(57)【要約】  ハードディスクドライブシステムは、第１チャネルモジュール及び第２チャネルモジュールを備える。第１チャネルモジュールは、ハードディスクアセンブリのディスクの第１面からの読み出し又は第１面への書き込みが行われる場合に、ハードディスクアセンブリの第１アンプモジュールから第１データを受信する、又は、第１データを第１アンプモジュールに転送する。第２チャネルモジュールは、ハードディスクアセンブリのディスクの第２面からの読み出し又は第２面への書き込みが行われる場合に、第１チャネルモジュールが、第１アンプモジュールから第１データを受信する、又は、第１データを第１アンプモジュールに転送する間に、ハードディスクアセンブリの第２アンプモジュールから第２データを受信する、又は、第２データを第２アンプモジュールに転送する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハードディスクドライブシステムであって、
ハードディスクアセンブリのディスクの第１面から読み出しを行う場合又は前記ディスクの前記第１面に書き込みを行う場合に、前記ハードディスクアセンブリの第１アンプモジュールから第１データを受信する又は前記第１アンプモジュールへと前記第１データを転送する第１チャネルモジュールと、
前記第１チャネルモジュールが前記第１アンプモジュールから前記第１データを受信する又は前記第１アンプモジュールへと前記第１データを転送する間に、前記ディスクの第２面から読み出しを行う場合又は前記ディスクの前記第２面に書き込みを行う場合に、前記ハードディスクアセンブリの第２アンプモジュールから第２データを受信する又は前記第２アンプモジュールへと前記第２データを転送する第２チャネルモジュールとを備え、
前記第１チャネルモジュールは、第１セクタの第１部分を、前記ディスクの前記第１面に書き込み、
前記第２チャネルモジュールは、前記第１セクタの前記第１部分とは異なる第２部分を、前記ディスクの前記第２面に書き込み、
前記ディスクの前記第１面に書き込まれた前記第１セクタの前記第１部分が欠陥を有する場合、前記第１チャネルモジュールは、前記ディスクの前記第２面に書き込まれた前記第１セクタの前記第２部分に基いて、前記ディスクの前記第１面の前記第１セクタの前記第１部分を復元するハードディスクドライブシステム。
【請求項２】
バッファからデータの複数のセクタを受信する、又は、前記データの複数のセクタを前記バッファに転送するバッファ管理モジュールを更に備え、
前記データの複数のセクタは、前記第１データ及び前記第２データを含む請求項１に記載のハードディスクドライブシステム。
【請求項３】
前記バッファ管理モジュールは、前記第１面及び前記第２面からの読み出し又は前記第１面及び前記第２面への書き込みがおこなわれる場合、前記バッファ内での、前記第１データ及び前記第２データの位置を追跡する請求項２に記載のハードディスクドライブシステム。
【請求項４】
前記バッファ管理モジュールは、
前記バッファと第１制御モジュールとの間で、前記第１データを転送する第１アクセスモジュールと、
前記第１アクセスモジュールが前記バッファと第１制御モジュールとの間で前記第１データを転送する間に、前記バッファと第２制御モジュールとの間で前記第２データを転送する第２アクセスモジュールとを有する請求項２又は３に記載のハードディスクドライブシステム。
【請求項５】
前記第１制御モジュールは、
前記ディスクの前記第１面における欠陥を有するセクタをマッピングする第１欠陥モジュールと、
前記ディスクの前記第１面から前記第１データが読み出されたアクセス位置又は前記ディスクの前記第１面に前記第１データが書き込まれたアクセス位置を追跡する第１セクタ追跡モジュールと、
前記第１データの第１フォーマットを追跡する第１フォーマットモジュールとを含み、
前記第２制御モジュールは、
前記ディスクの前記第２面における欠陥を有するセクタをマッピングする第２欠陥モジュールと、
前記ディスクの前記第２面から前記第２データが読み出されたアクセス位置又は前記ディスクの前記第２面に前記第２データが書き込まれたアクセス位置を追跡する第２セクタ追跡モジュールと、
前記第２データの第２フォーマットを追跡する第２フォーマットモジュールとを含み、
前記第１チャネルモジュール及び前記第２チャネルモジュールのうちの少なくとも１つは、前記ディスクの前記第１面の前記欠陥を有するセクタのマップ及び前記ディスクの前記第２面の前記欠陥を有するセクタのマップに基いて、前記ディスクの全容量をホストに報告する請求項４に記載のハードディスクドライブシステム。
【請求項６】
前記第１チャネルモジュールは、前記第２チャネルモジュールが前記第２面から前記第２データを読み出す間に、前記第１面から前記第１データを読み出す請求項１から５の何れか一項に記載のハードディスクドライブシステム。
【請求項７】
前記第１チャネルモジュールは、前記第２チャネルモジュールが前記第２面に前記第２データを書き込む間に、前記第１面に前記第１データを書き込む請求項１から５の何れか一項に記載のハードディスクドライブシステム。
【請求項８】
前記第１面は、前記ディスクの第１の側であり、
前記第２面は、前記第１面に対向し、前記ディスクの第２の側である請求項１から７の何れか一項に記載のハードディスクドライブシステム。
【請求項９】
前記ハードディスクアセンブリを更に備え、
前記ハードディスクアセンブリは、
前記第１面から前記第１データを読み出す又は前記第１面に前記第１データを書き込む第１ヘッドと、
前記第１ヘッドが前記第１面から前記第１データを読み出す又は前記第１面に前記第１データを書き込むと同時に、前記第２面から前記第２データを読み出す又は前記第２面に前記第２データを書き込む第２ヘッドとを有する請求項１から８の何れか一項に記載のハードディスクドライブシステム。
【請求項１０】
前記第１チャネルモジュールからの第１フィードバック信号に基いて、第１サーボ信号を生成する第１サーボヘッドモジュールと、
前記第１サーボ信号に基いて、前記第１ヘッドの第１アクチュエータを駆動する第１ドライバモジュールと、
前記第２チャネルモジュールからの第２フィードバック信号に基いて、第２サーボ信号を生成する第２サーボヘッドモジュールと、
前記第１ドライバモジュールが前記第１アクチュエータを駆動する間に、前記第２サーボ信号に基いて、前記第２ヘッドの第２アクチュエータを駆動する第２ドライバモジュールとを更に備える請求項９に記載のハードディスクドライブシステム。
【請求項１１】
第２サーボ書き込み信号を生成する間に、第１サーボ書き込み信号を生成するセルフサーボ書き込みモジュールを更に備え、
前記第１チャネルモジュールは、第１サーボデータを前記第１面に書き込み、
前記第２チャネルモジュールは、前記第１チャネルモジュールが第１サーボデータを前記第１面に書き込む間に、前記第２面に第２サーボデータを書き込む請求項１から９の何れか一項に記載のハードディスクドライブシステム。
【請求項１２】
前記第１チャネルモジュール及び前記第２チャネルモジュールは、セルフサーボ書き込みプロセスを実行し、
前記セルフサーボ書き込みプロセスの間に、前記第１チャネルモジュールは、第１ヘッドを介して前記ディスクの前記第１面に書き込みを行い、前記第２チャネルモジュールは、第２ヘッドを介して前記ディスクの前記第２面に書き込みを行う請求項１から９の何れか一項に記載のハードディスクドライブシステム。
【請求項１３】
前記第１チャネルモジュール及び前記第２チャネルモジュールは、試験プロセスを実行し、
前記試験プロセスの間に、前記第１チャネルモジュールは、第１ヘッドを介して前記ディスクの前記第１面に書き込みを行う又は前記第１面からの読み出しを行い、前記第２チャネルモジュールは、第２ヘッドを介して前記ディスクの前記第２面に書き込みを行う又は前記第２面からの読み出しを行う請求項１から９の何れか一項に記載のハードディスクドライブシステム。
【請求項１４】
ハードディスクドライブシステムを動作させる方法であって、
ハードディスクアセンブリのディスクの第１面から読み出しを行う場合又は前記ディスクの前記第１面に書き込みを行う場合に、第１チャネルモジュールを介して、前記ハードディスクアセンブリの第１アンプモジュールから第１データを受信する又は前記第１アンプモジュールに前記第１データを転送する段階と、
前記第１チャネルモジュールを介して、前記ディスクの前記第１面に、第１セクタの第１部分を書き込む段階と、
前記第１チャネルモジュールを介して前記第１アンプモジュールから前記第１データを受信する又は前記第１アンプモジュールに前記第１データを転送する間に、前記ディスクの第２面への書き込み又は前記第２面からの読み出しを行う場合に、第２チャネルモジュールを介して、前記ハードディスクアセンブリの第２アンプモジュールから第２データを受信する又は前記第２アンプモジュールへと前記第２データを転送する段階と、
前記第２チャネルモジュールを介して、前記ディスクの前記第２面に、前記第１セクタの前記第１部分とは異なる第２部分を書き込む段階と、
前記ディスクの前記第１面に書き込まれた前記第１セクタの前記第１部分が欠陥を有する場合、前記第１チャネルモジュールを介して、前記ディスクの前記第２面に書き込まれた前記第１セクタの前記第２部分に基いて、前記ディスクの前記第１面に書き込まれた前記第１セクタの前記第１部分を復元する段階とを備える方法。
【請求項１５】
ホストインターフェースを介して、ホストからハードディスクドライブシステムへと転送されるコマンド信号を、前記ホストから受信する段階と、
前記コマンド信号に基いて、バッファ管理モジュールを介して、データの複数のセクタをバッファから受信する又はデータの複数のセクタを前記バッファに転送する段階とを更に備え、
