(57)【要約】  装置は、熱伝導パッケージの中の温度測定デバイスを含む。このパッケージの中の水晶は、温度測定デバイスと熱的に結合しており、温度測定デバイスと同じ温度にさらされる。このパッケージの外部にあるコントローラは、水晶からの信号と、温度測定デバイスからの温度測定値とを受信するように構成されている。コントローラは、温度測定値に基づいて水晶の周波数誤差を推定して、周波数誤差の推定値を外部のシステムに提供するように構成されている。
2014510455.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一部が熱伝導性であるパッケージの中にあり、前記パッケージの温度を測定する温度測定デバイスと、
前記パッケージの中にあり、前記温度測定デバイスと熱的に結合しており実質的に同じ温度にさらされる水晶と、
前記パッケージの外部にあり、前記水晶からの信号と、前記温度測定デバイスからの温度測定値とを受信するように構成され、前記温度測定値に基づいて前記水晶の周波数誤差を推定して、周波数誤差の推定値を外部のシステムに提供するように構成されたコントローラと
を含む装置。
【請求項２】
前記パッケージがセラミック材料を含む、請求項1に記載の装置。
【請求項３】
前記パッケージと前記コントローラが電子基板の上に実装されている、請求項1に記載の装置。
【請求項４】
前記パッケージが、前記パッケージの上側キャビティに前記水晶を収容し、前記パッケージの下側キャビティに前記温度測定デバイスを収容するように構成されている、請求項1に記載の装置。
【請求項５】
前記温度測定デバイスがサーミスタを含む、請求項1に記載の装置。
【請求項６】
前記パッケージがH構成で構成されている、請求項1に記載の装置。
【請求項７】
前記パッケージが、回路カードアセンブリから熱的に絶縁されたベース層を含む、請求項1に記載の装置。
【請求項８】
携帯電話、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、コンピュータ、ハンドヘルドパーソナル通信システム(PCS)ユニット、ポータブルデータユニット、および固定ロケーションデータユニットの少なくとも1つに組み込まれている、請求項1に記載の装置。
【請求項９】
パッケージの外部にあるコントローラにおいて、前記パッケージの中に収容された水晶からの信号と、前記パッケージの中に収容された温度測定デバイスからの温度測定値とを受信するステップであって、前記水晶が前記温度測定デバイスと熱的に結合している、ステップと、
前記温度測定値に基づいて前記水晶の周波数誤差を推定するステップと、
前記周波数誤差の推定値を外部のシステムに提供するステップと
を含む方法。
【請求項１０】
携帯電話、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、コンピュータ、ハンドヘルドパーソナル通信システム(PCS)ユニット、ポータブルデータユニット、および固定ロケーションデータユニットの少なくとも1つの中に前記コントローラ、前記水晶、および前記温度測定デバイスを組み込むステップをさらに含む、請求項9に記載の方法。
【請求項１１】
装置であって、
少なくとも一部が熱伝導性であるパッケージの中にあり、前記パッケージの温度を測定する温度測定手段と、
前記パッケージの中にあり、前記温度測定手段と熱的に結合しており実質的に同じ温度にさらされる水晶と、
前記パッケージの外部にある、前記装置の動作を制御するための手段であって、前記水晶からの信号と、前記温度測定手段からの温度測定値とを受信するための手段を備え、前記温度測定値に基づいて前記水晶の周波数誤差を推定するための手段と、周波数誤差の推定値を外部のシステムに提供するための手段とを備える、手段と
を備える装置。
【請求項１２】
前記パッケージがセラミック材料を含む、請求項11に記載の装置。
【請求項１３】
前記パッケージと前記制御手段が電子基板の上に実装されている、請求項11に記載の装置。
【請求項１４】
前記パッケージが、前記パッケージの上側キャビティに前記水晶を収容し、前記パッケージの下側キャビティに前記温度測定手段を収容するように構成されている、請求項11に記載の装置。
【請求項１５】
前記パッケージが、回路カードアセンブリから熱的に絶縁されたベース層を含む、請求項11に記載の装置。
【請求項１６】
前記パッケージがデュアルC構成に従って構成されている、請求項11に記載の装置。
【請求項１７】
携帯電話、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、コンピュータ、ハンドヘルドパーソナル通信システム(PCS)ユニット、ポータブルデータユニット、および固定ロケーションデータユニットの少なくとも1つに組み込まれている、請求項11に記載の装置。
【請求項１８】
パッケージの外部にあるコントローラにおいて、前記パッケージの中に収容された水晶からの信号と、前記パッケージの中に収容された温度測定デバイスからの温度測定値とを受信するためのプログラムコードであって、前記水晶が前記温度測定デバイスと熱的に結合している、プログラムコードと、
前記温度測定値に基づいて前記水晶の周波数誤差を推定するためのプログラムコードと、
前記周波数誤差の推定値を外部のシステムに提供するためのプログラムコードと
を含む非一時的なプログラムコードが記録されたコンピュータ可読媒体を備える、非温度補償型水晶基準器を動作させるためのコンピュータプログラム製品。
【請求項１９】
携帯電話、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、コンピュータ、ハンドヘルドパーソナル通信システム(PCS)ユニット、ポータブルデータユニット、および固定ロケーションデータユニットのうちの少なくとも1つに組み込まれている、請求項18に記載のコンピュータプログラム製品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本願は、2010年2月14日に出願されたWILCOXらの米国仮特許出願第61/442,513号の利益を主張するものである。
【０００２】
本説明は、概して電子機器に関し、より詳細にはワイヤレス通信用のワイヤレスデバイスに関する。
【背景技術】
【０００３】
ワイヤレス通信システムでは、(セルラー電話などの)ワイヤレスデバイスは、双方向通信のために基地局にデータを送信し、また基地局からデータを受信することができる。データ送信の場合、ワイヤレスデバイスは、出力データを無線周波数(RF)の搬送波信号の上に変調し、ワイヤレスチャネルを介した送信により適したRF変調信号を生成する。次いでワイヤレスデバイスは、RF変調信号をリバースリンク(またはアップリンク)を介して基地局に送信する。データ受信の場合、ワイヤレスデバイスは、基地局によってフォワードリンク(またはダウンリンク)を介して送信されたRF変調信号を受信する。次いでワイヤレスデバイスは、サンプルを得るために受信信号を調整およびデジタル化し、基地局によって送られた入力データを回復するためにそれらのサンプルをさらに処理する。
【０００４】
