(57)【要約】  本発明は、担持体に実装される電子部品を封止する方法において、Ａ）封止用の電子部品を、担持体に接続する金型キャビティ内へ載置する処理ステップと、Ｂ）金型キャビティを液状封止材で充填する処理ステップと、Ｃ）金型キャビティ内の封止材を少なくとも一部硬化させる処理ステップと、を含み、還元材が、処理ステップＢ）中に導入され、還元材は処理ステップＢ）中に相変化し、それによって、還元材の体積が減少することを特徴とする方法、に関する。本発明はまた、かかる方法を実行するための装置にも関する。【選択図】  図４Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
担持体に実装される電子部品を封止する方法において、
Ａ）封止用の電子部品を、前記担持体に接続する金型キャビティ内へ載置する処理ステップと、
Ｂ）前記金型キャビティを液状封止材で充填する処理ステップと、
Ｃ）前記金型キャビティ内の前記封止材を少なくとも一部硬化させる処理ステップと、を含み、
還元材が、処理ステップＢ）中に前記金型キャビティを封止材で充填する前に、前記金型キャビティへ導入され、還元材は処理ステップＢ）中に相変化し、それによって、前記還元材の体積が減少することを特徴とする方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法において、フィルム材が、電子部品を持つ前記担持体と前記担持体に接続する前記金型キャビティとの間に配置され、前記液状封止材は、前記担持体と前記フィルム材との間に供給され、前記還元材は、前記フィルムと前記金型キャビティとの間に運ばれることを特徴とする方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の方法において、前記還元材は、処理ステップＢ）の通りに、封止材で前記金型キャビティを充填する間、気相から少なくとも凝縮することを特徴とする方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法において、前記還元材は、気相で前記金型キャビティ内へ能動的に運ばれることを特徴とする方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法において、前記還元材は、ミストとして前記金型キャビティ内へ能動的に運ばれることを特徴とする方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法において、前記還元材は、前記金型キャビティ内へ能動的に運ばれる場合に、液相であることを特徴とする方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の方法において、前記還元材は、前記金型キャビティ内へ能動的に運ばれる場合に、固相であることを特徴とする方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の方法において、前記還元材は、Ｈ2Ｏ（水）およびＣ2Ｈ4ＯＨ（エタノール）の群から選択されることを特徴とする方法。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載の方法において、処理ステップＢ）の通りに、封止材で前記金型キャビティを充填する前またはその間に、前記金型キャビティ内を加圧することを特徴とする方法。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載の方法において、前記還元材を前記金型キャビティ内に導入する前またはその間に、前記金型キャビティ内を加圧することを特徴とする方法。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか一項に記載の方法において、前記還元材は、前記金型キャビティを閉じる前にガス用の吸込口を介して前記金型キャビティ内に供給されることを特徴とする方法。
【請求項１２】
担持体に実装される電子部品を封止する装置において、
−  互いに対して変位可能であり、閉位置において、電子部品を封入するための少なくともひとつの金型キャビティを画成する成形部と、
