(57)【要約】  本発明は、ポリオールと、ポリカルボン酸と、イミド形成成分と、押出し後に架橋可能である構造要素とから製造された、押出しできるポリエステルイミド含有バインダーを含有する無溶剤ワイヤエナメル組成物に関する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリオールと、ポリカルボン酸と、イミド形成成分と、押出し後に架橋可能である構造要素とから製造された、押出しできるポリエステルイミド含有バインダーを含有する無溶剤ワイヤエナメル組成物。
【請求項２】
鎖中のイミド形成成分の割合が３０〜６０質量％であり、不飽和カルボン酸の割合が２〜２０質量％である、請求項１記載の溶剤含有ワイヤエナメル組成物。
【請求項３】
該構造要素が、熱による後架橋が可能になるように構成されている、請求項１又は２記載の無溶剤ワイヤエナメル組成物。
【請求項４】
該構造要素の割合が０．５〜６質量％である、請求項３記載の無溶剤ワイヤエナメル組成物。
【請求項５】
該構造要素が、光化学的な架橋が可能になるように構成されている、請求項１又は２記載の無溶剤ワイヤエナメル組成物。
【請求項６】
該構造要素の割合が０．３〜６質量％である、請求項５記載の無溶剤ワイヤエナメル組成物。
【請求項７】
ポリオール、カルボン酸及びイミド形成成分を、溶融縮合にかけ、樹脂を冷却し、粉砕し、かつふるい分けし、引き続き架橋に必要な開始剤を添加し、混合物を均質化することを特徴とする、請求項１から６までのいずれか１項記載のポリエステルイミド含有バインダーの製造方法。
【請求項８】
押出機を用いて溶融させ、ワイヤ上へ塗布し、引き続き後架橋にかけることを特徴とする、請求項１から６までのいずれか１項記載の無溶剤ワイヤエナメル組成物の使用。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、新規な無溶剤ワイヤエナメル組成物及びその使用に関する。
【０００２】
ポリエステルイミドエナメルは、技術水準から、例えばDE-A 1445263、DE-A 1495100及びWO 91/07469(PCT-EP 90/01911)から、知られている。この種のエナメルは、良好な機械的性質、熱的性質及び化学的性質を有する。それゆえに、これらはエナメル線工業において普及している。
【０００３】
ポリエステルイミド含有ワイヤエナメル用のバインダーは、常用のエナメル溶剤に不溶も同然である中分子化合物からなる。ゆえに、これらのワイヤエナメル用の溶剤としてクレゾール系溶剤が使用される。これらには、フェノール類、クレゾールの異性体（モノメチル化フェノール類）並びにキシレノール、すなわちポリメチル化フェノール類が含まれる（このためにはL. Wells及びH. Strunk, 1993, Proc. Electrical Electronics Insulation Conference, p. 172を参照）。通常、該クレゾール系溶剤は、希釈剤と共に使用される。このためには、例えばキシレン、ソルベントナフサR、トルエン、エチルベンゼン、クメン、重質ベンゼン(Schwerbenzol)並びに多様なSolvessoR及びShellsolRタイプ並びにDeasolRが考慮に値する。
【０００４】
該ワイヤ上への塗布は、塗装工程及び引き続き焼付けにより行われる。その際に、該樹脂は架橋し、不溶性になり、かつ溶融不可能になる。これまでの技術水準によれば、この過程は、穴のない塗膜が得られるまで、何度も（１０〜２０回）繰り返される。その塗装速度は、該ワイヤの直径に依存している。その炉温度は通常、５００〜７００℃である。該ワイヤの温度は、最大３００℃である。該塗装プロセス中に、該銅線は何度も加熱され、再び冷却される。ゆえに、エネルギーの観点からは、この方法は費用がかかる。
【０００５】
代案は、バインダーを押出し法により塗布することにある。このためには、まず第一に、熱可塑性材料が考慮に値する。しかしながら、これらは、現代のワイヤエナメル及びエナメル線への要求を満たさない、なぜならその耐熱性は、通常、１２０℃に過ぎないからである。しかし、コイル組立及びエンジン組立における現代の使用のためには、１５５℃よりも高い温度での安定性が必要である。
【０００６】
