(57)【要約】【課題】  リソグラフィシステム、変調装置およびファイバ固定基板を製造する方法を提供することである。【解決手段】  複数の荷電粒子小ビームを使用してターゲットの表面上にパターンを転送する荷電粒子マルチ小ビームリソグラフィシステムである。システムは、複数の荷電粒子小ビームを生成するためのビーム発生装置と、パターンに従って複数の小ビームをパターン化するための小ビームブランカーアレイと、ターゲット表面上へパターン化された小ビームを投影するためのプロジェクションシステムとを備えている。【選択図】  なし
2014502040.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の荷電粒子小ビームを使用してターゲットの表面上にパターンを転送する荷電粒子マルチ小ビームリソグラフィシステムであって：
複数の荷電粒子小ビームを生成するためのビーム発生装置と；
パターンに従って複数の小ビームをパターン化するための小ビームブランカーアレイと；
前記ターゲットの表面上へパターン化された小ビームを投影するためのプロジェクションシステムと；を具備し、
前記小ビームブランカーアレイは、複数のモジュレータおよび複数の光感応素子を備え、前記光感応素子は、パターンデータ伝送光ビームを受け、光ビームを電気信号に変換するために配置され、かつ、前記光感応素子は、１つ以上のモジュレータに受けられたパターンデータを提供するための前記１つ以上のモジュレータに電気的に接続され、
前記小ビームブランカーアレイは、固定された接続によって組立てられたグループとして前記パターンデータ伝送光ビームを提供するための複数のファイバの端セクションを収容するファイバ固定基板に接続される、システム。
【請求項２】
前記複数のファイバの前記端セクションは、対応する光感応素子の約１００ミクロンの範囲内にあり、好ましくは約５０ミクロンの範囲内にある請求項１のシステム。
【請求項３】
前記小ビームブランカーアレイと前記ファイバ固定基板との間の接続は、光感応素子が無い位置のブランカーアレイと接触し、かつ、ファイバの端セクションが無い位置のファイバ固定基板と接触している接着剤によって確立される請求項１又は２のシステム。
【請求項４】
前記小ビームブランカーアレイと前記ファイバ固定基板との間の接続は、接着材層によって確立される請求項１又は２のシステム。
【請求項５】
前記接着材層は、前記ブランカーアレイおよび前記ファイバ固定基板の両方の大部分と接触している請求項４のシステム。
【請求項６】
前記接着材層は、前記ファイバ固定基板のファイバ端セクションおよび前記小ビームブランカーアレイに提供される光感応素子の両方に接触している請求項５のシステム。
【請求項７】
前記接着材層は、約１．４を超える屈折率を有する材料を具備する請求項６のシステム。
【請求項８】
前記接着材層は、約１．５を超える屈折率を有する材料を具備する請求項７のシステム。
【請求項９】
前記ファイバ固定基板は、ファイバ端部が延びる複数の開口が提供される基板を備え、
前記ファイバ端部は、接着剤によって基板に接続される先行する請求項のいずれか１項のシステム。
【請求項１０】
前記ブランカーアレイに対面する前記ファイバ固定基板の表面は、前記基板を介して延びているファイバの端部の高さ間の変化が約２ミクロン未満となるように研磨される先行する請求項のいずれか１項のシステム。
【請求項１１】
前記ファイバ固定基板に対面する前記小ビームブランカーアレイの表面は、少なくとも１つのモジュレータおよびモジュレータが無い第２のアレイとを備える第１のエリアを具備し、
前記小ビームブランカーアレイおよび前記ファイバ固定基板の接続は、第２のエリアにて確立される先行する請求項のいずれか１項のシステム。
【請求項１２】
前記光感応素子は、反射防止膜が提供される先行する請求項のいずれか１項のシステム。
【請求項１３】
前記小ビームブランカーアレイおよび固定されたファイバ基板のうちの少なくとも１つは、１つ以上の相互位置エレメントが提供される先行する請求項のいずれか１項のシステム。
【請求項１４】
荷電パーティクルマルチ小ビームリソグラフィシステムための変調装置であって：
パターンに従って複数の小ビームをパターン化するための小ビームブランカーアレイと；
固定された接続によって組立てられたグループとして複数のファイバの端セクションを収容するためのファイバ固定基板と；を具備し、
前記小ビームブランカーアレイは、複数のモジュレータおよび複数の光感応素子を備え、光感応素子は、パターンデータ伝送光ビームを受け、光ビームを電気信号に変換するために配置され、かつ、前記光感応素子は、１つ以上のモジュレータに受けられたパターンデータを提供するための１つ以上のモジュレータに電気的に接続され、
前記ファイバ固定基板内のファイバは、前記パターンデータ伝送光ビームを提供するために配置される、変調装置。
【請求項１５】
前記複数のファイバの端セクションは、対応する光感応素子の約１００ミクロンの範囲内にあり、好ましくは約５０ミクロンの範囲内にある請求項１４の装置。
【請求項１６】
前記小ビームブランカーアレイと前記ファイバ固定基板との間の接続は、光感応素子が無い位置のブランカーアレイと接触し、かつ、ファイバの端セクションが無い位置のファイバ固定基板と接触している接着剤によって確立される請求項１４または１５の装置。
【請求項１７】
前記小ビームブランカーアレイと前記ファイバ固定基板との間の接続は、接着材層によって確立される請求項１４または１５の装置。
【請求項１８】
前記接着材層は、前記ブランカーアレイおよび前記ファイバ固定基板の両方の大部分と接触する請求項１７の装置。
【請求項１９】
前記接着材層は、前記ファイバ固定基板のファイバ端セクションおよび前記小ビームブランカーアレイに提供される光感応素子と接触している請求項１８の装置。
【請求項２０】
前記接着材層は、約１．４を超える屈折率を有する材料を具備する請求項１９の装置。
【請求項２１】
前記接着材層は、約１．５を超える屈折率を有する材料を具備する請求項２０の装置。
【請求項２２】
前記ファイバ固定基板は、前記ファイバ端部が延びる複数の開口が提供される基板を備え、
前記ファイバ端部は、接着剤によって前記基板に接続される請求項１４−２１のいずれか１項の装置。
【請求項２３】
前記ブランカーアレイに対面する前記ファイバ固定基板の表面は、基板を介して延びているファイバの端部の高さ間の変化が約２ミクロン未満となるように研磨される請求項１４−２２のいずれか１項の装置。
【請求項２４】
前記ファイバ固定基板に対面する前記小ビームブランカーアレイの表面は、少なく１つのモジュレータおよびモジュレータが無い第２のアレイを備える第１のエリアを具備し、
前記小ビームブランカーアレイおよび前記ファイバ固定基板の接続は、第２のエリアにて確立される請求項１４−２３のいずれか１項の装置。
【請求項２５】
前記光感応素子は、反射防止膜が提供される請求項１４−２４のいずれか１項の装置。
【請求項２６】
前記小ビームブランカーアレイおよび前記固定されたファイバ基板のうちの少なくとも１つは、１つ以上の相互位置エレメントが提供される請求項１４−２５のいずれか１項のシステム。
【請求項２７】
