(57)【要約】  ＬＥＤ構造の成長を支持するために用いられる基板が、ＬＥＤ構造の上の上部構造の作成を支持するために用いられる。当該上部構造は、発光装置に構造的支持を供給するとともに、好ましくは、ＬＥＤ構造から上部構造の上部までの導電性パスを形成する導電性素子を含む一連の層として作成される。次いで、当該構造は、上部構造がＬＥＤ構造のためのキャリア基板となるように裏返され、元の基板が薄くされるか、除去される。当該構造は、熱伝導及び熱分散とともに、電気伝導及び電気絶縁を促進する材料を用いて作成される。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と反対側に上面を持ち、前記上面においてアクセス可能な少なくとも第１及び第２の電極を含む発光構造を前記基板上に形成するステップと、
前記少なくとも第１及び第２の電極に接触するための少なくとも第１及び第２の開口を具備する第１の絶縁層を前記少なくとも第１及び第２の電極の上にそれぞれ形成するステップと、
前記少なくとも第１及び第２の開口間を絶縁する絶縁壁を前記第１の絶縁層の上に形成するステップと、
前記少なくとも第１及び第２の電極に接触するために前記少なくとも第１及び第２の開口内に延在する導電性材料で、前記絶縁壁の間の空間の少なくとも一部を満たすステップと、を有し、
前記絶縁壁及び前記導電性材料は、前記基板に頼らない構造的支持を発光素子に供給する、発光装置の製造方法。
【請求項２】
前記基板の一部又は全てを除去するステップを含む、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記導電性材料の少なくとも一部に接触するための少なくとも１つの更なる開口を具備する第２の絶縁層を前記導電性材料の上に形成するステップと、
前記少なくとも１つの更なる開口を通じて前記導電性材料の前記少なくとも一部に結合される少なくとも１つの導電性コンタクトを形成するステップと、を含む、請求項１記載の方法。
【請求項４】
第２の絶縁層を前記導電性材料の上に形成するステップと、
前記導電性材料から電気的に絶縁されている少なくとも１つの熱コンタクトを前記第２の絶縁層上に形成するステップと、を含む、請求項１記載の方法。
【請求項５】
前記導電性材料の少なくとも一部が、前記発光装置の少なくとも１つの外縁まで延在している、請求項１記載の方法。
【請求項６】
前記絶縁壁は、少なくとも１００ミクロンの高さを有する、請求項１記載の方法。
【請求項７】
前記発光構造は、複数の発光素子を含む、請求項１記載の方法。
【請求項８】
前記絶縁壁を形成するステップは、前記複数の発光素子の電極間に電気的な絶縁を供給するステップを含む、請求項７記載の方法。
【請求項９】
複数の発光装置が、前記基板上に形成され、前記方法は、前記複数の発光装置を単一化するステップを含む、請求項１記載の方法。
【請求項１０】
前記第１の絶縁層とは反対の方向において、前記発光構造を越えて波長変換層を形成するステップを含む、請求項１記載の方法。
【請求項１１】
前記発光構造を越えてレンズ素子を形成するステップを含む、請求項１記載の方法。
【請求項１２】
少なくとも第１及び第２の電極を含む発光構造と、
所望の光出力方向とは反対の方向において、それぞれ、前記少なくとも第１及び第２の電極に接触するための少なくとも第１及び第２の開口を具備する、前記第１及び第２の電極の上の第１の絶縁層と、
前記少なくとも第１及び第２の開口間を絶縁する、前記絶縁層の上の１又は複数の絶縁壁と、
前記少なくとも第１及び第２の電極に接触するために前記少なくとも第１及び第２の開口内に延在する、前記１又は複数の絶縁壁のそれぞれの両側に配置された導電性材料と、を有し、
前記絶縁壁及び前記導電性材料は、構造的支持を発光素子に供給する、発光装置。
【請求項１３】
前記導電性材料の少なくとも一部に接触するための少なくとも１つの更なる開口を具備する、前記導電性材料の上の第２の絶縁層と、
前記少なくとも１つの更なる開口を通じて前記導電性材料の前記少なくとも一部に結合される少なくとも１つの導電性コンタクトと、を含む、請求項１２記載の装置。
【請求項１４】
前記導電性材料の上の第２の絶縁層と、
前記導電性材料から電気的に絶縁されている、前記第２の絶縁層上の少なくとも１つの熱コンタクトと、を含む、請求項１２記載の装置。
【請求項１５】
前記導電性材料の少なくとも一部が、前記発光装置の少なくとも１つの外縁まで延在している、請求項１２記載の装置。
【請求項１６】
