(57)【要約】  本発明は、回路支持体装置（１２）と、支持基板（１４）と、カバー（１６）とを備え、前記回路支持体装置（１２）は、少なくとも部分的に、前記支持基板（１４）と前記カバー（１６）との間に配置されており、前記回路支持体装置（１２）は、少なくとも１つの第１の回路支持体（１８）と第２の回路支持体（２０）を有しており、前記第１の回路支持体（１８）は、切欠部（２２）を有し、該切欠部（２２）内に前記第２の回路支持体（２０）が配置されており、前記第２の回路支持体（２０）は、前記支持基板（１４）に保持されており、前記第２の回路支持体（２０）は、前記カバー（１６）によって完全に覆われ、前記カバー（１６）は、前記第１の回路支持体（１８）を介して密閉されるように前記支持基板（１４）と接続されており、前記第１及び第２の回路支持体（１８，２０）は、それぞれ複数の接点（２４）を有し、前記複数の接点（２４）は複数の接続部（２６）と接続されている、変速機制御モジュール（１０）に関する。ここでは前記第１及び第２の回路支持体（１８，２０）が、平坦なプレート状に構成され、前記第１及び第２の回路支持体（１８，２０）の複数の接続部が、端面側でそれぞれ前記第１及び第２の回路支持体内を貫通する複数のブリッジ接続部によって構成される。
2014531009.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
自動車用変速機の変速機制御モジュール（１０）であって、
回路支持体装置（１２）と、支持基板（１４）と、カバー（１６）とを備え、
前記回路支持体装置（１２）は、少なくとも部分的に、前記支持基板（１４）と前記カバー（１６）との間に配置されており、
前記回路支持体装置（１２）は、少なくとも１つの第１の回路支持体（１８）と第２の回路支持体（２０）を有しており、
前記第１の回路支持体（１８）は、切欠部（２２）を有し、該切欠部（２２）内に前記第２の回路支持体（２０）が配置されており、
前記第２の回路支持体（２０）は、前記支持基板（１４）に保持されており、
前記第２の回路支持体（２０）は、前記カバー（１６）によって完全に覆われ、前記カバー（１６）は、前記第１の回路支持体（１８）を介して密閉されるように前記支持基板（１４）と接続されており、
前記第１及び第２の回路支持体（１８，２０）は、それぞれ複数の接点（２４）を有し、前記複数の接点（２４）は複数の接続部（２６）と接続されている、変速機制御モジュール（１０）において、
前記第１及び第２の回路支持体（１８，２０）が平坦なプレート状に構成され、前記第１及び第２の回路支持体（１８，２０）の複数の接続部が、端面側でそれぞれ前記第１及び第２の回路支持体内を貫通する複数のブリッジ接続部によって構成されていることを特徴とする、変速機制御モジュール（１０）。
【請求項２】
前記複数のブリッジ接続は、
はんだ付けランド内に挿入され電気的な接触接続のためにはんだ付けされるはんだ付けブリッジ（２８）として形成され、
及び／又は
電気的接触接続を機械的に生じさせるために回路支持体に予め設けられた挿入領域内に設けられる常温コンタクトとして形成される、
請求項１記載の変速機制御モジュール（１０）。
【請求項３】
前記第１の回路支持体（１８）は、前記切欠部（２２）に沿った縁部領域（４８）を有しており、前記縁部領域（４８）は、前記回路支持体の厚さに関して少なくとも片側が減少しており、前記カバー（１６）は、平坦な基板（５２）である、請求項１又は２記載の変速機制御モジュール（１０）。
【請求項４】
前記カバー（１６）は、平坦なプリント基板を有している、請求項１から３いずれか１項記載の変速機制御モジュール（１０）。
【請求項５】
前記第１の回路支持体（１８）は、電子回路用プリント基板を有し、前記第２の回路支持体（２０）は、多層の高密度化された電子回路用プリント基板を有する、請求項１から４いずれか１項記載の変速機制御モジュール（１０）。
【請求項６】
前記複数のブリッジ接続部は、当該複数のブリッジ接続部が保持される支持体構造部（６２）を有するブリッジバー（６０）に統合されている、請求項１から５いずれか１項記載の変速機制御モジュール（１０）。
