(57)【要約】  本発明による多層デバイスは、交互に層配列されたセラミック層（２）と平面状の内部電極（３，３ａ，３ｂ，３ｃ）とからなる基体（１）を有している。この基体の外面（５，５ａ）上には互いに分離された外部電極（４，４ａ）が設けられている。これらの内部電極は、それぞれ接続領域とこれに接する重なり領域とを備える。この接続領域の直線状の縁部（１６）は、外部電極の１つと電気的に導通して接続されている。重なり領域は、これらの外部電極に対し距離（６，６ａ）を置いて配設されている。外部電極と接続された接続領域の縁部は、少なくとも重なり領域と同様な長さで、この縁部に延在する直線に対し長手方向に平行であり、この重なり領域は少なくともこれらの直線の１つの長手方向で複数回分断されている。【選択図】図１
2014531130.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック層（２）と、平面状の内部電極（３，３ａ，３ｂ，３ｃ）とが交互になった層配列および外面（５，５ａ）を有し、前記内部電極（３，３ａ，３ｂ，３ｃ）がそれぞれ接続領域（１０）と、当該接続領域に接する重なり領域（１１）とを有する基体（１）と、
前記基体（１）の前記外面（５，５ａ）上で互いに分離された外部電極（４，４ａ）であって、前記接続領域（１０）の直線状縁部（１６）が前記外部電極（４，４ａ）の１つと電気的に導通して接続されており、前記重なり領域（１１）が前記外部電極（４，４ａ）に対して距離（６，６ａ）を置いて配設されている外部電極と、
を備えた多層デバイスであって、
前記外部電極（４，４ａ）に接続された前記接続領域（１０）の前記縁部（１６）が、前記縁部（１６）に対して平行に延在する直線（９，９ａ）の長手方向での前記重なり領域（１１）の延びと少なくとも同じ長さであり、
前記重なり領域（１１）が、１つの前記直線（９，９ａ）の長手方向で複数回分断されていることを特徴とする多層デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載の多層デバイスにおいて、
前記重なり領域（１１）の分断部（１７）は、前記接続領域（１０）からの距離の増加に伴い、その数が増加し、その大きさが増加し、またはその数および大きさが増加することを特徴とする多層デバイス。
【請求項３】
請求項１または２に記載の多層デバイスにおいて、
前記重なり領域（１１）は鋸歯形状（１２）にパターニングされており、
前記鋸歯形状（１２）は、少なくとも部分毎に、増加する接続領域（１０）からの距離と共に細くなることを特徴とする多層デバイス。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の多層デバイスにおいて、
前記重なり領域（１１）は、ストライプ（１３）にパターニングされていることを特徴とする多層デバイス。
【請求項５】
請求項４に記載の多層デバイスにおいて、
前記ストライプ（１３）は、前記外部電極（４，４ａ）に接続された前記接続領域（１０）の前記縁部（１６）に対して直角に、かつ互いに平行に配設されていることを特徴とする多層デバイス。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の多層デバイスにおいて、
前記重なり領域（１１）は、少なくとも部分毎に、増加する接続領域（１０）からの距離と共に細くなる鋸歯状にされたストライプ（１４）にパターニングされていることを特徴とする多層デバイス。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１項に記載の多層デバイスにおいて、
前記重なり領域（１１）の分断部（１７，１７ａ）の寸法は、最大で、互いに隣接した内部電極（３，３ａ，３ｂ，３ｃ）の距離の半分程度であることを特徴とする多層デバイス。
【請求項８】
請求項１乃至６のいずれか１項に記載の多層デバイスにおいて、
前記重なり領域（１１）は、複数の穴（１５）を備えることを特徴とする多層デバイス。
【請求項９】
請求項８に記載の多層デバイスにおいて、
前記穴（１５）が、接続領域１０からの距離が増加すると共に増加する分布密度を有することを特徴とする多層デバイス。
