(57)【要約】  電気検査接点２０は、電気相互接続アッセンブリー１０において、ＩＣ検査アッセンブリー１４の検査端子１２とＩＣデバイス１６のＩＣ端子１５とを電気的に接続するために開示される。検査接点２０は、導電材料によって形成され、ヘッド部４２及びフット部４０を有する。ヘッド部４２は、使用中、ＩＣデバイス１６のＩＣ端子１５と電気的に接続する第１電気接続部２４を有し、フット部４０は、使用中、検査アッセンブリー１４の検査端子１２と電気的に接続する第２電気接続部２６を有する。ヘッド部４２は、第１弾性的付勢部材２８の受容、また、第１弾性的付勢部材の検査接点２０との接続確保のために配置されるヘッド受容部３６を有する。第１弾性的付勢部材２８は、使用中、ＩＣデバイス１６のＩＣ端子１５に向かって第１電気接続部２４を付勢するために配置される。複数の検査接点２０を有する電気相互接続アッセンブリー１０も開示される。【選択図】  図５Ａ
2014516158.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気相互接続アッセンブリーにおいてＩＣ検査アッセンブリーの検査端子をＩＣデバイスのＩＣ端子に電気的に接続するための電気検査接点であって、
導電材料により形成される前記電気検査接点は、
ヘッド部、及び、フット部、
を有し、
前記ヘッド部は、
使用中、ＩＣデバイスのＩＣ端子を電気的に接続するための第１電気接続部、
を有し、
前記フット部は、
使用中、検査アッセンブリーの検査端子を電気的に接続するための第２電気接続部、
を有し、
前記第１電気接続部、及び、前記第２電気接続部は、
実質的に対向して前記電気検査接点に配置されており、
前記ヘッド部は、
第１弾性的付勢部材を受容するように配置されるヘッド受容部を有し、それによって前記第１弾性的付勢部材と前記電気検査接点との接続を維持し、
前記第１弾性的付勢部材は、
使用中、ＩＣデバイスのＩＣ端子に向かって前記第１電気接続部を付勢するように配置される、
電気検査接点。
【請求項２】
請求項１に係る電気検査接点において、
前記ヘッド受容部は、
前記電気検査接点が、前記検査端子と交差する垂直面に対して横方向に移動することを制限する、
電気検査接点。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に係る電気検査接点において、
前記ヘッド受容部は、
前記電気検査接点が、前記検査端子と交差する垂直面に対して縦方向に移動することを制限する、
電気検査接点。
【請求項４】
請求項１〜請求項３に係るいずれかの電気検査接点において、
前記ヘッド受容部は、
前記第１弾性的付勢部材に把持力を働かせ、前記電気検査接点を前記第１弾性的付勢部材に留める、
電気検査接点。
【請求項５】
請求項４に係る電気検査接点において、
前記ヘッド受容部は、
少なくとも部分的に円形である、
電気検査接点。
【請求項６】
請求項１〜請求項５に係るいずれかの電気検査接点において、
前記フット部は、
第２弾性的付勢部材を受容するように配置されるフット受容部を有する、
電気接点。
【請求項７】
請求項６に係る電気検査接点において、
前記フット受容部は、
少なくとも部分的に円形である、
電気検査接点。
【請求項８】
請求項６又は請求項７に係る電気検査接点において、
前記第２弾性的付勢部材は、
使用中、前記検査アッセンブリーの前記検査端子に向かって前記第２電気接続部を付勢する、
電気検査接点。
【請求項９】
請求項８に係る電気検査接点において、
前記第２弾性的付勢部材は、
使用中、前記第２電気接続部により前記検査アッセンブリーの前記検査端子に働く力を減速させる、
電気検査接点。
【請求項１０】
請求項１〜請求項９に係るいずれか電気検査接点において、
前記第２電気接続部は、
使用中、前記検査アッセンブリーの前記検査端子を回転しながら（rotably）はめ込むための外形を有する、
