(57)【要約】  組立て式照明装置は電球ケース本体（１１）、口金モジュール（１５）、及びＬＥＤ発光モジュール（１３）を備える。前記ＬＥＤ発光モジュール（１３）は前記電球ケース本体（１１）に設置され、前記電球ケース本体（１１）は収納孔（１１１）及び前記収納孔（１１１）に内設されるセンタ−スリーブ（１１３）を有する。前記センタ−スリーブ（１１３）は第１係合構造（１１３ａ）で構成され、前記口金モジュール（１５）は第２係合構造（１５ａ）を有する。前記口金モジュール（１５）の前記第２係合構造（１５ａ）と前記センタ−スリーブ（１１３）の前記第１係合構造（１１３ａ）とは相互に係合される。このような構造設計にすることで、従来のねじによる接合や接着剤による接合方法に替わる接合方法を製造に用いることができる。【選択図】図２
2014518433.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
収納孔及び前記収納孔に内設されるセンタ−スリーブを有し、
前記センタ−スリーブは第１係合構造を有する電球ケース本体と、
第２係合構造を有する口金モジュールと、
前記電球ケース本体に設置されるＬＥＤ発光モジュールを備え、
前記口金モジュールの前記第２係合構造と前記センタ−スリーブの前記第１係合構造とは互いに係合される事を特徴とする組立て式照明装置。
【請求項２】
前記発光モジュールに覆設されると共に前記電球ケース本体に連結される透光ランプシェードを更に備える事を特徴とする、請求項１に記載の組立て式照明装置。
【請求項３】
前記電球ケース本体はその内表面は前記収納孔と定義されるランプカップを備え、前記センタ−スリーブは前記収納孔に貫設され、前記センタ−スリーブの一端部には前記第１係合構造が形成されると共に前記口金モジュールの前記第２係合構造に相互に係合され、前記第１係合構造は係合溝であり、前記第２係合構造は係合バンプであり、前記係合バンプは前記係合溝に係合される事を特徴とする、請求項２に記載の組立て式照明装置。
【請求項４】
第１回路基板、検知装置、駆動ＩＣ、及び変圧器からなる検知と駆動モジュールを更に備え、前記検知装置、前記駆動ＩＣ、及び前記変圧器は前記第１回路基板に設置され、前記第１回路基板の少なくとも一部分は前記センタ−スリーブ内に貫設される事を特徴とする、請求項３に記載の組立て式照明装置。
【請求項５】
前記電球ケース本体は放熱ブロックを更に備え、前記放熱ブロックの両端は前記ランプカップの内表面、前記第１回路基板の前記駆動ＩＣ及び／或いは前記変圧器にそれぞれ当接する事を特徴とする、請求項４に記載の組立て式照明装置。
【請求項６】
前記センタ−スリーブの側辺には前記放熱ブロックが貫設される貫通孔が開設される事を特徴とする、請求項５に記載の組立て式照明装置。
【請求項７】
前記電球ケース本体はシリカゲルパッドを更に備え、前記シリカゲルパッドは前記放熱ブロックと前記駆動ＩＣとの間に介設され、及び／或いは前記シリカゲルパッドは前記放熱ブロックと前記変圧器との間に介設される事を特徴とする、請求項５に記載の組立て式照明装置。
【請求項８】
前記センタ−スリーブは第３係合構造を更に有し、前記検知と駆動モジュールは第４係合構造を有する結合部材を更に備え、前記結合部材の前記第４係合構造と前記センタ−スリーブの前記第３係合構造とは相互に係合し、前記検知装置がマイクロウェーブ検知部材である場合、前記結合部材は前記検知装置に結合されるか、或いは前記検知装置が赤外線式人体検知部材である場合、前記検知と駆動モジュールは遮光マスクを更に備え、前記結合部材は前記遮光マスクに結合される事を特徴とする、請求項４に記載の組立て式照明装置。
【請求項９】
前記第３係合構造は前記センタ−スリーブの前記一端部に対応する他端部に形成されると共に前記結合部材の前記第４係合構造に相互に係合し、前記第３係合構造は嵌合ピンであり、前記第４係合構造は嵌合ピン点であり、前記嵌合ピンは前記嵌合ピン点に係合される事を特徴とする、請求項８に記載の組立て式照明装置。
【請求項１０】
前記口金モジュールは口金内部チューブ、導体ケース、及び導電素子を備え、前記導体ケースは前記口金内部チューブの外表面に覆設され、前記導電素子は前記口金内部チューブの底面に挿設される事を特徴とする、請求項４に記載の組立て式照明装置。
【請求項１１】
