(57)【要約】【課題】本発明は、プリント基板におけるバックドリルの検出方法及びプリント基板形成板を提供する。【解決手段】本発明は、多層プリント基板の形成工程において、前記プリント基板の第1の内層の金属層に、バックドリルの位置に前記バックドリルの孔径よりも大きい外径の金属リングを形成し、前記バックドリルの対応する位置に、前記プリント基板の外層及び第1の内層の前記金属リングを貫通する金属孔を形成し、前記金属リングと電気的に導通する2つの第1の検出孔を形成し、前記プリント基板上に、前記金属リングを貫通して拡げる前記バックドリルを形成し、2つの前記第1の検出孔の間の回路導通性を検出することによって、前記バックドリルと前記金属孔との間に位置ズレがあるか否かを確認することを含むプリント基板におけるバックドリルの検出方法及びプリント基板形成板を提供する。本発明の検出工程ではプリント基板を破壊せず、かつ検出後に、プリント基板の正常な使用に影響しないので、検出するコストを低下している。【選択図】図1
2014522106.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層プリント基板の形成工程において、前記多層プリント基板の第1の内層の金属層に、バックドリルの位置に基づいて前記バックドリルの孔径よりも大きい外径の金属リングを形成するステップと、
前記バックドリルの対応する位置に、前記プリント基板の外層と前記金属リングとを貫通する金属孔を形成するステップと、
前記金属リングと電気的に導通する2つの第1の検出孔を形成するステップと、
前記プリント基板上に、前記金属孔を貫通して拡げる前記バックドリルを形成するステップと、
2つの前記第1の検出孔の間の回路導通性を検出することによって、前記バックドリルと前記金属孔との間に位置ズレがあるか否かを確認するステップと、
を含むことを特徴とするプリント基板におけるバックドリルの検出方法。
【請求項２】
前記多層プリント基板の形成工程において、前記第1の内層における前記バックドリルのドリル方向裏側にある第3の内層の金属層上に、直径が前記金属孔の孔径と前記バックドリルの孔径との間にある第2のパッドを形成するステップと、
前記第2のパッドと電気的に導通する2つの第3の検出孔を形成するステップと、
前記バックドリルを形成した後、2つの前記第3の検出孔の間が電気的に導通していることが検出されると、前記バックドリルの深さが要求を満たすと確認するステップと、
2つの前記第3の検出孔の間が電気的に遮断されたことが検出されると、前記バックドリルの深さが要求を満たさないと確認するステップと、
をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の検出方法。
【請求項３】
前記多層プリント基板の形成工程において、前記第1の内層と前記第3の内層との間にある第2の内層の金属層上に、前記金属孔の位置に対応する、直径が前記金属孔の孔径と前記バックドリルの孔径との間にある第1のパッドを形成するステップと、
前記第1のパッドと電気的に導通する2つの第2の検出孔を形成するステップと、
前記バックドリルを形成するステップの後に、2つの前記第2の検出孔の間が電気的に遮断されたことが検出されると、前記バックドリルの深さが前記第2の内層を超えていると確認するステップと、
2つの前記第2の検出孔の間が電気的に導通していることが検出されると、前記バックドリルの深さが前記第2の内層を超えていないと確認するステップとを、
さらに含むことを特徴とする請求項２に記載の検出方法。
【請求項４】
前記金属リングの数が複数個であり、かつ互いに電気的に導通しており、
前記第1の内層上に形成された前記金属リングの数と前記金属孔の数とは同じであり、それらの位置が一々に対応しており、かつ互いに直列に接続されており、前記金属リングのうち最初及び最後の1個はそれぞれ前記第1の検出孔の１つと電気的に導通していることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の検出方法。
【請求項５】
外層と第1の内層とを含む、バックドリル付きプリント基板形成板であって、
少なくとも1つの金属孔と、少なくとも1つの金属リングと、2つの第1の検出孔とをさらに備え、
ここで、
前記金属孔は前記プリント基板形成板の前記外層と前記第1の内層を貫通し、
