(57)【要約】上部封入層Ａ、上部層Ａと底部層Ｃとの間におけるタイ層Ｂ、及び底部層Ｃを含む多層フィルム構造体であって、タイ層Ｂが結晶性ブロック複合体樹脂又はブロック複合体樹脂を含み、かつ、底部層Ｃが１２５℃を超える少なくとも１つの融点を有するポリオレフィンを含むことを特徴とする、多層フィルム構造体。
2014525851.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部封入層Ａ、底部層Ｃ、及び層Ａと層Ｃとの間のタイ層Ｂを含む多層フィルム構造体であって、
層Ｂが、
i)  少なくとも４０ｍｏｌ％の重合エチレンを含むエチレンポリマー（ＥＰ）、
ii) α−オレフィン系結晶性ポリマー（ＣＡＯＰ）、及び
iii)(a)少なくとも４０ｍｏｌ％の重合エチレンを含むエチレンポリマーブロックと(b)結晶性α−オレフィンブロック（ＣＡＯＢ）とを含むブロックコポリマー
を含む結晶性ブロックコポリマー複合体（ＣＢＣ）又は特定のブロックコポリマー複合体（ＢＣ）、或いは前記複合体の混合物を含むこと、並びに
底部層Ｃが、１２５℃を超える少なくとも１つの融点を有するポリオレフィンを含むこと
を特徴とする、多層フィルム構造体。
【請求項２】
タイ層Ｂにおけるi)ＥＰが少なくとも８０ｍｏｌ％の重合エチレンを含み、かつ残部が重合プロピレンである、請求項１に記載の多層フィルム構造体。
【請求項３】
タイ層Ｂにおける前記ブロック複合体樹脂が結晶性ブロック複合体樹脂である、請求項１に記載の多層フィルム構造体。
【請求項４】
タイ層Ｂの前記ブロック複合体樹脂が（部分(iii)における）ＣＡＯＢ量を３０重量％〜７０重量％の前記ＣＡＯＢの範囲で有する、請求項１に記載の多層フィルム構造体。
【請求項５】
タイ層Ｂの前記ブロック複合体樹脂が（部分(iii)における）ＣＡＯＢ量を４０重量％〜６０重量％の前記ＣＡＯＢの範囲で有する、請求項３に記載の多層フィルム構造体。
【請求項６】
タイ層Ｂが、０．３〜１．０の間のＣＢＣＩを有するＣＢＣ、又は０．１〜１．０の間のＢＣＩを有する特定のＢＣを含む、請求項１に記載の多層フィルム構造体。
【請求項７】
タイ層Ｂでのii)及びiii)における前記α−オレフィンがプロピレンである、請求項１に記載の多層フィルム構造体。
【請求項８】
タイ層Ｂが、４０重量パーセントを超えるＣＢＣ又は特定のＢＣを含むブレンドを含む、請求項１に記載の多層フィルム構造体。
【請求項９】
タイ層Ｂが、エチレン・オクテンコポリマーのプラストマー又はエラストマー、ＬＬＤＰＥ及びＬＤＰＥから選択される１つ又はそれ以上のポリオレフィンをさらに含むブレンドである、請求項８に記載の多層フィルム構造体。
【請求項１０】
層Ｂの前記ＣＢＣ又は特定のＢＣが（２３０℃／２．１６ｋｇにおける）３ｇ／１０分〜１５ｇ／１０分のメルトフローレートを有する、請求項１に記載の多層フィルム構造体。
【請求項１１】
前記上部封入層Ａがエチレン・オクテンコポリマーのプラストマー又はエラストマーを含む、請求項１に記載の多層フィルム構造体。
【請求項１２】
前記上部封入層Ａがシラングラフト含有エチレン・オクテンコポリマーを含む、請求項１１に記載の多層フィルム構造体。
【請求項１３】
前記底部層Ｃがプロピレン系ポリマーを含む、請求項１に記載の多層フィルム構造体。
【請求項１４】
前記底部層Ｃが、少なくとも６０ジュール／グラム（Ｊ／ｇ）の融解熱値を有するプロピレン系ポリマーを含む、請求項１３に記載の多層フィルム構造体。
【請求項１５】
シラングラフト含有エチレン・αオレフィンコポリマーを含む上部封入層Ａ、
プロピレン系ポリマーを含む底部層Ｃ、並びに
i) 少なくとも９３ｍｏｌ％の重合エチレンを含むエチレンポリマー（ＥＰ）、ii) 結晶性プロピレンポリマー、及びiii)(a)少なくとも９３ｍｏｌ％の重合エチレンを含むエチレンポリマーブロックと(b)結晶性プロピレンポリマーブロックとを含むブロックコポリマーを含む結晶性ブロックコポリマー複合体（ＣＢＣ）を含む、層Ａと層Ｃとの間におけるタイ層Ｂ
を含む、請求項１に記載の多層フィルム構造体。
【請求項１６】
タイ層Ｂが、エチレン・オクテンコポリマーのプラストマー又はエラストマー、ＬＬＤＰＥ及びＬＤＰＥから選択される１つ又はそれ以上のポリオレフィンをさらに含むブレンドである、請求項１５に記載の多層フィルム構造体。
【請求項１７】
０．２ｍｍ〜１．５ｍｍの厚さを有し、層Ａは厚さが０．１５ｍｍ〜１．２５ｍｍであり、層Ｂは厚さが１０μｍ〜１５０μｍであり、かつ層Ｃは厚さが１５０μｍ〜３７５μｍである、請求項１に記載の多層フィルム構造体。
【請求項１８】
電子デバイス、及び請求項１に記載される多層フィルム構造体を含む、電子デバイス（ＥＤ）モジュール。
【請求項１９】
電子デバイス、及び請求項１６に記載される多層フィルム構造体を含む、電子デバイス（ＥＤ）モジュール。
【請求項２０】
積層化ＰＶモジュールを組み立てるための積層化方法であって、下記の工程：
（１）少なくとも下記の層を下記の順で面接触させる工程：
（ａ）外側の受光面表面と、内側の面表面とを有する受光上部シート層；
（ｂ）前記上部シート層に向けられる１つの面表面と、ＰＶセルの光反応性表面に向けられる１つの面表面とを有する、光透過性の熱可塑性ポリマー封入層；
（ｃ）光反応性表面を有するＰＶセル；
（ｄ）請求項１に記載される多層フィルム構造体を含むバックシート層；及び
（２）工程（１）の前記層を、必要とされる層間の接着を生じさせるため、及び層又は材料において必要とされる場合にはそれらの架橋の開始を生じさせるために、十分な条件において加熱及び圧縮する工程
を含む積層化方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、本出願と同じ発明の名称を有する同時係属中の米国仮特許出願第６１／５０３，３２６号（２０１１年６月３０日出願）、同時係属中の米国特許出願第６１／５７０，４６４号（２０１１年１２月１４日出願；発明の名称：「適合化材としての官能化ブロック複合体及び結晶性ブロック複合体の組成物」）、及び、同時係属中の米国特許出願第６１／５７０，３４０号（２０１１年１２月１４日出願；発明の名称：「ブロック複合体及び結晶性ブロック複合体の機能化組成物」）の優先権を主張する。本出願は、本出願と同じ日付で出願され、かつ、「結晶性ブロックコポリマー複合体又はブロックコポリマー複合体を含む層を有する多層化ポリオレフィン系フィルム」と題され、かつ、米国仮特許出願第６１／５０３，３３５号の優先権を主張する、同一出願人による同時係属中の米国特許出願第６１／５０３，３３５号に関連する。
【０００２】
本発明は、結晶性ブロックコポリマー複合体又はブロックコポリマー複合体層を有し、かつ、様々な性質の改善された組合せを有するフィルムであって、電子デバイス（ＥＤ）モジュールにおける、例えば、光起電性（ＰＶ）モジュールにおける、一体化された又は組み合わされた保護バックシート及び封入層としての使用のために特に適するフィルムに関する。１つの態様において、本発明は、そのようなモジュールにおける使用のためのバックシート／封入フィルムに関する。別の態様において、本発明は、このタイプの共押出しされた多層化フィルムに関する。さらに別の態様において、本発明は、そのようなバックシート／封入フィルムを取り込むＥＤモジュールに関する。
【背景技術】
【０００３】
熱可塑性ポリマー材料の様々なフィルム（これらは多くの場合、プラスチックフィルムと呼ばれている）が、太陽電池セル（これはまた、光起電性（ＰＶ）セルとして知られている）、液晶パネル、エレクトロルミネセンスデバイス及びプラズマディスプレイ装置（これらに限定されない）を含めて、１つ又はそれ以上の電子バイスを含むモジュール又はアセンブリーの製造において層として一般に使用されている。これらのモジュールは多くの場合、電子デバイスを１つ又はそれ以上の基材又は層との組合せで含み、多くの場合には２つの基材又は層の間に配置されて含み、但し、この場合、基材の一方又は両方が、支持体として、ガラス、金属、プラスチック、ゴム又は別の材料を含む。ＥＤ成分層の名称及び記述のための用語法が、書き手毎に、また、製造者毎に幾分か異なっており、しかし、様々なポリマーフィルム材料が、デバイス自体のための内部に位置する「封入材」層又は「シーラント」層として、或いは、デバイスの設計に依存して、モジュールの外側の「カバー」層成分又は「スキン」層成分として典型的に使用されている。
【０００４】
様々なＰＶモジュールが当分野において周知であり、これらは典型的には、最終的なモジュール構造体に組み立てられる下記の層成分を含む：
１．堅い又は可撓性ある透明なカバー層、
２．前側の透明な封入材、
３．ＰＶ（太陽電池）セル、
４．後方の封入材（典型的には前側封入材と同じ組成物）、及び
５．バックシート。
バックシート層を使用する別の可能なＰＶモジュール設計が、
１．堅い透明なカバー層（例えば、ガラスなど）
２．堅い透明なカバー層の上に配置されるセル材料
３．封入材層
５．バックシート
である。
【０００５】
本発明は、結晶性ブロックコポリマー複合体層又はブロックコポリマー複合体層を利用し、かつ後部の封入材層の（従来のＰＶモジュール構造体に対する）機能をバックシート層と組み合わせ、結果として、費用有効性及び性能の点から、改善されたＰＶモジュールを提供する改善された一体化バックシートフィルム又は一体化バックシートフィルム層に関する。バックシート層は、下記においてより詳しく議論されるように、セルの後側表面を保護しており、ＰＶモジュールの性能を高めるさらなる特徴を有する場合がある。
【０００６】
現在一般に使用されているバックシート製品のうちのいくつかのタイプの例が、Ｍａｄｉｃｏから入手可能なＴＰＥタイプの構造体（ＰＶＦ／ＰＥＴ／ＥＶＡ積層体）、及び、Ｉｓｏｖｏｌｔａから入手可能なＩｃｏｓｏｌａｒ２４４２（ＰＶＦ／ＰＥＴ／ＰＶＦ積層体）、並びに、Ｄｕｎｍｏｒｅから入手可能なＰＰＥタイプの構造体（ＰＥＴ／ＰＥＴ／ＥＶＡ）構造体である。下記のものを含めて、多数の提案されている改善され強化されたバックシートもまた開示されている。
【０００７】
米国特許第６５２１８２５号において、耐熱性及び耐候性の２つの層を防湿性コア層とともに有する太陽電池セルモジュールのバックシート層が開示される。
【０００８】
米国特許第７７１３６３６号Ｂ２において、改善された剥離強度特性を有し、かつ、コア層と、少なくとも５ｗｔ％のグラフト化プロピレン系ポリマーから製造される第１のタイ層とを含む、プロピレン系ポリマーを含む多層フィルムが開示される。
【０００９】
国際公開第２０１０／０５３９３６号には、層を接合するグリシジルメタクリラートグラフト樹脂のタイ層を含めて、少なくとも３つの層を有し、これらの層がそれぞれ、良好な層間接着を提供するために、無水マレイン酸改質樹脂（ＭＡＨ−ｍ樹脂）を接合される層のそれぞれにおいて使用する、電子デバイス（ＥＤ）モジュール（例えば、光起電性（ＰＶ）モジュール）のためのバックシート層が開示される。
【００１０】
米国特許出願公開第２０１１／００４８５１２号には、ｉ）ポリオレフィン樹脂を含む内側層、ｉｉ）ポリプロピレン樹脂、ポリプロピレン樹脂及び無水マレイン酸グラフト化ポリプロピレン（ＭＡＨ−ｇ−ＰＰ）のブレンド、又は、ポリプロピレン樹脂／ＭＡＨ−ｇ−ＰＰ多層構造体を含むコア層、ｉｉｉ）無水マレイン酸グラフト化ポリビニリデンフルオリド（ＭＡＨ−ｇ−ＰＶＤＦ）、ポリビニリデンフルオリド（ＰＶＤＦ）及びＭＡＨ−ｇ−ＰＶＤＦのブレンド、又はＰＶＤＦ／ＭＡＨ−ｇ−ＰＶＤＦ多層構造体を含む外側層、ｉｖ）コア層と外側層との間の第１のタイ層、及び、ｖ）コア層と内側層との間における必要に応じた第２のタイ層を含む共押出しされた多層シートを含む、電子デバイス（ＥＤ）モジュール（例えば、光起電性（ＰＶ）モジュール）のためのバックシート層が開示される。
国際公開第／２０１１／００９５６８号では、好ましくは高分子量の、耐衝撃性で、耐収縮性かつ耐熱（流動）性のＦＰＰ（軟質ポリプロピレン）組成物を主成分とする光起電性モジュール用バックシートであって、好ましくは機能的粒子を含有するもの、又はＥＶＡ接着剤層の上で非常に確実な接着を得るためにプライマー接着剤層とともに共押出しされることが開示される。１つの実施形態において、このバックシートは、セルの後部接点に対する直接的な接着を可能にする機能化ポリオレフィン（ＰＯ）接着剤層を有する（すなわち、ＥＶＡ接着剤層の使用を伴わない）。さらなる実施形態において、このバックシートは、機能的ＰＯ接着剤層を用いる場合、透明な熱可塑性ポリオレフィン（ＴＰＯ）フィルム層を有する上部接着剤層の使用を可能にする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】米国特許第６５２１８２５号
【特許文献２】米国特許第７７１３６３６号Ｂ２
【特許文献３】国際公開第２０１０／０５３９３６号
【特許文献４】米国特許出願公開第２０１１／００４８５１２号
【特許文献５】国際公開第／２０１１／００９５６８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
電子デバイス（例えば、ＰＶモジュールなど）における先行技術成分の使用に伴う問題及び制限に留意すると、それらの構築における改善された成分の使用によって得ることができる改善されたより低コストの電子デバイス（例えば、ＰＶモジュールなど）が常に引き続き要望されている。ＰＶモジュールの寿命を増大させると考えられる１つの具体的な改善が、ＰＶモジュールにおけるバックシート層との間における層間不良、すなわち剥離を実質的に軽減又は排除するために大きさにおいて十分である、一体化されたバックシートのより良好な層間接着である。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
従って、本発明によれば、上部封入層Ａ、底部層Ｃ、及び、層Ａと層Ｃとの間におけるタイ層Ｂを含む多層フィルム構造体であって、層Ｂが、ｉ）少なくとも４０ｍｏｌ％の重合エチレンを含むエチレンポリマー（ＥＰ）、ｉｉ）α−オレフィン系結晶性ポリマー（ＣＡＯＰ）、及び、ｉｉｉ）（ａ）少なくとも４０ｍｏｌ％の重合エチレンを含むエチレンポリマーブロックと、（ｂ）結晶性α−オレフィンブロック（ＣＡＯＢ）とを含むブロックコポリマーを含む、結晶性ブロックコポリマー複合体（ＣＢＣ）又は特定のブロックコポリマー複合体（ＢＣ）、或いは、前記複合体の混合物を含み、かつ、底部層Ｃが、１２５℃を超える少なくとも１つの融点を有するポリオレフィンを含むことを特徴とする多層フィルム構造体が提供される。ブロック複合体樹脂の選択に関連するいくつかの代替となる実施形態において、ｉ）タイ層ＢにおけるＥＰが、少なくとも８０ｍｏｌ％の重合エチレンを含み、かつ、残部が重合プロピレンである；タイ層Ｂにおけるブロック複合体樹脂が結晶性ブロック複合体樹脂である；タイ層Ｂのブロック複合体樹脂が（部分（ｉｉｉ）における）ＣＡＯＢ量を３０重量％〜７０重量％のＣＡＯＢの範囲、好ましくは４０重量％〜６０重量％のＣＡＯＢの範囲で有し、並びに／或いは、タイ層Ｂが、０．３〜１．０の間のＣＢＣＩを有するＣＢＣ、又は、０．１〜１．０の間のＢＣＩを有する特定のＢＣを含む、そのようなフィルム構造体が提供される。
【００１４】
代替において、そのようなフィルムにおける層Ｂにおいて、プロピレンがタイ層Ｂでのｉｉ）及びｉｉｉ）におけるα−オレフィンであり、かつ、ＣＡＯＰがプロピレン及びエチレンのコポリマーである；タイ層Ｂは、４０重量パーセントを超えるＣＢＣ又は特定のＢＣを含むブレンドを含み、この場合、そのようなブレンドは好ましくは、エチレン・オクテンコポリマーのプラストマー又はエラストマー、ＬＬＤＰＥ及びＬＤＰＥから選択される１つ又はそれ以上のポリオレフィンをさらに含む；並びに／或いは、層ＢのＣＢＣ又は特定のＢＣは（２３０℃／２．１６ｋｇにおける）３ｇ／１０分〜１５ｇ／１０分のメルトフローレートを有する。
【００１５】
代替において、さらなる実施形態において、本発明は、上部封入層Ａが、エチレン・オクテンコポリマーのプラストマー又はエラストマー、好ましくはシラングラフト含有エチレン・オクテンコポリマーを含む、上記で記載されるような多層フィルム構造体である。
【００１６】
代替となるさらなる実施形態には、底部層Ｃが、プロピレン系ポリマー、好ましくは、少なくとも６０ジュール／グラム（Ｊ／ｇ）の融解熱値を有するプロピレン系ポリマーを含む、上記で記載されるようなフィルムが含まれる。
【００１７】
１つの実施形態において、本発明は、シラングラフト含有エチレン・αオレフィンコポリマーを含む上部封入層Ａと、プロピレン系ポリマーを含む底部層Ｃと、ｉ）少なくとも９３ｍｏｌ％の重合エチレンを含むエチレンポリマー（ＥＰ）、ｉｉ）結晶性プロピレンポリマー、並びに、ｉｉｉ）（ａ）少なくとも９３ｍｏｌ％の重合エチレンを含むエチレンポリマーブロック、及び、（ｂ）結晶性プロピレンポリマーブロックを含むブロックコポリマーを含む結晶性ブロックコポリマー複合体（ＣＢＣ）を含む、層Ａと層Ｃとの間におけるタイ層Ｂとを含む、そのような多層フィルム構造体であり、好ましくは、層Ｂは、エチレン・オクテンコポリマーのプラストマー又はエラストマー、ＬＬＤＰＥ及びＬＤＰＥから選択される１つ又はそれ以上のポリオレフィンをさらに含むブレンドである。
【００１８】
本発明の別の実施形態において、請求項１による多層フィルム構造体は０．２ｍｍ〜１．５ｍｍの厚さを有しており、層Ａは厚さが０．１５ｍｍ〜１．２５ｍｍであり、層Ｂは厚さが１０μｍ〜１５０μｍであり、かつ、層Ｃは厚さが１５０μｍ〜３７５μｍである。
【００１９】
別の実施形態には、電子デバイスと、本明細書中に記載されるようなフィルムとを含む電子デバイス（ＥＤ）モジュールが含まれる。さらなる実施形態が、積層化ＰＶモジュールを組み立てるための積層化方法であって、下記の工程：
（１）少なくとも下記の層を下記の順で面接触させる工程：
（ａ）外側の受光面表面と、内側の面表面とを有する受光上部シート層；
（ｂ）前記上部シート層に向けられる１つの面表面と、ＰＶセルの光反応性表面に向けられる１つの面表面とを有する、光透過性の熱可塑性ポリマー封入層；
（ｃ）光反応性表面を有するＰＶセル；
（ｄ）請求項１による多層フィルム構造体を含むバックシート層；及び
（２）工程（１）の層を、層間における必要とされる接着を生じさせるため、及び層又は材料において必要とされる場合にそれらの架橋の開始を生じさせるために十分な条件において加熱及び圧縮する工程
を含む積層化方法である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】電子デバイスの後側表面と接着接触している、３層が一体化されたバックシートを有する例示的なＰＶモジュールの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明のフィルムの重要な特徴の１つが、ｉ）エチレン系ポリマーと、ｉｉ）α−オレフィン系結晶性ポリマー（これは好ましくは、プロピレンに基づく）と、ｉｉｉ）エチレンブロック及び結晶性α−オレフィン（好ましくはプロピレン）ブロックを含むブロックコポリマーとを含むブロック複合体を含むタイ層の使用である。本発明のフィルム層及びフィルムのポリマー成分を議論することにおいて、頻繁に使用され、かつ、下記のように定義及び理解される用語がいくつかある。
