(57)【要約】  本発明は、エピタキシャル膜と同じ結晶物質製の基板からホモエピタキシャル膜を分離することを可能にするレーザ分離法のバリエーションを提案する。本レーザ分離法は、微小ドナー及びアクセプタ不純物での基板及びエピタキシャル膜の選択的ドーピングの使用に基づいている。選択的ドーピングでは、エピタキシャル膜及び基板における自由キャリアの濃度が実質的に異なり得て、これが、残留ビーム領域（この領域では、自由キャリア、そして自由キャリアと光学フォノンとのフォノン‐プラズモン相互作用が光学フォノンの赤外線吸収に実質的に寄与する）付近における赤外線領域の光の吸収係数の間の大きな差をもたらし得る。ドーピングレベルと赤外線レーザ放射の周波数との適切な選択によって、レーザ放射が基板‐ホモエピタキシャル膜界面付近の高濃度ドーピング領域においてほぼ吸収されることを達成することができる。
2014527709.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エピタキシャル半導体構造の成長基板からエピタキシャル膜又はエピタキシャル膜層をレーザ分離する方法であって、
エピタキシャル膜又はエピタキシャル膜層を成長させる際に微小ドナー又はアクセプタ不純物でのエピタキシャル構造の一部領域の選択的ドーピングを用いて、結果として選択的にドープされた領域における微小不純物の濃度がドープされていない領域におけるバックグラウンド濃度を実質的に超えるようにするステップと、
集束レーザビームをエピタキシャル構造に向けて、レーザ放射の吸収が生じるエピタキシャル構造の選択的にドープされた領域にビーム焦点を位置付けるステップと、
エピタキシャル構造の選択的にドープされた領域をビーム焦点で走査するようにレーザビームを移動させて、選択的にドープされた領域を部分的に熱分解してその機械的強度を弱めるステップと、
レーザ走査後に、エピタキシャル構造を一時的な基板に貼り付けて、機械的又は熱機械的応力を印加することによって、成長基板から、又はエピタキシャル膜の一部を有する成長基板からエピタキシャル膜又はエピタキシャル膜層を分離するステップとを備えることを特徴とする方法。
【請求項２】
エピタキシャル膜又はエピタキシャル膜層をホモエピタキシ法によって成長させることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
選択的にドープされた領域が基板、又は基板の表面層であることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
選択的にドープされた領域がエピタキシャル膜、又はエピタキシャル膜の下部層であることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項５】
エピタキシャル半導体構造の物質が、周期表の第４族の元素の半導体であることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項６】
エピタキシャル半導体構造の物質が、周期表の第４族の元素の半導体化合物であることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項７】
エピタキシャル半導体構造の物質が、周期表の第３族及び第５族の元素の半導体化合物であることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項８】
エピタキシャル半導体構造の物質が、周期表の第２族及び第６族の元素の半導体化合物であることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項９】
成長基板からホモエピタキシャル膜を分離するために、シリコン、ゲルマニウム、及びヒ化ガリウム半導体に対して６μｍ≦λ≦４８μｍの波長範囲内、窒化ガリウムに対して４μｍ≦λ≦３２μｍの波長範囲内、炭化シリコンに対して３μｍ≦λ≦２４μｍの波長範囲内、窒化アルミニウムに対して２．５μｍ≦λ≦２０μｍの波長範囲内、ダイヤモンドに対して２μｍ≦λ≦１６μｍの波長範囲内の波長を有するレーザを用いることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
レーザとして赤外線ガスパルスポンプＣＯ２又はＣＯレーザを用いることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
エピタキシャル半導体構造の成長基板からエピタキシャル膜又はエピタキシャル膜層をレーザ分離する方法であって、
エピタキシャル膜又はエピタキシャル膜層を成長させる際に微小ドナー又はアクセプタ不純物でのエピタキシャル構造の一部領域の選択的ドーピングを用いて、結果としての選択的にドープされた領域における微小不純物の濃度がドープされていない領域のバックグラウンド濃度を超えるようにするステップと、
エピタキシャル構造を一時的な基板に貼り付けるステップと、
