【事件の表示】
　特許第３１５２９４５号「無鉛はんだ合金」の特許に対する特許異議の申立てに関する平成１５年２月１８日付け一部取消決定に対し、本件に係る別途訂正審判による訂正が確定した後、東京高等裁判所において異議決定取消の判決〔平成１５年（行ケ）第１１２号、平成１６年７月２６日判決言渡〕があったので、更に審理の上、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３１５２９４５号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許出願（特願平１１−５４８０５３号、国内優先権主張の先の出願：特願平１０−１００１４１号（平成１０年３月２６日）、特願平１０−３２４４８２号（平成１０年１０月２８日）、特願平１０−３２４４８３号（平成１０年１０月２８日））　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１１年　３月１５日
設定登録　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１３年　１月２６日
公報発行　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１３年　４月　３日
特許異議申立て（申立人大阪ハンダ工業協同組合）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１３年　８月１７日
特許異議申立て（申立人東京半田錫工業協同組合）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１３年　９月２１日
特許異議申立て（申立人株式会社村田製作所）　平成１３年１０月　３日
取消理由通知　　　　　　　　　　　　　　　　平成１３年１２月２５日
異議意見書　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１４年　３月１１日
訂正請求　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１４年　３月１１日
異議決定（一部取消）　　　　　　　　　　　　平成１５年　２月１８日
出訴（平成１５年（行ケ）１１２号）　　　　　平成１５年　３月２７日
訂正審判（訂正２００３−３９２４３号）　　　平成１５年１１月１８日
訂正審判取下（訂正２００３−３９２４３号）　平成１６年　４月１２日
訂正審判（訂正２００４−３９０７１号）　　　平成１６年　４月　９日
審決（訂正認容）　　　　　　　　　　　　　　平成１６年　６月１０日
審決確定（訂正認容）　　　　　　　　　　　　平成１６年　６月２２日
東京高裁判決（特許取消決定取消）　　　　　　平成１６年　７月２６日
２．本件発明
　本件特許について、東京高等裁判所係属中、平成１６年４月９日付けで訂正審判（訂正２００４−３９０７１号）が請求され、平成１６年６月１０日付けで訂正を認容する審決がなされ確定した。訂正後の本件特許の請求項１〜４に係る発明（以下、「本件発明１」〜「本件発明４」という。）は、平成１６年４月９日付け訂正審判請求書に添付された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定される次のとおりのものと認める。
「【請求項１】Ｃｕ０．３〜０．７重量％、Ｎｉ０．０４〜０．１重量％、残部Ｓｎからなる、金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上したことを特徴とする無鉛はんだ合金。
【請求項２】Ｓｎ−Ｃｕの溶解母合金に対してＮｉを添加した請求項１記載の無鉛はんだ合金。
【請求項３】Ｓｎ−Ｎｉの溶解母合金に対してＣｕを添加した請求項１記載の無鉛はんだ合金。
【請求項４】請求項１に対して、さらにＧｅ０．００１〜１重量％を加えた無鉛はんだ合金。」
３．特許異議の申立てについての判断
３−１．特許異議申立人大阪ハンダ工業協同組合の特許異議の申立てについて
（１）特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人大阪ハンダ工業協同組合は、証拠として、甲第１号証を提出し、本件の請求項１〜３に記載の発明に係る特許は、次の理由により取り消すべきである旨主張する。
（ア）請求項１に記載の発明は、甲第１号証の出願の願書に最初に添付した明細書に記載された発明と同一であるから、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができない。
（イ）請求項２及び３に記載の発明は、優先権主張の基礎とされた先の出願の特願平１０−１００１４１号に基づく優先権の効果が認められないから、請求項２及び３に記載の発明は、甲第１号証に記載された発明であるか又は甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第１又は２項の規定により特許を受けることができない。
　甲第１号証：特願平８−３１０６９２号（特開平１０−１８０４８０号公報）
（２）甲第１号証記載の事項
・甲第１号証（特開平１０−１８０４８０号公報）
（摘示１−ア）「鉄（Ｆｅ）及びニッケル（Ｎｉ）のうち少なくとも１種を０．０１〜４．９９重量％、選択成分が０．０１〜４．９９重量％であって、その合計量が０．０２〜５．０重量％、及び残部が錫（Ｓｎ）と不可避不純物からなる無鉛半田材料を用いて、電子部材と基板を、Ｎｉ被膜を介して接合した電子部品。」（特許請求の範囲の請求項５）、
