(57)【要約】本発明は、半導体チップのテスト用ピンとあれを含む半導体チップのテスト用ソケットに関するもので、より詳細には、半導体チップにアクセスする動きが自然でテスト端子との接触が確実になってテストの信頼性を向上させ、半導体チップの端子との接触時に発生する摩耗が小さくなるのはもちろん、片方のコンタクト端子の摩耗時には、他方のコンタクト端子に引っくり返して使用することができ、コストを低減し部品数が減少しながらも、パーツの破損を防止することができる半導体チップのテスト用ピンおよびそれを用いた半導体チップのテスト用ソケットに関するものである。【代表図】図６
2014518382.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ外側上部に向かって傾いている形状になっていて、上部に置かれた半導体チップ（ S ）の信号入出力端子（ L ）と接触する一対の第1のコンタクト端子（ 211 ）；
上記一対の第1のコンタクト端子（ 211 ）との間の下部中心に配置され、底面は円周（ circumference ）の形状に屈曲しており、テスト端子（ T ）と接触する第2のコンタクト端子（ 212 ）;  および
上記第2のコンタクト端子（ 212 ）の一端部と上記第1のコンタクト端子（ 211 ）のうちのいずれかを連結し、上記第2のコンタクト端子（ 212 ）の他端と上記第2のコンタクト端子（ 212 ）のうち別のものを連結するようにした一対になっている連結フレーム（ 213 ）;を含み、
上記第2のコンタクト端子（ 212 ）の上面の中心側に運動中心軸（ 221 ）が差し込まれるように円形の溝（ 212a ）が形成されており、上記円形の溝（ 212a ）の上部両側部には、それぞれ上記運動中心軸（ 221 ）を固定するとともに上記一対の第1のコンタクト端子（ 211 ）が水平を保つようにテンション（ tension ）を加えるエラストマー（ 222 ）の装着のための装着溝（ 212b ）が形成されていることを特徴とする半導体チップのテスト用ピン。
【請求項２】
請求項1において、
上記第1のコンタクト端子（ 211 ）は、水平面に対して30 °もしくは45 °の傾斜角を有することを特徴とする半導体チップのテスト用ピン。
【請求項３】
請求項1において、
上記第2のコンタクト端子（ 212 ）の下部面の幅は、上記一対になっている第1のコンタクト端子（ 211 ）の端部との間の幅よりも狭く、上記円柱状に屈曲した第2のコンタクト端子（ 212 ）の下部面を支持面として上記運動中心軸（ 221 ）を中心にして、上記第1のコンタクト端子（ 211 ）が左右に揺れ動くことを特徴とする半導体チップのテスト用ピン。
【請求項４】
請求項1において、
上記第2のコンタクト端子（ 212 ）の下部面の曲率半径は、上記運動中心軸（ 221 ）の曲率半径よりも大きく、上記円柱状に屈曲した第2のコンタクト端子（ 212 ）の下部面を支持面にして上記運動中心軸（ 221 ）を中心にして上記第2のコンタクト端子（ 212 ）が楕円形方向に動くことを特徴とする半導体チップのテスト用ピン。
【請求項５】
請求項1において、
上記装着溝（ 212b ）の外側部には、それぞれ上記連結フレーム（ 213 ）の内側の壁面（ 213c ）があり、四角柱形状の上記弾性体（ 222 ）の底面と側面が上記装着溝（ 212b ）と壁（ 213c ）によって囲まれた空間に挿入設置されていることを特徴とする半導体チップのテスト用ピン。
【請求項６】
請求項1において、
上記連結フレーム（ 213 ）の外側面には、円柱形状の運動力を増加させる溝（ 213a ）が形成されていることを特徴とする半導体チップのテスト用ピン。
【請求項７】
請求項1において、
上記一対になっている第1のコンタクト端子（ 211 ）との連結溝（ 213 ）は、それぞれ、互いに対称形状で構成されていて、上記第1のコンタクト端子（ 211 ）のいずれかに識別部（ 213b ）が表示され、あるいは上記連結フレーム（ 213 ）のいずれかに識別部（ 213b ）が表示されていることを特徴とする半導体チップのテスト用ピン。
【請求項８】
請求項1において、