電気検査接点。
【請求項１１】
請求項１０に係る電気検査接点において、
前記外形は、
使用中、前記電気検査接点の回転により、前記電気検査接点と前記検査端子との間の接触圧力を調整するように配置された曲面を有する、
電気検査接点。
【請求項１２】
請求項１１に係る電気検査接点において、
前記曲面は、
使用中、前記電気検査接点を回転動作させる、
電気検査接点。
【請求項１３】
請求項１〜請求項１２に係るいずれか電気検査接点において、
前記電気検査接点は、
金属材料により形成されている、
電気検査接点。
【請求項１４】
請求項１３に係る電気検査接点において、
前記電気検査接点は、
貴金属材料により形成されている、
電気検査接点。
【請求項１５】
請求項１３に係る電気検査接点において、
前記金属材料は、
ＮｉＰｄＡｕメッキを有する、
電気検査接点。
【請求項１６】
請求項１〜請求項１５に係るいずれか電気検査接点において、
少なくとも前記第１電気接続部、及び、前記第２電気接続部のいずれかは、
前記ＩＣ端子又は前記検査端子のそれぞれに対して、少なくとも前記第１電気接続部、及び、前記第２電気接続部のいずれかを横方向に移動することを助けるように配置されている、
電気検査接点。
【請求項１７】
請求項１〜請求項１６に係るいずれか電気検査接点において、
前記フット部は、
前記ヘッド部よりも厚い厚さを有する、
電気検査接点。
【請求項１８】
請求項１〜請求項１７に係るいずれかの電気検査接点において、
前記第１弾性的付勢部材は、
エラストマー部材を有する、
電気検査接点。
【請求項１９】
請求項６〜請求項１８に係るいずれかの電気検査接点において、
前記第２弾性的付勢部材は、
エラストマー部材を有する、
電気検査接点。
【請求項２０】
ＩＣ検査アッセンブリーの検査端子をＩＣデバイスのＩＣ端子のそれぞれに電気的に接続するための電気相互接続アッセンブリーであって、
前記電気相互接続アッセンブリーは、
導電材料により形成される前記電気相互接続アッセンブリーは、
第１弾性的付勢部材、
請求項１〜請求項１９に係るいずれかの複数の電気検査接点であって、各電気検査接点は、前記第１弾性的付勢部材と接するように付勢されている電気検査接点、及び、
複数の接点ソケットを提供する筐体であって、各接点ソケットが、使用中、前記電気検査接点が前記接点ソケットに対して移動可能なように、前記電気検査接点を受容する筐体、
を有し、
前記第１弾性的付勢部材は、
使用中、ＩＣデバイスのＩＣ端子に向かって前記第１電気接続部のそれぞれを付勢するように配置される、
電気相互接続アッセンブリー。
【請求項２１】
請求項２０に係る電気相互接続アッセンブリーにおいて、
前記接点ソケットのそれぞれは、
前記接点ソケットが、前記フット部に適合されており、前記接点ソケットのそれぞれに対する前記電気検査接点の許容回転量を制限する、
電気相互接続アッセンブリー。
【請求項２２】
請求項２１に係る電気相互接続アッセンブリーにおいて、
前記接点ソケットは、
前記電気検査接点の回転を制限するための留め具を有する、
電気相互接続アッセンブリー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路（ＩＣ）デバイスを検査する際に使用する電気相互接続アッセンブリー、及び、電気相互接続アッセンブリーに使用するための検査接点（contact）に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ製造プロセスの一部として、製造されたＩＣデバイスが正しく、要求された仕様で動作していることを確認するために、ＩＣデバイスを検査することは重要である。そのような検査は、一般的には、ＩＣ検査システムを用いて実行される。