【請求項１０】
請求項８または９に記載の多層デバイスにおいて、
前記穴（１５）の最大の寸法は、最大で、互いに隣接した内部電極（３，３ａ，３ｂ，３ｃ）の距離の半分程度であることを特徴とする多層デバイス。
【請求項１１】
請求項１乃至８のいずれか１項に記載の多層デバイスにおいて、
前記内部電極（３，３ａ，３ｂ，３ｃ）は、前記層（２）に対し垂直な方向で見て、前記重なり領域（１１）が互いに重なっていることを特徴とする多層デバイス。
【請求項１２】
多層デバイスの製造方法であって、
基体（１）が、セラミック層（２）と、当該セラミック層上に取り付けられる平面状の内部電極（３，３ａ，３ｂ，３ｃ）とが交互に層配列されて形成されるステップと、
前記内部電極（３，３ａ，３ｂ，３ｃ）が、セラミックグリーンシート（２ａ）の印刷によって、前記接続領域（１０）および前記接続領域に接する重なり領域（１１）を有してそれぞれ形成されるステップと、
前記接続領域（１０）の縁部（１６）が、前記基体（１）に配設された外部電極（４，４ａ）に電気的に導通して接続されるステップと、
を備え、
前記内部電極（３，３ａ，３ｂ，３ｃ）は、グリーンシート２ａの印刷の際に、前記外部電極（４，４ａ）と接続される前記接続領域（１０）の縁部（１６）が、当該縁部（１６）に対して長手方向に平行に延在する直線（９，９ａ）の長手方向での前記重なり領域（１１）の延びと少なくとも同じ長さとなるように、かつ前記重なり領域（１１）が、前記直線（９，９ａ）の１つの長手方向で複数回分断されるようにパターニングされることを特徴とする方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載の方法において、
前記内部電極（３，３ａ，３ｂ，３ｃ）が、前記グリーンシート（２ａ）の印刷の際に、前記重なり領域（１１）の前記分断部（１７，１７ａ）の寸法が最大で前記グリーンシート（２ａ）の厚さの半分となるようにパターニングされることを特徴とする方法。
【請求項１４】
請求項１２または１３に記載の方法において、
前記セラミックグリーンシート（２ａ）の印刷が、印刷スクリーンを利用して行われ、
前記重なり領域（１１）における穴（１５）は、前記印刷スクリーンの個々の開口部が前記印刷の前に閉鎖されることで形成されることを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック層と内部電極とからなる層配列を有する多層デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
多層デバイスとりわけバリスタは、セラミック層と平面状の内部電極とが交互に積層されて焼結された基体を備えている。外部電極は通常、内部電極の層平面に垂直な、この基体の２つの対向した外面上に設けられている。これらの内部電極は、重なり合って順次交互に外部電極の１つと電気的に導通して接続されている。このため、これらの内部電極は、関係する基板の外面まで延び、これに対向する外面からと、場合によってはさらにその横にある基体の外面からとも離間している。これらの内部電極は、容量の形成のために互いに重なり合って配設されており、とりわけこの重なり部の外側で大きな電流負荷に曝される。内部電極に用いられる金属は、製造コストの大部分を占める。
【０００３】
特許文献１には、多層デバイスの形態のモノリシックセラミックコンデンサが記載されている。白金，金，パラジウム，これら金属の合金，とりわけ銀−パラジウム−合金，銅，鉄，コバルト，タングステン，モリブデン，ニッケル，およびニッケル合金が内部電極として示されている。
【０００４】
特許文献２には、多層デバイスが記載されており、この多層デバイスでは、内部電極に貴金属が使用されておらず、多層デバイス技術でＰＴＣサーミスタ（Kaltleiter）を製造することを可能としている。この特許文献２でコンタクト層として示されている内部電極は、アルミニウムペーストまたはアルミニウムを含有したペーストで製造されている。
【０００５】
