(57)【要約】基板上の少なくとも１つの構成部品エリア内の少なくとも１つの構成部品を、基板に対して相対的に移動可能な基板処理部を有する機械を用いて製造する方法。本方法は、少なくとも基板処理部および基板が、基板処理部が前記基板上の少なくとも１つの構成部品エリアを処理できる位置関係にあるときに、基板によって提供された少なくとも第１の計測スケールを読み取ることによって基板に対する基板処理部の位置を測定するステップを含む。
2014526140.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の少なくとも１つの構成部品エリア内の少なくとも１つの構成部品を、前記基板に対して相対的に移動可能な基板処理部を有する機械を用いて製造する方法であって、
少なくとも前記基板処理部および基板は前記基板処理部が前記基板上の前記少なくとも１つの構成部品エリアを処理できる位置関係にあるときに、前記基板によって提供された少なくとも第１の計測スケールを読み取ることによって前記基板に対する前記基板処理部の位置を測定するステップ
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
前記少なくとも第１の計測スケールを用いて前記基板処理部と前記基板との相対位置をモニタリングするステップを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
制御システムは、前記少なくとも第１の計測スケールを読み取る前記機械上の位置センサから位置情報を受信するステップと、前記位置情報に基づいて前記機械の基板処理部と前記基板との相対的な移動を制御するステップと
を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記基板上に前記少なくとも第１の計測スケールを形成するステップをさらに含むことを特徴とする前記請求項のいずれかに記載の方法。
【請求項５】
前記少なくとも第１の計測スケールに関する誤差マップおよび／または誤差関数を作り出すステップと、前記誤差マップまたは前記誤差関数を用いて前記機械の基板処理部と前記基板との前記相対位置の測定値を補正するステップと
をさらに含むことを特徴とする前記請求項のいずれかに記載の方法。
【請求項６】
少なくとも第２の基板処理部と前記基板とが、前記第２の基板処理部が前記基板上の前記少なくとも１つの構成部品エリアを処理できる位置関係にあるときに、前記基板によって提供された少なくとも第１の計測スケールを読み取ることによって前記基板に対する前記第２の基板処理部の位置を測定するステップを含むことを特徴とする前記請求項のいずれかに記載の方法。
【請求項７】
前記基板は、前記第１の計測スケールの向きとは異なる向きに延びる一連の位置マーキングを備える少なくとも第１の補助計測スケールを備えることを特徴とする前記請求項のいずれかに記載の方法。
【請求項８】
前記第１の補助計測スケールは、前記第１の計測スケールに垂直に延びる一連の位置マーキングを備えることを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記一連の位置マーキングは絶対位置情報を定めることを特徴とする前記請求項のいずれかに記載の方法。
【請求項１０】
前記基板が複数の構成部品エリアを備えるとき、ならびに前記基板処理部および前記基板が、前記基板処理部が前記基板上の第１の構成部品エリアおよび第２の構成部品エリアをそれぞれ処理できる少なくとも第１の位置関係および第２の位置関係にあるときに、前記基板によって提供された少なくとも第１の計測スケールを読み取ることによって前記基板に対する前記基板処理部の位置を測定するステップを含むことを特徴とする前記請求項のいずれかに記載の方法。
【請求項１１】
前記基板は、フラットパネルディスプレイシートを備え、構成部品エリアは、フラットパネルディスプレイがそこで作製されるフラットパネルディスプレイエリアを備えることを特徴とする前記請求項のいずれかに記載の方法。
【請求項１２】
前記基板はフレキシブル基板から成ることを特徴とする前記請求項のいずれかに記載の方法。
【請求項１３】
前記機械は複数のリールを備えたオープンリール処理機械から成り、前記フレキシブル基板は前記リール間で前記少なくとも１つの基板処理部に対して送られることを特徴とする請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記少なくとも第１の計測スケールは、前記基板上および／または前記基板内に直接形成された一連のマーキングを備えることを特徴とする前記請求項のいずれかに記載の方法。
【請求項１５】
基板上に少なくとも１つの構成部品を製造する装置であって、
基板の少なくとも１つの構成部品エリアを処理する基板処理部を備える機械であって、前記基板処理部および基板が互いに対して移動可能であり、そのため、前記基板処理部が前記基板上の前記少なくとも１つの構成部品エリアを処理できる位置関係に移動できる、機械と、
前記基板処理部および基板がこうした位置関係にあるときに位置センサが前記基板によって提供されたスケールを読み取ることができるように構成された少なくとも１つの位置センサと、
前記少なくとも１つの位置センサからの読取り値を受信し前記基板処理部と前記少なくとも１つの構成部品エリアとの相対位置を測定するように構成された制御システムと
を備えることを特徴とする装置。
【請求項１６】
少なくとも１つの構成部品になる少なくとも１つの構成部品エリアを備える基板であって、前記基板は、前記少なくとも１つの構成部品エリアの前記第１の方向の長さと少なくとも同じ長さだけ、前記基板に沿って前記第１の方向に延びる第１の計測スケールを少なくとも有し、そのため、基板処理部が前記基板に対して前記少なくとも１つの構成部品エリアを処理する位置関係にあるときにそれらの相対位置を測定するように前記少なくとも第１の計測スケールが読み取られ得ることを特徴とする基板。
【請求項１７】
前記基板は、フラットパネルディスプレイになる少なくとも１つのフラットパネルディスプレイエリアを備えるフラットパネルディスプレイ基板から成ることを特徴とする請求項１６に記載の基板。
【請求項１８】
前記基板は、前記第１の計測スケールに垂直に延びる一連の位置マーキングを備える少なくとも第１の補助計測スケールを備えることを特徴とする請求項１６または１７に記載の基板。
【請求項１９】
前記スケールは、前記スケールの長さに沿って複数の特有の位置を定める一連の絶対位置マーキングを備えることを特徴とする請求項１６または１７に記載の基板。
【請求項２０】
少なくとも１つの構成部品エリアを備える基板を取り入れるステップであって、前記基板が、前記基板に沿って延びる一連の位置マーキングを備える少なくとも第１の計測スケールを有する、ステップを含み、
前記少なくとも第１の計測スケールを使用して、前記基板と、前記少なくとも１つの構成部品エリアのうちの少なくとも１つを処理するのに使用される機械の基板処理部との相対位置をモニタリングする
ことを特徴とする構成部品を製造する方法。
【請求項２１】
基板上の少なくとも１つの構成部品エリア内に少なくとも１つの構成部品を製造する方法であって、前記少なくとも１つの構成部品エリアの前記第１の方向の長さと少なくとも同じ長さだけ、前記基板に沿って第１の方向に延びる少なくとも第１の計測スケールを前記基板上に形成するステップを含むことを特徴とする方法。
【請求項２２】
基板上に配置された計測スケールに関する誤差マップおよび／または誤差関数を生成するステップと、
前記基板を少なくとも１つの処理機械上に載せるステップと、
前記基板のスケールに関する前記誤差マップおよび／または誤差関数を前記少なくとも１つの機械に供給するステップと
を含み
前記機械は、前記加工物の処理中に前記基板のスケールおよび前記誤差マップおよび／または誤差関数を用いる
ことを特徴する方法。
【請求項２３】
前記基板の製造中には、前記基板は、前記加工物の処理中に前記基板のスケールを用いる複数の機械上に載せられることを特徴とする請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記基板を処理する間に使用する複数の前記機械に前記誤差マップおよび／または誤差関数を供給するステップを含むことを特徴とする請求項２３に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、電気構成部品などの構成部品、例えばフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）を製造するための、製造方法および製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＦＰＤなどの構成部品はバッチ製造されることが多く、例えば、複数の個々のＦＰＤが同じガラスシート上で作製される。例えば、図１に、１バッチのフラットパネルディスプレイを処理する既知の装置１００の概略図を示す。具体的には、その装置は、複数の領域１５２を含むＦＰＤシート１５０を受け、処理する機械１１０を備え、その領域１５２はそれぞれＦＰＤの製造中に機械１１０によって（多くの実施形態では、さらに複数の機械によって）処理される。機械１１０は、ＦＰＤシート１５０がその上に載置されたプラットフォーム１１２と、第１の垂直の柱１１６および第２の垂直の柱１１６ならびにそれらの間を延びる横材１１８を備えるガントリ１１４とを備え、横材１１８は（例えばレーザ、液晶ディスペンサ、または検査カメラなどの）ツール１２２がその上に載置されたツールホルダ１２０を携持する。（理解されるように、例えば１つのツールホルダ１２０または複数のツールホルダによって、ガントリ上に複数のツールが取り付けられることもある。さらに、１つの機械上にガントリが複数設けられることもある）。制御システム１３０の制御下で、ガントリ１１４は、矢印Ａで示すように、ベアリングおよびモータ（図示せず）によって、プラットフォーム１１２に沿ってｙ方向に移動することができ、ツールホルダ１２０は、矢印Ｂで示すように、ベアリングおよびモータ（図示せず）によって、横材１１８に沿ってｘ方向に移動することができる。理解されるように、他の実施形態では、ツールホルダ１２０は、横材１１８に対してｚ方向に、すなわちプラットフォーム１１２から垂直に離れるように、かつプラットフォーム１１２に垂直に向かうように移動することもできる。したがって、ツール１１２は、少なくとも２つの方向に、例えば実質的に直交する少なくとも２つの方向に、ＦＰＤシート１５０に対して移動することができる。
