(57)【要約】  レーザマイクロ加工されるターゲット金属試料のターゲット面上に生じた金属破片を捕捉して除去する方法は、レーザ切断ヘッド出力ノズル周囲の直近領域を覆うバリアを提供して排出された破片を捕捉するステップ、真空排出口から破片を排出するステップ、を有する。この破片管理手法を実装した望ましいシステムは、リング状に構成されたフレキシブルファイバーブラシの形態のバリアを備える。このバリアは、ターゲット試料にレーザビームが入射するターゲット領域周囲の局所領域内で、排出された破片を捕捉する位置に配置されている。リングブラシは溶融金属に対して頑丈な金属でできている。高流速で金属試料のターゲット面に沿って流れる不活性ガスは、リングブラシが捕捉した排出表面破片を真空排出口に運搬する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザマイクロ加工システムが生成した破片を捕捉して除去する方法であって、
前記レーザマイクロ加工システムは、
共通軸に沿って、レーザビームが伝搬し、切断ヘッドガス流が切断ガス流速度で流れるノズルを有し、マイクロ加工によって試料にカーフを形成し、前記カーフを介して前記試料のマイクロ加工によって生じた破片を排出し、
前記方法は、
前記レーザビームを前記試料のターゲット面に入射させるように方向付けて、前記切断ヘッドガスの補助によって前記試料をマイクロ加工し、前記カーフから高速に表面破片を前記試料の融点近傍で前記ターゲット面に沿った方向に排出し、軸破片を前記ターゲット面に対して直角の方向に排出するステップ、
融点を有し、中心から外周までの外周距離がバリア内部容積の一部を規定する、実質的に閉じられたバリアを提供するステップ、
前記共通軸を覆うように前記バリアを配置することにより、排出された前記表面破片を前記バリア内部容積内に捕捉するようにするステップ、
前記共通軸からの前記外周距離を、バリアが前記排出された表面破片を捕捉する前に前記排出された表面破片が前記バリアの融点未満の温度まで冷えることができるような値にセットするステップ、
前記排出された表面破片を前記バリア内部容積外に運搬するように向けられた面ガス流を面ガス流速度で導入するステップであって、前記面ガス流速度は、前記試料の前記レーザマイクロ加工によって生じた前記表面破片を自動的に捕捉し破棄することができるように、前記切断ヘッドガス流速度よりも大きくなっているステップ、
を有することを特徴とする方法。
【請求項２】
前記バリアは、前記試料のターゲット面が前記バリアに接触したときに損傷を与えないようにする柔軟性を有する
ことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記バリアは、リング状のフレキシブルファイバーブラシで構成されている
ことを特徴とする請求項２記載の方法。
【請求項４】
前記ファイバーブラシリングは、第１および第２の同心のリング部材を備え、前記第１および第２の同心のリング部材はそれぞれ、前記共通軸に対して近いほうと遠いほうに配置されており、前記第１リング部材は温度耐性のある剛毛材質で形成されており、前記第２リング部材は弾力があり形状回復することができる剛毛材質で形成されている
ことを特徴とする請求項３記載の方法。
【請求項５】
前記リングブラシは環帯形状であることを特徴とする請求項３記載の方法。
【請求項６】
前記切断ヘッドガス流のジェットは、ガス経路を介して前記ノズルに供給するために流れ、前記バリアは前記ガス経路が通過することができるのに十分なサイズのギャップを有する
ことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項７】
前記面ガス流は、真空圧で前記バリア内部容積に供給されることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項８】
前記面ガス流速度は前記切断ガス流速度以上であることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項９】
前記試料は金属を含み、前記レーザビームは赤外線波長で前記ターゲット面に入射する
ことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項１０】
