(57)【要約】シリコーン組成物、より詳細には、１分子当たり平均して少なくとも２つのケイ素結合した水素原子を有する少なくとも１つの有機ケイ素化合物と、式（Ｒ１Ｒ４Ｒ５ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ１２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ４ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩ）を有し、式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、両者とも脂肪族不飽和を含まず、Ｒ４は、Ｃ２〜Ｃ４アルケニルであり、Ｒ５は、Ｒ１又はＲ４であり、ｗは、０．０１〜０．６であり、ｘは、０〜０．５であり、ｙは、０．１〜０．９５であり、ｚは、０〜０．４であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ≒１である、少なくとも１つのシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化触媒と、シリコーン組成物の硬化生成物を含むシリコーン接着剤と、それぞれがシリコーン接着剤を含むコーティングされた基材及び積層された基材と、を含む、シリコーン組成物。
2014510801.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）１分子当たり平均で少なくとも２つのケイ素結合した水素原子を有する少なくとも１つの有機ケイ素化合物と、
（Ｂ）式（Ｒ１Ｒ４Ｒ５ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ１２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ４ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩ）を有し、式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、両者とも脂肪族不飽和を含まず、Ｒ４は、Ｃ２〜Ｃ４アルケニルであり、Ｒ５は、Ｒ１又はＲ４であり、ｗは、０．０１〜０．６であり、ｘは、０〜０．５であり、ｙは、０．１〜０．９５であり、ｚは、０〜０．４であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ≒１である、少なくとも１つのシリコーン樹脂と、
（Ｃ）前記シリコーン樹脂（Ｂ）中のアルケニル基のモル数の、前記有機ケイ素化合物（Ａ）中のケイ素結合した水素原子のモル数に対する比が、０．００５〜０．８３であるヒドロシリル化触媒と、
を含む、シリコーン組成物。
【請求項２】
前記有機ケイ素組成物が、式（Ｒ１２Ｒ３ＳｉＯ１／２）ｍ（Ｒ１Ｒ３ＳｉＯ２／２）ｎ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｐ（Ｉ）を有する少なくとも１つの有機水素ポリシロキサンであり、式中、各Ｒ１は、独立してＣ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル、又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、両者とも脂肪族不飽和を含まず、各Ｒ３は、独立してＲ１又は−Ｈであり、ｍは、０．００１〜０．３であり、ｎは、０．５〜０．９９９であり、ｐは、０〜０．５であり、ｍ＋ｎ＋ｐ＝１であり、前記有機水素ポリシロキサンが、１分子当たり平均で少なくとも２つのケイ素結合した水素原子を有することを条件とする、請求項１に記載のシリコーン組成物。
【請求項３】
前記シリコーン樹脂の前記式（ＩＩ）において、ｘは０であり、ｚは０である、請求項１又は２に記載のシリコーン組成物。
【請求項４】
請求項１、２、及び３のいずれか１つに記載の前記シリコーン組成物の硬化生成物を含む、シリコーン接着剤。
【請求項５】
基材と、
前記基材の表面の少なくとも一部の上のシリコーン接着性コーティングであって、前記接着性コーティングが、請求項４に記載の前記シリコーン接着剤を含む、シリコーン接着性コーティングと、
を含む、コーティングされた基材。
【請求項６】
前記基材が、ガラス及び強化シリコーン樹脂フィルムから選択される、請求項５に記載のコーティングされた基材。
【請求項７】
第１の基材と、
前記第１の基材を覆う少なくとも１つの追加基材と、
各基材の少なくとも１つの表面の少なくとも一部の上のシリコーン接着性コーティングであって、該接着性コーティングの少なくとも一部が、隣接する基材の対向する表面の間にあり、かつこれらと直接接触していることを条件とする、接着性コーティングと、
を含み、前記接着性コーティングが、請求項４に記載の前記シリコーン接着剤を含む、積層された基材。
【請求項８】
前記基材の少なくとも１つがガラスである、請求項７に記載の積層された基材。
【請求項９】
前記基材の少なくとも１つが強化シリコーン樹脂フィルムである、請求項７又は８に記載の積層された基材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願の相互参照）
なし
【０００２】
（発明の分野）
本発明は、シリコーン組成物、より詳細には、１分子当たり平均して少なくとも２つのケイ素結合した水素原子を有する少なくとも１つの有機ケイ素化合物と、式（Ｒ１Ｒ４Ｒ５ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ１２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ４ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩ）を有し、式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、両者とも脂肪族不飽和を含まず、Ｒ４は、Ｃ２〜Ｃ４アルケニルであり、Ｒ５は、Ｒ１又はＲ４であり、ｗは、０．０１〜０．６であり、ｘは、０〜０．５であり、ｙは、０．１〜０．９５であり、ｚは、０〜０．４であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ≒１である、少なくとも１つのシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化触媒と、を有する、シリコーン組成物に関する。本発明は、シリコーン組成物の硬化生成物を含むシリコーン接着剤にも関する。本発明は、それぞれがシリコーン接着剤を含む、コーティングされた基材及び積層された基材に更に関する。
【背景技術】
【０００３】
シリコーン接着剤は、高い熱安定性、水分に対する良好な抵抗、優れた可撓性、高いイオン純度、低いα粒子放出、及び様々な基材に対する良好な接着性を含む、その独特な特性の組み合わせのおかげで、多様な用途に有用である。例えば、シリコーン接着剤は、自動車産業、電子産業、建設産業、家庭用器具、及び航空宇宙産業において幅広く使用されている。
【０００４】
しかしながら、いくつかの従来のシリコーン接着剤は、例えば、直火に直接接触することによって遭遇するような温度などの高温に曝されると、接着剤が分解して、典型的には接着性のない粉末である炭化物質を形成する。他の接着剤は、高い可燃性を有する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の視点から、接着剤の分解温度より高い温度に曝される間及び曝された後、硬化して、低い可燃性及び高い接着性を有する接着剤を形成するシリコーン組成物の必要性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、
（Ａ）１分子当たり平均して少なくとも２つのケイ素結合した水素原子を有する少なくとも１つの有機ケイ素化合物と、
