(57)【要約】  本発明は、薬物送達デバイス用流体案内アセンブリを製造する方法、およびそれぞれの流体案内アセンブリに関する。前記方法は、第１の表面部（２２）に少なくとも１つの凹部（１６、１８）を有する第１の部材（１２）を設ける工程と、第１の部材（１２）の第１の表面部（２２）から少なくとも部分的に突出する接合部材（２６）を、凹部（１６、１８）に少なくとも部分的に充填する工程と、第１の部材（１２）に隣接する第２の表面部（２４）を有する第２の部材（２０）を、第１および第２の表面部（２２、２４）が互いに対向して、第１の部材と第２の部材（１２、２０）の間にインターフェース領域（１５）を形成するように配置する工程であって、接合部材が、第１および／または第２の部材（１２、２０）の材料とは異なる材料を含み、インターフェース領域（１５）に沿って延びる少なくとも１つのチャネル構造（１３）が、第１の部材（１２）および／または第２の部材（２０）の少なくとも１つのくぼみ（１４）によって形成される工程と、熱エネルギーを接合部材（２６）に選択的に供給して、第１および第２の部材（１２、２０）を接着する工程とを含む。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の表面部（２２）に少なくとも１つの凹部（１６、１８）を有する第１の部材（１２）を設ける工程と、
該第１の部材（１２）の該第１の表面部（２２）から少なくとも部分的に突出する接合部材（２６）を、凹部（１６、１８）に少なくとも部分的に充填する工程と、
該第１の部材（１２）に隣接する第２の表面部（２４）を有する第２の部材（２０）を、第１および第２の表面部（２２、２４）が互いに対向して、該第１の部材と該第２の部材（１２、２０）の間にインターフェース領域（１５）を形成するように配置する工程であって、接合部材が、第１および／または第２の部材（１２、２０）の材料とは異なる材料を含み、インターフェース領域（１５）に沿って延びる少なくとも１つのチャネル構造（１３）が、該第１の部材（１２）および／または該第２の部材（２０）の少なくとも１つのくぼみ（１４）によって形成される工程と、
熱エネルギーを接合部材（２６）に選択的に供給して、第１および第２の部材（１２、２０）を接着する工程とを含む、流体案内アセンブリを製造する方法。
【請求項２】
熱エネルギーは電磁放射（３２）によって接合部材（２６）に供給される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
第１および第２の部材（１２、２０）は、接合部材（２６）への熱エネルギーの印加中に押し合わされる、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
第２の部材（２０）は、第１の部材（１２）の第１の表面部（２２）の少なくとも１つの凹部（１６、１８）に大きさおよび位置が対応する、第２の表面部（２４）の凹部（３６、３８）を備える、請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
第１および／または第２の表面部（２２、２４）に垂直な面に平行な方向への接合部材（２６）の伸長は、第１および第２の部材（１２、２０）の互いに対応する凹部（１６、３６、１８、３８）のそれぞれの深さの合計よりも実質的に大きい、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
第２の部材（２０）の凹部（３６、３８）は、第１の部材（１２）の凹部（１６、１８）よりも幅広である、請求項４または５に記載の方法。
【請求項７】
第２の部材（２０）の凹部（３６、３８）は、接合部材（２６）の横方向伸長よりも幅広である、請求項４〜６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
接合部材（２６）が溶融する時に、接合部材（２６）の過剰な材料が、接合部材と第２の部材（２０）の凹部（３６、３８）との間の横方向間隙内へ延びて、間隙を充填する、請求項４〜７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
第１および第２の部材（１２、２０）の第１および第２の表面（２２、２４）が直接機械的接触して互いに当接するまで、熱エネルギーが接合部材（２６）に供給される、請求項１〜８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１０】
第１の表面部（２２）に少なくとも１つの凹部（１６、１８）を有する第１の部材（１２）と、
該第１の部材（１２）の第１の表面部（２２）に面した第２の表面部を有して第１の部材と第２の部材（１２、２０）の間にインターフェース領域（１５）を形成する、該第１の部材（１２）に隣接して配置された第２の部材（２０）と、
第１および第２の部材（１２、２０）のインターフェース領域（１５）に沿って延び、かつ該第１の部材（１２）および／または該第２の部材（２０）の少なくとも１つのくぼみ（１４）によって形成された少なくとも１つのチャネル構造（１３）とを備え、
ここで、少なくとも１つの凹部（１６、１８）に、該第１および／または第２の部材（１２、２０）の材料とは異なる材料を含む接合部材（２６）が少なくとも部分的に充填される、請求項１〜９のいずれか１項に記載の方法によって組み立てられる薬物送達デバイス用流体案内アセンブリ。
【請求項１１】
接合部材（２６）は、電磁放射（３２）の所定のスペクトル領域について、第１および／または第２の部材（１２、２０）の材料よりも大きい吸収係数を有する、請求項１０に記載の流体案内アセンブリ。
【請求項１２】
第２の部材（２０）は、少なくとも第１の部材（１２）のくぼみ（１４）にわたって延びて、閉鎖した流体案内チャネル構造（１４）を形成する、請求項１０または１１に記載の流体案内アセンブリ。
【請求項１３】
少なくとも部分的に薬剤が充填された少なくとも１つのカートリッジ（６０）を受けるためのハウジング（５４）と、
所定量の薬剤を投薬するための投薬端（５６）と、
該カートリッジ（６０）と該投薬端（５６）との間に配置された、請求項１０〜１３のいずれか１項に記載の流体案内アセンブリであって、該流体案内アセンブリの少なくとも１つのチャネル構造（１３）が、該少なくとも１つのカートリッジ（６０）と該投薬端（５６）との間の流体路に配置される流体案内アセンブリとを備えた、所定量の薬剤を出口を介して投薬するように構成された薬物送達デバイス。
【請求項１４】
第１の表面部（２２）に少なくとも１つの凹部（１６、１８）を有する少なくとも第１の部材（１２）と、
該凹部（１６、１８）を少なくとも部分的に充填し、該第１の部材（１２）の該第１の表面部（２２）から少なくとも部分的に突出し、該第１の部材（１２）の材料とは異なる材料を含んで、該第１の部材（１２）を第２の部材（２０）に結合するための熱エネルギーを選択的に受ける接合部材（２６）とを備えた、請求項１０〜１２のいずれか１項に記載の流体案内アセンブリを形成するための流体案内プリアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、流体、たとえば薬剤を案内するように構成された少なくとも１つの流体チャネルを提供する、薬物送達デバイス用流体案内アセンブリに関する。本発明はさらに、このような流体案内アセンブリを製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体薬剤の単一または複数の用量を設定し投薬するための薬物送達デバイスが、当技術分野でそれ自体周知である。一般に、このようなデバイスは、通常のシリンジとほぼ同様の目的を有する。
【０００３】
薬物送達デバイス、特に、ペン注射器は、ユーザ固有の複数の要件を満たさなければならない。たとえば、患者が糖尿病等の慢性疾患を患っている場合、患者は身体的に虚弱である可能性があり、視覚障害を持っている可能性がある。したがって、特に家庭での薬物治療を意図した適切な薬物送達デバイスは、頑丈な構成である必要があり、容易に使用できなければならない。さらに、デバイスおよびその部材の操作ならびに一般的な取扱いが、明瞭で理解しやすくなければならない。さらに、用量設定および用量投薬手順が、操作しやすく明確でなければならない。
【０００４】
