(57)【要約】種々の実施形態では、照明デバイスは、筐体と、照明デバイスを電源ソケットに接続し、入力電力を受電するための電源コネクタと、筐体内に配置されている直接照明のための発光体と、入力電力を調整し、調整された電力を発光体に提供するための回路と、装飾照明を提供するための装飾照明要素とを含む。一実施形態において、装飾照明要素は、筐体内に配置されている。一実施形態において、装飾照明要素は、直接照明と異なる装飾照明を提供するための二次発光体を備えている。【特許請求の範囲】
【請求項１】
照明デバイスであって、
筐体と、
前記照明デバイスを電源ソケットに接続し、入力電力を受電するための電源コネクタと、
前記筐体内に配置されている直接照明のための発光体と、
前記入力電力を調整し、前記調整された電力を前記発光体に提供するための回路と、
装飾照明要素と
を備えている、照明デバイス。
【請求項２】
前記装飾照明要素は、前記筐体内に配置されている、請求項１に記載の照明デバイス。
【請求項３】
前記装飾照明要素は、前記直接照明と異なる装飾照明を提供するための二次発光体を備えている、請求項１に記載の照明デバイス。
【請求項４】
前記装飾照明と前記直接照明とは、照明方向に関して異なる、請求項３に記載の照明デバイス。
【請求項５】
前記装飾照明と前記直接照明とは、照明色に関して異なる、請求項３に記載の照明デバイス。
【請求項６】
前記装飾照明と前記直接照明とは、照明強度に関して異なる、請求項３に記載の照明デバイス。
【請求項７】
前記装飾照明を提供するために、光学構成要素の長さに沿って、前記二次発光体から発生される光を誘導するための光学構成要素をさらに備えている、請求項３に記載の照明デバイス。
【請求項８】
前記入力電力を調整し、調整された電力を前記二次発光体に提供するための二次回路をさらに備えている、請求項３に記載の照明デバイス。
【請求項９】
前記二次回路は、前記二次発光体の強度または色のうちの少なくとも１つを制御する、請求項８に記載の照明デバイス。
【請求項１０】
前記二次発光体を制御するための無線コマンドに応答するための回路をさらに備えている、請求項８に記載の照明デバイス。
【請求項１１】
前記発光体によって発生される光を照明方向に方向付けるための光学構成要素をさらに備えている、請求項１に記載の照明デバイス。
【請求項１２】
前記光学構成要素は、全内部反射体である、請求項１１に記載の照明デバイス。
【請求項１３】
前記発光体の温度を調整するために、前記発光体に熱的に連結されている放熱板をさらに備えている、請求項１に記載の照明デバイス。
【請求項１４】
前記直接照明のために、前記発光体によって発生される光の第１の部分を方向付けるための光学構成要素をさらに備えている、請求項１に記載の照明デバイス。
【請求項１５】
前記光の第１の部分は、前記光学構成要素によって方向付けられない光の第２の部分より強い、請求項１４に記載の照明デバイス。
【請求項１６】
前記装飾照明を提供するために、前記光の第２の部分を誘導するための二次光学構成要素をさらに備えている、請求項１５に記載の照明デバイス。
【請求項１７】
前記筐体は、実質的に半透明のシェードを備え、前記装飾照明要素は、前記シェードを通して照明を提供する、請求項１５に記載の照明デバイス。
【請求項１８】
前記シェードは、前記装飾照明を提供するために、前記光の第２の部分がそれを通して前記筐体から出射する開口部を含む、請求項１７に記載の照明デバイス。
【請求項１９】
前記筐体を前記光学構成要素に接続し、前記装飾照明を提供する複数の光チャネルをさらに備えている、請求項１４に記載の照明デバイス。
【請求項２０】
照明デバイスを使用して装飾照明特性を提供する方法であって、
筐体内に配置されている発光体から直接照明を提供することと、
前記直接照明と異なる装飾照明を提供することと
を含む、方法。
【請求項２１】
前記直接照明を提供することは、前記発光体から発生される光を、（ｉ）前記筐体内の光学要素と、（ｉｉ）前記筐体に取り付けられている実質的に透明のカバーとを通して放出することを含む、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記装飾照明を提供することは、前記発光体によって発生された放出光を方向付けることを含む、請求項２０に記載の方法。
【請求項２３】
前記装飾照明のための前記放出光は、光学構成要素によって誘導される、請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記装飾照明のための前記放出光は、（ｉ）前記筐体内の光学要素と、（ｉｉ）前記筐体の実質的に半透明のシェードとを通して方向付けられる、請求項２２に記載の方法。
【請求項２５】
前記装飾照明を提供することは、前記発光体と異なる二次発光体から発生される光を放出することを含む、請求項２０に記載の方法。
【請求項２６】
前記装飾照明のための放出光は、光学構成要素によって誘導されている、請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
第２の発光体から発生される放出光の強度または色のうちの少なくとも１つは、回路によって制御される、請求項２５に記載の方法。
【請求項２８】
前記二次発光体は、無線コマンドに応答する、請求項２５に記載の方法。
【請求項２９】
前記装飾照明は、放出方向、色、または強度のうちの少なくとも１つに関して前記直接照明と異なる、請求項２０に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願の引用）
本願は、米国特許出願第１３／０９３，１９７号（２０１１年４月２５日出願）の一部継続出願であり、該出願の開示の全体は、参照により本明細書に引用される。
【０００２】
（技術分野）
種々の実施形態では、本発明は、概して、発光ダイオード（ＬＥＤ）を組み込む照明システムおよび方法に関し、より具体的には、直接照明および装飾照明の両方を提供する、そのようなシステムおよび方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
