(57)【要約】  本発明は、熱電対（１２）を備えた熱電モジュール（１）を含む安全な熱電装置に関する。前記熱電対（１２）は、第１の接点（１０ａ）および第２の接点（１０ｂ）を含み、それらは、異なる熱電材料でできており、第１接点および第２の接点（１０ａ、１０ｂ）が接続要素（１１）だけを用いて電気的に直列に接続される第１の変形位置と、接続要素（１１）が装置の分流接触パッド（１７）と電気接触する第２の変形位置とを取るためにその温度に応じて変形するように構成される接続要素（１１）によって電気的に接続され、前記分流接触パッド（１７）は、その電気伝導率が接続要素（１１）ならびに第１および第２の接点（１０ａ、１０ｂ）の電気伝導率よりも大きい材料でできている。本装置はまた、負荷も含み、その電気抵抗は、熱電モジュール（１）の電気抵抗よりも低く、前記負荷は、分流接触パッド（１７）に電気的に接続される。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続要素（１１）によって電気的に接続される、異なる熱電材料でできた第１の脚部（１０ａ）および第２の脚部（１０ｂ）、を含む熱電対（１２）を備えた熱電モジュール（１）を含む装置において、
前記接続要素（１１）が、
・前記第１および第２の脚部（１０ａ、１０ｂ）が前記接続要素（１１）だけによって電気的に直列接続される第１の変形位置と、
・前記接続要素（１１）が前記装置の分流接触パッド（１７）と電気接触する第２の変形位置とを取るためにその温度に応じて変形するように構成され、前記分流接触パッド（１７）が、前記接続要素（１１）ならびに前記第１および第２の脚部（１０ａ、１０ｂ）よりも大きい電気伝導度を有する材料でできており、
前記装置が、前記熱電モジュール（１）よりも小さい電気抵抗を有する負荷（２１）を含み、前記負荷（２１）が、前記分流接触パッド（１７）に電気的に接続されることを特徴とする、装置。
【請求項２】
前記分流接触パッド（１７）が、金属、導電性高分子、導電性酸化物、グラフェン、およびカーボン・ナノチューブの中から選択される材料でできていることを特徴とする、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記接続要素（１１）が、その温度が第１の温度Ｔ１よりも高くなると、前記第１の位置から前記第２の変形位置に切り替わり、その温度が第１の温度Ｔ１以下の第２の温度Ｔ２よりも低くなると、前記第２の位置から前記第１の変形位置に切り替わって戻るように可逆的に変形可能であることを特徴とする、請求項１または２に記載の装置。
【請求項４】
前記接続要素（１１）が、バイストリップであることを特徴とする、請求項１から３のいずれか一項に記載の装置。
【請求項５】
前記接続要素（１１）が、ＦｅおよびＮｉの合金を含むことを特徴とする、請求項４に記載の装置。
【請求項６】
前記接続要素（１１）が、Ｆｅの、Ｎｉの、かつＣｒ、Ｃｏ、またはＭｎの中から選択される元素の合金を含むことを特徴とする、請求項４または５に記載の装置。
【請求項７】
前記接続要素（１１）が、シリコンまたは酸化シリコン層を含むことを特徴とする、請求項４に記載の装置。
【請求項８】
前記接続要素（１１）が、Ａｌ、Ａｕ、Ｐｂの中から選択される材料の層を含むことを特徴とする、請求項７に記載の装置。
【請求項９】
前記バイストリップが、突出型であることを特徴とする、請求項４から６のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１０】
前記接続要素（１１）が、前記接続要素が前記第１の変形位置を取るときは前記分流接触パッド（１７）から分離される底部（２０）を有する空洞（１９）を含み、前記底部（２０）が、前記接続要素（１１）が前記第２の変形位置にあるときは前記分流接触パッド（１７）と接触することを特徴とする、請求項９に記載の装置。
【請求項１１】
前記接続要素（１１）が空洞（１９）を含み、前記空洞（１９）が、前記接続要素（１１）が前記分流接触パッド（１７）と接触するように逆転することを特徴とする、請求項９に記載の装置。
【請求項１２】
前記接続要素（１１）が、形状記憶合金に基づいていることを特徴とする、請求項１に記載の装置。
【請求項１３】
・前記熱電モジュールが、電気的に直列接続される複数の熱電対（１２）を含み、それぞれが、接続要素（１１）によって電気的に接続される、異なる熱電材料でできた第１および第２の脚部（１０ａ）および（１０ｂ）を含み、