エピタキシャル構造に集束レーザビームを向けて、レーザ放射の吸収が生じるエピタキシャル構造の選択的にドープされた領域にビーム焦点を位置付けるステップと、
エピタキシャル構造の選択的にドープされた領域をビーム焦点で走査するようにレーザビームを移動させて、選択的にドープされた領域を部分的に熱分化してその機械的強度を弱めるステップと、
機械的又は熱機械的応力を印加することによって、成長基板から、又はエピタキシャル膜の一部を有する成長基板からエピタキシャル膜又はエピタキシャル膜層を分離するステップとを備えることを特徴とする方法。
【請求項１２】
エピタキシャル膜又はエピタキシャル膜層をホモエピタキシ法によって成長させることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
選択的にドープされた領域が基板、又は基板の表面層であることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
選択的にドープされた領域がエピタキシャル膜、又はエピタキシャル膜の下部層であることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１５】
エピタキシャル構造の物質が、周期表の第４族の元素の半導体であることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１６】
エピタキシャル構造の物質が、周期表の第４族の元素の半導体化合物であることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１７】
エピタキシャル構造の物質が、周期表の第３族及び第５族の元素の半導体化合物であることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１８】
エピタキシャル構造の物質が、周期表の第２族及び第６族の元素の半導体化合物であることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１９】
成長基板からホモエピタキシャル膜を分離するために、シリコン、ゲルマニウム、及びヒ化ガリウム半導体に対して６μｍ≦λ≦４８μｍの波長範囲内、窒化ガリウムに対して４μｍ≦λ≦３２μｍの波長範囲内、炭化シリコンに対して３μｍ≦λ≦２４μｍの波長範囲内、窒化アルミニウムに対して２．５μｍ≦λ≦２０μｍの波長範囲内、ダイヤモンドに対して２μｍ≦λ≦１６μｍの波長範囲内の波長を有するレーザを用いることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項２０】
レーザとして赤外線ガスパルスポンプＣＯ２又はＣＯレーザを用いることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
一群の本発明は、固体物質のレーザ処理に係り、特に、レーザ放射で半導体表面層を分離する方法、具体的には、エピタキシャル半導体構造の成長基板からのエピタキシャル膜又はエピタキシャル膜層のレーザ分離に関する。
【背景技術】
【０００２】
成長基板から半導体結晶のエピタキシャル層をレーザ分離して、非成長基板上に転写することは、レーザダイオード（特許文献１、特許文献２）及びフリップチップ技術によるレーザダイオード（特許文献３）において広く用いられている。
【０００３】
透明な成長サファイア基板からの窒化ガリウム層のレーザ分離は、非特許文献１の研究において初めて提案された。この研究では、波長λ＝３５５ｎｍで
【数１】
2014527709.tif 000003
を満たす紫外線エキシマレーザが用いられ、その量子エネルギーは、サファイア製の基板の禁制帯ギャップＥｇ１内にあるが、窒化ガリウムから成るエピタキシャル膜の禁制帯ギャップＥｇ２を超える。
【０００４】
その後、成長基板の禁制帯ギャップの幅とエピタキシャル膜の禁制帯ギャップの幅との間の差に基づいたレーザ分離法が改善された。特に、分離されたエピタキシャル膜の品質を改善して、そのひび割れを抑制するために、成長基板の禁制帯ギャップの幅及びエピタキシャル膜の禁制帯ギャップの幅よりも小さな禁制帯ギャップの幅を有する追加犠牲層を使用することが、成長基板とエピタキシャル膜との間のヘテロエピタキシャル界面を走査することと共に提案された（特許文献４、特許文献３）。
【０００５】
成長基板の禁制帯ギャップの幅とエピタキシャル膜の禁制帯ギャップの幅との間の差に基づいたレーザ分離法の概要が図１に示されている。
【０００６】
光の量子エネルギーよりも大きな禁制帯ギャップの幅を有するサファイアの基板１０１上に成長させたヘテロエピタキシャル半導体窒化ガリウム膜１０２に基板側から紫外線を照射すると、紫外線レーザ放射がサファイアを通り抜けて、窒化ガリウム‐サファイアのヘテロエピタキシャル界面１０５近傍において窒化ガリウムの薄層に吸収される。紫外線レーザ放射を照射されると、紫外線レーザ放射１０３とヘテロエピタキシャル界面１０５との交差によって画定される領域１０４内の窒化ガリウムが、分解温度Ｔ０〜９００℃を超える温度Ｔ１に加熱されて、気体の窒素及び液体のガリウムに分解して、結果として、窒化ガリウムのエピタキシャル膜が基板から分離される。