現在、照明器具用途は、白熱照明器具製品が優先される。熱フィラメントを使用するため、これらの製品は、所望される可視光に加え、相当な熱を生成し、無駄である。ハロゲン系照明器具は、フィラメントが、早期故障を伴うことなく、より高い温度で動作することを可能にするが、同様に、相当な非可視赤外線光が放出され、この熱は、可能な範囲まで電灯から離れるように方向付けられる。これは、従来、赤外線ならびに可視光の一部を優先的に通過させる二色性反射体シェードを使用して行われる。この二色性反射体の性質は、いくつかの異なる可視色ならびに赤外線放射を通過させるものであり、幾分、見栄えが良い。これは、そのようなハロゲン光に対する多数の装飾用途につながる。これらの光は、実質的電流を消費し、相当な望ましくない熱を消散させる。ハロゲン電球は、１２ボルト（Ｖ）から１５Ｖ以上と高い種々の電圧で動作するように設計される。
【０００４】
発光ダイオードは、通常の白熱およびハロゲン光と比較して、動作利点を有する。ＬＥＤは、典型的には、狭範囲の波長を放出し、それによって、大幅に、無駄となる非可視エネルギーを排除する。白色光は、光の色を組み合わせることによって生成されることができる。ＬＥＤはまた、紫外線波長範囲で放出することができ、その場合、白色光（ならびにある色）は、リン光体の励起によって生成されることができる。
【０００５】
ＬＥＤは、白熱およびハロゲン電球と比較して、非常に長寿命を有する。一方、白熱およびハロゲン電球は、フィラメントが故障する前に、寿命２０００時間を有し得、ＬＥＤは、１００，０００時間も長く持続し得、５，０００時間が、だいたい典型的である。さらに、白熱およびハロゲン電球と異なり、ＬＥＤは、衝撃に敏感ではなく、故障せずに、大きな力にも耐えることができる一方、白熱またはハロゲン電球の熱フィラメントは、破裂しやすい。
【０００６】
ハロゲン電球、白熱電球、およびＬＥＤは全て、典型的には、最適性能のために、固定動作電圧および電流を要求する。高過ぎる動作電圧は、早期故障を生じさせ、低過ぎる動作電圧または電流は、光出力を低減させる。また、白熱およびハロゲン光の色は、電流および電圧が低減されるにつれて、可視スペクトルの赤色端に向かって偏移する。これは、光の強度のみが低減される、ＬＥＤとは対照的である。さらに、白熱またはハロゲン光への電圧が低減されるにつれて、その温度は、降下する。その結果、その内部抵抗は、低下し、より高い電流消費につながるが、相応の光出力を伴わない。バッテリが、エネルギー源として使用される場合、可視光を産生せずに、消耗され得る。
【０００７】
白熱およびハロゲン電球は、空気がフィラメントを破壊しないように防止し、ガラスまたはシリカエンベロープが過熱しないように維持し、かつ近傍物体を放出される熱から絶縁するために、真空を含む実質的空間体積を要求する。対照的に、ＬＥＤは、固体デバイスとして、遥かに小さい空間を要求し、遥かに少ない熱を発生させる。白熱またはハロゲン電球の体積が、固体ＬＥＤ灯に配分される場合、非常に多くの機能が、照明器具製品内に組み込まれ得る。
【０００８】
白熱およびハロゲン光と異なり、ＬＥＤは、通常、狭い明確に画定されたビームとして、光を産生する。これは、多くの用途にとって望ましいが、白熱およびハロゲン光によってもたらされる広面積照明もまた、多くの場合、好ましい。これは、ＬＥＤを使用しては、容易に達成されない。標的に向かって方向付けられない、白熱およびハロゲン光によって産生される光は、補助照明および装飾機能を提供することによって、有用機能を果たす。その二色性反射体を伴うハロゲン光は、必然的にこれを行うことになるが、通常白熱光は、種々の芸術的設計において、電球の一部ではない、外部シェードを採用し、そうでなければ誤って方向付けられるこのような光を利用することができる。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の実施形態は、ハロゲンまたは白熱光源の制限を克服し、その望ましい特性とＬＥＤによってもたらされる利点を独特なシステムに組み合わせる。種々の実施形態は、直接照明ならびに直接照明と異なる装飾照明を提供する、システムおよび方法を含む。
【００１０】
本発明の実施形態は、したがって、種々の目的のために、標準的白熱およびハロゲン電球に代わるためのＬＥＤ系発光体（１つ以上のＬＥＤを含む）を含む。種々の実施形態による、照明器具システムは、従来の白熱またはハロゲン系照明器具システムのものと比較して、向上した機能性を有し、典型的には、例えば、発光体から直接照明と異なる装飾照明を提供する、装飾照明要素を含む。
【００１１】
いくつかの実施形態は、標準的電球ベースと同一または同等の電気コネクタあるいはベースと、ベースに電気的に接続された印刷回路基板（または、他の回路基板またはモジュール）と、印刷回路基板上に搭載され得る、または、それによって具現化され得る駆動回路と、および／または印刷回路基板に取り付けられ得る、１つ以上の色の１つ以上のＬＥＤとを含む。駆動回路は、電源（例えば、電源ソケット）からの利用可能な電圧および電流を調整し、ＬＥＤによって利用される出力を一定値に調整する、固体回路を含むか、または本質的にそれから成り得る。利用可能な源電圧は、ＬＥＤによって利用されるものを上回るかまたはそれ未満のいずれかであり得る。
【００１２】
本発明の種々の実施形態は、印刷回路（ＰＣ）基板の両側にＬＥＤを含むことによって、白熱および／またはハロゲン電灯に代わるＬＥＤ電灯およびその装飾シェードを含み、装飾ＬＥＤは、直接照明のために意図されるものと反対側にあり得る。装飾ＬＥＤは、例えば、電灯の周囲のエンベロープまたはシェードを照射し得る。
【００１３】
種々の実施形態による、照明器具システムはまた、例えば、赤外線または無線デバイスを介して、照明器具機能の遠隔制御を可能にし、（装飾）シェード照明および直接照明ＬＥＤの一方または両方の色を変化させ、（装飾）シェード照明および／または直接照明に時変色および／または強度を付与し、機械的作用を介して、シェードまたは直接照明の一方の色、パターン、および／または強度の外部切替を可能にし、および／または所定の時間間隔内で回路への電力を遮断することによって、色、強度、および／またはパターンの種々の機能の切替を可能にするための追加の回路を含み得る。
【００１４】
装飾照明の目的のためのシェードへの光のパターンおよび色を改変する、機械的アクチュエータ等の機構もまた、含まれ得る。そのような機構はまた、シャドウスクリーン、多面鏡、あるいは照明器具ユニットのエンベロープ内に固定されるか、または装飾および／または直接照明目的のために結果として生じる光のパターンおよび／または色を変動させるために、移動するように構成されるかのいずれかである、他の反射または回折光学構成要素または複数の構成要素を含み得る。
【００１５】
