(57)【要約】電磁妨害から回路基板を保護するための、回路基板に取り付けられるシールドを含むデバイス。デバイスは、金属プレートと、複数の中子とを含む。金属プレートは、外周部を有する。複数の中子は、金属プレートの外周部の少なくとも一部分の周囲に離間配置され、それから離れて横方向に延在する。それぞれの中子は、ブリッジ部と、フィンガ部とを含む。ブリッジ部は、外周部に取り付けられる第１の端部と、外周部から離間配置され、かつフィンガ部に取り付けられる第２の端部とを有する。フィンガ部は、ブリッジ部の第２の端部から離れて延在し、複数の中子が組み合わせて回路基板を受容するように適合されるようにブリッジ部に対して鈍角で配設される。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に取り付けられ、電磁妨害から前記回路基板を保護するための電磁妨害シールドを提供するためのデバイスであって、
外周部を有する金属プレートと、
前記金属プレートの前記外周部の少なくとも一部分の周囲に離間配置され、かつそれから離れて横方向に延在する複数の中子であって、それぞれの中子が、ブリッジ部と、フィンガ部とを含み、前記ブリッジ部が、前記外周部に取り付けられる第１の端部と、前記外周部から離間配置され、かつ前記フィンガ部に取り付けられる第２の端部とを有し、前記フィンガ部が、前記複数の中子が組み合わせて回路基板を受容するように適合されるように、前記ブリッジ部の前記第２の端部から離れて延在し、かつ前記ブリッジ部に対して鈍角で配設される、複数の中子と、を備える、デバイス。
【請求項２】
それぞれの中子の前記ブリッジ部は、それぞれの中子の前記フィンガ部より長い、請求項１に記載のデバイス。
【請求項３】
前記平らな金属プレートおよび前記複数の中子は、金属の単片から形成される、請求項１または２のいずれかに記載のデバイス。
【請求項４】
前記複数の中子は、前記金属プレートの前記外周部の周囲に１／２インチ以下の間隔で離間配置される、請求項１〜３のいずれかに記載のデバイス。
【請求項５】
それぞれの中子は、前記ブリッジ部が回路基板の縁部を受容するために前記フィンガ部と交わる凹部を画定する、請求項１〜４のいずれかに記載のデバイス。
【請求項６】
周縁部を有する回路基板と、
底壁と、前記底壁の外周の周囲に配設される少なくとも１つの側壁とを有する筐体であって、前記側壁が、前記筐体が前記底壁と前記少なくとも１つの側壁との間にキャビティを画定するように傾斜した内壁面を含み、前記キャビティが、前記底壁から離れて分岐する断面の寸法を有する、筐体と、
電磁妨害から前記プリント回路基板を保護するために前記回路基板に取り付けられる少なくとも１つの金属シールドであって、前記シールドが、外周部と、前記外周部から離れて延在する複数の中子とを有する金属プレートを備える、少なくとも１つの金属シールドと、を備え、
前記回路基板および前記シールドが、前記シールドの前記中子のそれぞれが前記回路基板の周縁部と前記筐体の前記少なくとも１つの側壁との間に配設されるように、かつ前記少なくとも１つの側壁の前記傾斜した内壁面が前記中子を前記回路基板の前記周縁部に向かって付勢するように前記筐体の前記キャビティ内に配設される、アセンブリ。
【請求項７】
前記複数の中子は、前記金属プレートの前記外周部の周囲に１／２インチ以下の間隔で離間配置され、それから離れて横方向に延在する、請求項６に記載のアセンブリ。
【請求項８】
それぞれの中子は、ブリッジ部と、フィンガ部とを含み、前記ブリッジ部が、前記金属プレートの前記外周部に取り付けられる第１の端部と、前記金属プレートの前記外周部から離間配置される第２の端部とを有し、前記フィンガ部が、前記複数の中子が組み合わせて前記回路基板を受容するように、前記ブリッジ部の前記第２の端部に取り付けられ、それから離れて延在し、かつ前記ブリッジ部に対して鈍角で配設される、請求項６または７のいずれかに記載のアセンブリ。
【請求項９】
それぞれの中子は、前記ブリッジ部が前記フィンガ部と交わる凹部を画定し、前記凹部が、前記回路基板の前記縁部の一部分を受容する、請求項６〜８のいずれかに記載のアセンブリ。
【請求項１０】
それぞれの中子の前記ブリッジ部は、それぞれの中子の前記フィンガ部より長い、請求項６〜９のいずれかに記載のアセンブリ。
【請求項１１】
前記少なくとも１つのシールドの前記金属プレートおよび前記複数の中子は、金属の単片から形成される、請求項６〜１０のいずれかに記載のアセンブリ。
【請求項１２】
前記回路基板の表面に装着され、前記回路基板と前記筐体の前記底壁との間に配設される金属接地プレートをさらに備え、前記シールドの前記金属プレートは、前記複数の中子のそれぞれが前記銅プレートに電気的に接続されるように、前記金属接地プレートから前記回路基板の反対側に配設される、請求項６〜１１のいずれかに記載のアセンブリ。
【請求項１３】
