(57)【要約】  システムの孔部と外部環境との間の圧力差に応じて薬剤および／または他の物質を送達するための埋込み型の圧力作動式システム、並びにその製造方法およびその使用方法。圧力によって破裂可能な膜隔壁は、所望の破裂閾値、破裂部位、破裂パターン、および／または破裂時間で破裂するように調整され得る。膜隔壁の調整は、材料の選択、厚さの制御、面のパターニング処理、基板支持体のパターニング処理を含んでいてもよい。孔部は、破裂閾値を超えて加圧されるか、または破裂閾値未満に減圧され得る。隔壁保護層を設けて膜隔壁が周囲環境中で早期に破裂することを防止するとともに、上記隔壁保護層を埋込み先の環境内で消散させてよい。薬剤送達システムをステントの内部に導入して、血圧が降下すると物質を放出するようにしてもよい。孔部は、血栓を治療するための血栓溶解薬または他の物質を含んでいてもよい。
2014511246.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧力作動式の薬剤送達システムを使用する方法であって、
基板と；上記基板の加圧された孔部内の薬剤と；上記孔部への開口部上を含む上記基板の面上に配置された、１つ以上の材料から構成された脆弱性の層と；上記脆弱性の層上に配置された、埋込み先の環境内で消散する材料から構成された実質的に脆弱ではない層とを備えた圧力作動式の薬剤送達システムを、埋込み先の環境内に受け入れる工程と、
上記受け入れる工程の後に、上記実質的に脆弱ではない層に上記埋込み先の環境内の流体を接触させる工程と、
上記埋込み先の環境内の流体が上記実質的に脆弱ではない層に接触したことに応じて、上記実質的に脆弱ではない層を上記埋込み先の環境内で消散させる工程と、
上記実質的に脆弱ではない層が消散したことに応じて、上記１つ以上の材料から構成された脆弱性の層を上記埋込み先の環境の圧力に晒すことを含む、上記１つ以上の材料から構成される脆弱性の層を上記埋込み先の環境に対して露出させる工程と、
上記埋込み先の環境の圧力と上記孔部の圧力との差が上記脆弱性の層の破裂閾値を超える場合に、上記埋込み先の環境内で上記脆弱性の層を破裂させる工程と、
上記脆弱性の層を破裂させる工程の後に、上記基板の開口部を介して上記埋込み先の環境内へと上記薬剤を放出する工程と、
を包含していることを特徴とする方法。
【請求項２】
上記受け入れる工程は、上記薬剤送達システムを含むステントを血管内の埋込み先の環境内へ受け入れる工程を包含しており、
上記血管内の埋込み先の環境は、環状動脈血管および末梢血管の１つ以上を含んでいることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
上記基板は、薬剤を含んでいることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
上記薬剤は、血栓溶解薬を含んでいることを特徴とする請求項３に記載の方法。
【請求項５】
上記基板の孔部は、ヒドロゲルおよび感覚剤の１つ以上を含み、
上記感覚剤は、患者において知覚を引き出させるものであり、且つ、
上記放出する工程は、
上記脆弱性の層を破裂させる工程の後に、上記ヒドロゲルに埋込み先の環境内の流体を接触させ、且つ上記ヒドロゲルに上記埋込み先の環境内の流体を吸収させることで上記ヒドロゲルを上記孔部内で膨張させる工程、および、
上記脆弱性の層を破裂させる工程後に、上記感覚剤を、上記基板の開口部を介して上記埋込み先の環境内へと放出する工程、
の１つ以上を包含していることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項６】
上記脆弱性の層は、破裂閾値が約２００〜１２００水銀柱ミリメートル（ｍｍＨｇ）の範囲内であり、且つ破裂時間が少なくとも１５秒間であり、
上記孔部は、上記破裂閾値を１気圧に対して約２０〜５０ｍｍＨｇの範囲内の破裂圧だけ超える圧力にまで加圧されており、
上記脆弱性の層を破裂させる工程は、上記埋込み先の環境の圧力が上記破裂圧未満に低下して且つ１５秒間その状態のままであった場合に、上記脆弱性の層を破裂させる工程を包含していることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項７】
埋込み型の圧力作動式薬剤送達システムを製造する方法であって、
基板の面上に、１つ以上の材料から構成された脆弱性の層を形成する工程と、
上記脆弱性の層の少なくとも一部を孔部に露出させるための上記基板の面を介した開口部を備えた孔部を上記基板内に形成する工程と、
上記基板の孔部内に薬剤を配置する工程と、
上記孔部を封止する工程と、
上記孔部を加圧する工程と、
上記脆弱性の層上に、埋込み先の環境内で消散する材料から構成された実質的に脆弱ではない層を形成して、上記脆弱性の層が周囲の環境圧で早期に破裂することを防止するとともに、上記実質的に脆弱ではない層が上記埋込み先の環境内で消散するようにする工程とを包含していることを特徴とする方法。
【請求項８】
上記脆弱性の層を形成する工程は、上記脆弱性の層の厚さを制御する工程を包含しており、
上記脆弱性の層の破裂閾値、破裂部位、破裂パターンおよび破裂時間の１つ以上が、上記脆弱性の層の厚さの関数であることを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項９】
上記脆弱性の層の面にパターンを形成する工程であり、当該工程では、上記脆弱性の層の破裂閾値、破裂部位、破裂パターンおよび破裂時間の１つ以上が上記脆弱性の層の面のパターンの関数である工程、および、
上記孔部を形成している間に、上記基板のパターン形成された部分を上記脆弱性の層と接触させた状態で上記孔部内に保持する工程であり、当該工程では、上記脆弱性の層の破裂閾値、破裂部位、破裂パターンおよび破裂時間の１つ以上が上記孔部内のパターンの関数である工程、
の１つ以上をさらに包含していることを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
上記孔部を加圧する工程は、
上記孔部を加圧環境内で封止する工程、
上記孔部を低温環境内で封止する工程であり、当該工程では、封止後の上記孔部の温度が上昇するにつれて上記孔部の圧力が上昇する工程、および、
上記孔部を高分子量の不活性ガス雰囲気中で封止する工程、
の１つ以上を包含していることを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項１１】
上記脆弱性の層を形成する工程は、破裂閾値が約２００〜１２００水銀柱ミリメートル（ｍｍＨｇ）の範囲内となり、且つ破裂時間が少なくとも１５秒間となるように上記脆弱性の層を形成する工程を包含しており、
上記孔部を加圧する工程は、上記破裂閾値を１気圧に対して約２０〜５０ｍｍＨｇの範囲内の破裂圧だけ超える圧力にまで上記孔部を加圧する工程を包含しており、且つ、
