(57)【要約】  本発明は、その表面（１４）上に金属ビーズ（１６）を備える第一マイクロ電子部品（１０）、及び前記金属ビーズ（１６）に対応する接続要素（２６）を、その表面（２２）上に備える第二マイクロ電子部品（１２）を製造する段階と、第一部品（１０）の金属ビーズ（１６）を第二部品（１２）の接続要素（２６）に取り付けるために第一部品及び第二部品（１０、１２）をハイブリッド化する段階と、から成る、ハイブリッドデバイスの製造方法に関する。第二マイクロ電子部品（１２）の製造は、接続要素（２６）が提供される位置でキャビティ（２４）を備える基板（２０）を製造する段階と、可融金属（２６）から作製され、それぞれキャビティ（２４）の上部で吊るされる抵抗要素を製造する段階と、から成る。第一部品及び第二部品（１０、１２）のハイブリダイゼーションは、金属ビーズ（１６）を吊るされた抵抗要素（２６）と係合させるため、且つ、後者を融解させるために抵抗要素（２６）を介して電流を流れさせるために、第一部品（１０）を第二部品（１２）の上に転写する段階から成る。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属球（１６）を、表面（１４）上に備えた第一マイクロ電子部品（１０）、及び、前記金属球（１６）に対応する接続要素（２６）を、表面（２２）上に備えた第二マイクロ電子部品（１２）を形成する段階と、第一構成要素及び第二構成要素（１０、１２）をハイブリッド化して、第一構成要素（１０）の金属球（１６）を、第二構成要素（１２）の接続要素（２６）に取り付ける段階とを含むハイブリッドデバイスの形成方法であって、
第二マイクロ電子部品（１２）の製造が、
・接続要素（２６）が提供される位置にキャビティ（２４）を備える基板（２０）を形成する段階と、
・キャビティ（２４）の上部にそれぞれ吊るされた可融金属（２６）から作製される抵抗要素を形成する段階と、を含み、
第一構成要素及び第二構成要素（１０、１２）のハイブリダイゼーションが、
・第一構成要素（１０）を第二構成要素（１２）の上に転写して、吊るされた抵抗要素（２６）の上に金属球（１６）を乗せる段階と、
・抵抗要素（２６）を介して電流を循環させて、上記要素を融解させる段階と、を含む、ハイブリッドデバイスの形成方法。
【請求項２】
抵抗要素（２６）が、コイル又は棒の形状で作製される、請求項１に記載のハイブリッドデバイスの形成方法。
【請求項３】
抵抗要素（２６）が、低融点の金属、例えばインジウム、又は、金と錫との合金から作製される、請求項１又は２に記載のハイブリッドデバイスの形成方法。
【請求項４】
第二マイクロ電子部品（１２）の基板（２０）が、プラスチック、特にＰＥＮ、又はＰＥＴを含む、請求項１から３の何れか一項に記載のハイブリッドデバイスの形成方法。
【請求項５】
吊るされた抵抗要素（２６）の形成が、
・各キャビティ（２４）の周りに二つの金属領域（４２、４４）を堆積する段階と、
・樹脂（５０）によってキャビティ（２４）を満たす段階と、
・樹脂へのアクセスの少なくとも一つの通路を残しつつ、樹脂（５０）の上、及び金属領域（４２、４４）の上に抵抗要素（２６）を形成する段階と、
・少なくとも一つのアクセス通路を介してキャビティ（２４）から樹脂（５０）を除去する段階と、を含む、請求項１から４の何れか一項に記載のハイブリッドデバイスの形成方法。
【請求項６】
金属接続領域（４２）及び（４４）が、キャビティ（２４）の表面積の２倍以上の表面積を有する、請求項５に記載のハイブリッドデバイスの形成方法。
【請求項７】
吊るされた抵抗要素（２６）の形成の前に、各キャビティ（２４）の底部で金属層（３２）を、及び前記層（３２）と接触する少なくとも一つの電気的接続（４６、４８）を堆積する段階を含む、請求項１から６の何れか一項に記載のハイブリッドデバイスの形成方法。
【請求項８】
キャビティ（２４）の高さが、球（１６）の高さの１／８以上である、請求項１から７の何れか一項に記載のハイブリッドデバイスの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロ電子部品の組み立てに関するものであり、より具体的には“フリップ−チップハイブリダイゼーション”に関する。
【背景技術】
【０００２】
