(57)【要約】  下側筐体が第１の凹部を有する。第１の環状リテーナが、コンデンサの下側部分および第１の凹部を係合させるように適合される。第１の環状リテーナが、第１の環状リテーナの外径表面から径方向外向きに延在する複数のタブを有する。タブの各々が、コンデンサに接して第１の環状リテーナを圧縮するための傾斜表面またはピーク表面を有する。上側筐体が複数の第２の凹部を有する。第２の環状リテーナが、コンデンサの上側部分および第２の凹部を係合させるように適合される。第２の環状リテーナが、第２の環状リテーナから上方向に延在する複数の突出部を有する。突出部の各々がウェッジを受けるためのスリットを有し、突出部がウェッジに係合されると、第２の環状リテーナがコンデンサに接して圧縮される。【選択図】図７
2014512095.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
略円筒形表面を有するコンデンサと、
第１の凹部を有する下側筐体と、
前記コンデンサの下側部分および前記第１の凹部を係合させるように適合された第１の環状リテーナであって、第１の環状リテーナの外径表面から径方向外向きに延在する複数のタブを有し、前記タブの各々が、前記コンデンサの前記下側部分に接して第１の環状リテーナを圧縮するための傾斜表面およびピーク表面を有する、第１の環状リテーナと、
複数の第２の凹部を有する上側筐体と、
前記コンデンサの上側部分および前記第２の凹部を係合させるための第２の環状リテーナであって、第２の環状リテーナから上向きに延在する複数の突出部を有し、前記突出部の各々がウェッジを受けるためのスリットを有し、前記突出部が前記ウェッジに係合されると、第２の環状リテーナが前記コンデンサに接して圧縮される、第２の環状リテーナと
を備えるコンデンサ組立体。
【請求項２】
各第１の凹部が略環状トレンチを有し、前記第１の環状リテーナが前記環状トレンチ内に着座する、請求項１に記載のコンデンサ組立体。
【請求項３】
各第２の環状リテーナが、上側リング部分と、前記上側リング部分から軸方向または下方向に延在する下側部分とを有する、請求項１に記載のコンデンサ組立体。
【請求項４】
前記下側部分が、各個別の突出部に付随する湾曲クランプ部分を備え、前記湾曲クランプ部分が、前記コンデンサを保持するために前記外側円筒形表面に接して圧縮可能である、請求項３に記載のコンデンサ組立体。
【請求項５】
略円筒形外側表面を備えるコンデンサであって、前記円筒形外側表面がコンデンサ半径を有する、コンデンサと、
第１の凹部を有する下側筐体であって、前記第１の凹部が略円筒形であり、前記コンデンサ半径より大きい第１の半径を有する、下側筐体と、
前記コンデンサの前記円筒形外側表面の下側部分および前記第１の凹部を係合させるための第１の環状リテーナであって、第１の環状リテーナの外径表面から径方向外向きに延在する複数のタブを有し、前記タブの各々が傾斜表面またはピーク表面を有し、前記タブが前記第１の凹部に係合されると、第１の環状リテーナが前記コンデンサを保持するために前記外側円筒形表面に接して圧縮される、第１の環状リテーナと、
複数の第２の凹部を有する上側筐体であって、前記第２の凹部の各々が略円筒形であり、前記コンデンサ半径より小さい第２の半径を有する、上側筐体と、
前記コンデンサの前記円筒形外側表面の上側部分および前記第２の凹部を係合させるための第２の環状リテーナであって、第２の環状リテーナの上側表面から上向きに延在しかつ前記第２の凹部に位置合わせされる複数の突出部を有し、前記突出部の各々がウェッジを受けるためのスリットを有し、前記突出部が前記ウェッジに係合されると、第２の環状リテーナが前記コンデンサを保持するために前記外側円筒形表面に接して圧縮される、第２の環状リテーナと
を備えるコンデンサ組立体。
【請求項６】
各第１の凹部が略環状トレンチを有し、前記第１の環状リテーナが前記環状トレンチ内に着座する、請求項５に記載のコンデンサ組立体。
【請求項７】
各第２の環状リテーナが、上側リング部分と、前記上側リング部分から軸方向または下方向に延在する下側部分とを有する、請求項５に記載のコンデンサ組立体。
【請求項８】
前記下側部分が、各個別の突出部に付随する湾曲クランプ部分を備え、前記湾曲クランプ部分が、前記コンデンサを保持するために前記外側円筒形表面に接して圧縮可能である、請求項７に記載のコンデンサ組立体。
【請求項９】
前記下側部分が円筒形部分を備える、請求項７に記載のコンデンサ組立体。
【請求項１０】
前記下側筐体が、前記下側筐体の外側表面上にフィンを備え、前記外側表面が前記第１の凹部を備える内側表面に対向する、請求項５に記載のコンデンサ組立体。
【請求項１１】
