(57)【要約】  ファブリック（１０４）内で超小型電子チップデバイス（１０１）を組み立てる方法において、基部（１０２）と、基部（１０２）の面から立ち上がり、基部（１０２）の反対側に自由端（１０５）を有する突出要素（１０３）とを備える超小型電子チップデバイス（１０１）を準備するステップと、突出要素（１０３）の自由端（１０５）によって、チップデバイス（１０１）をファブリック（１０４）に挿入するステップと、自由端（１０５）を変形して圧着ビードを形成し、チップデバイス（１０１）がファブリック（１０４）に固定されることを確実にするステップとを有する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ファブリック（１０４）内で超小型電子チップデバイス（１０１）を組み立てる方法において、
基部（１０２）と、前記基部（１０２）の面から立ち上がり、前記基部（１０２）の反対側に自由端（１０５）を有する突出要素（１０３）とを備える超小型電子チップデバイス（１０１）を準備するステップと、
前記突出要素（１０３）の前記自由端（１０５）によって、前記ファブリック（１０４）の面（１０４ａ）から、前記チップデバイス（１０１）を前記ファブリック（１０４）に挿入するステップと、
前記突出要素（１０３）を前記自由端（１０５）において変形して圧着ビードを形成し、変形後に前記チップデバイス（１０１）が前記ファブリック（１０４）に固定されることを確実にするステップとを有する方法。
【請求項２】
前記チップデバイス（１０１）は、チップ（１０９）に接続された電気的接続端子（１０７）を備え、前記ファブリック（１０４）は、導電性糸状体（１０８）を備え、前記導電性糸状体（１０８）は、前記チップデバイス（１０１）を前記ファブリック（１０４）に挿入すると、前記接続端子（１０７）に電気的に接触し、前記突出要素（１０３）の変形のステップの後に、前記接続端子（１０７）に接触した状態で保持される請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記変形のステップは、前記チップデバイス（１０１）の両側に２つのプレート（１１１ａ、１１１ｂ）を配置し、前記プレート（１１１ａ、１１１ｂ）を介して、前記自由端（１０５）と、その基部（１０２）との接合部との間で、前記突出要素（１０３）に軸方向圧縮力（Ｘ）を印加することによって実行される請求項１又は２記載の方法。
【請求項４】
前記突出要素（１０３）は、少なくとも前記自由端（１０５）が熱成形材料によって形成され、前記プレートの一方（１１１ａ）は、前記突出要素（１０３）の自由端（１０５）に接触し、又は前記ファブリックの一部によって前記自由端（１０５）から離間したファブリック面に接触して配置され、前記変形のステップの間に前記自由端（１０５）を加熱する請求項３記載の方法。
【請求項５】
前記プレートの他方（１１１ｂ）は、前記突出要素（１０３）が立ち上がる前記基部（１０２）の面の反対側の前記基部（１０２）の面で前記基部（１０２）に接触し、前記プレートの他方（１１１ｂ）は、前記変形のステップの間に冷却される請求項４記載の方法。
【請求項６】
前記ファブリックは、実質的に平行な２つの導電性糸状体（１０８ａ、１０８ｂ）を備え、前記突出要素（１０３）は、前記基部（１０２）の平面に垂直な軸（Ｘ）に沿って、少なくとも前記糸状体（１０８ａ、１０８ｂ）の間隔より小さい寸法を有する前記突出要素（１０３）の自由端（１０５）によって画定される鋭利な形状を有し、前記チップデバイス（１０１）を前記ファブリック（１０４）に挿入するステップは、
前記突出要素（１０３）の前記自由端（１０５）を前記２つの糸状体（１０８ａ、１０８ｂ）の間に配置するサブステップと、
前記２つの糸状体の間に前記チップデバイス（１０１）を押し込み、前記突出要素（１０３）の鋭利な形状によって、前記糸状体（１０８ａ、１０８ｂ）を離間させるサブステップと、
前記２つの糸状体（１０８ａ、１０８ｂ）のそれぞれが前記チップデバイス（１０１）の関連する接続端子（１０７ａ、１０７ｂ）に電気的に接触するまで前記チップデバイスの押し込みを続けるサブステップとを有する請求項１乃至５いずれか１項記載の方法。
【請求項７】
前記突出要素（１０３）の形状は、先細りの形状であり、前記突出要素（１０３）は、２つの螺子溝を有し、前記方法は、前記挿入のステップの間に、
前記ファブリック（１０４）の２つの糸状体（１０８ａ、１０８ｂ）を前記螺子溝に係合させるステップと、
前記チップデバイス（１０１）に螺入動作を適用するステップとを有する請求項１乃至５いずれか１項記載の方法。
【請求項８】
前記変形のステップは、
前記突出要素（１０３）がファブリック（１０４）に差し込まれた前記チップデバイスを固定するステップと、
前記突出要素（１０３）の前記自由端（１０５）を超音波手段によって変形するステップとを含む請求項１記載の方法。
【請求項９】
前記チップデバイス（１０１）は、チップ（１０９）に接続された電気的接続端子（１０７）を備え、前記ファブリック（１０４）は、導電性糸状体（１０８）を備え、前記方法は、前記糸状体（１０８）と前記電気的接続端子（１０７）との間の電気的接触を確実にするポリマ（１００１）を介挿するステップを有する請求項１記載の方法。
【請求項１０】
前記ポリマ（１００１）は、導電性粒子を含み、
前記方法は、
前記電気的接続端子（１０７）に向かう方向に前記糸状体（１０８）を押圧し、前記接続端子（１０７）と前記糸状体（１０８）との間の少なくとも１つの粒子又は粒子の１つの塊をクランプするステップと、
前記ポリマ（１００１）を凝固させて、前記糸状体（１０８）、硬化したポリマ（１００１）及び接続端子（１０７）の間の機械的な保持を確実にするステップとを有する請求項９記載の方法。
【請求項１１】
前記チップデバイス（１０１）は、前記圧着ビード（１０６）の頂点を介して発光するように構成された発光ダイオードであり、前記変形のステップは、前記圧着ビード（１０６）を光学レンズ形状に成形するステップを含む請求項１乃至１０いずれか１項記載の方法。
【請求項１２】
基部（１０２）と、前記基部（１０２）から立ち上がる突出要素（１０３）とを備えるチップデバイスにおいて、
前記突出要素（１０３）は、前記基部（１０２）の反対側に自由端（１０５）を備え、
前記突出要素（１０５）は、少なくとも自由端（１０５）が熱可塑性又は熱硬化性ポリマによって、又は融点が７０℃から３２０℃の間である材料によって形成されるチップデバイス。
【請求項１３】
前記突出要素（１０３）に形成された少なくとも１つの接続端子（１０７）を備える請求項１２記載のチップデバイス。
【請求項１４】
少なくとも１つのチップデバイスを備えるファブリックであって、前記チップデバイスは、圧着ビードによって前記ファブリック内にクリンプされているファブリック。
【請求項１５】
前記ファブリックは、密閉されたファブリックであり、前記ファブリックの密閉性は、前記チップデバイスにおいて、前記圧着ビードによって少なくとも部分的に保証される請求項１４記載のファブリック。
【請求項１６】