−  前記金型キャビティに接続する封止材用の供給手段と、を備え、
前記装置はまた、前記金型キャビティに接続する還元材用の供給手段も備えることを特徴とする装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載の封止装置において、前記装置はまた、前記成形部間にフィルム材を供給するための供給手段も備えることを特徴とする封止装置。
【請求項１４】
請求項１３に記載の封止装置において、前記還元材用の供給手段および前記封止材用の供給手段は、前記フィルム材用の供給手段によって供給される前記フィルムの反対側に位置することを特徴とする封止装置。
【請求項１５】
請求項１３または１４に記載の封止装置において、前記還元材用の供給手段は、前記還元材をフィルム材上に配置するよう成されていることを特徴とする封止装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、担持体に実装される電子部品を封止する方法において、Ａ)封止用の電子部品を、担持体に接続する金型キャビティ内へ載置する処理ステップと、Ｂ)金型キャビティを液状封止材で充填する処理ステップと、Ｃ)金型キャビティ内の封止材を少なくとも一部硬化させる処理ステップと、を含んでいる。本発明はまた、かかる方法を実行するための装置にも関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の封止において、より詳細には、担持体（例えば、リードフレーム等）に実装される半導体の封止において、異なる種類の封止プロセス、中でも、圧送成形、加圧成形、射出成形、またはこれら封止プロセスの組み合わせ等を用いることができる。ここで、半導体は、チップに加え、それらが例えば、発光ダイオード(LED)等の他の電子部品も含むように、広く解釈されることに留意されたい。電子部品を持つ担持体は、金型キャビティが封止用部品の周りに画成されるように、ここで成形部間にクランプされる。液状封止材は、成形部品が離型され、封止電子部品を持つ担持体が外される少なくとも部分的な硬化の後、これらの金型キャビティ内に供給される。封止材は通常、充填剤を包含する熱硬化性エポキシまたは樹脂から成っている。通常加熱もされる封止材に、圧力をかけ、その結果、既に液状ではない封止材を、液状になるまで加熱する。液状封止材は、（通常加熱される）金型キャビティを満たし、液状封止材は、例えば、化学結合（架橋結合）によって、金型キャビティ内で少なくとも部分的に硬化する。封止品質を高めるため、封止材の供給を開始する前に、所定の加圧（すなわち、大気圧よりも低いガス圧）を適用可能である。金型キャビティはここで、通常、金型キャビティの充填中、ガスを排出できる吸引チャネル（通気孔）を介して加圧される。金型キャビティを封止材で完全に満たすことが、非常に重要である。電子部品の封止における問題には、特定の条件によって、金型キャビティが常に封止材で完全に満たされるとは限らず、それにより、開口（ボイド）が作製すべき封止内に残ってしまうということがある。この現象は、特に、金型キャビティ内の封止材のフローフロントの前で生じ、ここで、（小さな）気泡または放出ガスが、封止材内に封入されるおそれがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、電子部品を封止するための方法および装置を提供し、ボイドが電子部品の封止内に生じる可能性を低減する目的を有する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、このために、前文で述べた種類の方法を提供し、ここで還元材は、金型キャビティが完全に、または部分的に封止材で充填される前に、金型キャビティ内へ導入され、還元材は、封止材で金型キャビティを充填する間に、還元材の体積が減少するように、相変化を生じる。ここで、還元剤は、封止材で金型キャビティを充填する間、気相から少なくとも凝縮することが可能であるが、還元材はまた、気相から固相へ転置するか、還元材が（任意選択的に過熱された）蒸気として凝縮するか、固体に転置することも可能である。方法を実行するために、還元材は、気相で、および／またはミストとして、金型キャビティ内へ能動的に運ばれてもよく、より特定のオプションでは、還元材を過熱蒸気として能動的に供給する。