特許文献３には、セラミック多層デバイスが開示されており、この多層デバイスでは、セラミック粉末を含むグリーンシートに、シルクスクリーン印刷を用いてパターニングされた金属層が設けられ、この金属層は、完成したデバイスの内部電極として設けられている。例として金属層の鋸歯状にされたパターンが示されている。この金属層の鋸歯形状は、グリーンシートの一方の縁部から距離を置いて終端している。このグリーンシートの対向する縁部には、この金属層からの細い接続ストライプのみが設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】ドイツ国特許公開公報第１９６２２６９０Ａ１号明細書
【特許文献２】ドイツ国特許公開公報第１９７１９１７４Ａ１号明細書
【特許文献３】欧州特許公開公報第１４１６５４６Ａ１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の課題は、安価に製造できる多層デバイスを提供することである。またさらに、その製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
これらの課題は請求項１に記載の特徴を有する多層デバイスによって、あるいは請求項１２に記載の特徴を有する多層デバイスの製造方法によって解決される。これらの実施形態は、従属請求項に記載される。
【０００９】
本発明による多層デバイスは、交互に層配列されたセラミック層と平面状の内部電極とからなる基板を有している。この基体の外面上には互いに分離された外部電極が設けられている。これらの内部電極は、それぞれ接続領域と、これに接する重なり領域とを備える。この接続領域の直線状の縁部は、外部電極の１つと電気的に導通して接続されている。重なり領域は、これらの外部電極に対し距離を置いて配設されている。外部電極と接続された接続領域の縁部は、少なくとも重なり領域の延びと同様な長さで、この縁部に延在する直線に対し長手方向に平行であり、この重なり領域は少なくともこれらの直線の１つの長手方向で複数回分断されている。
【００１０】
この重なり領域での内部電極の分断は、電極材料の節約となる。この分断は、好ましくは、デバイスの最大電流定格が従来の多層デバイスと比較して減少しない、あるいは少なくとも大きく減少しない程度に、大きく形成される。
【００１１】
内部電極の電流負荷は、それぞれ接続領域において最大であり、重なり領域においてこれに接続された外部電極からの距離が大きくなるほど減少する。これは、このデバイスの動作において、内部電極通って流れる電流が部分的にセラミック層に流出するからである。この重なり領域でこれらの内部電極が全面に存在せず、この電流フローに対し横方向で分断されている場合は、この内部電極の電流負荷は、少なくともこの重なり領域の一部において、全面的な内部電極を有するデバイスにおけるよりも大きくなる。
【００１２】
重なり領域におけるこの内部電極の電流負荷は、接続領域における電流負荷によって制限されることができ、これに対応して、重なり領域において電流方向に関して横方向の内部電極の分断部の寸法が制限される。このようにして、従来の多層デバイスと比較して、デバイスの最大電流定格を低下することなく、できるかぎり多くの電極材料を節約することができる。
【００１３】
このデバイスの実施形態例では、重なり領域の分断部は、接続領域からの距離の増加に伴い、その数が増加し、その大きさが増加し、またはその数および大きさが増加する。
【００１４】
このデバイスのさらなる実施形態例では、重なり領域は鋸歯形状にパターニングされ、これらは接続領域からの距離の増加に伴い少なくとも段階的に細くなる。
【００１５】
さらなる実施形態では、この重なり領域はストライプ状にパターニングされている。
【００１６】
さらなる実施形態例では、これらのストライプは、外部電極に接続された接続領域の縁部に対して垂直に、かつ互いに平行に配設されている。
【００１７】
さらなる実施形態例では、この重なり領域は鋸歯状にされたストライプにパターニングされ、これらは接続領域からの距離の増加に伴い少なくとも段階的に細くなる。
【００１８】
このデバイスのさらなる実施形態例では、この重なり領域の分断部の寸法は、最大で互いに隣接した内部電極の間隔の半分程度である。
【００１９】
さらなる実施形態例では、この重なり領域は、多数の穴を備える
【００２０】
