(57)【要約】  基板（２２、１２０、２０４）とＲＦ集積回路とを有するＲＦＩＤトランスポンダーデバイス用のアンテナ（１０、１００、２００）。アンテナは、基板の一方の側面に配置され、かつ集積回路に電気的に接続される２の対向する導電性の素子（３１、３２、３３、３４、１１１、１１２、１１３、１１４、２２１、２２２、２３１、２３２）と；基板の同一の側面上の素子間に配置され、かつ電気的に接続されない導電性のパッチ（４０、１５０、２４０）と；を具える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板とＲＦ集積回路とを有するＲＦＩＤトランスポンダーデバイス用のアンテナであって、当該アンテナが、前記基板の一方の側面に配置され、かつ集積回路に電気的に接続される２の対向する導電性の素子と；前記基板の同一の側面上の前記素子間に配置され、かつ電気的に接続されない導電性のパッチと；を具えることを特徴とするアンテナ。
【請求項２】
請求項１に記載のアンテナにおいて、各々の素子が前記素子と前記パッチとの間に少なくとも１のスロット又はノッチを形成するように前記パッチと協働することを特徴とするアンテナ。
【請求項３】
請求項２に記載のアンテナにおいて、前記少なくとも１のスロット又はノッチの長さがその幅よりも大きく、当該幅が前記パッチと一方の素子との間の距離であることを特徴とするアンテナ。
【請求項４】
請求項２又は請求項３に記載のアンテナにおいて、前記少なくとも１のスロット又はノッチの幅が、前記パッチと一方の素子との間の距離であり、前記素子の幅未満であることを特徴とするアンテナ。
【請求項５】
請求項２ないし４のいずれかに記載のアンテナにおいて、前記少なくとも１のスロット又はノッチの幅が実質的にその長さに沿って不変であることを特徴とするアンテナ。
【請求項６】
請求項５に記載のアンテナにおいて、前記幅が４ｍｍ以下であることを特徴とするアンテナ。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれかに記載のアンテナにおいて、各々の素子が、互いに垂直に配置される略直線形の２の給電路を具えることを特徴とするアンテナ。
【請求項８】
請求項７に記載のアンテナにおいて、前記２の給電路がＬ字形状を形成するように末端を接触して配置されることを特徴とするアンテナ。
【請求項９】
請求項１ないし６のいずれかに記載のアンテナにおいて、各々の素子が屈曲線状の素子を具えることを特徴とするアンテナ。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれかに記載のアンテナにおいて、前記パッチが矩形であることを特徴とするアンテナ。
【請求項１１】
請求項１ないし１０のいずれかに記載のアンテナが、前記素子及びパッチに対応する領域を少なくとも部分的に覆うように配置される、前記素子及びパッチに対し逆位側の前記基板上の接地平面を更に具えることを特徴とするアンテナ。
【請求項１２】
請求項１ないし１１のいずれかに記載のアンテナが、８６０ＭＨｚないし９６０ＭＨｚの動作周波数用に構成され、前記基板の厚さが１ｍｍ未満であることを特徴とするアンテナ。
【請求項１３】
請求項１ないし１２のいずれかに記載のアンテナにおいて、前記基板が柔軟であることを特徴とするアンテナ。
【請求項１４】
ＲＦＩＤトランスポンダーデバイスであって、非導電性基板と；ＲＦ集積回路と；請求項１ないし１２のいずれかに記載のアンテナと；を具えることを特徴とする、ＲＦＩＤトランスポンダーデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は高周波識別（ＲＦＩＤ）デバイス用の、通常ＲＦＩＤタグとして知られているアンテナに関する。特に、極超短波（ＵＨＦ）の帯域範囲用に設計されるＲＦＩＤタグに関する。
