(57)【要約】本発明は、所望の表面（例えば、ヒトの皮膚）に、少なくとも１つの製品を塗布するためのデバイスに関する。本デバイスは、いくつかの層１〜６を備え、不浸透性前面層（１）および不浸透性有用層（６）は、接触層（２）とともに、デバイス（Ｄ）の外側表面を形成し、接触層（２）および有用層（６）の間には、弁層（３）、上部層（４）、および底部層（５）が配列される。上部層（４）および底部層（５）は、製品を収容するための保管チャンバ（８）を形成するために、溶接部（１１）によって、相互に接続される。さらに、弁層（３）および上部層（４）は、複数の切り込みまたは陥凹（９ａ、９ｂ）を提供され、弁層の切り込みまたは陥凹（９ａ）は、上部層の対応する切り込みまたは陥凹（９ｂ）に溶接され、デバイス（Ｄ）内に開放機構を形成し、デバイス（Ｄ）は、弁層（３）が上部層（４）に対して移動されると開放される。
2014524322.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
製品を含むデバイス（Ｄ）であって、前記デバイス（Ｄ）は、
前面層（１）および有用層（６）を備え、前記前面層（１）および前記有用層（６）は、その外側周縁の一部の上を溶接されることにより、前記デバイス（Ｄ）の外側保護表面を形成し、接触層（２）もまた、前記前面層（１）と前記有用層（６）との間に溶接され、弁層（３）、上部層（４）、および底部層（５）が、前記接触層（２）と前記有用層（６）との間に配列されることと、前記上部層（４）および前記底部層（５）は、溶接部（１１）によってともに溶接されることにより、前記デバイス（Ｄ）内に閉じた保管チャンバ（８）を形成することと、前記弁層（３）および前記上部層（４）のそれぞれは、複数の切り込みまたは陥凹（９ａ、９ｂ）を提供されることと、前記切り込みまたは陥凹（９ａ、９ｂ）は、溶接部（１３）によって相互に接続されることにより、前記デバイス（Ｄ）内に開放機構を形成することと、前記底部層（５）は、接触層（２）および／または前記有用層（６）に接続され、前記上部層（４）に対する前記弁層（３）の移動は、前記弁層（３）および前記上部層（４）内の前記切り込みまたは陥凹（９ａ、９ｂ）の開放をもたらすこととを特徴とする、デバイス（Ｄ）。
【請求項２】
前記デバイスの外縁の一部の上のポケット層（７）が、他の層に接続され、それによって、前記ポケット層（７）は、前記有用層（６）とともに、ユーザの手または指（単数または複数）のための開口部を形成することを特徴とする、請求項１に記載のデバイス。
【請求項３】
前記ポケット層（７）が、弾性のある材料から製造されることを特徴とする、請求項２に記載のデバイス。
【請求項４】
前記切り込みまたは陥凹（９ａ、９ｂ）が、滴形状形態を有することを特徴とする、請求項１に記載のデバイス。
【請求項５】
前記弁層（３）の切り込みまたは陥凹（９ａ）が、前記上部層（４）の切り込みまたは陥凹（９ｂ）よりも大きな延在部を有することを特徴とする、請求項４に記載のデバイス。
【請求項６】
前記弁層（３）および前記上部層（４）が、等しい数の切り込みまたは陥凹（９ａ、９ｂ）を提供されることを特徴とする、請求項１に記載のデバイス。
【請求項７】
前記溶接部（１３）が、閉じた溶接継目（１３ａ）およびスポット溶接部（１３ｂ）を含むことを特徴とする、請求項１または６に記載のデバイス。
【請求項８】
前記切り込みまたは陥凹（９ａ、９ｂ）が、部分的にのみ、前記弁層（３）および前記上部層（４）の厚さを通して切断され、それによって、前記それぞれの弁層（３）および前記上部層（４）に、接触区域（２０）によって接続または継合されることを特徴とする、請求項１、４、または６に記載のデバイス。
【請求項９】
前記接触層（２）が、ある程度の粗さを有する表面を有することを特徴とする、請求項１に記載のデバイス。
【請求項１０】
前記底部層（５）が、溶接部（１２）によって、前記接触層（２）に継合または接続されることを特徴とする、請求項１に記載のデバイス。
【請求項１１】
前記前面層（１）、前記接触層（２）、および前記有用層（６）が、その外側周縁を溶接されることを特徴とする、請求項１に記載のデバイス。
【請求項１２】