上記一対になっている第1のコンタクト端子（ 211 ）が異なる形状で構成されており、あるいは、上記連結フレーム（ 213 ）が互いに他の形状で構成されていることを特徴とする半導体チップのテスト用ピン。
【請求項９】
請求項1ないし請求項8のいずれかに記載の半導体チップのテスト用ピン;
上記第2のコンタクト端子（ 212 ）の上面に形成された円形の溝（ 212a ）に差し込まれる円柱状の運動中心軸（ 221 ）;  および
上記運動中心軸（ 221 ）の上部に固定され、上記装着溝（ 212b ）に置かれる四角柱形状の弾性体（ 222 ）;を含むことを特徴とする半導体チップのテスト用ソケット。
【請求項１０】
請求項９において、
上記運動中心軸（ 221 ）は、堅固ながら表面抵抗が小さいエンジニアリングプラスチック材料で構成されていることを特徴とする半導体チップのテスト用ソケット。
【請求項１１】
請求項９において、
上記弾性体（ 222 ）は、エラストマー（elastomer ）で構成されていることを特徴とする半導体チップのテスト用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップのテスト用ピンおよびそれを用いた半導体チップのテスト用ソケットに関するもので、より詳細には、半導体チップにアクセスする動きが自然でテスト端子との接触が確実になってテストの信頼性を向上させ、半導体チップの端子との接触時に発生する摩耗が小さくなるのはもちろん、片方のコンタクト端子が摩耗した時には、他方のコンタクト端子を引っくり返して使用することができ、コストを低減し部品数が減少しながらも、パーツの破損を防止することができる半導体チップのテスト用ピンおよびそれを用いた半導体チップのテスト用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近、半導体産業が発展しながら、半導体チップパッケージの複合化、多機能化、小型化および高性能化ができ上がっており、これらの半導体チップパッケージがその固有の役割を十分に行うことができるように入出力端子（入出力パッドとも呼ばれる）の数を徐々に増やしている。
【０００３】
また、以上のように、入出力端子の数が増加するのに伴って、半導体チップパッケージの電気的特性、機能的特性と製品の応答速度などをテストして、半導体チップパッケージの回路が正常に動作するかを把握することにより、半導体チップパッケージの良品、不良品を選別するテスト工程が非常に重要になってきている。
【０００４】
これに加えて、既存の技術では、図1の（a）のような配列板（alignment plate）（120）を、図1の（b）と同じソケットハウジング（socket housing）（110）上に載せて図1の（c）のように組み立てた状態で、ロボットアーム（“ハンドラ”と呼ばれる）が半導体チップを移送して、配列板（120）の中心部にある入口に投入すると、ハウジング(110)のベースプレート（111）に設けられたテストピン（112）が、半導体チップ（S）の入出力端子（L）に連絡されて、テストを行っている。
【０００５】
つまり、図2のように、現在市場で最もよく使用されているテストピン（112）は、およそ「S」字状のもので  その屈曲部（つまり、運動中心点）にはそれぞれのエラストマー（elastomer）材料の運動軸（113、114）が支持されており、半導体チップ（S）が加圧すると、テストピン（112）が動いて、上部は半導体チップ（S）の入出力端子（L）に接触し、下部は、テスト用信号を印加するテスト端子（T）と接触されるようにしてテストを行っている。
【０００６】
しかし、以上のような既存の技術によると、通常300,000回程度の使用が製品の限界だと見られているが、その主な理由は、テストピン（112）と入出力端子（L）との間に発生する物理的な摩擦のせいでテストピン（112）の表面の金メッキと中身が擦り減って特性が低下され、低歩留りになるからであった。
【０００７】
そこで、既存の技術では、主にテストピン（112）の材質やメッキの厚さを変更することで、テストピン（112）の寿命を増やすことだけに力を入れてきた。
【０００８】
