(57)【要約】  本発明は、−  第１のハウジング部材（１２）と、−  少なくとも１つの誘導加熱可能部材（５０、５２、５８）を用いて第１のハウジング部材（１２）と溶接された第２のハウジング部材（１６）とを備える、薬剤の用量を投薬するための薬物送達デバイスに関する。
2014533566.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のハウジング部材（１２）と、
少なくとも１つの誘導加熱可能部材（５０、５２、５８）を用いて該第１のハウジング部材（１２）に溶接された第２のハウジング部材（１６）と
を備える、薬剤の用量を投薬するための薬物送達デバイス。
【請求項２】
少なくとも１つの誘導加熱可能部材（５０、５２、５８）は、少なくとも部分的に相互に重なる構成で配置された第１のハウジング部材と第２のハウジング部材（１２、１６）の境界面部分に配置される、請求項１に記載の薬物送達デバイス。
【請求項３】
第２のハウジング部材（１６）は、第１のハウジング部材（１２）のレセプタクル（４２）の中に組み入れられるべき挿入部（３２）を備える、請求項１又は２に記載の薬物送達デバイス。
【請求項４】
誘導加熱可能部材（５０、５２、５８）は、相互アセンブリ構成の場合に、第２および／または第１のハウジング部材（１６、１２）の対応する接触面（４４、４６）と接触する第１および／または第２のハウジング部材（１２、１６）の接触面（４６、４４）の中、上、または下に配置される、請求項１〜３のいずれか１項に記載の薬物送達デバイス。
【請求項５】
第１および／または第２のハウジング部材（１２、１６）は、誘導加熱可能部材（５０、５２、５８）を受けるレセプタクル（５４、５６）を備える、請求項１〜４のいずれか１項に記載の薬物送達デバイス。
【請求項６】
誘導加熱可能部材は、プラスチック材料を含む第１および／または第２のハウジング部材（１２、１６）の接触面（４６、４４）の中または下に埋め込まれる金属ボディ（５０、５２、５８）を含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載の薬物送達デバイス。
【請求項７】
誘導加熱可能部材は、第１および／または第２のハウジング部材（１２、１６）のバルクに埋め込まれる金属粒子を含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の薬物送達デバイス。
【請求項８】
誘導加熱可能部材は、ナノスケール金属粒子および／またはナノスケール磁性粒子を含む、請求項１〜７のいずれか１項に記載の薬物送達デバイス。
【請求項９】
誘導加熱可能部材は、ナノスケールの誘導加熱可能な粒子を有するラッカーおよび／または箔を含み、このラッカーおよび／または箔は、第１および／または第２のハウジング部材（１２、１６）の接触面（４６、４４）の少なくとも一部分を覆う、請求項８に記載の薬物送達デバイス。
【請求項１０】
誘導加熱可能部材の熱発生共振周波数は、水の共振周波数、および／またはデバイスによって投薬されるべき薬剤の共振周波数と離れている、請求項１〜９のいずれか１項に記載の薬物送達デバイス。
【請求項１１】
第１および第２のハウジング部材（１２、１６）はさらに、第１と第２のハウジング部材（１２、１６）を少なくとも一時的に固定する押込み式インターロック（３４、３８）を備える、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の薬物送達デバイス。
【請求項１２】
第１のハウジング部材（１２）は、カートリッジ（２８）のピストン（２６）と操作可能に係合する駆動機構（２０）を収容するためのボディを備え、
第２のハウジング部材（１６）は、少なくとも部分的に薬剤で満たされたカートリッジ（２８）を受けるためのカートリッジ・ホルダ（１６）を備える、
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の薬物送達デバイス。
【請求項１３】
少なくとも部分的に薬剤で満たされたカートリッジ（２８）をさらに備える、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の薬物送達デバイス。
【請求項１４】
第１のハウジング部材（１２）と、その中でカートリッジ（２８）に操作可能に係合されるように配置された駆動機構（２０）とを有する第１のサブアセンブリを提供する工程と、
第２のハウジング部材（１６）と、その中に少なくとも部分的に薬剤で満たされて配置されたカートリッジ（２８）とを有する第２のサブアセンブリを提供する工程と、
第１のハウジング部材と第２のサブアセンブリを、第１のハウジング部材（１２）の少なくとも一部分が第２のハウジング部材（１６）の一部分と部分的に重なるプリアセンブリ構成で配置する工程と、
プリアセンブリ構成を交流電磁界に曝して、第１および／または第２のハウジング部材（１２、１６）のところ、またはその中に配置された誘導加熱可能部材（５０、５２、５８）の中に熱エネルギーを誘起する工程と
を含む薬物送達デバイスを組み立てる方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ペン型注射器などの薬物送達デバイスのハウジング部材の、解放不可能な相互連結部に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体薬剤の単一または複数の用量を設定し投薬するための薬物送達デバイスが、そのようなものとして当技術分野でよく知られている。一般に、このようなデバイスは、通常のシリンジと実質的に同様の目的を有する。
【０００３】
薬物送達デバイス、具体的にはペン型の注射器は、使用者特有のいくつかの要件を満たさなければならない。たとえば、糖尿病などの慢性疾患の患者の場合、患者は物理的に虚弱であることがあり、また視力が低下していることもある。したがって、特に家庭薬物療法向けの適切な薬物送達デバイスは、構造が堅牢である必要があり、また使いやすくなければならない。さらに、デバイスおよびその部材の操作、および一般的な取扱いは分かりやすく、かつ容易に理解可能でなければならない。その上、用量設定ならびに用量投薬手順は、操作しやすくなければならず、また明白なものでなければならない。
【０００４】
通常、このようなデバイスは、送達されるべき薬剤で少なくとも部分的に満たされたカートリッジを受けるように適合されたハウジングを備える。このデバイスはさらに、カートリッジのピストンと操作可能に係合するように適合された、変位可能なピストン・ロッドを通常有する駆動機構を備える。駆動機構およびそのピストン・ロッドによって、カートリッジのピストンは、遠位方向すなわち送達方向に変位させることができ、したがって、薬物送達デバイスのハウジングの遠位端部と解放可能に連結される穿孔アセンブリを経由して、既定量の薬剤を排出することができる。
【０００５】
特に使い捨て薬物送達デバイス、具体的にはペン型注射器では、デバイスは工業的大量アセンブリ工程で製造され組み立てられる。使い捨てペン型注射器では、薬剤で満たされたカートリッジがデバイスの内部に配置され、このデバイスは、薬剤が消費された後にその全体が廃棄される。デバイスの組立て時に、少なくとも部分的に薬剤で満たされたカートリッジは通常、カートリッジ・ホルダ部材に組み入れられ、それによってカートリッジ・ホルダ・プリアセンブリが形成される。
【０００６】
同様に、既定の薬剤の用量を投薬するためのカートリッジと操作可能に係合されることになるデバイスの駆動機構もまた、ボディ・サブアセンブリを提供するために主ハウジング、またはボディ部材の中に配置される。組立ての最後の工程で、カートリッジ・ホルダ・サブアセンブリとボディ・サブアセンブリは、たとえばボディとカートリッジ・ホルダを相互連結することによって、互いに組み合わされ相互連結される。通常、ボディおよびカートリッジ・ホルダは、互いに対応する押込み式（positive）係合ロッキング部材を備え、これらの部材は、カートリッジ・ホルダとボディの解放不可能なスナップイン・インターロックを実現することができる。