前記保管チャンバ（８）が、マルチチャンバ付きチャンバとして提供されることを特徴とする、請求項１に記載のデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所望の表面に少なくとも１つの製品を塗布するためのデバイスに関する。より具体的には、本発明は、少なくとも１つの製品を収容するパッドに関し、パッドは、いくつかの材料層を含み、いくつかの材料層は、ともに継合され、開放機構を提供される。
【背景技術】
【０００２】
今日、種々の製品を所望の表面、例えば、ヒトの皮膚上に塗布するために利用可能ないくつかの異なる方法がある。製品は、液体またはコロイド状物質あるいはそれらの組み合わせであり得る。
【０００３】
例えば、製品は、ユーザが、単に、製品を瓶またはチューブからその手の上に載置し、次いで、手動で製品を所望の表面上に広げることによって、表面に塗布され得る。本方法は、最も安価であるが、同時に、非効率的であり、手が汚れ、製品の不均一な塗布をもたらし得る。さらに、瓶またはチューブは、非常に大量の製品を含み、したがって、ユーザが携帯するには不便であり得る。
【０００４】
他の方法の１つは、別個の瓶および塗布器要素を有することである。塗布器要素は、相互に接触されると、製品の一部を吸い上げ、それによって、ユーザは、塗布器要素を使用して、製品を所望の箇所または表面上に分散させる。本方法は、製品を塗布器要素に塗布するとき、溢出をもたらし得、製品の一部はまた、塗布器要素自体が製品の一部を吸収するため無駄にされ得る。本方法に関するさらなる問題は、塗布される製品が、ユーザの手と接触し得ることであり、これは、特に、製品が皮膚を刺激する場合、望ましくない。
【０００５】
製品を所望の表面上に塗布するためのさらに別の方法は、所定の量の製品が供給される、使い捨てまたは１回使い切り塗布器を使用することである。そのような塗布器は、例えば、クレンジングクリーム等の適切な製品が実質的に完全に注入され、容器内に密閉される、使い捨て材料から製造される。本解決策は、多くの場合、実際に要求されるより多くの化粧品が材料のシートに塗布される状態をもたらすため、比較的にコストがかかる。塗布器はまた、所望の表面上への製品の不均一な塗布をもたらすように製品が注入され得る。また、塗布器から皮膚に移送される製品の量を制御することが非常に困難であり、製品の過剰塗布の機会を増加させる。
【０００６】
前述の製品は、例えば、創傷洗浄剤、種々の目的のための特殊洗浄液（マニキュア液、光沢剤、接着剤等）等の液体であり得、コロイド状物質は、例えば、靴クリーム、化粧品、保湿クリーム、クレンジングクリーム、日焼けクリーム、個人的衛生のための種々のゲル製品、石鹸等であり得る。さらに、製品は、疼痛緩和剤、かゆみ止め等の医薬品であり得る。
【０００７】
先行技術に示される塗布器の一般的特徴は、経済的ではないことである。いずれも、表面上への製品の塗布を制御不可能である。
【０００８】
公知の塗布器の多くはまた、塗布器がしばらくの間保管された後、漏出および／または乾燥する傾向を有する。このため、塗布器は、多くの場合、比較的に厚くかつ剛い材料から製造され、これは、特に、表面が敏感である場合、例えば、塗布器が、製品をヒトの皮膚に塗布するために使用される場合、製品が塗布される表面に炎症、発疹等を生じさせ得る。
【０００９】
したがって、本発明の目的は、一方では、保管および運搬の間、漏出せず、他方では、デバイスが使用される表面への炎症および／または損傷を防止するために十分に柔らかいデバイスを提供することである。
【００１０】
本発明のさらなる目的は、便利に、均一に、かつ単純な様式で、液体または物質を所望の表面に含みかつ分配するための経済的なデバイスを提供することである。
【００１１】
本発明のさらなる目的は、デバイスの使用の間、ユーザが汚れることがないデバイスを提供することである。
【００１２】
これらの目的は、同封の独立請求項に定義されるような、本発明による、製品を所望の表面上に塗布するためのデバイスによって達成され、本発明の実施形態は、独立請求項に与えられる。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明によると、所望の表面、例えば、ヒトの皮膚上に制御された様式において、液体（単数または複数）またはコロイド状物質（単数または複数）等の製品を塗布することができるデバイスが、提供され、そのデバイスは、液密デバイスを生成するために適切な方法で継合されるいくつかの材料層を備える。次いで、デバイスの層のそれぞれは、その独自の特定の機能を有する。
【００１４】
