(57)【要約】  本発明は、（Ａ）下記式（Ｉ）：2014509668.tif 000005〔式中、ｎは３または４である〕で示される少なくとも１つのオルガノシクロシロキサン；（Ｂ）式（ＩＩ）：（Ｒ１Ｒ２Ｒ３ＳｉＯ１／２）Ｍ・（Ｒ４Ｒ５ＳｉＯ２／２）Ｄ・（Ｒ６ＳｉＯ３／２）Ｔ・（ＳｉＯ４／２）Ｑ    （ＩＩ）〔式中、Ｒ１〜Ｒ５は、有機基および水素原子から選択される同一または異なる基であり、Ｒ１〜Ｒ５の少なくとも１つはケイ素原子に直接結合した水素原子であり、ケイ素原子に直接結合した平均して少なくとも２つの水素原子が１つのヒドロシリコーン樹脂分子に含まれており、Ｒ６は、Ｒ１〜Ｒ５と同一若しくは異なる有機基であり、有機基Ｒ１〜Ｒ６は、それぞれ独立して、１〜２０個の炭素原子を有する直鎖／分枝アルキル基若しくはアルケニル基またはそれらのハロゲン化物、あるいは５〜２５個の炭素原子を有するシクロアルキル基若しくはシクロアルケニル基またはそれらのハロゲン化物であり；Ｍ、ＴおよびＱは、それぞれ、０から１未満の範囲の数であり、０＜Ｄ＜１、Ｍ＋Ｄ＋Ｔ＋Ｑ＝１、およびＴ＋Ｑ＞０である〕で示される少なくとも１つのヒドロシリコーン樹脂；および（Ｃ）白金系触媒を含む硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物に関する。本発明は、テトラメチルテトラビニルシクロテトラシロキサンまたはトリメメチルトリビニルシクロトリシロキサンのヒドロシリル化による透明シリコーン樹脂を製造する方法も提供する。硬化後に得られる本発明のシリコン樹脂は、良好な高度、透明性、ＵＶ安定性および熱安定性を有する。
2014509668.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）下記式（Ｉ）：
【化１】
2014509668.tif 000004
〔式中、ｎは３または４である〕
で示される少なくとも１つのオルガノシクロシロキサン；
（Ｂ）式（ＩＩ）：
（Ｒ１Ｒ２Ｒ３ＳｉＯ１／２）Ｍ・（Ｒ４Ｒ５ＳｉＯ２／２）Ｄ・（Ｒ６ＳｉＯ３／２）Ｔ・（ＳｉＯ４／２）Ｑ    （ＩＩ）
〔式中、Ｒ１〜Ｒ５は、有機基および水素原子から選択される同一または異なる基であり、Ｒ１〜Ｒ５の少なくとも１つはケイ素原子に直接結合した水素原子であり、ケイ素原子に直接結合した平均して少なくとも２つの水素原子が１つのヒドロシリコーン樹脂分子に含まれており、Ｒ６は、Ｒ１〜Ｒ５と同一若しくは異なる有機基であり、有機基Ｒ１〜Ｒ６は、それぞれ独立して、それぞれ１〜２０個の炭素原子を有する直鎖若しくは分枝アルキル基またはアルケニル基、あるいはそのようなアルキル基若しくはアルケニル基のハロゲン化物、またはそれぞれ５〜２５個の炭素原子を有するシクロアルキル基若しくはシクロアルケニル基、あるいはそのようなシクロアルキル基若しくはシクロアルケニル基のハロゲン化物であり；
Ｍ、ＴおよびＱは、それぞれ、０から１未満の範囲の数であり、０＜Ｄ＜１、Ｍ＋Ｄ＋Ｔ＋Ｑ＝１、およびＴ＋Ｑ＞０である〕で示される少なくとも１つのヒドロシリコーン樹脂；および
（Ｃ）少なくとも１つの触媒量の硬化触媒
を含むシロキサン樹脂組成物。
【請求項２】
Ｓｉ−Ｈ／Ｓｉ−ビニルのモル比が０．５〜２．５、好ましくは１．０〜２．０である、請求項１に記載のシロキサン樹脂組成物。
【請求項３】
ヒドロシリコーン樹脂の重量平均分子量が１０，０００〜３００，０００ｇ／ｍｏｌ、好ましくは１０，０００〜１００，０００ｇ／ｍｏｌである、請求項１に記載のシロキサン樹脂組成物。
【請求項４】
ヒドロシリコーン樹脂の水素含量が０．１〜１．０重量％、好ましくは０．２〜０．６重量％である、請求項１に記載のシロキサン樹脂組成物。
【請求項５】
