(57)【要約】  モジュールケーシング（１）であって、インナーケーシング（２）と、アウターケーシング（３）と、接続エレメント（４）とを備えており、インナーケーシング（２）は少なくとも１つの構成素子（５）を有していて、かつ、アウターケーシング（３）によって形状接続式に完全に取り囲まれており、接続エレメント（４）は第１の部分領域（６）においてインナーケーシング（２）によって形状接続式に取り囲まれている、モジュールケーシングにおいて、接続エレメント（４）は第３の部分領域（６″）において電気的なコネクタコンタクト（８）を有している、モジュールケーシングを提案する。
2011502355.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モジュールケーシング（１）であって、インナーケーシング（２）と、アウターケーシング（３）と、接続エレメント（４）とを備えており、インナーケーシング（２）は少なくとも１つの構成素子（５）を有していて、かつ、アウターケーシング（３）によって形状接続式に完全に取り囲まれており、接続エレメント（４）は第１の部分領域（６）においてインナーケーシング（２）によって形状接続式に取り囲まれている、モジュールケーシングにおいて、
接続エレメント（４）は第３の部分領域（６″）において電気的なコネクタコンタクト（８）を有していることを特徴とする、モジュールケーシング。
【請求項２】
アウターケーシング（３）は、電気的なコネクタコンタクト（８）を少なくとも部分的に包囲しているコネクタ（９）を有しており、特に電気的なコネクタコンタクト（８）への種々異なる形状付与が適切な打抜き曲げ成形プロセスにより実現可能であることを特徴とする、請求項１記載のモジュールケーシング。
【請求項３】
接続エレメント（４）は第３の部分領域（６″）に、他のコネクタコンタクトに対する電気的な及び／又は機械的な接続部を有していることを特徴とする、請求項１又は２記載のモジュールケーシング。
【請求項４】
少なくとも１つの構成素子（５）は接続エレメント（４）に対する電気的な及び／又は機械的な第１のコンタクト（７）を有している、及び／又は、接続エレメント（４）は第２の部分領域（６′）においてアウターケーシング（３）によって形状接続式に取り囲まれていることを特徴とする、請求項１から３までのいずれか一項記載のモジュールケーシング。
【請求項５】
接続エレメント（４）は少なくとも２つの導電性の導体路（１２）を有しており、該導体路（１２）はそれぞれ少なくとも部分的に、接続エレメント（４）の第１、第２及び第３の部分領域（６，６′，６″）にわたって延在していることを特徴とする、請求項１から４までのいずれか一項記載のモジュールケーシング。
【請求項６】
インナーケーシング（２）及び／又はアウターケーシング（３）は、モールドケーシング又は射出成形ケーシングを含み、及び／又は、前記構成素子は少なくとも１つの半導体チップ（１０）及び／又は少なくとも１つの受動電気構成素子（１１）を含み、前記モールドケーシングは、有利にはエポキシケーシング又はプラスチックケーシングを含むことを特徴とする、請求項１から５までのいずれか一項記載のモジュールケーシング。
【請求項７】
請求項１から６までのいずれか一項記載のモジュールケーシング（１）を製造する方法において、
第１の方法ステップにおいて、少なくとも１つの構成素子（５）を接続エレメント（４）に組み付け、第２の方法ステップにおいて、インサート成形により少なくとも１つの構成素子（５）及び接続エレメント（４）の第１の部分領域（６）を取り囲むようにしてインナーケーシング（２）を製造し、第３の方法ステップにおいて、インサート成形によりインナーケーシング（２）及び少なくとも部分的に接続エレメント（４）を取り囲むようにしてアウターケーシング（３）を製造することを特徴とする、モジュールケーシングを製造する方法。
【請求項８】
前記第１の方法ステップ及び前記第２の方法ステップの間に、特にボンディング過程を介して、少なくとも１つの構成素子（５）の電気的な接触接続のための第４の方法ステップを実施することを特徴とする、請求項６記載の方法。
【請求項９】
前記第２の方法ステップと前記第３の方法ステップとの間に、有利にはコネクタコンタクト（８）を形成するために前記接続エレメントの第３の部分領域（６″）において、接続エレメント（４）の打抜き成形及び／又は曲げ成形のための第５の方法ステップを実施することを特徴とする、請求項６又は７記載の方法。
【請求項１０】