さらなる実施形態例では、これらの穴は接続領域からの距離が増加するに伴って、その分布密度が増加する。
【００２１】
さらなる実施形態例では、最大の寸法、とりわけこれらの穴の直径は最大で、互いに隣接した内部電極の距離の半分程度の大きさである。
【００２２】
さらなる実施形態例では、これらの内部電極は、これらの層に対し垂直な方向で見て、これらの重なり領域が互いに重なっている。
【００２３】
本発明の多層デバイスの製造方法においては、基体は、セラミック層とこの上に取り付けられる平面状の内部電極が交互に層配列されて形成され、この際これらの内部電極はそれぞれ、セラミックグリーンシートの印刷によって、接続領域およびこれに接する重なり領域を有して形成され、この接続領域の縁部は基体に配設された外部電極と電気的に導通して接続される。このグリーンシートの印刷の際に、外部電極と接続される接続領域の縁部が、この縁部に対して長手方向に平行に延在する重なり領域と少なくとも同じ長さとなるように、またこの重なり領域が、これらの直線の１つの長手方向で少なくとも複数回分断されるように、これらの内部電極はパターニングされる。
【００２４】
本方法の１つの実施形態では、これらの内部電極は、グリーンシートの印刷の際に、重なり領域の分断部の寸法が最大でこのグリーンシートの厚さの半分となるようにパターニングされる。
【００２５】
本方法のさらにもう１つの実施形態では、セラミックグリーンシートの印刷が、印刷スクリーン（Bedruckungssieb）を利用して行われ、重なり領域における穴は、印刷スクリーンの個々の開口部が印刷の前に閉鎖されることで形成される。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
以下に、添付の図を参照して、多層デバイスとその製造方法の例を詳細に記載する。
【図１】図１は、本発明による多層デバイスの実施形態例の透視図を示す。
【図２】図２は、１つの実施形態例の内部電極を有する層の平面図を示す。
【図３】図３は、もう１つの実施形態例の内部電極を有する層の平面図を示す。
【図４】図４は、もう１つの実施形態例の内部電極を有する層の平面図を示す。
【図５】図５は、もう１つの実施形態例の内部電極を有する層の平面図を示す。
【図６】図６は、もう１つの実施形態例の内部電極を有する層の平面図を示す。
【００２７】
図１は、基体１を有する多層デバイスの１つの実施形態例の透視図を示す。この基体はセラミック層２およびこの間に配設された内部電極３，３ａ，３ｂ，３ｃから構築されている。外部電極４，４ａは、基体１の２つの互いに対向する外面５，５ａ上にある。これらの外部電極４，４ａは、図１では例として、平坦な層として示されているが、これらの外面５，５ａのエッジを含みさらにもう少しこれに接する外面５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅに入っていてよい。外部電極４，４ａは、それぞれ互いに分離されており、互いに距離をおいて配設され、これより電気的接続を別々に行うことができる。内部電極３，３ａ，３ｂ，３ｃは、１つの直線状縁部１６と接続されており、この直線状縁部はそれぞれ外部電極４，４ａと接続されている。内部電極３，３ａ，３ｂ，３ｃと外部電極４，４ａとの間の接続は、この直線状の縁部１６の他に、特に外部電極４，４ａが基体１のエッジを含み、内部電極３，３ａ，３ｂ，３ｃがこれらの横の外面５ｂ，５ｃに接する場合は、さらに内部電極３，３ａ，３ｂ，３ｃの縁部の部分を含む。
【００２８】
特に図１に示す例では、内部電極３，３ａ，３ｂ，３ｃは、重なり合って順次交互に外部電極４，４ａと接続されていてよく、たとえば、内部電極３および３ｂは、外部電極４と接続されており、内部電極３ａおよび３ｃは、外部電極４ａと接続されている。このようにして内部電極３および３ｂあるいは内部電極３ａおよび３ｃと互いに接続されたグループが形成され、これらは層２上に互いに鏡面像のように見え、また部分的に互いに重なり合っている。
【００２９】