レーザマイクロ加工システムが生成した破片を捕捉して除去する装置であって、
共通軸に沿って、レーザビームが伝搬し、切断ヘッドガス流のジェットが切断ガス流速度で流れるノズルを有するレーザ切断ヘッドと、
ターゲット面を有する試料の支持部であって、前記レーザビームが前記ターゲット面に入射して前記試料をマイクロ加工し、前記試料内に形成されたカーフから溶融破片を排出し、排出される溶融破片の表面破片部分が前記ターゲット面に略沿って流れるように配置された支持部と、
実質的に閉じられ、前記レーザ切断ヘッドに接続され、バリア内部容積を形成するため前記支持部に取り付けられたときに前記試料のターゲット面に接触し、前記共通軸を覆って前記バリア内部容積内に前記試料のマイクロ加工中に排出された前記表面破片部分を捕捉するように配置されたバリアと、
前記バリア内部容積と流体連結して前記排出された表面破片部分を前記バリア内部容積外に運搬する真空排出口と、
を備えたことを特徴とする装置。
【請求項１１】
前記バリアは、前記試料のターゲット面が前記バリアに接触したときに損傷を与えないようにする柔軟性を有する
ことを特徴とする請求項１０記載の装置。
【請求項１２】
前記バリアは、リング状のフレキシブルファイバーブラシで構成されている
ことを特徴とする請求項１１記載の装置。
【請求項１３】
前記ファイバーブラシリングは、第１および第２の同心のリング部材を備え、前記第１および第２の同心のリング部材はそれぞれ、前記共通軸に対して近いほうと遠いほうに配置されており、前記第１リング部材は温度耐性のある剛毛材質で形成されており、前記第２リング部材は弾力があり形状回復することができる剛毛材質で形成されている
ことを特徴とする請求項１２記載の装置。
【請求項１４】
前記リングブラシは環帯形状であることを特徴とする請求項１２記載の装置。
【請求項１５】
前記切断ヘッドガス流のジェットは、ガス経路を介して前記ノズルに供給するために流れ、前記バリアは前記ガス経路が通過することができるのに十分なサイズのギャップを有する
ことを特徴とする請求項１０記載の装置。
【請求項１６】
前記レーザ切断ヘッドの一部を形成する破片除去カラーと、
前記破片除去カラー内に形成され、前記真空排出口に、前記バリア内部容積との前記流体連結を提供する流体経路と、
を備えたことを特徴とする請求項１０記載の装置。
【請求項１７】
前記レーザ切断ヘッドの一部を形成する破片除去カラーと、
前記破片除去カラーに取り付けられ、前記バリアに前記レーザ切断ヘッドとの接続を提供するバリアマウント板と、
を備えたことを特徴とする請求項１０記載の装置。
【請求項１８】
前記試料は金属を含み、前記レーザビームは赤外線波長で前記ターゲット面に入射する
ことを特徴とする請求項１０記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願
本出願は、２００８年６月１８日に出願された、米国仮特許出願第６１／０７３，６７２の利益を請求する。
【０００２】
著作権表示
（ｃ）２０１１年，Electro Scientific Industries, Inc
この特許文献の開示の一部は、著作権によって保護されるものを含む。本著作権者は、特許商標庁のファイルまたは記録における限り、特許文献またはその開示をファクシミリで複製することに意義はない。ただし、いかなる場合でも全ての著作権を留保する。３７  ＣＦＲ  １．７１（ｄ）参照。
【０００３】
開示するシステムは、レーザ加工、より具体的には小サイズターゲット試料のレーザマイクロ加工によって生じた破片の管理を取り扱う。
【背景技術】
【０００４】
レーザビームを用いて金属および他のターゲット試料を加工すると、多大な量の溶融破片が生じる。破片のほとんどは、レーザビームがターゲット試料材質を破砕するにともなって、レーザ切除部周囲の直近領域から排出される。レーザ加工部の幅内領域からの破片または「カーフ」は、レーザビーム伝搬軸に沿って流れる切断ヘッドガスの高圧ジェットによって、レーザビームが収束するノズルの外に排出することができる。したがって、共通する軸に沿ってレーザビームが伝搬し、切断ヘッドガスが流れる。残った破片粒は、カーフに直交する軌道に沿って、ターゲット面に対して軸方向（垂直方向）および加工されているターゲット試料のターゲット面に対して平行に、高速度（数ｋｍ／秒）で排出される。これら粒のサイズは、サブミリ〜サブマイクロの範囲であり、粒温度は高温である。一般には少なくとも摂氏数百度である。レーザマイクロ加工工程の間に破片を適切に隔離しなかった場合、レーザシステムは軸破片によって汚染され、毎日洗浄保守する必要がある。さらに、表面破片はレーザビーム切断経路を遮り、アブレーション効率を低下させる可能性がある。