前記絶縁壁は、少なくとも１００ミクロンの高さを有する、請求項１２記載の装置。
【請求項１７】
前記発光構造は、複数の発光素子を含む、請求項１２記載の装置。
【請求項１８】
前記複数の発光素子の電極間に電気的な絶縁を含む、請求項１７記載の装置。
【請求項１９】
波長変換層を含む、請求項１２記載の装置。
【請求項２０】
レンズ素子を含む、請求項１２記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ソリッドステート発光装置の分野に関し、特に、チップスケールパッケージの発光装置、及び、かかる装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光装置（ＬＥＤ）、及び、特に、約１／４ワットより大きい電力で動作する装置は、光を供給する半導体素子、及び、機械的支持、電気的接続、熱散逸、波長変換などを供給する１又は複数の非半導体素子を含んでいる。
【０００３】
ソリッドステートＬＥＤの人気及び使用分野が拡大し続けており、製造者間での販売の競合もあるが、大量販売から得られる利益の潜在力が増大している。このような状況において、ユニットあたりのコストにおける少しの節約でさえ、利益性に多大な影響を与え得る。従って、ＬＥＤの製造者は、材料コスト及び製造コストを低減しようと努力している。
【０００４】
図１は、半導体素子１１０と、少なくとも２つの非半導体素子（セラミック基板１２０及び１組の電極１２２）とを有する、従来の中パワー〜高パワーのＬＥＤを示している。図１から分かるように、この実施形態では、セラミック基板１２０が、発光半導体構造１１０の領域の２倍を遥かに超えており、追加の領域が、電極１２２を介した半導体構造１１０への外部接続を促進するために主として用いられる。従って、基板１２０は、装置の材料コストの相対的に大きな部分を占めている。さらに、基板１２０上に半導体構造１１０を配置することは、一般的に、正確なピックアンドプレース処理を必要とし、これは、装置の製造コストを増大させる。
【０００５】
２００８年２月１２日に公開された、Ibbetson等による、米国特許公開公報第７，３２９，９０５号の「CHIP-SCALE METHODS FOR PACKAGING LIGHT EMITTING DEVICES AND CHIP-SCALE PACKAGED LIGHT EMITTING DEVICES」は、ピックアンドプレース処理を取り除き、支持基板のサイズを低減するために、ウェハボンディングを用いる技術を開示している。図２Ａに示されるように、第１のウェハは、上部にコンタクト２１８を具備する複数のＬＥＤ構造２１６が上面に形成された基板２１２を含んでいる。第２のウェハは、キャリア基板の上部及び底部にコンタクト２２８，２３８をそれぞれ具備するスルーホールビア２２２を有するキャリア基板２２０を含んでいる。図２Ｂに示されるように、第１のウェハは、裏返されて第２のウェハに接着され、ＬＥＤ構造のコンタクト２１８が、キャリア基板の上部の対応するコンタクト２２８に結合される。オプションで、ＬＥＤ構造の上部からの光出力への干渉を低減するために、第１のウェハの成長基板２１２は、薄くされるか、又は、除去されてもよい。結果として得られるウェハ接着構造は、次いで、ＬＥＤ構造への外部接続のためのキャリア基板の底面のコンタクト２３８を具備する個別の発光装置にダイス／単一化される（一点鎖線を参照）。これらの装置は、プリント回路基板上に配置され、一般的に、はんだリフロー技術を用いて、当該基板上の然るべき電極に結合され得る。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
米国特許公開公報第７，３２９，９０５号の技術は、個別のＬＥＤ構造をピックアンドプレースする必要性を排除し、図１の従来構造に比して、ＬＥＤ構造を越えた基板領域を低減させているが、材料及び／又は製造において、更なるコスト削減又は単純化が、好適であろう。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
チップスケールパッケージ化された発光装置において、スルーホールビアを供給する必要性を排除することが好適であろう。また、基板に用いられる材料に関して、及び、基板を通じて発光構造に結合することに関して、より多くのオプションを供給することが好適であろう。
【０００８】
