(57)【要約】【課題】本発明は、耐熱性及び耐衝撃性を向上させたインダクションレンジに関し、より詳細には、インダクションレンジを使用しながらも、熱を受ける被加熱体によってレンジの内部に熱が伝導され、レンジ内部の各電子機器が毀損したり、機能を喪失することを防止できる耐熱性及び耐衝撃性を向上させたインダクションレンジに関する。【解決手段】本発明に係る耐熱性及び耐衝撃性を向上させたインダクションレンジは、電磁気誘導で加熱される被加熱体の載置面を提供するために外部に露出する上板と、前記上板の下側に離隔形成される下板と、前記上板と前記下板との間に介在した支持突起によって形成され、熱伝導を遮断する空気層とを備える上部本体；及び前記上部本体の下部を支持するハウジングと、前記ハウジングの内部に形成され、印加された電圧によって電磁場を発生するコイルと、前記コイルの電磁場発生を制御する制御部とを備える下部本体；を含む。【選択図】図１
2014502023.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁気誘導で加熱される被加熱体に載置面を提供するために外部に露出する上板と、前記上板の下側に離隔形成される下板と、前記上板と前記下板との間に介在した支持突起によって形成され、熱伝導を遮断する空気層と、を備える上部本体；及び
前記上部本体の下部を支持するハウジングと、前記ハウジングの内部に形成され、印加された電圧によって電磁場を発生するコイルと、前記コイルの電磁場発生を制御する制御部と、を備える下部本体；を含む耐熱性及び耐衝撃性を向上させたインダクションレンジ。
【請求項２】
前記上板は、
前記空気層に伝導される熱を案内するために前記上板の水平方向に延長形成される水平案内片をさらに含み、
前記下板は、
前記水平案内片の下部に離隔形成され、前記下板の垂直上方向に延長形成される垂直案内片をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載の耐熱性及び耐衝撃性を向上させたインダクションレンジ。
【請求項３】
前記上板と下板との離隔間隔は、
熱が伝達される前記空気層の流動通路になることを特徴とする、請求項２に記載の耐熱性及び耐衝撃性を向上させたインダクションレンジ。
【請求項４】
前記水平案内片は、
前記空気層に伝導される熱の円滑な排出のために上方向に屈曲を形成することを特徴とする、請求項２に記載の耐熱性及び耐衝撃性を向上させたインダクションレンジ。
【請求項５】
前記水平案内片は、
前記垂直案内片から離隔した状態で前記垂直案内片の上部で垂直案内片を覆うように形成され、前記水平案内片と垂直案内片との間の空間への異物進入を遮断することを特徴とする、請求項４に記載の耐熱性及び耐衝撃性を向上させたインダクションレンジ。
【請求項６】
前記空気層は、
厚さが０．８〜１．２ｍｍであることを特徴とする、請求項１に記載の耐熱性及び耐衝撃性を向上させたインダクションレンジ。
【請求項７】
前記支持突起は、
前記上板の下部に形成されたり、前記下板の上部に形成されることを特徴とする、請求項１に記載の耐熱性及び耐衝撃性を向上させたインダクションレンジ。
【請求項８】
前記下部本体の内部には、
前記下部本体の内部に発生する熱を外部に排出する冷却ファンと、前記制御部の上部に連結形成され、前記制御部に発生する熱を外部に放出する放熱板と、前記下部本体の内部の熱を外部に排出する排出口と、をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載の耐熱性及び耐衝撃性を向上させたインダクションレンジ。
【請求項９】
前記上板の下部には、
前記支持突起と結合され、前記上板を前記支持突起に固定支持するための結合溝が備えられることを特徴とする、請求項１に記載の耐熱性及び耐衝撃性を向上させたインダクションレンジ。
【請求項１０】
前記上板及び前記下板は、
厚さが２〜４ｍｍの耐熱プラスチック材質又は強化ガラス材質で形成されることを特徴とする、請求項１に記載の耐熱性及び耐衝撃性を向上させたインダクションレンジ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱性及び耐衝撃性を向上させたインダクションレンジに関し、より詳細には、インダクションレンジを使用するとき、熱を受ける被加熱体によってレンジの内部に熱が伝導され、レンジ内部の各電子機器が毀損したり、機能を喪失することを防止できる耐熱性及び耐衝撃性を向上させたインダクションレンジに関する。