請求項１−１３のいずれか１項に記載のリソグラフィシステムまたは請求項１４−２６のいずれか１項に記載の装置にて使用するためのファイバ固定基板を製造する方法であって：
基板に複数の開口を提供することと；
複数のファイバを提供し、前記開口を介して複数のファイバのファイバ端部を配置することと；
接着剤を使用することにより前記開口のファイバ端部を固定することと；を具備する方法。
【請求項２８】
前記基板のファイバ端面側を研磨することを更に備えている請求項２７の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の荷電粒子小ビーム（ｃｈａｒｇｅｄ  ｐａｒｔｉｃｌｅ  ｂｅａｍｌｅｔｓ）を使用してターゲットの表面上へパターンを転送する荷電粒子マルチ小ビームリソグラフィシステムに関する。本発明は、さらに荷電パーティクルのマルチ小ビームリソグラフィシステムにて使用される変調装置（ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ  ｄｅｖｉｃｅ）に関する。最後に、本発明は、このようなリソグラフィシステムまたはこのような装置ためのファイバ固定基板を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
荷電粒子マルチ小ビームシステムは公知技術、例えば米国特許６，９５８，８０４および／またはＷＯ２００９／１２７６５９にて知られている。そして、出願人（後者）の名において両方が非常に高いボリュームスループット動作に特に適合している。このようなリソグラフィシステムは、パターンをターゲット表面へ転送するために、複数の荷電粒子小ビームを使用する。システムは、連続放射源によってまたは一定周波数で動作している源（ソース）によって操作することができる。パターンデータは、静電偏向（ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ  ｄｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）によって小ビームを変調させるために配置された変調装置に送信される。変調された小ビームは、それでターゲット表面へ転送される。通常、この転送の間、個々の小ビームの直径は、縮小される。さらにまた、ターゲット表面に対する小ビームの位置は、例えば小ビームの静電走査および／または光学カラム（光学カラムを介して小ビームがお互いに転送される）に対するターゲット表面の動きによって時間とともに変化する。例えば、このような相対的運動は、ターゲットを保持するための支持構造が提供されるステージを使用して機械式の動きによって決められることができる。ターゲット表面へのパターンの高速転送を可能にするために、例えば光ビームを用いて、制御ユニットからモジュレータへのパターンデータの光伝送（ｏｐｔｉｃａｌ  ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ）は使用されることができる。そして変調装置は、受けられた光信号を対応する電気信号に変換することが可能な光感応素子を含むことができる。
【０００３】
上記の通りのシステムによるパターニングは、光信号の乱された転送によって一貫しないパターン転送から苦しむこととなり得る。その結果、このようなシステムを使用するターゲット表面上へのパターン転送は、要求されるものよりも信頼性が高くなることができない。
【発明の概要】
【０００４】
リソグラフィシステムに精度を失うことがない改良された信頼性を提供することは、本発明の目的である。この目的のために、本発明は複数の荷電粒子小ビームを使用してターゲット表面上にパターンを転送する荷電パーティクルマルチ小ビームリソグラフィシステムを提供する。当該システムは、複数の荷電粒子小ビームを生成するためのビーム発生装置と；パターンに従って複数の小ビームをパターン化するための小ビームブランカーアレイと；ターゲット表面上へパターン化された小ビームを投影するためのプロジェクションシステムと；を具備する。そこにおいて、小ビームブランカーアレイは、複数のモジュレータおよび複数の光感応素子とを具備する。光感応素子はパターンデータ伝送光ビーム（ｐａｔｔｅｒｎ  ｄａｔａ  ｃａｒｒｙｉｎｇ  ｌｉｇｈｔ  ｂｅａｍｓ）を受け、光ビームを電気信号に変換するために配置されている。そして光感応素子は１つ以上のモジュレータに受けられたパターンデータを提供するために、１つ以上のモジュレータに電気的に接続される。小ビームブランカーアレイは、パターンデータ伝送光ビームを提供するために、固定接続によって組立てられたグループとして複数のファイバの端セクション（ｅｎｄ  ｓｅｃｔｉｏｎｓ）を収容するファイバ固定基板に接続される。
【０００５】
本発明のいくつかの実施形態は、荷電パーティクルマルチ小ビームリソグラフィシステムにて使用される変調装置に関する。その変調装置は、パターンに従って複数の小ビームをパターン化するための小ビームブランカーアレイと、固定接続によって組立てられたグループとして複数のファイバの端セクションを収容するためのファイバ固定基板と、を具備する。そこにおいて、小ビームブランカーアレイは、複数のモジュレータおよび複数の光感応素子を備えている。光感応素子は、パターンデータ伝送光ビームを受け、光ビームを電気信号に変換するために配置されている。そして光感応素子は、１つ以上のモジュレータに受けられたパターンデータを提供するために、１つ以上のモジュレータに電気的に接続されている。そして、ファイバ固定基板内のファイバは、パターンデータ伝送光ビームを提供するために配置される。
【０００６】
本発明のいくつかの実施形態は上記記載のリソグラフィシステムまたは上記記載の装置にて使用されるためのファイバ固定基板を製造する方法に関する。この方法は、基板に複数の開口を提供することと；複数のファイバを提供し、そして開口を介して複数のファイバのファイバ端部を配置することと；接着剤（ａｄｈｅｓｉｖｅ）を使用することにより開口のファイバ端部を固定することと；基板のファイバ端面側を研磨すること；とを具備する。
【０００７】
したがって、各種実施形態における本発明に係る測定は、計画的なアラインメントといわれて実現する。光感応素子例えばフォトダイオードおよび固定されたファイバ基板内のファイバ端部は、ブランカーアレイの適切な領域内で固定されたファイバ基板およびブランカーアレイを相互に接続させた後の調整、特にファイバ端部の相互の接続（カップリング）および光感応素子のマッチングの可能性なしで所定の仕様に従って予め位置合わせする。
【０００８】
小ビームブランカーアレイおよび固定されたファイバ基板のいずれの一方または両方も、１つ以上の相互位置決めエレメントを提供されることができる。このような位置エレメントの実施例は、突起およびストップを含むが、これに限定されるものではない。一旦、適所にあると、２つの部品間の光学的結合の機能は、最終的な相互アタッチメントが実現する前に、各々のダイオードに対してチェックされることができる。アタッチメントの後、調整はもはや可能ではない。この事前アタッチメントチェックの結果として、２つの部品の相互接続（カップリング）は受け入れられるかまたは拒絶される。
