(57)【要約】  無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路が説明される。無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路は、第１の無線周波数パッケージを含む。第１の無線周波数パッケージは、無線周波数コンポーネントを含む。無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路はまた、第２の無線周波数パッケージを含む。第２の無線周波数パッケージは、無線周波数コンポーネントを含む。第１の無線周波数パッケージおよび第２の無線周波数パッケージは、垂直の構成である。第１の無線周波数パッケージ上の無線周波数コンポーネントは、接地インダクタンスの作用を低減するように設計される。
2014533911.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線周波数パッケージオンパッケージ回路であって、
無線周波数コンポーネントを備える第１の無線周波数パッケージと、
無線周波数コンポーネントを備える第２の無線周波数パッケージと、ここで前記第１の無線周波数パッケージおよび前記第２の無線周波数パッケージは、垂直の構成であり、前記第１の無線周波数パッケージ上の前記無線周波数コンポーネントは、接地インダクタンスの作用を低減するように設計される
を備える、無線周波数パッケージオンパッケージ回路。
【請求項２】
前記第１の無線周波数パッケージは、受動的な無線周波数コンポーネントを備える、請求項１に記載の無線周波数パッケージオンパッケージ回路。
【請求項３】
前記第２の無線周波数パッケージは、能動的な無線周波数コンポーネントを備える、請求項１に記載の無線周波数パッケージオンパッケージ回路。
【請求項４】
前記第１の無線周波数パッケージ上の前記無線周波数コンポーネントの各々は、受動的な無線周波数コンポーネントである、請求項１に記載の無線周波数パッケージオンパッケージ回路。
【請求項５】
前記第２の無線周波数パッケージ上の前記無線周波数コンポーネントの各々は、能動的な無線周波数コンポーネントである、請求項１に記載の無線周波数パッケージオンパッケージ回路。
【請求項６】
前記第１の無線周波数パッケージは、能動的な無線周波数コンポーネントを備える、請求項１に記載の無線周波数パッケージオンパッケージ回路。
【請求項７】
前記第２の無線周波数パッケージは、受動的な無線周波数コンポーネントを備える、請求項１に記載の無線周波数パッケージオンパッケージ回路。
【請求項８】
前記第１の無線周波数パッケージ上の前記無線周波数コンポーネントの各々は、能動的な無線周波数コンポーネントである、請求項１に記載の無線周波数パッケージオンパッケージ回路。
【請求項９】
前記第２の無線周波数パッケージ上の前記無線周波数コンポーネントの各々は、受動的な無線周波数コンポーネントである、請求項１に記載の無線周波数パッケージオンパッケージ回路。
【請求項１０】
前記無線周波数パッケージオンパッケージ回路は、ワイヤレスデバイスのフロントエンド回路において実現される、請求項１に記載の無線周波数パッケージオンパッケージ回路。
【請求項１１】
前記第１の無線周波数パッケージおよび前記第２の無線周波数パッケージ上の前記無線周波数コンポーネントは、前記無線周波数パッケージオンパッケージ回路の所望の厚さに従って設計される、請求項１に記載の無線周波数パッケージオンパッケージ回路。
【請求項１２】
前記所望の厚さは、１ミリメータ以下である、請求項１１に記載の無線周波数パッケージオンパッケージ回路。
【請求項１３】
バックグラインドすることは、前記無線周波数パッケージオンパッケージ回路の前記所望の厚さに従って、前記第１の無線周波数パッケージおよび前記第２の無線周波数パッケージのうちの１つの前記無線周波数コンポーネントのうちの１つまたは複数で行われる、請求項１１に記載の無線周波数パッケージオンパッケージ回路。
【請求項１４】
前記第１の無線周波数パッケージは、１つまたは複数のフィルタを備え、前記第２の無線周波数パッケージは、１つまたは複数の電力増幅器を備える、請求項１に記載の無線周波数パッケージオンパッケージ回路。
【請求項１５】
前記フィルタのうちの少なくとも１つは、表面弾性波フィルタである、請求項１４に記載の無線周波数パッケージオンパッケージ回路。
【請求項１６】
前記フィルタのうちの少なくとも１つは、バルク弾性波フィルタである、請求項１４に記載の無線周波数パッケージオンパッケージ回路。
【請求項１７】
前記第１の無線周波数パッケージは、１つまたは複数の電力増幅器を備え、前記第２の無線周波数パッケージは、１つまたは複数のフィルタを備える、請求項１に記載の無線周波数パッケージオンパッケージ回路。
【請求項１８】
前記フィルタのうちの少なくとも１つは、表面弾性波フィルタである、請求項１７に記載の無線周波数パッケージオンパッケージ回路。
【請求項１９】
前記フィルタのうちの少なくとも１つは、バルク弾性波フィルタである、請求項１７に記載の無線周波数パッケージオンパッケージ回路。
【請求項２０】
前記第１の無線周波数パッケージおよび前記第２の無線周波数パッケージは、複数の相互接続を使用して結合される、請求項１に記載の無線周波数パッケージオンパッケージ回路。
【請求項２１】
前記複数の相互接続は、はんだボールを備える、請求項２０に記載の無線周波数パッケージオンパッケージ回路。
【請求項２２】
前記複数の相互接続は、ビアを備える、請求項２０に記載の無線周波数パッケージオンパッケージ回路。
【請求項２３】
前記第１の無線周波数パッケージ上の少なくとも１つの無線周波数コンポーネントは、前記複数の相互接続を介して前記第２の無線周波数パッケージ上の少なくとも１つの無線周波数コンポーネントと電気的に結合される、請求項２０に記載の無線周波数パッケージオンパッケージ回路。
【請求項２４】
前記第１の無線周波数パッケージは、１つまたは複数のフィルタ、デュプレクサ、低雑音増幅器およびスイッチを備える、請求項１に記載の無線周波数パッケージオンパッケージ回路。
【請求項２５】
前記第２の無線周波数パッケージは、１つまたは複数のアンテナスイッチ、および電力増幅器を備える、請求項２４に記載の無線周波数パッケージオンパッケージ回路。
【請求項２６】
無線周波数パッケージオンパッケージ回路を生成する方法であって、
無線周波数コンポーネントを備える第１の無線周波数パッケージを取得することと、
無線周波数コンポーネントを備える第２の無線周波数パッケージを取得することと、ここで前記第１の無線周波数パッケージ上の前記無線周波数コンポーネントは、接地インダクタンスの作用を低減するように設計される、
垂直の構成において前記第１の無線周波数パッケージと前記第２の無線周波数パッケージとを接続することと
を備える、方法。
【請求項２７】
前記第１の無線周波数パッケージは、受動的な無線周波数コンポーネントを備える、請求項２６に記載の方法。
【請求項２８】
前記第２の無線周波数パッケージは、能動的な無線周波数コンポーネントを備える、請求項２６に記載の方法。
【請求項２９】
前記第１の無線周波数パッケージ上の前記無線周波数コンポーネントの各々は、受動的な無線周波数コンポーネントである、請求項２６に記載の方法。
【請求項３０】
前記第２の無線周波数パッケージ上の前記無線周波数コンポーネントの各々は、能動的な無線周波数コンポーネントである、請求項２６に記載の方法。
【請求項３１】
前記第１の無線周波数パッケージは、能動的な無線周波数コンポーネントを備える、請求項２６に記載の方法。
【請求項３２】
前記第２の無線周波数パッケージは、受動的な無線周波数コンポーネントを備える、請求項２６に記載の方法。
【請求項３３】
前記第１の無線周波数パッケージ上の前記無線周波数コンポーネントの各々は、能動的な無線周波数コンポーネントである、請求項２６に記載の方法。
【請求項３４】
前記第２の無線周波数パッケージ上の前記無線周波数コンポーネントの各々は、受動的な無線周波数コンポーネントである、請求項２６に記載の方法。
【請求項３５】
ワイヤレスデバイスのフロントエンド回路において前記無線周波数パッケージオンパッケージ回路を実現することをさらに備える、請求項２６に記載の方法。
【請求項３６】
前記第１の無線周波数パッケージおよび前記第２の無線周波数パッケージ上の前記無線周波数コンポーネントは、前記無線周波数パッケージオンパッケージ回路の所望の厚さを満たすように設計される、請求項２６に記載の方法。
【請求項３７】
前記第１の無線周波数パッケージおよび前記第２の無線周波数パッケージ上の前記無線周波数コンポーネントを設計することは、前記無線周波数パッケージオンパッケージ回路の所望の厚さに従って、前記第１の無線周波数パッケージおよび前記第２の無線周波数パッケージのうちの１つの前記無線周波数コンポーネントのうちの１つまたは複数をバックグラインドすることを備える、請求項２９に記載の方法。
【請求項３８】
前記第１の無線周波数パッケージは、１つまたは複数のフィルタを備え、前記第２の無線周波数パッケージは、１つまたは複数の電力増幅器を備える、請求項２６に記載の方法。
【請求項３９】
前記第１の無線周波数パッケージは、１つまたは複数の電力増幅器を備え、前記第２の無線周波数パッケージは、１つまたは複数のフィルタを備える、請求項２６に記載の方法。
【請求項４０】
前記第１の無線周波数パッケージは、複数の相互接続を使用して前記第２の無線周波数パッケージと接続される、請求項２６に記載の方法。
【請求項４１】
前記複数の相互接続は、はんだボールを備える、請求項４０に記載の方法。
【請求項４２】
前記複数の相互接続は、ビアを備える、請求項４０に記載の方法。
【請求項４３】
前記第１の無線周波数パッケージ上の少なくとも１つの無線周波数コンポーネントは、前記複数の相互接続を介して前記第２の無線周波数パッケージ上の少なくとも１つの無線周波数コンポーネントと電気的に結合される、請求項４０に記載の方法。
【請求項４４】
前記第１の無線周波数パッケージは、１つまたは複数のフィルタ、デュプレクサ、低雑音増幅器およびスイッチを備える、請求項２６に記載の方法。
【請求項４５】
前記第２の無線周波数パッケージは、１つまたは複数のアンテナスイッチ、および電力増幅器を備える、請求項４４に記載の方法。
【請求項４６】
無線周波数パッケージオンパッケージ回路を生成するための装置であって、
無線周波数コンポーネントを備える第１の無線周波数パッケージを取得するための手段と、
無線周波数コンポーネントを備える第２の無線周波数パッケージを取得するための手段と、ここで前記第１の無線周波数パッケージ上の前記無線周波数コンポーネントは、接地インダクタンスの作用を低減するように設計される、
垂直の構成において前記第１の無線周波数パッケージと前記第２の無線周波数パッケージとを接続するための手段と
を備える、装置。
【請求項４７】
前記第１の無線周波数パッケージは、受動的な無線周波数コンポーネントを備える、請求項４６に記載の装置。
【請求項４８】
前記第２の無線周波数パッケージは、能動的な無線周波数コンポーネントを備える、請求項４６に記載の装置。
【請求項４９】
ワイヤレスデバイスのフロントエンド回路において前記無線周波数パッケージオンパッケージ回路を実現するための手段をさらに備える、請求項４６に記載の装置。
【請求項５０】
無線周波数パッケージオンパッケージ回路を生成するためのコンピュータプログラム製品であって、前記コンピュータプログラム製品は、命令を有する非一時的コンピュータ可読媒体を備え、前記命令は、
無線周波数コンポーネントを備える第１の無線周波数パッケージを装置に取得させるためのコードと、
無線周波数コンポーネントを備える第２の無線周波数パッケージを前記装置に取得させるためのコードと、ここで前記第１の無線周波数パッケージ上の前記無線周波数コンポーネントは、接地インダクタンスの作用を低減するように設計される、
垂直の構成において前記第１の無線周波数パッケージと前記第２の無線周波数パッケージとを、前記装置に接続させるためのコードと
を備える、コンピュータプログラム製品。
【請求項５１】
前記第１の無線周波数パッケージは、受動的な無線周波数コンポーネントを備える、請求項５０に記載のコンピュータプログラム製品。
【請求項５２】
前記第２の無線周波数パッケージは、能動的な無線周波数コンポーネントを備える、請求項５０に記載のコンピュータプログラム製品。
【請求項５３】
前記命令は、ワイヤレスデバイスのフロントエンド回路において前記無線周波数パッケージオンパッケージ回路を前記装置に実現させるためのコードをさらに備える、請求項５０に記載のコンピュータプログラム製品。
【発明の詳細な説明】
【関連出願および優先権主張】
【０００１】
本願は、参照により本明細書に組み込まれた、「RADIO FREQUENCY PACKAGE ON PACKAGE (POP)」に関する２０１１年１１月１５日に出願された米国特許仮出願番号第６１／５６０，１５７号に関し、その優先権を主張する。
【技術分野】
