(57)【要約】【解決手段】本発明は、複数の電気エネルギ蓄積アセンブリ（２０）を備えるモジュールに関する。各アセンブリは、チューブ状エレメント（２１，９０）の一端を覆うカバー（５０，８０）と、２つのアセンブリを電気的に接続する接続体（６０，８４）とを備える。接続体は、接続体に接続された各蓄積アセンブリの高さが、接続体に接続されていない蓄積アセンブリの高さに等しくなるように、２つの蓄積アセンブリ間に延在する。【選択図】図３
2014525681.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２つの電気エネルギ蓄積アセンブリ（２０）を備えるモジュールであって、
各前記電気エネルギ蓄積アセンブリは、
側面（２３，９４）を有するチューブ状エレメント（２１，９０）と、
前記チューブ状エレメントの端の１つをキャップし、前記チューブ状エレメントの前記端を覆う被覆壁（５１，５２，８２）を備える少なくとも１つのカバー（５０，８０）と
を備え、
前記モジュールは更に、
２つのアセンブリを電気的に接続する接続体（６０，８４）を備え、
前記接続体は、各々が前記蓄積アセンブリ（２０）の少なくとも１つから離れている１以上の部材（６４，６５）を備え、
前記接続体は、前記接続体に接続された各蓄積アセンブリの高さが、前記接続体を有さない蓄積アセンブリの高さに等しくなるように、２つの前記蓄積アセンブリ間に延在していることを特徴とするモジュール。
【請求項２】
前記接続体は、前記２つの結合されたアセンブリの高さが最大高を有するアセンブリの高さに等しくなるように、２つの蓄積アセンブリ間に延在することを特徴とする請求項１に記載のモジュール。
【請求項３】
前記アセンブリが結合する際に、前記２つのチューブ状エレメントの軸を結合する方向であるとして主方向が規定されており、
前記接続体は、前記チューブ状エレメントの軸及び前記主方向の両方に垂直な第２の方向において、前記接続体が設けられた前記２つの結合された蓄積アセンブリの寸法が、前記最大寸法を有する前記蓄積アセンブリのこの方向における寸法に等しくなるように、前記蓄積アセンブリ間に延在することを特徴とする請求項１又は２に記載のモジュール。
【請求項４】
前記接続体（６０）は、前記接続体及び前記蓄積アセンブリの電気的接続のために、
少なくとも１つの前記蓄積アセンブリ（２０）の前記カバーと、
少なくとも１つの前記蓄積アセンブリ（２０）の前記チューブ状エレメント（２１）と
に接触することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項５】
前記接続体は、少なくとも１つの前記蓄積アセンブリの前記カバー又はチューブ状エレメントに接触する少なくとも１つの接触面（６３，６４，６６，６７，７１，８６）を備え、
前記接触面は、前記カバー又は前記チューブ状エレメントの形状に対になる形状を有していることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項６】
前記接触面（６３，６４，６６，６７，７１，８６）は凹面であることを特徴とする請求項５に記載のモジュール。
【請求項７】
前記接続体は、例えば１つの前記蓄積アセンブリのサポートに連結することにより固定された受け台を備え、
前記受け台及び前記サポートは適合する形状を有していることを特徴とする請求項５又は６に記載のモジュール。
【請求項８】
前記受け台は、ほぞ、又は、ほぞ穴を備えており、
前記サポートは、ほぞ穴、又は、ほぞを備えることを特徴とする請求項７に記載のモジュール。
【請求項９】
前記接続体は前記２つの蓄積アセンブリから離れており、
前記接続体は２つの接触面を有し、
各接触面は、好ましくは、前記面が接触する前記カバー及び／又は前記チューブ状エレメントのプロファイルと対をなすプロファイルを有していることを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項１０】
前記接続体は、前記アセンブリの１つ、特に前記カバーの一つと一体成型されているタン（７０，８６）を備えることを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項１１】
前記接続体は、各々が前記接続体の一部を形成する２つのタン（６４，６５）を備え、
前記タンの各々はそれぞれのアセンブリと一体成型されており、
カバー、特に前記タンは、前記アセンブリが電気的に接続されたときに重なるように、前記アセンブリ上に位置していることを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項１２】
前記接続体を形成する前記タン（６５）の１つは、前記接続体を形成する他のタン（６４）より厚いことを特徴とする請求項１１に記載のモジュール。
