(57)【要約】  本発明は、テキスタイル上の第１の指定位置１２１に第１の電子部品を取り付けるため、及び、当該テキスタイル上の第２の指定位置１２２に第２の電子部品を取り付けるためのテキスタイルであって、前記第１の指定位置に関連付けられた第１のマーカーパターン１１１，１１２と、前記第２の指定位置に関連付けられた第２のマーカーパターン１１３，１１４とを有する、テキスタイル１に関する。本発明のテキスタイルによれば、ピックアンドプレース装置のような、電子組立産業から既知の従来の設備を用いて、電子テキスタイルが確実に製造され、これにより、電子部品は、テキスタイル上の各指定位置に適切に設けられる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
テキスタイル上の第１の指定位置に第１の電子部品を、当該テキスタイル上の第２の指定位置に第２の電子部品を、取り付けるためのテキスタイルであって、
前記第１の指定位置に関連付けられた第１のマーカーパターンと、
前記第２の指定位置に関連付けられた第２のマーカーパターンとを有する、テキスタイル。
【請求項２】
前記第１のマーカーパターン及び前記第２のマーカーパターンは、非可視放射線を用いることにより検出可能である、請求項１に記載のテキスタイル。
【請求項３】
前記第１のマーカーパターン及び前記第２のマーカーパターンは、磁界検出を用いることにより検出可能である、請求項１に記載のテキスタイル。
【請求項４】
前記第１のマーカーパターン及び前記第２のマーカーパターンは、当該テキスタイルに織り込まれる糸から形成される、請求項１〜３のうちいずれか一項に記載のテキスタイル。
【請求項５】
当該テキスタイルは、第１の層及び第２の層を有し、
前記第１の層が、前記電子部品を備えるように構成され、
前記第２の層が、前記第１のマーカーパターン及び前記第２のマーカーパターンを有する、請求項１〜４のうちいずれか一項に記載のテキスタイル。
【請求項６】
電子テキスタイルを製造する方法であって、
第１の電子部品の第１の指定位置に関連付けられた第１のマーカーパターン及び第２の電子部品の第２の指定位置に関連付けられた第２のマーカーパターンをテキスタイルに設けるステップと、
前記第１の電子部品を供給するステップと、
前記第１の指定位置に前記第１の電子部品を配置するための準備をするために、前記第１のマーカーパターンを用いて前記第１の電子部品に対して前記テキスタイルを位置合わせするステップと、
前記第１の指定位置に前記第１の電子部品を配置するステップと、
前記第２の電子部品を供給するステップと、
前記第２の指定位置に前記第２の電子部品を配置するための準備をするために、前記第２のマーカーパターンを用いて前記第２の電子部品に対して前記テキスタイルを位置合わせするステップと、
前記第２の指定位置に前記第２の電子部品を配置するステップとを有する、方法。
【請求項７】
前記テキスタイルを位置合わせするステップは、前記第１のマーカーパターン及び前記第２のマーカーパターンを検出するように構成された検出部を有する装置の使用を含む、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記検出部は光検出器である、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
電子テキスタイルを製造するための装置であって、
テキスタイルを保持するためのホルダと、
前記テキスタイル上において第１の電子部品の第１の指定位置に関連付けられた第１のマーカーパターンを検出することにより前記第１の電子部品に対して、及び、前記テキスタイル上において第２の電子部品の第２の指定位置に関連付けられた第２のマーカーパターンを認識することにより前記第２の電子部品に対して、前記テキスタイルを位置合わせするための位置合わせツールとを有する、装置。
【請求項１０】
第１の電子部品と、
第２の電子部品と、
第１の指定位置に関連付けられた第１のマーカーパターン、及び、第２の指定位置に関連付けられた第２のマーカーパターンを有するテキスタイルとを有し、
前記第１の電子部品が、前記第１の指定位置に設けられ、
前記第２の電子部品が、前記第２の指定位置に設けられる、電子テキスタイル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テキスタイル上の第１の指定位置に第１の電子部品を、テキスタイル上の第２の指定位置に第２の電子部品を、取り付けるためのテキスタイルに関する。また、本発明は、電子テキスタイルを製造する方法に関する。本発明は、更に、電子テキスタイルを製造するための装置に関する。更に、本発明は、第１の電子部品、第２の電子部品及びテキスタイルを有する電子テキスタイルに関する。
