(57)【要約】  本発明は、プリント回路基板の第１の側部に於いて、シャーシに向かって、加えられた力によって前記シャーシ上に固定される前記プリント回路基板用の接地構造を提供する。この接地構造は、前記力が加えられた前記プリント回路基板の前記第１の側部に於いて、前記プリント回路基板の底部表面上に形成された第１の接地パッドと、前記プリント回路基板の前記第１の側部と反対側の第２の側部に於いて、前記プリント回路基板の上部表面上に形成された第２の接地パッドと、前記シャーシ上に形成されており、前記プリント回路基板が前記シャーシ上に固定されているときに、前記プリント回路基板の下方から前記第１の接地パッドに接触するような形状を有する第１の接地ポイントと、前記シャーシ上に形成されており、前記プリント回路基板が前記シャーシ上に固定されているときに、前記プリント回路基板の上方から前記第２の接地パッドに接触するような形状を有する第２の接地ポイントと、前記シャーシ上の、前記第１の接地ポイントと前記第２の接地ポイントとの間に在る位置に形成されており、前記シャーシ上に固定された前記プリント回路基板を支持し、そして、前記プリント回路基板の前記第１の側部に加えられた前記力を、前記プリント回路基板の前記第２の側部に於ける、前記力とは逆方向の別の力に変換する支持ポイントと、を備えている。
2014504798.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板の第１の側部に於いて、シャーシに向かって、加えられた力によって前記シャーシ上に固定される前記プリント回路基板用の接地構造であって、
前記力が加えられた前記プリント回路基板の前記第１の側部に於いて、前記プリント回路基板の底部表面上に形成された第１の接地パッドと、
前記プリント回路基板の前記第１の側部と反対側の第２の側部に於いて、前記プリント回路基板の上部表面上に形成された第２の接地パッドと、
前記シャーシ上に形成されており、前記プリント回路基板が前記シャーシ上に固定されているときに、前記プリント回路基板の下方から前記第１の接地パッドに接触するような形状を有する第１の接地ポイントと、
前記シャーシ上に形成されており、前記プリント回路基板が前記シャーシ上に固定されているときに、前記プリント回路基板の上方から前記第２の接地パッドに接触するような形状を有する第２の接地ポイントと、
前記シャーシ上の、前記第１の接地ポイントと前記第２の接地ポイントとの間に在る位置に形成された支持ポイントであって、前記シャーシ上に固定された前記プリント回路基板を支持し、そして、前記プリント回路基板の前記第１の側部に加えられた前記力を、前記プリント回路基板の前記第２の側部に於ける、前記力とは逆方向の別の力に変換する前記支持ポイントと、
を備えた、前記接地構造。
【請求項２】
前記第１の接地ポイントと前記第２の接地ポイントとがリブの形状を有する、請求項１に記載の接地構造。
【請求項３】
前記支持ポイントが、前記プリント回路基板の上部表面の上方に伸延する屈曲リブの形状を有する、請求項１に記載の接地構造。
【請求項４】
前記シャーシが金属フレームである、請求項１に記載の接地構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、プリント回路基板（ＰＣＢ）用の接地構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＣＢは、電子装置の重要な部品の１つであるが、一般的に、ねじを締めることによって、或いは、クリップを曲げることによって、電子装置の収容ケースに固定される。
【０００３】
図１ａと図１ｂは、従来のＰＣＢ固定構造を示す代表的な図である。図１ａに示されているように、ＰＣＢは、収容ケース上に形成された曲げクリップによって、ロックする（動かないように留める）ことが出来る。また、図１ｂに示されているように、ねじを用いて、ＰＣＢを収容ケースに堅く固定することも出来る。
【０００４】
このような手段は、幾つかの問題を生じさせる。例えば、従来技術構造の共通の欠点は、堅く固定されたＰＣＢは、衝撃を受けた際に、十分にしなやかに適応できず、その結果、ＰＣＢ上の電気回路が破損してしまう。更に、ねじ又はクリップの複雑な、或いは、面倒な組み立て段階が必要とされ、そのことは、コストと、製造及び組み立て工程での不適切な取扱いの可能性を必然的に増すことになる。例えば、組み立て工程に於いて、作業者がねじを締め忘れる可能性があり、或いは、ねじが失われることもあり得る。
