(57)【要約】  本発明は、導電性底部プレート（２）と、前記導電性底部プレート（２）から離間され前記導電性底部プレート（２）に対して平行に配置された導電性上部プレート（２０）と、前記導電性底部プレート（２）と前記導電性上部プレート（２０）との間に形成された空間内で前記導電性底部プレート（２）上に配置された少なくとも１つのパワー半導体デバイス（３）と、前記パワー半導体デバイス（３）と前記導電性上部プレート（２０）との間で接触接続を提供するために、前記導電性底部プレート（２）と前記導電性上部プレート（２０）との間に形成された空間内に配置された少なくとも１つのプレスピン（５，７）とを含み、金属製保護プレート（１１）が、前記導電性底部プレート（２）に面している前記導電性上部プレート（２０）内面に設けられており、前記金属製保護プレート（１１）の材料は、前記導電性上部プレート（２０）の溶融温度よりも高い溶融温度を有している、パワー半導体モジュール（１）に関している。  また本発明は、前述のパワー半導体モジュールを複数含み、前記複数のパワー半導体モジュールが、隣接する当該複数のパワー半導体モジュール間で相互に電気的に接続されて平行に配置されている、パワー半導体モジュールアセンブリに関している。
2014531133.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性底部プレート（２）と、
前記導電性底部プレート（２）から離間され前記導電性底部プレート（２）に対して平行に配置された導電性上部プレート（２０）と、
前記導電性底部プレート（２）と前記導電性上部プレート（２０）との間に形成された空間内で前記導電性底部プレート（２）上に配置された少なくとも１つのパワー半導体デバイス（３）と、
前記パワー半導体デバイス（３）と前記導電性上部プレート（２０）との間でコンタクトを提供するために、前記導電性底部プレート（２）と前記導電性上部プレート（２０）との間に形成された空間内に配置された少なくとも１つのプレスピン（５，７）とを含んでいる、パワー半導体モジュール（１）において、
金属製保護プレート（１１）が、前記導電性底部プレート（２）に面している前記導電性上部プレート（２０）内面に設けられており、
前記金属製保護プレート（１１）の材料は、前記導電性上部プレート（２０）の溶融温度よりも高い溶融温度を有していることを特徴とする、パワー半導体モジュール（１）。
【請求項２】
前記金属製保護プレート（１１）の材料は、モリブデンを含む、請求項１記載のパワー半導体モジュール（１）。
【請求項３】
前記金属製保護プレート（１１）の材料は、モリブデンと銅を含む合金である、請求項１または２記載のパワー半導体モジュール（１）。
【請求項４】
前記金属製保護プレート（１１）の材料は、タングステンを含む、請求項１から３いずれか１項記載のパワー半導体モジュール（１）。
【請求項５】
前記金属製保護プレート（１１）は、前記少なくとも１つのプレスピン（７）の頭部（１７）の領域において、前記上部プレート（２０）の表面を覆っている、請求項１から４いずれか１項記載のパワー半導体モジュール（１）。
【請求項６】
前記金属製保護プレート（１１）は、前記少なくとも１つのプレスピン（５）の頭部（１７）を囲むように配置された少なくとも１つのギャップ（１６）を備えている、請求項１から４いずれか１項記載のパワー半導体モジュール（１）。
【請求項７】
前記金属製保護プレート（１１）は、前記少なくとも１つのプレスピン（７）の頭部と一体に設けられている、請求項１から６いずれか１項記載のパワー半導体モジュール（１）。
【請求項８】
前記少なくとも１つのプレスピン（７）は、頭部に固定されたシャフト（１０）と、該シャフト（１０）に沿って可動な脚部（８）とを備えた構造を有している、請求項７記載のパワー半導体モジュール（１）。
【請求項９】
前記少なくとも１つのパワー半導体デバイス（３）は、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ、逆導通絶縁ゲートバイポーラトランジスタ、バイモード絶縁ゲートトランジスタ、又はダイオードである、請求項１から８いずれか１項記載のパワー半導体モジュール（１）。
【請求項１０】
