(57)【要約】  本願は、食品の焦げ及び／又は過熱を阻止するために容器２に入れられた食品を加熱するためのヒーター６に関する。ヒーター６は、加熱要素９と、この加熱要素９を、容器２が加熱要素９に隣接して配置されたときに、容器の温度は急速に増大するように、より高い最初の温度設定で最初に動作させ、より高い最初の温度設定に達したときに、加熱要素９の温度設定を動作温度設定まで削減するように構成された制御ユニットとを有する。また、本願は、食品を加熱するための装置、及び、食品を加熱するためのヒーター６を動作させる方法に関する。
2014525561.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
食品を加熱するための装置であって、
容器と、
前記容器内に入れられた食品を加熱するためのヒーターとを有し、
前記ヒーターは、加熱要素と、前記加熱要素を予め決められた動作温度設定で動作させるように構成された制御ユニットとを有し、
前記容器は、前記ヒーターに隣接して配置されるが、前記ヒーターから間隔が空けられ、
前記制御ユニットは、前記容器の温度が容器動作温度まで急速に増大するように、より高い最初の温度設定まで加熱するように前記加熱要素を初めに動作させ、前記より高い最初の温度設定に達したときに、前記容器の温度がその容器動作温度で維持されるように、前記加熱要素の温度設定を前記動作温度設定まで削減するように構成される、装置。
【請求項２】
前記制御ユニットは、ユーザ入力に応答して前記加熱要素の前記動作温度設定を決定するように構成される、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記制御ユニットは、ユーザ入力に応答してより高い最初の温度設定を決定するように構成される、請求項１又は請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記ユーザ入力は、前記容器に入れられた食品が調理されるべき温度値である、請求項２又は請求項３に記載の装置。
【請求項５】
前記加熱要素の温度を検出するためにセンサを更に有する、請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記制御ユニットは、前記のより高い最初の温度が前記センサにより検出されたときに前記加熱要素の温度設定を前記動作温度設定まで削減するように構成される、請求項５に記載の装置。
【請求項７】
容器と前記容器内に入れられた食品を加熱するためのヒーターとを有する装置を動作させる方法であって、
前記ヒーターは、加熱要素を有し、
前記容器は、前記ヒーターに隣接して配置されるが、前記ヒーターから間隔が空けられ、
当該方法は、
前記容器の温度が容器動作温度まで急速に増大するように、より高い最初の温度設定で前記加熱要素を初めに動作させるステップと、
その後、前記より高い最初の温度設定に達したときに、前記容器の温度がその容器動作温度で維持されるように、前記加熱要素の温度設定を、より低い予め決められた動作温度設定まで削減するステップとを有する、方法。
【請求項８】
ユーザ入力に応答して前記加熱要素の前記動作温度設定を決定するステップを更に有する、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
ユーザ入力に応答して前記の最初の温度を決定するステップを更に有する、請求項８に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、食品を加熱するためのヒーターに関する。また、本発明は、前記ヒーターを備えた、食品を加熱するための装置、及び、容器内に入れられた食品を加熱するためのヒーターを動作させる方法に関する。また、この発明は、加熱要素をもつ器具のような加熱デバイス、例えば調理器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
容器のベースと一体的に形成されたヒーターを有する、食品を入れるための容器を有する調理デバイスを提供することが、ＥＰ０７５７５２９Ｂ１から知られている。一体的な容器及びヒーターは、メインボディ内に配置されている。ヒーターは、ヒーターにより放射された熱が容器内の食品に直接伝達されるように、容器のベースと一体的に形成されている。この装置は、短い加熱時間及び調理時間をもたらす。
【０００３】
代替の構成において、ヒーターは、容器との間に間隙が形成されるように、容器に対して分離して設けられる。ヒーターは、調理デバイスのメインボディと一体的に形成され、容器は、ヒーター上に置かれる。しかしながら、この装置の欠点は、加熱時間及び調理時間が、ヒーターから、容器内に配置された調理されるべき食品に放射される熱の間接的な伝達により増大することである。
