(57)【要約】 本開示は、感知電極層と、前記感知電極層を覆う保護層と、を同時に加熱処理するタッチパネルの製造方法を提供する。それにより、本開示は、加熱処理時において、前記感知電極層が簡単に酸化又は腐食するというひとつの問題を解決する。また、本開示は、タッチパネルの製造工程を簡略化する。また、本開示は、その製造方法に基づくタッチパネルを提供する。【選択図】図４
2014529128.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
感知電極層と、前記感知電極層を覆う保護層と、を同時に加熱処理する、タッチパネルの製造方法。
【請求項２】
さらに、
基板のタッチ領域及び周辺領域に配線層を配置し、
前記配線層の接続端を露出させて当該配線層を部分的に覆う絶縁層を配置し、
前記絶縁層上に感知電極層を配置して前記接続端と電気的に接続し、
前記感知電極層を覆う前記保護層を配置する、請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項３】
前記保護層は、さらに、前記周辺領域を覆い、かつ、前記感知電極層に覆われない表面領域を覆う、請求項２に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項４】
前記配線層は、第１配線層及び第２配線層を形成し、
さらに、前記第１配線層は、前記タッチ領域に複数のブリッジ配線を形成し、前記第２配線層は、前記周辺領域に複数の周辺配線を形成する、請求項２に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項５】
前記第１配線層及び前記第２配線層は、インジウムスズ酸化物、又は、不透明金属から作られている、請求項４に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項６】
前記絶縁層は、前記ブリッジ配線の中間部分を覆う複数の絶縁ブリッジを形成し、
さらに、前記絶縁層は、分布した前記周辺配線の表面領域を覆う絶縁枠を形成する、請求項４に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項７】
前記絶縁層は、透明又は不透明の絶縁材料から作られている、請求項６に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項８】
前記感知電極層は、
隣接する２つの分離電極が個別に前記ブリッジ配線の２つの接続端の一つに電気的に接続される、複数の分離電極と、
前記絶縁ブリッジと交差する複数の接続線と、
前記接続線に電気的に接続された複数の接続電極と、を備え、
前記分離電極及び前記接続電極は、前記周辺配線に隣接し、かつ、個別に前記周辺配線の一方の接続端に接続される、請求項６に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項９】
前記周辺配線及び前記タッチ領域の間の領域によって接続領域が定義され、
さらに、前記分離電極及び前記接続電極は、周辺領域の前記周辺配線と電気的に接続するために、前記接続領域まで広がって第１接続部及び第２接続部を形成する、請求項８に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１０】
前記周辺配線及び前記タッチ領域の間の領域によって接続領域が定義され、
さらに、第１接続要素及び第２接続要素が前記接続領域に形成され、
さらに、前記第１接続要素及び前記第２接続要素がそれぞれ前記分離電極及び接続電極に電気的に接続されている、請求項８に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１１】
感知電極層と、
保護層と、を備え、
前記保護層は、前記感知電極層を覆い、
さらに前記保護層は、前記感知電極層に直接接触している、タッチパネル。
【請求項１２】
基板のタッチ領域及び周辺領域に配置された配線層と、
前記配線層を部分的に覆って当該配線層の接続端を露出させる絶縁層と、をさらに備え、
前記感知電極層は、前記タッチ領域の前記絶縁層上に配置され、かつ、前記配線層の前記接続端に電気的に接続されている、請求項１１に記載のタッチパネル。