前記パワー半導体モジュール（１）は、ハウジング（１８）を有し、前記導電性上部プレート（２０）は、前記ハウジング（１８）の上面を形成し、かつ、前記パワー半導体モジュール（１）の第１のコンタクトを提供しており、前記導電性底部プレート（２）は、前記ハウジング（１８）の底面を形成し、かつ、前記パワー半導体モジュール（１）の第２のコンタクトを提供している、請求項１から９いずれか１項記載のパワー半導体モジュール（１）。
【請求項１１】
前記モジュールは、短絡故障モードを支援する、請求項１から１０いずれか１項記載のパワー半導体モジュール（１）。
【請求項１２】
請求項１から１１いずれか１項記載のパワー半導体モジュール（１）を複数含んでいる、パワー半導体モジュールアセンブリであって、
前記複数のパワー半導体モジュール（１）が、隣接する当該複数のパワー半導体モジュール（１）間で相互に電気的に接続されて並んで配置されていることを特徴とする、パワー半導体モジュールアセンブリ。
【請求項１３】
前記複数のパワー半導体モジュール（１）の底部プレート（２）は、相互に電気的に接続されている、請求項１２記載のパワー半導体モジュールアセンブリ。
【請求項１４】
前記パワー半導体モジュールアセンブリはハウジングを含み、導電性の蓋が前記ハウジングの上面を形成し、かつ、前記パワー半導体モジュールアセンブリの第１のコンタクトを提供しており、前記蓋は前記半導体モジュール（１）の複数の第１のコンタクトと接触接続するものであり、さらに前記パワー半導体モジュール（１）の底部プレート（２）は、前記ハウジングの底部に亘って延在している、請求項１３又は１４記載のパワー半導体モジュールアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性底部プレートと、前記底部プレートに対して平行に配置されかつ前記底部プレートから離間された導電性上部プレートと、前記底部プレートと前記上部プレートとの間に形成される空間内で前記底部プレートに配置された少なくとも１つのパワー半導体デバイスと、前記パワー半導体デバイスと前記上部プレートとの間の接触接続を提供するために前記底部プレートと前記上部プレートとの間に形成される空間内に配置された少なくとも１つのプレスピンとを備えたパワー半導体モジュールに関している。本発明はさらに、複数のパワー半導体モジュールを備えたパワー半導体モジュールアセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
パワー半導体デバイスは、約１.７ｋＶ以上の電圧を使用するものである。通常はモリブデンか若しくはモリブデンベースの合金からなる底部プレートと、半導体デバイスとは、半導体からの熱放出と導電性結合を可能にするために面接触している。つまり半導体デバイスは、底部プレートと熱的及び電気的に結合している。このような分野で使用される典型的なパワー半導体デバイスとしては、例えば絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）や逆導通絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（逆導通ＩＧＢＴ）、バイモード絶縁ゲートトランジスタ（ＢＩＧＴ）又は（電力用）パワーダイオードのようなパワートランジスタなどがあげられる。
【０００３】
そのようなパワー半導体デバイスは、最大で１００Ａ以上の電流を扱えるようなパワー半導体モジュールを形成するために、組み合わせて使用されることが多い。このようなパワー半導体デバイスは、通常は、パワー半導体モジュールの導電性の底部を形成する共通の底部プレート上に平行に配置されており、このパワー半導体モジュールは、通常は、パワー半導体モジュールのハウジングの蓋となる導電性上部プレートによって覆われている。この導電性上部プレートは、パワー半導体デバイスの更なる接触接続を可能にしている。このパワー半導体モジュールは、同種の複数のパワー半導体デバイス、例えば複数のパワートランジスタからなっていてもよいし、あるいは、異種の複数のパワー半導体デバイス、例えば、複数のパワートランジスタと少なくとも１つのパワーダイオードとが組み合わされたセットからなっていてもよい。パワー半導体デバイスは、通常、プレスピンを用いて導電性上部プレートに接続されている。複数のパワートランジスタがパワー半導体モジュールに使用されている場合には、複数の制御コンタクトが、複数のプレスピンによって蓋に接続され、それによって、導電性上部プレートが複数の制御コンタクトから電気的に分離される。
