(57)【要約】  研磨プロセスにおいて基板に印加される圧力または力を制御するための方法および装置が開示される。一実施形態においては、研磨システムが説明される。このシステムは、ベースの上に回転自在に配置されたプラテンであって、側壁部およびその上に配置された研磨パッドを有し、それにより内部体積を形成するプラテンと、研磨パッドの下側に隣接するプラテンの内部体積中に配置されたパッド圧力印加装置とを備えている。
2014501455.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースの上に回転自在に配置されたプラテンであって、側壁部と、このプラテンの外周部に固定された研磨パッドとを有し、それにより内部体積を形成しているプラテン、および
前記研磨パッドの下側に隣接する前記プラテンの前記内部体積中に配置されたパッド圧力印加装置
を備える研磨システム。
【請求項２】
前記パッド圧力印加装置が、前記研磨パッドの前記下側に対して流体を送るように構成された複数の穿孔を有するプレートをさらに備えている、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記複数の穿孔が圧力源に結合されている、請求項２に記載のシステム。
【請求項４】
前記圧力源が、ハウジング内に配置された１つまたは複数のチャンバを備えている、請求項３に記載のシステム。
【請求項５】
前記パッド圧力印加装置は、前記研磨パッドの前記下側に接触するように構成された１つまたは複数の同心リングをさらに備えている、請求項１に記載のシステム。
【請求項６】
前記研磨パッドの前記下側に接触するように構成された可撓性膜をさらに備えている、請求項１に記載のシステム。
【請求項７】
前記可撓性膜が、１つまたは複数の張力調整デバイスにより前記プラテンの外周部に結合されている、請求項６に記載のシステム。
【請求項８】
前記パッド圧力印加装置が、前記可撓性膜と前記パッド圧力印加装置との間に空気ベアリングを形成している、請求項７に記載のシステム。
【請求項９】
前記空気ベアリングが、側方に離間された複数の圧力ゾーンを備えている、請求項８に記載のシステム。
【請求項１０】
前記パッド圧力印加装置が前記研磨パッドの前記下側に対して移動可能である、請求項１に記載のシステム。
【請求項１１】
ベースの上に回転自在に配置されたプラテンであって、側壁部と、このプラテンの外周部に固定された研磨パッドとを有し、それにより内部体積を形成するプラテン、および
前記研磨パッドの下側に隣接する前記プラテンの前記内部体積中に配置された可動パッド圧力印加装置であって、剛性プレートまたは可撓性膜を備える可動パッド圧力印加装置
を備える研磨システム。
【請求項１２】
前記剛性プレートが、前記研磨パッドの前記下側に対して流体を送るように構成された複数の穿孔を備えている、請求項１１に記載のシステム。
【請求項１３】
前記複数の穿孔が圧力源に結合されている、請求項１２に記載のシステム。
【請求項１４】
前記圧力源が、ハウジング内に配置された１つまたは複数のチャンバを備えている、請求項１３に記載のシステム。
【請求項１５】
前記パッド圧力印加装置が、前記研磨パッドの前記下側に接触するように構成された１つまたは複数の同心リングをさらに備えている、請求項１１に記載のシステム。
【請求項１６】
前記可撓性膜が、１つまたは複数の張力調整デバイスにより前記プラテンの外周部に結合されている、請求項１１に記載のシステム。
【請求項１７】
前記パッド圧力印加装置が、前記可撓性膜と前記パッド圧力印加装置との間に空気ベアリングを形成している、請求項１１に記載のシステム。
【請求項１８】
前記空気ベアリングが、側方に離間された複数の圧力ゾーンを備えている、請求項１７に記載のシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、概して、半導体ウエハなどの基板の研磨に関する。より詳細には、研磨プロセスの際に基板に印加されるまたは作用する力の変更に関する。
【背景技術】
【０００２】
化学機械研磨は、研磨流体が存在している状態にて研磨パッドと接触状態にある基板の特徴側、すなわち堆積物受容表面を移動させることにより、基板上に堆積された材料層を平坦化または研磨するための、高密度集積回路の製造において一般的に使用される１つのプロセスである。典型的な１つの研磨プロセスにおいては、基板は、研磨ヘッド中に保持され、この研磨ヘッドが、基板の裏側を研磨媒体の方向に押しやるまたは押圧する。材料が、化学作用および機械作用の組合せにより、研磨媒体と接触状態にある基板の特徴側から除去される。
【０００３】
基板の剛性は、基板の特徴側から材料を正常におよび均一に除去するために必要な接触をもたらすことにおいて、重要な役割を果たす。基板の裏側に印加される圧力が急激に移行することは、時として、均一な材料除去を促進するために望ましい場合がある。しかし、基板の剛性により、基板に印加される圧力が再分布される傾向があり、基板に印加される圧力が、分散または平滑化される恐れがある。いくつかの例においては、この平滑化効果は、望ましいものではなく、基板上において望ましくない研磨結果をもたらす場合がある。
【０００４】
したがって、基板に印加される圧力または力の集中的な高分解能制御を容易にすることにより、基板の特徴側からの材料の除去を容易にする方法および装置が必要である。
【発明の概要】
【０００５】
研磨プロセスにおいて基板に印加される圧力または力を制御するための方法および装置が提供される。一実施形態においては、研磨システムが説明される。このシステムは、ベースの上に回転自在に配置されたプラテンであって、側壁部およびこのプラテンの外周部に固定された研磨パッドを有し、それにより内部体積を形成するプラテンと、研磨パッドの下側に隣接するプラテンの内部体積中に配置されたパッド圧力印加装置とを備える。
【０００６】
別の実施形態においては、研磨システムが提供される。このシステムは、ベースの上に回転自在に配置されたプラテンであって、側壁部およびこのプラテンの外周部に固定された研磨パッドを有し、それにより内部体積を形成するプラテンと、研磨パッドの下側に隣接するプラテンの内部体積中に配置されたパッド圧力印加装置であって、剛性プレートまたは可撓性膜を備えるパッド圧力印加装置とを備える。