前記データの複数のセクタは、前記第１データ及び前記第２データを含む請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記第１チャネルモジュールから第１フィードバック信号に基いて、第１サーボ信号を生成する段階と、
前記第１サーボ信号に基いて第１ヘッドの第１アクチュエータを駆動する段階と、
前記第２チャネルモジュールからの第２フィードバック信号に基いて第２サーボ信号を生成する段階と、
前記第１アクチュエータを駆動する段階の間に、前記第２サーボ信号に基いて第２ヘッドの第２アクチュエータを駆動する段階と、
前記第１チャネルモジュールからの前記第１フィードバック信号及び前記第２チャネルモジュールからの前記第２フィードバック信号のうちの少なくとも１つに基いて、第１制御信号を生成する段階と、
前記第１制御信号に基いて、ヘッドアセンブリを駆動する第２制御信号を生成する段階とを更に備え、
前記ヘッドアセンブリは、前記第１ヘッド及び前記第２ヘッドを含む請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
セルフサーボ書き込みプロセスを実行する段階と、
前記セルフサーボ書き込みプロセスの間に、前記第１チャネルモジュールを使用して第１ヘッドを介して前記ディスクの前記第１面に書き込みを行い、前記第２チャネルモジュールを使用して第２ヘッドを介して前記ディスクの前記第２面に書き込みを行う段階とを更に備える請求項１４又は１５に記載の方法。
【請求項１８】
試験プロセスを実行する段階と、
前記試験プロセスの間に、前記第１チャネルモジュールを使用して第１ヘッドを介して前記ディスクの前記第１面に書き込みを行う又は前記第１面から読み出しを行い、前記第２チャネルモジュールを使用して第２ヘッドを介して前記ディスクの前記第２面に書き込みを行う又は前記第２面から読み出しを行う段階とを更に備える請求項１４又は１５に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、ハードディスクドライブに関し、より詳細には、ハードディスクドライブの読み出し及び書き込みアクセスチャネルに関する。
【０００２】
［優先権情報］
本願は、２０１２年１月１８日出願の米国と特許出願第13/352,744号明細書、及び、２０１１年６月２１日出願の米国仮出願第61/499,422号並びに２０１１年１月１９日出願の米国仮出願第61/434,370号の優先権を主張するものであり、前記出願の内容は、参照により本明細書に組み込まれる。
【背景技術】
【０００３】
本発明の理解するための背景を、一般的に説明することを目的として、背景技術を説明する。以下、背景技術の章において説明される範囲及び出願時には従来技術として認められていない側面の範囲において、本願発明者の仕事は、本開示に対して明示的に又は非明示的にも、従来技術であるとは認めていない。
【０００４】
ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、ドライブ制御モジュール（又はＨＤＤシステムオンチップ（ＳＯＣ）コントローラ）及びハードディスクアセンブリ（ＨＤＡ）を含んでもよい。ドライブ制御モジュールは、ホストインターフェースから受け取った読み出し及び／又は書き込みコマンド信号に基づいて、ホストインターフェースとＨＤＡとの間でデータを転送する。ホストインターフェースは、コンピュータのようなホストに接続されてもよい。
【０００５】
ＨＤＡは、データを磁気的に記憶するのに使用される磁気面を有する１以上の円形プラッタ（platter）（すなわち、ディスク）を含む。ＨＤＡは、１つのディスクにつき、２つの読み出し及び書き込みヘッド（以下、"ヘッド"と称する）を含んでもよい。ヘッドは、ディスクの磁気面からデータを読み出す及びデータを書き込むのに使用される。データは、ユーザデータ及びサーボデータを含んでもよい。ユーザデータとは、ＨＤＤとホストとの間で転送されるデータを指す。サーボデータとは、例えば、セルフサーボ書き込みプロセスの間に、ディスクに書き込まれるデータであって、ディスク上のヘッド位置を指すのに使用されるデータを指す。ディスクのヘッドはそれぞれ、ヘッドアセンブリ上で、ディスクの互いに対向する側に搭載される。ヘッドアセンブリは、アクチュエータアームの端部に搭載される。アクチュエータアームは、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）により、ディスクに対して移動する。
【０００６】
ディスクはそれぞれ、ディスクの両面にトラックを有してもよい。ディスクの第１の側上のトラックと、ディスクの第２の側上のトラックとは、並んでいない。したがって、一度に、ディスクの片方の側だけがアクセスされる。ディスクの目的とする面の目的の位置にアクセスするためには、ハードディスクアセンブリを移動させた後、ディスクの目的とする側に対応するヘッドを移動させる。
【０００７】
ドライブ制御モジュールは、ホストインターフェース制御モジュール、バッファ管理モジュール、サーボ制御モジュール、読み出し書き込みチャネルモジュール及びハードディスク制御モジュールを含んでもよい。ホストインターフェース制御モジュールは、ホストから読み出し及び書き込みコマンド信号を受信して、ホストインターフェースとバッファ管理モジュールとの間のユーザデータの転送を制御する。バッファ管理モジュールは、ホストインターフェースから受け取ったユーザーデータを、ディスクに記録する前に、バッファに格納する。バッファ管理モジュールは、ホストインターフェースを介してホストに送信する前に、ディスクから受け取ったユーザデータを格納する。
【０００８】
サーボ制御モジュールは先ず、ヘッドアセンブリを位置させ（粗い調整と称す）た後で、ディスクの一面からの読み出し又は書き込みを行う際に、ヘッドアセンブリのヘッドの１つを位置させる（微調整と称す）。例えば、サーボ制御モジュールは、ディスクの第１の側にアクセスする場合に、読み出し書き込みチャネルモジュールからの第１サーボフィードバック信号に基づいて、ヘッドアセンブリを位置させる。第１サーボフィードバック信号は、最初に、ＨＤＡのプリアンプを介して生成される。第１サーボィードバック信号は、ディスクの第１の側に書き込まれた第１サーボデータに基づいて生成され、ディスクの第１の側上の第１ヘッドの位置を示す。そして、サーボ制御モジュールは、第１サーボフィードバック信号に基づいて、ディスクの第１の側の目的の位置から読み出し又は目的の位置への書き込みを行うべく、第１ヘッドをその位置に配置させる。
【０００９】
ディスクの第２の側（ディスクの第１の側と反対側の面）上のデータにアクセスするためには、サーボ制御モジュールは、ヘッドアセンブリの位置を調整して、ディスクの第２の側上に第２のヘッドの位置を調整してもよい。サーボ制御モジュールは、第２サーボフィードバック信号に基づいて、ヘッドアセンブリの位置及び第２ヘッドの位置を調整する。プリアンプモジュールは、第２サーボフィードバック信号を生成するべく、ディスクの第１の側からのサーボ情報の読み出しと、ディスクの第２の側からのサーボ情報の読み出しとを切り替える。プリアンプモジュールは、第２サーボフィードバック信号を、読み出し及び書き込みチャネルモジュールに供給する。第２サーボフィードバック信号は、ディスクの第２の側の第２ヘッドの位置を示す。
【００１０】
読み出し書き込みチャネルモジュールは、第１サーボフィードバック信号又は第２サーボフィードバック信号の何れかを、サーボ制御モジュールに転送する。ハードディスク制御モジュールは、バッファ管理モジュールとＨＤＡとの間のデータ転送を制御する。
【００１１】
ＨＤＤ性能を向上させるためには、ＨＤＤの読み出し書き込み速度を上げる必要がある。これには、ＨＤＤのディスクの回転を、より高速で行う必要がある。ディスクの回転速度を上げるとＨＤＤ性能（例えば、データ転送レート）を向上させることができるが、高速で回転させる動作では、幾つかの不利益が生じる。不利益としては、消費電力の増加、ＨＤＤの電子的構成要素のエラーの増加、及び、読み出し書き込みオペレーション実行時に生成される信号の信号対雑音比（ＳＮＲ）が低下することが含まれる。また、高速ＨＤＤは、適切に動作するＨＤＤお提供するのに必要な構成要素の品質及び材料により、低速ＨＤＤと比較して製造コストがかかる。
【００１２】
ＨＤＤ性能の向上が求められているのに加えて、ＨＤＤ記憶密度に対する要求も高くなっている。一般的に、記憶密度の要求が高くなると、セルフサーボ書き込みプロセス、欠陥のスキャン及び工場でのバーンイン（burn-in）プロセス（製造時に実行される試験プロセス）を実行するのに時間がより掛かることから、ＨＤＤの製造コストがかさむ。
【発明の概要】
【００１３】
第１チャネルモジュール及び第２チャネルモジュールを備えるハードディスクドライブシステムが提供される。第１チャネルモジュールは、ハードディスクアセンブリのディスクの第１面からの読み出し又は第１面への書き込みが行われる場合に、ハードディスクアセンブリの第１アンプモジュールから第１データを受信する、又は、第１データを第１アンプモジュールに転送する。第２チャネルモジュールは、ハードディスクアセンブリのディスクの第２面からの読み出し又は第２面への書き込みが行われる場合に、第１チャネルモジュールが、第１アンプモジュールから第１データを受信する、又は、第１データを第１アンプモジュールに転送する間に、ハードディスクアセンブリの第２アンプモジュールから第２データを受信する、又は、第２データを第２アンプモジュールに転送する。
【００１４】
別の特徴では、第２チャネルモジュールが第２面からの第２データの読み出しを行う間に、第１チャネルモジュールは、第１面から第１データの読み出しを行う。別の特徴では、第２チャネルモジュールが第２面への第２データの書き込みを行う間に、第１チャネルモジュールは、第１面から第１データの書き込みを行う。
