(57)【要約】【課題】  シール層を備えたキャリアテープ用帯電防止カバーテープを提供すること。【解決手段】前記キャリアテープに運搬される対象物と接触する表面部分に凹凸が備えられ、かつ前記シール層が製品の直接接触しない部分にのみ形成されることを特徴とする、帯電防止カバーテープを提供する。【選択図】  図１
2014532602.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シール層を備えたキャリアテープ用帯電防止カバーテープにおいて、
前記帯電防止カバーテープは、前記キャリアテープに運搬される対象物と接触する表面部分に０．５〜５０ミクロンの凹凸が備えられ、かつ前記シール層は運搬される対象物が直接接触しない部分にのみ形成されることを特徴とする、帯電防止カバーテープ。
【請求項２】
前記カバーテープが、基材フィルムに形成された粘着力増進層、前記粘着力増進層に形成される帯電防止層、および前記帯電防止層の一部領域に形成されたシール層を含み、
前記凹凸が、
前記粘着力増進層の表面に０．５〜５０ミクロンの凹凸を形成するか、
前記帯電防止層に０．５〜２０ミクロ程度の有機または無機粒子を導入するか、或いは
前記粘着力増進層の表面に０．５〜５０ミクロンの凹凸を形成し且つ前記帯電防止層に０．１〜２０ミクロンの有機または無機粒子を導入するかによって形成されることを特徴とする、請求項１に記載の帯電防止カバーテープ。
【請求項３】
前記カバーテープにおいて、
前記粘着力増進層の表面は凹凸の形成されたロールで加圧して形成され、
前記帯電防止層に含まれる前記粒子は、スチレンおよびアクリルを含む有機ビーズ、並びにシリカ、酸化チタニウム、滑石、炭酸カルシウム、アルミナおよびジルコニアを含む無機粒子を伝導性高分子１００重量部に対して１〜１００重量部の範囲で使用することを特徴とする、請求項２に記載の帯電防止カバーテープ。
【請求項４】
前記凹凸を含む帯電防止層が、網目状、四角形、三角形、多角形、円形、楕円形、星形を含む所定の形状にフィルムの表面の一部にのみ形成されることを特徴とする、請求項２または３に記載の帯電防止カバーテープ。
【請求項５】
前記シール層はゴム系粘着剤を有効成分とし、前記ゴム系粘着剤は天然ゴム、ブタジエンゴム、イオノマーゴム、スチレン−ブタジエン（ＳＢＲ）、スチレン−イソプレン、スチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレン（ＳＩＳ）、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン（ＳＥＢＳ）を１種以上含むことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の帯電防止カバーテープ。
【請求項６】
前記シール層は、架橋されたスチレンまたはアクリル系マイクロビーズ、シリカ、酸化チタニウム、滑石、炭酸カルシウム、アルミナ、ジルコニアを含む有機または無機粒子を前記ゴム系粘着剤１００重量部に対して０．５〜１０重量部含むことを特徴とする、請求項５に記載の帯電防止カバーテープ。
【請求項７】
前記帯電防止カバーテープが、運搬対象物を収容するポケットとスプロケットホールとを備えたキャリアテープに使用され、
前記シール層が、前記キャリアテープのポケット壁面と前記キャリアテープの縁部までのシール部位のうち、前記スプロケットホールが在る部分を除いたシール部位の幅に対して１０〜９０％の幅内で形成されることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載の帯電防止カバーテープ。
【請求項８】
前記帯電防止カバーテープの基材フィルムは、透明または半透明の基材フィルムであって、エステル基、カーボネート基、スチレン基、アミド基、イミド基、エーテル基、オレフィン基、またはスルホン基を含む官能基を有する高分子、またはこれらの官能基が２つ以上混合されているブレンドまたはアロイされた高分子からなる１層または２層以上の積層フィルムであることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか１項に記載の帯電防止カバーテープ。
【請求項９】
前記帯電防止カバーテープの基材フィルムは、カール（ｃｕｌｒ）現象を防止するために、２種の異種フィルムを積層してなる２層の積層フィルムから構成されることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか１項に記載の帯電防止カバーテープ。
【請求項１０】
前記帯電防止カバーテープが粘着力増進層を含み、前記粘着力増進層はスチレン系樹脂または共重合物、アミド系樹脂または共重合物、または超低密度ポリエチレンまたはエチレンビニルアセテートなどのオレフィン系共重合物で形成されることを特徴とする、請求項１〜９のいずれか１項に記載の帯電防止カバーテープ。
【請求項１１】