（Ｂ）式（Ｒ１Ｒ４Ｒ５ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ１２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ４ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩ）を有し、式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、両者とも脂肪族不飽和を含まず、Ｒ４は、Ｃ２〜Ｃ４アルケニルであり、Ｒ５は、Ｒ１又はＲ４であり、ｗは、０．０１〜０．６であり、ｘは、０〜０．５であり、ｙは、０．１〜０．９５であり、ｚは、０〜０．４であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ≒１である、少なくとも１つのシリコーン樹脂と、
（Ｃ）シリコーン樹脂（Ｂ）中のアルケニル基のモル数の、有機ケイ素化合物（Ａ）中のケイ素結合した水素原子のモル数に対する比が、０．００５〜０．８３であるヒドロシリル化触媒と、を含む、シリコーン組成物を目的とする。
【０００７】
本発明は、シリコーン組成物の硬化生成物を含むシリコーン接着剤も目的とする。
【０００８】
本発明は、
基材と、
この接着性コーティングがシリコーン組成物の硬化生成物を含む、基材の表面の少なくとも一部の上のシリコーン接着性コーティングと、を含む、コーティングされた基材も更に目的とする。
【０００９】
本発明は、
第１の基材と、
第１の基材を覆う少なくとも１つの追加基材と、
各基材の少なくとも１つの表面の少なくとも一部の上のシリコーン接着性コーティングであって、接着性コーティングの少なくとも一部が、隣接する基材の対向する表面の間にあり、かつこれらと直接接触していることを条件とする、接着性コーティングと、を含み、接着性コーティングがシリコーン組成物の硬化された生成物を含む、積層された基材も、また更に目的とする。
【００１０】
式（ＩＩ）を有するシリコーン樹脂を含む本発明のシリコーン組成物は、構成成分（Ａ）、（Ｃ）、及びＭシロキサン単位（すなわち、Ｒ１Ｒ４Ｒ５ＳｉＯ１／２単位）内にのみケイ素結合したアルケニル基を有するシリコーン樹脂を含むシリコーン組成物と比較すると長期の作業時間を有する。
【００１１】
本発明のシリコーン接着剤は、高い透明度及び様々な素材に対する優れた接着性を有する。更に、このシリコーン接着剤は、本発明の積層された基材のシリコーン接着性コーティングにクラックがないことによって証明されるように、接着剤の分解温度より高い温度に曝される間及びその温度に曝された後の高い接着性、低い可燃性、及び機械的な強靭性を有する。
【００１２】
本発明のシリコーン接着剤は、高温での高い接着性、低い可燃性、及び高い透明度を有する接着剤を必要とする用途において有用である。例えば、この接着剤は、耐火等級の窓及びガラスの防火壁の製造において、ガラスパネルを結合するために有用である。
【００１３】
本発明のこれらの特徴、並びに他の特徴、態様及び利点は、以下の説明、添付の「特許請求の範囲」、及び添付の図面を参照することでより良く理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明による積層された基材の一実施形態の断面図。
【図２】第２の基材上の第２のシリコーン接着性コーティング、及び第１の基材の反対側の第２の表面上の第３のシリコーン接着性コーティングを更に含む、積層された基材の先の実施形態の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本明細書で使用するとき、用語「アルケニル基」は、１つの脂肪族炭素−炭素二重結合を含有する一価の炭化水素基を指す。
【００１６】
本発明によるシリコーン組成物は、
（Ａ）１分子当たり平均して少なくとも２つのケイ素結合した水素原子を有する少なくとも１つの有機ケイ素化合物と、
（Ｂ）式（Ｒ１Ｒ４Ｒ５ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ１２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ４ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩ）を有し、式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、両者とも脂肪族不飽和を含まず、Ｒ４は、Ｃ２〜Ｃ４アルケニルであり、Ｒ５は、Ｒ１又はＲ４であり、ｗは、０．０１〜０．６であり、ｘは、０〜０．５であり、ｙは、０．１〜０．９５であり、ｚは、０〜０．４であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ≒１である、少なくとも１つのシリコーン樹脂と、
（Ｃ）シリコーン樹脂（Ｂ）中のケイ素結合したアルケニル基のモル数の、有機ケイ素化合物（Ａ）中のケイ素結合した水素原子のモル数に対する比が、０．００５〜０．８３であるヒドロシリル化触媒と、を含む。
【００１７】
構成成分（Ａ）は、１分子当たり平均して少なくとも２つのケイ素結合した水素原子、あるいは１分子当たり少なくとも３つのケイ素結合した水素原子を有する、少なくとも１つの有機ケイ素化合物である。
【００１８】
有機ケイ素化合物は、有機水素シラン又は有機水素シロキサンとすることができる。有機水素シランは、モノシラン、ジシラン、トリシラン、又はポリシランとすることができる。同様に、有機水素シロキサンは、ジシロキサン、トリシロキサン、又はポリシロキサンとすることができる。有機ケイ素化合物の構造は、線状、分枝状、環状、又は樹脂性であることができる。シクロシラン及びシクロシロキサンは、典型的には、３〜１２個のケイ素原子、あるいは３〜１０個のケイ素原子、あるいは３〜４個のケイ素原子を有する。非環式ポリシラン及びポリシロキサンにおいて、ケイ素結合水素原子は、末端、ペンダント、又は末端及びペンダントの両方の位置に位置付けることができる。
【００１９】
有機水素シランの例としては、ジフェニルシラン、２−クロロエチルシラン、ビス［（ｐ−ジメチルシリル）フェニル］エーテル、１，４−ジメチルジシリルエタン、１，３，５−トリス（ジメチルシリル）ベンゼン、１，３，５−トリメチル−１，３，５−トリシラン、ポリ（メチルシリレン）フェニレン、及びポリ（メチルシリレン）メチレンが挙げられるが、これらに限定されない。
【００２０】
有機水素シランは、式ＨＲ１２Ｓｉ−Ｒ２−ＳｉＲ１２Ｈも有することができ、式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、両者とも脂肪族不飽和を含まず、Ｒ２は、
【化１】
2014510801.tif 000003
から選択される式を有する、脂肪族不飽和を含まないヒドロカルビレン基であり、式中、ｇは１〜６である、Ｒ１で表されるヒドロカルビル基及びハロゲン置換ヒドロカルビル基は、構成成分（Ａ）のシリコーン樹脂に関して上記に定義されかつ例示される通りである。
【００２１】
Ｒ１で表されるヒドロカルビル基及びハロゲン置換ヒドロカルビル基は、脂肪族不飽和を含まず、典型的には１〜１０の炭素原子、あるいは１〜６の炭素原子を有する。少なくとも３つの炭素原子を含有する非環式ヒドロカルビル基及びハロゲン置換ヒドロカルビル基は、分枝状又は非分枝状の構造を有することができる。Ｒ１で表されるヒドロカルビル基の例としては、メチル、エチル、プロピル、１−メチルエチル、ブチル、１−メチルプロピル、２−メチルプロピル、１，１−ジメチルエチル、ペンチル、１−メチルブチル、１−エチルプロピル、２−メチルブチル、３−メチルブチル、１，２−ジメチルプロピル、２，２−ジメチルプロピル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、及びデシルなどのアルキル；シクロペンチル、シクロヘキシル、及びメチルシクロヘキシルなどのシクロアルキル；フェニル及びナフチルなどのアリール；トリル及びキシリルなどのアルカリール；並びにベンジル及びフェネチルなどのアラルキルが挙げられるが、これらに限定されない。Ｒ１により表されるハロゲン置換ヒドロカルビル基の例としては、３，３，３−トリフルオロプロピル、３−クロロプロピル、クロロフェニル、ジクロロフェニル、２，２，２−トリフルオロエチル、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル、及び２，２，３，３，４，４，５，５−オクタフルオロペンチルが挙げられるが、これらに限定されない。
