(57)【要約】  本発明は、半導体ウェハの裏面全体に被覆物を堆積させる方法を提供する。本発明の方法は、半導体ウェハの裏面への被覆物の堆積に通常伴う欠陥に対処する。本発明の方法は結果的に、被覆物がウェハの縁部の最後まで施されたウェハになるので、ダイシング中のチップ飛散、およびウェハ破損およびチップ破損が最小限となる。その上、本発明の方法は結果的に、従来のスピンコート法と比較して廃棄物が著しく減少する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェハの裏面全体に被覆物を堆積させる方法であって、
（ａ）半導体ウェハを準備するステップと、
（ｂ）前記被覆物を前記ウェハの縁部に堆積させずに前記ウェハの裏面に前記被覆物を堆積させるステップと、その後、
（ｃ）ステップ（ｂ）で堆積された前記被覆物が前記ウェハの縁部へ流れ、それによって前記半導体ウェハの裏面全体に被覆物を堆積させるように、前記ウェハをスピンさせるステップとを含む方法。
【請求項２】
前記被覆物が接着剤である、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記接着剤が、マレイミド、ポリエステル、（メタ）アクリレート、ウレタン、エポキシ、ビニルエステル、オレフィン系、スチレン系、オキセタン、ベンゾキサジン、またはオキサゾリンを含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記被覆物が、ステップ（ｂ）でスクリーン印刷またはステンシル印刷を介して堆積される、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
半導体ウェハの裏面全体に被覆物を堆積させる方法であって、
（ａ）半導体ウェハを準備するステップと、
（ｂ）堆積される被覆物の半径方向の拡大を前記ウェハの半径より少なくして前記ウェハの裏面に被覆物を堆積させるステップと、その後、
（ｃ）ステップ（ｂ）で堆積された前記被覆物が前記ウェハの縁部へ流れ、それによって前記半導体ウェハの裏面全体に被覆物を堆積させるように、前記ウェハをスピンさせるステップとを含む方法。
【請求項６】
前記被覆物が接着剤である、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記接着剤が、マレイミド、ポリエステル、（メタ）アクリレート、ウレタン、エポキシ、ビニルエステル、オレフィン系、スチレン系、オキセタン、ベンゾキサジン、またはオキサゾリンからなる群から選択される、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記被覆物が、ステップ（ｂ）でスクリーン印刷またはステンシル印刷を介して堆積される、請求項５に記載の方法。
【請求項９】
半導体ウェハの裏面を被覆するときに被覆廃棄物を最小限にする方法であって、
（ａ）半導体ウェハを準備するステップと、
（ｂ）被覆物の半径方向の拡大を前記ウェハの半径より少なくして前記ウェハの裏面に被覆物を堆積させるステップと、その後、
（ｃ）ステップ（ｂ）で堆積された前記被覆物が前記ウェハの縁部へ流れ、それによって被覆廃棄物を最小限にするように、前記ウェハをスピンさせるステップとを含む方法。
【請求項１０】
前記被覆廃棄物が、前記ウェハの前記裏面上に施される被覆の合計量の１０％未満である、請求項９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一般に半導体ウェハを被覆する方法に関し、詳細には被覆材料の廃棄物を最小限にして半導体ウェハの裏面を被覆する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
より小さく、より強力で軽量の電子デバイスに対する需要が絶えず増え続けているため、電子機器メーカーはアクティブマイクロチップの生産のために非常に薄いウェハを使用することが要求されてきている。半導体デバイスの製作中、ウェハ上に超小型電子機器構成部品を形成するために様々な処理が半導体ウェハに実施される。そのような処理の１つは、ダイシングに先立って薄いウェハの裏面（不活性面）を接着剤または支持材料で被覆することを伴う。この処理は一般にウェハバックサイドコーティング（ＷＢＣ）と呼ばれる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
通常、ウェハの裏面は、３つの方法、すなわち、スクリーン印刷、ステンシル印刷、またはスピンコートのうちの１つによって被覆される。各方法は利点および欠点を有する。スクリーン印刷は、速い被覆速度で均一な被覆厚さをもたらすが、その被覆物はウェハの縁部の最後まで施すことができない。これは結果として、ダイシング中のチップ飛散（ｄｉｅ  ｆｌｙ）、ならびにウェハ破損およびブレード破損となる可能性がある。ステンシル印刷は、迅速な被覆速度で様々な被覆厚さをもたらすが、スクリーン印刷と同様、ウェハの縁部の最後まで施すことができず、ウェハの全領域にわたり均一な被覆厚さを得ることは困難である。スピンコートは結果としてウェハの全範囲を覆うが、それはステンシル印刷またはスクリーン印刷よりずっと遅く、４０重量％に及ぶ多量の無駄な被覆物が生じる。したがって、改善されたウェハ裏面被覆方法が継続して求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、ステンシル印刷またはスクリーン印刷とスピンコートを組み合わせて半導体ウェハの裏面全体上に被覆物を堆積させる方法であり、この方法は、半導体ウェハの裏面を被覆するための代表的な堆積方法のうちの１つのみを使用することに伴う欠陥を是正する。ステンシル印刷またはスクリーン印刷工程は、被覆物の大部分を堆積させ、次いで被覆物の残りはスピンコートでウェハの縁部まで堆積される。
