(57)【要約】本発明は、光学フィルム、及びこの光学フィルムに隣接して配置される、液体の光学的に透明な接着剤を含む光学結合層である。光学フィルムは、光学的に透明なフィルム接着剤、延伸剥離式の光学的に透明な接着剤及び延伸剥離式キャリアフィルムのうちの１つである。光学結合層は、少なくとも約７５％の透過率を有する。【選択図】図４
2014507307.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学フィルム、及び
第１の光学フィルムに隣接して配置される、第１の液体の光学的に透明な接着剤（ＬＯＣＡ）、を含み、
少なくとも約７５％の透過率を有する、光学結合層。
【請求項２】
前記光学フィルムが、光学的に透明なフィルム接着剤、延伸剥離式の光学的に透明な接着剤及び延伸剥離式キャリアフィルムのうちの１つである、請求項１に記載の光学結合層。
【請求項３】
前記光学フィルムが、以下の特性：拡散性、色調補正、紫外線吸収及び赤外線吸収のうちの少なくとも１つを有する、請求項１に記載の光学結合層。
【請求項４】
前記光学フィルムが、第１の延伸剥離式の光学的に透明な接着剤及び延伸剥離式キャリアフィルムを含む、請求項１に記載の光学結合層。
【請求項５】
前記光学フィルムが、第２の延伸剥離式の光学的に透明な接着剤を更に含み、前記延伸剥離式キャリアフィルムが、前記第１及び前記第２の延伸剥離式の光学的に透明な接着剤の間に配置される、請求項４に記載の光学結合層。
【請求項６】
前記光学フィルムに隣接して配置される第２のＬＯＣＡを更に含む、請求項１に記載の光学結合層。
【請求項７】
第１の基板、
第２の基板、並びに
前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置される光学結合層であって、
光学フィルム、及び
前記光学フィルムに隣接して配置される、第１の液体の光学的に透明な接着剤（ＬＯＣＡ）
を含む、光学結合層、
を含む、ディスプレイアセンブリ。
【請求項８】
前記光学結合層が、第２のＬＯＣＡを更に含み、前記光学フィルムが、前記第１及び前記第２のＬＯＣＡの間に配置される、請求項７に記載のディスプレイアセンブリ。
【請求項９】
前記光学フィルムが、光学的に透明なフィルム接着剤、延伸剥離式の光学的に透明な接着剤及び延伸剥離式キャリアフィルムのうちの１つである、請求項７に記載のディスプレイアセンブリ。
【請求項１０】
前記光学フィルムが、以下の特性：拡散性、色調補正、紫外線吸収及び赤外線吸収のうちの少なくとも１つを有する、請求項７に記載のディスプレイアセンブリ。
【請求項１１】
前記光学フィルムが、第１の延伸剥離式の光学的に透明な接着剤及び延伸剥離式キャリアフィルムを含む、請求項７に記載のディスプレイアセンブリ。
【請求項１２】
前記光学フィルムが、第２の延伸剥離式の光学的に透明な接着剤を更に含み、前記延伸剥離式キャリアフィルムが、前記第１及び前記第２の延伸剥離式の光学的に透明な接着剤の間に配置される、請求項１１に記載のディスプレイアセンブリ。
【請求項１３】
前記ディスプレイアセンブリが、視認可能な接着線を有さない、請求項７に記載のディスプレイアセンブリ。
【請求項１４】
前記ディスプレイアセンブリが、少なくとも約７５％の透過率を有する、請求項７に記載のディスプレイアセンブリ。
【請求項１５】
ディスプレイアセンブリの製造方法であって、
第１の基板上に光学フィルムを配置すること、
前記第１の基板を前記光学フィルムと積層すること、
第１の液体の光学的に透明な接着剤（ＬＯＣＡ）を第２の基板上に分配すること、
前記光学フィルム及び前記第１のＬＯＣＡを接触させることであって、前記光学フィルム及び前記第１のＬＯＣＡが光学的に透明な結合層を形成すること、
前記第２の基板を前記第１のＬＯＣＡに積層すること、及び
前記光学結合層を硬化させること、を含む、方法。
【請求項１６】
前記結合層を硬化させることが、紫外線放射によって硬化させることを含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
少なくとも前記第１の基板がトポグラフィを含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
前記第１の基板上に光学フィルムを配置することの前に、第２のＬＯＣＡを前記第１の基板上に分配することを更に含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１９】
前記光学フィルムが、光学的に透明なフィルム接着剤、延伸剥離式の光学的に透明な接着剤及び延伸剥離式キャリアフィルムのうちの１つである、請求項１５に記載の方法。
【請求項２０】
前記光学フィルムが延伸剥離式キャリアフィルムであり、前記第１のＬＯＣＡが、前記延伸剥離式キャリアフィルムと前記第１の基板との間に分配される、請求項１５に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
［関連出願の相互参照］
本出願は２０１０年１２月２１日出願の米国特許仮出願第６１／４２５，４８７号の利益を主張し、その開示の全内容を参照により本明細書に援用する。
【０００２】
［技術分野］
[0001]本発明は概ねディスプレイ装置における使用に好適な光学アセンブリに関する。具体的には、本発明は、光学結合層を使用して共に結合された光学基材を含む、光学アセンブリである。
【０００３】
［背景］
[0002]光学結合は、光学グレードの結合組成物を使用して、２つの光学素子同士を接着するのに用いることができる。ディスプレイ用途では、光学結合を使用して、ディスプレイパネル、ガラスプレート、タッチパネル、拡散板、剛性補償素子、並びに偏光板及び位相差板のような可撓性フィルムなどの光学素子同士を接着することができる。
【０００４】
[0003]ディスプレイの分野では、光学的に透明な接着剤（ＯＣＡ）は一般的に、カバーシート（すなわちガラス、ポリカーボネート、ＰＭＭＡ）を下層の液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）モジュールに取り付けるのに使用される。場合によっては、ディスプレイ基板を取り付けるのに、ＯＣＡの２つの層が使用される。１つの層は、カバーレンズをタッチパネルに取り付けるのに使用され、第２の層は、タッチパネルをＬＣＤに取り付けるのに使用される。ＯＣＡはディスプレイ基板間に機械的な付着をもたらし、基板の屈折率により良く適合するように調整される。結果として、結合したディスプレイアセンブリは、改善された透過率（すなわち低減された反射率）及び向上したディスプレイのコントラストを有する。
【０００５】