前記回路基板の前記周縁部は、前記シールドの前記複数の中子に対応する複数のめっきされたノッチを含み、前記複数のめっきされたノッチのそれぞれが、前記複数の中子のうちの１つを受容する、請求項６〜１２のいずれかに記載のアセンブリ。
【請求項１４】
前記少なくとも１つの金属シールドは、前記回路基板に装着される第１の金属シールドと、前記第１の金属シールドから前記回路基板の反対側の前記回路基板に装着される第２の金属シールドとを備え、
前記第１の金属シールドの前記複数の中子が、前記少なくとも１つの側壁の前記傾斜した内壁面が前記中子のそれぞれを前記回路基板の前記周縁部と接触して付勢するように、前記回路基板の前記周縁部と前記筐体の前記少なくとも１つの側壁との間に配設され、
前記第２の金属シールドの前記複数の中子が、前記少なくとも１つの側壁の前記傾斜した内壁面が前記中子のそれぞれを前記第１の金属シールドの前記中子のうちの１つと接触して付勢するように、前記回路基板の前記周縁部と前記筐体の前記少なくとも１つの側壁との間に配設され、それによって前記第１の金属シールドと前記第２の金属シールドと間の電気的接続を生じる、請求項６〜１３のいずれかに記載のアセンブリ。
【請求項１５】
電気的アセンブリを製造する方法であって、
底壁と、傾斜した内面を有する少なくとも１つの側壁とを有する筐体を形成することであって、前記側壁が、前記底壁と前記少なくとも１つの側壁との間にキャビティを画定するように前記底壁の周囲およびそれから離れて延在する、形成することと、
回路基板を提供することと、
第１の外周部を有する第１のプレートと、前記第１の外周部から延在する第１の複数の中子とを備える第１の金属シールドをスタンプすることと、
前記第１のプレートに対して横方向に前記第１の金属シールドの前記第１の複数の中子を曲げることと、
前記第１の金属シールドの前記第１の複数の中子の間に前記回路基板を位置決めすることと、
前記少なくとも１つの側壁の前記傾斜した内壁が前記第１の複数の中子と接触し、かつ前記第１の複数の中子を前記回路基板の周縁部に向かって付勢するように、前記回路基板および第１の金属シールドを前記筐体の前記キャビティの中に位置決めすることと、
を含む、方法。
【請求項１６】
ブランク回路基板を通って複数の穴をドリル穿孔することと、
前記複数の穴を通って前記ブランク回路基板を切断して、複数のノッチを有する周縁部を有するように前記回路基板を形成することと、
をさらに含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記回路基板を前記第１の複数の中子の間に位置決めすることは、前記第１の複数の中子のそれぞれを対応するノッチの中に位置決めすることを含む、請求項１５または１６のいずれかに記載の方法。
【請求項１８】
前記第１の複数の中子のそれぞれの遠位部を曲げて、前記第１の金属プレートの前記外周部に取り付けられるブリッジ部と、前記ブリッジ部に対して鈍角で前記ブリッジ部から延在するフィンガ部とを含み、それによって前記回路基板の前記周縁部を受容するための、前記ブリッジ部が前記フィンガ部と交わる凹部を画定することをさらに含む、請求項１５〜１７のいずれかに記載の方法。
【請求項１９】
第２の外周部を有する第２のプレートと、前記第２の外周部から延在する第２の複数の中子とを備える第２の金属シールドをスタンプすることと、
前記第２のプレートに対して横方向に前記第２の金属シールドの前記第２の中子を曲げることと、
前記回路基板および前記第１の金属シールドを前記筐体の前記キャビティの中に挿入する前に、前記第２の金属シールドの前記第２の複数の中子の間に前記回路基板を位置決めすることと、
前記少なくとも１つの側壁の前記傾斜した内面が前記第１の複数の中子と接触し、前記第１の複数の中子のそれぞれを前記第２の複数の中子のうちの対応する１つと接触して付勢するように、前記回路基板、前記第１の金属シールド、および前記第２の金属シールドを前記筐体の前記キャビティの中に位置決めし、それによって前記第１の金属シールドと前記第２の金属シールドと間の電気的接続を生じることと、
をさらに含む、請求項１５〜１８のいずれかに記載の方法。
【請求項２０】
前記第２の複数の中子を前記回路基板の周縁部と接触して付勢することをさらに含む、請求項１５〜１９のいずれかに記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、プリント回路基板のための電磁妨害シールドに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路アセンブリ、プリント回路基板（ＰＣＢ）、ならびに回路およびその上に装着される電子部品を含む基板は、例えば、無線周波数（ＲＦ）信号、高出力伝送線、ならびに他の電子および／または工業部品によって引き起こされるものなど、電磁波から信号干渉の可能性を制限するために電磁妨害（ＥＭＩ）シールドをしばしば必要とする。
【０００３】
