(57)【要約】  本発明は、画像センサ支持体と画像センサとを有する画像センサモジュールに関するものであって、前記画像センサ支持体が射出成形された回路支持体として構成されており、前記画像センサが前記画像センサ支持体上に配置されており、前記画像センサ支持体が少なくとも１つの保持手段を有していて、該保持手段が前記画像センサ支持体に一体成形されている。また本発明は、画像センサモジュールのための製造方法並びに使用法に関するものである。【選択図】      図１
2014512563.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像センサモジュール（１）において、
画像センサ支持体（２）と画像センサ（３）と結像光学系（１０）とを有しており、前記画像センサ支持体（２）が射出成形された回路支持体として構成されており、前記画像センサ（３）が前記画像センサ支持体（２）上に配置されており、前記画像センサ支持体（２）が、前記結像光学系（１０）のための少なくとも１つの保持手段（１０ａ）を有していて、該保持手段（１０ａ）が前記画像センサ支持体（２）に一体成形されていることを特徴とする、画像センサモジュール（１）。
【請求項２】
前記結像光学系（１０）が少なくとも１つのレンズを有している、請求項１に記載の画像センサモジュール。
【請求項３】
少なくとも２つの保持手段（１０ａ）が、それぞれ１つのレンズ（１０）のためのホルダとして構成されていて、前記２つの保持手段（１０ａ）が階段状に互いに上下に配置されている、請求項２に記載の画像センサモジュール。
【請求項４】
前記画像センサ支持体（２）が、電気素子（２６）を接触接続させるための、特に金属被覆された導電性の領域（６，７ａ，７ｂ）を有している、請求項１から３の少なくとも１項に記載の画像センサモジュール。
【請求項５】
前記画像センサ（３）が、画像センサ支持体（２）の前記金属被覆された領域（６，７ａ，７ｂ）に、電気的な接触接続のための少なくとも１つの導電性の接続部（４）を介して接続されている、少なくとも請求項４に記載の画像センサモジュール。
【請求項６】
前記画像センサモジュール（１）が、ダスト等に対して保護するための少なくとも１つのシール（１１，１０ａ）を有している、請求項１から５の少なくとも１項に記載の画像センサモジュール。
【請求項７】
少なくとも１つの前記保持手段（１０ａ）および／または前記シール（１１，１０ａ）が、前記画像センサ支持体（２）の熱的および／または機械的な塑性変形によって製造可能である、請求項２および／または６に記載の画像センサモジュール。
【請求項８】
前記画像センサモジュール（１）の少なくとも１つの領域が、調整補助手段（１４）特にピンとして構成されている、請求項１から７の少なくとも１項に記載の画像センサモジュール。
【請求項９】
前記画像センサモジュール（１）を温度調節するために、少なくとも１つの加熱手段（１３）、特に熱電層が配置されている、請求項１から８の少なくとも１項に記載の画像センサモジュール。
【請求項１０】
請求項１から８の少なくとも１項に記載の画像センサモジュール（１）を製造するための方法において、
前記画像センサ支持体（２）を射出成形によって製造するステップと、前記画像センサ（３）を前記画像支持体（２）上に配置し、この際に前記画像センサ支持体（２）に保持手段（１０ａ）を一体成形するステップとを有していることを特徴とする、画像センサモジュール（１）を製造するための方法。
【請求項１１】
前記画像センサ支持体（２）を一体的に製造する、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
請求項１から９の少なくとも１項に記載の画像センサモジュール（１）の使用法において、画像センサモジュール（１）をカメラ（２７）、特に移動電話のカメラ（２７）または自動車のカメラ（２７）に使用する、画像センサモジュール（１）の使用法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像センサモジュール並びに画像センサモジュールを製造するための方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
