(57)【要約】  第１の平面、第２の平面および約１０〜約３０ミクロンの原厚、を有する織物シート材の層、並びに硬化された樹脂により織物シート材の平面に接着された少なくとも１枚の銅箔シートを含む極薄の銅張り積層板であって、そのベース積層板が約１．０〜約１．７５ｍｉｌ（２５〜４５ミクロン）の厚さをもつ、極薄の銅張り積層板。【選択図】図１
2014507316.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の平面、第２の平面をもつ樹脂含浸織物シート材を含むベース積層板（該織物シートは約１０〜約３０ミクロンの原厚をもつ）と、および
硬化された樹脂により織物シート材の平面に接着された少なくとも１枚の銅箔シートと：
の組み合わせ物を含んでなる積層板であって、
該ベース積層板の厚さが約１．０〜約１．７５ｍｉｌ（２５〜４５ミクロン）である、積層板。
【請求項２】
銅箔シートが織物シート材の第１面と第２面それぞれに接着された、請求項１の積層板。
【請求項３】
積層板が約０．７５ｍｉｌ（１９ミクロン）以上の平均最小誘電厚さおよび約１．５ｍｉｌ（３８ミクロン）以下の平均最大誘電厚さを有する、請求項１の積層板。
【請求項４】
積層板が約０．８ｍｉｌ（２０ミクロン）以上の平均最小誘電厚さおよび約１．２ｍｉｌ（３０ミクロン）以下の平均最大誘電厚さを有する、請求項１の積層板。
【請求項５】
約１．３〜約１．６ｍｉｌ（約３３〜約４０ミクロン）のベース積層板の厚さを有する、請求項１の積層板。
【請求項６】
銅箔が約１５〜約４０ミクロンの厚さを有する請求項１の積層板。
【請求項７】
銅箔が約１５〜約２５ミクロンの厚さを有する請求項１の積層板。
【請求項８】
ベース積層板の厚さが１８インチ×２４インチ（４６ｃｍ×６１ｃｍ）の長方形の積層板の中心と各四隅で測定されると２０％を超える相異をもたない請求項１の積層板。
【請求項９】
樹脂が充填剤を含まない請求項１の積層板。
【請求項１０】
樹脂が流れ調整剤を含む請求項９の積層板。
【請求項１１】
流れ調整剤が乾燥樹脂に基づいて０重量％〜約２重量％の範囲の量で樹脂中に存在するフェノキシ樹脂である、請求項１０の積層板。
【請求項１２】
織物層がガラス繊維織物である請求項１の積層板。
【請求項１３】
ガラス繊維織物が、約３ミクロン〜約５ミクロンの径をもつ、上下に積重なった、２本以下のガラス・フィラメントを有する、請求項１２の積層板。
【請求項１４】
ガラス繊維織物が約４ミクロンのフィラメント径を有する請求項１３の積層板。
【請求項１５】
織物シートが約１０〜約１５ｍｉｌ（２５４〜３８１ミクロン）の厚さを有する請求項１の積層板。
【請求項１６】
第１の平面、第２の平面をもつ樹脂含浸ガラス繊維織物を含むベース積層板と、および
硬化された樹脂により第１および第２のベース積層板の各平面に接着された銅箔シートと：
の組み合わせ物を含んでなる積層板であって、
該積層板が約０．８ｍｉｌ（２０ミクロン）以上の平均最小誘電厚さおよび約１．２ｍｉｌ（３０ミクロン）以下の平均最大誘電厚さを有し、
該ガラス繊維織物が、上下に積重なった２本以下のガラス・フィラメントを有する、
積層板。
【請求項１７】
樹脂のＴｇが１８０〜２００℃である請求項１６の積層板。
【請求項１８】
第１の銅箔シートを、１０〜約３０ミクロンの厚さをもつ織物シートの第１の平面と接して配置する工程と、（ここで該織物シートを樹脂で含浸するか、または１枚の樹脂層を第１の銅箔シートと織物シートの第１の平面との間に配置するか、またはその双方である）、そして
約１．０〜約１．７５ｍｉｌ（２５〜４５ミクロン）のベース積層板の厚さを有する積層板を形成するように樹脂を本質的に完全に硬化させるのに十分な時間、積重ね材に熱圧をかける工程と、：
を有する極薄積層材を製造する方法。
【請求項１９】
積重ね材に熱圧をかける前に、第２の銅シートを織物シートの第２の平面と接して配置し、ここで該織物シートを樹脂で含浸するか、または１枚の樹脂層を第２の銅箔シートと織物シートの第２の平面との間に配置するか、またはその双方である、請求項１８の方法。
【請求項２０】
銅箔がｂ−段階樹脂の層を含み、該ｂ−段階樹脂が４０〜５０秒のゲル化時間および１５〜２５パスカル秒の粘度を有する請求項１８の方法。