【背景技術】
【０００２】
テキスタイルは、例えば複数の繊維を一緒に織る、編む、かぎ針で編む、又は、押し付けることにより製造され得る交絡繊維（interlacing fiber）を含む材料である。多くのタイプのテキスタイルが我々の日常生活で用いられている。電子部品（即ち、電子の流れを制御することにより動作するデバイス）がテキスタイルに一体化されるときには、新たな適用分野が現れる。テキスタイルが電子部品を有する電気回路の一体化部分であるときに、電子テキスタイルが得られる。
【０００３】
電子部品の一例は、接着、半田付け、スナップボタン接続又は縫い合わせによりテキスタイル基板に取り付けられ得る、表面実装型デバイス（ＳＭＤ−ＬＥＤ）の形式のＬＥＤパッケージである。生ずる発光テキスタイルは、照明から雰囲気生成、メッセージングまでの、広範囲の新たなインテリア及び衣服のアプリケーションに広げることができる。
【０００４】
電子テキスタイルは、英国特許出願ＧＢ２３９６２５２Ａから知られている。既知の電子テキスタイルは、手により又は電子組立産業で知られた従来の設備を用いることによりテキスタイル上の指定位置に取り付けられたＳＭＤ−ＬＥＤを有する。ＳＭＤ−ＬＥＤは、テキスタイルに織り込まれた糸から又はテキスタイル上にプリントされたトラックから形成される導電性トラックを介して電気的にアドレス可能である。
【０００５】
既知の電子テキスタイルの欠点は、電子組立産業で知られた従来の設備を用いることによる製造が、しばしば、少なくとも幾つかの電子部品がテキスタイル上の各指定位置に設けられないことをもたらすことである。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、より確実な手法で電子テキスタイルを製造するために用いられ得るテキスタイルを提供することにある。
【０００７】
本発明の他の目的は、そのテキスタイルを用いて電子テキスタイルを製造する方法を提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的は、そのテキスタイルを用いて電子テキスタイルを製造するための装置を提供することにある。
【０００９】
本発明の他の目的は、そのテキスタイルを有する電子テキスタイルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１の態様によれば、本目的は、冒頭で述べられたテキスタイルが、第１の指定位置に関連付けられた第１のマーカーパターンと、第２の指定位置に関連付けられた第２のマーカーパターンとを有することで実現される。
【００１１】
本発明のテキスタイルにおいて、第１及び第２のマーカーパターンは、第１及び第２の電子部品の指定位置をそれぞれマーキングするために設けられる。第１及び第２の電子部品に対するテキスタイルの位置合わせに関して、テキスタイルの寸法非均一性に関する許容誤差が増大した。
【００１２】
電子組立産業における従来の製造プロセスは、いわゆるピックアンドプレース（pick-and-place）プロセスである。このプロセスにおいて、基板は、指定位置に電子部品を配置する準備をするために、マーカーパターンを用いて、電子部品に対して位置合わせされる。この目的のために、本装置は、基板上のマーカーパターンを認識する光検出部を備える。マーカーパターンの認識に続いて、電子部品が配置されるべき指定位置が計算される。換言すれば、それぞれの指定位置に電子部品を設けるために、既知のピックアンドプレースの手順は、共通のマーカーパターン、即ち複数の電子部品により共有される単一のマーカーパターンをもたらす。
【００１３】
発明者らは、共通のマーカーパターンの使用はテキスタイルが実質的に一定の寸法をもつことを必要とするので、一般に用いられたピックアンドプレースの手順がテキスタイル上の電子部品の自動ピックアンドプレースにふさわしくないことに気付いた。実際には、例えば引き伸ばし又は加熱の結果として変化し、及び、部品間の距離が接続の利用可能な許容誤差よりもしばしば変化するので、テキスタイルの寸法は一定ではない。
【００１４】
