(57)【要約】  発光装置、システム、及び方法を開示する。一実施形態において、発光装置は、不規則形状の実装領域上に実装された１つ以上の発光ダイオード（ＬＥＤ）を有する発光領域を含み得る。発光装置はさらに、発光領域の周囲に配置された保持材を含み得る。保持材もまた不規則形状であり、塗布され得る。発光装置は、装置当たり２つ以上の発光領域を含み得る。
2014525687.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
不規則形状の実装領域上に実装された１つ以上の発光ダイオード（ＬＥＤ）を備える発光領域と、
前記不規則形状の実装領域の周囲に配置される保持材と、
を備える発光装置。
【請求項２】
前記１つ以上の発光ダイオードは、アレイ状に配列される請求項１記載の装置。
【請求項３】
２つ以上の発光領域を備える請求項１記載の装置。
【請求項４】
前記発光領域の一部分は、取付領域に隣接する凹部を備える請求項１記載の装置。
【請求項５】
前記発光領域は、サブマウント上に配置される請求項１記載の装置。
【請求項６】
前記発光領域は、前記サブマウント上で中心からずれて配置される請求項６記載の装置。
【請求項７】
前記保持材が塗布される請求項１記載の装置。
【請求項８】
前記発光領域は、さらに、前記１つ以上のＬＥＤ上に配置される充填材を備え、前記充填材は、前記保持材によって保持される請求項１記載の装置。
【請求項９】
第１面上に配置された第１の発光領域と、第２面上に配置された第２の発光領域とを備え、前記第１面と第２面との間には、光を異なる角度で発するために角度が設けられる請求項１記載の装置。
【請求項１０】
前記発光領域は、ワイヤボンドを介して直列に電気的に接続される複数のＬＥＤを備える請求項１記載の装置。
【請求項１１】
前記複数のＬＥＤは、２つ以上の異なるパターンで整列されたＬＥＤのストリングの１つ以上を備える請求項１０記載の装置。
【請求項１２】
前記発光領域は、前記実装領域の１つ以上の分離された部分上で、並列に電気的に接続される複数のＬＥＤを備える請求項１記載の装置。
【請求項１３】
４つの不規則形状の発光領域を備える請求項１記載の装置。
【請求項１４】
前記２つ以上の発光領域の間に少なくとも部分的に配置された取付領域をさらに備える請求項３記載の装置。
【請求項１５】
前記実装領域は、一つの非分割の実装領域を備える請求項１記載の装置。
【請求項１６】
２つ以上の実装領域を備える請求項１５記載の装置。
【請求項１７】
１本だけの線対称軸を備える請求項１記載の装置。
【請求項１８】
２本以下の線対称軸を備える請求項１記載の装置。
【請求項１９】
非対称である請求項１記載の装置。
【請求項２０】
１つ以上の発光ダイオード（ＬＥＤ）を備える不規則形状の発光領域と、
前記不規則形状の発光領域の外側に配置された取付領域と、
を備える発光装置。
【請求項２１】
２つ以上の発光領域を備える請求項２０記載の装置。
【請求項２２】
２つ以上の取付領域を備える請求項２０記載の装置。
【請求項２３】
前記１つ以上のＬＥＤは、不規則形状の実装領域上に実装される請求項２０記載の装置。
【請求項２４】
前記不規則形状の発光領域の周囲に配置される保持材をさらに備える請求項２０記載の装置。
【請求項２５】
前記発光領域は、サブマウント上に配置される請求項２０記載の装置。
【請求項２６】
前記発光領域は、前記サブマウント上で中心からずれて配置される請求項２０記載の装置。
【請求項２７】
前記保持材が塗布される請求項２４記載の装置。
【請求項２８】
前記発光領域は、さらに、前記１つ以上のＬＥＤ上に配置される充填材を備え、前記充填材は、保持材によって保持される請求項２０記載の装置。
【請求項２９】
第１面上に配置された第１の発光領域と、第２面上に配置された第２の発光領域とを備え、前記第１面と第２面との間には、光を異なる角度で発するために角度が設けられる請求項２０記載の装置。
【請求項３０】
前記発光領域は、ワイヤボンドを介して直列に電気的に接続される複数のＬＥＤを備える請求項２０記載の装置。
【請求項３１】
前記複数のＬＥＤは、２つ以上の異なるパターンで整列されたＬＥＤのストリングの１つ以上を備える請求項３０記載の装置。
【請求項３２】
前記発光領域は、実装領域の１つ以上の分離された部分上で、並列に電気的に接続される複数のＬＥＤを備える請求項２０記載の装置。
【請求項３３】
４つの不規則形状の発光領域を備える請求項２０記載の装置。
【請求項３４】
１本だけの線対称軸を備える請求項２０記載の装置。
【請求項３５】
２本以下の線対称軸を備える請求項２０記載の装置。
【請求項３６】
非対称である請求項２０記載の装置。
【請求項３７】
前記取付領域は、開口部を備える請求項２０記載の装置。
【請求項３８】
前記取付領域は、クリップ式の留め具を備える請求項２０記載の装置。
【請求項３９】
第１面と、
前記第１面に対して角度付けられた第２面と、
前記第１面上に配置された第１の発光領域と、
前記第２面上に配置された第２の発光領域と、
を備え、
前記第１の発光領域及び前記第２の発光領域の各々は、不規則形状の実装領域上に実装された１つ以上の発光ダイオード（ＬＥＤ）を備え、
前記不規則形状の実装領域の周囲には保持材が塗布されている発光システム。
【請求項４０】
前記第１面及び第２面に電気的、機械的、及び熱的に接続するハウジングをさらに備える請求項３９のシステム。
【請求項４１】
前記第１面及び第２面の周囲に配置された拡散器をさらに備える請求項３９記載のシステム。
【請求項４２】
前記第１面及び第２面上に配置された電球部をさらに備える請求項３９記載のシステム。
【請求項４３】
前記第２面に対して角度付けられた第３面をさらに備え、前記第３面は、第３の発光領域を備える請求項３９記載のシステム。
【請求項４４】
前記１つ以上のＬＥＤは、前記不規則形状の実装領域上に直列に電気的に接続される複数のＬＥＤを備える請求項３９記載のシステム。
【請求項４５】
前記複数のＬＥＤは、２つ以上の異なるパターンで整列されたＬＥＤのストリングの１つ以上を備える請求項４４記載のシステム。
【請求項４６】
前記第１の発光領域は、前記実装領域の１つ以上の分離された部分上で、並列に電気的に接続される複数のＬＥＤを備える請求項３９記載のシステム。
【請求項４７】
前記第１の発光領域及び前記第２の発光領域は、不規則形状の領域を備える請求項３９記載のシステム。
【請求項４８】
前記第１の発光領域及び前記第２の発光領域は、１本だけの線対称軸を備える請求項４７記載のシステム。
【請求項４９】
前記第１の発光領域及び前記第２の発光領域は、２本以下の線対称軸を備える請求項４７記載のシステム。
【請求項５０】
前記第１の発光領域及び前記第２の発光領域は、非対称である請求項４７記載のシステム。
【請求項５１】
発光装置を提供する方法であって、
不規則形状の実装領域上に実装される１つ以上の発光ダイオード（ＬＥＤ）であって、第１の発光領域を構成する前記１つ以上のＬＥＤを設ける手順と、
前記不規則形状の実装領域の周囲に配置される保持材を設ける手順と、
を備える方法。
【請求項５２】
前記保持材の内側に充填材を設ける手順をさらに備える請求項５１記載の方法。
【請求項５３】
前記実装領域を、熱伝導性サブマウント上に取り付ける手順をさらに備える請求項５１記載の方法。
【請求項５４】
前記熱伝導性サブマウントは、ＬＥＤシステム内に熱伝導性ハウジングを備える請求項５３記載の方法。
【請求項５５】
前記１つ以上のＬＥＤを設ける手順は、ＬＥＤのアレイを設ける手順を備える請求項５１記載の方法。
【請求項５６】
熱伝導性サブマウント上に配置される複数の発光領域を設ける手順を備える請求項５１記載の方法。
【請求項５７】
取付領域に隣接する１つ以上の凹部を有する第１の発光領域を設ける手順を備える請求項５１記載の方法。
【請求項５８】
保持材を設ける手順は、保持材を塗布する手順を備える請求項５１記載の方法。
【請求項５９】
第１面上に配置される前記第１の発光領域と、第２面上に配置される第２の発光領域とを設ける手順をさらに備え、前記第２面は、前記第１面に対して角度付けられる請求項５１記載の方法。
【請求項６０】
１つ以上のＬＥＤを設ける手順は、ワイヤボンドを介して直列に電気的に接続される複数のＬＥＤを設ける手順を備える請求項５１記載の方法。
【請求項６１】
１つ以上のＬＥＤを設ける手順は、２つ以上の異なるパターンで整列されたＬＥＤのストリングの１つ以上を備える請求項５１記載の方法。
【請求項６２】
前記２つ以上の発光領域の間に少なくとも部分的に配置される取付領域を設ける手順をさらに備える請求項５１記載の方法。
【請求項６３】
発光装置を提供する方法であって、
１つ以上の発光ダイオード（ＬＥＤ）を備える不規則形状の発光領域を設ける手順と、
不規則形状の実装領域の周囲に配置される保持材を備える前記不規則形状の発光領域の外側に配置される取付領域を設ける手順と、
を備える方法。
【請求項６４】
前記不規則形状の発光領域は、１本だけの線対称軸を備える請求項６３記載の方法。
【請求項６５】