【００１５】
別の特徴では、ハードディスクドライブシステムは更に、バッファからデータの複数のセクタを受信する、又は、データの複数のセクタを前記バッファに転送するバッファ管理モジュールを備える。データの複数のセクタには、第１データ及び第２データが含まれる。別の特徴では、バッファ管理モジュールは、第１アクセスモジュール及び第２アクセスモジュールを含む。第１アクセスモジュールは、バッファと第１制御モジュールとの間で、第１データを転送する。第２アクセスモジュールは、第１アクセスモジュールがバッファと第１制御モジュールとの間で第１データを転送する間に、バッファと第２制御モジュールとの間で第２データを転送する。
【００１６】
別の特徴では、第１制御モジュールは、第１欠陥モジュールと、第１セクタ追跡モジュールと、第１フォーマットモジュールとを含む。第１欠陥モジュールは、ディスクの第１面における欠陥を有するセクタをマッピングする。第１セクタ追跡モジュールは、ディスクの第１面から第１データが読み出されたアクセス位置又はディスクの第１面に第１データが書き込まれたアクセス位置を追跡する。第１フォーマットモジュールは、第１データの第１フォーマットを追跡する。第２制御モジュールは、第２欠陥モジュールと、第２セクタ追跡モジュールと、第２フォーマットモジュールとを含む。第２欠陥モジュールは、ディスクの第２面における欠陥を有するセクタをマッピングする。第２セクタ追跡モジュールは、ディスクの第２面から第２データが読み出されたアクセス位置又はディスクの第２面に第２データが書き込まれたアクセス位置を追跡する。第２フォーマットモジュールは、第２データの第２フォーマットを追跡する。第１チャネルモジュール及び第２チャネルモジュールのうちの少なくとも１つは、ディスクの第１面の欠陥を有するセクタのマップ及びディスクの第２面の欠陥を有するセクタのマップに基いて、ディスクの全容量をホストに報告する。
【００１７】
別の特徴では、第１面は、ディスクの第１の側であり、第２面は、第１面に対向し、ディスクの第２の側である。別の特徴では、ハードディスクドライブシステムは更に、ハードディスクアセンブリを備える。ハードディスクアセンブリは、第１ヘッド及び第２ヘッドを含む。第１ヘッドは、第１面から第１データを読み出す又は第１面に第１データを書き込む。第１ヘッドが第１面から第１データを読み出す又は第１面に第１データを書き込むと同時に、第２ヘッドは、第２面から第２データを読み出す又は第２面に第２データを書き込む。
【００１８】
別の特徴では、ハードディスクドライブシステムは更に、第１サーボヘッドモジュール、第１ドライバモジュール、第２サーボヘッドモジュール及び第２ドライバモジュールを備える。第１サーボヘッドモジュールは、第１チャネルモジュールからの第１フィードバック信号に基いて、第１サーボ信号を生成する。第１ドライバモジュールは、第１サーボ信号に基いて、第１ヘッドの第１アクチュエータを駆動する。第２サーボヘッドモジュールは、第２チャネルモジュールからの第２フィードバック信号に基いて、第２サーボ信号を生成する。第２ドライバモジュールは、第１ドライバモジュールが第１アクチュエータを駆動する間に、第２サーボ信号に基いて、第２ヘッドの第２アクチュエータを駆動する。
【００１９】
別の特徴では、ハードディスクドライブシステムは、第２サーボ書き込み信号を生成する間に、第１サーボ書き込み信号を生成するセルフサーボ書き込みモジュールを更に備える。第１チャネルモジュールは、第１サーボデータを第１面に書き込む。第２チャネルモジュールは、第１チャネルモジュールが第１サーボデータを第１面に書き込む間に、第２面に第２サーボデータを書き込む。
【００２０】
別の特徴では、ハードディスクドライブシステムを動作させる方法が提供される。方法は、ハードディスクアセンブリのディスクの第１面から読み出しを行う場合又はディスクの第１面に書き込みを行う場合に、第１チャネルモジュールを介して、ハードディスクアセンブリの第１アンプモジュールから第１データを受信する又は第１アンプモジュールに第１データを転送する段階を備える。第１チャネルモジュールを介して第１アンプモジュールから第１データを受信する又は第１アンプモジュールに第１データを転送する間に、ディスクの第２面への書き込み又は第２面からの読み出しを行う場合に、第２チャネルモジュールを介して、ハードディスクアセンブリの第２アンプモジュールから第２データが受信される又は第２アンプモジュールへと第２データが転送される。
【００２１】
本開示の適用可能な更なる領域は、以下の詳細な説明、添付の特許請求の範囲及び図面から明らかとなるであろう。詳細な説明及び具体的な例は、例示を目的として示されており、本開示の範囲を限定することを意図していない。
【００２２】
本開示は、以下の詳細な説明及び添付の図面からより完全に理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本開示に係るハードディスクドライブシステムの機能ブロック図である。
【図２】本開示に係る、読み出し経路及び書き込み経路の機能ブロック図である。
【図３】本開示に係る、セルフサーボ書き込み方法を示した図である。
【図４】本開示に係るハードディスクドライブシステムを試験する方法を示した図である。
【図５】本開示に係るハードディスクドライブシステムを動作する方法を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下の説明は、単なる例に過ぎず、本開示の内容、用途又は使用を限定することを意図していない。本開示の幅広い教示を、様々な形式で実装可能である。したがって、本開示は特定の例を含むが、本開示の真の範囲はこれら特定の例に限定されず、図面、明細書及び添付の特許請求の範囲を参照することにより、その他の変形例が明らかとなるであろう。説明を明確にすることを目的として、図面において同様な要素には同じ参照番号が付与されている。本明細書で使用されている、"Ａ、Ｂ及びＣのうちの少なくとも１つ"という表現は、非排他的論理ＯＲを使用して、論理の（Ａ又はＢ又はＣ）という意味に解釈されるべきである。方法の段階は、本開示の原理を変更することなく、異なる順番で（又は同時に）実行されてもよいことは明らかである。
【００２５】
また、本明細書で使用されている"モジュール"という言葉は、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、電子回路、組み合わせ論理回路、フィールドプログラマブル・ゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、コードを実行する（共有、専用又はグループ）プロセッサ、説明される機能を提供するその他の好適な構成要素、又は、システムオンチップのような、上記の一部又は全ての組み合わせを、又は、これらの一部を意味する。また、モジュール"という言葉は、プロセッサによって実行されるコードを格納する（共有、専用、又は、グループ）メモリを含む場合がある。
【００２６】
上記で使用されている"コード"という言葉は、ソフトウェア、ファームウェア及び／又はマイクロコードを含む場合があり、プログラム、ルーチン、機能、分類及び／又はオブジェクトを意味する場合がある。上記で使用されている"共有"という言葉は、１つの（共有）プロセッサを使用して、複数のモジュールからのコードの一部又は全てを実行可能であることを意味する。更に、複数のモジュールからのコードの一部又は全ては、１つの（共有）メモリによって格納されてもよい。上記で使用した"グループ"という言葉は、１つのモジュールからのコードの一部又は全てを、複数のプロセッサからなるグループを使用して実行してもよいことを意味する。更に、１つのモジュールからのコードの一部又は全てを、複数のメモリからなるグループを使用して格納してもよい。
【００２７】
以下の説明では、構成要素間の物理的関係を説明するのに、様々な用語が使用される。第１要素が、第２要素の"上にある（on）"、"係合している（engaged to）"、"接続されている（connected to）"、又は、"連結している（coupled to）"という言葉は、第１要素が直接、第２要素の上にある、係合している、接続されている、配置されている、貼り付けられている又は連結されていることを意味する、又は、介在要素が存在することを意味する。要素が、別の要素の"直接上にある（directly on）"、"直に係合している（directly engaged to）"、"直接接続されている（directly connected to）"、又は、"直接連結している（directly coupled to）"との説明は、介在要素が存在しないことを意味する。要素間の関係を説明するのに使用されるその他の言葉についても、同様な態様で解釈されるべきである（例えば、"〜の間に（between）"と"直接〜の間に（directly between）"、"隣接して（adjacent）"と"直接隣接して（directly adjacent）"等）。
【００２８】
様々な要素、構成要素、モジュール、チャネル及び／又はヘッドを説明するのに第１、第２、第３等の言葉が使用されるが、要素、構成要素、モジュール、チャネル及び／又はヘッドは、これらの言葉によって限定されない。このような言葉は、単に、一の要素、構成要素、モジュール、チャネル又はヘッドを、別の要素、構成要素、モジュール、チャネル又はヘッドと区別するのに使用されている。"第１"、"第２"及びその他数字を表す言葉が使用されている場合は、コンテキストで明確にそうであると記載されていない限り、シーケンス又は順番を意味するのに使用されているのではない。したがって、第１の要素、構成要素、モジュール、チャネル又はヘッドと記載されている要素は、実施形態の教示する範囲内において、第２の要素、構成要素、モジュール、チャネル又はヘッドと称することもできる。