【０００３】
機械１１０の様々な可動部品の相対位置を判定する位置測定エンコーダが機械１１０上に設けられる。例えば、ｙ方向に沿って延びる計測スケール１２４が、プラットフォーム１１２の側面に取り付けられ、スケール１２４を読み取る読取りヘッド１２６が、スケール１２４に最も近接して柱１１６に取り付けられる。同様のスケール／読取りヘッド機構が、ｘ方向における横材１１８に対するツールホルダ１２０（したがってツール１２２）の位置を判定するために設けられる（図１に図示せず）。読取りヘッドはそれぞれ、それらの位置情報を制御システム１３０にレポートする。
【０００４】
処理の前に機械１１０上におけるＦＰＤシート１５０の位置を確立することが必要である。そのため、基準となるマーク１５４が複数設けられる。図示のように、それらはＦＰＤシート１５０の各角においてＸの形状でもよい。（ツール１２２の代わりにまたはそれに加えて、例えばツールの一部として設けられた）ツールホルダ１２０上に取り付けられたカメラが、基準となるマーク１５４を見つけそれらの写真を撮るようにあちこちに動かされる。制御システム１３０は、それら基準となるマークを用いて、機械上でＦＰＤシート１５０の位置を確立し、そのプログラムに対するずれを調整して位置合わせ不良を補正する。初期位置が見つけられると、ＦＰＤシート１５０に対するツール１２２の位置は、読取りヘッド１２６からの情報を用いて追跡される。
【０００５】
処理すべき基板（すなわちウェハ）とは別個の装置の一部に設けられる（具体的には、ウェハがその上に着座するウェハ台上に設けられる）スケールを提示する、図１に示すものと同様のウェハを処理する装置が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
理解されるように、上記の処理および機械は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）ディスプレイ、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ、プラズマディスプレイ、および／または（ｅペーパおよび電子インクディスプレイ装置を含む）電子ペーパなど、全ての種類のフラットパネルディスプレイを作製するのに適している。さらに、他のタイプの電子構成部品および非電子構成部品の製造中に同様の処理が用いられる。
【０００７】
品質がより高く、信頼性がより高く、より安価なＦＰＤが必要とされると、ＦＰＤの製造に用いられる装置および方法においてより高い正確さおよび繰り返し性が必要とされる。これは他のタイプの電子構成部品および非電気構成部品にも当てはまる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００８／００９４５９３号明細書
【特許文献２】国際特許出願第ＰＣＴ／ＧＢ０３／００２６６号（国際公開第０３／０１８９１号パンフレット）
【特許文献３】米国特許第７４９９８２７号明細書
【特許文献４】米国特許第５２７９０４４号明細書
【特許文献５】米国特許第４９７４９６２号明細書
【特許文献６】米国特許第７６５９９９２号明細書
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、構成部品を製造する改良された方法および装置を提供する。
【００１０】
したがって、本願は、少なくとも１つの構成部品がその上に作製される基板を取り入れるステップを含み、基板と少なくとも１つの基板処理部との相対位置が基板によって提供された少なくとも第１の計測スケールによって判定される、製造方法を説明する。
【００１１】
本発明の第１の実施形態によれば、基板上の少なくとも１つの構成部品エリア内の少なくとも１つの構成部品を、基板に対して相対的に移動可能な基板処理部を有する機械を用いて製造する方法であって、少なくとも基板処理部および基板は基板処理部が前記基板上の少なくとも１つの構成部品エリアを処理できる位置関係にあるときに、基板によって提供された少なくとも第１の計測スケールを読み取ることによって基板に対する基板処理部に位置を測定するステップを含む方法が提供される。
【００１２】
基板自体の上にスケールを設け、そのスケールを使用して基板処理部と基板との相対位置を、それらが、基板処理部が少なくとも１つの構成部品エリアを処理できる位置関係にある間に測定することにより、構成部品をさらに正確に作製することが可能になることが分かっている。具体的には、そうすることで、機械の基板処理部と基板との相対位置の測定値に誤差の原因がなくなる。これは、例えば、基板の横方向の移動またはずれおよび基板の熱膨張／収縮があれば、それは自動的に基板自体の上に設けられるスケールを読み取る機械により検出および補償されるからである。さらに、後続の処理のために基板がある装置から別の装置に送られる場合は、スケールは基板と共に送られ、それは、装置の基板処理部の相対位置を判定するために各機械に同じスケールが使用されるということを意味している。これは、複数の異なる処理装置にわたって基板の処理を確実に統一し繰り返し可能にするのを助ける。これは、様々な機械が基板に対して様々な熱影響を有するときに特に有益である場合がある。
【００１３】
理解されるように、本方法は、基板処理部が少なくとも１つの構成部品エリアの処理を含むことができる。処理は、少なくとも１つの構成部品エリアを検査するステップまたはそれを加工するステップを含むことができる。こうした処理は、基板と基板処理部とを相対的に移動させるステップを含むこともできる。これは、基板が検査もしくは加工されるのと同時に、またはこのような検査／加工の前／後に行われ得る。したがって、こうした処理は基板処理部と基板との間の相対的な移動を含むことがある。こうした処理中の基板処理部と基板との相対位置は、少なくとも第１の計測スケールを読み取ることによって判定され得る。理解されるように、こうした処理は、基板上の基準を検査することによってプラットフォーム上での基板の位置を確立する、上記で説明した従来技術の方法のような初期の基板位置合わせ処理とは異なる。実際は、こうした初期の位置合わせ処理は、本発明の方法を用いるときには必要なく、その理由は、基板と基板処理部との相対位置が基板によって提供された少なくとも第１の計測スケールを読み取ることによって測定され、それによりそれらの相対位置が直接測定されるからである。
【００１４】
少なくとも１つの位置センサ、具体的には基板処理部に対して固定された少なくとも１つの位置センサが、少なくとも第１の計測スケールを読み取ることできる。
【００１５】
理解されるように、基板処理部と基板との間の相対的な移動は、基板もしくは基板処理部またはその両方を移動させることによって行われ得る。
【００１６】
好ましくは、本方法は、少なくとも第１の計測スケールを用いて基板処理部と基板との相対位置をモニタリングするステップ、例えば相対的な移動をモニタリングするステップを含む。
【００１７】
理解されるように、本方法は、基板処理部が少なくとも１つの構成部品エリアを処理できる位置関係にないときでも、少なくとも第１の計測スケールを読み取ることによって基板に対する基板処理部の位置を測定するステップを含むこともできる。本方法は、複数の異なる相対位置において、少なくとも第１の計測スケールを読み取ることによって基板に対する基板処理部の位置を測定するステップを含むことができる。任意選択では、それら相対位置のうちの少なくとも１つは、基板処理部および基板が、基板処理部が少なくとも１つの構成部品エリアを処理できる位置関係にあるときのものであり、それら相対位置の少なくとも１つは、それらがそのような位置関係にないときのものである。
【００１８】
本方法は、機械の基板処理部と基板との相対的な移動を制御するために第１の計測スケールを使用することを含むことができる。例えば、制御システムが、第１の計測スケールからの情報を使用して、相対的な移動を制御することができる。具体的には、本方法は、例えば基板処理部と基板とが互いに対して移動するときに制御システムが少なくとも第１の計測スケールを読み取る位置センサからの位置情報を受信するステップを含むことができる。次いで、制御システムは、前記位置情報に基づいて機械の基板処理部と基板との相対的な移動を制御することができる。具体的には、制御システムは、前記位置情報に基づいて機械の基板処理部と基板との相対的な移動を行うように機械に命令を出すように構成され得る。したがって、少なくとも第１の計測スケールは、機械のフィードバックで、例えば基板処理部と基板との相対的な移動を制御するサーボ、ループで使用され得る。