ＥＭＩシールドは、妨害が伝搬することを抑制するために回路基板上の高感度の電子部品の上またはそれに近接して設置されることが多い。ＥＭＩシールドは、ＥＭＩシールドの構築に使用される電子機器および材料の感度に関連して形状および大きさにおいて様々であり得る。ＥＭＩシールドが典型的に、金属シート、鋳造、または回路基板上で利用可能な部品および空間の両方に関連する形状に形成されるメッシュもしくは塗料などの他の導電材料からなることは既知である。ＥＭＩシールドは通常、所定の位置で回路基板上に正確に配置され、回路接地で通常接地されるように試みられる。ＥＭＩシールドは典型的に、シールドを回路基板に固定することによって設置される。多くの場合、例えば、電子機器筐体または他のハウジング内の適所にシールドを固定するために、圧縮取付け、ねじ、および／またははんだ付けが使用される。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本開示のうちの１つは、電磁妨害から回路基板を保護するための、回路基板に取り付けられるシールドを含むデバイスを提供する。デバイスは、金属プレートと、複数の中子とを含む。金属プレートは、外周部を有する。複数の中子は、金属プレートの外周部の少なくとも一部分の周囲に離間配置され、それから離れて横方向に延在する。それぞれの中子は、ブリッジ部と、フィンガ部とを含む。ブリッジ部は、外周部に取り付けられる第１の端部と、外周部から離間配置され、かつフィンガ部に取り付けられる第２の端部とを有する。フィンガ部は、ブリッジ部の第２の端部から離れて延在し、複数の中子が組み合わせて回路基板を受容するように適合されるようにブリッジ部に対して鈍角で配設される。
【０００５】
本開示の別の態様は、回路基板と、筐体と、少なくとも１つの金属シールドとを含むアセンブリを提供する。回路基板は、周縁部を有する。筐体は、底壁と、該底壁の外周の周囲に配設される少なくとも１つの側壁とを有する。側壁は、筐体が底壁と少なくとも１つの側壁との間にキャビティを画定するように傾斜した内壁面を含む。キャビティは、底壁から離れて分岐する断面の寸法を有する。少なくとも１つの金属シールドは、電磁妨害からプリント回路基板を保護するために回路基板に取り付けられる。シールドは、外周部と、該外周部から離れて延在する複数の中子とを有する金属プレートを含む。回路基板およびシールドは、シールドの中子のそれぞれが回路基板の周縁部と筐体の少なくとも１つの側壁との間に配設されるように、かつ少なくとも１つの側壁の傾斜した内壁面が中子を回路基板の周縁部に向かって付勢するように筐体のキャビティ内に配設される。
【０００６】
本開示の別の態様は、電気的アセンブリを製造する方法を提供する。本方法は、底壁と、傾斜した内面を有する少なくとも１つの側壁とを有する筐体を形成することであって、側壁が、底壁と少なくとも１つの側壁との間にキャビティを画定するように底壁の周囲およびそれから離れて延在することを含む。本方法は、回路基板を提供することをさらに含む。さらに、本方法は、第１の外周部を有する第１のプレートと、第１の外周部から延在する第１の複数の中子とを備える第１の金属シールドをスタンプすることを含む。さらに、本方法は、第１のプレートに対して横方向に第１の金属シールドの第１の複数の中子を曲げることと、第１の金属シールドの第１の複数の中子の間に回路基板を位置決めすることとを含む。本方法はまた、少なくとも１つの側壁の傾斜した内面が第１の複数の中子と接触し、第１の複数の中子を回路基板の周縁部に向かって付勢するように回路基板および第１の金属シールドを筐体のキャビティの中に位置決めすることを含む。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本開示の原理に従って構築され、組み立てられる電磁妨害（ＥＭＩ）シールドおよびプリント回路基板（ＰＣＢ）の斜視図である。
【図２】本開示の原理に従って構築され、組み立てられる筐体内に配設される図１のＥＭＩシールドおよびＰＣＢの一部切り欠き斜視図である。
【図３】図２の円３から取られる詳細な断面図である。
【図４】本開示の原理に従って構築される回路基板の一形態の詳細な図である。
【図５】本開示の代替の形態に従って構築されるＥＭＩシールド、ＰＣＢ、および筐体の断側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本開示は、電磁妨害（ＥＭＩ）シールドならびにプリント回路基板（ＰＣＢ）および筐体を含む関連したアセンブリを対象とし、製造および組立時間を有益に減少させ、構成部品の正確な整列を確実にする。
【０００９】
例えば、図２は、本開示の原理に従って構築され、組み立てられるアセンブリ１０を示し、ＰＣＢなどの回路基板１２と、筐体１４と、ＥＭＩシールド１６とを含む。図２の筐体１４は、記載されるように構成部品の位置関係を示す一部切り欠き部を含む。図１は、筐体１４から取り外された回路基板１２およびＥＭＩシールド１６を示す。開示される形態では、回路基板１２は、図３でも識別されるように上面１８、底面２０、および周縁部２２を有する略矩形の回路基板１２を備える。