【００２９】
図１には、ＨＤＤのハードディスクドライブ（ＨＤＤ）システム１０が示されている。ＨＤＤシステム１０は、ＨＤＤプリント回路基板（ＨＤＤ  ＰＣＢ）１２及びハードディスクアセンブリ（ＨＤＡ）１４を備える。ＨＤＤ  ＰＣＢ１２は、ドライブ制御モジュール１５、ホストインターフェース１６、揮発性メモリ（バッファ）１８、及び、アクチュエータ制御モジュール２０を有する。ドライブ制御モジュール１５は、ホスト２２からユーザデータを受信し、ユーザデータを、ホストインターフェース１６を介して、ホスト２２に転送する。ホスト２２は、コンピュータ、テレビ、ディスプレイ、携帯電話、パーソナル・デジタル・アシスタント等であってもよい。ホストインターフェース１６は、シリアルＡＴＡ（serial advanced technology attachment：ＳＡＴＡ）インターフェース、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）インターフェース、ＩＤＥ（integrated drive electronics）インターフェース（又は、パラレルＡＴＡインターフェース）等であってもよい。ドライブ制御モジュール１５は、ドライブ制御モジュール１５とＨＤＡ１４との間の、ユーザデータ及びサーボデータのやり取りを制御する。
【００３０】
ドライブ制御モジュール１５は、ホストインターフェース制御モジュール３０、バッファ管理モジュール３２、プロセッサ３４、サーボ制御モジュール６２、第１読み出し及び書き込み（読み出し／書き込み）経路３８、第２読み出し／書き込み経路４０、及び、セルフサーボ書き込み（ＳＳＷ）モジュール４２を有する。ホストインターフェース制御モジュール３０は、ホストインターフェース１６とバッファ管理モジュール３２との間に接続されてもよい。ホストインターフェース制御モジュール３０は、データ信号を、ホスト２２が受けつけるデータフォーマットへと又はこのようなフォーマットから別のフォーマットへと変換してもよい。
【００３１】
バッファ管理モジュール３２は、ホスト２２から、ＨＤＡ１４に格納すべきユーザデータを受信してもよい。ＨＤＡ１４は、データを磁気的に記憶するのに使用される磁気面を有する円形のプラッタ又はディスク（１つのディスク４４が図示されている）を１以上含んでもよい。データを、連続メディアフォーマット又はビットパターンフォーマットで、ディスク上に格納することができる。図示のＨＤＡ１４では、１つのディスク４４及び１つのヘッドアセンブリ４６が示されているが、ＨＤＡ１４は、任意の数のディスク及びヘッドアセンブリを有してもよい。バッファ管理モジュール３２は、アクセスされたデータをＨＤＡ１４からホスト２２へと送信してもよい。
【００３２】
バッファ管理モジュール３２は、ＨＤＡ１４、ホストインターフェース１６及び揮発性メモリ１８への及びからの、データの転送、スケジューリング及び格納を含む、ＨＤＤシステム１０のオペレーションを制御してもよい。制御は、ホスト及びＨＤＤシステム１０間、及び／又は、ドライブ制御モジュール１２及びＨＤＡ１４間でやり取りされる、コマンド及びステータス情報に基づいて行われてもよい。コマンド及びステータス情報が、プロセッサ３４に供給されてもよい。
【００３３】
プロセッサ３４は、ＨＤＡ１４にデータを格納する前に及び／又は後に、符合化、復号化、フィルタリング及び／又はフォーマット化を含むデータ処理を行ってもよい。処理は、コマンド及び／又はステータス情報に基づいて行われてもよい。プロセッサ３４は、ＨＤＤ  ＰＣＢ１２に専用の不揮発性メモリ５０を有してもよい。不揮発性メモリ５０は、ＨＤＤ  システム１０を起動するのに使用されるオペレーティングシステムを格納していていもよい。オペレーティングシステムの複数の部分及び／又はコピーを、ＨＤＡ１４に格納してもよい、及び／又は、本明細書に開示するディスクアクセス技術を使用して、ディスク４４の両面に格納してもよい。
【００３４】
バッファ管理モジュール３２は、ホスト２２とＨＤＡ１４との間のデータのバッファリングを制御する。バッファ管理モジュール３２は、ホスト２２及び／又はＨＤＡ１４から受信したデータを、揮発性メモリ１８に一時的に格納してもよい。ホスト２２及び／又はＨＤＡ１４にそれぞれ転送されるまで、データを揮発性メモリ１８に格納しておいてもよい。揮発性メモリ１８を使用して、ホスト２２とＨＤＡ１４との間のデータのやり取り時に発生するボトルネックを防ぐ。揮発性メモリ１８は、例えば、ダブルデータレート（ＤＤＲ）メモリ及び／又はＤＤＲシンクロナスＤＲＡＭ（synchronous dynamic random access memory：ＤＤＲ  ＳＤＲＡＭ）を含んでもよい。
【００３５】
バッファ管理モジュール３２は、１以上のバッファポート５２、５３、バッファアクセス制御モジュール５４及びＨＤＣポート５６、５７を含む。バッファポート５２、５３及び／又はＨＤＣポート５６、５７はそれぞれ、アクセスチャネル及び対応する読み出し／書き込み経路３８、４０と関連付けられてもよい。バッファアクセス制御モジュール５４は、バッファポート５２、５３を介して不揮発性メモリ１８内の複数のロケーションに同期間にアクセスしてもよい。バッファアクセス制御モジュール５４は、バッファ１８からデータセクタを読み出す又は又はバッファ１８に書き込む時に、ヘッド７０、７２のそれぞれと関連付けられたバッファ１８におけるデータセクタのロケーションを追跡する。これは、例えば、１つ前の又は現在のバッファアクセスロケーションを示すバッファポインタを使用して行ってもよい。
【００３６】
ポインタは、例えば、一連のデータセクタのうちの、奇数のセクタ及び偶数のセクタのバッファロケーションを指してもよい。奇数のセクタは、第１ヘッド７０を介して、第１の側８０から読み出される又は書き込まれてもよい。偶数のセクタは、第２ヘッド７２を介して、第２の側８２から読み出される又は書き込まれてもよい。
【００３７】
別の例として、奇数のデータセクタ及び偶数のデータセクタの部分が、同じ期間に、第１の側及び第２の側８０、８２から読み出される又は書き込まれてもよい。第１ヘッド７０を介して第１の側８０から読み出される又は第１の側８０に書き込まれる第１（奇数）セクタの第１部分と関連付けられた第１バッファロケーションを指すのに、第１ポインタを使用してもよい。第２ヘッド７２を介して第２の側８２から読み出される又は第２の側８２に書き込まれる第２（偶数）セクタの第１部分と関連付けられた第２バッファロケーションを指すのに、第２ポインタを使用してもよい。第１部分及び第２部分を読み出した後又は書き込んだ後に、第１ポインタを第１セクタの第２部分に切り替えて、第２ポインタを第２セクタの第２部分に切り替えてもよい。
【００３８】
別の例では、セクタの第１部分が第１の側８０から読み出される又は書き込まれ、セクタの第２部分が第２の側８２から読み出される又は書き込まれてもよい。第１ヘッド７０を介して第１の側８０から読み出される又は第１の側８０に書き込まれる第１セクタの第１部分と関連付けられた第１バッファロケーションを指すのに、第１ポインタを使用してもよい。第２ヘッド７２を介して第２の側８２から読み出される又は第２の側に書き込まれる第２セクタの第１部分と関連付けられた第２バッファロケーションを指すのに、第２ポインタを使用してもよい。第１部分及び第２部分を読み出した後又は書き込んだ後に、第１ポインタを第１セクタの第２部分に切り替えて、第２ポインタを第２セクタの第２部分に切り替えてもよい。
【００３９】
バッファアクセス制御モジュール５４は、複数のバッファポートのうちの第１番目５２と、複数のＨＤＣポート５６のうちの第１番目とで平行にデータを転送してもよく、同時に、複数のバッファポートのうちの第２番目５３と、複数のＨＤＣポートのうちの第２番目５７との間でデータをやり取りしてもよい。第１ＨＤＣポート５６を介して、バッファアクセス制御モジュール５４と第１読み出し／書き込み経路３８との間でデータを転送してもよく、第２ＨＤＣポート５７を介して、バッファアクセス制御モジュール５４と第２読み出し／書き込み経路４０との間でデータを転送してもよい。
【００４０】
バッファ管理モジュール３２は、任意の数のバッファポート及びＨＤＣポートを有してもよい。バッファ管理モジュール３２は、ＨＤＣポートよりも少ない数のバッファポートを有してもよい。例えば、バッファアクセス制御モジュール５４は、多重化モジュール６０を含んでもよい。多重化モジュール６０は、マルチプレクサ及びデマルチプレクサを含んでもよい。書き込みオペレーションでは、多重化モジュール６０は、バッファポート５２、５３のうちの一方から転送されてきたデータを逆多重化して、書き込みオペレーションの間に２つのユーザデータ信号６２を生成してもよい。ユーザデータ信号６２はそれぞれ、ＨＤＣポート５６、５７のうちの対応する一方で受信されてもよい。読み出しオペレーションでは、ＨＤＣポート５６、５７で読み出し／書き込み経路３８、４０から受信されたユーザ信号６４を多重化して、バッファポートのうちの１つ（例えば、第１バッファポート５２又は第２バッファポート５３）に供給されてもよい１つのユーザデータ信号を生成してもよい。バッファアクセス制御モジュール５４は、制御信号を生成して、多重化モジュール６０のオペレーションを制御してもよい。
【００４１】
サーボ制御モジュール３６は、ヘッドアセンブリ４６及び関連するヘッド７０、７２の位置を制御し、ディスク４４の回転速度を制御する。サーボ制御モジュール３６は、サーボモータモジュール７４、第１サーボヘッドモジュール７６及び第２サーボヘッドモジュール７８を含む。第１サーボヘッドモジュール７６は、第１ヘッド７０の位置を、ディスク４４の第１面又は第１の側８０上に調整する。第２サーボヘッドモジュール７８は、第２ヘッド７２の位置を、ディスク４４の第２面又は第２の側８２上に調整する。サーボヘッドモジュール７６、７８は、同期間にヘッド７０、７２の位置を平行して調整してもよい。
