(57)【要約】  光デバイスのための取付け器具並びに関連サブアセンブリ、関連装置及び関連方法が開示される。取付け器具は、光信号を電気信号に又は電気信号を光信号に変換するよう構成された光デバイスを固定するために採用されるのが良い。取付け器具は、光デバイスをエレクトロニクスボード、例えば一例としてプリント回路板（ＰＣＢ）に固定するよう構成されるのが良い。信号のインテグリティを保つために取付け器具は又、光デバイスをエレクトロニクスボード上に設けられている電気リード線接続部に位置合わせするよう構成されるのが良い。取付け器具は又、光デバイスの接地状態を改善して無線周波数（ＲＦ）遮蔽作用を提供すると共に改善し、それによりエレクトロニクスボード上に実装されている電子デバイス及び他の近くの電子デバイスからのＲＦ干渉に起因する信号対雑音（Ｓ／Ｎ）比の低下を回避するよう構成されるのが良い。
2014509784.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光デバイスを光サブアセンブリ内に取り付ける取付け器具であって、
保持構造体を含み、前記保持構造体は、前記保持構造体の長手方向軸線に沿って設けられた保持開口部を有し、
前記保持構造体に隣接して且つ前記保持開口部と交差する平面に沿って設けられた少なくとも１つの取付け面を含み、前記少なくとも１つの取付け面は、前記保持構造体を前記光サブアセンブリのエレクトロニクスボードに固定するために前記光サブアセンブリの前記エレクトロニクスボードに取り付けられるよう構成され、
前記保持構造体は、光インターフェースを含む光デバイスの少なくとも一部分を前記保持開口部内に保持して前記光デバイスの前記少なくとも一部分を前記保持開口部の長手方向軸線に位置合わせするよう構成されている、取付け器具。
【請求項２】
前記保持構造体は、前記光デバイスの前記少なくとも一部分を前記保持開口部の前記長手方向軸線に位置合わせし又は実質的に位置合わせするよう構成されている、請求項１記載の取付け器具。
【請求項３】
前記保持開口部は、前記保持開口部内に保持された前記光デバイスの幾何学的形状の少なくとも一部分と相補するようになった幾何学的形状のものである、請求項２記載の取付け器具。
【請求項４】
前記保持開口部の前記幾何学的形状は、円筒形、開放円筒形、半円筒形及び閉鎖円筒形から成る群から選択される、請求項３記載の取付け器具。
【請求項５】
前記保持構造体は、前記光デバイスの前記少なくとも一部分と電気的接触関係をなして設けられるよう構成されている、請求項１記載の取付け器具。
【請求項６】
前記保持構造体は、前記少なくとも１つの取付け面と電気的接触状態にある、請求項５記載の取付け器具。
【請求項７】
前記少なくとも１つの取付け面は、前記保持構造体内に保持されている前記光デバイスのための無線周波数遮蔽作用を提供するために接地ノードに電気的に結合されるよう構成されている、請求項６記載の取付け器具。
【請求項８】
前記少なくとも１つの取付け面は、少なくとも１つの接地パッドで構成されている、請求項６記載の取付け器具。
【請求項９】
前記少なくとも１つの接地パッドは、前記保持構造体の第１の側部に電気的に結合された第１の接地タブ及び前記保持構造体の前記第１の側部から見て反対側の前記保持構造体の第２の側部に電気的に結合された第２の接地タブで構成されている、請求項８記載の取付け器具。
【請求項１０】
前記保持開口部は、前記光デバイスの前記少なくとも一部分と表面接触関係をなすよう構成された第１の内径を有する第１の開口部及び第２の内径を有すると共に前記第１の開口部に隣接して設けられた第２の開口部で構成されている、請求項１記載の取付け器具。
【請求項１１】
前記取付け器具内に設けられていて、前記保持構造体を前記光デバイスの前記少なくとも一部分にクランプするよう構成された少なくとも１つのクランプを更に含む、請求項１記載の取付け器具。
【請求項１２】
保持構造体に設けられたファイバスロットを更に含み、前記ファイバスロットは、前記光デバイスに接続された光ファイバが前記ファイバスロットを通って前記保持開口部中に受け入れ可能であるようにする、請求項１記載の取付け器具。
【請求項１３】
前記保持構造体内に設けられると共に前記保持開口部内に配置された少なくとも１つの突出部材を更に含む、請求項１記載の取付け器具。
【請求項１４】
前記光インターフェースは、送信光サブアセンブリ（ＴＯＳＡ）で構成されている、請求項１記載の取付け器具。
【請求項１５】
前記光インターフェースは、受信光サブアセンブリ（ＲＯＳＡ）で構成されている、請求項１記載の取付け器具。
【請求項１６】
前記保持構造体は、前記光デバイスの前記スロットの一部分と電気的接触関係をなして設けられている、請求項１記載の取付け器具。
【請求項１７】
エレクトロニクスボードに電気的に接続された光デバイスを位置合わせする方法であって、
光デバイスの少なくとも一部分を取付け器具の保持構造体内に配置するステップを含み、
前記取付け器具の前記保持構造体内に配置された前記光デバイスの前記少なくとも一部分をエレクトロニクスボードに設けられたボード開口部内に位置決めするステップを含み、前記ボード開口部は、前記エレクトロニクスボードの第１の開口部縁を形成し、
前記取付け器具を前記エレクトロニクスボードの前記ボード開口部を横切って配置するステップを含み、
前記取付け器具を前記エレクトロニクスボードに固定して前記光デバイスを前記エレクトロニクスボードの前記ボード開口部内に固定するステップを含み、
前記光デバイスを前記第１の開口部縁に隣接して前記エレクトロニクスボード内に設けられた光インターフェースに取り付けるステップを含む、方法。
【請求項１８】
光ファイバテザーが前記光デバイスに接続された状態で前記取付け器具の前記保持構造体内に配置された前記光デバイスを位置決めするステップを更に含む、請求項１７記載の方法。
【請求項１９】
前記取付け器具の前記保持構造体内に配置された前記光デバイスを位置決めする前記ステップは、前記光ファイバテザーを前記取付け器具の本体に設けられた開口部に通して配置するステップを更に含む、請求項１８記載の方法。
【請求項２０】
前記取付け器具内に配置されたクランプを締め付けて前記光デバイスの前記少なくとも一部分の前記保持構造体を締め付けるステップを更に含む、請求項１７記載の方法。
【請求項２１】
前記光インターフェースは、電気リード線で構成され、前記光デバイスを前記光インターフェースに取り付ける前記ステップは、前記電気リード線を前記光デバイスにはんだ付けするステップを含む、請求項１７記載の方法。
【請求項２２】
前記保持構造体を前記光デバイスの前記少なくとも一部分と電気的接触関係をなして配置するステップを更に含む、請求項１７記載の方法。
【請求項２３】
前記保持構造体を前記エレクトロニクスボードの接地ノードと電気的に接触関係をなして配置して前記光デバイスのための無線周波数遮蔽作用をもたらすステップを更に含む、請求項２２記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の技術分野は、一般に、送信光サブアセンブリ（transmit optical sub-assembly：ＴＯＳＡ）及び受信光サブアセンブリ（receive optical sub-assembly：ＲＯＳＡ）を含む光デバイスの位置合わせ（アライメント）、取付け及び無線周波数（ＲＦ）遮蔽並びに関連組立体及び方法に関する。光デバイスは、ＲＦ信号を光ファイバにより遠隔ユニットに配信する光ファイバ利用分散型アンテナ機器中の機器内に採用される場合がある。
【０００２】
〔関連出願の説明〕
本願は、２０１１年２月２８日に出願された米国特許仮出願第６１／４４７，５３５号に関する３５Ｕ．Ｓ．Ｃ．§１１９の規定による優先権主張出願であり、この米国特許出願を参照により引用し、その記載内容全体を本明細書の一部とする。
【背景技術】
【０００３】
高速移動体データ通信に対するかってないほどの需要の増大につれてワイヤレス通信が急成長している。一例として、いわゆる「ワイヤレスフィディリティ」システム、即ち“ＷｉＦｉ”システム及びワイヤレスローカルエリアネットワーク（ＷＬＡＮ）が、多種多様な領域（例えば、コーヒーショップ、空港、図書館等）に配備されつつある。ワイヤレス通信システムは、「クライアント」と呼ばれるワイヤレス装置と通信し、このワイヤレス装置は、アクセスポイント装置と通信するためにはワイヤレス範囲、即ち「セルカバレージエリア（cell coverage area）」内に位置しなければならない。
【０００４】
ワイヤレス通信システムを配備する一手法は、「ピコセル（picocell）」の使用を含む。ピコセルは、無線周波数（ＲＦ）カバレージエリアである。ピコセルは、一例として数メートルから最大約２０メートルまでの半径を有する場合がある。多数のアクセスポイント装置を組み合わせることによって「ピコセルラーカバレージエリア」と呼ばれるエリアをカバーするピコセルのアレイが作られる。ピコセルは狭いエリアをカバーするので、典型的には、ピコセル１つ当たりほんの僅かなユーザ（クライアント）しか存在しない。これにより、ワイヤレスシステムユーザ相互間で共有されるＲＦ帯域幅の大きさを最小限に抑えることができる。この点に関し、ヘッドエンド機器及び他の機器がワイヤード又はワイヤレスネットワークから到来ＲＦ信号を受け取るよう設けられるのが良い。ヘッドエンド機器は、ＲＦ信号を通信下り（ダウン）リンク上で、建物又は施設全体にわたって分散配置された遠隔アンテナユニットに配信し、それにより分散型アンテナシステムが提供される。ピコセルの範囲内に位置するクライアント装置は、ＲＦ信号を受信することができ、そしてＲＦ信号を遠隔アンテナユニット内のアンテナに送り戻すことができ、ＲＦ信号は、通信上り（アップ）リンク上でヘッドエンド機器及びネットワーク上に送り戻される。
【０００５】
分散型通信システム中のヘッドエンド機器及び他の機器は、光ファイバ利用型のものである場合がある。この点に関し、機器は、電気ＲＦ信号を、光ファイバにより遠隔アンテナユニットに伝送されるべき光ＲＦ信号に変換するよう構成されているのが良い。電気‐光変換器、例えば送信光サブアセンブリ（ＴＯＳＡ）光デバイスは、電気ＲＦ信号を光ＲＦ信号に変換し、光ＲＦ信号を下りリンク光ファイバにより遠隔アンテナユニットに配信するようヘッドエンド機器内で使用可能である。遠隔アンテナユニットは、下りリンク光ファイバ上の光ＲＦ信号を受信し、そして光‐電気変換器を用いてこれら光ＲＦ信号を電気ＲＦ信号に変換して回収した電気ＲＦ信号をクライアント装置に配信する。クライアント装置から受信した電気ＲＦ信号は、同様に、電気‐光変換器を用いて光ＲＦ信号に変換され、それにより光ＲＦ信号が上りリンク光ファイバによってヘッドエンド機器に配信される。光‐電気変換器、例えば受信光サブアセンブリ（ＲＯＳＡ）光デバイスが上りリンク光ファイバからの光ＲＦ信号を電気ＲＦ信号に変換するようヘッドエンド機器内で使用可能である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
光デバイス（例えば、ＴＯＳＡ及びＲＯＳＡ）は、光信号を送信すると共に／或いは受信するようヘッドエンド機器内に設けられたプリント回路板（ＰＣＢ）上に取り付けられ（実装され）又は位置決めされるのが良い。ＰＣＢ上への光デバイスの取付け又は位置決めは、光信号から電気信号への変換後に信号の信号インテグリティを提供するようＰＣＢ上の光デバイスと印刷トレースとの間の露出状態の非遮蔽ワイヤ延長部の長さを制限することができる。しかしながら、望ましくない損失が依然として存在する場合がある。例えば、ＰＣＢに対する光デバイスの位置合わせ不良の結果として、ＰＣＢ上の電気リード線への光デバイスの接続相互間にパワー伝達装置が生じる場合がある。さらに、ＰＣＢ上の電子デバイスとＰＣＢに取り付けられている光デバイスとの間で生じる場合のあるＲＦ干渉の結果として、高い信号対雑音（Ｓ／Ｎ）比が生じる場合がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
詳細な説明の項で開示される実施形態は、光デバイスのための取付け器具並びに関連サブアセンブリ、関連装置及び関連方法を含む。取付け器具は、光信号を電気信号に又は電気信号を光信号に変換するよう構成された光デバイスを固定するために採用されるのが良い。取付け器具は、光デバイスをエレクトロニクスボード、例えば一例としてプリント回路板（ＰＣＢ）に固定するよう構成されるのが良い。信号のインテグリティを保つために取付け器具は又、光デバイスをエレクトロニクスボード上に設けられている電気リード線接続部に位置合わせするよう構成されるのが良い。取付け器具は又、光デバイスの接地状態を改善して無線周波数（ＲＦ）遮蔽作用を提供すると共にこれを改善し、それによりエレクトロニクスボード上に実装されている電子デバイス及び他の近くの電子デバイスからのＲＦ干渉に起因する信号対雑音（Ｓ／Ｎ）比の低下を回避するよう構成されるのが良い。
【０００８】
この点に関し、一実施形態では、光デバイスを光サブアセンブリ内に取り付ける取付け器具が開示される。取付け器具は、保持構造体を含み、保持構造体は、保持構造体の長手方向軸線に沿って設けられた保持開口部を有する。この取付け器具は、保持構造体に隣接して且つ保持開口部と交差する平面に沿って設けられた少なくとも１つの取付け面を更に含む。少なくとも１つの取付け面は、保持構造体を光サブアセンブリのエレクトロニクスボードに固定するために光サブアセンブリのエレクトロニクスボードに取り付けられるよう構成されている。保持構造体は、光インターフェースを含む光デバイスの少なくとも一部分を保持開口部内に保持して光デバイスの少なくとも一部分を保持開口部の長手方向軸線に位置合わせするよう構成されている。非限定的な一例として、この取付け器具において保持開口部に隣接して設けられる少なくとも１つの取付け面の構成により、取付け器具をエレクトロニクスボードへの光デバイスの縁取付けのために使用することができる。
【０００９】
別の実施形態では、光サブアセンブリが提供される。この光サブアセンブリは、保持構造体を有する取付け器具を含む。この保持構造体は、保持構造体の長手方向軸線に沿って設けられた保持開口部及び保持構造体に隣接して且つ保持開口部と交差する平面に沿って設けられた少なくとも１つの取付け面を有する。この光サブアセンブリは、光インターフェースを有する光デバイスを更に含む。光デバイスの少なくとも一部分は、光デバイスの少なくとも一部分を保持開口部の長手方向軸線に位置合わせするよう保持開口部内に保持される。非限定的な一例として、保持開口部に隣接して設けられる少なくとも１つの取付け面の構成により、取付け器具をエレクトロニクスボードへの光デバイスの縁取付けのために使用することができる。
【００１０】
別の実施形態では、光インターフェース装置が提供される。この光インターフェース装置は、エレクトロニクスボードを含む。エレクトロニクスボードは、エレクトロニクスボードに設けられたボード開口部を有し、エレクトロニクスボード開口部は、エレクトロニクスボードに設けられた第１の開口部縁又はエッジを形成する。光インターフェースが第１の開口部縁に隣接してエレクトロニクスボード内に設けられる。この光インターフェース装置は、エレクトロニクスボードのボード開口部内に設けられた光デバイスを更に含み、光デバイスは、光インターフェースに接続される。この光インターフェース装置は、光デバイスの少なくとも一部分と接触関係をなして設けられると共に光デバイスをエレクトロニクスボードに固定するよう光デバイス及びエレクトロニクスボードのボード開口部を横切って設けられた取付け器具を更に含む。
