(57)【要約】積層体の製造プロセスＳ２（１）は、  ｉ）基板（３）と前記基板（３）に塗布され、導電性ポリマーＰ１を含む導電層（４）とを含む積層体Ｓ１（２）の提供、  ｉｉ）第一領域Ｄｕ（７）の電気伝導率の減少のため、導電層（４）の少なくとも第一領域Ｄｕ（７）を組成物Ｚ１と接触させる工程、であって、  前記導電層（４）が、接触させている間、４０℃超１００℃までの範囲の温度を有する、プロセス段階を含む。【選択図】図３
2014529162.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ｉ）基板（３）と前記基板（３）に塗布され、導電性ポリマーＰ１を含む導電層（４）とを含む積層体Ｓ１（２）の提供、
ｉｉ）第一領域Ｄｕ（７）の電気伝導率の減少のため、導電層（４）の少なくとも第一領域Ｄｕ（７）を組成物Ｚ１と接触させる工程、であって、
前記導電層（４）が、接触させている間、４０℃超１００℃までの範囲の温度を有する、プロセス段階を含む、積層体Ｓ２（１）の製造プロセス。
【請求項２】
前記組成物Ｚ１が放出エリア（１２ａ、１６ａ）によって放出される、請求項１に記載のプロセス。
【請求項３】
前記放出エリア（１２ａ、１６ａ）がパターンを有する、請求項２に記載のプロセス。
【請求項４】
前記放出エリア（１２ａ、１６ａ）が吸収材料（１２ａ、１６ａ）を含む、請求項２または３に記載のプロセス。
【請求項５】
前記放出エリアが、多孔質体、ゲルおよびファイバー材料またはこれらの少なくとも２つの組み合わせからなる群から選択される材料から構成される、請求項２〜４のいずれか１項に記載のプロセス。
【請求項６】
前記多孔質体が、少なくとも一部は、紙（１２）、不織、スポンジおよび多孔質セラミックスまたはこれらの少なくとも２つの組み合わせから形成される、請求項５に記載のプロセス。
【請求項７】
前記放出エリアが、凹部もしくは凸部または両方である、請求項１または２のいずれか１項に記載のプロセス。
【請求項８】
前記吸収材料（１２、１６ａ）がロール（１５）の表面を形成する、請求項１〜７のいずれか１項に記載のプロセス。
【請求項９】
段階ｉｉ）ｂ．における熱処理が、熱浴（１１）または加熱可能なロール（１６）を用いて実施される、請求項１〜８のいずれか１項に記載のプロセス。
【請求項１０】
組成物Ｚ１が、塩素、臭素またはヨウ素を放出することができる有機化合物を含む、請求項１〜９のいずれか１項に記載のプロセス。
【請求項１１】
工程段階ｉｉ）で用いられる組成物Ｚ１が、さらなる成分としてシアヌル酸を含む、請求項１〜１０のいずれか１項に記載のプロセス。
【請求項１２】
工程段階ｉｉ）において、組成物Ｚ１がパターンとして用いられる、請求項１〜１１のいずれか１項に記載のプロセス。
【請求項１３】
工程段階ｉｉ）において、少なくとも１つの第一領域Ｄｕ（７）の少なくとも一部における導電層（４）の電気伝導率が、少なくとも１つの非接触領域Ｄｕ（６）の１つにある導電層（４）の電気伝導率と比較して少なくとも１０倍減少される、請求項１〜１２のいずれか1項に記載のプロセス。
【請求項１４】
最大４．５の色分離ΔＥ前，後が、導電層を組成物Ｚ１と接触させることで生じる、請求項１〜１３のいずれか１項に記載のプロセス。
【請求項１５】
導電層（４）を組成物Ｚ１と接触させることで、組成物Ｚ１に接触させられる領域における導電層（４）の厚さが最大５０％で減少される条件下で行われる、請求項１〜１４のいずれか１項に記載のプロセス。
【請求項１６】
導電層（４）が、前記導電性ポリマーに加えてポリアニオンを含む、請求項１〜１５のいずれか１項に記載のプロセス。
【請求項１７】
導電層（４）が、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）およびポリスチレンスルホン酸のコンプレックスを含む、請求項１〜１６のいずれか１項に記載のプロセス。
【請求項１８】
前記積層体Ｓ１（２）が、
ｉａ）基板（３）の提供；
ｉｂ）基板（３）の表面の少なくとも一部へ導電性ポリマーＰ１および溶媒を含む組成物Ｚ２の塗布；
ｉｃ）導電層（４）を得るための前記溶媒の少なくとも部分的な除去、
のプロセス段階を含むプロセスにより得られうる、請求項１〜１７のいずれか１項に記載のプロセス。
【請求項１９】
組成物Ｚ２は、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）およびポリスチレンスルホン酸のコンプレックスを含む溶液または分散系である、請求項１８に記載のプロセス。
【請求項２０】
ｉｉｉ）７未満のｐＨである溶液を用いた積層体Ｓ２（１）の処置、
のプロセス段階をさらに含む、請求項１〜１９のいずれか１項に記載のプロセス。
【請求項２１】
少なくとも３つのエリアが互いに続く、請求項１〜２０のいずれか１項に係るプロセスにより得られる積層体Ｓ２（１）。
【請求項２２】
Ａ）基板（２）に続く層が表面抵抗Ｒを有する少なくとも１つのエリアＡ（８）；
Ｂ）基板（２）に続く層がＲより１０倍大きい表面抵抗を有する少なくとも１つのエリアＢ（９）；であって、
色分離ΔＥエリアＡ，エリアＢが最大４．５である、ものを含む、請求項２１に記載の積層体Ｓ２（１）。
【請求項２３】
基板（３）および基板（３）に続き、導電性ポリマーＰ１を含む層を含む積層体Ｓ２（１）であって、
Ａ）基板（２）に続く層が表面抵抗Ｒを有する少なくとも１つのエリアＡ（８）；
Ｂ）基板（２）に続く層がＲより１０倍大きい表面抵抗を有する少なくとも１つのエリアＢ（９）；であって、
色分離ΔＥエリアＡ，エリアＢが最大４．５である、ものを含む、積層体Ｓ２（１）。
【請求項２４】
以下をエリアＡ（８）（ＳＡ）およびエリアＢ（９）（ＳＢ）における導電層（４）の厚さに適用する、
【数１】
2014529162.tif 000011
請求項２１〜２３のいずれか１項に記載の積層体Ｓ２（１）。
【請求項２５】
色分離ΔＥエリアＡ，気候試験前，エリアＡ，気候試験後およびΔＥエリアＢ，気候試験前，エリアＢ，気候試験後における差異（｜ΔΕエリアＡ，気候試験前，エリアＡ，気候試験後−ΔＥエリアＢ，気候試験前，エリアＢ，気候試験後｜）は、最大３．０である、請求項２１〜２４のいずれか１項に記載の積層体Ｓ２（１）。
【請求項２６】
エリアＡとエリアＢとの間の変遷の鮮明さが５００μｍ未満である、請求項２１〜２５のいずれか１項に記載の積層体Ｓ２（１）。
【請求項２７】
電子部品、タッチパネル、タッチスクリーンまたは帯電防止塗料の製造のための請求項２１〜２６のいずれか１項に記載の積層体Ｓ２（１）の使用方法。
【請求項２８】
請求項２１〜２４のいずれか１項に記載の積層体Ｓ２（１）を含む、電子部品、タッチパネル、またはタッチスクリーン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品（特に、タッチパネル、タッチスクリーン）の製造用の積層体の製造プロセス、積層体、積層体の使用または積層体を含む帯電防止塗料および電子部品（特に、タッチパネル、タッチスクリーン）に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリマーは、化学修飾により、加工性、重量、および特性のターゲットとした調整に関して、金属より有利なので、導電性ポリマーはますます経済面での重要性を得ている。公知のπ共役導電性ポリマーの例は、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアミン、ポリアセチレン、ポリフェニレンおよびポリ（ｐ−フェニレン−ビニレン）である。導電性ポリマーの層は、多様な工業的用途、例えば、コンデンサにおける高分子対電極または電子回路基板のスループレーティング（ｔｈｒｏｕｇｈｐｌａｔｉｎｇ）用の高分子対電極において用いられる。導電性ポリマーの調製は、例えば、任意に置換されたチオフェン、ピロールおよびアニリンならびにそれらの特定の任意のオリゴマー状誘導体などのモノマー前駆体由来の酸化により化学的にまたは電気化学的に行われる。特に、化学的な酸化重合は、液体媒体中または多様な基板において工業的に実現しやすいので、広く用いられる。
【０００３】
工業的に使用される特に重要なポリチオフェンは、ポリ（エチレン−３，４−ジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴまたはＰＥＤＴ）であり、例えば、特許文献１に開示されており、エチレン−３，４−ジオキシチオフェン（ＥＤＯＴまたはＥＤＴ）の化学重合で調製され、その酸化された形態で、極めて高い導電性を有する。多くのポリ（アルキレン−３，４−ジオキシチオフェン）誘導体、特にポリ（アルキレン−３，４−ジオキシチオフェン）誘導体、およびそれらのモノマー単位、合成および使用の概説は、非特許文献１に開示されている。
【０００４】
例えば、特許文献２に開示された、ポリアニオン（例えば、ポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）など）の分散は、特に工業的な重要性を有する。例えば、特許文献３に示されるように、帯電防止塗料としてまたは有機発光ダイオード（ＯＬＥＤＳ）における正孔注入層としての、非常に多くの使用でみられる透明な導電性フィルムは、これらの分散から製造されうる。
【０００５】
この文献において、ＥＤＯＴの重合はポリアニオンの水溶液中で実施され、高分子電解質コンプレックスが形成される。電荷補償のためカウンターイオンとして重合性アニオンを含有するカチオン性ポリチオフェンは、当該技術分野において、ポリチオフェン／ポリアニオンコンプレックスともしばしば呼ばれている。ポリカチオンとしてのＰＥＤＯＴの高分子電解質特性とポリアニオンとしてのＰＳＳの高分子電解質特性に起因して、このコンプレックスは、この文献において真溶液ではなく、むしろ分散系である。これに関して、ポリマーまたはポリマーの一部が溶解または分散している程度は、ポリカチオンおよびポリアニオンの重量比、ポリマーの電荷密度、その環境の塩濃度、周囲媒質の性質に依存している（非特許文献２）。これに関して、変遷は、流体でありうる。それゆえ、以下において用語「分散される」と「溶解される」の間に差異はない。同様に、「分散している」と「溶液」の間、または「分散剤」および「溶媒」の間に差異はほとんどない。これらの用語は、むしろ以下において同等のものとして用いられる。
【０００６】