[0004]両方のディスプレイ基板が平坦であるとき（すなわち、いずれかの著しいトポグラフィ又は湾曲を有さない）、接着テープ、例えばコントラスト強化フィルム（ＣＥＦ）が一般的に使用され、単純なローラー積層を使用して適用される。しかしながら、両方の基板が平坦ではあるが、剛性でもある場合、積層中に捕捉された空気泡を除去するためのオートクレーブ工程を使用せずに接着剤を積層することは難しい。ディスプレイ内の光学素子間の泡、すなわちエアギャップは、ディスプレイの光学性能の妨げになる恐れがある。ディスプレイの性能は、エアギャップを除去する、又はエアギャップの数を最小限にし、結果としてディスプレイの内部反射面の数を最小限にすることによって改善することができる。
【０００６】
[0005]いくつかの用途において、ディスプレイ基板の１つ又は両方が湾曲されて、三次元のトポグラフィ（例えばインクステップなど）を含む。インクステップと透明な観察領域の交点における高さの違いにより、いずれの空気泡も捕捉せずにＯＣＡのみでこれらの基材を積層することは難しい場合がある。この問題に対する１つの解決法は、液体形状の接着剤を適用することである。液体の光学的に透明な接着剤（ＬＯＣＡ）は、平坦及び三次元の（すなわち、インクステップの特徴等で湾曲した、歪んだ）基板の両方の、改善された湿潤を提供し、真空積層及びオートクレーブプロセスに対する必要性を排除する。しかしながら、ＬＯＣＡを分配し、基板同士を結合するために特別なプロセスが必要である。更に、ＬＯＣＡのみを使用することによる１つの潜在的な懸案事項は、接着剤の硬化時における高い応力形成であり得る。この硬化によって誘起される応力は、ムラ、層間剥離、泡の形成、又は他の種類の不具合となり得る。ＬＯＣＡの厚い層により、硬化はまた、ディスプレイを損傷する恐れのある顕著な発熱となる場合がある。
【０００７】
［概要］
[0006]一実施形態において、本発明は、光学フィルム、及びこの光学フィルムに隣接して配置される、第１の液体の光学的に透明な接着剤（ＬＯＣＡ）を含む光学結合層である。光学結合層は、少なくとも約７５％の可視光透過率を有する。
【０００８】
[0007]他の実施形態では、本発明は、第１の基板と、第２の基板と、第１の基板と第２の基板との間に配置される光学結合層を含む、ディスプレイアセンブリである。光学結合層は、光学フィルム、及び光学フィルムに隣接して配置される第１の液体の光学的に透明な接着剤（ＬＯＣＡ）を含む。
【０００９】
[0008]更に他の実施形態では、本発明は、ディスプレイアセンブリの製造方法である。本方法は、第１の基板上に光学フィルムを配置すること、第１の基板を光学フィルムと積層すること、液体の光学的に透明な接着剤（ＬＯＣＡ）を第２の基板上に分配すること、光学フィルム及びＬＯＣＡを接触させることであって、光学フィルム及びＬＯＣＡが光学的に透明な結合層を形成する、こと、第２の基板をＬＯＣＡに積層すること、光学結合層を硬化させること、を含む。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１ａ】[0009]本発明の光学アセンブリの基板の平面図。
【図１ｂ】[0010]図１Ａの基板の斜視図。
【図２ａ】[0011]本発明の光学フィルムの第１の実施形態の断面図。
【図２ｂ】[0012]本発明の光学フィルムの第２の実施形態の断面図。
【図２ｃ】[0013]本発明の光学フィルムの第３の実施形態の断面図。
【図２ｄ】[0014]本発明の光学フィルムの第４の実施形態の断面図。
【図３】[0015]本発明の光学結合層の第１の実施形態を含むアセンブリの断面図。
【図４】[0016]第１の基板及び第２の基板を、図３の光学結合層を使用して一緒に結合するプロセス図。
【図５】[0017]本発明の光学結合層の第２の実施形態を含むアセンブリの断面図。
【図６】[0018]第１の基板及び第２の基板を、図５の光学結合層を使用して一緒に結合するプロセス図。
【図７】[0019]本発明の光学結合層の第３の実施形態を含むアセンブリの断面図。
【図８】[0020]第１の基板及び第２の基板を、図７の光学結合層を使用して一緒に結合するプロセス図。
【図９】[0021]本発明の光学結合層の第４の実施形態を含むアセンブリの断面図。
【図１０】[0022]第１の基板及び第２の基板を、図９の光学結合層を使用して一緒に結合するプロセス図。
【図１１】[0023]本発明の光学結合層の第５の実施形態を含むアセンブリの断面図。
【図１２】[0024]第１の基板及び第２の基板を、図１１に例示される光学結合層を使用して一緒に結合するプロセス図。
【００１１】
［詳細な説明］
[0025]本明細書に開示される発明は、光学結合層を有する光学アセンブリ、及び光学結合方法について説明する。光学アセンブリは、光学結合層を用いて一緒に結合される２つの光学基板を含む。光学結合は、ディスプレイ内のエアギャップを排除し、それにより改善された、太陽光の読み取り性能、コントラスト及び輝度、大きな衝撃及び振動に対する耐久性及び耐性を生じることによりディスプレイの性能を向上させ、かつ２つの基板間の結露及び水分の塊を排除することができる。本発明の光学結合層は、液体の光学的に透明な接着剤（ＬＯＣＡ）及び光学フィルムを含む。光学フィルムは、接着剤又はプラスチックフィルム、例えば光学的に透明なフィルム、拡散フィルム、延伸性の光学的に透明フィルム若しくは拡散フィルム等であり得る。ＬＯＣＡは、光学品質の、例えば光学的に透明又は拡散性接着剤を有する放射線硬化性の接着剤であってもよい。ＬＯＣＡ及び光学フィルムの組み合わせは、光学基板の濡れ性の改善となり、アセンブリの応力を低減し、平行及び非平行な基板の結合を可能にし、特定の構造体において再加工性及び再剥離性を促進する。
【００１２】
[0026]本発明の代表的なアセンブリは、第１及び第２の光学基板の間に光学結合をもたらし、かつ通常の使用下で、又は具体的な業界の標準的な加速エージング試験の適用下で剥離しない光学結合層によって定義される。例えば、本発明のアセンブリは、摂氏約６５度又は約８５度の高温の保管条件下で、約３００時間〜約１０００時間の持続時間で剥離しない。本発明のアセンブリはまた、熱及び湿度のある保管条件下で、例えば摂氏約６５度及び相対湿度約９５％において、約３００〜約１０００時間の持続時間において剥離しない。
【００１３】
[0027]光学結合層は、アセンブリが構成要素をほとんど、又は全く損傷せずに再加工できるようにする。一実施形態では、光学結合層は、ガラス基板間で約１５Ｎ／ｍｍ以下、約１０Ｎ／ｍｍ以下、及び約６Ｎ／ｍｍ以下の劈開強度を有し、これによって構成要素をほとんど、又は全く損傷せずに再加工性が得られる。一実施形態では、劈開に対する合計エネルギーは、２．５ｃｍ×２．５ｃｍの領域にわたって約２５ｋｇ（２４５．２Ｎ）未満である。結合層は、延伸可能なキャリアフィルムの延伸除去により再加工することができる。
【００１４】
[0028]光学結合層は、任意の好適な厚さを有してもよい。光学アセンブリで採用される具体的な厚さは、多くの要因によって決定され得る。例えば、光学アセンブリが内部で使用される光学装置の設計は、光学基板間に特定の隙間を必要とする場合がある。一実施形態では、光結合層は約１μｍ〜約１２ｍｍ、約１μｍ〜約５ｍｍ、約５０μｍ〜約２ｍｍ、約５０μｍ〜約１ｍｍ、約５０μｍ〜約０．５ｍｍ、又は約５０μｍ〜約０．２ｍｍの厚さを有する。