【０００７】
したがって、ボディおよびカートリッジ・ホルダは、対応して成形された貫通口および／または凹部と嵌合する、互いに対応するロッキング・ピンまたはそれぞれの突起を備えることができる。互いに対応するインターロック部材は比較的繊細なことがあるので、カートリッジ・ホルダとボディの相互連結部は、たとえば使用者が意図しないでデバイスを落とした場合に破損しやすくなる可能性がある。一旦インターロック部材が破損すると、カートリッジ・ホルダ・サブアセンブリとボディ・サブアセンブリの安定した相互接続部はもはや得られず、デバイスはその全体がもはや役に立たなくなる。
【０００８】
したがって、カートリッジ・ホルダとボディの相互接続部を構造的に強化し改善することが達成可能である。しかし、このようなデバイスは、手間を要する認証および規制のプロセスを経なければならないので、たとえば接着剤を使用することは、改変されたデバイスを市販するための承認プロセスに無視できない影響を及ぼす可能性がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
したがって、本発明の目的は、少なくとも２つのハウジング部材の堅牢な相互接続部を特徴とする改善された薬物送達デバイスを提供することである。この改善は、薬物送達デバイスの既存の設計の中で実施可能でなければならず、またカートリッジおよび／またはその中に入れられた薬剤に熱負荷がかかることを実質的に回避しなければならない。加えて、改善された相互接続部は、大量生産および大量組立ての工程に適していなければならない。この相互接続部はまた、費用効果および信頼性が高い方法で実施可能でなければならない。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、薬剤の用量を投薬するための薬物送達デバイスに関する。この薬物送達デバイスは、少なくとも第１のハウジング部材と、少なくとも１つの誘導加熱可能部材を用いて第１のハウジング部材と溶接された第２のハウジング部材とを備える。このようにして、第１のハウジング部材と第２のハウジング部材は、誘導溶接を使用することによって、解放不可能なように接合または溶接することができ、少なくとも１つの誘導加熱可能部材が、第１および／または第２のハウジング部材と機械的および熱的に直接接触している。
【００１１】
適切な交流電界を誘導加熱可能部材に加えることによって、前記部材は加熱されることになり、それによって、熱エネルギーが第１および／または第２のハウジング部材の少なくとも一部分の中に誘導される。好ましくは、第１および／または第２のハウジング部材のうちの互いに直接接触している部分だけが、誘導誘起による熱発生の影響を受けることになる。したがって、誘導加熱可能部材は、第１のハウジング部材と第２のハウジング部材の境界面領域に適切に位置決めされるものである。誘導加熱可能部材によって、第１および／または第２のハウジング部材の溶解部分が生じることができ、それによって各ハウジング部材は、恒久的かつ解放不可能に一緒に接合することができる。
【００１２】
特定の誘導加熱可能部材を適切に選択することによって、熱エネルギーの印加は、誘導加熱可能部材が位置する領域内に空間的に抑制することができる。薬物送達デバイスの残りの部分または空間領域は、誘導加熱可能部材が曝される交流電界に対し実質的に透過性であり、また共振しない。したがって、薬剤およびカートリッジは、電磁エネルギーまたは熱エネルギーの堆積に関し、実質的に影響を受けないままにしておくことができる。
【００１３】
好ましい一実施形態では、少なくとも１つの誘導加熱可能部材は、第１のハウジング部材と第２のハウジング部材の境界面部分に配置される。この境界面部分は通常、第１のハウジング部材と第２のハウジング部材を、少なくとも部分的に相互に重なる構成で配置することによって形成される。このような入れ子構成では、第１のハウジング部材の少なくとも一部分が、第２のハウジング部材の対応する表面部分と直接接触する。少なくとも１つの誘導加熱可能部材を、第１のハウジング部材と第２のハウジング部材が互いに重なる領域内に配置することによって、誘導誘起による熱エネルギーを前記境界面部分内に正確に、かつ排他的に堆積することができる。
【００１４】
別の好ましい実施形態によれば、第２のハウジング部材は、第１のハウジング部材の対応して形作られたレセプタクルの中に組み入れられるべき挿入部を備える。好ましくは、第１および第２のハウジング部材は、共に実質的に円筒の形である。したがって、第１のハウジング部材のレセプタクルの内径は、第２のハウジング部材の挿入部の外径と合う。このようにして、第２のハウジング部材（たとえばカートリッジ・ホルダ）の挿入部は、第１のハウジング部材（たとえば薬物送達デバイスのボディ）の対応するレセプタクルの中に挿入することができる。
【００１５】
さらに、別の態様によれば、誘導加熱可能部材は、第１および第２のハウジング部材が相互アセンブリ構成またはプリアセンブリ構成で配置される場合に、第２および／または第１のハウジング部材の対応する接触面と接触する、第１および／または第２のハウジング部材の接触面の中、上、または下に配置される。好ましくは、第１のハウジング部材の接触面は、第１のハウジング部材のレセプタクルの、内側に向く側壁上に設けられる。それに応じて、第２のハウジング部材の挿入部の、外側に向く側壁が第２のハウジング部材のそれぞれの接触面になる。
【００１６】
アセンブリ構成の場合、第１および／または第２のハウジング部材の互いに対応する各接触面は、その接触面全体にわたって必ずしも直接接触しなければならないことはない。第１のハウジング部材と第２のハウジング部材の接触面が互いに選択的または部分的にしか直接接触しなくても十分である場合がある。第１のハウジング部材と第２のハウジング部材の各接触面の間に、幾何公差または組立て公差による可能性のある小さい空隙が存在または存続する場合でも、誘導誘起による熱エネルギー堆積により、第１および／または第２のハウジング部材の一部分を少なくとも部分的に溶解して、それぞれの空隙を十分に埋めることができる。
【００１７】
このようにして、避けられない幾何公差を、誘導誘起による溶接処理によって容易に取り除くことができる。
【００１８】
さらなる好ましい実施形態によれば、第１および／または第２のハウジング部材は、誘導加熱可能部材を受けるレセプタクルを備える。具体的には、第１および／または第２のハウジング部材は、誘導加熱可能部材を受けるための溝または凹部を備えることができる。実質的に円筒形に作られたハウジング部材の場合では、このような溝のレセプタクルは、第１および第２のハウジング部材のリング状円周溶接を行い、それを支持するために円周幾何形状を備えることができる。それに応じて、誘導加熱可能部材は、第１および／または第２のハウジング部材のレセプタクルの幾何形状と合う幾何形状および寸法を備えることができる。
【００１９】
誘導加熱可能部材は、リング状の幾何形状とすることができる。さらに、いくつかの誘導加熱可能部材が、第２および／または第１のハウジング部材の挿入部の外周、および／または対応するレセプタクル部の外周に配置されることが一般には考えられる。その場合、リング状の幾何形状のレセプタクルおよび誘導加熱可能部材の代わりに、いくつかの小さいサイズの球形または長方形に作られた加熱可能部材を、第１および／または第２のハウジング部材の互いに対応する接触面全体にわたって配置された、対応して形作られたレセプタクル内に配置することもまた考えられる。様々な誘導加熱可能部材は、ハウジング部材の全体的な幾何形状に対して、円周方向および／または軸方向に離して間隔をあけることができる。
【００２０】
第１および／または第２のハウジング部材のレセプタクルの中に組み入れられる誘導加熱可能部材が、レセプタクルから突出せずに、レセプタクルが形成される接触面と同一面になる場合には、特に有利である。
【００２１】
