寸法変化に依存する。これがため、幾何学的補正処理装置１８０は加工片１５２が変化する度毎に相対的に大きな補正データ変化を必要とする。この補正データを発生させることにより例えば低速段５６および５８並びに高速段１５４の各々を各関連する加工片１５２の少なくとも２つおよび好適には４つの所定校正目標に向けるようにする。これら校正目標は例えばＥＢＣのコーナー、ツール孔またはフォトエッチング目標とすることができる。各ビデオカメラ１６０によって命令された校正目標位置および現実の校正目標位置間の任意の差を感知し、この差データを処理用のシステム制御コンピュータ６３に供給する。各加工片１５２に対して得られた補正データを関連する幾何学的補正処理装置１８０に搬送して記憶する。
　各高速段信号処理装置１７２に対しては、Ｙ軸に対して補正された位置決めデータは補正処理装置１８０および１８２からフィールドフォワード処理装置８６、ガルバノドライバ８８、および高速段１５４に搬送される。位置フィードバックデータは位置センサ１２０（図２）によって発生させ、且つ加算器１８４および８４で補正のために合成する。同様の処理をＸ軸高速位置決めに適用し得ることは当業者には明らかである。
　補正データを高速段１５４に供給するに際し、各高速段は２０×２０ｍｍ最大直線性位置決め範囲内で１８×１８ｍｍ位置決め範囲に限定するのが好適である。位置決め範囲の残りの２ｍｍは上述した補正のために用いる。
　上述した所は高速段および低速段位置決め段の各々に対する単軸について説明した。両軸、両段および単一または多重高速位置の動きを特定する信号処理に適用することは当業者にとって容易である。
例：
　本発明の代表的な適用は多層ＥＣＢにおけるめくらビアホールのような孔のようなレーザ切削である。多層ＥＣＢは代表的には厚さ０．０５乃至０．０８ｍｍの回路板の多重層を位置合わせし、互いに堆積し、積層し押圧することによって製造する。代表的には各層は異なる相互接続パッドおよび導体パターンを含み、これは処理後複合電気部品装着および相互接続アセンブリを構成する。ＥＣＢの電気部品および導体密度は集積回路の密度と相俟って増大する。これがため、ＥＣＢの孔の位置決め精度および寸法公差は比例的に増大する。
　この場合、押圧（プレス）工程によって膨張および寸法変化が生じ、これによりＥＣＢ間にスケールファクタおよび直交変化が発生する。さらに、多重ＥＣＢ（加工片１５２）が低速段５８に取り付ける際に、固定変化によってＥＣＢ間に寸法回転およびオフセットエラーを発生し得るようになる。これに加えて、ＥＣＢの厚さ変化によって正確に所定の深さを有する孔を機械的に切削するのが困難になってくる。
　本発明によれば上述した問題を以下のように解決する。２つ乃至４つの校正目標を所定の位置に、好適には各ＥＣＢの各コーナーに１つエッチング処理を行う。ビデオカメラ１６０によって命令された校正目標位置および現実の校正目標位置間の差を感知し、この差データを処理用のシステム制御コンピュータ６３に供給する。得られた補正データを関連する幾何学的補正処理装置１８０に搬送して記憶する。
　２つの校正目標によってシステム制御コンピュータ６３に供給して充分に異なるデータをＥＣＢ間の回転およびオフセット変化を補正する。３つの校正目標によってシステム制御コンピュータ６３に供給して充分に異なるデータをＥＣＢ間の回転、オフセット、スケールファクタ、および直交変化を補正する。さらに第４校正目標を追加することによってＥＣＢの各々における台形歪みを補正する。