また、図3のように、テストピン（112）は、二つのエラストマーの回転軸（113、114）が支持しており、半導体チップ（S）によって加圧時に回転軸（113、114）が押されて断面の変化はもちろん、少し曲がる現象が発生した状態でテストピン（112）が運動するように支持し、半導体チップ（S）による加圧力がなくなるとエラストマーの弾性復元力によって、テストピン（112）が元の状態に復帰される。
【０００９】
したがって、回転軸（113、114）がこのテストピン（112）の運動方向に対して垂直方向にも変形されることによって、テストピン（112）が正しい姿勢で接触していなければ、テストピン（112）の接触ができなくなったり、目標にしていない他の入出力端子（L）に接触するなどの接触不良が発生する問題があり、これらの問題は2つの回転軸（113、114）の使用により、さらに深刻になっていた。
【００１０】
また、図4に示したように、2つの円のうち、内側の小さな円（実線で表示）は、回転軸（114）によって支持される運動中心で、外側の大きな円（点線で表示）は、テストピン（112）がテスト端子（T）に接触したときの運動半径を示したものであり、運動半径が比較的小さい反面、力が集中されてテストピン（112）はもちろん、テスト端子（T）の摩耗が激しいという問題点があった。
【００１１】
また、以上のような問題は、テストピン（112）やテスト端子（T）の摩耗を早めるだけでなく、比較的高価でありながら、交換にも長い時間がかかるが、薄い円筒形状になって耐久性は小さい回転軸（113、114）はもちろん、当該回転軸（113、114）が置かれているベースプレート（111）の損傷もあるという問題点があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、前述のような問題点を解決するためになされたもので、半導体チップにアクセスする動きが自然でテスト端子との接触が確実になってテストの信頼性を向上させ、半導体チップの端子との接触時に発生する摩耗が小さくなるのはもちろん、片方のコンタクト端子が摩耗した時には、他方のコンタクト端子に引っくり返して使用できるので、コストを低減し、部品数が減少しながらも、パーツの破損を防ぐことができる半導体チップのテスト用ピンおよびそれを用いた半導体チップのテスト用ソケットを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
このため、本発明による半導体チップのテスト用ピンは、それぞれ外側上部に向かって傾き形状になっていて、上部に置かれた半導体チップの信号入出力端子と接触するが、一対になる第1のコンタクト端子と、上記一組の第1のコンタクト端子間の下部中央に配置され、裏面は円周（ circumference ）の形状に曲げられており、テスト端子と接触する第2のコンタクト端子と、上記第2のコンタクト端子の一端部と上記第1のコンタクト端子のいずれかを連結し、上記第2のコンタクト端子の他端と上記第2のコンタクト端子のうち他のものを連結するようにした一対の連結フレームとを含み、上記第2のコンタクト端子の上面中心側に運動中心軸が差し込まれるように円形の溝が形成されていて上記円形の溝の上部の両側部には、それぞれ上記運動中心軸を固定するとともに、上記一対の第1のコンタクト端子が水平を維持するようにテンション（ tension ）を加えるエラストマーのインストールのための装着溝が形成されていることを特徴とする。
【００１４】
ここで、上記第1のコンタクト端子は水平面に対して30 °もしくは45 °の傾斜角を持つことが望ましい。
【００１５】
また、上記第2のコンタクト端子の下部面の幅は、上記一対になっている第1のコンタクト端子の端部との間の幅より狭く、上記円柱状に屈曲した第2のコンタクト端子の下部面を支持面にして上記運動中心軸を中心にして上記第1のコンタクト端子が左右に揺れ動くことが望ましい。
【００１６】
また、上記第2のコンタクト端子の下部面の曲率半径は、上記運動中心軸の曲率半径よりも大きく、上記円柱状に屈曲した第2のコンタクト端子の下部面を支持面にして上記運動中心軸を中心にして上記第2のコンタクト端子が楕円形の方向に動くのが好ましい。
【００１７】
