(57)【要約】温度模倣プローブ（ＴＭＰ）を作製することにより、生鮮製品の温度プロフィールを模倣するための方法およびシステム。非生鮮の実質的に固体の材料を所定の塊または形状にすることであって、非生鮮材料は、所定の塊またはサイズであると共に、生鮮製品に類似する温度保持特性を有することと、形成された材料全体を保護被覆部と共に密閉してコアを形成することと、温度センサーをコアのセンサー側内に提供することと、第１の絶縁層をコアのセンサー側上に形成することと、コアの残りの側部を被覆する第２の絶縁層の筺体を形成することとにより、ＴＭＰを入手する。第１の絶縁層は筺体の蓋として構成され、コア中の温度センサーからの測定値により、隣接する生鮮製品の温度変化を実質的に模倣する。【選択図】図4
2014521934.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
温度模倣プローブ（ＴＭＰ）を作製することにより、生鮮製品の温度プロフィールを模倣する方法であって、
非生鮮の実質的に固体の材料を所定の塊または形状に形成することであって、前記非生鮮材料は、前記所定の塊またはサイズであると共に、生鮮製品に類似する温度保持特性を有する、ことと、
当該形成された材料全体を保護被覆部と共に密閉してコアを形成することと、
温度センサーを前記コアのセンサー側内に提供することと、
第１の絶縁層を前記コアのセンサー側上に形成することと、
前記コアの残りの側部を被覆する第２の絶縁層の筺体を形成することであって、前記第１の絶縁層は前記筺体の蓋として構成され、前記コア中の温度センサーからの測定値により、隣接する生鮮製品の温度変化を実質的に模倣する、ことと、
を含む、方法。
【請求項２】
前記生鮮製品を含むコンテナ中に前記ＴＭＰを配置することをさらに含み、前記コンテナは、制御された温度チャンバである、請求項１の方法。
【請求項３】
前記コアを前記制御された温度まで冷却した後、前記筺体内へ配置することをさらに含む、請求項２の方法。
【請求項４】
前記第１の絶縁層はハンドルを含みかつ前記コアへ一体的に取り付けられ、前記絶縁層のＲ値はおよそ６．４Ｒ／インチである、請求項１の方法。
【請求項５】
前記筺体の側部にマウントを取り付けることと、
前記制御された温度チャンバの表面へ固定された受容ブラケットへ前記筺体を前記マウントを介して取り付けることと、をさらに含み、前記マウントは、前記マウントの側部に対して実質的に垂直な方向において、前記受容ブラケットに進入する、請求項１の方法。
【請求項６】
温度模倣プローブ（ＴＭＰ）装置であって、
所定の塊または形状に形成された非生鮮の実質的に固体の材料であって、前記所定の塊またはサイズであると共に、生鮮製品に類似する温度保持特性を有する非生鮮材料と、
前記形成された材料全体を密閉してコアを形成する保護被覆部と、
温度センサーを収容することが可能な、前記コアのセンサー側の空洞と、
前記コアのセンサー側を被覆し、その外側上にデータポートを有する、第１の絶縁層と、
前記コアの残りの側部を被覆する第２の絶縁層の筺体とを含み、
前記第１の絶縁層は前記筺体の蓋として構成され、隣接する生鮮製品の温度変化をが前記コア中の温度センサーからの測定値によって実質的に模倣される、装置。
【請求項７】
前記温度センサー空洞中に温度センサーをさらに含む、請求項６の装置。
【請求項８】
前記データポートへ接続されたデータケーブルであって、前記温度センサーを外部ロギングデバイスへと接続させる、データケーブルをさらに含む、請求項７の装置。
【請求項９】
前記非生鮮材料は、ポリ（メタクリル酸メチル）、パラフィンおよび蜜ろうのうち少なくとも１つである、請求項６の装置。
【請求項１０】
前記第１の絶縁層および第２の絶縁層のＲ値は、およそ９．６Ｆ＊ｆｔ２＊ｈｒ／ＢＴＵである、請求項６の装置。
【請求項１１】
少なくとも前記第１の絶縁層および第２の絶縁層の外面上に配置された一体ハンドルをさらに含む、請求項６の装置。
【請求項１２】
前記生鮮製品は食品である、６の装置。
【請求項１３】
前記食品は、冷蔵レタスおよび冷凍フライドポテトのうち少なくとも１つである、請求項１１の装置。
【請求項１４】
規定された側部が前記筺体の側部へ取り付けられたマウントであって、前記筺体が前記マウントの側部に対応する実質的垂直方向において受容ブラケットに進入することを可能にするマウントをさらに含む、請求項６の装置。
【請求項１５】
前記温度センサーは取り外し可能である、請求項６の装置。
【請求項１６】
前記コアは、寸法がおよそ８”Ｌ×６”Ｗ×６”Ｈのポリ（メタクリル酸メチル）および寸法がおよそ４”Ｌ×５”Ｗ×４”Ｈの蜜ろうのうち少なくとも１つから形成され、前記複数の絶縁層の厚さはおよそ１〜１．５インチである、請求項６の装置。
【請求項１７】
前記温度センサーへ接続された監視ステーションをさらに含む、請求項６の装置。
【請求項１８】
前記第１の絶縁層へ固定され、前記筺体への接続が可能なラッチをさらに含む、請求項６の装置。
【請求項１９】
前記筺体へ固定され、前記第１の絶縁層への接続が可能なラッチをさらに含む、請求項６の装置。
【請求項２０】
生鮮製品の温度プロフィールを模倣するための温度模倣プローブ（ＴＭＰ）を作製する方法であって、
生鮮製品のコンテナ中に温度プローブを挿入することと、
前記生鮮製品の第１の周囲温度および第１の熱応答を第１の期間にわたって測定することと、
非生鮮の実質的に固体の材料を所定の塊または形状に形成することであって、前記非生鮮材料は、前記所定の塊またはサイズと共に、前記生鮮製品と同様の熱応答プロフィールを有する、ことと、
前記形成された材料全体を保護被覆部と共に密閉してコアを形成することと、
前記コアのセンサー側内に温度センサーを配置することと、
前記コアの前記センサー側上に第１の絶縁層を配置することと、
前記コアの残りの側部を被覆する第２の絶縁層の筺体を形成することであって、前記第１の絶縁層は前記筺体の蓋として構成され、前記コア、蓋および筺体によってＴＭＰユニットが形成される、ことと、
第２の周囲温度および前記生鮮製品の第２の熱応答と比較したときの前記ＴＭＰユニットの熱性能を第２の期間にわたって測定することと、
前記コアのサイズおよび絶縁厚さまたはＲ因子のうち少なくとも１つを変更することと、
必要に応じてオフセットを用いて、前記生鮮製品の前記第１の熱応答および第２の熱応答のうちの１つと前記ＴＭＰの熱性能を実質的に整合させることと、