【０００７】
これまで提案された成長基板からのエピタキシャル膜のレーザ分離法は全て、エピタキシャル膜の禁制帯ギャップの幅Ｅｇ２と基板の禁制帯ギャップの幅Ｅｇ１との間の差に基づいている。これらの方法は、ヘテロエピタキシャル法、つまり、エピタキシャル膜の物質とは異なる物質製の成長基板上にエピタキシャル膜を成長させる技術を用いて得られるエピタキシャル膜を分離することに成功している。
【０００８】
しかしながら、機械的応力を課すことなく高品質のエピタキシャル膜を得るために、エピタキシャル膜と同じ物質の基板上にエピタキシャル膜を成長させるホモエピタキシャル法を使用する必要があることも多い。この場合、成長基板及びエピタキシャル膜は同じ禁制帯ギャップの幅を有し、上述の従来のレーザ分離法を適用することができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】米国特許第７２４１６６７号明細書
【特許文献２】米国特許第７２０２１４１号明細書
【特許文献３】米国特許第６３６５４２９号明細書
【特許文献４】米国特許第６０７１７９５号明細書
【非特許文献】
【００１０】
【非特許文献１】Ｋｅｌｌｙ  ｅｔ  ａｌ  Ｐｈｙｓｉｃａ  Ｓｔａｔｕｓ  Ｓｏｌｉｄｉ（ａ）  ｖｏｌ．１５９，ｐｐ．Ｒ３，Ｒ４，（１９９７）
【非特許文献２】Ａ．Ｍ．Ｈｏｆｍｅｉｓｔｅｒ，  Ｋ．Ｍ．Ｐｉｔｍａｎ，  Ａ．Ｆ．Ｇｏｎｃｈａｒｏｖ，  ａｎｄ  Ａ．Ｋ．Ｓｐｅｃｋ  Ｔｈｅ  Ａｓｔｒｏｐｈｙｓｉｃａｌ  Ｊｏｕｒｎａｌ，６９６：１５０２−１５１６，２００９  Ｍａｙ  １０
【非特許文献３】Ｈａｒａ，Ｈ．  ａｎｄ  Ｙ．Ｎｉｓｈｉ，Ｊ．Ｐｈｙｓ．Ｓｏｃ．Ｊｐｎ  ２１，６，１２２２，１９６６
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の課題は、本方法の応用分野の拡張であり、具体的には、エピタキシャル膜と同じ結晶物質製の基板からエピタキシャル膜を分離することを可能にすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この課題を解決するため、エピタキシャル半導体構造の成長基板からエピタキシャル膜又はエピタキシャル膜層をレーザ分離するための方法の二つのバリエーションが提案される。
【００１３】
本発明の第一のバリエーションでは、エピタキシャル膜又はエピタキシャル膜層を成長させる際に、エピタキシャル構造の一部領域の微小ドナー又はアクセプタ不純物での選択的ドーピングを用いて、選択的にドープされた領域における微小不純物の結果としての濃度が、ドープされていない領域のバックグラウンド濃度を実質的に超えるようにする。そして、集束レーザビームを、基板及びエピタキシャル膜から成るエピタキシャル構造上に向けて、ビーム焦点を、レーザ放射の吸収が生じる結晶構造の選択的にドープされた領域に位置付ける。レーザビームを移動させて、エピタキシャル構造の選択的にドープされた領域をビーム焦点で走査して、選択的にドープされた領域を部分的に熱分解させて、その機械的強度を低下させる。レーザ走査後に、エピタキシャル構造を一時的な基板に貼り付けて、機械的又は熱機械的応力を印加することによって、エピタキシャル膜又はエピタキシャル膜層を、成長基板から、又はエピタキシャル膜の一部を有する成長基板から分離する。
【００１４】
本方法の第二のバリエーションは、第一の方法と同じ特徴を有するが、以下の点が異なる。即ち、レーザ走査の前にエピタキシャル構造が一時的な基板に貼り付けられて、その後、一時的な基板に貼り付けられたエピタキシャル構造のレーザ走査が行われて、レーザ走査後に、機械的又は熱機械的応力を印加することによって、エピタキシャル膜又はエピタキシャル膜層を、成長基板から、又はエピタキシャル膜の一部を有する成長基板から分離する。
【００１５】
好ましくは、エピタキシャル膜又はエピタキシャル膜層をホモエピタキシ法によって成長させる。
【００１６】
好ましくは、選択的にドープされた領域は、基板、又は基板の表面層である。
【００１７】
好ましくは、選択的にドープされた領域は、エピタキシャル膜、又はエピタキシャル膜の下部層である。
【００１８】
好ましくは、基板及びエピタキシャル膜から成る結晶構造の物質は、周期表の第４族の元素の半導体、第４族の元素の半導体化合物、第３族及び第５族の元素の半導体化合物、又は、第２族及び第６族の元素の半導体化合物である。
【００１９】
好ましくは、成長基板からホモエピタキシャル膜を分離するためのレーザ波長は以下の波長範囲内にある：  シリコン、ゲルマニウム、及びヒ化ガリウム半導体に対して６μｍ≦λ≦４８μｍの範囲内、窒化ガリウムに対して４μｍ≦λ≦３２μｍの範囲内、炭化シリコンに対して３μｍ≦λ≦２４μｍ、窒化アルミニウムに対して２．５μｍ≦λ≦２０μｍの範囲内、ダイヤモンドに対して２μｍ≦λ≦１６μｍ。