一方で、還元材は、金型キャビティ内へ能動的に運ばれる場合に、液相または固相であることも可能である。関連するものは、封止材を金型キャビティに供給する前の条件の下で、還元材は比較的大きい体積（低い質量密度）を有し、封止プロセスが行われる条件の下では、還元材は相変化を生じることである。ここで関連するのは、温度だけではなく、相変化が起こる温度が圧力に大きく左右されるために、圧力増加もまた、需要な部分を担う。封止は、［１５０〜２００］℃の温度範囲、および［５０〜１００］Ｂａｒ、より詳細には［６０〜９０］Ｂａｒの圧力において行われる。還元材の体積における最大限の減少（すなわち、最大限の圧縮係数）を得るために、更に、還元材の分子量ができる限り小さいことが望ましい。
【０００５】
本発明はまた、フィルム材が、電子部品を持つ担持体と担持体に接続する金型キャビティとの間に配置され、液状封止材は、担持体とフィルム材との間に供給され、還元材は、フィルムと金型キャビティとの間に運ばれる方法を提供する。従って、還元材は、封止用の電子部品から、担持体から、そして、封止材から離される。（比較的少量の）還元材の存在が封止プロセスを損なうおそれがある程度まで、これらの欠点を防ぐことができる。還元材はこのように結局、電子部品を持つ担持体から離間して対向するフィルム材の一方の側にすべて位置する一方で、電子部品を持つ担持体は（後ほどの封止プロセス中、封止材も同様に）、それどころか、フィルムの反対側（すなわち、電子部品を持つ担持体に対向するフィルム材側）に位置する。
【０００６】
この状態（すなわち、減少されたか否か）にかかわらず、還元材は従って、電子部品を持つ担持体および封止材の条件に影響を及ぼさず、結論として接触は免れる。フィルム材が還元材の適用と組み合わされて適用される、電子部品の封止の利点は、封止材を適用する（例えば、金型キャビティへの封止材の付着の機会がない）利点が従って、金型キャビティのガス抜きを可能にするために行われるべき構造的な対策をせずに達成できるという点にある。フィルム材との封止において、従って、金型キャビティ内の過剰圧力の上昇を防ぐ対策を行う必要はない。特に、高度な金型キャビティ（LEDと組み合わせて適用される、例えば、完全に、または部分的に封止するか、および／または製造する光学レンズ）において、過剰圧力が大きく上昇し得、それによって、フィルム材が損傷するリスクが高まる。排出チャネルは通常、このために、金型キャビティ（または複数の金型キャビティ）が配置される成形部内に配置される。還元材の存在は、単数または複数の金型キャビティのガス抜き（通気孔）が不必要となるように、還元材における相変化の結果として、体積減少が生じるために、かかる対策を無駄にしてしまう。これにより、単数または複数の金型キャビティを持つ成形部が、容易に製造できるだけではなく、おそらくより重要には、動作中の不具合に対して影響を受けにくいより単純な成形部となる。これは、金型キャビティに接続するガス抜き対策が汚れにより容易に目詰まりするか、または、例えば、フィルム分離が封止材により適切に機能しないためである。目詰まりしたガス抜き対策を持つかかる成形部の洗浄は、大きな労働力を要し、生産の進行を妨げる可能性がある。過分なガス抜き対策の別の利点は、それにより、特定の可能性のある用途を持つ封止を製造するために、平滑な、それどころか研磨された金型キャビティを適用できることにある。本発明により、金型キャビティの表面粗さを介して通気孔へ封入ガスを案内することは不要となる。従って、例えば、封止材を用いて、レンズを製造することも可能となる。
【０００７】