また、上記装着溝の外側部には、それぞれ上記連結フレームの内側面による壁面が有って四角柱状の上記弾性体の底面と側面が上記装着溝と壁に囲まれた空間に挿入設置されることが望ましい。
【００１８】
また、上記連結フレームの外側面には、円柱形状の運動力増加のための溝が形成されていることが好ましい。
【００１９】
また、上記一対の第1のコンタクト端子と連結フレームとは、それぞれが対称形状で構成されており、上記第1のコンタクト端子のいずれかに識別部が表示されたりもしくは上記の連結フレームのいずれかに識別部が表示されていることが望ましい。
【００２０】
また、上記一対の第1のコンタクト端子は、異なる形状で構成されていたりあるいは上記連結フレームは、異なる形状に作られることが望ましい。
【００２１】
一方、本発明による半導体チップのテスト用ソケットは、以上のような形状の半導体チップのテスト用ピンと、上記第2のコンタクト端子の上面に形成された円形溝に挟まれ、円柱状の運動中心軸と、上記運動中心軸の上部に固定され、上記装着溝に置かれ、四角柱の形状のエラストマーとを含むことを特徴とする。
【００２２】
このとき、上記運動中心軸は堅固ながら表面抵抗が小さいエンジニアリングプラスチックの材質が望ましい。
【００２３】
また、上記弾性体は、エラストマー（elastomer）で作られるのが望ましい。
【発明の効果】
【００２４】
以上のような本発明による半導体チップのテスト用ピンおよびそれを用いた半導体チップのテスト用ソケットによれば、半導体チップにアクセスする動きが自然でテスト端子との接触が確実に行われ、テストの信頼性を向上させる。また、半導体チップ端子との接触時に発生する摩耗が小さくなるのはもちろん、片方のコンタクト端子が摩耗した時には、他方のコンタクト端子に引っくり返して使用できるので、コストを低減し、部品数が減少しながらも、パーツの破損を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図1は、既存の技術による半導体チップのテスト用ソケットを示したものである。
【図２】図2は、既存の技術による半導体チップのテスト用ソケットの第1の動作状態図である。
【図３】図3は、既存の技術による半導体チップのテスト用ソケットの第2の動作状態図である。
【図４】図4は、既存の技術による半導体チップのテスト用ソケットの第3の動作状態図である。
【図５】図5は、本発明による半導体チップのテスト用のピンを示した正面図である。
【図６】図6は、本発明による半導体チップのテスト用ソケットを示した部分構成図である。
【図７】図7は、本発明による半導体チップのテスト用ソケットの動作状態図である。
【図８】図8は、本発明と既存技術による半導体チップのテスト用ピンの第1の比較図である。
【図９】図9は、本発明と既存技術による半導体チップのテスト用ピンの第2の比較図である。
【図１０】図10は、 本発明が適用されたほかの半導体チップのテスト用ピンを示した正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、添付した図面を参照して、本発明による半導体チップのテスト用ピンおよびそれを用いた半導体チップのテスト用ソケットについて詳しく説明する。
【００２７】
但し、以下では、半導体チップのパッケージタイプに完備されたことを一例として説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、入出力端子を備えていてテストが必要であれば、パッケージされる前の半導体チップにも適用できるのは確実である。
【００２８】
また、半導体チップに備えられた入出力端子として入出力パッド（ I / O pad ）を一例として説明するが、本発明は、リード（ lead ）やはんだボール（ solder ball ）の形態の端子などをはじめて半導体チップのテストピンを接触させてテストを実行することができるものであれば、その他の形の端子にも 適用できるのは確実である。
【００２９】
また、以下で説明する半導体チップはトランジスタを含む能動素子に主に使用されるが、その他のインダクタ、コンデンサ、または抵抗のような受動素子にも適用可能であり、さらにIC （ Integrated Circuit ）チップと呼ばれるすべてのものを含むことは明らかである。