【０００４】
複数のパワー半導体モジュールは、さらに、パワー半導体モジュールアセンブリを形成するために組み合わせることができる。これらのパワー半導体モジュールは、共通のハウジング内で互いに並んで配置され、機械的かつ電気的に接続している。パワー半導体モジュールの底部プレートは、パワー半導体モジュールアセンブリの導電性ベースを形成する。さらにこのパワー半導体モジュールアセンブリのハウジングは、導電性の蓋で覆われており、その中に配置されたパワー半導体モジュールの蓋と接触接続している。パワー半導体モジュールアセンブリの別の実施形態によれば、アセンブリの蓋は、その中にある多数のパワー半導体モジュールのための共通の蓋でもある。このパワー半導体モジュールアセンブリは、同種の複数のパワー半導体モジュール、例えば上述したように複数のパワートランジスタと複数のパワーダイオードからなる複数のパワー半導体モジュールからなっていてもよいし、あるいは、異種の複数のパワー半導体モジュール、例えば複数のパワートランジスタからなる複数のパワー半導体モジュールと、複数のパワーダイオードからなる少なくとも１つのパワー半導体モジュールとのセットからなっていてもよい。そのようなパワー半導体モジュールアセンブリは、出願人からは「スタックパック“Stakpak”」とも称されており、例えば、数百ｋＶまで取り扱うＨＶＤＣ分野で使用する積層体構成部の形成に使用することができる。そのためパワー半導体モジュールアセンブリの機械的な設計は、長くなる積層体構成部の締め付けを容易にするために最適化される。この積層体構成部においては、個々のパワー半導体モジュールアセンブリの機械的な安定性と電気的な安定性とが、当該積層体構成部全体の障害を防止するのに極めて重要となる。
【０００５】
複数のパワー半導体モジュールを複数のパワー半導体モジュールアセンブリ内に配置してこれらのパワー半導体モジュールアセンブリを積層する代わりに、パワー半導体モジュールアセンブリを直接積層することも可能である。
【０００６】
複数のパワー半導体モジュールや複数のパワー半導体モジュールアセンブリが積層されている配置構成では、通常は、隣接するパワー半導体モジュール間やパワー半導体モジュールアセンブリ間に冷却器が設けられる。これらの冷却器では、通常、パワー半導体モジュールやパワー半導体モジュールアセンブリの積層体構成部を冷却するための熱伝導媒体として水が使用されている。故にこれらの冷却器の取り替えは高コストになる。
【０００７】
積層体構成部に関連して、個々のパワー半導体デバイスの短絡故障モード（ＳＣＦＭ）の支援は、重要な特徴となる。底部プレートから蓋へ導通し得る短絡回路の発生によってパワー半導体デバイスの１つが故障した場合には、ＳＣＦＭモードのパワー半導体デバイスが無効になる。同じことは、障害のあるパワー半導体モジュールを含んだパワー半導体モジュールアセンブリにも当てはまる。複数のパワー半導体モジュールやパワー半導体モジュールアセンブリが直列に接続され、例えば上述した積層体構造を形成している場合には、単独のパワー半導体デバイスの故障が直ちに積層体構成部全体の故障につながるものではない。
【０００８】
特に、この短絡故障モードでは、２０００Ａまでの極めて大きな電流が、単独のパワー半導体デバイスと、障害のあるパワー半導体デバイスに接触接続している各プレスピンを流れる可能性がある。なぜなら短絡は、並列する全てのパワー半導体デバイスを橋絡させるからである。これらのパワー半導体デバイスの高寿命と、相応のパワー半導体モジュール及びパワー半導体モジュールアセンブリの高寿命を達成するためには、短絡故障モードを年間ベースかあるいはそれ以上の期間に亘って保守管理し続けることが望まれる。パワー半導体モジュールアセンブリ内では、１つのパワー半導体モジュール単独の故障は危機的なものではない。なぜなら隣接するパワー半導体モジュールが、アセンブリの２つのコンタクト間の電気的接続を提供することができるからである。従って、単独モジュールのすべてのピンがアーク放電によって消耗していた場合であっても、パワー半導体モジュールの内的損傷は、パワー半導体モジュールアセンブリ内では許容され得る。