【００２２】
ポリマー樹脂の説明及び用語
「組成物」及び同様な用語は、２つ又はそれ以上の物質の混合物を意味し、例えば、他のポリマーとブレンドされるポリマー、或いは、添加物又はフィラーなどを含有するポリマーなどを意味する。反応前混合物、反応混合物及び反応後混合物が組成物に含まれ、これらのうちの後者は、反応生成物及び反応副生成物、同様にまた、反応混合物の未反応成分、及び、存在するならば、反応前混合物又は反応混合物の１つ又はそれ以上の成分から形成される分解生成物を含む。
【００２３】
「ブレンド」、「ポリマーブレンド」及び同様な用語は、２つ又はそれ以上のポリマーの組成物を意味する。そのようなブレンドは混和性であってもなくてもよい。そのようなブレンドは相分離する場合があり、又は、相分離しない場合がある。そのようなブレンドは、透過型電子分光法、光散乱、Ｘ線散乱、及び、当分野において公知である何らかの他の方法から測定される１つ又はそれ以上ドメイン構成を含有する場合があり、或いは含有しない場合がある。ブレンドは積層体ではなく、積層体の１つ又はそれ以上の層がブレンドを含有する場合がある。
【００２４】
「ポリマー」は、同じタイプのモノマー又は異なるタイプのモノマーのどちらであれ、モノマーを重合することによって調製される化合物を意味する。従って、ポリマーという総称用語は、ホモポリマー（これは通常、１つだけのタイプのモノマーから調製されるポリマーを示すために用いられる）の用語、及び、下記において定義されるようなインターポリマーの用語を包含する。総称用語のポリマーはまた、インターポリマーのすべての形態（例えば、ランダム、ブロックなど）を包含する。用語「エチレン／α−オレフィンポリマー」及び用語「プロピレン／α−オレフィンポリマー」は、下記において記載されるようなインターポリマーを示す。ポリマーは多くの場合、モノマー「から製造される」、指定されたモノマー又はモノマータイプ「に基づく」、或いは、指定されたモノマー含有物を「含有する」などとして示されるが、このことは、指定されたモノマーの重合後の残存物を示しており、非重合の化学種を示していないことが明白に理解されることには留意される。
【００２５】
「インターポリマー」は、少なくとも２つの異なるモノマーの重合によって調製されるポリマーを意味する。この総称用語には、コポリマー（これは通常、２つ又はそれ以上の異なるモノマーから調製されるポリマーを示すために用いられる）が含まれ、また、３つ以上の異なるモノマーから調製されるポリマー、例えば、ターポリマー、テトラポリマーなどが含まれる。
【００２６】
「ポリオレフィン」、「ポリオレフィンポリマー」、「ポリオレフィン樹脂」及び同様な用語は、モノマーとして単純なオレフィン（これはまた、一般式ＣｎＨ２ｎを有するアルケンと呼ばれる）から製造されるポリマーを意味する。ポリエチレンが、エチレンを１つ又はそれ以上のコモノマーとともに重合するか、或いは、１つ又はそれ以上のコモノマーを伴うことなく重合することによって製造される；ポリプロピレンが、プロピレンを１つ又はそれ以上のコモノマーとともに重合するか、或いは、１つ又はそれ以上のコモノマーを伴うことなく重合することによって製造される；など。従って、ポリオレフィンには、エチレン／α−オレフィンコポリマー、プロピレン／α−オレフィンコポリマーなどのインターポリマーが含まれる。
【００２７】
「（メタ（meth））」は、メチル置換化合物が当該用語に含まれることを示す。例えば、用語「エチレン−グリシジル（メタ）アクリラート」には、エチレン−グリシジルアクリラート（Ｅ−ＧＡ）及びエチレン−グリシジルメタクリラート（Ｅ−ＧＭＡ）が個々に、又はまとめて含まれる。
【００２８】
ここで使用されるような「融点」（プロットされたＤＳＣ曲線の形状を参照して融解ピークともいわれる）は典型的には、ポリオレフィンの融点又は融解ピークを米国特許第５，７８３，６３８号に記載されるように測定するためのＤＳＣ（示差走査熱量測定法）技術によって測定される。２つ又はそれ以上のポリオレフィンを含む多くのブレンドは２つ以上の融点又は融解ピークを有し、また、多くの個々のポリオレフィンは１つだけの融点又は融解ピークを有することに留意しなければならない。
【００２９】
層Ｃ−高融点のポリオレフィン樹脂
バックシートの底部層又は層Ｃにおいて有用であるポリオレフィン樹脂は、少なくとも１２５℃の融点を有し、好ましくは１３０Ｃを超える融点を有し、好ましくは１４０℃を超える融点を有し、より好ましくは１５０℃を超える融点を有し、一層より好ましくは１６０℃を超える融点を有する。これらのポリオレフィン樹脂は好ましくはプロピレン系ポリマーであり、すなわちポリプロピレンとして一般にいわれる。これらのポリオレフィンは好ましくは、マルチサイト触媒を用いて、例えば、チーグラー・ナッタ触媒及びフィリップス触媒を用いて製造される。一般に、少なくとも１２５℃の融点を有するポリオレフィン樹脂は多くの場合、モジュールの電子デバイスの保護において有用である望ましい靭性特性を示す。
【００３０】
一般にはポリオレフィン樹脂に関して、例えば、本発明の層Ｃ又は他のポリマー成分のために好適であるポリオレフィン樹脂などに関して、ただ１つのモノマー（又はインターポリマーの場合には一次モノマー）が典型的には、エチレン、プロペン（プロピレン）、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン及び１−オクタデセンから選択され、層Ｃのポリオレフィン樹脂については好ましくはプロピレンである。ポリオレフィン樹脂がインターポリマーである場合、典型的には第１のモノマー又は一次モノマーとは異なるコモノマーが１つ又はそれ以上のα−オレフィンである。本発明の目的のために、プロピレン又は高級オレフィンが一次モノマーである場合、エチレンがα−オレフィンである。その場合、共α−オレフィンは好ましくは、異なるＣ２−２０の線状α−オレフィン、分岐型α−オレフィン又は環状α−オレフィンである。コモノマーとして使用されるＣ２−２０α−オレフィンの例には、エチレン、プロペン（プロピレン）、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン及び１−オクタデセンが含まれる。コモノマーとして使用されるα−オレフィンはまた、３−シクロヘキシル−１−プロペン（アリルシクロヘキサン）及びビニルシクロヘキサンなどのα−オレフィンをもたらす環状構造（例えば、シクロヘキサン又はシクロペンタンなど）を含むことができる。この用語の古典的意味でのα−オレフィンではないが、本発明の目的のために、ある種の環状オレフィン（例えば、ノルボルネン及び関連オレフィンなど）がα−オレフィンであり、上記で記載されるα−オレフィンの一部又はすべてに代わってコモノマーとして使用することができる。同様に、スチレン及びその関連オレフィン（例えば、α−メチルスチレンなど）が、本発明に従うコモノマーのためのα−オレフィンである。アクリル酸及びメタクリル酸並びにそれらのそれぞれのイオノマー、並びにアクリラート及びメタクリラートもまた、本発明のためのコモノマーα−オレフィンである。例示的なポリオレフィンコポリマーには、エチレン／プロピレン、エチレン／ブテン、エチレン／１−ヘキセン、エチレン／１−オクテン、エチレン／スチレン、エチレン／アクリル酸（ＥＡＡ）、エチレン／メタクリル酸（ＥＭＡ）、エチレン／アクリラート又はメタクリラート、及び、ＥＶＡなどが含まれるが、これらに限定されない。例示的なターポリマーには、エチレン／プロピレン／１−オクテン、エチレン／プロピレン／ブテン、エチレン／ブテン／１−オクテン、及び、エチレン／ブテン／スチレンが含まれる。コポリマーはランダム型又はブロック型が可能である。
【００３１】
本発明において有用であり、かつ、本発明の実施における底部層（層Ｃ）のすべて又は大部分としての使用のために好ましい高融点ポリオレフィン樹脂（少なくとも１２５℃の融点を有するもの）には、例えば、ポリプロピレン、又は、プロピレンに由来する過半数のユニットと、別のα−オレフィン（エチレンを含む）に由来する半数未満のユニットとを含むプロピレンコポリマーを含めて、プロピレン系ポリマー（プロピレンポリマー又はポリプロピレンともいわれる）が含まれる。これらのプロピレン系ポリマーには、１２５℃以上の融点を有する限り、ポリプロピレンホモポリマー、プロピレンと１つ又はそれ以上の他のオレフィンモノマーとのコポリマー、２つ又はそれ以上のホモポリマー又は２つ又はそれ以上のコポリマーのブレンド、及び、１つ又はそれ以上のホモポリマーと１つ又はそれ以上のコポリマーとのブレンドが含まれる。ポリプロピレン系ポリマーは形態において広範囲に変化することができ、例えば、実質的にイソタクチックなプロピレンホモポリマー、ランダムプロピレンコポリマー、及び、グラフトプロピレンコポリマー又はブロックプロピレンコポリマーが含まれる。
【００３２】
プロピレンコポリマーは、少なくとも８５モルパーセントのプロピレン由来ユニットを含み、より典型的には少なくとも８７モルパーセントのプロピレン由来ユニットを含み、一層より典型的には少なくとも９０モルパーセントのプロピレン由来ユニットを含む。このプロピレンコポリマーにおけるユニットの残部は、２０個までの炭素原子（好ましくは１２個までの炭素原子、より好ましくは８個までの炭素原子）を有する少なくとも１つのα−オレフィンのユニットに由来する。α−オレフィンは好ましくは、エチレン、或いは、上記で記載されるようなＣ３−２０の線状α−オレフィン、分岐型α−オレフィン又は環状α−オレフィンである。
【００３３】
下記は、本発明のバックシートにおいて使用することができる、例示的な、しかし、限定されないプロピレンポリマーである：プロピレンの耐衝撃性コポリマー、これには、以前のＤＯＷポリプロピレンＴ７０２−１２Ｎが含まれるが、これに限定されない；プロピレンホモポリマー、これには、以前のＤＯＷポリプロピレンＨ５０２−２５ＲＺが含まれるが、これに限定されない；及び、プロピレンランダムコポリマー、これには、以前のＤＯＷポリプロピレンＲ７５１−１２Ｎが含まれるが、これに限定されない。上記のプロピレンポリマー製品、及び、Ｔｈｅ  Ｄｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｍｐａｎｙから以前には入手可能であった他のプロピレンポリマー製品が現在、Ｂｒａｓｋｅｍから入手可能となる場合があり、又は、Ｂｒａｓｋｅｍから入手可能な製造物に対応する場合があることに留意しなければならない。他のポリプロピレンには、Ｔｈｅ  Ｄｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｍｐａｎｙから以前には入手可能であったＶＥＲＳＩＦＹ（登録商標）ポリマーのいくつか、ＥｘｘｏｎＭｏｂｉｌ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能なＶＩＳＴＡＭＡＸＸ（登録商標）ポリマー、並びに、Ｌｙｏｎｄｅｌｌ  Ｂａｓｅｌｌ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓから入手可能なＰＲＯ−ＦＡＸポリマー、例えば、ＰＲＯＦＡＸ（商標）ＳＲ−２５６Ｍ（これは、密度が０．９０ｇ／ｃｃであり、ＭＦＲが２ｇ／１０分である清澄化プロピレンコポリマー樹脂である）、ＰＲＯＦＡＸ（商標）８６２３（これは、密度が０．９０ｇ／ｃｃであり、ＭＦＲが１．５ｇ／１０分である耐衝撃性プロピレンコポリマー樹脂である）が挙げられる。さらに他のプロピレン樹脂には、１つ又はそれ以上とのポリプロピレン（ホモポリマー又はコポリマー）とプロピレン−エチレンコポリマー又はエチレン−プロピレンコポリマーとのＣＡＴＡＬＬＯＹ（商標）リアクター内ブレンド（すべてがＢａｓｅｌｌ（Ｅｌｋｔｏｎ、ＭＤ）から入手可能である）、ＳｈｅｌｌのＫＦ６１００プロピレンホモポリマー、ＳｏｌｖａｙのＫＳ４００５プロピレンコポリマー、及び、ＳｏｌｖａｙのＫＳ３００プロピレンターポリマーが挙げられる。さらに、ＩＮＳＰＩＲＥ（商標）Ｄ１１４（これは、メルトフローレート（ＭＦＲ）が０．５ｄｇ／分（２３０℃／２．１６ｋｇ）であり、融点が１６４℃である分岐した耐衝撃性コポリマーポリプロピレンである）が、好適なポリプロピレンである。一般に、好ましいプロピレンポリマー樹脂には、ホモポリマーのポリプロピレン、好ましくは、高結晶化度ポリプロピレン、例えば、剛性及び靭性が大きいポリプロピレンなどが含まれ、そのようなポリプロピレンには、ＭＦＲが３ｄｇ／分であるＩＮＳＰＩＲＥ（商標）４０４、及び、メルトフローレートが８．０ｄｇ／分（２３０℃／２．１６ｋｇ）であるＩＮＳＰＩＲＥ（商標）Ｄ１１８．０１（これらはともに、Ｔｈｅ  Ｄｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｍｐａｎｙから以前には入手可能であった）が含まれるが、これらに限定されない。好ましくは、プロピレンポリマーのＭＦＲ（２３０℃／２．１６ｋｇ、ｄｇ／分）は少なくとも０．５であり、好ましくは少なくとも１．５であり、より好ましくは少なくとも２．５ｄｇ／分であり、かつ、���５以下であり、好ましくは２０以下であり、最も好ましくは１８以下である。
【００３４】
一般に、層Ｃのための好ましいプロピレンポリマー樹脂は、ＤＳＣによって測定されるような融解熱の値（これは、比較的より大きい結晶化度を反映する）が少なくとも６０ジュール／グラム（Ｊ／ｇ）であり、より好ましくは少なくとも９０Ｊ／ｇであり、さらにより好ましくは少なくとも１１０Ｊ／ｇであり、最も好ましくは少なくとも１２０Ｊ／ｇである。融解熱測定のために、ＤＳＣが、窒素下、２３℃から２２０℃まで１０℃／分で実施され、２２０℃で等温保持され、１０℃／分で２３℃に下げられ、１０℃／分で２２０℃に戻される。２回目の熱データが、融解転移の融解熱を計算するために使用される。
【００３５】
プロピレンポリマーブレンド樹脂もまた使用することができ、この場合、上記で記載されるようなポリプロピレン樹脂は、他のポリマーが（ｉ）ポリプロピレンポリマーとの混和性又は適合性を有し、（ｉｉ）ポリプロピレンの望ましい特性（例えば、光学及び低い弾性率）に対する有害な影響を（例えあるにせよ）ほとんど有しておらず、かつ、（ｉｉｉ）ポリプロピレンがブレンドの少なくとも５５重量パーセント（好ましくは少なくとも６０重量パーセント、より好ましくは少なくとも６５重量パーセント、さらにより好ましくは少なくとも７０重量パーセント）を構成する程度まで、下記で記載されるようなポリオレフィンを含めて１つ又はそれ以上の他のポリマーとブレンド又は希釈することができる。プロピレンポリマーはまた、２重量パーセント、４重量パーセント及び８重量パーセントの間から、４０重量パーセント、３５重量パーセント及び３０重量パーセントの間まで使用されるときの好ましい量により、環状オレフィンコポリマーとブレンドすることができ、例えば、Ｔｏｐａｓ  Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｐｏｌｙｍｅｒｓ，Ｉｎｃ．から入手可能なＴｏｐａｓ６０１３Ｆ−０４環状オレフィンコポリマーなどとブレンドすることができる。一般に、層Ｃのための好ましいプロピレンポリマー樹脂は耐衝撃性改質剤を含み、例えば、エチレン・オクテンのプラストマー（例えば、Ｔｈｅ  Ｄｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｍｐａｎｙから市販されているＡＦＦＩＮＩＴＹ  ＰＬ１８８０Ｇ、ＰＬ８１００Ｇ及びＰＬ１８５０Ｇの銘柄樹脂など）又はエチレン・オクテンのエラストマー（例えば、Ｔｈｅ  Ｄｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｍｐａｎｙから市販されているＥＮＧＡＧＥ８８４２、ＥＮＧＡＧＥ８１５０及びＥＮＧＡＧＥ  ＸＬＴ８６７７の銘柄樹脂など）、オレフィンブロックコポリマー（例えば、Ｔｈｅ  Ｄｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｍｐａｎｙから市販されているＩＮＦＵＳＥ９１００及び同９１０７の銘柄樹脂など）、又は、プロピレン系エラストマー（例えば、Ｂｒａｓｋｅｍから入手可能なＶＥＲＳＩＦＹ２３００及びＶＥＲＳＩＦＹ３３００の銘柄樹脂など）などを含む。一般に、これらは、少なくとも２重量パーセントの量で、好ましくは少なくとも５重量パーセントの量で、より好ましくは少なくとも８重量パーセントの量で、かつ、好ましくは４５重量パーセント未満の量で、４０重量パーセント未満の量で、３５重量パーセント未満の量で使用される。候補となる他の耐衝撃性改質樹脂又はブレンド樹脂が、エチレン／プロピレンゴム（これは場合により、リアクター内のポリプロピレンとブレンドされる）、及び、本明細書中に記載されるような１つ又はそれ以上の結晶性ブロックコポリマー複合体又はブロックコポリマー複合体である。異なるタイプの耐衝撃性改質剤の組合せもまた使用される場合がある。
【００３６】
プロピレンポリマー樹脂とともに使用され得ると思われる他の添加物が、無機フィラー（例えば、タルク又はエポキシ被覆タルクなど）、着色剤、難燃剤（ハロゲン性難燃剤及び非ハロゲン性難燃剤）及び難燃性相乗剤（例えば、Ｓｂ２Ｏ３など）である。
【００３７】
層Ｂの結晶性ブロックコポリマー複合体又はブロックコポリマー複合体の樹脂成分
本発明によれば、ある種のタイプの新しい結晶性ブロックコポリマー複合体（ＣＢＣ）又はブロックコポリマー複合体（ＢＣ）のタイ層としての使用により、改善されたフィルム構造体及びフィルムが提供されることが見出されている。特定のＣＢＣ及び／又はＢＣを含む層の使用により、接着性及び他の物理的特性の改善された組合せが、積層電子デバイスモジュールを組み立てる際にバックシート及び封入層性能の両方をもたらすことができる多層フィルム構造体において提供される。
【００３８】
用語「ブロックコポリマー」又は用語「セグメント化コポリマー」は、線状様式でつながれる２つ又はそれ以上の化学的に異なった領域又はセグメント（「ブロック」ともいわれる）を含むポリマー、すなわち、ペンダント様式又はグラフト化様式においてではなく、むしろ、重合した官能基に関してエンド・ツー・エンドで（共有結合して）つながれる化学的に区別されるユニットを含むポリマーを指す。好ましい実施形態において、これらのブロックは、ブロックに取り込まれているコモノマーの量又はタイプ、密度、結晶化度の量、結晶化度のタイプ（例えば、ポリエチレン対ポリプロピレン）、そのような組成のポリマーに起因し得るクリスタリットサイズ、タクチシティーのタイプ又は程度（イソタクチック又はシンジオタクチック）、レジオ規則性又はレジオ不規則性、分岐の量（長鎖分岐又は超分岐を含む）、均一性、或いは、任意の他の化学的特性又は物理的特性において異なる。本発明のブロックコポリマーは、それらの調製において用いられる触媒との組合せにおけるシャトリング（shuttling）剤の作用のために、ポリマー多分散性（ＰＤＩ又はＭｗ／Ｍｎ）及びブロック長分布の両方の特異な分布によって特徴づけられる。