前記不規則形状の発光領域は、２本以下の線対称軸を備える請求項６３記載の方法。
【請求項６６】
前記不規則形状の発光領域は、非対称である請求項６３記載の方法。
【請求項６７】
前記発光領域の周囲に保持材を塗布する手順をさらに備える請求項６３記載の方法。
【請求項６８】
サブマウント上に２つ以上の不規則形状の発光領域を設ける手順をさらに備える請求項６３記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
［関連出願の相互参照］
本願は、２０１１年９月２日に出願された米国一部継続特許出願第１３／２２４，８５０号の優先権を主張し、その開示は、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。
【０００２】
［技術分野］
本明細書で開示される主題は、広くは発光装置、システム、及び方法に関する。より具体的には、本明細書で開示される主題は、寸法的に制限された発光装置を製造可能な、領域の利用率を高めるための不規則形状のＬＥＤ実装領域を１つ以上備えた発光装置、システム、及び方法に関する。
【０００３】
［背景技術］
発光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光装置は、現在、様々な一般照明用途及びシステムにおいて使用されており、例えば、白熱灯、蛍光灯、及びメタルハライド高輝度放電（ｈｉｇｈ−ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ  ｄｉｓｃｈａｒｇｅ：ＨＩＤ）製品からの置換を目的とした製品に使われている。ＬＥＤ照明の用途数が増えるにつれて、照明装置製造者及び／又は設計者は、ますます厳しい寸法的制約に直面する一方で、装置からの輝度や光出力レベルの維持又は増大も要求されている。例えば、製造者は、装置上で利用可能なＬＥＤ実装領域の量が限られている装置から、所定の光出力を発生させることが要求されることがある。照明装置に使用されている従来の設計では、ＬＥＤを、非常に規則的な、及び／又は、例えば正方形や円形といった対称的な形状のアレイに配列し得る。この規則的又は対称的な形状のアレイは、照明装置の中央に位置付けられることが多く、利用可能な空間の全てを効率よく活用してはいない。
【０００４】
従って、形状が不規則又は非対称であり得るＬＥＤ実装配列を設けることによって、ＬＥＤを実装可能な限られた領域の利用率を高めながら、製造の容易さを促進する必要性が残されている。
【０００５】
［概要］
本開示に従って、工業用及び商用の照明製品を含む様々な用途に良く適合した、新規性のある発光装置、システム、及び方法を提供する。従って、本明細書における本開示の目的は、形状が不規則又は非対称であるＬＥＤ実装配列を設けることによって、利用可能なＬＥＤ実装領域の利用率を高めるように構成された、製造が容易な発光装置、システム、及び方法を提供することにある。
【０００６】
本明細書の開示から明らかになるように、本開示のこれらの目的及び他の目的は、本明細書に開示される主題によって、少なくとも全部又は一部が実現される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
当業者への最良の実施態様を含む本主題の十分且つ有効な開示を、添付図面の参照を含む、明細書の残りの部分において、より詳細に述べる。
【図１】本明細書の開示に係る発光ダイオード（ＬＥＤ）装置の斜視図である。
【図２】本明細書の開示に係るＬＥＤ装置の実施形態の平面図である。
【図３】本明細書の開示に係るＬＥＤ装置の実施形態の平面図である。
【図４】本明細書の開示に係るＬＥＤ装置の実施形態の概略図である。
【図５】本明細書の開示に係るＬＥＤ装置の実施形態の平面図である。
【図６】本明細書の開示に係るＬＥＤシステムの一実施形態の斜視図である。
【図７Ａ−７Ｂ】本明細書の開示に係るＬＥＤ装置の実施形態の断面図である。
【図８】本明細書の開示に係るＬＥＤ装置の実施形態の平面図である。
【図９】本明細書の開示に係るＬＥＤシステムの実施形態の斜視側面図である。
【図１０】本明細書の開示に係るＬＥＤ装置の実施形態の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
ここで、本明細書の主題の採り得る態様又は実施形態を詳細に述べるとともに、このうち１つ以上の例を図に示す。各例は主題を説明するために提供されるのであり、限定するためではない。実際、一実施形態の一部として図示又は記述された特徴は、別の実施形態において使用することにより、さらに別の実施形態を形成することが可能である。本明細書にて開示及び描写された主題は、このような修正や変形を網羅することが意図されている。
【０００９】
様々な図に示されているように、構造や部分のサイズの中には、図解のために他の構造や部分に対して誇張されているものがあり、従って、これらは、本主題の概略構造を図示するために提供される。さらに、本主題の様々の態様は、他の構造、部分、又はその両方の上に形成される構造又は部分に関して記述される。当業者には理解されるように、ある構造が別の構造又は部分の「上に（ｏｎ）」又は「上方に（ａｂｏｖｅ）」形成されるという説明は、追加の構造、部分、又はその両方が介在してもよいことを意図する。構造又は部分が、介在する構造又は部分なしに、別の構造又は部分の「上に（ｏｎ）」形成されるという説明は、ここでは構造又は部分の「上に直接（ｄｉｒｅｃｔｌｙ  ｏｎ）」形成されるとして述べられる。同様に、要素が別の要素に「接続されている（ｃｏｎｎｅｃｔｅｄ）」、「取り付けられている（ａｔｔａｃｈｅｄ）」、又は「連結されている（ｃｏｕｐｌｅｄ）」と説明される場合には、一方の要素がもう一方の要素に直接接続され、取り付けられ、又は連結され得るし、介在する要素が存在してもよいことは理解されよう。一方、要素が別の要素に「直接接続されている（ｄｉｒｅｃｔｌｙ  ｃｏｎｎｅｃｔｅｄ）」、「直接取り付けられている（ｄｉｒｅｃｔｌｙ  ａｔｔａｃｈｅｄ）」、又は「直接連結されている（ｄｉｒｅｃｔｌｙ  ｃｏｕｐｌｅｄ）」と説明される場合には、介在する要素は存在しない。
【００１０】
さらに、本明細書では、図に示される、ある構造又は部分と別の構造又は部分との関係を説明するために、「上に（ｏｎ）」、「上方に（ａｂｏｖｅ）」、「上部の（ｕｐｐｅｒ）」、「頂部の（ｔｏｐ）」、「下部の（ｌｏｗｅｒ）」、又は「底部の（ｂｏｔｔｏｍ）」といった相対的な用語が用いられる。「上に（ｏｎ）」、「上方に（ａｂｏｖｅ）」、「上部の（ｕｐｐｅｒ）」、「頂部の（ｔｏｐ）」、「下部の（ｌｏｗｅｒ）」、又は「底部の（ｂｏｔｔｏｍ）」といった相対的な用語は、図に示される向きに加えて、装置の様々な向きを含むことを意図していることは理解されよう。例えば、図中の装置を反対向きにした場合、他の構造又は部分の「上方に（ａｂｏｖｅ）」あると述べられている構造又は部分は、今度は当該他の構造又は部分の「下方に（ｂｅｌｏｗ）」配向される。同様に、図中の装置を軸に沿って回転させた場合、他の構造又は部分の「上方に（ａｂｏｖｅ）」と述べられている構造又は部分は、今度はその構造又は部分の「隣に（ｎｅｘｔ  ｔｏ）」若しくは「左側に（ｌｅｆｔ  ｏｆ）」配向される。全体を通じて、同様の参照符号は、同様の要素を表す。
【００１１】
本明細書に記載された実施形態に従う発光装置は、例えばノースカロライナ州ダーハムのクリー社（Ｃｒｅｅ，Ｉｎｃ．）によって製造販売されるデバイス等の、例えば炭化ケイ素基板である成長基板上に作製されたＩＩＩ−Ｖ族窒化物（例えば窒化ガリウム）系発光ダイオード（ＬＥＤ）又はレーザを備えてよい。例えば、本明細書で説明される炭化ケイ素（ＳｉＣ）基板／層は、４Ｈポリタイプ炭化ケイ素基板／層であってよい。しかしながら、３Ｃ、６Ｈ、及び１５Ｒポリタイプ等の他のポリタイプの炭化ケイ素が使用されてもよい。適切なＳｉＣ基板は、本主題の譲受人であるノースカロライナ州ダーハムのクリー社から入手可能であり、このような基板の製造方法は、科学文献や同一出願人による多数の米国特許に説明されている。その中には米国特許第Ｒｅ．３４，８６１号、第４，９４６，５４７号、及び第５，２００，０２２号が含まれるが、これらに限定されるものではなく、これらの開示は、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。本明細書では他の任意の適切な成長基板も想定される。本明細書で述べられているように、ＬＥＤやレーザを作製するための成長基板には、例えば、サファイア及びガリウムヒ素が用いられ得る。
【００１２】
