(57)【要約】  積層抵抗デバイスの製造時にテープ事前形成物を層として基材上に位置決めするための装置が提供される。装置は、近位端部及び遠位端部を画定する、少なくとも１つの位置決め部材を備える。装置は、テープ事前形成物を基材に係接するように適合された接触部材をさらに備える。接触部材及び、位置決め部材の遠位端部は、テープ事前形成物を基材上に位置決めするように構成される。
2011518435.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層抵抗デバイスの製造時にテープ事前形成物を層として基材上に位置決めするための装置であって、
近位端部及び遠位端部を画定する、少なくとも１つの位置決め部材と、
前記テープ事前形成物を前記基材に係接するように適合された接触部材とを備え、
前記接触部材及び前記位置決め部材の前記遠位端部は、前記テープ事前形成物を前記基材上に位置決めするように構成される装置。
【請求項２】
前記接触部材は、弾性的である請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記位置決め部材及び前記接触部材が取り付けられる底部部材をさらに備える請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記基材上に位置決めする前に前記テープ事前形成物を適所に保持するように適合された事前位置決めデバイスをさらに備える請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記事前位置決めデバイスは、前記テープ事前形成物を配置するための切欠を画定する対向する保持部材を備える請求項４に記載の装置。
【請求項６】
前記事前位置決めデバイスは、テープ事前形成物の連続ストックを供給するリールを備える請求項４に記載の装置。
【請求項７】
平行移動部材をさらに備え、前記事前位置決め部材及び基材マンドレルは、前記平行移動部材に取り付けられる請求項４に記載の装置。
【請求項８】
前記位置決め部材は、対向するグラバー・アームを備え、それぞれのグラバー・アームは前記近位端部と前記遠位端部との間に延在する起伏のある内側プロファイルを備える請求項１に記載の装置。
【請求項９】
前記位置決め部材は、スワイパー・アームを備える請求項１に記載の装置。
【請求項１０】
積層抵抗デバイスの製造時にテープ事前形成物を層として基材上に位置決めするための装置であって、
底部部材と、
複数のグラバー・アームであって、前記グラバー・アームは近位端部と遠位端部とを画定し、前記近位端部は前記底部部材に取り付けられ、それぞれのグラバー・アームは前記遠位端部の近くの支持部材及び前記近位端部と前記遠位端部との間に延在する起伏のある内側プロファイル表面を備える、複数のグラバー・アームと、
前記底部部材に固定され、前記グラバー・アームの前記支持部材の周りに配設される弾性接触部材とを備える装置。
【請求項１１】
前記グラバー・アームは、前記底部部材に枢着された２つの対向するグラバー・アームを備える請求項１０に記載の装置。
【請求項１２】
前記対向するグラバー・アームの近位端部に固定され、前記底部部材上の前記グラバー・アームを枢動するように構成された対向する平行移動デバイスをさらに備える請求項１１に記載の装置。
【請求項１３】
前記底部部材に固定され、前記基材に関して前記底部部材を平行移動するように構成された平行移動デバイスをさらに備える請求項１０に記載の装置。
【請求項１４】
前記グラバー・アームの前記起伏のある内側プロファイル表面は、前記基材の形状に対応するように構成される請求項１０に記載の装置。
【請求項１５】
前記底部部材に固定されたドエル・ピンをさらに備え、前記弾性接触部材は、前記ドエル・ピンの周りに配設されることによって前記底部部材に固定される請求項１０に記載の装置。
【請求項１６】
前記基材上に位置決めする前に前記テープ事前形成物を適所に保持するように適合された事前位置決めデバイスをさらに備える請求項１０に記載の装置。
【請求項１７】
前記事前位置決めデバイスは、前記基材から所定の距離だけオフセットされる請求項１６に記載の装置。
【請求項１８】
前記事前位置決めデバイスは、前記テープ事前形成物を配置するための切欠を画定する対向する保持部材を備える請求項１６に記載の装置。
【請求項１９】
前記事前位置決めデバイスは、テープ事前形成物の連続ストックを供給するリールを備える請求項１６に記載の装置。
【請求項２０】
前記事前位置決めデバイスは、真空源を備える請求項１６に記載の装置。
【請求項２１】
平行移動部材をさらに備え、前記事前位置決めデバイス及び基材マンドレルは、位置決め板に取り付けられ、前記位置決め板は前記平行移動部材に接続されている請求項１６に記載の装置。
【請求項２２】
前記テープ事前形成物を前記基材上に位置決めする前に前記テープ事前形成物を所定のサイズに切断するように適合された切断デバイスをさらに備える請求項１０に記載の装置。
【請求項２３】
前記装置は、移動可能ユニットを画定する請求項１０に記載の装置。
【請求項２４】
前記グラバー・アーム及び弾性接触部材の近くに位置決めされ、前記グラバー・アーム及び弾性接触部材が前記テープ事前形成物を前記基材上に位置決めした後に前記テープ事前形成物及び前記基材の周りに順次配置されるように適合されたプレスをさらに備える請求項１０に記載の装置。
【請求項２５】
積層抵抗デバイスを製造するための装置であって、
近位端部及び遠位端部を画定し、前記近位端部と前記遠位端部との間に延在する起伏のある内側プロファイル表面を備える、少なくとも１つの第１のグラバー・アームと、
第１の基材マンドレルと、
前記第１のグラバー・アームとともに動作可能であり、前記第１の基材マンドレルの近くに配設される第１の基材にテープ事前形成物を係接するように適合された第１の接触部材と、
近位端部及び遠位端部を画定し、前記近位端部と前記遠位端部との間に延在する起伏のある内側プロファイル表面を備える、少なくとも１つの第２のグラバー・アームと、
第２の基材マンドレルと、
前記第２のグラバー・アームとともに動作可能であり、前記第２の基材マンドレルの近くに配設される第２の基材にテープ事前形成物を係接するように適合された第２の接触部材であって、前記接触部材及び前記グラバー・アームの前記起伏のある内側プロファイル表面は、前記テープ事前形成物を前記基材上に順次位置決めするように構成される、第２の接触部材と、
前記グラバー・アーム及び接触部材の近くに位置決めされ、前記グラバー・アーム及び接触部材によって前記テープ事前形成物が前記基材上に位置決めされた後に前記テープ事前形成物及び前記基材のそれぞれの周りに順次配置されるように適合された少なくとも１つのプレスとを備える装置。
【請求項２６】
前記少なくとも１つのグラバー・アームは、第１の一組の対向するグラバー・アームを備え、前記少なくとも１つの第２のグラバー・アームは、第２の一組の対向するグラバー・アームを備える請求項２５に記載の装置。
【請求項２７】
前記第１の一組の対向するグラバー・アーム、前記第１の基材マンドレル、及び前記第１の接触部材は、前記第２の一組の対向するグラバー・アーム、前記第２の基材マンドレル、及び前記第２の接触部材の反対側に配設される請求項２６に記載の装置。
【請求項２８】
前記プレスは、前記基材マンドレルから垂直方向に位置決めされる請求項２５に記載の装置。
【請求項２９】