【００４２】
第１読み出し／書き込み経路３８は、第１ハードディスク制御（ＨＤＣ）モジュール８４及び第１読み出し／書き込みチャネルモジュール８６を含む。第２読み出し／書き込み経路４０は、第２ＨＤＣモジュール８８及び第２読み出し／書き込みチャネルモジュール９０を含む。
【００４３】
ＨＤＣモジュール８４、８８は、ＨＤＡ１４へのアクセスを制御する。ＨＤＣモジュール８４、８８は、ディスク４４、ヘッド７０、７２、スピンドルモータ９２、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）９４、プリアンプモジュール９６等を含むＨＤＡ１４の要素へのアクセスを制御してもよい。ＨＤＣモジュール８４、８８は、欠陥管理、ロケーション追跡及びディスクフォーマット化タスクを実行してもよい。欠陥管理タスクには、第１の側８０及び第２の側８２の両方におけるデータセクタの欠陥の欠陥マップを生成することが含まれる。データのセクタは、以下、単に"セクタ"と称される。ロケーション追跡タスクには、ディスク４４の第１の側８０及び第２の側８２の両方におけるユーザデータ及び／又はユーザデータのセクタ位置の追跡が含まれる。ディスクフォーマット化タスクには、第１の側８０及び第２の側８２の両方に格納されたデータのセクタのフォーマットを決定することを含む。欠陥管理、ロケーション追跡及びディスクフォーマットタスクについては、以下で、図２から図４を参照して更に詳細に説明される。
【００４４】
ＨＤＣモジュール８４、８８及び／又はプロセッサ３４は、サーボモータモジュール７４及び／又は対応するサーボヘッドモジュール７６、７８を制御してもよい。ＨＤＣモジュール８４、８８及び／又はプロセッサ３４はまた、サーボ制御モジュール３６、サーボモータモジュール７４及びサーボヘッドモジュール７６、７８を監視してもよい。ＨＤＣモジュール８４、８８は、ヘッド７０、７２が正しい位置に配置され、ディスク４４にアクセスする準備ができているか否かを判断してもよい。ＨＤＣモジュール８４、８８及び／又はプロセッサ３４はまた、第１の側８０及び第２の側８２の両方にアクセスする時に、第１ヘッド７０及び第２ヘッド７２の間の、位置のアライメントオフセットを追跡、記憶及び更新してもよい。位置のアライメントオフセットとは、ディスク４４の対向する磁気面にわたる、ヘッド７０、７２の横方向の位置の差分のことである。ＨＤＣモジュール８４、８８及び／又はプロセッサ３４は、読み出し／書き込みチャネルモジュール８６、９０から受信されたサーボフィードバック信号に基いて、位置のアライメントオフセットを追跡してもよい。
【００４５】
読み出し／書き込みチャネルモジュール８６、９０は、ヘッド７０、７２によって、ディスク４４の磁気面に対して行われる読み出しオペレーション及び書き込みオペレーションを制御する。読み出し／書き込みチャネルモジュール８６、９０は、ヘッド７０、７２にアクセスする前にプリアンプモジュール９６の対応するアンプモジュール１００、１０２によって増幅されるアクセス信号を生成してもよい。アンプモジュール１００、１０２はまた、読み出し／書き込みチャネルモジュール８６、９０に送信される前に、ヘッド７０、７２から受信された信号を増幅してもよい。アンプモジュール１００、１０２はまた、データの書き込みが行われる時に、ヘッド７０、７２の書き込み要素を流れる書き込み電流を生成する。書き込み電流は、ディスク４４の磁気面に磁場を生成するのに利用される。
【００４６】
ディスク４４の読み出しが行われる間に、ディスク４４の磁気面は、ヘッド７０、７２の読み出し要素に低レベルのアナログ信号を誘導する。読み出し要素は、第１の側８０及び第２の側８２の両方におけるトラックを読み出すのに使用される。アンプモジュール１００、１０２は、この低レベルアナログ信号を増幅して、増幅したアナログ信号を読み出し／書き込みチャネルモジュール８６、９０に出力する。増幅されたアナログ信号は、ユーザデータ信号及びサーボデータ信号を含んでもよい。同じ期間に、ヘッド７０及びヘッド７２の両方からユーザデータ信号が供給されてもよい。両方のヘッド７０、７２からのサーボデータ信号が、同じ期間に供給されてもよい。ＳＳＷモジュール４２は、ディスク４４にユーザデータが格納される前に、ヘッド７０，７２を使用してディスク４４にサーボデータを書き込んでもよい。サーボデータは、ディスク４４の両面に格納されてもよく、ユーザデータがディスク４４の正しいロケーションに書き込まれる又は正しいロケーションから読み出されるかを監視してもよい。これは、図３を参照して説明するように、セルフサーボ書き込み方法において実行されてもよい。
【００４７】
アクチュエータ制御モジュール２０は、モータドライバモジュール１１０、第１ヘッドドライバモジュール１１２及び第２ヘッドドライバモジュール１１４を含む。モータドライバモジュール１１０は、ヘッドアセンブリ４６の位置を調整するべくＶＣＭ９４を起動し、ディスク４４の回転速度を調整するべく、スピンドルモータ９２のスピードを調整する。一例として、サーボモータモジュール７４は、スピンドルモータ９２のスピード、及び、ヘッドアセンブリ４６の１以上のアクチュエータアーム１１６の位置を制御するコマンドを生成してもよい。サーボモータモジュール７４は、読み出し／書き込みチャネルモジュール８６、９０、ＨＤＣモジュール８４、８８及び／又はプロセッサ３４から受信されたサーボデータ及び／又は位置情報に基づいて、アクチュエータアーム１１６を位置させる。モータドライバモジュール１１０は、コマンドを実装して、スピンドルモータ９２のスピード及びアクチュエータアーム１１６の位置を制御するモータ制御信号（例えば、ＶＣＭ制御信号及びスピンドル制御信号）を生成する。
【００４８】
サーボヘッドモジュール７６、７８は、読み出し及び書き込みオペレーションの間に、ディスク４４の対応する面及び側にヘッド７０、７２を位置させる。サーボヘッドモジュール７６、７８は、読み出し／書き込みチャネルモジュール８６、９０、ＨＤＣモジュール８４、８８及び／又はプロセッサ３４から受信したサーボデータ及び／又は位置情報に基づいて、ヘッド７０、７２を配置する。サーボヘッドモジュール７６、７８は、ヘッド７０、７２の位置を制御するためのヘッド制御信号を生成する。
【００４９】
ＨＤＡ１４は、ヘッドアセンブリ４６及びプリアンプモジュール９６を備える。ヘッドアセンブリ４６は、ディスク４４、スピンドルモータ９２、ＶＣＭ９４及びアクチュエータアーム１１６を有する。スピンドルモータ９２は、モータドライバモジュール１１０からのスピンドル制御信号に基づいて、ディスク４４を回転させる。ＶＣＭ９４は、モータドライバモジュール１１０からのＶＣＭ制御信号に基づいて、ディスク４４に対するアクチュエータアーム１１６の位置を調整する。
【００５０】
ヘッドアセンブリ４６は、アクチュエータアーム１１６の遠位端に配置されてもよく、第１ヘッド７０、第２ヘッド７２、第１ヘッドアクチュエータ１２０及び第２ヘッドアクチュエータ１２２を含む。ヘッド７０、７２はそれぞれ、磁場を生成するインダクタのような書き込み要素、及び、ディスク４４上の磁場を検出する磁気抵抗（ＭＲ）素子のような読み出し要素を有する。ヘッドアクチュエータ１２０、１２２は、ディスク４４に対してヘッド７０、７２を移動させる。ヘッドアクチュエータ１２０、１２２は、マイクロアクチュエータ、マイクロ電気機械アクチュエータ、圧電性アクチュエータ等であってもよい。ヘッドアクチュエータ１２０、１２２は、所定番目のトラックにヘッドを移動させる（マイクロジョギング）ことが可能であってもよい。ディスク４４は、複数のディスクの積層体として配置されてもよい。
【００５１】
プリアンプモジュール９６は、アンプモジュール１００、１０２を含む。アンプモジュール１００、１０２はそれぞれ、ヘッド７０、７２、ヘッドアクチュエータ１２０、１２２、及び、読み出し／書き込み経路３８、４０の対応する１つと関連付けられていてもよい。アンプモジュール１００、１０２は、ヘッド７０、７２から、第１の側８０及び第２の側８２のそれぞれにおけるトラックから読み出されたサーボ情報（又はサーボデータ）を受信する。アンプモジュール１００、１０２はまた、読み出し／書き込みチャネルモジュール８６、９０とヘッド７０、７２との間でユーザデータを転送する。
【００５２】
ドライブ制御モジュール１５、揮発性メモリ１８、不揮発性メモリ５０、アクチュエータ制御モジュール２０及びプリアンプモジュール９６はそれぞれ、システムオンチップ（ＳＯＣ）であってもよい。ドライブ制御モジュール１５、揮発性メモリ１８、不揮発性メモリ５０及びアクチュエータ制御モジュール２０は、ＨＤＤ  ＰＣＢ１２に搭載されていてもよい。プリアンプモジュール９６は、ＨＤＡ１４に内蔵されてもよい。ＨＤＤ  ＰＣＢ１２は、例えば、ＨＤＡ１４の筐体（図示せず）上に接続されてもよいし、ＨＤＡ１４に搭載されてもよい。
【００５３】
図２には、読み出し／書き込み経路３８、４０が示されている。第１読み出し／書き込み経路３８は、第１ＨＤＣモジュール８４、及び、第１読み出し／書き込みチャネルモジュール８６を含む。第２読み出し／書き込み経路４０は、第２ＨＤＣモジュール８８及び第２読み出し／書き込みチャネルモジュール９０を含む。第１読み出し／書き込み経路３８は、第１アンプモジュール１００に接続される。第２読み出し／書き込み経路４０は、第２アンプモジュール１０２に接続される。
【００５４】