【０００９】
本発明のいくつかの実施形態において、小ビームブランカーアレイおよび固定されたファイバ基板の接続（カップリング）は、少なくともファイバ端部およびフォトダイオード表面の間の光学充填材として役立つ接着材層の提供によって確立される。接着材層は効果的に、光感応素子に投影される光の開口角度を減らす屈折率を備えるのが望ましい。このような充填材は、接着剤または同様のものを含むことができ、例えばエポキシの高純度タイプであることができる。
【００１０】
さまざまな本発明の態様は、図面において示された実施例に関して更に説明される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、概略的に、発明の実施形態において使用されることができるマスクレスリソグラフィシステムを示す。
【図２】図２は、概略的に図１のリソグラフィシステムの小ビームブランカーアレイの実施形態の動作を示す。
【図３】図３は、図１のリソグラフィシステムで使用されることができる一部の小ビームブランカーアレイの断面図を概略的に示す。
【図４】図４は、発明の実施形態において使用されることができる小ビームブランカーアレイのレイアウトの上面図を概略的に示す。
【図５】図５は、発明の実施形態において使用されることができる小ビームブランカーアレイのより詳細なレイアウトの上面図を概略的に示す。
【図６Ａ】図６Ａは、図４の小ビームブランカーアレイ上部の光ファイバ装置を概略的に示す。
【図６Ｂ】図６Ｂは、ラインＶＩＢ−ＶＩＢに沿った図６Ａに示される装置の断面図を概略的に示す。
【図６Ｃ】図６Ｃは、図６Ａ、図６Ｂの光ファイバ装置のより詳細な図を概略的に示す。
【図７】図７は、図６Ａ〜図６Ｃおよび対応する光感応素子のファイバアレイ内の光ファイバ間のアラインメントのより詳細な図を概略的に示す。
【図８Ａ】図８Ａは、ブランカーアレイにファイバアレイを固定する２つの異なる方向を概略的に示す。
【図８Ｂ】図８Ｂは、ブランカーアレイにファイバアレイを固定する２つの異なる方向を概略的に示す。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下は発明の各種実施形態の説明である。そして、単に実施例の方向および図に関するものである。図は、一定の比率で描画されておらず、単に説明の便宜上の目的とされる。
【００１３】
図１は、荷電粒子マルチ小ビームリソグラフィシステム１の実施形態の簡略化されたＳ図面を示す。リソグラフィシステム１は、複数の小ビームを生成している小ビームジェネレータと、変調された小ビームを形成するように小ビームをパターン化する小ビームモジュレータと、ターゲットの表面上へ変調された小ビームを投影するための小ビームプロジェクタとを適切に備えている。
【００１４】
小ビームジェネレータは、一般的に源および少なくとも１つのビームスプリッタを備える。図１の源は、実質的に均一で、拡大している電子ビーム４を作成するために配置される電子源３である。電子ビーム４のビームエネルギーは、好ましくは約１〜１０ｋｅＶの範囲で比較的低く保たれる。これを達成するために、加速電圧は好ましくは低く、そして電子源３は、他の設定も使用されることはできるが、グラウンド電位でのターゲットに対して約−１〜−１０ｋＶ間の電圧に保たれることができる。
【００１５】
図１において、電子源３からの電子ビーム４は、電子ビーム４を平行（コリメート）にするためのコリメータレンズ５を通過する。コリメータレンズ５は、平行にする光学系の何らかのタイプであることができる。コリメーションの前に、電子ビーム４は、ダブルの八重極（図示せず）を通過することができる。その後、電子ビーム４は、ビームスプリッタ、図１の実施形態においては開口アレイ６に当たる。開口アレイ６は、好ましくは、スルーホールを有するプレートを備えている。開口アレイ６は、ビーム４の部分を妨げるように配置される。加えて、アレイ６は、複数の平行電子小ビーム７を作成するために、複数の小ビーム７が通過することを許容する。
【００１６】
多少の小ビームが生成されることはもちろん可能性であるけれども、図１のリソグラフィシステム１は、多数の小ビーム７、好ましくは約１０，０００〜１，０００，０００の小ビームを生成する。他の周知の方法は、また、平行にされた小ビームを生成するために使用されることができる点に注意する。第２の開口アレイは、電子ビーム４からサブビームを生成し、サブビームから電子小ビーム７を生成するために、システムに追加されることができる。これは、下流に更なるサブビームの操作を可能にするものであり、特にシステムの小ビームの数が５，０００以上であるときに、それはシステムオペレーションのために有益であるとわかる。
【００１７】
変調システム８として図１にて示される小ビームモジュレータは、一般的に、複数のブランカーの装置を備えている小ビームブランカーアレイ９および小ビームストップアレイ１０を備える。ブランカーは、一つ以上の電子小ビーム７の偏向が可能である。本発明の実施形態では、ブランカーは、より詳しくは、第１の電極、第２の電極および開口が提供される静電偏向装置（ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ  ｄｅｆｌｅｃｔｏｒｓ）である。電極は、それで、開口を横切る電界を生成するために開口の対向する側面に設置される。通常、第２の電極は、接地電極であり、すなわちグラウンド電位に接続される電極である。
【００１８】
ブランカーアレイ９の面内に電子小ビーム７の焦点を合わせるために、リソグラフィシステムは、コンデンサーレンズアレイ（図示せず）を更に備えることができる。
【００１９】
図１の実施形態において、小ビームストップアレイ１０は、小ビームが通過することを可能にするための開口アレイを備える。小ビームストップアレイ１０は、その基本形式において、他の形状も使用されることができるけれども一般的に丸い孔のスルーホールが提供される基板を備える。いくつかの実施形態において、小ビームストップアレイ１０の基板は、スルーホールの一様に間隔を置かれたアレイを有するシリコンウェハから形成され、表面チャージングを防ぐように金属の表面層でコーティングされる。いくつかの更なる実施形態において、金属は、自然酸化被膜を形成しないタイプ（例えばＣｒＭｏ）のものである。
【００２０】
小ビームブランカーアレイ９および小ビームストップアレイ１０は、小ビーム７をブロックするかまたは通過させるか一緒に操作する。いくつかの実施形態において、小ビームストップアレイ１０の開口は、小ビームブランカーアレイ９の静電偏向装置の開口に位置合わせされる。小ビームブランカーアレイ９が小ビームを偏向させる場合、それは小ビームストップアレイ１０の対応する開口を通過しない。その代わりに、小ビームは、小ビームブロックアレイ１０の基板によって妨げられる。小ビームブランカーアレイ９が小ビームを偏向させない場合、小ビームは小ビームストップアレイ１０の対応する開口を通過する。いくつかの別の実施例においては、小ビームブランカーアレイ９及び小ビームストップアレイ１０の間の協同は、ブランカーアレイ９の偏向装置による小ビームの偏向が小ビームストップアレイ１０の対応する開口を介した小ビームの通過をもたらし、一方、非偏向は小ビームストップアレイ１０の基板による妨害をもたらすようになされる。