【００２０】
好ましくは、レーザとして、赤外線ガスパルスポンプ二酸化シリコンＣＯ２又は酸化シリコンＣＯが用いられる。
【００２１】
本レーザ分離法のバリエーションは、エピタキシャル膜と同じ結晶物質製の基板からホモエピタキシャル膜を分離することを可能にする。この新規レーザ分離法は、微小ドナー又はアクセプタ不純物での基板及びエピタキシャル膜の選択的ドーピングの使用に基づいている。選択的ドーピングでは、エピタキシャル膜及び基板における自由キャリアの濃度が顕著に異なり得て、これが、残留ビーム領域（この領域では、自由キャリア、そして自由キャリアと光学フォノンとのフォノン‐プラズモン相互作用が、光学フォノンの赤外線吸収に実質的に寄与する）付近における赤外線領域での光の吸収係数の大きな差をもたらし得る。
【００２２】
ドーピングレベルと赤外線レーザ放射の周波数との適切な選択によって、レーザ放射を基板‐ホモエピタキシャル膜界面近傍における高濃度ドーピング領域においてほぼ吸収させることが可能になる。十分な強度の集束レーザビームで基板‐ホモエピタキシャル膜界面を走査すると、半導体結晶の熱分解が生じ、続いてホモエピタキシャル膜が分離される。
【００２３】
本レーザ分離法を実現するため、好ましくは、波長λが、ドープされていない半導体に対して比較的透明な赤外線領域内にあるような、具体的には、波長λが、１フォノンプロセス又は２フォノンプロセスでの光の強力な吸収が不可能であるが、３フォノンプロセス以上での光の比較的弱い吸収が存在し得る残留ビーム領域のエッジ付近にあるようなレーザ放射を用いる。
【００２４】
好ましくは、レーザビームの波長λは、ｃ／４ν０≦λ≦２ｃ／ν０の範囲内にあり、ここで、ν０は、成長基板の半導体に対してのＬＯ光学フォノンの周波数であり、ｃは光速である。
【００２５】
上記不等式は、成長基板からホモエピタキシャル膜を分離するのに好適なレーザ波長が、以下の波長範囲内にあることに従う：  シリコン、ゲルマニウム、及びヒ化ガリウムに対して６μｍ≦λ≦４８μｍの範囲内、窒化ガリウムに対して４μｍ≦λ≦３２μｍの範囲内、炭化シリコンに対して３μｍ≦λ≦２４μｍ、窒化アルミニウムに対して２．５μｍ≦λ≦２０μｍの範囲内、ダイヤモンドに対して２μｍ≦λ≦１６μｍ。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の技術的結果は、既知のものと比較して新たなエピタキシャル膜のレーザ分離法を提供するものであり、基板からホモエピタキシャル膜を分離することを可能にし、つまり、元々の半導体基板と同じ禁制帯ギャップの幅を有するホモエピタキシャル膜を分離することを可能にする。また、本方法は、エピタキシャル膜の分離のために、高効率で安価な赤外線ガス二酸化シリコンＣＯ２又は酸化シリコンＣＯレーザを使用することを可能にする。
【００２７】
本発明を図面によって例示する。従来技術が図１に示されて、本発明を実現するための概要が図２〜図５に示されて、微小ドナー不純物での多様なドーピングレベルにおける窒化ガリウムの光吸収係数のスペクトル依存性の計算結果が図６に示されている。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】光量子エネルギーが基板の禁制帯ギャップＥｇ１内にあり且つエピタキシャル膜物質の禁制帯ギャップＥｇ２の幅を超えている波長λの集束レーザ照射を用いて異種成長基板から半導体結晶のヘテロエピタキシャル膜をレーザ分離する従来の方法の概要を示す。
【図２】ホモエピタキシャル膜と同じ半導体から成る半導体基板からのホモエピタキシャル膜の本レーザ分離法を例示する概要を示す。この概要は、ホモエピタキシャル膜のドーピングレベルが半導体基板のドーピングレベルを超えている際における、微小ドナー又はアクセプタ不純物での基板及びホモエピタキシャル膜の選択的ドーピングの場合のレーザ分離を例示する。
【図３】ホモエピタキシャル膜と同じ半導体から成る半導体基板からのホモエピタキシャル膜の本レーザ分離法を例示する概要を示す。この概要は、半導体基板のドーピングレベルがホモエピタキシャル膜のドーピングレベルを超えている際における、微小ドナー又はアクセプタ不純物での基板及びホモエピタキシャル膜の選択的ドーピングの場合のレーザ分離を例示する。
【図４】基板を通り抜けて微小ドナー又はアクセプタ不純物でドープされたホモエピタキシャル膜の下部で吸収されるレーザビームを用いた、ドープされていない半導体基板からのホモエピタキシャル膜のドープされた上部層の本レーザ分離法を例示する概要を示す。
【図５】ドープされていない上部層を通り抜けて微小ドナー又はアクセプタ不純物でドープされたホモエピタキシャル膜の下部に吸収されるレーザビームを用いた、ドープされていない半導体基板からのホモエピタキシャル膜のドープされていない上部層の本レーザ分離法を例示する概要を示す。
