(57)【要約】  ＩＣユニットの処理方法であって、基板から前記ＩＣユニットを切り出すステップと、前記ＩＣユニットをアイドルブロックへと配送するステップと、前記ユニットが前記アイドルブロック上に位置する間に、前記ユニットの前記切り出しステップにおける露出面を、検査装置を用いて検査するステップと、前記ユニットをピッカーアセンブリに係合するステップと、前記ユニットの反対側の面を検査するために、前記ユニットを第２の検査装置の上方を通すステップと、を含む方法。【選択図】図２
2014517254.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣユニットの処理方法であって、
基板から前記ＩＣユニットを切り出すステップと、
前記ＩＣユニットをアイドルブロックへと配送するステップと、
前記ユニットが前記アイドルブロック上に位置する間に、前記ユニットの前記切り出しステップにおける露出面を、検査装置を用いて検査するステップと、
前記ユニットをピッカーアセンブリに係合するステップと、
前記ユニットの反対側の面を検査するために、前記ユニットを第２の検査装置の上方を通すステップと、を含む方法。
【請求項２】
ＩＣユニットを処理するためのシステムであって、
基板から前記ＩＣユニットを個分けにするための切断ステーションと、
前記ＩＣユニットを個分け時の向きにて受け取るためのアイドルブロックと、
前記アイドルブロック上の前記ユニットを検査するように配置された検査装置と、
前記ユニットを係合して第２の検査ステーションへと配送するためのピッカーアセンブリと、
前記ユニットの反対側の面を検査するための第２の検査装置と、を備えるシステム。
【請求項３】
ＩＣユニットを乾燥させるための乾燥プレートアセンブリであって、
プレート表面上で前記ＩＣユニットを受け取る乾燥プレートであって、該プレートの温度を上昇させるために加熱源と熱伝達の関係にある乾燥プレートと、
前記ＩＣユニットを乾燥させるために、前記表面へと空気の流れを導く空気ベンドと、を備え、
前記乾燥プレートは、空気源からの空気の流れを受け入れるための導管を備え、
該導管は、前記空気ベントに連通し、
前記プレートは、高められた温度の空気を前記空気ベントへ供給するために、前記導管内にあるときの前記空気へと熱を与えるように構成されている乾燥プレートアセンブリ。
【請求項４】
前記導管は、空気が所望の温度に達することができるための充分な長さになるように選択されている請求項３に記載の乾燥プレートアセンブリ。
【請求項５】
前記空気ベントは、空気が前記プレート表面の全体に亘って案内することを確保するために、プレートを横切って移動するように構成されている請求項３に記載の乾燥プレートアセンブリ。
【請求項６】
複数のＩＣユニットを係合するピッカーアセンブリであって、
ピッカーのアレイが取り付けられ、各々のピッカーが引っ込み位置から延伸位置まで往復運動にて移動するように構成されているハウジングと、
前記ピッカーのアレイに隣接して配置された光源および対応するターゲットであって、該光源から該ターゲットまでのビームが前記往復運動の方向に対して垂直な方向を向くように配置された光源および対応するターゲットと、を備え、
前記ピッカーの各々には、対応するラグが取り付けられており、
該ラグは、対応するピッカーが引っ込み位置にあるときは前記ビームから離れて位置し、対応するピッカーが延伸位置にあるときには前記ビームを遮る位置に位置するように、構成されているピッカーアセンブリ。
【請求項７】
前記ピッカーのアレイは、列状に配置されている請求項６に記載のピッカーアセンブリ。
【請求項８】
前記ピッカーのアレイは、矩形状のアレイであり、
対応する光源およびターゲットは、前記アレイ内のピッカーの各々の列に組み合わせられている請求項６または７に記載のピッカーアセンブリ。
【請求項９】
前記光源および／またはターゲットは、前記ハウジングに取り付けられている請求項６〜８のいずれか一項に記載のピッカーアセンブリ。
【請求項１０】
前記光源は、レーザである請求項６〜９のいずれか一項に記載のピッカーアセンブリ。
【請求項１１】
ＩＣユニットを係合するユニットピッカーであって、
真空源に連通した凹所を有し、該凹所の開口で前記ＩＣユニットを係合するピッカーヘッドを備え、
前記ピッカーヘッドは、前記凹所の周囲に周状に位置する接触面を備え、
該接触面は、当該ピッカーの往復運動の方向に直交する方向において、検査用開口の周縁に接触するように寸法付けられ、
前記ピッカーヘッドは、前記ＩＣユニットを前記開口へと挿入するときに前記周縁に接触するユニットピッカー。
【請求項１２】
前記支持ブロックは、収容穴に斜面を備える請求項１１に記載の検査ステーション。
【請求項１３】
ＩＣユニットを検査するように構成される検査ステーションであって、前記ＩＣユニットを照明するための光アレイを備えている検査ステーションと、