前記チップデバイス（１０１）は、発光ダイオードを備え、前記圧着ビード（１０６）は、光学レンズを構成するように形成され、前記発光ダイオードからの光が前記光学レンズを介して放出される請求項１４又は１５記載のファブリック。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ファブリックへの超小型電子チップデバイスの組立方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、超小型電子チップ（microelectronic chips）を相互に機械的及び電気的に接続する多くの技術が存在する。ある従来の技術では、基板上にチップを形成した後、切断によってこれを分離し、チップ間の強固な機械的な接続を実現する。チップは、剛性支持体に固定され、電気的に接続された後、保護コーティングが形成される。剛性支持体上で接続を行うこの手法は、チップの接続が複雑な場合に多く用いられてきた。機械的な剛性支持体を使用するこの手法は、特に、柔軟な構造体の統合に適さないという問題がある。
【０００３】
本出願人による国際特許公報ＷＯ２００８／０２５８８９号には、図１に示すように、２つの平行な主面１、２と、主面１、２を接続する側面３ａ、３ｂとを備える超小型電子チップが開示されている。各側面３ａ、３ｂは、電気的接続要素（図示せず）が設けられた溝４を有し、溝４の長軸に平行な軸を有する糸状体要素５を受け入れる形状を有している。電気的接続要素は、溝４の金属化によって形成される。
【０００４】
溝４の長軸に平行な軸を有する糸状体要素５は、材料の追加によるはんだ付け、電解、接合、又は埋め込みによって、溝４に固定的に取り付けることができる。これらの固定的な取り付けは、チップデバイスが小型である場合、実現が複雑である。
【０００５】
チップデバイスに設けられたこのような糸状体の対は、他の糸状体ともに織成され、ファブリックを形成する。この処理においては、織成の間、チップデバイスが引き裂かれてしまうことを回避するための予防措置が必要である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
したがって、本発明の目的は、織成の際に予防措置を必要とすることなく、単純な手法で、ファブリックに電子チップデバイスを組み込むことである。したがって、本発明の目的は、特に、最終的なファブリックに容易に組み込むことができるチップデバイスを実現することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この課題は、以下のステップによって解決される。
【０００８】
・基部と、基部の面から立ち上がり、基部の反対側に自由端を有する突出要素とを備える超小型電子チップデバイスを準備するステップと、
・突出要素の自由端によって、ファブリックの面から、チップデバイスをファブリックに挿入するステップと、
・突出要素を自由端において変形して圧着ビード（crimping bead）を形成し、変形後にチップデバイスがファブリックに固定されることを確実にするステップとを有する。
【０００９】
一実施形態では、チップデバイスは、チップに接続された電気的接続端子を備え、ファブリックは、導電性糸状体を備え、導電性糸状体は、チップデバイスをファブリックに挿入すると、接続端子に電気的に接触し、突出要素の変形のステップの後に、接続端子に接触した状態で保持される。
【００１０】
好ましくは、変形のステップは、チップデバイスの両側に２つのプレートを配置し、プレートを介して、自由端と、その基部との接合部との間で、突出要素に軸方向圧縮力を印加することによって実行される。
【００１１】
変形例においては、突出要素は、少なくとも自由端が熱成形材料によって形成され、プレートの一方は、突出要素の自由端に接触し、又はファブリックの一部によって自由端から離間したファブリック面に接触して配置され、変形のステップの間に自由端を加熱する。プレートの他方は、突出要素が立ち上がる基部の面の反対側の基部の面で基部に接触し、プレートの他方は、変形のステップの間に冷却してもよい。
【００１２】
一実施形態においては、ファブリックは、実質的に平行な２つの導電性糸状体を備え、突出要素は、基部の平面に垂直な軸に沿って、少なくとも糸状体の間隔より小さい寸法を有する突出要素の自由端によって画定される鋭利な形状を有し、チップデバイスをファブリックに挿入するステップは、
−突出要素の自由端を２つの糸状体の間に配置するサブステップと、
−２つの糸状体の間にチップデバイスを押し込み、突出要素の鋭利な形状によって、糸状体を離間させるサブステップと、
−２つの糸状体のそれぞれがチップデバイスの関連する接続端子に電気的に接触するまでチップデバイスの押し込みを続けるサブステップとを有する。
【００１３】
一実施形態においては、突出要素の形状は、先細りの形状であり、突出要素は、２つの螺子溝を有し、方法は、挿入のステップの間に、
・ファブリックの２つの糸状体を螺子溝に係合させるステップと、
・チップデバイスに螺入動作を適用するステップとを有する。
【００１４】
好ましくは、変形のステップは、
−突出要素がファブリックに差し込まれたチップデバイスを固定するステップと、
−突出要素の自由端を超音波手段によって変形するステップとを含む。
【００１５】
好ましくは、チップデバイスは、チップに接続された電気的接続端子を備え、ファブリックは、導電性糸状体を備え、方法は、糸状体と電気的接続端子との間の電気的接触を確実にするポリマを介挿するステップを有する。したがって、ある変形例では、ポリマは、導電性粒子を含んでいてもよく、方法は、電気的接続端子に向かう方向に糸状体を押圧し、接続端子と糸状体との間の少なくとも１つの粒子又は粒子の１つの塊をクランプするステップと、ポリマを凝固させて、糸状体、硬化ポリマ及び接続端子の間の機械的な保持を確実にするステップとを有していてもよい。
【００１６】
チップデバイスは、圧着ビードの頂点を介して発光するように構成された発光ダイオードであってもよく、この場合、変形のステップは、圧着ビードを光学レンズ形状に成形するステップを含む。
【００１７】
また、本発明は、チップデバイスに関連し、チップデバイスは、基部と、基部から立ち上がる突出要素とを備え、突出要素は、基部の反対側に自由端を備え、突出要素は、少なくとも自由端が熱可塑性又は熱硬化性ポリマによって、又は融点が７０℃から３２０℃の間である材料によって形成される。
【００１８】
変形例では、デバイスは、突出要素に形成された少なくとも１つの接続端子を備える。
【００１９】
また、本発明はファブリックに関連し、ファブリックは、圧着ビードによってファブリック内にクリンプされた少なくとも１つのチップデバイスを備える。ファブリックは、密閉されたファブリックであってもよく、ファブリックの密閉性は、チップデバイスにおいて、圧着ビードによって少なくとも部分的に保証される。
【００２０】
更に、チップデバイスは、発光ダイオードを備えていてもよく、圧着ビードは、光学レンズを構成するように形成してもよく、発光ダイオードからの光が光学レンズを介して放出される。
【００２１】
他の利点及び特徴は、非限定的な具体例として提示され、添付の図面に表された本発明の特定の実施形態の以下の説明からより明瞭になる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】従来の技術のチップを示す図である。
