(57)【要約】本発明は印刷回路基板に関するものであって、この基板は複数の回路パターン溝が形成されている絶縁基板、前記回路パターン溝の内壁に導電性粒子が吸着されている導電性吸着層、そして前記導電性吸着層の上に前記回路パターン溝を埋め込む回路パターンを含む。したがって、導電性吸着層をシードで電解めっきすることによって、前記パターン溝の内部のみに選択的に電解めっきして前記溝の以外の絶縁層の上にめっき層が形成されなくて電解めっき層のエッチング工程が不要であるので、安定したパターン形成が可能である。【選択図】図２
2014504801.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板を用意するステップと、
前記絶縁基板の上に第１金属層、層間絶縁層、及び第２金属層を順次に形成するステップと、
前記第２金属層から前記絶縁基板の表面までエッチングして前記絶縁基板の表面に複数の回路パターン溝を形成するステップと、
前記回路パターン溝の内壁に導電性粒子を吸着して導電性吸着層を形成するステップと、
前記導電性吸着層をシードで電解めっきして前記回路パターン溝を埋め込む回路パターンを形成するステップと、
を含むことを特徴とする、印刷回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記導電性粒子は炭素粒子であることを特徴とする、請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記導電性吸着層を形成するステップは、
前記絶縁基板を正の電荷を有するように帯電するステップと、
負の電荷を有する前記導電性粒子を前記絶縁基板に提供するステップと、
前記絶縁基板に熱を加えて前記絶縁基板に選択的に前記導電性粒子を吸着するステップと、
を含むことを特徴とする、請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記第１及び第２金属層は銅を含む合金で形成されることを特徴とする、請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記導電性吸着層を形成した後、
第２金属層を除去するステップをさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記回路パターンを形成した後、
前記第１金属層及び前記層間絶縁層を除去することを特徴とする、請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記絶縁基板を用意するステップは、
絶縁プレートを用意するステップと、
前記絶縁プレートの上に銅箔層をパターニングして基底回路パターンを形成するステップと、
前記基底回路パターンを覆い、前記絶縁プレートの上に絶縁層を形成するステップと、を含み、
前記回路パターン溝は前記絶縁層の表面に形成することを特徴とする、請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記絶縁層を形成した後、前記基底回路パターンを露出するビアホールを前記絶縁層に形成するステップをさらに含むことを特徴とする、請求項７に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項９】
複数の回路パターン溝が形成されている絶縁基板と、
前記回路パターン溝の内壁に導電性粒子が吸着されている導電性吸着層と、
前記導電性吸着層の上に前記回路パターン溝を埋め込む回路パターンと、
を含むことを特徴とする、印刷回路基板。
【請求項１０】
前記導電性粒子は炭素粒子であることを特徴とする、請求項９に記載の印刷回路基板。
【請求項１１】
前記導電性吸着層は前記回路パターンの電解めっきのシード層であることを特徴とする、請求項９に記載の印刷回路基板。
【請求項１２】
前記絶縁基板は、
ベース基板と、
前記ベース基板の上に形成されている基底回路パターンと、
前記基底回路パターンを埋め込む絶縁層と、を含み、
前記回路パターン溝は前記絶縁層の表面に形成されていることを特徴とする、請求項９に記載の印刷回路基板。
【請求項１３】
前記絶縁層は前記基底回路パターンを露出するビアホールをさらに含むことを特徴とする、請求項１２に記載の印刷回路基板。
【請求項１４】