たとえば、このようなデバイスは、投薬する薬剤が少なくとも部分的に充填されたカートリッジを受けるためのハウジングを備える。デバイスは、カートリッジのピストンに動作可能に係合するための変位可能なピストン・ロッドを一般的に有する駆動機構をさらに備える。駆動機構およびそのピストン・ロッドにより、カートリッジのピストンを遠位または投薬方向に変位させることができ、したがって、薬物送達デバイスのハウジングの遠位または投薬端に解放可能に連結された穿孔アセンブリを介して所定量の薬剤を排出することができる。
【０００５】
薬剤の種類および薬剤を患者に投与する前に準備する方法に応じて、特定の薬物送達デバイスは、たとえばカートリッジの下流かつ投薬端の上流に薬剤案内構造を設けなければならない。このような流体案内構造または流体案内チャネルの製造は、やや重要である。とりわけ、流体案内構造がプラスチック、特に熱可塑性材料から作られる時に、流体案内構造またはチャネル構造の望ましい小型化を達成することは困難である。たとえば、射出成形プロセスにより、複雑な、または多層の巻き中空チャネル（ｗｏｕｎｄ  ｈｏｌｌｏｗ  ｃｈａｎｎｅｌ）構造を認識することはできない。
【０００６】
とりわけ、薬物送達デバイスおよび適用について、流体案内構造を通って案内される貴重な、または高価な薬剤等の物質を不必要に無駄にすることがないよう、流体案内構造のデッド・ボリュームを最小限にするために、流体案内チャネルが比較的小さい横断面を有することが特に有利となる。
【０００７】
さらに、流体案内プラスチック部材は、ほぼ不活性であるか、またはこれとともに案内される薬剤もしくは物質との適合性が高いものとすべきである。したがって、薬剤案内の目的に合ったプラスチック部材の範囲がかなり限定される。
【０００８】
一般に、表面部にわたって延びるチャネル形成溝または凹部を特色とする部材を設けることによって、小型のチャネル構造を製造することができる。表面部をカバー部材で覆うことにより、およびカバー部材と前記部材とを結合することにより、原則として閉鎖流体案内チャネル構造を設けることができる。部材とカバー部材との結合は、レーザ溶接または超音波溶接により、かつ接着剤の使用により行うことができる。このような部材とカバー部材との相互結合は、熱を加えることを伴うため、最終的にそれぞれのプラスチック材料の化学的不活性な特性を低下させ得る。
【０００９】
さらに、化学的不活性なプラスチック材料は、光吸収特性が不十分であるため、たとえばレーザ溶接にはかなり不適切である。光吸収の増加は、原則として、このようなプラスチック材料の大部分にすす粒子（ｓｏｏｔ  ｐａｒｔｉｃｌｅ）等の光吸収粒子を埋め込むことによって達成され得る。しかしながら、これはプラスチック材料の純度をさらに低下させるおそれがあり、所定および所要の化学的不活性な特性が満たされなくなるおそれがある。
【００１０】
また、部材およびカバー部材を接着剤により結合すると、接着剤の一部がチャネル構造に入り込むおそれがあるため、チャネル構造を通って流れる薬剤が汚染される危険が高まる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
したがって、本発明の目的は、組立てが容易で、熱エネルギーをチャネル形成部材に直接印加する必要なく、所定の大きさおよび／または形状の液密なチャネル構造をもたらす、薬物送達デバイス用流体案内アセンブリを提供することである。したがって、本発明は、チャネル構造を作るプラスチック部材を劣化させることなく、流体案内アセンブリを製造する改良された方法を提供することを目的とする。前記製造方法は、再現性が高くなければならず、流体案内アセンブリのプラスチックベースの部材または部分において、長期にわたって液密な流体案内チャネル構造を提供すべきである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
第１の態様では、本発明は、薬物送達デバイス用流体案内アセンブリを製造する方法を提供する。ここで、第１の工程では、第１の表面部に少なくとも１つの凹部を有する第１の部材が設けられる。第２の工程では、第１の部材が作られる材料とは異なる材料を含む接合部材が、前記凹部に少なくとも部分的に充填される。
【００１３】
その後、第２の部材が、好ましくは第１の部材上に配置されて、第１の部材と第２の部材のそれぞれの間に接合部材を収容する。第２の部材は、第１の部材の第１の表面部に面した第２の表面部を有する。第２の部材は第１の部材に隣接して配置され、第１および第２の表面部が互いに対向して、第１の部材と第２の部材の間にインターフェース領域を形成するようになっている。
【００１４】
第１または第２の部材の少なくとも一方が、第１および第２の部材のインターフェース領域に沿って延びる少なくとも１つのチャネル構造を備える。チャネル構造は、第１もしくは第２の表面部のそれぞれにおいて延びる少なくとも１つのくぼみ（ｄｅｅｐｅｎｉｎｇ）または溝により形成される。くぼみにより、第１および第２の表面部のインターフェース領域に沿って延びる少なくとも１つの閉鎖チャネル構造を、第１および第２の部材を相互当接構成にすることによって形成することができる。
【００１５】
第１および第２の部材を互いに対して相互に配置した後、熱エネルギーが接合部材に選択的に供給されて、第１および第２の部材を結合する。接合部材は、熱エネルギー印加に反応して溶融するように特に構成される。これは、たとえば、所定のスペクトル領域内における電磁放射の吸収によって発生し得る。
【００１６】
最初に、熱エネルギーを接合部材に印加する前に、接合部材は第１の部材の第１の表面から少なくとも部分的に突出する。このようにして、第１および第２の部材の第１および第２の表面部を、熱エネルギー印加前に、互いに対してある距離をおいて維持することができる。接合部材がエネルギー印加に反応して溶融すると、たとえば圧縮力を受けた時に、第１および第２の部材が相互当接構成を確立することができる。
【００１７】
結果として、およびさらなる実施形態によれば、電磁放射を吸収することにより、熱エネルギーが接合部材内に供給される。したがって、第１および第２の部材と接合部材とが緩く嵌合された、予め組み立てられた流体案内アセンブリが、電磁放射に晒される。好ましくは、流体案内アセンブリが、レーザにより放出されたほぼ単色の放射に晒される。接合部材が延びる領域に放射を正確に集中させ、または空間的に閉じ込めることが特に有利である。
【００１８】
接合部材の材料の選択は、接合部材の吸収特性と特に一致する。第１および第２の部材の少なくとも１つ、好ましくは第１および第２の部材の両方が、選択された電磁放射の比較的低い吸収係数を有することがさらに有利である。
【００１９】
別の実施形態によれば、熱エネルギーを接合部材に印加する間に、第１および第２の部材が押し合わされることが特に有利である。このようにして、第１および第２の部材が、最終的な補償運動（ｃｏｍｐｅｎｓａｔｉｖｅ  ｍｏｔｉｏｎ）を受けることができ、これは第１および第２の部材のそれぞれの互いに対応する表面部の最終的な平面度公差（ｆｌａｔｎｅｓｓ  ｔｏｌｅｒａｎｃｅ）を補償するのに有利となり得る。さらに、圧縮圧力を第１および／または第２の部材に加えるように構成された複数の圧力片を使用することにより、第１および／または第２の表面にわたる圧力分布がかなり均一になり得る。実際に、かなり均一な圧力印加によって、レーザ溶接プロセスの信頼性および繰返し性を高めることができる。
【００２０】
さらなる実施形態では、第２の部材が第２の表面部に少なくとも１つの凹部を備える。この凹部は、第１の部材の第１の表面部の少なくとも１つの凹部に大きさおよび位置が対応する。第１および第２の部材を相互当接構成に配置すると、第１の部材の凹部に設けられた接合部材が第２の部材の凹部内へ延びることができる。したがって、第１の表面から延びる接合部材は、第１および第２の部材を合わせて明確な相互当接構成にするためのアセンブリ補助を提供することができる。互いに対応する凹部およびそれに受け入れられる接合部材により、第１および第２の部材を、互いに対して容易に位置させ、方向付けし、整合することができる。
【００２１】
ここで、接合部材が、対応して形成された第２の部材の凹部に、摩擦によって、またはポジティブに係合し、これにより、第１および第２の部材の明確なプリアセンブリを提供することがさらに考えられる。
【００２２】