前記下側筐体および前記上側筐体が、一体に、前記コンデンサ組立体のためのハウジングを形成し、前記下側筐体が中間筐体セクションを介して前記上側筐体に結合される、請求項５に記載のコンデンサ組立体。
【請求項１２】
前記下側筐体部分および前記上側筐体部分が、それぞれ、前記第１の環状リテーナおよび前記第２の環状リテーナを介して、前記円筒形外側表面の前記上側部分および前記円筒形外側表面の前記下側部分に接して圧縮保持力をさらに作用させる１つまたは複数の締結具によって互いに向かうように付勢される、請求項５に記載のコンデンサ組立体。
【請求項１３】
略円筒形外側表面を備える二次的なコンデンサであって、前記円筒形外側表面がコンデンサ半径を有する、二次的なコンデンサ
をさらに備え、
前記下側筐体が前記第１の凹部に隣接する二次的な第１の凹部を有し、前記二次的な第１の凹部が、略円筒形であり、前記コンデンサ半径より大きい第１の半径を有し、
前記第１の環状リテーナが２つの環状セグメントを備え、第１の環状セグメントが、前記コンデンサの前記円筒形外側表面の下側部分および前記第１の凹部を係合させるように構成され、第２の環状セグメントが、前記二次的なコンデンサの前記円筒形外側表面の下側部分に係合されるように構成される、
請求項５に記載のコンデンサ組立体
【請求項１４】
コンデンサの各々が略円筒形外側表面を有し、前記円筒形外側表面がコンデンサ半径を有する、一対のコンデンサと、
一対の第１の凹部を備える下側筐体であって、前記第１の凹部の各々が、略円筒形であり、前記コンデンサ半径より大きい第１の半径を有する、下側筐体と
前記コンデンサの前記円筒形外側表面の下側部分および前記第１の凹部を係合させるための第１の二重環状リテーナであって、第１の二重環状リテーナの外側周囲表面から径方向外向きに延在する複数のタブを有し、前記タブの各々が傾斜表面およびピーク表面を有し、前記タブが前記第１の凹部に係合されると、第１の二重環状リテーナが前記一対のコンデンサを保持するために前記外側円筒形表面に接して圧縮される、第１の二重環状リテーナと、
複数の第２の凹部を有する上側筐体であって、前記第２の凹部の各々が略円筒形であり、前記コンデンサ半径より小さい第２の半径を有する、上側筐体と、
前記コンデンサの前記円筒形外側表面の上側部分および前記第２の凹部を係合させるための第２の二重環状リテーナであって、第２の二重環状リテーナの上側表面から上方向に延在しかつ前記第２の凹部に位置合わせされる複数の突出部を有し、前記突出部の各々がウェッジを受けるためのスリットを有し、前記突出部が前記ウェッジに係合されると、第２の二重環状リテーナが前記一対のコンデンサを保持するために前記外側円筒形表面に接して圧縮される、第２の二重環状リテーナと
を備えるコンデンサ組立体。
【請求項１５】
前記第１の凹部の各々が環状トレンチを有し、前記第１の二重環状リテーナが前記第１の凹部の前記環状トレンチ内に着座する、請求項１４に記載のコンデンサ組立体。
【請求項１６】
各第２の二重環状リテーナが、二重上側リング部分と、前記二重上側リング部分から下方向に延在する二重下側部分とを有する、請求項１４に記載のコンデンサ組立体。
【請求項１７】
前記下側部分が、各個別の突出部に付随する湾曲クランプ部分を備え、前記湾曲クランプ部分が、前記コンデンサを保持するために前記外側円筒形表面に接して圧縮可能である、請求項１６に記載のコンデンサ組立体。
【請求項１８】
前記下側部分が実質的に円筒形部分を備える、請求項１６に記載のコンデンサ組立体。
【請求項１９】
前記下側筐体が、前記下側筐体の外側表面上にフィンを備え、前記外側表面が前記第１の凹部を備える内側表面に対向する、請求項１４に記載のコンデンサ組立体。
【請求項２０】
前記下側筐体および前記上側筐体が、一体に、前記コンデンサ組立体のためのハウジングを形成し、前記下側筐体が中間筐体セクションを介して前記上側筐体に結合される、請求項１４に記載のコンデンサ組立体。
【請求項２１】
前記下側筐体部分および前記上側筐体部分が、それぞれ、前記第１の二重環状リテーナおよび前記第２の二重環状リテーナを介して、前記一対のコンデンサの前記円筒形外側表面の前記上側部分および前記一対のコンデンサの前記円筒形外側表面の前記下側部分に接して圧縮保持力をさらに作用させる１つまたは複数の締結具によって互いに向かうように付勢される、請求項１４に記載のコンデンサ組立体。
【発明の詳細な説明】
【関連出願の相互参照】
【０００１】
本文献は、「ＣＡＰＡＣＩＴＯＲ  ＡＳＳＥＭＢＬＹ」と題される、２０１１年３月２１日に出願された米国仮特許出願第６１／４５４，８４７号の米国特許法第１１９条（ｅ）に基づく優先権を主張するものである。
【技術分野】
【０００２】
本発明はコンデンサ組立体に関する。
【背景技術】
【０００３】