【０００４】
また、スロークッカー、ヨーグルトメーカー及び他の家庭用器具のような加熱デバイスが、典型的には電気的に駆動される加熱要素を、その動作温度を検出するために前記加熱要素と直接熱的に接触する温度センサとともに含むことが知られている。温度センサは、加熱要素温度の関数として温度信号を供給し、温度信号に応答する制御プロセッサは、例えばメイン電源からヒーターに供給される電気駆動電流を制御することにより、ヒーターの使用可能な温度を制御する。制御プロセッサは、ユーザが所望の動作温度を設定することを可能にするユーザインタフェースを含んでもよく、その結果、制御プロセッサが温度センサからの温度信号を設定温度と比較し、フィードバックループにおいて加熱駆動電流を制御し得る。
【０００５】
この既知の装置に関する問題は、温度センサが加熱要素との不満足な非直接的な熱的接触にある場合に、温度センサが加熱要素の動作温度を過小記録することであり、これは、とりわけ、加熱デバイスが、スロークッカー又はヨーグルトメーカーのような、長い期間に渡る（例えば夜通しの）使用のために構成されるときに、器具の溶解、発火又は有毒な煙の放出をもたらし得る、デバイスの過熱をもたらし得る。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
それ故、本発明の目的は、前述した問題を大幅に軽減するか又は克服する、食品を加熱するためのヒーター、食品を加熱するための装置、及び、容器内に入れられた食品を加熱するためのヒーターを動作させる方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
従って、本発明は、容器内に入れられた食品を加熱するためのヒーターであって、加熱要素と、予め決められた動作温度設定で前記加熱要素を動作させるように構成された制御ユニットとを有し、前記制御ユニットは、容器が前記加熱要素に隣接して配置されたときに、前記容器の温度が急速に増大するように、より高い最初の温度設定まで加熱し、前記より高い最初の温度設定に達したときに、前記加熱要素の温度設定を前記動作温度設定まで削減するように前記加熱要素を動作させるように構成される、ヒーターを提供する。
【０００８】
上記の装置の１つの利点は、容器の加熱時間が容器内に配置された食品を過熱することなく最小にされることである。
【０００９】
有利には、制御ユニットは、ユーザ入力に応答して加熱要素の動作温度設定を決定するように構成される。
【００１０】
この装置の利点は、加熱要素の動作温度設定がユーザの所望の食品加熱温度設定に応答して決定されることである。
【００１１】
一実施形態において、制御ユニットは、ユーザ入力に応答してより高い最初の温度設定を決定するように構成されてもよい。
【００１２】
ユーザ入力は、容器内に入れられた食品が調理されるべき温度値であってもよい。
【００１３】
都合よく、ヒーターは、加熱要素の温度を検出するためにセンサを更に備える。
【００１４】
それ故、容器又は容器内の食品の温度を検出することは必要ではない。
【００１５】
有利には、制御ユニットは、より高い最初の温度がセンサにより検出されたときに、加熱要素の温度設定を動作温度設定まで削減するように構成される。
【００１６】
それ故、加熱要素の温度は、過熱により容器内の食品が焦げるのを阻止するために正確に検出される。
【００１７】
それ故、容器内の食品は、エアギャップによりヒーターにより間接的に加熱される。
【００１８】
本発明の他の態様によれば、容器と前記容器内に入れられた食品を加熱するためのヒーターとを有する装置を動作させる方法であって、前記ヒーターは、加熱要素を有し、前記容器は、前記ヒーターに隣接して配置されるが、前記ヒーターから間隔が空けられ、当該方法は、前記容器の温度が容器動作温度まで急速に増大するように、より高い最初の温度設定で前記加熱要素を初めに動作させるステップと、その後、前記より高い最初の温度設定に達したときに、前記容器の温度がその容器動作温度で維持されるように、前記加熱要素の温度設定を、より低い予め決められた動作温度設定まで削減するステップとを有する、方法が提供される。
【００１９】
前記方法は、ユーザ入力に応答して決定される、加熱要素の動作温度設定のステップを更に有してもよい。
【００２０】
前記方法は、ユーザ入力に応答して最初の温度設定を決定するステップを更に有してもよい。
【００２１】