【０００９】
パワー半導体装置内のアーク放電は、上部プレートまたは蓋を巻き添えにする。パワー半導体デバイスの典型的な上部プレートは銅製であり、良好な伝導性を提供し、リーズナブルなコストで製造可能である。アーク放電は、上部プレートを溶融するのに十分な高温を引き起こす可能性がある。そのため上部プレートは、疲労と酸化に晒されるだけでなく、破損しかねない状況下にある。パワー半導体モジュールアセンブリにおいても、パワー半導体モジュールの上部プレートが破壊されると、パワー半導体モジュールアセンブリの蓋はアーク放電に晒され、それによって破壊される。従って、１つのパワー半導体モジュールの故障は、隣接するパワー半導体モジュールに伝播し、ひいてはパワー半導体モジュール全体の故障を引き起こしかねない。さらに、複数のパワー半導体モジュールやパワー半導体モジュールアセンブリが積層されている配置構成では、冷却器が上部プレートまたは蓋に接触している間にアーク放電にさらされると、問題がさらに悪化する。冷却器が破損すると、水漏れが発生し、これがさらなる障害を引き起こす可能性もある。電気設備内での水漏れは、特に高電圧と大電流との関わりを考慮すれば、総括的な安全性に係る問題となり得る。
【００１０】
発明の開示
本発明の課題は、高寿命を有し、電気的なアーク放電に対する耐性を備え、積層された配置構成の安全性が高く、さらに低コストで入手可能である、パワー半導体モジュールとパワー半導体モジュールアセンブリを提供することにある。
【００１１】
前記課題は、独立請求項に記載された本発明によって達成される。有利な実施形態は、従属請求項に記載されている。
【００１２】
特に、本発明によれば、導電性底部プレートと、前記導電性底部プレートから離間され前記導電性底部プレートに対して並列に配置された導電性上部プレートと、前記導電性底部プレートと前記導電性上部プレートとの間に形成された空間内で前記導電性底部プレート上に配置された少なくとも１つのパワー半導体デバイスと、前記パワー半導体デバイスと前記導電性上部プレートとの間で接触接続を提供するために、前記導電性底部プレートと前記導電性上部プレートとの間に形成された空間内に配置された少なくとも１つのプレスピンとを含んでいる、パワー半導体モジュールであって、金属製保護プレートが、前記導電性底部プレートに面している前記導電性上部プレート内面に設けられており、前記金属製保護プレートの材料は、前記導電性上部プレートの溶融温度よりも高い溶融温度を有している、パワー半導体モジュールが提供される。
【００１３】
また、本発明によれば、前述のパワー半導体モジュールを複数含み、前記複数のパワー半導体モジュールが、隣接する当該複数のパワー半導体モジュール間で相互に電気的に接続されて並んで配置されている、パワー半導体モジュールアセンブリが提供される。
【００１４】
本発明の基本的な考え方は、底部プレートと保護プレートとの間の電気的なアーク放電を閉じ込めることである。そのため電気的なアーク放電は上部プレートには届かない。それにより、上部プレートは電気的なアーク放電から保護され、寿命の増加が現れる。特に保護プレートは、アーク放電によって引き起こされる高温による溶解から保護しているため、上部プレートは、溶融を受けない。さらに保護プレートの金属は、上部プレートの保全性に影響を与えることなく保護プレートと上部プレートによってさらに伝達される熱を放散する。金属という用語には、金属に類似した特性を有する合金も含まれている。上部プレートは、銅や比較的安価な他の適した材料で作成されていてもよい。唯一保護プレートのみは、上部プレートよりも溶融温度の高い金属からなっている。底部プレートは、モリブデンやその他の適した材料からなる共通の底部プレートであり、それらは熱的伝導性及び電気的伝導性と、パワー半導体モジュールの機械的保全性の提供のために使用される。保護プレートの材料は、電子放出特性が低いので、電気的アーク放電の発生は既に低減される。
【００１５】
本発明の好ましい実施形態によれば、保護プレートの材料はモリブデンを含む。本発明の別の好ましい実施形態によれば、底部プレートの材料は、モリブデンと銅を含む合金である。これらの材料は、上部プレートに対する典型的な材料である銅単独の溶融温度よりも高い溶融温度を有している。そのような保護プレートの電子放出率は、銅からなる上部プレートの電子放出率よりも低い。モリブデンと銅を含む合金の使用は、純粋なモリブデン製の保護プレートと比較してコストを引き下げることが可能である。