前記第１の方法ステップにおいて、複数の構成素子（５）を複合体（４′）、特にリードフレーム結合体に組み付け、前記第２の方法ステップにおいて、インサート成形により前記複数の構成素子をそれぞれ取り囲むようにして複数のインナーケーシング（２）を製造し、前記第５の方法ステップにおいて複合体（４′）を打ち抜き、１つのインナーケーシング（２）によって部分的に取り囲まれた複数の接続エレメント（４）を形成することを特徴とする、請求項６から８までのいずれか一項記載の方法。
【請求項１１】
前記第２の方法ステップはモールドプロセスを有しており、有利には「インジェクションモールディング」プロセスを実施し、及び／又は、前記第３の方法ステップは射出成形プロセスを有しており、有利にはインサート成形をプラスチックプロセスで行うことを特徴とする、請求項６から９までのいずれか一項記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は請求項１の上位概念部記載のモジュールケーシングから出発する。
【０００２】
このようなモジュールケーシングは一般的に公知である。例えばＤＥ１０２００４０５８８１５Ａ１において、ケーシングボディと「リードフレーム」とを備えたチップモジュールが公知である。ケーシングボディは構成素子、特に半導体構成素子を有しており、リードフレームは部分領域においてケーシングボディによって形状接続式に取り囲まれている。所定の製造プロセスにおいて、まず構成素子は「リードフレーム」に組み付けられ、次いでエポキシドを使ったインサート成形によりケーシングボディを製造するために取り囲まれる。次いでリードフレームは打ち抜かれるので、個々のチップモジュールがもたらされる。インサート成形によるアウターケーシングの、チップモジュールのケーシングボディ及びリードフレームの第２の部分領域の取囲みは行われないので、典型的には組付け・ろう付けプロセスによる、構成素子若しくはチップモジュールの接触接続のための付加的な方法ステップ、及び保護ケーシングの製造又は保護ケーシング内へのケーシングボディのインサートのための別の方法ステップが必要である。
【０００３】
本発明の開示
独立請求項に記載の本発明に係るモジュールケーシングと、モジュールケーシングを製造する本発明に係る方法は、先行技術とは異なり、少なくとも１つの構成素子を比較的良好に制御可能なプロセスステップによって、アウターケーシング内へ組み込むことを可能にするという利点を有している。アウターケーシングの形状付与に対する顧客に応じた及び／又は使用状態に応じた要求、及び／又は電気的な接触接続部の形式が簡単かつ最小限のプロセスコストで実現可能である。このことは一方では、アウターケーシングとインナーケーシングとの形状接続式及び／又は材料接続式の接続により達成されるので、先行技術とは異なり、コスト高の付加的な方法ステップにおける製造及び組付けを必要とする付加的なキャリアエレメントは必要とならない。比較的良好に制御可能な射出成形プロセス又はモールドプロセスにおけるアウターケーシングの製造により、アウターケーシングの可変でフレキシブルな形状付与が可能になるので、アウターケーシングに対する独特の要求が簡単に実現可能である。他方では、接続エレメントは第３の部分領域において電気的なコネクタコンタクトを有しているので、特に差込み可能なコンタクトを介する、接続エレメント若しくは少なくとも１つの構成素子の接触接続のための付加的なエレメントは必要とはならない。したがって、接続エレメントは、特に有利には同時に構成素子の機械的な位置固定及び電気的な接触接続のために機能する。その結果、先行技術と比べて、ボード、プリント配線板又は付加的なコネクタは必要ではない。有利には、コネクタコネクト及び構成素子コンタクトの一体的な接続部が設けられているので、付加的な方法ステップにおいて接触接続する必要がある付加的な導体路及び／又は電気的なコンタクトは必要にならない。さらに、アウターケーシングによるインナーケーシングの形状接続式の取囲みにより、インナーケーシングはあらゆる面から機械的に位置固定されるので、インナーケーシングの最大限の保護・係止機能が保証される。先行技術においては、インナーケーシングは単に底部側からのみ材料接続式の結合により係止される。
【０００４】
別の有利な構成によれば、アウターケーシングはコネクタを有している。コネクタは電気的なコネクタコンタクトを少なくとも部分的に包囲していて、特に電気的なコネクタコンタクトへの種々異なる形状付与は適切な打抜き曲げ成形プロセスにより実現可能である。したがって、有利にはアウターケーシングとコネクタとは一体に結合されていて、比較的簡単な唯一の方法ステップにおいて製造可能である。インサート成形のプロセス及び／又は電気的なコネクタコンタクトへの種々異なる形状付与の実現により、アウターケーシングへの種々異なる形状付与の実現が簡単に可能になるので、種々異なるコネクタ形状、特に基準化されたかつ／又は標準化されたコネクタタイプの実現も可能になる。