　ＥＣＢの厚さ変化は視野の±０．１３ｍｍ（±０．００５インチ）レーザ深さだけ容易に収容する。
　めくらビアホールを処理する場合には任意の孔処理ツールに対して困難なチャレンジが待っている。その理由は正確な深さ、直径、および位置決め公差が含まれるかである。即ち、これはめくらビアホールが典型的に第１導電層（例えば、銅、アルミニウム、金、ニッケル、銀、パラジウム、錫、および鉛）を経、１つ以上の誘電体層（例えば、ポリイミド、ＦＲ−４樹脂、ベンゾシクロブテン、ビスマルイミド　トリアジン、シアン酸エステル基樹脂、セラミック）を経、第２導電層間でこれを経ないで処理するからである。形成された孔は導電性材料でメッキ処理し第１および第２導体層を電気的に接続する。再び図６を参照し、多重ヘッド位置決め装置１５０をＥＣＢのめくらビアホール装置として構成し、ここにＮは２、４、または６のような偶数、好適には４とする。レーザ１５６Ａおよび１５６ＣはＵＶレーザ（波長はほぼ３５５ナノメータ）とし、レーザ１５６Ｂおよび１５６ＮはＩＲレーザ（波長はほぼ１，０００ナノメータからほぼ１０，０００ナノメータまでの範囲、好適には９０００ナノメータ）とする。ＵＶおよびＩＲレーザは充分に異なる波長を有するため、ミラー１５８および高速段１５４の光学部品は互いに関連するレーザの波長に対して融通性をもって構成する。
　ＵＶレーザ１５６Ａおよび１５６Ｃは第１半導体層および誘電体層を好適に切削することができる。しかし、レーザ電力レベルおよびパルス繰返し比は注意深く制御して第２導電層に対する許容し得ない損傷を防止する必要がある。この結果狭い“プロセス窓”が形成される。これがため、ＵＶレーザ１５６Ａおよび１５６Ｃを制御して第１半導体層および誘電体層の位置部分のみを完全に切削して広いプロセス窓を有するプロセスを得ることができる。
　ＩＲレーザ１５６Ｂおよび１５６Ｎは第２導電層を切削または損傷することなく、残りの誘電体層を切削する広いプロセス窓を有する。しかし、第１導電層半導体層予め処理する必要がある。
　ＥＣＢめくらビアホール切削装置はＵＶレーザ１５６Ａおよび１５６Ｃを用いて加工片１５２Ａおよび１５２Ｃの第１導体層を切削するとともにＩＲレーザ１５６Ｂおよび１５６Ｎを用いて加工片１５２Ｂおよび１５２Ｎの誘電体層を切削する。
　めくらビアホールを切削するために多重ヘッド位置決め装置１５０を用いることは次の好適な処理に従って実施される。例えば、ＥＣＢ（ＥＣＢ１、ＥＣＢ２、…およびＥＣＢ８）の８加工片バッチが処理されるものとする。好適には、導体層を銅とし、誘電体層をＦＲ−４樹脂とする。
　各ＵＶレーザ１５６Ａおよび１５６Ｃにより処理を行うために、加工片位置決め装置１５２Ａおよび１５２Ｃの低速段５８に未処理ＥＢＣ１およびＥＢＣ２を装着する。
　加工片校正処理は次のように行う：
　低速段５６および５８並びに高速段１５４をＥＢＣの校正目標位置に向ける；ビデオカメラ１６０により指向された目標位置および実際の目標位置間の差を感知して差データを処理用のシステム制御コンピュータ６３に供給する；
　関連する高速段信号処理装置１７２のＥＢＣのデータを記憶する。
　低速段５６および５８並びに高速段１５４目標位置の所定組に位置決めして、ＵＶレーザ１５６Ａおよび１５６ＣによってＥＢＣ１およびＥＢＣ２の第１導電層を目標位置の所定組で切削する。