前記導電性吸着層は前記ビアホールの側面に形成されていることを特徴とする、請求項１３に記載の印刷回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は印刷回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
印刷回路基板（ＰＣＢ；Printed Circuit Board）は電気絶縁性基板に銅のような伝導性材料で回路パターンを印刷して形成したものであって、電子部品を搭載する直前の基板（Board）をいう。即ち、種々の多くの電子素子を平板の上に密集搭載するために、各部品の装着位置を確定し、部品を連結する回路パターンを平板の表面に印刷して固定した回路基板を意味する。
【０００３】
図１ａ及び図１ｂは一般的な印刷回路基板を示すものである。
【０００４】
図１ａ及び図１ｂを参考すると、一般的な印刷回路基板１０は絶縁性基板１の上に銅などのような伝導性材料で回路パターン２、３を形成している。
【０００５】
このような回路パターン２、３は形成方法によって図１ａのように回路パターン２の側面が基板１の平面に対して所定の角度に傾いて形成されることができ、図１ｂのように回路パターン３が基板１の平面に対して垂直に形成されることができる。
【０００６】
しかしながら、図１ａ及び図１ｂのように、基板１の上に回路パターン２、３が形成される場合、基板１の上面の表面が均等でないので、微細な回路パターン２、３を形成することに限界がある。
【０００７】
したがって、最近には電子部品の高性能化及び小型化に対応するために印刷回路基板１０の厚さを減少させると共に、基板１の表面を平坦化することができる埋込みパターン（Buried pattern）基板が使われている。
【０００８】
埋込みパターンが形成された印刷回路基板は、基底回路パターンとコンタクト部の形成構造により絶縁部材と結合力が非常に高くなり、基底回路パターン及びコンタクト部のピッチが均一で、かつ微細に形成できる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、埋込みパターン形成時、電解めっきを埋込みパターン溝の内のみに選択的に進行することによって、めっきの不均一が防止できる印刷回路基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、絶縁基板を用意するステップ、前記絶縁基板の上に第１金属層、絶縁層、及び第２金属層を順次に形成するステップ、前記第２金属層から前記絶縁基板の表面までエッチングして前記絶縁基板の表面に複数の回路パターン溝を形成するステップ、前記回路パターン溝の内壁に導電性粒子を吸着して導電性吸着層を形成するステップ、そして前記導電性吸着層をシードで電解めっきして前記回路パターン溝を埋め込む回路パターンを形成するステップを含む印刷回路基板の製造方法を提供する。
【００１１】
一方、本発明は、複数の回路パターン溝が形成されている絶縁基板、前記回路パターン溝の内壁に導電性粒子が吸着されている導電性吸着層、そして前記導電性吸着層の上に前記回路パターン溝を埋め込む回路パターンを含む印刷回路基板を提供する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、回路パターンを基板の溝をめっきにより埋め込んで形成しながら、回路パターンの内に導電性吸着層を形成して、前記導電性吸着層をシードで電解めっきすることによって、前記パターン溝の内部のみに選択的に電解めっきすることができる。したがって、前記溝の以外の絶縁層の上にめっき層が形成されないので、電解めっき層のエッチング工程が不要であるので、安定したパターン形成が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１ａ】従来技術に従う印刷回路基板の断面図である。
【図１ｂ】従来技術に従う印刷回路基板の断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に従う印刷回路基板の断面図である。
【図３】図２の印刷回路基板を製造するための方法を示す断面図である。
【図４】図２の印刷回路基板を製造するための方法を示す断面図である。
【図５】図２の印刷回路基板を製造するための方法を示す断面図である。
【図６】図２の印刷回路基板を製造するための方法を示す断面図である。
【図７】図２の印刷回路基板を製造するための方法を示す断面図である。
【図８】図２の印刷回路基板を製造するための方法を示す断面図である。
