(57)【要約】検査システムで使用するためのソケットを提供し、検査システムは、複数の整列コネクタを有する電子デバイスの少なくとも一部を整列するように構成されている。ソケットは、複数の開口部を有する金属構造体を備えることができ、複数の開口部は、複数の整列コネクタを収容するために離間している。複数の開口部のうち少なくとも１つの開口部は、金属構造体を板厚方向に貫通し、少なくとも１つの開口部は環状内面を有することができる。環状内面は、検査システムにおける複数の整列コネクタのうちの少なくとも一つの整列コネクタの導電性外面の少なくとも一部に隣接できる。ソケットは、環状内面に設けられた絶縁層をさらに備える。
2014517310.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査システムで使用するためのソケットであって、前記検査システムは複数の整列コネクタを有する電子デバイスの少なくとも一部を整列するように構成されており、前記ソケットは、
複数の開口部を有する金属構造体であって、前記複数の開口部は前記複数の整列コネクタを収容するために離間しており、前記複数の開口部のうち少なくとも１つの開口部が前記金属構造体を板厚方向に貫通し、前記少なくとも１つの開口部は環状内面を有し、前記環状内面が前記検査システムにおける前記複数の整列コネクタのうちの少なくとも一つの整列コネクタの導電性外面の少なくとも一部に隣接する前記金属構造体と、
前記環状内面に設けられた絶縁層と、を備える
ことを特徴とするソケット。
【請求項２】
前記絶縁層は、前記環状内面から前記少なくとも一つの整列コネクタの前記導電性外面を絶縁するように構成された
ことを特徴とする請求項１に記載のソケット。
【請求項３】
前記少なくとも一つの整列コネクタは、スプリングプローブである
ことを特徴とする請求項１に記載のソケット。
【請求項４】
前記金属構造体は、アルミニウム合金材料を含む
ことを特徴とする請求項１に記載のソケット。
【請求項５】
前記金属構造体は、マグネシウム、チタン、ジルコニウム、銅および鉄の材料のセットのうちの少なくとも１つを含む
ことを特徴とする請求項１に記載のソケット。
【請求項６】
前記絶縁層は、陽極酸化アルミニウムおよびポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）被覆を含む
ことを特徴とする請求項１に記載のソケット。
【請求項７】
前記陽極酸化アルミニウムは、約０．０２ｍｍを超える厚さを有する
ことを特徴とする請求項６に記載のソケット。
【請求項８】
前記ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）被覆は、約０．００１ｍｍを超える厚さを有する
ことを特徴とする請求項６に記載のソケット。
【請求項９】
請求項１に記載の前記ソケットと、
ソケットリテーナと、を備え、
前記ソケットリテーナは、
金属リテーナを貫通する複数の環状ガイド孔を備え、前記ソケットリテーナが前記ソケットと整列されるとき、前記複数の整列コネクタを収容するように構成され、前記複数の環状ガイド孔の少なくとも一つの前記環状ガイド孔が環状リテーナ面を有する前記金属リテーナと、
前記環状リテーナ面に設けられたリテーナ絶縁層であって、前記ソケットリテーナが前記ソケットと整列されるとき、前記絶縁層と整列するように構成された前記リテーナ絶縁層と、を有する
ことを特徴とするソケット組立体。
【請求項１０】
前記少なくとも一つの整列コネクタは、スプリングプローブである
ことを特徴とする請求項９に記載のソケット組立体。
【請求項１１】
前記金属構造体は、アルミニウム合金材料を含む
ことを特徴とする請求項９に記載のソケット組立体。
【請求項１２】
前記金属構造体は、マグネシウム、チタン、ジルコニウム、銅および鉄の材料のセットのうちの少なくとも１つを含む
ことを特徴とする請求項９に記載のソケット組立体。
【請求項１３】
前記絶縁層は、陽極酸化アルミニウムおよびポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）被覆を含む
ことを特徴とする請求項９に記載のソケット組立体。
【請求項１４】
前記陽極酸化アルミニウムは、約０．０２ｍｍを超える厚さを有する
ことを特徴とする請求項１３に記載のソケット組立体。
【請求項１５】
前記ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）被覆は、約０．００１ｍｍを超える厚さを有する
ことを特徴とする請求項１３に記載のソケット組立体。
【請求項１６】
前記金属リテーナは、アルミニウム合金材料を含む
ことを特徴とする請求項９に記載のソケット組立体。
【請求項１７】
前記金属リテーナは、マグネシウム、チタン、ジルコニウム、銅および鉄の材料のセットのうちの少なくとも１つを含む
ことを特徴とする請求項９に記載のソケット組立体。
【請求項１８】
前記リテーナ絶縁層は、陽極酸化アルミニウムおよびポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）被覆を含む
ことを特徴とする請求項９に記載のソケット組立体。
【請求項１９】
前記リテーナ絶縁層の前記陽極酸化アルミニウムは、約０．０２ｍｍを超える厚さを有する
ことを特徴とする請求項１８に記載のソケット組立体。
【請求項２０】
前記リテーナ絶縁層の前記ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）被覆は、約０．００１ｍｍを超える厚さを有する
ことを特徴とする請求項１８に記載のソケット組立体。
【請求項２１】
検査システムで使用するための同軸ソケットであって、前記検査システムは複数の整列コネクタを有する電子デバイスの少なくとも一部を整列するように構成されており、前記同軸ソケットは、
複数の開口部を有する導電性構造体であって、前記複数の開口部は前記複数の整列コネクタを収容するために離間しており、前記複数の開口部のうち少なくとも１つの開口部は前記導電性構造体を板厚方向に貫通し、前記少なくとも１つの開口部は環状内面を有し、前記環状内面は、前記検査システムにおける前記複数の整列コネクタのうちの少なくとも一つの整列コネクタの導電性外面の少なくとも一部に隣接する前記導電性構造体と、
ソケットリテーナと、を備え、
前記ソケットリテーナは、
金属リテーナを貫通する複数の環状ガイド孔を備え、前記ソケットリテーナが前記導電性構造体に整合されるとき、前記複数の整列コネクタを収納するように構成され、前記複数の環状ガイド孔のうちの少なくとも１つの前記環状ガイド孔が環状リテーナ面を有する前記金属リテーナと、
前記環状リテーナ面に設けられたリテーナ絶縁層であって、前記ソケットリテーナが前記導電性構造体と整列されるとき、前記環状内面と整合するように構成され、前記ソケットリテーナと前記導電性構造体が前記少なくとも１つの整列コネクタにキャビティインターフェイスを提供するように構成された前記リテーナ絶縁層と、を備え、