導電性ポリマーに基づく導電層、特にポリチオフェンとポリアニオンとのコンプレックスに基づく導電層をＩＴＯ層（＝インジウム酸化スズ層）に構造化しうることに大きな需要がある。ここおよび以下の「構造化」は、導電性ポリマー層の一部またはさまざまな部分の領域において、電気伝導率の少なくとも部分的な縮小をもたらし、しかし、好ましくは完全な脱離をもたらす任意の大きさを意味するものとして理解されるべきである。
【０００７】
導電性ポリマーに基づく構造化された層の製造のための一つの可能性は、例えば特許文献４において記載されるように、ある印刷プロセスにより構造化手段において表面にこれらのポリマーを使用するものである。しかしながら、導電性ポリマーはペーストに変換されるに違いなく、目的を達成するためにこの設定のデメリットは、ときどき導電性ポリマーが凝集する傾向にある点での問題の原因となる。さらに、印刷ペーストを介した導電性ポリマーの塗布の間、液滴外側の領域はより内側の領域より厚く、ペーストの乾燥に基づいて、コーティングは内側の領域より、より外側の領域においてより厚い。得られる層の厚さの不均一性は、しばしば導電層の電気特性において悪影響を有する。ペーストを印刷することを介して構造化することのさらなるデメリットは、基板表面の電気伝導率が所望のものである領域においてのみ、これが用いられることである。この結果は、印刷ペーストを利用した領域と利用していない領域の基板の表面において、色にかなりの違いが生じ、しかしながら、概して、望ましくない。
【０００８】
印刷ペーストの使用に加えて、導電性ポリマーからなる構造化されたコーティングの製造のためのさらなる可能性は、均一で、導電性ポリマーの構造化されていないコーティングの第一の製造からなり、光脱色プロセスによるまたはその後のエッチング溶液を用いて、このコーティングを構造化することのみからなる。したがって、例えば、特許文献５および特許文献６は、導電性ポリマー層がエッチング作用を有する硝酸セリウムアンモニウム溶液を用いて構造化されることを開示している。特許文献７は、導電性ポリマー層の構造化のプロセスが硝酸セリウムアンモニウム、硫酸アンモニウムセリウムまたは次亜塩素酸アンモニウムセリウムを含有するエッチング剤と組み合わせてフォトレジストおよび／またはドライフィルムレジストを用いて実施されることを開示している。しかしながら、この設定のデメリットは、とりわけ、エッチング溶液が、かなりの程度まで導電性ポリマーのコーティングを除去し、したがって表面の性質におけるこれらの変化のせいで、コーティングの外観は逆に影響を受ける。特に、コーティングの色は、セリウムを含有するエッチング溶液を用いた構造化により、決定的に機能が失われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】欧州特許出願公開第０３３９３４０（Ａ２）号明細書
【特許文献２】欧州特許出願公開第０４４０９５７（Ａ２）号明細書
【特許文献３】欧州特許出願公開第１２２７５２９（Ａ２）号明細書
【特許文献４】欧州特許出願公開第１０５４４１４（Ａ）号明細書
【特許文献５】国際公開第２００９／１２２９２３（Ａ）号
【特許文献６】国際公開第２００８／０４１４６１（Ａ）号
【特許文献７】特開２０１０−１６１０１３（Ａ）号公報
【非特許文献】
【００１０】
【非特許文献１】Ｌ．Ｇｒｏｅｎｅｎｄａａｌ，Ｆ．Ｊｏｎａｓ，Ｄ．Ｆｒｅｉｔａｇ，Ｈ．ＰＩｅｌａｒｔｚｉｋおよびＪ．Ｒ．Ｒｅｙｎｏｌｄｓ，Ａｄｖ．Ｍａｔｅｒ．，２０００年，第１２巻，ｐ．４８１〜４９４
【非特許文献２】Ｖ．Ｋａｂａｎｏｖ，Ｒｕｓｓｉａｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｒｅｖｉｅｗｓ，２００５年，第７４巻，ｐ．３〜２０
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、導電性ポリマー層の構造化、特にポリチオフェンを含む層の構造化に関連して、先行技術のデメリットを克服する目的に基づく。
【００１２】
特に、本発明は、導電性ポリマー層、特に電気伝導率が減少されうるポリチオフェンを含む層の構造化プロセス、好ましくは、この構造化により層の色が著しく影響を受けることなくこの層の特定の領域において電気伝導率が完全に減少されるポリチオフェンを含む層の構造化プロセスの目的に基づく。
【００１３】
本発明は、導電性ポリマー層、特に電気伝導率が減少されうるポリチオフェンを含む層の構造化プロセス、好ましくは、この構造化によりコーティング厚さおよびそれによる層の外観が著しく影響を受けることなくこの層の特定の領域において電気伝導率が完全に減少されるポリチオフェンを含む層の構造化プロセスを提供する目的に基づく。
【００１４】
本発明は、さらに、導電性ポリマー層、特にこの層の特定の領域において電気伝導率が減少され、好ましくは完全に排除されうるポリチオフェンを含む層の構造化プロセスを提供する目的に基づいており、明確に規定された変遷の鮮明さは、導電領域と導電領域と比較して電気伝導率の減少した領域との間で成し遂げられうる。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上述の目的を成し遂げることに対する寄与は、製造プロセス、好ましくは修飾プロセス、特に好ましくは、以下のプロセス段階を含む積層体Ｓ２（１）の構造化プロセスによりなされる：
ｉ）基板（３）と基板（３）に塗布される導電性ポリマーＰ１を含む導電層（４）とを含む積層体Ｓ１（２）の提供、
ｉｉ）第一領域Ｄｕ（７）の電気伝導率の減少のため、導電層（４）の少なくとも第一領域Ｄｕ（７）を組成物Ｚ１と接触させる工程、であって
前記導電層（４）は、接触させる間、４０℃超１００℃までの範囲の温度を有する。
【００１６】
上述の目的を成し遂げることに対するさらなる寄与は、製造プロセス、好ましくは修飾プロセス、特に好ましくは、以下のプロセス段階を含む積層体Ｓ２（１）の構造化プロセスによりなされる：
ｉ）基板（３）と基板（３）に塗布される導電性ポリマーＰ１を含む導電層（４）とを含む積層体Ｓ１（２）の提供、
ｉｉ）第一領域Ｄｕ（７）の電気伝導率の減少のため、導電層（４）の少なくとも第一領域Ｄｕ（７）を組成物Ｚ１と接触させ、
ここで、ａ）上記組成物Ｚ１が放出エリア（１２ａ、１６ａ）によって放出され、または
ｂ）上記導電層（４）が、接触させる間、４０℃超１００℃までの範囲の温度を有する。
【００１７】
本発明の１つの実施形態において、ａ）およびｂ）はともに実現される。
【００１８】
本発明に係るプロセスの工程段階ｉ）において、基板とその基板に続き、そして導電性ポリマーＰ１を含む積層体Ｓ２は、まず提供される。本願明細書において、表現「基板に続く導電層」は、導電層が基板に直接塗布されている積層体と１以上の中間層が基板と導電層との間に提供される積層体との両方を包含する。
【００１９】
この関係において、プラスチックフィルムは、基板として好ましく、極めて特に好ましくは透明なプラスチックフィルムであり、慣習的に、５〜５，０００μｍ、特に好ましくは１０〜２，５００μｍ、最も好ましくは２５〜１，０００μｍの範囲の厚さを有する。そのようなプラスチックフィルムは、例えば、ポリマー（ポリカーボネート、ポリエステル（例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）およびＰＥＮ（ナフタレンジカルボン酸ポリエチレンエステル）など）、コポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリイミド、ポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレンまたは環状ポリオレフィンもしくは環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、水素化スチレンポリマーもしくは水素化スチレンコポリマーなど）に基づきうる。さらにプラスチック物質に加えて、可能な基板は、特に、金属または金属酸化物に基づく基板（例えばＩＴＯ層（インジウム酸化スズ層）など）でもある。ガラスはさらに基板として好ましい。
【００２０】
この基板は、導電性ポリマーＰ１を含む層により続けられ、当業者に公知の全導電性ポリマーが導電性ポリマーＰ１として可能である。この時点で述べられているかもしれない好適な導電性ポリマーの例は、特にポリチオフェン、ポリピロールまたはポリアニリンである。
【００２１】
本発明に係る特に好ましい導電性ポリマーはポリチオフェンであり、用いられるポリチオフェンは、原則として、一般式（Ｉ）の繰り返し単位を有するすべてのポリマーである。
【００２２】
【化１】
2014529162.tif 000003
式中、
Ｒ７およびＲ８は、それぞれ互いに独立に、Ｈ、任意に置換されたＣ１−Ｃ１８のアルキルラジカルまたは任意に置換されたＣ１〜Ｃ１８のアルコキシラジカルを表し、Ｒ７およびＲ８は共に、１以上のＣ原子がＯまたはＳから選ばれる１以上の同一のまたは異なるヘテロ原子で置換されうるＣ１−Ｃ８のアルキレンラジカル、好ましくはＣ１〜Ｃ８のジオキシアルキレンラジカル、任意に置換されたＣ１〜Ｃ８のオキシチアアルキレンラジカルまたは任意に置換されたＣ１〜Ｃ８のジチアアルキレンラジカルを表し、または任意に少なくとも１つのＣ原子がＯまたはＳから選択されるヘテロ原子により置換されている任意に置換されたＣ１〜Ｃ８のアルキリデンラジカルを表す。
【００２３】
本発明に係るプロセスの特に好ましい実施形態において、一般式（Ｉ−ａ）の繰り返し単位および／または一般式（Ｉ−ｂ）の繰り返し単位を含むポリチオフェンが好ましい。
【００２４】
【化２】
2014529162.tif 000004
【００２５】
本発明に関して、接頭辞「ポリ」は、ポリチオフェンが複数の同一のまたは異なる繰り返し単位を含有することを意味するとして理解されるべきである。ポリチオフェンは、全体において、一般式（Ｉ）のｎ個の繰り返し単位を含有し、ここでｎは、２〜２，０００、好ましくは２〜１００の整数でありうる。一般式（Ｉ）の繰り返し単位は、いずれの場合も、１つのポリチオフェン内において同一または異なりうる。ポリチオフェンは、いずれの場合も同一の一般式（Ｉ）の繰り返し単位を含有するのが好ましい。
【００２６】
ポリチオフェンは、好ましくは、末端基にＨを有する。
【００２７】
特に好ましい実施形態において、ポリチオフェンは、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）、ポリ（３，４−エチレンオキシチアチオフェン）またはポリ（チエノ［３，４−ｂ］チオフェンであり、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）が最も好ましい。