シリコーン−ビニル成分およびＳｉ−Ｈ成分のヒドロシリル化において用いられる触媒が、塩化白金酸、アリルシロキサン−白金複合触媒、担持白金触媒、メチルビニルシロキサン−白金複合触媒、ジカルボニルジクロロプラチナと２，４，６−トリエチル−２，４，６−トリメチルシクロトリシロキサンの反応生成物から選択される１種以上の触媒である、請求項１に記載のシロキサン樹脂組成物。
【請求項６】
白金含量がシロキサン樹脂組成物の総重量に基づいて１〜５００ｐｐｍ、より好ましくは２〜１００ｐｐｍである、請求項１に記載のシロキサン樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載のシロキサン樹脂組成物を加熱することにより得られる硬化シリコーン樹脂。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれかに記載のシロキサン樹脂組成物の半導体封入材料および／または電子素子パッケージング材料としての使用。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、簡易かつ容易に製造でき、電子素子において用いられる硬化性オルガノポリシロキサン組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、光学装置（例えば導光装置など）の製造、半導体素子の保護コーティング、ＬＥＤ封入等において使用することができる。ヒドロシリル化反応により硬化したオルガノポリシロキサン組成物は、エポキシ系の組成物と比較して良好な熱安定性を有する。その高い透明性および高い硬度および硬化した際の種々の基材に対する接着性により、硬化性オルガノポリシロキサン組成物における徹底的な調査が行われている。
【０００３】
ＣＮ１００４９１４７０Ｃには、（１）式：Ｒ１ａＲ２ｂＲ３ｃＳｉＯ（４−ａ−ｂ−ｃ）／２（Ｉ）で示されるポリオルガノシロキサン１００重量部；（２）式：Ｒ１ｄＨ２ｅＲ３ｆＳｉＯ（４−ｄ−ｅ−ｆ）／２（ＩＩ）で示されるポリオルガノシロキサン５０〜２００重量部；または（３）成分（１）および（２）に代えて使用し得る、式：Ｒ１ｇＲ２ｈＲ３ｉＨｋＳｉＯ（４−ｇ−ｈ−ｉ−ｋ）／２（ＩＩＩ）で示されるポリオルガノシロキサン２００重量部；（４）式：Ｒ１ｌＲ２ｍＲ３ｎＳｉＯ（４−ｌ−ｍ−ｎ）／２（ＩＶ）で示されるアルケニルを多く含むポリオルガノシロキサン１〜１００重量部；および（５）成分（４）に加えてまたは成分（４）の代わりに使用し得る、式：Ｒ１ｏＨｐＲ３ｑＳｉＯ（４−ｏ−ｐ−ｇ）／２（Ｖ）で示される水素を多く含むポリオルガノシロキサン１〜１００重量部；および（６）十分な量の触媒を含む付加架橋シロキサン樹脂の組成物が開示されている。
【０００４】
ＥＰ１４２４３６３Ａ１には、（Ａ）１分子中に少なくとも２つのケイ素原子に直接結合したビニル基を含むシリコーン樹脂；（Ｂ）１分子中に少なくとも２つのケイ素原子に直接結合した水素原子を含むオルガノヒドロシランまたはヒドロポリシランの（Ｃ）ヒドロシリル化用触媒による硬化により得られる、熱安定性および耐色性を有する透明生成物が開示されている。この組成物は下記の必須成分を含む：ケイ素−ビニル基を含む成分、Ｓｉ−Ｈを含む架橋剤、および触媒。この組成物は、保護、封入、結合、波長修正または波長調整およびレンズ形成のためにＬＥＤ装置において用いられる。
【０００５】