前記ソケットリテーナと前記導電性構造体は、前記少なくとも一つの整列コネクタを介して提供される電気信号に前記キャビティインターフェイスを介して実質的に一定のインピーダンスを提供するように構成される
ことを特徴とする同軸ソケット。
【請求項２２】
前記少なくとも１つの整列コネクタは、スプリングプローブである
ことを特徴とする請求項２１に記載の同軸ソケット。
【請求項２３】
前記金属リテーナは、アルミニウム合金材料を含む
ことを特徴とする請求項２１に記載の同軸ソケット。
【請求項２４】
前記金属リテーナは、マグネシウム、チタン、ジルコニウム、銅および鉄の材料のセットのうちの少なくとも１つを含む
ことを特徴とする請求項２１に記載の同軸ソケット。
【請求項２５】
前記リテーナ絶縁層は、陽極酸化アルミニウムおよびポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）被覆を含む
ことを特徴とする請求項２１に記載の同軸ソケット。
【請求項２６】
前記陽極酸化アルミニウムは、約０．０２ｍｍを超える厚さを有する
ことを特徴とする請求項２５に記載の同軸ソケット。
【請求項２７】
前記ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）被覆は、約０．００１ｍｍを超える厚さを有する
ことを特徴とする請求項２５に記載の同軸ソケット。
【請求項２８】
前記導電性構造体は、銅合金を含む
ことを特徴とする請求項２１に記載の同軸ソケット。
【請求項２９】
前記電気信号は、約２０ＧＨｚより高い周波数である
ことを特徴とする請求項２１に記載の同軸ソケット。
【請求項３０】
前記電気信号は、約２５ＧＨｚより高い周波数である
ことを特徴とする請求項２１に記載の同軸ソケット。
【請求項３１】
前記電気信号は、約３０ＧＨｚより高い周波数である
ことを特徴とする請求項２１に記載の同軸ソケット。
【請求項３２】
請求項１に記載の前記ソケットと、
ソケットリテーナと、を備え、
前記ソケットリテーナは、
金属リテーナを貫通する複数の環状ガイド孔を備え、前記ソケットリテーナが前記ソケットと整列されるとき、前記複数の整列コネクタを収容するように構成され、前記複数の環状ガイド孔の少なくとも一つの前記環状ガイド孔が環状リテーナ面を有する前記金属リテーナと、
前記環状リテーナ面に設けられたリテーナ絶縁層であって、前記リテーナ絶縁層は前記ソケットリテーナが前記ソケットと整列されるとき、前記環状リテーナ面に設けられた前記絶縁層と整列するように構成され、前記ソケットリテーナと前記ソケットが前記少なくとも一つの整列コネクタにキャビティインターフェイスを提供するように構成された前記リテーナ絶縁層と、を有し、
前記ソケットリテーナと前記ソケットは、前記少なくとも一つの整列コネクタを介して提供される電気信号に前記キャビティインターフェイスを介して実質的に一定のインピーダンスを提供するように構成される
ことを特徴とする同軸ソケット組立体。
【請求項３３】
前記少なくとも一つの整列コネクタは、スプリングプローブである
ことを特徴とする請求項３２に記載の同軸ソケット組立体。
【請求項３４】
前記金属構造体は、アルミニウム合金材料を含む
ことを特徴とする請求項３２に記載の同軸ソケット組立体。
【請求項３５】
前記金属構造体は、マグネシウム、チタン、ジルコニウム、銅および鉄の材料のセットのうちの少なくとも１つを含む
ことを特徴とする請求項３２に記載の同軸ソケット組立体。
【請求項３６】
前記絶縁層は、陽極酸化アルミニウムおよびポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）被覆を含む
ことを特徴とする請求項３２に記載の同軸ソケット組立体。
【請求項３７】
前記絶縁層の前記陽極酸化アルミニウムは、約０．０２ｍｍを超える厚さを有する
ことを特徴とする請求項３６の同軸ソケット組立体。
【請求項３８】
前記絶縁層の前記ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）被覆は、約０．００１ｍｍを超える厚さを有する
ことを特徴とする請求項３６に記載の同軸ソケット組立体。
【請求項３９】
前記金属リテーナは、アルミニウム合金材料を含む
ことを特徴とする請求項３２に記載の同軸ソケット組立体。
【請求項４０】
前記金属リテーナは、マグネシウム、チタン、ジルコニウム、銅および鉄の材料のセットのうちの少なくとも１つを含む
ことを特徴とする請求項３２に記載の同軸ソケット組立体。
【請求項４１】
前記リテーナ絶縁層は、陽極酸化アルミニウムおよびポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）被覆を含む
ことを特徴とする請求項３２に記載の同軸ソケット組立体。
【請求項４２】
前記リテーナ絶縁層の前記陽極酸化アルミニウムは、約０．０２ｍｍを超える厚さを有する
ことを特徴とする請求項４１の同軸ソケット組立体。
【請求項４３】
前記リテーナ絶縁層の前記ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）被覆は、約０．００１ｍｍを超える厚さを有する
ことを特徴とする請求項４１に記載の同軸ソケット組立体。
【請求項４４】
前記電気信号は、２０ＧＨｚより高い周波数である
ことを特徴とする請求項３２に記載の同軸ソケット組立体。
【請求項４５】
前記電気信号は、２５ＧＨｚより高い周波数である
ことを特徴とする請求項３２に記載の同軸ソケット組立体。
【請求項４６】
前記電気信号は、３０ＧＨｚより高い周波数である
ことを特徴とする請求項３２に記載の同軸ソケット組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、２０１１年６月６日に出願された米国特許仮出願第６１／４９３，７２０号明細書の優先権の利益を主張し、その全体が本明細書に参照として援用される。
【０００２】
本開示は、複数の整列コネクタを使用して集積回路（ＩＣ）チップを検査し、資格を与えるための検査システムに関し、特に、検査システムにおけるソケットの材料、構成要素、並びに製造および使用方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
電機および半導体産業において、製造過程で集積回路（ＩＣ）チップを検査し、資格を与えるために使用されるシステムは、従来、「検査システム」と呼ばれる。図１−３は、電子デバイス１１０（ＩＣチップであってもよく、「被検査デバイス」または「ＤＵＴ」とも呼ばれる）とプリント回路基板（ＰＣＢ）（図示しない）との間を電気的に接続できる従来の検査システム１００の様々な図を示している。この検査システム１００は、電子デバイス１１０とＰＣＢとの間を電気的に接続するために複数の整列コネクタ１４０（スプリングプローブであってもよい）を備えることができる。さらに、検査システム１００は、複数の整列コネクタ１４０を収容する複数の開口部をそれぞれ有するソケット１３０およびソケットリテーナ１２０を備えることができ、ソケットリテーナ１２０におけるこの複数の開口部は、ソケット１３０内の複数の開口部と整列するように構成されている。図１は、検査システム１００の分解図であり、図２は、検査システム１００の断面図であり、電子デバイス１１０の少なくとも一部と整列された複数の整列コネクタ１４０を示し、図３は、図２の一部を拡大して示している。