を含む、方法。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、２０１１年７月１８日に出願された米国仮特許出願第６１／５０９，０２９号の利益を主張するものであり、その内容全体が参考することにより本明細書に援用される。
【技術分野】
【０００２】
本発明は、食品保存および輸送産業における食品温度模倣システムに関する。より詳細には、本発明は、特定の食品の温度挙動の再現に適した、ポータブルな食品エミュレータに関する。
【０００３】
食品サービス産業において、食品の汚染または腐敗および保存可能期間および品質の低下についての健康および法的責任問題について懸念が高まるにつれ、レストラン、食料品店および食品輸送業者は、低温保存される食品の監視および管理を行うための高度なシステムを探している。典型的には、このようなシステムにおいては、低温保存ユニット中の周囲空気温度を監視し、周囲空気温度が受容可能なレベルを上回った場合に警告を出す。しかし、このアプローチの場合、食品、すなわち懸念の対象となる実際の媒体中の実際の温度を正確に反映されていない。企業によっては、製品温度を手動でプローブする（開口、プロービング、再密閉）作業を実施しているが、残念ながら、この作業の効果はしばしば改ざんされることが知られている。そのため、慎重を期するために、食品産業においては、腐敗はしていないものの疑義のある食品を年間数百万ドル分も廃棄することを余儀なくされており、結果的に、操業利益性の「税金」となっている。あるいは食品産業においては、腐敗の問題を回避するために、製品を過冷却している（それによって数百万をエネルギーコストに費やしている）。
【０００４】
そのため、業界においては、温度監視のための食品プロキシシステムを再現しようと試行がいくつかみられているものの、従来技術では、輸送可能性、耐久性および作業容易性において一定の妥協が必要となり、精度、メンテナンス費用等においてももちろん妥協が必要となる。そのため、食品サービス産業において、業界における上記および他の問題に対するより有効な解決法が長年必要とされてきている。
【０００５】
以下に詳述するように、上記の懸念に対処する多様なシステム（単数または複数）および方法（単数または複数）が示され、これにより、冷蔵食品または冷凍食品の温度のより効率的な監視が可能となり、食品産業におけるエネルギーおよびコストの大幅削減が提供される。
【発明の概要】
【０００６】
以下に、クレームされた主題のいくつかの態様の基本的な理解のための簡単な概要を提示する。この概要は広範囲に及ぶ概説ではなく、また、主要な/重大な要素を識別するかあるいはクレームされた主題の範囲を定めるようには意図されない。その目的は、後に示すより詳細な説明に対する前置きとして、簡略化された形でいくつかの概念を提示することである。
【０００７】
本開示の一つの態様において、温度模倣プローブ（ＴＭＰ）を作製することにより、生鮮製品の温度プロフィールを模倣する方法が提供される。この方法は、非生鮮の実質的に固体の材料を所定の塊または形状に形成することであって、前記非生鮮材料は、前記所定の塊またはサイズであると共に、生鮮製品に類似する温度保持特性を有する、ことと、形成された材料全体を保護被覆部で密閉してコアを形成することと、温度センサーを前記コアのセンサー側内に提供することと、第１の絶縁層を前記コアの前記センサー側上に形成することと、前記コアの残りの側部を被覆する第２の絶縁層の筺体を形成することと、を含み、前記第１の絶縁層は前記筺体の蓋として構成され、隣接する生鮮製品の温度変化が、前記コア中の温度センサーからの測定値によって実質的に模倣される。
【０００８】
本開示の他の態様において、上記方法は、前記生鮮製品を収容するコンテナ中にＴＭＰを配置することであって、コンテナは、制御された温度チャンバであり、および／または、前記コアを前記制御された温度まで冷却した後、コアを筺体中へ配置することを含み、および／または、前記第１の絶縁層は、ハンドルを含み、前記コアへ一体的に取り付けられ、前記絶縁層のＲ値はおよそ６．４Ｒ／インチであることをさらに含んで提供される、および／または、前記筺体の側部にマウントを取り付けることと、前記制御された温度チャンバの表面へ固定された受容ブラケットへ前記筺体を前記マウントを介して取り付けることであって、前記マウントは、前記マウントの側部に対して実質的に垂直な方向に前記受容ブラケットを進入させることと、をさらに含んで提供される。
【０００９】
本開示の別の態様において、温度模倣プローブ（ＴＭＰ）装置が提供される。この装置は、所定の塊または形状に形成された非生鮮の実質的に固体の材料であって、前記非生鮮材料は、所定の塊またはサイズであると共に、生鮮製品に類似する温度保持特性を有する材料と、形成された材料全体を密閉してコアを形成する保護被覆部と、温度センサーを収容することが可能な前記コアのセンサー側の空洞と、前記コアのセンサー側を被覆する第１の絶縁層であって、該第１の絶縁層の外側上にデータポートを有する第１の絶縁層と、前記コアの残りの側部を被覆する第２の絶縁層の筺体と、を含み、前記第１の絶縁層は前記筺体の蓋として構成され、隣接する生鮮製品の温度変化が前記コア中の温度センサーからの測定値によって実質的に模倣される。
【００１０】
本開示の他の態様において、上記の方法は、前記温度センサー空洞中に温度センサーをさらに含み、および／または、データポートへ接続され、前記温度センサーを外部ロギングデバイスへ接続させるデータケーブルをさらに含み、および／または、前記非生鮮材料は、ポリ（メタクリル酸メチル）、パラフィンおよび蜜ろうのうち少なくとも１つであり、および／または、前記第１および第２の絶縁層のＲ値は、およそ９．６Ｆ＊ｆｔ２＊ｈｒ／ＢＴＵであり、および／または、少なくとも前記第１の絶縁層および第２の絶縁層の外表面上に配置された一体ハンドルをさらに含み、および／または、前記生鮮製品は食品であり、および／または、前記食品は、冷蔵レタスおよび冷凍フライドポテトのうち少なくとも１つであり、および／または、規定された側部が前記筺体の側部へ取り付けられたマウントであって、前記規定された側部は、前記筺体が該マウントの側部に対応する実質的垂直方向において受容ブラケットに進入することを可能にするマウントをさらに含み、および／または、前記温度センサーは取り外し可能なであり、および／または、前記コアは、寸法がおよそ８”Ｌ×６”Ｗ×６”Ｈのポリ（メタクリル酸メチル）および寸法がおよそ４”Ｌ×５”Ｗ×４”Ｈの蜜ろうのうち少なくとも１つから形成され、前記絶縁層は、厚さがおよそ１〜１．５インチであり、および／または、前記温度センサーへ接続された監視ステーションをさらに含み、および／または、前記第１の絶縁層へ固定され、前記筺体への接続が可能なラッチをさらに含み、および／または、前記筺体へ固定され、前記第１の絶縁層への接続が可能なラッチをさらに含む。