【００３０】
まず、図5を参考して、本発明の使用例に伴う半導体テスト用ピンについて説明する。
図5に示したように、本発明に係わる半導体チップのテスト用ピン（ 210 ）は、主に上部に置かれた半導体チップ（ S ）のデータ入出力用の端子（以下、「入出力端子」と称する） （ L ）と接触する第1のコンタクト端子（ 211 ）と、テスト信号を印加するためのテスト端子（以下、 「テスト端子」という） （ T ）と接触する第2のコンタクト端子（ 212 ）と、上記第1のコンタクト端子（ 211 ）と第2のコンタクト端子（ 212 ）を相互に接続するための連結フレーム（ 213 ）になっていて、全体的には鹿の角（ antler ）形状である。
【００３１】
したがって、図1を参考して説明したように、配列板（ 120 ）をハウジング（ 110 ）上に組み立てた状態では、ロボットアームで半導体チップ（ S ）を投入すると、半導体チップ（ S ）の入出力端子（ L ）が本発明の第1のコンタクト端子（ 211 ）を加圧して、一体に形成された
第1のコンタクト端子（ 211 ）と第2のコンタクト端子（ 212 ）が同時にシーソー（ seesaw ）のように動き、第1のコンタクト端子（ 211 ）は、入出力端子（ L ）に接触され、第2のコンタクト端子（ 212 ）は、テスト端子（ T ）と接触して、半導体チップ（ S ）の電気的特性、機能的特性および製品の応答速度などを検査できるようにする。
【００３２】
より具体的に説明すると、第1のコンタクト端子（ 211 ）は、上部に配置された半導体チップ（ S ）の入出力端子（ L ）と接触することができるように外側上部に向かって傾いた形状になっていて、第2のコンタクト端子（ 212 ）を中心に互いに離隔された一対でシーソーのように左右に動いて(つまり、揺動して）、入出力端子（ L ）と接触する。また、一対の片方に配置された第1のコンタクト端子（ 211 ）が摩耗された場合には、他方に配置された第1のコンタクト端子（ 211 ）に引っくり返して使用できるようになっているため、使用寿命を少なくとも2倍以上増やすことができるようにする。
【００３３】
ただし、第1のコンタクト端子（ 211 ）は、それぞれ水平面（ H ）に対して30 °もしくは45 °の傾斜角（ θ ）があることが望ましいが、これの第1のコンタクト端子（ 211 ）の傾斜角（ θ ）が30 °未満である場合には、入出力端子（ L ）との接触力が小さくなってテストの信頼性を確保しにくく、 45°を超える場合には、第1のコンタクト端子（ 211 ）と入出力端子（ L ）との間の摩擦や衝撃が大きくなって、当該半導体チップのテスト用ピン（ 210 ）の耐久性が低下するからである。
【００３４】
第2のコンタクト端子（ 212 ）は、テスト端子（ T ） （ 「 PCB tracer 」とも呼ばれる）と接触して、上記テスト端子（ T ）を通じて入力されたテスト信号が半導体チップ（ S ）の入出力端子（ L ）に転送されるようにすることで、一対の第1のコンタクト端子（ 211 ）との間の下部中心に配置され、その底面は、円周（ circumference ）の形状に屈曲している。
【００３５】
このように、半導体チップ（ S ）の入出力端子（ L ）が下降して、現在のテストに使用している片方の第1のコンタクト端子（ 211 ）を加圧すると、屈曲した第2のコンタクト端子（ 212 ）の底面を支持面にして、第2のコンタクト端子（ 212 ）がシーソーのように左右（図面基準）に動きながらテスト端子（ T ）と接触する。この時、第2のコンタクト端子（ 212 ）も幅方向の真ん中を基準に片方の底面が摩耗すると、他側の底面に引っくり返して使用することができ、上記のように寿命を倍増させることができる。
【００３６】
ただし、第2のコンタクト端子（ 212 ）の下部面の幅（ L1 ）は、一対の第1のコンタクト端子（ 211 ）の端部との間の幅（ L2 ）よりも狭いことが好ましいが、これは第2のコンタクト端子（ 212 ）の下部面幅（ L1 ）が狭いと、半導体チップ（ S ）の下降によって加わる力の中心点（すなわち、第1のコンタクト端子の端部）と第2のコンタクト端子（ 212 ）の中心点とが互いにずれて運動方向の動きがさらに自然になるからである。
