(57)【要約】  少なくとも１つの電子部品（３１）をプリント基板又はプリント基板中間体（３７）に集積する方法において、以下の工程：−  電子部品（３１）の少なくとも暫定的な支持のための層（３２）を提供し、−  層（３２）上に電子部品（３１）を固定し、−  固定されるべき電子部品（３１）の寸法と一致した少なくとも１つの隙間（３８）を有する導電層（３５）を支持層（３２）上に配置し、−  支持層（３２）上に固定された部品（３１）を絶縁素材（３６）によって少なくとも部分的に包囲或いは被覆し、−  電子部品（３１）及び、部品（３１）に近接し、支持層（３２）上に配置された導電層（３５）の少なくとも部分領域を露出し、−  電子部品（３１）を部品に近接する導電層（３５）と少なくとも部分的に接触させる、が行われる。さらに、集積された電子部品（３１）を有するプリント基板（３７）或いはプリント基板中間体が提供される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの電子部品をプリント基板又はプリント基板中間体に集積する方法であって、以下の工程：
−  電子部品（１、２１、３１、４１、５１）を少なくとも暫定的に支持するための層（２、２２、３２、４２、５２）を提供し、
−  前記層（２、２２、３２、４２、５２）上に前記電子部品（１、２１、３１、４１、５１）を固定し、そのとき前記電子部品（２１、４１）の接点（２４、２３）又は前記電子部品（１、３）の表面に配置された導電層（４、３４）が支持層（２、２２、３２、４２、５２）に配向され、
−  導電層（５、２５、３５、４５、５３）を、固定されるべき前記電子部品（１、２１、３１、４１、５１）及び／又は前記部品（２１、４１）の前記支持層に向けられた前記接点（２４、４３）の寸法と一致した少なくとも１つの隙間（６、２６、３８、４６、６０）とともに、前記支持層上（５１）に配置し、
−  前記支持層に固定される前記部品（１、２１、３１、４１、５１）及び、前記部品（１、２１、３１、４１、５１）に近接し、前記支持層（２、２２，３２，４２，５２）上に配置された前記導電層（５、２５、３５、４５、５３）の少なくとも部分領域を、例えばプリプレグシート及び／又は樹脂のような絶縁素材（７、９、２７、３６、４８、５４、５５）で少なくとも部分的に包囲或いは被覆し、
−  前記電子部品の前記接点（２４、４３）又は前記導電層（４、３４）、及び前記部品に近接し、前記支持層（２、２２、３２、４２、５２）上に配置された前記導電層（５、２５、３５、４５）の少なくとも部分領域を、前記支持層（２、２２、３２、４２）の除去後に或いは除去によって露出し、
−  前記電子部品（１、２１、３１、４１、５１）の前記接点（２４、４３）又は前記導電層（４、３４）を前記部品に近接する前記導電層（５、２５、３５、４５、５３）と少なくとも部分的に接触させる、を含む方法。
【請求項２】
前記電子部品（１、２１、３１、４１、５１）が前記支持層（２、２２、３２、４２、５２）上に、接着剤（３、２３、３３、４４）、接着箔、部品の接着膜などを介して固定されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記接着層（３、２３、３３、４４）又は接着箔、又は膜（Ｋ）が最大１５μｍ、特に約０．１から１０μｍの厚さに形成されることを特徴とする請求項２に記載された方法。
【請求項４】
接着層が、インクジェット、フレックス、凹版又はオフセット印刷によって塗着されることを特徴とする請求項１、２又は３に記載の方法。
【請求項５】
前記部品（１、２１、３１、４１、５１）に近接する前記導電層（５、２５、３５、４５、５３）が金属箔、特に銅箔によって形成されることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
金属箔（２５、４５）、特に銅箔が、特に導電性構造のために、最大で１５μｍ、特に約０．１から１０μｍの厚さに形成されることを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記金属箔（３５）、特に銅箔が、特に放熱のために、最大５００μｍ、特に約３５から４００μｍの厚さに形成されることを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項８】
前記部品（２１、４１）に近接する前記導電層（２５、４５）が構造化された層で形成されることを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
前記支持層（２２、４２）に向けられた前記電子部品（２１、４１）の前記接点（２４、４３）において、前記支持層（２２、４２）が除去された後、前記接点（２４、４３）が構造化された前記導電層と接触或いは接続することを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記電子部品（１、３１）の前記導電層（４、３４）の露出後、それに近接する前記導電層（５、３５）と実質的に全面接触が行われることを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１１】
導電性素材、特に熱伝導性素材から成る層（１２）の全面接触がなされることを特徴とする請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記電子部品（１、２１、３１、４１）の前記導電層（５、３５）又は前記接点（２４、４３）の露出後及び、それに近接する前記導電層（５、２５、３５、４５）との接触後、更なる層（１２、１３、２９、３０、５７）及び／又はプリント基板の構造化が形成される或いは行われることを特徴とする請求項１から１１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１３】
プリント基板の少なくとも１枚の更なる層（５７）が  凹部或いは溝（５９）を集積された前記電子部品（５１）の領域内に設けることを特徴とする請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
例えばプリプレグシート及び／又は樹脂のような絶縁素材によって少なくとも部分的に包囲された、或いはそれによって被覆された電子部品（１、２１、３１、４１、５１）及び、前記電子部品（２１、４１）の接点（２４、４３）又は前記電子部品（１，３１）表面の導電層の高さに配置され、前記部品に近接する導電層（５、２５、３５、４５、５３）から成るプリント基板又はプリント基板中間体であって、そのとき前記部品に近接する前記導電層が少なくとも１つの、固定されるべき前記電子部品（１、２１、３１、４１、５１）及び／又はそれと連結されるべき前記電子部品（２１、４１）の前記接点（２４、４３）の寸法と一致した隙間（６、２６、３８、４６、６０）を備え、そのとき前記電子部品（２１、４１）の前記接点（２４、４３）又は前記電子部品（１、３１）の表面に配置された前記導電層（５、３５）が、前記部品に近接した前記導電層（５、２５、３５、４５）と連結されるか、或いは連結可能であることを特徴とするプリント基板又はプリント基板中間体。
【請求項１５】
前記部品（１、２１、３１、４１、５１）に近接する前記導電層（５、２５、３５、４５、５３）が金属箔、特に銅箔によって形成されることを特徴とする請求項１４に記載されたプリント基板又はプリント基板中間体。
【請求項１６】
前記金属箔（２５、４５）、特に銅箔が、特に導電性構造のために、最大で１５μｍ、特に約０．１から１０μｍの厚さを有することを特徴とする請求項１５に記載のプリント基板又はプリント基板中間体。
【請求項１７】
前記金属箔（３５）、特に銅箔が、特に放熱のために最大５００μｍ、特に約３５から４００μｍの厚さを有することを特徴とする請求項１５に記載のプリント基板又はプリント基板中間体。
【請求項１８】
前記電子部品（２１、４１）の接点（２４、４３）との連結或いは接触のために、前記部品（２１、４１）に近接する前記導電層が構造化された導電層（２５、４５）によって形成されていることを特徴とする、請求項１４から１７のいずれか一項に記載のプリント基板又はプリント基板中間体。
【請求項１９】
前記電子部品（１、３１）の前記導電層（４、３４）との連結或いは接触のために、それに近接する前記導電層（５、３５）と実質的に全面接触が行われることを特徴とする、請求項１４から１７のいずれか一項に記載のプリント基板又はプリント基板中間体。
【請求項２０】
