(57)【要約】カード本体を作製するように第１の金属のシートを切り取ることと、バックパネルを作製するように第２の金属のシートを切り取ることと、前記バックパネルに接着剤を適用することと、前記バックパネルを前記カード本体に接合することとを含む、取引カードを作製する方法。また、本発明は、第１の表面と、該取引カードの領域全体にわたって連続している第２の表面とを有する、カード本体と、バックパネルとを備え、該バックパネルは、該第２の表面に接合される、取引カードを提供し得る。
2011521377.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード本体を生成するために第１の金属のシートを切り取ることと、
バックパネルを生成するために第２の金属のシートを切り取ることと、
接着剤を該バックパネルに適用することと、
該バックパネルを該カード本体に接合することと
を含む、取引カードを作製する方法。
【請求項２】
ポケットを前記カード本体に圧延することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
マイクロチップを前記ポケットに配置することをさらに含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
絶縁材が前記マイクロチップを前記カード本体から電気的に絶縁するように、前記ポケットに該絶縁材を配置することをさらに含む、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
接着剤を前記ポケットに配置することをさらに含む、請求項３に記載の方法。
【請求項６】
前記接着剤は、前記マイクロチップを前記カード本体から電気的に絶縁する、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記バックパネル上にインディシアを印刷することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記カード本体上にインディシアをエンボス加工することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記取引カードが販売場所における取引を容易にすることが可能であるように、該取引カード上に磁気ストライプを配置することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記接合することは、華氏約２７５度で生じる、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記第１の金属のシートは、チタンで構成される、請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記第２の金属のシートは、チタンで構成される、請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記バックパネルを受け入れるように、前記第１の部分にポケットを圧延することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
前記接合することは、前記カード本体と前記バックパネルとの間に接着剤を配置することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
取引カードであって、
第１の表面と、該取引カードの領域全体にわたって連続している第２の表面とを有する、カード本体と、
バックパネルと
を備え、該バックパネルは、該第２の表面に接合される、取引カード。
【請求項１６】
前記第１の表面に配置されるポケットと、
該ポケットに配置されるマイクロチップと
をさらに備える、請求項１５に記載の取引カード。
【請求項１７】
前記ポケットに配置される接着剤をさらに備える、請求項１６に記載の取引カード。
【請求項１８】
絶縁材が前記マイクロチップを前記カード本体から電気的に絶縁するように、前記ポケットに配置される該絶縁材をさらに備える、請求項１６に記載の取引カード。
【請求項１９】
販売場所における取引を容易にするように構成される磁気ストライプをさらに備える、請求項１５に記載の取引カード。
【請求項２０】
前記バックパネルは、前記カード本体の寸法よりも小さい、少なくとも１つの寸法を有する、請求項１５に記載の取引カード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、概して、物品および／またはサービスの購入に有用な、金属を含有する取引カード、および取引カードを作製する方法を含む。カードは、マイクロチップ（例えば、スマートカード）、アンテナおよびバックプレート等の他の特徴を含んでもよい。
【背景技術】
【０００２】
現金ではなくクレジットで支払うことをカード保有者に可能にする、取引カードは、米国においては、１９５０年代初めから普及し始めた。初期の取引カードは、典型的には、一部の飲食店やホテルに限定され、一部の個人に限定されることが多かった。プラスチック製クレジットカードの導入以来、取引カードの使用は、米国から欧州、そして世界中へと急速に普及した。取引カードは、情報媒体であるだけでなく、典型的には、消費者が常時現金を持ち合わせる必要なく、物品やサービスの代価を支払うことを可能にし、または、消費者が現金を必要とする場合は、取引カードにより、現金自動支払預入機（ＡＴＭ）から現金を入手することが可能になる。また、取引カードは、盗難による現金紛失のリスクに曝される機会を減少させ、外国諸国への旅行時には両替の必要性を削減する。取引カードの利点により、現在では、何億枚ものカードが毎年作製および発行されており、したがって、企業は、自社のカードを競合他社のカードから差別化する必要性がある。
【０００３】
初期には、取引カードには、しばしば、カード上に発行者の名前、カード所有者の名前、カード番号、有効期限日がエンボス加工された。カードはさらに、通常、偽造および改ざんを防止するために、カード保有者が署名できるカード裏面の署名欄を含んでいた。このため、加盟店へのデータおよびカードに関連付けられるセキュリティを提供するための道具としての役割を持つカードは、カード上のエンボス加工されたカード保有者名とともに、カード上のカード保有者の署名と受領時におけるカード保有者の署名との比較がなされていた。