【請求項２１】
方法が連続的方法である、請求項１８の方法。
【請求項２２】
積層板が約０．０８０ｍｉｌ（２ミクロン）以上の平均最小誘電厚さおよび約１．２ｍｉｌ（３０ミクロン）以下の平均最大誘電厚さを有する、請求項１８の方法。
【請求項２３】
織物シートがガラス繊維織物のシートである請求項１８の方法。
【請求項２４】
樹脂含浸織物シートを第１の銅箔シートと第２の銅箔シートとに接して配置する前に、織物シートを樹脂で含浸させる、請求項１８の方法。
【請求項２５】
第１の銅箔シートが、約１０〜２５ミクロンの厚さを有するｂ−段階樹脂の層を含む、請求項１８の方法。
【請求項２６】
織物シートを樹脂で含浸する前に、織物シートを予備湿潤化する、請求項１８の方法。
【請求項２７】
樹脂でコートされた銅箔の樹脂層を織物シートの平面と接して配置する前に、織物シートを予備湿潤化させる、請求項１８の方法。
【請求項２８】
第１の銅箔シートを、１０〜約３０ミクロンの厚さをもつガラス繊維織物シートの第１の平面と接して配置する工程と、ここで織物シートを樹脂で含浸するか、または１枚の樹脂の層を第１の銅箔のシートと織物シートの第１の平面との間に配置するか、またはその双方であり、そして
約０．８０ｍｉｌ（２０ミクロン）以上の平均最小誘電厚さおよび約１．２ｍｉｌ（３０ミクロン）以下の平均最大誘電厚さを有する積層板を形成するように樹脂を本質的に完全に硬化するのに十分な時間、積重ね材に熱圧をかける工程と、：
を有する、極薄積層材を製造する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は２０１１年、２月２４日に出願された仮出願第６１／４４６，４５８号に対する優先権を主張する。
【０００２】
本発明は銅箔の２枚の相対する層の間に積層された薄いガラス繊維織物のシートを含んでなる、印刷回路板の製造に有用な極薄銅張り積層板並びにそれらの製法に関する。
【背景技術】
【０００３】
電子装置がより小型になるにつれて、その装置を構成する部品もより小型になる。同時に、部品の性能の要求も増大する。部品サイズと電子装置のサイズが小型化するにつれて、部品を担持する回路板の厚さの同様な縮小の要求が存在する。しかし、回路板の積層板はその厚さを減少するにつれて、その表面積上の積層板の厚さを一定に維持することが一層困難になる。更に、回路板がより薄くなると、回路板産業の電子的要求を恒常的に充たす、印刷回路板中に使用される積層板を製造することがますます困難になる。その結果、極薄回路板の積層材並びに薄い回路板の積層板を恒常的かつ再生可能に製造する方法の、継続的需要が存在する。
【発明の概要】
【０００４】
本発明の一つの態様は、第１の平面、第２の平面をもつ樹脂含浸織物シート材（該織物シートは約１０〜約３０ミクロンの原厚をもつ）を含むベース積層板、および硬化された樹脂により織物シート材の平面に接着された少なくとも１枚の銅箔シート、の組み合わせ物を含んでなる積層板であって、前記ベース積層板の厚さは約１．０〜約１．７５ｍｉｌ（２５〜４５ミクロン）である。
【０００５】
場合により使用される実施形態において、積層板は織物シート材の第１面および第２面それぞれに接着された銅箔シートを含むことができる。積層板は更に、場合により、約０．７５ｍｉｌ以上の平均最小誘電厚さおよび約１．５ｍｉｌ以下の平均最大誘電厚さ（１９〜３８ミクロン）、あるいはまた約０．８ｍｉｌ以上の平均最小誘電厚さおよび約１．２ｍｉｌ以下の平均最大誘電厚さ（２０〜３０ミクロン）をもつことができる。
【０００６】
積層板の銅箔は約１５〜約４０ミクロンの厚さ、あるいはまた約１５〜約２５ミクロンの厚さをもつことができる。
【０００７】
ベース積層板は更なる有用な特性をもつことができる。例えば、ベース積層板の厚さは好適には、１８インチ×２４インチ（４６ｃｍ×６１ｃｍ）の長方形の積層板の中心および各四隅で測定すると２０％を超えた相異を示さない。
【０００８】
積層板樹脂はまた、幾つかの、場合による特徴を含むことができる。一つの実施形態において、樹脂は本質的にどんな充填剤をも含まない。充填剤を含まないことに加えて、該樹脂は乾燥樹脂の０重量％〜約２重量％の範囲の量で樹脂中に含まれることができる、フェノキシ樹脂のような代用の流れ調整剤を含むことができる。
