(57)【要約】  本発明は、隠蔽性が向上した伝導性パターンを含む伝導性基板およびそれを含むタッチパネルに関し、本発明による伝導性基板は、透明基材、および前記透明基材上に備えられた伝導性ラインを含む伝導性パターンを含み、前記伝導性パターンは、伝導性ラインの長さ方向に離隔した２以上の伝導性ラインを含み、前記離隔した２以上の伝導性ラインの最隣接末端間の距離が１５μｍ以下であることを特徴とする。本発明による伝導性基板は、伝導性パターン内に含まれる金属線をより効果的に隠蔽できるという特徴がある。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材、および前記透明基材上に備えられた伝導性ラインを含む伝導性パターンを含む伝導性基板であって、
前記伝導性パターンは伝導性ラインの長さ方向に離隔した２以上の伝導性ラインを含み、前記離隔した２以上の伝導性ラインの最隣接末端間の距離が１５μｍ以下である伝導性基板。
【請求項２】
前記離隔した２以上の伝導性ラインの最隣接末端間の距離が１０μｍ以下であることを特徴とする、請求項１に記載の伝導性基板。
【請求項３】
前記離隔した２以上の伝導性ラインの最隣接末端間の距離が５μｍ以下であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の伝導性基板。
【請求項４】
前記伝導性パターンを構成する少なくとも１つの伝導性ラインの長さ方向に対して８０〜１１０度をなす角度で断絶させる断線部を含む、請求項１〜３の何れか１項に記載の伝導性基板。
【請求項５】
前記伝導性パターンは、金属、金属酸化物、金属窒化物、金属酸化窒化物および金属合金（ａｌｌｏｙ）からなる群から選択される１種以上を含むことを特徴とする、請求項１〜４の何れか１項に記載の伝導性基板。
【請求項６】
前記伝導性パターンは、Ａｇ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｍｏ、Ｎｉ、これらの酸化物、これらの窒化物、これらの酸化窒化物およびこれらの合金からなる群から選択される１種以上を含むことを特徴とする、請求項１〜５の何れか１項に記載の伝導性基板。
【請求項７】
前記伝導性パターンは、規則的なパターンを含むことを特徴とする、請求項１〜６の何れか１項に記載の伝導性基板。
【請求項８】
前記伝導性パターンは、不規則的なパターンを含むことを特徴とする、請求項１〜６の何れか１項に記載の伝導性基板。
【請求項９】
前記伝導性パターンは、連続して連結された閉鎖図形の輪郭構造を含み、前記伝導性パターンは、任意の単位面積（１ｃｍ×１ｃｍ）内で同一の形態の閉鎖図形は存在せず、
前記閉鎖図形の頂点数は、前記閉鎖図形と同一の個数の四角形の頂点数と異なることを特徴とする、請求項１〜８の何れか１項に記載の伝導性基板。
【請求項１０】
前記伝導性パターンは、連続して連結された閉鎖図形の輪郭構造を含み、前記伝導性パターンは、任意の単位面積（１ｃｍ×１ｃｍ）内で同一の形態の閉鎖図形は存在せず、
前記閉鎖図形の頂点数は、前記閉鎖図形の各々の重心間の最短距離を連結して形成した多角形の頂点数と異なることを特徴とする、請求項１〜９の何れか１項に記載の伝導性基板。
【請求項１１】
前記伝導性パターンは、連続して連結された閉鎖図形の輪郭構造を含み、前記伝導性パターンは、任意の単位面積（１ｃｍ×１ｃｍ）内で同一の形態の閉鎖図形は存在せず、
前記閉鎖図形は、下記数学式１の値が５０以上であることを特徴とする、請求項１〜１０の何れか１項に記載の伝導性基板：
［数学式１］
（頂点間の距離の標準偏差／頂点間の距離の平均）×１００
【請求項１２】
透明基材、および前記透明基材上に備えられた、伝導性ラインを含む伝導性パターンを含む伝導性基板であって、
前記伝導性パターンは、伝導性ラインの長さ方向に離隔した２以上の伝導性ライン、および前記離隔した領域に備えられて電気的に孤立した伝導性ラインをさらに含み、
前記離隔した領域に備えられて電気的に孤立した伝導性ラインは、前記離隔した領域の長さと前記伝導性ラインの線幅の積に対して８０％〜１２０％の面積を有し、
前記離隔した領域に備えられて電気的に孤立した伝導性ラインの末端とこれに隣接した前記離隔した伝導性ラインの末端との間の距離は１５μｍ以下であるものを含む伝導性基板。
【請求項１３】
前記離隔した領域に備えられて電気的に孤立した伝導性ラインの末端とこれに隣接した前記離隔した伝導性ラインの末端との間の距離は１０μｍ以下であることを特徴とする、請求項１２に記載の伝導性基板。
【請求項１４】
前記離隔した領域に備えられて電気的に孤立した伝導性ラインの末端とこれに隣接した前記離隔した伝導性ラインの末端との間の距離は５μｍ以下であることを特徴とする、請求項１２又は１３に記載の伝導性基板。
【請求項１５】
透明基材上に備えられた伝導性パターンを形成するステップとして、前記伝導性パターンは、前記伝導性パターンを構成する少なくとも１つの伝導性ラインを長さ方向に対して８０〜１１０度をなす角度で断絶させる断線部を含むパターンに形成するステップを含む請求項１に記載の伝導性基板の製造方法。
【請求項１６】
前記透明基材上に備えられた伝導性パターンを形成するステップは、印刷工程で行うことを特徴とする、請求項１５に記載の伝導性基板の製造方法。
【請求項１７】
前記印刷工程は、リバースオフセット印刷（ｒｅｖｅｒｓｅ  ｏｆｆｓｅｔ  ｐｒｉｎｔｉｎｇ）工程であることを特徴とする、請求項１６に記載の伝導性基板の製造方法。
【請求項１８】
請求項１〜１４のいずれか１項に記載の伝導性基板を含むタッチパネル。
【請求項１９】
前記タッチパネルのヘイズ値は１０％以下であり、透過度は７５％以上であることを特徴とする、請求項１８に記載のタッチパネル。
【請求項２０】
前記タッチパネルのヘイズ値は５％以下であり、透過度は８５％以上であることを特徴とする、請求項１８又は１９に記載のタッチパネル。
【請求項２１】
