(57)【要約】  圧力検知マットの製造のための方法であって、（ａ）平行に配列された基板上に取り付けられた導電ストリップの配列をそれぞれが有する２つの導電層を準備するステップであって、第１の導電層の導電ストリップは、第２の導電層の導電ストリップに対して垂直に方向付けされている、ステップと、（ｂ）それぞれの導電層ごとに、導電ストリップのそれぞれを通信ラインに接続するステップと、（ｃ）２つの導電層の間において圧縮可能層を挟持するステップと、（ｄ）マットに対する圧力読取規格試験を実行するステップとを有する方法。【選択図】図３Ｃ
2014521082.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧力検知マットの製造のための方法において、
（ａ）平行に配列された基板上に取り付けられた導電ストリップの配列をそれぞれが有する２つの導電層を準備するステップであって、前記第１の導電層の前記導電ストリップは、前記第２の導電層の前記導電ストリップに対して垂直に方向付けされている、ステップと、
（ｂ）それぞれの導電層ごとに、前記導電ストリップのそれぞれを通信ラインに接続するステップと、
（ｃ）前記２つの導電層の間において圧縮可能層を挟持するステップと、
（ｄ）前記マットに対する圧力読取規格試験を実行するステップと
を有することを特徴とする方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法において、前記導電ストリップは、絶縁材料によってラミネートされることを特徴とする方法。
【請求項３】
請求項１に記載の方法において、前記導電層を準備するステップは、
（ｉ）前記導電ストリップを平行な向きにおいて基板に貼り付けるステップと、
（ｉｉ）隣接する導電ストリップの少なくとも１つのペアの間の抵抗値を計測するステップと
を更に有することを特徴とする方法。
【請求項４】
請求項３に記載の方法において、前記導電ストリップのそれぞれは、試験プローブを通じて試験モニタに接続されることを特徴とする方法。
【請求項５】
請求項３に記載の方法において、前記導電ストリップのうちの２つは、試験プローブを通じて試験モニタに接続され、且つ、前記試験プローブは、すべての前記ストリップの試験が完了する時点まで、隣接する導電ストリップの１つのペアから次のものに順番に移動することを特徴とする方法。
【請求項６】
請求項１に記載の方法において、前記通信ラインに対する前記導電ストリップのそれぞれの前記接続ステップに続いて、
（ｉ）前記導電ストリップにわたって導電プレートを配置するステップと、
（ｉｉ）交流電位を前記導電プレートに印加するステップと、
（ｉｉｉ）前記導電ストリップのそれぞれと接地の間の電圧を計測するステップと
を有する試験手順を更に適用することを特徴とする方法。
【請求項７】
請求項１に記載の方法において、前記通信ラインに対する前記導電ストリップのそれぞれの前記接続ステップに続いて、
（ｉ）前記導電ストリップにわたって導電プレートを配置するステップと、
（ｉｉ）交流電位を前記導電ストリップのそれぞれに印加するステップと、
（ｉｉｉ）それぞれの導電ストリップごとに、前記導電プレートと接地の間の電圧を計測するステップと
を有する試験手順を更に適用することを特徴とする方法。
【請求項８】
請求項１に記載の方法において、前記通信ラインに対する前記導電ストリップのそれぞれの前記接続ステップに続いて、
（ｉ）前記導電ストリップにわたって導電プレートを配置するステップと、
（ｉｉ）１つの選択された導電ストリップを除くすべての導電ストリップに交流電位を印加するステップと、
（ｉｉｉ）前記選択されたストリップと接地の間の電圧を計測するステップと
を有する試験手順を更に適用することを特徴とする方法。
【請求項９】
請求項１に記載の方法において、前記通信ラインに対する前記導電ストリップのそれぞれの前記接続ステップに続いて、
（ｉ）前記導電ストリップにわたって導電プレートを配置するステップと、
（ｉｉ）交流電位を１つの選択された導電ストリップに印加するステップと、
（ｉｉｉ）前記選択されたストリップを除くすべての導電ストリップと接地の間の電圧を計測するステップと
を有する試験手順を更に適用することを特徴とする方法。
【請求項１０】
請求項６乃至９の何れか１項に記載の方法において、前記導電プレートは、絶縁材料によってラミネートされることを特徴とする方法。
【請求項１１】
請求項１に記載の方法において、ステップ（ｄ）は、
（ｉ）前記圧力検出マットの少なくとも１つの領域上に既知の圧力を作用させるステップと、
（ｉｉ）前記圧力検出マットによって記録される圧力読取値を計測するステップと、
（ｉｉｉ）前記圧力読取値をルックアップテーブルと比較するステップと
を有することを特徴とする方法。
【請求項１２】
平行導電ストリップの配列を有する第１導電層と、前記第１の配列上に位置する圧縮可能層と、前記圧縮可能層上に位置する平行導電ストリップの配列を有する第２導電層とを有する圧力検知マットを試験するための方法において、それぞれの導電層の前記導電ストリップは、通信ラインに接続されており、前記方法は、
