【事件の表示】
　特許第３２８３２２６号「ホルダーの製造法」の請求項１ないし７に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２８３２２６号の請求項１ないし６に係る特許を維持する。
【理　由】
１．訂正の適否について
１−１　訂正の内容
　平成１６年３月３０日付け訂正請求書による訂正請求（以下、「本件訂正」という。）は、別紙「訂正の内容」に示すとおりである（別紙「訂正の内容」参照）。
　
１−２　訂正の適否
　特許請求の範囲についての訂正事項１は、請求項１につき、訂正前の液状ポリマーが注入される「ホルダー成形用金型」を「ホルダー成形用
の下金型
にホルダー成形用の上金型を型締めし
筒状の
　同様に、同上訂正事項１は、請求項２につき、訂正前の「ホルダー成形用金型」を「ホルダー成形用
の前記
を
　さらに、同上訂正事項１の請求項６についての訂正内容は、訂正前の請求項６の削除に伴って、訂正前の請求項７の番号を繰り上げるとともに、その引用する請求項の番号を整合させるものである。
　そして、訂正事項１の上記した各訂正内容は、いずれも特許明細書に記載されていた事項の範囲内のものであって、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　したがって、訂正事項１は、特許法第１２０条の４第２項ただし書き第１号又は第３号の規定、並びに特許法第１２０条の４第３項で準用する特許法第１２６条第２項ないし第３項の規定に適合するものである。
　また、その他の発明の詳細な説明に記載された事項に関する訂正事項２〜５も、特許法第１２０条の４第２項ただし書き第３号の規定、並びに特許法第１２０条の４第３項で準用する特許法第１２６条第２項ないし第３項の規定に適合するものであるといえる。
　以上検討したとおり、訂正事項１〜５は、いずれも特許法第１２０条の４第２項ただし書き第３号の規定、並びに特許法第１２０条の４第３項で準用する特許法第１２６条第２項ないし第３項の規定に適合するものであるといえるから、本件訂正を認める。
　
２．異議申立てについての判断
２−１　本件発明
　上記のとおり、本件訂正は認められるから、本件特許の発明（請求項１〜請求項６）は、訂正された特許明細書に記載された次のとおりのものである。
請求項１；
「磁性導電体を配合した液状ポリマーを、ホルダー成形用
の下金型
該
にホルダー成形用の上金型を型締めし、
筒状の
請求項２；
「ホルダー成形用
の前記
請求項３；
「弾性コネクタ部の特定が、液状ポリマーに与える磁力の磁性線に沿って磁性導電体
を
請求項４；
「液状ポリマーが、粘度１０Ｐ〜２５００Ｐであることを特徴とする請求項１,２または３に記載のホルダーの製造法。」
請求項５；
「ニッケル、鉄、コバルトなどの磁性導電体あるいはこれらを主成分とする合金、
　または銅、アルミニウム、金、銀等の導電体を前記磁性導電体でメッキしたもの、あるいは前記磁性導電体を前記導電体でメッキしたものであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１に記載のホルダーの製造法。」
請求項６；
「弾性コネクタ部が、保持部の底面に対し凸の形状に形成されていることを特徴とする請求項１〜
５
　
２−２　取消理由通知で引用された刊行物に記載された発明
２−２−１　刊行物１に記載された発明
刊行物１；実願昭５８−９９１３６号（実開昭60-6391号）のマイクロフィルム（異議申立人の提示した甲第４号証である。）
　刊行物１の「本考案は、例えば携帯型録音機器等の音響機器に用いられる内蔵型マイクロフォン装置に関する。」（明細書第２頁第１３〜１４行参照）、「第６図は本考案によるマイクロフォン装置のさらに他の実施例に使用する導電性を有する弾性部材を示す分解斜視図である。図示したように、この実施例における導電性を有する弾性部材１２はマイクロフォンユニット６を収容する上部開放の筒状の本体部と、その底部に突設された係合突起１１とから構成されている。本体部の底部には上下に貫通する導電性ゴムからなるそれぞれ独立した一対の導電路１５ａ、１５ｂが形成され、残部は絶縁性ゴムにより一体にモールド成形されている。」（明細書第８頁第１７行〜第９頁第７行参照）の記載によれば、刊行物１には、「マイクロフォンユニット６を収容するところの導電性を有する弾性部材１２の形成方法であって、上部開放の筒状の本体部の底部に上下に貫通する導電性ゴムからなるそれぞれ独立した一対の導電路１５ａ、１５ｂを形成し、残部は絶縁性ゴムにより一体にモールド成形する方法。」の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。