さらに好ましい実施形態では、第１および第２の部材のそれぞれの第１および／または第２の表面部の表面法線に平行な方向への接合部材の伸長が、第１および第２の部材の互いに対応する凹部のそれぞれの深さの合計よりも実質的に大きい。第１の部材の少なくとも１つの凹部に予め組み立てられた接合部材を有し、第２の部材を第１の部材に対して、その凹部が接合部材の突出する自由端を受けるように配置することによって、第１および第２の表面部が互いに対してある距離を置いてとどまる。熱エネルギーを接合部材に印加する時のみ、かつ接合部材を溶融することによって、第１および第２の部材の第１および第２の表面部が直接相互接触することができる。ここで、接合部材の過剰な材料を、第１および／または第２の部材の互いに対応する凹部内で分散させることができ、または第１および第２の部材のインターフェース領域内でさらに広げて分散させることができる。
【００２３】
さらなる実施形態によれば、第２の部材の凹部が第１の部材の凹部よりも幅広である。このようにして、接合部材を、たとえば、摩擦によって第１の部材の凹部に係合させることができ、または他の方法で固定することができる。第１および／または第２の表面部に垂直な面に平行な連続した細長形状を有するともの仮定して、第２の部材がそれぞれのプリアセンブリ位置にある時に、横方向間隙が接合部材の突出部と第２の部材の凹部との間に形成される。第２の部材の凹部のそれぞれの幅により、横方向の、すなわち第１および第２の部材の第１および／または第２の表面部の平面に平行な方向の所与の公差範囲内で、第２の部材を配置することができる。このようにして、横方向への相互の相対配置および整合を、第１および第２の部材の結合前に行うことができる。
【００２４】
別の実施形態では、第２の部材の凹部が、接合部材の横方向伸長と比較して横方向に幅広である。このようにして、前述したように、接合部材を第２の部材の凹部で受け入れることにより、第１および第２の部材の横方向での相対相互整合が可能になる。
【００２５】
あるいは、第１および第２の部材を合わせてプリアセンブリ構成にする時に接合部材が第１の部材の対応する凹部に入るように、接合部材を第２の部材の少なくとも１つの凹部に予め組み付けることも考えられる。第１および第２の部材の相互組み立て中に接合部材を受けるように構成された第１および／または第２の部材の凹部が、受け入れる接合部材の対応する幅、横断面、もしくは直径よりも大きい横方向幅または直径を有する時に、特に有利となる。
【００２６】
第１および第２の部材が少なくとも２つの離れた凹部を備え、第１および第２の部材の両方の少なくとも１つの凹部が、それぞれの部材から突出して他の部材それぞれの対応する凹部に入る接合部材によって、最初に少なくとも部分的に充填されることがさらに考えられる。
【００２７】
さらなる実施形態では、接合部材が溶融する時に、接合部材の過剰な材料が接合部材と第２の部材の凹部との間の横方向間隙内に延びて、間隙を充填する。接合部材と第１および第２の部材の互いに対応する凹部との特定の構成に応じて、接合部材の過剰な材料により、接合部材と第１の部材の対応する凹部との間の横方向間隙を充填する。
【００２８】
一般に、第１の部材の第１の表面から少なくとも部分的に突出する接合部材を有することにより、封止する第２の部材を有するプリアセンブリ構成を達成することができ、この構成で、第１および第２の部材のそれぞれの第１の表面と第２の表面の間の縦間隙を得ることができる。この構成では、両部材が接合部材に直接接触する。熱エネルギーを接合部材に印加すると、前記接合部材が溶融することができ、第１の部材と第２の部材の間の接触を達成することができる。
【００２９】
さらに、重力または圧力の影響下で、溶融するまたは溶融した接合部材が、第１の部材の少なくとも１つの凹部または第１および第２の部材のそれぞれの、互いに対応するほぼ重なった凹部内に均一に分散することができる。接合部材の熱誘起溶融によっても、第１の表面と第２の表面の間の縦間隙が減少する。好ましくは、接合部材の電磁誘起溶融中に前記間隙が完全に閉鎖する。したがって、第１および第２の部材の第１の表面部と第２の表面部の間の縦間隙の大きさが、接合部材の溶融と第１および第２の部材のそれぞれの結合との質ならびに進行を直接示すことができる。
【００３０】
これにより、さらに好ましい実施形態では、第１の表面部と第２の表面部の間の縦間隙の大きさを使用して、接合部材内へのエネルギー付与を制御することができる。その結果、第１および第２の部材の第１および第２の表面が直接機械的接触して互いに当接するまで、熱エネルギーが、好ましくはレーザ放射の吸収により接合部材に供給されるため、第１および第２の部材のインターフェース領域に沿って延びるチャネル構造の効果的な封止をもたらす。
【００３１】
別の態様では、前述した方法によって組み立てられる薬物送達デバイス用流体案内アセンブリが提供される。流体案内アセンブリは、第１の表面部に少なくとも１つの凹部を有する第１の部材を備える。流体案内アセンブリは、第１の部材に隣接して配置された第２の部材をさらに備える。第２の部材は、第１の部材の第１の表面部に面した第２の表面部を有して、特に直接相互接触した時に第１の部材と第２の部材の間にインターフェース領域を形成する。結果として、第１および第２の部材の第１および第２の表面が互いに対向して、さらに互いに直接接触または直接当接することができる。
【００３２】
加えて、流体案内アセンブリは、第１および第２の部材のインターフェース領域に沿って延びる少なくとも１つのチャネル構造を備える。チャネル構造は、第１の部材および／または第２の部材に設けられた少なくとも１つのくぼみまたは溝によって形成される。
【００３３】
特に、たとえば、第１の部材の第１の表面部に溝を形成することにより、およびほぼ平坦形状または対応する溝もしくはくぼみのある第２の部材を第１の部材との当接構成にすることによって前記溝を覆うことにより、チャネル構造を確立することができる。このようにして、第１および第２の部材のインターフェース領域のチャネル構造を形成することができ、第１および第２の部材の互いに当接する各表面部がチャネル構造を横方向に密閉することができる。
【００３４】
一般的に、第１および第２の部材の第１および第２の表面部は、互いに補完して、インターフェース領域に沿って延び、かつ第１および第２の互いに相互接続された部材の表面プロファイルによって横方向に囲まれたチャネル構造を提供することができる。
【００３５】
さらに、第１および第２の部材を相互接続または結合するために、第１の部材の第１の表面部に設けられた少なくとも１つの凹部が、第１および／または第２の部材の材料とは異なる材料を含む接合部材で少なくとも部分的に充填される。接合部材は、好ましくは、前記凹部内に配置されて、第１の部材、ならびに接合部材および／または第１の部材と機械的接触して配置された第２の部材と直接接触するようになっている。好ましくは、接合部材が第１の部材の凹部を完全に充填する。
【００３６】
第１および／または第２の部材の材料とは異なる特定の接合部材を使用することにより、熱エネルギーを印加または付与することなく、第１および／もしくは第２の部材を一体に接合または接着することができる。接合部材は、第１および第２の部材に挟まれ、熱エネルギーの印加に特に適応して、第１および第２の部材をしっかりと結合する。その結果、熱エネルギーを第１および／または第２の部材に直接印加する必要がなくなる。
【００３７】
実際には、第１および／または第２の部材は、好ましくは、たとえば、レーザ溶接等の熱処理に基づく結合手段に合わせてモディファイする必要のない生体適合性または化学的不活性プラスチック部材で作られる。チャネル構造を間に形成するこれらの部材の間に別個の接合部材を設けることにより、第１および第２の部材を劣化させる危険、ならびに、たとえばレーザ溶接手順中に第１および／または第２の部材を機械的に変形させる危険を有利に最小限にすることができる。
【００３８】
好ましい実施形態によれば、接合部材は、電磁放射の所定のスペクトル領域について、第１および／または第２の部材の材料よりも大きい吸収係数を有する。接合部材は、使用可能な電磁放射源のスペクトル領域によって選択され得る。特に、接合部材を、所定のスペクトル領域と一致する特定の染料または放射吸収粒子でドープすることができる。
【００３９】
一般に、凹部および接合部材をチャネル構造から空間的に離すことが特に有利である。したがって、接合部材は、生体適合性またはＦＤＡ対応型である必要はない。一般に、電磁放射の選択されたスペクトル領域への露出に反応して熱エネルギーを吸収する、任意の適切な材料または物質を、接合部材として使用することができる。さらに、接合部材は、所定のスペクトル領域の電磁放射に晒された時に溶融および結合効果を呈する（ｅｘｐｏｓｅ）べきである。原則として、接合部材が電磁放射に関する実質的な吸収係数を示す限り、接合部材の選択および電磁放射の対応するスペクトル領域に関する限定はない。しかしながら、実際上の理由で、スペクトル領域は、可視スペクトル内の紫外線、および／または電磁放射の近赤外線もしくは遠赤外線スペクトルであってよい。
