(57)【要約】本発明は、第１主面（２）と第２主面（３）とを有する誘電体キャリア材料構成（１）を備える伝送線‐導波管変換構成に関する。上記構成は、少なくとも１つの縁（７、８、９、１０）を有する開口部（６）がある変換部（４）と、開口部（６）に沿って、第２主面（３）の接地金属被覆に電気接続された境界（１１）とを備える。伝送導線（５、５’、３９）が、誘電体キャリア材料構成（１）において境界（１１）へ伸びる。上記構成は、ギャップ（１４）以外は外周が境界（１１）の形状に本質的に沿った境界接触部（１３）を備える変換素子（１２）をさらに備え、ギャップ（１４）は、伝送導線（５，５’、３９）の端部に面したところで境界接触部（１３）を分断する。変換素子（１２）は、伝送導線（５，５’、３９）の端部に接触して開口部（６）へ伸びるように、境界接触部（１３）から突き出て前記ギャップ（１４）を通る導体接触部（２１）をさらに備える。【選択図】図２
2011505093.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面（２）と第２主面（３）とを有する誘電体キャリア材料構成（１）を備える伝送線‐導波管変換構成であって、
少なくとも１つの縁（７、８、９、１０）を有する開口部（６）を備える変換部（４）と、
前記開口部（６）に沿って、前記第２主面（３）の接地金属被覆に電気的に接続された電導境界（１１）と
を備え、
伝送導線（５、５’、３９）が、前記誘電体キャリア材料構成（１）において前記境界（１１）に向かって伸びており、
ギャップ（１４）以外は外周が前記境界（１１）の形状に本質的に沿った境界接触部（１３）を備える変換素子（１２）をさらに備え、前記ギャップ（１４）は、前記伝送導線（５、５’、３９）の端部に面したところで前記境界接触部（１３）を分断し、
前記変換素子（１２）は、前記伝送導線（５、５’、３９）から前記境界接触部（２１）に向かって、前記伝送導線（５、５’、３９）の端部に接触して前記開口部（６）へ伸びるように、前記境界接触部（１３）から突き出て前記ギャップ（１４）を通る導体接触部（２１）をさらに備えることを特徴とする伝送線‐導波管変換構成。
【請求項２】
前記第２主面（３）の接地金属被覆は、前記変換部（４）に設置された導波管部（２３、２７）に接触することを特徴とする、請求項１に記載の伝送線‐導波管変換構成。
【請求項３】
前記第２主面（３）の接地金属被覆は、導波管フランジ（２４）を支えることを特徴とする、請求項２に記載の伝送線‐導波管変換構成。
【請求項４】
前記誘電体キャリア材料（１）は１つの誘電体層からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の伝送線‐導波管変換構成。
【請求項５】
前記伝送線（５、５’）はマイクロストリップ導体であり、前記第２主面（３）に前記マイクロストリップ導体（５、５’）用の接地面があることを特徴とする、請求項４に記載の伝送線‐導波管変換構成。
【請求項６】
前記伝送線は共平面導体であることを特徴とする、請求項４に記載の伝送線‐導波管構成。
【請求項７】
前記誘電体キャリア材料（１）は、少なくとも２つの誘電体キャリア層（３７、３８）を備えることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の伝送線‐導波管構成。
【請求項８】
前記伝送線はストリップライン導体（３９）であることを特徴とする、請求項７に記載の伝送線‐導波管構成。
【請求項９】
前記伝送線（５、５’、３９）は、前記境界（１１）に接触しないように、前記境界（１１）に向かって伸びていることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか１項に記載の伝送線‐導波管構成。
【請求項１０】
前記境界（１１’）は、前記伝送線（５、５’、３９）が通過するギャップ（３２）を有することを特徴とする、請求項１〜９のいずれか１項に記載の伝送線‐導波管構成。
【請求項１１】
前記変換素子（１２’）は、前記誘電体キャリア材料構成（１）に前記変換素子（１２’）を設置すると前記開口部（６）の外側を向いた開口構造（３３）を有することを特徴とする、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の伝送線‐導波管構成。
【請求項１２】
前記開口構造（３３）は蓋（３４）で覆われることを特徴とする、請求項１１に記載の伝送線‐導波管構成。