【００１６】
本発明の好ましい実施形態によれば、前記保護プレートの材料は、タングステンを含む。このタングステンは、銅よりも高い溶融温度と低い電子放出率を有している。
【００１７】
本発明の別の有利な実施形態によれば、上部プレートの材料は、アルミニウムか又はアルミニウムを含む合金からなる。
【００１８】
本発明のさらに好ましい実施形態によれば、前記保護プレートの材料は、ニッケル、クロムからなるかまたはこれらの合金からなる。
【００１９】
本発明の好ましい実施形態によれば、前記保護プレートは、少なくとも１つのプレスピンの頭部領域において上部プレートの表面を覆っている。換言すれば、前記保護プレートは、プレスピンの頭部周りで前記上部プレートを覆うように設けられており、前記少なくとも１つのプレスピンの頭部が保護プレートと接触接続し、この接触接続が、上部プレートとの電気的なコンタクト形成を提供している。アーク放電は通常プレスピンから起こるので、プレスピン周りの上部プレートの領域は、しばしばアーク放電の影響を受ける。上部プレートの他の領域は、アーク放電がこれらの領域に頻繁に発生しない場合には、保護プレートによるカバーがなくてもよい。複数のプレスピンを含むパワー半導体デバイスにおいては、複数の個別の保護プレートが設けられていてもよい。有利には、単一の保護プレートは、パワー半導体モジュール用に提供される。このことは、パワー半導体モジュールの実装を簡素化させる。さらに有利には、保護プレートは、上部プレートの均一な保護を提供するために、実質的に、上部プレート表面全体に亘って延在する。それにもかかわらず、例えばアーク放電がこれらの領域に発生しないか、又は、複数のプレスピンが互いに電気的に絶縁されている場合には、上部プレートの面積は節約可能である。上部プレートの設計仕様に応じて、すなわち、保護プレートは、プレスピンによって実現される電気的なコンタクト形成の種類に応じて電気的絶縁領域を提供することができる。パワー半導体デバイスがパワートランジスタである場合には、パワートランジスタのゲートは、保護プレートと上部プレートから絶縁されているプレスピンによってコンタクトされる。それとは対照的に、パワートランジスタの上部側、すなわちエミッタまたはコレクタ、通常はパワートランジスタのエミッタと接触するこれらのプレスピンは、保護プレート又は上部プレートと直接電気的にコンタクトする。
【００２０】
本発明の変化実施例によれば、保護プレートは、少なくとも１つのギャップを備えており、該ギャップは、少なくとも１つのプレスピンの頭部を囲むように配置されている。それにより、上部プレートの表面は、プレスピンの頭部周りで保護プレートによって覆われている。パワートランジスタがパワー半導体デバイスとして用いられている場合には、前記プレスピンは、上述したように、ゲートとコンタクトするか、若しくはエミッタ/コレクタのいずれかとコンタクトする。保護プレートが、ゲートコンタクトに接触接続するプレスピンの頭部のみを取り囲むためにギャップを有することが可能であるのに対して、エミッタ/コレクタに接触接続するプレスピンの頭部は、保護プレートと直接電気的に接触接続している。
【００２１】
本発明の好ましい実施形態によれば、保護プレートは、少なくとも１つのプレスピンの頭部と一体的に設けられている。したがって、プレスピンから保護プレートへの電気的なコンタクトが改善される。パワー半導体デバイスがパワートランジスタである場合には、エミッタ/コレクタと接触接続するプレスピンの頭部だけが保護プレートと一体的に設けられ、それによってゲートと、エミッタ／コレクタとの間の電気的な絶縁が維持される。
【００２２】
本発明の有利な実施形態によれば、少なくとも１つのプレスピンは、頭部に固定されたシャフトと、シャフトに沿って可動な脚部とを備えた可逆的構造を有している。従って前記脚部は、シャフトを取り囲む環状孔部ないし貫通孔部を備えている。保護プレートは、複数のプレスピンのための共通の頭部を提供する。それにより、前記シャフトは、この保護プレートに直接固定される。シャフトは、任意の適した接合手段、例えばはんだ付けなどを用いて保護プレートに固定され得る。保護プレートは、シャフトの端部領域を収容するための孔部を備えていてもよい。この孔部は、有利には貫通孔部である。さらにこの孔部と前記シャフトの端部領域には、保護プレートへの当該シャフトの取り付けを容易にするために、相応のスレッドを設けていてもよい。さらに追加的なはんだ付けやその他の接合技術が用いられてもよい。