【請求項１３】
前記接続体のタン（８６）の１つは、前記蓄積アセンブリの前記チューブ状エレメントに押圧されるカバーと一体成型され、
前記チューブ状エレメントは前記タンの断面にマッチする形状の切り欠き（９２）を有することを特徴とする請求項１０から１２のいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項１４】
前記接続体のタン（７０）の１つは、カバーと一体成型されており、
前記タンは、前記カバー（５３，５４）の被覆壁の周縁に延在する周縁スカートに配置されており、前記チューブ状エレメントの前記側面を囲んでいることを特徴とする請求項１０から１２のいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項１５】
前記接続体の各部分は、溶接、好ましくは摩擦撹拌溶接によって、前記アセンブリに接続されていることを特徴する請求項１から１４のいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項１６】
少なくとも２つの電気エネルギ蓄積アセンブリ（２０）を備えるモジュールを組み立てる方法であって、
各前記電気エネルギ蓄積アセンブリは、
側面（２３，９４）を有するチューブ状エレメント（２１，９０）と、
前記チューブ状エレメントの端の１つをキャップし、前記チューブ状エレメントの前記端を覆う被覆壁（５１，５２，８２）を備える少なくとも１つのカバー（５０，８０）と
を備え、
前記方法は、前記２つの蓄積アセンブリを電気的接続のために結合するように、各々が少なくとも１つのアセンブリから離れている少なくとも１つの部材を備える接続体を配置するステップ（３００）を備え、
前記接続体は、前記接続体に接続された各蓄積アセンブリの高さが、前記接続体を有さない蓄積アセンブリの高さに等しくなるように、２つの前記蓄積アセンブリ間に配置されていることを特徴とする方法。
【請求項１７】
前記蓄積アセンブリに接続するように前記接続体の各部材を固定するステップを備えることを特徴とする請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記固定ステップは溶接、特に摩擦撹拌溶接をするステップであることを特徴であることを特徴とする請求項１７に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電気エネルギ蓄積アセンブリの一般的な技術分野に関する。
【０００２】
更に具体的には、本発明は少なくとも２つの電気エネルギ蓄積アセンブリを備えるモジュールの分野に関する。
【０００３】
本発明では、「電気エネルギ蓄積アセンブリ」は、キャパシタ（すなわち、２つの電極、及び、絶縁体を備える受動システム）又はスーパーキャパシタ（すなわち、少なくとも２つの電極、電解質、及び、少なくとも１つの絶縁体を備えるシステム）又はリチウムバッテリ型のバッテリ（すなわち、少なくとも１つの陽極、少なくとも１つの負極、並びに陽極及び負極間の電解液を備えるシステム）のいずれかを意味する。
【背景技術】
【０００４】
図１に図示されるように、いくつかの電気エネルギ蓄積アセンブリ１２０が配置されているケーシング１１０を備えるモジュールが知られている。
【０００５】
各蓄積アセンブリは、例えばチューブ状スーパーキャパシタ型である。
【０００６】
それは、チューブ状エレメントのようなケーシング、容量性巻回体、及び、液状電解質を、ハウジング内に備えている。蓄積アセンブリはまた、ハウジングの２端を閉じる２つのカバーを備えている。各カバー１３０は、容量性巻回体に電気的に接続されている。
【０００７】
モジュールの内側では、蓄積アセンブリ１２０は、コネクタストリップ１４０を介して、それらの上端と下端がペアになるように、交互に接続されている。
【０００８】
各カバー１３０は、コネクタストリップ１４０を貫通する穴に挿入して接触可能な接続ターミナル１３１を備えている。
【０００９】
カバー１３０と２つの隣接する蓄積アセンブリ１２０のコネクタストリップ１４０との接続は、ストリップ１４０を、カバー１３０の接続ターミナル１３１に圧入することや、ストリップ１４０及びターミナル１３１間のエッジ同士のレーザ溶接又は他のエッジ溶接や、ネジ留めや、これら種々の技術の組み合わせを使用することによって得られる。
【００１０】
しかしながら、ストリップ及びカバー間のこれらの接続技術（すなわち、圧入、溶接又はネジ留め）は、第１に、ターミナル及びストリップの狭い公差（tolerances）を必要とすると共に、第２に、部品の互いに正確なアライアンスを必要とし、最終モジュールの品質を確かなものにするために、製造コストが高くなる。
【００１１】