【０００５】
上述の問題に鑑みて、２００９年６月１０日に提出され、発明の名称が「プリント回路基板を固定するための装置（apparatus  for  fixing  a  printed  circuit  board）」である、Huang  Wenxin氏その他の欧州特許出願第１０１６５４７５.４（以下、従来技術１という）には、プリント回路基板を固定するための装置が記載されている。図２は、従来技術１に従ってＰＣＢを固定する、組み立て前の収容ケースの構造を示す透視図である。図２を参照すると、収容ケース２００が、ボトム・カバー２０１、窓部材２０３、トップ・カバー２０５を備えている。ＰＣＢ２０７が、収容ケース２００内に固定されて収納され得る。ボトム・カバー２０１を用いてＰＣＢ２０７を受け入れている。図２に示されているように、ボトム・カバー２０１には、底板部２０１ａと、この底板部２０１ａの１つの縁端に於いて垂直方向の上向きに配置された側壁部２０１ｂと、が含まれている。底板部２０１ａは、ＰＣＢ２０７を受け入れるために、ＰＣＢ２０７に適合した形と大きさを有し得る。組み立て後のＰＣＢ２０７の一方の側部をロックするために、２つのクリップ２０１ｃと２０１ｅとが、側壁部２０１ｂが配置されている、板部２０１ａの縁端の反対側の縁端に設けられている。また、底板部２０１ａには、垂直方向の上向きに伸延する支柱２０１ｄも設けられている。底板部２０１ａ上の支柱２０１ｄの位置は、ＰＣＢ２０７が底板部２０１ａ上に配置された際に、ＰＣＢ２０７内の開口２０７ａの位置に対応している。組み立て時に、ＰＣＢ２０７が適正な向きで底板部２０１ａ上に配置される際に、支柱２０１ｄは、ＰＣＢ２０７内の開口２０７ａを貫通して、ＰＣＢ２０７を適切な位置に保持する。これは、また、ＰＣＢをボトム部２０１上に正しく配置することを保証するためのガイドとしても機能する。
【０００６】
図２に示されているように、窓部材２０３は、ボトム・カバー２０１の側壁部２０１ｂの形に適合した形を有している。従来技術１に於いて、窓部材２０３には、上側縁端に２つのクリップ２０３ａ及び２０３ｃと、下側縁端に２つのクリップ２０３ａ’及び２０３ｃ’とが設けられており、これら全ては、窓部材２０３をボトム・カバー２０１にクリッピングできる（クリップで留められる）ように、窓部材２０３の前縁端の内側から一定の方向に突出している。後述の如く、各２つのクリップ２０３ａ及び２０３ｃとクリップ２０３ａ’及び２０３ｃ’とは、側壁部２０１ｂ上にクリッピングでき、これによって、窓部材２０３をボトム・カバー２０１に着脱可能に取り付けられる。２つのリブ２０３ｂ及び２０３ｄが窓部材２０３の内側上に一体形成されており、各クリップ２０３ａ、２０３ｃ、２０３ａ’及び２０３ｃ’と同じ方向に突出している。この２つのリブ２０３ｂ及び２０３ｄは、窓部材２０３から直角に突出しており、下方に伸延しおり、上記方向に所定の弾性を有している。各リブ２０３ｂ及び２０３ｄは、必要な当該弾性を有する合成樹脂で構成できる。各リブ２０３ｂ及び２０３ｄの位置と伸延長（伸延する長さ）とは、各リブ２０３ｂ及び２０３ｄが、それぞれ、ボトム・カバー２０１の側壁部２０１ｂ内の２つの開口２０１ｇ及び２０１ｈを貫通できるように設定されている。各リブは、窓部材がひとたび側壁部材上の所定の適切な位置にクリッピングされると、下方部分によりＰＣＢを押圧することによって、ＰＣＢ２０７をボトム・カバー２０１の底板部２０１ａ上に弾力的に固定する。トップ・カバー２０５は、窓部材２０３がＰＣＢ２０７を適切な位置に固定するように装着された後に、ボトム・カバー２０１に装着でき、これによって、更に、ＰＣＢ２０７が、ダスト（ほこり）及び他の外部影響によってダメージを受けないようにすることが出来る。
【０００７】