【図６】微小ドナー不純部での多様なドーピングレベルにおける窒化ガリウムの半導体結晶に対する、残留ビーム領域付近における光吸収係数のスペクトル依存性の計算結果を示す。スペクトル依存性６０１、６０２、６０３はそれぞれ、１０１７ｃｍ−３、１０１８ｃｍ−３、５×１０１９ｃｍ−３のドーピングレベルに対応する。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
本発明は、以下の例示的な実施形態の詳細な説明から容易に明らかとなるものである。これらの実施形態の説明は例示的なものであり限定的なものではないことに留意されたい。
【００３０】
実施例１  基板を通り抜けるレーザビームを用いたドープされていない半導体窒化ガリウム基板からの微小ドナー不純物でドープされたホモエピタキシャル窒化ガリウム膜の分離
【００３１】
図２は、幅２００μｍの半導体窒化ガリウム基板１０１からの幅５０μｍのホモエピタキシャル窒化ガリウム膜２０２のレーザ分離の概要を示す。ホモエピタキシャル膜２０２中の微小シリコンドナー不純物のドーピングレベルは５×１０１９／ｃｍ−３であり、１０１７／ｃｍ−３に等しい半導体基板１０１中の微小酸素及びシリコンドナーのバックグラウンド濃度を超えている。
【００３２】
ホモエピタキシャル窒化ガリウム膜を分離するため、波長λ＝１０．６μｍで動作して、０．１Ｊのエネルギー、５０ｎｓの持続期間、１００Ｈｚの繰り返し率のパルスを発生させるＣＯ２パルスポンプレーザを用いる。
【００３３】
５×１０１９ｃｍ−３の濃度の微小シリコンドナー不純物でドープされたホモエピタキシャル窒化ガリウム膜２０２における波長λ＝１０μｍのレーザ放射の吸収係数は、４×１０４ｃｍ−１であり、一方で、１０１７ｃｍ−３に等しい微小酸素及びシリコンドナーのバックグラウンド濃度のドープされていない半導体窒化ガリウム基板１０１におけるこの放射の吸収係数は、５×１０１ｃｍ−１である。
【００３４】
残留ビーム領域付近における光吸収係数のスペクトル依存性を、微小ドナー不純物の多様なドーピングレベルでの半導体窒化ガリウム結晶について計算して、図６に示す。曲線６０１、６０２、６０３はそれぞれ、１０１７ｃｍ−３、１０１８ｃｍ−３、５×１０１９ｃｍ−３のドープレベルに対応する。
【００３５】
図２の概要は、赤外線レーザビーム２０３が基板１０１を通り抜けて、１０Ｊ／ｃｍ２のエネルギー密度を与える直径１ｍｍのスポットに集束する様子を示す。直径１ｍｍのスポットに集束した波長λ＝１０μｍのパルスＣＯ２レーザの赤外線レーザビーム２０３は、ドープされていない半導体窒化ガリウム基板１０１に弱く吸収され、微小ドナー不純物でドープされたホモエピタキシャル窒化ガリウム膜２０２に強く吸収されて、その作用で、ホモエピタキシャル膜２０２の局所的加熱が、ドープされていない半導体基板１０１とドープされたホモエピタキシャル膜２０２との間のホモエピタキシャル界面２０５に赤外線レーザビーム２０３が交差して画定される領域２０４において生じる。９００℃の温度を超える局所的加熱は、領域２０４において、窒化ガリウム結晶を気体の窒素及び液体のガリウムに化学的に分解する。ホモエピタキシャル界面２０５に平行な水平面内における速度１０ｃｍ／ｓのレーザビーム２０３の焦点（集束点）の移動は、一組の領域２０４における窒化ガリウムの分解をもたらして、ドープされていない半導体基板１０１とドープされたホモエピタキシャル膜２０２との間のホモエピタキシャル界面２０５を弱める。そして、ホモエピタキシャル膜２０２を一時的な金属、セラミック又はプラスチック基板上に貼り付けて、小さな機械的又は熱機械的応力を印加すると、基板１０１からホモエピタキシャル膜２０２を分離することができる。
【００３６】
実施例２  ホモエピタキシャル膜を通り抜けるレーザビームを用いた、微小ドナー不純物でドープされた半導体窒化ガリウム基板からのドープされていないホモエピタキシャル窒化ガリウム膜の分離
【００３７】
図３は、厚さ１ｍｍの半導体窒化ガリウム基板からの厚さ１００μｍのドープされていないホモエピタキシャル窒化ガリウム膜のレーザ分離の概要を示す。ホモエピタキシャル膜２０２における微小酸素及びシリコンドナーのバックグラウンド濃度は１０１７ｃｍ−３であり、５×１０１９ｃｍ−３に等しいドープされた半導体基板１０１の微小シリコンドナー不純物の濃度よりも実質的に小さい。
【００３８】
ホモエピタキシャル窒化ガリウム膜を分離するため、波長λ＝１０．６μｍで動作して、０．１Ｊのエネルギー、５０ｎｓの持続期間、１００Ｈｚの繰り返し率のパルスを発生させるＣＯ２パルスポンプレーザを用いる。１０１７ｃｍ−３に等しい微小酸素及びシリコンドナーのバックグラウンド濃度を有するドープされていないホモエピタキシャル窒化ガリウム膜２０２における波長λ＝１０μｍのレーザ放射の吸収係数は、５×１０１ｃｍ−１であり、一方で、５×１０１９ｃｍ−３の濃度の微小シリコンドナー不純物でドープされた半導体窒化ガリウム基板１０１におけるこの放射の吸収係数は、４×１０４ｃｍ−１である。残留ビーム領域付近における光吸収係数のスペクトル依存性を、微小ドナー不純物の多様なドーピングレベルでの半導体窒化ガリウム結晶について計算して、図６に示す。曲線６０１、６０２、６０３はそれぞれ、１０１７ｃｍ−３、１０１８ｃｍ−３、５×１０１９ｃｍ−３のドーピングレベルに対応する。