本発明のテキスタイルの第１の実施形態において、第１及び第２のマーカーパターンは、非可視放射線を用いることにより検出可能である。斯様な検出可能性は、例えば、場合によりマーカーパターンの発光をもたらす、Ｘ線、紫外線又は赤外線のような非可視放射線の吸収に基づいている。この実施形態は、マーカーパターンが少なくとも日光の下ではないところでは観察者に対して可視ではないので、マーカーパターンがテキスタイルの外観に悪影響を及ぼさないことを保証する。
【００１５】
本発明のテキスタイルの第２の実施形態において、第１及び第２のマーカーパターンは、磁界検出を用いることにより検出可能である。
【００１６】
本発明のテキスタイルの第３の実施形態において、第１及び第２のマーカーパターンは、テキスタイルに織り込まれる糸から形成される。この実施形態は、例えば自動織機を用いて便利に製造され得る本発明のテキスタイルを表す。糸が磁気的に検出可能なマーカーパターンを形成する導電性の糸である場合において、この糸は、テキスタイル内の熱の散逸を向上させるように機能し得る。
【００１７】
本発明のテキスタイルの第４の実施形態において、テキスタイルは、第１の層及び第２の層を有し、第１の層が、電子部品を備えるように構成され、第２の層が、第１及び第２のマーカーパターンを有する。多層構造のテキスタイルは、自動織機を用いて容易に作られ得るので、これは、マーカーパターンが、テキスタイルの観察者に対する外観に悪影響を及ぼさないことを保証するための便利な実施形態である。
【００１８】
本発明の第２の態様によれば、本目的は、電子テキスタイルを製造する方法であって、第１の電子部品の第１の指定位置に関連付けられた第１のマーカーパターン及び第２の電子部品の第２の指定位置に関連付けられた第２のマーカーパターンをテキスタイルに設けるステップと、前記第１の電子部品を供給するステップと、前記第１の指定位置に前記第１の電子部品を配置するための準備をするために、前記第１のマーカーパターンを用いて前記第１の電子部品に対して前記テキスタイルを位置合わせするステップと、前記第１の指定位置に前記第１の電子部品を配置するステップと、前記第２の電子部品を供給するステップと、前記第２の指定位置に前記第２の電子部品を配置するための準備をするために、前記第２のマーカーパターンを用いて前記第２の電子部品に対して前記テキスタイルを位置合わせするステップと、前記第２の指定位置に前記第２の電子部品を配置するステップとを有する、方法で達成される。
【００１９】
本発明の方法の第１の実施形態において、テキスタイルを位置合わせするステップは、第１及び第２のマーカーパターンを検出するように構成された検出部を有する装置の使用を含む。この実施形態は、本発明の方法を実施する便利な手法を可能にする。
【００２０】
本発明の方法の第２の実施形態において、テキスタイルを位置合わせするステップは、第１及び第２のマーカーパターンを認識するように構成された検出部を有する装置の使用をもたらし、検出部は、光検出システムである。カメラのような光検出システムの使用は、テキスタイル上の第１及び第２のマーカーパターンを認識する便利な手法である。
【００２１】
本発明の第３の態様によれば、本目的は、電子テキスタイルを製造するための装置であって、テキスタイルを保持するためのホルダと、前記テキスタイル上において第１の電子部品の第１の指定位置に関連付けられた第１のマーカーパターンを検出することにより前記第１の電子部品に対して、前記テキスタイル上において第２の電子部品の第２の指定位置に関連付けられた第２のマーカーパターンを認識することにより前記第２の電子部品に対して、前記テキスタイルを位置合わせするための整列器具とを有する、装置で達成される。
【００２２】
本発明の第４の態様によれば、本目的は、第１の電子部品と、第２の電子部品と、第１の指定位置に関連付けられた第１のマーカーパターン、及び、第２の指定位置に関連付けられた第２のマーカーパターンを有するテキスタイルとを有し、前記第１の電子部品が、前記第１の指定位置に設けられ、前記第２の電子部品が、前記第２の指定位置に設けられる、電子テキスタイルで達成される。
【００２３】
本発明の例は、添付図面を参照して詳細に説明されるだろう。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１のテキスタイルの平面図である。
【図２】本発明の第２のテキスタイルの分解斜視図である。
【図３Ａ】本発明の電子テキスタイルを製造するための第１の方法を概略的に示す。
【図３Ｂ】本発明の電子テキスタイルを製造するための第２の方法を概略的に示す。