さらに別の実施形態では、誘導加熱可能部材は、第１および／または第２のハウジング部材の接触面の中、上、または下に埋め込まれる金属部材を含むことができる。第１および第２のハウジング部材は好ましくは、生体適合性の、かつ／または健康に無害であることが承認されている、プラスチック材料（特に熱可塑性材料）を含む。好ましくは、第１および第２のハウジング部材は射出成形プラスチック材料を含み、金属部材が、第１および／または第２のハウジング部材と押込み式に係合し、あるいは誘導加熱可能部材として機能する金属部材が、射出成形プロセス中にプラスチック材料中に直接埋め込まれる。
【００２２】
さらに、別の実施形態によれば、誘導加熱可能部材はまた、第１および／または第２のハウジング部材のバルクに埋め込まれる金属粒子を含むこともできる。第１および／または第２のハウジング部材の中、上、または下に組み入れられるべき金属部材の代わりに、またはそれに加えて、誘導により誘起される加熱を示す金属粒子を、第１および／または第２のハウジング部材を作るためのプラスチック材料であるプラスチック顆粒の中に混合することもできる。このようにして、誘導加熱可能部材を第１および／または第２のハウジング部材と組み合わせるという別個の工程が不必要になりうる。
【００２３】
さらなる好ましい実施形態では、誘導加熱可能部材は、ナノスケール金属粒子および／またはナノスケール磁性粒子を含むことができる。このようなナノスケールの金属粒子または磁性粒子を用いると、第１および／または第２のハウジング部材を作るためのプラスチック材料は、それ自体が実質的に誘導加熱可能なものになりうる。ここでもまた、第１および／または第２のハウジング部材を製造する射出成形プロセスの前に、ナノスケール金属粒子および／またはナノスケール磁性粒子をプラスチック顆粒と混合することが意図されている。
【００２４】
ナノスケール粒子がプラスチック材料中に不均一に分散され、それによって、電磁励起に感受性のある特定の領域がプラスチック材料中に画成される場合には、特に有利である。ナノスケール粒子の塊が誘導加熱可能部材として機能することもまた考えられる。このような塊の直径は、１００ｎｍから１μｍの間の範囲とすることができる。ナノスケール粒子は、好ましくは超常磁性粒子であり、２〜１００ｎｍの範囲のナノスケールの磁区を示す。
【００２５】
さらなる好ましい実施形態によれば、誘導加熱可能部材は、ナノスケールの誘導加熱可能な粒子を有するラッカーおよび／または箔を含む。それぞれのラッカーおよび／または箔が、第１および／または第２のハウジング部材の接触面の少なくとも一部分を覆う場合には、特に有利である。したがって、互いに対応する接触面の少なくとも一方の一部分を覆うラッカーもしくは箔の形の、または何か他の種類の固体層もしくは液体層の形のナノスケールの誘導加熱可能な粒子を与えることによって、十分な誘導加熱可能材料を第１および／または第２のハウジング部材の境界面部分に、これらを互いに組み合わせる前に配置することができる。
【００２６】
ラッカー、箔を用いることによって、または接触面の少なくとも一方の類似の表面処理を用いることによって、現存する、したがって従来のハウジング部材でも、加えられた電磁エネルギーを熱エネルギーに変換するために、それぞれの事後処理にかけることができるようになる。
【００２７】
別の実施形態によれば、誘導加熱可能部材の熱発生共振周波数が水の共振周波数と離れており、かつ／または、デバイスによって投薬されるべき薬剤の共振周波数と離れている場合には、さらに特に有利である。したがって、共振周波数は、薬剤およびその単一の部材の共振範囲の外にシフトされる。このようにして、第１および第２のハウジング部材だけが選択的に熱処理にかけられ、薬剤、および熱による損傷を受けやすい薬物送達デバイスの他の部材は、交流電磁界の影響を実質的に受けないままであるということを効果的に実現することができる。
【００２８】
さらに、第１および／または第２のハウジング部材のプラスチック材料中に埋め込まれる粒子の、または事後処理の表面処理により（たとえばラッカーおよび／または箔を堆積することにより）前記部材の境界面部分に付けられる粒子のサイズを改変することによって、誘導加熱可能部材の共振周波数を改変することが特に有利である。
【００２９】
非限定的な例では、純鉄粒子は、ポリプロピレンまたはポリエチレンなどのポリマー材料中に埋め込まれる誘導加熱可能部材として機能することができる。この鉄粒子の粒径は約０．２ｍｍとすることができ、それによって約４ＭＨｚの熱発生共振周波数が示される。プラスチック担持体材料は、約１５体積％または５０重量％の鉄粒子を含むことができる。
【００３０】
別の実施形態では、第１および第２のハウジング部材はさらに、たとえばプリアセンブリ構成として第１のハウジング部材と第２のハウジング部材を少なくとも一時的に固定する押込み式インターロックを備える。押込み式インターロックによって、薬物送達デバイスの第１のハウジング部材と第２のハウジング部材を最終的に組み合わせ、または事前に組み合わせ、それによって、誘導により誘起される熱処理時のデバイスを全体として取り扱いやすくすることができる。
【００３１】
別の実施形態では、薬物送達デバイスはペン型注射器として設計され、第１のハウジング部材が、カートリッジのピストンと操作可能に係合することになる駆動機構を収容するためのボディを備える。デバイスはさらに、少なくとも部分的に薬剤で満たされたカートリッジを受けて固定するためのカートリッジ・ホルダとして設計された、第２のハウジング部材を備える。カートリッジ・ホルダとボディを互いに組み合わせることによって、駆動機構はカートリッジと、具体的にはカートリッジのピストンと、自動的に係合することができる。次に、駆動機構によって用量が設定および投薬されることにより、ピストン・ロッドの遠位方向の変位が繰返し引き起こされ、それによってカートリッジのピストンが、注射針を特に備えたデバイスの注射端に向かう遠位方向に付勢される。
【００３２】
薬物送達デバイスが使い捨てデバイスとして設計され、投薬されるべき薬剤によって少なくとも部分的に満たされたカートリッジがデバイスの中に、具体的にはそのカートリッジ・ホルダの中に容易に配置される場合には、特に有利である。その場合、カートリッジは、消費者または患者に届けられるときにデバイスの内部に容易に配置することができる。
【００３３】
しかし、本発明は、このようなデバイスに限定されず、再使用可能なデバイスでも同様に普遍的に実施することができる。また、説明したカートリッジ・ホルダとボディの相互連結は、解放不可能な相互連結を必要とするデバイスの他のハウジング部材または機能性部材に移しかえることもできる。
【００３４】
別の、また独立した態様では、本発明はまた、薬物送達デバイスを組み立てる方法、具体的にはペン型注射器を組み立てる方法に関する。この方法は、第１のハウジング部材（たとえばボディ）と、その中で、たとえばデバイスによって投薬されるべき薬剤で満たされたカートリッジに操作可能に係合されるように配置された駆動機構とを有する、第１のサブアセンブリを提供する工程を含む。第２の工程で、第２のハウジング部材（たとえば、カートリッジ・ホルダ）と、その中に配置された、少なくとも部分的に薬剤で満たされているカートリッジとを有する第２のサブアセンブリが提供される。
【００３５】
さらなる工程で、第１および第２のサブアセンブリが、第１のハウジング部材の少なくとも一部分が第２のハウジング部材の一部分と部分的に重なるプリアセンブリ構成で配置される。その後、アセンブリの最後の工程で、第１および第２のサブアセンブリからなるプリアセンブリが交流電磁界に曝されて、第１および／または第２のハウジング部材のところ、またはその中に配置された誘導加熱可能部材の中に熱エネルギーが誘導される。このようにして、熱エネルギーが第１のハウジング部材と第２のハウジング部材の境界面部分に選択的に堆積され、それによって、第１のハウジング部材と第２のハウジング部材の解放不可能な溶接または接合が生じる。
【００３６】