【００１９】
少なくとも第１の計測スケールは少なくとも第１の方向に延びている場合もあり得る。したがって、本方法は、少なくとも基板処理部および基板が、基板処理部が前記基板上の少なくとも１つの構成部品エリアを処理できる位置関係にあるときに、基板によって提供されそれに沿って第１の方向に延びる少なくとも第１の計測スケールを読み取ることによって少なくとも第１の方向において基板に対する基板処理部の位置を測定するステップを含むことができる。
【００２０】
したがって、少なくとも第１の計測スケールは、前記第１の方向における機械の基板処理部と基板との相対位置を測定するために使用され得る。好ましくは、少なくとも第１の計測スケールは、第１の方向における少なくとも１つの構成部品エリアの全範囲にわたって前記第１の方向における機械の基板処理部と基板との相対位置を測定するために使用され得る。少なくとも第１の計測スケールの前記第１の方向の長さは、少なくとも前記第１の方向における前記少なくとも１つの構成部品エリアの最も外側の境界の間の長さであり得る。当然ながら、理解されるように、第１の方向における少なくとも第１の計測スケールは、第１の方向に沿って延びる単一の連続したスケールまたは（例えば一列に並んだまたは互い違いに配置された）複数のサブスケールによって設けられ得る。
【００２１】
したがって、好ましくは、機械の基板処理部が少なくとも１つの構成部品エリアを処理できる少なくとも全ての相対位置に関して、少なくとも第１の計測スケールは、前記第１の方向における基板処理部と基板との相対位置を測定するように読み取られ得る。
【００２２】
基板は単一の構成部品エリアのみを備えることもできる。任意選択では、基板は複数の構成部品エリアを備えることができる。
【００２３】
少なくとも複数の構成部品エリアによって画定されるエリアに関して、少なくとも第１の計測スケールは、前記第１の方向における機械の基板処理部と基板との相対位置を測定するために使用され得る。
【００２４】
好ましくは、少なくとも第１の計測スケールは、第１の方向における複数の構成部品エリアによって画定されたエリアの全範囲にわたって前記第１の方向における機械の基板処理部と基板との相対位置を測定するために使用され得る。前記第１の方向における少なくとも第１の計測スケールの長さは、少なくとも前記第１の方向における前記複数の構成部品エリアの最も外側の境界の間の長さであり得る。
【００２５】
複数の構成部品エリアは、構成部品エリアの配列として説明される場合もあり得る。構成部品エリアは、配列の中で規則的に配置されることも、不規則に配置されることもあり得る。配列は、１次元であることも、２次元であることもあり得る。少なくとも構成部品エリアの配列によって画定されたエリアに関して、少なくとも第１の計測スケールは、前記第１の方向における機械の基板処理部と基板との相対位置を測定するために使用され得る。前記第１の方向における少なくとも第１の計測スケールの長さは、少なくとも前記第１の方向における前記配列の構成部品エリアの最も外側の境界の間の長さであり得る。
【００２６】
したがって、好ましくは、機械の基板処理部が少なくとも複数の（例えばその配列の）構成部品エリアを処理できる少なくとも全ての相対位置に関して、少なくとも第１の計測スケールは、前記第１の方向における基板処理部と基板との相対位置を測定するように読み取られ得る。
【００２７】
本方法は、基板処理部が前記基板上の第１の構成部品エリアおよび第２の構成部品エリアをそれぞれ処理できる少なくとも第１の位置関係および第２の位置関係に関して、基板によって提供された少なくとも第１の計測スケールを読み取ることによって基板に対する基板処理部の位置を測定するステップを含むことができる。したがって、好ましくは、少なくとも構成部品エリアの配列によって少なくとも第１の方向に画定されたエリアに関して、少なくとも第１の計測スケールは、基板処理部と基板との相対位置を測定するように使用され得る。したがって、少なくとも前記第１の方向における第１の計測スケールの長さは、少なくとも前記第１の方向における前記配列の最も外側の境界の間の長さであり得る。
【００２８】
本方法は、前記基板上に前記第１の計測スケールを形成するステップを含むことができる。これは、前記基板が機械上に載せられる前に実行され得る。任意選択では、これは基板が機械上にある間に行われ得る。前記第１の計測スケールを形成するステップは、前記計測スケールを基板上に配置するステップを含むことができる。任意選択では、これは予め作製されたスケールを基板上に固定するステップを含むことができる。
【００２９】
好ましくは、少なくとも第１の計測スケールが、基板上に直接および／または基板内にマークによって（すなわち、後から基板上に固定される別の中間の材料上のまたは材料内のマークに対向して）設けられる。したがって、任意選択では、前記第１の計測スケールを形成するステップは、基板に一連のマークを形成するステップを含むことができる。例えば、これは、例えば基板の一部を除去しそれにより基板をマーキングするようにレーザを使用して基板にマークを形成するステップを含むことができる。任意選択では、例えば、これは、計測スケールを基板上にプリントするステップを含むことができる。任意選択では、フォトリソグラフィ法、化学ブラッキング（ｃｈｅｍｉｃａｌ  ｂｌａｃｋｉｎｇ）、化学エッチング、レーザエッチング、または他の技法が、計測スケールを形成するために使用され得る。
【００３０】
少なくとも第１の計測スケールは一時的な状態で基板上に形成され得る。したがって、本方法は、少なくとも第１の計測スケールを基板から取り除くステップをさらに含むことができる。任意選択では、少なくとも第１の計測スケールは、永久的な状態で基板上に形成され得る。例えば、計測スケールは、基板と一体の部品になるように形成され得る。
【００３１】
少なくとも第１の計測スケールは、基板の上面、すなわち、機械の基板処理部に面しこの基板処理部によって処理されるのと同じ基板の側に設けられることもあり得る。任意選択では、少なくとも第１の計測スケールは、基板の下面、すなわち、その面の基板処理部から離れた方に向く基板の側に設けられる。さらに、任意選択では、少なくとも第１の計測スケールは、基板の上面と下面との間で延びる基板のリム上に設けられる。
【００３２】
少なくとも第１の計測スケールを読み取る位置センサは、第１の計測スケールが設けられるのと同じ基板の側から少なくとも第１の計測スケールを読み取るように構成されることもあり得る。任意選択では、位置センサは、少なくとも第１の計測スケールが設けられる基板の反対の側から少なくとも第１の計測スケールを読み取るように構成されることもあり得る。例えば、位置センサは、基板を通して少なくとも第１の計測スケールを読み取るように構成されることもあり得る。
【００３３】
機械は、基板がその上に載せられ得る少なくとも１つの支持体を備えることができる。少なくとも１つの支持体は、基板をその上に支持できるプラットフォームを備えることもできることがあり得る。任意選択では、少なくとも１つの支持体は、少なくとも２つのリールを備えることもできることがあり得、それらのリール間で基板が支持され送られる。機械はさらに、アーム、例えば少なくとも１つの支持体に対して移動可能なガントリを備えることができる。アームは機械の基板処理部を携持することができる。アームは、直線方向に少なくとも１つの支持体に対して移動可能であり得る。好ましくは、本方法は、アーム、したがって基板処理ツールが、少なくとも１つの支持体上に載せられる基板に対して、少なくとも第１の計測スケールがそれに沿って延びる第１の方向に実質的に平行な方向に移動するステップを含む。任意選択では、少なくとも第１の計測スケールを読み取る位置センサは機械のアーム上に設けられる。具体的には、位置センサは、アームの垂直の柱に設けられ得る。任意選択では、位置センサは、機械の少なくとも１つの支持体内またはその上に設けられる。任意選択では、位置センサは、少なくとも１つの支持体に基板を載せることおよび降ろすことを容易にするように、少なくとも１つの支持体上に載せられた基板上の第１の計測スケールを位置センサが読み取ることができる読取り位置と、位置センサが後退している後退位置との間を移動できるように機械上に取り付けられる。位置センサは、機械に取り付けられた位置センサを支持するアーム上に設けられ得る。位置センサを支持するアームは、読取り位置と後退位置との間で位置センサを旋回できるように構成されることもあり得る。
【００３４】
少なくとも第１の計測スケールは、例えばインクリメンタルスケールを画定する、一連の位置マーキングを備えることができる。一連のマーキングは、少なくとも第１の計測スケールの長さに沿って参照位置を定める少なくとも１つの参照マークを備えることもあり得る。一連の位置マーキングはアブソリュートスケールを画定することができる。つまり、一連の位置マーキングは一連の絶対位置マーキングを備えることもあり得る。理解されるように、一連の絶対位置マーキングがスケールの長さに沿って複数の特有の位置を定める。言い換えると、こうしたスケールは、典型的には、スケールの測定の向きに沿って特有の位置データをエンコードする複数の特徴部を有する。したがって、これにより、スケールとそのスケールを読み取る位置センサとの相対位置が（インクリメンタルスケールの場合と異なり）それら２つの相対的な移動を必要とせずに判定することが可能になる。多くの場合に、スケールの長さに沿って延びる一連の特有の符号語などの符号語の形態で絶対位置マーキングが設けられる。任意選択では、アブソリュートスケールが、スケールの全長に沿って各点で特有の位置情報を定める一連の位置マーキングを備えることができる。したがって、一連の位置マーキングに対する一連の絶対位置マーキングを読み取るデバイスの位置は、一連の位置マーキングの長さに沿ったいずれかの点で１回の読取りから判定され得る。