【００２１】
変調システム８は、制御ユニット２０によって提供される入力を基礎としてパターンを小ビーム７に加えるように配置される。制御ユニット２０は、データ記憶ユニット２１、読出しユニット２２およびデータコンバータ２３を備えることができる。制御ユニット２０は、他のシステムから、例えばクリーンルームの内側部分の外側から遠く離れて設置されることができる。コントロールシステムは、作動器システム（ａｃｔｕａｔｏｒ  ｓｙｓｔｅｍ）１６に更に接続されることができる。作動器システムは、図１の破線によって表示される電子光学カラムおよびターゲット位置決めシステム１４の相対的運動を実行するために配置される。
【００２２】
パターンデータを保持している被変調光ビーム２４は、光ファイバを使用して小ビームブランカーアレイ９に伝えられる。より詳しくは、光ファイバ端部からの被変調光ビーム２４は、小ビームブランカーアレイ９上に設置される対応する光感応素子に投影される。光感応素子は、光信号を信号の異なるタイプ、例えば電気信号に変換するために配置されることができる。被変調光ビーム２４は、対応する光感応素子に接続される１つ以上のブランカーを制御するためのパターンデータの一部を運ぶ。いくつかの実施形態において、光ビームは、少なくとも部分的に、光導波管によって光感応素子の方へ転送されることができる。
【００２３】
小ビームモジュレータから出てくる被変調小ビームは、小ビームプロジェクタによってターゲット１３のターゲット表面上へのスポットとして投影される。小ビームプロジェクタは、一般的に、ターゲット表面全体に被変調小ビームを走査するためのスキャン偏向装置およびターゲット表面上へ被変調小ビームの焦点合せのための投影レンズシステムを備える。これらのコンポーネントは、単一の端部モジュール内に存在し得る。
【００２４】
このような端部モジュールは、好ましくは、挿入可能で取り替え可能なユニットとして構成される。端部モジュールは、それで偏向装置アレイ１１および投影レンズ装置１２を備えることができる。挿入可能で取り替え可能なユニットは、また、小ビームモジュレータに関して上記したように小ビームストップアレイ１０を含むことができる。端部モジュールを出た後に、小ビーム７は、ターゲット板に配置されるターゲット表面に当たる。リソグラフィアプリケーションのために、ターゲット１３は、通常、荷電パーティクル感応層またはレジスト層が提供されるウェーハを備える。
【００２５】
偏向装置アレイ１１は、小ビームストップアレイ１０を通過した各々の小ビーム７を偏向させるために配置されるスキャン偏向装置アレイという形をとることができる。偏向装置アレイ１１は、比較的小さい駆動電圧のアプリケーションを可能にする複数の静電偏向装置を備えることができる。偏向装置アレイ１１が投影レンズ装置１２の上流に記載されているけれども、偏向装置アレイ１１は、また、投影レンズ装置１２とターゲット表面との間に位置することができる。
【００２６】
投影レンズ装置１２は、小ビーム７の焦点を合わせるように、偏向装置アレイ１１による偏向の前か後に配置される。好ましくは、焦点合せは、直径約１０〜３０ナノメートルの幾何学的なスポットサイズとなる。このような好ましい実施態様において、投影レンズ装置１２は、約１００〜５００倍に、最も好ましくは、できるだけ大きく例えば約３００〜５００倍の縮小を提供するように、好ましくは配置される。この好ましい実施形態において、投影レンズ装置１２は、有利にターゲット表面の近くに設置されることができる。
【００２７】
いくつかの実施形態において、ビームプロテクタ（図示せず）は、ターゲット表面と投影レンズ装置１２との間に設置されることができる。ビームプロテクタは箔、または、複数の適切に配置された開口が提供されたプレートであることができる。リソグラフィシステム１の感応素子のいずれかにレジストパーティクルが達し得る前に、ビームプロテクタは、放出されたレジストパーティクルを吸収するように配置される。
【００２８】
投影レンズ装置１２は、それで、ターゲット表面上の単一の画素（ｐｉｘｅｌ）のスポットサイズが適切なことを確実にすることができ、一方、偏向装置アレイ１１は適切なスキャン動作によってターゲット表面上の画素の位置がマイクロスケール上で適切なことを確実にすることができる。特に、偏向装置アレイ１１の動作は、画素が最終的にターゲット表面上のパターンを構成する画素のグリッドへと適合するようになされる。ターゲット表面上の画素のマクロスケール位置決めがターゲット位置決めシステム１４によって適切に可能にされることは理解される。
【００２９】
一般に、ターゲット表面は、基板の上部にレジスト膜を備えたものである。レジスト膜の部分は、荷電粒子、すなわち電子の小ビームの適用によって化学的に修正される。その結果として、フィルムの照射を受けた部分は現像液にほぼ可溶性となる。そして、ウェーハ上のレジストパターンに結果としてなる。ウェーハ上のレジストパターンは、下位層へその後転送されることができ、すなわち、周知のように半導体製造のインプルメンテーション、エッチングおよび／または堆積ステップによってなされる。明らかに、照射が均一でない場合、レジストは均一な方法で現像されることができず、そして、パターン内においてミスへと導く。高品質の投影は、それゆえに、再現可能な結果を提供するリソグラフィシステムを得るために重要である。照射の差異は、偏向工程からの結果とされるものではない。
【００３０】
図２は、図１のリソグラフィシステムの小ビームブランカーアレイ９の実施形態の動作を概略的に示す。特に、図２は、小ビームブランカーアレイ９および小ビームストップアレイ１０を備えている小ビームモジュレータの部分の断面図を概略的に示す。小ビームブランカーアレイ９は、複数の開口が提供される。参照のために、ターゲット１３も示された。図は一定の比率で描画されない。
【００３１】
小ビームモジュレータの示された部分は、３つの小ビーム７ａ、７ｂおよび７ｃを変調させるように配置される。小ビーム７ａ、７ｂ、７ｃは、単一の源から発生するビームから、または単一のサブビームから生成され得る小ビームの単一のグループの部分を形成することができる。図２の小ビームモジュレータは、各々のグループに対する収束Ｐの共有点の方へと小ビームのグループを収束するために配置される。収束Ｐのこの共有点は、小ビームのグループのための光軸Ｏ上に、好ましくは設置される。
【００３２】
図２に示された小ビーム７ａ、７ｂ、７ｃを考慮すると、小ビーム７ａ、７ｃは、小ビームと光軸Ｏとの間に延びる入射角を有する。小ビーム７ｂの方向は、実質的に光軸に対して平行である。小ビームストップアレイ１０の基板によって被偏向小ビームのブロッキングを確立する小ビーム偏向の方向は、各々の小ビームに対して異なることができる。小ビーム７ａは、左の方へ、すなわち破線７ａ−によって示される図２の“−”の方向に偏向によってブロックされる。他方、小ビーム７ｂ、７ｃは、それぞれの小ビームのブロックを確立するように、右の方へ、すなわち“＋”の方向へ偏向される。これらのブロッキング方向は、それぞれ破線７ｂ＋および７ｃ＋によって示される。偏向方向の選択は、任意ではない点に留意する。例えば、小ビーム７ａに対して、破線７ａ＋は、小ビーム７ａの右の方への偏向が小ビームストップアレイ１０を介して通過する結果となることを示す。それゆえに、ライン７ａ＋に沿った小ビーム７ａの偏向は、不適当である。他方では、小ビーム７ｂの左への偏向は、破線７ｂ−によって示され、それはオプションである。