上記脆弱性の層を破裂させる工程は、上記埋込み先の環境の圧力が上記破裂圧未満に低下して１５秒間その状態のままであった場合に、上記脆弱性の層を破裂させる工程を包含していることを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項１２】
上記孔部内に上記薬剤を配置する工程は、上記薬剤をエアロゾルとして配置する工程を包含していることを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項１３】
上記薬剤送達システムを埋込み型プラットフォーム内に実装する工程をさらに包含しており、
上記埋込み型プラットフォームは、環状動脈用ステント、末梢用ステントおよび基質特異的なプラットフォームの１つ以上を含んでいることを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項１４】
上記薬剤を配置する工程は、上記孔部内に血栓溶解薬を配置する工程を包含していることを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項１５】
面と当該面を介して基板内の加圧された孔部に達する開口部とを有している基板と、
上記基板面の開口部上に配置された、１つ以上の材料から構成された脆弱性の層であり、当該脆弱性の層が有している圧力に基づく破裂閾値は、上記脆弱性の層の少なくとも厚さの関数である、脆弱性の層と、
上記加圧された孔部内に配置された薬剤と、
上記脆弱性の層が周囲の環境圧で早期に破裂することを防止するとともに、埋込み先の環境内で消散させるために上記脆弱性の層上に配置された、埋込み先の環境内で消散する材料から構成された実質的に脆弱ではない層と、
を備えていることを特徴とする圧力作動式の薬剤送達システム。
【請求項１６】
上記実質的に脆弱ではない層は、その面に、形成されたパターンを備えており、
破裂閾値、破裂部位、破裂パターンおよび破裂時間の１つ以上が上記パターンの関数であることを特徴とする請求項１５に記載の圧力作動式の薬剤送達システム。
【請求項１７】
上記基板は、上記孔部内で上記脆弱性の層の一部と接触している基板材料のパターンを備え、
破裂閾値、破裂部位、破裂パターン、および破裂時間の１つ以上が上記パターンの関数であることを特徴とする請求項１５に記載の圧力作動式の薬剤送達システム。
【請求項１８】
上記基板を受け入れるための埋込み型プラットフォームをさらに備えており、
当該埋込み型プラットフォームは、上記脆弱性の層と上記実質的に脆弱ではない層とを備えており、
上記埋込み型プラットフォームは、環状動脈用ステント、末梢用ステントおよび基質特異的なプラットフォームの１つ以上を含んでいることを特徴とする請求項１５に記載の圧力作動式の薬剤送達システム。
【請求項１９】
上記薬剤は血栓溶解薬を含んでいることを特徴とする請求項１５に記載の圧力作動式の薬剤送達システム。
【請求項２０】
上記脆弱性の層は、約３００水銀柱ミリメートル（ｍｍＨｇ）の破裂閾値を有し、
上記孔部は、上記埋込み先の環境の圧力が１気圧に対して約４０ｍｍＨｇ未満まで低下する場合に上記脆弱性の層が破裂されるように、１気圧に対して約３４０ｍｍＨｇまで加圧され、
上記脆弱性の層は、破裂閾値が約２００〜１２００水銀柱ミリメートル（ｍｍＨｇ）の範囲内であり、且つ破裂時間が少なくとも１５秒間であり、
上記孔部は、上記破裂閾値を１気圧に対して約２０〜５０ｍｍＨｇの範囲内の破裂圧だけ超える圧力にまで加圧されており、上記埋込み先の環境の圧力が上記破裂圧未満に低下して且つ１５秒間その状態のままであった場合に、上記脆弱性の層を破裂させることを特徴とする請求項１５に記載の圧力作動式の薬剤送達システム。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
〔関連出願の相互参照〕
本願は、先に出願した米国非仮出願第１２／９８５，０１５号（出願日：２０１１年１月５日）に関連する。上記米国非仮出願を参照することにより、その開示内容全体を本願に援用する。
【０００２】
〔背景技術〕
〔技術分野〕
埋込み型の圧力作動式薬剤送達方法および圧力作動式薬剤送達システムを含む、機械作動式物質送達方法および物質送達システム。
【０００３】
〔従来の技術〕
一般的に、冠状動脈ステントは心臓発作を治療するために用いられる。しかし、ステントは不意に血栓が発生することが知られている。ステント血栓の従来の治療法は緊急血管形成術を含んでいるが、この緊急血管形成術は費用が高いうえに、調整を行うことが困難であり、さらには比較的高い死亡率を伴うものである。
【０００４】
ステントは、瘢痕組織の形成を抑制するように、その面が薬剤でコーティングされてきた（「薬剤溶出ステント」）。しかし、薬剤溶出ステントは、ステント内血栓が不意に形成する可能性を高めてしまうことが示されてきた。
【０００５】
ステントはテクスチャード加工されて、抗体およびタンパク質でコーティングされてきた。これら抗体およびタンパク質は、血管の治癒を促進するとともに、血栓形成を減少させるために、ネイティブ細胞による被覆を誘起する。しかし、こうした工夫を凝らしたところで大した成功を収められず、一部の場合では血栓の増加が生じた。さらに、このような受動的なシステムでは、新たに発生し得る血栓を感知することも、これに適応することも不可能である。
【０００６】
従来の冠状動脈内薬剤送達システムは受動的なシステムである。薬剤は所定の動力学によって放出され、これらシステムは、血栓等の不意に発生する新たな環境変化を感知することも、対処することも不可能である。能動的な薬剤送達システムは、外部刺激に応えて薬剤を放出する。しかし、従来のシステムは、大型または外部の電源および個別センサを必要とするので、冠状動脈内での使用には適していなかった。例えば、Johnson et al．を出願人として世界知的所有権機関（ＷＩＰＯ）より公開された国際公開番号第ＷＯ２００７／０４２９６１号には、破裂性のバリア層で封止した化学薬品の収容器を備えた基板（Johnson、２頁、１８〜２６行）であって、高分子層および金属層（Johnson、６頁、１〜１０行）と、上記バリア層を破裂させるための「インクジェット印刷機および／または油圧システム（すなわち、制御放出弁を設けた液体圧システム）」または「圧電手段（例えば、圧電共振子および／または拡声器）」（Johnson、５頁、２１〜２９行）とを備える基板が教示されている。
【０００７】
外部電源または個別センサを必要としない、最小限の侵襲でインプラント可能な小型の機械作動式薬剤送達方法およびシステムが求められている。
【０００８】
〔発明の概要〕
システムの孔部および外部環境の圧力差に応じて薬剤および／または他の物質を送達する埋込み型の圧力作動システム、並びにその製造方法およびその使用方法を本願に開示する。