【請求項１３】
前記変換素子は電導金属製であることを特徴とする、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の伝送線‐導波管構成。
【請求項１４】
前記変換素子は、電導材料の層で覆われた電気絶縁材料製であること特徴とする、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の伝送線‐導波管構成。
【請求項１５】
前記境界（１１）は、前記開口部の縁（７、８、９、１０）の電導被覆によって、前記第２主面（３）の接地金属被覆に電気的に接続されることを特徴とする、請求項１〜１４のいずれか１項に記載の伝送線‐導波管構成。
【請求項１６】
前記境界（１１）は、ビアホールによって前記第２主面（３）の接地金属被覆に電気的に接続されることを特徴とする、請求項１〜１４のいずれか１項に記載の伝送線‐導波管構成。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１主面と第２主面を有する誘導体キャリア材料構成を備えたマイクロストリップ‐導波管変換構成に関する。かかる構成は、少なくとも１つの縁を有する開口部を備えた変換部と、開口部に沿って、第２主面の接地金属被覆に電気的に接続された電導境界とを備える。誘電体キャリア材料構成において伝送導線が境界に向かって伸びている。
【背景技術】
【０００２】
マイクロ波回路を設計する際には、一般にマイクロストリップ伝送線を用いる。マイクロストリップ伝送線は金属接地面と導体とを備え、金属接地面と導体との間に誘導体キャリア材料が配置される。このような構成は経済的であり、設計が比較的簡単である。
【０００３】
別の伝送線の種類として、ストリップライン導体がある。ストリップライン導体では、誘電体キャリア材料の間に導体が挟まれており、導体に対して外側を向いた誘電体キャリア材料の面に接地面が位置している。
【０００４】
また、別の伝送線の種類として、共平面導体がある。共平面導体では、誘電体キャリア材料に導体が位置し、接地面が導体と同じ誘電体キャリア材料の面に、導体に囲まれて位置しており、接地面と導体との間には小さなギャップがある。
【０００５】
しかしながら、時に、誘電体キャリア材料の損失により、上述したいずれの伝送線も使用できないことがある。例えばレイアウトにフィルタがある場合、そのフィルタは導波管技術で実現する必要がある。通常、導波管は、大気や低損失材料で満たされている。
【０００６】
したがって、マイクロ波回路マイクロストリップレイアウトにフィルタがある場合、損失を低下させるため、フィルタを導波管フィルタで実現することがある。この場合、フィルタの端部に、マイクロストリップ‐導波管変換部が必要である。このような導波管は、表面設置型として、誘電体キャリア材料に対して設置可能とすることが好ましい。
【０００７】
このような表面設置型導波管は、３つの壁面と１つの開口面とを有するように作成される。そして、導波管に面した誘電体キャリア材料の面に金属被覆が施される。金属被覆は、導波管の残りの壁面としてはたらくものであり、導波管を誘電体キャリア材料に合わせた際には導波管構造を閉塞するものとなる。
【０００８】
表面設置型導波管に対する別の応用としては、マイクロストリップ‐導波管変換部が湾曲した形態で必要となる場合に、導波管を、誘電体キャリア材料の主表面に対して本質的に垂直に広がるように、誘電体キャリア材料に設置することを可能とすることがある。
【０００９】
また、誘電体キャリア材料に金属被覆として作成した別の第４の閉塞面を有するように、導波管フィルタを実現することも考えられる。このように設計すると、コスト面で効率的であることがわかっている。
【００１０】
言うまでもないが、一般的に、伝送線から一般的な導波管インタフェースへの変換部を有することが望ましい。
【００１１】