ＨＤＣモジュール８４、８８は、対応する欠陥管理モジュール１３０、１３２、セクタアドレス識別子なし（sector address identifier less：ＳＡＩＬ）モジュール１３４、１３６（セクタアドレスモジュール１３４、１３６と称されてもよい）、及び、ディスクフォーマットモジュール１３８、１４０を含む。欠陥管理モジュール１３０、１３２は、ディスク４４の対応する側の欠陥が存在するセクタの位置をマッピングするハードウェアを備える。そして、このマップは、ＨＤＣモジュール８４、８８、揮発性メモリ１８又はその他の不揮発性メモリ５０に格納されて、ディスク４４がアクセスされる際に使用されてもよい。ＨＤＣモジュール８４、８８は、ユーザがユーザデータをディスク４４に格納してもよいスペース全量を報告してもよい。スペースの全量は、欠陥を有するセクタを含まなくてもよい。このため、ディスク４４は、ホスト２２からは欠陥セクタを有さないように見られる。バッファ管理モジュール３２のアクセスチャネルとディスク４４との間でデータが転送される際に、ＨＤＣモジュール８４、８８は、マップを使用してもよい。
【００５５】
ＳＡＩＬモジュール１３４、１３６は、ディスク４４上のユーザデータのセクタ位置を追跡する。ＳＡＩＬモジュール１３４、１３６は、サーボフィードバック信号に基づいて、サーボ番号からセクタ番号を導出してもよい。ＨＤＣモジュール８４、８８は、ディスク４４へのユーザデータの書き込みが行われる際には、ディスク４４上のディスクアドレスロケーションを書き込まなくてもよい。ＳＡＩＬモジュール１３４、１３６は、ディスク４４上のユーザセクタの開始点及び／又は終了点を追跡して、当該開始点及び／又は終了点、及び、例えば、転送されるバイト数、シンボル数、ページ数及び／又はセクタ数に基づいて、ディスク４４にアクセスしてもよい。ＳＡＩＬモジュール１３４、１３６は、アンプモジュール１００、１０２から受信されたサーボフィードバック信号に基づいて、ユーザデータの回転位置を追跡してもよい。
【００５６】
ディスクフォーマットモジュール１３８、１４０は、ディスク４４に格納されたセクタのフォーマットを追跡する。フォーマットは、読み出し及び書き込みが行われるバイト数、シンボル数、ページ数及び／又はセクタ数、バイト又はシンボルの形式、ｓｎｙｃマークの位置、プリアンブルにおける情報等を含む、対応するフォーマット情報を有する。ｓｎｙｃマークは、ディスク４４上の目的のユーザデータの開始位置を特定するべく、ＨＤＣモジュール８４、８８及び／又は読み出し／書き込みチャネルモジュール８６、９０によって使用されてもよい。
【００５７】
読み出し／書き込みチャネルモジュール８６、９０は、対応するエンコーダ１４２、１４４、デコーダ１４６、１４８及び／又は位置フィードバックモジュール１５０、１５２を含んでもよい。エンコーダ１４２、１４４は、ユーザデータがディスク４４に書き込まれる前に、ユーザデータをエンコードするのに使用されてもよい。書き込みオペレーションの間、読み出し／書き込みチャネルモジュール８６、９０は、信頼性を高めるべく、ＲＬＬ（run length limited）符号、リードソロモン符号、低密度パリティ検査符号（ＬＤＰＣ）等の誤り訂正符号（ＥＣＣ）を使用してユーザデータをエンコードしてもよい。読み出し／書き込みチャネルモジュール８６、９０は、符合化されたデータをアンプモジュール１００、１０２に送信する。
【００５８】
デコーダ１４６、１４８を使用して、ディスク４４から読み出されたユーザデータをデコードしてもよい。読み出しオペレーションの間に、読み出し／書き込みチャネルモジュール８６、９０は、アンプモジュール１００、１０２からアナログ信号を受信する。読み出し／書き込みチャネルモジュール８６、９０は、アナログ信号をデジタル信号へと変換して、デジタル信号がデコードされた、元のユーザデータが復元される。
【００５９】
位置フィードバックモジュール１５０、１５２は、アンプモジュール１００、１０２から、サーボフィードバック信号の形態のサーボ情報を、サーボ制御モジュール３６、サーボモーターモジュール７４及び／又はサーボヘッドモジュール７６、７８へと転送する。サーボ情報は、第１の側８０及び第２の側８２の両方に埋め込まれてもよい。
【００６０】
第１の側８０及び第２の側８２のうちの一方が欠陥を有し、フィードバック情報が不確かなものとなる場合には、他方の側のフィードバック情報（サーボ情報又はバースト情報）を使用してもよい。ヘッド７０、７２は、互いに直接、並ぶわけではないが、サーボ番号（又はウェッジＩＤ）が同じになるような程度で、一列に並ぶ。このことから、欠陥情報を有する側からの読み出し又は書き込みが行われる場合であっても、欠陥が存在しないフィードバック情報を有する側のフィードバック情報を利用できる。ディスクの一方の面上のサーボデータが、欠陥のあるサーボ情報を有していても、対応するユーザデータセクタは、欠陥を有さない場合がある。このため、ディスクの一方の面のサーボデータを利用すれば、ディスクの他方の面のサーボデータが欠陥を有していても、ユーザデータはディスクの両面から安定して読み出すことができる及び／又はディスクの両面に書き込むことができる。これは、一度にディスクの一方の側から読み出し又は書き込みを行う従来のＨＤＤシステムとは異なる。従来のＨＤＤシステムでは、ディスクのサーボデータが欠陥を有する場合、ディスクから読み出し又はディスクへの書き込みを行うことができなかった、ディスクの目的の点ではなく開始点から書き込みを試みていた、及び／又は、推定に基づいてディスクへのアクセスを試みていた。それにより、信頼できないユーザデータとなる場合があった。
【００６１】
アンプモジュール１００及びアンプモジュール１０２を同時にアクティブにして、同期間に読み出しオペレーションと書き込みオペレーションとをディスクの第１の側８０と第２の側８２との両方に実行可能としてもよい。アンプモジュール１００、１０２は、それぞれ、書き込みモジュール１５４、１５６及び読み出しモジュール１５８、１６０を有する。モジュール１５４〜１６０は、正エミッタ結合ロジック（ＰＥＣＬ： positive emitter coupled logic）デバイスを含んでもよい。書き込みモジュール１５４、１５６は、エンコーダから符合化されたユーザデータを受信し、ヘッド７０、７２を介して、ディスク４４の対応する側にユーザデータを書き込む。読み出しモジュール１５８、１６０は、符合化されたユーザデータ及びサーボデータを、ディスク４４の両側から読み出す。これは、ヘッド７０、７２によって生成された符合化されたアナログ信号を増幅して、増幅され符合化されたアナログ信号を、読み出し／書き込みチャネルモジュール８６、９０に転送することを含む。
【００６２】
ＨＤＤシステム１０を、様々な方法を用いて動作させてもよく、例えば、図３〜５を参照して説明される方法に似よってＨＤＤシステム１０を動作させてもよい。図３には、セルフサーボ書き込み方法が示されている。以下に示すタスクを、主に図１〜２の実装形態を参照して説明するが、本開示の別の実装形態に適用させるべく、タスクを容易に変更することができる。タスクは、繰り返し実行されるものであってもよい。図３の方法は、段階２００から開始してもよい。方法は、従来のサーボトラックライタ（servo track writer）を使用せずに、ＨＤＤによってサーボパターンを書き込むことを含む。第１サーボパターンは、ディスク４４の第１の側８０に書き込まれ、第２サーボパターンは、ディスク４４の第２の側８２に書き込まれる。
【００６３】
段階２０２において、バッファ管理モジュール３２は、ディスク４４に書き込まれるサーボデータを生成及び／又はサーボデータにアクセスしてもよい。サーボデータは、クロック信号に基づいて生成されてもよいし、例えば、不揮発性メモリ１８及び／又は不揮発性メモリ５０から取得されてもよい。不揮発性メモリ１８に格納されるサーボデータを、ホストインターフェース１６を介して、ホスト２２から受信してもよい。
【００６４】
段階２０４において、サーボデータが逆多重化されてもよい、及び／又は、バッファ管理モジュール３２からＨＤＣモジュール８４、８８へと供給されてもよい。
【００６５】
段階２０６において、サーボモータモジュール７４は、ヘッドアセンブリ４６を配置させる。サーボモータモジュール７４は、読み出し／書き込みチャネルモジュール８６、９０によって生成されたサーボフィードバック信号、前に書き込まれたスパイラル又はセクショナルサーボトラック、同期マーク及び／又はその他のディスク４４に前に書き込まれた開始マークに基づいて、ヘッドアセンブリ４６を位置させてもよい。サーボフィードバック信号は、ディスク４４に前にスパイラルサーボトラック又はセクショナルサーボトラックとして書き込まれた位置情報及びタイミング情報に基づいて生成されてもよい。位置及びタイミング情報に基づいて、ヘッドアセンブリ４６が配置されもよい。タイミング情報は、読み出し／書き込みヘッドの現在の半径方向及び円周方向の位置を判断するのに使用されてもよい。
【００６６】
段階２０８において、サーボヘッドモジュール７６、７８は、ディスク４４に対して及びサーボデータを書き込むアクチュエータアーム１１６に対して、一対のトラック上にヘッド７０、７２を位置させる。サーボヘッドモジュール７６、７８は、読み出し／書き込みチャネルモジュール８６、９０によって生成されたサーボフィードバック信号、前に書き込まれたスパイラル又はセクショナルサーボトラック、スパイラル又はセクショナルサーボトラックと関連付けられた位置及びタイミング情報、同期マーク、及び／又は、ディスク４４に前に書き込まれたその他の開始マークに基づいて、ヘッド７０、７２を位置させてもよい。
【００６７】
段階２１０において、ＨＤＣモジュール８４、８８は、サーボデータを、読み出し／書き込みチャネルモジュール８６、９０に転送する。第１ＨＤＣモジュール８４は、第１サーボデータを第１読み出し／書き込みチャネルモジュール８６に転送し、第２ＨＤＣモジュール８８は、第２サーボデータを第２読み出し／書き込みチャネルモジュール９０に転送してもよい。