本明細書において用いられているように、用語「ＩＩＩ族窒化物」は、周期表のＩＩＩ族、通常アルミニウム（Ａｌ）、ガリウム（Ｇａ）、及びインジウム（Ｉｎ）の中の１つ以上の元素と窒素との間で形成された半導体化合物を示す。この用語はまた、ＧａＮ、ＡｌＧａＮ、及びＡｌＩｎＧａＮ等の２元化合物、３元化合物及び４元化合物をも示す。ＩＩＩ族元素は窒素と結合することによって、２元化合物（例えばＧａＮ）、３元化合物（例えばＡｌＧａＮ）、及び４元化合物（例えばＡｌＩｎＧａＮ）を形成することができる。これらの化合物は、１モルの窒素が合計で１モルの複数のＩＩＩ族元素と結合される実験式を有してよい。従って、多くの場合ＡｌxＧａ1-xＮ（ここで１＞ｘ＞０）といった式を用いてこれらの化合物を記述する。ＩＩＩ族窒化物のエピタキシャル成長を行う技術は、かなり十分に開発され、適切な科学文献内で報告されている。
【００１３】
本明細書で開示されるＬＥＤの様々な実施形態は成長基板を備えるが、ＬＥＤを備えるエピタキシャル層が成長したエピタキシャル結晶成長基板は、除去されてもよく、また、代替のキャリア基板上に、あるいは元の基板とは異なる熱的、電気的、構造的、及び／又は光学的特性を有していてもよい基板上に、自立型のエピタキシャル層が実装されてもよいことは当業者には理解されよう。本明細書に記述される主題は、エピタキシャル結晶成長基板を有する構造に限定されることはなく、エピタキシャル層が元の成長基板から除去された後に代替のキャリア基板と接合された構造に関して用いられてもよい。
【００１４】
例えば、本主題のいくつかの実施形態に係るＩＩＩ族窒化物系ＬＥＤを、成長基板（炭化ケイ素基板等）上に作製することによって、横型デバイス（両方の電気接点がＬＥＤの同一面（ｓａｍｅ  ｓｉｄｅ）にある状態）又は縦型デバイス（電気接点がＬＥＤの対向する面（ｏｐｐｏｓｉｔｅ  ｓｉｄｅｓ）にある状態）を提供してもよい。さらに、成長基板は、作製後もＬＥＤに保持されてもよいし、（例えばエッチング、研削、研磨等で）除去されてもよい。例えば成長基板を除去することによって、得られるＬＥＤの膜厚を小さくしたり、及び／又は、縦型ＬＥＤにかかる順方向電圧を低下させたりしてもよい。例えば横型デバイス（成長基板はあってもなくてもよい）は、キャリア基板又はプリント回路基板（ＰＣＢ）に、（例えばはんだを用いて）フリップチップ接続されてもよいし、ワイヤ接続されてもよい。縦型デバイス（成長基板はあってもなくてもよい）は、キャリア基板、マウンティングパッド、又はＰＣＢにはんだ接続された第１端子と、キャリア基板、電気的要素、又はＰＣＢにワイヤ接続された第２端子とを有してもよい。縦型及び横型ＬＥＤチップ構造の例は、バーグマン他による米国特許出願公開第２００８／０２５８１３０号及びエドモンド他による米国特許出願公開第２００６／０１８６４１８号に例示として説明されており、これらの開示は、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。
【００１５】
さらに説明するように、１つ以上のＬＥＤは、少なくとも部分的に１種以上の蛍光物質に被覆され得る。この蛍光物質は、ＬＥＤ光の少なくとも一部を吸収して異なる波長の光を発光するので、ＬＥＤは、ＬＥＤからの光と蛍光物質からの光とを合成したものを発光することになる。一実施形態において、ＬＥＤは、ＬＥＤからの光と蛍光物質からの光とを合成した白色光を発光する。１つ以上のＬＥＤは、種々の方法を用いて被覆・作製され得るが、適した方法の１つが「Ｗａｆｅｒ  Ｌｅｖｅｌ  Ｐｈｏｓｐｈｏｒ  Ｃｏａｔｉｎｇ  Ｍｅｔｈｏｄ  ａｎｄ  Ｄｅｖｉｃｅｓ  Ｆａｂｒｉｃａｔｅｄ  Ｕｔｉｌｉｚｉｎｇ  Ｍｅｔｈｏｄ」とどちらも題する米国特許出願第１１／６５６，７５９号及び１１／８９９，７９０号で説明されており、両出願ともその全体は参照により本明細書に組み込まれる。１つ以上のＬＥＤを被覆するための他の適切な方法は「Ｐｈｏｓｐｈｏｒ  Ｃｏａｔｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍｓ  ａｎｄ  Ｍｅｔｈｏｄｓ  ｆｏｒ  Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｓｔｒｕｃｔｕｒｅｓ  ａｎｄ  Ｐａｃｋａｇｅｄ  Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅｓ  Ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ  Ｐｈｏｓｐｈｏｒ  Ｃｏａｔｉｎｇ」と題する米国特許出願第１２／０１４，４０４号、及び「Ｓｙｓｔｅｍｓ  ａｎｄ  Ｍｅｔｈｏｄｓ  ｆｏｒ  Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  ｏｆ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ  ｔｏ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｅｌｅｍｅｎｔｓ」と題する米国一部継続特許出願第１２／７１７，０４８号で説明されており、どちらの開示もその全体は参照により本明細書に組み込まれる。また、ＬＥＤへの被覆は、電気泳動堆積（ｅｌｅｃｔｒｏｐｈｏｒｅｔｉｃ  ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ：ＥＰＤ）等の他の方法を用いて行うことも可能であり、適したＥＰＤの方法は「Ｃｌｏｓｅ  Ｌｏｏｐ  Ｅｌｅｃｔｒｏｐｈｏｒｅｔｉｃ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ  ｏｆ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｄｅｖｉｃｅｓ」と題する米国特許出願第１１／４７３，０８９号に記載されており、この出願も全体が参照により本明細書に組み込まれる。本主題に係るＬＥＤ装置、システム、及び方法は、異なる色の複数のＬＥＤを有することも可能であり、そのうちの１つ以上が白色発光であってもよいことは理解されよう。
【００１６】
次に、図１〜９を参照すると、図１は、通常符号１０で示される発光装置、パッケージ、又はＬＥＤ装置の上面斜視図である。ＬＥＤ装置１０は、サブマウント１２を備え得て、その上には、通常符号１４で示される１つ以上の発光領域が配置され得る。一態様において、発光領域１４は、ＬＥＤ装置１０上の任意の適切な位置、例えば略中心位置に、及び／又は、中心を外れた位置（図８）に配置され得る。一態様において、ＬＥＤ装置１０は、通常符号１６で示される取付領域の周囲に配置された２つ以上の発光領域１４を備え得る。取付領域１６は、ＬＥＤ装置１０を外部サブマウント又は外部面に取り付けやすくするために、サブマウント１２を貫通して、又は、サブマウント１２を少なくとも部分的に通って配置された開口部を備え得る。例えば、取付領域１６は、装置１０を別の部材、構造、基板、又はサブマウントに固定するために、少なくとも１つの取付領域１６に挿入及び／又は取り付けられるねじ、クリップ、ピン、又は他の留め具を、受け入れる領域を備え得る。別の態様では、穴や開口部を備える代わりに、取付領域１６は、ピン、クリップ、他の任意の適切な留め具、例えば、ばねクリップといった実際の取付部材を備え得る。
【００１７】
発光領域１４は、実質的に不規則な形状を有し得る。本明細書の開示に従う不規則形状又は非対称形状は、広く限定なしで解釈されることを意図しており、規則的又は対称的とは見なされない任意の形状又は構成であり得る。限定されることなく例として、不規則は、辺の長さが全て等しくはない任意の形状、又は、全ての角度が等しくはない任意の形状を意味する。不規則形状は、規則性のある形状、限定されないが例として、正方形、円、楕円、正三角形、正五角形、正六角形、正八角形、又は全ての辺と全ての角度が等しい他の任意の規則性のある形状等ではない。規則性のある形状は、線対称軸を多数備え得るが、対照的に、不規則形状は、一般的に線対称軸が２本より多くはない。しかしながら、線対称軸が２本より多くある不規則形状も想定される。線対称軸は、その線に沿って像を折り重ねると半分同士が正確に一致する仮想線を構成する（図６、図１０の線Ｓ）。例えば長方形は、全ての辺が等しくはないので、不規則形状として分類することができる。長方形が有する線対称軸は最大でも２本である。一態様において、不規則形状は、１本以下の線対称軸を有し得る。一態様において、不規則形状は、その形状があまりに不規則で非対称であるとき（図１０）、線対称軸を有さない又は線対象軸がゼロである。たとえ、形状や構成が、等辺多角形のような全ての辺が同じ長さの形状や構成を有し得る場合でも、線分間の角度が不規則にさせてしまうほど異なるときには、その形状や構成は、やはり不規則であり得る。
【００１８】