図３ａ及び３ｂに示されているように、ＰＣＢ２０７を収容ケース２００内に組み込むために、ＰＣＢ２０７は、支柱２０１ｄが該ＰＣＢ２０７を正確に位置付けるためにＰＣＢ２０７の開口２０７ａを貫通した状態で、でボトム・カバー２０１の底板部２０１ａ上へと配置される。次に、図３ｃ及び３ｄに於いて、ＰＣＢ２０７を底板部２０１ａに向かって僅かに押すことによって、ＰＣＢ２０７の一方の側部をクリップ２０１ｃ及び２０１ｅでロックする。これらのステップの後、ＰＣＢ２０７は、一方の側部のみがクリップ２０１ｃ及び２０１ｅによってロックされている状態で、底板部２０１ａ上に置かれる。次に、窓部材２０３が、ボトム・カバー２０１に装着される。図３ｅに示されているように、先ず、リブ２０３ｂ及び２０３ｄが、それぞれ、ボトム・カバー２０１の側壁部２０１ｂに形成された対応する開口２０１ｇ及び２０１ｈを貫通するようにされる。次に、図３ｆに示されているように、窓部材２０３に対して組み立て方向に少しの力を加えて、窓部材２０３を側壁部２０１ｂ上に押し付けると、その結果、窓部材２０３の上端の２つのクリップ２０３ａ及び２０３ｃと、下端の２つのクリップ２０３ａ’及び２０３ｃ’とが、それぞれ、ボトム・カバー２０１の側壁部２０１ｂの上端と下端とにクリッピングされ、２つのリブ２０３ｂ及び２０３ｄがＰＣＢ２０７の他方の側部をボトム・カバー２０１上に弾力的に固定する。この時、ＰＣＢ２０７は、一方の側部がクリップ２０１ｃ及び２０１ｅによってロックされており、他方の側部がリブ２０３ｂ及び２０３ｄによって弾力的に固定された状態で、収容ケース２００に確実に固定される。
【０００８】
図４は、収容ケース２００内に組み込まれたＰＣＢ２０７を示す透視図である。図４に明確に示されているように、ＰＣＢ２０７は、一方の側部が２つのクリップ２０１ｃ及び２０１ｅによってロックされており、他方の側部が２つのリブ２０３ｂ及び２０３ｄによって弾力的に固定されている。
【０００９】
従来技術１が提案する構造に従えば、ＰＣＢは、別個の、機械的に異なる各留め具部品、例えば、ねじ及びクリップを使用せずに、収容ケース内に取り付けることが出来る。従って、窓部材が適切な位置に組み込まれた時に、ＰＣＢは、窓部材に一体的に形成された各リブによって、自動的に固定され、これによって、組み立て工程中の誤作業を回避できる。更に、ＰＣＢの一方の側部が、弾力性を有する各リブによって、固定されるので、外部環境からの衝撃、或いは、ショックが部分的に吸収され、これによって、ＰＣＢ上の各電子デバイスが、衝撃によりひびが入ることがないように、更に保護されることになる。
【００１０】
しかしながら、ＰＣＢについての従来の接地解決手段が上述のＰＣＢ固定構造に使用された場合、ある問題が生じることがある。図５は、従来のＰＣＢ接地構造を示す代表的な図である。
【００１１】
図５ａは、従来の接地構造を有するＰＣＢの底側からの透視図を示す代表的な図である。図５ａに示されているように、２つの円によって示された２つの接地パッドが、共に、ＰＣＢの底側に設けられており、それぞれ、ＰＣＢを収容するシャーシ（図示せず）上の対応する各位置に設けられている２つの接地ポイント（図示せず）に接触するようになっている。従来技術１の例では、当該シャーシが底板部２０１ａを示すと判るであろう。
【００１２】
図５ｂは、従来技術１の固定構造によって、金属フレーム／シャーシ上に組み込まれた、図５ａに示された従来の接地構造を有するＰＣＢを示す断面図である。上述の如く、従来技術１の固定構造では、窓部材を用いてＰＣＢの一方の側部に下方の力を加えることによって、ＰＣＢを金属フレーム／シャーシ上に固定する。図５ｂに示されているように、ＰＣＢが一方の側部に於いて下方の力によって固定されるので、ＰＣＢの他方の側部は上方へ動く傾向を有しており、従って、ＰＣＢの底部に形成された接地パッドがシャーシと接触しなくなる可能性がある。これは接地不良を招き、その結果、ＥＭＣ（電磁的適合性）／ＥＭＩ（電磁干渉）／ＲＦＩ（無線周波数干渉）に関連したパフォーマンスに影響を及ぼす可能性がある。
【発明の概要】
【００１３】
本発明の１つの様相は、プリント回路基板の第１の側部に於いて、シャーシに向かって、加えられた力によって前記シャーシ上に固定される前記プリント回路基板用の接地構造を提供する。この接地構造は、前記力が加えられた前記プリント回路基板の前記第１の側部に於いて、前記プリント回路基板の底部表面上に形成された第１の接地パッドと、前記プリント回路基板の前記第１の側部と反対側の第２の側部に於いて、前記プリント回路基板の上部表面上に形成された第２の接地パッドと、前記シャーシ上に形成されており、前記プリント回路基板が前記シャーシ上に固定されているときに、前記プリント回路基板の下方から前記第１の接地パッドに接触するような形状を有する第１の接地ポイントと、前記シャーシ上に形成されており、前記プリント回路基板が前記シャーシ上に固定されているときに、前記プリント回路基板の上方から前記第２の接地パッドに接触するような形状を有する第２の接地ポイントと、前記シャーシ上の、前記第１の接地ポイントと前記第２の接地ポイントとの間に在る位置に形成された支持ポイントであって、前記シャーシ上に固定された前記プリント回路基板を支持し、そして、前記プリント回路基板の前記第１の側部に加えられた前記力を、前記プリント回路基板の前記第２の側部に於ける、前記力とは逆方向の別の力に変換する前記支持ポイントと、を備えている。