巻線、ひいてはワイヤエナメルの押出しコーティングは、技術水準から知られている。例えば、US 4145474には、ポリエチレンテレフタラートの押出しが記載されている。ポリエーテルスルホンでのワイヤの押出しコーティングも、DE 2911269及びEP 0017062から知られている。EP 0024674によれば、二酸化チタンを充填剤として含有するポリエチレンテレフタラートの押出しが記載される。最後に、EP 0030717からは、押出しによる二層ワイヤの製造が記載されている。
【０００７】
しかし、前記の方法は、熱可塑性成分での純然たるコーティングである。不足している耐熱性のために、これらは、１５５℃よりも高い熱の発生を伴う現代の使用に適していない。不足している耐熱性の問題点への指摘は、これら全ての刊行物から読み取ることができない。
【０００８】
本発明の課題は、目下、押出し法において塗布されるが、しかしそれにもかかわらず、コイル組立及びエンジン組立における現代の使用への要求を満たす、無溶剤ワイヤエナメル組成物を提供することである。特に、該使用は、１５５℃よりも高い温度範囲内でも要求を満たすものとする。得られるエナメル線は、巻線用の通常の規格を満たすものとする。
【０００９】
この課題は、ポリオールと、ポリカルボン酸と、イミド形成成分と、押出し後に架橋可能である架橋可能な構造要素とから製造される、押出しできるポリエステルイミド含有バインダーを含有する無溶剤ワイヤエナメル組成物により解決される。
【００１０】
該ポリエステルイミドの製造のためには、多様なアルコール、特にジオール及びトリオールが適している。例は、エチレングリコール、１，２−及び１，３−プロピレングリコール、１，２−、１，３−及び１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン及びトリス−２−ヒドロキシエチルイソシアヌラートである。
【００１１】
特に好ましいのは、本発明によればジオールの使用である。この際に、特にエチレングリコール及びジエチレングリコールが使用される。
【００１２】
ポリエステルイミドの製造に適したカルボン酸は、芳香族酸及びそれらの誘導体である。例は、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸及びそれらのエステル化可能な誘導体である。該エステル化可能な誘導体には、例えば、前記の酸の無水物及び低級アルキルエステル、例えばメチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、ブチルエステル、アミルエステル、ヘキシルエステル及びオクチルエステルが含まれる。使用可能であるのは、そのハーフエステル、ジアシルエステル及びこれらの化合物の混合物でもある。同じように、酸ハロゲン化物も考慮に値する。使用可能であるのは、本発明によれば、脂肪族ジカルボン酸、例えばシュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、マレイン酸、フマル酸又はソルビン酸並びにそれらのエステル化可能又はエステル交換可能な誘導体でもある。本発明によれば特に好ましいのは、テレフタル酸の使用である。
【００１３】
本発明により使用されるイミド含有成分は、その熱的性質の要因となる。これらの成分は、例えば、化合物間の反応により得ることができ、それらのうち、一方の化合物が、五員の環状カルボン酸無水物基と、少なくとも１個の更なる官能基とを有するのに対し、他方の化合物が、第一級アミノ基以外に、更に少なくとも１個の更なる官能基を有する。これらの更なる官能基は、とりわけカルボキシル基又はヒドロキシル基である。しかし、更なる第一級アミノ基又はカルボン酸無水物基を使用してもよい。
【００１４】
環状カルボン酸無水物基と、更なる官能基とを有する化合物の例は、特にピロメリト酸二無水物及びトリメリト酸無水物である。そのうえ、更なる芳香族カルボン酸無水物、例えばナフタレンテトラカルボン酸無水物又は分子中に２個のベンゼン核を有し、カルボキシル基が３，３′，４及び４′位にあるテトラカルボン酸の二無水物も考慮に値する。
【００１５】
第一級アミノ基を有する化合物の例は、特にジ第一級ジアミンである。
例えばエチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン及び他の脂肪族ジ第一級ジアミン。芳香族ジ第一級ジアミン、例えばベンジジン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノジフェニルスルホキシド、ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノジフェニルチオエーテル、フェニレンジアミン、トルイレンジアミン並びに分子中に３個のベンゼン核を有するジアミン、例えばビス（４−アミノフェノキシ）−１，４−ベンゼンも考慮に値する。