（ａ）それぞれの導電層ごとに、隣接する導電ストリップの少なくとも１つのペアの間の抵抗値を計測するステップを有することを特徴とする方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載の方法において、前記導電ストリップは、絶縁材料によってラミネートされることを特徴とする方法。
【請求項１４】
請求項１２に記載の方法において、ステップ（ａ）において、前記導電ストリップのそれぞれは、試験プローブを通じて試験モニタに接続されることを特徴とする方法。
【請求項１５】
請求項１２に記載の方法において、ステップ（ａ）において、前記導電ストリップのうちの２つは、試験プローブを通じて試験モニタに接続され、且つ、前記試験プローブは、すべての前記ストリップの試験が完了する時点まで、隣接する導電ストリップの１つのペアから次のものに順番に移動することを特徴とする方法。
【請求項１６】
請求項１２に記載の方法において、（ｂ）前記導電ストリップのそれぞれと前記通信ラインの間の電気接続を試験するステップを更に有することを特徴とする方法。
【請求項１７】
請求項１６に記載の方法において、ステップ（ｂ）は、
（ｉ）前記導電ストリップにわたって導電プレートを配置するステップと、
（ｉｉ）交流電位を前記導電プレートに印加するステップと、
（ｉｉｉ）前記導電ストリップのそれぞれと接地の間の電圧を計測するステップと
を有することを特徴とする方法。
【請求項１８】
請求項１６に記載の方法において、ステップ（ｂ）は、
（ｉ）前記導電ストリップにわたって導電プレートを配置するステップと、
（ｉｉ）交流電位を前記導電ストリップのそれぞれに印加するステップと、
（ｉｉｉ）それぞれの導電ストリップごとに、前記導電プレートと接地の間の電圧を計測するステップと
を有することを特徴とする方法。
【請求項１９】
請求項１６に記載の方法において、ステップ（ｂ）は、
（ｉ）前記導電ストリップにわたって導電プレートを配置するステップと、
（ｉｉ）１つの選択された導電ストリップを除くすべての導電ストリップに交流電位を印加するステップと、
（ｉｉｉ）前記選択されたストリップと接地の間の電圧を計測するステップと
を有することを特徴とする方法。
【請求項２０】
請求項１６に記載の方法において、ステップ（ｂ）は、
（ｉ）前記導電ストリップにわたって導電プレートを配置するステップと、
（ｉｉ）交流電位を１つの選択された導電ストリップに印加するステップと、
（ｉｉｉ）前記選択されたストリップを除くすべての導電ストリップと接地の間の電圧を計測するステップと
を有することを特徴とする方法。
【請求項２１】
請求項１６に記載の方法において、（ｃ）前記マットに対する圧力読取規格試験を実行するステップを更に有することを特徴とする方法。
【請求項２２】
請求項２１に記載の方法において、ステップ（ｃ）は、
（ｉ）前記圧力検出マットの少なくとも１つの領域上に既知の圧力を作用させるステップと、
（ｉｉ）前記圧力検出マットによって記録される圧力読取値を計測するステップと、
（ｉｉｉ）前記圧力読取値をルックアップテーブルと比較するステップと
を有することを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示されている実施形態は、圧力検知マットに関し、特に、本開示は、圧力検知マトリックスを形成する交差した平行ストリップ電極を有する圧力検知マットの製造及びシステム試験に関する。
【背景技術】
【０００２】
圧力検知マトリックスを形成する交差した平行ストリップ電極を有する圧力検知マットは、例えば、本出願人の同時係属中のＰＣＴ特許出願第ＰＣＴ／ＩＬ２０１０／０００２９４号明細書に記述されているが、本開示は、その他の検知マットにも適用可能であり得る。
【発明の概要】
【０００３】
圧力検知マットを使用する場合には、装置が品質規格を充足していることを保証することが重要である。従って、構造を継続的な品質保証及びシステム試験と融合させる製造の方法に対するニーズが存在していることを理解されたい。本明細書における開示内容は、このニーズに対処するものである。
【０００４】
本開示の第１の態様によれば、圧力検知マットの製造の方法が提示され、本方法は、（ａ）平行に配列された基板上に取り付けられた導電ストリップの配列をそれぞれが有する２つの導電層を準備するステップであって、第１の導電層の導電ストリップは、第２の導電層の導電ストリップに対して垂直に方向付けされている、ステップと、（ｂ）それぞれの導電層ごとに、前記導電ストリップのそれぞれを通信ラインに接続するステップと、（ｃ）前記２つの導電層の間において圧縮可能層を挟持するステップと、（ｄ）前記マットに対する圧力読取規格試験を実行するステップとを有する。
【０００５】
特定の実施形態においては、導電ストリップは、絶縁材料によってラミネートされている。
【０００６】