【０００４】
検査システム１００におけるソケット１３０とソケットリテーナ１２０は、複数のコネクタ１４０を互いに絶縁するために複合プラスチック材料から構成されている。
【０００５】
さらに他の従来の検査システム４００が図４−６に示されており、そこでソケット組立体の一部と複数のコネクタ４４０は、同軸構造を提供する。検査システム１００と同様に、検査システム４００は、電子デバイス１１０とＰＣＢとの間を電気的に接続するための複数の整列コネクタ４４０（同軸構造で作動するように構成されたスプリングプローブであってもよい）を有することができる。検査システム４００は、上部ソケット層４３０、中間ソケット層４５０および下部ソケット層４２０を有することができる。上部ソケット層４３０、中間ソケット層４５０および下部ソケット層４２０は、それぞれ複数の整列コネクタ４４０のための複数の開口部を有しており、上部ソケット層４３０、中間ソケット層４５０および下部ソケット層４２０にある複数の開口部は、検査システム４００が電子デバイス１１０に電気信号を送るために使用される際、複数のコネクタ４４０を収容するように整列して構成されている。図４は、検査システム４００の分解図であり、電子デバイス１１０の少なくとも一部と整列する複数の整列コネクタ４４０を示し、図５は、検査システム４００の断面図であり、図６は、図５の一部の拡大図を示している。
【０００６】
検査システム４００の上部ソケット層４３０および下部ソケット層４２０は、複数のコネクタ４４０を各々互いに絶縁できる複合プラスチック材料から構成されている。中間ソケット層４５０は、金属などの導電性材料であり、ＰＣＢと電子デバイス１１０との間の接続の一部のために同軸接続を提供することができ、（接地可能な）中間ソケット層４５０によって提供されるキャビティ内のコネクタ４４０を伴う経路上を伝わる信号に与えられる電気的インピーダンスは、キャビティ直径Ｄ４７５とコネクタ直径ｄ４８５の値に依存する。コネクタ４４０と組み合わせた場合、中間ソケット層４５０とは異なり、上部ソケット層４３０および下部ソケット層４２０は、検査システム４００において従来の同軸構造を提供するものではない。
【０００７】
他の従来の検査システム７００が図７−９に示されており、ソケット組立体の一部と複数のコネクタ４４０は、同様に同軸構造を提供する。検査システム４００と同様に、検査システム７００は、複数の整列コネクタ４４０（同様に同軸構造で作動するように構成されたスプリングプローブであってもよい）を有することができる。検査システム７００は、ソケット本体７３０、上部ソケット層７６０、中間ソケット層７５０、下部ソケット層７２０および絶縁ブッシング７４５を有することができる。ソケット本体７３０、上部ソケット層７６０、中間ソケット層７５０および下部ソケット層７２０は、それぞれ複数の整列コネクタ４４０のための複数の開口部を有しており、ソケット本体７３０、上部ソケット層７６０、中間ソケット層７５０および下部ソケット層７２０にある複数の開口部は、複数のコネクタ４４０を収容するように整列して構成されている。絶縁ブッシング７４５は、整列した開口部によって形成されたキャビティ内に複数の整列コネクタ４４０を保持するために使用できる。図７は、検査システム７００の分解図であり、図８は、検査システム７００の断面図であり、電子デバイス１１０の少なくとも一部と整列する複数の整列コネクタ４４０を示し、図９は、図８の一部を拡大して示している。
【０００８】
検査システム７００におけるソケット本体７３０、下部ソケット層７２０および絶縁ブッシング７４５は、複数のコネクタ４４０を各々互いに絶縁できる複合プラスチック材料から構成されている。上部ソケット層７６０と中間ソケット層７５０は、金属などの導電性材料であり、ＰＣＢと電子デバイス１１０との間の接続の一部のための同軸構造を提供し、中間ソケット層７５０および（接地可能な）上部ソケット層７６０によって提供されるキャビティ内のコネクタ４４０と結合する経路上を伝わる信号に与えられる電気的インピーダンスは、キャビティ直径Ｄ７７５とコネクタ直径ｄ４８５の値に依存する。コネクタ４４０と組み合わせた場合、中間ソケット層７５０および上部ソケット層７６０とは異なり、ソケット本体７３０および下部ソケット層７２０は、検査システム７００において同軸構造を提供するものではない。
【発明の概要】
【発明の効果】
【０００９】
一実施態様では、本開示は、検査システムにおいて使用するためのソケットを対象としており、そこで検査システムは、複数の整列コネクタを有する電子デバイスの少なくとも一部を整列するように構成されている。一実施態様では、ソケットは、複数の開口部を有する金属構造体を有することができ、その複数の開口部は、複数の整列コネクタを収容するために離間している。複数の開口部のうちの少なくとも１つの開口部は、金属構造体を板厚方向に貫通し、環状内面を有することができる。環状内面は、検査システムにおける複数の整列コネクタのうちの少なくとも一つの整列コネクタの導電性外表面の少なくとも一部に隣接できる。ソケットは、環状内面に設けられた絶縁層をさらに有することができる。
【００１０】
他の実施態様において、本開示は、検査システムで使用するためのソケット組立体を対象としており、そこで検査システムは、複数の整列コネクタを有する電子デバイスの少なくとも一部を整列するように構成されている。ソケット組立体は、ソケットを含むことができ、そのソケット自体は、複数の開口部を有する金属構造体を含むことができ、複数の開口部は複数の整列コネクタを収容するために離間している。複数の開口部のうち少なくとも１つの開口部は、金属構造体を板厚方向に貫通し、環状内面を有することができる。環状内面は、検査システムにおける複数の整列コネクタのうちの少なくとも一つの整列コネクタの導電性外表面の少なくとも一部に隣接できる。ソケットは、環状内面に設けられた絶縁層を有することができる。さらに、ソケット組立体は、ソケットリテーナを有してもよく、該ソケットリテーナは、金属リテーナを貫通する複数の環状ガイド孔を有し、ソケットリテーナがソケットと整列された際、複数の整列コネクタを収容するように構成された金属リテーナを有しており、複数の環状ガイド孔のうちの少なくとも一つの環状ガイド孔は、環状リテーナ面を有する。一実施態様では、ソケット組立体は、環状リテーナ面に設けられたリテーナ絶縁層を有してもよく、そこでリテーナ絶縁層は、ソケットリテーナがソケットと整列されているとき、絶縁層と整列するように構成されている。
【００１１】