【００６８】
段階２１２において、アンプモジュール１００、１０２は、サーボデータを、タイミング情報に基いて、ディスク４４の第１の側８０及び第２の側８２の両方に書き込む。第１アンプモジュール１００は、第１ヘッド７０を介して、第１サーボデータを第１面又は第１の側８０に書き込み、第２アンプモジュール１０２は、第２ヘッド７２を介して、第２サーボデータを第２面又は第２の側８２に書き込む。これは、サーボトラックを書き込むこと、又は、第１の側８０及び第２の側８２それぞれの同心円上のユーザデータトラックにサーボデータ（サーボウェッジ（servo wedge））を書き込むことを含んでもよい。
【００６９】
段階２１４において、バッファ管理モジュール３２は、更なるサーボデータをディスク４４に書き込むべきかを判断してもよい。バッファ管理モジュール３２は、ディスク４４に書き込むべき更なるサーボデータが存在する場合には、タスク２０２に戻ってもよい。ディスク４４に書き込むべき更なるサーボデータが存在しない場合には、方法は、段階２１６で終了する。
【００７０】
図４には、ＨＤＤシステム（例えば、ＨＤＤシステム１０）を試験する方法が示されている。この方法は、欠陥スキャン又はその他のテスト手段が実行される時に使用されてもよい。以下に示すタスクを、主に図１〜２の実装形態を参照して説明するが、本開示の別の実装形態に適用させるべく、タスクを容易に変更することができる。タスクは、繰り返し実行されるものであってもよい。また、全てのタスクを実行する必要はなく、以下で示されるのとは異なる順番で実行することができる。図４の方法は、段階２５０で開始される。
【００７１】
段階２５２において、ホストインターフェース１６を介して試験装置（又はホスト）からテストデータが受信される、及び／又は、ディスク４４にテストデータを書き込むコマンド信号が受信される。段階２５４では、バッファ管理モジュール３２は、揮発性メモリ（又はバッファ）１８にテストデータを記憶する。段階２５６において、バッファ管理モジュール３２は、コマンド信号に基いて、テストデータを逆多重化する、及び／又は、バッファ１８からＨＤＣモジュール８４、８８へとテストデータを転送する。一実装形態では、バッファ管理モジュール３２は、複数の第１セクタ（例えば、一連のセクタのうちの奇数のセクタ）を、第１ＨＤＣモジュール８４に転送して、複数の第２セクタ（例えば、一連のセクタのうちの偶数のセクタ）を、第２ＨＤＣモジュール８８に転送してもよい。奇数のセクタは、奇数の物理的セクタ番号（ＰＳＮ）を有するセクタを指してもよい。偶数のセクタは、偶数のＰＳＮを有するセクタを指してもよい。別の実装形態では、バッファ管理モジュール３２は、第１セクタの第１部分又は一連のセクタの複数の第１部分を、第１ＨＤＣモジュール８４に転送し、第１セクタの第２部分、第２セクタの第１部分又は一連のセクタの複数の第２部分を、第２ＨＤＣモジュール８８に転送する。
【００７２】
段階２５８では、サーボモータモジュール７４は、ヘッドアセンブリ４６を位置させる。サーボモータモジュール７４は、読み出し／書き込みチャネルモジュール８６、９０から受信されたサーボフィードバック信号に基いて、ヘッドアセンブリ４６を位置させてもよい。段階２６０では、サーボヘッドモジュール７６、７８は、サーボフィードバック信号に基いて、ディスク４４に対して及びアクチュエータアーム１１６に対して、一対のトラック上にヘッド７０、７２を位置させる。
【００７３】
段階２６２において、ＨＤＣモジュール８４、８８は、サーボデータを、読み出し／書き込みチャネルモジュール８６、９０に転送する。これは、例えば、奇数のセクタを第１読み出し／書き込みチャネルモジュール８６に転送し、偶数のセクタを第２読み出し／書き込みチャネルモジュール９０に転送することを含む。これに替えて、第１セクタの第１部分又は一連のセクタの複数の第１部分を、第１読み出し／書き込みチャネルモジュール８６に転送してもよく、第１セクタの第２部分、第２セクタの第１部分又は一連のセクタの複数の第２部分を、第２み出し／書き込みチャネルモジュール９０に転送してもよい。
【００７４】
段階２６４において、読み出し／書き込みチャネルモジュール８６、９０は、ＨＤＣモジュール８４、８８から受信した一連のセクタのテストデータを符合化してもよい。符合化は、各セクタのテストデータに、誤り訂正符号（ＥＣＣ）を付加することを含む。ＥＣＣデータは、読み出し／書き込みチャネルモジュール８６、９０に転送されるセクタの各部分及び／又は各セクタに付加されてもよい。例えば、ＥＣＣデータが、エンコーダ１４２、１４４の対応する一方によって、奇数セクタのそれぞれ及び偶数セクタのそれぞれに付加されてもよい。別の例として、第１エンコーダ１４２を介して、第１セクタの第１部分に第１ＥＣＣデータが付加され、第２エンコーダ１４４を介して、第１セクタの第２部分に第２ＥＣＣデータが付加されてもよい。ＥＣＣデータを、テストデータのその他のセクタの部分に同様に付加してもよい。
【００７５】
段階２６６において、アンプモジュール１００、１０２は、テストデータ及びＥＣＣデータを、ヘッド７０、７２を介して、同じ期間に第１の側８０及び第２の側８２の両方に書き込む。第１アンプモジュール１００は、第１テストデータ及び第１ＥＣＣデータを第１の側８０に書き込み、第２アンプモジュール１０２は、第２テストデータ及び第２ＥＣＣデータを第２の側８２に書き込む。第１テストデータは、１以上のセクタを含んでもよいし、セクタの一部分のみを含んでもよい。第２テストデータは、１以上のセクタを含んでもよいし、セクタの一部分のみを含んでもよい。
【００７６】
段階２６８では、サーボモータモジュール７４が、バッファ管理モジュール３２から受信した制御信号に基いて、読み出しオペレーションのために、ヘッドアセンブリ４６を位置させる。制御信号は、試験装置から受け取った第２コマンド信号に基いて生成されてもよい。ヘッドアセンブリ４６を、サーボフィードバック信号に基いて位置させてもよい。段階２７０では、サーボヘッドモジュール７６、７８は、サーボフィードバック信号に基いて、ディスク４４に対して及びアクチュエータアーム１１６に対して、一対のトラック上にヘッド７０、７２を位置させる。
【００７７】
段階２７２では、アンプモジュール１００、１０２は、ディスク４４の両面から、同期間にテストデータを読み出す。第１アンプモジュール１００は、第１の側８０から第１テストデータを読み出し、第２アンプモジュール１０２は、第２の側８２から第２テストデータを読み出す。段階２７４において、読み出し／書き込みチャネルモジュール８６、９０は、デコーダ１４６、１４８を介してテストデータを復号化し、書き込みオペレーションの間に付加されたＥＣＣデータを除去する。第１デコーダ１４６は、第１テストデータを復号化し、第２デコーダ１４８は、第２テストデータを復号化してもよい。
【００７８】
段階２７６において、同期間に、復号化されたテストデータは、読み出し／書き込みチャネルモジュール８６、９０から、ＨＤＣモジュール８４、８８へと転送される。段階２７８では、バッファ管理モジュール３２は、テストデータ（第１テストデータ及び第２テストデータを含む）を多重化する及び／又はテストデータをバッファ１８に転送する。
【００７９】
段階２８０では、バッファ管理モジュール３２からバッファ１８へと転送されたテストデータが、ホストインターフェース１６を介して試験装置へと戻される。段階２８２では、試験装置は、テストデータを評価する。これは、ＨＤＤから受け取ったテストデータと、ＨＤＤに転送された元のテストデータとを比較することを含んでもよい。段階２８４において、バッファ管理モジュール３２は、更なるテストデータをディスク４４に転送するべきかを判断してもよい。ディスク４４に転送すべき更なるテストデータが存在する場合には、タスク２５２が実行され、存在しない場合には、方法が段階２８６で終了してもよい。
【００８０】
第１の側８０と第２の側８２の両方に、全セクタのテストデータを格納するべくタスク２６８を実行する前に、タスク２５２〜２６６を繰り返し実行してもよい。第１の側８０と第２の側８２の両方のセクタ全てが満たされた後で、タスク２６８〜２８２を繰り返し実行してもよい。
【００８１】
図５には、ＨＤＤシステム（例えば、ＨＤＤシステム１０）を動作させる方法が示されている。以下に示すタスクを、主に図１〜２の実装形態を参照して説明するが、本開示の別の実装形態に適用させるべく、タスクを容易に変更することができる。タスクは、繰り返し実行されるものであってもよい。図５の方法は、段階３００から開始してもよい。また、全てのタスクを実行する必要はなく、以下で示されるのとは異なる順番で実行することができる。
【００８２】
段階３０２において、ＨＤＤは、ホスト２２から、書き込みオペレーション又は読み出しオペレーションを実行するコマンド信号を受信する。タスク３０４〜３２０は、ＨＤＤが書き込みオペレーションを実行する場合に実行される。タスク３２４〜３３８は、ＨＤＤが読み出しオペレーションを実行する場合に実行される。
【００８３】
段階３０４において、ユーザは、ホストインターフェース１６を介して、ホスト２２からユーザデータを受け取る。段階３０６において、バッファ管理モジュール３２は、揮発性メモリ（又はバッファ）１８にユーザデータを記憶する。段階３０８において、バッファ管理モジュール３２は、コマンド信号に基いて、テストデータを逆多重化する、及び／又は、バッファ１８からＨＤＣモジュール８４、８８へとユーザデータを転送する。一実装形態では、バッファ管理モジュール３２は、複数の第１セクタ（例えば、一連のセクタのうちの奇数のセクタ）を、第１ＨＤＣモジュール８４に転送して、複数の第２セクタ（例えば、一連のセクタのうちの偶数のセクタ）を、第２ＨＤＣモジュール８８に転送してもよい。別の実装形態では、バッファ管理モジュール３２は、第１セクタの第１部分又は一連のセクタの複数の第１部分を、第１ＨＤＣモジュール８４に転送し、第１セクタの第２部分、第２セクタの第１部分又は一連のセクタの複数の第２部分を、第２ＨＤＣモジュール８８に転送する。