他の態様によれば、本発明は、加熱要素と、前記加熱要素と熱的に接触するとともに前記加熱要素の温度の関数として温度信号を供給する温度センサと、前記加熱要素が所与の温度変化を実行するように動作されると温度信号を所与の基準と比較し、それに応じて前記温度センサと前記加熱要素との間の熱的接触の質の指標を与えるように構成された制御デバイスとを有する、加熱デバイスを提供する。
【００２２】
それ故、本発明によれば、制御デバイスが、過熱をもたらし得る、加熱要素とセンサとの間の不十分な熱的接触を示したときに、加熱要素に対する電力が遮断され得る。
【００２３】
一実施形態において、制御デバイスは、予め決められたテスト期間の間にヒーターに給電した後に生ずる温度信号を比較し、前記テスト期間の終わりに、温度信号により示された温度を予め決められた値と比較するように構成される。制御デバイスは、予め決められたテスト期間の終わりに温度信号の値が予め決められた値未満である場合に、アラーム状態の信号を送るように構成され得る。
【００２４】
テスト期間Dtestは、使用の間における過熱のリスクを低減するためにデバイスがオンにされたときにテストが実行され得るように、加熱要素の電源オンから動作してもよい。
【００２５】
予め決められたテスト期間は、加熱デバイスの安全でない動作が生ずる温度より小さい、例えば１００°未満である、閾値温度に達するように加熱要素に給電することに対応し得る。
【００２６】
また、本発明は、加熱要素と加熱要素の温度の関数として温度信号を供給するように構成された温度センサとの間の熱的接触をテストする方法であって、前記加熱要素が予め決められた温度変化を十分に行いことをもたらすステップと、前記温度変化の後に前記温度信号を所与の基準と比較するステップと、前記の比較の関数として前記センサと前記加熱要素との間の熱的接触の質の指標を与えるステップとを有する、方法を含む。
【００２７】
本発明の実施形態は、添付の図面を参照して、単なる例により、述べられるだろう。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】食品を保持するための容器とヒーターとを有する、食品を加熱するための装置の概略断面図を示す。
【図２】ヒーターの一般的な温度設定並びにヒーターTH及び食品を保持するための容器TCの生ずる加熱パターンを示すグラフを示す。
【図３】加熱デバイスの概略ブロック図である。
【図４】センサが位置的に（即ち、正確に）固定された加熱要素と良好な直接熱的接触にある時間に渡って図３に示された温度センサにより生成される温度信号のグラフである。
【図５】温度センサが位置的に悪い状態で固定された（即ち、加熱要素との不十分な熱的接触にある）状況についての図４に対応する。
【図６】温度センサと加熱要素との間の熱的接触の質を決定するために制御プロセッサにより実行されるプロセスのフロー図である。
【図７】熱的接触の質を決定するためにプロセッサにより実行されるべき他のプロセスのフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
図面、とりわけ図１によれば、食品受入空間３及び蓋４を備えた容器２有する、食品を加熱するための装置１が示されている。装置１は、容器２が立つベースユニット５とベースユニット５に配置されたヒーター６とを更に有する。また、ベースユニット５は、モータ７と容器２内に配置された撹拌要素（図示省略）を駆動させるためにモータ７により駆動される回転シャフト７ａとを有する。容器２は、ヒーター６の隣に配置されるが、ヒーター６と容器２との間にギャップ８が形成されるように、ヒーター６から間隔を置かれる。容器２の食品受入空間３内に配置された食品は、ヒーター６との間に配置されている容器及び／又はエアギャップによりヒーター６により間接的に加熱されることが理解されるだろう。
【００３０】
ヒーター６は、加熱要素９、制御ユニット（図示省略）及びセンサ（図示省略）を有する。加熱要素９は、制御ユニットが加熱要素９を動作させたときに熱を放射するために配置される。制御ユニットは、図２に示されたグラフにて図示されるように、異なる温度設定で加熱要素９を動作させるように構成される。グラフにおいて、上側の破線は制御ユニットにより決定される加熱要素９の温度設定を示し、下側の破線は容器２の所望の加熱温度を示している。加熱要素９及び容器２の実際の温度傾向線は、それぞれ、"TH"及び"TC"で示される。センサ（図示省略）は、加熱要素９の温度を検出するために配置される。
【００３１】