　
２−２−２　刊行物２に記載された発明
刊行物２；実願昭６３−５２２２９号（実開平1-155610号）のマイクロフィルム（異議申立人の提示した甲第１号証である。）
　刊行物２には、明細書の第２頁第４〜１５行、第８頁第１５行〜第９頁第１６行及び第１０頁第８〜２０行の記載によると、導電路形成部と絶縁部とを備える導電性エラストマー複合シートを製造するに際して、導電性磁性体粒子と架橋によって高分子弾性体となる粘性高分子（「未架橋高分子」）との混合物（本件発明１の「磁性導電体を配合した液状ポリマー」に相当する）を、例えば、その第６図に示されるように、成形用の金型（５Ａ、５Ｂ）内に注入し、該混合物に磁場を作用させた後または作用させながら未架橋高分子の架橋処理を行うという成形手順を用いるという発明が記載されていると認められる。
　
２−３　対比・判断
２−３−１　一致点・相違点
　そして、本件発明１と引用発明１とを対比すると、後者における「マイクロフォンユニット６を収容する」ところの「上部開放の筒状の本体部」、「弾性部材１２」は、本件発明１の「電子部品取付け用の保持部」、「ホルダー」に、それぞれ相当し、また、後者における「一体にモールド成形」するために、成型用の金型が通常用られることは自明であるといえるから、両者は、次の点で相違し、その他の点で一致するものといえる。
（イ）相違点１：本件発明１は、「ホルダー」を「磁性導電体を配合した液状ポリマー」を用いて一体成形しているのに対して、引用発明１ではこのような材料を用いていない点。
（ロ）相違点２：本件発明１は、「ホルダー成形用
の下金型
該
にホルダー成形用の上金型を型締めし、
　
２−３−２　各相違点の判断
　最初に、相違点２につき検討する。
　上述したように、刊行物２には、導電路形成部と絶縁部とを備える導電性エラストマー複合シートを製造するに際して、導電性磁性体粒子と架橋によって高分子弾性体となる粘性高分子（「未架橋高分子」）との混合物（本件発明１の「磁性導電体を配合した液状ポリマー」に相当する）を成形用の金型内に注入し、該混合物に磁場を作用させた後に当該未架橋高分子の架橋処理を行うという成形手順を用いることが開示されているものの、当該成形手順に使用される金型の操作手順をさらに加え、本件発明１におけるような「ホルダー成形用
の下金型
にホルダー成形用の上金型を型締め
　ところで、本件発明１における上記金型の操作手順について本件の特許明細書の記載を参酌すれば、「上型７2を載せる前に、まず材料を流し込んだ下型７1に磁界をかけニッケル粉を導電部のパターンの通りに配向させ」る手順を採用すると、「ニッケル粉が保持部２2にまわりこむのを防ぐ」ことができる（本件の特許明細書の段落【0020】参照）という作用、効果が期待できるといえる。
　そして、上記金型の操作手順を採用すれば上述の効果が得られるということが、本件特許の出願日前に、本件発明の属する技術分野において周知ないし公知の技術であったといえる証拠も他に見出すことができない。
　してみると、本件発明１の相違点２に係る構成は、本件特許の出願時点において、当業者が容易に想到し得たものということができない。
　したがって、本件発明１は、他の相違点につき検討するまでもなく、刊行物１及び２に記載された発明ないし特許異議申立書で提示された各証拠に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものということはできない。
　
２−３−３　他の請求項に係る発明
　本件特許の請求項２〜６に係る発明は、本件発明１を更に限定するものであるから、同様に刊行物１及び２に記載された発明ないし特許異議申立書で提示された各証拠に基いて当業者が容易に発明をすることができたものということはできない。
　