【０００７】
別の実施形態においては、基板を研磨するための方法が提供される。この方法は、基板の裏側に対して第１の圧力印加装置から印加される第１の圧力を利用して、研磨パッドの第１の表面に対して基板を押し付けるステップと、研磨パッドの第２の表面により基板の特徴側に第２の圧力を印加するステップとを含む。
【０００８】
別の実施形態においては、基板を研磨するための方法が提供される。この方法は、研磨パッドに対して基板を移動させるように構成されたキャリアヘッド内に基板を保持するステップであって、キャリアヘッドが基板と共に移動可能である第１の圧力印加装置を有し、第１の圧力印加装置が基板の第１の側に対して圧力を印加する１つまたは複数の圧力ゾーンを有するステップと、研磨パッドの第１の側に対して掃引パターンで基板を移動させるステップと、基板が掃引パターンで移動する際に、第２の圧力印加装置から基板の第２の側に対して逆圧を送達するステップであって、第２の圧力印加装置が、研磨パッドの第２の側に配置されるステップとを含む。
【０００９】
本発明の上記特徴を詳細に理解することが可能となるように、上記で簡潔に要約した本発明のさらに具体的な説明を、一部が添付の図面に図示される複数の実施形態を参照として行う。しかし、添付の図面は、本発明の典型的な実施形態を示すものに過ぎず、したがって本発明によって他の同様に有効な実施形態が許容され得るので、本発明の範囲を限定するものとして見なすべきではない点に留意されたい。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】処理ステーションの一実施形態の部分断面図である。
【図２Ａ】処理ステーションの別の実施形態の概略部分断面図である。
【図２Ｂ】基板の裏側に対する圧力印加を示すグラフである。
【図２Ｃ】基板上における圧力再分布を示すグラフである。
【図３】処理ステーションの一実施形態の概略上面図である。
【図４Ａ】非対称の圧力ゾーンを有するパッド圧力印加装置を有する処理ステーションの別の実施形態の等角上面図である。
【図４Ｂ】対称的な圧力ゾーンを有するパッド圧力印加装置を有する処理ステーションの別の実施形態の等角上面図である。
【図４Ｃ】図４Ａおよび図４Ｂに示す処理ステーションの等角断面図である。
【図５Ａ】パッド圧力印加装置の別の実施形態の概略断面図である。
【図５Ｂ】パッド圧力印加装置の別の実施形態の概略断面図である。
【図６Ａ】処理ステーションの別の実施形態の等角上面図である。
【図６Ｂ】図６Ａの処理ステーションにおいて使用し得る第１のパッド圧力印加装置の一実施形態の等角断面図である。
【図７Ａ】図６Ａの第１のパッド圧力印加装置において使用し得る環状プレートの一実施形態の等角図である。
【図７Ｂ】図６Ｂの第１のパッド圧力印加装置の拡大断面図である。
【図７Ｃ】図７Ｂのリングの拡大断面図である。
【図８】リングアクチュエータ構成体の別の実施形態の概略平面図である。
【図９】一方法の一実施形態を示す流れ図である。
【図１０】一方法の別の実施形態を示す流れ図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
理解を容易にするために、可能な場合には、同一の参照数字を使用して、図面間で共通の同一要素を示している。一実施形態において開示される要素は、具体的な説明を伴わずに他の実施形態において有利に使用し得るものと想定する。
【００１２】
図１は、化学機械研磨（ＣＭＰ）プロセスまたは電気化学機械研磨（ＥＣＭＰ）プロセスなどの研磨プロセスを実施するように構成された処理ステーション１００の一実施形態の部分断面図である。この処理ステーション１００は、独立型ユニットであってもよく、またはより大型の処理システムの一部であってもよい。処理ステーション１００を使用するように適合化され得るより大型の処理システムの例には、研磨システムの中でもとりわけ、米国カリフォルニア州Ｓａｎｔａ  Ｃｌａｒａ在のＡｐｐｌｉｅｄ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃ．社から市販されているＲＥＦＬＥＸＩＯＮ（登録商標）研磨システム、ＲＥＦＬＥＸＩＯＮ（登録商標）ＬＫ研磨システム、ＲＥＦＬＥＸＩＯＮ（登録商標）ＧＴ（商標）研磨システム、ＭＩＲＲＡ  ＭＥＳＡ（登録商標）研磨システムが含まれる。
【００１３】
処理ステーション１００は、ベース１１０の上に回転自在に支持されたプラテン１０５を備える。プラテン１０５は、回転軸Ａを中心としてプラテン１０５を回転させるように構成された駆動モータ１１５に作動自在に結合される。プラテン１０５は、研磨材料１２２から作製された研磨パッド１２０を支持する。一実施形態においては、研磨パッド１２０の研磨材料１２２は、ＣＭＰプロセスにおいて典型的に使用されるポリマーベースパッド材料などの市販のパッド材料である。このポリマー材料は、ポリウレタン、ポリカーボネート、フッ素重合体、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、またはそれらの組合せであってもよい。研磨材料１２２は、連続気泡ポリマー発泡体または独立気泡ポリマー発泡体、エラストマ、フェルト、含浸フェルト、プラスチック、および処理化学薬品に対して適合性を有する同様の材料をさらに含んでもよい。別の実施形態においては、研磨材料１２２は、多孔性コーティングで含浸したフェルト材料である。他の実施形態においては、研磨材料１２２は、少なくとも部分的に導電性を有する材料を含む。
【００１４】