【０００９】
更なる実施形態において、織物材は、場合により約３ミクロン〜約５ミクロンの径、または約４ミクロンのフィラメント径をもつ、上下に積重なった２本以下のガラスフィラメントを有するガラス繊維織物である。
【００１０】
本発明の別の態様は、（ｉ）第１の平面、第２の平面をもつ樹脂含浸ガラス繊維織物を
含むベース積層板、および（ｉｉ）硬化された樹脂により第１および第２のベース積層板の各平面に接着された銅箔シート：の組み合わせ物を含んでなる積層板であり、ここで該積層板は約８０ｍｉｌ以上の平均最小誘電厚さおよび約１．２ｍｉｌ以下の平均最大厚さをもち（２０〜３０ミクロン）、該ガラス繊維織物は上下に積重なった２本以下のガラスフィラメントを有する。本実施形態、またはすべての実施形態において、樹脂は１８０〜２００℃のＴｇをもつことができる。
【００１１】
本発明のまだ別の態様は、（ｉ）第１の銅箔シートを１０〜約３０ミクロンの厚さをもつ織物シートの第１面と接して配置するステップ（ここで該織物シートを樹脂で含浸させるか、または１枚の樹脂層を第１の銅箔シートと織物シートの第１の平面との間に配置するか、またはその双方である）、および（ｉｉ）約１．０〜約１．７５ｍｉｌ（２５〜４５ミクロン）のベース積層板の厚さをもつ積層板を形成するように樹脂を本質的に完全に硬化させるのに十分な時間、積重ね材に熱圧をかけるステップ：を含んでなる、極薄積層材を製造する方法である。
【００１２】
本発明の態様の一つの実施形態において、積重ね材に熱圧をかける前に、第２の銅シートを織物シートの第２の平面と接して配置し、ここで該織物シートを樹脂で含浸させるか、または１枚の樹脂層を第２の銅箔シートと織物シートの第２平面との間に配置するか、またはその双方である。更に、銅箔はｂ−段階樹脂層を含むことができ、そのｂ−段階樹脂は４０〜５０秒のゲル化時間および１５〜２５パスカル秒の粘度を有する。
【００１３】
他の実施形態において、積層板は約８０ｍｉｌ以上の平均最小誘電厚さおよび約１．２ｍｉｌ以下の平均最大誘電厚さ（２０〜３０ミクロン）を有する。更に、織物シートはガラス繊維織物のシートであることができ、また織物シートは、樹脂含浸織物シートが第１の銅箔シートおよび第２の銅箔シートと接して配置される前に、樹脂で含浸させることができる。更に、織物シートを樹脂で含浸する前に、予備湿潤化することができる。更に別の態様において、本発明は（ｉ）第１の銅箔シートを、１０〜約３０ミクロンの厚さをもつガラス繊維織物シートの第１の平面と接して配置し（ここで織物シートを樹脂で含浸させるか、または１枚の樹脂層を第１の銅箔シートと織物シートの第１の平面との間に配置するか、またはその双方である）、および（ｉｉ）約０．８０ｍｉｌ以上の最小誘電厚さおよび約１．２ｍｉｌ以下の平均最大誘電厚さ（２０〜３０ミクロン）を有する積層板を形成するように樹脂を本質的に完全に硬化するのに十分な時間、積重ね材に熱圧をかける：ステップを含んでなる、極薄積層材を製造する方法である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は積層の前の、本発明の積層板を含んでなる層のスキーム図である。
【図２Ａ−２Ｂ】図２Ａおよび２Ｂは本発明の極薄積層板の幾つかの限定されない実施形態である。
【図３】図３は本発明の極薄積層板の製造に有用なガラス繊維織物材の幾つかの好適な態様を示す図である。
【図４】図４は本発明の極薄積層板を調製するための連続プロセスのスキーム図である。
【図５】図５は最小のコア誘電厚さを測定する方法を示す。
【本実施形態の説明】
【００１５】
本発明は樹脂でコートされた銅の１枚または２枚の層と結合された薄い繊維織物層を含む極薄銅張り積層板に関する。該積層板は、第１面と第２面をもつ織布のシート層、およ
び樹脂材により第１および第２の織布シートの面の、片方または両方に接着された薄い銅シートを含む。総「ベース積層板の厚さ」―積層板から１枚または複数の銅層を除去後、マイクロメーターのような機械装置で測定された極薄銅張り積層板のコア樹脂含浸織布層の厚さ―は、約１．０〜１．７５ｍｉｌ（２５〜４５ミクロン）、そして好適には約１．３〜約１．７５ｍｉｌ（３３〜４５ミクロン）である。
