(57)【要約】【解決手段】１つのダイから多数のダイまでを受け入れることができるストリップ形状パッケージが提供されている。導電路が、パッケージのエッジにプリント（または、一体的に形成）されており、ストリップ形状パッケージと組み合わせることによって、パッケージリードを用いることなく試験電子機器への電気的接続を提供する相補的なソケットが提供されうる。ストリップ形状パッケージは、セラミックまたはその他の温度耐性材料から形成されてよい。ストリップ形状パッケージは、１または複数のダイをストリップ形状パッケージに取り付けることを可能にする少なくとも１つの「ウェル」位置を有してよい。ストリップは、個々のダイハウジング（および、関連する一体形成された導電路）の間のセパレータとして機能するよう構成された切り欠きを有してよい。【選択図】図５ｂ
2011521265.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つのダイのパラメトリック試験のためのシステムであって、
前記少なくとも１つのダイを電子部品試験装置に接続するための電子回路を備えるボードと、
前記ボードに取り付けられたソケットと、
少なくとも１つのパッケージと、
を備え、
前記少なくとも１つのパッケージは、複数の導電路を一体的に形成された基板を備え、前記複数の導電路の各々は、前記少なくとも１つのダイ上の接続点を、前記パッケージのエッジにおける対応する点に直接接続し、
前記ソケットは、前記少なくとも１つのパッケージが前記ボードにぴったりと接した状態で、前記ボードに対して実質的に平行な方向に前記少なくとも１つのパッケージを前記ソケット内に挿入することを可能にするよう構成され、
前記少なくとも１つのパッケージおよび前記ソケットは、前記パッケージの前記エッジが前記ソケットのレセプタクルに挿入された時に、前記ソケットの接点が、前記パッケージ上の前記導電路を前記ボード上のそれぞれの導電路に電気的に接続すると共に、前記パッケージを前記ボードに機械的に結合するように構成され、
前記ソケットは、複数のセパレータを備え、各セパレータは、前記パッケージの前記エッジ上の前記複数の導電路を、前記ボード上の前記導電路に対して位置合わせするために、前記少なくとも１つのパッケージのエッジ部分に設けられた対応する切り欠きに適合するよう構成されている、システム。
【請求項２】
請求項１に記載のシステムであって、
前記接点は、複数の導電性バネを備え、各導電性バネは、前記少なくとも１つのパッケージ上の電子リードを前記ボード上のそれぞれの導電路に電気的に接続するよう機能し、前記複数の導電性バネは集合的に、前記少なくとも１つのパッケージを前記ボードに機械的に結合するよう機能する、システム。
【請求項３】
請求項１に記載のシステムであって、
前記少なくとも１つのダイは、複数のダイであり、
前記少なくとも１つのパッケージは、複数のパッケージであり、
前記複数のパッケージは、前記複数のダイよりも少ないパッケージであり、前記複数のパッケージの内の少なくとも１つは、前記複数のダイの内の２つ以上を収容するよう構成されている、システム。
【請求項４】
請求項１に記載のシステムであって、
前記ソケットは、複数のセパレータを備え、各セパレータは、前記パッケージの前記エッジ上の前記複数の導電路を、前記ボード上の前記導電路に対して位置合わせするために、前記少なくとも１つのパッケージのエッジ部分に設けられた切り欠きに適合するよう構成されている、システム。
【請求項５】
請求項１に記載のシステムであって、
前記少なくとも１つのパッケージ上に一体的に形成された前記複数の導電路は、前記少なくとも１つのパッケージ上に一体的に形成されるように前記少なくとも１つのパッケージ上にプリントされている、システム。
【請求項６】
請求項１に記載のシステムであって、
前記少なくとも１つのパッケージは、セラミックで構成される、システム。
【請求項７】
少なくとも１つのダイのパラメトリック試験のためのシステムを構成する方法であって、