いわゆる“フリップ−チップ”技術による組み立ては通常、第一電子部品の表面上に電気伝導性の球を形成する段階と、所定の接続パターンに従って、第二構成要素の表面上に、電気伝導性接続要素、特に球、又は接続領域を形成する段階とを含む。その後、第一構成要素は、対応する接続要素の前面の球と共に第二構成要素上に転写され、その後、組立体は圧縮され、加熱される。その後、球は変形し、融解し、一般的にはウェハー形状である、電子部品の主面に対して垂直な電気的接続を形成する。
【０００３】
組立体を形成するための大部分の従来技術は、例えば、温度制御された雰囲気下に二つの構成要素を配することによって、組立体の一般的な加熱を実施する。
【０００４】
しかしながら、金属球の融解は、１７０℃より高い高温を必要とする。今やこのような温度は、有機成分、特にＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）及びＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等のプラスチックから作製される構成要素に適合するものではない。例えば、ＰＥＮに関して１２０℃、ＰＥＴに関して７０℃のより低いガラス転位温度を有する。そのため、プラスチック部品が半田球の融解温度を受けた場合、プラスチック部品は、ゴム状態をとり、強く変形する、又は破壊さえする。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、接続要素を備える構成要素を効率的な方法で熱的に絶縁しつつ、金属球の局所的な加熱を実施するハイブリダイゼーションを提供する方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的のために、本発明は、金属球を表面上に備えた第一マイクロ電子部品を、及び上記金属球に対応する接続要素を表面上に備えた第二マイクロ電子部品を形成する段階と、第一構成要素及び第二構成要素をハイブリッド化して、第一構成要素の金属球を第二構成要素の接続要素に取り付ける段階と、を含むハイブリッドデバイスを形成する方法を目的とする。
【０００７】
本発明によると、
・第二マイクロ電子部品の製造は、
・接続要素のために提供された位置でキャビティを備える基板を形成する段階と、
・キャビティ上部でそれぞれ吊るされた可融金属で作製される抵抗要素を形成する段階と、を含み、
・第一構成要素及び第二構成要素のハイブリダイゼーションは、
・第一構成要素を第二構成要素上に転写して、吊るされた抵抗要素の上に金属球を乗せる段階と、
・抵抗要素を介して電流を印加して、上記構成要素を融解する段階と、を含む。
【０００８】
言い換えると、基板は、融解した金属がキャビティ内に流れるまで、空気によって、融解した構成要素から隔離される。さらに、抵抗要素の融解は、それ自身の重量のもとで、第一構成要素の沈降をもたらす。そのため、金属球は、融解した金属と接触してキャビティ内に導入され、金属が冷却すると基板に接着する。
【０００９】
一実施形態によると、抵抗要素は、コイル、又は棒の形状で作製される。特に、抵抗要素は、低融点の金属、例えばインジウム、又は金と錫との合金から作製される。そのため、抵抗要素は強力な電気抵抗を有する。そのため、低い電流によって、及び／又は非常に短い時間で強力な加熱を得ることが可能である。
【００１０】
一実施形態によると、第二マイクロ電子部品の基板は、プラスチック、特にＰＥＮ又はＰＥＴを含む。例えば、基板はフレキシブル基板である。
【００１１】
一実施形態によると、吊るされた抵抗要素は、
・各キャビティの周りに二つの金属領域を堆積する段階と、
・樹脂でキャビティを満たす段階と、
・樹脂へのアクセスの少なくとも一つの通路を残しつつ、樹脂上に、及び金属領域上に抵抗要素を形成する段階と、
・少なくとも一つのアクセス通路を介してキャビティから樹脂を除去する段階と、によって得られる。
【００１２】
特に、金属接続領域は、キャビティの表面積の二倍以上の表面積を有する。
【００１３】
一実施形態によると、本方法は、吊るされた抵抗要素を形成する前に、各キャビティの底部で金属層を、及び上記層と接触する少なくとも一つの電気的接続を堆積する段階を含む。こうして、第一構成要素及び第二構成要素の機械的及び電気的相互接続が得られる。
【００１４】
一実施形態によると、キャビティの高さは、球の高さの１／８以上である。
【００１５】