画像センサモジュールまたはイメージャモジュール（Imager-Module；画像処理モジュール）、つまり画像センサと結像光学系と対物レンズホルダとチップ支持体と電気的な接続部との組み合わせは、多様な形で商業的に使用されている。このような形式のイメージャモジュールは、カメラとして移動電話に使用されるか、または自動車分野において車両アシスタントシステム例えばハイビームアシスタント等として使用される。
【０００３】
前記のようなイメージャモジュールを製造するために、結像光学系の個々の部品、例えばレンズ、レンズマウント、結像光学系を画像センサの支持体に取り付けるためのレンズホルダ、シールエレメント、画像センサ若しくは相応のハウジングのための支持体が、はんだ付け、接着剤またはその他の構造技術および接続技術（ＡＶＴ）によって互いに結合される。
【０００４】
構成部品の相対的な位置を互いに十分正確に規定することができるようにするために、結像光学系と画像センサとが、それぞれアクティブに駆動され、次いで運転中に所望の位置へ互いにもたらされ、固定される。
【０００５】
特許文献１によれば、撮像装置を製造するための方法が公知である。この方法においては、まず第１のウェーバ（Waver；波形発生器）が製造され、このウェーバは、第１の表面上のアクティブ領域に画像センサを有している。これらのアクティブ領域は分離領域によって互いに分離されている。この場合、アクティブ領域は金属の接触接続部を有しており、この金属の接触接続部は、アクティブ領域から垂直にウェーバ内に達している。次いでさらなるステップで、第１の表面上に、第１の表面に対して垂直に、複数の壁部が金属の接触接続部に対して概ね左右対称に配置される。これらの壁部間に、実質的に１つのフリースペースが配置される。隣接し合う２つの壁部の上側に、レンズエレメントを備えたプレートが接着によって固定される。すべてのユニットに１つの基板が接着されるので、アクティブ領域の金属の接触接続部は、１つのはんだ付け個所を介して基板の電気接点に接続される。
【０００６】
特許文献２によれば、画像センサチップおよび、これに対応する支持エレメントが公知である。画像センサチップは支持エレメントを有しており、この支持エレメントは、画像センサチップの他に別の集積回路を有しているカメラのハウジングの構成部分である。支持エレメントの導体路は、成形回路部品技術（Moulded Interconnect Device-Technik）で、特にホットスタンピング法によって製造される。
【０００７】
特許文献３によれば、画像センサモジュールが公知である。この画像センサモジュールは、画像センサの側方にレンズマウントを有しており、このレンズマウントは側壁として構成されている。同様に、画像センサはレンズマウントの外側に、画像センサの電気的な接触接続のための接点個所を有している。全部で３つのレンズが、レンズマウント内で画像センサの上側に配置されている。
【０００８】
特許文献４によれば、画像センサモジュールが公知である。この画像センサモジュールは、下側のガラス層を有しており、このガラス層は、回路層上に配置されている。下側のガラス層の上にシリコンコアが配置されており、このシリコンコアが画像センサを有している。シリコン層上に上側のガラス層が配置されていて、この上側のガラス層の上に、光学的な構成要素を有するレンズホルダが配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】アメリカ合衆国特許出願公開第２０１０／０２９７７９９号明細書
【特許文献２】ドイツ連邦共和国特許公開第１９６５１２６０号明細書
【特許文献３】アメリカ合衆国特許第７７９５５７７号明細書
【特許文献４】アメリカ合衆国特許出願公開第２００９／００９５８９３号明細書
【発明の概要】
【００１０】
請求項１には、画像センサ支持体と画像センサとを有する画像センサモジュールが提案されており、画像センサ支持体は、射出成形された回路支持体として構成されていて、画像センサは画像センサ支持体上に配置されており、画像センサ支持体は少なくとも１つの保持手段を有していて、この保持手段は画像センサ支持体に一体成形されている。
【００１１】