前記電球ケース本体はそれらの第１端が前記第１回路基板の前記２つの電極にそれぞれ電気的に接続される第１導電ピン及び第２導電ピンを更に備え、前記導体ケースは前記口金内部チューブに螺接され、第１導電ピンの第２端は前記導体ケースと前記口金内部チューブとの間隙に延入され、前記第１導電ピンの第２端と前記導体ケースとを電気的に接続させる事を特徴とする、請求項１０に記載の組立て式照明装置。
【請求項１２】
前記電球ケース本体はそれらの第１端が前記第１回路基板の前記２つの電極にそれぞれ電気的に接続される第１導電ピン及び第２導電ピンを更に備え、前記導電素子は前記口金内部チューブの底部の接続孔に設置され、前記導電素子の少なくとも一部分は前記口金内部チューブの外に露出され、前記第２導電ピンの第２端を前記接続孔に挿入させると共に前記導電素子に電気的に接続させる事を特徴とする、請求項１０に記載の組立て式照明装置。
【請求項１３】
前記発光モジュールは第２回路基板を有し、前記第２回路基板の中央に近接する部分の高さは辺縁に近接する部分の高さよりも高い事を特徴とする、請求項１に記載の組立て式照明装置。
【請求項１４】
前記電球ケース本体は高い熱伝導率の合金放熱板を更に備え、前記発光モジュールは前記電球ケース本体の前記高い熱伝導率の合金放熱板に設置される事を特徴とする、請求項１に記載の組立て式照明装置。
【請求項１５】
前記収納孔及び前記収納孔に内設されるセンタ−スリーブを有し、前記センタ−スリーブは第１係合構造を有する電球ケース本体と、
前記電球ケース本体に設置されるＬＥＤ発光モジュールと、
検知装置及び第２係合構造を有する結合部材からなる検知と駆動モジュールを備え、
前記結合部材の前記第２係合構造と前記センタ−スリーブの前記第１係合構造とは相互に係合する事を特徴とする組立て式照明装置。
【請求項１６】
前記発光モジュールに覆設されると共に前記電球ケース本体に連結される透光ランプシェードを更に備える事を特徴とする、請求項１５に記載の組立て式照明装置。
【請求項１７】
前記電球ケース本体はランプカップを備え、前記ランプカップの内表面は前記収納孔と定義され、前記センタ−スリーブは前記収納孔に貫設され、前記センタ−スリーブの一端部には前記第１係合構造が形成されると共に前記結合部材の前記第２係合に構造相互に係合され、前記検知装置がマイクロウェーブ検知部材である場合、前記結合部材は前記検知装置に結合されるか、或いは前記検知装置が赤外線式人体検知部材である場合、前記検知と駆動モジュールは遮光マスクを更に備え、また前記結合部材は前記遮光マスクに結合され、前記第１係合構造は嵌合ピンであり、前記第２係合構造は嵌合ピン点であり、前記嵌合ピンは前記嵌合ピン点に係合される事を特徴とする、請求項１６に記載の組立て式照明装置。
【請求項１８】
前記電球ケース本体の前記第３係合構造に相互に係合される第４係合構造を有する口金モジュールを更に備え、前記センタ−スリーブは第３係合構造を有する事を特徴とする、請求項１７に記載の組立て式照明装置。
【請求項１９】
前記第３係合構造は前記センタ−スリーブの前記一端部に対応する他端部に形成され、前記口金モジュールの前記第４係合構造に相互に係合され、前記第３係合構造は係合溝であり、前記第４係合構造は係合バンプであり、前記係合バンプは前記係合溝に係合される事を特徴とする、請求項１８に記載の組立て式照明装置。
【請求項２０】
前記収納孔及び前記収納孔に内設されるセンタ−スリーブを有し、前記センタ−スリーブは前記センタ−スリーブの対応する両端部に設置される第１係合構造及び第２係合構造を有する電球ケース本体と、
前記電球ケース本体に設置されるＬＥＤ発光モジュールと、
検知装置及び第３係合構造を有すると共に前記第１係合構造に相互に係合される結合部材からなる検知と駆動モジュールと、
前記第２係合構造に相互に係合される第４係合構造を有する口金モジュールを備える事を特徴とする組立て式照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、係合構造により嵌合する組立て式照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電球はランプシェード、電球ケース本体、口金、及び発光モジュール等の部材を少なくとも備え、電球に複数の機能を持たせたい場合は電球内に更に多くの部材を設置させなければならない。一般的には、電球内の各部材はねじで螺接されるか接着剤により接着させる等して接合させる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、前述した従来の技術では、電球内の各部材は皆体積が小さいため螺接や接着が容易ではなく、組立てに時間がかかり生産効率が低下した。