【図９】本発明の第２実施形態に従う印刷回路基板の断面図である。
【図１０】図９の印刷回路基板を製造するための方法を示す断面図である。
【図１１】図９の印刷回路基板を製造するための方法を示す断面図である。
【図１２】図９の印刷回路基板を製造するための方法を示す断面図である。
【図１３】図９の印刷回路基板を製造するための方法を示す断面図である。
【図１４】図９の印刷回路基板を製造するための方法を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付した図面を参考にして本発明の実施形態に対して本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳細に説明する。しかしながら、本発明は多様な相異する形態に具現されることができ、ここで説明する実施形態に限定されるものではない。
【００１５】
明細書の全体で、どの部分がどの構成要素を“含む”とする時、これは特別に反対になる記載がない限り、他の構成要素を除外するものでなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【００１６】
そして、図面において、本発明を明確に説明するために説明と関係ない部分は省略し、幾つの層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して表したし、明細書の全体を通じて類似の部分に対しては類似の図面符号を付けた。
【００１７】
層、膜、領域、板などの部分が他の部分の“上に”あるとする時、これは他の部分の“真上に”ある場合だけでなく、その中間に更に他の部分がある場合も含む。反対に、どの部分が他の部分の“真上に”あるとする時には中間に他の部分がないことを意味する。
【００１８】
本発明は、回路パターンが埋込み型に形成されている印刷回路基板において、回路パターンが均一に形成されるように導電性吸着層をシードで形成する印刷回路基板を提示する。
【００１９】
以下、図２乃至図８を参考して本発明の第１実施形態に従う印刷回路基板を説明する。
【００２０】
図２は、本発明の第１実施形態に従う印刷回路基板の断面図である。
【００２１】
図２を参考すると、本発明に従う印刷回路基板１００は、絶縁プレート１１０、前記絶縁プレート１１０の内に形成されている回路パターン１３０を含む。
【００２２】
前記絶縁プレート１１０は単一回路パターンが形成される印刷回路基板の支持基板であることがあるが、複数の積層構造を有する印刷回路基板のうちの１つの回路パターン１３０が形成されている絶縁層領域を意味することもできる。
【００２３】
前記絶縁プレート１１０が複数の積層構造のうちの１つの絶縁層を意味する場合、前記絶縁プレート１１０の上部または下部に複数の回路パターン１３０が連続して形成できる。
【００２４】
前記絶縁プレート１１０は後の伝導性粒子と吸着反応を起こすことができる熱硬化性または熱可塑性高分子基板、有−無機複合素材基板、またはガラス繊維含浸基板であることがあり、高分子樹脂を含む場合、エポキシ系絶縁樹脂を含むことができ、これとは異なり、ポリイミド系樹脂を含むこともできる。
【００２５】
前記絶縁プレート１１０は、複数の回路パターン１３０を形成するための回路パターン溝１１１を含む。
【００２６】
前記回路パターン溝１１１のパターン幅は３乃至２５μｍ、パターンの深さは３乃至２５μｍを満たすことができ、好ましくは幅／深さが約１０／１０μｍを満たすことができる。
【００２７】
絶縁プレート１１０の前記回路パターン溝１１１の内部には回路パターン溝１１１の形状に沿って導電性吸着層１２０が形成されている。
【００２８】
前記導電性吸着層１２０はめっきシード層であって、伝導性粒子、好ましくは炭素粒子を前記絶縁プレート１１０に吸着させることによって形成することができる。
【００２９】
前記導電性吸着層１２０の上に各々の回路パターン溝１１１を埋め込む回路パターン１３０が形成されている。
【００３０】
前記回路パターン１３０は、アルミニウム、銅、白金、またはパラジウムのうち、少なくとも１つを含む合金で形成されることができ、好ましくは導電性吸着層１２０をシード層にして銅を電解めっきすることによって形成することができる。
【００３１】
図２の印刷回路基板１００の場合、回路パターン溝１１１の内の絶縁プレート１１０に導電性吸着層１２０が選択的に形成されることによって、パターン溝１１１の内のみに選択的に回路パターン１３０が電解めっきされるので、過めっき領域無しで均一に回路パターンを形成することができる。