前記バックドリルは前記金属孔を拡径することによって形成されて前記外層と前記第1の内層を貫通し、
前記金属リングは前記第1の内層に設けられ、前記バックドリルの位置に対応し、かつ外径が前記バックドリルの孔径よりも大きく、
前記第1の検出孔は前記バックドリルと前記金属孔との位置合わせ精度を検出するためのものであり、前記金属リングと電気的に導通しており、かつ2つの前記第1の検出孔の間が電気的に導通するとき、前記バックドリルと前記金属孔の位置合わせ精度は要求を満足することを特徴とするバックドリル付きプリント基板形成板。
【請求項６】
前記第1の検出孔は前記プリント基板形成板の外層に設けられていることを特徴とする請求項5に記載のプリント基板形成板。
【請求項７】
前記金属リングの外径と前記バックドリルの孔径との差は6mil以下であり、前記金属リングの幅は3 mil以下であることを特徴とする請求項5に記載のプリント基板形成板。
【請求項８】
第3の内層と、前記第3の内層の金属層に付着されている第2のパッドと、2つの第3の検出孔とを更に備え、
前記第3の内層は前記第1の内層の前記バックドリルのドリル方向の裏側に設けられており、
前記第2のパッドの位置は前記バックドリルの位置に対応し、当該第2のパッドの直径は前記金属孔と前記バックドリルの孔径との間にあり、
前記金属孔は前記第3の内層を貫通し、
前記第3の検出孔は前記バックドリルの深さを検出するために用いられ、前記第2のパッドと電気的に導通しており、かつ2つの前記第3の検出孔の間が電気的に導通するとき、前記バックドリルの深さは要求を満足することを特徴とする請求項5〜7のいずれか1項に記載のプリント基板形成板。
【請求項９】
前記金属リングの数が複数個であり、かつ互いに電気的に導通しており、
前記第1の内層上に形成された前記金属リングの数と前記金属孔の数とは同じであり、それらの位置が一々に対応しており、かつ前記金属リングが互いに直列に電気的に導通しており、前記金属リングのうち最初及び最後の1個はそれぞれ2つの前記第1の検出孔と電気的に導通していることを特徴とする請求項5に記載の形成板。
【請求項１０】
前記第2のパッドの半径と前記金属孔の孔半径との差は4mil以下であり、
前記第2のパッドの半径と前記バックドリルの孔半径との差は4mil以下であることを特徴とする請求項8に記載のプリント基板形成板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板（ＰＣＢ）形成の技術分野に関し、具体的には、プリント基板におけるバックドリル（ＢＤ）の検出方法及びプリント基板形成板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子製品の多機能化、小型化、高性能方向への発展に伴い、プリント基板は高層化、高密度化及び高信号完全性が求められる方向へ進んでいる。高層化及び高密度化により、プリント基板製品のドリル加工の高精度が求められている。信号の高完全性を維持するために、信号ノイズ元を可能な限りに低減させる必要がある。
【０００３】
現在では、主としてバックドリルにより、信号、特に高周波信号の完全性を向上させる。バックドリルは、プリント基板上の金属孔内の余計な金属を除去することで、これらの余計な金属による信号反射を低減させて信号ノイズを低減させる方法である。金属孔内の余計な金属を除去するために、バックドリルの孔径をプリント基板上の金属孔の外径よりも大きくする必要がある。金属孔内の余計な金属を除去すると同時に、金属孔の周囲に設けられ、信号を伝送するための金属パターンを損なうのを避けなければならない。
【０００４】
関連技術を利用してバックドリルと金属孔の位置合わせ精度を検出するとき、主としてスライス方式により検出する。