【０００２】
本開示は、一般的に通信システムのためのワイヤレスデバイスに関する。より具体的には、本開示は、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路を生成するためのシステムおよび方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
電子デバイス（セルラーフォン、ワイヤレスモデム、コンピュータ、デジタル音楽プレイヤ、全地球測位システムユニット、パーソナルデジタルアシスタント、ゲーム装置、等）は、日常生活の一部となっている。小さなコンピューティングデバイスは、自動車からハウジングロックまで今やあらゆるものの中に配置されている。電子デバイスの複雑さは、ここ数年で劇的に増大している。例えば、多くの電子デバイスは、プロセッサおよびデバイスの他の部分をサポートするために、多くのデジタル回路と同様、デバイスの制御を手助けする１つまたは複数のプロセッサを有する。
【０００４】
電子デバイスおよびワイヤレスデバイスは、より進歩しており、回路のために利用可能なスペースの量は、減少している。ワイヤレスデバイス内で単一回路上のコンポーネントを組み合わせるまたは集約するための試みは、回路上でより大きな設置面積をもたらす可能性があり、機能性についてのさらなる考察を含みうる。利点は、より小さなスペース内で複雑な回路が適合することを可能にする電子デバイスへの改良によって、理解されうる。
【発明の概要】
【０００５】
無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路が説明される。無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路は、第１の無線周波数パッケージを含む。第１の無線周波数パッケージは、無線周波数コンポーネントを含む。無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路はまた、第２の無線周波数パッケージを含む。第２の無線周波数パッケージは、無線周波数コンポーネントを含む。第１の無線周波数パッケージおよび第２の無線周波数パッケージは、垂直の構成である。第１の無線周波数パッケージ上の無線周波数コンポーネントは、接地インダクタンスの作用を低減するように設計される。
【０００６】
第１の無線周波数パッケージは、受動的なまたは能動的な無線周波数コンポーネントを含みうる。第１の無線周波数パッケージ上の無線周波数コンポーネントの各々は、受動的なまたは能動的な無線周波数コンポーネントでありうる。第２の無線周波数パッケージは、受動的なまたは能動的な無線周波数コンポーネントを含みうる。第２の無線周波数パッケージ上の無線周波数コンポーネントの各々は、受動的なまたは能動的なコンポーネントでありうる。無線周波数パッケージオンパッケージ回路は、ワイヤレスデバイスのフロントエンド回路において実現されうる。
【０００７】
第１の無線周波数パッケージおよび第２の無線周波数パッケージ上の無線周波数コンポーネントは、無線周波数パッケージオンパッケージ回路の所望の厚さに従って設計されうる。所望の厚さは、１ミリメータ（ｍｍ）以下でありうる。バックグラインドすることは、第１の無線周波数パッケージおよび第２の無線周波数パッケージのうちの１つの無線周波数コンポーネントのうちの１つまたは複数で行われうる。バックグラインドすることは、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路の所望の厚さに従って行われうる。
【０００８】
第１の無線周波数パッケージまたは第２の無線周波数パッケージは、１つまたは複数のフィルタを含みうる。第１の無線周波数パッケージまたは第２の無線周波数パッケージは、１つまたは複数の電力増幅器を含みうる。フィルタのうちの少なくとも１つは、表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタまたはバルク弾性波（ＢＡＷ）フィルタでありうる。第１の無線周波数パッケージは、１つまたは複数のフィルタ、デュプレクサ、低雑音増幅器およびスイッチを含みうる。第２の無線周波数パッケージは、１つまたは複数のアンテナスイッチ、および電力増幅器を含みうる。
【０００９】
第１の無線周波数パッケージおよび第２の無線周波数パッケージは、複数の相互接続を使用して結合されうる。複数の相互接続は、はんだボールを含みうる。複数の相互接続は、ビアを含みうる。第１の無線周波数パッケージ上の１つまたは複数の無線周波数コンポーネントは、複数の相互接続を介して第２の無線周波数パッケージ上の少なくとも１つの無線周波数コンポーネントと電気的に結合されうる。
【００１０】
また、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路を生成する方法が説明される。方法は、第１の無線周波数パッケージを取得することを含む。第１の無線周波数パッケージは、無線周波数コンポーネントを含む。方法はまた、第２の無線周波数パッケージを取得することを含む。第２の無線周波数パッケージは、無線周波数コンポーネントを含む。第１の無線周波数パッケージ上の無線周波数コンポーネントは、接地インダクタンスの作用を低減するように設計される。方法はまた、垂直の構成において前記第１の無線周波数パッケージと前記第２の無線周波数パッケージとを接続することを含む。
【００１１】
また、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路を生成するための装置が説明される。装置は、第１の無線周波数パッケージを取得するための方法を含む。第１の無線周波数パッケージは、無線周波数コンポーネントを含む。装置はまた、第２の無線周波数パッケージを取得するための方法を含む。第２の無線周波数パッケージは、無線周波数コンポーネントを含む。第１の無線周波数パッケージ上の無線周波数コンポーネントは、接地インダクタンスの作用を低減するように設計される。装置はまた、垂直の構成において前記第１の無線周波数パッケージと前記第２の無線周波数パッケージとを接続するための手段を含む。
【００１２】
無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路を生成するためのコンピュータプログラム製品がまた、説明される。コンピュータプログラム製品は、命令を有する非一時的コンピュータ可読媒体を含む。命令は、第１の無線周波数パッケージを装置に取得させるためのコードを含む。第１の無線周波数パッケージは、無線周波数コンポーネントを含む。命令はまた、第２の無線周波数パッケージを前記装置に取得させるためのコードを含む。第２の無線周波数パッケージは、無線周波数コンポーネントを含む。第１の無線周波数パッケージ上の無線周波数コンポーネントは、接地インダクタンスの作用を低減するように設計される。命令はまた、垂直の構成において前記第１の無線周波数パッケージと前記第２の無線周波数パッケージとを、装置に接続させるためのコードを含む。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、ワイヤレスデバイス上で実現される無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路を図示するブロック図である。
【図２】図２は、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路を図示するブロック図である。
【図３】図３は、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路の側面図である。
【図４】図４は、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路を生成するための方法のフロー図である。
【図５】図５は、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路の１つの構成を図示するブロック図である。
【図６】図６は、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路の別の構成を図示するブロック図である。
【図７】図７は、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路の別の構成の側面図である。
【図８】図８は、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路のさらに別の構成を図示するブロック図である。
【図９】図９は、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路のさらにまた別の構成の側面図である。
【図１０】図１０は、電子デバイス／ワイヤレスデバイスの中に含まれうる特定のコンポーネントを図示する。
【詳細な説明】
【００１４】
図１は、ワイヤレスデバイス１０２で実現される無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４を図示するブロック図である。パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路は、垂直の構成を使用してパッケージされる複数の別個の回路である。例えば、パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路は、パッケージ間の信号を送るためにインターフェースまたは相互接続とともに互いの上部に取り付けられる２つ以上のパッケージを含みうる。パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路を構成するパッケージは、異なるソースからの複数の別個の回路を含みうる。この方法において、パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路は、異なる製造者からの異なる回路を使用して組み立てられうる。無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４は、垂直の構成を使用して一緒にパッケージされる無線周波数コンポーネントを有する１つまたは複数の無線周波数パッケージ１０６、１０８を含みうる。
【００１５】
無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４は、ワイヤレスデバイス１０２で実現されうる。無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４は、第１の無線周波数パッケージ１０６および第２の無線周波数パッケージ１０８を含む。第１の無線周波数パッケージ１０６および第２の無線周波数パッケージ１０８は、ワイヤレスデバイス１０２によって使用される無線周波数コンポーネントを含みうる。第１の無線周波数パッケージ１０６および第２の無線周波数パッケージ１０８は、第１の無線周波数パッケージ１０６が、物理的に第２の無線周波数パッケージ１０８の上になるように垂直に方向づけられうる。代替として、第２の無線周波数パッケージ１０８は、第１の無線周波数パッケージ１０６の上になることができる。
【００１６】
ワイヤレスデバイス１０２は、ワイヤレス通信デバイス、または基地局でありうる。ワイヤレス通信デバイスはまた、端末、アクセス端末、ユーザ機器（ＵＥ）、加入者ユニット、局、等とも呼ばれ、それらの機能性のいくつかまたはすべてを含みうる。ワイヤレス通信デバイスは、セルラーフォン、パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）、ワイヤレスデバイス、ワイヤレスモデム、ハンドヘルドデバイス、ラップトップコンピュータ、ＰＣカード、コンパクトフラッシュ（登録商標）、外部または内蔵モデム、有線電話、等でありうる。ワイヤレス通信デバイスは、モバイルまたは固定でありうる。ワイヤレス通信デバイスは、いずれの所与の時においても、ダウンリンクおよび／またはアップリンクで０、１、または複数の基地局と通信しうる。ダウンリンク（または順方向リンク）は、基地局からワイヤレス通信デバイスへの通信リンクを指し、アップリンク（または逆方向リンク）は、ワイヤレス通信デバイスから基地局への通信リンクを指す。アップリンクおよびダウンリンクは、通信リンクのために使用されるキャリアまたは通信リンクを指すことができる。
【００１７】
ワイヤレスデバイスは、基地局等といった、他のワイヤレスデバイスを含むワイヤレス通信システムにおいて実行されうる。基地局は、１つまたは複数のワイヤレス通信デバイスと通信する局である。基地局はまた、アクセスポイント、ブロードキャスト送信機、ノードＢ、発展型ノードＢ、等と呼ばれることができ、それらの機能のうちのいくつかまたはすべてを含みうる。各基地局は、特定の地理領域のための通信カバレッジを提供する。基地局は、１つまたは複数のワイヤレス通信デバイスに対して、通信カバレッジを提供しうる。用語「セル」は、用語が使用される文脈に応じて、基地局および／またはそのサービスエリアを指すことができる。