【００２２】
式ＨＲ１２Ｓｉ−Ｒ２−ＳｉＲ１２Ｈを有し、式中、Ｒ１及びＲ２が上述されかつ例示されるような、有機水素シランの例としては、以下の式、
【化２】
2014510801.tif 000004
を有するシランが挙げられるが、これらに限定されない。
【００２３】
有機水素シロキサンの例としては、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，１，３，３−テトラフェニルジシロキサン、フェニルトリス（ジメチルシロキシ）シラン、１，３，５−トリメチルシクロトリシロキサン、トリメチルシロキシ末端ポリ（メチル水素シロキサン）、トリメチルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチル水素シロキサン）、ジメチル水素シロキシ末端ポリ（メチル水素シロキサン）、及びＭｅがメチルであるＨＭｅ２ＳｉＯ１／２単位、Ｍｅ３ＳｉＯ１／２単位、及びＳｉＯ４／２単位から本質的になる樹脂が挙げられるが、これらに限定されない。
【００２４】
一実施形態によると、構成成分（Ａ）は、有機水素ポリシロキサンが、１分子当たり平均で少なくとも２つのケイ素結合した水素原子を有することを条件とすると、式（Ｒ１２Ｒ３ＳｉＯ１／２）ｍ（Ｒ１Ｒ３ＳｉＯ２／２）ｎ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｐ（Ｉ）を有し、式中、各Ｒ１は、独立してＣ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、両者とも脂肪族不飽和を含まず、各Ｒ３は、独立してＲ１又は−Ｈであり、ｍは、０．００１〜０．３であり、ｎは、０．５〜０．９９９であり、ｐは、０〜０．５であり、ｍ＋ｎ＋ｐ＝１である、少なくとも１つの有機水素ポリシロキサンである。Ｒ１によって表されるヒドロカルビル基及びハロゲン置換ヒドロカルビル基は、上記に説明及び例示される通りである。
【００２５】
式（Ｉ）を有する有機水素ポリシロキサンは、直鎖又は分枝鎖構造を有する。有機水素ポリシロキサンは、同一の繰り返し単位を含有するホモポリマー、又は２つ以上の異なる繰り返し単位を含有するコポリマーであることができる。コポリマーでは、この単位は任意の順番であってよい。例えば、有機水素ポリシロキサンは、ランダムコポリマー、交互コポリマー、又はブロックコポリマーであることができる。
【００２６】
有機水素ポリシロキサンの式（Ｉ）では、下つき文字ｍ、ｎ、及びｐは、モル分率である。下つき文字ｍは、典型的には、０．００１〜０．３、あるいは０．０２〜０．１５、あるいは０．０２〜０．０５の値を有し、下つき文字ｎは、典型的には、０．５〜０．９９９、あるいは０．６〜０．９、あるいは０．７〜０．９の値を有し、下つき文字ｐは、典型的には、０〜０．５、あるいは０〜０．３、あるいは０〜０．１５の値を有する。
【００２７】
典型的には、有機水素ポリシロキサン中のＲ３基の少なくとも５０ｍｏｌ％、あるいは少なくとも６５ｍｏｌ％、あるいは少なくとも８０ｍｏｌ％は、水素である。用語「有機水素ポリシロキサン中のＲ３基のｍｏｌ％が水素」は、有機水素ポリシロキサン中のケイ素結合した水素原子のモル数の、有機水素ポリシロキサン中のＲ３基の総モル数に対する比を１００倍したものとして定義される。
【００２８】
有機水素ポリシロキサンは、典型的には、５００〜５０，０００、あるいは１０００〜２０，０００、あるいは２，０００〜１０，０００の数平均分子量（Ｍｎ）を有し、この分子量は、屈折率検出器及びポリジメチルシロキサン標準を用いるゲル透過クロマトグラフィにより求められる。
【００２９】
有機水素ポリシロキサンは、典型的には、２５℃にて０．０１〜１００，０００Ｐａ・ｓ、あるいは０．１〜１０，０００Ｐａ・ｓ、あるいは０．２〜２０Ｐａ・ｓの粘度を有する。
【００３０】
式（Ｉ）を有する有機水素ポリシロキサンの例としては、以下の式、
Ｍｅ３ＳｉＯ（ＭｅＳｉＯ２／２）ｂＳｉＭｅ３、
Ｍｅ３ＳｉＯ（ＭｅＳｉＯ２／２）ｂ（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）ｃＳｉＭｅ３、
［Ｍｅ３ＳｉＯ（ＭｅＳｉＯ２／２）ｂ］３（ＭｅＳｉＯ３／２）、
ＨＭｅ２ＳｉＯ（ＭｅＳｉＯ２／２）ａ（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）ｂＳｉＭｅ２Ｈ、
ＨＭｅ２ＳｉＯ（ＭｅＳｉＯ２／２）ａ（ＰｈＭｅＳｉＯ２／２）ｂＳｉＭｅ２Ｈ、及び
ＨＭｅ２ＳｉＯ（ＭｅＳｉＯ２／２）ａ（ＰｈＭｅＳｉＯ２／２）ｂ（ＭｅＳｉＯ３／２）ｃＳｉＭｅ２Ｈを有し、式中、Ｍｅは、メチルであり、包含される単位の平均数を表す下つき文字ｂ及びｃは、有機水素ポリシロキサンが５００〜５０，０００の数平均分子量を有するような値を有する、ポリシロキサンが挙げられるが、これに限定されない。
【００３１】
構成成分（Ａ）は、単一の有機ケイ素化合物、又はそれぞれ上述される２つ以上の異なる有機ケイ素化合物を含む混合物とすることができる。例えば、成分（Ａ）は、単一の有機水素シラン、２つの異なる有機水素シランの混合物、単一の有機水素シロキサン、２つの異なる有機水素シロキサンの混合物、又は有機水素シランと有機水素シロキサンとの混合物とすることができる。
【００３２】
ケイ素結合水素原子を含有する有機ケイ素化合物を調製する方法は、当技術分野で周知である。例えば、有機水素シランは、グリニャール試薬をハロゲン化アルキル又はハロゲン化アリールと反応させることによって調製することができる。特に、式ＨＲ１２Ｓｉ−Ｒ２−ＳｉＲ１２Ｈを有する有機水素シランは、エーテル中で式Ｒ２Ｘ２を有する二ハロゲン化アリールをマグネシウムで処理して、対応するグリニャール試薬を生成し、次いでＲ１及びＲ２が上に説明及び例示した通りである式ＨＲ１２ＳｉＣｌを有するクロロシランでこのグリニャール試薬を処理することによって調製することができる。
【００３３】
オルガノハロシランの加水分解及び縮合によるなどの、有機水素シロキサンを調製する方法も、当技術分野で周知である。
【００３４】
構成成分（Ｂ）は、式（Ｒ１Ｒ４Ｒ５ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ１２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ４ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩ）を有し、式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、両者とも脂肪族不飽和を含まず、Ｒ４は、Ｃ２〜Ｃ４アルケニルであり、Ｒ５は、Ｒ１又はＲ４であり、ｗは、０．０１〜０．６であり、ｘは、０〜０．５であり、ｙは、０．１〜０．９５であり、ｚは、０〜０．４であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ≒１である、少なくとも１つのシリコーン樹脂である。
【００３５】
Ｒ１で表されるヒドロカルビル基は、式（Ｉ）を有する有機水素ポリシロキサンに関して上記に説明及び例示される通りである。同じであっても異なっていてもよい、Ｒ４で表されるアルケニル基は、典型的には、２〜約４個の炭素原子を有し、ビニル、アリル、及びブテニルによって例示されるが、これらに限定されない。
【００３６】
