(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
分割予定ラインによって複数の領域に区画された板状の被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、を備える加工装置で用いられるチャックテーブルの製造方法であって、
該保持面を有する板状の多孔質材の該保持面を被覆部材で覆うカバーステップと、
該カバーステップを実施した後、被加工物の該分割予定ラインに対応する第１逃げ溝を該保持面に形成する第１逃げ溝形成ステップと、
該第１逃げ溝形成ステップを実施した後、該第１逃げ溝に樹脂を供給して硬化させる第１逃げ溝封止ステップと、
該第１逃げ溝封止ステップを実施した後、該第１逃げ溝より浅くて幅の狭い第２逃げ溝を該第１逃げ溝に沿って該樹脂に形成する第２逃げ溝形成ステップと、
該保持面の被加工物に対応する保持領域と、吸引源に接続され該保持面の該保持領域に負圧を伝える負圧伝達領域と、を除く該多孔質材の表面を封止する表面封止ステップと、
該被覆部材を該保持面から剥離する剥離ステップと、を備えることを特徴とするチャックテーブルの製造方法。
【請求項２】
該加工手段は、被加工物を切削する切削ブレードを含み、
該第２逃げ溝形成ステップでは、該切削ブレードの厚さより幅の広い該第２逃げ溝を形成することを特徴とする請求項１に記載のチャックテーブルの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のチャックテーブルの製造方法で製造されるチャックテーブルを用いる加工装置であって、
該チャックテーブルを支持する支持基台と、
該チャックテーブルを搬送する搬送手段と、を更に備え、
該負圧伝達領域は、
該支持基台と対面する位置に設けられ該支持基台の吸引経路に接続される第１負圧伝達領域と、
該搬送手段と接触する位置に設けられ該搬送手段の吸引経路に接続される第２負圧伝達領域と、を含み、
該第１負圧伝達領域及び該第２負圧伝達領域には、逆止弁からなる負圧維持部材がそれぞれ設けられており、
該搬送手段は、該第２負圧伝達領域を介して該保持領域に負圧を作用させることで、該チャックテーブルと共に被加工物を搬送できるように構成されていることを特徴とする加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状の被加工物を吸引、保持するチャックテーブルの製造方法、及びこのチャックテーブルを用いる加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハや光デバイスウェーハ、セラミックスパッケージ基板等を複数のチップへと分割する際には、例えば、これらの被加工物に設定された分割予定ライン（ストリート）に沿って、回転させた円環状の切削ブレードを切り込ませ、被加工物を切断している。
【０００３】
被加工物に切削ブレードを切り込ませる前には、被加工物よりも径の大きいダイシングテープを被加工物に貼り付け、更に、このダイシングテープの外周部分に環状のフレームを固定しておく（例えば、特許文献１参照）。これにより、被加工物の切断によって形成されるチップの分散等を防ぐことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１５９８２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述したダイシングテープは繰り返し使用できるものではなく、使用後に廃棄される。そのため、これまでの加工方法では、ダイシングテープのコストが問題となっていた。
【０００６】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ダイシングテープを使用しなくても板状の被加工物を適切に吸引、保持可能なチャックテーブルの製造方法、及びこのチャックテーブルを用いる加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、分割予定ラインによって複数の領域に区画された板状の被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、を備える加工装置で用いられるチャックテーブルの製造方法であって、該保持面を有する板状の多孔質材の該保持面を被覆部材で覆うカバーステップと、該カバーステップを実施した後、被加工物の該分割予定ラインに対応する第１逃げ溝を該保持面に形成する第１逃げ溝形成ステップと、該第１逃げ溝形成ステップを実施した後、該第１逃げ溝に樹脂を供給して硬化させる第１逃げ溝封止ステップと、該第１逃げ溝封止ステップを実施した後、該第１逃げ溝より浅くて幅の狭い第２逃げ溝を該第１逃げ溝に沿って該樹脂に形成する第２逃げ溝形成ステップと、該保持面の被加工物に対応する保持領域と、吸引源に接続され該保持面の該保持領域に負圧を伝える負圧伝達領域と、を除く該多孔質材の表面を封止する表面封止ステップと、該被覆部材を該保持面から剥離する剥離ステップと、を備えるチャックテーブルの製造方法が提供される。