【００１６】
本発明の極薄積層板は、１枚または２枚のｂ−段階樹脂でコートされた銅および１枚の織布シートを使用して形成される。あるいはまた、積層板は１枚または２枚の銅および１枚の樹脂含浸織布シートを使用して製造される。積層板はバッチ法または連続積層法を使用して製造することができる。本発明の積層板は、ｂ−段階樹脂でコートされた銅シートが使用される時は、樹脂でコートされた各銅シートの樹脂側を、薄い織物シートの相対する平面に対して配置してレイアップを形成し、その後レイアップに熱圧をかけることにより製造される。レイアップにかける熱圧は樹脂でコートされた銅の層と結合した樹脂を柔軟にして、薄い織布シート中に浸透させ、そして同時に、適用した熱圧が樹脂を完全に硬化させて、薄いｃ−段階の銅張り積層板を形成する。
【００１７】
代りのプロセスにおいて、織布シートは樹脂で完全に含浸され、その樹脂をプレプレグまたはｂ−段階に一部硬化させる。次に銅箔のシートを、一部硬化された樹脂含浸織布シートの片方または両方の平面に適用して、レイアップを形成し、そして該レイアップを、前記のように熱圧にかけることにより完全に硬化させる。
【００１８】
織物シートの、樹脂による含浸を補助するために、織物シートを、液体、例えば樹脂溶媒、または未硬化もしくは一部硬化エポキシ樹脂溶液で予備処理または予備湿潤化することができる。織物シートを予備湿潤化するために樹脂溶液を使用する場合は、樹脂溶液は通常、織物シートを含浸するのに使用される樹脂の固形分より少ない固形分を有する。例えば、予備湿潤化樹脂は０％〜約５０％以上の固形分を含むことができる。一つの実施形態において、織物シートは約５重量％〜約２５重量％の固形分と残りの溶媒とを含むエポキシ樹脂溶液で予備湿潤化される。
【００１９】
本発明の極薄積層板は、極薄ベース積層板の両平面に接着された銅箔層を含む銅張り積層板の形態にあることができる。あるいはまた、銅箔層の片方または両方が一部または全体にエッチングされ、あるいは極薄ベース積層板の片方または両方の平面から取り除かれて、極薄誘電積層材の層を形成することができる。
【００２０】
今度は図１に関し、本発明の薄い銅張り積層板の未集成図が示される。銅張り積層板は２枚の樹脂でコートされた銅（２０）の間に挟まれた薄い織物の層（１０）を含んでなる。樹脂でコートされた各銅シート（２０）は銅箔層（２２）および、銅箔層（２２）の第１の平面（２６）に適用された樹脂層（２４）を含む。銅箔層（２２）の第２の平面（２８）はコートされてもまたはコートされなくてもよい。
【００２１】
次に未集成の積層材を相互に結合させて、レイアップを形成し、その後、樹脂を流動させ、織物層（１０）を含浸させるのに十分な熱圧をかける。図２Ａおよび２Ｂは本発明の極薄積層板の２つの実施形態を示す。両実施形態は、硬化された樹脂含浸織物材を有するベース積層板層（３０）を含む。両方の銅箔層は、エッチングにより、または有用な極薄誘電層を形成するようなその他のあらゆる知られた方法により、積層板から除去することができるが、該実施形態は更に１枚以上の銅箔層（２２）を含む。
【００２２】
織物層（１０）は、好適には約１ｍｉｌ（約２５ミクロン）未満の厚さを有するあらゆる織物材であることができる。より好適には、織物層（１０）は約１ｍｉｌ（約２５ミクロン）未満であるが、約０．５ｍｉｌ（約１３ミクロン）を超える厚さをもつ。別の実施
形態において、織物層はガラス繊維織布層である。有用なガラス繊維織布材の幾つかの例は、それに限定はされないが、１０１、１０４および１０６ガラス繊維織布層を含む。更に有用なものは日本、東京のＮｉｔｔｏｂｏにより製造されるもののような１０００および１０１７ガラス繊維織布シートまたはロールである。幾つかの有用なガラス繊維織布シート材の特性は以下の表１に報告される。
【００２３】
【表１】
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【００２４】