【請求項７】
前記複数のブリッジ接続部は、熱に起因する長さ変化の補償のために、Ｕ字形状を有し、接続すべきコンタクト間の間隔の変化を許容している、請求項１から６いずれか１項記載の変速機制御モジュール（１０）。
【請求項８】
変速機装置と、変速機ハウジング（１７）と、請求項１から７いずれか１項記載の変速機制御モジュール（１０）とを備えた自動車用変速機であって、
前記変速機装置は、前記変速機ハウジング（１７）によって取り囲まれており、
前記変速機制御モジュール（１０）が支持基板と共に前記変速機ハウジングの内側（１５）に固定されていることを特徴とする自動車用変速機。
【請求項９】
変速機制御モジュールを組み立てるための方法（１００）であって、
ａ）切欠部を有する第１の回路支持体を設けるステップと（１１０）、
ｂ）第２の回路支持体を前記切欠部に挿入するステップと（１１２）、
ｃ）前記第２の回路支持体を前記第１の回路支持体と接続するために複数の接続部を配設するステップ（１１４）と、
ｄ）前記第１の回路支持体上に複数の電気的素子を設けて固定するステップ（１１６）と、
ｅ）前記第１及び第２の回路支持体を、前記支持基板と、前記第２の回路支持体を完全に覆うカバーとの間に配設するステップ（１１８）とを有し、
前記第２の回路支持体は前記支持基板に保持され、前記カバーは、前記第１の回路支持体を介して密閉されるように前記支持基板（１４）と接続される、方法において、
前記第１及び第２の回路支持体が、平坦なプレート状の回路支持体として設けられ、
前記第１及び第２の回路支持体の複数の接続部は、端面側でそれぞれ前記第１及び第２の回路支持体内を貫通する複数のブリッジ接続部として構成されるようにしたことを特徴とする方法。
【請求項１０】
前記複数のブリッジ接続部をはんだ付けブリッジとして構成し、前記複数の電気的素子をはんだ付けし、さらに前記はんだ付けブリッジとはんだ付けとを共通の作業過程において実行する、請求項９記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路支持体装置と、支持基板と、カバーとを備え、前記回路支持体装置は、少なくとも部分的に、前記支持基板と前記カバーとの間に配置されており、前記回路支持体装置は、少なくとも１つの第１の回路支持体と第２の回路支持体を有しており、前記第１の回路支持体は、切欠部を有し、該切欠部内に前記第２の回路支持体が配置されており、前記第２の回路支持体は、前記支持基板に保持されており、前記第２の回路支持体は、前記カバーによって完全に覆われ、前記カバーは、前記第１の回路支持体を介して密閉されるように前記支持基板と接続されており、前記第１及び第２の回路支持体は、それぞれ複数の接点を有し、前記複数の接点は複数の接続部と接続されている、変速機制御モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
変速機制御モジュールは自動車において、特にオートマチックトランスミッションにおいて用いられている。この場合電気的な回路装置が設けられており、この回路装置は、さらなる構成要素と当該回路装置との電気的な接続を可能にするために、その周囲を取り囲む接続装置の内部に挿入される。外部からの影響、特にほこりやトランスミッションオイルから保護するために、前記回路はカバーをされて配置され、支持基板を用いてヒートシンクと熱結合される。独国特許出願公開第ＤＥ  １０  ２００５  ０１５  ７１７  Ａ１公報からは、ボンディング接続を用いてフレキシブルな接続装置に接続されている回路支持体が公知である。このフレキシブルな接続装置は、回路装置のさらなる接続のための複数の導体路を有している。独国特許出願公開第特許出願ＤＥ  １９５  ３５  ７０５  Ａｌ公報では、モジュール式ブロックを有するプリント基板がメインボードの開口部に配置され、前記モジュール式ブロックは、保持装置を有するハウジングを備え、外保持装置は、プリント基板をメインボードに対して固定している。しかしながらここでは、周囲を取り囲む接続装置と回路支持体との接続が複雑であることと、カバーを用いた密閉に対して、付加的な手段、例えば周囲を取り囲む密閉要素が必要とされることが示されているだけである。