【背景技術】
【０００２】
誘導加熱（Ｉｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｈｅａｔｉｎｇ）方法を使用するインダクションレンジは、そのエネルギー効率が約９０％であって、エネルギー効率が３０〜４０％であるガスレンジ、ハイライト（Ｈｉ―Ｌｉｇｈｔ）レンジ、ホットプレート（Ｈｏｔ  Ｐｌａｔｅ）に比べて相当優れたもので、火災の危険性がほとんどなく、有害ガスが放出されないため親環境、高品格料理器具として脚光を浴びており、大型飲食店、ホテルなどを中心に徐々に拡散されている。
【０００３】
そして、コイルによって提供された被加熱体の熱は、前記被加熱体とコイルとの間に形成されてコイルを支持する上板に伝達され、上板に伝達された熱はレンジの内部機器に伝導されるので、レンジ内部の各部品が加熱によって毀損するという問題があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明に係る耐熱性及び耐衝撃性を向上させたインダクションレンジは、コイルによって発生する磁力線によって加熱される被加熱体の熱によりレンジ内部の基板などの各部品が毀損したり、又は機能を喪失することを防止できる耐熱性及び耐衝撃性を向上させたインダクションレンジを提供することを目的とする。
【０００５】
本発明に係る耐熱性及び耐衝撃性を向上させたインダクションレンジは、加熱された被加熱体の熱がレンジの内部に伝導されることを防止できるレンジ内部構造を形成する耐熱性及び耐衝撃性を向上させたインダクションレンジを提供することを目的とする。
【０００６】
本発明に係る耐熱性及び耐衝撃性を向上させたインダクションレンジは、レンジの内部に形成された放熱板や冷却ファンがその機能を効果的に行える構造を形成し、レンジ内部の各電子機器を保護できる耐熱性及び耐衝撃性を向上させたインダクションレンジを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る耐熱性及び耐衝撃性を向上させたインダクションレンジは、電磁気誘導で加熱される被加熱体の載置面を提供するために外部に露出する上板と、前記上板の下側に離隔形成される下板と、前記上板と前記下板との間に介在した支持突起によって形成され、熱伝導を遮断する空気層とを備える上部本体；及び前記上部本体の下部を支持するハウジングと、前記ハウジングの内部に形成され、印加された電圧によって電磁場を発生するコイルと、前記コイルの電磁場発生を制御する制御部とを備える下部本体；を含む。
【０００８】
前記上板は、前記空気層に伝導される熱を案内するために前記上板の水平方向に延長形成される水平案内片をさらに含み、前記下板は、前記水平案内片の下部に離隔形成され、前記下板の垂直上方向に延長形成される垂直案内片をさらに含む。
【０００９】
そして、前記上板と下板との離隔間隔は、前記空気層の流動通路になる。
【００１０】
前記水平案内片は、前記空気層に伝導される熱の円滑な排出のために上方向に屈曲を形成する。
【００１１】
また、前記水平案内片は、前記垂直案内片から離隔した状態で前記垂直案内片の上部で垂直案内片を覆うように形成され、前記水平案内片と垂直案内片との間の空間への異物進入を遮断する。
【００１２】
続いて、前記空気層は、厚さが０．８〜１．２ｍｍであることが望ましい。
【００１３】
一方、前記支持突起は、前記上板の下部又は前記下板の上部に形成される。
【００１４】
続いて、前記下部本体の内部には、前記下部本体の内部に発生する熱を外部に排出する冷却ファンと、前記制御部の上部に形成され、前記制御部に発生する熱を外部に放出する放熱板と、前記下部本体の内部の熱を外部に排出する排出口とをさらに含む。
【００１５】
特に、前記上板の下部には、前記支持突起と結合され、前記上板と前記支持突起を固定するための結合溝が備えられる。
【００１６】