ところが、この方式によって、スライス検出を行うプリント基板が廃棄されており、コストが高くなってしまった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来のスライス方式によりバックドリルと金属孔の位置合わせ精度を検出するとき、プリント基板が廃棄された問題を解決するために、本発明は、プリント基板におけるバックドリルの検出方法及びプリント基板形成板を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施例は、多層プリント基板の形成工程において、前記プリント基板の第1の内層の金属層に、バックドリルの位置に前記バックドリルの孔径よりも大きい外径の金属リングを形成するステップと、前記バックドリルの対応する位置に、前記プリント基板の外層及び第1の内層の前記金属リングを貫通する金属孔を形成するステップと、前記金属リングと電気的に導通する2つの第1の検出孔を形成するステップと、前記プリント基板上に、前記金属リングを貫通して拡げる前記バックドリルを形成するステップと、2つの前記第1の検出孔の間の回路導通性を検出することによって、前記バックドリルと前記金属孔との間に位置ズレがあるか否かを確認するステップとを含むプリント基板におけるバックドリルの検出方法を提供する。
【０００７】
好ましくは、前記多層プリント基板の形成工程において、前記第1の内層の前記バックドリルのドリル方向裏側にある第3の内層の金属層上に、前記金属孔の位置に対応する、直径が前記金属孔と前記バックドリルとの間にある第2のパッドを形成するステップと、前記第2のパッドと電気的に導通する2つの第3の検出孔を形成するステップと、前記バックドリルを形成した後、2つの前記第3の検出孔の間が電気的に導通していることが検出されると、前記バックドリルの深さが要求を満たすと確認するステップと、2つの前記第3の検出孔の間が電気的に遮断すると検出されると、前記バックドリルの深さが要求を満たさないと確認するステップとをさらに含む。
【０００８】
好ましくは、前記多層プリント基板の形成工程において、前記第1の内層と第3の内層との間にある第2の内層の金属層上に、前記金属孔の位置に対応する、直径が前記金属孔と前記バックドリルとの間にある第1のパッドを形成するステップと、前記第1のパッドと電気的に導通する2つの第2の検出孔を形成するステップと、前記バックドリルを形成するステップの後に、2つの前記第2の検出孔の間が電気的に遮断すると検出されると、前記バックドリルの深さが第2の内層を超えていると確認するステップと、2つの前記第2の検出孔の間が電気的に導通していることが検出されると、前記バックドリルの深さが第2の内層を超えていないと確認するステップとをさらに含む。
【０００９】
好ましくは、前記金属リングの数が複数個であり、かつ互いに電気的に導通しており、前記第1の内層上に形成された金属リングの数と前記金属孔の数とは同じであり、位置が一々に対応しており、かつ互いに直列に接続されており、前記金属リングのうちの第1個、最後の1個はそれぞれに1つの前記第1の検出孔と電気的に導通している。
【００１０】
本発明の実施例は、バックドリルと外層と第1の内層とを備え、さらに、少なくとも1つの金属孔と、少なくとも1つの金属リングと、2つの第1の検出孔とを備え、ここで、前記金属孔は前記プリント基板形成板の外層と第1の内層を貫通し、前記バックドリルは前記金属孔から拡径・形成され、かつ前記外層と前記第1の内層を貫通し、前記金属リングは前記第1の内層に設けられ、前記バックドリルの位置に対応し、かつ外径が前記バックドリルの孔径よりも大きく、第1の検出孔は前記バックドリルと前記金属孔との位置合わせ精度を検出し、前記金属リングと電気的に導通しており、かつ2つの前記第1の検出孔の間が電気的に導通するとき、前記バックドリルと前記金属孔の位置合わせ精度は要求を満足するプリント基板形成板を提供する。
【００１１】
好ましくは、前記第1の検出孔は前記プリント基板形成板の外層に設けられている。
【００１２】
好ましくは、前記金属リングの外半径と前記バックドリルの孔半径との差は6mil以下であり、前記金属リングの幅は3 mil以下である。
【００１３】
好ましくは、第3の内層と、前記第3の内層の金属層に付着されている第2のパッドと、2つの第3の検出孔とを更に備え、前記第3の内層は前記第1の内層の前記バックドリルのドリル方向の裏側に設けられており、前記第2のパッドの位置は前記バックドリルの位置に対応する、直径は前記金属孔と前記バックドリルの孔径との間にあり、前記金属孔は前記第3の内層を貫通し、前記第3の検出孔は前記バックドリルの深さを検出し、前記第2のパッドと電気的に導通しており、かつ2つの前記第3の検出孔の間が電気的に導通するとき、前記バックドリルの深さは要求を満足する。
【００１４】