前記検査ステーションを操作者から隔てるための観察部を有するカバーと、を備え、
前記光アレイは、第１の配向の第１の偏光フィルムを備え、
前記カバーの観察部は、第２の偏光フィルムを備え、
該偏光フィルムは、前記光アレイから操作者が受け取る光の強度を減じるように構成されている検査室。
【請求項１４】
前記光アレイは、前記ＩＣユニットが配送される検査空間の周囲に矩形状の構造にて配置された４つの光サブアレイを備える請求項１３に記載の検査室。
【請求項１５】
前記第１の偏光フィルムは、光を前記観察部に向かって導くように整列したサブアレイに適用されている請求項１３または１４に記載の検査室。
【請求項１６】
向かい合う辺サブアレイに配置され、前記サブアレイから操作者が受け取る光の強度を減じるような配光を各々が有する第３および第４のフィルムを、さらに備えている請求項１３〜１５のいずれか一項に記載の検査室。
【請求項１７】
複数の個分けにされたＩＣユニットを受け入れるように各々が構成された複数のネットブロックを備え、
前記ネットブロックは、前記複数の個分けにされたＩＣユニットを選別部へと累積的に運ぶように独立して動作する選別システム。
【請求項１８】
前記ネットブロックは、２つ存在する請求項１７に記載のシステム。
【請求項１９】
複数の合格トレイ荷下ろし器をさらに備え、
前記荷下ろし器は、対応するトレイから検査済みの個分けされたＩＣユニットを受け取るように構成され、
前記複数のネットブロックおよび前記複数の合格トレイ荷下ろし器は、前記ユニットを、前記ネットブロックから前記合格トレイ荷下ろし器へと、対応する合格ユニットトレイを介して運ぶための複数のユニットピッカーにより隔てられている請求項１７または１８に記載のシステム。
【請求項２０】
基板からＩＣユニットを個分けにするための切断のこぎりアレイであって、
複数組の切断のこぎりを備え、
各組における各々の切断のこぎりは、対応する切断のこぎりから間隔を空けて位置しており、
或る組の切断のこぎりの間隔は、他の組の切断のこぎりの間隔と異なり、
前記切断のこぎりの組は、必要とされる間隔にもとづいて前記切断のこぎりの組の間の切り換えを行なうために、選択的に交換可能である切断のこぎりアレイ。
【請求項２１】
前記各組の間隔は、基板のサイズ、ＩＣユニットのサイズ、および前記基板におけるＩＣユニットの数のうち、いずれか１つまたはこれらの組み合わせに対応している請求項２０に記載の切断のこぎりアレイ。
【請求項２２】
基板からＩＣユニットを個分けにするための切断のこぎりアレイであって、
移動可能な係合にてレールに取り付けられた切断のこぎりの組を少なくとも１つ備え、
前記切断のこぎりの間隔は、前記レールに沿った移動により調節可能である切断のこぎりアレイ。
【請求項２３】
前記レールは、ねじ棒であり、
前記切断のこぎりの前記移動可能な係合は、逆ねじによる係合であり、
前記ねじ棒は、該棒の回転により、前記切断のこぎりが該棒に沿って反対方向に同時に移動するように構成されている請求項２２に記載の切断のこぎりアレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路の基板の処理、およびその後の個別のＩＣユニットへの分割に関する。とくには、本発明は、後の処理のためのＩＣユニットの取り扱いに関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路ユニット（ＩＣユニット）の処理において、それらのユニットは、多数のそのようなユニットからなる基板として製造される。その後に、基板が、個別のＩＣユニットへと分割され、個別のＩＣユニットが、不合格、合格、または作り直しの各分類への選別のための選別ステーションへと配送される。
【０００３】
選別の段階は、分割の段階においてユニットに損傷が生じていないかどうかを確認し、もしくは品質に悪影響を及ぼし、あるいは設備を傷める破片が前記ユニットに残されていないかどうかを確認するためのユニットの検査を含む。
【０００４】
そのような破片を軽減するために、ユニットは、検査に先立って洗浄され、乾燥させられる。そのような１つの方法は、ユニットを乾燥プレートへと運び、次いでユニットをヒータから導かれる高温空気の流れに曝すことである。ヒータが、加熱ユニットを通過する気流を加熱し、加熱ユニットが、気流を正しい温度に確実に保つべく特定の温度に維持される。システムの一時的な停止または他のそのような理由に起因して気流が停止する場合、対流冷却の欠如ゆえに、ヒータの温度が急激に上昇する。この急激な上昇が、ヒータの焼損につながる可能性があり、したがって、加熱ユニットの寿命が１〜２ヵ月へと短縮される可能性がある。
【０００５】
洗浄後に、ユニットは、さらなる検査のための選別エリアへと運ばれる前に、これらのユニットの下面を検査するためにユニットを裏返すためのフリッパ（flipper）へと渡される。
【０００６】