・各熱電対（１２）が、分流接触パッド（１７）と関連付けられ、
・各接続要素（１１）が、前記第１および第２の変形位置の１つを取るためにその温度に応じて変形するように構成され、
・各分流接触パッド（１７）が、前記負荷（２１）に接続されることを特徴とする、請求項１に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続要素によって電気的に接続される、異なる熱電材料でできた第１の脚部および第２の脚部を含む熱電対を備えた熱電モジュールを含む装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
熱電装置は、ある材料に存在する物理現象を使用することを可能にする。この物理現象は、これらの材料を横断する熱流とそれらが伝導する電流との間の関係によってもたらされる。熱電装置は一般に、熱的に並列に配置され、金属接続要素によって電気的に直列接続される複数の熱電対を含む。各熱電対は、異なる熱電材料でできた一対の脚部を含む。熱電対の脚部は、接合要素によってそれらの端部の１つで相互接続され、それ故に熱電接合を形成する。この熱的に並列な組立体は、熱電接合および熱電対接続要素のレベルで、または逆で高温側および低温側が熱電対の両側にそれぞれ配置されることで達成され得る。
【０００３】
熱電装置は、ゼーベック・モードまたはペルチェ・モードで使用されることもある。発電機モードともまた呼ばれる、ゼーベック・モードでは、その装置は、高温側と低温側との間の温度勾配からエネルギーを生成する。冷却モードともまた呼ばれる、ペルチェ・モードでは、熱電装置を横断する電流の印加は、高温側と低温側との間に温度勾配を生じさせることを可能にする。
【０００４】
冷却モードでの熱電装置は、特に電子部品の局所冷却のために広く使用されている。一般に、そのような熱電装置の効率は、特にそれらが使用される環境のいくつかのパラメータに依存する。それ故に、初期の熱的条件に応じて、注入電流による熱電装置の冷却の変化は、最適条件を有し、注入電流の強さがこの最適条件を超えると、ジュール効果が、ペルチェ効果より優勢となり、それ故により効率的でない冷却を生じさせ、それは、加熱のことさえもある。ある場合には、電子部品に対する熱電装置の効果は、逆転することさえもある。言い換えれば、熱電装置は、冷却の代わりに加熱を生じさせ、そのことは、冷却されるべき部品ならびに熱電装置の劣化を生じさせることもある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
劣化が限られている熱電モジュールを備えた装置を提供する必要がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この必要は、熱電対を備えた熱電モジュールを含む装置の提供によって満たされる傾向があり、前記熱電対は、第１および第２の脚部が接続要素だけによって電気的に直列接続される第１の変形位置と、接続要素が前記装置の分流金属接点と電気接触する第２の変形位置とを取るためにその温度に応じて変形するように構成される接続要素によって電気的に接続される、異なる熱電材料でできた第１の脚部および第２の脚部を含む。分流接触パッドは、接続要素ならびに第１および第２の脚部よりも大きい電気伝導率を有する材料でできている。本装置はまた、分流接触パッドに電気的に接続される負荷も含む。前記負荷は、熱電モジュールよりも小さい電気抵抗を有する。
【０００７】
本発明の前述および他の特徴ならびに利点は、添付の図面で示される本発明の具体的実施形態の下記の非限定的説明からより明瞭に見えることになる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１の実施形態による装置を横断面図で概略的に例示する図である。
【図２】本発明の第１の実施形態による装置を横断面図で概略的に例示する図である。
【図３】本発明の実施形態による装置の上面図を概略的に例示する図である。
【図４】本発明の別の実施形態による装置を横断面図で概略的に例示する図である。
【図５】本発明の別の実施形態による装置を横断面図で概略的に例示する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
これ以降で述べられる熱電モジュールを備えた装置は、特にその劣化および／またはすぐ近くに位置する熱で破壊されやすい装置の劣化を回避することを可能にする安全なシステムを提供するという点において従来技術と異なる。