前記タッチパネルのヘイズ値は２％以下であり、透過度は９０％以上であることを特徴とする、請求項１８〜２０の何れか１項に記載のタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は２０１１年９月２７日に韓国特許庁に提出された韓国特許出願第１０−２０１１−００９７７５６号の出願日の利益を主張し、その内容の全ては本明細書に含まれる。
【０００２】
本発明は伝導性パターンを含む伝導性基板およびそれを含むタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００３】
一般的にディスプレイ装置とはＴＶやコンピュータ用モニターなどをひっくるめて言う言葉であって、画像を形成するディスプレイ素子およびディスプレイ素子を支持するケースを含む。
【０００４】
前記ディスプレイ素子としては、プラズマディスプレイパネル（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ、ＰＤＰ）、液晶ディスプレイ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ、ＬＣＤ）、電気泳動ディスプレイ（Ｅｌｅｃｔｒｏｐｈｏｒｅｔｉｃ  ｄｉｓｐｌａｙ）および陰極線管（Ｃａｔｈｏｄｅ−Ｒａｙ  Ｔｕｂｅ、ＣＲＴ）が挙げられる。ディスプレイ素子には、画像実現のためのＲＧＢ画素パターンおよび追加の光学フィルタが備えられてもよい。
【０００５】
前記光学フィルタは、外部から入射した外光が再び外部へ反射することを防止する反射防止フィルム、リモコンのような電子機器の誤作動の防止のためにディスプレイ素子から発生した近赤外線を遮蔽する近赤外線遮蔽フィルム、色調節染料を含んで色調を調節することによって色純度を高める色補正フィルム、およびディスプレイ装置の駆動時にディスプレイ素子から発生する電磁波の遮蔽のための電磁波遮蔽フィルムのうち少なくとも１つを含むことができる。ここで、電磁波遮蔽フィルムは、透明基材および基材上に備えられた金属メッシュパターンを含む。
【０００６】
一方、ディスプレイ装置と関連し、ＩＰＴＶなどの普及が加速化するにつれ、リモコンのような別途の入力装置無しで人の手が直接入力装置となるタッチ機能に対する必要性が益々大きくなっている。また、特定ポイントの認識だけでなく、筆記が可能なマルチタッチ（ｍｕｌｔｉ−ｔｏｕｃｈ）機能も求められている。
【０００７】
前記のような機能をするタッチパネルは信号の検出方式に応じて次のように分類することができる。
【０００８】
すなわち、直流電圧を印加した状態で圧力によって押された位置を電流または電圧値の変化によって検知する抵抗膜方式（ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ  ｔｙｐｅ）と、交流電圧を印加した状態で容量結合（ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ  ｃｏｕｐｌｉｎｇ）を利用した静電容量方式（ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ  ｔｙｐｅ）と、磁界を印加した状態で選択された位置を電圧の変化として検知する電磁誘導方式（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  ｔｙｐｅ）などがある。
【０００９】
この中、最も普遍化した抵抗膜および静電容量方式のタッチパネルは、ＩＴＯフィルムのような透明導電膜を用いて電気的な接触や静電容量の変化によってタッチ有無を認識する。しかし、前記透明導電膜は、１００ｏｈｍ／ｓｑｕａｒｅ以上の高抵抗であるために大型化時に感度が落ち、スクリーンの大きさが大きくなるほどＩＴＯフィルムの価格が急増するという問題で商用化が容易ではない。これを克服するために、伝導度の高い金属パターンを用いた方式で大型化を実現しようとする試みがなされている。
【００１０】
一方、従来の大半の透明伝導性パターンの場合、一般的に伝導性パターンをなす線の線幅を基準にした透過率の計算によってピッチが決定され、このような方法によって決定されたピッチをパターン内に導入することによって、ＰＤＰのような大型ディスプレイに採用されてきた。しかし、このような線幅を基準にしたピッチの決定は、近距離ディスプレイおよびユーザが直接的な接触によって使用する電子機器の場合には、線が目に見えるなどの問題点によって使用に不便を招いたり、ピクセルの干渉を妨害してディスプレイを歪曲したりするという問題点を有している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、前記のような従来技術の問題点を解決するためのものであり、隠蔽性などが向上してユーザの目に容易に認知されない伝導性パターンを含む伝導性基板およびその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記目的を達成するために、本発明の一実施形態は、
透明基材、および前記透明基材上に備えられた伝導性ラインを含む伝導性パターンを含む伝導性基板であって、
前記伝導性パターンは伝導性ラインの長さ方向に離隔した２以上の伝導性ラインを含み、前記離隔した２以上の伝導性ラインの最隣接末端間の距離が１５μｍ以下である伝導性基板を提供する。
【００１３】
また、本発明の他の一実施形態は、
透明基材、および前記透明基材上に備えられた、伝導性ラインを含む伝導性パターンを含む伝導性基板であって、
前記伝導性パターンは、伝導性ラインの長さ方向に離隔した２以上の伝導性ライン、および前記離隔した領域に備えられて電気的に孤立した伝導性ラインをさらに含み、
前記離隔した領域に備えられて電気的に孤立した伝導性ラインは、前記離隔した領域の長さと前記伝導性ラインの線幅の積に対して８０％〜１２０％の面積を有し、
前記離隔した領域に備えられて電気的に孤立した伝導性ラインの末端とこれに隣接した前記離隔した伝導性ラインの末端との間の距離は１５μｍ以下であるものを含む伝導性基板を提供する。
【００１４】
なお、本発明の他の一実施形態は、