【０００４】
また、電球を一定時間使用すると発熱し、接着剤自身の特性のため高温になると溶け出してしまい、本来接着剤により固結されていた各部材がずれて損壊してしまうため信頼性は低かった。
【０００５】
そこで、本発明者は上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、合理的設計で上記の課題を効果的に改善する本発明の提案に到った。
【０００６】
本発明は、このような従来の問題に鑑みてなされたものである。上記課題解決のため、本発明は、組立て式照明装置を提供することを主目的とする。つまり、組立てる際に電球ケース本体及び口金モジュールに形成される相互に組み合わされる嵌合機構により、電球ケース本体及び口金モジュールを直接嵌合させて組立て可能になり、組立てが容易になるため組立て効率を高めつつ製品の信頼性も向上させる。
【０００７】
本発明は、組立てる際に電球ケース本体及び検知モジュールに形成される相互に組み合わされる嵌合機構により電球ケース本体及び検知と駆動モジュールを直接嵌合させての組立てを可能にし、組立て効率及び製品の信頼性を同時に高めることをもう一つの目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る組立て式照明装置は、収納孔及び前記収納孔に内設されるセンタ−スリーブを有し、前記センタ−スリーブは第１係合構造を有する電球ケース本体と、第２係合構造を有する口金モジュールと、前記電球ケース本体に設置されるＬＥＤ発光モジュールを備え、前記口金モジュールの前記第２係合構造と前記センタ−スリーブの前記第１係合構造とは互いに係合されることを特徴とする。
【０００９】
好ましくは、前記組立て式照明装置は前記発光モジュールに覆設されると共に前記電球ケース本体に連結される透光ランプシェードを更に備えることを特徴とする。
【００１０】
好ましくは、前記電球ケース本体はその内表面は前記収納孔と定義されるランプカップを備え、前記センタ−スリーブは前記収納孔に貫設され、前記センタ−スリーブの一端部には前記第１係合構造が形成されると共に前記口金モジュールの前記第２係合構造に相互に係合され、前記第１係合構造は係合スロットであり、前記第２係合構造は係合バンプであり、前記係合バンプは前記係合スロットに係合されることを特徴とする。
【００１１】
好ましくは、前記組立て式照明装置は第１回路基板、検知装置、駆動Ｉｃ、及び変圧器からなる検知と駆動モジュールを更に備え、前記検知装置、前記駆動Ｉｃ、及び前記変圧器は前記第１回路基板に設置され、前記第１回路基板の少なくとも一部分は前記センタ−スリーブ内に貫設されることを特徴とする。
【００１２】
好ましくは、前記電球ケース本体は放熱ブロックを更に備え、前記放熱ブロックの両端は前記ランプカップの内表面、前記第１回路基板の前記駆動Ｉｃ及び／或いは前記変圧器にそれぞれ当接することを特徴とする。
【００１３】
好ましくは、前記センタ−スリーブの側辺には前記放熱ブロックが貫設される貫通孔が開設されることを特徴とする。
【００１４】
好ましくは、前記電球ケース本体はシリカゲルパッドを更に備え、前記シリカゲルパッドは前記放熱ブロックと前記駆動Ｉｃとの間に介設され、及び／或いは前記シリカゲルパッドは前記放熱ブロックと前記変圧器との間に介設されることを特徴とする。
【００１５】
好ましくは、前記センタ−スリーブは第３係合構造を更に有し、前記検知と駆動モジュールは第４係合構造を有する結合部材を更に備え、前記結合部材の前記第４係合構造と前記センタ−スリーブの前記第３係合構造とは相互に係合し、前記検知装置がマイクロウェーブ検知部材である場合、前記結合部材は前記検知装置に結合されるか、或いは前記検知装置が赤外線式人体検知部材である場合、前記検知と駆動モジュールは遮光マスクを更に備え、前記結合部材は前記遮光マスクに結合されることを特徴とする。
【００１６】