【００１５】
[0029]本発明の接着剤は、以下に記載の方式で、厚さ２５μｍの試料で測定した場合に、少なくとも約７５％の光学的透過率、及び約１０％未満のヘイズ値を呈するという条件において光学的に透明であると見なされる。光学結合層は、意図された用途に適した光学特性を有する。例えば、光学結合層は約４００〜約７２０ｎｍの範囲にわたって少なくとも約８５％の透過率を有してもよい。例えば、光学結合層は、厚さ１ミリメートル当たり、４６０ｎｍで約８５％超の透過率、５３０ｎｍで約９０％超の透過率、及び６７０ｎｍで約９０％超の透過率を有することができる。一実施形態では、室温及び制御された湿度条件（ＣＴＨ）において約３０日後、光学結合層は、少なくとも約８０％、具体的には約８５％、及びより具体的には約８８％の透過率を有する。他の実施形態では、光学結合層は、３０日の、６５℃及び相対湿度９０％での熱エージング後に、少なくとも約７５％、具体的には約７７．５％、及びより具体的には約８０％の透過率を有する。更に他の実施形態では、光学結合層は、３０日の７０℃での熱エージング後に、少なくとも約７５％、具体的には約７７．５％、及びより具体的には約８０％の透過率を有する。これらの透過特性により、電磁スペクトルの可視領域にわたって均一な光透過率がもたらされ、これは、光学アセンブリがフルカラーディスプレイで使用される場合、色点を維持するのに重要である。光学結合層は特に、第１及び／又は第２の光学基板のものに適合するか、又は密接に適合する屈折率を有する。一実施形態では、光学結合層は約１．４〜約１．６の屈折率を有する。
【００１６】
[0030]更に他の実施形態では、光学フィルム及び／又はＬＯＣＡは、光拡散特性、色調補正、紫外線吸収（約４００ｎｍ未満の光透過の切り捨て）及び赤外線吸収（約８００ｎｍを超える光透過の切り捨て）等を有してもよい。
【００１７】
[0031]本発明の光学アセンブリは、第１の基板と第２の基板との間に配置される光学結合層を含む。任意の好適な透明な光学基板は、本発明の方法を使用して結合することができる。一実施形態では、光学基板はディスプレイパネル、及び実質的に光透過性の基板を含む。
【００１８】
[0032]光学基板は、ガラス、ポリマー、複合体等で形成され得る。光学基板に使用される材料の種類は一般的に、アセンブリが使用される用途によって決まる。
【００１９】
[0033]好適な光学基板は、任意のユング率であってもよく、例えば剛性（例えば光学基板は、ガラスプレートの厚さ６ｍｍのシートであってもよく）、又は可撓性（例えば光学基板は厚さ３７マイクロメートルのフィルムであってもよい）であってもよい。
【００２０】
[0034]材料の種類によって、光学基板の寸法及び表面トポグラフィは一般的に、光学アセンブリが使用される用途によって決まる。光学基板の表面トポグラフィはまた、粗面化されてもよい。粗面化された表面トポグラフィを有する光学基板は、本発明によって効果的に積層されてもよい。
【００２１】
[0035]図１ａ及び図１ｂはそれぞれ、トポグラフィを有する基板１０の平面図及び斜視図を示す。図１ａ及び図１ｂに示されるように、一実施形態では、基板１０は、テープ１２で３つの縁部がマスキングされているガラスで作製されている。一実施形態では、テープは３Ｍ（登録商標）Ｖｉｎｙｌ  Ｔａｐｅ  ４７１である。基板１０上に配置されたテープ１２の形状により、基板１０は２つの異なる高さを有する。第１の高さは、ガラス基板の高さに対応し、第２の高さは、ガラス基板及びビニルテープの組み合わされた高さに対応する。この２つの変動する高さは、ガラス又はプラスチックカバーレンズ上に印刷されているインクステップに類似である、基板１０の表面上のトポグラフィを形成する。
【００２２】
[0036]光学結合層は、ＬＯＣＡ及び光学フィルムの様々な組み合わせを含んでもよい。第１の実施形態では、光学結合層はＬＯＣＡ及び光学フィルム（図３及び図９）を含む。第２の実施形態では、光学結合層は第１のＬＯＣＡ、第２のＬＯＣＡ、及び第１及び第２のＬＯＣＡとの間に配置される光学フィルムを含む（図５、７及び１１）。
【００２３】
[0037]ＬＯＣＡ層は、費用のかかる真空積層装置及び／又はオートクレーブを必要とすることなく、基板に対するフィルム接着剤の、泡のない積層を容易にする。ＬＯＣＡ層はまた、さもなければ基板とフィルム接着剤との間における剥離若しくは泡の形成につながり得るいずれかの高さの差を埋めるのに役立つことができる。光学結合層はまた光学フィルムを含むため、より少ないＬＯＣＡの全体量が必要であり、ＬＯＣＡが硬化する際の、基板上の熱負荷を最小限にする。
【００２４】
[0038]ＬＯＣＡは、大型の光学アセンブリの効果的な製造に適した粘度を有する、液体の光学的に透明の接着剤、光学的に拡散性の接着剤、色調補正接着剤、又は液体組成物である。大型の光学センブリは、約１５ｃｍ２〜約５ｍ２、又は約１５ｃｍ２〜約１ｍ２の面積を有する場合がある。例えば、液体組成物は、約１００〜約１０，０００ｃｐｓ、約２００〜約１０００ｃｐｓ、約２００〜約７００ｃｐｓ、又は約２００〜約５００ｃｐｓの粘度を有する場合があり、組成物の粘度は２５℃で測定される。液体組成物は様々な製造方法における使用のために修正可能である。好適なＬＯＣＡの例には、高弾性及び高粘着性のポリウレタン接着剤、並びに低弾性及び低粘着性のアクリル酸ウレタン接着剤が挙げられるが、これらに限定されない。好適な市販の高弾性及び高粘着性のポリウレタン接着剤にはＬＯＣＡ  ２１７５が挙げられるが、これに限定されない。好適な市販の低弾性及び低粘着性のアクリル酸ウレタンウレタン接着剤にはＬＯＣＡ  ２３１２が挙げられるが、これに限定されない。両方共に３Ｍ  Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｓｔ．Ｐａｕｌ，ＭＮ）から入手可能である。
【００２５】
[0039]概して、「硬化性」は、熱、ある種の照射若しくはエネルギーの適用など所定の条件下で、又は室温において、２つの反応性構成成分を単に混合することによって硬化する組成物、層、領域等を説明するのに使用される。本明細書で使用するとき、「硬化性」は（１）実質的に硬化していない（すなわち反応性モノマーの約５０％以下が重合している）、部分的に硬化している、又は実質的に完全に硬化している（すなわちモノマーの５０％超が重合する）組成物、層、又は領域、あるいは（２）部分的に硬化、及び部分的に未硬化であり、未硬化部分の少なくとも一部の量が硬化される組成物、層、又は領域、あるいは（３）実質的に未硬化であり、少なくとも部分的に硬化されるか、実質的に完全に硬化される組成物、層、又は領域を記載するのに使用される。
【００２６】