【００１６】
考慮に値するのは、本発明によれば、脂環式ジアミン、例えば４，４′−ジシクロヘキシルメタンジアミンでもある。
【００１７】
更なる官能基を有するアミノ基含有化合物として、アミノアルコール、例えばモノエタノールアミン、モノプロパノールアミン、アミノカルボン酸、例えばグリシン、アミノプロパン酸、アミノカプロン酸又はアミノ安息香酸も、使用可能である。特に好ましくは、トリメリト酸無水物２モルと、４，４′−ジアミノジフェニルメタン１モルとの反応生成物の使用である。
【００１８】
本発明により使用される架橋可能な構造要素は、該ポリマーの主鎖中に又は末端基として組み込まれていてよい。経験上、紫外線及び赤外線による架橋のためには不飽和結合が必要である。鎖中に(kettenstaendig)組み込まれた構造は、本発明によるバインダー中で使用可能である不飽和カルボン酸からなる。これらは、マレイン酸、フマル酸、テトラヒドロフタル酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸、イタコン酸、それらのエステル、無水物又は酸塩化物である。
【００１９】
末端に組み込まれた架橋できる基は、３−メチル−１−ブテン−１−オール、アリルエーテル、アクリル酸、メタクリル酸、ジシクロペンタジエンへの低級ジカルボン酸、例えばマレイン酸、コハク酸の付加により製造されるジシクロペンテン構造体、テトラヒドロフタル酸無水物と、更に第二の官能基を有する第一級アミン、例えばエタノールアミン、プロパノールアミン、ブタノールアミンとの反応生成物である。本発明によれば、ポリオールの異なるアリルエーテル、例えばトリメチロールプロパンモノアリルエーテル及びトリメチロールプロパンジアリルエーテルも、鎖中又は末端の架橋可能な基として適している。
【００２０】
電子線が架橋に使用される場合には、必ずしも不飽和構造要素が存在している必要はない。
【００２１】
該ポリエステルイミド樹脂の製造には、当業者に知られているような、公知のエステル交換触媒が使用される。これには、重金属塩、有機チタン酸塩、セリウム化合物及びスズ化合物並びに有機酸、例えばｐ−トルエンスルホン酸が含まれる。
【００２２】
重金属塩の例は、酢酸鉛及び酢酸亜鉛である。使用可能なチタン酸塩には、例えばチタン酸テトラ−ｎ−ブチル、チタン酸テトライソプロピル、チタン酸テトラプロピル、チタン酸テトラブチル、チタン酸テトラアミル、チタン酸テトラヘキシル、チタン酸テトラエチル、チタン酸テトラメチル、チタン酸ジイソプロピルジブチル又はチタン酸アリール、例えばチタン酸テトラフェニル、チタン酸テトラクレジル、チタン酸テトラヘキシル又はチタン酸トリエタノールアミンも属する。
【００２３】
紫外線での架橋のためには、その放射体に合わされたＵＶ開始剤が、本発明によるバインダーに添加される。これらの例は、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−１−プロパノン、２−ヒドロキシ−１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ−フェニル］−２−メチル−１−プロパノン、メチルベンゾイルホルマートである。
【００２４】
その熱架橋のためには、過酸化物が添加される。例は、ジクミルペルオキシド、過酸化ジベンゾイル、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキシン−３、過酸化ジ−ｔ−ブチル、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチル−クミルペルオキシド、ジ（ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼン、ブチル−４，４−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）−バレラート、１，１−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルペルオキシベンゾアート、ジ（４−メチルベンゾイルペルオキシド、ジ（２，４−ジクロロベンゾイル）ペルオキシドである。Ｃ−Ｃ不安定な開始剤、例えば１，１，２，２−テトラフェニルエタンジオール（ベンズピナコール）、ベンゼン核上で置換されたベンズピナコール、１，２−ジｔ−ブチルエタンジオール及びその誘導体、２，３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタン、ポリ−１，４−ジイソプロピルベンゼンも使用可能である。