好ましくは、前記第３係合構造は前記センタ−スリーブの前記一端部に対応する他端部に形成されると共に前記結合部材の前記第４係合構造に相互に係合し、前記第３係合構造は嵌合ピンであり、前記第４係合構造は嵌合ピン点であり、前記嵌合ピンは前記嵌合ピン点に係合されることを特徴とする。
【００１７】
好ましくは、前記口金モジュールは口金内部チューブ、導体ケース、及び導電素子を備え、前記導体ケースは前記口金内部チューブの外表面に覆設され、前記導電素子は前記口金内部チューブの底面に挿設されることを特徴とする。
【００１８】
好ましくは、前記電球ケース本体はそれらの第１端が前記第１回路基板の前記２つの電極にそれぞれ電気的に接続される第１導電ピン及び第２導電ピンを更に備え、前記導体ケースは前記口金内部チューブに螺接され、第１導電ピンの第２端は前記導体ケースと前記口金内部チューブとの間隙に延入され、前記第１導電ピンの第２端と前記導体ケースとを電気的に接続させることを特徴とする。
【００１９】
好ましくは、前記電球ケース本体はそれらの第１端が前記第１回路基板の前記２つの電極にそれぞれ電気的に接続される第１導電ピン及び第２導電ピンを更に備え、前記導電素子は前記口金内部チューブの底部の接続孔に設置され、前記導電素子の少なくとも一部分は前記口金内部チューブの外に露出され、前記第２導電ピンの第２端を前記接続孔に挿入させると共に前記導電素子に電気的に接続させることを特徴とする。
【００２０】
好ましくは、前記発光モジュールは第２回路基板を有し、前記第２回路基板の中央に近接する部分の高さは辺縁に近接する部分の高さよりも高いことを特徴とする。
【００２１】
好ましくは、前記電球ケース本体は高い熱伝導率の合金放熱板を更に備え、前記発光モジュールは前記電球ケース本体の前記高い熱伝導率の合金放熱板に設置されることを特徴とする。
【００２２】
また、本発明における好適な実施の形態において、前記収納孔及び前記収納孔に内設されるセンタ−スリーブを有し、前記センタ−スリーブは第１係合構造を有する電球ケース本体と、前記電球ケース本体に設置されるＬＥＤ発光モジュールと、検知装置及び第２係合構造を有する結合部材からなる検知と駆動モジュールを備え、前記結合部材の前記第２係合構造と前記センタ−スリーブの前記第１係合構造とは相互に係合することを特徴とする組立て式照明装置。
【００２３】
好ましくは、前記組立て式照明装置は前記発光モジュールに覆設されると共に前記電球ケース本体に連結される透光ランプシェードを更に備えることを特徴とする。
【００２４】
好ましくは、前記電球ケース本体はランプカップを備え、前記ランプカップの内表面は前記収納孔と定義され、前記センタ−スリーブは前記収納孔に貫設され、前記センタ−スリーブの一端部には前記第１係合構造が形成されると共に前記結合部材の前記第２係合に構造相互に係合され、前記検知装置がマイクロウェーブ検知部材である場合、前記結合部材は前記検知装置に結合されるか、或いは前記検知装置が赤外線式人体検知部材である場合、前記検知と駆動モジュールは遮光マスクを更に備え、また前記結合部材は前記遮光マスクに結合され、前記第１係合構造は嵌合ピンであり、前記第２係合構造は嵌合ピン点であり、前記嵌合ピンは前記嵌合ピン点に係合されることを特徴とする。
【００２５】
好ましくは、前記組立て式照明装置は前記電球ケース本体の前記第３係合構造に相互に係合される第４係合構造を有する口金モジュールを更に備え、前記センタ−スリーブは第３係合構造を有することを特徴とする。
【００２６】
好ましくは、前記第３係合構造は前記センタ−スリーブの前記端部に対応する他端部に形成され、前記口金モジュールの前記第４係合構造に相互に係合され、前記第３係合構造は係合スロットであり、前記第４係合構造は係合バンプであり、前記係合バンプは前記係合スロットに係合されることを特徴とする。
【００２７】