【図２】チップデバイスの実施形態の側面図である。
【図３】ファブリックに挿入された図２のチップデバイスの断面図である。
【図４】ファブリック内にクリンプされた図２のチップデバイスを示す図である。
【図５】図３の実施形態の変形例を示す図である。
【図６】図５のクリンプの変形例を示す図である。
【図７】ファブリック内に配置された接続端子を備えるチップデバイスの変形例を示す図である。
【図８】チップデバイスの変形例を示す図である。
【図９】チップデバイスの変形例を示す図である。
【図１０】チップデバイスの変形例を示す図である。
【図１１】チップデバイスの変形例を示す図である。
【図１２】チップデバイスの変形例を示す図である。
【図１３】チップデバイスのファブリックへの挿入のステップを図式的に説明する図である。
【図１４】チップデバイスのファブリックへの挿入のステップを図式的に説明する図である。
【図１５】チップデバイスを変形して、ファブリックに組み付けるステップを説明するチップデバイスを中心とした断面図である。
【図１６】チップデバイスを変形して、ファブリックに組み付けるステップを説明するチップデバイスを中心とした断面図である。
【図１７】方法において使用されるチップデバイスの変形例を示す図である。
【図１８】３個のチップデバイスを備えるファブリックを示す図である。
【図１９】ポリマを用いた特定の実施形態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
上述したように、本発明の目的は、ファブリック（fabric）に容易に組み込むことができる超小型電子チップデバイスを実現することである。換言すれば、チップデバイスを糸状体（thread）に固定的に取り付ける必要性がなくなり、この糸状体は、所謂「仕上げられた」ファブリックを織成又は形成するために使用される。
【００２４】
一般的に、ファブリックは、互いに実質的に平行な縦糸（warp threads）と、この縦糸に交差する互いに実質的に平行な横糸（weft threads）とによって形成される。２つの連続する縦糸及び２つの連続する横糸は、多くの場合、平行四辺形の形状を有するメッシュを形成し、このメッシュは、自由空間を区切る。もちろん、他の種類のファブリック及びメッシュも想到できる。実際には、ファブリックは、織成されたもの（縦糸及び横糸）であってもよく、不織のもの（互いに固着された圧縮された繊維又は糸状体の塊）であってもよい。
【００２５】
図２に示す超小型電子チップデバイス１０１（以下、チップデバイスと呼ぶ。）は、基部１０２と、基部１０２の面から立ち上がる突出要素１０３とを備える。突出要素１０３の一部は、ファブリックのメッシュの自由空間に容易に挿入され、チップデバイス１０１に加えられる圧力によって、メッシュを形成する糸状体を広げるように意図された、例えば、釘状の鋭利な輪郭を有することが好ましい。突出要素１０３は、基部１０２の反対側に自由端１０５を有する。突出要素１０３の基部１０２に接触する端部と、反対側の自由端１０５との間を突出要素１０３の軸方向Ｘと定義する。好ましくは、基部１０２から開始されるこの軸方向Ｘにおいて、軸Ｘに直交する平面における突出要素１０３のセクションの寸法は、一定であり（したがって、突出要素１０３は、円柱形状を有する。）又は自由端１０５の頂点に向かって収束する形状を有する。実際、メッシュの使用時に、チップデバイスの挿入が望まれる場合、突出要素１０３の自由端の頂部の寸法は、メッシュの寸法より小さい。メッシュを構成する糸状体とチップデバイス１０１とが接触することが望まれる場合、この糸状体との接触が意図された突出要素１０３の少なくとも一部は、メッシュを画定する糸状体の間隔より大きな寸法を有する。
【００２６】
図３に示すように、チップデバイス１０１は、組立ステップにおいて、突出要素１０３の自由端１０５をファブリック１０４に挿入することによって取り付けられる。この挿入は、ファブリック１０４の面１０４ａを介して実行される。好ましくは、突出要素１０３は、基部１０２がファブリック１０４の挿入面１０４ａに接触する深さまで挿入される。ファブリック１０４の面１０４ａを介するチップデバイス１０１の挿入の間にファブリック１０４が変形することを回避するために、挿入の前にファブリックの挿入面１０４ａの反対側の面１０４ｂにプレートを重ね合わせることが好ましい。挿入が終了すると、このプレートは、取りはずしてもよい。図３の具体例では、突出要素１０３は、ファブリック１０４を貫通しており、すなわち、突出要素１０３の高さＨ１は、ファブリック１０４の高さＨ２より大きい。したがって、上述したようなプレートを使用する場合、プレートは、突出要素１０３が通過できる開口を有していてもよく、又は突先によって局所的に変形可能な十分な柔軟性を有していてもよい。このような挿入の後、チップデバイス１０１は、挿入のために必要な力Ｆ２と反対の引張力Ｆ１によって、ファブリックから離脱するおそれがある。したがって、ファブリック１０４とチップデバイス１０１との間の組立を固定することが必要である。
【００２７】
図４に示すようにこの要求は、挿入後に、突出要素１０３の自由端１０５（図３）を変形し、変形後のチップデバイス１０１のファブリック１０４への固定を確実にすることによって満たされる。図４に示す特定の具体例では、突出要素１０３を構成する材料を（例えば、押し広げによって）変形し、ファブリック１０４の外側面１０４ｂ上に圧着ビード（crimping bead）１０６を形成して、チップデバイス１０１の離脱を防止している。換言すれば、ファブリック１０４は、ビード１０６と基部１０２との間で局所的に挟み込まれている。
【００２８】
図５に示す変形例では、チップデバイス１０１をファブリック１０４に挿入する際、基部１０２が挿入面１０４ａに接触しても、突出要素１０３がファブリック１０４を貫通しないようになっている。換言すれば、突出要素１０３の高さＨ１は、ファブリック１０４の厚さＨ２より小さい。この場合、挿入の間のファブリック１０４の変形を回避するために上述したプレートを使用する場合、プレートは、開口を有する必要はない。図５では、突出要素の自由端は、釘状の形状を有していないが、釘状の形状を有していてもよい。図６では、例えば、押し広げによる突出要素１０３の変形によって、ファブリック１０４内に圧着ビード１０６が形成され、この結果、糸状体又は繊維の間で、ファブリックとチップデバイス１０１との固定が実現される。このようにして、少なくとも１つの領域Ｚ１において、ファブリック１０４の一部がビード１０６と基部１０２との間で高さ方向に挟み込まれる。好ましくは、ファブリック内（図６）又はファブリック上（図４）で材料が押し広げられると、ビード１０６に接触するファブリックの繊維又は糸状体は、ビード１０６に接合され、この結果、離脱防止作用が強化され、チップデバイスとファブリックとの固定が確実になる。
【００２９】
したがって、包括的に言えば、突出要素１０３の自由端１０５を変形するステップによって、圧着ビードが形成され、変形後に、チップデバイス１０１がファブリック１０４に確実に固定される。
【００３０】