【００２８】
任意に置換されたポリチオフェンは、カチオン性であり、「カチオン性」はポリチオフェンの主鎖の電荷にのみ関する。ポリチオフェンは、構造単位において正電荷および負電荷を有し得、ラジカルＲ７およびＲ８の置換基次第であり、正電荷はポリチオフェンの主鎖にあり、負電荷はスルホン酸またはカルボン酸基により置換されているラジカルＲ上に任意にある。
【００２９】
本願明細書において、ポリチオフェンの主鎖の正電荷は、ラジカルＲ上に任意に存在するアニオン性基により部分的にまたは完全に満たされうる。全面的に、これらの場合において、ポリチオフェンは、カチオン性、中性またはアニオン性でさえありうる。それにもかかわらず、本発明に関して、ポリチオフェンの主鎖上の正電荷が決定的要因であるので、それらはすべて、カチオン性ポリチオフェンとして理解される。正電荷は、メソメリック的に非局在化しているので、式中示されない。しかしながら、正電荷の数は１〜ｎである（ｎはポリチオフェンにおける全繰り返し単位（同一のまたは異なる）の総数である。）
【００３０】
しかしながら、本発明において、ポリチオフェンの主鎖上の正電荷が、ポリアニオンにより相殺されているのが特に好ましく、ポリアニオンは、好ましくは、少なくとも２個、特に好ましくは少なくとも３個、さらにより好ましくは少なくとも４個、最も好ましくは少なくとも１０個の同一のアニオン性モノマーの繰り返し単位を含む高分子アニオンを意味するものとして理解され、しかしながら、互いに直接結合している必要はない。この場合、導電性組成物およびそれゆえ導電層も、導電性ポリマーに加えて、特にポリチオフェンに加えてポリアニオンを含む。
【００３１】
本発明において、ポリアニオンは、例えば、高分子カルボン酸（ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸またはポリマレイン酸など）のアニオンまたは高分子スルホン酸（ポリスチレンスルホン酸およびポリビニルスルホン酸など）のアニオンでありうる。これらのポリカルボン酸およびポリスルホン酸は、他の重合性単量体（アクリル酸エステルおよびスチレンなど）とビニルカルボン酸およびビニルスルホン酸とのコポリマーでもありうる。好ましくは、導電層は、ポリアニオンとして高分子カルボン酸または高分子スルホン酸のアニオンを含有する。
【００３２】
ポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）のアニオンは、ポリアニオンとして特に好ましい。ポリアニオンを供給するポリ酸の分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１，０００〜２，０００，０００、特に好ましくは２，０００〜５００，０００である。分子量は、校正基準として確定した分子量のポリスチレンスルホン酸を用いて、ゲル透過クロマトグラフィを介して決定される。ポリ酸またはそれらのアルカリ金属塩は、商業的に購入でき（例えばポリスチレンスルホン酸およびポリアクリル酸）、または、公知のプロセスにより調製されうる（例えば、Ｈｏｕｂｅｎ  Ｗｅｙｌ，Ｍｅｔｈｏｄｅｎ  ｄｅｒ  ｏｒｇａｎｉｓｃｈｅｎ  Ｃｈｅｍｉｅ，ｖｏｌ．Ｅ  ２０  Ｍａｋｒｏｍｏｌｅｋｕｌａｒｅ  Ｓｔｏｆｆｅ，ｐａｒｔ２、１９８７年、ｐ．１１４１〜参照）。
【００３３】
これに関して、導電層は、導電性ポリマーのコンプレックス、特に上記のポリチオフェンのコンプレックス、および上記のポリアニオンのコンプレックス、特に好ましくはポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸とのコンプレックス（いわゆる「ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳコンプレックス」）を含むのが特に好ましい。これらのコンプレックスにおけるポリアニオンに対するポリチオフェンの重量比は、好ましくは０．３〜１：１００、好ましくは１：１〜１：４０、特に好ましくは１：２〜１：２０、極めて好ましくは１：２〜１：１５である。
【００３４】
これに関して、導電層は、導電性ポリマーの上記のコンプレックスおよびポリアニオン、特に好ましくはポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）およびポリスチレンスルホン酸のコンプレックスの総重量に基づき、いずれの場合も１ｗｔ％〜１００ｗｔ％、特に好ましくは少なくとも５ｗｔ％、最も好ましくは少なくとも１０ｗｔ％を含むのがさらに好ましい。
【００３５】
導電性ポリマーの上記のコンプレックスおよびポリアニオンは、好ましくは、導電性ポリマーを形成する単量体のポリアニオンの存在下での酸化重合により得られる。ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）およびポリスチレンスルホン酸のコンプレックスの場合、このコンプレックスは、ポリスチレンスルホン酸の存在下で３，４−エチレンジオキシチオフェンの酸化重合により、結果的に得られうる。
【００３６】
一般式（Ｉ）の繰り返し単位およびその誘導体を含有するポリチオフェンの調製用のモノマー前駆体の調製方法は、当業者に公知であり、例えば、Ｌ．Ｇｒｏｅｎｅｎｄａａｌ，Ｆ．Ｊｏｎａｓ，Ｄ．Ｆｒｅｉｔａｇ，Ｈ．ＰＩｅｌａｒｔｚｉｋ  ＆  Ｊ．Ｒ．Ｒｅｙｎｏｌｄｓ，Ａｄｖ．Ｍａｔｅｒ．、２０００年、第１２巻、ｐ．４８１−４９４およびその中で引用される文献に開示されている。種々の前駆体の混合物も用いられうる。
【００３７】
本発明に関して、上述のチオフェンの誘導体は、例えば、これらのチオフェンの二量体または三量体を意味するものとして理解されている。単量体の前駆体の高分子量の誘導体、四量体、五量体など、誘導体として可能である。誘導体は、同一または異なるモノマー単位の両方から構成され得、純粋な形態ならびに互いにおよび／または上述のチオフェンとの混合物において用いられうる。本発明に関して、同一の導電性ポリマーは、上述のチオフェンおよびチオフェン誘導体の場合にそれらの重合において形成される限り、これらのチオフェンとチオフェン誘導体の酸化形態または還元形態も、用語「チオフェン」と「チオフェン誘導体」に包含される。
【００３８】
非常に特に好ましいチオフェン単量体は、任意に置換された３，４−エチレンジオキシチオフェンであり、チオフェン単量体として未置換の３，４−エチレンジオキシチオフェンの使用が非常に特に好ましい。
【００３９】
本発明に係るプロセスにおいて、チオフェン単量体は、ポリアニオンの存在下、好ましくはポリスチレンスルホン酸の存在下で酸化的に重合される。用いられうる酸化剤は、ピロールの酸化重合に好適な酸化剤であり、これらは、例えば、Ｊ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．１９６３年、第８５巻、ｐ．４５４に記載されている。取扱いが容易な高価でない酸化剤、例えば、鉄のＩＩＩ価の塩（ＦｅＣｌ３、Ｆｅ（Ｃ１０４）３および有機ラジカルを含有する有機酸および無機酸の鉄のＩＩＩ価の塩、ならびにさらにＨ２０２、Ｋ２Ｃｒ２０７、アルカリ金属および過硫酸アンモニウム、過ホウ酸アルカリ金属塩、過マンガン酸カリウムおよび銅塩（テトラフルオロホウ酸銅など）が実質的に好ましい。有機ラジカルを含有する有機酸および無機酸の過硫酸塩および鉄のＩＩＩ価の塩の使用は、腐食作用を有しない使用において大きな利点を有する。述べられているかもしれない有機ラジカルを含有する無機酸の鉄のＩＩＩ価の塩は、例えば、Ｃ１〜Ｃ２０のアルカノールの硫酸の半エステルの鉄のＩＩＩ価の塩は、ラウリル硫酸エステルの鉄のＩＩＩ価の塩である。述べられているかもしれない有機酸の鉄のＩＩＩ価の塩は、例えば、Ｃ１〜Ｃ２０のアルキルスルホン酸（メタンスルホン酸およびドデカンスルホン酸）；脂肪族Ｃ１〜Ｃ２０のカルボン酸（２−エチルヘキシルカルボン酸など）；脂肪族パーフルオロカルボン酸（トリフルオロ酢酸およびペルフルオロオクタン酸）；脂肪族カルボン酸（シュウ酸など）、およびＣ１〜Ｃ２０のアルキル基で任意に置換された上記の全てのスルホン酸（ベンゼンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸およびドデシルベンゼンスルホン酸）である。
【００４０】
式（Ｉ）のチオフェン単量体酸化重合のため、理論的に２．２５等量の酸化剤がチオフェン１ｍｏｌにつき必要である（例えば、Ｊ．Ｐｏｌｙｍ．Ｓｃ．Ｐａｒｔ  Ａ  Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ、１９８８年、第２６巻、ｐ．１２８７参照）。しかしながら、実際には、酸化剤はある程度過剰に用いられ、例えば、チオフェン１ｍｏｌにつき０．１〜２等量過剰に用いられる。
【００４１】
ポリアニオンの存在下でのチオフェン単量体の酸化重合は、水中または水−混和性の有機溶媒（例えば、メタノール、エタノール、１−プロパノールまたは２−プロパノールなど）中で実施され得、溶媒として水の使用が特に好ましい。チオフェン単量体として３，４−エチレンジオキシチオフェンの場合、およびポリアニオンとしてポリスチレンスルホン酸の場合、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ分散剤として公知で、例えば、標名Ｃｌｅｖｉｏｓ（商標）Ｐ（Ｈｅｒａｅｕｓ  Ｃｌｅｖｉｏｓ  ＧｍｂＨ（ヘレウス・クレビオス・ゲーエムベーハー）製）で購入されうる水溶性分散剤は、このようにして得られる。特定の溶媒中のチオフェン単量体の濃度およびポリアニオンの濃度は、好ましくはポリアニオンの存在下でのチオフェン単量体の酸化重合の後、０．０５〜５０ｗｔ％、好ましくは０．１〜１０ｗｔ％、さらにより好ましくは１〜５ｗｔ％の濃度でポリチオフェンおよびポリアニオンのコンプレックスを含有する分散剤が得られるように好ましくは選択される。
【００４２】
上記重合の後に得られる分散剤は、例えば、分散剤に未だ存在する分散剤の金属カチオンから少なくとも部分的に除去するために、、慣習的に、さらにアニオンおよび／またはカチオン交換体と一緒に処理される。
【００４３】
本発明に係るプロセスの好ましい実施形態によれば、工程段階ｉ）で提供される積層体Ｓ２は、