熱による及び放射線硬化の組合せは、熱による及び放射線開始剤の添加により可能である。
【００２５】
本発明による押出しできるポリエステルイミド含有バインダーは、好ましくは次のものから製造される：
該樹脂材料を基準として、鎖中のイミド形成成分３０〜６０質量％、好ましくは３５〜５５質量％、特に好ましくは４０〜５０質量％、
不飽和カルボン酸２〜２０質量％、好ましくは５〜１５質量％、特に好ましくは７〜１１質量％。１００質量％に対する差は、常用の構成要素を含有するポリエステルイミド樹脂からなる。その量の記載は、該樹脂材料を基準とする質量％である。
【００２６】
熱による後架橋性は、過酸化物架橋剤０．５〜６質量％、好ましくは１〜５質量％、特に好ましくは１．５〜４質量％の混合により達成される。
【００２７】
光化学的な後架橋性は、ＵＶ開始剤０．３〜６質量％、好ましくは０．６〜５質量％、特に好ましくは１〜４質量％の混合により達成される。
【００２８】
混合される成分に関する量の記載は、その押出し可能な配合物を基準とした質量％である。
【００２９】
本発明によるワイヤエナメル組成物は、更に常用の助剤及び添加剤を含有してよい。好ましくは、該成分の全質量を基準として、１質量％までの量になる。該ワイヤエナメル組成物用の助剤として、例えば流展及び付着を改善する添加剤を使用してもよい。
【００３０】
該ポリエステルイミド樹脂の製造は、本発明によれば通常、該アルコール成分、該カルボン酸成分及び該イミド形成成分が、溶融縮合において反応されることにより行われる。その反応制御のためには、生じる留出物、酸価又はＯＨ価を利用することができる。
【００３１】
該縮合後に、該樹脂が冷却され、粉砕され、かつふるい分けされる。その後、該架橋に必要な開始剤が添加され、かつ均質化される。
【００３２】
こうして製造される本発明による押出しできるポリエステルイミド含有バインダーは、該ワイヤエナメル上へ塗布することができる。このためには、これらは押出機中で溶融される。コーティングされたワイヤは次いで、硬化帯域に導かれる。ここでは、該架橋は、熱を用いて及び／又は放射線を用いて実施される。
【００３３】
コーティングすべきワイヤは通常、室温で供給されるが、しかし予熱されていてもよく、又は灼熱されていてもよい。常用の引取速度は、コーティングすべきワイヤの厚さに応じて、５〜６００ｍ／分である。
【実施例】
【００３４】
例１  樹脂１
温度計、撹拌機及び還流冷却器を備えた三つ口フラスコに、１，２，３，６−テトラヒドロ−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）フタルイミド３０．５９６ｇ、メチルヒドロキノン０．０１７ｇ及びエチレングリコール１４．２７５ｇを充填し、１３０℃に加熱する。１３０℃で、トリメリト酸無水物３２．３８６ｇを添加し、１９０℃に加熱する。留出物２．７ｇが得られると直ちに、該混合物を１３０℃に冷却する。ジアミノジフェニルメタン１４．４４２ｇの添加後に、１５０℃に加熱し、１時間撹拌し、引き続き、１９０℃に加熱し、全部で５．９ｇの留出物が得られるまで撹拌する。次いで、１５０℃に冷却し、反応混合物に無水マレイン酸８．２５１ｇ及びメチルヒドロキノン０．０３３ｇを添加する。１９５℃に加熱し、付加的に１．２ｇの留出物が得られるまで撹拌する。引き続き、ダイアフラムポンプ真空中で、更に２．４ｇの留出物が得られるまで更に撹拌する。反応生成物を更に後処理せずに排出する。
【００３５】
例２  樹脂２