前記接触部材は、前記グラバー・アームの前記遠位端部の周りに位置決めされる弾性バンドである請求項２５に記載の装置。
【請求項３０】
前記第１の基材マンドレル及び前記第２の基材マンドレルが取り付けられている平行移動部材をさらに備え、前記平行移動部材は、前記基材マンドレルと前記プレスとの位置を合わせるために平行移動可能である請求項２５に記載の装置。
【請求項３１】
前記平行移動部材の位置を制御するコントローラをさらに備える請求項３０に記載の装置。
【請求項３２】
前記グラバー・アーム及び前記接触部材を位置決めする平行移動デバイスをさらに備え、前記平行移動デバイスはコントローラと通信する請求項２５に記載の装置。
【請求項３３】
前記装置は、移動可能ユニットを画定する請求項２５に記載の装置。
【請求項３４】
積層抵抗デバイスの製造時にテープ事前形成物を層として基材上に位置決めする方法であって、
前記テープ事前形成物を所定の位置に配置することと、
位置決めデバイス、前記基材、及び前記テープ事前形成物のうちの少なくとも１つを、前記位置決めデバイスの一部が前記テープ事前形成物と係合するまで互いに関して平行移動することと、
前記テープ事前形成物が前記基材と係合するまで前記平行移動を続けることと、
前記位置決めデバイスのコンポーネントが、徐々に前記基材の周りに平行移動し、その後、前記テープ事前形成物を前記基材上に位置決めするように前記平行移動を続けることとを含む方法。
【請求項３５】
最初に前記テープ事前形成物と係合する前記位置決めデバイスの部分及び前記基材の周りで徐々に平行移動する前記位置決めデバイスの前記コンポーネントは、互いに依存しあいながら移動する請求項３４に記載の方法。
【請求項３６】
前記基材は、前記位置決めデバイスとともに平行移動可能である請求項３４に記載の方法。
【請求項３７】
前記基材の周りを徐々に平行移動しながら、前記基材の周りを徐々に平行移動する前記位置決めデバイスの前記コンポーネントは、一方の端部では枢動可能であり、他方の端部では最初に前記テープ事前形成物と係合する前記位置決めデバイスの前記部分を移動する請求項３４に記載の方法。
【請求項３８】
前記位置決めデバイスを前記基材から引っ込めながらプレスを前記テープ事前形成物及び前記基材上に平行移動することをさらに含む請求項３４に記載の方法。
【請求項３９】
前記位置決めデバイス、前記基材、及び前記テープ事前形成物のうちの少なくとも１つを互いに関して平行移動することは、コントローラを使用して実行される請求項３４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、一般的に、負荷抵抗器又は積層ヒーターなどの厚膜抵抗デバイスに関するものであり、より具体的には、そのような厚膜抵抗デバイスを製造する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この節では、本開示に関係する背景情報を単に提供するだけであり、従来技術については述べない場合がある。
【０００３】
積層ヒーター又は負荷抵抗器などの抵抗デバイスは、典型的には、熱出力が表面全体にわたって変化する必要があるときの空間が限られている用途、又は超清浄若しくは化学作用が強い用途において使用される。積層ヒーターなどの、積層抵抗デバイスは、一般的に、基材に施される、異なる材料、つまり、誘電体及び抵抗物質の層を含む。誘電体物質が、最初に基材に施され、基材と抵抗物質との間に電気的絶縁を形成し、動作中の漏電電流を最小にもする。抵抗物質は、所定のパターンで誘電体物質に施され、これにより抵抗ヒーター回路を構成する。積層ヒーターは、抵抗ヒーター回路をヒーター・コントローラに接続するリードも備え、またリード抵抗間回路インターフェイスを保護する任意選択のオーバーモールド材料を備えることもできる。したがって、積層負荷デバイスは、さまざまな用途に対して高度にカスタマイズ可能である。
【０００４】
抵抗デバイスの個別層は、さまざまなプロセスによって形成することができ、そのうちの１つが「厚膜」層化プロセスである。厚膜抵抗デバイスの層は、典型的には、特にスクリーン印刷、デカール貼り付け、又はフィルム印刷ヘッドなどのプロセスを使用して形成される。いくつかの用途において、これらの層の１つ又は複数は、テープの一セクション、又は基材の幾何学的形状に合うように処理され、操作されうる材料の他の柔軟なシートから形成することができる。このテープは、一般的に、接着性も粘着性も示さず、そのため、テープを基材に接着させるためのプロセスを利用しなければならない。テープは、接着プロセスの際に基材上に位置決めされなければならない。そのような位置決めは、人手で実行してもよいが、テープ又は事前成形物をそのように手作業で貼り付けると、速さが失われ、位置決めプロセスの信頼性も低下しうる。積層負荷デバイス上に厚膜テープを使用することが、参照によりその全体が本明細書に組み込まれている、係属中の米国特許出願第１１／７７９，７０３号及び係属中の米国特許出願第１１／７７９，７４５号において開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許第７，１９６，２９５号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
一形態において、積層抵抗デバイスの製造時にテープ事前形成物を層として基材上に位置決めするための装置が構成される。装置は、近位端部及び遠位端部を画定する少なくとも１つの位置決め部材とテープ事前形成物を基材に係接するように適合された接触部材とを備える。接触部材及び、位置決め部材の遠位端部は、テープ事前形成物を基材上に位置決めするように構成される。
【０００７】
他の形態において、積層抵抗デバイスの製造時にテープ事前形成物を層として基材上に位置決めするための装置が構成される。装置は、底部部材、複数のグラバー・アーム、及び弾性接触部材を備える。グラバー・アームは、近位端部及び遠位端部を画定し、近位端部は底部部材に取り付けられる。それぞれのグラバー・アームは、遠位端部の近くに支持部材を備え、近位端部と遠位端部との間に延在する起伏のある内側プロファイル表面を有する。弾性接触部材は、底部部材に固定され、グラバー・アームの支持部材の周りに配設される。
【０００８】
さらに他の形態では、積層抵抗デバイスを製造するための装置が構成される。装置は、近位端部及び遠位端部を画定する少なくとも１つの第１のグラバー・アームを備える。第１のグラバー・アームは、近位端部と遠位端部との間に延在する起伏のある内側プロファイル表面を有する。装置は、第１の基材マンドレルの近くに第１の基材が配設されうる第１の基材マンドレルと第１のグラバー・アームで操作可能であり、テープ事前形成物を第１の基材に係接するように適合されている第１の接触部材とをさらに備える。装置は、近位端部及び遠位端部を画定する少なくとも１つの第２のグラバー・アームも有する。第１のグラバー・アームのように、第２のグラバー・アームも、近位端部と遠位端部との間に延在する起伏のある内側プロファイル表面を有する。第２の基材マンドレルが含まれ、第２の基材が第２の基材マンドレルの近くに配設されうる。第２の接触部材は、第２のグラバー・アームで操作可能であり、テープ事前形成物を第２の基材に係接するように適合されている。接触部材及びグラバー・アームの起伏のある内側プロファイル表面は、テープ事前形成物を基材上に順次位置決めするように構成される。装置は、グラバー・アーム及び接触部材の近くに位置決めされた少なくとも１つのプレスも備える。プレスは、グラバー・アーム及び接触部材によってテープ事前形成物が基材上に位置決めされた後に、テープ事前形成物及び基材のそれぞれの周りに順次配置されるように適合されている。
