(57)【要約】  本発明は、接続されるべきケーブルの少なくとも１つの導体を収容するおよび／または電気的に接触接続する、または、プリント回路基板上に被着するために設けられている絶縁体（１）を開示する。前記絶縁体（１）は、当該絶縁体のために設けられている、プラグ接続部ケーシングのチャンバ内に挿入可能であり、少なくとも１つのコンタクト部材用の少なくとも１つの陥入部（１１）を有しており、前記コンタクト部材は、前記接続されるべきケーブルの導体または前記プリント回路基板の導体路と接続可能であり、シールドエレメントを有しており、当該シールドエレメントによって前記コンタクト部材は電磁的にシールドされており、ここで前記絶縁体（１）は、少なくとも第１のコンポーネントと第２のコンポーネント（１０）とから形成されており、前記第１のコンポーネントはドーピングされており、これによって前記第１のコンポーネントの前記表面には、電気めっきプロセスによって、導電性コーティング（６）が施され、ここで前記シールドエレメントは、前記第１のコンポーネントの前記導電性コーティングから形成されている。
2014526126.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続されるべきケーブルの少なくとも１つの導体を収容するおよび／または電気的に接触接続する、または、プリント回路基板上に被着するために設けられている絶縁体（１）であって、
前記絶縁体（１）は、
・当該絶縁体のために設けられている、プラグ接続部ケーシングのチャンバ内に挿入可能であり、
・前記接続されるべきケーブルの導体または前記プリント回路基板の導体路と接続可能である、少なくとも１つのコンタクト部材（１３）用の少なくとも１つの陥入部（１１）を有しており、
・シールドエレメント（２０）を有しており、当該シールドエレメント（２０）によって前記コンタクト部材は電磁的にシールドされている、絶縁体において、
・前記絶縁体（１）は、少なくとも第１のコンポーネント（２）と第２のコンポーネント（１０）とから形成されており、
・前記第１のコンポーネント（２）はドーピングされており、これによって前記第１のコンポーネント（２）の前記表面（３、５）には、電気めっきプロセスによって、導電性コーティング（６）が施され、
・これによって前記シールドエレメント（２０）は、前記第１のコンポーネント（２）の前記導電性コーティングから形成されている、
ことを特徴とする絶縁体。
【請求項２】
第１のコンポーネント（２）と第２のコンポーネント（１０）とから形成されている前記絶縁体（１）は、前記導電性コーティング（６）を含めて、一体成形されたデバイスとして構成されている、請求項１記載の絶縁体。
【請求項３】
前記シールドエレメントは前記絶縁体（１）を軸方向において十字形に貫通している、請求項１または２記載の絶縁体。
【請求項４】
前記シールドエレメントは前記絶縁体（１）を軸方向において星型に貫通している、請求項１から３までのいずれか１項記載の絶縁体。
【請求項５】
充填剤がドーピングされた前記第１のコンポーネント（２）は、パラジウム核を含んでいる、請求項１記載の絶縁体。
【請求項６】
前記導電性コーティング（６）は、銅または銅の合金から成る、請求項１記載の絶縁体。
【請求項７】
前記少なくとも２つの異なるコンポーネント（２、１０）のうちの少なくとも１つはプラスチックから形成されている、請求項１から６までのいずれか１項記載の絶縁体。
【請求項８】
シールドコンタクト部材（７）が前記シールドエレメント（２０）に形成されている、請求項１から７までのいずれか１項記載の絶縁体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１の上位概念に記載されている、接続されるべきケーブルまたはプリント回路基板の少なくとも１つの導体を収容するおよび／または電気的に接触接続させるために設けられている絶縁体に関する。
【０００２】
絶縁体は、プラグ接続ケーシングの、このために設けられたチャンバ内に組み込まれる。通常、絶縁体は、コンタクト部材用の収容部を含んでいる。これには、プラグ接続部に接続されるべきケーブルの導体が接続されている。択一的に、コンタクト部材は、プリント回路基板上に載置される、または、これにはんだ付けされる。
【０００３】
データ伝送技術では、いわゆるシールド領域を備えた絶縁体が使用される。このシールド領域は、接続されるべきケーブルおよび／またはこれに属するコンタクト部材の少なくとも２つの導体を、電磁的に相互にシールドするために用いられる。