ＩＣ検査システムは、検査アッセンブリー、及び、相互接続アッセンブリーを有し、相互接続アッセンブリーは、検査の間、電気的に検査アッセンブリーをＩＣのパッド／リードに接続するように配置され、それにより、入力された電気刺激に対するＩＣデバイスの応答特性を、測定することが可能となり、また、検査アッセンブリーによって参照応答と比較することが可能となる。相互接続アッセンブリーは、検査アッセンブリーの各検査端子とＩＣデバイスのＩＣ端子との間に伸びる一連の検査接点を有している。検査アッセンブリーは、ＩＣデバイスのパッド／リードに与えるダメージを最小限にする一方、検査アッセンブリーとＩＣデバイスとの間にインターフェイスを提供するように配置されている。
【０００３】
ある配置では、相互接続アッセンブリーは、検査端子とＩＣ端子とをそれぞれに接続するように配置された第１腕部、及び、第２腕部を有している。検査接点は、相互接続アッセンブリーに移動可能なように配置され、ＩＣデバイスを検査アッセンブリーに固定して使用する間、弾性的に付勢される。第１腕部をＩＣデバイスのＩＣ端子と適切に電気接続がとれるようにし、また、第２腕部をＩＣデバイスのＩＣ端子と適切に電気接続がとれるようにするために、弾性的に付勢力を発生させる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このように配置された検査接点は、検査端子への過大な力を伝え、結局、検査端子が早期に損傷し、また、使用の間にＩＣ端子にダメージを与える。
【発明の効果】
【０００５】
本発明の第１の観点に従って、電気相互接続アッセンブリーにおいてＩＣ検査アッセンブリーの検査端子をＩＣデバイスのＩＣ端子に電気的に接続するための電気検査接点であって、
導電材料により形成される前記電気検査接点は、
ヘッド部、及び、フット部、
を有し、
前記ヘッド部は、
使用中、ＩＣデバイスのＩＣ端子を電気的に接続するための第１電気接続部、
を有し、
前記フット部は、
使用中、検査アッセンブリーの検査端子を電気的に接続するための第２電気接続部、
を有し、
前記第１電気接続部、及び、前記第２電気接続部は、
実質的に対向して前記電気検査接点に配置されており、
前記ヘッド部は、
第１弾性的付勢部材を受容するように配置されるヘッド受容部を有し、それによって前記第１弾性的付勢部材と前記電気検査接点との接続を維持し、
前記第１弾性的付勢部材は、
使用中、ＩＣデバイスのＩＣ端子に向かって前記第１電気接続部を付勢するように配置される、
電気検査接点が提供される。
【０００６】
一実施例では  前記ヘッド受容部は、前記電気検査接点が、前記検査端子と交差する垂直面に対して横方向に移動することを制限する。他の実施例では、前記ヘッド受容部は、前記電気検査接点が、前記検査端子と交差する垂直面に対して縦方向に移動することを制限する。これにより、前記第１弾性的付勢部材を有することによって、特に、使用中、前記電気検査接点の振動が減少し、安定性、剛性、及び、同一平面性（co-planarity）が向上する。
【０００７】
一実施例では、第一弾性的付勢部材（例えば、上部エラストマー）は、第一電気接続部（例えば、直接コンタクト領域）の下に、垂直に、配置され、使用中、検査接点（例えば、検査ピン）に作用する力を吸収する。また、上部エラストマーは、予め付勢され、検査ピンのヘッド受容部によって適切な位置に保たれ、その結果、使用中、検査ピンのみが、検査ピンと交差する垂直面に対して垂直下方に移動する。よって、このように検査ピンを固定することによって、検査アッセンブリーは、使用中に発生する振動を防止し、長いスクラッチングマークやワイピングよりも、検査端子上に小さなインデントマークのみを提供する。この動作は、検査端子（例えば、コンタクトピン）の不良被覆を減少し、それらの寿命や検査量を改善する。
【０００８】