更に別の、非常に望まれる還元材の特性は、圧力が増加する前に、減少する相変化がまだ起こらず、例えば、還元材の時期尚早な凝縮が、これにより防止されることにある。これは、所望の効果（封止プロセス中の還元材の実質的な体積減少）が、例えば、時期尚早な凝縮の場合に生じることがなく、また、凝縮が良好な封止を妨げる可能性がないために重要であるだけではない。一方で、封止プロセスを開始する前の還元材の相変化は、しかしながら、膨張する相変化の場合に許可される。還元材が、例えば、液相または固相で金型キャビティ内へ導入されるが、還元材が、実際の封止プロセスが行われる前に膨張する場合、これは問題とはならない。その理由は、封止プロセスの開始前に液体または固体の蒸発により、還元材が次いで、封止プロセスが開始される前に、体積を増している（すなわち、非常に低い質量密度Δを有している）ためである。還元材の体積減少は、凝縮により、極めて相当なものとなる可能性がある。この体積減少のため、従って、封止材に封入される少量の（小さな）気泡の可能性が残り、これによる封入区画は、もはや封入領域として適格ではない程小さくなる。この効果により、封止材は、初期の封入にもかかわらず、封止領域を完全に充填する。従来技術により、封止材の供給中に金型キャビティ内に存在していた空気または他のガスは、高められた圧力の結果として無論圧縮されるが、この圧縮係数は、（ガス）圧力の増加に正比例する。封入された圧縮ガスは従って、結果として、特に望ましくない封止材内の封入（ボイド）を形成する。これを、特定の実施形態に基づいて以下で説明する。相変化を生じる還元材の存在は、特に、完全に封入することが比較的難しい電子製品の場合に、向上した品質を達成することが可能である。ここで例えば、封止材にとって流れるのが困難な中間領域が存在するより大きな製品、フリップチップ、および他の積層化電子部品を想定することができる。少量の液状封止材の適用および（より大きな）金型キャビティの表面全体にわたる良好な充填は、同様に、本発明による方法を用いて達成できる。
【０００８】
有利な選択は、還元材としてＨ2Ｏ（水）を選択することで見出せる。この還元材の分子量が小さい（Ｍwater＝０．０１８ｋｇ／ｍｏｌ）だけではなく、１から、例えば８０ｂａｒの圧力増加において（例えば、Ｔ＝１５０℃の一定温度において）、所望の凝縮挙動を有している。Δwater＝±０．５ｋｇ／ｍ3を持つ１気圧での気相から、Δwater＝±９００ｋｇ／ｍ3を持つ液相への変化が生じることにより、体積減少が従って、約１８００のオーダーの係数で生じる。従来、水によって封止プロセスが中断される従来技術による開始点が、常にあった。この目的により、封止材は従って、従来技術による細心の注意で調整される。本発明に至る、予期しない、不明瞭な見識により、一方で、封止装置内の水の存在が、向上した封入結果を招くことができる。封止条件下で凝縮する還元材に対する別のオプションは、Ｃ2Ｈ4ＯＨ（エタノール）、Ｍethanol＝０．０４６ｋｇ／ｍｏｌである。増加する圧力は、結果として、約３５０のオーダーの係数での体積減少を招く。これはまだ、封入結果における明白な向上も招くことができる相当な体積減少である。
【０００９】
所望の効果の更なる向上は、処理ステップＢ）の通りに、封止材で金型キャビティを充填する前またはその間に、金型キャビティ内を加圧することである。これは、大気圧に対する加圧、つまり１気圧未満の圧力について言及している。簡単な方法で金型キャビティ内で達成できる加圧は、０．１Ｂａｒ絶対値に達する。前の段落で計算したような体積減少は、これにより１０倍に増加される。これは、Δwater＝±９００ｋｇ／ｍ3を持つ液相への変化によりΔwater＝±０．５ｋｇ／ｍ3の変更された開始条件下で、これにより、約１８，０００のオーダーの係数での体積減少が生じることを意味する。エタノールに対しては、従って、約３，５００のオーダーの体積減少係数を生じる。従って、金型キャビティを加圧することにより、更に非常に好ましい効果が向上する。その他、従って更に多くの存在するガス（一般には空気）を除去するために、還元材を金型キャビティに導入する間またはその前に、金型キャビティ内を加圧することも可能である。この金型キャビティ内に初期に存在するガスの除去は、金型キャビティをガス状の還元材で洗浄することによって、または、任意選択的に過熱蒸気状態の還元材を供給（噴射）することによっても可能である。金型キャビティを加圧し、金型キャビティを洗浄した後、既に上で説明したように、再度金型キャビティを加圧することも望ましい。
【００１０】
還元材は、封止材とは別々に、例えば、還元材を噴射または吹き付けることによって、金型キャビティに追加できるが、少量の液体（例えば、液体水）または固体粒子還元材（氷）を供給すること（急速蒸発）によっても、同様に、実際の封止前に金型キャビティの所望の条件開始点を招くことができる。しかし、還元材を封止材と組み合わせて供給することも可能であり、還元材が封止材の前に金型キャビティに入るようにすることも可能である。封止材は、このために、例えば、還元材を封止材に添加することによって調整されてもよい。