図７に示すように、チップデバイス１０１は、チップデバイス１０１のアクティブ領域に接続された電気的接続端子１０７を備えることが有益である。「アクティブ領域」とは、チップデバイス１０１が備えるチップを意味する。図７に示す特定の具体例では、アクティブ領域は、基部１０２であってもよい。ファブリック１０４は、導電性糸状体１０８を備え、導電性糸状体１０８は、チップデバイス１０１をファブリック１０４に挿入するステップによって、端子１０７に電気的に接触する。そして、この接触は、突出要素１０３の変形のステップ、例えば、ビード１０６及び基部１０２によってファブリックに圧力を加えることによって維持される。
【００３１】
実際、多くの用途において、チップデバイスは、他のチップデバイス、データバス、電源、アンテナ等に接続する必要があり、接続端子及び導電性糸状体によって、この接続が実現される。
【００３２】
好ましくは、電気的接続端子１０７は、基部１０２の突出要素１０３が設けられている面上に配設され（図７）、又は突出要素１０３自体に配設してもよい。この具体例については、以下に詳細に説明する。
【００３３】
図８に示すチップデバイス１０１は、突出要素１０３の両側で基部１０２上に盛り上がった２つの接続端子１０７ａ、１０７ｂを備える。チップ１０９は、突出要素１０３の一部を構成し、基部１０２内に形成された（点線で示す）電気回路によって、これらの端子１０７ａ、１０７ｂに接続されている。また、チップ１０９は、図７の具体例のように、基部１０２に含まれていてもよい。
【００３４】
図７及び図８のいずれにおいても、チップデバイス１０１は、少なくとも１つの接続端子を備える。
【００３５】
好ましくは、突出要素は、基部から立ち上がり、基部との接合部の周囲の全ては、基部の自由表面となる。換言すれば、突出要素は、変形後に、キノコ状の形状を呈する。この形状によって、例えば、チップデバイスは、突出要素の周囲の基部上に分布して配置された４つの接続端子を備え、（これらの４つの端子は、好ましくは、四方に配置される。）突出要素が挿入されるメッシュを形成する４つの導電性糸状体を電気的に個別に接続する。そして、４つの糸状体は、キノコ状の圧着ビードと、基部との間の機械的なクランピングによって、関連する端子に接触した状態で保持される。
【００３６】
図９では、チップ１０９は、基部１０２内に形成され、又は基部１０２によって形成してもよく（また、この具体例では、チップは、基部上に突出するように取り付けられて、突出要素１０３の一部を構成してもよい。）２つの個別の接続端子１０７ａ、１０７ｂは、突出要素１０３の関連する部分によって形成される。換言すれば、少なくとも１つの接続端子は、突出要素内に形成される。これらの部分は、それぞれチップ１０９の接触領域（contact take-up areas）１１０ａ、１１０ｂに電気的に接続される。図９の形式では、デバイスがファブリック１０４に挿入されると、ファブリック１０４の２つの導電性糸状体をチップ１０９に接触させることができるという利点がある。良好な電気的接触を確実にするために、２つの隣接する糸状体の間の間隔は、挿入後に、端子１０７ａ、１０７ｂのレベルで２つの糸状体が突出要素１０３を挟み込むように構成される。そして、２つの糸状体は、軸Ｙに沿って互い違いの形式で離間される。もちろん、この手法の要求のために、これらの端子１０７ａ、１０７ｂの上には、自由端１０５を形成する変形可能な領域が配置される。この変形可能な領域は、展性を有する釘状体（図示せず）を接合することによって形成してもよい。端子１０７ａ、１０７ｂは、フォトマスキングで及び銅又はその合金の電解質によって形成してもよく、堆積によって厚層を形成できる他の如何なる導電性材料によって形成してもよい。
【００３７】
図１０は、図９のＡ−Ａに沿った断面に等しい図９の変形例の断面図であり、ここでは、突出要素１０３は、（好ましくは、互いに電気的に絶縁された）４つの関連する接続端子１０７ａ、１０７ｂ、１０７ｃ、１０７ｄを画定する４つの部分を有し、これらの部分は、チップ１０９の関連する接触領域１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄと電気的に接触している。このチップデバイスの変形例は、望ましくは、織成されたファブリックのメッシュの自由空間に挿入される。メッシュを画定する４つ糸状体１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ、１０８ｄは、導電性を有する。そして、この方法は、メッシュを画定する４個の糸状体１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ、１０８ｄの間の空間を介して、メッシュに突出要素１０３の挿入することを含み、これによって、メッシュの各糸状体１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ、１０８ｄは、挿入後に関連する端子１０７ａ、１０７ｂ、１０７ｃ、１０７ｄに電気的に接触する。糸状体と、端子１０７ａ、１０７ｂ、１０７ｃ、１０７ｄとの電気的接触を確実にするために、２つの隣り合う縦糸１０８ａ、１０８ｂ又は横糸１０８ｃ、１０８ｄの間の間隔は、糸状体と端子との間の２つの対向する関連する接触領域が離間する距離より小さい。図１０の具体例では、突出要素１０３は、円形の断面を有し、２つの隣り合う縦糸又は横糸の間の間隔は、突出要素１０３の直径より小さい。換言すれば、メッシュの糸状体１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ、１０８ｄは、全て圧力によって突出要素１０３に押し付けられて、突出要素１０３に接触している。
【００３８】
図１０の側面図である図１１に示すように、ファブリックは、有意な厚さを有していてもよく、異なるメッシュの縦糸及び横糸は、互いに上下に重なり合っていてもよい。したがって、図１０に示す４つの導電性糸状体は、異なるレベルの異なるメッシュからのものであってもよい。図１１には、導電性糸状体１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ、１０８ｄのみを示している。これらの糸状体１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ、１０８ｄは、変形前に、圧力によって、突出要素１０３の図示されていない関連する端子に電気的に接触する。
【００３９】
図１２は、同じ要素に同じ符号を付した図９の変形例であり、同様の接続端子１０７ａ、１０７ｂは、複数の導電性糸状体１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ、１０８ｄに電気的に接続することができる。すなわち、この図１２では、糸状体の１０８ａ、１０８ｂは、接続端子１０７ａに電気的に接触し、糸状体１０８ｃ、１０８ｄは、接続端子１０７ｂに電気的に接触している。これにより、電気的接続の冗長性によって、アセンブリの信頼性を向上させることができる。この原理は、上述した他の実施形態及び変形例にも適用できる。
【００４０】