【０００５】
さらに別の有利な構成によれば、接続エレメントは第３の部分領域において他のコネクタコンタクトに対する電気的な及び／又は機械的な接続部を有するので、特に有利には、接続エレメントの材料厚さ又は材料タイプとは異なる、材料厚さをもった他のコネクタコンタクト材料が実現可能である。したがって、例えば比較的肉薄な接続エレメントの簡単かつ廉価な製造が打抜き曲げ成形プロセスにおいて可能であり、コネクタコンタクトの適切に要求される材料厚さを持った所定のコネクタ基準の実現のために使用される要求される厚さの材料は、他のコネクタコンタクトとは異なる。有利には他のコネクタコンタクトは導電式に接続エレメントに、特に材料接続式、摩擦接続式及び／又は形状接続式の接続により接続される。
【０００６】
さらに別の有利な構成によれば、少なくとも１つの構成素子は接続エレメントに対する電気的及び／又は機械的な第１のコンタクトを有している、及び／又は接続エレメントは第２の部分領域において形状接続式にアウターケーシングによって取り囲まれており、その結果、接続エレメントは有利には同時に構成素子の機械的な位置固定及び構成素子の電気的な接触接続のために機能する。したがって、有利には構成素子の接触接続のために、比較的高価な製造方法及び組付け方法を必要とする、付加的なキャリアエレメント及び／又はプリント配線板若しくはボードは必要ではない。
【０００７】
さらに別の有利な構成によれば、接続エレメントは少なくとも１つの導電性の導体路を有する。導体路はそれぞれ少なくとも部分的に、接続エレメントの第１、第２及び第３の部分領域にわたって延在する。したがって、有利には構成素子の簡単な電気的な接触接続が接続エレメントにより可能になる。コネクタコンタクトから構成素子までの伝導性の接続を製造するために単に唯一の構成部材だけしか使用されず、ひいてはプリント配線板又はボードの高価な製造、組付け及び接触接続が省略されるので、先行技術と比べて、接触接続に要する手間は著しく減じられる。
【０００８】
さらに別の有利な構成によれば、インナーケーシング及び／又はアウターケーシングはモールドケーシング又は射出成形ケーシングを有しており、及び／又は構成素子は少なくとも１つの半導体チップ及び／又は少なくとも１つの受動電気構成素子を有している。特にモールドプロセス（例えば「インジェクションモールディング」）及び／又は射出成形プロセスは比較的良好に制御可能であるので、モールドケーシング若しくは射出成形ケーシングの使用により、インナーケーシング及びアウターケーシングの簡単かつ可変の形状形成が可能になる。有利には構成素子又はインナーケーシングは半導体チップ及び／又は受動構成素子、特に、接続エレメントの第１の部分領域に組み付けられているセンサチップ及び／又はＡＳＩＣの複数の部品から成るアッセンブリを有している。その結果、有利には複合式の複数の部品から成る電気的な回路をインナーケーシング内部において可能にすることもできる。特に有利には接続エレメントの第１の部分領域は複数の電気的に互いに絶縁された若しくはレイアウト設計された導体路を、複数の半導体チップ及び／又は複数の受動構成素子の収容及び接続のために有している。極めて特に有利には、各半導体チップ及び／又は受動構成素子の「フットプリント」が接続エレメント内に組み込まれている。
【０００９】
本発明の別の対象は、モジュールケーシングを製造する方法である。第１の方法ステップにおいて、少なくとも１つの構成素子は接続エレメントに組み付けられる。第２の方法ステップにおいて、インサート成形によりインナーケーシングを形成するために、少なくとも１つの構成素子と接続エレメントの第１の部分領域とを取り囲み、第３の方法ステップにおいて、インサート成形によりアウターケーシングを形成するために、インナーケーシングと少なくとも部分的に接続エレメントとを取り囲む。したがって有利には、単に３つの比較的簡単かつ良好に制御される方法ステップにおいて、アウターケーシングに可変に形状付与されたモジュールケーシングが可能である。特に付加的なキャリアエレメント及びプリント配線板若しくはボードの使用は必要ではない。構成素子は有利には接続エレメントにろう付けされかつ／又は接着される。特に有利には接続エレメントは第１の構成素子の領域において、構成素子の「フットプリント」を有している。
【００１０】
