(57)【要約】本発明は、−分離手段によって切り離されている第１のチャンバと第２のチャンバ、−製品を入口から出口へこれらのチャンバを通して案内するコンベヤー手段、−流体を使用して各チャンバ内の温度及び／又は湿度をそれぞれ個別に制御する温度制御手段、並びに、−分離手段に設けられた通路であってそれを通して前記コンベヤー手段が第一のチャンバから第二のチャンバへ向かう通路、を有するオーブン。【選択図】なし
2011516088.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
−分離手段（２）によって切り離されている第１のチャンバ（３）と第２のチャンバ（４）、
−製品を入口（１０）から出口（１２）へこれらのチャンバ（３、４）を通して案内するコンベヤー手段（７）、
−流体を使用して各チャンバ内の温度及び／又は湿度を個別に制御する温度制御手段（１５-１９、２２-６６、２７、２８）、
−分離手段（２）に設けられた通路（２．１）であってそれを通して前記コンベヤー手段が第一のチャンバ（３）から第二のチャンバ（４）へ向かう通路（２．１）、
上記二つのチャンバ（３、４）間での流体漏れを低減し及び／又は制御する手段（２０．１−２０.３、２６、３０)
を有するオーブンにおいて、
前記の手段（２０．１−２０．３、２６、３０）が通路（２．１）の近傍に導入される流体流（２６）であることを特徴とするオーブン（１）。
【請求項２】
前記の流体流が、第１のチャンバ（３）に向かって流れる第１の部分（２６.１）と第２のチャンバ（４）に向かって流れる第２の部分（２６.２）とに分けられる請求項１に係るオーブン。
【請求項３】
前記の流れ（２６.１、２６.２）がガイド手段により、パーティション（２.１）の近傍で案内される請求項１又は２に係るオーブン。
【請求項４】
それぞれのチャンバ（３、４）がファン（１６、２２）と流体流（３１、３２）のための管（１８、２４）を有すること、そして、流体流（２６）が１本以上の管（２３、２４）から出る流体流（３１、３２）から分離されること、を特徴とする請求項１−３のいずれか１項に係るオーブン。
【請求項５】
流体流（２６）を制御する制御手段（２１）を有することを特徴とする請求項４に係るオーブン（１）。
【請求項６】
該制御手段が、手作業で、及び／又はPLC-コントローラによって調節される請求項５に係るオーブン（１）。
【請求項７】
第１のチャンバ（３）、第２のチャンバ（４）及び／又は周囲との間に、制御された換気手段を有することを特徴とする、先行する請求項の１項又は請求項（１）の前文に係るオーブン（１）。
【請求項８】
−分離手段（２）によって切り離されている第１のチャンバ（３）と第２のチャンバ（４）、
−製品を入口（１０）から出口（１２）へこれらのチャンバ（３、４）を通して案内するコンベヤー手段（７）、
−流体を使用して各チャンバ内の温度及び／又は湿度をそれぞれ個別に制御する温度制御手段（１５-１９、２２-６６、２７、２８）、並びに、
−分離手段（２）に設けられた通路（２．１）であってそれを通して前記コンベヤー手段が第一のチャンバ（３）から第二のチャンバ（４）へ向かう通路（２．１）、
を有するオーブンの運転方法において、
流体流（２６）を通路（２．１）の近傍に注入して第１のチャンバ（３）と第２のチャンバ（４）の間での流体漏れを低減する、オーブンの運転方法。
【請求項９】
−分離手段（２）によって切り離されている第１のチャンバ（３）と第２のチャンバ（４）、
−製品を入口（１０）から出口（１２）へこれらのチャンバ（３、４）を通して案内するコンベヤー手段（７）、
−流体を使用して各チャンバ内の温度及び／又は湿度をそれぞれ個別に制御する温度制御手段（１５-１９、２２-６６、２７、２８）、並びに、
−分離手段（２）に設けられた通路（２．１）であってそれを通して前記コンベヤー手段が第一のチャンバ（３）から第二のチャンバ（４）へ向かう通路（２．１）、
を有するオーブンの運転方法において、
少なくとも１つのチャンバ内のプロセスパラメータを調節するために、第１のチャンバ（３）及び第２のチャンバ（４）の間での漏れを制御することを特徴とするオーブン（１）の運転方法。
【請求項１０】
漏れ（３３）の方向が第１のチャンバから第２のチャンバ（３、４）へ、及び／又はより高い圧力を持っているチャンバ（+ +）からより低い圧力(- -)のチャンバへ、又は、その逆である、ことを特徴とする請求項９に係る方法。
【請求項１１】