また、蓄積アセンブリが、カバー及びコネクタストリップの両方を形成するバイカバー（bi-cover）と呼ばれる一体成型された長手部材を用いてペアに接続されたモジュールが知られている。前記長手部材は、特に、文献F 2 894 381に記載されている。
【００１２】
２つの隣接する蓄積アセンブリを電気的に接続するためのバイカバーの使用は、モジュールの電気的及び熱的性能を増加させる。更に具体的には
−単体ユニットであるバイカバー（すなわち、カバー及びストリップの機能を有する一体成型されたエレメント）の使用は、接続の内部抵抗を低減する。コネクタストリップを使用した２つの蓄積アセンブリの接続のために、電流は制限されたサイズの溶接領域を通過せざるを得ない。
−熱的性能に関しては、単一ユニットのバイカバーはエネルギ蓄積アセンブリ及びモジュールの壁間の接触面を増加させ、ケーシング１１０の上側部材１１１に向かって熱拡散を促している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】フランス国特許第２８９４３８１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、モジュールの全ての蓄積アセンブリを一緒に接続するバイカバーを単に使用することは不可能である。この組立を可能にするバイカバーもまた、各アセンブリのシールを確かなものにするために使用されるため、これは、モジュールの組立を完了した後にアセンブリを装填（impregnation）することを実質的に要求している。これは最も複雑なプロセスとなる。さらに、バイカバーの使用に加えて、蓄積アセンブリを一緒に電気的に接続するために、コネクタストリップや標準的なカバーを使用することが必要となる。例えば、バイカバーは異なる蓄積アセンブリの底面の電気的な接続のために使用され、図１に示されるカバー及びストリップは、これらの蓄積アセンブリの頂面の電気的な接続のために使用される。
【００１５】
その結果、３つのタイプの異なるパーツ（すなわち、カバー、ストリップ及びバイカバー）を使用する必要があるため、組立が複雑になる。
【００１６】
加えて、この解決策は、蓄積アセンブリの１表面上に、図１に示されるカバー及びストリップが存在するために、得られるモジュールのコンパクト性を最適化することができない。
【００１７】
本発明の１つの目的は、上記モジュールの組立問題の解決策を提供することであり、技術的解決策は更にコンパクトなモジュールの組立を可能とし、この組立は従来の解決作より容易に実施することができる。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
この目的のために、モジュールは少なくとも２つの電気エネルギ蓄積アセンブリを備えており、各前記電気エネルギ蓄積アセンブリは、
側面を有するチューブ状エレメントと、
前記チューブ状エレメントの端の１つをキャップし、前記チューブ状エレメントの前記端を覆う被覆壁を備える少なくとも１つのカバーと
を備え、
前記モジュールは更に、
２つのアセンブリを電気的に接続する接続体を備え、
前記接続体は、各々が前記蓄積アセンブリの少なくとも１つから離れている１以上の部材を備え、
前記接続体は、前記接続体に接続された各蓄積アセンブリの高さが、前記接続体を有さない（すなわち、接続体に接続されていない）蓄積アセンブリの高さに等しくなるように、２つの前記蓄積アセンブリ間に延在していることを特徴とする。
【００１９】
本発明では、「少なくとも１つのカバーから離れた」とは、接続体の各部材が同時に両方のカバーと一体成型されていないことを意味する。
【００２０】
本発明では、「キャップする」とは、チューブ状エレメントの端の閉鎖（shutting/closing）を意味しており、例えば
−環状周縁スカートを備え、チューブ状エレメントの直径より大きな直径を有するカバーでチューブ状エレメントの端を覆うこと
−チューブ状エレメントの端を介して押圧し、チューブ状エレメントの直径より小さな直径を有するカバーを、カバー及びチューブ状エレメントの回転軸が同軸であるチューブ状エレメントに、その端を介して押圧すること
を意味する。
【００２１】
蓄積アセンブリの高さは、チューブ状エレメントの軸に沿って、このアセンブリの寸法に対応している。
【００２２】
好ましくは、「主方向」との用語は、２つの蓄積アセンブリが一緒に結合されている方向に与えられ、接続体は、前記軸方向及び主方向の両方に垂直な第２の方向において接続体に接続された各蓄積アセンブリの寸法が、いずれの接続体を有さない（すなわち、接続体に接続されていない）蓄積アセンブリの当該方向における寸法に等しくなるように、蓄積アセンブリ間に延在する。
【００２３】
言い換えると、接続体が設けられている２つの結合された蓄積アセンブリの第２の方向における寸法は、最大寸法を有している蓄積アセンブリの当該方向における寸法に等しい。アセンブリの寸法間にバラツキがない理想的な場合では、当該方向における結合されたアセンブリの寸法はあるアセンブリの寸法に等しい。