表面設置型導波管に関する特別な場合について、２００３年ミュンヘンの第３３回欧州マイクロ波学術会議（European  Microwave  Conference）におけるトマス・Ｊ・ミュラー（Thomas  J  Muller）、ヴィルフリート・グラブヘア（Wilfried  Grabherr）、ベルント・アーデルスエック（Bernd  Adelseck）による論文「Surface-mountable  metalized  plastic  waveguide  filter  suitable  for  high  volume  production（大量生産に適した表面設置可能な金属被覆プラスチック導波管フィルタ）」に開示してある。ここでは、表面設置可能な導波管を、回路基板上のいわゆるフットプリントに設置するように構成する。マイクロストリップ導体‐導波管変換部が開示されており、マイクロストリップ導体の端部が、導波管の開口部に対するフィード用プローブとして機能する。マイクロストリップ導体は階段状隆起部を介して導波管に接しており、この階段状隆起部は変換部におけるインピーダンスと整合している。また、変換領域の境界はビアホールによって形成される。
【００１２】
上記論文に係る設計においても、マイクロストリッププローブが回路基板にあることで損失が生じ、また回路基板を貫通する電気壁面を定めたビアホールが必要であるため、伝送線から導波管インタフェースへの一般的な変換部と同様の問題がある。
【００１３】
したがって、損失が低く、低価格で、より単純な設計の伝送線‐導波管変換部を備えた導波管構成が必要とされる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明の目的は、損失が低く、低価格で、より単純な設計の伝送線‐導波管変換部を備えた導波管構成を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
この課題は、前述の導波管構成によって解決される。かかる構成は、ギャップ以外は外周が境界の形状に本質的に沿った境界接触部を備える変換素子をさらに備える。ギャップは、伝送導線の端部に面したところで境界接触部（１３）を分断する。変換素子は、伝送導線から境界接触部に向かって、伝送導線の端部に接触して開口部（６）へ伸びるように、境界接触部から突き出てギャップを通る導体接触部をさらに備える。
【００１６】
好適な実施形態によれば、第２主面の接地金属被覆は、変換部に設置された導波管部に接触するものとする。第２主面の接地金属被覆は、導波管フランジを支えるものとする。
【００１７】
他の好適な実施形態によれば、誘電体キャリア材料は１つの誘電体層からなり、伝送線はマイクロストリップ導体または共平面導体である。
【００１８】
他の好適な実施形態によれば、誘電体キャリア材料は、少なくとも２つの誘電体キャリア層を備え、伝送線はストリップライン導体である。
【００１９】
他の好適な実施形態によれば、変換素子は、誘電体キャリア材料構成に変換素子を設置すると開口部の外側を向いた開口構造を有し、開口構造は蓋で覆われる。
【発明の効果】
【００２０】
例えば以下に挙げるように、本発明は多くの効果を提供する。
‐プローブの必要がない点
‐マイクロストリップ‐導波管変圧器と導波管湾曲部とを組み合わせて、変換部からなる１つの構成とした点
‐導波管の開口部に誘電体材料がないことで、損失が削減される点
‐誘電体材料構成において変換部が占める領域が非常に小さい点
‐境界パターンに変換部を合わせることが可能なため、はんだ付けアライメントの精度を高めることができる点
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明用に構成した誘電体キャリアの透視図を示す。
【図２ａ】本発明に係る変換部の上面図を示す。
【図２ｂ】本発明に係る変換部の側面図を示す。
【図３】本発明とともに用いる導波管部の第１タイプを示す。
【図４ａ】本発明とともに用いる導波管部の第２タイプの底面図を示す。
【図４ｂ】本発明とともに用いる導波管部の第２タイプの側面図を示す。
【図４ｃ】誘電体キャリア材料に設置する、本発明とともに用いる導波管部の第２タイプの端面図を示す。
【図４ｄ】誘電体キャリア材料に設置する、本発明とともに用いる導波管部の第２タイプの側面図を示す。
【図５】本発明用の誘電体キャリアの変更例の上面透視図を示す。
【図６】本発明に係る変換部の第１変更例の上面図を示す。
【図７】本発明に係る変換部の第２変更例の上面図を示す。
【図８ａ】ストリップライン構成に適応した、本発明に係る変換部の第３変更例の側面図を示す。
【図８ｂ】ストリップラインに設置した本発明に係る変換部の第３変更例の側面図を示す。
【図８ｃ】本発明に係る変換部の第３変更例に係るストリップライン構成の上面図を示す。
【図９】本発明に係る変換部の変更例の側面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