【０００３】
発明の開示
本願の独立請求項に係る変速機制御モジュール、ないし、変速機、ないし、前記変速機モジュールを組み立てるための方法によれば、製造が容易でかつ気密性に関しても信頼性の高い回路装置の構成が得られるようになる。そのような変速機制御モジュール、変速機、ないしその組み立て方法の有利な実施形態は従属請求項にも記載されている。
【０００４】
本発明の有利な態様によれば、変速機制御モジュールの製造がプリント基板制御装置のための標準的なシステムで行うことが可能である。また、複雑な制御回路の油密な配置構成が可能になる。はんだ付けブリッジを用いた接続により、回路支持体の接続も回路自体の電気的素子の接続も、共通の作業工程において行うことが可能である。
【０００５】
本発明によれば、第１及び第２の回路支持体が平坦なプレート状に構成され、前記第１及び第２の回路支持体の複数の接続部が、端面側でそれぞれ前記第１及び第２の回路支持体内を貫通する複数のブリッジ接続部によって構成される。
【０００６】
カバーと支持基板（これらはそれぞれ第１の回路支持体に接続され、当該第１の回路支持体を密封するように接合されている）は、第２の回路支持体とブリッジ接続部とを周辺環境に対して、例えばミッションオイルを含んでいる変速機領域に対して密封している。
【０００７】
前記第１及び第２の回路支持体は、それぞれプレート状の基板を有していてもよい。有利には第２の回路支持体はパッキングされていない。第１の回路支持体は、モジュール方式の回路支持体であり、第２の回路支持体は、ｉＴＣＵ支持体（電子制御式変速機制御装置用の回路支持体、いわゆるトランスミッションコントロールユニット）である。換言すれば、前記第２の回路支持体は、制御装置の中央電子回路を有し、前記第１の回路支持体は、例えばセンサやプラグコネクタまたは圧力調整器などのさらなる構成要素の収容に用いられ、またエネルギー供給ネットワークやデータネットワークへのオンボード接続のために使用される。第２の回路支持体は、例えばプリント基板式の回路支持体又はＰＣＢ回路支持体であってもよい。前記第１の回路支持体と第２の回路支持体との接続は、一方の側におけるカバーによって、そして他方の側の基板によって、周辺環境に対して、液密に、特に油密に密封される。
【０００８】
第２の回路支持体は少なくとも部分的に、変速機のハウジング構造部に固定されている基板に接続されていてもよい。それにより、熱放効果が得られる。
【０００９】
複数のブリッジ接続部は、はんだ付けブリッジとして構成されてもよい。このはんだ付けブリッジは、一方では固定を保証し、他方では電気的な接触接続を保証するために、その孔部に挿入されてはんだ接合がなされるはんだ付けランドないしパッドとして構成されていてもよい。
【００１０】
前記ブリッジ接続部は、また、電気的な接触接続部を機械的に生じさせるために、回路支持体の予め設けられた貫通部に挿入される接触接続部として構成されていてもよい。このブリッジ接続部は、例えば特殊形状の複数のピン端部を有し、それらが導体線路内に押し込まれるようにしてもよい。
【００１１】
前記ブリッジ接続部は、はんだ付けブリッジと前記接触接続部の組み合わせとして形成されてもよい。
【００１２】
前記第１の回路基板は、切欠部に沿った縁部領域有し、前記縁部領域は、前記回路支持体の厚さに関して少なくとも片側が減少しており、前記カバーは、平坦な基板として構成されていてもよい。この縁部領域は、カバーを収容するための縁部領域よりも低くなるように厚さが減少している。例えば、前記カバーは、平坦なＰＣＢ（プリント回路基板、ＰＣＢ）として構成可能である。
【００１３】
前記縁部領域は両側に、厚さの減少している部分を有していてもよく、さらにブリッジ接続部の領域、例えばはんだ付けブリッジの領域、即ち内部にあるプリント基板との電気的な接続領域には、カバーの接続のために第２の回路基板の領域よりも薄く構成されていてもよい。
【００１４】
