(57)【要約】  本発明は、ディスペンシングプロセスを用いて基板（１６）に少なくとも１つのペースト（１３）、特に厚膜ペーストを被着することによって電気的な導体路（１０）を製造するための方法に関している。ここではペースト（１３）が少なくとも１つのストランド（１９，１９．１，１９．２，１９．３，１９．４，１９．５）に被着されている。
2011519470.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスペンシングプロセスを用いて少なくとも１つのペースト（１３）、特に厚膜ペーストを基板（１６）に被着させ電気的な導体路（１０）を製造するための方法において、
前記ペースト（１３）を少なくとも１つのストランド（１９，１９．１，１９．２，１９．３，１９．４，１９．５）として被着させるようにしたことを特徴とする方法。
【請求項２】
前記ペースト（１３）は、隣接して特に相互に並行に配設されている、複数のストランド（１９．１，１９．２，１９．３，１９．４，１９．５）として被着されているか又は連続的に、有利には蛇行したストランド（１９）として被着されている、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記電気的な導体路（１０）は抵抗であり、各抵抗ディケードが個々の調量ヘッドによって被着されている、請求項１または２記載の方法。
【請求項４】
前記ペースト（１３）は金属化されたペースト又は抵抗性のペーストである、請求項１または２記載の方法。
【請求項５】
ペースト（１３）の被着後に焼成過程が行われ、場合によってはレーザーによる調整が実施される、請求項１から４いずれか１項記載の方法。
【請求項６】
前記ステップにおいて当該方法が試験経過の中で少なくとも一回実施され、それに続いて焼成過程が実施され、目標値、特に抵抗値が求められる、請求項１から５いずれか１項記載の方法。
【請求項７】
目標値からのずれに応じてレーザー調整量が求められる、請求項６記載の方法。
【請求項８】
前記ペースト（１３）の被着のために、機械的または電磁的に動作する装置又は圧電素子が用いられる、請求項１から７いずれか１項記載の方法。
【請求項９】
基板（１６）は未焼成のシートか又は焼成セラミックである、請求項１から８いずれか１項記載の方法。
【請求項１０】
請求項１から９いずれか１項記載の方法に従って製造された電気的導体路（１０）を備えていることを特徴とする基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスペンシングプロセスを用いて基板に少なくとも１つのペースト、特に厚膜ペーストを被着することにより、電気的な導体路を製造するための方法に関している。
【背景技術】
【０００２】
現在の厚膜基板（ＬＴＣＣ＝低温同時焼成セラミックス）では、抵抗や抵抗結合部がスクリーン印刷技法によって実現されている。そこでは様々な抵抗値が、異なった抵抗ディケードのペーストを用いたり、抵抗自体の幾何学的な形態の形成によって、あるいは後に続くレーザービームを用いた調整ステップにおいて設定されている。
【０００３】
しかしながら現時点での技術には、次のような制約が伴っている。すなわち、６つまでの異なる抵抗平面が形成されるような場合、それぞれの印刷の合間に乾燥させるためのステップが必要となることである。さらに２番目の印刷からは微細構成の影響から層膜厚さのずれを引き起こし、抵抗値におけるばらつき幅の高まりが生じる。このようなばらつき幅の高まりによって、最終的なレーザーを用いた調整過程の前段階で、目標値に対するより厳密な調整が必要となり、このことはレーザーによる調整時間を長引かせることにつながる。
【０００４】
さらにドイツ連邦共和国特許出願公開第１０２００４０４４１４４号公報からはコロイドインクを噴霧状に被着させる技術が公知であり、ここではコロイドインクを用いて基板上に抵抗層が形成されている。
【０００５】
発明の開示
本発明の核心は、金属を含んだペースト及び／又はストランド状の抵抗を、未焼成のシート又は焼成セラミックに被着させるのにディスペンシングプロセスを有効利用することにある。それに伴って、場合によっては抵抗性ペーストのディスペンシング処理を介して正確な調量が行われ、これが微細構成の影響の回避を可能にする。各ディケードは、別々の調量ヘッドを介して被着される。試験的な焼成プロセスの評価を行うことによって、抵抗の幾何学形態の制御が容易にできるようになる。そのため抵抗値に対する厳密な調整は最終的なレーザーによる調整の前に非常に僅かで済み、あるいは目標値が直接設定できるようになる。それによりレーザーによる調整は大幅に短縮されるか、あるいはほぼ省くことができるようになる。
【０００６】
ここでは薄膜化されていない厚膜ペーストも、薄膜化された厚膜ペーストも、それらのディスペンシング処理においては、ストランド毎若しくは噴霧状に（インクジェット原理）行われる。インクは機械的または電磁的に被着されるか圧電素子を介して被着される。噴霧状の被着（僅かに希薄化された抵抗性ペースト）では圧電式のひずみ変換器とセラミック性若しくはセラミックコーティングされたピストンノズル対を用いて行われる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】複数の個別ストランドを用いた電気的導体路の構造を示した図