ＵＳ２００７０２４９７９０Ａ１には、シリコーン樹脂組成物を熱硬化させることにより製造される無色透明のポリシロキサンレンズが開示されている。シリコーン樹脂組成物は、（Ａ）Ｒ１ＳｉＯ１．５単位、Ｒ２２ＳｉＯ単位およびＲ３ａＲ４ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２単位〔式中、Ｒ１、Ｒ２およびＲ３は、独立して、メチル基、エチル基、プロピル基、シクロヘキシル基またはフェニル基であり、Ｒ４はビニル基またはアリル基であり、ａは０、１または２であり、ｂは１または２であり、ａ＋ｂは２または３であり、Ｒ２２ＳｉＯ単位の数は５〜３００である〕を含む樹脂構造を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）Ｒ１ＳｉＯ１．５単位、Ｒ２２ＳｉＯ単位およびＲ３ｃＨｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２単位〔式中、ｃは０、１または２であり、ｄは１または２であり、ｃ＋ｄは２または３であり、Ｒ２２ＳｉＯ単位の数は５〜３００である〕を含む樹脂構造を有するオルガノヒドロポリシロキサン、および（Ｃ）白金系触媒を含む。良好な柔軟性、透明性および表面低粘着性の可塑性を有するポリシロキサンレンズは提供されている。
【０００６】
ＣＮ１００３６３４２８Ｃには、少なくとも１つのポリオルガノシロキサンを含み、ポリオルガノシロキサンの混合物の平均組成が、（Ｒ１Ｒ２Ｒ３ＳｉＯ１／２）Ｍ・（Ｒ４Ｒ５ＳｉＯ２／２）Ｄ・（Ｒ６ＳｉＯ３／２）Ｔ・（ＳｉＯ４／２）Ｑ〔式中、Ｒ１〜Ｒ６は、有機基、ヒドロキシル基および水素原子からなる群から選択される同一または異なる基であって、Ｒ１〜Ｒ６の少なくとも１つは、多重結合および／または水素原子であり、Ｍ、Ｄ、ＴおよびＱは、それぞれ０〜１未満の範囲の数を表し、Ｍ＋Ｄ＋Ｔ＋Ｑ＝１、Ｑ＋Ｔ＞０である〕で示されるポリオルガノシロキサン組成物（Ａ）および（Ｂ）；（Ｃ）付加反応に対して効果的な量の触媒を含むＬＥＤ封入組成物が開示されている。この文献には、いくつかのケイ素−ビニル成分およびいくつかのＳｉ−Ｈ成分の混合物を含む組成物が開示されている。
【０００７】
上記文献から、高度および透明性を要求する場合には種々の成分の複雑な組み合わせを使用する傾向にあることを理解することができる。しかしながら、組成物の複雑さ、特に硬化性オルガノポリシロキサン組成物におけるケイ素−ビニル成分の複雑さは、非常に高い費用および最終生成物において変動する粘度をもたらす複雑な製造工程を生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】中国特許第１００４９１４７０号明細書
【特許文献２】欧州特許出願第１４２４３６３号明細書
【特許文献３】米国特許出願第２００７０２４９７９０号明細書
【特許文献４】中国特許第１００３６３４２８号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の課題は、ヒドロシリル化により硬化することができ、硬化後に高い透明性、高い硬度、光安定性および熱安定性を示す組成物を提供することである。さらに、この組成物は容易に製造できなければならず、組成物の粘度は容易に調整できなければならない。この課題は、下記に記載するような組成物により達成される。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、（Ａ）下記式（Ｉ）：
【化１】
2014509668.tif 000003
〔式中、ｎは３または４である〕
で示される少なくとも１つのオルガノシクロシロキサン；
（Ｂ）式（ＩＩ）：
（Ｒ１Ｒ２Ｒ３ＳｉＯ１／２）Ｍ・（Ｒ４Ｒ５ＳｉＯ２／２）Ｄ・（Ｒ６ＳｉＯ３／２）Ｔ・（ＳｉＯ４／２）Ｑ    （ＩＩ）
〔式中、Ｒ１〜Ｒ５は、有機基および水素原子から選択される同一または異なる基であり、Ｒ１〜Ｒ５の少なくとも１つはケイ素原子に直接結合した水素原子であり、ケイ素原子に直接結合した平均して少なくとも２つの水素原子が１つのヒドロシリコーン樹脂分子に含まれており、Ｒ６は、Ｒ１〜Ｒ５と同一若しくは異なる有機基であり、有機基Ｒ１〜Ｒ６は、それぞれ独立して、それぞれ１〜２０個の炭素原子を有する直鎖若しくは分枝アルキル基またはアルケニル基、あるいはそのようなアルキル基若しくはアルケニル基のハロゲン化物、またはそれぞれ５〜２５個の炭素原子を有するシクロアルキル基若しくはシクロアルケニル基、あるいはそのようなシクロアルキル基若しくはシクロアルケニル基のハロゲン化物であり；
