(57)【要約】  本発明は、回路支持体の自動化される製造方法に関し、電子部品（２）を受容する基板（１）を準備し、基板（１）上の電子部品（２）を互いに接続する導電性の金属含有基礎構造体（３）を基板（１）上に設け、電子部品（２）を基礎構造体（３）に導電接続する導電性の金属含有導電接着剤構造体（４）を基板（１）上に設ける。その際導電性の金属含有導電接着剤構造体（４）及び導電性の金属含有基礎構造体（３）の自動化される光学的監視のために、導電接着剤構造体（４）を製造するため着色された導電性の金属含有導電接着剤を基板（１）に塗布することによって、導電接着剤構造体（４）を基礎構造体（３）から光学的に区別し、それにより導電接着剤構造体（４）及び基礎構造体（３）の自動化された光学的監視に必要な導電接着剤構造体（４）と基礎構造体（３）との対比を行う。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路支持体の自動化される製造方法であって、
電子部品（２）を受容する基板（１）を準備し、
基板（１）上の電子部品（２）を互いに接続する導電性の金属含有基礎構造体（３）を基板（１）上に設け、
電子部品（２）を基礎構造体（３）に導電接続する導電性の金属含有導電接着剤構造体（４）を基板（１）上に設ける
ものにおいて、
導電性の金属含有導電接着剤構造体（４）及び導電性の金属含有基礎構造体（３）の自動化される光学的監視のために、導電接着剤構造体（４）を製造するため着色された導電性の金属含有導電接着剤を基板（１）に塗布することによって、導電接着剤構造体（４）を基礎構造体（３）から光学的に区別し、それにより導電接着剤構造体（４）及び基礎構造体（３）の自動化された光学的監視に必要な導電接着剤構造体（４）と基礎構造体（３）との対比を行う
ことを特徴とする方法。
【請求項２】
基板（１）として厚膜セラミックを使用することを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
基板（１）として低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ）を使用することを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
導電性の金属含有基礎構造体（３）として、導体条片及び／又は接触パッドを基板（１）上に設けることを特徴とする、先行する請求項の１つに記載の方法。
【請求項５】
導電性の金属含有基礎構造体（３）を厚膜技術で基板（１）へ塗布することを特徴とする、先行する請求項の１つに記載の方法。
【請求項６】
導電性の金属含有基礎構造体（３）を薄膜技術で基板（１）へ塗布することを特徴とする、請求項１〜４の１つに記載の方法。
【請求項７】
導電性の金属含有接着剤として、銀粒子から成る充填物を含むエポキシ樹脂接着剤を使用することを特徴とする、先行する請求項の１つに記載の方法。
【請求項８】
先行する請求項の１つに記載の方法において使用するための導電性の金属含有導電接着剤であって、導電接着剤がポリマ基質及び金属粒子を含み、金属粒子が、ポリマ基質へ入れられる前に反応ガスにさらされ、それにより黒っぽく着色されることを特徴とする、導電性の金属含有導電接着剤。
【請求項９】
反応ガスが酸素であることを特徴とする、請求項８に記載の導電性の金属含有導電接着剤。
【請求項１０】
反応ガスが硫黄含有ガスであることを特徴とする、請求項８に記載の導電性の金属含有導電接着剤。
【請求項１１】
金属粒子が銀粒子であることを特徴とする、請求項８〜１０の１つに記載の導電性の金属含有導電接着剤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】    本発明は、回路支持体の製造方法、及び独立請求項の上位概念に記載のこのような方法において使用するための導電性の銀含有導電接着剤に関する。
【背景技術】
【０００２】  例えば自動車工業用制御装置において使用されるような回路支持体上に、とりわけ銀含有材料から成る電気部品の接触用導体条片又は接触パッドのような金属の導電性基礎構造体が、特に厚膜技術又は薄膜技術で設けられる。【０００３】  これらの銀含有材料のほかに、同様に銀色に見える導電性基礎構造体を製造するための他の金属材料も可能である。これらの金属の導電性基礎構造体を持つ電子部品の接触は、しばしば導電性接着剤によって行われ、ここでは主として銀粒子又は他の金属粒子例えばニッケルから成る充填物を持つエポキシ樹脂接着剤が、導電接着剤として使用される。【０００４】  回路支持体の製造の際の自動化度は非常に高いので、導電接着剤を回路支持体に塗布することによって製造される導電接着剤構造体及び基礎構造体を自動光学点検手段例えばカメラ又はＸ線装置により検出し、その位置及び輪郭を監視するという要求が存在する。【０００５】  金属基礎構造体及び導電接着剤の同じ又は類似の着色のため、導電接着剤を基礎構造体から区別するのに、対比が一般に弱すぎる。【０００６】  導電接着剤の製造者の側で、樹脂接着剤を例えば煤のような暗い色素で着色する努力がなされている。しかしこの方法は、樹脂接着剤が導電接着剤の約２０％にしかならず、従って導電接着剤の著しい色変化を行うために、多量の色素を必要とする。他方多量の添加物は、導電接着剤の電気的性質に不利な影響を及ぼす可能性がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】  従って本発明の課題は、請求項８の上位概念に記載の導電性の金属含有導電接着剤を使用して、請求項１に記載の回路支持体の自動製造方法を提供し、確実な自動光学的検出、及び基礎構造体及び導電接着剤構造体の監視を可能にすることである。
