(57)【要約】  本出願の主題は、硬化後にPTC特性を有する硬化性接着剤組成物であって、(i)エポキシ樹脂成分および硬化剤成分に基づく反応性バインダー系、(ii)硬化性接着剤組成物の全重量に基づき0.01重量%ないし15.0重量%の範囲の炭素変性の粒子、(iii)硬化性接着剤組成物の全重量に基づき0.5重量%ないし5.0重量%の範囲の銅粉末、を含み、反応性バインダー系は、接着剤組成物の70重量%を超える全有機ポリマーを含む組成物である。【特許請求の範囲】
【請求項１】
(i)エポキシ樹脂成分および硬化剤成分に基づく反応性バインダー系、
(ii)硬化性接着剤組成物の全重量に基づき0.01重量%ないし15.0重量%の範囲の炭素変性の粒子、
(iii)硬化性接着剤組成物の全重量に基づき0.5重量%ないし5.0重量%の範囲の銅粉末、
を含んでなり、反応性バインダー系は、接着剤組成物の70重量%を超える全有機ポリマーを含む、硬化後にPTC特性を有する硬化性接着剤組成物。
【請求項２】
銅粉末粒子は銀で被覆されている、請求項1に記載の接着剤組成物。
【請求項３】
導電性粒子の総量は、硬化性接着剤組成物の全重量に基づき1重量%ないし12.0重量%、好ましくは5重量%ないし10.0重量%の範囲にある、請求項1または2に記載の接着剤組成物。
【請求項４】
炭素変性は、炭素繊維、グラファイト、カーボンブラック、活性炭、炭素ナノチューブまたはその組み合わせから選択される、請求項1ないし3のいずれかに記載の接着剤組成物。
【請求項５】
反応性バインダー系は、接着剤組成物の全有機ポリマーの75重量%以上を含む、請求項1ないし4のいずれかに記載の接着剤組成物。
【請求項６】
反応性バインダー系は、硬化後に動的走査熱量測定によって決定された100℃以上、好ましくは120℃以上、より好ましくは140℃以上のガラス転移温度を有する、請求項1ないし5のいずれかに記載の接着剤組成物。
【請求項７】
0.02〜1重量%、好ましくは0.03〜0.05重量%の強化繊維を含む、請求項1ないし6のいずれかに記載の接着剤組成物。
【請求項８】
硬化組成物の導電率は本質的に等方性であって、22℃での特定の電気抵抗は1Ωcm〜105Ωcm、好ましくは102〜104Ωcm、最も好ましくは5・102Ωcm〜5・103Ωcmの範囲内である、請求項1ないし7のいずれかに記載の接着剤組成物。
【請求項９】
22℃および無限剪断速度での系粘度は、10〜150Pa・s、好ましくは10〜25Pa・sである、請求項1ないし8のいずれかに記載の接着剤組成物。
【請求項１０】
誘電強度が60MV/mより大きい不活性充填剤10〜50重量%、好ましくは20〜30重量%を含む、請求項1ないし9のいずれかに記載の接着剤組成物。
【請求項１１】
(i)40〜70重量%の量のエポキシ樹脂成分および硬化剤成分に基づく反応性バインダー系、
(ii)1〜10.0重量%の量のカーボンブラック、
(iii)0.5〜3重量%の量の銅粉末、好ましくは銀被覆銅粉、
(iv)0.02〜1重量%の量の強化繊維、
(v)10〜50重量%の量の誘電強度が60MV/mより大きい不活性充填剤、
（各場合での(i)〜(v)の重量%は硬化性接着剤組成物の全重量に基づく）を含み、反応性バインダー系は、全接着剤組成物の全有機ポリマーの75重量%以上を含み、反応性バインダー系は硬化後に動的走査熱量測定によって決定された100℃以上のガラス転移温度を有する、請求項1ないし10のいずれかに記載の接着剤組成物。
【請求項１２】
第1および第2の電極を含み、これらは請求項1ないし11のいずれかに記載の硬化接着剤組成物によって共に接着している組立体。
【請求項１３】
電極は、スチール、アルミニウムあるいは銅、最も好ましくは銅に基づくメッシュ電極であることを特徴とする、請求項12に記載の組立体。
【請求項１４】
硬化性接着剤組成物を、
(i)2つの電極、好ましくはメッシュ電極の間に塗布して、電極を接着剤によって結合し、
および、その後に
(ii)接着剤を硬化する