本発明は、添付図面と関連するだけの実施例として提供された以下の説明を読むことによってさらに理解されるであろう。同一の参照番号は、同一の又は同様の構成要素を示す。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明による第一マイクロ電子部品及び第二マイクロ電子部品をハイブリッド化する方法を示す簡略化された断面図である。
【図２】本発明による第一マイクロ電子部品及び第二マイクロ電子部品をハイブリッド化する方法を示す簡略化された断面図である。
【図３】本発明による第一マイクロ電子部品及び第二マイクロ電子部品をハイブリッド化する方法を示す簡略化された断面図である。
【図４】キャビティ上部に吊るされた可融抵抗要素を備える、本発明による第二構成要素の製造方法を示す簡略図である。
【図５】キャビティ上部に吊るされた可融抵抗要素を備える、本発明による第二構成要素の製造方法を示す簡略図である。
【図６】キャビティ上部に吊るされた可融抵抗要素を備える、本発明による第二構成要素の製造方法を示す簡略図である。
【図７】キャビティ上部に吊るされた可融抵抗要素を備える、本発明による第二構成要素の製造方法を示す簡略図である。
【図８】キャビティ上部に吊るされた可融抵抗要素を備える、本発明による第二構成要素の製造方法を示す簡略図である。
【図９】キャビティ上部に吊るされた可融抵抗要素を備える、本発明による第二構成要素の製造方法を示す簡略図である。
【図１０】キャビティ上部に吊るされた可融抵抗要素を備える、本発明による第二構成要素の製造方法を示す簡略図である。
【図１１】可融抵抗要素の電気的接続の図を示す第二構成要素の簡略化された平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明による、第一マイクロ電子部品１０と第二マイクロ電子部品１２をハイブリッド化する方法は、図１から３の簡略化された断面図と関連してこれから説明される。
【００１８】
第一マイクロ部品１０、例えば、シリコン系超小型電子チップは、当該技術分野でそれ自体知られるように、例えば金属領域１８に半田付けされた金属球１６を、その表面１４の内の一つの上に含む。
【００１９】
第二マイクロ部品１２は、第一構成要素１０の球１４をそれぞれ受け入れるように意図されたキャビティ２４が形成される表面２２において、基板２０、例えば、特にＰＥＴ又はＰＥＮから作製されたフレキシブルプラスチック基板を含む。
【００２０】
可融材料、例えばインジウムから作製される、又は金と錫との合金から作製される抵抗要素２６は、各キャビティ２４上部にさらに吊るされ、且つ、例えば第二構成要素１２の表面２２上に形成された金属トラック２８を介して、電力供給端子３０に接続され、それを介して電流が流れることを可能にする。
【００２１】
必要に応じて、各キャビティ２４の底部は、続いて、例えば基板１２に存在する電子回路と共にその中に導入される球１４の電気的接続のための金属領域３２をさらに含む。
【００２２】
ハイブリダイゼーション法は、球１４と抵抗要素２６を並べることによって、第二構成要素１２上に第一構成要素１０を転写することで開始する（図１）。その後、第一構成要素１０は、第二構成要素１２に乗り、そこへ重量Ｐを印加する（図２）。
【００２３】
その後、電流Ｉが、例えば電圧又は電流源３４によって、それぞれの可融抵抗要素２６に印加される。つまりジュール効果によって上記要素に印加される。その後、融解した材料はキャビティ２４内に流れる。融解して機械的及び電気的接触を形成することによって破壊された要素２６によってそれはもはや支持されないので、その後、第一構成要素１０は、それ自身の重量の効果の下で沈降し、球１６は、融解した材料３６に沿ってキャビティ内に導入される（図３）。その後、本方法は、融解した材料３６の冷却によって終了し、キャビティ２４の底部への、及び球１６への接続によって固まるので、機械的及び電気的接続が要素１０、１２の間に形成される。
【００２４】
そのため、可融抵抗要素２６の全体の加熱期間の間、基板２０は空気が満たされたキャビティ２４によって過度の加熱から保護され、最後の瞬間に、つまり、可融要素２６が破壊されるときのみ、融解した材料と接触するだけである。さらに、この破壊が電流、及びそれに応じてジュール効果加熱を遮断するので、それらの破壊の直後に可融要素の冷却が開始される。