ユニットの次の検査ステーションへの移動は、各々のピッカー（picker）を１つのＩＣユニットに係合するように配置してなるピッカーの線アレイまたは矩形アレイを有するピッカーアセンブリにより実行される。場合により、ピッカーが、ピッカーの係合または解放後に通常の引っ込んだ状態よりもむしろ延伸した位置に引っかかってしまうことが、明らかになっている。ピッカーアセンブリがピッカーを延伸させた状態で処理装置の周囲を移動すると、高速で移動しているピッカーアセンブリが次のステーションへと移動するときに、著しい損傷がピッカーに生じ、おそらくは他の設備にも生じる。
【０００７】
ピッカーアセンブリによりＩＣユニットが届けられる検査の一種類は、伝統的な検査空間内にＵＩＣユニットを配置することで、カメラによる検査のためにＩＣユニットを光のアレイで照明することを含む。これは、ピッカーを検査空間へと延ばし、損傷を避けるべく接触の直前に停止させることを必要とする。片持ち梁であるがゆえ、ピッカーの移動の停止時に固有の振動が存在し、振動がおさまるまでの最大０．２ｓの遅延につながる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
検査において、ＩＣユニットの部品の検出が影により不明瞭になることがないことを保証するために、光アレイが高強度の光を放射する。弱点は、高速で頻繁に生じるこの高強度の光が、たとえ処理装置から離れた場所からでも、刺激性の事象につながり、おそらくは網膜を傷める事象につながる可能性がある点である。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
第１の態様において、本発明は、ＩＣユニットの処理方法であって、基板から前記ＩＣユニットを切り出すステップと、前記ＩＣユニットをアイドルブロック（idle block）へと配送するステップと、前記ユニットが前記アイドルブロック上に位置する間に、前記ユニットの前記切り出しステップにおける露出面を、検査装置を用いて検査するステップと、前記ユニットをピッカーアセンブリに係合するステップと、前記ユニットの反対側の面を検査するために、前記ユニットを第２の検査装置の上方を通すステップと、を含む方法を提供する。
【００１０】
したがって、「裏返し」のステップを取り除くことにより、処理装置の処理速度が高められ、製品の品質に悪影響を及ぼすことなく改善された出力がもたらされる。
【００１１】
第２の態様において、本発明は、ＩＣユニットを処理するためのシステムであって、基板から前記ＩＣユニットを個分けにするための切断ステーションと、前記ＩＣユニットを個分け時の向きにて受け取るためのアイドルブロックと、前記アイドルブロック上の前記ユニットを検査するように配置された検査装置と、前記ユニットを係合して第２の検査ステーションへと配送するためのピッカーアセンブリと、前記ユニットの反対側の面を検査するための第２の検査装置と、を備えるシステムを提供する。
【００１２】
第３の態様において、本発明は、ＩＣユニットを乾燥させるための乾燥プレートアセンブリであって、プレート表面上で前記ＩＣユニットを受け取る乾燥プレートであって、該プレートの温度を上昇させるために加熱源と熱伝達の関係にある乾燥プレートと、前記ＩＣユニットを乾燥させるために、前記表面へと空気の流れを導く空気ベント（air vent）と、を備え、前記乾燥プレートは、空気源からの空気の流れを受け入れるための導管を備え、該導管は、前記空気ベントに連通し、前記プレートは、高められた温度の空気を前記空気ベントへ供給するために、前記導管内にあるときの前記空気へと熱を与えるように構成されている乾燥プレートアセンブリを提供する。
【００１３】
したがって、加熱ユニットを廃止し、乾燥プレートアセンブリの既存の加熱システムを使用することにより、資本設備の一部（加熱ユニット）が回避されるだけでなく、持続的な維持コストも、焼損したユニットの交換が不要であることにより軽減できる。
【００１４】
第４の態様において、本発明は、複数のＩＣユニットを係合するピッカーアセンブリであって、ピッカーのアレイが取り付けられ、各々のピッカーが引っ込み位置から延伸位置まで往復運動にて移動するように構成されているハウジングと、前記ピッカーのアレイに隣接して配置された光源および対応するターゲットであって、該光源から該ターゲットまでのビームが前記往復運動の方向に対して垂直な方向を向くように配置された光源および対応するターゲットと、を備え、前記ピッカーの各々には、対応するラグが取り付けられており、該ラグは、対応するピッカーが引っ込み位置にあるときは前記ビームから離れて位置し、対応するピッカーが延伸位置にあるときには前記ビームを遮る位置に位置するように構成されているピッカーアセンブリを提供する。
【００１５】
ピッカーが延伸した状態のままであるときに遮られる光源の形態の光リミットスイッチを設けることにより、ピッカー、ピッカーアセンブリ、および他の構成要素の損傷を避けることができる。