さらに他の実施態様において、本開示は、検査システムにおいて使用するための同軸ソケット組立体を対象としており、そこで検査システムは、複数の整列コネクタを有する電子デバイスの少なくとも一部を整列するように構成されている。同軸ソケット組立体は、ソケットを有してもよく、それ自体は複数の開口部を有する金属構造体を有してもよく、複数の開口部は複数の整列コネクタを収容するために離間している。複数の開口部のうちの少なくとも１つの開口部は、金属構造体を板厚方向に貫通し、環状内面を有することができる。環状内面は、検査システムにおける複数の整列コネクタのうちの少なくとも一つの整列コネクタの導電性外表面の少なくとも一部に隣接できる。ソケットは、環状内面に設けられた絶縁層を有することができる。さらに、同軸ソケット組立体は、ソケットリテーナを有してもよく、該ソケットリテーナは、金属リテーナを貫通し、ソケットリテーナがソケットと整列された際、複数の整列コネクタを収容するように構成された複数の環状ガイド孔を有する金属リテーナを有してもよく、複数の環状ガイド孔のうちの少なくとも１つの環状ガイド孔は、環状リテーナ面を有する。一実施態様において、同軸ソケット組立体は、環状リテーナ面に設けられたリテーナ絶縁層を有してもよく、そこでリテーナ絶縁層は、ソケットリテーナがソケットと整列された際、絶縁層と整列するように構成されている。ソケットリテーナとソケットは、少なくとも一つの整列コネクタにキャビティインターフェイスを提供するように構成することができ、ソケットリテーナとソケットは、少なくとも１つの整列コネクタを通って供給される電気信号にキャビティインターフェイスを介して実質的に一定のインピーダンスを提供するように構成できる。
【００１２】
他の実施態様において、本開示は、検査システムにおいて使用するための同軸ソケットを対象としており、そこで検査システムは、電子デバイスの少なくとも一部を複数の整列コネクタと整列させるように構成されている。同軸ソケットは、複数の開口部を有する導電性構造体を有してもよく、その複数の開口部は、複数の整列スプリングプローブを収容するために離間している。複数の開口部のうちの少なくとも１つの開口部は、導電性構造体を板厚方向に貫通し、環状内面を有することができる。環状内面は、検査システムにおける複数の整列コネクタのうちの少なくとも一つの整列コネクタの導電性外表面の少なくとも一部に隣接できる。さらに、同軸ソケットは、ソケットリテーナを有してもよく、該ソケットリテーナは、金属リテーナを貫通し、ソケットリテーナが導電性構造体と整列された際、複数の整列コネクタを収容するように構成された複数の環状ガイド孔を有する金属リテーナを有してもよく、複数の環状ガイド孔のうちの少なくとも１つの環状ガイド孔は、環状リテーナ面を有する。一実施態様において、同軸ソケットは、環状リテーナ面に設けられたリテーナ絶縁層を有してもよく、そこでリテーナ絶縁層は、ソケットリテーナが導電性構造体と整列される際、絶縁層と整列するように構成されている。ソケットリテーナと導電性構造体は、少なくとも一つの整列コネクタにキャビティインターフェイスを提供するように構成されていてもよく、ソケットリテーナと導電性構造体は、少なくとも一つの整列コネクタを通って供給される電気信号にキャビティインターフェイスを介して実質的に一定のインピーダンスを与えるように構成されてもよい。
【００１３】
他の特徴および利点は、後述の詳細な説明において部分的に記載されており、開示された実施形態の詳細な説明から明らかになり、またはこの実施形態の実施によって分かるであろう。本特徴および利点は、添付の特許請求の範囲において特に指摘された構成要素および組み合わせにより実現し、達成されるであろう。当然のことながら、前述の概要および以下の詳細な説明は共に、単に例示的および説明的なものであり、請求された実施形態の範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
本明細書に組み込まれ、その一部を構成する添付の図面は、本発明のいくつかの実施形態を示し、詳細な説明と共に、本発明の原理を説明するのに役立つ。
【００１５】
【図１】従来の検査システムの分解図である。
【図２】図１の検査システムの断面図である。
【図３】図２の検査システムの一部の詳細図である。
【図４】他の従来の検査システムの分解図である。
【図５】図４の検査システムの断面図である。
【図６】図５の検査システムの一部の詳細図である。
【図７】さらに他の従来の検査システムの分解図である。
【図８】図７の検査システムの断面図である。
【図９】図８の検査システムの一部の詳細図である。
【図１０】具体的な実施形態に一致する検査システムの分解図である。
【図１１】図１０の検査システムの断面図である。
【図１２】図１１の検査システムの一部の詳細図である。
【図１３】他の具体的な実施形態と一致する検査システムの分解図である。
【図１４】図１３の検査システムの断面図である。
【図１５】図１４の検査システムの一部の詳細図である。
【図１６】さらに他の具体的な実施形態と一致する検査システムの分解図である。
【図１７】図１６の検査システムの断面図である。
【図１８】図１７の検査システムの一部の詳細図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
その例が添付図面に示されている本発明の典型的な実施形態について詳細に述べる。可能な限り、同じまたは同様の部分を指すために、同じ参照番号を図面全体にわたって使用する。
【００１７】
図１０−１２は、典型的な一実施形態に係る検査システム１０００を図示している。検査システム１０００は、電子デバイス１１０とＰＣＢとの間の電気的に接続するために複数の整列コネクタ１４０を有することができる。一実施形態において、コネクタ１４０は、スプリングプローブ、または検査システムで使用するための他の適当な電気コネクタであってもよい。検査システム１０００は、それぞれが複数の整列コネクタ１４０を収容する複数の開口部を含んでいるソケット１０３０およびソケットリテーナ１０２０を有することができる。図１１に示されるように、例えば、ソケットリテーナ１０２０にある複数の開口部は、ソケット１０３０にある複数の開口部と整列するように構成されている。図１０は、検査システム１０００の分解図であり、図１１は、検査システム１０００の断面図であり、電子デバイス１１０の少なくとも一部と整列する複数の整列コネクタ１４０を示し、図１２は、図１１の一部を拡大して示している。
【００１８】