請求項１０には、特に請求項１から９の少なくとも１項に記載の画像センサモジュールを製造するための方法が記載されており、この方法は、画像センサ支持体を射出成形によって製造するためのステップと、画像センサを画像支持体上に配置し、この際に保持手段を画像センサ支持体に一体成形するステップとを有している。
【００１２】
請求項１２には、請求項１から９の少なくとも１項に記載の画像センサモジュールを、カメラ、特に移動電話のカメラまたは自動車のカメラに使用する使用法が記載されている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によって得られた利点の１つは、結像光学系を画像センサに対して相対的に位置固定するための費用のかかる作業を省くことができる、つまり本発明は自動調整特性を有している、という点にある。これによって、このような形式の画像センサモジュールの製造が著しく容易になる。それと同時に、このような形式の画像センサモジュールを製造するための時間が短縮される。何故ならば、時間のかかる高価な「アクティブアライメント“Active-Alignment”」プロセスを省くことができるからである。このようなプロセスは、先行する製造ステップにおいて個別構成要素の公差を補正する必要がある。さらに、使用材料、例えば接着剤等の補助媒体も減少される。これによって、全体的にこのような形式の画像センサモジュールの製造時における欠陥品も減少される。何故ならば、製造ステップの連続がより短縮されていて、故障しにくいからである。
【００１４】
本発明の好適な実施態様は従属請求項に記載されている。
【００１５】
本発明の好適な実施態様によれば、結像光学系が少なくとも１つのレンズを有している。この場合の重要な利点は、組立が簡単であって、画像センサに光を簡単に集束させることができるという点にある。
【００１６】
本発明の別の好適な実施態様によれば、少なくとも２つの保持手段が、それぞれ１つのレンズのためのホルダとして構成されていて、これら２つの保持手段が階段状に互いに上下に配置されている。これによって得られた利点は、レンズを簡単な形式で、例えば側方から保持手段内に取り付けることができる、という点にある。レンズの直接的な取り付け若しくは相互の積み重ねが可能であるように、レンズが前もって成形されていない場合は、レンズ間に好適な形式でスペーサホルダ、特にいわゆる「スペーサ」リングおよび／または「リテーナ」リングを配置することができる。このようなスペーサホルダは、例えば嵌め込み、熱的に一体成形、接着またはねじ結合される。
【００１７】
本発明の別の好適な実施態様によれば、画像センサ支持体が、電気素子を接触接続させるための、特に金属被覆された導電性の領域を有している。この場合に得られた利点は、簡単かつ確実な形式で、電気的にパッシブおよび／またはアクティブな構成素子を、画像センサ支持体の表面上に、例えば導電性接着、はんだ付け、ボンディング等によって配置することができる、という点にある。これによって、金属被覆された領域によって、画像センサ支持体の表面上に配置されている電子構成素子を配線するための導電性接続が得られる。これによって、ＭＩＤ（Moulded Interconnect Device；成形回路部品）によって製造された画像センサ支持体は、画像センサモジュールを提供するための、電子構成素子を画像センサ支持体上に配置し、かつ電気的に接触接続させる、簡単かつ確実な方法を可能にする。
【００１８】
本発明の別の好適な実施態様によれば、画像センサは、画像センサ支持体の金属被覆された領域に、電気的な接触接続のための少なくとも１つの導電性の接続部を介して接続されている。これによって得られた利点は、画像センサの、スペースを節約した確実な接触接続が可能である、という点にある。
【００１９】
別の好適な実施態様によれば、画像センサモジュールが、ダスト等が侵入しないように保護するための少なくとも１つのシールを有している。これによって得られた利点は、場合によっては存在する結像光学系の中間室内、また結像光学系と画像センサとの間の中間室内に、ダスト粒子が侵入することによる画像品質への影響が避けられる、という点にある。好適には、シールは、画像センサ支持体の熱的に変形可能な縁部を形成することによって製造可能である。熱的に変形可能な縁部は、画像センサの対応する領域の熱的な塑性変形後に、例えばレンズの縁部に堅固に密着し、それによってレンズを保持する機能も、またダスト等が侵入しないように保護するために中間室を相応にシールする機能も担っている。