他の態様において、不規則とは、対称軸の有無にかかわらず、また、全ての辺及び全ての角度が等しいかどうかにかかわらず、任意の不規則若しくは非対称の形状又は構成であり得る。限定されることなく例として、不規則形状又は構成は、均等性や対称性がなく、形状、位置、若しくは配置が不均一で、及び／又は、期待される若しくは等しい間隔又は位置に存在していない又は配置されていない部分が少なくとも数個又は全てである、任意の形状又は構成であり得る。別の態様では、不規則形状又は構成は、１つ以上の曲線部を有する、若しくは、曲線部のない形状又は構成であり得る。不規則形状又は構成は、形状又は構成に不規則性をもたらし得る１つ以上の突出領域がある、若しくは、突出領域がない形状又は構成であり得る。本開示に従う不規則は、また、形状又は構成がもはや規則的であるとは思えない程度に、わずかに又は大幅に歪んだ部分間のアスペクト比を含む形状又は構成でもあり得る。不規則形状又は構成はまた、規則性があってもよい部分がいくつかあることも、又は、規則性のある部分が全くないこともあり得る。
【００１９】
発光領域１４は、１つ以上の曲線部、凸部、若しくは凹部１８を有する任意の適切な不規則及び／又は非対称形状を備え得る。特に、不規則形状の発光領域１４は、１つ以上のＬＥＤが実装されてもよい不規則形状の実装領域（図４）を備え得る。よって、不規則形状は、ＬＥＤが実装されるようにしてもよい領域をより広く有利に利用できる。一態様において、不規則形状の発光領域１４は、取付領域１６に近接して、及び／又は、隣接して湾曲し得て、これにより、２つ以上の取付領域の必要性がなくなる。これは、ＬＥＤ装置１０上で発光領域１４の空間をより広く拡張及び占有することを有利に可能にし得る。従って、ＬＥＤ装置が寸法的により小さくなるので、不規則形状実装面を備えた１つ以上の不規則形状の発光領域１４は、様々な辺及び／又は角度を介してＬＥＤ装置の他の特徴、例えば取付領域１６の周りに湾曲して収まるように広がることによって、効率的に空間を活用でき、ＬＥＤが発光してもよい空間をより広く作り出すことができる。例えば、発光領域１４は、サブマウント１２の１つ以上の端縁部１５に近接するように広がり得る。サブマウント１２は、その形状によって２つ以上の端縁部１５を備え得る。例えば、サブマウント１２は、長さが等しい４つの端縁部１５を有する正方形を構成し得る。あるいは、サブマウント１２は、１つの端縁部１５、又は周縁部を有する円を構成し得る。サブマウント１２は任意の形状も想定される。他の実施形態では、サブマウントは必要とされなくてもよい（図７Ｂ）。
【００２０】
ＬＥＤ装置１０は、単独の発光領域１４又は２つ以上の発光領域１４を備え得る。特に、各発光領域１４は、その中に配置された１つ以上のＬＥＤを有し得る均一かつ非分割の光源を備え得る。これにより、単一コンポーネントを必要とする光学製品の製造者にとって製造プロセスを簡素化できる。各発光領域１４は、例えば、１つ以上のＬＥＤに対して均一かつ非分割の実装領域を備え得る。ＬＥＤ装置１０はさらに、発光領域１４の周囲に少なくとも部分的に配置された保持材２２を備え得る。ここで、保持材２２はダムと呼ぶこともできる。保持材２２はまた、ツェナーダイオード６２等の１つ以上の静電放電（ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ  ｄｉｓｃｈａｒｇｅ：ＥＳＤ）保護装置上に配置することもできる（図４）。いくつかの態様では、２つの電気的要素の間に直列接続された２つのツェナーダイオード６２の上に保持材を配置することもできる。
【００２１】
サブマウント１２は、任意の適切な実装基板、例えばプリント回路基板（ＰＣＢ）、メタルコアプリント回路基板（ＭＣＰＣＢ）、外部回路、又は他の任意の適切なサブマウントを備え、その上にはＬＥＤ等の照明装置が実装、及び／又は、取り付けられてもよい。一態様において、サブマウント１２は、複合サブマウントを備え、複合サブマウントは、熱伝導材上に実装された１つ以上のＬＥＤと、ＬＥＤ及びこれらが実装される材料がない別個の取付領域１６と、を備え得る。発光領域１４は、サブマウント１２と電気的、及び／又は、熱的に連絡し得る。一態様において、発光領域１４とサブマウント１２との間には、１つ以上の介在層を、発光領域１４がサブマウント１２上に間接的に配置されるように配置可能であり、これにより発光領域１４は、サブマウント１２と間接的に、電気的に、及び／又は、熱的に連絡する。別の態様では、発光領域１４は、サブマウント１２上に直接実装することによって、サブマウント１２と直接的に、電気的に及び／若しくは熱的に、連絡又は接続することができる。一態様において、限定されることなしに例として、サブマウント１２は、フットプリントが２２ミリメートル（ｍｍ）ｘ２２ｍｍ平方と小型な大きさであり得る。他の態様では、サブマウント１２は、任意の適切なサイズ及び／又は形状、例えば円形や矩形を構成し得る。
【００２２】
発光領域１４は、通常符号２４で示される１つのＬＥＤ又は複数のＬＥＤチップ若しくはＬＥＤを備え、これらは図７Ａ及び図７Ｂ等に示されるように、充填材２６の内部及び／又は下に配置され得る。ＬＥＤ２４は、熱伝導材又は実装領域３６の上に実装された高密度ＬＥＤアレイを備え得る。ＬＥＤ２４は、任意の適切なサイズ、形状、及び／又はチップ構造を有することができる。例えば、ＬＥＤ２４は、長方形、正方形、又は他の任意の適切な形状を有し得る。ＬＥＤ２４は、ボンドパッドを有する、又は有さない、横型チップ構造又は縦型チップ構造を有し得る。一態様において、充填材２６は、任意の所望の発光、例えば白色光変換に適した量において、所定の量、若しくは選択的な量の蛍光物質及び／又は発光物質を有するカプセル材料を備え得る。充填材２６は、白色と知覚される光、又は任意の適切な及び／若しくは所望の波長の光を観察できるように、複数のＬＥＤ２４から放出された光と相互作用することができる。カプセル材料及び／又は蛍光物質の任意の適切な組み合わせを用いることができ、所望の発光を生じさせるために異なる蛍光物質の組み合わせを用いることができる。他の態様において、充填材２６は、成形レンズ材で構成することもできる。充填材２６は、例えば使用する蛍光物質の量や種類によって、発光領域１４が（図１に示されるように）略不透明となり得るように略不透明であることができ、透明や半透明であることもできる。保持材２２は、発光領域１４の少なくとも一部分の周囲に、塗布（ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ）又は配置されるように構成され得る。保持材２２の配置後、充填材２６を、保持材２２の１つ以上の内壁の間にある空間内に、任意の適切な高さまで選択的に充填可能である。例えば、充填材２６は、保持材２２の高さと同じ高さまで、若しくは保持材よりも上又は下の任意の高さまで充填することができる。充填材２６の液位は、平面状であっても、凹状や凸状といった任意の適切な方式で湾曲していてもよい。いくつかの態様では、保持材又はダムを、ＬＥＤ装置又はパッケージの端縁部からずらすことも可能である。他の態様では、保持材又はダムを、ＬＥＤ装置又はパッケージの端縁部に位置合わせすることも可能である。
【００２３】
ＬＥＤ装置１０は、発光領域１４の外側に配置された１つ以上の電気的装着面２８も備え得る。一態様において、装着面２８は、はんだ接点等の電気接点を構成する。装着面２８は、任意の適切な構成、サイズ、形状及び／又は位置を有し、外部電源に接続されると電流や電気信号が流れる正極端子及び負極端子を構成し得る。溶接、はんだ接続、又は他の任意の適切な既知の取付手法で、１つ以上の導線（図示せず）を取り付けて装着面２８と電気的に接続することができる。光出力を容易にするために、電流や電気信号は、装着面２８に電気的に接続された外部ワイヤからＬＥＤ装置１０に流れ、発光領域１４へと流れることができる。装着面２８は、１つ以上のＬＥＤ２４を備え得る発光領域１４と電気的に連絡可能である。装着面２８は、以下に説明するように（図４参照）、ＬＥＤ２４が電気コネクタを用いて電気的に接続されてもよい１つ以上の導電トレースと電気的に連絡可能である。電気コネクタは、ＬＥＤ２４を１つ以上の導電トレースに電気的に接続するためのワイヤボンドや他の適切な部材を備え得る。
【００２４】
ＬＥＤ装置１０は、さらに、ＬＥＤ装置１０の所定部分の電気的極性を示す１つ以上の指示符号又は記号を備え得る。例えば、第１記号３０は、ＬＥＤ装置１０の正極端子を備えている側を示す符号「＋」を構成し得る。第２記号３２は、ＬＥＤ装置１０の負極端子を備えている側を示す符号「−」を構成し得る。第１記号３０又は第２記号３２のいずれかを単独で使用してもよい。ＬＥＤ装置１０の電気的特性及び／又は熱的特性を試験するために、１つ以上の試験点３４を、装置の正極側又は負極側のいずれかに隣接して配置することができる。一態様において、試験点３４を、ＬＥＤ装置１０の正極側又は端子に隣接して配置することができる。
【００２５】