【００１１】
別の実施形態では、エレクトロニクスボードに電気的に接続された光デバイスを位置合わせする方法が提供される。この方法は、光デバイスの少なくとも一部分を取付け器具の保持構造体内に配置するステップを含む。この方法は、取付け器具の保持構造体内に配置された光デバイスの少なくとも一部分をエレクトロニクスボードに設けられたボード開口部内に位置決めするステップを更に含み、ボード開口部は、エレクトロニクスボードの第１の開口部縁を形成する。この方法は、取付け器具をエレクトロニクスボードのボード開口部を横切って配置するステップを更に含む。この方法は、取付け器具をエレクトロニクスボードに固定して光デバイスをエレクトロニクスボードのボード開口部内に固定するステップを更に含む。この方法は、光デバイスを第１の開口部縁に隣接してエレクトロニクスボード内に設けられた光インターフェースに取り付けるステップを更に含む。
【００１２】
追加の特徴及び追加の利点は、以下の詳細な説明に記載されており、この説明から当業者には容易に明らかであり又は本明細書において説明された本発明を実施することにより認識され、本明細書は、以下の詳細な説明、特許請求の範囲及び添付の図面を含む。
【００１３】
上述の概要的説明と以下の詳細は説明の両方は、本発明の実施形態を提供し、特許請求の範囲に記載されている本発明の性質及び特性を理解する概観又は骨組みを提供するようになっている。添付の図面は、本発明の一層の理解を可能にするために添付され、本明細書に組み込まれてその一部をなしている。図面は、本発明の種々の実施形態を記載しており、本明細書の説明と一緒になって、本発明の原理及び作用を説明するのに役立つ。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】例示の光ファイバ利用分散型アンテナシステムの略図である。
【図２】図１の光ファイバ利用分散型アンテナシステム内に配備可能な例示のヘッドエンド機器及び遠隔アンテナユニット（ＲＡＵ）の詳細図である。
【図３】図１及び図２の光ファイバ利用分散型アンテナシステムを採用することができる例示の建物インフラストラクチャの部分概略切除図である。
【図４】図１及び図２の光ファイバ利用分散型アンテナシステムの分散型アンテナシステム中に使用できる例示の分散型アンテナシステム機器ハウジング組立体（以下、単に“アセンブリ”という場合がある）及びヘッドエンド機器を示す図である。
【図５】ヘッドエンド機器の一部として図４の分散型アンテナシステム機器ハウジング組立体内に設置されるよう構成された一対の光インターフェースカード（ＯＩＣ）で構成された例示の光インターフェースモジュール（ＯＩＭ）を示す図である。
【図６】図５のＯＩＭ中のＯＩＣの平面図である。
【図７】図５のＯＩＭ中に設けられたＯＩＣの平面図側斜視図であり、ＯＩＣエレクトロニクスボードの開口部内に設けられた送信光サブアセンブリ（ＴＯＳＡ）及び受信光サブアセンブリ（ＲＯＳＡ）を示す図である。
【図８Ａ】光ファイバテザーがＴＯＳＡに接続された状態の例示のＴＯＳＡの斜視図である。
【図８Ｂ】光ファイバテザーがＴＯＳＡに接続された状態の例示のＴＯＳＡの側面図である。
【図９】図８Ａ及び図８Ｂの光デバイスをエレクトロニクスボードに固定する取付け器具を含む例示の光サブアセンブリの背面図側斜視図である。
【図１０Ａ】図９の光サブアセンブリの取付け器具の斜視図である。
【図１０Ｂ】図９の光サブアセンブリの取付け器具の正面図である。
【図１０Ｃ】図９の光サブアセンブリの取付け器具の平面図である。
【図１０Ｄ】図９の光サブアセンブリの取付け器具の右側面図である。
【図１１Ａ】図９のエレクトロニクスボードに取り付けられた光サブアセンブリの正面図側斜視図である。
【図１１Ｂ】図９のエレクトロニクスボードに取り付けられた光サブアセンブリの底面図側斜視図である。
【図１１Ｃ】図９のエレクトロニクスボードに取り付けられた光サブアセンブリの左平面図側断面図である。
【図１１Ｄ】図９のエレクトロニクスボードに取り付けられた光サブアセンブリの背面側断面図である。
【図１１Ｅ】図９のエレクトロニクスボードに取り付けられた光サブアセンブリの底面図側断面図である。
【図１１Ｆ】図９のエレクトロニクスボードに取り付けられた光サブアセンブリの正面図側断面図である。
【図１２】図８Ａ及び図８Ｂの光デバイスをエレクトロニクスボードに固定する取付け器具を含む別の例示の光サブアセンブリの背面図側斜視図である。
【図１３Ａ】図１２の光サブアセンブリの取付け器具の斜視図である。
【図１３Ｂ】図１２の光サブアセンブリの取付け器具の正面図である。
【図１３Ｃ】図１２の光サブアセンブリの取付け器具の平面図である。
【図１３Ｄ】図１２の光サブアセンブリの取付け器具の右側面図である。
【図１４Ａ】図１２のエレクトロニクスボードに取り付けられた光サブアセンブリの正面図側斜視図である。
【図１４Ｂ】図１２のエレクトロニクスボードに取り付けられた光サブアセンブリの底面図側斜視図である。
【図１４Ｃ】図１２のエレクトロニクスボードに取り付けられた光サブアセンブリの左平面図側断面図である。
【図１４Ｄ】図１２のエレクトロニクスボードに取り付けられた光サブアセンブリの背面側断面図である。
【図１４Ｅ】図１２のエレクトロニクスボードに取り付けられた光サブアセンブリの底面図側断面図である。
【図１４Ｆ】図１２のエレクトロニクスボードに取り付けられた光サブアセンブリの正面図側断面図である。
【図１５】図８Ａ及び図８Ｂの光デバイスをエレクトロニクスボードに固定する取付け器具を含む別の例示の光サブアセンブリの背面図側斜視図である。
【図１６Ａ】図１５の光サブアセンブリの取付け器具の斜視図である。
【図１６Ｂ】図１５の光サブアセンブリの取付け器具の正面図である。
【図１６Ｃ】図１５の光サブアセンブリの取付け器具の平面図である。
【図１６Ｄ】図１５の光サブアセンブリの取付け器具の右側面図である。
【図１６Ｅ】図１５の光サブアセンブリの取付け器具の右側面図である。
【図１７Ａ】図１５のエレクトロニクスボードに取り付けられた光サブアセンブリの正面図側斜視図である。
【図１７Ｂ】図１５のエレクトロニクスボードに取り付けられた光サブアセンブリの底面図側斜視図である。
【図１７Ｃ】図１５のエレクトロニクスボードに取り付けられた光サブアセンブリの左平面図側断面図である。
【図１７Ｄ】図１５のエレクトロニクスボードに取り付けられた光サブアセンブリの背面側断面図である。
【図１７Ｅ】図１５のエレクトロニクスボードに取り付けられた光サブアセンブリの底面図側断面図である。
【図１７Ｆ】図１５のエレクトロニクスボードに取り付けられた光サブアセンブリの正面図側断面図である。
【図１８】図８Ａ及び図８Ｂの光デバイスをエレクトロニクスボードに固定する取付け器具を含む別の例示の光サブアセンブリの背面図側斜視図である。
【図１９Ａ】図１８の光サブアセンブリの取付け器具の斜視図である。
【図１９Ｂ】図１８の光サブアセンブリの取付け器具の正面図である。
【図１９Ｃ】図１８の光サブアセンブリの取付け器具の平面図である。
【図１９Ｄ】図１８の光サブアセンブリの取付け器具の右側面図である。
【図１９Ｅ】図１８の光サブアセンブリの取付け器具の右側面図である。
【図２０Ａ】図１８のエレクトロニクスボードに取り付けられた光サブアセンブリの正面図側斜視図である。
【図２０Ｂ】図１８のエレクトロニクスボードに取り付けられた光サブアセンブリの底面図側斜視図である。
【図２０Ｃ】図１８のエレクトロニクスボードに取り付けられた光サブアセンブリの左平面図側断面図である。
【図２０Ｄ】図１８のエレクトロニクスボードに取り付けられた光サブアセンブリの背面側断面図である。
【図２０Ｅ】図１８のエレクトロニクスボードに取り付けられた光サブアセンブリの底面図側断面図である。
【図２０Ｆ】図１８のエレクトロニクスボードに取り付けられた光サブアセンブリの正面図側断面図である。
【図２１Ａ】図８Ａ及び図８Ｂの光デバイスをエレクトロニクスボードに固定する取付け器具を含む別の例示の光サブアセンブリの正面平面図側斜視図である。
【図２１Ｂ】図８Ａ及び図８Ｂの光デバイスをエレクトロニクスボードに固定する取付け器具を含む別の例示の光サブアセンブリの正面底面図側斜視図である。
【図２１Ｃ】図８Ａ及び図８Ｂの光デバイスをエレクトロニクスボードに固定する取付け器具を含む別の例示の光サブアセンブリの左平面図側断面図である。
【図２１Ｄ】図８Ａ及び図８Ｂの光デバイスをエレクトロニクスボードに固定する取付け器具を含む別の例示の光サブアセンブリの背面図側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
次に、実施形態を詳細に参照するが、このような実施形態の例又は実施例が添付の図面に示されており、図中、全てではなく、幾つかの実施形態が示されている。確かに、本発明の技術的思想は、多くの種々の形態で具体化でき、本発明を限定するものと解されてはならず、これら実施形態は、本明細書における開示が該当する法上の要件を満たすように提供されている。可能な限り、同一の参照符号は、同一のコンポーネント又は部分を示すために用いられる。
【００１６】
詳細な説明の項で開示される実施形態は、光デバイスのための取付け器具並びに関連サブアセンブリ、関連装置及び関連方法を含む。取付け器具は、光信号を電気信号に又は電気信号を光信号に変換するよう構成された光デバイスを固定するために採用されるのが良い。取付け器具は、光デバイスをエレクトロニクスボード、例えば一例としてプリント回路板（ＰＣＢ）に固定するよう構成されるのが良い。信号のインテグリティを保つために取付け器具は又、光デバイスをエレクトロニクスボード上に設けられている電気リード線接続部に位置合わせするよう構成されるのが良い。取付け器具は又、光デバイスの接地状態を改善して無線周波数（ＲＦ）遮蔽作用を提供すると共にこれを改善し、それによりエレクトロニクスボード上に実装されている電子デバイス及び他の近くの電子デバイスからのＲＦ干渉に起因する信号対雑音（Ｓ／Ｎ）比の低下を回避するよう構成されるのが良い。
【００１７】
光デバイスのための取付け器具並びに関連アセンブリ、装置及び方法の実施例を説明する前に、図１〜図８Ｂを参照して本明細書において開示される光デバイス並びに関連サブアセンブリ、装置及び方法を採用することができる例示のシステム及び機器について説明する。図１〜図３は、例示の光ファイバ利用分散型アンテナシステムを示しており、この光ファイバ利用分散型アンテナシステムは、ＲＦ通信サービスを光ファイバにより遠隔アンテナユニットに配信したりＲＦ通信サービスを光ファイバにより遠隔アンテナユニットから配信したりするよう光ＲＦ信号を電気ＲＦ信号に変換したり電気ＲＦ信号を光ＲＦ信号に変換したりする光デバイスを含む。図４〜図８Ｂは、ＲＦ通信サービスを光ファイバにより遠隔アンテナユニットに配信したりＲＦ通信サービスを光ファイバにより遠隔アンテナユニットから配信したりするよう光ＲＦ信号を電気ＲＦ信号に変換したり電気ＲＦ信号を光ＲＦ信号に変換したりする光インターフェースモジュール及びカードを含む例示のヘッドエンド機器を示している。非限定的な実施例として、光インターフェースモジュールは、本明細書において開示する取付け器具並びに関連サブアセンブリ、装置及び方法を利用することができる例示の光デバイスである。
【００１８】
図１は、１つ又は２つ以上のアンテナカバレージエリアを生じさせるよう構成された光ファイバ利用分散型アンテナシステム１０の一実施形態の略図であり、このようなアンテナカバレージエリアは、これらアンテナカバレージエリアのＲＦ範囲内に位置するワイヤレスクライアント装置との通信を確立するようになっている。光ファイバ利用分散型アンテナシステム１０は、ＲＦ通信サービス（例えば、セルラーサービス）を提供する。この実施形態では、光ファイバ利用分散型アンテナシステム１０は、ヘッドエンド機器（ＨＥＥ）１２、例えばヘッドエンドユニット（ＨＥＵ）、１つ又は２つ以上の遠隔アンテナユニット（ＲＡＵ）１４及びＨＥＥ１２をＲＡＵ１４に光結合する光ファイバ１６を含む。ＲＡＵ１４は、遠隔通信ユニットの一形式である。一般に、遠隔通信ユニットは、ワイヤレス通信かワイヤード通信か或いはこれら両方をサポートすることができる。ＲＡＵ１４は、ワイヤレス通信をサポートすることができると共にワイヤード通信をもサポートすることができる。ＨＥＥ１２は、下りリンク電気ＲＦ信号１８Ｄにより１つ又は複数のソース、例えば例示としてネットワーク又は搬送波から通信内容を受け取り、このような通信内容をＲＡＵ１４に提供するよう構成されている。ＨＥＥ１２は又、ＲＡＵ１４から受け取った通信内容を上りリンク電気ＲＦ信号１８Ｕにより１つ又は複数のソースに戻すよう構成されている。この点に関し、この実施形態では、光ファイバ１６は、ＨＥＥ１２から伝えられた信号をＲＡＵ１４に伝送する少なくとも１本の下りリンク光ファイバ１６Ｄ及びＲＡＵ１４から伝えられた信号をＨＥＥ１２に送り戻す少なくとも１本の上りリンク光ファイバ１６Ｕを含む。
【００１９】
光ファイバ利用分散型アンテナシステム１０は、中心が実質的にＲＡＵ１４に位置するのが良いアンテナカバレージエリア２０を有する。ＲＡＵ１４のアンテナカバレージエリア２０は、ＲＦカバレージエリア２１を形成する。ＨＥＥ１２は、多数のＲｏＦ（Radio-over-Fiber：光ファイバにより無線周波数信号を伝送する方式の意）用途のうちの任意の１つ、例えばＲＦ識別（ＲＦＩＤ）、ワイヤレスローカルエリアネットワーク（ＷＬＡＮ）通信又はセルラー電話サービスを行い又はその使用を容易にするようになっている。アンテナカバレージエリア２０内には、一例としてモバイル装置の形態をしたクライアント装置２４が示されており、このクライアント装置は、一例としてセルラー電話（携帯電話）であるのが良い。クライアント装置２４は、ＲＦ通信信号を受信することができる装置であればどのようなものであっても良い。クライアント装置２４は、電磁ＲＦ信号を受信すると共に／或いは送信するようになったアンテナ２６（例えば、ワイヤレスカード）を含む。
【００２０】
引き続き図１を参照すると、下りリンク光ファイバ１６Ｄにより電気ＲＦ信号をＲＡＵ１４に伝送し、そしてＲＡＵ１４により形成されるアンテナカバレージエリア２０内のクライアント装置２４に伝送されるようにするため、ＨＥＥ１２は、電気‐光（Ｅ／Ｏ）変換器２８を含む。Ｅ／Ｏ変換器２８は、下りリンク電気ＲＦ信号１８Ｄを下りリンク光ファイバ１６Ｄにより伝送されるべき下り光ＲＦ信号２２Ｄに変換する。ＲＡＵ１４は、受信した下りリンク光ＲＦ信号２２Ｄを変換して電気ＲＦ信号に戻す光‐電気（Ｏ／Ｅ）変換器３０を含み、この電気ＲＦ信号は、ＲＡＵ１４のアンテナ３２によりアンテナカバレージエリア２０内に位置するクライアント装置２４にワイヤレスで伝送される。
【００２１】