【００１８】
ワイヤレス通信システム（例えば、多元接続システム）における通信は、ワイヤレスリンクによる送信を通して達成されうる。このような通信リンクは、単一入力単一出力（ＳＩＳＯ）、または多入力多出力（ＭＩＭＯ）システムを介して確立されうる。多入力多出力（ＭＩＭＯ）システムは、データ送信のために複数の（ＮＴ）送信アンテナおよび複数の（ＮＲ）受信アンテナをそれぞれ装備した送信機および受信機を含む。ＳＩＳＯシステムは、多入力多出力（ＭＩＭＯ）システムの特定の事例でありうる。多入力多出力（ＭＩＭＯ）システムは、複数の送信アンテナおよび受信アンテナによって作成される追加の次元が利用される場合に、改善された性能（例えば、より高い処理能力、より大きな容量、または改善された信頼性）を提供することができる。ワイヤレス通信システムのさらなる例は、Ｗｉ−Ｆｉまたはブルートゥース技術を含みうる。
【００１９】
ワイヤレス通信システムは、単一入力多出力（ＳＩＭＯ）、および多入力多出力（ＭＩＭＯ）の両方を使用しうる。ワイヤレス通信システムは、利用可能なシステムリソース（例えば、帯域幅および送信電力）を共有することによって、複数のワイヤレス通信デバイスとの通信をサポートすることができる多元接続システムでありうる。このような多元接続システムの例は、符号分割多元接続（ＣＤＭＡ）システム、広帯域符号分割多元接続（Ｗ−ＣＤＭＡ）システム、時分割多元接続（ＴＤＭＡ）システム、周波数分割多元接続（ＦＤＭＡ）システム、直交周波数分割多元接続（ＯＦＤＭＡ）システム、シングルキャリア周波数分割多元接続（ＳＣ−ＦＤＭＡ）システム、第三世代パートナーシッププロジェクト（３ＧＰＰ）ロングタームエボリューション（ＬＴＥ）システム、および空間分割多元接続（ＳＤＭＡ）システムを含む。
【００２０】
無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４は、ワイヤレスデバイス１０２のフロントエンド回路の一部として実現されうる。フロントエンド回路は、ワイヤレスデバイス１０２上の第１の中間周波数（ＩＦ）ステージ（例えば、周波数ダウンコンバージョンステージ）とアンテナとの間の全ての回路を指すことができる。フロントエンド回路は、シリコン、またはフロントエンド回路が実現されうる別の媒体といった、基板上の、プリント回路ボード（ＰＣＢ）、無線周波数集積回路（ＲＦＩＣ）上で実現されうる。本明細書で使用されるように、無線周波数コンポーネントは、ワイヤレスデバイス１０２のフロントエンド回路の一部として使用される別のコンポーネントおよび回路を指すことができる。無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４上の無線周波数コンポーネントが実現されると、分離および挿入損失の能力といった、様々な考察が考慮されうる。
【００２１】
無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４上の第１の無線周波数パッケージ１０６は、様々な無線周波数コンポーネントを含みうる。例えば、第１の無線周波数パッケージ１０６は、１つまたは複数のフィルタ１１０を含みうる。異なるタイプのフィルタ１１０は、バンドパスフィルタ、ローパスフィルタ、ハイパスフィルタ、チューナブルフィルタ、表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタ、およびバルク弾性波（ＢＡＷ）フィルタを含みうる。バンドパスフィルタ、ローパスフィルタ、ハイパスフィルタ、およびチューナブルフィルタは、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）、シリコン、または他の材料を使用して実現されうる。いくつかの構成において、フィルタ１１０（例えば、表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタ、またはバルク弾性波（ＢＡＷ）フィルタ）は、圧電材料を使用して実現されうる。第１の無線周波数パッケージ１０６は、異なる種類のフィルタの組み合わせを実現しうる。
【００２２】
第１の無線周波数パッケージ１０６はまた、１つまたは複数の低雑音増幅器（ＬＮＡ）１１４および／またはスイッチ１１６（例えば、無線周波数スイッチ）を含みうる。異なるタイプの低雑音増幅器（ＬＮＡ）１１４は、分散型利得（distributed gain）低雑音増幅器（ＬＮＡ）、チューナブル低雑音増幅器（ＬＮＡ）、低利得（low gain）低雑音増幅器（ＬＮＡ）、および高利得（high gain）低雑音増幅器（ＬＮＡ）を含みうる。低雑音増幅器（ＬＮＡ）１１４の各々は、信号（例えば、フィルタリングされた信号）を増幅するために使用されうる。低雑音増幅器（ＬＮＡ）１１４の各々は、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４上の１つまたは複数の周波数コンポーネントと結合されうる。さらに、１つまたは複数のスイッチ１１６は、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４上の無線周波数コンポーネントの間のスイッチ能力を提供するために、第１の無線周波数パッケージ１０６で実現されうる。スイッチ１１６は、出力を受信する複数のフィルタを提供しうる。いくつかの構成において、第１の無線周波数パッケージ１０６は、低雑音増幅器（ＬＮＡ）１１４、スイッチ１１６を使用することができ、またはそのかわりに何も使用しない。
【００２３】
第１の無線周波数パッケージ１０６はまた、１つまたは複数のデュプレクサ１１２を含みうる。デュプレクサ１１２は、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）、表面弾性波（ＳＡＷ）技術、バルク弾性波（ＢＡＷ）技術、等を使用して実現されうる。デュプレクサ１１２は、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４上の無線周波数コンポーネント間の双方向性の通信を可能にしうる。１つまたは複数のデュプレクサ１１２は、ノイズを除去し、望ましくない干渉信号を除去し、そうでなければ無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４を通して信号を二重に送信するために、１つまたは複数のアンテナと結合されうる。
【００２４】
第１の無線周波数パッケージ１０６はまた、レジスタ１８４ａ、キャパシタ１８６ａ、およびインダクタ１８８ａを含む、表面実装技術（ＳＭＴ）コンポーネント１８２ａを含みうる。表面実装技術（ＳＭＴ）コンポーネント１８２ａは、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４上のフィルタ１１０、低雑音増幅器（ＬＮＡ）１１４、および他の無線周波数コンポーネントを最適化するために使用されうる。表面実装技術（ＳＭＴ）コンポーネント１８２ａはまた、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４の、任意の内蔵または外部コンポーネントを実行するあるいは相互作用させるために使用されうる。いくつかの構成において、表面実装技術（ＳＭＴ）コンポーネント１８２は、薄膜プロセスで作られうる。
【００２５】
無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４上の第２の無線周波数パッケージ１０８はまた、様々な無線周波数コンポーネントを含みうる。第２の無線周波数パッケージ１０８上の無線周波数コンポーネントは、第１の無線周波数パッケージ１０６に関して上記で説明されたことに類似しうる。さらに、第２の無線周波数パッケージ１０８と関連して説明される無線周波数コンポーネントの各々は、第１の無線周波数パッケージ１０６で実現されうる。従って、本明細書で説明される無線周波数コンポーネントの各々は、第１の無線周波数パッケージ１０６と第２の無線周波数パッケージ１０８との間で互換性がありうる。
【００２６】
第２の無線周波数パッケージ１０８はまた、１つまたは複数のアンテナスイッチ１２２を含みうる。ワイヤレスデバイス１０２が複数のアンテナを含む場合、第２の無線周波数パッケージ１０８は、各アンテナに対して１つまたは複数の対応するアンテナスイッチ１２２を含みうる。アンテナスイッチ１２２は、受信すること、送信すること、マッピングすること、追跡すること、またはそうでなければワイヤレスデバイス１０２の性能を改善すること、等といった、異なるモード間で切り替わるように使用されうる。１つまたは複数のアンテナスイッチ１２２はまた、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４内で、様々な無線周波数コンポーネントへ１つまたは複数のアンテナを結合する場合、および／または異なるアンテナの使用の間に切り替える場合に使用されうる。
【００２７】
第２の無線周波数パッケージ１０８はまた、１つまたは複数の電力増幅器１２４を含みうる。電力増幅器１２４の各々は、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４を通して信号の１つまたは複数の周波数帯域を増幅させるように使用されうる。電力増幅器１２４の例は、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４通して信号を増幅し、ワイヤレスデバイス１０２のアンテナからの信号を送信するための、高利得電力増幅器、分散型利得電力増幅器、低利得電力増幅器、または他のタイプの電力増幅器１２４を含みうる。電力増幅器１２４の各々は、ワイヤレスデバイス１０２へのフロントエンド電気回路と接続して使用されうる。
【００２８】
第２の無線周波数パッケージ１０８はまた、レジスタ１８４ｂ、キャパシタ１８６ｂ、およびインダクタ１８８ｂを含む、表面実装技術（ＳＭＴ）コンポーネント１８２ｂを含みうる。表面実装技術（ＳＭＴ）コンポーネント１８２ｂは、フィルタ１１０、低雑音増幅器（ＬＮＡ）１１４、および無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４上の他の無線周波数コンポーネントを最適化するように使用されうる。表面実装技術（ＳＭＴ）コンポーネント１８２ｂはまた、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４の、任意の内蔵または外部コンポーネントを実行するあるいは相互作用させるように使用されうる。
【００２９】
他のコンポーネントと同様に、受動的および能動的な無線周波数コンポーネントの様々な構成は、第１の無線周波数パッケージ１０６および第２の無線周波数パッケージ１０８の各々で実現されうるということが理解されうる。さらに、全ての無線周波数コンポーネントが、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４の各々の構成に必ずしも含まれるわけではない。一例として、無線周波数パッケージ１０６、１０８のどちらも電力増幅器１２４を含まない場合、第１の無線周波数パッケージ１０６は、１つまたは複数のスイッチ１１６を含むことができ、第２の無線周波数パッケージ１０８は、１つまたは複数のデュプレクサ１１２を含むことができる。無線周波数コンポーネントの他の構成が、使用されうる。いくつかの追加の構成が、下記でより詳細に説明される。
【００３０】
様々な材料が、第１の無線周波数パッケージ１０６および第２の無線周波数パッケージ１０８のベースとして使用されうる。例えば、第１の無線周波数パッケージおよび第２の無線周波数パッケージの各々は、基板１２０ａ−ｂを含みうる。無線周波数コンポーネントの各々は、第１の無線周波数パッケージ１０６および第２の無線周波数パッケージ１０８上の無線周波数コンポーネントを実現するために、エッチング、はんだ付け、または他の処理を通して基板１２０ａ−ｂ上で実現されうる。無線周波数コンポーネントはまた、プリント回路ボード（ＰＣＢ）、無線周波数集積回路（ＲＦＩＣ）、シリコンウェハ、セラミック基板、拡張ウェハレベルパッケージング技術、またはフロントエンド回路が実現されうる他の材料を含む、他のタイプの材料を使用して（すなわち、ベースへ他の材料を使用して）実現されうる。上述されたように、いくつかの構成はまた、第１の無線周波数パッケージ１０６および／または第２の無線周波数パッケージ１０８で実現される、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）コンポーネントを含みうる。
【００３１】