【００１０】
筐体１４は、プラスチックまたは金属鋳造から形成される概して従来の筐体であってもよく、底壁２４と、少なくとも１つ側壁２６とを含む。開示される形態では、回路基板１２が略矩形であるため、筐体１４の底壁２４もまた矩形である。したがって、筐体１４の開示される形態のその少なくとも１つの側壁２６は、第１〜第４の側壁２６ａ〜２６ｄを含む。そのように構成されると、側壁２６ａ〜２６ｄは、筐体１４の底壁２４と側壁２６ａ〜２６ｄとの間にキャビティ２８を画定するように底壁２４の外周の周囲に配設される。側壁２６ａ〜２６ｄのそれぞれは、対応する傾斜した内壁面３０ａ〜３０ｄを含む。対向する側壁２６ａ〜２６ｄの内壁面３０ａ〜３０ｄは、底壁２４から離れて分岐する。より具体的には、第１の側壁２６ａおよび第３の側壁２６ｃの内壁面３０ａ、３０ｃは、それらが底壁２４から離れて延在するように互いに離れて分岐する。同様に、第２の側壁２６ｂおよび第４の側壁２６ｄの内壁面３０ｂ、３０ｄは、それらが底壁２４から離れて延在するように互いに離れて分岐する。
【００１１】
回路基板１２およびそれに対応して図に示されるアセンブリの形態の筐体１４は、略矩形の形状であるが、本開示では、等しく適用可能であり、概してあらゆる形状を有する回路基板を含むよう意図される。回路基板１２は、円形、正方形、三角形、六角形などであり得る。これらの場合のうちのいずれかでは、以下により詳細に論述される筐体１４およびＥＭＩシールド１６の形状および構成は、異なる形状の回路基板１２を収容するようにそれに対応して調節されるであろう。
【００１２】
図１および図２を再度参照すると、ＥＭＩシールド１６は、電磁妨害から回路基板１２を保護するために回路基板１２に取り付けられる。ＥＭＩシールド１６は、外周部３４と、外周部３４から離れて延在する複数の中子３６とを有する金属プレート３２を含む。ＥＭＩシールド１６の好ましい形態では、金属プレート３２および中子３６は、金属の単片から構築され、例えば、スタンピング動作によって製造される。
【００１３】
開示される形態では、複数の中子３６は、金属プレート３２の外周部３４の全体の周囲に概して等しく離間配置される。好ましくは、隣接する中子間の間隔は、約１／２インチ以下である。しかしながら、すべての間隔が互いに等しい必要はない。しかしながら、いくつかの形態では、複数の中子３６は、例えば、４つの側面のうちの３つに沿う外周部３４の一部分の周囲にのみ離間配置され得る。さらに、複数の中子２６は、金属プレート３２から離れて横方向に延在する。図３を参照すると、説明のために、現在開示される形態のそれぞれの中子３６は、ブリッジ部３８と、フィンガ部４０とを含み、図３で識別されるように、ブリッジ部３８は、フィンガ部４０より長い。それぞれの中子３６のブリッジ部３８は、プレート３２の外周部３４に取り付けられる第１の端部３８ａと、外周部３４から離れて離間配置され、かつフィンガ部４０に取り付けられる第２の端部３８ｂとを含む。フィンガ部４０は、ブリッジ部３８の第２の端部３８ｂから離れて延在し、ブリッジ部３８に対してある角度で配設される。開示される形態では、この角度は、鈍角であり、すなわち、角度は、９０°を超える。そのように構成されると、図３に示されるように、複数の中子３６のそれぞれは、ブリッジ部３８がフィンガ部４０と交わる凹部４２を画定する。複数の中子３６の凹部４２は組み合わせて、ＥＭＩシールド１６を回路基板１２に取り付けるように回路基板１２を受容する。
【００１４】
図２および３を参照すると、回路基板１２およびＥＭＩシールド１６は、ＥＭＩシールド１６の中子３６のそれぞれが回路基板１２の周縁部２２と筐体１４の少なくとも１つの側壁２６ａ〜２６ｄとの間に配設されるように筐体１４のキャビティ２８内に配設される。より具体的には、図３に示されるように、ＥＭＩシールド１６の中子３６のそれぞれは、傾斜した内壁面３０ａ〜３０ｄが中子３６を回路基板１２の周縁部２２に向かって付勢するように回路基板１２の周縁部２２と側壁２６ａ〜２６ｄのうちの１つの傾斜した内面３０ａ〜３０ｄとの間に配設される。図２および３に示される形態では、この付勢は、中子３６のそれぞれを回路基板１２の周縁部２２と接触および係合させる。図２および３に示される形態では、例えば、中子３６と回路基板１２の周縁部２２との間のこの係合は、接地した電気的接続を生じる。
【００１５】