　各ＩＲレーザ１５６Ｂおよび１５６Ｎにより処理を行うために、加工片位置決め装置１５２Ｂおよび１５２Ｎの低速段５８に半処理ＥＢＣ１およびＥＢＣ２を再装着する。
　各ＵＶレーザ１５６Ａおよび１５６Ｃにより処理を行うために、加工片位置決め装置１５２Ａおよび１５２Ｃの低速段５８に未処理ＥＢＣ３およびＥＢＣ４を装着する。
　加工片校正処理を行う。
　低速段５６および５８並びに高速段１５４を、ＵＶレーザ１５６Ａおよび１５６ＣによってＥＢＣ３およびＥＢＣ４の第１導電層を目標位置の所定組で切削するが、ＩＲレーザ１５６Ｂおよび１５６ＤがＥＢＣ１およびＥＢＣ２の目標位置で誘電体層を連続的に切削するように、位置決めを行う。
　処理されたＥＢＣ１およびＥＢＣ２を低速段５８から取り外す。
　各ＩＲレーザ１５６Ｂおよび１５６Ｎにより処理を行うために、加工片位置決め装置１５２Ｂおよび１５２Ｎの低速段５８に半処理ＥＢＣ３およびＥＢＣ４を再装着する。各ＵＶレーザ１５６Ａおよび１５６Ｃにより処理を行うために、加工片位置決め装置１５２Ａおよび１５２Ｃの低速段５８に未処理ＥＢＣ５およびＥＢＣ６を装着する。
　加工片校正処理を行う。
　低速段５６および５８並びに高速段１５４を、ＵＶレーザ１５６Ａおよび１５６ＣによってＥＢＣ５およびＥＢＣ６の第１導電層を目標位置の所定組で切削するが、ＩＲレーザ１５６Ｂおよび１５６ＤがＥＢＣ３およびＥＢＣ４の目標位置で誘電体層を連続的に切削するように、位置決めを行う。
　処理されたＥＢＣ３およびＥＢＣ４を低速段５８から取り外す。
　各ＩＲレーザ１５６Ｂおよび１５６Ｎにより処理を行うために、加工片位置決め装置１５２Ｂおよび１５２Ｎの低速段５８に半処理ＥＢＣ５およびＥＢＣ６を再装着する。
　各ＵＶレーザ１５６Ａおよび１５６Ｃにより処理を行うために、加工片位置決め装置１５２Ａおよび１５２Ｃの低速段５８に未処理ＥＢＣ７およびＥＢＣ８を装着する。
　加工片校正処理を行う。
　低速段５６および５８並びに高速段１５４を、ＵＶレーザ１５６Ａおよび１５６ＣによってＥＢＣ７およびＥＢＣ８の第１導電層を目標位置の所定組で切削するが、ＩＲレーザ１５６Ｂおよび１５６ＤがＥＢＣ５およびＥＢＣ６の目標位置で誘電体層を連続的に切削するように、位置決めを行う。
　処理されたＥＢＣ５およびＥＢＣ６を低速段５８から取り外す。
　各ＩＲレーザ１５６Ｂおよび１５６Ｎにより処理を行うために、加工片位置決め装置１５２Ｂおよび１５２Ｎの低速段５８に半処理ＥＢＣ７およびＥＢＣ８を再装着する。
　加工片校正処理を行う。
　低速段５６および５８並びに高速段１５４を、ＩＲレーザ１５６Ｂおよび１５６ＤがＥＢＣ７およびＥＢＣ８の目標位置で誘電体層を連続的に切削するように、位置決めを行う。
　処理されたＥＢＣ７およびＥＢＣ８を低速段５８から取り外す。
　８つの加工片のめくらビアホールを切削する処理を完了する。
　処理を加工片の現在の処理変化数に適合させることができ、且つバッチの大きさも８に限定されず、ＥＢＣの数にも限定されない。
　導体層を切削するためにＵＶレーザ１５６Ａおよび１５６Ｃに要する時間は代表的にはＩＲレーザ１５２Ｂおよび１５２Ｎが誘電体層を切削するに要する時間よりも長くする。これがため、処理時間が長くなれば処理スループット長くなる。目標位置が多重ツール位置決め装置の全部のツールに対してほぼ同一であれば、ＵＶおよびＩＲレーザのレーザ電力レベルおよびパルス繰返し比を異ならせることにより異なる処理時間を得ることができる。