透明基材上に備えられた伝導性パターンを形成するステップとして、前記伝導性パターンは、前記伝導性パターンを構成する少なくとも１つの伝導性ラインを長さ方向に対して８０〜１１０度をなす角度で断絶させる断線部を含むパターンに形成するステップを含む伝導性基板の製造方法を提供する。
【００１５】
さらに、本発明の他の一実施形態は、前記伝導性基板を含むタッチパネルを提供する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は、隠蔽性が向上した伝導性パターンを含む伝導性基板およびそれを含むタッチパネルに関し、本発明による伝導性基板は、伝導性パターンと電気的に断絶した伝導性ラインの末端と隣接した伝導性パターンの末端との最短距離を１５μｍ以下に形成することにより、伝導性パターン内に含まれる金属線をより効果的に隠蔽できるという特徴がある。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】伝導性パターンの線幅およびピッチに応じた開口率と、伝導性パターンの線幅およびピッチの変化において開口率を基準にしたパターンの視認性が感じられない領域を示す図である。
【図２】従来の伝導性パターンの断線方法を示す図である。
【図３】本発明の一具体例による伝導性パターンの断線方法を示す図である。
【図４】反射率５０％の金属メッシュを含む伝導性パターンを従来の方法および本発明の方法によって断線する線幅に応じた視認性の確認結果を示す図である。
【図５】反射率２０％の金属メッシュを含む伝導性パターンを従来の方法および本発明の方法によって断線する線幅に応じた視認性の確認結果を示す図である。
【図６】反射率５０％の金属メッシュを含む伝導性パターンを従来の方法および本発明の方法によって断線する線幅に応じて切った線が認知される領域を示す図である。
【図７】反射率２０％の金属メッシュを含む伝導性パターンを従来の方法および本発明の方法によって断線する線幅に応じて切った線が認知される領域を示す図である。
【図８】反射率５０％の金属メッシュを含む伝導性パターンを従来および本発明の方法によって断線する線幅に対する傾き変化を示す図である。
【図９】反射率１０％の金属メッシュを含む伝導性パターンを従来および本発明の方法によって断線する線幅に対する傾き変化を示す図である。
【図１０】図８および図９のグラフに対する微分関数を示す図である。
【図１１】本発明の一実施形態による透明伝導性フィルムを示す図である。
【図１２】本発明の一実施形態による透明伝導性フィルムを用いて製造したタッチスクリーンを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明について詳細に説明する。
【００１９】
本発明においては、従来の問題点を克服するために、一次的に様々な線幅およびピッチを有するパターンを製作し、これを２０ｃｍの距離から確認することによって線幅およびピッチに応じたパターンの視認性の程度を判断した。その結果、線幅の場合は５μｍ以下、ピッチの場合は３００μｍ以下において、一般的に観察者が線に認知するよりは面に認知することを確認し、このような評価結果は図１に示す。
【００２０】
図１の左側グラフは計算的な数値による線幅およびピッチに応じた開口率グラフを示すものであり、図１の右側グラフは線幅およびピッチの変化において開口率を基準にしたパターンの視認性が感じられない領域を示すものであり、開口率９５％の場合に薄緑色領域がパターンの視認性が感じられない領域に該当する。このような結果に基づいて解釈してみる時、４μｍ基準に開口率８９％を目標にする場合は、適用可能なピッチは５０〜３００μｍの領域が該当し、開口率９５％を目標にする場合は、１５０〜３００μｍの領域が適用可能な領域に該当する。また、開口率９５％を目標にする場合に適用可能な最大線幅およびピッチは、６μｍ線幅に２５０μｍピッチの領域が適用可能な領域と解釈することができる。
【００２１】
このようなパターン（特に、メッシュ）上に電気的断絶のために線を断線する場合、断線した線の認知性が断線の線幅および断線が置かれているメッシュの線幅およびピッチの特性に大きく依存する。
【００２２】
本発明においては、このような断線において、断線方法および断線が置かれられたメッシュを構成する金属の線幅および反射率に対する相互相関関係を明らかにすることによって、実際にメッシュを通じて製品を製作する場合に適用可能な一般的なルールを構成しようとした。
【００２３】
図２に従来の一般的な伝導性パターンの断線方法を示し、図３に本発明の一具体例による伝導性パターンの断線方法を示す。すなわち、本発明においては、図２および図３の伝導性パターンの断線方法を比較評価すると同時にメッシュをなす金属線の反射率を異ならせて評価することによって前述した内容を確認した。
【００２４】
前述した伝導性パターンの断線方法およびメッシュの線幅およびピッチの関連性を確認するために、従来の一般的な伝導性パターンの断線方法（Ａタイプ）および本発明の一具体例による伝導性パターンの断線方法（Ｂタイプ）を利用し、反射率５０％および２０％の金属線において、線幅およびピッチが各々異なるメッシュ上で切る線幅を２〜１５μｍまで変化させながら、伝導性パターン内の金属線が認知される領域を観察した（図４〜図７）。より具体的には、金属線が認知されるのを観察した方法は、２０ｃｍの距離から合計１００人に評価を行って平均した。
【００２５】
その結果、同一に切る線幅においてＢタイプの場合がより隠蔽性に優れることを確認することができ、それに基づいてパターン設計時に適用可能な領域を判断する場合、Ｂの場合がより広い適用可能領域を有することを確認することができた（青色および赤色の領域が前述した使用可能領域をあまり侵さないことが有利）。
【００２６】
本評価を反射率２０％の反射率を有する金属面を用いて同じく評価した結果、同様にＢタイプの場合がより高い隠蔽性を有することが確認されたが、前述の反射率５０％の金属を用いる場合と比較して、人に認知される断線の線幅の範囲がより縮小されることを確認した。
【００２７】