[0040]ＬＯＣＡを硬化するために、硬化手段のうちのいずれか１つ又は組み合わせが使用されてもよい。例えば、紫外線（２００〜４００ｎｍ）、化学線（７００ｎｍ以下）、近赤外線（７００〜１５００ｎｍ）、熱、及び／又は電子ビーム、又はそれらの任意の組み合わせが使用されてもよい。例えば、硬化性層を硬化するのに化学線を使用するのが望ましいが、光学基板のうちの１つ又は両方が化学線放射を透過させない限界を有する場合、硬化手段の組み合わせが有用であり得る。この場合では、この限界により化学線放射が到達可能でない硬化性層を硬化するために、熱が使用されてもよい。
【００２７】
[0041]光学フィルムは、光学基板又はＬＯＣＡ層のうちの１つに直接適用される。任意の好適な光学フィルム又は光学フィルム接着剤が、本発明に使用されてもよい。例えば、光学フィルムには、光学的に透明なフィルム接着剤、延伸剥離式の光学的に透明な接着剤及び延伸剥離式キャリアフィルムを挙げることができるが、これらに限定されない。一実施形態では、光学フィルムは光学的に透明な接着剤（ＯＣＡ）フィルムである。これらのＯＣＡフィルムは、光学アセンブリで使用できる状態であり、典型的には重合している。ＯＣＡの粘着性を更に高めるために、任意の架橋又は後硬化の工程が利用可能であってもよい。一実施形態では、光学フィルム接着剤は感圧性接着剤である。感圧性接着剤（ＰＳＡ）は、次のものを含む性質を有することが知られている：（１）強力かつ更には恒久的粘着性、（２）指圧以下での基材への粘着性、（３）被着体への十分な保持力、及び／又は（４）被着体からきれいに除去されるのに十分な貼着力。光学フィルム又は光学フィルム接着剤は、ディスプレイ基板間の、充填されるべき空気キャビティ若しくは隙間の有意な部分を占め、したがって必要とされる液体接着剤の量を減少させ、これは光学結合層全体の効果的な収縮を低減させ、アセンブリの全体的な応力の低減につながり、かつムラの不具合の可能性が低減される。代表的なフィルム接着剤には、ポリビニルエーテル、ポリウレタン、シリコーン、ポリ（メタ）アクリレート（アクリレート及びメタクリレートを含む）が挙げられるが、これらに限定されない。
【００２８】
[0042]ポリ（メタ）アクリレートフィルム接着剤は、アルキル（メタ）アクリレートなどのモノマーから調製することができる。有用なアルキル（メタ）アクリレート（すなわち、アクリル酸アルキルエステルモノマー）としては、１〜１４個まで、とりわけ１〜１２個までの炭素原子を有する、非三級アルキルアルコールの直鎖若しくは分枝状一官能性アクリレート又はメタクリレートが挙げられる。有用なモノマーには、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、及び２−メチル−ブチル（メタ）アクリレートが挙げられる。
【００２９】
[0043]一実施形態では、光学フィルムは少なくとも１つのポリ（メタ）アクリレート（例えば、（メタ）アクリル感圧性接着剤）をベースにする。ポリ（メタ）アクリレート接着剤は、例えば、イソオクチルアクリレート（ＩＯＡ）、イソノニルアクリレート、２−メチル−ブチルアクリレート、２−エチル−ヘキシルアクリレート及びｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ヘキシルアクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、ｎ−オクチルメタクリレート、ｎ−ノニルアクリレート、イソアミルアクリレート、ｎ−デシルアクリレート、イソデシルアクリレ−ト、イソデシルメタクリレート、及びドデシルアクリレートなどの、例えば、少なくとも１種のアルキル（メタ）アクリレートエステルモノマー；及び、例えば、（メタ）アクリル酸、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−イソプロピル（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリルアミド、イソボルニルアクリレート、４−メチル−２−ペンチルアクリレート、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、ビニルエステル、ポリスチレン又はポリメチルメタクリレートマクロマー、アルキルマレエート及びアルキルフマレート（それぞれ、マレイン酸及びフマル酸をベースにする）、又はこれらの組み合わせなどの少なくとも１種の任意のコモノマー成分；から誘導される。
【００３０】
[0044]他の実施形態では、ポリ（メタ）アクリル接着剤フィルムは、約０〜約４０重量％（ｗｔ％）のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートと、約１００ｗｔ％〜約６０ｗｔ％のイソオクチルアクリレート、２−エチル−ヘキシルアクリレート、又はｎ−ブチルアクリレートの少なくとも１種、との組成物から誘導される。ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートは、４０％、３０％、２０％、１０％までであってもよく、残部はアルキルアクリレート、例えばイソオクチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ブチルアクリレート、アクリル酸イソボルニル等である。他の実施形態では、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートは、アクリル酸（（メタ）アクリレート組成物の合計の最高１５％まで）と置き換えられてもよい。１つの特定の実施形態は、約１ｗｔ％〜約２ｗｔ％のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートと、約９９ｗｔ％〜約９８ｗｔ％のイソオクチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、又はｎ−ブチルアクリレートの少なくとも１種、との組成物から誘導され得る。他の特定の実施形態は、約１ｗｔ％〜約２ｗｔ％のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートと、約９９ｗｔ％〜約９８ｗｔ％の、ｎ−ブチルアクリレート及びメチルアクリレートの混合物から誘導され得る。
【００３１】
[0045]フィルム接着剤の光学的透明度を低減させない限り、油、可塑剤、酸化防止剤、紫外線安定剤、顔料、硬化剤、ポリマー添加剤、増粘剤、染料、連鎖移動剤及びその他の添加物を含むが、これらに限定されない様々な機能性材料もまた添加されてもよい。
【００３２】
[0046]任意に、光学フィルムは延伸剥離式の光学的に透明な接着剤（ＳＲＯＣＡ）及び／又は延伸剥離特性を有するキャリアフィルム、すなわち延伸剥離式キャリアフィルム（ＳＲＣＦ）を含んでもよい。延伸性層は、ＬＯＣＡの層と基板との間、又はＬＯＣＡの層間に挿入されてもよい。ＳＲＯＣＡ又はＳＲＣＦの添加は、アセンブリの再加工を容易にし、ディスプレイの容易な組立及び分解を可能にする。好適なＳＲＯＣＡの例は、米国特許出願公開第２００９／０２２９７３２（Ａ１）号、同第２０１１／０１２６９６８（Ａ１）号、及び同第２０１１／０２５３３０１（Ａ１）号に記載されている。
【００３３】