【０００４】
取引カードの人気により、非常に多くの企業、銀行、航空会社、取引グループ、スポーツチーム、クラブおよび他の組織が独自の取引カードを開発している。このような多数の企業は、絶えず自社の取引カードを差別化しようとし、より魅力的な借入金利や安価な加入料金を提供するだけでなく、取引カード上に独特かつ外見上魅力的な特徴を提供することにより、市場のシェアを拡大しようとしている。このため、多くの取引カードは、購入者（ｄｅｍｏｇｒａｐｈｉｃ）およびアカウントの情報を含むのみでなく、取引カードは、グラフィックイメージ、デザイン、写真、およびセキュリティ機能も含む。最近のセキュリティ機能には、３次元のように見える、回析格子、またはホログラフィックイメージの取引カードへの組み込みがある。ホログラムを生成するには非常に複雑なシステムおよび装置を必要とするため、ホログラフィックイメージは、取引カードを不正に模造または複製できる可能性を低下させる。
【０００５】
取引カードの使用が増加したことにより、支払、クレジット、商業決済、不正行為、返済等、管理上およびセキュリティ上の問題が増加した。したがって、取引カード業界は、多様な業界に対して、取引カードデータの電子的読み取り、伝送、および承認を可能にする、より高度な取引カードの開発に着手した。例えば、拡張した特徴、機能、およびセキュリティに対する市場の需要を満たすために、磁気ストライプカード、光学式カード、スマートカード、コーリングカード、およびスーパースマートカードが開発された。このため、アカウント情報および有効期限等の磁気ストライプに格納されているデータの伝送とともに、キャッシュレジスタ機器からホストコンピュータへ受信した購入データをオンラインで通信するために、磁気ストライプカードとともに、磁気ストライプリーダが使用される。
【０００６】
磁気ストライプの改ざんのしやすさ、磁気ストライプ内の情報の機密保持性のなさ、およびホストコンピュータへのデータ伝送に関連する問題のため、取引カードに組み込むことができる集積回路が開発された。これらの集積回路（ＩＣ）カードは、スマートカードと呼ばれ、高度なセキュリティおよび将来の用途に対する柔軟性により、多様な業界で非常に信頼性が高いことが証明された。しかし、この集積回路カードでも、偽造されやすくなっている。
【０００７】
磁気ストライプカードおよびスマートカードが開発されるのに伴い、市場では、カードの国際規格が必要となった。カードの物理的寸法、特徴、およびエンボス加工の領域は、国際標準化機構（以下「ＩＳＯ」）のＩＳＯ７８１０およびＩＳＯ７８１１に基づき規格化された。発行者の識別、特定の化合物の場所、コード化要件、および記録技術は、ＩＳＯ７８１２およびＩＳＯ７８１３に規格化され、一方でチップカードの規格は、ＩＳＯ７８１３に確立された。例えば、ＩＳＯ７８１１は、カードの表面または裏面に位置する０．５インチのストライプであり、３本の縦方向の平行トラックに分割される磁気ストライプの標準を定義する。第１と第２のトラックは、それぞれ、７９の英数文字と４０の数字が入るスペースがあり、読み取り専用情報を保持する。第３のトラックは、金融取引のために確保され、ユーザの個人識別番号、国番号、通貨単位、サイクルあたりの承認金額、関連口座、および制限が暗号化されている。
【０００８】
取引カードの特徴および仕様に関する詳細情報は、例えば、非特許文献１および非特許文献２、ＡＮＳＩ（米国規格協会：１１  Ｗｅｓｔ  ４２ｎｄ  Ｓｔｒｅｅｔ，Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ，ＮＹ  １００３６）から入手可能な多様な取引カードのＩＳＯ規格文書を参照でき、これらの出版物全ての内容全体は参照により本明細書に組み入れられる。
【０００９】
機械読取可能化合物を取引カードに組み込むことによって、取引カードから自動的に読み取る、および／または取引カードに自動的に書き込むことにより、取引を簡易化するデバイスの普及が促進された。このようなデバイスは、例えば、バーコードスキャナ、磁気ストライプリーダ、店舗販売時点情報管理（ＰＯＳ）、現金自動預け払い機（ＡＴＭ）およびカードキーデバイスを含む。ＡＴＭについて、１９９９年に出荷された全ＡＴＭ機器台数は、上位のＡＴＭメーカー、すなわち、ＮＣＲ（１３８−１８  ２３１ｓｔ  Ｓｔｒｅｅｔ，Ｌａｕｒｅｌｔｏｎ，Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ  １１４１３）、Ｄｉｅｂｏｌｄ（５９９５  Ｍａｙｆａｉｒ，Ｎｏｒｔｈ  Ｃａｎｔｏｎ，Ｏｈｉｏ  ４４７２０−８０７７）、Ｆｕｊｉｔｓｕ（１１０８５  Ｎ．Ｔｏｒｒｅｙ  Ｐｉｎｅｓ  Ｒｏａｄ，Ｌａ  Ｊｏｌｌａ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ  ９２０３７）、Ｏｍｒｏｎ（日本）、ＯＫＩ（日本）およびＴｒｉｔｏｎによって出荷されたＡＴＭを含む、１７９，２７４台（Ｎｉｌｓｏｎ  Ｒｅｐｏｒｔｓデータに基づく）であった。
【００１０】
典型的な取引カードは、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）およびテレフタル酸ポリエチレン（ＰＥＴ）等の熱可塑性材料から作られる。しかし、これらの取引カードは、損傷の可能性がある環境に曝された場合に、損傷または破損の恐れがある。例えば、取引カードは、長期間にわたってこのような要素に曝された場合に、損傷する可能性がある。湿度および／または太陽光は、典型的な取引カードのポリマー内の化学的結合を破壊することがあるため、湿度および太陽光に曝される取引カードは、歪みや亀裂が生じ、使用不可能になる可能性がある。さらに、熱可塑性の取引カードは、容易に屈曲または破壊あるいは切断されることで、取引カードが損傷し、使用不可能になる可能性がある。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【００１１】
【非特許文献１】「Ｓｍａｒｔ  Ｃａｒｄｓ」、Ｊｏｓｅ  Ｌｕｉｓ  ＺｏｒｅｄａおよびＪｏｓｅ  Ｍａｎｕｅｌ  Ｏｔｏｎ、１９９４
【非特許文献２】「Ｓｍａｒｔ  Ｃａｒｄ  Ｈａｎｄｂｏｏｋ」、Ｗ．ＲａｎｋｌおよびＷ．Ｅｆｆｉｎｇ、１９９７
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