変形例（図示せず）では、突出要素は、突出要素の高さ方向に互いに離間した複数の接続端子を有することができる。実際、突出要素は、突出要素の軸方向に沿って互い違いに配置された複数の接続端子が形成されるように相互接続された複数の導電性トラックを有する多層ＰＣＢを用いて構造化してもよい。したがって、この変形例では、図１２の糸状体１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ、１０８ｄをそれぞれ別個の接続端子に接続することができる。
【００４１】
突出要素１０３が立ち上がるレベルにおいて接続端子が基部１０２の面上に位置している場合（図７及び図８の実施形態）、変形された突出要素に接続された接続端子１０７は、好ましくは、Ｘ軸に関して、関連する糸状体と接続端子との間の電気的接触を維持する機械的なクランプ力を生成する。換言すれば、対応する導電性糸状体は、ビード１０６と基部１０２との間のファブリックの圧縮によって、関連する端子と電気的に接触した状態に保たれる。端子が基部上に形成される場合、ファブリックは、好ましくは、関連する端子と協働するように意図された導電性糸状体が、チップデバイスが挿入されるファブリックの外側の面１０４ａに配置されるように織成又は構成される。これによって、糸状体と関連する端子との電気的接触を実現しながら、ファブリックの糸状体又は繊維に、電気的接触を妨害するおそれがある異物が混入することを回避することができる。
【００４２】
好ましくは、端子が突出要素上に位置している場合（図９）、関連する導電性糸状体は、この接触を維持するファブリックの密度によって電気的接触を維持する。メッシュのコンテキストでは、２つの平行に隣り合う糸状体が突出要素を挟み込み、これらの２つの糸状体の少なくとも１つが導電性を有し、関連する接続端子と電気的に接触することができると言うことができる。この場合、端子と接触することが意図されたファブリックの導電性糸状体は、ファブリックの表面上にあってもよく、ファブリックの他の糸状体に取り囲まれていてもよい。基部に接触するファブリックの面の反対側となるファブリックの表面上に導電性糸状体がある場合、変形の間に導電性糸状体の周囲を少なくとも部分的に包む圧着ビードによっても接続端子に対する導電性糸状体の固定を実現できる。
【００４３】
上述したように、突出要素は、基部の平面に垂直な軸Ｘに沿って、少なくとも自由端によって画定される鋭利な形状を有することができる。この鋭利な形状は、実質的に平行な２つの導電性糸状体を含むファブリックへのチップデバイスの挿入が容易になるために特に有益である。すなわち、突出要素の自由端は、２つの糸状体の間の間隔より小さい寸法を有する。図１３及び図１４は、突出要素１０３の自由端１０５及びファブリックの２つの糸状体１０８ａ、１０８ｂの動きを部分的に示している（説明を明瞭にするため、ファブリックの２つの平行な糸状体のみを示している）。図１３では、好ましくは、釘状の突出要素１０３の自由端１０５の挿入によって、自由端１０５は、２つの糸状体１０８ａ、１０８ｂの間に配置される。そして、チップデバイスは、２つの導電性糸状体１０８ａ、１０８ｂの間を進み（図１４）、これにより、突出要素１０３の頂点の両側の鋭利な形状によって導電性糸状体１０８ａ、１０８ｂが離間する。実際、糸状体１０８ａ、１０８ｂは、突出要素１０３の頂点１０３ａの本体の両側に沿って進み、次に、突出要素１０３の本体の外側の表面に従う。チップデバイスの動きは、２つの糸状体１０８ａ、１０８ｂのそれぞれがチップデバイスの関連する接続端子と電気的に接触する（このステップは、図示されていない。）まで継続する。これらの２つの平行な糸状体のうち、１つのみが導電性を有する場合、その糸状体が関連する接続端子に接触し、これによって、２つの糸状体が電気的接触を維持することができる。
【００４４】
突出要素の鋭利な形状の機能を実現するために、突出要素は、台形状の断面を有していてもよく、台形の基部は、基部に連結され、台形状の先端部が突出要素の自由端を形成する。
【００４５】
当業者は、ファブリックへの突出要素の自由端の挿入に有利な他の如何なる形状を用いてもよく、例えば、角錐、円錐台又は円錐等の如何なる形状を用いてもよい。
【００４６】
図１５に示す組立方法の好ましい実施形態では、変形ステップは、２つのプレート１１１ａ、１１１ｂをチップデバイス１０１の両側に配置し、これらのプレート１１１ａ、１１１ｂを介して、突出要素１０３の自由端１０５と、その基部１０２との接合部との間で、突出要素１０３に（軸Ｘに沿った）軸方向圧縮力（axial compression force）を印加することによって実行される。好ましくは、第１のプレート１１１ａは、突出要素１０３の自由端１０５に接触するように配置され、第２のプレート１１１ｂは、基部１０２に接触するように配置される。そして、プレートを互いに近付け、例えば、熱間変形、冷間変形又は超音波手段によって印加される熱によって、突出要素１０３を変形して圧着ビードを形成することができる。
【００４７】
超音波手段は、電気的振動を機械的振動に変換し突出要素の自由端を形成する材料を加熱して局所的に溶融することができる。機械的振動は、自由端に接触するように配置されたソノトロード（sonotrode）を用いて材料に伝達され、これによって自由端を加熱する。基部が突出要素に比べて変形に対する抵抗力があることは言うまでもない。換言すれば、変形ステップは、包括的には、突出要素１０３がファブリック１０４に挿入されるチップデバイスを、例えば、プレート１１１ｂによって固定することと、例えば、プレート１１１ａによって、突出要素１０３の自由端１０５を超音波手段で変形することとを含むことができる。
【００４８】
突出要素１０３を変形するために、突出要素１０３の少なくとも自由端１０５は、熱成形材料（例えば、熱可塑性ポリマ又は熱硬化性ポリマ）から形成される。これによって、図１６に図示すように、変形ステップにおいて、突出要素１０３に接触するプレート１１１ａを加熱して、突出要素１０３の自由端を加熱し、突出要素１０３を押し広げ、圧着ビード１０６を形成することができる。チップデバイスがファブリックを貫通しない場合（図５の実施形態）、２つのプレート１１１ａ、１１１ｂを圧縮して、加熱プレートが自由端１０５に接触するまでファブリックを圧縮することができる。適用される温度については、当業者は、突出要素１０３の自由端１０５を形成する材料の関数として、適切な温度を選択できることは明らかである。
【００４９】
使用される材料は、以下の表から選択することができる。
【表１】
2014527711.tif 000003
【００５０】
ここで、Ｔｇは、ガラス遷移温度、すなわち、材料が軟らかくなる温度を表し、Ｔｍは、融点を表す。
【００５１】
突出要素（１０３）の少なくとも自由端１０５は、融点が７０℃から３２０℃の間の材料によって形成することが望ましい。
【００５２】
突出要素がファブリックを貫通しない例示的な実施形態では、第１のプレートは、ファブリックの面を突出要素の自由端から分離するファブリックの一部において、ファブリックの面に接触するように配置してもよい。この場合、このファブリック面は、挿入面の反対側の面である。そして、加熱プレートの温度は、ファブリックの一部によって、ファブリック内に位置する突出要素の自由端に伝導される。
【００５３】