制御ユニットは、最初に、加熱要素９を、加熱要素９の第２の所望の動作温度設定T2，T3より高い第１の高温度設定T1に設定するように構成される。結果として、制御ユニットは、加熱要素９が最初の高温度T1に達したことをセンサが検出するまで、加熱要素９の温度が一般的な線形の態様で増大するように加熱要素９に電力を供給する。それ故、加熱要素９及び容器２は急速に加熱し、加熱及び調理時間が低減される。加熱要素９が最初の高温度設定T1に達したことをセンサが検出したときには、制御ユニットは、加熱要素９に電力を供給することを停止し、加熱要素９の温度設定をより低い所望の動作温度に変える。結果として、加熱要素９の温度は、より低い所望の動作温度まで低下する。より低い所望の動作温度がセンサにより検出されたときには、制御ユニットは、所望の動作温度を維持するように加熱要素を動作させる。
【００３２】
制御ユニットは、上側の動作温度値T2と、上側の動作温度値T2よりわずかに低い下側の動作温度値T3とを設定することにより、所望の動作温度設定で加熱要素を動作させる。制御ユニットは、下側の動作温度値T3がセンサにより検出されたときに加熱要素に電力を供給し、上側の動作温度値T2がセンサにより検出されたときに加熱要素に電力を供給するのを停止するように構成される。それ故、加熱要素の検出温度は、上側の動作温度値T2と下側の動作温度値T3との間のヒステリシスを有し、加熱要素９の動作温度の変動は、或る温度範囲内で制御される。上下の動作温度値T2，T3は、同じであってもよいが、これに制限されるものではない。上側の動作温度値T2が下側の動作温度値T3に等しい場合には、動作温度の変動は最小化される。
【００３３】
加熱要素９としての容器２の対応する温度傾向は、その最初の高温度T1まで加熱し、これは、TCで示された傾向線により図２に示される。容器２の所望の温度は、下側の破線により示される。容器２の間接的な加熱により、容器２の動作温度T4は、加熱要素９の第１及び第２の動作温度T2，T3より低くなる。しかしながら、容器２の動作温度T4と加熱要素９の動作温度T2，T3との間の線形の相関は、容器２の加熱要素９への近接により維持される。
【００３４】
加熱要素９の温度は、そのより高い最初の温度設定ステージの間、増大するので、容器２は、その対応する動作温度T4まで急速に加熱する。加熱要素９により放射された熱は、容器２内の食品受入空間３を間接的に加熱し、食品受入空間３及び容器２の所望の温度がすばやく達成される。それ故、単純なＯＮ／ＯＦＦ加熱アルゴリズムのこの適合は、食品受入空間３及び容器２の加熱時間の大幅な減少を可能にする。
【００３５】
加熱要素９が最初の高温度設定T1に達したことをセンサが検出したときには、制御ユニットは、加熱要素９に電力を供給するのを停止し、加熱要素９の温度設定を下側の所望の動作温度に変える。加熱要素９の実際の温度は、低下する前に最初の高温度設定を通り過ぎることが理解されるだろう。しかしながら、容器２の間接的な加熱により、容器２の温度の対応するオーバーシュートは最小化される。それ故、容器２の所望の温度よりも高い温度により食品が焦げることが阻止される。加熱要素９の温度オーバーシュートは、加熱時間を短縮するよう十分に高くなるように構成されるが、温度オーバーシュートは、前記容器２において保持される食品を焦がし得る容器２の重大な温度オーバーシュートを回避するよう十分低くなるべきであることが理解されるべきである。温度設定は、以下で明らかになるように、制御ユニットにより格納された値のルックアップテーブルを参照して制御ユニットにより決定される。
【００３６】
食品受入空間３内に保持された食品は、加熱要素９により食品受入空間３に供給された熱の一部を吸収及び伝達することが理解されるだろう。食品受入空間３内に配置された撹拌要素（図示省略）は、食品受入空間３内に入れられた食品を撹拌することにより温度オーバーシュートを最小化するのに役に立つ。撹拌要素（図示省略）は、食品受入空間３の全体に渡って熱を分配する。それ故、使用の間、撹拌要素の回転は食品の焦げを低減し、これは、撹拌要素の回転の速度は、熱が食品受入空間内に分配及び消失される割合に影響を及ぼすように、撹拌要素の回転の速度を制御する制御ユニットにより更に制御され得る。
【００３７】
本実施形態において、制御ユニットは、装置が動作したときに、一定の速度で回転するように撹拌要素を動作させ、従って、容器及び食品受入空間の動作温度に影響を及ぼすパラメータの数が最小化されるとともに容器及び食品受入空間の温度が単純に制御される。
【００３８】
制御ユニットは、容器２の所望の動作温度T4に基づいて、最初の高温度設定T1及び加熱要素９の第２の所望の動作温度設定T2，T3を決定するように構成される。制御ユニットは、特定の動作温度T4に対応するT1，T2及びT3のための予め決められた値の格納されたセットに言及する。動作温度T4及びそれらの対応する最初の高温度設定T1並びに加熱要素の第２の温度設定T2の例が表において以下で示される。
【表１】