【００２４】
このように、結合されたアセンブリの容積は、当該方向においても最小化され、エネルギ蓄積モジュールの容量を最大化することが可能となる。
【００２５】
ある特定の実施形態では、接続体が設けられている２つの結合された蓄積アセンブリの高さは、最大高の蓄積アセンブリの高さに等しい。アセンブリの寸法間にバラツキがない理想的な場合では、結合されたアセンブリの高さは、ある１つのアセンブリの寸法に等しい。この実施形態は、接続体がアセンブリの２つの独立した端（上端又は下端）を一緒に結合し、その結果、２つの組み立てられたアセンブリがモジュールの同じ高さに配置される構成に対応している。
【００２６】
他の実施形態では、接続体はまた、一方のアセンブリの上端を他方のアセンブリの下端と共に結合してもよい。この場合、結合されたアセンブリの高さは、各アセンブリの高さの合計より短い。この実施形態は、２つの結合されたアセンブリがモジュールのある同じ高さに配置されていない構成に対応している。
【００２７】
本発明に係るモジュールの他の好適で限定されない態様を以下に示す。
・接続体は、
−少なくとも１つの蓄積アセンブリのカバーと、
−少なくとも１つの蓄積アセンブリのチューブ状エレメントと
に接触しており、接続体が蓄積アセンブリに電気的に接続している。
・接続体は、少なくとも１つの蓄積アセンブリのカバー又はチューブ状エレメントに接触し、カバー又はチューブ状エレメントの形状に対となる形状を有する少なくとも１つの接触面を備えている。
−接触面は例えば凹状である。そのため、該形状は円筒状アセンブリの形状に対になる。しかしながら、接触面は任意の他の形状であってもよい。
・接続体は、例えば連結によって１つのアセンブリのサポートに固定され、サポートにマッチする形状を有する受け台を備える。
−受け台はほぞ（tenon）又はほぞ穴（mortise）を備えており、サポートはほぼ穴又はほぞを備える。
・接続体は２つのアセンブリから離れており、２つの接触面を備える。各接触面は、好ましくは、前記面に接触するカバー及び／又はチューブ状エレメントのプロファイルにマッチするプロファイルを有する。
・接続体は１つのアセンブリ、特にカバーと一体成型されたタン（tongue）を備えており、該組立方法を容易にする。
・接触面の高さはカバーの高さに等しく、接続体及び前記カバー間の接触面を最大化する。しかしながら、接触面もまたカバーより高くないとよい。
・接続体は、各々が接続体の一部を形成する２つのタンを備える。各タンはそれぞれのアセンブリ、特にカバーと一体成型されている。前記タンは、前記アセンブリの電気的接続の間に重なるように、アセンブリ上に配置されている。この実施形態は、接続面の構成がカバー又はチューブ状エレメントの形状や位置によって強制されないことから、よりシンプルな接続（接続体の２つの部材間）を行う単一の接続ステップの実施が要求されるだけであり、当該組立方法を容易にする。
・２つのアセンブリのタンは異なる厚さであってもよいことに留意されたい。接続体を形成するタンの１つ、例えば、カバーの被覆壁から最も離れているタンは、接続体を形成する他のタンより厚くてもよく、選択される結合のタイプに関わらず、特にこの結合として溶接、例えば、摩擦撹拌溶接を使用したときに、２つのタンの結合を容易にする。
・もしカバーの１つが接続タンを備えている場合、対応するチューブ状エレメントはたんの断面にマッチする切り欠きを有していてもよく、カバーがチューブ状エレメントの内側に押圧されている条件であったとしても、アセンブリから突出して他のアセンブリに接触するようにタンが残されていてもよい。
・また、少なくとも１つのアセンブリのカバーは、カバーの被覆壁の周縁から延在し、チューブ状エレメントの側面を囲む周縁スカートを備えていてもよい。この場合、接続体のタンはスカート上に配置され、例えば周縁スカートに対して垂直に外側に延在していてもよい。この実施形態及び先述の実施形態は組み合わされてもよく、モジュールの種々のカバーの構成は必ずしも同一でなくともよい。
・接続体の各部材は、溶接、好ましくは摩擦撹拌溶接によって離されているアセンブリに接続されている。このタイプの溶接は、２つのパーツの内面で回転するツールの跡（このように固化された材料）が見られるので、仕上げられた部分の認識が容易である。
【００２８】
また本発明は、少なくとも２つの電気エネルギ蓄積アセンブリを備えるモジュールを組み立てる方法であって、
各前記電気エネルギ蓄積アセンブリは、
側面を有するチューブ状エレメントと、
前記チューブ状エレメントの端の１つをキャップし、前記チューブ状エレメントの前記端を覆う被覆壁を備える少なくとも１つのカバーと
を備え、