好ましくは、前記金属リングの数が複数個であり、かつ互いに電気的に導通しており、前記第1の内層上に形成された金属リングの数と前記金属孔の数とは同じであり、位置が一々に対応しており、かつ前記金属リングが互いに直列に電気的に導通しており、前記金属リングのうちの第1個、最後の1個はそれぞれに2つの前記第1の検出孔と電気的に導通している。
【００１５】
好ましくは、前記第2のパッドの半径と前記金属孔の孔径との差は4mil以下であり、前記第2のパッドの半径と前記バックドリルの孔径との差は4mil以下である。
【００１６】
本発明の実施例は、バックドリルの位置に金属リングを形成し、バックドリルを形成した後、第1の検出孔の間の回路導通性に基づいて、バックドリルと金属孔の位置合わせができるか否かを判定する。検出工程ではプリント基板を破壊せず、かつ検出後にプリント基板の正常な使用に影響しないので、検出するコストを低下している。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
ここで説明する図面は、本発明を更に理解するものであり、本出願の一部を構成している。本発明の例示的な実施形態及びその説明は本発明を説明するものであり、本発明への不当な限定ではない。
【図１】図1は、実施例のプロセス図を示す。
【図２】図2は、実施例におけるプリント基板形成板の断面図を示す。
【図３】図3は、実施例におけるプリント基板形成板の最外層の例示図を示す。
【図４】図4は、実施例におけるプリント基板形成板の第1の内層の金属リングと第1の検出孔との接続構造図を示す。
【図５】図5は、実施例におけるプリント基板形成板の第2の内層の第1のパッドと第2の検出孔との接続構造図を示す。
【図６】図6は、実施例におけるプリント基板形成板の第3の内層の第2のパッドと第3の検出孔との接続構造図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
S11において、多層プリント基板の形成工程において、前記プリント基板の第1の内層の金属層に、バックドリルの位置に前記バックドリルの孔径よりも大きい外径の金属リングを形成する；
S12において、前記バックドリルの対応する位置に、前記プリント基板の外層及び第1の内層の前記金属リングを貫通する金属孔を形成する；
S13において、前記金属リングと電気的に導通する2つの第1の検出孔を形成する；
S14において、前記プリント基板上に、前記金属リングを貫通して拡げる前記バックドリルを形成する；
S15において、2つの前記第1の検出孔の間の回路導通性を検出することによって、前記バックドリルと前記金属孔との間に位置ズレがあるか否かを確認する。
【００１９】
本発明の実施例は、バックドリルの位置に金属リングを形成し、バックドリルを形成した後、第1の検出孔の間の回路導通性に基づいて、バックドリルと金属孔の位置合わせができるか否かを判定する。検出工程ではプリント基板を破壊せず、かつ検出後にプリント基板の正常な使用に影響しないので、検出するコストを低下している。
【００２０】
好ましくは、前記実施例で形成されたプリント基板形成板の断面図は図2を参照されたい。ステップS11においてプリント基板形成板の第1の内層に、バックドリル2、バックドリル3、バックドリル4の位置に、バックドリルの位置にバックドリルの孔径よりも大きい外径な金属リング11を形成する。金属リング11の数とバックドリルの数とは同じであり、位置が一対一に対応している。
【００２１】
ステップS12により、積層後のプリント基板形成板上に金属孔21、金属孔31、金属孔41を形成する。金属孔の数とバックドリルの数とは同じであり、位置は一対一に対応している。図3を参照して、第1の検出孔8と第2の検出孔9とを含む2つの第1の検出孔を形成する。第1の検出孔8はバックドリル2に対応する金属リングと電気的に導通しており、第1の検出孔9は、バックドリル4に対応する金属リングと電気的に導通している。
【００２２】
ステップS13により、金属リング11を貫通するバックドリル2、バックドリル3、バックドリル4を形成する。バックドリルと金属孔とは位置合わせることができなければ、バックドリルは金属リングを破壊し、2つの第1の検出孔と互いに導通しているバックドリルとから形成すべき通路が導通しないから、2つの第1の検出孔の間が電気的に遮断し、バックドリルに位置ズレが生じることを確認する検出結果となった。