【００３９】
本明細書中で使用される場合、用語「ブロック複合体」（「ＢＣ」）、用語「ブロックコポリマー複合体樹脂」及び用語「ブロックコポリマー複合体」などは、（ｉ）軟質のエチレンコポリマー、すなわち、コモノマー含有量が１０ｍｏｌ％を超え、９０ｍｏｌ％未満であり、好ましくは２０ｍｏｌ％を超え、８０ｍｏｌ％未満であり、最も好ましくは３３ｍｏｌ％を超え、７５ｍｏｌ％未満である重合したユニット、（ｉｉ）硬質又は結晶性のα−オレフィンポリマー（ＣＡＯＰ）（但し、α−オレフィンモノマー（好ましくはプロピレン）が９０ｍｏｌパーセント超から１００ｍｏｌパーセントまでの量で存在し、好ましくは９３ｍｏｌパーセント超の量で存在し、より好ましくは９５ｍｏｌパーセント超の量で存在し、最も好ましくは９８ｍｏｌパーセント超の量で存在する）、及び、（ｉｉｉ）（ａ）軟質セグメントと、（ｂ）硬質セグメントとを有するブロックコポリマー（好ましくはジブロック）（但し、ブロックコポリマーの硬質セグメントがブロック複合体における硬質ポリマーと本質的に同じ組成であり、かつ、ブロックコポリマーの軟質セグメントがブロック複合体における軟質コポリマーと本質的に同じ組成である）を含むポリマーを指す。ブロックコポリマーは線状又は分岐型が可能である。より具体的には、連続プロセスで製造されるとき、ブロック複合体は望ましくは、１．７〜１５のＰＤＩを有し、好ましくは１．８〜３．５のＰＤＩを有し、より好ましくは１．８〜２．２のＰＤＩを有し、最も好ましくは１．８〜２．１のＰＤＩを有する。回分プロセス又は半回分プロセスで製造されるとき、ブロック複合体は望ましくは、１．０〜２．９のＰＤＩを有し、好ましくは１．３〜２．５のＰＤＩを有し、より好ましくは１．４〜２．０のＰＤＩを有し、最も好ましくは１．４〜１．８のＰＤＩを有する。そのようなブロック複合体が、例えば、米国特許出願公開第２０１１−００８２２５７号、同第２０１１−００８２２５８号及び同第２０１１−００８２２４９号に記載される（これらはすべて、２０１１年４月７日に公開されたものであり、ブロック複合体、それらの製造プロセス、及び、それらの分析方法の記載に関して参照によって本明細書中に組み込まれる）。
【００４０】
用語「結晶性ブロック複合体」（ＣＢＣ）（これには、用語「結晶性ブロックコポリマー複合体」及び用語「結晶性ブロックコポリマー複合体樹脂」などが含まれる）は、（ｉ）結晶性のエチレン系ポリマー（ＣＥＰ）、（ｉｉ）結晶性のα−オレフィン系ポリマー（ＣＡＯＰ）、及び、（ｉｉｉ）（ａ）結晶性のエチレンブロック（ＣＥＢ）と、（ｂ）結晶性のα−オレフィンブロック（ＣＡＯＢ）とを有するブロックコポリマー（但し、ブロックコポリマーのＣＥＢがブロック複合体におけるＣＥＰと本質的に同じ組成物であり、かつ、ブロックコポリマーのＣＡＯＢがブロック複合体におけるＣＡＯＰと本質的に同じ組成である）を含むポリマーを指す。加えて、ＣＥＰ及びＣＡＯＰの量の間における組成的相違は、ブロックコポリマーにおける対応するブロックの間における組成的相違と本質的に同じである。ブロックコポリマーは線状又は分岐型が可能である。より具体的には、個々のブロックセグメントのそれぞれが長鎖の分岐を含有することができ、しかし、ブロックコポリマーセグメントは、グラフト化ブロック又は分岐ブロックを含有するのとは対照的に、実質的に線状である。連続プロセスで製造されるとき、結晶性ブロック複合体は望ましくは、１．７〜１５のＰＤＩを有し、好ましくは１．８〜１０のＰＤＩを有し、好ましくは１．８〜５のＰＤＩを有し、より好ましくは１．８〜３．５のＰＤＩを有する。そのような結晶性ブロック複合体が、例えば、下記の出願された特許出願明細書に記載される：ＰＣＴ／ＵＳ１１／４１１８９、ＵＳ１３／１６５０５４、ＰＣＴ／ＵＳ１１／４１１９１、ＵＳ１３／１６５０７３、ＰＣＴ／ＵＳ１１／４１１９４及びＵＳ１３／１６５０９６（これらはすべて、２０１１年６月２１日に出願されたものであり、結晶性ブロック複合体、それらの製造プロセス、及び、それらの分析方法の記載に関して参照によって本明細書中に組み込まれる）。
【００４１】
ＣＡＯＢは、モノマーが９０ｍｏｌ％を超える量で存在し、好ましくは９３ｍｏｌパーセントを超える量で存在し、より好ましくは９５ｍｏｌパーセントを超える量で存在し、好ましくは９６ｍｏｌパーセントを超える量で存在する重合したαオレフィンユニットの高結晶性ブロックを指す。別の言い方をすれば、ＣＡＯＢにおけるコモノマー含有量が１０ｍｏｌパーセント未満であり、好ましくは７ｍｏｌパーセント未満であり、より好ましくは５ｍｏｌパーセント未満であり、最も好ましくは４ｍｏｌパーセント未満である。プロピレン結晶性を有するＣＡＯＢは、８０℃以上、好ましくは１００℃以上、より好ましくは１１５℃以上、最も好ましくは１２０℃以上である対応する融点を有する。いくつかの実施形態において、ＣＡＯＢにより、すべて又は実質的にすべてのプロピレンユニットが構成される。他方で、ＣＥＢは、コモノマー含有量が１０ｍｏｌ％以下であり、好ましくは０ｍｏｌ％〜１０ｍｏｌ％の間であり、より好ましくは０ｍｏｌ％〜７ｍｏｌ％の間であり、最も好ましくは０ｍｏｌ％〜５ｍｏｌ％の間である重合したエチレンユニットのブロックを示す。そのようなＣＥＢは、好ましくは７５℃以上、より好ましくは９０℃及び１００℃以上である対応する融点を有する。
【００４２】
「硬質」セグメントは、モノマーが９０ｍｏｌパーセントを超える量で存在し、好ましくは９３ｍｏｌパーセントを超える量で存在し、より好ましくは９５ｍｏｌパーセントを超える量で存在し、最も好ましくは９８ｍｏｌパーセントを超える量で存在する重合したユニットの高結晶性ブロックを指す。別の言い方をすれば、硬質セグメントにおけるコモノマー含有量が最も好ましくは２ｍｏｌパーセント未満であり、より好ましくは５ｍｏｌパーセント未満であり、好ましくは７ｍｏｌパーセント未満であり、かつ、１０ｍｏｌパーセント未満である。いくつかの実施形態において、硬質セグメントにより、すべて又は実質的にすべてのプロピレンユニットが構成される。他方で、「軟質」セグメントは、コモノマー含有量が１０ｍｏｌ％を超え、９０ｍｏｌ％未満であり、好ましくは２０ｍｏｌ％を超え、８０ｍｏｌ％未満であり、最も好ましくは３３ｍｏｌ％を超え、７５ｍｏｌ％未満である重合したユニットの非晶質ブロック、実質的に非晶質のブロック、又は、エラストマーブロックを示す。
【００４３】
ブロック複合体ポリマー及び結晶性ブロック複合体ポリマーは好ましくは、付加重合可能なモノマー又はモノマーの混合物を、付加重合条件下、少なくとも１つの付加重合触媒と、助触媒と、鎖シャトリング剤とを含む組成物と接触させることを含む方法によって調製され、前記方法は、成長途中のポリマー鎖の少なくとも一部を、定常状態の重合条件のもとで稼働する２つ又はそれ以上のリアクターにおいて、又は、プラグフローの重合条件のもとで稼働するリアクターの２つ又はそれ以上の帯域において、差異のあるプロセス条件のもとで形成することによって特徴づけられる。好ましい実施形態において、本発明のブロック複合体により、ブロック長さについて最確分布を有するブロックコポリマーの一部分が構成される。
【００４４】
ブロック複合体及び結晶性ブロック複合体を製造することにおいて有用である好適な方法が、例えば、米国特許出願公開第２００８／０２６９４１２号（２００８年１０月３０日公開）に見出すことができる（これは参照によって本明細書中に組み込まれる）。
【００４５】
結晶性エチレンブロック（ＣＥＢ）及び結晶性α−オレフィンブロック（ＣＡＯＢ）を有するブロックポリマーを２つのリアクター又は帯域において製造する場合、ＣＥＢを第１のリアクター又は帯域において製造し、ＣＡＯＢを第２のリアクター又は帯域において製造すること、或いは、ＣＡＯＢを第１のリアクター又は帯域において製造し、ＣＥＢを第２のリアクター又は帯域において製造することが可能である。新鮮な鎖シャトリング剤が添加されている第１のリアクター又は帯域においてＣＥＢを製造することの方が好都合である。ＣＥＢを製造するリアクター又は帯域により高レベルのエチレンが存在することにより、典型的には、そのリアクター又は帯域において、ＣＡＯＢを製造するリアクター又は帯域の場合よりもはるかに大きい分子量がもたらされる。新鮮な鎖シャトリング剤により、ＣＥＢを製造するリアクター又は帯域におけるポリマーのＭＷが低下し、これにより、ＣＥＢセグメント及びＣＡＯＢセグメントの長さの間におけるより良好な全体的バランスがもたらされる。
【００４６】
リアクター又は帯域を直列で運転する場合、多様な反応条件を、１つのリアクターがＣＥＢを製造し、かつ、他のリアクターがＣＡＯＢを製造するように維持することが必要である。第１のリアクターから（直列における）第２のリアクターへのエチレンの持ち込み、又は、溶媒及びモノマーの再循環システムを介して第２のリアクターから第１のリアクターに戻るエチレンの持ち込みが、好ましくは最小限に抑えられる。このエチレンを除くための多くの可能なユニット操作があり、しかし、エチレンは高級αオレフィンよりも揮発性であるので、１つの簡便な方法が、未反応エチレンの多くを、ＣＥＢを製造するリアクターの流出物の圧力を下げ、エチレンをフラッシュ蒸発させることによってフラッシュ工程に通して除くことである。より好ましい取り組みが、さらなるユニット操作を避け、かつ、高級αオレフィンに対するエチレンのはるかにより大きい反応性を利用し、その結果、ＣＥＢリアクターを通過するエチレンの転化率が１００％に近づくようにすることである。リアクターを通過するモノマーの総転化率を、αオレフィンの転化率を高いレベル（９０％〜９５％）で維持することによって制御することができる。
【００４７】
本発明における使用のための好適な触媒及び触媒前駆体には、金属錯体、例えば、国際公開第２００５／０９０４２６号に開示される金属錯体、具体的には、２０頁３０行から始まって５３頁２０行まで開示される金属錯体などが含まれる（これは参照によって本明細書中に組み込まれる）。好適な触媒がまた、米国特許出願公開第２００６／０１９９９３０号、同第２００７／０１６７５７８号、同第２００８／０３１１８１２号、米国特許第７，３５５，０８９号Ｂ２又は国際公開第２００９／０１２２１５号に開示される（これらは触媒に関して参照によって本明細書中に組み込まれる）。
【００４８】
好ましくは、ブロック複合体ポリマーは、プロピレン、１−ブテン又は４−メチル−１−ペンテン、及び、１つ又はそれ以上のコモノマーを含む。好ましくは、ブロック複合体のブロックポリマーは、プロピレン及びエチレン、及び／又は、１つ若しくはそれ以上のＣ４−２０α−オレフィンコモノマー、並びに／又は、１つ若しくはそれ以上のさらなる共重合可能なコモノマーを重合形態で含み、或いは、ブロック複合体のブロックポリマーは、４−メチル−１−ペンテン及びエチレン、及び／又は、１つ若しくはそれ以上のＣ４−２０α−オレフィンコモノマーを含み、或いは、ブロック複合体のブロックポリマーは、１−ブテン及びエチレン、プロピレン、及び／又は、１つ若しくはそれ以上のＣ５−Ｃ２０α−オレフィンコモノマー、及び／又は、１つ若しくはそれ以上のさらなる共重合可能なコモノマーを含む。さらなる好適なコモノマーが、ジオレフィン、環状オレフィン、及び、環状ジオレフィン、ハロゲン化ビニル化合物、及び、ビニリデン芳香族化合物から選択される。
【００４９】
得られたブロック複合体ポリマーにおけるコモノマー含有量が、いずれかの好適な技術を使用して測定されてもよい：核磁気共鳴（ＮＭＲ）分光法に基づく技術が好ましい。ポリマーブロックの一部又はすべてが、非晶質又は比較的非晶質のポリマーを含み、例えば、プロピレン、１−ブテン又は４−メチル−１−ペンテンとコモノマーとのコポリマーなど、とりわけ、プロピレン、１−ブテン又は４−メチル−１−ペンテンの、エチレンとのランダムコポリマーを含み、かつ、（存在する場合）任意の残るポリマーブロック（硬質ブロック）が、存在するならば、主として、プロピレン、１−ブテン又は４−メチル−１−ペンテンを重合形態で含むことが非常に望ましい。好ましくは、そのようなセグメントは、非常に結晶性又は立体特異的なポリプロピレン、ポリブテン又はポリ−４−メチル−１−ペンテンであり、とりわけ、イソタクチックなホモポリマーである。
【００５０】
さらに好ましくは、ブロック複合体のブロックコポリマーは、１０重量パーセント〜９０重量パーセントの結晶性セグメント又は比較的硬質のセグメントと、９０重量パーセント〜１０重量パーセントの非晶質セグメント又は比較的非晶質のセグメント（軟質セグメント）とを含み、好ましくは、２０重量パーセント〜８０重量パーセントの結晶性セグメント又は比較的硬質のセグメントと、８０重量パーセント〜２０重量パーセントの非晶質セグメント又は比較的非晶質のセグメント（軟質セグメント）とを含み、最も好ましくは、３０重量パーセント〜７０重量パーセントの結晶性セグメント又は比較的硬質のセグメントと、７０重量パーセント〜３０重量パーセントの非晶質セグメント又は比較的非晶質のセグメント（軟質セグメント）とを含む。軟質セグメント内において、モルパーセントでのコモノマーは１０モルパーセントから９０モルパーセントにまで及ぶ場合があり、好ましくは２０モルパーセントから８０モルパーセントにまで及ぶ場合があり、最も好ましくは３３ｍｏｌ％パーセントから７５ｍｏｌ％パーセントにまで及ぶ場合がある。コモノマーがエチレンである場合、エチレンは好ましくは、１０ｍｏｌ％〜９０ｍｏｌ％の量で存在し、より好ましくは２０ｍｏｌ％〜８０ｍｏｌ％の量で存在し、最も好ましくは３３ｍｏｌ％〜７５ｍｏｌ％パーセントの量で存在する。好ましくは、コポリマーにより、９０ｍｏｌ％〜１００ｍｏｌ％がプロピレンである硬質セグメントが構成される。硬質セグメントは、９０ｍｏｌ％超がプロピレンであること、好ましくは９３ｍｏｌ％超がプロピレンであること、より好ましくは９５ｍｏｌ％超がプロピレンであること、最も好ましくは９８ｍｏｌ％超がプロピレンであることが可能である。そのような硬質セグメントは、８０℃以上、好ましくは１００℃以上、より好ましくは１１５℃以上、最も好ましくは１２０℃以上である対応する融点を有する。
【００５１】
いくつかの実施形態において、本発明のブロック複合体は、ゼロよりも大きく、しかし、０．４未満である、又は、０．１〜０．３である下記で定義されるようなブロック複合体指数（Block Composite Index）（ＢＣＩ）を有する。他の実施形態において、ＢＣＩは０．４よりも大きく、１．０までである。加えて、ＢＣＩは、０．４〜０．７の範囲、０．５〜０．７の範囲、又は、０．６〜０．９の範囲にあることが可能である。いくつかの実施形態において、ＢＣＩは、０．３〜０．９の範囲、０．３〜０．８の範囲、又は、０．３〜０．７の範囲、０．３〜０．６の範囲、０．３〜０．５の範囲、又は、０．３〜０．４の範囲にある。他の実施形態において、ＢＣＩは、０．４〜１．０の範囲、０．５〜１．０の範囲、又は、０．６〜１．０の範囲、０．７〜１．０の範囲、０．８〜１．０の範囲、又は、０．９〜１．０の範囲にある。
【００５２】
ブロック複合体は好ましくは、１００℃を超えるＴｍを有し、好ましくは１２０℃を超えるＴｍを有し、より好ましくは１２５℃を超えるＴｍを有する。好ましくは、ブロック複合体のＭＦＲが０．１ｄｇ／分〜１０００ｄｇ／分であり、より好ましくは０．１ｄｇ／分〜５０ｄｇ／分であり、より好ましくは０．１ｄｇ／分〜３０ｄｇ／分である。
【００５３】
さらに好ましくは、本発明のこの実施形態のブロック複合体は重量平均分子量（Ｍｗ）が１０，０００〜２，５００，０００であり、好ましくは３５０００〜１，０００，０００であり、より好ましくは５０，０００〜３００，０００であり、好ましくは５０，０００〜２００，０００である。
【００５４】
好ましくは、本発明のブロック複合体ポリマーは、エチレン、プロピレン、１−ブテン又は４−メチル−１−ペンテン、及び、場合により、１つ又はそれ以上のコモノマーを重合形態で含む。好ましくは、結晶性ブロック複合体のブロックコポリマーは、エチレン、プロピレン、１−ブテン又は４−メチル−１−ペンテン、及び、場合により、１つ又はそれ以上のＣ４−２０α−オレフィンコモノマーを重合形態で含む。さらなる好適なコモノマーが、ジオレフィン、環状オレフィン、及び、環状ジオレフィン、ハロゲン化ビニル化合物、及び、ビニリデン芳香族化合物から選択される。
【００５５】
得られたブロック複合体ポリマーにおけるコモノマー含有量が、いずれかの好適な技術を使用して測定されてもよい：核磁気共鳴（ＮＭＲ）分光法に基づく技術が好ましい。
【００５６】
好ましくは、本発明の結晶性ブロック複合体ポリマーは、０．５ｗｔ％〜９５ｗｔ％のＣＥＰ、０．５ｗｔ％〜９５ｗｔ％のＣＡＯＰ、及び、５ｗｔ％〜９９ｗｔ％のブロックコポリマーを含む。より好ましくは、結晶性ブロック複合体ポリマーは、０．５ｗｔ％〜７９ｗｔ％のＣＥＰ、０．５ｗｔ％〜７９ｗｔ％のＣＡＯＰ、及び、２０ｗｔ％〜９９ｗｔ％のブロックコポリマーを含み、より好ましくは、０．５ｗｔ％〜４９ｗｔ％のＣＥＰ、０．５ｗｔ％〜４９ｗｔ％のＣＡＯＰ、及び、５０ｗｔ％〜９９ｗｔ％のブロックコポリマーを含む。重量パーセントは結晶性ブロック複合体の総重量に基づく。ＣＥＰ、ＣＡＯＰ及びブロックコポリマーの重量パーセントの総和は１００％に等しい。
【００５７】
好ましくは、本発明のブロックコポリマーは、５重量パーセント〜９５重量パーセントの結晶性エチレンブロック（ＣＥＢ）、及び、９５ｗｔパーセント〜５ｗｔパーセントの結晶性α−オレフィンブロック（ＣＡＯＢ）を含む。本発明のブロックコポリマーは、１０ｗｔ％〜９０ｗｔ％のＣＥＢ、及び、９０ｗ％〜１０ｗｔ％のＣＡＯＢを含む場合がある。より好ましくは、ブロックコポリマーは２５ｗｔ％〜７５ｗｔ％のＣＥＢ及び７５ｗ％〜２５ｗｔ％のＣＡＯＢを含み、一層より好ましくは、ブロックコポリマーは３０ｗｔ％〜７０ｗｔ％のＣＥＢ及び７０ｗ％〜３０ｗｔ％のＣＡＯＢを含む。
【００５８】
いくつかの実施形態において、本発明のブロック複合体は、ゼロよりも大きく、しかし、０．４未満である、又は、０．１〜０．３である下記で定義されるような結晶性ブロック複合体指数（ＣＢＣＩ）を有する。他の実施形態において、ＣＢＣＩは０．４よりも大きく、１．０までである。いくつかの実施形態において、ＣＢＣＩは、０．１〜０．９の範囲、０．１〜０．８の範囲、０．１〜０．７の範囲、又は、０．１〜０．６の範囲にある。加えて、ＣＢＣＩは、０．４〜０．７の範囲、０．５〜０．７の範囲、又は、０．６〜０．９の範囲にあることが可能である。いくつかの実施形態において、ＣＢＣＩは、０．３〜０．９の範囲、０．３〜０．８の範囲、又は、０．３〜０．７の範囲、０．３〜０．６の範囲、０．３〜０．５の範囲、又は、０．３〜０．４の範囲にある。他の実施形態において、ＣＢＣＩは、０．４〜１．０の範囲、０．５〜１．０の範囲、又は、０．６〜１．０の範囲、０．７〜１．０の範囲、０．８〜１．０の範囲、又は、０．９〜１．０の範囲にある。