【００１４】
本発明のもっと多くの様相と利点が、以下の本発明の詳細な説明に於いて見出されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
添付図面は、本発明の各実施例と本発明の原理の説明を更に理解するためのものである。従って、本発明は、各実施例には、限定されない。
【図１ａ】図１ａは、クリップを曲げることによる従来のＰＣＢ固定構造を示す代表的な図である。
【図１ｂ】図１ｂは、ねじで固定することによる従来のＰＣＢ固定構造を示す代表的な図である。
【図２】図２は、ＰＣＢを固定するための、組み立て前の収容ケースの構造を示す斜視図であり、
【図３ａ】図３ａは、図２に示された収容ケース内にＰＣＢを固定する手順を示す代表的な図である。
【図３ｂ】図３ｂは、図２に示された収容ケース内にＰＣＢを固定する手順を示す代表的な図である。
【図３ｃ】図３ｃは、図２に示された収容ケース内にＰＣＢを固定する手順を示す代表的な図である。
【図３ｄ】図３ｄは、図２に示された収容ケース内にＰＣＢを固定する手順を示す代表的な図である。
【図３ｅ】図３ｅは、図２に示された収容ケース内にＰＣＢを固定する手順を示す代表的な図である。
【図３ｆ】図３ｆは、図２に示された収容ケース内にＰＣＢを固定する手順を示す代表的な図である。
【図４】図４は、収容ケース内に組み込まれたＰＣＢを示す透視図である。
【図５ａ】図５ａは、従来の接地構造を有するＰＣＢの底側からの透視図を示す代表的な図である。
【図５ｂ】図５ｂは、従来技術１の固定構造によって、金属フレーム／シャーシ上に組み込まれた、図５ａに示された従来の接地構造を有するＰＣＢを示す断面図である。
【図６】図６は、本発明の一実施形態に従うＰＣＢ接地構造を示す代表的な図である。
【図７ａ】図７ａは、本発明の一実施形態に従う接地構造を有するシャーシ上にＰＣＢを組み込む手順を示す代表的な各図である。
【図７ｂ】図７ｂは、本発明の一実施形態に従う接地構造を有するシャーシ上にＰＣＢを組み込む手順を示す代表的な各図である。
【図７ｃ】図７ｃは、本発明の一実施形態に従う接地構造を有するシャーシ上にＰＣＢを組み込む手順を示す代表的な各図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を併用して、本発明の一実施形態を詳細に説明する。以下の説明に於いて、周知の各機能と各構成の一部の詳細な説明は、明確さと簡潔さのために、省略することもある。
【００１７】
図６は、本発明の一実施形態に従うＰＣＢ接地構造を示す代表的な図である。ＰＣＢ６００が、従来技術１に於いて説明した固定構造を適用したシャーシに固定されている、即ち、窓部材によってＰＣＢ６００の一方の側部に押圧を掛けてＰＣＢ６００をシャーシに固定している。接地の必要性に鑑みて、シャーシが金属フレームであり得ることが分かる。
【００１８】
図６に示されているように、底部接地パッド６０１（円によって示された部分）が、ＰＣＢ６００の底部表面上に、従来技術１に於いて上述した窓部材によって固定されるＰＣＢ６００の一方の側部に於いて、形成されており、上部接地パッド６０２（円によって示された部分）が、ＰＣＢ６００の上部表面上に、該ＰＣＢの反対の側部に於いて、形成されている。
【００１９】
２つの接地ポイント６０３及び６０４が、金属フレーム／シャーシ上の対応する位置に形成されており、ＰＣＢ６００が金属フレーム／シャーシ上に組み込まれているときに、それぞれ、接地パッド６０１及び６０２と接触する。図６に示されているように、接地ポイント６０３は、ＰＣＢ６００の組み込み後に下側から底部接地パッド６０１に接触するリブの形状を有している。他方、接地ポイント６０４は、ＰＣＢ６００の組み込み時に、ＰＣＢ６００の上部表面の上方に伸延して上側から上部接地パッド６０２に接触する屈曲リブの形状を有している。
【００２０】
図６に示されているように、リブ６０５が、金属フレーム／シャーシ上に、接地ポイント６０３と６０４との間の位置に於いて、形成されており、金属フレーム／シャーシ上に組み込まれた際のＰＣＢ６００を支持する役目を果たす。
【００２１】