さらに、本発明における好適な組立て式照明装置は、前記収納孔及び前記収納孔に内設されるセンタ−スリーブを有し、前記センタ−スリーブは前記センタ−スリーブの対応する両端部に設置される第１係合構造及び第２係合構造を有する電球ケース本体と、前記電球ケース本体に設置されるＬＥＤ発光モジュールと、検知装置及び第３係合構造を有すると共に前記第１係合構造に相互に係合される結合部材からなる検知と駆動モジュールと、前記第２係合構造に相互に係合される第４係合構造を有する口金モジュールを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、電球ケース本体、口金モジュール及び／或いは検知と駆動モジュールに形成される相互に組み合わされる嵌合機構により、組立てる際に電球ケース本体、口金モジュール及び／或いは検知と駆動モジュールを直接嵌合させて組立てられ、ねじでの螺接や接着剤による接着が不要であり、組立てが容易のみならず組立て効率も高く、組立て時間の短縮並びに高い信頼性が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の組立て式照明装置を示す傾斜の概略図である。
【図２】本発明の第１実施形態による組立て式照明装置を示す傾斜の分解概略図である。
【図３】本発明の第１実施形態による組立て式照明装置を示す一部の傾斜の分解概略図である。
【図４】本発明の第１実施形態による組立て式照明装置のａ−ａ点線を経過する断面概略図である。
【図５】他の方向から本発明の第１実施形態による組立て式照明装置のａ−ａ点線を経過する断面概略図である。
【図６】本発明の第１実施形態による組立て式照明装置の別の部分を示す傾斜の分解概略図である。
【図７】本発明の第２実施形態による組立て式照明装置を示す傾斜の分解概略図である。
【図８】本発明の第２実施形態による組立て式照明装置を示す傾斜の概略図である。
【図９】本発明の第３実施形態による組立て式照明装置を示す傾斜の概略図である。
【図１０】本発明の第３実施形態による組立て式照明装置を示す断面の概略図である。
【図１１】本発明の第３実施形態による組立て式照明装置を示す分解の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下に図面を参照して本発明を実施するための形態について、詳細に説明する。なお、本発明は、以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
【００３１】
まず、本発明の組立て式照明装置の第１実施形態について説明する。なお、本発明の第１実施形態の構成を図２から図５に示す。
【００３２】
［第１実施形態］
図１は本発明の組立て式照明装置を示す傾斜の概略図である。図２は本発明の第１実施形態による組立て式照明装置を示す傾斜の分解概略図である。本発明の実施形態に係る組立て式照明装置１は電球ケース本体１１、口金モジュール１５、ＬＥＤ発光モジュール１３、及び透光ランプシェード１７を備える。口金モジュール１５は電球ケース本体１１の一端に設置され、透光ランプシェード１７はＬＥＤ発光モジュール１３に覆設され、透光ランプシェード１７及びＬＥＤ発光モジュール１３は口金モジュール１５に対応する電球ケース本体１１の他端に設置される。また、電球ケース本体１１はランプカップ１１０及びセンタ−スリーブ１１３で構成され、ランプカップ１１０の内表面にはセンタ−スリーブ１１３が貫設される収納孔１１１を有する。
【００３３】
図３は本発明の第１実施形態による組立て式照明装置を示す一部の傾斜の分解概略図である。図４は本発明の第１実施形態による組立て式照明装置のａ−ａ点線を経過する断面概略図である。図５は他の方向から本発明の第１実施形態による組立て式照明装置のａ−ａ点線を経過する断面概略図である。図１乃至図５を参照しながら説明する。センタ−スリーブ１１３は第１係合構造１１３ａを有し、口金モジュール１５は第２係合構造１５ａを有し、第１係合構造１１３ａと第２係合構造１５ａとは互いに係合される。例えば本実施形態によると、センタ−スリーブ１１３の第１係合構造１１３ａは係合スロットであり、口金モジュール１５の第２係合構造１５ａは係合バンプである。このため組立てる際は口金モジュール１５を電球ケース本体１１に連結させるには、口金モジュール１５或いは電球ケース本体１１を互いに押し付けるのみで、口金モジュール１５の第２係合構造１５ａを電球ケース本体１１のセンタ−スリーブ１１３の第１係合構造１１３ａに嵌合させて固結させる事ができる。
【００３４】
当然ながら、上述の第１係合構造１１３ａは係合スロットであり、第２係合構造１５ａは係合バンプであるが、これは例示に過ぎず、実際の実施方式はこれに制限されない。
【００３５】