温度計、撹拌機及び還流冷却器を備えた三つ口フラスコに、１，２，３，６−テトラヒドロ−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）フタルイミド３０．５９６ｇ、メチルヒドロキノン０．０１７ｇ及びエチレングリコール１４．２７５ｇを充填し、１３０℃に加熱する。１３０℃で、トリメリト酸無水物３２．３８６ｇを添加し、１９０℃に加熱する。留出物２．７ｇが得られると直ちに、該混合物を１３０℃に冷却する。ジアミノジフェニルメタン１４．４４２ｇの添加後に、１５０℃に加熱し、１時間撹拌し、引き続き、１９０℃に加熱し、全部で５．９ｇの留出物が得られるまで撹拌する。次いで、１５０℃に冷却し、反応混合物に、無水マレイン酸７．３７３ｇ、ジメチルテレフタラート１．６２２ｇ及びメチルヒドロキノン０．０３３ｇを添加する。１９５℃に加熱し、付加的に１．３ｇの留出物が得られるまで撹拌する。引き続き、ダイアフラムポンプ真空中で、更に２．４ｇの留出物が得られるまで更に撹拌する。反応生成物を更に後処理せずに排出する。
【００３６】
例３  樹脂３
温度計、撹拌機及び還流冷却器を備えた三つ口フラスコに、３−メチル−３−ブテン−１−オール６．３０３ｇ、無水マレイン酸７．１７８ｇ、メチルヒドロキノン０．００８ｇを充填し、１２０℃に加熱する。激しい発熱反応を水浴中で冷却する。該反応の終了後に、１３０℃に加熱する。エチレングリコール２０．６００ｇ及びエチルジグリコール１１．７８８ｇ及びトリメリト酸無水物３０．２３０ｇを添加する。反応混合物を１９０℃に加熱し、留出物２．５ｍｌが得られるまで撹拌する。１３０℃に冷却し、ジアミノジフェニルメタン１３．４８０ｇを添加する。１９０℃に加熱し、全部で８．１ｇの留出物が得られるまで撹拌する。１５０℃に冷却し、メチルヒドロキノン０．０３１ｇ、無水マレイン酸３．８５１ｇ、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸６．４５４ｇ及びチタン酸ブチル０．０７８ｇを添加する。反応混合物を、１９０℃に加熱し、１．２ｇの付加的な留出物が捕集されるまで撹拌する。引き続き、ダイアフラムポンプ真空中で、更に４．４ｇの留出物が生じるまで更に撹拌する。反応生成物を更に後処理せずに排出する。
【００３７】
例４  樹脂４
温度計、撹拌機及び還流冷却器を備えた三つ口フラスコに、水２．５７５ｇ、無水マレイン酸６．９３５ｇ、メチルヒドロキノン０．００８ｇを充填し、１００℃に加熱し、３０分撹拌する。引き続き、１３０℃に加熱し、ジシクロペンタジエン１０．０２５ｇを一滴ずつ添加する。該添加の終了後に、１３０℃で１時間撹拌する。エチルジグリコール１１．３９０ｇ、ジエチレングリコール１５．３６９ｇ及びトリメリト酸無水物２９．２０９ｇを添加し、１９０℃に加熱する。水性留出物３．３ｇが得られると直ちに、１３０℃に冷却し、ジアミノジフェニルメタン１３．０２５ｇを添加する。１９０℃に加熱し、全部で５．８ｇの留出物が得られるまで撹拌する。１５０℃に冷却し、無水マレイン酸７．４４２ｇ、メチルヒドロキノン０．０３０ｇ及びエチレングリコール３．９９１ｇを添加する。反応混合物を１９０℃に加熱し、１．４ｇの付加的な留出物が得られるまで撹拌する。ダイアフラムポンプ真空下に、更に２．５７ｇの留出物が生じるまで更に撹拌する。反応生成物を更に後処理せずに排出する。
【００３８】
例５  押出し樹脂１
テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）中の例１からの樹脂の３０％溶液を製造する。該溶液を、ジクミルペルオキシド２．５％と混合する（樹脂を基準として）。０．３ｍｍ銅板をこれでコーティングする。コーティングした板を、９０℃で３０分乾燥させる。引き続き、該板を２５０℃で１５分硬化させる。塗膜厚１０μｍを有し、丈夫で、滑らかで良好に付着する塗膜が得られる。
【００３９】
その絶縁破壊電圧は（IEC 60464）２．４ｋＶである。１ｍｍマンドレルによるマンドレル折曲げ試験（IEC 60464第2部）では維持される。
【００４０】
該溶剤を慎重に真空中で除去する場合には、固体樹脂が得られ、該樹脂をその後で粉砕し、ふるい分けし、改造した押出機中で０．９ｍｍ銅線上へ押し出した。該ワイヤを、３００℃で１分、後架橋させる。滑らかで、良好に付着するエナメル線が得られる。該架橋前に、該塗膜はＮ−メチルピロリドンではがすことができるが、その後はもはや不可能である。
【００４１】
例６  押出し樹脂２
ＴＨＦ中の例２からの樹脂の３０％溶液を製造し、樹脂を基準としてジクミルペルオキシド２．５％と混合する。０．３ｍｍ銅板をこれでコーティングする。コーティングした板を、９０℃で３０分乾燥させる。引き続き、該コーティングを２５０℃で１５分硬化させる。塗膜厚１０μｍを有し、丈夫で、滑らかで良好に付着する塗膜が得られる。
