(57)【要約】  センサを使って表面の特性の測定に基づいて表面の状態を監視するための装置が提供される。１例において、この特性は、組織の上に配設された装置を使用して実施され、その場合、装置は、導電材料から形成された少なくとも１つのコイル構造体と、少なくとも１つの他の構成部品と、少なくとも１つのコイル構造体の一部分を少なくとも１つの他の構成部品に物理的に結合させる少なくとも１つの架橋王増体とを含み、少なくとも１つの架橋構造体は、可撓性材料から形成される。少なくとも１つの他の構成部品は、センサ構成部品又は処理装置であり得る。
2014532178.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性基板と、
該可撓性基板上に配設された少なくとも１つのセンサ構成部品であって、該少なくとも１つのセンサ構成部品上に入射し、かつ電磁スペクトルの可視領域又は紫外領域内に周波数を有する電磁放射の量を測定する、センサ構成部品と、
該少なくとも１つのセンサ構成部品と通信する少なくとも１つの処理装置と、
該少なくとも１つの処理装置の一部分及び該少なくとも１つのセンサ構成部品の一部分のうちの少なくとも一方と物理的に結合され、かつ誘電材料から形成される、架橋構造体とからなる、一定の表面の電磁放射への暴露を監視するための装置において、
前記少なくとも１つのセンサ構成部品上に入射する電磁放射の量の測定が、前記表面の前記電磁放射への暴露の量の指示を提供する、装置。
【請求項２】
前記少なくとも１つの架橋構造体が、前記少なくとも１つの処理装置の一部分を前記少なくとも１つのセンサ構成部品の一部分と物理的に結合させる、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記少なくとも１つのセンサ構成部品と通信するメモリをさらに備え、該メモリが前記少なくとも１つのセンサ構成部品上に入射する電磁放射の量の測定を示すデータを記憶する、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記少なくとも１つのセンサ構成部品と通信するメモリをさらに備え、該メモリが機械可読命令を記憶し、該機械可読命令は、実行されるときに、前記少なくとも１つの処理装置に前記少なくとも１つのセンサ構成部品上に入射する電磁放射の量の測定を分析させて、前記表面の前記電磁放射への暴露の量の指示を提供させる、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
導電材料から形成される少なくとも１つのコイル構造体、該少なくとも１つのコイル構造体と通信する無線周波数構成部品、及び前記少なくとも１つの処理装置のうちの少なくとも一つをさらに備え、前記無線周波数構成部品が、前記少なくとも１つのコイル構造体を使用して、前記少なくとも１つのセンサ構成部品上に入射する電磁放射の量の測定、及び該前記表面の電磁放射への暴露の量のうちの少なくとも一方の指示を送信する、請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記無線周波数構成部品が、ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ（登録商標）構成部品である、請求項１に記載の装置。
【請求項７】
誘電材料から形成される少なくとも１つのブレース構造体をさらに備え、
前記少なくとも１つの架橋構造体が、前記少なくとも１つの処理装置の一部分、及び前記少なくとも１つのセンサ構成部品の一部分のうちの少なくとも一方を該少なくとも１つのブレース構造体に結合させる、請求項１に記載の装置。
【請求項８】
前記少なくとも１つのブレース構造体及び前記少なくとも１つの架橋構造体が、同一の材料から形成され、又は互いに異なる材料から形成される、請求項７に記載の装置。
【請求項９】
前記少なくとも１つのブレース構造体が、前記少なくとも１つの処理装置、及び前記少なくとも１つのセンサ構成部品のうちの少なくとも一方を囲む、請求項７に記載の装置。
【請求項１０】
前記可撓性基板及び前記少なくとも１つの架橋構造体が、同一の材料から形成され、又は互いに異なる材料から形成される、請求項７に記載の装置。
【請求項１１】
前記可撓性基板及び前記少なくとも１つの架橋構造体は同一のポリマーから形成される、
請求項７に記載の装置。
【請求項１２】
前記可撓性基板のヤング率が約１０ＧＰａ未満である、請求項７に記載の装置。
【請求項１３】
前記少なくとも１つのセンサ構成部品の一部分、及び前記少なくとも１つの処理装置の少なくとも一部分のうちの少なくとも一方の上に設けられた封入層をさらに備える、請求項１に記載の装置。
【請求項１４】
前記少なくとも１つのセンサ構成部品及び前記少なくとも１つの処理装置が、前記装置の深さの中間点に又はその近くに位置する、請求項１３に記載の装置。
【請求項１５】
前記封入層のヤング率が約１００ＭＰａ未満である、請求項１３に記載の装置。
【請求項１６】
前記封入層のいくつかの部分が、接着剤を備え、かつ該接着剤が、前記封入層の該部分に付着する、請求項１３に記載の装置。
【請求項１７】
前記封入層はポリマーから形成される、請求項１３に記載の装置。
【請求項１８】
前記少なくとも１つのセンサ構成部品が、ｐｎ接合を備える光検出器である、請求項１に記載の装置。
【請求項１９】
前記少なくとも１つのセンサ構成部品の上に配設された少なくとも１つのフィルタをさらに備え、該少なくとも１つのフィルタ及び前記少なくとも１つのセンサ構成部品を使用した電磁放射の測定が、前記表面に入射する紫外線Ａ電磁放射及び紫外線Ｂ電磁放射のうちの少なくとも一方の量の測定を提供する、請求項１に記載の装置。
【請求項２０】
前記少なくとも１つのセンサ構成部品が、少なくとも一部が前記可撓性基板中に埋め込まれる、請求項１に記載の装置。
【請求項２１】
前記少なくとも１つのセンサ構成部品は２つのセンサ構成部品からなり、該２つのセンサ構成部品の一方が、前記２つのセンサ構成部品の他方の上に積み重ねられて、積層センサ構成部品を与える、請求項１に記載の装置。
【請求項２２】
前記積層センサ構成部品を使用した前記電磁放射の測定と、前記少なくとも１つのセンサ構成部品の他の１つを使用した電磁放射の測定との比較が、前記表面に入射する紫外線Ａ電磁放射及び紫外線Ｂ電磁放射のうちの少なくとも一方の量の測定を提供する、請求項２１に記載の装置。
【請求項２３】
前記少なくとも１つのセンサ構成部品は光検出器を備える、請求項１に記載の装置。
【請求項２４】
前記少なくとも１つのセンサ構成部品は、シリコンベースの光検出器、炭化ケイ素ベースの光検出器、ゲルマニウムベースの光検出器、窒化ガリウムベースの光検出器、窒化インジウムガリウムベースの光検出器及び窒化アルミニウムガリウムベースの光検出器のうちの少なくとも１つである、請求項２３に記載の装置。
【請求項２５】
前記表面は、組織、布、植物、アートワーク、紙、木、又は工具もしくは装置の一部分である、請求項１に記載の装置。
【請求項２６】
前記表面は組織の一部分であり、前記組織の前記表面の電磁放射への暴露の量の測定が、該組織のＳＰＦ保護のレベルの測定を提供する、請求項２５に記載の装置。
【請求項２７】
前記少なくとも１つのセンサ構成部品は少なくとも２つのセンサ構成部品を備え、該少なくとも２つのセンサ構成部品の少なくとも１つの上に紫外線フィルタが設けられ、該紫外線フィルタを含む前記センサ構成部品を使用した前記電磁放射の測定と、紫外線フィルタを有しない前記少なくとも１つのセンサ構成部品の別の１つを使用した電磁放射の測定との比較が、前記組織のＳＰＦ保護のレベルの測定を提供する、請求項２６に記載の装置。
【請求項２８】
前記少なくとも１つのセンサ構成部品と電気的に接続する少なくとも１つの増幅器をさらに備える、請求項１に記載の装置。
【請求項２９】
請求項１に記載の少なくとも１つの装置と、
リーダデバイスとからなる、一定の表面の電磁放射への暴露を監視するためのシステムにおいて、
前記リーダデバイスは、前記少なくとも１つの装置から、前記少なくとも１つのセンサ構成部品上に入射する電磁放射の量の測定値を示すデータ及び前記表面の電磁放射への暴露の量の指示のうちの少なくとも一方を受け取る、システム。
【請求項３０】
前記リーダデバイスは結合部材を備え、前記リーダデバイスは、前記結合部材が前記少なくとも１つの装置の一部分に電気的に結合しているとき、前記少なくとも１つのセンサ構成部品上に入射する電磁放射の量の測定を示すデータ及び前記表面の電磁放射への暴露の量の指示のうちの少なくとも一方を受け取る、請求項２９に記載のシステム。
【請求項３１】
前記表面は、組織、布、植物、アートワーク、紙、木、又は工具もしくは装置の一部分である、請求項２９に記載のシステム。
【請求項３２】
前記リーダデバイスは近距離通信（ＮＦＣ）対応の手持ち式デバイスである、請求項２９に記載のシステム。
【請求項３３】
少なくとも１つのセンサ構成部品であって、該少なくとも１つのセンサ構成部品上に入射し、かつ電磁スペクトルの可視領域又は紫外領域内に周波数を有する電磁放射の量を測定する、センサ構成部品と、
導電材料から形成された少なくとも１つのコイル構造体と、
該少なくとも１つのコイル構造体の一部分を前記少なくとも１つのセンサ構成部品の一部分と物理的に結合させ、かつ可撓性基板から形成される、少なくとも１つの架橋構造体とからなる、一定の表面の電磁放射への暴露を監視するための装置において、
前記少なくとも１つのセンサ構成部品上に入射する電磁放射の量の測定値が、前記表面の電磁放射への暴露の量の指示を提供する、装置。
【請求項３４】
前記少なくとも１つのセンサ構成部品は前記少なくとも１つのコイル構造体によって囲まれる、請求項３３に記載の装置。
【請求項３５】
前記少なくとも１つのセンサ構成部品は前記少なくとも１つのコイル構造体の外側に配備される、請求項３３に記載の装置。
【請求項３６】
前記表面は組織、布、植物、アートワーク、紙、木、又は工具もしくは装置の一部分である、請求項３３に記載の装置。
【請求項３７】
前記少なくとも１つのセンサ構成部品は前記少なくとも１つのコイル構造体によって囲まれる、請求項３３に記載の装置。
【請求項３８】
前記組織の電磁放射への暴露の量の前記測定が、前記表面のＳＰＦ保護のレベルの測定を提供する、請求項３３に記載の装置。
【請求項３９】
前記少なくとも１つのセンサ構成部品と通信する少なくとも１つの処理装置をさらに備える、請求項３３に記載の装置。
【請求項４０】
前記少なくとも１つの処理装置が、前記少なくとも１つのセンサ構成部品上に入射する電磁放射の量の測定を分析して、前記表面の電磁放射への暴露の指示を提供する、請求項３９に記載の装置。
【請求項４１】
前記少なくとも１つのコイル構造体及び前記少なくとも１つの処理装置と通信する無線周波数構成部品をさらに備え、該無線周波数構成部品が、前記少なくとも１つのコイル構造体を使用して、前記少なくとも１つのセンサ構成部品上に入射する電磁放射の量の測定及び該電磁放射の前記表面の暴露の量の指示のうちの少なくとも一方を送信する、請求項３９に記載の装置。
【請求項４２】
前記少なくとも１つのコイル構造体は少なくとも１つの波形部分を備える、請求項３３に記載の装置。
【請求項４３】
前記少なくとも１つの波形部分は、ジグザグ構造、蛇行構造、溝付構造、又はさざ波構造を備える、請求項４２に記載の装置。
【請求項４４】
前記少なくとも１つのコイル構造体は多角形、円形、正方形又は長方形をなす、請求項３３に記載の装置。
【請求項４５】
可撓性基板をさらに備え、前記少なくとも１つのセンサ構成部品及び前記少なくとも１つのコイル構造体が、該可撓性基板上に設けられる、請求項３３に記載の装置。
【請求項４６】
前記可撓性基板はポリマーである、請求項４５に記載の装置。
【請求項４７】
前記少なくとも１つの可用構造体はポリマーから形成される、請求項４６に記載の装置。
【請求項４８】
前記可撓性基板及び前記少なくとも１つの架橋構造体が、同一の材料から形成され、又は互いに異なる材料から形成される、請求項４６に記載の装置。
【請求項４９】
前記可撓性基板及び前記少なくとも１つの架橋構造体が、同一のポリマーから形成される、請求項４６に記載の装置。
【請求項５０】
前記可撓性基板が、ヤング率が約１０ＧＰａ未満である、請求項４６に記載の装置。
【請求項５１】
前記少なくとも１つのセンサ構成部品は光検出器を備える、請求項３３に記載の装置。
【請求項５２】
前記少なくとも１つのセンサ構成部品は、シリコンベースの光検出器、炭化ケイ素ベースの光検出器、ゲルマニウムベースの光検出器、窒化ガリウムベースの光検出器、窒化インジウムガリウムベースの光検出器及び窒化アルミニウムガリウムベースの光検出器のうちの少なくとも１つである、請求項５１に記載の装置。
【請求項５３】
前記少なくとも１つのセンサ構成部品に結合されたフィルタをさらに備え、該フィルタが、前記電磁放射が入射する、前記少なくとも１つのセンサ構成部品の領域に配設される、請求項５１に記載の装置。
【請求項５４】
前記光検出器の電流の変化の測定が、前記少なくとも１つのセンサ構成部品上に入射する電磁放射の量の測定を提供する、請求項５１に記載の装置。
【請求項５５】
前記少なくとも１つのセンサ構成部品は前記少なくとも１つのセンサ構成部品上に入射する紫外線（ＵＶ）電磁放射の量を測定する、請求項３３に記載の装置。
【請求項５６】
前記少なくとも１つのセンサ構成部品は前記少なくとも１つのセンサ構成部品上に入射する紫外線Ａ又は紫外線Ｂ電磁放射の量を測定する、請求項３３に記載の装置。
【請求項５７】
前記少なくとも１つのセンサ構成部品及び前記少なくとも１つのコイル構造体の少なくとも一部分の上に設けられた封入層をさらに備える、請求項３３に記載の装置。
【請求項５８】
前記封入層のヤング率は約１００ＭＰａ未満である、請求項５７に記載の装置。
【請求項５９】
前記少なくとも１つのセンサ構成部品が、前記装置の深さの中間点に又はその近くに位置する、請求項５７に記載の装置。
【請求項６０】
前記封入層のいくつかの部分は接着剤を備え、該接着剤が、前記封入層の該部分を前記表面に付着させる、請求項５７に記載の装置。
【請求項６１】
前記封入層はポリマーから形成される、請求項５７に記載の装置。
【請求項６２】
前記ポリマーがポリイミドであり、前記少なくとも１つのセンサ構成部品が前記装置上に入射する可視光電磁放射の量を測定する、請求項５７に記載の装置。
【請求項６３】
前記封入層が、エラストマーから形成される、請求項５７に記載の装置。
【請求項６４】
前記封入層及び前記少なくとも１つの架橋構造体が、同一の材料から形成される、請求項５７に記載の装置。
【請求項６５】
請求項３３に記載の少なくとも１つの装置と、
少なくとも１つの他の構成部品とからなる、一定の表面の電磁放射への暴露を監視するためのシステムにおいて、
前記少なくとも１つの他の構成部品が、電池、送信機、送受信機、増幅器、処理装置、電池用充電レギュレータ、無線周波数構成部品、メモリ、アナログ感知ブロック、及び温度センサのうちの少なくとも１つである、システム。
【請求項６６】
一定の表面の電磁放射への暴露を監視するための方法において、
前記少なくとも１つのセンサ構成部品上に入射する電磁放射の量を示すデータを受け取るステップであって、該データを請求項３３の少なくとも１つの装置を使用して取得する、ステップと、
少なくとも１つの処理装置を使用して該データを分析するステップであって、該分析が、前記表面の電磁放射への暴露の量の指示を提供する、ステップと、
を含む方法。
【請求項６７】
前記データを前記分析するステップが、前記データを較正基準と比較するステップを含み、該比較するステップが、前記表面の電磁放射への暴露の量の指示を提供する、請求項６６に記載の方法。
【請求項６８】
前記較正基準が、前記データの値と前記表面の電磁放射への暴露の量の指示との相関を含む、請求項６６に記載の方法。
【請求項６９】
電磁スペクトルの可視領域及び紫外領域内の電磁放射に暴露される表面を有する基板と、
該基板内に配設される電子コレクタ領域と、
該基板内に配設される正孔コレクタ領域と、
該基板内に配設され、該電子コレクタ領域の少なくとも一部分及び該正孔コレクタ領域の少なくとも一部分を囲むポテンシャルウェル領域と、からなる電磁放射センサ。
【請求項７０】
前記電子コレクタ領域が、高度ドナードープ半導体材料からなる、請求項６９に記載のセンサ。
【請求項７１】
前記正孔コレクタ領域が、高度アクセプタドープ半導体材料からなる、請求項６９に記載のセンサ。
【請求項７２】
前記ポテンシャルウェル領域が、ドナードープ半導体材料からなり、前記基板が、ｐ型半導体材料であり、又は前記ポテンシャルウェル領域が、アクセプタドープ半導体材料からなり、前記基板が、ｎ型半導体材料である、請求項６９に記載のセンサ。
【請求項７３】
前記ポテンシャルウェル領域が、ドナードープ半導体材料からなり、前記基板が、ｐ型半導体材料であり、かつ前記ポテンシャルウェル領域が、前記電子コレクタ領域より低い濃度のドーパントからなる、請求項７２に記載のセンサ。
【請求項７４】
前記基板が、シリコン、炭化ケイ素、ゲルマニウム、窒化ガリウム、窒化インジウムガリウム、又は窒化アルミニウムガリウムである、請求項６９に記載のセンサ。
【請求項７５】
前記基板が、シリコン、炭化ケイ素、又はゲルマニウムからなり、前記正孔コレクタ領域が、前記基板の高度アクセプタドープ領域から形成され、かつ前記正孔コレクタ領域が、ホウ素ドーパント又はガリウムドーパントからなる、請求項７４に記載のセンサ。
【請求項７６】
前記基板が、シリコン、炭化ケイ素、又はゲルマニウムからなり、前記電子コレクタ領域が、前記基板の高度ドナードープ領域から形成され、かつ前記電子コレクタ領域が、リンドーパント又はヒ素ドーパントからなる、請求項７４に記載のセンサ。
【請求項７７】
前記基板が、シリコン、炭化ケイ素、又はゲルマニウムからなり、前記ポテンシャルウェル領域が、前記基板のドナードープ領域から形成され、前記ポテンシャルウェル領域が、前記電子コレクタ領域より低い濃度のドーパントを有し、かつ前記ポテンシャルウェル領域が、リンドーパント又はヒ素ドーパントからなる、請求項７５に記載のセンサ。
【請求項７８】
前記基板が、シリコン、炭化ケイ素、又はゲルマニウムからなり、前記ポテンシャルウェル領域が、前記基板のアクセプタドープ領域から形成され、前記ポテンシャルウェル領域が、前記正孔コレクタ領域より低い濃度のドーパントを有し、かつ前記ポテンシャルウェル領域が、ホウ素ドーパント又はガリウムドーパントからなる、請求項７５に記載のセンサ。