【００３９】
図３の概要は、赤外線レーザビーム２０３がホモエピタキシャル膜２０２を通り抜けて、１０Ｊ／ｃｍ２のエネルギー密度を与える直径１ｍｍのスポットに集束される様子を示す。
【００４０】
直径１ｍｍのスポットに集束された波長λ＝１０．６μｍのパルスＣＯ２レーザの赤外線レーザビーム２０３は、ドープされていないホモエピタキシャル窒化ガリウム膜２０２に弱く吸収され、微小ドナー不純物でドープされた半導体窒化ガリウム基板１０１に強く吸収されて、その作用で、基板１０１の局所的加熱が、ドープされた半導体基板１０１とドープされていないホモエピタキシャル膜２０２との間のホモエピタキシャル界面２０５に赤外線レーザビーム２０３が交差して画定される領域２０４において生じる。９００℃の温度を超える局所的加熱は、領域２０４において、窒化ガリウム結晶を、気体の窒素及び液体のガリウムに化学的に分離する。ホモエピタキシャル界面２０５に平行な水平面内における速度１０ｃｍ／ｓのレーザビーム２０３の焦点の移動は、一組の領域２０４における窒化ガリウムの分解をもたらして、ドープされた半導体基板１０１とドープされていないホモエピタキシャル膜２０２との間のホモエピタキシャル界面２０５を弱める。ホモエピタキシャル膜２０２を一時的な金属、セラミック又はプラスチック基板に貼り付けて、小さな機械的又は熱機械的応力を印加すると、基板１０１からホモエピタキシャル膜２０２を分離することができる。
【００４１】
実施例３  基板を通り抜けて微小ドナー不純物でドープされたホモエピタキシャル膜の下部層に吸収されるレーザビームを用いた、ドープされていない半導体窒化ガリウム基板からのホモエピタキシャル窒化ガリウム膜のドープされていない上部層の分離
【００４２】
図４は、厚さ１μｍのホモエピタキシャル膜のドープされた下部層４０６を用いて、厚さ２００μｍのドープされていない半導体窒化ガリウム基板１０１からの厚さ５０μｍのドープされていないホモエピタキシャル窒化ガリウム膜２０２のレーザ分離の概要を示す。ホモエピタキシャル窒化ガリウム膜の下部層４０６における微小シリコンドナー不純物のドーピングレベルは５×１０１９ｃｍ−３であり、１０１７ｃｍ−３に等しい半導体基板１０１及びホモエピタキシャル膜２０２の上部層における微小シリコン及び酸素ドナー不純物のバックグラウンド濃度を超えている。
【００４３】
ホモエピタキシャル窒化ガリウム膜を分離するため、波長λ＝１０．６μｍで動作して、０．１Ｊのエネルギー、５０ｎｓの持続期間、１００Ｈｚの繰り返し率のパルスを発生させるＣＯ２パルスポンプレーザを用いる。
【００４４】
５×１０１９ｃｍ−３の濃度の微小シリコンドナー不純物でドープされたホモエピタキシャル窒化ガリウム膜の下部層４０６における波長λ＝１０．６μｍのレーザ放射の吸収係数は４×１０４ｃｍ−１であり、一方で、１０１７ｃｍ−３の微小酸素及びシリコンドナーのバックグラウンド濃度を有するホモエピタキシャル窒化ガリウム膜のドープされていない上部層４０２及びドープされていない半導体窒化ガリウム基板１０１におけるこのレーザの吸収係数は、５×１０１ｃｍ−１である。
【００４５】
残留ビーム領域付近における光吸収係数のスペクトル依存性を、微小ドナー不純物の多様なドーピングレベルでの半導体窒化ガリウム結晶について計算し、図６に示す。曲線６０１、６０２、６０３はそれぞれ、１０１７ｃｍ−３、１０１８ｃｍ−３、５×１０１９ｃｍ−３のドーピングレベルに対応する。
【００４６】
図４の概要は、レーザビーム２０３が基板１０１を通り抜けて、１０Ｊ／ｃｍ２のエネルギー密度を与える直径１ｍｍのスポットに集束される様子を示す。直径１ｍｍのスポットに集束された波長λ＝１０．６μｍのパルスＣＯ２レーザの赤外線レーザビーム２０３は、ドープされていない半導体窒化ガリウム基板１０１に弱く吸収され、微小ドナー不純物でドープされたホモエピタキシャル窒化ガリウム膜２０２の下部層４０６に強く吸収されて、その作用で、ホモエピタキシャル膜の下部層４０６の局所的加熱が、ドープされていない半導体基板１０１とホモエピタキシャル膜２０２のドープされた下部層４０６との間のホモエピタキシャル界面４０５に赤外線レーザビーム２０３が交差して画定される領域４０４において生じる。９００℃の温度を超える局所的加熱は、領域４０４において窒化ガリウム結晶を気体の窒素及び液体のガリウムに化学的に分解する。ホモエピタキシャル界面４０５に平行な水平面内における速度１０ｃｍ／ｓでのレーザビーム２０３の焦点の移動は、一組の領域４０４における窒化ガリウムの分解をもたらし、ドープされていない半導体基板１０１とホモエピタキシャル膜のドープされた下部層４０６との間のホモエピタキシャル界面４０５を弱める。ホモエピタキシャル膜のドープされていない上部層４０２を一時的な金属、セラミック又はプラスチック基板に貼り付けて、小さな機械的又は熱機械的応力を印加すると、基板１０１から、ドープされた下部層４０６の蒸発していない部分と共にホモエピタキシャル膜のドープされていない上部層４０２を分離することができる。