キャリアヘッド１３０が、研磨パッド１２０の研磨表面１２５の上方に配置される。キャリアヘッド１３０は、基板１３５を保持し、研磨の際には基板１３５を研磨パッド１２０の研磨表面１２５の方向に（Ｚ軸に沿って）可制御的に押しやる。プラテン１０５は、研磨パッド１２０の下側に対して圧力を印加するパッド圧力印加装置１３８（点線にて示す）を収容する。キャリアヘッド１３０は、キャリアヘッド１３０を支持し研磨パッド１２０に対するキャリアヘッド１３０の移動を容易にする支持部材１４０に取り付けられる。支持部材１４０は、研磨パッド１２０の上方にキャリアヘッド１３０を懸吊する態様で、ベース１１０に結合されるか、または処理ステーション１００の上方に取り付けられてもよい。一実施形態においては、支持部材１４０は、処理ステーション１００の上方に取り付けられた円形トラックである。キャリアヘッド１３０は、駆動システム１４５に結合され、この駆動システム１４５が、回転軸Ｂを中心としたキャリアヘッド１３０の回転移動を少なくとも生じさせる。駆動システム１４５は、キャリアヘッド１３０を研磨パッド１２０に対して側方に（Ｘ軸および／またはＹ軸）支持部材１４０に沿って移動させるようにさらに構成されてもよい。一実施形態においては、駆動システム１４５は、側方移動に加えて、キャリアヘッド１３０を研磨パッド１２０に対して垂直方向に（Ｚ軸）移動させる。例えば、駆動システム１４５は、基板１３５を研磨パッド１２０に対して回転移動および／または側方移動させることに加えて、基板１３５を研磨パッド１２０の方向に移動させるために使用されてもよい。キャリアヘッド１３０の側方移動は、線形運動または弧状運動もしくは曲線運動であってもよい。
【００１５】
調整デバイス１５０および流体塗布装置１５５が、研磨パッド１２０の処理表面１２５の上方に位置決めされた状態で図示される。調整デバイス１５０は、ベース１１０に結合され、調整デバイス１５０を回転させるか、または調整デバイス１５０を研磨パッド１２０および／またはベース１１０に対して１つまたは複数の線形方向に移動させるように構成され得るアクチュエータ１８５を備える。流体塗布装置１５５は、研磨パッド１２０の一部分に研磨流体を送達するように構成された１つまたは複数のノズル１６０を備える。流体塗布装置１５５は、ベース１１０に対して回転自在に結合される。一実施形態においては、流体塗布装置１５５は、回転軸Ｃを中心として回転するように構成され、処理表面１２５の方向に向けられた研磨流体を供給する。研磨流体は、化学溶液、水、研磨化合物、洗浄溶液、またはそれらの組合せであってもよい。
【００１６】
図２Ａは、キャリアヘッド１３０およびプラテン１０５（点線で示す）の上に配置された研磨パッド１２０を有する別の実施形態の処理ステーション２００の概略部分断面図である。キャリアヘッド１３０は、基板１３５が中に配置された状態で図示され、基板１３５の特徴側が、研磨パッド１２０の処理表面１２５と接触状態にある。キャリアヘッド１３０は、基板１３５を囲み、処理中に基板１３５がキャリアヘッド１３０から外に滑り出るのを防止する保持リング２０５を備える。キャリアヘッド１３０は、基板１３５の裏側に接触する可撓性膜２１０を備える。一実施形態においては、キャリアヘッド１３０は、可撓性膜２１０に対して圧力または力を印加するヘッド圧力印加装置２２０を収容する本体２１５を備える。可撓性膜２１０に対して作用する力は、基板１３５の裏側に伝達されて、基板１３５の特徴側のゾーン２２５Ａ〜２２５Ｂを研磨パッド１２０の処理表面１２５の方向に押しやる。
【００１７】
一実施形態においては、ヘッド圧力印加装置２２０は、流体供給源２３５に結合された１つまたは複数のブラダ２３０を備える。流体供給源２３５は、各ブラダ２３０にガスまたは液体を選択的に供給して、可撓性膜２１０に対して圧力を印加する。次いで、可撓性膜２１０がたわみ、基板１３５の裏側に対して力が印加される。ブラダ２３０に印加される圧力は、要素の中でもとりわけ基板１３５の剛性、所望の中心−エッジ間均一性または非均一性などの要素に応じて、異なり、選択されてもよい。一実施形態においては、ブラダ２３０に印加される圧力は、約−１０ポンド／平方インチ（ｐｓｉ）〜約９０ｐｓｉの間であり、例えば約−１０ｐｓｉ〜約８０ｐｓｉである。
【００１８】
基板１３５の剛性は、可撓性膜２１０からの力を再分布させる傾向がある。例えば、望ましい中心−エッジ間均一性を生じさせるために、図２Ｂに示すグラフにおいて示されるように、ブラダ２３０間における明確に画定された圧力境界が求められる場合がある。一例としては、基板１３５の中心ゾーン２２５Ａに対してはより高い圧力を印加し、基板１３５のエッジゾーン２２５Ｂ（例えば基板１３５の外縁部の約１０ｍｍ〜約２０ｍｍ内側）に対してはより低い圧力を印加し、またはその逆を行い、これらのゾーン間に画然とした圧力境界を有することが望ましい場合がある。しかし、基板１３５の剛性は、図２Ｃに示すグラフに示すように、これらの所望の画然とした圧力境界を平滑化する傾向がある。その結果、平滑圧力効果が、基板１３５の特徴側に与えられて、中心ゾーン２２５Ａは、エッジゾーン２２５Ｂを十分に研磨するために過剰研磨される場合がある。この平滑圧力効果の代替的な結果においては、エッジゾーン２２５Ｂが、中心ゾーン２２５Ａを十分に研磨するために、不十分な研磨を被る場合がある。この平滑化された圧力境界により、研磨均一性の制御が困難になる。平滑化された圧力境界は、研磨に悪影響をもたらす場合があり、さらに、基板１３５のエッジプロファイルの調整に限度をもたらす場合がある。
【００１９】
図１に図示する実施形態と同様に、処理ステーション２００は、プラテン１０５内に収容されたパッド圧力印加装置１３８を備える。一実施形態においては、パッド圧力印加装置１３８は、流体ベアリング２４５を形成する圧力供給源２６０からの液体またはガスを送達する１つまたは複数の圧力源２４０を備える。流体ベアリング２４５は、研磨パッド１２０の下側の離散領域に個別に圧力を印加するために使用されてもよい。一例においては、パッド圧力印加装置１３８は、圧力供給源２４０を収容するハウジング２５５に結合されたリッドプレート２５０を備える。圧力源２４０は、圧力源２４０により画定された各ゾーンに対して所定の圧力を印加するように個別に制御され得る複数の圧力ゾーンをもたらすように構成される。一実施形態においては、圧力源２４０は、圧力源２４０を区分する壁部により形成されたブラダ、バッフル、プレナム、またはチャンバを備えてもよい。圧力源２４０は、同心状および／または対称のあるいは非同心状および／または非対称の圧力ゾーンを形成してもよい。一実施形態においては、圧力源２４０は、コントローラに結合された圧力供給源２６０と流体連通状態にあってもよい。バルブ（図示せず）が、圧力供給源２６０と各圧力源２４０との間において結合されて、圧力源２４０に印加される流体および／または圧力を制御する。