【００２０】
本発明の別の好適な実施態様によれば、少なくとも１つの保持手段および／またはシールが、熱的および／または機械的な塑性変形によって製造可能である。このような形式で保持手段および／またはシールを安価に製造することができる。
【００２１】
好適な形式で、画像センサモジュールは補正エレメントを有していてもよい。この場合の利点は、画像センサモジュールが、画像センサモジュール内に閉じ込められた空気体積に基づいて、例えば画像センサモジュールの熱的な負荷による圧力変動時においても、機械的に負荷されることがない、という点にある。特に好適には、圧力補正エレメントが薄膜として形成されており、特に薄膜の表面が画像センサモジュールの標識面として形成されている。これは、例えば画像センサモジュールの中間室を周囲に対して閉鎖するために画像センサモジュールの後ろ側にラベルが配置されていることによって、得られる。このラベルは、例えば製造背景に基づくデータマトリックスコード（Data Matrix Code）を備えていてよい。
【００２２】
本発明の別の好適な実施態様によれば、画像センサモジュールの少なくとも１つの領域が、調整補助手段、特にピンとして構成されている。これによって得られた利点は、画像センサモジュールを収容するホルダ例えばガラスホルダ内における画像センサモジュールの相対位置が、特に簡単かつ正確に規定され得る、という点にある。この場合、特に調整補助手段は、これによって形成される３点支承がホルダ内での画像センサモジュールの相対的な位置を傾倒することなしに規定するように、構成されていれば、特に好適である。またこの場合、少なくとも２つの調整補助手段が、ホルダ内での画像センサモジュールの位置公差を最小にするために、最大可能な間隔を保って配置されていれば、特に好適である。
【００２３】
本発明の別の好適な実施態様によれば、画像センサモジュールを温度調節するために、少なくとも１つの加熱手段、特に熱電層が配置されている。冷たい温度においては、湿気によって画像センサモジュールが曇ることがある。加熱手段が配置されていれば、画像センサモジュールを広い温度範囲内で駆動することができる。何故ならば、湿気による曇りは、少なくとも明らかに減少されるからである。例えば画像センサモジュールが車両に使用されている場合、画像センサモジュールが例えば常温始動時に加熱されると、画像センサモジュールの結像光学系の面上における結露の傾向は減少される。この場合、好適には少なくとも１つの加熱エレメントが、画像センサ支持体の特に内側面に形成されている。これによって、低い温度での画像センサモジュールの曇りはさらに減少される。特に好適には、画像センサモジュールは、周囲温度をやや上回る温度に加熱されるだけでよく、これはエネルギ効率がよい。またこれによって、画像センサモジュールの耐用年数はより長くなる。何故ならば、低い温度で画像センサモジュールを加熱すれば、より大きい最大温度差およびひいては温度に基づく公差が避けられ、特に運転中における温度ストレスが減少されるからである。
【００２４】
方法の別の好適な実施態様によれば、画像センサ支持体が一体的に製造される。これによって、材料を節約して使用することができ、画像センサ支持体の組立を著しく簡素化することができ、また頑丈にすることができる。
【００２５】
好適な形式で、別のセンサを画像センサモジュールに配置することができる。可能なセンサは、温度センサ、湿気センサおよび容量センサ等である。これによって得られた利点は、結像光学系および画像センサにおける温度を、画像センサモジュールの壁部における分布容量または結像光学系における湿気と同様に、正確に検知することができる、という点にある。さらに、画像センサモジュールの加熱手段の効果的かつ安価な制御も可能である。
【００２６】
また、好適な形式で、特に発光ダイオードとして構成された少なくとも１つの光源を画像センサモジュール内に配置してもよい。これによって得られた利点は、相関する光刺激および相応の刺激の評価を画像センサによって可能にすることによって、画像センサモジュールの簡単かつ安価な機能監視が可能である、という点にある。
【００２７】