【００４７】
実施例４  ホモエピタキシャル膜の上部層を通り抜けて微小ドナー不純物でドープされたホモエピタキシャル膜の下部層に吸収されるレーザビームを用いた、ドープされていない半導体窒化ガリウム基板からのホモエピタキシャル窒化ガリウム膜のドープされていない上部層の分離
【００４８】
図５は、厚さ１μｍのホモエピタキシャル窒化ガリウム膜のドープされた下部層４０６を用いた、厚さ２μｍのドープされていない半導体窒化ガリウム基板１０１からの厚さ１００μｍのホモエピタキシャル窒化ガリウム膜２０２のドープされていない層のレーザ分離の概要を示す。ホモエピタキシャル窒化ガリウム膜の下部層４０６における微小シリコンドナー不純物のドーピングレベルは５×１０１９ｃｍ−３であり、１０１７ｃｍ−３に等しいホモエピタキシャル膜の上部層４０２及び半導体基板１０１における微小酸素及びシリコンドナーのバックグラウンド濃度を超えている。
【００４９】
ホモエピタキシャル窒化ガリウム膜を分離するため、波長λ＝１０．６μｍで動作して、０．１Ｊのエネルギー、５０ｎｓの持続期間、１００Ｈｚの繰り返し率のパルスを発生させるＣＯ２パルスポンプレーザを用いる。
【００５０】
５×１０１９ｃｍ−３の濃度の微小シリコンドナー不純物でドープされたホモエピタキシャル窒化ガリウム膜の下部層４０６における波長λ＝１０．６μｍのレーザ放射の吸収係数は、４×１０４ｃｍ−１であり、一方で、１０１７ｃｍ−３の微小酸素及びシリコンドナーのバックグラウンド濃度を有するホモエピタキシャル窒化ガリウム膜のドープされていない上部層４０２及びドープされていない半導体窒化ガリウム基板１０１におけるこのレーザ放射の吸収係数は、５×１０１ｃｍ−１である。
【００５１】
残留ビーム領域付近における光吸収係数のスペクトル依存性を、微小ドナー不純物の多様なドーピングレベルでの半導体窒化ガリウム結晶について計算し、図６に示す。曲線６０１、６０２、６０３はそれぞれ、１０１７ｃｍ−３、１０１８ｃｍ−３、５×１０１９ｃｍ−３のドーピングレベルに対応する。
【００５２】
図５の概要は、レーザビーム２０３がホモエピタキシャル膜の上部層４０２を通り抜けて、１０Ｊ／ｃｍ２のエネルギー密度を与える直径１ｍｍのスポットに集束される様子を示す。直径１ｍｍのスポットの集束された波長λ＝１０．６μｍのパルスＣＯ２レーザの赤外線レーザビーム２０３は、ホモエピタキシャル窒化ガリウム膜のドープされていない上部層４０２に弱く吸収され、微小ドナー不純物でドープされたホモエピタキシャル窒化ガリウム膜の下部層４０６に強く吸収されて、その作用で、ホモエピタキシャル窒化ガリウム膜の下部層４０６の局所的加熱が、ホモエピタキシャル窒化ガリウム膜のドープされていない上部層４０２とドープされた下部層４０６との間の界面５０５に赤外線レーザビーム２０３が交差して画定される領域４０４において生じる。９００℃の温度を超える局所的加熱は、領域４０４において、窒化ガリウム結晶を気体の窒素及び液体のガリウムに化学的に分解する。界面４０５に平行な水平面内における速度１０ｃｍ／ｓでのレーザビーム２０３の焦点の移動は、一組の領域４０４における窒化ガリウムの分解をもたらし、ホモエピタキシャル膜のドープされていない上部層４０２とドープされた下部層４０６との間の界面４０５を弱める。そして、ホモエピタキシャル膜のドープされていない上部層４０２を一時的な金属、セラミック又はプラスチック基板に貼り付けて、小さな機械的又は熱機械的応力を印加すると、ドープされた下部層４０６の蒸発していない部分及び基板１０１からホモエピタキシャル膜のドープされていない上部層４０２を分離することができる。
【００５３】
実施例５  ホモエピタキシャル膜を通り抜けるレーザビームを用いた、微小ドナー不純物でドープされた半導体炭化シリコン４Ｈ‐ＳｉＣ基板からのドープされていないホモエピタキシャル炭化シリコン４Ｈ‐ＳｉＣ膜の分離
【００５４】
図３は、厚さ４００μｍの半導体炭化シリコン４Ｈ‐ＳｉＣ基板１０１からの厚さ１００μｍのドープされていないホモエピタキシャル炭化シリコン４Ｈ‐ＳｉＣ膜２０２のレーザ分離の概要を示す。エピタキシャル膜２０２中の微小ドナーのバックグラウンド濃度は、１０１７ｃｍ−３未満であり、５×１０１９ｃｍ−３に等しいドープされた半導体基板１０１中の微小窒素ドナー不純物の濃度よりも実質的に小さい。
【００５５】
ホモエピタキシャル炭化シリコン４Ｈ‐ＳｉＣ膜を分離するため、波長λ＝５．２μｍで動作して、０．４Ｊのエネルギー、５０ｎｓの持続時間、１０Ｈｚの繰り返し率のパルスを発生させるＣＯパルスポンプレーザを用いる。１０１７ｃｍ−３未満の微小ドナーのバックグラウンド濃度を有するドープされていないホモエピタキシャル炭化シリコン４Ｈ‐ＳｉＣ膜２０２における波長λ＝５．２μｍのレーザ放射の吸収係数は、１０ｃｍ−１であり（非特許文献２）、一方で、５×１０１９ｃｍ−３の濃度の微小窒素ドナー不純物でドープされた半導体炭化シリコン４Ｈ‐ＳｉＣ基板１０１におけるこの放射の吸収係数は１０４ｃｍ−１を超える。
