(57)【要約】  電子光源のためのシリコーン保護被覆、及び回路板または他の基板の部品として組み立てられるかまたはそれらに取り付けられた電子光源の露出した表面または外表面の上に被覆を付与するための方法が提供される。本発明は、被覆された電子光源を作る方法であって、印刷回路板上に取り付けられた電子光源を準備すること、但し電子光源は外表面を持つレンズを含む；及び電子光源を上に取り付けた印刷回路板にシリコーンを含む被覆を付与して、封止された保護バリヤーを形成すること；を含むことを特徴とする。また、本発明は、被覆された表面を含む発光ダイオードであって、発光ダイオードの被覆された表面の被覆がシリコーンを含むことを特徴とする。【選択図】  図１
2014527280.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被覆された電子光源を作る方法であって、
印刷回路板上に取り付けられた電子光源を準備すること、但し電子光源は外表面を持つレンズを含む；及び
電子光源を上に取り付けた印刷回路板にシリコーンを含む被覆を付与して、封止された保護バリヤーを形成すること；
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
電子光源が発光ダイオードまたは有機発光ダイオードであることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
被覆が噴霧被覆により付与されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
噴霧被覆が発光ダイオードの表面に合致することを特徴とする請求項３に記載の方法。
【請求項５】
被覆がレンズを覆うことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項６】
被覆が少なくとも６０重量％のシリコーンを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項７】
被覆が少なくとも９９重量％のシリコーンを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項８】
被覆が、０〜４０重量％のジイソプロポキシジ（エトキシアセトアセチル）チタネート、アルコキシシラン反応生成物、メチルアルコール、またはそれらの組み合わせをさらに含むことを特徴とする請求項６に記載の方法。
【請求項９】
被覆が、０〜１重量％のジイソプロポキシジ（エトキシアセトアセチル）チタネート、アルコキシシラン反応生成物、メチルアルコール、またはそれらの組み合わせをさらに含むことを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
シリコーン被覆された発光ダイオードを硬化することをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
硬化が輻射熱によることを特徴とする請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
硬化が強制空気炉内で行なわれることを特徴とする請求項１０に記載の方法。
【請求項１３】
被覆が透明であることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
被覆をエアアシストエアレスシステムまたはビードアンドエアスワールシステムにより噴霧することをさらに含むことを特徴とする請求項３に記載の方法。
【請求項１５】
被覆された表面を含む発光ダイオードであって、発光ダイオードの被覆された表面の被覆がシリコーンを含むことを特徴とする発光ダイオード。
【請求項１６】
被覆が発光ダイオードの表面上に噴霧されることを特徴とする請求項１５に記載の発光ダイオード。
【請求項１７】
被覆が液体として付与されることを特徴とする請求項１４に記載の発光ダイオード。
【請求項１８】
シリコーン被覆が少なくとも６０重量％のシリコーンを含むことを特徴とする請求項１５に記載の発光ダイオード。
【請求項１９】