【請求項１３】
前記保護層は、前記周辺領域、及び、前記感知電極層に覆われていない表面領域、をさらに覆う、請求項１２に記載のタッチパネル。
【請求項１４】
前記配線層は、
第１配線層と、
第２配線層と、を備え、
前記第１配線層は、前記タッチ領域に複数のブリッジ配線を形成し、
さらに、前記第２配線層は、前記周辺領域に複数の周辺配線を形成する、請求項１３に記載のタッチパネル。
【請求項１５】
前記第１配線層及び前記第２配線層は、インジウムスズ酸化物又は不透明金属から作られている、請求項１４に記載のタッチパネル。
【請求項１６】
前記絶縁層は、
前記ブリッジ配線の中間部分を覆う複数の絶縁ブリッジと、
分布した前記周辺配線の表面領域を覆う絶縁枠と、を備えた、請求項１４に記載のタッチパネル。
【請求項１７】
前記絶縁層は、透明又は不透明の絶縁材料から作られている、請求項１６に記載のタッチパネル。
【請求項１８】
前記感知電極層は、
隣接する２つの分離電極が個別に前記ブリッジ配線の２つの接続端の一つに電気的に接続される、複数の分離電極と、
前記絶縁ブリッジと交差する複数の接続線と、
前記接続線に電気的に接続された複数の接続電極と、を備え、
前記分離電極及び前記接続電極は、前記周辺配線に隣接し、かつ、個別に前記周辺配線の一方の接続端に接続される、請求項１６に記載のタッチパネル。
【請求項１９】
前記周辺配線及び前記タッチ領域の間の領域によって接続領域が定義され、
さらに、前記分離電極及び前記接続電極は、周辺領域の前記周辺配線と電気的に接続するために、前記接続領域まで広がって第１接続部及び第２接続部を形成する、請求項１８に記載のタッチパネル。
【請求項２０】
前記周辺配線及び前記タッチ領域の間の領域に接続領域が形成され、
さらに、第１接続要素及び第２接続要素が前記接続領域に形成され、
さらに、各第１接続要素の一端と各第２接続要素の一端とが、それぞれ前記分離電極及び前記接続電極に電気的に接続され、各接続要素の他端と各第２接続要素の他端とが、それぞれ２つの周辺配線に接続されている、請求項１８に記載のタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、入力装置に関し、特に、タッチパネル及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在の入力装置としてのタッチパネルは、抵抗膜方式、静電容量方式及び光学方式の異なる方式がある。ここで、容量性タッチパネルは、感知電極層、絶縁層及び導電配線層によって積み重ねられた積み重ね構造を基板上に有する。タッチパネルは、制御回路と液晶表示モジュールとを組み合わせて、タッチオプションを有する電子機器内に配置される。
【０００３】
従来工程では、指やタッチペンが容量性タッチパネルにタッチしたり又は近づくと、タッチ位置における電位信号が変化し、それに基づいて、制御回路がタッチ位置の座標を決定する。したがって、タッチパネルは、通常、ユーザーがタッチするためのタッチ領域を備える。同時に、外部の制御回路と接続する導電配線層の配置用に、タッチ領域を取り囲む周辺領域がある。
【０００４】
従来のタッチパネルが次の図面に記載されている。図１は、従来のタッチパネルの典型的な製造方法を示すフローチャートである。図２は、従来のタッチパネルの断面図である。図３は、従来のタッチパネルの底面図である。
【０００５】
ここに開示されている従来の容量性タッチパネルの製造方法は、次の７つのステップを備える。
【０００６】
ステップＳ１では、透明基板１００に第１配線層２００を配置することで、タッチ領域１１０に複数のブリッジ配線２１０を形成する。
【０００７】
ステップＳ２では、透明基板１００のタッチ領域１１０に絶縁層３００を配置することで、ブリッジ配線２１０の中間部分に同じように重ねられた複数の絶縁ブリッジ３１０を形成し、かつ、ブリッジ配線２１０の両端は絶縁ブリッジ３１０の外部に露出される。
【０００８】
ステップＳ３では、透明基板１００のタッチ領域１１０に感知電極層４００を配置する。さらに、互いに電気的に絶縁された複数のＸ軸電極４１０と、互いに電気的に接続された複数のＹ軸電極４２０と、がタッチ領域１１０に形成される。Ｙ軸電極４２０は、接続線４３０によって互いに電気的に接続されている。接続線４３０は、同じように、絶縁ブリッジ３１０と交差し、かつ、Ｘ軸電極４１０の間隔をあける。接続線４３０の脇に位置する２つのＸ軸電極４１０は、個別にブリッジ配線２１０の一端と接続される。