本発明の一実施形態では、ＬＥＤ構造の成長を支持するために用いられる基板が、ＬＥＤ構造の上の上部構造の作成を支持するために用いられる。当該上部構造は、好ましくは、ＬＥＤ構造から上部構造の上部までの導電性パスを形成する導電性素子を含む一連の層として作成される。次いで、当該構造は、上部構造がＬＥＤ構造のためのキャリア基板となるように裏返され、元の基板が薄くされるか、除去される。当該構造は、熱伝導及び熱分散とともに、電気伝導及び電気絶縁を促進する材料を用いて作成される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明が、一例として、添付の図面を参照して、より詳細に説明される。
【図１】図１は、従来技術の発光装置の例を示している。
【図２】図２Ａ及び図２Ｂは、従来技術の発光装置の他の例を示している。
【図３】図３は、発光装置を支持し、且つ、電源に発光装置を結合するための外部コンタクトを供給するのに適した上部構造を具備する発光装置を作るためのフロー図の例を示している。
【図４】図４Ａ〜図４Ｈは、製造中の発光装置の図を例示している。
【図５】図５は、発光装置を形成するための代替的な構造の例を示している。
【図６】図６は、発光装置を形成するための代替的な構造の例を示している。
【図７】図７は、発光装置を形成するための代替的な構造の例を示している。
【図８】図８は、発光装置を形成するための代替的な構造の例を示している。  図面を通じて、同一の参照符号は、類似又は対応する特徴又は機能を示している。図面は、例示の目的で含まれており、本発明の範囲を限定するためのものではない。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の概念の深い理解を与えるために、以下の説明では、限定よりも例示の目的で、特定の構造、インタフェース、技術などの特定の詳細が説明されている。しかしながら、当該技術分野における当業者にとって、本発明が、これらの特定の詳細から逸脱する他の実施形態において実施されてもよいことが明らかであろう。同様に、この記述の文章は、図面に示されるような実施形態を例示するためのものであって、請求項に明確に記載される限定を超えて、本発明を限定するためのものではない。単純化及び明確化の目的のため、よく知られた装置、回路、及び、方法の詳細な説明は、本発明の説明を不要な詳細で曖昧にしないように、省略されている。
【００１１】
本発明の処理及び装置は、図３のフロー図の例、及び、図４の対応する発光装置構造を参照して最も良く理解され得る。本発明は、特に、複数の発光装置をウェハ又は他のキャリア上に作るのによく適しているが、図４及び以下の説明は、単一の発光装置の作成を示している。当該技術分野における当業者は、キャリア上に作成される装置の数は、本発明の原理に関係ないことを理解するであろう。
【００１２】
ステップ３１０において、発光素子４１６及び関連する電極コンタクト４１８Ａ，４１８Ｂが、基板４１２上、一般的には、半導体装置及び相互接続層の作成を促進する成長基板上に作られる。発光素子４１６は、アノードとカソードとの間の発光物質の一般的なサンドイッチ構造に対応する多層として示されている。あらゆる既知の技術が、図４Ａ（側面図）及び図４Ｂ（上面図）の構造を作るために用いられてもよい。
【００１３】
この実施例では、装置は、発光素子４１６の電極（例えば、アノード）の１つに結合するための４つのコンタクト領域４１８Ａのセット、及び、他の電極（例えば、カソード）に結合するためのより大きな周辺領域４１８Ｂを供給するように構成されている。ギャップ４１５が、これらの電極４１８Ａ，４１８Ｂを絶縁している。４つのコンタクト領域４１８Ａ及び大きな領域４１８Ｂの使用は、装置内のより均一な電流密度分布を促進し、ある実施形態では、コンタクト領域４１８Ａは、異なる光出力波長（異なる色）を供給する個別の発光装置に結合されてもよい。参照しやすいように、ここでは、これらの電極４１８Ａが、共通の電源に結合されると仮定する。
【００１４】
ステップ３２０において、作成された発光素子４１６がテストされてもよいが、代替的には、テストは、以下で詳述される上部構造の作成が完了後に実施されてもよい。ステップ３３０において（図４Ｃ参照）、誘電体などの絶縁材料４２０が、電極を次の導電層から選択位置４２８Ａ，４２８Ｂを除いて絶縁するために、構造に付与される。従来のリソグラフィー技術が、絶縁材料４２０の上記パターン化された層を供給するために用いられてもよい。以下においてより詳述されるように、光出力は、電極４１８Ａ，４１８Ｂ及び絶縁体４２０から離れる方向に装置を出て行くよう意図されており、従って、電極４１８Ａ，４１８Ｂ及び絶縁層４２０は、好ましくは、装置内で失われるか、又は、吸収される光の量を低減するために反射性である。あるいは、電極４１８Ａ，４１８Ｂ又は絶縁体４２０は、上記反射を供給するための次の層に依存して、透明であってもよい。また、以下においてより詳述されるように、絶縁体４２０は、好ましくは、熱を伝導するが、電気を伝導しない。