第１の無線周波数パッケージ１０６および第２の無線周波数パッケージ１０８上の無線周波数コンポーネントの各々は、別々のケーシング内に格納されうる。ケーシングはまた、パッケージ、チップ、またはシステムと呼ばれうる。ケーシングは通常、より大きな回路に設置され、および／または市販される電子コンポーネントを保護、および／または遮蔽しうる。１つまたは複数の無線周波数コンポーネントは、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４上の、他の無線周波数コンポーネントとケーシング内に格納された無線周波数コンポーネントのうちの１つまたは複数とを結合するために、外部ピンを有するケーシング内に封入されうる。いくつかの構成において、無線周波数コンポーネントを格納するためのケーシングの各々は、基板上の電子パス、ダイ、プリント回路ボード（ＰＣＢ）、無線周波数集積回路（ＲＦＩＣ）、または他の面を介して、他の無線周波数コンポーネントと、無線周波数コンポーネントの各々の入力および出力とを結合するために、複数の導電性ピンを含みうる。
【００３２】
さらに、複数の無線周波数コンポーネントは、単一のケーシング内に含まれうる。例えば、第１の無線周波数パッケージ１０６上のフィルタのうちのいくつかまたは全ては、単一のケーシング内に格納されうる。いくつかの構成において、異なるタイプの無線周波数コンポーネントは、同一のケーシング内に格納されうる。例えば、第１の無線周波数パッケージ１０６上の１つまたは複数のスイッチ１１６および低雑音増幅器（ＬＮＡ）１１４は、単一のケーシング内に格納されうる。さらに、ケーシングが様々な無線周波数コンポーネントを封入しうる場合、インダクタ、変圧器、キャパシタ、レジスタ、または他の電磁構造、等といった、多くの受動的な構造は、基板１２０ａ−ｂの一方あるいは両方の、内部または上部で直接実現されうる。
【００３３】
第１の無線周波数パッケージ１０６および第２の無線周波数パッケージ１０８の各々は、１つまたは複数の相互接続１１８ａ−ｂを含みうる。相互接続１１８ａ−ｂは、第１の無線周波数パッケージ１０６を第２の無線周波数パッケージ１０８に取り付けるように使用されうる。相互接続１１８ａ−ｂはまた、第１の無線周波数パッケージ１０６および第２の無線周波数パッケージ１０８上の無線周波数コンポーネント間の電子接続を提供するように使用されうる。使用されうる相互接続１１８ａ−ｂの例は、はんだボール、ビア、および第１の無線周波数パッケージ１０６および第２の無線周波数パッケージ１０８と接続しうる他の材料を含む。さらに、いずれの相互接続１１８ａ−ｂも、異なる無線周波数パッケージ１０６、１０８上の無線周波数コンポーネント間の電子接続を提供するために、または無線周波数パッケージを接続するために、使用されうる。
【００３４】
第１の無線周波数パッケージ１０６は、複数の受動的な無線周波数コンポーネントおよび／または能動的な無線周波数コンポーネントを含みうる。いくつかの構成において、第１の無線周波数パッケージ１０６上の全ての無線周波数コンポーネントは、フィルタ１１０、スイッチ１１６、デュプレクサ１１２、または直流（ＤＣ）電源等といったエネルギー源に依存することなく実行することができる他のコンポーネント等といった、受動的な無線周波数コンポーネントである。いくつかの構成において、第２の無線周波数パッケージ１０８上の全ての無線周波数コンポーネントは、電力増幅器１２４、トランジスタ、または直流（ＤＣ）電源等といったエネルギー源に依存する他のコンポーネント等といった、能動的な無線周波数コンポーネントである。無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４の一例において、第２の無線周波数パッケージ１０８上の受動的な無線周波数コンポーネントから、第１の無線周波数パッケージ１０６上の能動的な無線周波数コンポーネントを分離することによって、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４は、（第１の無線周波数パッケージ１０６ではなく）第２の無線周波数パッケージ１０８へ電力を供給することのみを要求されうる。
【００３５】
別の構成において、第２の無線周波数パッケージ１０８は、第１の無線周波数パッケージ１０６が能動的および受動的な無線周波数コンポーネントの組み合わせを含む場合、第一に、能動的な無線周波数コンポーネント（例えば、電力増幅器）および表面実装技術（ＳＭＴ）コンポーネント１８２ｂを含みうる。例えば、第１の無線周波数パッケージ１０６は、フィルタ１１０、デュプレクサ１１２、およびスイッチ１１６とともに、１つまたは複数の低雑音増幅器（ＬＮＡ）１１４を含みうる。低雑音増幅器（ＬＮＡ）１１４は、第１の無線周波数パッケージ１０６上で異なるマルチプレクサ（ＭＵＸ）を一緒に結びつけるように使用されうる。
【００３６】
第１の無線周波数パッケージ１０６および第２の無線周波数パッケージ１０８は、アイソレーション、接地インダクタンス、または無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４を通して信号の品質を低下させうる他のファクタ、等といった、さらなるファクタを埋め合わせるようにカスタマイズされうる。例えば、第１の無線周波数パッケージ１０６上の無線周波数コンポーネントは、接地インダクタンスの影響を減少させるように設計またはカスタマイズされうる。
【００３７】
例えば、接地インダクタンスは、表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタ、バルク弾性波（ＢＡＷ）フィルタ、および高い品質（Ｑ）係数を有する他のフィルタ、等といった無線周波数コンポーネントの性能を低下させうる。例えば、表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタ、およびバルク弾性波（ＢＡＷ）フィルタは、第１の無線周波数パッケージ１０６および第２の無線周波数パッケージ１０８を垂直にスタッキングする影響によって、さらなる接地インダクタンスが認められると、帯域外のアイソレーションの劣化を認めうる。接地インダクタンスはまた、電力増幅器等といった、能動的なコンポーネントの電力消費を増大させうる。接地インダクタンスの影響は、無線周波数パッケージの下部よりも、無線周波数パッケージの上部の方がより大きい可能性がある。接地インダクタンスの影響を低減させることは、さらなる接地インダクタンスに耐えるために、１つまたは複数のフィルタ１１０（例えば、表面弾性波（ＳＡＷ）およびバルク弾性波（ＢＡＷ）フィルタ）を設計することによって、取得されうる。例えば、表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタまたはバルク弾性波（ＢＡＷ）フィルタ等といったフィルタ１１０は、無線周波数パッケージの下部（例えば、第２の無線周波数パッケージ１０８）に配置された場合より、無線周波数パッケージの上部（例えば、第１の無線周波数パッケージ１０６）に配置された場合に、増大した接地インダクタンスを認めうる。フィルタ１１０は、第１の無線周波数パッケージ１０６の接地寄生が、フィルタ１１０の望ましい周波数応答を獲得するために配置される（例えば、接地インダクタンス）と仮定して、設計されうる。さらに、第１の無線周波数パッケージ１０６上の他の無線周波数コンポーネントは、第１の無線周波数パッケージ１０６のさらなる接地インダクタンスを埋め合わせるために修正されうる。この接地インダクタンスの予想は、第１の無線周波数パッケージ１０６上の他の無線周波数コンポーネント、およびフィルタ１１０の帯域外のアイソレーションの劣化を減少または排除しうる。
【００３８】
いくつかの構成において、特定のタイプの電力増幅器１２４は、無線周波数パッケージの上部に設置されうる（例えば、第１の無線周波数パッケージ１０６）。例えば、差分電力増幅器は、無線周波数パッケージ上部のさらなる接地インダクタンスに耐えるようにカスタマイズされうる。従って、差分電力増幅器等といった、特定の電力増幅器１２４は、フィルタ１１０、および他の無線周波数コンポーネントとともに無線周波数パッケージの上部に設置されうる。
【００３９】
無線周波数パッケージの下部（例えば、第２の無線周波数パッケージ１０８）は、様々な受動的および能動的な無線周波数コンポーネントを含みうる。例えば、第２の無線周波数パッケージ１０８は、電力増幅器１２４および他の無線周波数コンポーネントに加えて、１つまたは複数のフィルタ１１０を含みうる。いくつかの構成において、これらのフィルタ１１０は、（さらなる接地インダクタンスに対する埋め合わせを要求する）フィルタ１１０および第１の無線周波数パッケージ１０６上の他のコンポーネントとは対照的に、さらなる接地インダクタンスに対する埋め合わせを要求することなく、第２の無線周波数パッケージ１０８上に設置されうる。
【００４０】
無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４は、特定の厚さを有するように設計されうる。例えば、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４は、約１ミリメートル（ｍｍ）またはそれ未満の厚さを有するように設計されうる。第１の無線周波数パッケージ１０６および／または第２の無線周波数パッケージ１０８上の無線周波数コンポーネントは、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４の特定の高さ条件を満たすために、バックグラインドされ（back-grinded）うる。
【００４１】
特定の無線周波数コンポーネントはまた、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４の望ましい厚さを達成するために、無線周波数パッケージ１０６、１０８の間で分離されうる。例えば、第１の無線周波数パッケージ１０６が、第１の厚さを有する１つまたは複数のフィルタ１１０、および表面実装技術（ＳＭＴ）コンポーネント１８２を含み、一方第２の無線周波数パッケージ１０８は、第２の厚さを有する１つまたは複数の電力増幅器、および他の無線周波数コンポーネントを含みうる。
【００４２】
異なる無線周波数パッケージ１０６、１０８はまた、異なるタイプの材料を使用して実現されうる。例えば、第１の無線周波数パッケージ１０６上の無線周波数コンポーネントが、特定の厚さ（例えば、１００マイクロメートル（μｍ））のダイを使用して実現されうる一方、第２の無線周波数パッケージ１０８上の無線周波数コンポーネントは、ダイと異なる厚さを有する異なる材料を使用して実現される。無線周波数パッケージ１０６、１０８のどちらかは、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４のパッケージ下部または上部に設置されうる。第１の無線周波数パッケージ１０６および第２の無線周波数パッケージ１０８の各々は、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４の望ましい厚さを獲得するように設計されうる。
【００４３】
第１の無線周波数パッケージ１０６および第２の無線周波数パッケージ１０８内の分離している無線周波数コンポーネントの別の利点は、第１の無線周波数パッケージ１０６を第１の製造者から取得し、第２の無線周波数パッケージ１０８を第２の製造者から取得する等といった、製造上の目的でありうる。複数の製造者からのコンポーネントを使用することは、ワイヤレスデバイス１０２内で実現されることができる、より幅広い種類の無線周波数コンポーネントを許容しうる。第１の無線周波数パッケージ１０６上の異なる無線周波数コンポーネントを使用することは、第２の無線周波数パッケージ１０８が不変である場合、異なる顧客および市場の要求に応えるために、１つまたは複数の第１の無線周波数パッケージ１０６の異なる特色を選択または作成することを可能にする。従って、第２の無線周波数パッケージ１０８の上部にある第１の無線周波数パッケージ１０６の異なる特色をスタッキングすることは、ワイヤレスデバイス１０２の設計において、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４内の単一の第２の無線周波数パッケージ１０８について異なる市場のニーズに応えることを可能にしうる。さらに、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４において、第１の無線周波数パッケージ１０６および第２の無線周波数パッケージ１０８をスタッキングすることは、ワイヤレスデバイス１０２上の、より縮合されたフロントエンド回路をもたらしうる。他の構成において、（第１の無線周波数パッケージ１０６および第２の無線周波数パッケージ１０８を超える）さらなる無線周波数パッケージが、垂直の構成においてスタッキングされうる。さらなる無線周波数パッケージは、第１の無線周波数パッケージ１０６および第２の無線周波数パッケージ１０８と異なる無線周波数コンポーネントを含みうる。
【００４４】