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それ故、使用中に、ユーザは、容器のみの所望の動作温度T4を制御ユニットに入力することを要求され、制御ユニットは、制御ユニットにより保持された値の予め決められたセットに基づいて必要な温度設定T1，T2及びT3を決定するように構成される。
【００３９】
本実施形態において、食品受入空間３及び容器２の最終的な温度は、放射線又はコンベンション（convention）によるエネルギ損失を最小化する装置の構成及び選択された温度範囲により、加熱要素９の温度の増加によって線形的に増大することが理解されるだろう。
【００４０】
更に、図２には示されていないが、容器２と食品受入空間３との間に追加の温度差があることが理解されるべきである。食品受入空間３の動作温度は、容器２の動作温度T4よりわずかに低くなるだろう。但し、食品受入空間３の温度傾向は、容器２の温度傾向TCに密接に従うだろう。
【００４１】
食品を加熱するための装置の動作が述べられるだろう。ユーザは、ユーザ制御された入力部（図示省略）を用いて、容器２の所望の動作温度T4（例えば、４０℃）を選択及び入力する。制御ユニットは、動作温度設定T1，T2及びT3を決定する。そして、制御ユニットは、加熱要素を加熱するために加熱要素９に電力を供給し、容器２内の食品受入空間３は、加熱要素が最初の高温度設定T1（例えば、６０℃）に達したことをセンサが検出するまで急速に加熱される。その後、制御ユニットは、加熱要素に電力を供給するのを停止し、加熱要素９の温度設定を下側の動作温度T2，T3（例えば、４７℃）に変える。それ故、食品受入空間３及び容器２内の温度のオーバーシュートは最小化され、その中に含まれる食品は焦げない。そして、制御ユニットは、加熱要素を制御することにより、容器２の動作温度T4を維持する。
【００４２】
上記の装置において、食品受入空間内の食品は、食品受入空間内の食品と加熱要素との間に配置される容器のベース及びエアギャップにより間接的に加熱されるが、装置はこれに制限されるものではなく、例えば、食品の間接的な加熱は、容器がヒーター上に直接配置されたときに、カバーを有するヒーター、及び／又は、容器単独の低い熱伝導率により決定されてもよいことが理解されるだろう。
【００４３】
他の態様は、図３−７を参照して述べられるだろう。
【００４４】
図３によれば、電気調理器具の形式の加熱デバイスは、関連した電気加熱コイル１０３を有する金属プレート１０２を有する加熱要素１０１を含む。プレート１０２は、ディスク状であってもよく、点線で図示したように、その上側表面上で調理容器１０４を受けるように構成されてもよい。ヒータコイル１０３は、この例において、ヒーター駆動回路１０６に供給される家庭用のＡＣ電源１０５から駆動され、ヒーター駆動回路１０６は、その動作温度の制御を可能にするように、ケーブル１０６ａを介してヒータコイル１０３に供給されるＡＣ電源の導通期間を制御する。
【００４５】
加熱要素１０１の動作温度は、サーミスタ（例えば、ＰＴＣ、ＮＴＣ、ＰＴ１００等）を都合よく有する温度センサ１０７により検出される。しかしながら、他の温度センサ（例えば、熱電対、サーモスタット又は熱的伸長センサ）が用いられてもよい。センサ１０７は、加熱要素１０１のセンサ温度の関数として電気信号Tを導出するセンサ駆動及び制御回路１０８により駆動される。
【００４６】
センサ１０７におけるサーミスタは、その下側に形成された凹部１０９の範囲内にヒータープレート１０２と本質的に接触して入れられる、例えば、セラミック材料、又は、例えば、金属から作られる熱伝導性ハウジング内に都合よく入れられる。
【００４７】
制御プロセッサ１１０は、時間にわたってセンサ温度の関数としてサンプリングされた信号Treadを導出するためにセンサエレクトロニクス１０８から信号Tを繰り返しサンプリングするマイクロプロセッサを都合よく有する。また、制御プロセッサ１１０は、ユーザインタフェース１１１から設定温度Tsetを受信する。それ故、制御プロセッサ１１０は、サンプリングされた温度TreadをフィードバックループにおいてTsetと同等の方へ維持するようにヒーター駆動回路１０６のデューティサイクルを制御する。制御プロセッサ１１０は、関連したプログラムメモリ１１２を有し、これは、選択可能な異なる温度Tsetで異なる調理法のための異なる加熱ルーチンを実行するように加熱要素１０１を制御するためのプログラムを格納する。また、ユーザインタフェース１１１は、調理期間Dcookが、デバイスにより実行される料理の期間を制御するようにユーザにより設定されることを可能にする。
【００４８】
制御プロセッサ１１０は、関連したプログラムメモリ１１２、データを格納するためのＥＥＰＲＯＭのような不揮発メモリ１１３、及び、エラー条件を示すための警告灯のようなエラーディスプレイ１１４を有する。
