(57)【要約】成形品に電磁／無線周波妨害（ＥＭＩ／ＲＦＩ）遮蔽特性を与える熱可塑性組成物を開示する。本組成物は、改良された剥離挙動を示す。本組成物は、ポリカーボネート樹脂と、ポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートと、ＥＭＩ遮蔽特性を与えることのできる導電性充填剤と、必要に応じて、その他の顔料および／または加工添加剤とを含む。本組成物は、パーソナルコンピュータ、ノートブックおよびポータブルコンピュータ、カメラ、その他の電子デバイスなど、様々な用途に使用できる。
2014519538.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性組成物であって、
前記熱可塑性組成物は、
ａ）１から３０質量％のポリカーボネートと、
ｂ）３０から９０質量％のポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートと、
ｃ）１から３０質量％の電磁遮蔽剤と、
ｄ）０から２０質量％の、少なくとも１つの添加剤と、
を含み、
前記ポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートは１０質量％以下のポリシロキサンブロック含量を持ち、
前記添加剤は、顔料、加工添加剤、または前述の添加剤の少なくとも１つを含む組み合わせより選ばれ、
成形後の前記組成物は、ＡＳＴＭ  Ｄ４９３５に準拠した測定で、少なくとも約１０デシベルの遮蔽有効度を持ち、
更に、成形および塗装または被覆後の前記組成物は改良された剥離挙動を持つ、
ことを特徴とする熱可塑性組成物。
【請求項２】
前記ポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートは、１０質量％未満のポリシロキサンブロック含量を持つことを特徴とする、請求項１に記載の熱可塑性組成物。
【請求項３】
前記ポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートは、８質量％以下のポリシロキサンブロック含量を持つことを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の熱可塑性組成物。
【請求項４】
前記ポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートは、６質量％以下のポリシロキサンブロック含量を持つことを特徴とする、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の熱可塑性組成物。
【請求項５】
前記ポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートは、厚さ３．２ｍｍの板を使用し、ＡＳＴＭ−Ｄ１００３−００に準拠した測定で、１０％未満の曇りを持つことを特徴とする、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の熱可塑性組成物。
【請求項６】
前記電磁遮蔽剤は、ステンレススチール繊維を含むことを特徴とする、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の熱可塑性組成物。
【請求項７】
前記組成物は、１から１０質量％の、少なくとも１つの添加剤を含み、前記添加剤は、顔料、加工添加剤、または前述の添加剤の少なくとも１つを含む組み合わせより選ばれることを特徴とする、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の熱可塑性組成物。
【請求項８】
熱可塑性組成物であって、
前記熱可塑性組成物は、
ａ）５から２０質量％のポリカーボネートと、
ｂ）５０から８５質量％のポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートと、
ｃ）５から２０質量％の電磁遮蔽剤と、
ｄ）１から１０質量％の、少なくとも１つの添加剤と、
を含み、
前記ポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートは８質量％以下のポリシロキサンブロック含量を持ち、
前記添加剤は、顔料、加工添加剤、または前述の添加剤の少なくとも１つを含む組み合わせより選ばれ、
成形後の前記組成物は、ＡＳＴＭ  Ｄ４９３５に準拠した測定で、少なくとも約１０デシベルの遮蔽有効度を持ち、
更に、成形および塗装または被覆後の前記組成物は改良された剥離挙動を持つ、
ことを特徴とする熱可塑性組成物。
【請求項９】
熱可塑性組成物であって、
前記熱可塑性組成物は、
ａ）１０から２５質量％のポリカーボネートと、
ｂ）６０から７５質量％のポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートと、
ｃ）５から１５質量％の電磁遮蔽剤と、
ｄ）１から１０質量％の、少なくとも１つの添加剤と、
を含み、
前記ポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートは６質量％以下のポリシロキサンブロック含量を持ち、
前記添加剤は、顔料、加工添加剤、または前述の添加剤の少なくとも１つを含む組み合わせより選ばれ、
成形後の前記組成物は、ＡＳＴＭ  Ｄ４９３５に準拠した測定で、少なくとも約１０デシベルの遮蔽有効度を持ち、
更に、成形および塗装または被覆後の前記組成物は改良された剥離挙動を持つ、
ことを特徴とする熱可塑性組成物。
【請求項１０】
請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の組成物を含むことを特徴とする製品。
【請求項１１】
前記製品は、コンピュータハウジング、携帯電話、ポケベル、カメラハウジング、ビデオゲーム、電卓、ワイヤレスカーエントリ装置、自動車部品、フィルタハウジング、荷物用カート、および事務用椅子より選ばれることを特徴とする、請求項１０に記載の製品。
【請求項１２】
前記製品はカメラハウジングであることを特徴とする、請求項１０または請求項１１に記載の製品。
【請求項１３】
請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の組成物を含む物品を成形する工程と、
前記成形品にコーティング層を塗布する工程と、
を含むことを特徴とする、コーティング層を備えた成形品の剥離量を低減する方法。
【請求項１４】
前記コーティング層は塗料を含むことを特徴とする、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
成形品を含む製品であって、
前記製品は、
ａ）１０から２５質量％のポリカーボネートと、
ｂ）６０から７５質量％のポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートと、
ｃ）５から１５質量％の電磁遮蔽剤と、
ｄ）０．１１から１０質量％の、少なくとも１つの添加剤と、
を含み、
前記ポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートは６質量％以下のポリシロキサンブロック含量を持ち、
前記添加剤は、顔料、加工添加剤、または前述の添加剤の少なくとも１つを含む組み合わせより選ばれ、
前記成形品は、単一のコーティング層を更に含み、
前記成形品は、ＡＳＴＭ  Ｄ４９３５に準拠した測定で、少なくとも１０デシベルのＥＭＩ遮蔽有効度を持つ、
ことを特徴とする製品。
【請求項１６】
前記製品は、コンピュータハウジング、携帯電話、ポケベル、カメラハウジング、ビデオゲーム、電卓、ワイヤレスカーエントリ装置、自動車部品、フィルタハウジング、荷物用カート、および事務用椅子より選ばれることを特徴とする、請求項１５に記載の製品。
【請求項１７】
前記製品はカメラハウジングであることを特徴とする、請求項１５または請求項１６に記載の製品。
【請求項１８】
前記コーティング層は塗料を含むことを特徴とする、請求項１５から請求項１７のいずれか１項に記載の製品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、２０１１年５月２４日出願の米国仮出願第６１／４８９，４８３号に対する優先権を主張する。
【０００２】
本発明は、熱可塑性組成物、特に、ＥＭＩ遮蔽材として使用可能なポリカーボネート系組成物に関する。本発明は更に、この組成物の製造法およびこの組成物を含む物品に関する。
【背景技術】
【０００３】
電子機器が正しく機能するためには、電磁妨害から守る必要がある。結果として、これらの機器は、高い電磁／無線周波妨害（ＥＭＩ／ＲＦＩ）遮蔽有効度（ＳＥ）を示す材料から作られることが多い。導電体を熱可塑性樹脂に加えると、得られる熱可塑性組成物の電磁遮蔽有効度は大きくなる。残念ながら、高い遮蔽有効度を得るには、しばしば、組成物に大量の導電性充填剤を加える必要がある。その結果、成形品の表面にこの繊維が表れることが多々ある。このため、塗装または別の方法で被覆を行う部品では、部品表面に導電性充填剤があることによるコーティングと部品表面との接着不足により、塗装またはコーティング層の剥離がしばしば起こる。この影響を小さくしようと導電性充填剤の負荷量を少なくすると、組成物で十分な遮蔽が得られなくなってしまう。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従って、改良された剥離挙動を持つＥＭＩ遮蔽材の提示は有益であろう。また、広く様々な用途で使用できるよう塗装または被覆可能なＥＭＩ遮蔽材の提示も有益であろう。更に、ＥＭＩ遮蔽用途に使用できる熱可塑性組成物の提示も有益であろう。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、改良された剥離挙動を持つ電磁／無線周波妨害（ＥＭＩ／ＲＦＩ）遮蔽材を提示する。本発明の組成物は、ポリカーボネート樹脂と、ポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートと、ＥＭＩ遮蔽特性を与えることのできる導電性充填剤と、必要に応じて、その他の顔料および／または加工添加剤（processing additive）とを含んでいる。本組成物は、パーソナルコンピュータ、ノートブックおよびポータブルコンピュータ、カメラ、その他の電子機器など、様々な用途に使用できる。
【０００６】
