(57)【要約】  電子モジュール冷却装置及び複数の電子モジュールを冷却するための方法であって、夫々、間隔を有して平行な関係で基板に配置される一以上の電子部品、特にメモリモジュールが搭載された回路基板を含む。この装置及び方法は、共通基板に対して電子モジュールを挿入及び取り外し可能にし、及び／又は電子モジュールの電子部品と付勢された接触を提供しつつ、電子モジュールの効果的な冷却を提供する。特に一実施例では、装置はメモリ基板を冷却する流体を提供し、エアフローの必要なく、高集積の筐体内に含まれる電子部品から熱を取り除くことができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
間隔を有して平行な関係で基板に配置される複数の電子モジュール、特にメモリモジュールであって、各モジュールが一以上の電子部品が取り付けられた回路基板を含む、電子モジュールを冷却するための電子モジュール冷却装置であって、
平行な列で、間隔を有し、熱伝導性の、冷却板であって、前記冷却板は長手方向に延び、電子モジュールのそれぞれを収容するための開口上部及び開口下部を有する平面的なスロットを画定し、前記冷却板の少なくとも一つは、熱伝導性の、特に平板状の、相対的に隣接した電子モジュールの一以上の電子部品に接触するための、表面を有する、冷却板と、
冷却液のための通路を提供する第１流体コンジットであって、前記第１流体コンジットは、冷却板の列に沿って前記平面的なスロットに関して外側へ延び、前記コンジットは、前記複数の冷却板により吸収された熱を前記第１コンジットを流れる前記冷却液に伝達するために、複数の前記冷却板の隣接した第１長手方向端部に接続される、第１流体コンジットと、を有する電子モジュール冷却装置。
【請求項２】
請求項１に記載された電子モジュール冷却装置であって、
各平面的なスロットは、一対の前記冷却板のそれぞれにより境界され、前記一対の冷却板の間に形成される前記平面的なスロットに収容される前記電子モジュールのそれぞれの側に対して前記冷却板を押し付ける手段が提供される、電子モジュール冷却装置。
【請求項３】
請求項２に記載された電子モジュール冷却装置であって、
前記押し付ける手段は、前記一対の冷却板の間に形成される前記平面的なスロットに収容される前記電子モジュールのそれぞれの側に対して前記冷却板を保持するために前記冷却板を閉じるために前記冷却板の背面に係合するための弾力性を有するクリップを含む、電子モジュール冷却装置。
【請求項４】
請求項３に記載された電子モジュール冷却装置であって、
前記一対の冷却板の各冷却板の前面は、前記冷却板間に設けられる前記電子モジュールの対向する各面に接触するための熱伝導性の面を有する、電子モジュール冷却装置。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか一項に記載された電子モジュール冷却装置であって、
前記冷却板は、熱伝導性の誘電体物質により前記熱伝導性表面が覆われる熱伝導性金属の、特に銅の基板を含む、電子モジュール冷却装置。
【請求項６】
請求項５に記載された電子モジュール冷却装置であって、
前記熱伝導性の誘電体物質は、前記電子モジュールの前記対向する表面に一致するために弾力性を有する、電子モジュール冷却装置。
【請求項７】
請求項５又は６に記載された電子モジュール冷却装置であって、
前記誘電体材料は、個体薄膜形状である、電子モジュール冷却装置。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか一項に記載された電子モジュール冷却装置であって、
前記複数の冷却板の第１端部は、前記第１流体コンジットにより間隔を有する関係に保持される、電子モジュール冷却装置。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれか一項に記載された電子モジュール冷却装置であって、
前記第１流体コンジットはチューブであり、前記複数の冷却板の前記第１端部は、前記チューブが通過する開口を有する、電子モジュール冷却装置。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれか一項に記載された電子モジュール冷却装置であって、
第２コンジットが冷却液のための通路を提供し、前記第２コンジットは前記第１端部とは反対側の前記複数の冷却板の第２端部に接続される、電子モジュール冷却装置。
