(57)【要約】本発明は、粘着性物体の一時的支持体として使われる離型フィルムに関し、より詳しくは、優れた帯電防止性能を含むシリコン離型組成物及びそれをポリエステル基材フィルム上に塗布して製造された帯電防止性に優れ、且つ剥離力に優れたポリエステル離型フィルムに関する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエステル系基材フィルムと、その片面にシリコン系バインダー樹脂と伝導性高分子を含むコーティング組成物を塗布して製造したコーティング層と、を含む離型フィルム。
【請求項２】
前記シリコン系バインダー樹脂と伝導性高分子の含量比は、下記数式１による値（ｘ）が１０≦ｘ≦１５である請求項１に記載の離型フィルム。
【数１】
2014501318.tif 000013
【請求項３】
前記コーティング組成物は、シリコン系バインダー樹脂と伝導性高分子、白金キレート触媒、及び水を含み、固形分含量が１〜２５重量％である請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項４】
前記シリコン系バインダー樹脂は、下記構造式１のポリジメチルシロキサンと構造式２のポリヒドロシロキサンを１：０．５〜２モル比で混合して使用するものである請求項１に記載の離型フィルム。
【化１】
2014501318.tif 000014
【化２】
2014501318.tif 000015
【請求項５】
前記伝導性高分子は、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリ（３，４−エチレンチオフェン）、及びこれらの共重合体からなるグループから選択されるものである請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項６】
前記離型フィルムは、ＪＩＳ−Ｋ６９１１によって測定された表面抵抗率による帯電防止性能が１×１０１１ｏｈｍ／ｓｑ以下であり、ＦＩＮＡＴ  ｔｅｓｔ  ｍｅｔｈｏｄ−１０によって測定された離型力が３０ｇｆ／ｉｎｃｈ以下である請求項１から５のいずれか一項に記載の離型フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着性物体の一時的支持体として使われる離型フィルムに関し、より詳しくは、優れた帯電防止性能を含むシリコン離型組成物及びそれをポリエステル基材フィルム上に塗布して製造された帯電防止性に優れ、且つ剥離力に優れたポリエステル離型フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、離型フィルムは、粘着剤、接着剤、点薬剤などのための接着面保護用フィルムとして使われ、又は樹脂のシートを形成するためのキャリアシート、詳しくは、セラミックシート、電極シートなどとして使われている。最近、光学用製品の用途と品種が多様化されるにつれて、生産量が増加すると共に、生産性改善などの理由により粘着剤及び接着剤などが液相状態からシート形態に変化されている傾向である。このようなシート形態の離型フィルムは、例えば、ラベルが使われる時まで粉塵、欠片、水分及びその他の汚染物による汚染から接着製品の粘着性接着面を一時的に保護する。一般的に、離型フィルムは、接着製品の使用直前に接着面から分離される。したがって、離型フィルムは、製品の表面に剥離性を付与すると共に、製品との密着力を付与することができるコーティング層が形成されている。
【０００３】
このようなシリコンがコーティングされた離型フィルムは、表面の固有抵抗が大きすぎて摩擦が加えられると、フィルムの表面が容易に帯電される問題点を有している。この場合、静電気によりフィルム表面にホコリなどの異物が付着され、電気ショックが発生して製品不良の原因となる。このような静電気による不良を改善するためにシリコン離型フィルムに帯電防止性能が要求される。
【０００４】
帯電防止機能を付加するために最も普遍的に使われる方法として界面活性剤形態の添加剤又は金属粒子などを適用することができる。しかし、界面活性剤形態の添加剤を適用する場合には大気中の相対湿度が低くなると、帯電防止性能が悪くなるだけでなく、離型フィルムの剥離力が増加して離型性が悪くなる。また、金属粒子を添加すると、フィルムの透明度が悪くなるという短所がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、フィルムの片面に接着面に対する離型性と帯電防止性能を同時に付与した離型フィルムを提供することを目的とする。