同様に、アンテナ３２は又、アンテナカバレージエリア２０内に位置するクライアント装置２４からのワイヤレスＲＦ通信内容を受信するよう構成されている。この点に関し、アンテナ３２は、クライアント装置２４からのワイヤレスＲＦ通信内容を受信し、そしてワイヤレスＲＦ通信内容を表す電気ＲＦ信号をＲＡＵ１４内のＥ／Ｏ変換器３４に伝送する。Ｅ／Ｏ変換器３４は、電気ＲＦ信号を上りリンク光ファイバ１６Ｕにより伝送されるべき上りリンク光ＲＦ信号２２Ｕに変換する。ＨＥＥ１２内に設けられているＯ／Ｅ変換器３６は、上りリンク光ＲＦ信号２２Ｕを上りリンク電気ＲＦ信号に変換し、この上りリンク電気ＲＦ信号を次に、上りリンク電気ＲＦ信号１８Ｕとしてネットワーク又は他のソースに送り戻すのが良い。ＨＥＥ１２は、この実施形態では、この実施形態におけるクライアント装置２４の存在場所を突き止めることができない。クライアント装置２４は、ＲＡＵ１４により形成されるアンテナカバレージエリア２０の範囲内に位置する場合がある。
【００２２】
図２は、特定のＲＦサービス又は用途のための電気ＲＦサービス信号を出す図１の例示の光ファイバ利用分散型アンテナシステムの詳細図である。例示の実施形態では、ＨＥＥ１２は、このような信号をネットワークリンク３９により１つ又は２つ以上の外部ネットワーク３８から送る（又は状態調整し、次に送る）ことにより電気ＲＦサービス信号を提供するサービスユニット３７を含む。特定の例示の実施形態では、これは、インスティテュート・オブ・エレクトリカル・アンド・エレクトロニクス・エンジニアズ（Institute of Electrical and Electronics Engineers：ＩＥＥＥ）８０２．１１規格に特定された、即ち２．４〜２．５ギガヘルツ（ＧＨｚ）及び５．０〜６．０ＧＨｚのＷＬＡＮ信号分配を提供することを含む。任意他の電気ＲＦ周波数が採用可能である。別の例示の実施形態では、サービスユニット３７は、電気ＲＦサービス信号を直接発生させることにより電気ＲＦサービス信号を提供する。別の例示の実施形態では、サービスユニット３７は、アンテナカバレージエリア２０内でのクライアント装置２４を相互間における電気ＲＦサービス信号の配信を協調させる。
【００２３】
引き続き図２を参照すると、サービスユニット３７は、Ｅ／Ｏ変換器２８に電気的に結合され、Ｅ／Ｏ変換器２８は、サービスユニット３７から下りリンク電気ＲＦ信号１８Ｄを受け取り、これら信号を対応の下りリンク光ＲＦ信号２２Ｄに変換する。例示の実施形態では、Ｅ／Ｏ変換器２８は、本明細書において説明するＲｏＦ用途に十分な動的範囲を送り出すのに適当なレーザを含み、オプションとして、このレーザに電気的に結合されたレーザドライバ／増幅器を含む。Ｅ／Ｏ変換器２８に適したレーザの例としては、レーザダイオード、分散型フィードバック（ＤＦＢ）レーザ、ファブリ‐ペロー（ＦＰ）レーザ及び垂直共振器表面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）が挙げられるが、これらには限定されない。
【００２４】
引き続き図２を参照すると、ＨＥＥ１２は、Ｏ／Ｅ変換器３６を更に含み、このＯ／Ｅ変換器は、サービスユニット３７に電気的に結合されている。Ｏ／Ｅ変換器３６は、上りリンク光ＲＦ信号２２Ｕを受け取り、そしてこれら光ＲＦ信号を対応の上りリンク電気ＲＦ信号１８Ｕに変換する。例示の実施形態では、Ｏ／Ｅ変換器３６は、光検出器又は線形増幅器に電気的に結合された光検出器である。Ｅ／Ｏ変換器２８及びＯ／Ｅ変換器３６は、図２に示されているような「変換器対」３５を構成する。
【００２５】
例示の実施形態によれば、ＨＥＥ１２中のサービスユニット３７は、下りリンク電気ＲＦ信号１８Ｄ及び上りリンク電気ＲＦ信号１８Ｕをそれぞれ状態調整（変調又は復調）するＲＦ信号コンディショナユニット４０を含むのが良い。サービスユニット３７は、所望の下りリンク電気ＲＦ信号１８Ｄを発生させるようＲＦ搬送波上に変調される電気信号ＲＦ信号コンディショナユニット４０に提供するディジタル信号処理ユニット（「ディジタル信号プロセッサ」）４２を含むのが良い。ディジタル信号プロセッサ４２は又、ＲＦ信号コンディショナユニット４０により上りリンク電気ＲＦ信号１８Ｕの復調によって提供される復調信号を処理するよう構成されている。ＨＥＥ１２は、データを処理し、更に又、論理及びコンピュータ処理操作を実行するオプションとしての中央処理装置（ＣＰＵ）４４及びデータ、例えばＷＬＡＮ又は他のネットワークにより伝送されるデータを格納するメモリユニット４６を更に含むのが良い。
【００２６】
引き続き図２を参照すると、ＲＡＵ１４は、Ｏ／Ｅ変換器３０及びＥ／Ｏ変換器３４を含む変換器対４８を更に含む。Ｏ／Ｅ変換器３０は、ＨＥＥ１２から受け取った下りリンク光ＲＦ信号２２Ｄを変換してこれを下りリンク電気ＲＦ信号５０Ｄに戻す。Ｅ／Ｏ変換器３４は、クライアント装置２４から受け取った上りリンク電気ＲＦ信号５０ＵをＨＥＥ１２に伝送されるべき上りリンク光ＲＦ信号２２Ｕに変換する。Ｏ／Ｅ変換器３０及びＥ／Ｏ変換器３４は、ＲＦ信号方向付け要素５２、例えばサーキュレータを介してアンテナ３２に電気的に結合されている。ＲＦ信号方向付け要素５２は、以下に説明するように下りリンク電気ＲＦ信号５０Ｄ及び上りリンク電気ＲＦ信号５０Ｕを方向付けるのに役立つ。例示の実施形態によれば、アンテナ３２は、任意形式のアンテナを含むのが良く、このようなアンテナとしては、例えば２００６年８月１６日に出願された米国特許出願第１１／５０４，９９９号明細書（発明の名称：Radio-over-Fiber Transponder With A Dual-Band Patch Antenna System）及び２００６年６月１２日に出願された米国特許出願第１１／４５１，５５３号明細書（発明の名称：Centralized Optical Fiber-Based Wireless Picocellular Systems and Methods）に開示されている１つ又は２つ以上のパッチアンテナが挙げられるが、これには限定されず、なお、これら米国特許出願を参照により引用し、これらの開示内容全体を本明細書の一部とする。
【００２７】
引き続き図２を参照すると、光ファイバ利用分散型アンテナシステム１０は、電力信号５６を提供するパワーサプライ又は電源５４を更に含む。パワーサプライ又は電源５４は、ＨＥＥ１２内の電力消費要素に電力供給するためにＨＥＥ１２に電気的に結合されている。例示の実施形態では、電力ライン５８が変換器対４８のＯ／Ｅの変換器３０及びＥ／Ｏ変換器３４、オプションとしてのＲＦ信号方向付け要素５２（ＲＦ信号方向付け要素５２が受動型装置、例えばサーキュレータではない場合）及び設けられている任意他の電力消費要素に電力共有するためにＨＥＥ１２を通ってＲＡＵ１４まで延びている。例示の実施形態では、電力ライン５８は、単一の電圧を運ぶ２本の電線６０，６２を含み、これら電線は、ＲＡＵ１４のところでＤＣ電力変換器６４に電気的に結合されている。ＤＣ電力変換器６４は、変換器対４８のＯ／Ｅ変換器３０及びＥ／Ｏ変換器３４に電気的に結合されており、電力信号５６の電圧又はレベルをＲＡＵ１４の電力消費コンポーネントの必要とする電力レベルに変える。例示の実施形態では、ＤＣ電力変換器６４は、電力ライン５８により伝送される電力信号５６の形式に応じて、ＤＣ／ＤＣ電力変換器かＡＣ／ＤＣ電力変換器かのいずれかである。別の例示の実施形態では、電力ライン５８（破線）は、ＨＥＥ１２から又はこれを通ってではなく、パワーサプライ５４からＲＡＵ１４まで直接延びている。別の例示の実施形態では、電力ライン５８は、３本以上の電線を有し、このような電力ラインは、多数の電圧を運ぶことができる。
【００２８】
光ファイバ利用分散型アンテナシステムを屋内にどのように配備できるかを更に例示的に示すために、図３が提供されている。図３は、光ファイバ利用分散型アンテナシステムを具体化した建物インフラストラクチャ７０の部分概略切除図である。このシステムは、図１及び図２の光ファイバ利用分散型アンテナシステム１０であるのが良い。建物インフラストラクチャ７０は、一般に、光ファイバ利用分散型アンテナシステム１０を配備できる任意形式の建物を表している。図１及び図２と関連して上述したように、光ファイバ利用分散型アンテナシステム１０は、一例として建物インフラストラクチャ７０内のカバレージエリアに種々の形式の通信サービスを提供するためにＨＥＥ１２を組み込んでいる。例えば、以下に詳細に説明するように、この実施形態における光ファイバ利用分散型アンテナシステム１０は、ワイヤレスＲＦ信号を受け取り、そしてこれらＲＦ信号を光ファイバ１６により多数のＲＡＵ１４に伝送されるべきＲｏＦ信号に変換する。この実施形態における光ファイバ利用分散型アンテナシステム１０は、例えば、建物インフラストラクチャ７０内にワイヤレスサービスを提供する屋内分散型アンテナシステム（ＩＤＡＳ）であるのが良い。これらワイヤレス信号としては、例えば、セルラーサービス、ワイヤレスサービス、例えばＲＦＩＤ追跡、ワイヤレスフィディリティ（ＷｉＦｉ）、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、ＷＬＡＮ及びこれらの組み合わせが挙げられる。
【００２９】
引き続き図３を参照すると、この実施形態における建物インフラストラクチャ７０は、１階又は第１の（地面の上）フロア７２、２階又は第２のフロア７４及び３階又は第３のフロア７６を含む。フロア７２，７４，７６は、建物インフラストラクチャ７０内にアンテナカバレージエリア８０を提供するよう主配電フレーム（main distribution frame：ＭＤＦ）を介してＨＥＥ１２によってサービス提供又は電力供給される。説明を簡単にするためにフロア７２，７４，７６の天井だけが図３に示されている。例示の実施形態では、主ケーブル又は幹線７１が建物インフラストラクチャ７０内への多数のＲＡＵ１４の配置を容易にする多種多様な区分を有している。各ＲＡＵ１４は、アンテナカバレージエリア８０内のそれ自身のカバレージエリアにサービス提供する。主ケーブル又は幹線７１は、例えば、下りリンク及び上りリンク光ファイバ１６Ｄ、１６Ｕの全てをＨＥＥ１２にそしてこれから運ぶライザーケーブルを含むのが良い。ライザーケーブル７３は、相互接続ユニット（ＩＣＵ）７５を介して引き回されるのが良い。ＩＣＵ７５は、図２のパワーサプライ５４の一部として設けられても良く又はこれとは別体として設けられても良い。ＩＣＵ７５は又、図２に示されると共に上述した電力ライン５８を介してＲＡＵ１４に電力を供給することができるよう構成されているのが良く、このＩＣＵは、アレイケーブル７９内に又は他の例としてテールケーブル若しくは曲線受入管路テザーケーブル内に設けられると共にＲＡＵ１４への下りリンク及び上りリンク光ファイバ１６Ｄ，１６Ｕと共に分布して配置されるのが良い。主ケーブル７１は、下りリンク又は上りリンク光ファイバ１６Ｄ，１６Ｕを電力ラインと一緒に多くの光ファイバケーブル７７まで選択接続するようになった１つ又は２つ以上のマルチケーブル（ＭＣ）コネクタを有するのが良い。
【００３０】
主ケーブル７１により、多数本の光ファイバケーブル７７を建物インフラストラクチャ７０全体にわたって分布して配置することができ（例えば、各フロア７２，７４，７６の天井又は他の支持面に固定することができ）、それにより第１、第２及び第３のフロア７２，７４，７６のためのアンテナカバレージエリア８０を提供することができる。例示の実施形態では、ＨＥＥ１２は、建物インフラストラクチャ７０内に（例えば、クローゼット又は制御室内に）配置され、他方、別の例示の実施形態では、ＨＥＥ１２は、遠隔の場所で建物インフラストラクチャ７０の外部で遠隔の場所に設置されても良い。
【００３１】
別の当事者、例えばセルラーサービスプロバイダにより提供されるトランシーバ基地局（ＢＴＳ）８８がＨＥＥ１２に接続されており、このようなＢＴＳは、ＨＥＥ１２と共存しても良く又はこれとは離れて配置されても良い。ＢＴＳは、入力信号をＨＥＥ１２に提供し、ＨＥＥ１２から戻り信号を受け取ることができる任意のステーション（局）又は送信元である。代表的なセルラーシステムでは、例えば、複数のＢＴＳが複数の遠隔場所に配備され、それによりワイヤレス電話カバレージを提供する。各ＢＴＳは、対応のセルを受け持ち、モバイルクライアント装置がセルに入ったとき、ＢＴＳは、モバイルクライアント装置と通信する。各ＢＴＳは、関連のセル内で動作している１つ又は２つ以上の加入者ユニットとの通信を可能にするための少なくとも１つの無線トランシーバを含むのが良い。別の例として、ワイヤレスリピータ又は双方向増幅器も又、ＢＴＳに代えて対応のセルを受け持つよう使用できる。変形例として、別の例として、無線入力をリピータ又はピコセルによって提供することができる。
【００３２】
図１〜図３に示すと共に上述した光ファイバ利用分散型アンテナシステム１０は、ＨＥＥ１２とＲＡＵ１４との間でポイントツーポイント（二地点間）通信を提供する。各ＲＡＵ１４は、ポイントツーポイント通信を提供するために別個の下りリンク及び上りリンク光ファイバ対によりＨＥＥ１２と通信する。ＲＡＵ１４が光ファイバ利用分散型アンテナシステム１０内に設置されている場合にはいつでも、ＲＡＵ１４は、ＨＥＥ１２に接続された別個の下りリンク及び上りリンク光ファイバ対に接続される。光ファイバケーブル内に下りリンク及び上りリンク光ファイバ１６Ｄ，１６Ｕを設けても良い。多数の下りリンク及び上りリンク光ファイバ対が共通光ファイバケーブルから多数のＲＡＵ１４を受け持つよう光ファイバケーブル内に設けられても良い。例えば、図３を参照すると、所与のフロア７２，７４又は７６上に設置されたＲＡＵ１４に同一の光ファイバ１６からサービス提供することができる。この点に関し、光ファイバ１６は、別々の下りリンク及び上りリンク光ファイバ対を所与のＲＡＵ１４に接続することができる多数のノードを有するのが良い。各々が米国特許出願第１２／８９２，４２４号明細書（発明の名称：Providing Digital Data Services in Optical Fiber-based Distributed Radio Frequency (RF) Communications Systems, And Related Components and Methods）で説明されているように波長分割多重（ＷＤＭ）方式を用いる多数のチャネルをサポートするよう設けられるのが良く、なお、この米国特許出願を参照により引用し、その記載内容全体を本明細書の一部とする。ＷＤＭ及び周波数分割多重（ＦＤＭ）に関する他のオプションも又、米国特許出願第１２／８９２，４２４号明細書に開示されており、これらのオプションのどれでも本明細書において開示する実施形態のどれにも用いることができる。
【００３３】
