(57)【要約】  電磁放射線を選択的に透過するグリッド(1)及び当該グリッドの製造方法が提案されている。当該グリッド(1)は、放射線吸収材料の粒子(19)を複数含む壁(3)を備えた構造素子を有する。前記粒子(19)は共に焼成されることで、隣接する粒子間には孔(21)が存在する。前記孔(21)は、少なくとも部分的に固体の第2材料によって充填される。前記孔(21)の充填は、液状−好適には溶融状態−の前記第2材料を前記孔へ挿入することによって行われて良い。前記第2材料は、それ自体が放射線吸収性であるだけではなく、当該グリッドの機械的安定性の増大及び放射線吸収特性の改善を助けることができる。
2011530695.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁放射線を選択的に透過させるグリッドの製造方法であって：
第1放射線吸収材料を有する複数の粒子を有する構造素子を供する工程であって、前記粒子は共に焼結され、かつ隣接する粒子間には孔が存在する、工程；
前記孔へ液状の第2材料を挿入する工程；及び、
前記液状の第2材料を固化する工程；
を有する方法。
【請求項２】
前記液状の第2材料が放射線吸収材料を有する、請求項1に記載の方法。
【請求項３】
前記第1放射線吸収材料の粒子が、選択的レーザー焼結によって共に焼結される、請求項1又は2に記載の方法。
【請求項４】
前記液状の第2材料が、前記構造素子を液化材料へ浸漬させることによって、前記孔へ挿入される、請求項1乃至3のうちいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記液状の第2材料が、溶融により液化される、請求項1乃至4のうちいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
電磁放射線を選択的に透過させるグリッドであって、
当該グリッドは、第1放射線吸収材料を有する複数の粒子を含む構造素子を有し、
前記粒子は共に焼結されることで、隣接する粒子間には孔が存在し、
前記孔は少なくとも部分的に固体状態である第2材料によって充填される、
グリッド。
【請求項７】
前記第2材料が放射線吸収材料である、請求項6に記載のグリッド。
【請求項８】
前記第2材料の融点が、前記第1放射線吸収材料の融点よりも低い、請求項6又は7に記載のグリッド。
【請求項９】
前記第2材料が金属である、請求項6乃至8のうちいずれか一項に記載のグリッド。
【請求項１０】
前記第2材料が、銀、鉛、銅、及び上記の合金からなる群から選ばれる、請求項6乃至9のうちいずれか一項に記載のグリッド。
【請求項１１】
前記第1放射線吸収材料が、モリブデン及びタングステンからなる群から選ばれる、請求項6乃至10のうちいずれか一項に記載のグリッド。
【請求項１２】
前記構造素子が最小の構造寸法を有し、かつ
前記第1放射線吸収材料の粒子が、前記最小の構造寸法の10%よりも大きな粒径を有する、
請求項6乃至11のうちいずれか一項に記載のグリッド。
【請求項１３】
請求項6乃至11のうちいずれか一項に記載のグリッドを有する医療用画像装置−たとえばCTスキャナ、X線C-armシステム、X線マンモグラフィシステム、SPECTスキャナ、又はPETスキャナ−が提案されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁放射線−特にX線−を選択的に透過させるグリッド、当該グリッドの製造方法、及び当該グリッドを有する医療用画像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電磁放射線を選択的に透過させるグリッドは、たとえば医療用画像装置−たとえばコンピュータ断層撮像(CT)スキャナ、C-armやマンモグラフィといった標準的なX線スキャナ、単一光子放射断層撮影(SPECT)装置、又はポジトロン断層法(PET)用スキャナ−内で用いることができる。他の装置−たとえば非破壊的X線検査装置−もまた当該グリッドを用いることができる。当該グリッドは、電磁放射線（たとえばX線）源と放射線感受性を有する検出装置との間に設けられて良い。たとえばCTスキャナでは、電磁放射線源はX線管であって良い一方で、SPECT/PETでは、患者へ注入される放射性同位元素が電磁放射線源を構成して良い。前記放射線感受性を有する検出装置は、任意の放射線検出器−たとえばCCD装置、シンチレータに基づく検出器、直接変換器等−であって良い。