[0047]図２ａ〜図２ｄは、本発明の光学結合層の様々な構造体の層を呈する。図２ａは、第１のＯＣＡ  １８ａと第２のＯＣＡ  １８ｂとの間に配置されるキャリアフィルム１６を含む、光学フィルム１４の完全な構造体の断面図を示す。完全な構造体は延伸剥離式キャリアフィルム１６が間にある、ＯＣＡの２つの層を含む。剥離ライナー２２ａ及び２２ｂは、ＯＣＡ  １８ａ、１８ｂそれぞれの上に配置され、使用準備完了になるまで清浄度を維持する。
【００３４】
[0048]図２ｂは、ＯＣＡ  ２６及びキャリアフィルム２８を含む、光学フィルム２４の半分の構造体の断面図を示す。剥離ライナー３０は、ＯＣＡ  ２６に隣接して配置され、使用可能になるまで清浄さを維持する。プレマスクライナー３２は、キャリアフィルム２８に隣接して配置され、また表面が粒子、繊維等で汚染されるのを防ぐ。
【００３５】
[0049]図２ｃに示される更に他の実施形態では、光学結合層の光学フィルム３４は、延伸剥離式キャリアフィルム（ＳＲＣＦ）３６のみを含む。プレマスクライナー３８はキャリアフィルム３６に隣接して配置される。
【００３６】
[0050]図２ｄは、剥離ライナー４４ａと４４ｂとの間に配置されるＯＣＡ  ４２のみを含む光学フィルム４０の断面図を示す。
【００３７】
[0051]本発明の光学結合層は、透明な被覆層を様々なディスプレイパネル、例えば、液晶ディスプレイパネル、ＯＬＥＤディスプレイパネル及びプラズマディスプレイパネルに貼り付けるのに有用である。
【００３８】
[0052]一部の実施形態において、光学アセンブリは、液晶ディスプレイアセンブリを含み、ディスプレイパネルは液晶ディスプレイパネルを含む。液晶ディスプレイパネルは周知であり、通常、ガラス又はポリマー基材などの、２つの実質的に透明な基材間に配置される液晶材料を含む。本明細書において、実質的に透明とは、厚さ１ミリメートル当たり、４００ｎｍで約８５％超の透過率、５３０ｎｍで約９０％超の透過率、及び６７０ｎｍで約９０％超の透過率を有する基材を指す。実質的に透明な基材の内側面には、電極として機能する透明な導電材料がある。場合によっては、実質的に透明な基材の外側面には、基本的に、ただ１つの偏光状態の光だけを通す偏光フィルムがある。電圧が電極に対して選択的に印加されると、液晶材料は再配向して光の偏光状態を変え、それにより、画像が形成される。液晶ディスプレイパネルはまた、マトリクスパターンで配置された複数の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を有するＴＦＴアレイパネルと、共通電極を有する共通電極パネルとの間に配置される液晶材料を含んでもよい。
【００３９】
[0053]一部の実施形態では、光学アセンブリはプラズマディスプレイアセンブリを含み、ディスプレイパネルはプラズマディスプレイパネルを含む。プラズマディスプレイパネルは周知であり、通常、２つのガラスパネル間に位置する多数の小セル内に配置されたネオン及びキセノンなどの希ガスからなる不活性混合物を含む。制御回路は、パネル内の電極を帯電させて、ガスがイオン化され、プラズマを形成するようにし、次いで、プラズマが蛍光体を励起して発光させる。
【００４０】
[0054]一部の実施形態において、光学アセンブリは有機電界発光アセンブリを含み、ディスプレイパネルは、２つのガラスパネル間に配置される有機発光ダイオード又は発光ポリマーを含む。
【００４１】
[0055]例えば、電子ペーパーディスプレイで使用されるものなど、タッチパネルを有する電気泳動ディスプレイなどの他の種類のディスプレイパネルも、ディスプレイ接着から恩恵を受けることができる。
【００４２】
[0056]光学アセンブリはまた、厚さ１ミリメートル当たり、４００ｎｍで約８５％超の透過率、５３０ｎｍで約９０％超の透過率、及び６７０ｎｍで約９０％超の透過率を有する実質的に透明な基材を含む。典型的な液晶ディスプレイアセンブリでは、実質的に透明な基材を前部又は後部カバープレートと称することがある。実質的に透明な基材は、ガラス又はポリマーを含むことができる。有用なガラスには、ホウケイ酸、ソーダ石灰、及び保護カバーとしてディスプレイ用途での使用に適した他のガラスがある。有用なポリマーには、それらに限定するものではないが、ＰＥＴなどのポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィルム又はプレート、アクリルプレート、並びにＺｅｏｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ  Ｌ．Ｐから入手可能なＺｅｏｎｏｘ及びＺｅｏｎｏｒなどのシクロオレフィンポリマーが挙げられる。実質的に透明な基材は、具体的にはディスプレイパネル及び／又は光重合可能層の屈折率に近い屈折率を有する。例えば、約１．４５〜約１．５５である。実質的に透明な基材は通常、約０．５ｍｍ〜約５ｍｍの厚さを有する。
【００４３】
[0057]いくつかの実施形態では、実質的に透明な基板はタッチスクリーンを含む。タッチスクリーンは当該技術分野において周知であり、通常、２つの実質的に透明な基材間に配置される透明な導電層を含む。例えば、タッチスクリーンは、ガラス基材とポリマー基材との間に配置される酸化インジウムスズを含むことができる。
【実施例】
【００４４】
[0058]本発明について以下の実施例でより具体的に説明するが、本発明の範囲内での多数の修正及び変形が当業者には明らかとなるため、以下の実施例は例示のみを目的としたものである。別段の指定がない限り、以下の実施例で報告されるすべての部、百分率、及び比率は、重量を基準としたものである。
【００４５】
【表１】
2014507307.tif 000003
【００４６】
試験方法
ヘイズ及び透過率
[0059]ヘイズ（％）及び透過率（％）は、Ｈｕｎｔｅｒ  Ｕｌｔｒａｓｃａｎ  ＰＲＯ、モデルＵＳＰ  １４６９（ＨｕｎｔｅｒＬａｂ（Ｒｅｓｔｏｎ，ＶＡ）より入手可能）を使用して測定された。
【００４７】
延伸剥離力（ＳＲＦ）
[0060]試験は引張試験機（Ｉｎｓｔｒｏｎ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｃａｎｔｏｎ，Ｍａｓｓａｃｈｕｓｅｔｔｓ）から入手可能なモデル番号５５００）を使用して実施された５００ニュートンの荷重計（Ｉｎｓｔｒｏｎ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから入手可能）が使用された。試験は１２インチ／分（３０．５ｃｍ／分）の伸張速度で実施された。引張試験機の下方ジョーは、延伸剥離式材料のタブと反対側の光学アセンブリの縁部を保持した。試験装置の上方ジョーは、光学アセンブリの延伸剥離式タブを保持した。
【００４８】
接着剤の調製
ＳＲＯＣＡ１の調製