続いて、前記上板及び前記下板は、厚さが２〜４ｍｍの耐熱プラスチック又は強化ガラスで形成される。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係る耐熱性及び耐衝撃性を向上させたインダクションレンジは、被加熱体の熱によるレンジ内部の各電子機器の毀損を防止し、製品の信頼性を一層強化させると同時に、部品の取替えによる経済的損失を減少させるという経済的効果を有する。
【００１８】
本発明に係る耐熱性及び耐衝撃性を向上させたインダクションレンジは、加熱された被加熱体の熱がレンジの内部に伝導されることを防止できるレンジ内部構造を形成するという技術的効果を有する。
【００１９】
本発明に係る耐熱性及び耐衝撃性を向上させたインダクションレンジは、レンジの内部に熱が伝達されることを容易に遮断し、レンジ内部の各電子機器を熱から保護できるという技術的効果を有するだけでなく、内部温度を低下させることによって放熱板及びワーキングコイル冷却に対する負担を減少させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明に係る耐熱性及び耐衝撃性を向上させたインダクションレンジの断面図である。
【図２】本発明に係る耐熱性及び耐衝撃性を向上させたインダクションレンジの使用状態を示す図である。
【図３】本発明に係る耐熱性及び耐衝撃性を向上させたインダクションレンジの要部を分離して示す図である。
【図４】本発明に係る耐熱性及び耐衝撃性を向上させたインダクションレンジの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
後述する本発明に対する詳細な説明は、本発明が実施され得る特定の実施例を例示として図示する添付の図面を参照する。これら実施例は、当業者が本発明を十分に実施できる程に詳細に説明する。本発明の多様な実施例は、互いに異なるが、相互排他的である必要はないことを理解しなければならない。例えば、ここに記載している特定の形状、構造及び特性は、一実施例と関連して本発明の精神及び範囲を逸脱することなく他の実施例に具現することができる。また、それぞれの開示した実施例内の個別構成要素の位置又は配置は、本発明の精神及び範囲を逸脱することなく変更可能であることを理解しなければならない。したがって、後述する詳細な説明は、限定的な意味を持つものでなく、本発明の範囲は、適宜説明される限り、それら請求項が主張するものと均等な全ての範囲と共に添付の請求項によってのみ限定される。図面において類似する参照符号は、多くの側面にわたって同一又は類似する機能を示し、長さ、面積、厚さなどとその形態は、便宜上、誇張して表現する場合もある。
【００２２】
以下では、本発明の属する技術分野で通常の知識を有する者が本発明を容易に実施できるように、本発明の好適な各実施例に関して添付の図面を参照して詳細に説明する。
【００２３】
以下の詳細な説明では、一例として、熱を受ける被加熱体によってレンジの内部に熱が伝導され、レンジ内部の各電子機器が毀損したり、又は機能を喪失することを防止する技術分野の全般にわたって本発明に係る耐熱性及び耐衝撃性を向上させたインダクションレンジ［特に、上部本体］の技術的構成を同一に適用可能であることは当然であると言える。
【００２４】
図１は、本発明に係る耐熱性及び耐衝撃性を向上させたインダクションレンジの断面図である。
【００２５】
図１を参照すると、インダクションレンジにおいては、電源を受けて高電圧が印加され、電磁場を発生するためのコイル２２０をハウジング２１０の内部に備える。
【００２６】
前記コイル２２０に高電圧が印加されると電磁場が誘導され、この電磁場が及ぶ領域にある金属体が加熱されるが、このような電磁場が及ぶ領域に被加熱体３０を配置する。
【００２７】
本発明では、前記被加熱体３０の下部に上部本体１００を形成し、前記上部本体１００の下部に前記コイル２２０を配置する。
【００２８】
前記コイル２２０の電磁場が前記被加熱体３０に影響を与えて発熱されながら、前記被加熱体３０が加熱されるようになる。
【００２９】
前記上部本体１００には、前記被加熱体３０の下面を支持する板状の上板１１０が配置され、前記上板１１０の下部には、垂直方向に形成された多数の支持突起１２０が備えられる。
【００３０】
前記上部本体１００は、前記支持突起１２０を支持すると同時に、前記上板１１０に離隔形成される下板１３０を含む。