従って、ある態様において、本発明は、１から３０質量％のポリカーボネートと、３０から９０質量％のポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートと、１から３０質量％の電磁遮蔽剤と、０から２０質量％の少なくとも１つの添加剤とを含む熱可塑性組成物を提示し、このとき、ポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートは１０質量％以下のポリシロキサンブロック含量を持ち、添加剤は、顔料、加工添加剤、または前述の添加剤の少なくとも１つを含む組み合わせより選ばれ、成形後の組成物は、ＡＳＴＭ  Ｄ４９３５に準拠した測定で、少なくとも約１０デシベルの遮蔽有効度を持ち、更に、成形および塗装または被覆後の組成物は改良された剥離挙動を持つ。
【０００７】
別の態様において、本発明は、押出機内で、１から３０質量％のポリカーボネートと、３０から９０質量％のポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートと、１から３０質量％の電磁遮蔽剤と、０から２０質量％の少なくとも１つの添加剤とを混合する工程を含む熱可塑性組成物の製造法を提示し、このとき、ポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートは１０質量％以下のポリシロキサンブロック含量を持ち、添加剤は、顔料、加工添加剤、または前述の添加剤の少なくとも１つを含む組み合わせより選ばれ、成形後の組成物は、ＡＳＴＭ  Ｄ４９３５に準拠した測定で、少なくとも約１０デシベルの遮蔽有効度を持ち、更に、成形および塗装または被覆後の組成物は改良された剥離挙動を持つ。
【０００８】
更に別の態様において、本発明は、１から３０質量％のポリカーボネートと、３０から９０質量％のポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートと、１から３０質量％の電磁遮蔽剤と、０から２０質量％の少なくとも１つの添加剤とを含む組成物を含む製品を提示し、このとき、ポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートは１０質量％以下のポリシロキサンブロック含量を持ち、添加剤は、顔料、加工添加剤、または前述の添加剤の少なくとも１つを含む組み合わせより選ばれ、成形後の組成物は、ＡＳＴＭ  Ｄ４９３５に準拠した測定で、少なくとも約１０デシベルの遮蔽有効度を持ち、更に、成形および塗装または被覆後の組成物は改良された剥離挙動を持つ。
【０００９】
更に別の態様において、本発明は、５から２０質量％のポリカーボネートと、５０から８５質量％のポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートと、５から２０質量％の電磁遮蔽剤と、１から１０質量％の少なくとも１つの添加剤とを含む熱可塑性組成物を提示し、このとき、ポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートは８質量％以下のポリシロキサンブロック含量を持ち、添加剤は、顔料、加工添加剤、または前述の添加剤の少なくとも１つを含む組み合わせより選ばれ、成形後の組成物は、ＡＳＴＭ  Ｄ４９３５に準拠した測定で、少なくとも約１０デシベルの遮蔽有効度を持ち、更に、成形および塗装または被覆後の組成物は改良された剥離挙動を持つ。
【００１０】
更に別の態様において、本発明は、１０から２５質量％のポリカーボネートと、６０から７５質量％のポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートと、５から１５質量％の電磁遮蔽剤と、１から１０質量％の少なくとも１つの添加剤とを含む熱可塑性組成物を提示し、このとき、ポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートは６質量％以下のポリシロキサンブロック含量を持ち、添加剤は、顔料、加工添加剤、または前述の添加剤の少なくとも１つを含む組み合わせより選ばれ、成形後の組成物は、ＡＳＴＭ  Ｄ４９３５に準拠した測定で、少なくとも約１０デシベルの遮蔽有効度を持ち、更に、成形および塗装または被覆後の組成物は改良された剥離挙動を持つ。
【００１１】
更に別の態様において、本発明は、１０から２５質量％のポリカーボネートと、６０から７５質量％のポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートと、５から１５質量％の電磁遮蔽剤と、０．１１から１０質量％の少なくとも１つの添加剤とを含む、成形品を含む製品を提示し、このとき、ポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートは６質量％以下のポリシロキサンブロック含量を持ち、添加剤は、顔料、加工添加剤、または前述の添加剤の少なくとも１つを含む組み合わせより選ばれ、成形品は、単一のコーティング層を更に含み、成形品は、ＡＳＴＭ  Ｄ４９３５に準拠した測定で、少なくとも１０デシベルのＥＭＩ遮蔽有効度を持つ。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】先行技術による組成物と、本発明の構想に従って製造した組成物とから製造した成形品の表面を示す写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下の記述および実施例において本発明をより詳しく述べるが、これは説明のみを目的とするものであって、その数多くの変形および変化は当業者には明らかであろう。明細書および請求項で使用される用語“含む（comprising）”には、“〜から成る（consisting of）”および“本質的に〜から成る（consisting essentially of）”実施例も含まれる。文中に示されている全ての範囲は終点を含み、独立して組み合わせることができる。範囲の終点および文中に示されている全ての値は正確な範囲または値に限定されず、その範囲および／または値の近似値を含むよう十分に不明確である。
【００１４】
文中では、全ての定量的表現を修飾するため、近似を表す用語を付けても良く、定量的表現は、その関係する基本的機能に変化が生じない程度に変動する。従って、場合によっては、“約”および“実質的に”などの用語で修飾した値は、指定の正確な値に限定されない。少なくとも一部の例において、近似を表す用語は、その値を測定する機器の精度に相当する。
【００１５】
本発明は、改良された剥離挙動を備えた電磁／無線周波妨害（ＥＭＩ／ＲＦＩ）遮蔽材と、この組成物の製造法およびそれから製造した物品に関する。本発明の組成物は、ポリカーボネート樹脂と、ポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートと、ＥＭＩ遮蔽特性を与えることのできる導電性充填剤と、必要に応じて、その他の顔料および／または加工添加剤とを含んでいる。本組成物は、パーソナルコンピュータ、ノートブックおよびポータブルコンピュータ、カメラ、その他の電子機器など、様々な用途に使用できる。
【００１６】
本発明の組成物は、先行技術の組成物に伴う剥離問題を解決する。先に述べたように、成形品に塗装または別の方法で被覆を行う際に剥離が起こる。塗装またはコーティング層は通常、成形品の表面に付着する。しかし、本組成物で用いる電磁遮蔽剤などの充填剤を含む組成物では、成形部品の表面に充填剤が存在すると、塗装またはコーティング層のその場所での表面への付着性が悪くなる。このため、特に成形品を擦ると、塗装またはコーティング層が剥がれることがある。しかし、成形品表面にある充填剤の量を少なくすれば、塗装またはコーティング層との接着性を良くすることができる。
【００１７】
本発明の組成物は、１０質量％以下のポリシロキサンブロック含量を持つポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートを使うことにより、これを解決する。低いポリシロキサンブロック含量を持つポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートを使用することで、本発明の組成物は、最終組成物中のポリシロキサンブロック含量が同程度であるにもかかわらず、高いポリシロキサンブロック含量を持つポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートを用いた先行技術の組成物と比較して、予想以上に改良された剥離挙動を示す。決定的要因が、最終組成物中のポリシロキサンブロック含量ではなく、ポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネート中のポリシロキサンブロック含量であることは予想外であった。全組成物中のポリシロキサンブロックの総含量を、高いポリシロキサンブロック含量を持つポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートを使用する先行技術の組成物に近い一般的範囲にできるため、最終組成物および生成する全ての成形品中にポリシロキサンブロックを加えられるという長所は保たれる。
【００１８】
理論によって拘束しようとするものではないが、１０質量％以下のポリシロキサンブロック含量を持つポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートを用いると、組成物のポリシロキサンブロック部分の分散が良くなるため、剥離しにくくなると考えられる。高いポリシロキサンブロック含量を持つポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートでは、ポリシロキサンブロック部分がベースのポリカーボネート樹脂と混和しないと考えられる。この非混和部分が充填剤の分散を妨げて、成形品表面の充填剤の量を高めてしまうと考えられる。低いポリシロキサンブロック含量を持つポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートを用いると、この非混和部分が減り、または無くなって、成形品表面にある充填剤が著しく少なくなる。
【００１９】
従って、ある態様において、本発明の熱可塑性組成物は、組成物のベースとしてポリカーボネート樹脂を使用する。ポリカーボネートの量は、最終使用材料に求められる性能特性に応じて変わると考えられる。例えば、ポリカーボネートの量を、当該組成物に加えるポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートの量と調整して、例えば、電磁遮蔽剤の剥離挙動のバランスを取る。更に、添加剤／その他の化学物質は、ポリカーボネート材料をあまり劣化させないよう、あるいは、ポリカーボネート組成物の他の性質を損なわないように選ばなければならない。