【図２】個別ストランドを連続的に用いた電気的導体路の構造を表した図
【０００８】
実施例の説明
図１には、本発明による電気的な導体路１０の構造が示されている。この電気的な導体路１０は、ペースト１３，例えば抵抗性ペースト１３の基板１６へのストランド毎の被着によって製造されている。ここでは様々なストランド１９．１〜１９．５が縦方向で隣接するように基板１６に被着され、対向する長手側２２において相互にコンタクト形成されている。
【０００９】
この導体路１０は、少なくとも１つのペースト１３、特に厚膜ぺースト１３をディスペンシングプロセスを介して基板１６に被着させる、電気的導体路１０の製造方法によって製造されている。ペースト１３は、少なくとも１つのストランド１９に被着される。ここでは例示的に５つのストランド１９．１〜１９．５に被着されている。
【００１０】
前記ペースト１３は相互に並行したストランド１９．１〜１９．５として被着されると有利である。
【００１１】
導体路１０が抵抗であるならば、各抵抗ディケード、例えばストランド１９．３は、個別の調量ヘッドによって被着される。
【００１２】
図２にも電気的な導体路１０の構造が概略的に示されている。この導体路１０では、連続的で特にここでは蛇行状のペースト１３、例えば抵抗性ペースト１３のストランド１９が基板１６上に被着されている。ここでは相互に並行した様々なストランド１９がその対向側の長手側２２においてコンタクト形成されている。
【００１３】
ペースト１３は必要に応じて金属化されたペースト若しくは抵抗性のペーストであってもよい。
【００１４】
ペースト１３が被着された後では焼成過程と場合によってはそれに続くレーザー調整過程が行われる。
【００１５】
本来の製造工程に先駆けたステップ（例えば先行プロセス）において、ディスペンシング処理技法を試験的に少なくとも一回だけ実施することも可能である。それに続いて、ペースト１３の被着された基板１６が焼成され、目標値、特に抵抗値が求められる。
【００１６】
レーザー調整量は目標値からのずれに応じて求められる。
【００１７】
ペースト１３の被着のためには、機械的に動作する装置又は電磁的に動作する装置、あるいは圧電素子が用いられるとよい。
【００１８】
前記基板１６は未焼成のテープ（グリーンシート）か又は焼成されたセラミックである。
【図１】
2011519470.tif 000003
【図２】
2011519470.tif 000004
【手続補正書】
【提出日】平成23年3月11日(2011.3.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスペンシングプロセスを用いて少なくとも１つのペースト（１３）を基板（１６）に被着させ電気的な導体路（１０）を製造するための方法において、
前記ペースト（１３）を少なくとも１つのストランド（１９，１９．１，１９．２，１９．３，１９．４，１９．５）として被着させるようにしたことを特徴とする方法。
【請求項２】
前記ペースト（１３）は、隣接して配設されている、複数のストランド（１９．１，１９．２，１９．３，１９．４，１９．５）として被着されているか又は連続した１つの蛇行したストランド（１９）として被着されている、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記隣接して配設されている複数のストランド（１９．１，１９．２，１９．３，１９．４，１９．５）が相互に平行に配設されており、前記連続した１つのストランド（１９）が、蛇行したストランドである、請求項２記載の方法。
【請求項４】
前記電気的な導体路（１０）は抵抗であり、各抵抗ディケードが個々の調量ヘッドによって被着されている、請求項１から３いずれか１項記載の方法。
【請求項５】
前記ペースト（１３）は金属化されたペースト又は抵抗性のペーストである、請求項１から４いずれか１項記載の方法。
【請求項６】
ペースト（１３）の被着後に焼成過程が行われ、前記焼成過程に続いてレーザーによる調整が実施される、請求項１から４いずれか１項記載の方法。
【請求項７】
前記方法が、本来の製造に先駆けて試験経過の中で少なくとも一回実施され、それに続いて焼成過程が実施され、前記ペースト（１３）の抵抗値が測定される、請求項１から６いずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
前記測定した抵抗値と目標抵抗値とのずれに応じてレーザー調整量が求められる、請求項７記載の方法。
【請求項９】
機械的または電磁的に動作する装置又は圧電素子を用いて前記ペースト（１３）を被着する、請求項１から８いずれか１項記載の方法。
【請求項１０】
基板（１６）は未焼成のシートか又は焼成セラミックである、請求項１から９いずれか１項記載の方法。
【請求項１１】
請求項１から１０いずれか１項記載の方法に従って製造された電気的導体路（１０）を備えていることを特徴とする基板。
【国際調査報告】
2011519470.tif 000005
2011519470.tif 000006
2011519470.tif 000007
2011519470.tif 000008
2011519470.tif 000009
2011519470.tif 000010
2011519470.tif 000011