【請求項７９】
前記電子コレクタ領域が、前記基板の前記表面に近接して配設され、又は前記基板中に埋め込まれる、請求項６９に記載のセンサ。
【請求項８０】
前記正孔コレクタ領域が、前記基板の前記表面に近接して配設され、又は前記基板中に埋め込まれる、請求項６９に記載のセンサ。
【請求項８１】
前記基板が、厚さが１ミクロン未満、約１ミクロン、約２ミクロン、約３ミクロン、約５ミクロン、約１０ミクロン、又は約１０ミクロン超である、請求項６９に記載のセンサ。
【請求項８２】
前記ポテンシャルウェル領域が、厚さが前記電子コレクタ領域又は前記正孔コレクタ領域の厚さより厚い、請求項６９に記載のセンサ。
【請求項８３】
前記電子コレクタ領域が、厚さが１ミクロン未満、約１ミクロン、約２ミクロン、約３ミクロン、又は約３ミクロン超である、請求項８２に記載のセンサ。
【請求項８４】
前記正孔コレクタ領域が、厚さが１ミクロン未満、約１ミクロン、約２ミクロン、約３ミクロン、又は約３ミクロン超である、請求項８２に記載のセンサ。
【請求項８５】
前記ポテンシャルウェル領域が、厚さが１ミクロン未満、約１ミクロン、約２ミクロン、約３ミクロン、約４ミクロン、又は約４ミクロン超である、請求項６９に記載のセンサ。
【請求項８６】
前記ポテンシャルウェルの一部分が、前記電子コレクタ領域と前記正孔コレクタ領域との間に配設される、請求項６９に記載のセンサ。
【請求項８７】
導電材料から形成された少なくとも１つのコイル構造体と、
電池、送信機、送受信機、増幅器、処理装置、電池用充電レギュレータ、無線周波数構成部品、メモリ、アナログ感知ブロック、及び温度センサのうちの少なくとも１つである、少なくとも１つの他の構成部品と、
該少なくとも１つのコイル構造体の一部分を該少なくとも１つの他の構成部品の一部分に物理的に結合させ、可撓性材料から形成される、少なくとも１つの架橋構造体とからなる、システム。
【請求項８８】
少なくとも１つのセンサ構成部品をさらに備える、請求項８７に記載のシステム。
【請求項８９】
前記少なくとも１つのセンサ構成部品が、前記少なくとも１つのセンサ構成部品上に入射する電磁放射の量を測定し、該電磁放射が、該電磁スペクトルの可視領域又は紫外領域内に周波数を有する、請求項８８に記載のシステム。
【請求項９０】
表面上に配設され、かつ前記少なくとも１つのセンサ構成部品上に入射する電磁放射の量の測定値、前記表面の電磁放射への暴露の量の指示を提供する、請求項８９に記載のシステム。
【請求項９１】
前記少なくとも１つのセンサ構成部品が、前記少なくとも１つのコイル構造体の外に位置し、かつ前記少なくとも１つのセンサ構成部品が、前記少なくとも１つのコイル構造体又は前記少なくとも１つの他の構成部品に電気的に結合している、請求項８８に記載のシステム。
【請求項９２】
少なくとも１つの他の構成部品又は前記少なくとも１つのセンサ構成部品が、前記少なくとも１つのコイル構造体によって囲まれる、請求項８８に記載のシステム。
【請求項９３】
組織上に配設され、かつ前記少なくとも１つのセンサ構成部品が、前記組織の保湿レベルを測定する、請求項８８に記載のシステム。
【請求項９４】
前記少なくとも１つの他の構成部品が、無線周波数構成部品及び処理装置であり、該無線周波数構成部品が、前記少なくとも１つのコイル構造体及び前記少なくとも１つの処理装
置と接続し、かつ該無線周波数構成部品が、前記少なくとも１つのセンサ構成部品によって実施された測定を示すデータを送信する、請求項８８に記載のシステム。
【請求項９５】
前記少なくとも１つのセンサ構成部品が、光検出器からなる、請求項８８に記載のシステム。
【請求項９６】
前記少なくとも１つのセンサ構成部品が、シリコンベースの光検出器、炭化ケイ素ベースの光検出器、ゲルマニウムベースの光検出器、窒化ガリウムベースの光検出器、窒化インジウムガリウムベースの光検出器及び窒化アルミニウムガリウムベースの光検出器のうちの少なくとも１つである、請求項９５に記載のシステム。
【請求項９７】
前記少なくとも１つのセンサ構成部品に結合されたフィルタをさらに備え、該フィルタが、電磁放射が入射する、前記少なくとも１つのセンサ構成部品の領域に配設される、請求項９５に記載のシステム。
【請求項９８】
前記光検出器の電流の変化の測定が、前記少なくとも１つのセンサ構成部品上に入射する電磁放射の量の測定を提供する、請求項９５に記載のシステム。
【請求項９９】
前記システムが、表面上に配設され、かつ該表面が、組織、布、植物、アートワーク、紙、木、又は工具もしくは装置の一部分である、請求項８７に記載のシステム。
【請求項１００】
前記少なくとも１つのコイル構造体が、前記少なくとも１つの波形部分からなる、請求項８７に記載のシステム。
【請求項１０１】
前記少なくとも１つの波形部分が、ジグザグ構造、蛇行構造、溝付構造、又はさざ波構造からなる、請求項１００に記載のシステム。
【請求項１０２】
前記少なくとも１つのコイル構造体が、多角形、円形、正方形、又は長方形である、請求項８７に記載のシステム。
【請求項１０３】
可撓性基板をさらに備え、前記少なくとも１つのセンサ構成部品及び前記少なくとも１つのコイル構造体が、該可撓性基板上に配設される、請求項８７に記載のシステム。
【請求項１０４】
前記可撓性基板が、ポリマーである、請求項１０３に記載のシステム。
【請求項１０５】
前記少なくとも１つの架橋構造体が、ポリマーから形成される、請求項１０４に記載のシステム。
【請求項１０６】
前記可撓性基板及び前記少なくとも１つの架橋構造体が、同じ材料又は互いに異なる材料から形成される、請求項１０４に記載のシステム。
【請求項１０７】
前記可撓性基板及び前記少なくとも１つの架橋構造体が、同じポリマーから形成される、請求項１０４に記載のシステム。
【請求項１０８】
前記少なくとも１つのコイル構造体及び前記少なくとも１つの他の構成部品の少なくとも一部分の上に配設された封入層からさらになる、請求項８７に記載のシステム。
【請求項１０９】
前記少なくとも１つのセンサ構成部品が、前記システムの深さの中間点に又はその近くに位置する、請求項１０８に記載のシステム。
【請求項１１０】
前記システムが表面上に配設され、かつ前記封入層のいくつかの部分が、接着剤からなり、かつ該接着剤が前記封入層の該部分を該表面に接着させる、請求項１０８に記載のシステム。
【請求項１１１】
前記封入層が、ポリマーから形成される、請求項１０８に記載のシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面の特性を検出するための電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
スキンケアや皮膚の健康の分野を含めて、表面の特性を監視する用途に電子機器を開発する努力がなされている。例えば、皮膚がんは、最も普通に診断される種類のがんであり、皮膚がんの大半が日光又は日光浴用ベッドからの紫外（ＵＶ）線に過度に暴露されることと関連があり得る。教育は、紫外線電磁波への過度の暴露を防止し、皮膚がんの危険を減らすのに役立つことができる。
【０００３】
組織の保湿とは、生物組織中の水分を吸収し保持する過程のことである。人間の場合、組織の保湿が顕著に低下することによって、脱水に至ることがあり、他の重大な病状を引き起こすことがある。脱水は、水分自体の喪失、電解質の喪失、及び／又は血漿の喪失から起きることがある。組織の保湿を監視する従来の技法は、例えば、超音波速度を利用して保湿レベルを計算する超音波保湿監視装置を用いてきた。超音波保湿監視装置は、一般に、筋肉などの組織に取り付けられる。この装置は、一般に、超音波振動子と受信機との間に一定の距離を維持するために剛性の支持構造体を使用する。
【０００４】
医療関連の適用業務によっては、電子機器の使用が、電子機器が設計されパッケージ化されている程度に、箱型の剛性方法によって妨げられることがある。生物組織は、主に、
柔らかく、曲げやすく、湾曲している。一方、箱型で剛性の電子機器は、硬くて、角が
あり、組織の測定に影響を与えることがある。
【０００５】
このような剛性の電子機器は、非医療ベースのシステムへの用途に限界があるかもしれない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記に鑑み、十分に快適で正確であることがいずれも、共形の電子機器を介して皮膚の電磁放射や保湿状態に皮膚を暴露することを含めて、スキンケアや皮膚の健康に関連して表面のパラメータを監視する望ましい技法の属性であると認識され理解されている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
したがって、本明細書に開示する方法、装置、及びシステムは、共形の電子機器を使用して、組織などの表面の電磁放射（可視光線及び紫外線を含む）への暴露を数値化し追跡することを可能にする。これらの方法、装置、システムの例を使用して、消費者にその個人的な紫外線暴露について知らせ、また場合により紫外線への過剰暴露を低減することができる。
【０００８】
本明細書に記載する共形の電子機器は、紙、木、革、布（キャンバス上のアートワーク又は他の作品を含む）、植物、又は工具の表面の電磁放射への暴露の量を数値化し追跡するためなど、非医療ベースのシステムへの用途もある。
【０００９】
本明細書に記載する様々な例は、一般に、民生市場と軍事市場の両方に適用可能な組織状態監視の方法、装置、及びシステムに向けたものであり、それによって実時間のフィードバック及び可搬性を提供することができる。組織状態とは、保湿の状態又は疾病状態であり得る。ある例では、このような方法、装置及びシステムは、本明細書に記載する原理
により、少なくとも一部が表面（皮膚や下層組織などだがそれらに限定されない）の測定特性に基づいて、表面の電磁放射への暴露、製品のＳＰＦ指数、又は表面の状態の指示を提供する。
【００１０】
したがって、電磁放射への表面の暴露を監視する装置について記載する。この装置は、可撓性基板と、可撓性基板上に配設された少なくとも１つのセンサ構成部品と、少なくとも１つのセンサ構成部品と通信する少なくとも１つの処理装置と、少なくとも１つの処理装置の一部分及び／又は少なくとも１つのセンサ部品の一部分に物理的に結合された少なくとも１つの架橋構造体とを含み、この少なくとも１つの架橋構造体は誘電材料から形成される。少なくとも１つのセンサ構成部品は、少なくとも１つのセンサ構成部品上に入射する電磁放射の量を測定し、電磁放射は、電磁スペクトルの可視領域又は紫外領域内にいくつかの周波数を有する。少なくとも１つのセンサ構成部品上に入射する電磁放射の量の測定は、表面の電磁放射への暴露の量の指示を提供する。
【００１１】
１例において、少なくとも１つの架橋構造体は、少なくとも１つの処理装置の一部分を少なくとも１つのセンサ構成部品の一部分に物理的に結合させる。
装置は、少なくとも１つのセンサ構成部品と通信するメモリをさらに含むことができ、メモリは、少なくとも１つのセンサ構成部品上に入射する電磁放射の量の測定値を示すデータを記憶する。
【００１２】
装置は、少なくとも１つのセンサ構成部品と通信するメモリをさらに含むことができ、メモリは機械可読命令を記憶し、それによって命令が実行されると、少なくとも１つの処理装置が少なくとも１つのセンサ構成部品上に入射する電磁放射の量の測定を分析して、表面の電磁放射への暴露の量の指示を提供する。
【００１３】
装置は、導電材料から形成された少なくとも１つのコイル構造体と、少なくとも１つのコイル構造体及び／又は少なくとも１つの処理装置と通信する無線周波数構成部品とをさらに含むことができ、その場合、無線周波数構成部品は、少なくとも１つのコイル構造体を使用して、少なくとも１つのセンサ構成部品上に入射する電磁放射の量の測定値及び／又は電磁波への表面の暴露の量の指示を送信する。
【００１４】
無線周波数構成部品は、ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ（登録商標）構成部品であり得る。
装置は、誘電材料から形成された少なくとも１つのブレース構造体をさらに含むことができ、その場合、少なくとも１つの架橋構造体が、少なくとも１つの処理装置の一部分及び／又は少なくとも１つのセンサ構成部品の一部分を少なくとも１つのブレース構造体に物理的に結合させる。
【００１５】
少なくとも１つのブレース構造体及び少なくとも１つの架橋構造体は、同じ材料から形成、又は互いに異なる材料から形成することができる。少なくとも１つのブレース構造体は、少なくとも１つの処理装置及び／又は少なくとも１つのセンサ構成部品を囲むことができる。
【００１６】
可撓性基板及び少なくとも１つの架橋構造体は、同じ材料から形成又は互いに異なる材料から形成できる。可撓性基板及び少なくとも１つの架橋構造体は、同じポリマーから形成することができる。可撓性基板は、ヤング率が約１０ＧＰａ未満である。
【００１７】
装置は、少なくとも１つのセンサ構成部品の少なくとも一部分及び／又は少なくとも１つの処理装置の少なくとも一部分の上に配設された封入層をさらに含むことができる。
少なくとも１つのセンサ構成部品及び少なくとも１つの処理装置は、装置の深さの中間点に又はその近くに位置させることができる。
【００１８】
封入層は、ヤング率が約１００ＭＰａ未満であり得る。
封入層のいくつかの部分は、接着剤を含むことができ、その場合、接着剤は、封入層のいくつかの部分を表面に付着させる。
【００１９】
封入層は、ポリマーから形成できる。
少なくとも１つのセンサ構成部品は、ｐｎ接合を含む光検出器であり得る。
装置は、少なくとも１つのセンサ構成部品の上に配設した少なくとも１つのフィルタをさらに含むことができ、その場合、少なくとも１つのフィルタ及び少なくとも１つのセンサ構成部品を使用した電磁放射の測定は、表面上に入射する紫外線Ａ電磁放射及び／又は紫外線Ｂ電磁放射の量の測定を提供する。
【００２０】
少なくとも１つのセンサ構成部品は、可撓性基板中に少なくとも一部が埋め込まれ得る。
少なくとも１つのセンサ構成部品は、２つのセンサ構成部品を含むことができ、その場合、２つのセンサ構成部品のうちの１つは、２つのセンサ構成部品の他方の上に積み重ねて、積層センサ構成部品を実現することができる。
【００２１】
積層センサ構成部品を使用する電磁放射の測定と、少なくとも１つのセンサ構成部品の別の１つを使用する電磁放射の測定との比較は、表面上に入射する紫外線Ａ電磁放射及び／又は紫外線Ｂ電磁放射の量の測定を提供する。
【００２２】
少なくとも１つのセンサ構成部品は、光検出器を含むことができる。
少なくとも１つのセンサ構成部品は、シリコンベースの光検出器、炭化ケイ素ベースの光検出器、ゲルマニウムベースの光検出器、窒化ガリウムベースの光検出器、窒化インジウムガリウムベースの光検出器及び窒化アルミニウムガリウムベースの光検出器のうちの少なくとも１つであり得る。
【００２３】
表面は、組織、布、植物、アートワーク、紙、木、又は工具もしくは装置であり得る。
表面は、組織の一部分であることができ、その場合、組織表面の電磁放射への暴露の量の測定は、組織のＳＰＦ保護のレベルの測定を提供する。
【００２４】
少なくとも１つのセンサ構成部品は、少なくとも２つのセンサ構成部品を含むことができ、その場合、紫外線フィルタは、少なくとも２つのセンサ構成部品のうちの少なくとも１つの上に配設することができ、その場合、紫外線フィルタを含むセンサ構成部品を使用した電磁放射の測定を、紫外線フィルタを有していない少なくとも１つのセンサ構成部品の別の１つを使用した電磁放射の測定と比較すると、組織のＳＰＦ保護のレベルの測定が得られる。
【００２５】
装置は、少なくとも１つのセンサ構成部品と電気的に接続する少なくとも１つの増幅器をさらに含むことができる。
本明細書には、表面の電磁放射への暴露を監視するシステムも記載されている。システムは、本明細書に記載する原理による少なくとも１つの装置と、リーダデバイスとを含む。リーダデバイスは、少なくとも１つのセンサ構成部品上に入射する電磁放射の量の測定を示すデータ及び／又は表面の電磁放射への暴露の量の指示を少なくとも１つの装置から受け取る。
【００２６】
リーダデバイスは、結合部材を含むことができ、その場合、リーダデバイスは、結合部材が少なくとも１つの装置の一部分に電気的に結合できるとき、少なくとも１つのセンサ構成部品上に入射する電磁放射の量の測定を示すデータ及び／又は表面の電磁放射への暴
露の量の指示を受け取ることができる。
【００２７】
表面は、組織、布、植物、アートワーク、紙、木、又は工具もしくは装置の一部分であり得る。
リーダデバイスは、近距離無線通信（ＮＦＣ）対応の手持ち式のデバイスであり得る。
【００２８】
本明細書の原理による別の１例では、表面の電磁放射への暴露を監視する装置が与えられる。装置は、少なくとも１つのセンサ構成部品と、導電材料から形成される少なくとも１つのコイル構造体と、少なくとも１つのコイル構造体の一部分を少なくとも１つのセンサ構成部品の一部分に物理的に結合させる少なくとも１つの架橋構造体とを含むことができ、少なくとも１つの架橋構造体は、可撓性材料から形成される。少なくとも１つのセンサ構成部品は、少なくとも１つのセンサ構成部品上に入射する電磁放射の量を測定し、電磁放射は、電磁スペクトルの可視領域又は紫外領域におけるいくつかの周波数を有する。少なくとも１つのセンサ構成部品上に入射する電磁放射の量の測定は、表面の電磁放射への暴露の量の指示を提供する。
【００２９】
少なくとも１つのセンサ構成部品は、少なくとも１つのコイル構造体によって囲まれることができる。
少なくとも１つのセンサ構成部品は、少なくとも１つのコイル構造体の外側に位置することができる。
【００３０】
表面は、組織、布、植物、アートワーク、紙、木、又は工具もしくは装置であり得る。
少なくとも１つのセンサ構成部品は、少なくとも１つのコイル構造体によって囲まれることができる。
【００３１】
組織の電磁放射への暴露の量の測定は、表面のＳＰＦ保護のレベルの測定を提供する。
装置は、少なくとも１つのセンサ構成部品と通信する少なくとも１つの処理装置をさらに含むことができる。
【００３２】
少なくとも１つの処理装置は、少なくとも１つのセンサ構成部品上に入射する電磁放射の量の測定を分析して、表面の電磁放射への暴露の量の指示を提供するように構成することができる。
