(57)【要約】  回路基板を製造する方法、回路基板、および電子装置が提供される。少なくとも２つの機能モジュールと、シールドフレームとをそれぞれ回路基板上に固定するステップであって、シールドフレームは少なくとも２つの機能モジュールの間に配置される、ステップと、少なくとも２つの機能モジュールおよびシールドフレームを、プラスチックパッケージ材料を用いてパッケージするステップと、シールドフレーム上のプラスチックパッケージ材料をシールドフレームの表面まで切断するステップと、プラスチックパッケージ材料の外部表面で、およびシールドフレーム上を導電性材料で覆うステップと、導電性材料の表面上を絶縁材料で覆うステップとを含む。チャンバの分離部分においてシールドフレームを用い、他の部分において導電性材料を用いることによってシールドされ、したがってサイズに対する影響は小さくなり、切断高さは大幅に低減され、処理時間は短くなる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板を製造する方法であって、
少なくとも２つの機能モジュールと、シールドフレームとを回路基板の基板上に別々に固定するステップであって、前記シールドフレームは前記少なくとも２つの機能モジュールの間に配置される、ステップと、
前記少なくとも２つの機能モジュールおよび前記シールドフレームを被覆するように、プラスチックパッケージ材料を用いて前記少なくとも２つの機能モジュールおよび前記シールドフレームをパッケージするステップと、
前記シールドフレームの上部に対応する前記プラスチックパッケージ材料を、前記シールドフレームの表面まで切断するステップと、
切断されていない前記プラスチックパッケージ材料の外側、および前記シールドフレームの上部を導電材料で覆い、前記導電材料の外表面を絶縁材料で覆うステップと
を含む方法。
【請求項２】
前記シールドフレームの材料が鉄を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記導電材料が銅を含む、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記シールドフレームの上部に対応する前記プラスチックパッケージ材料を切断するステップが、前記シールドフレームの上部に対応する前記プラスチックパッケージ材料上にレーザ切断を行うステップを含む、請求項１から３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
基板と、少なくとも２つの機能モジュールと、シールドフレームとを備え、前記少なくとも２つの機能モジュールおよび前記シールドフレームは前記基板上に固定され、前記シールドフレームは前記少なくとも２つの機能モジュールの間に配置され、前記シールドフレームの両側および前記少なくとも２つの機能モジュールはプラスチックパッケージ材料で被覆され、前記シールドフレームの上部および前記プラスチックパッケージ材料の外側は導電材料で覆われ、前記導電材料の外表面は絶縁材料で覆われる、請求項１に記載の方法を用いて製造された回路基板。
【請求項６】
前記シールドフレームの材料が鉄を含む、請求項５に記載の回路基板。
【請求項７】
前記導電材料が銅を含む、請求項５または６に記載の回路基板。
【請求項８】
請求項５から７のいずれか一項に記載の回路基板を備える、電子デバイス。
【請求項９】
携帯電話、データカード、タブレットコンピュータ、またはマイクロプロセッサを備える、請求項８に記載の電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる、２０１２年１月９日に中国特許庁に出願した「ＭＥＴＨＯＤ  ＦＯＲ  ＭＡＮＵＦＡＣＴＵＲＩＮＧ  ＣＩＲＣＵＩＴ  ＢＯＡＲＤ，  ＣＩＲＣＵＩＴ  ＢＯＡＲＤ，  ＡＮＤ  ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ  ＤＥＶＩＣＥ」という名称の中国特許出願第２０１２１０００４６５４．２号の優先権を主張するものである。
【０００２】
本発明は、回路基板を製造する方法、回路基板、および電子デバイスに関する。
【背景技術】
【０００３】
電子部品およびトランジスタは小さくなりつつあり、それにしたがってモジュールおよびチップも小さくなりつつある。複数パッケージの方法では、高度に集積化されたモジュールおよびチップは通常、ベースバンド回路、無線周波数回路、およびアンテナなどの集積化された部品である。デジタル信号、無線周波数信号、およびアンテナの間の干渉がないことを確実にするために、機能モジュールに対するチャンバ分離およびシールド処理が必要になる。
【０００４】
図１ａ〜図１ｄに示されるように従来技術では、例えばレーザ切断および金属溶射の方法でチャンバ分割およびシールドを行う生産工程は次の通りである。