導電性素材、特に熱伝導性素材からなる層（５、３５）の全面接触がなされることを特徴とする請求項１９に記載のプリント基板又はプリント基板中間体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも１つの電子部品をプリント基板又はプリント基板中間体に集積する方法、及びプリント基板又はプリント基板中間体に係る。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を備えた機器の製品機能の向上と、そのような電子部品の微細化の進展、及びプリント基板に実装される電子部品数の増加という関連において、複数の接点或いは端子を備え、それら接点の間隔をより縮小した、複数の電子部材を有する、より高性能のフィールド型或いはアレー型に形成された部品或いはパッケージが使用されている。そのような部品の固定又は接触のために、極めて細分化されたプリント基板の使用がますます必要とされ、そのとき使用されるべき部品とプリント基板の製品サイズが、そうした要素の厚さと面積という点において同時に縮小される場合、そのような電子部品を必要となる複数の接触部分を介してプリント基板上に実装或いは配置することが困難になること、或いはそのような接触部分の可能な分解能が限界に達することが予想されのは必至である。
【０００３】
このような問題を解決するために、これまでに例えば国際公開公報第０３−０６５７７８号（特許文献１）、国際公開公報第０３−０６５７７９号（特許文献２）、又は国際公開公報第２００４−０７７９０２号（特許文献３）に示されているように、電子部品を少なくとも部分的にプリント基板に集積することが提案されている。
【０００４】
しかし、プリント基板に集積された電子部品或いは部材のこれらの公知の方法及び実施形態において、このような電子部品或いは部材を搭載するために、それぞれ凹部或いは孔がプリント基板の基礎部材の中に設けられ、さらに、そのとき部品をそのような孔中に配置する前にトレースが形成されるという不利が生じる。部品の接触のために、はんだ付け工程及びボンディング技術が使用され、そのとき通常接触部分はトレースの要素間及び電子部品の接触或いは接続部分間の異なった種類の素材間に生じる。
【０００５】
特にこのようなシステムが大きな温度差或いは温度変化領域のある環境で使用される場合、  異なった温度による膨張係数を考慮し、接触或いは接続部分の領域で異なる素材を使用することにより、少なくとも１つの接触或いは接続部分の亀裂と、それによる部品の故障に繋がる可能性のある、機械的に或いは熱によって誘導された張力が生じる。その上、接触面を作成するために追加で必要となる穿孔、特にレーザー・ボーリングが部材に負担をかけることが想定できる。更に、作成されるべき凹部又は溝に埋め込まれた部品のトレースと接触面との接触が、はんだペースト又はボンディングワイヤによって妨げられ、或いは特に変動する温度による負担があるときの使用の際、確実に遂行されないという不利が生じる。
【０００６】
補足として、場合によりプリント基板製造過程において生じる高圧と高温が、埋め込まれ接触される部材の負担となるという不利がある。更には、場合によってより強く帯電された電子部品の放熱が問題となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】国際公開公報第２００３−０６５７７８号
【特許文献２】国際公開公報第２００３−０６５７７９号
【特許文献３】国際公開公報第２００４−０７７９０２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従って本発明は、少なくとも１つの電子部品をプリント基板に集積する際の上述の問題を最小化又は解決することを目的とし、特に冒頭で述べられた種類の方法及び、製造されるべきプリント基板或いは製造されるべきプリント基板中間体を特に簡単に登録及び薄型化し、簡単な方法工程において、そのような電子部品をプリント基板或いはプリント基板中間体に簡単かつ確実に配置することができるプリント基板或いはプリント基板中間体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
これらの課題を解決するために、冒頭に述べられた種類の方法は、実質的に以下の工程を含む。
−  電子部品を少なくとも暫定的に支持するための層を提供し、
−  層上に電子部品を固定し、そのとき電子部品の接点又は電子部品の表面に配置された導電層が支持層に配向され、
−  固定されるべき電子部品及び／又は支持層に向けられた部品の接点の寸法と一致した少なくとも１つの隙間を有する導電層を支持層上に配置し、
−  支持層上に固定される部品及び、部品に近接し支持層上に配置された導電層の少なくとも部分領域を、例えばプリプレグシート及び／又は樹脂のような絶縁素材によって、少なくとも部分的に包囲或いは被覆し、
−  電子部品の接点又は導電層、及び部品に近接し支持層上に配置された導電層の少なくとも部分領域を、支持層の除去後或いは除去によって露出し、
−  電子部品の接点又は導電層を、部品に近接する導電層と、少なくとも部分的に接触させる。
【発明の効果】
【００１０】
固定されるべき電子部品及び／又は部品の支持層に向けられた接点の寸法と一致した少なくとも１つの隙間を有する導電層を支持層上に配置することにより、そのような導電層を埋め込まれるべき電子部品の接点又は導電層と同じ高さに配置することができ、それによる更なる結果として、この導電層を集積された電子部品と簡単に接触させることができる。さらに、この導電層を集積されるべき電子部品の後で出されるべき表面と同じ高さに配置することによって、製造されるべきプリント基板或いは製造されるべきプリント基板中間体の総厚を低減することが可能になる。
【００１１】
その上、このように導電層を実質的に集積されるべき電子部品の露出されるべき表面と同じ高さに設置することにより、部品をそれに近接する導電層の領域に接触させることが簡単になり、従って集積されるべき電子部品の配置を単純化或いは改善し、かつそれの接触を単純化したプリント基板或いはプリント基板中間体が総合的に実現される。更に導電層の隙間或いは凹部によって、電子部品の登録或いは配列を、その配置或いは固定の際に、単純化或いは容易にすることができる。
【００１２】
集積されるべき電子部品の簡単で確実な固定のために、電子部品を接着剤、接着箔、部品の接着膜などを介して支持層上に固定することが、本発明の方法の好適な実施形態によって行われる。従って特に更なる処理工程に応じて、電子部品を支持層上に固定するための異なった手段が用いられ、そのときそれらが相応な薄さで使用できるのみならず、集積されるべき部品の導電層と接点が、部品が包囲された後に、簡単で確実に露出されることができる。
【００１３】
特に製造されるべきプリント基板又はプリント基板中間体の総厚の低減に関しては、接着層又は接着箔又は塗装膜が、最大１５μｍ、特に０．１から１０μｍの厚さに形成されることが、更なる好適な実施形態によって提案される。本発明においては、従って接着層又は接着箔が比較的厚さが小さくて充分であり、そのとき接着層又は接着箔のこのように小さい厚さにも関わらず、電子部品の支持層上での確実な接着或いは固定が可能になる。
【００１４】
さらに、特に簡単で確実な接着層の形成のため、本発明の方法の更なる好適な実施形態に対応するように、接着層をインクジェット、フレックス、凹版、又はオフセット印刷によって塗着することが提案される。
【００１５】
搭載されるべき或いは支持されるべき部品に近接する部分領域への導電層の設置或いは配置を簡略化するために、部品に近接する導電層が金属箔、特に銅箔で形成されることが提案される。そのような金属箔、特に銅箔は、相応に望ましい厚さで設置されることができ、簡単な、プリント基板製造の際に知られている方法工程で配置され、このようなプリント基板又はプリント基板中間体の他の層或いは要素と接続されることができる。
【００１６】
特に集積されるべき電子部品の使用目的及び／又は、部品の接点又は導電層の支持層に対する配向に応じて、金属箔、特に銅箔が、特に導電性構造のために、最大１５μｍ、特に０．１から１０μｍの厚さに形成されることが、更なる好適な実施形態によって提案される。このように、金属箔、特に銅箔に相応する薄さにおいて、集積されるべき電子部品の接点と、特に構造化された薄い導電性層との簡単かつ確実な接触が提供される。
【００１７】