加熱プレート１１１ａを用いるある実施形態では、基部（通常、突出要素１０３が立ち上がる面の反対側の基部の面）に接触するように配置されたプレート１１１ｂは、変形ステップ間、冷却される。この実施形態は、突出要素１０３が１つの同じ熱成形材料から形成されている場合に特に有利である。この場合、実際には、プレート１１１ｂによって、突出要素１０３の基部の部分が変形を防止する温度に維持され、これにより、突出要素１０３の自由端１０５だけが変形される。プレート１１１ｂが冷却されない場合、突出要素１０３は、好ましくは、２つの部分から構成され、プレートの基部に近い第１の部分は、第１の部分の上に位置して、突出要素１０５の少なくとも自由端を形成する突出要素の第２の部分に比べて、変形及び熱に対する抵抗力がある材料から形成される。上の表に列挙した材料は、上述した基準に従って選択することができる。また、突出要素が加熱によらずに変形される場合、突出要素のこれらの２つの部分の力学的特性を異ならせてもよい。
【００５４】
チップデバイスは、２つの部分から形成してもよい。第１の部分は、チップを含み若しくはチップを構成する基部、又はチップが搭載される基部（この場合、チップは、基部から突出する）を含む。第２の部分は、突出要素、又は基部に上に搭載されたチップと共に突出要素を形成するよう意図された突出要素の一部に対応する。第２の部分は、適切な鋳型に材料を注入し、又は部分的な機械加工によって形成することができる。一実施形態として、第２の部分を第１の部分に接合してもよい。他の実施形態として、第２の部分を形成するための材料を鋳型に入れ、この上に材料に接触するように第１の部分を載置して第２の部分を形成してもよい。そして、例えば、加熱によって材料を液化し、続いて冷却することによって、第１の部分に接合し、チップデバイスを構成する新たな組立体を形成する。
【００５５】
チップデバイスは、発光ダイオードを含んでいてもよく、又はチップによって実現できる他の如何なる種類の機能を提供してもよい。圧着ビードがファブリックの外側表面上に配置される場合、圧着ビードは、ビードの頂点から繊維を離間させることができるという利点を有する。これによって、チップデバイスが発光ダイオードを含む場合、発光ダイオードは、光の伝播がファブリックの繊維によって妨げられることなく、圧着ビードの頂点を介して発光できる。この場合、突出要素は、透明である。したがって、ファブリック内に複数のチップデバイスを精密に配置することによって、正確なパターンを生成し、導電性糸状体によって、これらのチップデバイスを駆動することができる。また、ＲＦＩＤタイプのデバイスを織成テープに挿入し、例えば、銅製のファブリックの導電性糸状体によってこのデバイスのアンテナを形成することもできる。
【００５６】
図１７に示す変形例では、突出要素１０３は、先細りの形状を有し（先端は、台状であっても、台状でなくてもよい）、突出要素１０３には、２つの螺子溝１１３が切られている。したがって、チップデバイスのファブリックへの挿入は、これらの螺子溝をファブリックの２つの糸状体（好ましくは、１つの同じメッシュの２つの平行な糸状体）に係合し、チップデバイス１０１を螺入動作させることによって行われる。この螺入は、基部１０２がファブリックに接触するまで、及び／又は２つの糸状体の少なくとも１つが導電性を有する場合、この導電性糸状体が関連する接続端子に電気的に接触するまで行われる。
【００５７】
図１８は、複数のメッシュ１１２を含むファブリック１０４示している。ここでは、３つのチップデバイス１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃが組み込まれている。最も右のチップデバイス１０１ａは、同じメッシュの４つの糸状体に電気的に接続されている。他の２つのチップデバイス１０１ｂ、１０１ｃは、それぞれのメッシュの２つの糸状体に接続されている。図１８では、横糸及び縦糸が直角に交わっており、２つの平行糸状体の間隔は、略々等しく、したがって、メッシュは、正方形である。もちろん、糸状体の向き並びに縦横及び横糸の間隔は、ファブリックに適用される寸法及び形式のチップデバイスの使用に影響しない限り、如何なるものであってもよい。一般化して言えば、電気的接続の有無に関わらず、ファブリックには、少なくとも１つのチップデバイスがクリンプされ、圧着ビードは、ファブリックの外側にあっても、ファブリック内側にあってもよい。ここで、クリンプとは、第２のピース上又は第２のピース内の空洞で、第１のピースのリムを折り返すことによって、ピースを互いに固定することと定義される。この場合、第１のピースは、チップデバイスであり、第２のピースは、ファブリックであり、ファブリック内の空洞は、メッシュ又はファブリックの繊維の間の自由空間とみなすことができ、リムは、少なくとも突出要素の一部であると定義される。
【００５８】
また、このようなデバイスをスマートクロージング（smart clothing）に挿入することによって、個人の移動を地理的及び医学的に追跡することができる。
【００５９】
チップデバイスの寸法は、四方が５ｍｍ未満、ファブリックにクリンプされた後に、厚さが２００μｍ未満であってもよい。そして、デバイスは、小さな物体を取り扱うための周知の機械を用いて、ファブリックに挿入できる。したがって、ファブリックへの挿入の方法は、安価に実現することができる。
【００６０】
当業者は、ここで説明した実施形態の多くの変形及び変更を想到できる。角錐台、角錐及び円錐等の鋭利な形状について説明してきたが、ファブリックへの挿入を容易にする形状であれば、適切な如何なる凸状の形状を用いてもよい。
【００６１】
上述したように、変形の役割は、変形後に、ファブリックとチップデバイスとの間の組立を維持することである。図示していない変形例として、チップデバイスは、１つ以上の溝を有していてもよく、挿入の間、これらの溝にファブリックの繊維又は糸状体が収納され、これらの溝によって、固定を強固にすることができる。これらの溝は、突出要素内に形成してもよく、又は突出要素と基部との間の接合部において、突出要素及び基部の一部によって画定してもよい。
【００６２】
全ての実施形態に適用可能な補強として、図１９に示すように、ファブリックの導電性糸状体１０８を、チップデバイスのチップに接続された接続端子１０７に関連付けることを目的として、糸状体１０８と接続端子１０７との間にポリマ１００１を介挿してもよい。このようなポリマ１００１は、糸状体１０８と端子１０７との間の電気的接触を確実にすることを意図している。この介挿は、好ましくは、挿入ステップの前に行われる。
【００６３】
一実施形態においては、ポリマは、導電性粒子を含む。したがって、方法は、
−電気的接続端子１０７に向かう方向に糸状体１０８を押圧し、接続端子１０７と糸状体１０８との間の少なくとも１つの粒子又は粒子の塊をクランプするステップと、
−ポリマ１００１を凝固させて、糸状体１０８、硬化ポリマ１００１及び接続端子１０７の間の機械的な固定を確実にし、凝固の後に、糸状体１０８と端子１０７との間の電気的接触を確実にするステップとを含んでいてもよい。
【００６４】
換言すれば、粒子が充填されたポリマ１００１は、少なくとも、端子に接続される接続端子１０７及び関連する糸状体１０８のレベルに配設される。ここで「レベル」とは、ポリマ１００１の少なくとも一部が糸状体１０８と接続端子１０７との間に介挿されることを意味する。
