(57)【要約】  本発明は、データキャリア（１）を製造するための方法で、データキャリア本体（３）および前記データキャリア本体（３）のキャビティの上に固定されたモジュール（５）を備え、前記方法は、モジュール（５）を提供する第１のステップ（１０１）、前記モジュール（５）の誘電体基板（５３）上に前もって形成された第１の層（３１）を付け、前記第１の層（３１）が電子チップ（５５）、その電線（５７）、および誘電体樹脂保護材（５９）を受ける穴（３３）を有している第２のステップ（１０２）、第１の層（３１）に第２の層（３５）を付け、第１の層（３５）の穴（３３）を覆い直す第３のステップ（１０３）、モジュール（５）、第１の層（３１）、および第２の層（３５）を積層する第４のステップ（１０４）、データキャリア形式でカットまたはプレカットする第５のステップ（１０５）という各ステップを含んでいる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
データキャリア（１）を製造するための方法であって、データキャリア本体（３）および前記データキャリア本体（３）のキャビティの上に固定されたモジュール（５）を備え、前記モジュール（５）は誘電体基板（５３）の第１の側および第２の側に接点を有するリードフレーム（５１）を備え、さらに誘電体基板（５３）を通過する電線（５７）によって前記リードフレーム（５１）に接続され、誘電体樹脂（５９）によって保護される電子チップ（５５）も備えており、前記方法が、
モジュール（５）を提供する第１のステップ（１０１）と、
前記モジュール（５）の誘電体基板（５３）上に前もって形成された第１の層（３１）を付け、前記第１の層（３１）が電子チップ（５５）、その電線（５７）、および誘電体樹脂保護材（５９）を受ける穴（３３）を有している第２のステップ（１０２）と、
第１の層（３１）に第２の層（３５）を付け、第１の層（３５）の穴（３３）を覆い直す第３のステップ（１０３）と、
モジュール（５）、第１の層（３１）、および第２の層（３５）を積層する第４のステップ（１０４）と、
データキャリア形式でカットまたはプレカットする第５のステップ（１０５）とを含むことを特徴とする、方法。
【請求項２】
積層の第４のステップ（１０４）後で、カットまたはプレカットの第５のステップ（１０５）の前に、データキャリア（１）の電気的およびグラフィカルな個人化の追加のステップ（１０６）を含むことを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
モジュール（５）が複数のモジュール（５）を含む支持ストリップ（１０）に提供されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
穴（３３）が第１の層（３１）の厚さ全体を通り抜けることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
支持ストリップ（１０）がその幅に少なくとも２つのモジュール（５）を含むことを特徴とする、請求項３に記載の方法。
【請求項６】
第１の層（３１）がロール形式で提供されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
第２の層（３５）がロール形式で提供されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
第５のステップ（１０５）がレーザーカットで行われることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
第５のステップ（１０５）が機械式打ち抜きで行われることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
データキャリア（１）の厚さが、第２の層（３５）の厚さの加減によって調整されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、超小型回路が備えられたデータキャリアを製造する方法に関する。データキャリアは、例えば、遠隔通信ネットワークにアクセスするためにデバイスユーザーの識別を必要とする携帯電話または任意の電子デバイスに挿入可能なプラグとすることができる。データキャリアは、例えば、３ＦＦ（Ｔｈｉｒｄ  Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｃａｒｄ  Ｆｏｒｍ  Ｆａｃｔｏｒ：第３のユニバーサルＩＣカードフォームファクタ）または次期４ＦＦ（Ｆｏｕｒｔｈ  Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｃａｒｄ  Ｆｏｒｍ  Ｆａｃｔｏｒ：第４のユニバーサルＩＣカードフォームファクタ）の寸法と形状を有するＳＩＭカード（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ  Ｉｄｅｎｔｉｔｙ  Ｍｏｄｕｌｅ  ｃａｒｄ：加入者ＩＤモジュールカード）とすることができる。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、携帯電話または電子デバイスで使用可能なデータキャリアを製造する方法は、モジュールの製造およびテストから構成される。