（摘示１−イ）「電子部材と基板を半田付けする際にＰｂ基半田材料を用いる場合、その接合性を向上させるためにＮｉ、Ｃｕ等の被膜を介在させて半田付けすることが通常行われている。しかしながら、前記Ｓｎ基無鉛半田材料を用い、Ｎｉ被膜を介在させて半田付けを行った場合、Ｐｂ基半田材料を用いた時に得られたような接合性の向上が得られないという問題が生じてきた。
　【発明が解決しようとする課題】
　前述の従来事情に鑑み、本発明では組成が無鉛であり、Ｓｎ基であって、Ｎｉ被膜を介在させて半田付けすることによる接合性（以下Ｎｉ介在接合性という）を向上させる事が出来るＳｎ基無鉛半田材料及びこれを用いてなる電子部品を提供することを目的とする。」（段落０００５、段落０００６）、
（摘示１−ウ）「Ｆｅ，Ｎｉのうち少なくとも１種を含有するＳｎ基無鉛半田材料に於いて、Ｆｅ，Ｎｉのうち少なくとも１種の含有量が０．０１重量％以上の時、０．０１重量％未満と対比してＮｉ介在接合性を大きく向上させることが出来る。この為、Ｆｅ，Ｎｉのうち少なくとも１種の含有量は０．０１重量％以上である事が必要である。この中でもＦｅ，Ｎｉのうち少なくとも１種の含有量が０．１重量％以上の時Ｎｉ介在接合性は一段と向上してくる為、好ましくは０．１重量％以上である。
　Ｆｅ，Ｎｉのうち少なくとも１種の含有量が５重量％を超える時、５重量％以下と対比してＮｉ介在接合性は低下してくる。この為、Ｆｅ，Ｎｉのうち少なくとも１種の含有量は５重量％以下であることが必要である。」（段落００１９、段落００２０）、
（摘示１−エ）「本発明の無鉛半田材料に於いては、Ｓｎの中に、Ｆｅ，Ｎｉのうち少なくとも１種を０．０１〜４．９９（「４／９９」は「４．９９」の誤記と認める。）重量％含有する限り、Ｆｅ，Ｎｉ以外の選択成分を０．０１〜４．９９重量％含有し、その合計量が０．０２〜５重量％であれば、Ｎｉ介在接合性を向上させる事が出来る。・・・　本発明において選択成分とは、Ｓｎの中に所定量のＦｅ，Ｎｉのうち少なくとも１種を含有することで得られる効果（Ｎｉ介在接合性の向上）を失わせない機能を有する添加元素で、任意に含有させることができるいわゆる随伴元素(incidental elements) である。
　本発明に係る選択成分としては、Ｚｎ，Ｓｉ，Ｃｕ，Ｐ，Ａｇ，Ｓｂ等が例示出来る。しかしＦｅ，Ｎｉ以外の選択成分を含有しない方が、Ｎｉ介在接合性を向上させる為に好ましい。」（段落００２３、段落００２４）。
（３）本件発明１〜４に係る出願の国内優先権の効果についての判断
　本件発明１〜４に係る出願は、３つの優先権主張の基礎とされた先の出願に基づいて優先権を主張した出願であるところ、本件発明１の「流動性が向上した」との発明特定事項は、当該優先権の主張の基礎とされた先の出願の願書に最初に添付したいずれの明細書にも記載されておらず、更に、本件発明２〜４は本件発明１を引用する発明であるから、本件発明１〜４に係る出願は、国内優先権の効果が認められず、平成１１年３月１５日に出願されたものである。
（４）新規性及び進歩性についての判断
　前示したとおり、本件発明１に係る出願は、国内優先権の効果が認められないから、甲第１号証は、本件発明１に係る出願前に頒布された刊行物である。
　そこで、本件発明１は、甲第１号証に記載された発明であるか又は甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるか否かについて検討する。
（ａ）甲第１号証記載の発明
　甲第１号証には、Ｆｅ及びＮｉのうち少なくとも１種を０．０１〜４．９９重量％、選択成分が０．０１〜４．９９重量％であって、その合計量が０．０２〜５．０重量％、及び残部がＳｎと不可避不純物からなり、Ｎｉ介在接合性（Ｎｉ被膜を介在させて半田付けすることによる接合性）を向上させた無鉛半田材料が記載されている（摘示１−ア、摘示１−イ参照）。
　甲第１号証に記載の半田材料において、択一成分のＦｅ乃至ＮｉのうちからＮｉを選択し、更に、摘示１−エによれば、「選択成分」とは、Ｎｉ介在接合性の向上を劣化させない添加元素で、任意に含有させることができる随伴元素のことであり、Ｚｎ，Ｓｉ，Ｃｕ，Ｐ，Ａｇ，Ｓｂ等であることが示されているから、選択成分としてＣｕを選択すると、
甲第１号証には、「Ｎｉを０．０１〜４．９９重量％、Ｃｕが０．０１〜４．９９重量％であって、その合計量が０．０２〜５．０重量％、及び残部がＳｎと不可避不純物からなり、Ｎｉ介在接合性を向上させた無鉛半田材料」の発明（以下、「甲第１号証発明」という。）が記載されていると云える。
（ｂ）対比・判断
　本件発明１と甲第１号証発明を対比する。
甲第１号証発明の「無鉛半田材料」は本件発明１の「無鉛はんだ合金」と言い換えることができるから、両者は、「Ｃｕ０．３〜０．７重量％、Ｎｉ０．０４〜０．１重量％、残部Ｓｎからなる無鉛はんだ合金」である点で一致し、次の点で相違している。
相違点：本件発明１は、金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した無鉛はんだ合金であるのに対し、甲第１号証発明は、Ｎｉ介在接合性を向上させた無鉛はんだ合金である点。
　そこで、相違点について検討する。
　本件発明１の無鉛はんだ合金は、「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」無鉛はんだ合金であり、錫基の無鉛はんだ合金において、Ｎｉの添加量の下限を限定することにより、ＳｎとＣｕが反応してできるＣｕ６Ｓｎ５あるいはＣｕ３Ｓｎのようなはんだの流動性を阻害する金属間化合物の発生を抑制し、はんだの流動性を向上させ、更に、Ｃｕの添加量の下限を限定することにより、Ｓｎ−Ｎｉ化合物の発生によりはんだの流動性が低下するのを阻止して流動性を改善したものである。