【０００５】
したがって、本発明の一態様では、この方法は、（ａ）半導体ウェハを準備するステップと、（ｂ）被覆物をウェハの縁部に堆積させずに、ウェハの裏面に被覆物を堆積させるステップステップと、その後、（ｃ）ステップ（ｂ）で堆積された被覆物がウェハの縁部まで流れ、それによって半導体ウェハの裏面全体に被覆物を堆積させるように、ウェハをスピンさせるステップとを含む。
【０００６】
本発明の別の態様では、この方法は、（ａ）半導体ウェハを準備するステップと、（ｂ）ステンシル印刷またはスクリーン印刷された被覆物の半径方向の拡大をウェハの半径より少なくして、ウェハの裏面に被覆物をステンシル印刷またはスクリーン印刷するステップと、その後、（ｃ）ステップ（ｂ）で堆積された被覆物がウェハの縁部まで流れ、それによって半導体ウェハの裏面全体に被覆物を堆積させるように、ウェハをスピンさせるステップとを含む。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
前述の一般的な説明および以下の詳細な説明の両方は、例示的および説明的なものでしかなく、特許請求される本発明を限定するものではないことを理解されたい。本明細書で使用されるとき、単数形の使用は特に断りのない限り複数を含む。本明細書で使用されるとき、「または」は、特に断りのない限り「および／または」を意味する。さらに、用語「含んでいる」ならびに「含む」および「含まれる」などの他の形態の使用も限定的なものではない。本明細書で使用される項目見出しは、構成的な目的のためでしかなく、説明される主題を限定すると解釈すべきではない。
【０００８】
本明細書で使用されるとき、用語「被覆物」は、ステンシル印刷またはスクリーン印刷を介してウェハの裏面に施すことができる任意の物質を意味する。
【０００９】
本明細書で使用されるとき、語句「被覆廃棄物」は、本発明の方法を実施した後でウェハの裏面から失われる被覆材料の量を意味する。被覆廃棄物は、ステンシル印刷またはスクリーン印刷後であるがスピニングの前にウェハの裏面上の被覆物の量を重量測定し、次いでスピニングの後にウェハの裏面上の被覆物の量を重量測定することによって容易に求めることができる。この差が、重量％で測定される「被覆廃棄物」である。
【００１０】
本発明の方法で使用される半導体ウェハは、通常０．０２５ｍｍから１ｍｍの厚さであり、直径で１インチ（２５ｍｍ）から１２インチ（３００ｍｍ）の範囲にある。
【００１１】
本発明のいくつかの実施形態では、被覆物は接着剤である。いくつかの実施形態では、この接着剤は、マレイミド（ｍａｌｅｉｍｉｄｅ）、ポリエステル、（メタ）アクリレート（（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、ウレタン、エポキシ、ビニルエステル（ｖｉｎｙｌ  ｅｓｔｅｒ）、オレフィン系、スチレン系、オキセタン（ｏｘｅｔａｎｅ）、ベンゾキサジン（ｂｅｎｚｏｘａｚｉｎｅ）、オキサゾリン（ｏｘａｚｏｌｉｎｅ）、等からなる群から選択される。
【００１２】
本発明の方法のステップ（ｂ）では、スクリーン印刷およびステンシル印刷が現在最も広く使用される２つの方法ではあるが、スクリーン印刷またはステンシル印刷に加えて、この被覆物はウェハの裏面全体を十分に覆わない任意の処置によって堆積させることができることを理解されたい。実施例で示すように、スクリーン印刷またはステンシル印刷のスピン被覆との組合せは、１つの方法のみを使用するのに伴う付随の廃棄物なしに半導体ウェハの裏面表面全体を被覆する効率的な方法である。
【実施例】
【００１３】
比較例
従来のスピンコートプロセスでは、被覆材料はウェハの裏面の中央に堆積され、様々な時間で（秒で、「ｓ」）異なる速度で（分当たりの回転数で、「ｒｐｍ」）スピンさせられる。速度および時間間隔がそれぞれ異なる７つのステップ手順を使用する従来のスピン被覆処理によって以下の表のデータが得られた。
【００１４】
【表１】
2011524092.tif 000002
【００１５】
実施例
本発明の方法を使用して以下の表のデータが得られた。本発明の方法は、被服材料廃棄物が従来のＷＢＣ法より相当少ないことが分かる。
【００１６】
【表２】
2011524092.tif 000003
【００１７】
本発明は、半導体ウェハの裏面全体に被覆物を堆積させる新規な方法を提供する。本発明の方法は、縁部の最後まで被覆されるウェハになり、それによってウェハのダイシング中のチップ飛散およびウェハ破損などの問題点を最小限にする結果をもたらす。その上、本発明の方法は、従来のスピンコート法で見られる３０〜４０％と比較して、被覆廃棄物が通常１０％未満になる結果をもたらす。
【国際調査報告】
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