前記モジュールは、誘電体基板の第１の側および第２の側に接点を有するリードフレームを備え、誘電体基板を介して電線により前記リードフレームに接続され、樹脂により保護されている電子チップを備えている。モジュールの製造とは関係なく、モジュールを受ける少なくとも１つのキャビティを含む、ＩＳＯカード本体もさらに、当業者により良く知られた成形技術によって製造される。キャビティはカード本体の成形の間に形成されることも、後で機械加工されることもできる。次に、モジュールはキャビティに埋め込まれ、２回テストされ、それからＩＳＯカード本体が所望のＳＩＭカード形式にプレカットされる。使用前に、データキャリアはＩＳＯカード本体からエンドユーザーによって切り離される。
【０００３】
データキャリアを製造するこの方法では、すべてのデータキャリアは、製造するためにより多くのプラスチック材料を必要とするＩＳＯカード本体に製造され、コストが増大する。
【０００４】
コストを削減するために、国際特許出願の国際公開第２００４／０３６６４８号パンフレットで提示されているように、電子構成部品周囲に直接データキャリアを成形することによりデータキャリアを製造することが知られている。米国特許出願公開第２００７／０１０８２９８号明細書により提供された別の解決策は、電子チップを組み込んで接続する前に、モジュールのリードフレームの下に、ケーシング層を成形して、データキャリア本体を形成することから構成されている。その後、表面層がケーシング層の下に積層される。
【０００５】
これらの製造方法は、そのすべてが製造プロセスで成形装置を必要とする成形ステップを有し、生産の時間とコストが増大するので、満足のいくものではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】国際公開第２００４／０３６６４８号
【特許文献２】米国特許出願公開第２００７／０１０８２９８号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は特に、コストを削減するために、携帯電話または電子デバイスで使用可能なデータキャリアを製造する方法を改善することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明はデータキャリアを製造するための方法であり、データキャリア本体、および前記データキャリア本体のキャビティに固定されたモジュールを備え、前記モジュールは誘電体基板の第１の側および第２の側に接点を有するリードフレームを備え、さらに誘電体基板を通過する電線によって前記リードフレームに接続され、誘電体樹脂によって保護される電子チップも備えており、前記方法は次のステップを含んでいる：
モジュールを提供する第１のステップ、
前記モジュールの誘電体基板上に前もって形成された第１の層を付け、前記第１の層が電子チップ、その電線、および誘電体樹脂保護材を受ける穴を有している第２のステップ、
第１の層に第２の層を付け、第１の層の穴を覆い直す第３のステップ、
モジュール、第１の層、および第２の層で積層する第４のステップ、
データキャリア形式でカットまたはプレカットする第５のステップ。
【０００９】
本発明の一態様によると、データキャリアを製造する方法には、積層の第４のステップ後で、カットまたはプレカットの第５のステップの前に、データキャリアの電気的およびグラフィカルな個人化の追加のステップが含まれる。
【００１０】
本発明の別の態様によると、モジュールは、複数のモジュールを含む支持ストリップに提供される。
【００１１】
本発明の別の態様によると、穴は第１の層の厚さ全体を通り抜ける。
【００１２】
本発明の別の態様によると、支持ストリップには、その幅に少なくとも２つのモジュールが含まれる。
【００１３】
本発明の別の態様によると、第１の層はロール形式で提供される。
【００１４】
本発明の別の態様によると、第２の層はロール形式で提供される。
【００１５】
本発明の別の態様によると、第５のステップはレーザーカットで行われる。
【００１６】
本発明の別の態様によると、第５のステップは機械式打ち抜きで行われる。
【００１７】
本発明の別の態様によると、データキャリアの厚さは、第２の層の厚さの加減によって調整される。
【００１８】
本発明は、次の添付図面を参照することにより詳細に説明される。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明によるデータキャリアの断面図である。
【図２】本発明に従ってデータキャリアを製造する方法を示す図である。
【図３】本発明によるデータキャリアの製造の間のデータキャリアを分解斜視図である。
【図４ａ】本発明による製造の方法の最後のステップの間のデータキャリアの斜視図である。
【図４ｂ】本発明による製造の方法の最後のステップの間のデータキャリアの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
異なる図でも同じ要素は同じ参照番号を有している。
【００２１】