【００１１】
一旦、金型キャビティを、封止用の電子部品に対して処理ステップＡ）中に位置決めした後、封止材を金型キャビティに供給してもよい。また、封止材を金型キャビティに変位させる前に、封止材を加熱することも可能であり、封止材に圧力をかけることによって、金型キャビティに運ばれてもよい。ここで特に想定されるのは、いわゆる圧送成形プロセスであり、封止材は、ひとつ以上のプランジャによって金型キャビティに当接される。一方で、本発明はまた、例えば、成形部の閉鎖圧を用いて金型キャビティ内で封止材を圧縮すること（加圧成形）、または封止材を金型キャビティに噴射すること（射出成形）等の、他の封止プロセスと組み合わされてもよい。金型キャビティでの還元材の適用は、金型キャビティへの封止材の供給方法に関わりなく、結果として上記の利点を生じることができる。
【００１２】
本発明による方法の変形において、還元材は、金型キャビティを閉じる前に、ガス用吸込口（排出空気または通気孔）を介して金型キャビティに供給されてもよい。還元材（例えば、蒸気の形で）は従って、短時間、例えば、１〜３秒以内で金型キャビティに導入できる。従って、金型キャビティを画成する成形部のみを、閉鎖圧にすることができる。
【００１３】
本発明はまた、担持体に実装される電子部品を封止する装置において、互いに対して変位可能であり、閉位置において、電子部品を封入するための少なくともひとつの金型キャビティを画成する成形部と、金型キャビティに接続する液体封止用の供給手段とを備え、装置はまた、金型キャビティに接続する還元材用の供給手段も備える装置も提供する。還元材用の供給手段は、還元材を、供給のための所望の状態にするための加熱素子を備えていてもよく、還元材用の供給手段は、例えば、金型キャビティに接続するひとつ以上のノズルによって形成されてもよい。かかる装置を用いれば、本発明による方法を参照して上で既に述べたような利点を達成でき、本発明による装置に関して参照することによって本明細書中にも含まれるものと考えられる。還元材の供給は従って、非常に限定的な構造変化のみによって、既存の封止機器に組み込むことができる。
【００１４】
本発明による装置の変形例はまた、成形部間にフィルム材を供給するための供給手段も備えている。還元材用の供給手段および封止材用の供給手段は、フィルム材用の供給手段によって供給されるフィルムの反対側に位置してもよい。還元材の供給がフィルム供給と組み合わされるかかる装置により、本発明による方法に関して上で既に説明したような、還元材の供給とフィルム材の存在が封止中に組み合わされる利点が達成できる。これら上記の利点もまた、これら２つの供給設備が組み合わされる装置に関する参照により、本明細書中に包含される。金型キャビティを備える成形部の単純な構造によって十分であるだけでなく、還元材もまた、封止用電子部品と接触することが避けられる。この変形例における還元材は、封止用電子部品および担持体と接触しないため、還元材は従って、望ましくない効果を持たない。これにより、適切な還元材の選択可能性が向上する。また、封止材は、還元材から物理的に離れたままであり、これにより還元材と封止材が互いに望ましくない影響を及ぼしあうことも回避されることに留意されたい。
【００１５】
還元材の簡単な供給は、還元材用の供給手段が、還元材をフィルム材上に配置するよう成されている場合に達成できる。還元材は従って、供給手段によって金型キャビティに導入される必要もない。封止材を付着したフィルム材が成形部間のいずれかに載置されれば、還元材がフィルム材上に配置されることで十分である。フィルム材の供給は従って、成形部間に還元材を導入することにも用いられる。
【００１６】
本発明を更に、以下の非限定的な実施形態に基づいて説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、担持体に実装される電子部品を封止するための従来技術装置の一部の略斜視図を示している。