さらに、画像センサモジュールにボンドパッド（Bond-Pads）を配置すれば、好適である。この場合、得られた利点は、画像センサモジュールと基板との間のスペースを節約したワイヤ接続が可能である、という点にある。特に好適には、ボンドパッドは画像センサモジュールの端面側に配置されている。さらに、ボンドパッドは特に好適な形式で、選択的にまたは追加的に複数の空間方向で画像センサモジュールの段付けされた斜面に方向付けされてもよい。したがって例えば、一般的な形式で矩形の縁部を多角形の形に成形することができ、ボンドパッドを種々異なる空間方向で方向付けすることも可能である。これによって、画像センサモジュールの接触接続がさらに簡略化される。
【００２８】
さらに好適には、画像センサモジュールに少なくとも１つの検査手段が配置されている。この場合、検査手段は、容易にアクセス可能な個所、特に画像センサモジュールの表面上に配置されていれば、特に好適である。これによって得られた利点は、画像センサモジュールの簡単かつ確実な機能検査が可能である、という点にある。これによって、高価な機械的費用を必要とするフレキシブル接続部（Flexanschluesse）またはその他のケーブル接続部は省くことができる。検査手段は好適な形式で検査ポイントとして構成することができるので、例えば簡単な接触接続が機能回路テスタによって可能である。
【００２９】
本発明の複数の実施例が図面に示されていて、以下に詳しく説明されている。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の第１実施例による画像センサモジュールの概略的な横断面図である。
【図２ａ】図１に示した画像センサモジュールの三次元的な概略図である。
【図２ｂ】図１に示した画像センサモジュールの三次元的な概略図である。
【図３】図１に示した画像センサを有するガラスホルダの概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
図面では、同じ部材若しくは機能的に同じ部材には、同じ符号が付けられている。
【００３２】
図１は、本発明の第１実施例による画像センサモジュールの概略的な横断面図を示す。
【００３３】
図１において符号１は画像センサモジュールを示す。画像センサモジュール１は、画像センサ支持体２を有しており、この画像センサ支持体２は、図１の横断面で見て中間室３０を有している。中間室３０の内側に位置する壁部は、互いに左右対称であって、実質的に階段状に構成されている。画像センサ支持体２の下部領域内で、画像センサ３は左右の接点４を介して、画像センサ支持体の表面上の配線層６に電気的に接触接続されている。左側の接点４上に光源５が配置されており、この光源５は、中間室３０内に入射する。さらに、画像センサ３上には、階段状の壁部の各段に３つのレンズ１０が互いに上下に、かつ互いに平行に配置されており、これらのレンズ１０はそれぞれ対応するレンズサポート９内に配置されている。この場合、各レンズサポート９は画像センサ支持体２に結合されていて、画像センサ支持体２と一体的に構成されている。最上位のレンズ１０の領域内で画像センサ支持体２の左側に湿気センサ８が配置されている。画像センサ支持体２の上側には、図１で見て左右にそれぞれ１つの調整ピン１４が配置されており、この調整ピン１４は垂直上方に方向付けられている。中間室３０の右内側において画像センサ支持体２上に抵抗構造体１３として構成された加熱エレメントが配置されている。この加熱エレメントは、画像センサ支持体２上における中間室３０の内側表面の右側だけに配置されているのではなく、画像センサ支持体２の下部領域における右側にも同様に配置されている。
【００３４】
画像センサ支持体２はその左側で左方向に、またその右側で右方向に突出するそれぞれ１つの突出部２ａを有している。突出部２ａは、概ねその外側において、また中間室３０の左の内側において前記配線層６を備えていて、光源５にも、また接点４を介して画像センサ３にも接触接続している。さらに、配線層６の左の外側で左の突出部２ａの領域に接触個所７ｂが配置されており、この接触個所７ｂによって、画像センサモジュール１は、検査のために接触接続させることができる。この接触個所７ｂに対して垂直に突出部２ａの上側にボンドのための接触個所７ａが配置されており、この接触個所７ａは実質的に画像センサモジュール１を接触接続させるために用いられる。