ワイヤレスデバイスは、周波数のアップコンバージョン用とダウンコンバージョン用の様々な局部発振器(LO)信号と、デジタル信号処理用の様々なクロック信号とを利用している。LO信号とクロック信号は、良好な性能を達成するために正確な周波数である必要がある場合がある。要求される周波数の精度を得るためには、特定の温度範囲にわたって補償された周波数を有する基準信号を生成する温度補償型水晶発振器(TCXO)または電圧制御型TCXO(VCTCXO)がしばしば用いられる。この補償は、わずかな数の離散的な温度の値に基づいているため、それらの正確な温度でない場合にはそれほど精度がよくない。この基準信号は、LO信号とクロック信号を生成するために用いられ、LO信号とクロック信号は、この基準信号の周波数精度を有することになる。しかし、TCXOまたはVCTCXOまたは加熱素子の使用により、ワイヤレスデバイスのコストだけでなく、設計の複雑さが増す。さらに、このようなソリューションは、広範な温度にわたる、精度に必要な分解能を欠いている。加えて、システム全体には周波数誤差が与えられず、その代わりに、補償された信号がシステムに与えられる。そのため、そのシステムは、周波数誤差に基づく動作をしないことがある。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示におけるいくつかの態様によれば、装置は、パッケージの中に温度測定デバイスを含む。パッケージにおける1つまたは複数の部分は熱伝導性である。温度測定デバイスは、パッケージの温度を測定する。また装置は、パッケージの中に水晶を含む。水晶は、温度測定デバイスと熱的に結合しており、実質的に同じ温度にさらされる。また装置は、パッケージの外部にあるコントローラを含む。コントローラは、水晶からの信号と、温度測定デバイスからの温度測定値とを受信するように構成されている。さらにコントローラは、温度測定値に基づいて水晶の周波数誤差を推定して、周波数誤差の推定値を外部のシステムに提供するように構成されている。
【０００６】
本開示におけるいくつかの態様によれば、方法は、パッケージの外部にあるコントローラにおいて、パッケージの中に収容された水晶からの信号を受信するステップを含む。また、コントローラは、パッケージの中に収容された温度測定デバイスからの温度測定値を受信する。水晶は温度測定デバイスと熱的に結合している。また方法は、温度測定値に基づいて水晶の周波数誤差を推定するステップを含む。さらに方法は、周波数誤差の推定値を外部のシステムに提供するステップを含む。
【０００７】
本開示におけるいくつかの態様によれば、装置は、パッケージの中に温度を測定するための手段を含む。パッケージにおける1つまたは複数の部分は熱伝導性である。この温度測定手段は、パッケージの温度を測定する。また装置は、パッケージの中に水晶を含む。水晶は、温度測定手段と熱的に結合しており、実質的に同じ温度にさらされる。また装置は、装置の動作を制御するための手段を含む。この制御手段は、パッケージの外部にある。この制御手段は、水晶からの信号と、温度測定手段からの温度測定値とを受信するための手段を含む。また、この制御手段は、温度測定値に基づいて水晶の周波数誤差を推定するための手段と、周波数誤差の推定値を外部のシステムに提供するための手段とを含む。
【０００８】
別の態様では、非温度補償型水晶基準器を動作させるためのコンピュータプログラム製品は、非一時的なプログラムコードが記録されたコンピュータ可読媒体を含む。プログラムコードは、パッケージの外部にあるコントローラにおいて、パッケージの中に収容された水晶からの信号と、パッケージの中に収容された温度測定デバイスからの温度測定値とを受信するためのプログラムコードを含む。水晶は温度測定デバイスと熱的に結合している。またプログラムコードは、温度測定値に基づいて水晶の周波数誤差を推定するためのプログラムコードを含む。さらにプログラムコードは、周波数誤差の推定値を外部のシステムに提供するためのプログラムコードを含む。
【０００９】
本開示のさらなる特徴および利点は以下で説明される。当業者には、本開示における同じ目的を遂行するために、他の構造を変更または設計するための基礎として本開示が容易に利用され得ることを理解されたい。また、当業者には、そのような等価の構成が、添付の特許請求の範囲に明記されている本開示の教示から逸脱しないことも理解されるはずである。構成および動作方法の両方に関して本開示の特徴であると考えられる新規性のある特徴は、添付の図面とともに考慮されると、さらなる目的および利点とともに以下の説明からさらに十分に理解されよう。しかし、それぞれの図面は、例示および説明の目的のみに与えられており、本開示における限定の定義として考えられていないことを明確に理解されたい。
【００１０】
本教示のさらに十分な理解のために、次に添付図面に関して行われる以下の説明を参照する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本開示の一態様によるワイヤレスデバイスの例を示す図である。
【図２】ATカットの水晶に対する、温度に対する周波数偏移を示すグラフである。
【図３】水晶発振器の概略図である。
【図４】温度測定デバイスの一態様の概略図である。
【図５】本開示の一態様による水晶デバイスと温度測定デバイスを収容するように構成された熱伝導パッケージを示す図である。
【図６】本開示の一態様による温度補償システムを示す図である。
【図７】本開示の一態様による、非補償型水晶を用いる信号処理方法を示す図である。
【図８】本開示の態様を有利に用いることができる例示的なワイヤレス通信システムを示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
添付図面に関連して以下に明記されている詳細な説明は、様々な構成の説明として考えられており、本明細書で説明される概念が実施され得る唯一の構成を表すようには考えられていない。この詳細な説明には、様々な概念における十分な理解を可能とするための特定の細部が含まれる。しかし、これらの特定の細部がなくてもこれらの概念が実施され得ることは当業者には明白であろう。いくつかの例では、周知の構造と要素は、そのような概念を不明瞭にすることのないようにブロック図の形態で示されている。
【００１３】
「例示的」という語は、本明細書では「例、具体例、または実例として働く」ことを意味するように用いられている。「例示的」であるとして本明細書で説明されるいかなる態様または設計も、他の態様または他の設計に比べて好ましいか、または有利であると必ずしも解釈されるべきではない。
【００１４】
本明細書で説明されるワイヤレスデバイスは、通信、コンピューティング、ネットワーキング、または他の用途に用いられるいかなる電子デバイスでもよい。たとえば、ワイヤレスデバイスは、セルラー電話、携帯情報端末(PDA)、ワイヤレスモデムカード、アクセスポイント、または、ワイヤレス通信に用いられる何らかの他のデバイスでもよい。また、ワイヤレスデバイスは、モバイルステーション、ユーザ機器、端末、サブスクライバーユニット、ステーション、または、何らかの他の用語で呼ばれてもよい。
【００１５】