前記帯電防止カバーテープが帯電防止層を含み、前記帯電防止層はアニリン、ピロール、チオフェンなどの官能基を含む伝導性高分子またはその誘導体を有効成分として形成されることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の帯電防止カバーテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ＩＣチップなどの部品を運搬するためのテープ・アンド・リール（ｔａｐｅ ａｎｄ ｒｅｅｌ、以下「キャリアテープ」という。）に用いられるカバーテープに関する。より詳しくは、前記キャリアテープ（ｃａｒｒｉｅｒ ｔａｐｅ）に運搬される対象物と接触する表面部分に凹凸を備え、且つ、シール層をカバーテープの全面ではなく必要な部位にのみ選択的に形成してなるカバーテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路チップは、テープ・アンド・リール（ｔａｐｅ ａｎｄ ｒｅｅｌ、以下、キャリアテープという。）という運搬容器に収納して運搬する。このキャリアテープは、３重押出法またはコーティング法で製造される基材フィルムを一定のサイズにスリットした後、熱と圧力を加えて一定のサイズのポケットを作り、そのポケット内に半導体チップを入れた後、その上をカバーテープというフィルムで覆い、それをリールに巻いて運搬する。
【０００３】
このキャリアテープは、帯電防止性を与えるために、主に３重押出法またはコーティング法で作る。例えば、スチレン系樹脂を用いて３重押出法でキャリアテープを製造する場合、中間層はスチレン系高分子またはアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合物を主に使用し、スキン層はスチレン系高分子にカーボンブラックを混合して表面抵抗が１０４〜１０６Ω／面積となるように調節して使用する。これに熱と圧力を加えてポケットを作って使用する。
【０００４】
カバーテープは、１層または２層からなる高分子フィルムの一面にヒートシール型粘着層を形成して使用し、或いは圧力を加えて接着するいわゆるＰＳＡ（ｐｒｅｓｓｕｒｅ ｓｓｅｎｓｉｔｉｖｅ ａｄｈｅｓｉｖｅ）型粘着層を形成して使用する。一般に、ヒートシール型の場合はフィルムの全面に粘着層を形成した後、一定の幅にスリットして使用し、ＰＳＡ型カバーテープの場合はシールされる縁部にのみ粘着層を形成して使用する。
【０００５】
半導体チップの運搬において、従来では、前工程で半導体チップを製造し、後工程でパッケージング済み状態のチップを運搬することが一般的であるが、場合によっては、パッケージングする前の状態のチップを切った後、個別チップ（ｂａｒｅ ｃｈｉｐ、以下「ベアチップ」という。）をキャリアテープに入れて運搬することもある。
【０００６】
このようにベアチップを運搬するためには、幾つかの注意事項がある。まず、ベアチップはパッケージングが行われていない状態であるから、重さが相当軽いため、取扱中または運搬中にひょっとすれば運搬容器の壁面にくっ付く可能性が非常に高く、静電気が多く発生すればベアチップ自体が静電気の多い箇所にくっ付くか、或いは伝導性異物または静電気によって直接的な被害を受ける。
【０００７】
また、キャリアテープにチップを入れた後、カバーテープをシールした状態で、運搬中に赤道地方を通る或いは日差しに長時間晒される場合に温度が高くなる状況を考慮して行うエージング試験の際に、カバーテープがキャリアテープにくっ付く現象が発生する。これは既存のカバーテープの粘着層がキャリアテープの表面と直接接触するためである。これはベアチップ運搬用キャリアテープの場合、ベアチップが軽くてさらに激しくなる。
【０００８】
したがって、半導体チップを製造した後、パッケージングが完了した状態のチップだけでなく、ベアチップ運搬用キャリアテープに使用するカバーテープは、カバーテープの表面、すなわちベアチップがくっ付く可能性が高い粘着層がベアチップの上側に晒されてはならない。また、シール面のシール力（または剥離強度）の側面から、既存のカバーテープのシール力より高くなければならないが、この際、既存のヒートシール型カバーテープはカバーテープの全面に粘着層が形成されていて不利であり、ＰＳＡ型カバーテープは常温で圧力のみを加えて接着する形態であるため、シール力が比較的低くて運搬途中でカバーテープが剥がれてチップが乱れるという問題が発生することもある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
前述した問題を解決するために、本発明は、キャリアテープに運搬される対象物と接触する表面部分に凹凸を備え、かつ前記帯電防止層上に粘着層が全面に形成されないながらシール力が十分に強い新規なカバーテープを提供しようとする。
【００１０】