【００３１】
また、前記支持突起１２０は、前記上板１１０と下板１３０が前記支持突起１２０を通して間隔を維持できる範囲で、使用者の必要に応じて前記上板１１０の下部に形成したり、前記下板１３０の上部に形成することができる。
【００３２】
続いて、前記支持突起１２０は、前記下板１３０に固定された状態で前記上板１１０に着脱可能に結合されることが望ましい。
【００３３】
特に、前記上板１１０と下板１３０との間には、前記支持突起１２０によって形成される空間である空気層１４０が形成される。
【００３４】
ここで、前記支持突起１２０は、前記上板１１０と下板１３０との間の空気層１４０のための空間を可能な限り多様な形態に形成することができる。
【００３５】
前記上板１１０は、前記コイル２２０の電磁場によって発熱される前記被加熱体３０から熱を受ける。
【００３６】
前記上板１１０の材質としては、９００〜１２００℃で耐えられる耐熱プラスチック又は強化ガラスを使用することが望ましい。
【００３７】
続いて、前記下板１３０の材質としては、１００〜１６０℃で耐えられる耐熱プラスチック又は強化ガラスを使用することが望ましい。
【００３８】
前記上板１１０は、加熱された前記被加熱体３０から直接伝導される熱を受け、前記下板１３０は、前記上板１１０と離隔形成されており、前記空気層１４０の存在により、上板１１０の熱が下板１３０に直接伝導されなくなる。
【００３９】
前記上板１１０は前記下板１３０と離隔形成され、前記空気層１４０が前記上板１１０の熱を遮断するので、前記上板１１０に伝導された熱が前記下板１３０に伝導されることが遮断される。
【００４０】
そして、前記上板１１０の下部には、前記支持突起１２０が結合される多数の結合溝１１４が形成される。
【００４１】
また、前記上板１１０には、前記上板１１０の枠部位に水平方向に延長形成される水平案内片１１２が形成される。
【００４２】
続いて、前記水平案内片１１２は、前記空気層１４０に伝導される熱の円滑な排出のために上方向に屈曲した形態で形成することができる。
【００４３】
そして、前記下板１３０には、前記水平案内片１１２が形成された垂直下部位置の前記下板１３０の枠部位に垂直方向に延長形成される垂直案内片１３２が形成される。
【００４４】
特に、前記水平案内片１１２を含む上板１１０と垂直案内片１３２を含む下板１３０とが離隔形成された構造により、前記上板１１０と下板１３０の側面は開口形態を有するようになる。
【００４５】
続いて、前記空気層１４０に提供された熱は、前記上板１１０と下板１３０との間の空気層１４０に沿って前記上部本体１００の外部に排出される。
【００４６】
結果的に、前記上板１１０に熱が伝導されると、前記上板１１０に伝導された熱が前記空気層１４０にも提供される。
【００４７】
続いて、前記空気層１４０に提供された熱は、前記水平案内片１１２と垂直案内片１３２に沿って流動して前記上部本体１００の外部に排出される。
【００４８】
一方、前記上部本体１００は下部本体２００によって支持される。
【００４９】
ここで、前記下部本体２００は、内部に収容空間が形成されるボックス状のハウジング２１０と、前記ハウジング２１０の内部に配置される前記コイル２２０と、前記コイル２２０の電磁場発生を制御する制御部２３０とを含む。
【００５０】
また、前記下部本体２００は、前記制御部２３０の加熱によって熱が発生すると、制御部２３０の熱を外部に放出する放熱板２５０と、前記ハウジング２１０の内部に留まる熱を前記ハウジング２１０の外部に排出する冷却ファン２４０とを有する。
【００５１】
続いて、前記下部本体２００は、前記冷却ファン２４０によって流動する熱気を前記ハウジング２１０の外部に排出するための排出口２６０をさらに含む。
【００５２】
このとき、前記上部本体１００と下部本体２００との堅固な結合のためには、前記ハウジング２１０の一部を貫通した状態で、前記下板１３０を貫通して前記上板１１０に結合され、前記上部本体１００と下部本体２００とを互いに結合するための結合ボルト５０を使用することができる。
【００５３】
ここで、前記制御部２３０とコイル２２０が交流電圧を受けて作動することは公知の技術であるので、コンセントと電線などの記載は省略した。
【００５４】