２−４　取消理由通知で指摘した記載不備について
　当審による取消理由通知で指摘した理由２（特許法第３６条第４項）及び理由３（特許法第３６条第６項第２号）に関する明細書の記載不備の点は、本件訂正により、解消されたものといえる。
　なお、特許異議申立書に記載された「（６）新規事項の挿入」に関する主張理由（特許異議申立書第１３頁第２５行〜第１４頁第６行参照）及び「（７−１）特許請求の範囲の記載不備」の請求項５に関する主張理由（同上異議申立書第１４頁第８行〜１１行参照）については、明白な新規事項ないし記載不備があるということができないから、当該主張は採用することができない。
　
３．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１及び請求項２〜６に係る発明の特許を取り消すことができない。
　また、本件発明１及び請求項２〜６に係る発明の特許につき、他の取り消すべき理由も見出すことができない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年８月６日（２００４．８．６）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
ホルダーの製造法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　磁性導電体を配合した液状ポリマーを、ホルダー成形用
の下金
該
にホルダー成形用の上金型を型締めし、
筒状の
　【請求項２】　ホルダー成形用
の前記金
　【請求項３】　弾性コネクタ部の特定が、液状ポリマーに与える磁力の磁性線に沿って磁性導電体
を
　【請求項４】　液状ポリマーが、粘度１０Ｐ〜２５００Ｐであることを特徴とする請求項１，２または３に記載のホルダーの製造法。
　【請求項５】　磁性導電体が、ニッケル、鉄、コバルトなどの磁性導電体あるいはこれらを主成分とする合金、または銅、アルミニウム、金、銀等の導電体を前記磁性導電体でメッキしたもの、あるいは前記磁性導電体を前記導電体でメッキしたものであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１に記載のホルダーの製造法。
　【請求項６】　弾性コネクタ部が、保持部の底面に対し凸の形状に形成されていることを特徴とする請求項
１〜５
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、携帯電話、パーソナル・ハンディーホーン・システム（ＰＨＳ）、パーソナル・デジタル・アシスタント（ＰＤＡ）等の小型マイクロホン、スピーカー等（取付け電子部品）を基板に保持し、かつ電気的接続をするためのホルダーの製造法に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来の携帯電話機、携帯通信機等に使用されているマイクロホンやスピーカーなどの電子部品の電極と基板電極は、一般にリード線を用いて半田付けで接続している。この接続は細いリード線を手作業によって半田付けせねばならないため生産性が悪くコストが高くなってしまう。また、リード線があるため取り付けスペースを広く必要とし近年の小型化のニーズには対応できていない。
　【０００３】
　他方、導電性の弾性コネクタを使用して電極間の電気的接続をする方法が開発されている。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかし、導電性の弾性コネクタは、絶縁弾性部と導電弾性部が積層された構造であり、特殊な製法をとるため、従来の取付け電子部品を取り付けるための保持部とは、別の製造工程をとらねばならず、したがって別部品として製作されるので、取付けの際に取付け電子部品の電極と弾性コネクタの電極の位置合わせに細かな作業が必要となったり、あるいは保持部と弾性コネクタ部を接着する必要が生じまだまだ生産性が悪くコストも掛かるものとなっている。
　【０００５】
　【課題を解決するための手段】
　本発明は上記課題を解決するものであって、取付け工程の簡略化、生産コストの削減、取付け部の小スペース化を図ることを目的としたホルダーの製造法を提供するものである。
　【０００６】