本発明では、ベアチップ状態でキャリアテープに入れてベアチップを運搬しなければならない場合、チップが軽くてカバーテープ面にくっ付く可能性を排除しながらシール力または剥離強度が高い新規なカバーテープを提供しようとする。
【００１１】
本発明が解決しようとする課題は上述した課題に制限されず、上述していない別の課題は以降の記載から当業者に明確に理解できるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述した問題点を解決するために、本発明は、シール層を備えたキャリアテープ用帯電防止カバーテープにおいて、前記帯電防止カバーテープは、前記キャリアテープに運搬される対象物と接触する表面部分に凹凸が備えられ、且つ前記シール層が製品の直接接触しない部分にのみ形成される、帯電防止カバーテープを提供する。
【００１３】
本発明では、基材フィルムに凹凸を含む帯電防止層が形成され、前記帯電防止層上に形成される粘着層はシール部位にのみ形成する方法を使用した。
【００１４】
本発明に係る帯電防止カバーテープは、前記カバーテープの凹凸が、粘着力増進層の表面に０．５〜５０ミクロンの凹凸を形成するか、或いは帯電防止層に０．５〜２０ミクロン程度の有機または無機粒子を導入するか、或いは粘着力増進層の表面に０．５〜５０ミクロンの凹凸を形成し且つ帯電防止層に０．１〜２０ミクロン程度の有機または無機粒子を導入するかによって形成されることを特徴とする。
【００１５】
本発明において、一面に０．５〜５０ミクロンの凹凸が形成された基材フィルムにおける、前記基材フィルムの凹凸が形成された面に、伝導性高分子を有効成分とする帯電防止層が形成できるが、この際、前記帯電防止層には０．１〜２０ミクロンの有機または無機微細粒子を導入して微細突起を備えるようにすることができる。
【００１６】
本発明では、好ましくは、基材フィルムとして、２層以上の高分子フィルムをラミネートして製造した積層フィルムを使用し、基材フィルムの一面に０．５〜５０ミクロンの凹凸を形成し、基材フィルムの凹凸が形成された面に、伝導性高分子を有効成分とする永久帯電防止層を形成し、この際、帯電防止層には平均粒径０．１〜２０ミクロンの有機または無機粒子を導入して表面に微細突起を形成するようにし、そして微細突起の形成された帯電防止層にヒートシール型粘着層を形成するが、前記粘着層は、シール部位、すなわちキャリアテープのポケットの壁面とキャリアテープの縁部までのシール部位のうち、スプロケットホールが在る部分を除いたシール部位の幅に対して１０〜９０％の幅内で形成するようにする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の技術によって製造されたカバーテープは、シール部位にのみ粘着剤層が形成されるため、無駄に広い面積に粘着剤層を形成する必要が無くて経済的であり、特に部分的な部位にのみ粘着剤層があるが、単純な圧力によって粘着性を与えるのではなく、熱と圧力を加えるいわゆるヒートシール型であるため、一旦シールされると、シール力または剥離強度が高くて運搬中にポケットに入っているベアチップがキャリアテープから離脱する現象を防ぐことができて効果的である。また、ベアチップの運搬途中でチップがカバーテープの表面に触れても凹凸面に接触するので、ベアチップの接触面積が減少してカバーテープの表面にチップがくっ付かないという利点がある。
【００１８】
本発明の技術を用いると、無駄な部分にヒートシール層が形成されることにより発生する、軽いチップがカバーテープのヒートシール層にくっ付く現象を根本的に抑制することができるため、ポケットの深さが非常に浅いキャリアテープ用カバーテープに適する。
【００１９】
また、本発明の技術を用いると、従来のヒートシール型カバーテープに必須的に用いられる帯電防止粘着層を使用する必要がないため、経済的にも非常に効果的である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施例に係るカバーテープの断面図である。
【図２】本発明の実施例に係るカバーテープの断面図である。
【図３】本発明の実施例に係るカバーテープの断面図である。
【図４】キャリアテープに用いられる本発明のカバーテープの斜視図である。
【図５】キャリアテープに用いられる本発明のカバーテープの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明のカバーテープ１０の層構造は、図１および図２に示されている通りである。
【００２２】
まず、図１のカバーテープ１０の層構造を説明すると、基材フィルムとして、単一フィルム１００の一面には、０．５〜５０ミクロンの凹凸１２５が形成された粘着力増進層１２０を形成するようにした。前記凹凸１２５を備えた基材フィルムの一面または両面に、伝導性高分子を有効成分とする塗膜を形成することにより、永久帯電防止層２００、３００を形成する。この際、チップに向かい合う側の表面、または基材フィルムの凹凸が形成された粘着力増進層１２０にコートされる伝導性高分子層３００の形成の際に、凹凸１２５がよく外部に晒されるように形成する。その後、帯電防止層の表面に一定の幅のヒートシール型粘着層４００を形成してカバーテープを製造する。