【００１１】
本開示の別の態様において、生鮮製品の温度プロフィールを模倣するための温度模倣プローブ（ＴＭＰ）を作製する方法が提供される。この方法は、生鮮製品のコンテナ中に温度プローブを挿入することと、前記生鮮製品の第１の周囲温度および第１の熱応答を第１の期間にわたって測定することと、前記非生鮮の実質的に固体の材料を所定の塊または形状に形成することであって、前記非生鮮材料は、前記所定の塊またはサイズと共に、前記生鮮製品と同様の熱応答プロフィールを有する、ことと、形成された材料全体を保護被覆部と共に密閉してコアを形成することと、前記コアのセンサー側内に温度センサーを配置することと、前記コアの前記センサー側上に第１の絶縁層を配置することと、前記コアの残りの側部を被覆する第２の絶縁層の筺体を形成することであって、前記第１の絶縁層は前記筺体の蓋として構成され、前記コア、蓋および筺体によりＴＭＰユニットが形成される、ことと、第２の周囲温度および前記生鮮製品の第２の熱応答と比較した場合の前記ＴＭＰユニットの熱性能を第２の期間にわたって測定することと、前記コアのサイズおよび絶縁厚さまたはＲ因子のうち少なくとも１つを変更することと、必要に応じてオフセットを用いて、前記生鮮製品の前記第１の熱応答および前記第２の熱応答のうちの１つと前記ＴＭＰの熱性能を実質的に整合させることとを含む。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】は、レタスの箱中の測定温度のプロットである。
【００１３】
【図２】は、蜜ろうの温度特性のプロットである。
【００１４】
【図３Ａ】は、多様な例示的な温度模倣プローブ（ＴＭＰ）の図である。
【図３Ｂ】は、多様な例示的な温度模倣プローブ（ＴＭＰ）の図である。
【００１５】
【図４】は、別の例示的なＴＭＰの拡大図である。
【００１６】
【図５】は、取り外し不可能なコアと、取り外し可能なコアＴＭＰユニットとの温度プロットの比較である。
【００１７】
【図６】は、例示的なＴＭＰを冷蔵レタスミックスと比較した場合の温度プロットである。
【００１８】
【図７】は、例示的なＴＭＰを冷蔵刻みレタスと比較した場合の温度プロットである。
【００１９】
【図８】は、例示的なＴＭＰを冷凍フライドポテトと比較した場合の温度プロットである。
【００２０】
【図９Ａ−９Ｄ】は、別の例示的なＴＭＰユニットと、関連付けられたハードウェアとを示す。
【００２１】
【図１０Ａ】は、例示的なＴＭＰの典型的な展開シナリオを示す。
【図１０Ｂ】は、例示的なＴＭＰの典型的な展開シナリオを示す。
【００２２】
【図１１Ａ】は、例示的なＴＭＰの可能な実行ステップを示すプロセスフロー図である。
【図１１Ｂ】は、例示的なＴＭＰの可能な実行ステップを示すプロセスフロー図である。
【００２３】
製品用の温度模倣プローブ（ＴＭＰ）は、熱応答材料の臨界質量によって構成され得、典型的には絶縁部内に封入される。この絶縁部は標準的な温度感知デバイス（例えば、サーミスタ、熱電対、温度計等）と共に、実際の食品箱、例えば、レタスまたは他の冷蔵（または冷凍）食品の箱の内部温度を模倣するために用いることができる。このような食品の非限定的な例をとしては、フライドポテト、チキンナゲット、オレンジジュース、生の鶏肉、魚、卵、肉など、すなわち、生鮮食品がある。以下に記載する例示的なＴＭＰは、レタスの模倣のために開発されたものであるが、他の食品または生鮮品も所望に応じて模倣可能である。
【００２４】
レタスの種類（丸ごと、刻み、ミックスなど）に応じて、ＴＭＰユニットのサイズおよび形状を、当該食品をより高精度に追跡できるように変更することができる。１つ以上の温度プローブをＴＭＰに挿入して、ＴＭＰ温度を収集することができる。温度プローブ（単数または複数）は、外部温度ロガー／モニタへ無線または有線で接続することができる。
【００２５】
温度変動が大きいことが知られているトラベルトレーラーに加えて、ＴＭＰは、例えばレストランおよび卸売の保存システム、流通センターなどの固定冷却装置（すなわち、輸送用ではないもの）において用いることができる。レタスまたは類似の食品（例えば、当該食品と同じ保存ユニット中に配置されたもの）の実際の箱と同じ開始温度までユニットが冷却されると、ＴＭＰユニット内の温度測定値（単数または複数）は、周囲空気温度の変化に伴う実際の食品の温度と近くなる。
【００２６】
高速冷蔵の場合、例示的なＴＭＰのコア（周囲絶縁無しのＴＭＰユニット）をクーラー／冷却装置中へ配置することができ、これによりコアの温度を急速に周囲温度まで到達させることができ、これにより、従来技術のシステムに付随する典型的な「冷却」遅延時間を回避する。この態様により、ＴＭＰシステムを新規環境において実行する場合において大幅な時間の節約が可能になる。なぜならば、積載ステーションにおける平衡到達時間の遅延を大幅に低減することが可能になるからである。また、コスト節減については、一体型のコアおよび筺体ユニットを必要とする従来技術のシステムと比較して、複数のコアを購入するだけですむ。
【００２７】
プロトタイプを開発する前に、代表的な機能環境中において実際のレタス箱を用いて加熱サンプルおよび冷却サンプルを入手し、各加熱および冷却サイクルの前、最中、および後の温度データを収集した。この経験的データを用いて、温度模倣展開のための根拠を得た。例えば、レタス箱の詳細寸法、レタスの種類（例えば、アイスバーグ対スプリングブレンド対その他）、パッキング種類（例えば、密封パック対緩めのパック対その他）、レタス処理（例えば、刻み対ホールリーフ対その他）、および試験対象の製品箱中の温度プローブの位置は、全てＴＭＰに影響する。
【００２８】