【００１５】
ステップ３４０において（図４Ｄ参照）、相対的に高い絶縁／隔離ディバイダ４３０が、構造体上の選択位置に作られる。一般的な実施形態では、発光素子４１６は、約５ミクロンの厚さのオーダであってもよいが、ディバイダ４３０の高さは、百ミクロンのオーダ又はそれ以上のオーダであってもよい。リソグラフィー技術が、選択位置において硬化されるエポキシ樹脂などの懸濁液を用いて、これらのディバイダ４３０を作るために用いられてもよい。ディバイダ４３０は、矩形の断面を持つように示されているが、当該技術分野における当業者は、これらのディバイダ４３０が、上部領域よりも大きい底部を具備する台形形状を持っていてもよいことを理解するであろう。
【００１６】
ステップ３５０において（図４Ｅ参照）、複数のディバイダ４３０の間の空間が、金属４３８Ａ，４３８Ｂで満たされる。これらの空間内のシード層の従来的なアプリケーションが用いられてもよく、銅などの金属のオーバめっきが続いて行なわれる。このオーバめっきは、ディバイダ４３０の上に意図的に延在してもよく、領域４３８Ａ，４３８Ｂを絶縁しつつ、ディバイダ４３０を露出させるために、機械的又は化学的、あるいは、その両方で、削られてもよい。金属４３８Ａは、絶縁層４２０におけるギャップ４２８Ａ内に延在し、これにより、発光素子４１６の電極コンタクト４１８Ａに接触している。同様に、金属４３８Ｂは、ギャップ４２８Ｂ内に延在しており、電極コンタクト４１８Ｂに接触している。
【００１７】
ステップ３６０において（図４Ｆ参照）、他の絶縁層４４２が、選択位置にギャップ４４８Ａ，４４８Ｂを有して、金属４３８Ａ，４３８Ｂの上に付与される。絶縁体４２０と同様に、絶縁体４４２は、好ましくは、熱を伝導するが、電気を伝導しない。例えば、絶縁層４４２は、ＳｉＯ２又はＳｉ３Ｎ４などの樹脂又は無機材料を含んでいてもよい。
【００１８】
ステップ３７０において（図４Ｆ参照）、最終的な金属層が、絶縁層４４２の上に付与される。この例では、３つの導電性コンタクト４４４，４５８Ａ，４５８Ｂが形成される。コンタクト４５８Ａにおける金属はギャップ４４８Ａ内に延在し、金属４３８Ａを通じて電極４１８Ａに接触を供給しており、コンタクト４５８Ｂにおける金属はギャップ４４８Ｂ内に延在し、金属４３８Ｂを通じて電極４１８Ｂに接触を供給している。これらのコンタクト４５８Ａ，４５８Ｂは、電源を発光素子４１６に結合するための外部コンタクトとして役立つ。当該技術分野における当業者は、２つのコンタクト４５８Ａ，４５８Ｂが図面において議論及び図示されているが、追加的なコンタクトが供給されてもよいことを理解するであろう。例えば、発光素子４１６は、異なるレベルの照明、異なる色及び色の組み合わせなどを供給するための複数のセグメントを含んでいてもよい。
【００１９】
符号４４４における金属パッドは、下層の金属構造４３８Ａ，４３８Ｂに結合されておらず、熱散逸のための外部コンタクトを供給するのに役立つ。つまり、絶縁層４２０，４４２を介した最小の断熱を仮定すれば、金属構造４３８Ａ，４３８Ｂは、発光素子４１６によって生成された熱を金属パッド４４４に、金属パッド４４４からプリント回路基板などの基板に伝導するのに役立つであろう。
【００２０】
ステップ３８０において（図４Ｇ及び図４Ｈ参照）、コア金属構造４３８Ａ，４３８Ｂが発光装置のための構造的支持を供給するように、構造体が裏返され、元の成長基板４１２が、除去されるか、又は、厚みを低減されることを可能とし、これにより、コア金属構造４３８Ａ，４３８Ｂとは反対の方向に、発光素子４１６の「上部」を出て行く光の光学的損失を低減している。図４Ｈの底面図に示されるように、コンタクト４４４，４５８Ａ，４５８Ｂは、装置への外部接続を促進するために、装置の幅方向に亘って延在してもよい。
【００２１】
特に注目すべきことに、本発明の原理を用いて作られた発光装置は、ウェハボンディングを必要とせず、外部コンタクト４５８Ａ，４５８Ｂの位置及び向きは、内部電極４１８Ａ，４１８Ｂの位置及び向きとは略独立しており、これにより、スルーホールビア（図２Ａ及び図２Ｂの符号２２２参照）の使用に比して、かなりの設計自由度を供給できる。