【００２３】
図２のカバーテープは、２層以上の層が使用された基材フィルムの例として、２つの層が使用された２層フィルム１００、１１０を使用した。この際、フィルム１１０側には、０．５〜５０ミクロンの凹凸１２５が形成された粘着力増進層１２０を形成するようにした。前記基材フィルムの一面または両面に、伝導性高分子を有効成分とする塗膜を形成することにより、永久帯電防止層２００、３００を形成する。凹凸の形成された層１２０にコートされる帯電防止層３００の形成の際に、この層に有無機粒子を共に混合して、伝導性高分子を有効成分とする帯電防止層を形成することにより、表面に微細突起３５０が形成されたカバーテープを製造する。その後、この帯電防止層の表面に一定の幅のヒートシール型粘着層４００を形成してカバーテープを製造する。
【００２４】
本発明の基材フィルムは、２層以上の高分子フィルムが積層されている構造にしても使用が可能である。図１に示すように、２層の前記フィルム１００、１１０は、エステル基、カーボネート基、スチレン基、アミド基、イミド基、エーテル基、オレフィン基、スルホン基などの官能基を有する高分子からなる単層のフィルム、またはこれらの官能基が２つ以上混合されているブレンドまたはアロイからなるフィルム、または積層フィルムなど、多様な形態のフィルムが使用できる。最も多く使用するフィルムはエステル基を持っているポリエステルフィルムであり、フィルムの厚さは特に制限されない。
【００２５】
粘着力増進層１２０は、前記基材フィルムと積層されて粘着力を増進させる目的で使用されるが、前記粘着力増進層１２０を構成する素材としては、スチレン系樹脂または共重合物、アミド系樹脂または共重合物、または超低密度ポリエチレンまたはエチレンビニルアセテートなどのオレフィン系共重合物が使用できる。この際、前記層１２０の厚さは特に限定する必要はないが、全体カバーテープの厚さが１５〜５０ミクロンであることを勘案して５〜４０ミクロンの範囲が好ましい。前記層１２０の厚さが５ミクロン以下の場合には、粘着力増進効果が微々であって不利であり、 前記層１２０の厚さが４０ミクロン以上の場合には、ヒートシール力があまり大きくなり或いはカバーテープの全厚があまり厚くなってむしろ不利である。また、前記層１２０の表面には、ベアチップがカバーテープの表面にくっ付く現象を防止しかつ静電気の発生を最小化する目的で、０．５〜５０ミクロンの凹凸を形成する。凹凸の表面粗さが０．５ミクロン未満の場合には、ベアチップと接触する面積が相対的に増えるため不利であり、凹凸の表面粗さが５０ミクロン以上の場合には、前記層１２０の表面に帯電防止層またはシール層を均一にコートすることが難しくなるため不利である。
【００２６】
すなわち、全体的に、本発明の凹凸は０．５〜５０ミクロンの範囲内で形成されることが好ましい。前述した接触面積が増えること、および帯電防止層またはシール層を均一にコートすることを考慮するとき、本発明の凹凸のサイズは２〜２０ミクロン程度とすることがより好ましい。
【００２７】
前記基材フィルムは、図１および図２のように、１層または２層以上のフィルムの組み合わせを有することができるが、必要に応じてその層数を決定することができる。
【００２８】
一般に、１層の高分子からなるフィルムを使用すると、たとえ部分的な部位にのみ粘着剤層が形成されたとしても、フィルムが幅方向に丸く捲れるいわゆるカール（ｃｕｒｌ）現象が発生して不利である。このような場合には、２種類の異種フィルムを接合して使用することができる。たとえば、ポリエステルフィルムとナイロンフィルムとを積層して生地として使用すると、カール現象が抑制されて効果的である。
【００２９】
本発明のカバーテープは、半導体チップまたはベアチップを運搬しなければならないから、運搬または取扱途中で静電気被害を防止するために永久帯電防止性を与えなければならない。この永久帯電防止性は、伝導性高分子を有効成分とするコーティング液組成物を作り、このコーティング液組成物をフィルムの表面に塗布し、乾燥および硬化させて形成する。
【００３０】
伝導性高分子を有効成分とする帯電防止層を形成する方法は、次のとおりである。まず、伝導性高分子と有無機バインダーを適正の割合で混合し、これに増粘剤、熱安定剤、伝導度増進剤、レベリング剤、消泡剤などの添加剤を添加した後、溶媒に混合して伝導性高分子コーティング液組成物を作る。この組成物を用いてグラビア法、スプレー法、スロットダイ法、ロールコーティング法などの多様な方法を用いてフィルムの表面に帯電防止層を形成する。
【００３１】