【００３３】
装置は、少なくとも１つのコイル構造体及び少なくとも１つの処理装置と通信する無線周波数構成部品をさらに含むことができ、その場合、無線周波数構成部品は、少なくとも１つのコイル構造体を使用して少なくとも１つのセンサ構成部品上に入射する電磁放射の量の測定及び／又は表面の電磁放射への暴露の量の指示を送信する。
【００３４】
少なくとも１つのコイル構造体は、少なくとも１つの波形部分を含むことができる。
少なくとも１つの波形部分は、ジグザグ構造、蛇行構造、溝付構造、又はさざ波構造を含むことができる。
【００３５】
少なくとも１つのコイル構造体は、多角形、円形、正方形、又は長方形であり得る。
装置は、可撓性基板をさらに含むことができ、その場合、少なくとも１つのセンサ構成部品及び少なくとも１つコイル構造体は、可撓性基板上に配設することができる。
【００３６】
可撓性基板はポリマーであり得る。
少なくとも１つの架橋構造体は、ポリマーから形成することができる。
可撓性基板及び少なくとも１つの架橋構造体は、同じ材料から又は互いに異なる材料から形成することができる。
【００３７】
可撓性基板及び少なくとも１つの架橋構造体は、同じポリマーから形成することができる。
可撓性基板は、ヤング率が約１０ＧＰａ未満である。
【００３８】
少なくとも１つのセンサ構成部品は、光検出器を含むことができる。
少なくとも１つのセンサ構成部品は、シリコンベースの光検出器、炭化ケイ素ベースの光検出器、ゲルマニウムベースの光検出器、窒化ガリウムベースの光検出器、窒化インジウムガリウムベースの光検出器及び窒化アルミニウムガリウムベースの光検出器のうちの少なくとも１つであり得る。
【００３９】
装置は、少なくとも１つのセンサ構成部品に結合されたフィルタをさらに含むことができ、その場合、電磁放射が入射し得る、少なくとも１つのセンサ構成部品の１つの領域にフィルタを配設することができる。
【００４０】
光検出器の電流の変化の測定は、少なくとも１つのセンサ構成部品に入射する電磁放射の量の測定を提供する。
少なくとも１つのセンサ構成部品は、少なくとも１つのセンサ構成部品上に入射する紫外線（ＵＶ）電磁放射の量を測定する。
【００４１】
少なくとも１つのセンサ構成部品は、少なくとも１つのセンサ構成部品上に入射する紫外線Ａ又は紫外線Ｂ電磁放射の量を測定する。
装置は、少なくとも１つのセンサ構成部品及び少なくとも１つのコイル構造体の少なくとも一部分の上に配設した封入層をさらに含むことができる。
【００４２】
封入層は、ヤング率が約１００ＭＰａ未満である。
少なくとも１つのセンサ構成部品は、装置の深さの中間点に又はその近くに位置することができる。
【００４３】
封入層のいくつかの部分は、接着剤を含むことができ、その場合、接着剤は封入層のいくつかの部分を表面に付着させる。
封入層は、ポリマーから形成できる。
【００４４】
ポリマーは、ポリイミドであり得るが、その場合、少なくとも１つのセンサ構成部品は、装置上に入射する可視光電磁放射の量を測定する。
封入層は、エラストマーから形成することができる。
【００４５】
封入層及び少なくとも１つの架橋構造体は、同じ材料から形成することができる。
本明細書の原理による別の１例では、表面の電磁放射への暴露を監視するシステムが記載されている。システムは、少なくとも１つの装置と、少なくとも１つの他の構成部品とを含む。少なくとも１つの他の構成部品は、電池、送信機、振動子、増幅器、処理装置、電池用充電レギュレータ、無線周波数構成部品、メモリ、アナログ感知ブロック、及び温度センサのうちの少なくとも１つであり得る。
【００４６】
本明細書の原理によれば、表面の電磁放射への暴露を監視する方法が記載されている。この方法は、本明細書に記載する少なくとも１つの装置を使用してデータを得ることができる場合の、少なくとも１つのセンサ構成部品上に入射する電磁放射の量を示すデータを受信するステップと、少なくとも１つの処理装置を使用してデータを分析するステップとを含む。分析は、表面の電磁放射への暴露の量の指示を提供する。
【００４７】
１例において、データを分析するステップは、データを較正基準と比較するステップを含むことができ、その場合、比較するステップは、表面の電磁放射への暴露の量の指示を提供する。
【００４８】
別の１例において、較正基準は、データの値と、表面の電磁放射への暴露の量の指示との相関を含むことができる。
本明細書の原理によれば、電磁スペクトルの可視領域及び紫外領域における電磁放射に暴露され得る表面と、基板中に配設された電子コレクタ領域と、基板中に配置された正孔コレクタ領域と、基板中に配置されたポテンシャルウェル領域とを有し、かつ電子コレクタ領域の少なくとも一部分及び正孔コレクタ領域の少なくとも一部分を囲む基板を含む電磁放射センサが記載されている。
【００４９】
電子コレクタ領域は、高度にドナードープされた半導体材料を含むことができる。正孔コレクタ領域は、高度にアクセプタドープされた半導体材料を含むことができる。
ポテンシャルウェル領域がドナードープされた半導体材料を含む場合、基板は、ｐ型半導体材料であり得る。ポテンシャルウェル領域がアクセプタドープされた半導体材料を含む場合、基板はｎ型半導体材料であり得る。
【００５０】
ポテンシャルウェル領域がドナードープされた半導体材料を含む場合、基板は、ｐ型半導体材料であることができ、ポテンシャルウェル領域は、電子コレクタ領域より低い濃度のドーパントを含む。
【００５１】
基板は、シリコン、炭化ケイ素、ゲルマニウム、窒化ガリウム、窒化インジウムガリウム、又は窒化アルミニウムガリウムを含み得る。
基板がシリコン、炭化ケイ素、又はゲルマニウムを含む場合、正孔コレクタ領域を、基板の高度アクセプタドープ領域から形成することができ、正孔コレクタ領域は、ホウ素ドーパント又はガリウムドーパントを含み得る。
【００５２】
基板がシリコン、炭化ケイ素、又はゲルマニウムを含む場合、電子コレクタ領域を、基板の高度ドナードープ領域から形成することができ、電子コレクタ領域はリンドーパント又はヒ素ドーパントを含み得る。
【００５３】
基板がシリコン、炭化ケイ素、又はゲルマニウムを含む場合、ポテンシャルウェル領域を基板のドナードープ領域から形成することができ、その場合、ポテンシャルウェル領域は、ドーパントの濃度が電子コレクタ領域より低く、ポテンシャルウェル領域は、リンドーパント又はヒ素ドーパントを含み得る。
【００５４】
基板がシリコン、炭化ケイ素、又はゲルマニウムを含む場合、ポテンシャルウェル領域を基板のアクセプタドープ領域から形成することができ、その場合、ポテンシャルウェル領域はドーパントの濃度が正孔コレクタ領域より低く、ポテンシャルウェル領域はホウ素ドーパント又はガリウムドーパントを含み得る。
【００５５】
電子コレクタ領域は、基板の表面に近接して配設する又は基板中に埋め込むことができる。
正孔コレクタ領域は、基板の表面に近接して配設する又は基板中に埋め込むことができる。
【００５６】
基板は、厚さを１ミクロン未満、約１ミクロン、約２ミクロン、約３ミクロン、約５ミクロン、約１０ミクロン、又は約１０ミクロン超にすることができる。
ポテンシャルウェル領域は、厚さを電子コレクタ領域又は正孔コレクタ領域の厚さより
厚くすることができる。
【００５７】
電子コレクタ領域は、厚さを１ミクロン未満、約１ミクロン、約２ミクロン、約３ミクロン、又は約３ミクロン超にすることができる。正孔コレクタ領域は、厚さを１ミクロン未満、約１ミクロン、約２ミクロン、約３ミクロン、又は約３ミクロン超にすることができる。ポテンシャルウェル領域は、厚さを１ミクロン未満、約１ミクロン、約２ミクロン、約３ミクロン、約４ミクロン、又は約４ミクロン超にすることができる。
【００５８】
ポテンシャルウェルの一部分は、電子コレクタ領域と正孔コレクタ領域との間に配設することができる。
本明細書の原理によれば、導電材料から形成される少なくとも１つのコイル構造体と、少なくとも１つのコイル構造体によって囲まれた少なくとも１つの他の構成部品と、少なくとも１つのコイル構造体の一部分を少なくとも１つの他の構成部品の一部分に物理的に結合させる少なくとも１つの架橋構造体とを含み、少なくとも１つの架橋構造体は可撓性材料から形成することができる、システムが記載されている。少なくとも１つの他の構成部品は、電池、送信機、送受信機、増幅器、処理装置、電池用充電器レギュレータ、無線周波数構成部品、メモリ、アナログ感知ブロック、及び温度センサのうちの少なくとも１つであり得る。
【００５９】
システムは、少なくとも１つのセンサ構成部品をさらに含む。
少なくとも１つのセンサ構成部品は、少なくとも１つのセンサ構成部品に入射する電磁放射の量を測定するのに使用することができ、電磁放射は周波数が電磁スペクトルの可視領域又は紫外領域内にある。
【００６０】
システムは、表面上に配設することができ、その場合、少なくとも１つのセンサ構成部品上に入射する電磁放射の量の測定は、表面の電磁放射への暴露の量の指示を提供する。
少なくとも１つのセンサ構成部品は、少なくとも１つのコイル構造の外側に位置させることができ、その場合、少なくとも１つのセンサ構成部品は、少なくとも１つのコイル構造体又は少なくとも１つの他の構成部品に電磁的に結合することができる。
【００６１】
少なくとも１つの他の構成部品又は少なくとも１つのセンサ構成部品を、少なくとも１つのコイル構造体によって囲むことができる。
システムは、組織上に配設することができ、その場合、少なくとも１つのセンサ構成部品は、組織の保湿レベルを測定する。
【００６２】
少なくとも１つの他の構成部品は、無線周波数構成部品及び処理装置であることができ、その場合、無線周波数構成部品は、少なくとも１つのコイル構造体及び少なくとも１つの処理装置と通信することができ、その場合、無線周波数構成部品は、少なくとも１つのセンサ構成部品によって実施される測定を示すデータを送信する。
【００６３】
少なくとも１つのセンサ構成部品は、光検出器を含み得る。
少なくとも１つのセンサ構成部品は、シリコンベースの光検出器、炭化ケイ素ベースの光検出器、ゲルマニウムベースの光検出器、窒化ガリウムベースの光検出器、窒化インジウムガリウムベースの光検出器、及び窒化アルミニウムガリウムベースの光検出器のうちの少なくとも１つであり得る。
【００６４】
システムは、少なくとも１つのセンサ構成部品に結合されたフィルタをさらに含むことができ、その場合、フィルタは、電磁放射が入射し得る、少なくとも１つのセンサ構成部品の領域に配設することができる。
【００６５】
光検出器の電流の変化の測定は、少なくとも１つのセンサ構成部品上に入射する電磁放射の量の測定を提供するのに使用できる。
システムは、表面上に配設することができ、その場合、表面は、組織、布、植物、アートワーク、紙、木、又は工具もしくは装置であり得る。
【００６６】
少なくとも１つのコイル構造体は、少なくとも１つの波形部分を含むことができる。１例において、少なくとも１つの波形部分は、ジグザグ構造、蛇行構造、溝付構造、又はさざ波構造を含み得る。
【００６７】
少なくとも１つのコイル構造体は、多角形、円形、正方形、又は長方形であり得る。
システムは、可撓性基板をさらに含むことができ、その場合、少なくとも１つのセンサ構成部品及び少なくとも１つのコイル構造体は、可撓性基板上に配設することができる。
【００６８】
可撓性基板は、ポリマーであり得る。
少なくとも１つの架橋構造体は、ポリマーから形成することができる。
可撓性基板及び少なくとも１つの架橋構造体は、同じ材料又は互いに異なる材料から形成することができる。
【００６９】
可撓性基板及び少なくとも１つの架橋構造体は、同じポリマーから形成することができる。
システムは、少なくとも１つのコイル構造体及び少なくとも１つの他の構成部品の少なくとも一部分の上に配設した封入層をさらに含むことができる。
【００７０】
少なくとも１つのセンサ構成部品は、システムの深さの中間点に又はその近くに位置させることができる。
システムは、表面上に配設することができ、その場合、封入層のいくつかの部分は、接着剤を含み、その場合、接着剤は封入層のいくつかの部分を表面に付着させる。
【００７１】
封入層は、ポリマーから形成することができる。
１例において、データを分析するステップは、有効な回路モデルをデータに適用するステップを含むことができ、その場合、モデルのパラメータの値は、組織の状態の指示を提供する。別の１例においては、データを分析するステップは、データを較正基準と比較するステップを含むことができ、その場合、比較するステップは、組織の状態の指示を提供する。
【００７２】
較正基準は、電気的測定の値と組織の状態の指示との相関を含むことができる。
以下の刊行物、特許、及び特許出願は、その全体を本願明細書に援用する。
キムら（Ｋｉｍ  ｅｔ  ａｌ），  “Ｓｔｒｅｔｃｈａｂｌｅ  ａｎｄ  Ｆｏｌｄａｂｌｅ  Ｓｉｌｉｃｏｎ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ，”  Ｓｃｉｅｎｃｅ
Ｅｘｐｒｅｓｓ，  Ｍａｒｃｈ  ２７，  ２００８，  １０．１１２６／ｓｃｉｅｎｃｅ．１１５４３６７
コーら（Ｋｏ  ｅｔ  ａｌ），  “Ａ  Ｈｅｍｉｓｐｈｅｒｉｃａｌ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｅｙｅ  Ｃａｍｅｒａ  Ｂａｓｅｄ  ｏｎ  Ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｂｌｅ  Ｓｉｌｉｃｏｎ  Ｏｐｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ，”  Ｎａｔｕｒｅ，  Ａｕｇｕｓｔ  ７，
２００８，  ｖｏｌ．  ４５４，  ｐｐ．  ７４８−７５３
キムら（Ｋｉｍ  ｅｔ  ａｌ），  “Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｉｌｉｃｏｎ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ  Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｉｎｇ  Ｍｏｎｏｌｉｔｈｉｃａｌｌｙ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｓｔｒｅｔｃｈａｂｌｅ  Ｗａｖｙ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｓ，”  Ａｐｐｌｉｅｄ  Ｐｈｙｓｉｃｓ
Ｌｅｔｔｅｒｓ，  Ｊｕｌｙ  ３１，  ２００８，  ｖｏｌ．  ９３，  ０４４１０２
キムら（Ｋｉｍ  ｅｔ  ａｌ），  “Ｍａｔｅｒｉａｌｓ  ａｎｄ  Ｎｏｎｃｏｐｌａｎａｒ  Ｍｅｓｈ  Ｄｅｓｉｇｎｓ  ｆｏｒ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ
ｗｉｔｈ  Ｌｉｎｅａｒ  Ｅｌａｓｔｉｃ  Ｒｅｓｐｏｎｓｅｓ  ｔｏ  Ｅｘｔｒｅｍｅ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｄｅｆｏｒｍａｔｉｏｎｓ，”  ＰＮＡＳ，  Ｄｅｃｅｍｂｅｒ  ２，  ２００８，  ｖｏｌ．  １０５，  ｎｏ．  ４８，  ｐｐ．  １８６７５−１８６８０
メイトルら（Ｍｅｉｔｌ  ｅｔ  ａｌ），  “Ｔｒａｎｓｆｅｒ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ  ｂｙ  Ｋｉｎｅｔｉｃ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  ｏｆ  Ａｄｈｅｓｉｏｎ  ｔｏ  ａｎ  Ｅｌａｓｔｏｍｅｒｉｃ  Ｓｔａｍｐ，”  Ｎａｔｕｒｅ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，  Ｊａｎｕａｒｙ，  ２００６，  ｖｏｌ．  ５，  ｐｐ．  ３３−３８
２０１０年１月７日公開、２００９年３月５日出願の「ＳＴＲＥＴＣＨＡＢＬＥ  ＡＮＤ  ＦＯＬＤＡＢＬＥ  ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ  ＤＥＶＩＣＥＳ」という名称の米国特許出願公開第２０１０  ０００２４０２（Ａ１）号明細書
２０１０年４月８日公開、２００９年１０月７日出願の「ＣＡＴＨＥＴＥＲ  ＢＡＬＬＯＯＮ  ＨＡＶＩＮＧ  ＳＴＲＥＴＣＨＡＢＬＥ  ＩＮＴＥＧＲＡＴＥＤ  ＣＩＲＣＵＩＴＲＹ  ＡＮＤ  ＳＥＮＳＯＲ  ＡＲＲＡＹ」という名称の米国特許出願公開第２０１０
００８７７８２（Ａ１）号明細書
２０１０年５月１３日公開、２００９年１１月１２日出願の「ＥＸＴＲＥＭＥＬＹ  ＳＴＲＥＴＣＨＡＢＬＥ  ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ」という名称の米国特許出願公開第２０１０  ０１１６５２６（Ａ１）号明細書
２０１０年７月１５日公開、２０１０年１月１２日出願の「ＭＥＴＨＯＤＳ  ＡＮＤ  ＡＰＰＬＩＣＡＴＩＯＮＳ  ＯＦ  ＮＯＮ−ＰＬＡＮＡＲ  ＩＭＡＧＩＮＧ  ＡＲＲＡＹＳ」という名称の米国特許出願公開第２０１０  ０１７８７２２（Ａ１）号明細書
２０１０年１０月２８日公開、２００９年１１月２４日出願の「ＳＹＳＴＥＭＳ，  ＤＥＶＩＣＥＳ，  ＡＮＤ  ＭＥＴＨＯＤＳ  ＵＴＩＬＩＺＩＮＧ  ＳＴＲＥＴＣＨＡＢＬＥ  ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ  ＴＯ  ＭＥＡＳＵＲＥ  ＴＩＲＥ  ＯＲ  ＲＯＡＤ  ＳＵＲＦＡＣＥ  ＣＯＮＤＩＴＩＯＮＳ」という名称の米国特許出願公開第２０１０  ０２７１１９（Ａ１）号明細書
２０１１年７月１４日公開の「Ｍｅｔｈｏｄｓ  ａｎｄ  Ａｐｐａｒａｔｕｓ  ｆｏｒ
Ｃｏｎｆｏｒｍａｌ  Ｓｅｎｓｉｎｇ  ｏｆ  Ｆｏｒｃｅ  ａｎｄ／ｏｒ  Ｃｈａｎｇｅ  ｉｎ  Ｍｏｔｉｏｎ」という名称の国際公開第２０１１／０８４７０９号
２０１１年２月１０日公開、２０１０年３月１２日出願の“ＳＹＳＴＥＭＳ，  ＭＥＴＨＯＤＳ，  ＡＮＤ  ＤＥＶＩＣＥＳ  ＨＡＶＩＮＧ  ＳＴＲＥＴＣＨＡＢＬＥ  ＩＮＴＥＧＲＡＴＥＤ  ＣＩＲＣＵＩＴＲＹ  ＦＯＲ  ＳＥＮＳＩＮＧ  ＡＮＤ  ＤＥＬＩＶＥＲＩＮＧ  ＴＨＥＲＡＰＹ．” という名称の米国特許出願公開第２０１１  ００３４９