【０００９】
圧力によって破裂可能な膜または隔壁は、所望の破裂閾値、破裂部位、破裂パターンにておよび／または所望の期間内または期間経過後に破裂するように調整され得る。隔壁の調整は、材料の選択、厚さの制御、面のパターニング、基板支持体のパターニングおよび／または隔壁の材料組成物の変更を行うことにより調整され得る。
【００１０】
孔部を、破裂閾値を超えて加圧するか、または破裂閾値未満に減圧してもよい。また、隔壁保護層を設けて、隔壁が周囲環境中で早期に破裂してしまうことを防止するとともに、隔壁保護層を埋込み先の環境中で消失させてもよい。孔部を埋込み先の環境の圧力（血管圧等）を超えて加圧してもよい。正常状態の場合では、隔壁は、反対圧力として作用する埋込み先の環境の圧力を受けて、その完全性が保持される。埋込み先の環境の圧力の低下（閉塞血栓による血圧の低下）が生じて、隔壁の内側と外側との圧力差が低下する場合では、隔壁が破裂し、埋込み先の環境内へと薬剤および／または他の物質が放出もしくは送達される。
【００１１】
薬剤および／または他の物質は、血栓溶解剤、プラスミノーゲン、プラスミン、および／または他の抗血栓剤、抗血小板剤、抗炎症剤、免疫賦活剤、および／または他の酵素またはタンパク質、ＤＮＡ、ＲＮＡ、ｍＲＮＡおよび／または他の遺伝物質、ウイルス粒子、細胞、小分子、抗脂質剤、および／または医薬を含んでいてもよいが、これらに限定されない。
【００１２】
本願に開示の方法およびシステムは、単独および／または１つ以上の他の埋込み型プラットフォーム（ステント等）と組み合わせて導入され得る。１つ以上の他の埋込み型プラットフォームは、冠状動脈用のステントおよび冠状動脈以外用のステントまたは末梢部位用のステントを含む。
【００１３】
〔図面の簡単な説明〕
図１は、基板と、基板の孔部内に薬剤を放出可能に保持するための圧力によって破裂可能な隔壁とを備えた圧力作動式薬剤送達システムを示すブロック図である。
【００１４】
図２は、圧力作動式薬剤送達システムの製造方法を示すフローチャートである。
【００１５】
図３は、図１の薬剤送達システムの製造段階を示す図式的な説明図である。
【００１６】
図４は、図１の薬剤送達システムの他の製造段階を示す図式的な説明図である。
【００１７】
図５は、図１の薬剤送達システムの他の製造段階を示す図式的な説明図である。
【００１８】
図６は、図１の薬剤送達システムの他の製造段階を示す図式的な説明図である。
【００１９】
図７は、圧力によって破裂可能な隔壁の製造方法を示すフローチャートである。
【００２０】
図８は、圧力によって破裂可能な隔壁の製造段階の進行の様子を示す図式的な説明図である。
【００２１】
図９は、薬剤用の孔部の製造方法を示すフローチャートである。
【００２２】
図１０は、薬剤用の孔部の製造段階の進行の様子を示す図式的な説明図である。
【００２３】
図１１は、隔壁上に隔壁保護材を配置し、孔部内に薬剤を配置し、その後に孔部を封止する方法を示すフローチャートである。
【００２４】
図１２は、隔壁上に隔壁保護材を配置し、孔部内に薬剤を配置し、その後に孔部を封止する段階の進行の様子を示す図式的な説明図である。
【００２５】
図１３は、寸法例を含む他の薬剤送達システムを示すブロック図である。
【００２６】
図１４は、埋込み型の圧力作動式物質送達システムの使用方法を示すフローチャートである。
【００２７】
図１５は、埋込み型の圧力作動式薬剤送達システムを血管内の埋込み先の環境中で使用して潜在的な血栓の処理を行う、埋込み型の圧力作動式薬剤送達システムの使用方法を示すフローチャートである。
【００２８】
図１６は、ヒドロゲルおよび感覚剤の１つ以上を備えた埋込み型の圧力作動式物質送達システムの使用方法を示すフローチャートである。
【００２９】
図中では、参照番号の左端の数字は、この参照番号が最初に示される図を示している。
【００３０】
〔発明の詳細な説明〕
図１は、基板１０２と、基板１０２の孔部１０６内に薬剤を放出可能に保持する圧力によって破裂可能な隔壁１０４と、を備える圧力作動式薬剤送達システム１００を示すブロック図である。
【００３１】
隔壁１０４は、第１の面（または第１の側面）１１０および第２の面（または第２の側面）１１２の間の所定の圧力差（本願では破裂閾値と称す）によって破裂するように調整されてもよい。第１の面１１０に印加される圧力は、製造中および／またはインプラント前またはインプラント時に設定されるような所定の圧力であり得る。第２の面１１２に印加される圧力は、埋込み先の環境の圧力（血管の血圧等）に相当する圧力であり得る。
【００３２】
破裂閾値は、隔壁１０４の材料および物理的特徴の関数であり得る。当該物理的特徴は、隔壁１０４の厚さおよび／または他の物理的特徴を含んでいてもよい。例えば、第２の面１１２は、隔壁１０４を固定または補強するように機能するような隆起物、壁、柱、溝、窪みおよび／または他の物理的特徴が形成されてもよい。隔壁１０４の物理的特徴は破裂閾値を制御するように構成されてもよい。また、有限要素解析（ＦＥＡ）法を用いて設計してもよい。
【００３３】
さらに、破裂閾値は、以下の実施例で説明するような孔部１０８内部の基板特徴の関数であってもよい。
【００３４】
また、隔壁１０４の材料および／または物理的特徴、および／または、孔部１０８内部の基板特徴は、以下の実施例で説明するような破裂部位、破裂パターンおよび／または破裂時間を制御するように構成されてもよい。
【００３５】
隔壁１０４は、脆弱性を有する層を構成する、１つ以上の材料からなる１つ以上の層または膜を備えていてもよい。
【００３６】
基板１０２および隔壁１０４は、埋込み先の環境内で比較的安定した状態を少なくとも所望期間（本願ではシステム１０２の寿命期間をいう。）維持することのできる１つ以上の材料から製造されてもよい。この１つ以上の材料の安定性は、埋込み先の環境内での溶解性、生体分解性、消散性および／または腐食性の観点から測定される。
【００３７】
例えば、米国心臓協会は、ステントの埋込み後の１年間は、クロピドグレル（血液の抗凝結薬）を用いてステント患者の治療を行って、血管の治癒が行われるのに十分な時間を与えることを推奨している。幾つかの病理学研究によれば、少なくとも動物に関しては、ステントを埋め込んだ血管が治癒するのに最大で２年間以上の時間が必要であることが提案されている。
【００３８】
圧力作動式薬剤送達システム１００がステント内に導入される場合は、基板１０２および隔壁１０４は、血管内で比較的安定した状態を最大で１年間または２年間以上維持する１つ以上の材料から製造されたものであってもよい。但し、本願に開示の方法およびシステムは所定の期間または寿命に限定されない。
【００３９】