【０００８】
本発明において、該加工手段は、被加工物を切削する切削ブレードを含み、該第２逃げ溝形成ステップでは、該切削ブレードの厚さより幅の広い該第２逃げ溝を形成することが好ましい。
【０００９】
また、本発明によれば、上記チャックテーブルの製造方法で製造されるチャックテーブルを用いる加工装置であって、該チャックテーブルを支持する支持基台と、該チャックテーブルを搬送する搬送手段と、を更に備え、該負圧伝達領域は、該支持基台と対面する位置に設けられ該支持基台の吸引経路に接続される第１負圧伝達領域と、該搬送手段と接触する位置に設けられ該搬送手段の吸引経路に接続される第２負圧伝達領域と、を含み、該第１負圧伝達領域及び該第２負圧伝達領域には、逆止弁からなる負圧維持部材がそれぞれ設けられており、該搬送手段は、該第２負圧伝達領域を介して該保持領域に負圧を作用させることで、該チャックテーブルと共に被加工物を搬送できるように構成されている加工装置が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係るチャックテーブルの製造方法では、板状の多孔質材を用いてチャックテーブルを製造するので、例えば、被加工物を分割したチップにそれぞれ対応する１つ（又は少数）の吸引孔を備えるチャックテーブル等に比べて、チップを強い力で吸引、保持可能なチャックテーブルを実現できる。つまり、本発明によれば、ダイシングテープを使用しなくても板状の被加工物を適切に吸引、保持可能なチャックテーブルを製造できる。
【００１１】
また、本発明に係るチャックテーブルの製造方法では、多孔質材への逃げ溝の形成や、樹脂による封止といった比較的簡単なステップでチャックテーブルを製造できるので、例えば、チップサイズの変更があった場合等に、加工装置の使用者等がチャックテーブルを製造することも可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】チャックテーブルの構成例等を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は、カバーステップを模式的に示す斜視図であり、図２（Ｂ）は、第１逃げ溝形成ステップを模式的に示す一部断面側面図である。
【図３】図３（Ａ）は、第１逃げ溝封止ステップを模式的に示す断面図であり、図３（Ｂ）は、剥離ステップを模式的に示す断面図であり、図３（Ｃ）は、平坦化ステップを模式的に示す一部断面側面図である。
【図４】図４（Ａ）は、第２逃げ溝形成ステップを模式的に示す一部断面側面図であり、図４（Ｂ）は、表面封止ステップを模式的に示す断面図であり、図４（Ｃ）は、逆止弁の構造等を模式的に示す一部断面側面図である。
【図５】チャックテーブルを用いる切削装置（加工装置）の構成例を模式的に示す斜視図である。
【図６】図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、搬送ユニットでチャックテーブルが搬送される様子を模式的に示す一部断面側面図である。
【図７】変形例に係るチャックテーブルの製造方法で製造されるチャックテーブルの構成例を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。本実施形態に係るチャックテーブルの製造方法は、カバーステップ（図２（Ａ）参照）、第１逃げ溝形成ステップ（図２（Ｂ）参照）、第１逃げ溝封止ステップ（図３（Ａ）参照）、剥離ステップ（図３（Ｂ）参照）、平坦化ステップ（図３（Ｃ）参照）、第２逃げ溝形成ステップ（図４（Ａ）参照）、及び表面封止ステップ（図４（Ｂ）参照）を含む。
【００１４】
カバーステップでは、板状の多孔質材の第１面（保持面）を被覆部材で覆う。第１逃げ溝形成ステップでは、被加工物の分割予定ライン（ストリート）に対応する第１逃げ溝を多孔質材の第１面に形成する。第１逃げ溝封止ステップでは、第１逃げ溝に樹脂を供給して硬化させる。剥離ステップでは、被覆部材を多孔質材の第１面から剥離する。
【００１５】
平坦化ステップでは、樹脂を研削して多孔質材の第１面側を平坦化する。第２逃げ溝形成ステップでは、第１逃げ溝より浅くて幅の狭い第２逃げ溝を第１逃げ溝に沿って樹脂に形成する。表面封止ステップでは、第１面の被加工物に対応する保持領域と、第１面の保持領域に負圧を伝えるための負圧伝達領域と、を除く多孔質材の表面を封止する。以下、本実施形態に係るチャックテーブルの製造方法について詳述する。
【００１６】
はじめに、本実施形態に係るチャックテーブルの製造方法で製造されるチャックテーブルの概略について説明する。図１は、チャックテーブルの構成例等を模式的に示す斜視図である。本実施形態で製造されるチャックテーブル２３は、半導体ウェーハや光デバイスウェーハ、セラミックスパッケージ基板等の被加工物３１を吸引、保持できるように構成されている。