【００１０】
図１および図２で例示される具体的実施形態によると、本装置は、熱電対１２を備えた熱電モジュール１を含む。熱電モジュール１は、異なる熱電材料でできた第１の脚部１０ａおよび第２の脚部１０ｂを含む。異なる熱電材料は、熱電対を形成する能力がある、異なる化学組成を有する材料、または異なるドーピング種を有する同じ材料を意味する。
【００１１】
第１および第２の脚部１０ａおよび１０ｂは、好ましくはそれらの端部の１つで接続要素１１によって互いに電気的に接続される。第１および第２の脚部１０ａおよび１０ｂは、熱電対１２を形成してもよい。接続要素１１はその時、熱電対１２の接合要素（熱電接合）を形成する。第１および第２の脚部１０ａおよび１０ｂはまた、電気的に直列接続される２つの別個の熱電対１３および１４に属してもよい。言い換えれば、接続要素１１は、この場合は、２つの熱電対の間を接続する要素を形成する。有利には、第１および第２の脚部１０ａおよび１０ｂは、温度Ｔｃの低温側でのリザーバおよびＴｃよりも高い温度Ｔｈの高温側でのリザーバをそれぞれ形成する、第１の支持体１５と第２の支持体１６との間に配置される。高温および低温側リザーバ１５および１６は、熱電接合要素および熱電対接続要素のレベルで、または逆で熱電モジュール１の熱電対の両側にそれぞれ配置される。
【００１２】
第１および第２の脚部１０ａおよび１０ｂは、シリコン、テルル化ビスマス、シリコンおよびゲルマニウム合金、シリサイド化材料、テルル、酸化物、または熱電対を形成することを可能にする任意の他の材料に基づいてもよい。好ましくは、第１および第２の脚部１０ａおよび１０ｂは、異なるドーピング種をドープされる。第１および第２の支持体１５および１６は、シリコンまたは通常の熱電装置のための支持体として使用される任意の他の材料に基づいてもよい。
【００１３】
図１で例示されるように、接続要素１１は、２つの端部１１ｅの間に配置される中央領域１１ｃを含む。両端部１１ｅはそれぞれ、第１および第２の脚部１０ａおよび１０ｂの端部と第１の支持体１５との間に挿入されてもよい。接続要素の中央領域１１ｃは、特に第１の脚部１０ａと第２の脚部１０ｂとの間で、熱電モジュール１を通って流れる電流を分流するための接触パッド１７と向かい合って配置される。前記装置の分流接触パッド１７は有利には、第１の支持体１５に形成される空洞１８の底部に配置される。
【００１４】
接続要素１１は有利には、その温度に応じて変形するように構成される。接続要素１１の温度に応じて、接続要素１１は、第１の変形位置を取ってもよく、その位置に応じて接続要素１１は、分流接触パッド１７から分離される。それ故に、第１および第２の脚部１０ａおよび１０ｂは、接続要素１１だけによって電気的に直列接続される。
【００１５】
図２で例示されるように、接続要素１１はまた、それが前記装置の分流接触パッド１７と接触する第２の変形位置も取ることができるために、その温度に応じて変形するように構成される。実際、その温度の変化の影響下で、接続要素１１は、それを分流接触パッド１７と接触させる構造的変形を受ける。好ましくは、接続要素１１は、第１および第２の脚部１０ａおよび１０ｂでの機械的挙動問題を回避するために端部１１ｅが常に第１および第２の脚部１０ａおよび１０ｂと第１の支持体１５との間に付着されたままであるように構成され、配置される。好ましくは、例えばチタン（Ｔｉ）に基づく結合材料が、接続要素１１と第１および第２の脚部１０ａおよび１０ｂとの間に挿入されてもよい。結合材料はそれ故に、接続要素１１と第１および第２の脚部１０ａおよび１０ｂとの間の接触を改善することを可能にする。
【００１６】
分流接触パッド１７は、接続要素１１ならびに第１および第２の脚部１０ａおよび１０ｂよりも大きい電気伝導率を有する材料でできている。分流接触パッド１７は、金属、導電性高分子、導電性酸化物、グラフェン、またはカーボン・ナノチューブの中からも選択される材料に基づいてもよい。好ましくは、接触パッド１７は、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ａｕ、ポリピロール、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリｐ−フェニレン・サルファイド、ＺｎＯ、Ｉｎ２Ｏ３、ＳｎＯ２に基づいてもよい。
【００１７】