基板１０２および隔壁１０４は、例えば、１つ以上の金属および／または非金属材料から製造されてもよい。上記金属は、クロム、チタン、ニッケル、コバルト、金、タングステンおよび／またはこれらの組合せ、および／またはこれらの合金を含むが、これらに限定されない。上記非金属材料は、二酸化ケイ素および／または他のケイ素化合物、および／または安定した状態を寿命期間中維持する重合体（ポリ乳酸またはポリグリコール酸を含んでいてもよい。）を含むが、これらに限定されない。
【００４０】
基板１０２はシリコン基板を含んでいてもよい。隔壁１０４またはその一部は、以下の１つ以上の実施例で説明するように、基板１０２の面上にスピンコーティング法によって形成および／または電子ビーム蒸発法によって堆積される。隔壁１０４の物理的特徴は、以下の１つ以上の実施例で説明するように、フォトリソグラフィーエッチング法等によって付与されてもよい。
【００４１】
孔部１０８は、埋込み先の環境に基づいて加圧および／または減圧されてもよい。そして、隔壁１０４は、埋込み先の環境内の潜在的な逆の圧力変化に基づいた破裂閾値を伴って構成されてもよい。孔部１０８は、隔壁１０４の所望の破裂圧および圧力閾値の合計圧力と実質的に等しい圧力にまで加圧されてもよい。逆に言えば、上記破裂圧を上記孔部圧および上記破裂圧の圧力差として定義してもよい。
【００４２】
圧力作動式薬剤送達システム１００が血管内に導入される場合は、例えば、正常の生理学的な血圧は、隔壁１０４の第２の面１１２に対して、隔壁の１０４の破裂を防止するのに十分な圧力を維持する。閉塞性の血栓が生じた場合に、隔壁１０４の第２の面１１２上に反対の圧力として作用する上記生理学的な血圧は、所定の破裂圧未満に低下し、これにより隔壁１０４が破裂して、薬剤１０６および／または他の物質が血管内に放出されて閉塞性の血栓に接触する。薬剤１０６は、閉塞性血栓の機械的破壊および／または酵素的分解を生じさせて血液の流れを回復させる１つ以上の薬剤を含んでいてもよい。
【００４３】
血管内の埋込み先の環境および破裂閾値の例について、圧力値の例を以下に提示する。但し、本願に開示の方法およびシステムは、以下の実施例の何れの圧力値または埋込み先環境にも限定されない。以下の実施例では、圧力値は、１気圧に対して相対的な水銀柱ミリメートル（ｍｍＨｇ）の単位で提示される。
【００４４】
正常の収縮期の血圧は約１００〜１４０ｍｍＨｇの範囲内であってもよい。
【００４５】
正常の拡張期の血圧は約７０〜９０ｍｍＨｇの範囲内であってもよい。
【００４６】
末梢部位の血栓の存在を示す低下した血圧は約５〜２０ｍｍＨｇの範囲内であってもよい。
【００４７】
孔部１０８は、所望の破裂圧（例えば、低下した血圧）および隔壁の破裂閾値に基づいて加圧されてもよい。
【００４８】
所望の隔壁圧は、患者および／または埋込み先の位置に特有の圧力値であり、医療専門家と協議して決定してもよい。この所望の破裂圧は、例えば、約４０ｍｍＨｇである。
【００４９】
クロム系隔壁の例の破裂閾値は約３００ｍｍＨｇである。
【００５０】
したがって、孔部１０８は、血圧が４０ｍｍＨｇ未満まで低下した場合は、約３４０ｍｍＨｇまで加圧されて隔壁１０４を破裂させてもよい。
【００５１】
他の実施例では、孔部１０８は、３４０ｍｍＨｇ未満（３００ｍｍＨｇ以下を含む。）または３４０ｍｍＨｇを超えて（１０００ｍｍＨｇ以上を含む。）加圧されてもよい。また、孔部１０８は、約３００〜１０００ｍｍＨｇの範囲内または約２００〜１２００ｍｍＨｇの範囲内であってもよい。または、孔部１０８は、所望の破裂圧および破裂閾値に応じて減圧されてもよい。
【００５２】
他の実施例では、隔壁１０４は、破裂閾値が３００ｍｍＨｇ未満の破裂閾値（２００ｍｍＨｇ以下を含む。）または３００ｍｍＨｇより大きな破裂閾値（１２００ｍｍＨｇ以下を含む。）となるように製造および／または製造後に構成されてもよい。また、隔壁１０４の破裂閾値は約２００〜１２００ｍｍＨｇの範囲内の閾値であってもよい。
【００５３】
他の例では、破裂圧は４０ｍｍＨｇより大きな破裂圧（５０ｍｍＨｇ以下の破裂圧を含む。）または４０ｍｍＨｇ未満の破裂圧（２０ｍｍＨｇ以下の破裂圧を含む。）であってもよい。また、破裂圧は約２０〜５０ｍｍＨｇの範囲内の閾値であってもよい。
【００５４】
隔壁１０４は、破裂圧に晒されると直ちに破裂するように製造および／または製造後に構成されてもよい。または、隔壁１０４は、破裂圧に所定期間よりも短い期間晒された場合はその完全性が保持される一方で、破裂圧に少なくとも所定期間晒された後では破裂するように製造および／または製造後に構成されてもよい。本願ではこのような所定期間を破裂時間と称する。破裂を遅延させることは、例えば、疑似状態（血栓の存在を示すものではない血流量の疑似的な降下等）により破裂が生じることを防止するのに有用となる場合がある。隔壁１０４は、破裂圧に晒されると、例えば５秒以内、少なくとも５秒経過後、１５秒以内、少なくとも１５秒経過後、６０秒以内、または少なくとも６０秒以上経過後に破裂するように製造および／または製造後に構成されてもよい。
【００５５】
圧力作動式薬剤送達システム１００は、隔壁１０４の第２の面１１２上に配置された溶解性および／または生体分解性の隔壁保護材１１４を備えていてもよい。隔壁保護材１１４は、隔壁１０４が早期に破裂することを防止するように構成されてもよい。隔壁保護材１１４は、隔壁１０４が埋込み前（周囲環境圧または埋込み前の環境圧が破裂圧未満の場合等）に破裂することを防止するのに有用となることがある。
【００５６】
隔壁保護材１１４は、１つ以上の水溶性および／または生体分解性材料を含んでいてもよく、これにより、埋込み先の環境中で実質的に溶解するか、生体分解するか、または他の方法で消散する。隔壁保護材１１４は、例えば水溶性重合体を含んでいてもよい。また、分子量の異なる比較的長鎖のポリエチレングリコールを１つ以上含んでいてもよい。その代りに、または、さらに、隔壁保護材１１４は、生体分解性重合体（ポリ乳酸および／またはポリ乳酸共グリコール酸等）を含んでいてもよい。
【００５７】
隔壁保護材１１４の材料は、製造、保存、輸送および／または埋込み時の物理的損傷および／または圧力に関連した損傷から隔壁１０４を保護するための十分な厚さを有するように、隔壁１０４の第２の面１１２上にスピン形成されてもよい。隔壁１０４は、例えば、１０マイクロメータ（μｍ）を超える厚さを有していてもよい。
【００５８】
圧力作動式薬剤送達システム１００が導入されると、隔壁保護剤１１４は、溶解、分解および／または他の方法で消散して、隔壁１０４の第２の面１１２が埋込み先の環境に対して露出される。
【００５９】
孔部１０８の内部の薬剤１０６は、血栓溶解剤、プラスミノーゲン、プラスミン、ヘパリン、および／または他の抗血栓剤、抗血小板剤、抗炎症剤、免疫賦活剤、および／または他の酵素またはタンパク質、ＤＮＡ、ＲＮＡ、ｍＲＮＡ、および／または他の遺伝物質、ウイルス粒子、細胞、小分子、抗脂質剤、および／または医薬を含むが、これらに限定されない。
【００６０】