前記少なくとも１つのダイを電子部品試験装置に接続する電子回路を備えるボードを準備する工程と、
前記ボードに取り付けられたソケットを準備する工程と、
少なくとも１つのパッケージを準備する工程であって、前記少なくとも１つのパッケージ上に複数の導電路を一体的に形成する工程を含み、前記複数の導電路の各々は、前記少なくとも１つのダイ上の接続点から前記パッケージのエッジにおける対応する点に至る、工程と、
前記パッケージの前記エッジが前記ソケットのレセプタクルに挿入された時に、前記ソケットの接点が、前記パッケージ上の前記導電路を前記ボード上のそれぞれの導電路に電気的に接続すると共に、前記パッケージを前記ボードに機械的に結合するよう機能し、前記ソケットに挿入された前記少なくとも１つのパッケージが、前記ボードにぴったりと接した状態で、前記ボードに対して実質的に平行な方向になるように、前記少なくとも１つのパッケージおよび前記ソケットを構成する工程と、
を備え、
前記ソケットは、複数のセパレータを備え、各セパレータは、前記パッケージの前記エッジ上の前記複数の導電路を、前記ボード上の前記導電路に対して位置合わせするために、前記少なくとも１つのパッケージのエッジ部分に設けられた対応する切り欠きに適合するよう構成されている、方法。
【請求項８】
請求項１に記載のソケットであって、
前記ソケットは、前記ソケットの第１の側にある少なくとも１つのレセプタクルおよび前記ソケットの第２の側にある少なくとも１つのレセプタクルによって特徴付けられ、前記ソケットの前記第２の側は、前記ソケットの前記第１の側の反対に位置しており、
前記ソケットは、前記パッケージの少なくともいくつかが、前記ソケットの前記第１の側にある前記少なくとも１つのレセプタクルに挿入され、前記パッケージの少なくともいくつかが、前記ソケットの前記第２の側にある前記少なくとも１つのレセプタクルに挿入されることを可能にするよう構成されている、ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、信頼性およびパラメトリック試験のためのテストダイパッケージング・ソリューションの分野に関する。特に、本発明は、ダイを保持するストリップ形状パッケージと、ダイが信頼性およびパラメトリック試験のための試験装置に機械的かつ電気的に結合されるようにパッケージを受け入れるソケットとを含むシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
信頼性およびパラメトリック試験のための従来のテストダイパッケージング・ソリューションでは、多くの業界標準のソケットソリューションと組み合わせることが可能である高価で複雑な容器を用いている。例えば、一般的なソケットソリューションは、３００ｍｉｌまたは６００ｍｉｌ幅のパッケージを受け入れ、４ピンから４０ピン以上までの範囲を網羅することができ、高温試験用のセラミック材料および温度加速を行わない試験用のプラスチック材料から構成される。
【０００３】
また、従来のパッケージングソリューションは、最も一般的なケースでは、パッケージ当たり１つのダイしかマウントすることができない。このパッケージ当たり１つのダイという構成では、試験プロセス全体のコストが高くなるだけでなく、廃棄物も比較的多くなる。低温（例えば、１２５℃未満）での試験時にセラミックパッケージをリサイクルするユーザもいるが、多くのユーザは、パッケージの接続およびボンディング結合の信頼性が未知であるために、リサイクルを嫌う。高温試験の際に利用されたパッケージをリサイクルするユーザはいないと思われるが、ユーザがパッケージのリサイクルを意図および所望する場合でも、パッケージは使用中に容易に損傷されうるため、必ずしもリサイクルが可能であるとは限らない。
【０００４】