本明細書で説明されるワイヤレスデバイスは、符号分割多元接続(CDMA)システム、時分割多元接続(TDMA)システム、周波数分割多元接続(FDMA)システム、直交周波数分割多元接続(OFDMA)システム、直交周波数分割多重(OFDM)システム、シングルキャリア周波数分割多元接続(SC-FDMA)システム、および、変調データを送信する他のシステムなどの様々なワイヤレス通信システムに用いることができる。CDMAシステムは、cdma2000、広帯域CDMA(W-CDMA)などの1つまたは複数の無線アクセス技術を実施することができる。cdma2000は、IS-95、IS-2000、およびIS-856の規格を含む。TDMAシステムは、モバイル通信用のグローバルシステム(GSM（登録商標）)を実施することができる。GSM（登録商標）およびW-CDMAは、「3rd Generation Partnership Project」(3GPP)という名称のコンソーシアムの文書に記載されている。cdma2000は、「3rd Generation Partnership Project2」(3GPP2)という名称のコンソーシアムの文書に記載されている。3GPPおよび3GPP2の文書は、公に利用可能である。OFDMAのシステムは、OFDMを利用している。OFDMベースのシステムは周波数ドメインにおいて変調シンボルを送信し、一方、SC-FDMAのシステムは時間ドメインにおいて変調シンボルを送信する。簡潔のため、以下の説明の多くは、cdma2000またはW-CDMAを実施可能なCDMAのシステムにおける(セルラー電話などの)ワイヤレスデバイスに向けたものである。また、ワイヤレスデバイスは、GPS衛星からのGPS信号を受信して処理することが可能であってもよい。
【００１６】
加えて、OFDMAシステムは、Evolved UTRA(E-UTRA)、ウルトラモバイルブロードバンド(UMB)、IEEE802.11(Wi-Fi)、IEEE802.16(WiMAX)、IEEE802.20、Flash-OFDMAなどの無線技術を実施することができる。UTRAおよびE-UTRAは、ユニバーサルモバイルテレコミュニケーションシステム(UMTS)の一部である。3GPPのLong Term Evolution(LTE)およびLTE-Advanced(LTE-A)は、E-UTRAを用いるUMTSの新たなリリースである。UTRA、E-UTRA、UMTS、LTE、LTE-AおよびGSM（登録商標）は、「3rd Generation Partnership Project」(3GPP)という名称の組織の文書に記載されている。CDMA2000およびUMBは、「3rd Generation Partnership Project 2」(3GPP2)という名称の組織の文書に記載されている。本明細書で説明される技法は、上記のワイヤレスネットワークおよび無線技術、ならびに他のワイヤレスネットワークおよび無線技術に用いられてもよい。
【００１７】
図1は、CDMAシステムに向けたワイヤレスデバイス100の一態様におけるブロック図を示す。受信経路では、アンテナ110は、1つまたは複数の基地局から1つまたは複数のRF変調信号を受信し、受信RF信号をデュプレクサ112に供給する。デュプレクサ112は、受信RF信号を所望のフォワードリンク周波数バンドに向けてフィルタリングし、入力RF信号をトランシーバ120の中のレシーバ122に供給する。この所望の周波数バンドは、824MHzから894MHzのセルラーバンドでもよく、1850MHzから1990MHzのPCSバンドでもよく、1710MHzから1880MHzのDCSバンドでもよく、1920MHzから2170MHzのIMT-2000バンドでもよく、または、何らかの他の周波数バンドでもよい。
【００１８】
レシーバ122は、入力RF信号を増幅およびフィルタリングする。また、レシーバ122は、ベースバンド直結アーキテクチャまたはスーパーへテロダインアーキテクチャを実施してもよい。スーパーヘテロダイン構成では、入力RF信号は、たとえば、あるステージでRFから中間周波数(IF)に周波数ダウンコンバート(frequency downconvert)され、次いで別のステージでIFからベースバンドに周波数ダウンコンバートされるというように、複数のステージで周波数ダウンコンバートされる。ベースバンド直結構成では、入力RF信号は、1つのステージでRFからベースバンドに直接、周波数ダウンコンバートされる。以下の説明では、レシーバ122がベースバンド直結構成を実施することが想定されている。この場合、レシーバ122は、受信局部発振器(Rx_LO)信号を用いて入力RF信号をベースバンドに周波数ダウンコンバートする。Rx_LO信号の周波数は、所望のCDMAチャネルにおける信号がベースバンドに周波数ダウンコンバートされるように選択される。レシーバ122は、DCを中心とした、またはDC付近の所望の信号を含むアナログベースバンド信号を供給する。
【００１９】
アナログデジタルコンバータ(ADC)124は、アナログベースバンド信号をサンプリングクロックに基づいてデジタル化し、ADCサンプルをデジタル部150の中のデジタルフィルタ152に供給する。ADC124は、図1に示されているようなデルタシグマADC(.DELTA..SIGMA.ADC)でもよく、フラッシュADC、または、何らかの他の種類のADCでもよい。.DELTA..SIGMA.ADCは、信号のバンド幅より何倍も高いサンプリングレートであるが、ほんの数ビットの分解能で入力信号をデジタル化することができる。特定の例として、.DELTA..SIGMA.ADC124は、約32倍のチップレート(すなわち、chip.times.32)において4ビットの分解能でアナログベースバンド信号をデジタル化することができる。このチップレートは、cdma2000の場合には1.2288メガチップ/秒(Mcps)であり、W-CDMAの場合には3.84Mcpsである。これらのADCサンプルは、チップレート(すなわち、chip.times.1)において18ビットの分解能を有する出力サンプルを得るために以降で処理されてもよい。
【００２０】
デジタルフィルタ152は、ADCサンプルをサンプリングクロックに基づいてフィルタリングし、フィルタリングされたサンプルを供給する。このデジタルフィルタ152は、有限インパルス応答(FIR)フィルタ、無限インパルス応答(IIR)フィルタ、または、何らかの他の種類のフィルタでもよい。また、デジタルフィルタ152は、DCオフセットの除去、および/または、他の機能を実行してもよい。リクロック回路(re-clocking circuit)154は、フィルタリングされたサンプルを受信し、デジタルクロックに基づいてリクロックすなわちリサンプルしてデータサンプルを供給する。
【００２１】
受信(RX)デジタルローテータ156は、ダウンコンバージョンプロセスにおいて周波数誤差に対して補正を行うために、データサンプルを周波数変換し、周波数変換されたサンプルを供給する。ポストプロセッサ158は、周波数変換されたサンプルに対する自動ゲイン制御(AGC)、デジタルフィルタリング、サンプルレート変換、および/または、他の処理を行うことができ、出力サンプルを供給する。レイクレシーバ160は、1つまたは複数の信号経路(またはマルチ経路)に対する出力サンプルに対して復調を行い、シンボル推定値(symbol estimate)を提供する。(図1には示されていない)デコーダは、シンボル推定値をデインタリーブおよびデコードし、デコードされたデータを提供することができる。
【００２２】