本発明による典型的なデバイスは、例えば、６つの異なる層を含んでもよく、前面層および有用層は、デバイスの外側保護表面を形成する。前面層および有用層は、次いで、その外側周縁の一部の上を溶接され、部分的に、閉じたデバイスを形成する。さらに、前面層および有用層が製造される材料は、デバイス内に含まれる製品に依存する。例えば、前面層および有用層は、製品が低い粘性を有する製品である場合、製品がデバイスから漏出する危険も、使用の間にユーザの手が汚れる危険もなく、デバイスが運搬および／または保管され得るように、不浸透性または実質的に不浸透性材料から製造された層であってもよい。弁層、上部層、および底部層は、次いで、塗布される製品を収容するデバイスの内側の内部チャンバを形成し、これらの層は、加えて、デバイスにおける開放機構を形成する。
【００１５】
しかしながら、当業者は、デバイスがまた、より少ない層またはより多い層を含んでもよく、層の数が、デバイスの特定の使用目的、デバイス内に含まれる製品、異なる層が製造される材料等に依存することを理解する。
【００１６】
本発明のある実施形態によると、デバイスは、前面層、接触層、弁層、上部層、底部層、および有用層を含む。加えて、デバイスは、保持手段（例えば、適切な方法で有用層に継合され得るポケット層）を提供されてもよい。
【００１７】
前面層は、ある程度の弾性を有する材料、例えば、弾性フィルム、不織布、あるいは積層材料（単数または複数）、もしくは異なる材料の組み合わせから製造されてもよく、それによって、前面層は、以下の目的を果たし得る。
−デバイスが使用されるまで、前面層の真下に置かれる接触層を保護し、清潔に維持する。
−前面層は、デバイスの周縁に柔らかい縁を生成するために、デバイスの外側周縁でひっくり返されて反転され得る。
−前面層は、デバイスが破棄される前に一時的に「保管」され得るように、接触層の湿潤表面の上を被覆するために、デバイスが使用されるときに接触層を再び覆うように戻され得る。
−前面層は、有用層と液密接続を形成し、それによって、前面層がデバイスの外側周縁でひっくり返されて反転される前に、２つまたはそれより多い液体が、２つの層間で混合され得る。
【００１８】
接触層は、デバイス内に含まれる製品が塗布される表面と接触する層であり、それによって、接触層が製造される材料は、以下の特性から選択されなければならない。
−デバイスのための特定の利用面積。接触層は、デバイスが製品を眼の周囲に塗布するために使用される場合、デバイスが製品をある人の足に塗布するために使用される場合よりも、はるかに柔らかい材料から製造される。
−材料の流れおよび分配能力。高い粘性を有する液体（例えば、クリーム）は、概して、低い粘性を有する液体（例えば、化粧落とし）よりも多くの開放材料構造を必要とする。
【００１９】
接触層は、したがって、不織布材料、綿、ビスコース、他の好適な材料（単数または複数）、またはそれらのさらなる組み合わせから製造され得る。
【００２０】
ある場合には、接触層は、前述の機能を得るために、いくつかの材料層を含んでもよい。
【００２１】
弁層は、デバイスが使用される前に、上部層に対して移動される層であり、これは、特定の表面上に塗布される製品を収容する、デバイス内の保管チャンバに生成される複数の貫通開口部をもたらす。
【００２２】
さらに、弁層が、本発明によるデバイスが使用される前に開放されるように、弁層の表面は、弁層内に複数の切り込みまたは陥凹を提供するために、ナイフ、レーザ、または超音波で切断される。これらの切り込みまたは陥凹は、弁層の表面中にフラップまたはタグを提供し、フラップまたはタグは、主に等しい形状またはパターン（例えば、滴形状形態）を有する。
【００２３】
フラップまたはタグの全ては、弁層の表面に１列または複数列に配列され、弁層が移動される方向に等しい区画距離を有する。
【００２４】
上部層のフラップまたはタグは、弁層内に提供された対応するフラップまたはタグとともに接続される。それによって、２つの層（上部層および弁層）の接続されたフラップまたはタグは、本発明によるデバイスの使用の前に、弁層が上部層に対して移動されると、保管チャンバ内に複数の貫通開口部を提供する。
【００２５】