【００１６】
第５の態様において、本発明は、ＩＣユニットを係合するユニットピッカーであって、真空源に連通した凹所を有し、該凹所の開口で前記ＩＣユニットを係合するピッカーヘッドを備え、前記ピッカーヘッドは、前記凹所の周囲に周状に位置する接触面を備え、該接触面は、当該ピッカーの往復運動の方向に直交する方向において、検査用開口の周縁に接触するように寸法付けられ、前記ピッカーヘッドは、前記ＩＣユニットを前記開口へと挿入するときに前記周縁に接触するユニットピッカーを提供する。
【００１７】
ピッカーの接触を許容するように構成されたピッカーヘッドを設けることにより、ピッカーが振動することを減衰させることができ、自立したピッカーに通常つきまとう減衰時間を短縮することができる。
【００１８】
第６の態様において、本発明は、ＩＣユニットを検査するように構成される検査ステーションであって、前記ＩＣユニットを照明するための光アレイを備えている検査ステーションと、前記検査ステーションを操作者から隔てるための観察部を有するカバーと、を備え、前記光アレイは、第１の配向の第１の偏光フィルムを備え、前記カバーの観察部は、第２の偏光フィルムを備え、該偏光フィルムは、前記光アレイから操作者が受け取る光の強度を減じるように構成されている検査室を提供する。
【００１９】
このように、偏光フィルタを設けることによって、操作者が高強度の検査光から保護される。しかしながら、偏光フィルムを２つの部分にて有することにより、検査光をもたらすという意図される目的は、第１の偏光フィルムが光の強度についてきわめてわずかな影響しかもたらさないため、損なわれることがない。
【００２０】
第７の態様において、本発明は、複数の個分けにされたＩＣユニットを受け入れるように各々が構成された複数のネットブロック（net block）を備え、前記ネットブロックは、前記複数の個分けにされたＩＣユニットを選別部へと累積的に運ぶように独立して動作する選別システムを提供する。
【００２１】
第８の態様において、本発明は、基板からＩＣユニットを個分けにするための切断のこぎり（dicing saw）アレイであって、複数組の切断のこぎりを備え、各組における各々の切断のこぎりは、対応する切断のこぎりから間隔を空けて位置しており、或る組の切断のこぎりの間隔は、他の組の切断のこぎりの間隔と異なり、前記切断のこぎりの組は、必要とされる間隔にもとづいて前記切断のこぎりの組の間の切り換えを行なうために、選択的に交換可能である切断のこぎりアレイを提供する。
【００２２】
第９の態様において、本発明は、基板からＩＣユニットを個分けにするための切断のこぎりアレイであって、移動可能な係合にてレールに取り付けられた切断のこぎりの組を少なくとも１つ備え、前記切断のこぎりの間隔は、前記レールに沿った移動により調節可能である切断のこぎりアレイを提供する。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
本発明を、本発明について考えられる構成を示している添付の図面に関して、さらに説明することが便利であろう。本発明の他の構成も可能であり、したがって添付の図面の詳細を、本発明の上述の説明の一般性を奪うものと理解してはならない。
【００２４】
【図１】図１は、本発明の一実施の形態による切断／選別システムの平面図である。
【図２】図２は、本発明の一実施の形態による切断／選別システムの平面図である。
【図３】図３Ａ、３Ｂおよび３Ｃは、本発明の一実施の形態による乾燥プレートの種々の図である。
【図４】図４Ａ、４Ｂ、４Ｃおよび４Ｄは、本発明のさらなる実施の形態によるピッカーアセンブリの種々の図である。
【図５】図５および５Ｂは、ＩＣユニットの種々の図である。
【図６】図６Ａ〜６Ｄは、本発明の一実施の形態によるピッカーヘッドの種々の図である。
【図７】図７Ｂは、先行技術による検査ステーションの側面図であり、図７Ａおよび７Ｃは、本発明のさらなる実施の形態による検査ステーションの側面図である。
【図８】図８は、本発明のさらなる実施の形態による検査ステーションの側面図である。
【図９】図９Ａおよび９Ｂは、本発明のさらなる実施の形態による検査ステーションの側面図である。
【図１０】図１０Ａおよび１０Ｂは、本発明のさらなる実施の形態による検査ステーションの側面図である。
【図１１】図１１は、本発明のさらなる実施の形態による検査装置の斜視図である。
【図１２】図１２Ａ〜１２Ｃは、先行技術による切断のこぎりのアレイの種々の図である。
【図１３】図１３Ａ〜１３Ｃは、本発明のさらなる実施の形態による切断のこぎりのアレイの種々の図である。
【図１４】図１４Ａ〜１４Ｃは、本発明のさらなる実施の形態による切断のこぎりのアレイの種々の図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