図２は、発光領域１４が充填材２６をまだ封入していない状態でのＬＥＤ装置１０の第１の実施形態の平面図である。保持材２２は、１つ以上のＬＥＤ２４が実装及び／又は取り付けられる不規則形状のＬＥＤ実装領域３６の周囲に配置され得る。一態様において、実装領域３６は、保持材２２の形状に実質的に対応する不規則形状を有し得る。一態様において、保持材２２は、不規則形状の実装領域３６の周囲に配置され、実装領域３６の形状に、およそ追従し得る。他の態様において、保持材２２は、実装領域３６の形状と同じである、及び／又は、異なる任意の他の不規則形状を有し得る。例えば保持材２２は、実装領域３６の周囲において、他の任意の不規則構成で広がり得る。実装領域３６は、任意の導電性及び／又は熱伝導性材料を備え得る。一態様において、実装領域３６は、１つ以上のＬＥＤ２４と同様の熱膨張係数を有し得る窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等の熱伝導材を備え得る。実装領域３６は、反射材を備える、及び／又は、反射材で、限定されることなしに例として、白色反射材又は二酸化チタン（ＴｉＯ2）で、被覆され得る。保持材２２はさらに、発光領域１４の少なくとも一部分の周囲に配置され得る。保持材２２は、直線と曲線の両方の辺を有する不規則形状を構成し得る。保持材２２は、カプセル材料又は充填材２６を保持するために適した高さに変化し得る厚みを有し得る（図７Ａ及び図７Ｂ）。図２は、限定されることなしに例として、湾曲してサブマウント１２の１つ以上の端縁部１５に少なくとも近接するように延び得る、少なくとも１つの湾曲した辺３８を備えた保持材２２を図示している。一態様において、湾曲した辺３８は、１つ以上の凹部１８に対向し得る。例えば、対向する湾曲した辺３８と凹部との間には、１つ以上の直線状の辺４０が配置され得て、直線状の辺４０は湾曲した辺３８に対してある角度をなして配置され得る。しかし、ここでは、全ての辺と全ての角度とが等しい形状ではない限りにおいて、任意の構成の不規則形状の保持材２２及び実装領域３６が想定される。
【００２６】
保持材２２は、サブマウント１２の上に塗布、位置決め、又は配置可能であり、任意の適切なサイズ及び／又は形状を有し得る。保持材２２は、任意の適切な反射材を備え得て、例えばシリコーンやエポキシ材料等の透明又は不透明の白色材料を備え得る。不透明材料を提供するために、例えば二酸化チタン（ＴｉＯ2）等のフィラー粒子を使用して保持材２２に添加することができる。保持材２２は、任意の適切な塗布技術を用いて、例えば任意の適切なサイズ及び／又は形状のダムを形成可能な自動塗布機を使用することによって、実装領域３６の周囲に塗布若しくは堆積可能である。保持材２２の所望の形状と断面形状との任意の組み合わせが想定される。一態様において、保持材２２は、保持材２２のサブマウント１２に対向する上面が丸くされた丸い断面形状を有し得る。保持材２２の断面が、丸みを帯びている又は湾曲していることにより、ＬＥＤ装置１０が反射する光の量がさらに向上する可能性がある。
【００２７】
保持材２２は、当技術分野で既知の任意の材料、例えば７％のヒュームドシリカと３％のＴｉＯ2とメチルシリコーンとを備えるシリコーン材料で構成し得る。図２に示されるように、保持材２２は、１つ以上のＬＥＤ２４のワイヤ接続後に塗布可能であり、塗布は、保持材２２がワイヤボンド４２上に配置され、少なくとも部分的にワイヤボンド４２を被覆してワイヤボンド４２の各々の一端といった少なくとも一部分を保持材２２内部に含むように行われる。所定の組又はストリング（列）のＬＥＤに対して、先頭及び最後、又は最外端にあるＬＥＤ４４を接続するワイヤボンド４２を保持材２２内部に配置可能である。すなわち、一態様において、１つ以上の発光領域１４の各々が、単独・非分割のＬＥＤ実装領域３６を備えることが可能で、ここでは最外端ＬＥＤ４４を保持材２２の下に配置された電気的要素にワイヤ接続してもよい。これにより、最外端にあるワイヤボンド４２は、保持材２２内部に少なくとも一部分が配置され得る。一態様において、実装領域３６は、熱伝導性であるが電気絶縁性の材料で構成し得る。他の態様では、実装領域３６は、熱伝導性及び導電性の材料で構成し得る。しかし、図３についてさらに説明するように、ＬＥＤ２４をワイヤ接続することは必要ではない。保持材２２は、体積及び／又は高さを正確に制御するために、室温での散布中に「平削り（ｐｌａｎｅｄ）」され得る。ＴｉＯ2を添加すると発光領域１４の周辺で反射が増大し、さらにはＬＥＤ装置１０の発光を最適化できる。チキソトロープ剤としてヒュームドシリカを添加可能である。保持材２２を散布することによって、不規則形状が、サブマウント又は実装面上で任意の形状に拡張し、湾曲し、若しくは適合する（ｃｏｎｆｏｒｍ）ことが可能になり、発光に利用可能な空間の量を増やすことができる。また、保持材２２を塗布することにより、ＬＥＤ装置１０がより高い電圧にも耐えられるようになる。
【００２８】
さらに図２を参照すると、ＬＥＤ２４は、熱伝導性のＬＥＤ実装領域若しくはパッド３６の上に整列、配置、又は実装され得る。ＬＥＤ２４は、直列に、若しくは他の任意の適切な構成で電気的に接続された複数のＬＥＤからなるＬＥＤ２４のストリング形状で、整列又は配置され得る。ＬＥＤ２４のストリングを２つ以上設けることが可能であり、ＬＥＤ２４の各ストリングを、他の１つ以上のＬＥＤ２４のストリングと並列に並べることも可能である。任意のＬＥＤ２４のストリングにある複数のＬＥＤ２４を、任意の適切なパターン又は構成で並べることも可能であり、ある一つのＬＥＤの組やストリングの中のＬＥＤ２４であっても、１つ以上の異なるパターン又は構成で並べたり配置したりすることができる。このようなパターンは、直列若しくは並列構成、又はその組み合わせで整列されたＬＥＤ２４を含んでいてもよい。ボンドパッドを備えたＬＥＤ２４の場合、保持材２２は、最外端ＬＥＤ４４の１つ以上のワイヤボンド４２を少なくとも部分的に被覆可能である。図２は、各発光領域１４にＬＥＤ２４のストリングを少なくとも３つ並べたものを図示している。ＬＥＤ２４は、２つ以上の異なるパターンで整列可能である。例えば、通常符号Ｓ１で示されるＬＥＤ２４の第１のストリングは、直列で電気的に接続されたＬＥＤ２４の直線形を構成し得る。ストリングＳ１にある各ＬＥＤ２４は、隣接するＬＥＤ２４から等距離の間隔で配置され得る。ストリングＳ１内のＬＥＤ２４の各々の長手方向軸は、少なくとも略平行であり得る。ＬＥＤ２４の各々の長手方向軸は、ワイヤボンド４２の方向とは略垂直であり得る。通常符号Ｓ２で示されるＬＥＤ２４の第２のストリングは、ストリングＳ１と同じ又は異なるパターンを有し得る。図２は、ストリングＳ１と同じパターンを有するストリングＳ２を図示しているが、ストリングＳ２のＬＥＤ２４は、ストリングＳ１のＬＥＤ２４に対して千鳥状に配置可能である。すなわち、ストリングＳ２のＬＥＤ２４は、ストリングＳ１のＬＥＤ２４に対し、ずれて整列した状態であり得る。ストリング間の千鳥配列は、発光領域１４からの光の取り出しを最適化することができ、隣接するＬＥＤ２４、及び／又は、隣り合うストリングのＬＥＤ２４によって吸収され又はブロックされる光の量を減らすことができる。
【００２９】
所定の発光領域１４の通常符号Ｓ３で示される第３のストリングは、２つ以上のパターンの組み合わせで構成され得る。例えば、ストリングＳ３は、直列に電気的に接続されたＬＥＤ２４の列の２つ以上からなる略市松模様パターンを構成し得る。この列は、千鳥状の略市松模様パターンを構成し得る。ストリングＳ３は、保持材２２の凹部１８の付近では異なるパターンを構成することで、不規則形状のＬＥＤ実装領域３６及び保持材２２に適合することができる。ストリングＳ３における凹部１８付近のパターンは、各ＬＥＤ２４がそれぞれ隣り合うＬＥＤ２４と等距離で間隔を空けて略平行に配置された直線形のパターンデザインを備え得る。各ＬＥＤ２４の長手方向軸は、ワイヤボンド４２の方向に略平行であり得る。各ストリングＳ１，Ｓ２，Ｓ３は、任意の適切な数のＬＥＤ２４、例えば２つより多いＬＥＤ２４で構成され得る。例えば、図にあるように、ストリングＳ１は、直列に電気的に接続された５つのＬＥＤ２４で構成され、ストリングＳ２は、直列に電気的に接続された７つのＬＥＤ２４で構成され、ストリングＳ３は、直列に電気的に接続された１４個のＬＥＤ２４で構成され得る。各発光領域１４は、任意の適切な総数のＬＥＤ２４を備え得る。一態様では、２つ以上の発光領域１４は、形状、ＬＥＤ２４の数、ストリング数、パターンデザイン、及びＬＥＤ２４の総数が同じである、鏡像を備え得る。別の実施形態では、互いに異なる発光領域１４は、形状、ストリングあたり及び面積当たりのＬＥＤ２４の数、ＬＥＤ２４のストリング数、並びに、ＬＥＤ２４のパターンデザインが異なる構成であり得る。説明のために、実際には、所与のＬＥＤ２４のストリングが２つより多いパターンの組み合わせで構成され得る場合でも、ストリングＳ３は、２つのパターンの組み合わせで構成されているとして描かれている。発光領域１４あたり、及び／又は、ＬＥＤ２４のストリングあたりの任意の適切なパターン数が利用可能である。
【００３０】