【００２３】
発明の別の変化実施例によれば、少なくとも１つのパワー半導体デバイスが、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ、逆導通絶縁ゲートバイポーラトランジスタ、バイモード絶縁ゲートトランジスタ、又はダイオードである。これらのパワー半導体デバイスは、電力が高い状態で動作するのに適しており、高電圧、大電流が扱える。好ましくは、複数の同等のパワー半導体デバイスは、１つのパワー半導体モジュールに組み合わされる。あるいは、リストアップされた複数のパワー半導体デバイスからの任意のパワー半導体デバイスのセットを、１つのパワー半導体モジュールに組み合わせてもよい。ダイオードの場合には、アノードとカソードが、それぞれ第１及び第２のコンタクトと称される。パワートランジスタの場合には、エミッタとコレクタがそれぞれ第１及び第２のコンタクトと称され、ゲートは制御コンタクトと称される。
【００２４】
本発明の別の有利な変化実施例によれば、パワー半導体モジュールがハウジングを含んでおり、この場合、上部プレートが当該ハウジングの上側を形成し、当該パワー半導体モジュールの第１のコンタクトを提供している。また底部プレートは、当該ハウジングの底部を形成し、当該パワー半導体モジュールの第２のコンタクトを提供している。一般的に言えば、上部プレートは、パワー半導体デバイスの第１のコンタクトとの接触接続のためのパワー半導体モジュールの共通の第１のコンタクトを提供し、底部プレートは、パワー半導体デバイスの第２のコンタクトと接触接続のためのパワー半導体モジュールの第２のコンタクトを提供している。パワー半導体モジュールの第１及び第２のコンタクトは、積層形の配置構成の場合には、他のパワー半導体モジュールによって接触接続可能であり、あるいはパワー半導体モジュールアセンブリの各コンタクトによって接触接続可能である。ＩＧＢＴ等のパワートランジスタの場合には、第１のコンタクトは、通常はエミッタコンタクトと称され、第２のコンタクトは、通常はコレクタコンタクトと称され、制御コンタクトはゲートコンタクトと称される。この制御コンタクトは、パワー半導体モジュールの蓋と電気的に接触してなく、例えば蓋内方のギャップを通って接触接続可能か又はパワー半導体モジュールの横方向の接触要素によって接触接続可能である。
【００２５】
本発明のパワー半導体モジュールアセンブリの好ましい実施形態によれば、パワー半導体モジュールの底部プレートが互いに電気的に接続されている。この接続は、配線によって形成されてもよいし、または半導体モジュールの蓋および/または底部プレートとの接触接続のための接触プレートを設けることによって形成されてもよい。
【００２６】
本発明のパワー半導体モジュールアセンブリの別の好ましい実施形態によれば、パワー半導体モジュールアセンブリはハウジングを含み、導電性の蓋が前記ハウジングの上部側を形成し、かつ、前記パワー半導体モジュールアセンブリの第１のコンタクトを提供し、前記第１のコンタクトは前記半導体モジュールの第１のコンタクトと接触接続するものであり、さらに前記パワー半導体モジュールの底部プレートは、前記ハウジングの底部を通って延在している。パワー半導体モジュールアセンブリの第１及び第２のコンタクトは、積層形配置構成の場合には他のパワー半導体モジュールアセンブリによって接触接続可能である。一般的に言えば、パワー半導体モジュールアセンブリの蓋は、パワー半導体モジュールの第１のコンタクトと接触接続するための第１のコンタクトを提供し、パワー半導体モジュールの底部プレートは、パワー半導体モジュールの共通の第２のコンタクトを提供する。パワー半導体モジュールが制御コンタクトを有している場合には、それらはパワー半導体モジュールアセンブリ内で電気的に接続することが可能である。パワー半導体モジュールアセンブリは、パワー半導体モジュールの接続された制御コンタクトに接触接続するための横方向のコンタクトを有するか、又は、パワー半導体モジュールの接続された制御コンタクトが、蓋のギャップを通して接触接続可能である。パワー半導体モジュールアセンブリの第１及び第２のコンタクトは、積層形配置構成の場合には、他のパワー半導体モジュールアセンブリによって接触接続可能である。ＩＧＢＴ等のようなパワートランジスタの場合には、第１のコンタクトはエミッタコンタクトと称され、第２のコンタクトはコレクタコンタクトと称され、制御コンタクトはゲートコンタクトと称される。