【００３５】
好ましくは、一連の位置マーキングは単一のトラックで設けられる。しかし、理解されるように、必ずしもそのようにする必要があるとは限らず、２以上のトラックで設けられ得る。さらに、一方のトラックが絶対位置マーキングを備え、他方がインクリメンタル位置マーキングを備えることができる。
【００３６】
好ましくは、実質的に連続の一連の位置マーキングが設けられる。
【００３７】
本方法は、前記第１の計測スケールに関する誤差マップおよび／または誤差関数を作り出すステップをさらに含むことができる。これは、前記基板が機械上に載せられる前に実行され得る。任意選択では、これは、基板が機械上にある間に実行され得る。理解されるように、誤差マップおよび／または誤差関数は、スケールによって提供された位置情報に、例えばスケール上の特徴部のうちの少なくとも一部の不規則な間隔による誤差がある場合はそれを補正するために使用され得る。次いで、本方法は、前記誤差マップおよび／または誤差関数を用いて機械の基板処理部と基板との相対位置の測定値を補正するステップをさらに含むことができる。誤差マップおよび／または誤差関数は、異なる移動軸の直交性、移動軸の直線性、および／または例えば基板がその上に維持される機械のプラットフォームが平坦でないことによる誤差など、機械における様々なタイプの誤差の要因の全ての種類を補正するために使用され得る、機械に関する予め決められた誤差マップおよび／または誤差関数と共に使用されかつ／またはそれと組み合わせられ得る。
【００３８】
少なくとも第１の計測スケールに関する誤差マップおよび／または誤差関数を作り出すステップは、少なくとも第１の計測スケールから取った位置読取り値を較正位置測定システムから取った位置読取り値と比較するステップを含むことができる。較正位置測定システムは、予め較正された位置測定システムであってもよい。較正位置測定システムはレーザ干渉計とすることができる。少なくとも第１の計測スケールから取った位置読取り値および較正位置測定システムから取った位置読取り値は両方とも機械の同じ部分（例えば少なくとも第１の計測スケールを読み取る位置センサがその上に配置される部分）の位置に関連することができる。機械は、基板が処理のためにその上に載せられる前述の機械とすることができる。任意選択では、機械は、別の機械とすることもできる。例えば機械は、試験機でもよい。
【００３９】
本方法は、少なくとも第２の基板処理部と基板とが、第２の基板処理部が前記基板上の少なくとも１つの構成部品エリアを処理できる位置関係にあるときに、基板によって提供された少なくとも第１の計測スケールを読み取ることによって基板に対する第２の基板処理部の位置を測定するステップを含むことができる。第２の基板処理部の相対位置を判定するために読み取られる計測スケールは、前述の基板処理部の相対位置を判定するために読み取られる計測スケールと同じとすることができる。理解されるように、第２の基板処理部は、少なくとも１つの基板を処理する一連の基板処理部の列のうちの次の基板処理部とすることもできる。任意選択では、他の基板処理部がある。それらは、前述の基板処理部および第２の基板処理部の前、その後、またはそれらの間に基板を処理するために用いられてもよい。したがって、本方法は、複数の基板処理部が少なくとも１つの構成部品エリアを処理するステップを含むことができ、基板処理部の少なくとも一部に関して、基板に対するそれらの相対位置が、少なくともそれらが少なくとも１つの構成部品エリアを処理できる位置関係にあるときに、少なくとも第１の計測スケールを読み取ることによって測定される。
【００４０】
本方法は、第２の基板処理部が（例えば少なくとも１つの構成部品エリアを検査または加工するように）少なくとも１つの構成部品エリアを処理するステップを含むことができる。理解されるように、上記で説明した特性は第２の基板処理部にも同様に適用可能である。
【００４１】
第２の基板処理部は第２の機械によって設けられ得る。したがって、本方法は、後で前記基板を第２の機械上に載せるステップを含むことができる。
【００４２】
少なくとも第１の計測スケールに関する誤差マップおよび／または誤差関数は、前述の第２の基板処理部（および／または機械）のそれぞれによって、さらに他の任意の基板処理部（および／または機械）によって基板と基板処理部との相対位置の測定値を補正するために使用され得る。誤差マップおよび／または誤差関数は各機械に関連するメモリに格納され得る。任意選択では、誤差マップおよび／または誤差関数は、前記機械（複数可）から離れた少なくとも１つのサーバに格納され得、本方法は、誤差マップおよび／または誤差関数を少なくとも１つのリモートサーバから検索するステップを含むことができる。任意選択では、誤差マップおよび／または誤差関数は、誤差マップおよび／または誤差関数の生成で使用された機械に格納され得る。したがって、本方法は、第２の機械が少なくとも第１の計測スケールに関する誤差マップおよび／または誤差関数を少なくとも１つのリモートサーバから検索するステップを含むこともできる。
【００４３】
基板は、少なくとも第２の計測スケールを備えることができる。第２の計測スケールは第１の計測スケールに実質的に平行に延びることができる。例えば、それらは両方とも基板に沿って第１の方向に延びることができる。少なくとも第２の計測スケールは、少なくとも第１の計測スケールから離間していてもよい。したがって、上記と同じく、少なくとも第２の計測スケールは、少なくともそれらが、基板処理部が少なくとも１つの構成部品エリアを処理できる位置関係にあるときは、やはりまたはその代わりに基板処理部と基板との相対位置を測定するために読み取られ得る。したがって、本方法は、制御システムが少なくとも第２の計測スケールを読み取る機械上の位置センサから位置情報を受信するステップを含むことができる。したがって、少なくとも第２の計測スケールを読み取る機械上に少なくとも第２の位置センサが設けられ得る。理解されるように、少なくとも第１の計測スケールに関して上記で言及した特性は、少なくとも第２の計測スケールにも適切であり同様に適用可能である。
【００４４】
基板は、少なくとも第１の補助計測スケールを備えることができる。少なくとも第１の補助計測スケールは、少なくとも第１の計測スケールとは異なる方向に延びることができる。少なくとも第１の補助計測スケールは、少なくとも第１の計測スケールに垂直に延びることができる。例えば、少なくとも第１の補助スケールは、基板に沿って第２の方向に延びることができる。第２の方向は第１の方向に垂直とすることができる。理解されるように、少なくとも第１の補助計測スケールが第１の計測スケールに垂直に延びていない場合でも、少なくとも第１の計測スケールに垂直な方向の位置情報は、少なくとも第１の補助計測スケールから決定され得る。本方法は、少なくとも第１の補助スケールを用いて基板の位置を確立するステップ含むこともできる。本方法は、少なくとも第１の補助スケールを用いて第２の方向における機械の基板処理部と基板との相対位置を確立するステップを含むこともできる。任意選択では、少なくとも第１の補助スケールを用いて、第２の方向における機械の基板処理部と基板との相対位置を判定、例えばモニタリングする。したがって、本方法は、機械の基板処理部と基板との相対的な移動を制御するように第１の補助スケールを用いるステップを含むことができる。例えば制御システムが、第１の補助スケールからの情報を使用して相対的な移動を制御することができる。したがって、本方法は、制御システムが少なくとも第１の補助計測スケールを読み取る機械上の位置センサから位置情報を受信するステップと、前記位置情報に基づいて機械の基板処理部と基板との相対的な移動を制御するステップを含むことができる。少なくとも第１の補助計測スケールは、第２の方向において基板の一部分にわたって延びることもできる。少なくとも第１の補助計測スケールの前記第２の方向における長さは、少なくとも、少なくとも１つの構成部品エリアの第２の方向の最も外側の境界によって画定される幅とすることができる。少なくとも第１の補助計測スケールは、基板の第２の方向における幅全体にわたって延びることもできる。具体的には、複数の構成部品エリアがある実施形態では、第１の補助計測スケールは、少なくとも１つの構成部品エリアのうちの少なくとも１つの前記処理ステップ中に前記第２の方向における機械の基板処理部と基板との相対位置をモニタリングするように使用され得る。少なくとも第１の補助計測スケールの前記第２の方向の長さは、少なくとも前記複数の構成部品エリアの前記第２の方向の最も外側の境界の間の長さとすることができる。理解されるように、少なくとも第１の計測スケールに関連して上記で説明した特性は、少なくとも第１の補助計測スケールにも該当し適用可能である。
【００４５】