【０００４】
このような絶縁体は、アナログまたはデジタルのデータ伝送用の多極のプラグ接続部を実現するために必要とされる。これは６００ＭＨｚまでの周波数またはそれよりも高い周波数において、シールドされた実施形態において使用可能である。
【０００５】
ＤＥ４３４１１０４Ｃ１は、多極のプリント回路プラグ接続部を開示している。プラグ接続部を、外界に対して、電磁的にシールドするために、プラグ接続部の絶縁体に、金属化部を設けることが提案される。高いデータ伝送レートでのプラグ接続部の使用を可能にするために、さらに、コンタクト部材を、絶縁体で、金属化されたキャップで覆うことが提案される。
【０００６】
このようなプラグ接続部は、極めて多くの個別部分から成り、従って、取り付けるのにコストがかかる。
【０００７】
本発明の課題は、容易に取り付け可能であり、同時に多方面で使用可能であるプラグ接続部を提案することである。
【０００８】
この課題は、請求項１の特徴部分の構成によって解決される。
【０００９】
本発明の有利な構成を従属請求項に示す。
【００１０】
本発明の絶縁体内には、コンタクト部材が取り付けられる。これは後に、いわゆる、プラグ接続部の差し込み面を形成する。各コンタクト部材には、プラグ接続部に接続されるべきケーブルの個々の導体が接続される。これは例えば、クランプ接続を介して行われる。しかし各別の接触接続が同様に可能である。本発明の絶縁体が完成されたプラグ接続部としてプリント回路基板上に、組み込まれる場合、個々のコンタクト部材は、通常、この上に固定的にはんだ付けされる。別の接触接続方法、例えばＰｒｅｓｓ  ｉｎ  Ｐｉｎも可能である。
【００１１】
以降で、幾度か、絶縁体のコンタクト部材と、ケーブルの個々の導体との接続に言及する。しかし本発明にこれに制限されない。プリント回路基板上でのコンタクト部材の接触接続を同様に行うことができる。
【００１２】
絶縁体は、プラグ接続部ケーシングの、このために設けられたチャンバ内に入れられる。プラグ接続部ケーシング内には通常、ケーブル排出部が設けられている。ケーブル排出部の開口部を通じて、接続されるべきケーブルが、プラグ接続部ケーシング内に突出する。
【００１３】
絶縁体内では、個別のコンタクト部材またはコンタクト部材対が、シールドエレメントによって、相互に電磁的にシールドされる。通常、それぞれ２つのコンタクト部材が、対として、別の対に対してシールドされる。
【００１４】
通常、絶縁体は中空空間を有している。この中空空間内には、金属製の、いわゆる十字形シールドが挿入される。この十字形シールドの表面はこの場合には、中空空間の表面と接触する。この金属製の十字形シールドは、上述した、電磁的なシールドを、少なくとも２つのコンタクト部材の相互間に生じさせる。
【００１５】
これまでに公知のこの絶縁体は、通常、金属製のコンタクトリングによって包囲されている。これは、金属製の十字形のシールドと導電性に接触接続している。この接触接続は同様に、プラグ接続部ケーシングのチャンバの内壁と導電性（接触）接続している。
【００１６】
絶縁体は、通常、非導電性材料（プラスチック）から成る。通常、絶縁体は射出成形方法で製造される。ここでプラスチック材料は、射出成形型（工具とも称される）内に射出される。射出成形型はここで、絶縁体の形状と表面構造を決める。本発明の絶縁体は、いわゆる「２コンポーネント式射出成形方法」において製造される。
【００１７】
絶縁体は、少なくとも２つの、異なるコンポーネントから成る。すなわち、第１のコンポーネントと第２のコンポーネントである。
【００１８】
これらのコンポーネントのうちの少なくとも１つ、通常は第１のコンポーネントには、ドーピングが施される。このドーピングは、表面の金属化のための触媒として用いられる。
【００１９】
有利な実施形態では、このドーピングは、パラジウム核であり、これはプラスチック内に混合される。
【００２０】
完成した、上述の射出成形方法で製造された絶縁体において、第１のコンポーネントの表面の少なくとも一部（これは、シールド領域とも称される）に、電気分解槽内で、電気めっきプロセスによって、導電性コーティングが設けられる。ここで、ドーピングに、金属製物質、有利には銅または銅合金が付着する。銅表面には、別の作業ステップにおいて、別の金属化合物が被着可能である。この導電性コーティングは、本発明の絶縁体のシールドエレメントを形成する。