Ｍ、ＴおよびＱは、それぞれ、０から１未満の範囲の数であり、０＜Ｄ＜１、Ｍ＋Ｄ＋Ｔ＋Ｑ＝１、およびＴ＋Ｑ＞０である〕で示される少なくとも１つのヒドロシリコーン樹脂；および
（Ｃ）少なくとも１つの触媒量の硬化触媒
を含むシロキサン樹脂組成物に関する。
【００１１】
さらに、本発明は、本発明のシロキサン樹脂組成物を加熱することにより得られる硬化シリコーン樹脂に関する。
【００１２】
本発明によれば、小分子のシリコーン−ビニル成分とＳｉ−Ｈ成分を用いるヒドロシリル化により巨大分子のシリコーン樹脂が得られる。前記シリコーン樹脂の製造方法は簡単であり、十分に再現可能である。
【００１３】
本発明は、半導体封入材料および／または電子素子パッケージング材料としての本発明のシロキサン樹脂組成物の使用にも関する。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明によれば、シリコーン樹脂は、メチルビニルシクロシロキサンをヒドロシリコーン樹脂と均一に混合し、その後、触媒の存在下でこの混合物にヒドロシリル化反応を施すことにより得られる。本発明で使用するオルガノシクロシロキサンは、例えばＧｅｌｅｓｔ  ｃｏｍｐａｎｙから商業的に入手可能である。
【００１５】
本発明で使用するヒドロシリコーン樹脂は、１分子中に、ケイ素原子に直接結合する平均して少なくとも２つの水素原子を含む。式（ＩＩ）のＲ６は、Ｒ１〜Ｒ５と同一または異なる有機基である。有機基Ｒ１〜Ｒ６は独立して、１〜２０個の炭素原子を有する直鎖／分枝のアルキル基若しくはアルケニル基またはそれらのハロゲン化物、あるいは５〜２５個の炭素原子を有するシクロアルキル基若しくはシクロアルケニル基またはそれらのハロゲン化物である。好ましくは、有機基Ｒ１〜Ｒ６は、それぞれ独立して、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、フェニル基、オクチル基、ドデシル基、セチル基である。本発明のヒドロシリコーン樹脂の分子量は、好ましくは１０，０００〜３００，０００であり、より好ましくは１０，０００〜１００，０００ｇ／ｍｏｌである（ＧＰＣ、標準：ポリスチレン）。その粘度は、好ましくは２５℃で０．１〜４０Ｐａ・ｓであり、好ましくは２５℃で０．５〜１２Ｐａ・ｓである（ブルックフィールド  ＤＶ−＋デジタル粘度計／ＬＶ、（スピンドル  Ｓ６４、回転速度  ５０ｒｐｍ））。
【００１６】
本発明において使用するヒドロシリコーン樹脂のケイ素原子に直接結合する水素原子の含量は、ヒドロシリコーン樹脂の総重量に基づいて、好ましくは０．１〜１．０重量％であり、より好ましくは０．２〜０．６重量％である。
【００１７】
本発明によれば、触媒は、好ましくはシリコーン−ビニル成分とＳｉ−Ｈ成分のヒドロシリル化において一般的に用いられる触媒である。
【００１８】
前記触媒は、好ましくは塩化白金酸、アリルシロキサン−白金複合触媒、担持白金触媒、メチルビニルシロキサン−白金複合触媒、ジカルボニルジクロロプラチナと２，４，６−トリエチル−２，４，６−トリメチルシクロトリシロキサンの反応生成物からなる群から選択される反応生成物である。
【００１９】
触媒の量は、好ましくは、シロキサン樹脂組成物の総重量に基づいて、白金含量が１〜５００ｐｐｍ、より好ましくは２〜１００ｐｐｍとなるような量である。用語「白金含量」は、本発明のシロキサン樹脂組成物において複合体として存在している場合であっても白金自身の含量を意味する。