【００２０】
一実施形態においては、リッドプレート２５０は、ハウジング２５５からの流体を研磨パッド１２０の下側２７０に送るように構成された複数のノズル２６５を有する穿孔プレートを備える。各圧力源２４０は、１つまたは複数のノズル２６５に流体結合されて、リッドプレート２５０と研磨パッド１２０の下側２７０との間に流体ベアリング２４５を形成する。この実施形態においては、圧力供給源２６０は、ガスまたは液体などの流体を収容する。一実施形態においては、圧力供給源２６０は、空気、窒素、ヘリウム、アルゴン、それらの誘導体および組合せなどの圧縮ガスを収容する。別の実施形態においては、圧力供給源２６０は、脱イオン水などの液体を収容する。この流体は、プラテン１０５の壁部中に形成された開口２６２を通りプラテン１０５の内部から出ることができる。一実施形態においては、ベース１１０は、流体がプラテン１０５から出る際にこの流体を受けるように構成された排水ポート２６４を備えてもよい。
【００２１】
各圧力源２４０は、個別に制御されて、研磨パッド１２０の下側２７０に対して加圧流体を供給してもよい。いくつかの実施形態においては、プラテン１０５は、研磨パッド１２０の下側２７０との間に可撓性裏材２７５を備えてもよい。可撓性裏材２７５は、プラテン１０５を覆い、研磨流体がプラテン１０５の内部体積２７８に進入するのを防止するように構成された、可撓性プレートまたは可撓性膜であってもよい。一実施形態においては、可撓性裏材２７５は、低摩擦係数を有する繊維／プラスチック複合材料であり、約１０ミル〜約２０ミルの厚さを有する。一態様においては、可撓性裏材２７５は、ＫＥＶＬＡＲ（登録商標）繊維により補強されたＰＥＥＫ材料を含む。可撓性裏材２７５は、液体および研磨デブリがプラテン１０５の内部体積２７８に進入するのを防止するために使用される。さらに、可撓性裏材２７５は、研磨パッド１２０の下側２７０に対する圧力印加を制御するために使用されてもよい。一実施形態においては、可撓性裏材２７５は、可撓性裏材２７５を伸展させ、プラテン１０５上における可撓性裏材２７５の緊張を助長させるように構成された、複数のクランプまたは張力調整デバイス２８０により、プラテン１０５の外周部に結合される。張力調整デバイス２８０の１つまたは複数が、ターンバックル、ばね、または他の張力印加部材が結合された、解放自在クランプとして構成されてもよい。
【００２２】
一実施形態においては、パッド圧力印加装置１３８は、ベース１１０に対して定置されるように、ベース１１０に結合される。別の実施形態においては、パッド圧力印加装置１３８は、ベース１１０に対して可動である。一実施形態においては、パッド圧力印加装置１３８のハウジング２５５は、ベース１１０に対してハウジング２５５を移動させるように構成されたアクチュエータ２８５に結合される。アクチュエータ２８５は、ベース１１０に対して少なくとも横方向（すなわち水平方向）にパッド圧力印加装置１３８を移動させることにより、パッド圧力印加装置１３８が、キャリアヘッド１３０内に保持された基板１３５と同一方向に移動し得るよう構成される。別の実施形態においては、アクチュエータ２８５は、研磨パッド１２０の下側２７０の方向におよびそれから離れる方向（すなわち垂直方向）にパッド圧力印加装置１３８を移動させるように構成されてもよい。
【００２３】
一実施形態においては、研磨パッド１２０の下側２７０に印加される流体圧力は、約−１０ｐｓｉ〜約１０ｐｓｉである。この圧力は、圧力源２４０の中または圧力源２４０同士の間で一定または不連続なものであってもよい。一実施形態においては、キャリアヘッド１３０は、研磨パッド１２０の処理表面１２５の端部間を掃引パターンで側方に基板１３５を移動させるように構成される。この実施形態においては、研磨パッド１２０の下側２７０に印加される圧力は、パッド圧力印加装置１３８に対する基板１３５の位置に応じて変更されてもよい。別の実施形態においては、パッド圧力印加装置１３８は、上記掃引パターンで基板１３５と共に移動するように構成されてもよい。この実施形態においては、研磨パッド１２０の下側２７０に印加される圧力は、基板１３５およびパッド圧力印加装置１３８が上記掃引パターンで移動する際に、変更されてもまたは一定であってもよい。
【００２４】
図３は、研磨パッド１２０上の基板１３５の研磨掃引パターン３０５の一実施形態を示す、一実施形態の処理ステーション３００の概略上面図である。基板１３５は、明瞭化のために図示しないキャリアヘッド１３０（図１）内に保持される。このキャリアヘッドは、回転中の研磨パッド１２０に対して基板１３５を回転させつつ、基板１３５を研磨表面１２５の端部間において線状にまたは弧状に移動させることにより、基板１３５からの材料除去を遂行する。また、調整ディスク３１０を有する調整デバイス１５０が、研磨パッド１２０上における調整掃引パターン３１５の一実施形態を図示するために示される。調整ディスク３１０は、処理表面１２５の端部間を掃引されて、処理表面１２５を調整および／または更新することにより、基板１３５からの材料の除去速度の向上を促進させる。
【００２５】
処理ステーション３００は、研磨パッド１２０の下方に、点線で示された第１のパッド圧力印加装置３２５Ａを備える。この第１のパッド圧力印加装置３２５Ａは、本明細書において説明するようなパッド圧力印加装置１３８と同様に構成されてもよい。一実施形態においては、第１のパッド圧力印加装置３２５Ａは、基板１３５の面積よりも大きな面積を画定する寸法を有する。また、第１のパッド圧力印加装置３２５Ａの面積は、研磨パッド上における基板の掃引パターン３０５よりも大きくサイズ設定されてもよい。一態様においては、第１のパッド圧力印加装置３２５Ａの形状は、平面図においては、大径および長軸が、研磨掃引パターン３０５の長さすなわち大きい方の軸と実質的に合致する実質的な楕円である。一実施形態においては、平面図における第１のパッド圧力印加装置３２５Ａの形状は、基板１３５の直径よりも大きな小径または短軸と、基板１３５よりも少なくとも２倍大きな大径または長軸とを備える。例えば、３００ｍｍ基板の場合に、小径または短軸は、約３１０ｍｍ〜約３８０ｍｍであり、大径または長軸は、約３１０ｍｍ〜約７６０ｍｍである。