【００４９】
プログラムメモリ１１２は、センサ１０７が、即ちヒータープレート１０２の凹部１０９の範囲内で密接に受けられた、加熱要素との本質的な熱的接触にあることをチェックするためのプログラムを含む。プログラムは、プレート１０２とのセンサ１０７の悪い熱的接触による過熱を回避するように、デバイスのスタートアップで都合よく実行され得る。プログラムは、検知された温度Treadが加熱要素１０３の電源オンの後のテスト期間Dtestの間に増大する割合をチェックするように構成される。センサ１０７のプレート１０２との熱的な接触が不十分である場合、センサ１０７は、加熱要素１０１の実際の温度を過少報告するだろう。これは、図４及び５のグラフから見られ得る。
【００５０】
図４は、加熱要素１０１のスタートアップの後の加熱要素１０１の温度の上昇を示している。時間t＝０において、加熱要素１０１は周囲温度Taであり、電源が最初に加熱要素１０１に対してオンになったときに、その温度は、曲線１１５により示されるように、時間に渡って増大する。図４に示された例において、要素１０１は、或る時間t＝２８秒の後に機能的な温度Tf＝６０℃に達する。また、要素１０１の温度は、装置の安全性が含まれる時間t＝４０秒で閾値温度Tthに達することが、図４のグラフから理解され得る。図３に示された例において、閾値温度Tthは、９０℃（即ち、水の沸点（即ち１００℃）より低い温度）に等しくてもよい。
【００５１】
図４のグラフにおいて、センサが加熱要素１０１との良好な熱的接触にあるので、温度の値は、センサ１０７からのデータTreadにおいて正確にサンプリングされる。しかしながら、センサ１０７が悪い熱的接触にある場合、Treadの値は、図５における曲線１１６により示される実際の温度を過少報告する。ここで、Treadの値により報告される機能的な温度Tfは、時間t＝６４秒まで到達されない。この時間において、加熱要素１０１の真の温度Tは、１５０℃に達しており、これは、実際の温度のための曲線１１５により示される、デバイスの危険な過熱をもたらし得る安全な閾値温度Tthを大幅に越えている。
【００５２】
斯様な過熱を回避するために、制御プロセッサ１１０は、センサ１０７により与えられたデータのクオリティをチェックするためにメモリ１１２内に保持されたプログラムを実行する。ルーチンの１つの例は、図６に示される。
【００５３】
プロセスは、ステップＳ４．１から始まり、この時間において、コントローラ１１０は、ヒータードライバ１０６に、テスト期間Dtest間に完全なデューティサイクルでケーブル１０６ａを介して加熱要素１０１にメイン電力を与えるよう命令する。この例では、期間Dtestは、加熱要素１０１が予め決められたテスト温度Ttestに到達するまでにかかった時間に対応する。この例では、テスト温度Ttestの値は、加熱要素１０１のための閾値温度Tthに対応し、これより高い温度では、安全でない動作が発生し得る。しかしながら、Ttestの値は、テスト期間Dtestの期間を適切に調整することにより、Tth未満の幾つかの他の値になるように選択されてもよい。故に、図４及び５に示される例において、テスト期間Dtestは、４０秒に対応する。本質的な熱的接触がセンサ１０７とプレート１０２との間で確立された場合、テスト期間Dtest＝４０秒終了後のTreadの値は、図５における曲線１１５により示されるように、この例において温度Ttest＝６０℃を超えるだろう。
【００５４】
しかしながら、不十分な熱的接触がセンサ１０７とプレート１０２との間に生ずる場合、Dtest終了後のTreadの値は、曲線１１６により表され、Ttestの値未満になるだろう。
【００５５】
図６で示されたステップＳ４．４において、期間Dtestの終了後のTreadの値は、Ttestに対応する基準値と比較される。この例では、Ttestの値は、便宜のために機能的な温度Tfに対応しているが、これに当てはまる必要はなく、Ttestが、Tfとは独立して選択されてもよい。
【００５６】
Treadの値がTtest未満である場合、これは、検知された温度が図５に示された曲線１１６に従っていることを示しており、ステップＳ４．５で示されるような、センサ１０７と加熱要素１０１との間の不十分な熱的接触を示す。
【００５７】
ルーチンは、製造されたデバイスが完全に使用可能なことをチェックするためのクオリティ制御手順の部分として、製造の間のデバイスの最初の電源オンの間に実行され得る。デバイスの他の使用可能な態様の他のクオリティチェックは、ステップＳ４．５で示される故障状態に応答して、ステップＳ４．６で使用不能にされてもよい。故障状態は、図３において示されたＥＥＰＲＯＭ１１３において記録されてもよく、エラー表示がディスプレイ１１４により与えられてもよい。