特定の実施形態においては、上述のステップ（ａ）である２つの導電層を準備するステップは、（ｉ）前記導電ストリップを平行な向きにおいて基板に貼り付けるステップと、（ｉｉ）隣接する導電ストリップの少なくとも１つのペアの間の抵抗値を計測するステップとを有する。
【０００７】
特定の実施形態においては、導電ストリップは、試験プローブを通じて試験モニタに接続されている。或いは、前記導電ストリップのうちの２つは、試験プローブを通じて試験モニタに接続され、且つ、この試験プローブは、すべてのストリップの試験が完了する時点まで、隣接する導電ストリップの１つペアから次にものに順番に移動する。
【０００８】
特定の実施形態においては、上述のステップ（ｂ）であるそれぞれの導電層ごとに前記導電ストリップのそれぞれを通信ラインに接続するステップには、（ｉ）前記導電ストリップにわたって導電プレートを配置するステップと、（ｉｉ）交流電位を前記導電プレートに印加するステップと、（ｉｉｉ）導電ストリップのそれぞれと接地の間の電圧を計測するステップとを有する試験手順が後続している。
【０００９】
特定の実施形態においては、上述のステップ（ｂ）であるそれぞれの導電層ごとに前記導電ストリップのそれぞれを通信ラインに接続するステップには、（ｉ）前記導電ストリップにわたって導電プレートを配置するステップと、（ｉｉ）交流電位を前記導電ストリップのそれぞれに印加するステップと、（ｉｉｉ）それぞれの導電ストリップごとに導電プレートと接地の間の電圧を計測するステップとを有する試験手順が後続している。
【００１０】
特定の実施形態においては、上述のステップ（ｂ）であるそれぞれの導電層ごとに前記導電ストリップのそれぞれを通信ラインに接続するステップには、（ｉ）前記導電ストリップにわたって導電プレートを配置するステップと、（ｉｉ）交流電位を１つの選択された導電ストリップを除くすべての導電ストリップに印加するステップと、（ｉｉｉ）選択されたストリップと接地の間の電圧を計測するステップとを有する試験手順が後続している。
【００１１】
特定の実施形態においては、上述のステップ（ｂ）であるそれぞれの導電層ごとに前記導電ストリップのそれぞれを通信ラインに接続するステップには、（ｉ）前記導電ストリップにわたって導電プレートを配置するステップと、（ｉｉ）交流電位を１つの選択された導電ストリップに印加するステップと、（ｉｉｉ）選択されたストリップを除くすべての導電ストリップと接地の間の電圧を計測するステップとを有する試験手順が後続している。
【００１２】
特定の実施形態においては、導電プレートは、絶縁材料によってラミネートされている。
【００１３】
特定の実施形態によれば、上述のステップ（ｄ）である前記マットに対する圧力読取規格試験を実行するステップは、（ｉ）既知の圧力を前記圧力検出マットの少なくとも１つの領域上に作用させるステップと、（ｉｉ）前記圧力検出マットによって記録される圧力読取値を計測するステップと、（ｉｉｉ）前記圧力読取値をルックアップテーブルと比較するステップとを有する。
【００１４】
本開示の第２の態様によれば、平行な導電ストリップの配列を有する第１導電層と、第１の配列上に位置する圧縮可能層と、圧縮可能層上に位置する平行導電ストリップの配列を有する第２導電層とを有する圧力検知マットを試験するための方法が開示され、それぞれの導電層の導電ストリップは、通信ラインに接続されており、本方法は、（ａ）それぞれの導電層ごとに、隣接する導電ストリップの少なくとも１つのペアの間の抵抗値を計測するステップを有する。
【００１５】
特定の実施形態においては、導電ストリップは、絶縁材料によってラミネートされている。
【００１６】
特定の実施形態においては、上述のステップ（ａ）であるそれぞれの導電層ごとに隣接する導電ストリップの少なくとも１つのペアの間の抵抗値を計測するステップにおいて、前記導電ストリップのそれぞれは、試験プローブを通じて試験モニタに接続されている。或いは、前記導電ストリップのうちの２つは、試験プローブを通じて試験モニタに接続され、且つ、この試験プローブは、すべてのストリップの試験が完了する時点まで、隣接する導電ストリップの１つのペアから次のものに順番に移動する。
【００１７】
特定の実施形態においては、圧力検知マットを試験する方法は、（ｂ）前記導電ストリップのそれぞれと通信ラインの間の電気接続を試験するステップを更に有する。
【００１８】
任意選択により、ステップ（ｂ）は、（ｉ）前記導電ストリップにわたって導電プレートを配置するステップと、（ｉｉ）交流電位を前記導電プレートに印加するステップと、（ｉｉｉ）導電ストリップのそれぞれと接地の間の電圧を計測するステップとを有する。
【００１９】
任意選択により、ステップ（ｂ）は、（ｉ）前記導電ストリップにわたって導電プレートを配置するステップと、（ｉｉ）交流電位を前記導電ストリップのそれぞれに印加するステップと、（ｉｉｉ）それぞれの導電ストリップごとに導電プレートと接地の間の電位を計測するステップとを有する。
【００２０】