送信経路では、(図1には示されていない)1つまたは複数の処理ユニットが、送信されるデータを処理してデータチップ(data chip)を供給する。送信(TX)デジタルローテータ176は、アップコンバージョンプロセスにおいて周波数誤差に対して補償を行うためにデータチップを周波数変換し、出力チップ(output chip)を供給する。デジタルアナログコンバータ(DAC)178は、出力チップをアナログに変換し、アナログ出力信号をトランシーバ120の中のトランスミッタ142に供給する。トランスミッタ142は、アナログ出力信号を増幅およびフィルタリングする。さらにトランスミッタ142は、送信LO(Tx_LO)信号を用いてアナログ出力信号をRFに周波数アップコンバート(frequency upconvert)し、出力RF信号を供給する。Tx_LO信号の周波数は、アナログ出力信号が所望のCDMAチャネルに周波数アップコンバートされるように選択される。デュプレクサ112は、リバースリンク周波数バンドに向けて出力RF信号をフィルタリングし、フィルタリングされた出力RF信号を、アンテナ110を介する送信のために供給する。
【００２３】
簡潔のために図1には示されていないが、トランシーバ120およびデジタル部150における多くの信号は、同相(I)成分と直交(Q)成分とを有する複素信号である。各処理ユニットは、I成分およびQ成分を、行われる処理の種類に応じて別々または一緒に処理することができる。
【００２４】
水晶発振器(XO)130は、f.sub.refである所定の周波数と、良好な位相ノイズ特性とを有する基準信号を生成する。特定の例として、水晶発振器130は、19.2MHzの基準信号を発生することができる。この水晶発振器130は、温度に対して補償されていない。このため、基準周波数f.sub.refは、温度とともにドリフトし、温度依存の周波数誤差を有する。LO発生器132は、この基準信号を受信し、レシーバ122用のRx_LO信号と、トランスミッタ142用のTx_LO信号とを生成する。LO発生器132は、電圧制御発振器(VCO)と、受信経路用のRx_LO信号を生成する位相ロックループ(PLL)との組(1)、および、VCOと、送信経路用のTx_LO信号を生成するPLLとの別の組(2)を含み得る。各経路用のVCOは、制御電圧によって変化し得る周波数を有するVCO信号を生成する。各経路用のPLLは、その経路用のVCOが基準周波数にロックするように制御電圧を生成する。次いで、VCO信号に基づいてRx_LO信号またはTx_LO信号が生成される。あるいは、LO発生器132は、VCOおよびPLLからなる単一の組と、Rx_LO信号およびTx_LO信号を生成するミキシング回路とを含むこともできる。いずれの場合においても、Rx_LO信号の周波数は、受信されるCDMAチャネルによって決定され、Tx_LO信号の周波数は、送信するCDMAチャネルによって決定される。
【００２５】
分周器134は、Rx_LO信号を受信してサンプリングクロックを生成する。特定の例として、Rx_LO信号は、セルラーバンドの2倍でもよく、分周器134は、約40MHzのサンプリングクロックを生成するために、44または45である固定整数の分周器比によってRx_LO信号を分周することができる。Rx_LO信号の周波数は、受信されるCDMAチャネルに応じて変わるため、受信されるCDMAチャネルによってサンプリングクロックの周波数も変化する。しかし、サンプリングクロックは、固定整数の分周器比により、良好な位相ノイズ特性を有する。
【００２６】
クロック発生器170は、基準信号を受信してデジタルクロックを生成する。一態様では、クロック発生器170は、VCO/PLLとマルチモジュラス分周器を含む。このVCO/PLLは、基準周波数のある固定整数倍である周波数を有する発振器信号を生成する。マルチモジュラス分周器は、この発振器信号に基づいてデジタルクロックを生成する。特定の例として、VCO/PLLは、水晶発振器130の19.2MHzの基準信号より20倍高い、384MHzの発振器信号を生成することができる。マルチモジュラス分周器は、384MHzの信号に基づいてchip.times.32クロックを生成することができる。このchip.times.32クロックは、cdma2000の場合には39.3216MHzであり、9.765625である非整数の分周器比によって384MHzの信号を分周することによって生成され得る。また、マルチモジュラス分周器は、デジタル部150の中の他の処理ユニットに向けて他のクロック(たとえば、chip.times.16クロック)を生成することもできる。
【００２７】
別の態様では、クロック発生器170は、(1)chip.times.32クロックの整数倍で動作するVCOと、(2)基準周波数のフィードバック信号を得るために非整数の分周器比によって発振器信号を分周するマルチモジュラス分周器を有するPLLとを含む。いずれの場合においても、デジタルクロックは、非整数の分周器比を変更することによって調整され得る比較的正確な周波数を有する。しかし、このデジタルクロックは、非整数の分周器比によって生み出される不要なスペクトル成分(すなわち、スプリアス)を有する。
【００２８】
自動周波数制御(AFC)ユニット172は、レイクレシーバ160からサンプルを受信し、これらのサンプルに基づいて周波数誤差を推定し、周波数誤差の推定値をデジタルローテータ156および176とクロック発生器170とに提供する。クロック発生器170は、デジタルクロックがチップタイミングに追従するように周波数誤差の推定値に基づいて自身の動作を調整する。
【００２９】
コントローラ180は、ワイヤレスデバイス100の中の様々なユニットの動作を制御する。メモリ182は、ワイヤレスデバイス100用のデータおよびプログラムコードを記憶する。
【００３０】
図1は、ワイヤレスデバイス100の特定の態様を示す。総じて、データ送信およびデータ受信のための処理は、様々な処理ユニットによって様々な方法で行われてもよい。トランシーバ120およびデジタル部150は、図1に示されていない別の処理ブロック、および/または、追加の処理ブロックを含んでもよい。さらに、処理ブロックは別の方法で構成されてもよい。たとえば、デジタルフィルタ152は、リクロック回路154の後またはデジタルローテータ156の後に配置されてもよい。
【００３１】
簡潔のために図1には示されていないが、ワイヤレスデバイス100は、全地球測位システム(GPS)信号などの測位信号を処理する別の受信経路を含み得る。GPS受信経路は、CDMA受信経路における処理ブロックのすべて、またはその多くを含み得る。しかし、GPS受信経路用の処理ブロックは、GPS用に特別に設計されていてもよく、GPSに特有の周波数で動作してもよい。たとえば、受信LO信号はGPS周波数におけるものとなり、ADCは異なるレートでサンプリングし、デジタルフィルタは異なるバンド幅を有し得る。
【００３２】
ワイヤレスデバイス100は、温度に対して補償されていない水晶発振器、または単に、非補償型水晶発振器を用いて良好な性能を実現することができる。ワイヤレスデバイス100は、以下の特徴を有する。
-  ADCによってベースバンド信号をデジタル化するための「クリーン」なサンプリングクロックの使用
-  デジタル処理に向けた、チップタイミングの十分な精度を有するデジタルクロックの使用
-  サンプリングクロックとデジタルクロックとの間で動作するリクロック回路の使用
-  周波数のダウンコンバージョンプロセスにおいて周波数誤差に対して補正を行うための、受信経路におけるデジタルローテータの使用