ＨＥＥ１２は、所望の周波数をサポートするよう構成可能であり、このような周波数としては、ＵＳ・ＦＣＣ及びインダストリ・カナダ（Industry Canada）周波数（上りリンクについては８２４〜８４９ＭＨｚ、下りリンクについては８６９〜８９４ＭＨｚ）、ＵＳ・ＦＣＣ及びインダストリ・カナダ周波数（上りリンクについては１８５０〜１９１５ＭＨｚ、下りリンクについては１９３０〜１９９５ＭＨｚ）、ＵＳ・ＦＣＣ及びインダストリ・カナダ周波数（上りリンクについては１７１０〜１７５５ＭＨｚ、下りリンクについては２１１０〜２１５５ＭＨｚ）、ＵＳ・ＦＣＣ周波数（上りリンクについては６９８〜７１６ＭＨｚ及び７７６〜７８７ＭＨｚ、下りリンクについては７２８〜７４６ＭＨｚ）、ＥＵ・Ｒ＆ＴＴＥ周波数（上りリンクについては８８０〜９１５ＭＨｚ、下りリンクについては９２５〜９６０ＭＨｚ）、ＥＵ・Ｒ＆ＴＴＥ周波数（上りリンクについては１７１０〜１７８５ＭＨｚ、下りリンクについては１８０５〜１８８０ＭＨｚ）、ＥＵ・Ｒ＆ＴＴＥ周波数（上りリンクについては１９２０〜１９８０ＭＨｚ、下りリンクについては２１１０〜２１７０ＭＨｚ）、ＵＳ・ＦＣＣ周波数（上りリンクについては８０６〜８２４ＭＨｚ、下りリンクについては８１５〜８６９ＭＨｚ）、ＵＳ・ＦＣＣ周波数（上りリンクについては８９６〜９０１ＭＨｚ、下りリンクについては９２９〜９４１ＭＨｚ）、ＵＳ・ＦＣＣ周波数（上りリンクについては７９３〜８０５ＭＨｚ、下りリンクについては７６３〜７７５ＭＨｚ）及びＵＳ・ＦＣＣ周波数（上りリンク及び下りリンクについて２４９５〜２６９０ＭＨｚ）が挙げられるが、これらには限定されない。
【００３４】
図４は、ＨＥＥ、例えば図１〜図３のＨＥＥ１２を提供するよう採用することができる例示の分散型アンテナシステムハウジング組立体８１（以下、単に「アセンブリ８１」という）を示している。アセンブリ８１は、工場で又は現場で技術士によって容易に組み立てられるよう構成されている。さらに、アセンブリ８１は、インターフェースカードを容易に挿入することができると共に中央平面インターフェースカード８２に対して位置合わせし、それにより分散型アンテナシステム、例えば図１〜図３の光ファイバ利用分散型アンテナシステム１０の一部をなすＨＥＥ１２の他のコンポーネントとの適切な接続が行われるようにする多数の特徴部を支持している。図４に示されているように、アセンブリ８１は、エンクロージャ８３を含む。エンクロージャ８３は、底板８４及び側板８５Ａ，８５Ｂで構成されている。ＨＥＥ１２のコンポーネント、例えば図２に示されているコンポーネントを位置決めするために互いに組み立てられたときに底板８４及び側板８５Ａ，８５Ｂ内に形成されて空間内に内部キャビティ８６が形成される。頂板（図示せず）も又、内部キャビティ８６を保護すると共に内部キャビティ８６内に設けられたＨＥＥ１２のコンポーネントを保護するよう側板８５Ａ，８５Ｂに固定された状態で提供されるのが良い。
【００３５】
引き続き図４を参照すると、エンクロージャ８３は、図５に示された光インターフェースカード（ＯＩＣ）９０を支持するよう構成されている。ＯＩＣ９０は、電気信号を光ファイバにより分配されるべき光信号に変換したりこれとは逆の状態に変換したりするためのエレクトロニクス及び関連光コンポーネントを収容している。この実施形態では、図５に示されているように、ＯＩＣ９０Ａ，９０Ｂは、光インターフェースモジュール（ＯＩＭ）９１を形成するよう一対ずつ互いにグループ化されている。かくして、ＯＩＭ９１は、この実施形態では、各々が最高３つまでのＲＡＵ１４を支持する２つのＯＩＣ９０Ａ，９０Ｂで構成されており、かくして、ＯＩＭ９１は、この実施形態では最高６つまでのＲＡＵ１４を支持している。図５に示されているように、各ＯＩＣ９０Ａ，９０Ｂは、エレクトロニクスボード９２Ａ，９２Ｂ（例えば、印刷回路板（ＰＣＢ））として提供され、これらエレクトロニクスボード内には、通信下りリンク及びこれとは逆に通信上りリンクのために電気信号‐光信号変換を可能にする集積回路が設けられている。ＯＩＭ板９３がＯＩＭ９１を形成するよう１対のＯＩＣ９０Ａ，９０Ｂを互いに助けるよう設けられている。ＯＩＣ９０Ａ，９０Ｂの対は、ＯＩＭ９１を形成するようＯＩＭ板９３に固定されている。ＯＩＭ板９３は、ＯＩＣ９０Ａ，９０Ｂを支持し、エンクロージャ８３内への適正な挿入及びこれへの取付けを可能にするようＯＩＣ９０Ａ，９０Ｂの位置合わせに寄与するのに役立ち、これは、図４に示されているような中間平面インターフェースカード８２へのＯＩＣ９０Ａ，９０Ｂの適正且つ位置合わせされた接続をもたらすのを助ける。
【００３６】
ＯＩＣ９０Ａ，９０Ｂは又、図４に示されているように中間平面インターフェースカード８２に接続されたときにＯＩＣ９０Ａ，９０Ｂ相互間の自動位置合わせを可能にするアライメント特徴部を含むスタンドオフコネクタ９４により互いに固定されている。コネクタアダプタ９６がＯＩＭ板９３内に設けられており、これらコネクタアダプタは、ＯＩＣ９０Ａ，９０Ｂのエレクトロニクスボード９２Ａ，９２Ｂの光結合を可能にする。コネクタアダプタ９６は、ＯＩＭ９１がエンクロージャ８３内に設置されたときに外部アクセスを可能にするようＯＩＭ板９３に設けられた開口部９８を貫通して設けられる。ＲＡＵ１４は、コネクタアダプタ９６に接続された光ファイバケーブルを介してＯＩＣ９０Ａ，９０Ｂへの結合を確立するようコネクタアダプタ９６に接続されるのが良い。これらコネクタアダプタ９６は、任意形式の光ファイバコネクタを受け入れるよう構成されるのが良く、このような光ファイバコネクタとしては、ＦＣ、ＬＣ、ＳＣ、ＳＴ、ＭＴＰ及びＭＰＯが挙げられるが、これらには限定されない。ＯＩＭ９１は、ＯＩＭ板９３及びかくしてＯＩＭ９１を図４に示されているようにエンクロージャ８３内に固定するようＯＩＭ板９３内に設けられたばね押しコネクタねじ１００によりエンクロージャ８３に固定されている。
【００３７】
図６に示されているように、光ファイバ引き回しガイド１０２がコネクタアダプタ９６から光ファイバ１０４を引き回すのを助けるようＯＩＭ９１内に設けられるのが良く、コネクタアダプタ９６は、ＲＡＵ１４（図２参照）に接続された光ファイバ１０４に接続されるよう構成されている。光ファイバ１０４は、ＲＡＵ１４から受け取った上りリンク光信号をＲＦコネクタ１０６を介して分配されるべき電気信号に変換するようＯＩＣ９０Ａ，９０Ｂの電子コンポーネントに接続されている。
【００３８】
図７は、図５のＯＩＭ９１内に設けられたＯＩＣ９０の平面図側斜視図であり、エレクトロニクスボード９２内に設けられた電気信号コンポーネントとインターフェースされる光信号を送信すると共に／或いは受信するようエレクトロニクスボード９２の端上に取り付けられ又は位置決めされた光デバイスを示している。光デバイスは、送信光サブアセンブリ（ＴＯＳＡ）１１０及び受信光サブアセンブリ（ＲＯＳＡ）１１２である。ＴＯＳＡ１１０とＲＯＳＡ１１２は、光ファイバテザー１１４，１１５によりコネクタアダプタ９６に接続されており、コネクタアダプタ９６は、これらへの接続を可能にするようＯＩＭ板９３を貫通して延びている。
【００３９】
図８Ａ及び図８Ｂは、例示のＴＯＳＡ１１０を示している。図８Ａ及び図８Ｂは、それぞれ、光ファイバテザー１１４がＴＯＳＡ１１０に接続された状態のＴＯＳＡ１１０の斜視図及び側面図である。図示のように、ＴＯＳＡ１１０は、缶１１８を含む本体１１６で構成されている。光ファイバ張力逃がしブーツ１２０が光ファイバテザー１１４と本体１１６との間で張力逃がし又はひずみ取りを可能にするよう設けられている。缶１１８は、光ファイバテザー１１４の端部分内に設けられたレンズに見合った光源、例えば表面発光レーザダイオードを収容している。レーザを缶１１８内に電気的に接続するため、電気リード線１２２が設けられている。フランジ１２４が缶１１８に設けられており、電気リード線１２２がフランジ１２４を貫通して設けられている。かくして、ＴＯＳＡ１１０を電気的に接続する場合、電気リード線１２２を例えばはんだ付け又は他の接続形式により所望の電気インターフェースに接続しなければならない。図７のエレクトロニクスボード９２内では、ＴＯＳＡ１１０の電気リード線１２２がエレクトロニクスボード９２に設けられている電気コネクタ又はトレースに接続されている。かくして、この例では、ＴＯＳＡ１１０も又、何らかの仕方でエレクトロニクスボード９２内に取り付けられ又は設けられなければならない。
【００４０】
図７を参照して説明したこの実施例では、ＴＯＳＡ１１０及びＲＯＳＡ１１２は、エレクトロニクスボード９２内に設けられた電気信号コンポーネントとインターフェースされる光信号を送信すると共に／或いは受信するようエレクトロニクスボード９２にそれぞれ設けられた開口部１２６，１２８内に取り付けられ又は位置決めされている。エレクトロニクスボード９２の開口部１２６，１２８内へのＴＯＳＡ１１０及びＲＯＳＡ１１２の取付け又は位置決めは、幾つかの特徴を有している。開口部１２６，１２８により、ＴＯＳＡ１１０及びＲＯＳＡ１１２を開口部１２６，１２８が始まっているエレクトロニクスボード９２の縁１３０のところに設けることができるが、ＯＩＭ板９３が設けられているエレクトロニクスボード９２の端１３２のところには設けることができないようになっている。このように、ＴＯＳＡ１１０及びＲＯＳＡ１１２がＯＩＭ板９３の邪魔にならず又はＯＩＭ板９３がエレクトロニクスボード９２の端１３２のところに配置されるのを阻止するようＴＯＳＡ１１０及びＲＯＳＡ１１２のためのスペースが設けられている。このスペースにより、ＴＯＳＡ１１０及びＲＯＳＡ１１２をエレクトロニクスボード９２の縁１３０に取り付けする（このような取付け方を本明細書では「縁取付け」という場合がある）ことができる。これは、ＴＯＳＡ１１０とＲＯＳＡ１１２とエレクトロニクスボード９２上の印刷トレースとの間の露出状態の非遮蔽電線延長部の長さを制限し、それにより電線延長部のインダクタンスを最小限に抑えることができる。これにより、電気信号への変換後における信号に関する信号インテグリティを保つことができる。
【００４１】
注目されるように、図７のエレクトロニクスボード９２の開口部１２６，１２８は、この実施形態では、全体が、エレクトロニクスボード９２の内側部分１３４に設けられている。しかしながら、開口部１２６，１２８は、エレクトロニクスボード９２に設けられても良く、この場合、開口部１２６，１２８の一部分は、エレクトロニクスボード９２の端１３２のところに設けられ、開口部１２６，１２８のそれぞれの前側部１２９，１３１は、エレクトロニクスボード９２の端１３２のところに設けられる。例えば、この構成は、ＴＯＳＡ１１０及びＲＯＳＡ１１２がエレクトロニクスボード９２の端１３２まで延びるようこれらを位置決めする余地がある場合に提供できる。
【００４２】
図７を参照して上述したように、ＴＯＳＡ１１０及びＲＯＳＡ１１２は、電気リード線相互間の長さを減少させるようエレクトロニクスボード９２に縁取付けすると共に信号インテグリティを保つと共にＴＯＳＡ１１０及びＲＯＳＡ１１２のためのスペースを提供するよう光インターフェースＯＩＣインターフェースボード９２に縁取付けされている。この縁取付けに起因して、ＴＯＳＡ１１０及びＲＯＳＡ１１２をＯＩＣエレクトロニクスボード９２の開口部１２６，１２８内に心出し位置合わせ状態で設けることも又有用な場合がある。ＴＯＳＡ１１０及びＲＯＳＡ１１２を開口部１２６，１２８に位置合わせすることにより、電気リード線１２２とＯＩＣエレクトロニクスボード９２との適切な電気的接続が可能である。位置合わせ不良により、電気リード線１２２とＯＩＣエレクトロニクスボード９２とのインピーダンス整合のばらつきが生じる場合があり、このようなばらつきは、設計上の性能特性から見て性能に悪影響を及ぼす場合がある。さらに、ＴＯＳＡ１１０及びＲＯＳＡ１１２のＲＦ遮蔽を向上させてＳ／Ｎ比を減少させると共に結果として性能を保ち又は向上させるようＯＩＣエレクトロニクスボード９２内に設けられている回路の接地ノードへのＴＯＳＡ１１０とＲＯＳＡ１１２との間の追加の接地を行うことが望ましい場合があり又はこのことが必要な場合がある。電気リード線１２２の接地リード線とＯＩＣエレクトロニクスボード９２との間でもたらされる接地は、十分なＲＦ遮蔽作用をもたらすのには十分ではない場合がある。この点に関し、図９〜図２３Ｆを参照して本明細書において行われる説明の残部は、エレクトロニクスボードへの且つエレクトロニクスボードの開口部内へのこれら光デバイスの位置合わせを助けることができると共にエレクトロニクスボードへの光デバイスの接地をもたらすことができる取付け器具の例を示している。
【００４３】
図９は、光インターフェース装置１４６を提供するよう光デバイス１４２をエレクトロニクスボード１４４に取り付けるために設けられるのが良い第１の例示の光サブアセンブリ１４０の背面図側斜視図である。この例では、エレクトロニクスボード１４４に取り付けられる光デバイス１４２は、図８Ａ及び図８ＢのＴＯＳＡ１１０である。また、この例では、光インターフェース装置１４６は、光インターフェースカード、例えば図５〜図７を参照して上述したＯＩＣ９０であるのが良い。注目されるように、ＴＯＳＡ１１０がエレクトロニクスボード１４４に取り付けられた状態で図９に示されているが、ＲＯＳＡ１１２又は他の光デバイスを同一又は類似の仕方でエレクトロニクスボード１４４に取り付けることができる。
【００４４】
引き続き図９を参照すると、光サブアセンブリ１４０のＴＯＳＡ１１０は、光デバイス１４２を上述したようにエレクトロニクスボード１４４に縁取付けするようエレクトロニクスボード１４４に設けられたボード開口部１４８内に設けられている。この実施形態では、ボード開口部１４８は、エレクトロニクスボード１４４の端１４９まで延びている。しかしながら、ボード開口部１４８は、例えば図５〜図７のＯＩＣ９０の場合のように、エレクトロニクスボード１４４の端１４９まで延びる必要はない。図９に戻ってこれを参照すると、ボード開口部１４８は、エレクトロニクスボード１４４内に第１の開口部縁（エッジ）１５０を形成する。光インターフェース１５２は、第１の開口部縁１５０に隣接してエレクトロニクスボード１４４内に設けられている。ＴＯＳＡ１１０の電気リード線１２２は、ＴＯＳＡ１１０をエレクトロニクスボード１４４内の電気回路に電気的に接続して光インターフェース装置１４６を提供するよう光インターフェース１５２に接続されている。ＴＯＳＡ１１０をエレクトロニクスボード１４４にインターフェース接続した結果としてＴＯＳＡ１１０により生じる光信号は、光ファイバテザー１１４により提供される。
【００４５】
引き続き図９を参照すると、ＴＯＳＡ１１０をボード開口部１４８内に固定すると共にエレクトロニスボード１４４に固定するために用いられる取付け器具１５４が提供されている。図１０Ａ〜図１０Ｄは、取付け器具１５４の細部及びその特徴を示しており、以下においてこれらにつき詳細に説明する。図９に戻ってこれを参照すると、取付け器具１５４は、ＴＯＳＡ１１０をボード開口部１４８内のエレクトロニクスボード１４４に縁取付けしてＴＯＳＡ１１０の電気リード１２２をエレクトロニクスボード１４４の第１の開口部縁１５０に隣接して光インターフェース１５２に電気的に接続することができるようにする特徴部を有する。図１１Ａ及び図１１Ｂは、それぞれ、図９のエレクトロニクスボード１４４に取り付けられた光サブアセンブリ１４０の正面図側斜視図及び底面図側斜視図である。図１１Ｃ及び図１１Ｄは、図９のエレクトロニクスボード１４４に取り付けられた光サブアセンブリ１４０の左平面図側断面図及び背面側断面図である。図１１Ｅ及び図１１Ｆは、図９のエレクトロニクスボード１４４に取り付けられた光サブアセンブリ１４０の底面図側断面図及び正面図側断面図である。
【００４６】