【００２３】
図4を参照して、金属リング11が設けられている内層は第1の内層とも呼ばれている。第1の内層上に、3つの金属リング11のうちの第1個と最後の1個はそれぞれに第1の検出孔8、第1の検出孔9と接続されている。図4に示す接続方式に基づいて、例え1つの金属リングがオフとされたら、短絡を検出することができるので、位置合わせていないものと判定される。
【００２４】
好ましくは、本発明の実施例はさらに下記のステップを含む。
【００２５】
前記多層プリント基板の形成工程において、前記第1の内層の前記バックドリルのドリル方向裏側にある第2の内層の金属層上に、前記金属孔の位置に基づいて、直径が前記金属孔と前記バックドリルの孔径の間にある第1のパッド12を形成する。図2を参照して、第2の内層は第1のパッドPAD12が設けられている内層である。
【００２６】
積層後の前記プリント基板の外層に、前記第2の内層に延在し、かつそれぞれに前記第1のパッド12と電気的に導通している2つの第2の検出孔を形成する。図5を参照して、3つの第1のパッド12同士が互いに直列に接続されている。第2の検出孔の数は2個であり、第2の検出孔6と第2の検出孔7を含む。第1のパッド12のうちの第1個は第2の検出孔6と電気的に接続されており、第1のパッド12のうちの最後の1個は第2の検出孔7と電気的に接続されている。
【００２７】
前記バックドリルを形成するステップの後に、2つの前記第2の検出孔の間の電気的に遮断が検出されると、バックドリルは第2の内層の少なくとも1つの第1のパッド12を穿孔しており（バックドリルは同じ設定パラメータを採用しているため、その深さが基本的に同じである）、前記バックドリルの深さは要求を満足することが分かる。
【００２８】
2つの前記第2検出孔の電気的に導通が検出されると、前記バックドリルの深さは要求を満足しないものと判定される。
【００２９】
好ましくは、第2の内層に第1のパッドが設けられているので、これにより形成される金属孔と第1のパッドの数は同じであり、その位置が一対一に対応している。
【００３０】
好ましくは、本発明の実施例はさらに下記のステップを含む。
【００３１】
前記多層プリント基板の形成工程において、前記第2の内層の前記バックドリルのドリル方向裏側にある第3の内層の金属層上に、前記金属孔の位置に基づいて、直径が前記金属孔と前記バックドリルの孔径の間にある第2のパッド13を形成する。図2を参照して、第3の内層は第2のパッドPAD13が設けられている内層である。
【００３２】
積層後の前記プリント基板の外層に、前記第3の内層に延在し、かつそれぞれに前記第2のパッドと電気的に導通している2つの第3の検出孔を形成する。図6を参照して、3つの第2のパッド13同士が互いに直列に接続されている。第3の検出孔の数は2個であり、第3の検出孔1と第3の検出孔5を含む。3つの第2のパッド13のうちの第1個は第3の検出孔1に接続されており、第2のパッド13のうちの最後の1個は第3の検出孔5に接続されている。
【００３３】
前記バックドリルを形成した後に、2つの前記第3の検出孔の間の電気的に導通が検出されると、バックドリルは第3の内層のを穿孔しないことが分かり、前記バックドリルの深さは要求を満足するものと判定される。
【００３４】
2つの前記検出孔の電気的に遮断が検出されると、バックドリルは第3の内層を穿孔したことが分かり、前記バックドリルの深さは要求を満足しないものと判定される。
【００３５】
実施例では、第2の内層は穿孔必須層であり、第3の内層は穿孔不能層であり、第2の内層、第3の内層と導通している検出孔によって、予備ドリルの深さが要求を満足しているか否かを検出可能である。
【００３６】
好ましくは、第3の内層に第2のパッドが設けられているので、これにより形成される金属孔と第2のパッドの数は同じであり、その位置が一対一に対応している。
【００３７】
好ましくは、本発明の実施例では、前記金属リングの外半径と前記バックドリルの孔半径との差は6mil以下であり、前記金属リングの幅は3 mil以下である；前記パッドの半径と前記金属孔の孔径との差は4mil以下であり、前記パッドの半径と前記バックドリルの孔径との差は4mil以下である。
【００３８】
層間のズレを便利に検出できるように、図2に示すプリント基板の検出構造が、プリント基板形成板の各々の角部に配置されている。