したがって、上記から明らかになるように、少なくとも第１の計測スケール（ならびに任意選択では少なくとも第２の計測スケールおよび／または少なくとも第１の補助スケール）は、少なくとも１つのフラットパネルディスプレイエリアのうちの少なくとも１つを処理する間に、基板と機械の基板処理部との相対位置を判定する、例えばモニタリングするように使用され得る。基板、またはより具体的には少なくとも１つの構成部品エリアを処理するステップは、少なくとも１つの構成部品エリアのうちの少なくとも１つを検査するステップ、および少なくとも１つの構成部品エリアのうちの少なくとも１つを変更するように相互作用するステップのうちの少なくとも１つを含むことができる。検査するステップは、例えばフラットパネルディスプレイの場合に、ピクセルの質および／または作製される構成部品のパラメータを測定するための測定または他の目的で、例えば特徴部／不具合の位置を特定するように、少なくとも１つの構成部品エリアのうちの少なくとも１つの画像を少なくとも１つ取得するステップを含むこともできる。少なくとも１つの構成部品エリアのうちの少なくとも１つを変更するように相互作用するステップは、例えばフラットパネルディスプレイの場合に、少なくとも１つの構成部品エリアに対してアディティブ（ａｄｄｉｔｉｖｅ）処理、サブトラクティブ（ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）処理、または操作的（ｍａｎｉｐｕｌａｔｉｖｅ）処理を行うステップを含むこともでき、これは、ピクセルに液晶を注入するステップおよび／またはピクセルを変更または除去するためにレーザ処理するステップを含むこともあり得る。
【００４６】
少なくとも第１の計測スケールは、第１の方向および第２の方向に、具体的には第１の直交する方向および第２の直交する方向に延びることができる。したがって、少なくとも第１の計測スケールは２方向のスケールとすることもできる。
【００４７】
任意選択では、機械は、（例えば少なくとも第１の方向における）基板処理部と基板との位置を判定する二次的な位置測定システム備えることができる。具体的には、二次的な位置測定システムは、基板処理部および／または機械の別の部品、例えば基板がその上に載せられる少なくとも１つの支持体の位置を判定する、例えばモニタリングするように構成され得る。二次的な位置測定システムは、少なくとも第１の計測スケールを用いて提供されるものよりも正確性の程度が低い位置情報を提供してもよい。
【００４８】
基板は、少なくとも１つの構成部品がその上に作製され得るシートを備えることができる。基板は、構成部品がその上に作製される材料パネルまたは材料ボードを備えることもできる。例えば、基板は、フラットパネルディスプレイになる少なくとも１つのフラットパネルディスプレイエリアを備えるフラットパネルディスプレイシートとすることができる。パネルまたはボードは実質的に剛体でもよい。
【００４９】
基板はフレキシブル基板とすることができる。これは、特に基板が、例えばオープンリール処理機械の、複数のリールによって支持されリール間を送られる場合に当てはまる。したがって、基板はリール上に設けられ得る。したがって、基板は、少なくとも１つの構成部品の製造中にリールから広げられ、複数のリールの間を送られることが可能である。基板処理部は、広げられた基板を処理することができる。
【００５０】
上記で言及したように、スケールはいくつかの適切な様式で基板によって提供され得る。例えば、予め作製されたスケールは基板上に固定され得る。その場合は、スケールは、任意選択では、基板と同じ材料から作製されるが、必ずしもそのようにする必要があるとは限らない。こうした場合には、好ましくは、スケールは、基板の熱膨張／収縮がスケールのこのような熱膨張／収縮に勝るように基板に支配されている。すなわち、スケールは、熱に誘発される基板の膨張／収縮に追従することができる。言い換えると、好ましくは、スケールに対する基板の熱膨張の影響は、基板に対するスケールの影響よりも大きく、具体的には、好ましくは、少なくとも５０倍大きく、特に好ましくは少なくとも１００倍大きい。
【００５１】
したがって、本願はまた、構成部品を製造する方法も記載し、この方法は、少なくとも１つの構成部品エリアを備える基板を取り入れるステップであって、基板が、基板に沿って延びる一連の位置マーキングを備える少なくとも第１の計測スケールを有する、ステップを含み、ここでは、少なくとも第１の計測スケールを使用して、基板と、少なくとも１つの構成部品エリアのうちの少なくとも１つを処理するのに使用される機械の基板処理部との相対位置をモニタリングする。
【００５２】
本発明の第２の態様によれば、基板上に少なくとも１つの構成部品を製造する装置が提供され、この装置は、構成部品が作製される少なくとも１つの構成部品エリアを備える基板を受ける機械であって、少なくとも１つの構成部品エリアを処理する基板処理部を備え、基板処理部と基板は互いに対して移動可能であり、そのため、基板処理部が前記基板上の少なくとも１つの構成部品エリアを処理できる位置関係に移動できる、機械と、基板処理部と基板とがこうした位置関係にあるときに位置センサが基板によって提供されたスケールを読み取ることができるように構成された少なくとも１つの位置センサと、少なくとも１つの位置センサからの読取り値を受信し基板処理部と少なくとも１つの構成部品エリアとの相対位置を測定するように構成された制御システムとを備える。
【００５３】
制御システムは、前記処理ステップ中に基板処理部と基板との相対的な移動を制御するように構成することもできる。
【００５４】
本発明の第３の態様によれば、上記で説明した方法または装置のいずれかで使用する前記基板によって提供された少なくとも第１の計測スケールを備える基板が提供される。
【００５５】
本発明の第４の態様によれば、少なくとも１つの構成部品になる少なくとも１つの構成部品エリアを備える基板が提供され、この基板は、少なくとも１つの構成部品エリアの第１の方向の長さと少なくとも同じ長さだけ、基板に沿って第１の方向に延びる第１の計測スケールを少なくとも有し、そのため、基板処理部が基板に対して少なくとも１つの構成部品エリアを処理する位置関係にあるときにそれらの相対位置を測定するように少なくとも第１の計測スケールが読み取られ得る。したがって、計測スケールは、少なくとも１つの構成部品エリアのうちの少なくとも１つを処理する間に、基板がその上に載せられる機械の基板処理部と基板との前記第１の方向における相対位置をモニタリングするために使用され得る。
【００５６】
上記の通り、基板は、フラットパネルディスプレイになる少なくとも１つのフラットパネルディスプレイエリアを備えるフラットパネルディスプレイシートとすることができる。
【００５７】
本発明の別の態様によれば、基板上で少なくとも１つの構成部品エリアに少なくとも１つの構成部品を製造する方法が提供され、この方法は、基板上に（読取りヘッドによって読み取る）少なくとも第１の計測スケールを形成するステップを含む。好ましくは、少なくとも第１の計測スケールは、少なくとも１つの構成部品エリアの第１の方向の長さと少なくとも同じ長さだけ、基板に沿って第１の方向に延びる。上記で言及したように、スケールは、基板が構成部品を処理する機械上に載せられる前に形成され得る。任意選択では、これは、基板が機械上ある間に行われ得る。前記第１の計測スケールを形成するステップは、前記計測スケールを基板上に配置するステップを含むことができる。これは、マークを直接基板上および／または内に配置するステップを含むことができる。例えば、これは、計測スケールを基板上にプリントするステップを含むことができる。任意選択では、前記第１の計測スケールを形成するステップは、基板に一連のマークを形成するステップを含むことができる。例えば、これは、例えば基板の一部を除去しそれにより基板にマークを付けるように、レーザを使用して基板にマークを形成するステップを含むことができる。任意選択では、前記計測スケールを基板上に配置するステップは、予め作製されたスケールを基板上に固定するステップを含むことができる。
【００５８】
本願はまた、製造方法も記載しており、この方法は、基板上に配置された計測スケールに関する誤差マップおよび／または誤差関数を生成するステップと、基板を少なくとも１つの処理機械上に載せるステップであって、機械が加工物の処理中に基板のスケールを使用する、ステップと、基板のスケールに関する誤差マップおよび／または誤差関数を前記処理ステップ中に使用する少なくとも１つの機械に供給するステップとを含む。誤差マップおよび／または誤差関数は、計測スケールによって得られた測定値を補正するために使用され得る。任意選択では、基板の製造中には、加工物の処理中に基板のスケールを使用する複数の機械上に基板が載せられ得る。本方法は、前記基板の処理中に使用する複数のそれらの機械に誤差マップおよび／または誤差関数を供給するステップを含むことができる。各機械は、必要なときに、例えば基板が機械上に載せられるときに、機械のローカルメモリから誤差マップおよび／または誤差関数を検索することもできる。任意選択では、誤差マップおよび／または誤差関数はリモートサーバに格納され得、誤差マップおよび／または誤差関数は必要なときに、例えば基板が機械上に載せられるときに、リモートサーバから検索され得る。理解されるように、基板は、上記および下記により詳細に説明するようなフラットパネルディスプレイシート、具体的にはフラットパネルディスプレイシートとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