【請求項１１】
請求項１ないし１０のいずれか一項に記載された電子モジュール冷却装置であって、
少なくとも一つの前記冷却板は、前記一つの冷却板を通過する冷却液の通路のための少なくとも前記第１コンジットと連通する流体通路を含む、電子モジュール冷却装置。
【請求項１２】
各対の前記冷却板の間に配置される前記複数の電子モジュールと、請求項１ないし１１のいずれか一項に記載された電子モジュール冷却装置との組み合わせ。
【請求項１３】
請求項１２の組み合わせであって、前記電子モジュールがモジュール受容部により除去可能に取り付けられるベース基板をさらに有する、組み合わせ。
【請求項１４】
請求項１３の組み合わせであって、前記電子モジュール冷却装置は、前記電子モジュールのベース基板に独立して取り付けられる、組み合わせ。
【請求項１５】
請求項１２ないし１４のいずれか一項に記載された組み合わせであって、
前記電子モジュールの少なくとも一つが、前記電子モジュール冷却装置を除去することなく前記ベース基板から取り外し可能である、組み合わせ。
【請求項１６】
請求項１ないし１５のいずれか一項に記載された電子モジュール冷却装置であって、
前記冷却板は、ろう付けにより各流体コンジットに固定される、電子モジュール冷却装置。
【請求項１７】
メモリ基板を冷却するための冷却モジュールであって、
メモリ基板から熱を除去するための第１熱吸収部であって、前記メモリ基板の第１面と熱的に接触するための長面を有する、第１熱吸収部と、
メモリ基板から熱を除去するための第２熱吸収部であって、前記メモリ基板の第２面と熱的に接触するための長面を有し、前記第２熱吸収部の前記長面が前記第１熱吸収部の前記長面と対向し且つ前記メモリ基板を収容可能な隙間を形成するために前記第１熱吸収部の前記長面から離れる、第２熱吸収部と、
前記第１熱吸収部と前記第２熱吸収部とを接続するコンジットであって、前記コンジットは、前記第１熱吸収部及び前記第２熱吸収部により吸収される熱を除去するための前記冷却モジュールを流れる流体のための通路を提供する、コンジットと、を有する、冷却モジュール。
【請求項１８】
請求項１７に記載された冷却モジュールであって、
前記第１熱吸収部及び前記第２熱吸収部は、アレイの熱吸収部の間に配置される複数のメモリ基板からの熱を吸収するための前記熱吸収部の前記アレイの部分である、冷却モジュール。
【請求項１９】
請求項１７又は１８に記載された冷却モジュールであって、
前記第１熱吸収部の前記長面と前記第２熱吸収部の前記長面との間の前記メモリ基板を挟むためのクリップを有する、冷却モジュール。
【請求項２０】
請求項１７ないし１９のいずれか一項に記載された冷却モジュールであって、
前記クリップは、前記熱吸収部の間の前記メモリ基板をつかむために弾性的に付勢される、冷却モジュール。
【請求項２１】
請求項１７ないし２０のいずれか一項に記載された冷却モジュールであって、
前記第１熱吸収部及び前記第２熱吸収部と接続する第２コンジットであって、前記第１熱吸収部及び前記第２熱吸収部により吸収される熱を除去するための前記冷却モジュールを流れる流体のための通路を提供する、第２コンジットを有する、冷却モジュール。
【請求項２２】
請求項１７ないし２１のいずれか一項に記載された冷却モジュールであって、
前記コンジットは、前記熱吸収部の両端部で互いに離間する、冷却モジュール。
【請求項２３】
請求項１７ないし２２のいずれか一項に記載された冷却モジュールであって、
前記熱吸収部は、銅板である、冷却モジュール。
【請求項２４】
請求項１７ないし２３のいずれか一項に記載された冷却モジュールであって、
前記熱吸収部は、前記コンジットにろう付けされる、冷却モジュール。
【請求項２５】
請求項１７ないし２４のいずれか一項に記載された冷却モジュールであって、
前記コンジットは、銅製のコンジットである、冷却モジュール。
【請求項２６】
請求項１７ないし２５のいずれか一項に記載された冷却モジュールであって、
メモリ基板を取り外し可能に収容するための受容部を有する、冷却モジュール。
【請求項２７】
請求項１７ないし２６のいずれか一項に記載された冷却モジュールであって、
前記冷却モジュールと受容部が取り付けられるベース基板を有する、冷却モジュール。
【請求項２８】
請求項１７ないし２７のいずれか一項に記載された冷却モジュールであって、