第２の回路支持体は、カバーの接続領域における第１の回路基板よりも薄い厚さを有することができる。
【００１５】
前記第１の回路支持体は、電子回路用プリント基板を有し、前記第２の回路支持体は、多層の高密度化された電子回路用プリント基板有し得る。この電子回路用プリント基板は、例えばプリント回路基板、ＰＣＢであり、高密度化された電子回路用プリント基板は、高密度な相互接続形プリント基板、すなわちＨＤＩ−ＰＣＢである。これにより、非常に複雑で高価な高密度プリント基板の領域、すなわち第２の回路支持体の領域を、できるだけ小型に形成し、第１の回路基板内へ挿入し、これと接続することが可能となる。
【００１６】
前記複数のブリッジ接続部、例えば複数のはんだ付けブリッジは、当該複数のブリッジ接続部ないし複数のはんだ付けブリッジが保持される支持体構造部を有するブリッジバーに統合されていてもよい。それにより、複数のブリッジ接続部の簡単な挿入と取り扱いが提供されるようになる。前記支持構造体は、例えばそれらの接続端子がマトリックス質量体からそれぞれ突き出るようにブリッジ接続部が成形されているマトリックス質量体であってもよい。これらのブリッジ接続部、特にはんだ付けブリッジはＵ字形状を有していてもよく、さらに熱に起因する長さ変化の補償のために、接続すべきコンタクトの間隔の変化が許容されるものであってもよい。
【００１７】
本発明によれば、自動車用変速機も提案され、この変速機は、変速機装置と、変速機ハウジングと、前述してきた変速機制御モジュールとを備えている。前記変速機装置は、前記変速機ハウジングによって取り囲まれており、前記変速機制御モジュールは、支持基板と共に前記変速機ハウジングの内側に固定されている。これは、変速機ハウジングの質量体への熱エネルギーの放出を可能にする。トランスミッションオイルに対する十分な保護は、カバーに基づいて保証される。
【００１８】
本発明では、さらに変速機制御モジュールの組み立てのための方法も提案され、この方法は以下のステップ、すなわち、
ａ）切欠部を有する第１の回路支持体を設けるステップと、
ｂ）第２の回路支持体を前記切欠部に挿入するステップと、
ｃ）前記第２の回路支持体を前記第１の回路支持体と接続するために複数の接続部を配設するステップと、
ｄ）前記第１の回路支持体上に複数の電気的素子を設けて固定するステップと、
ｅ）前記第１及び第２の回路支持体を、前記支持基板と、前記第２の回路支持体を完全に覆うカバーとの間に配設するステップとを有し、
前記第２の回路支持体は前記支持基板に保持され、前記カバーは、前記第１の回路支持体を介して密閉されるように前記支持基板と接続される。本発明によれば、前記第１及び第２の回路支持体が、平坦なプレート状の回路支持体として設けられ、前記第１及び第２の回路支持体の複数の接続部は、端面側でそれぞれ前記第１及び第２の回路支持体内を貫通する複数のブリッジ接続部として構成される。
【００１９】
前記複数のブリッジ接続部は、例えばランドに挿入され、そこではんだ付けされるはんだ付けブリッジとして設計してもよい。これらのブリッジ接続部は、例えば予め設けられた回路支持体の貫通部に挿入される、常温接触接続部として形成されてもよい。それに対して前記ブリッジ接続部は、例えば複数の特殊形状のピン端子を有し、それらが導体線路内に押し込まれる。
【００２０】
複数のはんだ付け接続部として、すなわちはんだ付けブリッジとして構成された複数のブリッジ接続部は、有利には、共通のはんだ付け過程において行われる。この場合複数のはんだ付けブリッジを備えた回路支持体の接続を特に同期させて１つの作業工程の中で行ってもよい。これらの接続は、接触接続として１つの過程で行ってもよい。
【００２１】
前記第１および第２の回路支持体は、後続するステップｄ）における固定の実施のために、最初に少なくとも２つの固定部品を用いて相互に位置付けして保持させてもよい。
【００２２】
第１の回路支持体上への複数の電気的要素の固定と接続は、はんだ付けによって行われる。このことも１つの共通のはんだ付け過程において、特に同期的に行うことができる。
【００２３】