１０１７ガラス繊維織布は、縦糸および横糸方向の測定単位当りに更なるフィラメントを有する１０００ガラス繊維織布の高密度バージョンである。１０００および１０１７ガラス繊維織布は双方、１０１ガラス繊維織布に比較して積層板に、より大きい機械的安定度を与える。更に、１０００および１０１７ガラス繊維織布は双方、１０１ガラス繊維織布より約６０％平らである。更に、１０００および１０１７ガラス繊維織布双方において、縦糸と横糸の糸は、図３に示すように最高２本のフィラメントが上下に積重なるように広げられる。これが、前記表１に示したように２００を超える空気透過性をもつガラス繊維織物をもたらす。このガラス繊維織物の特性はまた、２本を超えるフィラメントを上下に積重ねたガラス繊維織布に比較すると非常に薄い織物材の層をもたらす。更に、約３ミクロン〜５ミクロン、そしてとりわけ約４ミクロンの径をもつガラスフィラメントから織られたガラス繊維織物は極薄積層板を製造するのに特に有用であることを我々が発見した。
【００２５】
本発明の特定の実施形態に使用される樹脂でコートされた銅箔シートは当該技術分野で使用されるあらゆる一部硬化樹脂でコートされた銅シート材であることができる。一つの実施形態において、樹脂でコートされた銅箔はｂ−段階樹脂でコートされた銅箔シートである。極薄積層板を産生するために、樹脂でコートされた銅箔は極く薄い一部硬化された樹脂層および極く薄い銅箔層をもつことが好適である。従って、一つの実施形態において、樹脂でコートされた銅の樹脂層は約５０ミクロン未満で約５ミクロン超の厚さをもつことができる。別の実施形態において、樹脂層は２５ミクロン以下で８ミクロン以上の厚さをもつことができる。更に別の実施形態において、樹脂層は約１５ミクロンの厚さをもつことができる。
【００２６】
本発明の極薄積層板を製造するのに使用される銅箔シートは好適には、薄い銅箔シートまたはロール、例えば２ｏｚ（５６．６ｇ）以下、そしてより好適には１ｏｚ（２８．３ｇ）以下の銅である銅箔である。一般に、銅箔は約１５〜約４０ミクロンの厚さをもつ。より厳密な、かつ有用な銅箔の厚さの範囲は約１５〜約２５ミクロンである。更に、銅箔
は正常（ｒｅｇｕｌａｒ）または逆処理銅箔であることができる。一つの実施形態において、樹脂層と結合された、または樹脂で含浸された織物シートの平面と結合された銅箔の表面は約３〜約５ミクロンの粗さ（ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ）をもつ。あるいはまた、銅は、スパッタリング法により、化学蒸着法により、または基材に金属の極薄層を適用するのに有用であると当該技術分野で知られたあらゆるその他の方法により、プレプレグまたはｂ−段階の基材に、あるいは極く薄いプレプレグまたはｂ−段階樹脂のシートに、極く薄い層で適用することができる。
【００２７】
本発明の好適な極薄積層板は、約０．７５〜１．５ｍｉｌ（１９〜３８ミクロン）、そしてより好適には約０．８〜１．２ｍｉｌ（２０〜３０ミクロン）の、平均（１８インチ×２４インチ（４６ｃｍ×６１ｃｍ）の積層板の４以上の地点で測定された）の「誘電厚さ」の範囲をもつ。用語「誘電厚さ」は、積層板の樹脂含浸織布材の一部分の、測定された最小および最大厚さの間の範囲を表し、積層板と結合したどんな銅層の厚さをも含まない。極薄積層板の誘電厚さの範囲は、積層板の微小断面を調製し、次に顕微鏡下で積層板の誘電部分の最小および最大幅を測定することにより測定される。最小誘電厚さの測定は図５に関連して説明される。最小誘電厚さの測定値は、積層板の一面と結合された銅層（２２）からベース積層板（３０）中に最大に延伸する銅の歯またはデントライト（５０）の先端から、積層板の反対側の面と結合された銅層（２３）からベース積層板（３０）中に最大に延伸する銅の歯またはデントライト（６０）までの距離（Ｘ）である。最大誘電厚さは第１の銅の面から、相対する銅の面までの距離の測定値である。
【００２８】
重要である可能性がある本発明の極薄積層板の別の特性は、積層板の厚さの分布である。積層板は理想的には、積層板の表面積上のあらゆる点で測定される時に、同一の厚さをもたなければならない。しかし、実際には、均一な分布はほとんど達成不可能である。積層板の表面積上で厚さが片寄るほど、積層板は品質管理試験、例えばＨｉｐｏｔ試験、剥離試験、等を通過しない可能性が高くなる。従って、一つの実施形態において、本発明の積層板の寸法安定性は、１８インチ（４６ｃｍ）×２４インチ（６１ｃｍ）の長方形の積層材の中央および四隅で測定される時の積層板の「基本厚さ（ｂａｓｅ  ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ）」が約２０％を超えて、また、より好適には約１０％を超えて変動しないようなものである。