（ａ）例えばＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔｅｄ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，表面実装技術）を用いてデバイス１１およびデバイス１２をＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ，プリント回路基板）の基板１３に固定（例えば溶接）し、次いでプラスチックパッケージ材料１５を用いてデバイスをパッケージする。
（ｂ）チャンバ分割が必要な部分上に、例えばレーザを用いてレーザ切断を行い、切断はプラスチックパッケージ材料１５の上面から開始してＰＣＢの基板１３の表面まで行われ、切断高さはＨである。
（ｃ）チャンバ分割およびシールドの目的を達成するように、導電材料１４を用いてプラスチックパッケージ材料１５の表面上、および切断ギャップ（チャンバ分割を必要とする部分）に溶射および充填処理を行う。
（ｄ）導電材料１４の外表面を絶縁材料１６で被覆することによって絶縁処理を行う。
【０００５】
従来技術の解決策は、レーザ切断を用いたチャンバ分割を必要とし、レーザ切断によって必要となるＨは過度に大きい。結果としてレーザヘッドは損耗が激しく、過大な処理コストがかかる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の実施形態は、切断すべきプラスチックパッケージ材料の高さを低減するための、回路基板を製造する方法、および回路基板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一態様によれば、回路基板を製造する方法が提供され、方法は、
少なくとも２つの機能モジュールと、シールドフレームとを回路基板上に別々に固定するステップであって、シールドフレームは少なくとも２つの機能モジュールの間に配置される、ステップと、
少なくとも２つの機能モジュールおよびシールドフレームを被覆するように、プラスチックパッケージ材料を用いて少なくとも２つの機能モジュールおよびシールドフレームをパッケージするステップと、
シールドフレームの上部に対応するプラスチックパッケージ材料を、シールドフレームの表面まで切断するステップと、
切断されていないプラスチックパッケージ材料の外側、およびシールドフレームの上部を導電材料で覆い、導電材料の外表面を絶縁材料で覆うステップと
を含む。
【０００８】
他の態様によれば、上記の方法を用いて製造された回路基板が提供され、回路基板は、
基板と、少なくとも２つの機能モジュールと、シールドフレームとを含み、少なくとも２つの機能モジュールおよびシールドフレームは基板上に固定され、シールドフレームは少なくとも２つの機能モジュールの間に配置され、シールドフレームの両側および少なくとも２つの機能モジュールはプラスチックパッケージ材料で被覆され、シールドフレームの上部およびプラスチックパッケージ材料の外側は導電材料で覆われ、導電材料の外表面は絶縁材料で覆われる。
【０００９】
本発明の実施形態において提供される技術的解決策では、少なくとも２つの機能モジュールおよびシールドフレームは回路基板上に固定され、シールドフレームは少なくとも２つの機能モジュールの間に配置され、少なくとも２つの機能モジュールおよびシールドフレームを被覆するように、少なくとも２つの機能モジュールおよびシールドフレームはプラスチックパッケージ材料を用いてパッケージされ、シールドフレームの上部に対応するプラスチックパッケージ材料はシールドフレームの表面まで切断され、切断されていないプラスチックパッケージ材料の外側、およびシールドフレームの上部は導電材料で覆われ、導電材料の外表面は絶縁材料で覆われる。このようにチャンバ分割部分はシールドフレームを使用し、もともとはプラスチックパッケージ材料はＰＣＢの表面まで直接切断する必要があったのが、シールドフレームの表面まで直接切断するように変更されるので、切断高さは低減される。
【００１０】
本発明の実施形態における技術的解決策をより明瞭に説明するために、実施形態を説明するために必要な添付の図面を以下簡潔に紹介する。明らかに以下の説明における添付の図面は単に本発明のいくつかの実施形態を示すものであり、当業者ならさらに、独創的な努力なしにこれらの添付の図面から他の図面を導くことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１ａ】従来技術における回路基板の製造のフローチャートである。
【図１ｂ】従来技術における回路基板の製造のフローチャートである。
【図１ｃ】従来技術における回路基板の製造のフローチャートである。
【図１ｄ】従来技術における回路基板の製造のフローチャートである。
【図２】本発明の実施形態１に示される回路基板を製造する方法のフローチャートである。