ワイヤレスデバイス１０２内の無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４において無線周波数コンポーネントを実現することは、無線周波数コンポーネントの性能を最適化するためのさらなる考察を含みうる。例えば、上部のパッケージが第１の無線周波数パッケージ１０６であると、第１の無線周波数パッケージ１０６上に設置されたデュプレクサ１１２は、パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）ではない回路上のデュプレクサ１１２と比較した場合、増加した接地（ＧＮＤ）寄生を認めうる。類似した作用が、低雑音増幅器（ＬＮＡ）１１４、スイッチ１１６、電力増幅器１２４、および他の無線周波数コンポーネントに対して起こりうる。従って、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４上の無線周波数コンポーネントを実現する様々な作用を埋め合わせることにおいて、無線周波数コンポーネントは、無線周波数コンポーネント間の最適な電気的および／または熱的結合を、修正／最適化されうる。さらに、表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタおよびバルク弾性波（ＢＡＷ）フィルタ等といった、いくつかの無線周波数コンポーネントは、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４で実現される場合、スタッキングされたパッケージの全体の高さ条件に適合することが必要でありうる。高さ条件は、特定のワイヤレスデバイス１０２またはワイヤレスデバイス１０２のタイプに応じて変化しうる。ワイヤレスデバイス１０２のサイズ（例えば、電話機の厚さ）は、パッケージの各々の無線周波数コンポーネントに対して高さ要求を低くまたは高くしうる。
【００４５】
図２は、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路２０４を図示するブロック図である。図２の無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路２０４は、上記の図１に関連して説明される、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４の１つの構成である。無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路２０４は、ワイヤレスデバイス１０２のフロントエンド回路の一部として実現されうる。無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路２０４は、第１の無線周波数パッケージ２０６および第２の無線周波数パッケージ２０８を含みうる。第１の無線周波数パッケージ１０６および第２の無線周波数パッケージ１０８は、第１の無線周波数パッケージ１０６が、物理的に第２の無線周波数パッケージ１０８の上になるように垂直に方向づけられうる。代替として、第２の無線周波数パッケージ１０８は、第１の無線周波数パッケージ１０６の上になりうる。
【００４６】
第１の無線周波数パッケージ２０６は、１つまたは複数のフィルタ２１０、デュプレクサ２１２、低雑音増幅器（ＬＮＡ）２１４、およびスイッチ２１６を含む、様々な無線周波数コンポーネントを含みうる。第１の無線周波数パッケージ２０６はまた、レジスタ２８４ａ、キャパシタ２８６ａ、およびインダクタ２８８ａを含む、表面実装技術（ＳＭＴ）コンポーネント２８２ａを含みうる。無線周波数コンポーネントの各々は、基板２２０ａまたは他の材料で実現されうる。第２の無線周波数パッケージ２０８はまた、１つまたは複数のアンテナスイッチ２２２、および電力増幅器２２４を含む、様々な無線周波数コンポーネントを含みうる。第２の無線周波数パッケージ２０８はまた、レジスタ２８４ｂ、キャパシタ２８６ｂ、およびインダクタ２８８ｂを含む、表面実装技術（ＳＭＴ）コンポーネント２８２ｂを含みうる。第１の無線周波数パッケージ２０６と同様に、第２の無線周波数パッケージ２０８上の無線周波数コンポーネントは、基板２２０ｂ、または他の適切な材料で実現されうる。いくつかの構成において、第１の無線周波数パッケージ２０６は、受動的な無線周波数コンポーネントを含み、一方第２の無線周波数パッケージ２０８は、能動的な無線周波数コンポーネントを含む。上記の図１に関連して説明される無線周波数コンポーネントと同様に、図２で図示されるいずれの無線周波数コンポーネントも、第１の無線周波数パッケージ２０６および／または第２の無線周波数パッケージ２０８に含まれうる。
【００４７】
第１の無線周波数パッケージ２０６は、１つまたは複数の相互接続２１８を介して第２の無線周波数パッケージ２０８と結合されうる。相互接続２１８は、第１の無線周波数パッケージ２０６および第２の無線周波数パッケージ２０８の表面のどちらかまたは両方にありうる。相互接続２１８は、第１の無線周波数パッケージ２０６を第２の無線周波数パッケージ２０８に取り付けるために使用されうる。相互接続２１８はまた、第１の無線周波数パッケージ２０６上の無線周波数コンポーネントと第２の無線周波数パッケージ２０８上の無線周波数コンポーネントとの間の電子接続を提供するために使用されうる。使用されうる相互接続２１８のタイプの例は、はんだボール、ビア、および第１の無線周波数パッケージ２０６と第２の無線周波数パッケージ２０８とを接続しうる他の材料を含む。いずれの相互接続２１８も、無線周波数パッケージ２０６、２０８を接続するために、または異なる無線周波数パッケージ２０６、２０８上の無線周波数コンポーネント間の電子接続を提供するために使用されうる。
【００４８】
１つの構成において、相互接続２１８は、はんだボールを含みうる。はんだボールは、第１の無線周波数パッケージ２０６および第２の無線周波数パッケージ２０８の各々に対応するプリント回路ボード（ＰＣＢ）の間に位置づけられうる。第１の無線周波数パッケージ２０６および第２の無線周波数パッケージ２０８の各々は、メタルインターコネクトレイヤ（metal interconnect layer）を介して無線周波数パッケージ２０６、２０８に取り付けられる表面実装はんだボールを有するはんだマスクレイヤを含みうる。はんだボールの各々は、異なる無線周波数コンポーネントによって到達できる異なる基準電圧を提供する、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路２０４の異なるノードと接続されうる。
【００４９】
第１の無線周波数パッケージ２０６および第２の無線周波数パッケージ２０８が、シリコン基板、または半導体媒体を含む場合、相互接続２１８は、第１の無線周波数パッケージ２０６を第２の無線周波数パッケージ２０８と接続するシリコンビアを使用しうる。シリコンビアの例は、ブリッジビアおよびプラグビアを含む。使用されるビアはまた、第１の無線周波数パッケージ２０６および第２の無線周波数パッケージ２０８の両方のビア技術の全体を使用して実現されうる。さらに、シリコンビア（または他のタイプのビア）は、スタッキングされたダイを実現する無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路２０４で実現されうる。スタッキングされたダイの１つの利点は、構造および分離の能力を含みうる。スタッキングしているダイは、薄いダイが互いの上部にスタッキングされることを可能にし、ワイヤボンドの必要性を排除して、より高いパッケージ密度をもたらしうる。この方法において、相互接続２１８は、よりタイトなパッケージ設計およびより小さなサイズの無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路を可能にする、２−６ミクロンの小ささでありうる。さらに、より小さい相互接続２１８は、改善された性能を導くより短い電子パスをもたらしうる。
【００５０】
さらに、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４上の無線周波数コンポーネントを実現することはまた、１つまたは複数の相互接続２１８が無線周波数パッケージ２０６、２０８の内部にある場合、無線周波数コンポーネント間のルーティングエリアを減少させうる。第１の無線周波数パッケージ２０６および第２の無線周波数パッケージ２０８の各々の中の相互接続２１８を実現することは、より良いルーティングを可能にしうる。また、プリント回路ボード（ＰＣＢ）（例えば、電話機ＰＣＢ）上の電子トレースの損失を最小化するために、多くの相互接続２１８は、５０オームのインピーダンス線路で送られうる。線路は、他の相互接続２１８よりもさらに広いエリアを消費し、各無線周波数パッケージ２０６、２０８上のエリアを確保するためにパッケージ内のトレースを吸収する。パッケージ内部のトレースは短く、形状および電子的挙動をうまく制御されることができるため、吸収された無線周波数トレースは、電話機の幅広いルーティングと比較した場合、トレースの損失を減少させるとともに、各無線周波数パッケージ２０６、２０８内で（例えば、トレースの電子的挙動が、パッケージ内で補正される／マッチさせられることができる）５０オームの線路で送られる必要がない。
【００５１】
図３は、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路３０４の側面図である。無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路３０４は、図１および図２と関連して上記で説明された、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４、２０４のうちの１つの構成でありうる。無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路３０４は、ワイヤレスデバイス１０２のフロントエンド回路の一部として実現されうる。無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路３０４は、第１の無線周波数パッケージ３０６および第２の無線周波数パッケージ３０８を含みうる。第１の無線周波数パッケージ３０６および第２の無線周波数パッケージ３０８は、垂直の構成でスタッキングされうる。
【００５２】
第１の無線周波数パッケージ３０６は、１つまたは複数のフィルタ３１０、デュプレクサ３１２、低雑音増幅器（ＬＮＡ）３１４、およびスイッチ３１６を含む、様々な無線周波数コンポーネントを含みうる。無線周波数コンポーネントの各々は、基板３２０ａで実現されうる。無線周波数コンポーネントの各々は、１つまたは複数のチップ基板相互接続（chip to substrate interconnects）３８２を使用して基板３２０ａに取り付けられうる。第２の無線周波数パッケージ３０８はまた、１つまたは複数のアンテナスイッチ３２２、および電力増幅器３２４を含む、様々な無線周波数コンポーネントを含みうる。第１の無線周波数パッケージ３０６と同様に、第２の無線周波数パッケージ３０８の無線周波数コンポーネントは、１つまたは複数のチップ基板相互接続３８２を使用して基板３２０ｂで実現されうる。
【００５３】
多くの異なるタイプのチップ基板相互接続３８２は（多くのタイプの相互接続３１８と同様に）、使用されうる。使用されうるチップ基板相互接続３８２の例は、はんだボール、ビア、および基板３２０と無線周波数コンポーネントとを接続するための他の材料を含む。いくつかの構成において、チップ基板相互接続３８２は、無線周波数パッケージ３０６、３０８と接続するために使用される相互接続３１８よりもさらに小さい。
【００５４】
第１の無線周波数パッケージ３０６および第２の無線周波数パッケージ３０８上の無線周波数コンポーネントの１つまたは複数は、別々のケーシング内に封入されうる。１つまたは複数の無線周波数コンポーネントを格納するために使用されるケーシングは、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路３０４内の他の無線周波数コンポーネントと無線周波数コンポーネントの各々への入力および出力を結合するために複数の導電性ピンを含みうる。いくつかの構成において、各ケーシング上の導電性ピンは、チップ基板相互接続３８２を使用して、基板３２０と結合されうる。個別のケーシングは、各無線周波数コンポーネントで使用されうる。代替として、異なるタイプの無線周波数コンポーネントは、同一のケーシング内に格納されうる。例として、１つまたは複数の低雑音増幅器（ＬＮＡ）３１４、およびスイッチ３１６は、単一のケーシング内に格納されうる。さらに、第１の無線周波数パッケージ３０６および第２の無線周波数パッケージ３０８と関連して説明される無線周波数コンポーネントの各々は、第１または第２の無線周波数パッケージ３０６、３０８のどちらかで実現されうる。従って、本明細書で説明される無線周波数コンポーネントの各々は、第１の無線周波数パッケージ３０６と第２の無線周波数パッケージ３０８との間で互換性がありうる。
【００５５】