【０００６】
より具体的には、大気中の相対湿度により帯電防止性能の変化がなく、且つ接着剤と剥離時に低い離型力（剥離力）を有する離型フィルムを提供することを目的とする。
【０００７】
さらに具体的に、本発明は、ＪＩＳ−Ｋ６９１１法によって測定された表面抵抗率を介して帯電防止性能を評価するようになり、この時、表面抵抗率が１×１０１１Ｏｈｍ／Ｓｑ以下であり、ＦＩＮＡＴ  ｔｅｓｔ  ｍｅｔｈｏｄ−１０によって測定された離型力が３０ｇｆ／ｉｎｃｈ以下である離型フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、接着面に対する保護用として適用される離型フィルムであり、シリコン組成物に帯電防止効果を示す伝導性高分子を添加することで、帯電防止性と離型性を同時に有することを特徴とするシリコン離型フィルムに関する。
【０００９】
より具体的に、本発明は、ポリエステル系基材フィルムと、その片面にシリコン系バインダー樹脂と伝導性高分子を含むコーティング組成物を塗布して製造されたコーティング層と、を含む離型フィルムに関する。
【００１０】
さらに具体的に、前記シリコン系バインダー樹脂と伝導性高分子の含量比は、下記数式１による値（ｘ）が１０≦ｘ≦１５である離型フィルムに関する。
【００１１】
【数１】
2014501318.tif 000002
【００１２】
以下、本発明に対してより具体的に説明する。
【００１３】
本発明において、前記基材フィルムは、一軸又は二軸延伸されたポリエチレンテレフタラートフィルムであることが好ましい。また、基材とコーティング層との間に強い化学結合のためにコロナ処理など、表面処理が実行された後、本発明のコーティング層を製造するためのコーティング組成物を塗布することができる。前記基材フィルムの厚さは、制限されるものではなく、２０〜１５００μｍであるものを使用することが離型時に剥離が容易であるため好ましい。
【００１４】
本発明において、前記離型フィルムのコーティング層を構成するコーティング組成物は、コーティング方法又は用途によってエマルジョン型又は溶剤型で製造されることができ、前記エマルジョン型の組成物は、インラインコーティングに主に適用され、溶剤型の組成物は、オフラインコーティングに適用されることができる。前記エマルジョン型の組成物を使用する場合、環境的に安定し、インラインコーティングで適用されて作業性が向上するという長所がある。しかし、これに制限されるものではない。
【００１５】
本発明において、前記エマルジョン型の組成物を利用する場合、具体的に、コーティング組成物は、シリコン系バインダー樹脂と伝導性高分子、白金キレート触媒、及び水を含み、固形分含量が１〜２５重量％であることが好ましい。
【００１６】
本発明において、前記シリコン系バインダー樹脂と伝導性高分子の比率のうち、シリコン系バインダー樹脂の比率が増加すると、離型性は優れているが、伝導性が低下し、伝導性高分子の量が増加すると、帯電防止性は優れているが、離型性が低下する。本研究者は、多様な実験を介して満たすべき離型性と帯電防止性を同時に確保することができる最適の条件を見出した。
【００１７】
本発明において、前記シリコン系バインダー樹脂と伝導性高分子の含量比が下記数式１による値（ｘ）が１０≦ｘ≦２０、より好ましくは、１０≦ｘ≦１５を満たす範囲に使用する場合、離型フィルムとして使用することができる一層優れた帯電防止性及び離型性を同時に有する離型フィルムを提供することができる。
【００１８】
【数２】
2014501318.tif 000003
【００１９】
前記数式１を満たす範囲で離型フィルムで要求される帯電防止性及び離型性を同時に満たすことができる。即ち、前記数式１による値（ｘ）が１０≦ｘ≦１５を満たす範囲でＪＩＳ−Ｋ６９１１によって測定された帯電防止性能、即ち、表面抵抗率が１×１０１１Ｏｈｍ／ｓｑ以下であり、ＦＩＮＡＴ  ｔｅｓｔ  ｍｅｔｈｏｄ−１０によって測定された離型力が３０ｇｆ／ｉｎｃｈ以下である離型フィルムを提供することができるため、さらに好ましい。帯電防止性能、即ち、表面抵抗率が１×１０１１Ｏｈｍ／ｓｑを超過する場合、フィルムの表面にホコリなどの異物付着が発生するようになり、離型力が３０ｇｆ／ｉｎｃｈを超過する場合、粘着層との剥離時に高い剥離力が必要となって工程性が低下することができる。