本発明の伝導性高分子としては、アニリン、ピロール、チオフェンなどの官能基からなる伝導性高分子或いはそれらから変性された変性伝導性高分子であればいずれも使用可能であり、その例としては、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェンおよびポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）などが挙げられ、その誘導体を全て含む。
【００３２】
この際、フィルムの表面と伝導性高分子からなる帯電防止層間の接着力を増進させるためにフィルムの表面に接着力増進層、プライマー層を形成し、或いはコロナー処理して層間接着力を増進させることができる。
【００３３】
この際、伝導性高分子を有効成分とする帯電防止層の表面抵抗は１０４〜１０１０Ω／面積の範囲とする。この帯電防止層は、必ずフィルムの両側表面に全て形成される必要はないが、運搬中にチップとカバーテープとの間の空間から発生する静電気または包装後に外部から発生する静電気を効果的に制御するためには、フィルムの両面に、伝導性高分子を有効成分とする静電気防止層を形成することが有利である。
【００３４】
前述したように、本発明のカバーテープは、基材フィルムの一面に凹凸を与えることによりチップとの接触面積を減らして静電気の発生を抑制し、チップがカバーテープにくっ付く現象を防止した。これと同一の目的で、本発明のカバーテープは、帯電防止層の表面にも直径０．１〜２０ミクロンの無機または有機粒子を混合して微細突起を与える方法を使用した。
【００３５】
このため、帯電防止層の微細突起は、０．１〜２０ミクロン程度の突出高さを有することが有利である。突出高さが０．１ミクロン以下の場合には、表面凹凸の効果が微々であって不利であり、突出高さが２０ミクロン以上の場合には、運搬の際に動きによってチップが上下運動をするときに該突出物に触れてチップを損傷させるおそれがあってむしろ不利である。
【００３６】
次に、このような構造の例を図３に基づいて説明する。図３では、図２の層構造において粘着力増進層１２０に凹凸１２５のない帯電防止層３００を形成し、前記帯電防止層３００に粒子を導入して微細突起３５０が形成されるようにした。図３のように、帯電防止層３００にのみ粒子を導入して微細突起３５０を形成する場合には、粒子サイズを０．５ミクロン以上とすることが好ましい。前述したように、本発明における凹凸のサイズは少なくとも０．５ミクロンであることが好ましい。すなわち、図２のように粘着力増進層に凹凸が形成された場合には、帯電防止層の凹凸が０．１ミクロン以上であってもよいが、帯電防止層にのみ粒子を導入して単独で突起を形成する場合には、０．５ミクロン以上の凸凹を備えるために、０．５ミクロン以上の粒子を使用することが好ましい。
【００３７】
凹凸のサイズに関連して前述したように、接触面積が増えることなどを考慮して、凹凸のサイズを２〜２０ミクロン程度とすることがより好ましい。
【００３８】
本組成物に使用される有機または無機粒子は、スチレン、アクリルなどからなる有機ビーズ、またはシリカ、酸化チタニウム、滑石、炭酸カルシウム、アルミナ、ジルコニアなどの無機粒子である。これらの粒子を単独で使用してもよく、１つ以上の粒子を混合して使用してもよい。前記有機または無機粒子は、伝導性高分子１００重量部に対して１〜１００重量部の範囲で使用することが好ましく、１重量部未満の場合には帯電防止層に十分な凹凸を形成することが難しく、１００重量部を超える場合には粒子の分散が難しくて均一な凹凸を形成することが難しい。
【００３９】
前記伝導性高分子を有効成分とする帯電防止層は、通常のコーティング方法、すなわちグラビア、逆グラビア、スプレー、オフセット、スロットダイ、スピンコーティング、インクジェット、スクリーン、およびその他のコーティング方法で基材フィルム上に塗布される。ところが、カバーテープの全面に帯電防止層を形成することを好まない場合、グラビアコーティング法によって、伝導性高分子を用いた帯電防止層をメッシュ形状に形成しても効果的である。すなわち、グラビアロールの表面に陰刻で一定の幅の溝を形成した後、ここに、伝導性高分子からなる組成物を充填し、それをフィルムの表面に転写させてフィルムの表面に網目状の帯電防止層を形成することもできる。この場合、帯電防止層は網目状、四角形、三角形などの多様な形状とすることが可能である。
【００４０】
本発明のシール層は、熱と圧力によって粘着されるヒートシール型粘着層である。前記シール層は帯電防止層上に形成することが好ましい。前記シール層は熱と圧力を加えたときにキャリアテープに容易に粘着できる粘着剤を主要成分として使用する。この際、粘着剤としては、ウレタン系、アクリル系およびシリコーン系粘着剤、ＥＶＡ系粘着剤またはゴム系粘着剤が使用される。ゴム系粘着剤の例としては、天然ゴム、ブタジエンゴム、イオノマーゴムを始めとして、スチレン−ブチレン（ＳＢＲ）、スチレン−イソプレン、スチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレン（ＳＩＳ）、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン（ＳＥＢＳ）が挙げられ、特にスチレン、ブタジエン、エチレン、ブチレン、アクリロニトリルなどの成分を含むスチレン系共重合物を使用することが好ましい。