一実施例では、前記ヘッド受容部は、前記第１弾性的付勢部材に把持力を働かせ、前記電気検査接点を前記第１弾性的付勢部材に留める。前記ヘッド受容部は、少なくとも部分的に円形である。使用における前記電気検査接点の実施例では、前記電気検査接点は、前記電気検査接点のより良い配列に、検査されているＩＣデバイスの対応するＩＣ端子を提供するために、前記第１弾性的付勢部材を有している。これにより、前記検査接点は、使用中、その横方向の動きを最小化し、また、対応するＩＣ端子の摩耗を最小化する（例えば、スクラッチングによって）。
【０００９】
一実施例では、前記フット部は、第２弾性的付勢部材を受容するように配置されるフット受容部を有する。また、前記フット受容部は、少なくとも部分的に円形である。実施例では、前記第２弾性的付勢部材は、使用中、前記検査アッセンブリーの前記検査端子に向かって前記第２電気接続部を付勢する。また、前記第２弾性的付勢部材は、使用中、前記第２電気接続部により前記検査アッセンブリーの前記検査端子に働く力を減速させる。
【００１０】
一実施例では、前記第２電気接続部は、使用中、前記検査アッセンブリーの前記検査端子を回転しながら（rotably）はめ込むための外形を有する。この実施例では  前記外形は、使用中、前記電気検査接点の回転により、前記電気検査接点と前記検査端子との間の接触圧力を調整するように配置された曲面を有する。また、配置において、前記曲面は、使用中、前記電気検査接点を回転動作させる（例えば、シーソー動作）。例えば、前記電気検査接点は、例えば、使用の際に、検査端子及びサポートする負荷板を後退させることから、摩耗を最小化する。即ち、力が検査接点に加えられ、使用中、振動抑制装置（vibration dampener）や力消失装置力（force dissipater）として機能する第１弾性的付勢部材に分配される。検査接点は、垂直下方に移動し、その結果、その第２電気接続部（例えば、負荷板の接点領域）は、第２弾性的付勢部材（例えば、後部エラストマー）に力を分配するてこ（例えば、接点表面の支点）として機能する。ある配列では、また、後部エラストマーは、予めテンションがかけられ、フット受容部は、前記検査接点に後部エラストマーを有し、振動を最小化する。この場合、また、第２弾性的付勢部材は、反力発生装置（counter force generator）及び力消失装置（force dissipater）として機能し、負荷板との接続を維持しながら、摩耗や損傷から負荷板を保護する。また、検査接点の外形によって、検査接点の上部に力が加えられた後、接点表面が、第２弾性的付勢部材に向かうスライドアクション／モーションにともなう力をそらすことによって、過度な圧力を受けることなく、負荷板に接続することを可能にする。
【００１１】
前記電気検査接点は、例えば、貴金属のような、金属材料により形成されており、また、一アレンジでは、前記金属材料は、ＮｉＰｄＡｕメッキを有する。前記材料は、ＮｉＰｄメッキ、Ａｕメッキ、例えば、望ましい硬度や耐久力といった、望ましい性質を有するその他のメッキ材料を有することは、当業者には当然のことである。また、ハードメッキ（例えば、ＮｉＰｄ／ＮｉＰｄＡｕ）は、前記電気検査接点を、高い力及び振動の下で、早期に摩耗させることは、当然のことである。
【００１２】
一実施例では、前記第１電気接続部、及び／又は、前記第２電気接続部は、前記ＩＣ端子又は前記検査端子のそれぞれに対して、前記第１電気接続部、及び／又は、前記第２電気接続部を横方向に移動することを助けるように配置されている。前記第１電気接続部、及び／又は、前記第２電気接続部は、ベリリウム銅材料を有している。一アレンジでは、前記第１電気接続部は、前記ＩＣ端子に対して、前記第１電気接続部を横方向に移動することを助けるような外形を有している。
【００１３】
一実施例では、前記フット部は、前記ヘッド部よりも厚い厚さを有する。この実施例では、前記ヘッド部の厚さは、検査が望まれるＩＣデバイスのＩＣ端子の幅よりも薄い。他の実施例では、記ヘッド部は、前記フット部よりも厚い厚さを有する。