ここで、添付図面を参照しながら、本発明について詳細な説明を行う。
【００２３】
本発明の第１実施形態例を示した図１には、誘電体キャリア材料１が示してある。誘電体キャリア材料１は第１主面２と第２主面３を有しており、両面ともに予め金属銅被覆を施してある。第２主面３の銅は接地面として用い、第１主面２の銅はエッチングを行って第１主面２に所望の銅パターンを形成する。かかる銅パターンは、例えば、誘電体キャリアにはんだ付けするものとしたマイクロストリップ伝送導線およびフットプリント（図示せず）などのマイクロ波回路レイアウトを形成する。
【００２４】
第１主面２に広がるマイクロストリップ伝送導線５から導波管部（図１には示されていない）への変換に用いるものとして、誘電体キャリア１の第１主面２に変換部４が形成され、誘電体キャリアの平面において、マイクロストリップ伝送導線５が縦に伸びた方向に対して９０度の向きに導波管ポートが形成される。変換部４は、本質的には長方形の形をした開口部６を備える。開口部６は、第１縁７、第２縁８、第３縁９、第４縁１０を有しており、製造方法起因で角は僅かに丸まっている。縁７、８、９、１０は開口部６の内側を向いている。第４面１０は、マイクロストリップ導体５が入ってくる方に面している。
【００２５】
変換部４は、開口部の縁７、８、９、１０に沿って、ある幅をもった銅の境界１１を備える。境界１１は、開口部の縁７、８、９、１０の銅被覆を介して第２主面３の接地面に電気的に接続される。この実施形態では、マイクロストリップ導体５は境界１１に向かって伸びているが、境界１１の少し手前で終わっており、電気接触はしていない。
【００２６】
図２ａ、図２ｂを参照する。本発明によれば、マイクロストリップ導体‐導波管変換を行うため、導波管変換構成は、境界１１に設置するものとした変換素子１２を備える。変換素子１２は、ギャップ１４以外は本質的に境界１１の形状に沿った境界接触部１３を有する。ギャップ１４は、変換素子１２を境界１１に設置した際にはマイクロストリップ導体５の端に面したところで境界接触部１３を分断する。したがって、境界接触部１３は、第１壁面１５、第２壁面１６、第３壁面１７、第４壁面１８を備え、境界１１に設置した際には境界接触部の第４壁面１８が開口部６の第４縁１０と向かい合い、第２壁面１６は第４壁面１８の反対側で、第４壁面１８の中央にギャップ１４がある。
【００２７】
変換素子１２を境界１１に設置すると、壁面１５、１６、１７、１８は、境界に面するように第１連続表面１９を定め、境界の外側を向くように第２連続表面２０を定める。
【００２８】
変換素子１２は、第２壁面１６の中央から突き出てギャップ１４を通る導体接触部２１をさらに備える。変換素子１２を境界１１に設置すると、導体接触部２１がマイクロストリップ導体５の端に接触する。
【００２９】
導体接触部２１は、高さが第２壁面１６の主延伸に垂直であり、幅がマイクロストリップ導体５の幅に対応している。
【００３０】
以下は、変換素子１２を境界１１に設置した場合に関する。導体接触部２１は、マイクロストリップ導体５と同じ高さとなるようにした接触部２１ａを有する。この高さとは、第１表面１９の高さと本質的に同じものである。続いて、誘電体キャリア１に接触しないように、つまり境界１１に接触しないように、誘電体キャリア１に対して張り上がった張上部２１ｂがある。続いて、第１表面１９の高さを越えて開口部６へ延びていく段差を備えた階段状部２１ｃがある。
【００３１】
マイクロストリップ導体に接触する面の反対側の導体接触部２１の面２２は、第２表面２０と高さが同じである。
【００３２】
このような階段状構造をマイクロストリップ‐導波管変換部に用いることは、当技術分野では周知であり、ここではこれ以上詳細には説明しない。
【００３３】
図３は、本発明に係る変換構成に設置する導波管部２３の第１タイプの一例を示している。このような導波管部は、誘電体キャリア１の第２主表面３に設置する導波管フランジ２４と、誘電体キャリア１の外側へ伸びたものとすることができる導波管チューブ２５とで構成される。導波管チューブ２５は、説明のため切り開いて図示してある。導波管部２３は、断面孔２６を有する空洞となっている。断面孔２６は、導波管部２３を用いることとした周波数に依存した大きさを有している。フランジ２４が誘電体材料１において開口部６（図３には示されていない）に設置されているように図示してある。開口部６は、誘電体キャリア１の第２面３に導波管接触インタフェース、つまり導波管ポートを形成している。開口部６の大きさは、導波管の断面孔２６に対応している。変換素子１２は、上述のように境界に設置されている（図示せず）。
