(57)【要約】  本発明は、リソグラフィ装置又は検査装置のための除振モジュール（１０１）に関する。モジュールは、支持フレーム（１０２）と、中間本体（１０３）と、リソグラフィ装置を収容するための支持本体（１０４）とを具備する。中間本体は、少なくとも１つのばね部材によって支持フレームに接続され、中間本体はぶら下がった本体である。支持本体は、少なくとも１つの振り子ロッド（１０８）によって中間本体に接続され、支持本体はぶら下がった本体である。本発明は、さらに、このような除振モジュールを具備する基板処理システムに関する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リソグラフィ装置又は検査装置のような基板処理装置から除振するためのモジュール（１０１）であって、
支持フレーム（１０２）と、
少なくとも１つのばね部材（１０５）によって前記支持フレームに接続された中間本体（１０３）とを具備し、前記中間本体は、ぶら下がった本体であり、
前記基板処理装置を収容するための支持本体（１０４）を具備し、前記支持本体は、少なくとも１つの振り子ロッド（１０８）によって前記中間本体に接続され、前記支持本体は、ぶら下がった本体であるモジュール（１０１）。
【請求項２】
前記少なくとも１つのばね部材が前記中間本体に接続される位置は、調整可能である請求項１のモジュール。
【請求項３】
前記少なくとも１つのばね部材の前記接続の位置は、前記少なくとも１つの振り子ロッドの主軸の投影とはずれている請求項１又は２のモジュール。
【請求項４】
モジュールは、少なくとも２つの振り子ロッドを有し、前記振り子ロッドが前記中間本体に接続される位置は、調整可能である請求項１ないし３のいずれか１のモジュール。
【請求項５】
前記少なくとも１つのばね部材は、板ばね（１３０）である請求項１ないし４のいずれか１のモジュール。
【請求項６】
前記板ばねは、少なくとも２つのほぼ平行な細長いプレート（１３１ａ，１３１ｂ）を有する請求項５のモジュール。
【請求項７】
前記板ばねの前記プレート及び前記支持フレームは、一体構造を形成している請求項６のモジュール。
【請求項８】
前記板ばねは、前記プレート間に配置された制振部材（１３３）を有し、
前記プレートに面している前記制振部材の少なくとも１つの側は、抗スリップ層（１３７）で覆われている請求項６又は７のモジュール。
【請求項９】
前記抗スリップ層は、ポリテトラフルオロエチレンの層である請求項８のモジュール。
【請求項１０】
前記板ばねは、制振部材（１３３）を有する請求項５ないし７のいずれか１のモジュール。
【請求項１１】
前記中間本体と前記支持フレームとの間の振動を制振するための制振部材をさらに具備する請求項１ないし４のいずれか１の支持フレーム。
【請求項１２】
前記少なくとも１つの振り子ロッドには、制振部材が設けられている請求項１ないし１１のいずれか１のモジュール。
【請求項１３】
前記制振部材は、前記ロッドを囲んでいるリングの形態を取る請求項１２のモジュール。
【請求項１４】
前記制振部材は、前記ロッドの長軸に沿って移動可能である請求項１２又は１３のモジュール。
【請求項１５】
前記制振部材は、粘弾性材料でできている請求項８ないし１４のいずれか１のモジュール。
【請求項１６】
前記粘弾性材料は、フルオロポリマーエラストマを含む請求項１５のモジュール。
【請求項１７】
前記少なくとも１つの振り子ロッドには、撓み点が設けられている請求項１ないし１６のいずれか１のモジュール。
【請求項１８】
前記少なくとも１つの振り子ロッドには、２つの撓み点が設けられ、前記ロッドは、上側撓み点の上の位置で前記中間本体に接続され、かつ、下側撓み点の下の位置で前記支持本体に接続される請求項１ないし１７のいずれか１のモジュール。
【請求項１９】
前記少なくとも１つの振り子ロッドは、前記基板処理装置のカラムの高さを超える長さを有する請求項１ないし１８のいずれか１のモジュール。
【請求項２０】
前記支持本体には、制振部材が設けられている請求項１ないし１９のいずれか１のモジュール。
【請求項２１】
請求項１ないし２０のいずれか１の除振モジュール（１０１）を具備する基板処理システムであって、
リソグラフィ装置又は検査装置によって露光される基板を支持するための移動可能なターゲット支持構造体と、
前記モジュールと前記ターゲット支持構造体とを互いに移動させるための制御システムとを具備するシステム。
【請求項２２】
基板処理システムは、リソグラフィ装置であり、前記支持本体は、リソグラフィ装置を収容し、リソグラフィ装置は、マルチ小ビーム荷電粒子リソグラフィ装置である請求項２１のシステム。
【請求項２３】
マルチ小ビーム荷電粒子リソグラフィシステムは、
複数の荷電粒子小ビームを発生させるためのビーム発生器と、
パターンに従って前記複数の小ビームをパターニングするための小ビームブランカアレイと、
前記ターゲット支持構造体に設けられた基板のターゲット面にパターニングされた小ビームを投影するための投影システムとを具備する請求項２２のシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リソグラフィ装置又は検査装置のための除振モジュールを有する基板処理システムに関する。本発明は、さらに、リソグラフィ装置又は検査装置のための除振モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体産業において、高精度かつ信頼性のあるより小さな構造を製造するためのますます増加する要望が存在する。リソグラフィシステムでは、この要望は、位置決め及び向きに関して非常に高い要求をもつ。工場の環境の他のマシンや電気回路によって引き起こされる外部振動は、リソグラフィ装置内の位置決め精度に負の影響を与えうる。同様に、例えばステージ移動によって引き起こされるリソグラフィ装置内の振動は、このような精度に負の影響を与えうる。
【発明の概要】
【０００３】
制御可能かつ予測可能なようにして外部振動をできるだけ低減させることが望ましい。この目的のために、本発明の一実施の形態は、リソグラフィ装置又は検査装置のような基板処理装置から除振するためのモジュールを提供し、このモジュールは、支持フレームと、少なくとも１つのばね部材によって前記支持フレームに接続された中間本体とを具備し、前記中間本体は、ぶら下がった本体であり、前記基板処理装置を収容するための支持本体を具備し、前記支持本体は、少なくとも１つの振り子ロッドによって前記中間本体に接続され、前記支持本体は、ぶら下がった本体である。中間本体の使用は、さまざまな向きに対する振動の効果的な分断を可能にする。これは、リソグラフィ装置を収容するための支持本体になおも結合されることができる振動の振動数を制御する能力を備えた、振動からの効果的な分離を可能にする。さらに、中間本体が支持フレームの上部に置かれる実施の形態と比較して、質量中心が低下するので、ぶら下がった中間本体の使用は、概して、除振モジュールの安定性を改良する。
【０００４】
いくつかの実施の形態では、前記少なくとも１つのばね部材が前記中間本体に接続される位置は、調整可能である。制御可能なようにして接続位置を調整することによって、その作用方向のばね部材の固有振動数が調整されることができる。前記少なくとも１つのばね部材の前記接続の位置は、必ずしも少なくとも１つの振り子ロッドの主軸の投影と一致しない。接続位置は、このような投影とはずれていることができる。