図１は、加熱／冷却されているレタス箱の中の測定温度のプロットである。Ｋ型熱電対をレタス箱内の多様な位置に配置して、温度Ｔ１  １１０、Ｔ１  １２０およびＴ３  １３０を取得した。この試験箱中には、刻みアイスバーグレタスの袋と、ホールリーフスプリングブレンドレタスの袋とが両方収容されていた。これらの熱電対を、以下の３つの位置すなわち、刻みアイスバーグレタスの密封パック袋の間（Ｔ１  １１０）、刻みアイスバーグレタスの袋とスプリングブレンドレタスの袋との間（Ｔ２  １２０）、緩めのパックスプリングブレンドレタスの２つの袋の間（Ｔ３  １３０）に配置した。第４の熱電対であるＴ４  １４０は周囲空気温度を監視するために、レタス試験箱の近隣に配置した。
【００２９】
周囲温度のサイクリングをタイムラインの第１の部分（０〜３００分間）において行い、一方で、周囲温度の急激な低下を３００分間隔で行った。温度プロット１１０〜１３０は、各位置／袋のレタスが周囲温度１４０へ露出された場合の温度応答を示す。同じ測定プロセスを任意の多様なレタスミックス、パッキング構成または箱サイズに対して繰り返すことにより、異なる結果を得ることができる。異なる種類の食品／生鮮品に対しても同様である。ここで、上記の例示的な実施形態を生鮮食品の文脈において述べてきたが、これらの例示的な実施形態は、冷蔵された医薬品、化学物質などの非食品アイテムにも適用することが可能である点に留意されたい。よって、これらの例示的な実施形態の設計において多様な改変および変更を行うことにより、本開示の意図および範囲から逸脱することなく、他の用途に適した実施形態とすることが可能である。
【００３０】
数学的モデリングを行って、経験的データを予測可能なモデルとして以下のように形式化した：ＴＬ＝Ｔａｍｂ−（Ｔａｍｂ−Ｔ０）ｃｔ／τ。式中、ＴＬは、所与の位置における食品温度であり、Ｔａｍｂは周囲空気温度であり、Ｔ０は、レタスの初期温度である（この初期温度は、ＴＭＰの初期温度に近いものと仮定する）ｔは時間であり、τは時定数である。時定数τは、レタス箱の物理的寸法と、レタスの種類と、パッキング密度と、特定の熱、質量密度、温度伝導性などの温度特性とに依存する。レタスおよび他の食品の温度特性の詳細はあまり解明されておらず、またはよく知られておらず、公開されている情報は良くても一貫性がないため、実験データを用いて、食品の実際の温度感受性を再現するための確固たる基準線を得ることができる（食品のパッキングは、容易に利用することができない要素である点に留意されたい）。
【００３１】
実験データを数学的モデルと比較することにより、表１に示す時定数を導出した。これらの時定数は、多様な位置の温度監視およびレタスの種類に対応する。さらに、実際のデータと比較したときのモデルの精度を示すために、対応する平均誤差値が含まれる。この場合、精度の閾値を２％未満に設定したが、必要に応じて調節が可能である。
【００３２】
【表１】
2014521934.tif 000003
【００３３】
レタス模倣のためのＴＭＰはコンパクトでありかつ軽量でありかつ耐久性の良いものにすべきであることを考えれば、材料の特定は重要である。寸法が重要ではない場合は、ほとんど全ての材料が利用可能であるが、その場合、ＴＭＰユニットが大型かつ／または高重量となる。例えば、レタス箱の温度特性を高精度に模倣するアルミニウムブロックの場合、直径で何メーターにもなり、数千ポンドの重量になる。
【００３４】
そのため、発明者は、温度特性、質量密度、比熱、温度伝導性などや、サイズ、重量、利用可能性および材料コスト間のバランスについて、数千種類の材料を調査した。１つの可能な材料として、ポリ（メタクリル酸メチル）（ＰＭＭＡ）があった。ポリ（メタクリル酸メチル）（ＰＭＭＡ）は、レタス丸ごとの場合は、およそ８インチＬ、６インチＷ、および６インチＨのブロックとして構成することができる。その結果得られるレタスＰＭＭＡ  ＴＭＰユニットは、重量がおよそ１２ｌｂｓであり、全体寸法は１０インチＬ×８インチＷ×８インチＨであり、寸法およそ１７．５インチＬ×１０．５インチＷ×８インチＨ、重量およそ２０ｌｂｓの刻みレタス用出荷箱を模倣するように構築した。
【００３５】
明らかとなった別のコスト効果の高い材料として、ろう（天然またはパラフィン）、特に蜜ろうがあり、必要とされる温度特性ほとんどを示した。ある研究は、ろうを生成するハチの種類に対応する蜜ろうの温度特性に矛盾を示唆している（例えば、「Ｔｈｅ  Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ  ｏｆ  Ｂｅｅｓｗａｘｅｓ：  Ｕｎｅｘｐｅｃｔｅｄ  Ｆｉｎｄｉｎｇｓ」、Ｂｕｃｈｗａｌｄら、２００８年１月１日、Ｔｈｅ  Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ｅｘｐｌｏｒａｔｏｒｙ  Ｂｉｏｌｏｇｙ、１２１〜１２７ページ）。しかし、以下の表２は、我々のモデルに適用された温度特性の詳細を示し、これらの温度特性が高精度であることが分かった。
【００３６】
【表２】
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【００３７】
予備モデルにおいて、蜜ろうコアを１／８”アクリル中に包囲したものを構築し、同様に１／８”アクリルによって包囲されたおよそ１．５インチ厚さの発泡体ライニングによって包囲した。蜜ろうコアの中心に熱電対を挿入し、ユニットを家庭用冷蔵庫内において冷却した後に室温に配置することにより、試験を行った。
【００３８】
図２は、冷蔵庫からおよそ３８Ｆにおいて取り出して室温（およそ６０Ｆ）に配置したときにおける、プロトタイプである蜜ろうコアの温度挙動を分（Ｘ軸）および温度（Ｙ軸、Ｆ度）の関数として示すプロットである。初期結果から分かるように、図１のレタス温度サンプルと比較して、一定の微調整が必要であった。詳細には、より大型のコアが実行され、より肉厚の発泡体が用いられた。
【００３９】
詳細には、温度模倣の全体的温度伝導性を低減するために、極めて低い温度伝導性（よって極めて高い温度抵抗）の材料の層を用いることができる。閉鎖されたセルポリイソシアヌレート発泡体を耐久性のあるノングレアの（白色マットの）アルミニウムフェイサーおよび反射強化アルミニウムフェイサーに接合したものをいくつかの実施形態において用いた。しかし、設計選好に応じて他の材料も利用可能であることが理解される。１インチ厚さのポリイソシアヌレート発泡体の温度特性を以下の表３に示す。
【００４０】
【表３】
2014521934.tif 000005
【００４１】