【図４】本発明の電子テキスタイルを製造するための装置を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
これらの図面は、図表であり、実寸で描かれていないことが留意されるべきである。明確さ及び便宜のため、これらの図面のパーツの相対寸法及び比率はサイズの拡大又は縮小によりされる。
【００２６】
以下の説明では、本発明の例となるテキスタイルを参照して本発明が述べられる。
【００２７】
本発明のテキスタイルの第１の実施形態は、導電性繊維を有する縦糸及び横糸を介して電子部品に電気的にアドレスするように構成される、図１に示されたテキスタイル１である。図１は、縦糸１４１及び１４２と、横糸１５１及び１５２とをそれぞれ示している。
【００２８】
テキスタイル１は、２つずつの配列の４つの指定位置１２１，１２２，１２３及び１２４を有する。指定位置は、電子部品が設けられるべきテキスタイル上の位置であり、電子部品をテキスタイルに接続することについて利用可能な許容誤差を考慮する。換言すれば、指定位置は、テキスタイルを介して電気的にアドレス可能にするために電子部品が配置されるべきテキスタイル上のエリアを規定する。
【００２９】
テキスタイル１は、例えばテキスタイル１上に織られ得る、刺繍され得る又はプリントされ得る８つのマーカー１１１,１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７及び１１８を有する。
【００３０】
マーカー１１１〜１１８は、マーカーパターンのセットを規定する。この発明において、マーカーパターンは、単一のマーカーから成ってもよく、又は、複数のマーカーを有する構成からなってもよい。単一のマーカーを有するマーカーパターンは点を規定し、２つのマーカーを有するマーカーパターンは線を規定し、個々のマーカーは線の端点であり、３又はそれ以上のマーカーを有するマーカーパターンはエリアを規定し、個々のマーカーはエリアの端点である。残りの説明では、マーカーパターンは、｛ｘ，ｙ，・・・｝と呼ばれるだろう。ここで、ｘ及びｙは、マーカーパターンを一緒に構成する個々のマーカーである。例えば、テキスタイル１において、マーカーパターン｛１１１，１１２｝は、端点にマーカー１１１及び１１２をもつ線を規定する。
【００３１】
テキスタイル１上のマーカーパターンのそれぞれは、別個の指定位置に関連付けられる。例えば、マーカーパターン｛１１１，１１２｝は、指定位置１２１に関連付けられる。マーカーパターンが、その関連付けられた指定パターンに非常に近くに配置されることが望ましい。より特に、他のマーカーパターンが、指定位置に関連付けられたマーカーパターンよりも指定位置に接近しないこと、及び、他の指定位置が、マーカーパターンに関連付けられた指定位置よりもマーカーパターンに接近しないことが望ましい。これは、寸法の不安定さに苦しむテキスタイルの処理可能性を向上させ得るので、特に望ましい。
【００３２】
指定位置までの距離は、指定位置の重心に対して決定される。マーカーパターンまでの距離の決定は、パターンのタイプに依存している。マーカーパターンが線を規定する場合においては、距離が線の中心に対して決定され、マーカーパターンがエリアを規定する場合においては、距離がエリアの重心に対して決定される。
【００３３】
表１は、電子テキスタイル１の指定位置を、これらの関連付けられたマーカーパターンとともに示している。
【表１】
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【００３４】
テキスタイル１は、４つのマーカーパターンを規定するための８つの十字型マーカーを有する。これらマーカーパターンのそれぞれは、電子部品のための指定位置をマークする。当業者は、或る構成における所与の数の指定位置に関して、各マーカーパターンが別個の指定位置に関連付けられ得る限り、如何なる形状及び如何なる所与の材料のマーカーの如何なる数でも十分である。
【００３５】
好ましくは、マーカーパターンで規定された点、線又はエリアは、関連付けられた指定位置と重なり合う。例えば、マーカーパターン｛１１１，１１２｝により規定された線は、関連付けられた指定位置１２１と重なり合う。マーカーパターンの個々のマーカーが関連付けられた指定位置の外側に配置される場合において、これは、好ましくは、関連付けられた指定位置から１０ｍｍの距離の範囲内に配置される。
【００３６】