【００５９】
さらに好ましくは、本発明のこの実施形態の結晶性ブロック複合体は、重量平均分子量（Ｍｗ）が１，０００〜２，５００，０００であり、好ましくは３５０００〜１，０００，０００であり、より好ましくは５０，０００〜５００，０００、５０，０００〜３００，０００であり、好ましくは５０，０００〜２００，０００である。
【００６０】
それぞれの樹脂の全体的組成が、ＤＳＣ、ＮＭＲ、ゲル浸透クロマトグラフィー、動的機械的分光法及び／又は透過型電子顕微鏡写真法によって適宜求められる。キシレン分画及び高温液体クロマトグラフィー（「ＨＴＬＣ」）分画がさらに、ブロックコポリマーの収率を推定するために、特に、ブロック複合体指数を推定するために使用され得る。これらが、米国特許出願公開第２０１１−００８２２５７号、同第２０１１−００８２２５８号及び同第２０１１−００８２２４９号においてより詳しく記載される（これらはすべて、２０１１年４月７日に公開されたものであり、分析方法の記載に関して参照によって本明細書中に組み込まれる）。
【００６１】
エチレン及びプロピレンに由来するブロック複合体について、不溶性画分は、ポリマーが単純にｉＰＰホモポリマー及びＥＰコポリマーのブレンドであった場合、そうでなければ存在しないであろう相当量のエチレンを含有する。この「余分なエチレン」を説明するために、マスバランス計算を、ブロック複合体指数をキシレン不溶性画分及びキシレン可溶性画分の量並びにこれら画分のそれぞれに存在する重量％エチレンから推定するために行うことができる。
【００６２】
それぞれの画分からの重量％エチレンの総和を式１に従って求めることにより、（ポリマーにおける）全体的な重量％エチレンが得られる。このマスバランス式はまた、二成分のブレンドにおけるそれぞれの成分の量を定量化するために使用することができ、或いは、三成分又はｎ成分のブレンドに拡張することができる。
【数１】
2014525851.tif 000003
【００６３】
式２〜式４を適用すると、不溶性画分に存在する（余分なエチレンの源を提供する）軟質ブロックの量が計算される。不溶性画分の重量％Ｃ２を式２の左辺に代入することによって、重量％ｉＰＰ（硬質）及び重量％ＥＰ（軟質）を、式３及び式４を使用して計算することができる。ＥＰ（軟質）におけるエチレンの重量％は、キシレン可溶性画分における重量％エチレンに等しくなるように設定されることには留意されたい。ｉＰＰブロックにおける重量％エチレンはゼロに設定されるか、或いは、ｉＰＰブロックにおける重量％エチレンがそのＤＳＣ融点又は他の組成測定から別途既知であるならば、その値をその項に代入することができる。
【数２】
2014525851.tif 000004
【００６４】
不溶性画分に存在する「さらなる」エチレンを説明した後において、不溶性画分に存在するＥＰコポリマーを有するための唯一の方法は、ＥＰポリマー鎖がｉＰＰポリマーブロックに連結されなければならない（そうでなければ、そのようなＥＰコポリマーはキシレン可溶性画分に抽出されていた）。従って、ｉＰＰブロックが結晶化するとき、ｉＰＰブロックは、ＥＰブロックが可溶化することを妨げる。
【００６５】
ブロック複合体指数を推定するためには、それぞれのブロックの相対量を考慮に入れなければならない。これを近似するために、ＥＰ（軟質）とｉＰＰ（硬質）との間における比率が使用される。ＥＰ軟質ポリマーとｉＰＰ硬質ポリマーとの比率を、ポリマーにおいて測定された総エチレンのマスバランスから式２を使用して計算することができる。代替において、ＥＰ軟質ポリマーとｉＰＰ硬質ポリマーとの比率はまた、重合期間中のモノマー及びコモノマーの消費のマスバランスから推定され得る。ｉＰＰ（硬質）の重量分率及びＥＰ（軟質）の重量分率が、式２を使用して計算され、これらは、ｉＰＰ（硬質）がエチレンを全く含有しないことを想定する。ＥＰ（軟質）の重量％エチレンは、キシレン可溶性画分に存在するエチレンの量である。
【００６６】
例えば、ｉＰＰ−ＥＰブロック複合体が４７ｗｔ％Ｃ２の全体的エチレン含有量を含有し、６７ｗｔ％Ｃ２を有するＥＰ軟質ポリマーと、エチレンを全く含有しないｉＰＰホモポリマーとを製造するための条件のもとで製造されるならば、ＥＰ（軟質）及びｉＰＰ（硬質）の量がそれぞれ、（式３及び式４を使用して計算される場合）、７０ｗｔ％及び３０ｗｔ％である。ＥＰのパーセントが７０ｗｔ％であり、ｉＰＰが３０ｗｔ％であるならば、ＥＰブロック：ｉＰＰブロックの相対的比率が２．３３：１として表され得る。
【００６７】
従って、当業者がポリマーのキシレン抽出を行い、４０ｗｔ％の不溶分及び６０ｗｔ％の可溶分を回収するならば、このことは予想外の結果であり、またこのことはブロックコポリマーが一部存在していたという結論に至ることになる。不溶性画分のエチレン含有量が続いて、２５ｗｔ％Ｃ２であると測定されるならば、式２〜式４を、このさらなるエチレンを説明するために解くことができ、不溶性画分に存在する３７．３ｗｔ％のＥＰ軟質ポリマー及び６２．７ｗｔ％のｉＰＰ硬質ポリマーをもたらす。
【００６８】
不溶性画分が３７．３ｗｔ％のＥＰコポリマーを含有するので、ＥＰコポリマーは、２．３３：１のＥＰ：ｉＰＰブロック比に基づいてさらに１６ｗｔ％のｉＰＰポリマーに結合しなければならない。このことは、不溶性画分におけるジブロックの推定された量が５３．３ｗｔ％であることをもたらす。ポリマー全体（未分画）については、組成が、２１．３ｗｔ％のｉＰＰ−ＥＰジブロック、１８．７ｗｔ％のｉＰＰポリマー及び６０ｗｔ％のＥＰポリマーとして記述される。ブロック複合体指数（ＢＣＩ）という用語は本明細書中では、１００％によって除されるジブロックの重量百分率（すなわち、重量分率）に等しいと定義される。ブロック複合体指数の値は０から１にまで及ぶことができ、この場合、１は１００％のジブロックに等しく、ゼロは従来のブレンド又はランダムコポリマーなどの物質についてのものである。上記で記載される例について、このブロック複合体についてのブロック複合体指数が０．２１３である。不溶性画分については、ＢＣＩが０．５３３であり、可溶性画分については、ＢＣＩがゼロの値と定められる。
【００６９】
全体的ポリマー組成のなされた推定、並びに、硬質ブロック及び軟質ブロックの組成を推定するために使用される分析的測定における誤差に依存して、５％〜１０％の間の相対的誤差がブロック複合体指数の算定値において起こり得る。そのような推定には、ＤＳＣ融点、ＮＭＲ分析又はプロセス条件から測定されるようなｉＰＰ硬質ブロックにおけるｗｔ％Ｃ２；キシレン可溶物の組成から、又は、ＮＭＲによって、又は、（検出されるならば）軟質ブロックのＤＳＣ融点によって推定されるような軟質ブロックにおける平均ｗｔ％Ｃ２が含まれる。しかし、全体として、ブロック複合体指数の計算は、不溶性画分に存在する「さらなる」エチレンの予想外の量を合理的に説明しており、不溶性画分に存在するＥＰコポリマーを有するための唯一の方法は、ＥＰポリマー鎖がｉＰＰポリマーブロックに連結されなければならない（そうでなければ、そのようなＥＰコポリマーはキシレン可溶性画分に抽出されていた）。
【００７０】
ＣＡＯＰと、結晶性ポリプロピレンから構成されるＣＡＯＢと、ＣＥＰと、結晶性ポリエチレンから構成されるＣＥＢとを有する結晶性ブロック複合体は、従来の手段によって分画することができない。溶媒又は温度による分画に基づく技術、例えば、キシレン分画、溶媒／非溶媒による分離、昇温溶出分画又は結晶化溶出分画を使用する技術では、ＣＥＢ及びＣＡＯＢがＣＥＰ及びＣＡＯＰとそれぞれ共結晶化するので、ブロックコポリマーを分割することができない。しかしながら、混合溶媒／非溶媒及びグラファイトカラムの組合せを使用してポリマー鎖を分離する高温液体クロマトグラフィーなどの方法を使用すると、結晶性ポリマー種（例えば、ポリプロピレン及びポリエチレンなど）を互いに分離することができ、かつ、ブロックコポリマーから分離することができる。
【００７１】
結晶性ブロック複合体について、単離されたＰＰの量は、ポリマーがｉＰＰホモポリマー（この例にはＣＡＯＰ）及びポリエチレン（この場合にはＣＥＰ）の単なるブレンドであった場合よりも少ない。その結果、ポリエチレン画分は、ポリマーが単純にｉＰＰ及びポリエチレンのブレンドであったならば、そうでなければ存在しないであろうと思われるかなりの量のプロピレンを含有する。この「余分なプロピレン」を説明するために、マスバランス計算を、結晶性ブロック複合体指数をポリプロピレン画分及びポリエチレン画分の量並びにＨＴＬＣによって分離されるこれら画分のそれぞれに存在する重量％プロピレンから推定するために行うことができる。結晶性ブロック複合体に含有されるポリマーには、ｉＰＰ−ＰＥジブロック、非結合ｉＰＰ及び非結合ＰＥが含まれ、この場合、個々のＰＰ成分又はＰＥ成分は少量のエチレン又はプロピレンをそれぞれ含有することができる。
【００７２】
ポリマーにおけるそれぞれの成分からの重量％プロピレンの総和を式１に従って求めることにより、（ポリマー全体における）全体的な重量％プロピレンが得られる。このマスバランス式は、ジブロックコポリマーに存在するｉＰＰ及びＰＥの量を定量化するために使用することができる。このマスバランス式はまた、二成分のブレンドにおけるｉＰＰ及びＰＥの量を定量化するために使用することができ、或いは、三成分又はｎ成分のブレンドに拡張することができる。結晶性ブロック複合体については、ｉＰＰ又はＰＥの総量が、ジブロックに存在するブロック、並びに、非結合のｉＰＰポリマー及びＰＥポリマーの中に含有される。
【数３】
2014525851.tif 000005
式中、
ｗＰＰ＝ポリマーにおけるＰＰの重量分率
ｗＰＥ＝ポリマーにおけるＰＥの重量分率
ｗｔ％Ｃ３ＰＰ＝ＰＰ成分又はＰＰブロックにおけるプロピレンの重量パーセント
ｗｔ％Ｃ３ＰＥ＝ＰＥ成分又はＰＥブロックにおけるプロピレンの重量パーセント
【００７３】
好ましくは、プロピレン（Ｃ３）の全体的な重量％は、Ｃ１３  ＮＭＲ又は何らかの他の組成測定から測定され、これはポリマー全体に存在するＣ３の総量を表すことに留意されたい。ｉＰＰブロックにおける重量％プロピレン（ｗｔ％Ｃ３ＰＰ）は１００に設定されるか、或いは、ｉＰＰブロックにおける重量％プロピレンが、そのＤＳＣ融点、ＮＭＲ測定又は他の組成推定値から別途既知であるならば、その値をその項に代入することができる。同様に、ＰＥブロックにおける重量％プロピレン（ｗｔ％Ｃ３ＰＥ）は１００に設定されるか、或いは、ＰＥブロックにおける重量％プロピレンが、そのＤＳＣ融点、ＮＭＲ測定又は他の組成推定値から別途既知であるならば、その値をその項に代入することができる。
【００７４】
式１に基づいて、ポリマーに存在するＰＰの全体的な重量分率を、ポリマーにおいて測定された総Ｃ３のマスバランスから式２を使用して計算することができる。代替において、この重量分率はまた、重合期間中のモノマー及びコモノマーの消費のマスバランスから推定され得る。全体として、この重量分率は、ポリマーに存在するＰＰ及びＰＥの量を表し、結合した成分中に存在するか、ジブロックコポリマー中に存在するかには関わらない。従来のブレンドについては、ＰＰの重量分率及びＰＥの重量分率が、存在するＰＰポリマー及びＰＥポリマーの個々の量に対応する。結晶性ブロック複合体については、ＰＥに対するＰＰの重量分率の比率はまた、この統計学的ブロックコポリマーに存在するＰＰ及びＰＥの間における平均ブロック比に対応すると考えられる。
【数４】
2014525851.tif 000006
式中、
ｗＰＰ＝ポリマー全体に存在するＰＰの重量分率
ｗｔ％Ｃ３ＰＰ＝ＰＰ成分又はＰＰブロックにおけるプロピレンの重量パーセント
ｗｔ％Ｃ３ＰＥ＝ＰＥ成分又はＰＥブロックにおけるプロピレンの重量パーセント
【００７５】
式３〜式５を適用すると、ＨＴＬＣ分析によって測定される単離ＰＰの量を使用して、ジブロックコポリマーに存在するポリプロピレンの量が求められる。ＨＴＬＣ分析において最初に単離又は分離される量が、「非結合ＰＰ」を表し、その組成が、ジブロックコポリマーに存在するＰＰ硬質ブロックを表している。ポリマー全体の全体的な重量％Ｃ３を式３の左辺に代入し、かつ、（ＨＴＬＣから単離される）ＰＰの重量分率及び（ＨＴＬＣによって分離される）ＰＥの重量分率を式３の右辺に代入することによって、ＰＥ画分におけるＣ３の重量％を、式４及び式５を使用して計算することができる。ＰＥ画分は、非結合ＰＰから分離された画分として記述され、ジブロック及び非結合ＰＥを含有する。単離ＰＰの組成は、前記で記載されるように、ｉＰＰブロックにおける重量％プロピレンと同じであると考えられる。
【数５】
2014525851.tif 000007
式中、
ｗＰＰ（単離）＝ＨＴＬＣから得られる単離ＰＰの重量分率
ｗＰＥ画分＝ジブロック及び非結合ＰＥを含有する、ＨＴＬＣから分離されるＰＥの重量分率
ｗｔ％Ｃ３ＰＰ＝ＰＰ中のプロピレンの重量％（これはまた、ＰＰブロック及び非結合ＰＰ中に存在するプロピレンの同じ量である）
ｗｔ％Ｃ３ＰＥ画分＝ＨＴＬＣによって分離されたＰＥ画分中のプロピレンの重量％
ｗｔ％Ｃ３全体＝ポリマー全体におけるプロピレンの全体的重量％
【００７６】
ＨＴＬＣから得られるポリエチレン画分におけるｗｔ％Ｃ３の量は、ブロックコポリマー画分に存在するプロピレンの量を表し、「非結合ポリエチレン」中に存在する量を超える。
【００７７】
ポリエチレン画分に存在する「さらなる」プロピレンを説明するには、この画分中にＰＰを存在させる唯一の方法は、ＰＰポリマー鎖がＰＥポリマー鎖に連結されなければならないことである（そうでなければ、そのようなＰＰは、ＨＴＬＣによって分離されるＰＰ画分と一緒に単離されていたであろう）。従って、ＰＰブロックは、ＰＥ画分が分離されるまではＰＥブロックと同化されたままである。
【００７８】
ジブロックに存在するＰＰの量が、式６を使用して計算される。
【数６】
2014525851.tif 000008
式中、
ｗｔ％Ｃ３ＰＥ画分＝ＨＴＬＣによって分離されたＰＥ画分中のプロピレンの重量％（式４）
ｗｔ％Ｃ３ＰＰ＝ＰＰ成分又はＰＰブロック中のプロピレンの重量％（前記で定義される）
ｗｔ％Ｃ３ＰＥ＝ＰＥ成分又はＰＥブロック中のプロピレンの重量％（前記で定義される）
ｗＰＰジブロック＝ＨＴＬＣによってＰＥ画分と一緒に分離されるジブロック中のＰＰの重量分率
【００７９】
このＰＥ画分に存在するジブロックの量を、ＰＥブロックに対するＰＰブロックの比率が、ポリマー全体に存在するＰＥに対するＰＰの全体比率と同じであると考えることによって推定できる。例えば、ポリマー全体中のＰＰ対ＰＥの全体比率が１：１であるならば、ジブロック中のＰＰ対ＰＥの比率もまた１：１であると考えられる。従って、ＰＥ画分中に存在するジブロックの重量分率は、ジブロック中のＰＰの重量分率（ｗＰＰジブロック）に２を乗算したものとなる。これを計算するための別の方法は、ジブロック中のＰＰの重量分率（ｗＰＰジブロック）をポリマー全体中のＰＰの重量分率にて除算することによる（式２）。
【００８０】
ポリマー全体に存在するジブロックの量をさらに推定するために、ＰＥ画分中のジブロックの推定量に、ＨＴＬＣから測定されるＰＥ画分の重量分率を乗算する。
【００８１】
結晶性ブロック複合体指数を推定するために、ブロックコポリマーの量が式７によって求められる。ＣＢＣＩを推定するために、式６を使用して計算されたＰＥ画分中のジブロックの重量分率を、（式２において計算されるように）ＰＰの全体重量分率で除算し、次いでＰＥ画分の重量分率で乗算する。ＣＢＣＩの値は０から１にまで及ぶことができ、この場合、１は１００％のジブロックに等しくなり、ゼロは従来のブレンド又はランダムコポリマーなどの物質についてのものとなる。
【数７】
2014525851.tif 000009
式中、
ｗＰＰジブロック＝ＨＴＬＣによってＰＥ画分と一緒に分離されるジブロック中のＰＰの重量分率（式６）
ｗＰＰ＝ポリマー中のＰＰの重量分率
ｗＰＥ画分＝ジブロック及び非結合ＰＥを含有する、ＨＴＬＣから分離されるＰＥの重量分率（式５）
【００８２】
例えば、ｉＰＰ−ＰＥポリマーが合計で６２．５ｗｔ％のＣ３を含有し、かつ、１０ｗｔ％のＣ３を有するＰＥポリマーと、９７．５ｗｔ％のＣ３を有するｉＰＰポリマーとを製造するための条件下で製造される場合、ＰＥ及びＰＰの重量分率はそれぞれ、（式２を使用して計算されるとおり）０．４００及び０．６００である。ＰＥのパーセントが４０．０ｗｔ％であり、ｉＰＰが６０．０ｗｔ％であるので、ＰＥブロック：ＰＰブロックの相対的比率は１：１．５と表される。
【００８３】
従って、当業者がポリマーのＨＴＬＣ分離を行い、２８ｗｔ％のＰＰ及び７２ｗｔ％のＰＥ画分を分離するならば、このことは予想外の結果となり、またこのことはブロックコポリマーが一部存在していたという結論へと繋がることになる。続いて、ＰＥ画分のＣ３含有量（ｗｔ％Ｃ３ＰＥ画分）が式４及び式５から４８．９ｗｔ％のＣ３であると計算される場合、さらなるプロピレンを含有するＰＥ画分は、０．５５６重量分率のＰＥポリマー及び０．４４４重量分率のＰＰポリマーを有する（ｗＰＰジブロック、式６を使用して計算される）。
【００８４】
ＰＥ画分が０．４４４重量分率のＰＰを含有するので、ＰＰは、１．５：１のｉＰＰ：ＰＥブロック比に基づいてさらに０．２９３重量分率のＰＥポリマーと結合しなければならない。従って、ＰＥ画分に存在するジブロックの重量分率は０．７４１であり、ポリマー全体に存在するジブロックの重量分率のさらなる計算結果は０．５３３である。ポリマー全体については、５３．３ｗｔ％のｉＰＰ−ＰＥジブロック、２８ｗｔ％のＰＰポリマー及び１８．７ｗｔ％のＰＥポリマーとして組成が記載される。結晶性ブロック複合体指数（ＣＢＣＩ）は、ポリマー全体に存在するジブロックの推定の重量分率である。上記の例について、結晶性ブロック複合体についてのＣＢＣＩが０．５３３である。
【００８５】
結晶性ブロック複合体指数（ＣＢＣＩ）は、ジブロック内のＣＥＢ対ＣＡＯＢの比率が結晶性ブロック複合体全体における結晶性エチレン対結晶性α−オレフィンの比率と同じであるという仮定のもとで、結晶性ブロック複合体内のブロックコポリマーの量の推定値を提供する。この仮定は、本明細書において記載されるような鎖シャトリング触媒を介するジブロックの形成のための個々の触媒速度論及び重合機構を理解することに基づいて、これらの統計学的オレフィンブロックコポリマーについて有効である。
【００８６】