-  周波数のアップコンバージョンプロセスにおいて周波数誤差に対して補償を行うための、送信経路におけるデジタルローテータの使用
-  温度に対して補償されていないために温度依存である水晶発振器の周波数誤差の推定
-  周波数誤差の推定値に基づく、受信経路および送信経路におけるデジタルクロックおよびデジタルローテータの調整
【００３３】
これらの様々な特徴を以下で詳細に説明する。デジタルクロックは、.DELTA..SIGMA.ADC124によるサンプリングに用いられると、性能を劣化させ得るスプリアスを有する。これらのスプリアスは、水晶発振器130における周波数ドリフトに起因して温度にわたって変化し得る発振器信号を、非整数の分周器比によって分周することによって生じる。この潜在的な劣化は、.DELTA.SIGMA.ADC124に対して良好な位相ノイズ特性を有するサンプリングクロックを用いることによって避けられる。このサンプリングクロックは、(1)受信されるCDMAチャネルと、(2)水晶発振器130における周波数ドリフトとにかかわらず変化しない固定整数の分周器比によってRx_LO信号を分周することによって生成される。このことは、サンプリングクロックがデジタルクロックと同期しない結果となる。リクロック回路154は、(1)ADC124およびデジタルフィルタ152がサンプリングクロックに基づいて動作し、(2)デジタルローテータ156、ポストプロセッサ158、レイクレシーバ160、および以降の処理ユニットがデジタルクロックに基づいて動作し得るように、サンプルのリクロックを行う。
【００３４】
図2は、例示的なATカットの水晶に対する、温度に対する周波数偏移のプロットを示す。様々な種類の水晶カットが利用可能であるが、良好な周波数の安定性に対して人気のあるカットはATカットである。水晶は、(約23℃の)室温において(たとえば19.2MHzの)所望の公称周波数で共振するようにカットされる。水晶の共振周波数は、水晶カットの角度に応じたカーブに基づき、温度全体にわたって変化する。図2は、ATカットの水晶用の、7つの異なるカット角に対するカーブを示す。それぞれのカーブは、特定のカット角に対する、温度全体にわたる公称周波数からの偏移を百万分率(ppm)で示す。
【００３５】
水晶発振器130は、自身の発振周波数が特定範囲に入るように設計され得る。この範囲は、水晶に対する最初の周波数誤差と、温度にわたる周波数ドリフトとを含む。たとえば、この特定範囲は、±10ppmである水晶の周波数誤差と、±10ppmである温度ドリフトとを含むように±20ppmであってもよい。この場合、水晶発振器130からの基準信号は、公称周波数からの±20ppm程度の偏移によってオフしてもよい。
【００３６】
図1に示されている態様の場合には、水晶発振器130からの基準信号は、(1)周波数ダウンコンバージョンに用いられるRx_LO信号と、(2)周波数アップコンバージョンに用いられるTx_LO信号と、(3)デジタルクロックの生成に用いられる発振器信号とを生成するために用いられる。Rx_LO信号、Tx_LO信号、および発振器信号の周波数は、何らかの固定比によって基準周波数に関係している。したがって、基準周波数おけるX ppmの誤差は、Rx_LO、Tx_LO、および発振器の周波数におけるX ppmの誤差をもたらす。Rx_LO、Tx_LO、および発振器信号における周波数誤差は、以下に説明されるように処理することができる。
【００３７】
図3は、水晶発振器130における一態様の概略図を示す。この態様の場合、水晶発振器130は、(1)粗い周波数調整に用いることができる粗同調制御回路と、(2)細かい周波数調整に用いることができる微同調制御回路とを含む。
【００３８】
水晶発振器130の内部では、水晶310、コンデンサ316、および可変コンデンサ(バラクタ)318が、増幅器(Amp)330の入力部と出力部との間に並列に結合している。Nチャネル電界効果トランジスタ(N-FET)312a〜312nは、増幅器330の出力部に結合しているソースと、制御ユニット340に結合しているゲートと、各コンデンサ314a〜314nの一方の端部に結合しているドレインとを有する。各コンデンサ314a〜314nの他方の端部は、増幅器330の入力部に結合している。制御ユニット340は、粗い周波数制御用の信号を受信し、N-FET312a〜312n用の制御信号を生成する。抵抗器320は、増幅器330の入力部に結合した一方の端部と、細かい周波数制御用の信号を受ける他方の端部とを有する。バッファ(Buf)332は、増幅器330の出力部に結合した入力部と、基準信号を供給する出力部とを有する。
【００３９】
増幅器330は、発振用の信号増幅を行う。水晶310、コンデンサ314a〜314nおよび316、ならびにバラクタ318は、発振周波数を決定する共振回路を形成する。N-FET312a〜312nは、対応するコンデンサ314a〜314nを接続するか、またはそれらを共振回路から切り離すスイッチとして働く。バッファ332は、基準信号に対するバッファリングと信号ドライブを行う。
【００４０】
粗同調制御回路は、N-FET312a〜312n、コンデンサ314a〜314n、および制御ユニット340を含む。コンデンサ314a〜314nは、接続時の様々な量によって発振周波数を変化させることができる様々な静電容量を有し得る。コンデンサ314a〜314nは、粗い周波数制御用の信号に基づいて選択的に接続または切断され得る。たとえば、3ビットの粗同調制御回路が用いられて、最下位ビット(LSB)の制御ごとに約5ppmだけ発振周波数を調整してもよい。微同調制御回路は、バラクタ318と抵抗器320を含む。バラクタ318は、細かい周波数制御用の信号の電圧に基づいて調整され得る静電容量を有する。たとえば、微同調制御回路は、±10ppmの同調範囲を可能とし得る。粗同調制御回路および/または微同調制御回路は、公知の変形および/または他の目的に向けて発振周波数を調整するために用いられてもよい。さらに、粗同調制御回路および/または微同調制御回路は、水晶発振器130から省かれてもよい。
【００４１】
図4は、温度測定デバイス400における一態様の概略図を示す。本開示におけるいくつかの態様では、温度測定デバイス400は、サーミスタチップなどのサーミスタでもよい。図4に示されているように、この種類の従来のサーミスタチップ400は端子電極410を通常有し、これらの端子電極410は、たとえばMn、Co、およびNiなどの遷移金属の酸化物を主要成分として有するサーミスタブロック412の両端部に設けられている。この端子電極410は、たとえばペースト状のAg/Pd等を塗布してから焼成することによって形成された端部電極410aを備えることができる。本開示におけるいくつかの態様では、端子電極は、NiまたはSnなどを用いることによって端部電極410aの表面の上に形成されたプレート層410bをさらに含み得る。また、端子電極は、たとえばニッケル−銅の層である、中間層をさらに含むことができる。一般に、このようなサーミスタチップにおける常温の抵抗値は、サーミスタ素子412の抵抗値と、端子電極410の位置とによって決定される。
【００４２】
温度測定デバイスの説明は、広く解釈されるように考えられており、例示的なサーミスタ400に限定されない。上記のサーミスタの態様における特徴の多くは、適宜組み合わせられてもよい。