グリッドは、前記放射線感受性を有する検出装置へ入り込んではいけない特定の種類の放射線の量を選択的に減少させるのに用いられて良い。前記の放射線の減少は通常、放射線吸収手段によって実現される。CTスキャナでは、前記グリッドは、散乱放射線の量を減少させるのに用いられて良い。なぜならそのような散乱放射線は医療用画像の質を低下させる恐れがあるからである。今日のCTスキャナは通常、錐体ビーム形状を用いることで、大きな体積の対象物を照射するので、散乱放射線の量は通常、医療用情報を有する非散乱1次放射線の量よりも多くなる。たとえば散乱放射線は、対象物にも依存するが、全放射線強度のうちの最大で90%以上にも容易に達しうる。
【０００３】
従って、散乱放射線を効率的に減少させるグリッドが強く要求されている。このような要求を満たすグリッドは、2次元散乱防止グリッド(2D  ASG)と呼ばれる2次元の放射線吸収構造を有するグリッドであって良い。そのような2次元散乱防止グリッドは透過チャネルを有するが、その透過チャネルは、前記グリッドを通過すべき1次放射線を放出する放射線源の焦点スポットへ集束する必要があるので、そのようなグリッドの製造には時間も費用もかかってしまう恐れがある。
【０００４】
本願と出願人が同一である特許文献1は、選択的レーザー焼結によって構築された構造素子によって電磁放射線を選択的に透過させるグリッドについて記載している。特許文献1では、グリッドを製造する方法は、選択的レーザー焼結の手段によって、粉末材料−特に本質的には放射線を透過しない材料の粉末−から、少なくとも構造素子を成長させる工程を有する。選択的レーザー焼結は、設計の自由度を大きくすることを可能にする。選択的レーザー焼結によって構築される構造素子を有することで、前記グリッドは、従来の鋳型成型又はミリング法によって容易に到達し得ない高度に複雑な3次元構造となりうる。
【０００５】
しかし、従来の焼結したグリッドの放射線吸収特性だけではなく機械的安定性も、さらに改善されなければならない。さらに当該焼結したグリッドの製造はさらに単純化されなければならない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】国際公開第2008/007309号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従って、放射線吸収特性と機械的安定性がさらに改善された、電磁放射線を選択的に透過させるグリッド、当該グリッドの製造方法、及び当該グリッドを有する医療用画像装置が必要とされている。さらに当該製造方法の単純化を可能にするグリッドの製造方法も必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
これらの必要性は、独立請求項の1つによる主題によって満たされうる。本発明の有利な実施例は従属請求項に記載されている。
【０００９】
本発明の第1態様によると、電磁放射線を選択的に透過させるグリッドの製造方法が提案されている。当該方法は：第1放射線吸収材料を有する複数の粒子を有する構造素子を供する工程であって、前記粒子は共に焼結され、かつ隣接する粒子間には孔が存在する、工程；前記孔へ液状の第2材料を挿入する工程；及び、前記第2材料を固化する工程；を有する。
【００１０】
本発明の第2態様によると、電磁放射線を選択的に透過させるグリッドが提案されている。当該グリッドは、第1放射線吸収材料を有する複数の粒子を含む構造素子を有する。前記粒子は共に焼結されることで、隣接する粒子間には孔が存在する。前記孔は少なくとも部分的に固体状態である第2材料によって充填される。
【００１１】
本発明の第3態様によると、本発明の第2態様によるグリッドを有する医療用画像装置−たとえばCTスキャナ、X線C-armシステム、X線マンモグラフィシステム、SPECTスキャナ、又はPETスキャナ−が提案されている。
【００１２】
本発明の要旨は以下の発想に基づくものと考えることができる。
【００１３】
電磁放射線を選択的に透過させるグリッドの中心部は、放射線吸収材料を有する粒子を互いに焼結することによって調製される構造素子として供されて良い。この目的のため、周知の選択的レーザー焼結(SLS)プロセス−直接金属レーザー焼結(DMLS)と呼ばれることもある−が用いられて良い。それによって、前記構造素子の複雑な2次元又は3次元構造を実現することができる。
【００１４】