本発明の種々の実施形態は、装飾照明を提供するために、電球のエンベロープ（筐体）内に配置されるＬＥＤ等の１つ以上の追加の発光体を特徴とする。別個の二次回路を使用して、追加の装飾発光体のための一定電流を産生し、強度、色、パターン、および／または周波数等のその装飾照明特性を制御し得る。二次回路は、主電源に接続され得る。装飾発光体から発生される光は、光学構成要素の長さの少なくとも一部に沿って誘導され、筐体のシェード上の開口部を通して、筐体から出射し得る。そのような実施形態は、二次光学要素を含み、直接照明（例えば、一次照明ＬＥＤ）のために発光体によって発生される光を方向付けることにより、装飾照明を提供し得る。放熱板が、その温度の調整のために、発光体の一部または全部に熱的に接続され得る。回路は、例えば、赤外線または無線デバイスを介して、照明器具システム（例えば、装飾発光体）の照明器具機能の遠隔制御を提供し得る。
【００１６】
１つ以上の光学構成要素が、筐体内に配置され得、直接照明のために発光体によって発生される光の第１のより大きい（例えば、高強度）部分を方向付け、かつ装飾照明のために光の第２のより小さい（例えば、低強度）部分を方向付け得る。光の第２の部分は、二次光学構成要素の長さに沿って誘導され、筐体のシェード上の１つ以上の開口部を通して、筐体から出射し得る。代替実施形態では、装飾照明は、筐体に接続する複数の光経路と発光体からの光の第２の部分を方向付ける光学構成要素とを通した光放出によって達成される。
【００１７】
図面中、同様の参照文字は、概して、異なる図を通して、同一の部品を指す。また、図面は、必ずしも、正確な縮尺ではなく、代わりに、概して、本発明の原理の図示に応じて、強調される。以下の説明では、本発明の種々の実施形態は、以下の図面を参照して説明される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、一般に、ＭＲ−１６と称される、例示的ハロゲン照明デバイスの種々の図を図示する。
【図２】図２は、ハロゲン照明デバイスを改造し、片側に、照明のためのＬＥＤと、他側に、直接照明のためのＬＥＤとを含むことができる、本発明の実施形態の種々の図を図示する。調整を可能にする回路と、他の特徴もまた、示される。
【図３】図３は、高強度ＬＥＤが、両側に設置され、シェード照明および直接照明を産生する、本発明の実施形態の種々の図を図示する。照明器具の属性を変化させるためのスイッチおよび回路もまた、示される。
【図４】図４は、可動多面鏡が、照明ユニットのシェード側面上に含まれ、シェード上に可変パターンを提供する、本発明の別の実施形態の種々の図を図示する。
【図５Ａ】図５Ａは、開口を含む内部固定具が、含まれ、シェードへの照明をパターン化する、本発明の別の実施形態の種々の図を図示する。
【図５Ｂ】図５Ｂは、追加のＬＥＤが、筐体内に配置され、装飾照明を産生する、本発明の別の実施形態の断面図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは、装飾照明が、一次発光体から発生される光を方向付ける、光学構成要素から生じる、本発明の別の実施形態の断面図である。
【図５Ｄ】図５Ｄは、筐体および光学構成要素を接続する、複数の光経路が、装飾照明のために、一次発光体からの光の一部を方向付ける、本発明の別の実施形態の断面図である。
【図６】図６は、高密度照明器具アレイをもたらす、回路基板上の個々のＬＥＤ半導体チップから成る、直列／並列回路を産生するための手段の立面図および上面図を示す。
【図７】図７は、可変方向性照明器具を産生するように移動可能である、集積レンズアレイと連結された高密度ＬＥＤアレイの実施形態の立面図および上面図を示す。
【図８】図８（ａ）および８（ｂ）は、熱環境に基づいて、ＬＥＤの電流調整を可能にする特徴を伴う、コンパクトｄｃ／ｄｃ昇圧コンバータの一定電流実装を図式的に図示する。
【図９】図９（ａ）および９（ｂ）は、本発明の種々の実施形態による、熱環境に基づく電流調整のためのコンパクト一定電流降下／上昇回路を図式的に図示する。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図１は、一般に、利用可能な白熱ハロゲン型電球を図示する。この電球の特徴は、その動作特性に由来する。すなわち、高温で動作し、熱フィラメントから分離された真空エンベロープを要求し、ユーザによって熱として経験される大量の赤外線放射を放出し、かつ大量の電力を消費する。それでもなお、これらのデバイスは、一般的に使用され、固定具および器具が、これらの電球の形態、適合度、および機能に対応するように構築されている。この特定のユニットは、モデルＭＲ−１６である。
【００２０】
電球の不可欠な構成要素は、嵌合アダプタを有する標準的電源（例えば、電源ソケット）に取り付くコネクタ１０１と、熱フィラメント１０５を含む真空透明カプセル１０２と、シェードおよびフィルタとして作用し、赤外線放射を通過させる一方、望ましい可視光の一部を下方の物体に反射させる、エンベロープ１０３と、放射を通過させる一方、真空カプセル１０２を破損から保護する、透明正面カバー１０４とを含む。
【００２１】
図２は、本発明の実施形態を図示する。本照明デバイスは、好ましくは、図１の白熱照明デバイスと同一の形態、適合度、および機能を有し、したがって、類似電気コネクタ２０１および同様に成形された透明または半透明エンベロープ２０２を有する。エンベロープ２０２は、概して、エンベロープの内側から放出される光を散乱させ、外側から可視となるように作用するであろう。したがって、エンベロープ２０２は、像、色、もしくはヒトに可視であるか、あるいはより短いまたは長い波長のいずれかである他の装飾的光または情報を含む光が、投影および表示されるスクリーンとしての役割を果たし得る。装飾または情報内容は、電球２０２のエンベロープ内の１つ以上の回路基板２０６上に含まれる回路によって発生され得る。その最も単純形態におけるこの回路２０６は、例えば、回路基板２０４の背面に位置するＬＥＤ２０７等の他の照明デバイスを制御する。別の回路２０５は、照明器具デバイスのエンベロープ外の物体の直接照明のために、アレイ２０８内の高出力ＬＥＤ２０９を制御するために用いられ得る。しかしながら、この回路または複数の回路は、（ｉ）いくつかの事前設定またはユーザ調節可能スケジュールに従って、色および照明レベルを調節するためのタイマ、（ｉｉ）周囲光レベルおよび／または近接センサに応じて、光をオンあるいはオフにする光電池、（ｉｉｉ）他の光と通信する、信号伝達機能、および／または（ｉｖ）強度のような照明特性、色、および／または持続あるいは閃光照明モードの切替を可能にするユーザアクセス可能スイッチを含む、いくつかの有用な特徴を可能にし得る。