このため、強度および耐久性の両方を備える取引カードが求められている。加えて、湿度または太陽光等の要素に曝されても耐え得る取引カードが求められている。さらに、強度および耐久性の両方を備えるように、ホログラム、署名欄、磁気ストライプ、マイクロチップ等の上記の特徴を組み込むことができる取引カードが求められている。加えて、上記の課題を解決する取引カードが求められている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、金属を含有する取引カード、およびこのような取引カードを作製する方法に関する。取引カードは、典型的には、取引カード上またはカード内に含まれる、磁気ストライプ、埋め込みマイクロチップ、署名欄、ホログラフィックイメージ、または他の任意の特徴を有してもよい。本発明の取引カードは、少なくとも１つの金属層を有してもよい。本発明の取引カードは、少なくとも１つのチタンまたはステンレススチールの層を有してもよい。
【００１４】
取引カードが少なくとも１つの金属層を有することができる、取引カードおよび取引カードを作製する方法が提供される。少なくとも１つの金属層は、取引カードに耐久性および強度を追加できる。１つの金属層は、取引カードとして利用可能、または取引カードに、あるいは取引カード内に組み込み可能である、いずれかの金属にしてもよい。少なくとも１つの金属層は、チタン、ステンレススチール、またはアルミニウムであってもよい。
【００１５】
さらに、取引カードを、取引カードの国際標準化機構（ＩＳＯ）に準拠する標準サイズにできる、少なくとも１つの金属層を有する取引カードが提供される。
【００１６】
さらに、少なくとも１つの金属層を有する取引カードは、１つ以上の高分子材料またはアルミニウム等の他の金属材料を含む他の層を有してもよい。
【００１７】
さらに、金属を含有する取引カードは、典型的には、磁気ストライプ、埋め込みマイクロチップ、署名欄、ホログラフィックイメージ等の取引カード上または取引カード内に含まれる特徴を有するものとして提供される。加えて、金属を含有する取引カードは、取引カードおよび／または取引カード発行者、あるいは他の任意の情報を一意に識別するために、スクリーン印刷またはレーザエッチングプロセス等により、インディシアとともに印刷されてもよい。
【００１８】
本発明のさらなる特徴および利点は、現在好適な実施形態の発明を実施するための形態および図面に記載されており、これらから明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１Ａ】図１Ａは、金属を含有する取引カードの表面の平面図を示す。
【図１Ｂ】図１Ｂは、金属を含有する取引カードの裏面の平面図を示す。
【図２Ａ】図２Ａは、図１Ｂの線ＩＩ−ＩＩに沿った、金属を含有する取引カードの断面図を示す。
【図２Ｂ】図２Ｂは、図１Ｂの線ＩＩ−ＩＩに沿った、取引カードの代替の実施形態の断面図を示す。
【図２Ｃ】図２Ｃは、図１Ｂの線ＩＩ−ＩＩに沿った、取引カードの別の代替の実施形態の断面図を示す。
【図２Ｄ】図２Ｄは、図１Ｂの線ＩＩ−ＩＩに沿った、取引カードのさらに別の代替の実施形態の断面図を示す。
【図２Ｅ】図２Ｅは、図１Ｂの線ＩＩ−ＩＩに沿った、取引カードの別の代替の実施形態の断面図を示す。
【図３】図３は、金属を含有する取引カードを作製する方法を示すフローチャートを示す。
【図４】図４は、チタンの取引カードを作製する代替の方法を示すフローチャートを示す。
【図５】図５は、チタンの取引カードの代替の方法を示すフローチャートを示す。
【図６】図６は、チタンの取引カードを作製する別のさらなる代替の方法を示す代替のフローチャートを示す。
【図７】図７は、エンボス加工された文字、磁気ストライプおよび署名欄を有するチタンの取引カードを作製する代替の方法を示す、別のさらなる代替のフローチャートを示す。
【図８】図８は、チタンの取引カードを作製する方法によって作製されたチタンのカードの平面図を示す。
【図９】図９は、チタンの取引カードを作製する方法において作製されたインセット充填パネルの平面図を示す。
【図１０】図１０は、ポケットに接着剤を配置した、エンボス加工されたチタンのカードの平面図を示す。
【図１１】図１１は、ポケット内に充填パネルが配置され、他のポケットに磁気ストライプおよび署名欄が配置される、チタンのカードの平面図を示す。
【図１２】図１２は、ポケット内に充填パネルが配置され、他のポケットに磁気ストライプおよび署名欄が配置される、チタンのカードの断面図を示す。
【図１３Ａ】図１３Ａおよび１３Ｂは、金属の取引カードを作製する方法を示す。
【図１３Ｂ】図１３Ａおよび１３Ｂは、金属の取引カードを作製する方法を示す。
【図１４Ａ】図１４Ａ〜１４Ｃは、金属の取引カードを示す。
【図１４Ｂ】図１４Ａ〜１４Ｃは、金属の取引カードを示す。
【図１４Ｃ】図１４Ａ〜１４Ｃは、金属の取引カードを示す。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
金属を含有する取引カードおよび取引カードを作製する方法について記載する。取引カードは、標準サイズ（すなわち、約３  ３／８インチ×約２  １／４インチ）または取引カードとして利用可能な他の任意のサイズにしてもよい。加えて、取引カードは、磁気ストライプ、埋め込みマイクロチップ、署名欄、ホログラフィックイメージ、または典型的には、取引カード上またはカード内に含まれる、他の任意の特徴を有してもよい。取引カードは、チタンまたはステンレススチールを含む、少なくとも１つの金属層を有してもよい。
【００２１】
次に、同様の数字は同様の部品を示す、図面を参照し、図１に、表面１０を有する金属を含有する取引カード１の平面図を示す。取引カード１は、カード形状に平板化された少なくとも１つの金属層で構成されてもよい。典型的には、金属は、シート状に圧延できる。シートは、個々の取引カードを形成するために切り取ることができる。
【００２２】
いずれかの金属を、本明細書に記載される取引カードの単数または複数の層として利用してもよい。具体的には、金属は、チタン、ステンレススチール、またはアルミニウムを含んでもよいが、本発明により他の任意の金属も考えられる。本発明の取引カードは、チタンを含んでもよい。
【００２３】