このような結果に基づき、各々ＡタイプおよびＢタイプの形態の断線方法を適用し、線幅およびピッチが異なるメッシュ上で切る線幅を２〜１５μｍまで変化させながら、切った線が認知される領域を観察した結果を図６および図７に示す。これにより、反射率の低い金属線を用いる場合が相対的に金属線の隠蔽性に有利であることを再度確認することができた。
【００２８】
前述した結果において、ピッチとの関連性は除き（ピッチの場合、認知性を考慮する時、基本的に２μｍ線を除けば３００μｍ以下に使用可能領域が提案される）、断線の線幅とメッシュ線幅に対する視認性の傾向性を把握するために、各場合において切る線の幅に対する傾き変化を観察し、その結果を図８および図９に示す。
【００２９】
図８および図９において、傾きの変化幅は３次関数の傾向を示し、この時、各場合において、人々の認知可否が大きく変化する区間は、求められた３次関数の微分を通じて傾きが大きく変わる点を確認することができる。この時、微分関数のグラフは図１０の通りである。
【００３０】
図１０の結果から確認できるように、断線の線幅において断線形態および金属の反射率に応じた影響を最も大きく受ける領域は４μｍおよび１０μｍ線幅を基準に決定され、中間領域では大きな偏差（ｄｅｖｉａｔｉｏｎ）が現れないことを確認することができる。これを分析すれば、ユーザの場合、２μｍから４μｍに断線領域が広くなる場合に１次視認性を認知し、その後には同じ視認性レベルを維持し、１０μｍを起点に急激に断線の線幅および反射率に応じた影響性を受けるものとして確認された。すなわち、これを総合してみれば、金属反射率およびその他の要素に大きく影響を受けない断線の線幅は１０μｍと定義することができ、この値より大幅の断線の場合は断線タイプおよび金属の反射率に応じて大きく認知性が変化することを確認することができる。これに基づき、微分値１を基準にした可能な断線幅は、反射率２０％の金属であり且つＡタイプである場合、約１５μｍ以下の幅が好適であることを確認することができる。これを総合してみれば、結局、可能な断線幅は約１５μｍ以下の線幅に金属反射率２０％以下の材料を用いることが好ましい。
【００３１】
本発明による伝導性基板の一具体例は、透明基材、および前記透明基材上に備えられた伝導性ラインを含む伝導性パターンを含み、前記伝導性パターンは伝導性ラインの長さ方向に離隔した２以上の伝導性ラインを含み、前記離隔した２以上の伝導性ラインの最隣接末端間の距離が１５μｍ以下であることを特徴とする。
【００３２】
前記離隔した２以上の伝導性ラインの最隣接末端間の距離は１５μｍ以下であってもよく、０超過〜１０μｍ以下であってもよく、１μｍ以上〜５μｍ以下であってもよい。
【００３３】
本明細書において、前記離隔した２以上の伝導性ラインの最隣接末端間の距離は互いに離隔した２以上の伝導性ラインのうち最も隣接した末端間の距離を意味するものであり、その具体的な例示を図３に示す。
【００３４】
本発明による伝導性基板は、前記伝導性パターンを構成する少なくとも１つの伝導性ラインの長さ方向に対して８０〜１１０度をなす角度で断絶させる断線部を含むことができる。前記断線部は前記伝導性パターンの一部分にのみ備えられることができる。
【００３５】
本発明による伝導性基板において、前記伝導性パターンは伝導性金属線からなるパターンを含むことができる。ここで、前記伝導性金属線からなるパターンは直線、曲線、または直線や曲線からなる閉曲線を含むことができる。
【００３６】
本発明による伝導性基板において、前記伝導性パターンは規則的なパターンまたは不規則的なパターンを含むことができる。
【００３７】
前記伝導性パターンは規則的なパターンであってもよく、不規則的なパターンであってもよい。
【００３８】
前記規則的なパターンとしてはメッシュパターンなどの当技術分野のパターン形状が用いられることができる。前記メッシュパターンは三角形、四角形、五角形、六角形および八角形のうちの１つ以上の形状を含む規則的な多角形パターンを含むことができる。
【００３９】
本発明の一実施形態において、前記伝導性パターンは規則的なパターンであり、伝導性パターンを構成する線のうち任意の複数の線が交差して形成される交差点を含み、この時、このような交差点の数は３．５ｃｍ×３．５ｃｍ面積で３，０００〜１２２，５００個であってもよく、１３，６１１〜３０，６２５個であってもよく、１９，６００〜３０，６２５個であってもよい。また、本発明の一実施形態によれば、ディスプレイに装着時、４，０００〜１２３，０００個である場合がディスプレイの光学特性を大きく害しない光特性を示すことを確認した。
【００４０】
また、本発明の一実施形態において、前記伝導性パターンは不規則的なパターンであり、伝導性パターンを構成する線のうち任意の複数の線が交差して形成される交差点を含み、この時、このような交差点の数は３．５ｃｍ×３．５ｃｍ面積で６，０００〜２４５，０００個であってもよく、３，０００〜１２２，５００個であってもよく、１３，６１１〜３０，６２５個であってもよく、１９，６００〜３０，６２５個であってもよい。また、本発明の一実施形態によれば、ディスプレイに装着時、４，０００〜１２３，０００個である場合がディスプレイの光学特性を大きく害しない光特性を示すことを確認した。
【００４１】
前記伝導性パターンのピッチは６００μｍ以下であってもよく、２５０μｍ以下であってもよいが、これは、当業者が所望する透過度および伝導度に応じて調整することができる。
【００４２】
本発明に用いられる伝導性パターンは、比抵抗１×１０６オーム・ｃｍ〜３０×１０６オーム・ｃｍの物質が好適であり、７×１０６オーム・ｃｍ以下であるものがより好ましい。
【００４３】
本発明において、前記伝導性パターンは不規則的なパターンであってもよい。
【００４４】
前記不規則的なパターンは、連続して連結された閉鎖図形の輪郭構造を含み、前記不規則的な任意の単位面積（１ｃｍ×１ｃｍ）内で同一の形態の閉鎖図形は存在せず、前記閉鎖図形の頂点数は、前記閉鎖図形と同一の個数の四角形の頂点数と異なってもよい。より具体的には、前記閉鎖図形の頂点数は、前記閉鎖図形と同一の個数の四角形の頂点数と比較した時により多くてもよく、１．９〜２．１倍さらに多くてもよいが、これのみに限定されるものではない。