より具体的には、本発明の組立て式照明装置１は検知と駆動モジュール１９を更に備え、検知と駆動モジュール１９は第１回路基板１９０、検知装置１９１、駆動Ｉｃ１９２、変圧器１９３、及び結合部材１９４で構成され、検知装置１９１、駆動Ｉｃ１９２、及び変圧器１９３は皆第１回路基板１９０に設置される。また、第１回路基板１９０の少なくとも一部分はセンタ−スリーブ１１３内に貫設され、これにより第１回路基板１９０自身の体積の問題により組立てが制限されるのを避ける。これにより、利用できる空間が拡がり、部材をより弾力的に装設できるようになる。
【００３６】
上述した通りに、センタ−スリーブ１１３は口金モジュール１５の第２係合構造１５ａに相互に係合される第１係合構造１１３ａを有する。このほか、センタ−スリーブ１１３は第３係合構造１１３ｂを更に有し、第３係合構造１１３ｂと第１係合構造１１３ａとは好ましくはセンタ−スリーブ１１３の対応する両端に別々に設置される。また、結合部材１９４は第４係合構造１９４ａを有し、結合部材１９４の第４係合構造１９４ａとセンタ−スリーブ１１３の第３係合構造１１３ｂとは相互に係合される。
【００３７】
次に、異なる２つの検知装置についての実施形態の説明をする。本発明が応用される検知装置の内の１つの実施形態では検知装置１９１は赤外線式人体検知部材（ＰＩＲ）であり、本発明が応用される検知装置のもう１つの実施形態では検知装置１９１はマイクロウェーブ（Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ）検知部材である。
【００３８】
次は図２と図６を参照しながら本発明の組立て式照明装置を説明する。本発明の第１実施形態では、検知装置１９１は赤外線式人体検知部材（ＰＩＲ）である。検知と駆動モジュール１９は遮光マスク１９７を更に備え、遮光マスク１９７により赤外線式人体検知部材１９１を包囲させて遮蔽させる。これにより赤外線式人体検知部材１９１が発光モジュール１３の光線や熱による干渉を受けるのを回避させる。遮光マスク１９７を設置させることで透光ランプシェード１７の頂端に開口部１７ａを形成させ、遮光マスク１９７を開口部１７ａに貫設させて更に検知範囲を拡げ、遮光マスク１９７の頂端にはレンズ１９７ａを設置させる。
【００３９】
遮光マスク１９７は結合部材１９４に相互に結合されるか、或いは本実施形態のような結合部材１９４を採用し一体成型される。結合部材１９４の第４係合構造１９４ａと電球ケース本体１１のセンタ−スリーブ１１３の第３係合構造１１３ｂとは相互に係合され、遮光マスク１９７は結合部材１９４によりセンタ−スリーブ１１３に結合される。本実施形態では、第３係合構造１１３ｂは嵌合ピンであり、第４係合構造１９４ａは嵌合ピン点であり、組立てる際には前記の２つの部材を押し付け合う事で容易に嵌合ピンを嵌合ピン点に嵌合させる事ができる。
【００４０】
当然ながら、上述の第３係合構造１１３ｂは嵌合ピンであり、第４係合構造１９４ａは嵌合ピン点であるが、これは１つの例に過ぎず、実際の実施方式をこれに制限させるわけではない。
【００４１】
次は図２、図４及び図５を参照しながら本発明の組立て式照明装置１の放熱手段を説明する。ランプカップ１１０の外表面は包囲されて複数の放熱フィンを形成させ、ランプカップ１１０は好ましくは金属材料により製造され、熱伝導方式により放熱を行う。また、電球ケース本体１１は放熱ブロック１１５を更に備え、放熱ブロック１１５の両端はランプカップ１１０の内表面、第１回路基板１９０の駆動Ｉｃ１９２及び／或いは変圧器１９３にそれぞれ当接されて、駆動Ｉｃ１９２及び変圧器１９３の放熱動作を幇助する。センタ−スリーブ１１３は第１回路基板１９０に覆設され、好ましい実施形態では、センタ−スリーブ１１３の側辺には少なくとも１つの貫通孔１１３ｃが開設され、放熱ブロック１１５は貫通孔１１３ｃに貫設され、放熱ブロック１１５の両端はランプカップ１１０及び駆動Ｉｃ１９２及び／或いは変圧器１９３にそれぞれ当接される。このほか、電球ケース本体１１はシリカゲルパッド１１８を更に含み、放熱ブロック１１５はシリカゲルパッド１１８により放熱される部材に間接的に接触する。例えば、シリカゲルパッド１１８は放熱ブロック１１５、駆動Ｉｃ１９２及び／或いは変圧器１９３の間に介設される。シリカゲルパッド１１８は可撓性であり導熱特性に優れるため高低の異なる駆動Ｉｃ１９２及び／或いは変圧器１９３及び／或いは他の部材に貼着される。