【０００５】
いくつかの実施の形態では、モジュールは、少なくとも２つの振り子ロッドを有し、前記振り子ロッドが前記中間本体に接続される位置は、調整可能である。これらの接続位置の調整によって、それらの作用方向のロッドの固有振動数が調整されることができる。
【０００６】
いくつかの実施の形態では、前記少なくとも１つのばね部材は、板ばねである。板ばねは、明確な振動特性を有する。板ばねは、少なくとも２つのほぼ平行な細長いプレートを有する。これらのプレートの厚さ及び長さが、主として、板ばねの固有振動数を決定する。板ばねは、制振部材を有することができる。複数の平行なプレートが使用された場合、制振部材はプレート間に設けられることができる。制振部材のサイズ及び形状は、板ばねの制振特性に影響する。
【０００７】
いくつかの実施の形態では、必ずしも板ばねを有さず、振動を弱めるための制振部材は、中間本体と支持フレームとの間に設けられる。制振部材は、中間本体に結合される振動を弱めることを可能にする。
【０００８】
いくつかの実施の形態では、１以上の振り子ロッドには、少なくとも１つの制振部材が設けられている。この制振部材は、支持本体に結合される振動を弱めることを可能にする。制振部材は、リングの形態を取ることができる。前記制振部材は、前記ロッドの長軸に沿って移動可能であることができる。このような移動は、モジュールの制振特性を調整することを可能にすることができる。
【０００９】
上述の制振部材は、バイトン（登録商標）のような粘弾性材料、好ましくはフルオロポリマーエラストマでできていることができる。好ましくは、制振部材は、真空環境で低いガス放出特性を有する材料でできている。
【００１０】
いくつかの実施の形態では、前記少なくとも１つの振り子ロッドには、所定の位置に撓み点が設けられている。所定の位置での撓み点の使用は、少なくとも１つの振り子ロッドの揺動運動の予測可能性を改良し、モジュールの固有振動数のチューニングを簡略化する。好ましくは、ロッドには、２つの撓み点が設けられ、前記ロッドは、上側撓み点の上の位置で前記中間本体に接続され、かつ、下側撓み点の下の位置で前記支持本体に接続されている。このような構成は、水平面で移動する中間本体及び支持本体に対するロッドの揺動運動を可能にする。
【００１１】
いくつかの実施の形態では、前記支持本体には、制振部材が設けられている。支持本体での制振部材の使用は、少なくとも１つの振り子ロッドによって結合された振動を弱めることを可能にする。
【００１２】
本発明の実施の形態は、さらに、リソグラフィ装置又は検査システムのような基板処理装置に関し、基板処理装置は、上に規定されるようなモジュールを具備し、前記支持本体は、リソグラフィ装置又は検査装置を運ぶために配置され、リソグラフィ装置又は検査装置によって露光される基板を支持するための移動可能なターゲット支持構造体と、前記モジュールと前記ターゲット支持構造体とを互いに移動させるための制御システムとを具備する。リソグラフィ装置は、マルチ小ビーム荷電粒子リソグラフィ装置であることができる。このようなマルチ小ビーム荷電粒子リソグラフィシステムは、複数の荷電粒子小ビームを発生させるためのビーム発生器と、パターンに従って前記複数の小ビームをパターニングするための小ビームブランカアレイと、前記ターゲット支持構造体に設けられた基板のターゲット面にパターニングされた小ビームを投影するための投影システムとを具備する。
【００１３】
本発明が、添付図面に示される例示的な実施の形態に基づいて説明される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、荷電粒子マルチ小ビームリソグラフィシステムを概略的に示す図である。
【図２】図２は、本発明の一実施の形態による除振モジュールを概略的に示す図である。
【図３】図３は、本発明の一実施の形態による除振モジュールを有する真空チャンバの一実施の形態を概略的に示す図である。
【図４ａ】図４ａは、本発明の実施の形態でさまざまな位置で使用されることができる板ばねの一実施の形態を概略的に示す図である。
【図４ｂ】図４ｂは、本発明の実施の形態でさまざまな位置で使用されることができる板ばねの一実施の形態を概略的に示す図である。
【図５ａ】図５ａは、本発明の実施の形態で使用されることができる板ばねのさまざまな実施の形態を概略的に示す図である。
【図５ｂ】図５ｂは、本発明の実施の形態で使用されることができる板ばねのさまざまな実施の形態を概略的に示す図である。
【図５ｃ】図５ｃは、本発明の実施の形態で使用されることができる板ばねのさまざまな実施の形態を概略的に示す図である。
【図６ａ】図６ａは、本発明の実施の形態で使用されることができる板ばねの他の実施の形態を概略的に示す図である。
【図６ｂ】図６ｂは、本発明の実施の形態で使用されることができる板ばねの他の実施の形態を概略的に示す図である。
【図７ａ】図７ａは、図２のモジュールのさらなる実施の形態の一部分を概略的に示す図である。
【図７ｂ】図７ｂは、図２のモジュールのさらなる実施の形態の一部分を概略的に示す図である。
【図８】図８は、図２のモジュールのさらなる実施の形態の他の一部分を概略的に示す断面図である。
【図９】図９の９ａ並びに９ｂは、本発明の実施の形態で使用されることができる２つの異なる制振構造を示す図である。
【図１０】図１０は、図９の９ａに示されるキャビティの横断上面図である。
【図１１】図１１の１１ａないし１１ｃは、制振部材のさまざまな実施の形態を概略的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下は、単なる例として図を参照して与えられる本発明のさまざまな実施の形態の説明である。図は、スケールに合わせて描かれておらず、単に説明目的を意図している。本発明は、荷電粒子リソグラフィシステムに関して説明されるが、光学リソグラフィシステム、検査システム等に適用されてもよい。
【００１６】
図１は、荷電粒子マルチ小ビームリソグラフィシステム１の一実施の形態の簡略化された概略図である。リソグラフィシステム１は、複数の小ビームを発生させる小ビーム発生器と、変調された小ビームを形成するためにこれら小ビームをパターニングする小ビーム変調器と、ターゲットの表面上に変調された小ビームを投影するための小ビーム投影器とを適切に有する。小ビーム（これらは、荷電粒子ビーム、光学的ビーム又は他のタイプのビームである）を発生させて投影するためのリソグラフィ又は検査システムの構成要素は、代表的には、カラムに配置され、通常、電子光学カラム又は光学カラムと称されるが、ここでは単に「カラム」と称される。
【００１７】
小ビーム発生器は、代表的には、源と、少なくとも１つのビームスプリッタとを有する。図１の源は、実質的に均質に拡大する荷電粒子ビーム４を生成するように配置された荷電粒子源３である。以後、リソグラフィシステムの動作は、電子ビーム４を発生されるように配置された電子源３を参照して説明される。
【００１８】