【００３３】
図３は、図１のリソグラフィシステムで使用されることができる小ビームブランカーアレイ９の一部の断面図を概略的に示す。小ビームブランカーアレイ９は、複数のモジュレータ１０１を備えている。モジュレータは、第１の電極１０３ａ、第２の電極１０３ｂ、および開口１０５を備えている。電極１０３ａ、１０３ｂは、開口を横切る電界を生成するために開口１０５の対向する側面上に設置される。
【００３４】
光感応素子１０７は、パターンデータ伝送光ビーム（図示せず）を受けるために配置される。光感応素子１０７は、電気的接続１０９を介して１つ以上のモジュレータ１０１に電気的に接続される。光感応素子１０７は、光ビームを介してパターンデータを受け、光信号を電気信号に変換し、そして、１つ以上の接続されたモジュレータ１０１の方へと電気的接続１０９を介して受けられ変換されたパターンデータを送り届ける。１つ以上のモジュレータ１０１は、それで通過する荷電粒子小ビーム、例えば受けられたパターンデータに従った電子小ビーム７を変調させる。光感応素子１０７は、光ビームによって運ばれるデータの適切な読取りを妨げる、反射光によって生じるバックグラウンド放射線を減らすために反射防止膜１０８が提供されることができる。
【００３５】
図４は、発明の実施形態において使用されることができる小ビームブランカーアレイ９のレイアウトの上面図を概略的に示す。図４に示される小ビームブランカーアレイ９は、ビームエリア１２１および非ビームエリア１２２に分けられる。ビームエリア１２１の幅および非ビームエリア１２２がほぼ同じのことを示すけれども、これは基本的なものではない。エリアのディメンションは、使用されるレイアウトに基づいて異なることができる。
【００３６】
ビームエリア１２１は、小ビームを変調させるための１つ以上のモジュレータを含む。非ビームエリア１２２は、１つ以上の光感応素子を含む。マスクレスリソグラフィシステムの光学カラム中でのビームエリア１２１および非ビームエリア１２２の使用は、モジュレータおよび光感応エリアの密度が増加できるという効果がある。
【００３７】
ビームエリア１２１および非ビームエリア１２２が完全な長方形を形成する配置にて示されるが、エリアは、当業者によって理解されるように、ターゲット表面上への小ビームの最適投影のために、曲がった配置を実際に形成することができる。
【００３８】
図５は、発明の実施形態において使用されることができる小ビームブランカーアレイ９の一部のより詳細なレイアウトの上面図を概略的に示す。ブランカーアレイの部分は、シールド構造１４１のために確保されているエリアに囲まれているビームエリア１２１を含む。小ビームブランカーアレイ９は、効果的にビームエリア１２１およびシールド構造１４１のために確保されない全ての空間である非ビームエリアを更に含む。シールド構造１４１は、外部的に生成される電界を実質的にシールドするために、例えば非ビームエリア内の光感応素子、例えばフォトダイオードの付近に配置される。
【００３９】
シールド構造１４１は、開放式のボックス状構造を形成する側壁を備えるものとして記載される。シールド構造１４１が必然的かつ物理的に小ビームブランカーアレイ９に接続されない点に注意する。十分に小ビームブランカーアレイ９の近い距離に設置される場合、シールド構造１４１は電界をまだ十分にシールドすることができる。
【００４０】
シールド構造１１１に適している材料は、十分に高い導電率を有する材料である。加えて、材料は、十分な強さおよび加工性を有しなければならない。シールド構造の主成分として使用される典型的な適切な材料は、チタン（Ｔｉ）である。使用されることができる他の典型的な材料は、モリブデン（Ｍｏ）と、アルミニウム（Ａｌ）とを含む。例示的実施形態では、シールド構造は、Ｍｏで被覆されたＴｉプレートを使用して作成される。他の例示的実施形態において、シールド構造は、Ａｌスペーサを有するＭｏシートのスタックを含む。
【００４１】
図５の小ビームブランカーアレイ部分は、小ビームブランカーアレイ９の中で伝送光信号および光感応素子のために配置される光ファイバ間の光インターフェースを決めるために確保される光インターフェースエリア１４３を更に含む。光感応素子、例えばフォトダイオードは、従って光インターフェースエリア１４３の中に配置される。光ファイバは、全体の光インターフェースエリア１４３またはその一部をカバーすることができる。光ファイバは、リソグラフィシステム使用中に、ビームエリア１２１の中で電子小ビームを物理的に妨げないように、光ファイバは適切に配置される。
【００４２】
加えて、小ビームブランカーアレイ９の非ビームエリアは、電力インターフェースエリア１４５を含む。電力インターフェースエリア１４５は、光インターフェースエリア１４３内で、適切に光感応素子および任意に他のコンポーネントに電力を供給するための電力配置（ｐｏｗｅｒ  ａｒｒａｎｇｅｍｅｎｔ）を収容するために配置される。電力配置１４５は、ブランカーアレイ９に対して実質的に垂直で、そしてそこから離れる方向に延びることができる。このような配置１４５は、大きい表面積の上の電力線の広がりを可能にすることができる。そして、それは効率を改善し損失を減らす。それは例えば増加された放射表面積によって生じられる減少した熱抵抗による。
【００４３】
光インターフェースエリア１４３の側面上の電力インターフェースエリア１４５の位置は、光感応素子への比較的短い電源ラインの使用を可能にする。結果的に、異なる電力線間、すなわち近くの光感応素子との接続と、更に離れた光感応素子との接続との間の電圧降下の変化は、減少されることができる。
【００４４】
非ビームエリアは、更なる回路、例えばクロックおよび／または制御の収容を可能にするために、追加のインタフェースエリア１４７を更に含むことができる。電力インターフェースエリア１４５内の電力配置は、また、追加のインタフェースエリア１４７に十分な電力を提供するために配置されることができる。
【００４５】
図５は、いくつかのエリアの非常に特定のレイアウトを概略的に示すけれども、異なるレイアウトを有することが可能性であると理解される。同様に、異なるインタフェースエリアのサイズおよび形状は、特定のアプリケーションに依存して変化することができる。
【００４６】
図６Ａは、図４の小ビームブランカーアレイ９の上に選択的に配置される光ファイバ配置１６１の例示的実施形態を概略的に示す。光ファイバ配置１６１は、非ビームエリア１２２内の光感応素子の方へパターンデータ伝送光ビームをガイドするために配置される複数の光ファイバ１６３を備えている。ファイバ１６３は、それらが小ビームブランカーアレイ９のビームエリア１２１内の開口を通過するように配置される荷電粒子小ビームの通路を妨げないように、配置される。
【００４７】