図３で例示されるように、分流接触パッド１７はまた、電流を負荷２１に運ぶことを目的とする接続トラック１７’を介して負荷２１にも電気的に接続される。接続トラック１７’は好ましくは、分流接触パッド１７と同じ材料に基づいている。負荷２１は、熱電モジュール１に属さず、熱電モジュール１の電気抵抗よりも小さい電気抵抗を有する。それ故に、接続要素１１と分流接触パッド１７との間にもたらされる電気接触は、熱電モジュール１を通常流れる電流を負荷２１の方へそらすことを可能にし、そのことは、特に熱電対１２および一般に熱電モジュール１を不活性化することを可能にする。そらした電流は、抵抗器で消散されてもよい。そらした電流はまた、可聴もしくは発光警報信号にも、または熱電モジュール１を停止させるための帰還ループにもまた電力を供給してもよい。
【００１８】
それ故に、接続要素１１の変形は有利には、低温側１５での温度、すなわち接続要素１１の温度が臨界温度に達すると、熱電モジュール１の動作を停止させることを可能にする。熱電モジュール１の動作を停止させるということは、熱電モジュール１およびすぐ近くに位置する熱で破壊されやすい装置を劣化させるのを回避することを可能にする。
【００１９】
有利には、接続要素１１は、接続要素１１の温度が第１の温度Ｔ１よりも高くなると、第１の変形位置から第２の変形位置に切り替わるように可逆的に変形可能である。接続要素１１の可逆的変形はまた、その温度が第１の温度Ｔ１以下の第２の温度Ｔ２よりも低くなると、第２の位置から第１の変形位置に戻る切り替わりも生じさせる。
【００２０】
接続要素１１の材料、寸法、および幾何学的形状は、接続要素１１が第１から第２の変形位置に、かつ逆に切り替わる温度（複数可）を調節するように選択される。それ故に、接続要素１１は有利には、異なる種類のアーキテクチャおよび熱電装置に適合することができる。
【００２１】
接続要素１１は、形状記憶合金に基づいて形成されてもよい。この種の材料は、その温度に応じて接続要素１１の漸進的変形を可能にする。形状記憶合金は、初期形状の記憶を保持し、変形後でさえこの形状を回復する能力がある材料である。そのような材料はそれ故に、その温度が臨界温度の周辺で変化するとき、あらかじめ記憶された２つの形状または変形位置の間を交互にとる。
【００２２】
接続要素１１は好ましくは、バイストリップ（ｂｉｓｔｒｉｐ）である。バイストリップは、異なる材料でできた少なくとも２つの層または２つの薄板（ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）の、互いにはんだ付けされたまたは接着されたスタックを意味する。バイストリップを形成する層の材料は、異なる熱膨張係数を有する。それ故に、バイストリップは、その温度が変化すると、変形することができる。
【００２３】
接続要素１１を形成するバイストリップは、クリーン・ルーム微細製造技術を使用することによって形成されてもよい。この種のバイストリップは一般に、数マイクロメートルから数ミリメートルのマイクロメートル範囲の厚さを有する構造で使用される。これらの技術に従って形成されるバイストリップは有利には、シリコン（Ｓｉ）または酸化シリコン（ＳｉＯ２）層を含む。バイストリップの追加の層の材料は、微細製造技術に適合し、良好な電気導体であり、ＳｉまたはＳｉＯ２層の熱膨張係数と比較して最大の可能な熱膨張係数を有するように選択される。好ましくは、バイストリップの追加の層は、アルミニウム（Ａｌ）で、もしくは金（Ａｕ）で、または鉛（Ｐｂ）でもまたできている。これらの材料は、クリーン・ルームで広く使用され、ＳｉまたはＳｉＯ２層と関連付けられてもよい熱膨張係数を有する。それ故に、接続要素１１がシリコンまたは酸化シリコン層ならびにＡｌ、Ａｕ、およびＰｂの中から選択される材料の層を含むことは、有利である。
【００２４】
数ミリメートルを超えることができる厚さを有する、巨視的スケールでのバイストリップについては、バイストリップに含まれる異なる層は好ましくは、低温ではんだ付けされる（ｃｏｌｄ−ｓｏｌｄｅｒｅｄ）。この種のバイストリップは有利には、インバー層、異なる組成での鉄（Ｆｅ）およびニッケル（Ｎｉ）合金に対応する材料を含む。インバーは、０．５・１０−６Ｋ−１程度の低熱膨張係数を有する金属合金である。バイストリップがバイストリップ層の熱膨張係数の間でかなりの差を有することを可能にする層を含むこともまた、有利である。実際、変形は、バイストリップの層の材料の熱膨張係数の間の差に比例し、それ故にこの差が大きいほど、バイストリップの変形も大きい。好ましくは、バイストリップは、鉄−ニッケル−クロム、鉄−ニッケル−コバルト、または鉄−ニッケル−マンガンの追加の層を含む。例として、Ｆｅ−Ｎｉ−ＣｒおよびＦｅ−Ｎｉ−Ｍｎ合金の熱膨張係数はそれぞれ、１７．４・１０−６Ｋ−１および１８．４・１０−６Ｋ−１程度であり、それらは、インバーの熱膨張係数よりもはるかに高い。