図１２に示すように、例えば、ソケット１０３０は、金属構造体１０３７と絶縁層１０３５を有することができる。また、ソケットリテーナ１０２０は、金属リテーナ１０２７とリテーナ絶縁層１０２５を有することができる。コネクタ１４０は、電流を輸送するために導電性であり、電気的短絡を防ぐために、互いに接触しないようにされている。絶縁層１０３５とリテーナ絶縁層１０２５は、コネクタ１４０が金属構造体１０３７および金属リテーナ１０２７に接触するのを防止できる。絶縁層１０３５とリテーナ絶縁層１０２５は、図１２に示すように、例えば、金属構造体１０３７の開口部内の環状内面と、金属リテーナ１０２７の開口部内の環状面（本明細書で使用される、後者は「環状リテーナ面」である）との上にそれぞれ設けられている。これにより、絶縁層１０３５とリテーナ絶縁層１０２５は、コネクタ１４０が金属構造体１０３７と金属リテーナ１０２７に接触するのを防ぐことができる。一実施形態では、金属構造体１０３７と金属リテーナ１０２７は、アルミニウム、マグネシウム、チタン、ジルコニウム、銅、鉄および／またはこれらの合金など、これらに限定されない金属を含んでもよい。また、絶縁層１０３５とリテーナ絶縁層１０２５は、例えば、金属（または、陽極酸化処理により金属表面上に生成された層）と（例えば、デュポン社の商品名テフロン（登録商標）で従来から知られている）ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）被膜に生成された陽極酸化膜などの絶縁層を有することができる。好ましい実施形態では、金属リテーナ構造１０３７と金属リテーナ１０２７は、アルミニウム合金を含んでもよい。さらに、好ましい実施形態では、絶縁層１０３５とリテーナ絶縁層１０２５は、（例えば、シャズビー、Ｐ．Ｇ．、ピナー、Ｒ．（２００１）「アルミニウムおよびその合金の表面処理と仕上げ」第２巻（第６編）（以下、「シャズビー」という。）、および、エドワーズ、ジョセフ（１９９７）「金属用の被覆、表面処理システム」（以下、「エドワーズ」という。）に記載されているように、例えば、電解不動態化処理によって生成された）陽極酸化アルミニウムを含んでもよい。また、好ましい実施形態では、絶縁層１０３５とリテーナ絶縁層１０２５は、（例えば、シャズビーに記載されているように、例えば、生成された）ＰＴＦＥテフロン（登録商標）の封止層を有することができる。絶縁層１０３５とリテーナ絶縁層１０２５の両方あるいは一方にある陽極酸化アルミニウム層は、約０．０２ｍｍを超える厚さを有することができる。絶縁層１０３５とリテーナ絶縁層１０２５の両方あるいは一方にあるＰＴＦＥテフロン（登録商標）層は、約０．００１ｍｍを超える厚さを有することができる。
【００１９】
上述したようには、金属構造体１０３７と金属リテーナ１０２７のための他の適切な材料は、マグネシウム、チタン、ジルコニウム、銅、鉄および／またはそれらの合金を含んでもよい。そのような他の材料については、絶縁層１０３５とリテーナ絶縁層１０２５の両方あるいは一方の厚さΔ１０９５は、絶縁層１０３５とリテーナ絶縁層１０２５の電気抵抗率および所要絶縁破壊電圧に基づいて選択できる。例えば、厚さの関数としての絶縁層の絶縁破壊電圧が３０Ｖ／μｍであり、厚さが１０μｍである絶縁層は、所要絶縁破壊値３００Ｖを満たすことができる。このような技術的要件（すなわち、所要絶縁破壊値３００Ｖ）によって、絶縁層１０３５とリテーナ絶縁層１０２５に適した材料および厚さΔ１０９５を選択できる。
【００２０】
図１０−１２に示されたソケット１０３０は、従来の検査システム１００で使用される従来のプラスチック複合材料よりもはるかに高い強度を有することができる。例えば、検査システム１００のソケット１３０は、ソケット１３０内のコネクタ１４０（そこでコネクタ１４０は、特にそれらが多数の場合、スプリングピンであってもよい）に伴う力の下で変形できる。この変形は、検査システム１００の電気的性能に影響を与えることができる。さらに、変形の大きさは、ソケット材料強度に関係し得る。その一方、金属構造体１０３７と絶縁膜１０３５を含むソケット１０３０は、ソケット１３０で使用される従来のプラスチックよりも高い強度を有することができる。例えば、材料強度指標の一つは、材料の弾性率である。アルミニウム合金（金属構造体１０３７）と陽極酸化アルミニウムおよびＰＴＦＥテフロン（登録商標）（絶縁層１０３５）の層とを含むソケット１０３０の弾性率は、高強度複合プラスチック材料単体よりも約１０倍大きくできる。同じ一般的なソケット構造と力を用いる場合、ソケット１０３０の変形は、高強度複合プラスチック材料の約０．２５ｍｍの変形と比較して、わずか０．０６ｍｍ程度にできる。他の特徴の中で、例示のみを目的として、ソケット１０３０を備える検査システム１０００の使用は、大量のスプリングプローブコネクタを必要とする電子デバイスの検査、例えば、１、５００以上のスプリングプローブコネクタを使用する電子デバイスの検査システムなどに役立つ。
【００２１】
他の実施形態によれば、ソケット１０３０の製造方法は、複数のコネクタ１４０を収容する金属構造体１０３７の製造を含んでいる。一実施形態に整合して、製造された金属構造体１０３７は、表面被覆技術および／または化学的プロセスを用いて被覆できる（および／または表面上に層を生成できる）。例えば、金属構造体１０３７がアルミニウム合金である場合、陽極酸化アルミニウムの層は、例えば、シャズビーおよびエドワーズに記載されているような電解不動態化プロセスなどの従来の陽極酸化処理技術にしたがって、金属構造体表面１０３７上に生成することができる。金属構造体１０３７を陽極酸化処理する他の方法には、マイクロプラズマ陽極酸化プロセスを含むことができ、例えば、マグネシウム、チタン、ジルコニウム、銅、鉄および／またはそれらの合金を含む金属構造体１０３７に適用できる。また、好ましい実施形態では、絶縁層１０３５は、（例えば、シャズビーに記載されているように、例えば、生成された）ＰＴＦＥテフロン（登録商標）の封止層、または電気的絶縁性を提供する他の好適な被覆を有することができる。
【００２２】
さらにまた、ソケットリテーナ１０２０の製造方法は、複数のコネクタ１４０を収容し、金属構造体１０３７内の複数の開口部と整列するための金属リテーナ１０２７の製造を有する。製造された金属リテーナ１０２７は、表面被覆技術および／または化学的プロセスを用いて被覆できる（および／または表面上に層を生成できる）。例えば、金属リテーナ１０２７がアルミニウム合金である場合、陽極酸化アルミニウムの層は、例えば、シャズビーとエドワーズに記載されているような電解不動態化プロセスなどの従来の技術にしたがって、金属リテーナの表面１０２７上に生成できる。金属リテーナ１０２７を陽極酸化処理する他の方法には、マイクロプラズマ陽極酸化プロセスを含むことができ、例えば、マグネシウム、チタン、ジルコニウム、銅、鉄および／またはそれらの合金を含む金属リテーナ１０２７に適用できる。また、好ましい実施形態では、リテーナ絶縁層１０２５は、（例えば、シャズビーに記載されているように、例えば、生成された）ＰＴＦＥテフロン（登録商標）の封止層、または電気的絶縁性を提供する他の好適な被覆を有することができる。
【００２３】
図１３−１５は、他の具体的な実施形態と整合する検査システム１１００を示している。検査システム１１００は、さらに後述するように、同軸構造を組み込んでいる。検査システム１０００と同様に、検査システム１１００は、複数の整列コネクタ４４０（同軸構造で作動するように構成されたスプリングプローブであってもよい）を有することができる。複数の整列コネクタ４４０は、電子デバイス１１０とＰＣＢとの間を電気的に接続できる。検査システム１１００は、ソケット本体１１３０、同軸ソケット１１５０およびソケットリテーナ１１２０を有することができる。ソケット本体１３０１、同軸ソケット１１５０およびソケットリテーナ１１２０は、複数の整列コネクタ４４０のための複数の開口部をそれぞれ備えている。さらに、ソケット本体１１３０、同軸ソケット１１５０およびソケットリテーナ１１２０の複数の開口部は、複数の整列コネクタ４４０を収容するように整列して構成されている。図１３は、検査システム１１００の分解図であり、電子デバイス１１０の少なくとも一部と整列する複数の整列コネクタ４４０を示し、図１４は、検査システム１１００の断面図であり、図１５は、図１４の一部を拡大して示している。