弁層は、通常、良好なバリア特徴または特性を有するフィルム（多くの場合は、中央に薄いアルミニウムシートを有する）から製造される。上部層に向いている弁層の表面は、いくつかの材料に対しては、いわゆる「剥離特性」を提供され得、弁層および上部層内に提供された切り込みまたは陥凹の開放を支援するが、同時に、弁層および上部層が相互に対して移動されるとき、弁層および上部層の残部が裂開することを防止する。当業者は、これらの特性がどのように得られ得るかを把握しており、したがって、これについては、さらに論じられない。
【００２６】
上部層は、デバイス内に収容される製品のための保管チャンバにおける上側表面または外側表面を形成する層である。本層もまた、複数の切り込みまたは陥凹を提供され、これは、上部層内にフラップまたはタグを生成する。弁層におけるように、これらの切り込みまたは陥凹は、ナイフ、レーザ、または超音波を使用することによって提供される。
【００２７】
上部層は、通常、良好なバリア特徴または特性を有するフィルム（多くの場合は、中央に薄いアルミニウムシートを有する）から製造される。弁層に向いている上部層の表面は、いくつかの材料に対しては、いわゆる「剥離特性」を提供され得、弁層および上部層内に提供される切り込みまたは陥凹の開放を支援するが、同時に、弁層および上部層が相互に対して移動されるとき、弁層および上部層の残部が裂開することを防止する。当業者は、これらの特性が、どのように得られ得るかを把握しており、したがって、これについては、さらに論じられない。
【００２８】
底部層に向いた上部層の表面は、上部層と底部層との間の緊密かつ耐性のある溶接接続を得るために、溶接可能でなければならないが、「剥離特性」を有する必要はない。
【００２９】
底部層は、デバイス内に含まれる製品のための保管チャンバにおける底部を構成し、底部層は、通常、バリアフィルムから製造され、多くの場合、中央に薄いアルミニウムシートが配列される。
【００３０】
上部層に向いた底部層の表面は、上部層と底部層との間の緊密かつ耐性のある溶接接続を得るために、溶接可能でなければならないが、「剥離特性」を有する必要はない。
【００３１】
有用層は、デバイスの外側表面の他方を構成し、前面層と同様の役割を果たし、内側に配列される層を乾燥から保護し、ユーザの手または指（単数または複数）がデバイスの使用の間に汚れることを防止する。本発明の実施形態では、有用層はまた、デバイスのための保持手段を形成するために、付加的ポケット層と継合されてもよく、これは、デバイスの取扱および使用を容易にする。有用層がデバイスの液密外側表面のうちの１つを形成するように、有用層は、液体不浸透性材料（例えば、プラスチックフィルム）から製造されてもよく、その液体不浸透性材料は、デバイスの他の層のうちの１つまたは複数に取着されるために、良好な溶接特性を有する。デバイスの異なる層（単数または複数）への有用層の取着は、次いで、他の層（単数または複数）からの有用層の除去を防止するために、例えば、熱融着、超音波溶接、または接着剤によって行なわれてもよい。
【００３２】
本発明によると、上部層および底部層から構成される保管チャンバはまた、マルチチャンバ付き保管チャンバとして製造されてもよく、これは、例えば、保管チャンバが異なる密度を有する２つまたはそれより多い異なる製品を含むとき、および／またはデバイスが使用される前に、製品が混合されるべきではないとき、有利である。この保管チャンバの「チャンバ化」は、保管チャンバの上に延在する少なくとも１つの溶接部によって達成されてもよく、それによって、保管チャンバをいくつかのより小さいチャンバに分割し、少なくとも１つの溶接部は、異なるチャンバ間にバリアを形成する。（弁層および上部層内に切り込みまたは陥凹を提供することによる）いくつかのフラップまたはタグが、次いで、少なくとも１つの溶接部の両側において、少なくとも１つの溶接部の近傍に提供され、本配列は、デバイスの使用に先立って、貫通開口部が保管チャンバ内に提供され（フラップまたはタグは、上部層に対して弁層を移動させることによって完全に開放される）、特定の圧力がデバイスに印加されると、異なる製品が相互に混合されることを可能にする。
【００３３】
本発明によるデバイスはまた、さらなる付加的層を備えることができることを理解されたい。
【００３４】