任意選択により、ステップ（ｂ）は、（ｉ）前記導電ストリップにわたって導電プレートを配置するステップと、（ｉｉ）交流電位を１つの選択された導電ストリップを除くすべての導電ストリップに印加するステップと、（ｉｉｉ）選択されたストリップと接地の間の電圧を計測するステップとを有する。
【００２１】
任意選択により、ステップ（ｂ）は、（ｉ）前記導電ストリップにわたって導電プレートを配置するステップと、（ｉｉ）交流電位を１つの選択された導電ストリップに印加するステップと、（ｉｉｉ）選択されたストリップを除いたすべての導電ストリップと接地の間の電圧を計測するステップとを有する。
【００２２】
特定の実施形態においては、圧力検知マットを試験する方法は、（ｃ）前記マットに対する圧力読取規格試験を実行するステップを更に有する。
【００２３】
任意選択により、ステップ（ｃ）は、（ｉ）前記圧力検出マットの少なくとも１つの領域上に既知の圧力を作用させるステップと、（ｉｉ）前記圧力検出マットによって記録される圧力読取値を計測するステップと、（ｉｉｉ）前記圧力読取値をルックアップテーブルと比較するステップとを有する。
【００２４】
以下、実施形態について十分に理解できるように、且つ、本発明を実施する方法を示すべく、添付図面を参照することとするが、これらの図面は一例に過ぎない。
【００２５】
以下の添付図面の詳細な参照に伴い、示されている具体的な内容は、一例であって、選択された実施形態の例示用の説明を目的としたものに過ぎず、且つ、原理及び概念的な側面に関する最も有用且つ理解が容易な説明である思われるものを提供するべく提示されることを強調しておきたい。この観点から、基本的な理解に必要とされるものを上回る詳細な構造の細部を示す試みは行っておらず、図面との関連において提供される以下の説明は、いくつかの選択された実施形態を実施することができる方式を当業者に明らかにするものである。添付図面には、以下のものが含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１は、圧力検出マットの一実施形態を概略的に表す分解等角図である。
【図２】図２は、圧力検知マットの製造及びシステム試験の方法のフローチャートである。
【図３Ａ】図３Ａは、準備の際の圧力検知マットの１つの可能な層の概略図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、圧力検知マットの導電ストリップの電気絶縁を試験する際に使用される可能な試験プローブの概略図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、圧力検知マットを試験するべく使用されている試験プローブを示す。
【図３Ｄ】図３Ｄは、圧力検知マットを試験するべく使用されている試験プローブを示す。
【図３Ｅ】図３Ｅは、別の可能な試験プローブの概略図である。
【図４】図４は、導電ストリップ及びコントローラ通信ラインを含む層の一実施形態の概略図である。
【図５Ａ】図５Ａは、導電ストリップとコントローラ通信ラインの間の接続を試験するための方法を示す。
【図５Ｂ】図５Ｂは、導電ストリップとコントローラ通信ラインの間の接続を試験するための方法を示す。
【図５Ｃ】図５Ｃは、導電ストリップとコントローラ通信ラインの間の接続を試験するための方法を示す。
【図６】図６は、マットレスオーバーレイに内蔵された圧力検知モジュールの一実施形態の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、マトリックスの形態において配列された複数のセンサ２１０を有する圧力検出マット２００の一実施形態を概略的に表す分解等角図を示す図１を参照する。この実施形態のマット２００は、基板２４０Ａ、２４０Ｂ上に貼り付けられた導電ストリップ２２２、２２４の２つの配列２２０Ａ、２２０Ｂと、２つのコントローラ通信ライン２２５Ａ、２２５Ｂと、圧縮可能層２３０とを含む。それぞれの導電ストリップ２２２、２２４は、絶縁材料によってラミネートしてもよい。圧縮可能層２３０は、絶縁性の圧縮可能材料を有してもよい。
【００２８】
導電材料から製造された２つの導電層２２０Ａ、２２０Ｂは、圧縮可能層２３０によって分離されている。導電層２２０Ａ、２２０Ｂのそれぞれは、通常、（それぞれ）平行導電ストリップ２２２、２２４の配列から構成されている。更には、２つの配列は、第１導電層２２０Ａ内においては、導電ストリップ２２２の配列が水平となり、且つ、第２導電層２２０Ｂ内においては、導電ストリップ２２４の配列が垂直になるように、直交状態において配列されてもよい。それぞれの導電ストリップ２２２、２２４は、その個々の層内において、その他の導電ストリップから絶縁されており、且つ、それらの導電ストリップとの導電接触状態にはないことに特に留意されたい。
【００２９】
コントローラ通信ライン２２５Ａ、２２５Ｂは、センサ２１０とシステムコントローラ（図示せず）の間の通信ラインを提供している。導電ストリップ２２２、２２４のそれぞれは、個々のコネクタ２２７を介してコントローラ通信ライン２２５Ａ、２２５Ｂに接続してもよい。任意選択により、通信ライン２２５Ａ、２２５Ｂは、マルチコアケーブル、フラットケーブル、又はこれらに類似したものなどの導体の束を有してもよい。