しかし前記焼結プロセス後、充填されない孔が前記の焼結された粒子間に残ってしまう。前記充填されない孔は前記構造素子の機械的安定性と強度を劣化させる恐れがあること、及び、さらにこれらの孔は当該グリッドの放射線吸収特性を減少させる恐れのあることは、本願発明者の発見である。従って本願発明者らは、前記孔を第2材料で充填することを提案した。前記充填は、液状の前記第2材料を前記孔へ流し込むように挿入することによって実現されて良い。その後、前記の挿入された第2材料は固化することで、当該グリッド全体の機械的安定性を改善することができる。
【００１５】
前記孔を充填する前記第2材料が、当該グリッド全体の放射線吸収特性をさらに増大させるように、前記第2材料として放射線吸収材料を用いることは特に有利となるだろう。前記構造素子の表面では、前記の挿入された第2材料はさらに、前記の第1材料からなる焼結された粒子によって供される粗い表面を滑らかにするのを助けることで、前記構造素子の壁構造を滑らかにすることを可能にする。前記の滑らかにされた壁構造は、当該グリッドの放射線吸収特性を改善することが可能である。
【００１６】
さらに当該方法では、大きな粒径を有する粒子から調製されたかなり粗い構造素子で開始することが可能である。一方では、そのような大きな粒子を用いることで、前記レーザー焼結プロセスを単純化することができる。他方では、前記粒子の粒径が大きいため、前記粒子間の孔も大きなサイズを有し、かつ前記構造素子の表面はかなり不均等すなわち粗くなる恐れがある。しかし、前記孔はその後、好適には放射線吸収性である第2材料によって充填されるので、大きな孔が、当該グリッドの機械的安定性及び/又は放射線吸収特性を劣化させる恐れはない。従って、粒径を大きくすることが可能なため、製造プロセス全体は単純化されうる一方で、前記機械的安定性と放射線吸収特性は維持又は向上さえする。
【００１７】
換言すると、提案された考え方は、たとえばX線及びコンピュータ断層撮影用検出器に用いられる2次元の散乱防止グリッドを精密かつ費用対効果良く製造する改良方法と考えることができる。また当該2次元の散乱防止グリッドは、他の用途にも用いられうる。上記の考え方では、たとえばレーザー焼結法によって製造される事前に作られた散乱防止グリッドも利用される。第2製造工程は、液状である放射線吸収金属への前記の事前に作られた構造の浸漬であっても良い。当該方法は、製造速度と費用のみならず、X線吸収と機械的安定性と最大の設計自由度の最適化を供する。当該方法はまた、他多くの小さいが高精度のデバイスの製造に用いられてもよい。液状媒質へ浸漬された事前に作られたレーザー焼結された複数の壁を組み合わせることで、より大きな密度及び/又は機械的剛性が供される。
【００１８】
以降では、本発明のさらに考えられうる特徴、詳細、及び利点について述べる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施例によるチャネルを有するグリッド構造の上斜視図を示している。
【図２】本発明の実施例によるチャネルを有するグリッド構造の製造方法を概略的に図示している。
【図３】本発明の代替実施例による櫛形グリッド構造の上斜視図を示している。
【図４】aとbは、本発明の実施例によるグリッド構造内部の壁の断面を図示している。
【図５】本発明の実施例によるグリッドを有する医療用画像装置の一例の斜視図を示している。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
グリッドの最初の中子として供される構造素子は、電磁放射線を選択的に透過させるように適切に備えられた2次元又は3次元構造となるように供されて良い。たとえば構造素子は、電磁放射線源の焦点へ導光されるように、わずかに傾斜した垂直壁を有して良い。構造素子の表面は曲面−たとえば球形状−であって良い。特に、集束したチャネルを有する2次元グリッドは、空間的にかなり複雑な構造を有することができる。チャネルは、チャネル壁が様々な角度をなすことを要求する長方形又は六角形の内部形状を有して良い。
【００２１】