１つの構成において、第１の無線周波数パッケージ３０６および第２の無線周波数パッケージ３０８は、第２の無線周波数パッケージ３０８の上部に位置づけられた第１の無線周波数パッケージ３０６を有する、垂直の構成でありうる。第１の無線周波数パッケージ３０６は、１つまたは複数の相互接続３１８ａを介して第２の無線周波数パッケージ３０８と接続されうる。第１の無線周波数パッケージ３０６の１つまたは複数のフィルタ３１０、デュプレクサ３１２、低雑音増幅器（ＬＮＡ）３１４、およびスイッチ３１６は、基板３２０ａの上面の上に位置しうる。１つまたは複数の相互接続３１８ａは、第１の無線周波数パッケージ３０６の基板３２０ａの底面に位置しうる。第１の無線周波数パッケージ３０６の基板３２０ａの底面は、第２の無線周波数パッケージ３０８の基板３２０ｂの上面に面しうる。第２の無線周波数パッケージ３０８の１つまたは複数のアンテナスイッチ３２２および電力増幅器３２４は、基板３２０ｂの上面に設置されうる。第２の無線周波数パッケージ３０８はまた、第１の無線周波数パッケージ３０６に面している基板３２０ｂの上面の、１つまたは複数の相互接続３１８ｂを含みうる。
【００５６】
無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路３０４の垂直の構成は、第２の無線周波数パッケージ３０８の上部に第１の無線周波数パッケージ３０６をスタッキングすることによって実現されうる。垂直の構成においてパッケージをスタッキングする場合、第１の無線周波数パッケージ３０６の底面に接する相互接続３１８ａは、それらが第２の無線周波数パッケージ３０８の上面に接する相互接続３１８ｂと接触するように構成されうる。他の構成は、垂直の構成においてスタッキングされる追加の無線周波数パッケージを含みうる。
【００５７】
図４は、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４を生成するための方法４００のフロー図である。方法４００は、技術者、専門家、またはコンピュータによって行われうる。１つの構成において、方法４００は、製造マシンによって行われうる。
【００５８】
第１の無線周波数パッケージ１０６は、４０２で取得されうる。第１の無線周波数パッケージ１０６は、受動的な無線周波数コンポーネントを含みうる。いくつかの構成において、前記第１の無線周波数パッケージ１０６上の全ての無線周波数コンポーネントは、受動的な無線周波数コンポーネントである。第２の無線周波数パッケージ１０８はまた、４０４で取得されうる。第２の無線周波数パッケージ１０８は、能動的な無線周波数コンポーネントを含みうる。いくつかの構成において、第２の無線周波数パッケージ１０８上の全ての無線周波数コンポーネントは、能動的な無線周波数コンポーネントである。さらに、第１の無線周波数パッケージ１０６および第２の無線周波数パッケージ１０８は、能動的および受動的な無線周波数コンポーネントの組み合わせを各々含みうる。
【００５９】
第１の無線周波数パッケージ１０６および第２の無線周波数パッケージ１０８は、垂直の構成において４０６と関連しうる。第１の無線周波数パッケージ１０６の底面は、１つまたは複数の相互接続１１８を介して第２の無線周波数パッケージ１０８の上面と接続されうる。様々な無線周波数コンポーネントは、第１の無線周波数パッケージ１０６および第２の無線周波数パッケージ１０８の各々の上面と接続されうる。第１の無線周波数パッケージ１０６の底面の相互接続１１８は、第２の無線周波数パッケージ１０８の上面の相互接続１１８と接続されうる。無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４はまた、垂直の構成において一緒にスタッキングされる追加のパッケージを含みうる。
【００６０】
いくつかの構成において、第１の無線周波数パッケージ２０６の基板３２０ａ、第２の無線周波数パッケージ２０８の基板３２０ｂ、および第２の無線周波数パッケージ２０８上の無線周波数コンポーネントは第１のステップにおいて組み立てられうる。第１の無線周波数パッケージ１０６の無線周波数コンポーネントは、第２のステップにおいて組み立てられうる。
【００６１】
図５は、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路５０４の１つの構成を図示するブロック図である。図５の無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路５０４は、図１、図２、および図３と関連して上記で説明された、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４、２０４、３０４のうちの１つの構成でありうる。無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路５０４は、ワイヤレスデバイス１０２のフロントエンド回路の一部として実現されうる。無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路５０４は、第１の無線周波数パッケージ５０６および第２の無線周波数パッケージ５０８を含みうる。第１の無線周波数パッケージ５０６および第２の無線周波数パッケージ５０８は、垂直の構成で実現されうる。
【００６２】
第１の無線周波数パッケージ５０６は、様々な無線周波数コンポーネントを含みうる。第１の無線周波数パッケージ５０６は、第１の低雑音増幅器（ＬＮＡ）５２６ａおよび第２の低雑音増幅器（ＬＮＡ）５２６ｂを含みうる。第１の無線周波数パッケージ５０６はまた、デュプレクサＢ１ ５２８ａ、デュプレクサＢ２ ５２８ｂ、デュプレクサＢ４ ５２８ｃ、デュプレクサＢ５ ５２８ｄ、およびデュプレクサＢ８ ５２８ｅを含みうる。第１の無線周波数パッケージ５０６はまた、第１のスイッチ５３０ａおよび第２のスイッチ５３０ｂを含みうる。第１の無線周波数パッケージ５０６は、受信機（Ｒｘ）グローバルシステムフォーモバイル（ＧＳＭ（登録商標））デジタルセルラシステム（ＤＣＳ）バンドフィルタ５３２をさらに含みうる。第１の無線周波数パッケージ５０６の無線周波数コンポーネントの各々は、基板５２０ａで実現されうる。無線周波数コンポーネントはまた、プリント回路ボード（ＰＣＢ）、無線周波数集積回路（ＲＦＩＣ）、シリコンウェハ、または無線周波数コンポーネントあるいはフロントエンド回路が実現されうる別の媒体を含む、基板５２０ａに代わる他のタイプの材料を使用して実現されうる。
【００６３】
第２の無線周波数パッケージ５０８は、様々な無線周波数コンポーネントを含みうる。例えば、第２の無線周波数パッケージ５０８は、アンテナスイッチ５３４を含みうる。第２の無線周波数パッケージ５０８は、３Ｇ／４Ｇ電力増幅器Ｂ１ ５３６ａ、３Ｇ／４Ｇ電力増幅器Ｂ２ ５３６ｂ、３Ｇ／４Ｇ電力増幅器Ｂ４ ５３６ｃ、３Ｇ／４Ｇ電力増幅器Ｂ５ ５３６ｄ、および３Ｇ／４Ｇ電力増幅器Ｂ８ ５３６ｅを含みうる。第２の無線周波数パッケージ５０８はまた、グローバルシステムフォーモバイル（ＧＳＭ）通信電力増幅器５３８を含みうる。さらに、グローバルシステムフォーモバイル（ＧＳＭ）、３Ｇおよび４Ｇシステムに加えて、他のタイプのシステムが、使用されうる。サポートされうるシステムの例は、周波数分割複信（ＦＤＤ）、時分割複信（ＴＤＤ）、半二重全分割複信（ＦＤＤ）、および半二重時分割複信（ＴＤＤ）システムを含みうる。さらに、第２の無線周波数パッケージ５０８上の無線周波数コンポーネントの各々は、基板５２０ｂで実現されうる。無線周波数コンポーネントはまた、プリント回路ボード（ＰＣＢ）、無線周波数集積回路（ＲＦＩＣ）、シリコンウェハ、または無線周波数コンポーネントあるいはフロントエンド回路が実現されうる別の媒体を含む、基板５２０ｂに代わる他のタイプの材料に被着（ｄｅｐｏｓｉｔｅｄ）しうる。
【００６４】
第１の無線周波数パッケージ５０６および第２の無線周波数パッケージ５０８は、無線周波数パッケージ５０６、５０８の表面の間の１つまたは複数の相互接続５１８を介して接続されうる。相互接続５１８はまた、第１の無線周波数パッケージ５０６上の無線周波数コンポーネントと第２の無線周波数パッケージ５０８上の無線周波数コンポーネントの間の電子接続を提供するように使用されうる。使用されうる相互接続５１８のタイプの例は、はんだボール、ビア、および第１の無線周波数パッケージ５０６と第２の無線周波数パッケージ５０８とを接続しうる他の材料を含む。さらに、いずれの相互接続５１８も、異なる無線周波数パッケージ５０６、５０８上の無線周波数コンポーネント間の電子接続を提供するために、または無線周波数パッケージ５０６、５０８を接続するために、使用されうる。
【００６５】
図６は、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路６０４の別の構成を図示するブロック図である。図６の無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路６０４は、図１、図２、および図３と関連して上記で説明された、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４、２０４、３０４のうちの１つの構成でありうる。無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路６０４は、ワイヤレスデバイス１０２のフロントエンド回路の一部として実現されうる。無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路６０４は、第１の無線周波数パッケージ６０６および第２の無線周波数パッケージ６０８を含みうる。第１の無線周波数パッケージ６０６および第２の無線周波数パッケージ６０８は、垂直の構成で実現されうる。
【００６６】
第１の無線周波数パッケージ６０６は、様々な無線周波数コンポーネントを含みうる。１つの構成において、第１の無線周波数パッケージ６０６は、複数の表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタ６４０ａ−ｅ、６４２ａ−ｃを含みうる。例えば、第１の無線周波数パッケージ６０６は、Ｂ１表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタ６４０ａ、Ｂ２表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタ６４０ｂ、Ｂ４表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタ６４０ｃ、Ｂ５表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタ６４０ｄ、Ｂ８表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタ６４０ｅ、第１のロングタームエボリューション（ＬＴＥ）表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタ６４２ａ、第２のロングタームエボリューション（ＬＴＥ）表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタ６４２ｂ、および第３のロングタームエボリューション（ＬＴＥ）表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタ６４２ｃを含みうる。表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタ６４０、６４２の各々は、無線周波数集積回路（ＲＦＩＣ）６４４ａで実現されうる。表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタ６４０、６４２はまた、プリント回路ボード（ＰＣＢ）、シリコンウェハ、様々な基板、または無線周波数コンポーネントまたはフロントエンド回路が実現されうる別の媒体を含む、他のタイプの材料を使用して実現されうる。
【００６７】
第２の無線周波数パッケージ６０８は、様々な無線周波数コンポーネントを含みうる。１つの構成において、第２の無線周波数パッケージ６０８は、第１のスイッチ６５２ａ、第２のスイッチ６５２ｂ、および第３のスイッチ６５２ｃを含みうる。第２の無線周波数パッケージ６０８はまた、中帯域（ＭＢ）低雑音増幅器（ＬＮＡ）６４８ａ、低帯域（ＬＢ）低雑音増幅器（ＬＮＡ）６４８ｂ、および高帯域（ＨＢ）低雑音増幅器（ＬＮＡ）６４８ｃを含みうる。第２の無線周波数パッケージ６０８はまた、デジタル受信機アンテナの単極多投（ＳＰｘＴ）スイッチ６５０を含みうる。無線周波数コンポーネントの各々は、無線周波数集積回路（ＲＦＩＣ）６４４ｂで実現されうる。無線周波数コンポーネントはまた、プリント回路ボード（ＰＣＢ）、シリコンウェハ、様々な基板または無線周波数コンポーネントあるいはフロントエンド回路が実現されうる別の媒体を含む、他のタイプの材料で実現されうる。
【００６８】