１２（Ａ１）号明細書
２０１０年１１月２５日公開の「ＳＹＳＴＥＭＳ，  ＭＥＴＨＯＤＳ，  ＡＮＤ  ＤＥＶＩＣＥＳ  ＵＳＩＮＧ  ＳＴＲＥＴＣＨＡＢＬＥ  ＯＲ  ＦＬＥＸＩＢＬＥ  ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ  ＦＯＲ  ＭＥＤＩＣＡＬ  ＡＰＰＬＩＣＡＴＩＯＮＳ．」という名称の米国特許出願公開第２０１０−０２９８８９５（Ａ１）号明細書
２０１２年３月１５日公開の「ＭＥＴＨＯＤＳ  ＡＮＤ  ＡＰＰＡＲＡＴＵＳ  ＦＯＲ
ＭＥＡＳＵＲＩＮＧ  ＴＥＣＨＮＩＣＡＬ  ＰＡＲＡＭＥＴＥＲＳ  ＯＦ  ＥＱＵＩＰＭＥＮＴ，  ＴＯＯＬＳ  ＡＮＤ  ＣＯＭＰＯＮＥＮＴＳ  ＶＩＡ  ＣＯＮＦＯＲＭＡＬ
ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ．」という名称の米国特許出願公開第２０１２−００６５９３７（Ａ１）号明細書
２０１２年９月６日公開の「ＳＹＳＴＥＭＳ，  ＭＥＴＨＯＤＳ，  ＡＮＤ  ＤＥＶＩＣＥＳ  ＨＡＶＩＮＧ  ＳＴＲＥＴＣＨＡＢＬＥ  ＩＮＴＥＧＲＡＴＥＤ  ＣＩＲＣＵＩＴＲＹ  ＦＯＲ  ＳＥＮＳＩＮＧ  ＡＮＤ  ＤＥＬＩＶＥＲＩＮＧ  ＴＨＥＲＡＰＹ．」という名称の米国特許出願公開第２０１２−０２２６１３０（Ａ１）号明細書
以下に詳細に論じられている上記の概念及び追加の概念のすべての組合せ（このような
概念が相互に矛盾していないという条件で）は、本明細書に開示する主題の一部であると想定されていることを理解されたい。特に、本開示の終わりに現れる特許請求の主題のすべての組合せは、本明細書に開示される主題の一部とであると想定されている。援用されるいかなる開示にも現れ得る、本明細書に明確に使用されている用語は、本明細書に開示する特定の概念と最も整合する意味が与えられていることも理解されたい。
【００７３】
本教示の上記及び他の態様、例、及び特徴は、添付の図面と併せて以下の説明からより完全に理解することができる。
本明細書に記載する図は、例示のためだけのものであることを当業者は理解されよう。事例によっては、本発明の理解を容易にするために本発明の様々な態様を誇張し又は拡大して示しているかもしれないことを理解されたい。図面において、同じ参照符号は、様々な図を通して、同じ特徴を、機能的に類似の及び／又は構造的に類似の要素を一般に示す。図面は、必ずしも縮尺どおりではないが、代わりに教示の原理を図示することに重きを置いている。図面は、いかなる方法でも本教示の範囲を限定することを意図していない。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本明細書の原理による、システムの一実施形態の構成図。
【図２】本明細書の原理による、システムの一実施形態の構成図。
【図３】本明細書の原理による、システムの一実施形態の構成図。
【図４】本明細書の原理による、システムの一実施形態の構成図。
【図５】本明細書に記載する原理による、装置又はシステムの１例の断面図。
【図６】本明細書の原理による、層構造の１例の断面図。
【図７Ａ】本明細書の原理による、装置又はシステムの１例を示す図。
【図７Ｂ】本明細書の原理による、装置又はシステムの１例を示す図。
【図７Ｃ】本明細書の原理による、装置又はシステムの１例を示す図。
【図７Ｄ】本明細書の原理による、装置又はシステムの１例を示す図。
【図８】本明細書の原理による、本明細書に記載する１つ又は複数の装置を使用して監視することができる、組織の状態のいくつかの実施形態を示す図。
【図９Ａ】本明細書の原理による、紫外線センサの１例の応答の紫外線Ａ波長領域を示す図。
【図９Ｂ】本明細書の原理による、紫外線センサの１例の応答の紫外線Ｂ波長領域を示す図。
【図１０】本明細書の原理による、装置又はシステムの動作からのパラメータの値の非限定例の表。
【図１１Ａ】本明細書に記載する原理による、装置の一実施形態を示す図。
【図１１Ｂ】本明細書に記載する原理による、装置の一実施形態を示す図。
【図１２Ａ】本明細書に記載する原理による、装置の一実施形態を示す図。
【図１２Ｂ】本明細書に記載する原理による、装置の一実施形態を示す図。
【図１３】本明細書の原理による、装置の１例を示す図。
【図１４】本明細書の原理による、長方形コイルのインダクタンス（単位μＨ）の測定例を示す図。
【図１５Ａ】本明細書の原理による、センサ構成部品の測定を較正する方法の実施の１例を示す図。
【図１５Ｂ】本明細書の原理による、センサ構成部品の測定を較正する方法の実施の１例を示す図。
【図１６Ａ】本明細書の原理による、様々な紫外線ブロッカの測定方法の実施の１例を示す図。
【図１６Ｂ】本明細書の原理による、様々な紫外線ブロッカの測定方法の実施の１例を示す図。
【図１７】本明細書の原理による、光検出器の１例を示す図。
【図１８】本明細書の原理による、光検出器の１非限定例を示す図。
【図１９】本明細書の原理による、シリコン基板における電磁放射の吸収深さを示す図。
【図２０】本明細書の原理による、シリコン基板に基づく光検出器の測定例の結果を示す図。
【図２１】本明細書の原理による、保湿センサの１非限定例を示す図。
【図２２】本明細書の原理による、装置に電気的に結合された図２１の保湿センサを示す図。
【図２３】本明細書の原理による、図２２に関連して記載される構造の実施の１例を示す図。
【図２４Ａ】本明細書の原理による、装置又はシステムを製作する工程の１非限定例を示す図。
【図２４Ｂ】本明細書の原理による、装置又はシステムを製作する工程の１非限定例を示す図。
【図２４Ｃ】本明細書の原理による、装置又はシステムを製作する工程の１非限定例を示す図。
【図２４Ｄ】本明細書の原理による、装置又はシステムを製作する工程の１非限定例を示す図。
【図２４Ｅ】本明細書の原理による、装置又はシステムを製作する工程の１非限定例を示す図。
【図２４Ｆ】本明細書の原理による、装置又はシステムを製作する工程の１非限定例を示す図。
【図２４Ｇ】本明細書の原理による、装置又はシステムを製作する工程の１非限定例を示す図。
【図２４Ｈ】本明細書の原理による、装置又はシステムを製作する工程の１非限定例を示す図。
【図２４Ｉ】本明細書の原理による、装置又はシステムを製作する工程の１非限定例を示す図。
【図２５】本明細書の原理による、組織の状態を監視する手持ち式デバイスとのパッチの使用を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００７５】
組織の電気特性を測定する方法及び装置に関連する様々な概念の、及び方法及び装置の様々な例の、より詳細な説明を以下に記す。上に紹介し、以下により詳細に論じる様々な概念は、開示した概念がどの特定の実施方法にも限定されないため、数多くの方法のいずれでも実施できることを理解されたい。特定の実施及び適用の例は、主として例示のために提供されるものである。
【００７６】
本明細書で使用するとき、「含む」という用語は、含むを意味するが限定されないことを意味し、「含めて」という用語は、含めてを意味するが限定されないことを意味する。「に基づく」という用語は、少なくとも一部が基づくことを意味する。
【００７７】
本明細書に記載する装置及びシステムは、生物学的組織及び他の種類の表面との適合が得られる、伸縮性相互接続部にリンクし、低弾性ポリマーに埋め込まれた超薄構成部品を使用する技術基盤を提供する。この技術基盤は、高性能の能動部品を新規の機械的形状因子で実現する。
【００７８】
１例において、本明細書に記載する装置及びシステムは、皮膚に装着可能な（表皮性の）電子機器を使用するスキンケアの分野に関する。本明細書に記載する装置、システム及び方法は、非生物学的システムにおいて情報を提供するのに使用することもできるセンサ
を含む。具体的には、本明細書に記載する原理による装置、システム及び方法を使用して、表面の電磁放射への暴露、表面に適用される製品のＳＰＦ指数、又は表面の状態の指示を提供することができる。表面は、紙、木、革、布（キャンバス上のアートワーク又は他の作品を含む）、植物、又は工具製であり得る。
【００７９】
非限定例において、本明細書に記載する原理による技術基盤は、ファウンドリ（半導体受託製造）の相補型酸化金属半導体（ＣＭＯＳ）ウエハに基づいて製作し、ポリマーベース及び／又はポリマー被覆のキャリヤに移転できる。
【００８０】
図１は、本明細書の原理によるシステムの１非限定例の構成図を示す。システム１００の例は、表面の特性の測定を行うのに使用することができる少なくとも１つの装置１０２を含む。例えば、特性は、表面が暴露される電磁放射の量であり得る。この例では、少なくとも１つの装置１０２は、光検出測定を実施するように本明細書に記載する構成にすることができる。別の１例として、特性は、表面の電気特性の測定値であり得る。この例では、少なくとも１つの装置１０２は、組織の電気特性の容量ベースの測定を実施するように（例えば、保湿の状態の測定を行うように）本明細書に記載する構成にすることができる。システム１００は、少なくとも１つの装置１０２に結合された少なくとも１つの他の構成部品１０４を含む。実施の１例において、少なくとも１つの他の構成部品１０４は、処理装置であり得る。実施の１例において、少なくとも１つの構成部品１０４は、装置１０２に電力を供給するように構成することができる。例えば、少なくとも１つの構成部品１０４は、電位を供給するように使用できる電池又は任意の他のエネルギー蓄積装置を含むことができる。実施の１例において、システム１００は、装置によってなされる測定の指示を提供する少なくとも１つの構成部品１０４を含むことができる。実施の１例において、少なくとも１つの構成部品１０４は、装置からの信号を分析するように構成された少なくとも１つの処理装置を含むことができる。実施の１例において、少なくとも１つの構成部品１０４は、外部のシステム又はデバイスに装置から信号を送信するように構成することができる。例えば、少なくとも１つの構成部品１０４は、装置の測定によって測定されたデータが含まれる信号を、装置から手持ち式デバイス又は他の計算装置に送信するように構成された送信機又は送受信機を含むことができる。手持ち式デバイスの非限定例には、スマートフォン、タブレット、スレート、電子書籍リーダ、デジタルアシスタント又は他のどんな同等のデバイスも含まれる。１非限定例として、手持ち式デバイス又は他の計算装置は、装置からの信号を分析するように構成された処理装置を含むことができる。少なくとも１つの他の構成部品１０４は、温度センサであり得る。
【００８１】
図２は、本明細書の原理の別の実施による、システム１５０の１非限定例の構成図を示す。システム１５０の例は、容量ベースの測定を介して、表面の電磁放射への暴露の量の測定、又は表面の電気特性の測定を実施するのに使用できる少なくとも１つの装置１０２を含む。図２の非限定例において、少なくとも１つの他の構成部品１０４は、少なくとも１つの装置１０２に結合されたアナログ感知ブロック１５２と、アナログ感知ブロック１５２に結合された少なくとも１つの処理装置１５４とを含む。少なくとも１つの他の構成部品１０４は、メモリ１５６を含む。例えば、メモリ１５６は、不揮発性メモリであり得る。１非限定例として、メモリ１５６は、ＲＦチップの一部分として装着できる。少なくとも１つの他の構成部品１０４は、送信機又は送受信機１５８も含む。送信機又は送受信機１５８を使用して、装置１０２から手持ち式デバイス又は他の計算装置に（例えばさらに分析するために）データを送信できる。図２のシステム１５０の例は、電池１６０及び電池１６０に結合された充電レギュレータ１６２も含む。充電レギュレータ１６２及び電池１６０は、処理装置１５４及びメモリ１５６に結合されている。
【００８２】
システム１５０の非限定例の使用は、以下のとおりである。電池１６０は、測定を実施する装置１０２に電力を供給する。処理装置１５４は、定期的に作動し、アナログ感知ブ
ロック１５２を刺激し、それによって信号を調整し処理装置１５４上のＡ／Ｄポートに送る。装置１０２からのデータは、メモリ１５６に格納される。１例において、近距離無線通信（ＮＦＣ）対応の手持ち式デバイスがシステム１５０の近傍に持ち込まれると、データが手持ち式デバイスに転送され、そこで手持ち式デバイスのアプリケーションソフトウェアによって解釈される。データロギング及びデータ転送は、非同期であり得る。例えば、データロギングを毎分行い、その間、データ転送を時たま行うことができる。
【００８３】
図３は、本明細書の原理の別の実施による、システム３００の非限定例の構成図を示す。 システム３００の例は、データロギングするように構成されている。システム３００
の例は、表面の電磁放射への暴露の量の測定を実施するのに使用できる少なくとも１つの装置１０２を含む。図３に示す例では、装置１０２は、紫外線Ａ（ＵＶＡ）電磁放射を検出するセンサ構成部品と、紫外線Ｂ電磁放射を測定する別のセンサ構成部品とを含む。この実施による別の１例において、装置１０２は、容量ベースの測定を与える。図３の非限定例において、少なくとも１つの他の構成部品１０４は、少なくとも１つの装置１０２に結合されたアナログ感知ブロック３０２と、アナログ感知ブロック３０２に結合された少なくとも１つの処理装置３０４とを含む。少なくとも１つの他の構成部品１０４は、メモリ３０６を含む。例えば、メモリ３０６は、不揮発性メモリであり得る。１非限定例として、メモリ３０６は、ＲＦチップの一部分として装着することができる。少なくとも１つの他の構成部品１０４は、送信機又は送受信機３０８も含む。送信機又は送受信機３０８は、装置１０２から手持ち式デバイス又は他の計算装置に（例えばさらに分析するために）データを送信するのに使用することができる。図３のシステムの例３００は、電池３１０及び電池３１０に結合された充電レギュレータ３１２も含むことができる。充電レギュレータ３１２及び電池３１０は、処理装置３１４及びメモリ３１６に結合されている。
【００８４】
システム３００の使用の非限定例は以下のとおりである。電池３１０は、測定を実施する電力を装置１０２に提供する。処理装置３０４は、定期的に作動し、アナログ感知ブロック３０２を刺激し、それによって、信号を調整し、処理装置３０４上のＡ／Ｄポートに送る。装置１０２からのデータは、メモリ３０６に格納される。１例において、近距離通信（ＮＦＣ）対応の手持ち式デバイスがシステム３００の近傍に持ち込まれると、データが手持ち式デバイスに転送され、そこで手持ち式デバイスのアプリケーションソフトウェアによって解釈される。データロギング及びデータ転送は、非同期であり得る。例えば、データロギングを毎分行うことができ、その間データ転送を時たま行うことができる。
【００８５】
本明細書に記載する装置を含むシステムの使用方法の１例において、システムのセンサ構成部品は、低電力モード又は低動作モードに維持することができる。例えば、センサ構成部品は、「スリープ」モードに維持することができる。特定の時間間隔で、システムの処理装置は、実行すると、処理装置が定期的にシステムの１つ又は複数の他の構成部品を制御し、測定を実施する、機械可読命令を含むことができる。例えば、定期的な時間間隔で、システムのマイクロコントローラは、センサにセンサ測定（アナログ測定を含めて）を実施させるように作動することができる。１非限定例において、システムは、データロギング構成部品を含み、処理装置によって測定からのデータがメモリに記録される。１非限定例において、システムは、無線周波数構成部品を含み、処理装置によって、測定からのデータが無線周波数構成部品に転送される。１非限定例において、無線周波数構成部品は、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ構成部品を含み得る。１非限定例において、システムは、コイル構造体を含み、ＲＦ構成部品がコイル構造体を使用してデータを送信する。１非限定例において、データは、システムの近傍に持ち込まれた近距離通信（ＮＦＣ）対応の手持ち式デバイスを使用してアクセスされるか又は他の方法で読み出しされ得る。この例では、ＮＦＣ対応の手持ち式デバイスを使用して、要求に応じてデータを読み出すことができる。
【００８６】
図３に関連して記載するように、本明細書の原理によるシステムの１例は、暴露される
電磁放射の量、又は組織の発汗レベル（保湿レベルに関連し得る）及び／又は組織の疾患を監視するなどだがこれらに限定されない、表面の特性を監視する電力及びワイヤレス通信を有する自蔵システムとして構成することができる。
【００８７】
図４は、本明細書の原理の別の実施による、非限定例のシステム４００の構成図を示す。システム４００の例は、 電源なしで構成されている。システム４００の例は、表面の
電磁放射への暴露の量の測定を実施するのに使用できる少なくとも１つの装置１０２を含む。図４に示す例において、装置１０２は、紫外線Ａの電磁放射を検出するセンサ構成部品と、紫外線Ｂの電磁放射を測定する別のセンサ構成部品とを含む。この実施による別の例では、装置１０２は、容量ベースの測定を与える。図４の非限定例において、少なくとも１つの他の構成部品１０４は、少なくとも１つの装置１０２に結合されたアナログ感知ブロック４０２と、アナログ感知ブロック４０２に結合された少なくとも１つの処理装置４０４とを含む。少なくとも１つの他の構成部品１０４は、メモリ４０６を含む。例えば、メモリ４０６は、不揮発性メモリであり得る。１非限定例として、メモリ４０６は、ＲＦチップの一部分として装着することができる。少なくとも１つの他の構成部品１０４は、送信機又は送受信機４０８も含む。送信機又は送受信機４０８を使用して、装置１０２から手持ち式デバイス又は他の計算装置に（例えば、さらに分析するために）データを送信できる。図４のシステム４００の例は、充電レギュレータ４１２も含む。充電レギュレータ４１２は、処理装置４１４及びメモリ４１６に結合されている。
【００８８】
システム４００の１非限定例の使用は、以下のとおりである。誘導結合を介してなど、外部電源が、測定を実施するために装置１０２に電力を供給する。処理装置４０４が作動し、アナログ感知ブロック４０２を刺激し、それによって信号を調整し、処理装置４０４上のＡ／Ｄポートに送る。装置１０２からのデータをメモリ４０６に格納する。１例において、誘導結合を介して電力を供給するために、近距離通信（ＮＦＣ）対応の手持ち式デバイスをシステム４００の近傍に持ち込むと、データが手持ち式デバイスに転送され、そこで手持ち式デバイスのアプリケーションソフトウェアによって解釈される。データ転送を行うことができる。