焼結によって構造素子が形成される粒子は、第1放射線吸収材料−好適にはX線吸収材料−を有する。第1放射線吸収材料は、用途及び/又は構造のサイズ−たとえば放射線吸収チャネル壁−に依存して良い。粒子によって形成される粉末材料が、放射線透過性であるか、又は放射線吸収性すなわち放射線を透過しないのかにも依存して良い。ここで、放射線透過性という語は、具体的な用途について言及すると、入射放射線が当該グリッドを通過する際に、その入射放射線をほとんど吸収しない−10%未満−ものと定義される。放射線吸収性という語は、入射放射線の一部−10%よりも大きな値−を吸収するものとして定義される。放射線を透過しないという語は、入射放射線が当該グリッドを通過する際に、その入射放射線のほぼ全て−90%よりも大きな値−を吸収するものとして定義される。マンモグラフィ用途では、約20keVのX線エネルギーが用いられて良い。これらのエネルギーでは、銅(Cu)は基本的に放射線を透過しないものとみなすことができる。このことは、特定の幾何学パラメータの要求−たとえば壁の厚さ（たとえば20μm）、チャネル高さ（たとえば2mm）等−を満たすグリッド壁は、選択的に吸収されるべき種類の放射線を吸収することで、放射線検出の性能パラメータが顕著に改善されることを意味する。性能パラメータは、散乱線1次線量比(SPR)、信号対雑音比(SNR)等であって良い。たとえば120keV範囲でのCT用途では、モリブデン(Mo)又は他の屈折性材料（たとえばタングステン）が、基本的に放射線を透過しないとみなされているが、構造が適切な厚さで作られている場合には、銅やチタンといった他の材料も基本的に放射線を透過しない。よって、作られたグリッドが満足できる選択的な放射線透過特性を有している場合には、その材料粒子又は粉末は放射線を透過しないものとみなすことができる。たとえば、純粋なプラスチック材料は通常、医療で用いられるX線エネルギーの全範囲について放射線を透過すると考えられている一方で、金属粉末で充填されたプラスチックは、粉末量が十分に高い場合には、放射線を透過しないものとみなすことができる。焼結された構造素子は、放射線吸収性又は放射線を透過しない材料から直接作られるので、当該グリッドの要求された放射線吸収特性は、焼結された構造素子に固有である。
【００２２】
複数の放射線吸収性粒子を共に焼結するため、周知の選択的レーザー焼結(SLS)プロセスが用いられて良い。粉末材料は、適切なエネルギーの微細レーザービームを用いることによって共に焼結される。作られるべき対象物は層毎に焼結され、かつその結果作られた対象物は続いて粉末材料中に浸漬される。それにより、粉末材料からなる次の層を、既に焼結された構造の上部で焼結することができる。このようにして、かなり複雑な−たとえば空洞、凹部構造素子と凸部構造素子等を有する−3次元構造を形成することができる。選択的レーザー焼結は、高強度レーザービームによって上部粉末層を選択的に照射することによって、たとえばモリブデン粉末から微細構造を生成することを可能にする。金属粉末のグレインサイズは、要求される構造のサイズと表面粗さに従って選ばれて良い。たとえばCT用グリッドの典型的な構造のサイズ（チャネル壁厚さ）は約50μm〜300μmで、それによりグレインサイズは約1μm〜10μmで十分となりうる。PET/SPECT装置では、典型的な構造のサイズ（チャネル壁厚さ）は約100μm〜1000μmで、それによりグレインサイズは約5μm〜50μmで十分となりうる。通常のX線用途では、典型的な構造のサイズは約10μm〜50μmで、それによりグレインサイズは約0.1μm〜5μmで十分となりうる。これらの数値は単なる例示であって、本発明の限定と解されてはならない。
【００２３】
焼結された構造素子の孔へ充填される液状の第2材料として、適切に液化されることで、孔へ流れ込むことのできる如何なる材料が用いられても良い。好適には、第2材料は、該第2材料の固化後に、構造素子の機械的安定性の改善を助けることができるようなものでなければならない。この目的のため、第2材料は、十分な機械的剛性を有し、かつさらに、第1放射線吸収材料からなる粒子に適切に接合するように備えられて良い。
【００２４】
好適には、第2材料は放射線吸収材料−好適にはX線吸収材料−を有する。X線吸収材料とはたとえば、銀、鉛、又は銅、及びこれらの合金−たとえばスズ−アンチモン−鉛(LetterMetal)である。構造素子の孔に充填されたそのような放射線吸収材料はさらに、構造素子の放射線吸収特性を改善することで、当該グリッド全体の電磁放射線の選択的透過をさらに改善させることができる。さらに液状である第2材料は、構造素子内部の孔の深くまで流入するだけではなく、構造素子の表面の開いた孔を少なくとも部分的に充填することで、構造素子の表面粗さを減少させる。そのようにして滑らかになった構造素子の表面は、当該グリッド全体の透過特性をさらに改善させることができる。