ことを特徴とする、請求項11-13のいずれかに記載の組立体の製造方法。
【請求項１５】
反応性バインダー系は、100℃で1時間プラス180℃で1時間、好ましくは100℃で1時間プラス150℃で1時間の硬化サイクルを有することを特徴とする、請求項14に記載の組立体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はPTC(正の温度係数)特性を有する接着剤組成物に関する。この接着剤組成物によって、PTCエレメントの製造が可能となる。
【背景技術】
【０００２】
PTCエレメントは、低温で電気伝導性であるが、ある温度障壁に到達後に導電率が大幅に減少するエレメントである。これらのPTCエレメントは電流スイッチとして使用することができる。電流は、アンペア数に応じてPTCエレメントを加熱する。アンペア数が高くなると、PTCエレメントは、抵抗率が大きく増加する温度に加熱される。したがって、アンペア数は自動的に制限される。PTCエレメントは、例えばディーゼル車において燃料フィルターを加熱するための、加熱エレメントとしても使用することができる。
【０００３】
PTCエレメントは、例えばセラミックまたは有機ポリマーから構成することができる。有機ポリマーは、例えばグラファイトまたはカーボンブラックのような導電性粒子でドープされる。導電性粒子は、それらが互いに接触している際には低温下で電流フローが得られるが、加熱により、ポリマーマトリクスが拡大し、その結果、粒子がそれらの接触を失い、ついには電流フローが妨げられるか、あるいは、もはや可能でなくなりさえする。
【０００４】
EP 0 731 475は、全組成物に基づく重量で、導電相10-30%、塩素化された無水マレイン酸グラフトポリプロピレン樹脂10-40%、および該樹脂を可溶性の有機媒体30-80%を含む正の温度係数の組成物を記述する。上記組成物は、カーボンブラック、グラファイトなどの導電性フィラーを含む。同文献はさらに、揮発性有機溶剤を取り除くために加熱された正の温度係数組成物のキャスト層を含んでなるシートについて記述する。
【０００５】
EP 0 932 166 A1は、有機ポリマーとそれに分散した少なくとも2000℃の融点を有する導電性粒子を含み、導電性粒子がカップリング剤と処理された高分子PTC組成物を記述する。導電性粒子は、金属、金属カーバイド、金属ホウ化物、金属ケイ化物および金属窒化物から成る群から選択される、組成物に基き50〜99重量%の量で含有される。
【０００６】
US6,479,575は、5.0〜15.0のメルトフローインデックスを有し前記組成物のおよそ5〜45重量%を構成する第1のポリマー、1.0未満のメルトフローインデックスを有し前記組成物のおよそ2〜40重量%を構成する第2のポリマー、および少なくとも1つの導電性微粒子成分を含む、PTC挙動を示す導電性ポリマーブレンド組成物について記述する。好ましくは、抵抗ヒステリシス効果を最小化するために、少なくとも2つの異なる導電性微粒子の混合物が用いられる。
【０００７】
US2002/0093007A1は、少なくとも2つのポリマーのマトリックス、低分子量有機化合物、および導電性粒子は、釘のような突起を有し、マトリックスが熱可塑性エラストマーを含む有機PTCサーミスタを記述する。導電性粒子の量は比較的多く、ポリマーマトリクスと低分子有機化合物の全重量(有機成分の全重量は硬化剤および他の添加剤を含む)の1.5〜8倍の量であるべきとされる。
【０００８】
US2003/0218530 A1は、高分子量有機化合物含有マトリックスおよび金属粒子を含み、導電性の非金属微粉の非金属粉末が金属粒子の表面に付着したサーミスタ体を含む有機PTCサーミスタを記述する。エポキシ樹脂の使用は、上記文献には言及されていない。
【０００９】