【００２７】
図面の簡単な説明
本発明のこれらの態様及びその他の態様は、以下に記載する実施例に基づく説明から明らかとなる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】除去された天板を有する本発明に係るパワー半導体モジュールの上面図を示している
【図２】電源ラインのＧ−Ｇ断面図を示している
【図３】パワー半導体モジュールの保護板とプレスピンの斜視断面図を示している
【図４】図１のパワー半導体モジュールの上面図を示す
【図５】図４の構成の底面図を示す
【図６】図１に示すパワー半導体モジュールの線Ｇ−Ｇに沿った別の断面図を示す
【００２９】
発明の詳細な説明
図１は、本発明によるパワー半導体モジュール１の平面図を示す。このパワー半導体モジュール１は、詳細には最良に見える図２、図３並びに図６から明らかなように、１つの底部プレート２と複数のパワー半導体デバイス３からなっている。本発明による当該実施例では、このパワー半導体デバイス３は、ＩＧＢＴやパワーダイオードのようなパワートランジスタであり、それらは共通して底部プレート２上に配置されている。複数のパワー半導体デバイス３は、それらの間で機械的接続及び電気的接続並びに熱的伝導性を提供するために、それらの底面が底部プレート２と面接触している。ＩＧＢＴに対しては、ゲートランナー４が、底部プレート２上に設けられている。このゲートランナー４は、底部プレート２から絶縁されており、一般的にはＩＧＢＴのゲートに接触接続している。
【００３０】
ゲートランナー４は、ゲートピンとも称される第１のプレスピン５と、チップピンとも称される第２のプレスピン７とによって接触接続している。なおゲートピンは当業者にはよく知られたプレスピンであるのでここでの詳細な説明は省く。さらに前記パワー半導体デバイス３は、ここでは二層のコンタクト素子６として示されている中間コンタクト素子６を介してそれらの上面と接触接続している。チップピン７は、ゲートピン５に比べて実質的に逆の構造を有し、貫通孔部９を備えた脚部８と、該貫通孔部９内を移動可能なシャフト１０とを含んでいる。保護プレート１１は、前記チップピン７の共通の頭部を形成する。保護プレート１１は、チップピン７の共通のヘッドを一体的に形成している。さらに前記チップピン７は、保護プレート１１と脚部８と電流バイパス１３に外向きの力を作用させるために保護プレート１１と脚部８との間にシャフト１０周りに配置されるばね座金パック１２を含んでいる。前記電流バイパス１３は、前記脚部８と保護プレート１１を電気的に接続している。
【００３１】
前記チップピン７の取り付けのために、保護プレート１１は、複数の貫通孔部１４を備えており、これらの貫通孔部１４内には前記シャフト１０の上方端部領域１５が収容されている。これらの貫通孔部１４と前記シャフト１０の上方端部領域１５には、対応するねじ山が設けられており、そのため前記シャフト１０は、ねじ接続によって前記保護プレート１１に固定される。代替的な実施例によれば、前記シャフト１０が前記貫通孔部１４内に圧入される。
【００３２】
前記保護プレート１１と底部プレート２は、モリブデンから製造されている。前記保護プレート１１は、図６によれば、上部プレート２０の下方に設けられ、上部プレート２０の内容面を覆っている。この保護プレート１１は、上部プレート２０と電気的に接触接続している。この保護プレート１１は、前記ゲートピン５の頭部１７を取り囲むような複数のギャップ１６を備えている。このゲートピン５の頭部１７は、上部プレート２０と機械的に接触接続している。この場合当該頭部１７と上部プレートとの間には絶縁手段が設けられている。
【００３３】