シリコーン被覆が少なくとも９９重量％のシリコーンを含むことを特徴とする請求項１５に記載の発光ダイオード。
【請求項２０】
シリコーン被覆が、０〜４０重量％のジイソプロポキシジ（エトキシアセトアセチル）チタネート、アルコキシシラン反応生成物、メチルアルコール、またはそれらの組み合わせをさらに含むことを特徴とする請求項１８に記載の発光ダイオード。
【請求項２１】
シリコーン被覆が、０〜１重量％のジイソプロポキシジ（エトキシアセトアセチル）チタネート、アルコキシシラン反応生成物、メチルアルコール、またはそれらの組み合わせをさらに含むことを特徴とする請求項１９に記載の発光ダイオード。
【請求項２２】
噴霧被覆された発光ダイオードが硬化されることを特徴とする請求項１５に記載の発光ダイオード。
【請求項２３】
被覆された発光ダイオードが輻射熱硬化されることを特徴とする請求項２２に記載の発光ダイオード。
【請求項２４】
硬化が強制空気炉内で起こることを特徴とする請求項２２に記載の発光ダイオード。
【請求項２５】
シリコーン被覆が透明であることを特徴とする請求項１５に記載の発光ダイオード。
【請求項２６】
噴霧被覆が、エアアシストエアレスシステムまたはビードアンドエアスワールシステムにより付与されることを特徴とする請求項１６に記載の発光ダイオード。
【請求項２７】
シリコーン被覆が発光ダイオードの表面に合致することを特徴とする請求項１５に記載の発光ダイオード。
【請求項２８】
噴霧された被覆が、発光ダイオードの表面の一部分上にあるか、または発光ダイオードの全表面上にあることを特徴とする請求項１５に記載の発光ダイオード。
【請求項２９】
被覆が黄変していないことを特徴とする請求項１５に記載の発光ダイオード。
【請求項３０】
被覆が着色剤をさらに含むことを特徴とする請求項１５に記載の発光ダイオード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保護被覆、及び発光ダイオード（ＬＥＤ）または有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）のような電子光源にバリヤーまたは保護被覆を付与する方法に関し、特に、回路板または他の基板の部品として組み立てられるかまたは回路板または他の基板に取り付けられた電子光源の露出された表面または外表面に渡って保護被覆を付与する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）及び有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）のような電子光源を含む様々なソリッドステート照明技術がある。ＬＥＤ及びＯＬＥＤは、伝統的な光源より優れた多くの既知の利点を持ち、それらの利点は、小さな寸法、長い寿命、低いエネルギー消費、及び単位電力入力当たりのその光出力により測定される高い効率を含む。典型的なＬＥＤの寿命の平均長さは、５００００時間から１０００００時間であると見積もられる。寿命の平均長さは、ＬＥＤ品質、システム設計、操作環境及び他の因子に依存する。外力への露出は、ＬＥＤまたはＯＬＥＤのような電子光源を含む発光回路板の回路及び電子要素をかかる期間で保護するために考慮されるべきである。しかし、今まで湿気のような環境因子への発光回路板の露出と関連した問題に効果的に対処または解決し、さらにＬＥＤまたはＯＬＥＤと関連した既知の利点及び性能特性を提供する解決策はなかった。
【発明の概要】
【０００３】
本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）及び有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）（ここでは一般的にＬＥＤと呼ばれる）を含むがそれに限定されない電子光源を被覆する方法、及び印刷回路板または他の基板の部品として組み立てられるかまたはそれに取り付けられた電子光源の外表面の上に保護被覆を付与する方法に関する。印刷回路板または基板は、例えば光エンジン、アレイ、または光モジュールを含むことができる。
【０００４】