【００２５】
具体的実施形態によると、本装置の熱電モジュール１は好ましくは、電気的に直列接続される複数の熱電対１２を含み、それぞれが、接続要素１１によって電気的に接続される、異なる熱電材料でできた第１および第２の脚部１０ａおよび１０ｂをそれぞれ含む。
【００２６】
第１の変形形態では、接続要素１１は、冷却器モードで構成される熱電モジュール１を備えた本発明による装置に統合されてもよい。ある使用条件では、熱電モジュール１の動作は、それがその環境を冷却する代わりにその環境を加熱するように変更されてもよい。それ故に、接続要素１１の温度は、接続要素１１が第２の変形位置を取るまで増加する。この変形位置は有利には、熱電モジュール１の動作を停止させることを可能にし、それ故にその環境の加熱および熱電モジュール１の劣化を回避する。
【００２７】
第２の変形形態では、接続要素１１はまた、発電モードで構成される熱電モジュール１を備えた本発明による装置に統合されてもよい。この構成によると、熱電モジュール１は、第１および第２の脚部１０ａおよび１０ｂを通って流れる電流を発生させる。そのような電流の流れは、ジュール効果によってモジュールの温度上昇を生じさせることもある。モジュールの温度上昇は、もし低温側１５または高温側１６の温度が高いならば、増強されることもあり、それ故に熱電モジュール１の劣化を引き起こす。それで、その温度が臨界温度に達すると、上でこれまで述べられたなどの接続要素１１を使用して熱電モジュール１の動作を一時停止させることは、有利である。
【００２８】
熱電モジュール１が複数の直列接続された熱電対１２を含む場合は、熱電モジュール１の動作の停止は、その連続での単一接続要素１１により電流を負荷２１の方へそらすことによって達成されてもよい。しかしながら、本発明による接続要素１１の上流または下流に位置する熱電モジュール１の熱電対はなお、低温側１５と高温側１６との間の温度勾配によって生じる寄生ゼーベック効果によってもたらされる電流を伝導することもある。この電流はそれだけで、本発明による接続要素１１の上流または下流に位置する熱電対１２を劣化させ、ジュール効果によって望まない加熱を生じさせることもある。
【００２９】
そのような望まない現象を克服するために、熱電モジュール１のすべての接合要素およびすべての接続要素の代わりに上でこれまで述べられたなどの接続要素を使用することは、有利である。言い換えれば、各熱電対１２は、分流接触パッド１７と関連付けられ、熱電モジュール１の各接続要素１１は、第１および第２の変形位置の１つを取るためにその温度に応じて変形するように構成される。第１の変形位置では、同じ対の第１および第２の脚部（１０ａ、１０ｂ）は、接続要素１１によって電気的に直列接続される。第２の変形位置では、接続要素１１は、接続要素１１ならびに同じ対の第１および第２の脚部（１０ａ、１０ｂ）よりも大きい電気伝導度の材料でできた分流接触パッド１７と電気接触する。熱電モジュール１の各分流接触パッド１７は、熱電モジュール１よりも低い電気抵抗を有する負荷２１に電気的に接続される。
【００３０】
図４および図５で例示される第２の実施形態によると、異なる熱電材料の脚部の間の接続要素は、突出型のバイストリップである。熱電モジュール１は、図１および図２で例示され、同じ参照数字で示される要素と同様の要素を含む。熱電モジュール１は特に、２つの支持体１５と１６との間に配置される第１および第２の脚部１０ａおよび１０ｂを含む。支持体１５および１６はそれぞれ、高温側および低温側と、または逆に関連付けられる。この実施形態によると、支持体１５および１６は、空洞１８を有さなくてもよい。１つはその時、支持体１５および１６に向かい合った表面に配置される分流接触パッド１７を有する。第１および第２の脚部１０ａおよび１０ｂは、突出型バイストリップである接続要素１１によってそれらの端部の１つで相互接続される。
【００３１】
突出型バイストリップは、その温度に応じた２つの変形位置の間での切り替わりが、弾性「突出」湾曲の偏位によって行われるバイストリップを意味する。その温度に応じて、接続要素１１は、「突出し」、分流接触パッド１７と接触する。「突出」は、所定方向に沿って凹状である形状の湾曲が、偏位を受け、その結果湾曲が、前記方向に沿って凸状になることを意味する。