【０００９】
さらに他の形態において、積層抵抗デバイスの製造時にテープ事前形成物を層として基材上に位置決めする方法が提供される。この方法は、テープ事前形成物を所定の位置に配置することと、位置決めデバイス、基材、及びテープ事前形成物のうちの少なくとも１つを互いに関して、位置決めデバイスの一部がテープ事前形成物と係合するまで平行移動することと、テープ事前形成物が基材と係合するまで平行移動を続けることと、位置決めデバイスのコンポーネントが基材の周りで徐々に平行移動し、その後テープ事前形成物を基板上に位置決めするように平行移動を続けることとを含む。
【００１０】
他の応用可能な領域も、本明細書で述べられている説明から明らかになるであろう。説明及び特定の実例は、例示のみを目的としており、本開示の範囲を制限することを意図されていないことは理解されるであろう。
【００１１】
本明細書で説明されている図面は、例示のみを目的としており、いかなる形でも本開示の範囲を制限することを意図されていない。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】標的の周りに配設され、本開示の原理によって構成される積層抵抗デバイスを示す側面図である。
【図２】積層抵抗デバイスの基材上のさまざまな層の詳細を示す、図１の積層抵抗デバイスの一部の部分断面図である。
【図３】本開示の原理によって構成された積層デバイスの製造時にテープ事前形成物を層として基材上に位置決めするための装置の斜視図である。
【図４】本開示の原理による図３の装置の一部を示す斜視図である。
【図５】本開示の原理による図４の装置の一部を示す側面図である。
【図６】本開示の原理による図４及び５の装置の一部を示す平面図である。
【図７】本開示の原理による図３の装置の一部を示す斜視図である。
【図８Ａ】本開示の原理による、折り畳み状態のブラダー・プレス及び外面上にテープ事前形成物が配設されているチューブ状基材の略断面図である。
【図８Ｂ】本開示の原理による、基材の周りに配設されているブラダー・プレスのブラダーを示す、図８Ａのブラダー・プレス及び基材の略断面図である。
【図８Ｃ】本開示の原理による、膨張状態のブラダーを示す、図８Ａ及び８Ｂのブラダー・プレス及び基材の略断面図である。
【図９】本開示の原理による、事前位置決めデバイスの異なる形態を有する、図３の装置の一部を示す斜視図である。
【図１０】図９の装置の一部の平面図である。
【図１１】本開示の原理による、積層デバイスの製造時にテープ事前形成物を層として基材上に位置決めするための他の装置の斜視図である。
【図１２】図１１の装置の斜視図である。
【図１３】本開示の原理による、積層デバイスの製造時にテープ事前形成物を層として基材上に位置決めするためのさらに他の装置の斜視図である。
【図１４】図１３の装置の斜視図である。
【図１５】本開示の原理による、積層デバイスの製造時にテープ事前形成物を層として基材上に位置決めするためのなおも他の装置の斜視図である。
【図１６】図１５の装置の平面図である。
【図１７】図１５及び１６の装置の平面図である。
【図１８】本開示の教示による、積層抵抗デバイスの製造時にテープ事前形成物を層として基材上に位置決めする方法を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下の説明は、本質的に単なる実例にすぎず、本開示、応用、又は使用を限定することを意図されていない。
【００１４】
図１を参照すると、積層抵抗デバイス１０の一実例が示されている。積層抵抗デバイス１０は、標的１２の周りに配設され、その標的に対し抵抗負荷又は熱が積層抵抗デバイス１０によって供給される。積層抵抗デバイス１０は、チューブ状のものとして、例えば、標的１２の周りに、同軸配設されているように示されている。しかし、積層抵抗デバイス１０及び標的１２は、本開示の趣旨及び範囲を逸脱することなく他の構成もとることが可能であり、例えば、チューブ状抵抗デバイス１０は、矩形とすることも、また中に溝を有するチューブ形状とすることも可能であることは理解されるであろう。
【００１５】
積層抵抗デバイス１０は、多数の機能層が配設される基材２０を備える。機能層の１つは、抵抗層１８である。抵抗層１８は、螺旋パターンで基材２０の周りに巻き付けられるように示されているが、抵抗層１８は、本開示の範囲内に収まりつつ、好適なパターンを形成するか、又は連続層とすることが可能であることは理解されるであろう。例えば、抵抗層１８は、正方形パターン、のこ歯パターン、正弦波パターン、又は他の好適なパターンを形成することが可能である。代替形態では、抵抗層１８は、全くパターンを持たないように構成することができ、その代わりに、連続シートとすることが可能である。いくつかの形態において、複数の誘電体及び抵抗層２６、１８を使用することが可能である。
【００１６】
２つの例示的な形態において、基材２０が酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）又は４３０ステンレス鋼で形成されるが、特定の用途条件及びさまざまな層に使用される材料に応じて他の好適な材料を使用することもできる。他の好適な材料としては、限定はしないが、とりわけニッケル・メッキ銅、アルミニウム、ステンレス鋼、軟鋼、工具鋼、耐火合金、及び窒化アルミニウムが挙げられる。
【００１７】
図１の積層抵抗デバイス１０については、抵抗層１８はヒーター回路を形成するが、抵抗層１８は、ヒーター回路に加えて、又は代替形態において、本開示の趣旨及び範囲内に収まりつつ、他の機能を提供することも可能であることは理解されるであろう。例えば、抵抗層１８は、発熱素子と温度センサーの両方として使用することが可能であり、その一形態が、参照により本明細書に組み込まれている、本出願の同一出願人による特許文献１において開示されている。
【００１８】
いくつかの用途において、抵抗層１８は、発熱素子の代わりに負荷抵抗器として機能する。負荷抵抗器として設計されている抵抗層１８は、好ましくは、最低のインダクタンスを有し、正弦波パターンで形成される。このような抵抗負荷器は、他のコンポーネントを詰め込むために使用されうる。負荷抵抗器は、他のコンポーネントに対するパワー・ダンプとして動作することによっていくつかのデバイスを保護するのに役立ち、そのような他のコンポーネントによって放出される電力からデバイスを絶縁することができる。
【００１９】
抵抗層１８は、好ましくは、一対の導体２２に接続され、これらは端子コード２４を通じて電源（図示せず）にさらに接続される端子パッドである。導体２２は、抵抗層１８が他の好適な方法で電源に電気的に接続される限り、本開示の趣旨及び範囲から逸脱することなく、端子パッド以外の形態をとることが可能であることは理解されるであろう。一形態において、導体２２を省くことも可能であり、抵抗層１８の抵抗トレースが端子コード２４に直接接続することが可能である。端子コード２４は、好適な任意の電気的リードとすることが可能である。
【００２０】