内部電極３，３ａ，３ｂ，３ｃは、電気的に接続された縁部１６の反対側で、そこの外部電極４，４ａから距離６，６ａ離れており、この結果これらの内部電極は、外部電極４，４ａの１つとのみ電気的に導通して接続されている。図１では、これらの内部電極３，３ａ，３ｂ，３ｃが、以下に図２〜６を参照して詳細に説明するように、特別な形状でパターニングされていることが認識できる。
【００３０】
図２は、セラミック層の製造に用いられる、セラミック層２あるいはグリーンシート２ａを示し、内部電極３を有する実施形態例を平面図で示している。内部電極３は、接続領域１０および重なり領域１１を備える。基体の外面５まで達する接続領域１０の縁部１６は、これと関係する外面５に設けられた外部電極と電気的に導通して接続されるために設けられている。この反対側には、内部電極３が、外面５ａから距離６ａを置いて配設されている。このため重なり領域１１は、両方の外面５，５ａから離間している。重なり領域１１の接続領域１０の縁部１６からの距離６は、接続領域１０の寸法に対応し、図２の例では、その反対側の外面５ａからの内部電極３の距離６ａと同じである。積層体の内部電極３，３ａ，３ｂ，３ｃは、垂直方向の平面図で、重なり領域１１における層２上に重なっている。内部電極３は、横の外面５ｂ，５ｃに対して距離６ｂ，６ｃを有してよく、または代替としてこれらの外面５ｂ，５ｃまで達してもよい。
【００３１】
図２には、内部電極３の寸法７，８が示されており、ここで第１の寸法７は、縁部１６に平行に測られ、第２の寸法８は、この内部電極３の面で縁部１６に対して直角に測られる。縁部１６は、この第１の寸法７を有する。内部電極３は、図２に示す実施形態例におけるように、重なり領域１１においてもこの第１の寸法７を有してよい。この代わりに、重なり領域１１は、第１の寸法７より細くともよい。このため接続領域１０の縁部１６は、この縁部１６に対し平行に延在する直線９の長手方向で、少なくとも重なり領域１１の延在長さとなっている。
【００３２】
図２に示す実施形態例においては、重なり領域１１は、鋸歯形状１２にパターニングされており、これより第２の寸法８はこの鋸歯形状１２の先端でのみ得られる。この鋸歯形状１２は、縁部１６に対し平行に延在する直線９の長手方向で、重なり領域１１が複数回分断されるように構成されている。この分断部１７は、図２に示すように、接続領域１０まで達してよい。他の実施形態例においては、この重なり領域１１は、縁部１６に対し平行な、接続領域１０に対し距離を置いて延在する直線９の長手方向でのみ複数回分断されている。この鋸歯形状１２およびこれに対応したこの鋸歯形状１２の間の中間部は、この実施形態例では、接続領域１０に対し距離を置いて開始されている。
【００３３】
図３は、セラミック層の製造に用いられる、セラミック層２あるいはグリーンシート２ａを示し、もう１つの内部電極３を有する実施形態例を平面図で示している。図２の構成要素に対応する、図３のそれぞれの構成要素には、同じ参照番号が与えられ、これらの説明は省略する。
【００３４】
図３に示す実施形態例では、鋸歯形状１２の代わりに複数のストライプ１３が重なり領域１１に存在している。好ましくはこれらのストライプ１３は、それぞれ縁部１６に対向する外面５ａの手前で距離６ａを置いて終了しており、これよりこの内部電極３は、このストライプ１３の領域において、その第２の寸法８を有する。幾つかのストライプ１３は、外面５ａの手前で、より大きな距離を置いて終了してよい。これらのストライプ１３は、接続領域１０の縁部１６に対し直角に配設され、かつ互いに平行に配設されており、異なる長さの中間部によって互いに分離されている。この代わりに、これらのストライブ１３は他の形態で配設されてよく、たとえば特に、互いに平行にかつ接続領域１０の縁部１６に対し直角でなく配設されてよい。縁部１６に対し平行な直線９の長手方向で存在する分断部１７は、接続領域１０に対しより大きな距離を置いて延在している縁部１６に対して平行な、直線９ａの長手方向で存在する分断部１７ａより数が少ない。好ましい実施形態例では、重なり領域１１の分断部１７は、接続領域１０からの距離の増加に伴い、その数が増加し、その大きさが増加し、またはその数および大きさが増加する。これは図４に示す実施形態例でも同様である。さらなる実施形態例においては、この重なり領域１１は、縁部１６に対し平行な、接続領域１０に対し距離を置いて延在する直線９の長手方向でのみ複数回分断されている。これらのストライプ１３およびこれに対応したこれらのストライプ１３の間の中間部は、この場合では、接続領域１０に対して距離をおいて漸く開始されている。