【０００２】
製造、流通、及び在庫システムにおいては、関連する物品を追跡及び識別する必要が生じている。関連する物品は例えば、在庫物品、パッケージ、又は別個の部品であってもよい。簡便な同定及び追跡用に、このような物品についての情報を無線で、かつ好適には受動的に通信することが所望される。ＲＦＩＤは、高周波のコマンドに応答する能動型又は受動型のトランスポンダーを取付けることによって、対象を識別及び追跡する公知の方法である。トランスポンダーは一般的には、タグ又はラベルに組み込まれる。ＲＦＩＤタグを有する対象がＲＦＩＤリーダの読取帯域に置かれた場合に、リーダはＲＦ信号を変調することによって、特定の搬送周波数を有する呼掛け信号をＲＦＩＤタグに送達する。ＲＦＩＤタグはスイッチ変調形態の元の照射波を再送達しリーダに戻すことによって、ＲＦＩＤリーダの呼掛け信号に応答する。応答のスイッチ変調はタグが取付けられた物品に関するデータをコード化する。必要な信号処理はタグ内の集積回路（ＩＣ）で行われる。
【０００３】
受動型タグにおいて、タグアンテナによって受信される電磁波はＲＦＩＤタグにおけるＲＦフロントエンド回路によって整流され、整流された電磁波は動作用動力源としてタグによって用いられる。リーダによって送信される電磁波の強度は、受動型タグの通常動作用の特異的なしきい値レベルよりも大きくあるべきである。タグで利用可能な動力はリーダからの距離が増加すると共に減少するため、読取り範囲はＲＦＩＤリーダの動力によって限定される。リーダの送信動力は各国の地域の規制によって限定されるため、タグアンテナによって受信される最大限の実現可能な動力をタグＩＣのＲＦフロントエンドに送達することは非常に重要である。
【０００４】
ＲＦＩＤタグは広範で多様な対象又はパッケージに取付けられうる。例えば、液体はプラスチック又は金属製の容器で出荷され、他の物品は木製の箱で出荷され、多くの物品はパッケージングに金属製のフィルムを用いる。通常、ＲＦＩＤタグアンテナは既定の型の基材、つまり取付けるように意図される対象又はパッケージの材料の上で動作するように設計される。他の型の基材への取付けによって、読取り範囲は光学的な設計値から低下する。これは主にアンテナの特性は、放射素子が製造される基板に依存するからである。各々の基板は固有の比誘電率を有し、アンテナで見られる有効な比誘電率は基板が取付けられる基材によって影響を受ける。いくつかの設計においては、基材自体が基板であり、アンテナ素子は例えばパッケージの材料上に直接的にプリント又は製造されることに留意されたい。しかしながら、このことによって誘電特性の多様性の範囲が更に増加しうる。
【０００５】
単一の基材であったとしても、厚さや、湿気といった環境の変化の効果によってタグの読取り範囲の顕著な低下を生じうる。タグアンテナポートとタグＩＣのフロントエンドとの間のインピーダンス整合は、最も有効なエネルギー伝達を保証するためにタグ動作において重要であり、最大の読取り範囲を得るのに必要である。従来のタグアンテナの設計において、基材特性への依存性によって、このようなインピーダンス整合は一般的に実現するのを困難にする。
【０００６】
米国特許出願公開第２００７／００８０２３３号は、基板又は基材の誘電特性の変化の問題を解決を企図している。その明細書は薄い基板上にプリントされた双極性のタグを開示する。導電面は基板の外装面にあってもよい。ＵＨＦ周波数では、基板は９００ＭＨｚで３ないし６ｍｍ厚、及び、２４５０ＭＨｚで０．５ないし３ｍｍ厚であることが要求される。米国特許出願公開第２００７／００８０２３３号の一実施形態は、上面と；垂直なビアシートを有する上面に連結される底面と；の間の中間レベルで、容量性タップ部を用いる。このことによって、製造の複雑さが増加する。
【０００７】