【００４５】
前記閉鎖図形は互いに連続して連結されたものであり、例えば、前記閉鎖図形が多角形である場合は、互いに隣り合う閉鎖図形が少なくとも１つの辺を共有する形態であってもよい。
【００４６】
前記不規則的なパターンは、連続して連結された閉鎖図形の輪郭構造を含み、前記不規則的なパターンは、任意の単位面積（１ｃｍ×１ｃｍ）内で同一の形態の閉鎖図形は存在せず、前記閉鎖図形の頂点数は、前記閉鎖図形の各々の重心間の最短距離を連結して形成した多角形の頂点数と異なってもよい。より具体的には、前記閉鎖図形の頂点数は、前記閉鎖図形の各々の重心間の最短距離を連結して形成した多角形の頂点数と比較した時により多くてもよく、１．９〜２．１倍さらに多くてもよいが、これのみに限定されるものではない。
【００４７】
前記不規則的なパターンは、連続して連結された閉鎖図形の輪郭構造を含み、前記不規則的なパターンは、任意の単位面積（１ｃｍ×１ｃｍ）内で同一の形態の閉鎖図形は存在せず、前記閉鎖図形は、下記数学式１の値が５０以上であってもよい。
［数学式１］
（頂点間の距離の標準偏差／頂点間の距離の平均）×１００
【００４８】
前記数学式１の値は伝導性パターンの単位面積内で計算されることができる。前記単位面積は伝導性パターンが形成される面積であってもよく、例えば、３．５ｃｍ×３．５ｃｍなどであってもよいが、これのみに限定されるものではない。
【００４９】
本発明において、前記頂点は、伝導性パターンの閉鎖図形の輪郭を構成する線が互いに交差する点を意味するものとして定義することにする。
【００５０】
前記不規則的なパターンは、規則的に配列された単位ユニットセル内に各々任意の点を配置した後、各々の点が他の点からの距離に比べて最も近くにある点と連結してなった閉鎖図形の輪郭構造の形態であってもよい。
【００５１】
この時、前記規則的に配列された単位ユニットセル内に任意の点を配置する方式にランダムネスを導入する場合に、前記不規則的なパターンが形成されることができる。例えば、前記ランダムネスを０として付与する場合は、単位ユニットセルが正方形であれば伝導性パターンは正方形のメッシュ構造が形成され、単位ユニットセルが正六角形であれば伝導性パターンはハニカム（ｈｏｎｅｙｃｏｍｂ）構造が形成されることになる。すなわち、前記不規則的なパターンは、前記ランダムネスが０でないパターンを意味する。
【００５２】
本発明による不規則的なパターン形状の伝導性パターンにより、パターンをなす線の偏り現象などを抑制することができ、ディスプレイから均一な透過率を得るようにすると同時に単位面積に対する線密度を同一に維持させることができ、均一な伝導度を確保できるようになる。
【００５３】
本発明において、前記伝導性パターンの材料は特に限定されないが、金属であることが好ましい。前記伝導性パターンの材料は、伝導度に優れ、エッチング（ｅｔｃｈｉｎｇ）が容易な材料であるほど好ましい。
【００５４】
本発明においては、全反射率７０〜８０％以上の材料を用いる場合にも、全反射率を下げ、電気伝導性パターンの視認性を下げ、コントラスト特性を維持または向上させることができる。
【００５５】
前記伝導性パターンの材料の具体的な例としては、金、銀、アルミニウム、銅、ネオジム、モリブデン、ニッケルまたはこれらの合金を含む単一膜または多層膜が好ましい。ここで、前記第１伝導性パターンおよび第２伝導性パターンの厚さは特に限定されないが、０．０１〜１０μｍであることが伝導性パターンの伝導度および形成工程の経済性の面で好ましい。
【００５６】
前記伝導性パターンの形成はエッチングレジストパターンを用いた方法を利用することができる。エッチングレジストパターンは印刷法、フォトリソグラフィ法、フォトグラフィ法、マスクを用いた方法またはレーザー転写、例えば、熱転写イメージング（ｔｈｅｒｍａｌ  ｔｒａｎｓｆｅｒ  ｉｍａｇｉｎｇ）などを利用して形成することができ、印刷法またはフォトリソグラフィ法がより好ましい。前記エッチングレジストパターンを用いて前記電気伝導性パターンをエッチングし、前記エッチングレジストパターンは除去することができる。
【００５７】
本発明において、前記伝導性パターンは、線幅が１０μｍ以下であってもよく、７μｍ以下であってもよく、５μｍ以下であってもよく、４μｍ以下であってもよく、２μｍ以下であってもよく、０．１μｍ以上であってもよい。より具体的には、前記伝導性パターンは、線幅が０．１〜１μｍ、１〜２μｍ、２〜４μｍ、４〜５μｍ、５〜７μｍなどであってもよいが、これらのみに限定されるものではない。
【００５８】
また、前記伝導性パターンの線幅は１０μｍ以下および厚さは１０μｍ以下であってもよく、前記伝導性パターンの線幅は７μｍ以下および厚さは１μｍ以下であってもよく、前記伝導性パターンの線幅は５μｍ以下および厚さは０．５μｍ以下であってもよい。
【００５９】
より具体的には、本発明において、前記伝導性パターンの線幅は１０μｍ以下であり、前記伝導性パターンは３．５ｃｍ×３．５ｃｍの面積内で閉鎖図形の頂点数が６，０００〜２４５，０００個であってもよい。また、前記伝導性パターンの線幅は７μｍ以下であり、前記伝導性パターンは３．５ｃｍ×３．５ｃｍの面積内で閉鎖図形の頂点数が７，０００〜６２，０００個であってもよい。また、前記伝導性パターンの線幅は５μｍ以下であり、前記伝導性パターンは３．５ｃｍ×３．５ｃｍの面積内で閉鎖図形の頂点数が１５，０００〜６２，０００個であってもよい。
【００６０】
前記伝導性パターンの開口率、すなわち、パターンによって覆われない面積比率は７０％以上であってもよく、８５％以上であってもよく、９５％以上であってもよい。また、前記伝導性パターンの開口率は９０〜９９．９％であってもよいが、これのみに限定されるものではない。
【００６１】
本発明に用いられる伝導性パターンは、比抵抗１×１０６オーム・ｃｍ〜３０×１０６オーム・ｃｍの物質が好適であり、７×１０６オーム・ｃｍ以下であるものがより好ましい。
【００６２】