本発明は、製品を含むデバイスに関連し、そのデバイスは、前面層および有用層を備え、前面層および有用層は、その外側周縁の一部の上にともに溶接されることにより、デバイスの外側保護表面を形成し、接触層もまた、前面層と有用層との間に溶接され、弁層、上部層、および底部層が、接触層と有用層との間に配列され、底部層は、接触層に接続され、上部層および底部層は、溶接部によってともに溶接されることにより、デバイス内に閉じた保管チャンバを形成し、弁層および上部層のそれぞれは、複数の切り込みまたは陥凹をさらに提供され、切り込みまたは陥凹は、デバイスにおける開放機構を形成するために、例えば、溶接部によって相互に接続され、接触層／上部層に対する弁層の移動は、弁層および上部層内の切り込みまたは陥凹の開放をもたらす。
【００３５】
しかしながら、接触層に接続される代わりに、底部層はまた、有用層に接続され得ることを理解されたい。さらに、底部層はまた、接触層および有用層の両方に接続されてもよい。代替実施形態では、上部層は、底部層の代わりに、接触層、有用層、または接触層および有用層の両方に接続されてもよい。これらの実施形態は全て、上部層が、それ自体または底部層のいずれかによって、デバイスの他の層のうちの少なくとも１つに接続されるので、本発明によるデバイスを開放するために、弁層が上部層に対して移動され得ることを保証する。
【００３６】
さらに、ポケット層は、他の層のうちの少なくとも１つに接続される外縁の少なくとも一部の上にあり、ポケット層は、有用層とともに、ユーザの手または指（単数または複数）のための開口部を形成する。ポケット層は、例えば、弾性のある材料から製造されてもよい。
【００３７】
本発明の一実施形態では、弁層および上部層内に提供される切り込みまたは陥凹は、滴形状形態を有してもよいが、他の形態もまた、利用されてもよいことを理解されたい。さらに、切り込みまたは陥凹は、切り込みまたは陥凹が弁層および上部層と接続または固結される方法において製造される。２つの層の切り込みまたは陥凹は、弁層内の切り込みまたは陥凹が、上部層内の切り込みまたは陥凹の反対にあるように切断され、すなわち、弁層と接続または固結される、切り込みまたは陥凹の滴形状形態の端部は、上部層と接続または固結される、切り込みまたは陥凹の滴形状形態の端部と反対にあるように配列される。さらに、弁層の切り込みまたは陥凹は、上部層の切り込みまたは陥凹よりも大きな延在部を有する。加えて、弁層が上部層に対して移動されると、デバイスの均一な負荷およびひずみを得るために、弁層および上部層は、ほとんどの場合、等しい数の切り込みまたは陥凹を提供される。
【００３８】
弁層および上部層の切り込みまたは陥凹を接続する溶接部は、弁層の切り込みまたは陥凹の内側および上部層の切り込みまたは陥凹の外側に配列された閉じた溶接継目を備え、それによって、弁層の切り込みまたは陥凹および上部層の切り込みまたは陥凹の間に閉じた密閉を形成し、スポット溶接部が、閉じた溶接継目内に配列されてもよい。本発明の代替実施形態では、弁層の切り込みまたは陥凹の内側の区域全体が、溶接されてもよい。
【００３９】
前述のように、弁層および上部層の切り込みまたは陥凹はそれぞれ、接触区域によって、そのそれぞれの層に接続または継合され、本接触区域は、事前に打刻または圧痕され、これは、本発明によるデバイスの開放および「穿孔」を補助する。
【００４０】
本発明によるデバイスのいくつかの用途に対しては、接触層、すなわち、デバイス内に含まれる製品を所望の表面（例えば、ヒトの皮膚）上に塗布する（それによって、所望の表面とも接触する）層は、ある程度の粗さを伴って製造され得る必要がある。
【００４１】
底部層は、溶接部によって、接触層に継合または接続される。しかしながら、同一のことは、底部層を有用層に接続すること、底部層を接触層および有用層の両方に接続すること、または底部層の代わりに、上部層が、接触層、有用層、または接触層および有用層の両方に接続されることによっても達成されることを理解されたい。全てのこれらの実施形態は、上部層が、他の層のうちの少なくとも１つに固定されることを保証し、それによって、デバイスを開放することを可能にするために、弁層が上部層に対して移動され得ることを可能にする。
【００４２】
本発明によるデバイスの一実施形態では、前面層、接触層、および有用層は、その外側周縁の一部の上を溶接され、デバイスおよび部分的に「閉じた」デバイスのための外側保護表面を形成する。
【００４３】
本発明の前述および他の目的、特徴、ならびに利点は、付随の図面に図示されるように、本発明の好ましい非限定的実施形態の以下のより具体的な説明から明白となる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１Ａ】図１Ａ〜図１Ｂは、本発明によるデバイスの主要構成を図示する。