【００４０】
さらに好ましい態様では、流体案内アセンブリの第１および／または第２の部材は、電磁放射の所定のスペクトル領域に関してほぼ透過的または非吸収である。このようにして、第１および第２の部材に挟まれた接合部材に熱エネルギーを選択的かつ正確に印加することができる。第１および／または第２の部材が電磁放射の所定のスペクトル領域でほぼ透過的であるため、これらの吸収度は比較的低い。その結果、所定のスペクトル領域内の非常に強く集中した電磁放射でも、第１および／または第２の部材の実質的な加熱を誘発することができない。したがって、特に液体薬剤用の液体部材のための液体案内チャネル構造を特色とする第１および第２の部材を、たとえばレーザ溶接手順において印加された電磁放射によって実質的に影響されないままにすることができる。
【００４１】
好ましい態様では、第１および／または第２の部材がプラスチック材料を含み、射出成形によって作成され得る。このようにして、第１および／または第２の部材は、特定の表面部に沿って延びる凹部または溝を本質的に備えて、第１および第２の部材を互いに対して直接当接させることによって閉鎖されるチャネル構造を少なくとも部分的に形成することができる。第１の部材および／またはカバー部材は、好ましくは、チャネル構造を通って導かれる物質に対してほぼ不活性であるプラスチック材料を含む。したがって、第１の部材およびカバー部材が作られる材料は、生体適合性と分類されるべきである。好ましくは、第１の部材および／またはカバー部材が、米国食品医薬品局（ＦＤＡ）により承認されたプラスチック材料を含む。その結果、選択したプラスチック材料が、米国政府規則（ＣＦＲ）２１による基準を満たし、ＦＤＡ対応と分類される。第１の本体部材および／またはカバー部材は、ＦＤＡ対応プラスチック材料のうち、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）等のプラスチック材料を含むことができる。
【００４２】
さらに好ましい態様では、第１の部材と第２の部材の間に挟まれた接合部材に熱エネルギーを選択的に印加することによって、流体案内アセンブリの第１および第２の部材が結合される。好ましくは、エネルギー印加が、接合部材の光吸収特性に一致する所定のスペクトル領域の電磁放射の吸収によって行われる。
【００４３】
好ましくは、エネルギー印加、したがって、電磁放射への露出が、第１および第２の部材を押し合わせることを伴う。このようにして、第１および第２の部材のインターフェース領域に形成されたチャネル構造が、効果的に封止されて液密性をもたらす。
【００４４】
この状況で、第１および第２の部材の第１および第２の表面が直接機械的接触構成で互いに当接することがさらに有利である。このようにして、間に配置されたチャネル構造に液密封止をもたらす第１および第２の部材のしっかりとした相互連結を確立することができる。
【００４５】
さらなる実施形態では、第２の部材が第１の部材のくぼみにわたって延びて、閉鎖した流体案内チャネル構造を形成する。チャネル形成くぼみのチャネル構造が第１の部材にのみ存在するこのような例では、第２の部材がカバーとして機能してくぼみを閉鎖し、密閉チャネル構造を形成することができる。チャネル構造が第１および第２の部材の２つの互いに対応するくぼみまたは溝によって補完される他の構成では、チャネル構造は、封止チャネル構造を形成可能な第１および第２の表面部の相互当接および直接機械的接触によるものとなる。
【００４６】
さらに、第２の部材も、接合部材と直接機械的接触するために、第１の表面部の凹部にわたって延びる。
【００４７】
さらに好ましい態様では、接合部材を受け、または収容するための少なくとも１つの凹部が、チャネル構造を提供するように機能するか、またはチャネル構造を形成するくぼみの空間的広がりより外側に配置される。このようにして、熱エネルギー印加を受ける領域を、流体案内チャネル構造から離して維持することができる。実際に、チャネル構造直近の第１および第２の部材の材料は、第１の部材の離れた凹部で行われる熱エネルギー印加の影響を実質的に受けないままとなり得る。
【００４８】
さらに好ましい実施形態では、少なくとも２つの凹部が、インターフェース領域のくぼみの横方向両側に配置される。このようにして、第１および第２の部材のほぼ均一な結合を提供するために、第１の部材と第２の部材の間の一体接合または接着を、第１および第２の表面にわたる複数の位置で確立することができる。
【００４９】
あるいは、第１の部材に設けられた単一または複数の凹部が、インターフェース領域のキャビティを密閉することができる。したがって、少なくとも１つの流体案内チャネル構造を形成するように構成されたくぼみは、接合部材を受けるように構成された凹部に入るか、または凹部に隣接することができる。ここでは、１つまたはそれ以上の凹部をやや同心配置で設けることがさらに考えられる。
【００５０】
さらに好ましい実施形態では、凹部を特色とする第１の部材だけでなく、第２の部材も、第１の部材の少なくとも１つの凹部に対応し、またはこれに嵌合する少なくとも１つの凹部を備える。このような実施形態は、接合部材が第１の部材の表面部から実質的に突出する時に特に使用される。好ましくは、第１および／または第２の表面部に垂直な面に沿った方向への接合部材の伸長は、互いに対応する第１および第２の凹部の深さの合計よりも大きい。
【００５１】
このようにして、第１および第２の部材は、互いに重ねて配置された時に、第１および第２の部材の第１の表面部と第２の表面部の間に間隙を形成しつつ、接合部材を介して当接する。第１および第２の部材を結合するために、熱エネルギーが接合部材に供給され、接合部材はこれに反応して溶融し始める。接合部材の体積が、第１および第２の部材の互いに対応する第１および第２の凹部の容積にほぼ一致すると特に有利である。
【００５２】
接合部材を溶融させる時に、第１および第２の部材を互いに直接機械的接触させることができ、それぞれの圧縮力または圧力を第１および／または第２の部材に加えることによって相互の当接が支持される。第１および第２の部材を溶融に伴って合わせることにより、第１および／または第２の表面の平面度の最終的な凹凸が補償されて、封止の質を高める。
【００５３】
さらに好ましい態様では、流体案内アセンブリは、ニードル・ハブとして、または、たとえば注射による薬剤の投与を行う薬物送達デバイスのカートリッジ・ハブとして設計される。案内アセンブリは、特に薬物送達デバイスと共に使用することができ、この薬物送達デバイスでは、異なるカートリッジで提供される２つ以上の薬剤を、患者への送達前もしくは送達中に組合せ、または混合しなければならない。このような案内アセンブリは、異なる容器またはカートリッジによって提供される異なる薬剤を、薬物送達デバイスの共通の１つの投薬出口を通して連続して投薬する状況において、さらなる適用を有する。したがって、案内アセンブリを、１つで２つの機能を持つ接合部材またはＴ字形案内部材として使用することができる。一般的に、このような流体案内アセンブリを、薬物送達デバイスのカートリッジを含む薬剤の下流かつ投薬端の上流に配置すべきであり、この投薬端は、交換可能な注射針または他の流体案内構造と流体接続可能である。
【００５４】
さらなる独立した態様によれば、本発明はまた、所定量の少なくとも１つの薬剤を、出口を介して投薬するように構成された薬物送達デバイスに関する。携帯用注射器またはペン注射器として設計され得る薬物送達デバイスは、少なくとも部分的に薬剤が充填された少なくとも１つのカートリッジを受けるためのハウジングを備える。さらに、デバイスは、所定量の薬剤がそれを介して投薬される投薬端を備える。さらに、薬物送達デバイスは、カートリッジもしくは複数のカートリッジの少なくとも１つと投薬端との間の流体路に配置された、前述した流体案内アセンブリを備えて、流体案内アセンブリにより提供された少なくとも１つのチャネル構造が、それぞれの流体案内機能を提供することができるようにする。
【００５５】