【００２６】
また、一実施形態においては、処理ステーション３００は、調整ディスク３１０に隣接して研磨パッド１２０の下方に点線で示した第２のパッド圧力印加装置３２５Ｂを備える。この第２のパッド圧力研磨装置３２５Ｂは、本明細書において説明するようなパッド圧力印加装置１３８と同様に構成されてもよく、調整ディスク３１０が処理表面１２５の端部間を移動される場合に研磨パッド１２０の下側に対して圧力を印加するように構成される。また、第２のパッド圧力印加装置３２５Ｂは、調整ディスク３１０の寸法よりも大きな面積を画定する寸法を有してもよい。また、第２のパッド圧力印加装置３２５Ｂの面積は、調整掃引パターン３１５よりも大きくサイズ設定されてもよい。
【００２７】
図４Ａは、別の実施形態の処理ステーション４００の等角上面図である。処理ステーション４００は、ベース１１０の上に回転自在に配置されたプラテン１０５を備える。キャリアヘッドおよび研磨パッドは、プラテン１０５の側壁部４０９と研磨パッド１２０の下側２７０（図示せず）とにより画成された内部体積４０５内に収容される第１のパッド圧力印加装置３２５Ａおよび第２のパッド圧力印加装置３２５Ｂの一実施形態の詳細を図示するために、プラテン１０５の上に図示しない。一実施形態においては、第１のパッド圧力印加装置３２５Ａおよび第２のパッド圧力印加装置３２５Ｂは、定置ベース４０７に結合される。定置ベース４０７は、プラテン１０５の底部中の開口４１５を通りベース１１０に結合される。定置ベース４０７により、第１のパッド圧力印加装置３２５Ａおよび第２のパッド圧力印加装置３２５Ｂに対するプラテン１０５の回転が可能になると共に、第１のパッド圧力印加装置３２５Ａおよび第２のパッド圧力印加装置３２５Ｂは、ベース１１０に剛体的に結合され得る。
【００２８】
第１のパッド圧力印加装置３２５Ａは、ハウジング２５５上に配置されたリッドプレート２５０を備える。ハウジング２５５は、中心圧力ゾーン４４０Ａおよび１つまたは複数のエッジ圧力ゾーン４４０Ｂ〜４４０Ｅとして点線で示す１つまたは複数の圧力ゾーンを含む。圧力ゾーン４４０Ａ〜４４０Ｅの各々は、図２Ａにおいて説明した圧力源２４０により形成されてもよい。一実施形態においては、第１の圧力が、キャリアヘッド１３０（図２）により基板の裏側に印加され、第１のパッド圧力印加装置３２５Ａは、研磨パッド１２０により基板の特徴側に対して第２の圧力を印加する。一態様においては、圧力ゾーン４４０Ａ〜４４０Ｅの各々は、研磨パッドの下側に対して減圧を供給するように構成されてもよい。一実施形態においては、中心圧力ゾーン４４０Ａは、研磨パッドの下側に対して第１の減圧を供給するように構成されてもよく、１つまたは複数のエッジ圧力ゾーン４４０Ｂ〜４４０Ｅは、研磨パッドの下側に対して第２の減圧を供給するように構成されてもよい。第１の減圧は、第２の減圧と同じであってもよく、または異なってもよい。一実施形態においては、第１の減圧は、基板の中心に対して基板の外縁部よりも高い圧力を印加するように、第２の減圧よりも高く、またはその逆である。
【００２９】
この実施形態においては、圧力ゾーン４４０Ａ〜４４０Ｅは、非対称であり、研磨パッドの下側に印加される圧力が、それぞれ異なり、圧力ゾーン４４０Ａ〜４４０Ｅと接触状態にあるかまたは流体連通状態にある区域に隣接する移行領域を生じさせる。一例においては、この移行領域は、圧力ゾーン４４０Ａ〜４４０Ｅの隣接境界である。一実施形態においては、第１のパッド圧力印加装置３２５Ａは、非加圧区域４１０を含む。一実施形態においては、非加圧区域４１０は、圧力ゾーン４４０Ａ〜４４０Ｅと接触状態にないかまたは流体連中状態にないリッドプレート２５０の領域を含む。非加圧区域４１０は、基板１３５の過剰研磨を引き起こし得る研磨効果を阻止するために使用されてもよい。一例においては、非加圧区域４１０は、回転中の基板１３５の後縁が第１のパッド圧力印加装置３２５Ａを越える場合に生じ得る基板１３５の過剰研磨を防止するまたは最小限に抑えるために使用されてもよい。別の実施形態においては、非加圧区域４１０は、縮小または排除され、圧力ゾーン４４０Ａ〜４４０Ｅの中の１つまたは複数における圧力が、基板１３５の過剰研磨を抑制するために低減される。一実施形態においては、圧力ゾーン４４０Ａ〜４４０Ｅの中の１つまたは複数における圧力が、基板１３５の過剰研磨を抑制するために真空（すなわち約−１０ｐｓｉ）まで低減されてもよい。
【００３０】
一実施形態においては、第２のパッド圧力印加装置３２５Ｂは、図２Ａにおいて説明したパッド圧力印加装置１３８と同様に、リッドプレート４１７およびハウジング４２０を備える。ハウジング４２０は、図２Ａにおいて説明した圧力源２４０により形成される圧力ゾーン４３０を含んでもよい。１つの圧力ゾーン４３０のみを示すが、さらなる圧力ゾーンを使用してもよい。圧力ゾーン４３０は、調整ディスク３１０が研磨パッドの端部間を掃引される場合に研磨パッドの下側に対して圧力を印加するように構成される。リッドプレート４１７は、リッドプレート２５０と同様であってもよく、穿孔されてもよく、研磨パッドの下側に接触するように構成されてもよく、研磨パッドの下側に対して圧力を印加するようなそれらの組合せであってもよい。
【００３１】
図４Ｂは、第１のパッド圧力印加装置３２５Ａ内の圧力ゾーン４４０Ａ〜４４０Ｅが対称または同心状であることを除けば、図４Ａに示す実施形態と同様である処理ステーション４００の別の実施形態の等角上面図である。この実施形態においては、非加圧区域４１０（図４Ａ）は、排除され、圧力ゾーン４４０Ａ〜４４０Ｅの中の１つまたは複数における圧力が、基板１３５の過剰研磨を抑制するように低減されてもよい。
【００３２】