ｉａ）基板の提供；
ｉｂ）基板の表面の少なくとも一部への導電性ポリマーＰ１および溶媒を含む組成物Ｚ２の塗布；
ｉｃ）導電層を得るための前記溶媒の少なくとも部分的な除去
のプロセス段階を含むプロセスにより得られうる。
【００４４】
工程段階ｉａ）において、基板は、最初に提供され、すでに好ましい基板として上述されている基板が基板として好ましい。基板の表面は、表面の極性およびそれゆえぬれ性や化学的親和性を改善するために、例えばプライマーを用いた処理、コロナ処理、火炎処理、フッ素化またはプラズマ処理により、導電層の塗布前に前処理されうる。
【００４５】
ポリアニオンの存在下でのチオフェン単量体の酸化重合の後に得られ、かつ、好ましくはイオン交換体で前もって処理された上記の分散剤は、例えば、導電性ポリマーＰ１および任意にポリアニオンおよび溶媒を含む組成物Ｚ２として用いられ、工程段階ｉｂ）において、基板の表面のうちの少なくとも一部に塗布される。好ましくは、組成物Ｚ２は、ポリアニオンとして高分子カルボン酸またはスルホン酸のアニオンを含有する工程段階ｉｂ）において用いられる。組成物Ｚ２は、好ましくは、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）およびポリスチレンスルホン酸のコンプレックスを含む溶媒または分散系であり、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ分散剤の使用が特に好ましい。
【００４６】
そのような分散剤が、導電層の形成目的のため、組成物Ｚ２として、工程段階ｉｂ）において基板の表面に塗布される前に、例えばエーテル基を含有する化合物（テトラヒドロフランなど）、ラクトン基を含有する化合物（ブチロラクトン、バレロラクトンなど）、アミドまたはラクタム基を含有する化合物（カプロラクタム、Ｎ−メチルカプロラクタム、Ν，Ν−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ−メチルホルムアニリド、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ−オクチルピロリドン、ピロリドンなど）、スルホンおよびスルホキシド（例えば、スルホラン（テトラメチレンスルホン）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）など）、糖または糖誘導体（例えば、スクロース、グルコース、フルクトース、ラクトース、糖アルコール（例えば、ソルビトール、マンニトール）、フラン誘導体（例えば、２−フランカルボン酸、３−フランカルボン酸、および／またはジ−またはポリアルコール（例えばエチレングリコール、グリセロールまたはジエチレングリコールおよびトリエチレングリコール）など、例えば電気伝導率を増加するさらにさらなる添加剤が、分散剤に添加される。テトラヒドロフラン、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン、エチレングリコール、ジメチルスルホキシドまたはソルビトールが、電気伝導率を増加する添加剤として、特に好ましく用いられる。
【００４７】
ポリ酢酸ビニル、ポリカーボネート、ポリビニルブチラール、ポリアクリル酸エステル、ポリアクリルアミド、ポリメタクリル酸エステル、ポリメタクリルアミド、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニル、ポリビニルピロリドン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリエーテル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリイミド、ポリスルホン、シリコーン、エポキシ樹脂、スチレン／アクリル酸エステル、酢酸ビニル／アクリル酸エステルおよびエチレン／酢酸ビニルコポリマー、ポリビニルアルコールまたはセルロース誘導体などの１以上の結合剤も、上記分散剤に追加的に添加されうる。もしこれが用いられる場合、高分子結合剤の含有量は、慣習的に、組成物Ｚ２の総重量に基づき、０．１〜９０ｗｔ％、好ましくは０．５〜３０ｗｔ％、非常に特に好ましくは０．５〜１０ｗｔ％である。
【００４８】
例えば、塩基または酸は、ｐＨを調整するために組成物Ｚ２に添加されうる。分散剤の膜形成を悪化させない添加剤（例えば、塩基性の２−（ジメチルアミノ）−エタノール、２，２’−イミノジエタノールまたは２，２’，２’’−ニトリロトリエタノールなど）は、好ましい。
【００４９】
本発明に係るプロセスの特に好ましい実施形態において、組成物Ｚ２は、基板の表面への塗布の後に組成物Ｚ２の架橋を可能とする架橋剤も含有しうる。有機溶媒においてコーティングの溶解性は、これにより低くされうる。述べられているかもしれない好適な架橋剤の例は、例えば、メラミン化合物、マスクされたイソシアネート、機能的なシラン（例えば、テトラエトキシシラン、アルコキシシラン加水分解生成物（例えばテトラエトキシシランに基づくもの）、またはエポキシシラン（３−グリシドオキシプロピルトリアルコキシシランなど））である。これらの架橋剤は、組成物Ｚ２の総重量に基づき、０．０１〜１０ｗｔ％、特に好ましくは０．０５〜５ｗｔ％、最も好ましくは０．１〜１ｗｔ％の範囲の量で組成物に添加されうる。
【００５０】
組成物Ｚ２は、工程段階ｉｂ）において、公知のプロセス、例えば、スピンコーティング、浸漬、含浸、鋳込み、滴下、噴霧、噴霧、ナイフコーティング、ブラッシングまたは印刷（例えば、インクジェット、スクリーン、グラビア、オフセットまたはタンポン印刷）により、０．５μｍ〜２５０μｍの乾燥前膜厚、好ましくは２μｍ〜５０μｍの乾燥前膜厚で基板に塗布されうる。
【００５１】
工程段階ｉｃ）において、溶媒は、その後、本発明に係るコンプレックス、または本発明に係るプロセスにより得られるコンプレックスを含む導電層を得るために除去され、この除去は、好ましくは、単純なエバポレーションにより行われる。
【００５２】
好ましくは、導電層の厚さは、１ｎｍ〜５０μｍ、特に好ましくは１ｎｍ〜５μｍ、最も好ましくは１０ｎｍ〜５００ｎｍである。
【００５３】
本発明に係るプロセスの工程段階ｉｉ）において、導電層のうちの少なくとも一部は、今組成物Ｚ１、好ましくは塩素、臭素またはヨウ素を放出することができる有機化合物を含む組成物Ｚ１に接触させられる。本願明細書において、導電層の一部はこの組成物Ｚ１で濡れ、そしてこの部分に接続していない導電層のさらなる部分は、組成物Ｚ１で濡れていないのが好ましい。あるいは、このことは、放出エリアを介してまたは、４０超〜２００℃、好ましくは４０超〜１００℃、好ましくは５０〜９０℃、特に好ましくは５５〜８５℃に導電層を加熱することにより影響を受けうる。好ましくは、接触させることは、導電層の熱処理の下行われる。好ましくは、導電層の加熱中、残りの積層体Ｓ２も、導電層の温度にされる。あるいは、積層体Ｓ２の部分（例えば、基板）も、導電層とは異なる温度を有しもする。
【００５４】
少なくとも導電層の熱処理、種々の方法で実施されうる。伝熱は、好ましくはガスまたは固形物の表面を介して行われる。例えば、積層体Ｓ２は、加熱された表面の基板に接触させられる。あるいは、上記層も加熱されたガスに接触させられうる。あるいは、導電層は、熱を移動させる液体と直接接触させられる。
【００５５】
加熱されたエリアは、好ましくは熱浴の表面または熱浴と接触してしる金属プレートの表面である。熱浴は、好ましくは加熱することができる液体、好ましくは水または加熱コイルである。層構造が熱処理のために接触させられる表面は、加熱可能なガスを用いて加熱される。介して熱が導電層に放出されるエリアは、種々の形状でありうる。加熱されるエリアは好ましくは台形、長方形、正方形、円、または多角形である。特に好ましくは、エリアは台形または長方形である。加熱されるエリアは、好ましくは０．００１ｃｍ２〜１，０００ｍ２、特に好ましくは０．００５ｃｍ２〜１００ｍ２、非常に特に好ましくは０．０１ｃｍ２〜１０ｍ２の面積を有する。
【００５６】
上記プロセスの好ましい実施形態において、組成物Ｚ１は、放出エリアより放出される。放出エリアは、好ましくは、層の一部でのみ導電層と接触している。放出エリアは、積層体に組成物Ｚ１を移動させるのに好適である全ての物質から製造されうる。
【００５７】
好ましくは、放出エリアは、パターンを有する。このようにして、導電層状に、層構造が少なくとも１つの第一領域Ｄｕおよび組成物Ｚ１に接触させられていない少なくとも１つの領域Ｄｄの任意の連続のイメージでありうる。パターンは、好ましくは、２つの異なる領域ＤｕおよびＤｄを２つの領域の大きさを変化させた連続を有する。したがって、使用に応じて、ときどきＤｕの量または面積およびときどきＤｄの量または面積はより大きくなりうる。そのようなパターンの導線を有する宴席は、エリアの小さい領域に的を絞って方法に限定されうる。
【００５８】
さらにより好ましくは、放出エリアは吸収材料を含む。本発明において、吸収材料は、放出エリアが組成物Ｚ１のうちの少なくとも一部に結合されうる意味として理解されるべきである。好ましくは、組成物Ｚ１のうちの少なくとも一部は、科学的に変化する組成物を有しない層構造に再度放出されるべきであるので、結合は物理的な結合である。
【００５９】
プロセスの好ましい実施形態において、放出エリアは、多孔質体、ゲルおよびファイバー材料またはこれらの少なくとも２つの組み合わせからなる群から選択される物質から構成される。
【００６０】
多孔質体は、好ましくは、細孔を含有する表面を有するものである。多孔質体は、細孔を通して液体または粉末を吸収する。好ましくは、多孔質体は液体または粉末の構成成分のいずれとも反応せず、導電層への放出において、液体はその組成物中変化しない。
【００６１】
ゲル様は物理的に粉末または液体を結合するのに好適な表面を有し、それらのうちの少なくとも一部は導電層と接触して放出される。これに関して、ゲルは、少なくとも一部が解離されまたは加圧下で弾性である構造である性質を有し、層構造、特に導電層の外形に適用されうる。
【００６２】