【００２５】
液状の第2材料は、構造素子を液化した材料の槽へ浸漬させることによって、孔へ挿入して良い。それによって、液体材料は、焼結された構造素子の孔又は空洞へ流入し、かつ最大100%近くまでこれらの孔を充填する。
【００２６】
液体材料は溶融によって液化されて良い。たとえば低融点の金属は、その融点よりも高い温度で加熱されることで、構造素子を浸漬することのできる液状溶融物が生成される。それは、第2材料の融点が、構造素子を形成する粒子の第1放射線供給材料の融点よりも低い場合に有利となりうる。構造素子は、溶融された第2材料へ容易に浸漬され、かつ全ての孔又は空洞が基本的に溶融された第2材料によって充填されるまで、その状態のままであって良い。よって第2材料は、その溶融物の除去後に冷却することで固化する。
【００２７】
あるいはその代わりに、小さな−たとえばナノスケール又はミクロンスケール−放射線吸収粒子を有する第2材料は液体又は樹脂であって良い。液体又は樹脂は、孔を充填し、かつその後硬化されて良い。
【００２８】
本発明のさらなる実施例によると、構造素子は最小の構造寸法を有し、かつ、第1放射線吸収材料の粒子は、最小構造寸法の10%、好適には20%、より好適には25%よりも大きな最大粒径を有する。換言すると、当該グリッドの中子を形成する構造素子は、様々な延在する方向において各異なる寸法を有する部分構造を有して良い。たとえば構造素子は、ある厚さを有する垂直の長手壁を有して良い。前記壁の厚さは、前記壁の長手方向での長さよりもはるかに短いので、最小の構造寸法を形成する。たとえば壁の厚さは10〜1000μmであって良い。従って、そのような粒子構造の形成に用いられる粒子は、最小構造寸法よりも実質的に短い粒径を有しなければならない。選択的レーザー焼結によって形成された従来のグリッドにおいては、部分構造内部での大きな孔又は気泡を回避するため、非常に小さな粒子が部分構造の形成に通常は用いられている。最小構造寸法の5%未満の粒径が従来用いられてきた。本明細書で提案された製造方法によって、隣接する粒子間での孔のサイズは、従来技術ほど重要とはならない。なぜなら孔は実質的に第2材料で充填することが可能だからである。従って構造素子は、壁の厚さのたとえば10%、より好適には25%の粒径を有する大きな粒子を用いることによって焼結されて良い。これにより焼結プロセスは実質的に単純化することができる。
【００２９】
「最大粒径」とは、粉末中に含まれる最大の粒子が有する粒径を指称する。粉末は通常、様々な粒径を有する。従来のグリッド構築法では、主として小さな粒子を有する粉末を用いて孔の数とサイズを減少させることが好まれてきた。しかし、小数の大きな粒子は全体的な結果を顕著に悪化させないものの、あまりに多くの大きな粒子は、グリッド構造を多孔性にしてしまう恐れがある。本明細書で提示された方法によって、多くの大きな粒子を有する粉末−たとえば−当該グリッドの最小構造寸法の10%よりも大きな粒子すべてのうちの90%−は、製造されたグリッドへの顕著な悪影響を及ぼすことなく用いることができる。
【００３０】
結局、本発明の一部の部位と利点が別な言葉で繰り返された。提案された製造方法の重要部分は、焼結された構造の後処理に見いだすことができる。「粗い」焼結された部分は、たとえば液状の銀の槽へ浸漬されることで、かなりの多孔性壁構造が充填されて良い。液体材料は空洞へ流れ込むので、表面はかなり滑らかになる。材料としての銀もまたX線を吸収するので、壁構造の効率は高くなる。安定性は増大するので、焼結プロセスの製造効率も改善されうる。この理由は、グレインサイズは大きくなりうるので、レーザー出力をより効率的に利用できるので、レーザー焦点が大きくなるからである。従って、壁をより粗いグレインで構築することが可能で、仕上げ工程はこれを再度補償することができる。
【００３１】
図は概略的に過ぎず、正しい縮尺ではない。図中の同様な素子は同様の符号で示されている。
【００３２】
本発明による電磁放射線を選択的に透過させるグリッドの製造方法に係る典型的な実施例について、図1、図2、及び図4を参照しながら説明する。
【００３３】
グリッド1は、互いに垂直に配置された垂直壁3を有する3次元構造素子2を有する。図1の拡大部分から明らかに分かるように、壁3は、電磁放射線を容易に通過させることのできる長手方向チャネル5を形成する。しかし壁3は放射線吸収材料を有するので、チャネル5に対して平行でなく、ある角度をなして照射される放射線は、壁3内部に吸収される。
