(57)【要約】  本発明は、スペーサとダイヤフラムが一体になって部品数と工程数を削減し、寄生容量を除去したスペーサ一体型ダイヤフラムを開示する。本発明のスペーサ一体型ダイヤフラムは、平板状の導電性膜からなるダイヤフラムと、前記ダイヤフラムの周辺部にＰＳＲ（Ｐｈｏｔｏ  Ｓｏｌｄｅｒ  Ｒｅｓｉｓｔ）印刷工程によって突出形成された絶縁性のスペーサが一体に構成されたことを特徴とする。前記スペーサは多数の孔が形成されて寄生容量を除去するようになっているものであり、前記ダイヤフラムは角が円形をなす長方形板状を有し、前記スペーサは前記長方形板状の４辺の近くに形成されたものである。本発明のスペーサ一体型ダイヤフラムはスペーサがＰＳＲ材質で形成されるとともに多数の孔が形成されて不必要な寄生容量の発生を除去して音質を向上させることができ、ダイヤフラムとスペーサが一体をなしてコンデンサマイクロフォンを組み立てる時の工程を削減することができ、部品数を削減して製造コストを削減できる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状の導電性膜からなるダイヤフラムと、
多数の孔が形成されており突出したＰＳＲ（Ｐｈｏｔｏ  Ｓｏｌｄｅｒ  Ｒｅｓｉｓｔ）からなる絶縁性のスペーサと、が前記ダイヤフラムの周辺部に一体に構成されて寄生容量を除去するようになっていることを特徴とするコンデンサマイクロフォン用スペーサ一体型ダイヤフラム。
【請求項２】
前記ダイヤフラムは、
角が円形をなす長方形板状を有し、
前記スペーサは前記長方形板状の４辺の近くに形成されたことを特徴とする請求項１に記載のコンデンサマイクロフォン用スペーサ一体型ダイヤフラム。
【請求項３】
平板状の導電性膜からなるダイヤフラムと、
多数の孔が形成された高分子フィルムからなる絶縁性のスペーサと、が前記ダイヤフラムの周辺部に一体に構成されて寄生容量を除去するようになっていることを特徴とするコンデンサマイクロフォン用スペーサ一体型ダイヤフラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコンデンサマイクロフォンに関し、さらに詳しくはスペーサとダイヤフラムが一体になって部品数と工程数を削減してマイクロフォンの製造コストを低減でき、寄生容量を除去したスペーサ一体型ダイヤフラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
典型的なコンデンサマイクロフォン１０は図１に示すように、前面板に音孔１１ａが形成された円筒状金属からなるケース１１と、導体からなるポーラーリング１２、ダイヤフラム１３、スペーサ１４、絶縁体からなるリング型の第１ベース（絶縁ベースともいう）１５、ダイヤフラム１３とスペーサ１４を間に置いて対向する固定電極１６、導体からなる第２ベース（導電ベースともいう）１７、回路部品が実装されており接続端子が形成されたＰＣＢ１８で構成され、通常ケース１１内に前記部品を順に積層した後、ケース１１の終端をカーリング１１ｂして製造される。この時、ポーラーリング１２とダイヤフラム１３は互いに接着されて一体型になることもよく、固定電極１６はエレクトレットタイプのマイクロフォンの場合、金属板に高分子フィルムが付着されてエレクトレットを形成した構造を有する。
【０００３】
典型的なコンデンサマイクロフォンはダイヤフラムとスペーサが分離された別の構造を有し、通常スペーサは絶縁性の高分子フィルムからなる。
【０００４】
ところが、スペーサを高分子フィルムで具現する場合、高分子フィルム自体が誘電率を有するため寄生容量が発生して不必要な容量として作用することによって、マイクロフォンの感度を低下させる問題点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記のような問題点を解消するために提案されたものであり、本発明の目的は、スペーサとダイヤフラムが一体型になって組立工程を削減できるスペーサ一体型ダイヤフラムを提供することにある。
【０００６】
本発明の他の目的は、ダイヤフラム上にＰＳＲ（Ｐｈｏｔｏ  Ｓｏｌｄｅｒ  Ｒｅｓｉｓｔ）をスクリーン印刷してスペーサを具現することによって寄生容量が発生しない構造のスペーサ一体型ダイヤフラムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記のような目的を達成するために、本発明のスペーサ一体型ダイヤフラムは、平板状の導電性膜からなるダイヤフラムと、多数の孔が形成されており突出したＰＳＲからなる絶縁性のスペーサが前記ダイヤフラムの周辺部に一体に構成されて寄生容量を除去するようになっていることを特徴とする。
【０００８】
前記ダイヤフラムは角が円形をなす長方形板状を有し、前記スペーサは前記長方形板状の４辺の近くに形成されたものである。
【０００９】