また、図１０Ａ〜図１０Ｄを参照して詳細に説明するように、取付け器具１５４は、追加の特徴部を更に有する。取付け器具１５４は、取付け器具１５４を用いてＴＯＳＡ１１０をエレクトロニクスボード１４４に取り付けるときにＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び缶１１８をボード開口部１４８及び光インターフェース１５２に位置合わせするのを助ける特徴部を有する。取付け器具１５４は又、ＴＯＳＡ１１０をエレクトロニクスボード１４４に取り付ける際にＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び缶１１８との電気的接触を行うよう構成されている。かくして、取付け器具１５４の取付け面１５６Ａ，１５６Ｂをエレクトロニクスボード１４４の接地ノード１５７に接続して取付け器具１５４をエレクトロニクスボード１４４に固定したとき、ＴＯＳＡ１１０とエレクトロニクスボード１４４との間に追加の接地状態（即ち、低いインピーダンス）が提供される。電気リード線１２２及び光インターフェース１５２相互間の接地リード線を介して提供される接地作用のほかに追加の接地をもたらすことにより、ＴＯＳＡ１１０のＲＦ遮蔽具合を向上させることができる。これは、ＴＯＳＡ１１０からの輻射ＲＦ信号を減少させ又はこのような輻射ＲＦ信号が一例としてＲＯＳＡ１１２を邪魔するのを阻止し、かくして、かくしてノイズをＲＯＳＡ１１２に接続されているエレクトロニクスボード１４４内の受信回路に与えるのを阻止するのを助ける。接地クランプが電気リード線１２２相互間の接地リード線に接続された状態で追加の接地をもたらすことは、ＴＯＳＡ１１０を損傷させなければ且つ／或いは電気リード線１２２と光インターフェース１５２との間の接続箇所に施されている被膜に起因して、困難であり又は不可能であると言える。
【００４７】
図１０Ａは、図９の光サブアセンブリ１４０の取付け器具１５４の斜視図である。図１０Ｂは、図９の光サブアセンブリ１４０の取付け器具１５４の正面図である。図１０Ｃ及び図１０Ｄは、それぞれ、図９の光サブアセンブリ１４０の取付け器具１５４の平面図及び右側面図である。図示のように、取付け器具１５４は、保持構造体１５８を有する。保持構造体１５８は、保持構造体１５８の長手方向軸線Ｌ1に沿って設けられた保持開口部１６０を有する。保持開口部１６０は、この実施形態では、ＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び／又は缶１１８の幾何学的形状と相補した幾何学的形状を有する。この実施形態では、保持開口部１６０は、ＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び／又は缶１１８の円筒形の形と相補するよう形作られた円筒形である。図９に示されているように、この実施形態では、フランジ１２４は、ＴＯＳＡ１１０の最も大きな外径コンポーネントであり、保持開口部１６０内に設けられている。また、図９に示されると共に図１１Ａ〜図１１Ｆを参照して詳細に説明されるように、保持開口部１６０は、ＴＯＳＡ１１０をエレクトロニクスボード１４４のボード開口部１４８内に固定するようＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び缶１１８を支持している。保持開口部１６０は、ＴＯＳＡ１１０をボード開口部１４８内に正確な位置合わせ状態で保持すると共に電気リード線１２２をエレクトロニクスボード１４４の光インターフェース１５２に位置合わせするようＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び缶１１８を正確に保持することができる。
【００４８】
引き続き図１０Ａ〜図１０Ｄを参照すると、ＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び缶１１８を保持開口部１６０内にしっかりと保持するため、図１０Ｂに示されているように保持開口部１６０の内径ＩＤ1は、ＴＯＳＡ１１０の本体１１６、フランジ１２４又は缶１１８の最も大きな外径と同じ又はこれよりも僅かに小さいのが良い。このように、図９及び図１１Ａ〜図１１Ｆに示されているように保持構造体１５８とＴＯＳＡ１１０との間に摩擦嵌め関係が生じる。突出部材１６１も又、フランジ１２４の停止部となるよう保持開口部１６０に設けられた状態で保持構造体１５８内に提供されるのが良く、それにより、保持構造体１５８は、図９及び図１１Ａ〜図１１Ｆに示されているように、取付け面１５６Ａ，１５６Ｂをエレクトロニクスボード１４４に固定したときに保持開口部１６０内に設けられているＴＯＳＡ１１０の本体１１６、フランジ１２４又は缶１１８回りに撓むことができる。突出部材１６１は又、保持構造体１５８とＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４又は缶１１８との間の追加の摩擦嵌め／クランプ関係を提供するのを助けることができる。
【００４９】
引き続き図１０Ａ〜図１０Ｄを参照すると、取付け器具１５４は、取付け面１５６Ａ，１５６Ｂを更に有する。取付け面１５６Ａ，１５６Ｂは、図９及び図１１Ａ〜図１１Ｆに示されているように、ＴＯＳＡ１１０をボード開口部１４８内に設けたときにボード開口部１４８の各側部への取付け器具１５４の取付け状態を支えるよう保持構造体１５８の側部１６２Ａ，１６２Ｂから延びる取付けタブ又は他の構造体であるのが良い。ボード開口部１４８内へのＴＯＳＡ１１０の縁取付けを可能にするため、取付け面１５６Ａ，１５６Ｂは、図１０Ａ及び図１０Ｂに示されているように保持開口部１６０と交差する平面Ｐ1に沿って設けられている。このように、保持開口部１６０は、ボード開口部１４８内に設けられて保持開口部１６０内に支持されたＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び缶１１８がエレクトロニクスボード１４４の上下両方に設けられるようになる。取付け面１５６Ａ，１５６Ｂは各々、取付け面１５６Ａ，１５６Ｂをエレクトロニクスボード１４４に固定し、そして保持開口部１６０内に支持されているＴＯＳＡ１１０をエレクトロニクスボード１４４に固定するために締結具又ははんだを受け入れるよう構成された貫通穴１６４Ａ，１６４Ｂを有している。
【００５０】
引き続き図１０Ａ〜図１０Ｄを参照すると、保持構造体１５８及び取付け面１５６Ａ，１５６Ｂは、導電性材料、例えば、銅、銀、黄銅、鋼及び任意のスプリングテンパー処理銅合金、例えば非限定的な例として燐青銅又はベリリウム銅で作られるのが良い。かくして、ＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び／又は缶１１８を保持開口部１６０内に固定すると共に取付け面１５６Ａ，１５６Ｂをエレクトロニクスボード１４４の接地ノードに結合すると、ＴＯＳＡ１１０は、取付け器具１５４を介してエレクトロニクスボード１４４に追加的に接地されることになる。この点に関し、取付け面１５６Ａ，１５６Ｂは、接地パッドとして働く。取付け面１５６Ａ，１５６Ｂは、図９及び図１１Ａ〜図１１Ｆに示されているようにエレクトロニクスボード１４４とＴＯＳＡ１１０との間のこの追加の接地をもたらすようエレクトロニクスボード１４４上の接地ノードにはんだ付けされるのが良い。接地の追加又は改良により、ＴＯＳＡ１１０のＲＦ遮蔽作用を向上させることができる。例えば、フランジ１２４の外面のうちの８５パーセント（８５％）と９５パーセント（９５％）との間の表面積分（例えば、８９パーセント（８９％））を保持構造体１５８に接触させてこの実施形態において接地の追加を提供するのが良い。取付け器具１５４とＴＯＳＡ１１０との表面接触量が大きければ大きいほど、インピーダンスがそれだけ一層小さくなると共に接地具合がそれだけ一層向上する。保持開口部１５８内に提供されると共に保持開口部１６０内に設けられた突出部材１６１は又、ＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び／又は缶１１８相互間の追加の電気的接触をもたらしてＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び缶１１８と取付け面１５６Ａ，１５６Ｂとの電気的接触を提供し、それにより接地の追加又は改良を可能にするのを助けることができる。
【００５１】
図１２は、別の光インターフェース装置１７６を提供するよう光デバイス１７２をエレクトロニクスボード１４４に取り付けるために設けられるのが良い第２の例示の光サブアセンブリ１７０の背面図側斜視図である。この例では、エレクトロニクスボード１４４に取り付けられる光デバイス１７２は、図８Ａ及び図８ＢのＴＯＳＡ１１０でもある。また、この例では、光インターフェース装置１７６は、光インターフェースカード、例えば図５〜図７を参照して上述したＯＩＣ９０であるのが良い。注目されるように、ＴＯＳＡ１１０がエレクトロニクスボード１４４に取り付けられた状態で図１２に示されているが、ＲＯＳＡ１１２又は他の光デバイスを同一又は類似の仕方でエレクトロニクスボード１４４に取り付けることができる。
【００５２】
引き続き図１２を参照すると、光サブアセンブリ１７０のＴＯＳＡ１１０は、光デバイス１７２を上述したようにエレクトロニクスボード１４４に縁取付けするようエレクトロニクスボード１４４に設けられたボード開口部１７８内に設けられている。この実施形態では、ボード開口部１４８は、エレクトロニクスボード１４４の端１４９まで延びている。しかしながら、ボード開口部１４８は、例えば図５〜図７のＯＩＣ９０の場合のように、エレクトロニクスボード１４４の端１４９まで延びる必要はない。再び図１２に戻ってこれを参照すると、ボード開口部１４８は、エレクトロニクスボード１４４内に第１の開口部縁１５０を形成する。光インターフェース１５２は、第１の開口部縁１５０に隣接してエレクトロニクスボード１４４内に設けられている。ＴＯＳＡ１１０の電気リード線１２２は、ＴＯＳＡ１１０をエレクトロニクスボード１４４内の電気回路に電気的に接続して光インターフェース装置１７６を提供するよう光インターフェース１５２に接続されている。ＴＯＳＡ１１０をエレクトロニクスボード１４４にインターフェース接続した結果としてＴＯＳＡ１１０により生じる光信号は、光ファイバテザー１１４により提供される。
【００５３】
引き続き図１２を参照すると、ＴＯＳＡ１１０をボード開口部１４８内に固定すると共にエレクトロニスボード１４４に固定するために用いられる取付け器具１８４が提供されている。図１３Ａ〜図１３Ｄは、取付け器具１８４の細部及びその特徴を示しており、以下においてこれらにつき詳細に説明する。図１２に戻ってこれを参照すると、取付け器具１５４は、ＴＯＳＡ１１０をボード開口部１４８内のエレクトロニクスボード１４４に縁取付けしてＴＯＳＡ１１０の電気リード１２２をエレクトロニクスボード１４４の第１の開口部縁１５０に隣接して光インターフェース１５２に電気的に接続することができるようにする特徴部を有する。図１４Ａ及び図１４Ｂは、それぞれ、図１２のエレクトロニクスボード１４４に取り付けられた光サブアセンブリ１７０の正面図側斜視図及び底面図側斜視図である。図１４Ｃ及び図１４Ｄは、図９のエレクトロニクスボード１４４に取り付けられた光サブアセンブリ１７０の左平面図側断面図及び背面側断面図である。図１４Ｅ及び図１４Ｆは、図１２のエレクトロニクスボード１４４に取り付けられた光サブアセンブリ１７０の底面図側断面図及び正面図側断面図である。
【００５４】
また、図１３Ａ〜図１３Ｄを参照して詳細に説明するように、取付け器具１８４は、追加の特徴部を更に有する。取付け器具１８４は、取付け器具１８４を用いてＴＯＳＡ１１０をエレクトロニクスボード１４４に取り付けるときにＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び缶１１８をボード開口部１４８及び光インターフェース１５２に位置合わせするのを助ける特徴部を有する。取付け器具１８４は又、ＴＯＳＡ１１０をエレクトロニクスボード１４４に取り付ける際にＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び缶１１８との電気的接触を行うよう構成されている。かくして、取付け器具１８４の取付け面１８６Ａ，１８６Ｂをエレクトロニクスボード１４４の接地ノード１５７に接続して取付け器具１８４をエレクトロニクスボード１４４に固定したとき、ＴＯＳＡ１１０とエレクトロニクスボード１４４との間に追加の接地状態（即ち、低いインピーダンス）が提供される。電気リード線１２２及び光インターフェース１５２相互間の接地リード線を介して提供される接地作用のほかに追加の接地をもたらすことにより、ＴＯＳＡ１１０のＲＦ遮蔽具合を向上させることができる。これは、ＴＯＳＡ１１０からの輻射ＲＦ信号を減少させ又はこのような輻射ＲＦ信号が一例としてＲＯＳＡ１１２を邪魔するのを阻止し、かくして、かくしてノイズをＲＯＳＡ１１２に接続されているエレクトロニクスボード１４４内の受信回路に与えるのを阻止するのを助ける。接地クランプが電気リード線１２２相互間の接地リード線に接続された状態で追加の接地をもたらすことは、ＴＯＳＡ１１０を損傷させなければ且つ／或いは電気リード線１２２と光インターフェース１５２との間の接続箇所に施されている被膜に起因して、困難であり又は不可能であると言える。
【００５５】
図１３Ａは、図１２の光サブアセンブリ１７０の取付け器具１８４の斜視図である。図１３Ｂは、図１２の光サブアセンブリ１７０の取付け器具１８４の正面図である。図１３Ｃ及び図１３Ｄは、それぞれ、図１２の光サブアセンブリ１７０の取付け器具１８４の平面図及び右側面図である。図示のように、取付け器具１８４は、保持構造体１８８を有する。保持構造体１８８は、保持構造体１８８の長手方向軸線Ｌ2に沿って設けられた保持開口部１９０を有する。保持開口部１９０は、この実施形態では、ＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び／又は缶１１８の幾何学的形状と相補した幾何学的形状を有する。この実施形態では、保持開口部１９０は、ＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び／又は缶１１８の円筒形の形と相補するよう形作られた円筒形である。図１２に示されているように、この実施形態では、フランジ１２４は、ＴＯＳＡ１１０の最大外径コンポーネントであり、保持開口部１９０内に設けられている。また、図１２に示されると共に図１４Ａ〜図１４Ｆを参照して詳細に説明されるように、保持開口部１９０は、ＴＯＳＡ１１０をエレクトロニクスボード１４４のボード開口部１４８内に固定するようＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び缶１１８を支持している。保持開口部１９０は、ＴＯＳＡ１１０をボード開口部１４８内に正確な位置合わせ状態で保持すると共に電気リード線１２２をエレクトロニクスボード１４４の光インターフェース１５２に位置合わせするようＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び缶１１８を正確に保持することができる。