【００５８】
しかしながら、ステップＳ４．４で実行されたテストが、TreadがTtestより大きいことを示した場合には、これは、Treadの値が図５の曲線１１５に図示されたように概ね変化していることを示し、これは、センサ１０７とヒータープレート１０２との間の良好な本質的な熱的接触に対応し、デバイスは、テストをパスしたものと見なされ、従って、ステップＳ４．７で示されるようなデバイスのための他のクオリティ制御チェックを実行する価値がある。
【００５９】
上記したように、図６において示されるプロセスは、加熱デバイスの製造時のクオリティ制御手順として実行されてもよい。図７に示されたプログラムメモリ１１２において保持されるプログラムの他のバージョンは、スタートアップでデバイスの正常な使用の間に実行されてもよい。
【００６０】
プロセスはステップＳ５．１から始まり、制御パラメータＮは、ステップＳ５．２で初期化される。ステップＳ５．３において、コントローラ１１０は、センサ温度測定値Treadをサンプリングする。
【００６１】
そして、ステップＳ５．４においてパラメータＮが初期化されたことをチェックすると、ステップＳ５．５において、プロセスは、Treadのサンプル値が、例えば図４に示された最初の周囲温度Taに対応し得る、比較的低い開始温度Tstart未満かどうかをチェックする。この手法において、デバイスが正常に実行されるべきプログラムの前の使用から十分に冷却したかどうかが決定され、デバイスの電源オンで生ずる温度の変化をチェックする。
【００６２】
TreadがTstart未満である場合、タイマーはステップＳ５．６で始まり、期間Dtestに対応する期間の間実行される。また、制御パラメータNは、ステップＳ５．７で値１に設定される。
【００６３】
ステップＳ５．８において、チェックは、タイマーがタイムアウトしたかどうかを決定するために実行される。この時、プロセスはステップＳ５．３まで戻り、Treadの他の測定値がプロセッサ１１０により得られる。このポイント、N＞０において、プロセスは、Treadの値がテスト期間Dtestの終了後の温度Ttest未満かどうかを決定するために図７におけるステップＳ４．４に対応するステップＳ５．９に移動する。温度Treadが値Ttestを超えた場合、ステップＳ５．１０で示されるように、調理の間に加熱要素１０１の動作温度を制御するために、図３を参照して先に述べられた通常のフィードバックループ制御プロセスが実行される。
【００６４】
しかしながら、ステップＳ５．９でテストされたTreadの値が温度Ttestを超えない場合には、悪い熱的接触がセンサ１０７と加熱要素１０１との間に生じ、従って、アラームが、図３において示されるディスプレイ１１４上にステップＳ５．１１で与えられ、更に、エラーメッセージが、ステップＳ５．１２でＥＥＰＲＯＭ１１３に書き込まれる。このポイントで、制御プロセッサは、過熱を回避するために加熱要素から主電源１０５を遮断するようヒータードライバ１０６に命じる。プロセッサ１１０は、サービスエンジニアがデバイスを修復してＥＥＰＲＯＭ１１３に格納されたエラーメッセージをキャンセルするまで、電力が加熱要素１０１に戻すのを可能にし得ない。
【００６５】
述べられたシステムの多くの修正および変更は当業者にとって明らかであり、前述の例において与えられた特定の温度は、先に述べられた値から変えられてもよいことが理解されるだろう。
【００６６】
前述の例において、加熱要素がエネルギを与えられるにつれて温度信号Treadが変化する割合は、時間的に２つの固定されたポイント間（即ち、デバイスが電源投入された時間とテスト期間Dtestの最後との間）で測定されることが理解されるだろう。しかしながら、当業者は、変化を決定する他の方法が用いられ得ることを理解するだろう。例えば、温度が連続的に測定される、時間に渡る複数のテストサンプリングポイントを用いて、図４及び５に示されるグラフの傾斜が測定され得る。
【００６７】
また、テストは、最初の加熱の間よりもむしろ加熱要素が冷却した期間の間に実行されてもよい。多くの他の修正および変更は、当業者にとって明らかになるだろう。
【００６８】
態様：
１．加熱要素１０１と、
前記加熱要素と熱的に接触しており、前記加熱要素の温度の関数として温度信号Treadを与える温度センサ１０７と、
前記加熱要素が所与の温度変化を実行するように動作されると、及び、前記温度センサと前記加熱要素との間の熱的接触のクオリティの指標を与えることに応答して、温度信号Treadを所与の基準Ttestと比較するように構成された制御デバイス１１０とを有する、加熱デバイス。