ストリング間の間隔及び／又はＬＥＤ２４のストリング内のパターンの組み合わせは、発光や装置の輝度を最適化することができる。ストリング間で交互又は千鳥状に配置されるＬＥＤ２４は、光の発光が均一かつ改善されるように、導電パッド３６上で均一な被覆及び空間的配置を確保することによって光出力を最適化できる。所望の波長の発光を実現するために、ＬＥＤ２４のストリングは、同じ及び／又は異なる、色若しくは波長ビン（ＢＩＮ）のダイオードを備えることができ、充填材２６内に異なる色の蛍光物質を用いることができる（図７Ａ及び図７Ｂ）。ＬＥＤ２４の１つ以上のパターンは、各発光領域１４内にＬＥＤアレイ２４を備え得る。ＬＥＤ２４の各ストリングは、電気的要素にそれぞれ接続され得る最外端ＬＥＤ４４間に電気的に接続される任意の適切な数のＬＥＤ２４を備え得る。本明細書における配列、パターン、及び／又は、複数のパターンの組み合わせは、ＬＥＤ装置１０から発光される光の色均一性と輝度を最適化するアレイを構成し得る。ＬＥＤ２４を直列に接続する際には、ＬＥＤ２４のストリングに適切に電流を流すことができるように、先行するＬＥＤの正極又は負極が、後に続くＬＥＤに対し逆電気極性の電極に電気的に接続されるように注意を払わなくてはならない。以下にさらに述べるように、最外端ＬＥＤ４４は、第１の電気的要素及び第２の電気的要素、例えば電流や電気信号を入出力してＬＥＤ２４の所定のストリングを点灯させる導電トレース等に電気的に接続し得る（図４）。
【００３１】
図３は、通常符号５０で示されるＬＥＤ装置の第２の実施形態の平面図であり、ここでは発光領域１４は、充填材２６をまだ封入していない状態である。ＬＥＤ装置５０は、形態及び機能がＬＥＤ装置１０に類似しているが、ＬＥＤ２４はボンドパッドを有しておらず、ワイヤボンド４２を介して直列に電気的に接続されてはいない。むしろ、ＬＥＤ実装領域３６はさらに、実装領域３６と一体形成可能な分離層５２を備え得る。既に説明したように、ＬＥＤ２４は、縦型又は横型チップ構造を有し得る。ここでは、ＬＥＤ２４は、チップの底部にｐ型層及びｎ型層の夫々が配置された横型チップ構造を有することができる。ｐ型層及びｎ型層は、ＬＥＤ実装領域３６と電気的に連絡し電流を受けることができる。分離層５２は、実装領域３６の導電性部分を、実装領域３６の第１の部分Ｐ１が陰極を備えるとともに、実装領域３６の第２の部分Ｐ２は１つ以上のＬＥＤ２４に電流を供給することによってＬＥＤを点灯可能な陽極として機能するように、電気的に分離可能である。
【００３２】
分離層５２は、実装領域３６の各部分を電気的及び熱的に分離可能な任意の適切な材料を備え得る。例えば、分離層５２は、実装領域３６の２つ以上の部分を電気的及び熱的に分離するように構成され得る絶縁層又は誘電体層を備え得る。例えば、分離すると、実装領域３６の分離領域の両側に配置された１つ以上の部分Ｐ１，Ｐ２は、ＬＥＤ２４を点灯する陽極及び／又は陰極を構成し得る。分離層５２は、当技術分野で既知の任意の適切なプロセス、例えば、実装領域３６の少なくとも一部分に、実装領域３６内に分離層を形成可能な陽極酸化処理プロセス、酸化処理プロセス、又はパッシベーション処理プロセスを施すことによって形成可能である。一態様において、実装領域３６は、サブマウント１２の一部として一体に形成可能であり、サブマウント１２の形成前、形成時、又は形成後に、サブマウント１２がこれらのプロセスのうちの１つ以上を経験することによって、分離層５２を形成することが可能である。他の態様において、実装領域３６は、絶縁部５２を形成するパッシベーション等のプロセスを経験した後に、サブマウント１２に取り付けられる。
【００３３】
一態様において、実装領域３６及び分離層５２は同じ材料で構成され得るが、ここでは分離層５２は、陽極酸化処理プロセス、酸化処理プロセス、又はパッシベーション処理プロセスによって形成される。実装領域３６と分離層５２とが同じサブマウント材料から形成されることにより、別個に形成される導電トレース等の外部からの構成要素をなくし製造コストを削減することができる。導電トレースをなくすことによっては実装領域３６を最大化することもでき、その結果、発光領域１４のサイズをさらに大きくすることや、厳しい寸法上の要件にさらされるサブマウント１２上の空間をよりよく利用することができる。ちょうどＬＥＤ装置１０の場合のように、ＬＥＤ装置５０は、２つ以上の発光領域１４を備えることができ、ここで対応する実装領域３６は、不規則形状で構成される。これにより空間をさらに活用でき、また、発光領域１４を取付領域１６の周囲に広げることが可能なので、厳しい寸法上の要件を有するサブマウント１２上で発光領域１４をより大きくすることが可能になる。実装領域３６の周囲に塗布可能な保持材２２も不規則形状に構成され得る。ＬＥＤ装置５０はまた、１つ以上のＬＥＤ１２に電力を供給するように構成された１つ以上の装着面２８を備え得る。例えば、装着面２８は、電線等（図示せず）の外部電源から電流を受けるように構成されたはんだパッド又ははんだ面を備えてもよい。実装領域３６が分離層５２を介して分離されている場合に、装着面２８は、実装領域３６の各部分と電気的に連絡して、電流をＬＥＤ２４に供給可能である。
【００３４】
図３が示すように、ＬＥＤ２４は、アレイ状に、位置決め又は配列され得る。ＬＥＤが実装領域３６の第１の部分Ｐ１と第２の部分Ｐ２とから電流を受けるため、各ＬＥＤ２４は、並列に電気的に接続され得る。アレイは、続く各列が千鳥配置される、又は、前の列からずれて配置される網目状アレイを構成することができる。これにより、発光領域から発光された光の均一性を高めることができるとともに、隣接するＬＥＤ２４が吸収又は阻止する光の量を最小限にすることができる。各発光領域１４は、電気的に、及び／又は熱的に分離された部分を少なくとも２つ有する単独・非分割の領域を備え得る。発光領域１４は任意の形状で構成され得るし、任意の適切な数のＬＥＤ２４を備え得る。
【００３５】
図４は、保持材２２を１つ以上の発光領域１４の少なくとも一部分の周囲に配列、塗布、若しくは配置する前の、サブマウント１２を備えたＬＥＤ装置１０を図示したものである。説明のために、ＬＥＤ２４の第１の列のみを図示しているが、前述したように、発光領域は、直列に電気的に接続されたＬＥＤ２４のストリングを２つ以上備えることができる。図示のとおり、静電放電（ＥＳＤ）保護装置、例えば少なくとも１つのツェナーダイオード６２が導電トレース間の実装領域上に位置付けられ得て、ＬＥＤ２４のストリングに対し逆バイアスにされ得る。ツェナーダイオード６２は、ＥＳＤ破壊に対する保護を行うことができる。ツェナーダイオード６２は、黒色のチップを備え得るので、通常は光を吸収する。少なくとも１つのツェナーダイオード６２を保持材４４の下に配置すると、ＬＥＤ装置からの光の強度がさらに向上するので有利である。一態様において、高電圧印加時のために、２つのツェナーダイオード６２が、第１の導電トレース６４と第２の導電トレース６６との間で１つ以上のワイヤボンド４２を用いて、直列に電気的に接続され得る。各発光領域１４は、サブマウント１２の第１の導電トレース６４と第２の導電トレース６６との間に配置可能である。第１の導電トレース６４は、記号３２で示されるように、ＬＥＤ装置１０の負極部分に対応し得る。第２の導電トレース６６は、記号３０で示されるように、ＬＥＤ装置１０の正極端子に対応し得る。導電トレースは、限定されることなく例として、実装領域３６上でストリング内に配列される最外端ＬＥＤ２４が、ワイヤボンド４２を介したワイヤ接続によって、又は他の任意の適切な取付方法によって各トレースと電気的に連絡可能であるように、実装領域３６の周囲で略半円形に配置され得る。図示のとおり、ＬＥＤ２４のストリングの夫々についての最外端ＬＥＤ４４は、導電トレース６４，６６に電気的に接続可能である。
【００３６】
破線６８は、導電トレース３３，３４を構成する導電性材料のサイズ及び／又は形状の可能な一態様を図示している。この材料を、はんだマスク１０２（図７Ａ）の下にどのように配置可能であるかを図示するために、破線を描いている。これにより、装着面２８は、それぞれの導電トレース６４，６６と電気的及び／又は熱的に連絡可能であり、材料の同じ層を構成可能である。外部導線（図示せず）は、装着面２８と電気的に接続可能であり、電流や電気信号は、装着面２８からそれぞれの導電トレース６４，６６へと流れることが可能である。電流は、はんだマスク１０２の層の下に配置された破線６８で示される導電性材料に沿って流れることができる。電流は、導電トレース６４，６６の中及び／又は外へと流れることができ、従って、実装領域３６上に実装されたＬＥＤ２４のストリングのそれぞれの中及び外へと流れることができる。実装領域３６は、ＬＥＤ装置１０の様々な特徴、例えば取付領域１６の周囲に広がり得る不規則形状を備えることができ、これによって、発光領域１４のサイズを拡大できる。図４はまた、実装領域３６についての一つの可能な位置を図示している。すなわち、実装領域３６は、サブマウント１２に対して中心を外れた位置ではあるが、導電トレース６４と導電トレース６６との間に配置された略中央に位置する半円形のパッドを備え得る。はんだマスク１０２（図７Ａ）が、それぞれの導電トレース６４，６６と実装領域３６の間に少なくとも部分的に配置され得て、その結果、はんだマスク３２は実装領域３６の周囲に略半円形の配列を構成する。はんだマスク３２は、導電トレースの外側の領域、例えばそれぞれの導電トレースと１つ以上の装着面２８の間にも配置可能である。
【００３７】