次に図２を参照すると、図１の部分的詳細部２−２にそって切り取られた積層抵抗デバイス１０の断面が示されている。図に示されているように、積層抵抗デバイス１０は、基材２０と基材２０の外側に配設されている複数の層を備える。基材２０が、図１〜２に示されているけれども、基材２０は、必ずしも本開示の要素ではないことは理解されるであろう。いくつかの用途において、基材２０を排除することができ、層を標的１２に直接施すことができる。
【００２１】
次に基材２０上に配設されている層についてさらに詳しく説明することにする。誘電体層２６が、基材２０の表面上に配設されており、この表面は図示されているような外面であるか、又は基材２０の他の表面とすることができる。有利には、誘電体層２６は、本開示の一形態の誘電体テープの単一層又は複数の層からなる厚膜層である。誘電体層２６は、基材２０上に直接配設されるけれども、本開示の趣旨及び範囲内に収まりつつ、基材２０と誘電体層２６との間に追加の機能層を配設することも可能であることは理解されるであろう。例えば、結合層、ＥＭＦ層、温度センサー層、又は他の機能層（図示せず）を基材２０と誘電体層２６との間に配設することが可能である。それに加え、又はその代わりに、誘電体層２６の上に追加の機能層（図示せず）を位置決めすることも可能である。誘電体層２６は、基材２０と抵抗層１８との間の前記的絶縁を形成するのに役立つ。したがって、誘電体層２６は、抵抗層１８の電力出力に相応する厚さで基材２０上に配設される。望ましい厚さを有する誘電体テープの単一層又は複数の層を基材２０に施すことができ、次いで、抵抗層１８を誘電体テープの単一層又は複数の層の上に配設することができる。
【００２２】
加工前には、誘電体テープは、基材２０又は標的１２の幾何学的形状に合うように処理され、操作されうる材料の柔軟なシートである。誘電体テープは、一般的に、接着性も粘着性も示さず、そのため、テープを基材２０若しくは標的１２、又は他の機能層にラミネートする前に必要に応じて何回か位置変更することができる。誘電体テープとしてのこの材料は、誘電特性を有しているが、これらの特性は、誘電体層がその最終形態になった後でしか、つまり焼成後でしか明らかにならない。したがって、本明細書で使用されているような「テープ」という用語（誘電体層、抵抗層、保護層、又は他の機能層に使用されるかどうかに関係なく）は、抵抗デバイス１０の基材、標的、又は他の層に合うように、またラミネートされるように操作される柔軟なシート状材料を意味するものと解釈されるものとする。
【００２３】
与えられた用途に関して、誘電体層２６は、誘電体層２６のそれぞれの側に配設されている材料間の絶縁を形成し、材料間のアーク放電を防止できる十分な誘電強度を有することが望ましいと考えられる。同様に、熱が均一であることも多くの場合望ましい。誘電体テープの単一層は、積層抵抗デバイス１０において使用された場合に望ましい誘電強度、均一な厚さ、及び熱の均一さを有することが示されている。したがって、誘電体テープは、用途の要件に応じて所望の厚さにすることができる。選ばれる誘電体テープの種類は、基材２０の材料及び抵抗層１８の電気的出力に依存しうる。４３０ステンレス鋼基材に対する好ましい１つのテープは、厚さが約５０〜３００μｍの無鉛セラミック・テープである。さまざまな誘電体テープ（材料及び厚さ）を特定の用途に応じて用意することができ、したがって、本明細書で説明されているような誘電体テープは、本開示の範囲を制限するものと解釈すべきではないことは理解されるであろう。例えば、いくつかの形態において、テープ事前形成物は、鉛を含む可能性がある。それに加えて、いくつかの用途では誘電体テープの単一層のみで十分であるけれども、本開示の範囲内に収まりつつ誘電体テープの複数の層を使用することもできる。例えば、テープ事前形成物の複数の層を施し、それらの層を一度に１つずつ施すことが可能であるか、又は複数の層を同時に基材２０に施すことが可能である。
【００２４】
図にさらに示されているように、抵抗層１８は誘電体層２６上に配設されている。典型的には、抵抗層１８はあるパターンをとり、上述のように、連続層内に形成することもできる。導体２２は、典型的には、誘電体層２６上に配設され、抵抗層１８と電気的に連通する。代替形態では、積層抵抗デバイス１０は、導体２２なしで形成することも可能である。抵抗層１８は、本開示の趣旨及び範囲内に収まりつつ好適なプロセスによって形成されうる。例えば、抵抗層１８は、特に厚膜プロセス、薄膜プロセス、溶射、又はゾルゲルなどの層形成プロセスによって施すことができる。本明細書で使用されているような「積層抵抗デバイス」という用語は、少なくとも１つの機能層（例えば、とりわけ層２６のみ、抵抗層１８と誘電体層２６）を備えるデバイスを含むものとして解釈すべきであり、その場合、層は、とりわけ厚膜、薄膜、溶射、又はゾルゲルに関連するプロセスを使用して、材料を基材、標的、又は他の層に塗布するか、又は蓄積することによって形成される。これらのプロセスは、「積層プロセス」又は「層化プロセス」とも称される。
【００２５】
厚膜プロセスは、例えば、とりわけスクリーン印刷、スプレー、圧延、及び転写を含みうる。薄膜プロセスは、例えば、とりわけイオンプレーティング、スパッタリング、化学的気相成長（ＣＶＤ）、及び物理的気相成長（ＰＶＤ）を含むことができる。溶射プロセスは、例えば、とりわけフレーム溶射、プラズマ溶射、ワイヤアーク溶射、及びＨＶＯＦ（高速度酸素燃料）を含みうる。
【００２６】
一形態において、抵抗層１８は、テープの単一層から、又はテープの複数の層から形成することができ、これらは以下で詳述される方法によって施すことができる。抵抗層１８は、トレース又はパターンのないテープの１つ又は複数の層として施すことが可能であるか、又はテープ事前形成物として基材２０に施される所定のトレース又はパターンを持つことが可能である。それに加えて、抵抗層１８のワット密度がトレース若しくはパターンの長さにそって、又は連続層上で変化するようにテープの単一層又は複数の層に可変の厚さを持たせることができる。テープのこのような可変の厚さの形態は、本開示の範囲内に収まりつつ、他の機能層についても形成することが可能であることは理解されるであろう。
【００２７】
保護層２８は、抵抗層１８上に配設され、導体２２がリード線（図１）及び／又は電源（図示せず）に電気的に接続できる限り、導体２２も覆うことができる。好ましくは、導体２２の少なくとも一部は、保護層２８を通して露出される。保護層２８は、好ましくは絶縁体であるが、電気的又は熱的に伝導性を有する材料などの他の材料も、本開示の趣旨及び範囲内に収まりつつ、特定の用途の要件に従って使用することができる。一形態において、保護層２８は、抵抗層１８を動作環境から電気的に絶縁し保護するための誘電体である。そのようなものとして、保護層２８は、すでに述べているように誘電体層２６に類似している、誘電体テープの単一層若しくは複数の層を含むことができる。代替形態では、保護層２８は、限定はしないが、スクリーン印刷、スプレー、圧延、及び転写を含む、他の厚膜プロセスを使用して施すことが可能である。さらに、保護層２８は、本開示の趣旨及び範囲内に収まりつつ、とりわけゾルゲル又は溶射プロセスなどの他の積層プロセスによって施すことが可能である。一般的に、ゾルゲル層は、とりわけディッピング、スピニング、又は塗装などのプロセスを使用して形成される。
【００２８】