一部の従来技術では、コンデンサは、機械応力、振動または熱応力により損傷しやすい可能性がある。環境的に制御される状況にある屋内に装着されるコンデンサとは異なり、特に、車両またはオフロード装置（ｏｆｆ−ｒｏａｄ  ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ）に装着される特定の従来技術のコンデンサは、機械応力、振動または熱応力により損傷しやすい可能性がある。一部の従来技術の構成では、コンデンサの本体は、回路基板または筐体へのコンデンサの電気的接点または機械的接点に望ましくない機械応力を発生させる可能性がある機械的レバーアームまたはカンチレバーを形成する可能性がある。電気接続または機械接続の故障などの機械応力の有害作用はコンデンサが振動することによって悪化する可能性がある。さらに、経時的に材料が何度も熱変動サイクルを受けた後では（例えば、周囲温度から摂氏約８５°）、コンデンサの外側誘電性パッケージ（例えば、ポリ塩化ビニルの被覆材料またはシュリンクラップ（ｓｈｒｉｎｋ−ｗｒａｐ））が劣化するかまたはコンデンサの内側電気部分を露出させる可能性があり、それにより、隣接する電気構成要素、金属構成要素、ヒートシンクまたはシャーシグラウンドがショートする可能性がある。周囲温度は摂氏約−４０°から摂氏約＋４０°の範囲になることがあり、さらに、電力半導体または別の電気構成要素が作動することによりコンデンサに熱負荷が加えられる可能性もある。したがって、振動、熱応力または機械応力からの損傷に対する耐性が向上したコンデンサ組立体を提供することが必要である。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
一実施形態によれば、コンデンサ組立体が、略円筒形外側表面を備えるコンデンサを備える。下側筐体が第１の凹部を有する。第１の環状リテーナがコンデンサの下側部分および第１の凹部を係合させるように適合される。第１の環状リテーナは、第１の環状リテーナの外径表面から径方向外向きに延在する複数のタブを有する。タブの各々が、コンデンサに接して第１の環状リテーナを圧縮するための傾斜表面またはピーク表面（ｐｅａｋｅｄ  ｓｕｒｆａｃｅ）を有する。上側筐体が複数の第２の凹部を有する。第２の環状リテーナが、コンデンサの上側部分および第２の凹部を係合させるように適合される。第２の環状リテーナは、第２の環状リテーナから上方向に延在する複数の突出部を有する。突出部の各々がウェッジを受けるためのスリットを有し、それにより、突出部がウェッジに係合される場合、第２の環状リテーナがコンデンサに接して圧縮される。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】本発明の一実施形態によるコンデンサを示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態によるコンデンサを示す斜視図である
【図３】一実施形態による第１の二重（ｄｕａｌ）環状リテーナを示す斜視図である。
【図４】一実施形態による第２の二重環状リテーナを示す斜視図である。
【図５】一実施形態による下側筐体を示す斜視図である。
【図６】図５の一部分を示す拡大図である。
【図７】個別の第１の環状二重リテーナおよび個別の第２の環状二重リテーナを用いて下側筐体に設置されるコンデンサを示す斜視図である。
【図８】一実施形態による第２の環状二重リテーナ内に挿入されるためのウェッジを示す斜視図である。
【図９】コンデンサ組立体の一実施形態を示す断面図である。
【図１０】コンデンサおよび第２の環状二重リテーナをより良好に示すために上側筐体が取り外された、組み立てられたコンデンサ組立体の一実施形態を示す斜視図である。
【図１１】下側筐体に対して上側筐体が装着すなわち固定されている、図１０のコンデンサ組立体を示す斜視図である。
【図１２】第１の環状リテーナの代替実施形態を示す斜視図である。
【図１３】第２の環状リテーナの代替実施形態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
種々の実施形態に従い、図１から図１３が、略円筒形外側表面２２を備えるコンデンサ２９を備えるコンデンサ組立体を包括的に示す。円筒形外側表面２２はコンデンサ半径３０を有する。下側筐体６４が第１の凹部６２を有する。第１の凹部６２は略円筒形であり、コンデンサ半径３０より大きい第１の半径６０を有する。第１の環状リテーナ（図３の３８または図１２の１３８）が、コンデンサ２９の円筒形外側表面２２の下側部分２４および第１の凹部６２を係合させるように適合される。第１の環状リテーナ（図４の３８または図１３の１３８）は、第１の環状リテーナ（３８、１３８）の外径表面４２から径方向外向きに延在する複数のタブ４４を有する。