【００２０】
本発明において、前記シリコン系バインダー樹脂は、コーティング層とポリエステル系基材フィルムとの間の密着力を向上させるために、下記構造式１のポリジメチルシロキサン及び構造式２のポリヒドロシロキサンのモル比を１：０．５〜２．０に調節して使用することが好ましい。前記モール比が１：０．５未満の場合、密着性が低下する恐れがあり、１：２．０モル比を超過する場合、硬化後弾性や物理的性質が低下することができる。また、前記ポリジメチルシロキサンに比べてポリヒドロシロキサンの量が多すぎると、架橋があまりにも進行して柔軟性が減少し、コーティング層の亀裂が生成して平滑性が減少することができる。
【００２１】
【化１】
2014501318.tif 000004
【００２２】
【化２】
2014501318.tif 000005
【００２３】
前記シリコン系バインダー樹脂は、粘度が５００〜１０００ｃｐｓ（２５℃）であることを使用することが好ましい。前記粘度は、前記ポリジメチルシロキサンとポリヒドロシロキサンのモル比又は重合度を調節して制御することができ、本発明のシリコン系バインダー樹脂の粘度が５００ｃｐｓ未満の場合、コーティング層と基材フィルムとの間の密着性が低下する恐れがあり、１０００ｃｐｓを超過する場合、水分散が難しくなる。
【００２４】
前記シリコン系バインダー樹脂は、具体的に、例えば、Ｗａｋｅｒ社のＤｅｈｅｓｉｖｅ  ４３０、Ｄｅｈｅｓｉｖｅ  ４４０、Ｄｏｗｃｏｒｎｉｎｇ社のＳＹＬ−ＯＦＦ  ７９２０、ＳＹＬ−ＯＦＦ  ７９２４などが使われることができるが、これに制限されるものではない。
【００２５】
本発明において、前記シリコン系バインダー樹脂は、全体コーティング組成物のうち、１〜２５重量％範囲に使用することが好ましく、１重量％未満の場合、基材フィルムとコーティング層との間の密着力が低下する恐れがあり、２５重量％を超過すると、超過量ほどの密着力がそれ以上向上しなくて未反応されたシリコン系バインダー樹脂の浪費を招くことがある。
【００２６】
本発明のコーティング組成物における前記白金キレート触媒は、シリコン系バインダー樹脂の反応性、即ち、構造式１のポリジメチルシロキサンのビニル基と構造式２のポリヒドロシロキサンの水素との間の反応性を促進してコーティング層が基材フィルムに接着する接着性、即ち、密着性を上昇させる役割をする。このような白金触媒は、１〜２０ｐｐｍ含まれることが好ましく、１ｐｐｍ未満に含まれる場合、反応性向上効果が上昇されなく、２０ｐｐｍを超過すると、超過量ほどの上昇効果が発現されないため、費用が上昇することができる。
【００２７】
本発明のコーティング組成物における前記伝導性高分子は、帯電防止効果を示すために使われるものであり、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン［Ｓ１］、ポリ（３，４−エチレンチオフェン）、及びこれらの共重合体からなるグループから選択されるものを使用することができる。具体的に、例えば、Ｂａｙｅｒ社のポリチオフェン［Ｓ２］系伝導性高分子であるＢａｙｔｒｏｎ  Ｐなどが使われることができる。前記伝導性高分子の含量は、シリコン系バインダー樹脂の含量を考慮し、前記数式１により計算された値が１０≦ｘ≦１５を満たす範囲に使用する。
【００２８】
本発明は、帯電防止効果を示すための添加剤として前記伝導性高分子を使用するものであり、界面活性剤系帯電防止剤の適用も可能であるが、界面活性剤系帯電防止剤を使用する場合には、コーティング後、帯電防止剤がコーティング層の表面にマイグレイション（Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ）される現象が発生することで、粘着層との離型力を高める作用をするようになり、表面抵抗が大気中の相対湿度に依存するようになって湿度が低い冬季には帯電防止性能の低下が発生するようになるため、より多くの量の帯電防止剤が必要になり、これにより、離型力はより高まる現象が発生するようになる。
【００２９】