さらに好ましい態様では、前述した流体案内アセンブリを形成するための流体案内プリアセンブリも提供される。流体案内プリアセンブリは、第１の表面部の少なくとも１つの凹部を有する少なくとも第１の部材を備え、前記凹部を少なくとも部分的に充填し、かつ第１の部材の第１の表面部から少なくとも部分的に突出する接合部材をさらに備える。接合部材は、第１の部材の材料とは異なる材料を含んで、第１の部材を第２の部材と結合するための熱エネルギーを選択的に受ける。
【００５６】
好ましくは、前述したように、第２の部材が、接合部材の突出部に直接接触する構成で第１の部材に近接して配置される。最終結合手順で熱エネルギーを接合部材に選択的に印加することにより、接合部材が溶融し始めて、第１および第２の部材を結合する。
【００５７】
第１の部材および／または第１の部材に結合される第２の部材は、第１の部材および／または第２の部材の少なくとも１つのくぼみによって形成されたインターフェース領域に沿って延びるチャネル構造をさらに備える。第１および第２の部材を接合部材によって結合することにより、チャネル構造を効果的に封止することができる。
【００５８】
好ましい態様では、接合部材が第１の部材の凹部に予め組み立てられる。たとえば、第１の部材は射出成形プラスチック部材を含むことができ、接合部材を第１の部材の凹部に射出成形することができるため、接合部材を第１の部材に分離不可能に相互接続する。
【００５９】
一般に、流体案内アセンブリに関して説明し図示するすべての特色および実施形態は、流体案内プリアセンブリに等しく当てはまる。
【００６０】
本明細書で使用する用語「薬物」または「薬剤」は、少なくとも１つの薬学的に活性な化合物を含む医薬製剤を意味し、
ここで、一実施形態において、薬学的に活性な化合物は、最大１５００Ｄａまでの分子量を有し、および／または、ペプチド、タンパク質、多糖類、ワクチン、ＤＮＡ、ＲＮＡ、酵素、抗体もしくはそのフラグメント、ホルモンもしくはオリゴヌクレオチド、または上述の薬学的に活性な化合物の混合物であり、
ここで、さらなる実施形態において、薬学的に活性な化合物は、糖尿病、または糖尿病性網膜症などの糖尿病関連の合併症、深部静脈血栓塞栓症または肺血栓塞栓症などの血栓塞栓症、急性冠症候群（ＡＣＳ）、狭心症、心筋梗塞、がん、黄斑変性症、炎症、枯草熱、アテローム性動脈硬化症および／または関節リウマチの処置および／または予防に有用であり、
ここで、さらなる実施形態において、薬学的に活性な化合物は、糖尿病または糖尿病性網膜症などの糖尿病に関連する合併症の処置および／または予防のための少なくとも１つのペプチドを含み、
ここで、さらなる実施形態において、薬学的に活性な化合物は、少なくとも１つのヒトインスリンもしくはヒトインスリン類似体もしくは誘導体、グルカゴン様ペプチド（ＧＬＰ−１）もしくはその類似体もしくは誘導体、またはエキセンジン−３もしくはエキセンジン−４もしくはエキセンジン−３もしくはエキセンジン−４の類似体もしくは誘導体を含む。
【００６１】
インスリン類似体は、たとえば、Ｇｌｙ（Ａ２１），Ａｒｇ（Ｂ３１），Ａｒｇ（Ｂ３２）ヒトインスリン；Ｌｙｓ（Ｂ３），Ｇｌｕ（Ｂ２９）ヒトインスリン；Ｌｙｓ（Ｂ２８），Ｐｒｏ（Ｂ２９）ヒトインスリン；Ａｓｐ（Ｂ２８）ヒトインスリン；Ｂ２８位におけるプロリンがＡｓｐ、Ｌｙｓ、Ｌｅｕ、Ｖａｌ、またはＡｌａで置き換えられており、Ｂ２９位において、ＬｙｓがＰｒｏで置き換えられていてもよいヒトインスリン；Ａｌａ（Ｂ２６）ヒトインスリン；Ｄｅｓ（Ｂ２８−Ｂ３０）ヒトインスリン；Ｄｅｓ（Ｂ２７）ヒトインスリン、およびＤｅｓ（Ｂ３０）ヒトインスリンである。
【００６２】
インスリン誘導体は、たとえば、Ｂ２９−Ｎ−ミリストイル−ｄｅｓ（Ｂ３０）ヒトインスリン；Ｂ２９−Ｎ−パルミトイル−ｄｅｓ（Ｂ３０）ヒトインスリン；Ｂ２９−Ｎ−ミリストイルヒトインスリン；Ｂ２９−Ｎ−パルミトイルヒトインスリン；Ｂ２８−Ｎ−ミリストイルＬｙｓＢ２８ＰｒｏＢ２９ヒトインスリン；Ｂ２８−Ｎ−パルミトイル−ＬｙｓＢ２８ＰｒｏＢ２９ヒトインスリン；Ｂ３０−Ｎ−ミリストイル−ＴｈｒＢ２９ＬｙｓＢ３０ヒトインスリン；Ｂ３０−Ｎ−パルミトイル−ＴｈｒＢ２９ＬｙｓＢ３０ヒトインスリン；Ｂ２９−Ｎ−（Ｎ−パルミトイル−γ−グルタミル）−ｄｅｓ（Ｂ３０）ヒトインスリン；Ｂ２９−Ｎ−（Ｎ−リトコリル−γ−グルタミル）−ｄｅｓ（Ｂ３０）ヒトインスリン；Ｂ２９−Ｎ−（ω−カルボキシヘプタデカノイル）−ｄｅｓ（Ｂ３０）ヒトインスリン、およびＢ２９−Ｎ−（ω−カルボキシヘプタデカノイル）ヒトインスリンである。
【００６３】
エキセンジン−４は、たとえば、Ｈ−Ｈｉｓ−Ｇｌｙ−Ｇｌｕ−Ｇｌｙ−Ｔｈｒ−Ｐｈｅ−Ｔｈｒ−Ｓｅｒ−Ａｓｐ−Ｌｅｕ−Ｓｅｒ−Ｌｙｓ−Ｇｌｎ−Ｍｅｔ−Ｇｌｕ−Ｇｌｕ−Ｇｌｕ−Ａｌａ−Ｖａｌ−Ａｒｇ−Ｌｅｕ−Ｐｈｅ−Ｉｌｅ−Ｇｌｕ−Ｔｒｐ−Ｌｅｕ−Ｌｙｓ−Ａｓｎ−Ｇｌｙ−Ｇｌｙ−Ｐｒｏ−Ｓｅｒ−Ｓｅｒ−Ｇｌｙ−Ａｌａ−Ｐｒｏ−Ｐｒｏ−Ｐｒｏ−Ｓｅｒ−ＮＨ２配列のペプチドであるエキセンジン−４（１−３９）を意味する。
【００６４】
エキセンジン−４誘導体は、たとえば、以下のリストの化合物：
Ｈ−（Ｌｙｓ）４−ｄｅｓＰｒｏ３６，ｄｅｓＰｒｏ３７エキセンジン−４（１−３９）−ＮＨ２、
Ｈ−（Ｌｙｓ）５−ｄｅｓＰｒｏ３６，ｄｅｓＰｒｏ３７エキセンジン−４（１−３９）−ＮＨ２、
ｄｅｓＰｒｏ３６エキセンジン−４（１−３９）、
ｄｅｓＰｒｏ３６［Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）、
ｄｅｓＰｒｏ３６［ＩｓｏＡｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）、
ｄｅｓＰｒｏ３６［Ｍｅｔ（Ｏ）１４，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）、
ｄｅｓＰｒｏ３６［Ｍｅｔ（Ｏ）１４，ＩｓｏＡｓｐ２８］エキセンジン−（１−３９）、
ｄｅｓＰｒｏ３６［Ｔｒｐ（Ｏ２）２５，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）
、
ｄｅｓＰｒｏ３６［Ｔｒｐ（Ｏ２）２５，ＩｓｏＡｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）、
ｄｅｓＰｒｏ３６［Ｍｅｔ（Ｏ）１４，Ｔｒｐ（Ｏ２）２５，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）、
ｄｅｓＰｒｏ３６［Ｍｅｔ（Ｏ）１４Ｔｒｐ（Ｏ２）２５，ＩｓｏＡｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）；または
ｄｅｓＰｒｏ３６［Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）、
ｄｅｓＰｒｏ３６［ＩｓｏＡｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）、
ｄｅｓＰｒｏ３６［Ｍｅｔ（Ｏ）１４，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）、
ｄｅｓＰｒｏ３６［Ｍｅｔ（Ｏ）１４，ＩｓｏＡｓｐ２８］エキセンジン−（１−３９）、
ｄｅｓＰｒｏ３６［Ｔｒｐ（Ｏ２）２５，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）、
ｄｅｓＰｒｏ３６［Ｔｒｐ（Ｏ２）２５，ＩｓｏＡｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）、
ｄｅｓＰｒｏ３６［Ｍｅｔ（Ｏ）１４，Ｔｒｐ（Ｏ２）２５，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）、
ｄｅｓＰｒｏ３６［Ｍｅｔ（Ｏ）１４，Ｔｒｐ（Ｏ２）２５，ＩｓｏＡｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）、
（ここで、基−Ｌｙｓ６−ＮＨ２が、エキセンジン−４誘導体のＣ−末端に結合していてもよい）；
【００６５】
または、以下の配列のエキセンジン−４誘導体：
ｄｅｓＰｒｏ３６エキセンジン−４（１−３９）−Ｌｙｓ６−ＮＨ２（ＡＶＥ００１０）、
Ｈ−（Ｌｙｓ）６−ｄｅｓＰｒｏ３６［Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−Ｌｙｓ６−ＮＨ２、
ｄｅｓＡｓｐ２８Ｐｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８エキセンジン−４（１−３９）−ＮＨ２、