【００２４】
図１５は、例えば、ソケット本体１１３０は、金属構造体１１３７と絶縁層１１３５を有することができる。また、ソケットリテーナ１１２０は、金属リテーナ１１２７とリテーナ絶縁層１１２５を有することができる。検査システム１０００と同様に、検査システム１１００のコネクタ４４０は、電流を輸送するために導電性があり、電気的短絡を防ぐために互いに接触しないようにされている。絶縁層１１３５とリテーナ絶縁層１１２５は、コネクタ４４０が金属構造体１１３７と金属リテーナ１１２７に接触しないようにできる。図１５に示すように、例えば、絶縁層１１３５とリテーナ絶縁層１１２５は、金属構造体１１３７の開口部内の環状内面と、金属リテーナ１１２７の開口部内の環状面（本明細書で使用するように、後者は「環状リテーナ面」である）との上にそれぞれ設けられている。一実施形態では、金属構造体１１３７と金属リテーナ１１２７は、アルミニウム、マグネシウム、チタン、ジルコニウム、銅、鉄および／またはこれらの合金などの、これらに限定されない金属を含んでもよい。また、絶縁層１１３５とリテーナ絶縁層１１２５は、例えば、金属（または陽極酸化処理により生成された金属表面上の層）とＰＴＦＥテフロン（登録商標）の被覆に生成された陽極膜などの絶縁層を有することができる。好ましい実施形態では、金属リテーナ構造１１３７と金属リテーナ１１２７は、アルミニウム合金を含んでもよい。さらに、好ましい実施形態では、絶縁層１１３５とリテーナ絶縁層１１２５は、（例えば、シャズビーとエドワーズに記載されているような、例えば、電解不動態化処理によって生成された）陽極酸化アルミニウムを含んでもよい。また、好ましい実施形態では、絶縁層１１３５とリテーナ絶縁層１１２５は、（例えば、シャズビーに記載されているように、例えば、生成された）ＰＴＦＥテフロン（登録商標）の封止層を有することができる。リテーナ１１３５と絶縁層１１２５の両方あるいは一方にある絶縁層のうちで陽極酸化アルミニウム層は、約０．０２ｍｍを超える厚さを有することができる。絶縁層１１３５とリテーナ絶縁層１１２５の両方あるいは一方にあるＰＴＦＥテフロン（登録商標）層は、約０．００１ｍｍを超える厚さを有することができる。
【００２５】
金属構造体１１３７と金属リテーナ１１２７のための他の適切な材料は、マグネシウム、チタン、ジルコニウム、銅、鉄および／またはそれらの合金を含んでもよい。そのような他の材料の場合、絶縁層１１３５とリテーナ絶縁層１１２５の両方あるいは一方の厚さΔは、絶縁層１１３５とリテーナ絶縁層１１２５の電気抵抗率と所要絶縁破壊電圧に基づいて選択できる。例えば、厚さの関数としての絶縁層の絶縁破壊電圧が３０Ｖ／μｍであり、厚さが１０μｍである絶縁層は、所要絶縁破壊値３００Ｖを満たすことができる。このような技術的要件（すなわち、所要絶縁破壊値３００Ｖ）によって、絶縁層１１３５とリテーナ絶縁層１１２５に適した材料および厚さΔを選択できる。
【００２６】
同軸ソケット１１５０は、銅合金を含んでもよく、グランドに設定できる。さらに、ソケット本体１１３０、同軸ソケット１１５０およびソケットリテーナ１１２０は、コネクタ４４０を介してＰＣＢと電子デバイス１１０の間を通る電気信号に同軸構造と共にキャビティを提供するように構成できる。例えば、同軸ソケット１１５０は、金属構造体１１３７およびリテーナ金属構造体１１２７と電気的に接触することができ、同軸ソケット１１５０、金属構造体１１３７およびリテーナ金属構造体１１２７のすべてをグランドに設定できる。したがって、検査システム１１００は、ＰＣＢと電子デバイスの間を通る電気信号に、制御されたインピーダンスを提供するように構成できる。例えば、図１５は、同軸ソケット１１５０の開口部とソケットリテーナ１１２０の開口部との間のインターフェイスに関するキャビティインターフェイス１１９０の一部を示す。特に、一実施形態と整合して、同軸ソケット１１５０とソケットリテーナ１１２０は、コネクタ４４０を介して与えられた電気信号にキャビティインターフェイス１１９０の一部を介して実質的に一定のインピーダンスを提供するように構成できる。さらに、入ってくる電気信号と電流に整合インピーダンスを提供するように、（ＰＣＢと整列するように構成された）ソケットリテーナ１１２０の下部の開口部から（電子デバイス１１０と整列するように構成された）ソケット本体１１３０の上部の開口部までのキャビティの多くにわたってインピーダンスを制御できる。例えば、同軸伝送路（例えば、コネクタ４４０、キャビティ直径Ｄ１１７５およびコネクタ直径ｄ４８５に関連する図１５に示された経路）の伝送線路インピーダンスＺ０は、式（１）で表すことができる。
【００２７】
【数１】
2014517310.tif 000003
【００２８】
単なる例として、キャビティ直径Ｄ１１７５は、εｒ＝１．０の空気で充填できる。従って、Ｄ１１７５に隣接し、ソケット本体１１３０内の図１５に示されたキャビティに関するキャビティ直径と、空気と絶縁層１１３５の組み合わせに関する比誘電率εｒとの値、および、ソケットリテーナ１１２０内のＤ１１７５に隣接するキャビティ直径と、空気と絶縁層１１２５の組み合わせに関する比誘電率εｒとの値に応じて、図６、図９に示された従来の同軸伝送路を改良した同軸伝送路を提供できる。
【００２９】
検査システム１１００のシグナルインテグリティ性能は、約１５ＧＨｚを超える信号周波数において、検査システム４００と検査システム７００のそれよりも改善できる。具体的には、検査システム１１００のシグナルインテグリティ性能は、約２０ＧＨｚ、約２５ＧＨｚおよび約３０ＧＨｚを超える信号周波数において同軸構造を有する従来の検査システム（例えば、検査システム４００と検査システム７００）のそれよりも良好にできる。
【００３０】
検査システム１００と同様に、図１３−１５に示されたソケット本体１１３０は、従来の検査システムで使用される従来のプラスチック複合材料よりもはるかに高い強度を有することができる。検査システム４００の上部ソケット層４３０は、上部ソケット層４３０のコネクタ４４０に伴う力の下で変形できる（そこで、コネクタ４４０は、特にそれらが多数のとき、スプリングピンとすることができる）。この変形は、検査システム４００の電気的性能に影響を与えることができる。さらに、変形の大きさは、ソケット材料強度に関連付けることができる。対照的に、金属構造体１１３７と絶縁層１３５１を含むソケット本体１１３０は、上部ソケット層４３０で使用される従来のプラスチックよりも高い強度を有することができる。さらに、アルミニウム合金（金属構造体１１３７）と、陽極酸化アルミニウムおよびＰＴＦＥテフロン（登録商標）の層（絶縁層１１３５）とを含むソケット本体１１３０の弾性率は、高強度複合プラスチック材料の約１０倍に大きくできる。同じ一般的なソケット構造と力を使用すると、ソケット本体１１３０の変形は、高強度複合プラスチック材料の約０．２５ｍｍの変形と比較して、わずか０．０６ｍｍ程度にできる。他の特徴の中で、例示のみを目的として、これは大量のスプリングプローブコネクタを必要とする電子デバイスの検査、例えば、１、５００以上のスプリングプローブコネクタを使用する検査システムなどに役立つ。