ここで、図１を参照し、デュアル・インライン・パッケージ構成を用いる従来のパッケージレベル試験装置１００について説明する。パッケージは、通常、多くの異なる試験構造またはデバイスを含みうる単一のダイ１０２を備える。ダイ１０２上の特定の点が、ボンディングなどによって、パッケージ１０５上の導電路１０４と電気的に接続される。パッケージ１０５上の導電路１０４は、パッケージのリード１０６と電気的に接続されており、リード１０６は、ソケット（図１では図示せず）内に差し込まれると、ダイのボンディングとソケットとの間の定位接点になる。
【０００５】
特に、ソケットは、パッケージと、「被試験素子ボード（ＤＵＴボード）」と呼ばれる試験装置との間のインターフェースとして機能する。例えば、ソケットは、ＤＵＴボードに恒久的に取り付けられてよく、それにより、実装済みパッケージ（例えば、図１に示したような構成のもの）を、柔軟にＤＵＴボードに着脱することが可能になる。
【０００６】
図２は、ダイ２０６を実装した従来のデュアル・インライン・パッケージ２０４（図１に示したものなど）を受け入れるよう構成された従来のソケット２０２を示している。このタイプのソケットには、多くの異なるソリューションがある。例えば、図２に示したソケット２０２は、３００ｍｉｌおよび６００ｍｉｌタイプ両方のパッケージを受け入れるよう構成されている。様々な温度に適したもの、高挿入力からゼロ挿入力までのもの、３００ｍｉｌから６００ｍｉｌまでのもの、ピン数に制限のないものなど、多くの異なる従来のソケットが存在するが、信頼性／パラメトリック試験に用いられるものは、一般に、図示したような業界標準のデュアル・インライン・パッケージ（ＤＩＰ）構成に基づくものである。
【発明の概要】
【０００７】
一態様によると、上述の比較的高価で複雑なパッケージを用いずに、複数ダイ用の丈夫かつ安価なパッケージおよびソケットのソリューションを利用することができる。
【０００８】
したがって、例えば、一実施形態では、１つのダイから多数のダイまでを受け入れることができるストリップ形状パッケージが提供されている。ストリップ形状パッケージは、従来のパッケージソリューションよりも容易ではないとしても、同じくらい容易にボンディングすることが可能であり、容易にリサイクル可能でありつつも、使い捨てにできるほど十分に安価であり、そして、使用不可能になるまでにかなりの回数の使用に耐えうる。さらに、導電路が、パッケージのエッジにプリント（または、一体的に形成）されてよく、ストリップ形状パッケージと組み合わせることによって、パッケージリードを用いることなく試験電子機器への電気的接続を提供する相補的なソケットが提供されうる。この構成では、例えば、ソケットが、自身の一様な幅を維持しつつ、幅広い範囲のストリップ形状パッケージ幅に対応することにより、現在のソケット設計の多くで生じる接続性の問題に対処できる。
【０００９】
一実施形態では、ストリップ形状パッケージは、セラミックまたはその他の温度耐性材料から形成されたストリップである。ストリップ形状パッケージは、１または複数のダイをストリップ形状パッケージに取り付けることを可能にする少なくとも１つの「ウェル」位置を有してよい。ストリップは、個々のダイハウジング（および、関連する一体形成された導電路）の間のセパレータとして機能するよう構成された切り欠きを有してよい。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】デュアル・インライン・パッケージ構成を用いる従来のパッケージレベル試験装置を示す図。
【００１１】
【図２】ダイを実装した従来のデュアル・インライン・パッケージ（図１に示したものなど）を受け入れるよう構成された従来のソケットを示す図。
【００１２】
【図３ａ】パッケージのエッジにプリントされた導電路を備えるストリップ形状パッケージを示す図。
【図３ｂ】パッケージのエッジにプリントされた導電路を備えるストリップ形状パッケージを示す図。
【００１３】
【図４】ＤＵＴボードにボンディングまたはその他の方法で結合されたソケットを示す断面図。
【００１４】
【図５ａ】ソケットがＤＵＴボードに取り付けられ、ストリップ形状パッケージがソケット内に挿入されているシステムを示す図。
【００１５】