第１面と第２面とを有するメモリ基板であって、前記メモリ基板は前記第１熱吸収部と前記第２熱吸収部との間の前記隙間に収容され、前記第１熱吸収部の前記長面は前記メモリ基板の前記第１面と熱的に接触し、前記第２熱吸収部の前記長面は前記メモリ基板の前記第２面と熱的に接触する、メモリ基板と組み合わせた、冷却モジュール。
【請求項２９】
請求項１７ないし２８のいずれか一項に記載された冷却モジュールであって、
前記メモリ基板の各面に対して前記熱吸収部を固定する手段が用いられる、冷却モジュール。
【請求項３０】
ポンプ圧送ループシステムであって、
請求項１ないし２９のいずれか一項に記載された前記冷却装置／モジュールと、
前記冷却モジュールの前記コンジットを通る流体を圧送するためのポンプと、
熱交換器と、
熱を除去するために前記圧送された流体が通る前記冷却モジュール、前記ポンプ、及び前記熱交換器と接続するコンジットと、を有する、ポンプ圧送ループシステム。
【請求項３１】
メモリ基板を冷却する方法であって、
請求項１ないし３０のいずれかに記載された冷却装置又はモジュールを提供するステップと、
前記熱吸収部間の隙間にメモリ基板を挿入するステップと、
前記熱吸収部から熱を除去するために前記コンジットに流体を圧送するステップと、を有する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路の熱管理、例えばランダムアクセスメモリモジュールの液体冷却に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路モジュールはしばしばシャーシや他の筐体に一以上の列をなして取り付けられる。モジュールは、通常、一以上の電子部品が取り付けられる回路基板から構成される。モジュールは、典型的には、取付基板上のはめ合わせコネクタに電気的及び／又は機械的に取り付けられるカード端接続部により、平面の取付基板に垂直に取り付けられる。カードは、通常、カードを冷却するため、即ちモジュールの電子部品により発生する熱を除去するためにカード間に空気が流れるように間隔を設けられる。
【０００３】
回路モジュールを使用する電子装置は、その電子モジュールにより発生する熱が増加する一方で、絶えずそのサイズが小さくなっている。しばしば、冷却要求は、自然の又は強制の対流冷却の余力を超過する。
【０００４】
米国特許第６，６８７，１２６号は、複数の回路基板に設けられた複数の集積回路部品に設けられた冷却板装置を採用することで、高密度実装された電子モジュールの冷却の問題に取り組もうとしている。複数のＵ字型の熱伝導金属板が、冷却板装置により囲まれる。冷却板装置は、それぞれの電子モジュールに適合するＵ字型部材の閉端部に熱的に接触する。
【発明の概要】
【０００５】
本発明は、電子モジュール冷却装置、及び一以上の電子部品が取り付けられた回路基板を夫々含む複数の電子モジュール、特に基板に並行の関係で離間されて配置されたメモリモジュールを冷却するための方法を提供する。装置及び方法は、共通の基板に対して電子モジュールの挿入及び除去を可能とし及び／又は電子モジュールの電子部品に偏向接触を提供しつつ、電子モジュールの効果的な冷却を提供する。特定の実施形態においては、装置は液体冷却メモリ基板を提供し、エアフローの必要なく、高集積の筐体内に含まれる電子部品から熱を除去することができる。
【０００６】
特に、電子モジュール冷却装置及び方法は、平行の列をなし、間隔を有し、熱伝導性の、冷却板であって、冷却板は長手方向に延び、電子モジュールのそれぞれを収容するための開口上部及び開口下部を有する平面的なスロットを画定し、冷却板の少なくとも一つが、相対的に隣接した電子モジュールの一以上の電子部品に接触するための熱伝導性であり、特に平板状の、表面を有する冷却板と、冷却液のための通路を提供する第１流体コンジットであって、第１流体コンジットは、冷却板の列に沿って平面的なスロットに関連して外側に延び、コンジットは、複数の冷却板により吸収された熱を第１コンジットを流れる冷却液に伝達するために、複数の冷却板の隣接した第１長手方向端部に接続される、第１流体コンジットと、を特徴とする。
【０００７】
各平面的なスロットは、一対の冷却板のそれぞれにより境界され得る。
【０００８】