次に、添付の図面を参照しながら本発明の実施形態を単なる例として説明する。
【図１】フラットパネルディスプレイシートを処理する既知の機械の概略等角図である。
【図２】本発明の一実施形態によるフラットパネルディスプレイシートを処理する機械の概略等角図である。
【図３】本発明の一実施形態によるフラットパネルディスプレイシートの平面図である。
【図４】本発明の一実施形態によるフラットパネルディスプレイシートの処理に含まれるステップを示す流れ図である。
【図５】本発明の別の実施形態によるフラットパネルディスプレイシートを処理する機械の概略等角図である。
【図６】本発明の別の実施形態によるフラットパネルディスプレイシートの平面図である。
【図７】機械のプラットフォーム上にある角度で取り付けられた、本発明の実施形態によるフラットパネルディスプレイシートの平面図である。
【図８】オープンリール処理で複数の構成部品がその上で作製されるフレキシブル基板の概略等角図である。
【発明を実施するための形態】
【００６０】
次に図を参照すると、図１に、１バッチの構成部品、この特定の例では１バッチのフラットパネルディスプレイを処理する既知の装置１００の概略図を示す。図１の装置１００は、本発明の背景技術に関連して上記ですでに詳細に説明しており、そのため、ここではさらなる説明は行わない。
【００６１】
図２に本発明による装置２００の概略図を示す。図示のように、図１の装置と同様に、装置２００は、基板、例えばガラスＦＰＤシート２５０を受容および処理する機械２１０を備える。理解されるように、ＦＰＤシート２５０は、ガラス以外の材料、例えば、プラスチックから作製され得、当然ながら、複合材料から作製され得る。ＦＰＤシート２５０は領域２５２を複数備え、その領域２５２はそれぞれ、機械２１０によって（多くの実施形態ではさらに複数の機械によって）ＦＰＤを形成するように処理される（しかし、理解されるように、本発明は、フラットパネルディスプレイ以外の構成部品、例えば電子回路ボードおよび／またはフレキシブル電子回路の製造での使用にも適している。理解されるように、処理は、多くの異なるタスクのうちの１つまたは複数を含むことができる。例えば、ＦＰＤシート２５０の処理は、１つまたは複数の領域２５２の個々のセル／ピクセルに液晶を注入するステップ、例えば領域２５２の少なくとも一部の少なくとも１つの画像を取得することによって、欠陥／不具合に関して１つまたは複数の領域２５２を検査するステップ、および／または例えばレーザを用いて破損したピクセルを取り除くことによって、領域２５２の少なくとも一部を修理するステップを含むことができる。機械２１０は、ＦＰＤシート２５０がその上に載せられるプラットフォーム２１２と、第１の垂直の柱および第２の垂直の柱１１６ならびにそれらの間を延びる横材２１８を備えるガントリ２１４とを備える。横材２１８は、基板処理部、例えば（例えばレーザまたは検査カメラなどの）ツール２２２がその上に載せられるツールホルダ２２０を携持する。従来技術の機械に関連して上記で説明したように、例えば１つのツールホルダ１２０または複数のツールホルダによって、ガントリ上に複数のツールが取り付けられ得る。さらに、１つの機械上にガントリが複数設けられ得る。制御システム２３０の制御下で、ガントリ２１４は、矢印Ａで示すように、ベアリングおよびモータ（図示せず）によって、プラットフォーム２１２に沿ってｙ方向に移動することができ、ツールホルダ２２０は、矢印Ｂで示すように、ベアリングおよびモータ（図示せず）によって、横材２１８に沿ってｘ方向に移動することができる。理解されるように、他の実施形態では、ツールホルダ１２０は、横材１１８に対してｚ方向に、すなわちプラットフォーム１１２から垂直に離れるように、かつプラットフォーム１１２に垂直に向かうように移動することもできる。したがって、ツール２２２は、ＦＰＤシート２５０に対して、少なくとも２つの直交する方向に移動することができる。
【００６２】
機械２１０の様々な可動部品の相対位置を判定する位置測定エンコーダが設けられている。例えば、図示しないが、ｘ方向におけるそれらの相対位置を制御システム２３０にレポート可能にするように、ツールホルダ２２０および横材２１８上に読取りヘッド／スケール機構が設けられている。図１に示す実施形態とは異なり、プラットフォーム２１２の側面には、ｙ方向におけるプラットフォーム２１２に対するガントリ２１４の位置の測定を可能にするためのスケールは取り付けられていない。そうではなく、図２に（さらに図３にも）示すように、ＦＰＤシート２５０の上面には、第１の方向にＦＰＤシート２５０の対向する縁部に沿って延びる第１の計測スケール２５４および第２の計測スケール２５６が設けられている。第１のスケール２５４および第２のスケール２５６はそれぞれ、一連の絶対位置マーキングを備える。説明している実施形態では、第１のスケール２５４の一連のマーキングは第２のスケール２５６の一連のマーキングと同一であるが、必ずしもそのようにする必要があるとは限らない。
【００６３】
さらに、図２から理解できるように、一方の柱２１６の内側に取り付けられた第１の読取りヘッド２２６と、他方の柱２１６の内側に取り付けられた第２の読取りヘッド２２８とが設けられており、そのため、ＦＰＤシート２５０が機械２１０のプラットフォーム２１２上に載せられるときに、第１の読取りヘッド２２６は第１のスケール２５４上の読取り位置に配置され第２の読取りヘッド２２８は第２のスケール２５６上の読取り位置に配置される。したがって、ｙ方向におけるガントリ２１４（したがってツール２２２）とＦＰＤシート２５０との相対位置は、第１の読取りヘッド２２４および第２の読取りヘッド２２８の出力によって判定およびモニタリングされ得る。
【００６４】
第１のスケール２５４および第２のスケール２５６の長さに平行な方向（すなわち図２の構成のｙ方向）におけるＦＰＤシート２５０に対するツール２２２の位置は、第１のスケール２５４および第２のスケール２５６の長さに平行な方向において、ＦＰＤエリア２５２の配列によって画定されるエリア全体に関してモニタリングされ得る。この理由は、、図示のように、第１のスケール２５４および第２のスケール２５６が、ＦＰＤエリア２５２によって画定された（点線２５８で囲まれたエリアによって示されている）エリアの、第１のスケール２５４および第２のスケール２５６の長さに平行な方向にとった長さと少なくとも同じ長さであるからである。実際には、説明および図示の説明している実施形態では、第１のスケール２５４および第２のスケール２５６はＦＰＤシート２５０の全長にわたって延びる。
【００６５】
所望の場合は、例えばガントリ２１４およびプラットフォーム２１２上に、プラットフォーム２１２に対するガントリ２１４の位置を判定するための追加の位置測定エンコーダが設けられ得、そのためそれらの位置が判定され得る。例えば、図１に示すものと同様に構成された追加の読取りヘッドおよびスケールを設けられ得る。それにより、プラットフォーム２１２上にＦＰＤシート２５０が載せられていないときにも、プラットフォーム２１２に対するガントリ２１４の位置を判定することが可能になる。それは、ガントリ２１４がプラットフォーム２１２の端部に近づいているときにそのことを判定するために使用することもできる。任意選択では、それは、フラットパネルディスプレイエリアのうちの処理される領域にツール２２２を動かすために使用することもできる。しかし、そのような場合でも、制御システム２３０は、ツール２２２がフラットパネルディスプレイエリアを処理できる位置にあるときの少なくともある時点で、ＦＰＤシート２５０上のスケール２５４、２５６を読み取る読取りヘッド２２６、２２８からの読取り値を使用し、こうすることで、処理されるフラットパネルディスプレイエリアに対してツール２２２がより正確に繰り返し可能に配置されるからである。例えば、ツール２２２が撮像ユニットである場合は、画像が撮られるときのＦＰＤシート２５０とツール２２２との相対位置でＦＰＤシート２５０上のスケール２５４、２５６からの読取り値が取られ得、そのため、ツール２２２とＦＰＤシートとの相対位置のより正確な判定が行われ得る。代替的実施形態では、例えばツール２２２が少なくとも１つのフラットパネルディスプレイエリアを加工するツールである場合は、処理されるフラットパネルディスプレイエリア近傍にツール２２２が移動しているときには、追加の位置測定エンコーダからの読取り値が制御システムにフィードバックを行うように使用され得るが、それがフラットパネルディスプレイエリアを加工できる位置にあるときには、ツール２２２とＦＰＤシート２５０との相対位置の測定値は、それらの相対位置に対してより優れた正確な制御を行うために、ＦＰＤシート２５０上のスケール２５４、２５６から取られ、ツール２２２とＦＰＤシート２５０との相対位置を制御するために使用され得る。したがって、ＦＰＤシート２５０自体の上にあるスケール２５４、２５６が重要な瞬間に使用されて相対的な位置決めが確実に正確に行われるので、こうした追加の位置測定エンコーダは、図１の機械上に設けられるものよりもずっと安く簡素なものにしてもよい。実際は、こうした位置の測定値は、ｙ方向におけるプラットフォームに対するガントリ２１４を移動させるモータ（複数可）のホールセンサによって提供され得る。
【００６６】