取引カード１の表面１０上に、従来の印刷技術を用いて表面１０に印刷できる、イメージ、グラフィック、言葉、または他の記号等のインディシアがあってもよい。あるいは、インディシアは、レーザエッチングされてもよい。チタンまたはステンレススチール等の金属をレーザエッチングするための典型的なレーザエッチングデバイスは、Ｖｉｒｔｅｋ  Ｖｉｓｉｏｎ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ，Ｉｎｃ製のレーザによって行われる。レーザは、最大で０．１００インチおよび最小で約０．００３インチの深さのチタン、ステンレススチールまたはアルミニウム等の金属のマーキングを提供できる。パターンを、表面１０に（または、以下に記載するように、および図１Ｂに示すように、裏面２０に）レーザマーキングしてもよい。
【００２４】
さらに、典型的には、チタンである金属層のレーザエッチングは、カード１の片面または両面に複数の色を有する取引カード１を提供してもよい。具体的には、金属のレーザエッチングに利用されるエネルギーにより、特定の単数または複数の色として人から視覚可能となるように、金属の再結晶化を可能にしてもよい。
【００２５】
代替の実施形態では、取引カード１の片面または両面を、従来の陽極酸化方法を用いて陽極酸化してもよく、これにより、酸化被膜でシールしてもよい取引カード１の片面または両面が提供され、これにより、金属が保護され、表面が印刷インクまたはコーティングに対して受容的になることを可能にする。さらに、陽極酸化プロセスは、取引カード１の片面または両面に色を提供してもよい。例えば、陽極酸化プロセスは、取引カード１の片面または両面を陽極酸化するために使用される電力の電圧に応じて、取引カード１の片面または両面に色を提供できる、電流下のイオン溶液による金属表面の処理を含んでもよい。
【００２６】
取引カード１の片面または両面にコーティングを適用してもよい。コーティングは、擦傷、損傷、指紋等に対する耐性のある取引カード１の金属を提供する、シラン化合物でもよい。さらに、特定の色を取引カード１に提供する、染料またはインクをシランコーティングに組み込んでもよい。典型的には、取引カード１の片面または両面にシランおよび染料が提供される。シランコーティングは、黒色染料に組み込んでもよく、これにより、取引カード１の片面または両面は黒色の外観になる。当然ながら、他の任意の着色されたコーティングを、アクリルまたはテレフタル酸ポリエチレン等の取引カード１の片面または両面が陽極酸化された後で、取引カード１の片面または両面の表面に適用してもよい。さらに、表面コーティングは、取引カードの片面または両面に適用される、熱硬化性高分子材料で構成されてもよい。熱硬化性材料は、熱硬化性材料の乾燥粉末で取引カード１の片面または両面をコーティングし、取引カード１の表面において熱硬化性材料を溶解して固化させるために、熱硬化性材料を焼成することで、取引カード１に適用してもよい。当然ながら、取引カード１は、着色されたコーティングなしで提供されてもよく、これにより、金属の自然な色が見られる金属の色の取引カードが提供される。
【００２７】
図１Ｂは、本発明の取引カード１の裏面２０を示す。取引カード１への磁気ストライプのスタンプ等の従来の方法を用いて裏面２０に貼り付けてもよい、磁気ストライプ２２を、裏面２０に提供してもよい。加えて、署名欄２４も提供してもよく、さらに、取引カード１にスタンプするか、他の任意の従来の方法で貼り付けてもよい。署名欄は、取引カードの所有者が取引カード上の署名をすることを可能にし、これにより、セキュリティ機能を提供する。さらに、本発明の取引カードにマイクロチップを埋め込んでもよい。当然ながら、当業者には公知であるように、取引カード１の表面１０または裏面２０上に他の任意の特徴を含んでもよい。
【００２８】
図２Ａは、図１Ｂの線ＩＩ−ＩＩに沿った、取引カード１の側面断面図を示す。図示されるように、取引カード１は、少なくとも第１の金属層２６を含む。当然ながら、取引カード１は、熱、圧力、および／または接着剤によって共に接着される２つ以上の金属層を含んでもよい。取引カード１は、チタンまたはステンレススチールのうちの少なくとも１つの層を含んでもよい。第１の層２６は、さらに、第１の金属層２６に直接接着される磁気ストライプ２２および署名欄２４を含む。第１の層２６の全体の厚さは約３０ミルであってもよく、本発明により第１の層２６の他の厚さも考えられる。図２Ａ〜２Ｅに図示される層は、本明細書に記載される取引カードの構造を明らかに図示するために、厚さが誇張されて示されている。
【００２９】
取引カード１は、手触り、イメージ、英数字文字等を提供するように、スタンプ、エンボス加工またはエッチング加工されてもよい。上述のように、取引カード１の表面または裏面は、グラフィック、イメージ、テキスト、または他の任意のインディシア等のインディシアを提供するように、印刷またはレーザエッチングされてもよい。さらに、第１の層２６の表面は、陽極酸化される、および／または、金属表面を保護し、および／または表面に色を提供するために、コーティングでコーティングされてもよい。加えて、磁気ストライプ２２および署名欄２４を第１の層２６の金属に接着するために、接着剤（図示せず）を提供してもよい。さらに、そこから作製される取引カードにスマートカード機能を提供するために、第１の金属層２６にマイクロチップ（図示せず）が埋め込まれてもよい。
【００３０】
図２Ｂは、図１Ｂの線ＩＩ−ＩＩに沿った、取引カード１の断面図の本発明の代替の実施形態を示す。図示されるように、取引カード１は、金属層３０、および、磁気ストリップ２２および署名欄２４を金属層３０に接着して固定させるためのオプションの接着層３２を含む。接着層３２は、積層、コーティング、または、金属層３０に貼り付けられてもよい。金属層３０および接着層３２を含む取引カード１の全体の厚さは、図２Ｂに図示されるように約３０ミルにしてもよく、本発明において他の厚さも考えられる。金属層３０は、チタンまたはステンレススチールで作製されてもよい。
【００３１】
あるいは、図２Ａに図示されるように、取引カードは接着層を含まず、磁気ストライプ２２および／または署名欄２４は、他の任意の特徴とともに、金属層３０の片面または両面に直接貼り付けられる。あるいは、取引カード１は、インクまたは他の印刷を金属層３０に接着させるために、取引カード１の表面１０に提供される接着層（図示せず）を有してもよい。
【００３２】