図６Ａの典型的な光ファイバ配置１６１は、非ビームエリア１２２につき２つの部分を備える。第１の部分１６１ａは、１つの側から非ビームエリア１２２より上の空間に入る多くのファイバ１６３を備え、一方、第２の部分１６１ｂは、反対側で非ビームエリア１２２より上の空間に入る多くのファイバ１６３を備える。各々の部分１６１ａ、１６１ｂ内のファイバ１６３の数は、各々に対して等しくなることができる。異なる部分の使用は、ファイバ１６３あたりより多くの空間を許容し、およびファイバ１６３に損害を与える危険を減らす。
【００４８】
代わりとして、全てのファイバ１６３は、１つの側から非ビームエリア１２２より上の空間に入ることができる。ここのような場合、反対側は、電力回路を収容するために使用されることができ、例えば図５の電力インターフェースエリア１４５の電力インターフェース内の電力線に対する供給パワーとして使用されることができる。さらにまた、１つの側のファイバのエントリは、メンテナンス運転を単純化することができる。例えば、ファイバ交換の場合には、システムの１つの側だけが解体されることを必要とする。
【００４９】
図６Ｂは、ラインＶＩＢ−ＶＩＢ’に沿った図６Ａに示される配置の断面図を概略的に示す。配置１６１内のファイバ１６３は、ファイバアレイを形成しているファイバ固定基板１６５にて終端される。ファイバ固定基板１６５内のファイバの端部は、小ビームブランカーアレイ９の非ビームエリアの中で、光感応素子（図示せず）の方へ向けられる。図７、８Ａおよび８Ｂを参照して更に詳細に議論されるように、ファイバ固定基板１６５は、小ビームブランカーアレイ９の表面に近接して配置され、そして固定される。このような位置は、ファイバ固定基板１６５内で、十分に向きを定められなかったファイバ１６３によるアライメントエラーを最小化する。
【００５０】
図６Ｃは、図６Ａ、６Ｂの光ファイバ配置の実施形態のより詳細な図を概略的に示す。この実施形態において、ファイバ固定基板１６５は、例えば、エッチングのような半導体処理技術を使用することによって複数の適切に配置された開口を有する基板を備える。ファイバ１６３は、開口にて配置され、そして接着剤１７１、例えば適切なグリュー（ｇｌｕｅ）を使用することにより固定される。固定基板１６５の開口を介して延びているファイバ１６３の高さの違いは０．２ミクロン未満であることが望ましい。これは、ファイバ１６３の配置および固定の後、基板を研磨することによって達成されることができる。
【００５１】
ファイバ１６３は、支持ユニット１７５を介して開口の方へガイドされることができる。支持ユニット１７５は、ファイバ１６３の曲げを単純化することができる。さらにまた、支持ユニット１７５の存在は、曲げプロセスの間に生じるキンク（ｋｉｎｋｓ）のような欠陥を回避することができる。ファイバ１６３および基板１６５の全体の配置は、例えば接着剤１７３を使用し、ファイバ１６３を互いに接続することによって、および好ましくは支持ユニット１７５にも接続することによって更に強化されることができる。基板１６５の開口の範囲内で使用される接着剤１７５は、ファイバ１６３を互いに、好ましくは支持ユニット１７５に固定するために使用される接着剤１７３と同様であることができる。固定基板１６５にファイバ１６３を固定することは、信頼性が高い光アウトプットを提供する丈夫なファイバアレイを提供する。ファイバ１６３を互いに、好ましくは支持ユニット１７３にも固定することは、設計のローブスト性（ｒｏｂｕｓｔｎｅｓｓ）を更に改良する。
【００５２】
図７は、図６Ａ−６Ｃのファイバ固定基板１６５内の光ファイバ１６３と、ブランカーアレイ９の非ビームエリア内の対応する光感応素子１０７との間のアラインメントのより詳細な図を概略的に示す。ファイバ固定基板１６５は、好ましくは約１００ミクロン未満の距離離れて、より好ましくは、約５０ミクロン未満の距離離れて光感応素子１０７の近傍に配置される。光感応素子１０７とファイバ端部との間の短い距離のために、減少された光損失にて光学コミュニケーションは、達成されることができる。
【００５３】
ファイバ固定基板１６５のファイバ１６３およびブランカーアレイ９の光感応素子１０７のアラインメントは、固定される。これは、ブランカーアレイ９上の標識（例えば光学標識）の使用法を含むことができるアライメント手順の後にされることができる。代わりとして、ファイバ固定基板１６５およびブランカーアレイ９上の光感応素子１０７のアレイの両方は、お互いに２つの構造のアラインメントが対応するファイバ１６３と光感応素子１０７との間の十分なアラインメントを導く十分な精度にて製造される。リソグラフィシステムの実際の操作の前の試験結果が特定のファイバ１６３および対応する光感応素子１０７の組合せが予め定められた仕様に従って実行しないことを示す場合には、このような組合せはリソグラフィ処理中に、制御ユニットによって除外されることができる。
【００５４】
図８Ａ、８Ｂは、ブランカーアレイ９にファイバアレイを形成しているファイバ固定基板１６５を固定する２つの異なる方法を概略的に示す。両方の図において、ファイバ１６３および光感応素子１０７の単一の組合せだけが示される。
【００５５】
図８Ａにおいて、ファイバ固定基板１６５は、接着剤１９１を使用することにより、ブランカーアレイ９に接続される。接着剤１９１は、適切なグリュー（例えばエポキシグリュー）であることができる。接着剤と光感応素子１０７との間に接点がないように、接着剤１９１はブランカーアレイ９と接触する。固定のこの方法は、少量の接着剤の使用を可能にして、そして、実行するのが容易である。
【００５６】
また、図７に示されるように、ファイバ１６３を出ている光ビーム１８１は発散する。その結果、ブランカーアレイ９の表面上のビームスポットサイズは、ファイバ固定基板１６５とブランカーアレイ９との間の距離の増加と共に増加する。さらにまた、単位面積あたりのビームスポットの光の強度は、減少する。それゆえに、距離の増加は、光感応素子１０７によって捕獲されることができる光量を減らす。光感応素子１０７が適当な動作のために特定の最小光量を捕獲可能であることを必要とするので、ファイバ固定基板１６５とブランカーアレイ９との間の距離があまりに大きくなる場合には、アライメントエラーはより重大な影響となり得る。
【００５７】
ある場合、特に、ファイバと光感応素子との間の距離を減らすことが望ましくないときには、図８Ｂに概略的に示されるように、固定は好ましくは適切な透明な接着材層１９３（時々下層と称する）を使用してなされる。透明な接着材層１９３は、ブランカーアレイ９およびファイバ固定基板１６５の大部分と接触し、そして効果的にブランカーアレイ９と基板１６５との間のギャップを埋める充填材として働くことができる。
【００５８】
図８Ａに示される接着剤１９１とは逆に、接着材層１９３は、また、光感応素子１０７と接触している。接着材層１９３内の材料は、光学ファイバ１６３を出る光ビーム１８１の開口角度を減らすのに十分に高い屈折率を有する。
【００５９】
十分に高い屈折率を有する接着材層１９３の使用は、アラインメント公差が改良される効果がある。例えば、図８Ａで、光学ファイバ１６３を出る光ビーム１８１は、光感応素子１０７が完全にカバーされるような開口角度αを有する。しかしながら、光ファイバ１６３と光感応素子１０７との間のアラインメントが完全でない場合、一部の光は光感応素子１０７上へ落ちてはこない。結果的に、光感応素子１０７によって受けられる光出力は、不完全なアラインメントによって容易に減少する。