【００１４】
一実施例では、前記第１弾性的付勢部材は、エラストマー部材を有する。また、前記第２弾性的付勢部材は、エラストマー部材を有する。
【００１５】
本発明の第１の観点に従って、ＩＣ検査アッセンブリーの検査端子をＩＣデバイスのＩＣ端子のそれぞれに電気的に接続するための電気相互接続アッセンブリーであって、
前記電気相互接続アッセンブリーは、
導電材料により形成される前記電気相互接続アッセンブリーは、
第１弾性的付勢部材、
請求項１〜請求項１９に係るいずれかの複数の電気検査接点であって、各電気検査接点は、前記第１弾性的付勢部材と接するように付勢されている電気検査接点、及び、
複数の接点ソケットを提供する筐体であって、各接点ソケットが、使用中、前記電気検査接点が前記接点ソケットに対して移動可能なように、前記電気検査接点を受容する筐体、
を有し、
前記第１弾性的付勢部材は、
使用中、ＩＣデバイスのＩＣ端子に向かって前記第１電気接続部のそれぞれを付勢するように配置される、
電気相互接続アッセンブリーが提供される。
【００１６】
一実施例では、前記第１弾性的付勢部材、及び、前記第２弾性的付勢部材は、細長い、実質的には円筒形のエラストマー部材を有する。この実施例では、エラストマー部材は、ほぼ円筒形であるが、あらゆる適合形状が予想されることは理解されるだろう。
【００１７】
実施例では、第２弾性的付勢部材によって、検査接点が、過度な力に従って、筐体、特に対応する接点ソケットに接することを防止する。よって、実施例では、第２弾性的付勢部材によって、接点ソケットに関する安全性が提供され、また、検査接点が、垂直バネ式のロードピンのように動作することによって、それぞれの接点ソケットのホームポジションを越えて移動することを防止する。また、第２弾性的付勢部材は、使用中、検査接点に加えられる力を減速し、負荷板（load-board）に過度な圧力をかけることなく、検査接点をそのホームポジションに押し返し、負荷板（load-board）の寿命を長くし、検査量を改善する。
【００１８】
一実施例では、前記接点ソケットのそれぞれは、前記接点ソケットが、前記フット部に適合されており、前記接点ソケットのそれぞれに対する前記電気検査接点の許容回転量を制限する。この実施例では、前記接点ソケットは、前記電気検査接点の回転を制限するための留め具を有する。各接点ソケット及び留め具は、さらに、検査接点の同一平面性を改善し、ＩＣ端子の摩耗を最小化する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
本発明を、添付する図面を参照しながら、例示のみによって説明する。
【図１】本発明の実施例に従う、検査アッセンブリー及び電気相互接続アッセンブリーを有する型の検査システムの断面図であり、電気相互接続アッセンブリーの一部を形成する検査接点を示している。
【図２】図１の電気相互接続アッセンブリーの一部を形成する検査接点の断面図である。
【図３】図２の検査接点のさらなる断面図である。
【図４】図２の検査接点のさらなる断面図である。
【図５Ａ】図２の検査接点の斜視図である。
【図５Ｂ】他の実施形態の検査接点の斜視図である。
【図６】検査システムの断面図であり、図１の電気相互接続アッセンブリー上に配置されるＩＣデバイスを示している。
【図７】検査システムの断面図であり、使用中の図１の電気相互接続アッセンブリー上に配置されるＩＣデバイスを示している。
【図８】図１の電気相互接続アッセンブリーのさらなる断面図である。
【図９】本発明の実施例に従う、電気相互接続アッセンブリーの斜視図であり、図２に示される型の複数の検査接点を示している。
【発明を実施するための形態】
【実施例１】
【００２０】