【００３５】
図４は、セラミック層の製造に用いられる、セラミック層２あるいはグリーンシート２ａを示し、内部電極３を有するもう１つの実施形態例と共に平面図で示している。図２の構成要素に対応する、図４のそれぞれの構成要素には、同じ参照番号が与えられ、これらの説明は省略する。
【００３６】
図４に示す実施形態例においては、鋸歯状にされたストライプ１４が存在し、これらのストライプの間に、重なり領域１１において縁部１６に対し平行な直線９の長手方向で、分断部１７が存在している。これらの鋸歯状にされたストライプ１４は、少なくとも部分毎に、増加する接続領域１０からの距離と共に細くなる。これらの鋸歯状にされたストライプ１４は、接続領域１０の縁部１６に対し直角に配設され、かつ互いに平行に配設されており、異なる長さの中間部によって互いに分離されている。この代わりに、これらの鋸歯状にされたストライブ１４は他の形態で配設されてよく、たとえば特に、互いに平行にかつ接続領域１０の縁部１６に対し直角でなく配設されてよい。縁部１６に対して平行な直線９の長手方向に存在する分断部１７は、接続領域１０に対して小さな距離を置いたところより、接続領域１０に対して大きな距離を置いたところで、多数存在している。さらなる実施形態例においては、この重なり領域１１は、縁部１６に対し平行な、接続領域１０に対し距離を置いて延在する直線９の長手方向でのみ複数回分断されている。これらの鋸歯状ストライプ１４の間の中間部は、このような実施形態例では、接続領域１０に対して距離を置いて開始されている。
【００３７】
図５は、セラミック層の製造に用いられる、セラミック層２あるいはグリーンシート２ａを示し、もう１つの内部電極３を有する実施形態例を平面図で示している。図２の構成要素に対応する、図５のそれぞれの構成要素には、同じ参照番号が与えられ、これらの説明は省略する。
【００３８】
図５に示す実施形態例においては、穴１５が重なり領域１１に存在し、これらの穴によって、縁部１６に対し平行な直線９の長手方向で、分断部１７が形成されている。図５から直ぐに分かるように、これらの分断部１７は、重なり領域１１において縁部１６に対して平行な直線９の長手方向に沿って存在している必要は無い。 すなわち少なくとも穴１５を全く横切らない直線９があってもよい。しかしながら、これらの穴１５が、接続領域１０からの距離が増加すると共に増加する密度の分布を有することは利点であり得る。これらの穴１５は、たとえば円形の境界であってよく、すべて同じ直径を有してよい。代替としてこれらの穴の直径は異なっていてよい。これらの穴１５は、他の形状であってよく、また同じかあるいは異なる大きさを有してよい。これらの穴１５は、前重なり領域１１にある必要はなく、むしろその代わりに接続領域１０から距離をおいて設けられていてよい。
【００３９】
図２〜５に示される内部電極３，３ａ，３ｂ，３ｃに基づいて、これらの特徴の組み合わせからなる、さらなる実施形態例が派生する。これらの実施形態例では、重なり領域１１の分断部は、好ましくは、接続領域１０からの距離の増加に伴い、その数が増加し、その大きさが増加し、またはその数および大きさが増加する。
【００４０】
図６は、図２に示す実施形態例とほぼ同様の、もう１つの実施形態例を示す。図６に示す実施形態例では、第１の寸法７が、外面５の幅と同じであり、これにより接続領域１０は、両側の外面５ｂ，５ｃに達している。重なり領域１１は、両側の外面５ｂ，５ｃに対して距離６ｂ，６ｃを有し、この結果接続領域１０より細くなっている。図３〜５に示す実施形態例でも、この接続領域１０は、重なり領域１１より幅広であってよい。内部電極３は、第１の寸法７に対応して、接続領域１０の直線状の縁部１６で、その最大幅を有する。接続領域１０ができる限り幅広となっていることは有利である。これはデバイスの動作時の最大電流負荷が、外部電極４と重なり領域１１との間、すなわち接続領域１０で生じるからである。
【００４１】