　これに対して、甲第１号証発明は、Ｎｉ被膜を介在させて半田付けすることによる接合性、すなわち、Ｎｉ介在接合性を向上させたＳｎ基無鉛半田材料であり（摘示１−イ参照）、無鉛半田材料において、Ｓｎに、Ｎｉを０．０１〜４．９９重量％含有する限り、Ｎｉ介在接合性の向上を劣化させない随伴元素であるＣｕを０．０１〜４．９９重量％含有し、その合計量が０．０２〜５重量％であれば、Ｎｉ介在接合性を向上させることができるというものであるから（摘示１−エ参照）、甲第１号証発明は、錫基の無鉛はんだ合金において金属間化合物の発生を抑制し、流動性を向上させたものでは全くない。
　更に、甲第１号証発明は、Ｓｎ基無鉛半田材料においてＮｉ介在接合性の向上のためにＮｉの添加量及び随伴元素のＣｕの添加量を限定するというものであるから、甲第１号証発明は、錫基の無鉛はんだ合金において金属間化合物の発生を抑制し、流動性の向上のためにＮｉ及びＣｕの添加量を規制した本件発明１とＮｉ及びＣｕの作用が全く相違する。
　そして、甲第１号証には、錫基の無鉛はんだ合金において金属間化合物の発生を抑制し、流動性を向上させるためにＮｉ及びＣｕの添加量を規制する点を示唆する記載が全くない。
　してみれば、本件発明１の相違点は、甲第１号証発明から容易に想到しえたものでない。
　したがって、本件発明１は、甲第１号証に記載された発明であるとすることができず、また、本件発明１は、甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることができない。
（５）特許法２９条の２についての判断
　訂正を認容する審決が確定した、平成１６年４月９日付けで請求された訂正審判により、訂正前の特許明細書の請求項１に記載された発明は削除されたので、この申立ての理由は解消された。
３−２．特許異議申立人東京半田錫工業協同組合の特許異議の申立てについて
（１）特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人東京半田錫工業協同組合は、証拠として、甲第１〜５号証を提出し、本件の請求項１〜６に記載の発明に係る特許は、次の理由により取り消すべきである旨主張する。
（ア）請求項１〜３に記載の発明は、甲第１号証の出願の願書に最初に添付した明細書に記載された発明と同一であり、請求項４及び５に記載の発明は、甲第４号証の記載のものを考慮すれば、甲第１号証の出願の願書に最初に添付した明細書に記載された発明と実質的に同一であるから、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができない（以下、「理由（ア）」という。）。
（イ）請求項１に記載の発明は、甲第２号証の出願の願書に最初に添付した明細書に記載された発明と同一であり、また、請求項４及び５に記載の発明は、甲第４号証の記載のものを考慮すれば、甲第２号証の出願の願書に最初に添付した明細書に記載された発明と実質的に同一であるから、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができない（以下、「理由（イ）」という。）。
（ウ）請求項２及び３に記載の発明は、優先権主張の基礎とされた先の出願の特願平１０−１００１４１号に基づく優先権の効果が認められないから、請求項２及び３に記載の発明は、甲第２号証に記載された発明であるか又は甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、また、請求項４及び５に記載の発明は、甲第２及び４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第１項又は第２項の規定により特許を受けることができない（以下、「理由（ウ）」という。）。
（エ）請求項１〜３に記載の発明は甲第３号証に記載された発明であるか又は甲第３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、また、請求項４及び５に記載の発明は、甲第３及び４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、更に、請求項６に記載の発明は、甲第３及び５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第１項又は第２項の規定により特許を受けることができない（以下、「理由（エ）」という。）。
　甲第１号証：特願平１１一２００４４号（特開平１１一２７７２９０号公報）
　甲第２号証：特願平８一３１０６９２号（特開平１０一１８０４８０号公報）
　甲第３号証：特開平８一１７８３６号公報
　甲第４号証：寺澤正男編「金属工学辞典」（昭和３７年１１月３０日　）株式会社地人書館第２９２頁
　甲第５号証：特公平３一２８９９６号公報
（２）甲号証記載の事項
・甲第１号証に係る先願の願書に最初に添附した明細書（特願平１１−２００４４号（国内優先権主張の先の出願：特願平１０−１６１４１号（平成１０年１月２８日）、（特開平１１−２７７２９０号公報））、（以下、「甲第１号証の先願明細書」という。）
（摘示１−ア）「Ｎｉ０．０１ないし０．５重量％と、Ｃｕ０．５ないし２．０重量％ならびにＳｂ０．５ないし５．０重量％のうち少なくとも１種と、残部Ｓｎと、を含有してなることを特徴とするＰｂフリー半田。」（特許請求の範囲の【請求項３】）、