マイカ/エポキシ複合材料の熱的および電気的性質に対するカップリング剤の効果は、Journal of Applied Polymer Science, Vol. 56, 1339-1347 (1995)に記載されており、特に、マイカ/エポキシ複合材料の熱膨張挙動、絶縁耐力および耐アーク性に対する3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、およびネオアルコキシトリ(ジオクチルピロホスファト)ジルコネートの影響が、そこに記述されている。
【００１０】
温度感受性PTC導電性高分子複合体についての一般的な概説は、高分子科学技術の百科事典：Conductive Polymer Composite, Wiley, 2005に記載されている。
【００１１】
Fournierは、Journal of Materials Science Letters 16 (1997) 1677-1679に、カーボンブラック/エポキシポリマー複合材料におけるの正の温度係数の効果について記述する。
【００１２】
US2006/0118767 A1は、絶縁性粘着成分および絶縁性粘着成分中に分散した複数の導電性粒子を含み、絶縁性粘着成分が結晶性重合体を含む、PTC特性を有する異方性導電接着剤について記述する。結晶性重合体は、エステル基、エーテル基、メチレン基あるいは極性基を有する単量体のコポリマーから選択される。例は、ポリアミド樹脂、ポリメチルメタクリレートおよびポリビニルブチラール樹脂である。結晶性重合体は、絶縁性粘着成分に対して30重量%から70重量%の量で添加されれる場合のみ、PTC特性を与える。また、接着剤は、エポキシ樹脂あるいはラジカル重合性化合物などの熱硬化性樹脂を含んでよい。さらに熱可塑性樹脂を使用することによって、異方性導電接着剤をフィルム形態で調製することができる。
【００１３】
US20100038025 A1は、熱が生じ得る、ホットメルト接着剤およびポジスターである接着剤の少なくとも1つの層を含む平面構造について記述する。好ましくは、ホットメルト接着剤は、ポリオレフィン、ポリオレフィンのコポリマー、アイオノマー、ポリアミドおよび/またはポリアミドのコポリマーから成る。好ましくは使用される導電性材料は、カーボンナノチューブおよび/またはカーボンナノ繊維である。グラファイトおよび/またはカーボンブラックの使用も可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】欧州特許第0 731 475号明細書
【特許文献２】欧州特許出願公開第0 932 166号明細書
【特許文献３】米国特許第6,479,575号明細書
【特許文献４】米国特許出願公開第2002/0093007号明細書
【特許文献５】米国特許出願公開第2003/0218530号明細書
【特許文献６】米国特許出願公開第2006/0118767号明細書
【特許文献７】米国特許出願公開第20100038025号明細書
【非特許文献】
【００１５】
【非特許文献１】Journal of Applied Polymer Science, Vol. 56, 1339-1347 (1995)
【非特許文献２】Conductive Polymer Composite, Wiley, 2005
【非特許文献３】Journal of Materials Science Letters 16 (1997) 1677-1679
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
本発明の目的は、PTCサーミスタ特性と接着剤機能を統合することができる熱硬化性接着剤を開発することであった。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
この課題は、
(i)エポキシ樹脂成分および硬化剤成分に基づく反応性バインダー系、好ましくは、硬化性接着剤組成物の全重量に対し30-90重量%の量であり、
(ii)硬化性接着剤組成物の全重量に基づき0.01重量%ないし15.0重量%の範囲の炭素変性の粒子、
(iii)硬化性接着剤組成物の全重量に基づき0.5重量%ないし5.0重量%の範囲の銅粉末、