特に使用或いは作動中に、相応に放散されなければならない比較的大きな熱量を発生させる高性能の集積されるべき部品の場合、集積されるべき電子部品の側面領域或いは周縁領域における良好な放熱が必要であり、最大５００μｍ、特に約３５μｍから４００μｍの厚さを有する、特に放熱のための金属箔、特に銅箔が形成されることが、本発明の方法の変形された好適な実施形態によって提案される。このような比較的大きな厚さによって、集積されるべき電子部品は、実質的にその全周に亘ってそのような相応の良好な熱伝導性のある金属箔によって包設されるため、集積されるべき電子部品が発生する熱を、プリント基板或いはプリント基板中間体のより広範な面或いは領域に亘って分散させることが可能になる。
【００１８】
既に上述したように、集積されるべき電子部品と、実質的に集積されるべき電子部品の接点の高さ或いはレベルに設置された、追加の導電層との簡単かつ確実な方法での接触がなされ、そのときこの関連において、部品に近接した導電層が構造化された層によって形成されることが、更なる好適な実施形態によって提案される。
【００１９】
埋め込まれるべき電子部品に近接した導電層或いは導電性層の、特に簡単かつ確実な接触のために、支持層に向けられた電子部品の接点の場合、支持層の除去後、接点を構造化された導電層と接触或いは接続させることが、更なる好適な実施形態によって提案される。
【００２０】
同様に上記に既に示されたように、良好な放熱のために、通常部品に近接した比較的厚さの大きな導電層が設けられ、そのとき導電層を、特に作動中に高熱量を発生させる電子部品と、それに近接する導電層を接触させるために、本発明の方法の更なる好適な実施形態に対応するように、電子部品の導電層の露出後に、近接する導電層との実質的な全面接触が行われることが提案される。
【００２１】
望ましい放熱を行うために、導電性素材、特に熱伝導性素材から成る層の全面接触がなされることが、この関連において好適に提案される。
【００２２】
特に、簡単かつ確実な方法で、集積されるべき電子部品の露出後、該当する更なる層との接触が可能になるプリント基板中間体の製造の際、電子部品の導電層又は接点の露出及び、それに近接する導電層との接触の後、プリント基板の更なる層及び／又は構造化が形成される、或いは行われることが、プリント基板の完成のために提案される。
【００２３】
集積されるべき電子部品の領域の構造に対応し、特にその部品及び／又はそれと関連した要素を製造されるべきプリント基板に埋め込むために、プリント基板の少なくとも１枚の更なる層が、凹部或いは溝を、集積された電子部品の領域に設けることが、本発明の方法の更なる好適な実施形態によって提案される。
【００２４】
その上、冒頭に述べられた課題を解決するために、冒頭に述べられた種類のプリント基板又はプリント基板中間体は実質的に、例えばプリプレグシート及び／又は樹脂のような絶縁素材によって少なくとも部分的に包囲され、又はそれによって被覆された電子部品と、電子部品の接点又は電子部品の表面の導電層の高さに配置され、部品に近接する導電層から成り、そのとき部品に近接する導電層は、固定されるべき電子部品及び／又はそれと連結されるべき部品の接点の寸法に一致した少なくとも１つの隙間を備え、そのとき電子部品の接点又は電子部品の表面に設置された導電層は、部品に近接した導電層と連結される或いは連結可能である。
【００２５】
上記に言及したように、このようにしてこのようなプリント基板又はプリント基板中間体の簡単で確実な製造がなされ、そのとき特に、部品に近接する、固定されるべき電子部品及び／又はそれと連結する部品の接点の寸法に一致した隙間を備えた層によって、集積されるべき電子部品の簡単で確実な登録或いは設置、及び製造されるべきプリント基板又は製造されるべきプリント基板中間体の全高の低減或いは最小化が、集積されるべき電子部品の露出された表面の相応に簡単な接触の際に可能となる。
【００２６】
集積されるべき電子部品の接点との簡単で確実な接触のために、部品に近接する導電層を金属箔、特に銅箔によって形成することが、好適な実施形態によって提案される。
【００２７】
特に集積されるべき電子部品の使用目的及び／又は集積されるべき電子部品の接点又はその導電層の支持層に対する配向に従い、金属箔、特に銅箔が、特に導電性構造のために、最大１５μｍ、特に約０．１μｍから１０μｍの厚さを有することが、更なる好適な実施形態によって提案される。このようにして、製造されるべきプリント基板或いはプリント基板中間体の総厚の更なる低減或いは最小化にも貢献する、薄型の導電或いは導電性構造が提供される。
【００２８】
相応の薄い箔によって、集積されるべき部品の接点との接触のための構造化された導電性層が提供されることができる一方、場合によって高熱量を発生させる電子部品の作動或いは使用中、発生する熱のより広範な面或いは領域に亘る分散が必要或いは有益となり、そのときこの関連において、本発明のプリント基板又は本発明のプリント基板中間体の更なる好適な実施形態に対応するように、特に放熱のための金属箔、特に銅箔が、最大５００μｍ、特に約３５μｍから４００μｍの厚さを有することが提案される。
【００２９】
集積されるべき電子部品の、支持層に向けられた接点との確実な連結のために、更なる好適な実施形態によって、電子部品の接点との連結或いは接触のために、部品に近接する導電層が構造化された導電層によって形成されることが提案される。
【００３０】
それに対し、場合により使用中に高熱量を発生させる電子部品の簡単かつ確実な放熱のために、更なる変形された好適な実施形態によって、電子部品の導電層との連結或いは接触のために、それに近接する導電層との実質的な全面接触が行われることが提案される。
【００３１】
さらに、確実な放熱を補助するために、導電性素材、特に伝熱性素材から成る層の全面接触がなされることが好適に提案される。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
本発明は、以下の通り添付の図面に概略的に示された実施形態を参照してより詳細に説明される。
【００３３】
【図１】図１は、本発明のプリント基板又は本発明のプリント基板中間体に、少なくとも１つの電子部品を集積するための、本発明の方法の概略的な方法工程を示す図である。
【図２】図２は、本発明のプリント基板或いは本発明のプリント基板中間体に１つの電子部品を集積するための、変形した本発明の方法の個々の方法工程を、図１に相似して示す図であり、ここでは集積されるべき電子部品が導電層を支持層に向けている図１の表示とは対照的に、図２の実施形態では、集積されるべき電子部品に支持層に向けられた接点を設けている。
【図３】図３は、本発明のプリント基板或いは本発明のプリント基板中間体の更に変形された実施形態を示す図であり、ここでは特に放熱のために、比較的厚さの大きな導電層を、支持層上の集積されるべき電子部品の隣に設けている。
【図４】図４は、図２の表示に似た方法の２つの方法工程のみを示す図であり、ここでは集積されるべき電子部品の接点が再び支持層に向けられている。
【図５】図５ａ及び図５ｂは、本発明のプリント基板又はプリント基板中間体の製造方法の更なる変形実施形態を示す図であり、ここでは互いに接続する以前の個々の層、或いは階層が示されている。
【００３４】
添付の図面においては、個々の層或いは階層の相対的な厚さ、及びそのような層と階層の寸法が、特に集積されるべき電子部品と比較して正確な尺寸ではなく、部分的に明瞭化のために厚さ或いは寸法が、過度に大きく表示されていることに概して留意されたい。さらに、通常比較的多数のそのような接点を備えた部品が示されることとは対照的に、概して集積されるべき電子部品の少数の接点のみが示されている。
【発明を実施するための形態】
【実施例１】
【００３５】
図１では、方法工程（ａ）において、概して１と称される、製造されるべきプリント基板或いは製造されるべきプリント基板中間体に集積される部品の配置或いは固定がなされ、そのとき電子部品１の支持或いは固定は支持層２上で行われ、支持層２上での固定のために接着剤層３が設けられる。
【００３６】
図１に示される実施形態では、電子部品１が導電或いは導電性層４を、支持層２或いは接着剤層３に向けている。さらに、配置或いは集積されるべき電子部品１の寸法に合わせて凹部或いは隙間を形成した、特に金属箔或いは銅箔５である導電層が、同様に支持層２上に固定されていることが、方法工程（ａ）において明らかになる。
【００３７】
正確でない尺寸の層厚同様、層５の隙間或いは凹部６の横方向の間隔も、搭載されるべき或いは埋め込まれるべき電子部品１の寸法に対し、誇張された大きさで表示されている。
【００３８】
導電層４を介した電子部品１の固定及びそれに近接する導電層或いは金属箔５の固定は、例示的に、例えば１５μｍ未満、特に５μｍ未満の相応に厚さの微小な接着剤を介してなされる。このような接着層は、例えばインクジェット、フレックス、凹版又はオフセット印刷法によって塗着されることができる。