シリコーン樹脂の式（ＩＩ）において、下つき文字ｗ、ｘ、ｙ、及びｚはモル分率である。下つき文字ｗは、典型的には、０．１〜０．６、あるいは０．１５〜０．５、あるいは０．２〜０．４の値を有し、下つき文字ｘは、典型的には、０〜０．５、あるいは０〜０．３、あるいは０〜０．１の値を有し、下つき文字ｙは、典型的には、０〜０．９５、あるいは０．３〜０．８、あるいは０．４〜０．７の値を有し、下つき文字ｚは、典型的には、０〜０．４、あるいは０〜０．２、あるいは０〜０．１の値を有する。シリコーン組成物の一実施形態によると、シリコーン樹脂は、式（ＩＩ）を有し、式中、Ｒ１、Ｒ４、及びＲ５は、上記に定義及び例示した通りであり、ｗは、０．０１〜０．６であり、ｘは、０であり、ｙは、０．１〜０．９５であり、ｚは、０であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ≒１である。
【００３７】
更に、シリコーン樹脂の式（ＩＩ）では、合計ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ≒（ほぼ）１である。これは、上記の式（ＩＩ）に示される平均式を有する単位に加えて、シリコーン樹脂が、例えば５ｍｏｌ％以下の、（Ｒ１２ＳｉＯ（２−ｘ’）／２）（ＯＲ６）ｘ’、（Ｒ４ＳｉＯ（３−ｙ’）／２）（ＯＲ６）ｙ’、及び（ＳｉＯ（４−ｚ’）／２）（ＯＲ６）ｚ’などの他の単位の残存量を含み得ることを意味し、式中、Ｒ１及びＲ４は、上記に定義及び例示される通りであり、Ｒ６は、Ｃ１〜Ｃ８アルキルであり、ｘ’は、０〜０．０５であり、ｙ’は、０〜０．０５であり、ｚ’は、０〜０．０５である。
【００３８】
典型的には、シリコーン樹脂中のＲ４基の少なくとも５０ｍｏｌ％、あるいは少なくとも６５ｍｏｌ％、あるいは少なくとも８０ｍｏｌ％は、アルケニルである。用語「シリコーン樹脂中のＲ４基のｍｏｌ％がアルケニル」は、シリコーン樹脂中のケイ素結合したアルケニル基のモル数の、樹脂中のＲ４基の総モル数に対する比を１００倍したものとして定義される。
【００３９】
シリコーン樹脂は、典型的には、５００〜１，０００，０００、あるいは１，０００〜１００，０００、あるいは１，０００〜５０，０００、あるいは１，０００〜２０，０００、あるいは１，０００〜１０，０００の重量平均分子量（Ｍｗ）を有し、この分子量は、屈折率検出器及びポリスチレン標準を用いるゲル透過クロマトグラフィによって求められる。
【００４０】
シリコーン樹脂は、２９Ｓｉ  ＮＭＲよって測定した場合、典型的には、１０％（ｗ／ｗ）未満、あるいは５％（ｗ／ｗ）未満、あるいは２％（ｗ／ｗ）未満のケイ素結合ヒドロキシ基を含有する。
【００４１】
構成成分（Ｂ）として使用するのに適したシリコーン樹脂の例としては、以下の式、
（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．３０（ＶｉＳｉＯ３／２）０．７０、（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．３８（ＶｉＳｉＯ３／２）０．６２、（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２９（ＰｈＭｅＳｉＯ２／２）０．１７（ＶｉＳｉＯ３／２）０．５４、及び（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２７（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）０．１１（ＶｉＳｉＯ３／２）０．６２であって、式中、Ｍｅがメチル、Ｖｉがビニル、Ｐｈがフェニル、及び括弧の外側の数字の下つき文字がモル分率を表す式を有する樹脂が挙げられるが、これらに限定されない。また、先の式では、単位の順序は特定されていない。
【００４２】
構成成分（Ｂ）は、単一のシリコーン樹脂、又はそれぞれが上述されるような２つ以上の異なるシリコーン樹脂を含む混合物であってもよい。また、クロロシラン前駆体の適切な混合物の共加水分解などの、ケイ素結合したアルケニル基を含有するシリコーン樹脂を調製する方法は、当該技術において周知であり、これらの樹脂の多くが市販されている。
【００４３】
構成成分（Ｂ）の濃度は、構成成分（Ａ）を有機ケイ素化合物が硬化（架橋）するのに十分である。構成成分（Ｂ）の正確な量は、所望の硬化度に依存し、この硬化度は、一般に、構成成分（Ｂ）中のケイ素結合したアルケニル基のモル数の、構成成分（Ａ）中のケイ素結合した水素原子のモル数に対する比の増大とともに増大する。構成成分（Ｂ）の濃度は、通常、構成成分（Ａ）中のケイ素結合した水素原子１モル当たり、０．８３モル以下のケイ素結合したアルケニル基、あるいは０．５モル以下のケイ素結合したアルケニル基、あるいは０．３モル以下のケイ素結合したアルケニル基を提供するのに十分である。例えば、構成成分（Ｂ）の濃度は、通常、構成成分（Ａ）中のケイ素結合した水素原子１モル当り、０．００５〜０．８３モルのケイ素結合したアルケニル基、あるいは０．１〜０．７モルのケイ素結合したアルケニル基、あるいは０．４〜０．６５モルのケイ素結合したアルケニル基を提供するのに十分である。
【００４４】
シリコーン組成物の構成成分（Ｃ）は、構成成分（Ａ）と構成成分（Ｂ）との付加反応を触媒するための、少なくとも１つのヒドロシリル化触媒である。ヒドロシリル化触媒は、白金族金属、又は白金族金属を含有する化合物を含む、周知のヒドロシリル化触媒の任意のものであってよい。白金族金属としては、白金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウム、及びイリジウムが挙げられる。典型的には、白金族金属は、ヒドロシリル化反応でのその高い活性に基づき、白金である。
【００４５】
ヒドロシリル化触媒の例としては、米国特許第３，４１９，５９３号でＷｉｌｌｉｎｇによって開示された塩化白金酸と特定のビニル含有オルガノシロキサンとの錯体、例えば、塩化白金酸と１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンとの反応生成物；米国特許第４，７６６，１７６号及び米国特許第５，０１７，６５４号に例示される熱可塑性樹脂内にカプセル化された白金族金属を含むマイクロカプセル化ヒドロシリル化触媒；並びに米国特許第７，７９９，８４２号に例示される白金（ＩＩ）ビス（２，４−ペンタンジオエート）などの光活性化されたヒドロシリル化触媒が挙げられる。
【００４６】
構成成分（Ｃ）は、単一のヒドロシリル化触媒、又は構造、形態、白金族金属、錯体形成配位子、及び熱可塑性樹脂などの少なくとも１つの特性が異なる２つ以上の異なる触媒を含む混合物とすることができる。
【００４７】
構成成分（Ｃ）の濃度は、構成成分（Ａ）と構成成分（Ｂ）との付加反応を触媒するのに十分なものである。典型的には、構成成分（Ｃ）の濃度は、構成成分（Ａ）と構成成分（Ｂ）とを合わせた重量を基に、０．１ｐｐｍ〜１０００ｐｐｍの白金族金属、好ましくは０．５ｐｐｍ〜５００ｐｐｍの白金族金属、より好ましくは１ｐｐｍ〜１００ｐｐｍの白金族金属を提供するのに十分である。硬化速度は、白金族金属０．１ｐｐｍ未満で非常に遅い。１０００ｐｐｍを超える白金族金属を使用しても硬化速度は顕著に増大しないので、非経済的である。
【００４８】
シリコーン組成物は、その成分が、以下に説明するように、高い炭化物質の収率、接着剤の分解温度より高い温度に曝される間及び曝された後の高い接着性、及び低い可燃性を有する、シリコーン接着剤を形成するように有機水素ポリシロキサンが硬化するのを阻害しないことを条件として、更なる成分を含むことができる。追加成分の例としては、３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オル、１−エチニル−１−シクロヘキサノール、２−フェニル−３−ブチン−２−オル、ビニルシクロシロキサン、及びトリフェニルホスフィンなどのヒドロシリル化触媒阻害剤；米国特許第４，０８７，５８５号及び同第５，１９４，６４９号で教示される接着促進剤などの接着促進剤；染料；顔料；酸化防止剤；熱安定剤；ＵＶ安定剤；難燃剤；流動調節添加剤；補強充填剤及び増量充填剤などの充填剤；並びに有機溶媒及び反応性希釈剤などの希釈剤が挙げられるが、これらに限定されない。