本発明において、前述した伝導性パターンは、後述する方法によって透明基材上に形成する場合に線幅および線高さを均一にすることができる。本発明の一実施形態によれば、人為的に前記伝導性パターンの少なくとも一部を残りのパターンと異なるように形成することができる。このような構成によって所望の伝導性パターンを得ることができる。例えば、目的に応じて一部領域が残りの面積に比べて電気伝導性がより高く要求されたり、タッチパネル電極の場合に一部領域でのタッチの認知がよりセンシティブに要求されたりする場合、該当領域と残りの領域の伝導性パターンを初期設計時にピッチ値の変化などを通じて異なるように設定することができる。伝導性パターンの少なくとも一部を残りの印刷パターンと異なるようにするために印刷パターンの線幅や線間隔を異なるようにすることができる。一例として静電容量式タッチスクリーンの場合、側面のパッド（ｐａｄ）と連結される部分は高伝導性の可否が大きなイッシューとなっている。
【００６３】
本発明の一実施形態によれば、前記伝導性基板は伝導性パターンが形成されていない領域を含むことができる。
【００６４】
また、本発明による伝導性基板の一具体例は、透明基材、および前記透明基材上に備えられた、伝導性ラインを含む伝導性パターンを含み、前記伝導性パターンは、伝導性ラインの長さ方向に離隔した２以上の伝導性ライン、および前記離隔した領域に備えられて電気的に孤立した伝導性ラインをさらに含み、前記離隔した領域に備えられて電気的に孤立した伝導性ラインは、前記離隔した領域の長さと前記伝導性ラインの線幅の積に対して８０％〜１２０％の面積を有し、前記離隔した領域に備えられて電気的に孤立した伝導性ラインの末端とこれに隣接した前記離隔した伝導性ラインの末端との間の距離は１５μｍ以下であるものを含むことを特徴とする。
【００６５】
前記離隔した領域に備えられて電気的に孤立した伝導性ラインの末端とこれに隣接した前記離隔した伝導性ラインの末端との間の距離は１５μｍ以下であってもよく、０超過〜１０μｍ以下であってもよく、１μｍ以上〜５μｍ以下であってもよい。
【００６６】
本発明による透明伝導性基板において、前記伝導性ラインは前記断線部に対応する領域の面積に対比して８０〜１２０％の面積を有してもよく、前記断線部に対応する領域の長さに対比して８０〜１２０％の長さを有してもよい。
【００６７】
本発明による伝導性基板において、前記断線部を連結した時に形成される断線パターンは不規則的なパターン形状を含むことができる。前記不規則的な断線パターンの形状に関する内容は、前述した不規則的な伝導性パターンの形状と同様であるので、これに関する具体的な説明は省略する。
【００６８】
本発明による伝導性基板において、前記断線部を連結した時に形成される断線パターンは規則的なパターン形状をさらに含むことができる。この時、前記規則的なパターン形状は全体の断線パターン形状のうちの２０％未満であることが好ましい。
【００６９】
本発明において、前記伝導性パターンの材料としては電気伝導度に優れた金属を用いることが好ましい。また、前記伝導性パターン材料の比抵抗値は１ｍｉｃｒｏＯｈｍ  ｃｍ以上２００ｍｉｃｒｏＯｈｍ  ｃｍ以下の値を有したものが良い。伝導性パターン材料の具体的な例として銅、銀（ｓｉｌｖｅｒ）、金、鉄、ニッケル、アルミニウム、炭素ナノチューブ（ＣＮＴ）などが用いられることができ、銀が最も好ましい。前記電気伝導性パターン材料は粒子形態で用いることができる。本発明において、伝導性パターン材料として、銀でコーティングされた銅粒子も用いられることができる。
【００７０】
本発明において、前記電気伝導性パターン材料を含むペーストを用いる場合、前記ペーストは印刷工程が容易になるように前述した電気伝導性パターン材料以外に有機バインダーをさらに含むこともできる。前記有機バインダーは焼成工程で揮発される性質を有することが好ましい。前記有機バインダーとしてはポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、セルロース樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエチレンナフタレート系樹脂および変性エポキシなどが挙げられるが、これらのみに限定されるものではない。
【００７１】
ガラスのような透明基材に対するペーストの付着力を向上させるために、前記ペーストはガラスフリット（Ｇｌａｓｓ  Ｆｒｉｔ）をさらに含むことができる。前記ガラスフリットは市販品から選択することができるが、環境に優しい、鉛成分のないガラスフリットを用いることが好ましい。この時、用いられるガラスフリットの大きさは平均口径が２μｍ以下であり、最大口径が５０μｍ以下であるものが好ましい。
【００７２】
必要に応じ、前記ペーストには溶媒がさらに追加されることができる。前記溶媒としてはブチルカルビトールアセテート（Ｂｕｔｙｌ  Ｃａｒｂｉｔｏｌ  Ａｃｅｔａｔｅ）、カルビトールアセテート（Ｃａｒｂｉｔｏｌ  ａｃｅｔａｔｅ）、シクロヘキサノン（Ｃｙｃｌｏｈｅｘａｎｏｎ）、セロソルブアセテート（Ｃｅｌｌｏｓｏｌｖｅ  Ａｃｅｔａｔｅ）およびテルピネオール（Ｔｅｒｐｉｎｅｏｌ）などが挙げられるが、これらの例によって本発明の範囲が限定されるものではない。
【００７３】
本発明において、伝導性パターン材料、有機バインダー、ガラスフリットおよび溶媒を含むペーストを用いる場合、各成分の重量比は、電気伝導性パターン材料５０〜９０％、有機バインダー１〜２０％、ガラスフリット０．１〜１０％および溶媒１〜２０％にすることが好ましい。
【００７４】
本発明の一実施形態によれば、前記伝導性パターンは黒化することができる。高温で金属材料を含むペーストを焼成すると、金属光沢が発現され、光の反射などによって視認性が悪くなる。このような問題は、前記伝導性パターンを黒化することによって防止することができる。前記伝導性パターンを黒化させるために、電気伝導性パターンの形成のためのペーストに黒化物質を添加するか、前記ペーストを印刷および焼成後に黒化処理を行うことによって伝導性パターンを黒化させることができる。
【００７５】