【００３５】
接触個所７ｂの下側における突出部２ａの下縁部は横断面が多角形に形成されており、図１で見て突出部２ａの、接触個所７ｂを有する垂直な縁部と、この垂直な縁部に隣接する、突出部２ａの水平に配置された底面との間の移行は、９０°の内角５０，５１，５２を介して行われるのではなく、それぞれ９０°以上の角度を介して行われるので、追加的なその他の接触個所７ｃ，７ｄがそれぞれ１つの表面区分に形成されている。これによって、画像センサモジュール１の接触接続は著しく簡略化される。右側の突出部２ａの上側において配線層６上に電気素子２６が配置されている。画像センサ３は上部領域が、それぞれレンズ座部１０ａによってそれぞれ気密に閉鎖されている。下部領域に、ダストカバーのための薄膜特にＤＡＥ薄膜が配置されており、このＤＡＥ薄膜は、画像センサモジュール１を識別するためのラベルを備えていてよい。
【００３６】
図２は、図１に示した画像センサモジュールの三次元的な概略図を示す。
【００３７】
図２ａには、画像センサモジュール１を前方から見た三次元的な図を示す。図２には、特にレンズ１０並びに画像センサ支持体２が示されている。画像センサ支持体２は、概ね円柱形に構成されている。図２ｂには、画像センサ１を概ね後ろ側から見た三次元的な図が示されている。下の図には薄膜１１が示されており、この薄膜１１は、画像センサ３のためのダストカバーとして用いられ、画像センサモジュール１を識別するためのラベルを備えていてよい。
【００３８】
図３は、図１に示した画像センサモジュールを備えたガラスホルダの概略図を示す。
【００３９】
図３にはガラス２１が示されており、このガラス２１は、図３では概ね左下から右上へ向かって約５０°の角度で延在している。ガラス２１は、例えば自動車のフロントガラスであってよい。ガラス３の右側にガラスホルダ２０が配置されている。このガラスホルダ２０内に、上側および下側の係止接続部２２ａ，２２ｂを介してカメラハウジング２７がクリップ係合される。カメラハウジング２７内の上部領域にメイン基板２５が配置されている。画像センサモジュール１は、傾斜したガラス２１を通って、例えば対向する自動車のヘッドライトの光が入射するように、図１に示した位置に対して反時計回りにほぼ９０°ずらして配置されている。画像センサモジュール１の後ろ側、つまり薄膜１１の範囲内において、画像センサモジュール１は保持ばね２３を介して調整ピン１４のためのガラスホルダ２０の相応に成形された切欠き内に押し込まれ、それによって画像センサモジュール１は保持ばね２３によってカメラハウジング２７内に固定される。ワイヤボンド２４は、電気的な接触接続のために、メイン基板２５を画像センサモジュール１の接触個所に接続する。
【００４０】
同様に、カメラハウジング２７を、接着結合、緊締結合またはねじ結合を介してガラスホルダ２０に接続することも可能である。画像センサモジュール１の位置および整列は、３点支承によって規定される。４点支承または多点支承も考えられる。
【００４１】
本発明は、好適な実施例を用いて前述されているが、この実施例に限定されるものではなく、多くの形式で変化実施例が可能である。
【００４２】
例えば、画像センサモジュール１はドライバアシスタントシステムだけではなく、消費製品例えば移動電話その他にも使用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
要約すれば、本発明は、画像センサモジュールを製造するためのコストを著しく低減させることができる、という利点を有している。それと同時に、製造はより簡単であって、画像センサモジュールは、環境条件特にダストおよび温度変化に対して頑丈である。しかも、製造プロセスは、時間的により短く、欠陥品は少ない。
【符号の説明】
【００４４】
１  画像センサモジュール
２  画像センサ支持体
２ａ  突出部
３  画像センサ
４  接点
５  光源
６  配線層
７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ  接触個所
８  湿気センサ
９  レンズサポート
１０  レンズ
１０ａ  レンズ座部
１１  薄膜
１３  抵抗構造体