マーカー１１１〜１１８は、光学カメラのような可視光を伴うマーカーの放射を使用する検出部により容易に検出され得るように、テキスタイル１に織り込まれ、テキスタイル１の色（例えば白色）と十分に対照をなす色（例えば黒色）をもつ電気的絶縁性の糸から作られる。
【００３７】
マーカーは、Ｘ線、紫外線又は赤外線のような、人の目に対して可視ではない放射線を用いることにより検出可能であってもよい。斯様なマーカーは、例えば、紫外線で励起され得る発光材料でコーティングされた糸から、又は、Ｘ線、紫外線若しくは赤外線を強力に吸収する糸から、製造され得る。斯様なマーカーの利点は、少なくとも日光の下ではないところでは観察者により観察され得ない。これは、マーカーパターンが、テキスタイルの外観に悪影響を及ぼさないことを意味する。
【００３８】
代わりに、マーカーは、磁界検出を用いることにより検出可能であってもよい。磁気的に検出可能なマーカーは、任意の磁気的に検出可能な材料から製造され得る。例えば、磁気的に検出可能なマーカーは、磁性粒子を有する組成物を用いてテキスタイル上にプリントされ得る。磁気的に検出可能なマーカーは、磁性粒子を有するコーティングをもつ糸から形成されてもよい。好ましくは、磁気的に検出可能なマーカーは、導電性の糸から形成される。電流が糸を流れるときに、検出可能な磁界が誘発される。電流が、交点をもつ２つの糸を流れるときには、誘発された磁界は、交点で最も高くなり、これにより、交点がマーカーを構成し得る。導電性の糸から作られたマーカーは、織り合わされたヒートシンクとしても機能し得る。
【００３９】
本発明のテキスタイルの第２の実施形態は、自動織機を用いて容易に製造され得る第１の層２１及び第２の層２２を有する、図２において示されるテキスタイル２である。
【００４０】
テキスタイル２において、第１の層２１は、指定位置２２１，２２２，２２３及び２２４に電子部品を備えるように構成され、その一方で、第２の層２２は、マーカー２１１，２１２，２１３，２１４，２１５，２１６，２１７及び２１８を有する。図２において、第１の層２１上でのマーカー２１１〜２１８の投影は破線で示されている。図１のテキスタイル１と同様に、マーカー２１１〜２１８は、４つのマーカーパターンを規定し、これらマーカーパターンのそれぞれは、マーカーパターン｛２１１，２１２｝によりマークされる指定位置２２１のような、第１の層２１上の指定位置をマークする。これは、第１の層２１上の投影が関連付けられた指定位置２２１と重なり合う線を規定する。
【００４１】
マーカー２１１〜２１８は、第１の層２１と向かい合う検出部により、又は、第２の層２２と向かい合う検出部により検出されてもよい。前者の場合において、例えば、テキスタイル２を通るＸ線のような非可視放射線を吸収可能なため、マーカー２１１〜２１８が検出され得る。この目的のために、マーカー２１１〜２１８は、第２の層２２に織り込まれた金属糸から形成されてもよい。
【００４２】
第１の層２１及び第２の層２２は、テキスタイル２が観察方向２３から観察されるときに、第２の層２２が第１の層２１で覆われるように構成される。観察者の視点から、マーカー２１１〜２１８を有する第２の層２２が第１の層２１で覆われるので、マーカー２１１〜２１８は、観察者により観察され得ない。これは、マーカー２１１〜２１８がテキスタイル２の外観に悪影響を及ぼさないことを意味する。
【００４３】
本発明の電子テキスタイルを製造する方法が図３Ａにおいて概略的に示されている。
【００４４】
第１のステップ３１において、テキスタイル３が設けられる。テキスタイル３は、導電性の糸３４１，３４２，３４３，３４５及びマーカー３１１，３１２，３１３，３１４，３１５，３１６，３１７，３１８を有する。マーカー３１１〜３１８は、電子部品が設けられるべきテキスタイル３上の指定位置に関連付けられたマーカーパターン｛３１１，３１２｝，｛３１３，３１４｝，｛３１５，３１６｝，｛３１７，３１８｝を規定する。テキスタイル３は、例えば、刺繍縫い又はプリントによりマーカー３１１〜３１８を備え得る。
【００４５】
第２のステップ３２において、第１の電子部品３３１が設けられる。
【００４６】
第３のステップ３３において、テキスタイル３は、第１の指定位置３２１に第１の電子部品３３１を配置する準備を行うために、第１のマーカーパターン｛３１１，３１２｝を検出するように構成された検出部を有する装置を用いて、第１の電子部品３３１に対して整列される。
【００４７】