含んでなり、反応性バインダー系は、接着剤組成物の70重量%を超える全有機ポリマーを含む、硬化後にPTC特性を有する硬化性接着剤組成物である本発明の主題によって解決された。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
炭素変性の粒子は、導電性粒子として働く。好ましくは、上記粒子は、0.1から100μm、より好ましくは1から80μmの範囲の粒度を有する。例えば、粒度は電子顕微鏡法によって決定することができる。
【００１９】
原則として、導電性である、いかなる銅粉末も使用することができるが、最も好適であるのは銀で被覆された銅粉末(銀被覆銅粉)である。そのような導電性銅粉末の利点は、本発明の他の特徴と組み合わせて、得られるエポキシPTCエレメントの室温抵抗をはるかにより一定に維持することである。
【００２０】
銅粉末、特に銀被覆銅は、好ましくは0.1から100μm、好ましくは1から80μmの範囲の粒度を有する。例えば、粒度は電子顕微鏡法によって決定することができる。銀被覆銅の場合の銀含量は、被覆銅粉の全量に基づき、好ましくは1%から50重量%の範囲内、例えば5から25重量%の範囲内である。適当な銀被覆銅粉末は、ECKA Granules Germany GmbH, Fuerth, Germany製のKONTAKTARGAN（登録商標）の名称で入手可能である。
【００２１】
発明の詳細な説明本発明による硬化性接着剤組成物によれば、PTCエレメントあるいは加熱エレメントの容易なインサイチュでの調製を可能となる。製造時間は短縮される。エレメントにとって考えられる、いかなる形状も選択することができる。本発明の接着剤は、加熱温度自己調整能と接着剤機能とを統合するものである。炭素変性の粒子と銅粉末との組み合わせは、エポキシ樹脂成分と硬化剤成分に基づくバインダー系に関する顕著な作業信頼性を付与する。
【００２２】
本発明の接着剤は、硬化後にPTCサーミスタとして機能し得る。硬化された接着剤は、温度上昇による体積膨張によって引き起こされた電気抵抗の激増による電流の流れを遮断するスイッチとして、働くことができる。本発明の接着剤は、非常に堅牢で、機械的弾性のPTCエレメントの製造を可能にする。その上、本発明の接着剤は優れた加工適性を示す。本発明の接着剤は注ぎ込み可能であるか、注型適性であるか、あるいは延性のある形態で適用することができ、そのため、最大の自由設計が可能となる。硬化の後、抵抗が温度上昇につれて増加するPTCサーミスタが得られる。結果として生じるエポキシPTCエレメントの室温抵抗は、極めて一定である。
【００２３】
本発明の反応性バインダー系は、エポキシドあるいはエポキシ樹脂成分およびエポキシド用硬化剤に基づく。そのような反応性バインダー系は、特にエポキシ接着剤として、それ自体知られている。本発明の意味では、1成分エポキシ接着剤ならびに2成分エポキシ接着剤を付与することが可能である。
【００２４】
1成分エポキシ系接着剤は、熱によって好ましく活性化されたエポキシド用硬化剤を含む。そのような1成分エポキシ系接着剤ならびに対応する硬化剤は、当業者に周知である。2成分エポキシ接着剤は、混合の後に好ましくは室温、例えば15℃から25℃の温度範囲で硬化する。この場合、1成分は、反応性エポキシ基を有するエポキシドあるいはエポキシ樹脂成分を含む。他の成分は、エポキシド用硬化剤を含む。
【００２５】