【００４１】
また、前記ゴム系粘着剤からなるシール層のシール力或いは剥離力をさらに向上させるために、炭素数８以下の粘着付与剤（ｔａｃｋｉｆｉｅｒ）をスチレン系共重合物１００重量部に対して１０重量部以下の範囲で混合して使用することができる。前記粘着付与剤の含量が１０重量部以上の場合には、シール力があまり高くなり、或いはエージング試験の際に剥離強度の変化が激しくてむしろ不利である。
【００４２】
また、前記ゴム系粘着剤からなるシール層のエージング（ａｇｉｎｇ）特性を向上させるために、有機または無機粒子をゴム系粘着剤１００重量部に対して０．５〜１０重量部の範囲で混合して使用することができる。前記有機または無機粒子の例としては、架橋されたスチレンまたはアクリル系マイクロビーズ、シリカ、酸化チタニウム、滑石、炭酸カルシウム、アルミナ、ジルコニア粒子を含む。前記有機または無機粒子の含量がゴム系粘着剤１００重量部に対して０．５重量部未満の場合には、エージング試験後のシール力があまり高くなるおそれがあり、１０重量部以上の場合には、剥離力の低下が激しいためむしろ不利である。
【００４３】
上述したように、本発明のカバーテープは、伝導性高分子を含む帯電防止層をまず形成し、その上にシール層を形成する技術である。したがって、シール層は、キャリアテープとの粘着力に優れなければならないうえ、上述した伝導性高分子を含む帯電防止層との粘着力も良くなければならない。このために、本発明では、前記スチレン系共重合物にはマレイン酸または無水マレイン酸などの粘着性官能基が含まれるようにして、伝導性高分子を含む帯電防止層との粘着力に優れるようにした。
【００４４】
これらのゴム系粘着剤は、適当な溶媒、すなわち、トルエン、酢酸エチル、メチルエーテルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、キシレンなどの有機溶媒に溶解させて製造する。この際、必要に応じて湿潤剤、レベリング剤、増粘剤などの添加剤を少量混合して使用しても構わない。
【００４５】
これらの溶液の固形分含量は、特に制限されず、粘着層の塗膜厚さと製造工程および環境などを考慮して選択して使用すればよい。また、前記他の添加剤の種類および含量は特に制限されるものではなく、既存のコーティング技術に適用される公知の技術を用いて実施すればよい。
【００４６】
また、前記シール層４００は、帯電防止層の全面に形成されるのではなく、図４および図５に示すように一定の幅を持つように形成される。本発明において、シール層はキャリアテープに収納される物品の接触しない部分に形成される。保管品が収容されるポケット２１と、前記シール層４００が付着するシール部２２とを有するキャリア容器２０上に本発明のカバーテープ１０が結合する過程を図４に示し、接着された状態を図５に示す。好ましい例として、シール層の幅は、キャリアテープにエンボシングされたキャリアテープのポケット壁面とキャリアテープの縁部までのシール部位のうち、スプロケットホールが在る部分を除いた部位の１０〜９０％の幅内とすることを特徴とする。このようにキャリアテープのポケット壁面とスプロケットホール間の一定の幅を規定する理由は、もしヒートシール層の粘着剤層がポケットの内部に位置すると、運搬中の揺れによりベアチップがヒートシール層にくっ付く可能性を完全に排除するためである。
【００４７】
前記シール層は、既存の公知のコーティング技術を用いて形成できるが、一定の幅を有するシール層を形成するために、グラビア、逆グラビア、スロットダイ、スクリーン印刷、オフセット印刷およびその他のコーティング法が使用できる。
【００４８】
前記シール層の厚さは１〜２０ミクロンが適当であるが、シール層の厚さが１ミクロン以下と薄い場合にはシール力が低くて不利であり、シール層の厚さが２０ミクロン以上と厚い場合にはシール力があまり高くてむしろ不利である。
【００４９】
前述した内容を比較例および実施例によってさらに具体的に説明しようとする。ところが、本発明の範囲は、実施例に局限されるものではなく、本比較例および実施例に使用した基材フィルムにも局限されるものではない。
【実施例１】
【００５０】
厚さ１２ミクロンのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）および厚さ１２ミクロンのナイロン（Ｎｙｌｏｎ）をラミネートして製造された複合フィルムを使用した。粘着力の増進のために、前記複合フィルムのＰＥＴ面に押出コーティング法によって厚さ２０ミクロンのエチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）層を形成し、Ｎｙｌｏｎ／ＰＥＴ／ＥＶＡからなるカバーテープ基材フィルムを製造した。この際、ＥＶＡ側の面に、約６ミクロンの表面粗さを有する凹凸を形成した。