前記方法は、前記２つの蓄積アセンブリを電気的接続のために結合するように、各々が少なくとも１つのアセンブリから離れている少なくとも１つの部材を備える接続体を配置するステップを備え、
前記接続体は、前記接続体に接続された各蓄積アセンブリの高さが、前記接続体を有さない蓄積アセンブリの高さに等しくなるように、２つの前記蓄積アセンブリ間に配置されていることを特徴とする。
【００２９】
本発明に係る組立方法の好適な態様は以下であるが、これに限定されない。
−該方法は更に、離れた蓄積アセンブリに接続するように接続体の各部材を固定するステップを備える。
−固定ステップは溶接、特に摩擦撹拌溶接をするステップである。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
本発明の他の特徴、目的及び利点は、もっぱら例示的で非限定的な以下の記載から更に明確になり、添付図面と関連して読まれる。
【００３１】
【図１】従来技術のモジュールの実施例を示す図である。
【図２】本発明に係るモジュールの例を示す図である。
【図３】本発明に係る接続体の異なる配置の例を示す図である。
【図４】本発明に係る接続体の異なる配置の例を示す図である。
【図５】本発明に係る接続体の異なる配置の例を示す図である。
【図６】本発明に係る接続体の異なる実施形態を示す図である。
【図７】本発明に係る接続体の異なる実施形態を示す図である。
【図８】本発明に係る接続体の異なる実施形態を示す図である。
【図９】本発明に係る接続体の異なる実施形態を示す図である。
【図１０】本発明に係るモジュールのアセンブリ方法の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
ここで図面を参照しながら本発明に係るモジュールの種々の実施形態について記載する。これらの種々の図面では、モジュールの同等の要素には、同じ符号が用いられる。
【００３３】
図２に示されるように、モジュール１は少なくとも２つの電気エネルギ蓄積アセンブリ２０が配置されたケーシング１０を備えている。更に具体的には、モジュールは、いくつかの高さに配置された３つの蓄積アセンブリを備えている。
【００３４】
蓄積アセンブリ２０は全体的に円筒状形状をしている。ここで図示されていない他の変形例では、本発明の一般的原理を変更しない範囲で、蓄積アセンブリは平行六面体、立方体、長円体、六角形であってもよい。
【００３５】
モジュールの第１の高さ（level）３０は、ケーシング１０内に隣り合うように配置された２つの蓄積アセンブリ２０を備えている。モジュールの第２の高さ４０は、１つの第３のエネルギ蓄積アセンブリ２０を備えている。
【００３６】
蓄積アセンブリ２０の回転軸Ａ−Ａ´は平行である。図２で示される実施形態では、蓄積アセンブリ２０は、それらの回転軸Ａ−Ａ´がケーシング１０の底面１１に垂直になるように配置されている。
【００３７】
各蓄積アセンブリ２０は、チューブ状エレメント２１、及び、該チューブ状エレメント内のキャパシタエレメント（不図示）を備えている。
【００３８】
チューブエレメント２１の構成材料は、電気的絶縁性のある、例えばプラスチックであってもよいし、電気的伝導性のある例えばアルミニウム、ステンレス鋼のような金属であってもよい。
【００３９】
チューブ状エレメント２１はその２端で開放されていてもよいし、底を有していてもよい。図２に示される実施形態では、各チューブ状エレメント２１は上面及び底面に２つの開放（opening）を備えている。
【００４０】
チューブ状エレメント２１の各開放面は、溶接線（weld generating lines）に沿って電気蓄積アセンブリ２０に電気的に接続されたカバー５０によってキャップされている。カバー５０は導電性である。カバー５０の構成材料は、例えばアルミニウムやステンレス鋼などのような金属である。
【００４１】
各カバー５０は、
−蓄積エレメント２０の上面２４（下面２２）を覆う被覆壁５１，５２
−チューブ状エレメント２１の側面２３を部分的に囲む周縁スカート５３，５４
から構成されている。
【００４２】
各カバー５０は、周縁スカートの反対側の面に、蓄積アセンブリの回転軸Ａ−Ａ´に平行に外側に向かって延在する周縁エッジを備えていてもよいし、備えていなくともよい。
【００４３】
モジュールはまた、以下に詳述する３つの接続体６０を備える。
【００４４】
本発明に係る一態様では、接続体６０及びカバー５０は、各カバー５０のスカート５３，５４で溶接によって接続されている。溶接技術は、透過レーザ又はエッジ間レーザ溶接（edge - edge laser welding）、或いは、好ましくは摩擦撹拌溶接（FSW）であってもよい。
【００４５】
透過レーザ溶接では、溶接されるパーツの１つを通過するエネルギビームで２つの重ねられたパーツが溶接される。他方は、もしパーツが厚ければ薄い部分を通過し、もしパーツが薄ければ全体の厚みを通過する。