　そのため本発明は、小型マイクロホンあるいはスピーカー等の取付け電子部品の電極と基板の電極との接続を導電性の弾性コネクタを用いて行い、そして取付け電子部品の保持を行う保持部と弾性コネクタ部とを一体成形し、取付け電子部品の取付けを簡易的に行なえるようにしたホルダーの製造法である。
　【０００７】
　【発明の実施の形態】
　図１に、本発明のホルダーを分解して示す。
　【０００８】
　小型マイクロホンあるいはスピーカー等の取付け電子部品１の電極１１と基板３の電極３１との電気的接続は、弾性体である導電性の弾性コネクタ部２１を用い、そして取付け電子部品１の取付けを簡単に行なえるようにホルダーの
筒状の
　【０００９】
　取付け電子部品１は、ホルダー２内に押し込まれ保持部２２に係合され、取付け電子部品の下面の電極１１と基板３の電極３１とが導電性の弾性コネクタ部２１により導通する。
　【００１０】
　導電性の弾性コネクタ部２１の導電部には、取付け電子部品の電気容量を考慮して低抵抗のものを用いる。好ましくは接触抵抗で１０Ω以下が良く、導電部の媒体には、抵抗値の低い金属粉、カーボンやグラファイト等を金属でメッキしたもの、金属線等が好ましい。導電部は、取付け電子部品１の電極１１と基板電極３１がそれぞれ対応する電極に接続できるように導電パターンを形成しておく。
　【００１１】
　図２に、本発明のホルダーの製造法を示す。
　【００１２】
　所望の導電パターンと同パターンで鉄やニッケル系合金等の磁性体６１を埋め込んだ金型を使用する。上金型（ａ）の磁性体６１は、下金型（ｂ）内に進入するように突出して形成されており、下金型（ｂ）の底部にも磁性体６１が埋め込まれている。
　【００１３】
　この金型に、シリコーンやウレタン等の液状ポリマーに、ニッケル、鉄、コバルトなどの磁性導電体あるいはこれらを主成分とする合金、または銅、アルミニウム、金、銀等の導電体を前記磁性導電金属でメッキしたもの、あるいは逆に磁性導電金属等を導電体でメッキしたもの等を混合した材料を、下金型（ｂ）に流し込み、上下から磁力をかけ材料中の磁性導電体を磁力線方向に数珠繋ぎとして磁性導電体鎖を形成する。つまり図において弾性コネクタ部２１の上下方向に磁性導電体鎖が配向されるため、上下方向にだけ導通する異方性を持つ弾性コネクタ部２１を形成する。その後熱処理等によりこの金型中のシリコーンやウレタン等の液状ポリマーを硬化させて保持部と弾性コネクタ部が一体化したホルダー２を完成する。
　【００１４】
　このようにして簡単に生産でき、また、使用の際も取付け電子部品をホルダーに取り付けるだけでよく、電極の位置合わせなどの細かな作業が不要となる。
　【００１５】
　【実施例１】
　図３にホルダーの導電パターンを平面および断面で示す。
　【００１６】
　ホルダーの導電部は、取付け電子部品の電極と基板電極がそれぞれ対応する電極に接続できるように導電パターンを形成する。例えば、図３に示すように、電子部品１の電極１１と同パターンにするタイプａ、導電部が同心円状となっているタイプｂ、導電部がランダムとなっているタイプｃ、導電部が十字になっているタイプｄ等が考えられる。なお、タイプｄは磁力で配向させる場合は、異方性があるためプラス極とマイナス極でリークしない。
　【００１７】
　図４において、導電性の弾性コネクタ部２１は、保持部２２の底面に対し上下に凸の形状とし、取付け電子部品１の電極１１と基板電極３１との接触を良くし、また適度の圧縮が加わるように設計してある。
　【００１８】
　この図４のホルダーは、図５の金型７を使用して成形する。この金型の素材は、磁性を持たないものであれば特に限定されるものでなくアルミニウム、各種合金、
あるいは
　【００１９】
　【実施例２】
　実施例１の製品についての製造法を説明する。
　【００２０】
　液状シリコーンゴム（ワッカーケミカル社ＬＲ７６６５Ａ／Ｂ）１００重量部に対し、ニッケル粉を５〜５０重量部加え良く攪拌脱泡した材料を金型７の下型７１に流し込み、下型７１の下方から上方に磁界（磁束密度＝４００ガウス）をかけニッケル粉を導電パターンの通りに配向させる。その後上型７２を載せ、すなわち型締めし、１２０℃の熱をかけ前記液状シリコーンゴムを硬化させ、図４に示すホルダーを得た。ここで上型７２を載せる前に、まず材料を流し込んだ下型７１に磁界をかけニッケル粉を導電部のパターンの通りに配向させたのは、ニッケル粉が保持部２２にまわりこむのを防ぐためである。