さらに別の有利な構成によれば、第１及び第２の方法ステップの間に、少なくとも１つの構成素子を、特にボンディング過程を介して電気的に接触接続するための第４の方法ステップが実施される。したがって有利には構成素子及び特に複数の構成素子の電気的な接続が互いに可能になるので、有利には複数の半導体チップ及び／又は複数の受動構成素子を備えた複合式の電気的な回路が実現可能である。特に有利には、接続エレメントは第１の部分領域において、複数の構成素子若しくはこれらの構成素子の「フットプリント」の最適な接触接続に適合されている複数の導体路を有している。
【００１１】
別の有利な構成によれば、第２及び第３の方法ステップの間に、有利にはコネクタコンタクトを製造するために接続エレメントの第３の部分領域おいて、接続エレメントの打抜き成形及び／又は曲げ成形を行うための第５の方法ステップを実施する。したがって有利には簡単に、コネクタコンタクトは付加的な部材を用いずに実現される。曲げ成形及び／又は打抜き成形過程におけるコネクタコンタクトの可変の形状適合により、特有のコネクタコンタクト要求、つまり基準化及び／又は標準化されたコネクタタイプに対する要求を可能にする。有利には、曲げ成形過程において、例えばクランプ個所及び／又はばね曲げ個所が接続エレメントの第３の部分領域に形成されるので、コネクタと対応するコネクタ対応部材との間の差込み接続部の構成において、高められた接続強度が達成される。特に有利には、打抜き成形プロセスにおいて同時に接続エレメントの余分な接続エレメント材料の除去が行われる。
【００１２】
さらに別の有利な構成によれば、第１の方法ステップにおいて、複数の構成素子が複合体、特にリードフレーム結合体に組み付けられ、第２の方法ステップにおいて、インサート成形により複数のインナーケーシングをそれぞれ製造するために複数の構成素子を取り囲み、第５の方法ステップにおいて複合体を打ち抜き、部分的に１つのインナーケーシングによって取り囲まれた複数の接続エレメントを形成する。したがって有利には、複数のモジュールケーシングの比較的廉価な生産が同時に可能になる。複数の接続エレメントの第１の部分領域を取り囲み、それぞれ少なくとも１つの構成素子を有する複数のインナーケーシングの一斉の製造は特に有利である。アウターケーシングは第３の方法ステップにおいて、要求に応じてそれぞれ独自に形状付与されて製造され、その結果、例えば複数の同じモジュールケーシング、特にセンサが、種々異なるアウターケーシングと共に製造可能である。
【００１３】
さらに別の有利な構成によれば、第２の方法ステップはモールドプロセスを有しており、有利には「インジェクションモールディング」プロセスを実施する、及び／又は第３の方法ステップは射出成形プロセスを有する。有利には、プラスチックプロセスでインサート成形が行われる。したがって有利には比較的良好に制御可能でかつ廉価な製造プロセスにおいて簡単に可変のケーシング成形を実現する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るモジュールケーシングの概略的な平面図及び概略的な側面図である。
【図２】図２ａ〜２ｇは本発明の別の実施の形態に係るモジュールケーシングの他の前構造体の概略図である。
【図３】さらに別の実施の形態に係る複数のモジュールケーシングの第１の前構造体を示した図である。
【図４】さらに別の実施の形態に係るモジュールケーシングのインナーケーシングを示した図である。
【図５】さらに別の実施の形態に係るモジュールケーシングのインナーケーシングの構成素子を示した図である。
【００１５】
本発明の実施の形態を図面に示し、以下に詳細に説明する。
【００１６】
種々異なる図面において同じ部材には実質的に同じ符号を付し、基本的にはそれぞれ一度だけ説明する。
【００１７】
発明の実施の形態
図１には、本発明の第１の実施の形態のモジュールケーシング１の概略的な平面図若しくは透視図、及び概略的な側面図若しくは側方からの透視図が示されている。モジュールケーシング１はインナーケーシング２と、アウターケーシング３と、接続エレメント４とを有している。インナーケーシング２は少なくとも１つの構成素子５を有し、接続エレメント４は、第１の部分領域６においてインナーケーシング２によって形状接続式に取り囲まれており、さらに第２の部分領域６′における接続エレメント４及びインナーケーシング２は、完全にアウターケーシング３によってそれぞれ形状接続式に取り囲まれている。さらにアウターケーシング３は接続エレメント４の接触接続のためのコネクタ９を有している。図１には示されていない構成素子５は、接続エレメント４に対する電気的及び機械的な第１のコンタクト７を有しており、第３の部分領域６″における接続エレメント４は、コネクタ９の電気的なコネクタコンタクト８として機能する。構成素子５の電気的な接触接続のために、接続エレメント４は少なくとも２つの導電性の導体路１２を有している。導体路１２は第１、第２、第３の部分領域６，６′，６″にわたって延在している。インナーケーシング２は、有利にはモールドケーシングを有している。モールドケーシングは「インジェクションモールディング」プロセスによりエポキシドによって製造される。アウターケーシング３は、有利には、射出成形プロセスにより製造されるプラスチックケーシングを有している。特に有利にはコネクタコンタクト８はクランプ個所及び／又はばね曲げ個所を第３の部分領域６″に有しているので、高められた強度がコネクタ９及び対応するコネクタ対応部材との差込み接続の場合に達成される。