【００５６】
引き続き図１３Ａ〜図１３Ｄを参照すると、ＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び／又は缶１１８を保持開口部１９０内にしっかりと保持するため、図１３Ｂに示されているように保持開口部１９０の内径ＩＤ2は、ＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４又は缶１１８の外径と同じ又はこれよりも僅かに小さいのが良い。このように、図１２及び図１４Ａ〜図１４Ｆに示されているように保持構造体１８８とＴＯＳＡ１１０との間に摩擦嵌め関係が生じる。突出部材１９１Ａ，１９１Ｂ，１９１Ｃも又、保持開口部１９０に設けられた状態で保持構造体１８８内に提供されるのが良く、それにより、保持構造体１８８は、図１２及び図１４Ａ〜図１４Ｆに示されているように、取付け面１８６Ａ，１８６Ｂをエレクトロニクスボード１４４に固定したときに保持開口部１９０内に設けられているＴＯＳＡ１１０の本体１１６、フランジ１２４又は缶１１８回りに撓むことができる。突出部材１９１Ａ，１９１Ｂ，１９１Ｃは又、保持構造体１８８とＴＯＳＡ１１０の本体１１６、フランジ１２４又は缶１１８との間の追加の摩擦嵌め／クランプ関係を提供するのを助けることができる。
【００５７】
引き続き図１３Ａ〜図１３Ｄを参照すると、取付け器具１８４は、取付け面１８６Ａ，１８６Ｂを更に有する。取付け面１８６Ａ，１８６Ｂは、図１２及び図１４Ａ〜図１４Ｆに示されているように、ＴＯＳＡ１１０をボード開口部１４８内に設けたときにボード開口部１４８の各側部への取付け器具１８４の取付け状態を支えるよう保持構造体１８８の側部１９２Ａ，１９２Ｂから延びる取付けタブ又は他の構造体であるのが良い。ボード開口部１４８内へのＴＯＳＡ１１０の縁取付けを可能にするため、取付け面１８６Ａ，１８６Ｂは、図１３Ａ及び図１３Ｂに示されているように保持開口部１９０と交差する平面Ｐ2に沿って設けられている。このように、保持開口部１９０は、保持開口部１９０内に支持されたＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び缶１１８がエレクトロニクスボード１４４の上下両方に設けられるようボード開口部１４８内に設けられる。取付け面１８６Ａ，１８６Ｂは各々、取付け面１８６Ａ，１８６Ｂをエレクトロニクスボード１４４に固定し、そして保持開口部１９０内に支持されているＴＯＳＡ１１０をエレクトロニクスボード１４４に固定するために締結具又ははんだを受け入れるよう構成された貫通穴１９４Ａ，１９４Ｂを有している。
【００５８】
引き続き図１３Ａ〜図１３Ｄを参照すると、保持構造体１８８及び取付け面１８６Ａ，１８６Ｂは、導電性材料、例えば、銅、銀、黄銅、鋼及び任意のスプリングテンパー処理銅合金、例えば非限定的な例として燐青銅又はベリリウム銅で作られるのが良い。かくして、ＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び／又は缶１１８を保持開口部１９０内に固定すると共に取付け面１８６Ａ，１８６Ｂをエレクトロニクスボード１４４の接地ノードに結合すると、ＴＯＳＡ１１０は、取付け器具１８４を介してエレクトロニクスボード１４４に追加的に接地されることになる。この点に関し、取付け面１８６Ａ，１８６Ｂは、接地パッドとして働く。取付け面１８６Ａ，１８６Ｂは、図１２及び図１４Ａ〜図１４Ｆに示されているようにエレクトロニクスボード１４４とＴＯＳＡ１１０との間のこの追加の接地をもたらすようエレクトロニクスボード１４４上の接地ノードにはんだ付けされるのが良い。接地の追加又は改良により、ＴＯＳＡ１１０のＲＦ遮蔽作用を向上させることができる。例えば、フランジ１２４の外面のうちの８０パーセント（８０％）と９０パーセント（９０％）との間の表面積分（例えば、８６パーセント（８６％））を保持構造体１８８に接触させてこの実施形態において接地の追加を提供するのが良い。取付け器具１８４とＴＯＳＡ１１０との表面接触量が大きければ大きいほど、インピーダンスがそれだけ一層小さくなると共に接地具合がそれだけ一層向上する。保持開口部１８８内に提供されると共に保持開口部１９０内に設けられた突出部材１９１Ａ，１９１Ｂ，１９１Ｃは又、ＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び／又は缶１１８相互間の追加の電気的接触をもたらしてＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び缶１１８と取付け面１８６Ａ，１８６Ｂとの電気的接触を提供し、それにより接地の追加又は改良を可能にするのを助けることができる。
【００５９】
図１３Ａ〜図１３Ｄに関し、保持構造体１８８は、追加のクランプ１９８を含む。クランプ１９８は、ＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び／又は缶１１８を保持開口部１９０内にしっかりと且つ固定的に固定するのを一段と助ける。クランプ１９８は、２つの延長部材２００Ａ，２００Ｂで構成され、これら延長部材２００Ａ，２００Ｂは、保持構造体１８８の各側部２０２Ａ，２０２Ｂから下方に延びて延長部材２００Ａ，２００Ｂが互いに平行な平面内に配置されるようになる。各延長部材２００Ａ，２００Ｂは、図１４Ｂ、図１４Ｄ及び図１４Ｆに示されているように、締結具２０６を挿通状態で受け入れるよう構成された開口部２０４Ａ，２０４Ｂを有する。締結具２０６にはねじ山が設けられているのが良い。締結具２０６を締め付けると、締結具２０６は、延長部材２００Ａ，２００Ｂを互いに向かって曲げ、それによりクランプとしてＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び／又は缶１１８周りの保持開口部１９０の内径ＩＤ2を減少させる。クランプ１９８を提供することは、ＴＯＳＡ１１０をボード開口部１４８内に固定すると共に／或いは位置決めするのを一段と助けると共に電気リード線１２２を光インターフェースに固定すると共に／或いは位置決めするのを一段と助けることができる。また、延長部材２００Ａ，２００Ｂ相互間の隙間又はスロット２０８により、光ファイバテザー１１４をこの隙間又はスロット内に配置することができ、それにより、ＴＯＳＡ１１０の電気リード線１２２がエレクトロニクスボード１４４に既に固定されている場合であっても、組立て中、組立て装置１８４を滑らせてこれをＴＯＳＡ１１０に嵌めることができる。これは、図７に示されているように光ファイバテザー１１４が既にコネクタ接続されている場合に特に有用であると言え、この場合、取付け器具１８４のスロット２０８は、ＴＯＳＡ１１０とコネクタとの間で光ファイバテザー１１４と嵌合される。
【００６０】
図１５は、別の光インターフェース装置２１６を提供するよう光デバイス２１２をエレクトロニクスボード１４４に取り付けるために提供できる別の例示の光サブアセンブリ２１０の背面図側斜視図である。この例では、エレクトロニクスボード１４４に取り付けられた光デバイス２１２は、これ又、図８Ａ及び図８ＢのＴＯＳＡ１１０である。また、この例では、光インターフェース装置２１６は、光インターフェースカード、例えば図５〜図７を参照して上述したＯＩＣ９０であるのが良い。注目されるように、ＴＯＳＡ１１０は、エレクトニクスボード１４４に取り付けられるものとして図１５に示されているが、ＲＯＳＡ１１２又は他の光デバイスも又、同じ又は同様な仕方でエレクトロニクスボード１４４に取付け可能である。
【００６１】
引き続き図１５を参照すると、光サブアセンブリ２１０のＴＯＳＡ１１０は、上述したように光デバイス２１２をエレクトロニクスボード１４４に縁取付けするようエレクトロニクスボード１４４のボード開口部１４８内に設けられている。この実施形態では、ボード開口部１４８は、エレクトロニクスボード１４４の端１４９まで延びている。しかしながら、ボード開口部１４８は、例えば図５〜図７のＯＩＣ９０の場合と同様、エレクトロニクスボード１４４の端１４９まで延びる必要はない。図１５に戻ってこれを参照すると、ボード開口部１４８は、エレクトロニクスボード１４４内に第１の開口部縁１５０を形成する。光インターフェース１５２は、第１の開口部縁１５０に隣接してエレクトロニクスボード１４４内に設けられている。ＴＯＳＡ１１０の電気リード線１２２は、ＴＯＳＡ１１０をエレクトロニクスボード１４４内の電気回路に電気的に接続して光インターフェース装置２１６を提供するよう光インターフェース１５２に接続されている。ＴＯＳＡ１１０をエレクトロニクスボード１４４にインターフェース接続した結果としてＴＯＳＡ１１０により生じる光信号は、光ファイバテザー１１４により提供される。
【００６２】
引き続き図１５を参照すると、ＴＯＳＡ１１０をボード開口部１４８内に固定すると共にエレクトロニスボード１４４に固定するために用いられる別の取付け器具２２４が提供されている。図１６Ａ〜図１６Ｄは、取付け器具２２４の細部及びその特徴を示しており、以下においてこれらにつき詳細に説明する。図１５に戻ってこれを参照すると、取付け器具２２４は、ＴＯＳＡ１１０をボード開口部１４８内のエレクトロニクスボード１４４に縁取付けしてＴＯＳＡ１１０の電気リード１２２をエレクトロニクスボード１４４の第１の開口部縁１５０に隣接して光インターフェース１５２に電気的に接続することができるようにする特徴部を有する。図１７Ａ及び図１７Ｂは、それぞれ、図１５のエレクトロニクスボード１４４に取り付けられた光サブアセンブリ２１０の正面図側斜視図及び底面図側斜視図である。図１７Ｃ及び図１７Ｄは、図１５のエレクトロニクスボード１４４に取り付けられた光サブアセンブリ２１０の左平面図側断面図及び背面側断面図である。図１７Ｅ及び図１７Ｆは、図１５のエレクトロニクスボード１４４に取り付けられた光サブアセンブリ２１０の底面図側断面図及び正面図側断面図である。
【００６３】
また、図１６Ａ〜図１６Ｅを参照して詳細に説明するように、取付け器具２２４は、追加の特徴部を更に有する。取付け器具２２４は、取付け器具２２４を用いてＴＯＳＡ１１０をエレクトロニクスボード１４４に取り付けるときにＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び缶１１８をボード開口部１４８及び光インターフェース１５２に位置合わせするのを助ける特徴部を有する。取付け器具２２４は又、ＴＯＳＡ１１０をエレクトロニクスボード１４４に取り付ける際にＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び缶１１８との電気的接触を行うよう構成されている。かくして、取付け器具２２４の取付け面２２６Ａ，２２６Ｂをエレクトロニクスボード１４４の接地ノード１５７に接続して取付け器具２２４をエレクトロニクスボード１４４に固定したとき、ＴＯＳＡ１１０とエレクトロニクスボード１４４との間に追加の接地状態（即ち、低いインピーダンス）が提供される。電気リード線１２２及び光インターフェース１５２相互間の接地リード線を介して提供される接地作用のほかに追加の接地をもたらすことにより、ＴＯＳＡ１１０のＲＦ遮蔽具合を向上させることができる。これは、ＴＯＳＡ１１０からの輻射ＲＦ信号を減少させ又はこのような輻射ＲＦ信号が一例としてＲＯＳＡ１１２を邪魔するのを阻止し、かくして、かくしてノイズをＲＯＳＡ１１２に接続されているエレクトロニクスボード１４４内の受信回路に与えるのを阻止するのを助ける。接地クランプが電気リード線１２２相互間の接地リード線に接続された状態で追加の接地をもたらすことは、ＴＯＳＡ１１０を損傷させなければ且つ／或いは電気リード線１２２と光インターフェース１５２との間の接続箇所に施されている被膜に起因して、困難であり又は不可能であると言える。
【００６４】
図１６Ａは、図１５の光サブアセンブリ２１０の取付け器具２２４の斜視図である。図１６Ｂ及び図１６Ｃは、図１５の光サブアセンブリ２１０の取付け器具２２４の正面図である。図１６Ｄ及び図１６Ｅは、それぞれ、図１５の光サブアセンブリ２１０の取付け器具２２４の平面図及び左側面図である。図示のように、取付け器具２２４は、保持構造体２２８を有する。保持構造体２２８は、保持構造体２２８の長手方向軸線Ｌ3に沿って設けられた保持開口部２３０を有する。保持開口部２３０は、この実施形態では、ＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び／又は缶１１８の幾何学的形状と相補した幾何学的形状を有する。この実施形態では、保持開口部２３０は、ＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び／又は缶１１８の円筒形の形と相補するよう形作られた円筒形である。図１５に示されているように、この実施形態では、フランジ１２４は、ＴＯＳＡ１１０の最大外径コンポーネントであり、保持開口部２３０内に設けられている。また、図１５に示されると共に図１７Ａ〜図１７Ｆを参照して詳細に説明されるように、保持開口部２３０は、ＴＯＳＡ１１０をエレクトロニクスボード１４４のボード開口部１４８内に固定するようＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び缶１１８を支持している。保持開口部２３０は、ＴＯＳＡ１１０をボード開口部１４８内に正確な位置合わせ状態で保持すると共に電気リード線１２２をエレクトロニクスボード１４４の光インターフェース１５２に位置合わせするようＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び缶１１８を正確に保持することができる。
【００６５】
引き続き図１６Ａ〜図１６Ｅを参照すると、ＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び／又は缶１１８を保持開口部２３０内にしっかりと保持するため、図１６Ｂに示されているように保持開口部２３０の内径ＩＤ3は、ＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び／又は缶１１８の外径と同じ又はこれよりも僅かに小さいのが良い。このように、図１５及び図１７Ａ〜図１７Ｆに示されているように保持構造体２２８とＴＯＳＡ１１０との間に摩擦嵌め関係が生じる。また、図１６Ｃ及び図１６Ｄに示されているように、保持構造体２２８は又、内径ＩＤ3を有する保持開口部２３０を作るよう保持構造体２２８内に設けられた端ぐり部の結果として作られる大きな内径ＩＤ4を有する。かくして、保持開口部２８０内の内径ＩＤ3と内径ＩＤ4との間に追加のスペースが得られ、その結果、ＴＯＳＡ１１０の本体１１６をＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び缶１１８がこの追加のスペース内にぴったりと保持された状態で保持開口部２３０内にルーズに保持するための余地が生じるようになる。
【００６６】