図１では、電子源３からの電子ビーム４は、電子ビーム４をコリメートするためのコリメータレンズ５を通過する。コリメータレンズ５は、任意のタイプのコリメート光学系であることができる。続いて、電子ビーム４は、ビームスプリッタに、図１の実施の形態ではアパーチャアレイ６に衝突する。アパーチャアレイ６は、好ましくは、貫通孔を備えたプレートを有する。アパーチャアレイ６は、ビーム４の一部を遮断するように配置されている。さらに、アレイ６は、複数の平行な小ビーム７を生成するように、複数の小ビーム７を通過させる。
【００１９】
図１のリソグラフィシステム１は、好ましくは約１０，０００〜１，０００，０００の小ビームである多数の小ビーム７を発生させるが、もちろん、これより多い又は少ない小ビームが発生されることが可能である。第２のアパーチャアレイが、電子ビーム４からサブビームを生成して、サブビームから電子小ビーム７を生成するようにシステムに追加されてもよい。これは、さらなる下流側へのサブビームの操作を可能にし、特に、システムの小ビームの数が５，０００以上であるとき、システムオペレーションにとって有益であることがわかっている。
【００２０】
変調システム８として図１に示される小ビーム変調器は、代表的には、複数のブランカの構成体を備えた小ビームブランカアレイ９と、小ビーム停止アレイ１０とを有する。ブランカは、電子小ビーム７の１以上を偏向させることができる。本発明の実施の形態では、ブランカは、特に、第１の電極と、第２の電極とアパーチャとが設けられた静電偏向器である。そして、電極は、アパーチャを横切る電場を発生させるようにアパーチャの反対側に位置される。一般的に、第２の電極は、接地電極、即ち接地電位に接続された電極である。
【００２１】
ブランカアレイ９の平面内で電子小ビームを合焦させるために、リソグラフィシステムは、さらに、コンデンサレンズアレイ（図示されない）を有する。
【００２２】
図１の実施の形態では、小ビーム停止アレイ１０は、小ビームを通過させるためのアパーチャのアレイを有する。小ビーム停止アレイ１０は、その基本形態では、貫通孔を備える基板を有し、貫通孔は、代表的には円形であるが、他の形状が使用されてもよい。
【００２３】
小ビームブランカアレイ９及び小ビーム停止アレイ１０は、小ビーム７を遮断するか通過させるために一緒に動作する。いくつかの実施の形態では、小ビーム停止アレイ１０のアパーチャは、小ビームブランカアレイ９において静電偏向器のアパーチャとアライメントされている。小ビームブランカアレイ９が小ビームを偏向すると、小ビームは小ビーム停止アレイ１０の対応するアパーチャを通過しない。代わって、小ビームは、小ビームブロックアレイ１０の基板によって遮断される。小ビームブランカアレイ９が小ビームを偏向しなければ、小ビームは、小ビーム停止アレイ１０の対応するアパーチャを通過する。いくつかの他の実施の形態では、小ビームブランカアレイ９と小ビーム停止アレイ１０との間の共働は、ブランカアレイ９の偏向器による小ビームの偏向が小ビーム停止アレイ１０の対応するアパーチャを介して小ビームの通過をもたらし、一方、非偏向が小ビーム停止アレイ１０の基板による遮断をもたらすように構成されている。
【００２４】
変調システム８は、制御ユニット２０によって与えられる入力に基づいて小ビーム７にパターンを追加するように構成されている。制御装置２０は、例えば、クリーンルームの内側部分の外部で、システムの残りから離れて設置されることができる。制御システムは、アクチュエータシステム１６にさらに接続されることができる。アクチュエータシステムは、破線によって図１に示される電子光学カラム及びターゲット位置決めシステム２４の相対移動を実行するように構成されている。
【００２５】
パターンデータを保持している変調ビーム１４は、光ファイバを使用して小ビームブランカアレイ９に送信される。特に、光ファイバ端からの変調された光ビーム１４は、小ビームブランカアレイ９に位置された対応する感光素子に投影される。感光素子は、光信号を異なるタイプの信号に、例えば電気信号に変換するように構成されている。変調された光ビーム１４は、対応する感光素子に結合された１以上のブランカを制御するためのパターンデータの一部分を伝達する。いくつかの実施の形態では、光ビームは、少なくとも部分的に、導光路によって感光素子に向かって伝達されてもよい。
【００２６】
小ビーム変調器から出る変調された小ビームは、小ビーム投影器によってターゲット１３のターゲット面上にスポットとして投影される。小ビーム投影器は、代表的には、ターゲット面上で変調された小ビームを走査するための走査偏向器と、ターゲット面に変調された小ビームを合焦させるための投影レンズ系とを有する。これらの合成体がシングルエンドモジュール内に存在することができる。
【００２７】
このようなエンドモジュールは、好ましくは、挿入可能かつ交換可能なユニットとして構成されている。エンドモジュールは、このように、偏向器アレイ１１と、投影レンズ構成体１２とを有することができる。挿入可能かつ交換可能なユニットは、さらに、小ビーム変調器を参照して上に説明されるような小ビーム停止アレイ１０を有することができる。エンドモジュールを出た後、小ビーム７は、ターゲットの平面に配置されたターゲット面に衝突する。リソグラフィ用途に関して、ターゲット１３は、通常、荷電粒子感応層、即ちレジスト層が設けられたウェーハを有する。
【００２８】
偏向器アレイ１１は、小ビーム停止アレイ１０を通過した各小ビーム７を偏向させるように配置された走査偏向器アレイの形態を取ることができる。偏向器アレイ１１は、比較的小さな駆動電圧の印加を可能にする複数の静電偏向器を有することができる。偏向器アレイ１１は、投影レンズ構成体１２の上流側に描かれるが、偏向器アレイ１１もまた投影レンズ構成体１２とターゲット面との間に配置されることができる。
【００２９】
投影レンズ構成体１２は、偏向器アレイ１１によって偏向される前に、又は後に小ビーム７を合焦させるように配置されている。好ましくは、合焦は、直径約１０〜３０ナノメーターの幾何学的スポットサイズをもたらす。このような好ましい実施の形態では、投影レンズ構成体１２は、好ましくは、約１００〜５００倍の縮小を、最も好ましくはできるだけ大きな、例えば、３００〜５００倍の範囲の縮小を与えるように配置されている。この好ましい実施の形態では、投影レンズ構成体１２は、効果的には、ターゲット面に接近して位置されることができる。
【００３０】
通例、ターゲット面は、基板の上部にレジストフィルムを有する。レジストフィルムの部分は、荷電粒子、即ち電子の小ビームの適用によって化学的に修正される。その結果として、フィルムの照射された部分は、現像液で多かれ少なかれ溶解し、ウェーハ上にレジストパターンをもたらす。ウェーハ上のレジストパターンは、続いて、半導体製造分野で周知であるようなインプリメンテーション工程、エッチング工程、堆積工程によって下層に転写されることができる。
【００３１】
図１の実施の形態では、カラムは、図面に点線１８内に示された構成要素を有することができるが、カラムは他の構成要素を含むことができ、他の構成もまた可能である。
【００３２】
図２は、本発明の一実施の形態による除振モジュール１０１を概略的に示す図である。図２の垂直方向は、ｚ方向に対応し、図２に示される水平方向は、ｘ方向に対応する。ｙ方向はｘ方向及びｚ方向の両方に垂直で、紙面を貫いて延びる方向である。