ファイバー材料は、好ましい種々の繊維の材料である。ファイバーは、好ましくはより合わせられ、織られ、編まれまたは縫合されている。本願明細書において、用語「織られ（ｗｏｖｅｎ）」および「編まれ（ｋｎｉｔｔｅｄ）」は、基本的なパターンにあるファイバーの配列であり、「より合わせられ（ｌａｉｄ）」および「縫合され（ｓｔｉｔｃｈｅｄ）」はファイバーのでたらめの配列を開示する。ファイバーは、天然のファイバー（シルク、ウール、コットン、ダイズまたはビスコースなどおよびこれらの混合物）でありうる。あるいは、またはさらに、ファイバーは、合成繊維でもありうる。合成繊維は、ポリマー繊維を意味するものとして理解されうるべきである。ポリマーは、同様に、天然起源または合成起源のものでありうる。合成繊維は、好ましくはポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミド−イミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアクリロニトリル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニルおよびポリウレタンまたはこれらの少なくとも２つの混合物からなる群から選択される繊維である。ファイバーは、天然繊維および合成繊維の混合物を含むのが好ましい。
【００６３】
好ましくは、多孔質体は、紙、不織、スポンジおよび多孔質セラミックまたはこれらの少なくとも２つの組み合わせから形成されるものからなる群から少なくとも一部は選択される。好ましくは、多孔質セラミック、好ましくは粘土鉱物からの最貧を意味する。セラミックは、シリケート原料、酸化物原料または非酸化物原料からなる群から選択されうる。
【００６４】
好ましくは、放出エリアは、凹部、凸部またはそれらの両方である。この放出エリアの形状は、組成物Ｚ１が、印刷プロセスを用いて、例えば、印刷ローラーを用いて移動される場合に好ましい。好ましくは、印刷プロセスは、凹部を有するグラビア印刷、凸部を有する凸版印刷およびスクリーン印刷またはこれらの少なくとも２つの組み合わせからなる群から選択される。
【００６５】
好ましくは、放出エリアは、導電層のトポロジーに使用される、ほぼ平面または丸みを帯びたエリアの形態、好ましくは、ロールまたはローラーの形態で構成される。放出エリアは、さらにより好ましくは、吸収材料を含有する。
【００６６】
好ましい実施形態において、段階ｉｉ）における熱処理は、熱浴または加熱可能なロールを用いて行われる。熱処理が熱浴を介して行われない場合、上記のとおり、熱処理は、加熱可能なロールを介して行われうるあるいは行われる。ロールは好ましくは、積層体が通りぬける間、ローラーの形状で構成される。ロールは好ましくは０．００１ｃｍ２〜１，０００ｍ２、好ましくは０．００５ｃｍ２〜１００ｍ２、特に好ましくは０．０１ｃｍ２〜１０ｍ２のエリアと接触している。
【００６７】
さらに好ましい実施形態において、ロールは加熱され、さらに組成物Ｚ１を導電層に放出する放出エリアを有する。
【００６８】
導電層は、好ましくは、導電層の接触領域、および少なくとも１つの非接触領域Ｄｄとも呼ばれる少なくとも１つの第一領域ＤＵを得るために接触される。領域ＤｄおよびＤｕは、それぞれ連続し、または非連続でありうる。例えば、非接触領域Ｄｊは、接触領域であり、少なくとも１つの第一接触領域Ｄｕは、連続または非連続で有り得、好ましくは非連続領域Ｄｕでありうる。第一領域Ｄｕが接触領域である場合、非接触領域Ｄａは連続または非連続であり得、好ましくは非連続領域Ｄｄでありうる。
【００６９】
本発明に係るプロセスに関連して、領域ＤｄおよびＤｕは、幾何学的図形を有し、好ましくは円、長方形、ひし形、三角形、四角形、五角系、六角形、七角形または八角形またはこれらの少なくとも２つの組み合わせからなる群から選択される平面の幾何学的図形を有する。これに関して、領域ＤｄおよびＤｕは共に、回路設計を形成するのが特に好ましい。これに関して、領域ＤｄおよびＤｕのそれぞれが少なくとも０．００００１ｍｍ２、好ましくは少なくとも０．０００１ｍｍ２、さらにより好ましくは少なくとも０．００１ｍｍ２、さらにより好ましくは少なくとも０．０１ｍｍ２、さらにより好ましくは少なくとも０．１ｍｍ２、さらにより好ましくは少なくとも１ｍｍ２、最も好ましくは少なくとも１０ｍｍ２のエリアを有するのがさらに好ましい。
【００７０】
特に好ましくは、工程段階ｉｉ）において、組成物Ｚ１はパターンとして用いられ、そのパターンにより被覆された領域または被覆されていない領域ＤａおよびＤｕが得られる。これらのパターンの作成は構造化とも呼ばれる。パターンは、例えば、電子部品、回路基板、タッチパネル、タッチスクリーンまたは、帯電防止塗料用のパターンでありうる。領域ＤｕおよびＤｄの間の移動は好ましくはとても鋭いのが好ましい。これの少なくとも第一領域Ｄｕと少なくとも１つの非接触領域Ｄｄとの間のしばしば直線状の移動は、好ましくは５００μｍ未満、好ましくは１ｎｍ〜４５０μｍ、好ましくは１０ｎｍ〜４００μｍ、より好ましくは１００ｎｍ〜３５０μｍ、さらにより好ましくは１μｍ〜３００μｍ、さらにより好ましくは１０μｍ〜２００μｍ、さらにより好ましくは１０μｍ〜１５０μｍの鋭さを有する。
【００７１】
本発明において係るプロセスの工程段階ｉｉ）において、導電層の電気伝導率は、少なくとも１つの非接触領域Ｄｄにおける導電層の電気伝導率と比較して、少なくとも１つの第一領域Ｄｕのうちの少なくとも一部において減少する。
【００７２】
本発明にかかるプロセスの好ましい実施形態において、工程段階ｉｉ）における導電層の電気伝導率は、少なくとも１つの非接触領域Ｄｄにおける導電層の電気伝導率と比較して、少なくとも１つの第一領域Ｄｕのうちの少なくとも一部において、少なくとも１０、好ましくは少なくとも１００、より好ましくは少なくとも１，０００、さらにより好ましくは少なくとも１０，０００減少している。
【００７３】
好ましくは、プロセス段階ｉｉ）は、少なくとも１つの第一領域Ｄｕのうちの少なくとも一部に塩素、臭素またはヨウ素を放出することができる有機化合物を含む組成物Ｚ１と接触させるプロセス段階ｉｉａ）を少なくとも１つ包含する。
【００７４】
本発明において、用語「塩素、臭素またはヨウ素を放出することができる」は、好ましくは溶媒の添加後、好ましくは水の添加後、Ｃｌ２、ＨＯＣｌ、ＯＣｌ−またはこれらの少なくとも２つの塩素化合物の混合物の形態で塩素を、またはＢｒ２、ＨＯＢｒ、ＯＢｒ−またはこれらの少なくとも２つの臭素化合物の混合物の形態で臭素を、またはＩ２、ＨＩＯ、ＩＯ−またはこれらの少なくとも２つのヨウ素化合物の混合物の形態でヨウ素を放出する有機化合物を意味するものとして理解される。
【００７５】
塩素、臭素またはヨウ素を放出することができる有機化合物および本発明に係る特に好ましいものは少なくとも１つの構成要素（ＩＩ）を含む有機化合物である。
【００７６】
【化３】
2014529162.tif 000005
式中、
Ｈａｌは、塩素、臭素またはヨウ素からなる群から選択されるハロゲンであり、好ましくは塩素または臭素であり、
Ｙは、Ｎ、ＳおよびＰから選択され、好ましくはＮであり、
Ｘ１およびＸ２は、同一または異なり、それぞれ、ハロゲンを表し、好ましくは塩素または臭素であり、好ましくは塩素または臭素および１以上のさらなる原子が任意にＸ１およびＸ２に結合されうる。Ｘ１およびＸ２に結合されているさらなる元素の数は、Ｘ１およびＸ２の共役原子価によって決まる。
【００７７】
本発明に係るプロセスの第一の特定の実施形態において、有機化合物は、Ｈａｌは、塩素原子または臭素原子を表し、そしてＹは、窒素を表す、少なくとも２つの構成要素（ＩＩ）を含み、これらの少なくとも２つの構成要素（Ｉ）も任意に異なりうる。これに関して、第一のプロセス多様体において、有機化合物が構成要素（ＩＩＩ）を含むのが非常に特に好ましい。
【００７８】
【化４】
2014529162.tif 000006
式中、塩素原子または臭素原子は、少なくとも２個の窒素原子に結合している。これらの有機化合物において、ジクロロジイソシアヌル酸ナトリウム、ジブロモジイソシアヌル酸ナトリウム、トリブロモジイソシアヌル酸およびトリクロロジイソシアヌル酸が特に好ましい。
【００７９】
この本発明に係るプロセスの第一の特定の実施形態の第二プロセス多様体において、有機化合物が、構成要素（ＩＶ）を含むのが好ましい。
【００８０】
【化５】
2014529162.tif 000007
塩素原子または臭素原子は２個の窒素原子に結合し、そしてＲ１およびＲ２は、同一または異なり、塩素原子または臭素原子は、２個の窒素原子に結合され、そしてＲ１およびＲ２は、同一または異なり、そして水素原子またはＣ１〜Ｃ４アルキル基、特にメチル基またはエチチルを表す。
【００８１】
本発明において特に好ましい有機化合物は、ブロモ−３−クロロ−５，５−ジメチルヒダントイン、１−クロロ−３−ブロモ−５，５−ジメチルヒダントイン、１，３−ジクロロ−５，５−ジメチルヒダントインおよび１，３−ジブロモ−５，５−ジメチルヒダントインからなる群から選択される。
【００８２】
本発明に係るプロセスの第二の特定の実施形態において、有機化合物は、正確に一つの構成要素（ＩＩ）を含む。この場合も、Ｙは、好ましくはＮを表す。
【００８３】
本発明に係るプロセスのこの第二の特定の実施形態の第一プロセスの変形において、有機化合物はＮ−クロロスクシンイミドまたはＮ−ブロモスクシンイミドである。
【００８４】
本発明に係るプロセスのこの第二の特定の実施形態の第一プロセスの変形において、有機化合物は、構成要素（Ｖ）を含む。
【００８５】
【化６】
2014529162.tif 000008
式中、塩素原子または臭素原子は、窒素原子と結合し、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５およびＲ６は、同一または異なり、水素原子または臭素または塩素で任意に置換されうるＣ１〜Ｃ４アルキル基を表す。これに関して、述べられているかもしれない好適な有機化合物の例は、３−ブロモ−５−クロロメチル−２−オキサゾリジノン、３−クロロ−５−クロロメチル−２−オキサゾリジノン、３−ブロモ−５−ブロモメチル−２−オキサゾリジノンおよび３−クロロ−５−ブロモメチル−２−オキサゾリジノンである。
【００８６】
本発明に係るプロセスの第二の特定の実施形態に係る有機化合物は、さらに、例えば、ハラゾン、Ｎ，Ｎ−ジクロロスルホンアミド、Ｎ−クロロ−Ｎ−アルキルスルホンアミドまたはＮ−ブロモ−Ｎ−アルキルスルホンアミドであり、アルキル基は、Ｃ１〜Ｃ４のアルキル基、特に好ましくはメチル基またはエチル基である。
【００８７】