タブ４４の各々が傾斜表面４６またはピーク表面を有し、タブ４４が第１の凹部６２に係合されると、第１の環状リテーナ（３８、１３８）が外側円筒形表面２２に接して圧縮され、それによりコンデンサ２９が保持される。上側筐体９５が複数の第２の凹部９０を有する。第２の凹部９０の各々は略円筒形であり、コンデンサ半径３０より小さい第２の半径を有する。第２の環状リテーナ（５２、１５２）がコンデンサ２９の円筒形外側表面２２の上側部分２０および第２の凹部９０を係合させるように適合され、この第２の環状リテーナ（５２、１５２）は、第２の環状リテーナ（５２、１５２）の上側リング部分５０（または、上側表面）から上方向に延在する複数の突出部４８を有し、これらは第２の凹部９０に位置合わせされる。突出部４８の各々は、ウェッジ７０またはテーパ部分７１を受けるためのスリット５４または別の受け開口部を有し、突出部４８がウェッジ７０に係合されると。第２の環状リテーナ（５２、１４２）がコンデンサ２９の外側円筒形表面２２に接して圧縮され、それによりコンデンサ２９が保持される。
【０００７】
一実施形態では、各第１の凹部６２が略環状トレンチ６６を有し、第１の環状リテーナ（３８、１３８）が環状トレンチ６６内に着座する。一構成では、各第２の環状リテーナ（５２、１５２）は、上側リング部分５０と、上側リング部分５０から軸方向または下方向に延在する下側部分５８とを有する。例えば、下側部分５８は、各々の個別の突出部４８に付随する湾曲クランプ部分５６を備え、それにより、この湾曲クランプ部分５６はコンデンサ２９を保持するために外側円筒形表面に接して圧縮され得る。リブ５７または構造的隆起部が湾曲クランプ部分５６の外側表面から延在してよい。図４に示されるように、リブ５７は突出部４８から下方向に延在し、突出部４８と一体の延長部を備えることができる。
【０００８】
代替実施形態では、下側部分５８は円筒形部分を備えることができる。
【０００９】
一実施形態では、第１の環状リテーナ（３８、１３８）、第２の環状リテーナ（５２、１５２）、またはその両方が、プラスチック、重合体、繊維充填プラスチック、繊維充填重合体、エラストマ、または、弾性材料から構成されてよい。第１の環状リテーナ（３８、１３８）および第２の環状リテーナ（３８、１３８）は、可撓性の弾性材料または弾性変形可能な材料から構成される。材料のこの弾性により、例えば、コンデンサ１２９のための追加の衝撃減衰性が得られる。
【００１０】
一構成では、下側筐体６４が、下側筐体６４の外側表面上にフィン９４を備える。外側表面は第１の凹部６２に付随する内側表面、またはその中に第１の凹部６２が位置する内側表面に対向する。下側筐体６４および上側筐体９５は、一体に、コンデンサ組立体のためのハウジングを形成する。例えば、下側筐体６４は、中間筐体セクション９２を介して上側筐体９５に結合されるかまたは上側筐体９５に固定され得る。
【００１１】
一構成では、下側筐体６４部分および上側筐体９５部分が、１つまたは複数の締結具により互いに向かうように付勢され、この締結具は、それぞれ、第１の環状リテーナ（３８、１３８）および第２の環状リテーナ（５２、１５２）を介して円筒形外側表面２２の上側部分２０および円筒形外側表面２２の下側部分２４に接して圧縮保持力をさらに作用させる。
【００１２】
コンデンサ組立体（例えば、１１１または２１１）は、例えば、一対のコンデンサ１２９を保持するように構成され得る。したがって、二次的なコンデンサ２９は下側筐体６４内の凹部内でコンデンサ２９から離間され得る。二次的なコンデンサ２９は略円筒形外側表面２２を有する。円筒形外側表面２２はコンデンサ半径３０を有する。下側筐体６４は第１の凹部６２に隣接する二次的な第１の凹部６２を有する。二次的な第１の凹部６２は略円筒形であり、コンデンサ半径３０より大きい第１の半径６０を有する。
【００１３】
一実施形態では、第１の環状リテーナ（例えば、３８、１３８）は、２つの環状セグメントを備える第１の二重環状リテーナ３８を備える。第１の環状セグメントが、コンデンサ２９の円筒形外側表面２２の下側部分２４および第１の凹部６２を係合させるように構成される。第２の環状セグメントが、二次的なコンデンサ２９の円筒形外側表面２２の下側部分２４に係合されるように構成される。
【００１４】
一実施形態では、コンデンサ組立体は、一重（ｓｉｎｇｌｅ）環状リテーナ（１３８、１５２）ではなく、二重環状リテーナ（３８、５２）を使用することができる。第１の二重環状リテーナ３８および第２の二重環状リテーナ５２を用いるこのような実施形態では、コンデンサ組立体は一対のコンデンサ１２９を備える。コンデンサ１２９の各々は略円筒形外側表面２２を有する。円筒形外側表面２２はコンデンサ半径３０を有する。
【００１５】
下側筐体６４が一対の第１の凹部６２を備える。第１の凹部６２の各々は略円筒形であり、コンデンサ半径３０より大きい第１の半径６０を有する。