【００３０】
それぞれのセンサ２１０は、水平の導電ストリップ２２４と垂直の導電ストリップ２２２の間のそれぞれの交差部における導電ストリップのオーバーラップセクションの間の静電容量に基づいた静電容量センサであってもよい。これらの静電容量センサは、その表面上のどこかを押下することにより、２つの導電層２２０Ａ、２２０Ｂの間の間隔が変化し、且つ、その結果、交差部の静電容量値が変化するように、構成されている。コントローラは、第１通信ライン２２５Ａを介してそれぞれの垂直ストリップに選択的に電位を供給してもよく、且つ、この電位を第２通信ライン２２５Ｂを介してそれぞれの水平ストリップ上において監視することにより、オーバーラップセクションのセンサ２１０の静電容量値を判定するようにしてもよい。
【００３１】
振動する電位をそれぞれのセンサにわたって供給すると共にその結果生成される交流を監視することにより、交差部のインピーダンスを算出してもよく、且つ、交差部の静電容量値を判定してもよいことに留意されたい。交流は、次式に従い、コンデンサにわたる電位に伴って変化する。
Ｉａｃ＝２πｆＣＶａｃ
ここで、Ｉａｃは、交流の根二乗平均値であり、Ｖａｃは、コンデンサにわたる振動する電位の根二乗平均値であり、ｆは、振動する電位の周波数であり、且つ、Ｃは、コンデンサの静電容量値である。
【００３２】
従って、既知の周波数ｆにおいてＶａｃ及びＩａｃの値が判明している場合には、センサの静電容量Ｃが算出され得る。この結果、センサの機械的特性が判明している場合には、センサに印加された圧力が推定され得る。
【００３３】
上述のものなどの圧力検出マットの製造及び初期化の際には、それぞれの導電ストリップがその他の導電ストリップから電気的に絶縁されていると共に通信ラインに電気的に接続されていることを保証するというニーズが存在していることを理解されたい。更には、センサについて判定される静電容量値とマットに作用している圧力の間の関係を判定する必要がある。
【００３４】
以下における開示は、圧力検知マットの製造及びシステム試験のための可能なシステム及び方法を提示している。
【００３５】
まず、図２のフローチャートを参照すれば、圧力検知マットの製造及びシステム試験の方法が提示されている。この方法は、以下の４つのフェーズを含む。
Ｉ．導電ストリップの準備
ＩＩ．通信ラインの準備
ＩＩＩ．圧力マットの組立
ＩＶ．圧力読取値規格
【００３６】
導電ストリップの準備フェーズにおいては、導電ストリップ２２２、２２４を基板に貼り付けてもよく（Ｉ１）、且つ、隣接するストリップの間の短絡を形成することになる漂遊接続（ｓｔｒａｙ  ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）について試験してもよい（Ｉ３）。基板は、織物、ポリマー、プラスチック、皮革、熱可塑性ポリウレタン（Ｔｈｅｒｍｏ  Ｐｏｌｙ  Ｕｒｅｔｈａｎｅ：ＴＰＵ）、又はこれらに類似したもののシートなどの様々な適切な材料から形成してもよい。任意選択により、導電ストリップは、電気絶縁を改善すると共に導体を保護するべく、ラミネートしてもよい（Ｉ２）。導電ストリップの電気絶縁を試験するための１つの可能なシステムについては、図３Ａ〜図３Ｄに対して後述する。
【００３７】
通信ラインの準備フェーズにおいては、導電ストリップ２２２、２２４に接続された状態において、通信ライン２２５Ａ、２２５Ｂを基板に貼り付けてもよく（ＩＩ１）、且つ、接続を試験してもよい（ＩＩ３）。通信ラインと導電ストリップの間の接続を試験するための可能なシステムについては、図５Ａ及び図５Ｂに対して後述する。
【００３８】
圧力マットの組立フェーズ（ＩＩＩ）においては、交差した導電ストリップを有する２つの準備された層の間において、発泡体のシート又はそのようななんらかのスポンジ材料などの圧縮可能層を挟持している。必要に応じて、これらの層は、１つに縫合してもよく、或いは、これらの層は、圧力読取値規格フェーズの後の時点まで、未縫合の状態に残してもよい。
【００３９】
圧力読取値規格フェーズにおいては、組み立てられた圧力マットに既知の圧力を印加してもよく（ＩＶ１）、且つ、電気読取値を記録してもよい（ＩＶ２）。このようにして、マットの電気読取値を圧力計測値に対して較正してもよい（ＩＶ３）。或いは、又はこれに加えて、これにより、マットを試験することにより、予め規定された規格に準拠していることを確認してもよい（ＩＶ４）。可能な規格試験については、後述する。
【００４０】
次に、製造の際の導電ストリップの準備フェーズにおける圧力検知マットの１つの導電層１０の一実施形態を概略的に表す図３Ａを参照する。導電ストリップ１２Ａ〜１２Ｈの配列は、それぞれの導電ストリップ１２Ａ〜１２Ｈが隣接する導電ストリップから電気的に絶縁された状態において、基板１８に貼り付けてもよい。従って、基板１８は、繊維、ポリマー、プラスチック、皮革、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）、又はこれらに類似したものなどの絶縁材料から構築してもよい。