【図５ｂ】ソケットに挿入されたパッケージと、パッケージにボンディングされた２つのダイとを示す、図５ａの部分拡大図。
【００１６】
【図６】ソケットを取り付けられ、そのソケット内にストリップ形状パッケージを挿入されたＤＵＴボードを示す切断端面図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
ここで、信頼性およびパラメトリック試験のためのＤＵＴボードに１または複数のダイを結合させるよう共に構成されたストリップ形状パッケージおよびソケットのいくつかの詳細な例を説明する。
【００１８】
図３ａおよび図３ｂは、パッケージ３００のエッジ３０３にプリントされた導電路３０２を備えるストリップ形状パッケージ３００を示す。導電路３０２のプリントは、この業界で一般的に用いられる処理であってよく、その名称が示唆するように、単に、金などの導電材料をパッケージ３００の基板材料の表面上にプリントする処理であってよい。材料によっては、パッケージは、多くの高温サイクルの後でも高い信頼性で再利用することができる。さらに、使用後に、導電路を構成するプリント導電材料は、パッケージから除去されてよく、ユーザが規定するように、新しい導電路がプリントされてよい。
【００１９】
図３ａおよび図３ｂの例においては、２つのウェル３０４ａおよび３０４ｂが設けられており、それぞれ、その場所にダイをボンディングするよう構成されている。ウェル３０４ａおよび３０４ｂは、「ダイからセラミックの最上部までの」高さを一様に維持するように形成される。これにより、ダイがパッケージ３００に接着される接着面を、パッケージ３００の面と平行に保つことができる。使用の際、ダイ上の点は、ボンディングなどによって、パッケージ３００の導電路３０２と電気的に接続される。
【００２０】
パッケージ３００の幅の柔軟性を高めるために、１または複数の切り欠き（１つの切り欠き３１０を図３ａおよび図３ｂに示す）が設けられてよい。例えば、図３ａおよび図３ｂにおいて、ストリップ形状パッケージは、２つの「ユニット」の幅を有しており、それらのユニットは、切り欠き３１０で分離されたユニット３０６ａおよび３０６ｂとして示されている。各ユニットは、１つのダイウェル（例えば、ユニット３０６ａはダイウェル３０４ａを含み、ユニット３０６ｂはダイウェル３０４ｂを含む）と、それぞれに関連した導電路とを備える。
【００２１】
図４の断面図に示すように、ソケット４０２は、ＤＵＴボード４０４にボンディングまたは別の方法で結合されてよい。ソケット４０２は、高温に耐えうる材料から形成されてよい。一般に、ソケット４０２に適した材料は、行われる試験の温度要件を反映したものである。セパレータ４０６ａ、４０６ｂ、．．．、４０６ｎは、ストリップ形状パッケージにおける相補的な切り欠き（切り欠き３１０など）に対応して一定間隔で配置され、図３に関して上述した「ユニット」幅を形成する。したがって、例えば、ソケットが６ユニットの最大パッケージ幅を受け入れるよう構成された場合、ユーザは、１ユニットおよび６ユニットの間の任意の幅で、または、合計で６ユニットまでのユニットを任意の組み合わせで、ユニットを収容するようにストリップ形状パッケージを利用する柔軟性を有する。
【００２２】
ストリップ形状パッケージの切り欠きは、相補的なソケットのセパレータと関連して構成されており、特に、パッケージユニットの総数が、ソケット／ボードの組み合わせによって収容できる最大ユニット数未満である場合に、パッケージ上の導電路と、ソケットが取り付けられたＤＵＴ上の相補的な導電路との位置合わせを容易にする。例えば、ソケットが６ユニットの最大パッケージ幅を受け入れるよう構成されており、ユーザが１ユニット幅のストリップ形状パッケージを利用したい場合、６つの１ユニット幅ストリップ形状パッケージをソケットに収容することが可能であり、その際、パッケージ上の配線はソケット上の接点と整列する。
【００２３】