【００１６】
第１の二重環状リテーナ３８が、コンデンサ１２９の円筒形外側表面２２の下側部分２４および第１の凹部６２を係合させるように適合される。第１の二重環状リテーナ３８は、第１の二重環状リテーナ３８の外側周囲表面４２（または、二重外径表面）から径方向外向きに延在する複数のタブ４４を有する。タブ４４の各々は傾斜表面４６またはピーク表面を有し、それにより、タブ４４が第１の凹部６２に係合されると、第１の二重環状リテーナ３８が外側円筒形表面に接して圧縮され、それにより一対のコンデンサ１２９が保持される。
【００１７】
上側筐体９５が複数の第２の凹部９０を有し、第２の凹部９０の各々は略円筒形であり、コンデンサ半径３０より小さい第２の半径を有する。
【００１８】
第２の二重環状リテーナ５２は、コンデンサ１２９の円筒形外側表面２２の上側部分２０および第２の凹部９０に係合されるように構成される。第２の二重環状リテーナ５２は、第２の二重環状リテーナ５２の上側表面から上方向に延在する複数の突出部４８を有し、これらは第２の凹部９０に位置合わせされる。突出部４８の各々は、ウェッジ７０を受けるためのスリット５４を有し、突出部４８がウェッジ７０に係合されると、第２の二重環状リテーナ５２が外側円筒形表面に接して圧縮され、それにより一対のコンデンサ１２９が保持される。
【００１９】
一実施形態では、第１の凹部６２の各々が環状トレンチ６６を有し、第１の二重環状リテーナ３８が第１の凹部６２の環状トレンチ６６内に着座する。各第２の二重環状リテーナ５２は、二重上側リング部分５０と、二重上側リング部分５０から下方向に延在する二重下側部分５８とを有する。例えば、下側部分５８は、各々の個別の突出部４８に付随する湾曲クランプ部分５６を備え、それにより、この湾曲クランプ部分５６はコンデンサ２９を保持するためにコンデンサの外側円筒形表面２２（例えば、さらに溝２６）に接して圧縮され得る。
【００２０】
代替実施形態では、下側部分２４は実質的に円筒形の部分を備える。
【００２１】
一実施形態では、下側筐体６４が、下側筐体６４の外側表面上にあるフィン９４を備える。外側表面は、第１の凹部６２を備える内側表面４０に対向する。下側筐体６４および上側筐体９５は、一体に、コンデンサ組立体のためのハウジングを形成する。下側筐体６４は中間筐体セクションを介して上側筐体９５に結合される。
【００２２】
一構成では、下側筐体６４部分および上側筐体９５部分が、１つまたは複数の締結具により互いに向かうように付勢され、この締結具は、それぞれ、第１の二重環状リテーナ３８および第２の二重環状リテーナ５２を介して一対のコンデンサ１２９の円筒形外側表面２２の上側部分２０および一対のコンデンサ１２９の円筒形外側部分２２の下側部分２４に接して圧縮保持力をさらに作用させる。
【００２３】
図１および図２は、略円筒形ハウジング内にある例示のコンデンサ２９の斜視図を示す。コンデンサ２９は、コンデンサ２９の頂部１６上に正端子および負端子１４を備える。コンデンサ２９の頂部１６は例えば略平坦な表面を備えることができる。一実施形態では、コンデンサ２９の上側部分２０の近くまたはその中に、追加のハードウェア（図示せず）を備えるモジュール内にコンデンサ２９を設置するかまたはそのモジュールに対してコンデンサ２９を設置するのに使用され得る、コンデンサ２９内の溝１８が存在する。同様に、一実施形態では、コンデンサ２９の下側部分２４の近くまたはその中に、追加のハードウェア（図示せず）を備えるモジュール内にコンデンサ２９を設置するかまたはそのモジュールに対してコンデンサ２９を設置するのに使用され得る、コンデンサ２９内の溝２６が存在する。コンデンサ２９は略円筒形外側表面２２を有する。一構成では、コンデンサ２９の側壁または略円筒形外側表面２２は、コンデンサ２９のための何らかの電気絶縁または絶縁をなすための保護誘電性被覆材料（例えば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）シュリンクラップ材料）によって保護される。
【００２４】
図２は、底部２８およびコンデンサ半径３０を示しているコンデンサ２９の代替の図を示す。コンデンサ半径３０は、略円形または楕円形の底部２８の中心軸または中点から円筒形外側表面２２まで延在する。
【００２５】
一実施形態では、コンデンサ１２９は、場合によっては、コンデンサ２９に対して電気絶縁をなすための電気絶縁パッド（通常、ゴム材料）が設けられる。というのは、コンデンサ２９の底部２８が、コンデンサ２９の側壁または円筒形外側表面２２を覆うコンデンサ２９の外側被覆材料によって覆われないからである。
【００２６】