【００２９】
本発明の積層板は誘電バリヤーを提供し、そして／または織物材の層を強化するために樹脂を使用する。用語「樹脂」は本出願の関連では、一般的に、印刷回路板および他の電子適用に使用される積層板の生産において今日または将来使用することができるあらゆる硬化性樹脂の組成物を表すために使用される。このような積層板を製造するためには、エポキシ樹脂が最も頻繁に使用される。用語「エポキシ樹脂」は一般的に、Ｃ．Ａ．  Ｍａｙ，Ｅｐｏｘｙ  Ｒｅｓｉｎｓ，２ｎｄ  Ｅｄｉｔｉｏｎ，（Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ  ＆  Ｂａｓｌｅ：Ｍａｒｃｅｌ  Ｄｅｋｋｅｒ  Ｉｎｃ．），１９８８中に記載されるオキシラン環含有化合物の硬化性組成物を表す。
【００３０】
それから製造される硬化された樹脂と積層板の、所望される基礎的機械的特性および熱特性を与えるために、樹脂組成物に１種以上のエポキシ樹脂が添加される。有用なエポキシ樹脂は、電子複合材料および積層板に有用な樹脂組成物中に有用であることが当業者に知られているものである。
【００３１】
エポキシ樹脂の例は、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル（「ビス−Ａエポキシ樹脂」）に基づく、フェノールホルムアルデヒドノボラックもしくはクレゾール・ホルムアルデヒドノボラックのポリグリシジルエーテルに基づく、トリス（ｐ−ヒドロキシフェノール）メタンのトリグリシジルエーテルに基づく、またはテトラフェニルエタンのテトラグリシジルエーテルに基づくもののようなフェノールタイプ、あるいはテトラグリシジ
ルメチレンジアニリンに基づくまたは、ｐ−アミノグリコールのトリグリシジルエーテルに基づくもののようなタイプ；３，４−エポキシシクロヘキシルメチル３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートに基づくもののような脂環式タイプ、を含む。用語「エポキシ樹脂」はまた、その範囲内に、過剰なエポキシを含む化合物（例えば、前記のタイプの）と、芳香族のジヒドロキシ化合物との反応生成物を含む。これらの化合物はハロゲン置換されることができる。
【００３２】
樹脂でコートされた銅箔中に使用される樹脂系は、難燃剤のような樹脂積層物を配合する工程の、当業者に知られた添加物および賦形剤を含むことができる。しかし、本発明の積層板に使用される樹脂は、タルク、ＰＴＦＥ等のようなどんな充填剤をも含まないことが好ましい。充填剤は時により、流れ調整剤として樹脂系に添加されるため、それが銅箔層に適用されるか、または織布層を直接含浸するために使用される前に、樹脂に、非充填剤の流れ調整剤を含むことは有用であることができる。流れ調整剤の、一つの有用な群は、固形分の０重量％〜約２重量％の範囲の量で本発明に使用される樹脂系に添加されることができるフェノキシ樹脂である。
【００３３】
本発明の積層板の製造に有用なエポキシ樹脂の幾つかの例は、例えば、それぞれの明細が参照することにより本明細書に引用されていることとされる、米国特許第５，４６４，６５８号、第６，１８７，８５２号、第６，５０９，４１４号および第６，３２２，８８５号明細書に開示されている。
【００３４】
特に有用なエポキシ樹脂は約１８０〜２００℃の硬化Ｔｇをもつであろう。更に、樹脂と銅を合わせて、硬化すると、約４．５ｌｂ／ｉｎ以上の剥離力をもつ極薄積層板をもたらすにちがいない。更に、積層板加工プロセス中に樹脂がガラス繊維織布に浸透し、また急速に硬化するように樹脂のゲル化時間および粘度がマッチするように、織物材の層への樹脂でコートされた銅箔の層の適用前に、銅箔層と結合された樹脂をｂ−段階化することができる。一つの実施形態において、樹脂は３０秒〜９０秒のゲル化時間および５〜４０パスカル秒の粘度をもつように選択され、ｂ−段階化される。他の実施形態において、樹脂は４０〜５０秒のゲル化時間および約１５〜２５パスカル秒の粘度をもつように選択され、ｂ−段階化される。