【０００９】
ステップＳ４では、感知電極層４００を加熱処理して、Ｘ軸電極４１０、Ｙ軸電極４２０及び接続線４３０を硬化させる。
【００１０】
ステップＳ５では、透明基板１００の周辺領域１２０に第２配線層２２０を配置して、複数の周辺配線２３０を形成する。ここで、周辺配線２３０は、Ｘ軸電極４１０又はＹ軸電極４２０と電気的に接続されている。
【００１１】
ステップＳ６では、基板１００全体、及び、その基板１００に設けられた積層物、を覆う保護層５００を配置する。
【００１２】
そして、ステップＳ７では、保護層５００を加熱処理する。
【００１３】
ステップＳ１〜Ｓ７によれば、保護層５００は、電極４１０、電極４２０及び接続線４３０が、空気中への長い露出により酸化したり、又は、腐食液やガスにより腐食したりすることを防ぐ。保護層５００は既に作製済みの感知電極層４００を保護することは可能だが、製造工程において感知電極層４００を空気中に露出させることから保護することはできない。そのため、電極４１０、電極４２０及び接続線４３０は、保護層５００なしで実行されるステップＳ４の加熱工程の環境下の酸素によって、簡単に酸化してしまう。これは、軸座標値システムの認識能力に影響を及ぼす抵抗値、の変化を引き起こす。
【００１４】
さらに、第２配線層２２０は、ステップＳ４の感知電極層４００の後に配置されるため、感知電極層４００は第２配線層２２０が配置されるまで空気中に露出する。そのため、感知電極層４００は、簡単に、空気中の蒸気によって酸化し、又は、腐食液やガスによって腐食してしまう。結果として、電極４１０，４２０及び接続線４３０の抵抗値が不安定になる。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本開示は、タッチパネル及びその製造方法を提供する。本開示は、タッチパネルの製造工程にて感知電極層が簡単に酸化又は腐食することに起因した、抵抗値の観点での電極の不安定さ、の問題を解決する。
【００１６】
本開示の一実施の形態によれば、タッチパネルの製造方法は、感知電極層と、前記感知電極層を覆う保護層と、を同時に加熱処理するステップを備え、それにより、前記感知電極層が加熱処理工程で空気により酸化するのを防ぐ。また、このステップは、前記電極層及び前記保護層をそれぞれ加熱処理する場合と比較して一つの加熱処理工程を削減する。
【００１７】
本開示の一実施の形態によれば、タッチパネルは、感知電極層と、前記感知電極層を覆う保護層と、を備え、前記保護層は、前記感知電極層と直接接触している。
【００１８】
本開示は、添付図面とともに次の詳細な説明によって明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、従来のタッチパネルの製造方法を示すフローチャートである。
【図２】図２は、従来のタッチパネルの断面概略図である。
【図３】図３は、従来のタッチパネルの底面概略図である。
【図４】図４は、本開示に係るタッチパネルの製造方法を示すフローチャートである。
【図５】図５（ａ）〜図５（ｄ）は、図４に対応する本開示に係るタッチパネルの配置工程を示す断面の概略図である。
【図６】図６は、図５（ａ）に対応する本開示に係るタッチパネルの底面概略図である。
【図７】図７は、図５（ｂ）に対応する本開示に係るタッチパネルの底面概略図である。
【図８】図８は、図５（ｃ）に対応する本開示に係るタッチパネルの底面概略図である。
【図９】図９は、図５（ｄ）に対応する本開示に係るタッチパネルの底面概略図である。
【図１０】図１０は、本開示の他の実施の形態に係る配線層の一部を示す底面概略図である。
【図１１】図１１は、本開示の他の実施の形態の底面概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