そして、前記制御部２３０は、前記コイル２２０の電磁場発生を制御する機能を行う。
【００５５】
結果的に、前記制御部２３０と前記コイル２２０は、コンセント（図示せず）を通して交流電圧を受けて前記コイル２２０で電磁場を発生させ、前記被加熱体３０を加熱する。
【００５６】
図２は、本発明に係る耐熱性及び耐衝撃性を向上させたインダクションレンジの使用状態を示す図である。
【００５７】
図２を参照すると、前記コイル２２０に高電圧が印加されると電磁場が誘導され、この電磁場が及ぶ領域にある前記被加熱体３０が電磁場によって発熱され、このような熱によって前記被加熱体３０が加熱される。
【００５８】
ここで、前記コイル２２０に印加される高電圧とそれによる電磁場の形成は、前記制御部２３０を通して制御される。
【００５９】
そして、使用者が前記コイル２２０の電磁場を容易に制御できるように、前記下部本体２００の外部に備えられた操作ボタン（図示せず）を通して前記制御部２３０から前記コイル２２０に提供される電圧を制御する。
【００６０】
このとき、前記被加熱体３０が加熱されると、前記被加熱体３０の熱４０は、前記被加熱体３０の下部を支持する前記上板１１０に伝導される。
【００６１】
続いて、前記上板１１０に伝導された熱４０は、前記空気層１４０に伝達され、前記上板１１０と下板１３０との間の前記空気層１４０に沿って前記上部本体１００の外部に排出される。
【００６２】
結果的に、前記上板１１０と下板１３０との離隔間隔は、前記熱４０が伝達される前記空気層１４０の流動通路になる。
【００６３】
また、前記上板１１０の下部に形成された前記結合溝１１４は、前記支持突起１２０と結合しながら前記上板１１０を支持するので、前記上板１１０の熱４０の一部が前記支持突起１２０にも伝導される。
【００６４】
特に、前記空気層１４０は、前記上板１１０と下板１３０との間に形成され、前記上板１１０には、水平方向に延長形成される水平案内片１１２が形成され、前記下板１３０には、垂直方向に延長形成される垂直案内片１３２が形成される。
【００６５】
結果的に、前記上板１１０と下板１３０との離隔空間は、空気が前記上板１１０から前記空気層１４０に伝導されて流動する流動通路になる。
【００６６】
続いて、前記空気層１４０に提供される熱４０は、前記水平案内片１１２と垂直案内片１３２に沿って流動した後、前記上部本体１００の内部から外部に排出される。
【００６７】
また、前記下部本体２００は、前記制御部２３０で発生する熱を外部に放出するために、前記制御部２３０に連結形成される放熱板２５０を有する。
【００６８】
続いて、前記下部本体２００は、前記放熱板２５０を通してハウジング２１０の内部に留まる熱を外部に排出する排出口２６０を含む。
【００６９】
特に、前記水平案内片１１２は、前記垂直案内片１３２から離隔した状態で前記垂直案内片１３２の上部で水平方向に長く形成され、垂直案内片１３２を覆うようになる。
【００７０】
そのため、前記水平案内片１１２が水平方向に長く形成される構造により、前記水平案内片１１２と垂直案内片１３２との間の空間への異物進入を遮断できるようになる。
【００７１】
一方、前記上板１１０の水平案内片１１２は、前記排出口２６０の上部を離隔した状態で覆うように形成され、前記下部本体２００の外部に露出した前記排出口２６０への異物進入を防止するようになる。
【００７２】
そして、前記下部本体２００は、前記ハウジング２１０の内部に留まる熱を外部に円滑に排出する冷却ファン２４０をさらに含む。
【００７３】
結果的に、前記ハウジング２１０内部の熱は、前記冷却ファン２４０を通して円滑に流動し、前記排出口２６０を介して前記ハウジング２１０の内部から外部に排出される。
【００７４】
特に、前記上板１１０に伝導される熱４０は、前記空気層１４０によって前記下板１３０に伝導されないが、前記上板１１０と連結された前記支持突起１２０によって前記上板１１０の熱４０の一部分が前記下板１３０に伝導され得る。
【００７５】
続いて、このように前記下板１３０に伝導される少量の熱４０も、前記冷却ファン２４０を通して円滑に流動し、前記排出口２６０を介して前記ハウジング２１０の内部から外部に排出される。
【００７６】