【００１７】
被加工物３１は、例えば、円盤状に形成されており、その一方側の面は、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）３３で複数の領域に区画されている。各領域には、ＩＣ、ＬＥＤ、ＳＡＷフィルタ等のデバイス３５が形成されている。ただし、被加工物３１の材質、形状、分割予定ライン３３の配置、デバイス３５の種類等に制限はない。
【００１８】
チャックテーブル２３は、多孔質材料でなる円盤状の多孔質材１を含んでいる。この多孔質材１は、チャックテーブル２３の保持面となる概ね平坦な第１面１ａを有している。第１面１ａの被加工物３１に対応する保持領域１ｃには、被加工物３１の分割予定ライン３３に対応する逃げ溝（第１逃げ溝７、第２逃げ溝１１）が形成されている。
【００１９】
また、多孔質材１には、保持領域１ｃに負圧を伝えるための負圧伝達領域（第１負圧伝達領域１ｄ（図４（Ｂ）等参照）、第２負圧伝達領域１ｅ）が形成されている。この負圧伝達領域と保持領域１ｃとを除く多孔質材１の表面全体は、樹脂１３等で封止されている。各負圧伝達領域には、エアの逆流を防ぐ逆止弁（負圧維持部材）１５が設けられている。
【００２０】
本実施形態に係るチャックテーブルの製造方法では、まず、板状の多孔質材１の第１面１ａを被覆部材で覆うカバーステップを実施する。図２（Ａ）は、カバーステップを模式的に示す斜視図である。図２（Ａ）に示すように、カバーステップでは、まず、多孔質状のセラミック、メタル、半導体、樹脂等でなる円盤状の多孔質材１を用意する。
【００２１】
この多孔質材１の径は、保持対象である被加工物３１の径よりも大きくなっている。多孔質材１に含まれる細孔の形状及び大きさは、被加工物３１を適切に吸引、保持できる範囲で任意に設定される。
【００２２】
カバーステップでは、図２（Ａ）に示すように、保持面となる多孔質材１の第１面１ａに被覆部材３を貼り付ける。被覆部材３としては、例えば、紫外線を照射することで粘着力が低下するＵＶテープ等を用いることができる。なお、本実施形態では、多孔質材１と同じ大きさの被覆部材３を用いているが、被覆部材３は、例えば、被加工物３１に対応する保持領域１ｃのみを覆う大きさに形成されても良い。被覆部材３は、少なくとも被加工物３１のデバイス３５が形成された領域に対応する第１面１ａの領域を覆うことができれば良い。
【００２３】
カバーステップの後には、被加工物３１の分割予定ライン３３に対応する第１逃げ溝７を多孔質材１の第１面１ａに形成する第１逃げ溝形成ステップを実施する。図２（Ｂ）は、第１逃げ溝形成ステップを模式的に示す一部断面側面図である。この第１逃げ溝形成ステップは、例えば、図２（Ｂ）に示す切削装置２で実施される。
【００２４】
切削装置２は、多孔質材１を保持するための保持テーブル４を備えている。保持テーブル４は、モータ等を含む回転駆動源（不図示）に連結されており、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、保持テーブル４の下方には、テーブル移動機構（不図示）が設けられており、保持テーブル４は、このテーブル移動機構で水平方向に移動する。
【００２５】
保持テーブル４の上面は、多孔質材１の第２面１ｂ側を吸引、保持する保持面４ａとなっている。この保持面４ａには、保持テーブル４の内部に形成された流路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）の負圧が作用し、多孔質材１を吸引するための吸引力が発生する。
【００２６】
保持テーブル４の上方には、多孔質材１を切削するための切削ユニット６が配置されている。切削ユニット６は、切削ユニット移動機構（不図示）に支持されたスピンドルハウジング（不図示）を備えている。スピンドルハウジングの内部には、モータ等を含む回転駆動源（不図示）に連結されたスピンドル８が収容されている。
【００２７】
スピンドル８は、回転駆動源から伝達される回転力によって水平方向に概ね平行な回転軸の周りに回転し、切削ユニット移動機構によってスピンドルハウジングと共に移動する。スピンドルハウジングの外部に露出したスピンドル８の一端部には、円環状の切削ブレード１０が装着されている。
【００２８】
第１逃げ溝形成ステップでは、まず、多孔質材１の第２面１ｂに、樹脂等でなる保護部材５を貼り付ける。次に、多孔質材１に貼り付けられた保護部材５を保持テーブル４の保持面４ａに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。これにより、多孔質材１は、第１面１ａ側の被覆部材３が上方に露出した状態で保持テーブル４に吸引、保持される。
【００２９】