【００２２】
また、電力調整回路２０５が、典型的に回路基板２０４上に位置し、基板の下面に位置する高強度ＬＥＤ２０８への電力を調整する。この回路は、コネクタ２０１を介して利用可能であり、ワイヤ２０３を介して基板に伝導される電力を適合させ、制御する。回路２０５は、照明器具デバイスが、電力故障の場合、非常用光源として作用することを可能にするバッテリを含む貯蔵特徴を含み得る。回路は、ＬＥＤの直列および／または並列アレイによって要求される所望の電流および電圧に適切となるようにＡＣ電力をＤＣに整流し、かつ、他の内蔵回路に電力を提供し得る。
【００２３】
本実施形態では、ＰＣ基板２０４の背面のＬＥＤ２０７は、通信および／または装飾の機能を果たし得る。装飾目的のために、シェード２０２は、好ましくは、光を散乱させるようにテクスチャ加工される、プラスチックまたはガラス等の着色または白色透明（または、好ましくは、半透明）材料から作製される。このように、ＬＥＤ２０７からの光は、この表面に衝突し、ユーザにより可視となり、装飾の機能を果たし得る。シェード２０２はまた、貫通部２１０を含み、熱をＬＥＤ封入体から放熱させ得る。
【００２４】
図３は、類似白熱代用製品を図示する。この製品もまた、電気コネクタ３０１と、熱を除去するための孔３１０を伴う、成形された半透明または透明エンベロープ３０２と、封入体内の１つ以上の印刷回路基板３０４と、電力をこれらの基板に伝導させるためのワイヤ３０３等の手段とを含む。本実施形態は、上部表面の高強度照明ＬＥＤ３０７と、底部表面のアレイ３０８内の他の高強度ＬＥＤ３０９とを有する。狭い出射ビームおよび低強度を伴う、小型ＬＥＤを有していた図２の製品と異なり、これらの高強度ＬＥＤ３０９および３０７は、より高い光出力（概して、１０ルーメン超）を有し、光の出射角度は、所望に応じて、狭角から非常に散布したビームに及び得る。これらのＬＥＤを制御するために、追加の回路が、図に示されるように、要求され得る。変電回路３０５および制御回路３０６に加え、追加の電力処理回路３１１が、含まれ得る。高出力ＬＥＤは、白色以外の１つ以上の着色光出力を有し、垂直以外の異なる配向を有し、照明器具製品に勝る装飾照明を提供し得る。ユーザによってアクセス可能なスイッチ３１１を使用して、照明器具製品の動作の特性を制御し得る。
【００２５】
図４は、本発明の別の実施形態を図示する。色、強度、およびパターンの修正が、１つ以上の配向および／または色の個々のデバイスへの電力を電気的に制御することによって行われる前述の実施例と異なり、本実施形態は、強度および／またはパターンを経時的に変動させるための機械的特徴を含む。変形例は、例えば、鏡の配向および位置を変化させる小型電気モータ４２１によって動作される多面鏡４２０によって達成される。このように光は、半透明または透明エンベロープ４０２上に形状および／または色のパターンを形成するように反射あるいは回折される。
【００２６】
図５Ａは、回路基板５０４の背面に位置する、内部ＬＥＤ５０７から発散する光のパターンを遮断または別様に修正することによって、影あるいは所定のパターンを投じる、パターン化マスク５２０（または、他の好適な手段）を含む、別の実施形態を図示する。本明細書で論じられる他の実施形態からの他の特徴もまた、組み込まれ得る。
【００２７】
図５Ｂは、追加の別個の発光体５３１（例えば、１つ以上のＬＥＤ等）が、主要照明回路５３２によって制御および／または給電される、別の実施形態を図示する。発光体５３１は、別個のおよび専用光学５３３に連結され、発光体５３１が、概して、一次照明源５３４からの直接照明とは異なり、それを補完する、装飾照明を提供することが意図されるように、設計に柔軟性を提供し得る。例えば、装飾照明は、少なくとも、照明方向、色、および／または強度の観点から、直接照明と異なり得る。電力は、例えば、１１５ＶＡＣまたは１２ＶＡＣのいずれかであり得る入力電源への電源コネクタ５３５の接続を介して提供される。回路５３２は、好ましくは、交流電圧をほぼ一定ＤＣ電流に変換するために使用される。
【００２８】
一次照明源５３４によって発生される光は、光学構成要素５３６（例えば、全内部反射（ＴＩＲ）光学）によって方向付けられ、筐体（エンベロープ）５３８に取り付けられた実質的に透明なカバー５３７から出射し、直接照明を提供し得る。電気コネクタ（または、回路）５３９は、典型的には、装飾発光体５３１に対して、一次照明源５３４に対するのものより少ない一定電流を産生し得る回路５３２に、発光体５３１を接続する。電気コネクタ５３９は、主要電源に接続され得る。すなわち、装飾発光体５３１への電流を制限し、一次照明源５３４と並列であるレジスタを含むか、またはそれから本質的に成り得る。回路５３９は、装飾発光体５３１の強度、色、および／または周波数等、装飾照明を変調あるいは調節する、他の好適な電子機器を含み得る。装飾発光体５３１からの光は、一次照明源５３４からの光と実質的に同一の方向に放出され得るが、別個の光学を利用して、所望の装飾照明を達成し得る。例えば、光誘導光学５３３は、その長さに沿って、光を方向付け、デバイスの外側に光の線形「ストライプ」を生成する、光導波路または固体プラスチックパイプを含み得る。
【００２９】
放熱板５４０は、照明デバイスの熱経路に熱的に接続され、したがって、一次照明源５３４の温度を調整し得る。放熱板５４０は、光誘導光学５３３と共線的であり得る。光の強度、色、周波数、および／またはパターン等、発光体５３１から生じる装飾照明の特性は、光学（例えば、赤外線）、無線（例えば、無線周波数）、または有線（Ｅｔｈｅｒｎｅｔ（登録商標）、ＲＳ−２３２等）のいずれかであり得る、遠隔制御に応答し得る。
【００３０】
前述のように、ＰＣＢを一次照明源と共有する背面対向ＬＥＤは、装飾照明のために使用され得る。さらに、例えば、筐体内に、専用制御および／または電力回路を伴う、別個の発光体が、装飾照明を提供し得る。いずれの場合も、装飾照明は、その独自の光を提供する二次発光体から能動的に形成される。
【００３１】