Ｈ−（Ｌｙｓ）６−ｄｅｓＰｒｏ３６，Ｐｒｏ３８［Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−ＮＨ２、
Ｈ−Ａｓｎ−（Ｇｌｕ）５ｄｅｓＰｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−ＮＨ２、
ｄｅｓＰｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−（Ｌｙｓ）６−ＮＨ２、
Ｈ−（Ｌｙｓ）６−ｄｅｓＰｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−（Ｌｙｓ）６−ＮＨ２、
Ｈ−Ａｓｎ−（Ｇｌｕ）５−ｄｅｓＰｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−（Ｌｙｓ）６−ＮＨ２、
Ｈ−（Ｌｙｓ）６−ｄｅｓＰｒｏ３６［Ｔｒｐ（Ｏ２）２５，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−Ｌｙｓ６−ＮＨ２、
Ｈ−ｄｅｓＡｓｐ２８Ｐｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ｔｒｐ（Ｏ２）２５］エキセンジン−４（１−３９）−ＮＨ２、
Ｈ−（Ｌｙｓ）６−ｄｅｓＰｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ｔｒｐ（Ｏ２）２５，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−ＮＨ２、
Ｈ−Ａｓｎ−（Ｇｌｕ）５−ｄｅｓＰｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ｔｒｐ（Ｏ２）２５，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−ＮＨ２、
ｄｅｓＰｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ｔｒｐ（Ｏ２）２５，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−（Ｌｙｓ）６−ＮＨ２、
Ｈ−（Ｌｙｓ）６−ｄｅｓＰｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ｔｒｐ（Ｏ２）２５，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−（Ｌｙｓ）６−ＮＨ２、
Ｈ−Ａｓｎ−（Ｇｌｕ）５−ｄｅｓＰｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ｔｒｐ（Ｏ２）２５，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−（Ｌｙｓ）６−ＮＨ２、
Ｈ−（Ｌｙｓ）６−ｄｅｓＰｒｏ３６［Ｍｅｔ（Ｏ）１４，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−Ｌｙｓ６−ＮＨ２、
ｄｅｓＭｅｔ（Ｏ）１４，Ａｓｐ２８Ｐｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８エキセンジン−４（１−３９）−ＮＨ２、
Ｈ−（Ｌｙｓ）６−ｄｅｓＰｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ｍｅｔ（Ｏ）１４，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−ＮＨ２、
Ｈ−Ａｓｎ−（Ｇｌｕ）５−ｄｅｓＰｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ｍｅｔ（Ｏ）１４，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−ＮＨ２；
ｄｅｓＰｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ｍｅｔ（Ｏ）１４，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−（Ｌｙｓ）６−ＮＨ２、
Ｈ−（Ｌｙｓ）６−ｄｅｓＰｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ｍｅｔ（Ｏ）１４，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−（Ｌｙｓ）６−ＮＨ２、
Ｈ−Ａｓｎ−（Ｇｌｕ）５ｄｅｓＰｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ｍｅｔ（Ｏ）１４，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−（Ｌｙｓ）６−ＮＨ２、
Ｈ−Ｌｙｓ６−ｄｅｓＰｒｏ３６［Ｍｅｔ（Ｏ）１４，Ｔｒｐ（Ｏ２）２５，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−Ｌｙｓ６−ＮＨ２、
Ｈ−ｄｅｓＡｓｐ２８，Ｐｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ｍｅｔ（Ｏ）１４，Ｔｒｐ（Ｏ２）２５］エキセンジン−４（１−３９）−ＮＨ２、
Ｈ−（Ｌｙｓ）６−ｄｅｓＰｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ｍｅｔ（Ｏ）１４，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−ＮＨ２、
Ｈ−Ａｓｎ−（Ｇｌｕ）５−ｄｅｓＰｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ｍｅｔ（Ｏ）１４，Ｔｒｐ（Ｏ２）２５，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−ＮＨ２、
ｄｅｓＰｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ｍｅｔ（Ｏ）１４，Ｔｒｐ（Ｏ２）２５，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−（Ｌｙｓ）６−ＮＨ２、
Ｈ−（Ｌｙｓ）６−ｄｅｓＰｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ｍｅｔ（Ｏ）１４，Ｔｒｐ（Ｏ２）２５，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（Ｓ１−３９）−（Ｌｙｓ）６−ＮＨ２、
Ｈ−Ａｓｎ−（Ｇｌｕ）５−ｄｅｓＰｒｏ３６，Ｐｒｏ３７，Ｐｒｏ３８［Ｍｅｔ（Ｏ）１４，Ｔｒｐ（Ｏ２）２５，Ａｓｐ２８］エキセンジン−４（１−３９）−（Ｌｙｓ）６−ＮＨ２；
または前述のいずれか１つのエキセンジン−４誘導体の薬学的に許容される塩もしくは溶媒和化合物
から選択される。
【００６６】
ホルモンは、たとえば、ゴナドトロピン（フォリトロピン、ルトロピン、コリオンゴナドトロピン、メノトロピン）、ソマトロピン（ソマトロピン）、デスモプレシン、テルリプレシン、ゴナドレリン、トリプトレリン、ロイプロレリン、ブセレリン、ナファレリン、ゴセレリンなどの、Ｒｏｔｅ  Ｌｉｓｔｅ、２００８年版、５０章に列挙されている脳下垂体ホルモンまたは視床下部ホルモンまたは調節性活性ペプチドおよびそれらのアンタゴニストである。
【００６７】
多糖類としては、たとえば、グルコサミノグリカン、ヒアルロン酸、ヘパリン、低分子量ヘパリン、もしくは超低分子量ヘパリン、またはそれらの誘導体、または上述の多糖類の硫酸化形態、たとえば、ポリ硫酸化形態、および／または、薬学的に許容されるそれらの塩がある。ポリ硫酸化低分子量ヘパリンの薬学的に許容される塩の例としては、エノキサパリンナトリウムがある。
【００６８】
抗体は、基本構造を共有する免疫グロブリンとしても知られている球状血漿タンパク質（約１５０ｋＤａ）である。これらは、アミノ酸残基に付加された糖鎖を有するので、糖タンパク質である。各抗体の基本的な機能単位は免疫グロブリン（Ｉｇ）単量体（１つのＩｇ単位のみを含む）であり、分泌型抗体はまた、ＩｇＡなどの２つのＩｇ単位を有する二量体、硬骨魚のＩｇＭのような４つのＩｇ単位を有する四量体、または哺乳動物のＩｇＭのように５つのＩｇ単位を有する五量体でもあり得る。
【００６９】