【００５１】
その後、前記フィルムの両側面にポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）およびアクリルバインダーを混合して製造した帯電防止コーティング液をグラビアコーティング法で塗布し、乾燥させることにより、１０６Ω／面積の表面抵抗を有する帯電防止層を形成した。
【００５２】
シール層を形成するための粘着溶液は、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合物（ＳＥＢＳ、スチレン含量：３０％）を固形分含量が１５重量％となるようにトルエンに溶解させて製造した。前記粘着溶液を表面凹凸の形成された帯電防止層上にスロットダイコーティング法を用いて塗布し、乾燥させることにより、厚さ約５ミクロンおよび幅２ｍｍのシール層を形成した。
【００５３】
前記フィルムを一定の幅に裁断することにより、シール部位にのみシール層（幅：１ｍｍ）が形成されている帯電防止カバーテープ（幅：２１ｍｍ）を製造した。
【００５４】
前記カバーテープを、表面にウレタン系バインダーと伝導性高分子たるＰＥＤＯＴを主要成分として１０５Ω／面積の表面抵抗を有するように帯電防止層を備えるポリカーボネートキャリアテープ（幅：２４ｍｍ）に熱と圧力を加えてシールし、それをさらに剥離してカバーテープの剥離力を測定した。この際、シール条件を温度１７０℃、圧力０．３４ＭＰａ、シール時間約０．５秒とし、剥離速度を３００ｍｍ／ｍｉｎとして剥離力を測定した。
【００５５】
また、このキャリアテープのポケット内部に適当なサイズのベアチップを入れて強く揺らすことにより、ベアチップがポケットからカバーテープの表面に接するようにした後、このベアチップが上手く剥がれるかを評価した。
【００５６】
前記技術によって製造されたカバーテープの剥離力は、５７ｇと測定された。ベアチップをポケットに入れた後に揺らしても、ベアチップがカバーテープの面にくっ付かなかった。
【００５７】
前記カバーテープをキャリアテープにシールし、摂氏６０℃の温度で７２時間放置した後、シール部位を観察した結果、シール部位以外に、カバーテープとキャリアテープ間の接着部分は観察されなかった。前記エージング試験後の剥離力は８１ｇと測定された。
【実施例２】
【００５８】
実施例２は、前記実施例１においてＥＶＡ面側に塗布される帯電防止コーティング液に平均粒径約２ミクロンのシリカ粒子をＰＥＤＯＴおよびアクリルバインダー固形分含量の５重量％で混合製造して帯電防止層に表面凹凸が生ずるようにした。それ以外の事項は実施例１と同様である。この際、平均表面粗さ（Ｒａ）を測定した結果、約１．５ミクロンであることを確認した。
【００５９】
前記技術によって製造されたカバーテープの剥離力は５６ｇと測定された。ベアチップをポケットに入れた後に揺らしても、ベアチップがカバーテープの面にくっ付かなかった。
【００６０】
また、前記カバーテープをキャリアテープにシールし、摂氏６０℃の温度で７２時間放置した後、シール部位を観察した結果、シール部位以外に、カバーテープとキャリアテープ間の接着部分は観察されなかった。前記エージング試験後の剥離力は７８ｇと測定された。
【比較例１】
【００６１】
比較例１は、伝導性高分子を有効成分とする帯電防止層にシリカ粒子を含めず、シール層を形成するための粘着溶液の組成は実施例１と同様であるが、グラビアコーティング方式で前記帯電防止層上の全面に塗布して乾燥させることによりカバーテープを製造した以外は実施例１と同様である。すなわち、実施例１の場合はシール層がカバーテープの一定の部位にのみコートされているが、比較例１の場合はシール層が全面に塗布されているように製造した。
【００６２】
前記カバーテープの剥離力は５５ｇであって、実施例１の場合と類似する値を示した。ところが、ベアチップの一部がカバーテープの面にくっ付く現象が観察された。また、カバーテープをキャリアテープにシールし、６０℃で７２時間放置した後、シール部位を観察した結果、シール部位以外の部分も互いに接着されていることを観察した。前記エージング試験後の剥離力を測定した結果、約１８０ｇと剥離力が大きく増加することが分かった。
【実施例３】
【００６３】
実施例３は、シール層を形成するための粘着溶液として、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合物（ＳＥＢＳ、スチレン含量：３０％）を固形分含量が１５重量％となるようにトルエンに溶解させ、ここに架橋されたポリスチレンマイクロビーズ（直径：５ミクロン）をＳＥＢＳ１００重量部に対して３重量部混合して製造した以外は、実施例２と同様である。
【００６４】
前記カバーテープをポリカーボネートキャリアテープに１７０℃でシールした後、剥離力を測定した結果、５３ｇであった。ベアチップをポケットに入れた後に揺らしても、ベアチップがカバーテープの面にくっ付かなかった。