【００４６】
エッジ間レーザ溶接では、エッジが隣り合うように配置された２つのパーツが、透過ビームではないが、溶接されるエッジの内面に溶接されて位置が精度よく配置されるエッジの形状に調整されたエネルギビームによって溶接される。
【００４７】
図３及び４を参照して、２つの隣接する蓄積アセンブリ２０の接続の異なる例は、接続体６０を用いながら説明される。これらの実施形態では、接続体６０は、接続体に接続される蓄積アセンブリの高さが、接続体に接続されていない蓄積アセンブリの高さに等しくなるように、蓄積アセンブリ２０間に有利に配置される。
【００４８】
接続体６０は導電性である。接続体６０の構成材料は、例えばアルミニウム、銅などのような金属である。
【００４９】
図３に示される実施形態では、接続体６０は蓄積アセンブリ２０の上側カバー５０に接触して、電気的に接続されている。更に具体的には、接続体６０は、それぞれスカート５３，５４でカバー５０に接触している。
【００５０】
更に、従来技術のモジュールとは対照的に、２つの隣接する蓄積アセンブリ２０は、カバー５０「上」に配置されたコネクタストリップ１３１を使って接続されておらず、カバー「間」に配置された接続体６０を使用している。
【００５１】
更に具体的には、接続体６０は
−周縁スカートでカバーに接触しており、
及び／又は、
−側壁２３で蓄積エレメントのチューブ状エレメントに接触している。
【００５２】
これは、２つの隣接する電気的に接続された蓄積アセンブリの高さを最小にし、得られるモジュールのコンパクト性を最大化することを可能にしている。
【００５３】
もし接続体が２つの独立した端を、図３における２つのアセンブリに対する場合のように、１つの同じアセンブリ（上側又は下側）に接続して、モジュールの同じ高さ３０に配置されているならば、２つの結合されたアセンブリの高さは、各アセンブリの高さに等しくなる（アセンブリが同じ寸法を有する場合が理想的である）。
【００５４】
図４に示される実施形態では、各蓄積アセンブリ２０のチューブ状エレメント２１は底２５を備えている。各蓄積アセンブリ２０は、チューブ状エレメント２１の開放上面をキャップする単体カバー５０を備えている。接続体６０は蓄積アセンブリ２０の上側カバー５０、及び、隣接する蓄積アセンブリのチューブ状エレメント２１の下方部分に接触している。
【００５５】
もし接続体が、図４の場合のように、あるアセンブリの上端と他のアセンブリの下端とを接続することが可能であるならば、モジュールの２つの異なる高さ３０，４０に属するアセンブリにとって、２つの結合されたアセンブリの高さは、これらのアセンブリの高さの和より短くなる。
【００５６】
変形例として、接続体６０は図５に示されるように、２つの隣接する蓄積アセンブリのチューブ状エレメントに接触してもよい。
【００５７】
他の構成では、例えば接続体があるアセンブリの一端を、他のアセンブリの中間部分に接続するように構想されてもよい。
【００５８】
接続体は、ここで例示されている各場合において、接続体を介して結合された２つの結合されたアセンブリのバルクが、高さ及び幅の両方において（すなわち、アセンブリの軸、及び、これらの軸を接続する方向に垂直な方向に）最小になるように構成されていることに留意されたい。理想的には全てのアセンブリが同じ寸法を有していると考えられる場合に、接続体は、この方向において２つの結合されたアセンブリの寸法が、１つのアセンブリの寸法と等しくなるように実質的に構成されている。言い換えると、接続体の寸法は、アセンブリの直径を越えない。
【００５９】
図６を参照して本発明の接続体の１つの実施形態が例示される。
【００６０】
接続体６０は上側及び下側平面６１，６２を備えている。接続体６０は、上面６１（下面６２）が蓄積アセンブリの上面（下面）と同じ面に沿って延在するように配置されている。  
【００６１】
接続体及び蓄積アセンブリ間の可能な接続構成によって、蓄積アセンブリのこの上面（下面）は：
−カバー５０のスカート５３，５４の反対側の被覆壁５１，５２の表面であってもよいし、
−チューブ状エレメントの底の外表面であってもよい。
【００６２】
接続体６０はまた、カバー５０のスカート５３，５４をチューブ状エレメント２１の側面２３に接触させる、２つの反対に面する側面６３，６４（ここで「接触面」と称する）を備えている。
【００６３】
図６に示された実施形態では、各接触面６３，６４は凹面であり、接続体６０の上面６１に平行な断面に沿った円弧のプロファイルを有している。そのため、接触面の形状は、カバーのスカートの形状、又は、固定されるチューブ状エレメントの形状にマッチし、アセンブリ及び接続体間の接触表面を最大化する。これは、接続体６０及び蓄積アセンブリ２０間の接触表面を増加して、モジュールの電気抵抗を減少させることを可能にしている。