ＣＢＣＩの計算は、重合において生じた遊離ＣＡＯＰの量が、ＣＡＯＰの総量よりも少ないという分析的観測結果に基づく。ＣＡＯＰの残部がＣＥＢと結合して、ジブロックコポリマーを形成する。ＨＴＬＣによって分離されるＰＥ画分がＣＥＰ及びジブロックポリマーの両方を含有するので、この画分についてのプロピレンの観測量はＣＥＰの観測量を上回っている。この差を使用して、ＣＢＣＩを計算することができる。
【００８７】
従来の重合統計学の知識を用いることなく、分析的観測結果のみに基づいて、ポリマー中に存在するブロックコポリマーの最少量及び最大量を計算することができ、これによって結晶性ブロック複合体を単純なコポリマー又はコポリマーブレンドから区別することができる。
【００８８】
結晶性ブロック複合体内に存在するブロックコポリマーの量に対する上限（ｗＤＢ（Ｍａｘ））が、式８のように、ＨＴＬＣによって測定される非結合ＰＰの割合を１から引くことによって得られる。この最大値から、ＨＴＬＣから得られるＰＥ画分が完全にジブロックであること、及び、全ての結晶性エチレンが結晶性ＰＰに結合しており、非結合ＰＥを全く有さないと考えられる。ジブロックでないＣＢＣ内の唯一の物質が、ＨＴＬＣにより分離されるＰＰの部分である。
【数８】
2014525851.tif 000010
【００８９】
結晶性ブロック複合体内に存在するブロックコポリマーの量に対する下限（ｗＤＢ（Ｍｉｎ））が、皆無かそれに近いＰＥがＰＰに結合している状況に対応する。この下限が、式９に示されるように、ＨＴＬＣによって測定される非結合ＰＰの量を、サンプル中のＰＰの総量から差し引くことによって得られる。
【数９】
2014525851.tif 000011
【００９０】
さらに、結晶性ブロック複合体指数はこれら２つの値の間にあることになる：
【数１０】
2014525851.tif 000012
【００９１】
結晶性ブロック複合体の製造のための重合機構に基づけば、ＣＢＣＩは、複合体におけるジブロックコポリマーの実際の割合の最も良い推定値を表す。不明なポリマーサンプルについては、ｗＤＢ（Ｍｉｎ）を使用して、材料が結晶性ブロック複合体であるかどうかを決定できる。ＰＥ及びＰＰの物理的ブレンドについては、ＰＰの全体的な重量分率は、ＨＴＬＣから得られるｗｔ％ＰＰの重量分率に等しいはずであり、かつ、ジブロック含有量に対する下限（式９）はゼロである。この分析が、ＰＥを含有しないＰＰのサンプルに適用される場合、ＨＴＬＣから得られるＰＰの重量分率及びＰＰの量は両方が１００％であり、かつ、繰り返すとジブロック含有量に対する下限（式９）はゼロである。最後に、この分析が、ＰＰを含有しないＰＥのサンプルに適用される場合、ＨＴＬＣにより回収されるＰＰの重量分率及び重量分率ＰＰは両方がゼロであり、かつ、ジブロック含有量に対する下限（式９）はゼロである。ジブロック含有量に対する下限は、これら３つの場合のいずれにおいてもゼロ以下であるので、これらの材料は結晶性ブロック複合体ではない。
【００９２】
示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）が、とりわけ、結晶性ブロック複合体及びブロック複合体の融解熱を測定するために使用され、ＲＣＳ冷却アクセサリー及びオートサンプラーを備えるＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ  Ｑ１０００  ＤＳＣで行われる。５０ｍｌ／分の窒素パージガス流量が使用される。サンプルが、薄いフィルムにプレス成形され、約１９０℃でプレス機において融解され、その後、室温（２５℃）にまで空冷される。その後、約３ｍｇ〜１０ｍｇの材料が切断され、正確に重量測定され、軽いアルミニウム皿（約５０ｍｇ）に入れられて、この皿が後でクリンプ止めにより閉じられる。このサンプルの熱挙動が下記の温度プロフィルにより調べられる：サンプルは、以前のあらゆる熱履歴を除くために、１９０℃に急速加熱され、３分間にわたって等温保持される。その後、サンプルは１０℃／分の冷却速度で−９０℃に冷却され、３分間にわたって−９０℃で保持される。その後、サンプルは１０℃／分の加熱速度で１９０℃に加熱される。冷却及び２回目の加熱の際の曲線が記録される。ＣＢＣ樹脂及びＢＣ樹脂についての融解熱測定のために、当業者に公知であり、かつ日常的に行われるように、計算のためのベースラインが、融解開始前の平坦な初期部分（典型的には、これらのタイプの材料については約−１０℃〜約２０℃の範囲）から引かれ、２回目の加熱の曲線について融解の終点にまで延びる。
【００９３】
層ＢのＢＣ樹脂及び／又はＣＢＣ樹脂は集合的に、
ｉ）１０ｍｏｌ％〜１００ｍｏｌ％の重合エチレンを含むエチレンポリマー（ＥＰ）、
ｉｉ）α−オレフィン系結晶性ポリマー（ＣＡＯＰ）、及び
ｉｉｉ）（ａ）１０ｍｏｌ％〜１００ｍｏｌ％のエチレンを含むエチレンポリマーブロック（ＥＢ）と、（ｂ）結晶性α−オレフィンブロック（ＣＡＯＢ）とを含むブロックコポリマー
を含むとして要約できる。
【００９４】
一般に、本発明による層Ｂにおいて使用することができるＢＣは、ＤＳＣによって測定される場合、少なくとも２０ジュール／グラム（Ｊ／ｇ）、より好ましくは少なくとも２５Ｊ／ｇ、一層より好ましくは少なくとも３０Ｊ／ｇ、最も好ましくは少なくとも３５Ｊ／ｇの融解熱値（これは一般に、ＥＰ及びＥＢ中のそれらＢＣのエチレン含有量と関係する）を有する。一般に、本発明による層Ｂにおいて使用することができるＣＢＣは、少なくとも８５ジュール／グラム（Ｊ／ｇ）、より好ましくは少なくとも９０Ｊ／ｇの、ＤＳＣによって測定される場合の融解熱値を有する（ＣＥＰ及びＣＥＢ中にはエチレン含有量が比較的より高いことを反映する）。どちらの場合においても、これらのタイプのポリマーについての融解熱値は一般に、１２５Ｊ／ｇの領域において最大値を有することになる。融解熱測定のために、一般に当業者に公知であり実施されるように、ＤＳＣは、一般に下記のように、窒素下、２３℃から２２０℃まで１０℃／分で実施され、２２０℃で等温保持され、１０℃／分で２３℃に下げられ、１０℃／分で２２０℃に戻されるように実施される。２回目の熱データが、融解転移の融解熱を計算するために使用される。
【００９５】
好ましい実施形態において、層ＢはＢＣを含む。好ましくは、ＢＣにおいて、成分（ｉｉｉ）の（ａ）ＥＢが４０ｍｏｌ％超、好ましくは６０ｍｏｌ％超、より好ましくは７０ｍｏｌ％超、より好ましくは７４ｍｏｌ％超、最も好ましくは８５モルパーセント超の重合エチレンを含み、かつ残部は、好ましくは重合したプロピレンである。好ましいＢＣはブロック複合体指数（ＢＣＩ）が少なくとも０．１であり、好ましくは少なくとも０．３であり、より好ましくは少なくとも０．５であり、より好ましくは少なくとも０．７であり、より好ましくは少なくとも０．９である。好ましいＢＣは一般に、ＭＦＲが少なくとも１ｄｇ／分であり、好ましくは少なくとも２ｄｇ／分であり、好ましくは少なくとも３ｄｇ／分であり、かつ、好ましくは５０ｄｇ／分までであり（５０ｄｇ／分を含む）、より好ましくは４０ｄｇ／分までであり（４０ｄｇ／分を含む）、最も好ましくは３０ｄｇ／分までである（３０ｄｇ／分を含む）。本発明によるフィルムの層Ｂ中にＢＣを含むブレンドを用いる場合、好ましいブレンドは、Ｂ層に使用されるブレンドにおいて、ブレンドの重量に基づいて少なくとも４０ｗｔ％、好ましくは少なくとも６０ｗｔ％、好ましくは少なくとも７５ｗｔ％、より好ましくは８０ｗｔ％のブロック複合体を含む。
【００９６】
別の好ましい実施形態において、Ｂ層はＣＢＣを含む。好ましいＣＢＣは、成分（ｉｉｉ）のＣＥＢにおいて、９０ｍｏｌ％超の重合エチレンを含み、より好ましくは９３ｍｏｌ％超、最も好ましくは９５ｍｏｌパーセント超の重合エチレンを含む。好ましいＣＢＣは結晶性ブロック複合体指数（ＣＢＣＩ）が少なくとも０．３であり、好ましくは少なくとも０．５であり、好ましくは少なくとも０．７であり、より好ましくは少なくとも０．９である。好ましいＣＢＣは一般に、ＭＦＲが少なくとも１ｄｇ／分であり、好ましくは少なくとも２ｄｇ／分であり、好ましくは少なくとも３ｄｇ／分であり、かつ、５０ｄｇ／分までであり（５０ｄｇ／分を含む）、より好ましくは４０ｄｇ／分までであり（４０ｄｇ／分を含む）、より好ましくは３０ｄｇ／分までである（３０ｄｇ／分を含む）。本発明によるフィルムの層ＢにＣＢＣを含むブレンドを用いる場合、好ましいブレンドは、Ｂ層に使用するためのブレンドにおいて、少なくとも４０ｗｔ％、より好ましくは６０ｗｔ％、より好ましくは７５ｗｔ％、より好ましくは８０ｗｔ％のＣＢＣを含む。
【００９７】
層Ｂのための好ましいＢＣ樹脂及び／又はＣＢＣ樹脂は、（部分（ｉｉｉ）中の）ＣＡＯＢ量が（（ｉｉｉ）に基づいて）３０重量％〜７０重量％の範囲にあり、好ましくは、（ｉｉｉ）に基づいて少なくとも４０ｗｔ％、より好ましくは、（ｉｉｉ）に基づいて少なくとも４５ｗｔ％、好ましくは、（ｉｉｉ）に基づいて６０ｗｔ％まで、より好ましくは、（ｉｉｉ）に基づいて５５ｗｔ％まで、最も好ましくは、（ｉｉｉ）に基づいて５０ｗｔ％であり、かつ、それぞれの場合における残部がエチレンポリマーブロックである。
【００９８】
これらのＣＢＣタイプ及びＢＣタイプの樹脂のブレンドもまた、（ａ）同じタイプの１つ又はそれ以上の異なる樹脂の所定量とのブレンドとして、（ｂ）他のタイプの１つ又はそれ以上の樹脂の所定量とのブレンドとして、又は、（ｃ）ＢＣ、ＣＢＣ若しくは（ａ）か（ｂ）かのブレンドと１つ又はそれ以上の他のポリマー（本明細書中に記載されるようなポリオレフィンを含む）とのブレンドとして層Ｂにおいて使用することができる。好適なさらなる成分は、例えば、ＬＬＤＰＥ、ＬＤＰＥ、耐衝撃性改質剤、例えば、エチレン・オクテンコポリマーのプラストマー（例えば、ＡＦＦＩＮＩＴＹ  ＰＬ１８８０Ｇ、ＰＬ８１００Ｇ及びＰＬ１８５０Ｇなど）、エチレン・オクテンコポリマーのエラストマー（例えば、ＥＮＧＡＧＥ８８４２、ＥＮＧＡＧＥ８１５０及びＥＮＧＡＧＥ  ＸＬＴ８６７７など）、又はオレフィンブロックコポリマー（例えば、ＩＮＦＵＳＥ９１００及び同９１０７の銘柄ポリマーなど）、又はプロピレン系エラストマー（例えば、Ｔｈｅ  Ｄｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能なＶＥＲＳＩＦＹ２３００及びＶＥＲＳＩＦＹ３３００の銘柄樹脂など）であり得る。代替となる実施形態において、層ＢのＣＢＣポリマー樹脂及び／又はＢＣポリマー樹脂は、グリシジルメタクリラート、無水マレイン酸（ＭＡＨ）、アミン又はシランによりグラフト化又は官能化された他のポリオレフィン樹脂とブレンドすることができ、或いはエチレンの極性コポリマー（例えば、ＥＥＡ、ＥＶＡ、ＥＭＡ、ＥｎＢＡ及びＥＡＡなど）とブレンドすることができる。使用される場合、さらなるブレンドポリマーは、（ｉ）ＢＣ又はＣＢＣとの混和性又は適合性を有する必要があり、（ｉｉ）ＢＣ又はＣＢＣの望ましい特性（例えば、光学性及び低い弾性率）に対する有害な影響を（もしあるにせよ）ほとんど有していない必要があり、かつ、（ｉｉｉ）ポリオレフィンＢＣ又はポリオレフィンＣＢＣがブレンドの少なくとも５０重量パーセント（好ましくは少なくとも７０重量パーセント、より好ましくは少なくとも８０重量パーセント）を構成するような量で使用される必要がある。使用される場合、様々なブレンド成分が、少なくとも２重量パーセントの量、好ましくは少なくとも５重量パーセントの量、より好ましくは少なくとも８重量パーセントの量、かつ、好ましくは３０重量パーセント未満の量、好ましくは２５重量パーセント未満の量、より好ましくは２０重量パーセント未満の量で層Ｂの樹脂において使用される。ブレンドすることにより、様々な条件範囲及びより低コストのもとでのＣ層及び／又はより高極性のＡ層との適合性（接着）を改善させることができる。特に、層Ｂ、が接着剤及び／又は安定剤（例えば、着色剤、ＵＶ安定剤及び酸化防止安定剤など）と共に、又はエチレンの極性コポリマーと共に用いられるブレンド（又は下記で記載されるようなサブ層）が所望により用いられる。フィルム表面が反射率特性及び／又は耐候性を必要とするブレンドもまた都合よく用いることができる。
【００９９】
本発明の代替的実施形態において、層ＢにおけるＢＣ成分及び／又はＣＢＣ成分のすべて又は一部が、所望される特性の改質（例えば、他のフィルム又は物品の表面に対する改善された接着など）を提供するために、グリシジルメタクリラート、無水マレイン酸（ＭＡＨ）、アミン又はシランによりグラフト化又は官能化される。一般に、官能化又はグラフト化は、当業者には公知の技術によって行うことができる。特に有用かつ適用可能な技術が、２０１１年１２月１４日出願の下記の同時継続中の米国特許出願において教示される：（ａ）米国特許出願第６１／５７０，４６４号（発明の名称：適合化材としてのブロック複合体及び結晶性ブロック複合体の機能化組成物」）、及び、（ｂ）米国特許出願第６１／５７０，３４０号（発明の名称：ブロック複合体及び結晶性ブロック複合体の機能化組成物）、これらは参照によって本明細書中に組み込まれる。
【０１００】
別の実施形態において、層Ｂにおいて用いられる樹脂は、硬化用又は架橋用の添加物を含有してもよいし、又は他の手段によって硬化又は架橋されてもよい。硬化又は架橋は、典型的には、多層フィルムを積層構造体又は積層モジュールに組み立てる時点、或いは組み立て後（通常は組み立て直後）に行われる。架橋を数多くの異なる公知の方法のいずれか１つによって達成することができ、例えば、熱活性化されたフリーラジカル開始剤添加物（例えば、過酸化物及びアゾ化合物など）の使用によって、光開始剤（例えば、ベンゾフェノン）の使用によって、電子ビーム及びＸ線を含めて照射技術の使用によって、又は、湿気硬化を伴うビニルシラン（例えば、ビニルトリ−エトキシシラン又はビニルトリ−メトキシシラン）の使用によって達成することができる。
【０１０１】
別の実施形態において、Ｂ層は２つ又はそれ以上の層（サブ層）を含むことができ、この場合、サブ層のそれぞれが、異なる組成物（例えば、異なるＢＣ、ＣＢＣ又はブレンドなど）を含む場合がある。多数のサブ層が、様々な利点、例えば層Ｃと層Ａとの間における接着の改善などを提供するために、層Ｂにおいて都合よく用いられる。具体的には、特に類似しておらず、かつ、互いに接着することが困難であるＡ層及びＣ層を、ＣＢＣ又はＢＣとの極性エチレンコポリマーの様々な勾配性ブレンドをＢ層内のサブ層において使用することによって、より良好に、かつ、より強く接着させることができる。このようにして、隣接する接触層における極性エチレンコポリマー／ＣＢＣ又はＢＣのブレンドは、じかに隣接する層と混和性又は非常に適合性であり、かつＡ層又はＣ層の一方（しかし、他方ではない）に対して十分に接着するために適している組成からの推移と、Ａ層又はＣ層の他方に対して十分に接着するために適している組成への推移であるブレンド比の勾配を介して進む。例えば、層Ｂにおけるサブ層化は、層Ｂ１〜層Ｂ４（すなわち、ＣＢＣ／１０％ ＶＡ  ＥＶＡの層Ｂ１、ＣＢＣ／１８％ ＶＡ−ＥＶＡの層Ｂ２、ＣＢＣ／２４％ ＶＡ−ＥＶＡの層Ｂ３、及び３０％ ＶＡ−ＥＶＡの層Ｂ４）を含んで、ポリプロピレン層ＣをＥＶＡ（３０％ ＶＡ）の封入材層Ａに接着できる。
【０１０２】
封入層Ａのポリオレフィン樹脂成分
本発明によるフィルムにおける層Ａは、典型的には別個のフィルムである後部「封入フィルム層」を置き換えるものであり、層状の電子デバイスに組み立てられることを必要としている。様々なタイプの電子デバイス構造体及びＰＶモジュール構造体において、この層は本明細書中で「封入」フィルム若しくは「封入」層、「保護」フィルム若しくは「保護」層、又は「接着剤」フィルム若しくは「接着剤」層として称され、ここで、電子デバイス又はＰＶセルの両側で同じ又は類似のフィルムが使用されて、その電子デバイス又はＰＶセルを間に「挟む」。典型的には、これらの層は、内部の光起電性セルを封入するため、内部の光起電性セルを水分及び他のタイプの物理的損傷から保護するため、及び他の層（例えば、ガラス又は他の上部シート材料など）に接着するために機能する。同じ組成物又は類似する組成物のフィルムを両側のために使用することにより、そのような層の間における最適な接着及び適合性が得られる。電子デバイス又はＰＶセルの前側については十分な光透過性が必要とされる。一方、一体化バックシートでは層Ａの光透過性はそれほど重要でないものの、ＰＶモジュールを通り抜けて一体化バックシートの表面層の１つ又はそれ以上に反射する光の反射を増大させるために、十分な透過性が望ましい。従って、本発明によれば、一体化バックシートの上部封入層では、前側封入フィルムにおいて使用されるのと同じ樹脂又は異なる樹脂を用いることができる。本発明による一体化バックシートの上部封入層と一緒に使用される前側封入フィルムと比較して、光学的透明性はそれほど重要でない。しかしながら、他の大部分の点では、本発明による一体化バックシートの上部封入層Ａは、公知の前側封入フィルムと同じ性能を要求するものであり、かつ公知の前側封入フィルムと同じ又は類似する組成物から製造することができる。良好な物理的特性、電気的特性（例えば、比抵抗、絶縁破壊の強さ、及び、部分放電など）及び防湿性特性、成形性、隣接ＰＶ成分に対する接着、並びに低コスト性は、公知のとおり望ましい性質として挙げられる。
【０１０３】
本発明による一体化バックシートの上部封入層としての使用のために好適であるフィルム組成物には、例えば、米国特許第６，５８６，２７１号、米国特許出願公開第２００１／００４５２２９号Ａ１、国際公開第９９／０５２０６号及び国際公開第９９／０４９７１号（これらのすべてが参照によって本明細書中に組み込まれる）などにおいて教示される、公知のＰＶモジュール積層構造体において使用される光透過層として使用されるもの、並びにこの光透過層と同じ様式及び量で使用されるものが挙げられる。
【０１０４】
一般に、上部封入層は、下記において考察される種々のタイプのポリマー材料、並びに／或いはそれ以外に封入層について公知又は使用されて封入フィルム配合物又は封入層配合物に組み立てられるポリマー材料の１つ又はそれ以上を含むことができる。これらは極めて一般的には、下記のようにいくつかの群のＡ層にまとめることができる：
【０１０５】
Ａ１−シラングラフト化を使用し、かつＵＶ安定剤を含有するポリオレフィン系樹脂を含む層。
【０１０６】
Ａ２−シラングラフト化及びＵＶ安定剤などを有する、極性のエチレンコポリマー樹脂（例えば、ＥＶＡ、ＥＥＡ、ＥｎＢＡ、ＥＭＡ又はブレンドなど）を含む層。例えば、欧州特許ＥＰ２０５６３５６Ａ１及び同ＥＰ２０５６３５６Ａ１を参照のこと。
【０１０７】
Ａ３−ポリ（ビニルブチラール）樹脂、例えば、ＰＶＢ。米国特許出願公開第２００８／０２１０２８７号Ａ１を参照のこと。
【０１０８】
Ａ１層〜Ａ３層のうちの１つの層の少なくとも表面（セル接触）層と、反射率、接着又は経済性を最適化するための様々な他のエチレンポリマー樹脂又はエチレンコポリマー樹脂の層（例えば、密度が異なるサブ層、シランレベルが異なるサブ層、異なるタイプの上記樹脂のサブ層、及び異なる官能性又は目的を有するサブ層（例えば、反射層など）など）とを    含む多層構造体。