【図２Ａ】図２Ａは、従来技術の封止プロセスの連続する段階中の電子部品を持つ担持体の２つの異なる上面図を示している。
【図２Ｂ】図２Ｂは、従来技術の封止プロセスの連続する段階中の電子部品を持つ担持体の２つの異なる上面図を示している。
【図３】図３は、本発明による担持体に実装される電子部品を封止するための装置の側面略図を示している。
【図４Ａ】図４Ａは、本発明による担持体に実装される電子部品を封止するための装置の側面略図を示し、装置はフィルム材用の供給部も備えている。
【図４Ｂ】図４Ｂは、本発明による担持体に実装される電子部品を封止するための装置の側面略図を示し、装置はフィルム材用の供給部も備えている。
【図５】図５は、封止材用の、いわゆる「トップエッジ」供給部を持つ、本発明による封止装置の変形例の一部を通る断面図を示している。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図１は、２つの成形部１、２を通る切取断面図を示している。下側成形部２に配置されるのは、電子部品５が配置される担持体４（例えば、リードフレームまたは基板）を受領するための凹部３である。金型キャビティに接続するチャネル６を介して、封止材７が、矢印Ｐ1の通りに、金型キャビティに供給される。図示の状況において、金型キャビティは、部分的にのみ封止材７で充填され、封止材は、フローフロント８と共に金型キャビティ内へ流れ、それによって、電子部品５を封止する。
【００１９】
図１を参照して略図的に示す従来技術の封止方法はまた、図２Ａにも適用される。ここに上面図で示すものは、担持体１０であり、封止材１２が供給チャネル１１によって供給されることである。供給チャネル１１から、封止材１２が、分配チャンバ１３へ流れ、そこから、封止材１２が、矢印Ｐ2の通りに、フローフロント１４と共に担持体（フィルムゲート）にわたる大きな幅を超えて流れる。担持体１０上に位置するのは、電子部品１５であり、それらが担持体１０の表面の上に突出しているために、担持体１０にわたる封止材１２の流れに対する所定の抵抗を生成する。この結果、フローフロントは、担持体１０にわたって直線状には流れないが、図示のように、電子部品１５の後ろの位置で遅れる可能性がある、より複雑な形状を有する。封止材は、電子部品１５の位置（近傍）においてガス封入１６のリスクが生じる抵抗が小さく、電子部品間に流れる。これは、ガス封入１６が最終的な電子部品１５の封止内に開口を形成する可能性があるため、望ましくない。この図２Ａに更に含まれるのは、金型キャビティからのガスのための２つの排出チャネル１７であり、これを通って金型キャビティ内に存在するガスが、矢印Ｐ3の通りに受動的または能動的に逃げる。
【００２０】
図２Ｂにおいて、封止材は、供給チャネル１１の反対側に位置する金型キャビティの外端１８に到達しており、排出チャネル１７が、クロージャ１９により略図的に示すように閉じられる。これは例えば、本出願人によって既に以前開発されたようなＶピンを用いて実施できる。排出チャネル１７を閉じることによって、封止材の充填圧を高めることができ、その結果、存在するガス封入１６が小さくなるか、更には消滅する。封止材１２内に結果として生じるガス封入１６は、それにもかかわらず、結果として封止製品の不合格となる問題を残す。
【００２１】
図３は、本発明による封止装置２２の２つの成形部２０、２１を通る切取断面図を示している。ここで同様に下側成形部２１に配置されるのは、積層化電子部品２５（フリップチップ）が配置される担持体２４を受領するための凹部２３である。封止材２７は、金型キャビティに接続するランナー２６を介して金型キャビティ２８に供給できる。封止材２７の供給は、ここで、圧力を封止材２７にかけることのできるプランジャ２９によって行われる。プランジャ２９は、このために、封止材２７も内部で運ばれるハウジング３０内で変位可能である。還元材３１は、例えば、水蒸気３２の形で金型キャビティ２６内に導入できる。封止材２７を金型キャビティ内に導入する前に、例えば、還元材３１、３２で金型キャビティ２８を「洗浄する」ことも可能である。ここでのオプションは、吸込口３３によって金型キャビティ２８内を加圧することである。