【００３２】
以下、図３乃至図８を参考して図２の印刷回路基板１００の製造方法を説明する。
【００３３】
図３乃至図８は、図２の印刷回路基板を製造するための方法を示す断面図である。
【００３４】
まず、図３のように絶縁プレート１１０を用意する。
【００３５】
前記絶縁プレート１１０は、後の伝導性粒子と吸着反応を起こす高分子物質を含み、熱硬化性または熱可塑性高分子基板、有−無機複合素材基板、またはガラス繊維含浸基板であることがあり、高分子樹脂を含む場合、エポキシ系絶縁樹脂を含むことができ、これとは異なり、ポリイミド系樹脂を含むこともできる。
【００３６】
前記絶縁プレート１１０の上に第１金属層１４０、絶縁層１５０、及び第２金属層１６０が順次に積層されている。
【００３７】
第１金属層１４０は０．５μｍ以下の薄膜銅層であることがあり、後に回路パターン１３０を形成する電解めっき時、電流を印加するための電流印加層として機能する。
【００３８】
前記絶縁層１５０は高分子樹脂を含む接着層であることがあり、電解めっき時、パターン溝１１１の以外の領域にめっきが進行されることを防止するめっき防止層として機能する。
【００３９】
第２金属層１６０は１μｍ以下の薄膜銅層であることがあり、前記導電性吸着層１２０の形成時、下部の絶縁層１５０に吸着が起こることを防止するための吸着防止層として機能する。
【００４０】
次に、図４のように、前記第２金属層１６０から前記絶縁プレート１１０の上面までレーザーを照射して回路パターン溝１１１を形成する。
【００４１】
前記回路パターン溝１１１は紫外線領域の波長を有するレーザービームを発射するエキシマーレーザー（excimer laser）を使用して形成することができる。前記エキシマーレーザーはＫｒＦエキシマーレーザー（クリプトンふっ素、中心波長２４８ｎｍ）、またはＡｒＦエキシマーレーザー（アルゴンふっ素、中心波長１９３ｎｍ）などが適用できる。
【００４２】
エキシマーレーザーを通じて回路パターン溝１１１を形成する場合、前記回路パターン溝１３１を同時に形成するためのパターンマスクを形成し、前記パターンマスクを通じて前記エキシマーレーザーを選択的に照射することによって形成することができる。
【００４３】
エキシマーレーザーを用いてパターンマスクを通じて回路パターン溝１１１を形成する場合、パターン溝１１１の断面は台形または矩形のエッジを有するように形成される。
【００４４】
また、回路パターン溝１１１はエキシマーレーザーの以外にＵＶレーザーまたはインプリンティング方法により形成することもできる。
【００４５】
次に、図５のように、前記回路パターン溝１１１の内壁に沿って導電性吸着層１２０を形成する。
【００４６】
前記導電性吸着層１２０は伝導性粒子、好ましくは炭素粒子Ｃを絶縁層に吸着させる。
【００４７】
このような炭素粒子の吸着工程は、まず絶縁プレート１１０及び絶縁層１５０をなす樹脂の露出面を正の電荷を有するように帯電させた後、負の電荷を帯びる炭素粒子をコロイド状態で提供して１次吸着させる。
【００４８】
次に、熱を加えて吸着を完成し、また樹脂の露出面を正の電荷を有するように帯電させる。次に、負の電荷を帯びる炭素粒子をコロイド状態でまた提供して２次吸着を進行することによって、カーボンカバレッジを補完する。吸着が終了すれば、吸着されたカーボン粒子が強固に吸着されるように乾燥させる。
【００４９】
上記のように帯電と吸着の過程を少なくとも２回以上進行することによって、導電性吸着層１２０を形成する。
【００５０】
このように、カーボン粒子の吸着を進行すれば、前記カーボン粒子が絶縁プレート１１０のパターン溝１１１の内壁及び前記絶縁層１５０の側面まで吸着され、前記第２金属層１６０には吸着されない。
【００５１】
したがって、図５のように前記パターン溝１１１の内部を囲む導電性吸着層１２０が形成される。
【００５２】
次に、図６のように第２金属層をエッチングして除去することによって絶縁層が露出する。
【００５３】
次に、図７のように、前記導電性吸着層１２０をシード層にして伝導性の物質を電解めっきして埋込み回路パターン１３０を形成する。
【００５４】
前記埋込み回路パターン１３０は前記導電性吸着層１２０をシード層にして電解めっきして形成することができ、めっき面積によって電流を制御しながらめっきを遂行することができる。この際、外部から印加される電圧は第１金属層１４０に沿って導電性吸着層１２０に伝達され、電圧を調節して前記埋込み回路パターン１３０の高さを絶縁プレート１１０の回路パターン溝１１１の深さと等しく調節することができる。