【００３３】
モジュール１０１は、支持フレーム１０２と、中間本体１０３と、リソグラフィ又は検査装置のような基板処理装置のカラムを、例えば、図１に概略的に示されるようなマルチ小ビーム荷電粒子リソグラフィシステムの電子光学カラムを収容する又は支持するように配置された本体１０４とを有する。以後、本体１０４は、支持本体１０４と称される。
【００３４】
支持フレーム１０２は、ばね部材１０５によって中間本体１０３に接続されている。ばね部材には、特にｚ方向の振動を弱めることを可能にするために、制振部材１０６が設けられることができる。明確化のために、ばね部材１０５及び制振部材１０６は別々に描かれている。しかしながら、本発明の実際の実施の形態では、制振部材１０６は、ばね部材１０５と一体的であることができる。このような一体構造の例が、図４ａないし図４ｃを参照して説明される。
【００３５】
図２に概略的に示されるように、ばね部材１０５は、中間本体１０３がぶら下がった本体であるようにして支持フレーム１０２に中間本体１０３を接続している。ぶら下がった中間本体１０３の使用は、中間本体が支持フレーム１０２の上部に置かれる実施の形態と比較して質量中心が低下するので、除振モジュールの安定性を改良することができる。
【００３６】
支持本体１０４もまた、中間本体１０３に接続されている。本体１０４と本体１０３との間の接続は、振り子ロッド１０８と称される少なくとも１つのロッド状構造体による。本体１０４は、かくして、同様にぶら下がった本体として適任であることができる。中間本体１０３は、第１のぶら下がった本体と称されることができ、支持本体１０４は、第２のぶら下がった本体と称されることができる。
【００３７】
少なくとも１つの振り子ロッド１０８は、数百キログラムの重さを有することができる本体１０４を運ぶために十分に丈夫であるべきであり、本体１０４が揺動することを可能にすることができるべきである。中間本体１０３と支持本体との少なくとも一方には、水平面での振動を弱めるために、好ましくは、ｚ方向軸、即ちＲｚのまわりの回転方向で振動を弱めるために、制振部材１０７が設けられることができる。
【００３８】
支持フレーム１０２は、好ましくは、変形なく支持を与えるように十分に硬質な材料、例えばアルミニウムのような適切な金属でできている。さらに、特に、荷電粒子小ビームを使用するアプリケーションでは、材料は非磁性体である。
【００３９】
支持フレーム１０２は、ベースプレート１１０と、上側部分１１２と、上側部分１１２をベースプレート１１０に接続している直立構造体１１４とを有する。フレーム１０２は、いかなる適切な形状を取ってもよく、例えば、箱形、ほぼ立方体形状、あるいは直立構造体１１４によって接続された三角形のベースプレート１１０と上側部分１１２とによって形成された形状である。
【００４０】
ばね部材１０５は、支持本体１０４の位置に対する外部振動の影響を低減させるように配置されている。ばね部材１０５の形状、サイズ及び材料などのパラメータの適切な選択によって、外部振動の特定の振動数の構成要素の内結合（incoupling）が最小化されることができる。特に、ばね部材１０５は、ｚ方向の振動、及びｘ方向軸及びｙ方向軸、即ちそれぞれＲｘ及びＲｙのまわりの回転方向の振動の分断を可能にする。本発明の実施の形態で使用されることができる例示的なばね部材が、図４ａないし図４ｃを参照して説明される。
【００４１】
中間本体１０３は、１つのプレート、又は互いに接続された複数のプレートの形態を取ることができる。中間本体１０３はまた、重さを減らすために１以上の切り欠きを有することができる。中間本体の材料は、好ましくは、非磁性材料、好ましくは非磁性金属である。
【００４２】
中間本体１０３は、ｚ方向の振動、及びｘ、ｙ及びＲｚ方向の振動の分断を可能にする。ばね部材１０５に対する中間本体１０３の接続位置の、例えば、図２の位置Ａ及びＢである適切な位置決めによって、支持本体１０４に結合することができるｚ方向の固有振動数が設定されることができる。同様に、図２の位置Ｃ及びＤのような、１以上の振り子ロッド１０８を備えた中間本体１０３の１以上の接続位置の適切な位置決めによって、支持本体１０４に結合されることができるＲｚ方向の固有振動数が設定されることができる。ｘ及びｙ方向の固有振動数は、１以上の振り子ロッド１０８の長さを選択することによって設定されることができる。
【００４３】
さらに、支持本体１０４に結合される振動数は、１以上の振り子ロッド１０８の適切な長さを選択することによって設定されることができる。ロッド１０８は、ローパスフィルタを形成し、カットオフ振動数は、１以上のロッド１０８の長さによって決まる。好ましくは、１以上のロッド１０８は、支持本体１０４が運んでいるカラムの高さを超過する長さを有する。重さを過度に増加させることなく硬さを改良するために、１以上のロッド１０８は、好ましくは中空である。
【００４４】
ばね部材１０５及び１以上の振り子ロッド１０８を備えた中間本体１０３の接続位置の調整可能性は、ばね部材１０５の接続位置が１以上の振り子ロッド１０８の長さに沿った主軸の投影（延長部）と一致しないようにして、中間本体１０３、ばね部材１０５及び１以上の振り子ロッド１０８を互いに対して配置する可能性を開く。従って、中間本体１０３の使用は、システムの固有振動数の設定に関する設計の自由度を与える。
【００４５】
リソグラフィ用途では、好ましくは、ｚ方向の固有振動数は、１５Ｈｚ未満に、好ましくは５Ｈｚ未満に選択され、一方、ｘ、ｙ及びＲｚ方向の固有振動数は、３Ｈｚ未満に、好ましくは１Ｈｚ未満に選択される。固有振動数の特定の選択は、例えば、アクチュエータシステム１６を使用した図１の制御ユニット２０の振動を補償する責任のあるシステムの帯域幅に依存しうる。
【００４６】
さらに、リソグラフィ用途では、特に、荷電粒子小ビームがターゲットの露光のために使用される場合には、除振の必要性は、一般的に、ｚ、Ｒｚ及びＲｙ方向に対してよりもｘ、ｙ及びＲｚ方向に対してより厳密である。ｘ、ｙ及びＲｚ方向の振動は、小ビームの位置決めに重要な影響を及ぼしえ、露光の誤差をもたらしうる。他方、ｚ、Ｒｘ及びＲｙ方向の振動は、ターゲット上の小ビームスポットサイズに影響を与える。しかしながら、多くのリソグラフィシステムでの荷電粒子小ビームは、比較的大きな焦点深度を有する。従って、焦点面から離れる方向への小さな逸れは、露光されたパターンの質及び信頼性に対してあまり重要でない。
【００４７】
図３は、本発明の一実施の形態による除振モジュールを具備する真空チャンバ１１０の一実施の形態を概略的に示す図である。この実施の形態では、真空チャンバ１１０は、ベースフレーム１１１の上部に配置されている。真空チャンバ１１０内では、支持フレーム１０２は、真空チャンバ１１０の底壁の上部に配置されている。支持フレーム１０２は、その上部にステージが装着される底構造体を有する。ステージは、ｘ方向、即ち紙面に入る及び紙面から出る方向の移動のために配置された図３のＸステージと、ｙ方向、即ち紙面の左から右への水平方向の移動のために配置されたＹステージ１１５とを有する。Ｙステージ１１５は、チャック１１６、例えば図１ではターゲット位置決めシステム２４を支持するために配置されている。チャック１１６は、例えばウェーハである基板１１８がその上部に置かれることができる基板支持構造体１１７を支持するために配置されている。