【００３９】
電子部品１及び導電層或いは箔５を支持層２上に配置或いは固定した後、工程（ｂ）において、例えば複数のプリプレグシートのような絶縁素材から成る複数の概略的に示された層７の配置がなされ、そのとき追加でもう１枚の導電層８も示される。
【００４０】
電子部品１を包囲し、或いはその上に重層する複数の層７或いは８をこのように配置した後、工程（ｃ）において、埋め込まれるべき電子部品１のラミネート及び完全な包囲がなされ、そのときラミネート工程（ｃ）中に個々の層或いは階層７の、絶縁素材から成る共通層或いは階層９への接続がなされる。
【００４１】
工程（ｃ）において埋め込まれるべき電子部品１がそのように包囲された後、工程（ｄ）において支持層２及び接着層３の除去がなされ、従って導電層５のみならず、集積される電子部品１の導電層４も露出する。
【００４２】
電子部品の接点１０の逆側に位置する導電層４は、実質的に導電層５と同じ高さ或いはレベルにあり、従って方法工程（ｄ）において集積すべき電子部品１の表面が完全に露出されることが、ここで特に明らかになる。
【００４３】
概略的に１１と称されるプリント基板或いはプリント基板中間体１１の更なる構成のために、集積された電子部品１の導電層４及び導電層或いは金属箔５の露出の後、更なる導電層１２及び１３の増設がなされ、そのとき方法工程（ｅ）において、さらに、埋め込まれた電子部品１の接点１０の、例として導電性素材が充填された穿孔１４との接触を介しての接触が示されている。
【００４４】
さらに図１の表示から、集積された電子部品１の導電層４が、例えば良好な放熱或いは熱放散のために、追加された導電層１２と実質的に全面的に接続され、熱をより広範な部分領域に分散させるために、それと近接し同じ高さに位置する導電層或いは金属箔５の部分領域と全面接続を介して接続されていることが明らかになる。
【実施例２】
【００４５】
図２には電子部品の埋め込み方法の変形実施形態が示され、そのとき再度（ａ）と称される第１の方法工程において、埋め込まれるべき電子部品２１が支持層２２上に、接着剤層２３を介して固定される。
【００４６】
図１の実施形態とは対照的に、集積されるべき電子部品２１の支持層２２或いは接着層２３上での固定は、支持層２２に向けられた接点２４によってなされる。
【００４７】
図１の実施形態に相似して、支持層２２或いは接着層２３上に再び、集積されるべき電子部品２１の外形寸法に合わせた隙間或いは凹部２６を備えた、導電層或いは金属箔２５が設けられる。
【００４８】
図１の方法工程（ｃ）に相似して、図２では同様に（ｃ）において、詳細に図示されていない絶縁素材から成る複数の層の配置の後、例えばラミネート工程によって、集積された電子部品２１の絶縁素材から成る被覆２７への完全な埋め込みが行われ、そのとき図１の実施形態と同様に導電層２８が示される方法工程が表される。
【００４９】
図２の工程（ｃ）に従った電子部品２１のそのような埋め込みの後、前出の実施形態に相似し、工程（ｄ）において、再び集積された電子部品２１の接点２４及び近接する導電層或いは金属箔２５が露出される。接点２４及び、導電性の、特に構造化された層２５が再び、実質的に同じ高さ或いは同じレベルに位置し、従って前述の実施形態に相似して、この場合  接点２４を備えた集積された電子部品の表面、及び導電層或いは金属箔２５の露出が再び可能になる。
【００５０】
再び（ｅ）と称される工程では、開口部或いは穿孔３１と３２及び集積された電子部品２１の接点２４との接触によって示されるように、更なる導電層２９及び３０が増設され、それらの構造化もなされる。
【実施例３】
【００５１】
図３では図１の方法工程（ｃ）に似た変形実施形態が示され、そのとき図１の実施形態における比較的厚さの小さい層或いは箔５とは対照的に、３１と称される集積された電子部品に近接或いは接続する、隙間３８を有する導電層或いは金属箔３５が、図示された実施形態において実質的に、集積される電子部品３１の例えば数１００μｍに及ぶ総高に一致する、比較的大きな厚さを備えることが明らかになる。
【００５２】
図３に示された、電子部品３１が３６と称される絶縁素材から成る層によって包囲された後、図１の実施形態に相似して、再び集積された電子部品３１の導電層３４及び、大きな厚さを備えそれに近接する層３５が露出され、そのとき追加の導電層の配置によって、それが図１で示されたように、プリント基板或いはプリント基板中間体３７の大きな部分領域に亘る良好な熱分散がなされる。
【実施例４】
【００５３】
図４の表示では、図２の実施形態のように、支持層４２に向けられた接点４３を有する集積されるべき電子部品４１の配置或いは固定がなされ、そのとき固定のための接着層４４が示される。
【００５４】
さらに、支持層４２上に設けられる導電層或いは金属箔４５は、集積されるべき電子部品４１の接点４３に相応する複数の凹部或いは隙間４６を備え、電子部品４１の配置或いは固定の際、それが矢印４７で示されているように、接点４２が導電層４５の凹部或いは隙間４６に嵌入する。
【００５５】
さらに、前出の図１及び２に従っていくつかの中間工程を省略した図４において、集積されるべき電子部品４１の絶縁素材から成る層４８への埋め込み、及び支持層４２の除去後、部品４１の接点４３及びそれに接続する導電層或いは金属箔４５が露出されることが明らかになる。こうして図２の実施形態に相似して、更なる導電層が後に追加或いは配設され、それらが構造化されることによって、集積された電子部品４１の接点４３の簡単で確実な接触が行われる。電子部品４１に近接する導電層或いは金属箔４５は再び、支持層４２が除去された後に露出される集積された電子部品４１の接点４３と同じ高さに位置する。
【実施例５】
【００５６】
図５ａ及び５ｂに示された実施形態において、集積されるべき電子部品５１は再び支持層５２に支持され、そのとき部品５１の接点は詳細に図示されない。前出の実施形態に相似して、電子部品５１の層５２上での固定は、再び接着剤の使用によってなされ得る。
【００５７】
集積されるべき電子部品５１の寸法に合わせ、導電層或いは金属箔５３は、再び相応の隙間或いは凹部６０を備え、そのとき前出の実施形態に相似して、さらに絶縁素材から成る層５４が導電層５３の上に配置され、そのとき層或いは階層５４も部品５１の寸法に合わせた隙間を備える。製造されるべきプリント基板或いはプリント基板中間体の更なる層或いは階層は、５５及び５６によって示され、そのとき、層或いは階層５６が導電性素材或いは導電性箔から成ることに対し、層或いは階層５５は層５４のように例えばプリプレグのような非導電性金属から成る。
【００５８】
図５ｂにおいて、集積されるべき部品５１の集積のために、前出の実施形態と同様、詳細に図示されていない接点の接触の後に設けられる更なる層或いは階層５７が、例えば支持層５２又はその支持層５２の代替となる層或いは階層、及び概略的に示された層或いは階層５８によって形成される設けられる構造或いは構造化に対応し、凹部５９を備え、それによって、そのように集積されるべき部品５１の領域に設けられる構造を、製造されるべきプリント基板６１或いは製造されるべきプリント基板中間体に完全に集積できることが示される。
【００５９】
図に示された接着剤層或いは接着層の替わりに、集積されるべき電子部品１、２１、３１、４１、５１の固定のために、集積されるべき部品の支持層に面した表面に設けられる、例えば水溶性フィルム或いは水溶性箔が、部品の暫時的な固定のために援用されることもできる。
【図１（ａ）】
2014505367.tif 000003
【図１（ｂ）】
2014505367.tif 000004
【図１（ｃ）】
2014505367.tif 000005
【図１（ｄ）】
2014505367.tif 000006
【図１（ｅ）】
2014505367.tif 000007
【図２（ａ）】
2014505367.tif 000008
【図２（ｃ）】
2014505367.tif 000009
【図２（ｄ）】
2014505367.tif 000010
【図２（ｅ）】
2014505367.tif 000011
【図３】
2014505367.tif 000012
【図４（ａ）】
2014505367.tif 000013
【図４（ｄ）】
2014505367.tif 000014
【図５ａ】
2014505367.tif 000015
【図５ｂ】
2014505367.tif 000016
【手続補正書】