多くのタイプのＬＥＤが商業的に入手可能であり、それらは、回路板上に取り付けられるかまたは回路板の部品として組み立てられ、蛍光体の上に付与されているカプセル封入物またはレンズを持つ。これらのレンズ及びカプセル封入物は、環境汚染からのＬＥＤまたはＯＬＥＤ板アセンブリの保護をほとんど与えないかまたは全く与えない。
【０００５】
本発明の方法の一態様では、この方法は、取り付けられたＬＥＤ、他の発光装置、及び印刷回路板に取り付けられる支持する電子構成要素の全外表面に合致するように非伝導性シリコーン噴霧被覆を与え、これらの前記構成要素（もし希望するならレンズを含む）の全表面の上及びその周りに封止された保護バリヤーを作ることを含む。
【０００６】
本発明の適用可能性のさらなる領域は、以下に与えられる発明を実施するための形態から明らかとなるだろう。発明を実施するための形態、及び特定の実施例は、本発明の好適な実施態様を示しながら、例示の目的のためのみに意図され、本発明の範囲を限定することを意図されない。
【０００７】
本発明は、発明を実施するための形態、及び必ずしも縮尺通りでない添付図面から、より完全に理解されることになるだろう。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本発明の態様に従って回路板及びＬＥＤ（レンズを含む）の外表面上を完全に被覆された回路板または基板に取り付けられた発光ダイオード（ＬＥＤ）を示す。
【０００９】
【図２Ａ】図２Ａは、本発明の態様に従って部分的に被覆されたＬＥＤのレンズの一部分及び回路板または基板に取り付けられた発光ダイオード（ＬＥＤ）を示す。
【００１０】
【図２Ｂ】図２Ｂは、本発明の態様に従って、ＬＥＤ及びレンズを除外して、回路板または基板が被覆されたような回路板または基板に取り付けられた発光ダイオード（ＬＥＤ）を示す。
【００１１】
【図３】図３は、本発明の態様に従って使用するために適した回路板または基板を示す。
【００１２】
【図４】図４は、本発明に従って図３の回路板または基板に取り付けられかつ回路板及びＬＥＤ（レンズを含む）の外表面上を被覆されたＬＥＤを示す側面図である。
【００１３】
【図５】図５は、本発明の態様に従って回路板または基板に取り付けられた多数のＬＥＤを示す側面図であり、そこでは、特定のＬＥＤは外表面（レンズを含む）上を選択的に被覆されており、他のＬＥＤは外表面上を被覆されていない。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
実施態様の以下の詳細な説明は、本質的に例示にすぎず、本発明、その用途、または使用を限定することを決して意図されない。
【００１５】
図面を参照すると、図１は、印刷回路板または基板（図示せず）に取り付けられるかまたはその部品として組み立てられたソリッドステート発光ダイオード（ＬＥＤ）１を示す。レンズ２はＬＥＤ１に取り付けられている。図１に示すように、本発明の態様に従って、ＬＥＤ１及びＬＥＤレンズ２は、それらの外表面上を完全に被覆されており（場所３で示された被覆）、回路板は、その外表面を被覆されている（場所５で示された被覆）。
【００１６】
図２Ａは、本発明の態様に従って回路板または基板に取り付けられた発光ダイオード（ＬＥＤ）１０を示し、ＬＥＤ１０のレンズ１２の一部分は被覆１３で部分的に被覆され、印刷回路板はその外表面上を場所１４で示されたように被覆される。
【００１７】
図２Ｂは、印刷回路板または基板（図示せず）に取り付けられるかまたはその部品として組み立てられた発光ダイオード（ＬＥＤ）１０を示し、そこでは回路板は、本発明の態様に従って、ＬＥＤ１０及びレンズ１２を除外して、その外表面を被覆されている（場所１４に示された被覆）。被覆は、場所１３で示されたようにＬＥＤの周りに付与される。
【００１８】
図３は、本発明の態様に従って使用するために適した印刷回路板または基板１５を示す。
【００１９】
図４は、図３の回路板または基板に取り付けられるかまたはその部品として組み立てられ、かつ本発明に従って回路板２０及びＬＥＤ１６（レンズ１７を含む）の外表面上を被覆されたＬＥＤを示す側面図である。
【００２０】