また、保持テーブル４と切削ユニット６とを相対的に移動、回転させて、多孔質材１の第１面１ａに設定された第１逃げ溝形成予定ラインに切削ブレード１０を合わせる。第１逃げ溝形成予定ラインは、多孔質材１で被加工物３１を保持する際に、被加工物３１の分割予定ライン３３と重なる位置（分割予定ライン３３に対応する位置）に設定される。
【００３０】
その後、切削ブレード１０を回転させて被覆部材３及び多孔質材１に切り込ませると共に、第１逃げ溝形成予定ラインに平行な方向に保持テーブル４を移動させる。これにより、所定深さの第１逃げ溝７を多孔質材１の第１面１ａに形成できる。上述の手順を繰り返し、全ての分割予定ライン３３に対応する第１逃げ溝７が形成されると、第１逃げ溝形成ステップは終了する。
【００３１】
第１逃げ溝形成ステップの後には、第１逃げ溝７に樹脂を供給して硬化させる第１逃げ溝封止ステップを実施する。図３（Ａ）は、第１逃げ溝封止ステップを模式的に示す断面図である。第１逃げ溝封止ステップでは、まず、各第１逃げ溝７に液状の樹脂９を供給する。
【００３２】
第１逃げ溝７への液状の樹脂９の供給は、スピンコーティング、ディップコーティング、スプレーコーティング、インクジェット、ポッティング等の任意の方法で実施できる。液状の樹脂９としては、例えば、紫外線等の光で硬化する光硬化型の樹脂や、熱で硬化する熱硬化型の樹脂等を用いると良い。
【００３３】
液状の樹脂９を第１逃げ溝７に供給した後には、この樹脂９を硬化させる。樹脂９の硬化方法は、樹脂９の種類に合わせて適切に選択される。第１逃げ溝７に供給された液状の樹脂９が完全に硬化すると、第１逃げ溝封止ステップは終了する。
【００３４】
第１逃げ溝封止ステップの後には、被覆部材３を多孔質材１の第１面１ａから剥離する剥離ステップを実施する。図３（Ｂ）は、剥離ステップを模式的に示す断面図である。例えば、被覆部材３としてＵＶテープを用いた場合には、紫外線を照射して粘着力を低下させることで被覆部材３を容易に剥離できる。
【００３５】
図３（Ｂ）に示すように、被覆部材３を剥離した後の多孔質材１の第１面１ａ側には、樹脂９に起因する僅かな段差が存在する可能性がある。そのため、剥離ステップの後には、硬化した樹脂９を研削して多孔質材１の第１面１ａ側を平坦化する平坦化ステップを実施することが望ましい。図３（Ｃ）は、平坦化ステップを模式的に示す一部断面側面図である。
【００３６】
平坦化ステップは、例えば、図３（Ｃ）に示す研削装置１２で実施される。研削装置１２は、多孔質材１を保持するための保持テーブル１４を備えている。保持テーブル１４は、モータ等を含む回転駆動源（不図示）に連結されており、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、保持テーブル１４の下方には、テーブル移動機構（不図示）が設けられており、保持テーブル１４は、このテーブル移動機構で水平方向に移動する。
【００３７】
保持テーブル１４の上面は、多孔質材１の第２面１ｂ側を吸引、保持する保持面１４ａとなっている。この保持面１４ａには、保持テーブル１４の内部に形成された流路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）の負圧が作用し、多孔質材１を吸引するための吸引力が発生する。
【００３８】
保持テーブル１４の上方には、多孔質材１の第１面１ａから突出した樹脂９を研削するための研削ユニット１６が配置されている。研削ユニット１６は、研削ユニット昇降機構（不図示）に支持されたスピンドルハウジング１８を備える。スピンドルハウジング１８の内部には、モータ等を含む回転駆動源（不図示）に連結されたスピンドル２０が収容されている。
【００３９】
スピンドル２０は、回転駆動源から伝達される回転力によって鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。スピンドルハウジング１８の外部に露出したスピンドル２０の下端部には、円盤状のホイールマウント２２が固定されている。
【００４０】
ホイールマウント２２の下面には、ホイールマウント２２と概ね同径の研削ホイール２４が装着されている。研削ホイール２４は、ステンレス、アルミニウム等の金属材料で形成されたホイール基台２６を備えている。ホイール基台２６の下面には、複数の研削砥石２８が環状に配列されている。
【００４１】
平坦化ステップでは、まず、多孔質材１に貼り付けられた保護部材５を保持テーブル１４の保持面１４ａに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。これにより、多孔質材１は、第１面１ａ側が上方に露出した状態で保持テーブル１４に吸引、保持される。
【００４２】
次に、保持テーブル１４を研削ホイール２４の下方に移動させる。また、図３（Ｃ）に示すように、保持テーブル１４と研削ホイール２４とをそれぞれ回転させながら、スピンドルハウジング１８を下降させる。スピンドルハウジング１８の下降速さ（下降量）は、多孔質材１の第１面１ａから突出した樹脂９の上面に研削砥石２８の下面が押し付けられる程度とする。