周囲の空気が第１の及び／又は第２のチャンバに導入されることを特徴とする請求項９又は１０に係る方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、
−分離手段（２）によって切り離されている第１のチャンバ（３）と第２のチャンバ（４）、
−製品(product)を入口（１０）から出口（１２）へこれらのチャンバ（３、４）を通して案内するコンベヤー手段（７）、
−流体を使用して各チャンバ内の温度及び／又は湿度を個別に制御する温度制御手段（１５-１９、２２-６６、２７、２８）、並びに、
−分離手段（２）に設けられた通路（２．１）であってそれを通して前記コンベヤー手段が第一のチャンバ（３）から第二のチャンバ（４）へ向かう通路（２．１）、
を有するオーブンに関する。
本発明はさらにこのオーブンを運転する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
このタイプのオーブンが例えばＥＰ１２２１ ５７５（特許文献１）そしてＥＰ  ０５５８１５１Ａ（特許文献２）から知られていて、食べられるプロダクト、特にチキン、ハンバーガー名人の料理などのような蛋白含有プロダクトの完全な又は部分的な調理に適している。上で言及された特許出願はここに参考文献として引用して含まれる。したがって本願の開示の一部である。温度と湿度は、該オーブン中での滞留時間―コンベヤーベルトの長さと速度に依存する―の間に、望ましい調理と、もし必要なら、色着けが行われるように設定することができる。
【０００３】
さらに、現技術水準で知られているオーブンは２つのチャンバから構成される、そしてそれらはパーティションの壁によって切り離されている。コンベヤーベルトは第１のチャンバからパーティションの壁に開口を経由している第２のチャンバへ移動する。それぞれのチャンバそれ自身の加熱手段と換気手段を有していて、各チャンバ内でそれぞれに異なった温度、湿度及び／又は流体流の条件を設定することができる。しかしながら、従来技術のオーブンでの調理プロセスはしばしば安定せず、及び／又は再現性がない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】ＥＰ１２２１ ５７５
【特許文献２】ＥＰ  ０５５８１５１Ａ
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで本発明の目的は、安定していて、それぞれのチャンバ内に再現可能なプロセス条件をもたらすオーブン及び方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この問題は、−分離手段によって切り離されている第１のチャンバと第２のチャンバ、
−製品を入口から出口へこれらのチャンバを通して案内するコンベヤー手段、
−流体を使用して各チャンバ内の温度及び／又は湿度を個別に制御する温度制御手段、
−分離手段に設けられた通路であってそれを通して前記コンベヤー手段が第一のチャンバから第二のチャンバへ向かう通路、並びに、上記二つのチャンバ間での流体漏れを低減し及び／又は制御する手段を有するオーブン
により解決される。
【０００７】
流体漏れの減少により、各チャンバ内でのプロセス条件、例えば温度、湿度及び／又は流動パターンを大変うまく制御することができ、そしてそれで再現性のある条件を確立することができる。本発明のオーブンは容易に運転される。抑制された漏れによって、個々のチャンバのプロセス条件に影響を与えることができる。
主題である「流体の漏れを制御する」とは、第１のチャンバから第２のチャンバへ、又は、その逆方向への漏れの大きさ及び／又は方向を制御することを意味する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】請求項１の前文に係るオーブンを示す。
【図２】本発明のオーブンの１実施形態を示す。
【図３】通路の近傍での流体流の注入の詳細を示す。
【図４】図３による注入をさらに詳細に示す。
【図５】制御された換気の例を示す。
【図６】制御された換気の例を示す。
【図７】制御された換気の例を示す。
【図８】通路３０を経由する制御された換気の別の例を示す。