[0061]ＳＰＵエラストマー（シリコーンポリ尿素ブロックコポリマー）は、（１）約３５，０００グラム／モルの重量平均分子量を有するＰＤＳＤＡと、（２）ＤｙｔｅｋＡと、（３）Ｈ１２ＭＤＩとを、重量比１／１／２で、トルエン／イソプロパノール混合物（７０／３０重量）と共に混合して作製し、ポリマーを完全に鎖拡張させた。このエラストマー混合物の最終的な固体含有量は２０重量パーセントであった。
【００４９】
[0062]エラストマーは、商標ＤＣ  Ｑ２−７０６６（Ｄｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ（Ｍｉｄｌａｎｄ，ＭＩ）から入手可能）の６０重量％溶液のＭＱ粘着付与剤樹脂と更に混合され、ＳＰＵエラストマー／ＭＱ粘着付与剤樹脂の３０重量％の固体混合物を調製した。ＳＰＵエラストマー対ＭＱ樹脂の重量比は固体ベースで５０／５０であった。完全な混合の後、接着剤はフルオロシリコーン剥離ライナー上にコーティングされ、７０℃のオーブンで１５分間オーブン乾燥し、ＳＰＵ感圧接着剤の乾燥コーティングを生じさせた。乾燥接着剤の厚さは約３７．５マイクロメートルだった。２つのＳＰＵコーティングはこの方式で調製された。ＳＰＵコーティングの１つに使用される剥離ライナーはＭＤＯ７であり、ＭＤ１１は他のＳＰＵのコーティングで使用された。２つの異なる剥離ライナーを使用することによって、ＳＲＯＣＡ１の構造体において差異化された剥離レベルを維持し、アセンブリプロセスにの前に剥離ライナーの取り外すことを容易にすることが可能であった。ＭＤＯ７及びＭＤ１１剥離ライナーは、Ｓｉｌｉｃｏｎａｔｕｒｅ  Ｓ．ｐ．Ａ．（Ｉｔａｌｙ）から入手された。
【００５０】
[0063]第２の工程において、乾燥したＳＰＵ接着剤コーティングは、ＳＲＣＦ１の片の両面に対して積層された。ＳＲＣＦ１の調製は以下に記載される。
【００５１】
ＳＲＯＣＡ２の調製
[0064]ＳＰＵ接着剤の１層のみがＳＲＣＦ１の片の片面に対して積層されたことを除き、この試料はＳＲＯＣＡ１と同様に作製された。剥離ライナーの差異は必要とされないため、ＭＤ０７又はＭＤ１１剥離ライナーのいずれかが使用されてもよい。
【００５２】
ＳＲＣＦ１の調製
[0065]延伸剥離式キャリアフィルム（ＳＲＣＦ１）は、商標ＥＸＡＣＴ  ８２０３（Ｅｘｘｏｎ  Ｍｏｂｉｌｅ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｉｒｖｉｎｇ，ＴＸ）から）で入手可能なエチレン系オクテンプラストマーと、商標ＥＬＶＡＬＯＹ  ＡＣ  １６０９（ＥＩ  ＤｕＰｏｎｔ  ｄｅ  Ｎｅｍｏｕｒｓ  ＆  Ｃｏ（Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ，ＤＥ）から入手可能なエチレン及びメチルアクリレートのコポリマーとの、厚さ１００マイクロメートルの共押出フィルムだった。ＥＬＶＡＬＯＹ  ＡＣ  １６０９は、約１０マイクロメートルの厚さで、この共押出フィルムの外皮を形成する一方で、中央層は約８０マイクロメートルの厚さを有するＥＸＡＣＴ  ８２０３樹脂から作製される。
【００５３】
（実施例１〜４）
[0066]実施例１〜４の光学アセンブリは、少なくとも１つのＬＯＣＡ及び１つの延伸剥離式の光学的に透明な接着剤（ＳＲＯＣＡ）を含んだ。
【００５４】
[0067]図３は、実施例１〜４の光学アセンブリの断面図を示す。実施例１〜４の光学結合層はＬＯＣＡ  １００及びＳＲＯＣＡ  １０２を含む。ＬＯＣＡ  １００は、第２の基板１０６の表面上に配置され、ＳＲＯＣＡ  １０２は、ＬＯＣＡ  １００と第１の基板１０４との間に配置される。
【００５５】
[0068]図４は、実施例１〜４の積層方法の概略断面図を示す。ＬＯＣＡの１層のみが使用されるアセンブリでは、第１の基板１０４はフィルム接着剤、例えば第１の基板１０４上に配置されるＳＲＯＣＡ  １０２などで積層される（工程１０００）。
【００５６】
[0069]ＬＯＣＡ  １００を含むために、第２の基板１０６の３つの縁部上にテープ１２が適用された後（工程１００２）、ＬＯＣＡ  １００は第２の基板１０６上に分配される（工程１００４）。次いで、第１の基板１０４及びＳＲＯＣＡ  １０２がＬＯＣＡ  １００に積層される（工程１００６）。ＬＯＣＡ  １００は液体であるため、ＬＯＣＡ  １００は第２の基板１０６のトポグラフィを充填することができる。ＳＲＯＣＡ  １０２及びＬＯＣＡ  １００の組み合わせから形成される光学結合層は次いで、第１の基板１０４を通じて紫外線硬化される（工程１００８）。
【００５７】
（実施例１）
[0070]光学アセンブリは以下のように調製された。ＳＲＯＣＡ１のシートは２．０インチ（５．１ｃｍ）×１インチ（２．５ｃｍ）に切断され、ＭＤＯ７剥離ライナーが取り外されて感圧ＯＣＡを露出させた。ＳＲＯＣＡ１を次いで、ハンドローラーを使用して、露出させた感圧接着剤を介して、３インチ（７．６ｃｍ）×２インチ（５．１ｃｍ）×１ｍｍの第１のガラス基板に積層された。延伸剥離力試験を可能にするために、長さ半インチのＳＲＯＣＡ１のタブが、ガラス基板の縁部から延在した。捕捉された気泡がないように注意した。第２の基板（３インチ（７．６ｃｍ）×２インチ（５．１ｃｍ）×１ｍｍの矩形のガラスプレート）は、３Ｍ  Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能な３Ｍ（商標）Ｖｉｎｙｌ  Ｔａｐｅ  ４７１を使用して、３つの縁部上、両方の長さ、及び１つの幅上でマスキングされた。厚さ５．１ミル（０．１３ｍｍ）のテープは、テープと同じ厚さの１．５インチ（３．８ｃｍ）×１インチ（２．５ｃｍ）の隙間を形成した。適量のＬＯＣＡ１（少なくともこの隙間を完全に充填するのに十分な）が、第２の基板の隙間領域のガラス上にピペットを用いて分配された。ＳＲＯＣＡ１からの第２のライナーを取り外し、ＳＲＯＣＡ１の第２の感圧接着剤を露出させた後、第１の基板及び第２の基板は次いで、延伸剥離接着剤、ＳＲＯＣＡ１の第２の感圧接着剤が、第２の基板の液体の光学的に透明な接着剤ＬＯＣＡ１に接触するように、一緒に積層された。隙間の領域は、ＳＲＯＣＡ１の１．５インチ（３．８ｃｍ）×１インチ（２．５ｃｍ）に一致した。第１及び第２の基板の積層後、ＬＯＣＡ１は、光学アセンブリを紫外線放射、ＵＶＡに２．８ｍＷ／ｃｍ２のＵＶＡ強度で、３Ｊ／ｃｍ２の線量で、低強度のＵＶＡブラックランプ（ピーク放射ブラックライト３５０ｎｍ、４０Ｗ、Ｆ４０／ＢＬ、Ｓｙｌｖａｎｉａ（Ｄａｎｖｅｒｓ，Ｍａｓｓａｃｈｕｓｅｔｔｓ）から入手可能）に暴露することによって硬化させた。ヘイズ、透過率、及び延伸剥離力の測定値は上記の試験方法に従って作成した。
【００５８】
（実施例２）
[0071]実施例２は、ＬＯＣＡ１がＬＯＣＡ２によって置き換えられたことを除き、実施例１と同様に調製された。
【００５９】
（実施例３）
[0072]実施例３は、ＳＲＯＣＡ１のシートがＳＲＯＣＡ２のシートで置き換えられたことを除き、実施例１と同様に調製された。ＳＲＯＣＡ２が感圧接着剤層を１層のみ有するため、ライナーが取り外されて感圧接着剤ＯＣＡを露出させ、ＳＲＯＣＡ２は第１のガラス基板に積層された。ＳＲＯＣＡ２のキャリアフィルムからプレマスクを取り外した後、第２のガラス基板の液体の光学的に透明な接着剤ＬＯＣＡ１を、第１のガラス基板のＳＲＯＣＡ２の露出させたキャリアフィルムと接触させることによって、２つのガラス基板は次いで共に積層された。