【００８９】
１非限定例において、システム１００、システム１５０、システム３００又はシステム４００は、パッチなど、ただしそれに限定されず、バッキングに装着することができる。バッキングは、測定する組織の上に配設する。
【００９０】
１非限定例において、システム１００、システム１５０、システム３００、システム４００、又は本明細書に記載する装置のどれでも、少なくとも一部分は、基板上に配設することができる。本明細書に記載する方法、システム又は装置の例のどれにでも使用するとき、「上に配設する」という用語は、「少なくとも一部が埋め込まれている」を包含するものと定義する。基板は、ポリマーベースの材料など、ただしそれらに限定されない、任意の可撓性基板で形成することができる。１例において、可撓性基板は、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）から形成することができる。１例において、基板は、ヤング率が約１０ＧＰａ以下である。
【００９１】
別の１非限定例において、システム１００、システム１５０、システム３００、システム４００、又は本明細書に記載する装置のどれでも、少なくとも一部分は、封入層によって覆うことができる。封入層は、ポリマーベースの材料から形成することができる。例えば、封入層は、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）やシリコン（ＳＯＲＴＡＣＬＥＡＲ（登録商標）シリコン、ＳＯＬＡＲＩＳ（登録商標）シリコン、又はＥＣＯＦＬＥＸ（登録商標）シリコン（すべてのスムーズ・オンインコーポレィティッド（Ｓｍｏｏｔｈ−Ｏｎ，  Ｉｎｃ．）販売）［米国ペンシルバニア州イーストン所在］を含めて）などの、ただしそれらに限定されない、エラストマーから形成することができる。１例において、封
入層は、ヤング率が約１００ＭＰａ以下である。装置が電磁スペクトルの可視光領域において電磁放射を検出するように構成されている場合の実施の１例において、ポリイミドから形成する封入層を使用することができる（ポリイミドは紫外線電磁周波数を吸収するように構成することができるので）。
【００９２】
図５は、本明細書に記載する原理による、装置又はシステムの１例の断面図を示す。構造の例は、基板５０２、封入層５０４、及びデバイス層５０６を含む。デバイス層５０６は、少なくとも１つのセンサ構成部品５０８を含む。１例において、デバイス層５０６は、増幅器やマルチプレクサ、データ信号フィルタ、受動素子など、ただしそれらに限定されない、少なくとも１つのＣＭＯＳ構成部品５１０を含むことができる。１例において、デバイス層５０６は、少なくとも１つのマイクロコントローラと、少なくとも１つの無線構成部品を含むことができる。
【００９３】
１例において、封入層及び基板の厚さは、本明細書の原理による、システム又は装置のいずれでも含むデバイス層が、システム又は装置の中立機械平面（ＮＭＰ）又は中立機械表面（ＮＭＳ）にあるように構成できる。ＮＭＰ又はＮＭＳは、どんな適用された応力も最小化される又は実質的にゼロである、システム又は装置のデバイス層の厚さを介する位置にある。１例において、ＮＭＰ又はＮＭＳは、システム又は装置の深さの中間点に又はその近くに位置し得る。ＮＭＰ又はＮＭＳの位置は、組織の電気的測定を実施するのに使用されるシステム又は装置の構成部品中の歪み分離に役立つ材料の導入を介して、システム又は装置の構造に対して相対的に変更することができる。例えば、本明細書に記載するシステム又は装置の上に配設される封入材料の厚さは、システム又は装置の厚さ全体に対して相対的にシステム又は装置を押えるように変更（例えば、増加又は減少）でき、それによってシステム又は装置に対して相対的にＮＭＰ又はＮＭＳの位置を変えることができる。別の例において、装置の基板の厚さは、システム又は装置に対して相対的にＮＭＰ又はＮＭＳの位置を変えるのに使用できる。別の１例において、この封入材料の種類は、封入材料に対する基板材料の弾性（ヤング）係数のどんな相違も含めて、ＮＭＰ又はＮＭＳの位置決めに使用できる。
【００９４】
図６は、基板６０２、封入層６０４、及びデバイス層６０６を含む層状構造６００の１例の断面図を示す。構造６００の例のＮＭＰは、構造を通る線で示す。図６に示すように、基板６０２及び封入層６０４の材料の厚さ及び種類は、少なくともデバイス層６０６の一部分が構造全体のＮＭＰに位置するように選ぶことができる。この例では、ＮＭＰは、構造例６００の深さの中間点の又はその近くの位置にある。
【００９５】
図７Ａ〜７Ｄは、互いに異なる種類の表面の少なくとも一部分の上に配設された、本明細書の原理による装置又はシステムの例を示す。図７Ａにおいて、紙の表面の一部分の上に配設された、装置又はシステムの例を示す。図７Ｂにおいて、装置又はシステムの例は、革の表面の一部分の上に配設されている。図７Ｃにおいて、表面はビニールであり、図７Ｄにおいて、表面は布である。１例において、本明細書に記載するセンサ構成部品を使用して測定する表面は、アートワーク、草木（植物などの）、工具の表面（他の種類の装置を含む）、紙、木、又は布（キャンバス上のアートワーク又は他の作品を含む）などの布の表面である。
【００９６】
本明細書に記載する原理による装置又はシステムは、広範囲の他の人体表面センサに関連して組織状態を監視するのに使用できる。本明細書に記載する１つ又は複数の装置を使用して監視することができる組織状態の非限定例を図８に示す。例えば、本明細書の装置又はシステムは、組織の可視光又は紫外線暴露の量、又は組織に適用される製品によって提供される日焼け防止指数（ＳＰＦ）の量を測定する本明細書の原理による少なくとも１つのセンサ構成部品を含むことができる。別の１例として、本明細書の装置は、組織の保
湿レベルを測定する少なくとも１つの保湿センサを含むように構成することができる。別の１例として、本明細書の装置は、組織の温度を測定する少なくとも１つの温度センサを含むように構成することができる。
【００９７】
本明細書に記載する技術基盤の装置及びシステムは、延長した期間にわたって非常に低い電力レベルでセンサデータを記録するのに使用できる共形電子機器を支持するとともに、外部の計算装置（手持ち式デバイスを含む）とのワイヤレス通信を提供する。共形電子機器は、人体表面電子機器及び他の表面（紙、木、革、布（キャンバス上のアートワーク又は他の作品を含む）、植物、又は工具を含む）に適合する電子機器を含む。
【００９８】
本明細書に記載する技術基盤は、表面が暴露される電磁放射の量を測定するのに使用できる共形電子機器を支持する。１例において、センサ構成部品は、紫外線Ａ及び紫外線Ｂ暴露の連続記録を可能にする紫外線センサである。１非限定例において、本明細書に記載するシステム又は装置は、表面が暴露される電磁放射の量を記録し、外部の計算装置（手持ち式デバイスを含む）に測定データを送信する可視光／紫外線センサとして構成できる。
【００９９】
図９Ａ，９Ｂは、太陽光に暴露されたときの、本明細書の原理による紫外線センサの応答の波長領域を示す。図９Ａは、紫外線Ａ波長（およそ４００からおよそ２８０ｎｍ）に応答するように構成されたセンサ構成部品の応答を示す。図９Ｂは、紫外線Ｂ波長（およそ３２５からおよそ２２０ｎｍ）に応答するように構成されたセンサ構成部品の応答を示す。
【０１００】
図１０の表は、この例による装置又はシステムの動作からのスリープ電流、有効電流、及び平均電流（単位μＡ）の値の非限定例を示す。表は、システムの電力予算を様々なサンプル時間間隔の時間の関数として示す。このシステム例では、演算増幅器（オペアンプ）及びＲＦチップＩ２Ｃインターフェースは、読取操作の間停止でき、それによって待機電力がかからない。この結果に基づいて、ベアダイ占有面積が２．８×３．５ｍｍである１２μＡｈの電池（シンベット社（Ｃｙｍｂｅｔ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）販売など）を使用して、サンプリング間隔の長さによって、１日を超える動作を支持することができる。
【０１０１】
図１１Ａは、本明細書に記載する原理による、装置１１００の非限定例を示す。装置１１００は、可撓性基板１１０２と、可撓性基板上に配設されたセンサ構成部品１１０４と、センサ構成部品と通信する処理装置１１０６とを含む。センサ構成部品１１０４は、暴露表面上に入射する電磁放射の量を測定し、その場合、電磁放射は周波数が電磁スペクトルの可視領域又は紫外領域にある。図１１Ａに示すように、装置１１００は、処理装置１１０６の一部分に物理的に結合された少なくとも１つの架橋構造体１１０８も含む。センサ構成部品１１０４の一部分に物理的に結合された少なくとも１つの架橋構造体１１１０もある。架橋構造体は、誘電材料から形成される。装置１１００は、監視する組織、物体又は品目の表面上に配設することができる。例えば、監視する表面は、紙、木、革、布（キャンバス上のアートワーク又は他の作品を含む）、植物又は工具の一部分であり得る。センサ構成部品上に入射する電磁放射の量の測定は、表面の電磁放射への露出の量の指示を提供するのに使用できる。
【０１０２】
可撓性基板１１０２は、ポリマーベースの材料から形成することができる。例えば、基板は、ＰＤＭＳやシリコンベースの材料など、ただし、それらに限定されない、エラストマーから形成することができる。他のいくつかの非限定例として、可撓性基板１１０２は、可撓性ブラスチック、紙、又は布から形成することができる。１例において、可撓性基板は、ヤング率が約１０ＧＰａ未満である。
【０１０３】
本明細書の原理によれば、本明細の装置又はシステムのいずれかにおいて示す、及び／又は記載する架橋構造体は、装置又はシステムに機械的安定性を提供するのに使用する。例えば、装置の基板が可撓性である（すなわち、剛性でない）場合、装置又はシステムは、曲げ、ねじり、伸び、圧縮、変形、又は他の使用中のこのような力を受けることがある。このような力は、装置又はシステムの形成因子を変更し得る。別の１例において、このような力によって、システム又は装置のある構成部品が配列から外れて動き、それによって、構成部品間のある電気的相互接続が弱まり、又は損傷し、それによって、装置又はシステムの性能に影響を及ぼす。本明細書に記載する架橋構造体は、装置又はシステムの選択した領域に配設して、このように外部から加わる力に対して機械的安定性を構造体に与える。例えば、架橋構造体の一端は、装置又はシステムの構成部品の一部分に物理的に結合し、他端は、別の構成部品又は基板に結合することができる。
【０１０４】
本明細書のシステム又は装置の例のいずれかによる架橋構造体は、ポリマーベースの材料から形成し得る。例えば、架橋構造体は、ＰＤＭＳ、シリコン、又は他の任意の適用可能なエラストマーから形成することができる。別の１例において、架橋構造体はポリイミドから形成し得る。１例において、可撓性基板及び架橋構造体は、同じ材料から形成し得る。別の１例において、可撓性基板及び架橋構造体は、互いに異なる材料から形成し得る。
【０１０５】
図１１Ａの非限定例において、架橋構造体１１０８，１１１０は、構成部品（１１０４又は１１０６）を基板１１０２の一部分に物理的に結合させる。別の１例において、架橋構造体は、センサ構成部品１１０４を処理装置１１０６に物理的に結合させるのに使用できる。
【０１０６】
装置１１００は、測定からのどんなデータも記憶する、センサ構成部品１１０４と通信するメモリを含むことができる。例えば、このデータは、センサ構成部品１１０４上に入射する電磁放射の量の測定を示すことができる。１例において、メモリは、処理装置１１０６に測定データを分析させて、表面の電磁放射への暴露の量の指示を提供させる、機械可読命令を記憶することができる。
【０１０７】
装置１１００は、架橋構造体が物理的に結合できる誘電材料から形成されるブレース構造体を含むことができる。例えば、ブレース構造体は、可撓性基板上にコイル又はループ構造体として形成することができ、架橋構造体の１つ又は複数の一端は、物理的にコイル又はループ構造体に結合することができ、架橋構造体の他端は、センサ構成部品１１０４の一部分及び／又は処理装置１１０６の一部分に物理的に結合することができる。１例として、図１１Ａのフィーチャ１１１２は、ブレース構造体（基板１１０２の一部分ではなく）として形成することができる。ブレース構造体と架橋構造体の作用の組合せにより、外部から加わる力に対する装置又はシステムの機械的安定性を高めることができる。
【０１０８】
ブレース構造体は、ポリイミドやＰＤＭＳ、シリコン、又は他の適用可能なエラストマーなどの、ただし、それらに限定されない、ポリマーベースの材料から形成することもできる。
【０１０９】
様々な例において、ブレース構造体及び架橋構造体は、同じ材料から形成することができ、又は互いに異なる材料から形成することができる。
図１１Ｂは、可撓性基板１１０２と、可撓性基板１１０２上に配設されたセンサ構成部品１１０４と、センサ構成部品１１０４と通信する処理装置１１０６と、基板上に配設されたコイル構造体１１０７とを含む装置１１５０の別の１例を示す。コイル構造体１１０７は、導電材料から形成され、アンテナとして使用することができる。コイル構造体１１
０７は、この例では長方形を有する。しかし、コイル構造体１１０７は、多角形、円形、正方形、又は他のどんな幾何学的形状でも可能である。
【０１１０】
本明細書に記載する装置、方法又はシステムのどの例においても、Ａｌや遷移金属（Ａｕ、Ａｇ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｉｒ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｖ、Ｗ、又はＺｎを含む）などの、ただし、それらに限定されない、それらの任意の組合せ、又はＳｉ、Ｇｅ、又はＩＩＩ−ＩＶ族半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰを含む）の任意の導電型を含むドープされた半導体などの、金属から形成することができる。
【０１１１】
図１１Ｂに示すように、コイル１１０７は、少なくとも１つの波形部分１１１２を含む。例えば、この波形部分は、ジグザグ形状、蛇行形状、溝付形状、又はさざ波構造を有し得る。
【０１１２】
図１１Ｂの例において、センサ構成部品１１０４及び処理装置１１０６はコイル構造体１１０７によって囲まれる。別の１例において、センサ構成部品１１０４又は処理装置１１０６は、いずれも、コイル構造体１１０７の外側に配置することができる。図１１Ａの構成部品又はフィーチャに関連して上記はいずれも、図１１Ｂの同等のフィーチャ又は構成部品にも適用可能である。１例において、架橋構造体１１０８、１１１０は、中心部により近いコイル構造体１１０７のいくつかの部分にリンクすることができる。別の１例において、架橋構造体１１０８、１１１０は、コイル構造体１１０７のいくつかの外側の部分にリンクすることができる。
【０１１３】
実施の様々な例において、コイル構造体１１０７は、装置１１５０からのＲＦ信号を外部のデバイスに送信するのに使用でき、又は外部のデバイスから信号を受け取るのに使用できる。例えば、装置１１５０は、コイル構造体１１０７及び／又は処理装置１１０６と通信する無線周波数構成部品も含むことができる。無線周波数構成部品は、コイル構造体１１０７を使用して、センサ構成部品１１０４上に入射する電磁放射の測定量及び／又は表面（その上に装置１１５０が配設される）の電磁放射への暴露の量の指示を送信できる。１例において、無線周波数構成部品は、ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ（登録商標）構成部品（ブルートゥースエスアイジー（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ  ＳＩＧ）［米国ワシントン州カークランド（Ｋｉｒｋｌａｎｄ）所在］）であり得る。
【０１１４】
１非限定例において、装置１１５０の少なくとも一部分は、封入層によって覆われる。封入層は、ポリマーベースの材料から形成し得る。例えば、封入層は、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）やシリコン（（ＳＯＲＴＡＣＬＥＡＲ（登録商標）シリコン、ＳＯＬＡＲＩＳ（登録商標）シリコン、又はＥＣＯＦＬＥＸ（登録商標）シリコン（すべてスムーズ・オンインコーポレィティッド（Ｓｍｏｏｔｈ−Ｏｎ，  Ｉｎｃ．）［米国ペンシルバニア州イーストン所在］販売）を含むなど、ただしこれらに限定されない、エラストマーから形成することができる。１例において、封入層は、ヤング率が約１００ＭＰａ以下である。電磁スペクトルの可視光領域における電磁放射を検出するように装置が構成される実施の１例において、ポリイミドから形成される封入層を使用することができる（ポリイミドは紫外線電磁周波数を吸収するように構成することができるので）。上記のように、封入層及び可撓性基板１１０２の厚さ及び封入層及び可撓性基板１１０２に使用される材料の種類は、センサ構成部品１１０４及び処理装置が装置の深さの中間点に又はその近くに（すなわち、ＮＭＰの近くに）位置するように選択できる。
【０１１５】
１例において、可撓性基板のいくつかの部分は接着剤を含み得る。接着剤は、可撓性基板のいくつかの部分を表面に付着するのに使用できる。
センサ構成部品１１０４は、光検出器を含むことができる。適用可能な光検出器のいくつかの非限定例は、シリコンベースの光検出器と、炭化ケイ素ベースの光検出器と、ゲル
マニウムベースの光検出器と、窒化ガリウムベースの光検出器と、窒化インジウムガリウムベースの光検出器と、窒化アルミニウムガリウムベースの光検出器とを含む。１例において、センサ構成部品１１０４は、１つ又は複数のｐｎ接合を含む光検出器であってよい。
【０１１６】
装置１１００又は１１５０は、電磁放射に暴露される区域内のセンサ構成部品１１０４の上に配設される少なくとも１つのフィルタを含むことができる。フィルタ及び少なくとも１つのセンサ構成部品を使用する電磁放射の測定は、表面上に入射する紫外線Ａ電磁放射及び／又は紫外線Ｂ電磁放射の量の測定を提供するのに使用できる。
【０１１７】