【００３１】
他の実施形態によれば、ソケット本体１１３０の製造方法は、複数のコネクタ４４０を収容する金属構造体１１３７の製造を含んでいる。一実施形態に整合して、製造された金属構造体１１３７は、表面被覆技術および／または化学的プロセスを用いて被覆できる（および／または表面上に層を生成できる）。例えば、金属構造体１１３７は、アルミニウム合金であり、陽極酸化アルミニウムの層は、例えば、シャズビーとエドワーズに記載されているような電解不動態化プロセスなどの従来の陽極酸化処理技術にしたがって、金属構造体１１３７の表面に生成することができる。金属構造体１１３７を陽極酸化する他の方法には、マイクロプラズマ陽極酸化プロセスを含むことができ、例えば、マグネシウム、チタン、ジルコニウム、銅、鉄、および／またはこれらの合金を含む金属構造体１１３７に適用できる。また、好ましい実施形態では、絶縁層１１３５は、（例えば、シャズビーに記載されているように、例えば、生成された）ＰＴＦＥテフロン（登録商標）の封止層または電気的絶縁性を提供する他の好適な被覆を有することができる。
【００３２】
また、ソケットリテーナ１１２０の製造方法は、複数のコネクタ４４０を収容し、金属構造体１１３７における複数の開口部と整列する金属リテーナ１１２７の製造を含んでいる。製造された金属リテーナ１１２７は、表面被覆技術および／または化学的プロセスを用いて被覆できる（および／または表面に層を生成できる）。例えば、金属リテーナ１１２７は、アルミニウム合金であり、陽極酸化アルミニウムの層は、例えば、シャズビーとエドワーズに記載されているような電解不動態化プロセスのような従来の技術にしたがって、金属リテーナ１１２７の表面に生成できる。金属リテーナ１１２７を陽極酸化する他の方法には、マイクロプラズマ陽極酸化プロセスを含むことができ、例えば、マグネシウム、チタン、ジルコニウム、銅、鉄および／またはそれらの合金を含む金属リテーナ１１２７に適用できる。また、好ましい実施形態では、リテーナ絶縁層１１２５は、（例えば、シャズビーに記載されているように、例えば、生成された）ＰＴＦＥテフロン（登録商標）の封止層または電気的絶縁性を提供する他の好適な被覆を有することができる。
【００３３】
図１６−１８は、他の具体的な実施形態と整合する検査システム１６００を示している。検査システム１１００と同様に、検査システム１６００は、同軸構造を取り入れている。また、検査システム１１００と同様に、検査システム１６００は、複数の整列コネクタ４４０（同軸構造で作動するように構成されたスプリングプローブであってもよい）を有することができる。複数の整列コネクタ４４０は、電子デバイス１１０とＰＣＢとの間の電気的接続を提供できる。検査システム１６００は、ソケット本体１６３０とソケットリテーナ１６２０を有することができる。ソケット本体１６３０とソケットリテーナ１６２０は、複数の整列コネクタ４４０のための複数の開口部をそれぞれ備えている。さらに、ソケット本体１６３０とソケットリテーナ１６２０における複数の開口部は、複数の整列コネクタ４４０を収容するように整列して構成されている。図１６は、検査システム１６００の分解図であり、電子デバイス１１０の少なくとも一部と整列する複数の整列コネクタ４４０を示し、図１７は、検査システム１６００の断面図であり、図１８は、図１７の一部の拡大図を示している。
【００３４】
図１８に示すように、例えば、ソケット本体１６３０は、金属構造体１６３７と絶縁層１６３５を有することができる。また、ソケットリテーナ１６２０は、金属リテーナ１６２７とリテーナ絶縁層１６２５を有することができる。検査システム１１００と同様に、検査システム１６００のコネクタ４４０は、電流を輸送するために導電性であり、電気的短絡を回避するために、互いに接触しないようにされている。絶縁層１６３５とリテーナ絶縁層１６２５は、コネクタ４４０が金属構造体１６３７と金属リテーナ１６２７に接触するのを防ぐことができる。絶縁層１６３５とリテーナ絶縁層１６２５は、図１８に示すように、例えば、金属構造体１６３７の開口部内の環状内面、および金属リテーナ１６２７の開口部内の環状面（本明細書で使用されているように、後者は「環状リテーナ面」である）にそれぞれ設けられている。一実施形態では、金属構造体１６３７と金属リテーナ１６２７は、例えば、アルミニウム、マグネシウム、チタン、ジルコニウム、銅、鉄および／またはこれらの合金など、これらに限定されない金属を含んでもよい。また、絶縁層１６３５とリテーナ絶縁層１６２５は、金属（または陽極酸化処理により金属表面上に生成されたそのような層）とＰＴＦＥテフロン（登録商標）被覆上に生成された陽極膜などの絶縁層を有することができる。好ましい実施形態では、金属リテーナ構造１６３７と金属リテーナ１６２７は、アルミニウム合金を含んでもよい。さらに、好ましい実施形態では、絶縁層１６３５とリテーナ絶縁層１６２５は、（例えば、シャズビーとエドワーズに記載されているように、例えば、電解不動態化処理によって生成された）陽極酸化アルミニウムを含んでもよい。また、好ましい実施形態では、絶縁層１６３５とリテーナ絶縁層１６２５は、（例えば、シャズビーに記載されているように、例えば、生成された）ＰＴＦＥテフロン（登録商標）の封止層を有することができる。絶縁層１６３５とリテーナ絶縁層１６２５の両方あるいは一方にある陽極酸化アルミニウム層は、約０．０２ｍｍを超える厚さを有することができる。絶縁層１６３５とリテーナ絶縁層１６２５の両方あるいは一方にあるＰＴＦＥテフロン（登録商標）層は、約０．００１ｍｍを超える厚さを有することができる。
【００３５】
上述したように、金属構造体１６３７と金属リテーナ１６２７のための他の適切な材料は、マグネシウム、チタン、ジルコニウム、銅、鉄および／またはそれらの合金を含んでもよい。そのような他の材料の場合、絶縁層１６３５とリテーナ絶縁層１６２５の一方、あるいは両方の厚さΔが絶縁層１６３５とリテーナ絶縁層１６２５の電気抵抗率と電気的な絶縁破壊電圧に基づいて選択できる。例えば、厚さの関数である絶縁層の絶縁破壊電圧が３０Ｖ／μｍであり、厚さが１０μｍである絶縁層は、所要絶縁破壊値３００Ｖを満たすことができる。このような技術的要件（すなわち、所要絶縁破壊値３００Ｖ）によって、絶縁層１６３５とリテーナ絶縁層１６２５に適した材料および厚さΔを選択できる。
【００３６】