図２Ｂの取引カードは、手触り、イメージ、グラフィック、英数字文字等を取引カードに提供するために、スタンプ、エンボス加工またはエッチング加工されてもよい。上述のように、取引カードの表面または裏面は、グラフィック、イメージ、テキスト、または他の任意のインディシア等のインディシアを提供するために、印刷またはレーザエッチングされてもよい。
【００３３】
図２Ｃは、図１Ｂの線ＩＩ−ＩＩに沿って切り取られた取引カードの断面図の本発明の代替の実施形態を示す。図２Ｃに図示される実施形態において、取引カード１は、例えば、ＰＶＣ、ＰＥＴ共重合体の熱可塑性材料、または他の基板等の基板の中心層４０を含む。さらに、中心層４０は、中心層４０の片側または両側に積層された金属層を有する。図２Ｃでは、中心層４０は、積層される、または中心層４０の第１の表面に隣接して配置される、第１の金属層４２と、積層される、または中心層４０の第２の表面に隣接して配置される、第２の金属層４４とを有する。中心層４０は、約１８ミルにしてもよく、一方で、各金属層４２、４４は、全体の厚さが約３０ミルの取引カードを提供するために、約６ミルにしてもよい。しかし、中心層４０および金属層４２、４４は、任意の厚さにしてもよい。金属層４２、４４は、チタンまたはステンレススチールにしてもよい。
【００３４】
第２の金属層４４上に、磁気ストライプ２２、署名欄２４、または典型的には、取引カード上に含まれる他の特徴に接着を提供するために、積層されるまたはこれに適用される接着剤４６を提供してもよい。あるいは、印刷の目的、または他の任意の理由のためにインクに接着を提供するために、第１の金属層４２に接着層（図示せず）を提供する。あるいは、磁気ストライプ２２、署名欄２４、または典型的には、取引カードと第１および／または第２の金属層４２、４４上に含まれる他の特徴との間には接着層は存在しない。
【００３５】
さらに、図２Ｃの取引カードを、手触り、イメージ、グラフィック、英数字文字等を取引カードに提供するために、スタンプ、エンボス加工またはエッチング加工してもよい。上述のように、取引カードの表面または裏面を、グラフィック、イメージ、テキスト、または他の任意のインディシア等のインディシアを提供するために、印刷またはレーザエッチングしてもよい。
【００３６】
図２Ｄは、本発明の第４の実施形態を示し、これにより、図２Ｄ内の断面図に図示される取引カード１は、例えば、ＰＶＣまたはＰＥＴ共重合体の熱可塑性材料等の基板の第１の層５０、および積層される、または第１の層５０に隣接して配置される、第２の金属層５２を含む。第１の層５０および第２の層５２は、合計で約３０ミルの厚さを有してもよい。例えば、第１の層は約１８ミルにしてもよく、第２の（金属）層は約１２ミルにしてもよい。しかし、層は、他の任意の厚さにしてもよい。第２の金属層５２は、チタンまたはステンレススチールにしてもよい。
【００３７】
第１の層５０は、磁気ストライプ２２、署名欄２４または取引カード１上に含まれる他の任意の特徴への接着を提供するために、接着剤５４をさらに含んでもよい。あるいは、接着層は存在しない。
【００３８】
図２Ｅは、本発明の第５の実施形態を示し、これにより、図２Ｅに図示される断面図で示される取引カード１は、アルミニウム、または他の金属基板等の金属基板の第１の層６０、および積層される、または第１の層６０に隣接して配置される、第２の金属の第２の層６２を含む。第２の層６２はチタンまたはステンレススチールであってもよく、本発明では他の金属も考えられる。上記に記載された取引カードと同様に、第１の層６０は、磁気ストライプ２２および／または署名欄２４に接着を提供するために、積層される、またはこれに貼り付けられる、接着層６４を有してもよい。上記に記載された他の実施形態と同様に、接着剤を、印刷のためのインクに接着を提供するために、または典型的には、取引カードに含まれる他の特徴のために、第２の層にも提供してもよい。あるいは、接着層は存在せず、磁気ストライプ２２および／または署名欄２４を、金属基板６０に直接接着する。
【００３９】
本明細書に記載されるおよび図３〜１２に図示される以下の実施形態は、具体的には、チタンから作製される取引カードに関する。しかし、本発明は、記載された内容に制限すべきものではなく、他の金属、混合物および合金が利用される実施形態も含むことに留意されたい。
【００４０】
図３は、金属はチタンである、本発明の金属を含有する取引カードを作製する方法１００を示す。具体的には、方法１００は、取引カードに形成されるチタンを作製するための第１のステップ１０２を含む。具体的には、約３０ミルの厚さのチタンシートを作製してもよい。典型的には、チタン金属は、必要な厚さに圧延および平板化される。チタンシートは、取引カード内に埋め込んでもよい磁気ストライプおよび／またはマイクロチップをチタンが妨害しないように、磁気性質がほとんどまたは全くないチタン金属を含有してもよい。
【００４１】
陽極酸化ステップ１０４において、チタンシートは、従来の陽極酸化プロセスを用いて陽極酸化される。具体的には、チタンを、チタンシートの片面または両面を陽極酸化するために、その中にイオンおよび電流を有する槽に配置してもよい。前述のように、チタンシートの陽極酸化は、当業者に公知のように、陽極酸化プロセス中に供給される電流に応じて、チタンシートの片面または両面に着色された表面を提供することができる。加えて、陽極酸化は、チタン表面を陽極酸化し、これによりチタンをシールおよび保護する。
【００４２】
コーティングステップ１０６において、シートの片面または両面に色を提供し、さらにチタンを保護するために、チタンシートの片面または両面にコーティングを適用する。具体的には、コーティングは、それに含まれる染料を有するシランコーティングであってもよく、取引カードの片面または両面上の層として、シランがコーティングされる。シランコーティングは、水を必要としない溶剤または水性のシステムに適用してもよい。さらに、取引カードの片面または両面にコーティングされてもよい他の材料は、テレフタル酸ポリエチレンおよびアクリルであるが、チタンを保護するために、また、オプションとして、取引カードの片面または両面に色を提供するために、他の任意のコーティングを、コーティングを提供するために利用してもよい。例えば、コーティングは、粉末の形態で取引カードの片面または両面に噴霧できる熱硬化性材料から作製されてもよい。取引カードは焼成することができ、粉末は取引カードの表面に溶解できる。