図５は、通常符号７０で示される、充填材２６の配置前のＬＥＤ装置のさらなる実施形態を図示したものである。ＬＥＤ装置７０は、不規則形状の実装領域３６と、実装領域３６の周囲に配置された保持材２２とを有する装置の別例を示している。ＬＥＤ装置７０は、その上に不規則形状の発光領域１４を配置可能な円形サブマウント１２を備え得る。発光領域１４は、不規則形状の実装領域３６と、１つ以上のＬＥＤ２４と、充填材２６（図示せず）とを備え得る。充填材２６は、１つ以上のＬＥＤ２４から放出された光と反応して、所望の波長の光を放出可能である。一態様において、白色光として知覚される光が、ＬＥＤ装置７０の発光領域１４及び本明細書にて説明されている各装置から発光される。ＬＥＤ装置７０は、２つ以上の取付領域１６を備え得る。保持材２２及び発光領域１４は、取付領域１６の周囲に広がるために１つ以上の凹部１８を備え得る。発光領域１４を不規則状に形成することで、光が放出される空間を最大にする、例えばサブマウントの端縁部１５に近接する領域まで拡張することができる。
【００３８】
サブマウント１２の表面上でアレイ状に、１つ以上のＬＥＤ２４が配置されてもよい。ＬＥＤ２４は、ワイヤボンド４２を介してＬＥＤ２４を直列に電気的に接続可能なように、上面にｐ接点とｎ接点を有する横型デバイスを構成し得る。ワイヤボンドされたＬＥＤ２４は、ＬＥＤ２４の１つ以上のストリングを構成し得る。別の実施形態では、ＬＥＤ２４は、所謂フリップチップ設計でｐ接点とｎ接点を両方とも底部に有する横型デバイスを構成し、分離層５２によって２つ以上の部分に電気的に分離された導電性実装領域３６上で、並列に電気的に接続され得る。説明のために、ＬＥＤ２４の接続方法とチップ構造の両方を示しているが、任意の適切な接続方法及びチップ構造が想定される。発光領域内の各ＬＥＤ２４は、ワイヤボンド４２を介してストリング状にワイヤ接続されていてもよく、フリップチップ配向でもよく、又は、発光領域１４は、その両方の組み合わせを備え得る。ＬＥＤ２４のストリングは、任意の方向や設計からなる１つ以上のパターンを構成してもよい。ワイヤ接続されたストリングの最外端ＬＥＤ４４は、保持材２２によって少なくとも部分的に被覆されるワイヤボンド４２を備えていてもよい。
【００３９】
図６は、通常符号８０で示されるＬＥＤシステムの一例を図示したものである。ＬＥＤシステム８０は、任意の一般照明用途向けのＬＥＤ照明製品を構成し得る。ここで、ＬＥＤシステム８０は、Ａ１９型相当の電球を構成している。しかし、任意の適切な照明用途向けの任意の適切な照明製品も想定される。ＬＥＤシステム８０は、通常符号８２で示される装置ハウジングの上に配置されたＬＥＤ装置７０を備えており、装置ハウジングは、ＬＥＤ装置７０を点灯するために用いられる電気部品を収納可能である。ＬＥＤ装置７０は、不規則形状である発光領域１４を備え得るが、いくつかの態様では、ＬＥＤ装置７０は、２本以上の線対称軸Ｓを備え得る。他の態様において、ＬＥＤ装置７０は、１本以下の線対称軸Ｓを有することができ、又は、非対称であることができる。ＬＥＤ装置７０のサブマウント１２は、ハウジング８２の熱伝導部８４の上に直接実装可能であり、又は、ＬＥＤ装置７０は、サブマウント１２を必要としなくてもよく、ハウジング８２の熱伝導部８４の上に直接形成され得る（図７Ｂ参照）。一態様において、サブマウント１２をハウジング８２に接続するために、ＬＥＤ装置７０の１つ以上の取付領域１６に対して、クリップ又はねじ等の１つ以上の接続部材（図示せず）を位置付けてもよい。接続部材は、装置７０を通って延設されることも、ハウジング８２の１つ以上の連結部材８８によって機械的に保持されることもできる。一態様において、連結部材８８は、接続部材が中を通って延設されることによって装置７０をハウジング８２に連結することができる開口部を備える。別の態様では、連結部材８８は、装置７０の１つ以上のＬＥＤ２４が電気的に連結することで装置７０をハウジングに電気的に連結できる導電パッド又は導電部分を備える。従って、連結部材８８は、装置７０をハウジング８２に電気的、熱的、及び／又は機械的に連結することもできるハウジングの一部分に相当する。
【００４０】
ハウジング８２はさらに、熱伝導部８４の周囲に配置された内壁８６を備える。内壁８６は、ＬＥＤ装置７０に取り付けられる電球部を連結することができる。熱伝導部８４は、ハウジングの上面８８の上に配置され得る。ハウジング８２上には１つ以上のフィン９０が配置され得る。フィン９０によっては、ＬＥＤ装置７０がハウジング８２に熱的に連結している場合に、熱を放散できる表面積を大きくすることができる。通常符号１００で示されるハウジングの底部は、システムの電源スイッチを「オン」した時に外部電源から電流を受けることが可能なソケット、例えばランプソケットを備え得る。「オン」すると、電流は、任意の適切な構成でハウジング８２を通って流れることができ、ＬＥＤ装置７０によって受容されることができる。ＬＥＤ装置７０は、電球部９２を通じて光を送出し得る発光領域１４を介して点灯可能である。システム８０は、さらに、ハウジング８２上に位置付けられる電球部９２を備え得るが、ここでは電球部９２の下縁９４をハウジング８２の内壁８６に固定可能である。電球部９２は、透明、半透明、不透明、及び／又はこれらの任意の組み合わせであることが可能である。他の実施形態において、電球部９２は、図示されているような西洋梨型（Ａ１９型サイズ／形状）以外の任意の適切な形状を有し得る。よって、電球部９２及びＬＥＤシステム８０の任意のサイズ及び／又は形状が想定される。
【００４１】
図７Ａ及び図７Ｂは、サブマウント１２上にある、又はないＬＥＤ装置７０の断面図である。図７Ａは、発光領域１４上に配置された充填材２６を有する図５の断面の一部分を図示している。説明のために、ワイヤ接続されて直列に電気的に接続された複数のＬＥＤ２４を図示している。上述のように、ＬＥＤ２４は、ボンドパッド及び／又はワイヤボンド４２を必要としないチップ構造を備え得る。このような構造は、実装領域３６の電気的に分離された複数部分上に単に実装されてもよい。上述のように、ＬＥＤ２４の各ストリング又はパターンは任意の適切な数のＬＥＤ２４を備え得る。ＬＥＤ２４は、実装領域３６上に整列可能で、実装領域３６と直接的に、又は１つ以上の介在層を介して間接的に、熱的に連絡され得る。ＬＥＤ２４は、当技術分野で既知の任意の取付手段を用いて実装領域３６又は介在層に取付可能である。一態様において、ＬＥＤ２４は、はんだペースト、エポキシ樹脂、又はフラックスを用いて取付可能である。実装領域３６は、ワンピースのサブマウント１２として一体形成可能であるか、又は、サブマウント１２上に配置された別個の層を構成可能である。実装領域３６は、１つ以上のＬＥＤ２４から生じた熱を放散可能である。
【００４２】
図７Ａはさらに、ワイヤボンド４２を介して１つ以上の電気的要素と電気的に連絡する最外端ＬＥＤ４４を図示している。電気的要素は、ＬＥＤ２４のストリングのそれぞれに電気信号若しくは電流を流す、又は供給するように構成された第１の導電トレース６４と第２の導電トレース６６とを備え得る。第１の導電トレース６４と第２の導電トレース６６とのうちの一方が陽極を構成し、もう一方が陰極を構成し得る。その電気的極性は、先に説明したように、第１記号３０と第２記号３２とで表示される（図１）。実装領域３６及び導電トレース６４，６６は、任意の適切な導電性及び熱伝導性の材料で構成可能で、同一材料でも異なる材料でも構成可能である。一態様において、実装領域３６及び導電トレースは、任意の適切な技術を用いてサブマウント上に堆積させた銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）金属、又は合金材料の層で構成可能である。電気絶縁性のはんだマスク１０２は、１つ以上のＬＥＤ２４を実装領域３６上に取り付けるために、はんだ又は他の取付材料が用いられる際に、取付材料が導電トレース６４，６６と電気的に連絡して、これによりＬＥＤ２４のストリングの１つ以上が電気的に短絡してしまうことがないように、実装領域３６とそれぞれの導電トレース６４，６６との間に少なくとも部分的に配置可能である。
【００４３】
図７Ａはさらに、サブマウント１２の他の種々の部分を図示している。サブマウント１２は、例えば実装領域３６、第１の導電トレース６４、第２の導電トレース６６、並びに、実装領域３６と導電トレース６４及び／又は導電トレース６６のそれぞれとの間に少なくとも部分的に配置されたはんだマスク１０２を備えることができる。はんだマスク１０２は、導電トレース６４，６６と装着面２８との間に配置可能であり（図４）、はんだマスクの近位の端縁部は、図７Ａ内に保持材２２の外壁１０８に隣接して確認できる。サブマウント１２はさらに、誘電体層１０４とコア層１０６とを備え得る。説明のために、サブマウント１２はＭＣＰＣＢ、例えばミネソタ州チャンハッセンのバークィスト社（Ｔｈｅ  Ｂｅｒｇｑｕｉｓｔ  Ｃｏｍｐａｎｙ）が製造販売しているＭＣＰＣＢで構成可能である。任意の適切なサブマウント１２が使用可能であり、いくつかの態様では、サブマウントは必要ない（図７Ｂ）。コア層１０６は、導電性金属層又は合金、例えば銅又はアルミニウムで構成され得る。誘電体層１０４は、サブマウント１２を通じての熱放散がしやすくなるように、電気絶縁性であるが熱伝導性の材料で構成され得る。保持材２２は、最外端ＬＥＤ４４を導電トレース６４，６６に接続するワイヤボンド４２、及び、はんだマスク３２の各々を、少なくとも部分的に被覆可能である。充填材２６は、保持材２２の高さよりも高い、低い、あるいは同じ高さといった、任意の適切な高さまで選択的に充填され得る。図示したように、最外端ＬＥＤ４４のワイヤボンド４２は保持材２２内に少なくとも部分的に配置可能である。