前記ペーストに添加できる黒化物質としては、金属酸化物、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、黒色顔料、着色したガラスフリットなどが挙げられる。この時、前記ペーストの組成は、電気伝導性パターン材料５０〜９０重量％、有機バインダー１〜２０重量％、黒化物質１〜１０重量％、ガラスフリット０．１〜１０重量％、溶媒１〜２０重量％にすることが好ましい。
【００７６】
前記焼成後に黒化処理を行う時、ペーストの組成は、電気伝導性パターン材料５０〜９０重量％、有機バインダー１〜２０重量％、ガラスフリット０．１〜１０重量％、溶媒１〜２０重量％にすることが好ましい。焼成後の黒化処理は、酸化溶液、例えば、ＦｅまたはＣｕイオン含有溶液に浸漬、塩素イオンなどのハロゲンイオン含有溶液に浸漬、過酸化水素、硝酸などへの浸漬、ハロゲンガスでの処理などが挙げられる。
【００７７】
本発明の一実施形態によれば、電気伝導性パターン材料、有機バインダーおよびガラスフリットを溶媒に分散させて製造することができる。具体的には、有機バインダーを溶媒に溶解させて有機バインダー樹脂液を製造し、これにガラスフリットを添加し、最後に伝導性材料として前述した金属の粉末を添加した後に混練して、３段ロールミルを利用して固まっていた金属粉末とガラスフリットが均一に分散するように製造することができる。しかし、本発明が前記方法によって限定されるものではない。
【００７８】
また、本発明による伝導性基板の製造方法の一具体例は、透明基材上に備えられた伝導性パターンを形成するステップとして、前記伝導性パターンは、前記伝導性パターンを構成する少なくとも１つの伝導性ラインを長さ方向に対して８０〜１１０度をなす角度で断絶させる断線部を含むパターンに形成するステップを含むことを特徴とする。
【００７９】
本発明においては、先ず、目的とするパターン形状を決定した後、印刷法、フォトリソグラフィ法、フォトグラフィ法、マスクを用いた方法、スパッタリング法、またはインクジェット法などを利用することによって、透明基材上に線幅が薄く精密な伝導性パターンを形成することができる。前記パターン形状の決定時にボロノイ図ジェネレーターを利用することができ、これによって複雑なパターン形状を容易に決定することができる。ここで、前記ボロノイ図ジェネレーターとは、各々前述したようにボロノイ図を形成できるように配置された点を意味する。しかし、本発明の範囲はこれに限定されず、目的とするパターン形状の決定時にその他の方法を利用することもできる。
【００８０】
前記印刷法は、電気伝導性パターン材料を含むペーストを目的とするパターン形状で透明基材上に転写した後に焼成する方式で行われることができる。
【００８１】
前記転写方法は特に限定されないが、凹版またはスクリーンなどのパターン転写媒体に前記パターン形状を形成し、これを用いて所望のパターンを透明基材に転写することができる。前記パターン転写媒体にパターン形状を形成する方法は当技術分野で周知の方法を利用することができる。
【００８２】
前記印刷法は特に限定されず、オフセット印刷、スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷などの印刷法が利用されることができ、これらのうちの１種以上の複合方法が利用されることもできる。前記印刷法は、ロール・ツー・ロール（ｒｏｌｌ  ｔｏ  ｒｏｌｌ）方法、ロール・ツー・プレート（ｒｏｌｌ  ｔｏ  ｐｌａｔｅ）、プレート・ツー・ロール（ｐｌａｔｅ  ｔｏ  ｒｏｌｌ）またはプレート・ツー・プレート（ｐｌａｔｅ  ｔｏ  ｐｌａｔｅ）方法を利用することができる。
【００８３】
オフセット印刷は、パターンが彫られた凹版にペーストを充填した後、ブランケット（ｂｌａｎｋｅｔ）と呼ばれるシリコンゴムに１次転写を行った後、ブランケットと透明基材を密着させて２次転写を行う方式で行われることができる。スクリーン印刷は、パターンのあるスクリーン上にペーストを位置させた後、スキージーを押して、空間が空いているスクリーンを通じて直接に基材にペーストを位置させる方式で行われることができる。グラビア印刷は、ロール上にパターンが彫られたブランケットを巻き、ペーストをパターン内に充填した後、透明基材に転写させる方式で行われることができる。本発明においては、前記方式のみならず、前記方式が複合的に利用されることもできる。また、その他の当業者に知られている印刷方式を利用することもできる。
【００８４】
オフセット印刷法の場合、ブランケットが有する離型特性によってペーストがガラスのような透明基材にほぼ大半が転写されるため、別途のブランケット洗浄工程が必要ではない。前記凹版は目的とする電気伝導性パターンが彫られたガラスを精密エッチングして製造することができ、耐久性のためにガラスの表面に金属またはＤＬＣ（Ｄｉａｍｏｎｄ−ｌｉｋｅ  Ｃａｒｂｏｎ）コーティングを行うこともできる。前記凹版は金属板をエッチングして製造することもできる。特に、本発明においては、リバースオフセット印刷（ｒｅｖｅｒｓｅ  ｏｆｆｓｅｔ  ｐｒｉｎｔｉｎｇ）工程を利用することが好ましいが、これのみに限定されるものではない。
【００８５】
本発明においては、より精密な伝導性パターンを実現するためにオフセット印刷法が好ましい。第１ステップとしてドクターブレード（Ｄｏｃｔｏｒ  Ｂｌａｄｅ）を利用して凹版のパターンにペーストを充填した後、ブランケットを回転させて１次転写を行い、第２ステップとしてブランケットを回転させて透明基材の表面に２次転写を行う。
【００８６】
本発明においては、前述した印刷法に限定されず、フォトリソグラフィ工程を利用することもできる。例えば、フォトリソグラフィ工程は、透明基材の全面に伝導性パターン材料層を形成し、その上にフォトレジスト層を形成し、選択的な露光および現像工程によってフォトレジスト層をパターン化した後、パターン化されたフォトレジスト層をマスクとして用いて伝導性パターンをパターン化し、フォトレジスト層を除去する方式で行われることができる。
【００８７】