本発明の別の実施形態では、装飾照明は、一次照明源からの光の一部の利用を介して、受動的に生成される。反射光学が、直接照明のためのＬＥＤ等の光源からの光を方向付けるように用いられ得る。そのような反射光学は、前方光の方向性を向上させるために放物線形状を有し得る、アルミ鍍着された反射体であり得る。光学はまた、２つの異なる媒体間の屈折率差を利用して反射内部表面をもたらすＴＩＲ光学を含み得る。ＴＩＲ光学は、多くの場合、通常の金属でコーティングされた反射体と比較して、非常に高い効率（８５−９０％）である。両タイプの反射体の設計は、概して、最も高い照明度を提供することを目標として、光学効率を最大限にすることが意図される。
【００３２】
装飾、または直接照明を伴わない他の目的のための照明を提供するために、本発明の実施形態は、ＴＩＲおよび他の反射光学の光学設計を修正することによって、ＴＩＲおよび他の反射光学を使用して、その異なった意図された経路から光の一部を方向転換させる。光の一部は、制御された方法において「流用」され、反射および屈折によって、装飾または他の非直接照明機能を生成するように方向を変えられ得る。方向を変えられた光は、次いで、装飾目的のために、所望の形状および色を達成するために使用され得る。
【００３３】
図５Ｃは、駆動回路５５１が、主要電圧を一次照明源５５２（例えば、１つ以上のＬＥＤ）のための一定電流に変換する、本発明の別の実施形態を図示する。光学５５３（例えば、ＴＩＲレンズを含む、または本質的にそれから成り得る）は、一次照明源５５２によって発生される光を方向付けるために使用され得る。一次照明源５５２によって発生される光の第１の部分は、直接照明のために誘導され、光の第２の部分は、装飾照明のために誘導される。光の第１の部分は、通常、光の第２の部分より大きい（すなわち、高強度である）。一次照明源５５２によって発生される光の第１の部分は、直接照明を提供するために、光学５５３によって方向付けられ、筐体（エンベロープ）５５５に取り付けられた実質的に透明なカバー５５４から出射し得る。筐体５５５は、シェード（実質的に半透明であり得る）と、光が装飾照明として出射し得る、光学構成要素５５７（例えば、完全にまたは部分的に透明であり得る、光学導波路）内の１つ以上の開口部５５６とを含み得る。光学構成要素５５７による光の拡散およびフィルタリング等の他のアプローチを採用し、特定の装飾または二次照明目的を満たすように、光をさらに調整し得る。
【００３４】
図５Ｄは、類似原理を介して動作する、本発明の別の実施形態を図示する。１つ以上の光チャネル５８１は、筐体５８２を光学構成要素５８３に接続し、それを通して装飾照明を産生するために利用され得る。光チャネル５８１は、例えば、筐体を通る実質的に空の通路であり得、あるいは部分的または実質的に、光学導波路材料で充填され得る。一次照明源５８４（例えば、１つ以上のＬＥＤ）によって発生される光の一部は、光チャネル５８１を通して方向付けられ、筐体５８２のシェード上の相補的開口部５８５を通して、筐体５８２から出射し得る。
【００３５】
これらの説明から、これらの実施形態で使用されるＬＥＤが、小型であっても、製品の全体的光出力を制限する、相当な空間を占有することが理解され得る。これは、少なくとも部分的には、電気接続と、熱を除去し有用光の通路を可能にするための設備との両方を提供する大きなパッケージ内に格納される、半導体発光チップの各々に電気接続を提供する必要によるものである。パッケージはまた、多くの場合、この光を成形および方向付けるためのレンズまたは鏡を含む。これらのパッケージは、ある程度の使用の自由度を可能にするが、密度を制限し、熱放散、光方向付け、および電気接続の機能を統合する能力をも排除する。これらの機能の多くは、同時に、デバイス群のための適切な設計の印刷回路基板内に、印刷回路基板が形成される同じ時に、回路内に収容され得る。
【００３６】
製品全体の光密度を改善する方法の１つは、パッケージを使用せずに、ＬＥＤデバイスに給電および接続するために必要とされる外部回路を含む、好適なパターン化された回路基板上に発光ダイを組み込むことである。図６は、そのような配置を図示する。本実施形態は、少なくとも、通常の繊維ガラスコア、あるいは金属、セラミック、または熱伝導性を向上させるための他の材料を含むものであり得る中央部分６０１と、上部金属クラッド層６０３と、底部クラッディング層６０２とを有する印刷回路基板を含むか、もしくは本質的にそれから成る。これらの上部および底部層は、エッチング等のプロセスによって、容易にパターン化されることを理解されたい。発光アセンブリは、熱的および電気的に伝導性である化合物と接着することによって、溶接することによって、または任意の他の好適な取り付け技法を使用して、クラッディング６０３のパターン化された表面に取り付けられ得る。そして、クラッディング６０３は、熱または電気伝導性経路、あるいは両方として作用し得る。発光アセンブリは、半導体発光チップ６０５が接合される、金属ベース６０４を含み得る。この発光チップ６０５は、典型的には、光を放出するｐ−ｎ接合と、電気および熱接触のための伝導性上部および底部表面層とを含む。伝導性ワイヤまたはタブは、接合の上部伝導性部材を次のアセンブリ上の反対伝導性パッドに接続し、したがって、直列の回路を構築する。異なる接続方式であるが、同一の一般的アプローチを使用して、並列接続が、組み立てられ得る。こうすることによって、比較的に密度の高い発光チップの構築が、印刷回路基板の熱および電気伝達特性を使用して組み立てられ得る。さらに、放熱、冷却、または他の構成要素が、基板に取り付けられ、例えば、印刷回路基板の裏面６０２の性能を改善し得る。図示されないが、この接続方法は、基板の平面の２次元に拡張され得ることを理解されたい。
【００３７】
図６に図示されるようなそのようなチップは、概して、全方向に光を放出するであろう。そのような光の分布は、多くの照明器具用途に所望されないことがある。したがって、発光チップを覆って位置付けられるレンズの整合アレイが、利用され得る。このようなＬＥＤからの上部レンズアレイの分離は、３次元においてレンズアレイを移動させることによって、レンズによって方向付けられる光が、移動および／または集束され得るように、レンズアレイが独立して位置付けられることを可能にする。移動は、例えば、ステッパモータまたは圧電作動モーションコントローラを介して制御され得、その支持電子機器もまた、印刷回路基板上に含まれる。レンズのアレイは、種々の球または半球形状を伴う、透明クリアまたは着色材料から成形され得る。
【００３８】