【０００５】
半導体マイクロ加工システムにおける最新の破片管理技術は、用途に依拠する度合いが高い。例えば半導体ウエハスクライブのような用途によっては、加工がウエハ背面のみに限られ、これによりターゲット面を完全に避け、回路のアクティブ層を避ける。他の用途では、レーザ加工されているターゲット材質の下面を介して排出される破片を取り扱い、一方で材質のターゲット面に残った破片は管理されず、または隔離されない。多くのレーザマイクロ加工システムは、適切なカバーとシールドを備え、繊細なサブシステム部品を蒸気と溶融堆積物から保護するように設計されている。しかしこれらシールドは、排出された材質の微小部分のみを遮断して捕捉する。これらシステムはマイクロ加工装置を保護するが、シールドは加工する電子部品の品質保証については取り扱っていない。
【０００６】
事前に穴開けする際に、「サンドイッチ」技術を用いることができる。この技術は、ターゲットの両面を保護層でカバーし、保護カバーとターゲット材質をともに穴開けし、後にカバーと表面破片を一緒に取り除く（Ｔｕａｎ  Ａ．Ｍａｉ，“Ｔｏｗａｒｄ  Ｄｅｂｒｉｓ−ｆｒｅｅ  Ｌａｓｅｒ  Ｍｉｃｒｏｍａｃｈｉｎｉｎｇ”，Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ  Ｌａｓｅｒ  Ｓｏｌｕｔｉｏｎｓ，２３：１，２００８）。他の同様な技術では、表面を無害な保護層（例えばフォトレジスト）でコートし、この保護層が破片を捕捉してレーザ加工の後に融解することができる。さらに他の技術では、水スプレーまたは水フィルムでターゲット面を浸してから切断する。しかし、液体が存在していると、レーザ光学特性に影響を与える噴霧や結露が生じやすい（Ｓｕｎ  ａｎｄ  Ｌｏｎｇｔｉｎ，“Ｕｌｔｒａｆａｓｔ  Ｌａｓｅｒ  Ｍｉｃｒｏｍａｃｈｉｎｉｎｇ  ｗｉｔｈ  ａ  Ｌｉｑｕｉｄ  Ｆｉｌｍ”，Ｐｒｏｃ．ＩＣＡＬＥＤ，２００１）。
【０００７】
当業界では、破片管理装置としてブラシが用いられてきた。例えば、プリント回路基板（ＰＣＢ）ミリングでは、エンドミルを用いてプラスチックのＰＣＢバックプレーンに肉眼で見える穴を開け、プリント回路を方向付けできるようにしている。設計によっては真空排出機能を組み込んでいるが、現在この設計を実装しているシステムは切断領域を完全にはカバーしていない。したがって、大量の材質が破片閉じ込めシステムから逃れ出る可能性がある。ＰＣＢミリング用途においては、外部真空ホールを回路基板の背面に取り付け、真空圧を断続的に加えて基板材質を穴開けしてから除去できるようにすることもできる。これに代えて、ブラシがドリルビットを取り囲み、または「エンドミル」と関連するエンドミルスピンドルとブラシを支持するブラシハウジングを真空ポートに設け、基盤材質の穴開けによって生じた破片を排出することができる。上記のようなＰＣＢミリング装置の例として、カリフォルニア州アーバインのＰｒｅｃｉｓｉｏｎ  ＰＣＢ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓから入手できるＦｉｎａｌ  Ｔｏｕｃｈ  １０１  デパネリングルータシステムがある。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００８】