図１は、本発明の一実施の形態による切断／選別システム５を示している。システム５は、切断部１５および選別部２０を備えており、切断部１５および選別部２０の各々は、入力ステーション１０から出力トレイ６５Ａ、６５Ｂ、および６６まで、ＩＣユニットの基板を処理するための種々のステージを有している。
【００２６】
切断部１５は、基板１１を取り込み、個々のＩＣユニットへと分割し、個々のＩＣユニットを、ピッカー２５を用いた洗浄ステーション３０への搬送のためにトレイ２２上に配置することに係わる。分割後のＩＣユニットは、洗浄され、その後に高温空気ベント４０からの高温空気に曝されるように乾燥プレート３５上に配置される。この図１および２に示した実施の形態において、乾燥テーブルおよび高温空気ベントは、従来からの乾燥ステーションであってもよく、あるいは、図３Ａ〜３Ｃに示されるとおりの本発明の一実施の形態による乾燥ステーションであってもよい。
【００２７】
次いで、洗浄および乾燥後のユニットは、フリッパ４５へと配置され、ピッカー５７によりアイドルブロック５０へと配置される前に共通のレール上の視覚装置５５によって検査されるように裏返される。次いで、アイドルブロック５０がＩＣユニットを選別部２０へと届けると、ピッカー６２は、ユニットの下面からの検査のために、個々のユニットに係合する。制御システムは、ユニットが合格であるか否かを判断し、トレイ６４Ａ、６４Ｂに配置し、あるいは再処理トレイ６７に配置する。しかしながら、ユニットは、不合格とされる場合には、ごみ箱に配置される。
【００２８】
さらにシステムは、合格ユニットのより迅速な荷下ろしをもたらすよう、合格トレイ荷下ろし器６５Ａ、６５Ｂを備えている。一方の荷下ろし器６５Ａが、対応するトレイ６４Ａを通じて満たされているときに、容量に達した他方のトレイ６５Ｂの荷下ろしを行なうことができる。これにより、荷下ろし後の空のトレイ６５Ｂが、対応するトレイ６４Ｂからユニットを受け取ることができる状態に戻ることで、他方の合格トレイ荷下ろし器６５Ａを取り外し、パッケージされたＩＣユニットを輸送のために荷下ろしすることができる。
【００２９】
このように、図１および２に示されるとおりのシステム５は、二重のネットブロック５２Ａ、５２Ｂおよび２つの合格トレイ荷下ろし器６５Ａ、６５Ｂを提供することにより、選別部２０へのＩＣユニットの配送および梱包のための選別部２０からの合格ＩＣユニットの取り出しの速度を、高めることができる。結果として、選別部２０を通過するＩＣユニットの通過速度が高くなり、したがって、ユニットの処理速度が高められる。
【００３０】
図２に示される切断／選別システム７０は、フリッパステーション４５が除かれている点を除き、図１に示したシステム５と同一である。結果として、検査ステーション７５が、ＩＣユニットの切断時の露出面を観察する一方で、図１の実施の形態においては、この面が裏返しのプロセスの結果としてステーション６０によって検査されている。
【００３１】
図２は、図１に示したシステムの代案のシステム、すなわち、裏返しステーションが取り除かれているさらなる実施の形態によるシステム７０を示している。したがって、検査が、上面について視覚システム７５によって行なわれ、反対側の表面が検査８０によって検査される。処理工程の省略という利益の他に、特定の向きにてユニットを選別および配送できるという能力がもたらされる。
【００３２】
図１および２の洗浄テーブル３５の１つの代案の配置が、図３Ａ〜３Ｃに乾燥テーブル８０として示されている。テーブル８０への配送に先立ち、ＩＣユニットが洗浄され、次いでテーブル表面８５に配置される。先行技術と同様、テーブル表面８５が、乾燥プロセスを促進するために加熱される。さらに、乾燥をさらに加速させるために、高温空気が、移動９５する空気ベント９０によって掃引動作にてユニットへともたらされる。
【００３３】
高温空気は、通常は、対流により熱を与えるために空気が通過するヒータを備えている高温空気供給源から導かれる。乾燥プロセスの完了時または処理の一時的な中断時に、空気がもはやヒータを通過せず、したがって、対流によるヒータからの熱の喪失が停止する。結果として、ヒータの温度は、ユニットがオフにされるまで上昇する。したがって、ヒータは、過熱およびヒータ経由での空気の供給による放熱を承けての再加熱のサイクルを経験する。この加熱／非加熱のサイクルが、加熱ユニットの寿命を大幅に縮め、これは、ヒータが実際にオフにされない場合にさらに顕著であり、ヒータの焼損の可能性がある。１〜２ヵ月という交換期間となり、高いコストおよび生産性の低下に悩まされる可能性がある。
【００３４】