【００４２】
本発明の実施形態では口金モジュール１５は口金内部チューブ１５１、口金内部チューブ１５１の外表面に覆設される導体ケース１５３、及び口金内部チューブ１５１の底面に挿設される導電素子１５５を備える。口金内部チューブ１５１は絶縁物質であり、導体ケース１５３及び導電素子１５５が口金内部チューブ１５１にそれぞれ結合された後、導体ケース１５３及び導電素子１５５は電源に電気的に接続される２つの電気的接点となる。
【００４３】
より詳しくは、電球ケース本体１１は第１導電ピン１１６及び第２導電ピン１１７を更に備え、第１導電ピン１１６及び第２導電ピン１１７の第１端は第１回路基板１９０の２つの電極１９０ａにそれぞれ電気的に接続される。
【００４４】
続いて、第１導電ピン１１６及び第２導電ピン１１７の第２端について説明する。導体ケース１５３は口金内部チューブ１５１に覆設されて導体ケース１５３は電気的接点となり、第１導電ピン１１６の第２端は導体ケース１５３と口金内部チューブ１５１との間隙に延入され、第１導電ピン１１６の第２端と導体ケース１５３とを電気的に接続させる。
【００４５】
このほか、導電素子１５５は口金内部チューブ１５１の底部の接続孔１５１ａに貫設され、導電素子１５５の少なくとも一部分を口金内部チューブ１５１の外に露出させて他の電気的接点とし、第２導電ピン１１７の第２端は接続孔１５１ａに挿入され、導電素子１５５に電気的に接続される。
【００４６】
上述のように、第１導電ピン１１６及び第２導電ピンは導体ケース１５３及び導電素子１５５にそれぞれ当接されて電気的な接続を確立し、組立てが便利になり、溶接道具を使用する必要もなく、生産効率を高めコストを抑える。
【００４７】
当然ながら、第１回路基板１９０、導体ケース１５３、及び導電素子１５５の間の電気的接続を確立させたいだけならば、本発明では代替手段を用いる事もでき、前述の実施方式に限られない。
【００４８】
次は図７と図８を参照しながら本発明の組立て式照明装置の第２実施形態について説明する。
【００４９】
［第２実施形態］
本発明の実施形態では、組立て式照明装置２は電球ケース本体２１、発光モジュール２３、検知と駆動モジュール２９、口金モジュール２７、及び透光ランプシェード２８を備える。電球ケース本体２１、発光モジュール２３、及び口金モジュール２７の構造及び機能は前述の第１実施形態に相似するため詳述は省く。
【００５０】
本発明の実施形態の検知と駆動モジュール２９は検知装置２９１及び第１回路基板２９０を備える。本実施形態と第１実施形態との異なる部分は主に本実施形態では異なる検知装置２９１を使用するため、その影響及び他の部材の装設の為に構造の改変が必要である点である。例えば、本実施形態の第１回路基板２９０を駆動回路基板に変更する等である。
【００５１】
より詳しくは、検知装置２９１はマイクロウェーブ（Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ）検知部材であり、上蓋ケ−ス２９１ａ、アンテナモジュール２９１ｂ、増幅回路基板２９１ｃ、及び下蓋ケ−ス２９１ｄを備える。アンテナモジュール２９１ｂと増幅回路基板２９１ｃとは相互に係合され、上蓋ケ−ス２９１ａと下蓋ケ−ス２９１ｄとの間にはアンテナモジュール２９１ｂ及び増幅回路基板２９１ｃが介設される。特に説明が必要な点は、上蓋ケ−ス２９１ａは結合部材である点である。
【００５２】
続いて検知装置２９１及び第１回路基板２９０の電気的な接続方式について説明する。
【００５３】
検知装置２９１の増幅回路基板２９１ｃはアノード接続端２９１０を有し、第１回路基板２９０はカソード接続端２９００を有し、アノード接続端２９１０とカソード接続端２９００とは相互に組み合わされて検知装置２９１の増幅回路基板２９１ｃと第１回路基板２９０とを電気的に接続させる。当然ながら、この接続方式は一例に過ぎず、本技術分野を熟知する者ならば他の方式を採用して嵌合や溶接を行う事ができ、故にこの方式に制限させるわけではない。これにより、組立て式照明装置２はマイクロウェーブ検知部材が周囲の環境に歩行者がいるかの検知結果を判断し、発光モジュール２３の発光を制御させて省エネルギー化を達成させる。
【００５４】