【００６４】
モジュールのバルクを最小化しながら、接続体６０及び蓄積アセンブリ２０間の接触表面を最大化するために：
−各接触面６３，６４の高さは、カバー５０のスカート５３，５４の高さｈに等しくなるように選択されてもよいし、
−接続体６０の幅ｗは、前記接続体に接触するチューブ状エレメント２１又はカバー５０の直径に等しくなるように選択されてもよい。
【００６５】
読み手は、接続体６０の接触面６３，６４は、円弧プロファイルとは異なるプロファイルを有してもよいことに留意されたい。
【００６６】
例えば、接続体６０の各接触面６３，６４は、ダブテール状（dove-tailed）や鋸歯状（serrated）のプロファイルなどであってもよい。
【００６７】
更に、接続体の各接触面６３，６４は、蓄積アセンブリのメス型（オス型）のサポートに固定されるオス型（メス型）の受け台（cradle）を備えてもよい。
【００６８】
それによって、連結、圧入、或いはその他の当業者に公知な機械的固定方法によって、接続体を蓄積アセンブリに固定することが、機械的に可能となる。例えば、接触面の受け台は、ほぞ（tenon）（ほぞ穴（mortise））を備えており、蓄積アセンブリのサポートは、ほぞ穴（ほぞ）を備えてもよい。
【００６９】
図７を参照して接続体６０の他の実施形態について説明する。この実施形態では、接続体６０及びカバー５０が一体成型、すなわち、カバー５０及び接続体６０が単一部材として形成されている。
【００７０】
カバー５０は、環状周縁スカート５３と、該環状周縁スカート５３上のラジアルタン（radial tongue）７０とを備えている。ラジアルタン７０は４つの平面と、カバー５０の反対側の接触面７１を備えている。
【００７１】
接触面７１は、カバー５０、又は、隣接する蓄積アセンブリ２０のチューブ状エレメント２１に接触する。
【００７２】
接触面７１はカバー５０又はチューブ状エレメント２１と対となる形状、例えば凹形状を有していてもよい。
【００７３】
図６に示されている接続体６０に比べて、ラジアルタン７０の寸法は、ラジアルタン７０及び該タンが接触する蓄積アセンブリ２０間の接触表面が最大化するように選択され、特に：
−接触面７１の高さｈが、スカート５３の高さに等しくなるようにしてもよいし、
−接触面７１の幅ｗが、前記タンが接触するチューブ状エレメント又はカバーの直径に等しくなるようにしてもよい。
【００７４】
図８を参照して、接続体の第３の実施形態について説明する。本実施形態では、各カバー５０は、環状周縁スカート５３から外側に延在し、カバーの上面に平行なラジアルタン６４，６５を備えている。各カバーのラジアルタンは、接続体の一部を形成している。タン６４，６５の各々は、カバー５０の反対側にある凹状接触面６６，６７を備えている。この接触面６６，６７は、隣接する蓄積アセンブリのカバーに接触する。ラジアルタンの高さは、スカートの高さの１／２以下である。
【００７５】
第１タイプのカバーは、平坦ラジアルタン（すなわち、カバー５０の被覆壁の続きに延在する）６４を備えている。
【００７６】
第２タイプのカバーは、環状周縁スカート５３の開放端に延在し、カバー５０の被覆壁５１，５２に平行なラジアルタン６５を備えている。そのため、２つのタイプのカバーの形状はマッチングする形状である。２つの隣接する蓄積アセンブリを電気的に接続するために、第１タイプのカバーは２つの蓄積アセンブリのうち一方に使用されており、第２タイプのカバーは他方の蓄積アセンブリに使用されている。これらのカバーは、第１及び第２タイプのカバーのラジアルタンが重なるように配置されており、上側タン６４の下面６９は、下側タン６５の上面６８上に残っている。
【００７７】
ラジアルタンを重ねることによって、溶接作業を実施することが可能となる。有利には、ラジアルタン６４，６５は、表面６８，６９において共に溶接されてもよい。
【００７８】
下側タン６５の厚さは、好ましくは上側タン６４の厚さより大きいことに留意されたい。この場合、接続体にダメージを与えることなく、タン６４，６５の溶接を可能にするサポートを形成してもよい。
【００７９】
その結果、ラジアルタン６４，６５間の交換表面を最大化して、接続体の電気抵抗を最小化することが可能となる。
【００８０】
また、本発明の実施形態の他の変形例を図９に示す。この図では、カバー８０は前述したいずれとも異なる形状を有している。実際、カバーは略平面ディスク８２に形成されており、周縁スカートを備えていない。ディスク８２の寸法は、チューブ状エレメント９０の端の寸法より小さく、そのため、カバー８０の上面がチューブ状エレメントの端に平坦に置かれるように、チューブ状エレメントに挿入される。
【００８１】