【００１８】
図２ａ〜図２ｇには、本発明の別の実施の形態によるモジュールケーシング１の前構造体の概略図である。前構造体はそれぞれアウターケーシング３がないと第１の実施の形態のモジュールケーシング１にほぼ一致していている。別の実施の形態の第３の部分領域６″における接続エレメント４の形状だけが、種々異なるコネクタ９に対する複数の種々異なるコネクタコンタクト８が実現されるように変化している。図２ｅには、接続エレメント４の基本出発形状であるさらに別の前構造体の概略図が示されている。基本出発形状からコネクタコンタクト、例えば図２ａ〜図２ｇに記載されている他の実施の形態の、可能な全実施の形態が打抜き曲げ成形プロセスにより製造可能である。
【００１９】
図３には、さらに別の実施の形態の複数のモジュールケーシング１の第１の前構造体が記載されている。これらのモジュールケーシング１は基本出発形状としてリードフレーム複合体に配置されている。複数の構成素子（図示せず）５は第１の方法ステップにおいて接続エレメント４の複合体４′と共に組み込まれ、有利には第４の方法ステップにおいて電気的に接触接続され、第２の方法ステップにおいて複数のインナーケーシング２によって取り囲まれる。前構造体を基にして模られた、接続エレメント４若しくは導体路１２の複合体４′は、後続の第５の方法ステップにおいて打ち抜かれ、それぞれ１つのインナーケーシング２を備えた個々の接続エレメント４若しくは導体路１２がもたらされる。有利には同時に接続エレメント４の曲げ成形及び／又は打抜き成形が、各コネクタコンタクト８の形成のために第３の部分領域６″において行われている。後続の第３の方法ステップにおいて、ほぼ各インナーケーシング２と接続エレメント４の各第２の部分領域６′とにはそれぞれ、インサート成形によりアウターケーシング３が設けられる。アウターケーシング３は有利にはコネクタ９を有しており、アウターケーシング３への外側の形状付与は特に有利にはそれぞれ可変に行われている。
【００２０】
図４には、さらに別の実施の形態のモジュールケーシング１の例示的なインナーケーシング２が示されている。インナーケーシング２は、接続エレメント４を第１の部分領域６において形状接続式、特に材料接続式に取り囲むモールドケーシングである。
【００２１】
図５にも、さらに別の実施の形態のモジュールケーシング１のインナーケーシング２が示されている。インナーケーシング２は、半導体チップ及び受動構成素子を含む構成素子５を有する。構成素子５は接続エレメント４に組み付けられており、接続エレメント４の導体路１２と電気的に接触接続されていて、有利には構成素子５は運動センサとＡＳＩＣとを有している。
【図１】
2011502355.tif 000003
【図２ａ】
2011502355.tif 000004
【図２ｂ】
2011502355.tif 000005
【図２ｃ】
2011502355.tif 000006
【図２ｄ】
2011502355.tif 000007
【図２ｅ】
2011502355.tif 000008
【図２ｆ】
2011502355.tif 000009
【図２ｇ】
2011502355.tif 000010
【図３】
2011502355.tif 000011
【図４】
2011502355.tif 000012
【図５】
2011502355.tif 000013
【手続補正書】
【提出日】平成22年9月13日(2010.9.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モジュールケーシング（１）であって、インナーケーシング（２）と、アウターケーシング（３）と、接続エレメント（４）とを備えており、インナーケーシング（２）は少なくとも１つの構成素子（５）を有していて、かつ、アウターケーシング（３）によって形状接続式に完全に取り囲まれており、接続エレメント（４）は第１の部分領域（６）においてインナーケーシング（２）によって形状接続式に取り囲まれている、モジュールケーシングにおいて、
接続エレメント（４）は第３の部分領域（６″）において電気的なコネクタコンタクト（８）を有していることを特徴とする、モジュールケーシング。