薬剤１０６および／または孔部１０８は、孔部１０８の面および／または内部に塗布される１つ以上の化合物または媒介物１１６を含んでいてもよい。
【００６１】
媒介物１１６は、液体との接触時に膨張する膨張剤を含んでいてもよい。上記膨張剤によって、孔部１０８から埋込み先の環境内への薬剤１０６の排出が促進されてもよい。上記膨張剤は、膨張して孔部１０８の全域または実質的に全域を占めてもよい。上記膨張剤は、ヒドロゲル（薬剤溶出ヒドロゲル等）を含んでいてもよい。ヒドロゲルは、ヘパリン等の抗凝血剤、血栓溶解剤および／または他の薬剤の１つ以上を含んでよい。
【００６２】
媒介物１１６および／または薬剤１０６は、膜１０４が薬剤１０６を放出すると、これを患者に知らせる標識を含んでいてもよい。上記標識は、例えば、アリル硫化メチルを含んでいてもよい。アリル硫化メチルは、ニンニクの風味を知覚させる化合物である。
【００６３】
圧力作動式薬剤送達システム１００は、独立した埋込み型プラットフォームとして導入してもよく、および／または、他の埋込み型プラットフォームに加えるか、埋め込むか、および／または一体化させてもよい。圧力作動式薬剤送達システム１００は、例えば、血管経路内に導入される金属リングおよび／またはステントのウェル内に埋め込まれてもよい。
【００６４】
圧力作動式薬剤送達システム１００は、例えば、環状動脈用ステントおよび／または環状動脈以外の部位用ステントの一部として導入されてもよい。上記環状動脈以外の部位用のステントを導入して、頸動脈、腎動脈、鎖骨下動脈、大動脈、大腿動脈、膝窩動脈、腸骨動脈、および他の動脈等の環状動脈以外の血管の治療を行ってもよい。圧力作動式薬剤送達システム１００を導入して、例えば、末梢動脈障害（ＰＡＤ）の治療を行ってもよい。末梢動脈障害は、大腿動脈、膝窩動脈、腸骨動脈、および他の動脈に影響を及ぼすことのある疾患である。本願では、環状動脈以外の部位用ステントを末梢部位用ステントおよびＰＡＤ用ステントとも称する。末梢部位用ステントは、環状動脈用ステントよりも柔軟であることが求められる。これは、末梢部位の病変箇所は、より長くなるとともに、脚部の筋肉および骨の間に位置することがあり、これにより、ステントに掛かる応力およびトルクがより大きくなってしまうためである。ステントの位置ズレ、破砕および／または破損が発生する可能性を低下させるため、末梢部位用ステントを自己展開ステントとして導入してもよい。また、末梢部位用ステントは、「Ｎｉｔｉｎｏｌ」（Nickel Titanium Naval Ordinance Laboratoryの頭字語）として商業的に知られている、U.S. Naval Ordinance Labによって開発された比較的柔軟なニッケル−チタン合金から製造してもよい。
【００６５】
圧力作動式薬剤送達システム１００をステント内に組み入れる場合は、このステントを従来の経皮的な技術によって血管（冠状動脈）内に導入してもよい。導入後、圧力作動式薬剤送達システム１００は、外部からの感覚介入または制御介入無く動作してもよい。
【００６６】
圧力作動式薬剤送達システム１００を導入して、冠状動脈の閉塞血栓が引き起こす心臓発作の治療を行ってもよい。また、圧力作動式薬剤送達システム１００は、患者にステントが埋め込まれた後に、そのステント内部に留置されてもよい。他の導入例を以下に示す。
【００６７】
薬剤および／または内分泌の状態は、血圧の危機的な上昇に繋がることがある。圧力作動式薬剤送達システム１００を導入して、血圧が所定の閾値を超えた場合に抗高血圧薬を放出してもよい。
【００６８】
心不全患者は、体液過剰により中心静脈圧（ＣＶＰ）が上昇することがある。中心静脈圧（ＣＶＰ）の治療は利尿薬を用いて行われることがある。圧力作動式薬剤送達システム１００を導入して、ＣＶＰが所定の閾値を超えて上昇した場合に利尿薬を放出してもよい。
【００６９】
透析治療を受けている末期腎不全患者は、動静脈管（瘻孔またはグラフト）の閉塞が生じることがある。圧力作動式薬剤送達システム１００を動静脈管内に留置して、動静脈管内の凝固を除去する血栓溶解剤を放出してもよい。
【００７０】
過敏症は、致命的な血圧降下を引き起こし得る突発性のアレルギー反応である。圧力作動式薬剤送達システム１００を導入して、アナフィラキシーショックの抑制および／または改善を行うエピネフリン、コルチコステロイドおよび／または抗ヒスタミン剤を放出してもよい。
【００７１】
頭蓋内圧が急激に上昇すると、救急の脳外科的処置が行われる前に致命的な脳ヘルニアが発症してしまうことがある。圧力作動式薬剤送達システム１００を導入して、ステロイドおよび／または利尿薬を放出して脳外科的な減圧術を行うことのできる時間を稼ぐことにより、頭蓋内圧の変化に対応してもよい。
【００７２】
外傷性傷害の発生により血圧が降下した場合に、圧力作動式薬剤送達システム１００を導入して、バソプレッサント（vasopressant）を放出してもよい。バソプレッサントにより、医学的支援が行われるまでの間、一時的に血圧が維持される。
【００７３】
圧力作動式薬剤送達システム１００を導入して、穿刺孔を封止する液体封止剤を圧力変化に応じて放出する等の非生体システムの修復を行ってもよい。
【００７４】
圧力作動式薬剤送達システム１００は、高抵抗の電熱線（ニッケル−クロム合金線等）を織り込んだ層または膜を備えていてもよい。磁気共鳴コイルを用いて上記コイルを誘電加熱することで、上記膜を溶解させて隔壁１０４および／または隔壁保護材１１４を露出させてもよい。例えば、僅かに融点の異なる膜をそれぞれ備えた、ステント上の圧力作動式薬剤送達システム１００の複数の例では、異なる複数のステント血栓症の発生についてもステントを機能させることが可能になる。または、ワイヤを織り込んだ膜を隔壁１０４として導入してもよい。
【００７５】
圧力作動式薬剤送達システム１００の複数の例を共通の基板上に製造してもよく、これを切断して、薬剤送達システム１００の複数の例の１つ以上に相当する部分としてもよい。
【００７６】
圧力作動式薬剤送達システム１００の例の一部は、異なる破裂閾値を有するように構成されてもよい。これにより、異なる環境圧に応じて薬剤を送達することを可能にしてもよい。
【００７７】
圧力作動式薬剤送達システム１００の例の一部は、異なる薬剤および／または薬剤の組合せを設けてもよい。これにより、異なる環境圧に応じて異なる薬剤を送達することを可能にしてもよい。
【００７８】
圧力作動式薬剤送達システム１００の例の一部は、互いに異なる融点を有する膜（エチレン酢酸ビニル共重合体の異なる製剤等）を備えていてもよい。また、上記膜は上述の高抵抗の電熱線が織り込まれて、薬剤送達システム１００の例を選択的に活性化することを可能にしてよい。
【００７９】
上記共通の基板は切断されて、薬剤送達システム１００の複数の例を備えた埋込み型の基板を提供してもよい。薬剤送達システム１００の複数の例は、複数の破裂閾値、複数の薬剤および／または薬剤の組合せ、および／または、互いに融点の異なる膜を備えていてもよい。