本発明においては、乾燥テーブル８０は、テーブル表面８５内に導管１００を備えている。したがって、加熱表面８５へと熱を加える加熱ユニットは、導管内の空気の温度も上昇させる。プレートのための加熱ユニットが、対流による熱損失にあまり頼っていないため、空気がオフにされた場合でも、ヒータの寿命に悪影響を及ぼすと考えられる発散の熱出力が存在しない。乾燥テーブルが重厚であるため、空気導管の空気の追加は、大きな熱損失を呈さず、したがって、乾燥および空気の加熱の機能を働かせるために追加の熱が不要である。当然ながら、所望であれば、追加の熱源を使用することもできる。次いで、空気は、通常のやり方でのテーブル表面８５のユニットへの適用のために、移動するベント９０へと供給１０５される。
【００３５】
図４Ａおよび４Ｂは、延伸した状態のピッカーを損傷から保護するために使用されるピッカー安全システムを示している。ピッカーアセンブリ１１５は、ピッカーハウジング１２０へと取り付けられたブラケット１４５および各々のピッカー１２５へと取り付けられた複数のラグ１４０を除き、先行技術のピッカーアセンブリに類似している。ブラケット１４５は、ピッカーハウジング１２０の他端に位置するターゲット１５５に整列してピッカーの方向に対して直角に向けられたレーザ１５０または他の光学装置を備えている。各々のピッカー１２５に取り付けられたラグ１４０は、各々のピッカー１２５が引っ込められた状態１３５にあるときにラグ１４０がレーザ１５０によって生成されるビーム１６０よりも上方に位置してビームを妨げることがないように配置されている。ピッカー１２５が図４Ｃおよび４Ｄに示されるように延ばされた状態１６５にあるとき、延ばされた状態のピッカー１２５のラグは、ビーム１６０を遮る。システムを、光、音、または他の操作者の指示による信号により延ばされた状態のピッカーを示す単純な回路へと接続することができる。あるいは、システムは、ビームが遮られたときに制御システムが延ばされた状態のピッカーを保護するために機械の動作を一時停止させ、あるいはピッカーアセンブリ１１５の動作だけを一時停止させるように、制御システムと通信することができる。
【００３６】
したがって、この実施の形態によるピッカー安全システムを使用することで、ピッカーアセンブリがピッカーの固着に起因して顕著かつ高価につく損傷を被ることが防止される。
【００３７】
図５Ａおよび５Ｂは、集積回路ユニット１６５を示している。とくには、バリまたは所定の位置から外れる可能性がある電極１７０など、ユニット１６５の表面に付着した物質を見つけ出すために、表面の検査を行なうことができる方向１７５が示されている。
【００３８】
そのような検査の実行において、図７Ａに示した装置と同様の装置２２５を使用することができる。ここでは、カメラ２２０が検査ステーション２３５からの光景を受信する。ここで、ＩＣユニット２００を有するピッカー２１０が、ユニット２００を凹所へと案内している。凹所は、ミラーブロック２４０に位置する鏡面２１５を備えており、鏡面２１５は、光アレイ２３０からの光を反射させ、照明された画像をカメラ２２０へと導く。このやり方で、図５Ｂに示した面と同様のユニットの面の観察を実現することができる。
【００３９】
ユニット２００を検査空間２１７へと突出させる際に、ピッカーは、図７Ｂに示される検査ステーションの部品のいかなる縁にも接触しないように配置される。ピッカーの運動により、高精度の検査に悪影響を及ぼすシステムへの振動が生じることが不可避であり、結果として、振動の消失を可能にするために、最大２秒もの遅延が各々のユニットについて必要である。
【００４０】
図６Ａ〜６Ｄに示される実施の形態においては、代案のピッカーヘッド１８０は、内側に検査空間が設けられた開口の周縁に接触するようにして、検査ステーションへと挿入されるように設けられる。したがって、ピッカーを検査空間の上方に保持するよりもむしろ、この新規なピッカーヘッド１８０は、開口の周囲に位置するテーブルに接触して振動を減衰させるように配置される。ピッカーヘッドを、振動の減衰に適した材料で製作することができる。あるいは、ピッカーヘッドは、検査ステーションのテーブルと接触してテーブルまたはピッカーヘッドの損傷を防止するように意図された材料の膜またはタブを表面に有することができる。
【００４１】
このようにして、振動の消失を待つよりも、むしろ、支持ブロックとの接触からの減衰により、検査をほぼ即座に行なうことができ、あるいは少なくとも大幅に短い遅延（例えば、０．０５秒）で行なうことができる。したがって、検査ゾーンにおいて支持ブロックを使用し、この支持ブロックにピッカーが接触できるようにすることで、検査の速度に多大な利点がもたらされる。
【００４２】
図８は、選別システムのための検査室２５０を示している。検査室２５０は、視覚ステーション２６０内のカメラ３２０により取得される画像へと光を案内するための光アレイ２８５を有している図７Ａに示した検査ステーションと同様の検査ステーション２５５を備えている。
【００４３】
室は、検査および他のプロセスの監視を操作者２９５にとって可能にする観察部を有する透明カバー３００を備えている。あるいは、操作者が、不透明なカバーの窓を介してプロセスを観察してもよい。