Ｉｇ単量体は、４つのポリペプチド鎖、すなわち、システイン残基間のジスルフィド結合によって結合された２つの同一の重鎖および２本の同一の軽鎖から構成される「Ｙ」字型の分子である。それぞれの重鎖は約４４０アミノ酸長であり、それぞれの軽鎖は約２２０アミノ酸長である。重鎖および軽鎖はそれぞれ、これらの折り畳み構造を安定化させる鎖内ジスルフィド結合を含む。それぞれの鎖は、Ｉｇドメインと呼ばれる構造ドメインから構成される。これらのドメインは約７０〜１１０個のアミノ酸を含み、そのサイズおよび機能に基づいて異なるカテゴリー（たとえば、可変すなわちＶ、および定常すなわちＣ）に分類される。これらは、２つのβシートが、保存されたシステインと他の荷電アミノ酸との間の相互作用によって一緒に保持される「サンドイッチ」形状を作り出す特徴的な免疫グロブリン折り畳み構造を有する。
【００７０】
α、δ、ε、γおよびμで表される５種類の哺乳類Ｉｇ重鎖が存在する。存在する重鎖の種類により抗体のアイソタイプが定義され、これらの鎖はそれぞれ、ＩｇＡ、ＩｇＤ、ＩｇＥ、ＩｇＧおよびＩｇＭ抗体中に見出される。
【００７１】
異なる重鎖はサイズおよび組成が異なり、αおよびγは約４５０個のアミノ酸を含み、δは約５００個のアミノ酸を含み、μおよびεは約５５０個のアミノ酸を有する。各重鎖は、２つの領域、すなわち定常領域（ＣＨ）と可変領域（ＶＨ）を有する。１つの種において、定常領域は、同じアイソタイプのすべての抗体で本質的に同一であるが、異なるアイソタイプの抗体では異なる。重鎖γ、α、およびδは、３つのタンデム型のＩｇドメインと、可撓性を加えるためのヒンジ領域とから構成される定常領域を有し、重鎖μおよびεは、４つの免疫グロブリン・ドメインから構成される定常領域を有する。重鎖の可変領域は、異なるＢ細胞によって産生された抗体では異なるが、単一Ｂ細胞またはＢ細胞クローンによって産生された抗体すべてについては同じである。各重鎖の可変領域は、約１１０アミノ酸長であり、単一のＩｇドメインから構成される。
【００７２】
哺乳類では、λおよびκで表される２種類の免疫グロブリン軽鎖がある。軽鎖は２つの連続するドメイン、すなわち１つの定常ドメイン（ＣＬ）および１つの可変ドメイン（ＶＬ）を有する。軽鎖のおおよその長さは、２１１〜２１７個のアミノ酸である。各抗体は、常に同一である２本の軽鎖を有し、哺乳類の各抗体につき、軽鎖κまたはλの１つのタイプのみが存在する。
【００７３】
すべての抗体の一般的な構造は非常に類似しているが、所与の抗体の固有の特性は、上記で詳述したように、可変（Ｖ）領域によって決定される。より具体的には、各軽鎖（ＶＬ）について３つおよび重鎖（ＨＶ）に３つの可変ループが、抗原との結合、すなわちその抗原特異性に関与する。これらのループは、相補性決定領域（ＣＤＲ）と呼ばれる。ＶＨドメインおよびＶＬドメインの両方からのＣＤＲが抗原結合部位に寄与するので、最終的な抗原特異性を決定するのは重鎖と軽鎖の組合せであり、どちらか単独ではない。
【００７４】
「抗体フラグメント」は、上記で定義した少なくとも１つの抗原結合フラグメントを含み、そのフラグメントが由来する完全抗体と本質的に同じ機能および特異性を示す。パパインによる限定的なタンパク質消化は、Ｉｇプロトタイプを３つのフラグメントに切断する。１つの完全なＬ鎖および約半分のＨ鎖をそれぞれが含む２つの同一のアミノ末端フラグメントが、抗原結合フラグメント（Ｆａｂ）である。サイズが同等であるが、鎖間ジスルフィド結合を有する両方の重鎖の半分の位置でカルボキシル末端を含む第３のフラグメントは、結晶可能なフラグメント（Ｆｃ）である。Ｆｃは、炭水化物、相補結合部位、およびＦｃＲ結合部位を含む。限定的なペプシン消化により、Ｆａｂ片とＨ−Ｈ鎖間ジスルフィド結合を含むヒンジ領域の両方を含む単一のＦ（ａｂ’）２フラグメントが得られる。Ｆ（ａｂ’）２は、抗原結合に対して二価である。Ｆ（ａｂ’）２のジスルフィド結合は、Ｆａｂ’を得るために切断することができる。さらに、重鎖および軽鎖の可変領域は、縮合して単鎖可変フラグメント（ｓｃＦｖ）を形成することもできる。
【００７５】
薬学的に許容される塩は、たとえば、酸付加塩および塩基性塩である。酸付加塩としては、たとえば、ＨＣｌまたはＨＢｒ塩がある。塩基性塩は、たとえば、アルカリまたはアルカリ土類、たとえば、Ｎａ＋、またはＫ＋、またはＣａ２＋から選択されるカチオン、または、アンモニウムイオンＮ＋（Ｒ１）（Ｒ２）（Ｒ３）（Ｒ４）（式中、Ｒ１〜Ｒ４は互いに独立に：水素、場合により置換されたＣ１〜Ｃ６アルキル基、場合により置換されたＣ２〜Ｃ６アルケニル基、場合により置換されたＣ６〜Ｃ１０アリール基、または場合により置換されたＣ６〜Ｃ１０ヘテロアリール基を意味する）を有する塩である。薬学的に許容される塩のさらなる例は、「Ｒｅｍｉｎｇｔｏｎ’ｓ  Ｐｈａｒｍａｃｅｕｔｉｃａｌ  Ｓｃｉｅｎｃｅｓ」１７版、Ａｌｆｏｎｓｏ  Ｒ．Ｇｅｎｎａｒｏ（編）、Ｍａｒｋ  Ｐｕｂｌｉｓｈｉｎｇ  Ｃｏｍｐａｎｙ、Ｅａｓｔｏｎ、Ｐａ．、Ｕ．Ｓ．Ａ．、１９８５およびＥｎｃｙｃｌｏｐｅｄｉａ  ｏｆ  Ｐｈａｒｍａｃｅｕｔｉｃａｌ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙに記載されている。
【００７６】
薬学的に許容される溶媒和物は、たとえば、水和物である。
【００７７】
本発明の精神および範囲を逸脱することなく、種々の修正および変更を本発明に行うことができることが当業者にさらに明らかになろう。さらに、添付の特許請求の範囲で使用される参照符号は、本発明の範囲を限定するものと解釈すべきではないことに注目されたい。さらに、本明細書に記載のすべての特色および実施形態は、流体案内アセンブリ、薬物送達デバイス、および流体案内アセンブリの製造方法に等しく当てはまるものと理解すべきである。特に、特定の動作を行うように構成され配置された部材への言及も、各方法工程を開示しているものと理解すべきであり、その逆も同様である。
【００７８】
以下で、本発明を実施する選択的に、かつ等しく考えられる種々の方法のうちの好ましい実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】流体案内アセンブリの第１の部材の初期構成の横断面側面図である。
【図２】接合部材が凹部に置かれた第１の部材を示す図である。
【図３】第１および第２の部材を接着するためのレーザ溶接プロセスを示す図である。
【図４】最終的なアセンブリ構成の流体案内アセンブリを示す図である。
【図５】接合部材が第１の部材の第１の表面から突出し、第１および第２の部材を離間構成で維持している、レーザ溶接手順をさらに示す図である。
【図６】組立方法を実行するフローチャートである。
【図７】本流体案内アセンブリを使用する薬物送達デバイスを示す図である。
【図８】図７による薬物送達デバイスの部分透過図である。
【発明を実施するための形態】
【００８０】
図１〜図５において、流体案内アセンブリ１０を製造または組み立てる方法が示される。最初に、上向きの第１の表面部２２を特色とする第１の部材１２が設けられ、第１の表面部２２には溝状のくぼみ１４および２つの凹部１６、１８が交差する。くぼみ１４および凹部１６、１８は、第１の表面部２２の平面に延びる。
【００８１】
凹部１６、１８を互いに離して設計することができる。しかしながら、図示した凹部１６、１８は、第１の表面部２２の平面のくぼみ１４を取り囲む、または密閉する単一の凹部の一部であってもよい。
【００８２】
図示した凹部もしくはくぼみ１４、１６、１８のいずれか、または少なくとも１つを、第１の部材１２の材料に別個に導入し、または作る（ｃｒａｆｔ）ことができる。あるいは、たとえば、第１の部材１２を作成するための射出成形工程により、第１の部材１２を容易に設けることができ、または製造することができる。部材１２は、好ましくは、熱可塑性材料から、好ましくは、生体適合性またはＦＤＡ対応プラスチック材料から作られる。
【００８３】
図２に示すように、くぼみ１４に対して横に位置する凹部１６、１８には、少なくとも部分的に接合部材２６が充填される。接合部材２６は、第１の部材１２の材料とは異なる材料組成を含む。接合部材２６または単一の接合部材２６は、図２に示すように、凹部１６、１８に嵌入するように成形される。接合部材２６を、圧入もしくは一体形成して凹部に配置することができる。たとえば、２つまたは複数の部材の射出成形プロセスによって、接合部材２６および第１の部材１２が射出成形されることも考えられる。さらに、接合部材２６は、たとえばアンダーカットおよび／または、たとえば鳩尾形の対応する突起を特色とする時に、第１の部材１２およびその凹部１６、１８にポジティブに係合することができる。