適当なエポキシドあるいはエポキシ樹脂成分は、従来技術において周知であり、好ましくは1分子当たり少なくとも2つ1,2-エポキシ基を有するポリエポキシドを含む。上記ポリエポキシドのエポキシ当量は、好ましくは150と4000の間で変わり得る。ポリエポキシドは原則として、飽和、不飽和、環式あるいは非環式、脂肪族、脂環式、芳香族または複素環式ポリエポキシド化合物であってよい。適当なポリエポキシドとしては、例えば、エピクロロヒドリンまたはエピブロモヒドリンをアルカリ存在下にポリフェノールと反応させることにより調製されるポリグリシジルエーテルが挙げられる。この目的に適したポリフェノールとしては、例えば、レゾルシノール、ピロカテコール、ヒドロキノン、ビスフェノールA(2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)プロパン、ビスフェノールF(ビス(4-ヒドロキシ-フェニル)メタン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)イソブタン、4,4'-ジヒドロキシ-ベンゾフェノン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-エタン、1,5-ヒドロキシナフタレンが含まれる。例えばIndspec Chemical Corporation製のエトキシル化レゾルシノールのジグリシジルエーテル(DGER)は、同様に適当である。
【００２６】
適当なエポキシド用硬化剤もまた従来技術において周知であり、好ましくはジオールあるいはポリオールまたはジアミンあるいはポリアミンまたはジチオールあるいはポリチオールもしくはそれらの混合物などが含まれる。
【００２７】
本発明の反応性バインダー系は当業界で周知であるため、より詳細な説明は不要である。
【００２８】
本発明の1つの好適な態様では、反応性バインダー系は、接着剤組成物の全有機ポリマー75重量%以上、好ましくは80重量%以上、より好ましくは85重量%以上、さらには95重量%以上を含んでなる。これにより、機械的接着、電気的接続およびPTC特性に照らして非常によい品質特性が得られる。反応性バインダー系は、接着剤組成物の全有機ポリマーを含むことさえある。
【００２９】
本発明のさらに好適な態様では、炭素変性は、炭素繊維、グラファイト、カーボンブラック、活性炭、カーボンナノチューブあるいはその組み合わせから選択され、それらのすべてが本発明の意味での粒子と見なされる。本発明者らは、上記の炭素変性が、本発明の他の特徴と組み合わさって、極めて良好な作業信頼性を高めることを見だした。
【００３０】
別の特に好適な態様では、本発明による接着剤組成物は、硬化性接着剤組成物の全重量に基づいて、1-3重量%の銅粉末、好ましくは銀被覆銅を含む。
【００３１】
本発明の別の好適な態様では、導電性粒子の総量は、硬化性接着剤組成物の全重量に基づき1重量%ないし12.0重量%、好ましくは5重量%ないし10.0重量%の範囲にある。優れた電気抵抗および温度上昇に伴う導電率の適切な増加が得られるため、上記範囲は有利である。本発明の意味での導電性粒子は、炭素変性の粒子および銀で被覆されてよい銅粉末を少なくとも含む。
【００３２】
本発明の好適な態様では、反応性バインダー系は、動的走査熱量測定によって決定された硬化後のガラス転移温度が100℃以上、好ましくは120℃以上、より好ましくは140℃以上である。ガラス転移温度は比較的高く見えるが、硬化したバインダー系はより低い温度、例えばT<20℃でさえ驚くほど良好な機械的性質を有する。
【００３３】
ガラス転移温度はエレメントのトリップ点温度に影響を及ぼし、そのため、高いガラス転移温度によって、エレメント自体の高い加熱力を有する利点が得られる。トリップ点温度は、PTCサーミスタ抵抗が急激に増加する温度である。
【００３４】
別の好適な態様では、本発明による接着剤組成物は0.02-1重量%、好ましくは0.04重量%の強化繊維を含む。デュポン製のKevlar（登録商標）、例えばKevlar（登録商標）IF 538のようなポリアラミド繊維は、最も好適である。そのような強化繊維を使用すると、本発明のエポキシPTCエレメントを微小割れ発生が回避される。
【００３５】
本発明の別の好適な態様によると、接着剤組成物は、22℃の温度で液体である少なくとも1つのエポキシドを含む。そのようなエポキシドを適用すると、最適な機械的接着、電気的接続およびPTC特性が得られる。
【００３６】