【００４３】
これにより、多孔質材１の第１面１ａから突出した樹脂９を研削して、第１面１ａと樹脂９とが面一になるように平坦化できる。多孔質材１の第１面１ａ側が所望の平坦度まで平坦化されると、平坦化ステップは終了する。なお、この平坦化ステップでは、多孔質材１の第１面１ａを同時に研削して、第１面１ａと樹脂９とが完全に面一になるように平坦化しても良い。また、平坦化ステップは、樹脂９に起因する段差が問題とならない場合には省略して良い。
【００４４】
平坦化ステップの後には、第１逃げ溝７より浅くて幅の狭い第２逃げ溝を第１逃げ溝７に沿って樹脂９に形成する第２逃げ溝形成ステップを実施する。図４（Ａ）は、第２逃げ溝形成ステップを模式的に示す一部断面側面図である。この第２逃げ溝形成ステップは、例えば、図４（Ａ）に示す切削装置３２で実施される。
【００４５】
切削装置３２は、多孔質材１を保持するための保持テーブル３４を備えている。保持テーブル３４は、モータ等を含む回転駆動源（不図示）に連結されており、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、保持テーブル３４の下方には、テーブル移動機構（不図示）が設けられており、保持テーブル３４は、このテーブル移動機構で水平方向に移動する。
【００４６】
保持テーブル３４の上面は、多孔質材１の第２面１ｂ側を吸引、保持する保持面３４ａとなっている。この保持面３４ａには、保持テーブル３４の内部に形成された流路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）の負圧が作用し、多孔質材１を吸引するための吸引力が発生する。
【００４７】
保持テーブル３４の上方には、多孔質材１を切削するための切削ユニット３６が配置されている。切削ユニット３６は、切削ユニット移動機構（不図示）に支持されたスピンドルハウジング（不図示）を備えている。スピンドルハウジングの内部には、モータ等を含む回転駆動源（不図示）に連結されたスピンドル３８が収容されている。
【００４８】
スピンドル３８は、回転駆動源から伝達される回転力によって水平方向に概ね平行な回転軸の周りに回転し、切削ユニット移動機構によってスピンドルハウジングと共に移動する。スピンドルハウジングの外部に露出したスピンドル３８の一端部には、円環状の切削ブレード４０が装着されている。この切削ブレード４０は、第１逃げ溝形成ステップで使用される切削ブレード１０より薄くなっている。
【００４９】
第２逃げ溝形成ステップでは、まず、多孔質材１に貼り付けられた保護部材５を保持テーブル３４の保持面３４ａに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。これにより、多孔質材１は、第１面１ａ側が上方に露出した状態で保持テーブル３４に吸引、保持される。また、保持テーブル３４と切削ユニット３６とを相対的に移動、回転させて、樹脂９に切削ブレード４０を合わせる。
【００５０】
その後、切削ブレード４０を回転させて樹脂９に切り込ませると共に、第１逃げ溝７に平行な方向に保持テーブル３４を移動させる。ただし、切削ブレード４０の切り込み深さは、切削ブレード４０が樹脂９を貫通しない（第１逃げ溝７の底に達しない）程度とする。これにより、第１逃げ溝７より浅くて幅の狭い第２逃げ溝１１を第１逃げ溝７に沿って樹脂９に形成できる。上述の手順を繰り返し、全ての第１逃げ溝７に対応する第２逃げ溝１１が形成されると、第２逃げ溝形成ステップは終了する。
【００５１】
第２逃げ溝形成ステップの後には、第１面１ａの被加工物３１に対応する保持領域１ｃと、この保持領域１ｃに負圧を伝える負圧伝達領域（第１負圧伝達領域１ｄ、第２負圧伝達領域１ｅ）と、を除く多孔質材１の表面全体を封止する表面封止ステップを実施する。図４（Ｂ）は、表面封止ステップを模式的に示す断面図である。
【００５２】
表面封止ステップでは、まず、保護部材５を多孔質材１の第２面１ｂから剥離し、次に、保持領域１ｃと負圧伝達領域（第１負圧伝達領域１ｄ、第２負圧伝達領域１ｅ）とを被覆部材（不図示）で覆う。被覆部材としては、カバーステップで使用される被覆部材３と同様のＵＶテープ等を用いることができる。
【００５３】
次に、露出した多孔質材１の表面全体に液状の樹脂１３を供給する。樹脂１３の供給は、第１逃げ溝封止ステップと同様に、スピンコーティング、ディップコーティング、スプレーコーティング、インクジェット、ポッティング等の任意の方法で実施できる。また、樹脂１３としては、樹脂９と同様の樹脂を用いることができる。
【００５４】