【００３７】
連結フレーム（ 213 ）は、第2のコンタクト端子（ 212 ）の一端部と一対になっている第1のコンタクト端子（ 211 ）のいずれかを連結し、第2のコンタクト端子（ 212 ）の他端と第2のコンタクト端子（ 212 ）のうちの別のものとを連結することで、該当連結フレーム（ 213 ）をはじめとして第1のコンタクト端子（ 211 ）および第2のコンタクト端子（ 212 ）は、一体に成形される。
【００３８】
このような連結フレーム（ 213 ）は、その形状自体に特別な制限はない。ただ、連結フレーム（ 213 ）の外側面には、円柱形状の運動力増加のための溝（ 213a ）を形成し第1のコンタクト端子（ 211 ）を通じて半導体チップ（ S ）から加えられた力が、第2のコンタクト端子（ 212 ）までうまく伝達されるようにすることで、該当半導体チップのテスト用ピン（ 210 ）の動きが円滑に行われるようにすることが望ましい。
【００３９】
一方、以上で説明した第2のコンタクト端子（ 212 ）の上面の中心側に運動中心軸（ 221 ）が入る円形の溝（ 212a ）が形成されていて、上記円形の溝（ 212a ）の上部両側部には、弾性体（ 222 ）が装着される装着溝 （ 212b ）が形成されている。
【００４０】
装着溝（ 212b ）は、一例として示されているように平らな形状に構成されていて、弾性体（ 222 ）が四角柱状の場合には、弾性体（ 222 ）の側面も安定的に支持するように連結フレーム（ 213 ）の内側面にも平ら壁（ 213c ）を形成し、弾性体（ 222 ）の底面と側面が装着溝（ 212b ）と壁（ 213c ）に囲まれた空間に挿入固定されるようにする。
【００４１】
運動中心軸（ 221 ）と弾性体（ 222 ）は、本発明による半導体チップのテスト用ソケット（ 220 ）の一部構成品に該当するものであり、運動中心軸（ 221 ）は、半導体チップのテスト用ピン（ 210 ）の運動時に中心軸の役割をして、弾性体（ 222 ）は、その下部に運動中心軸（ 221 ）が固定されるようにするとともに、一対の第1のコンタクト端子（ 211 ）が水平を維持するようにテンション（ tension ）を加える役割をする。
【００４２】
つまり、半導体チップ（ S ）により、第1のコンタクト端子（ 211 ）が加圧されると、固定された運動中心軸（ 221 ）を中心にして、それと同時に、屈曲した形状の第2のコンタクト端子（ 212 ）の底面を支持面にして、半導体チップのテスト用ピン（ 210 ）が左右に運動し、この時、弾性体（ 222 ）は、加圧変形される。一方、運動が止まったら（つまり、テスト終了時）には、加圧変形された弾性体（ 222 ）の弾性復元力によって半導体チップのテスト用ピン（ 210 ）が再度水平を維持するようになる。
【００４３】
特に、弾性体（ 222 ）として四角柱状のものを使用すると、図3によって説明した既存技術のように、2つの円柱状の運動軸（ 113、 114 ）を使用する必要がなく、不要な揺れも小さくて、接触精度を向上させ、円柱形状に比べて左右にねじれが大きくなるので復元力に優れている。
【００４４】
一方、半導体チップのテスト用ピン（ 210 ）と、その他の運動中心軸（ 221 ）と、弾性体（222）が一つの構成として含まれている半導体チップのテスト用ソケット（ 220 ）が図6に示されている。図6は、本発明の半導体チップのテスト用ソケット（ 220 ）を概略的に図示したもので、実際の半導体チップ（ S ）のテストのためには、図1で説明したような配列板（ 120 ）とハウジング（ 110 ）をさらに含む。
【００４５】
この場合、本発明の半導体チップのテスト用ピン（ 210 ）は、第1のコンタクト端子（ 211 ）がソケットハウジング（ 110 ）のベースプレート（ 111 ）（ ' Load Board ' とも呼ばれる）の上面に突出するように設置されており、配列板（ 120 ）の入口を通過して、半導体チップ（ S ）をソケットハウジング（ 110 ）に挿入すると、その入出力端子（ L ）が第1のコンタクト端子（ 211 ）と接触される。