薬物送達デバイスおよびその様々な部材に関して本明細書で説明されたすべての特徴および実施形態は、組立ての方法にも同様に当てはまることに留意されたい。特に、特定の機能の動作を実現するために構成または配置される部材についての言及は、それぞれの方法工程を開示すると理解されたく、また逆も同様であると理解されたい。
【００３７】
本明細書で使用する用語「薬物」または「薬剤」は、少なくとも１つの薬学的に活性な化合物を含む医薬製剤を意味し、
ここで、一実施形態において、薬学的に活性な化合物は、最大１５００Ｄａまでの分子量を有し、および／または、ペプチド、タンパク質、多糖類、ワクチン、ＤＮＡ、ＲＮＡ、酵素、抗体もしくはそのフラグメント、ホルモンもしくはオリゴヌクレオチド、または上述の薬学的に活性な化合物の混合物であり、
ここで、さらなる実施形態において、薬学的に活性な化合物は、糖尿病、または糖尿病性網膜症などの糖尿病関連の合併症、深部静脈血栓塞栓症または肺血栓塞栓症などの血栓塞栓症、急性冠症候群（ＡＣＳ）、狭心症、心筋梗塞、がん、黄斑変性症、炎症、枯草熱、アテローム性動脈硬化症および／または関節リウマチの処置および／または予防に有用であり、
ここで、さらなる実施形態において、薬学的に活性な化合物は、糖尿病または糖尿病性網膜症などの糖尿病に関連する合併症の処置および／または予防のための少なくとも１つのペプチドを含み、
ここで、さらなる実施形態において、薬学的に活性な化合物は、少なくとも１つのヒトインスリンもしくはヒトインスリン類似体もしくは誘導体、グルカゴン様ペプチド（ＧＬＰ−１）もしくはその類似体もしくは誘導体、またはエキセンジン−３もしくはエキセンジン−４もしくはエキセンジン−３もしくはエキセンジン−４の類似体もしくは誘導体を含む。
【００３８】
インスリン類似体は、たとえば、Ｇｌｙ（Ａ２１），Ａｒｇ（Ｂ３１），Ａｒｇ（Ｂ３２）ヒトインスリン；Ｌｙｓ（Ｂ３），Ｇｌｕ（Ｂ２９）ヒトインスリン；Ｌｙｓ（Ｂ２８），Ｐｒｏ（Ｂ２９）ヒトインスリン；Ａｓｐ（Ｂ２８）ヒトインスリン；Ｂ２８位におけるプロリンがＡｓｐ、Ｌｙｓ、Ｌｅｕ、Ｖａｌ、またはＡｌａで置き換えられており、Ｂ２９位において、ＬｙｓがＰｒｏで置き換えられていてもよいヒトインスリン；Ａｌａ（Ｂ２６）ヒトインスリン；Ｄｅｓ（Ｂ２８−Ｂ３０）ヒトインスリン；Ｄｅｓ（Ｂ２７）ヒトインスリン、およびＤｅｓ（Ｂ３０）ヒトインスリンである。
【００３９】
インスリン誘導体は、たとえば、Ｂ２９−Ｎ−ミリストイル−ｄｅｓ（Ｂ３０）ヒトインスリン；Ｂ２９−Ｎ−パルミトイル−ｄｅｓ（Ｂ３０）ヒトインスリン；Ｂ２９−Ｎ−ミリストイルヒトインスリン；Ｂ２９−Ｎ−パルミトイルヒトインスリン；Ｂ２８−Ｎ−ミリストイルＬｙｓＢ２８ＰｒｏＢ２９ヒトインスリン；Ｂ２８−Ｎ−パルミトイル−ＬｙｓＢ２８ＰｒｏＢ２９ヒトインスリン；Ｂ３０−Ｎ−ミリストイル−ＴｈｒＢ２９ＬｙｓＢ３０ヒトインスリン；Ｂ３０−Ｎ−パルミトイル−ＴｈｒＢ２９ＬｙｓＢ３０ヒトインスリン；Ｂ２９−Ｎ−（Ｎ−パルミトイル−Ｙ−グルタミル）−ｄｅｓ（Ｂ３０）ヒトインスリン；Ｂ２９−Ｎ−（Ｎ−リトコリル−Ｙ−グルタミル）−ｄｅｓ（Ｂ３０）ヒトインスリン；Ｂ２９−Ｎ−（ω−カルボキシヘプタデカノイル）−ｄｅｓ（Ｂ３０）ヒトインスリン、およびＢ２９−Ｎ−（ω−カルボキシヘプタデカノイル）ヒトインスリンである。
【００４０】
エキセンジン−４は、たとえば、Ｈ−Ｈｉｓ−Ｇｌｙ−Ｇｌｕ−Ｇｌｙ−Ｔｈｒ−Ｐｈｅ−Ｔｈｒ−Ｓｅｒ−Ａｓｐ−Ｌｅｕ−Ｓｅｒ−Ｌｙｓ−Ｇｌｎ−Ｍｅｔ−Ｇｌｕ−Ｇｌｕ−Ｇｌｕ−Ａｌａ−Ｖａｌ−Ａｒｇ−Ｌｅｕ−Ｐｈｅ−Ｉｌｅ−Ｇｌｕ−Ｔｒｐ−Ｌｅｕ−Ｌｙｓ−Ａｓｎ−Ｇｌｙ−Ｇｌｙ−Ｐｒｏ−Ｓｅｒ−Ｓｅｒ−Ｇｌｙ−Ａｌａ−Ｐｒｏ−Ｐｒｏ−Ｐｒｏ−Ｓｅｒ−ＮＨ２配列のペプチドであるエキセンジン−４（１−３９）を意味する。
【００４１】
エキセンジン−４誘導体は、たとえば、以下のリストの化合物：
Ｈ−（Ｌｙｓ）４−ｄｅｓＰｒｏ３６，ｄｅｓＰｒｏ３７エキセンジン−４（１−３９）−ＮＨ２、
Ｈ−（Ｌｙｓ）５−ｄｅｓＰｒｏ３６，ｄｅｓＰｒｏ３７エキセンジン−４（１−３９）−ＮＨ２、
ｄｅｓＰｒｏ３６エキセンジン−４（１−３９）、
ｄｅｓＰｒｏ３６［Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）、
ｄｅｓＰｒｏ３６［ＩｓｏＡｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）、
ｄｅｓＰｒｏ３６［Ｍｅｔ（Ｏ）１４，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）、
ｄｅｓＰｒｏ３６［Ｍｅｔ（Ｏ）１４，ＩｓｏＡｓｐ２８］エキセンジン−（１−３９）、
ｄｅｓＰｒｏ３６［Ｔｒｐ（Ｏ２）２５，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）、
ｄｅｓＰｒｏ３６［Ｔｒｐ（Ｏ２）２５，ＩｓｏＡｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）、
ｄｅｓＰｒｏ３６［Ｍｅｔ（Ｏ）１４，Ｔｒｐ（Ｏ２）２５，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）、
ｄｅｓＰｒｏ３６［Ｍｅｔ（Ｏ）１４Ｔｒｐ（Ｏ２）２５，ＩｓｏＡｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）；または
ｄｅｓＰｒｏ３６［Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）、
ｄｅｓＰｒｏ３６［ＩｓｏＡｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）、
ｄｅｓＰｒｏ３６［Ｍｅｔ（Ｏ）１４，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）、
ｄｅｓＰｒｏ３６［Ｍｅｔ（Ｏ）１４，ＩｓｏＡｓｐ２８］エキセンジン−（１−３９）、
ｄｅｓＰｒｏ３６［Ｔｒｐ（Ｏ２）２５，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）、
ｄｅｓＰｒｏ３６［Ｔｒｐ（Ｏ２）２５，ＩｓｏＡｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）、
ｄｅｓＰｒｏ３６［Ｍｅｔ（Ｏ）１４，Ｔｒｐ（Ｏ２）２５，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）、
ｄｅｓＰｒｏ３６［Ｍｅｔ（Ｏ）１４，Ｔｒｐ（Ｏ２）２５，ＩｓｏＡｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）、
（ここで、基−Ｌｙｓ６−ＮＨ２が、エキセンジン−４誘導体のＣ−末端に結合していてもよい）；
【００４２】
または、以下の配列のエキセンジン−４誘導体：
ｄｅｓＰｒｏ３６エキセンジン−４（１−３９）−Ｌｙｓ６−ＮＨ２（ＡＶＥ００１０）、
Ｈ−（Ｌｙｓ）６−ｄｅｓＰｒｏ３６［Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−Ｌｙｓ６−ＮＨ２、
ｄｅｓＡｓｐ２８Ｐｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８エキセンジン−４（１−３９）−ＮＨ２、
Ｈ−（Ｌｙｓ）６−ｄｅｓＰｒｏ３６，Ｐｒｏ３８［Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−ＮＨ２、
Ｈ−Ａｓｎ−（Ｇｌｕ）５ｄｅｓＰｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−ＮＨ２、
ｄｅｓＰｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−（Ｌｙｓ）６−ＮＨ２、
Ｈ−（Ｌｙｓ）６−ｄｅｓＰｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−（Ｌｙｓ）６−ＮＨ２、