引き続き図１６Ａ〜図１６Ｄを参照すると、取付け器具２２４は、取付け面２２６Ａ，２２６Ｂを更に有する。取付け面２２６Ａ，２２６Ｂは、図１５及び図１７Ａ〜図１７Ｆに示されているように、ＴＯＳＡ１１０をボード開口部１４８内に設けたときにボード開口部１４８の各側部への取付け器具２２４の取付け状態を支えるよう保持構造体２２８の側部２３２Ａ，２３２Ｂから延びる取付けタブ又は他の構造体であるのが良い。ボード開口部１４８内へのＴＯＳＡ１１０の縁取付けを可能にするため、取付け面２２６Ａ，２２６Ｂは、図１６Ａ及び図１６Ｂに示されているように保持開口部２３０と交差する平面Ｐ3に沿って設けられている。このように、保持開口部２３０は、保持開口部２３０内に支持されたＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び／又は缶１１８がエレクトロニクスボード１４４の上下両方に設けられるようボード開口部１４８内に設けられる。
【００６７】
引き続き図１６Ａ〜図１６Ｅを参照すると、保持構造体２２８及び取付け面２２６Ａ，２２６Ｂは、導電性材料、例えば、銅、銀、黄銅、鋼及び任意のスプリングテンパー処理銅合金、例えば非限定的な例として燐青銅又はベリリウム銅で作られるのが良い。かくして、ＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び／又は缶１１８を保持開口部２３０内に固定すると共に取付け面２２６Ａ，２２６Ｂをエレクトロニクスボード１４４の接地ノードに結合すると、ＴＯＳＡ１１０は、取付け器具２２４を介してエレクトロニクスボード１４４に追加的に接地されることになる。この点に関し、取付け面２２６Ａ，２２６Ｂは、接地パッドとして働く。取付け面２２６Ａ，２２６Ｂは、図１５及び図１７Ａ〜図１７Ｆに示されているようにエレクトロニクスボード１４４とＴＯＳＡ１１０との間のこの追加の接地をもたらすようエレクトロニクスボード１４４上の接地ノードにはんだ付けされるのが良い。接地の追加又は改良により、ＴＯＳＡ１１０のＲＦ遮蔽作用を向上させることができる。例えば、フランジ１２４の外面のうちの７０パーセント（７０％）と９５パーセント（９５％）との間の表面積分を保持構造体２２８に接触させてこの実施形態において接地の追加を提供するのが良い。取付け器具２２４とＴＯＳＡ１１０との表面接触量が大きければ大きいほど、インピーダンスがそれだけ一層小さくなると共に接地具合がそれだけ一層向上する。
【００６８】
図１６Ａ〜図１６Ｅに関し、保持構造体２２８は、追加のクランプ２３８を含む。クランプ２３８は、ＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び／又は缶１１８を保持開口部２３０内にしっかりと且つ固定的に固定するのを一段と助ける。クランプ２３８は、２つの延長部材２００Ａ，２００Ｂで構成され、これら延長部材２４０Ａ，２４０Ｂは、保持構造体２２８の各側部２０２Ａ，２０２Ｂから下方に延びて延長部材２４０Ａ，２４０Ｂが互いに平行な平面内に配置されるようになる。各延長部材２４０Ａ，２４０Ｂは、図１７Ｂ、図１７Ｄ及び図１７Ｆに示されているように、締結具２０６を挿通状態で受け入れるよう構成された開口部２４４Ａ，２４４Ｂを有する。締結具２４６にはねじ山が設けられているのが良い。締結具２４６を締め付けると、締結具２４６は、延長部材２４０Ａ，２４０Ｂを互いに向かって曲げ、それによりクランプとしてＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び／又は缶１１８周りの保持開口部２３０の内径ＩＤ3を減少させる。クランプ２３８を提供することは、ＴＯＳＡ１１０をボード開口部１４８内に固定すると共に／或いは位置決めするのを一段と助けると共に電気リード線１２２を光インターフェースに固定すると共に／或いは位置決めするのを一段と助けることができる。また、延長部材２４０Ａ，２４０Ｂ相互間のスロット２４８により、光ファイバテザー１１４をこのスロット内に配置することができ、それにより、ＴＯＳＡ１１０の電気リード線１２２がエレクトロニクスボード１４４に既に固定されている場合であっても、組立ての際、組立て装置２２４を滑らせてこれをＴＯＳＡ１１０に嵌めることができる。これは、図７に示されているように光ファイバテザー１１４が既にコネクタ接続されている場合に特に有用であると言え、この場合、取付け器具２２４のスロット２４８は、ＴＯＳＡ１１０とコネクタとの間で光ファイバテザー１１４と嵌合される。
【００６９】
図１８は、別の光インターフェース装置２５６を提供するよう光デバイス２５２をエレクトロニクスボード１４４に取り付けるために提供できる別の例示の光サブアセンブリ２５０の背面図側斜視図である。この例では、エレクトロニクスボード１４４に取り付けられた光デバイス２５２は、これ又、図８Ａ及び図８ＢのＴＯＳＡ１１０である。また、この例では、光インターフェース装置２５６は、光インターフェースカード、例えば図５〜図７を参照して上述したＯＩＣ９０であるのが良い。注目されるように、ＴＯＳＡ１１０は、エレクトニクスボード１４４に取り付けられるものとして図１８に示されているが、ＲＯＳＡ１１２又は他の光デバイスも又、同じ又は同様な仕方でエレクトロニクスボード１４４に取付け可能である。
【００７０】
引き続き図１８を参照すると、光サブアセンブリ２５０のＴＯＳＡ１１０は、上述したように光デバイス２５２をエレクトロニクスボード１４４に縁取付けするようエレクトロニクスボード１４４のボード開口部１４８内に設けられている。この実施形態では、ボード開口部１４８は、エレクトロニクスボード１４４の端１４９まで延びている。しかしながら、ボード開口部１４８は、例えば図５〜図７のＯＩＣ９０の場合と同様、エレクトロニクスボード１４４の端１４９まで延びる必要はない。図１８に戻ってこれを参照すると、ボード開口部１４８は、エレクトロニクスボード１４４内に第１の開口部縁１５０を形成している。光インターフェース１５２は、第１の開口部縁１５０に隣接してエレクトロニクスボード１４４内に設けられている。ＴＯＳＡ１１０の電気リード線１２２は、ＴＯＳＡ１１０をエレクトロニクスボード１４４内の電気回路に電気的に接続して光インターフェース装置２５６を提供するよう光インターフェース１５２に接続されている。ＴＯＳＡ１１０をエレクトロニクスボード１４４にインターフェース接続した結果としてＴＯＳＡ１１０により生じる光信号は、光ファイバテザー１１４により提供される。
【００７１】
引き続き図１８を参照すると、ＴＯＳＡ１１０をボード開口部１４８内に固定すると共にエレクトロニスボード１４４に固定するために用いられる別の取付け器具２６４が提供されている。図１９Ａ〜図１９Ｅは、取付け器具２６４の細部及びその特徴を示しており、以下においてこれらにつき詳細に説明する。図１８に戻ってこれを参照すると、取付け器具２６４は、ＴＯＳＡ１１０をボード開口部１４８内のエレクトロニクスボード１４４に縁取付けしてＴＯＳＡ１１０の電気リード１２２をエレクトロニクスボード１４４の第１の開口部縁１５０に隣接して光インターフェース１５２に電気的に接続することができるようにする特徴部を有する。図２０Ａ及び図２０Ｂは、それぞれ、図１８のエレクトロニクスボード１４４に取り付けられた光サブアセンブリ２５０の正面図側斜視図及び底面図側斜視図である。図２０Ｃ及び図２０Ｄは、図１８のエレクトロニクスボード１４４に取り付けられた光サブアセンブリ２５０の左平面図側断面図及び背面側断面図である。図２０Ｅ及び図２０Ｆは、図１８のエレクトロニクスボード１４４に取り付けられた光サブアセンブリ２５０の底面図側断面図及び正面図側断面図である。
【００７２】
また、図１９Ａ〜図１９Ｅを参照して詳細に説明するように、取付け器具２６４は、追加の特徴部を更に有する。取付け器具２６４は、取付け器具２６４を用いてＴＯＳＡ１１０をエレクトロニクスボード１４４に取り付けるときにＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び／又は缶１１８をボード開口部１４８及び光インターフェース１５２に位置合わせするのを助ける特徴部を有する。取付け器具２６４は又、ＴＯＳＡ１１０をエレクトロニクスボード１４４に取り付ける際にＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び／又は缶１１８との電気的接触を行うよう構成されている。かくして、取付け器具２６４の取付け面２６６Ａ，２６６Ｂをエレクトロニクスボード１４４の接地ノード１５７に接続して取付け器具２６４をエレクトロニクスボード１４４に固定したとき、ＴＯＳＡ１１０とエレクトロニクスボード１４４との間に追加の接地状態（即ち、低いインピーダンス）が提供される。電気リード線１２２及び光インターフェース１５２相互間の接地リード線を介して提供される接地作用のほかに追加の接地をもたらすことにより、ＴＯＳＡ１１０のＲＦ遮蔽具合を向上させることができる。これは、ＴＯＳＡ１１０からの輻射ＲＦ信号を減少させ又はこのような輻射ＲＦ信号が一例としてＲＯＳＡ１１２を邪魔するのを阻止し、かくして、かくしてノイズをＲＯＳＡ１１２に接続されているエレクトロニクスボード１４４内の受信回路に与えるのを阻止するのを助ける。接地クランプが電気リード線１２２相互間の接地リード線に接続された状態で追加の接地をもたらすことは、ＴＯＳＡ１１０を損傷させなければ且つ／或いは電気リード線１２２と光インターフェース１５２との間の接続箇所に施されている被膜に起因して、困難であり又は不可能であると言える。
【００７３】
図１９Ａは、図１８の光サブアセンブリ２５０の取付け器具２６４の斜視図である。図１９Ｂ及び図１９Ｃは、図１８の光サブアセンブリ２５０の取付け器具２６４の正面図である。図１９Ｄ及び図１９Ｅは、それぞれ、図１８の光サブアセンブリ２５０の取付け器具２６４の平面図及び左側面図である。図示のように、取付け器具２６４は、保持構造体２６８を有する。保持構造体２６８は、保持構造体２６８の長手方向軸線Ｌ5に沿って設けられた保持開口部２７０を有する。保持開口部２７０は、この実施形態では、ＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び／又は缶１１８の幾何学的形状と相補した幾何学的形状を有する。この実施形態では、保持開口部２７０は、ＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び／又は缶１１８の円筒形の形と相補するよう形作られた円筒形である。図１８に示されているように、この実施形態では、フランジ１２４は、ＴＯＳＡ１１０の最大外径コンポーネントであり、保持開口部２７０内に設けられている。また、図１８に示されると共に図２０Ａ〜図２０Ｆを参照して詳細に説明されるように、保持開口部２７０は、ＴＯＳＡ１１０をエレクトロニクスボード１４４のボード開口部１４８内に固定するようＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び缶１１８を支持している。保持開口部２７０は、ＴＯＳＡ１１０をボード開口部１４８内に正確な位置合わせ状態で保持すると共に電気リード線１２２をエレクトロニクスボード１４４の光インターフェース１５２に位置合わせするようＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び缶１１８を正確に保持することができる。
【００７４】
引き続き図１９Ａ〜図１９Ｅを参照すると、ＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び／又は缶１１８を保持開口部２７０内にしっかりと保持するため、図１９Ｂに示されているように保持開口部２７０の内径ＩＤ5は、ＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４又は缶１１８の外径と同じ又はこれよりも僅かに小さいのが良い。このように、図１８及び図２０Ａ〜図２０Ｆに示されているように、保持構造体２６８とＴＯＳＡ１１０との間に摩擦嵌め関係が生じる。また、図１９Ｂ及び図１９Ｃに示されているように、保持構造体２６８は又、内径ＩＤ5を有する保持開口部２７０を作るよう保持構造体２６８内に設けられた端ぐり部の結果として作られる大きな内径ＩＤ6を有する。かくして、保持開口部２８０内の内径ＩＤ5部と内径ＩＤ6部との間に追加のスペースが得られ、その結果、ＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４をＴＯＳＡ１１０の缶１１８及びフランジ１２４がこの追加のスペース内にぴったりと封止された状態で保持開口部２７０内にルーズに保持するための余地が生じるようになる。
【００７５】
引き続き図１９Ａ〜図１９Ｅを参照すると、取付け器具２６４は、取付け面２６６Ａ，２６６Ｂを更に有する。取付け面２６６Ａ，２６６Ｂは、図１８及び図２０Ａ〜図２０Ｆに示されているように、ＴＯＳＡ１１０をボード開口部１４８内に設けたときにボード開口部１４８の各側部への取付け器具２６４の取付け状態を支えるよう保持構造体２６８の側部２７２Ａ，２７２Ｂから延びる取付けタブ又は他の構造体であるのが良い。ボード開口部１４８内へのＴＯＳＡ１１０の縁取付けを可能にするため、取付け面２６６Ａ，２６６Ｂは、図１９Ａ及び図１９Ｂに示されているように保持開口部２７０と交差する平面Ｐ5に沿って設けられている。このように、保持開口部２７０は、保持開口部２７０内に支持されたＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４がエレクトロニクスボード１４４の上下両方に設けられるようボード開口部１４８内に設けられる。取付け面２６６Ａ，２６６Ｂは各々、取付け面２６６Ａ，２６６Ｂをエレクトロニクスボード１４４に固定し、そして保持開口部２７０内に支持されているＴＯＳＡ１１０をエレクトロニクスボード１４４に固定するために締結具又ははんだを受け入れるよう構成された貫通穴２７４Ａ，２７４Ｂを有している。
【００７６】
引き続き図１９Ａ〜図１９Ｅを参照すると、保持構造体２６８及び取付け面２６６Ａ，２６６Ｂは、導電性材料、例えば、銅、銀、黄銅、鋼及び任意のスプリングテンパー処理銅合金、例えば非限定的な例として燐青銅又はベリリウム銅で作られるのが良い。かくして、ＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び／又は缶１１８を保持開口部２７０内に固定すると共に取付け面２６６Ａ，２６６Ｂをエレクトロニクスボード１４４の接地ノードに結合すると、ＴＯＳＡ１１０は、取付け器具２６４を介してエレクトロニクスボード１４４に追加的に接地されることになる。この点に関し、取付け面２６６Ａ，２６６Ｂは、接地パッドとして働く。取付け面２６６Ａ，２６６Ｂは、図１８及び図２０Ａ〜図２０Ｆに示されているようにエレクトロニクスボード１４４とＴＯＳＡ１１０との間のこの追加の接地をもたらすようエレクトロニクスボード１４４上の接地ノードにはんだ付けされるのが良い。接地の追加又は改良により、ＴＯＳＡ１１０のＲＦ遮蔽作用を向上させることができる。例えば、フランジ１２４の外面のうちの７０パーセント（７０％）と９５パーセント（９５％）との間の表面積分を保持構造体２６８に接触させてこの実施形態において接地の追加を提供するのが良い。取付け器具２６４とＴＯＳＡ１１０との表面接触量が大きければ大きいほど、インピーダンスがそれだけ一層小さくなると共に接地具合がそれだけ一層向上する。