図１には、ＩＣデバイスを検査するための検査システム８が示されている。検査システム８は、検査アッセンブリー１４の検査端子１２と、検査されることが求められるＩＣデバイス１６のＩＣ端子１５との間の電気的接続を形成するための本発明の実施例に準じて、電気相互接続アッセンブリー１０を含むタイプのものである。検査端子１２は、検査アッセンブリー１４の荷重板（load-board）上に配置される。
【００２１】
検査アッセンブリー１４は、例えば、検査端子１２に定められた信号を適用し、応答信号を監視し、応答信号を参照応答と比較することによって、電気相互接続アッセンブリー１０を介して、検査アッセンブリー１４に接続されるＩＣデバイス１６の一連の検査を実施するために配置されている。
【００２２】
電気相互接続アッセンブリー１０は、図４に示すように、複数の検査接点２０を有する筐体１８を有し、検査接点２０は、筐体１８に形成される接点ソケット２２のそれぞれに移動可能なように配置される。本実施例における検査接点２０のそれぞれは、例えば、ＮｉＰｄＡｕメッキ材料のような導電材料により形成され、一般的には、平面なシート状材料に形成される。
【００２３】
本実施例では、検査接点２０のそれぞれは、ほぼＬ字形状であり、使用中にＩＣ端子１５に接するように配置される第１電気接続部２４、及び、使用中に検査端子１２に接するように配置される第２電気接続部２６を有している。検査接点は、本実施例では、細長いほぼ円筒形状のエラストマー部材の形で、第１弾性的付勢部材２８と接するように配置され、第１弾性的付勢部材２８は、検査接点２０と協力して、第１電気接続部２４をＩＣ端子１５に向かうようにし、また、第２電気接続部２６を検査端子１２に向かうようにする。それぞれが適切な形状に形成された受容部と一体となった第１弾性的付勢部材２８との接続を維持することによって、検査接点２０に交差する垂直面に対して、検査接点２０が横方向及び縦方向に動くことを防止する。図に示すように、第１弾性的付勢部材２８は、筐体１８に備え付けられている。
【００２４】
さらに、受容部による保持は、検査接点２０の歪曲を防止し、また、それによって、検査接点２０のより良い同一平面性（co-planarity）を提供する。即ち、このような保持によって、検査接点２０が、検査端子１５に交差する垂直面に対して、縦方向及び横方向に動くことを防止し、検査されているＩＣデバイス１６のＩＣ端子１５に関するアライメントを維持する。
【００２５】
図から明らかなように、検査接点２０のそれぞれは、ヘッド部３２及びフット部３４を有し、ヘッド部は、ヘッド受容部３６を有し、ヘッド受容部３６は、円筒形状の第１弾性的付勢部材２８に把持力を発生し、ヘッド受容部３６と第１弾性的付勢部材２８との接続を保持する適切な形状に形成されている。特に、ヘッド受容部３６は、第１弾性的付勢部材２８を受容する部分的に円形状なように示されている。即ち、ヘッド受容部３６は、第１弾性的付勢部材２８にプレテンション力を発生し、プレテンション力を保持する。
【００２６】
使用中、検査されるＩＣデバイス１６は、電気相互接続アッセンブリー１０に配置され、ＩＣデバイス１６は、図３に示す矢印Ａによって示されるように、検査端子に交差する垂直面の方向に、電気相互接続アッセンブリー１０に向かわされる。一旦、検査位置に位置すると、ＩＣデバイス１６は、適切な方法で、例えば１つ以上のスクリューを用いて、固定される。これにより、図３の線２７に示される第１位置から、矢印Ａの方向に、図３の線２５によって示される第２位置に移動しながら、各第１電気接続部２４とＩＣ端子１５との間、及び、各第２電気接続部２６と検査端子１２との間の適切な電気的接続を確立できる。検査接点２０は、第１位置と第２位置との間を移動し、小さい角度の回転を発生させることによって、ＩＣ端子１５及び検査端子１２で発生するワイピング動作が生じ、それによって、適切な電気的接続を確保する。
【００２７】