【００４３】
図5は、水晶デバイス、または、たとえばディスクリートの水晶結晶板である水晶と、サーミスタなどの温度測定デバイスとを収容するように構成されたパッケージを示す。このパッケージ500は、ケース524を含み、このケース524は、水晶502と、温度測定デバイス504と、ケース524の底面に設けられた出力電極510とを収容するためのものである。本開示におけるいくつかの態様では、パッケージ500のすべての部分、または、パッケージ500における少なくともいくつかの部分は、熱伝導性である。ケース524は、水晶502を収容するように構成された第1のチャンバまたはキャビティ516と、温度測定デバイス504を収容するように構成された第2のチャンバまたはキャビティ514とを含む。第2のチャンバ514は、底部壁526を含み得る。
【００４４】
水晶502は、コンピュータのシステム用またはチップセット用の基準周波数を生成するためのディスクリートの水晶結晶板でもよい。本開示におけるいくつかの態様では、水晶502は、図3に示された水晶発振器130などの水晶発振器を実装するために、熱伝導パッケージ500の外部にある回路とともに用いられてもよい。温度測定デバイス504は、図4に示されたディスクリートのサーミスタ400でもよい。本開示におけるいくつかの態様では、パッケージ500はセラミックパッケージでもよく、この場合には、セラミックパッケージは、デュアルC構成またはデュアルH構成でもよい。このパッケージ500は、水晶の温度の正確な測定を可能にする、低い熱抵抗を有する任意の材料から作られていてもよい。本開示におけるいくつかの態様では、パッケージの構成にはベース層(図示せず)が含まれる。このベース層は、温度測定デバイス504と水晶502が、セラミックまたは他の熱伝導性材料を介して熱的に結合するように、回路カードアセンブリ(circuit card assembly)から熱的に絶縁されてもよい。本開示におけるいくつかの態様では、水晶502は、セラミックパッケージの上側チャンバ(上側C)に配置されてもよく、温度測定デバイス504は、セラミックパッケージの下側チャンバ(下側C)に配置されてもよい。セラミック材料は、電子基板またはプリント回路基板における動きから水晶502を機械的に絶縁するために、機械的にロバストとなるように構成されている。高い熱伝導性のセラミック材料は、温度測定デバイス504と水晶502との間の熱結合を増大/最大化するように選択されてもよい。温度測定デバイス504の位置は、水晶502の温度と、温度測定デバイス504の温度との相関を高めるように選択されてもよい。
【００４５】
温度測定デバイス504と水晶502は、互いに熱的に結合しており、また、低い熱抵抗の材料を有するケース524と熱的に結合している。水晶502は、導電基板506を介して内部電極508に結合して、カンチレバーの状態で支持されてもよい。この内部電極508は、熱伝導パッケージ500に配線された導電ライン512を通じて外部電極510につながれてもよい。温度測定デバイス504は、たとえば導電基板520を通じて内部電極522に接続されてもよい。この内部電極522は、熱伝導パッケージ500の上にある外部電極510につながれてもよい。熱伝導パッケージ500を密封するように構成され得るカバー518は、水晶502に対する開口部を囲んでもよい。
【００４６】
本開示におけるいくつかの態様では、第1のチャンバ516は上側チャンバでもよく、第2のチャンバ514は下側チャンバでもよい。水晶502および温度測定デバイス504は、上側チャンバまたは下側チャンバのどちらかに収容されてもよい。いくつかの態様では、第1のチャンバ516と第2のチャンバ514は、互いに隣接していてもよい。いくつかの態様では、水晶502と温度測定デバイス504は、同じチャンバの中に収容されてもよい。
【００４７】
図6は、本開示の一態様による温度補償システムを示す。説明のため、上記の図5を参照して図6を説明する。システム600は、図5の熱伝導パッケージ500と同様の熱伝導パッケージ602と、コントローラ180または任意の他のコントローラまたはプロセッサなどのコントローラ604とを含む。熱伝導パッケージ602は、電子基板またはプリント回路基板606の表面に実装されるように適合した表面実装パッケージでもよい。また、コントローラ604は、電子基板またはプリント回路基板606の上に実装するように構成されていてもよい。
【００４８】
たとえば図5の温度測定デバイス504である、熱伝導パッケージ602における温度測定デバイスは、周囲の温度を測定し、周囲の温度を示す温度測定信号をコントローラ604に送信するように構成され得る。温度測定デバイス504は、水晶デバイス502と同じ熱伝導パッケージ602に配置されるため、温度測定デバイス504が示す温度は、水晶502の温度と実質的に同じである。
【００４９】
上記で示された無線システムには、コンピュータのシステムまたはチップセットなどのためのクロック源がある。いくつかの態様に向けたクロック源は、たとえば19.2MHzでもよい。クロック源が水晶502などの水晶である場合、水晶502は、19.2MHzなどの所定の周波数を有する基準信号を生成する。この水晶502は、温度に対して補償されていない。このため、基準周波数は、温度とともにドリフトし、温度依存の周波数誤差を有する。いくつかの態様では、水晶502は、電源管理用集積回路(PMIC)などの外部のチップに配置された発振器に結合される。いくつかの態様では、水晶502ではなく発振器が、たとえば19.2MHzにおける基準信号を生成してもよい。
【００５０】
いくつかの態様では、コントローラ604は、温度測定デバイス504によって生成され、コントローラ604において受信された温度測定信号に従って、温度に起因する水晶の周波数変化を補償するソフトウェア/ファームウェアを実行するように構成され得る。たとえば、コントローラ604は、温度測定デバイスから温度測定値を受信し、温度差を求め、その温度差に基づいて周波数誤差を把握するように構成されてもよい。複数の温度測定値から1つまたは複数の周波数スロープが導出されてもよく、複数の周波数スロープは、周波数誤差の推定値を得るために蓄積されてもよい。いくつかの態様では、蓄積された周波数スロープは、周波数変化を得て、その周波数変化を最初の周波数の値と合計して、周波数誤差の推定値を得るために用いられてもよい。
【００５１】
いくつかの態様では、システム600は、周波数誤差を有するデータサンプルを受信するように構成された、ローテータ156などのローテータを含み得る。ローテータ156は、周波数誤差の推定値に基づいてデータサンプルを周波数変換し、周波数変換されたサンプルを供給するように構成されてもよい。
【００５２】
いくつかの態様では、本明細書で説明された水晶502は、コンピュータのシステムまたはチップセット等における温度補償型水晶発振器に取って替わってもよい。たとえば、ディスクリートの水晶結晶板502と温度測定デバイス504は、電源管理用集積回路(PMIC)、および、無線周波数インターフェースチップ(RFIC)またはベースバンドプロセッサとともに用いられてもよい。PMICなどの、熱伝導パッケージの外部にある回路が、発振器の機能のために活用されてもよい。無線周波数インターフェースチップまたはベースバンドプロセッサは、温度の関数としての、水晶の周波数出力における3次多項式の動作によって、温度の関数としての水晶の周波数変化を補償するソフトウェア/ファームウェアまたは温度補償アルゴリズムを実行するように構成されてもよい。いくつかの態様では、温度補償アルゴリズムは、その開示が全体において本明細書に参照によって明白に組み込まれている米国特許出願公開第2007/0104298号に記載されている温度補償方法に従って実装されてもよい。