【００２５】
好ましくは、キャビティ２４の高さｅは、この場合、２マイクロメートルから８マイクロメートルまでの範囲である。一般的に、キャビティの高さｅは、球の高さの１／８以上である。
【００２６】
第二構成要素１２の製造方法は、図４から図１１に関連してこれから説明されるであろう。
【００２７】
本方法は、基板２０、例えばフレキシブルなＰＥＴ又はＰＥＮ基板の製造によって開始され（図４の断面図）、例えばマスクを介した酸素プラズマの印加によって、基板２０の表面２２においてキャビティ２４を形成することによって続く（図６の断面図）。
【００２８】
有利には、キャビティ２４の壁は、冷却後に球１６を機械的にブロックするために、わずかに内側の傾きを有する。
【００２９】
その後、金属層４０、例えば金の層が、例えば蒸発によって、基板２０の上に目いっぱい堆積される（図６の断面図）。特に、金属層は、各キャビティ２４の内側及び周りに堆積される。
【００３０】
その後、金属層４０は、例えば、フォトリソグラフィ、及びウェット又はプラズマエッチング段階によってエッチングされ、キャビティ２４に堆積された金属から電気的に絶縁された、表面２２上の二つの接続領域４２、４４を、及び、領域４２、４４から電気的に絶縁され、且つキャビティ２４に堆積された金属３２と接触する、表面２２上の二つの接続領域４６、４８を、各キャビティ２４に関して画定する（図７Ａの断面図、及び図７Ｂの平面図）。
【００３１】
その後、本方法は、キャビティ２４に堆積された金属３２を保護するための、且つその上に可融抵抗要素２６が続いて堆積されるであろう固体表面を画定するための、各キャビティ２２における樹脂５０の堆積によって続く（図８Ａの断面図、及び図８Ｂの平面図）。有利には、樹脂はキャビティ２４を完全には満たさず、基板２０の表面２２に対して僅かに凹み、その重量の効果として、抵抗可融要素が下向きに曲がることを可能にする。その後、接続領域４２、４４、４６、４８は、例えば、数十秒間印加される、３０Ｗから５０Ｗの範囲のパワーの、酸素プラズマによって洗浄される。
【００３２】
その後、可融抵抗要素２６は、例えば、要素２６に関して所望の形状のマスクを介した、可融金属のフォトリソグラフィ堆積によって、各キャビティ２４上部で、樹脂５０の上に形成される（図９Ａの断面図、及び図９Ｂの平面図）。各抵抗要素２６は、接続領域４２及び４４上にそれぞれ堆積された二つの金属領域５２、５４においてさらに伸びる。そのため、各要素２６は、領域４２、４４を介して電流が供給され得る。
【００３３】
有利には、接続金属領域４２及び４４は、キャビティ２４の表面積の２倍以上の表面積を有し、電流が流れているときにキャビティの両側上で温度上昇を促進する。このような局所的な温度上昇は、キャビティ２４をさらに開くことになる要素１２の膨張を引き起こし、電流が印加されるとすぐに、キャビティ２４内への可融加熱要素２６の、及び球１６の挿入を容易にするであろう。
【００３４】
可融抵抗要素２６は有利には、コイルの形状をとる。実際コイルは、その卓越した長さ、及びそのわずかな幅のおかげで、高い電気抵抗を有し、そのため高いジュール効果加熱を有し、且つ樹脂５０を完全には覆わないので部分的に露出されており、続いての樹脂の除去を可能にする。可融要素２６に関して、例えば、領域４２、４４の間に接続された平行な棒、又はストリップ等の他の形状はもちろん可能である。好ましくは、加熱要素の材料、及び幾何学的特徴は、可融加熱要素の性質に従って、それらが数ミリアンペアの電流を流したときに融解するように選択される。
【００３５】
強度Ｉの電流を流す要素２６の秒当たりの加熱ΔＴは、関係に従って一次でモデル化され得ることが示され得る。
【００３６】
【数１】
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【００３７】
ここで、
・ρは、要素２６を形成する材料のメートル当たりの抵抗（ｒｅｓｉｓｔｉｖｉｔｙ）（Ω／ｍ）、
・ｌは、要素２６のメートルでの長さ、
・ｗは、要素２６のメートルでの幅、
・ｈは、要素２６のメートルでの高さ、
・ｋｐは、要素２６を形成する材料の熱伝導率（Ｗ／Ｋ．ｍ）、及び
・Ｉは、要素２６を介して流れる電流のアンペアでの強度。
【００３８】