【図９】通路３０を経由する制御された換気の別の例を示す。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明のオーブンは１番目と第２のチャンバを備え、これらは分離手段、例えばパーティションによって切り離されている。本発明のオーブンはさらに製品を入口から出口へこれらのチャンバの中を通して導くコンベヤー手段を有する。コンベヤー手段は好ましくはエンドレスのコンベヤーベルトである。分離手段には、それを通してコンベヤー手段が第１のチャンバから第２のチャンバへと向かわせられる通路がある。ところで、今、それぞれのチャンバの異なる条件のために、及び／又はコンベヤー手段の動きのために、プロセスガス、例えば空気及び／又はプロセス蒸気の制御されていない漏れが二つのチャンバ間で起こり、その大きさ及び方向は予想できないことがわかった。この漏れのために、プロセスパラメータは予測できない影響を受け、時に、制御できない条件をもたらして、調理プロセスを再現不可能なものにする。
【００１０】
本発明によれば、該オーブンは２つのチャンバの間のプロセス流体の漏れを低減し、好ましくは除去し、及び／又は制御する手段を有する。
【００１１】
望ましい実施形態では、２つのチャンバの間のプロセス流体の漏れを低減し、好ましくは除去し、及び／又は制御する手段は、通路の近傍に導入される、好ましくは注入される流体流である。好ましくは、該流体流の体積流量及び／又はその圧力は調節可能である。流体流は周囲から及び／又は二つのチャンバの１つ又は両方からとることができる。
【００１２】
流体流の導入により通路の近傍での圧力は第１の及び／又は第２のチャンバ内の圧力より高いことが好ましく、そのためにチャンバの一つから他方のチャンバへのプロセス流体の漏れは起こらない。
【００１３】
好ましくは、流体流は通路から第１のチャンバに向かって流れる第１の部分と、通路から第２のチャンバに向って流れる第２の部分に分けられる。該流体流を増加させることによって、１方又は両方のチャンバへの体積流量もまた増やされる。逆もまた同様である。流体流の分割は、例えば、第１のチャンバそして第２のチャンバでの圧力レベルに依存する。しかしながら、流体流をどのように分けるかの比率を制御することも可能である。これは、例えば、１つ以上の弁で行うことができる。どちらのチャンバからより大量の流体をとるかを選択することによって、流れの方向に影響を与えることもできる。
【００１４】
本発明の好ましい一実施形態では、これらのチャンバに向う流れの少なくとも一つは、パーティションの近傍でガイド手段によって案内される。このガイド手段は、例えば、該通路から第一の及び／又は第二のチャンバから延びるトンネル又はチューブ（管）でもよい。前記の流体流はこのガイド手段（好ましくは中央にある）に導びかれ、次いで第一チャンバに向って流れる第一の部分と第二チャンバへ向って流れる第二部分に分けられる。
【００１５】
通常、各チャンバは少なくとも一つのファンと該チャンバ内の流体流、特に流体循環、のためのダクト（duct）を有し、それぞれ、該チャンバ内の温度及び／又は湿度を調節し、ならびに／あるいは、該チャンバ内の熱移動を改善する。この主たる流体流から、該通路における漏れを減らし又は制御するために、該流体流は分離されることが好ましい。好ましくは、該オーブンは、どちらのチャンバから流体をとるか、体積流量及び／又は両チャンバ間での流体流の分離を制御する手段を有する。本発明のこの好ましい実施形態には、調理プロセスをどの場合でも同一条件下で行うことができるという利点がある。さらに、該オーブンは、該通路の回りにおいて漏れはまったく起らないか、最小限しか若しくは制御された漏れしか起らないように運転することができる。
【００１６】
該制御手段は手動で又は自動式で調節可能である。好ましくは、該制御手段は例えばPLC−コントローラにより自動式で調節される。PLC-コントローラはプロセスについての情報を受け取り、例えば、流れを調節して自動的に漏れを減らすか又は制御する。さらに、流体が通路の近傍に注入された後、PLC-コントローラは流体がどのチャンバからとられるか、及び／又はそれがどのように分割されるかを制御することができることが好ましい。例えば、１つのチャンバの流体の循環スピードがたとえば熱伝達を改善するために増加される場合には、該チャンバ内の圧力が増加する。このことは従来技術では漏れの増加をもたらした。本発明によれば、しかしながら、この漏れを減らし又は制御する流体流を調節することによって、チャンバ間の漏れは望ましいレベルに減少及び／又は制御することができる。
【００１７】