結果的に、前記コイル２２０の電磁場で発熱される前記被加熱体３０によって前記上板１１０に伝導された熱４０は、ほとんどが前記空気層１４０を通して前記上部本体１００の外部に排出される。
【００７７】
そのため、前記上板１１０から前記下部本体２００への熱４０の伝導が遮断されることによって、前記下部本体２００の各電気機器が毀損することなく円滑に機能を行えるようになる。
【００７８】
図３は、本発明に係る耐熱性及び耐衝撃性を向上させたインダクションレンジの要部を分離して示す図である。
【００７９】
図３を参照すると、上部本体１００は、被加熱体３０の下部を支持する上板１１０と、前記上板１１０の下面を支持する支持突起１２０と、前記支持突起１２０の下部を支持する下板１３０と、前記上板１１０と下板１３０との間の離隔空間に形成される空気層１４０とを含む。
【００８０】
ここで、前記下板１３０は、板状に形成される耐熱プラスチック又は強化ガラスからなる。
【００８１】
このような下板１３０は、厚さが２ｍｍ〜４ｍｍであることが望ましい。
【００８２】
このとき、前記下板１３０の厚さが２ｍｍ未満である場合は、前記上板１１０のみならず、前記支持突起１２０を支持するのに十分な剛性を有しにくい。
【００８３】
続いて、前記下板１３０の厚さが４ｍｍを超える場合は、前記下板１３０の下部から前記上板１１０の上面に配置される前記被加熱体３０に供給される磁場の影響が不十分であり得る。
【００８４】
また、前記下板１３０の一側枠部位には、垂直方向に形成される垂直案内片１３２が備えられる。
【００８５】
このような前記垂直案内片１３２は、前記下板１３０と上板１１０との間に形成される空気層１４０の流動を案内する機能を行う。
【００８６】
一方、前記支持突起１２０は、柱状に前記下板１３０の上面に垂直上方向に多数立てられて形成される。
【００８７】
そして、前記上板１１０は、前記下板１３０に積層され、前記支持突起１２０によって浮揚された状態で前記下板１３０と離隔形成される。
【００８８】
同様に、前記上板１１０は、前記被加熱体３０を支持するために板状に形成され、前記垂直案内片１３２が形成された位置の垂直上部に離隔形成され、前記上板１１０の水平方向に延長形成される水平案内片１１２を有する。
【００８９】
このような前記水平案内片１１２は、前記空気層１４０の空気が前記上部本体１００の外部に通じるように前記空気層１４０を案内する機能を行う。
【００９０】
特に、前記水平案内片１１２は、前記空気層１４０の円滑な流動のために、前記上板１１０の水平高さより高い位置に形成することができる。
【００９１】
ここで、前記上板１１０の厚さは、２ｍｍ〜４ｍｍであることが望ましい。
【００９２】
前記上板１１０の厚さが２ｍｍ未満である場合は、前記被加熱体３０を円滑に支持できる剛性を有しにくい。
【００９３】
続いて、前記上板１１０の厚さが４ｍｍを超える場合は、前記下板１３０の下部から前記上板１１０の上面に配置される前記被加熱体３０に供給される磁場の影響が不十分になり得る。
【００９４】
一方、前記上板１１０と下板１３０との間の空間に形成される空気層１４０は、前記被加熱体３０から熱伝導された前記上板１１０の熱が前記下板１３０に伝導されることを遮断する機能を行う。
【００９５】
このとき、前記空気層１４０の厚さは、０．８ｍｍ〜１．２ｍｍであることが望ましい。
【００９６】
前記空気層１４０の厚さが１．２ｍｍを超える場合は、前記下板１３０の下部から前記上板１１０の上面に配置される被加熱体３０まで供給される磁場の影響が多少不十分になり得る。
【００９７】
望ましい実施例として、空気層１４０の厚さが１ｍｍ程度であれば、本発明で目的とした断熱効果を十分に発揮することができる。
【００９８】
結果的に、前記上板１１０に伝導される熱が前記空気層１４０に提供される場合、伝導された熱は、前記空気層１４０に沿って前記上板１１０と下板１３０との間で流動する。
【００９９】
続いて、前記空気層１４０に伝導される熱は、前記水平案内片１１２と垂直案内片１３２に案内され、前記上部本体１００の外部に排出される。
【０１００】
一方、前記下部本体２００は、内部に収容空間を有するボックス状のハウジング２１０と、前記ハウジング２１０の内部に形成され、電圧が印加されて電磁場を発生するコイル２２０とを有する。
【０１０１】