【００３２】
突出バイストリップの材料、寸法、および幾何学的形状は、第１の変形位置から第２の変形位置への、または逆の切り替わりの温度（複数可）を設定するように選択される。突出バイストリップは一般に、湾曲を形成することを目的とする加圧成形によって形成される。この湾曲の形状ならびに加圧力は特に、突出バイストリップの切り替え温度を調節することを可能にする。この種のバイストリップは有利には、材料およびバイストリップ寸法の選択に関する制約を解除することを可能にする。それによって、アーキテクチャおよび熱電モジュール１の種類に応じて、接続要素１１は、突出バイストリップの湾曲の特性を調節することによって統合され、適合されてもよい。
【００３３】
図４で例示されるように、接続要素１１は、底部２０を備えた空洞１９を形成する、軸（ｏｙ）に沿った凹状湾曲を含む。空洞１９および支持体１５によって範囲を定められる空間は、分流接触パッド１７を含む。空洞１９の底部２０は、分流接触パッド１７から分離され、それ故に第１および第２の脚部１０ａおよび１０ｂが接続要素１１だけによって電気的に直列接続される第１の変形位置を画定する。
【００３４】
図５で例示されるように、その温度に応じて、接続要素１１は、第１の変形位置から底部２０が分流接触パッド１７と接触する第２の変形位置に切り替わる。分流接触パッド１７は、接続要素１１ならびに第１および第２の脚部１０ａおよび１０ｂよりも大きい電気伝導度を有する材料でできている。分流接触パッド１７はまた、電流を負荷２１に運ぶことを目的とする接続トラック１７’を介して負荷２１（図４および図５では示されず）にも電気的に接続される。接続トラック１７’は好ましくは、分流接触パッド１７と同じ材料に基づいている。負荷２１は、熱電モジュール１よりも低い電気抵抗を有する。それ故に、接続要素１１と分流接触パッド１７との間にもたらされる電気接触は、電流を負荷２１にそらせることを可能にし、そのことは、特に熱電対１２および一般に熱電モジュール１を不活性化することを可能にする。
【００３５】
図５で例示されるように、分流接触パッド１７は、その「突出」の間は接続要素１１の移動を停止させるように配置され、それ故に接続要素１１と分流接触パッド１７との間の電気接触および接続要素１１を介して第１の脚部１０ａと第２の脚部１０ｂとの間を通常流れる電流の逸脱をもたらすことを可能にする。
【００３６】
好ましくは、接続要素１１は、第１および第２の脚部１０ａおよび１０ｂの端部と支持体１５との間に挿入される２つの端部１１ｅの間に配置される中央領域１１ｃを含む。接続要素１１の中央領域１１ｃは、空洞１９を形成するために軸（ｏｙ）に沿った凹状湾曲の形状を有する。接続要素１１は好ましくは、端部１１ｅが常に第１および第２の脚部１０ａおよび１０ｂと支持体１５との間で固定されたままであるように構成され、配置される。中央部分１１ｃだけが、突出し、そのことが、第１および第２の脚部１０ａおよび１０ｂのレベルでの機械的挙動問題を回避することを可能にする。
【００３７】
接続要素１１と分流接触パッド１７との間の接触はまた、接続要素１１の完全な「突出」の後に達成されてもよい。言い換えれば、空洞１９は、接続要素１１が分流接触パッド１７と接触するように逆転する。空洞１９の逆転は、空洞１９を形成する湾曲が、軸（ｏｙ）に沿って凹状湾曲から凸状湾曲に、または逆に移行することを意味する。
【符号の説明】
【００３８】
１  熱電モジュール
１０ａ  第１の脚部
１０ｂ  第２の脚部
１１  接続要素
１１ｃ  中央領域
１１ｅ  端部
１２  熱電対
１３  熱電対
１４  熱電対
１５  第１の支持体
１６  第２の支持体
１７  分流接触パッド
１７’  接続トラック
１８  空洞
１９  空洞
２０  底部
２１  負荷
【図１】
2014534629.tif 000003
【図２】
2014534629.tif 000004
【図３】
2014534629.tif 000005
【図４】
2014534629.tif 000006
【図５】
2014534629.tif 000007
【国際調査報告】
2014534629.tif 000008
2014534629.tif 000009
2014534629.tif 000010
2014534629.tif 000011