【００４２】
その絶縁破壊電圧は（IEC 60464）２．６ｋＶである。１ｍｍマンドレルによるマンドレル折曲げ試験（IEC 60464第2部）では維持される。
【００４３】
該溶剤を慎重に真空中で除去する場合には、固体樹脂が得られ、該樹脂をその後で粉砕し、ふるい分けし、改造した押出機中で０．９ｍｍ銅線上へ押し出した。該ワイヤを、３００℃で１分、後架橋させる。滑らかで、良好に付着するエナメル線が得られる。該架橋前に、該塗膜はＮ−メチルピロリドンではがすことができるが、その後はもはや不可能である。
【００４４】
例７  押出し樹脂３
ＴＨＦ中の例３からの樹脂の３０％溶液を製造する。該溶液を、ジクミルペルオキシド２．５％と混合する（樹脂を基準として）。０．３ｍｍ銅板をこれでコーティングする。コーティングした板を９０℃で３０分乾燥させる。引き続き、該コーティングを、２５０℃で１５分硬化させる。塗膜厚１０μｍを有し、丈夫で、滑らかで良好に付着する塗膜が得られる。
【００４５】
その絶縁破壊電圧は（IEC 60464）２．４ｋＶである。１ｍｍのマンドレルによるマンドレル折曲げ試験（IEC 60464第2部）では維持される。
【００４６】
該溶剤を慎重に真空中で除去する場合には、固体樹脂が得られ、該樹脂をその後で粉砕し、ふるい分けし、改造した押出機中で０．９ｍｍ銅線上へ押し出した。該ワイヤを、３００℃で１分、後架橋させた。滑らかで、良好に付着するエナメル線が得られた。該架橋前に、該塗膜はＮ−メチルピロリドンではがすことができるが、その後はもはや不可能である。
【００４７】
例８  押出し樹脂４
ＴＨＦ中の例４からの樹脂の３０％溶液を製造する。該溶液を、ジクミルペルオキシド２．５％と混合する（樹脂を基準として）。０．３ｍｍ銅板をこれでコーティングする。コーティングした板を、９０℃で３０分乾燥させる。引き続き、該コーティングを、２５０℃で１５分間硬化させた。塗膜厚１０μｍを有し、丈夫で、滑らかで良好に付着する塗膜が得られる。
【００４８】
その該絶縁破壊電圧は（IEC 60464）２．５ｋＶである。１ｍｍマンドレルによるマンドレル折曲げ試験（IEC 60464第2部）では維持される。
【００４９】
該溶剤を慎重に真空中で除去する場合には、固体樹脂が得られ、該樹脂をその後で粉砕し、ふるい分けし、改造した押出機中で０．９ｍｍ銅線上へ押し出した。該ワイヤを、３００℃で１分、後架橋させた。滑らかで、良好に付着するエナメル線が得られた。該架橋前に、該塗膜はＮ−メチルピロリドンではがすことができるが、その後はもはや不可能である。
【００５０】
例９  押出し樹脂５
ＴＨＦ中の例４からの樹脂の３０％溶液を製造する。該溶液を、ベンジルジメチルケタール２％と混合する（樹脂を基準として）。０．３ｍｍ銅板をこれでコーティングする。コーティングした板を、９０℃で３０分乾燥させる。その後、該板に、タイプHoehnle UV 400F/2、380Wのランプを用いて紫外線２４００ｍＪ／ｃｍ2（すなわち距離２４ｃｍ、２．５分）で照射する。塗膜厚１０μｍを有し、丈夫で、滑らかで良好に付着する塗膜が得られる。
【００５１】
その絶縁破壊電圧は（IEC 60464）２．６ｋＶである。１ｍｍマンドレルによるマンドレル折曲げ試験（IEC 60464第2部）では維持される。
【００５２】
該溶剤を慎重に真空中で除去する場合には、固体樹脂が得られ、該樹脂をその後で粉砕し、ふるい分けし、改造した押出機中で０．９ｍｍ銅線上へ押し出した。放射体Hoehnle UV 400F/2、380を用いる後架橋は、滑らかで、良好に付着する塗膜をもたらした。該架橋前に、該塗膜はＮ−メチルピロリドンではがすことができるが、その後はもはや不可能である。
【００５３】
比較例１０  ＰＥＴを用いる比較例
市販のポリエチレンテレフタラートを液体窒素で冷却し、次いで粉砕し、次いで選択的にジクミルペルオキシド２．５％又はジメチルベンジルケタール２％と混合し、改造した押出機中で０．９ｍｍ銅線上へ押し出す。熱的にも、光化学的にも、後架橋は不可能である。そのガラス転移は７０℃のままである。架橋はすなわち行われない。
【国際調査報告】
2014529640.tif 000002
2014529640.tif 000003
2014529640.tif 000004
2014529640.tif 000005
2014529640.tif 000006
2014529640.tif 000007