液状の樹脂１３を多孔質材１の表面全体に供給した後には、この樹脂１３を硬化させる。樹脂１３の硬化方法は、樹脂１３の種類に合わせて適切に選択される。その後、保持領域１ｃ及び負圧伝達領域（第１負圧伝達領域１ｄ、第２負圧伝達領域１ｅ）を覆う被覆部材を剥離して、表面封止ステップは終了する。
【００５５】
なお、この表面封止ステップは、カバーステップの後、剥離ステップの前（代表的には、第１逃げ溝形成ステップの前）に実施されても良い。この場合、カバーステップにおいて貼り付けた被覆部材３を表面封止ステップで流用できる。また、第１逃げ溝封止ステップと表面封止ステップとを同時に実施して工程を簡略化することもできる。
【００５６】
表面封止ステップを実施する前、又は実施した後には、第１負圧伝達領域１ｄ及び第２負圧伝達領域１ｅに逆止弁（負圧維持部材）１５を設ける。図４（Ｃ）は、逆止弁１５の構造等を模式的に示す一部断面側面図である。なお、図４（Ｃ）では、第２負圧伝達領域１ｅに設けた逆止弁１５を例示しているが、第２面１ｂ側の第１負圧伝達領域１ｄにも同様の逆止弁１５が上下逆向きに設けられる。
【００５７】
図４（Ｃ）に示すように、逆止弁１５は、上下に開口部を有する筒状の筐体１７を含んでいる。筐体１７の内部には、一方側（図４（Ｃ）では下方側）の開口部を塞ぐための栓１９が配置されている。この栓１９は、ばね２１の力で筐体１７の内壁面に密着している。そのため、多孔質材１の外部（逆止弁１５の上方側）の圧力が、多孔質材１の内部（逆止弁１５の下方側）の圧力よりも十分に低くならない限り、エアのリークは抑制される。
【００５８】
次に、本実施形態に係るチャックテーブルの製造方法で製造されるチャックテーブル２３を用いる加工装置の例を説明する。図５は、本実施形態に係るチャックテーブル２３を用いる切削装置（加工装置）の構成例を模式的に示す斜視図である。なお、本実施形態に係るチャックテーブル２３は、レーザー加工装置等の他の加工装置で用いることもできる。
【００５９】
図５に示すように、切削装置（加工装置）４２は、各構造を支持する基台４４を備えている。基台４４の上面には、Ｘ軸方向（前後方向、加工送り方向）に長い矩形の開口４４ａが形成されている。この開口４４ａ内には、Ｘ軸移動テーブル４６、Ｘ軸移動テーブル４６をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構（チャックテーブル移動手段）（不図示）、及びＸ軸移動機構を覆う防塵防滴カバー４８が設けられている。
【００６０】
Ｘ軸移動機構は、Ｘ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール（不図示）を備えており、Ｘ軸ガイドレールには、Ｘ軸移動テーブル４６がスライド可能に取り付けられている。Ｘ軸移動テーブル４６の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレールと平行なＸ軸ボールネジ（不図示）が螺合されている。
【００６１】
Ｘ軸ボールネジの一端部には、Ｘ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｘ軸パルスモータでＸ軸ボールネジを回転させることで、Ｘ軸移動テーブル４６はＸ軸ガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動する。Ｘ軸移動テーブル４６上には、支持基台５０を介してチャックテーブル２３が設けられている。
【００６２】
開口４４ａの近傍には、被加工物３１を切削する切削ユニット（加工手段）５２を支持する片持ち梁状の支持構造５４が配置されている。支持構造５４の前面上部には、切削ユニット５２をＹ軸方向（左右方向、割り出し送り方向）及びＺ軸方向（鉛直方向）に移動させる切削ユニット移動機構５６が設けられている。
【００６３】
切削ユニット移動機構５６は、支持構造５４の前面に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール５８を備えている。Ｙ軸ガイドレール５８には、切削ユニット移動機構５６を構成するＹ軸移動プレート６０がスライド可能に取り付けられている。
【００６４】
Ｙ軸移動プレート６０の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール５８に平行なＹ軸ボールネジ６２が螺合されている。Ｙ軸ボールネジ６２の一端部には、Ｙ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｙ軸パルスモータでＹ軸ボールネジ６２を回転させれば、Ｙ軸移動プレート６０は、Ｙ軸ガイドレール５８に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００６５】
Ｙ軸移動プレート６０の表面（前面）には、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール６４が設けられている。Ｚ軸ガイドレール６４には、Ｚ軸移動プレート６６がスライド可能に取り付けられている。