したがって、これを解決するために研究した結果、伝導性高分子を使用することによってこれを解決することができるようになって本発明を完成した。この時、前記伝導性高分子の含量を特定範囲に使用することによって密着力に優れ、離型性及び帯電防止性の両方に優れた離型フィルムを提供することができる。
【００３０】
前記コーティング組成物における水は、組成物を均一に分散させる溶媒役割をし、分散性をさらに向上させるために乳化剤などの添加剤をさらに追加することができる。
【００３１】
前記乳化剤としてはポリエチレングリコール系、ポリビニルアルコール系、アルキル塩系などを使用することができ、ポリエチレングリコール系がさらに好ましい。前記乳化剤を０．５〜１０重量％の範囲内で追加することが相容性に優れるため好ましい。
【００３２】
前記コーティング組成物を利用してポリエステル基材フィルムにコーティングする方法は、特に限定されないが、インラインコーティングに進行することがよく、下記のような工程に進行して本発明の離型フィルムが製造されることができる。本発明において、前記インラインコーティングは、フィルム製造工程中、一軸延伸後二軸延伸前に塗布される工程を意味する。
【００３３】
ａ）機械方向に一軸延伸して５０〜１５００μｍのポリエステル系基材フィルムを製造する段階；
ｂ）前記製造された基材フィルムの片面又は両面に前記エマルジョン型組成物をグラビア又はバーコーティング方法により１〜１００μｍ（ｗｅｔ塗布厚さ）で塗布してコーティング層を形成する段階；及び、
ｃ）前記コーティング層が形成されたフィルムを２００〜２３０℃で５〜３０秒乾燥して幅方向に２〜６倍延伸する段階；
を含んで離型フィルムを製造する。
【００３４】
前記延伸後、コーティング層の厚さは２０〜２００ｎｍに製造されることができる。
【発明の効果】
【００３５】
本発明による離型フィルムは、帯電防止性能を有する離型フィルムであり、粘着コーティング層の保護及び使用時、除去のために優れた離型性を有しており、離型層を構成するシリコンの低い誘電率による静電気発生を防止することで、工程適用時、ホコリなどの異物汚染がない離型フィルムである。
【発明を実施するための形態】
【実施例】
【００３６】
以下、本発明をより具体的に説明するために一例を挙げて説明するが、本発明が下記の実施例に限定されるものではない。
【００３７】
物性は、以下のように測定した。
【００３８】
１）帯電防止性（表面抵抗）
ＪＩＳ−Ｋ６９１１によって製造されたＭｉｔｓｕｂｉｓｈｉ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ社の高抵抗率測定機（Ｈｉｒｅｓｔａ−Ｕｐ、ＭＣＰ−ＨＴ−４５０）で測定する。測定時の環境は、２５℃、相対湿度２０％、５０％、６０％の条件で、１２時間放置後、測定時間を１０秒にして各々実施する。
【００３９】
２）離型力（剥離力）
ＦＩＮＡＴ  ｔｅｓｔ  ｍｅｔｈｏｄ−１０方法によって、離型力評価サンプルを製造し、測定のための基準粘着ＴａｐｅとしてはＮｉｔｔｏ社のＮｉｔｔｏ３１Ｂ  Ｔａｐｅを使用し、離型力の測定は、Ｐｅｅｌ  Ｔｅｓｔｅｒ（ＣｈｅｍＩｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社、ＡＲ−１０００）を介して１８０度Ｐｅｅｌ方式により測定し、剥離速度は、３００ｍｐｍ（ｍｅｔｅｒｓ  ｐｅｒ  ｍｉｎｕｔｅ）で実施する。
【００４０】
［実施例１］
下記数式１を介して計算された値が１０となるように調整した。
【００４１】
即ち、下記構造式１のようなポリジメチルシロキサン及び構造式２のようなポリヒドロシロキサンのモル比１：１．３で混合された粘度１０００ｃｐｓであるシリコン系バインダー樹脂５．２８重量％、白金キレート触媒１．５ｐｐｍ、ポリチオフェン系伝導性高分子で構成された帯電防止剤（Ｂａｙｅｒ社、Ｂａｙｔｒｏｎ  Ｐ）０．７２重量％、及び残りの水を利用して１００重量％となるようにコーティング組成物を製造した。
【００４２】
機械方向に一軸延伸して１００μｍ厚さのポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルムを製造し、前記製造されたＰＥＴ基材フィルムの片面に前記製造されたコーティング組成物をマイヤーバー（Ｍａｙｅｒ  Ｂａｒ）を利用して１０μｍ（ｗｅｔ）で塗布した。２２０℃で２０秒乾燥した後、幅方向に４倍延伸して最終コーティングされたコーティング層の塗膜の厚さを１２５ｎｍとなるようにした。