【００６５】
また、前記カバーテープをキャリアテープにシールし、摂氏６０℃の温度で７２時間放置した後、シール部位を観察した結果、シール部位以外に、カバーテープとキャリアテープ間の接着部分は観察されなかった。また、前記エージング試験後の剥離力は５８ｇであって、剥離力が大きく変化しないことを確認した。
【実施例４】
【００６６】
実施例４は、ポリスチレン系高分子からなるキャリアテープを使用し、ベアチップではなく、パッケージング済みの半導体チップを使用し、カバーテープの幅が２５．４ｍｍである以外は、実施例２と同様である。
【００６７】
本実施例のポリスチレン系キャリアテープは、ポリスチレン系高分子を主要成分として高分子化合物を材料として使用する中間層、およびポリスチレン系樹脂に伝導性カーボンブラックを約３０重量％混合して表面抵抗が１０４Ω／面積となるようにする伝導性化合物を材料として使用したスキン層から構成される生地にエンボス加工を施して製造したキャリアテープである。
【００６８】
本実施例４の技術で製造したカバーテープの剥離力は６８ｇであった。また、半導体チップをポケットに入れて強く揺らした後に放したとき、半導体チップがカバーテープの表面にくっ付かなかった。
【実施例５】
【００６９】
厚さ１２ミクロンのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）および厚さ１２ミクロンのナイロン（Ｎｙｌｏｎ）をラミネートして製造された複合フィルムを基材フィルムとして使用した。前記基材フィルムのＰＥＴ面に押出コーティング法を用いて厚さ２０ミクロンのエチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）粘着力増進層を形成することにより、Ｎｙｌｏｎ／ＰＥＴ／ＥＶＡからなるフィルムを製造した。
【００７０】
その後、前記フィルムの両側面に、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）およびアクリルバインダーを混合して製造した帯電防止コーティング液をグラビアコーティング法で塗布し、乾燥させることにより、１０６Ω／面積の表面抵抗を有する帯電防止層を形成した。その際、ＥＶＡ面側に塗布される帯電防止コーティング液は、平均粒径約２ミクロンのシリカ粒子をＰＥＤＯＴおよびアクリルバインダー固形分含量の５重量％で混合して製造することにより、帯電防止層に表面凹凸が生じるようにした。この際、平均表面粗さ（Ｒａ）を測定した結果、約１．５ミクロンであることを確認した。
【００７１】
シール層を形成するための粘着溶液は、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合物（ＳＥＢＳ、スチレン含量：３０％）を固形分含量が１５重量％となるようにトルエンに溶解させて製造した。前記粘着溶液を表面凹凸の形成された帯電防止層上にスロットダイコーティング法を用いて塗布し、乾燥させることにより、厚さ約５ミクロンおよび幅２ｍｍのシール層を形成した。
【００７２】
前記フィルムを一定の幅に裁断することにより、シール部位にのみシール層（幅：１ｍｍ）が形成されている帯電防止カバーテープ（幅：２１ｍｍ）を製造した。
【００７３】
前記カバーテープを、表面にウレタン系バインダーと伝導性高分子たるＰＥＤＯＴを主要成分として１０５Ω／面積の表面抵抗を有するように帯電防止層を備えるポリカーボネートキャリアテープ（幅：２４ｍｍ）に熱および圧力を加えてシールし、それをさらに剥離してカバーテープの剥離力を測定した。この際、シール条件を温度１７０℃、圧力０．３４ＭＰａ、シール時間約０．５秒とし、剥離速度を３００ｍｍ／ｍｉｎとして剥離力を測定した。
【００７４】
また、このキャリアテープのポケットの内部に適当なサイズのベアチップを入れて強く揺らし、ベアチップがポケットからカバーテープの表面に触れるようにした後、このベアチップが上手く剥がれるかを評価した。
【００７５】
前記技術によって製造されたカバーテープの剥離力は５６ｇと測定された。ベアチップをポケットに入れた後に揺らしても、ベアチップがカバーテープ面にくっ付かなかった。
【００７６】
また、前記カバーテープをキャリアテープにシールし、摂氏６０℃の温度で７２時間放置した後、シール部位を観察した結果、シール部位以外に、カバーテープとキャリアテープ間の接着部分は観察されなかった。前記エージング試験後の剥離力は７８ｇと測定された。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
本発明のカバーテープは、半導体ＩＣチップなどの部品を運搬するためのキャリアテープに使用される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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