【００４１】
次に図３Ｂを参照すれば、導電層１０を試験する際に使用される試験プローブ２０の第１実施形態が概略的に表されている。このような試験プローブ２０を使用することにより、導電ストリップ１２Ａ〜１２Ｈの間の漂遊接続を識別してもよい。試験プローブ２０は、複数の端子２４と、一連のプローブ導体２６Ａ〜２６Ｈと、試験ライン２３の束とを含んでもよい。端子２４は、任意選択により、なんらかのプラットフォーム２２によって収容されているか、これに貼り付けられているか、又はこれにその他の方法で固定されている専用の試験ライン２３を介してプローブ導体２６Ａ〜２６Ｈに接続されている。
【００４２】
図３Ｃを参照すれば、導電層１０の導電ストリップ１２Ａ〜１２Ｈの絶縁をチェックするべく使用されている試験プローブ２０の概略図が示されている。試験プローブ２０は、プローブ導体２６Ａ〜２６Ｈが導電ストリップ１２Ａ〜１２Ｈとの接触状態になるように、導電層１０と並置されている。
【００４３】
プロセッサ、コンピュータ、マイクロプロセッサ、又はその他のコントローラを有してもよい試験モニタ（図示せず）をプローブ２０に接続してもよく、且つ、この試験モニタは、隣接するプローブ端子２４のペアを選択及び試験するように動作可能であってもよい。隣接するプローブ端子２４のそれぞれのペアは、隣接する導電ストリップ１２のペアに対応していることを理解されたい。例えば、図３Ｃに表されている実施形態においては、端子Ａ及びＢは、導電ストリップ１２Ａ及び１２Ｂに対応しており、端子Ｂ及びＣは、導電ストリップ１２Ｂ及び１２Ｃに対応しており、端子Ｃ及びＤは、導電ストリップ１２Ｃ及び１２Ｄに対応しており、端子Ｄ及びＥは、導電ストリップ１２Ｄ及び１２Ｅに対応しており、端子Ｅ及びＦは、導電ストリップ１２Ｅ及び１２Ｆに対応しており、端子Ｆ及びＧは、導電ストリップ１２Ｆ及び１２Ｇに対応しており、且つ、端子Ｇ及びＨは、導電ストリップ１２Ｇ及び１２Ｈに対応している。
【００４４】
従って、端子のそれぞれの選択されたペアの間に電位差を印加すると共にその結果生成される電流を計測することにより、対応する導電ストリップの間の抵抗値を監視してもよい。導電ストリップの間の短絡を形成している漂遊接続が、極めて小さな抵抗値の接続として容易に検出され得る。
【００４５】
次に図３Ｄを参照すれば、導電ストリップ１２Ａ’〜１２Ｈ’を内蔵する障害を有する導電層１０’が提示されている。導電層１０’の導電ストリップの大部分は、電気的に絶縁されているが、２つの導電ストリップ１２Ｂ’及び１２Ｃ’の間に導電ブリッジ１１が存在している。この短絡により、プローブ端子Ｂ及びＣの間の抵抗値は、その他の端子の間のものよりも格段に小さなものとなり得る。これは、それらにわたって印加された所与の電位差における大きな電流として反映されることになり得る。
【００４６】
このような試験プローブを使用することにより、障害を有する導電層１０’を識別すると共にその障害を特定することにより、通信ラインの接続又は圧力検知マットの組立の前に、その障害を修復してもよい。
【００４７】
上記においては、マルチ端子試験プローブのみについて記述しているが、要件に応じて、様々なその他の試験プローブを使用してもよいことを理解されたい。次に図３Ｅを参照すれば、２つのプローブ導体２６’が２つの試験ライン２３’を介して２つの対応するプローブ端子２４’に接続されている代替試験プローブ２０’の概略図が提示されている。代替試験プローブ２０’を使用し、一度に導電ストリップ１２の１つのペアを試験してもよい。既知の電位差が端子Ｋ、Ｌにわたって印加された際に生成される電流を使用し、ストリップ間の抵抗値を試験してもよく、且つ、これにより、短絡を検出してもよい。プローブ２０’は、すべてのストリップの試験が完了する時点まで、ペアからペアに順番に移動させてもよい。任意選択により、プローブは、試験フェーズにおいて導電ストリップのペアの間において移動するべく、恐らくは、ローラー、トラック、関節を有するアーム、又はこれらに類似したものを使用することにより、機械化されてもよい。当業者には、試験プローブの更にその他の実施形態が想起され得る。
【００４８】
次に、導電ストリップ１２Ａ〜１２Ｈ及びコントローラ通信ライン１４を含む導電層１０の一実施形態を示す図４を参照する。導電ストリップ１２Ａ〜１２Ｈのラミネーション及びそれらの電気絶縁の試験に続いて、マルチワイヤフラットケーブル又はこれらに類似したものなどのコントローラ通信ライン１４を、例えば、ＴＰＵからなる導電層１０に貼り付けてもよい。コントローラ通信ライン１４は、フラットバンドコネクタ又はこれに類似したものなどの接合部１５の組を介して導電ストリップ１２Ａ〜１２Ｈをシステムコントローラ（図示せず）に接続するための個々の導電ワイヤ１４Ａ〜１４Ｈの束を含む。コントローラ通信ライン１４のそれぞれの導体は、導電層１０の関連する導電ストリップ１２に接続されている。
【００４９】