実施の１例において、装置１１００又は１１５０は、２つのセンサ構成部品を含むことができ、その場合、センサ構成部品の一方は、他方のセンサ構成部品の上に積み重ねて、積層センサ構成部品を実現することができる。この例において、積層センサ構成部品を使用した電磁放射の測定と、少なくとも１つのセンサ構成部品の別の１つを使用した電磁放射の測定との比較は、表面上に入射する紫外線Ａ電磁放射及び／又は紫外線Ｂ電磁放射の量の測定を提供するのに使用することができる。
【０１１８】
表面の電磁放射への暴露の量の測定は、表面のＳＰＦ保護のレベル（例えば、表面に適用される製品の）の測定を提供するのに使用できる。例えば、紫外線フィルタを含むセンサ構成部品を使用して行われる電磁放射の測定と、紫外線フィルタを有しない少なくとも１つのセンサ構成部品の別の１つを使用した電磁放射の測定との比較は、組織のＳＰＦ保護のレベルの測定を提供するのに使用できる。
【０１１９】
１非限定例において、装置１１５０は、少なくとも１つのセンサ構成部品と電気的に接続する増幅器を含むことができる。増幅器を使用して、センサ構成部品１１０４の測定からの信号を増幅することができ、その後、処理装置１１０６によって信号が分析される。
【０１２０】
表面の電磁放射への暴露を監視するシステムの１例も提供される。このシステムの例は、本明細書に記載する原理のいずれかによる装置と、リーダデバイスとを含む。リーダデバイスは、センサ構成部品上に入射する電磁放射の量の測定及び／又は表面の電磁放射への暴露の量の指示を示すデータを装置から受け取るのに使用できる。表面は、紙、木、革、布（キャンバス上のアートワーク又は他の作品を含む）、植物又は工具の一部分であり得る。
【０１２１】
１例において、リーダは結合部材を含み得る。結合部材が装置の一部分に電気的に結合しているとき、リーダデバイスは、少なくとも１つのセンサ構成部品上に入射する電磁放射の量の測定及び／又は表面の電磁放射への暴露の量の指示を示すデータを受け取る。
【０１２２】
リーダデバイスは、近距離通信（ＮＦＣ）対応の手持ち式デバイスであり得る。１例において、近距離通信（ＮＦＣ）対応の手持ち式デバイスをシステム１５０の近傍に持ち込むと、データが手持ち式デバイスに転送され、そこで手持ち式デバイスのアプリケーションソフトウェアによって解釈される。別の１例において、表面の電磁放射への暴露の量の指示や表面に加えられる製品からのＳＰＦ保護の値などのデータは、装置の処理装置を使用して分析し、分析の結果は、手持ち式デバイスに転送することができる。
【０１２３】
図１２Ａは、センサ構成部品１２０４と、コイル構造体１２０７と、架橋構造体１２０８とを含む装置１２００の別の１例を示す。図１１Ａ又は１１Ｂの構成部品又はフィーチャに関連した上記の説明は、いずれも、図１２Ａの同等のフィーチャ又は構成部品にも適用可能である。図１２Ａに示すように、架橋構造体は、センサ構成部品１２０４の一部分をコイル構造体１２０７の一部分に結合させる。架橋構造体は、非導電性である可撓性材
料から形成される。１例において、架橋構造体１２０８、１２１０は、中心部により近いコイル構造体１２０７のいくつかの部分にリンクすることができる。別の１例において、架橋構造体１２０８、１２１０は、コイル構造体１２０７のいくつかの外側部分にリンクすることができる。センサ構成部品１２０４上に入射する電磁放射の量の測定は、表面の電磁放射への暴露の量の指示を提供する。
【０１２４】
図１２Ａの例では、コイル構造体１２０７は、センサ構成部品１２０４を囲む。別の１例において、センサ構成部品１２０４を、コイル構造体１２０７の外側に配置することができる。図１２Ｂは、センサ構成部品１２０４と、コイル構造体１２０７と、架橋構造体１２０８を含む、別の１例の装置１２５０を示す。この例では、センサ１２０４は、コイル構造体１２０７の外側に配置される。
【０１２５】
様々な例において、センサ構成部品１２０４は、光検出器、保湿センサ、温度構造体、又は任意の種類のセンサを含むことができる。
コイル構造体１２０７（図１２Ａ，１２Ｂに示す）は、導電材料から形成され、アンテナとして使用できる。このような例において、コイル構造体１２０７は、円形を有する。しかし、コイル構造体１２０７は、多角形、正方形、長方形、又は他の任意の幾何学形状であり得る。１例において、コイル１２０７は、ジグザグ形状、蛇行形状、溝付形状、又はさざ波構造を有するいくつかの部分を含む、いくつかの波形部分を含むことができる。
【０１２６】
装置１２００又は１２５０の例は、処理装置を含み得る。１例において、処理装置は、センサ構成部品１２０４上に入射する電磁放射の量の測定を分析して、表面の電磁放射への暴露の量の指示を提供するのに使用できる。この例では、装置１２００又は１２５０は、コイル構造体１２０７及び処理装置と通信する無線周波数構成部品を含み得る。無線周波数構成部品は、少なくとも１つのコイル構造体を使用して、少なくとも１つのセンサ構成部品上に入射する電磁放射の量の測定及び／又は表面の電磁放射への暴露の量の指示を送信するのに使用できる。
【０１２７】
他の１例において、装置例１２００又は１２５０は、可撓性基板を含むことができ、その場合、センサ構成部品１２０４及びコイル構造体１２０７は、可撓性基板上に配設される。可撓性基板は、図１１Ａ又は１１Ｂに関連して記載するように、ポリマーであり得る。様々な例において、可撓性基板及び架橋構造体は、同じ材料から、又は互いに異なる材料から形成することができる。１例において、可撓性基板のいくつかの部分は、接着剤を含み得る。接着剤は、可撓性基板のいくつかの部分を表面に付着させるのに使用できる。
【０１２８】
コイル構造体１１０７は、装置１２００又は１２５０の例からのＲＦ信号を外部デバイスに送信するのに使用でき、又は外部デバイスから信号を受け取るのに使用できる。例えば、装置例１２００又は１２５０は、コイル構造体１２０７と通信する無線周波数構成部品も含むことができる。無線周波数構成部品は、コイル構造体１２０７を使用して、センサ構成部品１１０４上に入射する電磁放射の測定量及び／又は表面（その上に装置１２５０が配設される）の電磁放射への暴露の量の指示を送信することができる。１例において、無線周波数構成部品は、ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ（登録商標）構成部品（ブルートゥースエスアイジー（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ  ＳＩＧ）［米国ワシントン州カークランド（Ｋｉｒｋｌａｎｄ）所在］）であり得る。
【０１２９】
１非限定例において、装置１２００又は１２５０の例の少なくとも一部分は、封入層によって覆われる。封入層は、上記のようにポリマーベースの材料から形成することができる。装置が電磁スペクトルの可視領域内で電磁放射を検出するように構成されている場合、ポリイミドから形成される封入層を使用することができる。上記のように、装置１２００又は１２５０の例は、センサ構成部品１２０４が装置１２００又は１２５０の例の深さ
の中間点に又はその近くに（すなわち、ＮＭＰの近くに）位置する。
【０１３０】
センサ構成部品１２０４は、光検出器を含むことができる。適用可能な光検出器のいくつかの非限定例は、シリコンベースの光検出器と、炭化ケイ素ベースの光検出器と、ゲルマニウムベースの光検出器と、窒化ガリウムベースの光検出器と、窒化インジウムガリウムベースの光検出器と、窒化アルミニウムガリウムベースの光検出器とを含む。１例において、センサ構成部品１２０４は、１つ又は複数のｐｎ接合を含む光検出器であってよい。
【０１３１】
装置１２００又は１２５０は、電磁放射に暴露される区域においてセンサ構成部品の上に配設される、少なくとも１つのフィルタを含むことができる。フィルタ及び少なくとも１つのセンサ構成部品を使用した電磁放射の測定を使用して、表面に入射する紫外線Ａ電磁放射及び／又は紫外線Ｂ電磁放射の量の測定を提供できる。
【０１３２】
実施の１例において、装置１２００又は１２５０は、２つのセンサ構成部品を含むことができ、その場合、センサ構成部品の一方は、他方のセンサ構成部品の上に積み重ねて、積層センサ構成部品を実現する。この例では、積層センサ構成部品を使用した電磁放射の測定と、少なくとも１つのセンサ構成部品の別の１つを使用した電磁放射の測定との比較は、表面上に入射する紫外線Ａ電磁放射及び／又は紫外線Ｂ電磁放射の量の測定を提供するのに使用できる。
【０１３３】
表面の電磁放射への暴露の量の測定は、表面のＳＰＦ保護のレベル（例えば、表面に適用される製品の）の測定を提供するのに使用できる。例えば、紫外線フィルタを含むセンサ構成部品を使用して行う電磁放射の測定と、紫外線フィルタを有しない少なくともセンサ構成部品の別の１つを使用した電磁放射の測定との比較は、組織のＳＰＦ保護のレベルの測定を提供するのに使用できる。
【０１３４】
１非制限例において、装置例１２００又は１２５０は、少なくとも１つのセンサ構成部品と電気的に接続する増幅器を含むことができる。増幅器を使用して、センサ構成部品１２０４の測定からの信号を増幅することができ、その後、信号は処理装置１２０６によって分析される。
【０１３５】
図１３は、可撓性基板１３０２と、可撓性基板１３０２に配設された２つのセンサ構成部品（１３０４−ａ，１３０４−ｂ）と、センサ構成部品１３０４と通信する処理装置１３０６と、基板に配設されたコイル構造体１３０７とを含む装置１３００の１例を示す。コイル構造体１３０７は、導電材料から形成され、アンテナとして使用できる。コイル構造体１３０７は、多角形、円形、正方形、又は長方形であり得る。
【０１３６】
図１３に示すように、コイル構造体１３０７は、波形部分１３１２を含む。例えば、波形部分は、ジグザグ形状、蛇行形状、溝付形状、又はさざ波構造を有することができる。
この例では、センサ構成部品１３０４及び処理装置１３０６は、コイル構造体１３０７によって囲まれる。別の１例において、センサ構成部品１３０４又は処理装置１３０６は、いずれも、コイル構造体１３０７の外側に配置することができる。図１１Ａ、１１Ｂ、１２Ａ、又は１２Ｂの構成部品又はフィーチャに関連する上記説明は、いずれも、図１３の同等のフィーチャ又は構成部品にも適用可能である。１例において、架橋構造体１３０８、１３１０は、中心部により近いコイル構造体１３０７のいくつかの部分とリンクすることができる。別の１例において、架橋構造体１３０８、１３１０は、コイル構造体１３０７のいくつかの外側部分にリンクすることができる。
【０１３７】
この例では、装置１３００はまた、電池１３１４と、充電レギュレータ１３１６と、Ｒ
Ｆ構成部品１３１８とを含む。図１３に示すように、電気的な相互接続構造は、ＲＦ構成部品を処理装置１３０６と電気的に接続する。電池１３１４は、装置１３００の様々な構成部品に電力を提供する。コイル構造体１３０７は、ＲＦ信号を装置１３００から外部のデバイスに送信し、及び／又は外部のデバイスから信号を受け取るのに使用する。無線周波数構成部品は、コイル構造体１３０７を使用して、センサ構成部品１３０４上に入射する電磁放射の測定量及び／又は表面（その上に装置１３００が配設される）の電磁放射への暴露の量の指示を送信することができる。
【０１３８】
上記説明のように、本明細書に記載するコイル構造体は、アンテナ構造として使用することができる。コイル構造体の波形部分により、装置は、コイルのインダクタンス特性に悪影響を及ぼすことなく、伸張することが可能になる。図１４は、波形部分を含まない長方形コイル及び波形部分を含む長方形コイルのインダクタンス（単位マイクロヘンリー（μＨ））の測定に対するコイルの巻数を示す。図１４に示すように、波形コイルのインダクタンスは、ストレートコイルのものより目につくほど変化はしていない。
【０１３９】
図１５Ａ，１５Ｂは、センサ構成部品の測定を較正する方法の実施の１例を示す。測定は、センサ構成部品と電磁放射との間の経路内に少なくとも１つのフィルタを有するセンサ構成部品を使用して行うことができる。図１５Ａの例において、センサ構成部品と電磁放射との間の経路内に位置する２つのフィルタ１５０４、１５０６を有するセンサ構成部品１５０４を使用して測定する。ＯＤ０．３、ＯＤ１フィルタの複数の組合せを使用することができる。図１６Ｂは、構造内の電気的減衰と光学的減衰をプロットしたグラフを示す。センサ上の光強度と電気出力との直接及び線形相関が観察されている。
【０１４０】
図１６Ａ，１６Ｂは、本明細書に記載するセンサ構成部品を使用して様々な紫外線ブロッカを測定する方法の実施の１例を示す。センサ構成部品と電磁放射との間の経路に少なくとも１つの紫外線ブロッカを有するセンサ構成部品を使用して測定を行うことができる。図１６Ｂのグラフは、サングラス、シリコン、ＷＧ３２０フィルタ、及びＫＡＰＴＯＮ（登録商標）（デュポン社（ＤｕＰｏｎｔ）［米国デラウェア州ウィリミングトン（Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）所在）］）の紫外線Ａ（ＵＶＡ）及び紫外線Ｂ（ＵＶＢ）の遮断性能の測定値を示す。結果は、シリコン封入に透過性があり得るが、ＫＡＰＴＯＮ（登録商標）が強力に遮断していることを示している。ＷＧ３２０フィルタは、紫外線Ｂ（ＵＶＢ）と紫外線Ａ（ＵＶＡ）で差があることが観察されている。サングラスは２．２のＳＰＦと同等である。
【０１４１】
光検出センサ
装置、システム又は方法の例のいずれにか関連して上述するように、センサ構成部品は光検出器であり得る。
【０１４２】
本明細書のいくつかの装置、システム、及び方法は、光学検出を用いる。非限定応用例には、日焼け防止のための紫外線感知、「治療濃度域」への医学的応用を支持する赤外線（ＩＲ）検出、遠隔制御（テレビ用など）を介して入力を可能にするＩＲ検出、及び室内照明に対する応答が含まれる。
【０１４３】
図１７は、本明細書に記載するシステム、方法及び装置のいずれにもセンサ構成部品として使用できる光検出器１７０２の１例を示す。光検出器１７０２は感光性基板から形成される。１非限定例において、基板の測定された電気特性の変化は、光検出器１７０２が暴露される電磁放射１７０８の量の測定を提供するのに使用できる。フィルタ１７０６を光検出器１７０２に使用して、対象の波長範囲の外側にある電磁放射を選択的に排除できる。
【０１４４】
このような感知用途の共形システムは、伸縮性のあるＣＭＯＳをベースに構成できる。いくつかの非限定例において、光検出器は、シリコン、炭化ケイ素、ゲルマニウム、窒化ガリウム、窒化インジウムガリウム、又は窒化アルミニウムガリウムの基板をベースに形成することができる。
【０１４５】
図１８は、本明細書の原理による光検出器１８００の１非限定例を示す。光検出器１８００は、本明細書に記載するセンサ構成部品、装置、又はシステムのいずれにも組み込んで、電磁放射の検出に使用することができる。光検出器１８００の例は、基板１８０２内に形成される。基板１８０２は、電磁放射に暴露される表面１８０４を有する。光検出器１８００は、基板内に配設された電子コレクタ領域１８０６と、正孔コレクタ領域１８０８とを含む。ポテンシャルウェル領域１８１０が、基板内に配設され、電子コレクタ領域１８０６の少なくとも一部分及び正孔コレクタ領域１８０８の少なくとも一部分を囲む。ポテンシャルウェル領域１８１０の一部分は、電子コレクタ領域１８０６と正孔コレクタ領域１８０８との間に配設される。
【０１４６】
電子コレクタ領域１８０６は、基板１８０２の表面に近接して配置することができ、又は基板１８０２内に埋め込むことができる。正孔コレクタ領域１８０８は、基板１８０２の表面に近接して配置することができ、又は基板１８０２内に埋め込むことができる。
【０１４７】
いくつかの非限定例として、基板１８０２は、シリコン、炭化ケイ素、ゲルマニウム、窒化ガリウム、窒化インジウムガリウム、又は窒化アルミニウムガリウムの材料から形成し得る。
【０１４８】
電子コレクタ領域１８０６は、ｎ＋型材料（すなわち、高度ドナードープの半導体材料）から形成される。正孔コレクタ領域１８０８は、ｐ＋型材料（すなわち、高度アクセプタドープの半導体材料）から形成される。
【０１４９】
ポテンシャルウェル領域１８１０は、基板１８０２がｐ型半導体材料である場合、ドナードープの半導体材料（ｎ型材料）から形成し得る。基板１８０２がｎ型半導体材料である場合、ポテンシャルウェル領域１８１０は、アクセプタドープの半導体材料（ｐ型材料）から形成し得る。
【０１５０】
ポテンシャルウェル領域１８１０がドナードープの半導体材料から形成され、基板１８０２がｐ型半導体材料である場合の１例において、ポテンシャルウェル領域１８１０は、ドーパントの濃度が電子コレクタ領域１８０６より低い。ポテンシャルウェル領域１８１０がアクセプタドープの半導体材料から形成され、基板１８０２がｎ型半導体材料である場合の１例において、ポテンシャルウェル領域１８１０は、ドーパントの濃度が正孔コレクタ領域１８０６より低い。
【０１５１】
基盤１８０２は、厚さ（ｄ１）が約１０ミクロン（μｍ）、約５ミクロン、約３ミクロン、約２ミクロン、約１ミクロン、又は約１ミクロン未満であり得る。
ポテンシャルウェル領域１８１０は、厚さ（ｄ２）が基板１８０２の厚さより薄く、又は基板１８０２の厚さに近似的に等しくできる。例えば、ポテンシャルウェル領域１８０１は、厚さ（ｄ２）が約１ミクロン未満、約１ミクロン、約３ミクロン、約４ミクロン、又は４ミクロン超であり得る。
【０１５２】
電子コレクタ領域１８０６又は正孔コレクタ領域１８０８は、厚さ（ｄ３）がポテンシャルウェル領域１８１０の厚さより薄く、又はポテンシャルウェル領域１８１０の厚さに近似的に等しくできる。例えば、電子コレクタ領域１８０６又は正孔コレクタ領域１８０８は、厚さ（ｄ３）が約１ミクロン未満、約１ミクロン、約２ミクロン、約３ミクロン、
又は約３ミクロン超であり得る。
【０１５３】
入射光子（電磁放射）は、吸収されると、電子正孔対を励起する。電子コレクタ領域１８０６及び正孔コレクタ領域１８０８は、電子から正孔を分離するのに役立ち、光感知活動を提供する。電子コレクタ領域１８０６及び／又は正孔コレクタ領域１８０８におけるキャリヤ濃度のどんな変化も、したがって電気特性は、吸収された電磁放射の量の大きさとして数値化できる。光検出器が暴露される電磁放射の量は、電子コレクタ領域１８０６及び／又は正孔コレクタ領域１８０８内で吸収された電磁放射の量の大きさに基づいて数値化できる。電子コレクタ領域１８０６及び正孔コレクタ領域１８０８は、高濃度でドープされるので、それらの内部で生成される光キャリヤ（光子の吸収に基づく）は再結合してから捕集され、したがって数値化できない。ポテンシャルウェル領域１８１０内で生成された光キャリヤは、正孔コレクタ領域１８０８（キャリヤとしての正孔の）又は電子コレクタ領域１８０６（キャリヤとしての電子の）内で捕集される。