また、本発明は、フォトグラフィ方法を利用することもできる。例えば、透明基材上にハロゲン化銀を含む写真感光材料を塗布した後、前記感光材料を選択的な露光および現像工程によってパターンを形成することもできる。より詳細な例を挙げれば下記の通りである。先ず、パターンを形成しようとする基材上にネガティブ用感光材料を塗布する。この時、基材としてはＰＥＴ、アセチルセルロイドなどの高分子フィルムが用いられることができる。感光材料が塗布された高分子フィルム材をここではフィルムと称することにする。前記ネガティブ用感光材料は、一般的に光に対して非常にセンシティブであり、規則的な反応をするＡｇＢｒに若干のＡｇＩを混合したハロゲン化銀（Ｓｉｌｖｅｒ  Ｈａｌｉｄｅ）で構成することができる。一般的なネガティブ用感光材料を撮影して現像処理された画像は被写体と明暗が逆である陰画であるため、形成しようとするパターン形状、好ましくは不規則なパターン形状を有するマスク（ｍａｓｋ）を用いて撮影を行うことができる。
【００８８】
フォトリソグラフィとフォトグラフィ工程を利用して形成された前記伝導性パターンの伝導度を高めるためにメッキ処理をさらに行うこともできる。前記メッキとしては無電解メッキ方法を利用することができ、メッキ材料としては銅またはニッケルを用いることができ、銅メッキを行った後、その上にニッケルメッキを行うことができるが、本発明の範囲がこれらの例のみに限定されるものではない。
【００８９】
また、本発明は、マスクを用いた方法を利用することもできる。例えば、目的とする伝導性パターンの形状を有するマスクを基材近くに位置させた後、伝導性パターン材料を基材に蒸着する方式を利用してパターン化することもできる。
【００９０】
この時、蒸着をする方式は熱または電子ビームによる熱蒸着法およびスパッタ（ｓｐｕｔｔｅｒ）のようなＰＶＤ（ｐｈｙｓｉｃａｌ  ｖａｐｏｒ  ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）方式を利用することもでき、有機金属（ｏｒｇａｎｏｍｅｔａｌ）材料を用いたＣＶＤ（ｃｈｅｍｉｃａｌ  ｖａｐｏｒ  ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）方式を利用することもできる。
【００９１】
本発明において、前述したペーストを用いる場合、ペーストを前述したパターンの通りに印刷した後に焼成過程を経ると、電気伝導性を有するパターンが形成される。この時、焼成温度は特に限定されないが、４００〜８００℃、好ましくは６００〜７００℃にすることができる。前記電気伝導性パターンを形成する透明基材がガラスである場合、必要であれば、前記焼成ステップにおいて、前記ガラスを目的用途に合わせて成形を行うことができる。また、前記電気伝導性パターンを形成する透明基材としてプラスチック基板またはフィルムを用いる場合は、比較的に低温で焼成を行うことが好ましい。例えば、５０〜３５０℃で行うことができる。
【００９２】
また、本発明は、前記伝導性基板を含むタッチパネルを提供する。本発明によるタッチパネルは、下部基材；上部基材；および前記下部基材の上部基材に接する面および前記上部基材の下部基材に接する面のうちいずれか一面または両面に備えられた電極層を含むことができる。前記電極層は、各々、Ｘ軸位置検出およびＹ軸位置検出の機能をすることができる。
【００９３】
この時、前記下部基材および前記下部基材の上部基材に接する面に備えられた電極層；および前記上部基材および前記上部基材の下部基材に接する面に備えられた電極層のうちの１つまたは２つの全てが前述した本発明による伝導性基板であってもよい。前記電極層のうちいずれか１つだけが本発明による伝導性基板である場合、残りの他の１つは当技術分野で周知のパターンを有することができる。
【００９４】
前記上部基材と前記下部基材の両方の一面に電極層が備えられて２層の電極層が形成される場合、前記電極層の間隔を一定に維持し接続が起こらないように、前記下部基材と上部基材との間に絶縁層またはスペーサが備えられることができる。前記絶縁層は、粘着剤またはＵＶあるいは熱硬化性樹脂であることが好ましい。前記タッチパネルは、前述した電気伝導性パターンと連結された接地部をさらに含むことができる。例えば、前記接地部は、前記基材の電気伝導性パターンが形成された面の縁部に形成されることができる。また、前記伝導性基板を含む積層材の少なくとも一面には、反射防止フィルム、偏光フィルム、耐指紋フィルムのうち少なくとも１つが備えられることができる。設計仕様に応じ、前述した機能性フィルム以外に他種類の機能性フィルムをさらに含むこともできる。前記のようなタッチパネルは、ＯＬＥＤディスプレイパネル（ＯＬＥＤ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）、液晶ディスプレイ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ、ＬＣＤ）、および陰極線管（Ｃａｔｈｏｄｅ−Ｒａｙ  Ｔｕｂｅ、ＣＲＴ）、ＰＤＰのようなディスプレイ装置に適用されることができる。
【００９５】
前記タッチパネルのヘイズ値は１０％以下であり、透過度は７５％以上であってもよい。より具体的には、前記タッチパネルは１０％以下のヘイズ値および７５％以上の透過度を有してもよく、５％以下のヘイズ値および８５％以上の透過度を有してもよく、２％以下のヘイズ値および９０％以上の透過度を有してもよい。
【００９６】
本発明による伝導性基板を含むタッチパネルは、伝導性ラインの長さ方向に離隔した２以上の伝導性ラインを含み、前記離隔した２以上の伝導性ラインの最隣接末端間の距離が１５μｍ以下である伝導性パターンを含むことによって、伝導性パターン内に含まれる金属線をより効果的に隠蔽できるという特徴がある。
【図１】
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【図２】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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