レーザマイクロ加工されるターゲット試料のターゲット面上に生じた破片を捕捉して除去する方法は、レーザ切断ヘッド出力ノズル周囲の直近領域を覆うバリアを提供して排出された破片を捕捉するステップ、真空排出口から破片を排出するステップ、を有する。この破片管理手法を実装した望ましいシステムは、リング状に構成されたフレキシブルファイバーブラシの形態のバリアを備える。このバリアは、ターゲット試料にレーザビームが入射するターゲット領域周囲の局所領域内で、排出された破片を捕捉する位置に配置されている。ターゲット試料は、望ましくは金属でできており、リングブラシは溶融金属に対して頑丈な金属でできている。リングブラシの外周部分は、レーザビームの伝搬軸を覆うように配置されている。伝搬軸からリングブラシ外周部分までの距離は、溶融破片がブラシングされる前に冷えるのに十分な程度に大きくなっている。高流速で金属試料のターゲット面に沿って流れる不活性ガスは、リングブラシが捕捉した排出表面破片を真空排出口に運搬する。
【０００９】
本発明に係るシステムは、排出された表面破片を閉じ込め、これによりターゲット試料のレーザマイクロ加工で生じた表面破片と軸破片を自動的に捕捉して廃棄できるようにする。フレキシブルファイバーブラシ材質は、少なくとも数百度の温度まで持ちこたえ、ターゲット面との接触によってダメージを受けない。標準的なレーザビア穴開け装置は、表面ガス流、破片閉じ込め、真空排出を提供するために必要な部品を用いて改造し、またはこれらを備えるように再設計することができる。
【００１０】
その他の側面および利点は、添付する図面を参照する以下の実施形態の詳細説明から明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】レーザ切断ヘッドと破片管理部品の断面図である。これらは、ターゲット試料をレーザマイクロ加工することによって生じた破片を捕捉するように配置された、リング状のフレキシブルファイバーブラシスカートを備える。
【図２】図１のフレキシブルファイバーリングブラシを備えたレーザ切断ヘッドと破片管理部品の断片等角図である。
【図３】図１の複製である。ただし、切断ガスの流路とターゲット試料のレーザマイクロ加工によって生成された破片の排出経路を示している。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１〜３は、レーザマイクロ加工システムのレーザ切断ヘッド９０を示す。レーザ切断ヘッド９０は、レーザマイクロ加工で生成された破片を管理する（すなわち、閉じ込めて除去する）管理部品１００を備える。管理部品１００は、レーザフォーカスレンズアセンブリ１０２とレーザ切断ヘッド位置合わせアセンブリ１０４に対応付けられており、これらは単一構造として隣接している。レンズアセンブリ１０２は、光ビームフォーカス光学部品１０６（図１と図３では、単一レンズ部品としてまとめて示した）を備える。切断ヘッド位置合わせアセンブリ１０４は、底端部にノズルおよびパージガスマウント１０８を備える。レーザビームおよびガス流出力ノズル１１０がこれに固定されている。破片除去カラー１１２は、切断ヘッド位置合わせアセンブリ１０４とノズルおよびパージガスマウント１０８を支持する。レンズアセンブリ１０２の光学部品１０６は、ノズルおよびパージガスマウント１０８の上端の凹部１１８内のＯリング１１６によって取り付け封止された保護破片窓１１４の背後に安全に配置されている。ノズルおよびパージガスマウント１０８は、この位置で切断ヘッド位置合わせアセンブリ１０４に隣接している。
【００１３】
レーザ源（図示せず）から出射されたレーザビーム１２０は、ビーム伝搬および切断ヘッドガス流に共通する共通軸１２２に沿って伝搬し、レンズアセンブリ１０２と切断ヘッド位置合わせアセンブリ１０４の出力ノズル１１０を通過する。レーザビーム１２０は、レンズアセンブリ１０２によって収束され、切断ヘッド位置合わせアセンブリ１０４に向けられて、チャック１２８に固定されたターゲット試料１２６のターゲット面１２４に入射する。切断ヘッド位置合わせアセンブリ１０４は、破片除去カラー１１２に対する３点調整によって共通軸１２２を横向き位置合わせするように構成されている。パージガス注入口１３０は、レーザビーム１２０がガス圧室１３２を介して伝搬するのにともなって、高圧不活性切断ヘッドガスをノズルおよびパージガスマウント１０８の円錐状ガス圧室１３２に流入させる。出力ノズル１１０を介して、レーザビーム１２０が伝搬し切断ヘッドガスが流れ、ターゲット試料１２６から材質を切断して、ターゲット試料１２６から切断された材質領域内に形成されたカーフから破片材質を排出する。
【００１４】