本発明に係るプロセスの第三の特定の実施形態において、５−クロロ−２−メチル−４−イソチアゾリン−３−オン、４，５−ジクロロ−２−ｎ−オクチル−４−イソチアゾリン−３−オン、ブロモ−２−ニトロ−１，３−プロパンジオール（ＢＮＰＤ）、２，２−ジブロモ−３−ニトリロプロミオンアミド、ジブロモニトロプロピオン酸エチル、ジブロモニトロギ酸エチル、ナトリウムＮ−クロロ−（４−メチルベンゼン）−スルホンアミドまたは過ヨウ化水素酸テトラグリシンからなる群から選択される有機化合物は、有機化合物としてさらに可能性がある。
【００８８】
工程段階ｉｉ）に用いられる組成物は、好ましくは水溶液または有機化合物が溶解または分散している分散剤である。これに関して、水溶解または分散剤は、２５℃で、少なくとも４、特に好ましくは４〜１２、特に好ましくは５〜１０、最も好ましくは６〜８のｐＨを有するのが特に好ましい。
【００８９】
好ましくは、組成物Ｚ１、特に好ましくは、水溶液または分散剤を、いずれの場合も組成物Ｚ１の総重量に基づき、上記の有機化合物を０．１〜５０ｗｔ％、特に好ましくは０．５〜３５ｗｔ％、最も好ましくは１〜２０ｗｔ％の濃度で含む。
【００９０】
積層体の製造用の本発明に係るプロセスのさらに特定の実施形態において、用いられる組成物Ｚ１は、好ましくは上記の有機化合物に加えてさらなる成分として安定剤としてのシアヌル酸を含む。驚くべきことに、塩素、臭素またはヨウ素の放出速度は、シアヌル酸の添加を介して調製されうる。工程段階ｉｉ）またはｉｉａ）において有機化合物の溶液または分散剤を使用する場合、溶液または分散剤中のシアヌル酸の量は、好ましくは１〜５００ｍｇ／Ｌ、特に好ましくは１０〜１００ｍｇ／Ｌである。
【００９１】
工程段階ｉｉａ）において、導電層を組成物Ｚ１と接触させることは、好ましくは浸すことにより実施され、それは部分的にも実施され、しかしながら組成物Ｚ１における導電層の完全な浸水によりまたは組成物Ｚ１を用いた導電層を印刷することにより、原則として、組成物Ｚ２の基板表面への塗布に関連して好ましく、しかしながら好適な塗布プロセスとしてすでに上記されている全プロセスによりなされる。適当な構造化を確認するため、導電層は、構造化が再度行われる前にまたは組成物Ｚ１を除去することまたは再度行う前に、約１秒〜３０分間、特に好ましくは約３０秒〜１５分間、最も好ましくは約１〜５分間、導電層は組成物Ｚ１、好ましくは水溶解または分散剤と接触したままである。導電層と接触させている間、組成物Ｚ１の温度は好ましくは１０〜４０℃、特に好ましくは２０〜３０℃であり、室温（およそ２２〜２５℃）で組成物Ｚ１を使用するのが最も好ましい。
【００９２】
本発明に係るプロセスは、さらに組成物Ｚ１に接触させられている導電層の洗浄工程ｉｉｄ）をさらなるプロセス段階として含み得、洗浄工程は、溶媒中、例えば水中で積層体をしたすことにより行われ、続いて乾燥されうる。
【００９３】
本発明に係るプロセスの特定の実施形態において、導電層を組成物Ｚ１と接触させることは、以下のように計算される色分離ΔＥ前，後が最大４．５、特に好ましくは最大３．０、最も好ましくは最大１．５であるような条件下で行われる。
【数１】
2014529162.tif 000009
【００９４】
本願明細書において、Ｌ＊前、ａ＊前およびｂ＊前は、組成物Ｚ１と接触させる前の導電層のＬ＊ａ＊ｂ＊色空間のＬ、ａおよびｂのそれぞれの値あり、Ｌ＊後、ａ＊後およびｂ＊後は、組成物Ｚ１と接触させた後の（かつての）導電層のＬ＊ａ＊ｂ＊色空間のＬ、ａおよびｂのそれぞれの値である。本願明細書において、上述の要求の目的のため、電気伝導は組成物Ｚ１と接触させることの結果としてわずかに低いので、まだ組成物Ｚ１と接触させた後の層は「導電層」と呼ばれる。
【００９５】
本発明に係るプロセスにおいて、組成物Ｚ１に接触されていない領域と接触させられる領域の色および色の差異、すなわち少なくとも１つの第一領域Ｄｄと少なくとも１つの非接触領域Ｄｕとの間の色が、積層体の貯蔵中、移送中または使用中に変化しないまたはほんのわずかにしか変化しない点は有利である。少なくとも１つの被覆された領域Ｄｄおよび少なくとも１つの被覆されていない領域Ｄｕにおいて導電層のＬ＊ａ＊ｂ＊色空間のＬ、ａおよびｂの値は、積層体の貯蔵中、移送中または使用中に変化しないまたはほんのわずかしか変化しないのが、本発明において特に好ましい。変化は、例えば気候試験の前後に測定されうる。気候試験は、およそ８５℃かつおよそ８５％の相対大気湿度で１０００時間積層体の貯蔵である。これに関して、色分離ΔＥＤｄ，気候試験前；Ｄｄ気候試験後は、最大４．５、特に好ましくは最大３．０、より好ましくは最大２．２、最も好ましくは最大１．５であるべきである。さらにこれに関して、色分離ΔＥＤｕ，気候試験前；Ｄｕ，気候試験後は、４．５、特に好ましくは最大３．０、最も好ましくは最大１．６である。色分離ΔＥＤｄ，気候試験前；Ｄｄ．気候試験後およびΔＥＤｕ，気候試験前；Ｄｕ，気候試験後は、方程式中の色分離ΔＥ前，後、Ｌ＊前、ａ＊前、ｂ＊前、Ｌ＊後、ａ＊後およびｂ＊後の各値を、それぞれ、Ｌ＊Ｄｄ，気候試験前、ａ＊Ｄｄ，気候試験前、ｂ＊Ｄｄ，気候試験前、Ｌ＊Ｄｄ，気候試験後、ａ＊Ｄｄ，気候試験後およびｂ＊Ｄｄ，気候試験後で置換することにより計算される。色分離ΔＥＤｕ，気候試験前，Ｄｕ，気候試験後は、色分離ΔＥ前，後のように計算され、方程式中のＬ＊前、ａ＊前、ｂ＊前、Ｌ＊後，ａ＊後およびｂ＊後の各値は、それぞれ、Ｌ＊Ｄｕ，気候試験前，ａ＊Ｄｕ；気候試験前，ｂ＊Ｄｕ，気候試験前，Ｌ＊Ｄｕ，気候試験後，ａ＊Ｄｕ，気候試験後およびｂ＊Ｄｕ，気候試験後で置換される。本願明細書において、Ｌ＊気候試験前、ａ＊気候試験前およびｂ＊気候試験前は、気候試験前の特定の領域における導電層のＬ＊ａ＊ｂ＊色空間のＬ、ａおよびｂのそれぞれの値であり、そしてＬ＊気候試験後、ａ＊気候試験後およびｂ＊気候試験後は、気候試験後の特定の領域における導電層のＬ＊ａ＊ｂ＊色空間のＬ、ａおよびｂのそれぞれの値である。本発明に係る積層体の特に好ましい実施形態において、色分離ΔＥＤｄ，気候試験前，Ｄｄ，気候試験後およびΔＥＤｕ，気候試験前，Ｄｕ，気候試験後の差異（｜ΔＥＤｄ，気候試験前，Ｄｄ，気候試験後−ΔＥＤＵ，気候試験前，Ｄｕ，気候試験後｜）は最大３．０、好ましくは２．０、特に好ましくは最大１．０、最も好ましくは最大０．７．である。
【００９６】
本発明に係るプロセスにおいて、導電層を組成物Ｚ１と接触させることは、組成物Ｚ１に接触させられる、それらの領域における導電層の厚さが最大５０％、特に好ましくは最大２５％、最も好ましくは最大１０％に減少されるのがさらに好ましい。
【００９７】
本発明に係るプロセスは、さらに、ｐＨ７未満、好ましくはｐＨ１〜６、好ましくはｐＨ１〜５、好ましくはｐＨ１〜４を有する酸性溶液との積層体Ｓ２の処理工程ｉｉｉ）のプロセス段階をさらに含む。
【００９８】
酸性溶液は、好ましくは有機酸または無機酸の水溶液、好ましくは無機酸の水溶液である。好ましい無機酸は、スルホン酸、硫酸、リン酸、塩酸または硝酸であり、硫酸が好ましい。このプロセス段階は、導電層の導電性領域における表面抵抗を改善する。酸性溶液へ導電層を浸すことにより、または酸性溶液を用いて導電層を印刷することにより、処理は好ましく実施され、原則として、組成物Ｚ２の基板表面への塗布に関連する好ましい塗布プロセスとしての上述されている全てのプロセスも、しかしながら好適である。表面抵抗の十分な改善を確保するため、導電層は、酸性溶液が再度追い出されまたは酸性溶液が再度除去される前に、約１秒〜３０分間、特に好ましくは約３０秒〜１５分間、最も好ましくは約１〜５分間、酸性溶液と接触したままにされる。処理の間、酸性溶液の温度は、好ましくは１０〜４０℃、特に好ましくは２０〜３０℃であり、室温（２５℃）の酸性溶液を使用することが最も好ましい。
【００９９】
本発明において、好ましくは、プロセス段階ｉ）〜ｉｉｉ）の少なくとも１つの洗浄工程もしくは少なくとも１つの乾燥工程または少なくとも１つの洗浄工程および少なくとも１つの乾燥工程のうちの少なくとも１つが実施され、洗浄工程は好ましくは水で実施され、そして乾燥工程は１０〜２００℃、好ましくは２０〜１５０℃、より好ましくは３０℃〜１２０℃、さらにより好ましくは４０℃〜１００℃の温度で実施される。
【０１００】
プロセス段階ｉ）〜ｉｉ）の後、好ましくはプロセス段階ｉ）〜ｉｉｉ）の後、少なくとも１つの導電性領域および少なくとも１０倍、好ましくは少なくとも１００倍、より好ましくは少なくとも１，０００倍、さらにより好ましくは少なくとも１０，０００倍導電性領域と比較して減少された電気伝導率を伴う少なくとも１つの領域を有する積層体Ｓ２が得られる。最も好ましくは、導電性領域と比較して減少した電気伝導率を有する少なくとも１つの領域における電気伝導率は完全に分解されている。
【０１０１】
上述の目的を成し遂げることに対する寄与は、上述した本発明に係るプロセスにより得られうる積層体Ｓ２によっても生成され、少なくとも３個、好ましくは少なくとも４個、好ましくは少なくとも５個、特に好ましくは少なくとも１０個のエリアは、好ましくは互いに異なり、互いに従い、少なくとも１つのエリアが少なくとも１つのエリアのアウトラインの少なくとも７０％、好ましくは少なくとも８０％および特に好ましくは少なくとも９０％の拡大した少なくとも１つのさらなるエリアによって取り囲まれているのが好ましい。本発明において、互いに続けて起きることは、直接隣接しているという意味の直接的に、または何かにより空間があいているという意味の間接的にを意味するものとして理解されている。
【０１０２】
本発明に係るプロセスにより製造される積層体Ｓ２は、好ましくは
Ａ）基板の後に続く層が表面抵抗Ｒを有する少なくとも１つのエリアＡ；
Ｂ）基板の後に続く層がＲより１０倍、特に好ましくは１００倍、さらにより好ましくは１，０００倍、さらにより好ましくは１０，０００倍、最も好ましくは１００，０００倍大きい表面抵抗を有する少なくとも１つのエリアＢ；を有し
色分離ΔＥエリアＡ，エリアＢは最大４．５、特に好ましくは最大３．０、最も好ましくは最大１．５である
【０１０３】
本願明細書において用語「後に続く」は、直接隣接しているという意味の直接的に後に続くことと分離を経て間接的に後に続くことの両方に関し、直接的に後に続くのが好ましい。２以上のエリアが一つの平面、特に好ましくは一つの層にあるのが好ましい。エリアＡは好ましくは、本発明に係るプロセスの一つ以上の領域Ｄｄに対応し、エリアＢは、好ましくは本発明に係るプロセスの一つ以上の領域Ｄｕに対応する。色分離ΔＥエリアＡ，エリアＢは後述のように計算される。
【０１０４】