コントローラと圧力センサの間に信頼性の高い通信を提供するために、それぞれの導電ストリップ１２Ａ〜１２Ｈとコントローラ通信ライン１４の間における良好な電気接続１３に対するニーズが存在している。接続１３の品質の試験は、驚くほどに困難なタスクであり、その理由は、部分的に、導電ストリップ１２Ａ〜１２Ｈの遠位部分１６がラミネートされるか又はその他の方法によって絶縁される場合があるからである。この結果、プローブを導電ストリップ１２Ａ〜１２Ｈの遠位部分１６に接続することが不可能となり得る。
【００５０】
この問題点を克服するべく、試験対象のストリップと通信ラインの間の導電接続を許容する様々な創造的な解決策が本明細書に教示されている。このような解決策は、本明細書に記述されているものなどの圧力検知システムの範囲を超える用途を有し得ることを理解されたい。
【００５１】
次に、導電層１０の導電ストリップ１２と通信ライン１４の間の接続１３を試験する際に使用される可能な監視システム３０を示す図５Ａを参照する。このシステム３０は、導電プレート３２と、絶縁層３１と、交流（ＡＣ）源３４と、スイッチングユニット３８と、電圧モニタ３６とを含む。
【００５２】
導電プレート３２は、導電ストリップ１２にわたって位置しており、且つ、それらの導電ストリップから絶縁層３１によって電気的に絶縁されている。要件に応じて、様々に、絶縁層３１は、絶縁材料の別個のシート、導電プレート３２のラミネート被覆、導電ストリップ１２のラミネート被覆、又はこれらの組合せであってもよい。
【００５３】
導電プレート３２は、ＡＣ源３４に対して配線接続されていてもよい。例えば、マルチプレクサなどのスイッチングユニット３８は、恐らくは、フラットケーブル接続又はこれらに類似したものを介して、通信ライン１４を制御するべく接続されている。スイッチングユニット３８は、それぞれの導電ストリップをコントローラ通信ライン１４を介して電圧モニタ３６に選択的に接続してもよい。
【００５４】
導電プレート３２は、導電ストリップ１２Ａ〜１２Ｈのそれぞれとの間にコンデンサを形成する。従って、導電プレート３２は、導電ストリップ１２Ａ〜１２Ｈから絶縁されているが、それに対して印加される交流電圧は、電圧モニタ３６内に大きな応答を生成する。システム３０によって記録される電圧は、導電ストリップ１２Ａ〜１２Ｈと制御通信ライン１４の間の接続１３の品質の標識として機能することになり得る。すべての接続が良好である場合には、電圧モニタ３６は、いずれの導電ストリップが電圧モニタに接続されているのかとは無関係に、類似の値を記録することになり得る。接続が良好ではない場合には、電圧モニタは、例えば、電圧を記録しない、低電圧を記録する、高電圧を記録する、又はこれらに類似したものなどのように、異常な記録を生成することになり得る。
【００５５】
図５Ｂを参照すれば、監視システムの代替実施形態３０’は、ＡＣ電圧がそれぞれの導電ストリップ１２Ａ〜１２Ｈに選択的に印加されると共に電圧が導電プレート３２内において記録されるように、ＡＣ３４源と電圧モニタ３６を交換してもよい。
【００５６】
次に図５Ｃを参照すれば、監視システムの更に別の実施形態３０’’が示されている。１つの導電ストリップ１２Ａが電圧モニタ３６に接続されており、且つ、その他のすべての導電ストリップ１２Ｂ〜１２ＨがＡＣ源３４に接続されている。スイッチングシステム（図示せず）は、その他のものがＡＣ源３４に接続されている状態において、それぞれの導電ストリップ１２Ａ〜１２Ｈを順番に電圧モニタ３６に選択的に接続するように動作可能であってもよい。異常電圧の読取値は、選択された導電ストリップ１２と制御通信ライン１４の間における障害を有する接続について通知することになり得る。
【００５７】
任意選択により、導電プレート３２をすべての導電ストリップ１２Ａ〜１２Ｈにわたって配置してもよく、この結果、電圧読取値が改善され得る。導電プレート３２を横方向において導電ストリップにわたって配置することにより、試験対象のストリップ１２Ａとプレート３２の間のオーバーラップエリアの静電容量値は、関連する接続ワイヤ１４Ａと束１４の残りの部分の間の静電容量値と比べて、相対的に大きくなる。従って、１つの接続ワイヤ１４Ａとその関連する導電ストリップ１２Ａの間の接続１３Ａが破断した場合に、電圧読取値は、破断していない接続のものとは大幅に異なるものとなる。
【００５８】
或いは、試験対象の導電ストリップ１２Ａとその他の導電ストリップ１２Ｂ〜１２Ｈの間の静電容量値は、大きな電圧読取値を生成するために十分なものであってもよい。
【００５９】
図５Ｃに対して説明した解決策は、一端からの電話線又はこれに類似したものなどのマルチコアケーブル内における接続の試験に対して容易に適用してもよいことを理解されたい。これは、プローブを両端において接続することが実際的ではない長いケーブルを伴う接続を試験する際に特に有用であり得る。１つを除いてすべてのコアをＡＣ電圧源に接続すると共に残りのコア内に生成される電圧を計測することにより、接続を試験してもよい。異常電圧の読取値は、障害を有する接続を通知することになり得る。