【提出日】平成25年8月27日(2013.8.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも１つの電子部品をプリント基板又はプリント基板中間体に集積する方法、及びプリント基板又はプリント基板中間体に係る。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を備えた機器の製品機能の向上と、そのような電子部品の微細化の進展、及びプリント基板に実装される電子部品数の増加という関連において、複数の接点或いは端子を備え、それら接点の間隔をより縮小した、複数の電子部材を有する、より高性能のフィールド型或いはアレー型に形成された部品或いはパッケージが使用されている。そのような部品の固定又は接触のために、極めて細分化されたプリント基板の使用がますます必要とされ、そのとき使用されるべき部品とプリント基板の製品サイズが、そうした要素の厚さと面積という点において同時に縮小される場合、そのような電子部品を必要となる複数の接触部分を介してプリント基板上に実装或いは配置することが困難になること、或いはそのような接触部分の可能な分解能が限界に達することが予想されるのは必至である。
【０００３】
このような問題を解決するために、これまでに例えば国際公開公報第０３−０６５７７８号（特許文献１）、国際公開公報第０３−０６５７７９号（特許文献２）、又は国際公開公報第２００４−０７７９０２号（特許文献３）に示されているように、電子部品を少なくとも部分的にプリント基板に集積することが提案されている。
【０００４】
しかし、プリント基板に集積された電子部品或いは部材のこれらの公知の方法及び実施形態において、このような電子部品或いは部材を搭載するために、それぞれ凹部或いは孔がプリント基板の基礎部材の中に設けられ、さらに、そのとき部品をそのような孔中に配置する前にトレースが形成されるという不利が生じる。部品の接触のために、はんだ付け工程及びボンディング技術が使用され、そのとき通常接触部分はトレースの要素間及び電子部品の接触或いは接続部分間の異なった種類の素材間に生じる。
【０００５】
特にこのようなシステムが大きな温度差或いは温度変化領域のある環境で使用される場合、  異なった温度による膨張係数を考慮し、接触或いは接続部分の領域で異なる素材を使用することにより、少なくとも１つの接触或いは接続部分の亀裂と、それによる部品の故障に繋がる可能性のある、機械的に或いは熱によって誘導された張力が生じる。その上、接触面を作成するために追加で必要となる穿孔、特にレーザー・ボーリングが部材に負担をかけることが想定できる。更に、作成されるべき凹部又は溝に埋め込まれた部品のトレースと接触面との接触が、はんだペースト又はボンディングワイヤによって妨げられ、或いは特に変動する温度による負担があるときの使用の際、確実に遂行されないという不利が生じる。
【０００６】
補足として、場合によりプリント基板製造過程において生じる高圧と高温が、埋め込まれ接触される部材の負担となるという不利がある。更には、場合によってより強く帯電された電子部品の放熱が問題となる。
【０００７】
米国特許公開番号２００８／０１９６９３０Ａ１号明細書（特許文献４）及び米国特許公開番号２０１０／０２１４７５０Ａ１号明細書（特許文献５）から、プリント基板の製造或いはプリント基板への電子部品の埋め込みの方法は知られており、それらの場合、集積或いは固定されるべき部品の接点に合わせた隙間を導電層内に設けるため、そのような接点の小さな寸法を考慮し、そのような隙間を形成及び設置することに、多大な労力を必要とする。
【０００８】
プリント基板への部品の埋め込みの変形された実施形態は、米国特許公開番号２００９／０２３０５４１Ａ１号明細書（特許文献６）、米国特許公開番号２００６／０２９１１７３Ａ１号明細書（特許文献７）又は米国特許公開番号２０１０／００４４８４５Ａ１号明細書（特許文献８）に見られ、それらの場合、例えば接触の簡略化が目標とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】国際公開公報第２００３−０６５７７８号
【特許文献２】国際公開公報第２００３−０６５７７９号
【特許文献３】国際公開公報第２００４−０７７９０２号
【特許文献４】米国特許公開番号２００８／０１９６９３０Ａ１号明細書
【特許文献５】米国特許公開番号２０１０／０２１４７５０Ａ１号明細書
【特許文献６】米国特許公開番号２００９／０２３０５４１Ａ１号明細書
【特許文献７】米国特許公開番号２００６／０２９１１７３Ａ１号明細書
【特許文献８】米国特許公開番号２０１０／００４４８４５Ａ１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従って本発明は、少なくとも１つの電子部品をプリント基板に集積する際の上述の問題を最小化又は解決することを目的とし、特に冒頭で述べられた種類の方法及び、製造されるべきプリント基板或いは製造されるべきプリント基板中間体を特に簡単に登録及び薄型化し、簡単な方法工程において、そのような電子部品をプリント基板或いはプリント基板中間体に簡単かつ確実に配置することができるプリント基板或いはプリント基板中間体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
これらの課題を解決するために、冒頭に述べられた種類の方法は、実質的に以下の工程を含む。
−  電子部品を少なくとも暫定的に支持するための層を提供し、
−  層上に電子部品を固定し、そのとき電子部品の接点又は電子部品の表面に配置された導電層が支持層に配向され、
−  導電層を支持層上に、電子部品の接点又は電子部品の表面の導電層の高さに、固定されるべき電子部品の寸法と一致した少なくとも１つの隙間とともに配置し、そのとき部品に近接する導電層は金属箔、特に銅箔で形成され、
−  支持層上に固定される部品及び、部品に近接し支持層上に配置された導電層の少なくとも部分領域を、例えばプリプレグシート及び／又は樹脂のような絶縁素材によって、少なくとも部分的に包囲或いは被覆し、
−  電子部品の接点又は導電層、及び部品に近接し支持層上に配置された導電層の少なくとも部分領域を、支持層の除去後或いは除去によって露出し、
−  電子部品の接点又は導電層を、部品に近接する導電層と、少なくとも部分的に接触させる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明により、固定されるべき電子部品の寸法と一致した少なくとも１つの隙間を有する導電層を支持層上に配置することにより、そのような導電層を埋め込まれるべき電子部品の接点又は導電層と同じ高さに配置することができ、それによる更なる結果として、この導電層を集積された電子部品と簡単に接触させることができる。さらに、この導電層を集積されるべき電子部品の後にで出されるべき表面と同じ高さに配置することによって、製造されるべきプリント基板或いは製造されるべきプリント基板中間体の総厚を低減することが可能になる。
【００１３】
その上、このように導電層を実質的に集積されるべき電子部品の露出されるべき表面と同じ高さに設置することにより、部品をそれに近接する導電層の領域に接触させることが簡単になり、従って集積されるべき電子部品の配置を単純化或いは改善し、かつそれの接触を単純化したプリント基板或いはプリント基板中間体が総合的に実現される。更に導電層の隙間或いは凹部によって、電子部品の登録或いは配列を、その配置或いは固定の際に、単純化或いは容易にすることができる。
【００１４】
そこで本発明では、搭載されるべき或いは支持されるべき部品に近接する部分領域への導電層の設置或いは配置を簡略化するために、部品に近接する導電層が金属箔、特に銅箔で形成されることが提案される。そのような金属箔、特に銅箔は、相応に望ましい厚さで設置されることができ、簡単な、プリント基板製造の際に知られている方法工程で配置され、このようなプリント基板又はプリント基板中間体の他の層或いは要素と接続されることができる。
【００１５】
集積されるべき電子部品の簡単で確実な固定のために、電子部品を接着剤、接着箔、部品の接着膜などを介して支持層上に固定することが、本発明の方法の好適な実施形態によって行われ、このとき接着層は支持層とともに除去される。従って特に更なる処理工程に応じて、電子部品を支持層上に固定するための異なった手段が用いられ、そのときそれらが相応な薄さで使用できるのみならず、集積されるべき部品の導電層と接点が、部品が包囲された後に、簡単で確実に露出されることができる。
【００１６】