別の周知のアプローチは、タグが取付けられる対象及びパッケージの誘電特性の任意の変化に対するＲＦＩＤタグの動作感度を克服するための封入の使用である。これは、硬質の外被に周知の基板上にあるタグアンテナ及びタグＩＣを封入するステップと；その後、封入されたシステムを、対象に隣接してシステムを浮遊することによって、あるいは誘電変化の効果を限定する程度に大きい、対象とアンテナとの間のギャップを残すことによって、のいずれかで取付けるステップと；を具える。多くの市販のタグにおいては、この距離は約１０ｍｍ以上である。この種のタグは、タグの寸法及び厚さを増加させる硬質の外被に封入されるため、輸送中に損傷する傾向があり、煩雑である。更には、封入されたタグを製造するコストは、その複雑さのために高くなる。
【０００８】
現在の技術状態は、記載の問題を完全に解決する非常に薄型のタグアンテナを提供しない。従って、汎用の用途を有し、金属及び液体の存在下で有効に動作しうる廉価で薄く、有効なアンテナ設計に対するニーズが残っている。
【０００９】
本発明の態様によると、基板とＲＦ集積回路とを有するＲＦＩＤトランスポンダーデバイス用のアンテナが提供され、アンテナは、基板の一方の側面に配置され、かつ集積回路に電気的に接続される２の対向する導電性の素子と；基板の同一の側面上の素子間に配置され、かつ電気的に接続されない導電性のパッチと；を具える。
【００１０】
この設計を有するタグアンテナは、導電性の素子が同一平面（すなわち、基板の一方の表面上）にあるために、基材特性の変化に感受性がない。結果として、放射を生じる電界はこの表面と平行であり、かつ、基板の逆位の表面に強くフリンジせず、使用中に対象又はパッケージの基材に取付けられる。このことによって更に、基板（ひいてはタグ全体）が同等のデバイスより薄くするのが可能となる。同時に、タグは間隔又はオフセットなしにタグを付される表面に直接的に取付けられ、更には高性能かつ長い読取り範囲を提供できる。導電性のパッチは能動型の結合素子である。（例示した特異的なレイアウトによる）主の（給電）導電性の素子の内部又は間の空間にこの素子を配置することによって、アンテナ全体が占める領域が最小化される。導電性の素子は直線状のストリップ部で形成してもよく、角及び屈曲部を含んでもよい。導電性の素子は完全にあるいは部分的にパッチに外接してもよい。例えば、素子のパターンが直線である場合、２の（対向する）側面、３の側面（そのうちの２つは対向している）でパッチを取り囲んでもよく、あるいは総ての４の側面でパッチの周縁部を囲んでもよい。通常、設計はパッチの周りに２の導電性の素子を具える。しかしながら、これは閉ループを形成するこれらの２の素子間の更なる接続の可能性を排除するものではない。設計は純粋にプリントされた平面構造に基づいているため、簡易でよく理解されている製造方法によって生成されうる。例えば、その総てが複雑性を追加する、厚さを変化させるスルーホール、ビアシート、又は基板のニーズがない。
【００１１】
好適には、各々の素子は、素子とパッチとの間に少なくとも１のスロット又はノッチを形成するようにパッチと協働する。
【００１２】
スロットパターンは給電素子とパッチとの間の強い結合を向上させ、放射特性の改善したアンテナを提供する。
【００１３】
好適には、少なくとも１のスロット又はノッチの長さはその幅よりも大きく、幅はパッチと一方の素子との間の距離である。
【００１４】
好適には、少なくとも１のスロット又はノッチの幅は、パッチと一方の素子との間の距離であり、素子の幅未満である。
【００１５】
狭小で別個のギャップは強い結合、すなわち、多様な導電性のアンテナ部品間の結合係数の高さを向上させる。
【００１６】
好適には、少なくとも１のスロット又はノッチの幅は実質的にその長さに沿って不変である。
【００１７】
このことによって、規則的かつ予測可能な放射特性を有するアンテナが提供される。