上述の如く、ＰＣＢ用のシーソーのような接地構造が提供され、これによって、ＰＣＢが従来技術１の固定構造で組み込まれる際の接地不良問題を効果的に解決できる。特に、ＰＣＢ６００が、従来技術１に於ける窓部材によって、金属フレーム／シャーシに固定されているときに、窓部材によって下方の押圧力がＰＣＢ６００の一方の側部に掛かり、これによって、底部接地パッド６０１と接地ポイント６０３との間に強い接触が生じる。これと同時に、シーソー効果によって、上方への力がＰＣＢの他方の側部に於いて生じ、これによって、上部接地パッド６０２と接地ポイント６０４との間に密接腹（close-loop）接触が生じる。従って、信頼性の高い接地パフォーマンス（接地性能）が保証される。
【００２２】
図７ａから図７ｃは、本発明の実施形態に従う接地構造を有する金属フレーム／シャーシ上にＰＣＢを組み込む手順を示す代表的な各図である。
【００２３】
図７ａに示されているように、先ず、ＰＣＢ６００が金属フレーム／シャーシ上に配置され、この間、ＰＣＢ６００は、リブ６０５によって支持でき、また、上部接地パッド６０２が設けられているＰＣＢの側部が、対応する接地ポイント６０４の下方に置かれるように小さな角度で傾いている。尚、このステップに於いては、接地パッドが金属フレーム／シャーシによって擦られないように注意するべきである。
【００２４】
次に、底部接地パッド６０１が設けられているＰＣＢの側部に対して僅かな下方への力を加えることによって、ＰＣＢ６００を、底部接地パッド６０１及び上部接地パッド６０２が、それぞれ、対応する接地ポイント６０３及び６０４に予備的に接触するような位置に配置する。これは、図７ｂに示されている。
【００２５】
最後に、図７ｃに示されているように、従来技術１に於いて説明した窓部材を用いて、ＰＣＢ６００を金属フレーム／シャーシに組み込む。この場合、窓部材が、底部接地パッド６０１が設けられているＰＣＢ６００の側部に対して下方の押圧力を加え、これによって、底部接地パッド６０１と、この底部接地パッド６０１の下方に設けられている接地ポイント６０３との間に強い接触が生じる。これと同時に、上記の下方の押圧力が、支持用リブ６０５によって、上部接地パッド６０２が設けられているＰＣＢ６００の他方の側部に於いて、上方の力に変換される。この上方の力によって、ＰＣＢ６００が金属フレーム／シャーシに組み込まれた後の、上部接地パッド６０２と接地ポイント６０４との間の密接腹（close-loop）接触が得られる。従って、信頼性の高い接地パフォーマンス（接地性能）が、ＰＣＢ６００の両側部で実現される。
【００２６】
以上、単に例を用いて本発明を説明したこと、及び、本発明の範囲から逸脱することなく細部の修正を行えることは、理解されるであろう。本明細書と、（適切である場合）特許請求の範囲の各請求項と、各図面とに開示された各特徴は、単独でも、或いは、任意に適切に組み合わせても、提供できる。
【図１ａ】
2014504798.tif 000003
【図１ｂ】
2014504798.tif 000004
【図２】
2014504798.tif 000005
【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図３ｃ】
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【図３ｄ】
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【図３ｅ】
2014504798.tif 000010
【図３ｆ】
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【図４】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図６】
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【図７ａ】
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【図７ｂ】
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【図７ｃ】
2014504798.tif 000018
【国際調査報告】
2014504798.tif 000019
2014504798.tif 000020
2014504798.tif 000021