本実施形態の組立て式照明装置２の電球ケース本体２１はセンタ−スリーブ２１３を備える。上蓋ケ−ス２９１ａはセンタ−スリーブ２１３の第３係合構造２１３ｂに相互に係合される第４係合構造２９１１を有し、検知装置２９１とセンタ−スリーブ２１３とを相互に係合させる。前述の実施形態と同様に、センタ−スリーブ２１３の第３係合構造２１３ｂ及び上蓋ケ−ス２９１ａの第４係合構造２９１１は相互に対応する係合部及び係合溝をそれぞれ形成させ、これに類似する他の構造設計も可能であり、これに制限させるわけではない。
【００５５】
次は図９乃至図１１を参照しながら本発明の組立て式照明装置の第３実施形態について説明する。
【００５６】
［第３実施形態］
まず、図１０を参照しながら説明する。本発明の実施形態の組立て式照明装置３は電球ケース本体３１、ＬＥＤ発光モジュール３３、及び検知と駆動モジュール３９を備える。前述の２つの実施形態に相似し、本実施形態では、電球ケース本体３１はセンタ−スリーブ３１３を有すると共に電球ケース本体３１の収納孔３１１内に収納される。センタ−スリーブ３１３はセンタ−スリーブ３１３の対応する両端にそれぞれ形成される第１係合構造３１３ｂ及び第２係合構造（図示せず）を有し、検知と駆動モジュール３９の結合部材３９４の第３係合構造３９４ａ及び口金モジュール３５の第４係合構造（図示せず）は相互に係合される。
【００５７】
さらに、ＬＥＤ発光モジュール３３は複数のＬＥＤ発光素子３３１を設置させる第２回路基板３３０を備え、第２回路基板３３０は平直な平板形状以外に、第２回路基板３３０の中央部分に近接する部分の高さが辺縁部分に近接する部分の高さより高いものに改変させてもよい。言わば高低差を形成させ、第２回路基板３３０の光が照射される角度の範囲を拡げて照射の明度を高める実施方式も可能である。さらには、第２回路基板３３０の傾斜を５度にし、辺縁部分に近接する部分から中央部分に近接する部分にかけて隆起させてゆき、最も好ましい光の照射範囲と明度を獲得することも可能である。
【００５８】
電球ケース本体３１は高い熱伝導率の合金放熱板３１０ａ及びアルミニウム放熱装置３１０ｂを含むランプカップ３１を備える。合金放熱板３１０ａはアルミニウム放熱装置３１０ｂの頂部に連結されて設置され、アルミニウム放熱装置３１０ｂの外観は放射状のフィン組を呈し、良好な放熱効果を得る。また、実装平面３１０ｃは合金放熱板３１０ａのアルミニウム放熱装置３１０ｂに対応する他面に形成され、第２回路基板３３０は実装平面３１０ｃに設置されることで、第２回路基板３３０から発する熱を高速に伝導させて放出（図９乃至図１１の参照）させる。
【００５９】
ちなみに、合金放熱板３１０ａ及びアルミニウム放熱装置３１０ｂは一体成形でも、組立て方式で結合させてもよい。好ましくは、合金放熱板３１０ａは、アルミニウム合金材料で製造されるアルミニウム合金放熱板、マグネシウム・リチウム合金材料で製造されるマグネシウム・リチウム合金放熱板、或いはアルミニウム・マグネシウム合金材料で製造されるアルミニウム・マグネシウム合金放熱板等の高い導熱係数を有する合金材料の何れか１つを自由に選択させる事ができる。
【００６０】
また、本発明の実施形態では検知と駆動モジュール３９は検知装置３９１に隣接させて設置される光検知装置３９５を更に備える。光検知装置３９５により環境光を検知させ、周囲の環境の光源が不足していないかを判断させ、信号を第１回路基板３９０に送った後にＬＥＤ発光素子３３１を制御させて光を補わせる。
【００６１】
上記のように、本発明に係る組立て式照明装置は電球ケース本体及び口金モジュールに形成されて相互に組み合わされる嵌合機構により、組立てる際は電球ケース本体及び口金モジュールを直接嵌合させて組立てられ、ねじでの螺接や接着剤による接着の必要もなく、組立て時間を短縮させて信頼性も高める。
【００６２】
上述の実施形態は本発明の技術思想及び特徴を説明するためのものにすぎず、当該技術分野を熟知する者に本発明の内容を理解させると共にこれをもって実施させることを目的とし、本発明の特許請求の範囲を限定するものではない。従って、本発明の精神を逸脱せずに行う各種の同様の効果をもつ改良又は変更は、後述の請求項に含まれるものとする。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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