【請求項２】
アウターケーシング（３）は、電気的なコネクタコンタクト（８）を少なくとも部分的に包囲しているコネクタ（９）を有していることを特徴とする、請求項１記載のモジュールケーシング。
【請求項３】
接続エレメント（４）は第３の部分領域（６″）に、他のコネクタコンタクトに対する電気的な及び／又は機械的な接続部を有していることを特徴とする、請求項１又は２記載のモジュールケーシング。
【請求項４】
少なくとも１つの構成素子（５）は接続エレメント（４）に対する電気的な及び／又は機械的な第１のコンタクト（７）を有していることを特徴とする、請求項１から３までのいずれか一項記載のモジュールケーシング。
【請求項５】
接続エレメント（４）は第２の部分領域（６′）においてアウターケーシング（３）によって形状接続式に取り囲まれていることを特徴とする、請求項１から４までのいずれか一項記載のモジュールケーシング。
【請求項６】
接続エレメント（４）は少なくとも２つの導電性の導体路（１２）を有しており、該導体路（１２）はそれぞれ少なくとも部分的に、接続エレメント（４）の第１、第２及び第３の部分領域（６，６′，６″）にわたって延在していることを特徴とする、請求項１から５までのいずれか一項記載のモジュールケーシング。
【請求項７】
インナーケーシング（２）及び／又はアウターケーシング（３）は、モールドケーシング又は射出成形ケーシングを含み、前記モールドケーシングはエポキシケーシング又はプラスチックケーシングを含むことを特徴とする、請求項１から６までのいずれか一項記載のモジュールケーシング。
【請求項８】
前記構成素子は少なくとも１つの半導体チップ（１０）及び／又は少なくとも１つの受動電気構成素子（１１）を含み、前記モールドケーシングはエポキシケーシング又はプラスチックケーシングを含むことを特徴とする、請求項１から７までのいずれか一項記載のモジュールケーシング。
【請求項９】
請求項１から８までのいずれか一項記載のモジュールケーシング（１）を製造する方法において、
第１の方法ステップにおいて、少なくとも１つの構成素子（５）を接続エレメント（４）に組み付け、第２の方法ステップにおいて、インサート成形により少なくとも１つの構成素子（５）及び接続エレメント（４）の第１の部分領域（６）を取り囲むようにしてインナーケーシング（２）を製造し、第３の方法ステップにおいて、インサート成形によりインナーケーシング（２）及び少なくとも部分的に接続エレメント（４）を取り囲むようにしてアウターケーシング（３）を製造することを特徴とする、モジュールケーシングを製造する方法。
【請求項１０】
前記第１の方法ステップ及び前記第２の方法ステップの間にボンディング過程を介して、少なくとも１つの構成素子（５）の電気的な接触接続のための第４の方法ステップを実施することを特徴とする、請求項９記載の方法。
【請求項１１】
前記第２の方法ステップと前記第３の方法ステップとの間に、コネクタコンタクト（８）を形成するために前記接続エレメントの第３の部分領域（６″）において、接続エレメント（４）の打抜き成形及び／又は曲げ成形のための第５の方法ステップを実施することを特徴とする、請求項９又は１０記載の方法。
【請求項１２】
前記第１の方法ステップにおいて、複数の構成素子（５）を複合体（４′）としてのリードフレーム結合体に組み付け、前記第２の方法ステップにおいて、インサート成形により前記複数の構成素子をそれぞれ取り囲むようにして複数のインナーケーシング（２）を製造し、前記第５の方法ステップにおいて複合体（４′）を打ち抜き、１つのインナーケーシング（２）によって部分的に取り囲まれた複数の接続エレメント（４）を形成することを特徴とする、請求項９から１１までのいずれか一項記載の方法。
【請求項１３】
前記第２の方法ステップはモールドプロセスを有しており、「インジェクションモールディング」プロセスを実施することを特徴とする、請求項９から１２までのいずれか一項記載の方法。
【請求項１４】
前記第３の方法ステップは射出成形プロセスを有していることを特徴とする、請求項９から１３までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１５】
前記インサート成形をプラスチックプロセスで行うことを特徴とする、請求項９から１４までのいずれか１項記載の方法。
【国際調査報告】
2011502355.tif 000014
2011502355.tif 000015
2011502355.tif 000016
2011502355.tif 000017
2011502355.tif 000018
2011502355.tif 000019