【００５６】
図３の概要は、赤外線レーザビーム２０３がホモエピタキシャル膜２０２を通り抜けて、５０Ｊ／ｃｍ２のエネルギー密度を与える直径１ｍｍのスポットの集束される様子を示す。
【００５７】
直径１ｍｍのスポットに集束された波長λ＝５．２μｍのパルスＣＯレーザの赤外線レーザビーム２０３は、ドープされていないホモエピタキシャル炭化シリコン４Ｈ‐ＳｉＣ膜２０２に弱く吸収され、微小ドナー不純物でドープされた半導体炭化シリコン４Ｈ‐ＳｉＣ基板１０１に強く吸収されて、その作用で、基板１０１の局所的加熱が、ドープされた半導体基板１０１とドープされていないホモエピタキシャル膜２０２との間の界面２０５に赤外線レーザビーム２０３が交差して画定される領域２０４において生じる。２８００℃を超える温度への加熱は、領域２０４において、炭化シリコン４Ｈ‐ＳｉＣをシリコン及び炭素に化学的に分解する。界面２０５に平行な水平面内における速度２ｃｍ／ｓでのレーザビーム２０３の焦点の移動は、一組の領域２０４内の炭化シリコン４Ｈ‐ＳｉＣの分解をもたらし、ドープされた半導体基板１０１とドープされていないホモエピタキシャル膜２０２との間の界面２０５を弱める。その後、エピタキシャル膜２０２を一時的な金属、セラミック又はプラスチック基板に貼り付けて、小さな機械的又は熱機械的応力を印加すると、基板１０１からエピタキシャル膜２０２を分離することができる。
【００５８】
実施例６  ホモエピタキシャル膜を通り抜けるレーザビームを用いた、微小ホウ素アクセプタ不純物で高濃度ドープされた半導体シリコン基板からの低濃度ドープされたホモエピタキシャルシリコン膜の分離
【００５９】
図３は、厚さ７００μｍの半導体シリコン基板１０１からの厚さ５０μｍの低濃度ドープされたホモエピタキシャルシリコン膜２０２のレーザ分離の概要を示す。微小ホウ素アクセプタ不純物の濃度は１０１７ｃｍ−３であり、１０１９ｃｍ−３に等しいドープされた半導体基板１０１中の微小ホウ素アクセプタ不純物の濃度よりも実質的に小さい。
【００６０】
ホモエピタキシャルシリコン膜を分離するため、波長λ＝１０．６μｍで動作して、０．１Ｊのエネルギー、５０ｎｓの持続期間、１００Ｈｚの繰り返し率のパルスを発生させるＣＯ２パルスポンプレーザを用いる。
【００６１】
１０１７ｃｍ−３の微小アクセプタ濃度で低濃度ドープされたホモエピタキシャルシリコン膜２０２における波長λ＝１０．６μｍのレーザ放射の吸収係数は、１２ｃｍ−１であり（非特許文献３）、一方で、１０１９ｃｍ−３の濃度の微小ホウ素アクセプタ不純物でドープされた半導体シリコン基板１０１におけるこの放射の吸収係数は、３０００ｃｍ−１である。
【００６２】
図３の概要は、赤外線レーザビーム２０３がホモエピタキシャル膜２０２を通り抜けて、４０Ｊ／ｃｍ２のエネルギー密度を与える直径０．５ｍｍのスポットに集束される様子を示す。
【００６３】
直径０．５ｍｍのスポットに集束した波長λ＝１０．６μｍのパルスＣＯ２レーザの赤外線レーザビーム２０３は、ドープされていないホモエピタキシャルシリコン膜２０２に弱く吸収され、微小ホウ素アクセプタ不純物でドープされた半導体シリコン基板１０１に強く吸収されて、その作用で、基板１０１の局所的加熱が、高濃度ドープされた半導体基板１０１と低濃度ドープされたホモエピタキシャル膜２０２との間の界面２０５に赤外線レーザビーム２０３が交差して画定される領域２０４において生じる。１４００℃を超える温度への局所的加熱は、領域２０４におけるシリコン結晶の部分的な溶融及びアモルファス化をもたらす。界面２０５に平行な水平面内における２０ｃｍ／ｓの速度でのレーザビーム２０３の焦点の移動は、一組の領域２０４におけるシリコン結晶の溶融及びアモルファス化をもたらし、高濃度ドープされた半導体基板１０１と低濃度ドープされたホモエピタキシャル膜２０２との間の界面２０５を弱める。そして、エピタキシャル膜２０２を一時的な金属、セラミック又はプラスチック基板に貼り付けて、小さな機械的又は熱機械的応力を印加すると、基板１０１からエピタキシャル膜２０２を分離することができる。
【００６４】
本発明を、本発明の実施形態の例によって説明して例示したが、本発明はこれらの例によって限定されるものではないことに留意されたい。
【符号の説明】
【００６５】
１０１  成長基板
２０２  ホモエピタキシャル膜
２０３  レーザビーム
２０５、４０５、５０５  ホモエピタキシャル界面
４０２  上部層
４０６  下部層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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