【００５５】
また、これとは異なり、前記回路パターン１３０を前記第１金属層１４０と同一な高さを有するように形成することもできる。
【００５６】
このように、前記絶縁層１５０が外部に露出しているので、電解めっき時、回路パターン溝１１１の内部のみに選択的にめっきが遂行される。
【００５７】
次に、図８のように、前記絶縁層１５０を除去し、前記絶縁層１５０の除去は一般的なデスミア工程を通じて進行することができる。
【００５８】
即ち、絶縁層１５０の表面を膨らませた後、過マンガン酸塩を用いて膨らんだ絶縁層１５０を除去し、絶縁層１５０を中和させる湿式工程を通じて絶縁層を除去する。
【００５９】
次に、表面に形成されている第１金属層１４０をフラッシュエッチングなどによりエッチングすることによって除去すれば、図８の印刷回路基板１００が完成される。
【００６０】
このように、前記回路パターン溝１１１の内に導電性吸着層１２０を形成してめっきシード層に用いることによって、埋込み回路を形成するめっき時、絶縁プレート１１０の上部に過めっきされることを防止することによって、微細パターン形成が可能である。
【００６１】
図９は、本発明の第２実施形態に従う印刷回路基板の断面図である。
【００６２】
図９を参考すると、本発明に従う印刷回路基板２００は、絶縁プレート２１０、前記絶縁プレート２１０の上に形成される第１回路パターン２２０、絶縁層２３０、及び複数の第２回路パターン２５０を含む。
【００６３】
前記絶縁プレート２１０は熱硬化性または熱可塑性高分子基板、有−無機複合素材基板、またはガラス繊維含浸基板であることがあり、高分子樹脂を含む場合、エポキシ系絶縁樹脂を含むことができ、これとは異なり、ポリイミド系樹脂を含むこともできる。
【００６４】
前記絶縁プレート２１０の上に基底回路パターンとして、複数の第１回路パターン２２０が形成されている。
【００６５】
第１回路パターン２２０は電気伝導度が高く、抵抗の低い物質で形成されるが、薄い銅層である銅箔を導電層にパターニングして形成されることができ、第１回路パターン２２０が銅箔層であり、前記絶縁プレート２１０が樹脂を含む場合、第１回路パターン２２０と前記絶縁プレート２１０とは通常のＣＣＬ（Copper clad laminate）でありうる。
【００６６】
一方、前記絶縁プレート２１０の上に前記第１回路パターン２２０を埋め込みながら絶縁層２３０が形成されている。
【００６７】
前記絶縁層２３０は複数の絶縁層２３０で形成されることができ、各々の絶縁層２３０は高分子樹脂などでありうる。
【００６８】
前記絶縁層２３０は第１回路パターン２２０を露出するビアホール２３５及び複数の第２回路パターン２５０を形成するための回路パターン溝２３１を含む。
【００６９】
前記回路パターン溝２３１のパターン幅は３乃至２５μｍ、パターンの深さは３乃至２５μｍを満たすことができ、ビアホール２３５の陰刻の直径は約８０μｍ以下、深さは約１００μｍ以下を満たすことができる。
【００７０】
絶縁層２３０の複数のビアホール２３５及び前記回路パターン溝２３１の内部には回路パターン溝２３１の形状に沿って導電性吸着層２４０が形成されている。
【００７１】
前記導電性吸着層２４０はめっきシード層であって、伝導性粒子、好ましくは炭素粒子を前記絶縁層２３０に吸着させることによって形成することができる。
【００７２】
前記導電性吸着層２４０の上に各々の回路パターン溝２３１及びビアホール２３５を埋め込む第２回路パターン２５０及びビア２５１が形成されている。
【００７３】
前記第２回路パターン２５０及びビア２５１は同時に形成され、アルミニウム、銅、白金、またはパラジウムのうち、少なくとも１つを含む合金で形成されることができ、好ましくは銅で形成される。
【００７４】
前記第２回路パターン２５０及びビア２５１は前記導電性吸着層２４０をシード層にして電解銅めっきを遂行することによって形成できる。
【００７５】
以下、図１０乃至図１４を参考して図９の印刷回路基板２００の製造方法を説明する。
【００７６】
図１０乃至図１４は、図９の印刷回路基板を製造するための方法を示す断面図である。
【００７７】
まず、図１０のように絶縁プレート２１０の上に第１回路パターン２２０を形成し、第１回路パターン２２０を埋め込みながら絶縁層２３０を形成する。