【００８０】
超音波振動子を、圧力作動式薬剤送達システム１００に物理的に近接させて埋め込み、孔部１０８の共振波長の信号を発信させて、隔壁１０４を比較的小さいエネルギーで破裂させてもよい。音響信号は、その波長が４Ｌ（Ｌは孔部１０６の深さを示す。）の整数の倍数に実質的に等しくてもよい。上記超音波振動子は、埋込み先の環境の圧力と無関係に薬剤送達システム１００として使用してもよく、および／または、バックアップ作動装置として使用してもよい。上記超音波振動子は、ＥＣＧセンサと連結されて、当該ＥＣＧがＳＴ部分の上昇を検出した場合に薬剤送達システム１００を作動してもよい。
【００８１】
図２は、圧力作動式薬剤送達システムの製造方法２００を示すフローチャートである。説明の都合上、以下に図１および図３〜６を参照して製造方法２００を説明する。図３〜６は、薬剤送達システム１００の製造段階を示す図式的な説明図である。但し、製造方法２００は図１および図３〜６の何れの例にも限定されるものではない。
【００８２】
工程２０２では、図３に示すように、スピンコーティング法および／または電子ビーム堆積法または電子ビーム蒸着法等により、基板１０２上に隔壁１０４が配置される。
【００８３】
工程２０４では、図４に示すように、隔壁１０４上に隔壁保護材１１４が配置される。
【００８４】
以下の例で説明するように、隔壁保護材１１４は、工程２０６で孔部１０８を形成後に隔壁１０４上に配置されてもよい。
【００８５】
工程２０６では、図５に示すように、基板１０２に孔部１０８が形成され、隔壁１０４の第１の面１１０の少なくとも一部分が孔部１０８に対して露出される。
【００８６】
工程２０８では、孔部１０８の内部に薬剤１０６が配置され、孔部１０８が加圧されて密封される。図６では、孔部１０８は、材料６０２によって封止されている。材料６０２は、基板１０２の材料と実質的に同様の材料であってもよい。
【００８７】
薬剤１０６は、従来のマイクロインジェクション技術を１つ以上用いた直接マイクロインジェクション法によって、孔部１０８の内部に配置されてもよい。
【００８８】
その代りに、または、さらに、薬剤１０６は噴霧法によって孔部１０８の内部に配置されてもよい。図５を参照すると、上記噴霧法は、基板１０２の露出部分１１８を保護シャドーマスクでマスキングする工程を備えていてもよい。薬液は溶解限度にて過飽和または濃縮され、ジェット噴霧器を使用してエアロゾル化されて、比較的微細な液滴となる。上記液滴が上記保護シャドーマスク上および孔部１０８の内部に溜まると、上記液滴中の溶媒が蒸発して、薬剤の結晶の膜が成膜される。孔部１０８の内部に供給された上記薬剤が所望の質量に達するまで、上記噴霧法を続けてもよい。その後、上記保護シャドーマスクを除去してもよい。
【００８９】
孔部１０８の封止が行われる前に、材料６０２の内面に１つ以上の媒介物１１６（図１）が塗布されてもよい。
【００９０】
孔部１０８の加圧は、孔部１０８の封止が行われる前に行われてもよい。例えば、孔部１０８の加圧は、加圧された雰囲気中で孔部１０８を密封することにより実現されてもよい。
【００９１】
孔部１０８は封止後に加圧されてもよい。例えば、孔部１０８の加圧は、比較的低温の温度条件下で孔部１０８の密封を行うことにより実施することができる。孔部１０８の温度が周囲温度および／または体温まで上昇するのに続いて、孔部１０８の内部のガスが膨張すると、加圧が行われる。孔部１０８の密封を行う特定の圧力および／または温度は、所望の破裂圧および破裂閾値に基づいて選択されてもよい。
【００９２】
金属を介した空気の移動は、比較的微量で無視できるものである。また、孔部１０８を高分子量の不活性ガス雰囲気（アルゴンまたはキセノン）中で封止することで、金属を介した空気の移動をさらに低減および／または最小化してもよい。
【００９３】
孔部１０８の封止は、多種の封止剤の１つ以上および／または低温超音波結合技術を用いて行ってもよい。上記多種の封止材は、従来のシリコン接着剤（エポキシ封止剤および／または結晶接合封止材等）を含んでいてもよい。
【００９４】
製造方法２００を導入して共通の基板内に複数の孔を形成してもよい。また、製造方法２００は、基板を切断またはダイシングして、上述のように、それぞれ１つ以上の薬剤収容孔を備えた複数の基板とする工程を備えていてもよい。
【００９５】
製造方法２００を導入して複数の孔を形成した場合は、工程２０８において、１つ以上のマスキング法等により、異なる孔の内部に異なる薬剤および／または薬剤の組合せが配置されてもよい。同様に、異なる破裂閾値を有する隔壁を異なる孔上に配置してもよい。基板を切断して、複数の孔を有する基板を提供してもよい。複数の孔を有する基板は、異なる薬剤または薬剤の組合せ、および／または異なる破裂閾値を有していてもよい。
【００９６】
図７は、圧力作動式隔壁の製造方法７００を示すフローチャートである。例示を目的として、以下に材料例を参照して製造方法７００を説明する。但し、製造方法７００は以下の材料例に限定されるものではない。
【００９７】
図８を参照して製造方法７００をさらに説明する。図８は、圧力によって破裂可能な隔壁の製造工程の進行の様子を示す図式的な説明図である。但し、製造方法７００は図８の例に限定されるものではない。
【００９８】
工程７０２では、研磨したシリコンウェハ８０２を熱酸化させて二酸化ケイ素層８０４を形成する。
【００９９】
工程７０４では、二酸化ケイ素層８０４上に接着性のチタン層８０６が堆積される。チタン層８０６は、高真空下で電子ビーム蒸着法を行って堆積されてもよい。また、チタン層８０６は、約５〜３０ナノメートル（ｎｍ）の範囲内の厚さを有していてもよい。
【０１００】
工程７０６では、チタン層８０６上に元素クロム層８０８が堆積される。クロム層８０８は、高真空下で電子ビーム蒸着法を行うことにより堆積させてもよい。また、クロム層８０８は、約５０〜１２０ｎｍの範囲内の厚さを有していてもよい。
【０１０１】
工程７０８では、クロム層８０８上にネガ型フォトレジスト８１０が堆積される。ネガ型フォトレジスト８１０は、スピン法により堆積させてもよく、１０００ｎｍを超える厚さを有していてもよい。
【０１０２】
工程７１０では、ネガ型フォトレジスト８１０の一部がマスキングされる（図８のマスク８１２を参照）。
【０１０３】
工程７１２では、工程７１０のマスキングに基づいて、ネガ型フォトレジスト８１０に１つ以上の特徴および／または特徴のパターンがフォトリソグラフィー法でエッチングされる。上記特徴は、クロム層８０８から延伸して溝８１５を規定する壁８１４を含んでいてもよい。
【０１０４】
工程７１４では、クロム層８０８上に、第二のクロム層８１６が堆積される。第二のクロム層８１６は、電子ビーム蒸着法によって堆積されてもよく、約３０〜５０ｎｍの範囲内の厚さを有していてもよい。クロム層８０８および８１６の膜厚の合計は、最小で約８０ｎｍとしてもよい。