【００３４】
図４ａ〜４ｄは、本発明に係る変換構成に設置する導波管部の第２タイプを示している。ここでは、誘電体キャリア２の第２主面３に設置した表面設置型導波管部２７を代わりに用いている。表面設置型導波管部２７は、閉塞壁面が２８ａ、２８ｂ、２８ｃの３つだけで１面２８ｄは開放した開口導波管チューブ２８で構成される。チューブ２８には、導波管ポートに設置するものとしたインタフェース部２９があり、フランジとして機能する。導波管チューブ２８はインタフェース部２９の直後に９０°曲がっており、誘電体キャリアの第２主表面に設置されるようになっている。インタフェース部２９には、周知技術によって階段状部が設けられている。導波管部の第２タイプ２７を誘電体キャリア１の第２主表面３に設置すると、開口面２８ｄが閉じるようになっている。導波管チューブ２８の他の機能については本発明に関係がないため、導波管チューブ２８が延伸範囲を折線で制限してある。
【００３５】
設置すると、第２導波管部の導波管チューブ２８は、断面孔３０を有する空洞となる。断面孔３０は、導波管部２３を用いることとした周波数に依存した大きさを有している。インタフェース部２９は、誘電体材料１において開口部６（図４ｄには示されていない）に設置される。開口部６は、誘電体キャリア１の第２面３に導波管接触インタフェース、つまり導波管ポートを形成している。開口部６の大きさは、導波管の断面孔に対応している。設置は、開口導波管チューブに沿ってはしる設置枠３１を用いて行う。
【００３６】
このような表面設置型導波管部は、従前から周知のものであり、その詳細はここではもう説明しないこととする。
【００３７】
本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲における範疇内で自由に変更可能なものである。
【００３８】
例えば、図５を参照すると、境界の変更例１１’として、変換素子の境界接触部１３における１つに連通するギャップ３２を設け、マイクロストリップ導体の変更例５’が境界を通過し、開口部６の第４縁１０の直前で終わるようにすることが可能である。このようにして、変換素子の導体接触部の形状を変更することで、境界まで伸ばす必要がなくなり、より短くすることができる。
【００３９】
また、図２ａを参照すれば、変換素子１２を誘電体キャリア材料１に設置すると、第２表面２０の内側境界線内に、誘電体キャリア１における開口部の外側を向いた開口構造３３ができる。変換素子の別の変更設計例１２’の上面図を示した図６を参照すると、適宜、導体接触部２１’に接触せずに開口構造を覆う電導蓋３４を用いて、この開口構造を覆うことが可能である。これによって、開口構造から逃げるマイクロ波放射の量を減少させることができる。
【００４０】
変換素子の別の変更設計例１２’’の上面図を示した図７を参照すると、境界接触部１３’’が大きく作られているため、開口構造がなくなり、蓋の必要がなくなっている。
【００４１】
上述の設置については、はんだ付けで行うことが好ましいが、他にも可能なものがあるということは言うまでもなく、例えば電導接着剤で接着することも可能である。
【００４２】
変換素子については、１つの部材で作成しても、複数の部材で作成してもよい。後者の場合、部材は全て電気的に接触させるべきである。
【００４３】
導波管の断面孔に本質的に対応した開口部は、言うまでもないが、用いる導波管の形状に合わせる。したがって、円形の導波管を用いる場合には、開口部は円形のものとする。開口部の形状および使用する導波管の断面孔の形状は、製造方法によっても変化が生じ、開口部が小さくなればなるほど、丸まった角の半径は大きくなる。変換素子や境界など、関連部分は全て、それに対応した形となる。
【００４４】
例えば金属製や金属被覆プラスチック製とすることができる変換素子を備えた、開示した導波管は、本発明とともに用いることができる様々な導波管部の中のたった２つの例であり、本発明は、それ自体に何か特別な導波管部を備えたものではなく、単に導波管部と相互作用するものである。
【００４５】