Ｈ−Ａｓｎ−（Ｇｌｕ）５−ｄｅｓＰｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−（Ｌｙｓ）６−ＮＨ２、
Ｈ−（Ｌｙｓ）６−ｄｅｓＰｒｏ３６［Ｔｒｐ（Ｏ２）２５，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−Ｌｙｓ６−ＮＨ２、
Ｈ−ｄｅｓＡｓｐ２８Ｐｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ｔｒｐ（Ｏ２）２５］エキセンジン−４（１−３９）−ＮＨ２、
Ｈ−（Ｌｙｓ）６−ｄｅｓＰｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ｔｒｐ（Ｏ２）２５，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−ＮＨ２、
Ｈ−Ａｓｎ−（Ｇｌｕ）５−ｄｅｓＰｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ｔｒｐ（Ｏ２）２５，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−ＮＨ２、
ｄｅｓＰｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ｔｒｐ（Ｏ２）２５，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−（Ｌｙｓ）６−ＮＨ２、
Ｈ−（Ｌｙｓ）６−ｄｅｓＰｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ｔｒｐ（Ｏ２）２５，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−（Ｌｙｓ）６−ＮＨ２、
Ｈ−Ａｓｎ−（Ｇｌｕ）５−ｄｅｓＰｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ｔｒｐ（Ｏ２）２５，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−（Ｌｙｓ）６−ＮＨ２、
Ｈ−（Ｌｙｓ）６−ｄｅｓＰｒｏ３６［Ｍｅｔ（Ｏ）１４，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−Ｌｙｓ６−ＮＨ２、
ｄｅｓＭｅｔ（Ｏ）１４，Ａｓｐ２８Ｐｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８エキセンジン−４（１−３９）−ＮＨ２、
Ｈ−（Ｌｙｓ）６−ｄｅｓＰｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ｍｅｔ（Ｏ）１４，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−ＮＨ２、
Ｈ−Ａｓｎ−（Ｇｌｕ）５−ｄｅｓＰｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ｍｅｔ（Ｏ）１４，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−ＮＨ２；
ｄｅｓＰｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ｍｅｔ（Ｏ）１４，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−（Ｌｙｓ）６−ＮＨ２、
Ｈ−（Ｌｙｓ）６−ｄｅｓＰｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ｍｅｔ（Ｏ）１４，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−（Ｌｙｓ）６−ＮＨ２、
Ｈ−Ａｓｎ−（Ｇｌｕ）５ｄｅｓＰｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ｍｅｔ（Ｏ）１４，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−（Ｌｙｓ）６−ＮＨ２、
Ｈ−Ｌｙｓ６−ｄｅｓＰｒｏ３６［Ｍｅｔ（Ｏ）１４，Ｔｒｐ（Ｏ２）２５，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−Ｌｙｓ６−ＮＨ２、
Ｈ−ｄｅｓＡｓｐ２８，Ｐｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ｍｅｔ（Ｏ）１４，Ｔｒｐ（Ｏ２）２５］エキセンジン−４（１−３９）−ＮＨ２、
Ｈ−（Ｌｙｓ）６−ｄｅｓＰｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ｍｅｔ（Ｏ）１４，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−ＮＨ２、
Ｈ−Ａｓｎ−（Ｇｌｕ）５−ｄｅｓＰｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ｍｅｔ（Ｏ）１４，Ｔｒｐ（Ｏ２）２５，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−ＮＨ２、
ｄｅｓＰｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ｍｅｔ（Ｏ）１４，Ｔｒｐ（Ｏ２）２５，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−（Ｌｙｓ）６−ＮＨ２、
Ｈ−（Ｌｙｓ）６−ｄｅｓＰｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ｍｅｔ（Ｏ）１４，Ｔｒｐ（Ｏ２）２５，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（Ｓ１−３９）−（Ｌｙｓ）６−ＮＨ２、
Ｈ−Ａｓｎ−（Ｇｌｕ）５−ｄｅｓＰｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ｍｅｔ（Ｏ）１４，Ｔｒｐ（Ｏ２）２５，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−（Ｌｙｓ）６−ＮＨ２；
または前述のいずれか１つのエキセンジン−４誘導体の薬学的に許容される塩もしくは溶媒和化合物
から選択される。
【００４３】
ホルモンは、たとえば、ゴナドトロピン（フォリトロピン、ルトロピン、コリオンゴナドトロピン、メノトロピン）、ソマトロピン（ソマトロピン）、デスモプレシン、テルリプレシン、ゴナドレリン、トリプトレリン、ロイプロレリン、ブセレリン、ナファレリン、ゴセレリンなどの、Ｒｏｔｅ  Ｌｉｓｔｅ、２００８年版、５０章に列挙されている脳下垂体ホルモンまたは視床下部ホルモンまたは調節性活性ペプチドおよびそれらのアンタゴニストである。
【００４４】
多糖類としては、たとえば、グルコサミノグリカン、ヒアルロン酸、ヘパリン、低分子量ヘパリン、もしくは超低分子量ヘパリン、またはそれらの誘導体、または上述の多糖類の硫酸化形態、たとえば、ポリ硫酸化形態、および／または、薬学的に許容されるそれらの塩がある。ポリ硫酸化低分子量ヘパリンの薬学的に許容される塩の例としては、エノキサパリンナトリウムがある。
【００４５】
抗体は、基本構造を共有する免疫グロブリンとしても知られている球状血漿タンパク質（約１５０ｋＤａ）である。これらは、アミノ酸残基に付加された糖鎖を有するので、糖タンパク質である。各抗体の基本的な機能単位は免疫グロブリン（Ｉｇ）単量体（１つのＩｇ単位のみを含む）であり、分泌型抗体はまた、ＩｇＡなどの２つのＩｇ単位を有する二量体、硬骨魚のＩｇＭのような４つのＩｇ単位を有する四量体、または哺乳動物のＩｇＭのように５つのＩｇ単位を有する五量体でもあり得る。
【００４６】