具体的には、図３に示されるように、金属接地プレート４４は、接地プレート４４が回路基板１２と筐体１４の底壁２４との間に配設されるように回路基板１２の底面２０に装着される。一形態では、接地プレート４４は、銅プレートを含むことができる。接地プレート４４が回路基板１２に取り付けられているように記載されるが、これはまた、例えば、基板１２上に銅の層を使用して回路基板１２自体に組み込まれ得る。接地プレート４４と中子３６と間の電気的接続をさらに容易にするために、回路基板１２は、図４に示されるように複数のノッチ４６を含む。ノッチ４６のそれぞれは、回路基板１２の周縁部２２内に形成される部分円筒凹部を含む。ノッチ４６の内面４８は、例えば、接地プレート４４に直接接続される周縁部２２上に導電性の表面を提供するように、はんだまたはいくつかの他の導電性材料でさらにめっきされる。
【００１６】
したがって、図１〜３に示されるＥＭＩシールド１６が回路基板１２に取り付けられるとき、複数の中子３６のそれぞれは、ＥＭＩシールド１６が接地プレート４４に電気的に接続されるように周縁部２２上のノッチ４６のうちの１つの中に、かつめっきされた表面４８と接触して配設され、それによって電気的接続を完了し、完全な系統が電磁妨害の有害な影響から回路基板１２の上面１８上に装着され得るあらゆる部品を保護することを可能にする。
【００１７】
中子３６がすべて回路基板１２の外周部と接触および係合するように、図１〜３に示されるＥＭＩシールド１６は、対応する回路基板１２と同じ大きさであるが、回路基板１２の他の形態または変形が収容され得る。例えば、回路基板１２は、回路基板１２の一部のみ、例えば、半分がＥＭＩシールド１６を必要とするように配列されてもよい。このような状況では、回路基板１２は、適当な大きさのＥＭＩシールド１６の対応する中子３６を受容するために、線に沿って、例えば、基板１２の中心を通って配列される複数の穴（図示せず）を含み得る。図４を参照しながら記載されるノッチ４６と同様に、穴はまた、接地プレート４４と間の電気的接続を容易にするようにめっきされ得る。
【００１８】
その上さらに、図１〜３に示されるアセンブリ１０が、上面１８にのみ装着される電子部品を保護するために回路基板１２の上面１８上で装着される単一のＥＭＩシールド１６を含むように記載されたが、例えば、図５は、回路基板１１２の対向する上面１１８および底面１２０に隣接して装着され、それによって上面１１８および底面１２０の両方に装着される高感度電子部品を保護することができる第１のＥＭＩシールド１１６ａおよび第２のＥＭＩシールド１１６ｂを含む本開示の原理に従って構築されるアセンブリ１００の一実施形態を示す。
【００１９】
図５では、第１のＥＭＩシールド１１６ａおよび第２のＥＭＩシールド１１６ｂは、それらがそれぞれ対応するプレート１３２ａ、１３２ｂおよび複数の中子１３６ａ、１３６ｂを含むという点で、図１〜３を参照しながら上述されるＥＭＩシールド１６と実質的に同一である。加えて、筐体１１４は、図２および３に関して上述される筐体１４と実質的に同一である。したがって、ＥＭＩシールド１１６ａ、１１６ｂおよび筐体１１４のさらなる詳細のすべては、必ずしも繰り返されない。
【００２０】
図５に示されるアセンブリ１００の回路基板１１２は、接地プレート４４を必要としないことを除いて上述される回路基板１２と概して類似している。さらに、ノッチ４６は、整列目的のために任意であるが、ノッチ４６の内面４８がめっきされる必要はないであろう。回路基板１１２の底面１２０が、上面１１８に類似してそれに取り付けられる電子部品を含むため、接地プレート４４は、含まれないであろう。さらに、記載されるように、図５に示されるアセンブリ１００は、電気的接地接続を完了するために接地プレート４４に依存しない。
【００２１】
具体的には、図５に示されるように、組み立てられるとき、第１のＥＭＩシールド１１６ａの複数の中子１３６ａのそれぞれは、側壁１２６の傾斜した内壁面１３０が第１のＥＭＩシールド１１６ａの中子１３６ａのそれぞれを回路基板１１２の周縁部１２２に向かって付勢するように、回路基板１１２の周縁部１２２と筐体１１４の側壁１２６との間に配設される。さらに、第２のＥＭＩシールド１１６ｂの複数の中子１３６ｂのそれぞれは、回路基板１２の周縁部１２２と第１のＥＭＩシールド１１６ａの中子１３６ａのうちの１つとの間に配設される。
【００２２】
そのように構成されると、筐体１１４の側壁１２６の傾斜した内壁面１３０が回路基板１１２の周縁部１２２に向かって第１のＥＭＩシールド１１６ａの中子１３６ａを付勢するとき、第１のＥＭＩシールド１１６ａの中子１３６ａは、第２のＥＭＩシールド１１６ｂの中子１３６ｂと接触して付勢され、第２のＥＭＩシールド１１６ｂの中子１３６ｂは、回路基板１１２の周縁部１２２と接触して付勢される。接触している中子１３６ａ、１３６ｂは、第１のＥＭＩシールド１１６ａと第２のＥＭＩシールド１１６ｂと間の電気的接続を生じる。そのように構成されると、図５に示されるアセンブリ１００の第１のＥＭＩシールド１１６ａおよび第２のＥＭＩシールド１１６ｂは、回路基板１１２の上面１１８の上および底面１２０の下に保護をもたらす。
【００２３】