図５は、本発明の態様に従って回路板または基板４０に取り付けられるかまたはその部品として組み立てられた多数のＬＥＤ（３０ａ，３４及び３０ｂ）を示す側面図であり、そこでは、特定のＬＥＤ（３０ａ及び３０ｂ）は外表面（レンズ３２ａ及び３２ｂを含む）を選択的に被覆されており、他のＬＥＤ３６は外表面上を被覆されていない。図５はまた、（場所３５で示されたように）外表面上を被覆されている回路板または他の基板４０を示す。
【００２１】
本発明は、ＬＥＤのような電子光源、及び印刷回路板または同様な基板上に取り付けられている電子回路機構を被覆する方法に関する。電子光源は、レンズ、または蛍光体及び電子回路機構を覆うようにガラスまたは別の材料から作られることが一般的であるカプセル封入物を含む。本発明の被覆方法及び被覆によれば、被覆は、保護バリヤーまたはフィルムを形成するために回路板上に付与される。この被覆は、実在する発光電子光源上に与えられているいかなる実在するレンズまたはカプセル封入物にも追加され、それらの上に付与される。本発明の方法は、電子回路板または照明モジュールを腐食し、その部分的または完全な破壊を促進しかつ起こすことができる不利な環境条件、特に湿気からの保護を与える。従って、本発明の被覆は、ＬＥＤ板及び回路機構の早期破壊に導く環境条件からこの腐食を防止するために回路板全体を封止する能力を持つ。被覆は、それがＬＥＤの上に付与されかつ被覆されるとき、実在する取り付けられたレンズに物理的強度を付加する。
【００２２】
本発明の方法では、本発明の被覆が実在するＬＥＤ装置（これは、レンズ及びカプセル封入物を含むことができる）に付与されることができる。これは、驚くべきことである。なぜなら、典型的には、変色（これは、ＬＥＤ出力特性の光表現指数及び演色評価数を変えることもある）のため、これらの要素の上部を覆うことは不利であるからである。本発明の被覆は、任意選択的にレンズを覆うが、ＬＥＤ出力特性の光表現指数及び演色評価数に悪影響を与えない。
【００２３】
さらに、電子光源に付与された本発明の被覆組成物はまた、ＬＥＤの寿命の間に続く無黄変性及び任意選択的に透明な配合のために有利である。本発明の回路板及びＬＥＤに付与される被覆は、黄変及びＬＥＤのルーメン出力の損失を最少にするかまたは排除しながら湿気管理と関連した問題に対する解決策を提供する。ＬＥＤ板に付与された被覆は、黄変及びＬＥＤにより発生されたルーメン出力の損失を最少にするかまたは排除するクリアなまたは透明なフィルムを形成する。
【００２４】
本発明によれば、形成された保護バリヤー層は、湿気浸透を緩和または防止し、従って湿気浸透によるＬＥＤの劣化を減少または排除し、従って湿気または他の環境的に劣化させる要素（例えば水、ダスト、熱及び塩噴霧）によるＬＥＤの劣化を減少または排除する。
【００２５】
本発明の方法は、被覆されるべき露出した表面を持つ多数のタイプ、寸法、及び形状のＬＥＤ板による使用のために適している。当業者にとって商業的に入手できかつ本発明の方法により容易に使用されることができる既知のタイプ及び寸法のＬＥＤが多数存在する。
【００２６】
本発明の方法は、被覆されるべき露出した表面を持つＬＥＤ板を準備することを含む。ＬＥＤの多数の商業的供給者がある。かかる商業的供給者の例は、Ｓｅｏｕｌ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ，Ｃｒｅｅ，Ｉｎｃ．，Ｌｕｍｉｌｅｄｓ及びＯｓｒａｍ  Ｓｙｌｖａｎｉａである。本発明で使用するために適したＬＥＤは、白色、着色、または多色ＬＥＤである。選択された特別なＬＥＤは、希望の最終使用用途に依存することが多い。しかし、当業者は、どのＬＥＤが所定の最終使用用途のために適しているかがわかるだろう。本発明の方法は、いずれかの屋外最終使用用途のために、またはいずれかの状態調節されていない環境のために特に適している。例えば、屋外標識及び街灯は、本発明の被覆されたＬＥＤのための潜在的な最終使用用途の限定されない例である。
【００２７】