特に製造されるべきプリント基板又はプリント基板中間体の総厚の低減に関しては、接着層又は接着箔又は塗装膜が、最大１５μｍ、特に０．１から１０μｍの厚さに形成されることが、更なる好適な実施形態によって提案される。本発明においては、従って接着層又は接着箔が比較的厚さが小さくて充分であり、そのとき接着層又は接着箔のこのように小さい厚さにも関わらず、電子部品の支持層上での確実な接着或いは固定が可能になる。
【００１７】
さらに、特に簡単で確実な接着層の形成のため、本発明の方法の更なる好適な実施形態に対応するように、接着層をインクジェット、フレックス、凹版、又はオフセット印刷によって塗着することが提案される。
【００１８】
特に集積されるべき電子部品の使用目的及び／又は、部品の接点又は導電層の支持層に対する配向に応じて、金属箔、特に銅箔が、特に導電性構造のために、最大１５μｍ、特に０．１から１０μｍの厚さに形成されることが、更なる好適な実施形態によって提案される。このように、金属箔、特に銅箔に相応する薄さにおいて、集積されるべき電子部品の接点と、特に構造化された薄い導電性層との簡単かつ確実な接触が提供される。
【００１９】
特に使用或いは作動中に、相応に放散されなければならない比較的大きな熱量を発生させる高性能の集積されるべき部品の場合、集積されるべき電子部品の側面領域或いは周縁領域における良好な放熱が必要であり、最大５００μｍ、特に約３５μｍから４００μｍの厚さを有する、特に放熱のための金属箔、特に銅箔が形成されることが、本発明の方法の変形された好適な実施形態によって提案される。このような比較的大きな厚さによって、集積されるべき電子部品は、実質的にその全周に亘ってそのような相応の良好な熱伝導性のある金属箔によって包設されるため、集積されるべき電子部品が発生する熱を、プリント基板或いはプリント基板中間体のより広範な面或いは領域に亘って分散させることが可能になる。
【００２０】
既に上述したように、集積されるべき電子部品と、実質的に集積されるべき電子部品の接点の高さ或いはレベルに設置された、追加の導電層との簡単かつ確実な方法での接触がなされ、そのときこの関連において、部品に近接した導電層が構造化された層によって形成され、そのとき導電層は特にラミネート後に構造化されることが、更なる好適な実施形態によって提案される。
【００２１】
埋め込まれるべき電子部品に近接した導電層或いは導電性層の、特に簡単かつ確実な接触のために、支持層に向けられた電子部品の接点の場合、支持層の除去後、接点を構造化された導電層と接触或いは接続させることが、更なる好適な実施形態によって提案される。
【００２２】
同様に上記に既に示されたように、良好な放熱のために、通常部品に近接した比較的厚さの大きな導電層が設けられ、そのとき導電層を、特に作動中に高熱量を発生させる電子部品と、それに近接する導電層を接触させるために、本発明の方法の更なる好適な実施形態に対応するように、電子部品の導電層の露出後に、近接する導電層との実質的な全面接触が行われることが提案される。
【００２３】
望ましい放熱を行うために、導電性素材、特に熱伝導性素材から成る層の全面接触がなされることが、この関連において好適に提案される。
【００２４】
特に、簡単かつ確実な方法で、集積されるべき電子部品の露出後、該当する更なる層との接触が可能になるプリント基板中間体の製造の際、電子部品の導電層又は接点の露出及び、それに近接する導電層との接触の後、プリント基板の更なる層及び／又は構造化が形成される、或いは行われることが、プリント基板の完成のために提案される。
【００２５】
集積されるべき電子部品の領域の構造に対応し、特にその部品及び／又はそれと関連した要素を製造されるべきプリント基板に埋め込むために、プリント基板の少なくとも１枚の更なる層が、凹部或いは溝を、集積された電子部品の領域に設けることが、本発明の方法の更なる好適な実施形態によって提案される。
【００２６】
その上、冒頭に述べられた課題を解決するために、冒頭に述べられた種類のプリント基板又はプリント基板中間体は実質的に、例えばプリプレグシート及び／又は樹脂のような絶縁素材によって少なくとも部分的に包囲され、又はそれによって被覆された電子部品と、電子部品の接点又は電子部品の表面の導電層の高さに配置され、部品に近接する導電層から成り、そのとき部品に近接する導電層は、固定されるべき電子部品の寸法に一致した少なくとも１つの隙間を備え、そのとき電子部品の接点又は電子部品の表面に設置された導電層は、部品に近接した導電層と連結される、或いは連結可能であり、そのとき部品に近接する導電層が金属箔、特に銅箔によって形成され、又そのとき支持層上に固定された部品及び部品に近接し、支持層上に配置された導電層の少なくとも部分領域が、例えばプリプレグシート及び／又は樹脂のような絶縁素材で、少なくとも部分的に包囲或いは被覆されている。
【００２７】
上記に言及したように、このようにしてこのようなプリント基板又はプリント基板中間体の簡単で確実な製造がなされ、そのとき特に、部品に近接する、固定されるべき電子部品の寸法に一致した隙間を備えた層によって、集積されるべき電子部品の簡単で確実な登録或いは設置、及び製造されるべきプリント基板又は製造されるべきプリント基板中間体の全高の低減或いは最小化が、集積されるべき電子部品の露出された表面の相応に簡単な接触の際に可能となる。
【００２８】
さらに、集積されるべき電子部品の接点との簡単で確実な接触のために、部品に近接する導電層を金属箔、特に銅箔によって形成することが提案される。
【００２９】
特に集積されるべき電子部品の使用目的及び／又は集積されるべき電子部品の接点又はその導電層の支持層に対する配向に従い、金属箔、特に銅箔が、特に導電性構造のために、最大１５μｍ、特に約０．１μｍから１０μｍの厚さを有することが、更なる好適な実施形態によって提案される。このようにして、製造されるべきプリント基板或いはプリント基板中間体の総厚の更なる低減或いは最小化にも貢献する、薄型の導電或いは導電性構造が提供される。
【００３０】
相応の薄い箔によって、集積されるべき部品の接点との接触のための構造化された導電性層が提供されることができる一方、場合によって高熱量を発生させる電子部品の作動或いは使用中、発生する熱のより広範な面或いは領域に亘る分散が必要或いは有益となり、そのときこの関連において、本発明のプリント基板又は本発明のプリント基板中間体の更なる好適な実施形態に対応するように、特に放熱のための金属箔、特に銅箔が、最大５００μｍ、特に約３５μｍから４００μｍの厚さを有することが提案される。
【００３１】
集積されるべき電子部品の、支持層に向けられた接点との確実な連結のために、更なる好適な実施形態によって、電子部品の接点との連結或いは接触のために、部品に近接する導電層が構造化された導電層によって形成されることが提案される。
【００３２】
それに対し、場合により使用中に高熱量を発生させる電子部品の簡単かつ確実な放熱のために、更なる変形された好適な実施形態によって、電子部品の導電層との連結或いは接触のために、それに近接する導電層との実質的な全面接触が行われることが提案される。
【００３３】
さらに、確実な放熱を補助するために、導電性素材、特に伝熱性素材から成る層の全面接触がなされることが好適に提案される。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
本発明は、以下の通り添付の図面に概略的に示された実施形態を参照してより詳細に説明される。
【００３５】
【図１】図１は、本発明のプリント基板又は本発明のプリント基板中間体に、少なくとも１つの電子部品を集積するための、本発明の方法の概略的な方法工程を示す図である。
【図２】図２は、本発明のプリント基板或いは本発明のプリント基板中間体に１つの電子部品を集積するための、変形した本発明の方法の個々の方法工程を、図１に相似して示す図であり、ここでは集積されるべき電子部品が導電層を支持層に向けている図１の表示とは対照的に、図２の実施形態では、集積されるべき電子部品に支持層に向けられた接点を設けている。
【図３】図３は、本発明のプリント基板或いは本発明のプリント基板中間体の更に変形された実施形態を示す図であり、ここでは特に放熱のために、比較的厚さの大きな導電層を、支持層上の集積されるべき電子部品の隣に設けている。
【図４】図４は、図２の表示に似た方法の２つの方法工程のみを示す図であり、ここでは集積されるべき電子部品の接点が再び支持層に向けられている。
【図５】図５ａ及び図５ｂは、本発明のプリント基板又はプリント基板中間体の製造方法の更なる変形実施形態を示す図であり、ここでは互いに接続する以前の個々の層、或いは階層が示されている。
【００３６】