本発明の実施例に従う検査接点２０を図５Ａに示す。検査接点２０は、ヘッド部３２、フット部３４、及び、受容部３６を有しており、本実施例の受容部３６は、図に示すように、部分的にほぼ円形状である。受容部３６は、第１弾性的付勢部材２８を受容するように構成され、使用中、検査されるＩＣデバイス１６が電気相互接続アッセンブリー１０と接し、検査接点２０が第１位置から第２位置に移動する時、第１弾性的付勢部材２８は、圧縮され、それにより、第１弾性的付勢部材２８は、ＩＣ端子１５及び検査端子１２に付勢力を発生する。
【００２８】
それにより、使用中、ＩＣデバイス１６は、図３の矢印Ａによって示されるように、電気相互接続アッセンブリー１０に向かわされ、検査接点２０は、図３の線２５によって示される第２位置に回転する。そして、ヘッド部３２は、図２に示す第１位置３５から図３に示す第２位置３７に第１弾性的付勢部材２８を圧縮し、第１位置に向かって戻すように検査接点２０を付勢する。また、検査接点２０の回転動作によって、フット部３８は、回転を抑え、検査アッセンブリー１０の検査端子１２に対して第２電気接続部を付勢する第２弾性的付勢部材２９に向かわされる。回転の下、第２弾性的付勢部材２９は、図１に示す第１位置３１から図３に示す、回転を抑制し、第２電気接続部２６と検査端子１２との間で、」適切であるが、過度でなく検査端子１２に有害でない電気的接続を形成し続ける第２位置３３に圧縮される。即ち、第２弾性的付勢部材２９は、使用中、第２電気接続部２６によって検査端子１２に発生する力を減速し、検査端子１２の摩耗を最小化する。
【００２９】
図に示すように、また、第２弾性的付勢部材２９は、ほぼ円筒形状を有し、検査接点２０のフット部３４は、第２弾性的付勢部材２９を受容するように配置されるフット受容部３８を有している。また、フット受容部３８も、部分的に円形状を有し、一実施例では、第２弾性的付勢部材２９に把持力を発生するように配置され、検査接点２０が十分に回転し、第２弾性的付勢部材２９は、回転しながら（rotably）検査端子１２に接する。また、第１弾性的付勢部材２８及び第２弾性的付勢部材２９は、筐体１８に固定され、検査接点２０のヘッド受容部３６及びフット受容部３８によって与えられる各把持力によって、検査接点２０との接続を維持する。加えて、検査接点２０は、検査端子１２に回転しながら接するための外形を有している。その外形は、曲面状の接続面３０を有しており、その一部は、使用中、曲面状の接続面３０が検査端子１２の接触圧を調整し、適切な電気的接続を維持するが、摩耗を最小化する第２電気接続部２６を構成する。さらに、曲面状の接続面３０によって、検査接点２０が、検査端子１２に対して、自己調整配置によって、第２電気接続部２６での接触圧を調整できる。
【００３０】
図４は、検査システム８の使用中、検査接点２０に働く力を示している。使用中、ＩＣデバイス１６は、矢印Ａに示されるように、電気相互接続アッセンブリー１０に向かわされ、それによって、検査接点２０に力が加えられ、繰り返し、矢印Ｂに示されるように第１弾性的付勢部材２８に力が加えられる。第１弾性的付勢部材２８は、吸収材として機能し、検査接点２０に、点線矢印Ｃによって示される反力を与える。検査接点２０は、矢印Ｄによって示されるように、第２弾性的付勢部材２９に力を移動するてことして、曲面状の接続面３０に動作する。また、第２弾性的付勢部材２９は、矢印Ｅによって示される反力を提供し、摩耗から負荷板（load-board）を保護する。
【００３１】
ＩＣ端子１５の第１電気接続部２４によって発生される付勢力は、適切な電気的接続を達成するために十分なものであるが、ＩＣ端子１５を摩耗させるほど過度ではない。さらに、ＩＣ端子１５での回復力をともなう適切なスライド動作を促進するために、少なくとも第１電気接続部２４の検査接点２０の一部が、ベリリウム銅材料により形成される。さらに、図５Ａに示すように、第１電気接続部２４は、ＩＣ端子１５に向かってスライドするのに適した領域４４を有し、その結果、検査接点２０を第２位置に回転させることができる。