【０１０９】
Ａ１−オレフィン系ポリマー及びエチレンのインターポリマーを含む層
本発明において有用である、特に、バックシートの上部層において有用であるＡ１のオレフィン系ポリマー及びオレフィン系インターポリマーのいくつかの具体的な例には、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）（例えば、Ｔｈｅ  Ｄｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｍｐａｎｙによって製造されるＦＬＥＸＯＭＥＲ（登録商標）エチレン／１−ヘキセンポリエチレン）、均一に分岐した線状エチレン／α−オレフィンコポリマー（例えば、Ｍｉｔｓｕｉ  Ｐｅｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌｓ  Ｃｏｍｐａｎｙ  ＬｉｍｉｔｅｄによるＴＡＦＭＥＲ（登録商標）、及び、Ｅｘｘｏｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  ＣｏｍｐａｎｙによるＥＸＡＣＴ（登録商標））、均一に分岐した実質的線状のエチレン／α−オレフィンポリマー（例えば、Ｔｈｅ  Ｄｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能なＡＦＦＩＮＩＴＹ（登録商標）ポリエチレン及びＥＮＧＡＧＥ（登録商標）ポリエチレン）、エチレンマルチブロックコポリマー（例えば、Ｔｈｅ  Ｄｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能なＩＮＦＵＳＥ（登録商標）オレフィンブロックコポリマー）、線状エチレン系ポリマー、例えば、ＡＴＴＡＮＥ（商標）極低密度線状ポリエチレンコポリマーなど、線状エチレン系ポリマー、例えば、ＤＯＷＬＥＸ（商標）ポリエチレン樹脂など、ＥＬＩＴＥ（商標）銘柄の強化ポリエチレン樹脂（いずれもＴｈｅ  Ｄｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能である）が挙げられる。バックシートの上部層における使用のためのより好ましいポリオレフィンコポリマーは、均一に分岐した線状エチレンコポリマー及び均一に分岐した実質的に線状のエチレンコポリマーであり、具体的には米国特許第５，２７２，２３６号、同第５，２７８，２７２号及び同第５，９８６，０２８号においてより詳しく記載される実質的線状のエチレンコポリマー、並びに、下記においてより詳しく記載されるエチレンマルチブロックコポリマーである：米国特許第７，３５５，０８９号、国際公開第２００５／０９０４２７号、米国特許出願公開第２００６／０１９９９３１号、同第２００６／０１９９９３０号、同第２００６／０１９９９１４号、同第２００６／０１９９９１２号、同第２００６／０１９９９１１号、同第２００６／０１９９９１０号、同第２００６／０１９９９０８号、同第２００６／０１９９９０６号、同第２００６／０１９９９０５号、同第２００６／０１９９８９７号、同第２００６／０１９９８９６号、同第２００６／０１９９８８７号、同第２００６／０１９９８８４号、同第２００６／０１９９８７２号、同第２００６／０１９９７４４号、同第２００６／０１９９０３０号、同第２００６／０１９９００６号及び同第２００６／０１９９９８３号。
【０１１０】
公知のとおり、架橋を提供するため、及びグラフト化を開始するために、これらのオレフィン系ポリマー及びオレフィン系インターポリマーは、公知の過酸化物（例えば、Ｌｕｐｅｒｏｘ１０１など）の下記の所望される重量パーセントレベル（ポリマー樹脂に基づく）を有することができる：少なくとも０．０１重量パーセント、好ましくは少なくとも０．０２５重量パーセント、より好ましくは少なくとも０．０５重量パーセントで、かつ、０．５重量パーセントまで（０．５重量パーセントを含む）、好ましくは０．２５重量パーセント以下。
【０１１１】
公知のとおり、改善された接着を提供するために、これらのオレフィン系ポリマー及びオレフィン系インターポリマーは、押出し工程の期間中に添加される公知のシラン（例えば、ＶＴＭＳなど）の下記の所望される重量パーセントレベル（ポリマー樹脂に基づく）を有することができる：少なくとも０．２５重量パーセント、好ましくは０．４重量パーセント、好ましくは０．５重量パーセントであり、かつ２．０重量パーセントまで（２．０重量パーセントを含む）、好ましくは１．８重量パーセントまで、好ましくは１．６５重量パーセントまで、好ましくは１．５重量パーセントまで。
【０１１２】
それらはまた、標準的なＵＶ安定剤及び酸化防止剤（例えば、本明細書中に列挙されるものなど）を３％までの量で含有することができる。
【０１１３】
Ａ２−極性のエチレンコポリマーを含む封入材
別の実施形態において、極性のエチレンコポリマーを一体化バックシートの上部封入材層（Ａ）として使用することができる。使用され得る典型的なコポリマーは、エチレンビニルアセタート（ＥＶＡ）、エチレンエチルアクリラート（ＥＥＡ）、エチレンメタクリラート（ＥＭＡ）及びエチレンｎ−ブチルアクリラート（ＥｎＢＡ）である。他の類似する公知のコポリマーも同様に使用され得る。典型的には、これらのコポリマーは、グラフト化されたシラン（例えば、ＶＴＭＳなど）を有しており、この場合、（ポリマー樹脂に基づく重量パーセントでの）シランレベルが典型的には、少なくとも０．２５重量パーセント、好ましくは０．４重量パーセント、好ましくは０．５重量パーセントであり、かつ２．０ｗｔ％まで（２．０ｗｔ％を含む）、好ましくは１．８重量パーセントまで、好ましくは１．６５重量パーセントまで、好ましくは１．５重量パーセントまでである。これらの樹脂はまた典型的には、下記で列挙されるような任意の安定剤添加物を含み、使用される場合、少なくとも０．０１ｗｔ％、好ましくは０．０２ｗｔ％であり、かつ３ｗｔ％まで（３ｗｔ％を含む）の量、好ましくは２ｗｔ％までの量、好ましくは１ｗｔ％までの量で含む。いくつかのコポリマーはまた、例えば、欧州特許出願公開第２０５６３５６号Ａ１において開示されるように、付加されたさらなる官能基（例えば、アルキレンオキシ基など）を有する場合がある。これらのコポリマーは典型的には、メルトインデックス（ＡＳＴＭ  Ｄ−１２３８（１９０Ｃ／２．１６ｋｇ）の手順によって測定されるようなＭＩ）が１００ｇ／１０分未満、好ましくは７５ｇ／１０分未満、より好ましくは５０ｇ／１０分未満であり、一層より好ましくは３０ｇ／１０分未満である。典型的な最小ＭＩは、少なくとも０．３ｇ／１０分、好ましくは０．７ｇ／１０分、一層より好ましくは１ｇ／１０分である。
【０１１４】
一体化バックシートの上部層における使用のための１つの特に好ましいポリオレフィンが、モジュールの電子デバイス及び／又は別の成分（例えば、封入材、ガラス製カバーシートなど）との接着接触状態にされる場合に、それらデバイス又は別の成分との封止関係を形成するＥＶＡコポリマーである。ＥＶＡコポリマーは一般に、半結晶性であり、可撓性であり、かつ、良好な光学特性（例えば、可視光及びＵＶ光の大きい透過性、並びに、低い曇り）を有するとして特徴づけられる。コポリマーにおけるビニルアセタート由来ユニットに対するエチレン由来ユニットの比率は、グラフト化又は他の改質の前であれば広範囲に変化することができ、しかし、典型的には、ＥＶＡコポリマーは、ビニルアセタート由来ユニットを少なくとも２０ｗｔ％、好ましくは少なくとも２４ｗｔ％、より好ましくは少なくとも２６ｗｔ％、一層より好ましくは少なくとも２８ｗｔ％含有する。典型的には、ＥＶＡコポリマーは、ビニルアセタート由来ユニットを３５ｗｔ％未満、好ましくは３４ｗｔ％未満、より好ましくは３３ｗｔ％未満含有する。ＥＶＡコポリマーは、乳化重合、溶液重合、高圧重合などの任意のプロセスによって製造できる。
【０１１５】
別の実施形態において、可能な封入材層は、Ａ１及びＡ２の相互のブレンド、並びに／又はＡ１及びＡ２と別のポリオレフィン（異なる密度、ＭＩ又はタイプ）とのブレンドを含む。
【０１１６】
Ａ３−ポリ（ビニルブチラール）樹脂
ポリ（ビニルブチラール）樹脂もまた、例えば、米国特許出願公開第２００８／０２１０２８７号Ａ１などに開示される一体化バックシートにおける封入材として使用することができるであろう。
【０１１７】
Ａ４−様々な封入材の多層物
別の実施形態において、上部封入材層Ａは、最適な反射率、接着又は経済性を提供するために、上記で記載される封入材の１層又はそれ以上の層を含むことができる。層は、異なる封入材樹脂組成、密度、シランレベル、又は官能性若しくは目的を有することができる。例えば、多くの封入材層のうちの１つが一次反射層であり得る。しかしながら、隣接する層は良好な層間接着を有することが好ましい。
【０１１８】
層Ａ及び層Ｂの架橋
本発明の実施において使用される上部封入材層Ａ樹脂の少なくともいくつか及び層Ｂの低い密度及び弾性率のために、これらのポリマーは、積層化されたデバイス（例えば、ＥＤ、ＰＶモジュールなど）の組み立て時又は組み立て後（通常の場合には組み立て直後）に硬化させることができ、又は架橋することができる。架橋を数多くの異なる公知の方法のいずれか１つによって達成することができ、例えば、熱活性化された開始剤（例えば、過酸化物及びアゾ化合物など）、光開始剤（例えば、ベンゾフェノン）、Ｅ−ビーム及びＸ線を含む照射技術、ビニルシラン（例えば、ビニルトリ−エトキシシラン又はビニルトリ−メトキシシラン）、及び湿度硬化の使用によって達成することができる。
【０１１９】
添加物
多層化構造体の個々の層はさらに、１つ又はそれ以上の添加物を含むことができる。例示的な添加物には、ＵＶ安定剤、ＵＶ吸収剤及び酸化防止剤が挙げられる。これらの添加物及び安定剤は、例えば、製造物の酸化的分解を軽減すること、及び製造物の耐候性を改善することにおいて有用である。好適な安定剤には、ヒンダードアミン系光安定剤及びベンゾアート系化合物（これらの組合せを含む）、例えば、Ｃｙｎｅｒｇｙ  Ａ４００、同Ａ４３０及び同Ｒ３５０、Ｃｙａｓｏｒｂ  ＵＶ−３５２９、Ｃｙａｓｏｒｂ  ＵＶ−３３４６、Ｃｙａｓｏｒｂ  ＵＶ−３５８３、Ｈｏｓｔａｖｉｎ  Ｎ３０、Ｕｎｉｖｉｌ４０５０、Ｕｎｉｖｉｎ５０５０、Ｃｈｉｍａｓｓｏｒｂ  ＵＶ−１１９、Ｃｈｉｍａｓｓｏｒｂ９４４ＬＤ、Ｔｉｎｕｖｉｎ６２２ＬＤなど；ＵＶ吸収剤、例えば、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、トリアジン系化合物（これらの実例を含む）など、例えば、Ｔｉｎｕｖｉｎ３２８又はＣｙａｓｏｒｂ  ＵＶ−１１６４など；並びに、一次的及び二次的な酸化防止剤、例えば、Ｃｙａｎｏｘ２７７７、Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０、Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６、Ｉｒｇａｎｏｘ  Ｂ２１５、Ｉｒｇａｎｏｘ  Ｂ２２５、ＰＥＰＱ、Ｗｅｓｔｏｎ３９９、ＴＮＰＰ、Ｉｒｇａｆｏｓ１６８及びＤｏｖｅｒｐｈｏｓ９２２８などが含まれる。必要とされる安定剤の量は、タイプ、経時環境及び所望される寿命に依存しており、所定の様式で使用され、また当分野において一般に公知のとおり、量は典型的には、安定化されているポリマー重量に基づいて、０．０１％（重量パーセント）超〜３％（重量パーセント）未満の範囲である。
【０１２０】
使用することができる他の添加物には、スリップ剤（例えば、エルカムド（erucamde）及びステアルアミドなど）、ポリマー加工助剤（例えば、Ｄｙｎａｍａｒ  ＦＸ５９３０のようなＤｙｎｅｏｎフルオロポリマーエラストマーなど）、顔料及びフィラー（例えば、Ｒ９６０、Ｒ３５０、Ｒ１０５、Ｒ１０８又はＲ１０４の番号が付けられるＤｕＰｏｎｔ社のＴｉＯ２製造物）、並びにカーボンブラック（例えば、Ｄｏｗ  ＤＮＦＡ−００３７マスターバッチにおいて使用されるもの、又はＣａｂｏｔによって提供されるもの）などが挙げられるが、これらに限定されない。これらの添加物及び可能性のある他の添加物が、当分野において一般に公知であるような様式及び量で使用される。
【０１２１】
多層フィルム構造体及びＥＤモジュール
上記ポリマー成分を使用して積層構造体又は層状構造体を製造する記載において、いくつかの用語が下記のように規則的に使用され定義される。
【０１２２】
「層」は、連続的又は不連続的に広げられるか、或いは、表面を覆う単一厚さの被覆又は層状物を意味する。
【０１２３】
「多層」は、少なくとも２つの層を意味する。
【０１２４】
「面表面」、「平面表面」及び同様な用語は、フィルム又は層に関する場合、接している層の向かい合った隣接の表面にて接触している層の表面を意味する。面表面は端表面と区別される。四角形のフィルム又は層は２つの面表面と４つの端表面とを含む。円形の層は２つの面表面と１つの連続する端表面とを含む。
【０１２５】
「接着接触して（いる）」及び同様な用語は、１つの層の１つの面表面と別の層の１つの面表面とが互いに当たって結合して接触しており、両方の層の接触している面表面に対する損傷を伴うことなしには一方の層を他方の層に関して除くことができないことを意味する。
【０１２６】
「封止関係」及び同様な用語は、２つ又はそれ以上の成分（例えば、２つのポリマー層、又はポリマー層と電子デバイス、又はポリマー層とガラス製カバーシートなど）が、それらの接合によって形成される境界をそれらの直ぐの外部環境から隔てる様式（例えば、共押出し、積層化、被覆など）で互いと接合することを意味する。
【０１２７】
上記で考察されるポリマー材料は、多層構造フィルム又は多層構造シートを構築するために本発明において使用することができ、次いでこのフィルム又はシートを使用して、当分野において公知であるもの（例えば、米国特許第６，５８６，２７１号、米国特許出願公開第２００１／００４５２２９号Ａ１、国際公開第９９／０５２０６号及び国際公開第９９／０４９７１号において教示されるもの）と同じ量を使用して同じ様式で電子デバイスモジュールを構築する。上記の考察のとおり、本発明によるフィルムを使用して、電子デバイスモジュール又は電子デバイスアセンブリ（すなわち、電子デバイスを含む多層化構造体）のための保護「スキン」を構築できる。同様に、本発明のフィルムはまた、そのようなデバイスの後側封入材層として役立ち得る。それらは、バックシートと組み合わされた封入材、すなわち「一体化（された）バックシート」として、そのようなデバイスの後側又は後方の対向面に適用するのに特に適している。好ましくは、これらの多層化構造体（例えば、一体化バックシート）は共押出しされる。すなわち、多層化構造体のすべての層が、多層化構造体が形成されるように同時に押出される。
【０１２８】
意図する用途に依存して、本発明による多層フィルム構造体又は多層シート構造体は、靭性、反射率、引張り強さ、耐熱性、寸法安定性、電気的特性（例えば、比抵抗、絶縁破壊の強さ、及び、部分放電）及び耐候性の領域における特定の物理的特性要件及び他の性能要件を有する。構造体はまた、ＥＤ能動素子の適切な表面、任意の金属リード線、及び前側封入材フィルムに対して十分に接着しなければならない。本発明によるフィルムにおいて、上記の層材料は、一般には下記のようなフィルム層にされて提供される。
【０１２９】
層Ｃ−高融点のポリオレフィン樹脂を含むもの
一般に、本発明による多層バックシート構造体における層Ｃは、上記の考察のように「層Ｃの高融点ポリオレフィン樹脂」から調製される。１つの好ましい実施形態において、そのような樹脂は好ましくは高結晶性ホモポリマーポリプロピレン樹脂である。フィルム及び／又はモジュール構造のための、その用途について意図される具体的な性能要件に依存して、層Ｃの厚さは典型的には、１００μｍ〜３７５μｍの範囲にある。最小厚さに関しては、層Ｃは好ましくは少なくとも１００μｍの厚さであり、より好ましくは少なくとも１５０μｍの厚さであり、より好ましくは少なくとも１６０μｍの厚さであり、最も好ましくは少なくとも１７０μｍの厚さである。最大厚さに関しては、層Ｃの厚さは３７５μｍまで（３７５μｍを含む）、好ましくは３００μｍまで、より好ましくは２７５μｍまで、最も好ましくは２５０μｍまでが可能である。
【０１３０】
封入性上部層Ａ
上述のように、本発明による多層化フィルムの上部層は、「封入」フィルム若しくは層、又は「保護」フィルム若しくは層、又は「接着剤」フィルム若しくは層として、様々なタイプのＰＶモジュール構造体において参照される時もある、種々のタイプの封入フィルム配合物を利用することができる。公知のとおり、この層の性質及び厚さは、適合している前側封入フィルム層フィルムなど、電子デバイス及び／又は最終的なモジュール構造体の具体的な性能要件によってある程度決定される。一般に、層Ａの厚さは典型的には、０．１５ｍｍ〜１．２５ｍｍの範囲にある。最小厚さに関しては、層Ａは、電子デバイスモジュールにおいて必要とされる保護を前側封入フィルムと一緒に提供するために必要とされるほどの厚さであるが、好ましくは少なくとも０．２０ｍｍ、より好ましくは少なくとも０．２５ｍｍ、最も好ましくは少なくとも０．３０ｍｍの厚さである。最大厚さに関しては、望ましくは層Ａの厚さ及びコストは最小限に抑えられるが、１．２５ｍｍまで（１．２５ｍｍを含む）、好ましくは０．８７５ｍｍまで、より好ましくは０．６２５ｍｍまで、最も好ましくは０．５００ｍｍまでが可能である。
【０１３１】
本発明の好ましい実施形態において、Ａ層は、上記のタイプＡ１のものである。そのような層の配合物の一例が、シラングラフト化され、かつＵＶ安定剤及びＡＯ安定剤を含有する、ＥＮＧＡＧＥエラストマーブレンドである。
【０１３２】
層Ｂ−ブロック複合体樹脂を含むタイ層
一般に、本発明のいくつかの実施形態による多層バックシートフィルム構造体における層Ｂは、上記の考察のような「層Ｂのブロック複合体樹脂」から製造される。１つの好ましい実施形態において、そのような樹脂は好ましくは結晶性ブロックコポリマー複合体樹脂である。フィルム及び／又はモジュール構造のための、その用途について意図される具体的な性能要件に依存して、層Ｂの厚さは典型的には、１０μｍ〜１５０μｍの範囲にある。最小厚さに関しては、層Ｂは、隣接する層Ａ及び層Ｃを結びつけて一緒にするために必要とされるほどの厚さにすぎず、好ましくは少なくとも１５μｍ、より好ましくは少なくとも２０μｍ、最も好ましくは少なくとも２５μｍの厚さである。最大厚さに関しては、層Ｂの厚さ及びコストは望ましくは最小限に抑えられるが、好ましくは１２５μｍまでの厚さ（１２５μｍを含む）、より好ましくは１００μｍｍまで、最も好ましくは７５μｍまでの厚さが可能である。
【０１３３】
本発明による多層フィルムは、多層フィルムが用いられる積層構造体の所望される構造に依存して、底部層Ｃと接着接触しており、かつ上部層Ａと接着接触している層Ｂを含む。層Ｂの組成は、意図されるフィルム構造体及びそのフィルム構造体の意図される用途に依存して、本明細書中の考察に沿って選択し、最適化することができる。