第１の無線周波数パッケージ６０６および第２の無線周波数パッケージ６０８は、１つまたは複数のビア６４６を使用して互いに接続されうる。ビア６４６はまた、第１の無線周波数パッケージ６０６上の無線周波数コンポーネントと第２の無線周波数パッケージ６０８上の無線周波数コンポーネントとの間の電子接続を提供するように使用されうる。他のタイプの相互接続１１８は、第１の無線周波数パッケージ６０６と第２の無線周波数パッケージ６０８とを接続するように使用されうる。さらに、いずれのビア６４６も、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路６０４で使用されうる。
【００６９】
図７は、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路７０４の別の構成の側面図である。図７の無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路７０４は、図６の無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路６０４のうちの１つの構成でありうる。無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路７０４は、ワイヤレスデバイス１０２のフロントエンド回路の一部として実現されうる。無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路７０４は、第１の無線周波数パッケージ７０６および第２の無線周波数パッケージ７０８を含みうる。第１の無線周波数パッケージ７０６および第２の無線周波数パッケージ７０８は、垂直の構成でスタッキングされうる。
【００７０】
第１の無線周波数パッケージ７０６は、複数の表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタ７４０ａ−ｃを含む、様々な無線周波数コンポーネントを含みうる。１つの構成において、第１の無線周波数パッケージ７０６上の無線周波数コンポーネントの全ては、表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタ７４０ａ−ｃでありうる。他の構成において、バンドパスフィルタ、チューナブルフィルタ、および／またはバルク弾性波（ＢＡＷ）フィルタ等といった、１つまたは複数の他のタイプのフィルタが使用されうる。表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタ７４０ａ−ｃの各々は、無線周波数集積回路（ＲＦＩＣ）７４４ａ上に位置しうる。表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタおよび他の無線周波数コンポーネントは、１つまたは複数のチップ基板相互接続７８２を使用して、無線周波数集積回路（ＲＦＩＣ）７４４ａと接続されうる。追加として、１つまたは複数の表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタ７４０は、別々のケーシング内に封入されうる。ケーシングは、表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタ７４０の各々と結合される導電性ピンを含みうる。ケーシングは、無線周波数集積回路（ＲＦＩＣ）７４４ａで実現されうる。
【００７１】
第２の無線周波数パッケージ７０８は、１つまたは複数のアンテナスイッチ７５０、低雑音増幅器（ＬＮＡ）７４８、および追加のスイッチ７５２を含む、様々な無線周波数コンポーネントを含みうる。第１の無線周波数パッケージ７０６と同様に、第２の無線周波数パッケージ７０８内の無線周波数コンポーネントの各々は、無線周波数集積回路（ＲＦＩＣ）７４４ｂに位置しうる。第２の無線周波数パッケージ７０８上の無線周波数コンポーネントの各々は、１つまたは複数のチップ基板相互接続７８２を使用して、無線周波数集積回路（ＲＦＩＣ）７４４ｂと接続されうる。追加として、無線周波数コンポーネントのうちの１つまた複数は、別々のケーシング内に封入されうる。ケーシングは、各ケーシング内に封入された無線周波数コンポーネントと結合される伝導ピンを含みうる。ケーシングは、無線周波数集積回路（ＲＦＩＣ）７４４ｂで実現されうる。各ケーシングは、無線周波数コンポーネントのうちの１つまたは複数に封入されうる。
【００７２】
第１の無線周波数パッケージ７０６および第２の無線周波数パッケージ７０８は、１つまたは複数のビア７４６ａ−ｂを使用して互いに接続されうる。ビア７４６の例は、ブリッジビアおよびプラグビアを含みうる。１つの構成において、ビア７４６ａ−ｂは、シリコンビアでありうる。第１の無線周波数パッケージ７０６の無線周波数集積回路（ＲＦＩＣ）７４４ａ、および第２の無線周波数パッケージ７０８の無線周波数集積回路（ＲＦＩＣ）７４４ｂは、第１の無線周波数パッケージ７０６の無線周波数コンポーネントと第２の無線周波数パッケージ７０８の無線周波数コンポーネントとを接続するために、ビア７４６ａ−ｂでスタッキングされたダイを各々実現しうる。
【００７３】
図８は、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路８０４のさらに別の構成を図示するブロック図である。図８の無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路８０４は、図１、図２、および図３と関連して上記で説明された、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路１０４、２０４、３０４のうちの１つの構成でありうる。無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路８０４は、ワイヤレスデバイス１０２のフロントエンド回路の一部として実現されうる。無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路８０４は、第１の無線周波数パッケージ８０６および第２の無線周波数パッケージ８０８を含みうる。第１の無線周波数パッケージ８０６および第２の無線周波数パッケージ８０８は、垂直の構成で実現されうる。
【００７４】
第１の無線周波数パッケージ８０６は、様々な無線周波数コンポーネントを含みうる。例えば、第１の無線周波数パッケージ８０６は、複数の表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタ８５４、８５６、８５８を含みうる。例えば、第１の無線周波数パッケージ８０６は、Ｂ３８表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタ８５４、Ｂ４０表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタ８５６、および拡大されたグローバルプラットフォーム（ＸＧＰ）表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタ８５８を含みうる。拡大されたグローバルプラットフォーム（ＸＧＰ）は、帯域Ｂ４１のサブセットである日本の周波数帯域を指しうる。表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタ８５４、８５６、８５８の各々は、プリント回路ボード（ＰＣＢ）８６０ａで実現されうる。無線周波数コンポーネントはまた、無線周波数集積回路（ＲＦＩＣ）、シリコンウェハ、様々な基板、または無線周波数コンポーネントあるいはフロントエンド回路が実現されうる別の媒体を含む、他のタイプの材料を使用して実現されうる。
【００７５】
第２の無線周波数パッケージ８０８は、様々な無線周波数コンポーネントを含みうる。例えば、第２の無線周波数パッケージ８０８は、モードスイッチ８６４を含みうる。第２の無線周波数パッケージ８０８はまた、複数の電力増幅器８６６、８６８、８７０を含みうる。例えば、第２の無線周波数パッケージ８０８は、電力増幅器Ｂ３８ ８６６、電力増幅器Ｂ４０ ８６８、および電力増幅器の拡大されたグローバルプラットフォーム（ＸＧＰ）８７０を含みうる。第２の無線周波数パッケージ８０８はまた、高帯域（ＨＢ）低雑音増幅器（ＬＮＡ）８７２、およびスイッチ８７４を含みうる。無線周波数コンポーネントの各々は、プリント回路ボード（ＰＣＢ）８６０ｂで実現されうる。無線周波数コンポーネントはまた、無線周波数集積回路（ＲＦＩＣ）、シリコンウェハ、様々な基板、または無線周波数コンポーネントあるいはフロントエンド回路が実現されうる別の媒体を含む、他のタイプの材料で実現されうる。
【００７６】
第１の無線周波数パッケージ８０６および第２の無線周波数パッケージ８０８は、プリント回路ボード（ＰＣＢ）８６０ａ−ｂの表面上の１つまたは複数のはんだボール８６２を使用して互いに接続されうる。１つの構成において、第１の無線周波数パッケージ８０６および第２の無線周波数パッケージ８０８の各々は、メタルインターコネクトレイヤを介して、無線周波数パッケージ８０６、８０８に取り付けられる表面実装はんだボール８６２を有するはんだマスクレイヤを含みうる。はんだボール８６２の各々は、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路８０４の異なるノードと接続されうる。はんだボール８６２はまた、第１の無線周波数パッケージ８０６と第２の無線周波数パッケージ８０８上の無線周波数コンポーネントの間の電子接続を提供するように使用されうる。いずれのはんだボール８６２も、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路８０４で使用されうる。さらに、相互接続１１８の他のタイプは、第１の無線周波数パッケージ８０６および第２の無線周波数パッケージ８０８と接続するように使用されうる。
【００７７】
図９は、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路９０４のさらに別の構成の側面図である。図９の無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路９０４は、図８の無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路８０４のうちの１つの構成でありうる。無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路９０４は、ワイヤレスデバイス１０２のフロントエンド回路の一部として実現されうる。無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路９０４は、第１の無線周波数パッケージ９０６および第２の無線周波数パッケージ９０８を含みうる。第１の無線周波数パッケージ９０６および第２の無線周波数パッケージ９０８は、垂直の構成でスタッキングされうる。
【００７８】
第１の無線周波数パッケージ９０６は、複数の表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタ９５４、９５６、９５８を含む、様々な無線周波数コンポーネントを含みうる。１つの構成において、第１の無線周波数パッケージ９０６は、Ｂ３８表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタ９５４、Ｂ４０表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタ９５６、および拡大されたグローバルプラットフォーム（ＸＧＰ）表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタ９５８を含む。表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタ９５４、９５６、９５８の各々は、プリント回路ボード（ＰＣＢ）９６０ａで実現されうる。表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタ９５４、９５６、９５８の各々はまた、１つまたは複数のチップ基板相互接続９８２を使用して、プリント回路ボード（ＰＣＢ）９６０ａと接続されうる。追加として、１つまたは複数の表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタ９５４、９５６、９５８は、別々のケーシング内に封入されうる。ケーシングは、表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタ９５４、９５６、９５８の各々と結合された導電性ピンを含みうる。ケーシングは、プリント回路ボード（ＰＣＢ）９６０ａで実現されうる。各ケーシングは、１つまたは複数の表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタ９５４、９５６、９５８を封入しうる。
【００７９】