【００６０】
図８Ｂにおいて、十分に高い屈折率を有する材料を備えている接着材層１９３の存在のために、ファイバ１６３を出る光の開口角度は、開口角度α’を有する。ここでα’は、αより小さい。より小さい開口角度は、光感応素子上へ落ちる小ビームのスポットサイズを減らし、一方、スポットの光出力は同じである。結果的に、図８Ｂに概略的に示されるように、光ファイバ１６３および光感応素子が距離ｄｘの上へミスアライメントされた場合でさえ、光感応素子１０７はまだ全体のビーム１８１を捕獲する。そして感応素子によって受けられる光出力が、ミスアライメントがこのような距離ｄｘより大きくなる場合には単に減少してスタートするだけである。
【００６１】
接着材層１９３のための適切な材料は、ファイバ１６３によって放射される光に実質的に透明であり、かつ十分に高い屈折率、例えば１．４を超え、好ましくは約１．５を超える屈折率を有しているエポキシ接着剤またはグリューである。
【００６２】
他の固定組立が同様に使用されることができると認識される。例えば、ファイバ固定基板１６５およびブランカーアレイ９は、Ｄｏｗｅｌピンのような接続用素子を使用することにより、共に固定されることができる。
【００６３】
さらにまた、小ビームブランカーアレイおよび固定されたファイバ基板のうちの少なくとも１つは、１つ以上の相互位置決めエレメントによって提供されることができる。このような位置エレメントの実施例は、突起およびストップを含むが、これに限定されるものではない。
【００６４】
本発明は、上で議論される特定の実施形態を参照することによって記載される。これらの実施形態は、本発明の精神と範囲から逸脱することなく、当業者にとって公知のさまざまな修正および代替物形状に影響されやすいと認識される。したがって、特定の実施例が記載されているけれども、これらは実施例だけであって、本発明の範囲を制限するものではない。そして、それは添付の特許請求の範囲において規定されるものである。
【図１】
2014502040.tif 000003
【図２】
2014502040.tif 000004
【図３】
2014502040.tif 000005
【図４】
2014502040.tif 000006
【図５】
2014502040.tif 000007
【図６Ａ】
2014502040.tif 000008
【図６Ｂ】
2014502040.tif 000009
【図６Ｃ】
2014502040.tif 000010
【図７】
2014502040.tif 000011
【図８Ａ】
2014502040.tif 000012
【図８Ｂ】
2014502040.tif 000013
【手続補正書】
【提出日】平成25年6月27日(2013.6.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
荷電パーティクルマルチ小ビームリソグラフィシステムための変調装置であって：
パターンに従って複数の小ビームをパターン化するための小ビームブランカーアレイと；
固定された接続によって組立てられたグループとして複数のファイバの端セクションを収容するためのファイバ固定基板と；を具備し、
前記小ビームブランカーアレイは、複数のモジュレータおよび複数の光感応素子を備え、光感応素子は、パターンデータ伝送光ビームを受け、光ビームを電気信号に変換するために配置され、かつ、前記光感応素子は、１つ以上のモジュレータに受けられたパターンデータを提供するための１つ以上のモジュレータに電気的に接続され、
前記ファイバ固定基板内のファイバは、前記パターンデータ伝送光ビームを提供するために配置される、変調装置。
【請求項２】
前記複数のファイバの端セクションは、対応する光感応素子の約１００ミクロンの範囲内にあり、好ましくは約５０ミクロンの範囲内にある請求項１の装置。
【請求項３】
前記小ビームブランカーアレイと前記ファイバ固定基板との間の接続は、光感応素子が無い位置のブランカーアレイと接触し、かつ、ファイバの端セクションが無い位置のファイバ固定基板と接触している接着剤によって確立される請求項１または２の装置。
【請求項４】
前記小ビームブランカーアレイと前記ファイバ固定基板との間の接続は、接着材層によって確立される請求項１または２の装置。
【請求項５】
前記接着材層は、前記ブランカーアレイおよび前記ファイバ固定基板の両方の大部分と接触する請求項４の装置。
【請求項６】
前記接着材層は、前記ファイバ固定基板のファイバ端セクションおよび前記小ビームブランカーアレイに提供される光感応素子と接触している請求項５の装置。
【請求項７】
前記接着材層は、約１．４を超え、好ましくは約１．５を超える屈折率を有する材料を具備する請求項６の装置。
【請求項８】
前記ファイバ固定基板は、前記ファイバ端部が延びる複数の開口が提供される基板を備え、
前記ファイバ端部は、接着剤によって前記基板に接続される請求項１−７のいずれか１項の装置。
【請求項９】
前記ブランカーアレイに対面する前記ファイバ固定基板の表面は、基板を介して延びているファイバの端部の高さ間の変化が約２ミクロン未満となるように研磨される請求項１−８のいずれか１項の装置。
【請求項１０】
前記ファイバ固定基板に対面する前記小ビームブランカーアレイの表面は、少なく１つのモジュレータおよびモジュレータが無い第２のアレイを備える第１のエリアを具備し、
前記小ビームブランカーアレイおよび前記ファイバ固定基板の接続は、第２のエリアにて確立される請求項１−９のいずれか１項の装置。
【請求項１１】
前記光感応素子は、反射防止膜が提供される請求項１−１０のいずれか１項の装置。
【請求項１２】
前記小ビームブランカーアレイおよび前記固定されたファイバ基板のうちの少なくとも１つは、１つ以上の相互位置エレメントが提供される請求項１−１１のいずれか１項の装置。
【請求項１３】
複数の荷電粒子小ビームを使用してターゲットの表面上にパターンを転送する荷電粒子マルチ小ビームリソグラフィシステムであって：
複数の荷電粒子小ビームを生成するためのビーム発生装置と;
先行する請求項のいずれか１項に記載の変調装置と;
前記ターゲットの表面上へパターン化された小ビームを投影するためのプロジェクションシステムと；を具備するシステム。
【請求項１４】
請求項１３に記載のリソグラフィシステムまたは請求項１−１２のいずれか１項に記載の装置にて使用するためのファイバ固定基板を製造する方法であって：
基板に複数の開口を提供することと；
複数のファイバを提供し、前記開口を介して複数のファイバのファイバ端部を配置することと；
接着剤を使用することにより前記開口のファイバ端部を固定することと；を具備する方法。
【請求項１５】
前記基板のファイバ端面側を研磨することを更に備えている請求項１４の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６４】