【００４８】
図示される実施の形態では、Ｙステージ１１５は、部材１２２をＹ方向に移動させるためのポジショナ１２０を有する。ポジショナは、代表的には、電気モータ、好ましくはリニアモータの形態を取り、好ましくはローレンツ型アクチュエータを有する。ローレンツ型アクチュエータでは、加えられる力は、電流及び磁場に正比例する。さらに、Ｙステージ１１５には、基板支持構造体１１７及びその上に設けられた基板１１８からの支持フレーム１０２の振動の分断のための重力補償ばね１２３が設けられている。
【００４９】
中間本体１０３は、ばね部材１０５によって基板フレーム１０２に接続されている。この実施の形態では、中間本体１０３は、板ばねの形態を取ることができるばね部材１０５の上部に置かれる。支持本体１０４は、振り子ロッド１０８によって中間本体に接続されている。振り子ロッド１０８は、２つの撓み点を有する。このような撓み点は、ロッド１０８の横断面積を局所的に減少させることによって形成されることができる。２つの撓み点の存在は、水平面、即ちｘｙ平面に生じる支持本体１０４の揺動をもたらす。ここに使用される用語「撓み点」は、撓み点の一方の側でロッド１０８の一部が撓み点の他方の側でロッド１０８の一部に対して枢動あるいは揺動することができるまわりの点を参照するものを意味する。
【００５０】
図２の実施の形態と同様に、作用方向、特にｚ方向でばね部材１０５の固有振動数は、これらが中間本体１０３に接続している位置を調整することによって調整可能である。ばね部材１０５のこれらの接続位置は、１以上の振り子ロッドの主軸の投影と一致しなくてもよい。従って、支持本体１０４に結合することができるＲｚ方向の固有振動数は、ばね部材１０５の制限された影響で設定されてもよい。これは、再び、中間本体１０３を使用することによって設けられる固有振動数の設定に関する設計の自由度を示す。
【００５１】
図４ａ並びに４ｂは、本発明の実施の形態で板ばね１３０を使用する概念を概略的に示す図である。板ばね１３０は、左側で、例えば支持フレーム１０２で支持本体１３５に接続される。板ばね１３０は、制振部材１３３を備えた２つのほぼ平行な細長いプレート１３１ａ、１３１ｂを有し、制振部材１３３は、２つのプレート１３１ａ、１３１ｂの間の中間スペースに置かれ、両方のプレート１３１ａ、１３１ｂに接触している。制振部材１３３の形状及び寸法は、適切な実行を得るために調整されることができる。多くの場合、単に、５％未満の制振が必要とされる。従って、ほとんどの場合、材料のボリュームの制約及び有効性は、設計ドライバである。
【００５２】
制振部材１３３は、粘弾性材料でできていることができる。粘弾性材料の使用は、比較的容易なようにしてサイズ及び形状を変化させることによって制振性能を調整する能力を与える。さらに、粘弾性材料の使用は、接着剤の使用なく、プレート１３１ａ、１３１ｂの間に制振部材１３３を位置させることを可能にする。制振部材１３３がプレート１３１ａ、１３１ｂの間のわずかな距離よりもわずかに大きい厚さを有することを可能にすることによって、制振部材は、プレート１３１ａ、１３１ｂの間の配置中に制振部材１３３を圧縮することによってプレート間に固定されることができる。その位置では、制振部材１３３を維持するために十分な制振部材１３３の粘弾性特性が保たれる。
【００５３】
好ましくは、制振部材１３３は、フルオロポリマーエラストマ（例えば、バイトン（登録商標）フッ素ゴム）のような、真空条件下でガス放出が制限された制振材料でできている。
【００５４】
図４ａでは、プレート１３１ａ、１３１ｂは、自由端部１３４ａ、１３４ｂを有し、即ち、プレートはさらなる本体に接続されていない。従って、プレート１３１ａ、１３１ｂが十分に堅い場合、プレートは、実質的に水平方向に延びている。制振部材１３３は、「休息形状」に対応する形態を取る。図４ｂでは、プレート１３１ａ、１３１ｂは、さらなる本体１４０、例えば中間本体１０３に接続されている。重さの結果として、プレート１３１ａ、１３１ｂは曲がり、制振部材１３３が変形される。
【００５５】
外部振動、即ち、支持本体１３５に作用し、さらなる本体１４０を介して結合する振動は、プレート１３１ａ、１３１ｂを図４ｂに示される位置のまわりでわずかに上下移動させることが理解される。制振部材１３３は、かくしてわずかに変形し、エネルギを吸収し、従って、振動を制振する。
【００５６】
好ましくは、３つの板ばね１３０が、ｚ方向を除く全ての方向に互いに打ち消しあうように、振動制御及び制振部材１３３の制振が存在するのと同様にして互いに対して向けられる。さらに、３つのばね１３０が、静的に決定された構造体を与える。
【００５７】
図５ａないし図５ｃは、本発明の実施の形態に使用されることができるさまざまな板ばね１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃを概略的に示す図である。再び、板ばね１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃの各々は、制振部材１３３を備えた２つのほぼ平行な細長いプレート１３１ａ、１３１ｂを有し、制振部材１３３は、２つのプレート１３１ａ、１３１ｂの間の中間スペースに置かれ、両方のプレート１３１ａ、１３１ｂに接触している。さまざまな板ばね１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃの各々の制振特性は異なる。
【００５８】
図５ａの板ばね１３０ａは、さらなる本体（図示されない）への接続のために配置された端の近くに位置された制振部材１３３を有する。図５ｂのばね１３０ｂは、板ばね１３０ａと比較してプレート１３１ａ、１３１ｂの大部分にわたって延びた制振部材１３３を有する。図５ｃのばね部材１３０ｃは、ばね部材１３０ａの制振部材１３３のサイズと同様の制振部材１３３を有し、しかしながら、その位置は異なる。ばね部材１３０ｃの制振部材１３３は、支持本体１３５に近い位置に位置されている。
【００５９】
結果として、板ばね１３０ｂは、板ばね１３０ａよりも大きな制振能力を有し、一方、板ばね１３０ｃは、板ばね１３０ａよりも小さな制振能力を有する。板ばね１３０ｂの制振部材１３３は、かくして、制振を最大にし、一方、板ばね１３０ｃの制振部材１３３は、制振を最小にする。制振部材１３３のサイズと位置との少なくとも一方を適合させることによって、板ばね１３０の許容固有振動数に関してプリセットされた必要性内にありながら、適切な制振が達成されることができる。
【００６０】
上の説明から直接かつ明白に推論可能であるように、制振部材１３３は、２つのプレート１３１ａ、１３１ｂ、又は少なくともその大部分で全容量を満たしてもよい。このような板ばねの例は、それぞれ、図６ａ並びに図６ｂに板ばね１３０ｄ、１３０ｅとして概略的に示される。
【００６１】
板ばね１５０ｄの制振部材１３３は、上側プレート１３１ａと、下側プレート１３１ｂとの間の空間の大部分を占領する。このような制振部材１３３の使用は、より制振を与えるという効果を奏する。さらに、この設計は、製造にとって簡単である。