【００４９】
シリコーン組成物は、通常は有機溶媒を含有しない。しかしながら、組成物は、組成物の粘度を低減するために、又は基材上への組成物の塗布を容易にするために、有機溶媒を更に含んでもよい。
【００５０】
一実施形態において、シリコーン組成物は反応性希釈剤を更に含む。例えば、シリコーン組成物は、分子当たり、平均で少なくとも２つのケイ素結合したアルケニル基を有し、２５℃において粘度が０．００１〜２Ｐａ・ｓであり、オルガノシロキサンの粘度が有機水素ポリシロキサンの粘度の２０％以下であるオルガノシロキサンを含む反応性希釈剤を更に含むことができ、シリコーン組成物の上記の構成成分（Ａ）及びオルガノシロキサンは、式（Ｒ１Ｒ７２ＳｉＯ１／２）ｃ（Ｒ７２ＳｉＯ２／２）ｄ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｅ（ＳｉＯ４／２）ｆを有し、式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ１０ヒドロカルビル、又はＣ１〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、両者とも脂肪族不飽和を含まず、Ｒ７は、Ｒ１又はアルケニルであり、ｃは０〜０．８であり、ｄ＝０〜１であり、ｅ＝０〜０．２５であり、ｆ＝０〜０．２であり、ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ＝１であり、ｃ＋ｄは０に等しくなく、ｅ＋ｆ＝０を条件とする場合、ｄは０に等しくなく、アルケニル基は、全て末端ではない。更に、オルガノシロキサンは、直鎖構造、分枝状構造、又は環式構造を有することができる。
【００５１】
オルガノシロキサンの２５℃における粘度は、典型的には、０．００１〜２Ｐａ・ｓ、あるいは０．００１〜０．１Ｐａ・ｓ、あるいは０．００１〜０．０５Ｐａ・ｓである。更に、オルガノシロキサンの２５℃における粘度は、典型的には、シリコーン組成物中の有機水素ポリシロキサンの粘度の２０％以下、あるいは１０％以下、あるいは１％以下である。
【００５２】
反応性希釈剤として使用するのに適切なオルガノシロキサンの例としては、以下の式、
（ＶｉＭｅＳｉＯ）３、（ＶｉＭｅＳｉＯ）４、（ＶｉＭｅＳｉＯ）５、（ＶｉＭｅＳｉＯ）６、（ＶｉＰｈＳｉＯ）３、（ＶｉＰｈＳｉＯ）４、（ＶｉＰｈＭｅＳｉ）２Ｏ、（ＶｉＭｅ２Ｓｉ）２Ｏ、（ＶｉＰｈＳｉＯ）５、（ＶｉＰｈＳｉＯ）６、ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）ｎＳｉＭｅ２Ｖｉ、Ｍｅ３ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）ｎＳｉＭｅ３、及び（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ）４Ｓｉであって、式中、Ｍｅが、メチルであり、Ｐｈが、フェニルであり、Ｖｉが、ビニルであり、下つき文字ｎが、オルガノシロキサンが２５℃において０．００１〜２Ｐａ・ｓの粘度を有するような値を有する、式を有するオルガノシロキサンが挙げられるが、これに限定されない。
【００５３】
反応性希釈剤は、それぞれが上述されるような、単一オルガノシロキサン、又は２つ以上の異なるオルガノシロキサンを含む混合物とすることができる。アルケニル官能性オルガノシロキサンを作製する方法は、当技術分野で周知である。
【００５４】
シリコーン組成物中の反応性希釈剤の濃度は、典型的には、有機ケイ素化合物、構成成分（Ａ）、及びシリコーン樹脂、構成成分（Ｂ）を組み合わせた重量に基づいて、１％〜２０％（ｗ／ｗ）、あるいは１％〜１０％（ｗ／ｗ）、あるいは１％〜５％（ｗ／ｗ）である。
【００５５】
また、シリコーン組成物中の反応性希釈剤の濃度は、シリコーン樹脂（構成成分Ｂ）中のアルケニル基と反応性希釈剤のモル数の合計の、有機ケイ素化合物（構成成分Ａ）中のケイ素結合した水素原子のモル数に対する比が、典型的には０．００５〜０．８３、あるいは０．１〜０．７、あるいは０．４〜０．６５となるようなものである。
【００５６】
一実施形態では、シリコーン組成物は、少なくとも１つのセラミック充填剤を更に含む。セラミック充填剤の例としては、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化チタン、及び窒化ジルコニウムなどの窒化物；炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化タングステン、炭化チタン、炭化ジルコニウム、及び炭化モリブデンなどの炭化物；金属酸化物、例えば、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、ベリリウム、ジルコニウム、チタン、及びトリウムの酸化物；ケイ酸塩、例えば、アルミニウム、マグネシウム、ジルコニウム、及びチタンのケイ酸塩；並びにケイ酸アルミニウムマグネシウムなどの複合ケイ酸塩が挙げられるが、これらに限定されない。
【００５７】
シリコーン組成物は、典型的には、主構成成分と任意の所望による成分とを、有機溶媒の助けを借りて又は借りずに、定められた割合で周囲温度にて組み合わせることによって調製される。シリコーン組成物がすぐに使用される場合には、様々な成分を加える順序は重要でないが、組成物の早期硬化を防止するために、ヒドロシリル化触媒は約３０℃未満の温度で最後に添加されるのが好ましい。
【００５８】
混合は、バッチプロセス又は連続プロセスのいずれかで、粉砕、ブレンド、及び撹拌など当技術分野で公知の任意の技法によって実施することができる。構成成分の粘度及び最終シリコーン組成物の粘度によって、具体的な装置を決定する。
【００５９】
本発明によるシリコーン接着剤は、上述したシリコーン組成物の硬化生成物を含む。本明細書で使用するとき、用語「シリコーン組成物の硬化生成物」は、三次元の網状構造を有する架橋したポリシロキサンを指す。
【００６０】
シリコーン接着剤は、通常、高い透明度を有する。接着剤の透明度は、接着剤の組成及び厚さなどの多くの要因に依存する。例えば、５０μｍの厚さを有するシリコーン接着剤フィルムは、典型的には、電磁スペクトルの可視領域内（約４００ｎｍ〜約７００ｎｍ）の光に対して、少なくとも８０％、あるいは少なくとも９０％の％透過率を有する。
【００６１】
シリコーン接着剤は、上述のシリコーン組成物を硬化することによって調製することができる。シリコーン組成物は、大気圧で、室温（約２３±２℃）〜２５０℃、あるいは室温〜２００℃、あるいは室温〜１５０℃の温度に曝すことによって硬化させることができる。シリコーン組成物は一般に、有機ケイ素化合物を架橋するために十分な、ある長さの時間加熱される。例えば、組成物は、典型的には、１５０〜２００℃の温度に０．１〜３時間の間加熱される。あるいは、ヒドロシリル化触媒が光活性化されるヒドロシリル化触媒である場合、シリコーン組成物は、１５０〜８００ｎｍの波長を有する放射線に組成物を曝すことによって硬化することができる。
【００６２】
本発明によると、コーティングされた基材は、
基材と、
基材の表面の少なくとも一部の上のシリコーン接着性コーティングであって、上述したシリコーン組成物の硬化生成物を含む、接着性コーティングと、を備える。
【００６３】