【００２０】
ある実施の形態において、ポリカーボネート類は、直鎖、分枝、またはその組み合わせとすることができる。ここに開示されている本発明では、次の式（１）の繰り返し構造骨格を持つ、様々な種類のポリカーボネート類が利用可能である。
【化１】
2014519538.tif 000003
（１）
【００２１】
ある実施の形態では、ポリカーボネートをビスフェノールＡから誘導する。
【００２２】
別の実施の形態において、それぞれのＲ１基は、例えば、式（２）の芳香族ジヒドロキシ化合物から誘導した２価芳香族基である。
【化２】
2014519538.tif 000004
（２）
式中、Ａ１およびＡ２のそれぞれは、単環２価アリーレン基であり、Ｙ１は、単結合、あるいは、Ａ１とＡ２を隔てる１個または２個の原子を含む架橋基である。例示的な実施の形態では、Ａ１とＡ２が１個の原子で隔てられている。
【００２３】
別の実施の形態では、Ａ１とＡ２がそれぞれフェニレンである場合、Ｙ１は、それぞれのフェニレン上のヒドロキシル基に対してパラ位である。この種の基の代表的な非制限的例は、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｓ（Ｏ）−、−Ｓ（Ｏ）２−、−Ｃ（Ｏ）−、メチレン、シクロヘキシル−メチレン、２−［２．２．１］−ビシクロへプチリデン、エチリデン、イソプロピリデン、ネオペンチリデン、シクロヘキシリデン、シクロペンタデシリデン、シクロドデシリデン、アダマンチリデンである。架橋基Ｙ１は、炭化水素基または飽和炭化水素基、例えば、メチレン、シクロヘキシリデン、イソプロピリデンなどでも良い。
【００２４】
一般式（３）のビスフェノール化合物も式（２）の範囲に含まれる。
【化３】
2014519538.tif 000005
（３）
式中、ＲａおよびＲｂはそれぞれ、ハロゲン原子または１価炭化水素基を表し、同じものでも異なっていても良い。ｐおよびｑはそれぞれ独立して、０から４の整数であり、Ｘａは、単結合、あるいは、式（４）または式（５）の基の１つを表す。
【化４】
2014519538.tif 000006
（４）
【化５】
2014519538.tif 000007
（５）
式中、ＲｃおよびＲｄはそれぞれ独立して、水素、Ｃ１−１２アルキル、Ｃ１−１２シクロアルキル、Ｃ７−１２アリールアルキル、Ｃ１−１２ヘテロアルキル、または環状Ｃ７−１２ヘテロアリールアルキルであり、Ｒｅは、２価Ｃ１−１２炭化水素基である。より詳細には、ＲｃおよびＲｄはそれぞれ、同じ水素またはＣ１−４アルキル基、具体的には、同じＣ１−３アルキル基、より具体的にはメチルである。
【００２５】
ある実施の形態では、ＲｃとＲｄとが、Ｃ３−２０環状アルキレン基、あるいは、炭素原子とヘテロ原子（２以上の価数の）を含む、ヘテロ原子含有Ｃ３−２０環状アルキレン基を表している。これらの基は、飽和または不飽和の単環、あるいは縮合多環系（縮合環は、飽和、不飽和、または芳香族）の形をしていても良い。具体的なヘテロ原子含有環状アルキレン基は、少なくとも１個のヘテロ原子（２以上の価数の）と少なくとも２個の炭素原子を含む。ヘテロ原子含有環状アルキレン基中のヘテロ原子の例としては、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｎ（Ｚ）−  （式中、Ｚは、水素、ヒドロキシ、Ｃ１−１２アルキル、Ｃ１−１２アルコキシ、またはＣ１−１２アシルより選ばれる置換基である）が挙げられる。
【００２６】
具体的な実施の形態の例において、Ｘａは、式（６）の置換Ｃ３−１８シクロアルキリデンである。
【化６】
2014519538.tif 000008
（６）
式中、それぞれのＲｒ、Ｒｐ、Ｒｑ、Ｒｔは独立して、水素、ハロゲン、酸素、またはＣ１−１２有機基であり、Ｉは、直接結合、炭素、あるいは、２価の酸素、イオウ、または、−Ｎ（Ｚ）−  （式中、Ｚは、水素、ハロゲン、ヒドロキシ、Ｃ１−１２アルキル、Ｃ１−１２アルコキシ、またはＣ１−１２アシルである）であり、ｈは０から２であり、ｊは１または２であり、ｉは０または１の整数であり、ｋは０から３の整数であって、このとき条件として、Ｒｒ、Ｒｐ、Ｒｑ、Ｒｔの少なくとも２つで、縮合した脂環、芳香族環、または複素芳香族環を形成している。当然のことながら、縮合環が芳香族である場合、式（６）で示される環は、環が縮合している部分に不飽和炭素−炭素結合を持つことになる。ｋが１でｉが０の場合、式（６）で示される環は４個の炭素原子を含み、ｋが２の場合、図示されている環は５個の炭素原子を含み、ｋが３の場合、環は６個の炭素原子を含む。ある実施の形態では、隣接する２つの基（例えば、ＲｑとＲｔと）が芳香族基を形成し、別の実施の形態では、ＲｑとＲｔとが１つの芳香族基を、ＲｒとＲｐとが２つめの芳香族基を形成している。
【００２７】
ｋが３でｉが０の場合、置換または非置換シクロヘキサン単位を含むビスフェノール類、例えば、式（７）のビスフェノール類が用いられる。
【化７】
2014519538.tif 000009
（７）
式中、それぞれのＲｆは独立して、水素、Ｃ１−１２アルキル、またはハロゲンであり、それぞれのＲｇは独立して、水素またはＣ１−１２アルキルである。置換基は、脂肪族または芳香族、直鎖、環状、二環式、分枝、飽和、または不飽和とすることができる。このようなシクロヘキサンを含むビスフェノール類、例えば、２モルのフェノールと１モルの水素化イソホロンとの反応生成物は、高いガラス転移温度と高い加熱ひずみ温度を持つポリカーボネートポリマの製造に有用である。シクロヘキシルビスフェノールを含むポリカーボネート類、あるいは、少なくともその１つと他のビスフェノールポリカーボネート類とを含む組み合わせは、バイエル社よりＡＰＥＣ（登録商標）の商標名で供給されている。
【００２８】
式  ＨＯ−Ｒ１−ＯＨ を持つ、別の有用なジヒドロキシ化合物としては、式（８）の芳香族ジヒドロキシ化合物が挙げられる。
【化８】
2014519538.tif 000010
（８）
式中、それぞれのＲｈは独立して、ハロゲン原子、Ｃ１−１０ヒドロカルビル（Ｃ１−１０アルキル基など）、ハロゲン置換Ｃ１−１０ヒドロカルビル（ハロゲン置換Ｃ１−１０アルキル基など）であり、ｎは０から４である。ハロゲンは一般に臭素である。
【００２９】
ジヒドロキシ化合物のいくつかの具体例としては、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−ナフチルメタン、１，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、２−（４−ヒドロキシフェニル）−２−（３−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−ブロモフェニル）プロパン、１，１−ビス（ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）イソブテン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロドデカン、ｔｒａｎｓ−２，３−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−２−ブテン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）アダマンチン、α，α’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）トルエン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）アセトニトリル、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−エチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｎ−プロピル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−イソプロピル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｓｅｃ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−シクロヘキシル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−アリル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−メトキシ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，１−ジクロロ−２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エチレン、１，１−ジブロモ−２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エチレン、１，１−ジクロロ−２，２−ビス（５−フェノキシ−４−ヒドロキシフェニル）エチレン、４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノン、３，３−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−２−ブタノン、１，６−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１，６−ヘキサンジオン、エチレングリコールビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、２，７−ジヒドロキシピレン、６，６’−ジヒドロキシ−３，３，３’，３’−テトラメチルスピロ（ビス）インダン（“スピロビインダンビスフェノール”）、３，３−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フタリド、２，６−ジヒドロキシジベンゾ−ｐ−ジオキシン、２，６−ジヒドロキシチアントレン、２，７−ジヒドロキシフェノキサチン、２，７−ジヒドロキシ−９，１０−ジメチルフェナジン、３，６−ジヒドロキシジベンゾフラン、３，６−ジヒドロキシジベンゾチオフェン、２，７−ジヒドロキシカルバ��ール、レゾルシノール、置換レゾルシノール化合物（５−メチルレゾルシノール、５−エチルレゾルシノール、５−プロピルレゾルシノール、５−ブチルレゾルシノール、５−ｔ−ブチルレゾルシノール、５−フェニルレゾルシノール、５−クミルレゾルシノール、２，４，５，６−テトラフルオロレゾルシノール、２，４，５，６−テトラブロモレゾルシノールなど）、カテコール、ヒドロキノン、置換ヒドロキノン類（２−メチルヒドロキノン、２−エチルヒドロキノン、２−プロピルヒドロキノン、２−ブチルヒドロキノン、２−ｔ−ブチルヒドロキノン、２−フェニルヒドロキノン、２−クミルヒドロキノン、２，３，５，６−テトラメチルヒドロキノン、２，３，５，６−テトラ−ｔ−ブチルヒドロキノン、２，３，５，６−テトラフルオロヒドロキノン、２，３，５，６−テトラブロモヒドロキノンなど）、更に、前述のジヒドロキシ化合物の少なくとも１つを含む組み合わせが挙げられる。