特許や引用文献における“ａ”や“ｔｈｅ”の通常の意味に従い、例えば、ブリッジ配線又は“前記”ブリッジ配線は、一つ又はそれ以上のブリッジ配線を含む。本願では、特に言及されていない限り、単数の使用は複数を含み、逆もまた同様である。例えば、用語“分離電極”は、単数形も複数形も含む。ここで使用される項目の見出しは、編成的な目的にすぎず、記載内容の主題を制限するものとして構成されるものではない。
【００２１】
本開示の詳細な説明は、以下の実施の形態に記載されている。これらは、本開示のスコープを制限するものではなく、他のアプリケーションに適用されることができる。図面が詳細に記載されるが、開示された構成要素の数量は、これらの構成要素の数量を明示的に制限している場合を除き、開示された数量よりも多くても少なくてもよい。
【００２２】
図４〜図９を参照すると、本開示に係るタッチパネルの製造方法が開示されている。図４は、本開示に係るタッチパネルの製造方法を示すフローチャートである。図５（ａ）〜図５（ｄ）は、図４に対応する本開示に係るタッチパネルの配置工程を示す断面概略図である。図６〜図９は、図５（ａ）〜図５（ｄ）に対応する本開示に係るタッチパネルの底面概略図である。図１０は、本開示の他の実施の形態にかかる配線層の一部を示す底面概略図である。図１１は、本開示の他の実施の形態の底面概略図である。本開示に係るタッチパネルの製造方法を記載した上述の図面は、感知電極層４０と、前記感知電極層４０を覆う保護層と、を同時に加熱処理するステップを有する。
【００２３】
本開示の一実施の形態によれば、タッチパネルの製造方法は、次のステップを備える。ステップＳ１０では、好感触ガラス、透明ガラス、又は、透明保護材料が、基板１０の作製に用いられる。タッチ領域１１及び周辺領域１２は、基板１０上に定義される。タッチ領域１１の形状は、矩形状、ループ形状、円状、又は、格子状とすることができ、周辺領域１２は、タッチ領域１１の周辺を取り囲む。配線層２０は、（図５（ａ）及び図６に示されるように、）基板１０のタッチ領域１１及び周辺領域１２に配置される。
【００２４】
具体的には、配線層２０は、第１配線層２０ａ及び第２配線層２０ｂを形成する。ここで、第１配線層２０ａは、タッチ領域１１に分布する複数のブリッジ配線２１を形成し、第２配線層２０ｂは、周辺領域１２に分布する複数の周辺配線２２を形成する。周辺配線２２の一端は、基板１０の縁に隣接する外部端子２２ｃを形成し、外部のソフト制御回路と接続するために用いられる。
【００２５】
本開示の一実施の形態によれば、配線層２０は、透明の高温インジウムスズ酸化物、又は、（例えば、銀のような）不透明の金属材料から作られている。高温インジウムスズ酸化物が選択された場合、ブリッジ配線２１及び周辺配線２２を基板１０上に形成するために、露光、現像及びエッチングの手法を使用することができ、又は、従来のレーザーエッチングの手法を使用することができる。一方で、銀のような導電材料が選択された場合、ブリッジ配線２１及び周辺配線２２を形成するために、スクリーン印刷の手法を使用することができる。この手法では、ブリッジ配線２１及び周辺配線２２が、同じ材料を用いて一つの製造工程で形成されることができる。
【００２６】
他の実施の形態では、第１配線層２０ａ及び第２配線層２０ｂが、２つの異なる導電材料から作られることができ、また、異なる時間に配置されることができる。即ち、第１配線層２０ａは、基板１０と接触するために最初に配置されることができ、第２配線層２０ｂは、基板１０と接触するために後で配置されることができ、又は、その逆も同様である。
【００２７】
詳細には、ブリッジ配線２１は第１軸１４に沿って間隔を置いて分布しており、それにより、ブリッジ配線２１は、矩形状の分布パターンとして基板１０上に形成されている。一方で、周辺配線２２は、第１軸方向１４及び第２軸方向１５に基づいて基板１０の周辺に同時に配置されている。
【００２８】
ステップＳ２０では、（図５（ｂ）及び図７に示されるように、）スクリーン印刷工程にて、光透過性及び不透明性の特徴を持つ絶縁材料が、絶縁層３０の作製に用いられる。配線層２０の一部が絶縁層３０で覆われ、かつ、配線層２０の他の一部が絶縁層３０で覆われないようにするため、絶縁層３０は、配線層２０を部分的に覆い、配線層２０の接続端２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂを露出させている。
【００２９】