ＬＥＤ及びＬＥＤ板を被覆する前に、ＬＥＤは、図５に示されたように連結はんだパッド３８のような被覆されない領域を識別することにより準備される。本発明によれば、被覆されない領域のままである領域は、本発明のシステム及び方法に従って選択的にプログラムされることができる。これらの締め出し領域をマスキングすることまたは避けることは、例えば、電力リード線が印刷回路板上の連結はんだパッドにはんだ付けされるときにいかなる被覆も上に持たないクリーンな銅パッドがあることを確実にする。
【００２８】
本発明の方法は、ＬＥＤ板の露出された表面またはその一部分を被覆組成物で被覆することを含む。被覆は、バリヤー層として作用し、ＬＥＤ及びその構成要素の形状に従う。ここで述べられた噴霧技術に基づくと、電極（リード線）をマスクする必要がないかまたは他の領域が明確に示されることができる。この噴霧技術は，特定された構成要素の周りに被覆が選択的に付与されかつ液体噴霧でそれらを完全に省くかまたはＬＥＤ板の１００％に渡って噴霧を付与することを可能にするコンピュータプログラム可能な能力を持つ。
【００２９】
本発明の別の態様では、被覆組成物はシリコーンを含む。本発明のさらに別の態様では、被覆組成物は液体の形である。
【００３０】
本発明の被覆組成物は、少なくとも６０重量％（ｗｔ％）のシリコーンエラストマー、好ましくは少なくとも９９重量％のシリコーンエラストマーを含むことが好ましい。本発明で使用するために適した被覆はさらに、０〜４０重量％のジイソプロポキシジ（エトキシアセトアセチル）チタネート、アルコキシシラン反応生成物、メチルアルコール、またはそれらの組み合わせを含む。
【００３１】
好適な商業的に入手可能なシリコーンの例は、Ｈｕｍｉｓｅａｌから入手可能なシリコーン、Ｄｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇから入手可能なＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）３−１９５３  Ｃｏｎｆｏｒｍａｌ  Ｃｏａｔｉｎｇのようなシリコーン、及びＳｈｉｎ  Ｅｔｓｕから入手可能なＸ−８３２−４０７，４０９及び４２４のようなシリコーンを含むが、それらに限定されない。
【００３２】
本発明の方法では、被覆組成物は、ＬＥＤ及びそのレンズを被覆するためにＬＥＤ板の露出された表面または外表面またはＬＥＤ板の露出された表面または外表面の一部分の上に液体シリコーン被覆組成物を噴霧することにより付与される。ＬＥＤは、周囲条件で噴霧されることが好ましい。ＬＥＤまたはＬＥＤ板は、ＬＥＤまたはＬＥＤ板に付与されている被覆自身以外のいかなる組成物もなしに被覆されることができる。ＬＥＤ及びＬＥＤ板は、接着促進剤の使用なしに被覆されることができる。ＬＥＤは噴霧ブース内で噴霧されることができる。
【００３３】
液体被覆組成物は、エアアシストエアレス噴霧システム（ａｉｒ  ａｓｓｉｓｔｅｄ  ａｉｒｌｅｓｓ  ｓｐｒａｙ  ｓｙｓｔｅｍ）またはビードアンドエアスワールシステム（ｂｅａｄ  ａｎｄ  ａｉｒ  ｓｗｉｒｌ  ｓｙｓｔｅｍ）により噴霧されることが好ましい。ビードアンドエアスワールシステムは、シリコーン被覆をビードとして付与し、スワールパターンを作るために空気を使用する。後者のシステムは、その移送効率の改善のため及びかかるシステムが液体噴霧の小さなはね返りによる良好な被覆面積を与えるために望ましい。シリコーン被覆は、周囲条件で噴霧されることができる。ＬＥＤ形状は、被覆される正確な領域及び非被覆で残る領域を被覆システム中にプログラムされる。噴霧時間はＬＥＤの寸法及び形状に基づくので、噴霧時間は約２０秒以下で変化する。シリコーン被覆の厚さは、典型的には５〜８ミルの範囲である。商業的に入手可能な噴霧システムの例は、Ｎｏｒｄｓｏｎ  ＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎのＡｓｙｍｔｅｋまたはＰＶＡから入手可能なシステムを含むが、それらに限定されない。
【００３４】
本発明のシステムの他の利点は、少量のシリコーンを小さい正確な選択領域内に付与する能力を含むが、それらに限定されない。これは、液体を希望の領域中に分配するために適切な弁を選択する前述のコンピュータプログラム能力を使用して達成される。選択的被覆能力は、角度のあるレンズがレンズ及びそのルーメン出力の品質を落とすことなくＬＥＤ板に適用されることを可能にする。ＬＥＤは、移送ベルト上に置かれ、噴霧ブース内で周囲条件で噴霧される。ＬＥＤは、ベルトを介して硬化炉に輸送される。