以下の説明は、金属材質のターゲット試料１２６内にスルーホールを形成する際に、赤外線レーザビーム１２０を用いる例を参照する。その他の適切なターゲット材質には、ポリビニルアルコールでコートした金属；ガラス；セラミックス；ＫＥＶＬＡＲとカーボンファイバーを含む任意数の複合材質；が含まれる。
【００１５】
カーフから排出された破片は、軸破片１３８と表面破片１４０に分類することができる。これらはそれぞれ、金属試料１２６のターゲット面１２４に対して実質的に直交する軌道および実質的に平行な軌道を有する。排出された破片を捕捉することに関する２つの課題は、表面破片１４０を捕捉することができるターゲット面１２４の形状が広範に異なること（すなわち、丘状、谷状、渓谷状）、および排出される溶融金属破片が高温であることである。ターゲット面１２４全体にわたる形状変化として、例えばターゲット試料１２６をチャック１２８に対して安定保持するクランプ１４２によって５ｍｍ階段状に位置が上昇することが挙げられる。
【００１６】
破片管理部品１００の望ましい実施形態は、出力ノズル１１０周囲の内部領域内におけるできる限り多くの空間を覆うことによってマイクロ加工破片を捕捉するバリアとして機能する、リング状のフレキシブルファイバーブラシスカート１４８を備える。この望ましい実施形態において、リングブラシ１４８は、共通軸１２２周囲で環帯状に構成されておおり、ターゲット面１２４において平均径１５２を有する。しかし一般に、リングブラシ１４８は、長円状または平面多角形状に構成することができる。リングブラシ１４８は、バリアまたはブラシマウント板１５４から下方に垂れ下がり、再配置を容易にするため取り外し可能に取り付けられている。
【００１７】
リングブラシ１４８は、図１と図３において、出力ノズル１１０の共通軸１２２から等距離配置され、クランプ１４２が部分的に巻き込まれた剛毛を有する２つの台形として、断面形状を示している。排出された表面破片１４０を溶融温度近傍で捕捉するリングブラシ１４８は、フレキシブルファイバー材質で作成され、マイクロ加工する部品に傷を入れたりダメージを与えたりしないようにしている。したがってリングブラシ１４８は、非常に高い溶融温度を有するものでできていることが望ましい。例えば、６８０Ｆで溶融するポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）“Ｔｅｆｌｏｎ（登録商標）”材質、または１５００Ｆで溶融するカーボンファイバーが挙げられる。リングブラシ１４８がターゲット面の異なる形状に接触するときの柔軟性により、ブラシの剛毛が捕捉する破片をはがれ落とし、これにより自浄機能を発揮することができる。リングブラシ１４８は、有効な外周距離をセットする平均径１５２と、リングブラシ１４８の剛毛が排出表面破片１４０を捕捉する前に排出表面破片１４０がリングブラシ１４８の溶融温度未満の温度まで冷えるようにする内部容積境界を有する。
【００１８】
カーボンファイバーはＰＴＦＥ材質よりも高い溶融温度を有するが、弾力性に劣り、したがってターゲット面形状が変化したときに正常形状に戻るのが遅いので、ＰＴＦＥ材質よりも望ましくない。適切な材質でできたカーテンは、ターゲット面１２４が平坦であれば、適正なパフォーマンスを提供する。
【００１９】
より寿命が長い代替のリングブラシ１４８は、同心リング部材状のハイブリッド剛毛で構成されている。この同心リング部材は、ＰＴＦＥ剛毛の外周リングと、カーボンファイバーの内周リングを有する。ＰＴＦＥ剛毛の外周リングは、弾力性が高く容量も大きいがレーザ切断ヘッド９０を継続的に使用すると溶融する。カーボンファイバーの内周リングは溶融しないので、外周ＰＴＦＥ剛毛は内周カーボンファイバー剛毛の支持機構として機能し、内周カーボンファイバー剛毛はＰＴＦＥ剛毛を溶融破片から保護する。
【００２０】
破片除去カラー１１２内の流体経路１５８の真空排出口ポート１５６は、内部容積１５０と流体連結し、レーザビーム１１０の切断動作によって生じリングブラシ１４８によって内部容積１５０内に閉じ込められた表面破片１４０を外部真空ポンプ（図示せず）によって継続的に排出できるようにしている。
【００２１】