図４Ｃは、図４Ａおよび図４Ｂに示す処理ステーション４００の等角断面図である。第２のパッド圧力印加装置３２５Ｂは、ベース１１０とプラテン１０５との間の界面の詳細を示すことを可能にするために、この図には図示しない。一態様においては、研磨パッド１２０は、円形またはリング形状である。研磨パッド１２０の外周部は、プラテン１０５に結合されて、内部体積４０５の一方の側を境界設定する。一実施形態においては、プラテン１０５は、ギア機構４５０によりモータ１１５に結合される。第１のパッド圧力印加装置３２５Ａは、開口４１５を通りベース１１０に結合され、ギア機構４５０および／またはプラテン１０５の回転を阻害しないように、ギア機構４５０から偏倚される。別の実施形態においては、第１のパッド圧力印加装置３２５Ａは、アクチュエータ（図２Ａに示すアクチュエータ２８５など）によりベース１１０に移動自在に結合されてもよい。
【００３３】
図５Ａは、図１の処理ステーション１００、または図４Ａおよび図４Ｂの第１のパッド圧力印加装置３２５Ａおよび第２のパッド圧力印加装置３２５Ｂのいずれかにおいて使用し得る別の実施形態のパッド圧力印加装置５００の概略断面図である。この実施形態においては、パッド圧力印加装置５００は、研磨パッド１２０の下側２７０に接触するように構成された複数の接触ベアリング５１０を備えるベアリング表面５０５を備える。各接触ベアリング５１０は、ベアリング表面５０５から延在する突出部、ベアリング表面５０５から突出するローラ要素、およびそれらの組合せを備えてもよい。一実施形態においては、接触ベアリング５１０は、ベアリング表面５０５の突出部または隆起区域であり、低摩擦係数を有する材料から作製されるか、またはそのような材料を含む。一実施形態においては、接触ベアリング５１０は、パッド圧力印加装置５００のリッドプレート２５０内に位置するポケット５１５内に少なくとも部分的に収容されるローラ要素を備える。各ローラ要素は、低摩擦係数を有する材料から作製されるか、またはそのような材料を含む。
【００３４】
一実施形態においては、パッド圧力印加装置５００のハウジング２５５が、ベアリング表面５０５および／または接触ベアリング５１０に対して力を印加するように構成された圧力供給源２６０に結合された１つまたは複数のブラダ５２０を備える。各ブラダ５２０に送達される圧力は、個別に制御されて、接触ベアリング５１０に対しておよび研磨パッド１２０の下側２７０に対して制御された力を供給し得る。一実施形態においては、ブラダ５２０に印加される流体圧力は、約−１０ｐｓｉ〜約１０ｐｓｉである。
【００３５】
図５Ｂは、図１の処理ステーション１００、または図４Ａおよび図４Ｂの第１のパッド圧力印加装置３２５Ａおよび第２のパッド圧力印加装置３２５Ｂのいずれかにおいて使用できる、別の実施形態のパッド圧力印加装置５２５の概略断面図である。この実施形態においては、パッド圧力印加装置５２５は、研磨パッド１２０の下側２７０の一部分に接触するように構成された接触表面５３０を備える。接触表面５３０は、パッド圧力印加装置５２５のハウジング２５５内に配置された可撓性膜５３５を備える。可撓性膜５３５は、パッド圧力印加装置５２５のリッドプレート２５０（図示せず）の上に配置されてもよく、またはリッドプレート２５０と置き換えられてもよい。可撓性膜５３５は、研磨パッド１２０の下側２７０に接触するように構成される。可撓性膜５３５は、フッ素重合体、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、超高分子量（ＵＨＭＷ）プラスチック、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、またはそれらの組合せなどの、低摩擦係数を有する材料から作製されてもよい。
【００３６】
一実施形態においては、パッド圧力印加装置５００のハウジング２５５が、可撓性膜５３５に対して力を印加するように構成された圧力供給源２６０に結合された１つまたは複数のチャンバ５４０を備える。各チャンバ５４０に送達される圧力は、個別に制御されて、可撓性膜５３５に対しておよび研磨パッド１２０の下側２７０に対して制御された力を供給し得る。一実施形態においては、チャンバ５４０に印加される流体圧力は、約−１０ｐｓｉ〜約１０ｐｓｉである。
【００３７】
図６Ａは、別の実施形態の第１のパッド圧力印加装置６２５Ａを有する別の実施形態の処理ステーション６００の等角上面図である。図４Ａおよび図４Ｂに示す処理ステーション４００の実施形態と同様である処理ステーション６００の要素は、簡略化のために繰り返して説明しない。この実施形態においては、第１のパッド圧力印加装置６２５Ａは、リッドプレート２５０内に移動自在に配置され、１つまたは複数の圧力ゾーン４４０Ａ〜４４０Ｃ内に散在する複数のリング６０５、６１０、および６１５を備える。一実施形態においては、複数のリング６０５、６１０、および６１５の中の１つまたは複数が、第１のパッド圧力印加装置６２５Ａのリッドプレート２５０内において個別に移動可能な半可撓性リングである。
【００３８】
図６Ｂは、図６Ａの処理ステーション６００において使用し得る第１のパッド圧力印加装置６２５Ａの一実施形態の等角断面図である。この実施形態においては、第１のパッド圧力印加装置６２５Ａは、内方圧力ゾーン６２０Ａ、中間圧力ゾーン６２０Ｂ、第１の外方圧力ゾーン６２０Ｃ、および第２の外方圧力ゾーン６２０Ｄを含む。内方圧力ゾーン６２０Ａ、中間圧力ゾーン６２０Ｂ、第１の外方圧力ゾーン６２０Ｃ、および第２の外方圧力ゾーン６２０Ｄはそれぞれ、コントローラにより個別に制御される１つまたは複数の加圧流体源に結合される。
【００３９】
一実施形態においては、内方圧力ゾーン６２０Ａは、個別に制御される下位内方ゾーン６２６Ａおよび下位外方ゾーン６２６Ｂを有するデュアルゾーン空気ベアリングを備える。下位内方ゾーン６２６Ａは、導管６３５Ａにより圧力供給源２６０に結合された第１のプレナム６３０Ａを備え、下位外方ゾーン６２６Ｂは、１つまたは複数の導管６３５Ｂにより圧力供給源２６０に結合される。一実施形態においては、第１のプレナム６３０Ａは、複数の開口６３２と連通状態にあり、下位外方ゾーン６２６Ｂは、チャネル６３４を備える。加圧流体は、圧力供給源２６０から、チャネル６３４および／または第１のプレナム６３０Ａに流される。この場合には、加圧流体は、開口６３２およびチャネル６３４を通りリッドプレート２５０から放出される。
【００４０】