本発明によるＦＰＤを製造する例示的な処理４００に含まれるステップが図４に示されている。処理４００は、第１のスケール２５４および第２のスケール２５６がＦＰＤ２５０上に（すなわち図２および図３に示すような）その対向する縁部に沿って形成されるステップ４０２で開始する。これは、スケールマーキングをガラス基板上に施す標準的な既知の処理を用いてガラスＦＰＤシート２５０上に塗布され得る。例えば、金属材料（例えばクロム）がＦＰＤシートに堆積され、次いで、レジスト材料の層でカバーされる、フォトリソグラフィ法が用いられ得る。次いで、フォトリソグラフィを用いて、レジストの一部を選択的に硬化させ、次いで未硬化の部分を洗い流すことができる。次いで、露出したクロムがエッチングされそのエッチングステップの後に残りのレジストが取り除かれる、エッチング法を用いることができる。残るのは、（クロムがエッチングされた）低反射の特徴部およびエッチングステップ中にクロムがレジストでカバーされた（比較的）高反射の特徴部を有するスケールである。理解されるように、ＦＰＤシート上にスケールマーキングを塗布するのに他の多くの技法が使用され得る。例えば、特許文献２に記載されている技法を用いるなどアブレーションによって、ＦＰＤガラスにスケールマーキングを形成するためにレーザが用いられ得る。他の代替的な方法はＦＰＤシート２５０上に直接的に材料、例えば反射インクをプリントするステップを含むこともできる。
【００６７】
第１のスケール２５４および第２のスケール２５６がＦＰＤシート２５０上に塗布されると、ＦＰＤシート２５０は試験機に送られる。（しかし、理解されるように、スケールを形成する機械と試験機とは同じ機械でよい。実際は、この同じ機械をＦＰＤシートの処理のために使用することもできる）。試験機は、ＦＰＤシート２５０を受けるプラットフォームと、ガントリ上の図２に示すものと同様の、プラットフォームに沿って移動できる第１の読取りヘッドおよび第２の読取りヘッドとを有し、読取りヘッドが、プラットフォーム上に載せられるＦＰＤシート上の第１のスケール２５４および第２のスケール２５６を読み取るという点で図２に示すものと同様である。しかし、それは、プラットフォームに対する読取りヘッドの位置を測定する追加の予め較正された装置を有することもできる。例えば、（例えば図１に示すものと同様に）少なくとも１つの追加の読取りヘッド／スケール一式を設けてもよい。任意選択では、プラットフォームに対する第１（および第２）の読取りヘッドの移動を正確に追跡するレーザ干渉システムを設けてもよい。プラットフォーム上に載せられたＦＰＤシートはプラットフォームに対して静止した状態に維持され、ＦＰＤシートに対する第１（および第２）の読取りヘッドの移動は第１のスケール２５４および第２のスケール２５６によって測定される。第１のスケール２５４（および第２のスケール２５６）によって得られる測定値は、追加の測定装置（例えばレーザ干渉計）によって与えられた測定値と比較される。それら２つの間のいかなる誤差も、ＦＰＤシート上にプリントされたスケールの誤差のせいであると想定され得、したがって、ＦＰＤシートに関する誤差マップおよび／または誤差関数は、以下により詳細に説明するように後から使用するために生成および格納され得る。例えば、誤差マップおよび／または誤差関数は、ＦＰＤシートを処理するのに用いられる各機械と通信できるセントラルサーバまたはデータベースに格納され得る。
【００６８】
誤差マップおよび／または誤差関数がＦＰＤシート２５０に関して生成された後で、本方法は、ＦＰＤシート２５０が機械２１０上に載せられるステップ４０６に進む。これは、例えば操作者が手でまたは機械類の助けで試験機からのＦＰＤシート２５０の持ち上げを制御し、ＦＰＤシート２５０を処理する機械２１０上にＦＰＤシート２５０を配置することによって、手動で行われ得る。任意選択では、これは自動的に行われ得る。例えば、ＦＰＤシート２５０は、ＦＰＤシート２５０を摘み上げ、移動させ、配置するように構成されたロボットアームなど、適切な運搬機構によって、試験機からＦＰＤシート２５０を処理する機械まで搬送され得る。
【００６９】
ステップ４０８では、機械２１０は、その上に載せられたＦＰＤシート２５０に関する誤差マップおよび／または誤差関数を検索する。（理解されるように、誤差マップおよび／または誤差関数は、ＦＰＤシート２５０が機械上に載せられる前、載せられた後、または載せられている途中に検索され得る）。説明している実施形態では、誤差マップおよび／または誤差関数は、機械が処理するＦＰＤシート全てに関する全ての誤差マップおよび／または誤差関数を格納するセントラルサーバから検索される。当然ながら、他の実装形態が可能である。例えば、機械２１０は、それ自体が、ＦＰＤシート２５０およびそれが処理する他の任意のＦＰＤシートに関する誤差マップおよび／または誤差関数を格納することができる。したがって、ＦＰＤシートを載せる際に、機械２１０は、そのローカルメモリから誤差マップおよび／または誤差関数を検索することができる。ＦＰＤシート２５０に関する誤差マップおよび／または誤差関数は、機械に関する以前に生成した誤差マップ（複数可）および／または誤差関数（複数可）があればそれと組み合わせられ得、それにより、機械構成、さらにＦＰＤシート２５０の第１のスケール２５４および第２のスケール２５６によって起きた誤差を補償することが可能になる。
【００７０】
次いで、機械２１０は、ステップ４１０でその所定のルーチンに従ってＦＰＤシート２５０を処理する。例えば、機械は、ツール２２２を用いて１つまたは複数の領域２５２の個々のセル／ピクセルに液晶を注入し、例えば領域２５２の少なくとも一部の少なくとも１つの画像を取得することによって欠陥／不具合について１つまたは複数の領域２５２を検査し、かつ／または例えばレーザを用いて破損したピクセルを取り除くことによって、領域２５２の少なくとも一部を修理することもできる。理解されるように、これは、ツールを適切な位置に配置するために、ＦＰＤシート２５０に対するツール２２２の移動を含む。処理動作中は、ｙ軸におけるＦＰＤシート２５０に対するツール２２２の位置は、ＦＰＤシート２５０上にプリントされた第１のスケール２５４および第２のスケール２５６を読み取る第１の読取りヘッド２２６および第２の読取りヘッド２２８の出力を用いてモニタリングされる。誤差マップおよび／または誤差関数を用いて、第１の読取りヘッド２２６および第２の読取りヘッド２２８から得られた測定値を補正する。その位置はＦＰＤシート２５０自体から直接測定されるので、処理動作前におよび／またはその途中でＦＰＤシート２５０がプラットフォームに対して移動しかつ／または熱膨張／熱収縮を受ける場合でも、ｙ方向におけるＦＰＤシート２５０に対するツール２２２の位置は正確に分かる。さらに、ｙ方向においてプラットフォーム２１２上のＦＰＤシート２５０の好ましい位置があってよい。好ましい位置からのＦＰＤシート２５０のずれがある場合はそれが、ＦＰＤシート自体の上の第１のスケール２５４および第２のスケール２５６から判定され得る。機械のセットアップに応じて、これは、機械自体の上にあるエンコーダ／位置センサからの情報を必要とすることもある。こうした長手方向のずれがある場合はそれが、第１のスケール２５４および第２のスケール２５６を用いてＦＰＤシート２５０を好ましい位置に戻すことによって低減される、もしくはなくなることもあり、かつ／またはそのずれが制御システム２３０によって自動的に補償されることもある。
【００７１】
機械２１０上でＦＰＤシート２５０の処理が完了すると、ステップ４１２ではＦＰＤシート２５０が後続の機械でさらに処理を必要とするか否かが判定される。実際は、ＦＰＤシート２５０は、それぞれのタスク（複数可）の処理を実行するようにそれぞれ構成された図２に示すのと同様の多くの機械によって処理されることが必要とされ得る。例えば、ある機械は領域２５２のピクセルに液晶を注入するように、別の機械は領域２５２のピクセルを検査するように、別の機械は領域２５２のピクセルを修理するように構成され得る。理解されるように、これらは単なる例であり、ＦＰＤ製造ラインにはこうした機械がいくつも存在してよい。
【００７２】
後続の機械で処理が必要とされる場合は、ＦＰＤシート２５０は、ステップ４１４では、次の機械に（第１の機械２１０上にＦＰＤシート２５０を載せることに関連して上記で説明したように手動でまたは自動的に）載せられる。次いで、こうした後続の機械は、ステップ４０８では（例えばセントラルサーバからまたはローカルメモリデバイスから）誤差マップおよび／または誤差関数を検索し、ステップ４１０ではその専用の処理動作に従ってＦＰＤシート２５０を処理する。上記と同じく、これは、（誤差マップおよび／または誤差関数を用いて補正された）第１の読取りヘッド２２６および第２の読取りヘッド２２８の出力によって、後続の機械がｙ軸におけるＦＰＤシートに対するガントリ上でのこうしたツールの位置を判定するステップを含む。ステップ４０８から４１４は、製造ラインの最後の機械によってＦＰＤシート２５０の全ての処理が完了するまで続く。
【００７３】