図２は、レーザ切断ヘッド９０の３次元描画図である。同図は、金属試料１２６から上方を見上げると見ることができる。図示する好ましい実施形態において、破片管理部品１００はブラシマウント板１５４を備える。リングブラシ１４８は、ブラシマウント板１５４に取り付けられる。真空排出口ポート１５６は、破片除去カラー１１２内に形成された流体経路１５８に密着取り付けされている。破片管理部品１００は、標準的なレーザプリント回路基板ビア穴開けシステムに改造することができる。例えば、本願出願人であるＥｌｅｃｔｒｏ  Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社が製造しているＭｏｄｅｌ５５００が挙げられる。Ｍｏｄｅｌ５５００システムは、ＩＲレーザビームを出射して金属試料１２６を切断するレーザヘッドで改造することができる。リングブラシ１４８は、ノズルおよびパージガスマウント１０８の底面に固定されたブラシマウント板１５４にマウントされていることが見て取れる。真空排出口ポート１５６は破片除去カラー１１２から出てきていることが見て取れる。リングブラシ１４８は、外周部分２００を有し、これは必ずしも完全に閉じられている必要はないが、実質的に連続しており、外周部分２００に沿った部分がノズル１１０から十分離れた位置に配置され、排出粒がリングブラシ１４８に接触する前に排出粒を排出して冷却できるようにしておくことが望ましい。リングブラシ１４８内の小ギャップ２０６は、ガス経路またはホース２０８（図１および図３）に、パージガス注入口１３０へのアクセスを提供する。ホース２０８と、ギャップ２０６を介して伸張しているホース２０８の外表面に接触するリングブラシ１４８の剛毛は、共同して実質的に閉じられたバリアを提供する。すなわち、内部容積１５０から表面破片１４０が脱出できないようにする。図２はまた、レーザ切断ヘッド９０に含めて、視野位置合わせサブシステム２１０の部品を示している。これらには、複数セットのＬＥＤ２１５（単純のため８つのみ示した）が取り付けられ、マイクロ加工動作を光で照らすために用いられる。
【００２２】
図３は、図１の複製である。ただし、矢印を用いて、レーザ切断ヘッド９０内の様々な空洞を通過する、切断ヘッドガス流、排出ガス流、表面ガス流を示している。ガス注入口１３０に導入される切断ヘッド不活性ガス２９８のジェットは、円錐状のガス圧室１３２内に閉じ込められ、実質的に垂直下方に向けられ出力ノズル１１０から流出する切断ヘッドガス流３００を提供する。出力ノズル１１０から流出する切断ヘッドガス流３００は、内部容積１５０に流れ込むガスの一部と、マイクロ加工中にターゲット試料１２６内に形成されたカーフを介して流れるガスの一部を含む。内部容積１５０に流れ込む切断ヘッドガスの一部は、流体経路１５８を介して取り出され、外部真空ポンプによって排出口ポート１５６から排出される。これにより、ターゲット面１２４に沿って概ね水平の面ガス流３０５を形成し、このガス流は経路の途中で表面破片１４０に遭遇する。面ガス流３０５の速度を、切断ヘッドガス流３００の速度以上に特定すると、内部容積１５０内に閉じ込められた排出表面破片１４０の経路を主に真空排出口ポート１５６に向けることになる。面ガス流３０５の望ましい速度は、切断ヘッドガス流３００の約１．２５倍である。これは、動作可能な径のホース２０８がパージガス注入口１３０とよく接合するからである。真空排出口ポート１５６に到達したとき、面ガス流３０５は不活性切断ヘッドガスと内部容積１５０内の空間からの周辺気体との混合物を含む。排出破片を閉じ込めることに加えて、リングブラシ１４８は面ガス流３０５を閉じ込め、内部容積１５０内の負圧動作を強め、これにより排出効率を高めている。したがって、リングブラシ１４８によって内部容積１５０を覆い、切断ヘッドガス流３００の約１．２５倍を抽出することにより、レーザマイクロ加工工程で生じた軸破片１３８と排出表面破片１４０を自動的に捕捉し破棄することができる。
【００２３】
当業者にとって、本発明に原理から逸脱することなく、上述の実施形態に多くの変更を加えることができることは明らかである。したがって、本発明の範囲は特許請求の範囲のみによって定義される。
【図１】
2011524811.tif 000003
【図２】
2011524811.tif 000004
【図３】
2011524811.tif 000005
【国際調査報告】
2011524811.tif 000006
2011524811.tif 000007