図７は、そのような配列を図示する。ＰＣ基板７０１は、パターン化された金属トレース７０３を含み、金属トレース７０３は、その表面上に、ベース７０４上に搭載された半導体発光デバイス７０５を特徴とする発光部分を配置している。これらのエリアは、電気的に伝導性のワイヤまたは細片を用いて一緒に接合され、直列／並列回路を形成する。これらの発光領域の上部を覆って位置付けられるのは、その中に整合した一連の光学要素が（成形等の方法によって）形成されるレンズアレイ７１０である。７１１および７１２と標識された２つの異なる形状の３つのそのような要素が、示される。本レンズアレイ７１０は、半導体アレイから離間され、対向する対の矢印によって示されるような３次元のうちの１つ以上において、外部操作を促進するように搭載される。故に、レンズアレイ７１０を移動させることによって、整合ＬＥＤアレイから放出される光は、所望に応じて、方向付けられ、および集束され、要するに、光ビームを操向し得る。これは、内蔵電子機器によって、かつ近接センサ、タイマ、および同等物等、所望に応じて、遠隔制御またはそのような他の手段を介して、制御され得る。
【００３９】
これらの照明器具製品は、概して、ＡＣまたはＤＣ電流源を要求する。ＬＥＤは、直流を利用するが、ＬＥＤの数が、ＡＣ電圧に整合するように選定されることを条件として、ＬＥＤが、ＡＣ電力を整流するために用いられることが可能である。ＡＣ電力をＤＣに変換する方法は、よく知られている。しかしながら、バッテリによって供給されるようなＤＣ電力の使用は、いくつかの問題を呈し得る。なぜなら、バッテリ電圧が負荷状態で降下する場合、ＬＥＤによって引き込まれる電流が、ダイオードの極めて非線形の電流−電圧特性により、急速に減少するからである。ＬＥＤの光出力は、典型的には、電流に正比例するので（少なくとも、いくつかの状態では）、これは、光出力が、急速に減少することを意味する。一方、バッテリ電圧が、所定のレベルを超える場合、ＬＥＤの半導体接合の加熱は、過剰となり、デバイスを破壊し得る。さらに、ＬＥＤ接合内の過剰熱は、熱暴走と呼ばれる状態を引き起こし得、この場合、熱は、所与の電圧において、引き込み電流を上昇させ、さらなる加熱につながり、ひいては、より多くの引き込み電流につながり、デバイスを急速に破壊する。これは、高出力ＬＥＤに特定の問題であり得、注意深い熱管理を要求する。
【００４０】
この問題の回避を支援するために、電圧ではなく、ＬＥＤを通る電流を固定することが有用であり得る。しかしながら、電流源としてのバッテリの使用は、バッテリ電源およびＬＥＤ負荷の異なる電圧および電流挙動のため、問題を呈する。したがって、バッテリによって供給される電圧から独立して電流を調整および固定するために、回路が利用され得る。バッテリ電圧が、直列および／または並列ＬＥＤ回路によって要求される負荷電圧未満である場合、図８（ａ）および８（ｂ）に示されるような昇圧回路が、採用され得る。これらの回路では、集積回路デバイスＩＣ１  ８０１を使用して、インダクタＬ１  ８０３の充電および放電を制御する。この集積回路は、Ｔｅｘａｓ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ  ＴＰＳ６１０４０等の利用可能ないくつかのうちのいずれかであり得る。充電サイクル後、ＩＣは、回路を切り替え、インダクタＬ１  ８０３は、負荷（この場合、発光ダイオード８０５である）を通して放電することを可能にされる。電流は、フィードバックレジスタＲ１  ８０６を介して制御される。レジスタの値は、この場合、８０５で示される１つ以上のＬＥＤ（ＬＥＤ１、ＬＥＤ２）である負荷を通して流動可能にされる最大電流を固定するように選定される。この制御様式は、Ｒ１  ８０６にわたる電圧降下が、ＩＣ１  ８０１のピンＦＢにおいて内部生成された基準電圧と比較されるので生じる。２つの電圧が等しいとき、電流は、固定であると見なされ、その所定の値に保持されるであろう。ダイオードＤ３  ８０２は、バッテリ源（図示せず）が、逆方向に接続された場合に、ＩＣ１  ８０１の保護を確実にするために使用される。ダイオード８０４は、前方または発光方向のみに、ＬＥＤ８０５を通して、電流が流れることを可能にする。本発明の実施形態では、そのような回路は、電球のエンベロープ内に封入され得る。
【００４１】
図８（ｂ）に示される回路は、図８（ａ）のものと異なり、図８（ｂ）は、ＬＥＤを高温から生じる過剰電流および暴走から保護する容易かつ安価な手段を含む。この回路では、温度に伴って、正の抵抗変化率を持つ、レジスタＲ２  ８０７が、固定レジスタと直列に設置される。レジスタＲ２は、ＬＥＤ８０５から発散する熱の熱経路内にあるように、回路基板上に物理的に位置する。したがって、ＬＥＤ８０５の温度が上昇すると、Ｒ２  ８０７の抵抗もまた、増加し、その抵抗は、Ｒ１  ８０６の抵抗に追加される。これらの組み合わせられた抵抗にわたる電圧降下は、ＩＣ１  ８０１のフィードバックピンＦＢ上に現れるため、上昇電圧は、減少電流の要求として解釈される。故に、通常、部品の故障につながるであろう、より多くの電流を引き込む、ＬＥＤ８０５の自然な傾向は、自己制御式制御機能を導入することによって回避される。
【００４２】
この回路は、非常に効率的かつコンパクトであり、結果として生じるシステムが、設置される熱環境に自動的に適合することを可能にする温度調整を装備しているという利点を有する。これらの属性のため、例えば、懐中電灯のために使用される種類の小型電灯ベース（例えば、ＰＲ型フランジベース）内に入れられ得る。
【００４３】
しかしながら、回路の可能性として考えられる制限の１つは、該回路が、より低い値から、ＬＥＤ負荷によって要求されるより高い値に電圧を上昇させ得るのみであることである。したがって、１つのみのＬＥＤが要求されるが、より高い入力電圧のみが、利用可能である状況では、図８における回路のうちの１つが使用される場合でも、過剰電圧が、概して、ＬＥＤにわたって現れるであろう。これは、過剰電流を引き込ませ、ＬＥＤの早期故障および／またはバッテリの早期消耗につながり得る。この問題を解決するために、本発明の実施形態は、好ましくは、依然として、電球または電球ベース内に適合するために十分にコンパクトであり、かつＬＥＤ負荷を通る所望の電流を維持するために、受電するバッテリまたは他のＤＣ供給の電圧より上または下に、出力電圧を上昇または降下させることが可能な回路を特徴とする。回路は、入力電圧が、ＬＥＤによって要求されるものより低い場合に電圧を昇圧させるか、または、入力電圧が、ＬＥＤを通る必要一定電流を持続するために要求されるものより高い場合に電圧を降圧させるかのいずれかを行うであろう。ＬＥＤの参照は、直列、並列、または直列／並列回路内の１つ以上のＬＥＤを含意することを理解されたい。さらに、温度の有害影響のため、この回路は、典型的には、周囲温度に応じて、ＬＥＤを通る電流を調整する能力を有する。周囲温度は、環境と、回路およびＬＥＤによって消散される熱とによって決定され得る。