図５に、図２に示すものと同様の本発明の代替的実施形態を示す。同様の部品は同様の参照番号を共有している。図５に示す実施形態は、ＦＰＤシート３５０がその一方の縁部に沿って設けられたスケール２５４を１つしか有しないという点で、図２に示すものとは異なる。理解されるように、ｙ方向におけるツール２２２とＦＰＤシート３５０との相対位置を追跡するためにスケールは１つしか必要とされない。それでも、以下により詳細に説明するように、２つのスケールをＦＰＤシート２５０、３５０の対向する縁部にそれぞれ１つずつ設けることは、特にシートがプラットフォーム２１２上で完璧に位置合わせされないときには、ツールとＦＰＤシートとの相対位置のより正確な測定値を得るために効果的な場合がある。図５の実施形態は、スケール２５４を読み取る読取りヘッド２２６がガントリ２１４の垂直の柱２１６上にアーム３５２を介して取り付けられている点でも異なる。アーム３５２は、旋回式の接続部を介して垂直の柱２１６に取り付けられており、そのため、読取りヘッド２２６がその読取り位置から矢印Ａで示す向きに旋回することができる。このように読取りヘッド２２６が後退することで、プラットフォーム２１２にＦＰＤシート３５０を載せる／降ろすことならびに機械３１０および読取りヘッド２２６のメンテナンス（例えば洗浄）を助けることができる。理解されるように、図２の実施形態に示す読取りヘッド２２６、２２８の一方または両方をこうした引き込み式のアームを介してガントリ２１４上に取り付けられ得る。
【００７４】
図６に本発明の別の実施形態によるＦＰＤシート４５０の平面図を示す。図２および図３に示す実施形態と同様に、ＦＰＤシート４５０は、複数のＦＰＤエリア２５２と、ＦＰＤシート４５０の対向する長手方向の縁部に沿って延びる第１のスケール２５４および第２のスケール２５６とを備える。しかし、図６に示すＦＰＤシート４５０は第３のスケール４５２も備え、第３のスケール４５２は、その一方の端部でＦＰＤシート４５０の幅の一部分にわたって第１のスケール２５４および第２のスケール２５６に垂直に延びる。これは、機械のプラットフォーム上に載せられたＦＰＤシート４５０の横方向の位置がＦＰＤシートの処理を始める前に判定可能になるように、ガントリに、具体的には機械の垂直の柱１１６に取り付けられた、固定式のアームに取り付けられた読取りヘッドによって読み取られ得る。したがって、ＦＰＤシート４５０の横方向のずれがあればそれが第３のスケール４５２を用いて補償され得る。理解されるように、他の実施形態では、第２のスケール４５２のための読取りヘッドは、ツールホルダ１２０上にまたはプラットフォーム１１２上にも設けられ得る。さらに、第３のスケール４５２は、ＦＰＤシート２５０の幅のうちの大部分、例えばＦＰＤシート２５０の幅全体にわたって延びることもできる。第３のスケール４５２は、必ずしもＦＰＤシート２５０の端部に配置される必要があるとは限らない。例えば、それは、ＦＰＤシート２５０に沿った途中の位置に、例えば領域２５２間に配置され得る。同じことが第１のスケール２５４および第２のスケール２５６にも適用可能であり、例えばそれらをＦＰＤシート２５０の縁部に配置する必要はないが、縁部から離れた位置、例えば領域２５２の間に配置することもできる。さらに他の実施形態では、ｘ方向とｙ方向の両方における位置情報を提供するために使用され得る２方向のスケールがＦＰＤシート２５０上に形成され得る。例えば、グリッド様のスケールが、ＦＰＤシート２５０の下面に設けられ得、ＦＰＤシート２５０の下方に、例えばプラットフォームに配置された少なくとも１つの読取りヘッドによって読み取られ得る。２方向のスケールは、それがＦＰＤシート２５０から取り除かれ得るように構成され得、例えば、スケールは、領域２５２が化学物質を用いて処理された後で洗い流され得る一時的なスケールとすることもできる。
【００７５】
図７に、機械２１０のプラットフォーム２１２上に載せられた図２および図３のＦＰＤシート２５０の平面図を示す（単純にするために、図７にはガントリ２１４は示していないが第１の読取りヘッド２２６および第２の読取りヘッド２２８は示している）。理解され得るように、ＦＰＤシート２５０は、プラットフォームの平面に垂直な軸を中心に回転方向にずれるようにしてプラットフォーム上に載せられている。しかし、ＦＰＤシート２５０が回転方向にずれているので、回転方向のずれの角度は、第１の読取りヘッド２２６および第２の読取りヘッド２２８の出力によって判定され得る。実際は、図７に示すように、回転方向のずれのせいで、第１の読取りヘッドおよび第２の読取りヘッド２２８は、第１のスケール２５４および第２のスケール２５６の長さに沿って異なる点にあり、その差は、回転方向のずれの角度θ（例えば、図７に示すように、ＦＰＤシート２５０の長手方向の辺の間を垂直に延びる線２６０と、第１の読取りヘッド２２６と第２の読取りヘッド２２８との間を垂直に延びる線２６２との間の角度）を判定するために使用され得る。次いで、ＦＰＤシート２５０の位置は、回転方向のずれを低減する、もしくはなくすように調整することもでき、かつ／または制御システム２３０は、ずれを判定し読み取り、位置に関する誤差があればそれを計算し、処理動作中にその回転方向のずれを補償することができる。回転方向のずれが制御システム２３０によって単に補償されるか、または回転方向のずれがＦＰＤシート２５０を移動させることによって低減されるかは、読取りヘッドがスケールから横方向にはみ出すことなしに補償され得る最大のずれ（読取りヘッド窓のサイズおよびスケールの幅に依存することができる）に基づくことができる。
【００７６】
図８に、フレキシブル基板３００上に複数の構成部品が作製され各構成部品が基板上の構成部品エリア３０２内に作製される、本発明の代替的実施形態を示す。それらの構成部品はオープンリール処理機械上で製造され、したがって、基板は、上記で説明した他の実施形態に示すようなプラットフォームに対向する、機械上の一連のリールまたはローラ３０４によって支持されそれによって移動する。オープンリール処理機械は、本発明の他の実施形態に関連して上記で説明したものと同様のツールなどの基板処理部（図示せず）も有し、基板処理部はオープンリール処理の少なくとも１つの段階で少なくとも１つの構成部品エリアを（例えば検査によってまたは少なくとも１つの構成部品エリアを加工することによって）処理する。他の実施形態に関連して上記で説明したものと実質的に同じ計測スケール３０６がフレキシブル基板３００上に設けられ、基板３００の長さに沿って第１の方向に延びる。基板処理部と基板３００との相対位置を判定可能にするように、基板処理部に関連付けられた、計測スケール３０６を読み取る読取りヘッド（図示せず）が設けられる。
【００７７】
上記で説明した実施形態では、第１のスケール２５４および第２のスケール２５６は、一連の絶対位置を定め、アブソリュートスケールとして通常知られている（例えば特許文献３および特許文献４参照）。しかし、必ずしもそのようにする必要があるとは限らない。例えば、第１のスケール２５４および／または第２のスケール２５６は、（基準マーク位置ありまたはなしの）インクリメンタルスケール（例えば特許文献５および特許文献６参照）を備えることもできる。
【００７８】
上記で説明した実施形態では、第１のスケール２５４および第２のスケール２５６は、連続した一連の特徴部によって設けられている。しかし、理解されるように、必ずしもそのようにする必要があるとは限らない。例えば、第１のスケール２５４および第２のスケール２５６は、ＦＰＤガラスの長さに沿って離間した一連の別々の群のスケール特徴部によって設けられ得る。例えば、第１のスケール２５４および第２のスケール２５６に、例えば異なる領域２５２間の隙間に、隙間がある場合がある。
【００７９】
上記で説明した実施形態では、スケールはＦＰＤシート２５０の上面に形成されており、その上面はＦＰＤシート２５０のうちのそれがその上に載せられる機械で処理される側である。しかし、スケールは、ＦＰＤシート２５０の下側に形成され得る。この場合は、読取りヘッドは、ＦＰＤシート２５０を通してスケールを読み取るように構成され得、ＦＰＤシート２５０の下からスケールを読み取るように配置され得る。さらなる実施形態では、ＦＰＤシート２５０の垂直の縁部上に、すなわちＦＰＤシート２５０のリム上に、少なくとも１つのスケールが設けられ得る。
【００８０】
さらに、上記で説明した実施形態では、スケールはＦＰＤシート２５０上に永久に形成されている。それらは、それらが領域２５２に位置しないので領域２５０に形成される最終製品に干渉しない。他の実施形態では、スケールは、例えば非永久インクを用いてスケールをＦＰＤシート２５０上にプリントすることによって、ＦＰＤシート２５０上に一時的に形成され得る。処理後に、スケールマーキングは、適切な化学薬品を用いて洗い流すことによって除去され得る。これにより、領域２５２自体を含むＦＰＤシート２５０上のどこにでもスケールを配置可能にすることができる。
【００８１】
さらに、上記で説明した実施形態は、領域２５２がＦＰＤシート２５０上に複数設けられることを説明している。しかし、理解されるように、ＦＰＤシート２５０上に設けられる領域が１つしかなくてもよい。
【００８２】
さらに、上記で説明した実施形態は、基板２５０、３００上の全ての領域２５２、３０２のために使用される第１（および任意選択では第２）のスケール２５４、３０６（２５６）を備える。しかし、理解されるように、異なる領域２５２、３０２のために別々のスケールが設けられ得る。例えば、各領域２５２、３０２に個々のスケールが１つ設けられ得る。任意選択では、第１の群の領域には少なくとも１つのスケールが、第２の群の領域には少なくとも１つの他のスケールが設けられ得る。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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