（摘示１−イ）「本発明の目的は、半田付け時または半田付け後にエージングを行った時に電極喰われが生じにくく、・・・Ｐｂフリー半田および半田付き物品を提供することにある。」（段落０００５）、
（摘示１−ウ）「本発明のＰｂフリー半田において、Ｎｉの添加量は全体１００重量％のうち０．０１ないし０．５重量％が好ましい。Ｎｉの添加量が０．０１重量％未満であると耐電極喰われ性が劣化し半田付け時の電極残存面積が低下する。他方、Ｎｉの添加量が０．０５重量％（「０．０５重量％」は「０．５重量％」の誤記と認める。）を超えると、Ｐｂフリー半田の液相線温度が上昇し、・・・」（段落００１１）、
（摘示１−エ）「本発明の主にＳｎ−Ｎｉ−Ｃｕの３元素・・・からなるＰｂフリー半田において、Ｃｕの添加量は全体１００重量％のうち０．５ないし２．０重量％であることが好ましい。Ｃｕの添加量が０．５重量％未満であると、接合強度の改善効果が小さい。他方、Ｃｕの添加量が２．０重量％を超えると、過剰にＣｕ６Ｓｎ５，Ｃｕ３Ｓｎ等の硬くて脆い金属化合物が析出することで接合強度が低下する。また、Ｐｂフリー半田の液相線温度が上昇し、・・・」（段落００１２）、
（摘示１−オ）「本発明のＰｂフリー半田によれば、電極喰われしやすい遷移金属導体を含有する部品の接合に用いても、所望する半田付き性、接合強度、・・・を維持しつつ電極喰われを防ぎ、・・・」（段落００３４）、
・甲第２号証（特開平１０−１８０４８０号公報）
　特許異議申立人大阪ハンダ工業協同組合の提出した甲第１号証の記載事項と同様の事項が記載されている。
・甲第３号証（特開平８一１７８３６号公報）
（摘示３−ア）「半田材料の組成が下記〔組成Ｉ〕であり、ＩＣチップＡｌ電極上でリフローさせた後の剪断強度が１９ＭＰａ以上であることを特徴とするＩＣチップバンプ電極用半田ワイヤ。
　〔組成Ｉ〕
　Ｐｂ，Ｓｎ，Ｉｎの内少なくとも１種を主要元素とし、且つ、Ｃｕ（０．０１〜５．０重量％），Ｎｉ（０．０１〜５．０重量％），Ｚｎ（０．０１〜５．０重量％）から選ばれる２種以上を含有する。」（特許請求の範囲の請求項１）、
（摘示３−イ）「本発明は上記従来事情に鑑み、ＩＣチップＡｌ電極上の半田バンプをリフロー処理するに際して、Ａｌ電極上に別工程で皮膜形成を行う工程を省略しても、リフロー処理による接合強度の劣化が小さい半田ワイヤ、バンプ電極及びその製造方法を提供せんとするものである。」（段落０００５）、
（摘示３−ウ）「以下本発明の構成と作用についてさらに説明する。
　〔半田材料〕
（１）Ｐｂ，Ｓｎ，Ｉｎの内少なくとも１種を主要元素とする。ここで主要元素とは５０重量％以上含有されたものであり、好ましくは８０重量％以上含有されたものである。
（２）本発明では上記主要元素に加えて、次の２種以上を含有することが必要である。
　　Ｃｕ（０．０１〜５．０重量％）
　　Ｎｉ（０．０１〜５．０重量％）
　　Ｚｎ（０．０１〜５．０重量％）
半田材料の主要元素に対してＣｕ，Ｎｉ，Ｚｎをこのように添加した合金半田は、Ａｌ電極上でリフローさせても半田バンプ材の剪断強度の劣化が小さく、いずれもリフロー前の剪断強度に対するリフロー後の剪断強度で表した剪断強度維持率を５０％以上とすることが出来、リフロー後の剪断強度を１９ＭＰａ以上に出来る。このため、接合強度は充分得られる。」（段落０００９）、
（摘示３−エ）「（３）その他の成分
本発明においては半田材料を前記構成にすることに加えて、半田材料として通常含有される成分を含み得るものである。・・・」（段落００１０）、
・甲第４号証（寺澤正男編「金属工学辞典」（昭和３７年１１月３０日　）株式会社地人書館第２９２頁）
（摘示４−ア）「中間合金・・・所定の合金組成のものを溶解配合して作るとき、最初から所要の組成のものを作らず、ある程度高濃度のものをまず作っておく。これを中間合金といい、更にこれをうすめて所要のものを作る。たとえば鉄に珪素やマンガンを入れる場合に、中間合金としてあらかじめ６０〜８０％のマンガンを含む鉄合金を作っておき、要求するときに溶融した鉄の中に所要の割合でこれをとかし込んで２％前後の珪素やマンガンを含んだ合金を作る。このようにして作ると、溶解時に均一組成のものを作りにくい場合でも、よく目的を果たすことができる。一般に合金を作るときはこのようにして作るのが常識である。」（第２９２頁左欄第１５〜２８行）、
・甲第５号証（特公平３一２８９９６号公報）
（摘示５−ア）「Ｓｎ又はＰｂあるいはその双方からなるはんだ・・・にゲルマニウムを０．０００１〜０．１ｗｔ％添加したことを特徴とするはんだ合金」（特許請求の範囲第１項）、
（摘示５−イ）「・・・ゲルマニウムの微量添加ははんだ合金の溶融時の酸化物生成量を抑制する・・・」（第２頁第４欄第１５〜１７行）、
（３）特許法２９条の２についての判断
（Ａ）理由（ア）についての判断
本件発明１は、甲第１号証に係る先願明細書に記載された発明と同一であるか、また、本件発明２及び３は、甲第４号証の記載のものを考慮すれば、甲第１号証に係る先願明細書に記載された発明と実質的に同一であるか否について検討する。
（ａ）甲第１号証の出願の国内優先権の効果についての判断
　３−１．（３）で前示したとおり、本件発明１〜３に係る出願は、国内優先権の効果が認められず、平成１１年３月１５日に出願されたものである。