好ましくは、一対の冷却板の間に形成される平面的なスロットに収容される電子モジュールの電子部品に対して冷却板をきつく保持するように冷却板を押し合うために冷却板の背面に係合するための弾力性を有する一以上のクリップが提供される。
【０００９】
各クリップは、開口端を有するＵ字型クリップであり得る。
【００１０】
好ましくは、長手方向に間隔を設けた２以上のクリップが、一対の冷却板のそれぞれをそれぞれのクリップが挟むために用いられる。
【００１１】
好ましくは、クリップは、基板から各電子モジュールを除去できるように、個々に容易に取り外される。
【００１２】
代替的に又は追加として、一対の冷却板を機械的に保持し及び／又は一対の冷却板が電子モジュールと熱的に接触するのを促進するために、他の手段及び方法が用いられ得る。
【００１３】
一対の冷却板の各冷却板の前面は、冷却板間に設けられる電子モジュールの対向する各面に接触するための熱伝導性の面を有し得る。
【００１４】
冷却板は、好ましくは、熱伝導性の誘電体物質により熱伝導性表面が覆われる熱伝導性金属の、特に銅の基板を含む。
【００１５】
熱伝導性誘電体物質は、好ましくは電子モジュールの対向面に一致するために弾力性を有する。
【００１６】
熱伝導性誘電体物質は、個体薄膜形状であり得る。
【００１７】
複数の冷却板の第１端部は、第１流体コンジットにより間隔を有する関係に保持され得る。
【００１８】
第１流体コンジットはチューブであってよく、複数の冷却板の第１端部は、好ましくはチューブが通過する開口を有する。
【００１９】
装置は、好ましくは、冷却液のための通路を提供する第２コンジットを含み、第２コンジットは、第１端部とは反対側の複数の冷却板の第２長手方向端部に接続され得る。
【００２０】
少なくとも一つの冷却板は、上記一つの冷却板を通過する冷却液の通路のための少なくとも第１コンジットと連通する流体通路を含み得る。
【００２１】
組み合わせて、複数の電子モジュールが一対の冷却板のそれぞれの間に配置されてよく、電子モジュールが、モジュール受容部により除去可能にベース基板に取り付けられ得る。
【００２２】
電子モジュール冷却装置は、第１流体コンジット及び／又は第２流体コンジットをベース基板又はシャーシや他の筐体のような他の支持構造物に取り付けること等により、電子モジュールのベース基板に独立して取り付けられ得る。
【００２３】
好ましくは電子モジュールの少なくとも一つが、電子モジュール冷却装置を除去することなくベース基板から取り外し可能である。
【００２４】
冷却板は、ろう付けにより各流体コンジットに固定され得る。
【００２５】
本発明の他の側面によれば、メモリ基板を冷却するための冷却モジュールは、メモリ基板から熱を除去するための第１熱吸収部であって、メモリ基板の第１面と熱的に接触するための長面を有する、第１熱吸収部を含む。冷却モジュールは、同様に、メモリ基板から熱を除去するための第２熱吸収部を含む。第２熱吸収部は、メモリ基板の第２面と熱的に接触するための長面を有する。第２熱吸収部の長面は、第１熱吸収部の長面と対向し且つメモリ基板を収容可能な隙間を形成するために第１熱吸収部の長面から離れる。コンジットは、第１熱吸収部と第２熱吸収部とを接続する。コンジットは、第１熱吸収部及び第２熱吸収部により吸収される熱を除去するために冷却モジュールを流れる流体のための通路を提供する。
【００２６】
冷却モジュール／装置は、ポンプ圧送ループシステムに組み込まれ得る。
【００２７】
本発明の他の側面によれば、メモリ基板を冷却する方法は、上述した冷却装置又はモジュールを提供するステップと、熱吸収部間の隙間にメモリ基板を挿入するステップと、熱吸収部から熱を除去するために前記コンジットに流体を圧送するステップと、含む。
【００２８】
本発明のさらなる特徴が、添付図面を合わせて考慮しつつ、以下の詳細な説明から明らかになる。
【００２９】
本発明の実施形態は、以下の添付図面を参照しつつより詳細に説明される。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】図１は、複数のメモリ基板を冷却するためのパッシブな冷却アレイを有する冷却システムの例示的な実施形態の概略図である。
【図２】図２は、複数のメモリ基板に組み立てられた例示的なパッシブな冷却アレイの斜視図である。
【図３】図３は、冷却アレイに関連して単一のメモリ基板の除去及び設置を示す斜視図である。