本発明は、上で議論される特定の実施形態を参照することによって記載される。これらの実施形態は、本発明の精神と範囲から逸脱することなく、当業者にとって公知のさまざまな修正および代替物形状に影響されやすいと認識される。したがって、特定の実施例が記載されているけれども、これらは実施例だけであって、本発明の範囲を制限するものではない。そして、それは添付の特許請求の範囲において規定されるものである。
［１］
複数の荷電粒子小ビームを使用してターゲットの表面上にパターンを転送する荷電粒子マルチ小ビームリソグラフィシステムであって：
複数の荷電粒子小ビームを生成するためのビーム発生装置と；
パターンに従って複数の小ビームをパターン化するための小ビームブランカーアレイと；
前記ターゲットの表面上へパターン化された小ビームを投影するためのプロジェクションシステムと；を具備し、
前記小ビームブランカーアレイは、複数のモジュレータおよび複数の光感応素子を備え、前記光感応素子は、パターンデータ伝送光ビームを受け、光ビームを電気信号に変換するために配置され、かつ、前記光感応素子は、１つ以上のモジュレータに受けられたパターンデータを提供するための前記１つ以上のモジュレータに電気的に接続され、
前記小ビームブランカーアレイは、固定された接続によって組立てられたグループとして前記パターンデータ伝送光ビームを提供するための複数のファイバの端セクションを収容するファイバ固定基板に接続される、システム。
［２］
前記複数のファイバの前記端セクションは、対応する光感応素子の約１００ミクロンの範囲内にあり、好ましくは約５０ミクロンの範囲内にある［１］のシステム。
［３］
前記小ビームブランカーアレイと前記ファイバ固定基板との間の接続は、光感応素子が無い位置のブランカーアレイと接触し、かつ、ファイバの端セクションが無い位置のファイバ固定基板と接触している接着剤によって確立される［１］又は［２］のシステム。
［４］
前記小ビームブランカーアレイと前記ファイバ固定基板との間の接続は、接着材層によって確立される［１］又は［２］のシステム。
［５］
前記接着材層は、前記ブランカーアレイおよび前記ファイバ固定基板の両方の大部分と接触している［４］のシステム。
［６］
前記接着材層は、前記ファイバ固定基板のファイバ端セクションおよび前記小ビームブランカーアレイに提供される光感応素子の両方に接触している［５］のシステム。
［７］
前記接着材層は、約１．４を超える屈折率を有する材料を具備する［６］のシステム。
［８］
前記接着材層は、約１．５を超える屈折率を有する材料を具備する［７］のシステム。
［９］
前記ファイバ固定基板は、ファイバ端部が延びる複数の開口が提供される基板を備え、
前記ファイバ端部は、接着剤によって基板に接続される［１］〜［８］のいずれか１のシステム。
［１０］
前記ブランカーアレイに対面する前記ファイバ固定基板の表面は、前記基板を介して延びているファイバの端部の高さ間の変化が約２ミクロン未満となるように研磨される［１］〜［９］のいずれか１のシステム。
［１１］
前記ファイバ固定基板に対面する前記小ビームブランカーアレイの表面は、少なくとも１つのモジュレータおよびモジュレータが無い第２のアレイとを備える第１のエリアを具備し、
前記小ビームブランカーアレイおよび前記ファイバ固定基板の接続は、第２のエリアにて確立される［１］〜［１０］のいずれか１のシステム。
［１２］
前記光感応素子は、反射防止膜が提供される［１］〜［１１］のいずれか１のシステム。
［１３］
前記小ビームブランカーアレイおよび固定されたファイバ基板のうちの少なくとも１つは、１つ以上の相互位置エレメントが提供される［１］〜［１２］のいずれか１のシステム。
［１４］
荷電パーティクルマルチ小ビームリソグラフィシステムための変調装置であって：
パターンに従って複数の小ビームをパターン化するための小ビームブランカーアレイと；
固定された接続によって組立てられたグループとして複数のファイバの端セクションを収容するためのファイバ固定基板と；を具備し、
前記小ビームブランカーアレイは、複数のモジュレータおよび複数の光感応素子を備え、光感応素子は、パターンデータ伝送光ビームを受け、光ビームを電気信号に変換するために配置され、かつ、前記光感応素子は、１つ以上のモジュレータに受けられたパターンデータを提供するための１つ以上のモジュレータに電気的に接続され、
前記ファイバ固定基板内のファイバは、前記パターンデータ伝送光ビームを提供するために配置される、変調装置。
［１５］
前記複数のファイバの端セクションは、対応する光感応素子の約１００ミクロンの範囲内にあり、好ましくは約５０ミクロンの範囲内にある［１４］の装置。
［１６］
前記小ビームブランカーアレイと前記ファイバ固定基板との間の接続は、光感応素子が無い位置のブランカーアレイと接触し、かつ、ファイバの端セクションが無い位置のファイバ固定基板と接触している接着剤によって確立される［１４］または［１５］の装置。
［１７］
前記小ビームブランカーアレイと前記ファイバ固定基板との間の接続は、接着材層によって確立される［１４］または［１５］の装置。
［１８］
前記接着材層は、前記ブランカーアレイおよび前記ファイバ固定基板の両方の大部分と接触する［１７］の装置。
［１９］
前記接着材層は、前記ファイバ固定基板のファイバ端セクションおよび前記小ビームブランカーアレイに提供される光感応素子と接触している［１８］の装置。
［２０］
前記接着材層は、約１．４を超える屈折率を有する材料を具備する［１９］の装置。
［２１］
前記接着材層は、約１．５を超える屈折率を有する材料を具備する［２０］の装置。
［２２］
前記ファイバ固定基板は、前記ファイバ端部が延びる複数の開口が提供される基板を備え、
前記ファイバ端部は、接着剤によって前記基板に接続される［１４］〜［２１］のいずれか１の装置。
［２３］
前記ブランカーアレイに対面する前記ファイバ固定基板の表面は、基板を介して延びているファイバの端部の高さ間の変化が約２ミクロン未満となるように研磨される［１４］−［２２］のいずれか１の装置。
［２４］
前記ファイバ固定基板に対面する前記小ビームブランカーアレイの表面は、少なく１つのモジュレータおよびモジュレータが無い第２のアレイを備える第１のエリアを具備し、
前記小ビームブランカーアレイおよび前記ファイバ固定基板の接続は、第２のエリアにて確立される［１４］−［２３］のいずれか１の装置。
［２５］
前記光感応素子は、反射防止膜が提供される［１４］−［２４］のいずれか１の装置。
［２６］
前記小ビームブランカーアレイおよび前記固定されたファイバ基板のうちの少なくとも１つは、１つ以上の相互位置エレメントが提供される［１４］−［２５］のいずれか１のシステム。
［２７］
［１］−［１３］のいずれか１に記載のリソグラフィシステムまたは［１４］−［２６］のいずれか１に記載の装置にて使用するためのファイバ固定基板を製造する方法であって：
基板に複数の開口を提供することと；
複数のファイバを提供し、前記開口を介して複数のファイバのファイバ端部を配置することと；
接着剤を使用することにより前記開口のファイバ端部を固定することと；を具備する方法。
［２８］
前記基板のファイバ端面側を研磨することを更に備えている［２７］の方法。
【国際調査報告】
2014502040.tif 000014
2014502040.tif 000015
2014502040.tif 000016