【００８４】
特に、図２は、接合部材２６が第１の部材１２の凹部（１６、１８）に配置され、凹部（１６、１８）から突出する流体案内プリアセンブリを示す。
【００８５】
その後、ほぼ平坦な板状部材として示される第２の部材２０が、第１の部材１２上に配置される。第２の部材２０は、第１の部材１２の上側の第１の表面部２２に面した、下側または下向きの第２の表面部２４を特色とする。
【００８６】
図３に示すように、接合部材２６は、第１の表面部２２から少なくともわずかに突出する。このため、図示したプリアセンブリ構成では、第２の部材２０が、第１の部材１２上に配置され、それぞれの凹部１６、１８から突出する接合部材２６の上向きの表面部に単独で機械的接触して支持される。このようにして、第１の部材１２と第２の部材２０の間に小さい間隙２８が形成される。図３に示すように流体案内アセンブリが予め組み立てられると、たとえば、接合部材２６の領域を高強度および／または集中レーザ放射３２に晒すことにより、接合部材２６は選択的な熱エネルギー印加を受ける。
【００８７】
第２の部材２０および／または第１の部材１２の材料は、選択したレーザ放射３２に関して比較的小さい吸収度を特色とし、放射エネルギーの大部分を効果的に、接合部材２６内または接合部材２６上のみに供給することができる。したがって、接合部材２６が作られる材料の光吸収特性が、電磁放射３２の選択されたスペクトル領域に合わせて設計され、かつ／または適合される。
【００８８】
第１の部材１２の上側の第１の表面部２２に設けられたＵ字形の溝またはくぼみ１４は、第２の部材２０の下向きの第２の表面部２４によって覆われ、密閉される。溶融中、接合部材２６および圧縮力３４を第２の部材２０上に加えて、第１および第２の部材１２、２０の表面部２２、２４を、図４に示すように直接の相互封止当接構成にする。その結果、閉鎖した液密チャネル構造１３を、第１の部材１２と第２の部材２０の間のインターフェース領域１５に形成することができる。
【００８９】
図４にさらに示すように、くぼみ１４と、隣接して位置する第２の表面部２４との間に、液密封止を設けることができる。このようにして、第１および第２の部材１２、２０の熱誘起結合または一体接合を、熱に弱いとされ得る前記部材に熱エネルギーを供給することなく達成することができる。
【００９０】
図５は、図１〜図４に示される実施形態に対比して、第２の部材２０が下向きの第２の表面部２４に凹部３６、３８を備えるさらなる実施形態を示す。凹部３６、３８の大きさおよび位置は、第１の部材１２の第１の表面部２２に設けられた凹部１６、１８の大きさおよび位置に対応する。図５にさらに示すように、接合部材２６は、第１および／または第２の表面部２２、２４に垂直な面に平行な方向に延びる。接合部材２６の縦伸長は、凹部１６、３６および／または凹部１８、３８のそれぞれの深さの合計よりも実質的に大きい。
【００９１】
図５にさらに示すように、第２の部材の凹部３６、３８は、第１の部材の凹部１６、１８よりも幅広であり、または接合部材２６の横方向伸長よりもわずかに幅広であり得る。第１の部材１２の凹部１６、１８を完全に充填する接合部材２６は、横方向間隙を形成するように、第２の部材２０の下向きの凹部３６、３８内へ延びることができる。接合部材２６が溶融する時に、接合部材２６の過剰な材料が、横方向間隙内へ延びて間隙を充填することができる。
【００９２】
図５に示すプリアセンブリ構成では、第１の表面部２２と第２の表面部２４の間の縦間隙３０も達成することができ、この縦間隙３０は、接合部材２６が熱エネルギー印加を受けて溶融し始めるとゼロまで最小化する。
【００９３】
加えて、図３および図５に示すように、たとえば電磁放射３２により誘起される熱エネルギー印加は圧縮力３４を伴うことができ、この圧縮力３４により、第１および第２の部材１２、２０をしっかりと押し合わせることができる。第１および第２の部材１２、２０が、熱エネルギー印加前に、互いに当接しない距離２８、３０をおいて維持される時に、接合部材２６の溶融プロセスが、少なくとも第１および第２の部材１２、２０の、第１および第２の表面部２２、２４の平面に平行でもある、わずかな相対変位を伴うことができ、これにより、第１および／または第２の部材１２、２０の最終的な平面度公差を補償する。
【００９４】
図５による実施形態は、たとえば少なくとも間隙３０の大きさによって、放射３２が接合部材２６に入る焦点または焦点レベルがわずかに上昇し得るという点でも有利である。したがって、熱エネルギーを接合部材２６に供給または印加する位置を、チャネル構造１３からさらに離すことができるため、チャネル構造１３の直近または付近の熱応力を低下させる。これによって、封止の向上、より良好な繰返し性、およびレーザ溶接プロセスの再現性が得られる。
【００９５】
さらに、チャネル構造１３を多様な異なる方法でインターフェース領域１５に形成することができることに注目されたい。第１の部材１２および／または第２の部材２０の互いに対応もしくは補完する凹部構造または溝は、矩形、楕円形、円形であり得る。また、やや正方形または矩形のチャネル構造を、第１の部材１２および第２の部材２０にそれぞれ設けられた２つの互いに対応するＶ字形溝によって形成することができる。
【００９６】
図６では、図１〜図５に示す流体案内アセンブリ１０を製造する、または組み立てる種々の工程のフローチャートの概略を示す。これにより、第１の工程１００では、第１の部材１２が、たとえば射出成形によって供給もしくは提供され、または製造される。その後、工程１０２で、第１の部材１２の第１の表面部２２に延びる少なくとも１つの凹部１６、１８が、少なくとも部分的に接合部材２６で充填される。
【００９７】
続いて、工程１０４で、第２の部材２０が第１の部材１２上に配置され、第２の部材２０が、好ましくは、溶融していない接合部材２６に直接接触する。その後、工程１０６において、図３に示すように、熱エネルギーが接合部材２６に供給されて、前記部材２６を溶融し、接合部材２６と、隣接して配置された、接合部材２６と直接機械的接触する第１および第２の部材１２、２０との接着を形成する。
【００９８】
熱エネルギーの印加は、好ましくは、圧縮力３４の印加を伴い、またはこれと相関し、圧縮力３４は、好ましくは第１および第２の部材１２、２０の表面部２２、２４にわたって均一に分配される。このようにして、同一のプラスチック材料から作ることのできる第１および第２の部材１２、２０の正確かつ明確な接着または一体接合が確立され得る。
【００９９】
図７および図８は、ハウジング５４および取外し可能なキャップ５２を有する携帯型薬物送達デバイス５０を最後に示す。デバイス５０は、遠位端部６８近くに投薬端５６を有し、投薬端５６は、注射により薬剤を投薬するために、たとえば両頭注射針を有するニードル・ハブをねじで受けるよう、たとえばねじ付ソケットとして設計される。図８に示すように、ハウジング５４は、少なくとも部分的に薬剤が充填された２つのカートリッジ６０を収容する。加えて、デバイス５０は、投薬端５６と前記カートリッジ６０のいずれか１つとを流体連通させるためのインターフェース５８を備える。２つのカートリッジ６０に供給された薬剤を混合し、または単一の投薬端５６を介して異なる薬剤を連続して投薬するために、インターフェース５８は、図１〜図５に示す流体案内アセンブリ１０を備える。
【０１００】
図８にさらに示すように、デバイスは、近位端６６近くの表示要素６２、ならびに薬剤投薬動作を制御および／もしくは操作するための種々のボタンまたはキー要素６４を備える。
【符号の説明】
【０１０１】
１０  流体案内アセンブリ
１２  第１の部材
１３  チャネル構造
１４  くぼみ
１５  インターフェース領域
１６  凹部
１８  凹部
２０  第２の部材
２２  表面部
２４  表面部
２６  接合部材
２８  間隙
３０  間隙
３２  電磁放射
３４  圧縮力
３６  凹部
３８  凹部
５０  薬物送達デバイス
５２  キャップ
５４  ハウジング
５６  投薬端
５８  インターフェース
６０  カートリッジ
６２  表示要素
６４  ボタン
６６  近位端
６８  遠位端
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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