【０１０５】
工程７１６では、ネガ型フォトレジスト８１０の残りの部分（壁部８１４等）がクロム層８０８および８１６から除去される。これにより、チタン層８０６とクロム層８０８および８１６とを含み、溝８２０のパターンが形成された破裂性の隔壁８１８が得られる。
【０１０６】
図９は、薬剤用の孔部の製造方法９００を示すフローチャートである。例示を目的として、以下に材料例を参照して製造方法９００を説明する。但し、製造方法９００は以下の材料例に限定されるものではない。
【０１０７】
以下に図８および１０を参照して製造方法９００をさらに説明する。図１０は、薬剤用の孔部の製造段階の進行の様子を示す図式的な説明図である。但し、製造方法９００は図８および１０の例に限定されるものではない。
【０１０８】
工程９０２では、ポジ型フォトレジスト１００２が、基板８０２の面上にスピン形成される。
【０１０９】
工程９０４では、ポジ型フォトレジスト１００２に、マスク１００４を用いてマスキングが行われる。
【０１１０】
工程９０６では、ポジ型フォトレジスト１００２が、マスク１００４に従ってエッチングされ、基板８０２の面の一部１０６が露出される。その後、マスク１００４を除去する。
【０１１１】
工程９０８では、基板８０２の面の露出させた一部１００６を介して、基板８０２に孔部１００８がエッチングされる。
【０１１２】
この時点までに、隔壁８１８は、二酸化ケイ素層８０４によって構造的に支持されてもよい。
【０１１３】
工程９１０では、二酸化ケイ素層８０４の露出させた部分をウェットエッチング法等により除去する。上記ウェットエッチング法では、フッ化水素酸を用いて二酸化ケイ素層８０４から隔壁８０４を除去または剥離させてもよい。
【０１１４】
工程９０６を再度参照する。工程９０６では、ポジ型フォトレジスト１００２にエッチングを行って、１つ以上の物理的特徴または形状（例えば、線、円、楕円および／または１つ以上の多角形）を形成してもよい。工程９０８では、ポジ型フォトレジスト１００２の１つ以上の物理的特徴または形状に基づいて、ＳＴＳ−ＤＲＩＥシリコンエッチング技術等により、二酸化ケイ素層８０４に達するまで基板８０２がエッチングされて、孔部１００８の内部に基板材料の１つ以上の「残余支柱（residual post）」が形成される。工程９１０では、二酸化ケイ素層８０４にウェットエッチングを行って、対応する残余支柱を保持してもよい。
【０１１５】
上記残余支柱は、隔壁８１８を固定および／または補強するように機能してもよい。上記残余支柱によって、隔壁８１８の破裂閾値、破裂部位、破裂パターンおよび／または破裂時間を少なくとも部分的に規定してもよい。
【０１１６】
図１０の例では、孔部１００８は、基板８０２の面のうち、隔壁８１８と対向する面を貫いて基板８０２に形成される。または、孔部１００８は、基板８０２の他の面（隔壁８１８に隣接する面等）を貫いて形成されてもよい。
【０１１７】
図１１は、隔壁上に隔壁保護材を配置し、孔部の内部に薬剤を配置し、上記孔部を封止する方法１１００を示すフローチャートである。例示を目的として、以下に材料例を参照して方法１１００を説明する。但し、方法１１００は以下の材料例に限定されないものとする。
【０１１８】
図８、１０および１２を参照して方法１１００をさらに説明する。図１２は、隔壁上に隔壁保護を配置する段階、孔部の内部に薬剤を配置する段階、および上記孔部を封止する段階の進行する様子を示す図式的な説明図である。但し、方法１１００は、図８、１０および１２の例に限定されるものではない。
【０１１９】
工程１１０２では、隔壁保護材料（ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）等）から構成された層１２０２を、隔壁８１８上にスピン形成する。層１２０２は、１０μｍを超える厚さを有するようにスピン形成されてもよい。
【０１２０】
工程１１０４では、基板８０２の露出させた部分上にシャドーマスク１２０４が配置される。
【０１２１】
工程１１０６では、噴霧法等によって孔部１００８の内部に薬剤１２１０が配置される。その後、シャドーマスク１２０４は除去される。
【０１２２】
工程１１０８では、孔部１００８は、本願の１つ以上の実施例で記載した基板材料１２１２を用いて密封される。基板材料１２１２は、その内面に塗布および／または添加された媒介物１２１４を含んでいてもよい。媒介物１２１４は、本願の１つ以上の実施例で説明したヒドロゲルを含んでいてもよい。
【０１２３】
孔部１００８は、本願の１つ以上の実施例で説明するように、加圧および／または減圧されてもよい。
【０１２４】
工程１１１０では、隔壁８１８と、隔壁保護層１２０２と、薬剤１２１０と、基板材料１２１２と、媒介物１２１４とを備えた基板８０２は、埋込み型プラットフォーム１２１６のウェル内に実装される。上記埋込み型プラットフォームはステントを含んでいてもよい。
【０１２５】
基板８０２が薬剤を収容する複数の孔部１００８を備えている場合は、基板８０２は複数の基板に切断されてもよい。複数の基板の各々は、１つ以上の孔部１００８を備えていてもよく、埋込み型プラットフォーム１２１６のウェル内に実装されてもよい。
【０１２６】
工程１１１２では、埋込み型プラットフォーム１２１６が埋め込まれ、隔壁保護層１２０２は埋込み先の環境内で溶解、分解および／または他の方法で消散する。
【０１２７】
図１３は、破裂性の隔壁１３０２の面に形成されたパターン例を説明する、薬剤送達システム１３００のブロック図である。例示を目的として、図１３は寸法の例を含む。但し、本願に開示の方法およびシステムは、本願に開示の寸法の例に限定されるものではない。
【０１２８】
図１４は、埋込み型の圧力作動式物質送達システムの使用方法１４００を示すフローチャートである。
【０１２９】
工程１４０２では、物質送達システムが埋込み先の環境内に埋め込まれる。当該物質送達システムは、基板と、基板の加圧された孔部内の物質と、基板の面上（上記孔部への開口部上を含む）に配置された、１つ以上の材料から構成された脆弱性の層と、脆弱性の層上に配置された、埋込み先の環境内で散逸する材料から構成された実質的に脆弱ではない層とを備えていてもよい。
【０１３０】
工程１４０４では、埋込み先の環境内の実質的に脆弱ではない層に、埋込み先の環境の流体を接触させる。
【０１３１】
工程１４０６では、実質的に脆弱ではない層は、埋込み先の環境の流体との接触に応じて、埋込み先の環境内で消散する。
【０１３２】
工程１４０８では、実質的に脆弱ではない層の消散を受けて、１つ以上の材料から構成された脆弱性の層は、埋込み先の環境の圧力に晒される。
【０１３３】
工程１４１０では、埋込み先の環境の圧力と孔部の圧力との圧力差が脆弱性の層の破裂閾値を超えない場合は、脆弱性の層の完全性は工程１４０８において維持されていたことになる。一方、この圧力差が破裂閾値を超えた場合は、処理は工程１４１２へと進む。