【００３５】
噴霧被覆された後、被覆されたＬＥＤは硬化される。硬化は、典型的にはシリコーン被覆のための硬化のために強制空気炉内で行なわれる。ＬＥＤは、２００〜３５０°Ｆに約１０〜１５分間露出される。このシステムは、ＬＥＤ上に衝突される熱空気の使用に基づいて設計される。ＬＥＤが硬化炉を出るとき、ＬＥＤは周囲条件で冷却される。電極（リード線）上のマスキングは、もし選択的工程がプログラムされなかったら除去される。
【００３６】
被覆されたＬＥＤの製造速度は、ＬＥＤの寸法及び形状並びにその最終使用用途に依存して変わる。例えば、製造速度は線状または下方照明があるかどうかに依存して変わる。最終使用用途に基づいて、典型的な製造速度は、時間当たり９０〜１５０部品で変わることができる。
【００３７】
ここに示されたように、ＬＥＤ板上に噴霧被覆されたシリコーン組成物は、黄変及びルーメン出力の損失を最少にするかまたは排除しながらＬＥＤに対する寿命の長さの間続く透明な湿気管理システムを提供する。液体噴霧被覆法は、他の方法で利用できるかもしれない他の被覆法と比べると特に望ましい。例えば、均一な被覆並びに平滑な被覆を粉末噴霧により得ることは困難であったことが実験から決定された。例えば、対流炉で硬化された粉末被覆は、粒子状で粗く、ＬＥＤは硬化温度のためにそのベースから脱離し、従って美的欠陥及び性能不足を引き起こす。
【００３８】
シリコーン被覆組成物及び本発明の方法の利点は、シリコーン組成物が紫外（ＵＶ）光で劣化しないこと、シリコーンが柔軟なままでありかつ４００°Ｆまでの高い温度に耐えることができること、及びシリコーン組成物が他の被覆組成物と比べると少ない黄変であるかまたは黄変を排除するかのいずれかであることを含むが、それらに限定されない。
【００３９】
本発明の追加の利益は、その独特な耐黄変性が実在するＬＥＤまたは電子光源表面の上に被覆される保護被覆材料を可能にすること、及び照明色及び出力に対する長期の悪影響なしに実質的な熱的及び機械的強度を与えることである。
【００４０】
本発明の方法はさらに、最終の組み立てられた照明モジュールまたは取付器具に対し美的利点を与えるために保護被覆に着色剤を添加することを含む。この着色された被覆は、光を生成しない表面の全ての周りに分配され、ＬＥＤまたは光を生成する領域の上に分配される任意選択的に透明なコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）被覆と融合されるだろう。
【００４１】
【実施例】
【００４２】
種々の形状及び寸法の試料ＬＥＤ板が、液体シリコーンで噴霧被覆された。二つの試験が実施された。一つの試験はＡｓｙｍｔｅｋ  ＳＬ−９４０Ｅ噴霧システムを用いた。他の試験はＰＶＡ  ２０００選択被覆システムを用いた。各試験は、Ｄｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇにより製造されたシリコーン製品、ＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）３−１９５３の商業的コンフォーマル被覆により噴霧被覆されたＬＥＤ板、及びＳｈｉｎ  Ｅｔｓｕから入手可能な液体シリコーン、Ｘ−８３２−４０７により被覆されたＬＥＤ板を試験した。
【００４３】
ＬＥＤ板は、環境及び電気試験並びにルーメン維持に対し独立して試験された。ルーメン維持は、被覆工程によって失われた光の量に関連する。全ての試験は、独立した第三者の実験室により実行された。試験結果は、以下に掲載される。
【００４４】
2014527280.tif 000003
【００４５】
全ての試験結果は、被覆が湿潤暴露及び腐食塩噴霧に対して安定していることを示す。また、シリコーン被覆ＬＥＤがＩＰ−６８試験を合格することを示した。一方、ＣＲＩ及びＣＣＴは、改善を示し、良好に制御され、平均ルーメン損失は６−７％である。
【００４６】
表２