【００５３】
図7は、本開示の一態様による、非補償型水晶を用いる信号処理方法を示す。この方法は、図6に示された温度補償システム600において実施されてもよい。ブロック702では、本プロセスは、熱伝導パッケージの外部にあるコントローラにおいて、水晶からの信号と、温度測定デバイスからの温度測定値とを受信することでスタートする。水晶と温度測定デバイスは、両方とも熱伝導パッケージの中に収容されており、互いに熱的に結合している。パッケージにおける1つまたは複数の部分は熱伝導性である。次いでプロセスはブロック704に進み、ブロック704では、コントローラが、測定された温度に基づき水晶の周波数誤差を推定する。ブロック706では、コントローラは、周波数誤差の推定値を、電源管理用IC、無線周波数IC、および/またはベースバンドプロセッサなどの外部のシステムに提供する。
【００５４】
一構成においては、装置は、温度を測定するための手段をパッケージ内に含む。本開示の一態様では、この温度測定手段は、列挙された機能をこの温度測定手段によって実行するように構成された温度測定デバイス400、および/または、温度測定デバイス504でもよい。一構成では、装置は、この装置の動作を制御するための手段を含む。本開示の一態様では、この制御手段は、列挙された機能をこの制御手段によって実行するように構成されたコントローラ180および/またはコントローラデバイス604でもよい。
【００５５】
図8は、本開示の態様を有利に用いることができる例示的なワイヤレス通信システム800を示すブロック図である。説明のために、図8は、3つの遠隔ユニット820、830、および850、ならびに2つの基地局840を示す。ワイヤレス通信システムは、より多くの遠隔ユニットと基地局を有し得ることが理解されよう。遠隔ユニット820、830、および850は、開示された統合型の温度測定デバイスと水晶デバイスを含むICデバイス825A、825C、および825Bを含む。また、基地局、スイッチングデバイス、およびネットワーク機器などの他のデバイスも、開示された統合型の温度測定デバイスと水晶デバイスを含み得ることが理解されよう。図8は、基地局840から遠隔ユニット820、830、および850への順方向リンク信号880と、遠隔ユニット820、830、および850から基地局840への逆方向リンク信号890とを示す。
【００５６】
図8では、遠隔ユニット820は携帯電話として示され、遠隔ユニット830はポータブルコンピュータとして示され、また遠隔ユニット850は、ワイヤレスローカルループシステムにおける固定ロケーション遠隔ユニットとして示されている。たとえば、遠隔ユニットは、携帯電話、ハンドヘルドパーソナル通信システム(PCS)ユニット、個人情報端末などのポータブルデータユニット、GPS対応デバイス、ナビゲーションデバイス、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、メータ読取り機器などの固定ロケーションデータユニット、または、データもしくはコンピュータ命令の記憶もしくは取り出しを行う任意の他のデバイス、または、それらの任意の組合せであってもよい。図8は、本開示の教示による遠隔ユニットを示すが、本開示は、これらの例示的なユニットに限定されない。本開示の態様は、統合型の温度測定デバイスと水晶デバイスを含む任意のデバイスにおいて好適に用いることができる。
【００５７】
本明細書で説明される方法は、用途に応じて様々な手段によって実施されてもよい。たとえば、これらの方法は、ハードウェア、ファームウェア、ソフトウェア、またはそれらの任意の組合せで実施されてもよい。ハードウェアの実施形態の場合、処理ユニットは、本明細書で説明された機能を実行するように設計された、1つまたは複数の特定用途向け集積回路(ASIC)、デジタル信号プロセッサ(DSP)、デジタル信号処理デバイス(DSPD)、プログラマブル論理デバイス(PLD)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)、プロセッサ、コントローラ、マイクロコントローラ、マイクロプロセッサ、電子デバイス、他の電子ユニット、あるいはそれらの組合せにおいて実施されてもよい。
【００５８】
ファームウェアおよび/またはソフトウェアの実施形態の場合、これらの方法は、本明細書で説明された機能を実行するモジュール(たとえば、プロシージャ、関数など)によって実施されてもよい。命令を有形に具現化する任意の機械可読媒体またはコンピュータ可読媒体が、本明細書で説明された方法を実施する際に用いられてもよい。たとえば、ソフトウェアコードが、メモリに記憶され、プロセッサによって実行されてもよい。プロセッサによって実行される場合、実行中のソフトウェアコードは、本明細書で提供された異なる態様の教示における様々な方法および機能を実装する動作環境をもたらす。メモリは、プロセッサの内部またはプロセッサの外部に実装されてもよい。本明細書で用いられる場合、「メモリ」という用語は、長期メモリ、短期メモリ、揮発性メモリ、不揮発性メモリ、または他のメモリのうちのいずれかの種類を指し、特定の種類のメモリ、または特定の数のメモリ、またはメモリが格納される特定の種類の媒体に限定されない。
【００５９】
本明細書で説明された方法および機能を定義しているソフトウェアコードを記憶する機械可読媒体またはコンピュータ可読媒体は、物理的なコンピュータ記憶媒体を含む。記憶媒体は、コンピュータによってアクセスされ得る任意の利用可能な媒体でもよい。限定ではなく例として、そのようなコンピュータ可読媒体は、RAM、ROM、EEPROM、CD-ROMまたは他の光ディスクストレージ、磁気ディスクストレージまたは他の磁気ストレージデバイス、あるいは命令またはデータ構造の形態の所望のプログラムコードを記憶するために使用され、コンピュータによってアクセスされ得る任意の他の媒体を含むことができる。本明細書で用いられる場合、ディスク(disk)および/またはディスク(disc)は、コンパクトディスク(CD)、レーザーディスク（登録商標）、光ディスク、デジタル多用途ディスク(DVD)、フロッピー（登録商標）ディスク、およびブルーレイディスクを含み、このうち、ディスク(disk)は、通常、データを磁気的に再生し、ディスク(disc)は、レーザーを用いてデータを光学的に再生する。上記の組合せも、コンピュータ可読媒体の範囲の中に含まれるべきである。
【００６０】
命令および/またはデータは、コンピュータ可読媒体上への記憶に加え、通信装置に含まれる伝送媒体における信号として提供されてもよい。たとえば、通信装置は、命令およびデータを示す信号を有するトランシーバを含み得る。命令およびデータは、本特許請求の範囲において概説される機能を1つまたは複数のプロセッサに実施させるように構成されている。
【００６１】