【００１８】
各々の素子は、互いに垂直に配置される略直線形の２の給電路を具えてもよい。
【００１９】
２の給電路は、Ｌ字形状を形成するように末端を接触して配置されてもよい。
【００２０】
導電性の素子での直線形及び／又は直線のパターンの選択は、簡易な製造を可能にする。それによって更に、パターンの寸法又はアスペクト比といった、少数のパラメータを変えることによって容易に適用可能な特性を有するアンテナが得られる。
【００２１】
各々の素子は屈曲線状の素子を具えてもよい。
【００２２】
屈曲部の使用によって、導電性のストリップ部を転向又は褶曲の反復のパターンで製造し、アンテナ素子は、それが占有する表面積と比較して長さを長くできる。これによって、読取り範囲といったパラメータ及び共鳴周波数は、デバイスの形状因子（フットプリント）を変えることなく調整できる。
【００２３】
パッチは矩形であってもよい。
【００２４】
この形状は簡易な製造を促進し、Ｌ形状の導電性の給電素子と協働して、一定幅のスロットを提供する。
【００２５】
好適には、アンテナは更に、素子及びパッチに対応する領域を少なくとも部分的に覆うように配置される、素子及びパッチに対し逆位側の基板上の接地平面を具える。
【００２６】
追加した接地平面はタグと取付面との間の遮壁として動作するため、基材の変化に対する堅牢性の改善を提供する。この絶縁の改善の効果はタグを均一に薄くすることによって活用できる。
【００２７】
アンテナは、８６０ＭＨｚないし９６０ＭＨｚの動作周波数用に構成され、基板の厚さは１ｍｍ未満である。
【００２８】
このことによって、同一周波数範囲での周知のＲＦＩＤアンテナよりも相応に薄くなる。
【００２９】
基板は柔軟であってもよい。
【００３０】
これによって、タグは任意の屈曲面に取付けできる。更に、タグが取付面の変形に対し更に弾力的になることを意味しうる。これらの利点のいずれも従来の硬質の封入されたタグでは見られない。
【００３１】
本発明の別の態様によると、非導電性基板と；ＲＦ集積回路と；上述のアンテナと；を具えるＲＦＩＤトランスポンダーデバイスが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
本発明は、添付の図面に関連づけて実施例によって記載される。
【００３３】
【図１】図１は、第１の例示的な実施形態によるＲＦＩＤタグの斜視図である。
【図２】図２は、第２の例示的な実施形態による超薄でかつ柔軟なＲＦＩＤタグの斜視図である。
【図３】図３は、第３の例示的な実施形態による開ループの給電アンテナに取付けられる、２の対称的な屈曲素子を有するＲＦＩＤタグの平面図である。
【００３４】
図面は例示であり、必ずしも実寸ではないことに留意されたい。
【００３５】
図１は本発明の第１の実施形態によるＲＦＩＤタグ１０の構造を示す斜視図である。タグ１０はアンテナ（３１、３２、３３、３４、４０）と、薄い誘電体基板２２と、接地平面２０とを具える。アンテナ（３１、３２、３３、３４、４０）は誘電体基板２２の一方の表面に形成されるが、一方接地平面２０は逆位の表面に形成される。タグ１０は、使用中に接地平面を有する表面（図１に示されるような背面）がタグを付するべき物品に対面して取付けられるように設計される。このように、接地平面２０及び誘電体基板２２は、物品の基材（図示せず）から、基板の他の側面上のアンテナを電気的に絶縁する。
【００３６】
アンテナは開ループを形成し、線路素子３１、３２、３３、３４と金属パッチ４０とを具える。線路素子３１及び３３は、１の開ループのアーム部を形成するように電気的に接続される。線路素子３２及び３４は他のアーム部を形成し、最初のものと対称的である。しかしながら、対称性は本質ではなく、線路素子３１及び３２は同一形状（対称性を与える）又は同様の線路形状で形成できる。この実施例においては、１のアーム部の線路素子３１、３３（３２、４４の各々）は、基板の平面において末端を接触して、かつ、互いに垂直に配置されて、「Ｌ」字形状が得られる。