複数の電気的要素とはんだ付けブリッジのはんだ付けは、１つの共通の作業過程で行うことができる。
【００２４】
厚さの異なる回路支持体を相互に接続可能にするために、複数のはんだ付けブリッジのはんだ付けと、複数の部品のはんだ付けとを、垂直方向にオフセットされた（すなわち高さの異なる）はんだ付けバーを用いて行ってもよい。
【００２５】
本明細書で提案される発明の可能な実施形態および利点は、部分的に本発明による変速機制御モジュール、ないし、自動車用変速機、ないし変速機制御モジュールの組み立て方法に関連させて説明する。当業者には、それらの個々の特徴が互いに任意の方法で組み合わせできることが明らかであり、またシナジー効果の達成のために前記のような変速機制御モジュールから前記の変速機、ないし前記方法への転換や移管が可能であることも認識され得る。
【００２６】
以下では添付の図面を参照して本発明の実施形態をさらに説明するが、図面や説明はいずれも本発明を限定するものとして解釈されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明による変速機制御モジュールの第１実施例の断面図
【図２】本発明による変速機制御モジュールの第１実施例の平面図
【図３】本発明のさらなる実施例の横断面図
【図４】本発明によるはんだ付けブリッジのための実施例の斜視図
【図５】本発明の実施例による、はんだ付け実施用のずらされたはんだ付けランドの実施例を示した図
【図６】本発明による変速機制御モジュールのさらなる実施例を示した図
【図７】本発明による変速機制御モジュールのさらなる実施例を本発明による変速機制御モジュールを製造するための実施例に関連して示した図
【図８】本発明による変速機制御モジュールの組み立てのための方法の実施例を示した
【００２８】
前記図面はいずれも概略的なものであって、必ずしも縮尺通りに描かれたものではない。図中同一の構成要素若しくは機能的に同じ構成要素には、同じ参照番号が付されている。
【００２９】
実施例の説明
図１には、自動車用変速機の変速機制御モジュール１０が示されており、この変速機制御モジュール１０は、回路支持装置１２と、支持基板１４と、カバー１６とを備えている。回路支持装置１２は、少なくとも部分的に前記支持基板１４と前記カバー１６との間に配設され、第１の平坦なプレート状の回路支持体１８と、第２の平坦なプレート状の回路支持体２０とを有している。ここで言うプレート状とは、所定の剛性と硬さを備えた特性も含んだ表現である。
【００３０】
図２に示されているように、第１の回路支持体１８は切欠部２２を有しており、第２の回路支持体２０は、この切欠部２２内に配置されている。第２の回路支持体２０は支持基板１４に保持され、カバー１６によって完全に覆われている。このカバー１６は、第１の回路支持体１８を介して前記支持基板１４と密閉的に接続している。前記第１及び第２の回路支持体１８，２０は、それぞれ複数の接点２４を有しており、これらの複数の接点は複数の接続部２６と接続されている。この複数の接続部２６は、端面側でそれぞれ前記第１及び第２の回路支持体内を貫通する複数のブリッジ接続部、例えばはんだ付けブリッジ２８として構成されている。前記支持基板１４は、例えば変速機ハウジング１７の内側１５に固定されている。従って前記変速機制御モジュール１０は例えば自動車用変速機の変速機ハウジング１７内に存在する。この変速機ハウジングへの固定部は熱放出可能である。前記カバー１６は、ミッションオイルに対する十分な保護を保証する。前記第１の回路支持体１８が複数の構成要素ないしＰＣＢ帯状部材から形成されている場合には、ＰＣＢ部材間で生じる衝撃は個別に遮断されなければならない。
【００３１】