【００２０】
本発明のシロキサン樹脂組成物において、ヒドロシリコーン樹脂のＳｉ−Ｈ基とシリコーン−ビニル成分のビニル基とのモル比は、本発明によれば好ましくは０．５〜２．５であり、より好ましくは１．０〜２．０である。
【００２１】
さらに、本発明は、ビニルシロキサン、ヒドロオルガノシリコーン樹脂および触媒を当該分野で一般的に用いられる混合装置を使用して混合する本発明のシロキサン樹脂組成物の製造方法を提供する。
【００２２】
組成物を硬化させるための本発明のシロキサン樹脂組成物の加熱は、好ましくは８０〜１８０℃で１時間以上行う。
【００２３】
本発明において使用する試薬および出発物質は、有利には商業的に入手してもよい。
【００２４】
本発明の利点は、１）シリコーン−ビニル成分が、簡易かつ容易に入手可能な有機ケイ素化合物または有機ケイ素化合物の混合物である点、２）組成物の処方が非常にシンプルである点、３）最終組成物の粘度が安定であり、再現可能である点、および４）硬化後、組成物が高い透明性、高い硬度、非常に良好な光安定性および熱安定性を有する点にある。
【実施例】
【００２５】
実施例に本発明を限定することなく、本発明を実施例によりさらに説明する。下記実施例において、粘度は、２５℃の温度でブルックフィールド  ＤＶ−＋デジタル粘度計／ＬＶ（スピンドル  Ｓ６４、回転速度  ５０ｒｐｍ）により測定し、重量平均分子量は、ＧＰＣにより測定し、ポリスチレンとして計算した。
【００２６】
実施例で使用したメチルビニルシクロシロキサンは下記のとおりである：
トリメチルトリビニルシクロトリシロキサン、ＳＩＴ８７３７．０、Ｇｅｌｅｓｔ  Ｃｏｍｐａｎｙ製、２５８．５０の分子量、８０℃／２０ｍｍの沸点、１．４２１５のＲＩ（２５℃）を有する；
テトラメチルテトラビニルシクロテトラシロキサン、ＳＩＴ７９００．０、Ｇｅｌｅｓｔ  Ｃｏｍｐａｎｙ製、３４４．６６の分子量、１１０℃／１０ｍｍ（−４３℃  ｍｐ）の沸点、１．４３４２のＲＩ（２０℃）を有する。
【００２７】
実施例で使用したシラノール基を有するオルガノシリコーン樹脂は下記のとおりである：
ＫＲ  ２２０Ｌ、Ｓｈｉｎｅｔｓｕ  Ｃｏｍｐａｎｙ製のオルガノシリコーン樹脂；
ＭＫ、Ｗａｃｋｅｒ  Ｃｏｍｐａｎｙ製のオルガノシリコーン樹脂；
ＳＱＯ−２９９、Ｇｅｌｅｓｔ  Ｃｏｍｐａｎｙ製のオルガノシリコーン樹脂。
【００２８】
実施例で使用したヒドロシリコーン油は下記のとおりである：
Ｄｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ製の７６７２、０．９％の水素含量、１７，０００の重量平均分子量、２５℃で７０ｍＰａ・Ｓの動的粘度を有する；
Ｄｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ製の７０４８、１．５８〜１．６０％の水素含量、４，０００〜５，０００の重量平均分子量、２５℃で３０ｍＰａ・Ｓの動的粘度を有する；
Ｄｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ製の１−３５０２、０．３６％の水素含量、１，０２８の重量平均分子量、２５℃で７．２ｍＰａ・Ｓの動的粘度を有する；
Ｄｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ製の６−３５７０、０．７８−０．８２％の水素含量、７４７の重量平均分子量、２５℃で５ｍＰａ・Ｓの動的粘度を有する。
【００２９】
＜合成例  ＨＳＲ−１＞