【００３０】
式（２）で示すことのできるビスフェノール化合物の具体例としては、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（以後、“ビスフェノールＡ”または“ＢＰＡ”と呼ぶ）、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オクタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｎ−ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−１−メチルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−ｔ−ブチルフェニル）プロパン、３，３−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フタルイミジン、２−フェニル−３，３−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フタルイミジン（ＰＰＰＢＰ）、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）シクロヘキサン（ＤＭＢＰＣ）が挙げられる。前述のジヒドロキシ化合物の少なくとも１つを含む組み合わせも使用できる。
【００３１】
文中で使用する“ポリカーボネート”には、ホモポリカーボネート類、カーボネート中に異なるＲ１基を含む共重合体（文中、“コポリカーボネート類”と呼ぶ）、カーボネート単位と、別の種類のポリマ単位（エステル単位など）とを含む共重合体が含まれる。
【００３２】
具体的な実施の形態において、ポリカーボネートは、式（２）のＡ１とＡ２のそれぞれがｐ−フェニレンで、Ｙ１がイソプロピリデンである、ビスフェノールＡから誘導した単位を含む直線状ホモポリマまたは共重合体である。より詳細には、ポリカーボネート中のＲ１基の少なくとも６０％、特に少なくとも８０％が、ビスフェノールＡ由来である。
【００３３】
別の具体的な種類の共重合体はポリエステルカーボネートであり、これは、ポリエステル−ポリカーボネートとしても知られている。このような共重合体は、式（１）の繰り返しカーボネート鎖単位に加えて、式（９）の繰り返し単位を更に含んでいる。
【化９】
2014519538.tif 000011
（９）
式中、Ｄは、ジヒドロキシ化合物から誘導した２価基であり、例えば、Ｃ２−１０アルキレン基、Ｃ６−２０脂環基、Ｃ６−２０芳香族基、またはポリオキシアルキレン基（アルキレン基は、２から６個の炭素原子、具体的には、２、３、または４個の炭素原子を含む）とすることができ、Ｔは、ジカルボン酸から誘導した２価基であり、例えば、Ｃ２−１０アルキレン基、Ｃ６−２０脂環基、Ｃ６−２０アルキル芳香族基、またはＣ６−２０芳香族基とすることができる。
【００３４】
ある実施の形態において、Ｄは、直鎖、分枝鎖、または環状（多環を含む）構造を持つＣ２−３０アルキレン基である。別の実施の形態では、Ｄを、先の式（３）の芳香族ジヒドロキシ化合物から誘導する。別の実施の形態では、Ｄを、先の式（８）の芳香族ジヒドロキシ化合物から誘導する。
【００３５】
ポリエステル単位の調製に使用できる芳香族ジカルボン酸の例としては、イソフタルまたはテレフタル酸、１，２−ジ（ｐ−カルボキシフェニル）エタン、４，４’−ジカルボキシジフェニルエーテル、４，４’−ビス安息香酸、および前述の酸類の少なくとも１つを含む組み合わせが挙げられる。１，４−、１，５−、または２，６−ナフタレンジカルボン酸などの縮合環を含む酸類も含むことができる。具体的なジカルボン酸は、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、またはこれらの組み合わせである。具体的なジカルボン酸は、イソフタル酸とテレフタル酸との組み合わせから成り、このとき、イソフタル酸とテレフタル酸の重量比は、９１：９から２：９８である。別の具体的な実施の形態において、Ｄは、Ｃ２−６アルキレン基であり、Ｔは、ｐ−フェニレン、ｍ−フェニレン、ナフタレン、２価環状脂肪族基、またはこれらの組み合わせである。この種のポリエステルとしては、ポリ（テレフタル酸アルキレン）が挙げられる。
【００３６】
共重合体中のエステル単位とカーボネート単位のモル比は、最終組成物に望まれる性質に応じて幅広く変えることができ、例えば、１：９９から９９：１、具体的には、１０：９０から９０：１０、より具体的には、２５：７５から７５：２５である。
【００３７】
具体的な実施の形態において、ポリエステル−ポリカーボネートのポリエステル単位は、イソフタルおよびテレフタル二酸（またはそれらの誘導体）の組み合わせとレゾルシノールとの反応から誘導することができる。別の具体的な実施の形態において、ポリエステル−ポリカーボネートのポリエステル単位は、イソフタル酸およびテレフタル酸の組み合わせとビスフェノールＡとの反応から誘導する。具体的な実施の形態において、ポリカーボネート単位は、ビスフェノールＡから誘導する。別の具体的な実施の形態において、ポリカーボネート単位は、レゾルシノールおよびビスフェノールＡから誘導し、レゾルシノールカーボネート単位とビスフェノールＡカーボネート単位のモル比は１：９９から９９：１である。
【００３８】
最適なポリカーボネート骨格の選択は、最終用途や当業者に知られている他の要因などの多くの要因に応じて変わる。
【００３９】
ある実施の形態では、ポリカーボネートを、少なくとも１つ以上のビスフェノール類から誘導し、ビスフェノール類の１つはビスフェノールＡである。
【００４０】
別の実施の形態において、ポリカーボネートは、直線状、分枝状、または直線状および分枝状ポリカーボネートの組み合わせとすることができる。
【００４１】
本発明のポリカーボネート類は、分枝状ポリカーボネートを含んでいても良い。ここに開示のされている本発明では、様々な種類の分岐剤が使用できる。
【００４２】
分枝状ポリカーボネートブロックは、重合の際に分岐剤を加えることで調製できる。このような分岐剤としては、ヒドロキシル、カルボキシル、カルボン酸無水物、ハロホルミル、および、前述の官能基の混合物より選ばれる、少なくとも３個の官能基を含む多官能有機化合物が挙げられる。具体例としては、トリメリト酸、無水トリメリト酸、三塩化トリメリト酸（ＴＭＴＣ）、トリス−ｐ−ヒドロキシフェニルエタン（ＴＨＰＥ）、３，３−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オキシインドール（イサチン−ビス−フェノールとしても知られる）、トリス−フェノールＴＣ（１，３，５−トリス（（ｐ−ヒドロキシフェニル）イソプロピル）ベンゼン）、トリス−フェノールＰＡ（４−（４−（１，１−ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）エチル）−α，α−ジメチルベンジル）フェノール）、４−クロロホルミルフタル酸無水物、トリメシン酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸が挙げられる。分岐剤は、０．０５から２．０質量％の量で加えることができる。直線状ポリカーボネートと分枝状ポリカーボネートとを含む混合物を使用しても良い。
【００４３】
一部の実施の形態では、特定の種類の分岐剤を用いて分枝状ポリカーボネート材料を製造する。このような分枝状ポリカーボネート材料は統計的に２つより多い末端基を持つ。所望の分枝量とするのに十分な、つまり、末端基が２つより多くなる量（ビスフェノールモノマに対する）の分岐剤を加える。ポリマの分子量は、分岐剤を加えると非常に大きくなり、ホスゲン化の際に粘度の問題を生じることがある。このため一部の実施の形態では、重合に使用する連鎖停止剤の量を多くする。特定の分岐剤を使用する際に用いられる連鎖停止剤の量は、連鎖停止剤のみを用いる場合よりも一般的に多い。使用する連鎖停止剤の量は通常、ビスフェノールモノマに比べて、５モル％以上、２０モル％以下である。
【００４４】
一部の実施の形態において、分岐剤は、式（１０）の三酸三塩化物から誘導した構造である。
【化１０】
2014519538.tif 000012
（１０）
式中、Ｚは、水素、ハロゲン、Ｃ１−３アルキル基、Ｃ１−３アルコキシ基、Ｃ７−１２アリールアルキル、アルキルアリール、またはニトロ基であり、ｚは０から３である。あるいは、分岐剤は、式（１１）の３置換フェノールとの反応から誘導したものである。
【化１１】
2014519538.tif 000013
（１１）
式中、Ｔは、Ｃ１−２０アルキル基、Ｃ１−２０アルキレンオキシ基、Ｃ７−１２アリールアルキル、またはアルキルアリール基であり、Ｓは、水素、ハロゲン、Ｃ１−３アルキル基、Ｃ１−３アルコキシ基、Ｃ７−１２アリールアルキル、アルキルアリール、またはニトロ基であり、ｓは０から４である。
【００４５】
別の実施の形態において、分岐剤は、式（１２）を持つ構造である。
【化１２】
2014519538.tif 000014
（１２）
【００４６】
本組成物に特に有効な分岐剤の具体例としては、三塩化トリメリト酸（ＴＭＴＣ）、トリス−ｐ−ヒドロキシフェニルエタン（ＴＨＰＥ）、イサチン−ビス−フェノールが挙げられる。ある実施の形態では、式（１０）において、Ｚは水素、ｚは３である。別の実施の形態では、式（１１）において、Ｓは水素、Ｔはメチル、ｓは４である。
【００４７】
本ポリマの製造に用いる分岐剤の相対量は、多くの要件、例えば、Ｒ１基の種類、シアノフェノール／エンドキャッピング剤の量、ポリカーボネートに望まれる分子量に応じて変化すると考えられる。一般に、分岐剤は、１００のＲ１単位当たり約０．１から１０の分枝単位、具体的には、１００のＲ１単位当たり約０．５から８の分枝単位、より具体的には、１００のＲ１単位当たり約０．７５から５の分枝単位とするのに有効な量である。式（１０）を持つ分岐剤において、分岐剤のトリエステル基の含有量は、１００のＲ１単位当たり約０．１から１０の分枝単位、具体的には、１００のＲ１単位当たり約０．５から８の分枝単位、より具体的には、１００のＲ１単位当たり約０．７５から５のトリエステル単位である。式（１１）を持つ分岐剤において、分岐剤のトリカーボネート基の含有量は、１００のＲ１単位当たり約０．１から１０の分枝単位、具体的には、１００のＲ１単位当たり約０．５から８の分枝単位、より具体的には、１００のＲ１単位当たり約０．７５から５のトリフェニルカーボネート単位である。一部の実施の形態では、２つ以上の分岐剤の組み合わせが用いられる。