さらに、絶縁層３０によって部分的に覆われている配線層２０は、ブリッジ配線２１の両端を、接続端２１ａ，２１ｂに露出させている。さらに、絶縁層３０は、タッチ領域１１において、複数の絶縁ブリッジ３１として形成されている。ここで、絶縁ブリッジ３１の数は、ブリッジ配線２１と等しい。また、絶縁ブリッジ３１は、ブリッジ配線２１の両端を接続端２１ａ，２１ｂに露出させるために、ブリッジ配線２１の中間部分を部分的に覆っている。
【００３０】
一実施の形態では、絶縁層３０は、タッチ領域１１及び周辺領域１２に同時に配置される。接続端２１ａ，２１ｂを露出させてブリッジ配線２１の中間部分を部分的に覆う絶縁ブリッジ３１、をタッチ領域１１に形成するのとは別に、周辺配線２２の領域を覆うがタッチ領域１１と隣接する周辺配線２２の接続端２２ａ，２２ｂを覆わない絶縁枠３２、もまた周辺領域１２に形成する。
【００３１】
ステップＳ３０では、インジウムスズ酸化物が低温スパッタリングの材料として選択される。感知電極層４０は、ステップＳ２０の後、３０℃〜４０℃の低温スパッタリング、及び、溶剤又はレーザーのエッチング、により形成される。図５（ｃ）及び図８に示されるように、感知電極層４０は、タッチ領域１１の絶縁層３０上に形成されるとともに、配線層２０の接続端２１ａ，２１ｂ，２２ａ及び２２ｂと電気的に接続される。感知電極層４０を形成している間、絶縁枠３２は、インジウムスズ酸化物のエッチングにより、周辺配線２２が腐食するのを防ぐことができる。
【００３２】
実施の形態では、感知電極層４０は、複数の分離電極４１と、複数の接続線４３と、接続線４３に接続された複数の接続電極４２と、を備える。２つの隣り合った分離電極４１は、これらの間のブリッジ配線２１によって互いに接続されることができ、それぞれブリッジ配線２１の接続端２１ａ及び接続端２１ｂに重なっている。接続線４３の数は、絶縁ブリッジ３１の数と等しい。ここで、接続線４３は、絶縁ブリッジ３１と交差する。接続電極４２は、対応する接続線４３に個別かつ電気的に接続されている。ここで、周辺配線２２に隣接する分離電極４１及び接続電極４２は、網状の感知電極層４０を形成するために、周辺配線２２の接続端２２ａ，２２ｂと個別に接続されている。
【００３３】
さらに、図８を参照すると、その概略図は、周辺配線２２に個別に接続された分離電極４１及び接続電極４２を示したタッチパネルの実装方法を説明している。接続領域１３は、周辺配線２２及びタッチ領域１１の間の領域によって定義される。感知電極層４０の配置の間、分離電極４１及び接続電極４２は、接続領域１３にまで広がることで個別に第１接続部２３及び第２接続部２４を形成し、第１接続部２３及び第２接続部２４を介して周辺領域１２の周辺配線２２と電気的に接続している。より詳細には、第１接続部２３及び第２接続部２４は、個別かつ電気的に、周辺配線２２の接続端２２ａ，２２ｂに接続されることで、感知電極層４０を周辺配線２２を介して外部のソフト制御回路に接続する。
【００３４】
加えて、分離電極４１は第１軸方向１４に沿って分布し、接続電極４２は第２軸方向１５に沿って分布している。周辺配線２２は、感知電極層４０により生成されたタッチ電位信号を、外部端子２２ｃを介して外部のソフト制御回路に転送する。それにより、外部のソフト制御回路は、タッチ電位信号に基づいてタッチ位置を検出及び算出することができる。
【００３５】
ステップＳ４０では、図５（ｄ）及び図９に示されるように、保護層５０が透明又は不透明の絶縁材料を用いてスクリーン印刷によって配置されている。保護層５０は、少なくとも、感知電極層４０を覆い、かつ、それらの間に他の要素を持つことなく直接接触している。
【００３６】
さらに、保護層５０は、周辺領域１２、及び、感知電極層４０に覆われていないタッチ領域１１の他の領域、を覆うこともできる。即ち、タッチ領域１１及び周辺領域１２の保護層５０が同時に配置されることで、タッチ領域１１の感知電極層、周辺領域１２、及び、感知電極層４０に覆われていないタッチ領域１１の他の領域を覆う。一実施の形態では、他の領域は、任意の積層物を有する基板１０の表面を含み、かつ、同じ層高度に限定されない。
【００３７】
一実施の形態では、周辺配線２２の領域は、ステップＳ２０後に絶縁枠３２に覆われることができる。それにより、ステップＳ４０で保護層５０を配置するときに、絶縁枠３２も保護層５０で覆うことができるため、絶縁枠３２は、保護層５０によって同時に保護される。