【００６２】
好ましくは、プレート１３１ａ、１３１ｂに面している制振部材１３３の少なくとも１つの側は、抗スリップ層１３７で覆われている。板ばね１３０ｅは、抗スリップ層１３７を有する板ばねの例である。抗スリップ層１３７は、抗スリップ層１３７が接触している制振部材１３３とプレート１３１ａ、１３１ｂとの間の相対移動を防止する。このような抗スリップ層の存在なしでは、制動部材１３３での張力が大きくなりえ、減衰性能の低下をもたらす可能性があり、このような大きくなった張力の解放により必然的に上述の相対移動が起こる。板ばね１３０ｅは、それ故、長い時間より信頼でき、よりよい性能を有することができる。さらに、板ばね１３０ｅは、板ばね１３０ｅにおける抗スリップ層１３７の使用により、より大きな質量を取り扱うことができる。あるいは、抗スリップ層１３７のない板ばねと比較して、板ばね１３０ｅの寸法が減少されることができる。スペースは、リソグラフィ用途において価値がある。また、板ばねのサイズの低減は、除振モジュール１０１のよりコンパクトなデザインの使用を可能にすることができる。抗スリップ層１３７は、両側に、即ちプレート１３１ａに面する第１の側、及びプレート１３１ｂに面する第２の反対側に設けられることができる。しかしながら、ほとんどの実施の形態では、制振部材１３３の一方の側に抗スリップ層１３７を設ければ十分である。
【００６３】
好ましくは、抗スリップ層１３７の材料は、抗スリップ層材料の動摩擦係数とほぼ同じである静止摩擦係数を有する。そのような同様の静止及び動摩擦係数を有する適切な材料は、テフロン（登録商標）として知られるポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）である。さらに、ＰＴＦＥは、材料が制限されたガス放出と互換性のある真空であるという長所を有する。
【００６４】
図７ａ並びに図７ｂは、図２のモジュール１０１のさらなる実施の形態の一部分を概略的に示す図である。この実施の形態では、モジュール１０１は、３つの板ばね１３０による中間本体１０３に接続された支持フレーム１０２を有する。３つの板ばね１３０の使用は、Ｒｚ、即ちＺ軸に関する回転方向の中のいかなる移動も打ち消す。さらに、ｘとｙの中のいかなる移動も同様に制限される。中間本体１０３との板ばね１３０の接続は、ｚ、及びＲｘ及びＲｙである程度までその移動が可能であるようになっている。
【００６５】
さらに、図７ａ並びに図７ｂには示されない支持本体が、３つの振り子ロッド１０８によって中間本体１０３に接続されている。３つの板ばね１３０及び３つの振り子ロッド１０８の使用は、静的に決定された構造体を与える。
【００６６】
各板ばね１３０は、上側プレート１３１ａと、下側プレート１３１ｂと、２つのプレート１３１ａ、１３１ｂの間に配置された、好ましくはクランプされた制振部材１３３とを有する。板ばねは、図５ａないし図５ｃ並びに図６及び図６ｂに示される板ばね１３０ａ〜１３０ｅの実施の形態を含む適切な形態を取ることができることが容易に理解される。
【００６７】
好ましくは、支持フレーム１０２及び板ばね１３０のプレートは、一体構造を形成している。例えば、支持フレーム１０２及び板ばね１３０のプレートは、適切なミリングプロセスの使用によって形成されることができる。そして、制振部材１３３は、一体構造の形成後に板ばね１３０のプレート間に置かれることができる。
【００６８】
好ましくは、３つの板ばね１３０は、ｚ方向を除く全ての方向に互いに打ち消しあうように、振動制御及び制振部材１３３の制振が存在するのと同様にして互いに対して向けられる。好ましくは、隣接している板ばね１３０は、互いに１２０°の角度で向けられる。最も好ましくは、それらの向きは、全ての板ばね１３０の長軸の投影（延長部）が同じ点で合うようになっている。しかしながら、図７ａ並びに図７ｂでのように、板ばね１３０は、利用可能な空間の大きさなどの設計上の制約により異なるようにして向けられてよい。
【００６９】
中間本体１０３は、対称な形状を有することができる。対称な形状は、板ばね１３０の上の質量負荷を等しく分けるのを助ける。さらに、図７ａ並びに図７ｂに示されるように、単なるプレート設計と比較して、中間本体１０３がマルチアーム本体の形態を取ってもよく、即ち、３つのアームを有する図７ａ並びに７ｂでは、板ばね１３０が運ぶ質量を制限する。
【００７０】
図８は、図２のモジュールのさらなる実施の形態の一部分を概略的に示す図である。さらに、この実施の形態では、少なくとも２つのロッド１０８が、中間本体１０３を支持本体１０４に接続している。ロッド１０８は、ロッド１０８の上側で中間本体１０３の２つの対応するキャビティ１６０に、及びロッド１０８の下側で支持本体１０４の２つの対応するキャビティ１７０に置かれる。
【００７１】
キャビティ１６０内では、ロッド１０８は、上側撓み点１６２を有する。同様に、キャビティ１７０内では、ロッド１０８は、下側撓み点１６４を有する。撓み点１６２、１６４では、ロッドの横断面積が減少され、結果として、ロッドはこれらの撓み点で曲がる。これら撓み点もまた、ロッドの部分がロッドの主要部分よりもより容易に曲がる異なる材料で構成されている、又はロッドの部分が同じ材料でできているがロッドの主要部分よりも容易に曲がるように処理されるように実行されることができる。所定の位置で撓み点を設計することによって、所定の方向でのロッドの固有振動数を含む揺動特性がプリセットされることができる。
【００７２】
撓み点１６２、１６４は、ロッド１０８が本体１０３、１０４を実質的に回転させずに、振り子移動を実行することを可能にする。代わって、ロッド１０８の振り子運動は、止まっているロッド１０８の主軸にほぼ垂直な方向に本体１０３、１０４の振動移動をもたらす。両本体１０３、１０４をほぼ水平方向に移動させるために、ロッド１０８は、それぞれの上側撓み点１６２の上の位置で中間本体１０３に接続され、それぞれの下側撓み点１６４の下の位置で支持本体１０４に接続されている。図８のロッド１０８は、図８の本体１０３、１０４全体を通って延びているが、本体１０３、１０４にロッド１０８を接続するためのさまざまな構成が同様に可能であることが理解される。例えば、キャビティ１６０、１７０は、井戸型であるか、中間本体１０３及び支持本体１０４の一部分のみを通って延びているほぞの形態であることができ、あるいは、図３の実施の形態でのように、キャビティが完全に省略されてもよい。本体１０３、１０４へのロッド端１０８の接続は、ボルト及びナットを使用することによって、又は溶接技術の使用によって、例えばこの分野で周知の構成を使用して行われてもよい。
【００７３】
振り子ロッド１０８には、制振部材１８０が設けられることができる。制振部材１８０は、ロッド１０８の振り子移動を弱めることを可能にするので、ロッド１０８の共振振動数に近い振動数の振動が十分に弱められる。図８に示されるように、制振部材１８０は、リングのような中空構造の形態を取ることができるが、これらの移動を弱めるために撓み点を囲んでいるスリーブ又は他の構造のような代わりの構造が使用されてもよい。代わって、あるいは付加的に、適切な形状の弾性挿入体が、制振を与えるためにキャビティ１６０、１７０に置かれてもよい。