【０１３４】
工程１４１２では、脆弱性の層は破裂する。
【０１３５】
工程１４１４では、物質が孔部から基板開口部を介して埋込み先の環境内へと放出される。
【０１３６】
上記物質送達システムは、本願の１つ以上の実施例において説明するような薬剤を備えていてもよい。薬剤は抗凝固剤を含んでいてもよい。以下に図１５を参照して薬剤送達システムの使用方法を説明する。
【０１３７】
上記物質送達システムは、患者の知覚を引き起こさせるかまたは誘起する１つ以上の感覚剤と、本願の１つ以上の実施例で説明するヒドロゲルとを備えていてもよい。以下に図１６を参照して物質送達システムの使用方法をさらに説明する。
【０１３８】
図１５は、埋込み型の圧力作動式薬剤送達システムを埋込み先の環境内で使用して患者の血栓治療を行う、埋込み型の圧力作動式薬剤送達システムの使用方法１５００のフローチャートである。
【０１３９】
工程１５０２では、薬剤送達システムは、血管内の埋込み先の環境内に埋め込まれる。
【０１４０】
上記血管内の埋込み先の環境は、冠状動脈内の埋込み先の環境および冠状動脈以外の動脈内または末梢動脈内の埋込み先の環境の１つ以上を含む。
【０１４１】
上記薬剤送達システムは、埋込み型プラットフォームとして埋め込まれてもよい。上記埋込み型プラットフォームは、ステントおよび／または独立した薬剤送達プラットフォームを含んでいてもよい。
【０１４２】
上記薬剤送達システムは、基板と、基板の加圧された孔部内の血栓溶解薬または血栓溶解剤と、基板の面上（孔部への開口部上を含む）に配置された、１つ以上の材料から構成された脆弱性の層と、脆弱性の層上に配置された、埋込み先の環境内で消散する材料から構成された実質的に脆弱ではない層とを備える。
【０１４３】
工程１５０４では、上記実質的に脆弱ではない層に血管内の埋込み先の環境内の流体が接触する。
【０１４４】
工程１５０６では、血管内の埋込み先の環境内の流体と接触したことにより、上記実質的に脆弱ではない層は血管内の埋込み先の環境内で消散する。
【０１４５】
工程１５０８では、実質的に脆弱ではない層が消散したことに応じて、１つ以上の材料から構成された脆弱性の層が埋込み先の環境の圧力（例えば、血管の血圧）に晒されることになる。
【０１４６】
工程１５１０では、血管内の埋込み先の環境の圧力と孔部の圧力との圧力差が脆弱性の層の破裂閾値を超えない場合、工程１４０８では脆弱性の層の完全性が維持される。一方、この圧力差が破裂閾値を超える場合、処理は工程１５１２へと進む。
【０１４７】
工程１５１２では、脆弱性の層が破裂する。
【０１４８】
工程１５１４では、孔部から基板の開口部を介して血管埋込み先の環境内へと血栓溶解剤が放出される。
【０１４９】
図１６は、ヒドロゲルおよび感覚剤の１つ以上を備えた埋込み型の圧力作動式物質送達システムの使用方法１６００を示すフローチャートである。
【０１５０】
使用方法１６００は、使用方法１４００の特徴点である工程１４０２〜１４１４を備えていてもよく、または、使用方法１６００は、特徴点である工程１６０２〜１６０６の１つ以上を備えていてもよい。
【０１５１】
工程１６０２では、基板の孔部の内部のヒドロゲルに埋込み先の環境内の流体が接触する。工程１４０４および１６０４の埋込み先の環境内の流体は、埋込み先の環境内の同一の流体であってもよいく、異なる流体であってもよい。
【０１５２】
工程１６０４では、この工程１６０４の埋込み先の環境内の流体がヒドロゲルに吸収され、このヒドロゲルが孔部の内部で膨張する。
【０１５３】
工程１６０６では、基板の孔部から埋込み先の環境内へと感覚剤が放出されて、本願の実施例の１つ以上で説明する患者の知覚が引き起こされるか、または誘起される。
【０１５４】
本明細書では、機能、特徴、およびこれらの関係を説明する機能性構築ブロックを用いて、方法およびシステムを開示した。本明細書では、説明の都合上、機能性構築ブロック間の少なくとも一部の境界を任意に規定した。但し、本明細書で特定した機能およびこれらの関係が適切に実施されるのであれば、本明細書で規定した境界以外の境界を規定してもよい。
【０１５５】
本明細書に多様な実施形態を開示したが、これらは単なる一例として提示されたものに過ぎず、本発明の範囲を何ら限定するものではないことを理解されたい。当業者であれば、本願に開示の方法およびシステムの精神および範囲から逸脱することなく、その形式および細部に多様な変更が加えられることは明らかであろう。したがって、特許請求の幅および範囲は、本明明細書に開示の如何なる実施形態の例によっても限定されるべきではない。
【図面の簡単な説明】
【０１５６】
【図１】図１は、基板と、基板の孔部内に薬剤を放出可能に保持するための圧力によって破裂可能な隔壁とを備えた圧力作動式薬剤送達システムを示すブロック図である。
【図２】図２は、圧力作動式薬剤送達システムの製造方法を示すフローチャートである。
【図３】図３は、図１の薬剤送達システムの製造段階を示す図式的な説明図である。
【図４】図４は、図１の薬剤送達システムの他の製造段階を示す図式的な説明図である。
【図５】図５は、図１の薬剤送達システムの他の製造段階を示す図式的な説明図である。
【図６】図６は、図１の薬剤送達システムの他の製造段階を示す図式的な説明図である。
【図７】図７は、圧力によって破裂可能な隔壁の製造方法を示すフローチャートである。
【図８】図８は、圧力によって破裂可能な隔壁の製造段階の進行の様子を示す図式的な説明図である。
【図９】図９は、薬剤用の孔部の製造方法を示すフローチャートである。
【図１０】図１０は、薬剤用の孔部の製造段階の進行の様子を示す図式的な説明図である。
【図１１】図１１は、隔壁上に隔壁保護材を配置し、孔部内に薬剤を配置し、その後に孔部を封止する方法を示すフローチャートである。
【図１２】図１２は、隔壁上に隔壁保護材を配置し、孔部内に薬剤を配置し、その後に孔部を封止する段階の進行の様子を示す図式的な説明図である。
【図１３】図１３は、寸法例を含む他の薬剤送達システムを示すブロック図である。
【図１４】図１４は、埋込み型の圧力作動式物質送達システムの使用方法を示すフローチャートである。
【図１５】図１５は、埋込み型の圧力作動式薬剤送達システムを血管内の埋込み先の環境中で使用して潜在的な血栓の処理を行う、埋込み型の圧力作動式薬剤送達システムの使用方法を示すフローチャートである。
【図１６】図１６は、ヒドロゲルおよび感覚剤の１つ以上を備えた埋込み型の圧力作動式物質送達システムの使用方法を示すフローチャートである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【国際調査報告】
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