上述の目的を成し遂げることに対する寄与も、基板と、基板の後に続き、導電性ポリマーＰを含む層とを含む積層体によりなされ、積層体は、
Ａ）基板の後に続く層が表面抵抗Ｒを有する少なくとも１つのエリアＡ；
Ｂ）基板の後に続く層がＲより１０倍、特に好ましくは１００倍、さらにより好ましくは１，０００倍、さらにより好ましくは１０，０００倍、最も好ましくは１００，０００倍大きい表面抵抗を有する少なくとも１つのエリアＢ；であり、
色分離ΔＥエリアＡ，エリアＢは最大４．５、特に好ましくは最大３．０、最も好ましくは最大１．５であるものを含む。
【０１０５】
色分離ΔＥエリアＡ，エリアＢは、以下のとおり計算される：
【数２】
2014529162.tif 000010
本願明細書において、Ｌ＊エリアＡ、ａ＊エリアＡおよびｂ＊エリアＡは、エリアＡのＬ＊ａ＊ｂ＊色空間のＬ、ａおよびｂのそれぞれの値であり、Ｌ＊エリアＢ、ａ＊エリアＢおよびｂ＊エリアＢは、エリアＢのＬ＊ａ＊ｂ＊色空間のＬ、ａおよびｂのそれぞれの値である。
【０１０６】
エリアＡは、好ましくは本発明に係るプロセスの一つ以上の領域Ｄｄに対応し、エリアＢは、好ましくは本発明に係るプロセスの一つ以上の領域Ｄｕに対応する。
【０１０７】
本発明に係るプロセスにおいて、エリアＡの色およびエリアＢの色ならびにエリアＡとエリアＢの間の色の差異は、積層体の貯蔵中、移送中、または使用中に変化しないまたはほんのわずかしか変化しない点で有利である。エリアＡおよびエリアＢにおける導電層のＬ＊ａ＊ｂ＊色空間のＬ、ａおよびｂの値は、積層体の貯蔵中、移送中または使用中に変化しないまたはほんのわずかしか変化しないのが本発明において特に好ましい。変化は、例えば気候試験の前後に測定されうる。好適な気候試験は、およそ８５℃かつおよそ８５％の相対大気湿度で１０００時間積層体の貯蔵による。本願明細書において、色分離ΔＥエリアＡ，気候試験前；エリアＡ，気候試験後は最大４．５、特に好ましくは最大３．０、より好ましくは２．２、最も好ましくは最大１．５であるべきである。さらに、本願明細書において、色分離ΔＥエリアＢ，気候試験前；エリアＢ，気候試験後は、最大４．５、特に好ましくは最大３．０、最も好ましくは最大１．６であるべきである。色分離ΔＥエリアＡ，気候試験前；エリアＡ，気候試験後およびΔＥエリアＢ，気候試験前；エリアＢ，気候試験後は、色分離ΔＥエリアＡ，エリアＢのように計算され、方程式中のＬ＊エリアＡ、ａ＊エリアＡ、ｂ＊エリアＡ、Ｌ＊エリアＢ、ａ＊エリアＢおよびｂ＊エリアＢの各値は、それぞれ、Ｌ＊エリアＡ，気候試験前、ａ＊エリアＡ，気候試験前、ｂ＊エリアＡ，気候試験前、Ｌ＊エリアＡ，気候試験後、ａ＊エリアＡ，気候試験後およびｂ＊エリアＡ，気候試験後で置換される。色分離ΔＥエリアＢ，気候試験前，エリアＢ，気候試験後は、色分離ΔＥ前，後のように計算され、方程式中のＬ＊前、ａ＊前、ｂ＊前、Ｌ＊後、ａ＊後およびｂ＊後の各値は、それぞれ、Ｌ＊エリアＢ，気候試験前、ａ＊エリアＢ，気候試験前、ｂ＊エリアＢ，気候試験前、Ｌ＊エリアＢ，気候試験後、ａ＊エリアＢ，気候試験後およびｂ＊エリアＢ，気候試験後で置換される。
【０１０８】
本願明細書において、エリアＡおよびエリアＢのＬ＊気候試験前、ａ＊気候試験前およびｂ＊気候試験前の各値は、それぞれ、気候試験前の特定のエリアＡおよびＢにおける導電層のＬ＊ａ＊ｂ＊色空間のＬ、ａ、ｂのそれぞれの値であり、エリアＡおよびエリアＢのＬ＊気候試験後、ａ＊気候試験後およびｂ＊気候試験後の各値は、それぞれ、気候試験後の特定のエリアＡおよびＢにおける導電層のＬ＊ａ＊ｂ＊色空間のＬ、ａ、ｂのそれぞれの値である。
【０１０９】
本発明に係る積層体の特に好ましい実施形態において、色分離ΔＥエリアＡ，気候試験前，エリアＡ，気候試験後およびΔＥエリアＢ，気候試験前，エリアＢ，気候試験後における差異（｜ΔΕエリアＡ，気候試験前，エリアＡ，気候試験後−ΔＥエリアＢ，気候試験前，エリアＢ，気候試験後｜）は、最大３．０、好ましくは最大２．０、特に好ましくは最大１．０、最も好ましくは最大０．７である。
【０１１０】
好ましくは、エリアＡおよびエリアＢの間の変遷の鮮明さは５００μｍ未満、好ましくは１ｎｍ〜４５０μｍ、好ましくは１０μｍ〜４００μｍ、より好ましくは１００ｎｍ〜３５０μｍ、さらにより好ましくは１μｍ〜３００μｍ、さらにより好ましくは１０μｍ〜２００μｍ、さらにより好ましくは１０μｍ〜１５０μｍである。「変遷の鮮明さ」はエリアＡとエリアＢとの間の鋭さを言い表す。
【０１１１】
好ましい基板および導電性ポリマーは、本発明に係るプロセスに関連して好ましい基板および導電性ポリマーとしてすでに上述されている基板および導電性ポリマーである。本発明に係る積層体Ｓ２と関連して、層がポリチオフェンおよびポリアニオンとのコンプレックスを含むのもさらに好ましく、本発明に係るプロセスに関連して好ましいコンプレックスとしてすでに上述されているコンプレックスも本願明細書において好ましい。これに関して、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）およびポリスチレンスルホン酸のコンプレックスは非常に特に好ましい。層の厚も、本発明に係るプロセスに関連して好ましい厚さとして上記されているように、好ましくは導電層の厚さに対応する。
【０１１２】
ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）およびポリスチレンスルホン酸のコンプレックスを含む層の場合、特に、表面抵抗Ｒが１〜１０９Ω／ｓｑｕａｒｅ、特に好ましくは１０〜１０６Ω／ｓｑｕａｒｅ、最も好ましくは１０〜１０３Ω／ｓｑｕａｒｅの値を有するのが好ましい。
【０１１３】
本発明に係る積層体に関連して、以下のことを、エリアＡ（ＳＡ）およびＢ（ＳＢ）における導電層の厚さに適用するのがさらに好ましい：
ＳＢ／ＳＡ≧０．５、特に好ましくは≧０．７５、最も好ましくは≧０．９０。
【０１１４】
本願明細書において、この層の電気伝導率がわずかに小さい場合、上記の要件の目的のため、エリアＢ中の層も電気伝導率が「導電層」として解釈される。
【０１１５】
本発明に係る積層体の特定の実施形態において、エリア（Ａ）および（Ｂ）の移行における差異（｜ＴＡ−ＴＢ｜）は、エリアＡの移行の値（ＴＡ）の最大５％、特に好ましくは最大３％、最も好ましくは最大１％である。
【０１１６】
本発明において、積層体に関連して、エリアＡおよびＢが、幾何学的図形、好ましくは円、長方形、ひし形、三角形、四角形、五角系、六角形、七角形または八角形またはこれらの少なくとも２つの組み合わせからなる群から選択される平面幾何学的図形を有するのがさらに好ましい。これに関して、エリアＡおよびＢが共に回路設計を形成するのが特に好ましい。これに関して、エリアＡおよびＢがそれぞれ少なくとも０．００００１ｍｍ２、好ましくは少なくとも０．０００１ｍｍ２、さらにより好ましくは少なくとも０．００１ｍｍ２、さらにより好ましくは少なくとも０．０１ｍｍ２、さらにより好ましくは少なくとも０．１ｍｍ２、さらにより好ましくは少なくとも１ｍｍ２、最も好ましくは少なくとも１０ｍｍ２のエリアを有するのがさらに好ましい。
【０１１７】
上述の目的を成し遂げることに対する寄与も、電子部品、特に有機発光ダイオード、有機太陽電池または見えない導線を製造するために、本発明に係るプロセスまたは本発明に係る積層体により得られる積層体の使用によりなされ、好ましくは、タッチパネルもしくはタッチスクリーンの製造用または帯電防止塗料の製造用の透明な基板上に提供される。
【０１１８】
上述の目的を成し遂げることに対する寄与も、本発明に係るプロセスにより得られうる積層体または本発明に係る積層体を含む電子部品、タッチパネル、またはタッチスクリーンによりなされる。好ましい電子部品は、特に有機発光ダイオード、有機太陽電池である。
【０１１９】
本発明は、図、試験方法および限定を意図しない実施例を用いて、より詳細に今説明される。
【図面の簡単な説明】
【０１２０】
【図１】本発明に係る積層体（例えば、断面における一般的な形態における帯電防止フィルム）１の構造を示す図である。表面抵抗Ｒを有するエリア８を包含するコーティングおよびＲより１０倍大きい表面抵抗を有するエリア９を包含するコーティングは基板３に塗布される。
【図２】頂部から同じ積層体１を示す図である。
【図３】本発明に係るプロセスの略図である。第一段階において、基板３および導電層４を含む積層体２は構造化ペーパー１２に接触される。これに関して、放出エリア１２ａのみ導電層４と接触している。導電層４は、好ましくは５０℃に加熱される（図示せず）。この段階は、本発明に係るプロセスのプロセス段階ｉｉ）に対応する。この段階において、上記ペーパーと接触している被覆された積層体２の第一領域７は縮小される。段階ｉｉ）の後、非接触領域６は、接触させる前から変化していない表面抵抗を有する。結果として、積層体１は表面抵抗Ｒを有する領域８と領域８と比べて増加した表面抵抗を有する領域９を有する。１０の変遷の鮮明さは領域８と０の間に形成される。  図１〜３において示されるエリア８および９の間の色の差異は、単に図を示しているに過ぎない。色の差異は本発明に係る積層体において発生しないまたはほとんど発生しない。
【図４】本発明に係るプロセスを用いてＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ層の処理の結果を示す図である。領域８および９は、色において互いに区別できない。変遷の鮮明さ１０は印刷方法に依存する。