【図３ａ】本発明の実施形態１に示される回路基板の製造のプロセスに対応する製品の概略図である。
【図３ｂ】本発明の実施形態１に示される回路基板の製造のプロセスに対応する製品の概略図である。
【図３ｃ】本発明の実施形態１に示される回路基板の製造のプロセスに対応する製品の概略図である。
【図３ｄ】本発明の実施形態１に示される回路基板の製造のプロセスに対応する製品の概略図である。
【図４】本発明の実施形態２に示される回路基板を製造する方法のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下では、本発明の実施形態における添付の図面を参照して、本発明の実施形態における技術的解決策について明瞭にかつ完全に述べる。明らかに、述べられる実施形態は、本発明の実施形態のすべてではなく単に一部にすぎない。本発明の実施形態に基づいて当業者によって得られる他のすべての実施形態は、本発明の保護範囲に包含されるものである。
【００１３】
実施形態１
図２および図３ａから図３ｄを参照すると、この実施形態は回路基板を製造する方法を示し、方法は以下のステップを含む。
【００１４】
ステップ１０１：少なくとも２つの機能モジュールと、シールドフレームとを回路基板の基板上に別々に固定し、シールドフレームは少なくとも２つの機能モジュールの間に配置される。
【００１５】
一例として２つの機能モジュールを用い、図３ａを参照すると、機能モジュール２１、機能モジュール２２、およびシールドフレーム２３は回路基板の基板２４上に固定され、シールドフレーム２３は機能モジュール２１と機能モジュール２２の間に配置される。
【００１６】
ステップ１０２：少なくとも２つの機能モジュールおよびシールドフレームを被覆するように、プラスチックパッケージ材料を用いて少なくとも２つの機能モジュールおよびシールドフレームをパッケージする。
【００１７】
図３ｂを参照すると、機能モジュール２１および２２と、シールドフレーム２３とを被覆するように、機能モジュール２１および２２と、シールドフレーム２３とはプラスチックパッケージ材料２５を用いてパッケージされる。
【００１８】
ステップ１０３：シールドフレームの上部に対応するプラスチックパッケージ材料を、シールドフレームの表面まで切断する。
【００１９】
図３ｃを参照すると、シールドフレーム２３の上部に対応するプラスチックパッケージ材料２５は、シールドフレーム２３の表面まで切断され、切断高さはＨ１である。
【００２０】
ステップ１０４：切断されていないプラスチックパッケージ材料の外側、およびシールドフレームの上部を導電材料で覆い、導電材料の外表面を絶縁材料で覆う。
【００２１】
図３ｄを参照すると、プラスチックパッケージ材料２５の外側、およびシールドフレーム２３の上部は導電材料２６で覆われ、導電材料２６の外表面は絶縁材料２７で覆われる。
【００２２】
この実施形態では、機能モジュールは共にＰＣＢ上の機能モジュールであり、機能モジュールはベースバンド回路、無線周波数回路、アンテナなどとすることができ、この実施形態では特に限定されない。ＰＣＢは、携帯電話のＰＣＢ、またはデータカードのＰＣＢ、あるいはタブレットコンピュータまたはマイクロプロセッサのＰＣＢとすることができ、この実施形態では特に限定されない。
【００２３】
この実施形態では、シールドフレームの材料は鉄を含むことが好ましい。
【００２４】
この実施形態では、導電材料は銅を含むことが好ましい。
【００２５】
この実施形態では、シールドフレームの上部に対応するプラスチックパッケージ材料を切断するステップは、
シールドフレームの上部に対応するプラスチックパッケージ材料上にレーザ切断を行うステップを含む。
【００２６】
本発明の実施形態では、少なくとも２つの機能モジュールおよびシールドフレームは回路基板上に別々に固定され、シールドフレームは少なくとも２つの機能モジュールの間に配置され、少なくとも２つの機能モジュールおよびシールドフレームを被覆するように、少なくとも２つの機能モジュールおよびシールドフレームはプラスチックパッケージ材料を用いてパッケージされ、シールドフレームの上部に対応するプラスチックパッケージ材料はシールドフレームの表面まで切断され、切断されていないプラスチックパッケージ材料の外側、およびシールドフレームの上部は導電材料で覆われ、導電材料の外表面は絶縁材料で覆われる。このようにチャンバ分割部分はシールドフレームを使用し、もともとはプラスチックパッケージ材料はＰＣＢの表面まで直接切断する必要があったのが、シールドフレームの表面まで直接切断するように変更されるので、切断高さは低減され、一方、処理時間は短くなり、良好な製造性がもたらされる。
【００２７】
実施形態２
図４を参照すると、この実施形態では、実施形態１に示された回路基板を製造する方法を用いて、携帯電話の回路基板が製造される。方法のプロセスは以下のステップを含む。
