(57)【要約】  電気回路が取り付けられることができる冷却装置は冷却体及びカバーを備え、冷却体及びカバーの両方は流体冷却経路を画定する。内側シール及び外側シールは前記冷却体と前記カバーとの間に設けられており、電気回路から離れて流体を漏出する漏出バイパスチャンネルは、内側シールと外側シールとの間に設けられる。
2014512103.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気回路のための冷却装置であって、
前記冷却装置は、
本体と、
前記本体に取り付けられるように構成され、且つ寸法決めされたカバーであって、前記本体とともに流体冷却経路を画定するカバーと、
前記カバーと前記本体との間に設けられた内側シール及び外側シールであって、流体が前記流体冷却経路から出ていくことを防止する、内側シール及び外側シールと、
を備えており、
前記本体及び前記カバーのうちの一方には、前記内側シールと前記外側シールとの間に設けられた漏出バイパスが設けられており、前記漏出バイパスは、漏出流体を集めて流すことを特徴とする、冷却装置。
【請求項２】
前記漏出バイパスは、前記本体及び前記カバーのうちの一方に設けられたチャンネルを含むことを特徴とする請求項１に記載の冷却装置。
【請求項３】
前記チャンネルは、前記流体冷却経路の周りに延在することを特徴とする請求項２に記載の冷却装置。
【請求項４】
前記内側シール及び前記外側シールのそれぞれは、前記本体及び前記カバーのうちの一方に設けられた突出部と、前記本体及び前記カバーのうちの他方に設けられた対応するチャンネルと、前記突出部と前記チャンネルとの間に設けられたシール材料と、を含むことを特徴とする請求項１に記載の冷却装置。
【請求項５】
前記シール材料は、Ｏリングを含むことを特徴とする請求項４に記載の冷却装置。
【請求項６】
前記カバー及び前記本体の両方は、電気回路受容面を含むことを特徴とする請求項１に記載の冷却装置。
【請求項７】
前記漏出バイパスは、前記冷却装置の前記本体を通じた孔を含むことを特徴とする請求項１に記載の冷却装置。
【請求項８】
前記漏出バイパスは、前記カバー及び前記本体のいずれか一方に設けられた横方向の孔を含むことを特徴とする請求項１に記載の冷却装置。
【請求項９】
前記外側シールは、不連続とされることを特徴とする請求項８に記載の冷却装置。
【請求項１０】
前記カバーは、
回路基板を受容するように構成され、且つ寸法決めされた回路受容ベイであって、前記内側シール及び前記外側シールを含んでいる、回路受容ベイと、
前記内側シールと前記外側シールとの間に設けられた漏出バイパスと、
を含むことを特徴とする請求項１に記載の冷却装置。
【請求項１１】
前記回路受容ベイは、前記内側シールと前記外側シールとの間にチャンネルを含み、前記チャンネルは、前記漏出バイパスと関連していることを特徴とする請求項１０に記載の冷却装置。
【請求項１２】
前記内側シール及び前記外側シールはそれぞれ、チャンネルと、前記チャンネルに設けられたシール材料と、を含むことを特徴とする請求項１０に記載の冷却装置。
【請求項１３】
前記シール材料は、Ｏリングを含むことを特徴とする請求項１２に記載の冷却装置。
【請求項１４】
冷却流体インレット及び冷却流体アウトレットを含む流体受容チャンバーをさらに備え、前記流体受容チャンバーは、前記冷却流体インレットと前記冷却流体アウトレットとの間に冷却流体経路を画定することを特徴とする請求項１０に記載の冷却装置。
【請求項１５】
前記冷却流体インレット及び前記冷却流体アウトレットは、先細とされることを特徴とする請求項１４に記載の冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の開示は、冷却装置に関する。より具体的には、本願の開示は、電気回路が取り付けられた冷却装置であって、バイパスチャンネルが設けられた冷却装置に関係している。
【背景技術】
【０００２】
冷却装置は、電気回路の技術分野において周知である。それらの冷却装置は通常、１つ又は複数の電子部品によって発生した熱を集め、前記電子部品から前記集めた熱を散逸するように設計されており、それによってそれらの電子部品の性能を改善し、又は、いくつかの場合においてそれらの電子部品が適切に機能することを可能にする。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