図１は、データキャリア１の断面図である。前記データキャリア１はモジュール５を備え、前記モジュール５は誘電体基板５３の第１の側および第２の側に接点を有するリードフレーム５１を含んでいる。電子チップ５５は誘電体基板５３上に固定され、前記誘電体基板５３を通過する電線５７によってリードフレーム５１に接続されている。電子チップ５５およびその電線５７は一般的に、誘電体樹脂５９によって保護される。
【００２２】
このモジュール５は当業者によって良く知られた標準的なモジュールである。
【００２３】
データキャリア１はさらに、第１の層３１と第２の層３５を含むデータキャリア本体３を備えている。
【００２４】
第１の層３１は、電子チップ５５を含むモジュール５の側から側のいずれかに固定されている。第１の層３１はさらに、電子チップ５５、その電線５７、および誘電体樹脂保護材５９を受ける穴３３も備えている。穴３３は、第１の層３１の厚さ全体を通り抜けることができ、または単に、モジュール５の電子チップ５５、その電線５７、および誘電体樹脂保護材５９を受けるのに十分な深さとすることができる。
【００２５】
第１の層３１はさらに、リードフレーム５５の接点が第１の層３１の表面と同じ高さ上になるように、モジュール５が配置されるキャビティ（図示せず）も備えることができる。
【００２６】
第２の層３５は、第１の層３１のもう一方側に固定され、穴３３を覆う。
【００２７】
第１および第２の層３１、３５は好適には、プラスチック材料でできており、リードフレーム５１および静電体基板５３の厚さに追加され組み合わされた厚さは、３ｆｆプラグまたは４ｆｆプラグなど、所望のデータキャリア１形式の厚さに相当する。所望のデータキャリア１形式の厚さに対する調整は、第２の層３５の厚さの加減によって得られる。
【００２８】
図２は、図１および以下で示しているように、データキャリア１を製造する方法を図示する図を示している。
【００２９】
データキャリア１を製造する方法は、上述のように、モジュール５を提供する第１のステップ１０１を含んでいる。モジュール５は図３で示されているように、支持ストリップ１０上に提供されることができる。支持ストリップ１０には、複数のモジュール５を含めることができ、図３で示されているように、支持ストリップ１０にはその幅に２つのモジュール５を含めることが好適である。
【００３０】
第２のステップ１０２は、モジュール５の誘電体基板５３に第１の層３１を付けることである。モジュール５の電子チップ５５、その電線５７、および誘電体樹脂保護材５９は、本明細書では、第１の層３１の穴３３に配置される。第１の層は、この第２のステップ１０２の前に、前もって形成され、有利には第１の層３１がロール形式で提供される。第１の層３１はさらに、例えば、シート形式などの他の形式で提供されることもできる。
【００３１】
第３のステップ１０３は、穴３３を覆うために、第１の層３１に第２の層３５を付けることである。第１の層３１と同様に、有利には第２の層３５がロール形式で提供される。
【００３２】
第４のステップ１０４は、モジュール５ならびに第１および第２の層３１、３５の積層ステップである。このステップの間、３つの要素を結合するために、圧力および／または温度がこれらの要素に加えられる。図３に示されているように、モジュール５が支持ストリップ１０上に提供される場合、この第４のステップ１０４は、ストリップ１０ならびに第１および第２の層３１、３５を一緒に積層して、それらを結合し、これによって、これらの３つの層を含むストリップ２０を形成することにある。
【００３３】
最後で第５のステップ１０５は、所望のデータキャリア形式で、データキャリア１をカットまたはプレカットするステップである。このステップは、図４ａおよび図４ｂに図示されている。図４ａでは、ストリップ２０が、前記ストリップ２０からデータキャリア１を全面的に切り抜くために、機械式打ち抜き６１によりカットされる。図４ｂでは、ストリップ２０は機械式打ち抜き６３によりカットされるが、いくらかの開口部６３を備えており、その理由は、ストリップ２０上のデータキャリア１をプレカットするが、前記ストリップ２０に取り付けられた前記データキャリア１を保持するためである。
【００３４】
レーザービームカットなどの他の手段も、この第５のステップ１０５に進むために使用されることができる。
【００３５】
データキャリア１を製造する方法にはさらに、積層の第４のステップ１０４後で、カットまたはプレカットの第５のステップ１０５の前に、データキャリア１の電気的およびグラフィカルな個人化の追加のステップ１０６が含まれる。電気的個人化によって、電子チップ５５のデータの記録を理解する。
【００３６】
データキャリア１を製造するための本方法は、これらの形式を使用する、モジュール５のエッジとデータキャリア本体３のエッジとの間の薄い空間のゆえに、３ｆｆまたは４ｆｆプラグの製造に特に適合されることである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４ａ】
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【図４ｂ】
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【国際調査報告】
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