【００４４】
ピッカー２７５は、係合したユニット２８０を検査ステーションに向かって案内し、結果として光アレイ２８５がユニット２８０を照らす。アレイからの光の強度が操作者に悪影響を及ぼす可能性があるとき、面倒が生じる。極端な光に繰り返し曝された後で、これが操作者にとって危険であり、あるいは少なくとも刺激の原因であることが判明する可能性がある。
【００４５】
本実施の形態においては、光の強度を克服するために、光アレイ２８５は、既知の配向の第１の偏光フィルム３０５を備える。さらに、透明カバー３００または不透明なカバーの場合の窓に、第２の偏光フィルム３１０が貼り付けられ、おそらくはスルー（through）３１５が貼り付けられる。第１および第２の偏光フィルム３０５、３１０の配向は、これらのフィルムを通過する光の波形をフィルタ処理することにより光の強度を下げるような配向である。操作者が期待される位置にあることを条件に、２枚のフィルムを、操作者の通常の作業位置について、操作者への光の影響を最小限にするように配向させることができる。第１のフィルムと観察部の別の部位に配置される次のフィルムとの相対的な配向を、工場環境における操作者または他の作業者の視線に鑑みて、同様に構成することができる。
【００４６】
したがって、本発明は、偏光フィルムを所定の相対的な配向にて設ける。重要なことには、検査用の照明光の干渉を回避するために、フィルムが離され、したがって、検査光２９０が第１のフィルムを通過する一方で、その影響は、操作者に偏光した光からの利益をもたらす第２のフィルムを通過するまでは無視できる。
【００４７】
光アレイ２８５が正方形のアレイであるため、光アレイの辺から案内される光は、前および後ろのアレイと比べて異なる向きを必要とする。したがって、代案の配置においては、辺アレイに位置するフィルム３０５は、後ろおよび前のアレイに位置する第１のフィルムと異なる向きを有する第３および第４のフィルムを受けることができる。例えば、前のアレイが、９０°の配向の第１のフィルムを有することができ、辺アレイが、±４５°の配向第３および第４のフィルムを有することができる。これは、０°というカバー３００上の第２のフィルム３１０の配向に適合する。したがって、最大の偏光は、より強力な前のアレイについて、辺アレイからの損なわれた減少とともに生じる。
【００４８】
図９Ａおよび９Ｂは、図７Ａ〜７Ｃに示した検査装置と同様の検査装置３３３を示している。ここで、ピッカー３３５は、検査に備えてピッカーヘッド３４０をテーブルに載せることにより、ＩＣユニット３４５を開口３４８へと挿入するために、往復運動にて移動３５０を行なう。カメラ３６５は、ＩＣユニット３４５へとミラーブロック３４１を通って案内される光を向ける光アレイ３６０により、ＩＣユニット３４５の画像を受け取る。
【００４９】
したがって、ピッカーアセンブリ３３０により取り扱われるすべてのユニットを検査するために、ピッカーアセンブリ３３０の各々のピッカーが、ＩＣユニットを検査ゾーン内に順次に位置させる。
【００５０】
図１０Ａおよび１０Ｂは、ピッカーアセンブリ３３０がＩＣユニットをただ１つの検査ステーションへと順次に挿入する代わりに、検査装置４００がテーブル３７０、３７２によって定められる２つの検査ゾーンを含んでいる別の実施の形態を示している。光アレイ３６０は、検査ゾーンへと突出した２つのＩＣユニット３４５、３８０へと二連のミラーブロックを介して光を案内するために、二連の光アレイ３９５によって置き換えられている。
【００５１】
したがって、装置４００は、２つのＩＣユニット３４５、３８０の画像を同時またはきわめて接近した連続にて受け取るための２つのカメラ３８５、３９０を備えている。これにより、検査の速度が、図９Ａおよび９Ｂのシステムと比べて２倍になる。
【００５２】
基板の個別のＩＣユニットへの分割において、先行技術のシステムは、基板を支持して切断のこぎりに対して移動させるチャックテーブルを必要とする。基板の全長を切断のこぎりに対して移動させることにより、基板への長手方向の切れ目を達成でき、したがって、基板の分割をもたらすことができる。分割の速度を高めるために、切断のこぎりのペアが双子チャックテーブルと一緒に使用されており、ペアの各々の部材が、専用の切断のこぎりに対応している。双子チャックテーブルの動作は、対応するのこぎりに対して移動するチャックテーブルを有する単一の切断のこぎりの動作に類似している。
【００５３】
他のシステムは、システムの時間当たりのユニット数（「ＵＰＨ」）をさらに増やすために、基板に対して一度に２つの切れ目を達成するように、切断のこぎりに二枚刃を加えることを含む。しかしながら、すべてのシステムにおいて、固定の切断のこぎりは、ＩＣユニットのサイズに一致するように配置され、したがって、双子ののこぎりの間隔が特定のパッケージサイズに合わせて固定される。