【図５】図５ａは、積層体２に種々の物質を浸漬プロセスを示す図である。このため、積層体２に塗布される所望の物質１８、１９は、バス１７中の液体として提供される。これは、例えば、溶液Ｐ１  １９または溶液Ｚ１  １８は、用いられる浸漬プロセスにおける段階に依存している。浸漬バス１７を用いることにより、大量の溶液１８、１９は、積層体２を完全に濡れさすために必要とされる。全溶液１８、１９が加熱されなければならないため、そのような浸漬バス１７の加熱はとても費用がかかる。さらに、本願明細書に記載されている浸漬プロセスの手段による積層体１の製造は、１０１０ｏｈｍ／ｓｑｕａｒｅの表面抵抗に行われていない部分領域をもたらすため少なくとも１分からおよそ３０分かかる。  このプロセス時間は、以下のプロセスが積層体２に適用される場合、１〜３０秒に縮小されうる。図５ａに示されるプロセスに関連して、浸漬プロセスは一般用語において参照され得、図５ｂに示されるプロセスは浸漬フリーとして一般化される。図５ｂは、本発明に係る積層体１の製造において用いられうるように、または本発明に係るプロセスにおいて積層体１の製造のため用いられうるようなプロセスを示す。このプロセス時間は、図５ｂに示されるように、以下のプロセスが積層体２に用いられる場合に１〜３０秒に縮小されうる。図５ａに示されるプロセスに関連して、浸漬プロセスは一般用語において参照され得、図５ｂに示されるプロセスは浸漬フリーとして一般化される。このプロセスは、電気伝導率の積層体２のフリーな部分領域のため本発明に係るプロセスの段階ｉｉｉ）を補助しうる。このため、導電層４の塗布後、基板３は加熱体１１に置かれ、種々の時間、種々の温度に加熱されうる。金属プレート（図示せず）は、さらに、積層体２にその熱を素早く移行するために、実際の加熱体１１と積層体２の間に配置されうる。この実施例において、加熱体１１は水浴の形態で６５℃に加熱された。さらなる段階１００において、実施例３においてさらにより詳細に説明されるように、溶液Ｚ１  １８は積層体２に接触させられる。この接触させることは、例えばローラー、スポンジ、ゲルまたは他の吸収材を介して実施される。この実施例において、ペーパー層１２の形態で吸収材料１２（Ｗｈａｔｍａｎｎ製Ｗｈａｔｍａｎｎ６０２）は、積層体２に塗布されている。この吸収材料１２は、Ｚ１  １８の溶液で含浸されうる、または図５ｂの中断の略図に示されるように、例えば、ノズル１３を介して溶液Ｚ１  １８をたらされうる。本願明細書において、溶液１８の滴下は１〜１，０００ｕｍの分解能で行われる。ペーパー１２へエッチング溶液１８の塗布後、エッチング溶液は１〜６０秒の間作用したままにされる。段階１１０において、ペーパー１２は積層体２から除去される。  記載されるプロセスにより、基板３と積層体全体２の両方は加熱されおよび／または溶液１８で、単純な方法でその一部またはその全体を濡らされうる。この加熱およびエッチングの混合されたプロセスにより、本発明に係る積層体１に積層体２の変化は数秒または秒の端数でさえ実施されうる。超音波バス中エタノールを用いた５秒間の洗浄（図示せず）は、この追加のプロセス段階の結果を形成する���
【図６】溶液１８の形態で積層体２に移行される物質の移行のさらなる可能性を示す図で３ある。これにおいて、積層体２は加熱ロール１５および物質の移動用のロール１６に移動される。このプロセスの設計はロールプロセスとして一般化されうる。  積層体２は、積層体２のうちの少なくとも一部に第１ロール１５を接触させられる。これに関して、基板３は、好ましくは、ロール１５（図示せず）の方向を向いている。ロール１５は、例えばローラー１５の形態で加熱されうる。このことは、例えば、ロール１５に高温気体または高温液体を通すことにより影響をうける。積層体２は、異なる時間の長さの間、ロール１５に接触させられうる。この実施例において、５秒間ロール１５に接触させられている。接触時間は積層体の移動速度および／または積層体２とロール１５との接触エリアにより両方を測定されうる。同様のことがロール１６にも適用される。積層体は、このように２５〜１００℃の温度にされうる。  積層体１、２は、その後または同時に第２ロール１６に接触させられる。このロール１６は、積層体２、好ましくは第１ロール１５の反対と接触させられうるロール１６を備えた吸収剤表面１６ａを有する。ロール１６は、ロール１５（図示せず）と同じ側にある積層体２にも接触させられうる。積層体２と接触する前に、表面１６ａは、溶液１８を含有するバス１７に含浸される。溶液１８は、バス１７中、連続的に再生され得、溶液１８中物質の濃度は常に一定である。この後、積層体２は、積層体１を構成するために洗浄装置２２を経てまたは通して送られる。洗浄装置２２は、例えば、水または他の洗浄溶液、例えばアルコール（エタノールなど）のバスまたはスプレーユニットでありうる。浸漬プロセスと対照的に、図５ａに示されているように、積層体１の連続フィルムは、このようにして製造されうる。エネルギーならびに活性物質および溶媒の消耗は、図５ａの浸漬プロセスと比較してこのプロセスではかなり減少される。
【図７】表面抵抗がＦＥＴで処理された１２μｍの厚さの積層体１の異なる領域のためｘ軸４０のセルシウス温度に対してｙ軸５０にプロットされるグラフを示す（実施例１および図３に述べられている乾燥前膜厚）。曲線２０は、工程段階ｉｉに記載されているように、導電層４の構造化された接触の間第一領域Ｄｕ７のように接触されているエッチングされた領域の表面抵抗の態様を示す。曲線３０は、工程段階ｉｉにおいてエッチングされていない領域、つまり非接触領域Ｄｄ６における種々の温度での表面抵抗を表す。エッチングされた領域が有意により高い表面抵抗を有することは、エッチングプロセスにおいて選択されるより高い温度を示す。対照的に、エッチングプロセスの温度は、非接触領域の表面抵抗において影響がないことはほとんどない。これらの領域の表面抵抗は１８０ｏｈｍ／Ｓｑｕａｒｅのままである。
【０１２１】
（試験方法）
特段の記載がない限り、試験方法および実施例は標準条件下で行われる。特段の記載がない限り、％範囲は、重量％範囲である。
【０１２２】
（表面抵抗の決定）
表面抵抗の決定のため、２．５ｃｍ長さのＡｇ電極を、抵抗測定が各エリアＡおよびＢにおいて可能であるようにシャドーマスクを介して蒸着する。表面抵抗を電位計（Ｋｅｉｔｈｌｙ６１４）を用いて決定する。その決定は、例えば米国特許第６，９４３，５７１（Ｂ１）号明細書に記載されている、いわゆる「４点プローブ」測定方法を用いて行った。
【０１２３】
（明度Ｌ、ａおよびｂならびに透過率の測定）
被覆したＰＥＴフィルムの透過スペクトルの測定手順はＡＳＴＭ３０８−９４ａに従っている。このため、Ｐｅｒｋｉｎ  Ｅｌｍｅｒ（パーキンエルマー）製の２チャンネルフォト分光器Ｌａｍｂｄａ９００型を用いる。その装置は１５ｃｍの光度計球（ｐｈｏｔｏｍｅｔｅｒ  ｓｐｈｅｒｅ）を備える。そのフォト分光計の好ましい機能は、製造業者の提言と取扱説明書にしたがっての検出器の波長の校正と線形性の基本的な確認により確かめられる。
【０１２４】
透過率の測定のため、測定するフィルムをプレスオンホルダーを用いて光度計球の開始記入（ｅｎｔｒｙ  ｏｐｅｎｉｎｇ）の前に固定し、測定ビームを影なくフィルムを透過させる。フィルムは、透過する測定ビームの領域において視覚的に均一である。フィルムを球へ被覆された面を向ける。透過スペクトルを５ｎｍの波長の増加において、３２０〜７８０ｎｍの範囲の波長で記録する。本願明細書において、参照ビームが透過するサンプルはなく、測定を空気に対してである。
【０１２５】
透過スペクトルの色の評価のため、装置の製造業者により提供される「ＷｉｎＣｏｌ−ｖｅｒｓｉｏｎ１．２」ソフトウェアを用いる。これに関して、３８０〜７８０の範囲の波長において等価スペクトルのＣＩＥ三刺激値（標準明度）Ｘ、ＹおよびＺをＡＳＴＭ３０８−９４ａおよびＤＩＮ５０３３にしたがって計算する。標準明度から、ＡＳＴＭ３０８−９４ａおよびＤＩＮ５０３３にしたがって、標準明度要素の×およびｙならびにＣＩＥＬＡＢ座標Ｌ＊、ａ＊およびｂ＊を計算する。
【０１２６】
気候試験
積層体を、８５℃かつ８５％の相対的大気湿度で保存する。明度Ｌ、およびｂを、前もっておよび後で測定する。
【実施例】
【０１２７】
実施例１（ポリマーコーティングおよびその後のエッチングプロセスを用いた導電層の構造化）
（溶液／形態の調製）
（ポリマーＰ１）
Ｃｌｅｖｉｏｓ（クレビオス）（登録商標）ＦＥ−Ｔ（Ｈｅｒａｅｕｓ  Ｃｌｅｖｉｏｓ  ＧｍｂＨ（ヘレウス・クレビオス・ゲーエムベーハー）から入手できるＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ分散剤）を組成物Ｚ２として用いる。
【０１２８】
（硫酸溶液）
水中、約１ｗｔ％の濃度の溶液を調製する。
【０１２９】
（組成物Ｚ１）
１０ｇのジクロロジイソシアヌル酸ナトリウム二水和物を、室温（およそ２２℃）で、撹拌しながら、９０ｇの水に溶解させる。この原液を、ジクロロジイソシアヌル酸ナトリウム二水和物の含有量がそれぞれ１０ｗｔ％および５ｗｔ％となるように、水で希釈した。
【０１３０】
実施例１（図３＋５ｂ）
ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ層の形態にある導電層４を、バーコーターを用いてＤｕＰｏｎｔ  Ｔｅｉｊｉｎ製のポリエステルフィルム（Ｍｅｌｉｎｅｘ（メリネックス）５０５型）からなる基板３にＣｌｅｖｉｏｓ（登録商標）ＦＥ−Ｔ分散剤を被覆した。乾燥前の膜厚は４〜１２μｍだった。乾燥を１３０℃で５分間行った。１２μｍの厚さの乾燥フィルムにおける表面抵抗は、およそ１８０ｏｈｍ／ｓｑだった。
【０１３１】
乾燥して得たフィルムを、１０ｗｔ％の濃度のジクロロジイソシアヌル酸ナトリウム  二水和物溶液（１８）で含浸した紙（１２）（例えば、本願にあるように、Ｗｈａｔｍａｎｎ６０２フィルターペーパー）の下に引く。当該ペーパーは、ペーパーの表面から突き出るエリア１２ａを放出している。放出エリア１２ａは導電層４と接触している状態になる。この段階は、エッチング段階とも呼ばれる。上記フィルムを、本実施例にあるように、水浴またはホットプレート１１（例えば、フォトドライヤー）の上、６０℃で１５秒間処理した。
【０１３２】
これらの段階の後、フィルムは、エッチングされた領域Ｄｕに＞１０１０ｏｈｍ／ｓｑｕａｒｅの表面抵抗を有し、エッチングされていない領域Ｄｄにおよそ１８０ｏｈｍ／ｓｑｕａｒｅの初期値の表面抵抗を有していた。
【０１３３】
実施例２
ＤｕＰｏｎｔのポリエステルフィルム（Ｍｅｌｉｎｅｘ５０５型）より架橋度の高い形態で被覆されているＰＥＴフィルムＡを基板として用いる以外は、実施例１と同じ手順で行った。
【０１３４】
実施例３
Ｃｌｅｘｉｏｓ（登録商標）ＦＥＴ（Ｈｅｒａｅｕｓ  Ｐｒｅｃｉｏｕｓ  Ｍｅｔａｌｓ  ＧｍｂＨ  ＆  Ｃｏ．ＫＧ（ドイツ）から購入できる）より架橋度の高い形態で被覆されているＰＥＴフィルムＡを基板として用いる以外は、実施例１と同じ手順で行った。
【０１３５】
実施例１、２および３で得られるような積層体のエッチングされた領域の表面抵抗は、２０℃の処理温度から大きく増加していることが、図７から見て取れる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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