【００６６】
Ｚ軸移動プレート６６の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール６４に平行なＺ軸ボールネジ６８が螺合されている。Ｚ軸ボールネジ６８の一端部には、Ｚ軸パルスモータ７０が連結されている。Ｚ軸パルスモータ７０でＺ軸ボールネジ６８を回転させれば、Ｚ軸移動プレート６６は、Ｚ軸ガイドレール６４に沿ってＺ軸方向に移動する。
【００６７】
Ｚ軸移動プレート６６の下部には、切削ユニット５２が設けられている。この切削ユニット５２は、スピンドル（不図示）の一端側に装着された円環状の切削ブレード７２を備えている。スピンドルの他端側にはモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、スピンドルに装着された切削ブレード７２を回転させる。また、切削ユニット５２に隣接する位置には、被加工物３１を撮像するカメラ７４が設置されている。
【００６８】
なお、上述したチャックテーブル２３には、切削ブレード７２より幅の広い第２逃げ溝１１を形成することが望ましい。これにより、被加工物３１の加工時に、切削ブレード７２とチャックテーブル２３との干渉を防止できる。
【００６９】
切削ユニット移動機構５６でＹ軸移動プレート６０をＹ軸方向に移動させれば、切削ユニット５２及びカメラ７４はＹ軸方向に移動する。また、切削ユニット移動機構５６でＺ軸移動プレート６６をＺ軸方向に移動させれば、切削ユニット５２及びカメラ７４はＺ軸方向に移動する。
【００７０】
開口４４ａの近傍には、被加工物１１と共にチャックテーブル２３を搬送する搬送ユニット（搬送手段）７６が設けられている。図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、搬送ユニット７６でチャックテーブル２３が搬送される様子を模式的に示す一部断面側面図である。
【００７１】
図６（Ａ）に示すように、チャックテーブル２３を支持する支持基台５０には、負圧を伝達する吸引経路７８が設けられている。この吸引経路７８の一端側は、バルブ８０等を介して吸引源８２に接続されている。チャックテーブル２３の第１負圧伝達領域１ｄは、支持基台５０と対面する位置に形成されており、支持基台５０にチャックテーブル２３を載せると、第１負圧伝達領域１ｄと吸引経路７８の他端側とは接続される。
【００７２】
チャックテーブル２３で被加工物３１を保持する際には、図６（Ａ）に示すように、支持基台５０に支持されたチャックテーブル２３の保持領域１ｃに被加工物３１を載せて、バルブ８０を開く。これにより、吸引源８２の負圧は、吸引経路７８を通じてチャックテーブル２３の第１負圧伝達領域１ｄに作用する。
【００７３】
第１負圧伝達領域１ｄに接続された吸引経路７８の圧力は、チャックテーブル２３の内部の圧力よりも十分に低くなるので、第１負圧伝達領域１ｄに設けられた逆止弁１５の栓１９は、ばね２１の力に抗して動き、栓１９と筐体１７の内壁面との間に隙間ができる。その結果、チャックテーブル２３の内部の圧力が低下して、被加工物３１は、チャックテーブル２３に吸引、保持される。すなわち、被加工物３１は、第１負圧伝達領域１ｄを介して保持領域１ｃに作用する負圧でチャックテーブル２３に吸引、保持される。
【００７４】
なお、チャックテーブル２３の内部の圧力が低下した状態では、上述のように、第２負圧伝達領域１ｅに設けられた逆止弁１５の栓１９が筐体１７の内壁面に密着する。よって、吸引源８２からの負圧が第２負圧伝達領域１ｅにおいてリークすることはない。
【００７５】
一方、被加工物１１と共にチャックテーブル２３を搬送する際には、図６（Ｂ）に示すように、まず、搬送ユニット７６をチャックテーブル２３に接触させる。搬送ユニット７６には、負圧を伝達する吸引経路８４が設けられている。吸引経路８４の一端側は、バルブ８６等を介して吸引源８８に接続されている。
【００７６】
また、搬送ユニット７６の下面側には、チャックテーブル２３に接触する吸着パッド９０が設けられており、吸引経路８４の他端側は、この吸着パッド９０に接続されている。よって、図６（Ｂ）に示すように、搬送ユニット７６の吸着パッド９０をチャックテーブル２３の第２負圧伝達領域１ｅに接触させると、吸引経路８４の他端側と第２負圧伝達領域１ｅとは接続される。
【００７７】
この状態で、バルブ８０を閉じてバルブ８６を開くと、吸引源８２から第１負圧伝達領域１ｄへの負圧は遮断され、吸引源８８の負圧は吸引経路８４を通じてチャックテーブル２３の第２負圧伝達領域１ｅに作用する。これにより、チャックテーブル２３を搬送ユニット７６で吸引、保持して搬送できる。なお、第１負圧伝達領域１ｄには逆止弁１５が設けられているので、チャックテーブル２３の内部の圧力が第１負圧伝達領域１ｄからのリークで低下することはない。
【００７８】