【００５４】
図１２Ａ〜１２Ｃは、二枚刃のヘッド４５５を有する１対の切断のこぎり４５０が互いに固定された相対位置に位置しているそのような先行技術のシステムを示している。チャックテーブル４２５は、基板からユニット４３５を分離させるために、切断のこぎりに対して移動する。二枚刃のヘッド４５５の刃４６０、４６５の間隔が、個々のＩＣユニットの幅の倍数に相当している。チャックテーブル４２５の１回の通過のたびに２つの切れ目を達成できる一方で、別の基板がシステムへと投入される場合には、切断のこぎりの相対位置の調節が必要になるだけでなく、ＩＣユニットの種々の幅に対応するように個々の刃４６０、４６５の位置を調節することも必要になる。
【００５５】
図１３Ａ〜１３Ｃは、本発明による別の構成を示している。ここで、切断のこぎり４０５のアレイは、異なる相対間隔を有する切断のこぎりの２つの組４１０、４２０を備えている。
【００５６】
この構成において、チャックテーブル４２５は、切断のこぎりのアレイ４０５に対して移動４２３を行なう。基板４３０は、アレイ４０５の４つの切断のこぎりに対応する４つの刃に曝される。これは、いくつかの利点をもたらす。第１に、第１の組４１０のピッチ、すなわち、２つの切断のこぎりの間の間隔を調節することにより、刃４４０、４４５の間の間隔を、図１３Ｃに見て取ることができるように異なるサイズのＩＣユニットに対応するように調節することができる。さらに、２つの組４１０、４２０のすべての切断のこぎりの位置を調節することにより、同じ構成にて異なるサイズの基板に対応することもできる。ステッピングモータと連通してよい角ネジの係合によるのこぎりの調節は、既知のＩＣユニットのサイズの基板に対応するようにのこぎりを所望のピッチへと自動的に調節することができる。ＩＣユニットの所望の基板に必要な間隔を、操作者が手動で調節することができ、あるいは基板およびＩＣユニットの間隔を特定するデータを上流の検査から受信し、特定されたＩＣユニットの基板に対応してのこぎりのピッチを自動的に調節する制御システムにより、自動的に達成することができる。
【００５７】
二枚刃の切断のこぎりに対する図１３Ａ〜１３Ｃのシステムのさらなる利点は、対応する刃の間の間隔をきわめて細かくできる能力である。図１２Ａは、２つの刃４６０、４６５が切断のこぎりのただ１つの軸に取り付けられている二枚刃のペア４５５を示している。２つの刃が隣接しているため、２つの刃による切断が同時に行なわれ、したがって、基板に二連の切断が同時に加わる。したがって、２つの刃４６０および４６５の分離が、とくに刃の間の間隔がきわめて小さい場合に、切れ目の間の干渉を生じさせる。これを、図１３Ａ〜１３Ｃの構成と比較されたい。ここでは、刃が互い違いにされているため、隣り合う刃４４０、４４５が実際に同時に切断を行なうことがなく、したがって先行技術の二連ヘッドの切断のこぎりの同時切断の問題が回避される。したがって、図１３Ａの実施の形態に従って切断することができるＩＣユニットのサイズは、先行技術の二連ヘッドの構成と比べて、はるかに小さくてよい。
【００５８】
図１４Ａ〜１４Ｃは、本発明による別の実施の形態を示している。ここでは、同様の切断のこぎりアレイ４６５が、切断のこぎりを対応するねじ棒５１０、５１５に取り付けて有しており、各々のねじ棒５１０、５１５が、モータ５３８、５３９に対応している。切断のこぎり４８０、４８５の各々が、係合した駆動輪５４０、５４５を通じて対応するモータ５００、５０５により駆動されるプーリ５５０、５５５を有している。通常の細長い切断のこぎりが、対応するモータ５００、５０５により駆動されるアセンブリにより置き換えられ、切断のこぎりのピッチは、ねじ棒５１０、５１５に沿った移動により制御される。したがって、それぞれの基板に合わせた正確な位置ならびに基板におけるＩＣユニットの分割のためのきわめて細かい移動の両方をもたらすために、切断のこぎりをねじ棒に沿って駆動することにより、切断のこぎりの位置をきわめて正確に決定することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５Ａ−５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図７Ａ．７Ｃ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ−１２Ｃ】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ−１３Ｃ】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１４Ｃ】
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【国際調査報告】
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