代替形態では、保護層２８のみが、厚膜誘電体テープとして構成され、他の層は、１つ又は複数の積層プロセスを使用して形成される。例えば、誘電体層２６は、厚膜プロセス、薄膜プロセス、溶射プロセス、又はゾルゲル・プロセスによって形成されうる。抵抗層１８も、厚膜、薄膜、又は溶射などの従来の方法によって形成される。いくつかの用途では、抵抗層１８は、基材２０に直接施され、保護層２８は、厚膜誘電体テープとして形成され、抵抗層１８の上に配設される。
【００２９】
本開示の装置及び方法とともに使用するための誘電体テープは、上述のように、所望の厚さにすることができる。テープ事前形成物を所望のサイズに合わせて事前に切断しておき、その後、誘電体テープを基材又は標的にラミネートするようにできる。代替形態では、テープ事前形成物を単にロール上で穿孔し、適切なサイズを有するテープ片を簡単に外せるようにすることができる。さらに他の代替形態では、テープ事前形成物を単純にロール上に形成し、用途ごとに切断することも可能である。
【００３０】
次に図３を参照すると、積層抵抗デバイス１０の製造時にテープ事前形成物３２を層として基材２０上に位置決めするための位置決め装置３０が例示されている。上述のように、図２を参照すると、テープ事前形成物３２は、誘電体層２６、抵抗層１８、又は保護層２２として施すことが可能であることがわかる。さらに、テープ事前形成物３２は、基材２０に施すことが望ましいと思われる他の層として施すことが可能であることも理解されるであろう。
【００３１】
位置決め装置３０は、車輪３６を有するカート３４上に設けることができ、これにより、装置３０は、移動可能ユニットを画成するが、本開示の趣旨と範囲から逸脱することなく、他の構成も使用できることは理解されるであろう。
【００３２】
位置決め装置３０は、テープ事前形成物３２が基材２０上に位置している間に基材２０を保持するための位置決め板３８を有する。いくつかの構成では、位置決め板３８は、基材２０を平行移動するように構成された移動可能なプラットホームとすることができる。より具体的には、位置決め板３８は、位置決め板３８を平行移動するように構成されている、平行移動部材３９に接続されうる。図４〜６を参照すると、位置決め板３８は、位置決め装置３０の残り部分から分離されているように示されているが、位置決め板３８は移動可能でなくてもよく、いくつかの形態では、位置決め板３８及びこれに取り付けられているコンポーネントは、位置決め装置３０の全体を構成することも可能であることは理解されるであろう。
【００３３】
位置決め装置３０は、グラバー・アーム４０などの少なくとも１つの位置決め部材、及び一形態では、図示されているような複数のグラバー・アーム４０を有する。したがって、本明細書では２個のグラバー・アーム４０からなる一組が示され、説明されているけれども、いくつかの形態では、本開示の趣旨及び範囲から逸脱することなく、単一のグラバー・アーム４０を使用することが可能であることは理解されるであろう。
【００３４】
グラバー・アーム４０は、近位端部４２、遠位端部４４、及び近位端部４２と遠位端部４４との間に延在する起伏のある内側プロファイル表面４５を画定する。グラバー・アーム４０の起伏のある内側プロファイル表面４５は、基材２０の形状に対応するように構成され、本明細書に示されているように、これは、円筒状であってもよい。円筒形状の代わりに、基材２０及びグラバー・アーム４０の起伏のある内側プロファイル表面４５は、本開示の趣旨及び範囲から逸脱することなく、他の対応する形状を有することができる。さらに、いくつかの形態では、起伏のある内側プロファイル表面４５は、基材２０の形状と類似する形状を有している必要はない。
【００３５】
近位端部４２は、枢動部材を介して底部部材４６に枢着され、これにより、グラバー・アーム４０は、底部部材４６に関して部分的に回転することができる。したがって、グラバー・アーム４０は、動き回りながら基材２０の輪郭を辿り、これは以下でさらに詳しく述べられる。図４〜６を参照すると、２つの底部部材４６が、位置決め板３８のそれぞれの端部に配置されていることがわかる。それぞれの底部部材４６は、グラバー・アーム４０の近位端部４２のところで枢結された２つのグラバー・アーム４０一組を有する。
【００３６】
グラバー・アーム４０は、底部部材４６に取り付けられる、対向する平行移動デバイス４８にも接続される。平行移動デバイス４８は、底部部材４６のそれぞれの側に配置され、それぞれの平行移動デバイス４８は、グラバー・アーム４０のうちの１つの近位端部４２に固定される。それぞれの平行移動デバイス４８は、例えば、内側円筒状部材５２を囲む外側円筒状部材５０を備えることができる。内側円筒状部材５２は、作動すると外側円筒状部材５０から外方向へ移動してグラバー・アーム４０の一部を平行移動し、枢動部材を介して底部部材４６に関してグラバー・アーム４０を枢動させるように構成される。
【００３７】
それぞれの対のグラバー・アーム４０とともに使用するために、接触部材５４がその一対のグラバー・アーム４０の遠位端４４に接続される。より具体的には、遠位端４４は、支持部材５６を備え、接触部材５４は、支持部材５６、及び底部部材４６に接続されているドエル・ピン５８と係合する。支持部材５６は、グラバー・アーム４０に枢結される。接触部材５４は、好ましくは、支持部材５６とドエル・ピン５８の周りに配設されるようにすることによって支持部材５６及びドエル・ピン５８に固定される弾性バンドである。
【００３８】
テープ事前形成物３２を基材２０に施すために、基材２０を基材マンドレル６０上に置く。図４〜６の形態において、それぞれの底部部材４６及びそれぞれの一対のグラバー・アーム４０と一緒に使用するために基材マンドレル６０が１つ用意される。一対の保持ピン６４を備える事前位置決めデバイス６２が、テープ事前形成物３２を基材２０上に位置決めする前に、テープ事前形成物３２を、基材マンドレル６０の周りに配置される、基材２０から所定の距離のところの適所に保持する。所定の距離は、０に等しいものとすることが可能であり、その際に、基材２０が基材マンドレル６０上に配置されたときにテープ事前形成物３２が基材２０と接触するように、またテープ事前形成物３２が事前位置決めデバイス６２（図６を参照のこと）によって保持されるように、０に等しいものとすることが可能である。言い換えると、事前位置決めデバイス６２は、基材２０からの所定の距離をオフセットするということである。
【００３９】
事前位置決めデバイス６２が、保持ピン６４を有するように図示され説明されているけれども、事前位置決めデバイスは、本開示の趣旨及び範囲から逸脱することなく、他の保持部材を有することも可能であることは理解されるであろう。例えば、正方形の形状又は他の形状の保持部材を、保持ピン６４の代わりに使用することが可能である。
【００４０】
事前位置決めデバイス６２の保持ピン６４は、テープ事前形成物３２の配置のため切欠６６を画定するが、本開示の趣旨と範囲から逸脱することなく、事前位置決めデバイス６２は、さまざまな他の構成を有することができることは理解されるであろう。例示されている形態において、事前位置決めデバイス６２及び基材マンドレル６０は、位置決め板３８に取り付けられ、次いで、この板は平行移動部材３９に取り付けられる。
【００４１】
いくつかの形態において、事前位置決めデバイス６２は、テープ事前形成物３２へ引っ張る力を与える真空源を備えることが可能であり、これにより、テープ事前形成物３２を保持ピン６４の切欠６６内の適所に保持する。真空源としては、例えば、真空をテープ事前形成物３２に印加するために底部部材４６又は位置決め板３８上に配置されている開口及び／又は真空ホースを有する多岐管が挙げられる。