また上記のような目的を達成するために本発明のスペーサ一体型ダイヤフラムは、平板状の導電性膜からなるダイヤフラムと、多数の孔が形成された高分子フィルムからなる絶縁性のスペーサが前記ダイヤフラムの周辺部に一体に構成されて寄生容量を除去するようになっていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のスペーサ一体型ダイヤフラムはスペーサがＰＳＲ材質で形成されるとともに多数の孔が形成されて不必要な寄生容量の発生を除去して音質を向上させることができ、ダイヤフラムとスペーサが一体型にされてコンデンサマイクロフォンを組み立てる時の工程を削減することができ、部品数を削減して製造コストを削減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明を適用可能な典型的なコンデンサマイクロフォンの側断面図である。
【図２】図２は、本発明の一実施例によるスペーサ一体型ダイヤフラムを示す斜視図である。
【図３】図３は、図２に示すスペーサ一体型ダイヤフラムの平面図である。
【図４】図４は、本発明の一実施例によるスペーサ一体型ダイヤフラムの製造手順を示すフローチャートである。
【図５】図５は、本発明の他の実施例によるスペーサ一体型ダイヤフラムを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明と本発明の実施により達成される技術的課題は、以下で説明する本発明の好ましい実施例によってより明確になるであろう。次の実施例は本発明を説明するために例示されたものに過ぎず、本発明の範囲を制限するためのものではない。
【００１３】
図２は、本発明の一実施例によるスペーサ一体型ダイヤフラム２０を示す斜視図で、図３は、図２に示すスペーサ一体型ダイヤフラム２０の平面図である。
【００１４】
本発明の一実施例によるスペーサ一体型ダイヤフラム２０は、図２及び図３に示すように、角が円形をなす長方形平板状のダイヤフラム２２と、ダイヤフラム２２上の４辺の近くにＰＳＲ印刷工程によって突出形成されたスペーサ２４で構成される。
【００１５】
図２及び図３に示すように、ダイヤフラム２２はコンデンサマイクロフォンで音響孔を介して外部から流入した音圧によって振動する導電性の振動膜であり、スペーサ２２は長方形を有しダイヤフラム２２の４辺に突出してバックプレートとの間隔を維持する機能を行う。特に本発明によるスペーサ２４はダイヤフラム２２上に印刷されたＰＳＲ材質からなり、多数の孔２４ａが形成されて寄生容量が除去されるようになっている。
【００１６】
そして、このような本発明の一実施例のスペーサ一体型ダイヤフラム２０を製造する手順は図４に示すものと同じである。
【００１７】
図４は、本発明の実施例によるスペーサ一体型ダイヤフラムの製造手順を示すフローチャートである。
【００１８】
図４に示すように、第１ステップ（Ｓ１）からダイヤフラムとして使用する原資材を準備した後、第２ステップ（Ｓ２）で原資材を洗浄及び乾燥させてＰＳＲ印刷を準備する。次に第３ステップ（Ｓ３）では孔が形成されダイヤフラムの４辺に位置するようにマスクを被せた後、ＰＳＲインクを準備された原資材上に印刷する（Ｓ４）。以後、予備乾燥させて、紫外線に露光させた後、現像を行い、完全硬化させてスペーサ一体型ダイヤフラム製品を完成する（Ｓ５〜Ｓ８）。
【００１９】
このように完成された本発明のスペーサ一体型ダイヤフラム２０は、スペーサ２４がＰＳＲ材質で形成されるとともに多数の孔が形成されて従来のスペーサに比べて面積が減って寄生容量を除去するとともに、ダイヤフラムとスペーサが一体型にされてコンデンサマイクロフォンを組み立てる時に工程を削減することができ、部品数を低減して製造コストを削減できる。
【００２０】
図５は、本発明の他の実施例によるスペーサ一体型ダイヤフラムを示す実施例で、多数の孔が形成された高分子フィルムをスペーサとして用いたものである。
【００２１】
本発明の他の実施例によるスペーサ一体型ダイヤフラム３０は、図５に示すように多数の孔３４ａが形成された高分子フィルムからなるスペーサ３４をダイヤフラム３２に付着して一体化したものである。このように本発明の他の実施例では高分子フィルムに機械的な加工（パンチング等）によって孔３４ａを形成してスペーサ３４を構成する高分子フィルムの面積を減らすことによって高分子フィルム自体の誘電率による寄生容量を除去したものである。
【００２２】
このように多数の孔３４ａが形成された高分子フィルムを用いてスペーサ３４を製作する場合には、従来のように全体が連結されたリング型の高分子フィルムに多数の孔を形成してから使用することもできるが、図５で実線で表現した場合のように４つに分離してダイヤフラムの４辺にそれぞれ付着することもできる。
【００２３】
以上、本発明は図面に図示された一実施例に基づき説明されたが、本発明の属する技術分野の通常の知識を有する者であれば、これより様々な変形及び均等な他の実施例を実施することができるということを理解できるはずである。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明は、スペーサとダイヤフラムが一体になって部品数と工程数を削減し、寄生容量を除去したスペーサ一体型ダイヤフラムを提供することができる。
【符号の説明】
【００２５】
２０…スペーサ一体型ダイヤフラム、２２…ダイヤフラム、２４…スペーサ、２４ａ…孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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