【００２２】
図４Ｇの構造体は、必要に応じて、更に処理されてもよい。例えば、発光素子４１６によって作り出された色から異なる色、例えば、白色発光装置を作り出すための色の組み合わせを生成するために、波長変換材料（例えば、蛍光体）の層が付与されてもよい。同様に、特定の光学的品質を供給するために、及び／又は、装置の上部層を保護するために、レンズが、構造体の上部に作られてもよい。
【００２３】
当該技術分野における当業者は、図４Ａ〜図４Ｈに図示された特定の構造が、単なる構造例に過ぎないことを理解するであろう。図５〜図８は、上記技術を用いて作られ得る幾つかの代替的な構造体を示している。参照しやすいように、これらの図面において、アノード素子は、明るく網掛けされており、カソード素子は、中程度に網掛けされており、熱素子は、暗く網掛けされている。絶縁部は、網掛け無しで示されている。
【００２４】
図５は、別個の熱素子自体を持たない構造の例を示している。この例では、壁５２０が、装置の周囲に沿って延在しており、カソード構造５２８Ｂに結合されている。この壁５２０は、装置の外周を通じて熱を散逸させるように構成されている。外部ヒートシンク又はフィン構造（図示省略）が、更なる熱散逸を促進するために、周囲に取り付けられてもよい。当該技術分野における当業者は、壁５２０が、代替的に、構造体５２８Ａ，５２８Ｂから絶縁されてもよく、これにより、発光素子４１６に電気的に結合されない別個の熱散逸素子を形成することを理解するであろう。
【００２５】
図６は、装置の縁部を介してアノード構造５２８Ａ及びカソード構造５２８Ｂへの外部接続を供給する構造の例を示している。この例では、熱素子６４４が、装置の底部に亘って延在している。
【００２６】
図７は、プリント回路基板７１０に取り付けられた、端部接続装置の他の例を示している。この例では、カソード構造７２８Ｂのみが端部に延在しており、アノード構造７２８Ａは、装置の底部におけるコンタクト７５８Ａに延在している。カソード７２８Ｂは、はんだ接合７３０を介してプリント回路基板７１０上の導電体７１２Ｂに結合されてもよく、アノードコンタクト７５８Ａは、はんだボール７４０を介してプリント回路基板７１０上の導電体７１２Ａに結合されてもよい。はんだボール又は連続的なはんだ膜の使用を含む、構造体をプリント回路基板に結合する様々な方法が用いられてもよい。
【００２７】
図８は、複数のアノードを有する装置の底面図を示している。上述のように、発光装置は、複数の発光素子を含んでいてもよい。別個のコンタクト８５８Ａ１〜８５８Ａ４を供給することにより、強度又は色が、アノード８５８Ａ１〜８５８Ａ４の１又は複数の組み合わせを選択的に活性化することによって変更され得る。この例では、共通のカソードコンタクト８５８Ｂが示されているが、当該技術分野における当業者であれば、複数のカソードコンタクトが、様々な異なる構成を促進するために供給されてもよいことを理解するであろう。この例では、熱素子８４４が、アノードコンタクトとカソードコンタクトとの間に配置されている。
【００２８】
本発明が、図面及び上記記述において詳細に図示及び説明されてきたが、かかる図示及び説明は、例示であって、限定的なものではないと解釈されるべきであり、本発明は、開示の実施形態には限定されない。
【００２９】
開示の実施形態に対する他の変形が、本発明を実施する際、当該技術分野における当業者によって、図面、開示、及び、添付の請求項の研究から、理解及び実施され得る。請求項中、「有する」なる用語は、他の要素又はステップを除外せず、不定冠詞「ａ」又は「ａｎ」は、複数を除外しない。特定の特徴が相互に異なる従属項において言及されているという単なる事実は、これらの特徴の組み合わせが好適に用いられないということを示すものではない。請求項中の任意の参照符号は、本発明の範囲を限定するものとして解釈されるべきではない。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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【図４Ｇ】
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【図４Ｈ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
2014503124.tif 000019
2014503124.tif 000020