【００４４】
そのような回路は、図９に描写される。この回路は、通常、反転スイッチング電圧レギュレータとして使用される、いわゆるＣｕｋコンバータを利用する。そのようなデバイスは、源電圧の極性を反転させ、レジスタブリッジの値に応じて、出力電圧を調整する。図示される実施形態では、インバータ回路は、１つ以上のＬＥＤ９０５によって表される負荷を通る一定電流を維持するために、電圧出力を上昇させるか、または電圧入力を降下させるように作用するように改変されている。回路は、Ｎａｔｉｏｎａｌ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  ＬＭ２６１１  Ｃｕｋ  Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒまたは均等物等の集積回路ＩＣ１  ９０１を組み込む。この回路では、ＩＣ１の内部トランジスタは、Ｖｂａｔとして示されるバッテリ源からインダクタＬ１  ９０２を充電する、第１のサイクル中、閉鎖される。同時に、キャパシタＣ２  ９０４は、インダクタＬ２  ９０３を充電する一方、ＬＥＤ９０５への出力電流は、インダクタＬ２  ９０３によって供給される。次のサイクルでは、ＩＣ１  ９０１は、状態を変化させ、インダクタＬ１  ９０２が、キャパシタＣ２  ９０４を充電し、Ｌ２  ９０３が、ＬＥＤ９０５を通して放電することを可能にする。充電電力、および負荷を通る電流の制御は、Ｒ２  ９０６ａおよびＲ３  ９０７ａを含むか、または本質的にそれから成る、レジスタ網によって行われる。接地からＬＥＤ９０５を通過する電流とともに、これらのレジスタの全体的値は、ＩＣ１  ９０１のフィードバックピン（ＦＢ）上に現れる、電圧を設定する。レジスタ９０７ａは、その抵抗が、温度に伴って増加するように、正の温度係数を有する。
【００４５】
電流はまた、ＬＥＤによって消散される熱、ＩＣ１または他の回路構成要素によって産生される熱、および／または周囲環境条件等の熱効果に対応するように改変され得る。これは、温度依存レジスタＲ３によってもたらされる。図９（ａ）では、レジスタＲ３  ９０７ａは、抵抗が、温度に伴って増加する、正の温度係数を有する。Ｒ２  ９０６ａとの直列回路の相加効果は、温度が上昇するにつれて、組み合わせの全体的抵抗もまた増加し、電圧降下の増大につながることを意味する。これは、ひいては、ＩＣ１に、ＬＥＤ９０５への出力電流を減少させる。図９（ｂ）では、レジスタ網は、並列および直列のレジスタを含む。この事例では、レジスタＲ２およびＲ４  ９０６ｂ、９０８は、固定であり、レジスタＲ３  ９０７ｂは、正の温度係数に伴って、温度依存性である。並列配列の使用は、単純直列配列より温度依存性のさらなる選択の自由度を可能にする。
【００４６】
本明細書で採用される用語および表現は、限定ではなく、説明の用語および表現として使用され、そのような用語および表現の使用において、図示および説明される特徴またはその一部の任意の均等物の除外を意図するものではない。加えて、本発明のある実施形態が説明されたが、本明細書に開示される概念を組み込む他の実施形態も、本発明の精神および範囲から逸脱することなく、使用され得ることが、当業者には明白となるであろう。故に、説明される実施形態は、制限ではなく、例証にすぎないものとして、あらゆる観点からみなされるべきである。
【図５Ａ】
2014516466.tif 000002
【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図８（ａ）】
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【図８（ｂ）】
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【図９（ａ）】
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【図９（ｂ）】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図６】
2014516466.tif 000014
【図７】
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【手続補正書】
【提出日】平成25年11月6日(2013.11.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
照明デバイスであって、
筐体と、
前記照明デバイスを電源ソケットに接続し、入力電力を受電するための電源コネクタと、
前記筐体内に配置されている発光体と、
前記入力電力を調整し、前記調整された電力を前記発光体に提供するための回路と、
直接照明のために、前記発光体によって発生される光の第１の部分を方向付け、装飾照明のために、前記発光体によって発生される光の第２の部分を方向付けるための光学構成要素と
を備えている、照明デバイス。
【請求項２】
前記光の第１の部分は、前記光の第２の部分より強い、請求項１に記載の照明デバイス。
【請求項３】
前記光の第１の部分は、前記筐体に取り付けられている実質的に透明なカバーから出射し、直接照明を提供する、請求項１に記載の照明デバイス。
【請求項４】
前記筐体は、実質的に半透明のシェードを備え、前記光の第２の部分は、前記シェードから出射し、装飾照明を提供する、請求項１に記載の照明デバイス。
【請求項５】
前記シェードは、前記装飾照明を提供するために、前記光の第２の部分がそれを通して前記筐体から出射する開口部を含む、請求項４に記載の照明デバイス。
【請求項６】
装飾照明のために前記光の第２の部分をさらに調整するための第２の光学構成要素をさらに備えている、請求項１に記載の照明デバイス。
【請求項７】
前記さらに調整された光の第２の部分と前記直接照明とは、方向、色、または強度のうちの少なくとも１つに関して異なる、請求項６に記載の照明デバイス。
【請求項８】
前記光の第２の部分を方向付けるために前記筐体を前記光学構成要素に接続し、それによって、前記装飾照明を提供する複数の光チャネルをさらに備えている、請求項１に記載の照明デバイス。
【請求項９】