図５ａは、ソケット５０２がＤＵＴボード５０４に取り付けられ、ストリップ形状パッケージ５０６がソケット５０２内に挿入されているシステムを示している。ＤＵＴボード５０４は、かかるソケット５０２およびパッケージ５０６の組み合わせを２列備える。図５ｂは、図５ａの一部を拡大した図であり、ソケット５０２に挿入されたパッケージ５０６と、パッケージ５０６にボンディングされた２つのダイ５０８ａおよび５０８ｂとを示している。
【００２４】
図６は、ソケット６０４を取り付けられ、そのソケット６０４内にストリップ形状パッケージ６０６（例えば、図５のパッケージ５０６のようなパッケージ）を挿入されたＤＵＴボード６０２を示す切断端面図である。ソケット６０４内に収容された線バネ６０８は、パッケージ６０６と、ＤＵＴボード６０２およびソケット６０４を組み合わせたものとの間の機械的結合を容易にするだけでなく、パッケージ６０６上の導電路からＤＵＴボード６０２上の対応する導電路までの電気路も提供する。
【００２５】
パッケージ上の導電路が、ソケット内に挿入されたエッジまで延びる構成では、潜在的に壊れやすいリードを用いる必要がない。代わりに、パッケージの連続的な延長部が、より丈夫なエッジコネクタ接点になる。
【００２６】
図６は、「９０度」タイプの結合を示しているが、いくつかの例においては、垂直タイプの結合も可能である。したがって、例えば、垂直タイプの結合の場合、ストリップ形状パッケージは、ＤＵＴボードと平行に横たわるのではなく、ＤＵＴボードと垂直に立つことになる。いずれの場合でも、バネ接点メカニズムは、同様のものであってもよいし、別の態様の結合および離間のメカニズムであってもよい。垂直タイプの結合では、いずれの側もＤＵＴボードにぴったり接することがないため、ストリップ形状パッケージの両側を利用することができる。
【００２７】
上述のソケットおよびパッケージシステムの実施形態の利点には、セラミックストリップを再利用できることが含まれる。必要に応じて、ユーザは、パッケージから導電路を除去して、パッケージ上に１または複数の新しいダイをボンディングする前に、導電路を再プリントする選択をしてもよい。表面全体が均一な高さであり、リードの処理が必要ないので、容易に再プリントすることができる。パッケージのエッジコネクタ部にある導電路の一部が、再プリントされてもよい。
【図２】
2011521265.tif 000003
【図３ａ】
2011521265.tif 000004
【図３ｂ】
2011521265.tif 000005
【図４】
2011521265.tif 000006
【図５ａ】
2011521265.tif 000007
【図５ｂ】
2011521265.tif 000008
【図６】
2011521265.tif 000009
【図１】
2011521265.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成23年1月12日(2011.1.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つのダイのパラメトリック試験のためのシステムであって、
前記少なくとも１つのダイを電子部品試験装置に接続するための電子回路を備えるボードと、
前記ボードに取り付けられたソケットと、
少なくとも１つのパッケージと、
を備え、
前記少なくとも１つのパッケージは、複数の導電路を一体的に形成された基板を備え、前記複数の導電路の各々は、前記少なくとも１つのダイ上の接続点を、前記パッケージのエッジにおける対応する点に直接接続し、
前記ソケットは、前記少なくとも１つのパッケージが前記ボードにぴったりと接した状態で、前記ボードに対して実質的に平行な方向に前記少なくとも１つのパッケージを前記ソケット内に挿入することを可能にするよう構成され、
前記少なくとも１つのパッケージおよび前記ソケットは、前記パッケージの前記エッジが前記ソケットのレセプタクルに挿入された時に、前記ソケットの接点が、前記パッケージ上の前記導電路を前記ボード上のそれぞれの導電路に電気的に接続すると共に、前記パッケージを前記ボードに機械的に結合するように構成され、