　【００２１】
　ニッケル粉の添加量を５重量部未満にすると、導電性の弾性コネクタ部２１の上下方向にニッケル粒子鎖が貫通しない部分が形成される恐れがある。逆にニッケル粉を５０重量部を超えると、導電性の弾性コネクタ部２１の中心円部と外周円部が電気的に接続しリークする恐れがある。そのため液状シリコーンゴム１００重量部に対しニッケル粉は５〜５０重量部の添加が好ましく、より好ましくは１０〜２０重量部である。
　【００２２】
　（削除）
　【００２３】
　得られたホルダー２の導電性の弾性コネクタ部２１の抵抗値は、ニッケル粉の粒径に依存し、ニッケル粉の粒径が大きいほど低く安定した抵抗値が得られた。単に低く安定した抵抗値のホルダー２を得たい場合は、例えば粒径１２５μｍ以上のニッケル粉を用いれば良い。しかしながらニッケル粉の粒径が大きいほど分散性が悪くなる傾向があるため、きれいな導電パターンを形成させるためにはニッケル粉の粒径は小さいほど良い。そのためきれいな導電パターンを形成させ、なおかつ低く安定した低抵抗を得たい場合は、例えば粒径３０μｍ〜４０μｍで金あるいは銀でコーティングされたニッケル粉を用いるのが望ましい。
　【００２４】
　（削除）
　【００２５】
　液状ポリマーの粘度はニッケル粉の配向時間に影響を与える。基本的には粘度が低いほど、配向に要する時間が短く成形サイクルの面から有利と言えるが、ポリマーの粘度が低いほど硬化後の物性が悪くなる傾向があるため、ポリマーの粘度は好ましくは１０Ｐ〜２５００Ｐが良く、より好ましくは１００Ｐ〜１０００Ｐである。
　【００２６】
　本発明におけるホルダー２の組み付け方法の例を以下に示す。
　【００２７】
　導電性の弾性コネクタ部を用いる場合、安定した導通を得るためには弾性コネクタ部にある程度圧縮がかかる組み付け方法でなければならない。一般的に圧縮率は、弾性コネクタ部の厚みにより設定されるが、おおよそ８〜２０％が適正範囲である。
　【００２８】
　図６で示す組み付け方法は、弾性コネクタ部２１を圧縮しうる程度の硬度を有した、例えば樹脂等の素材で構成し、所望の位置に穴８を設けた取付け具４を別途に設け、すでに取付け電子部品１を係合したホルダー２を、その中に組み付ける。取付け具４についた取り付け部４１を基板３の取り付け穴３２に差し込み固定する。このとき弾性コネクタ部２１は、取付け具４と基板３とに圧縮され、安定した抵抗値を示すようになる。
　【００２９】
　また図７で示す組み付け方法は、所望の位置に穴９を設けた筐体５に、すでに取付け電子部品１を組み込んだ保持部２２と弾性コネクタ２１を一体化したマイクホルダー２を組み付けた場合である。筐体５が本体に組み付けられると、弾性コネクタ部２１が筐体５と基板３間に押さえつけられ安定した導通が得られる。これによりリード線等を半田付けにより接続するという工程が無く、部品を取りつけるだけの工程ですむため、誰でも簡単に組み付けが可能となる。
　【００３０】
　【発明の効果】
　本発明のホルダーは、携帯電話機等に使用されているマイクロホン電子部品を基板に取り付けるのに使用される保持部と弾性コネクタ部が一体化しているので、リード線等を半田付けにより接続するという工程が無く、さらに部品点数、組み付け工数を削減することができるため、製造コストの低減を図ることができる。
　【００３１】
　また、本発明の製造法によれば、複雑な形状の保持部と弾性コネクタ部とを一体化したホルダーを簡単に製造できる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明のホルダーを分解して示す斜視図。
　【図２】
　金型の断面図。
　【図３】
　ホルダーの導電パターンの平面および断面図。
　【図４】
　ホルダーの平面および断面図。
　【図５】
　成形状態を示す断面図。
　【図６】
　基板への組み付け方法を示す図。
　【図７】
　基板への別の組み付け方法を示す図。
　【符号の説明】
　１　　　電子部品
　２　　　ホルダー
　２１　　弾性コネクタ部
　２２　　保持部
　３　　　基板
　４　　　取付け具
　５　　　筐体
　６，７　金型
　８，９　穴