中間圧力ゾーン６２０Ｂは、導管６３５Ｃにより圧力供給源２６０に結合された第２のプレナム６３０Ｂを備える。第２の外方圧力ゾーン６２０Ｄは、導管６３５Ｄにより圧力供給源２６０に結合された第３のプレナム６３０Ｃを備える。圧力供給源２６０からの流体は、プレナム６３０Ｂおよび６３０Ｃまで流され、リッドプレート２５０中の開口６３２を通る。一実施形態においては、内方圧力ゾーン６２０Ａおよび中間圧力ゾーン６２０Ｂは、基板の中央ゾーン２２５Ａ（図２Ａ）に対して逆圧を供給し、第１の外方圧力ゾーン６２０Ｃは、基板の外縁ゾーン２２５Ｂ（図２Ａ）に対して逆圧を供給する。一態様においては、第１の外方圧力ゾーン６２０Ｃは、基板の外縁部に位置決めされ、第２の外方圧力ゾーン６２０Ｄは、キャリアヘッド１３０の保持リング２０５に対して逆圧を供給するようにサイズ設定および位置決めされる（共に図２Ａに図示する）。
【００４１】
この実施形態においては、第１の外方圧力ゾーン６２０Ｃは、１つまたは複数のリング６０５、６１０、および６１５を備える。一実施形態においては、第１の外方圧力ゾーン６２０Ｃは、基板の外縁部と対応するようにリッドプレート２５０の上に位置決めされる。一態様においては、第１の外方圧力ゾーン６２０Ｃの直径は、約２８０ｍｍ〜約３２０ｍｍであり、例えば約２９０ｍｍ〜約３１０ｍｍである。一実施形態においては、リング６０５〜６１５の中の１つが、約３００ｍｍの直径を有し、他のリングは、同心状であり、３００ｍｍよりも若干大きくてもまたは小さくてもよい直径を有する。リング６０５、６１０、および６１５の各々は、個別に制御される１つまたは複数のアクチュエータ６４０に結合される。一実施形態においては、各アクチュエータ６４０は、第１のパッド圧力印加装置６２５Ａのベース６５０に対して選択的に上下するように構成されたピストン６４５を備える。
【００４２】
図７Ａは、図６Ａの第１のパッド圧力印加装置６２５Ａにおいて使用し得る環状プレート６５５の一実施形態の等角図である。環状プレート６５５は、第１のパッド圧力印加装置６２５Ａのベース６５０に結合された内径上の剛性部分６６０Ａを備える。剛性部分６６０Ａは、第１のパッド圧力印加装置６２５Ａのベース６５０に取り付けるための穴７００を備える。また、環状プレート６５５は、環状プレート６５５の外径上に可撓性部分６６０Ｂを備える。スロット７０５が、環状プレート６５５中に形成されて、可撓性部分６６０Ｂから可撓性部分６６０Ａを少なくとも部分的に分離させ、連結材料７１０に弾力ばねを形成させる。環状プレート６５５は、プラスチック材料またはステンレス鋼などの金属材料から製造されてもよい。
【００４３】
図７Ｂは、図６Ｂの第１のパッド圧力印加装置６２５Ａの拡大断面図である。ピストン６４５は、環状プレート６５５の可撓性部分６６０Ｂに接触するように構成される。可撓性部分６６０Ｂは、ピストン６４５から圧力を印加された際に折曲し、リング６０５〜６１５の各々に結合されたレッグ６６５Ａ〜６６５Ｃに接触するように構成される。
【００４４】
図７Ｃは、図７Ｂのリング６０５〜６１５の拡大断面図である。リングアクチュエータ構成体の一実施形態においては、リング６０５〜６１５の各々が、環状プレート６５５の可撓性部分６６０Ｂの所望の区域に係合するように構成されたレッグ６６５Ａ〜６６５Ｃを備える。レッグ６６５Ａ〜６６５Ｃの各々は、可撓性部分６６０Ｂの係合が、別のレッグとの接触を伴わずに特定のレッグ６６５Ａ、６６５Ｂ、または６６５Ｃに接触するように、可撓性部分６６０Ｂに対して位置決めされ、これにより、リング６０５〜６１５は、個別に作動され得るようになる。一態様においては、レッグ６６５Ａ〜６６５Ｃの各々は、別のレッグから離間されることにより、作動時に可撓性部分６６０Ｂが２つ以上のレッグと接触するのを防止するように、形状設定および／または互い違いになされる。レッグ６６５Ａ〜６６５Ｃの各々は、剛性の金属材料またはプラスチック材料から製造されてもよい。
【００４５】
リング６０５〜６１５の各々は、圧縮性部材６７５を支持する環状チャネル６７０を備える。環状チャネル６７０は、剛性のプラスチックまたは金属から製造されてもよい。環状チャネル６７０は、圧縮性部材６７５に剛性の裏材を与える構造および／または厚さを有する。一実施形態においては、環状チャネル６７０は、ステンレス鋼材料から製造される。圧縮性部材６７５は、研磨パッド（図示せず）の下側に接触するように構成され、研磨パッドと環状チャネル６７０との間の接触を防止するようにサイズ設定および形状設定される。一実施形態においては、図示するように、環状チャネルは、Ｃ字型断面またはＵ字型断面を有し、圧縮性部材６７５は、Ｔ字型断面を有する。圧縮性部材６７５は、ＰＥＥＫなどの、低摩擦係数を有する圧縮性材料から作製され得る。また、ＰＥＥＫ材料は、炭素繊維などの他の材料を含むことにより、複合材料を形成してもよい。
【００４６】
図８は、別の実施形態のリングアクチュエータ構成体８００の概略平面図である。この実施形態においては、ピストン８１０Ａ〜８１０Ｃの位置が、リング６０５〜６１５に対して概略的に示される。ピストン８１０Ａ〜８１０Ｃの各々は、図６Ｂおよび図６Ｃのアクチュエータ６４０に結合されたピストン６４５を概略的に示したものである。一態様においては、リング６０５〜６１５の各々は、リングに沿って実質的に均等な間隔で離間された３つのピストンに整列される。例えば、リング６０５は、ピストン８１０Ｃと整列され、リング６１０は、ピストン８１０Ｂと整列され、リング６１５は、ピストン８１０Ａと整列される。ピストン８１０Ａ〜８１０Ｃの各々は、他のリングまたはピストンとは無関係に各リングの少なくとも一部分に対して圧力を供給するように個別に作動可能である。一実施形態においては、リング６０５〜６１５の各々は、３つのアクチュエータにより個別に作動可能である。一実施形態においては、３つのアクチュエータはそれぞれ、１つのリングおよび／または１つのリングの半径に対して約１２０度の間隔で離間される。別の実施形態においては、各アクチュエータは、同心状に離間され、約４０度だけ角度的に離間される。この実施形態においては、図６Ｂおよび図６Ｃにおいて説明するような環状プレート６５５は、リング６０５〜６１５の各々とピストン８１０Ａ〜８１０Ｃとの間において使用され得る。