【００２８】
ステップ２０１：ベースバンド回路と、無線周波数回路と、シールドフレームとを回路基板の基板に別々に溶接し、シールドフレームはベースバンド回路と無線周波数回路の間に配置される。
【００２９】
この実施形態では、ベースバンド回路が第１の機能モジュールであり、無線周波数回路が第２の機能モジュールである例を用いて説明するが、第１の機能モジュールおよび第２の機能モジュールはそれらに限定されない。ベースバンド回路および無線周波数回路は、例えばＳＭＴを用いてＰＣＢの基板に溶接することができ、この実施形態ではシールドフレームはベースバンド回路と無線周波数回路の間に溶接され、シールドフレームはベースバンド回路を無線周波数回路から分離し、ベースバンド回路と無線周波数回路の間のチャンバ分割の目的を達成するようにシールドフレームの高さは好ましくはベースバンド回路および無線周波数回路の高さよりわずかに大きいことが必要である。具体的な実装形態では、ベースバンド回路の最大高さが無線周波数回路の最大高さより大きい場合はシールドフレームの高さはベースバンド回路の高さより大きくする必要があり、無線周波数回路の最大高さがベースバンド回路の最大高さより大きい場合はシールドフレームの高さは無線周波数回路の高さより大きくする必要がある。しかしシールドフレームの具体的な高さはこの実施形態では特に限定されず、携帯電話のサイズに応じて具体的に設計することができる。
【００３０】
チャンバ分割のより良い効果を達成するために、この実施形態ではシールドフレームの材料は鉄であることが好ましいがそれに限定されず、この点に対してこの実施形態は特に限定を課すものではない。
【００３１】
この実施形態では、シールドフレームの位置は、事前に取得されたベースバンド回路および無線周波数回路の位置に応じて決定することができ、ＳＭＴを用いてＰＣＢが溶接されるときに、ベースバンド回路、無線周波数回路、およびシールドフレームはＰＣＢの基板に同時に溶接され、または一定の順序でＰＣＢの基板に別々に溶接され、その順序はこの実施形態では特に限定されない。
【００３２】
ステップ２０２：ベースバンド回路、無線周波数回路、およびシールドフレームを被覆するように、プラスチックパッケージ材料を用いてベースバンド回路、無線周波数回路、およびシールドフレームをパッケージする。
【００３３】
この実施形態では、ベースバンド回路、無線周波数回路、およびシールドフレームが溶接された後に、回路基板は可塑的にパッケージされ、チャンバ分割の目的を達成するようにプラスチックパッケージの高さは、シールドフレームの高さより大きいことが好ましいが、プラスチックパッケージの高さはこの実施形態では特に限定されない。プラスチックパッケージ材料には複数のタイプがあるが、この実施形態では特に限定されない。
【００３４】
ステップ２０３：シールドフレームの上部に対応するプラスチックパッケージ材料上を、シールドフレームの表面までレーザ切断を行う。
【００３５】
この実施形態では、チャンバ分割の効果を達成するために、シールドフレームの上部に対応するプラスチックパッケージ材料を切断するステップは、シールドフレームの上部に対応するプラスチックパッケージ材料上にレーザ切断を行うステップを含むことが好ましく、切断はレーザ切断の方法に限定されず、この実施形態では特に限定されない。
【００３６】
この実施形態では、シールドフレームの表面に可塑的にパッケージされたプラスチックパッケージ材料はシールドフレームの表面まで切断され、切断高さはＨ’であり、従来技術においてＰＣＢ基板の表面まで切断することと比較して切断高さは大幅に減少され、一方、レーザヘッドの損耗は少なくなり、それによってコストが低減される。
【００３７】
ステップ２０４：切断されていないプラスチックパッケージ材料の外側、およびシールドフレームの上部を導電材料で覆い、導電材料の外表面を絶縁材料で覆う。
【００３８】
この実施形態では、シールド効果を達成するようにチャンバ分割を実施するために、プラスチックパッケージ材料の外側、および切断の後に露出されたシールドフレームは、導電材料の層で覆われる。シールド効果をより良好にするために導電材料は銅であることが好ましいが、明らかに、シールド効果を達成することができる他の材料でもよく、この実施形態では特に限定されない。
【００３９】
この実施形態では、導電材料で覆った後のシールド効果を確実にするために、シールドフレーム上の導電材料の厚さは少なくとも０．１ｍｍ（ミリメートル）である。
【００４０】
この実施形態では、機器全体のＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ，電磁適合性）を確実にするために、シールド処理は機器全体に行う必要がある。この実施形態では好ましくは、機器全体のシールドの効果を達成するために、導電材料の表面は絶縁材料の層で覆われる。