【００４３】
【数３】
2014501318.tif 000006
【００４４】
【化３】
2014501318.tif 000007
【００４５】
【化４】
2014501318.tif 000008
【００４６】
［実施例２］
前記数式１を介して計算された値が１５となるように調整した。
【００４７】
即ち、構造式１のようなポリジメチルシロキサン及び構造式２のようなポリヒドロシロキサンのモル比１：１．３で混合された粘度１０００ｃｐｓであるシリコン系バインダー樹脂５．１重量％、白金キレート触媒１．５ｐｐｍ、ポリチオフェン系伝導性高分子で構成された帯電防止剤（Ｂａｙｅｒ社、Ｂａｙｔｒｏｎ  Ｐ）０．９重量％、及び水の含量を調節して１００重量％となるようにした。
【００４８】
機械方向に一軸延伸して１００μｍ厚さのポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルムを製造し、前記製造されたＰＥＴ基材フィルムの片面に前記製造されたコーティング組成物をマイヤーバー（Ｍａｙｅｒ  Ｂａｒ）を利用して１０μｍ（ｗｅｔ）で塗布した。２２０℃で２０秒乾燥した後、幅方向に４倍延伸して最終コーティングされたコーティング層の塗膜の厚さを１２５ｎｍとなるようにした。
【００４９】
［実施例３］
前記数式１を介して計算された値が８となるように調整した。
【００５０】
即ち、下記構造式１のポリジメチルシロキサン及び下記構造式２のポリヒドロシロキサンのモル比１：１．３で混合した粘度１０００ｃｐｓであるシリコン系バインダー樹脂５．５２重量％、白金キレート触媒１．５ｐｐｍ、ポリチオフェン系伝導性高分子で構成された帯電防止剤（Ｂａｙｅｒ社、Ｂａｙｔｒｏｎ  Ｐ）０．４８重量％、及び残りの水を利用して１００重量％となるようにコーティング組成物を製造した。
【００５１】
機械方向に一軸延伸して１００μｍ厚さのポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルムを製造し、前記製造されたＰＥＴ基材フィルムの片面に前記製造されたコーティング組成物をマイヤーバー（Ｍａｙｅｒ  Ｂａｒ）を利用して１０μｍ（ｗｅｔ）で塗布した。２２０℃で２０秒乾燥した後、幅方向に４倍延伸して最終コーティングされたコーティング層の塗膜の厚さを１２５ｎｍとなるようにした。
【００５２】
［実施例４］
前記数式１を介して計算された値が２０となるように調整するために、構造式１のようなポリジメチルシロキサン及び構造式２のようなポリヒドロシロキサンのモル比１：１．３で混合された粘度１０００ｃｐｓであるシリコン系バインダー樹脂４．８重量％、白金キレート触媒１．５ｐｐｍ、ポリチオフェン系伝導性高分子で構成された帯電防止剤（Ｂａｙｅｒ社、Ｂａｙｔｒｏｎ  Ｐ）１．２重量％、及び水の含量を調節して１００重量％となるようにコーティング組成物を製造した。
【００５３】
機械方向に一軸延伸して１００μｍ厚さのポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルムを製造し、前記製造されたＰＥＴ基材フィルムの片面に前記製造されたコーティング組成物をマイヤーバー（Ｍａｙｅｒ  Ｂａｒ）を利用して１０μｍ（ｗｅｔ）で塗布した。２２０℃で２０秒乾燥した後、幅方向に４倍延伸して最終コーティングされたコーティング層の塗膜の厚さを１２５ｎｍとなるようにした。
【００５４】
［比較例１］
前記構造式１のようなポリジメチルシロキサン及び構造式２のようなポリヒドロシロキサンのモル比１：１．３で混合された粘度１０００ｃｐｓであるシリコン系バインダー樹脂５．７６重量％、白金キレート触媒１．５ｐｐｍ、帯電防止剤として下記構造式３及び構造式４の陰イオン系界面活性剤を５０：５０で混合した混合物０．２４重量％、及び水の含量を調節して１００重量％となるようにコーティング組成物を製造した。
【００５５】