【図４】図４は、冷却アレイに関連して単一のメモリ基板の除去及び設置を示す斜視図である。
【図５】図５は、冷却アレイを通るコンジットの部分的な斜視図である。
【図６】図６は、好適な冷却板の分解斜視図である。
【図７】図７は、流体流れ経路を含む他の冷却板の分解斜視図である。
【図８】図８は、ベース基板に冷却アレイを搭載する例示的な方法を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
図１を参照すると、ポンプ圧送される複相の流体冷却システム１１０が示される。システム１１０は、一以上の電子モジュール１２５（より具体的には電子部品のようなモジュール）に熱的に接触する、以下でより詳細に説明される冷却モジュール／装置１２０と、システムから熱を除去するための熱交換器１３０と、システムに冷却媒体を循環させるためのポンプ１４０と、を有し、これらは流体循環コンジット１５０により互いに接続されて流体冷却回路１３５を形成する。水や冷却剤のような流体は、電子部品１２５を冷却するためにシステム１１０にポンプ圧送される。電子部品１２５により発生する熱は、流体に伝達され、流体を部分的に蒸発させ得る。流体は、その後熱交換器１３０に移動し、熱はシステム１１０から排除され、流体はポンプ１４０により冷却モジュール１２０に戻る。理解されるように、冷却システムは、複相のシステム又は流体が位相変化を受けない単相のシステムであり得る。流体冷却回路は、代替的に、冷却された冷却剤を冷却装置１２０に供給するための凝縮器、圧縮器、拡張バルブ、及び蒸発器を含んでもよい。
【００３２】
ここでは冷却モジュールともいわれる冷却装置１２０の例示的な実施形態が図２−６に詳細に示される。冷却装置１２０は、ここでは冷却板とよばれる複数の熱伝導性である熱吸収平面部材１５５を含み、これらは金属板から形成され得る。冷却板１５５は、平行かつ間隔を有し、それらの間に複数の受容部１５７が形成され、ここではスロットともよばれる。スロット１５７は、メモリ基板のような電子モジュール１６０を受けるために開口上部及び開口下部を有する。電子モジュールは、ベース基板上のカード／ボード受容部１６５によりベース基板１６２に、好ましくは着脱自在に、取り付けられ得る。受容部１６５は、典型的には電子モジュールとベース基板との間に機械的かつ電気的なインターフェースを提供する。冷却板の上縁は、電子モジュールの挿入及び除去を容易にするために一以上の指凹部１６６を有し得る。
【００３３】
電子モジュール１６０は、典型的には、ベース基板上のはめ合わせコネクタ／受容部１６５に電気的及び／又は機械的に接続されたカード端接続部１６７（図３）によりベース基板１６２に対して垂直に取り付けられる。
【００３４】
図３に示されるように、電子モジュール１６０はそれぞれ概して平板形状を有し、典型的には、回路基板１６８、特にプリント回路基板を含み、一以上の電子部品１７０がその一面又は両面に取り付けられる。図示のメモリモジュールの場合は、同一平面上に配置されるメモリチップ１７０は、回路基板１６８の反対側の面のそれぞれの列に取り付けられる。メモリ基板は、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）モジュール、例えばＳＩＭＭ、ＤＩＭＭ、ＳＯＤＩＭＭ、及びＤＲＡＭモジュール等を含み得る。典型的には、メモリチップの高さは、それらの上面がおよそ同じ高さで効果的な同一平面となるように、同じ高さになる。各電子モジュールの下縁は、ベース基板１６２の対応する受容部１６５と結合可能なカード端接続部１６７を形成するように構成され得る。周知のように、図示のようなメモリモジュール１６０は、その長手方向端部に保持ノッチ１７４を有し、保持ノッチ１７４は、メモリカードを開放可能に保持するための受容部の各端部に直角ラッチ構造１７７により係合される。
【００３５】
図２に戻ると、冷却板１５５は、電子モジュール１６０と熱的に接触するように構成され、動作時にモジュールの電子部品により発生する熱を吸収する。好ましくは、各電子モジュールは、電子モジュールが収容されるスロット１５７を画定するそれぞれの一対の冷却板に熱的に接触する。
【００３６】