【００３２】
図５Ａに示す検査接点２０は、ほぼ均一の厚さを有する本体部４０を有し、ヘッド部３２は、本体部４０に比しておおむね薄い厚さを有する突出部４２を有している。即ち、突出部４２は、領域４４に向かって対称に厚さが薄くなっており、ＩＣ端子１５に対してスライドするのに適しており、使用中、検査接点２０のバランスを維持する一方、負荷板（load-board）のＩＣ端子１５及び検査端子１２に十分な接続力を提供する。検査接点２０の対称性により、その重心でバランスがとれ、結果として、検査アッセンブリー１４の寿命が延びる。また、厚さを薄くすることによって、検査接点２０は、筐体１８の留め具５０にかみ合うために十分な検査接点２０の厚さを維持する一方、微少ピッチＩＣデバイスに使用できる。筐体１８に形成されている接点ソケット２２は、薄い厚さ、例えば、適した厚さのソケットウォールを有する検査接点２０を受容するように、構成されており、電気相互接続アッセンブリー１０の耐久性を向上させる。
【００３３】
また、突出部４２は、第１電気接続部２４を構成する表面を有する。図５Ａに示す検査接点２０は、パッド／アンリード型ＩＣデバイスの使用に特に適している。パッド／アンリード型ＩＣデバイスは、リード型ＩＣデバイスよりも、パッド−検査接続面でより高い接続力を必要とし、それ自体、ＩＣ端子１５及び／又は検査端子１２の損傷が、より起こりやすい。
【００３４】
もう一つの方法として、検査接点２０は、ほぼ均一な厚さの本体部４０、及び、本体部４０に比して概ね分厚い突出部４２を有し、よりリード型ＩＣデバイスに適している。さらに、もう一つの方法として、図５Ｂに示すように、突出部４２の領域４４は、本体部４０に比してより分厚い厚さを有し、ヘッドピンを形成する。この場合、突出部４２の分厚い領域４４も、対称であり、領域４４によって、使用中、検査接点２０のバランスが確保される。ヘッドピンに比して本体部４０が薄い厚さを有することによって、微少ピッチＩＣデバイスを検査できる。また、第２電気接続部２６で相対的に広い幅を維持することによって、検査接点−検査端子面での接触圧が、十分低く維持され、検査端子１２の損傷を避けることができる。
【００３５】
図６及び図７に示すように、接点ソケット２２は、留め具５０を有し、検査接点２０の回転を制限する。留め具５０は、検査接点２０上で機能し、横方向の動きを摩擦によって制限し、それによって、検査接点２０の同一平面性を維持するのと同様に、検査端子１２と交差する垂直面に対して縦方向の検査接点２０の動きを制限する。即ち、検査システム８の使用中、ＩＣデバイス１６は、図６に示す第１位置から、電気相互接続アッセンブリー１０に向かって、図７の第２位置になり、それによって、ソケット２２内で検査接点２０が回転し、検査端子１２とＩＣデバイス１６のＩＣ端子１５との間の電気的接続を形成する。これにより、図８で明確なように、ＩＣデバイス１６は矢印Ａ方向へ移動する。
【００３６】
図９に示すように、本発明の実施例に係る検査システム４６は、各接点ソケット２２に上述の検査接点２０を複数有する。この検査システム４６では、各検査接点２０は、各接点ソケット２２に構成され、各接点ソケット２２は、対応するフット部３４に適合しており、その結果、各接点ソケット２２に対する各検査接点２０の許容回転量は、制限される。さらに、一定の接点ソケット２２の配列によって、（図１の矢印４４によって示される）エアーフローが、使用中、ＩＣデバイス１６及び電気相互接続アッセンブリー１０を冷却する。
【００３７】
当業者にとって明らかな改良やバリエーションは、本発明の範囲内と見なされる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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