第２の無線周波数パッケージ９０８は、１つまたは複数のスイッチ９７６、電力増幅器９７８、および低雑音増幅器（ＬＮＡ）９８０を含む、様々な周波数コンポーネントを含みうる。第１の無線周波数パッケージ９０６と同様に、無線周波数コンポーネントの各々は、プリント回路ボード（ＰＣＢ）９６０ｂに被着しうる。無線周波数コンポーネントの各々はまた、１つまたは複数のチップ基板相互接続９８２を使用してプリント回路ボード９６０ｂと接続されうる。追加として、無線周波数コンポーネントのうちの１つまたは複数は、別々のケーシング内に封入されうる。ケーシングは、各ケーシング内の無線周波数コンポーネントと結合される伝導ピンを含みうる。ケーシングは、プリント回路ボード（ＰＣＢ）９６０ｂで実現されうる。各ケーシングは、無線周波数コンポーネントのうちの１つまたは複数を封入しうる。
【００８０】
第１の無線周波数パッケージ９０６および第２の無線周波数パッケージ９０８は、１つまたは複数のはんだボール９６２ａ−ｂを経由して接続されうる。１つの構成において、第１の無線周波数パッケージ９０６および第２の無線周波数パッケージ９０８の各々は、メタルインターコネクトレイヤを介して、無線周波数パッケージ９０６、９０８に取り付けられる表面実装はんだボール９６２ａ−ｂを有するはんだマスクレイヤを含みうる。はんだボール９６２ａ−ｂの各々は、無線周波数パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）回路９０４の異なるノードと接続されうる。はんだボール９６２ａ−ｂはまた、第１の無線周波数パッケージ９０６および第２の無線周波数パッケージ９０８上の無線周波数コンポーネントの間の電子接続を提供するように使用されうる。さらに、他のタイプの相互接続１１８は、第１の無線周波数パッケージ９０６および第２の無線周波数パッケージ９０８と接続するように使用されうる。
【００８１】
図１０は、電子デバイス／ワイヤレスデバイス１００２内に含まれうる特定のコンポーネントを図示する。電子デバイス／ワイヤレスデバイス１００２は、アクセス端末、モバイル局、ユーザ機器（ＵＥ）、等でありうる。電子デバイス／ワイヤレスデバイス１００２は、プロセッサ１００３を含む。プロセッサ１００３は、汎用シングルチップまたはマルチチップマイクロプロセッサ（例えば、ＡＲＭ）、特殊目的マイクロプロセッサ（例えば、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ））、マイクロコントローラ、プログラマブルゲートアレイ、等でありうる。プロセッサ１００３は中央処理ユニット（ＣＰＵ）と呼ばれうる。図１０の電子デバイス／ワイヤレスデバイス１００２において単一のプロセッサ１００３だけが示されているが、代替的な構成において、プロセッサの組み合わせ（例えば、ＡＲＭおよびＤＳＰ）が使用されることもできる。
【００８２】
電子デバイス／ワイヤレスデバイス１００２はまた、メモリ１００５を含む。
【００８３】
メモリ１００５は、電子情報を記憶することができる任意の電子コンポーネントでありうる。メモリ１００５は、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読取専用メモリ（ＲＯＭ）、磁気ディスク記憶媒体、光記憶媒体、ＲＡＭにおけるフラッシュメモリデバイス、プロセッサとともに含まれるオンボードメモリ、消去可能プログラマブル読取専用メモリ（ＥＰＲＯＭ）、電気的消去可能ＰＲＯＭ（ＥＥＰＲＯＭ）、レジスタ、およびそれらの組み合わせ等として具現化されうる。
【００８４】
データ１００７ａおよび命令１００９ａは、メモリ１００５内に記憶されうる。命令１００９ａは、本明細書で説明される方法を実現するためにプロセッサ１００３によって実行可能でありうる。命令１００９ａを実行することは、メモリ１００５内に記憶されるデータ１００７ａの使用を含みうる。プロセッサ１００３が命令１００９を実行する場合、命令１００９ｂの様々な部分がプロセッサ１００３にロードされ、データ１１０７ｂの様々な部分がプロセッサ１００３にロードされうる。
【００８５】
電子デバイス／ワイヤレスデバイス１００２はまた、アンテナ１０１７を介して、電子デバイス／ワイヤレスデバイス１００２への信号の送信、およびそれからの信号の受信を可能にするために、送信機１０１１および受信機１０１３を含みうる。送信機１０１１および受信機１０１３は、トランシーバ１０１５と総称されうる。電子デバイス／ワイヤレスデバイス１００２はまた、（図示されず）複数の送信機、複数のアンテナ、複数の受信機および／または複数のトランシーバを含みうる。
【００８６】
電子デバイス／ワイヤレスデバイス１００２は、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）１０２１を含みうる。電子デバイス／ワイヤレスデバイス１００２はまた、通信インターフェース１０２３を含みうる。通信インターフェース１０２３は、ユーザが電子デバイス／ワイヤレスデバイス１００２と相互に作用することを可能にしうる。
【００８７】
電子デバイス／ワイヤレスデバイス１００２の様々なコンポーネントが、１つまたは複数のバスによって一緒に結合されることができ、それは、電力バス、制御信号バス、ステータス信号バス、データバス、等を含みうる。明確化のために、様々なバスがバスシステム１０１９として図１０に図示される。
【００８８】
「決定すること(determining）」という用語は、幅広い動作を包含し、したがって、「決定すること」とは、計算すること、演算すること、処理すること、導出すること、調査すること、調べること（例えば、表、データベース、あるいは別のデータ構造を調べること）、確認すること等を含むことができる。また、「決定すること」は、受信すること（例えば、情報を受信すること）、アクセスすること（例えば、メモリ内のデータにアクセスすること）等を含むことができる。また、「決定すること」は、解決すること、選択すること、選ぶこと、確立すること等を含むことができる。
【００８９】
「〜に基づく（based on）」というフレーズは、そうではないと明確に特定されていない限りは、「〜のみに基づく」ことを意味しているわけではない。言い換えると、「〜に基づく」というフレーズは、「〜のみに基づく」および「少なくとも〜に基づく」の両方を表す。
【００９０】
「プロセッサ」という用語は、汎用プロセッサ、中央処理ユニット（ＣＰＵ）、マイクロプロセッサ、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、コントローラ、マイクロコントローラ、ステートマシンなどを包含するように広く解釈されるべきである。いくつかの状況では、「プロセッサ」は、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、プログラム可能論理デバイス（ＰＬＤ）、フィールドプログラム可能ゲートアレイ（ＦＰＧＡ）等を指しうる。「プロセッサ」という用語は、処理デバイスの組み合わせ、例えば、ＤＳＰとマイクロプロセッサの組み合わせ、複数のマイクロプロセッサ、ＤＳＰコアを伴う１つまたは複数のマイクロプロセッサ、または、このような構成の他の任意のものを指しうる。
【００９１】
「メモリ」という用語は、電子情報を記憶することができる任意の電子コンポーネントを包含するように広く解釈されるべきである。メモリという用語は、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）、不揮発性ランダムアクセスメモリ（ＮＶＲＡＭ）、プログラマブル読み取り専用メモリ（ＰＲＯＭ）、消去可能なプログラマブル読み取り専用メモリ（ＥＰＲＯＭ）、電気的消去可能ＰＲＯＭ（ＥＥＰＲＯＭ）、フラッシュメモリ、磁気または光データ記憶装置、レジスタ、等といった、様々なタイプのプロセッサ可読媒体を指しうる。メモリは、プロセッサが、メモリから情報を読み取る、および／またはメモリに情報を書き込むことができる場合に、プロセッサと電子通信すると言われる。プロセッサに統合されているメモリは、そのプロセッサと電子通信している。
【００９２】
「命令」および「コード」という用語は、任意のタイプのコンピュータ可読ステートメントを含むように広く解釈されるべきである。例えば、「命令」および「コード」という用語は、１つまたは複数のプログラム、ルーチン、サブルーチン、機能、手順、等を指しうる。「命令」および「コード」は、単一のコンピュータ読み取りステートメントまたは多くのコンピュータ可読ステートメントを含みうる。
【００９３】
本明細書で説明される機能は、ハードウェアによって実行されるファームウェアまたはソフトウェアにおいて実現されうる。機能は、コンピュータ可読媒体上に１つまたは複数の命令として記憶されうる。「コンピュータ可読媒体」または「コンピュータプログラム製品」という用語は、コンピュータまたはプロセッサによってアクセスされることができる任意の有形の記憶媒体を指しうる。限定ではなく実例として、コンピュータ可読媒体は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、ＣＤ−ＲＯＭ、またはその他の光学ディスク記憶装置、磁気ディスク記憶装置またはその他の磁気記憶デバイス、あるいは、命令またはデータ構造の形態で望ましいプログラムコードを搬送または格納するために使用されることができ、およびコンピュータによってアクセスされることができるその他任意の媒体を含みうる。本明細書で使用されたようなディスク（ｄｉｓｋおよびｄｉｓｃ）は、コンパクトディスク（ＣＤ）、レーザディスク、光ディスク、デジタル汎用ディスク（ＤＶＤ）、フロッピー（登録商標）ディスク、およびブルーレイ（登録商標）ディスクを含み、一般的に、ディスク（ｄｉｓｋ）は、データを磁気的に再生する一方、ディスク（ｄｉｓｃ）はデータをレーザで光学的に再生する。コンピュータ可読媒体は、有形および非一時的でありうることが、注意されるべきである。「コンピュータプログラム製品」という用語は、コンピューティングデバイスまたはプロセッサによって実行され、処理され、または計算されうる（例えば、「プログラム」などの）命令またはコードと組み合わせて、プロセッサあるいはデバイスを計算することを示す。本明細書で使用される場合、「コード（code）」という用語は、コンピューティングデバイスまたはプロセッサによって実行可能であるソフトウェア、命令、コードまたはデータを指しうる。
【００９４】
ソフトウェアまたは命令はまた、送信媒体上で送信されうる。例えば、ソフトウェアがウェブサイト、サーバ、または、同軸ケーブル、光ファイバーケーブル、ツイストペア(twisted pair)、デジタル加入者ライン（ＤＳＬ）、あるいは赤外線、無線、およびマイクロ波、等といったワイヤレス技術を使用している他の遠隔ソース、から送信される場合には、同軸ケーブル、光ファイバーケーブル、ツイストペア、ＤＳＬ、あるいは赤外線、無線、およびマイクロ波、等といったワイヤレス技術は、送信媒体の定義に含まれている。
【００９５】
本明細書で開示される方法は、説明された方法を達成するための１つまたは複数のステップまたは動作を備える。方法ステップおよび／または動作は、特許請求の範囲から逸脱することなくお互いと交換されうる。言いかえれば、ステップまたは動作の具体的な順序は、説明されている方法の適切な動作に必要とされない限り、具体的なステップおよび／または動作の順序および／または使用は、特許請求の範囲から逸脱することなく修正されうる。
【００９６】
さらに、図４によって図示されたもののような、本明細書で説明された方法および技術を実行するためのモジュールおよび／またはその他適切な手段は、ダウンロードされ、および／またはそうでなければデバイスによって取得されることができるということが認識されるべきである。例えば、デバイスは、本明細書で説明された方法を実行する手段の転送を容易にするためにサーバと接続されうる。代替として、本明細書で説明される様々な方法は、デバイスが、記憶手段をデバイスに対し結合または提供する際に、様々な方法を取得しうるように、記憶手段（例えば、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読取専用メモリ（ＲＯＭ）、コンパクトディスク（ＣＤ）等のような物理記憶媒体、またはフロッピーディスク等）を介して提供されることができる。さらに、デバイスに対して、本明細書で説明される方法および技法を提供するための任意の他の適切な技法が利用されることができる。
【００９７】
特許請求の範囲は、上記に例示された正確な構成およびコンポーネントに限定されるわけではないということが理解されるべきである。特許請求の範囲から逸脱することなく、本明細書で説明されたシステム、方法、および装置の、配置、操作、および詳細において、様々な修正、変更、および変形が行われうる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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