隣接するスロットを境界する冷却板１５５は、その長さに沿って間隔を有し、又は少なくとも一以上の場所で、モジュール１６０の熱発生部品に対して冷却板を堅く押し付けるのに用いられる一以上のバネクリップ１８０を収容するためのスペースを形成し、部品間での良好な熱的接触を保証する。特に、バネクリップは、冷却板に挟まれた電子モジュールの両面に対して冷却板をきつく保持するために複数の冷却板を閉じる（互いに押し合う）。図示のメモリモジュールの場合は、冷却板はメモリチップ１７０の上面に対して押圧され、チップからの効率的な熱吸収のための良好な熱的接触が保証される。図示の実施形態では、３つのバネクリップが設けられ、長手方向に間隔を有する関係で配置されるが、所望により１又はそれ以外の数のクリップが使用され得ることが理解されるであろう。
【００３７】
クリップ１８０は、冷却板１５５の背面に係合するための一対の脚部１８３と、脚部の上面で脚部を結合する中央湾曲部１８６とを有するＵ字型であり得る。
【００３８】
好ましくは、クリップ１８０は、バネ鋼やステンレス鋼のような弾力性を有する物質からなる。クリップは、適用に応じて電気伝導性、又は絶縁性であり得る。
【００３９】
クリップ１８０は、図示のように指凹部１６６に干渉しないように冷却板１５５に沿って配置され得る。
【００４０】
他の手段及び方法が、機械的に一対の冷却板を保持し及び／又は一対の冷却板が電子モジュールに熱的に接触するのを促進するために使用され得る。これは、限定されないが、くさび機構、カム機構、らせんバネ又は皿バネ座金の使用のような他の形態のバネ機構、或いは表面をきつく接触させるように保持するために知られている他の手段及び方法を含み得る。
【００４１】
メモリ基板１６０は、電子モジュールと隣接する冷却板１５５との直接接触により冷却される。一つの電子モジュールに対して一対の冷却板が存在し得るが、典型的には一以上の列で配置される電子モジュールのアレイに対して複数対の冷却板が存在し得る。
【００４２】
冷却装置１２０は、図１に示されるように流体回路１３５に接続された一以上の流体コンジット１９０をさらに有する。流体コンジットは、冷却板１５５を冷却し、同様に電子モジュール１６０を冷却する。図示の実施形態では、流体コンジットは冷却板の各端部に配置される。各コンジットは、平面のスロット１５７に関して外側に冷却板の列に沿って延びる。各コンジットは、複数の冷却板により吸収された熱をコンジットに流れる冷却液に伝達するために、複数の冷却板の隣接する長手方向端部に接続される。循環液は、冷却板からの熱を流体システム内の所望の位置、特に冷却液から熱が除去される熱交換器１３０に伝達する。
【００４３】
冷却液は、水、又は冷却板の定常温度よりも冷たい冷却剤とすることができる。
【００４４】
図示の実施形態では、冷却板１５５の長手方向端部は、流体コンジット１９０により間隔を有する関係で保持される。（装置とメモリモジュールとがベース基板から分解されている）図５に最もよく示されるように、コンジット１９０はチューブであってよく、冷却板の長手方向端部はそのチューブが通る開口を有し得る。冷却板は、適切な方法、例えばろう付け、圧入、溶接、又は糊付けにより、チューブに固定され得る。その接続は、冷却板からの熱を、流れる流体の通路のためのチューブへ良好に熱伝達する。
【００４５】
さらに説明されるように、装置１２０は、主基板１６２に、特に着脱可能に適切な手段により支持され得るモジュールとして組み立てられ得る。例えば、チューブ１９０は、ブラケットやクリップ等の適切な手段により、装置を主基板に取り付けるために用いられ得る。図８は、そのような一例を示し、この例では、冷却板１５５のアレイ上に延びるチューブが開放可能なクリップ１９２により取り付けられるために下方向に折れ曲がっている。
【００４６】
図２に見られるように、冷却板１５５の端部は、受容部１６５内に電子モジュールを固定するラッチ構造１７７を収容するためのノッチ角部１９５を有し得る。
【００４７】
さらに、冷却板の端部の流体コンジット１９０は、冷却装置を除去することなく電子モジュールがベース基板１６２から脱着され得るように電子モジュール１６０を収容するスロット１５７の長手方向端部の外側に向かって間隔を有している。以下で説明するように、クリップ１８０のみが除去され及び再設置される必要がある。
【００４８】
図３に示されるように、除去される電子モジュールの両側にある冷却板に関連付けられるクリップ１８０をまず除去することにより、ベース基板から電子モジュール１６０が除去され得る。いったんクリップが除去されると、電子モジュール１６０は、例えば電子モジュールを指凹部１６６において掴むことにより、スロット１５７から引き抜かれ得る。