【００３８】
ステップＳ５０では、感知電極層４０及び保護層５０を約２４０℃の高温で同時に加熱処理して、感知電極層４０及び保護層５０を硬化させる。
【００３９】
一実施の形態では、ステップＳ１０〜Ｓ５０に開示された製造方法に基づき、感知電極層４０及び保護層５０を同時に加熱処理してタッチパネルを製造する技術的解決策、が実質的に適用される。具体的には、約２４０℃で加熱処理する場合、保護層５０は、感知電極層４０、配線層２０、絶縁ブリッジ３１及び絶縁枠３２が熱ショックや熱による迫害を受けるのを防ぐことができる。より詳細には、熱処理環境下で酸素が存在するため、熱処理工程にて感知電極層が酸化するのを防ぐため、保護層５０は、感知電極層４０を酸素との接触から隔離することができる。それにより、感知電極層４０の抵抗値の変動を回避し、タッチ検出の精度を維持する。さらに、感知電極層４０及び保護層５０が同時に加熱処理されるので、感知電極層４０及び保護層５０が異なる時間に加熱処理される従来の製造工程と比較して一つの加熱処理工程が削減される。本開示はこのように製造工程を単純化する。
【００４０】
本開示の一実施の形態では、ステップＳ１０〜Ｓ５０を経由して、積層構造のタッチパネルを製造することができる（図５（ｄ）及び図９に示されるように）。タッチパネルは、感知電極層４０と保護層５０とを備え、保護層５０は感知電極層４０を覆い、さらに、保護層５０は直接感知電極層４０と接触しており、それらの間に他の要素の層はない。
【００４１】
現開示の他の実施の形態では、図１０及び図１１を参照すると、配線層の配置が説明されている。本開示のステップＳ１０では、ブリッジ配線２１、周辺配線２２及び外部端子２２ｃは同時に形成される。しかしながら、本実施の形態の図１０では、ブリッジ配線２１、外部端子２２ｃ、接続領域１３内の第１接続要素２５及び第２接続要素２６、が同時に形成される。そして、周辺配線２２が形成され、第１接続要素２５の両端が、それぞれ、周辺領域の周辺配線２２、及び、感知電極層４０によって形成された分離電極４１、に電気的に接続される。そして、第２接続要素２６が、それぞれ、周辺領域の周辺配線２２、及び、感知電極層４０によって形成された接続電極４２、に電気的に接続される。そして、外部端子２２ｃが、周辺配線２２に電気的に接続される。図１１に示されるように、感知電極層４０は、周辺配線２２及び端子２２ｃを介して、外部のソフト制御回路に接続される。
【００４２】
一実施の形態では、配線層の配置順序は本開示に制限されない。第１接続要素、第２接続要素、ブリッジ配線、及び、周辺配線は同時に配置されることができる。
【００４３】
具体的には、本開示のタッチパネルは、配線層２０と、絶縁層３０と、感知電極層４０と、保護層５０と、を備える。配線層２０は、基板１０のタッチ領域１１及び周辺領域１２に形成される。絶縁層３０は、配線層２０を部分的に覆い、配線層２０の接続端２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂを露出させる。感知電極層４０は、タッチ領域１１の絶縁層３０上に形成され、かつ、配線層３０の接続端２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂに電気的に接続される。保護層５０は、少なくとも感知電極層４０を覆う。さらに、保護層５０は、周辺領域１２、及び、感知電極層４０に覆われていないタッチ領域の他の領域、も覆う。
【００４４】
さらに、配線層２０は、第１配線層２０ａ及び第２配線層２０ｂからなる。第１配線層２０ａは、タッチ領域１１に形成された複数のブリッジ配線２１と、周辺領域１２の複数の周辺配線２２と、からなる。さらに、第１配線層２０ａ及び第２配線層２０ｂは、透明のインジウムスズ酸化物、又は、高温抵抗を持つ（例えば銀のような）不透明の金属材料から作られる。
【００４５】