もちろん、使用されるコア材料および相対的サイズに応じて、上記の値の２０〜４０パーセント内にある他の材料を用いることも可能である。例えば、温度特性が若干異なる１．５インチのＴｈｅｒｍａｓｈｅａｔｈ（登録商標）ポリイソシアヌレート発泡体絶縁材を以下の表４に示す。
【００４２】
【表４】
2014521934.tif 000006
【００４３】
一般的に、上記のコア材料／サイズを用いた場合、温度抵抗がおおまかに９．６Ｆ＊ｆｔ２＊ｈｒ／ＢＴＵである任意の絶縁材が有効であることが分かった。もちろん、「レタス」の場合においては９．６Ｆ＊ｆｔ２＊ｈｒ／ＢＴＵが有効であることが分かったが、他の温度抵抗率も設計選好に応じて用いることが可能である。
多様な実施形態において、寸法が４”Ｌ×５”Ｗ×４”Ｈでありかつ以下の表５に示す温度特性を有する蜜ろうブロックを用いて、ＴＭＰ用コアを形成した。
【００４４】
【表５】
2014521934.tif 000007
【００４５】
蜜ろうを用いた理由は蜜ろうが所望の温度特性を示すためであることを理解すれば、同量の熱拡散率（例えば、０．０５ｍｍ２／ｓ）を有する他の材料を代わりに用いることが可能である。体積が若干増加した場合、拡散率が若干低い材料を用いることが可能であり、正味の影響は実際に同一である。体積が若干低減した場合、拡散率が若干低い材料を用いればよい。これらの調節は、当業者の範囲内であるため、上記および他の改変を本発明の意図および範囲から逸脱することなく行うことが可能である。例えば、異なるコア材料に加えて、代替的な形状の変更（円筒、球など）も促進され得る。
【００４６】
上記に示したように、数学的モデリングおよび関連材料を用いてコンピュータモデリングアプローチを有限要素解析を用いて行った。必須ではないものの、このアプローチにより、異なる可能なサイズ、形状、材料比、厚さなどの高速シミュレーションが得られるため、無限の可能組み合わせが数個まで低減される。ＬＩＳＡ７．６と呼ばれるシミュレーションソフトウエアを用いているが、ＳｏｌｉｄＷｏｒｋｓ（登録商標）またはＣＯＭＳＯＬＭｕｌｔｉｐｈｙｓｉｃｓ（登録商標）などの他の可能なモデリングおよび分析ソフトウエアを所望であれば用いてよい。
【００４７】
上記の数値分析の結果は実験データと若干異なることが分かったため、実験データ結果をより密接に近似するために、サイズ増加およびより肉厚の発泡体ライニングの配置などの微調整をＴＭＰに対して行った。もちろん、他の変更も実行可能であるが、このＴＭＰモデルの場合、これらの変更のみを行った。
【００４８】
実験測定からの結果、数値シミュレーションおよび微調整／調節を組み合わせることにより、任意のサイズ箱、パッキング密度、レタス種類などのレタスの加熱および冷却プロフィールを高精度に模倣した多様なＴＭＰモデルを作製した。例えば、例えば高密度にパッキングされた刻みアイスバーグレタスの２つの袋間または緩めにパッキングされたホールリーフスプリングブレンドレタスの２つの袋間の温度を模倣するように、ＴＭＰモデルを高速調節することができる。
【００４９】
もちろん、上記の例は、レタス模倣のために設計されたＴＭＰモデルに基づいたものであるため、温度管理を必要とするなどの他の形態の食品（または非食品）を模倣するための新規のＴＭＰモデルを開発することが可能である。蜜ろうが適切なコア材料として機能することが可能であることが理解されれば、パラフィンなどの他の形態のろうも所望に応じて利用可能である。
【００５０】
図３Ａ〜図３Ｂは、例示的な温度模倣プローブ（ＴＭＰ）を示す。図３Ａは、絶縁材３６０および絶縁蓋３３０によって包囲されたコア３１０を示す拡大図であえう。コア３１０は、材料３１２によって保護される。材料３１２は、コア材料を「保護」し、環境から保護する。この材料は、任意の中程度に熱的に透明な材料であり得る、例えば、プラスチック、または肉薄アクリルまたはＰｌｅｘｉｇｌａｓ（登録商標）などが挙げられる。温度プローブまたはセンサー３５０は、蓋３３０を通じて適切な挿入穴を有するコア３１０中へと突出する。
【００５１】
図３Ｂは、ＰＭＭＡ製のコア３１０の特定の温度プローブ／センサー位置を示す。寸法は、８”Ｌ×６”×６”Ｈ（不図示の１インチのＲ−６絶縁層）である。この特定の実施形態において、温度プローブ／センサーは、コア３１０の中心には配置されて「いない」。しかし、所望であれば、中心に配置されたプローブを用いてもよい。点３９０は、温度プローブ／センサーを収容する穴の「下部」を示す。
【００５２】
図４は、レタス模倣のための例示的なＴＭＰの拡大図である。例示的なＴＭＰ４００は、容器４２０および蓋４３０によって包囲されたコアユニット４１０を含む。容器４２０は、プレート４４０を介して、支持構造の壁部（または下部／上部）へと取り付けられ得る。プレート４４０は、容器４２０の側部（または下部）のうち１つへボルト止め、接着、締結等される。ここでは、長手方向温度プローブ４５０が蓋４３０を通じてコアユニット４１０中へと延びる様子が図示される。コアユニット４１０を蓋４３０へ取り付けることにより、コアユニット４１０を蓋４３０を介して「リフト」することができる。
【００５３】
容器４２０の側部４２２および下部４２４は、アクリルまたはプラスチックなどの他の耐衝突材料から作製され得る。同様に、蓋４３０の上部は、耐衝突材料および／またはプラスチックから作製され得る。ここで図示する構成により、コアユニット４１０を容器４２０の空洞４６０中へとぴったり挿入することができる。Ｓｔｙｒｏｆｏａｍ（登録商標）（または耐久性のあるノングレアフェイサーおよび反射フェイサーへ接合されたポリイソシアヌレート発泡体、またはポリイソシアヌレート発泡体）などの絶縁材料（単数または複数）４６０を用いて、容器４２０の内側側部および下部ならびに蓋４３０の下部を縁取って、完全に絶縁の筺体を得ることができる。絶縁のＲ因子に応じて、絶縁材料（単数または複数）４６０の厚さをおよそ１〜２インチとすることができる。絶縁が弱い場合、当該絶縁材をプラスチックまたは他の保護材料によって被覆することができる。
【００５４】
例示的な実施形態において、厚さがおよそ１．５インチであるＴｈｅｒｍａｓｈｅａｔｈ（登録商標）のシートを用いた。このシートは、Ｒ値がおよそ９．６Ｆ＊ｆｔ２＊ｈｒ／Ｂｔｕであるかまたは６．４Ｒ／インチに相当した。もちろん、設計選好に応じて他の材料を用いてもよい。ユニットのさらなる密封または温度プローブ４５０の固定のために、保持または密封リング４５５を温度プローブ４５０上に配置してもよい。
【００５５】