Ｉｇ単量体は、４つのポリペプチド鎖、すなわち、システイン残基間のジスルフィド結合によって結合された２つの同一の重鎖および２本の同一の軽鎖から構成される「Ｙ」字型の分子である。それぞれの重鎖は約４４０アミノ酸長であり、それぞれの軽鎖は約２２０アミノ酸長である。重鎖および軽鎖はそれぞれ、これらの折り畳み構造を安定化させる鎖内ジスルフィド結合を含む。それぞれの鎖は、Ｉｇドメインと呼ばれる構造ドメインから構成される。これらのドメインは約７０〜１１０個のアミノ酸を含み、そのサイズおよび機能に基づいて異なるカテゴリー（たとえば、可変すなわちＶ、および定常すなわちＣ）に分類される。これらは、２つのβシートが、保存されたシステインと他の荷電アミノ酸との間の相互作用によって一緒に保持される「サンドイッチ」形状を作り出す特徴的な免疫グロブリン折り畳み構造を有する。
【００４７】
α、δ、ε、γおよびμで表される５種類の哺乳類Ｉｇ重鎖が存在する。存在する重鎖の種類により抗体のアイソタイプが定義され、これらの鎖はそれぞれ、ＩｇＡ、ＩｇＤ、ＩｇＥ、ＩｇＧおよびＩｇＭ抗体中に見出される。
【００４８】
異なる重鎖はサイズおよび組成が異なり、αおよびγは約４５０個のアミノ酸を含み、δは約５００個のアミノ酸を含み、μおよびεは約５５０個のアミノ酸を有する。各重鎖は、２つの領域、すなわち定常領域（ＣＨ）と可変領域（ＶＨ）を有する。１つの種において、定常領域は、同じアイソタイプのすべての抗体で本質的に同一であるが、異なるアイソタイプの抗体では異なる。重鎖γ、α、およびδは、３つのタンデム型のＩｇドメインと、可撓性を加えるためのヒンジ領域とから構成される定常領域を有し、重鎖μおよびεは、４つの免疫グロブリン・ドメインから構成される定常領域を有する。重鎖の可変領域は、異なるＢ細胞によって産生された抗体では異なるが、単一Ｂ細胞またはＢ細胞クローンによって産生された抗体すべてについては同じである。各重鎖の可変領域は、約１１０アミノ酸長であり、単一のＩｇドメインから構成される。
【００４９】
哺乳類では、λおよびкで表される２種類の免疫グロブリン軽鎖がある。軽鎖は２つの連続するドメイン、すなわち１つの定常ドメイン（ＣＬ）および１つの可変ドメイン（ＶＬ）を有する。軽鎖のおおよその長さは、２１１〜２１７個のアミノ酸である。各抗体は、常に同一である２本の軽鎖を有し、哺乳類の各抗体につき、軽鎖кまたはλの１つのタイプのみが存在する。
【００５０】
すべての抗体の一般的な構造は非常に類似しているが、所与の抗体の固有の特性は、上記で詳述したように、可変（Ｖ）領域によって決定される。より具体的には、各軽鎖（ＶＬ）について３つおよび重鎖（ＨＶ）に３つの可変ループが、抗原との結合、すなわちその抗原特異性に関与する。これらのループは、相補性決定領域（ＣＤＲ）と呼ばれる。ＶＨドメインおよびＶＬドメインの両方からのＣＤＲが抗原結合部位に寄与するので、最終的な抗原特異性を決定するのは重鎖と軽鎖の組合せであり、どちらか単独ではない。
【００５１】
「抗体フラグメント」は、上記で定義した少なくとも１つの抗原結合フラグメントを含み、そのフラグメントが由来する完全抗体と本質的に同じ機能および特異性を示す。パパインによる限定的なタンパク質消化は、Ｉｇプロトタイプを３つのフラグメントに切断する。１つの完全なＬ鎖および約半分のＨ鎖をそれぞれが含む２つの同一のアミノ末端フラグメントが、抗原結合フラグメント（Ｆａｂ）である。サイズが同等であるが、鎖間ジスルフィド結合を有する両方の重鎖の半分の位置でカルボキシル末端を含む第３のフラグメントは、結晶可能なフラグメント（Ｆｃ）である。Ｆｃは、炭水化物、相補結合部位、およびＦｃＲ結合部位を含む。限定的なペプシン消化により、Ｆａｂ片とＨ−Ｈ鎖間ジスルフィド結合を含むヒンジ領域の両方を含む単一のＦ（ａｂ’）２フラグメントが得られる。Ｆ（ａｂ’）２は、抗原結合に対して二価である。Ｆ（ａｂ’）２のジスルフィド結合は、Ｆａｂ’を得るために切断することができる。さらに、重鎖および軽鎖の可変領域は、縮合して単鎖可変フラグメント（ｓｃＦｖ）を形成することもできる。
【００５２】
薬学的に許容される塩は、たとえば、酸付加塩および塩基性塩である。酸付加塩としては、たとえば、ＨＣｌまたはＨＢｒ塩がある。塩基性塩は、たとえば、アルカリまたはアルカリ性、たとえば、Ｎａ＋、またはＫ＋、またはＣａ２＋から選択されるカチオン、または、アンモニウムイオンＮ＋（Ｒ１）（Ｒ２）（Ｒ３）（Ｒ４）（式中、Ｒ１〜Ｒ４は互いに独立に：水素、場合により置換されたＣ１〜Ｃ６アルキル基、場合により置換されたＣ２〜Ｃ６アルケニル基、場合により置換されたＣ６〜Ｃ１０アリール基、または場合により置換されたＣ６〜Ｃ１０ヘテロアリール基を意味する）を有する塩である。薬学的に許容される塩のさらなる例は、「Ｒｅｍｉｎｇｔｏｎ’ｓ  Ｐｈａｒｍａｃｅｕｔｉｃａｌ  Ｓｃｉｅｎｃｅｓ」１７版、Ａｌｆｏｎｓｏ  Ｒ．Ｇｅｎｎａｒｏ（編）、Ｍａｒｋ  Ｐｕｂｌｉｓｈｉｎｇ  Ｃｏｍｐａｎｙ、Ｅａｓｔｏｎ、Ｐａ．、Ｕ．Ｓ．Ａ．、１９８５およびＥｎｃｙｃｌｏｐｅｄｉａ  ｏｆ  Ｐｈａｒｍａｃｅｕｔｉｃａｌ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙに記載されている。
【００５３】
薬学的に許容される溶媒和物は、たとえば、水和物である。
【００５４】
さらに、本発明の主旨および範囲から逸脱することなく様々な修正および変形を本発明に加えることができることは、当業者には明らかであろう。さらに、添付の特許請求の範囲において使用されるいかなる参照符号も、本発明の範囲を限定するものと解釈されるべきでないことに留意されたい。
【００５５】
以下では、図面を参照して本発明の好ましい実施形態を詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】ペン型注射器の様々な部材を示す斜視分解組立図である。
【図２】カートリッジ・ホルダの拡大図である。
【図３】ボディの遠位端の拡大斜視図である。
【図４】金属部材がボディ・レセプタクルに配置されている、ボディとカートリッジ・ホルダ境界面を示す縦方向断面図である。
【図５】金属部材がカートリッジ・ホルダの挿入部に配置されている、別の実施形態を示す図である。
【図６】球形に作られた金属部材がボディの受け部分に埋め込まれている、別の実施態様を示す図である。
【図７】挿入部内の金属部材のそれぞれの実装態様を示す図である。
【図８】レセプタクル部の金属インレーを示す図である。
【図９】カートリッジ・ホルダの挿入部に配置されたそれぞれの金属インレーを示す図である。
【図１０】挿入部およびレセプタクルの中に圧入された球形金属部材を示す図である。
【図１１】組立ての方法の簡略化流れ図である。
【発明を実施するための形態】
【００５７】
図１に示された薬物送達デバイス１０は、ペン型注射器として設計されている。デバイス１０は、実質的に管または円筒の形状のボディ１２を備える。近位方向１３に向くその近位端では、ボディ１２は、用量ダイアル２４ならびに用量ボタン２１を特徴とする。第１のハウジング部材として機能するボディ１２は、ここでは明示されていない駆動機構を収容する。この駆動機構は、機械的に係合する一連の部材を備え、それによって、用量ダイアル２２および用量ボタン２４の作動または操作を、適切に画成され遠位に向けられたピストン・ロッド２０の変位に変えることができる。
【００５８】
ピストン・ロッド２０で、具体的にはその遠位端に配置された圧力部片４０は、図４〜図１０に概略的に示されているカートリッジ２８のピストン２６と操作可能に係合するように適合されている。カープル、アンプルまたはバイアルとして設計されたカートリッジ２８は、一般に薬剤を受けるための内部容積を閉じ込めるガラス質のボディを備える。カートリッジ２８は、カートリッジ・ホルダ１６に組み入れられ、このカートリッジ・ホルダは、第２のハウジング部材として機能し、解放不可能にボディ１２と相互連結される。
【００５９】