第４のステップ３４において、電子部品３３１は、指定位置３２１上に配置され、その後、例えばスナップボタン接続又は縫い合わせにより、導電性の糸３４１，３４２に接続される。代わりに、導電性のエポキシ樹脂又は半田付けのような接着手段が用いられてもよく、これらの場合においては、一方のものは、電子部品３３１を配置する前に接着手段を指定位置３２１に付与しなければならず、他方のものは、大抵、電子部品３３１を配置した後に当該接続を固めるために（熱等の）刺激を付与しなければならない。
【００４８】
電子テキスタイル３０１を製造するために他の電子部品３３２，３３３，３３４を配置するために、第２，第３及び第４のステップがこれら他の部品のそれぞれに対して繰り返される。
【００４９】
図３Ａに示された方法において、電子部品を設けるステップ（第２のステップ３２）、電子部品に対してテキスタイル３を位置合わせするステップ（第３のステップ３３）、及び、テキスタイル３上の指定位置に電子部品を配置するステップ（第４のステップ３４）は、それぞれの電子部品に対してシーケンシャルに実行される。しかしながら、これらステップのそれぞれは、テキスタイル上に配置されるべき全ての電子部品に対して同時に実行されてもよい。これは、図３Ｂに示されており、第２のステップにおいて電子部品３３１，３３２，３３３，３３４が同時に設けられ、第３のステップ３３においてテキスタイル３が電子部品３３１，３３２，３３３，３３４に対して位置合わせされ、第４のステップ３４において電子部品３３１，３３２，３３３，３３４がこれらのそれぞれの指定位置３２１，３２２，３２３，３２４に同時に配置される。
【００５０】
第２のステップ３２，第３のステップ３３，第４のステップ３４は、マーカー３１１〜３１８を認識するための検出部を備えたピックアンドプレース装置を用いて実行される。好ましくは、第２のステップ３２，第３のステップ３３及び第４のステップ３４は、ピックアンドプレースプロセスの間におけるテキスタイル３の形状及び／又は寸法の変化を阻止するために、テキスタイル３をフレーム又は剛体のホルダに固定しながら実行される。熱等の刺激が接着手段を固めるために付与されるべき場合において、この手段は、テキスタイル３が加熱ステップの間において収縮し得ないという追加の利点を有し、これにより、電子部品が指定位置から解放されるのを阻止し、これは、電子部品が比較的大きな電子部品であるときに特に有利である。
【００５１】
本発明の電子テキスタイルを製造する装置は、図４に概略的に示される。装置４は、テキスタイルホルダ４１及び位置合わせツール４２を有する。テキスタイルホルダ４１及び位置合わせツール４２は、相対的に移動し得る。図１に示されたテキスタイル１と同様のテキスタイル４３は、製造プロセスの間におけるテキスタイル４３の形状及び／又は寸法の変化を阻止するために、テキスタイルホルダ４１に取り付けられる。位置合わせツール４２は、テキスタイル４３上において第１の電子部品の第１の指定位置に関連付けられた第１のマーカーパターンを検出することにより第１の電子部品に対して、及び、テキスタイル上において第２の電子部品の第２の指定位置に関連付けられた第２のマーカーパターンを認識することにより第２の電子部品に対して、テキスタイル４３を整列させるように構成される。この目的のために、位置合わせツール４２は、テキスタイル４３上のマーカーパターンを検出可能な検出部４４を有する。位置合わせツール４２は、電子部品を保持するための部品ホルダ４５を更に有する。
【００５２】
本発明は、図面及び前述の説明において詳細に示され及び説明された一方で、斯様な図示及び説明は、例示又は単なる例であり限定的ではないものと見なされるべきである。即ち、本発明は、開示された実施形態に限定されるものではない。開示された実施形態に対するバリエーションは、図面、開示及び特許請求の範囲の研究から当業者により理解及び達成され得る。特許請求の範囲において、"有する"という用語は、他の要素を除外するものではなく、単数表記は、複数を除外するものではない。特定の手段が相互に異なる従属請求項に記載されるという単なる事実は、これらの手段の組み合わせが有利に用いられ得ないことを示すものではない。請求項中の如何なる参照符号もその範囲を限定するものとして考慮されるべきではない。
【図１】
2011519177.tif 000004
【図２】
2011519177.tif 000005
【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【国際調査報告】
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2011519177.tif 000010