機械方向に一軸延伸して１００μｍ厚さのポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルムを製造し、前記製造されたＰＥＴ基材フィルムの片面に前記製造されたコーティング組成物をマイヤーバー（Ｍａｙｅｒ  Ｂａｒ）を利用して１０μｍ（ｗｅｔ）で塗布した。２２０℃で２０秒乾燥した後、幅方向に４倍延伸して最終コーティングされたコーティング層の塗膜の厚さを１２５ｎｍとなるようにした。
【００５６】
【化５】
2014501318.tif 000009
【００５７】
【化６】
2014501318.tif 000010
【００５８】
［比較例２］
前記構造式１のようなポリジメチルシロキサン及び構造式２のようなポリヒドロシロキサンのモル比１：１．３で混合された粘度１０００ｃｐｓであるシリコン系バインダー樹脂５．５２重量％、白金キレート触媒１．５ｐｐｍ、帯電防止剤として前記構造式３及び構造式４の陰イオン系界面活性剤を５０：５０で混合した混合物０．４８重量％、及び水の含量を調節して１００重量％となるようにコーティング組成物を製造した。
【００５９】
機械方向に一軸延伸して１００μｍ厚さのポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルムを製造し、前記製造されたＰＥＴ基材フィルムの片面に前記製造されたコーティング組成物をマイヤーバー（Ｍａｙｅｒ  Ｂａｒ）を利用して１０μｍ（ｗｅｔ）で塗布した。２２０℃で２０秒乾燥した後、幅方向に４倍延伸して最終コーティングされたコーティング層の塗膜の厚さを１２５ｎｍとなるようにした。
【００６０】
［比較例３］
前記構造式１のようなポリジメチルシロキサン及び構造式２のようなポリヒドロシロキサンのモル比１：１．３で混合された粘度１０００ｃｐｓであるシリコン系バインダー樹脂５．７６重量％、白金キレート触媒１．５ｐｐｍ、帯電防止剤として下記構造式５の陽イオン系界面活性剤０．２４重量％、及び水の含量を調節して１００重量％となるようにコーティング組成物を製造した。
【００６１】
機械方向に一軸延伸して１００μｍ厚さのポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルムを製造し、前記製造されたＰＥＴ基材フィルムの片面に前記製造されたコーティング組成物をマイヤーバー（Ｍａｙｅｒ  Ｂａｒ）を利用して１０μｍ（ｗｅｔ）で塗布した。２２０℃で２０秒乾燥した後、幅方向に４倍延伸して最終コーティングされたコーティング層の塗膜の厚さを１２５ｎｍとなるようにした。
【００６２】
【化７】
2014501318.tif 000011
【００６３】
［比較例４］
前記構造式１のようなポリジメチルシロキサン及び構造式２のようなポリヒドロシロキサンのモル比１：１．３で混合された粘度１０００ｃｐｓであるシリコン系バインダー樹脂５．７６重量％、白金キレート触媒１．５ｐｐｍ、帯電防止剤として前記構造式５の陽イオン系界面活性剤０．４８重量％、及び水の含量を調節して１００重量％となるようにコーティング組成物を製造した。
【００６４】
機械方向に一軸延伸して１００μｍ厚さのポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルムを製造し、前記製造されたＰＥＴ基材フィルムの片面に前記製造されたコーティング組成物をマイヤーバー（Ｍａｙｅｒ  Ｂａｒ）を利用して１０μｍ（ｗｅｔ）で塗布した。２２０℃で２０秒乾燥した後、幅方向に４倍延伸して最終コーティングされたコーティング層の塗膜の厚さを１２５ｎｍとなるようにした。
【００６５】
【表１】
2014501318.tif 000012
【００６６】
前記表１に示すように、本発明による離型フィルムは、帯電防止性及び離型性を同時に満たすことが分かった。特に、実施例１及び実施例２は、数式１による含量比（ｘ）が１０≦ｘ≦１５である範囲でさらに優れた帯電防止性及び離型性を達成することができることが分かった。
【００６７】
前記比較例１〜４に示すように、本発明の伝導性高分子の代わりに界面活性剤系帯電防止剤を使用した場合、帯電防止性は、目的とする範囲に含まれるが、離型力は、大きく上昇して離型フィルムとして使用することができないことが分かった。
【国際調査報告】
2014501318.tif 000016
2014501318.tif 000017
2014501318.tif 000018
2014501318.tif 000019