　これに対して、甲第１号証の先願明細書の摘示１−ア、摘示１−イ、摘示１−ウ、摘示１−エ及び摘示１−オの記載事項は、それぞれ、甲第１号証に係る出願の優先権の主張の基礎とされた先の出願の願書に最初に添付した明細書の特許請求の範囲の請求項１、段落０００５、段落００１０、段落００１２及び段落００３６に記載されているから、甲第１号証に係る出願は、摘示１−ア乃至摘示１−オの記載事項について、優先権の主張の基礎とされた先の出願である特願平１０−１６１４１号の出願の時、すなわち、平成１０年１月２８日にされたものとみなされ、甲第１号証に係る出願について出願公開された時に先の出願について出願公開がされたものとみなされる。
　してみれば、甲第１号証に係る出願は、摘示１−ア乃至摘示１−オの記載事項について、特許法第２９条の２で規定する「（本件特許の）特許出願の日前の他の特許出願」であるとみなされる。
（ｂ）甲第１号証の先願明細書記載の発明
　甲第１号証の先願明細書には、「Ｎｉ０．０１ないし０．５重量％と、Ｃｕ０．５ないし２．０重量％ならびにＳｂ０．５ないし５．０重量％のうち少なくとも１種と、残部Ｓｎと、を含有してなることを特徴とするＰｂフリー半田。」が記載されており（摘示１−ア）、択一成分のＣｕ乃至ＳｂのうちからＣｕを選択すると、甲第１号証の先願明細書には、「Ｎｉ０．０１ないし０．５重量％と、Ｃｕ０．５ないし２．０重量％と、残部Ｓｎとを含有してなることを特徴とするＰｂフリー半田」の発明（以下、「甲第１号証の先願明細書発明」という。）が記載されていると云える。
（ｃ）対比・判断
　本件発明１と甲第１号証の先願明細書発明を対比する。
甲第１号証の先願明細書発明の「Ｐｂフリー半田」は本件発明１の「無鉛はんだ合金」と言い換えることができるから、両者は、「Ｃｕ０．５〜０．７重量％、Ｎｉ０．０４〜０．１重量％、残部Ｓｎからなる無鉛はんだ合金」である点で一致し、次の点で相違していると云える。
相違点：本件発明１は、金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した無鉛はんだ合金であるのに対し、甲第１号証の先願明細書発明は、無鉛はんだ合金がこのような性質を有していない点。
　そこで、相違点について検討する。
本件発明１の無鉛はんだ合金は、「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」無鉛はんだ合金であり、錫基の無鉛はんだ合金において、Ｎｉの添加量の下限を０．０４重量％に限定することにより、ＳｎとＣｕが反応してできるＣｕ６Ｓｎ５あるいはＣｕ３Ｓｎのようなはんだの流動性を阻害する金属間化合物の発生を抑制し、はんだの流動性を向上させ、更に、Ｃｕの添加量の下限を０．３重量％と限定することにより、Ｓｎ−Ｎｉ化合物の発生によりはんだの流動性が低下するのを阻止して流動性を改善したというものである（本件特許公報第２頁第３欄第３５〜３７行、第３欄第４４〜５０行、第４欄第１６〜１８行、第４欄第２４〜２８行参照）。
　これに対して、甲第１号証の先願明細書発明は、半田付き性、接合強度を維持しつつ電極喰われを防ぐことのできるＰｂフリー半田である（摘示１−オ参照）から、甲第１号証の先願明細書発明は、本件発明１と性質が全く相違する。
　更に、甲第１号証の先願明細書発明のＰｂフリー半田においてＮｉを０．０１重量％以上添加するのは、耐電極喰われ性を改善するためのものであって（摘示１−ウ参照）、Ｎｉの添加による金属間化合物の発生を抑制するためのものではなく、また、甲第１号証の先願明細書発明のＰｂフリー半田においてＣｕを０．５重量％以上添加するのは、Ｐｂフリー半田の接合強度を改善するためのものであって（摘示１−エ参照）、Ｃｕの添加による金属間化合物の発生を抑制するためのものではないから、甲第１号証の先願明細書発明は、Ｎｉ及びＣｕの作用が本件発明１と相違する。
　してみれば、甲第１号証の先願明細書発明は、「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」無鉛はんだ合金であると云えないから、本件発明１は、上記相違点で、甲第１号証の先願明細書発明と相違するといわざるを得ない。
　したがって、本件発明１は、甲第１号証の先願明細書発明と同一であるとすることはできない。
（ｄ）本件発明２及び３について
　本件発明２は、本件発明１を引用し、Ｓｎ−Ｃｕの溶解母合金に対してＮｉを添加した点を発明特定事項として付加するものである。
　甲第４号証には、合金を溶製するとき予め中間合金を作っておき、この中間合金を用いて合金を溶製することが記載されているが（摘示４−ア参照）、甲第４号証の記載のものから、Ｓｎ−Ｃｕの溶解母合金に対してＮｉを添加することが本件特許の出願前周知技術であるといえず、更に、本件発明２は、本件発明１を引用する発明であるから、本件発明１と同様の理由により、甲第１号証の先願明細書発明と実質的に同一であるとすることはできない。
　本件発明３は、本件発明１を引用し、Ｓｎ−Ｎｉの溶解母合金に対してＣｕを添加した点を発明特定事項として付加するものである。
　甲第４号証の記載のものから、Ｓｎ−Ｎｉの溶解母合金に対してＣｕを添加することが本件特許の出願前周知技術であるといえず、更に、本件発明３は、本件発明１を引用する発明であるから、本件発明１と同様の理由により、甲第１号証の先願明細書発明と実質的に同一であるとすることはできない。
　したがって、本件発明２及び３も、甲第４号証に記載のものを考慮しても、それぞれ、甲第１号証の先願明細書発明と実質的に同一であるとすることはできない。
（Ｂ）理由（イ）についての判断
　前示したとおり、訂正審判により、訂正前の特許明細書の請求項１に記載された発明は削除され、また、訂正前の請求項４及び５に記載された発明は、本件発明２及び３のとおり訂正されたが、本件発明２及び３は、国内優先権の効果が認められず、本件特許の出願日である平成１１年３月１５日に出願されたものであるから、本件発明２及び３は、甲第２号証の出願の出願公開後に出願されたものである。