例えば階段状部の段差の数や段差の大きさなど、説明した部分の正確な大きさについては、用いる周波数と、設計が有する特性とに依存する。このような細部については本発明の一部ではなく、当業者による設計事項である。本発明の本質は、変換素子を伝送線‐導波管変換に用いることで、誘電体キャリアにおける開口部を使用可能とし、ビアホールや、導波管変換部における誘電体材料の損失の多さから解放することである。
【００４６】
伝送線は、マイクロストリップ型、ストリップライン型、共平面型など、適切であればどんな種類のものでもよい。ストリップライン‐導波管に用いる変換素子の変更設計例１２’’’を示した図８ａを参照すると、変換素子の導体接触部２１’’’は、ストリップライン用に変更した接触部２１ａ’’’を有している。図８ｂを参照すると、変換素子１２’’’を設置するストリップライン構成３６における開口部３５を横切る断面が示してある。ストリップライン構成は、第１誘電体キャリア材料３７と、第２誘電体キャリア材料３８と、誘電体キャリア材料３７、３８の間に挟まれた導体３９とを備える。
【００４７】
変換素子の導体接触部２１’’’は、第１誘電体キャリア材料３７を越えて延びて、導体３９に接触するようにしてある。したがって、第１誘電体キャリア材料３７を通じてアクセス開口部４０があり、接触部２１ａ’’’は導体３９に到達することができる。図８ｃは、変換素子１２’’’をもたないストリップライン構成３６の上面図を示している。
【００４８】
ストリップライン構成は、導体３９の外側を向いた誘電体キャリア材料の面３７、３８に銅接地面４１、４２をさらに備える。開口部３５は、接地面が電気的に接触するように銅被覆が施されている。
【００４９】
全ての実施形態において、適切であれば、導電部分にはどんな金属や合金を用いることも可能である。銅について言及したが、適切な金属の例としては、他に銀や金がある。
【００５０】
誘電体キャリア材料における全ての導電構造は、適宜エッチングで作成するものであるが、スクリーンプリントなどの他の処理も考えられる。
【００５１】
誘電体キャリア材料１は、誘電体材料をいくつか備えることで、誘電体材料構成を構成するものとすることができる。２つの誘電体キャリア材料を備えたストリップライン構成など、誘電体キャリアの多層構成の場合も、かかる誘電体キャリア材料構成はやはり第１主面と第２主面とを有している。これらの主面は他の面に隣接していない面、すなわち誘電体キャリア材料構成の外側を向いた面である。例えば、上述のストリップラインの場合、接地面がある面が、第１主面および第２主面である。
【００５２】
ストリップラインの場合など、導体が埋め込まれたところに、上述のように導波管変換素子を合わせる。
【００５３】
開口部の縁７、８、９、１０における銅被覆は、適当であればどんな導電体で構成することも可能である。
【００５４】
適切であれば、設計が単純ではなくなることがあったとしても、例えばバイアスを用いるなど、金属被覆以外のどんな手段を用いて第２主面３の接地面に境界１１を電気的に接続してもよいことは言うまでもない。
【００５５】
また、変換素子の変更例１２’’’’として、図９に示すように、階段状構造を弓形の連続構造４３で置き換えることも可能である。
【００５６】
接地面および境界においては特に、導電部分は、適切であればどんな形状であってもよい。境界は開口部に沿ったものでなければならず、接地面は、適切であればいかなる接地金属被覆としてもよい。境界は、第２主面の接地金属被覆に、上記縁の電導被覆によって電気的に接続する。
【図１】
2011505093.tif 000003
【図２ａ】
2011505093.tif 000004
【図２ｂ】
2011505093.tif 000005
【図３】
2011505093.tif 000006
【図４ａ】
2011505093.tif 000007
【図４ｂ】
2011505093.tif 000008
【図４ｃ】
2011505093.tif 000009
【図４ｄ】
2011505093.tif 000010
【図５】
2011505093.tif 000011
【図６】
2011505093.tif 000012
【図７】
2011505093.tif 000013
【図８ａ】
2011505093.tif 000014
【図８ｂ】
2011505093.tif 000015
【図８ｃ】
2011505093.tif 000016
【図９】
2011505093.tif 000017
【国際調査報告】
2011505093.tif 000018
2011505093.tif 000019
2011505093.tif 000020