【００７４】
図９の９ａ並びに９ｂは、本発明の実施の形態で使用されることができる２つのさまざまな制振の構成を示す図である。特に、図９の９ａ並びに９ｂは、支持本体１０４のキャビティ１７０内でロッド１０８のまわりに置かれた制振部材１８０を使用したロッド１０８の制振に関する詳細を提供する。これらの実施の形態では、ロッド１０８は、ほぼ円形の横断面を有し、制振部材１８０は、例えば、バイトン（登録商標）のようなフルオロポリマーエラストマを含む粘弾性材料のリングの形態を取ることができる。あるいは、制振部材１８０は、ばねカラー等であることができる。
【００７５】
図９の９ａの実施の形態では、制振部材１８０の内側リングの直径は、ロッドの直径よりもわずかに小さく、その上に作用する復元力によりロッド１０８に制振部材１８０のクランプ自体をもたらす。制振部材１８０の正確な制振特性は、双方向矢印によって図９の９ａに概略的に示される作用で、キャビティ１７０内の適切な位置にロッド１０８の長さに沿って要素１８０を移動させることによって設定されることができる。制振部材１８０の位置を調整する能力は、新しい構成要素を製造する必要のないモジュールの除振特性の適応を可能にする。
【００７６】
図９の９ｂの実施の形態では、制振部材１８０の内側リングの直径は、ロッドの直径に等しいかロッドの直径よりも大きい。この実施の形態では、キャビティ１７０の内壁には、１以上の溝１７２が設けられている。一連のこのような溝１７２は、のこぎり歯状の内部壁面を形成することができる。ロッド１８０がキャビティ１７０に置かれる前に、溝１７２は、キャビティ１７０内の所定の位置への制振部材１８０の配置を可能にする。このようにして、モジュールの除振特性は、かなり予測可能なようにして変更されることができる。複数の溝の使用は、必要時に特性を変更する可能性を与える。
【００７７】
図１０は、線ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ’に沿った図９の９ａの実施の形態のキャビティ１７０を示す上面図である。キャビティ１７０の内壁は、円形の線１９０によって表される。キャビティ１７０の内壁は、同じ平面において制振部材１８０の横断面形状とは異なる横断面形状を有する。特に、制振部材１８０の外側の横断面形状は、円形であり、一方、キャビティ１７０の内壁の横断面形状は、ほぼ垂直方向に長手方向の突出部１９２によって形成された切り欠きが設けられた円として説明されることができる。形状の差異により、制振部材１８０は、ロッド１０８をクランプする能力を有し、また、変形する横方向に同時にスペースを有する。このような横方向に変形する能力は、制振部材の制動能力の増大を引き起こす。もちろん、横方向のスペースを形成するさまざまなやり方が使用されることができる。例えば、突出部のパターンを設ける代わりに、内壁１９０には、溝のような窪みパターンが設けられることができる。
【００７８】
図１１の１１ａないし１１ｃは、制振部材１８０のさまざまな実施の形態を概略的に示す図である。図１１の１１ａでは、制振部材１８０は、支持本体１０４とキャビティ１７０の外側のロッド１０８との間に設けられている。図１１の１１ｂでは、支持本体は、キャビティ１７０を備えていない。本体１０４には、高くなった段部分１９５が設けられている。制振部材１８０は、ロッド１０８と高くなった段部分１９５との間に置かれることができる。最後に、図１１の１１ｃは、ロッド１０８を囲んでいる管セグメントの形態を取る制振部材１８０を概略的に示す図である。図１１の１１ａないし１１ｃに示される制振部材１８０の多くの代わりの実施形態が使用されることができることが理解されなければならない。
【００７９】
本発明が、上述された実施の形態を参照して説明されてきた。これらの実施の形態は、当業者に周知のさまざまな変更を加えられたり、代わりの形態とされたりすることができる。上述の説明に加えて、さらなる変更が、本発明の意図及び範囲を逸脱することなく、ここに説明される構造及び技術に加えられることができる。従って、特定の実施の形態が説明されてきたが、これらは単なる例であり、本発明の範囲を限定するものではなく、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲により規定される。
【図１】
2014530478.tif 000003
【図２】
2014530478.tif 000004
【図３】
2014530478.tif 000005
【図４ａ】
2014530478.tif 000006
【図４ｂ】
2014530478.tif 000007
【図５ａ】
2014530478.tif 000008
【図５ｂ】
2014530478.tif 000009
【図５ｃ】
2014530478.tif 000010
【図６ａ】
2014530478.tif 000011
【図６ｂ】
2014530478.tif 000012
【図７ａ】
2014530478.tif 000013
【図７ｂ】
2014530478.tif 000014
【図８】
2014530478.tif 000015
【図９】
2014530478.tif 000016
【図１０】
2014530478.tif 000017
【図１１】
2014530478.tif 000018
【手続補正書】
【提出日】平成26年7月1日(2014.7.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リソグラフィ装置又は検査装置のような基板処理装置から除振するためのモジュール（１０１）であって、
支持フレーム（１０２）と、
少なくとも１つのばね部材（１０５）によって前記支持フレームに接続された中間本体（１０３）とを具備し、前記中間本体（１０３）は、ぶら下がった本体であり、
モジュール（１０１）が使用中であるとき、前記基板処理装置のカラムを支持するための支持本体（１０４）を具備し、前記支持本体（１０４）は、少なくとも１つの振り子ロッド（１０８）によって前記中間本体（１０３）に接続され、前記支持本体（１０４）は、ぶら下がった本体であり、前記少なくとも１つの振り子ロッド（１０８）には、撓み点が設けられているモジュール（１０１）。
【請求項２】
前記少なくとも１つの振り子ロッドには、２つの撓み点が設けられ、前記ロッドは、前記２つの撓み点のうち上側撓み点の上の位置で前記中間本体に接続され、かつ、前記２つの撓み点のうち下側撓み点の下の位置で前記支持本体に接続される請求項１のモジュール。
【請求項３】
前記少なくとも１つのばね部材が前記中間本体に接続される位置は、調整可能である請求項１又は２のモジュール。
【請求項４】
前記少なくとも１つのばね部材の前記接続の位置は、前記少なくとも１つの振り子ロッドの主軸の投影とはずれている請求項１ないし３のいずれか１のモジュール。
【請求項５】
モジュールは、少なくとも２つの振り子ロッドを有し、前記振り子ロッドが前記中間本体に接続される位置は、調整可能である請求項１ないし４のいずれか１のモジュール。
【請求項６】