カートリッジ・ホルダ１６はさらに、中に配置されたカートリッジ２８の充填レベルを目視で検査できるようにする検査窓１８を備える。カートリッジ・ホルダ１６は、遠位方向１１またはその遠位端にねじ山付きソケット１９を備え、このソケットは、対応するねじ山付きの両頭注射針を有するニードル・ホルダまたはニードル・ハブをねじ込み式で受けるように適合されている。この注射針は、穿孔可能な隔壁にカートリッジ２８の遠位端面のところで貫入するように適合されている。針はさらに、既定量の薬剤を堆積または投与するために患者の生体組織に貫入するようになっている、遠位で先がとがった端部を有する。
【００６０】
ニードル・ハブは、各図に明示されていないが、それぞれの用量投薬処置が行われた後に交換されるようになっている。使用されていないとき、薬物送達デバイス１０、具体的にはその遠位ニードル・ホルダ１６は、ニードル・ホルダ１６の上に留めることができる保護キャップ１４によって保護されるようになっている。
【００６１】
ニードル１６とボディ１２の相互の組合せおよび相互連結は、ボディ１２の受け部分の内壁部４６から半径方向内側に延びる、相互に対応し相互係合する複数の突起３８によって得られる押込み式インターロックによって、またカートリッジ・ホルダの近位挿入部３２に設けられた貫通口または凹部３４によって、実現することができる。カートリッジ・ホルダ１６は外周リム３０を備え、これによって、挿入部３２がボディ１２の遠位レセプタクル４２の中に挿入される限界を定めることができる。突起３８と凹部または貫通口３４の位置および幾何形状は互いに合致して、ボディ１２とカートリッジ・ホルダ１６の解放不可能な押込み式係合スナップイン締結を確立する。
【００６２】
ボディ１２とカートリッジ・ホルダ１６の設計および相互係合は、特に使い捨て薬物送達デバイス１０に適合している。デバイス１０の製造または組立て時に、第１の工程で、駆動機構をボディ１２の中に挿入および組み入れることによって、第１のサブアセンブリが確立される。同様に、事前に充填されたカートリッジ２８をそれぞれのカートリッジ・ホルダ１６に組み入れることによって、第２のサブアセンブリを用意することができる。最後の組み立て工程で、カートリッジ・ホルダ・サブアセンブリとボディ・サブアセンブリを互いに相互連結することによって、２つのサブアセンブリが組み合わされる。この最後の組立て工程中に、カートリッジ・ホルダ１６は、その挿入部片３２と共に、対応するボディ１２の遠位にあるレセプタクル４２の中に、ボディの突起３８がカートリッジ・ホルダ１６の挿入部３２の貫通口または凹部３４と係合するまで挿入される。
【００６３】
図４は、最終アセンブリ構成でカートリッジ・ホルダ１０とボディ１２の境界面部分の断面図を示す。明らかになるように、ボディ１２の半径方向内側に延びる突起３８は、対応するカートリッジ・ホルダ１６の挿入部３２の凹部３４の中に延びる。さらに、外周の、半径方向外側に延びるリム３０は、ボディ１２の遠位前面または遠位端に当接し、それによって、カートリッジ・ホルダ１６とボディ１２の間の、互いの組合せ中の相対的軸方向変位の限界を定める。さらに、ピストン・ロッド２０の遠位端と、それに取り付けられ、ピストン２６と係合するように適合された圧力部片４０とが示されている。さらに、保護キャップ１４とカートリッジ・ホルダ１６のスナップイン・アセンブリが示されている。
【００６４】
図４および図５にさらに示されるように、誘導加熱可能部材５０がカートリッジ・ホルダ１６とボディ１２の境界面部分に設けられる。図４による構成では、誘導加熱可能部材５０は、ボディ１２のレセプタクル部の、内側に向く接触面４６に埋め込まれる金属リングまたはいくつかの金属部材を備える。図４に示されるように、誘導加熱可能部材５０は、挿入部３２の外側壁および接触面４４と直接接触する。適切な交流電磁界に曝されると、誘導加熱可能部材５０は発熱することになり、それによって、挿入部３２の射出成形部材と、隣接するボディ１２のレセプタクル４２の側壁部とが少なくとも部分的に溶解する。
【００６５】
実際には、薬物送達デバイス１０の挿入部３２およびボディ１２が部分的に溶解、融合し、凝固する。金属部材５０の中へのエネルギー堆積は非常に効果的で速く、その結果、カートリッジ・ホルダ１６と本体１２の相互接着をかなり速く、確実に行えるようになることは、特別な利点である。したがって、カートリッジ・ホルダ１６とボディ１２の誘導による溶接は、工業的大量生産または大量組立てに特に適している。また、電磁放射源に対する薬物送達デバイス１０とそのサブアセンブリの間のかなり精密な相対的位置決めが不要でもある。熱エネルギーの精密な堆積は、加熱しなければならないハウジング部材１２、１６に対し誘導加熱可能部材を位置決めすることによってもっぱら実現することができる。
【００６６】
図５による実施形態は、誘導加熱可能部材、たとえば金属部材５０が、カートリッジ・ホルダ１６の挿入部３２の外周に、したがって接触面４４に配置されている点で、図４に示されているものと異なる。ここでは、図４に関してすでに説明したのと同様に、誘導加熱可能部材（たとえばリング状の、または別の形状の金属部材５０）は、交流電磁界に曝すことによって熱処理にかけることができる。またここでは、誘導加熱可能部材５０の中への熱エネルギーの閉鎖的な堆積により、挿入部３２およびボディ１２のプラスチック材料の局所的で適切に画成された溶解および融合がもたらされ、それによってカートリッジ・ホルダ１６とボディ１２が解放不可能に接合される。
【００６７】
図４および図５に示された金属部材５０は、ボディ１２または挿入部３２と組み合わせるようになっているが、それぞれのハウジング部材１２、３２は、誘導加熱可能部材５０を受けるように適合されたレセプタクルまたは外周溝を備えなければならない。誘導加熱可能部材５０は、閉リングまたは開放リング構造を備えることができるが、また、ボディ１２の内周４６または挿入部３２の外周４４に設けられる対応するレセプタクルに別々に組み入れられるべき、空間および円周で分離されたいくつかのリング部を特徴とすることもできる。
【００６８】
図６および図７に示された実施形態は、誘導加熱可能部材５２をカートリッジ・ホルダ１６とボディ１２の境界面部分にどのように組み入れるかについての異なる手法を示す。ここでは、球形またはボール状の誘導加熱可能な一連の部材５２が、比較的柔らかく変形可能なプラスチック材料の挿入部３２および／またはボディ１２に圧入される。球形の誘導加熱可能部材５２をハウジング部材１６、１２の交互配置部に圧入することによって、それぞれのレセプタクル５４が形成される。
【００６９】
図８および図９に示されたさらなる実施形態は、円周方向に延びる溝５６に配置された、軸方向に分離され円周方向に延びる２つのインレー５８を備え、このインレーは、図８による実施形態の場合では、ボディ１２の、内側に向く側壁または接触面４６に設けられ、図９の場合では、挿入部３２の、外側に向く側壁または接触面４４に設けられる。この実施形態では、溝５６の製造は、カートリッジ・ホルダ１６およびボディ１２を製造するための射出成型プロセスによって行うこと、およびそのプロセスの中で実施することができる。
【００７０】
図４〜図９による各実施形態では、少なくとも１つの誘導加熱可能部材が挿入部３２またはボディ１２の中に示されるが、カートリッジ・ホルダ１６の挿入部３２、および／またはボディ１２のレセプタクル４２のうちの少なくとも１つに誘導加熱可能部材５０、５２，５８が装備される、いくつかの変形形態、および考えられる別の実装形態がある。
【００７１】
図１０に示された実施形態は、ここでは球形の誘導加熱可能部材または金属部材５２が、挿入部３２の外側に向く接触面４４から部分的に突出するようにして挿入部３２の中に圧入されることを除いて、図６および図７による各実施形態の組合せと見なすことができる。ボディ１２の、半径方向内側に向く側壁または接触面４６は、対応する形状の凹部５４ａを含み、この凹部は、カートリッジ・ホルダ１６とボディ１２が相互に組み合わされるとき、誘導加熱可能部材５２の半径方向突出部を受ける。
【００７２】