【００４３】
ステップ１０８は、上述のように陽極酸化および／またはコーティングされてもよい、チタンシートが個々の取引カード形状に切り取られてもよい、切り取りステップを示す。チタンを切り取る一般的な方法は、ウォータージェット切り取り、金型切り取り、レーザ切り取りまたはプラズマ切り取りを含むが、これに制限されない。チタンを切り取る目的としては、鋭いエッジがないように、チタンシートを取引カード形状に容易かつ効果的に切り取ることがある。
【００４４】
ステップ１０８によってチタンシートを切り取った後、個々の取引カードを、レーザ刻印ステップ１１０によってレーザ刻印してもよい。レーザ刻印は、取引カードの片面または両面にパターンを作製するために一般的に公知のレーザ刻印技術によって行ってもよい。加えて、レーザ刻印は、取引カードの片面または両面に配置されてもよい切り取りコーティングにしてもよく、これにより、視覚可能なパターンが提供される。例えば、ステップ１０６によって黒色コーティングをチタンシートに適用する場合、レーザビームは、黒色ではなく金属の色の、または他の任意の方法で着色されたパターンを生じさせるために、黒色コーティングのパターンをエッチングしてもよい。さらに、レーザビームは、取引カードの片面または両面の表面を溶解してもよく、これは、冷却するとチタンを再結晶化できる。再結晶化は、取引カードの片面または両面の表面に種々の色を生じさせてもよい。レーザ刻印ステップ１１０は、例えば、約１０６４ナノメータの波長を有するＹＡＧレーザ等のレーザによって実行可能である。しかし、当然ながら、当業者に公知であるように、チタンにパターン、手触り、または色を提供する、他の任意のレーザを利用してもよい。
【００４５】
取引カードのレーザ刻印後、取引カードの磁気ストライプおよび署名欄を、ステップ１１２によって、取引カードに貼り付けてもよい。典型的には、磁気ストライプおよび署名欄は、取引カードを作製する当該技術において一般的な技術を使ってスタンプされる。具体的には、磁気ストライプおよび署名欄は、取引カードの片面または両面に適用されてもよい接着剤を利用して、取引カードの片面または両面に貼り付けられる。接着剤は、取引カードの片面または両面にスクリーン印刷されてもよいが、本発明により、接着剤を適用する他の任意の方法も考えられる。大部分の材料は、取引カードの片面または両面に接着するために接着剤を使用する必要がある。しかし、特定のコーティングは、磁気ストライプおよび署名欄を、接着剤を使用せずに貼り付けることを可能にしてもよい。例えば、フラットな黒色ビニル熱可塑性等の熱可塑性のコーティングをカードにコーティングしてもよく、接着剤なしで取引カードに磁気ストライプおよび署名欄を貼り付けることを可能にしてもよい。スタンププロセスにより熱可塑性材料を溶解でき、これにより、冷却および凝固する際に、熱可塑性材料が磁気ストライプおよび／または署名欄を接着できるようにする。
【００４６】
磁気ストライプおよび署名欄を取引カードに貼り付けた後、取引カードは、スマートカードのために埋め込みマイクロチップを貼り付けるための空間を提供するために、ステップ１１４によって圧延されてもよい。圧延プロセスは、従来のプラスチック取引カードと類似した方法で行われてもよいが、窒化ホウ素または炭化ホウ素のチップ処理機械（ｔｉｐｐｅｄ  ｍａｃｈｉｎｅ）またはチタンを圧延できる他の機械で実行してもよい。さらに、取引カードは、取引カードおよび／または圧延ヘッドが過熱しないように、液体窒素流で圧延ヘッドを冷却する、凍結圧延プロセスによって圧延させてもよい。典型的には、取引カードは、マイクロチップのための空間を提供するために、取引カードから圧延された約２０〜約２５ミルの深さの面積を有してもよい。マイクロチップは、取引カードの圧延された面積に貼り付けてもよく、その中に配置されてもよい接着剤のために圧延された面積内に保持してもよい。
【００４７】
カード内にマイクロチップを埋め込むために取引カードを圧延した後、取引カードを、エンボス加工ステップ１１６によってエンボス加工してもよい。具体的には、エンボス加工を、取引カードの表面に１文字または複数の文字を穿孔してもよい高圧金型に、取引カードを設定することで行ってもよい。機械読取可能であってもよい取引カードの表面に情報を提供するために、エンボス加工を行ってもよい。具体的には、アカウント番号または他の一意の識別子を、典型的には、取引カードにエンボス加工する。エンボス加工ステップ１１６は、宛名印刷機で実行してもよい。当然ながら、取引カードをエンボス加工する他の方法も考えられるため、本発明は、本明細書の内容に制限されるべきではない。
【００４８】
最後に、取引カードは、取引カードをコード化するために一般的に使用されるいずれかのコード化ステップ、ステップ１１８によってコード化されてもよい。具体的には、磁気ストライプおよび／またはマイクロチップ等の記録可能な媒体のいずれかまたは両方は、その中に含まれる情報を有する取引カードを提供するためにコード化されてもよい。記録可能な媒体は、当業者には公知であるように、磁気ストライプリーダまたはマイクロチップリーダによって読み込み可能である。
【００４９】
図４は、チタンを含む取引カードを作製する代替の方法２００を示す。方法２００は、取引カード内に形成するために、チタンをシートに圧延および平板化することでチタンを作製する第１のステップ２０２を含む。第１のステップ２０２は、図３について上記に記載された第１のステップ１０２に略類似してもよい。
【００５０】
ステップ２０２によってチタンシートが作製された後、切り取りステップ２０４でチタンシートを切り取ってもよく、これにより、チタンシートを、個々の取引カード形状に切り取ってもよい。例えば、チタンシートは、図３のステップ１０８について、上記に記載された方法で切り取ってもよい。
【００５１】
チタンシートから個々の取引カードを切り取ると、個々の取引カードは、乾燥およびクリーニングステップ２０６によって鋭いエッジを滑らかにするために、乾燥およびクリーニングされてもよい。全エッジを滑らかにすることが重要である。
【００５２】
取引カードが円滑化およびクリーニングされた後、陽極酸化ステップ２０８によって、各取引カードを、陽極酸化および下塗りしてもよい。陽極酸化ステップは、図３を参照して上述のように、陽極酸化ステップ１０４と略類似してもよい。
【００５３】