【００４８】
ある実施の形態において、本組成物のポリカーボネートは、少なくとも０．１％、または少なくとも０．２％、または少なくとも０．４％、または少なくとも１％、または少なくとも２％、または少なくとも３％、または１％から３％の分枝度を持つ。
【００４９】
ポリカーボネート材料の長さを制御するため、様々な種類のエンドキャッピング剤が利用できる。エンドキャッピング剤としては、単官能フェノールまたは単官能アルコール、単官能フェノールまたはアルコールから誘導したＣ１−Ｃ３０モノクロロホルマート、Ｃ２−Ｃ３０モノカルボン酸、Ｃ２−Ｃ３０モノカルボン酸塩化物が挙げられる。
【００５０】
ある実施の形態では、エンドキャッピング剤を、フェノール、あるいは、脂肪族基、オレフィン基、芳香族基、ハロゲン類、エステル基、エーテル基の少なくとも１つを持つ１つ以上の置換基を含むフェノールの少なくとも１つから選ぶ。
【００５１】
市販品で特に有用なものとして、別の実施の形態では、エンドキャッピング剤を、フェノール、ｐ−ｔ−ブチルフェノール、またはｐ−クミルフェノールの少なくとも１つから選ぶ。
【００５２】
別の実施の形態において、エンドキャッピング剤は、約８．３と約１１の間のｐＫａを持つ。更に別の実施の形態において、エンドキャッピング剤は、９と１１の間のｐＫａを持つ。
【００５３】
別の実施の形態において、ポリカーボネートは、ポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートではない。
【００５４】
本発明の別の態様において、本発明の熱可塑性組成物は、ポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートを使用する。ポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートを用いて、問題の組成物、特に、それに由来する成形品の低温衝撃強さを高める。
【００５５】
ある実施の形態では、ポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートを、ジヒドロキシ芳香族含有単位から誘導したカーボネート単位と、ジヒドロキシ芳香族末端基を持つポリシロキサン含有単位とから生成する。当業者に知られる別のプロトコルも使用できる。
【００５６】
別の実施の形態において、ジヒドロキシ芳香族単位はビスフェノールＡである。
【００５７】
別の実施の形態において、ポリシロキサン単位は、次の式（１３）を持つ。
【化１３】
2014519538.tif 000015
（１３）
式中、存在するそれぞれのＲは同じまたは異なるものであって、Ｃ１−１３１価有機基である。例えば、Ｒは独立して、Ｃ１−１３アルキル基、Ｃ１−１３アルコキシ基、Ｃ２−１３アルケニル基、Ｃ２−１３アルケニルオキシ基、Ｃ３−６シクロアルキル基、Ｃ３−６シクロアルコキシ基、Ｃ６−１４アリール基、Ｃ６−１０アリールオキシ基、Ｃ７−１３アリールアルキル基、Ｃ７−１３アリールアルコキシ基、Ｃ７−１３アルキルアリール基、またはＣ７−１３アルキルアリールオキシ基である。前述の基は、フッ素、塩素、臭素、またはヨウ素、あるいはこれらの組み合わせで、完全にまたは部分的にハロゲン化されていても良い。同じ共重合体中で前述のＲ基の組み合わせを使用しても良い。ある実施の形態において、ポリシロキサンは、炭化水素含量の最も少ないＲ基を含んでいる。具体的な実施の形態において、炭化水素含量の最も少ないＲ基はメチル基である。
【００５８】
式（１３）中のＥの値は、熱可塑性組成物中の各成分の種類および相対量、組成物に望まれる性質などの要件に応じて様々に変化する。ここでは、Ｅは、４から１００の平均値を持つ。
【００５９】
別の実施の形態において、Ｅは、２０から１００の平均値を持つ。
【００６０】
別の実施の形態において、Ｅは、２０から７５の平均値を持つ。
【００６１】
更に別の実施の形態において、Ｅは、３５から５５の平均値を持つ。
【００６２】
別の実施の形態では、ポリシロキサン単位を、式（１４）のジヒドロキシ芳香族化合物から誘導する。
【化１４】
2014519538.tif 000016
（１４）
式中、Ｅは、先の定義のとおりであり、それぞれのＲは独立して同じまたは異なるものであって、先の定義のとおりであり、それぞれのＡｒは独立して同じまたは異なるものであって、置換または非置換Ｃ６−３０アリーレン基であり、このとき結合は、直に芳香族基に結合している。式（１４）中の適当なＡｒ基は、Ｃ６−３０ジヒドロキシ芳香族化合物、例えば、前述の式（２）、（３）、（７）、または（８）のジヒドロキシ芳香族化合物から誘導しても良い。前述のジヒドロキシ芳香族化合物の少なくとも１つを含む組み合わせも使用できる。例示的なジヒドロキシ芳香族化合物は、レゾルシノール（即ち、１，３−ジヒドロキシベンゼン）、４−メチル−１，３−ジヒドロキシベンゼン、５−メチル−１，３−ジヒドロキシベンゼン、４，６−ジメチル−１，３−ジヒドロキシベンゼン、１，４−ジヒドロキシベンゼン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オクタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ｎ−ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−１−メチルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、ビス（４−ヒドロキシフェニルスルフィド）、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−ｔ−ブチルフェニル）プロパンである。前述のジヒドロキシ化合物の少なくとも１つを含む組み合わせも使用できる。ある実施の形態において、ジヒドロキシ芳香族化合物は非置換であり、あるいは、非芳香族炭化水素を含む置換基、例えば、アルキル、アルコキシ、またはアルキレン置換基などでは置換されていない。
【００６３】
具体的な実施の形態において、Ａｒをレゾルシノールから誘導する場合、ポリシロキサン繰り返し単位は、式（１５）のジヒドロキシ芳香族化合物から誘導する。
【化１５】
2014519538.tif 000017
（１５）
あるいは、ＡｒをビスフェノールＡから誘導する場合、式（１６）のジヒドロキシ芳香族化合物から誘導する。
【化１６】
2014519538.tif 000018
（１６）
式中、Ｅは、先の定義のとおりである。
【００６４】
別の実施の形態では、ポリシロキサン単位を、式（１７）のジヒドロキシ芳香族化合物から誘導する。
【化１７】
2014519538.tif 000019
（１７）
式中、ＲおよびＥは前述のとおりであり、存在するそれぞれのＲ２は独立して、２価のＣ１−３０アルキレンまたはＣ７−３０アリーレン−アルキレンであって、このとき、重合したポリシロキサン単位は、その対応するジヒドロキシ芳香族化合物の反応残基である。具体的な実施の形態において、Ｒ２がＣ７−３０アリーレン−アルキレンである場合、ポリシロキサン単位を、式（１８）のジヒドロキシ芳香族化合物から誘導する。
【化１８】
2014519538.tif 000020
（１８）
式中、ＲおよびＥは先の定義のとおりである。それぞれのＲ３は独立して、２価Ｃ２−８脂肪族基である。それぞれのＭは、同じでも異なっていても良く、ハロゲン、シアノ、ニトロ、Ｃ１−８アルキルチオ、Ｃ１−８アルキル、Ｃ１−８アルコキシ、Ｃ２−８アルケニル、Ｃ２−８アルケニルオキシ基、Ｃ３−８シクロアルキル、Ｃ３−８シクロアルコキシ、Ｃ６−１０アリール、Ｃ６−１０アリールオキシ、Ｃ７−１２アリールアルキル、Ｃ７−１２アリールアルコキシ、Ｃ７−１２アルキルアリール、またはＣ７−１２アルキルアリールオキシであり、それぞれのｎは独立して、０、１、２、３、または４である。
【００６５】
ある実施の形態において、Ｍは、ブロモまたはクロロ、アルキル基（メチル、エチル、プロピルなど）、アルコキシ基（メトキシ、エトキシ、プロポキシなど）、またはアリール基（フェニル、クロロフェニル、トリルなど）であり、Ｒ３は、ジメチレン、トリメチレン、またはテトラメチレン基であり、Ｒは、Ｃ１−８アルキル、ハロアルキル（トリフルオロプロピルなど）、シアノアルキル、またはアリール（フェニル、クロロフェニル、トリルなど）である。別の実施の形態において、Ｒは、メチル、あるいは、メチルとトリフルオロプロピルとの組み合わせ、またはメチルとフェニルとの組み合わせである。更に別の実施の形態において、Ｍはメトキシであり、ｎは０または１であり、Ｒ３は２価Ｃ１−３脂肪族基であり、Ｒはメチルである。
【００６６】
具体的な実施の形態では、ポリシロキサン単位を、式（１９）のジヒドロキシ芳香族化合物から誘導する。
【化１９】
2014519538.tif 000021
（１９）
式中、Ｅは前述のとおりである。
【００６７】
別の具体的な実施の形態では、ポリシロキサン単位を、式（２０）のジヒドロキシ芳香族化合物から誘導する。
【化２０】
2014519538.tif 000022
（２０）
式中、Ｅは先の定義のとおりである。
【００６８】
ジヒドロキシポリシロキサン類は、典型的に、式（２１）の置換シロキサンオリゴマーを官能化することで製造できる。
【化２１】
2014519538.tif 000023
（２１）