【課第を解決するための手段】
【０００８】  本発明によればこの課題は、請求項８の特徴を持つ導電性の金属含有導電接着剤を使用して、請求項１の特徴を持つ方法によって解決される。
【０００９】  本発明の核心は、基板上にある導電性の金属含有導電接着剤構造体及び導電性の金属含有基礎構造体の自動化される光学的監視のために、構造体を製造するため着色される導電性の金属含有導電接着剤を基板へ塗布することによって、導電接着剤構造体が基礎構造体から光学的に区別される。それにより、導電接着剤構造体及び基礎構造体の自動化される光学的監視のために必要な導電接着剤構造体と基礎構造体との間の対比が行われる。このような自動化される監視は、製造費の低下に役立つ。
【００１０】  基板として特に厚膜セラミック、低温焼成セラミックいわゆるＬＴＣＣ又は有機印刷配線板が使用され、これに基礎構造体が例えば厚膜技術又は薄膜技術で塗布される。基礎構造体の例は導体条片又は接触パッドである。
【００１１】  有利なように導電性の金属含有導電接着剤がポリマ基質及び金属粒子を含み、金属粒子が、ポリマ基質へ入れられる前に反応ガスにさらされ、それにより黒っぽく着色される。それにより導電接着剤により基板上に製造される導電接着剤構造体は、基礎構造体から光学的に区別可能である。
【００１２】  反応ガスとして一般に酸素又は硫黄含有ガスが使用され、金属粒子は特に銀から成る。なぜならば、銀は高い導電率を持っているからである。
【００１３】  本発明のそれ以外の利点及び特徴は、図面による本発明の実施例の説明から明らかになる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】  基礎構造体及び導電接着剤構造体を持つ回路支持体を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１５】  図１は電子部品２例えばチップを受容する基板１を持つ回路支持体を示す。電子部品２は、基板１上に設けられる導電性の金属含有基礎構造体３により互いに電気接続可能である。ここでは基礎構造体３は電子部品２を受容する導体条片及び接触パッドを含んでいる。
【００１６】  基板１上特に基礎構造体３上に、導電性の金属含有導電接着剤構造体４がなるべく薄膜技術又は厚膜技術で設けられ、これらの導電接着剤構造体４により電子部品２が基礎構造体３に導電接続可能である。この場合接触パッド３上に、クッション状面を持つ導電接着剤構造体４が塗布されている。それにより、電子部品２を接触パッド３に載せる際、導電接着剤が接触パッド３を越えて出て、隣接する接触パッド３の間の短絡を引起こすのを回避されるようにする。
【００１７】  基板１上にある導電性の金属含有導電接着剤構造体４及び導電性の金属含有基礎構造体３の自動化される光学的監視を可能にするために、導電接着剤構造体４が基礎構造体３から光学的に区別可能でなければならない。
【００１８】  そのため導電接着剤構造体４を製造するために、着色される導電性の金属含有導電接着剤が使用される。それにより導電接着剤構造体４及び基礎構造体３の自動化される光学的監視のために必要な対比が、導電接着剤構造体４と基礎構造体３との間で行われる。
【００１９】  導電接着剤は一般に、付加的に入れられる金属粒子特に銀粒子を持つポリマ基質例えばエポキシ樹脂を含んでいる。
【００２０】  導電接着剤を着色するため、エポキシ樹脂は変化されない。即ち導電率に対して責任のある銀粒子の割合が維持される。
【００２１】  いずれにせよ使用される銀粒子は、化学反応によりその表面の色を変化されて、全体として著しい色変化特に暗い着色が行われる。実際にこれは、例えばポリマ基質へ入れる前に銀粒子を反応ガスにさらすことによって実現され、このガスが銀粒子の反応によって表面に暗い沈積物を生じる。例えばこれは銀と酸素又は硫黄含有ガス例えば二酸化硫黄との反応によって行われる。
【００２２】  反応生成物として表面に酸化銀又は硫化銀が生じ、それにより表面に暗くほぼ黒い沈積物が生じる。この反応生成物は、銀粒子の表面のみに非常に小さい層で存在する。例としてあげられた暗い反応生成物により、導電率は著しくは低下されないので、全体として高い体積抵抗も高い接触抵抗も予想されない。導電接着剤は約８０％銀粒子から成っているのでこの方法により完全に暗い色が得られる。こうして基礎構造体３と導電接着剤構造体４との間で、自動的な光学的検出のために必要な対比を再び行うことができる。
【００２３】  本発明は、発明の原理及びその実際の応用を最もよく説明するために、前記の説明により示された。しかし本発明は、適当な変更で多数の他の実施形態で実現される。
【図１】
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【国際調査報告】
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