【図１Ｂ】図１Ａ〜図１Ｂは、本発明によるデバイスの主要構成を図示する。
【図２】図２は、図１におけるデバイスの概略断面を示す。
【図３】図３は、本発明によるデバイスにおいて使用される弁層の詳細を示す。
【図４】図４は、本発明によるデバイスにおいて使用される上部層の詳細を示す。
【図５】図５は、弁層および上部層が、どのように相互に接続されるかを示す。
【図６】図６は、本発明によるデバイスにおける保管チャンバを生成するために、弁層、上部層、および底部層が、どのように相互に接続されるかを示す。
【図７Ａ】図７Ａ〜図７Ｂは、デバイスが、どのように開放されるかを示し、図７Ａは、製造されたデバイスを示し、図７Ｂは、デバイスの保管チャンバのみ示す（前面層、接触層、および有用層が除去されている）。
【図７Ｂ】図７Ａ〜図７Ｂは、デバイスが、どのように開放されるかを示し、図７Ａは、製造されたデバイスを示し、図７Ｂは、デバイスの保管チャンバのみ示す（前面層、接触層、および有用層が除去されている）。
【図８Ａ】図８Ａ〜図８Ｄは、本発明によるデバイスの開放機構が、どのように作用するかをより詳細に示す。
【図８Ｂ】図８Ａ〜図８Ｄは、本発明によるデバイスの開放機構が、どのように作用するかをより詳細に示す。
【図８Ｃ】図８Ａ〜図８Ｄは、本発明によるデバイスの開放機構が、どのように作用するかをより詳細に示す。
【図８Ｄ】図８Ａ〜図８Ｄは、本発明によるデバイスの開放機構が、どのように作用するかをより詳細に示す。
【発明を実施するための形態】
【００４５】
図１Ａおよび１Ｂは、本発明による、デバイスＤの主要構成を示す。見てとれるように、デバイスＤは、６つの異なる層１−６を含み、各層は、その独自の特定の機能を有する。
【００４６】
しかしながら、デバイスはまた、より少ないまたはより多い層を含んでもよく、層の数は、デバイスの特定の使用目的、材料、およびデバイス内に含まれる製品に依存することを理解されたい。
【００４７】
付加的ポケット層７は、デバイスＤにおいてポケットまたは保持手段を生成するために、有用層６に接続され得る。これは、デバイスＤの取扱および使用を容易にする。ポケット層７は、有用層６と同様の形態を有する層であってもよく、またはポケット層７はまた、図１Ｂに示されるようなバンドであってもよい。
【００４８】
実質的不浸透性前面層１および有用層６は、デバイスＤの外側液密表面を形成する。前面層１と有用層６との間には、接触層２、弁層３、上部層４、および底部層５が配列される。次いで、前面層１、接触層２、および有用層６は、デバイスＤの外側液密表面を形成するために、溶接部１０によって、外側周縁にともに継合される。溶接部１０は、熱融着、レーザ、超音波溶接、接着剤、またはこれらの組み合わせによって得られ得る。前面層１および有用層６の内側には、弁層３、上部層４、および底部層５が配列され、これらの層３、４、５は、前面層１、有用層６、および接触層２より小さい拡張の程度（面積）を有する。これは、層３、４、５が、デバイスＤの内側に「ゆるく」配列され得ることをもたらす。
【００４９】
さらに、上部層４および底部層５は、デバイスＤ内に収容される製品のための保管チャンバ８（また、図２も参照）を形成するために、その外側周縁にともに溶接される。溶接部は、溶接継目１１として見られ得、熱融着、レーザ、超音波溶接、接着剤、またはそれらの組み合わせによって行なわれ得る。
【００５０】
図２は、図１におけるデバイスＤの概略断面を示し、少なくともその外側周縁の一部の上の前面層１、接触層２、および有用層６が、溶接継目１０によってともに継合され、それによって、デバイスＤにおける外側保護表面またはバリアを形成することが分かる。さらに、本実施形態では、ポケット層７もまた、有用層６に継合され、有用層６およびポケット層７は、デバイスＤにおいてポケットを形成し、デバイスＤの取扱および使用を容易にする。
【００５１】
デバイスＤ内に収容される製品のための保管チャンバ８を形成する上部層４および底部層５は、溶接部１２によって、接触層２に接続され、これは、デバイスＤの使用前にデバイスＤが開放されるとき、保管チャンバ８が、接触層２および前面層１に固定されることを保証する。弁層３は、次いで、溶接部１３によって、上部層４に取着または継合され、これについては、以下に詳細に説明される。
【００５２】