パワー半導体モジュール１は、ハウジング１８を含んでおり、この場合底部プレート２は、当該ハウジング１８の底部を形成している。導電性の上部プレート２０は、ハウジング１８の上側を形成している。この上部プレートは、パワー半導体モジュール１の第１のコンタクトを提供し、底部プレート２は、パワー半導体モジュール１の第２のコンタクトを提供している。複数のパワー半導体デバイス３は、複数のプレスピン５，７を用いて上部プレートと機械的及び電気的に接触接続しており、チップピン７、保護プレート１１の場合には、複数のゲートピン５が上部プレート２０から電気的に絶縁される。底部プレート２は、コレクタ、すなわちパワー半導体デバイス３の第２のコンタクトに接続され、パワー半導体モジュール１の第２のコンタクトを形成し、エミッタ、すなわちパワー半導体デバイス３の第１のコンタクトは、上部プレートに接続されている。パワー半導体デバイス３のゲートは、一般に上部プレート内のギャップを通して、あるいは上部プレート２０に設けられるゲート導体２１によって、パワー半導体モジュール１内で接触接続させられ、底部プレート２に面する側でそれから絶縁されている。
【００３４】
図面には明確には表していないが、パワー半導体モジュールアセンブリは、複数のパワー半導体モジュール１を上述したように備える。これらのパワー半導体モジュール１は、ハウジング内で互いに並んで配置される。この場合パワー半導体モジュール１の底部プレート２は、当該ハウジングの底部を通って延在する。導電性の蓋は、ハウジングの上部側を形成し、隣接するパワー半導体モジュール１間の電気的接続を伴ってパワー半導体モジュール１のための共通のコンタクトを提供する。この蓋は、パワー半導体モジュール１の第１のコンタクトとの接触接続のためのパワー半導体モジュールアセンブリの第１のコンタクトを提供し、底部プレート２は、一般にパワー半導体モジュールアセンブリの第２のコンタクトを提供する。代替的にパワー半導体モジュールアセンブリの蓋は、アセンブリ内に配置されたモジュールのための共通の蓋または共通の上部プレート２０を形成している。パワー半導体モジュール１の制御コンタクトは、パワー半導体モジュールアセンブリ内で相互に接続させ、当該パワー半導体モジュールアセンブリの横方向の電気的コンタクトに接続させる。
【００３５】
前記パワー半導体モジュール１並びにパワー半導体モジュールアセンブリは、隣接するパワー半導体モジュール１ないしパワー半導体モジュールアセンブリの間に配置される冷却器と共に積層することが可能である。
【００３６】
本発明は、図面に示され、これらの図面に基づいて前述のように詳細に説明してきたが、そのような図示及び説明は１つの実施例若しくは１つの例示を示したものにすぎず、限定としてとらえられるものではない。すなわち本発明は、開示されていきたこれらの実施例に限定されるものではない。前述してきた実施形態とは異なる別の変化例は、当業者にとっては開示された図面、説明及び発明を請求する添付の特許請求の範囲の検討からも容易に理解され、実施を行うことができる。請求項において、「有する」との記載はその他の要素又はステップを除外せず、また「ａ」または「ａｎ」に代表される不定冠詞は複数の要素を除外しない。さらに、特定の手段が互いに異なる従属請求項に記載されているという事実は、これらの手段の組み合わせが有利に使用できないことを示すものでもない。請求項における任意の参照符号は、範囲を限定するものとして解釈されるべきではない。
【符号の説明】
【００３７】
１      パワー半導体モジュール
２      導電性底部プレート
３      パワー半導体デバイス
４      ゲートランナー
５      第１のプレスピン、ゲートピン
６      コンタクト素子
７      第２のプレスピン、チップピン
８      脚部
９      貫通孔部
１０    シャフト
１１    保護プレート
１２    ばね座金パック
１３    電流バイパス
１４    貫通孔部
１５    上方端部領域
１６    ギャップ
１７    頭部領域
１８    ハウジング
２０    上部プレート、蓋
２１    天板、蓋ゲート導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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