基材は、平面形状、複雑な形状、又は不規則な形状を有する任意の剛性材料又は可撓性材料とすることができる。基材は、電磁スペクトルの可視領域内（約４００〜約７００ｎｍ）の光に対して透明又は不透明とすることができる。また、基材は、電気的な導体、半導体、又は不導体とすることもできる。基材の例としては、ケイ素、二酸化ケイ素の表面層を有するケイ素、炭化ケイ素、リン化インジウム、及びガリウムヒ素などの半導体；石英；溶融石英；酸化アルミニウム；セラミック；ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラス、鉛アルカリガラス、ホウ酸塩ガラス、石英ガラス、アルミノケイ酸塩ガラス、鉛ホウ酸塩ガラス、ホウケイ酸ナトリウムガラス、アルミノケイ酸リチウムガラス、カルコゲニドガラス、リン酸塩ガラス、及びケイ酸アルカリバリウムガラスなどのガラス；金属箔；ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、及びポリエチレンナフタレートなどのポリオレフィン；ポリテトラフルオロエチレン及びポリフッ化ビニルなどのフルオロカーボンポリマー；ナイロンなどのポリアミド；ポリイミド；ポリ（メチルメタクリレート）などのポリエステル；エポキシ樹脂；ポリエーテル；ポリカーボネート；ポリスルホン；並びにポリエーテルスルホンが挙げられるが、これらに限定されない。
【００６４】
加えて、基材は、シリコーン樹脂を含む硬化性シリコーン組成物中に繊維強化材（例えば、ガラス織布若しくはガラス不織布、又は緩いガラス繊維）を含浸させ、含浸させた繊維強化材を加熱してシリコーン樹脂を硬化することによって調製された強化シリコーン樹脂フィルムとすることができる。様々なタイプの硬化性シリコーン組成物から調製された強化したシリコーン樹脂フィルムが、国際特許出願公開第ＷＯ２００６／０８８６４５号、同第ＷＯ２００６０８８６４６号、同第ＷＯ２００７／０９２０３２号、及び同第ＷＯ２００７／０１８７５６号に例示されるように、当技術分野で既知である。
【００６５】
コーティングされた基材は、基材表面の少なくとも一部の上にシリコーン接着性コーティングを含む。シリコーン接着性コーティングは、基材の１つ以上の表面の一部の上、又は１つ以上の表面の全ての上に存在してもよい。例えば、基材が平面パネルの場合、シリコーン接着性コーティングは、基材の一面上、両面上、又は両面及び縁部の両方の上に存在してもよい。
【００６６】
シリコーン接着性コーティングは、上述したシリコーン組成物の硬化生成物を含む。シリコーン接着性コーティングは、シリコーン接着剤の１つの層を含む単一層コーティング、又は直接隣接する層が、異なるシリコーン接着剤を含む（すなわち、硬化生成物が異なる組成及び／又は特性を有する）、少なくとも２つの異なるシリコーン接着剤の２つ以上の層を含む多重層コーティングとすることができる。多重層コーティングは、典型的には、２〜７層、あるいは２〜５層、あるいは２〜３層を含む。
【００６７】
単一層シリコーン接着性コーティングは、典型的には、０．０３〜３００μｍ、あるいは０．１〜１００μｍ、あるいは０．１〜５０μｍの厚さを有する。多重層コーティングは、典型的には、０．０６〜３００μｍ、あるいは０．２〜１００μｍ、あるいは０．２〜５０μｍの厚さを有する。シリコーン接着性コーティングの厚さが０．０３μｍ未満の場合、コーティングは不連続的となり得る。シリコーン接着性コーティングの厚さが３００μｍを超える場合、コーティングは、接着性の低減及び／又はクラックを呈する場合がある。
【００６８】
コーティングされた基材は、シリコーン接着性コーティングを基材上に形成することによって調製することができ、ここで接着性コーティング及び基材は、上記に定義及び例示される通りである。例えば、単一層シリコーン接着性コーティングを含むコーティングされた基材は、（ｉ）上述したシリコーン組成物を基材上に塗布して、フィルムを形成することと、（ｉｉ）フィルムのシリコーン組成物を硬化させることとによって調製することができる。シリコーン組成物は、スピンコーティング、ディップコーティング、スプレーコーティング、フローコーティング、スクリーン印刷、及びロールコーティングなどの従来の方法を用いて基材上に塗布することができる。存在する場合、溶媒は、通常は、フィルムを加熱する前にコーティングされた基材から蒸発させる。単純な空気乾燥、真空の適用、又は加熱（最高５０℃）などの任意の適切な蒸発手段を用いることができる。
【００６９】
本発明のシリコーン接着剤を調製する方法の中で上述した条件下で、フィルムのシリコーン組成物を硬化させることができる。
【００７０】
コーティングが単一層接着性コーティングを含む、コーティングされた基材を調製する方法は、コーティングの厚さを増やす増大させるために、工程（ｉ）及び工程（ｉｉ）を繰り返すことを更に含むことができるが、その場合、シリコーン組成物は、基材上ではなく、硬化した接着剤フィルム上に塗布され、同一のシリコーン組成物が各塗布に使用される。
【００７１】
多重層シリコーン接着性コーティングを含むコーティングされた基材は、単一層コーティングを調製するのに使用される方法と同様の様式で調製することができ、コーティングの隣接する層のみが、異なる組成を有するシリコーン組成物を使用して調製され、典型的には、次の層のシリコーン組成物を塗布する前に、各フィルムが少なくとも部分的に硬化する。例えば、２つの層を有するシリコーン接着性コーティングを含むコーティングされた基材は、（ｉ）上述したシリコーン組成物を基材上に塗布して、第１のフィルムを形成することと、（ｉｉ）第１のフィルムのシリコーン組成物を少なくとも部分的に硬化することと、（ｉｉｉ）（ｉ）の組成物と異なるシリコーン組成物を、少なくとも部分的に硬化した第１のフィルム上に塗布して、第２のフィルムを形成することと、（ｉｖ）第２のフィルムのシリコーン組成物を硬化することと、によって調製することができる。
【００７２】
本発明による積層された基材は、
第１の基材と、
第１の基材の覆う少なくとも１つの追加基材と、
各基材の少なくとも１つの表面の少なくとも一部の上のシリコーン接着性コーティングであって、接着性コーティングの少なくとも一部が、隣接する基材の対向する表面の間にあり、かつこれらと直接接触していることを条件とする、接着性コーティングと、を含み、接着性コーティングは、上述のシリコーン組成物の硬化された生成物を含む。
【００７３】
本明細書で使用するとき、更なる基材に関連して用いられる用語「覆う」は、各追加基材は第１の基材及び任意の介在基材の上の位置を占めるが、これら基材と直接接触していないことを意味する。
【００７４】
基材、及び積層された基材のシリコーン接着性コーティングは、本発明のコーティングされた基材に関して上記に説明及び例示される通りである。積層された基材は、第１の基材及び少なくとも１つの更なる基材を含む。積層された基材は、典型的に、１〜２０の更なる基材、あるいは１〜１０の更なる基材、あるいは１〜４の更なる基材を含む。積層された基材が積層ガラス基材である場合、基材のうちの少なくとも１つはガラスであり、所望により基材のうちの少なくとも１つは、上述した強化シリコーン樹脂フィルムである。
【００７５】
積層された基材は、各基材の少なくとも１つの表面の少なくとも一部上にシリコーン接着性コーティングを含む。接着性コーティングは、各基材の１つ以上の表面の一部の上、又は各基材の１つ以上の表面の全ての上に存在してもよい。例えば、積層された基材が、ガラスパネル枠を備える積層ガラスである場合、シリコーン接着性コーティングは、各枠の一面上、両面上、又は両面及び縁部の両方に存在してもよい。
【００７６】
図１に示すように、本発明による積層された基材の一実施形態は、第１の対向する表面１００Ａ及び第２の対向する表面１００Ｂを有する第１の基材１００と、第１の基材１００の第１の対向する表面１００Ａ上の第１のシリコーン接着性コーティング１０２であって、上述したシリコーン組成物の硬化生成物を含む、第１のシリコーン接着性コーティング１０２と、第１のシリコーン接着性コーティング１０２上の第２の基材１０４と、を含む。
【００７７】
図２に示すように、積層された基材の先の実施形態は、第２の基材１０４上に第２のシリコーン接着性コーティング１０６を、また第１の基材１００の第２の対向する表面１００Ｂ上に第３のシリコーン接着性コーティング１０８を更に含むことができ、第２の及び第３の接着性コーティングはそれぞれ、上述したシリコーン組成物の硬化生成物を含む。