１０．０ｇのＭＫ、５．０ｇの６−３５７０、５．０ｇの１−３５０２および８０．０ｇの酢酸エチルを三つ首フラスコ内に投入した。気体アンモニアを混合物に５分間吹き付けた後、混合物を６０℃で４時間加熱した。酢酸エチルを回転蒸発により除去し、ヒドロシリコーン樹脂を得た。得られたヒドロシリコーン樹脂の粘度は０．５Ｐａ・ｓ／２５℃であり、その水素含量は２．５ｍｍｏｌ／ｇであった。得られた樹脂は１５，４６２の重量平均分子量を有していた。
【００３０】
＜合成例  ＨＳＲ−２＞
１０．０ｇのＭＫ、１０．０ｇの１−３５０２および８０．０ｇの酢酸エチルを三つ首フラスコ内に投入した。気体アンモニアを混合物に５分間吹き付けた後、混合物を６０℃で４時間加熱した。酢酸エチルを回転蒸発により除去し、ヒドロシリコーン樹脂を得た。得られたヒドロシリコーン樹脂の粘度は２．８２Ｐａ・ｓ／２５℃であり、その水素含量は１．６ｍｍｏｌ／ｇであった。得られた樹脂は３２，９３９の重量平均分子量を有していた。
【００３１】
＜合成例  ＨＳＲ−３＞
１０．０ｇのＭＫ、５ｇの７０４８、５．０ｇの１−３５０２および８０．０ｇの酢酸エチルを三つ首フラスコに投入した。気体アンモニアを混合物に５分間吹き付けた後、混合物を６０℃で４時間加熱した。酢酸エチルを回転蒸発により除去し、ヒドロシリコーン樹脂を得た。得られたヒドロシリコーン樹脂の粘度は５．９０Ｐａ・ｓ／２５℃であり、その水素含量は４．４ｍｍｏｌ／ｇであった。得られた樹脂は１２０，６０７の重量平均分子量を有していた。
【００３２】
＜合成例  ＨＳＲ−４＞
１０．０ｇのＭＫ、５ｇの７０４８、５．０ｇの７６７２および８０．０ｇの酢酸エチルを三つ首フラスコに投入した。気体アンモニアを混合物に５分間吹き付けた後、混合物を６０℃で４時間加熱した。酢酸エチルを回転蒸発により除去し、ヒドロシリコーン樹脂を得た。得られたヒドロシリコーン樹脂の粘度は３．３０Ｐａ・ｓ／２５℃であり、その水素含量は５．６６ｍｍｏｌ／ｇであった。得られた樹脂は５２，６５５の重量平均分子量を有していた。
【００３３】
＜合成例  ＨＳＲ−５＞
１０．０ｇのＫＲ２２０Ｌ、５ｇの７０４８、５．０ｇの７６７２および１８０．０ｇの酢酸エチルを三つ首フラスコに投入した。気体アンモニアを混合物に５分間吹き付けた後、混合物を６０℃で４時間加熱した。酢酸エチルを回転蒸発により除去し、ヒドロシリコーン樹脂を得た。得られたヒドロシリコーン樹脂の粘度は０．１Ｐａ・ｓ／２５℃であり、その水素含量は６．０ｍｍｏｌ／ｇであった。得られた樹脂は１２，０００の重量平均分子量を有していた。
【００３４】
＜合成例  ＨＳＲ−６＞
１０．０ｇのＫＲ２２０Ｌ、５ｇの７０４８、５．０ｇの１−３５０２および３０．０ｇの酢酸エチルを三つ首フラスコに投入した。気体アンモニアを混合物に５分間吹き付けた後、混合物を６０℃で４時間加熱した。酢酸エチルを回転蒸発により除去し、ヒドロシリコーン樹脂を得た。得られたヒドロシリコーン樹脂の粘度は２．３４Ｐａ・ｓ／２５℃であり、その水素含量は３．７８２ｍｍｏｌ／ｇであった。得られた樹脂は９６，６１１の重量平均分子量を有していた。
【００３５】
＜合成例  ＨＳＲ−７＞
１０．０ｇのＭＫ、５ｇの７０４８、５．０ｇの７６７２および８０．０ｇの酢酸エチルを三つ首フラスコに投入した。０．３ｇのアンモニア水を混合物に加えた後、混合物を６０℃で４時間加熱した。酢酸エチルおよび過剰のアンモニア水を回転蒸発により除去し、ヒドロシリコーン樹脂を得た。得られたヒドロシリコーン樹脂の粘度は１．４５Ｐａ・ｓ／２５℃であり、その水素含量は６．３３ｍｍｏｌ／ｇであった。得られた樹脂は１５，３０１の重量平均分子量を有していた。
【００３６】
＜合成例  ＨＳＲ−８＞
１０．０ｇのＭＫ、１０．０ｇの７６７２および８０．０ｇの酢酸エチルを三つ首フラスコに投入した。０．０７５ｇのアンモニア水を混合物に加えた後、混合物を６０℃で４時間加熱した。酢酸エチルおよび過剰のアンモニア水を回転蒸発により除去し、ヒドロシリコーン樹脂を得た。得られたヒドロシリコーン樹脂の粘度は０．２９Ｐａ・ｓ／２５°Ｃであり、その水素含量は８．３４ｍｍｏｌ／ｇであった。得られた樹脂は１４，２７６の重量平均分子量を有していた。