本発明の新しい又は望ましい実施形態によれば、該オーブンは第１のチャンバ、第２のチャンバ及び／又は周囲の間に制御された換気手段を有する。この実施形態は、他のチャンバ又は周囲からのプロセス流体を用いる、１つのチャンバの制御された換気によって該チャンバ内のプロセスパラメータを調節することを可能にする。仮に、例えば、第１のチャンバが第２のチャンバよりも高い温度及び／又は湿度で運転される場合には、プロセス流体、例えば空気、を第２のチャンバから第１のチャンバに換気することができるが、プロセスパラメータが第１のチャンバの中であまりにも高く、逆に同様にプロセスパラメータが第２のチャンバの中であまりにも低い場合である。仮に、例えば、第２のチャンバのプロセス条件が設定ポイントの上にあるなら、空気が周囲から第２のチャンバに引き入れることができる。この制御された換気は所望のプロセス条件が達成されるとすぐに低減されるか停止される。このすべてをファン、通路及び／又は追加の換気手段によって行うことができる。この制御された換気は自動コントローラ、例えばPLC-コントローラによって実施されることが好ましい。
【００１８】
上述した開示は下に開示する実施形態にも当てはまる。
【００１９】
本発明の別の実施形態は、
−分離手段によって切り離されている第１のチャンバと第２のチャンバ、
−製品を入口から出口へこれらのチャンバを通して案内するコンベヤー手段、
−流体を使用して各チャンバ内の温度及び／又は湿度をそれぞれ個別に制御する温度制御手段、並びに、
−分離手段に設けられた通路であって、それを通して前記コンベヤー手段が第一のチャンバから第二のチャンバへ向かう通路、
を有するオーブンの運転方法であって、
流体流を通路の近傍に注入して第１のチャンバと第２のチャンバ間での流体漏れを低減する方法である。
【００２０】
本発明のさらに別の実施形態は、
−分離手段によって切り離されている第１のチャンバと第２のチャンバ、
−製品を入口から出口へこれらのチャンバを通して案内するコンベヤー手段、
−流体を使用して各チャンバ内の温度及び／又は湿度をそれぞれ個別に制御する温度制御手段、並びに、
−分離手段に設けられた通路であってそれを通して前記コンベヤー手段が第一のチャンバから第二のチャンバへ向かう通路、
を有するオーブンの運転方法であって、
少なくとも１つのチャンバ内のプロセスパラメータを調節するために、第１のチャンバ、第２のチャンバ及び／又は周囲との間での漏れを制御する、オーブンの運転方法である。
【００２１】
漏れの方向は、第１のチャンバから第２のチャンバへ、及び／又はより高い圧力のチャンバからより低い圧力のチャンバへ、であり得るし、その逆もあり得る。
【００２２】
漏れのために、周囲空気が第１の及び／又は第２のチャンバ内に導入されることはあり得る。
【実施例】
【００２３】
本発明を添付の図面に従って以下さらに詳細に説明する。これらの説明は保護の範囲を限定するものではない。
【００２４】
図１が従来技術によるオーブンを示す。オーブン１は第１のチャンバ３と第２のチャンバ４に分けられている。チャンバはパーティション２の手段によって分割されている。回転できるドラム５、６がこれらのチャンバのおのおのに配されており、その周りにコンベヤーベルト７が２つのらせん形の経路８、９に沿って誘導されている。エンドレスコンベヤーベルトは、まっすぐなコンベヤーベルトセクション１１によって入口１０を経由してオーブン１に入り、そして同様にまっすぐなセクション１３によって出口１２を経由して該オーブン１から出る。らせん形のセクション８、９はまっすぐなコンベヤーベルトセクション１４によって連結される、それは上面に載置されている。パーティション手段２はベルトセクション１４のために通路２.１を有する。この通路２.１はコンベヤーベルト１４より大きい。プロセス-流体、例えば、空気や水蒸気、の漏れ３３はこの通路で起こることがわかった。この漏れの流れは予想不可能である。内部の及び外部の条件がこの漏れ流れの大きさ及び／又は方向に影響を与える可能性があり、そのためにオーブン内のプロセス条件はしばしば再現可能ではない。
【００２５】
全体を１５、１９、２７、２８によって示される加熱手段が、ハウジングの上に配置される。これらの加熱手段１５、１９、２７、２８はおのおの渦形室１７にファン１６、２２を備え、該渦形室はダクト１８、２３−２５に開口している。加熱エレメント３４はそれぞれこれらのダクトに位置している。プロセス流体、例えば空気や蒸気、はチャンバ３、４からファンによって吸い上げられ、そして、それぞれ、渦形室１７を経由してダクト中に押し込まれる。プロセス流体３１、３２は加熱エレメント３４を通過して流れ、それからそれぞれのチャンバ３、４に再導入される。オーブンで料理される（図示せず）製品の動きは矢２９によって示される。
【００２６】