【００３４】
図2で概略的に図示されているように、構造素子2は、選択的レーザー焼結法を用いることによって構築することができる。ここでは、放射線吸収材料の粒子は基板7上に設けられている。基板7は、y方向に移動可能なテーブル9上に設置される。単一のレーザーと任意のレーザービームを検出する装置を用いることによって、あるいはその代わりにレーザーアレイ11を用いることによって、粒子は、1つ以上のレーザービームの（複数の）焦点位置で互いに焼結されて良い。レーザーアレイ11が制御されることで、1つ以上のレーザービームの（複数の）焦点位置は、レーザーアレイ11とテーブル9の両方と接続した制御ユニット31に記憶される3次元モデル13に従って、基板表面全体にわたって、x方向とz方向に走査されて良い。焼結された粒子の第1層15を堆積した後、テーブル9は下方に移動し、粒子は再度、既に存在する焼結された構造の表面全体にわたって均等に分配され、かつ、焼結された粒子の第2層17がレーザーアレイ11を用いることによって生成されて良い。従って、制御ユニット31に記憶された3次元モデル13は、層毎に粒子を焼結することによって再現されて良い。
【００３５】
構造素子2の調製後、隣接する粒子間の孔は、構造素子2を溶融金属の槽へ浸漬させることによって充填されて良い。図4a及び図4bでは、構造素子2に含まれる壁3,3’の拡大断面図が示されている。壁は、図4aに図示されているような長方形断面、又は図4bに図示されているような楔形断面を有して良い。モリブデン又はタングステンのような放射線吸収材料の粒子19は共に焼結される。壁5,5’の内部の孔21だけではなく、表面の孔21も、固化した放射線吸収材料−たとえば銀又は鉛−によって充填される。
【００３６】
さらに、本発明による電磁放射線を選択的に透過させるグリッドの製造方法に係る別な典型的実施例について、図3を参照しながら説明する。
【００３７】
第1工程では、たとえばモリブデン又はタングステンから作られた金属シート104が、選択的レーザー焼結装置の加工チャンバ内に設けられる。SLS装置のレーザービームの位置に対する厳密な位置設定は、これまでのシステムの校正によって実現することができる。金属シートは、固定のため、加工チャンバへ取り外し可能なように取り付けられて良い。金属粉末層が金属シート上に配置された後、選択的レーザー焼結が、製造されるべき焼結された構造の第1層を焼結するのに用いられる。第1層が形成された後、次の金属粉末層が、金属シートとこれまでに焼結された構造の上部に配置される。この手法と、加工チャンバをわずかに傾けることを併用することで、焼結される次の層は、金属シートに対して所定の角度をなす。
【００３８】
図3は、複数の金属粉末層の焼結後に形成された櫛形グリッド構造102を左側に図示している。図3の右側には、図3の左側の円で示された櫛形構造の一部の拡大図M1が示されている。金属シート104の長さ全体にわたって延在する焼結された長手方向の壁構造103が図示されている。壁103の上部には位置合わせ構造106が図示されている。
【００３９】
ベース構造として金属シート104を用いることは必須でないことに留意して欲しい。あるいはその代わりに、グリッド全体は、焼結によって完全に調製された構造素子から作られても良い。
【００４０】
図5では、医療用画像装置200の一例が図示されている。図5はCTスキャナの主要部分を図示している。CTスキャナの主要部分とは具体的には、X線源220、放射線検出器210、及び患者カウチ230である。CTスキャナは、観察対象の周りで回転し、かつ検出器210を用いた放射線検出の手段によって投影像を取得することができる。本発明による上述のグリッドは、観察対象内で生成される散乱放射線の量を減少させるように、検出器210内で用いられて良い。
【図１】
2011530695.tif 000003
【図２】
2011530695.tif 000004
【図３】
2011530695.tif 000005
【図４ａ】
2011530695.tif 000006
【図４ｂ】
2011530695.tif 000007
【図５】
2011530695.tif 000008
【国際調査報告】
2011530695.tif 000009
2011530695.tif 000010
2011530695.tif 000011