【００４９】
図４に示されるように、電子モジュール１６０は、電子モジュールを空いているスロット１５７に挿入し、ベース基板１６２の受容部１６５にカード端接続部１６７を結合させることにより取り付けられ又は再取り付けされ得る。
【００５０】
図６を参照すると、熱伝導性の冷却板１５５の好ましい形態が示される。冷却板は、高熱伝導の材料、好ましくは銅のような金属からなる基板２００を含む。基板の少なくとも一面（電子モジュールに接触する側）は、カプトンポリイミド膜、Ｍｙｌａｒ  ＢｏＰＥＴ（２軸延伸ポリエチレンテレフタラート）膜、又は予備含浸エポキシ合成膜などの個体誘電体膜２０５により覆われる。膜は、好ましくは、対応する形状を有し、接着等により基板に取り付けられる。熱伝導誘電体材料は、熱伝導性隙間充填パッドであるＰａｒｋｅｒ  ＴＨＥＲＭ−Ａ−ＧＡＰのような、電子モジュールの対向する表面に一致するために弾力性を有する材料であることが好ましい。例えば、電子部品の外側表面は、正確に同じ高さでなくてもよく、わずかに傾斜していてもよい。誘電体膜の弾力は、特にバネクリップにより圧力が加えられたときに、改善された熱伝達のために電子部品の外側表面との良好な面接触を提供するために、わずかにずれて配置された電子部品に膜を一致させ得る。
【００５１】
例として、中心間の間隔が０．４００インチ（１．０１６センチメートル）の場合のメモリモジュール１６０の使用のため、熱伝導性冷却板１５５は、約０．０９０インチ（０．２２８６センチメートル）の厚さを有し得る。基板と側面の誘電体膜を含む冷却板の場合は、基板（好ましくは銅）は約０．０７０インチ（０．１７７８センチメートル）以上約０．０８０インチ（０．２０３２ｃｍ）以下の厚さを有することができ、誘電体膜は約０．０１０インチ（０．０２５４センチメートル）以上約０．０２０インチ（０．０５０８センチメートル）以下の厚さを有することができる。
【００５２】
他の一実施形態では、一以上の冷却板１５５は、冷却板の長さに沿って通る冷却液の通路のための一以上のコンジットと連通する一以上の流体経路を含んでもよい。これを実施する選択的な一方法は、複数の並列配置された層を含むマイクロラミネートとしての冷却板を形成することであり、複数の層の少なくとも一つは、層が一体に組み立てられたときに通路を形成する溝が形成されている。他の一つの方法は、二以上の板をロウ付け又は溶接し、それらのうち一以上の板が内部に通路を有することである。
【００５３】
図７は、そのような流体通路を有する冷却板の例を示す。図７の冷却板１５５は、流体コンジット１９０が通過する開口と入口／出口通路２２５を介して連通する一以上の流れ通路２２０がその表面に形成された第１板２１０を含む。流体コンジットは、流体コンジットの内部から入口／出口通路２２５への流れを供給するための穴がその壁に設けられる。図示のように、多数の流れ通路は、冷却板に亘って冷却液の所望の流れを提供するための冷却板の長さに沿って走る壁の網状物により分離され得る。流れ通路２２０は、ろう付け、溶接、糊付け、又は他の適切な手段等により第１板２１０に適切に接合され得るカバー板２３０により閉鎖される。上述したように、電子モジュールと接触するための冷却板の表面は、誘電体膜２０５が設けられ得る。
【００５４】
冷却板は、同一の冷却板が互いに逆になって電子モジュールのいずれかの側と接触するために用いられ得る場合は、対称であり得る。代替的な配置では、冷却板の各側に誘電体膜が設けられていてもよい。
【００５５】
前述の説明から明らかなように、電子モジュール、特にメモリ基板を冷却する方法は、ここで説明される冷却装置を提供すること、熱吸収冷却板の間の隙間にメモリ基板を挿入すること、及び熱吸収部品から熱を除去するためにコンジットに流体をポンプ圧送することを含む。
【００５６】
本願発明の原理、実施形態及び動作が詳細に説明されているが、開示された特定の実例の形態に限定されるものとして理解されるものでない。実施形態の様々な変形が本発明の思想及び範囲から離脱しない限りでなされ得ることが、当業者に明らかである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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