流体は多くの場合に、熱を集め、且つ熱を電子部品の近傍から放熱要素の近傍に運ぶために使用される。熱を集め、且つ熱を運ぶための流体の使用に伴う欠点は、電気伝導性の冷却流体を電子部品と接触させる状態にする漏れに発展する危険性である。
【図面の簡単な説明】
【０００４】
【図１】第１の例示的な実施形態による冷却装置の平面図である。
【図２】図１の冷却装置のカバー部分の内面図である。
【図３】図１のライン３−３に沿って切り取られた冷却装置の断面図である。
【図４】図１のライン４−４に沿って切り取られた冷却装置の断面図である。
【図５】流体インレットを図示する図１の冷却装置の断面斜視図である。
【図６】第２の例示的な実施形態による冷却装置のカバー部分の平面図である。
【図７】図６のライン７−７に沿って切り取られた断面図である。
【図８】第３の例示的な実施形態による冷却装置の正面図である。
【図９】図８のライン９−９に沿って切り取られた断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００５】
特許請求の範囲及び／又は明細書において「備えている」との用語とともに使用される場合に、「１つの（ａ）」又は「１つの（ａｎ）」の用語の使用は、「１つ（ｏｎｅ）」を意味することができるが、それは、「１つ以上」、「少なくとも１つ」、及び「１つ又は２つ以上」の意味と矛盾しない。同様に、「他の」の用語は、少なくとも２つ又はそれ以上を意味することができる。
【０００６】
この明細書及び請求項において使用されるように、「備えている」との用語（及び「備える（comprise）」及び「備える（comprises）」などの任意の形態）、「有している」との用語（及び「有する（have）」及び「有する（has）」などの任意の形態）、「含んでいる」との用語（及び「含む（include）」及び「含む（includes）」などの任意の形態）、又は、「含有している」との用語（及び「含有する（contain）」及び「含有する（contains）」などの任意の形態）は、全てを含んでおり、且つ制限がない。また、それらの記載は、追加の記載されていない要素又は工程ステップを除外しない。
【０００７】
添付した特許請求の範囲における本願の明細書において、「長手方向」、「水平方向」、「前方」、「後方」、「上方」、及び「下方」などの本質的に方向的、幾何学的、及び／又は空間的とされる様々な用語が使用される。そのような用語が説明の容易性のために使用され、相対的な意味で使用され、本願開示の技術的範囲における限定として任意の方法で得られないことは、理解されるべきである。
【０００８】
本願の説明及び添付した特許請求の範囲において、「電気回路」との表現は、基板に取り付けられた個々の電子部品又は複数の電子部品のいずれかを意味するように解釈されるべきである。
【０００９】
バイパスチャンネルが設けられた冷却装置の他の目的、利点、及び、特徴は、以下の例示的な実施形態の制限されていない説明を読むことでより明らかになるであろう。また、それは、添付した図面を参照して例示の目的のみで付与されるであろう
【００１０】
例示的な実施形態によれば、電気回路のための冷却装置であって、前記冷却装置は、本体と、前記本体に取り付けられるように構成され、且つ寸法決めされたカバーであって、前記本体とともに流体冷却経路を画定するカバーと、前記カバーと前記本体との間に設けられた内側シール及び外側シールであって、流体が前記流体冷却経路から出ていくことを防止する、内側シール及び外側シールと、を備えており、前記本体及び前記カバーのうちの一方には、前記内側シールと前記外側シールとの間に設けられた漏れバイパスが設けられており、前記漏れバイパスは、漏出流体を集めて流す、冷却装置が提供される。
【００１１】
一般的に言えば、本願明細書に記載された複数の例示的な実施形態は、電気回路受容面を有する冷却体であって、２つの層、すなわち本体及びカバーで構成され、それらの間に空洞を画定する冷却体を使用することを目的とする。冷却経路は、空洞内に設けられる。２つの層の接合部は、離れて配置された内側Ｏリング及び外側Ｏリングによってシールされ、当該２つの層の接合部には、内側Ｏリング及び外側Ｏリングの間に設けられたバイパスチャンネルが設けられる。バイパスチャンネル及び外側Ｏリングは漏出経路を提供し、漏れが内側Ｏリング内において発達する。