【０１３４】
本発明のこれらの一体化バックシートを利用して、電子デバイスモジュール（例えば、ＰＶモジュールなど）を製造する際に実現される望ましい特徴及び利点が多数ある。本発明による構造体は、必要な大きい比抵抗と、電子デバイスの操作のために必要される優れたレベルの誘電保護（例えば、光起電性セルのための電流コンダクタンスなど）とを提供する。そうでない場合、典型的に用いられる他の材料（例えば、積層化封入材及び別個のバックシートなど）はこの点において不良な性能を有することがあった（２０１０年０６月の日付のＰＶ  Ｍａｇａｚｉｎｅの特別号におけるＳｃｈｏｔｔのバックシート論文を参照のこと（ｗｗｗ．ｐｖ−ｍａｇａｚｉｎｅ．ｃｏｍ））。公知のとおり、別個の後部封入フィルムを電子デバイスモジュールの組み立ての際に使用する場合、そのような状況における別個の積層化封入層の収縮及びしわが特にひどくなり、とりわけ電子デバイスの接続されたリード線の精密な位置設定に対して有害となる可能性があり、脆弱なデバイスそのもの（例えば、ＰＶセル）に対する物理的損傷を生じさせることは言うまでもない。本発明によればその代わり、封入層Ａが、いずれかの電子デバイスアセンブリー積層化プロセスにおける使用の前、好ましくは共押出しプロセスの期間中に積層されて、より高融点の層Ｃと固定されるとき、封入層は自由収縮を無制限に受けることができず、それにより、別個の封入層を積層化する際に他の場合には遭遇する様々な問題を低減又は排除する。一体化バックシート封入層が積層化プロセスにおいて最初に前側封入層に固定される場合、それにより一体化バックシート封入層は前側封入層の収縮を同様に低減させる。一般に、電子系デバイスの取り扱い及び組み立てのプロセスが大きく改善され得る。
【０１３５】
本発明による一体化バックシート構造体の使用により、後側シート層及び封入層は、電子デバイスモジュールにおける最適化された光学特性（例えば、ＰＶモジュール構造体において有益である光反射率など）を提供するために容易に使用することができる。また、有害な気泡及び／又は他の不純物が後側シートと封入層との間に閉じ込められることもまた、封入層が本発明による一体化バックシート構造体の上に共押出し層として位置決めされる場合に回避される。そうでない場合、熱／圧力積層化プロセスの期間中に層間における空気を除く必要があり、これは多くの場合には、製造期間中のエンボスロール上で封入材を両側に張り出させて、材料の粘着及び堆積を生じさせることを要する。加えて、典型的な封入フィルムは多くの場合には粘着性であり、かつ取り扱い困難であり、そのため、隔てる保護的な紙層を用いて取り扱うことを必要とすることが公知である。本発明によれば、一体化バックシートを、不必要なコスト及び廃棄物を増大させる支持用の保護紙層を用いることなく取り扱って利用できる。一般に、本発明による一体化バックシートでは、ＰＶモジュールの別個の封入フィルム成分を取り扱うために他の場合には必要とされる時間及びコストが節約される。
【０１３６】
すべての場合において、多層化構造体の上部Ａ層の上部面表面は、電子デバイス（特にデバイスの後側表面）、又はそのデバイスを封入する封入層材料のどちらかの面表面に対して良好な接着を示す。
【０１３７】
本発明によるフィルム構造体を利用するための具体的な構造体及びプロセスに幾分依存して、そのようなフィルム構造体は、押出し法又は共押出し法（例えば、インフレートフィルム、改変インフレートフィルムなど）、カレンダー加工及び注入成形（これらに限定されない）を含む非常に多数の公知のフィルム製造プロセスのいずれかによって製造することができる。（ミクロ層フィルムまで（ミクロ層フィルムを含む）の）多層フィルムを提供するために用いることができる多くの技術が公知であり、これらには、例えば、米国特許第５，０９４，７８８号、米国特許第５，０９４，７９３号、国際公開第／２０１０／０９６６０８号、国際公開第２００８／００８８７５号、米国特許第３，５６５，９８５号、米国特許第３，５５７，２６５号、米国特許第３，８８４，６０６号、米国特許第４，８４２，７９１号及び米国特許第６，６８５，８７２号における技術が含まれる（これらのすべてが本明細書により、参照によって本明細書中に組み込まれる）。
【０１３８】
一体化バックシート構造体及び厚さ
本発明による多層化された一体化バックシート構造体の全体的厚さは、電子デバイス及び／又は他の何かの中に積層化される前において、典型的には０．２ｍｍ〜１．５ｍｍの間（８ミル〜６０ミル）である。好ましくは、十分な物理的特性及び性能を提供するために、一体化バックシートの厚さは少なくとも０．２５ｍｍ（１０ミル）であり、より好ましくは少なくとも０．４ｍｍ（１６ミル）である。軽量及び低コストを維持するために、一体化バックシートの厚さは好ましくは１．０５ｍｍ（４２ミル）以下であり、より好ましくは０．９５ｍｍ（３８ミル）以下である。これには、多層構造体を形成し、かつその不可欠な部分である任意選択のさらなる層も含まれる。
【０１３９】
図１は、縮尺通りではないが、３層バックシート１４を含む電子デバイスの断面図であり、これは、「Ａ」層（１４Ａ）、「Ｂ」”層（１４Ｂ）及び「Ｃ」層（１４Ｃ）を含み、これらはすべてが相互に接着接触しており、さらに、電子デバイス（例えば、ＰＶセル）の前側封入フィルム１２及び後側表面と接着接触している。
【０１４０】
ＰＶモジュール構造体及び用語
「光起電性セル」（「ＰＶセル」）は、当分野において、及び先行技術の光起電性モジュールの教示から公知である、いくつかの無機タイプ又は有機タイプのいずれかのうちの１つ又はそれ以上の光起電性効果材料を含有する。例えば、一般に使用されている光起電性効果材料には、公知の光起電性効果材料の１つ又はそれ以上が含まれ、これらには、結晶シリコン、多結晶シリコン、非晶質シリコン、（二）セレン化銅インジウムガリウム（ＣＩＧＳ）、セレン化銅インジウム（ＣＩＳ）、テルル化カドミウム、ヒ化ガリウム、色素増感材料及び有機太陽電池セル材料が挙げられるが、これらに限定されない。
【０１４１】
図１におけるＰＶモジュールの略図によって示されるように、ＰＶセル（１１）が積層構造体において典型的に用いられており、入射光を電流に変換する少なくとも１つの光反応性表面を有する。様々な光起電性セルが当業者には周知であり、一般には、セルを保護し、かつ、それらの様々な適用環境、典型的には屋外用途におけるそれらの使用を可能にする光起電性モジュールへとパッケージングされる。本明細書中で使用される場合、ＰＶセルは性質が可撓性でも剛性でもよく、光起電性効果材料と、それらの製造において適用される任意の保護被覆表面材料、並びに適切な配線及び電子駆動回路（示されず）とを含む。
【０１４２】
「光起電性モジュール」（「ＰＶセル」）（例えば、図１に示される構造例によって表されるものなど）は、上部表面又は前側表面における光透過性の保護的な封入副成分１２、及び後方表面又は後側表面における一体化バックシート１４の保護的封入層１４Ａによって囲まれるか又は封入される、少なくとも１つの光起電性セル１を含有する１（この場合、セルは、記載頁の上方向において上向きに向けられるか又は上向きに面する１つの光反応性表面又は有効表面を有する）。１２及び１４Ａは、組み合わせるとセルを間に「挟む」２つの封入層の組合せを形成する。光透過性カバーシート１３は、封入フィルム層１２の前側面表面と接着接触している内側表面を有しており、この層１２は結果として、ＰＶセル１１を覆い、かつＰＶセル１１と接着接触して配置される。
【０１４３】
本発明による多層バックシートフィルム１４は基体として作用し、ＰＶセル１１の後方表面を支える。一体化バックシート層１４は、バックシート層１４が向かい合うＰＶセルの表面が効果的でないならば、すなわち日光に対して反応性でない場合、光透過性である必要はない。
【０１４４】
可撓性ＰＶモジュールの場合、「可撓性」の記述が示すとおり、このモジュールは、可撓性の薄膜光起電性セル１１を含む。そのような構造体は、光透過性封入フィルム層１２の前側面表面を覆って、かつ、その前側面表面に接着される上部層又はカバーシート１３を含み、この層１２は、上向きに向けられるただ１つの光反応性表面を有する薄膜ＰＶセル１１を覆って、かつこの薄膜ＰＶセル１１と接着面接触して配置される。可撓性ＰＶモジュールの１つの実施形態において、ＰＶセル１１は典型的には、一体化バックシート１４に対して直接に適用又は接着され、薄膜光起電性セル１１が、保護層１２及び一体化バックシート層１４によって効果的に「封入」される。この実施形態における可撓性一体化バックシート１４は第２の保護層であり、この保護層は、薄膜ＰＶセル１１の底部表面に直接に接着してその底部表面を支えており、かつバックシート１４が支えている薄膜セルの表面が日光に対して反応性がない場合は光透過性である必要がない。典型的な剛性又は可撓性のＰＶセルモジュールの全体的厚さは、典型的には約０．５ｍｍ〜約５０ｍｍの範囲である。
【０１４５】
本発明の１つの実施形態において、図１に示されるようなＰＶモジュールは、少なくとも１つの太陽電池セル１１（典型的には、線状又は平面状のパターンでアレイ化された複数のセル）、少なくとも１つのカバーシート１３（典型的には、セルの前側面表面を覆うガラス製カバーシート）、セルの前側を封入するポリマー封入材材料の前側層１２、及び、セルの後側表面と、さらにセルの前側を封入するポリマー封入材材料層１２の一部との両方と接着接触している上部面層Ａとして、封入材材料層１４Ａを組み込む一体化バックシート１４を含む。バックシートの封入材表面層１４Ａは、デバイス及び上部封入材層材料１２の両方に対する良好な接着を示す。
【０１４６】
本発明の電子デバイス（とりわけ、ＰＶモジュール）の実施形態において、上部層又はカバーシート１３及び上部封入層１２は一般に、良好な透明度、典型的には優れた透明度を有する必要があり、このことは、（吸光度を約２５０ナノメートル〜１２００ナノメートルの波長範囲で測定する）ＵＶ−ｖｉｓ分光法によって測定される場合、透過率が９０パーセント超、好ましくは９５パーセント超、一層より好ましくは９７パーセント超を意味する。透明度の代替測定は、ＡＳＴＭ  Ｄ−１００３−００の内部曇り法である。
【０１４７】
すべての電子デバイスモジュール層の厚さは、下記においてさらに記載されるが、絶対的状況及び相互に対する相対的の両方においても本発明にとっては重要でなく、モジュールの全体的設計及び目的に依存して広範囲に変化できる。保護的な又は封入剤の前側層１２についての典型的な厚さが０．１２５ミリメートル（ｍｍ）〜２ｍｍの範囲にあり、前側カバーシートについては０．１２５ｍｍ〜１．２５ｍｍの範囲にある。電子デバイスの厚さもまた、広範囲に変化し得る。
【０１４８】
光透過性の封入成分又は封入層
これらの層は、「封入」フィルム若しくは層、又は「保護」フィルム若しくは層、又は「接着剤」フィルム若しくは層として、様々なタイプのＰＶモジュール構造体において参照される場合もある。十分に光透過性である限り、これらの層は、本発明の一体化バックシートの実施形態のための層Ａとしてのそれらの使用に関連して上記で記載されるのと同じ樹脂及び樹脂組成物を用いることができる。典型的には、これらの層は、内部の光起電性セルを封入し、かつこれを水分及び他のタイプの物理的損傷から保護するため、及び内部の光起電性セルを他の層（例えば、ガラス又は他の上部シート材料及び／又は後側シート層など）に接着させるために機能する。光学的透明性、良好な物理的特性及び防湿性特性、成形性、並びに低コスト性が、そのようなフィルムのための望ましい性質として挙げられる。好適なポリマー組成物及びポリマーフィルムには、例えば、米国特許第６，５８６，２７１号、米国特許出願公開第２００１／００４５２２９号Ａ１、国際公開第９９／０５２０６号及び国際公開第９９／０４９７１号などにおいて教示される、公知のＰＶモジュール積層構造体において使用される光透過性層、並びにそれら光透過性層と同じ様式及び量で使用されるものが含まれる。これらの材料はＰＶセルための光透過性「スキン」として使用すること、すなわち光反応性であるデバイスの任意の面又は表面に対してでも適用することができる。
【０１４９】
光透過性カバーシート
光透過性カバーシート層は、時には「カバー」層、「保護」層及び／又は「上部シート」層として様々なタイプのＰＶモジュール構造体において参照され、公知の剛性又は可撓性のシート材料の１つ又はそれ以上であり得る。ガラスの代替として、又はガラスに加えて、他の公知の材料を、本発明による積層フィルムが一緒に用いられる層の１つ又はそれ以上のために用いることができる。そのような材料には、例えば、ポリカーボナート、アクリルポリマー、ポリアクリラート、環状ポリオレフィン（例えば、エチレンノルボルネンなど）、メタロセン触媒によるポリスチレン、ポリエチレンテレフタラート、ポリエチレンナフタラート、フルオロポリマー（例えば、ＥＴＦＥ（エチレン−テトラフルオロエチレン）、ＰＶＦ（ポリビニルフルオリド）、ＦＥＰ（フルオロエチレン−プロピレン）、ＥＣＴＦＥ（エチレン−クロロトリフルオロエチレン）、ＰＶＤＦ（ポリビニリデンフルオリド）など）、及び、多くの他のタイプのプラスチック材料又はポリマー材料などの材料が、これらの材料の２つ又はそれ以上の積層体、混合物又はアロイを含めて含まれる。特定のポリマーの位置設定、並びに、光透過及び／又は他の具体的な物理的特性についての必要性により、具体的な材料選択が決定されるであろうと思われる。それらの組成に基づいて必要とされ可能である場合、上記のダウンコンバージョン／光安定剤配合物を透明なカバーシートにおいて用いることができる。しかしながら、これらのいくつかの固有の安定性は、本発明による光安定化を必要としなくてもよい。
【０１５０】
本発明のある種の実施形態において使用されるとき、光透過性カバーシートとして使用される「ガラス」は、硬くて脆い光透過性の固体、例えば、窓、多くの瓶又はメガネ類のために使用されるガラスなどを示し、これらには、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラス、飴ガラス、アイシングラス（Ｍｕｓｃｏｖｙガラス）又は酸窒化アルミニウムが含まれるが、これらに限定されない。技術的意味において、ガラスは、結晶化することなく剛性状態に冷却されている溶融物の無機産物である。多くのガラスがシリカをそれらの主成分及びガラス形成剤として含有する。
【０１５１】
純粋な二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）ガラス（石英と同じ化学的組成、又は、その多結晶形態では砂と同じ化学的組成）はＵＶ光を吸収せず、この領域において透明性を必要とする用途のために使用される。石英の大きい天然単結晶が、純粋な二酸化ケイ素であり、破砕したとき、高品質の特殊ガラスのために使用される。合成された非晶質シリカは、石英のほぼ１００％純粋な形態であり、最も高価な特殊ガラスのための原料である。
【０１５２】
積層化構造体のガラス層は典型的には、限定されないが、窓ガラス、厚板ガラス、ケイ酸塩ガラス、並板ガラス、フロートガラス、色ガラス、例えば、ソーラーヒーティングを制御するための成分を含む場合がある特殊ガラス、スパッタリングされた金属（例えば、銀など）により被覆されるガラス、アンチモンスズ酸化物及び／又はインジウムスズ酸化物により被覆されるガラス、Ｅ−ガラス、並びに、Ｓｏｌｅｘｉａ（商標）ガラス（ＰＰＧ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ（Ｐｉｔｔｓｂｕｒｇｈ、ＰＡ）から入手可能）の１つである。
【０１５３】
積層化ＰＶモジュール構造体
当分野において公知であるＰＶモジュール製造方法は、本発明による多層バックシートフィルム構造体を使用するために容易に適合化することができ、かつそれらをＰＶモジュールのための一体化バックシート層として最も都合よく用いる。例えば、本発明による多層バックシートフィルム構造体は、例えば、米国特許第６，５８６，２７１号、米国特許出願公開第２００１／００４５２２９号Ａ１、国際公開第９９／０５２０６号及び国際公開第９９／０４９７１号において教示される、ＰＶモジュール及びＰＶモジュール製造方法において使用することができる。
【０１５４】
一般に、積層化されたＰＶモジュールを構築するための積層化プロセスにおいて、少なくとも下記の層が面接触状態にされる：
・「外側」の受光面表面及び「内側」の面表面を有する受光上部シート層（ガラス層）；
・本発明によるダウンコンバージョン／光安定剤配合物を含む光透過性の熱可塑性ポリマーの少なくとも１つの層を有し、かつ、ガラスに向けられる１つの面表面と、ＰＶセルの光反応性表面に向けられる１つの面表面とを有し、かつ、セル表面を封入する光透過性の熱可塑性ポリマーフィルム、但し、この層は、ＰＶセル材料が受光層（例えば、ガラス）の上に直接に配置されてもよいいくつかのモジュール構造体では任意選択であり得る；
・ＰＶセル；及び
・本明細書中に記載される一体化されたバックシート層。
【０１５５】
所望される位置において組み立てられる層又は層サブアセンブリーとともに、組み立てプロセスは典型的には、層間における必要とされた接着を生じさせるため、及びいくつかの層又は材料において必要とされる場合にはそれらの架橋の開始を生じさせるために十分な条件における加熱及び圧縮を伴う積層化工程を必要とする。所望の場合、層は、層−層の接着を達成するため、及び必要な場合には封入素子のポリマー材料の架橋を達成するために、積層化温度で１０分間〜２０分間、真空ラミネーターの中に入れられる場合がある。一般に、下限において、積層化温度は少なくとも１２０℃、好ましくは少なくとも１３０℃、好ましくは少なくとも１４０℃、上限においては１７０℃以下、好ましくは１６０℃以下である必要がある。
【０１５６】
下記の実験により、本発明がさらに例示される。別途示される場合を除き、すべての部及び百分率が重量比である。
【実施例】
【０１５７】
実験
下記の表において下記で要約されるような実験的多層サンプルフィルム（文字、例えばＡ、Ｂ及びＣなどによって示される層）を、表１において下記で要約される熱可塑性樹脂材料を使用して製造した。実験的多層サンプルフィルムにおいて使用されるブロック複合体（ＢＣ）樹脂及び結晶性ブロック複合体（ＣＢＣ）樹脂は、上記で記載されるように調製された開発段階の材料であり、表２に要約される。示される場合、メルトフローレート（ＭＦＲ）が、ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８（２３０Ｃ／２．１６ｋｇ）に従って測定され、メルトインデックス値（ＭＩ）が、ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８（１９０Ｃ／２．１６ｋｇ）に従って測定される。
【表１】
2014525851.tif 000013
【０１５８】