【００４２】
接触部材５４は、基材２０が基材マンドレル６０の近くに配設されたときに、テープ事前形成物３２を基材２０に係接するように一対のグラバー・アーム４０とともに動作可能である。平行移動デバイス４８が作動すると、グラバー・アーム４０は、近位端部４２のところで枢動する。追加の平行移動デバイス４９のおかげで、底部部材４６は、基材２０の方へ平行移動され、この平行移動と平行移動デバイス４８によって行われる平行移動とが合わさって、グラバー・アーム４０が基材２０の周りで平行移動し、接触部材５４がテープ事前形成物３２を基材２０に係接する。基材２０の周りでのグラバー・アーム４０の平行移動は、グラバー・アームに固定されている平行移動デバイス４８によってもたらされる平行移動と、底部部材４６に固定されている追加の平行移動デバイス４９によってもたらされる平行移動の両方によって生じる。グラバー・アーム４０の起伏のある内側プロファイル表面４５により、グラバー・アーム４０は支持部材５６をあちこち動かすと、接触部材５４を通して基材２０の周囲と接触し、テープ事前形成物３２を基材２０の周囲に圧接する。
【００４３】
基材マンドレル６０は、平行移動部材３９に固定することができる、位置決め板３８に取り付けられる。平行移動部材３９は、位置決め板３８を平行移動して、基材マンドレル６０と基材マンドレル６０に関して垂直に位置決めされたプレス６８との位置を合わせするように構成される（図３及び７を参照のこと）。
【００４４】
位置決め装置３０は、位置決め板３８の平行移動部材３９を制御し、開始位置とプレス６８に位置合わせした位置との間で基材マンドレル６０を移動するためのコントローラも有することができる。言い換えると、コントローラは、位置決め板３８を往復運動させて、それぞれの基材マンドレル６０を順次プレス６８の下に位置決めするように構成することが可能である。
【００４５】
コントローラは、グラバー・アーム４０及び接触部材５４を位置決めする平行移動デバイス４８、４９と連通するように構成することもできる。したがって、コントローラは、平行移動デバイス４８、４９のそれぞれを作動させてグラバー・アーム４０及び接触部材５４を移動するように構成することもできる。例えば、図３〜７を参照すると、コントローラは、平行移動デバイス４９を作動させて、位置決め板３８に関して底部部材４６を移動することが可能である。グラバー・アーム４０は、底部部材４６に取り付けられているため、平行移動デバイス４９をそのように作動させることで、グラバー・アーム４０が基材２０の方へ移動し、遠位端４４が基材２０を通過する。コントローラは、平行移動デバイス４８を作動させて枢動部材のところでグラバー・アーム４０を枢動させ、グラバー・アーム４０が基材２０の周りを動くときにグラバー・アーム４０及び接触部材５４がテープ３２を基材２０に当たるように位置決めするようにすることが可能である。いくつかの形態では、コントローラは、グラバー・アーム４０の近位端４２に取り付けられた平行移動デバイス４８及び底部部材４６に取り付けられた平行移動デバイス４９の両方を同時に作動させることが可能である。この同時作動の効果として、遠位端４４の位置決め部材５６が接触部材５４をテープ３２及び基材２０に圧接している間、グラバー・アーム４０が基材２０の方へ移動し、基材２０の周りで動く。
【００４６】
図８Ａ〜８Ｃを参照すると、プレス６８がさらに詳しく示されている。プレス６８は、マンドレル６０の周りに配置される、基材２０及びテープ事前形成物３２の方へ、またその周りで下がるように、一形態では実質的に円筒状のブラダー７０を備える。ブラダー７０は、膨張状態と折り畳み状態との間で移行可能である。
【００４７】
テープ事前形成物３２を基材２０に接着するプロセスを開始するために、ブラダー７０を含む、プレス６８を基材２０、テープ事前形成物３２、及びマンドレル６０の方へ進める。図８Ｂを参照すると、基材２０、テープ事前形成物３２、及びマンドレルは、プレス６８の円筒状ブラダー７０の中心の中に受け入れられる。この受け入れのときに、ブラダー７０は、好ましくは、基材２０とプレス壁７２と基材２０との間に挟装できるように折り畳み状態となっている。
【００４８】
図８Ｃを参照すると、流体媒体がブラダー７０内に放出又は挿入され、ブラダー７０が膨張して、膨張状態になる。流体媒体としては、水、空気、又は他の任意の好適な媒体とすることができる。膨張状態のときに、基材２０及びテープ事前形成物３２の周りに挿入された場合、ブラダー７０は、テープ事前形成物３２及び基材２０の外面に強く圧接される。言い換えると、ブラダー７０は、膨張状態で、テープ事前形成物３２と係合して基材２０の外面にテープ事前形成物３２を圧接する。好ましくは、グラバー・アーム４０及び接触部材５４（図８Ａ〜８Ｃには示されていない）は、ブラダー７０がそのように膨張してテープ事前形成物３２が基材２０の周りに均一に確実に押し付けられたままになるまでテープ事前形成物と接触した状態を保つ。
【００４９】
グラバー・アーム４０が基材２０から引っ込んだ後、マンドレル６０、基材２０、テープ事前形成物３２、ブラダー７０、及びプレス壁７２を含む、アセンブリ全体が、加圧容器７４内に封入される。加圧容器７４は、プレス６８の一部とすることができ、またプレス壁７２を囲み、位置決め板３８と接触するように下げることができるが、本開示の趣旨と範囲から逸脱することなく、加圧容器７４は任意の好適な構成をとることができることは理解されるであろう。例えば、プレス６８及び基材２０を単純に加圧容器内に移動することが可能であるか、又はプレス６８及び基材２０を囲む室は、等方圧プレス、又は静水圧プレス、又は液圧プレスとすることも可能である。
【００５０】
加圧容器７４内では、テープ事前形成物３２を基材２０に対しラミネート又は接着するために、基材２０及びテープ事前形成物３２に、所定のサイクルで圧力、温度、及び時間を適用する。好ましくは、圧力、温度、及び時間の所定のサイクルは、単一サイクルである。ブラダー７０を使用することで、テープ事前形成物３２の外面に圧力を均一に加えやすくなる。したがって、ブラダー７０は、好ましくは、所定のサイクルの圧力、温度、及び時間を通して膨張状態に維持される。圧力をこのように均一に印加することで、テープ事前形成物３２が実質的に均一な厚さ及び接着力で基材２０にラミネートされる。
【００５１】
圧力、温度、及び時間のサイクルは、等方プレスを使用して適用することができるか、又はサイクルは、他の好適な方法で適用することができる。言い換えると、プレス６８は等方プレスとすることが可能である。代替形態では、プレス６８は液圧又は静水圧プレスとすることが可能である。等方プレスでは、コンポーネントを高圧格納容器内において温度と等方圧力の両方に曝す。圧力を印加するために使用される媒体は、アルゴンなどの不活性ガス、水などの液体、又は他の好適な媒体とすることが可能である。圧力が等方であれば、圧力はすべての方向からコンポーネントに印加される。
【００５２】
一形態では、印加される圧力は、約３４４．７ｋＰａから約６８９５０ｋＰａ（約５０から約１０，０００ｐｓｉ（ポンド／平方インチ））までの範囲内であり、適用される温度は、約４０から約１１０℃までの範囲内であり、温度及び圧力を適用するためのサイクルの時間は、約５秒から約１０分までの範囲内である。適用される特定の圧力、温度、及び時間は、部品のサイズ及び材料の特性に依存する。
【００５３】