【００６９】
２．前記制御デバイス１１０は、予め決められたテスト期間Dtestの間に前記加熱要素１０１に給電した後に生ずる前記温度信号を比較し、
前記テスト期間の終わりに前記温度信号により示された前記温度を予め決められた値Ttestと比較するように構成される、態様１に記載の加熱デバイス。
【００７０】
３．前記制御デバイス１１０は、前記予め決められたテスト期間の終わりに前記温度信号の値が前記予め決められた値Ttest未満である場合にアラーム状態の信号を送るように構成される、態様２に記載の加熱デバイス。
【００７１】
４．前記制御デバイス１１０は、前記加熱要素１０１の電源オンから前記テスト期間Dtestを与えるように構成される、態様２又は態様３に記載の加熱デバイス。
【００７２】
５．前記予め決められた期間Dtestは、前記加熱デバイスの安全でない動作が生ずる温度より低い閾値温度Tthに達するように前記加熱要素１０１に給電することに対応する、態様２−４のうちいずれかに記載の加熱デバイス。
【００７３】
６．前記閾値温度は１００℃より低い、態様５に記載の加熱デバイス。
【００７４】
７．前記制御デバイスは、電気プロセッサ１１０を含む、態様１−６のうちいずれかに記載の加熱デバイス。
【００７５】
８．前記加熱要素１０１は電気的に駆動され、
前記制御デバイス１１０は、前記加熱要素の温度が設定温度Tsetで維持されることをもたらす傾向となるように、前記温度信号Treadの関数として前記加熱要素に供給される電気加熱電力を制御するように動作可能である、態様１−７のうちいずれかに記載の加熱デバイス。
【００７６】
９．前記加熱要素１０１に供給される電気的交流電流供給のデューティサイクルを制御するように動作可能なヒータードライバ１０６を含む、態様８に記載の加熱デバイス。
【００７７】
１０．態様１−９のうちいずれかに記載の加熱デバイスを含む、電気器具。
【００７８】
１１．加熱要素１０１と前記加熱要素の温度の関数として温度信号Treadを与えるように構成された温度センサ１０７との間の熱的接触をテストする方法であって、
前記加熱要素が予め決められた温度変化を十分に行わないことをもたらすステップと、
前記温度変化の後に前記温度信号Treadを所与の基準Ttestと比較するステップと、
前記の比較の関数として前記センサと前記加熱要素との間の熱的接触のクオリティの指標を与えるステップとを有する、方法。
【００７９】
１２．熱的接触が適切であることが示されたイベントにおいて、予め決められたクオリティ制御チェックを無効化することを含む、前記デバイスの製造中のクオリティチェック手順の間に実行される、態様１１に記載の方法。
【００８０】
１３．加熱要素１０１と前記加熱要素の温度の関数として温度信号Treadを与えるように構成された温度センサ１０７との間の熱的接触をテストするためにプロセッサにより実行されるコンピュータプログラムであって、
当該プログラムは、前記プロセッサにより実行されたときに、
前記加熱要素が予め決められた温度変化を十分に行わないことをもたらし、
前記温度変化の後に前記温度信号Treadを所与の基準Ttestと比較し、
前記の比較の関数として前記センサと前記加熱要素との間の熱的接触のクオリティの指標を与えるように動作する、コンピュータプログラム。
【００８１】
"有する"という用語は他の要素又はステップを除外するものではなく、単数表記は複数を除外するものではないこが理解されるだろう。単一のプロセッサは、請求項に記載された幾つかのアイテムの機能を満たしてもよい。特定の手段が相互に異なる従属請求項に記載されているという単なる事実は、これらの手段の組み合わせが有利に用いられ得ないことを示すものではない。請求項中の任意の参照符号は、請求項の範囲を制限するものとして解釈されるべきでない。
【００８２】
請求項は、この出願において特徴の特定の組み合わせに対して公式化されているが、本発明の開示の範囲は、それが任意の請求項における現在の請求項と同じ発明に関連するか否かに関わらず、及び、親発明と同じ技術的課題の一部または全部を軽減するか否かに関わらず、ここに明示的若しくは黙示的に開示された任意の新規な特徴若しくは任意の新規な組み合わせ又はその任意の一般化を含むことが理解されるべきである。出願人は、本出願又はここから導き出された任意の他の出願の遂行の間、新規な請求項が斯様な特徴及び／又は特徴の組合せに対して公式化され得ることを通知する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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