【００３５】
一つの実施形態において、本発明の極薄積層板を製造するために有用な、樹脂でコートされた銅シートは、銅箔シートに未硬化または一部硬化した液体樹脂を適用することにより製造することができ、該樹脂層は約８ミクロン〜約２０ミクロンの厚さ、そしてより好適には約１０〜１５ミクロンの厚さをもつ。約１ｍｉｌ（２５ミクロン）以下の厚さをもつ積層板を製造するように樹脂でコートされた銅シートが使用される時は、使用される銅箔は、約１８ミクロンの厚さおよび約３ミクロンの表面の粗さをもつ１ｏｚ（２８．３ｇ）の銅箔であろう。樹脂は約１４ミクロンの厚さで銅シートの片面に適用され、次に一部硬化されて、ｂ−段階樹脂でコートされた銅シートを形成する。
【００３６】
上記の樹脂、織物および樹脂でコートされた銅箔シートはバッチまたは連続プロセスで本発明の積層板を製造するために使用することができる。本発明の積層板を製造するための代表的連続プロセスにおいては、銅、樹脂プレプレグおよび薄い織物のシートそれぞれの形態の連続シートが一連の駆動ロール中に連続的に巻き出されて、プレプレグシートが銅箔のシートと織物のシートの間に配置されるように、銅箔シートに隣接する樹脂のプレプレグシートに隣接して、織物の層状ウェブを形成する。次に、樹脂を織物材中に移行させ、また樹脂を完全に硬化させるために十分な時間、ウェブを熱圧条件に曝露する。生成される積層板において、前記の組み合わせ層が３層のウェブから単一の積層板に転化する時に、織物中への樹脂材の移行が、樹脂層の厚さ（銅箔材と織物シート材との間の距離）を減少させ、ゼロに近づける。この方法の代替法において、１枚のプレプレグ樹脂のシー
トを、織物材層の片面と２枚の銅層間に挟まれた組み合わせ物とに適用し、その後そのレイアップに熱圧を適用して、樹脂材を流動させ、織物層を完全に含浸させ、そして双方の銅箔層をベース積層板に接着させることができる。
【００３７】
代りの実施形態において、２枚の異なる、連続的に移動している銅シートに１枚の樹脂の薄いコーティングを適用し、シートからあらゆる過剰な樹脂を除いて樹脂の厚さを調整し、次に熱圧条件下で樹脂を一部硬化させてｂ−段階樹脂でコートされた銅のシートを形成することにより積層板を製造することにより、樹脂でコートされた銅シートを同時に製造することができる。次に、１枚または複数のｂ−段階樹脂でコートされた銅を積層板製造プロセスに直接使用することができる。
【００３８】
また別の実施形態において、織物材が樹脂で含浸されるように、織物材―事前の予備処理の有無に関わらず―を樹脂浴中に連続的に送給することができる。樹脂はプロセス中のこの段階で、場合により一部硬化させることができる。次に、１枚または２枚の銅箔の層を樹脂含浸織物シートの第１および／または第２の平面と結合させてウェブを形成し、その後、ウェブに熱および／または圧力を適用して、樹脂を完全に硬化させることができる。
【００３９】
本発明の積層板を製造する連続的プロセスの、また別の実施形態が図４に示され、そこで、第１の樹脂でコートされた銅（１１０）、織物（１２０）および第２の樹脂でコートされた銅（１３０）それぞれの形態の連続シートが一連の駆動ロール（１４０）中に連続的に巻き出されて、層状化ウェブ−剥離フィルムに隣接する樹脂でコートされた銅シートの樹脂に隣接した織物、を形成する。次にウェブを一定速度で処理ゾーン（１５０）中に誘導し、樹脂を織物材中に移動させ、またｃ−段階樹脂に硬化させるのに十分な時間、熱圧条件に曝露する。生成された積層板（１６０）は処理ゾーン（１５０）を排出し、積層ロール（１６０）として回収される。図４のプロセスは２つの平行な送給装置および取り上げシステムを含み、そこで第１の樹脂コート銅（１１０’）、織物（１２０’）および第２の樹脂コート銅（１３０’）の平行ロールが合わされて、第２のウェブを製造し、第２のウェブは処理ゾーン（１５０）に誘導され、生成される積層板はロール（１６０’）の形態で回収される。２種のウェブが同時に処理ゾーン（１５０）中に誘導される時は、銅またはアルミニウム金属のシートのようなスペーサー材をロール（１７０）から送給して、第１のウェブ（１７５）と第２のウェブ（１８０）との間に誘導して、それらが処理ゾーン（１５０）を排出する時に２枚の薄い積層材の層の容易な分離を許すことができる。