陽極酸化および下塗りされた後、各取引カードを、コーティングステップ２１０によってコーティングおよびオーブン硬化してもよい。コーティングステップ２１０は、図３を参照して上述のように、コーティングステップ１０６に略類似してもよい。各取引カードの各側は、マルチステッププロセスにおいて、別々にコーティングおよびオーブン硬化されてもよい。
【００５４】
各取引カードの各側がコーティングおよびオーブン硬化された後、各取引カードは、図３を参照して上述のように、レーザ刻印ステップ１１０と略類似してもよい、レーザ刻印ステップ２１２によってレーザ刻印されてもよい。
【００５５】
各取引カードがレーザ刻印されると、下塗りステップ２１４によって、プライマをスクリーン印刷することにより、片面または両面にプライマを適用してもよい。プライマは、各取引カードの面積全体にわたって適用してもよく、または、磁気ストライプおよび／または署名欄を配置するのが望ましい場所に適用してもよい。
【００５６】
各取引カードを下塗りした後、ステップ２１６によって磁気ストライプおよび／または署名欄を貼り付けてもよい。磁気ストライプおよび／または署名欄は、図３について上記に記載されたステップ１１２に記載されているのと略類似の方法で貼り付けられてもよい。磁気ストライプおよび／または署名欄を貼り付けた後、各取引カードの片面または両面のグラフィック、テキストおよび数字を提供するために、各取引カードの各表面を、ステップ２１８によってレーザ処理してもよい。
【００５７】
グラフィック、テキスト、数字および／または他のインディシアを提供するために、各取引カードをレーザ処理した後、ステップ２２０によって取引カード内にマイクロチップを配置してもよい。例えば、埋め込みマイクロチップのために取引カードの空間を提供するように、取引カードを圧延してもよい。ステップ２２０による取引カードへのマイクロチップの配置は、図３を参照して上記に記載されたステップ１１４と略類似の方法で行われてもよい。
【００５８】
図３を参照して、上述のように、エンボス加工ステップ１１８に略類似していてもよい、エンボス加工ステップ２２２によって、各取引カードをエンボス加工してもよい。最終的に、磁気ストライプおよび／または埋め込みマイクロチップ等の各取引カードの記録可能な媒体を、コード化ステップ２２４でコード化してもよい。
【００５９】
図５に図示されるチタン取引カードを作製する代替の方法３００では、ステップ３０２によってチタンシートが作製される。図３、４について、それぞれステップ１０２、１０４に上述のようにチタンシートを作製することができる。具体的には、約３０ミルの厚さのチタンシートを作製してもよい。さらに、以下に記載するように、インセット充填パネルに切り取られる約１５ミルの厚さの他のチタンシートを作製してもよい。典型的には、チタン金属は、必要な厚さに圧延および平板化される。チタンシートは、取引カード内に埋め込まれてもよい磁気ストライプおよび／またはマイクロチップをチタンが妨害しないように、磁気性質をほとんどまたは全く含まないチタン金属を含有してもよい。
【００６０】
次に、ステップ３０４によって、３０ミルの厚さのチタンシートが個々のカードに切り取られる。同時に、個々のカードのエッジを、面取りエッジを作製するために面取りしてもよい。面取りエッジは、各チタンカードの４つのエッジ全てにおいて、個々のカードの両面に作製されてもよい。あるいは、面取りエッジは、各チタンカードの表面等の各チタンカードの１つの表面のみに作製してもよい。さらに、面取りエッジが作製されるのと同時に、各個々のカードにポケットを圧延してもよい。ポケットは、取引カードが各取引カードの表面に文字を提供するためにエンボス加工されている場合に、取引カード上の同じ位置において各取引カードの裏面に圧延されてもよい。
【００６１】
次に図５を参照すると、１５ミルの厚さのチタンシートを、ステップ３０６によって、個々のインセット充填パネルに切り取ってもよい。インセット充填パネルは、好適な接着剤によってここに配置すると、ポケット内に適合する。好適な接着剤によって、ポケット内にインセット充填パネルが配置される場合、インセット充填パネルは、チタンカードの裏面に滑らかな表面を形成する。
【００６２】
チタンカードおよびインセット充填パネルの両方は、各取引カード上の仕上げをするために、ステップ３０８によってはけ塗りされてもよい。典型的には、はけ塗りは、同じ方向に並ぶ粒子を有するチタン表面を提供するために、公知のチタンはけ塗り技術によって行われる。はけ塗りは、さらに、別のパターンを有する各取引カード上にチタン表面を作製してもよい。
【００６３】
各チタンカードの両面は、チタン表面を保護するために、かつ特徴的な外観を提供するために利用されてもよいコーティングの物理的気相成長法（「ＰＶＤ」）により、ステップ３１０によってコーティングされてもよい。コーティングは、各チタンカードの表面上に蒸着する場合に、各チタンカードの各表面に均一かつ７つの略黒色のコーティングを提供する、炭窒化チタンにしてもよい。各充填パネルの１つの表面を、さらに、物理的気相成長法によってコーティングしてもよい。具体的には、充填パネルがポケット内に接着的に配置される場合に、取引カードの外側に配置される充填パネル表面は、物理的蒸着によってコーティングされるべきである。当業者に公知であるように、チタンカードのコーティングを行うために、他のコーティング技術も利用してもよい。
【００６４】
次に、ステップ３１２によって、グラフィックを、チタンカードにレーザエッチングしてもよい。具体的には、レーザエッチングは、上述のように、グラフィックを提供するためにコーティングおよびチタンの両方をエッチングしてもよい。
【００６５】
磁気ストライプおよび／または署名欄を、ステップ３１６によってその上に熱間鍛造できるようにするステップ３１４によって、各チタンカードの裏面に、プライマまたは接着材料を適用してもよい。利用可能なプライマ材料には「パスポートトランスファー材料」が公知であり、上述のように、磁気ストライプおよび署名欄が、物理的気相成長法によって適用されるチタンおよび／またはコーティングに接着できるようにするために利用可能である。署名欄および／または磁気ストライプは、典型的には、取引カードで利用される典型的な磁気ストライプおよび／または署名欄と略類似または同一であってもよい。
【００６６】