式中、ＲおよびＥは先の定義のとおりであり、Ｚは、Ｈ、ハロゲン（Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ）、またはカルボキシラートである。例示的なカルボキシラート類としては、アセタート、ホルマート、ベンゾアート等が挙げられる。例示的な実施の形態において、ＺがＨである場合、式（２１）の化合物は、白金触媒を用いた不飽和脂肪族１価フェノールの付加によって調製しても良い。適当な不飽和脂肪族１価フェノール類としては、例えば、オイゲノール、２−アリルフェノール、４−アリルフェノール、４−アリル−２−メチルフェノール、４−アリル−２−フェニルフェノール、４−アリル−２−ブロモフェノール、４−アリル−２−ｔ−ブトキシフェノール、４−フェニル−２−アリルフェノール、２−メチル−４−プロペニルフェノール、２−アリル−４，６−ジメチルフェノール、２−アリル−４−ブロモ−６−メチルフェノール、２−アリル−６−メトキシ−４−メチルフェノール、２−アリル−４，６−ジメチルフェノールが挙げられる。前述のものの少なくとも１つを含む組み合わせを用いても良い。Ｚがハロゲンまたはカルボキシラートの場合、式（２）、（３）、（７）、（８）のジヒドロキシ芳香族化合物、または前述のジヒドロキシ芳香族化合物の少なくとも１つを含む組み合わせと反応させることによって官能化を行っても良い。例示的な実施の形態において、式（１１）の化合物は、相間移動条件下、α、ω−ビスアセトキシポリジオルガノシロキサンとジヒドロキシ芳香族化合物とから生成しても良い。
【００６９】
ある実施の形態において、ポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートを、少なくともビスフェノールＡと、次の構造（２２）を持つポリシロキサンビスフェノールとから誘導する。
【化２２】
2014519538.tif 000024
（２２）
式中、Ｒは、Ｃ１−Ｃ３０脂肪族または芳香族基、あるいは、脂肪族または芳香族基の組み合わせを含み、Ａｒは、Ｃ６−Ｃ３０芳香族基、または芳香族および脂肪族基の組み合わせを含み、Ｅは２０から１００の平均値を持つ。
【００７０】
別の実施の形態では、ポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートを、少なくともビスフェノールＡと、次の構造（２３）を持つポリシロキサンビスフェノールとから誘導する。
【化２３】
2014519538.tif 000025
（２３）
式中、Ｒは、Ｃ１−Ｃ３０脂肪族または芳香族基、あるいは脂肪族および芳香族基の組み合わせを含み、Ｒ２は、Ｃ７−Ｃ３０脂肪族、または脂肪族および芳香族基の組み合わせを含み、Ｅ−１は２０から１００の平均値を持つ。
【００７１】
別の実施の形態において、構造１のＥの平均値は２０から１００であり、または、構造２のＥ−１の平均値は２０から６０である。
【００７２】
別の実施の形態において、構造１のＥの平均値は３０と５０の間であり、または、構造２のＥ−１の平均値は２０から５０である。
【００７３】
別の実施の形態では、ポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートを、少なくともビスフェノールＡと、式（２４）の構造を持つポリシロキサンビスフェノールとから誘導する。
【化２４】
2014519538.tif 000026
（２４）
式中、ＲおよびＥは先の定義のとおりである。それぞれのＲ３は独立して、２価Ｃ２−８脂肪族基である。それぞれのＭは、同じでも異なっていても良く、ハロゲン、シアノ、ニトロ、Ｃ１−８アルキルチオ、Ｃ１−８アルキル、Ｃ１−８アルコキシ、Ｃ２−８アルケニル、Ｃ２−８アルケニルオキシ基、Ｃ３−８シクロアルキル、Ｃ３−８シクロアルコキシ、Ｃ６−１０アリール、Ｃ６−１０アリールオキシ、Ｃ７−１２アリールアルキル、Ｃ７−１２アリールアルコキシ、Ｃ７−１２アルキルアリール、またはＣ７−１２アルキルアリールオキシであり、それぞれのｎは独立して、０、１、２、３、または４であり、Ｅは２０から１００の平均値を持つ。
【００７４】
先に述べたように、予想外にも、ポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネート中のポリシロキサンブロック量が多いと、この組成物から製造した成形品の剥離挙動が不良になることが分かった。このため、本発明の組成物では、ポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネート中のポリシロキサンブロック量が、ある実施の形態では、１０質量％以下である。別の実施の形態において、ポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネート中のポリシロキサンブロック量は８質量％以下である。更に別の実施の形態において、ポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネート中のポリシロキサンブロック量は６質量％以下である。
【００７５】
ポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネート中のポリシロキサンブロック量をより少なくすることは有益に用いられるが、全組成物中のポリシロキサンブロック量は、成形品の剥離挙動に目に見える効果を示さないことが分かった。このため、全組成物に対するポリシロキサンブロックの総量を、ポリシロキサンブロック量の多いポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートを用いた組成物と同じ範囲となるようにするならば、より多量のポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートが使用でき、一方で、ポリシロキサンブロック量の多いポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートを用いた組成物では達成できなかった改良された剥離挙動も得られることが分かった。要約すると、それは全組成物中のポリシロキサンブロックの量ではなく、ポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネート中のポリシロキサンブロックの量であった。このため、ポリシロキサンブロック量の少ないポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートをより多く使うことで、ポリシロキサンブロックが最終組成物に及ぼす長所を保つ一方で、剥離挙動も予想以上に改善される。
【００７６】
ポリシロキサンブロック含量の少ないポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートは、透明用途にも使用できるものである。例えば、このようなポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネート類は、厚さ３．２ｍｍの板を使用し、ＡＳＴＭ−Ｄ１００３−００に準拠した測定で、９０％より大きい透明度を持つことができる。ポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネート組成物は、厚さ３．２ｍｍの板を使用し、ＡＳＴＭ−Ｄ１００３−００に準拠した測定で、１０％未満の曇りを持つことができる。
【００７７】
従って、ポリカーボネートの量は、最終用途の材料に必要とされる性能特性、例えば、部品をそれから成形する、最終配合物中の他の化学物質の量に応じて変わると考えられる。ある実施の形態において、本組成物は、組成物の総重量に対して１から３０質量％のポリカーボネートベース樹脂を含んでいる。別の実施の形態において、本組成物は、組成物の総重量に対して５から２５質量％のポリカーボネートベース樹脂を含んでいる。別の実施の形態において、本組成物は、組成物の総重量に対して１０から２０質量％のポリカーボネートベース樹脂を含んでいる。
【００７８】
ポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートの量は、特定の当該組成物またはそれから誘導した成形品の、選択した最終用途での性能特性、即ち、部品に成形した場合の組成物の剥離挙動に合致させるという制約内で、本発明の組成物内において変えることができる。従って、ある実施の形態において、本組成物は、組成物の総重量に対して３０から９０質量％のポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートを含んでいる。別の実施の形態において、本組成物は、組成物の総重量に対して５０から８５質量％のポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートを含んでいる。別の実施の形態において、本組成物は、組成物の総重量に対して６５から８０質量％のポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートを含んでいる。
【００７９】
最終組成物中のポリシロキサンブロックの量は、特定の当該成物またはそれから誘導した成形品の、選択した最終用途での性能特性に合致させるという制約内で、本発明の組成物内において変えることができる。ある実施の形態において、本組成物は、組成物の総重量に対して１から８質量％のポリシロキサンブロックを含んでいる。別の実施の形態において、本組成物は、組成物の総重量に対して２から７質量％のポリシロキサンブロックを含んでいる。更に別の実施の形態において、本組成物は、組成物の総重量に対して３から６質量％のポリシロキサンブロックを含んでいる。
【００８０】
ポリカーボネートおよびポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートの他に、本発明の組成物は電磁遮蔽剤も含んでいる。本組成物で使用する“電磁遮蔽剤”としては、金属繊維、金属被覆繊維、および／または、金属繊維と組み合わせた金属被覆繊維が挙げられる。
【００８１】
電磁遮蔽剤に用いられる金属繊維はどのような導電性金属繊維であっても良い。適当な金属としては、鉄、銅、アルミニウム、ニッケル、チタン、および前述の金属の合金が挙げられる。前述の金属の組み合わせも意図されている。ある実施の形態において、電磁遮蔽剤はステンレススチール繊維である。ステンレススチール繊維としては、鉄と、クロム、ニッケル、炭素、マンガン、モリブデン、前述のものの少なくとも１つを含む混合物などとの合金を含むものが挙げられる。適当なステンレススチール組成物はまた、ステンレススチール３１６、ステンレススチール３４７など、一般的に使用されるグレードに従って指定されている。前述の材料は全て市販品として入手可能である。例えば、ステンレススチール繊維は、Bekaertより、ＢＥＫＩ−ＳＨＩＥＬＤ（登録商標）の商標名で販売されている。
【００８２】
金属繊維の長さは、ある実施の形態において、成形前で１から約３０ｍｍである。金属繊維の長さは、別の実施の形態において、成形前で少なくとも３ｍｍである。金属繊維の長さは、更に別の実施の形態において、成形前で少なくとも５ｍｍである。金属繊維の長さは、更に別の実施の形態において、成形前で少なくとも１０ｍｍである。金属繊維の長さは、更に別の実施の形態において、成形前で最大２０ｍｍである。金属繊維の長さは、更に別の実施の形態において、成形前で最大１５ｍｍである。成形後、金属繊維の長さは、先に挙げた長さより短くなる。例えば、ある実施の形態において、成形後の金属繊維の長さは３０μｍから３ｍｍである。