このようにして、挿入部３２に圧入された誘導加熱可能部材５２は、ボディ１２の遠位に配置されたレセプタクル４２の中に挿入部３２が挿入されるとき、追加の押込み式インターロックになることができる。誘導加熱可能部材５２を挿入部３２の中に圧入することは別として、また対応する形状のレセプタクルまたは窪み５４ｂを前記挿入部３２に刻み込む代わりに、前記誘導加熱可能部材５２をボディ１２の内向きの側壁４６の中に圧入することもまた考えられ、それによってそれぞれのへこみ５４ａが形成される。しかし、誘導加熱可能部材５２は、カートリッジ・ホルダ１６とボディ１２が相互に組み合わされるとき、設けられた凹部５４ａ、５４ｂの中に誘導加熱可能部材５２がとどまり残留するようにして、それぞれのプラスチック部材１２、３２に圧入されなければならない。
【００７３】
最後に図１１は、薬物送達デバイス１０を組み立てる方法１００を表す流れ図を示す。第１および第２のサブアセンブリ、たとえばカートリッジ・ホルダ・サブアセンブリおよびボディ・サブアセンブリを提供した後、第１の工程１０２で、誘導加熱可能部材、すなわち誘導性部材５０、５２、５８をカートリッジ・ホルダ１６またはボディ１２の一部分の中または上に適切に配置する。好ましくは、誘導加熱可能部材５０、５２、５８は、カートリッジ・ホルダ１６の挿入部３２の接触面４４に、もしくはその近くに、またはボディ１２のそれぞれの接触面４６に配置する。
【００７４】
その後、工程１０４で、デバイス部材、カートリッジ・ホルダ・サブアセンブリおよびボディ・サブアセンブリを、工程１０６で熱エネルギーを加える前に互いに組み合わせる。工程１０６で、交流電磁界を加えることによって、誘導溶接を処理することができ、またカートリッジ・ホルダ１６とボディ１２の少なくとも部分的な相互融合および／または接合を実現することができる。
【００７５】
図４〜図９に示された諸実施形態は、金属部材の形の誘導加熱可能部材を表し、あるいは挿入部３２および／またはボディ１２のプラスチック部材と別途組み合わされるべき誘導加熱可能部材を表すが、顕微鏡的な、メゾスコピックの、および／またはナノスケールの誘導加熱可能な粒子を使用することが一般には考えられる。好ましくは、このような金属粒子または磁性粒子は、カートリッジ・ホルダ１６および／またはボディ１２が作られるプラスチック材料のバルクに埋め込むことができる。
【００７６】
さらに、カートリッジ・ホルダ１６とボディ１２の境界面部分に、これらを互いに組み合わせる前に別途配置することができる、ナノスケールの誘導加熱可能な粒子を特徴とするラッカー（laquer）および／または箔を設けることもまた考えられる。加えて、カートリッジ・ホルダ１６および／またはボディ１２のプラスチック材料を、それが実質上誘導加熱可能になるように改変することも考えられる。これはたとえば、ナノスケール金属粒子および／またはナノスケール磁性粒子、特に超常磁性粒子を、様々なハウジング部材１２、１６が作られるプラスチック顆粒の中に混合することによって実現することができる。
【符号の説明】
【００７７】
１０  薬物送達デバイス
１１  遠位方向
１２  ボディ
１３  近位方向
１４  保護キャップ
１６  カートリッジ・ホルダ
１８  検査窓
２０  ピストン・ロッド
２２  用量ダイアル
２４  用量ボタン
２６  ピストン
２８  カートリッジ
３０  リム
３２  挿入部
３４  凹部
３８  突起
４０  圧力部片
５０  誘導加熱可能部材
５２  誘導加熱可能部材
５４  レセプタクル
５６  溝
５８  誘導加熱可能なインレー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【手続補正書】
【提出日】平成25年11月29日(2013.11.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のハウジング部材（１２）と、
第２のハウジング部材（１６）と
を備える、薬剤の用量を投薬するための薬物送達デバイスであって、該第２のハウジング部材（１６）は、少なくとも１つの誘導加熱可能部材（５０、５２、５８）を用いて該第１のハウジング部材（１２）と溶接され、少なくとも１つの誘導加熱可能部材（５０、５２、５８）は、少なくとも部分的に相互に重なる構成で配置された第１のハウジング部材と第２のハウジング部材（１２、１６）の境界面部分に配置され、
誘導加熱可能部材は、プラスチック材料を含む第１および／または第２のハウジング部材（１２、１６）の接触面（４６、４４）の中または下に埋め込まれた金属ボディ（５０、５２、５８）を含み、あるいは
誘導加熱可能部材は、第１および／または第２のハウジング部材（１２、１６）のバルク中に埋め込まれた金属粒子を含む
ことを特徴とする、上記薬物送達デバイス。
【請求項２】
第２のハウジング部材（１６）は、第１のハウジング部材（１２）のレセプタクル（４２）の中に組み入れられるべき挿入部（３２）を備える、請求項１に記載の薬物送達デバイス。
【請求項３】
誘導加熱可能部材（５０、５２、５８）は、相互アセンブリ構成の場合に、第２および／または第１のハウジング部材（１６、１２）の対応する接触面（４４、４６）と接触する第１および／または第２のハウジング部材（１２、１６）の接触面（４６、４４）の中、上、または下に配置される、請求項１又は２に記載の薬物送達デバイス。
【請求項４】
第１および／または第２のハウジング部材（１２、１６）は、誘導加熱可能部材（５０、５２、５８）を受けるレセプタクル（５４、５６）を備える、請求項１〜３のいずれか１項に記載の薬物送達デバイス。
【請求項５】
誘導加熱可能部材は、ナノスケール金属粒子および／またはナノスケール磁性粒子を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の薬物送達デバイス。
【請求項６】
誘導加熱可能部材は、ナノスケールの誘導加熱可能な粒子を有するラッカーおよび／または箔を含み、このラッカーおよび／または箔は、第１および／または第２のハウジング部材（１２、１６）の接触面（４６、４４）の少なくとも一部分を覆う、請求項５に記載の薬物送達デバイス。
【請求項７】
誘導加熱可能部材の熱発生共振周波数は、水の共振周波数、および／またはデバイスによって投薬されるべき薬剤の共振周波数と離れている、請求項１〜６のいずれか１項に記載の薬物送達デバイス。
【請求項８】
第１および第２のハウジング部材（１２、１６）はさらに、第１と第２のハウジング部材（１２、１６）を少なくとも一時的に固定する押込み式インターロック（３４、３８）を備える、請求項１〜７のいずれか１項に記載の薬物送達デバイス。
【請求項９】
第１のハウジング部材（１２）は、カートリッジ（２８）のピストン（２６）と操作可能に係合する駆動機構（２０）を収容するためのボディを備え、
第２のハウジング部材（１６）は、少なくとも部分的に薬剤で満たされたカートリッジ（２８）を受けるためのカートリッジ・ホルダ（１６）を備える、
請求項１〜８のいずれか１項に記載の薬物送達デバイス。
【請求項１０】
少なくとも部分的に薬剤で満たされたカートリッジ（２８）をさらに備える、請求項１〜９のいずれか１項に記載の薬物送達デバイス。
【請求項１１】
第１のハウジング部材（１２）と、その中でカートリッジ（２８）に操作可能に係合されるように配置された駆動機構（２０）とを有する第１のサブアセンブリを提供する工程と、
第２のハウジング部材（１６）と、その中に少なくとも部分的に薬剤で満たされて配置されたカートリッジ（２８）とを有する第２のサブアセンブリを提供する工程と、
第１のハウジング部材と第２のサブアセンブリを、第１のハウジング部材（１２）の少なくとも一部分が第２のハウジング部材（１６）の一部分と部分的に重なるプリアセンブリ構成で配置する工程であって、
プリアセンブリ構成を交流電磁界に曝して、第１および／または第２のハウジング部材（１２、１６）のところ、またはその中に配置された金属ボディまたは金属粒子を含む誘導加熱可能部材（５０、５２、５８）の中に熱エネルギーを誘起することを特徴とする工程と
を含む薬物送達デバイスを組み立てる方法。
【国際調査報告】
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