ＴＭＰ４００の概観は本質的に簡潔にみえるが、図４に示すような「開口可能な」筺体による恩恵は多大である。例えば、異なる食品を模倣できるように、コアユニット４１０を迅速に調整することが可能である。すなわち、ＴＭＰ４００全体を交換する必要なく、例えばトマトまたは生肉の温度プロフィールを再現するように設計された別のコアユニット（図示せず）との使用のためにコアユニット４１０を切り換えることが可能である。温度プローブ４５０を取り外して蓋４３０を持ち上げるだけでよいため、コアユニット４１０へすぐにアクセスすることが可能となり、所望であればコアユニット４１０を交換することができる。このような可能性は、食品配送における時間が限られたスケジューリングにおいて極めて重要である。例えば、従来技術のシステムにおいては、システム交換を行う場合、模倣装置全体を交換する（すなわち、トレーラーの壁からボルトを外す）必要がある。
【００５６】
さらに、従来技術のシステムにおいて交換のシステムを取り付ける場合、模倣システムを平衡温度まで「冷蔵」した後に温度追跡を開始する必要があった。温度「能力」（または時定数）は従来技術の模倣システムに関連するため、模倣システムが平衡温度に到達するためには、多大な待機時間が必要となる。
【００５７】
これとは対照的に、例示的なコアユニット４１０を容器４２０から取り外し、周囲空気（すなわち、冷却装置空気）へ露出させて、より高速に冷却することができる。温度プローブ４５０を（恐らくは蓋４３０無し（しかし必ずしもそうではない）の状態でコアユニット４１０内に配置すると、ユーザは、コアユニット４１０が平衡温度に到達したかを容易に決定することができ、その後、ユーザは、温度プローブ４５０を取り外し、コアユニット４１０を容器４２０内へ挿入し、蓋４３０をコアユニット４１０上に配置し、温度プローブ４５０を蓋４３０に挿入してＴＭＰ４００を密封することができる。この例示的な構成により、待機時間の大幅な削減が達成される。あるいは、隣接する冷却装置中において既に平衡状態にされたいくつかのコアユニット４１０のうち１つを持ち込み、容器４２０中へ挿入してもよい。
【００５８】
いくつかの実施形態において、温度プローブ４５０をコアユニット４１０および蓋４３０から容易に交換および取り外すことが可能である。いくつかのプローブに不具合がでた場合、ユーザによる迅速な交換が促進され得る。全ての実施形態が取り外し可能なプローブと共に構成されているわけではない点に留意されたい。なぜならば、プローブを蓋４３０に固定するかまたはさらにはコア４１０に固定することが所望される場合があるからである。よって、プローブ４５０をコアユニット４１０内に永久配置し、有線機構または無線機構を介して動作させてもよい。温度プローブ４５０は直接有線接続を介してまたは無線を介して遠隔のロギング／報告システムへ配線してもよい。
【００５９】
また、図３〜図４の実施形態においては蓋３３０および４３０をコア３１０および４１０と別個に設けているが、蓋３３０および４３０をコア３１０および４１０と一体化させて単一のユニットを形成してもよいことが明確に理解される点に留意されたい。このようにして、（蓋を含む）コア全体をワンステップで取り外すことが可能になる。
【００６０】
図３〜図４においては例示的なＴＭＰを箱形状として示しているが、上記の特徴を達成するために他の形状および構成を用いることも可能であることが明確に理解される。簡潔さのため、箱状筺体のみを用いたが、矩形、楕円形、円形、または多様な体積および形状の組み合わせが企図され、本開示の意図および範囲内であるものとして理解される。
【００６１】
さらに、例示的なＴＭＰをＴＭＰ上部内へ突出する１つの長手方向プローブを有するものとして図示しているが、長手方向プローブ（または他の形状のプローブ）を非上部位置、例えば、ＴＭＰの側部またはＴＭＰの下部に挿入してもよいことが理解される。よって、異なる進入点または位置（または異なるプローブ数）が本開示の意図および範囲内であることが企図される。
【００６２】
図５は、取り外し可能なコア５１０を含まないシステムと、取り外し可能な蜜ろうコア５２０を含む例示的なＴＭＰユニットとの間の周囲温度を６５Ｆへ上昇した場合の温度プロット比較である。取り外し不可能なコア５１０が３８Ｆ〜６５Ｆの平衡温度に到達するのための所要時間が３６時間を超えている一方、（蜜ろうコアを用いた）例示的なＴＭＰユニットの場合、３６Ｆ温度に到達するまでの所要時間は１２時間未満である。１回の配達完了後に冷蔵トレーラー用の冷却装置をオフにした後に非冷蔵のトレーラーを流通センターへ返却することを推測すると、この重大性が認識される。この非冷蔵トレーラー中に保存されている間、模倣物の温度は、トレーラー中の暖まった空気の温度に応答して上昇する。この暖かさに起因して、模倣ユニットを再展開前の製品平衡に戻すための「冷蔵」時間が必要となるが、この時間が、従来技術のシステムと比較して、例示的なＴＭＰにおいては大幅に低減する。
【００６３】
図６は、段ボール箱中の周囲温度６１０、レタス中心温度６３０およびレタスの１インチの深さの温度６４０と比較した場合の例示的な蜜ろうコアＴＭＰユニット６２０の温度プロットである。レタス製品は、ＭｃＤｏｎａｌｄ（登録商標）のサラダブレンドであり、（ａ）３×５３ｏｚ．刻みレタスの（真空密封された）袋および（ｂ）３×５ｏｚ．のスプリングミックスの（非真空密封の）袋を含む。段ボールコンテナ箱の充填時の重量は、１０．７５ｌｂｓであり、１１．５”×１５．５”×９．２５”であった。
【００６４】
３つの刻みレタス袋をコンテナ箱中に配置し、温度プローブを最も上側の袋に貫通させ、プローブ先端を袋中のレタスの上面から１枚のレタスの下側に静置させた。この位置を「１インチの深さの」温度位置と呼ぶ（別称を５４０とする）。３つのスプリングミックス袋をこれらの刻みレタス袋上に配置し、レタスコンテナ箱中のレタス袋の典型的な配置構成を構成した。
【００６５】
最上位の刻みレタス袋を貫通することにより「中心」温度位置６３０を入手し、袋の下部からはプローブを袋中のレタスの中心に静置させた。３つのスプリングミックス袋をこれらの刻みレタス袋上に配置し、レタスコンテナ箱中のレタス袋の典型的な配置構成を構成した。この箱を閉鎖後再度密封して、測定を行った。
【００６６】