【００４６】
第1のコンタクト端子（ 211 ）を除いた半導体チップのテスト用ピン（ 210 ）の残りの部分と、運動中心軸（ 221 ）と、弾性体（ 222 ）とテスト端子（ T ）は、ベースプレート（ 111 ）の内部に配置され、テスト端子（ T ）はプリント回路基板（ PCB ）を使用してテスト信号源（図示せず）と接続され、一つの半導体チップ（ S ）は複数の入出力端子（ L ）があるので、半導体チップのテスト用ピン（ 210 ）を含む様々な構成は入出力端子（ L ）の数に合わせて、それぞれ複数個設けられている。
【００４７】
図7に本発明による半導体チップのテスト用ピン（ 210 ）と、それを用いた半導体チップのテスト用ソケット（ 220 ）が示されているが、図7を通じて知ることができるように、本発明による半導体チップのテスト用ピン（ 210 ）は、点線で示されている中心線（ O ）を基準に左右にそれぞれ第1のコンタクト端子（ 211 ）が完備されている。
【００４８】
このように、本発明は、片方の第1のコンタクト端子（ 211 ）は、現在のコンタクト端子（ CT1 ）として使用して、他側の第1のコンタクト端子（ 211 ）は、スペア端子（ spare terminal ） （ CT2 ）として供給されたようになるので、片方の第1のコンタクト端子（ 211 ）が入出力端子（ L ）と頻繁な接触により摩耗すると、中心線（ O ）を基準にひっくり返して配置して使用することができるので、既存はスペア端子（ CT2 ）で配置されたことを、現在のコンタクト端子（ CT2 ）として使用することができるようになる。
【００４９】
さらに、第2のコンタクト端子（ 212 ）の場合にも、中心線（ O ）を基準に片方の底面は、現在の接触面（ CT3 ）として使用し、中心線を基準に他側の底面は、スペア接触面（ CT4 ）で配置されるので、上記第2のコンタクト端子（ 212 ）の片方の底面がテスト端子（ T ）との頻繁な接触により摩耗すると、他方の底面にひっくり返して使用できるようにする。
【００５０】
また、本発明は、半導体チップのテスト用ピン（ 210 ）の中心側に1つの運動中心軸（ 221 ）が完備するため、既存は、弾性材料の運動軸（ 113、114 ）が2つ必要としていたものに比べて、安定的に揺れなく、半導体チップのテスト用ピン（ 210 ）を支持して接触信頼性を向上させるだけでなく、弾性体（ 222 ）も四角柱形状になっていて、中心線（ O ）を基準にして半導体チップのテスト用ピン（ 210 ）の両側を均等に弾性的に支持する。
【００５１】
このとき、運動中心軸（ 221 ）は、堅固ながら、表面抵抗の小さいエンジニアリングプラスチック材料で当該運動中心軸（ 221 ）の摩耗に伴う交換を防止すると同時に、半導体チップのテスト用ピン（ 210 ）の運動を邪魔しないようにし、弾性体（ 222 ）はエラストマー（ elastomer ）が十分な弾性で半導体チップのテスト用ピン（ 210 ）の運動を妨げることなく、弾性復元力による復帰がスムーズに行われるようにする。
【００５２】
エンジニアリングプラスチックは、機械部品や構造材料などの工業用加工製品として特殊プラスチックを意味するもので、ポリアミド系樹脂（ナイロン樹脂）、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、 PBT樹脂と変性PPO樹脂などがある。
【００５３】
また、図8の（ a ）は、本発明による半導体チップのテスト用ピン（ 210 ）を示したのであり、図8の（ b ）は、図1〜図4を参照して説明した既存の技術による半導体チップのテスト用の「 S 」字型のピン（ 112 ）を示したものである。図8によると本発明は既存技術とは異なる第2のコンタクト端子（ 212 ）の下部面の曲率半径が運動中心軸（ 221 ）の曲率半径よりも大きく、既存は、 「 S 」字型ピン（ 112 ）の運動パターンが円形（ C4 ）に近いが、本発明では、第2のコンタクト端子（ 212 ）の運動パターンが楕円形（ C2 ）に近い。