下記のブロック複合体（ＢＣ）及び結晶性ブロックコポリマー複合体（ＣＢＣ）は、上記で記載されるように調製された開発段階の材料であり、表２に要約される。それらは下記の一般的特徴を有する：
ｉ）ＣＢＣ中において結晶性であるエチレン系ポリマー（ＥＰ）（ＣＥＰ）；
ｉｉ）プロピレン系結晶性ポリマー（ＣＰＰ）；並びに
ｉｉｉ）下記の（ａ）及び（ｂ）を含むブロックコポリマー：
（ａ）ＣＢＣ中において結晶性エチレンブロック（ＣＥＢ）であるエチレンポリマーブロック（ＥＢ）、及び
（ｂ）結晶性プロピレンポリマーブロック（ＣＰＰＢ）。
【０１５９】
表２においてまた示されるように、ＢＣサンプル又はＣＢＣサンプルはさらに、下記によって特徴付けられる：
Ｗｔ％ＰＰ−上記で記載されるようにＨＴＬＣ分離によって測定されるＢＣ又はＣＢＣにおける重量百分率プロピレンポリマー。
Ｍｗ−上記で記載されるようにＧＰＣによって求められるＢＣ又はＣＢＣの重量平均分子量。
Ｍｗ／Ｍｎ−上記で記載されるようにＧＰＣによって求められるＢＣ又はＣＢＣの分子量分布。
Ｗｔ％Ｃ２−ＮＭＲによって求められるＢＣ又はＣＢＣ中のエチレンの重量百分率（残分はプロピレンである）。
Ｔｍ（℃）ピーク１（ピーク２）−ＤＳＣから得られる２回目の加熱の曲線によって求められるピーク融解温度。ピーク１はＣＰＰＢ又はＣＰＰの融解を示し、一方ピーク２はＣＥＢ又はＣＥＰの融解を示す。
Ｔｃ（℃）−ＤＳＣの冷却走査によって求められるピーク結晶化温度。
融解熱（Ｊ／ｇ）−上記で記載されるように測定されるＢＣ又はＣＢＣの融解熱。
Ｍｏｌ％Ｃ２−エチレンブロック成分又は結晶性エチレンブロック成分（ｉｉｉ）（ａ）（及び、同様に、ＢＣ又はＣＢＣのエチレンポリマー成分（１））中のエチレンのモル百分率（但し、両方の場合におけるコモノマーの残りはプロピレンである）。
ブロックコポリマー中のＷｔ％ＣＰＰＢ−ブロックコポリマー成分（ｉｉｉ）中の結晶性プロピレンポリマーの重量百分率。
（Ｃ）ＢＣＩ−組成物中のブロックコポリマー（ｉｉｉ）の含有量を反映するブロック複合体指数又は結晶性ブロック複合体指数。
【表２】
2014525851.tif 000014
【０１６０】
いくつかの他の市販されている添加物及び安定剤をフィルム配合物例において用いた：
・Ｗｈｉｔｅ  Ｃｏｌｏｒ １：ＭＩが２０であるＬＬＤＰＥキャリアに５０％のＴｉＯ２を含有するＡｍｐａｃｅｔ１１０４５６マスターバッチとしてＡｍｐａｃｅｔ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎによって供給される。
・Ｗｈｉｔｅ  Ｃｏｌｏｒ ２：ＭＦＲが８であるホモポリマーポリプロピレンに５０％のＴｉＯ２を含有するＡｍｐａｃｅｔ１１０４４３高濃度物としてＡｍｐａｃｅｔ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎによって供給される。
・ＵＶ１＆ＵＶ２（安定剤）マスターバッチ：表３に従ってＤｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌによって製造される。
・ビニルトリメトキシシラン（「ＶＴＭＳ」）：Ｄｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇによって供給される。Ｘｉａｍｅｔｅｒ  ＯＦＳ−６３００シラン。
・過酸化物：Ａｒｋｅｍａによって供給される。Ｌｕｐｅｒｏｘ１０１。
【表３】
2014525851.tif 000015
【０１６１】
フィルムを、標準的タイプのフィードブロック（feedblock）設定を使用して３つの層を製造し、かつフィルムのＡ層側をキャストロールとは反対側に提供するパイロット規模のキャストフィルム用ラインで、示された加工条件を使用して調製した。
【表４−１】
2014525851.tif 000016
【表４−２】
2014525851.tif 000017
【０１６２】
シラングラフト化されたポリエチレンを製造し、層Ａにおける高濃度物として添加する。ポリマー、過酸化物及びシランの最終濃度が、フィルム１〜フィルム４について、表５に示される。これらのフィルムを調製し、それらのシール強さ及び層間強さについて試験する。２つのＡ層（上部層）を、３０ｐｓｉ（２０７ｋＰａ、２．０７ｂａｒ）の圧力で１０秒間、２０４℃でヒートシールすることによって封着する。これにより、これらの層はＣＢＡ−ＡＢＣとして封着される。その後、封着フィルム３及び封着フィルム４を、８５℃及び８５％の相対湿度で維持されるオーブンにおいて２週間にわたるエージングに供する。封止試験を、５０ｍｍ／分の速度における５０ｍｍのギャップでのＩＮＳＴＲＯＮ（登録商標）試験機（モデル５５００Ｒ）で２３℃における１８０°引き剥がしについて、ＡＳＴＭ  Ｆ８８／８Ｆ８８−０９に従う剥離強度試験によってエージング処理フィルムに対して行う。剥離強度が下記の表６に記録される。層間剥離不良を示すフィルムについては、層間剥離の位置を記録し、サンプルを、類似した様式であるものの、次いで層間剥離によって分離しつつあるフィルム層を剥がすことによって、ＩＮＳＴＲＯＮ試験機において試験する。この第２の剥離試験は、２３℃で行われる層間接着強さ試験である。層間剥離する層をその層間接着強さ値と一緒に記録する。
【０１６３】
フィルム厚さ全体が唯一の不良として破断し、層間剥離不良が観測できない場合もある。そのような場合には、層間接着強さ値のすべてが明らかに優れているものの、層間接着強さ値は測定できず記録されない。
【表５】
2014525851.tif 000018
＊比較実験−本発明の実施例でない。
【表６】
2014525851.tif 000019
【０１６４】
本発明に従って調製されるフィルム実施例はすべて、優れた層間強さを示す。比較用の実験的フィルム４では、Ｂ層が省かれ、封入材層が底部ポリプロピレン層に対して直接に適用されており、封着強さ及び層間接着が大きく低下している。
【０１６５】
その他
反することが述べられる場合、文脈から暗黙的である場合、又は、当分野において慣例的である場合を除き、すべての部及びパーセントは重量に基づいており、また、すべての試験方法は本開示の出願日の時点で通用している。米国特許実務のために、どのようなものであれ、参照されている特許、特許出願又は刊行物の内容は、とりわけ、合成技術、定義（本開示において具体的に提供されるどのような定義とも矛盾しない程度に）、及び、当分野における一般的知識に関して、それらの全体が参照によって組み込まれる（或いは、その米国対応版が参照によってそのように組み込まれる）。
【０１６６】
本開示における数値範囲は近似的であり、従って、別途示される場合を除き、範囲外の値を含む場合がある。数値範囲には、どのような下限値であれ、下限値と、どのような上限値であれ、上限値との間に少なくとも２単位の隔たりがあるならば、１単位の増分での、下限値及び上限値からのすべての値（下限値及び上限値を含む）が含まれる。一例として、組成パラメーター、物理的パラメーター又は他の特性パラメーター或いはプロセスパラメーター（例えば、分子量、粘度、メルトインデックス、温度など）が１００から１，０００までであるならば、すべての個々の値（例えば、１００、１０１、１０２など）及び部分範囲（例えば、１００〜１４４、１５５〜１７０、１９７〜２００、など）が明確に列挙されていることが意図される。１未満である値を含む範囲、又は、１より大きい小数（例えば、１．１、１．５など）を含む範囲については、１単位は適宜、０．０００１、０．００１、０．０１又は０．１であると見なされる。１０未満の１桁の数字を含む範囲（例えば、１〜５）については、１単位は典型的には、０．１であると見なされる。これらは単に具体的に意図されること（もの）の例であり、また、列挙される最小値と最大値との間における数値のすべての可能な組合せが本開示において明確に述べられていると見なされなければならない。様々な数値範囲が、とりわけ、様々な組成物及びブレンドにおける成分の密度、メルトインデックス及び相対的量について本開示内において提供される。
【０１６７】
用語「ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ」（含む）及びその派生語は、どのような成分、工程又は手順であれ、さらなる成分、工程又は手順が具体的に開示されるにしろ、又は開示されないにしろ、さらなる成分、工程又は手順の存在を除外することが意図されない。何らかの疑念を避けるために、用語「ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ」（含む）の使用により主張されるプロセス又は組成物はどれも、反することが述べられる場合を除き、何らかのさらなる工程、設備、添加物、補助物又は化合物（ポリマーであれ、又は他のものであれ）を含む場合がある。対照的に、用語「ｃｏｎｓｉｓｔｉｎｇ  ｅｓｓｅｎｔｉａｌｌｙ  ｏｆ」（から本質的になる）では、どのような列挙であれ、後に続く列挙の範囲から、何らかの他の成分、工程又は手順が、操作性に必須でないものを除いて除外される。用語「ｃｏｎｓｉｓｔｉｎｇ  ｏｆ」（からなる）では、具体的に示されない、又は列挙されない成分、工程又は手順はどれもが除外される。用語「ｏｒ」（又は、或いは、若しくは）は、別途述べられる場合を除き、列挙された要素を個々に、同様にまた、どのような組合せでも示す。
【０１６８】
本発明が前記の説明及び実施例によりかなり詳しく記載されているが、この詳細は例示目的のためであり、また、本発明の範囲は添付の特許請求の範囲において記載されるので本発明の範囲に対する限定として解釈してはならない。
【図１】
2014525851.tif 000020
【手続補正書】
【提出日】平成26年3月13日(2014.3.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部封入層Ａ、底部層Ｃ、及び層Ａと層Ｃとの間のタイ層Ｂを含む多層フィルム構造体であって、
層Ｂが、
i)  少なくとも４０ｍｏｌ％の重合エチレンを含むエチレンポリマー（ＥＰ）、
ii) α−オレフィン系結晶性ポリマー（ＣＡＯＰ）、及び
iii)(a)少なくとも４０ｍｏｌ％の重合エチレンを含むエチレンポリマーブロックと(b)結晶性α−オレフィンブロック（ＣＡＯＢ）とを含むブロックコポリマー
を含む結晶性ブロックコポリマー複合体（ＣＢＣ）又は特定のブロックコポリマー複合体（ＢＣ）、或いは前記複合体の混合物を含むこと、並びに
底部層Ｃが、１２５℃を超える少なくとも１つの融点を有するポリオレフィンを含むこと
を特徴とする、多層フィルム構造体。
【請求項２】
タイ層Ｂにおける前記ブロック複合体樹脂が結晶性ブロック複合体樹脂である、請求項１に記載の多層フィルム構造体。
【請求項３】
タイ層Ｂでのii)及びiii)における前記α−オレフィンがプロピレンである、請求項１に記載の多層フィルム構造体。
【請求項４】
タイ層Ｂが、エチレン・オクテンコポリマーのプラストマー又はエラストマー、ＬＬＤＰＥ及びＬＤＰＥから選択される１つ又はそれ以上のポリオレフィンをさらに含むブレンドである、請求項１に記載の多層フィルム構造体。
【請求項５】
シラングラフト含有エチレン・αオレフィンコポリマーを含む上部封入層Ａ、
プロピレン系ポリマーを含む底部層Ｃ、並びに
i) 少なくとも９３ｍｏｌ％の重合エチレンを含むエチレンポリマー（ＥＰ）、ii) 結晶性プロピレンポリマー、及びiii)(a)少なくとも９３ｍｏｌ％の重合エチレンを含むエチレンポリマーブロックと(b)結晶性プロピレンポリマーブロックとを含むブロックコポリマーを含む結晶性ブロックコポリマー複合体（ＣＢＣ）を含む、層Ａと層Ｃとの間におけるタイ層Ｂ
を含む、請求項１に記載の多層フィルム構造体。
【請求項６】
タイ層Ｂが、エチレン・オクテンコポリマーのプラストマー又はエラストマー、ＬＬＤＰＥ及びＬＤＰＥから選択される１つ又はそれ以上のポリオレフィンをさらに含むブレンドである、請求項５に記載の多層フィルム構造体。
【請求項７】
０．２ｍｍ〜１．５ｍｍの厚さを有し、層Ａは厚さが０．１５ｍｍ〜１．２５ｍｍであり、層Ｂは厚さが１０μｍ〜１５０μｍであり、かつ層Ｃは厚さが１５０μｍ〜３７５μｍである、請求項１に記載の多層フィルム構造体。
【請求項８】
電子デバイス、及び請求項１に記載される多層フィルム構造体を含む、電子デバイス（ＥＤ）モジュール。
【請求項９】
電子デバイス、及び請求項６に記載される多層フィルム構造体を含む、電子デバイス（ＥＤ）モジュール。
【請求項１０】
積層化ＰＶモジュールを組み立てるための積層化方法であって、下記の工程：
（１）少なくとも下記の層を下記の順で面接触させる工程：
（ａ）外側の受光面表面と、内側の面表面とを有する受光上部シート層；
（ｂ）前記上部シート層に向けられる１つの面表面と、ＰＶセルの光反応性表面に向けられる１つの面表面とを有する、光透過性の熱可塑性ポリマー封入層；
（ｃ）光反応性表面を有するＰＶセル；
（ｄ）請求項１に記載される多層フィルム構造体を含むバックシート層；及び
（２）工程（１）の前記層を、必要とされる層間の接着を生じさせるため、及び層又は材料において必要とされる場合にはそれらの架橋の開始を生じさせるために、十分な条件において加熱及び圧縮する工程
を含む積層化方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１６８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１６８】
本発明が前記の説明及び実施例によりかなり詳しく記載されているが、この詳細は例示目的のためであり、また、本発明の範囲は添付の特許請求の範囲において記載されるので本発明の範囲に対する限定として解釈してはならない。
上記の開示によって提供される本願発明の具体例として、以下の発明が挙げられる。
[１]  上部封入層Ａ、底部層Ｃ、及び層Ａと層Ｃとの間のタイ層Ｂを含む多層フィルム構造体であって、
層Ｂが、
i)  少なくとも４０ｍｏｌ％の重合エチレンを含むエチレンポリマー（ＥＰ）、
ii) α−オレフィン系結晶性ポリマー（ＣＡＯＰ）、及び
iii)(a)少なくとも４０ｍｏｌ％の重合エチレンを含むエチレンポリマーブロックと(b)結晶性α−オレフィンブロック（ＣＡＯＢ）とを含むブロックコポリマー
を含む結晶性ブロックコポリマー複合体（ＣＢＣ）又は特定のブロックコポリマー複合体（ＢＣ）、或いは前記複合体の混合物を含むこと、並びに
底部層Ｃが、１２５℃を超える少なくとも１つの融点を有するポリオレフィンを含むこと
を特徴とする、多層フィルム構造体。
[２]  タイ層Ｂにおけるｉ）ＥＰが、少なくとも８０ｍｏｌ％の重合エチレンを含み、かつ残部が重合プロピレンである、[１]に記載の多層フィルム構造体。
[３]  タイ層Ｂにおける前記ブロック複合体樹脂が結晶性ブロック複合体樹脂である、[１]に記載の多層フィルム構造体。
[４]  タイ層Ｂの前記ブロック複合体樹脂が（部分(iii)における）ＣＡＯＢ量を３０重量％〜７０重量％の前記ＣＡＯＢの範囲で有する、[１]に記載の多層フィルム構造体。
[５]  タイ層Ｂの前記ブロック複合体樹脂が（部分(iii)における）ＣＡＯＢ量を４０重量％〜６０重量％の前記ＣＡＯＢの範囲で有する、[３]に記載の多層フィルム構造体。
[６]  タイ層Ｂが、０．３〜１．０の間のＣＢＣＩを有するＣＢＣ、又は０．１〜１．０の間のＢＣＩを有する特定のＢＣを含む、[１]に記載の多層フィルム構造体。
[７]  タイ層Ｂでのii)及びiii)における前記α−オレフィンがプロピレンである、[１]に記載の多層フィルム構造体。
[８]  タイ層Ｂが、４０重量パーセントを超えるＣＢＣ又は特定のＢＣを含むブレンドを含む、[１]に記載の多層フィルム構造体。
[９]  タイ層Ｂが、エチレン・オクテンコポリマーのプラストマー又はエラストマー、ＬＬＤＰＥ及びＬＤＰＥから選択される１つ又はそれ以上のポリオレフィンをさらに含むブレンドである、[８]に記載の多層フィルム構造体。
[１０]  層Ｂの前記ＣＢＣ又は特定のＢＣが（２３０℃／２．１６ｋｇにおける）３ｇ／１０分〜１５ｇ／１０分のメルトフローレートを有する、[１]に記載の多層フィルム構造体。
[１１]  前記上部封入層Ａがエチレン・オクテンコポリマーのプラストマー又はエラストマーを含む、[１]に記載の多層フィルム構造体。
[１２]  前記上部封入層Ａがシラングラフト含有エチレン・オクテンコポリマーを含む、[１１]に記載の多層フィルム構造体。
[１３]  前記底部層Ｃがプロピレン系ポリマーを含む、[１]に記載の多層フィルム構造体。
[１４]  前記底部層Ｃが、少なくとも６０ジュール／グラム（Ｊ／ｇ）の融解熱値を有するプロピレン系ポリマーを含む、[１３]に記載の多層フィルム構造体。
[１５]  シラングラフト含有エチレン・αオレフィンコポリマーを含む上部封入層Ａ、
プロピレン系ポリマーを含む底部層Ｃ、並びに
i) 少なくとも９３ｍｏｌ％の重合エチレンを含むエチレンポリマー（ＥＰ）、ii) 結晶性プロピレンポリマー、及びiii)(a)少なくとも９３ｍｏｌ％の重合エチレンを含むエチレンポリマーブロックと(b)結晶性プロピレンポリマーブロックとを含むブロックコポリマーを含む結晶性ブロックコポリマー複合体（ＣＢＣ）を含む、層Ａと層Ｃとの間におけるタイ層Ｂ
を含む、[１]に記載の多層フィルム構造体。
[１６]  タイ層Ｂが、エチレン・オクテンコポリマーのプラストマー又はエラストマー、ＬＬＤＰＥ及びＬＤＰＥから選択される１つ又はそれ以上のポリオレフィンをさらに含むブレンドである、[１５]に記載の多層フィルム構造体。
[１７]  ０．２ｍｍ〜１．５ｍｍの厚さを有し、層Ａは厚さが０．１５ｍｍ〜１．２５ｍｍであり、層Ｂは厚さが１０μｍ〜１５０μｍであり、かつ層Ｃは厚さが１５０μｍ〜３７５μｍである、[１]に記載の多層フィルム構造体。
[１８]  電子デバイス、及び[１に記載される多層フィルム構造体を含む、電子デバイス（ＥＤ）モジュール。
[１９]  電子デバイス、及び[１６]に記載される多層フィルム構造体を含む、電子デバイス（ＥＤ）モジュール。
[２０]  積層化ＰＶモジュールを組み立てるための積層化方法であって、下記の工程：
（１）少なくとも下記の層を下記の順で面接触させる工程：
（ａ）外側の受光面表面と、内側の面表面とを有する受光上部シート層；
（ｂ）前記上部シート層に向けられる１つの面表面と、ＰＶセルの光反応性表面に向けられる１つの面表面とを有する、光透過性の熱可塑性ポリマー封入層；
（ｃ）光反応性表面を有するＰＶセル；
（ｄ）請求項１に記載される多層フィルム構造体を含むバックシート層；及び
（２）工程（１）の前記層を、必要とされる層間の接着を生じさせるため、及び層又は材料において必要とされる場合にはそれらの架橋の開始を生じさせるために、十分な条件において加熱及び圧縮する工程
を含む積層化方法。
【国際調査報告】
2014525851.tif 000021
2014525851.tif 000022
2014525851.tif 000023