【００６０】
（実施例４）
[0073]実施例４は、ＬＯＣＡ１がＬＯＣＡ２によって置き換えられたことを除き、実施例３と同様に調製された。
【００６１】
（実施例５〜８）
[0074]実施例５〜８の光学アセンブリは、少なくとも１つのＬＯＣＡ及び１つの延伸剥離式の光学的に透明な接着剤（ＳＲＯＣＡ）を含んだ。
【００６２】
[0075]図５は、実施例５〜８の光学アセンブリの断面図を示す。実施例５〜８の光学結合層は第１のＬＯＣＡ  ２００、第２のＬＯＣＡ  ２０２、及びフィルム接着剤２０４を含む。第１のＬＯＣＡ  ２００は、第１の基板２０６の表面上に配置され、第２のＬＯＣＡ  ２０２は第２の基板２０８の表面上に配置される。フィルム接着剤２０４（ＳＲＯＣＡ）は、第１のＬＯＣＡ  ２００と第２のＬＯＣＡ  ２０２との間に配置される。
【００６３】
[0076]図６は、実施例５〜８の積層方法の概略断面図を示す。ＬＯＣＡの２つの層が使用されるアセンブリでは、テープ１２が第１の基板２０６及び第２の基板２０８のそれぞれの３つの縁部上に適用された後（工程２０００ａ及び２０００ｂ）、それぞれ、第１のＬＯＣＡ  ２００は第１の基板２０６上に分配され（工程２００２ａ）、第２のＬＯＣＡ  ２０２は第２の基板２０８上に分配される（工程２００２ｂ）。次いで、フィルム接着剤２０４は第１のＬＯＣＡ  ２００上に配置され（工程２００４）、第１のＬＯＣＡ  ２００及びフィルム接着剤２０４は第１の基板２０６を通じて紫外線硬化される（工程２００６）。第２のＬＯＣＡ  ２０２は次いでフィルム接着剤２０４と接触して配置され（工程２００８）、第２のＬＯＣＡ  ２０２及びフィルム接着剤２０４は紫外線硬化され（工程２０１０）、光学アセンブリを形成する。必要に応じて、ＬＯＣＡ  ２００及び２０２の２層は、同時に硬化されてもよい。
【００６４】
（実施例５）
[0077]第１のガラス基板及び第２のガラス基板は、実施例１に説明のとおり、両方ともテープでマスキングされた。適量のＬＯＣＡ１（少なくともこの隙間を完全に充填するのに十分な）が、第１の基板の隙間領域のガラス上にピペットを用いて分配された。ＳＲＯＣＡ１のシートは２．０インチ（３．１ｃｍ）×１インチ（２．５ｃｍ）に切断され、感圧ＯＣＡを露出させながら、ＭＤＯ７剥離ライナーが取り外された。ＳＲＯＣＡ１の露出された感圧ＯＣＡは次いで、第１のガラス基板のＬＯＣＡ１上に直接配置された。延伸剥離力測定を可能にするために、長さ半インチのＳＲＯＣＡ１のタブが、ガラス基板の縁部から延在した。捕捉された気泡が存在しないように注意した。ＬＯＣＡ１は実施例１で説明するように硬化された。適量のＬＯＣＡ１（少なくともこの隙間を完全に充填するのに十分な）が、第２の基板の隙間領域のガラス上にピペットを用いて分配された。ＳＲＯＣＡ１の第２のライナーは、硬化したＬＯＣＡ１と共に第１の基板から取り外され、感圧ＯＣＡを露出させた。露出した感圧接着剤は次いで第２の基板のＬＯＣＡ１と接触して配置された。第２の基板のＬＯＣＡ１は実施例１に記載のとおり硬化された。
【００６５】
（実施例６）
[0078]実施例６は、両方の基板に関してＬＯＣＡ１がＬＯＣＡ２によって置き換えられたことを除き、実施例５と同様に調製された。
【００６６】
（実施例７）
[0079]実施例７は、ＳＲＯＣＡ１のシートがＳＲＯＣＡ２のシートで置き換えられたことを除き、実施例５と同様に調製された。ＳＲＯＣＡ２は感圧結合層を１つのみ有しているため、ライナーは感圧接着剤ＯＣＡを露出させながら取り外され、感圧接着剤は次いで、第１のガラス基板のＬＯＣＡ１の上に直接配置された。プレマスクをＳＲＯＣＡ１のキャリアフィルムから取り外した後、第２のガラス基板の液体の光学的に透明な接着剤ＬＯＣＡ１を、第１のガラス基板のＳＲＯＣＡ２のキャリアフィルムと接触させることによって、２つのガラス基板は次いで一緒に積層された。
【００６７】
（実施例８）
[0080]実施例８は、ＬＯＣＡ１がＬＯＣＡ２によって置き換えられたことを除き、実施例７と同様に調製された。
【００６８】
[0081]以下の表１は、実施例１〜８に使用されるＬＯＣＡの種類、ＬＯＣＡ層の数及びＳＲＯＣＡの種類を呈する。
【００６９】
【表２】
2014507307.tif 000004
【００７０】
[0082]具体的なエージング時間、温度、湿度条件における試験結果は表２に示されている。
【００７１】
【表３】
2014507307.tif 000005
【００７２】
[0083]表２の結果は、ＬＯＣＡ及びＳＲＯＣＡの組み合わせを使用することは、基板を、更には平坦ではない表面とでさえも、いずれの気泡も有さずに結合できるということを示す。更に、場合によっては、ＳＲＯＣＡとＬＯＣＡの組み合わせは、エージング前及び後に結合した部分を良好に分離した。全ての場合において、エージング時の良好な耐性を有する、不具合のない光学アセンブリ（すなわち基板間に捕捉された気泡がない）が得られた。
【００７３】
（実施例９〜１２）
[0084]実施例９〜１２の光学アセンブリは、少なくとも２つのＬＯＣＡ及び少なくとも１つの光学的に透明な接着剤（ＯＣＡ）を含んだ。
【００７４】
[0085]図７は、実施例９〜１２の光学アセンブリの断面図を示す。実施例９〜１２の光学結合層は第１のＬＯＣＡ  ３００、第２のＬＯＣＡ  ３０２、及びＯＣＡ  ３０４を含む。第１のＬＯＣＡ  ３００は、第１の基板３０６の表面上に配置され、第２のＬＯＣＡ  ３０２は第２の基板３０８の表面上に配置される。ＯＣＡ  ３０４は、第１のＬＯＣＡ  ３００と第２のＬＯＣＡ  ３０２との間に配置される。
【００７５】
[0086]図８は、実施例９〜１２の積層方法の概略断面図を示す。ＬＯＣＡの２つの層が使用されるアセンブリでは、テープ１２が第１の基板３０６及び第２の基板３０８のそれぞれの３つの縁部上に適用された後（工程３０００ａ及び３０００ｂ）、それぞれ、第１のＬＯＣＡ  ３００は第１の基板３０６上に分配され（工程３００２ａ）、第２のＬＯＣＡ  ３０２は第２の基板３０８上に分配される（工程３００２ｂ）。次いで、ＯＣＡ  ３０４は第１のＬＯＣＡ  ３００上に配置され（工程３００４）、第１のＬＯＣＡ  ３００は第１の基板３０６及びＯＣＡ  ３０４通じて紫外線硬化される（工程３００６）。第２のＬＯＣＡ  ３０２は次いでＯＣＡ  ３０４と接触して配置され（工程３００８）、第２のＬＯＣＡ  ３０２及びＯＣＡ  ３０４は紫外線硬化され（工程３０１０）、光学アセンブリを形成する。必要に応じて、ＬＯＣＡ  ３００及び３０２の２つの層は、同時に硬化されてもよい。
【００７６】
（実施例９）