　してみれば、請求項１に係る特許についてのこの申立ての理由は解消され、また、本件発明２及び３は、下記（４）（Ａ）（ｂ）に示すとおり、甲第４号証に記載のものを考慮しても、実質的に甲第２号証に記載された発明であるとすることができない。
（４）新規性及び進歩性についての判断
（Ａ）理由（ウ）についての判断
　本件発明１は、甲第２号証に記載された発明であるか又は甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるか、また、本件発明２及び３は、甲第４号証に記載のものを考慮すると、実質的に甲第２号証に記載された発明であるか又は甲第２及び４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるか否かについて検討する。
（ａ）本件発明１について
　甲第２号証は、特許異議申立人大阪ハンダ工業協同組合の提出した甲第１号証と同じ証拠であるから、３−１．（２）乃至（４）で前示した理由により、本件発明１は、甲第２号証に記載された発明であるとすることができず、また、本件発明１は、甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることができない。
（ｂ）本件発明２及び３について　
　本件発明２は、本件発明１を引用し、Ｓｎ−Ｃｕの溶解母合金に対してＮｉを添加した点を発明特定事項として付加するものであり、また、本件発明３は、本件発明１を引用し、Ｓｎ−Ｎｉの溶解母合金に対してＣｕを添加した点を発明特定事項として付加するものである。
　甲第４号証には、合金を溶製するとき予め中間合金を作っておき、この中間合金を用いて合金を溶製することが記載されているが、甲第４号証の記載のものから、Ｓｎ−Ｃｕの溶解母合金に対してＮｉを添加すること及びＳｎ−Ｎｉの溶解母合金に対してＣｕを添加することが本件特許の出願前周知技術であるといえず、更に、本件発明２及び３は、本件発明１を引用する発明であるから、本件発明２及び３は、甲第４号証に記載のものを考慮しても、前示した本件発明１と同様の理由により、実質的に甲第２号証に記載された発明であるとすることができない。
　また、甲第４号証には、無鉛はんだ合金において金属間化合物の発生を抑制し、流動性を向上させるためにＮｉ及びＣｕの添加量を規制する点が全く示唆されていないから、本件発明２及び３は、前示した本件発明１と同様の理由により、甲第２及び４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることができない。
（Ｂ）理由（エ）についての判断
　本件発明１は、甲第３号証に記載された発明であるか又は甲第３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるか、また、本件発明２及び３は、甲第３及び４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるか、本件発明４は、甲第３及び５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるか否かについて検討する。
（ａ）甲第３号証記載の発明
　甲第３号証には、Ｐｂ，Ｓｎ，Ｉｎの内少なくとも１種を主要元素とし、且つ、Ｃｕ（０．０１〜５．０重量％），Ｎｉ（０．０１〜５．０重量％），Ｚｎ（０．０１〜５．０重量％）から選ばれる２種以上を含有し、ＩＣチップＡｌ電極上でリフローさせた後の剪断強度が１９ＭＰａ以上であるＩＣチップバンプ電極用半田ワイヤが記載されている（摘示３−ア参照）。
　そこで、甲第３号証に記載の半田ワイヤにおいて、択一的な主要元素であるＰｂ，Ｓｎ及びＩｎからＳｎのみを選択し、択一成分のＣｕ，Ｎｉ及びＺｎからＣｕ及びＮｉを選択し、更に、摘示３−ウによれば、主要元素は、半田ワイヤにおいて８０重量％以上含有された元素であるから、Ｓｎ、Ｃｕ及びＮｉ以外の成分であって、半田材料として通常含有される成分を含有しないものを選択すると、
甲第３号証には、「０．０１〜５．０重量％Ｃｕ，０．０１〜５．０重量％Ｎｉを含有し、残部Ｓｎからなり、ＩＣチップＡｌ電極上でリフローさせた後の剪断強度が１９ＭＰａ以上であるＩＣチップバンプ電極用半田ワイヤ」の発明（以下、「甲第３号証発明」という。）が記載されていると云える。
（ｂ）対比・判断
　本件発明１と甲第３号証発明を対比する。
甲第３号証発明の「半田ワイヤ」は本件発明１の「はんだ合金」と言い換えることができるから、甲第３号証発明は、「０．０１〜５．０重量％Ｃｕ及び０．０１〜５．０重量Ｎｉを含有し、残部Ｓｎからなり、ＩＣチップＡｌ電極上でリフローさせた後の剪断強度が１９ＭＰａ以上である無鉛はんだ合金」であると云える。
　してみれば、両者は、「Ｃｕ０．３〜０．７重量％、Ｎｉ０．０４〜０．１重量％、残部Ｓｎからなる無鉛はんだ合金」で一致し、次の点で相違している。
相違点：本件発明１は、金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した無鉛はんだ合金であるのに対し、甲第３号証発明は、ＩＣチップＡｌ電極上でリフローさせた後の剪断強度が１９ＭＰａ以上である無鉛はんだ合金である点。
　そこで、相違点について検討する。