通常の温度範囲では、底部２８は絶縁パッドと組み合わされることにより電気的に絶縁される。しかし、極端な熱を受けると、外側被覆材料が可能性として割れを発生させて隙間を残す場合があり、そのような場合、コンデンサ２９の金属ケーシングが露出され、コンデンサ２９に取り付けられてよい金属冷却プレートなどの別の金属構成要素に接触する可能性がある。有利には、図３に示される第１の二重環状リテーナ３８は、コンデンサ２９の底部２８と下側筐体６４またはヒートシンク部材との間に誘電性バリアまたは冗長的な誘電性バリア（ｒｅｄｕｎｄａｎｔ  ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ  ｂａｒｒｉｅｒ）を形成する誘電性材料で構成される。さらに、第１の二重環状リテーナ３８は、コンデンサ２９の底部２８と下側筐体６４内の対応する第１の凹部６２との間に空間的分離をなす。
【００２７】
コンデンサ組立体は、後でより詳細に説明するように、下側筐体６４と上側筐体９５との間でコンデンサ２９を固定的に保持するかまたは捕捉的に固定する。圧縮可能な第１の二重環状リテーナ３８および第２の二重環状リテーナ５２を１つまたは複数のコンデンサ２９の頂部１６および底部２８に加えることにより、１つまたは複数のコンデンサ２９が固定的に設置され得るようになり、筐体内に通過するための孔を残すような追加の締結具（ねじなど）の必要性が排除され、筐体および冷却プレートから電気的に十分に絶縁される。
【００２８】
図３は第１の二重環状リテーナ３８の斜視図を開示する。第１の二重環状リテーナ３８は二重の設置リングを備え、第１の設置リングが外径のところで第２の設置リングに接合される。第１の二重環状リテーナ３８は、射出成形または別の製造プロセスによって一体に形成され得る。第１の二重環状リングは外側周囲表面４２を有し、これは、外側周囲表面４２から外向きに延在するタブ４４を備える。タブ４４は、下側筐体６４内の対応する第１の凹部６２のリム（または、周囲ステップ）に係合されるための傾斜表面またはピーク表面を備えるように形成され得る。
【００２９】
図３は、コンデンサ２９または一対のコンデンサ１２９の底部２８上の定位置に押圧され得る第１の二重環状リテーナ３８を示す。第１の二重環状リテーナ３８は、コンデンサ２９および底部２８の第１の二重環状リテーナ３８が下側筐体６４内の第１の凹部６２（または、凹形フィーチャ）内へと下方に押圧されるときにコンデンサ２９を定位置で保持するのに十分な硬さを維持しながらタブ４４を圧縮するのを可能にするように適切に選択されるデュロメータ（硬度）を有する圧縮可能なまたは弾性のシリコーンゴムで構成され得る。図３に示されるように、形成される第１の二重環状リテーナ３８は、筐体内の固定された空間体積内に容量の総計値（ａｇｇｒｅｇａｔｅ  ｖａｌｕｅ）を最大限に集中させるのを促進する（別個の環状リテーナを用いるときに可能となる場合よりもコンデンサ１２９を互いにより接近させて位置させることを可能にすることにより）。
【００３０】
代替実施形態では、第１の二重環状リテーナ３８は２つの別個の環状リテーナに分離されてよい。
【００３１】
図４は、二重の設置リングを圧縮する第２の二重環状リテーナ５２を示し、第１の設置リングがその外径のところで第２の設置リングに接合される。第２の二重環状リテーナ５２は射出成形または別の製造プロセスにより一体に形成され得る。第２の二重環状リテーナ５２は上側リング部分を有し、これは、上側リング部分から上方向に延在する突出部４８を備える。突出部４８は、上側筐体９５内の第２の凹部９０に係合されるように構成される。第２の二重環状リテーナ５２の下側部分５８は１つまたは複数の湾曲クランプ部分５６を有する。一実施形態では、各湾曲クランプ部分５６が、対応する突出４８に付随するかまたはその近傍に位置する。湾曲クランプ部分５６は、リブ５７または構造的隆起部を介して突出部４８の少なくとも外側側部に接続されるフラップ延長部として説明され得る。ウェッジ７０またはプラグがスリット５４（例えば、ほぞ孔または別の受け開口部）内に配置されると、隆起部が、その頂部１６のところの外向きの力を例えば湾曲クランプ部分５６のところでコンデンサ２９に向かって内向きとなるように伝達するレバーを形成する。
【００３２】
図４は、コンデンサ２９または一対のコンデンサ１２９の頂部１６上の定位置に押圧され得る第２の二重環状リテーナ５２を示す。第２の二重環状リテーナ５２は、コンデンサ２９および底部２８の第１の二重環状リテーナ３８が下側筐体６４内の第１の凹部６２（または、凹形フィーチャ）内へと下方に押圧されるときにコンデンサ２９を定位置で保持するのに十分な硬さを維持しながらタブ４４を圧縮するのを可能にするように適切に選択されるデュロメータ（硬度）を有する圧縮可能なまたは弾性のシリコーンゴムで構成され得る。図４に示されるように、形成される第２の二重環状リテーナ５２は、筐体内の固定された空間体積内に容量の総計値を最大限に集中させるのを促進する（別個の環状リテーナを用いる場合よりもコンデンサ１２９を互いにより接近させて位置させることを可能にすることにより）。