前記光チャネルは、光学導波路材料で部分的、または実質的に充填されている、請求項８に記載の照明デバイス。
【請求項１０】
前記光チャネルに接続されている前記筺体の部分は、前記光の第２の部分が前記筺体から出射することを可能にする開口部を備えている、請求項８に記載の照明デバイス。
【請求項１１】
照明デバイスを使用して装飾照明特性を提供する方法であって、
直接照明のために、発光体によって発生された光の第１の部分を方向付けることと、
装飾照明のために、前記発光体によって発生された光の第２の部分を方向付けることと
を含む、方法。
【請求項１２】
前記光の第１の部分は、前記光の第２の部分より強い、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
装飾照明のために、前記光の第２の部分を調整することをさらに含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記さらに調整された光の第２の部分と前記直接照明とは、方向、色、または強度のうちの少なくとも１つに関して異なる、請求項１３に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
１つ以上の光学構成要素が、筐体内に配置され得、直接照明のために発光体によって発生される光の第１のより大きい（例えば、高強度）部分を方向付け、かつ装飾照明のために光の第２のより小さい（例えば、低強度）部分を方向付け得る。光の第２の部分は、二次光学構成要素の長さに沿って誘導され、筐体のシェード上の１つ以上の開口部を通して、筐体から出射し得る。代替実施形態では、装飾照明は、筐体に接続する複数の光経路と発光体からの光の第２の部分を方向付ける光学構成要素とを通した光放出によって達成される。
本発明はさらに、例えば、以下を提供する。
（項目１）
照明デバイスであって、
筐体と、
前記照明デバイスを電源ソケットに接続し、入力電力を受電するための電源コネクタと、
前記筐体内に配置されている直接照明のための発光体と、
前記入力電力を調整し、前記調整された電力を前記発光体に提供するための回路と、
装飾照明要素と
を備えている、照明デバイス。
（項目２）
前記装飾照明要素は、前記筐体内に配置されている、項目１に記載の照明デバイス。
（項目３）
前記装飾照明要素は、前記直接照明と異なる装飾照明を提供するための二次発光体を備えている、項目１に記載の照明デバイス。
（項目４）
前記装飾照明と前記直接照明とは、照明方向に関して異なる、項目３に記載の照明デバイス。
（項目５）
前記装飾照明と前記直接照明とは、照明色に関して異なる、項目３に記載の照明デバイス。
（項目６）
前記装飾照明と前記直接照明とは、照明強度に関して異なる、項目３に記載の照明デバイス。
（項目７）
前記装飾照明を提供するために、光学構成要素の長さに沿って、前記二次発光体から発生される光を誘導するための光学構成要素をさらに備えている、項目３に記載の照明デバイス。
（項目８）
前記入力電力を調整し、調整された電力を前記二次発光体に提供するための二次回路をさらに備えている、項目３に記載の照明デバイス。
（項目９）
前記二次回路は、前記二次発光体の強度または色のうちの少なくとも１つを制御する、項目８に記載の照明デバイス。
（項目１０）
前記二次発光体を制御するための無線コマンドに応答するための回路をさらに備えている、項目８に記載の照明デバイス。
（項目１１）
前記発光体によって発生される光を照明方向に方向付けるための光学構成要素をさらに備えている、項目１に記載の照明デバイス。
（項目１２）
前記光学構成要素は、全内部反射体である、項目１１に記載の照明デバイス。
（項目１３）
前記発光体の温度を調整するために、前記発光体に熱的に連結されている放熱板をさらに備えている、項目１に記載の照明デバイス。
（項目１４）
前記直接照明のために、前記発光体によって発生される光の第１の部分を方向付けるための光学構成要素をさらに備えている、項目１に記載の照明デバイス。
（項目１５）
前記光の第１の部分は、前記光学構成要素によって方向付けられない光の第２の部分より強い、項目１４に記載の照明デバイス。
（項目１６）
前記装飾照明を提供するために、前記光の第２の部分を誘導するための二次光学構成要素をさらに備えている、項目１５に記載の照明デバイス。
（項目１７）
前記筐体は、実質的に半透明のシェードを備え、前記装飾照明要素は、前記シェードを通して照明を提供する、項目１５に記載の照明デバイス。
（項目１８）
前記シェードは、前記装飾照明を提供するために、前記光の第２の部分がそれを通して前記筐体から出射する開口部を含む、項目１７に記載の照明デバイス。
（項目１９）
前記筐体を前記光学構成要素に接続し、前記装飾照明を提供する複数の光チャネルをさらに備えている、項目１４に記載の照明デバイス。
（項目２０）
照明デバイスを使用して装飾照明特性を提供する方法であって、
筐体内に配置されている発光体から直接照明を提供することと、
前記直接照明と異なる装飾照明を提供することと
を含む、方法。
（項目２１）
前記直接照明を提供することは、前記発光体から発生される光を、（ｉ）前記筐体内の光学要素と、（ｉｉ）前記筐体に取り付けられている実質的に透明のカバーとを通して放出することを含む、項目２０に記載の方法。
（項目２２）
前記装飾照明を提供することは、前記発光体によって発生された放出光を方向付けることを含む、項目２０に記載の方法。
（項目２３）
前記装飾照明のための前記放出光は、光学構成要素によって誘導される、項目２２に記載の方法。
（項目２４）
前記装飾照明のための前記放出光は、（ｉ）前記筐体内の光学要素と、（ｉｉ）前記筐体の実質的に半透明のシェードとを通して方向付けられる、項目２２に記載の方法。
（項目２５）
前記装飾照明を提供することは、前記発光体と異なる二次発光体から発生される光を放出することを含む、項目２０に記載の方法。
（項目２６）
前記装飾照明のための放出光は、光学構成要素によって誘導されている、項目２５に記載の方法。
（項目２７）
第２の発光体から発生される放出光の強度または色のうちの少なくとも１つは、回路によって制御される、項目２５に記載の方法。
（項目２８）
前記二次発光体は、無線コマンドに応答する、項目２５に記載の方法。
（項目２９）
前記装飾照明は、放出方向、色、または強度のうちの少なくとも１つに関して前記直接照明と異なる、項目２０に記載の方法。
【国際調査報告】
2014516466.tif 000016
2014516466.tif 000017