【００７８】
前記絶縁プレート２１０及び前記第１回路パターン２２０の構成はＣＣＬの銅箔層を第１回路パターン２２０の設計によってエッチングすることによって形成することができ、これとは異なり、セラミック基板の上に銅箔層を積層した後、エッチングすることによって形成することもできる。
【００７９】
この際、第１回路パターン２２０は図９のようにビアホール２３５を通じて第２回路パターン２５０と連結されるパターンも含むことができる。
【００８０】
前記絶縁層２３０は熱硬化性樹脂を含み、完全に硬化されない半硬化樹脂を前記絶縁プレート２１０の上に所定の厚さで塗布することによって形成し、熱及び圧力を加えて硬化することによって形成することができ、複数の層に形成することも可能である。
【００８１】
前記絶縁層２３０の上に第１金属層２６０、層間絶縁層２７０、及び第２金属層２８０が順次に積層されている。
【００８２】
第１金属層２６０は０．５μｍ以下の薄膜銅層であることがあり、後に第２回路パターン２５０を形成する電解めっき時、電流を印加するための電流印加層として機能する。
【００８３】
前記層間絶縁層２７０は高分子樹脂を含む接着層であることがあり、電解めっき時、パターン溝２３１の以外の領域にめっきが進行されることを防止するめっき防止層として機能する。
【００８４】
第２金属層２８０は１μｍ以下の薄膜銅層であることがあり、前記導電性吸着層２４０の形成時、下部の層間絶縁層２７０に吸着が起こることを防止するための吸着防止層として機能する。
【００８５】
次に、図１１のように前記第２金属層２８０から前記絶縁層２３０まで前記第１回路パターン２２０を露出するビアホール２３５及び回路パターン溝２３１を形成する。
【００８６】
この際、前記ビアホール２３５及び前記回路パターン溝２３１の形成は前記ビアホール２３５を先に形成した後、エキシマーレーザーなどを通じて回路パターン溝２３１を形成することができる。
【００８７】
前記ビアホール２３５は図１１のように基板の平面に対して所定角度に傾いている側面を有するように形成されることができ、これとは異なり、基板の平面に対して垂直な側面を有するように形成されることもできる。
【００８８】
前記ビアホール２３５はレーザーを用いて形成されることもでき、この際、レーザーはＵＶレーザーまたはＣＯ２レーザーなどを用いて形成することができる。
【００８９】
また、前記ビアホール２３５は物理的な方法、即ち、ドリル加工などにより形成することもでき、化学的な方法により選択的エッチングすることによって形成することもできる。
【００９０】
また、エキシマーレーザーを通じて回路パターン溝２３１を形成する場合、前記回路パターン溝２３１を同時に形成するためのパターンマスク４００を形成し、前記パターンマスク４００を通じて前記エキシマーレーザーを選択的に照射することによって形成することができる。
【００９１】
図６のように、エキシマーレーザーを用いてパターンマスク４００を通じて回路パターン溝２３１を形成する場合、パターン溝２３１の断面は図１１と共に台形または矩形のエッジを有するように形成される。
【００９２】
この際、ビアホール２３５が形成されている領域は前記ビアホール２３５の露出した上面より広い面積を有する溝を形成してビアホール２３５に層状構造を形成することもできる。
【００９３】
前記ビアホール２３５が層状構造で形成される場合、前記ビアホール２３５の拡張された上面が素子を実装するためのパッドとして使用できるので、素子を実装する面積を確保することができる。
【００９４】
次に、図１２のように、前記回路パターン溝２３１及び前記ビアホール２３５の内壁に沿って導電性吸着層１２０を形成する。
【００９５】
前記導電性吸着層１２０は伝導性粒子、好ましくは炭素粒子を絶縁層２３０に吸着させる。
【００９６】
このような炭素粒子の吸着工程は、まず絶縁層２３０及び層間絶縁層２７０をなす樹脂の露出面を正の電荷を有するように帯電させた後、負の電荷を帯びる炭素粒子をコロイド状態で提供して吸着させる工程を２回以上繰り返して進行する。
【００９７】
このように、カーボン粒子の吸着を進行すれば、前記カーボン粒子が絶縁層２３０のパターン溝２３１の内壁ビアホール２３５の側壁に形成され、前記ビアホール２３５により露出している第１回路パターン２２０の上面には吸着されない。
【００９８】
次に、図１３のように第２金属層２８０をエッチングして除去することによって層間絶縁層２７０が露出する。
【００９９】