図２は本発明のオーブンを示し、これは通路２．１にガイド手段３０をチューブ又はトンネルのかたちで備えている。このチューブの中に、好ましくはその中央に、空気流２６が注入されるが、これはチューブ３０内により高い圧力をもたらす。このより高い圧力は空気２６を第１のチャンバ３に向かって左へ流れさせ、また、第２のチャンバ４に向かって右へ流れさせる。空気流２６の大きさは、漏れがゼロに低減されるか、または望ましい大きさと望ましい方向を有するように、制御可能であることが好ましい。チューブ３０内の流れ２６の分割も制御されることが好ましい。
【００２７】
図３は、チューブ３０の中への流体注入をさらに詳しく示す。Ｙの形をしたダクト２０の両方の枝２０.１、２０.２はそれぞれダクト２３、２４に接続される。ダクト２３、２４はそれぞれプロセス流体３１、３２をチャンバ３、４、にリサイクルする。ダクト２０に、弁２１が配置され、これによりプロセス流体がチャンバ３、４のどちらからとられるかを制御することが可能になる。図３に示されるように、これらの弁の位置で、全空気がチャンバ３から取り出される。空気流２６が弁２１を通過した後、Ｙ形ダクト２０のベース２０.３内へ流れ、そこからチューブ３０に注入され、そこで、流れ２６．１及び２６．２に分けられ、それらはそれぞれチャンバ３、４の中に流入する。弁２１が流れ２６の大きさを制御することを可能にする。弁２１のセットは手作業で、又は自動的に、例えばPLC-コントローラによって行うことができる。このPLCコントローラは弁２１を調節するが、該弁２１は望ましいプロセス条件及び／又は個別のチャンバの温度及び／又は湿度のような測定されるパラメータに基づいて、特に該通路での望ましい漏れに基づいて、モーターによって運転される。さらに、本発明のオーブンは空気流２６の分割を調節する手段を有することができるが、この手段はチューブ３０内に配置されることが好ましい。
【００２８】
図４が弁２１を詳細に示す。
【００２９】
図５が第１のチャンバ３と第２のチャンバ４の間での制御された漏れの例を示す。第１のチャンバ３は第２のチャンバ４より、より高温及び／又はより高い湿度において運転される。チャンバ３での温度及び／又は湿度が望ましい設定ポイントの上にある場合には、矢３３によって示されるように、第２のチャンバから第１のチャンバへの制御された漏れ３３が開始される。この漏れは第１のチャンバのプロセス条件が望ましい範囲になるまで維持され、その後再び停止される。漏れ３３が起きる場所は通路２.１でよいが、２つのチャンバの間の流体連絡部のいずれの箇所でもよい。２つのチャンバの間の制御された漏れの開始と維持は、第１のチャンバ３での圧力を減らすことにより、及び／又は第２のチャンバ４で圧力を増やすことによって行うことができる。チャンバ３での圧力の低下は、該チャンバから例えば入口１０を介して空気を取り除くことによって実施することができる。同様に、空気を例えば出口１２を介してチャンバ４の中押し込むことによってその圧力を増すことができる。代わりに、又は追加的に、チャンバ４から空気を例えばファンによってチャンバ３内へ押し込むことができる。
【００３０】
図６は、第１のチャンバ３と第２のチャンバ４の間の制御された漏れの別の例を示す。第１のチャンバ３は第２のチャンバ４よりも高温及び／又は高い湿度において運転される。チャンバ４での温度及び／又は湿度が望ましい設定ポイントを下まわってある場合には、第１のチャンバから第２のチャンバへの制御された漏れ３３が矢印３３によって示されるように開始される。この漏れは第２のチャンバのプロセス条件が望ましい範囲になるまで維持され、その後停止される。漏れ３３が起きる場所は通路２.１でよいが、２つのチャンバの間の流体連絡部のいずれの箇所でもあり得る。２つのチャンバの間の制御された漏れの開始と維持は、第１のチャンバ３での圧力を増加することにより、及び／又は第２のチャンバ４で圧力を減らすことによって行うことができる。チャンバ４での圧力の低下は、該チャンバから例えば出口１２を介して空気を取り除くことによって実施することができる。同様に、空気を例えば入口１０を介してチャンバ３の中に押し込むことによってその圧力を増すことができる。代わりに、又は追加的に、チャンバ３から空気を例えばファンによってチャンバ４内へ押し込むことができる。
【００３１】
チャンバ３、４の一方又は両方での温度及び／又は湿度を制御するために、周囲からの又は周囲への漏れを制御することも可能である。この漏れは２つのチャンバ３、４の間での漏れと組み合わせることができる。
【００３２】