【００６０】
上述のように、圧力検知マットは、図１に対して上述したように交差した導電ストリップを有する２つの準備された導電層の間において、発泡体又はそのようななんらかのスポンジ材料のシートなどの圧縮可能層を挟持することにより、組み立ててもよい。
【００６１】
次に、マットレスオーバーレイ５０００に内蔵された圧力検知モジュールの一実施形態の平面図を示す図６を参照する。センサマトリックス（図示せず）がカバーシート５４００内に収容されており、且つ、これは、ジッパ５４２０によって封止されてもよく、或いは、その代わりに、必要に応じて、カバー内に縫合されてもよい。センサモジュールは、コントローラ通信ライン（図示せず）を介してハードウェアコントローラ（図示せず）に接続してもよい。
【００６２】
圧力検出マット５０００は、表面に対してマットの運動を防止するような方式で表面に装着してもよい。マット５０００の実施形態の１つの特徴は、カバーシート５４００が、マットレスの、ベッドの、椅子の、ベンチの、ソファの、車椅子の、又はこれらに類似したものの、座面又は背もたれに、マットを固定するための結合メカニズムを含んでもよいという点にある。結合メカニズムは、例えば、装着手段５２４０を有する少なくとも１つのストラップ５２００を含んでもよく、装着手段５２４０は、圧力検出マットが堅固に保持されるようにストラップ５２００を座面に又は互いに固定するように構成されている。これは、外部の床ずれの形成を促進することが知られているせん断力の生成に寄与しうる検出マットの折れ、しわ、又はその他の動きを防止するのに有用であり得る。適切な装着手段は、要件に応じて、例えば、ｖｅｌｃｒｏ（登録商標）、バックル、接着剤、ボタン、レース、又はこれらに類似したものなどの留め具材料（ｈｏｏｋ−ａｎｄ−ｅｙｅ  ｍａｔｅｒｉａｌ）を含む。
【００６３】
較正、品質保証、及びこれらに類似したものを目的として、様々な規格試験を圧力検出マット５０００に対して実行してもよい。このような試験の一つによれば、既知の値及びサイズのウエイト４２Ａ〜４２Ｅがマット上の複数の試験地点に印加され、且つ、応答が記録される。任意選択により、規格試験のために、３〜１０個の試験地点を試験してもよい。一例においては、６つの試験地点が選択され、且つ、センサマトリックスの１ピクセルのサイズを下回らないウエイトが、それらの上部に適用されている。
【００６４】
圧力検知マトリックスがオーバーレイ内に縫合される前に、要件に従って、規格試験を実行してもよい。或いは、又はこれに加えて、検知マトリックスがオーバーレイ内に縫合された後に、規格試験を実行してもよい。
【００６５】
例えば、５つのサンプル圧力値の試験がそれぞれの試験地点ごとに完了する時点まで、例えば、圧力を印加してもよく、且つ、漸進的に更なるウエイトをマット上に配置してもよい。或いは、その他の実施形態においては、スプリング、液圧シリンダ、ガス圧シリンダ、又はこれらに類似したものなどの機械的メカニズムにより、既知の力を、圧力検出マット上に押圧された押圧部材に対して印加してもよい。当業者には、更にその他の圧力印加方法が想起され得る。
【００６６】
このように生成される読取値は、特定のマットの較正のために、又はマットの規格に対する準拠性をチェックするために、様々に使用されてもよい。例えば、ルックアップテーブルを編成して特定のマットを較正してもよい。相応して、そのマットと関連するコントローラによる参照のために、較正データを保存してもよい。或いは、読取値を予め編成済みのルックアップテーブルと比較することにより、それらがそのテーブル内のデータ値の特定の許容範囲内に収まっているかどうかをチェックしてもよい。
【００６７】
開示されている主題の範囲は、添付の請求項によって規定されており、且つ、これには、上述の記述内容を参照した際に当業者が想起し得る上述の様々な特徴の組合せ及びサブ組合せ並びにその変形形態及び変更形態も含まれる。
【００６８】
添付の請求項においては、「有する（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」という用語、並びに、「有する（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」、「有する（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、及びこれらに類似したものなどのその変化形は、列挙されているコンポーネントが含まれていることを示すものであり、その他のコンポーネントの除外を全般的に示すものではない。
【図１】
2014521082.tif 000003
【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６】
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【国際調査報告】
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