本教示およびそれらの利点が詳細に説明されたが、様々な変形、代用、および変更が、添付の特許請求の範囲によって定義された本教示の技術から逸脱することなく本明細書においてなされ得ることが理解されるはずである。さらに、本願の範囲は、本明細書で説明されたプロセス、機械、製造物、物質組成、手段、方法、およびステップにおける特定の態様に限定されるようには考えられていない。本開示から当業者が容易に理解するように、本明細書で説明された対応する態様と実質的に同じ機能を果たす、または実質的に同じ結果を実現する、既存の、または後に開発されることになるプロセス、機械、製造物、物質組成、手段、方法、またはステップが本教示に従って利用されてもよい。したがって、添付の特許請求の範囲は、そのようなプロセス、機械、製造物、物質組成、手段、方法、またはステップを、その範囲の中に含むように考えられている。
【符号の説明】
【００６２】
100  ワイヤレスデバイス
120  トランシーバ
122  レシーバ
124  アナログデジタルコンバータ
130  水晶発振器
132  LO発生器
134  分周器
142  トランスミッタ
150  デジタル部
152  デジタルフィルタ
154  リクロック回路
156  受信デジタルローテータ
158  ポストプロセッサ
【図１】
2014510455.tif 000003
【図２】
2014510455.tif 000004
【図３】
2014510455.tif 000005
【図４】
2014510455.tif 000006
【図５】
2014510455.tif 000007
【図６】
2014510455.tif 000008
【図７】
2014510455.tif 000009
【図８】
2014510455.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成25年9月4日(2013.9.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一部が熱伝導性となるように適合されたパッケージの中にあり、前記パッケージの温度を測定するように構成された温度測定デバイスと、
前記パッケージの中にあり、前記温度測定デバイスと熱的に結合しており実質的に同じ温度にさらされる水晶と、
前記パッケージの外部にあり、前記水晶からの補償されていない信号と、前記温度測定デバイスからの温度測定値とを受信するように構成され、前記温度測定値に基づいて前記水晶の周波数誤差を推定して、周波数誤差の推定値を外部のシステムに提供するように構成されたコントローラと
を含む装置。
【請求項２】
前記パッケージがセラミック材料を含む、請求項1に記載の装置。
【請求項３】
前記パッケージと前記コントローラが電子基板の上に実装されている、請求項1に記載の装置。
【請求項４】
前記パッケージが、前記パッケージの上側キャビティに前記水晶を収容し、前記パッケージの下側キャビティに前記温度測定デバイスを収容するように構成されている、請求項1に記載の装置。
【請求項５】
前記温度測定デバイスがサーミスタを含む、請求項1に記載の装置。
【請求項６】
前記パッケージがH構成で構成されている、請求項1に記載の装置。
【請求項７】
前記パッケージが、回路カードアセンブリから熱的に絶縁されたベース層を含む、請求項1に記載の装置。
【請求項８】
携帯電話、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、コンピュータ、ハンドヘルドパーソナル通信システム(PCS)ユニット、ポータブルデータユニット、および/または、固定ロケーションデータユニットに組み込まれている、請求項1に記載の装置。
【請求項９】
パッケージの外部にあるコントローラにおいて、前記パッケージの中に収容された水晶からの補償されていない信号と、前記パッケージの中に収容された温度測定デバイスからの温度測定値とを受信するステップであって、前記水晶が前記温度測定デバイスと熱的に結合している、ステップと、
前記温度測定値に基づいて前記水晶の周波数誤差を推定するステップと、
前記周波数誤差の推定値を外部のシステムに提供するステップと
を含む方法。
【請求項１０】
携帯電話、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、コンピュータ、ハンドヘルドパーソナル通信システム(PCS)ユニット、ポータブルデータユニット、および/または、固定ロケーションデータユニットに前記コントローラ、前記水晶、および前記温度測定デバイスを組み込むステップをさらに含む、請求項9に記載の方法。
【請求項１１】
装置であって、
少なくとも一部が熱伝導性となるように適合されたパッケージの中にあり、前記パッケージの温度を測定するように構成された温度測定手段と、
前記パッケージの中にあり、前記温度測定手段と熱的に結合しており実質的に同じ温度にさらされる水晶と、
前記パッケージの外部にある、前記装置の動作を制御するための手段であって、前記水晶からの補償されていない信号と、前記温度測定手段からの温度測定値とを受信するための手段を備え、前記温度測定値に基づいて前記水晶の周波数誤差を推定するための手段と、周波数誤差の推定値を外部のシステムに提供するための手段とを備える、手段と
を備える装置。
【請求項１２】
前記パッケージがセラミック材料を含む、請求項11に記載の装置。
【請求項１３】
前記パッケージと制御手段が電子基板の上に実装されている、請求項11に記載の装置。
【請求項１４】
前記パッケージが、前記パッケージの上側キャビティに前記水晶を収容し、前記パッケージの下側キャビティに前記温度測定手段を収容するように構成されている、請求項11に記載の装置。
【請求項１５】
前記パッケージが、回路カードアセンブリから熱的に絶縁されたベース層を含む、請求項11に記載の装置。
【請求項１６】
前記パッケージがデュアルC構成に従って構成されている、請求項11に記載の装置。
【請求項１７】
携帯電話、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、コンピュータ、ハンドヘルドパーソナル通信システム(PCS)ユニット、ポータブルデータユニット、および/または、固定ロケーションデータユニットに組み込まれている、請求項11に記載の装置。
【請求項１８】
パッケージの外部にあるコントローラにおいて、前記パッケージの中に収容された水晶からの補償されていない信号と、前記パッケージの中に収容された温度測定デバイスからの温度測定値とを受信するためのプログラムコードであって、前記水晶が前記温度測定デバイスと熱的に結合している、プログラムコードと、
前記温度測定値に基づいて前記水晶の周波数誤差を推定するためのプログラムコードと、
前記周波数誤差の推定値を外部のシステムに提供するためのプログラムコードと
を含む非一時的なプログラムコードが記録されたコンピュータ可読記録媒体を備える、非温度補償型水晶基準器を動作させるためのコンピュータプログラム。
【請求項１９】
携帯電話、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、コンピュータ、ハンドヘルドパーソナル通信システム(PCS)ユニット、ポータブルデータユニット、および/または、固定ロケーションデータユニットに組み込まれている、請求項18に記載のコンピュータプログラム。
【国際調査報告】
2014510455.tif 000011
2014510455.tif 000012