[0087]実施例９は、ＳＲＯＣＡ１がＯＣＡ１によって置き換えられたことを除き、実施例５と同様に調製された。ＯＣＡ１の寸法は１．５インチ（３．８ｃｍ）×１．０インチ（２．５ｃｍ）であった。タブはこの場合では必要とされなかった。下方の取り外し力を用いてライナーが取り外され、ＯＣＡは基板１のＬＯＣＡ１の上に配置された。硬化は実施例１で記載のように実施された。第２のライナーがＯＣＡ１から取り外され、露出させた感圧接着剤は第２の基板のＬＯＣＡ１に接触され、同様に硬化された。
【００７７】
（実施例１０）
[0088]実施例１０は、ＯＣＡ１がＯＣＡ２によって置き換えられたことを除き、実施例９と同様に調製された。
【００７８】
（実施例１１）
[0089]実施例１１は、ＬＯＣＡ１がＬＯＣＡ２によって置き換えられたことを除き、実施例９と同様に調製された。
【００７９】
（実施例１２）
[0090]実施例１２は、ＬＯＣＡ１がＬＯＣＡ２によって置き換えられたことを除き、実施例１０と同様に調製された。
【００８０】
（実施例１３〜１６）
[0091]実施例１３〜１６の光学アセンブリは、少なくとも１つのＬＯＣＡ及び少なくとも１つの光学的に透明な接着剤（ＯＣＡ）を含んだ。
【００８１】
[0092]図９は、実施例１３〜１６の光学アセンブリの断面図を示す。実施例１３〜１６の光学結合層はＬＯＣＡ  ４００及びＯＣＡ  ４０２を含む。ＯＣＡ  ４０２は、第１の基板４０４の表面上に配置され、ＬＯＣＡ  ４００は、ＯＣＡ  ４０２と第２の基板４０６との間に配置される。
【００８２】
[0093]図１０は、実施例１３〜１６の積層方法の概略断面図を示す。ＬＯＣＡの１つの層のみが使用されるアセンブリでは、第１の基板４０４は、第１の基板４０４上に配置されたＯＣＡ  ４０２と積層される。
【００８３】
[0094]ＬＯＣＡを含むように、第２の基板４０６の３つの縁部上にテープ１２が次いで適用された後（工程４００２）、ＬＯＣＡ  ４００は第２の基板４０６上に分配される（工程４００４）。次いで、第１の基板４０４がＬＯＣＡ  ４００に適用される（工程４００６）。ＬＯＣＡ  ４００は液体であるため、ＬＯＣＡ  ４００は第２の基板４０６のトポグラフィを充填することができる。ＯＣＡ  ４０２及びＬＯＣＡ  ４００の組み合わせから形成される光学結合層は、次いで第２の基板４０６を通じて紫外線硬化される（工程４００８）。ＯＣＡ  ４０２は典型的に既に硬化され、第２の紫外線照射がＯＣＡ  ４０２を更に架橋させる場合を除き、もはや紫外線に対して反応性ではない。
【００８４】
（実施例１３）
[0095]実施例１３は、ＳＲＯＣＡ１がＯＣＡ１と置き換えられたことを除き、実施例１と同様に調製された。ＯＣＡ１の寸法は１．５インチ（３．８ｃｍ）×１．０インチ（２．５ｃｍ）であった。タブはこの場合では必要とされなかった。下方の取り外し力を用いてライナーが取り外され、ＯＣＡ１はハンドローラーを使用して基板１のガラスに積層された。第２のライナーがＯＣＡ１から取り外され、露出させた感圧接着剤は第２の基板のＬＯＣＡ１に接触させられた。硬化は実施例１に記載されたように実施された。
【００８５】
（実施例１４）
[0096]実施例１４は、ＯＣＡ１がＯＣＡ２によって置き換えられたことを除き、実施例１３と同様に調製された。
【００８６】
（実施例１５）
[0097]実施例１５は、ＬＯＣＡ１がＬＯＣＡ２によって置き換えられたことを除き、実施例１３と同様に調製された。
【００８７】
（実施例１６）
[0098]実施例１６は、ＬＯＣＡ１がＬＯＣＡ２によって置き換えられたことを除き、実施例１４と同様に調製された。
【００８８】
（実施例１７及び１８）
[0099]実施例１７〜１８の光学アセンブリは、少なくとも２つのＬＯＣＡ及び少なくとも１つの光学的に透明な接着剤（ＯＣＡ）を含んだ。
【００８９】
[0100]図１１は、実施例１７及び１８の光学アセンブリの断面図を示す。実施例１７及び１８の光学結合層は、第１のＬＯＣＡ  ５００、第２のＬＯＣＡ  ５０２、及び延伸剥離キャリアフィルム（ＳＲＣＦ）５０４を含む。第１のＬＯＣＡ  ５００は、第１の基板５０６の表面上に配置され、第２のＬＯＣＡ  ５０２は、第２の基板５０８の表面上に配置される。ＳＲＣＦ  ５０４は、第１のＬＯＣＡ  ５００と第２のＬＯＣＡ  ５０２との間に配置される。
【００９０】
[0101]図１２は、実施例１７及び１８の積層方法の概略断面図を示す。ＬＯＣＡの２つの層が使用されるアセンブリでは、テープ１２が第１の基板５０６及び第２の基板５０８のそれぞれの３つの縁部上に適用された後（工程５０００ａ及び５０００ｂ）、それぞれ、第１のＬＯＣＡ  ５００は第１の基板５０６上に分配され（工程５００２ａ）、第２のＬＯＣＡ  ５０２は第２の基板５０８上に分配される（工程５００２ｂ）。次いで、ＳＲＣＦ  ５０４は第１のＬＯＣＡ  ５００上に配置され（工程５００４）、第１のＬＯＣＡ  ５００は第１の基板５０６及びＳＲＣＦ  ５０４を通じて紫外線硬化される（工程５００６）。第２のＬＯＣＡ  ５０２は次いでＳＲＣＦ  ５０４と接触して配置され（工程５００８）、第２のＬＯＣＡ  ５０２は紫外線硬化され（工程５０１０）、光学アセンブリを形成する。必要に応じて、ＬＯＣＡ  ５００及び５０２の２つの層は、同時に硬化されてもよい。
【００９１】
（実施例１７）
[0102]実施例１７は、ＳＲＯＣＡ１がＳＲＣＦ１によって置き換えられたことを除き、実施例１３と同様に調製された。
【００９２】
（実施例１８）
[0103]実施例１８は、ＬＯＣＡ１がＬＯＣＡ２によって置き換えられたことを除き、実施例１７と同様に調製された。
【００９３】
[0104]以下の表３は、実施例９〜１８に使用されるＬＯＣＡ種類、ＬＯＣＡ層の数及びＯＣＡの種類を呈する。
【００９４】
【表４】
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【００９５】
[0105]具体的なエージング時間、温度、湿度条件における試験結果は表４に示されている。
【００９６】
【表５】
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【００９７】
[0106]表４の結果は、ＬＯＣＡ及びＯＣＡの組み合わせを使用することは、基板を、平坦でない表面とでさえも、一切気泡を有さずに結合できるということを示す。
【００９８】
[0107]好ましい実施形態を参照しながら本発明を記載してきたが、当業者は、本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく、形態及び詳細の変更を行えることを認識するであろう。
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図２ｃ】
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【図２ｄ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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