【００７７】
図１９Ａ〜図１９Ｅに関し、保持構造体２６８は、追加のクランプ２７８を含む。クランプ２７８は、ＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４又は缶１１８を保持開口部２７０内にしっかりと且つ固定的に固定するのを一段と助ける。クランプ２７８は、２つの延長部材２８０Ａ，２８０Ｂで構成され、これら延長部材２８０Ａ，２８０Ｂは、保持構造体２６８の各側部２８２Ａ，２８２Ｂから下方に延びて延長部材２８０Ａ，２８０Ｂが互いに平行な平面内に配置されるようになる。各延長部材２８０Ａ，２８０Ｂは、図２０Ｂ、図２０Ｄ及び図２０Ｆに示されているように、締結具２８６を挿通状態で受け入れるよう構成された開口部２８４Ａ，２８４Ｂを有する。締結具２８６にはねじ山が設けられているのが良い。締結具２８６を締め付けると、締結具２８６は、延長部材２８０Ａ，２８０Ｂを互いに向かって曲げ、それによりクランプとしてＴＯＳＡ１１０のフランジ１２４及び／又は缶１１８周りの保持開口部２７０の内径ＩＤ5を減少させる。クランプ２７８を提供することは、ＴＯＳＡ１１０をボード開口部１４８内に固定すると共に／或いは位置決めするのを一段と助けると共に電気リード線１２２を光インターフェースに固定すると共に／或いは位置決めするのを一段と助けることができる。また、延長部材２８０Ａ，２８０Ｂ相互間のスロット２８８により、光ファイバテザー１１４をこのスロット内に配置することができ、それにより、ＴＯＳＡ１１０の電気リード線１２２がエレクトロニクスボード１４４に既に固定されている場合であっても、組立て中、組立て装置２６４を滑らせてこれをＴＯＳＡ１１０に嵌めることができる。これは、図７に示されているように光ファイバテザー１１４が既にコネクタ接続されている場合に特に有用であると言え、この場合、取付け器具２６４のスロット２８８は、ＴＯＳＡ１１０とコネクタとの間で光ファイバテザー１１４と嵌合される。
【００７８】
図２１Ａ〜図２１Ｄは、それぞれ、図８Ａ及び図８Ｂの光デバイスをエレクトロニクスボード１４４に固定する変形例としての光サブアセンブリ３００を提供するようエレクトロニクスボード１４４に直角に取り付けられた図１８〜図２０Ｆの取付け器具２６４の正面上から見た斜視図、正面下から見た斜視図、左上から見た断面図及び後側から見た断面図である。この点に関し、光サブアセンブリ３００は、別の光インターフェース装置３０６を提供するよう光デバイス３０２をエレクトロニクスボード１４４に取り付けることができる。この例では、エレクトロニクスボード１４４に取り付けられた光デバイス３０２は、図８Ａ及び図８ＢのＴＯＳＡ１１０でもある。また、この例では、光インターフェース装置３０６は、光インターフェースカード、例えば図５〜図７を参照して上述したＯＩＣ９０であるのが良い。注目されるように、ＴＯＳＡ１１０がエレクトロニクスボード１４４に取り付けられた状態で図２１Ａ〜図２１Ｄに示されているが、ＲＯＳＡ１１２又は他の光デバイスを同一又は類似の仕方でエレクトロニクスボード１４４に取り付けることができる。
【００７９】
引き続き図２１Ａ〜図２１Ｄを参照すると、光サブアセンブリ３００が提供されており、この場合、光デバイス３０２は、光インターフェース装置３０６を提供するよう光デバイス３０２をエレクトロニクスボード１４４に直角に取り付けるためにエレクトロニクスボード１４４に設けられたボード開口部１４８内に設けられている。かくして、接地ノード３０８は、取付け器具２６４が組み立てられてＴＯＳＡ１１０を保持すると、接地ノード３０８に電気的に接触することができるよう図２１Ｂに示されているようにエレクトロニクスボード１４４の底側部上に設けられている。この実施形態では、光デバイス３０２は、ＴＯＳＡ１１０である。光サブアセンブリ３００は、上述した図１８〜図２０Ｆの同じ特徴部を備えた取付け器具２６４を含む。かくして、これら特徴部は、エレクトロニクスボード１４４について共通の要素番号と共に共通の要素番号を備えた状態で図２１Ａ〜図２１Ｄに示されており、かくして、これらについては再び説明しない。図２１Ａ〜図２１Ｄに示されているように、電気リード線１２２は、ＴＯＳＡ１１０からエレクトロニクスボードのボード開口部１４８を通って上方に延び、そして光インターフェース１５２に接続されるようほぼ直角に曲げられている。電気リード線１２２は、曲げられないで光インターフェース１５２に接続されても良い。
【００８０】
さらに、本明細書で用いられている「光ファイバケーブル」及び／又は「光ファイバ」は、あらゆる形式のシングルモード及びマルチモード光導波路を含むことが意図されており、このような光導波路としては、アップコーテッド（upcoated）型、着色型、ルーズチューブ型、バッファー型、リボン（テープ）型であるのが良く且つ／或いはケーブル、例えば１本又は２本以上のチューブ、抗張力部材、ジャケット等中に納めた他の組織化又は保護構造体を有する１本又は２本以上の光ファイバが挙げられる。本明細書において開示する光ファイバは、シングルモード光ファイバであっても良くマルチモード光ファイバであっても良い。同様に、他形式の適当な光ファイバとしては、曲げ不敏感性光ファイバ又は光信号を伝送する任意他の媒質手段が挙げられる。曲げ不敏感性又は曲げ抵抗性光ファイバの一例は、コーニング・インコーポレイテッド（Corning Incorporated）から市販されているClearCurve（登録商標）マルチモード光ファイバである。この種の適当な光ファイバは、例えば、米国特許出願公開第２００８／０１６６０９４号明細書及び同第２００９／０１６９１６３号明細書に開示されており、これら米国特許出願公開を参照により引用し、これらの開示内容全体を本明細書の一部とする。
【００８１】
本明細書において説明した多くの改造例及び他の実施形態は、上述の実施形態の関連する技術分野において上述の説明及び関連の図面に提供された教示の恩恵を受ける当業者に想到されよう。したがって、上記説明及び特許請求の範囲の記載は、開示した特定の実施形態には限定されず、改造例及び他の実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲に含まれるものであることが理解されるべきである。例えば、本明細書において開示した実施形態は、分散型アンテナシステムが光ファイバを含むにせよそうでないにせよいずれにせよ、任意形式の分散型アンテナシステムに使用することができる。
【００８２】
上述の実施形態は、これら実施形態の改造例及び変形例が特許請求の範囲に記載された本発明の範囲及びその均等範囲に属することを条件として、これら改造例及び変形例を含むものである。本明細書において特定の用語が用いられているが、これら用語は、一般的な意味で且つ説明の目的上用いられているに過ぎず、本発明を限定する目的では用いられていない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【図１０Ｄ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１１Ｃ】
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【図１１Ｄ】
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【図１１Ｅ】
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【図１１Ｆ】
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【図１２】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１３Ｃ】
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【図１３Ｄ】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１４Ｃ】
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【図１４Ｄ】
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【図１４Ｅ】
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【図１４Ｆ】
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【図１５】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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【図１６Ｃ】
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【図１６Ｄ】
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【図１６Ｅ】
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【図１７Ａ】
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【図１７Ｂ】
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【図１７Ｃ】
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【図１７Ｄ】
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【図１７Ｅ】
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【図１７Ｆ】
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【図１８】
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【図１９Ａ】
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【図１９Ｂ】
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【図１９Ｃ】
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【図１９Ｄ】
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【図１９Ｅ】
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【図２０Ａ】
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【図２０Ｂ】
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【図２０Ｃ】
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【図２０Ｄ】
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【図２０Ｅ】
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【図２０Ｆ】
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【図２１Ａ】
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【図２１Ｂ】
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【図２１Ｃ】
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【図２１Ｄ】
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【手続補正書】
【提出日】平成25年10月31日(2013.10.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光デバイスを光サブアセンブリ内に取り付ける取付け器具であって、
長手方向軸線に沿って設けられた保持開口部を有する保持構造体と、
前記保持構造体に隣接し且つ前記保持開口部と交差する平面に沿って設けられた少なくとも１つの取付け面であって、前記少なくとも１つの取付け面は、前記保持構造体を前記光サブアセンブリのエレクトロニクスボードに固定するために前記光サブアセンブリの前記エレクトロニクスボードに取り付けられるよう構成された少なくとも１つの取付け面と、を備え、
前記保持構造体は、光インターフェースを含む光デバイスの少なくとも一部分を前記保持開口部内に保持して前記光デバイスの前記少なくとも一部分を前記保持開口部の長手方向軸線に位置合わせするよう構成されている、
ことを特徴とする取付け器具。
【請求項２】
前記保持構造体は、前記光デバイスの前記少なくとも一部分を前記保持開口部の前記長手方向軸線に整列させ又は実質的に位置合わせするよう構成されている、請求項１記載の取付け器具。
【請求項３】
前記保持開口部は、前記保持開口部内に保持された前記光デバイスの幾何学的形状の少なくとも一部分と相補するようになった幾何学的形状のものである、請求項２記載の取付け器具。
【請求項４】
前記保持開口部の前記幾何学的形状は、円筒形、開放円筒形、半円筒形及び閉鎖円筒形から成る群から選択される、請求項３記載の取付け器具。
【請求項５】
前記保持構造体は、前記光デバイスの前記少なくとも一部分と電気的接触関係をなして設けられるよう構成されている、請求項１〜４のうちいずれか一に記載の取付け器具。
【請求項６】
前記保持構造体は、前記少なくとも１つの取付け面と電気的接触状態にある、請求項５記載の取付け器具。
【請求項７】
前記少なくとも１つの取付け面は、前記保持構造体内に保持されている前記光デバイスのための無線周波数遮蔽作用を提供するために接地ノードに電気的に結合されるよう構成されている、請求項６記載の取付け器具。
【請求項８】
前記少なくとも１つの取付け面は、少なくとも１つの接地パッドで構成されている、請求項６記載の取付け器具。
【請求項９】
前記少なくとも１つの接地パッドは、前記保持構造体の第１の側部に電気的に結合された第１の接地タブ及び前記保持構造体の前記第１の側部から見て反対側の前記保持構造体の第２の側部に電気的に結合された第２の接地タブで構成されている、請求項８記載の取付け器具。
【請求項１０】
前記保持開口部は、前記光デバイスの前記少なくとも一部分と表面接触関係をなすよう構成された第１の内径を有する第１の開口部及び第２の内径を有すると共に前記第１の開口部に隣接して設けられた第２の開口部で構成されている、請求項１記載の取付け器具。
【国際調査報告】
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