次に、図１４のように、前記導電性吸着層２４０をシード層にして伝導性の物質を電解めっきして第２回路パターン２５０及びビア２５５を形成する。
【０１００】
前記第２回路パターン２５０及びビア２５５は前記導電性吸着層２４０をシード層にして電解めっきして形成することができ、めっき面積によって電流を制御しながらめっきを遂行することができる。この際、外部から印加される電圧は第１金属層２６０に沿って導電性吸着層２４０に伝達され、電圧を調節して前記第２回路パターン２５０及びビア２５５の高さを絶縁層２３０の溝の深さと等しく調節することができる。
【０１０１】
このように、前記層間絶縁層２７０が外部に露出していることによって、電解めっき時、回路パターン溝２３１及びビアホール２３５の内部のみに選択的にめっきが遂行される。
【０１０２】
次に、前記層間絶縁層２７０及び第１金属層２６０を順次々に除去することによって、図９の印刷回路基板が製造される。
【０１０３】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されるものではなく、次の請求範囲で定義している本発明の基本概念を用いた当業者のさまざまな変形及び改良形態も本発明の権利範囲に属するものである。
【図１（ａ）】
2014504801.tif 000003
【図１（ｂ）】
2014504801.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【手続補正書】
【提出日】平成25年12月6日(2013.12.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板を用意するステップと、
前記絶縁基板の上に第１金属層、層間絶縁層、及び第２金属層を順次に形成するステップと、
前記第２金属層から前記絶縁基板の表面までエッチングして前記絶縁基板の表面に複数の回路パターン溝を形成するステップと、
前記回路パターン溝の内壁に導電性粒子を吸着して導電性吸着層を形成するステップと、
前記導電性吸着層をシードで電解めっきして前記回路パターン溝を埋め込む回路パターンを形成するステップと、
を含むことを特徴とする、印刷回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記導電性吸着層を形成するステップは、
前記絶縁基板を正の電荷を有するように帯電するステップと、
負の電荷を有する前記導電性粒子を前記絶縁基板に提供するステップと、
前記絶縁基板に熱を加えて前記絶縁基板に選択的に前記導電性粒子を吸着するステップと、
を含むことを特徴とする、請求項1に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記導電性粒子は炭素粒子であることを特徴とする、請求項１または２に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記第１及び第２金属層は銅を含む合金で形成されることを特徴とする、請求項１または２に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記導電性吸着層を形成した後、
第２金属層を除去するステップをさらに含むことを特徴とする、請求項１または２に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記回路パターンを形成した後、
前記第１金属層及び前記層間絶縁層を除去することを特徴とする、請求項１または２に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項７】
複数の回路パターン溝が形成されている絶縁基板と、
前記回路パターン溝の内壁に導電性粒子が吸着されている導電性吸着層と、
前記導電性吸着層の上に前記回路パターン溝を埋め込む回路パターンと、
を含むことを特徴とする、印刷回路基板。
【請求項８】
前記導電性粒子は炭素粒子であることを特徴とする、請求項７に記載の印刷回路基板。
【請求項９】
前記導電性吸着層は前記回路パターンの電解めっきのシード層であることを特徴とする、請求項７または８に記載の印刷回路基板。
【請求項１０】
前記導電性吸着層はビアホールの側面に形成されていることを特徴とする、請求項７または８に記載の印刷回路基板。
【国際調査報告】
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