また、例えば、搬送時の振動等によってチャックテーブル２３と被加工物３１との間に一時的な隙間が生じ、チャックテーブル２３の内部の圧力が上昇した場合には、第２負圧伝達領域１ｅの逆止弁１５が開いて、チャックテーブル２３の内部の圧力を再び低下させる。つまり、被加工物３１は、第２負圧伝達領域１ｅを介して保持領域１ｃに作用する負圧で、チャックテーブル２３に吸引、保持される。よって、被加工物３１を脱落することなくチャックテーブル２３と共に搬送できる。
【００７９】
以上のように、本実施形態に係るチャックテーブルの製造方法では、板状の多孔質材１を用いてチャックテーブル２３を製造するので、例えば、被加工物３１を分割して形成されるチップにそれぞれ対応する１つ（又は少数）の吸引孔を備える従来のチャックテーブル等に比べて、分割後のチップを強い力で吸引、保持可能なチャックテーブルを実現できる。つまり、本実施形態によれば、ダイシングテープを使用しなくても板状の被加工物３１を適切に吸引、保持可能なチャックテーブル２３を製造できる。
【００８０】
また、本実施形態に係るチャックテーブルの製造方法では、多孔質材１への逃げ溝（第１逃げ溝７、第２逃げ溝１１）の形成や、樹脂９，１３による封止といった比較的簡単なステップでチャックテーブル２３を製造できるので、例えば、チップサイズの変更があった場合等に、切削装置（加工装置）４２の使用者等がチャックテーブル２３を製造することも可能になる。
【００８１】
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、第１逃げ溝封止ステップの後に剥離ステップを実施しているが、剥離ステップは、必ずしも第１逃げ溝封止ステップの直後に実施されなくても良い。例えば、第１逃げ溝封止ステップ、第２逃げ溝形成ステップ、及び表面封止ステップを実施した後に、剥離ステップ（必要に応じて平坦化ステップも）を実施しても良い。この場合、表面封止ステップにおいて被覆部材３を流用できるというメリットがある。
【００８２】
また、上記実施形態では、表面封止ステップにおいて多孔質材１を樹脂１３のみで封止しているが、金属等でなる基台等を用いて多孔質材１を封止することもできる。図７は、変形例に係るチャックテーブルの製造方法で製造されるチャックテーブルの構成例を模式的に示す断面図である。
【００８３】
図７に示すチャックテーブル２５は、少なくとも多孔質材１の表面の一部を覆う金属でなる基台２７を含む。この基台２７には、多孔質材の第１負圧伝達領域１ｄ及び第２負圧伝達領域１ｅに対応する逆止弁（負圧維持部材）１５が設けられている。基台２７は、接着剤として機能する樹脂１３によって多孔質材１に接着されている。その他の部分については、上記実施形態のチャックテーブル２３と同様で良い。
【００８４】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００８５】
１  多孔質材
１ａ  第１面（保持面）
１ｂ  第２面
１ｃ  保持領域
１ｄ  第１負圧伝達領域（負圧伝達領域）
１ｅ  第２負圧伝達領域（負圧伝達領域）
３  被覆部材
５  保護部材
７  第１逃げ溝（逃げ溝）
９  樹脂
１１  第２逃げ溝（逃げ溝）
１３  樹脂
１５  逆止弁（負圧維持部材）
１７  筐体
１９  栓
２１  ばね
２３  チャックテーブル
２５  チャックテーブル
２７  基台
３１  被加工物
３３  分割予定ライン（ストリート）
３５  デバイス
２  切削装置
４  保持テーブル
４ａ  保持面
６  切削ユニット
８  スピンドル
１０  切削ブレード
１２  研削装置
１４  保持テーブル
１４ａ  保持面
１６  研削ユニット
１８  スピンドルハウジング
２０  スピンドル
２２  ホイールマウント
２４  研削ホイール
２６  ホイール基台
２８  研削砥石
３２  切削装置
３４  保持テーブル
３４ａ  保持面
３６  切削ユニット
３８  スピンドル
４０  切削ブレード
４２  切削装置（加工装置）
４４  基台
４４ａ  開口
４６  Ｘ軸移動テーブル
４８  防塵防滴カバー
５０  支持基台
５２  切削ユニット（加工手段）
５４  支持構造
５６  切削ユニット移動機構
５８  Ｙ軸ガイドレール
６０  Ｙ軸移動プレート
６２  Ｙ軸ボールネジ
６４  Ｚ軸ガイドレール
６６  Ｚ軸移動プレート
６８  Ｚ軸ボールネジ
７０  Ｚ軸パルスモータ
７２  切削ブレード
７４  カメラ
７６  搬送ユニット（搬送手段）
７８  吸引経路
８０  バルブ
８２  吸引源
８４  吸引経路
８６  バルブ
８８  吸引源
９０  吸着パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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