【００３７】
金属パッチ４０は線路素子３１、３２、３３、３４に電気的に接続されない。それはループ内部に形成され、線路素子から間隔を置いて配置される。分離距離は一般的には高い結合係数を誘発する程度に小さい。この実施例においては、約０．１ｍｍないし４ｍｍの分離距離は強く結合するのに十分である。金属パッチ４０は総てが基板２２の同一表面上で製造されるように、線路素子３１、３２、３３、３４と同一平面にある。
【００３８】
アンテナは、金属パッチ４０と導電性の線路素子３１、３２、３３、３４とからなり、電磁波を送受信するのに用いられる。アンテナ及び接地平面２０はプリント（例えば、シルクスクリーン印刷、グラビア印刷、又はフレキソ印刷）、エッチング、スタンプ、あるいは成長させることができ、任意の導電性材料で生成してもよい。線路素子３１、３２、３３、及び３４の幅はアンテナの所望の特性によって変えてもよい。線路素子３１、３２、３３、３４及びパッチ４０は一般的に、単一のプロセス段階で同時に形成される。
【００３９】
ＲＦＩＤタグ１０の信号処理機能は、２の線路素子３１及び３２の末端の間に形成され、開ループの各々のアーム部の末端に対応するスロットの位置６０で取付けられる半導体チップで行われる。半導体チップは集積回路（ＩＣ）チップであり、高周波（ＲＦ）送信／受信回路、局所型の論理回路、及びメモリを具える。ＩＣはアンテナを通して高周波を送受信する。平型導線といった導電性の接触素子は給電点５１及び５２上に形成して、ＩＣをアンテナ線路素子３１、３２、３３、３４に電気的に接続してもよい。
【００４０】
アンテナとＩＣとの間の効果的な動力送達のために、アンテナの特性インピーダンスは、ＩＣの特性に対し共役整合を提供する必要がある。アンテナの電気的特性は、金属パッチ４０と線路素子３１、３２、３３、及び３４との間の分離ギャップ８２、８３、及び８４によって容易に調整できる。分離ギャップ８３及び８４は等幅であってもよく、更に分離ギャップ８２と等しくてもよい。素子３１、３２、３３、及び３４の形状及び寸法と連動する、ギャップの形状及び寸法は、アンテナの入力インピーダンスをＩＣインピーダンスに共役整合させるように用いることができる。
【００４１】
この実施形態においては、Ｘ軸に平行な線路要素３１及び３２の長さ（すなわち、図１の斜視図における横寸法）は、アンテナの共鳴周波数の波長の１５％ないし７０％である。Ｙ軸に平行な素子３３及び３４の長さ（図示のように縦寸法）はタグ１０の読取り範囲に影響を与え、タグの用途に依存して変えることができる。例えば、大きな金属プレートに取付けられた、３．４４ｍｍのＦＲ−４基板２２と、１００ｍｍのＸ軸に平行な長さと、４５ｍｍのＹ軸に平行な長さとを有するＲＦＩＤタグ１０は、最大の読取り範囲を有することができる。しかしながらこの実施形態の他の実施例は更に小さくてもよい。
【００４２】
基板２２はＦＲ−４、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、紙、アセテート、ポリエステル、ポリエチレン、又はプラスチックといった任意の非導電材料で形成してもよい。基板２２は、１ｍｍ未満ないし６ｍｍを超える範囲の厚さを有してもよい。任意の所定の設計におけるタグの形状因子は基板の比誘電率及び厚さによって影響を受けうることに留意されたい。接地平面２０はアンテナ（３１、３２、３３、３４、４０）と逆位の側面の基板の表面全体を覆う。
【００４３】