そのサイクルが完了した後、プレス６８は基材２０から持ち上げられ離される。これ以降、基材２０は取り付けられているテープ事前形成物３２とともに、好ましくは、炉（図示せず）内で焼成される。本明細書で参照されているように、焼成プロセスは、例えば、個別の燃焼及び焼成プロセスなどの複数の段階を含むことが可能である。１つ又は複数の乾燥工程も使用することが可能である。
【００５４】
プレス６８が基材２０から持ち上げられて離されたときに、位置決め装置３０の平行移動部材３９は、位置決め板３８を平行移動して、ラミネートされているテープ事前形成物３２を含む加圧された基材２０をプレス６８から離し、位置決め板３８の他方の側に配置されている他の基材２０及びテープ事前形成物３２をプレス６８の方へ同時に移動するように構成される。このようにして、位置決め板３８の平行移動部材３９は、プレス６８がそれぞれの基材２０及びテープ事前形成物３２の上に順次配置されるようにそれぞれの基材２０及びテープ事前形成物３２をプレス６８の下に順次移動し、それぞれのテープ事前形成物３２は前の方で説明されているように底部部材４６上の位置決め板３８のそれぞれの端部に配置されるグラバー・アーム４０及び接触部材５４の一組によってそれぞれの基材２０の周りに保持される。
【００５５】
次に図９及び１０を参照すると、テープ事前形成物１３２及び位置決め装置３０とともに使用するための事前位置決めデバイス１６２の他の変更形態が例示されている。この変更形態では、テープ事前形成物１３２は、テープ事前形成物１８０の連続ストック、言い換えると、テープの一巻きの一部である。事前位置決めデバイス１６２は、テープ事前形成物１３２の連続ストックを中に通して送るリール１８２を備える。ナイフなどの切断デバイス１８４を使用して、テープ事前形成物１３２を所定のサイズに切断することができる。切断デバイス１８４は、テープ事前形成物１３２を基材２０上に位置決めする前に、位置決めしているときに、又は位置決めした後にテープ事前形成物１３２を切断するために使用することが可能である。
【００５６】
いくつかの変更形態において、テープ事前形成物１３２に、ミシン目などの切り込み部分を備えることも可能であり、これは、事前形成テープ１３２が自動的に千切れるように、又は事前形成テープ１３２が切断デバイス１８４によってより簡単に切断できるように構成することが可能である。
【００５７】
次に、図１１及び１２を参照すると、テープ事前形成物を層として基材上に位置決めするための他の形態の装置が図示されており、全体として２３０で指定されている。この形態では、位置決め装置２３０は、円柱ロッドの形態である、基材２０にテープ事前形成物３２を係接するように構成されている接触部材２５４を備える。いくつかの変更形態では、接触部材２５４は、外側円柱ロッド２８８に関して移動可能である内側円柱ロッド２８６を備えることが可能である。
【００５８】
テープ事前形成物３２は、前述の事前位置決めデバイス６２、１６２のどれかと類似していてもよい、事前位置決めデバイス２６２によって保持することができる。例えば、事前位置決めデバイス２６２は、テープ事前形成物３２を保持するための切欠２６６を画定する保持ピン２６４を備えることが可能である。
【００５９】
図１１及び１２の変更形態において、位置決め装置２３０は、基材２０が接触部材２５４の方へ押されて接触部材２５４と基材２０との間で接触し、テープ事前形成物３２が接触部材２５４と基材２０との間に入る構成を基材２０がとるように設計されうる。代替形態では、又はそれに加えて、位置決めデバイス２３０は、接触部材２５４が前進してテープ事前形成物３２を基材２０に圧接するよう設計されうる。そこで、いくつかの形態において、基材２０は静止したままであり、例えば、図３〜７のマンドレル６０に類似のマンドレルなどの静止した状態のマンドレル２６０上に位置決めすることが可能である。接触部材２５４を基材２０の方へ移動するために、接触部材２５４は、底部部材２４６に固定することが可能であり、底部部材２４６は、底部部材２４６、接触部材２５４、及び位置決め部材２４０（後述）を基材２０の方へ平行移動するように構成された平行移動デバイスに接続することが可能である。
【００６０】
基材２０及び接触部材２５４が移動して互いに接触すると、接触部材２５４はテープ事前形成物３２を基材２０に圧接する。次いで、位置決め部材２４０が、基材２０の周りに平行移動され、テープ事前形成物３２を基材２０に圧接する。位置決め部材２４０は、位置決め部材２４０の近位端部２４２に配置されている枢動部材２９０を介して底部部材２４６に固定されうる。枢動部材２９０は、バネ（図示せず）などの付勢部材に接続して、位置決め部材２４０の遠位端２４４を互いに向けて付勢することが可能である。したがって、位置決め部材２４０が、基材２０の周りに進められると、遠位端２４４は、テープ事前形成物３２を基材２０に圧接する。
【００６１】
接触部材２５４と同様に、位置決め部材２４０は、基材２０が接触部材２５４の方へ押されることによって（内側シリンダー２８６は、基材２０がその方へ移動されるときにバネの力に抗して外側シリンダー２８８内に引っ込むように構成することが可能である）、及び／又は底部部材２４６が、例えば、平行移動部材（図示せず）を使用して、基材２０の方へ平行移動されることによって、基材２０に関して前進させることができる。
【００６２】
テープ事前形成物３２が基材２０の周りに位置決めされた後、基材２０及びテープ事前形成物３２を、前述のプレス６８などのプレス内に挿入し、テープ事前形成物３２を基材２０にラミネート又は接着することができる。
【００６３】
次に、図１３及び１４を参照すると、テープ事前形成物を基材に当たるように位置決めするための装置のさらに他の変更形態が図示されており、全体として３３０で指定されている。基材２０は、位置決め板３３８上に配置される基材マンドレル３６０によって静止状態に保持される。切欠３６６を画定する保持ピン３６４を含む、事前位置決めデバイス３６２は、例えば、テープ事前形成物３２を適所に保持するために使用されるが、本開示の趣旨と範囲から逸脱することなく、事前位置決めデバイス３６２の他の変更形態も使用できることは理解されるであろう。
【００６４】
位置決め装置３３０は、一組の位置決め部材３４０を備え、それぞれの部材は底部部材３４６に枢結されている近位端部３４２、及び遠位端部３４４を備える。それぞれの遠位端部３４４は、これに枢結された接触部材３５４を備える。いくつかの変更形態では、弾性接触部材（図示せず）を接触部材３５４とドエル・ピン（図示せず）の周りに配設して、テープ事前形成物３２を基材２０に当たるように保持する追加支持を行うことが可能である。
【００６５】
底部部材３４６は、基材２０及びテープ事前形成物３２の方へ平行移動されるように構成され、これにより、接触部材３５４は、テープ事前形成物３２及び基材２０と接触するときにテープ事前形成物３２を基材に圧接する。底部部材３４６が基材２０の方へさらに平行移動されるときに、接触部材３５４は、テープ事前形成物３２を基材２０の周りに押し付けて、その周囲に圧接する。テープ事前形成物３２を基材２０の周囲に押し付けた後、接触部材３５４は、互いに接触し、基材２０及びテープ事前形成物３２は、位置決め部材３４０の起伏のある内側プロファイル３９２内に保持される。起伏のある内側プロファイル３９２は、基材２０の周囲の実質的大半、又はいくつかの形態では、周囲全体でテープ事前形成物３２と接触する形状である。したがって、起伏のある内側プロファイル３９２は、テープ事前形成物３２が基材２０に接着されるまでテープ事前形成物３２を基材２０に当てて保持する追加の支持を行う。