１４  調整ピン
２０  ガラスホルダ
２１  ガラス
２２ａ，２２ｂ  係止接続部
２３  保持ばね
２４  ワイヤボンド
２５  メイン基板
２６  電気素子
２７  カメラハウジング
３０  中間室
【図１】
2014512563.tif 000003
【図２ａ】
2014512563.tif 000004
【図２ｂ】
2014512563.tif 000005
【図３】
2014512563.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成25年9月9日(2013.9.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像センサモジュール（１）において、
画像センサ支持体（２）と画像センサ（３）と結像光学系（１０）とを有しており、前記画像センサ支持体（２）が射出成形された回路支持体として構成されており、前記画像センサ（３）が前記画像センサ支持体（２）上に配置されており、前記画像センサ支持体（２）が、前記結像光学系（１０）のための少なくとも１つの保持手段（１０ａ）を有していて、該保持手段（１０ａ）が前記画像センサ支持体（２）に一体成形されていることを特徴とする、画像センサモジュール（１）。
【請求項２】
前記結像光学系（１０）が少なくとも１つのレンズを有している、請求項１に記載の画像センサモジュール。
【請求項３】
少なくとも２つの保持手段（１０ａ）が、それぞれ１つのレンズ（１０）のためのホルダとして構成されていて、前記２つの保持手段（１０ａ）が階段状に互いに上下に配置されている、請求項２に記載の画像センサモジュール。
【請求項４】
前記画像センサ支持体（２）が、電気素子（２６）を接触接続させるための、金属被覆された導電性の領域（６，７ａ，７ｂ）を有している、請求項１から３の少なくとも１項に記載の画像センサモジュール。
【請求項５】
前記画像センサ（３）が、画像センサ支持体（２）の前記金属被覆された領域（６，７ａ，７ｂ）に、電気的な接触接続のための少なくとも１つの導電性の接続部（４）を介して接続されている、少なくとも請求項４に記載の画像センサモジュール。
【請求項６】
前記画像センサモジュール（１）が、ダストに対して保護するための少なくとも１つのシール（１１，１０ａ）を有している、請求項１から５の少なくとも１項に記載の画像センサモジュール。
【請求項７】
少なくとも１つの前記保持手段（１０ａ）および／または前記シール（１１，１０ａ）が、前記画像センサ支持体（２）の熱的および／または機械的な塑性変形によって製造可能である、請求項２および／または６に記載の画像センサモジュール。
【請求項８】
前記画像センサモジュール（１）の少なくとも１つの領域が、調整補助手段（１４）として構成されている、請求項１から７の少なくとも１項に記載の画像センサモジュール。
【請求項９】
前記画像センサモジュール（１）を温度調節するために、少なくとも１つの加熱手段（１３）が配置されている、請求項１から８の少なくとも１項に記載の画像センサモジュール。
【請求項１０】
請求項１から８の少なくとも１項に記載の画像センサモジュール（１）を製造するための方法において、
前記画像センサ支持体（２）を射出成形によって製造するステップと、前記画像センサ（３）を前記画像支持体（２）上に配置し、この際に前記画像センサ支持体（２）に保持手段（１０ａ）を一体成形するステップとを有していることを特徴とする、画像センサモジュール（１）を製造するための方法。
【請求項１１】
前記画像センサ支持体（２）を一体的に製造する、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
請求項１から９の少なくとも１項に記載の画像センサモジュール（１）の使用法において、画像センサモジュール（１）を、移動電話のカメラ（２７）または自動車のカメラ（２７）に使用する、画像センサモジュール（１）の使用法。
【国際調査報告】
2014512563.tif 000007
2014512563.tif 000008
2014512563.tif 000009
2014512563.tif 000010
2014512563.tif 000011
2014512563.tif 000012