【００３７】
＜実施例１＞
１．３２ｇのトリメチルトリビニルシクロトリシロキサン、合成例ＨＳＲ−１で調製され、２．５ｍｍｏｌ／ｇの水素含量および１．５のＳｉ−Ｈ／Ｓｉ−ビニル比を有する９．０ｇのヒドロシリコーン樹脂、反応阻害剤として０．０１ｇの３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、および触媒として白金含量が８０ｐｐｍ（重量による）に制御された白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン複合体を、十分に撹拌、混合し、脱泡した。混合物を１５０℃、５時間で硬化させた。硬化後に得られたシリコーン樹脂の硬度はショアＡ８０であり、４００ｎｍでの透明性は８６％であった。
【００３８】
＜実施例２＞
１．２６ｇのトリメチルトリビニルシクロトリシロキサン、合成例ＨＳＲ−２で調製され、１．６ｍｍｏｌ／ｇの水素含量および１．０のＳｉ−Ｈ／Ｓｉ−ビニル比を有する９．０ｇのヒドロシリコーン樹脂、反応阻害剤として０．０１ｇの３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、および触媒として白金含量が６０ｐｐｍ（重量による）に制御された白金−ジエチルテトラメチルジシロキサン複合体を、十分に撹拌、混合し、脱泡した。混合物を１５０℃、１６時間で硬化させた。硬化後に得られたシリコーン樹脂の硬度はショアＡ８７であり、４００ｎｍでの透明性は７８％であった。
【００３９】
＜実施例３＞
４．６４ｇのテトラメチルテトラビニルシクロテトラシロキサン、合成例ＨＳＲ−３で調製され、４．４ｍｍｏｌ／ｇの水素含量およびの０．５のＳｉ−Ｈ／Ｓｉ−ビニル比を有する６．０ｇのヒドロシリコーン樹脂、反応阻害剤として０．０１ｇの３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、および触媒として白金含量が３０ｐｐｍ（重量による）に制御された白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン複合体を、十分に撹拌、混合し、脱泡した。混合物を１５０℃、３時間で硬化させた。硬化後に得られたシリコーン樹脂の硬度はショアＡ８３であり、４００ｎｍでの透明性は９２．０％であった。
【００４０】
＜実施例４＞
２．４ｇのトリメチルトリビニルシクロトリシロキサン、合成例ＨＳＲ−４で調製され、５．５ｍｍｏｌ／ｇの水素含量およびの２．０のＳｉ−Ｈ／Ｓｉ−ビニル比を有する１０．０ｇのヒドロシリコーン樹脂、反応阻害剤として０．０１ｇの３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、および触媒として白金含量が１５ｐｐｍ（重量による）に制御された白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン複合体を、十分に撹拌、混合し、脱泡した。混合物を１５０℃、１．５時間で硬化させた。硬化後に得られたシリコーン樹脂の硬度はショアＡ９４であり、４００ｎｍでの透明性は９５．６％であった。
【００４１】
＜実施例５＞
２．１ｇのトリメチルトリビニルシクロトリシロキサン、合成例ＨＳＲ−５で調製され、６．０ｍｍｏｌ／ｇの水素含量およびの２．５のＳｉ−Ｈ／Ｓｉ−ビニル比を有する１０．０ｇのヒドロシリコーン樹脂、反応阻害剤として０．０１ｇの３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、および触媒として白金含量が２ｐｐｍ（重量による）に制御された白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン複合体を、十分に撹拌、混合し、脱泡した。混合物を１５０℃、１８時間で硬化させた。硬化後に得られたシリコーン樹脂の硬度はショアＡ９３であり、４００ｎｍでの透明性は９４．９％であった。