【００８３】
金属繊維の直径は、ある実施の形態において、成形前と後の両方で、４から２０μｍである。金属繊維の直径は、別の実施の形態において、少なくとも８μｍである。金属繊維の直径は、更に別の実施の形態において、最大１５μｍである。金属繊維の直径は、更に別の実施の形態において、最大１２μｍである。金属繊維の直径は、更に別の実施の形態において、最大１０μｍである。
【００８４】
別の実施の形態では、電磁遮蔽剤として金属被覆繊維が挙げられる。金属被覆繊維に適したコア材料としては、ガラス質の無機化合物（ガラス、アルミニウムのケイ酸塩、マグネシウムのケイ酸塩、カルシウムのケイ酸塩など）および無機炭素材料（グラファイト、炭素粉末、炭素繊維、雲母など）が挙げられる。金属被覆繊維の金属コーティングとしては、熱可塑性樹脂の遮蔽有効度を高めることが可能などのような金属を用いても良い。適当な金属としては、銀、金、銅、アルミニウム、ニッケル、白金、前述の金属の少なくとも１つを含む合金、前述の金属の少なくとも１つを含む組み合わせ等が挙げられる。ある実施の形態において、金属被覆繊維は、銀を被覆したガラス質無機繊維である。
【００８５】
金属被覆繊維の金属含量は、金属被覆繊維の総重量に対して１から３０質量％である。別の実施の形態において、金属被覆繊維は、少なくとも１０質量％の金属を使用する。別の実施の形態において、金属被覆繊維は、最大２０質量％の金属を使用する。更に別の実施の形態において、金属被覆繊維は、最大１５質量％の金属を使用する。
【００８６】
本組成物の押出および／または成形前後の金属被覆繊維の長さは、ある実施の形態において、２５から６００μｍである。本組成物の押出および／または成形前後の金属被覆繊維の長さは、別の実施の形態において、少なくとも５０μｍである。本組成物の押出および／または成形前後の金属被覆繊維の長さは、更に別の実施の形態において、少なくとも１５０μｍである。本組成物の押出および／または成形前後の金属被覆繊維の長さは、更に別の実施の形態において、最大５００μｍである。本組成物の押出および／または成形前後の金属被覆繊維の長さは、更に別の実施の形態において、最大４００μｍである。本組成物の押出および／または成形前後の金属被覆繊維の長さは、更に別の実施の形態において、最大３００μｍである。
【００８７】
金属被覆繊維の直径は、ある実施の形態において、１から約１０μｍである。金属被覆繊維の直径は、別の実施の形態において、少なくとも３μｍである。金属被覆繊維の直径は、更に別の実施の形態において、少なくとも５μｍである。金属被覆繊維の直径は、更に別の実施の形態において、最大８μｍである。金属被覆繊維の直径は、更に別の実施の形態において、最大６μｍである。
【００８８】
電磁遮蔽剤の本組成物中の含有量は、ある実施の形態において、組成物の総重量に対して１から３０質量％である。電磁遮蔽剤の本組成物中の含有量は、別の実施の形態において、組成物の総重量に対して少なくとも３質量％である。電磁遮蔽剤の本組成物中の含有量は、更に別の実施の形態において、組成物の総重量に対して最大２０質量％である。電磁遮蔽剤の本組成物中の含有量は、更に別の実施の形態において、組成物の総重量に対して最大１５質量％である。
【００８９】
ある実施の形態において、本組成物は、金属粉末および金属フレークを実質的に含まない電磁遮蔽剤を含んでいる。文中、用語“実質的に含まない”は、ある実施の形態において、粉末またはフレークの量を本組成物の総重量の約０．１質量％未満に限ることと定義する。別の実施の形態において、粉末またはフレークの含有量は約０．０１質量％未満である。更に別の実施の形態において、粉末またはフレークは、どのような量であっても本組成物に意図的に加えられていない。
【００９０】
別の実施の形態において、本組成物は、組成物の総重量に対して０．５から１０質量％の金属粉末および／または金属フレークを含む電磁遮蔽剤を含んでいる。適当な金属粉末およびフレークとしては、鉄、銀、アルミニウム、ニッケル、銅、前述の金属の少なくとも１つを含む合金、前述の金属の少なくとも１つを含む混合物等が挙げられる。繊維、粉末、フレークは、そのアスペクト比に基づいて互いに区別する。繊維は、４より大きい数平均アスペクト比を持つものと定義し、このとき、アスペクト比は、円相当直径（equivalent circular diameter）に対する長さの比と定義する。一方、フレークは、０．２５未満の数平均アスペクト比を持つものと定義し、粉末は、０．２５から４の数平均アスペクト比を持つものと定義する。
【００９１】
ポリカーボネート、ポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネート、および電磁遮蔽剤の他に、本発明の組成物は、必要に応じて顔料を含んでいる。
【００９２】
本発明で使用する顔料の例としては、ＴｉＯ２（アナターゼおよびルチルを含む）、ＺｎＯ、ＢａＳＯ４、ＣａＣＯ３、ＢａＴｉＯ３、または前述の顔料の少なくとも１つを含む組み合わせが挙げられる（但し、これらに限定しない）。ある実施の形態において、顔料の含有量は０．５から１０質量％である。別の実施の形態において、顔料の含有量は１から８質量％である。更に別の実施の形態において、顔料の含有量は２から６質量％である。加える顔料の量は、本組成物を含む成形品のＥＭＩ遮蔽特性および／または剥離挙動をある程度妨げないように選ぶ。
【００９３】
ポリカーボネート、ポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネート、電磁遮蔽剤、および必要に応じた顔料の他に、本発明の熱可塑性組成物は、この種の樹脂組成物に通常加えられる様々な添加剤を含んでいても良い。添加剤混合物を用いても良い。このような添加剤は、本組成物を生成するため成分を混合する際、適当な時期に混ぜ合わせる。１つ以上の添加剤を熱可塑性組成物に加えて、この組成物を含む成形品のＥＭＩ遮蔽特性および／または剥離挙動にあまり影響を与えることなく、１つ以上の選択した特性を熱可塑性組成物およびそれから作られる成形品に与える。本発明に含まれる添加剤の例としては、熱安定剤、加工安定剤、酸化防止剤、光安定剤、可塑剤、帯電防止剤、離型剤、ＵＶ吸収剤、潤滑剤、流動促進剤、衝撃改質剤、または前述の添加剤の１つ以上の組み合わせが挙げられる（但し、これらに限定しない）。
【００９４】
適当な熱安定剤としては、例えば、有機亜リン酸エステル類（亜リン酸トリフェニル、亜リン酸トリス（２，６−ジメチルフェニル）、亜リン酸トリス（混合モノおよびジノニルフェニル）など）、ホスホン酸エステル類（ホスホン酸ジメチルベンゼンなど）、リン酸エステル類（リン酸トリメチルなど）、または前述の熱安定剤の少なくとも１つを含む組み合わせが挙げられる。熱安定剤の使用量は一般に、全ての充填剤を除いた全組成物を１００重量部として、０．０１から０．５重量部である。
【００９５】
適当な酸化防止剤としては、例えば、有機亜リン酸エステル類（亜リン酸トリス（ノニルフェニル）、亜リン酸トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）、二亜リン酸ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリトリトール、二亜リン酸ジステアリルペンタエリトリトールなど）、アルキル化モノフェノール類またはポリフェノール類、ポリフェノール類とジエン類とのアルキル化反応生成物（テトラキス［メチレン（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシヒドロシンナマート）] メタンなど）、ｐ−クレゾールまたはジシクロペンタジエンのブチル化反応生成物、アルキル化ヒドロキノン類、ヒドロキシル化チオジフェニルエーテル類、アルキリデン−ビスフェノール類、ベンジル化合物、β−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオン酸と一価または多価アルコール類とのエステル類、β−（５−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロピオン酸と一価または多価アルコール類とのエステル類、チオアルキルまたはチオアリール化合物のエステル類（チオプロピオン酸ジステアリル、チオプロピオン酸ジラウリル、チオジプロピオン酸ジトリデシル、３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオン酸オクタデシル、テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオン酸ペンタエリトリトール（pentaerythrityl）など）、β−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオン酸のアミド類等、または前述の酸化防止剤の少なくとも１つを含む組み合わせが挙げられる。酸化防止剤の使用量は一般に、全ての充填剤を除いた全組成物を１００重量部として、０．０１から０．５重量部である。
【００９６】
適当な光安定剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール類（２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾールなど）、２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクトキシベンゾフェノン等、または前述の光安定剤の少なくとも１つを含む組み合わせが挙げられる。光安定剤の使用量は一般に、全ての充填剤を除いた全組成物を１００重量部として、０．１から１．０重量部である。
【００９７】
適当な可塑剤としては、例えば、フタル酸エステル類（４，５−エポキシヘキサヒドロフタル酸ジオクチルなど）、イソシアヌル酸トリス（オクトキシカルボニルエチル）、トリステアリン、エポキシ化大豆油等、または前述の可塑剤の少なくとも１つを含む組み合わせが挙げられる。可塑剤の使用量は一般に、全ての充填剤を除いた全組成物を１００重量部として、０．５から３．０重量部である。
【００９８】
適当な帯電防止剤としては、例えば、モノステアリン酸グリセロール、ステアリルスルホン酸ナトリウム、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム等、または前述の帯電防止剤の組み合わせが挙げられる。ある実施の形態では、化学帯電防止剤を含むポリマ樹脂に、カーボンファイバ、カーボンナノファイバ、カーボンナノチューブ、カーボンブラック、または前述のものの組み合わせを用いて、この組成物に静電気散逸性を持たせる。