しかしながら、底部層５は、有用層６に、接触層２および有用層６の両方に接続され得るか、または底部層５の代わりに、上部層４が、接触層２、有用層６、または接触層２および有用層６の両方に接続されてもよいことを理解されたい。全てのこれらの実施形態は、上部層４が、他の層２、６のうちの少なくとも１つに固定されることを保証し、それによって、デバイスを開放することを可能にするために、弁層３が上部層４に対して移動されることを可能にする。
【００５３】
図３は、弁層３をより詳細に示し、弁層３の表面は、複数の切り込みまたは陥凹９ａを提供されることが分かる。切り込みまたは陥凹９ａは、ナイフ、レーザ、または超音波の使用によって、機械的に提供される。切り込みまたは陥凹に関して、切れ目が弁層３の表面に入れられ、切れ目は、弁層３を通して入れられるが、接触区域２０によって切り込みまたは陥凹９ａは、弁層３に「蝶着」されたままであることを理解されたい。切り込みまたは陥凹９ａは、弁層３が上部層４に対して移動されるとき、開放される。弁層３はまた、フラップ１４とともに設計され、フラップ１４は、デバイスＤが、使用前に開放されるとき、保持表面として使用される。矢印Ａは、デバイスを開放するために、弁層３が引張される必要がある方向を示す（図７ａおよび図７ｂならびに図８Ａ〜図８Ｄも参照）。
【００５４】
図４は、上部層４も、複数の切り込みまたは陥凹９ｂを提供されることを示し、これらの切り込みまたは陥凹９ｂは、弁層３の切り込みまたは陥凹９ａと同様に行なわれる。しかしながら、上部層４内の切り込みまたは陥凹９ｂは、弁層３内の切り込みまたは陥凹９ａと反対の形態または設計を有し、すなわち、弁層３が上部層４の上に配列されるとき、１つの切り込みまたは陥凹９ａの終了部（切り込みまたは陥凹が停止される区域、すなわち、接触区域２０）は、切り込みまたは陥凹９ｂの開始区域（切り込みまたは陥凹が開始される区域）に対応することに留意されたい。これについては、図５および６により詳細に見られ得、以下にさらに説明される。
【００５５】
弁層３の切り込みまたは陥凹９ａは、上部層４内に提供される切り込みまたは陥凹９ｂより大きな延在部を有する（弁層３の切り込みまたは陥凹９ａは、上部層４内に提供される切り込みまたは陥凹９ｂより大きい）ことに留意されたい。切り込みまたは陥凹９ａ、９ｂは、示される実施形態では、滴形状形態を有するが、また、他の形態も、使用前に、デバイスＤを開放するための所望の機能を得るために利用され得ることを理解されたい。しかしながら、弁層３および上部層４内の切り込みまたは陥凹９ａ、９ｂは、切り込みまたは陥凹９ａ、９ｂが溶接部１３によって相互に継合されるように、相互に対応する（弁層３が上部層４の上に配列されるとき、切り込みまたは陥凹９ａが、切り込みまたは陥凹９ｂの上に置かれる）ような方法で作製されることが重要である。
【００５６】
図５は、弁層３が、どのように上部層４の上に配列されるかを示し、弁層３内の切り込みまたは陥凹９ａは、上部層４内の切り込みまたは陥凹９ｂの上に配置される。切り込みまたは陥凹９ｂは、切り込みまたは陥凹９ａより小さい延在部を有する（切り込みまたは陥凹９ｂは切り込みまたは陥凹９ａよりも小さい）ので、切り込みまたは陥凹９ｂは、切り込みまたは陥凹９ａの輪郭の内側に「置かれる」。
【００５７】
弁層３が、上部層４の上に配列されると、切り込みまたは陥凹９ａ、９ｂは、溶接継目１３ａおよびスポット溶接部１３ｂによって、相互に継合または接続され、溶接継目１３ａおよびスポット溶接部１３ｂはともに、図２に示されるように、溶接部１３を形成する。さらに、溶接継目１３ａは、切り込みまたは陥凹９ａの内側と切り込みまたは陥凹９ｂの外側との間に配列され、閉じた溶接継目となる。スポット溶接部１３ｂは、切り込みまたは陥凹９ａ、９ｂの両方内の区域に配列される。
【００５８】
図６は、製品が収容される保管チャンバ８がどのように生成されるかを示し、弁層３および上部層４は、底部層５の上に配列されることが分かる。図５に説明されるように、弁層３および上部層４は、溶接継目１３ａ、および、可能性として、スポット溶接部１３ｂも含む溶接部１３によって、相互に継合または接続され、その後、上部層４は、溶接部１１によって底部層５に継合または接続される。溶接部１１は、上部層４および底部層５の外側周縁の内側に配列され、２つの層４、５のまわりに閉じた部分を形成し、それによって、保管チャンバ８が、２つの層４、５の内側に生成される（図２も参照）。