【００４２】
＜実施例６＞
２．１ｇのテトラメチルテトラビニルシクロテトラシロキサン、合成例ＨＳＲ−６で調製され、３．８ｍｍｏｌ／ｇの水素含量および１．５のＳｉ−Ｈ／Ｓｉ−ビニル比を有する１０．０ｇのヒドロシリコーン樹脂、反応阻害剤として０．０１ｇの３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、および触媒として白金含量が１００ｐｐｍ（重量による）に制御された白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン複合体を、十分に撹拌、混合し、脱泡した。混合物を１５０℃、２時間で硬化させた。硬化後に得られたシリコーン樹脂の硬度はショアＡ９３であり、４００ｎｍでの透明性は９４．２％であった。
【００４３】
＜実施例７＞
４．４ｇのテトラメチルテトラビニルシクロテトラシロキサン、合成例ＨＳＲ−７で調製され、６．３ｍｍｏｌ／ｇの水素含量および１．０のＳｉ−Ｈ／Ｓｉ−ビニル比を有する８．０ｇのヒドロシリコーン樹脂、反応阻害剤として０．０１ｇの３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、および触媒として白金含量が４５ｐｐｍ（重量による）に制御された白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン複合体を、十分に撹拌、混合し、脱泡した。混合物を１８０℃、１時間で硬化させた。硬化後に得られたシリコーン樹脂の硬度はショアＡ９４であり、４００ｎｍでの透明性は９４．８％であった。
【００４４】
＜実施例８＞
３．８８ｇのテトラメチルテトラビニルシクロテトラシロキサン、合成例ＨＳＲ−８で調製され、８．３ｍｍｏｌ／ｇの水素含量および１．５のＳｉ−Ｈ／Ｓｉ−ビニル比を有する８．０ｇのヒドロシリコーン樹脂、反応阻害剤として０．０１ｇの３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、および触媒として白金含量が３０ｐｐｍ（重量による）に制御された白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン複合体を、十分に撹拌、混合し、脱泡した。混合物を１５０℃、１５時間で硬化させた。硬化後に得られたシリコーン樹脂の硬度はショアＡ９０であり、４００ｎｍでの透明性は９４．５％であった。
【００４５】
＜実施例９＞
３．２４ｇのテトラメチルテトラビニルシクロテトラシロキサン、合成例ＨＳＲ−５で調製され、６．０ｍｍｏｌ／ｇの水素含量およびの１．３のＳｉ−Ｈ／Ｓｉ−ビニル比を有する８．０ｇのヒドロシリコーン樹脂、反応阻害剤として０．０１ｇの３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、および触媒として白金含量が３０ｐｐｍ（重量による）に制御された白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン複合体を、十分に撹拌、混合し、脱泡した。混合物を８０℃、１５時間で硬化させた。硬化後に得られたシリコーン樹脂の硬度はショアＡ７５であり、４００ｎｍでの透明性は９３．２％であった。
【国際調査報告】
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