【００４７】
2014527280.tif 000004
【００４８】
表３
【００４９】
2014527280.tif 000005
【００５０】
次の試験は、シリコーン被覆ＬＥＤの機能及びルーメン性能を決定するために実行された。全ての試験は、第三者の独立した実験室により実行された。Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ，ＣｏｒｔｌａｎｄにあるＩｎｔｅｒｔｅｋが環境及び電気試験を実行した。Ｃｏｌｏｒａｄｏ，ＢｏｕｌｄｅｒにあるＩＴＬがルーメン維持試験を実行した。
【００５１】
Ｉｎｔｅｒｔｅｋは次の試験を実施した。
【００５２】
2014527280.tif 000006
【００５３】
湿潤暴露ＵＬ  ８７５０  Ｓｅｃｔｉｏｎ  ８．１２：
【００５４】
湿気または湿潤場所で使用するためのユニットは、３２．０±２．０℃（８９．６±３．６°Ｆ）の温度で８８±２％の相対湿度を持つ湿り空気に１６８時間暴露された。試料の全ては、この試験の後に機能的であった。誘電試験が実施され、それは、試料上の被覆を試験するために５００Ｖｄｃを１分間印加した。この試験は、試験リード線がＰＣＢの被覆上に直接置かれる態様で実行された。全ての試料は、この試験の後に機能的であった。目視検査も実施された。試料の被覆は劣化されず、色または亀裂に対して変化はなかった。
【００５５】
腐食試験／塩噴霧ＵＬ  ５０Ｅ  Ｓｅｃｔｉｏｎ  ８．７：
【００５６】
試験試料は、以下に記載された雰囲気での腐食試験に２４時間さらされ、次いで機能試験が実施された。
【００５７】
2014527280.tif 000007
【００５８】
機能試験の後に、試料は、以下に記載された雰囲気での腐食試験に１４４時間さらされ、次いで機能試験が実施された。
【００５９】
2014527280.tif 000008
【００６０】
全ての試料がこの試験の後に機能的であった。目視検査が実施された。試料の被覆は劣化されず、色または亀裂の変化はなかった。
【００６１】
水浸漬ＩＥＣ  ６０５２９  Ｓｅｃｔｉｏｎ  １４．２．７：
【００６２】
試料は、水中に８５０ｍｍ〜１０００ｍｍのレベルに３０分間完全に浸漬された。この試験の後、機能試験が実施された。全ての試料は、この試験の後に機能的であった。目視検査が実施された。試料の被覆は劣化されず、色または亀裂の変化はなかった。
【００６３】
熱衝撃、非標準、顧客指定：
【００６４】
試料は、−４０℃〜１５０℃の迅速な温度変化に供されるべきである。試料は、５サイクルに供された。１サイクルは、１５０℃で１時間、次いで１分未満の移行速度で−４０℃で１時間からなっていた。全ての試料はこの試験の後に機能的であった。目視検査が実施された。試料の被覆は劣化されず、全ての試料で透明から黄褐色への色の変化があった。被覆の亀裂はなかった。
【００６５】
従って、本発明が広い利用及び用途を受け入れる余地があることは当業者により容易に理解されるだろう。ここに述べられた以外の本発明の多くの実施態様及び適応、並びに多くの改変、修正及び均等配置が、本発明の内容または範囲から逸脱することなく、本発明及びその前記記載から明らかとなるか、または合理的に示唆されるだろう。従って、本発明がここにその好適な実施態様に関して詳細に説明されたが、この開示は本発明の単なる例示及び実施例であり、本発明の完全なかつ可能な開示を提供する目的のためにだけなされていることは理解されるべきである。前記開示は、本発明を限定することまたはそうでなくてもいずれかのかかる他の実施態様、適応、改変、修正及び均等配置を排除することを意図しておらずまたは解釈されるべきでない。
【図１】
2014527280.tif 000009
【図２Ａ】
2014527280.tif 000010
【図２Ｂ】
2014527280.tif 000011
【図３】
2014527280.tif 000012
【図４】
2014527280.tif 000013
【図５】
2014527280.tif 000014
【国際調査報告】
2014527280.tif 000015
2014527280.tif 000016