本発明の別の好適な態様によると、硬化組成物の導電性は実質的に等方性であり、22℃での特定の電気抵抗は1Ωcm〜105Ωcm、好ましくは102〜104Ωcm、最も好ましくは5・102Ωcm〜5・103Ωcmの範囲内である。
【００３７】
未硬化接着剤材料の粘度は剪断速度に依存し、本発明の好適な態様では、22℃および無限剪断速度での系粘度は10〜150のPa・s、好ましくは10〜25Pa・sである。剪断速度は、AR550 TA粘度計、40mm 2°スチールコーン、22℃を用いて加えた剪断応力の関数として測定した。測定値は、Cassonモデルにて近似し6分の継続時間で0.3 s-1ないし40 s-1の剪断速度から粘度を計算した。好適な粘度により、重合工程前でさえ、その形状を備えたエレメントを有することが可能となる。
【００３８】
本発明の好適な態様では、接着剤組成物は、10-50重量%、好ましくは20-30重量%の60MV/mより大きい誘電強度を有する不活性充填剤を含み、例えば、Mica N（Muskovite mica, ex Aspanger Bergbau und Mineralwerke GmbH）、スフェリグラス（Spheriglass）、シリカ、などである。不活性充填剤は、ポリマーマトリクス中の電流の均一性を改善し、ショートカットの危険を回避するために使用される。
【００３９】
本発明の好適な態様は、
(i)40〜70重量%の量のエポキシ樹脂成分および硬化剤成分に基づく反応性バインダー系、
(ii)1〜10.0重量%の量のカーボンブラック、
(iii)0.5〜3重量%の量の銅粉末、好ましくは銀被覆銅粉、
(iv)0.02〜1重量%の量の強化繊維、
(v)10〜50重量%の量の誘電強度が60MV/mより大きい不活性充填剤、
を含み、各場合での(i)〜(v)の重量%は硬化性接着剤組成物の全重量に基づき、反応性バインダー系は、全接着剤組成物のすべての有機ポリマー75重量%を含み、ここで、反応性バインダー系は動的走査熱量測定によって決定された硬化後のガラス転移温度100℃以上を有する、硬化後にPTC特性を有する硬化性接着剤である。  
【００４０】
本発明の他の主題は、第1および第2の電極を含み、これらは上記の硬化接着剤組成物によって共に接着している組立体である。この組立体では、硬化された接着剤組成物は、PTCエレメントとして働く。接着剤組成物は注ぎ込み可能であるか、硬化前に少なくとも延性であるため、PTCエレメントは任意の所望の設計に形成することができる。したがって、PTCエレメントのデザインを、操作のあらゆる部位に対して採用することが可能である。
【００４１】
別の実施態様において、電極の接着後であるが接着剤を硬化する前に、電界を電極間に適用することが好ましい。これによって接着剤中で導電性粒子を配向させることができ、それは得られるPTC作用にとって好都合である。導電性粒子の配向によって、接着剤の加温も生じ、そのため、接着剤の均一硬化が支持される。
【００４２】
PTC接着剤の使用は、電極の間の距離の変更により、異なるパワーレベルに装置自体が取り組むことを可能にする。PTC接着剤により、導電性金属電極と接着剤の間のより低い接触伝熱抵抗が得られる。
【００４３】
用語「電極」は、最も広い意味で、例えば金属、セラミックであってよいあらゆる導電体を包含する。電極は、グラファイト、ケイ素あるいは金属半導体から構成することもできる。
【００４４】
本発明の好適な態様では、本発明による組立体の電極は、好ましくはスチール、アルミニウムあるいは銅、最も好ましくは銅に基づくメッシュ電極である。金属ネットによって、記憶効果が低減し任意の形状のエレメントを調製するが可能となるため、メッシュ電極の使用は最も有利である。
【００４５】
好適な態様は、銅に基づく、第1および第2の電極を含み、本発明の硬化接着剤組成物によって共に接着している組立体であって、
(i)40〜70重量%の量のエポキシ樹脂成分および硬化剤成分に基づく反応性バインダー系、
(ii)1〜10.0重量%の量のカーボンブラック、