さらに、絶縁層３０は複数の絶縁ブリッジ３１及び絶縁枠３２からなる。絶縁ブリッジ３１は、ブリッジ配線２１の中間部分を覆い、絶縁枠３２は、周辺配線２２の領域を覆う。この領域は、２つの隣接する周辺配線２２間の基板表面と、周辺領域１２の周辺配線２０の表面と、からなる。絶縁枠３２は、周辺配線２２を外部酸素との接触から隔離することができ、感知電極層４０のパターン形成に使用される腐食液によって周辺配線２２が腐食するのを防ぐこともできる。さらに、絶縁層３０は透明又は不透明の絶縁材料から作られる。
【００４６】
さらに、感知電極層４０は、複数の分離電極４１、接続線４３、接続電極４２からなる。ここで、全ての隣接する２つの分離電極４１は、ブリッジ配線２１の端２１ａ，２１ｂに重なることで、それらの間のブリッジ配線２１によって互いに電気的に接続される。接続線４３は絶縁ブリッジ３１と交差し、それにより、接続電極４２が一体形成される。
【００４７】
一実施の形態では、図８を参照すると、その方法は、分離電極４１、接続電極４２及び周辺配線２２の間の接続手段について説明している。タッチ領域１３は周辺配線２２及びタッチ領域の間の領域に形成される。ここで、分離電極４１及び接続電極４２は、延在し、周辺領域の周辺配線２２を電気的に接続する第１接続部２３及び第２接続部２４を形成している。
【００４８】
加えて、分離電極４１、接続電極４２及び周辺配線２２は、他の手段によって接続されることもできる。例えば、図１１を参照すると、第１接続要素２５及び第２接続要素２６は、接続領域１３上に形成され、個別に分離電極４１、接続電極４２及び周辺配線２２に電気的に接続される。
【００４９】
さらに、保護層５０は、感知電極層４０が空気に触れることで酸化するのを防ぐため、互いに直接接触させて感知電極層４０を覆っている。それにより、タッチ位置の検出の精度を向上させることができる。
【００５０】
本開示は、特定の実施の形態に関して記載されているが、本開示は、記載された実施の形態に限られないことが理解されるべきである。それどころか、添付の特許請求の範囲の精神及びスコープに含まれる様々な変更及び等価な構成を包含することが意図される。
【図１】
2014529128.tif 000003
【図２】
2014529128.tif 000004
【図３】
2014529128.tif 000005
【図４】
2014529128.tif 000006
【図５】
2014529128.tif 000007
【図６】
2014529128.tif 000008
【図７】
2014529128.tif 000009
【図８】
2014529128.tif 000010
【図９】
2014529128.tif 000011
【図１０】
2014529128.tif 000012
【図１１】
2014529128.tif 000013
【手続補正書】
【提出日】平成26年2月25日(2014.2.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
感知電極層と、前記感知電極層を覆う保護層と、を同時に加熱処理する、タッチパネルの製造方法。
【請求項２】
さらに、
基板のタッチ領域及び周辺領域に配線層を配置し、
前記配線層の接続端を露出させて当該配線層を部分的に覆う絶縁層を配置し、
前記絶縁層上に感知電極層を配置して前記接続端と電気的に接続し、
前記感知電極層を覆う前記保護層を配置する、請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項３】
前記保護層は、さらに、前記周辺領域を覆い、かつ、前記感知電極層に覆われない表面領域を覆う、請求項２に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項４】
前記配線層は、第１配線層及び第２配線層を形成し、
さらに、前記第１配線層は、前記タッチ領域に複数のブリッジ配線を形成し、前記第２配線層は、前記周辺領域に複数の周辺配線を形成する、請求項２又は３に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項５】
前記第１配線層及び前記第２配線層は、インジウムスズ酸化物、又は、不透明金属から作られている、請求項４に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項６】
前記絶縁層は、前記ブリッジ配線の中間部分を覆う複数の絶縁ブリッジを形成し、