【００３９】
本発明の実施例は、さらにプリント基板におけるバックドリルの位置合わせ精度を検出するプリント基板形成板を提供する。即ち、
プリント基板のバックドリルの位置合わせ精度を検出するプリント基板形成板であって、外層と第1の内層とを備え、さらに、少なくとも1つの金属孔と、少なくとも1つの金属リングと、2つの第1の検出孔とをさらに備え、ここで、
前記金属孔は前記プリント基板形成板の外層と第1の内層を貫通し、
前記バックドリルは前記金属孔から拡径・形成され、かつ前記外層と前記第1の内層を貫通し、
前記金属リングは前記第1の内層に設けられ、前記バックドリルの位置に対応し、かつ外径が前記バックドリルの孔径よりも大きく、
第1の検出孔は前記バックドリルと前記金属孔との位置合わせ精度を検出し、前記金属リングと電気的に導通しており、かつ2つの前記第1の検出孔の間が電気的に導通するとき、前記バックドリルと前記金属孔の位置合わせ精度は要求を満足すると判定される。
【００４０】
好ましくは、前記形成板は、さらに、
前記第1の内層の前記バックドリルのドリル方向裏側にある第2の内層の金属層上に、前記金属孔の位置と対応し、かつ直径が前記金属孔と前記バックドリルの孔径との間にある第1のパッドを備え、
前記金属孔、バックドリルはいずれも前記第2の内層を貫通し、
前記第1のパッドは、それぞれに、前記プリント基板外層に延在し、その電気導通性を検出することによって前記バックドリルの深さを確認するための2つの第2の検出孔に接続されている。
【００４１】
好ましくは、前記形成板は、さらに、
前記第2の内層の前記バックドリルのドリル方向裏側にある第3の内層の金属層上に、前記金属孔の位置と対応し、かつ直径が前記金属孔と前記バックドリルの孔径との間にある第2のパッドを備え、
前記金属孔は前記第3内層を貫通し、
前記第2のパッドは、それぞれに、前記プリント基板外層に延在し、その電気導通性を検出することによって前記バックドリルの深さを確認するための2つの第3の検出孔に接続されている。
【００４２】
好ましくは、前記金属孔の数は複数個であり、かつ互いに導通している。
【００４３】
前記第1の内層に形成された金属リングの数と前記金属孔の数とは同じであり、その位置が一対一に対応しており、かつ互いに直列に電気的に接続されている。前記金属リングのうちの第1個、最後の1個はそれぞれに1つの第1の検出孔と電気的に導通している。
【００４４】
前記第2の内層上に形成された第1のパッドの数と前記金属孔の数とは同じであり、その位置が一対一に対応し、かつ互いに直列に電気的に導通している。前記第1のパッドのうちの第1個、最後の1個はそれぞれに1つの第2の検出孔と電気的に導通している。
【００４５】
前記第3の内層上に形成された第2のパッドの数と前記金属孔の数とは同じであり、その位置が一対一に対応し、かつ互いに直列に電気的に導通している。前記第2のパッドのうちの第1個、最後の1個はそれぞれに1つの第3の検出孔と電気的に導通している。
【００４６】
好ましくは、前記金属リングの外半径と前記バックドリルの孔半径との差は6mil以下であり、前記金属リングの幅は3 mil以下である；前記パッドの半径と前記金属孔の孔径との差は4mil以下であり、前記パッドの半径と前記バックドリルの孔径との差は4mil以下である。
【００４７】
上述したものは発明の最適な実施形態に過ぎず、本発明を制限するものではない。本発明の精神及び範囲から逸脱しないかぎり、当業者は本発明に対して様々な変更や変形を行うことができるのが明らかである。これらの変更や変形は本発明の特許請求の範囲及び均等的な範囲に該当すれば、本発明の範囲内に含まれる。
【図１】
2014522106.tif 000003
【図２】
2014522106.tif 000004
【図３】
2014522106.tif 000005
【図４】
2014522106.tif 000006
【図５】
2014522106.tif 000007
【図６】
2014522106.tif 000008
【国際調査報告】
2014522106.tif 000009
2014522106.tif 000010
2014522106.tif 000011
2014522106.tif 000012
2014522106.tif 000013
2014522106.tif 000014