図６から分かるように、周囲温度６２０が２５０分マーカ周囲において３４〜３６Ｆから下降すると（サイクリングは冷却装置において明らかである）、例示的なＴＭＰの温度６２０が「１インチ」６４０の温度を密接に追跡する。理解されるように、（中心の周囲においてより多くの塊を有する）「中心」温度６３０は、「１インチの」温度６４０よりもよりゆっくりと温度が変化する。
【００６７】
図７は、全体に刻みレタスが充填された段ボールコンテナ箱を用いた温度比較の別のプロットである。この箱は、１７．５”Ｌ×８”Ｗ×１０．５”Ｈであり、１．２５ｌｂｓを４袋と、２．５ｌｂｓの刻みアイスバーグレタスを６袋とを含む。温度プローブを最上位の１．２５ｌｂｓ袋の中心下に配置し、別の１．２５ｌｂｓ袋によって挟んだ。この位置の密封コンテナ箱からの距離は１．５”であり、これをプロット線７２０によって示す。例示的なＴＭＰ温度をプロット線７３０によって示し、周囲温度をプロット線７１０によって示す。
【００６８】
この図７から分かるように、周囲温度７１０をおよそ１８０分間にわたって５９Ｆから７０Ｆへ徐々に上げる。１．５”レタス温度７２０および例示的なＴＭＰ温度７３０は相互に極めて密接して追跡し合い、両者の間の差は恐らく１度以上である。これらの温度は正確ではないものの、オフセットを用いて、ＴＭＰ結果をレタス温度と整合するように修正することができる。
【００６９】
この試験においては、寸法が４”Ｌ×５”Ｗ×４”Ｈの蜜ろうコアをＲ値が９．６Ｆ＊ｆｔ２＊ｈｒ／Ｂｔｕの絶縁材によって包囲した例示的なＴＭＰを用いた。温度センサーはコア中心に配置する。
【００７０】
図８は、例示的なレタス用に設計されたＴＭＰの冷蔵フライドポテト箱に対する温度応答を示すプロットである。この段ボール箱の寸法は１６”Ｌ×１３”Ｗ×１３”Ｈであり、冷凍フライドポテトを８袋収容しており、総重量は３６ｌｂｓである。このプロットから分かるように、周囲温度８１０が約５５Ｆまで上昇した後、２４０〜２７０分の時間フレームにおいて０Ｆまで降下する。レタス用に設計されたＴＭＰを２種類試験した。そのうち１つは標準サイズのユニットであり、体積は８０立方インチであり、もう一方は、体積が上記標準サイズのユニットの１．５倍である（すなわち、１２０立方インチである）。
【００７１】
温度プローブを箱の中心８２０と、箱の側部から一袋分の深さ８３０（中心に置かれるが側壁部からおよそ２．６”インチ）に配置した。食品温度模倣プローブ（ＦＴＭＰ）＃１は標準ユニット温度８５０を示し、ＦＴＭＰ＃２は、より大型のユニットの温度８４０を示す。このプロットは、ＦＴＭＰ＃１（８５０）およびＦＴＭＰ＃２（８４０）と類似の挙動プロフィールを示し、オフセット（単数または複数）をＦＴＭＰ中に較正することにより、フライドポテト温度８２０および８３０をより密接に追跡することができることが分かる。図８に示される５５Ｆの温度で保存されたフライドポテトは典型的には標準的な環境ではない（フライドポテトの解凍温度は、３２Ｆを超える）。しかし、より低温になった場合、例示的なＦＴＭＰは、これらのより小さな温度変動内においてより高精度に機能することが見込まれる。
【００７２】
上記にも関わらず、プロットから分かるように、ＦＴＭＰ＃２  ８５０は、温度追跡プロフィールが中心および一袋分の深さの位置８２０および８３０それぞれとの間にあることを示す。そのため、レタス用に設計されたＴＭＰを簡単に変更する（この場合、体積を５０％だけ増加する、すなわち、ＦＴＭＰ＃２）ことにより、冷凍フライドポテトの温度挙動を密接に追跡することができる。よって、簡単な変更を１つ以上行うことにより、例示的なＴＭＰを変更して、レタス以外の食品を模倣することができる。絶縁層の増加または低減などの他の変更を用いて、応答の高速化または低速化が可能となる。
【００７３】
よって、代表的な１組の温度応答をサンプリングし、合理的な模倣ＴＭＰが得られるように例示的なＴＭＰの基本的特徴（サイズ、絶縁材など）を簡単に調節することにより、この例示的なＴＭＰを、他の形態の冷蔵／冷凍食品または生鮮製品を追跡するように、容易に構成することができることが理解される。
【００７４】
図９Ａ〜図９Ｄは、別の例示的なＴＭＰユニットと、関連付けられたハードウェアとを示す。図９Ａは、ＴＭＰユニット９００が反転した位置にある様子を示しており、ベース９１０および一体ハンドル９４０ａを備えることにより、ベース９１０の容易な把持を可能としている。一体ハンドル９４０ａがベース９１０の上部中の空洞に収容されている様子が図示されており、これにより、ハンドル９４０ａの容易な把持が可能になり、また、外部に露出されて（物体と衝突して損傷する）事態も回避される。ロックまたはラッチ機構９５０は、反転したＴＭＰの蓋９１５へ接続され、蓋９１５を、タブ９５５を介してＴＭＰのベース９１０へと「ラッチ」し、これにより、ベース９１０からの蓋９１５の取り外しを容易にしている。図９Ａ中にはクランプラッチ９５０を図示しているが、他の種類のラッチまたは固定機構も設計選好に応じて利用可能である。また、図９Ａは、サイドブラケット９７０も示す。サイドブラケット９７０により、ＴＭＰユニット９００を冷却装置／トラック／などの側壁部へ容易に取り付けることが可能になる。
【００７５】
図９Ｂは、ＴＭＰの蓋９１５が取り外されている様子を図示し、付随する一体ハンドル９４０ｂおよび温度プローブ接続部９３０も図示する。この実施形態は、温度プローブがコア９２０中に埋設されている様子を図示し、接続点９３０がＴＭＰの「表面」に配置されている。しかし、温度プローブ接続部９３０は、本明細書の意図および範囲から逸脱することなく、ＴＭＰの任意の位置、側部または部分に配置してもよいことが理解される。図９Ｂはまた蓋９１５がコア９２０と「一体」となって、単一の蓋／ベースおよびコアユニットを構成する様子を示す。すなわち、コア９２０は、蓋９１０へ直接接続される。もちろん、いくつかの実施形態において、蓋９１５の代わりにコア９２０をベース９１０へ取り付けることが望ましい場合もあり、付随する温度プローブ接続部９３０はその内部に配置される。よって、実行目的に応じて、コア９２０は、蓋９１５またはベース９１５に取り付けられる／一体化される。
【００７６】
これらの実施形態においては、温度プローブ（図示せず）をコア９２０中に埋設することを企図しているが、いくつかの実施形態においては、温度プローブを温度プローブ接続部９３０を介して取り外すことも可能である。すなわち、温度プローブは、温度プローブ接続部９３０と一体化されるように設計されてもよく、これにより、温度プローブ接続部９３０が取り外されると、温度プローブも取り外される。