分断部１７が大きすぎない場合は、これによりデバイスの動作時の電界が均一になるので有利である。このため、接続領域１０の縁部１６に対して平行な方向において、分断部の寸法１７は最大で、基体１の積層体において互いに隣接した内部電極３，３ａ，３ｂ，３ｃの距離の半分程度であるべきであり、好ましくは最大で１／３程度であるべきである。重なり領域１１において穴１５を有する実施形態例では、これら穴の直径あるいは最大の寸法は最大で、基体１の積層体において互いに隣接した内部電極３，３ａ，３ｂ，３ｃの距離の半分程度であるべきであり、好ましくは最大で１／３程度であるべきである。隣接する内部電極３，３ａ，３ｂ，３ｃの間のセラミック層２が、たとえば１５０μｍの厚さの場合、これらの内部電極３，３ａ，３ｂ，３ｃにおいて、穴の最大の寸法またはスリットの最大幅は、通常約５０μｍより大きくあるべきではない。
【００４２】
さらにデバイスの動作時の電流フローが、分断部１７のために、全面が内部電極となっている場合のようには均一にならないことを考慮すべきであり、したがってこの観点から適宜小さな寸法の分断部１７を用いることが好ましい。内部電極３，３ａ，３ｂ，３ｃの構造は、デバイスの最大電流定格が従来の多層デバイスに比べ実際に変更なく、かつデバイスの動作特性への影響が殆ど無いかまたは無いように調整することができる。
【００４３】
本発明の多層デバイスは、内部電極の構造のみ変更する必要があるが、従来のデバイスのように製造することができるというさらなる利点を有する。内部電極が印刷プロセス、とりわけシルクスクリーン印刷プロセスを用いてグリーンシート上に作製される場合、これは特に簡単となる。この場合には、印刷ステンシルのみが適合して作製される必要がある。適合して形成された印刷ステンシルを用いた、グリーンシート２ａの印刷の際に、外部電極４，４ａと接続される接続領域１０の縁部１６が、この縁部１６に対して長手方向に平行に延在する直線９，９ａの長手方向での重なり領域１１の延びと少なくとも同じ長さとなるように、かつこの重なり領域１１が、これらの直線９，９ａの１つの長手方向で複数回分断されるように、これらの内部電極３，３ａ，３ｂ，３ｃはパターニングされる。本発明の方法を用いて、とりわけ上述した実施形態を実現することができる。
【符号の説明】
【００４４】
１                                ：基体
２                                ：セラミック層
２ａ                              ：グリーンシート
３，３ａ，３ｂ，３ｃ              ：内部電極
４，４ａ                          ：外部電極
５，５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ    ：外面
６，６ａ，６ｂ，６ｃ                ：距離
７                                  ：第１の寸法
８                                  ：第２の寸法
９，９ａ，９ｂ                      ：直線
１０                                  ：接続領域
１１                                  ：重なり領域
１２                                  ：鋸歯形状
１３                                  ：ストライプ
１４                                  ：鋸歯状にされたストライプ
１５                                  ：穴
１６                                  ：接続領域の縁部
１７                                  ：重なり領域の分断部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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