続いて、前記下部本体２００は、前記コイル２２０の電磁場発生を制御する制御部２３０と、前記制御部２３０と連結され、前記制御部２３０で発生する熱を外部に放出する放熱板２５０とを有する。
【０１０２】
また、前記下部本体２００は、前記ハウジング２１０の内部の熱を外部に排出する冷却ファン２４０と、前記ハウジング２１０の内部の熱を前記下部本体２００の外部に排出する排出口２６０とをさらに含む。
【０１０３】
上述したように、前記コイル２２０は、高電圧を受けて電磁場を発生させ、前記被加熱体３０を加熱するようになる。
【０１０４】
続いて、前記制御部２３０は、前記コイル２２０で発生する電磁場を調節し、前記被加熱体３０の加熱程度を制御する機能を行う。
【０１０５】
もちろん、前記制御部２３０は、使用者が前記下部本体２００の外部に備えられた調節ボタン（図示せず）を通して前記コイル２２０で発生する電磁場を制御するように調節される。
【０１０６】
そして、前記制御部２３０で熱が発生する場合、前記放熱板２５０が前記制御部２３０の熱を外部に放出する。
【０１０７】
続いて、前記放熱板２５０によって前記制御部２３０の熱が前記ハウジング２１０の内部に留まると、前記冷却ファン２４０が作動しながら前記ハウジング２１０の内部の熱が前記排出口２６０を介して前記下部本体２００の外部に排出される。
【０１０８】
特に、前記上部本体１００と下部本体２００は、前記ハウジング２１０の一部を貫通した状態で、前記下板１３０を貫通して前記上板１１０に結合される結合ボルト５０によって互いに堅固に結合可能になる。
【０１０９】
図４は、本発明に係る耐熱性及び耐衝撃性を向上させたインダクションレンジの平面図である。
【０１１０】
図４は、前記上部本体１００の上板１１０と、前記上板１１０の上面に据え置かれる被加熱体３０とを示す。
【０１１１】
このとき、前記上板１１０は、多数の前記被加熱体３０を配置できるように形成されることが望ましい。
【０１１２】
これによって、前記ハウジング２１０の内部には、多数のコイル２２０と制御部２３０が別途に形成され、多数の被加熱体３０をそれぞれ加熱できることは当然である。
【０１１３】
また、前記上板１１０の側面枠部位には、水平方向に延長形成される水平案内片１１２が備えられる。
【０１１４】
このような前記水平案内片１１２は、上述したように、前記空気層１４０で空気が流動して前記水平案内片１１２と垂直案内片１３２に案内され、前記上部本体１００の内部から外部に排出されるようにするために形成される。
【０１１５】
結果的に、前記上部本体１００は、前記上板１１０と、上板１１０と離隔形成された下板１３０と、前記上板１１０と下板１３０との間の離隔空間に形成された空気層１４０とを含む構造を有する。
【０１１６】
このように、前記上板１１０と下板１３０との間に前記空気層１４０が形成される構造により、加熱された前記被加熱体３０の熱が前記上板１１０から下板１３０に伝導されることを遮断するようになる。
【０１１７】
そして、前記空気層１４０は、前記上板１１０に伝導された熱が前記下板１３０に伝導されることを遮断するので、前記下板１３０の下部に備えられる前記下部本体２００内部の各電子機器を熱から保護できるようになる。
【０１１８】
以上では、添付の図面を参照して本発明の各実施例を説明したが、本発明は、前記各実施例に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で製造することができ、本発明の属する技術分野で通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想や必須な特徴を変更せずとも他の具体的な形態で実施可能であることを理解できるだろう。従って、以上で記述した各実施例は、全ての面で例示的なものであって、限定的なものではないことを理解しなければならない。
【図１】
2014502023.tif 000003
【図２】
2014502023.tif 000004
【図３】
2014502023.tif 000005
【図４】
2014502023.tif 000006
【国際調査報告】
2014502023.tif 000007
2014502023.tif 000008
2014502023.tif 000009
2014502023.tif 000010