【００６６】
これ以降、テープ事前形成物３２は、前述の方法などの、任意の好適な方法で基材２０に接着又はラミネートされる。例えば、プレス６８を使用することが可能である。
【００６７】
次に、図１５〜１７を参照すると、テープ事前形成物を基材に当たるように位置決めするための装置のさらに他の形態が図示されており、全体として４３０で指定されている。装置４３０は、基材マンドレル４６０が基材２０を保持するために固定されている、位置決め板４３８を備える。事前位置決めデバイス４６２は、テープ事前形成物３２が基材２０に施される前にテープ事前形成物３２の一片を適所に保持するために備えられる。事前位置決めデバイス４６２は、テープ事前形成物３２を保持するための切欠４６６を画定する保持部材４６４を備える。
【００６８】
図１５〜１６を参照すると、位置決めプロセスを開始するために、テープ事前形成物３２の第１の端部が、第１の接触部材４５４を使用することによって、基材２０に当たって保持されている。次いで、スワイパー・アーム４４０などの、位置決め部材の遠位端部４４４が前進して、テープ事前形成物３２と接触し、テープ事前形成物３２を基材２０に圧接する。次いで、事前位置決めデバイス４６２が前進して離れ、スワイパー・アーム４４０が基材２０の周りに回転するためのスペースを設けることができる。スワイパー・アーム４４０を基材２０の周りに回転させて、テープ事前形成物３２を基材２０の周囲において基材２０と係合させる。次に図１７を参照すると、スワイパー・アーム４４０が基材２０の周りで回転して、テープ事前形成物３２をその周囲に係合させると、第２の接触部材４９４が前進してテープ事前形成物３２及び基材２０と接触し、テープ事前形成物３２の第２の端部を基材２０に当たるように保持する。次いで、スワイパー・アーム４４０は前進して、基材２０及びテープ事前形成物３２から離される。
【００６９】
第１の接触部材４５４がテープ事前形成物３２の第１の端部を基材２０に当てて保持し、第２の接触部材４９４がテープ事前形成物３２の第２の端部を基材２０に当てて保持している状態で、基材２０及びテープ事前形成物３２が、前述のプレス６８などの、プレス内に受け入れられる。代替形態において、テープ事前形成物３２を基材２０に接着又はラミネートするために、基材２０及びテープ事前形成物３２を、他の何らかの形で、圧力、温度、及び時間のサイクルに曝すことができる。プレス６８のブラダー７０が膨張して、テープ事前形成物３２を基材２０に強く圧接した後、第１及び第２の接触部材４５４、４９４を解放して、基材２０及びテープ事前形成物３２から撤去することができる。
【００７０】
次に図１８のブロック図を参照すると、積層抵抗デバイスの製造時にテープ事前形成物を層として基材上に位置決めする方法５００が説明されている。方法５００は、テープ事前形成物を所定の位置に配置する工程５０２を含む。この工程５０２は、前述のように、事前位置決めデバイス６２、１６２、２６２、３６２、４６２を使用することを含みうる。方法５００は、位置決めデバイス、基材、及びテープ事前形成物のうちの少なくとも１つを互いに関して平行移動する工程５０４も含む。平行移動は、位置決めデバイスの一部が、テープ事前形成物と係合するまで行われる。位置決めデバイスは、グラバー・アーム４０、スワイパー・アーム４４０、又は例えば、本明細書で説明されている他の位置決めデバイス２４０、３４０などの、他の好適な位置決めデバイスとして備えることも可能である。方法５００は、テープ事前形成物が基材と係合するまで平行移動を続ける工程５０６、及び位置決めデバイスのコンポーネントが基材の周りで徐々に平行移動し、その後、テープ事前形成物を基材上に位置決めするように平行移動を続ける工程５０８をさらに含む。
【００７１】
方法５００は、最初にテープ事前形成物と係合する位置決めデバイスの部分及び基材の周りで徐々に平行移動する位置決めデバイスのコンポーネントが互いに依存しあいながら移動するように位置決めデバイスを構成することも含んでいてもよい。
【００７２】
それに加えて、方法５００は、基材を位置決めデバイスとともに平行移動可能であるものとして構成することも含むことができる。例えば、図３〜７を参照すると、基材２０は、平行移動可能な、基材マンドレル６０上に配置されている。さらに、位置決めデバイス３０全体が、移動可能なカート上に備えられる。
【００７３】
方法５００は、基材の周りを徐々に平行移動しながら、基材の周りを徐々に平行移動する位置決めデバイスのコンポーネントを一方の端部では枢動可能であるものとして、また他方の端部では最初にテープ事前形成物と係合する位置決めデバイスの部分を移動するものとして構成することをさらに含むことができる。
【００７４】
他の形態では、方法５００は、位置決めデバイスを基材から引っ込めながらプレスをテープ事前形成物及び基材上に平行移動することを含むことができる。このような平行移動は、コントローラを使用して行える。例えば、コントローラを使用することで、位置決めデバイス、基材、テープ事前形成物、又は他のコンポーネントを互いに関して平行移動させることができる。
【００７５】
上述のさまざまなプロセスにおいて、基材２０上のテープ事前形成物層を他の層と組み合わせることができる。例えば、テープ事前形成物が底部誘電体層２６として構成される場合、誘電体テープ層２６が基材２０にラミネートされた後に抵抗層１８を誘電体テープ層２６に加えることができる。抵抗層１８は、すべて上で説明されている薄膜、厚膜、溶射、又はゾルゲルなどの積層プロセスを使用して誘電体テープ層２６上に形成することができる。次いで、保護層２８を、薄膜、厚膜、溶射、又はゾルゲルなどの積層プロセスによって抵抗層上に形成することができる。或いは、保護層２８は、本明細書で説明されている方法５００及び装置３０、２３０、３３０、４３０によって施すことができる、厚膜誘電体テープであってもよい。言い換えると、保護層２８は、抵抗層１８にラミネートされた誘電体テープ層とすることができる。他の実施例では、抵抗層１８は、事前形成テープ３２としてさらに施されるか、又は代替えとして施されうる。
【００７６】
誘電体テープ層２６が基材２０又は標的にラミネートされた後に抵抗層及び保護層１８、２８を施す代わりに、抵抗層１８、保護層２８、及び／又は導体２２を誘電体テープ層２６上に事前形成することができる。言い換えると、抵抗層１８、保護層２８、及び／又は導体２２は、基材２０又は標的にラミネートされる前に誘電体テープ層２６上に形成することが可能である。この形態では、（複数の）誘電体テープ２６内に、又は（複数の）誘電体テープ２６を貫いて、事前に切り込みを入れて、Ｖ字型刻み目、切欠、又は溝を形成し、他の機能層をそこに付着できるようにすることも可能である。
【００７７】
本開示は、本質的に単なる実例にすぎず、したがって、開示の主旨から逸脱しない変更形態は、本開示の範囲内にあることが意図されている。このような変更形態は、本開示の趣旨及び範囲から逸脱しているものとみなされないものとする。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【国際調査報告】
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