【０１５４】
１非限定例において、光検出器は、シリコンに基づいて製造できる。図１９は、広範囲の波長におけるシリコンの吸収深さを示す。縦軸は吸収深さ、すなわち、入射する電磁放射エネルギーの約１／ｅを吸収する深さの大きさである。エネルギーの約８５％が２つの吸収深さで吸収され、５％だけが３つの吸収深さを超える。図１９の曲線は、入射エネルギーの約３０％を吸収するシリコンの厚さ、又はエネルギーの約８５％を吸収する厚さの約半分を推定するのにも使用できる。図１９に示すように、波長が約３００ｎｍ（そこで紫外線吸収曲線の挙動にわずかな変化がある）まで、電磁放射のより長い波長は、より長い吸収深さをもつ。１０００ｎｍ程度の波長の感知できるほどの電磁放射の量を吸収するのに、１ｃｍを超えるシリコン層の厚さが必要である。電磁スペクトルの可視領域を示すために、人の目の反応は、４００ｎｍから７００ｎｍの範囲のより短い曲線で概略的に表される。
【０１５５】
一次までのポテンシャルウェル領域１８１０の量子効率（ＱＥ）は、
【０１５６】
【数１】
2014532178.tif 000003
【０１５７】
として表すことができる。式中、ｄ（λ）は吸収深さによる波長（図１９のシリコンなど、異なる材料に特有の）であり、Ｘｗはウェルの深さである。表面の損失があまり高くなければ、基板のバルクは光検出器としても働く。キャリヤが横方向捕集を通じてコレクタ領域に補集される場合の、基板の厚さの合計のＱＥは、
【０１５８】
【数２】
2014532178.tif 000004
【０１５９】
である。式中、Ｘｓｉは基板の厚さである。電子コレクタ領域１８０６及び正孔コレクタ領域１８０８のＱＥは、
【０１６０】
【数３】
2014532178.tif 000005
【０１６１】
である。式中、Ｘｊは、電子コレクタ領域１８０６及び正孔コレクタ領域１８０８の深さである。
図２０は、シリコン基板に基づく、本明細書の原理による光検出器の測定例の結果を示す。効率は、その型を含む、暴露表面上に排他的に当たる光に対する応答を指す。１例において、電磁放射に暴露されることを意図されていない光検出器のどの区域も、金属などの、ただし、それに限定されない、高反射性材料で覆うことができる。
【０１６２】
図２０の光検出器の例では、基板の厚さが約５ミクロン、ポテンシャルウェルの厚さが約３ミクロン、正孔コレクタ領域及び電子コレクタ領域の厚さが約０．６ミクロンである。ＱＥは、約５００ｎｍより上で急激に減少し、この光検出器の例が赤外線センサとしてよりも紫外線センサとしてより良く機能することができることを示している。４５０ｎｍを超える最小吸収は、５μｍのフィルムを外見上透明に近くすることができ、人の目には赤から黄色を帯びて見えることを意味する。
【０１６３】
正孔コレクタ領域／電子コレクタ領域とポテンシャルウェル領域の差の知識をもって、信号に吸収される紫外線Ａの量及び紫外線Ｂの量の別々の構成部品を区別するために、アルゴリズムをデータに合わせて較正できる。
【０１６４】
別の１例において、フィルタを誘電体の反復堆積によって堆積させて、ファブリペロー反射器を作製することができる。例えば、酸化物／ポリ／酸化物／ポリ／酸化物／ポリのサンドイッチを堆積させて、紫外線Ａ波長に対する強力なフィルタを作製でき、紫外線Ｂ波長に対しては、互いに異なる層の厚さの別のこのようなサンドイッチ構造を使用することができる。
【０１６５】
実施の１例において、このシリコン構造の例に基づくトランジスタを使用してフォトピクセルを作製できる。ある時間における光電流を統合して電圧を作る。このような画素は、デジタル写真に使用でき、その場合、捕集区域は極めて小さく、照明の乏しい室内の光電流はわずか１ｆＡ（１０−１５アンペア）となることがある。捕集区域がより大きいか、より多くの利用可能照明がある場合の例えば１ｎＡ（１０−９アンペア）のより高い光電流が利用できるとき、トランジスタを使用してオンアイランドトランスインピーダンス増幅器を構築し、その増幅器が入射光電流に応じたバッファ電圧を瞬時に提供する。
【０１６６】
実施の１例において、基板１８０２は、シリコン、炭化ケイ素、又はゲルマニウムなど、ただしそれらに限定されない、ＩＶ族材料に基づいて形成し得る。正孔コレクタ領域１８０８は、基板の高度アクセプタドープ領域から形成することができ、その場合、ドーパントはホウ素又はガリウムである。電子コレクタ領域１８０６は、基板の高度ドナードープ領域から形成することができ、その場合、ドーパントはリン又はヒ素である。
【０１６７】
実施の別の１例において、基板１８０２は、窒化ガリウム、窒化インジウムガリウム、又は窒化アルミニウムガリウムの基板など、ただしそれらに限定されない、ＩＩＩ〜Ｖ族の材料から形成できる。この例では、ドーパントは、シリコンやゲルマニウムなど、ＩＶ族の元素である。
【０１６８】
保湿センサ
装置、システム又は方法の例のいずれかに関連して上述したように、センサ構成部品は、保湿センサであり得る。２０１２年９月４日出願の「ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ  ＦＯＲ
ＤＥＴＥＣＴＩＯＮ  ＯＦ  Ａ  ＣＯＮＤＩＴＩＯＮ  ＯＦ  ＴＩＳＳＵＥ」という名称の米国特許出願第１３／６０３，２９０号明細書は、本明細書に記載する原理による装置、システム及び方法のいずれにも適用可能な保湿センサについて説明しており、その全
体を本願明細書に援用する。
【０１６９】
図２１は、導電構造体２１０２を相互嵌合した保湿センサ２１００の１非限定例を示す。装置例２１００の例は、本明細書に記載する原理により、表面（組織など、ただし、それに限定されない）上に配設して、電気測定（表面の保湿レベルの測定を提供するのに使用できる）を実施することができる。相互嵌合の導電構造体両端間に電位を加えることによって、静電容量ベースの測定を実施することができる。図２１の例において、相互嵌合の導電構造体２１０２は、互いにほぼ並行して配設される。相互嵌合の導電構造体２１０２のそれぞれは、非線形形態を有する。図２１の例では、導電構造体２１０２は、蛇行形態を有する。他の例において、導電構造体２１０２の非線形形態は、ジグザグ形態、さざ波形態、又は他のどんな非線形形態でも可能である。導電構造体が非線形形態であることにより、線形電極よりも、組織の電気特性の大きなサンプリング及び高い信号対雑音を促進できる。導電構造体が非線形形態であることにより、伸張などの変形があっても装置のより安定した性能も促進される。装置２１００の例は、それぞれが相互接続の導電構造体２１０２の全体の向きに対してほぼ垂直に配設された、２つの導電ブレース構造体２１０４、及び端部のそれぞれにおいて少なくとも２つの導電ブレース構造体のそれぞれの一部分に物理的に結合された少なくとも１つのスペーサ構造体２１０６も含む。導電ブレース構造体２１０４のそれぞれは、導電構造体２１０２の交互する１つ１つと電気的に接続する。例えば、導電構造体２１０２−ｅは、導電ブレース構造体２１０４の１つと電気的に接続するが、交互する、間に挿入された導電構造体２１０２−ｆは、導電ブレース構造体２１０４と電気的に接続しない。スペーサ構造体２１０６は、ブレース構造体２１０４の間でほぼ均一な分離を維持することを促進する。スペース構造２１０６は、装置が変形する間、ほぼ均一な形状因子を維持することも促進できる。装置２１００の例を使用した組織の電気特性の測定を使用して、本明細書に記載する原理のいずれかによる組織の状態の指示を提供することができる。
【０１７０】
導電構造体及びブレース構造体は、金属もしくは金属合金、ドープ半導体、又は導電性酸化物、又はこれらの任意の組合せを含む、従来の任意の適用可能な導電材料を含むことができる。金属の非限定例は、Ａｌ又は遷移金属（Ａｕ、Ａｇ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｉｒ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｖ、Ｗ又はＺｎ）又はこれらの任意の組合せを含む。ドープ半導体の非限定例は、Ｓｉ、Ｇｅ、又はＩＩＩ−ＩＶ族半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰを含む）を含む。１例において、導電構造体及びブレース構造体は、半導体材料から形成し得る。別の１例において、導電構造体及びブレース構造体は、互いに異なる導電材料から形成し得る。
【０１７１】
導電構造体及び／又はブレース構造体は、ポリイミドなど、ただし、それに限定されない、ポリマーベースの材料によって少なくとも１つの側の上を覆うことができる。１例において、導電構造体及び／又はブレース構造体は、ポリマーベースの材料内に包み込むことができる。ポリマーベースの材料は、密閉層として働くことができる。
【０１７２】
スペーサ構造体も、ポリマーベースの材料から形成できる。
装置２１００又は装置２１００を含むシステムは、伸縮性及び／又は可撓性材料製の保護層及び／又はバッキング層を含むことができる。保護層及び／又はバッキング層に使用できる材料の非限定例は、ポリイミドや透明な包帯材、例えば、ＴＥＧＡＤＥＲＭ（登録商標）（３Ｍ社（３Ｍ）、［米国セントポール（Ｓｔ．  Ｐａｕｌ）所在］）など、ただし、それらに限定されない、任意の適用可能なポリマーベースの材料を含む。保護層及び／又はバッキング層は、基板の一部分に接着して、導電構造体２１０２と基板（組織を含む）との接触を維持するのに役立つ接着部分を含むことができる。
【０１７３】
１非限定例において、感知構成部品の寸法及び形態は、スペーサ構造体２１０６を使用
して維持できる。１例において、スペーサ構造体２１０６は、絶縁材料又は別の導電構造体又はブレース構造体より導電率が低い材料から形成される。装置２１００のスペーサ構造体２１０６の特性は、スペーサ構造体２１０６を介して１つのブレース構造体から他のブレース構造体に電流を直接にはほとんど通過させないかまったく通過させないように促進することができる。それどころか、電流は、下層の組織を介して１組の導電構造体２１０２から別の組の導電構造体２１０２に通過する。
【０１７４】
図２１による１例において、ブレース構造体のさざ波の長さは、均一にするか、又は装置２１００の一方の側から他方に対して相対的に変えることができる。
１非限定例において、導電構造体の非線形形態は、装置の可撓性の増大を促進する。例えば、非線形形状は、下層の組織の伸張、ねじり、又は他の変形に対して装置の可撓性の増大を促進し、装置は、伸張、ねじり、又は他の変形にもかかわらず組織との実質的な接触を維持する。
【０１７５】
装置２１００は、本明細書の原理により形成できる架橋構造体２１１５を含む。架橋構造体２１１５は、製作中（例えば、基板及び／又は印刷及び抽出工程から別の基板への移行工程中）及び使用時、例えば、伸張、屈曲、ねじり、又は他の配設されている基板の変形に対してセンサを安定化させるために、構造の機械的安定性の増大を提供できる。例えば、架橋構造体２１１５は、装置の伸張、伸び又は緩和の間及び／又は後に、寸法の比を含む、形状因子の維持に役立つことができる。例えば、架橋構造体２１１５は、図２１の導電構造体２１０２の任意の対の間で、その長さに沿ったどの位置においても形成することができる。図示する例では、架橋構造体２１１５は、蛇行（Ｓ）形状で形成されている。他の例において、架橋構造体２１１５は、ほぼまっすぐな横木として形成し、ジグザグパターンで形成し、弧として、又はさざ波、又は装置の機械的安定性及び／又は形状因子を維持するものであれば他のどんな形態でも形成することができる。さらに、架橋構造体２１１５は、隣接した電極の間に形成される少なくとも２つの架橋構造体として形成することができる。架橋構造体２１１５は、ポリマーベースの材料又は他の伸張可能な及び／又は可撓性の材料であればどんなものからでも形成することができる。さらに、架橋構造体２１１５の例の位置決めは、図２１のｘ方向にほぼ配列して図示されているが、架橋構造体２１１５は、互いに対してｘ方向にずらすこともできる。
【０１７６】
架橋構造体２１１５は、相互嵌合の導電構造体のいくつかの部分を覆うほぼ同じ密閉材料で形成し、それらから継ぎ目なく延ばすことができる。この例では、このような架橋構造２１１５は、相互嵌合の導電構造体のいくつかの部分の上に密閉ポリマーベース材料を配設する同じ工程段階中に形成できる。別の１例において、架橋構造体５１５は、相互嵌合の導電構造体のいくつかの部分を覆う密閉材料とは異なる材料で形成することができる。
【０１７７】
図２２は、図１２Ａ又は１２Ｂ（及び関連するすべての説明）に示すような装置に電気的に結合された図２１の保湿センサを示す。装置は、コイル構造体２２０７と、架橋構造体２２０８と、少なくとも１つの他の構成部品２２１５とを含む。少なくとも１つの他の構成部品２２１５は、電池、送信機、送受信機、増幅器、処理装置、電池用充電レギュレータ、無線周波数構成部品、メモリ、アナログ感知ブロック、及び温度センサの少なくとも１つであり得る。図１１Ａ、１１Ｂ、１２Ａ、１２Ｂ、又は１３の構成部品又はフィーチャに関連する上記説明は、どれでも、図２２の同等のフィーチャ又は構成部品にも適用可能である。図２２に示すように、架橋構造体は、構成部品２２１５の一部分をコイル構造体２２０７の一部分に物理的に結合させる。架橋構造体は、非導電性の可撓性材料から形成される。１例において、架橋構造体２２０８は、中心部により近いコイル構造体２２０７のいくつかの部分とリンクすることができる。別の１例において、架橋構造体２２０８は、コイル構造体２２０７の外側部分にリンクすることができる。センサ構成部品２２
０４上に入射する電磁放射の量の測定は、表面の電磁放射への暴露の量の指示を提供する。
【０１７８】
図１２Ａの例では、コイル構造体１２０７は、構成部品２２１５を囲む。別の１例において、構成部品２２１５は、コイル構造体２２０７の外側に配置できる。別の１例において、構成部品２２１５は、コイル構造体２２０７の外側に配置できる。
【０１７９】
図２３は、図２２に関連して記載されるように、構造の実施の１例を示し、それは、コイル構造体２２０７、架橋構造体２２０８、構成部品２２１５及び保湿センサ２１００の実施を含む。
【０１８０】
本明細書に記載する装置又はシステムの例を製作する工程の１非限定例を図２４Ａ〜２４Ｉに示す。図２４Ａにおいて、ＩＶ族（シリコンなど）の基板やＩＩＩ−Ｖ族の電子機器用の基板など、ただし、それらに限定されない、製作基板２４００は、犠牲剥離層で被覆される。１非限定例において、犠牲剥離層２４０２は、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）などのポリマーである。図２４Ｂにおいて、犠牲剥離層２４０２は、パターン形成される。図２４Ｃにおいて、第１のポリマー層２４０４が、犠牲剥離層２４０２上にスピンコートされている。１例において、第１のポリマー層２４０４は、ポリイミドであり得る。図２４Ｄにおいて、導電材料２４０６の層を第１のポリマー層２４０４の上に堆積させて導電構造体を形成する。図２４Ｅにおいて、使用される導電材料２４０６に適用可能な場合、リソグラフィ工程を実施して、導電材料２４０６を本明細書に記載する導電構成部品の形態のいずれかにパターン形成する。図２４Ｆにおいて、第２のポリマー層２４０８が、導電構成部品の上にスピンコートされる。１例において、第２のポリマー層２４０８は、ポリイミドであり得る。図２４Ｇにおいて、第２のポリマー層２４０８は、パターン形成される。図２４Ｈにおいて、犠牲剥離層の材料は、選択的に除去する。例えば、犠牲剥離層の材料がＰＭＭＡである場合、選択的除去にアセトンが使用できる。この段階で、装置２４１０は、ほぼ最終形であり、製作基板に取り付けられる。図２４Ｉにおいて、トランスファ基板２４１２を使用して、装置２４１０を製作基板２４００から除去する。
【０１８１】
システム及び通信の例
１つ又は複数のフォトダイオードを用いて、可視太陽光の全量を測定するか又は紫外線を直接測定することによって動作する電磁放射（紫外線／太陽光／赤外線）暴露監視パッチも、本明細書に提供されている。次にフォトダイオードの出力は、デバイス上で固体メモリに格納でき、及び／又は無線周波数（ＲＦ）通信を介してデバイスから送信できる。
【０１８２】
デバイスは、電源及びデータ通信方法に基づく複数の実施を有する。実施は、以下の構成部品の任意の組合せを有することができる。
１．固体電池、薄膜電池、又はコイン電池を含むがそれらに限定されない、電力貯蔵
２．光起電、動力、熱電、無線周波数、又は誘導結合を含むがそれらに限定されない発電
３．無線周波数、有線、又は光学を含むがそれらに限定されない通信
４．固体メモリを含むがそれに限定されないデータ保存
このようなコア属性は、「既製で」入手でき、次に、数ミクロン又は数十ミクロンの厚さに研削（薄く）され、又は「パッチ」に組み付ける前の「既製で」の物理的寸法を維持するように構成される。最終「パッチ」の形状因子は、薄く、変形可能（可撓、曲げ可能、及び／又は伸張可能）なように作成された最終パッケージに構成部品を組み付けることによって実施できる。
【０１８３】
１非限定例において、本明細書に記載する原理のいずれかによる装置又はシステムは、パッチの一部として表面に装着できる。表面は、紙、木、革、布（キャンバス上のアート
ワーク又は他の作品を含む）、植物又は工具の表面の一部であり得る。本明細書に記載する装置のいずれかの少なくとも１つを含み得るパッチ２５０２の１例を、図２５に示す。パッチ２５０２は、皮膚など、表面に適用できる。手持ち式デバイス２５０４を使用して、パッチ２５０２の装置によって実施された電気測定に関連するデータを読み取ることができる。例えば、パッチ２５０２は、信号を手持ち式デバイス２５０４に送信する送信機又は送受信機を含み得る。センサ構成部品からの接続したデータは、手持ち式デバイス２５０２の処理装置によって本明細書で上述するように分析して、本明細書に記載する原理によって、表面の電磁放射への暴露、製品のＳＰＦ指数、又は表面の状態の指示を提供できる。
【０１８４】