【００９９】
適当な離型剤としては、例えば、ステアリン酸金属塩、ステアリン酸ステアリル、テトラステアリン酸ペンタエリトリトール、蜜ろう、モンタンワックス、パラフィンワックス等、または前述の離型剤の少なくとも１つを含む組み合わせが挙げられる。離型剤の使用量は一般に、全ての充填剤を除いた全組成物を１００重量部として、０．１から１．０重量部である。
【０１００】
適当なＵＶ吸収剤としては、例えば、ヒドロキシベンゾフェノン類、ヒドロキシベンゾトリアゾール類、ヒドロキシベンゾトリアジン類、シアノアクリラート類、オキサニリド類、ベンゾオキサジノン類、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）フェノール（ＣＹＡＳＯＲＢ（登録商標）５４１１）、２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクチルオキシベンゾフェノン（ＣＹＡＳＯＲＢ（登録商標）５３１）、２−［４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン−２−イル］−５−（オクチルオキシ）フェノール（ＣＹＡＳＯＲＢ（登録商標）１１６４）、２，２’−（１，４−フェニレン）ビス（４Ｈ−３，１−ベンゾオキサジン−４−オン）（ＣＹＡＳＯＲＢ（登録商標）ＵＶ−３６３８）、１，３−ビス［（２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリロイル）オキシ］−２，２−ビス［［（２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリロイル）オキシ］メチル］プロパン（ＵＶＩＮＵＬ（登録商標）３０３０）、２，２’−（１，４−フェニレン）ビス（４Ｈ−３，１−ベンゾオキサジン−４−オン）、１，３−ビス［（２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリロイル）オキシ］−２，２−ビス［［（２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリロイル）オキシ］メチル］プロパン、ナノサイズの無機材料（酸化チタン、酸化セリウム、酸化亜鉛など。全て粒径は１００ナノメートル未満）等、または前述のＵＶ吸収剤の少なくとも１つを含む組み合わせが挙げられる。ＵＶ吸収剤の使用量は一般に、全ての充填剤を除いた全組成物を１００重量部として、０．０１から３．０重量部である。
【０１０１】
適当な潤滑剤としては、例えば、脂肪酸エステル類（アルキルステアリルエステル類など。例えば、ステアリン酸メチルなど）、ステアリン酸メチルと親水性および疎水性界面活性剤（ポリエチレングリコールポリマ、ポリプロピレングリコールポリマ、およびこれらの共重合体）との混合物（例えば、適当な溶媒に加えた、ステアリン酸メチルとポリエチレン−ポリプロピレングリコール共重合体）、または前述の潤滑剤の少なくとも１つを含む組み合わせが挙げられる。潤滑剤の使用量は一般に、全ての充填剤を除いた全組成物を１００重量部として、０．１から５重量部である。
【０１０２】
適当な発泡剤としては、例えば、低沸点ハロ炭化水素類、および二酸化炭素を発生するもの；室温では固体で、その分解温度以上の温度に加熱すると、窒素、二酸化炭素、アンモニアガスなどの気体を発生する、アゾジカルボンアミド、アゾジカルボンアミドの金属塩、４，４’−オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、重炭酸ナトリウム、炭酸アンモニウムなどの発泡剤等、または前述の発泡剤の少なくとも１つを含む組み合わせが挙げられる。発泡剤の使用量は一般に、全ての充填剤を除いた全組成物を１００重量部として、１から２０重量部である。
【０１０３】
更に、低分子量炭化水素樹脂など、流動性やその他の性質を向上させる材料を本組成物に加えても良い。特に有用な低分子量炭化水素樹脂の種類は、石油Ｃ５−Ｃ９原料から誘導したもので、この原料は、石油分解より得られる不飽和Ｃ５−Ｃ９モノマから誘導する。非制限的な例としては、オレフィン類（例えば、ペンテン類、ヘキセン類、ヘプテン類など）、ジオレフィン類（例えば、ペンタジエン類、ヘキサジエン類など）、環状オレフィン類およびジオレフィン類（例えば、シクロペンテン、シクロペンタジエン、シクロヘキセン、シクロヘキサジエン、メチルシクロペンタジエンなど）、環状ジオレフィンジエン類（例えば、ジシクロペンタジエン、メチルシクロペンタジエン二量体など）、芳香族炭化水素（例えば、ビニルトルエン類、インデン類、メチルインデン類など）が挙げられる。樹脂を更に部分水素化または完全水素化しても良い。
【０１０４】
本発明の組成物を調製する方法に特に制限はない。例えば、原料を熱可塑性樹脂と共に押出コンパウンダに入れて成形ペレットを製造する。あるいは、原料を乾式混合によって熱可塑性樹脂と混ぜ合わせた後、粉砕器上で流動させて粉砕、あるいは押出して剪断する。更に、成分を粉末状または粒状の熱可塑性樹脂と混合し、例えば、射出成形または転写成形法によって直接成形しても良い。
【０１０５】
別の実施の形態では、熱可塑性組成物を、まず、ベースとなる熱可塑性樹脂や混和性の熱可塑性樹脂（即ち、混合した組成物中で剥離を起こさないもの）中で、電磁遮蔽剤の濃縮物を生成することで調製する。この濃縮物を標準的な方法で押出して切り、通常の顆粒、ペレットなどの成形化合物とする。その後、前述の方法や当該技術で公知の他の混合法により、濃縮物を他の成分と混合する。
【０１０６】
本件に記載の組成物は、ある実施の形態において、平面材料の電磁遮蔽有効度測定のための米国材料試験協会（ＡＳＴＭ）標準試験法（Ｄ４９３５）に準拠した測定で、少なくとも１０デシベルの遮蔽有効度を持つ。別の実施の形態において、本組成物は、少なくとも２０デシベルの遮蔽有効度を持つ。更に別の実施の形態において、本組成物は、少なくとも４０デシベルの遮蔽有効度を持つ。更に別の実施の形態において、本組成物は、少なくとも５０デシベルの遮蔽有効度を持つ。更に別の実施の形態において、本組成物は、少なくとも６０デシベルの遮蔽有効度を持つ。
【０１０７】
本組成物は、ペレットに成形しても良い。本組成物を既知の方法で成形、発泡、または押出して、様々な構造体または物品、特に、ＥＭＩ遮蔽が有益なもの、例えば、電子装置、電子ハウジング、電子的構成要素などとする。非制限的な例として、コンピュータハウジング、携帯電話部品、ポケベルなどの携帯型電子装置、カメラハウジング、ビデオゲーム、電卓、ワイヤレスカーエントリ装置、自動車部品、フィルタハウジング、荷物用カート、事務用椅子が挙げられる。
【０１０８】
以下の非制限的な実施例により、本発明を更に詳しく説明する。
【実施例】
【０１０９】
使用する材料を全て以下の表に示す。以下の表に示されている重量平均分子量値は、ゲル透過クロマトグラフィ（ＧＰＣ）により、架橋スチレン−ジビニルベンゼンカラムを用い、ポリカーボネート参照で較正して得た。ＧＰＣ試料は約１ｍｇ／ｍｌの濃度で調製し、溶媒としてジクロロメタンを用いて約１．５ｍｌ／分の流速で溶出する。
【０１１０】
以下の表１に、本願で使用する材料の概要を示す。
【０１１１】
【表１】
2014519538.tif 000027
【０１１２】
先行技術の組成物（比較例２）および本発明の構想に従って製造した組成物（試料１）の配合を表２に示す。２段階の工程を用いて組成物を製造した。第１工程では、ＰＣ成分、難燃剤、その他の顔料および添加剤を双スクリュ押出機内で混ぜ合わせた。得られた混合物を、次に、第２段階では単スクリュ押出機を用いて、別々にステンレススチール繊維と混ぜ合わせ、ペレットとした。
【０１１３】
供試する成形品はペレットから製造した。東芝ＥＣ１８０ＳＸ射出成形機を用いて、ＥＭＩおよび表面試験用の１５０ｍｍ四方の板を成形した。板は、大きさが１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２ｍｍとなるよう成形した。ネットワーク分析器ＺＶＬ３（Rhode & Schwarz Co.）を用いたＥＭＩ遮蔽試験（ＡＳＴＭ  Ｄ４９３５）で、ＥＭＩ特性について板を試験した。更に、走査型電子顕微鏡（Ｓ−３０００Ｎ、（株）日立ハイテクノロジーズ）を用いて板の表面を観察した。
【０１１４】
【表２】
2014519538.tif 000028
【０１１５】
図１から分かるように、異なる成形温度（１００℃および１２０℃）で成形すると、先行技術の組成物を用いて製造した成形品では、成形品の表面にステンレススチール繊維が見られたが、本発明の発明構想に従って製造した組成物を用いて作った成形品では、表面にステンレススチール繊維が実質的に無かった。結果として、本発明に従って製造した組成物は、シロキサン含量が同程度であるにもかかわらず、先行技術の組成物よりも良好な剥離挙動を示した。
【０１１６】
表３に、いくつかの先行技術による比較用組成物（比較例１〜比較例４）と、本発明の構想に従って製造した組成物（試料２）の配合を示す。組成物の物理的性能は、組成物から所定の成形温度で成形した後に塗装して製造した成形品の性能に関係するため、表４ではこれを比較する。また、５個の試料に剥離試験を行って比較し、不良であった試料の数を記した。
【０１１７】
【表３】
2014519538.tif 000029
【０１１８】
【表４】
2014519538.tif 000030
【０１１９】
結果から分かるように、本発明の構想に従って製造した組成物は良好な塗装性能を示し、更に、供試した５個の試料に欠陥はなかった。反対に、高いポリシロキサンブロック含量を持つポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートを用いて製造した試料では、高いポリシロキサンブロック含量を持つ、ポリシロキサンブロック−コ−ポリカーボネートを用いたため、全てで、ポリシロキサンブロック含量が同程度であるという事実にもかかわらず、成形品の塗装性が低下し、剥離欠陥の数も増加した。
【０１２０】
説明を目的として、典型的な実施の形態について述べてきたが、前述の説明は本発明の範囲の制限と考えるべきではない。従って、本発明の精神および範囲から外れることなく、当業者は、様々な変形、適応、代替案に気づくと考えられる。
【図１】
2014519538.tif 000031
【国際調査報告】
2014519538.tif 000032
2014519538.tif 000033