　ある用途では、ほぼ２００ｍｍ以下の比較的大きな直径の孔を切削する必要がある。ＵＶレーザ１５４Ａおよび１５４Ｃはほぼ２０ｍｍのみのビーム直径を有するため、多重ツール位置決め装置１５０はＵＶビームをスパイラルまたは円形経路に供給して導体層にかかる孔をあける必要がある。これがため、比較的大きなこれら孔を切削するには比例的に長い時間がかかるようになる。しかし、ＩＲレーザ１５４Ｂおよび１５４Ｎのビーム直径はほぼ４００ｍｍであり、これはＵＶレーザのビーム直径のほぼ２０倍である。これがため、これら比較的大きな直径の孔を誘電体層にあける際には、ＩＲレーザビームの少なくともある部分で孔を被覆するが、ＵＶビームはスパイラルまたは円形経路に沿って流れて導体層の孔を切削する。これらの状況の下で、ＩＲレーザビームは比較的長い時間に亘り目標位置にあり、レーザパワーレベルを比較的相違させ且つＵＶおよびＩＲレーザのパルス繰返し比をも相違させて異なる効率の処理時間を再び得ることができる。
　好適なレーザパワーを得るためには、好適なパワー分割装置を用いて単一レーザを多重加工片の間で分割させることができる。また、切換え自在の波長を有するレーザを本発明に用いることができること勿論である。
　本発明は寸法的および配向変化によって生ずる加工片除去率を減少させながら位置決め精度、位置決め速度、最小または除去停止時間、非パネル化ツール経路、データベース、および処理スループットを著しく改善する最小化高速段移動範囲を組合せることができる。
　本発明の諸部分は上述したレーザビームマイクロ機械加工の実現とは相違した用途に用いることもできる。例えば、広範囲のツール単一または多重ヘッド構造を高速位置決め段、例えばマイクロ寸法のドリル、パンチ、レーザ、レーザビーム、放射ビーム、粒子ビーム、ビーム発生装置、顕微鏡、レンズ、光学装置、およびセラミックによって動かすことができる。また、多くの異なる位置決め装置を、ガルバノメータ、ボイスコイル、圧電変換器、ステップモータ、および板ばね位置決め装置を種々の組合せで用いることができる。ＤＳＰは完全にディジタル的とする必要はなく、例えば、アナログおよびディジタルサブ回路を好適に組合せることができる。位置決め信号プロフィール、スペクトル帯域幅および振幅、上記フィルタ特性も好適に修正して他の位置決めの要求を満足させることができる。
　本発明は上述した例にのみ限定されるものではなく、要旨を変更しない範囲内で種々の変形や変更が可能である
【図面の簡単な説明】
　図１は従来の位置決め移動パネル化計画に従って切削処理用の集積回路ワークフィールドを示す平面図、
　図２は本発明多重段レーザビーム位置決めシステムの構成を示すブロック図、
　図３Ａおよび３Ｂは本発明による位置決め命令から処理された各２−３セグメント位置決め機の速度プロフィールを示す時間対速度グラフを示す説明図、
　図４は本発明とともに使用するに好適な型の従来のガルバノメータ駆動ミラー位置決め機を示す一部切り欠き側面図、
　図５は本発明位置決め信号に応答する高速および低速位置決め機の位置決め段速度および位置を示す特性図、
　図６は本発明多重段レーザビーム位置決めシステムを示す斜視図、
　図７は図６の多重段レーザビーム位置決めシステムに用いられる多重高速段信号処理機の一つの構成を示すブロック図、
　図８は図７のディジタル信号処理システムに用いられる多重高速段信号処理装置の一つを示すブロック図である。