添付の図面においては、個々の層或いは階層の相対的な厚さ、及びそのような層と階層の寸法が、特に集積されるべき電子部品と比較して正確な尺寸ではなく、部分的に明瞭化のために厚さ或いは寸法が、過度に大きく表示されていることに概して留意されたい。さらに、通常比較的多数のそのような接点を備えた部品が示されることとは対照的に、概して集積されるべき電子部品の少数の接点のみが示されている。
【発明を実施するための形態】
【実施例１】
【００３７】
図１では、方法工程（ａ）において、概して１と称される、製造されるべきプリント基板或いは製造されるべきプリント基板中間体に集積される部品の配置或いは固定がなされ、そのとき電子部品１の支持或いは固定は支持層２上で行われ、支持層２上での固定のために接着剤層３が設けられる。
【００３８】
図１に示される実施形態では、電子部品１が導電或いは導電性層４を、支持層２或いは接着剤層３に向けている。さらに、配置或いは集積されるべき電子部品１の寸法に合わせて凹部或いは隙間を形成した、特に金属箔或いは銅箔５である導電層が、同様に支持層２上に固定されていることが、方法工程（ａ）において明らかになる。
【００３９】
正確でない尺寸の層厚同様、層５の隙間或いは凹部６の横方向の間隔も、搭載されるべき或いは埋め込まれるべき電子部品１の寸法に対し、誇張された大きさで表示されている。
【００４０】
導電層４を介した電子部品１の固定及びそれに近接する導電層或いは金属箔５の固定は、例示的に、例えば１５μｍ未満、特に５μｍ未満の相応に厚さの微小な接着剤を介してなされる。このような接着層は、例えばインクジェット、フレックス、凹版又はオフセット印刷法によって塗着されることができる。
【００４１】
電子部品１及び導電層或いは箔５を支持層２上に配置或いは固定した後、工程（ｂ）において、例えば複数のプリプレグシートのような絶縁素材から成る複数の概略的に示された層７の配置がなされ、そのとき追加でもう１枚の導電層８も示される。
【００４２】
電子部品１を包囲し、或いはその上に重層する複数の層７或いは８をこのように配置した後、工程（ｃ）において、埋め込まれるべき電子部品１のラミネート及び完全な包囲がなされ、そのときラミネート工程（ｃ）中に個々の層或いは階層７の、絶縁素材から成る共通層或いは階層９への接続がなされる。
【００４３】
工程（ｃ）において埋め込まれるべき電子部品１がそのように包囲された後、工程（ｄ）において支持層２及び接着層３の除去がなされ、従って導電層５のみならず、集積される電子部品１の導電層４も露出する。
【００４４】
電子部品の接点１０の逆側に位置する導電層４は、実質的に導電層５と同じ高さ或いはレベルにあり、従って方法工程（ｄ）において集積すべき電子部品１の表面が完全に露出されることが、ここで特に明らかになる。
【００４５】
概略的に１１と称されるプリント基板或いはプリント基板中間体１１の更なる構成のために、集積された電子部品１の導電層４及び導電層或いは金属箔５の露出の後、更なる導電層１２及び１３の増設がなされ、そのとき方法工程（ｅ）において、さらに、埋め込まれた電子部品１の接点１０の、例として導電性素材が充填された穿孔１４との接触を介しての接触が示されている。
【００４６】
さらに図１の表示から、集積された電子部品１の導電層４が、例えば良好な放熱或いは熱放散のために、追加された導電層１２と実質的に全面的に接続され、熱をより広範な部分領域に分散させるために、それと近接し同じ高さに位置する導電層或いは金属箔５の部分領域と全面接続を介して接続されていることが明らかになる。
【実施例２】
【００４７】
図２には電子部品の埋め込み方法の変形実施形態が示され、そのとき再度（ａ）と称される第１の方法工程において、埋め込まれるべき電子部品２１が支持層２２上に、接着剤層２３を介して固定される。
【００４８】
図１の実施形態とは対照的に、集積されるべき電子部品２１の支持層２２或いは接着層２３上での固定は、支持層２２に向けられた接点２４によってなされる。
【００４９】
図１の実施形態に相似して、支持層２２或いは接着層２３上に再び、集積されるべき電子部品２１の外形寸法に合わせた隙間或いは凹部２６を備えた、導電層或いは金属箔２５が設けられる。
【００５０】
図１の方法工程（ｃ）に相似して、図２では同様に（ｃ）において、詳細に図示されていない絶縁素材から成る複数の層の配置の後、例えばラミネート工程によって、集積された電子部品２１の絶縁素材から成る被覆２７への完全な埋め込みが行われ、そのとき図１の実施形態と同様に導電層２８が示される方法工程が表される。
【００５１】
図２の工程（ｃ）に従った電子部品２１のそのような埋め込みの後、前出の実施形態に相似し、工程（ｄ）において、再び集積された電子部品２１の接点２４及び近接する導電層或いは金属箔２５が露出される。接点２４及び、導電性の、特に構造化された層２５が再び、実質的に同じ高さ或いは同じレベルに位置し、従って前述の実施形態に相似して、この場合  接点２４を備えた集積された電子部品の表面、及び導電層或いは金属箔２５の露出が再び可能になる。
【００５２】
再び（ｅ）と称される工程では、開口部或いは穿孔３１と３２及び集積された電子部品２１の接点２４との接触によって示されるように、更なる導電層２９及び３０が増設され、それらの構造化もなされる。
【実施例３】
【００５３】
図３では図１の方法工程（ｃ）に似た変形実施形態が示され、そのとき図１の実施形態における比較的厚さの小さい層或いは箔５とは対照的に、３１と称される集積された電子部品に近接或いは接続する、隙間３８を有する導電層或いは金属箔３５が、図示された実施形態において実質的に、集積される電子部品３１の例えば数１００μｍに及ぶ総高に一致する、比較的大きな厚さを備えることが明らかになる。
【００５４】
図３に示された、電子部品３１が３６と称される絶縁素材から成る層によって包囲された後、図１の実施形態に相似して、再び集積された電子部品３１の導電層３４及び、大きな厚さを備えそれに近接する層３５が露出され、そのとき追加の導電層の配置によって、それが図１で示されたように、プリント基板或いはプリント基板中間体３７の大きな部分領域に亘る良好な熱分散がなされる。
【実施例４】
【００５５】
図４の表示では、図２の実施形態のように、支持層４２に向けられた接点４３を有する集積されるべき電子部品４１の配置或いは固定がなされ、そのとき固定のための接着層４４が示される。
【００５６】
さらに支持層４２上に設けられる導電層或いは金属箔４５は、集積されるべき電子部品４１の接点４３に相応する複数の凹部或いは隙間４６を備え、電子部品４１の配置或いは固定の際、それが矢印４７で示されているように、接点４２が導電層４５の凹部或いは隙間４６に嵌入する。
【００５７】
さらに、前出の図１及び２に従っていくつかの中間工程を省略した図４において、集積されるべき電子部品４１の絶縁素材から成る層４８への埋め込み、及び支持層４２の除去後、部品４１の接点４３及びそれに接続する導電層或いは金属箔４５が露出されることが明らかになる。こうして図２の実施形態に相似して、更なる導電層が後に追加或いは配設され、それらが構造化されることによって、集積された電子部品４１の接点４３の簡単で確実な接触が行われる。電子部品４１に近接する導電層或いは金属箔４５は再び、支持層４２が除去された後に露出される集積された電子部品４１の接点４３と同じ高さに位置する。
【実施例５】
【００５８】
図５ａ及び５ｂに示された実施形態において、集積されるべき電子部品５１は再び支持層５２に支持され、そのとき部品５１の接点は詳細に図示されない。前出の実施形態に相似して、電子部品５１の層５２上での固定は、再び接着剤の使用によってなされ得る。
【００５９】
集積されるべき電子部品５１の寸法に合わせ、導電層或いは金属箔５３は、再び相応の隙間或いは凹部６０を備え、そのとき前出の実施形態に相似して、さらに絶縁素材から成る層５４が導電層５３の上に配置され、そのとき層或いは階層５４も部品５１の寸法に合わせた隙間を備える。製造されるべきプリント基板或いはプリント基板中間体の更なる層或いは階層は、５５及び５６によって示され、そのとき、層或いは階層５６が導電性素材或いは導電性箔から成ることに対し、層或いは階層５５は層５４のように例えばプリプレグのような非導電性金属から成る。
【００６０】
図５ｂにおいて、集積されるべき部品５１の集積のために、前出の実施形態と同様、詳細に図示されていない接点の接触の後に設けられる更なる層或いは階層５７が、例えば支持層５２又はその支持層５２の代替となる層或いは階層、及び概略的に示された層或いは階層５８によって形成される設けられる構造或いは構造化に対応し、凹部５９を備え、それによって、そのように集積されるべき部品５１の領域に設けられる構造を、製造されるべきプリント基板６１或いは製造されるべきプリント基板中間体に完全に集積できることが示される。