【００８４】
段階３１０では、サーボモータモジュール７４は、ヘッドアセンブリ４６を位置させる。サーボモータモジュール７４は、読み出し／書き込みチャネルモジュール８６、９０から受信されたサーボフィードバック信号に基いて、ヘッドアセンブリ４６を位置させてもよい。段階３１２では、サーボヘッドモジュール７６、７８は、サーボフィードバック信号に基いて、ディスク４４に対して及びアクチュエータアーム１１６に対して、一対のトラック上にヘッド７０、７２を位置させる。
【００８５】
段階３１４において、ＨＤＣモジュール８４、８８は、ユーザデータを、読み出し／書き込みチャネルモジュール８６、９０に転送する。これは、例えば、奇数のセクタを第１読み出し／書き込みチャネルモジュール８６に転送し、偶数のセクタを第２読み出し／書き込みチャネルモジュール９０に転送することを含む。これに替えて、第１セクタの第１部分又は一連のセクタの複数の第１部分を、第１読み出し／書き込みチャネルモジュール８６に転送してもよく、第１セクタの第２部分、第２セクタの第１部分又は一連のセクタの複数の第２部分を、第２み出し／書き込みチャネルモジュール９０に転送してもよい。
【００８６】
段階３１６において、読み出し／書き込みチャネルモジュール８６、９０は、ＨＤＣモジュール８４、８８から受信した一連のセクタのユーザデータを符合化してもよい。符合化は、各セクタのテストデータに、誤り訂正符号（ＥＣＣ）を付加することを含む。ＥＣＣデータは、読み出し／書き込みチャネルモジュール８６、９０に転送されるセクタの各部分及び／又は各セクタに付加されてもよい。例えば、ＥＣＣデータが、エンコーダ１４２、１４４の対応する一方によって、奇数セクタのそれぞれ及び偶数セクタのそれぞれに付加されてもよい。別の例として、第１エンコーダ１４２を介して、第１セクタの第１部分に第１ＥＣＣデータが付加され、第２エンコーダ１４４を介して、第１セクタの第２部分に第２ＥＣＣデータが付加されてもよい。ＥＣＣデータを、ユーザデータのその他のセクタの部分に同様に付加してもよい。
【００８７】
段階３１８において、アンプモジュール１００、１０２は、ヘッド７０、７２を介して、同じ期間に、ユーザデータ及びＥＣＣデータを第１の側８０及び第２の側８２の両方に書き込む。第１アンプモジュール１００は、第１ユーザデータ及び第１ＥＣＣデータを第１の側８０に書き込み、第２アンプモジュール１０２は、第２ユーザデータ及び第２ＥＣＣデータを第２の側８２に書き込む。第１ユーザデータは、１以上のセクタを含んでもよいし、セクタの一部分のみを含んでもよい。第２ユーザデータは、１以上のセクタを含んでもよいし、セクタの一部分のみを含んでもよい。
【００８８】
段階３２０において、バッファ管理モジュール３２は、ディスク４４に書き込むべき更なるユーザデータが存在するかを判断してもよい。ディスク４４に書き込むべき更なるユーザデータが存在する場合には、タスク３０４が実行され、存在しない場合には、方法が段階３２２で終了してもよい。
【００８９】
段階３２４では、サーボモータモジュール７４が、バッファ管理モジュール３２から受信した制御信号に基いて、読み出しオペレーションのために、ヘッドアセンブリ４６を位置させる。制御信号は、ホスト２２から受け取った第２コマンド信号に基いて生成されてもよい。ヘッドアセンブリ４６を、サーボフィードバック信号に基いて位置させてもよい。段階３２６では、サーボヘッドモジュール７６、７８は、サーボフィードバック信号に基いて、ディスク４４に対して及びアクチュエータアーム１１６に対して、一対のトラック上にヘッド７０、７２を位置させる。
【００９０】
段階３２８では、アンプモジュール１００、１０２は、ディスク両面８０、８２から、同じ期間にユーザデータを読み出す。第１アンプモジュール１００は、第１の側８０から第１ユーザデータを読み出し、第２アンプモジュール１０２は、第２の側８２から第２ユーザデータを読み出す。段階３３０において、読み出し／書き込みチャネルモジュール８６、９０は、デコーダ１４６、１４８を介してユーザデータを復号化し、書き込みオペレーションの間に付加されたＥＣＣデータを除去する。第１デコーダ１４６は、第１ユーザデータを復号化し、第２デコーダ１４８は、第２ユーザデータを復号化してもよい。
【００９１】
段階３３２において、同期間に、復号化されたテストデータは、読み出し／書き込みチャネルモジュール８６、９０から、ＨＤＣモジュール８４、８８へと転送される。段階３３４では、バッファ管理モジュール３２は、テストデータ（第１テストデータ及び第２テストデータを含む）を多重化する及び／又はテストデータを転送する。
【００９２】
段階３３６では、バッファ管理モジュール３２からバッファ１８へと転送されたテストデータが、ホストインターフェース１６を介してホスト２２へと転送される。段階３３８において、バッファ管理モジュール３２は、更なるユーザデータをディスク４４から読み出すべきかの判断を行ってもよい。ディスク４４から読み出すべき更なるユーザデータが存在する場合には、タスク３２４が実行され、存在しない場合には、方法が段階３２２で終了してもよい。
【００９３】
図３から図５に記載されたタスクは一例であり、タスクは、アプリケーションに応じて、順に、同期して、同時に、連続して、重複する期間で又は異なる順番で実行されてもよい。また、実装形態及び／又はイベントシーケンスに応じて、上記のタスクのうちの任意のタスクが実行されなくてもよいし、任意のタスクを実行せずに次のタスクを実行してもよい。
【００９４】
上記の方法は、同期間に、ディスクの両側からの読み出し及び／又は書き込みを行うべく、ＶＣＭ及びヘッドアクチュエータの２段階駆動することを含む。ヘッドアセンブリは、最初にヘッド位置の粗い調整を行うべく移動され、その後で、細かな調整を行うべく、ディスクの両側にそれぞれ設けられたヘッドを、ディスクに対して及びアクチュエータアームに対して移動させる。ヘッドアセンブリは、ヘッドそれぞれのストロークよりも大きなストローク（最大変位）を有してもよい。ヘッドのストロークは、ヘッドアセンブリのストロークよりも限られた大きさであるが、ヘッドがディスクの複数のトラックに渡って移動可能なような大きさを有し、ディスクのピッチも小さい。したがって、トラックの中心に沿って（トラック追従モード）ヘッドを配置することができ、現在の位置又はトラックから、目的のトラック（トラック探索モード）へのヘッドの移動を高速で行うことができる。
【００９５】
上記したシステム及び方法では、同期間にディスクの両面にデータを書き込むこと及び読み込むことを含むため、一度にディスクの一方の面にのみ書き込み又は読み出しを行っていた従来のシステムと比較して、ＨＤＤからの及びＨＤＤへのデータレートが２倍になる。従来のＨＤＤと比較して、スピンドルモータの速度（すなわち、ディスクの回転速度）を変更することなく、データレートを２倍にできると考えられる。ＨＤＤを低消費電力で抑える必要があるアプリケーションの場合、消費電力を抑えるべくＨＤＤのスピンドル速度を半分にしたとしても、従来のＨＤＤと比較して同程度のデータレートを維持できる又は向上させることができる。ディスクの回転速度を下げても、データレートを維持できる又は向上させることができるということは、ＨＤＤの電子的問題が低減されると同時に、ディスクへの書き込み又はディスクからの読み出しのときに生成される信号の信号対雑音比（ＳＮＲ）を大きくすることができる。
【００９６】
上記のシステム及び対応する方法によれば、ＨＤＤのコストを下げることができる。システムは、同期間にディスクの両面に平行して書き込みを行う又は読み出しを行うことを含む、セルフサーボ書き込みプロセス及び試験プロセスを実行する。これにより、セルフサーボ書き込みプロセス、欠陥スキャンプロセス及びその他の試験プロセスに掛かる時間を短くすることができる。
【００９７】
また、ディスクの両側からデータの読み出しが行われる又はディスクの両側にデータの書き込みが行われることから、本明細書に記載されたようなバッファ管理モジュール、ＨＤＣモジュール及び／又は読み出し／書き込みモジュールは、従来のＨＤＤモジュールと比較して、良好にユーザデータを復元することができる。例えば、欠陥がディスクの一方の側にのみ存在する場合に、データの復元を良好に行うことができる。開示されたバッファ管理モジュール、ＨＤＣモジュール及び読み出し／書き込みチャネルモジュールは、ディスクの第１の側の第１セクタの第１部分を、第１セクタの第２部分及び／又はディスクの何れかの側に書き込まれたその他の隣接するセクタに基いて、復元することができる。隣接するセクタとは、複数の一連のセクタにおいて、欠陥が生じたセクタに連続して前方に位置するセクタ又は連続して後方に位置するセクタを指す。
【００９８】
本明細書に記載される装置及び方法は、１以上のプロセッサによって実行される１以上のコンピュータプログラムによって実装されてもよい。コンピュータプログラムは、一時的でない有形コンピュータ可読媒体に格納されるプロセッサ実行可能命令を含む。コンピュータプログラムはまた、格納されたデータを含んでもよい。一時的でない有形コンピュータ可読媒体の非制限的例として、不揮発性メモリ、磁気記憶装置及び光学記憶装置が挙げられる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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