【００４１】
本発明の実施形態では、ベースバンド回路、無線周波数回路、およびシールドフレームは回路基板の基板上に固定され、シールドフレームはベースバンド回路と無線周波数回路の間に配置され、ベースバンド回路および無線周波数回路を被覆するようにベースバンド回路および無線周波数回路はプラスチックパッケージ材料を用いてパッケージされ、シールドフレームの上部に対応するプラスチックパッケージ材料はシールドフレームの表面まで切断され、切断されていないプラスチックパッケージ材料の外側、およびシールドフレームの上部は導電材料で覆われ、導電材料の外表面は絶縁材料で覆われる。このようにチャンバ分割部分はシールドフレームを使用し、もともとはプラスチックパッケージ材料はＰＣＢの表面まで直接切断する必要があったのが、シールドフレームの表面まで直接切断するように変更されるので、切断高さは低減され、一方、処理時間は短くなり、良好な製造性がもたらされる。
【００４２】
実施形態３
この実施形態は、実施形態１に示される方法を用いて製造された回路基板を提供する。図３ｄを参照すると回路基板は、基板２４と、少なくとも２つの機能モジュール２１および２２と、シールドフレーム２３とを含み、少なくとも２つの機能モジュール２１および２２と、シールドフレーム２３は基板２４上に固定され、シールドフレーム２３は少なくとも２つの機能モジュール２１と２２の間に配置され、シールドフレーム２３の両側および少なくとも２つの機能モジュール２１および２２はプラスチックパッケージ材料２５で被覆され、シールドフレーム２３の上部およびプラスチックパッケージ材料２５の外側は導電材料２６で覆われ、導電材料２６の外表面は絶縁材料２７で覆われる。
【００４３】
この実施形態では、機能モジュールは共にＰＣＢ上の機能モジュールであり、機能モジュールはベースバンド回路、無線周波数回路、アンテナなどとすることができ、この実施形態では特に限定されない。ＰＣＢは、携帯電話のＰＣＢ、またはデータカードのＰＣＢ、あるいはタブレットコンピュータまたはマイクロプロセッサのＰＣＢとすることができ、この実施形態では特に限定されない。
【００４４】
この実施形態では、シールドフレームの材料は鉄を含むことが好ましい。
【００４５】
導電材料は銅を含むことが好ましい。
【００４６】
この実施形態はさらに、上記の回路基板を含む電子デバイスを提供する。
【００４７】
電子デバイスは、携帯電話、データカード、タブレットコンピュータ、またはマイクロプロセッサなどを含む。
【００４８】
本発明の実施形態では、回路基板は、基板と、少なくとも２つの機能モジュールと、シールドフレームとを含み、少なくとも２つの機能モジュールおよびシールドフレームは基板上に固定され、シールドフレームは少なくとも２つの機能モジュールの間に配置され、シールドフレームの両側および少なくとも２つの機能モジュールはプラスチックパッケージ材料で被覆され、シールドフレームの上部およびプラスチックパッケージ材料の外側は導電材料で覆われ、導電材料の外表面は絶縁材料で覆われる。このように、もともとはプラスチックパッケージ材料はＰＣＢの表面まで直接切断する必要があったのが、シールドフレームの表面まで直接切断するように変更されるので、回路基板の切断高さは低減され、処理時間は短くなり、良好な製造性がもたらされる。
【００４９】
上記の説明は単に本発明の例示的実施形態であり、本発明を限定するものではない。本発明の趣旨および原理から逸脱せずになされるいかなる変更、等価な置き換え、または改良も本発明の保護範囲に包含されるべきである。
【符号の説明】
【００５０】
１１  デバイス
１２  デバイス
１３  基板
１４  導電材料
１５  プラスチックパッケージ材料
１６  絶縁材料
２１  機能モジュール
２２  機能モジュール
２３  シールドフレーム
２４  基板
２５  プラスチックパッケージ材料
２６  導電材料
２７  絶縁材料
【図１ａ】
2014522108.tif 000003
【図１ｂ】
2014522108.tif 000004
【図１ｃ】
2014522108.tif 000005
【図１ｄ】
2014522108.tif 000006
【図３ａ】
2014522108.tif 000007
【図３ｂ】
2014522108.tif 000008
【図３ｃ】
2014522108.tif 000009
【図３ｄ】
2014522108.tif 000010
【図２】
2014522108.tif 000011
【図４】
2014522108.tif 000012
【国際調査報告】
2014522108.tif 000013
2014522108.tif 000014
2014522108.tif 000015
2014522108.tif 000016
2014522108.tif 000017
2014522108.tif 000018