そのため、複数のパラメーター、つまり、要素２６の寸法、それを形成する材料の性質、及び、それが流れる電流の値が、要素２６のジュール効果加熱を制御するために、利用可能である。しかしながら、数ミリアンペアから数十ミリアンペアまでの範囲の電流の効果の下で非常に急速に融解する要素２６を選択することが可能である。
【００３９】
また、可融抵抗要素２６の厚さは、５マイクロメートルから１５マイクロメートルの間で選択され、球１６を取り付けるのに十分な、キャビティ２４における融解した材料の量を得る。要素２６は有利には、キャビティ２４の底部に堆積した金属３２、例えばインジウム、又は金と錫との合金に対して、一旦融解して冷却すると、優れた濡れ性及び結合を有する金属から作製される。有利には、要素２６は、インジウムから作製され、この金属は金属によく結合し、且つ１５２℃に等しい低い融点を有する。
【００４０】
本方法は、基板２０の劣化を避ける、例えば、ウェットエッチングによる、又はプラズマによる、キャビティ２６を満たす樹脂５０の除去によって続く（図１０Ａの断面図、及び図１０Ｂの平面図）。
【００４１】
図１１は、Ｎ行の抵抗要素２６、例えば３行の、及びＭ列の抵抗要素、例えば３列の配列の電源供給のための電気的接続の一例を示す第二構成要素１２の平面図である。明確化のため、接続領域４６、４８は示されない。
【００４２】
電気的接続は有利には、可融抵抗要素２６の並列接続である。例えば、接続は、配列の各列に関して、要素１２の表面２２に形成され、且つ、列の要素２６のそれぞれの接続領域４２を表面２２上に形成された第一共通金属トラック６２に接続する第一金属トラック６０を含む。同様に、接続は、配列における各列に関して、要素１２の表面２２上に形成され、且つ、列の要素２６のそれぞれの接続領域４４を表面２２上に形成された第二共通金属トラック６６に接続する、第二金属トラック６４を含む。共通のトラック６４、６６はそれぞれ、電力供給端子３０に接続され、これらの端子の間の電圧Ｖの印加が、それぞれの要素２６において実質的に同一の電流を循環させることを可能なようにする。もちろん、他の接続例が可能である。
【００４３】
また、一連の接続は、球１６が可融加熱要素２６の上部に配列され、配置される場合に達成され得る。その後、電流が一連の組立体に印加され、全ての球が同時に加熱される。
【００４４】
また、可融加熱要素の容積は、球の容積に適合可能であることを留意すべきである。例えば、球１６が全て同一の容積を有さない場合、可融加熱要素２６の材料の容量を増加又は減少することによって、可変の容積を考慮して、材料の冷却後の接続の優れた均一性を提供することが可能である。
【符号の説明】
【００４５】
１０    第一構成要素
１２    第二構成要素
１４    表面
１６    球
１８    金属領域
２０    基板
２２    表面
２４    キャビティ
２６    可融抵抗要素
２８    金属トラック
３０    電力供給端子
３２    金属領域
３４    電圧又は電流源
３６    融解した材料
４０    金属層
４２、４４、４６、４８    接続領域
５０    樹脂
５２、５４    金属領域
６０    第一金属トラック
６２    第一共通金属トラック
６４、６６    金属トラック
【図１】
2014528654.tif 000004
【図２】
2014528654.tif 000005
【図３】
2014528654.tif 000006
【図４】
2014528654.tif 000007
【図５】
2014528654.tif 000008
【図６】
2014528654.tif 000009
【図７Ａ】
2014528654.tif 000010
【図７Ｂ】
2014528654.tif 000011
【図８Ａ】
2014528654.tif 000012
【図８Ｂ】
2014528654.tif 000013
【図９Ａ】
2014528654.tif 000014
【図９Ｂ】
2014528654.tif 000015
【図１０Ａ】
2014528654.tif 000016
【図１０Ｂ】
2014528654.tif 000017
【図１１】
2014528654.tif 000018
【国際調査報告】
2014528654.tif 000019
2014528654.tif 000020
2014528654.tif 000021
2014528654.tif 000022