３−１．（４）（ｂ）で前示したように、本件発明１の無鉛はんだ合金は、「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」無鉛はんだ合金であり、錫基の無鉛はんだ合金において、Ｎｉ及びＣｕの添加量の下限を限定することにより、金属間化合物の発生を抑制し、流動性を改善したものである。
　これに対して、甲第３号証発明は、ＩＣチップＡｌ電極上の半田バンプをリフロー処理するに際して、Ａｌ電極上に皮膜形成を行う工程を省略しても、リフロー処理による接合強度の劣化が小さい半田であり（段落０００５参照）、半田の主要元素のＳｎに対して、０．０１〜５．０重量％Ｃｕ及び０．０１〜５．０重量Ｎｉを添加することにより、Ａｌ電極上でリフローさせても半田バンプ材の剪断強度の劣化が小さく、いずれもリフロー前の剪断強度に対するリフロー後の剪断強度で表した剪断強度維持率を５０％以上とすることが出来、リフロー後の剪断強度を１９ＭＰａ以上に出来、接合強度の劣化が少ない半田を得ることができるというものであるから（摘示３−イ、摘示３−ウ参照）、甲第３号証発明は、錫基の無鉛はんだ合金において金属間化合物の発生を抑制し、流動性を向上させたものでは全くない。更に、甲第３号証発明は、半田の主要元素のＳｎに対して、０．０１〜５．０重量％Ｃｕ及び０．０１〜５．０重量Ｎｉを添加することによりリフロー後の接合強度の劣化が少ない半田が得られるというものであるから、甲第３号証発明は、錫基の無鉛はんだ合金において金属間化合物の発生を抑制し、流動性の向上のためにＮｉ及びＣｕの添加量を規制した本件発明１とＮｉ及びＣｕの作用が相違する。
　そして、甲第３号証には、錫基の無鉛はんだ合金において金属間化合物の発生を抑制し、流動性を向上させるためにＮｉ及びＣｕの添加量を規制する点が全く示唆されていない。
　してみれば、本件発明１の相違点は、甲第３号証発明から容易に想到しえたものであるとすることができない。
　したがって、本件発明１は、甲第３号証に記載された発明であるとすることができず、また、本件発明１は、甲第３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることができない。
（ｃ）本件発明２〜４について
　　本件発明２は、本件発明１を引用し、Ｓｎ−Ｃｕの溶解母合金に対してＮｉを添加した点を発明特定事項として付加するものであり、また、本件発明３は、本件発明１を引用し、Ｓｎ−Ｎｉの溶解母合金に対してＣｕを添加した点を発明特定事項として付加するものである。
　甲第４号証には、合金を溶製するとき予め中間合金を作っておき、この中間合金を用いて合金を溶製することが記載されているものの、甲第４号証には、無鉛はんだ合金において金属間化合物の発生を抑制し、流動性を向上させるためにＮｉ及びＣｕの添加量を規制する点が全く示唆されていないから、本件発明２乃至３も、本件発明１と同様な理由により、甲第３及び４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることができない。
　次に、本件発明４は、本件発明１を引用し、「さらにＧｅ０．００１〜１重量％を加えた」点を発明特定事項として付加するものである。
　甲第５号証には、Ｓｎからなるはんだにゲルマニウムを０．０００１〜０．１ｗｔ％添加することによりはんだ合金の溶融時の酸化物生成量を抑制することが記載されているが（摘示５−ア、摘示５−イ参照）、甲第５号証には、無鉛はんだ合金において金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上させるためにＮｉ及びＣｕの添加量を規制する点が全く示唆されていないから、本件発明４も、本件発明１と同様な理由により、甲第３及び５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることができない。
３−３．特許異議申立人株式会社村田製作所の特許異議申立てについて
（１）特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人株式会社村田製作所は、証拠として、甲第１号証及び参考文献１〜４を提出し、本件特許の請求項１〜３に記載の発明は、甲第１号証の出願の願書に最初に添付した明細書に記載された発明と同一であり、また、同請求項４〜６に記載の発明は、参考文献１〜４に記載のものを考慮すると、甲第１号証の出願の願書に最初に添付した明細書に記載された発明と実質的に同一であるから、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができないものであり、本件の請求項１〜６に記載の発明に係る特許は取り消すべき旨主張する。
　甲第１号証：甲第１号証：特願平１１一２００４４号（特開平１１一２７７２９０号公報）
　参考資料１：特開昭６０−１６６１９２号公報
　参考資料２：第４回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　（１９８８年１月２９日）溶接学会、第２８５〜２８８頁
　参考資料３：特開昭６２−２３０４９３号公報
　参考資料４： ＳＨＭ会誌　Ｖｏｌ．９，Ｎｏ．４（１９９３年７月１日）ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会、第３９〜４６頁
（２）甲号証及び参考資料記載の事項
・甲第１号証に係る先願の願書に最初に添附した明細書（特願平１１−２００４４号（国内優先権主張の先の出願：特願平１０−１６１４１号（平成１０年１月２８日）、（特開平１１−２７７２９０号公報））（以下、「甲第１号証の先願明細書」という。）
　特許異議申立人東京半田錫工業協同組合の提出した甲第１号証の先願明細書の記載事項と同様の事項が記載されている。