【００７７】
図９Ｃ〜図９Ｄは、例示的なＴＭＰがブラケット９７０および噛み合いブラケット９８０を介して冷却装置ユニットの壁部９９０へ取り付けられることにより、例示的なＴＭＰと冷却装置または保存部表面との間の取り外しおよび取り付けを容易にする様子を示す。ブラケット９７０は実質的に「四角形」となっており、その結果、４つの方向のうち四角形の側部に対応する任意の１つにＴＭＰを取り付けることが可能になる。これは、重要なことである。なぜならば、その後、ＴＭＰ上の温度プローブ接続部９３０を複数の方向（上方、下方、左、右）のうち任意の方向に向けることができるからである。このようにして、ユニットを用いる人間がデータロガー、温度計ユニットへ接続する際に最も簡便な様態で温度プローブ接続部９３０を配置することが可能になる。他の実施形態において、ブラケット９７０は、４つよりも多くの側部（例えば、６個、８個など）を有してもよく、これにより、噛み合いブラケット９８０への進入が容易になり、また、異なる角度での取り付けも可能になる。ブラケット／噛み合いブラケット、取り付け手段、メカニズムは当該分野において周知であるため、詳述は控える。しかし、ベース９１０、蓋９１５、ブラケット９７０および噛み合いブラケット９８０双方の他の形態の取り付けも当業者の範囲内であることが企図され、本明細書中において利用可能であることが明示的に理解される。例えば、ブラケット９７０および噛み合いブラケット９８０を所望であれば逆にしてもよいし、あるいは、クランプ機構、ラッチ機構、ねじ止め機構などを用いてもよい。
【００７８】
壁部９９０は、保存構造中における床部、天井、側壁部または他の表面であり得る。温度プローブ線９３５が下部温度プローブ接続部９３０（図示せず）を介してＴＭＰへ接続されている様子が図示されている。上述したように、温度プローブ線９３５は、ＴＭＰ上の他の位置における接続を介して、ＴＭＰへと接続されてもよい。
【００７９】
図１０Ａ〜図１０Ｂは、例示的なＴＭＰの典型的な展開シナリオを示す。図１０Ａは、トラック１０００のトレーラー中の例示的なＴＭＰユニット１０１０を示し、図面をみれば自明であることが理解される。図１０Ｂは、例示的なＴＭＰユニット１０１０が低温保存冷却装置１０５０中にある様子を図示し、これも図面をみれば自明であることが理解される。必要ではないものの、動作時においては、ＴＭＰユニット１０１０は外部温度監視システムまたはデータロガー（図示せず）へ接続されることが想定される。図１０Ａ〜図１０Ｂにおいては可能な展開シナリオを２つ示しているが、複数のユニットを大規模流通センターにおいて用いるかまたは物品の「パレット」と共に展開するシナリオ（この場合、各パレットの個々の監視が可能となる）など他の可能な展開シナリオも企図される。よって、他のシナリオが本開示の意図および範囲内において企図される。
【００８０】
図１１Ａ〜図１１Ｂは、例示的なＴＭＰのための可能な実行ステップを示すプロセスフロー図である。図１１Ａのプロセスは１１１０から開始し、監視対象となる食品種類／配置構成とＴＭＰユニットを整合させる１１２０。次に、ＴＭＰユニットのコアを保存室／トレーラーの温度まで冷却する１１３０。次に、保存室／トレーラーなどに置かれたＴＭＰ容器中に冷蔵コアを挿入する１１４０。ＴＭＰユニットを「密閉」し、温度センサーを挿入し、監視ステーションへと接続させる１１５０。プロセスを停止する１１６０。
【００８１】
図１１Ｂのプロセスは１１１５から開始し、監視対象となる食品種類／配置構成とＴＭＰユニットを整合させる１１２５。ＴＭＰユニットを、保存室／トレーラーの壁部または床または天井などに「取り付ける」１１３５。ＴＭＰユニットを「密閉」し、温度センサーを挿入し、監視ステーションへと接続させる１１４５。ＴＭＰユニットを測定して、指定された平衡温度に到達したかを決定する１１５５。プロセスを停止する１１６５。
【００８２】
上記の記載に基づいて、レタスおよびフライドポテトの温度特性を高精度に模倣する例示的なＴＭＰ（およびその変形例）を展開してきた。また、レタス／フライドポテトを試験対象食品（単数または複数）として用いた例示的なＴＭＰを展開してきたが、（ほとんどの食品には実質的に水分を含むことを考えれば）、記載したようなサンプル製品を測定するためのステップと、測定結果を試験されたＴＭＰユニットと比較するステップと、ＴＭＰユニットの特性（例えば、コア材料、サイズおよび絶縁材）をサンプル製品と整合するように変更するステップとを用いることにより、他の食品も極めて類似の温度特性を有することが理解される。
【００８３】
さらに、食品の温度特性を高精度に追跡するＴＭＰの開発に加えて、例示的なＴＭＰは、ポータブル性が高く、交換も容易であり、また容易に平衡温度に到達するように設計される。これらの非食品関連特性は、ＴＭＰが平衡に到達するまでの待機時間、交換時間などに起因して輸送業者のコストが多大になる食品輸送産業に特に深く関連する。よって、高精度のＴＭＰと、メンテナンスが容易であり、迅速に利用可能なＴＭＰとの組み合わせが、後の食品輸送産業において強く求められている。実際、主要な食品配給業者／小売り業者は、これらの利点を認識しており、例示的なＴＭＰは、全国展開および世界展開のために現在試験されている。
【００８４】
かさねて、本明細書中において上記した例示的なＴＭＰ（単数または複数）の適用可能性は、食品の試験に限定されず、牛乳、卵、野菜、果物、肉、冷凍食品などの他の食品への利用のために過度の試験なく容易に適合させることが可能であることが理解されるべきである。さらに、例示的なＴＭＰ（単数または複数）は、医薬品、化学物質および他の非食品関連材料などの生鮮製品の模倣にも用いることができることも企図される。
【００８５】
当業者であれば、添付の特許請求の範囲中に明示される本発明の原理および範囲内において、本発明の本質を説明するために本明細書中に記載および例示してきた部分の詳細、材料、ステップおよび配置構成においてさらなる変更を多数行うことが可能であることが理解されるであろう。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ−９Ｄ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【国際調査報告】
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