【００１２】
図１〜図５は、第１の例示的な実施形態による冷却装置１０を図示する。
【００１３】
図３からよりよく理解されるように、冷却装置１０は、略平坦な本体１２と、回路受容面１６を有する略平坦なカバー１４とを含む。カバー１４は、複数の固定具１８を介して、略平坦な本体１２に取り付けられる。
【００１４】
１つ又は複数の電気回路（示されていない）は、複数の固定具（同様に示されていない）を介して回路受容面１６に取り付けられることができる。電気回路は、略平坦な本体１２の下側２０に取り付けられてもよい。
【００１５】
略平坦な本体１２及び略平坦なカバー１４はそれぞれ、例えばアルミニウムなどの熱伝導材料の単一部品から製造されることができ、それらの部品は、所望される形状に加工されることができる、又は形成されることができる。
【００１６】
略平坦な本体１２は、図３で見ることができるようなＵ字形状の断面を有する比較的幅広の流体冷却チャンネル２２を含み、この流体冷却チャンネル２２は、図１で見ることができるようなＵ字形状の流体チャンネルを画定する。流体インレット２４及び流体アウトレット２６は、略平坦な本体１２に設けられており、本願の以下に記載されるであろう。
【００１７】
略平坦なカバー１４は、図３で見ることができるような冷却チャンネル２２に入るように構成され、且つ寸法決めされた複数のフィン２８を含む。これらのフィン２８は、カバー１４の下側を図示する図２から理解されることができる。
【００１８】
カバー１４が図３で図示されるように本体１２に組み立てられる場合に、流体冷却経路は画定される。
【００１９】
流体冷却チャンネル２２の周囲には、連続的な突出部３０が設けられており、前記カバー１４には、対応するチャンネル３２が設けられている。それらは、それらの間に挿入される内側Ｏリングの形態でシールを可能にするように大きい寸法を有する。
【００２０】
内側Ｏリング３４はそれ故に、冷却流体の漏出を防止するために、カバー１４と本体１２との間で圧縮される。
【００２１】
冷却装置１０には、結果として起こる冷却流体の漏出が表面１６及び／又は表面２０に取り付けられた電気回路に到達するのを防止するための第２の安全特徴も設けられている。
【００２２】
第２の安全特徴は、漏出経路を提供するバイパスチャンネル３６の形態をとっており、この漏出経路は、内側Ｏリング３４内での漏出の発達を防止し、カバー１４の下面に設けられる。
【００２３】
バイパスチャンネル３６は、チャンネル２２の周囲に続いており、それによってチャンネル２２及び内側Ｏリング３４を取り囲む。２つの漏出バイパス３８及び４０は、カバー１４の下側に外側に設けられており、電気回路（示されていない）を損傷することなく、漏出流体が冷却装置１０から出ていくことを可能にするように、バイパスチャンネル３６に関連している。それらの外側漏出バイパス３８及び４０はまた、図３に示されることができる。
【００２４】
冷却装置１０には、表面１６及び／又は２０に取り付けられた電気回路に到達する結果として起こる冷却流体の漏出を防止するために、第３の安全特徴も設けられる。
【００２５】
第３の安全装置は、外側Ｏリング３４’の形態をとり、当該外側Ｏリング３４’は、バイパスチャンネル３６に入る液体が、どこからも漏れることなく漏出バイパス３８及び４０に到達することを確実にする。
【００２６】
バイパスチャンネル３６の周囲には、それ故に、突出部３０’が設けられる。また、カバー１４には、対応するチャンネル３２’が設けられている。それらの間に挿入されるように、第２のＯリング３４’の形態でシールを可能にするために、対応するチャンネル３２’は大きな寸法を有する。当然ながら、第２のＯリング３４’は連続的ではなく、漏出バイパス３８及び４０の両側に一部分を有する。
【００２７】
インレット２４を図示している断面図である図５を参照すると、当業者にとって、インレット２４が本体１２内全体に行われ、それ故に、本体１２とカバー１４との間の専用のシールを必要としないことが明白であるであろう。
【００２８】
冷却装置の本体が、略矩形状の回路受容面１４を有するように本願に示されるけれども、他の表面形状が用途に応じて使用されることができることは、留意されるべきである。
【００２９】