【００７８】
積層された基材を調製する適切な方法を、図１に示される積層された基材に関してここで図示する。積層された基材は、（ｉ）上述のシリコーン組成物を基材の第１の表面上に塗布して第１の接着性フィルムを形成することと、（ｉｉ）第２の基材を第１の接着性フィルム上に塗布することと、（ｉｉｉ）第１の接着性フィルムのシリコーン組成物を硬化することと、によって調製することができる。更なるシリコーン接着性コーティング及び基材を含む積層された基材は、同様の様式で調製することができる。積層された基材が、少なくとも１つの多重層シリコーン接着性コーティングを含むとき、典型的には、コーティングの各層は、次の層が形成される前に少なくとも部分的に硬化される。
【００７９】
式（ＩＩ）を有するシリコーン樹脂を含む本発明のシリコーン組成物は、構成成分（Ａ）、（Ｃ）、及びＭシロキサン単位（すなわち、Ｒ１Ｒ４Ｒ５ＳｉＯ１／２単位）内にのみケイ素結合したアルケニル基を有するシリコーン樹脂を含有するシリコーン組成物と比較すると長期の作業時間を有する。
【００８０】
本発明のシリコーン接着剤は、高い透明度及び様々な基材に対する優れた接着性を有する。更に、このシリコーン接着剤は、本発明の積層された基材のシリコーン接着性コーティングにクラックがないことによって証明されるように、接着剤の分解温度より高い温度に曝される間及びその温度に曝された後の高い接着性、低い可燃性、及び機械的な強靭性を有する。
【００８１】
本発明のシリコーン接着剤は、高い温度での高い接着性、低い可燃性、及び高い透明度を有する接着剤を必要とする用途において有用である。例えば、この接着剤は、耐火等級の窓及びガラスの防火壁の製造において、ガラスパネルを結合するために有用である。
【実施例】
【００８２】
以下の実施例は、本発明のシリコーン組成物及び積層された基材をより良く説明するために示されるものであり、添付の特許請求の範囲内において説明される発明を制限するものと考えられるべきではない。特に断りのない限り、実施例に記録される全ての部及び百分率は重量による。以下の方法及び材料が、実施例で使用された。
【００８３】
作業時間の測定
シリコーン組成物の作業時間は、以下の方法で決定された。有機ケイ素化合物、シリコーン樹脂、及び触媒が、ＨＤＰＥ混合カップ内で組み合わせられた。室温（約２３℃）における混合物の流動性を、最初の２時間は５分毎に、その後は１時間毎に、カップを傾けて視覚的に点検した。混合物が流動できなくなるまでに必要な時間を作動時間として得た。
【００８４】
火炎テスト方法
積層ガラスコンポジットの火炎テストが、以下の手順により行われた。任意に前側に指定されたコンポジットの１つのガラス表面を、プロピレンで６．９×１０４Ｐａ（１０ｐｓｉ）の圧力で供給されるトーチによって１０分間接触させた。トーチのオリフィスは、６．３５ｃｍ（２．５インチ）の直径を有し、表面から２７．９ｃｍ（１１インチ）に位置付けられた。曝される期間の間、着火源（連続スパーク発生装置）を、コンポジットの曝されていない側（裏側）から約１ｃｍに設置した。裏側着火（火炎）の存在及び欠如は、それぞれ「あり」及び「なし」で記録した。その後、コンポジットを室温まで冷却させた。各コンポジットを視覚的に検査し、表３の評価基準に基づいて０〜１０の接着レベルを割り当てられた。
【００８５】
燃焼テスト方法
積層されたガラスコンポジットの燃焼テストは、ホース流の適用を省略したことを除いて、ＡＳＴＭ標準Ｅ２０１０−０１「Ｓｔａｎｄａｒｄ  Ｔｅｓｔ  Ｍｅｔｈｏｄ  ｆｏｒ  Ｐｏｓｉｔｉｖｅ  Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｆｉｒｅ  Ｔｅｓｔｓ  ｏｆ  Ｗｉｎｄｏｗ  Ａｓｓｅｍｂｌｉｅｓ」に従って実行された。構造的破損時間は、貫通開口を作製するのに必要とされる時間である（ＡＳＴＭ  Ｅ２０１０−０１の１２．１．１．４項を参照のこと）。ガラス上での外側火炎は、テストアセンブリの曝されていない側で火炎が観察された期間である（ＡＳＴＭ  Ｅ２０１０−０１の１２．１．２．１項を参照のこと）。外側火炎の強度は、火炎が出る曝されていない表面上のクラックのパーセンテージを指す。
【００８６】
ＭＶｉ０．３５ＴＶｉ０．６５は、式（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．３５（ＶｉＳｉＯ３／２）０．６５であって、式中、Ｍｅはメチルであり、Ｖｉはビニルであり、括弧の外側の下つき文字はモル分率を表す式、を有するシリコーン樹脂である。
【００８７】
ＭＶｉ０．３３ＴＶｉ０．６７は、式（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．３３（ＶｉＳｉＯ３／２）０．６７であって、式中、Ｍｅはメチルであり、Ｖｉはビニルであり、括弧の外側の下つき文字はモル分率を表す式、を有するシリコーン樹脂である。
【００８８】
ＭＶｉ０．３３Ｄ０．１０ＴＶｉ０．５７は、式（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．３３（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）０．１０（ＶｉＳｉＯ３／２）０．５７であって、式中、Ｍｅはメチルであり、Ｖｉはビニルであり、括弧の外側の下つき文字はモル分率を表す式、を有するシリコーン樹脂である。
【００８９】
ＭＶｉ０．２０Ｄ０．４３ＴＭｅ０．２０ＴＰｈ０．１７は、式（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２０（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）０．４３（ＭｅＳｉＯ３／２）０．２０（ＰｈＳｉＯ３／２）０．１７であって、式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｖｉはビニルであり、括弧の外側の下つき文字はモル分率を表す式、を有するシリコーン樹脂である。
【００９０】
ＴＰｈ０．２０ＴＭｅ０．２０Ｄ０．４０ＭＶｉ０．２０は、式（ＰｈＳｉＯ３／２）０．２０（ＭｅＳｉＯ３／２）０．２０（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）０．４０（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２０であって、式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｖｉはビニルであり、括弧の外側の下つき文字はモル分率を表す式、を有するシリコーン樹脂である。
【００９１】
ＴＰｈ０．２０Ｄ０．６０ＭＶｉ０．２０は、式（ＰｈＳｉＯ３／２）０．２０（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）０．６０（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２０であって、式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｖｉはビニルであり、括弧の外側の下つき文字はモル分率を表す式、を有するシリコーン樹脂である。
【００９２】
ＭＶｉ０．２９Ｄ０．１７ＴＶｉ０．６３は、式（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２９（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）０．１７（ＶｉＳｉＯ３／２）０．６３であって、式中、Ｍｅはメチルであり、Ｖｉはビニルであり、括弧の外側の下つき文字はモル分率を表す式、を有するシリコーン樹脂である。
【００９３】