図５では、第２のＥＭＩシールド１１６ｂの中子１３６ｂは、第１のＥＭＩシールド１１６ａの中子１３６ａと回路基板１１２の周縁部１２２との間に配設されるように記載されるが、代替の形態では、第１のＥＭＩシールド１１６ａおよび第２のＥＭＩシールド１１６ｂの中子１３６ａ、１３６ｂは、逆転され得る。
【００２４】
前述の説明に基づいて、ＥＭＩシールド（複数可）１６、１１６ａ、１１６ｂから延在する中子３６、１３６ａ、１３６ｂの独自の配列および構成が回路基板１２、１１２へのＥＭＩシールド（複数可）１６、１１６ａ、１１６ｂの単純なアセンブリを可能にするが、開示された筐体１４、１１４の傾斜した内壁面３０、１３０が所望の電気接点を維持するのに役立つことを理解されるべきである。
【００２５】
加えて、回路基板１２、１１２が周縁部２２、１２２内に形成されるノッチ４６を含む実施形態では、本開示は、ＥＭＩシールド１６、１１６ａ、１１６ｂが回路基板１２、１１２に対して適切かつ正確に整列されることをさらに確実にし、いくつかの用途では配列がＥＭＩシールド１６、１１６ａ、１１６ｂの性能に影響を与え得る。いくつかの形態では、ＥＭＩシールド１６、１１６ａ、１１６ｂおよび回路基板１２、１１２は、所望される場合、締結具、接着剤、ポッティングなどを含む通常の手段で筐体１４、１１４の中に最終的に固定されてもよい。
【００２６】
図２および３に示されるアセンブリ１０を製造する一方法は、筐体１４が底壁２４と、傾斜した内面３０を有する少なくとも１つの側壁２６とを含むように筐体１４を形成することを含む。筐体１４は、例えば、プラスチックを形作ること、または金属を鋳造することによって形成されてもよい。加えて、本方法は、回路基板１２を提供することを含む。さらに、本方法は、第１の外周部３４を有するプレート３２と、外周部３４から延在する複数の中子３６とを含むようにＥＭＩシールド１６をスタンプすることを含む。さらに、本方法は、プレート３２に対して横方向にＥＭＩシールド１６の複数の中子３６を曲げることを含む。図３を参照しながら上述される中子３６の特定の構築物を達成するために、例えば、本方法は、金属プレート３２の外周部３４に取り付けられるブリッジ部３８と、凹部４２を画定するようにブリッジ部３８から延在するフィンガ部４０とを含むように複数の中子３６のそれぞれの遠位部を曲げることをさらに含む。
【００２７】
次に、回路基板１２は、複数の中子３６間および中子３６の凹部４２の中に位置決めされ、回路基板１２およびＥＭＩシールド１６は、筐体１４のキャビティ２８の中に位置決めされてもよい。より具体的には、回路基板１２およびＥＭＩシールド１６は、側壁２６の傾斜した内面３０が中子２６と接触し、かつそれらを回路基板１２の周縁部２２に向かって付勢するようにキャビティ２８の中に挿入される。図２および３を参照しながら開示される形態では、側壁２６の傾斜した内面３０は、中子３６を、回路基板１２の周縁部２２と直接当接して、したがってノッチ４６のめっきされた内面４８を介して回路基板１２の底面２０に装着される接地プレート４４と電気的に接触して付勢する。
【００２８】
回路基板１２の周縁部内にノッチ４６を製造するために、一方法は、ブランク回路基板を通って複数の穴をドリル穿孔することをさらに含む。次に、ブランク回路基板は、複数の穴を通って延在して、周縁部２２を有する回路基板１２を形成する線に沿って切断され、複数のノッチ４６を有する切断によって画定される。加えて、図２および３を参照しながら開示されるアセンブリの形態の場合、ノッチ４６の内面４８は、例えば、はんだでめっきされる。表面４８は、ブランク回路基板が回路基板１２を形成するように切断される前後のいずれかでめっきされてもよい。
【００２９】
回路基板１２がノッチ４６を含むように形成されると、ＥＭＩシールド１６は、それぞれの中子３６が対応するノッチ４６内に位置決めされるように中子３６間に回路基板１２を位置決めすることによって回路基板１２に取り付けられる。これは、簡易な組立を容易にし、回路基板１２に対するＥＭＩシールド１６の適切な整列を確実にする。
【００３０】
図５を参照しながら記載されるアセンブリ１００は、そのノッチ４６が任意であり、アセンブリ１００が第１のＥＭＩシールド１１６ａおよび第２のＥＭＩシールド１１６ｂを含むことを除いて、上述されるアセンブリ１０と概して同じ様式で製造され、組み立てられてもよい。それでもなお、第１のＥＭＩシールド１１６ａおよび第２のＥＭＩシールド１１６ｂはそれぞれ、上述されるＥＭＩシールド１６と同一に製造される。すなわち、ＥＭＩシールド１１６ａ、１１６ｂは、最初にスタンプされ、次いで所望に応じて中子１３６ａ、１３６ｂが曲げられる。
【００３１】