前記第１の回路支持体１８は、モジュール型回路支持体とも称され、前記第２の回路支持体２０は、ｉＴＣＵ回路支持体、例えばＨＤＩ−ＰＣＢとも称される。それに対して第１の回路支持体１８は、単にＰＣＢとして形成されるだけでもよい。前記第２の回路支持体２０は、例えば標準タイプのＰＣＢとして構成されていてもよい。この第２の回路支持体２０は、例えば複数の電気的素子ないし電子的素子を有する。前記第１の回路支持体１８は、例えばさらに別の電気的素子、例えばセンサ３０、又は、圧力制御器３２を有する。その他にも別のさらなる素子、例えばプラグ３４が設けられていてもよい。第２の回路支持体２０の電子部品は、カバー１６によって保護されている。前記支持基板１４は、例えばプラスチック又は金属から製造され、図２からも見てとれるように、少なくとも部分的に前記第１の回路支持体１８からはみ出している。図２中前記カバー１６は波線で示されている。第１の回路支持体１８と１つ又は複数の支持基板１４との間の接続は、平坦な接着部３６によって形成されてもよい。これに類似の接続は、前記カバー１６と第１の回路支持体１８との間の接続、例えば平坦なカバー接続部３８にも用いられる。熱伝導性の向上のために、前記第２の回路支持体２０は、平坦な熱伝導性接着部４０によって支持基板１４に固定されてもよい。図１に示されているように、前記第２の回路支持体２０は、複数の中間回路層、例えばＣｕ層４２を有し、前記第１の回路支持体１８は、例えば中間Ｃｕ層４４を有していてもよい。
【００３２】
第２の回路支持体２０の切欠部２２内での位置決めのために、複数の固定部品４６が設けられていてもよく、この固定部品４６は例えば、後続のはんだ付けブリッジ２８の差込みとはんだ付けのために、２つのＰＣＢ角部を介して接着可能である。
【００３３】
図３から見て取れるように、第１の回路支持体１８は、前記切欠部２２に沿って緑部領域４８を有しており、この緑部領域４８は、少なくとも片側において、当該回路支持体の厚さＤに関して減少している。このことは図３中において減少部ないし段部５０によって表されている。前記カバー１６も平坦な基板５２として構成されてもよい。前記段部５０に基づいて、第２の回路支持体２０上でははんだ付けブリッジ２８ないし電子的／電気的素子の配設のための十分な構造空間が残される。支持基板１４は、複数のはんだ付けブリッジ２８の箇所において、はんだ接合のための十分な空間を得るためのずらされた領域５４を有している。図示されていないが、さらなる別の実施例によれば、前記緑部領域４８は、両側において減少部を有し、はんだ付けブリッジの領域はカバー１６の接続領域よりも薄い。それにより前記支持基板１４も平坦な基板として構成され得る。カバー１６が平坦な基板５２として構成される場合には、カバー１６は平坦なプリント基板材料（ＰＣＢ）から形成可能である。このことは、カバー１６が、プリント基板材料も有している第１の回路支持体１８とプリント基板接続接着部５８によって簡単かつ確実に接続できる利点を提供する。前記カバー１６は、プラスチック、金属、又は純粋なＰＣＢ基材（ガラスファイバー、樹脂等）からなっていてもよく、あるいは、熱的ビア、すなわち、熱伝導経路を介して内部からの熱を外部へ放出可能である。
【００３４】
その他に図３では、第２の回路支持体２０を支持基板１４に対して押し付け、良好な熱伝導を保証するための押し付け要素５６が設けられている。
【００３５】
はんだ付けブリッジ２８の効果的な挿入のために、複数のはんだ付けブリッジ２８を１つのブリッジバー６０に統合してもよい。このブリッジバー６０は、図４に示されているように、直線状に形成されてもよいし、Ｌ字形に形成されてもよい。支持体構造部は、複数のはんだ付けブリッジの接続端部がそれぞれ引き出されるように成形されたマトリックス質量体であってもよい。その際これらのはんだ付けブリッジは、Ｕ字形の形状を有していてもよい。長さ補償のためには、はんだ付けブリッジ２８が側方領域６４から引き出された後に下方へ折り曲げられている変化例が適している。これらのはんだ付けブリッジは、複数のバーであってもよいし、１つの共通バーに、例えば図４の下方に示されているように、囲繞した１つのブリッジバー６６に統合されていてもよい。プラスチックバーへのはんだ付けブリッジの挿入、例えば射出成形によって揺動耐性と簡単な取り扱いが可能となる。その他にもクロック周期の低減も可能になる。
【００３６】