前記ソケットは、複数のセパレータを備え、各セパレータは、前記パッケージの前記エッジ上の前記複数の導電路を、前記ボード上の前記導電路に対して位置合わせするために、前記少なくとも１つのパッケージのエッジ部分に設けられた対応する切り欠きに適合するよう構成されている、システム。
【請求項２】
請求項１に記載のシステムであって、
前記接点は、複数の導電性バネを備え、各導電性バネは、前記少なくとも１つのパッケージ上の電子リードを前記ボード上のそれぞれの導電路に電気的に接続するよう機能し、前記複数の導電性バネは集合的に、前記少なくとも１つのパッケージを前記ボードに機械的に結合するよう機能する、システム。
【請求項３】
請求項１に記載のシステムであって、
前記少なくとも１つのダイは、複数のダイであり、
前記少なくとも１つのパッケージは、複数のパッケージであり、
前記複数のパッケージは、前記複数のダイよりも少ないパッケージであり、前記複数のパッケージの内の少なくとも１つは、前記複数のダイの内の２つ以上を収容するよう構成されている、システム。
【請求項４】
請求項１に記載のシステムであって、
前記ソケットは、複数のセパレータを備え、各セパレータは、前記パッケージの前記エッジ上の前記複数の導電路を、前記ボード上の前記導電路に対して位置合わせするために、前記少なくとも１つのパッケージのエッジ部分に設けられた切り欠きに適合するよう構成されている、システム。
【請求項５】
請求項１に記載のシステムであって、
前記少なくとも１つのパッケージ上に一体的に形成された前記複数の導電路は、前記少なくとも１つのパッケージ上に一体的に形成されるように前記少なくとも１つのパッケージ上にプリントされている、システム。
【請求項６】
請求項１に記載のシステムであって、
前記少なくとも１つのパッケージは、セラミックで構成される、システム。
【請求項７】
少なくとも１つのダイのパラメトリック試験のためのシステムを構成する方法であって、
前記少なくとも１つのダイを電子部品試験装置に接続する電子回路を備えるボードを準備する工程と、
前記ボードに取り付けられたソケットを準備する工程と、
少なくとも１つのパッケージを準備する工程であって、前記少なくとも１つのパッケージ上に複数の導電路を一体的に形成する工程を含み、前記複数の導電路の各々は、前記少なくとも１つのダイ上の接続点から前記パッケージのエッジにおける対応する点に至る、工程と、
前記パッケージの前記エッジが前記ソケットのレセプタクルに挿入された時に、前記ソケットの接点が、前記パッケージ上の前記導電路を前記ボード上のそれぞれの導電路に電気的に接続すると共に、前記パッケージを前記ボードに機械的に結合するよう機能し、前記ソケットに挿入された前記少なくとも１つのパッケージが、前記ボードにぴったりと接した状態で、前記ボードに対して実質的に平行な方向になるように、前記少なくとも１つのパッケージおよび前記ソケットを構成する工程と、
を備え、
前記ソケットは、複数のセパレータを備え、各セパレータは、前記パッケージの前記エッジ上の前記複数の導電路を、前記ボード上の前記導電路に対して位置合わせするために、前記少なくとも１つのパッケージのエッジ部分に設けられた対応する切り欠きに適合するよう構成されている、方法。
【請求項８】
請求項１に記載のシステムであって、
前記ソケットは、前記ソケットの第１の側にある少なくとも１つのレセプタクルおよび前記ソケットの第２の側にある少なくとも１つのレセプタクルによって特徴付けられ、前記ソケットの前記第２の側は、前記ソケットの前記第１の側の反対に位置しており、
前記ソケットは、前記パッケージの少なくともいくつかが、前記ソケットの前記第１の側にある前記少なくとも１つのレセプタクルに挿入され、前記パッケージの少なくともいくつかが、前記ソケットの前記第２の側にある前記少なくとも１つのレセプタクルに挿入されることを可能にするよう構成されている、システム。
【国際調査報告】
2011521265.tif 000011