第１のＥＭＩシールド１１６ａおよび第２のＥＭＩシールド１１６ｂが形成されると、所望に応じて、回路基板１１２は、図５に示されるように、第２のＥＭＩシールド１１６ｂの中子１３６ｂ間に位置決めされる。次に、第２のＥＭＩシールド１１６ｂが取り付けられた回路基板１２は、第１のＥＭＩシールド１１６ａの中子１３６ａ間に位置決めされる。これら３つの部品、すなわち、回路基板１１２、第１のＥＭＩシールド１１６ａ、および第２のＥＭＩシールド１１６ｂは次に、図５に示されるように、筐体１１４の中に位置決めされる。これらの部品が筐体１１４の中に挿入されるとき、側壁１２６の傾斜した内面１３０は、第１のＥＭＩシールド１１６ａの中子１３６ａと接触し、それらを第２のＥＭＩシールド１１６ｂ上の中子１３６ｂのうちの対応する１つと接触して付勢する。さらに、傾斜した内面１３０によって生じた付勢は、第２のＥＭＩシールドの中子１３６ｂを回路基板１１２の周縁部１２２と係合してさらに付勢する。第１のＥＭＩシールド１１６ａの中子１３６ａと第２のＥＭＩシールド１１６ｂの中子１３６ｂとの接触は、回路基板１１２の上面および底面によって担持されるあらゆる部品を保護するために接地回路を完成する第１のＥＭＩシールド１１６ａと第２のＥＭＩシールド１１６ｂと間の電気的接続を生じる。
【００３２】
本明細書に記載される様々なＥＭＩシールド１６、１１６ａ、１１６ｂの中子３６、１３６ａ、１３６ｂが互いに対して鈍角で配設されるブリッジ部３８と、フィンガ部４０とを含み、それによって凹部４２を画定するように記載されるが、これは単に一例にすぎない。ＥＭＩシールド１６、１１６ａ、１１６ｂの他の形態は、プレート３２、１３２に対することを除いて全く曲げられない中子を含んでもよく、あるいは異なる曲げられた構成を占める中子を含んでもよい。
【００３３】
前述を考慮して、本発明は、本明細書に記載され、かつ添付の図に示される特定の例に限定されることを意図するものではないが、それよりむしろ、以下の特許請求の範囲の趣旨および範囲によって定義されることを意図するものであり、本発明の以下の「態様」によってさらに例示され得ることを理解されるべきである。
【００３４】
態様１．回路基板に取り付けられ、電磁妨害から回路基板を保護するための電磁妨害シールドを提供するためのデバイスであって、外周部を有する金属プレートと、金属プレートの外周部の少なくとも一部分の周囲に離間配置され、かつそれから離れて横方向に延在する複数の中子であって、それぞれの中子が、ブリッジ部と、フィンガ部とを含み、ブリッジ部が、外周部に取り付けられる第１の端部と、外周部から離間配置され、かつフィンガ部に取り付けられる第２の端部とを有し、フィンガ部が、複数の中子が組み合わせて回路基板を受容するように適合されるように、ブリッジ部の第２の端部から離れて延在し、かつブリッジ部に対して鈍角で配設される、複数の中子と、を備える、デバイス。
【００３５】
態様２．それぞれの中子のブリッジ部は、それぞれの中子のフィンガ部より長い、態様１に記載のデバイス。
【００３６】
態様３．平らな金属プレートおよび複数の中子は、金属の単片から形成される、態様１または２のいずれか一態様に記載のデバイス。
【００３７】
態様４．複数の中子は、金属プレートの外周部の周囲に１／２インチ以下の間隔で離間配置される、態様１〜３のいずれか一態様に記載のデバイス。
【００３８】
態様５．それぞれの中子は、ブリッジ部が回路基板の縁部を受容するためにフィンガ部と交わる凹部を画定する、態様１〜４のいずれか一態様に記載のデバイス。
【００３９】
態様６．アセンブリであって、周縁部を有する回路基板と、底壁と、該底壁の外周の周囲に配設される少なくとも１つの側壁とを有する筐体であって、側壁が、筐体が底壁と少なくとも１つの側壁との間にキャビティを画定するように傾斜した内壁面を含み、キャビティが、底壁から離れて分岐する断面の寸法を有する、筐体と、電磁妨害からプリント回路基板を保護するために回路基板に取り付けられる少なくとも１つの金属シールドであって、シールドが、外周部と、該外周部から離れて延在する複数の中子とを有する金属プレートを備え、回路基板およびシールドが、シールドの中子のそれぞれが回路基板の周縁部と筐体の少なくとも１つの側壁との間に配設されるように、かつ少なくとも１つの側壁の傾斜した内壁面が中子を回路基板の周縁部に向かって付勢するように筐体のキャビティ内に配設される、少なくとも１つの金属シールドと、を備える、アセンブリ。
【００４０】
態様７．複数の中子は、金属プレートの外周部の周囲に１／２インチ以下の間隔で離間配置され、かつそれから離れて横方向に延在する、態様６に記載のアセンブリ。
【００４１】
態様８．それぞれの中子は、ブリッジ部と、フィンガ部とを含み、ブリッジ部が、金属プレートの外周部に取り付けられる第１の端部と、金属プレートの外周部から離間配置される第２の端部とを有し、フィンガ部が、複数の中子が組み合わせて回路基板を受容するように、ブリッジ部の第２の端部に取り付けられ、それから離れて延在し、かつブリッジ部に対して鈍角で配設される、態様６または７のいずれか一態様に記載のアセンブリ。
【００４２】