ソケット本体１６３０とソケットリテーナ１６２０は、コネクタ４４０を介してＰＣＢと電子デバイス１１０との間を通過する電気信号に同軸構造を備えるキャビティを提供するように構成できる。例えば、ソケット本体１６３０の金属構造体１６３７は、ソケットリテーナ１６２０のリテーナ金属構造体１６２７と電気的に接触することができ、金属構造体１６３７とリテーナ金属構造体１６２７のすべてがグランドに設定できる。したがって、検査システム１６００は、ＰＣＢおよび電子デバイスの間を通る電気信号に制御されたインピーダンスを提供するように構成できる。例えば、図１８は、ソケット本体１６３０の開口部とソケットリテーナ１６２０の開口部との間のインターフェイスに関するキャビティインターフェイス１６９０の一部を示している。特に、本実施形態と整合して、ソケット本体１６３０とソケットリテーナ１６２０は、コネクタ４４０を介して与えられた電気信号にキャビティインターフェイス１６９０の一部を介して実質的に一定のインピーダンスを提供するように構成できる。さらに、入ってくる電気信号と電流に整合したインピーダンスを提供するように、（ＰＣＢと整列するように構成された）ソケットリテーナ１６２０の下部の開口部から（電子デバイス１１０と整列するように構成された）ソケット本体１６３０の上部の開口部までのキャビティの多くにわたってインピーダンスを制御できる。キャビティが空気で満たされていると仮定すると、Ｄ１６７５に隣接し、ソケット本体１６３０内の図１８に示されたキャビティに関するするキャビティ直径と、空気と絶縁層１６３５の組み合わせに関する比誘電率εrとの値、およびソケットリテーナ１６２０内のＤ１６７５に隣接するキャビティ直径と、空気と絶縁層１６２５の組み合わせに関する比誘電率εrとの値に応じて、図６および図９に示された従来の同軸伝送路を改良した同軸伝送路が提供できる。
【００３７】
検査システム１１００と同様に、検査システム１６００のシグナルインテグリティ性能は、約１５ＧＨｚを超える信号周波数における検査システム４００および検査システム７００のそれよりも改善できる。具体的には、検査システム１６００のシグナルインテグリティ性能は、約２０ＧＨｚ、約２５ＧＨｚおよび約３０ＧＨｚを超える信号周波数における同軸構造を有する従来の検査システムのそれよりも良好にできる。
【００３８】
さらに、検査システム１１００と同様に、図１５−１８に示されたソケット本体１６３０は、従来の検査システムで使用される従来のプラスチック複合材料よりもはるかに高い強度を有することができる。検査システム４００に関して上述したように、上部層４３０は、ソケット上部層４３０にあるコネクタ４４０に伴う力を受けて変形し得る（コネクタ４４０は、特にそれらが多数ある場合には、スプリングピンあってもよい）。この変形は、検査システム４００の電気的性能に影響を与えることができる。さらに、変形の大きさは、ソケット材料強度に関連付けることができる。対照的に、金属構造体１６３７と絶縁層１１３５を含むソケット本体１６３０は、上部ソケット層４３０で使用される従来のプラスチックよりも高い強度を有することができる。さらに、アルミニウム合金（金属構造体１６３７）と陽極酸化アルミニウムおよびテフロン（登録商標）（絶縁層１６３５）の被覆とを含むソケット本体１６３０の弾性率は、高強度複合プラスチック材料よりも約１０倍大きくできる。同じ一般的なソケット構造と力を使用すると、ソケット本体１６３０の変形は、高強度複合プラスチック材料の約０．２５ｍｍの変形と比較して、わずか約０．０６ｍｍにできる。いくつかある特徴の中で特に、例示のみを目的として、これは大量のスプリングプローブコネクタを用いる検査システム、例えば１、５００以上のスプリングプローブコネクタを使用する検査システムに役立つことがある。
【００３９】
他の実施形態によれば、ソケット本体１６３０の製造方法は、複数のコネクタ４４０を収容するための金属構造体１６３７の製造を含んでいる。一実施形態と整合して、製造された金属構造体１６３７は、表面被覆技術および／または化学的プロセスを用いて被覆できる（および／または表面上に層を生成できる）。例えば、金属構造体１６３７はアルミニウム合金であり、陽極酸化アルミニウムの層は、例えば、シャズビーとエドワーズに記載されているような電解不動態化プロセスなどの従来の陽極酸化処理技術によれば、金属構造体表面１６３７上に生成できる。金属構造体１６３７を陽極酸化する他の方法は、マイクロプラズマ陽極酸化プロセスを含んでもよく、例えば、マグネシウム、チタン、ジルコニウム、銅、鉄および／またはそれらの合金を含む金属構造体１６３７に適用できる。また、好ましい実施形態では、絶縁層１６３５は、（例えばシャズビーに記載されているように、例えば、生成された）ＰＴＦＥテフロン（登録商標）の封止層、または電気的絶縁性を提供する他の好適な被覆を有することができる。
【００４０】
また、ソケットリテーナ１６２０の製造方法は、複数のコネクタ４４０を収容し、金属構造体１６３７にある複数の開口部と整列するための金属リテーナ１６２７の製造を含んでいる。製造された金属リテーナ１６２７は、表面被覆技術および／または化学的プロセスを用いて被覆できる（および／または表面上に層を生成できる）。例えば、金属リテーナ１６２７はアルミニウム合金であり、陽極酸化アルミニウムの層は、例えば、シャズビーとエドワーズに記載されているような電解不動態化プロセスなどの従来の技術に従って、金属リテーナの表面１６２７上に生成できる。金属リテーナ１６２７を陽極酸化する他の方法は、マイクロプラズマ陽極酸化プロセスを含んでもよく、例えば、マグネシウム、チタン、ジルコニウム、銅、鉄および／またはそれらの合金を含む金属リテーナ１６２７に適用できる。また、好ましい実施形態では、リテーナ絶縁層１１２５は、（例えば、シャズビーに記載されているように、例えば、生成された）ＰＴＦＥテフロン（登録商標）の封止層、または電気的絶縁性を提供する他の好適な被覆を有することができる。
【００４１】
本開示の範囲から逸脱することなく、開示されたシステムおよびプロセスに様々な修正および変形をなし得ることは、当業者にとって明らかであろう。すなわち、他の実施形態は、本明細書の考察および本開示の実施から当業者にとって明らかであろう。本明細書および実施例は単なる例示とみなされ、真の範囲は後述の特許請求の範囲およびその相当物によって示されることが意図されている。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１−１２】
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【図１３】
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【図１４−１５】
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【図１６】
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【図１７−１８】
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【国際調査報告】
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