【００５４】
したがって、図9の（ b ）のように、既存技術では、中心軸を基準に小さな円を描いてピン（ 112 ）が運動することにより、接点の損傷を加速させてテスト端子（ T ）はもちろん、ベースプレート（ 111 ）の寿命を短縮させることに比べて、本発明は、図9の（ a ）のように、第1のコンタクト端子（ 211 ）を通じて半導体チップ（ S ）の加圧力が作用した後、第2のコンタクト端子（ 212 ）まで伝達されると、上記の加圧力に比べてほぼ垂直な方向（つまり、楕円体の方向）に運動が行われるようになるので、接点の損傷を最小にし、広い接触面積を有することによって、接触抵抗が小さくなり、電流量も増えることになって大電力特性も向上させることができるようになる。
【００５５】
一方、上述したような一対の第1のコンタクト端子（ 211 ）との連結フレーム（ 213 ）は、図示のように、それぞれが対称形状になる。図示にはないが非対称形状にするなど、さまざまな形状を持つようにすることもできる。
【００５６】
ただし、お互いに対称形状になっている場合には、片方が摩耗して他方の側に引っくり返して使用する時、その方向の区別が難しいので、その区分のために、第1のコンタクト端子（ 211 ）のいずれかに識別部（ 213b ）を表示したり、あるいは連結フレーム（ 213 ）のいずれか一つの識別部（ 213b ）を表示することが望ましい。
【００５７】
識別部（ 213b ）は、厳選されたマークを印刷したり、彫り込みやエンボス加工などの方法で刻み入れることができるが、図5等に示したように、一例として、片方の連結フレーム（ 213 ）に識別部（ 213b ）を追加する方法も使用できる。
【００５８】
図10は、本発明の他の実施例による半導体チップのテスト用ピン（ 210 ）を示し、上記の本発明の一つの実施例とは、その形状が多少異なるが、これも全体的には鹿の角の形状で、第1のコンタクト端子（ 211 ）、第2のコンタクト端子（ 212 ）、連結フレーム（ 213 ）、運動力増加のための溝（ 213a ）、識別部（ 213b ）、壁面（ 213c ）、装着溝（ 212b ）と円形溝（ 212a ）を含んでいる。
【００５９】
本発明の他の実施例では、以前と同一の符号を使用した理由は、これらの機能が上述の実質的に同一であるからであり、以下では、それ重複的な説明は省略する。
【００６０】
以上、本発明の特定の実施例について説明した。しかし、本発明の思想および範囲は、これらの特定の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲内で多様な修正および変形が可能であることは、本発明が属する技術分野における通常の知識を持っている者であれば理解できる。
【００６１】
このように、以上で記述した実施例は、本発明が属する技術分野における通常の知識を持った者に発明のカテゴリを完全に知らせるために提供されているので、すべての面で例示的なもので、限定的ではないと理解するべきであり、本発明は特許請求の範囲によって定義されるだけである。
【符号の説明】
【００６２】
211：第1のコンタクト端子、  212：第2のコンタクト端子
212a：円形溝、  212b：装着溝
213：連結フレーム、  213a：運動力増加の溝
213b：識別部、  213c：壁
S：半導体チップ、  L：入出力端子
T：テスト端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８（ａ）】
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【図８（ｂ）】
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【図９（ａ）】
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【図９（ｂ）】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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