さらに、カバーと本体との間のシールがＯリングであるように上述されているけれども、他のタイプのシールも使用されることができることは、留意されるべきである。
【００３０】
複数のフィン２８の波形性質が必須ではなく、他のタイプのフィンが使用されることができることは、さらに留意されるべきである。当然ながら、水と冷却経路の壁との間の接触面を増加させる他の仕組みが使用されることができる。
【００３１】
続いて添付した図面の図６及び図７に注意を向けると、例示的な実施形態による冷却装置１００が記載されるであろう。冷却装置１００が上述した冷却装置１０に非常に類似であるので、簡潔な説明のために、それらの相違点のみが以下に記載されるであろう。
【００３２】
一般的に言えば、冷却アセンブリ１０と冷却アセンブリ１００との間の主な相違点は、図２に図示されるように外側に設けられた貫通孔の代わりに、本体１２の厚さ全体を通じて延在する貫通孔として画定される２つの漏出バイパス１０２及び１０４に関係している。これは、突出部１０６、空洞１０８、及び外側Ｏリング１１０が連続的とされることを可能にする。
【００３３】
当然ながら、当業者は、電気回路（示されていない）が表面１６のみに取り付けられるように意図されることを理解するであろう。
【００３４】
添付した図面の図８及び図９に注意を向けると、第３の例示的な実施形態による冷却装置２００が記載されるであろう。
【００３５】
冷却装置２００は、周囲壁２０４と一体的に形成されたカバー２０２であって、電子部品（示されていない）が取り付けられることができる冷却部分２０６が設けられたカバー２０２を含む。
【００３６】
冷却装置２００はまた、電子回路基板（示されていない）を受容するように構成され、且つ寸法決めされた回路基板受容ベイ２１０を含み、それによって、電子回路基板の下面は、冷却流体と直接的に接触する状態となり、それによって、冷却された部分と冷却剤との間のカバー接合面（cover interface）を除去する。
【００３７】
より具体的には、回路基板受容ベイ２１０は、インレット２１２と、アウトレット２１４と、冷却流体が電気回路の下側と接触状態となる冷却流体経路を画定するチャンバー２１６と、内側シール２１８と、外側シール２２０と、周囲チャンネル２１９と、漏出バイパス２２２と、を含む。
【００３８】
インレット２１２及びアウトレット２１４の両方は、複数のテーパー付きの孔から構成されており、当該テーパー付きの孔は、チャンバー２１６の幅全体に沿って冷却流体の略一定の流れを可能にし、それによって電気回路基板の下面全体を適切に冷却する。
【００３９】
内側シール２１８及び外側シール２２０はそれぞれ、複数のチャンネル及び複数のＯリングを含む。漏出バイパス２２２は、内側シール２１８と外側シール２２０との間に設けられており、チャンネル２１９に流体的に接続されており、冷却装置の本体を通じて延在する。
【００４０】
複数の孔２２４は、冷却装置２００に電気回路基板（示されていない）を剥離可能に取り付けるように設けられ、それによって回路基板受容ベイ２１０をシールする。
【００４１】
冷却装置が、添付の図面で図示され、且つ本願の上述された構成及び部分の詳細におけるその用途に限定されないことは理解されるべきである。冷却装置は、複数の他の実施形態が可能であり、様々な方法で実施されることができる。本願で使用された専門用語又は用語が、説明の目的のためであり、制限しないことは理解されるべきである。それ故に、本願の冷却装置がその例示的な実施形態によって本願の上記に記載されるけれども、主題の発明の精神、技術的範囲、及び本質から逸脱することなく変更することができる。
【符号の説明】
【００４２】
１０  冷却装置
１２  略平坦な本体
１４  略平坦なカバー
２２  流体冷却チャンネル
２４  流体インレット
２６  流体アウトレット
２８  フィン
３２  対応するチャンネル
３４  内側Ｏリング
３６  バイパスチャンネル
３８  漏出バイパス
４０  漏出バイパス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2014512103.tif 000009
【図８】
2014512103.tif 000010
【図９】
2014512103.tif 000011
【国際調査報告】
2014512103.tif 000012
2014512103.tif 000013