図２５に示すように、パッチは、表面に適用される物質２５０６に関連して使用することができる。物質２５０６は、表面の疾患の処置を含めて、表面の状態を変更するように構成することができる。例えば、物質２５０６は、紫外線に対する保護を提供するために表面に適用するように構成することができる。この例では、パッチの装置は、表面上の紫外線及び／又はＳＰＦ感知の指示を提供するために、日焼けによる損傷を防止するために、及び／又は保護製品を推奨するために、電気測定を実施するように構成される。別の１例において、物質２５０６は、表面の疾患又は他の不調を処置するために表面に適用するように構成することができる。
【０１８５】
１例において、パッチ２５０２は、快適で通気性があるように構成された、使い捨てできる接着パッチであってよい。
別の１例において、パッチ２５０２は、快適で長期的に着用するように構成された、より耐久性のあるセンサパッチであってよい。センサパッチは、表面の該当する状態を測定するオンボードセンサ、電気通信に関連したデータを記録するメモリ、及び手持ち式デバイスを用いたセンサパッチの走査による状態の点検及びダウンロードを可能にする近距離通信デバイスを含むことができる。手持ち式デバイスの非限定例は、スマートフォン、タブレット、スレート、電子書籍リーダ、又は他の手持ち式計算装置を含む。センサパッチは、本明細書に上述する測定を実施するのに使用される電圧電位を提供する、電池などのエネルギー蓄積装置を含むことができる。
【０１８６】
１例において、システムは、パッチ２５０２及び充電パッド（図示せず）を含むことができる。パッチ２５０２は、充電パッド上に配置して、パッチ２５０２のエネルギー蓄積構成部品を充電することができる。充電パッドは、壁面の交流電源コンセント内で充電することができる。充電パッドは誘導充電パッドでよい。
【０１８７】
実施の１例において、パッチ２５０２は、静電容量ベース及び／又はインダクタンスベースの測定からの電気情報に基づいてＳＰＦ監視を実施する装置を含むことができる。この実施による装置の例は、オンボード紫外線Ａ及び／又は紫外線Ｂセンサを含むことができる。報告される表面の状態は、表面の保護のための日焼け防止製品の日焼け防止効果である。この実施による使い捨てができるパッチの１例は、日焼け防止の分布を正確に表す、皮膚の湿潤特性を模倣するように設計された表面を提供できる。
【０１８８】
ＳＰＦ監視システムの例は、使い捨てができる接着パッチと共に耐久性のあるセンサパッチを使用できる。ＳＰＦ監視システムを使用する方法の１例において、パッチ２５０２は、延長した日光暴露が予測される場合、慎重な高暴露位置において人体上に配置できる。ゆっくり時間をかけて、例えば終日にわたって、ＮＦＣ対応の手持ち式デバイスをパッチ２５０２の近傍に配置して、どの程度日焼け防止がまだ残っているか確認することができる。手持ち式デバイスは、「ＳＰＦ状態」を記録し追跡するアプリケーション（アプリ）を含むことができる。すなわち、手持ち式デバイスのアプリは、手持ち式デバイスの処理装置がパッチ２５０２の装置からの電気測定を分析し、その分析に基づいて状態（ＳＰ
Ｆ状態）の指示を提供するような機械可読命令を含むことができる。アプリは、（ｉ）製品の推奨、（ｉｉ）製品再使用の提案を提供する、又は（ｉｉｉ）推奨製品の購入もしくはサンプルの入手を促進するインターフェースを提供する、機械可読命令を含むことができる。一日を終える頃など、使用の後に、消費者は接着パッチを処分し、その後になってセンサパッチの再使用を保持することができる。センサパッチは、本明細書に記載するように充電パッドを使用して再充電できる。
【０１８９】
実施の別の１例において、パッチ２５０２は、静電容量ベース及び／又はインダクタンスベースの測定からの電気的情報に基づいて紫外線線量計として機能する装置を含むことができる。この実施による装置の例は、オンボード紫外線Ａ及び／又は紫外線Ｂセンサを含むことができる。報告される状態は、個人の紫外線被曝線量である。
【０１９０】
紫外線線量計システムの例は、使い捨てができる接着パッチと共に耐久性のあるセンサパッチを使用できる。紫外線線量計システムを使用する方法の１例において、パッチ２５０２は、延長した日光暴露が予測される場合、慎重な高暴露位置において、人体上に配置できる。ゆっくり時間をかけて、例えば終日にわたって、ＮＦＣ対応の手持ち式デバイスを接着パッチの近傍に持ち込んで、パッチ２５０２の使用を通じて集められた記録データをダウンロードすることができる。アプリを使用して「個人的な日光暴露状態」を追跡できる。すなわち、手持ち式デバイスのアプリは、手持ち式デバイスの処理装置がパッチ２５０２の装置からの電気測定を分析し、その分析に基づいて状態（個人の日光暴露状態）の指示を提供するような機械化可読命令を含むことができる。アプリは、（ｉ）製品の推奨、（ｉｉ）製品再使用の提案を提供する、又は（ｉｉｉ）推奨製品の購入もしくはサンプルの入手を促進するインターフェースを提供する、及び提供できる機械可読命令を含むことができる。一日を終える頃など、使用の後に、個人は接着パッチを処分し、センサパッチを保持しておき、その後になって再使用することができる。センサパッチは、例えば夜間に、充電パッドで再充電できる。
【０１９１】
実施の別の１例において、パッチ２５０２は、静電容量ベース及び／又はインダクタンスベースの測定からの電気的情報に基づいて保湿及び／又は硬化度モニタとして機能する装置を含むことができる。この実施による装置の例は、オンボード保湿センサを含むことができる。報告される状態は、表面の保湿度及び／又は硬化度である。指示に基づいて、パッチ２５０２は、個人的な皮膚の保湿度及び効果度の製品処置の診断及び推奨を実施できる。
【０１９２】
保湿及び／又は硬化度監視システムの例は、使い捨てできる接着パッチと共に耐久性のあるセンサパッチを使用できる。保湿及び／又は硬化度監視システムの使用方法の１例において、個人が手持ち式デバイスで個人的なプロファイルを作成し、そのプロファイルと製品選択を関連付けることができる。プロファイルを生成するのに使用可能なアプリは、手持ち式デバイスにダウンロードできる。製品の使用後、例えば夜間に、個人は、１つ又は複数のパッチ２５０２を身体上の対象区域に設置できる。個人は、ＮＦＣ対応の手持ち式デバイスをパッチ２５０２（複数可）の近傍に持ち込んで、パッチ２７０２（複数可）の使用時に断続的に集めたデータをダウンロードできる。アプリは、「個人向け保湿及び硬度状態」を追跡する機械可読命令を含むことができる。別の１例において、アプリは、（ｉ）製品の推奨、（ｉｉ）製品再使用の提案を提供する、又は（ｉｉｉ）推奨製品の購入もしくはサンプルの入手を促進するインターフェースを提供する、機械可読命令を含むことができる。個人は、製品及び美容習慣の変更が伴う手順を繰り返し、その結果に基づいてプロファイルを更新することができる。
【０１９３】
結論
特許、特許出願、記事、書籍、論文、及びウェブページを含むがそれらに限定されない
、本願で引用したすべての文献及び類似の資料は、そのような文献及び類似の資料の体裁に係わらず、その全体を明確に援用する。援用した文献及び類似の資料の１つ又は複数が、定義した用語、用語の使用法、記載した技法等を含むがそれらに限定されない、本願と相違する又は矛盾する場合、本願が支配する。
【０１９４】
本明細書に使用するセクション見出しは、構成のためだけのものであり、いかなる方法においても記載する主題を限定するものと解釈するべきでない。
様々な例を本明細書に記載し図示してきたが、当業者は、本明細書に記載する、機能を実施し及び／又は結果及び／又は１つ又は複数の利点を得る、様々な他の手段及び／又は構造を容易に想定されるであろうし、このような変形及び／又は変更のそれぞれが本明細書に記載する諸例の範囲内にあるとみなされる。より一般的には、当業者は、本明細書に記載するすべてのパラメータ、寸法、材料、及び／又は構成が、例示であることが意図され、実際のパラメータ、寸法、材料、及び／又は構成は、特定の明細書又はそのために教示が使用される明細書によることを容易に理解されよう。当業者は、日常の実験だけを使用して、本明細書に記載する特定の諸例との多くの同等物を認識し又は確認できるであろう。したがって、前述の諸例は、例示だけのために提示されており、かつ添付の特許請求の範囲及びその同等物の範囲内で、諸例は、詳しく記載され特許請求されている以外の他の方法で実施でき、本開示の諸例は、本明細書に記載するそれぞれ個々の特徴、システム、品目、材料、キット、及び／又は方法に向けられていることを理解されたい。さらに、２つ以上のこのような特徴、システム、品物、材料、キット、及び／又は方法のどんな組合せも、このような特徴、システム、品物、材料、キット、及び／又は方法が相互に矛盾していない場合、本開示の範囲内に含まれる。
【０１９５】
本発明の上記の諸例は、数多くの方法のいずれでも実施できる。例えば、いくつかの例は、ハードウェア、ソフトウェア、又はそれらの組合せを使用して実施することができる。１例のどの態様も少なくとも一部がソフトウェアで実施されるとき、ソフトウェアコードは、単一のデバイス又はコンピュータに提供されているか、又は複数のデバイス／コンピュータ間に配分されているかに係わらず、任意の適切な処理装置又は処理装置の集合で実行できる。
【０１９６】
この点において、本発明の様々な態様は、少なくとも一部を、１つ又は複数のコンピュータ又は他の処理装置で実行されると、上述の技術の様々な例を実施する方法を実行する、１つ又は複数のプログラムでエンコードされたコンピュータ可読記憶媒体（又は複数のコンピュータ可読記憶媒体）（例えば、コンピュータメモリ、１つ又は複数のフロッピー（登録商標）ディスク、コンパクトディスク、光学ディスク、磁気テープ、フラッシュメモリ、フィールドプログラマブルゲートアレイもしくは他の半導体デバイス内の回路構成、又は他の有形のコンピュータ記憶媒体もしくは非一時的な媒体）として埋め込むことができる。コンピュータ可読媒体又は複数のコンピュータ可読媒体は、それに格納されたプログラム又は複数のプログラムが、１つ又は複数の異なるコンピュータ又は他のプロセッサにロードされて、上述した本技術の様々な態様を実施できように、可搬型にすることができる。
【０１９７】
「プログラム」又は「ソフトウェア」という用語は、本明細書では、上述の本技術の様々な態様を実施するようにコンピュータ又は他のプロセッサをプログラムするのに利用できる、任意の種類のコンピュータコード又は任意の組のコンピュータ実行可能命令を指す一般的な意味で使用されている。さらに、この例の１態様によれば、実行すると本技術の方法を実施する１つ又は複数のコンピュータプログラムは、単一のコンピュータ又はプロセッサ上に常駐する必要がないが、いくつかの異なるコンピュータ又はプロセッサにモジュラー方式で配分して、本技術の様々な態様が実施できることを理解すべきである。
【０１９８】
コンピュータ実行可能命令は、プログラムモジュールなど、１つ又は複数のコンピュータ又は他のデバイスによって実行される多くの形にすることができる。一般に、プログラムモジュールには、特定のタスクを実行又は特定の抽象データ型を実施する、ルーチン、プログラム、オブジェクト、構成要素、データ構造などが含まれる。典型的には、プログラムモジュールの機能性は、様々な例で所望するように組み合わせる、又は分配することができる。
【０１９９】
また、本明細書に記載する技術は、少なくとも１つの例が提供されている方法として実施することができる。方法の一部として実行された行為は、いかなる適切な方法でも命令することができる。したがって、図示する以外の異なる順序で行為が実行される諸例を構築でき、それらは、図示する例において順次的行為として示されていたとしても、行為によっては同時に実行することを含むことができる。
【０２００】
本明細書に定義され使用される、すべての定義は、辞書の定義、援用される文書の定義、及び／又は定義された用語の通常の意味を支配すると理解されたい。
不定冠詞「ａ」及び「ａｎ」は、本明細書及び特許請求の範囲においてに使用されるとき、明確に反対の指示がない限り、「少なくとも１つ」を意味すると理解されたい。
【０２０１】
「及び／又は」は、本明細書及び特許請求の範囲に使用されるとき、そのように結合された要素、すなわち、ある事例では接続的に提示され、他の事例では非接続的に提示されている要素の「どちらか又は両方」を意味すると理解されたい。「及び／又は」で列記される複数の要素は、同じように、すなわち、そのように結合された要素の「１つ又は複数」であると解釈されたい。他の要素は、具体的に識別された要素に関連するか関連しないかに係わらず、「及び／又は」節によって具体的に識別される要素以外を任意選択で提示できる。したがって、１非限定例として、「Ａ及び／又はＢ」への参照は、「含む」など開放型の言葉に連結して使用されるとき、１例において、Ａだけ（任意選択でＢ以外の要素を含む）をいい、別の１例においては、Ｂだけ（任意選択でＡ以外の要素を含む）をいい、さらに他の１例においては、Ａ及びＢ（任意選択で他の要素を含む）をいうことができる。
【０２０２】
「又は」は、本明細書において、及び本特許請求の範囲において使用されるとき、上記に定義した「及び／又は」と同じ意味をもつと理解されたい。例えば、列記中で項目を分離するときに、「又は」又は「及び／又は」は、包含的である、すなわち、いくつかの又は列記する要素の、及び、任意選択で追加の列記していない項目の、少なくとも１つの包含であるが、１つより多くも含む、と解釈されたい。「の１つのみ」又は「の厳密に１つ」など、明確に反対の指示がある用語のみ、又は本特許請求の範囲で使用されたとき、「からなる」とは、いくつかの又は列記する要素の厳密に１つの要素の包含をいう。一般に、「又は」という用語は、本明細書で使用されるとき、「いずれか」、「の１つ」、「の１つのみ」、又は「の厳密に１つ」など、排他性の用語が先行するとき、排他的な代替（すなわち、「１つ又は他の、ただし、両方ではない」とのみ解釈しなければならない。「実質的にからなる」は、本特許請求の範囲で使用されるとき、特許法の分野で使用されるときのその通常の意味をもたなければならない。
【０２０３】
「少なくとも１つ」という語句は、１つ又は複数の要素の列記に関連して本明細書において及び本特許請求の範囲において使用されたとき、要素の列記における任意の１つ又は複数の要素から選択された少なくとも１つの要素を意味するが、要素の列記内に具体的に列記したそれぞれの及びあらゆる要素の少なくとも１つを必ずしも含まず、要素の列記における要素の任意の組合せを除外しないと理解されたい。この定義は、具体的に識別される要素に関連しているか、関連していないかに係わらず、「少なくとも１つ」の語句が指す、要素の列記内で具体的に識別される要素以外の要素が任意選択で提示できることも可
能にする。したがって、１非限定例として、「Ａ及びＢの少なくとも１つ」（又は、同等に、「Ａ又はＢの少なくとも１つ」又は同等に「Ａ及び／又はＢの少なくとも１つ」）は、１例において、任意選択で１つより多くを含む、少なくとも１つのＡを指し、Ｂは提示されず（及び任意選択でＢ以外の要素を含む）、別の１例において、任意選択で１つより多くを含む、少なくとも１つのＢを指し、Ａは提示されず（及び任意選択でＡ以外の要素を含む）、さらに別の１例において、任意選択で１つより多くを含む、少なくとも１つのＡ、及び、任意選択で１つより多くを含む、少なくとも１つのＢ（及び任意選択で他の要素を含む）をいうことができる、などである。
【０２０４】
本特許請求の範囲において、及び上記明細書において、「からなる」「を含む」「を所持する」「を有する」「を含有する」「が関連する」「を保持する」「から構成される」などのすべての移行句は、開放型の、すなわち、含むが限定されないを意味すると理解されたい。「からなる」及び「本質的にからなる」の移行句だけは、米国特許局の特許審査官手順マニュアルセクション２１１１．０３（Ｕｎｉｔｅｄ  Ｓｔａｔｅｓ  Ｐａｔｅｎｔ  Ｏｆｆｉｃｅ  Ｍａｎｕａｌ  ｏｆ  Ｐａｔｅｎｔ  Ｅｘａｍｉｎｉｎｇ  Ｐｒｏｃｅｄｕｒｅｓ，  Ｓｅｃｔｉｏｎ  ２１１１．０３）に記載されているように、それぞれ、閉じた、又は半分閉じた移行句でなければならない。
【０２０５】
本特許請求の範囲は、その趣旨で記載されていない限り、記載された順序又は要素に限定されると解釈すべきでない。添付の特許請求の範囲の精神及び範囲から逸脱することなく、形式及び詳細の様々な変更が、当業者の一人によって行うことができると理解されたい。以下の特許請求の範囲及びその同等物の精神及び範囲内に入るすべての例が特許請求される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図７Ｄ】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４Ａ】
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【図２４Ｂ】
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【図２４Ｃ】
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【図２４Ｄ】
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【図２４Ｅ】
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【図２４Ｆ】
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【図２４Ｇ】
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【図２４Ｈ】
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【図２４Ｉ】
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【図２５】
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【図１４】
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【国際調査報告】
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