還元材３１、３２を持つリザーバ３４は、金型キャビティ２８と開口接続状態にあるため、蒸気圧もリザーバ３４内で減少し、それによって、還元材３１、３２（例えば、水）が沸騰し始める。リザーバ３４内の還元材の温度は、このために、還元材３１、３２の所望の沸騰状態が低下した圧力の結果として正確に生じるように、選択される。水蒸気は、その後開口されるバルブ３６を持つ導管３５を通って、金型キャビティ２８を洗浄し、再び吸込口を通って（部分的に）消失する。無論、（例えば、上側成形部２１内に追加の洗浄導管を配置することによって）金型キャビティ２８を洗浄する他の多くの方法を想定することも可能である。一旦、金型キャビティ２８が、蒸気の状態の還元材３２で充填されると（または、少なくとも実質的にすべての空気が、金型キャビティから完全に消失すると）、バルブ３６を閉じることによって、洗浄を停止できる。封止材２７はその後、プランジャによって金型キャビティ内へ押圧できる。おそらく余計な事だが、封止材を金型キャビティ内へ導入できる他の多くの方法があることに、ここで再度留意されたい。封止材を供給するこれらの代替方法も、還元材で金型キャビティを充填することと組み合わせて、本発明の一部を形成している。
【００２２】
図４Ａは、電子部品２５を持つ担持体２４の反対側に接続する２つの成形部２０、２１を備える本発明の変形実施形態による封止装置３７を通る断面図を示す。この封止装置３７において、下側成形部２１は同様に、担持体２４を支持する平坦な接触側２３を備えている。成形部２０は、複数の電子部品を封入する金型キャビティ４０を備えている。
【００２３】
供給ローラ４５によって成形部２０、２１間に供給されるのは、ひとつ以上の工程に続いて、再度排出ローラ４６に排出されるフィルム材３８である。フィルム材は、担持体２４とフィルム材３８との間に作成されるべき中間領域３９に接続する封止材４２用の供給手段によって、担持体２４とフィルム材３８（このため、図４Ｂ参照）との間に封止材を供給できる一方の側に、分離層を形成する。還元材用の供給手段４１は、フィルム材が成形部２０、２１間に運ばれる前に、矢印Ｐ5の通りに還元材をフィルム材３８上に供給できるように載置される。フィルム材３８の供給中、還元材は次いで、金型キャビティ４０が位置している箇所にも供給される。液状封止材は次いで、矢印Ｐ4の通りに、供給手段４２によってフィルム材３８と担持体２４との間に案内される。金型キャビティ４０における、封止材の圧力下および還元材の相変化の結果として、フィルム３８は、金型キャビティ４０の壁に向かって移動される（図４Ｂ参照）。ガスの排出および余剰に供給される封止材（矢印Ｐ6）の可能性のため、通気孔４３は、成形部によって何もない状態となる。
【００２４】
図５は、複数の相対的に変位可能な部品から組み立てられる上側成形部５２および下側成形部５１を持つ封止装置５０の一部を示している。担持体５４は、封止材６０を、プランジャ５９によって縁部５３の上側を越えて供給チャネル６１を通って供給できるように、相対的に変位可能な支持５５と縁部５３との間にクランプされる。縁部５３を用いる利点のひとつに、担持体５４の縁部領域を従って、封止材の無い状態にできることがある。成形部５１、５２が離された状態において、および、封止材が供給される前に、還元材を供給するための第２の供給チャネル５６が開けられ、その結果、還元材を矢印Ｐ7の通りに供給できる。この還元材はここで、電子部品と共に担持体５４に載置されたフィルム６２と上側成形部５２内の金型キャビティ５８との間を通り抜ける。
【図１】
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【図２Ａ】
2014530510.tif 000004
【図２Ｂ】
2014530510.tif 000005
【図３】
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【図４Ａ】
2014530510.tif 000007
【図４Ｂ】
2014530510.tif 000008
【図５】
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【国際調査報告】
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