端部の高さが異なるはんだ付けブリッジのはんだ付けに対しては、例えば図３に示されているように基板の厚さが異なっている場合には、個々のはんだ付けバーが相互に高さをずらされて配置され、すなわち、はんだ付けバーの内部に、はんだ付けブリッジ２８のはんだ付けに用いるはんだ７０がそれぞれ存在し配置されているはんだ付けバー６８が設けられていてもよい。このことは図５に概略的に示されている。
【００３７】
図６には、第２の回路支持体２０が、支持基板１４に向いた側に例えば作動中に非常に高温になるさらなる構成素子７２を有している実施例が示されている。熱放出のために熱伝導キット７４が第２の回路支持体２０と支持基板１４との間に設けられている。良好な熱放出のために、前記カバー１６と前記回路支持体１８，２０との間の内部空間が、図７に示されているようにプラスチック質量体７６で充填されていてもよい。それに対しては例えば支持基板１４とカバー１６内へ注型材、例えば熱可塑性、熱硬化性材料又はエラストマーなどのプラスチック材の注入／排気用開口部７８が設けられる。図７では、例えば変速機制御モジュール１０が注型装置８０内に配設されている。この注型材は特別な機械的耐性を有する必要はなく、ハウジングは既に支持基板１４とカバー１６によって成形されるので、非常に薄い質量体材料でもって通常の処理圧力以下の射出成形圧力で処理が可能である。このことは注型の際にカバー１６と支持基板１４の可及的に僅かな変形しか生じさせないことに結び付く。受け入れ開口部７８は、オイルの侵入を確実に回避するために、剛性の高い注型材量によって遮蔽されるか、又は封止のためのフィルム又は遮蔽小板が被着される。注型材量は熱放出の他に素子の固定にも用いられる。
【００３８】
図８には、変速機制御モジュール１０の組み立てのための方法１００が示されている。この方法ではまず最初の第１のステップ１１０において、切欠部２２を有する第１の平坦なプレート状の回路支持体が設けられている。それに続くステップ１１２では、第２の平坦なプレート状の回路支持体が前記切欠部内に挿入される。次に続くステップ１１４では、第２の回路支持体２０を第１の回路支持体１８と接続するための複数の接続部が配設される。その後のステップ１１６では、複数の電気的素子が第１の回路支持体１８に設けられて固定される。続くステップ１１８では、第１及び第２の回路支持体２０が、支持基板と、第２の回路支持体２０を完全に覆うカバーとの間に配設される。この場合第２の回路支持体２０は、支持基板に保持され、前記カバーは、第１の回路支持体１８を介して支持基板に密閉的に接続される。
【００３９】
本発明による方法では、第１及び第２の回路支持体が平坦でプレート状の回路支持体として設けられ、前記第１及び第２の回路支持体の間の接続は、片側がそれぞれ第１及び第２の回路支持体内へ侵入する複数のブリッジ接続部として構成される。
【００４０】
これらのブリッジ接続部は、はんだ付けブリッジとして構成されており、複数の電気的な素子のはんだ付けが行われる。ここでははんだ付けブリッジとはんだ付けが、共通の作業過程にて実施された。
【００４１】
複数のろう付け接続部ないし電気的素子の設置は、異なる順序で行われてもよい。有利には、はんだ付け接続部は、共通のろう付け過程内で例えば同期して行われてもよい。
【００４２】
さらに図には示されていない別の実施例によれば、前記第１の回路支持体と第２の回路支持体との間の電気的接続は、個別にあるいは１つのバーにまとめられて配置された複数の常温接触接続部によって行われる。前記常温接触接続部は特別に成形されたピン端部であって、ＰＣＢ内に挿入され、はんだ付けなしでも確実な電気的接続を形成している。
【図１】
2014531009.tif 000003
【図２】
2014531009.tif 000004
【図３】
2014531009.tif 000005
【図４】
2014531009.tif 000006
【図５】
2014531009.tif 000007
【図６】
2014531009.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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