・参考資料１（特開昭６０−１６６１９２号公報）
（摘示１−ア）「Ｓｎ−１０％Ｃｕ母合金、Ｓｎ−３％Ｎｉ母合金・・・を用い、第１表に示す組成の高融点ハンダを溶製し・・・」（第２頁右下欄第４〜７行）、
（摘示１−イ）第１表にはＰｂ−Ｓｎハンダが記載されている（第３頁第１表）、
・参考資料２（第４回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集　（１９８８年１月２９日）溶接学会、第２８５〜２８８頁）
（摘示２−ア）「２−１はんだ合金、母材ベース合金にはＳｎ−３．５Ａｇ、Ｓｎ−５Ｓｂを用いた。・・・それぞれの合金は・・・ベース合金を黒鉛るつぼに溶融し、固体状の各元素・・・を添加、・・・鋳込み作成した。」（第２８５頁右欄第１２行〜第２８６頁左欄第５行）、
・参考資料３（特開昭６２−２３０４９３号公報）
（摘示３−ア）「Ｓｎ・・・を主成分とする合金・・・にゲルマニウムを０．０００１〜０．１ｗｔ％添加した事を特徴とするはんだ合金」（特許請求の範囲の請求項１）、
（摘示３−イ）「本発明の特徴であるゲルマニウムの微量添加ははんだ合金の溶融時の酸化物生成量を抑制するのみでなく・・・」（第２頁右下欄第１８〜２０行）、
・参考資料４（ＳＨＭ会誌　Ｖｏｌ．９，Ｎｏ．４（１９９３年７月１日）ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会、第３９〜４６頁）
（摘示４−ア）「Ｔａｂ．３に示すＧｅ入りはんだ合金はこのような冶金学的見地から開発されたもので、耐疲労性にすぐれた効果が得られるものと期待できる。このＧｅ入りはんだ合金は、・・・１３５℃以下の温度領域での熱エージング条件下では結晶の粗大化が最も少なく・・・」（第４３頁右欄第１７〜２３行）、
（摘示４−イ）Ｔａｂ．３には、Ｇｅ入りはんだ合金の合金組成（ｗｔ％）がＳｎ６３／Ｇｅ０．１／Ｐｂであることが記載されている。（第４３頁Ｔａｂ．３）、
（３）特許法２９条の２についての判断
　本件発明１は、甲第１号証に係る先願明細書に記載された発明（以下、「甲第１号証の先願明細書発明」という。）と同一であるか、また、本件発明２乃至４は、参考資料１乃至４の記載のものを考慮すれば、甲第１号証の先願明細書発明と実質的に同一であるか否について検討する。
（ａ）本件発明１について
　甲第１号証に係る先願明細書は、特許異議申立人東京半田錫工業協同組合の提出した甲第１号証に係る先願明細書と同じ証拠であるから、３−２．（３）（Ａ）（ａ）乃至（ｃ）で前示した理由により、本件発明１は、甲第１号証の先願明細書発明と同一であるとすることはできない。
（ｂ）本件発明２乃至４について　
　本件発明２は、本件発明１を引用し、Ｓｎ−Ｃｕの溶解母合金に対してＮｉを添加した点を発明特定事項として付加するものである。
　参考資料１には、Ｓｎ−Ｃｕ母合金を用いハンダを溶製することが記載されており（摘示１−ア参照）、また、参考資料２には、母合金を溶融し固体状の元素を添加してはんだ合金を製造することが記載されている（摘示２−ア参照）ことから、Ｓｎ−Ｃｕの溶解母合金に対してＮｉを添加することが本件特許の出願前慣用手段であるとしても、本件発明２は、本件発明１を引用する発明であるから、本件発明１と同様の理由により、甲第１号証の先願明細書発明と実質的に同一であるとすることはできない。
　本件発明３は、本件発明１を引用し、Ｓｎ−Ｎｉの溶解母合金に対してＣｕを添加した点を発明特定事項として付加するものである。
　参考資料１には、Ｓｎ−Ｎｉ母合金を用いハンダを溶製することが記載されており（摘示１−ア参照）、また、参考資料２には、母合金を溶融し固体状の元素を添加しはんだ合金を製造することが記載されている（摘示２−ア参照）ことから、Ｓｎ−Ｎｉの溶解母合金に対してＣｕを添加することが本件特許の出願前慣用手段であるとしても、本件発明３は、本件発明１を引用する発明であるから、本件発明１と同様の理由により、甲第１号証の先願明細書発明と実質的に同一であるとすることはできない。
　本件発明４は、本件発明１を引用し、さらにＧｅ０．００１〜１重量％を加えた点を発明特定事項として付加するものである。
　参考資料３には、Ｓｎを主成分とする合金にゲルマニウムを０．０００１〜０．１ｗｔ％添加したはんだ合金が記載されており（摘示３−ア参照）、また、参考資料４には、Ｇｅ入りはんだ合金が記載されているが（摘示４−ア参照）、参考資料４に記載のものは、Ｓｎ６３ｗｔ％、Ｇｅ０．１ｗｔ％、残部Ｐｂの合金組成を有するものであり（摘示４−イ参照）、参考資料４に記載のＧｅ入りはんだ合金は無鉛はんだ合金であるといえないから、参考資料３及び４に記載のものから、「Ｇｅ０．００１〜１重量％を加えた」Ｓｎ基の無鉛はんだ合金が本件特許の出願前周知のものであると必ずしも云えず、更に、本件発明４は、本件発明１を引用する発明であるから、本件発明１と同様の理由により、甲第１号証の先願明細書発明と実質的に同一であるとすることはできない。
　したがって、本件発明２乃至４も、参考資料１乃至４に記載のものを考慮しても、それぞれ、甲第１号証の先願明細書発明と実質的に同一であるとすることはできない。
４．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠方法によっては、本件発明１〜４に係る特許を取り消すことができない。
　また、他に本件発明１〜４に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年２月１８日（２００３．２．１８）