図２は、第２の実施形態によるＲＦＩＤタグ１００の斜視図を示す。このＲＦＩＤタグ１００は非常に薄い柔軟性のＲＦＩＤタグとして設計される。タグ１００は、アンテナ１０２と、非常に薄い誘電体基板１２０と、位置１６０で取付けられる集積回路と、部分的な接地平面１３０とを具える。上述の第１の実施形態と比較した主な構造上の差異は、全体的な接地平面２０の代わりの、部分的な接地平面１３０の存在である。
【００４４】
誘電体基板１２０及び部分的な接地平面１３０は使用時に、タグ１００が取付けられる材料から、アンテナ１０２を電気的に絶縁するように作用する。アンテナ１０２の給電素子は開ループを形成し、線路素子１１１、１１２、１１３、１１４を具える。金属パッチ１５０は線路素子１１１、１１２、１１３、１１４に電気的に接続されず、ループ内部に形成され、上述の導体から間隔を置いて配置される。分離距離は一般的には高い結合係数を誘発する程度に小さい。この実施例においては、約０．１ｍｍないし４ｍｍの分離距離は強く結合するのに十分である。
【００４５】
アンテナの電気的特性は、金属パッチ１５０と線路素子１１１、１１２、１１３、１１４との間の分離ギャップ１８１、１８２、及び１８３によって容易に調整でき、分離ギャップ１８２及び１８３は等幅を有してもよく、更に分離ギャップ１８１の幅と等しくてもよい。素子１１１、１１２、１１３、１１４の形状及び部分的な接地平面１３０の形状と連動して、アンテナ１０２のインピーダンスをＩＣの複素インピーダンスと共役整合させるために用いてもよい。
【００４６】
接地平面１３０は薄い誘電体基板１２０の逆位の側面に、例えばプリントによって形成される。Ｘ軸に平行な接地平面１３０の長さはアンテナ１０２の全長以上であり、Ｙ軸に平行な接地平面１３０の高さは金属パッチ１５０の高さ以下である。
【００４７】
薄い基板１２０は、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、紙、アセテート、ポリエステル、ポリエチレン、又はプラスチックといった任意の柔軟性のある非導電材料で形成してもよい。基板１２０は、０．１ｍｍ未満ないし３ｍｍを超える範囲の厚さを有してもよい。タグの形状因子及び読取り範囲は基板の比誘電率及び基板の厚さによって影響を受けうる。
【００４８】
Ｘ軸に平行なアンテナ１０２の長さは共振波長の１５％ないし５０％である。Ｙ軸に平行な線路素子１１３及び１１４の長さはタグ１００の読取り範囲に影響を与え、タグの用途に依存して調整できる。例えば、ヒトの組織に取付けられた、Ｙ軸に沿って１０ｍｍの長さを有するＲＦＩＤタグ１００は、許容可能な読取り範囲を有しうる。
【００４９】
図３は、第３の実施形態の上面図を示し、屈曲型のアンテナ素子を具える。このＲＦＩＤタグ２００は小さな形状因子を有するように設計される。それは、誘電体基板２０４と、金属性の接地平面２７２（図３の平面に示されたものと逆側の基板上にある）とを具え、金属面を含む任意の対象で有効に動作しうる。アンテナ２０２は、導電性の線路素子２２１、２２２、２３１、２３２と、金属コネクタのパッチ２１１、２１２と、金属パッチ２４０と、屈曲要素２５１及び２５６とを具える。線路素子２２１、２２２、２３１、及び２３２は開ループを形成し、金属パッチ２４０はループ内部にあり、線路要素２２１、２２２、２３１、２３２に電気的に接続されない。金属パッチ２４０は記載の導体から間隔を置いて配置される。分離距離は一般的には、高い結合係数を誘発する程度に小さい。この実施例においては、約０．１ないし４ｍｍの分離距離は強く結合するのに十分である。ＲＦＩＤ  ＩＣはアンテナ／基板上の位置２８０に配置され、四角形の金属パッチ素子２１２及び２１３に接続される。パッチ素子２１２、２１３は長さ１ｍｍの側面を有し、図３に示されるようにそれぞれ線路素子２２１及び２２２に取付けられる。分離ギャップ２９１、２９３、及び２９４とともにＸ軸に平行な線路素子２２１、２２２、２３１、２３２の長さは、アンテナの入力インピーダンスを調整するのに用いられて、ＩＣ２８０の複素インピーダンスを合致させることができる。