【００３３】
代替実施形態では、第２の二重環状リテーナ５２は２つの別個の環状リテーナ（例えば、図１３に示されるような２つの環状リテーナ５２）に分離されてよい。
【００３４】
図７および図１０と一致するように、第１の二重環状リテーナ３８を一対のコンデンサ１２９の底部２８上に配置した後、第１の二重環状リテーナ３８が取り付けられた状態であるコンデンサ１２９が、下側筐体６４内の第１の凹部６２内に配置される。第２の二重環状リテーナ５２は一対のコンデンサ１２９の頂部１６上に配置され得る。１つまたは複数のウェッジ７０が、第２の二重環状リテーナ５２の突出部４８内にあるスリット５４または開口部内に配置される。
【００３５】
一実施形態では、ウェッジ７０は、図８に示されるウェッジ７０に適合する小さいテーパプラグを備えることができる。ウェッジ７０はゴムプラグを備えることができる。
【００３６】
図９および図１１に示されるように、上側筐体９５が、設置されるコンデンサ１２９の上にくるカバーとして配置される。上側筐体９５は、直接に、または、中間セクション９２を介して、下側筐体６４に固定され得る。１つまたは複数の締結具を孔９１の中に挿入することができ、それにより、下側筐体６４および上側筐体９５が接続されるか、または、上側筐体９５および下側筐体６４が互いに向かって付勢されて最終的に着座位置または静止位置に到達する。
【００３７】
図９に示されるように、装着状態で、上側筐体９５がウェッジ７０に対して押圧され、それにより突出部４８の２つの半体が分離され、それらが上側筐体９５内の第２の凹部内の定位置で保持される。
【００３８】
この一実施形態では、第１の二重環状リテーナ３８は、約１０パーセントのグラスフィル（ｇｌａｓｓ  ｆｉｌｌ）を有するポリカーボネートなどのプラスチック、ナイロン、または、任意の別の適切な誘電性材料から構成される。この誘電性材料は比較的高いスティフネスを有するべきであるが、頂部１６が圧縮されるときにフラップが内向きに曲がるのを可能にしなければならない。
【００３９】
図５および図６が下側筐体６４を示す。一実施形態では、下側筐体６４が、コンデンサ１２９（および、別の電子構成要素）が取り付けられることになる金属冷却プレートを備える。冷却プレートは、１つまたは複数の第１の二重環状リテーナ３８および対応するコンデンサ１２９を保持するように特別の設計される一連の第１の凹部６２を有する。冷却プレート（ここでは図示せず）の外側表面または底部２８は通常は熱を放散するためのフィン９４を備える。さらに、外側表面は、フィン９４および液体冷却剤が流れるための１つまたは複数の冷却剤チャンネルまたは冷却剤通路９３により、コンデンサ１２９を冷却することを強化することが促進されることを特徴とし得る。一構成では、コンデンサ２９の底部２８からくる熱の大部分が底部２８の中央またはコンデンサ２９の端部から漏洩する。
【００４０】
一実施形態では、下側筐体６４内の第１の凹部６２が、環状トレンチ６６によって囲まれる中央の隆起プラットフォームまたはアイランドを有する。この中央の隆起プラットフォームは、（絶縁パッドを介して）コンデンサ２９の底部２８に接触することができる。別の実施形態では、第１の凹部６２は、コンデンサ２９の底部２８と下側筐体６４との間での電気絶縁を向上させるための中央の隆起プラットフォームを有さない。第１の二重環状リテーナ３８上のタブ４４が、例えば、コンデンサ２９と第１の凹部６２の壁またはリムとの間で圧縮される。
【００４１】
図９コンデンサ組立体の断面図を示す。図９は、例えば、振動、衝撃、機械応力および熱応力に対して耐性を有する、コンデンサ１２９のための安定した設置システムを形成するために、コンデンサ１２９と、第１の二重環状リテーナ３８と、第２の二重環状リテーナと、プラグとを組み立てるための手法を示す。第１の二重環状リテーナ３８は一対のコンデンサ１２９上にスナップ嵌合されるかまたはその上に配置される。第１の二重環状リテーナ３８の内側表面４０が、コンデンサ２９を装着位置まで下方に駆動させるのを可能にするためにシリコーンまたは別の潤滑剤が被覆されてよく、それにより、コンデンサ２９の底部２８（絶縁パッド）が冷却プレート内の凹形フィーチャ内部の隆起プラットフォームに接触するかまたはその隆起プラットフォームに近接する。タブ４４が示されるように圧縮され、コンデンサ２９の底部２８の端部が十分にロックされる。タブ４４は、コンデンサ２９と、下側筐体６４内の第１の凹部６２の壁またはリムとの間で圧縮される。一実施形態では、タブ４４はコンデンサ２９を定位置で保持し、またこれらのタブ４４は、コンデンサ２９の底部２８内の溝１８のフィーチャに従い、したがってコンデンサ２９を固定的に握持する。