(iii)0.5〜3重量%の量の銅粉末、好ましくは銀被覆銅粉、
(iv)0.02〜1重量%の量の強化繊維、
(v)10〜50重量%の量の誘電強度が60MV/mより大きい不活性充填剤、
を含み、各場合での(i)〜(v)の重量%は硬化性接着剤組成物の全重量に基づき、反応性バインダー系は全接着剤組成物のすべての有機ポリマー75重量%以上を含み、ここで、反応性バインダー系は硬化後に動的走査熱量測定によって決定された100℃以上のガラス転移温度を有する組立体である。
【００４６】
本発明のさらに好適な態様では、組立体は加熱エレメントあるいは加熱エレメントの一部である。
【００４７】
本発明のさらなる主題は、前記組立体の製造方法であって、硬化性接着剤組成物を
(i)2つの電極、好ましくは（銅）メッシュ電極の間に塗布して、電極を接着剤によって結合し、および、その後に
(ii)接着剤を硬化する、方法である。
【００４８】
この方法の好適な態様では、反応性バインダー系は、100℃で1時間プラス180℃で1時間、好ましくは100℃で1時間プラス150℃で1時間の硬化サイクルを有する。
【実施例】
【００４９】
実施例
以下の組成物に従う硬化性接着剤を硬化した。硬化された接着剤は優れたPTC特性を示した。これらの接着剤により、非常に堅牢で、機械的弾性のPTCエレメントの製造が可能となった。また、接着剤は、特に銅メッシュ電極を備えた組立体に使用した場合、優れた加工適性を示した。
【００５０】
以下、本発明に従う実施例の配合物:
2014534987.tif 000002
【００５１】
* EPR 144 = EPIKOTER（登録商標）樹脂 144 ex Hexion, Seciality Chemicals。これは、ビスフェノールF樹脂(ビスフェノールFとエピクロロヒドリンから製造)およびビスフェノールA樹脂(ビスフェノールAとエピクロロヒドリンから製造)のブレンドに基づくエポキシ樹脂である。エポキシ価:44.3-25.5%、試験方法  DIN 16945;25℃での粘度3700-4700 mPa・s、試験方法DIN 53015;エポキシ当量169-177g/当量、試験方法DIN 16945。
【００５２】
** OMICURE（登録商標） U-405 =フェニルジメチルウレア;CAS NO. 101-42-8、ex CVC Speciality Chemicals Inc.
【００５３】
*** Amicure（登録商標） CG-1200 = 不活性フロー制御添加剤（ex Air Products）0.5%を含有するジシアンジアミドの微粉グレード。
【００５４】
**** Ensaco 260 粒状物 = 導電性カーボンブラック、微細な黒色顆粒、ENSACO（登録商標） 260の特性:BET表面積(ATSM D3037):70m2/g、DBP吸収(ASTM D2414)):190ml/100g、密度(ASTM D1513):170kg/m3、pH(ASTM D1512):8-11、ex TIMCAL BELGIUM
【００５５】
***** Kevlar（登録商標） IF 538 =アラミド繊維。
【００５６】
******Mica N = 白雲母マイカ(ex Aspanger Bergbau und Mineralwerke GmbH)。
【００５７】
*******Araldite DY-C = シクロヘキサンジメタノールのジグリシジルエーテル、エポキシ当量167-179 g/当量;25℃の粘度60-90 mPa・s、エポキシ指数5.60-6.00当量/kg、ex Huntsman。
【００５８】
********ECKA Kontaktargan = 銀被覆された銅微粉末。特性:層状の粒子形状、比表面積(フィッシャー):5000cm2/g、銀含量12-14%;ex ECKA Granules Germany GmbH, Fuerth, ドイツ。
【国際調査報告】
2014534987.tif 000003
2014534987.tif 000004