さらに、前記絶縁層は、分布した前記周辺配線の表面領域を覆う絶縁枠を形成する、請求項４又は５に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項７】
前記絶縁層は、透明又は不透明の絶縁材料から作られている、請求項６に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項８】
前記感知電極層は、
隣接する２つの分離電極がそれらの間に設けられた前記ブリッジ配線の２つの接続端にそれぞれ電気的に接続される、複数の分離電極と、
前記絶縁ブリッジと交差する複数の接続線と、
前記接続線に電気的に接続された複数の接続電極と、を備え、
前記分離電極及び前記接続電極は、前記周辺配線に隣接し、かつ、個別に前記周辺配線の一方の接続端に接続される、請求項６又は７に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項９】
前記周辺配線及び前記タッチ領域の間の領域によって接続領域が定義され、
さらに、前記分離電極及び前記接続電極は、周辺領域の前記周辺配線と電気的に接続するために、前記接続領域まで広がって第１接続部及び第２接続部を形成する、請求項８に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１０】
前記周辺配線及び前記タッチ領域の間の領域によって接続領域が定義され、
さらに、第１接続要素及び第２接続要素が前記接続領域に形成され、
さらに、前記第１接続要素及び前記第２接続要素がそれぞれ前記分離電極及び接続電極に電気的に接続されている、請求項８に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１１】
感知電極層と、
保護層と、を備え、
前記保護層は、前記感知電極層を覆い、
さらに前記保護層は、前記感知電極層に直接接触している、タッチパネル。
【請求項１２】
基板のタッチ領域及び周辺領域に配置された配線層と、
前記配線層を部分的に覆って当該配線層の接続端を露出させる絶縁層と、をさらに備え、
前記感知電極層は、前記タッチ領域の前記絶縁層上に配置され、かつ、前記配線層の前記接続端に電気的に接続されている、請求項１１に記載のタッチパネル。
【請求項１３】
前記保護層は、前記周辺領域、及び、前記感知電極層に覆われていない表面領域、をさらに覆う、請求項１２に記載のタッチパネル。
【請求項１４】
前記配線層は、
第１配線層と、
第２配線層と、を備え、
前記第１配線層は、前記タッチ領域に複数のブリッジ配線を形成し、
さらに、前記第２配線層は、前記周辺領域に複数の周辺配線を形成する、請求項１２又は１３に記載のタッチパネル。
【請求項１５】
前記絶縁層は、
前記ブリッジ配線の中間部分を覆う複数の絶縁ブリッジと、
分布した前記周辺配線の表面領域を覆う絶縁枠と、を備えた、請求項１４に記載のタッチパネル。
【請求項１６】
前記感知電極層は、
隣接する２つの分離電極がそれらの間に設けられた前記ブリッジ配線の２つの接続端にそれぞれ電気的に接続される、複数の分離電極と、
前記絶縁ブリッジと交差する複数の接続線と、
前記接続線に電気的に接続された複数の接続電極と、を備え、
前記分離電極及び前記接続電極は、前記周辺配線に隣接し、かつ、個別に前記周辺配線の一方の接続端に接続される、請求項１５に記載のタッチパネル。
【請求項１７】
前記周辺配線及び前記タッチ領域の間の領域によって接続領域が定義され、
さらに、前記分離電極及び前記接続電極は、周辺領域の前記周辺配線と電気的に接続するために、前記接続領域まで広がって第１接続部及び第２接続部を形成する、請求項１６に記載のタッチパネル。
【請求項１８】
前記周辺配線及び前記タッチ領域の間の領域に接続領域が形成され、
さらに、第１接続要素及び第２接続要素が前記接続領域に形成され、
さらに、各第１接続要素の一端と各第２接続要素の一端とが、それぞれ前記分離電極及び前記接続電極に電気的に接続され、各第１接続要素の他端と各第２接続要素の他端とが、それぞれ２つの周辺配線に接続されている、請求項１６に記載のタッチパネル。
【国際調査報告】
2014529128.tif 000014
2014529128.tif 000015
2014529128.tif 000016