【００４２】
第２の二重環状リテーナ５２はコンデンサ１２９の頂部１６の端部上に配置され、コンデンサ２９の端子１４が第２の二重環状リテーナ５２の中央開口部を通して外側に延在する。ウェッジ７０がそれぞれの突出部４８のスリット５４内に押し込まれ、突出部４８を径方向外向きに押し出す。第２の二重環状リテーナ５２のクランプ部分５６が、リブ５７または構造的隆起部を介して突出部４８から伝達される径方向外向きの力によって中に押圧され、それにより、クランプ部分５６が、コンデンサ１２９の外側円筒形表面の下側部分５８、２４に対してコンデンサ２９の底部２８のリングをクランプする。
【００４３】
ウェッジ７０（例えば、ゴムプラグ）が図８に示される。ゴムプラグの頂部１６が圧縮されると（冷却プレートに向かって下方に押圧されると）、スリット突出部４８の外側部分が外側に押圧され、クランプ部分５６が内側に押し込まれ、それによりコンデンサ２９にクランプ力が作用し、コンデンサ２９が２次元で横移動するのを防止するために定位置でロックされる。
【００４４】
図１０および図１１はコンデンサ組立体の代替の図を示す。図１０では、複数のコンデンサ（２９または１２９）を備える、コンデンサ組立体２１１内のコンデンサバンク７２をより良好に見せるために上側筐体９５が取り外されている。図１０はまた、電子モジュール７４を示す。電子モジュール７４はインバータまたは別の電力エレクトロニクスとして示されるが、電子モジュールは本文献に添付される特許請求の範囲の範囲内にあってよい。図１１では、コンデンサ組立体１１１が、装着されている上側筐体９５を特徴とする。
【００４５】
図１１では、従来技術の通常の解決策である、上側筐体を通るねじまたは別の締結手段を必要とすることなく、コンデンサ（２９、１２９）が定位置で保持される。外側筐体を通すように締結具を配置する場合、筐体内に複数の孔が形成されることになり、環境的に密閉するための解決策が必要となり、追加の不具合箇所（ｆａｉｌｕｒｅ  ｐｏｉｎｔ）が加えられ、また、コストも増大する。
【００４６】
図１０と共に、一実施形態によれば、コンデンサ組立体が、略円筒形外側表面２２を備えるコンデンサ２９を備える。下側筐体６４が第１の凹部６２を有する。第１の環状リテーナ１３８（図１２）が、コンデンサ２９の下側部分２４および第１の凹部６２を係合させるように適合される。第１の環状リテーナ１３８は、第１の環状リテーナの外径表面４２から径方向外向きに延在する複数のタブ４４を有する。タブ４４の各々は、コンデンサ２９に接して第１の環状リテーナを圧縮するための傾斜表面４６またはピーク表面を有する。上側筐体９５が複数の第２の凹部９０を有する。第２の環状リテーナ１５２（図１３）が、コンデンサ２９の上側部分２０および第２の凹部９０を係合させるように適合される。第２の環状リテーナ１５２は、第２の環状リテーナから上方向に延在する複数の突出部４８を有する。突出部４８の各々はウェッジ７０を受けるためのスリット５４を有し、突出部４８がウェッジ７０に係合されると、第２の環状リテーナがコンデンサ２９に接して圧縮される。
【００４７】
いかなる種類の締結具も用いずにコンデンサを堅固に固定することに加えて、本明細書で開示されるコンデンサ組立体はまた、低周波振動（例えば、２５Ｈｚから５ＫＨｚ）を減衰するように設計されており、このような低周波振動は、車両用のエレクトロニクスが受けることが予想されるような厳しい環境内に設置されるコンデンサまたは別のエレクトロニクスにとって特に問題である。
【００４８】
コンデンサ組立体は、ねじまたは別の締結具を用いることなく筐体内で大型の円筒形コンデンサを固定するのに良好に適し、これは、低周波振動を減衰するための手段を提供し、また、筐体および別の構成要素からコンデンサを電気的に絶縁する。
【００４９】
コンデンサの保護誘電性被覆材料が熱応力により経時的に劣化した場合でも（例えば、割れ、スプリッティング（ｓｐｌｉｔｔｉｎｇ）または破断（ｒｕｐｔｕｒｉｎｇ）により）、本文献で開示されるコンデンサ組立体はコンデンサを一定の向きで固定し、それにより、地面基準で種々の電位において、コンデンサと、隣接する電気構成要素、電子構成要素または導電体との間で電気絶縁が継続的に得られる。
【００５０】
好適な実施形態を説明してきたが、添付の特許請求の範囲で定義される本発明の範囲から逸脱することなく種々の修正形態が作られ得ることは明白である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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