前記少なくとも１つのばね部材は、板ばね（１３０）であり、前記板ばねは、少なくとも２つのほぼ平行な細長いプレート（１３１ａ，１３１ｂ）を有する請求項１ないし５のいずれか１のモジュール。
【請求項７】
前記板ばねの前記プレート及び前記支持フレームは、一体構造を形成している請求項６のモジュール。
【請求項８】
前記板ばねは、制振部材（１３３）を有する請求項６又は７のモジュール。
【請求項９】
前記制振部材（１３３）は、前記プレート間に配置され、
前記プレートに面している前記制振部材の少なくとも１つの側は、抗スリップ層（１３７）で覆われている請求項８のモジュール。
【請求項１０】
前記中間本体と前記支持フレームとの間の振動を制振するための制振部材をさらに具備する請求項１ないし５のいずれか１のモジュール。
【請求項１１】
前記少なくとも１つの振り子ロッドには、制振部材が設けられ、
前記制振部材は、前記ロッドを囲んでいるリングの形態を取る請求項１ないし１０のいずれか１のモジュール。
【請求項１２】
前記制振部材は、前記ロッドの長軸に沿って移動可能である請求項１１のモジュール。
【請求項１３】
前記少なくとも１つの振り子ロッドは、前記基板処理装置のカラムの高さを超える長さを有する請求項１ないし１２のいずれか１のモジュール。
【請求項１４】
前記支持本体（１０４）は、キャビティ（１７０）を有し、前記キャビティ（１７０）は、内壁を有し、前記内壁は、制振部材（１８０）を受けるための少なくとも１つの溝（１７２）を有する請求項１ないし１３のいずれか１のモジュール。
【請求項１５】
請求項１ないし１４のいずれか１の除振モジュール（１０１）を具備する基板処理システムであって、
リソグラフィ装置又は検査装置によって露光される基板を支持するための移動可能なターゲット支持構造体と、
前記モジュールと前記ターゲット支持構造体とを互いに移動させるための制御システムと、
複数の荷電粒子小ビームを発生させるためのビーム発生器と、
パターンに従って前記複数の小ビームをパターニングするための小ビームブランカアレイと、
前記ターゲット支持構造体に設けられた基板のターゲット面にパターニングされた小ビームを投影するための投影システムとを具備する基板処理システム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７９】
本発明が、上述された実施の形態を参照して説明されてきた。これらの実施の形態は、当業者に周知のさまざまな変更を加えられたり、代わりの形態とされたりすることができる。上述の説明に加えて、さらなる変更が、本発明の意図及び範囲を逸脱することなく、ここに説明される構造及び技術に加えられることができる。従って、特定の実施の形態が説明されてきたが、これらは単なる例であり、本発明の範囲を限定するものではなく、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲により規定される。
以下に、出願当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［１］リソグラフィ装置又は検査装置のような基板処理装置から除振するためのモジュール（１０１）であって、支持フレーム（１０２）と、少なくとも１つのばね部材（１０５）によって前記支持フレームに接続された中間本体（１０３）とを具備し、前記中間本体は、ぶら下がった本体であり、前記基板処理装置を収容するための支持本体（１０４）を具備し、前記支持本体は、少なくとも１つの振り子ロッド（１０８）によって前記中間本体に接続され、前記支持本体は、ぶら下がった本体であるモジュール（１０１）。
［２］前記少なくとも１つのばね部材が前記中間本体に接続される位置は、調整可能である［１］のモジュール。
［３］前記少なくとも１つのばね部材の前記接続の位置は、前記少なくとも１つの振り子ロッドの主軸の投影とはずれている［１］又は［２］のモジュール。
［４］モジュールは、少なくとも２つの振り子ロッドを有し、前記振り子ロッドが前記中間本体に接続される位置は、調整可能である［１］ないし［３］のいずれか１のモジュール。
［５］前記少なくとも１つのばね部材は、板ばね（１３０）である［１］ないし［４］のいずれか１のモジュール。
［６］前記板ばねは、少なくとも２つのほぼ平行な細長いプレート（１３１ａ，１３１ｂ）を有する［５］のモジュール。
［７］前記板ばねの前記プレート及び前記支持フレームは、一体構造を形成している［６］のモジュール。
［８］前記板ばねは、前記プレート間に配置された制振部材（１３３）を有し、前記プレートに面している前記制振部材の少なくとも１つの側は、抗スリップ層（１３７）で覆われている［６］又は［７］のモジュール。
［９］前記抗スリップ層は、ポリテトラフルオロエチレンの層である［８］のモジュール。
［１０］前記板ばねは、制振部材（１３３）を有する［５］ないし［７］のいずれか１のモジュール。
［１１］前記中間本体と前記支持フレームとの間の振動を制振するための制振部材をさらに具備する［１］ないし［４］のいずれか１のモジュール。
［１２］前記少なくとも１つの振り子ロッドには、制振部材が設けられている［１］ないし［１１］のいずれか１のモジュール。
［１３］前記制振部材は、前記ロッドを囲んでいるリングの形態を取る［１２］のモジュール。
［１４］前記制振部材は、前記ロッドの長軸に沿って移動可能である［１２］又は［１３］のモジュール。
［１５］前記制振部材は、粘弾性材料でできている［８］ないし［１４］のいずれか１のモジュール。
［１６］前記粘弾性材料は、フルオロポリマーエラストマを含む［１５］のモジュール。
［１７］前記少なくとも１つの振り子ロッドには、撓み点が設けられている［１］ないし［１６］のいずれか１のモジュール。
［１８］前記少なくとも１つの振り子ロッドには、２つの撓み点が設けられ、前記ロッドは、上側撓み点の上の位置で前記中間本体に接続され、かつ、下側撓み点の下の位置で前記支持本体に接続される［１］ないし［１７］のいずれか１のモジュール。
［１９］前記少なくとも１つの振り子ロッドは、前記基板処理装置のカラムの高さを超える長さを有する［１］ないし［１８］のいずれか１のモジュール。
［２０］前記支持本体には、制振部材が設けられている［１］ないし［１９］のいずれか１のモジュール。
［２１］［１］ないし［２０］のいずれか１の除振モジュール（１０１）を具備する基板処理システムであって、リソグラフィ装置又は検査装置によって露光される基板を支持するための移動可能なターゲット支持構造体と、前記モジュールと前記ターゲット支持構造体とを互いに移動させるための制御システムとを具備するシステム。
［２２］基板処理システムは、リソグラフィ装置であり、前記支持本体は、リソグラフィ装置を収容し、リソグラフィ装置は、マルチ小ビーム荷電粒子リソグラフィ装置である［２１］のシステム。
［２３］マルチ小ビーム荷電粒子リソグラフィシステムは、複数の荷電粒子小ビームを発生させるためのビーム発生器と、パターンに従って前記複数の小ビームをパターニングするための小ビームブランカアレイと、前記ターゲット支持構造体に設けられた基板のターゲット面にパターニングされた小ビームを投影するための投影システムとを具備する［２２］のシステム。
【国際調査報告】
2014530478.tif 000019
2014530478.tif 000020