【００２１】
有利な実施形態では、絶縁体は、外側に突出しているばね脚を有している。これは第１のコンポーネント（ドーピングを有する）によって形成される。電気めっき槽において、このばね脚に、導電性コーティングが設けられる。導電性コーティングされたこのばね脚は、シールドエレメントと導電性に接触接続している。絶縁体をプラグ接続部ケーシングのチャンバ内に挿入する際に、このばね脚は、プラグ接続部のケーシングとも導電性に接触接続し、これまで公知の絶縁体における上述した金属製コンタクトリングと同じタスクを果たす。
【００２２】
本発明の絶縁体は、シールドエレメント（導電性コーディング）を含めて、一体形成された構成部分として構成されている。コンタクト部材は、直接的に取り付け可能である。シールドエレメントまたは金属製コンタクトリングのための付加的な取り付けステップは省かれる。
【００２３】
本発明の有利な実施形態では、中空空間は、絶縁体を軸方向で十字に貫通する。これによって、十字形の金属コーティングも、絶縁体内で得られる。これは特に、八極のプラグ接続部の場合に有利である。コンタクト部材の各対は、相互にシールドされる。
【００２４】
二極のプラグ接続部の場合には、有利には、絶縁体の中空空間の軸方向の貫通は、星型に形成される。個々の星のアーム部分が対称的に分配されている場合には、同様に、それぞれ、コンタクト部材の対が相互にシールドされる。
【００２５】
複数の中空空間を絶縁体内に設けるのも有利である。これらは相互に平行に配向されている。これによって、相互に平行に配向されたシールドエレメントが生じる。これは特に、平行六面体形状の絶縁体の場合に有利である。
【００２６】
コンタクト部材の数に応じて、および、技術的に要求されているシールドに依存して、本発明のシールドエレメントの形状を可変に構成することができる。各形状および絶縁体内の貫通は、技術的に実現可能である。
【００２７】
以下に、本発明の絶縁体の製造方法を記載する：
上述したように、絶縁体は、２コンポーネント式射出成形方法で、少なくとも、１つの第１のコンポーネントと１つの第２のコンポーネントから製造される。これらのコンポーネントの少なくとも１つにはドーピングが施される。有利には、このドーピングはパラジウム核である。
【００２８】
第１の作業ステップでは、この第１のコンポーネントは、射出成形型内に注入される。通常、この第１のコンポーネントには、上述したパラジウムドーピングが施される。この場合には、第１のコンポーネントは、後にシールドエレメントを成す表面領域を形成する。
【００２９】
第２の作業ステップでは、第２のコンポーネントが射出成形型に入れられ、部分的に第１のコンポーネントを包囲し、これによって、絶縁体の最終的な形状が形成される。シールドエレメント用の表面領域は既に第１の作業ステップにおいて、第１のコンポーネント内に成形されており、第２の作業ステップにおいて、第２のコンポーネントによって包囲されない。
【００３０】
形成されたこの絶縁体は、ここで、電気めっき槽内に沈められる。詳細に記載されていない化学的なプロセスによって、ドーピングされたコンポーネントの依然として露出されている表面上に銅が析出される。この銅層の上に、さらなるステップにおいて、別の異なる金属層を被着することが可能である。完成したコーティングは、シールドエレメントを形成する。
【００３１】
本発明に相応して、個別のコンタクト部材用の収容部のみを有する絶縁体も設けることができる。この場合には、シールド領域は理想的に、コンタクト部材用のこの収容部を包囲する。このようにして、金属製のケーシングによって、二重にシールドされた、一極のプラグ接続部が製造される。
【００３２】
本発明の実施例を図示し、以下で詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】絶縁体の斜視図
【図２】絶縁体の別の斜視図
【図３】絶縁体のドーピングされたコンポーネントの斜視図
【図４】絶縁体の別の実施形態の斜視図
【実施例】
【００３４】
図１は、本発明の絶縁体１の第１の実施形態の斜視図を示している。
【００３５】
絶縁体１は、第１のコンポーネント２と第２のコンポーネント１０とから成る。第１のコンポーネントには、パラジウムドーピングが施されており、かつ、電気めっき槽内で、導電性のコーティング６が施されている。このコーティングはシールドエレメント２０を形成する。
【００３６】