またカバーは、高さがディスク８２の高さに等しいラジアルタン８４を備えている。タン８４は前述したような第２のアセンブリに接続される接触面８６を備えている。
【００８２】
また、チューブ状エレメント９０は、側壁９４にチューブ状エレメント９０からラジアルタンを突出させる切り欠き９２を備えており、第２の隣接するアセンブリに、該アセンブリを接続する。
【００８３】
チューブ状エレメントは切り欠きを備えていないとしても、図９を参照して述べられるカバーの形状が適用され得ることに留意されたい。この場合、カバーはチューブ状エレメントの端に配置される。
【００８４】
図６乃至９を参照してまとめると、接続体は１つのパーツ（図６，７又は９）又は２つのパーツ（図８）で形成されていてもよく、１つ及び／又はその他のパーツは、カバーの１つと一体成型されていてもよい（図７乃至９）。
【００８５】
しかしながら、接続体の構成に関係なく、２つのカバーは同時に一体成型されない。これによって、モジュールの組立が柔軟に改善される。
【００８６】
ここで、方法の実施例について、更に詳細に述べる。
【００８７】
もしチューブ状エレメント２１が底を備えていないならば、カバー５０はチューブ状エレメントの１つの面上に配置される（ステップ１００）。
【００８８】
キャパシタエレメント８０はチューブ状エレメント２１の内部に配置される。カバー５０がチューブ状エレメントの開放端上に配置され（ステップ２００）、その後、チューブ状エレメント２１及びカバー５０間の接続がシールされると、電解質がチューブ状エレメントに配置される。
【００８９】
その結果、第１の電気エネルギ蓄積アセンブリが得られる。これらのステップはモジュールに要求される数の蓄積アセンブリが得られるように繰り返される。
【００９０】
組立方法のステップでは、２つのエネルギ蓄積アセンブリが隣り合うように配置される。
【００９１】
接続体６０は、２つのエネルギ蓄積アセンブリ間に配置される。この接続体６０は、２つのエネルギ蓄積アセンブリのスカートに接触して配置されており、その結果、電気的に接続される。有利には、接続体は、接続帯に接続された蓄積アセンブリの高さが、接続体に接続されていない蓄積アセンブリの高さに等しくなるように配置される。
【００９２】
接続体は、２つの蓄積アセンブリに固定される。この固定は、カバー及び接続体に設けられている対となるパーツの接着、ネジ留め、溶接、又は、連結によって得られる。溶接、特に摩擦撹拌溶接は、より電流を流しやすくなるので、好ましい実施形態である。
【００９３】
これらの異なるステップは、複数の蓄積アセンブリを電気的に接続するように繰り返され（ステップ４００）、意図する用途に関連する異なる特性を有するモジュールを形成することができる。
【００９４】
上述した接続体を使用するモジュールの組立は、多大な利点を有する。
−接続体は、両方の蓄積アセンブリのカバーと一体成型されていないので、接続体の種々の構成は、異なる高さ、異なる角度で結合された２つの隣接する蓄積アセンブリに良好な柔軟性が可能となる。
−２つの蓄積アセンブリの結合は、隣接する蓄積アセンブリ（異なる高さ、及び／又は、異なる角度などに配置された蓄積アセンブリ）の結合構造に関わらず、標準的なパーツ（カバー及び接続体）を使用して得られる。
−結合に使用されるパーツ（接続体、カバーなど）が単純なので、標準的な形状の製造コストが低くなる。
−接続体はモジュールのコンパクト性を最大化する。
−また接続体の使用は、放熱性を改善する。従来技術のストリップがカバーを覆うように重なっているモジュールでは、熱はストリップをカバーに接続している溶接ビードを介して放出されるのみである。一方、接続体を使用すると、熱は周辺エアに直接接触しているカバーの上面全体を通じて放出される。
−最後に、本発明に係る接続体の使用によって、モジュールの抵抗を低減できる。本発明に係るモジュールにおける電流によってカバーされる距離は、アセンブリがカバー上に重ねられた接続ストリップを介して接続されたモジュールにおける電流によって行き渡る距離より短い。
【００９５】
読み手はここで述べられた方法やデバイスに対して、新規な教示からの物質や、ここで述べられた利点において逸脱することなく、多くの変更がされ得ることを理解するであろう。
【００９６】
特に、チューブ状エレメント、カバー又は接続体は、図面に示されたこれらとは異なる形状であってもよい。例えば接続体はロッドであってもよいし、アセンブリの形状にマッチしない形状を有する接触面を備えていてもよい。
【００９７】
そのため、このタイプの任意の変更は、付随された請求項に規定されるような本発明のモジュールの範囲内である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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