【００５９】
図７ａおよび図７ｂは、デバイスＤがどのように開放されるかを示し、図７ａは、本発明による完成した製造されたデバイスＤを示す一方、図７ｂは、保管チャンバ８（デバイスがどのように開放されるかをより良く示すために、上部層４および底部層５によって形成される）に接続されている弁層３のみを示す。本発明によるデバイスＤが使用されるとき、ユーザは、デバイスＤの外側周縁（すなわち、前面層１、接触層２（接触層２は、溶接部１２によって、底部層５に接続されるので）、および有用層６）を一方の手で保持し、弁層３のフリップ１４を他方の手で保持する。弁層３が、引張または牽引されると、すなわち、上部層４に対して移動されると、弁層３の切り込みまたは陥凹９ａは、特定の力の後、開放し始める。弁層３のこの移動が継続する場合、切り込みまたは陥凹９ａは、完全に開放されるまで、開放し続け、それによって、上部層４内の切り込みまたは陥凹９ｂは、切り込みまたは陥凹９ｂも完全に開放されるまで、切り込みまたは陥凹９ａの移動に追従する。したがって、上部層４の表面は、開放され、すなわち、切り込みまたは陥凹９ａ、９ｂは、完全に開放され、それによって、保管チャンバ８内に収容された製品は、保管チャンバ８の切り込みまたは陥凹９ａ、９ｂおよび所望の表面に塗布される接触層２を通して、絞り出され得る。
【００６０】
図８Ａ〜図８Ｄは、本発明によるデバイスの開放機構がどのように作用するか、すなわち、弁層３および上部層４が、反対方向に引張されるとき（矢印Ａによって示される）をより詳細に図示する。
【００６１】
図８Ａでは、弁層３の切り込みまたは陥凹９ａのそれぞれが、接触区域２０によって、弁層３に「蝶着」されていることが分かる。接触区域２０は、機械的に事前に打刻または圧痕され、これは、この特定の切り込みまたは陥凹９ａの開放を容易にする。さらに、本図における弁層３が、上部層４に対して移動されるにつれて、切り込みまたは陥凹９ａが、接触区域２０の周囲に「巻き込まれ」始めるので、切り込みまたは陥凹９ａが、開放し始めることが分かる。これは、図８Ｂから分かり、矢印ＡＳは、弁層３が、図７Ｂにおける矢印Ａの方向に引張されるとき、切り込みまたは陥凹９ａが、どのように弁層３の下に巻き込まれるかを示す。さらに、図８Ｂは、弁層３の引張により、切り込みまたは陥凹９ａの約３分の１が、弁層３の下に巻き込まれ、それによって、弁層３における開口部Ｏを提供することを示す。
【００６２】
図８Ｃでは、切り込みまたは陥凹９ａは、弁層３の下にさらに巻き込まれ、矢印ＡＴは、上部層４内の１つ切り込みまたは陥凹９ｂの露出を示す。露出される切り込みまたは陥凹９ｂは、図８Ａおよび図８Ｂに示される切り込みまたは陥凹９ａの前面に配列され、溶接部１３ａ、１３ｂ（また、図７Ｂ参照）によって切り込みまたは陥凹９ａに接続されている切り込みまたは陥凹９ｂも、開放し始め、それによって、底部層５も見え得ることが分かる。
【００６３】
弁層３が、矢印Ａの方向（図７Ｂに示される）に引張され続ける場合、切り込みまたは陥凹９ｂ全体が、最終的に、図８Ｄに示されるように、露出される。ここでは、弁層３が距離Ｄだけ引張され、弁層３の切り込みまたは陥凹９ａが弁層３の下に巻き込まれることをもたらし、切り込みまたは陥凹９ａのこの巻き込みは、切り込みまたは陥凹９ａの巻き込みの次に上部層４の切り込みまたは陥凹９ｂが続く結果につながり、それによって、所望の表面、例えば、ヒトの皮膚上に塗布されるために、保管チャンバ８内に収容される製品が、上部層４の切り込みまたは陥凹および接触層２を通して送達され得るように、上部層４を開放する。
【００６４】
本発明のさらなる修正および代替実施形態は、本説明に照らして、当業者に明白となる。故に、本説明は、例証にすぎないものとして解釈され、本発明の実施方法を当業者に教示する目的のためのものである。本明細書に図示および説明される本発明の形態は、現在好ましい実施形態として捉えられることを理解されたい。異なる層の形状、サイズ、および配列に対する種々の変更がなされてもよい。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図８Ｄ】
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【国際調査報告】
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