有機ケイ素化合物Ａは、式Ｍｅ３ＳｉＯ（ＨＭｅＳｉＯ）６５ＳｉＭｅ３であって、式中、Ｍｅはメチルであり、括弧の外側の下つき文字は包含される単位の平均数を表す式、を有するポリ（水素メチル）シロキサンである。
【００９４】
有機ケイ素化合物Ｂは、式（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．０３（ＰｈＭｅＳｉＯ２／２）０．３２（ＨＭｅＳｉＯ２／２）０．６５であって、式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、括弧の外側の下つき文字はモル分率を表す式、を有する有機水素ポリシロキサン樹脂である。
【００９５】
触媒Ａは、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンの白金（０）錯体を、大きいモル過剰の１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンの存在下にて、トリフェニルホスフィンでトリフェニルホスフィンの白金に対する約４：１のモル比、及び１０００ｐｐｍの白金濃度を達成するように処理することによって調製される混合物である。
【００９６】
触媒Ｂは、トルエン中の１，３−ジビニル−１，１，３，３，−テトラメチルジシロキサンの白金（０）錯体を含有し、１０００ｐｐｍの白金濃度を有する混合物である。
【００９７】
シリコーン塩基は、式（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２５を有するシリコーン樹脂を８２％含有する混合物であって、この樹脂は約１７００の重量平均分子量を有し、約１４４０の数平均分子量を有し、約１ｍｏｌ％のケイ素結合したヒドロキシ基と、１８％の１，４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼンと、を含有する。１，４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼン中のケイ素結合した水素原子の、シリコーン樹脂中のケイ素結合したビニル基に対するモル比は、２９ＳｉＮＭＲ及び１３ＣＮＭＲによって測定すると１．１：１である。
【００９８】
Ｄｕｐｏｎｔ  Ｔｅｉｊｉｎ  Ｆｉｌｍｓ（Ｈｏｐｅｗｅｌｌ，ＶＡ）によって販売されているＭｅｌｉｎｅｘ（登録商標）５１６は、滑りのために片面上が剥離剤で前処理され、１２５μｍの厚さを有する、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムである。
【００９９】
ガラス布は、平織を有し厚さが３７．５μｍのスタイル１０６電気ガラス布を、５７５℃で６時間加熱して調製される熱処理されたガラス布である。未処理のガラス布は、ＪＰＳ  Ｇｌａｓｓ（Ｓｌａｔｅｒ，ＳＣ）から入手した。
【０１００】
（実施例１）
シリコーン塩基は、塩基の重量に基づいて０．５％（ｗ／ｗ）の触媒Ｂと混合される。結果としてもたらされる組成物を、剥離剤で処理されたＭｅｌｉｎｅｘ（登録商標）５１６  ＰＥＴフィルム（２０ｃｍ×２７．９ｃｍ（８インチ×１１インチ））の表面上に塗布して、シリコーンフィルムを形成した。ＰＥＴフィルムと同じ寸法を有するガラス布を、シリコーンフィルム上に注意深く載せ、組成物が布を十分濡らすように、十分な時間をおいた。次いで、前述のシリコーン組成物を、組み込まれた布に均一に塗布した。同一のＰＥＴフィルムを、コーティングの上に、剥離剤で処理された側がシリコーン組成物と接触しているように設置した。次いで、３００μｍの距離だけ離れた２本のステンレス鋼のバーの間に積層物を通した。積層体を、炉内で１５０℃にて１０分間加熱した。炉を停止し、積層体は炉内で室温まで冷却させた。上方ＰＥＴフィルムを、強化シリコーン樹脂フィルムから分離し（剥がし）、次いでシリコーン樹脂フィルムを、下方ＰＥＴフィルムから分離した。透明な強化シリコーン樹脂フィルムは、約１２５μｍの厚さを有していた。
【０１０１】
（実施例２〜５）
実施例２〜５のそれぞれにおいて、シリコーン組成物は、適切な有機ケイ素化合物、シリコーン樹脂、及び触媒を表１に特定された量で組み合わせて調製された。各組成物の作業時間は、表２に報告される。
【０１０２】
積層されたガラスコンポジットは、以下の手順により、シリコーン組成物のそれぞれを使用して調製された。２つの平らなフロートガラスプレート（１５ｃｍ×１５ｃｍ×０．３２ｃｍ（６インチ×６インチ×１／８インチ））を、暖かい洗剤水溶液で洗浄し、脱イオン水で十分すすぎ、空気中で乾燥させた。約２ｇのシリコーン組成物を、各ガラスプレートの片側上に塗布した。ガラスプレートと同じ寸法を有する実施例１の強化シリコーン樹脂フィルムをは、ガラスプレートのうちの１つのコーティングされた表面上に設置し、次いで別のガラスプレートのコーティングされた表面を、強化シリコーン樹脂フィルムの露出した表面上に設置した。積層体を真空下（２５００Ｐａ）にて室温で２時間保持した。コンポジットを炉内で３℃／分の速度にて１５０℃まで加熱し、積層体をこの温度に２時間維持した。炉を停止し、積層されたガラスを炉内で室温まで冷却した。コンポジットは、実施例セクションの序論に説明されるように火炎テストを受けた。各コンポジットの接着レベルは、表４に報告される。
【０１０３】
（比較例１及び２）
比較例１及び２のそれぞれにおいて、シリコーン組成物は、表１に特定した構成成分及び量を使用して調製された。各組成物の作業時間は、表２に報告される。積層されたガラスコンポジットは、実施例２〜５の方法を使用して調製及びテストされた。各コンポジットの接着レベルは、表４に報告される。
【０１０４】
（実施例６〜８）
実施例６〜８のそれぞれにおいて、シリコーン組成物は、適切な有機ケイ素化合物、シリコーン樹脂、及び触媒を、表１に特定された量で組み合わせることによって調製された。各組成物の作業時間は、表２に報告される。積層されたガラスコンポジットは、ガラスプレートが１ｍ×１ｍ×６．２ｍｍの寸法のガラスパネルで置き換えられたことを除いて、実施例２〜５に上述した方法を使用して調製された。コンポジットは、実施例セクションの序論に説明されるように燃焼テストを受けた。各コンポジットに対する燃焼テストの結果は表５に報告される。
【０１０５】
（比較例３及び４）
比較例３及び４のそれぞれにおいて、シリコーン組成物は、表１に特定した構成成分及び量を使用して調製された。各組成物に対する作業時間は、表２に報告される。積層されたガラスコンポジットは、実施例６〜８の方法を使用して調製及びテストされた。各コンポジットに対する燃焼結果は、表５に報告される。
【０１０６】
【表１】
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Ｃ−１、Ｃ−２、Ｃ−３、及びＣ−４は、比較例１、２、３、及び４をそれぞれ表す。
＊Ｓｉ−Ｈ／Ｓｉ−Ｖｉは、有機ケイ素化合物中のケイ素結合した水素原子の、シリコーン樹脂中のケイ素結合したビニル基に対するモル比を表す。
【０１０７】
【表２】
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【０１０８】
【表３】
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【０１０９】
【表４】
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†  組成物の不十分な作業時間に起因してコンポジットを調製することができない
【０１１０】
【表５】
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【図１】
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【図２】
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【国際調査報告】
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