周囲への制御された漏れを図７に矢印３５により示す。周囲への制御された漏れは、これらのチャンバの１つ又は両方でのパラメータを調節するために、及び／又は２つのチャンバの間の制御された漏れを達成するために利用することができる。当業者は、漏れ３５が入口又は出口において起きる必要がないことを理解する。
【００３３】
１つのチャンバが周囲と空気の交換を行うが、二つのチャンバの間の漏れは望まれない場合には、それは上述したように流体流２６によって抑制することができる。
【００３４】
図８と図９は２つのチャンバ３、４及び／又は周囲３６との間での制御された換気の別の実施形態を示す。図８の例では、チャンバ４内の圧力はチャンバ３内の圧力より低い。流体流×がチャンバ４から引き出され、通路２．１内のガイド手段３０に導かれ、そこで、チャンバ４に流れ戻る流体流ｚと、チャンバ３の方向に流れる流体流ｙに分割される。ガイド手段３０―ここに流体流ｘが導入される―内の圧力はチャンバ３及び４それぞれよりも高い。漏れの方向は矢印３３で示される。この漏れ３３―流体流ｙと等しい―のために、量的バランスを維持するべく、同量の流体流が周囲３６からチャンバ４へ導入されなければならず、そしてチャンバ３から周囲へと吹き出されなければならない。図８のプロセスによって、湿度と温度がチャンバ４内よりもチャンバ３内でより高い場合には、チャンバ３と４で温度及び／又は湿度を減らすことはできる。当業者は、空気流ｘが分割される比率は、チャンバ３内と４内の相対的圧力レベルによって調節することができることを理解する。
【００３５】
図９は図８のオーブンを示す。しかしながら、この場合チャンバ３での圧力はチャンバ４で圧力より低い。この場合、流体流ｘはチャンバ３から取り出されガイド手段３０内へ導かれるが、そこでは圧力がチャンバ３及び４内よりも高い。ガイド手段３０で、流体流ｘは、チャンバ３に流し戻される部分ｙと、チャンバ４に流れる部分ｚに分割される。この場合、漏れ３３はチャンバ３からチャンバ４へ向かわされ、流体流ｚになる。それで、同量ｚが周囲から取り出されてチャンバ３に導入され、そしてチャンバ４から周囲３６へ吹き出される。図９のプロセスは、チャンバ３での湿度及び／又は温度を低下させ、そして、チャンバ４での温度と湿度を高めるのに利用されるが、但し、温度及び湿度はそれぞれチャンバ４においてよりもチャンバ３においてより高い。
【符号の説明】
【００３６】
１  オーブン
２  分離手段、パーティション
２.１  第１のチャンバから第２のチャンバへの通路
３  第１のチャンバ
４  第２のチャンバ
５  ドラム
６  ドラム
７  コンベヤー手段、コンベヤーベルト
８  らせん形セクション、第１のチャンバ
９  らせん形セクション、第２のチャンバ
１０  入口
１１  まっすぐなコンベヤー手段
１２  出口
１３  まっすぐなコンベヤー手段
１４  コンベヤー手段接続セクション
１５  温度制御手段、加熱手段
１６  ファン
１７  渦形室
１８  エア・ダクト
１９  温度制御手段
２０  Ｙ形エア・ダクト
２０.１  左の分枝
２０.２  右の分枝
２０.３  ベース
２１  制御手段、流量調節弁
２２  ファン
２３  エア・ダクト
２４  エア・ダクト
２５  エア・ダクト
２６  空気流
２６.１  第１のチャンバへの空気流
２６.２  第２のチャンバへの空気流
２７  温度調節手段
２８  温度調節手段
２９  輸送方向
３０  ガイド手段
３１  チャンネル２３内の流体流
３２  チャンネル２４内の流体流
３３  通路での漏れ
３４  加熱エレメント
３５  周囲から又は周囲への漏れ
３６  周囲
ｘ  １つのチャンバから取り出された流体流
ｙ  流れの方向、第１のチャンバ３への流体流
ｚ  流れの方向、第２のチャンバ４への流体流
＋＋  より高い圧力
−−  より低い圧力
【図１】
2011516088.tif 000003
【図２】
2011516088.tif 000004
【図３】
2011516088.tif 000005
【図４】
2011516088.tif 000006
【図５】
2011516088.tif 000007
【図６】
2011516088.tif 000008
【図７】
2011516088.tif 000009
【図８】
2011516088.tif 000010
【図９】
2011516088.tif 000011
【国際調査報告】
2011516088.tif 000012
2011516088.tif 000013
2011516088.tif 000014