【００４４】
図７Ｂは、サブマウント１２のないＬＥＤ装置７０を図示している。例えば、１つ以上のＬＥＤ２４のストリングをＬＥＤシステム８０の熱伝導部８４等の熱伝導材上に直接配置することによって、サブマウント１２の必要性をなくすことができる。上述したように、連結部材８８は、ハウジング８２を装置７０に電気的に連結可能な導電パッド等の領域を備えていてもよい。従って、ＬＥＤ２４は、熱伝導部８４上に直接実装されて、連結部材８８と電気的に連絡可能になる。ＬＥＤ２４は、任意の適切な熱伝導材上に実装されて、任意の適切な導電材に電気的に連結されてもよい。導電性及び熱伝導性の材料を任意の適切なＬＥＤ照明システム、製品、設備上に配置してもよい。そして、保持材２２を不規則形状でＬＥＤ２４の周囲に塗布することで、発光領域１４を最大にすることができる。保持材２２は、最外端ＬＥＤ４４のワイヤボンド４２と熱伝導部８４とを少なくとも部分的に被覆可能である。そして、充填材２６は、保持材２２の厚みに対して任意の適切な高さまで充填可能である。充填材２６は、保持材２２の頂部と同等の高さまで、又は、保持材２２の頂部に対して凹状又は凸状に任意の適切な高さまで充填してもよい。特に、図７Ａ及び図７Ｂは保持材２２の外壁１０８が丸みを帯びているものを図示している。このことは、発光領域から放出された光１４をさらに反射するのに有利であり得る。
【００４５】
図８は、通常符号１１０で示されるＬＥＤ装置の他の実施形態を図示したものである。ＬＥＤ装置１１０は、発光領域１４内に配置される充填材２６がない状態で描かれている。ＬＥＤ装置１１０は、形態及び機能が本明細書にて説明された他の装置と同様であり、各発光領域１４の周囲に少なくとも部分的に配置された不規則形状の保持材２２を有する、不規則形状の発光領域１４を１つ以上備え得る。ＬＥＤ装置１１０は、４つの発光領域１４を、中心を外れた位置に備えた装置を示す。各発光領域は熱伝導性の実装領域３６に実装された１つ以上のＬＥＤ２４を備え得る。一態様において、ＬＥＤ２４は、ワイヤボンド４２を介して直列に電気的に接続され、実装領域３６の外側に配置された電気トレースから電流を受けてもよい。他の態様では、ＬＥＤ２４は並列に電気的に接続され、分離層５２によって分離された実装領域の各部分から電流を受けてもよい。この４つの発光領域１４は、サブマウント１２上に配置され、不規則形状を活用して、サブマウントに求められる、サブマウント１２の近位の端縁部１５まで広がり得る。ＬＥＤ装置１１０を含む本明細書におけるＬＥＤ装置は、例えばサブマウント１２等のサブマウントを有していても、有していなくてもよい。発光領域１４は、１つ以上の取付領域１６の周囲に配置され得る。取付領域１６は、サブマウントに対して中央に配置されても、配置されなくてもよい。不規則形状の発光領域を用いることによって得られる別の効果的な特徴は、ある一定の光のサイズ、形状、位置、及びパターンを得られることである。例えば、照明用途は、通常、必要とされる光の位置及びパターンによって異なる。本明細書で開示されている装置、システム、及び方法を使用することにより、発光領域１４は、ＬＥＤ２４を任意の所望の不規則形状で実装し、ＬＥＤ２４の周囲に保持材２２を塗布し、保持材２２内部に充填材２６を供給することによって、事実上任意の熱伝導面又は領域上に形成可能である。任意の適切なサブマウント又は他の電気的構成を用いて、ＬＥＤ２４に電流を供給可能である。ある用途は、光のある一定のパターンと位置とを必要とする場合があり、従って、任意の数及びパターンの発光領域１４を設けることによって、任意の数の用途に対応することができる。
【００４６】
図９は、通常符号１２０で示されるＬＥＤシステムの他の実施形態を図示したものである。システム１２０は、任意の適切な照明製品又は設備を構成し得る。システム１２０は、様々な光の位置を設けるために１つ以上の発光領域１４を使用できることを説明している。システム１２０は、光を複数の方向に、例えば電球部９２から電球部９２内部の全ての上面と下面とに沿って外側へ発することが必要とされる照明用途を図示している。システム１２０は、通常符号１２６で示される３次元のＬＥＤ装置を備えることができる。装置１２６は、電球部９２内部からほぼ３６０°の方向に光を同時に放出するように構成された複数の部分１２５を備える。各部分１２５は、同様の形状を有する別の部分１２５と隣接することが可能であり、また、これらの部分は、電球部の周囲のほぼ３６０°にわたって、光を位置決めするための六角形配置を構成可能である。図９の側面図は、３つの部分１２５を示しているが、残りの３つの部分は反対側からみたときに鏡像であり得る。
【００４７】
装置１２６の各部分１２５は、実線で示されるように様々な角度から光を発するために、その上に発光領域１４を設けることができる複数の表面を備え得る。例えば、各部分１２５は、第１のファセット又は表面１２８、第２の表面１３０、及び第３の表面１３２を備え得る。第１の表面１２８、第２の表面１３０、及び第３の表面１３２はそれぞれ、互いに対して異なる角度で配置され得る。ここで、任意の角度の光を得るための任意の適切な数の表面及びその配置が想定される。第１の表面１２８、第２の表面１３０、及び第３の表面１３２の夫々は、それぞれ、光を取り出すことができる表面の量を最大化することが可能な不規則形状の発光領域１４を備え得る。各発光領域１４は、所望の波長の光を得るために、充填材２６内に配置された１つ以上のＬＥＤ２４（図示せず）を備え得る。保持材２２は、充填材２６を１つ以上のＬＥＤ２４の上に保持するために、発光領域１４の周囲に配置され得る（図７Ａ及び図７Ｂ参照）。装置１２６の各部分１２５は、上述したように、ハウジング８２に機械的、電気的、及び／又は熱的に接続するための連結端１３４を備え得る。ハウジング８２は、部分１２５と連結する１つ以上の連結部材８８を備え得る。一態様において、連結部材８８は、連結端１３４に対するはんだ接続用のはんだパッドを備える。他の態様では、連結部材８８は、連結端１３４の少なくとも一部分を収容するための開口部を備える。ここで、ハウジング８２を装置１２６に電気的、機械的、及び／又は熱的に連結する任意の方法が想定される。
【００４８】
システム１２０は、任意で拡散器１２２を備えてもよい。拡散器１２２は、装置１２６が挿入され得て、及び／又は、装置１２６を包囲し得て、光にさらに影響を与える開口部１２４を備えてもよい。拡散器１２２は、電球部９２からの光の取り出しまでも保証してもよい。電球部９２は、拡散器が利用される装置１２６及び拡散器１２２の各々の周囲に配置可能である。本明細書で開示されるＬＥＤ装置及びシステムは、有利に、消費するエネルギーをより少なくでき、一方、もたらす照度を同等若しくはより大きくできる。また、本明細書で開示されるＬＥＤ装置及びシステムは、不規則形状の発光領域を用いることにより、有利に、利用可能な発光領域の範囲を最大化することもできる。加えて、本明細書で開示されるＬＥＤ装置、システム、及び方法は、種々の照明用途のために、有利に、選択的に位置決めすることができる。
【００４９】
図１０は、不規則形状の発光領域１４を１つ以上配置可能なＬＥＤ装置の別の例を図示したものである。ＬＥＤ装置は、サブマウント１２を備え得る。保持材２２は、塗布プロセスや他の適切なプロセスを介して、１つ以上の発光領域１４のそれぞれの周囲に配置され得る。発光領域１４は、充填材２６の下に配置された１つ以上のＬＥＤ２４を備え得る（図７Ａ及び図７Ｂ）。第１の不規則形状の装置１４０は、非対称である平行四辺形を有し得る。第２の不規則形状の装置１５０には、Ｓで表される線対称軸が１本しかない。第３の不規則形状の装置１６０もまた非対称である。本明細書では数種の不規則形状を図示してきたが、任意の不規則形状が考えられ、また本明細書の開示に従って想定される。上述したように、不規則形状とは、全ての線及び全ての角度が等しくはない形状のことである。
【００５０】
各図面に示されるとともに以上に説明された本開示の各実施形態は、添付請求項の範囲内においてなされることが可能な多数の実施形態の例示である。ＬＥＤ装置、システム、及びその製造方法の構成は、特に開示されたもの以外の多数の構成を備え得ることが想定される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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