【００６５】
応力は、糸状体１０８によって端子１０７に加えられる圧力又はこれとは逆方向の圧力によって生成でき、接続端子１０７と糸状体１０８との間に位置するポリマ１００１の一部を圧縮する。この圧力の結果、接続端子１０７と関連する糸状体１０８との間で、少なくとも１つの粒子を介する電気的接触が実現する。実際には、粒子が一様に分布するが、互いに接触していないポリマの設計では、圧力によって粒子が集積され、統計的に少なくとも１つの粒子又は粒子の１つの塊がクランプされる。塊は、事実上、互いに電気的に接触する複数の粒子に対応している。圧力が印加されると、ポリマは、例えば、ベーキングによって硬化され、組立体及び糸状体と関連する接続端子との間の適切に形成された電気的接触が維持される。
【００６６】
この補強は、上述した電気的接触を改善し、突出要素の変形によって既に部分的に実現されているファブリック内のチップデバイスの固定を向上させる利点がある。
【００６７】
電気的接触を補助するコンテキストにおいて想定されるポリマの種類のうち、異方導電性接着剤を用いることができる。そして、ポリマは、異方導電性膜（anisotropic conductive film：ＡＣＦ）タイプ、異方導電性接着剤（anisotropic conductive adhesive：ＡＣＡ）タイプ、等方導電性接着剤（isotropic conductive adhesive：ＩＣＡ）タイプのいずれであってもよい。チップデバイスの突出要素の挿入の前又は後に、ポリマをファブリックに含浸させてもよい。
【００６８】
特定の実施形態では、ポリマは、一旦、硬化されると、チップデバイスをファブリックに固定するために十分な強度を有していてもよい。換言すれば、突出要素の変形のステップは、不要である。この場合、チップデバイスがファブリックとの電気的接続を必要としなければ、ポリマは、単にアセンブリを固定する機能のみを有することができる。したがって、方法は、基部と、基部の面から立ち上がり、基部の反対側に自由端を有する突出要素とを備える超小型電子チップデバイスを準備するステップと、突出要素の自由端によって、ファブリックの面から、チップデバイスをファブリックに挿入するステップと、ポリマを用いてファブリックをチップデバイスに固定し、チップデバイスがファブリックに保持されることを確実にするステップとを含んでいてもよい。ポリマは、単なる接着剤であってもよい。もちろん、この特定の実施形態は、上述したように、ファブリックの糸状体と、チップデバイスの電気的接続端子との間の電気的接触を確実にするポリマの使用と組み合わせてもよく、唯一の違いは、変形ステップが実行されない点である。
【００６９】
チップデバイス１０１を圧着ビード１０６によってファブリック内にクリンプしてファブリック１０４に組み込む手法については、先に説明した。
【００７０】
異なる実施形態に適用可能な特定の実現例では、ファブリック１０４は、液体、例えば、水、特に雨水について不透過性を有するファブリックである。実際には、不透過性とは、例えば、ファブリックによって密閉バッグを形成でき、密閉バッグが５分間水に浸されても、水が密閉バッグ内に侵入することを防止できることを意味する。自由端によるチップデバイスの挿入は、挿入点におけるファブリックに影響を与える。したがって、この結果、挿入ステップの後にファブリックが局所的に不透過性を失い、ファブリックの密閉性が損なわれることがある。この問題を解決するために、突出要素１０５の変形のステップの後に、ファブリックが影響を受ける位置に材料を堆積させて、チップデバイス１０１とファブリック１０４の組立体が密閉性を有するように密封するステップを設けてもよい。また、この材料は、基部１０２とファブリック１０４との界面の側にも堆積させることが望ましく、これによって、特に、突起の形成を回避することができる。この密封ステップは、変形ステップに付随して実行することが好ましい。このために、突出要素１０５を形成するために用いられる材料は、変形後に、ファブリック１０４とチップデバイス１０１の組立体の密閉性を実現することができる。換言すれば、突出要素１０５の自由端の変形によって、変形後に、チップデバイス１０１が保持され、組立体の密閉性が確実にされる。ファブリック／チップデバイス組立体の密閉性を実現するために、突出要素１０５の変形のステップによって、突出要素１０５は、押し広げられ、少なくとも部分的に溶融し、これによって、突出要素１０５は、変形後に、チップデバイス１０１がファブリック１０４に差し込まれた領域においてファブリック１０４をコーティングし、挿入ステップによってファブリック１０４内に形成された間隙及び歪みを埋める。上述した実施形態と組合せることができる変形例では、ファブリックの反対側の基部の面も熱成形材料（例えば、熱可塑性材料又は熱硬化性ポリマ）を含むことができ、これにより、この材料も変形されて、基部とファブリックとの界面の密閉性が確実になる。
【００７１】
換言すれば、ファブリックは、圧着ビードによってファブリックにクリンプされた少なくとも１つのチップデバイスを含むことができ、好ましくは、密閉ファブリックである。この場合、チップデバイスの位置では、密閉性は、完全に又は少なくとも部分的に、圧着ビードによって保証される。
【００７２】
上述したように、チップデバイスは、発光ダイオードを含むことができ、クリンプの後に、変形ステップによって形成されるビードの頂点を介して光を放出することができる。換言すれば、圧着ビード１０６は、発光ダイオードからの光が放出される光学レンズを形成するように構成される。したがって、変形ステップは、好ましくは、圧着ビードを光学レンズの形状、例えば、フレネルレンズの形状に形成するステップを含む。この形成は、型を有するプレートを用いて行うことができ、この型の中で、変形ステップの間に突出要素１０５が少なくとも部分的に押し広げられる。この発光ダイオード基部の実施形態は、上述した密閉性の課題と組み合わせることもできる。
【００７３】
更に、圧着ビード１０６は、パターンを表示し、情報を提示する如何なる形式に適応化してもよい。特定の具体例では、圧着ビード１０６は、ドーム状に形成され、ドームの底面は、半径Ｒの円によって画定され、ドームは、ドームの底面から高さＨを有し、比率Ｈ／Ｒは、０．７〜１．３である。ドームの底面は、少なくとも突出要素の残りの部分によって基部にリンクされる。このような比率によって、光の拡散が良好になる。この残りの部分は、好ましくは、（基部を含む平面に平行な平面の）断面が円形の外側輪郭を有し、この円の直径は、実質的にドームの底面の直径の３分の１以下である。
【００７４】
また、先に突出要素の少なくとも自由端は、熱成形材料によって形成できることを説明した。したがって、包括的に言えば、変形ステップは、自由端を加熱することによって行うことができる。ここでは、如何なる加熱デバイスを用いてもよく、例えば、上述したプレートを用いてもよい。
【００７５】
チップデバイスが溝を有する変形例では、突出要素の変形によって、チップデバイスをファブリックに挿入するステップの間に挿入された糸状体を溝内に固定することができる。
