(57)【要約】  本発明は、例えばプラズマコーティングプロセスにおいて使用されるプロセスカセットに対する装着及び取出し方法に関するものであり、以下の方法ステップが実施される。即ち：分解及び組立てロボットにより分解及び組立て可能なプロセスカセットを用意し、プロセスカセットの複数のフロアが分離された状態になるように、プロセスカセットを自動で分解し、フロアに加工されるべきワークを実装する少なくとも１つの自動実装機に、フロアを供給して配置し、実装されたフロアを組み立てて、プロセスカセットを形成し、該プロセスカセットを、プロセスが実施されるべきプロセス位置に供給し、プロセスを実施し、プロセスカセットを、前記分解及び組立てロボット又は別の分解及び組立てロボットに供給し、プロセスカセットのフロアが分離された状態になるように、プロセスカセットを分解し、加工されたワークを自動で取り出す。
2014503989.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
イ）分解及び組立てロボットにより分解及び組立て可能なプロセスカセット（１）を用意し、
ロ）前記プロセスカセットの複数のフロア（２）が分離された状態になるように、前記プロセスカセットを自動で分解し、
ハ）前記フロア（２）に加工されるべきワークを実装する少なくとも１つの自動実装機に、前記フロア（２）を供給して配置し、
ニ）実装された前記フロア（２）を組み立てて、プロセスカセット（１）を形成し、
ホ）該プロセスカセット（１）を、プロセスが実施されるべきプロセス位置に供給し、
ヘ）プロセスを実施し、
ト）前記プロセスカセット（１）を、前記分解及び組立てロボット又は別の分解及び組立てロボットに供給し、
チ）前記プロセスカセットの複数のフロア（２）が分離された状態になるように、前記プロセスカセットを分解し、
リ）加工されたワークを自動で取り出す
ことを特徴とする、プロセスカセット（１）に対する装着及び取出し方法。
【請求項２】
前記プロセスカセットは、プラズマコーティングプロセス用に設けられている、請求項１記載の装着及び取出し方法。
【請求項３】
前記プロセスカセットは、静電塗装プロセス用に設けられている、請求項１記載の装着及び取出し方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばプラズマコーティングプロセスにおいて使用されるプロセスカセットに対する装着及び取出し方法に関する。
【０００２】
このようなプロセスカセットは、間隔を開けられた多数の支持体板を有している。これらの支持体板の間の中間室には、加工しようとする平らなワーク、例えばウェハ等が挿入され、加工後に再び取り出される。これらの作業段階用に、例えば半導体技術から、ワークのスタックを間隔を開けて同時にプロセスカセットに挿入し、再び取り出すことができる多重グリッパが公知である。但し、この多重グリッパは主に、ワークをプロセスカセットの複数の狭幅の仕切り内に置くか、又は再度取り上げるために適している。
【０００３】
しかしながら、プロセスカセットの仕切り内でワークが位置固定もされねばならない場合がある。この位置固定は、例えば実装されたプロセスカセットが、次いでロボットにより複数の異なる方向に移動されて、位置固定されていないワークが脱落する恐れがある場合に必要となり得る。
【０００４】
位置固定の別の必要性は、例えばプラズマコーティングにおいて生じる。プラズマコーティングのためには、ワークが電圧源に対して確実な電気的接触を有している必要がある。このことは例えば、方形のウェハが真空グリッパによって仕切り内に収納され、次いで回動されることにより、ウェハの角隅部が保持及びコンタクトピンの下側で押圧されて、機械的な位置固定と電気的な接触接続の両方が行われることにより達成される。ウェハの取出しは同様に行われる、つまり、グリッパが仕切り内に進入してウェハを吸い、次いでウェハが保持及びコンタクトピンに衝突することなく引き出されるように、ウェハを回動させる。
【０００５】
この技術の欠点は、このために必要とされるグリッパシステムは比較的手間がかかり、延いては高価であるという点、又は、精度及び信頼性がより低いグリッパを使用した場合は頻繁に実装エラーが生じて、比較的多量のウェハの破損が生じる点にある。グリッパシステムの別の欠点は、異なるサイズのプロセスカセットには使用することができず、したがって特別仕様として製造せねばならない点にある。これにより、前記のようなプロセスの総コストが上昇する。
【０００６】
したがって本発明の課題は、ワークを高い信頼性で以て迅速且つ確実に供給し且つ再び取り出すことができる、プロセスカセットに対する装着及び取出し方法を提供することにある。更に、この方法は廉価な装置技術を必要とすることが望ましい。
【０００７】
本発明のこの課題は、以下の方法ステップを有する、プロセスカセットに対する装着及び取出し方法により解決される。即ち：
イ）分解及び組立てロボットにより分解及び組立て可能なプロセスカセットを用意する。この場合、分解及び組立てロボットとは、あらゆる形式の全自動、自動で働く装置を意味している。
ロ）プロセスカセットの複数のフロアが分離された状態になるように、プロセスカセットを自動で分解し、
ハ）前記フロアに加工されるべきワークを実装する少なくとも１つの自動実装機に、前記フロアを供給して配置し、
ニ）実装されたフロアを組み立てて、プロセスカセットを形成し、
ホ）該プロセスカセットを、プロセスが実施されるべきプロセス位置に供給し、
ヘ）プロセスを実施し、
ト）前記プロセスカセットを、前記分解及び組立てロボット又は別の分解及び組立てロボットに供給し、
チ）前記プロセスカセットの複数のフロアが分離された状態になるように、前記プロセスカセットを分解し、
リ）加工されたワークを自動で取り出す。
【０００８】
当業者にとって、今やフロアに新しくワークが実装されることは明らかである。種々異なるフロアを複数の実装ステーションで実装することもできるという説明は不要である。多数のフロアをロボットを用いて１つのプロセスカセット１に再び自動で組み立てる方法も、当業者には周知の事項である。
【０００９】
実装技術における前記の驚くべきパラダイムチェンジにより、比較的小さな技術的な手間で、極めて迅速、確実且つ精密な実装を行うことが可能である。それというのも、ワークは最早、側方から細いスリット又は仕切りに挿入される必要はなく、比較的簡単に上方から、個別化されたフロア２に載置され、場合によっては固定され得るからである。本発明による方法のこの利点は、プロセスカセットの狭幅の仕切り内で、仕切りの下面に第１のワークを固定し、これに並行して第２のワークを仕切りの上面に固定することが必要とされる場合に、特に顕著になる。このために本発明による方法では、フロア２を裏返すだけなので、裏面にも同様にワークを実装することができる。この場合、フロア２にワークを位置固定するための複数の装置が設けられているので、フロアが裏返されても、片面に載置されたワークが脱落することはない。
【００１０】
請求項２では、プロセスカセットはプラズマコーティングプロセス用に設けられている。極めて薄いワークの複雑な取扱いに基づいて、当該方法はプラズマコーティングプロセスに特に適していると云える。
【００１１】
請求項３では、プロセスカセットは静電塗装プロセス用に設けられている。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】多数のフロア２を備えたプロセスカセット１の一部を示した図であって、従来技術を用いたワークの挿入及び取出しは困難であることが判る。
【図１】
2014503989.tif 000003
【国際調査報告】
2014503989.tif 000004
2014503989.tif 000005
2014503989.tif 000006
2014503989.tif 000007