絶縁体１は、実質的に円筒状のデザインを有している。端面には、コンタクト部材（ここには示されていない）を取り付けるのに適した陥入部１１が設けられている。絶縁体１は、十字形の中空空間３によって貫通されている。さらに、いわゆるシールドコンタクト７が設けられている。このシールドコンタクトは、シールド移行に対するコンタクトのために用いられ、例えば、プラグ接続部のアース接続のために設けられている。シールドコンタクト７は、さらに、接続されるべきケーブルのアース導体またはプリント回路基板のアース導体部に接続される。
【００３７】
本発明の特に有利な実施形態では、シールドコンタクト７は、第１の材料コンポーネント２の一部と、この上に位置する導電性コーティング６とから成る。択一的に、シールドコンタクト７が、別個の、金属製のコンタクト部材から形成されてもよい。
【００３８】
絶縁体１のカバー面から、ばねアーム１４が突出している。これは、プラグ接続部ケーシングのチャンバ内への挿入時に、同様のものと接触接続する。金属製ケーシングの場合には、ばね脚１４は、ケーシングと導電性に接触接続する。第１のコンポーネント２は、相互に導電性に接触している複数のエレメントを形成する。全体的に、シールドエレメント２０と、ばね脚１４と、シールドコンタクトは導電性に接触接続する。
【００３９】
絶縁体１の第１のコンポーネント２は、実質的に、空間内に押出成形された十字の形状を有している。第１のコンポーネント２の２つのウィング４は、上述したばね脚１４を形成する。これに対して垂直に配置されたウィング４には、シールドコンタクト７が形成されている。
【００４０】
第１のコンポーネント２の周りには、第２のコンポーネント１０が射出される。続いて、第２のコンポーネント１０の材料によって覆われていない第１のコンポーネント２の表面に、電気めっき槽内で、導電性コーティング６が施される。
【００４１】
図４は、本発明の絶縁体１’の別の実施形態を示している。この絶縁体１’は、実質的に平行六面体の形状を有している。同じ部材には、同じ参照番号が付与されている。
【００４２】
絶縁体１’は、相互に平行した３つの中空空間３によって貫通されている。これらの中空空間３の表面は、第１の、ドーピングされたプラスチックコンポーネントの材料によって形成される。電気めっき槽内で、中空空間３の表面に導電性コーティング６が施される。
【００４３】
相互に平行した３つのシールド面６が導電性に接続され、同様に、シールドコンタクト部材（ここには示されていない）と接触接続している。このような実施形態でも、ばねエレメント（ここには示されていない）が設けられており、これは、プラグ接続部ケーシングと導電性に接触している。
【００４４】
本願に開示されている、異なる実施形態の全ての特徴は、基本にある本発明の考えから逸脱せずに、相互に任意に組み合わせ可能である。
【符号の説明】
【００４５】
１  絶縁体、  ２  第１のコンポーネント、  ３  中空空間、  ４  ウィング、  ６  導電性コーティング、  ７  シールドコンタクト部材、  １０  第２のコンポーネント、  １２  対、  １４  ばねアーム、  ２０  シールドエレメント
【図１】
2014526126.tif 000003
【図２】
2014526126.tif 000004
【図３】
2014526126.tif 000005
【図４】
2014526126.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成24年11月9日(2012.11.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続されるべきケーブルの少なくとも１つの導体を収容するおよび／または電気的に接触接続する、または、プリント回路基板上に被着するために設けられている絶縁体（１）であって、
前記絶縁体（１）は、
・当該絶縁体のために設けられている、プラグ接続部ケーシングのチャンバ内に挿入可能であり、
・前記接続されるべきケーブルの導体または前記プリント回路基板の導体路と接続可能である、少なくとも１つのコンタクト部材（１３）用の少なくとも１つの陥入部（１１）を有しており、
・シールドエレメント（２０）を有しており、当該シールドエレメント（２０）によって前記コンタクト部材は電磁的にシールドされている、絶縁体において、
・前記絶縁体（１）は、少なくとも第１のコンポーネント（２）と第２のコンポーネント（１０）とから形成されており、かつ、一体成形されたデバイスとして構成されており、