【図１】
2014527711.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【手続補正書】
【提出日】平成26年3月28日(2014.3.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ファブリック（１０４）内で超小型電子チップデバイス（１０１）を組み立てる方法において、
基部（１０２）と、前記基部（１０２）の面から立ち上がり、前記基部（１０２）の反対側に自由端（１０５）を有する突出要素（１０３）とを備える超小型電子チップデバイス（１０１）を準備するステップと、
前記突出要素（１０３）の前記自由端（１０５）によって、前記ファブリック（１０４）の面（１０４ａ）から、前記チップデバイス（１０１）を前記ファブリック（１０４）に挿入するステップと、
前記突出要素（１０３）を前記自由端（１０５）において変形して圧着ビードを形成し、変形後に前記チップデバイス（１０１）が前記ファブリック（１０４）に固定されることを確実にするステップとを有する方法。
【請求項２】
前記チップデバイス（１０１）は、チップ（１０９）に接続された電気的接続端子（１０７）を備え、前記ファブリック（１０４）は、導電性糸状体（１０８）を備え、前記導電性糸状体（１０８）は、前記チップデバイス（１０１）を前記ファブリック（１０４）に挿入すると、前記接続端子（１０７）に電気的に接触し、前記突出要素（１０３）の変形のステップの後に、前記接続端子（１０７）に接触した状態で保持される請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記変形のステップは、前記チップデバイス（１０１）の両側に２つのプレート（１１１ａ、１１１ｂ）を配置し、前記プレート（１１１ａ、１１１ｂ）を介して、前記自由端（１０５）と、その基部（１０２）との接合部との間で、前記突出要素（１０３）に軸方向圧縮力（Ｘ）を印加することによって実行される請求項１又は２記載の方法。
【請求項４】
前記突出要素（１０３）は、少なくとも前記自由端（１０５）が熱成形材料によって形成され、前記プレートの一方（１１１ａ）は、前記突出要素（１０３）の自由端（１０５）に接触し、又は前記ファブリックの一部によって前記自由端（１０５）から離間したファブリック面に接触して配置され、前記変形のステップの間に前記自由端（１０５）を加熱する請求項３記載の方法。
【請求項５】
前記プレートの他方（１１１ｂ）は、前記突出要素（１０３）が立ち上がる前記基部（１０２）の面の反対側の前記基部（１０２）の面で前記基部（１０２）に接触し、前記プレートの他方（１１１ｂ）は、前記変形のステップの間に冷却される請求項４記載の方法。
【請求項６】
前記ファブリックは、実質的に平行な２つの導電性糸状体（１０８ａ、１０８ｂ）を備え、前記突出要素（１０３）は、前記基部（１０２）の平面に垂直な軸（Ｘ）に沿って、少なくとも前記糸状体（１０８ａ、１０８ｂ）の間隔より小さい寸法を有する前記突出要素（１０３）の自由端（１０５）によって画定される鋭利な形状を有し、前記チップデバイス（１０１）を前記ファブリック（１０４）に挿入するステップは、
前記突出要素（１０３）の前記自由端（１０５）を前記２つの糸状体（１０８ａ、１０８ｂ）の間に配置するサブステップと、
前記２つの糸状体の間に前記チップデバイス（１０１）を押し込み、前記突出要素（１０３）の鋭利な形状によって、前記糸状体（１０８ａ、１０８ｂ）を離間させるサブステップと、
前記２つの糸状体（１０８ａ、１０８ｂ）のそれぞれが前記チップデバイス（１０１）の関連する接続端子（１０７ａ、１０７ｂ）に電気的に接触するまで前記チップデバイスの押し込みを続けるサブステップとを有する請求項１乃至５いずれか１項記載の方法。
【請求項７】
前記突出要素（１０３）の形状は、先細りの形状であり、前記突出要素（１０３）は、２つの螺子溝を有し、前記方法は、前記挿入のステップの間に、
前記ファブリック（１０４）の２つの糸状体（１０８ａ、１０８ｂ）を前記螺子溝に係合させるステップと、
前記チップデバイス（１０１）に螺入動作を適用するステップとを有する請求項１乃至５いずれか１項記載の方法。
【請求項８】
前記変形のステップは、
前記突出要素（１０３）がファブリック（１０４）に差し込まれた前記チップデバイスを固定するステップと、
前記突出要素（１０３）の前記自由端（１０５）を超音波手段によって変形するステップとを含む請求項１記載の方法。
【請求項９】
前記チップデバイス（１０１）は、チップ（１０９）に接続された電気的接続端子（１０７）を備え、前記ファブリック（１０４）は、導電性糸状体（１０８）を備え、前記方法は、前記糸状体（１０８）と前記電気的接続端子（１０７）との間の電気的接触を確実にするポリマ（１００１）を介挿するステップを有する請求項１記載の方法。
【請求項１０】
前記ポリマ（１００１）は、導電性粒子を含み、
前記方法は、
前記電気的接続端子（１０７）に向かう方向に前記糸状体（１０８）を押圧し、前記接続端子（１０７）と前記糸状体（１０８）との間の少なくとも１つの粒子又は粒子の１つの塊をクランプするステップと、
前記ポリマ（１００１）を凝固させて、前記糸状体（１０８）、硬化したポリマ（１００１）及び接続端子（１０７）の間の機械的な保持を確実にするステップとを有する請求項９記載の方法。
【請求項１１】
前記チップデバイス（１０１）は、前記圧着ビード（１０６）の頂点を介して発光するように構成された発光ダイオードであり、前記変形のステップは、前記圧着ビード（１０６）を光学レンズ形状に成形するステップを含む請求項１乃至１０いずれか１項記載の方法。
【請求項１２】
チップと、基部（１０２）と、前記基部（１０２）から立ち上がる突出要素（１０３）とを備えるデバイスにおいて、
前記突出要素（１０３）は、前記基部（１０２）の反対側に自由端（１０５）を備え、
前記突出要素（１０５）は、少なくとも前記自由端（１０５）が熱可塑性又は熱硬化性ポリマによって、又は融点が７０℃から３２０℃の間である材料によって形成され、
前記突出エレメント（１０３）の前記自由端（１０５）が変形され、変形後に前記デバイスがファブリックに固定されることを確実にするクリンプビードが形成されるデバイス。
【請求項１３】
前記突出要素（１０３）に形成された少なくとも１つの接続端子（１０７）を備える請求項１２記載のデバイス。
【請求項１４】
少なくとも１つのチップデバイスを備えるファブリックであって、前記チップデバイスは、圧着ビードによって前記ファブリック内にクリンプされているファブリック。
【請求項１５】
前記ファブリックは、密閉されたファブリックであり、前記ファブリックの密閉性は、前記チップデバイスにおいて、前記圧着ビードによって少なくとも部分的に保証される請求項１４記載のファブリック。
【請求項１６】
前記チップデバイス（１０１）は、発光ダイオードを備え、前記圧着ビード（１０６）は、光学レンズを構成するように形成され、前記発光ダイオードからの光が前記光学レンズを介して放出される請求項１４又は１５記載のファブリック。
【国際調査報告】
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