態様９．それぞれの中子は、ブリッジ部がフィンガ部と交わる凹部を画定し、凹部が、回路基板の縁部の一部分を受容する、態様６〜８のいずれか一態様に記載のアセンブリ。
【００４３】
態様１０．それぞれの中子のブリッジ部は、それぞれの中子のフィンガ部より長い、態様６〜９のいずれか一態様に記載のアセンブリ。
【００４４】
態様１１．少なくとも１つのシールドの金属プレートおよび複数の中子は、金属の単片から形成される、態様６〜１０のいずれか一態様に記載のアセンブリ。
【００４５】
態様１２．回路基板の表面に装着され、回路基板と筐体の底壁との間に配設される金属接地プレートをさらに備え、シールドの金属プレートは、複数の中子のそれぞれが銅プレートに電気的に接続されるように、金属接地プレートから回路基板の反対側に配設される、態様６〜１１のいずれか一態様に記載のアセンブリ。
【００４６】
態様１３．回路基板の周縁部は、シールドの複数の中子に対応する複数のめっきされたノッチを含み、複数のめっきされたノッチのそれぞれが、複数の中子のうちの１つを受容する、態様６〜１２のいずれか一態様に記載のアセンブリ。
【００４７】
態様１４．少なくとも１つの金属シールドは、回路基板に装着される第１の金属シールドと、第１の金属シールドから回路基板の反対側の回路基板に装着される第２の金属シールドとを備え、第１の金属シールドの複数の中子が、少なくとも１つの側壁の傾斜した内壁面が中子のそれぞれを回路基板の周縁部と接触して付勢するように、回路基板の周縁部と筐体の少なくとも１つの側壁との間に配設され、第２の金属シールドの複数の中子が、少なくとも１つの側壁の傾斜した内壁面が中子のそれぞれを第１の金属シールドの中子のうちの１つと接触して付勢するように、回路基板の周縁部と筐体の少なくとも１つの側壁との間に配設され、それによって第１の金属シールドと第２の金属シールドとの間の電気的接続を生じる、態様６〜１３のいずれか一態様に記載のアセンブリ。
【００４８】
態様１５．電気的アセンブリを製造する方法であって、底壁と、傾斜した内面を有する少なくとも１つの側壁とを有する筐体を形成することであって、側壁が、底壁と少なくとも１つの側壁との間にキャビティを画定するように底壁の周囲およびそれから離れて延在する、形成することと、回路基板を提供することと、第１の外周部を有する第１のプレートと、第１の外周部から延在する第１の複数の中子とを備える第１の金属シールドをスタンプすることと、第１のプレートに対して横方向に第１の金属シールドの第１の複数の中子を曲げることと、第１の金属シールドの第１の複数の中子の間に回路基板を位置決めすることと、少なくとも１つの側壁の傾斜した内壁が第１の複数の中子と接触し、かつ第１の複数の中子を回路基板の周縁部に向かって付勢するように、回路基板および第１の金属シールドを筐体のキャビティの中に位置決めすることと、を含む、方法。
【００４９】
態様１６．ブランク回路基板を通って複数の穴をドリル穿孔することと、複数の穴を通ってブランク回路基板を切断して、複数のノッチを有する周縁部を有するように回路基板を形成することと、をさらに含む、態様１５に記載の方法。
【００５０】
態様１７．回路基板を第１の複数の中子の間に位置決めすることは、第１の複数の中子のそれぞれを対応するノッチの中に位置決めすることを含む、態様１５または１６のいずれか一態様に記載の方法。
【００５１】
態様１８．第１の複数の中子のそれぞれの遠位部を曲げて、第１の金属プレートの外周部に取り付けられるブリッジ部と、該ブリッジ部に対して鈍角でブリッジ部から延在するフィンガ部とを含み、それによって回路基板の周縁部を受容するための、ブリッジ部がフィンガ部と交わる凹部を画定することをさらに含む、態様１５〜１７のいずれか一態様に記載の方法。
【００５２】
態様１９．第２の外周部を有する第２のプレートと、第２の外周部から延在する第２の複数の中子とを備える第２の金属シールドをスタンプすることと、第２のプレートに対して横方向に第２の金属シールドの第２の中子を曲げることと、回路基板および第１の金属シールドを筐体のキャビティの中に挿入する前に、第２の金属シールドの第２の複数の中子の間に回路基板を位置決めすることと、少なくとも１つの側壁の傾斜した内面が第１の複数の中子と接触し、かつ第１の複数の中子のそれぞれを第２の複数の中子のうちの対応する１つと接触して付勢するように、回路基板、第１の金属シールド、および第２の金属シールドを筐体のキャビティの中に位置決めし、それによって第１の金属シールドと第２の金属シールドと間の電気的接続を生じることと、をさらに含む、態様１５〜１８のいずれか一態様に記載の方法。
態様２０．第２の複数の中子を回路基板の周縁部と接触して付勢することをさらに含む、態様１５〜１９のいずれか一態様に記載の方法。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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