【００４７】
図９は、方法９００の一実施形態を示す流れ図である。ステップ９１０で、基板１３５が、研磨パッド１２０の第１の表面（例えば処理表面１２５）に対して押し付けられる。一実施形態においては、基板の裏側と流通状態にある第１の圧力印加装置（例えばヘッド圧力印加装置２２０）からの少なくとも第１の圧力が使用されて、第１の表面に対して基板１３５を押し付ける。一例においては、圧力が、第１の圧力印加装置内に配置された１つまたは複数のブラダ２３０に送達されて、基板１３５の裏側に対して圧力を供給する。ブラダ２３０は、基板１３５のエッジゾーン２２５Ｂに対する第２の圧力とは別個に、基板１３５の中心ゾーン２２５Ａに対して第１の圧力を供給し得る。第１の圧力および第２の圧力は、同一であっても異なってもよい。一実施形態においては、ブラダ２３０に印加される第１の圧力および第２の圧力は、約−１０ｐｓｉ〜約８０ｐｓｉである。
【００４８】
ステップ９２０で、第２の圧力が、基板１３５の特徴側に送達される。第２の圧力は、基板１３５に対する研磨パッド１２０の反対側に配置された第２の圧力印加装置（例えばパッド圧力印加装置１３８、３２５Ａ、５００、５２５、または６２５Ａ）から研磨パッドの第２の表面により送達される。第２の圧力は、第１の圧力と実質的に等しくてもよくまたは異なってもよい。一実施形態においては、第２の圧力印加装置は、中心圧力ゾーン４４０Ａおよび１つまたは複数のエッジ圧力ゾーン４４０Ｂ〜４４０Ｅを含む。中心圧力ゾーン４４０Ａおよび１つまたは複数のエッジ圧力ゾーン４４０Ｂ〜４４０Ｅは、第２の圧力印加装置において形成されたブラダまたは離散チャンバを備える圧力源２４０を備えてもよい。一実施形態においては、各圧力源２４０に送達される圧力は、中心圧力ゾーン４４０Ａおよび１つまたは複数のエッジ圧力ゾーン４４０Ｂ〜４４０Ｅのそれぞれに対する少なくとも第３の圧力および第４の圧力を含む。第３の圧力および第４の圧力は、同一であってもよくまたは異なってもよい。一実施形態においては、圧力源２４０に印加される第３の圧力および第４の圧力は、約−１０ｐｓｉ〜約１０ｐｓｉであってもよい。別の実施形態においては、第２の圧力は、図６Ａ〜図６Ｃに説明されるような１つまたは複数の圧力ゾーン６２０Ａ〜６２０Ｄに加えて、１つまたは複数のリング６０５、６１０、および６１５によって供給される。
【００４９】
図１０は、別の実施形態の方法１０００を示す流れ図である。ステップ１０１０で、基板１３５が、研磨パッド１２０に対して基板１３５を移動させるように構成されたキャリアヘッド１３０内に保持される。キャリアヘッド１３０は、基板と共に移動可能な第１の圧力印加装置（例えばヘッド圧力印加装置２２０）を備える。一実施形態においては、第１の圧力印加装置は、基材１３５の第１の側（例えば裏側）に対して圧力を印加する１つまたは複数の加圧可能ゾーン（例えばブラダ２３０）を備える。一実施形態においては、基板の第１の側に印加される圧力は、約−１０ｐｓｉ〜約８０ｐｓｉである。
【００５０】
ステップ１０２０で、基板１３５は、例えば掃引パターン３０５において、研磨パッド１２０の第１の側（例えば処理表面１２５）に対して移動される。ステップ１０３０で、逆圧が、基板１３５の第２の側（例えば特徴側）に対して送達される。この逆圧は、基板がこの掃引パターンで移動する際に、研磨パッド１２０の第２の側（例えば下側２７０）の上に配置された第２の圧力印加装置（例えばパッド圧力印加装置１３８、３２５Ａ、５００、５２５、または６２５Ａ）から供給される。したがって、基板１３５の第１の側に対して作用する第１の圧力は、基板１３５が研磨パッド１２０の端部間を移動する際に、第２の圧力により対抗され得る。一実施形態においては、第２の圧力印加装置は、研磨パッド１２０に対して定置である。別の実施形態においては、第２の圧力印加装置は、研磨パッド１２０に対して移動可能である。逆圧は、第１の圧力と実質的に均等であってもよく、または異なってもよい。一実施形態においては、逆圧は、約−１０ｐｓｉ〜約１０ｐｓｉであってもよい。逆圧は、静的力または空気ベアリングの形態であってもよい。
【００５１】
研磨プロセスにおいて基板に印加される圧力または力を制御するための方法および装置が説明される。本明細書において説明する方法および装置は、基板に印加される圧力または力の集中的な高分解能制御を可能にし、これにより、基板からの材料除去の向上を促進させる。この装置は、本明細書において説明するように、パッド圧力印加装置１３８、３２５Ａ、５００、５２５、または６２５Ａの実施形態を備える。パッド圧力印加装置１３８、３２５Ａ、５００、５２５、または６２５Ａは、研磨プロセスにおいて基板が被り得る圧力境界をもたらすために使用される。したがって、基板に対して作用する圧力または力の制御を改良することにより、研磨均一性のさらなる向上、除去速度の向上、およびプロファイル調整の向上が促進される。パッド圧力印加装置１３８、３２５Ａ、５００、５２５、または６２５Ａは、基板が掃引パターンで移動する際に、約−１０ｐｓｉ〜約１０ｐｓｉの圧力を印加するように構成される。この態様においては、基板は、掃引パターン全体に沿って所望の逆圧を受ける。さらに、第２のパッド圧力印加装置３２５Ｂが、調整デバイスについて説明される。第２のパッド圧力印加装置３２５Ｂは、パッド圧力印加装置１３８、３２５Ａ、５００、５２５、または６２５Ａと同様の態様で構成および作動されてもよい。パッド圧力印加装置１３８、３２５Ａ、５００、５２５、または６２５Ａから研磨パッド１２０に対して供給される逆圧は、第２のパッド圧力印加装置３２５Ｂから研磨パッド１２０に印加される圧力とは別個に制御されてもよい。
【００５２】
前述の内容は、本発明のいくつかの実施形態に関するものであるが、本発明の基本範囲から逸脱することなく、本発明の他のおよびさらなる実施形態を考案することができる。
【図１】
2014501455.tif 000003
【図２Ａ】
2014501455.tif 000004
【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
2014501455.tif 000021
2014501455.tif 000022