【００６１】
図に示された接着剤層或いは接着層の替わりに、集積されるべき電子部品１、２１、３１、４１、５１の固定のために、集積されるべき部品の支持層に面した表面に設けられる、例えば水溶性フィルム或いは水溶性箔が、部品の暫時的な固定のために援用されることもできる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの電子部品をプリント基板又はプリント基板中間体に集積する方法であって、以下の工程：
−  電子部品（１、２１、３１、４１、５１）を少なくとも暫定的に支持するための層（２、２２、３２、４２、５２）を提供し、
−  前記層（２、２２、３２、４２、５２）上に前記電子部品（１、２１、３１、４１、５１）を固定し、そのとき前記電子部品（２１、４１）の接点（２４、２３）又は前記電子部品（１、３）の表面に配置された導電層（４、３４）が支持層（２、２２、３２、４２、５２）に配向され、
−  導電層（５、２５、３５、４５、５３）を、前記支持層上（５１）に、前記電子部品（２１、４１）の接点（２４、４３）或いは前記電子部品（１、３１）表面の導電層の高さに、固定されるべき前記電子部品（１、２１、３１、４１、５１）の寸法と一致した少なくとも１つの隙間（６、２６、３８、４６、６０）とともに配置し、そのとき前記部品（１、２１、３１、４１、５１）に近接した前記導電層（５、２５、３５、４５、５３）が金属箔、特に銅箔で形成され、
−  前記支持層に固定される前記部品（１、２１、３１、４１、５１）及び、前記部品（１、２１、３１、４１、５１）に近接し、前記支持層（２、２２，３２，４２，５２）上に配置された前記導電層（５、２５、３５、４５、５３）の少なくとも部分領域を、例えばプリプレグシート及び／又は樹脂のような絶縁素材（７、９、２７、３６、４８、５４、５５）で少なくとも部分的に包囲或いは被覆し、
−  前記電子部品の前記接点（２４、４３）又は前記導電層（４、３４）、及び前記部品に近接し、前記支持層（２、２２、３２、４２、５２）上に配置された前記導電層（５、２５、３５、４５）の少なくとも部分領域を、前記支持層（２、２２、３２、４２）の除去後に或いは除去によって露出し、
−  前記電子部品（１、２１、３１、４１、５１）の前記接点（２４、４３）又は前記導電層（４、３４）を前記部品に近接する前記導電層（５、２５、３５、４５、５３）と少なくとも部分的に接触させる、を含む方法。
【請求項２】
前記電子部品（１、２１、３１、４１、５１）が前記支持層（２、２２、３２、４２、５２）上に、接着剤（３、２３、３３、４４）、接着箔、部品の接着膜などを介して固定され、そのとき接着層（３、２３、３３、４４）が前記支持層（２、２２、３２、４２、５２）とともに除去されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記接着層（３、２３、３３、４４）又は接着箔、又は膜（Ｋ）が最大１５μｍ、特に約０．１から１０μｍの厚さに形成されることを特徴とする請求項２に記載された方法。
【請求項４】
接着層が、インクジェット、フレックス、凹版又はオフセット印刷によって塗着されることを特徴とする請求項１、２又は３に記載の方法。
【請求項５】
金属箔（２５、４５）、特に銅箔が、特に導電性構造のために、最大で１５μｍ、特に約０．１から１０μｍの厚さに形成されることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記金属箔（３５）、特に銅箔が、特に放熱のために、最大５００μｍ、特に約３５から４００μｍの厚さに形成されることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記部品（２１、４１）に近接する前記導電層（２５、４５）が構造化された層で形成され、そのとき前記導電層（２５、４５）が特にラミネート後に構造化されることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
前記支持層（２２、４２）に向けられた前記電子部品（２１、４１）の前記接点（２４、４３）において、前記支持層（２２、４２）が除去された後、前記接点（２４、４３）が構造化された前記導電層と接触或いは接続することを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記電子部品（１、３１）の前記導電層（４、３４）の露出後、それに近接する前記導電層（５、３５）と実質的に全面接触が行われることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
導電性素材、特に熱伝導性素材から成る層（１２）の全面接触がなされることを特徴とする請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記電子部品（１、２１、３１、４１）の前記導電層（５、３５）又は前記接点（２４、４３）の露出後及び、それに近接する前記導電層（５、２５、３５、４５）との接触後、更なる層（１２、１３、２９、３０、５７）及び／又はプリント基板の構造化が形成される或いは行われることを特徴とする請求項１から１０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１２】
プリント基板の少なくとも１枚の更なる層（５７）が  凹部或いは溝（５９）を集積された前記電子部品（５１）の領域内に設けることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
例えばプリプレグシート及び／又は樹脂のような絶縁素材によって少なくとも部分的に包囲された、或いはそれによって被覆された電子部品（１、２１、３１、４１、５１）及び、前記電子部品（２１、４１）の接点（２４、４３）又は前記電子部品（１，３１）表面の導電層の高さに配置され、前記部品に近接する導電層（５、２５、３５、４５、５３）から成るプリント基板又はプリント基板中間体であって、そのとき前記部品に近接する前記導電層が少なくとも１つの、固定されるべき前記電子部品（１、２１、３１、４１、５１）の寸法と一致した隙間（６、２６、３８、４６、６０）を備え、そのとき前記電子部品（２１、４１）の前記接点（２４、４３）又は前記電子部品（１、３１）の表面に配置された前記導電層（５、３５）が、前記部品に近接した前記導電層（５、２５、３５、４５）と連結されるか、或いは連結可能であり、そのとき前記部品（１、２１、３１、４１、５１）に近接する前記導電層（５、２５、３５、４５、５３）が金属箔、特に銅箔で形成されており、又そのとき前記支持層上に固定された前記部品（１、２１、３１、４１、５１）及び前記部品（１、２１、３１、４１、５１）に近接し、前記支持層上（２、２２、３２、４２、５２）に配置された前記導電層（５、３５、３５、４５、５３）の少なくとも部分領域が、例えばプリプレグシート及び／又は樹脂のような絶縁素材（７、９、２７、３６、４８、５４、５５）によって少なくとも部分的に包囲或いは被覆されることを特徴とするプリント基板又はプリント基板中間体。
【請求項１４】
前記金属箔（２５、４５）、特に銅箔が、特に導電性構造のために、最大で１５μｍ、特に約０．１から１０μｍの厚さを有することを特徴とする請求項１３に記載のプリント基板又はプリント基板中間体。
【請求項１５】
前記金属箔（３５）、特に銅箔が、特に放熱のために最大５００μｍ、特に約３５から４００μｍの厚さを有することを特徴とする請求項１３に記載のプリント基板又はプリント基板中間体。
【請求項１６】
前記電子部品（２１、４１）の接点（２４、４３）との連結或いは接触のために、前記部品（２１、４１）に近接する前記導電層が構造化された導電層（２５、４５）によって形成されていることを特徴とする、請求項１３から１５のいずれか一項に記載のプリント基板又はプリント基板中間体。
【請求項１７】
前記電子部品（１、３１）の前記導電層（４、３４）との連結或いは接触のために、それに近接する前記導電層（５、３５）と実質的に全面接触が行われることを特徴とする、請求項１３から１５のいずれか一項に記載のプリント基板又はプリント基板中間体。
【請求項１８】
導電性素材、特に熱伝導性素材からなる層（５、３５）の全面接触がなされることを特徴とする請求項１７に記載のプリント基板又はプリント基板中間体。
【国際調査報告】
2014505367.tif 000017
2014505367.tif 000018
2014505367.tif 000019
2014505367.tif 000020