・前記第１のコンポーネント（２）はドーピングされており、これによって前記第１のコンポーネント（２）の前記表面には、電気めっきプロセスによって、導電性コーティング（６）が施され、
・これによって前記シールドエレメント（２０）は、前記第１のコンポーネント（２）の前記導電性コーティングから形成されている、
ことを特徴とする絶縁体。
【請求項２】
第１のコンポーネント（２）と第２のコンポーネント（１０）とから形成されている前記絶縁体（１）は、前記導電性コーティング（６）を含めて、一体成形されたデバイスとして構成されている、請求項１記載の絶縁体。
【請求項３】
前記シールドエレメントは前記絶縁体（１）を軸方向において十字形に貫通している、請求項１または２記載の絶縁体。
【請求項４】
前記シールドエレメントは前記絶縁体（１）を軸方向において星型に貫通している、請求項１から３までのいずれか１項記載の絶縁体。
【請求項５】
充填剤がドーピングされた前記第１のコンポーネント（２）は、パラジウム核を含んでいる、請求項１記載の絶縁体。
【請求項６】
前記導電性コーティング（６）は、銅または銅の合金から成る、請求項１記載の絶縁体。
【請求項７】
前記少なくとも２つの異なるコンポーネント（２、１０）のうちの少なくとも１つはプラスチックから形成されている、請求項１から６までのいずれか１項記載の絶縁体。
【請求項８】
シールドコンタクト部材（７）が前記シールドエレメント（２０）に形成されている、請求項１から７までのいずれか１項記載の絶縁体。
【手続補正書】
【提出日】平成26年6月9日(2014.6.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続されるべきケーブルの少なくとも１つの導体を収容するおよび／または電気的に接触接続する、または、プリント回路基板上に被着するために設けられている絶縁体（１）であって、
前記絶縁体（１）は、
・当該絶縁体のために設けられている、プラグ接続部ケーシングのチャンバ内に挿入可能であり、
・前記接続されるべきケーブルの導体または前記プリント回路基板の導体路と接続可能である、少なくとも１つのコンタクト部材（１３）用の少なくとも１つの陥入部（１１）を有しており、
・シールドエレメント（２０）を有しており、当該シールドエレメント（２０）によって前記コンタクト部材は電磁的にシールドされている、絶縁体において、
・前記絶縁体（１）は、少なくとも第１のコンポーネント（２）と第２のコンポーネント（１０）とから形成されており、かつ、一体成形されたデバイスとして構成されており、
・前記第１のコンポーネント（２）はドーピングされており、これによって前記第１のコンポーネント（２）の前記表面には、電気めっきプロセスによって、導電性コーティング（６）が施され、
・これによって前記シールドエレメント（２０）は、前記第１のコンポーネント（２）の前記導電性コーティングから形成されている、
ことを特徴とする絶縁体。
【請求項２】
前記第１のコンポーネント（２）と前記第２のコンポーネント（１０）とから形成されている前記絶縁体（１）は、前記導電性コーティング（６）を含めて、一体成形されたデバイスとして構成されている、請求項１記載の絶縁体。
【請求項３】
前記シールドエレメントは前記絶縁体（１）を軸方向において十字形に貫通している、請求項１または２記載の絶縁体。
【請求項４】
前記シールドエレメントは前記絶縁体（１）を軸方向において星型に貫通している、請求項１または２記載の絶縁体。
【請求項５】
充填剤がドーピングされた前記第１のコンポーネント（２）は、パラジウム核を含んでいる、請求項１記載の絶縁体。
【請求項６】
前記導電性コーティング（６）は、銅または銅の合金から成る、請求項１記載の絶縁体。
【請求項７】
前記第１および第２のコンポーネント（２、１０）のうちの少なくとも１つはプラスチックから形成されている、請求項１から６までのいずれか１項記載の絶縁体。
【請求項８】
シールドコンタクト部材（７）が前記シールドエレメント（２０）に形成されている、請求項１から７までのいずれか１項記載の絶縁体。
【国際調査報告】
2014526126.tif 000007
2014526126.tif 000008
2014526126.tif 000009
2014526126.tif 000010
2014526126.tif 000011
2014526126.tif 000012