【００４０】
前記に注目されたように、本発明の極薄積層板はバッチプロセスによっても同様に製造することができる。一つのバッチプロセスの実施形態において、織物シートがｂ−段階樹脂でコートされた銅箔シートの樹脂層に適用され、次に第２のｂ−段階樹脂でコートされた銅箔シートが、露出された織物シートに対して適用される―樹脂層を下にして。このプロセスは複数の積層板を含む積重ね物（ｓｔａｃｋ）を作製するように１回以上反復することができる。次にこの積重ね物を、レイアップに熱圧をかけるプレス中に入れて、ｂ−段階樹脂を硬化し、またそれが硬化する時に樹脂を織物材中に流入させる。熱圧を外し、積層板を相互から分離させる。
【００４１】
本発明の極薄積層板を製造するために使用される積層法およびパラメーターは非常に変化に富み、一般的に当業者には周知である。典型的なバッチの硬化サイクルにおいて、積重ね物は約４０ｐｓｉ〜約９００ｐｓｉの圧力および約３０ｉｎ／Ｈｇの真空下に維持される。積重ね物の温度は約１８０°Ｆ（８２℃）〜約３７５°Ｆ（１９０℃）に約２０分間の時間をかけて上昇される。積重ね物は７５分間約３７５°Ｆの温度に留まり、その後積重ね物を３７５°Ｆ（１９０℃）の温度から７５°Ｆ（２４℃）の温度に２０分間にわ
たり冷却する。
【００４２】
以下の実施例は本発明の多様な態様を表すが、その範囲を限定する役目はもたない。
【実施例１】
【００４３】
本実施例において、本発明の極薄樹脂系を製造するのに有用な樹脂系が示される。該樹脂系は以下のレシピーを有する。
【００４４】
【表２】
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【００４５】
樹脂はプロピレングリコールメチルエーテルを混合容器中に添加し、次に２−フェニルイミダゾールを除くすべての残りの成分を同一混合容器中に添加し、そして成分を３０分間混合することにより調製される。２−フェニルイミダゾールをプロピレングリコールメチルエーテル中に溶解し、次に混合物に添加する。混合物を３０分間均一化し、樹脂の使用準備ができている。
【実施例２】
【００４６】
本発明の極薄積層板の一つの製法は、液圧プレスを使用するバッチ積層プロセスによるものである。本方法に従うと、樹脂コーティングが織物シート材と接してレイアップを形成するように、極薄織物材を２枚の樹脂でコートされた銅の間に配置する。レイアップを１５〜２０バールの圧力および１１０℃（２３０°Ｆ）の開始温度で液圧プレス内に入れる。プレスの温度を毎分５〜７℃の速度で１９０℃（３７５°Ｆ）に上昇させる。レイアップを７０分間１９０℃で保持する。次にレイアップを３０分間室温に放置冷却させる。
【００４７】
図２Ａは１枚の銅層（２２）がレイアップからエッチングされたレイアップを表す。レイアッププロセス中に、樹脂でコートされた銅からの樹脂が織物材に浸透してベース積層板（３０）を形成する。
【００４８】
幾つかの７インチ（１７．８ｃｍ）×８インチ（２０．３ｃｍ）の実験室規模のレイアップを、Ｃｉｒｃｕｉｔｆｏｉｌにより製造されたＴＲＬ８およびＴＲＬ１５樹脂でコートされた銅シート（８または１５ミクロンの樹脂厚さをもつ）並びに１０００および１０
１７ガラス布を使用して、前記の方法により調製した。レイアップをエッチングして銅を除去し、エッチング後に、レイアップの厚さをレイアップの各隅（上部右手／上部左手／下部右手／下部左手）と中央で測定した。結果は以下の表２に報告される。
【００４９】
【表３】
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【００５０】
これらの結果はレイアップ上の良好な寸法安定性を示す。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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