【００５０】
屈曲素子２５１及び２５６は対称的であり、線路素子２２１及び２２２の末端に電気的に接続される。Ｘ軸に平行なアンテナ２０２の長さは共鳴周波数の波長の１０ないし３０％である。アンテナ２０２の長さは、アンテナの共鳴周波数に多大に影響を与え、１０％程度に小さくできる。屈曲素子２５１及び２５２における転向の数はアンテナの形状因子及び読取り範囲に影響を及ぼし、屈曲が多くなることは、形状因子が小さくなること及び読取り範囲が小さくなることに対応する。アンテナ２０２の製造方法、非導電性基板の材料、及び接地平面の構成は第１の実施形態について上述したとおりである。
【００５１】
図１ないし３に示し、かつ上述した３の実施形態の各々において、アンテナは集積回路に電気的に接続される２の対向する導電性の素子間に直接的に挿入される導電性のパッチ４０、１５０、２４０を具える。「間に『直接的に』挿入される（“ｄｉｒｅｃｔｌｙ”  ｉｎｔｅｒｐｏｓｅｄ）」とは、一方から他方の導電性の素子に引かれる直線上の線路が導電性のパッチのみを横切り、その他の導電領域を横切らないことを意味する。従って、パッチは導電性の素子の双方に直接的に隣接する。一方の導電性の素子はパッチの一方の側面に隣接し、他方の導電性の素子は逆位の側面に隣接する。パッチ及び双方の導電性の素子は３の各々の側面で集積回路の位置に隣接する。パッチは屈曲しない。
【００５２】
図面に示された方向を取る場合、パッチ、及び各々の導電性の素子の少なくとも一部分は、集積回路の位置の下方に配置される。２の導電性の素子の前記一部分はそれぞれパッチの左及び右に隣接して配置される。従って、パッチは集積回路への接続部にできるだけ近い導電性の素子の一部分の間に直接的に配置される。示された配置では、パッチを横切ることなく、一方の導電性の素子の前記一部分から他方の導電性の素子の前記一部分に直線状の線路を引くことは不可能である。
【００５３】
図示されたパッチは矩形であり、導電性の素子は対向するＬ字形状のアーム部を具え、各々が他方の鏡像となるように配置される。Ｌ字形状は背中合わせではなく、末端間で鏡映される。すなわち、アーム部の末端はＬ字形状の一方の末端で相互に隣接しており、集積回路と接続されうるのがこの位置である。パッチはＬ字形状の対向するアーム部の間の空間に配置される。
【００５４】
導電性の素子及び集積回路は相互に「Ｕ字形状」あるいは矩形の３の側面を規定する。矩形の第４の側面（あるいは「Ｕ」字の末端）は開口であり、パッチは矩形の内部にある。その構成全体は集積回路の位置を通る軸に鏡映対称である。
【００５５】
上で提供した実施例のタグ設計は純粋に、公知の技術を用いてプリントされうるような平面構造に基づいている。製造上のコスト及び複雑性を増加させるスルービア又は他の構造上の特徴に関する要求がない。本発明によるアンテナの設計によって更に、更に薄いタグの製造が可能となり、損傷のリスク又は偶発的な脱離なしに表面に薄く取付けることができる。この薄い特性にも拘らず、本発明のＲＦＩＤタグは高価でかつ厚く硬質の外被の要求なしに、多様な基材の表面に近接近して読取りができる。従って、取付けられうる物品の基材及び動作環境に対する感受性が比較的低いインピーダンスひいては放射効率のアンテナを有するＲＦＩＤタグが提供される。
【００５６】
装置に対する多様な変更は当該技術分野の当業者に明らかであろう。
【図１】
2011521582.tif 000003
【図２】
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【図３】
2011521582.tif 000005
【国際調査報告】
2011521582.tif 000006
2011521582.tif 000007