ステップ３１８によって、各チタンカードをエンボス加工してもよい。文字のエンボス加工を、宛名印刷機等で、ポケット内のチタンの表面に貼り付けてもよい。取引カードの全体の厚さより薄いチタンでエンボス加工が行われるように、エンボス加工はポケット内で行われる。より薄いチタンの文字のエンボス加工はより容易であり、取引カードの文字を歪ませたり反らせたりせずに、より明瞭かつより分かりやすい文字を提供することが分かっている。
【００６７】
各チタンカード内に含まれてもよい記録可能な媒体は、ステップ３２０によって記録されてもよい。例えば、磁気ストライプは、典型的には、取引カードの表面に配置される。各チタンカードの表面に配置される磁気ストライプは、ステップ３２０によってコード化されてもよい。さらに、埋め込みマイクロチップ等の他の記録可能な媒体が存在する場合、ステップ３２０によってコード化されてもよい。
【００６８】
各取引カードの表面に示される各エンボス加工された文字は、ステップ３２２によって物理的気相成長法によって適用されるコーティングを除去するために、「チップ処理」またはサンド処理、あるいは研磨してもよい。これにより、取引カードの他の部分における略黒色のコーティングと対比する場合に、各文字が、容易かつ明白に視覚可能である金属の色相を得ることができるようにする。
【００６９】
インセット充填パネル３６０は、ステップ３２４によって、ポケット３５２内に接着されてもよい。ポケット３５２内のチタン表面によって、インセット充填パネル３６０のチタン表面を接着するのに好適な接着剤を利用してもよい、または物理的気相成長法によってポケット３５２内の表面に存在してもよいコーティングを利用してもよい。好適な接着剤は、加熱活性化フィルムである「金型装着接着剤」として公知である。
【００７０】
図６は、チタン取引カードを作製する代替の方法４００を示す。方法４００は上記の図５について記載された方法３００に類似している。しかし、方法４００によって作製された取引カードは、むき出しである面取りエッジを有してもよい。換言すると、チタン取引カードは、物理的気相成長法によって適用される等のように、その上のコーティングを有してもよい。しかし、面取りエッジは、各取引カードの周囲の金属「フレーム」を有する取引カードを作製するために、エッジにおいてコーティングを除去してもよいため、金属色相を有してもよい。
【００７１】
チタンシートを作製する第１のステップ４０２は、上記の図５に記載されるように、ステップ３０２によってシートを作製するステップと同一ではない場合に、類似していてもよい。ステップ４０４は、ステップ４０６によって行われる、シートを個々のカードおよびインセット充填パネルに切り取る前に、チタンシート全体がコーティングされるように、チタンシートへのコーティングの塗装を伴う。ステップ４０６によって各チタンシートを個々のチタンカードに切り取る場合、各取引カードの各エッジは、その上に配置されるコーティングなしで面取りエッジを作製するために、面取りしてもよい。さらに、ステップ４０６中にポケットを圧延してもよい。
【００７２】
ステップ４０８によって、充填パネルが１５ミルの厚さのチタンシートから切り取られる。充填パネルとして利用されるチタンシートをコーティングする場合、シートの１つのみの表面を、蒸着によってコーティングする必要がある。しかし、物理的気相成長法によって両面をコーティングしても、本明細書に記載される方法に変わりはない。
【００７３】
各面取りエッジは、同じ方向に並ぶ金属粒子を有する滑らかなエッジを提供するために、ステップ４１０によって、はけ塗りおよびクリーニングしてもよい。あるいは、エッジを、取引カードのエッジにおけるチタンのパターンを提供するためにはけ塗りしてもよい。
【００７４】
チタンカードは、ステップ４１２によってグラフィックを提供するためにエッチング加工してもよい。プライマを、ステップ４１４によって、磁気ストライプおよび署名欄のチタン取引カードの表面に適用してもよい。ステップ４１６によって、磁気ストライプおよび署名欄を貼り付けてもよい。ステップ４１８によって、カードをエンボス加工してもよい。ステップ４２０によって、記録可能な媒体をコード化してもよい。ステップ４２２によって、各エンボス加工された文字を「チップ処理」してもよく、ステップ４２４によって、ポケット内に充填パネルを接着してもよい。各ステップ４１２〜４２４は、図５について上述のように、ステップ３１２〜３２４と略類似または同一にしてもよい。
【００７５】
図７は、チタン取引カード５００を作製する方法の別のさらなる実施形態を示す。具体的には、方法５００は、エンボス加工および磁気ストライプならびに署名欄の貼り付けのために、ポケットを有するカードにチタンを加工する第１のステップ５０２を含む。図８は、チタン５５４の１つ以上の層内に配置されるエンボス加工ポケット５５２、チタン５５４内に配置される署名欄ポケット５５６、およびチタン５５４内に配置される磁気ストライプポケット５５８を含むチタン取引カード５５０を示す。インセット充填パネル５６０は、図９に図示されるように、ステップ５０４の後で穿孔される。
【００７６】
ステップ５０６によって、チタン取引カードの１つ以上の表面に黒色表面コーティング等の表面コーティングを提供するために、チタン取引カードの１つ以上の表面に、ＰＶＤコーティングを適用する。取引カード５５０は、チタンの保護を提供するために、またはチタンを保護するために、他の種類のコーティングを有してもよい。
【００７７】
ＰＶＣ、または他の好適な接着剤材料を、ステップ５０８によって署名欄ポケット５５６および／または磁気ストライプパネル５５８内に配置する。図１０に図示されるように、ＰＶＣ材料、または他の接着剤材料は、署名欄ポケット５５６内の接着層５６６および磁気ストライプパネル５５８内の接着層５６８を形成する。
【００７８】
署名欄および磁気ストライプは、ステップ５１０によって署名欄ポケット５５６および磁気ストライプポケット３５８に熱間鍛造される。署名欄５７０および磁気ストライプ５７２が、図１１に図示されるように、それぞれ署名欄ポケット５５６および磁気ストライプポケット５５８内に配置される、接着層５６６および接着層５６８上に貼り付けられる。接着層５６６、５６８は、チタンへの署名欄５７０および磁気ストライプ５７２の適切な接着を行う。ポケットは、署名欄５７０および磁気ストライプ５７２が、カード表面と同一平面上に留まることを可能にする。グラフィックが、ステップ５１２によって、チタン取引カード５５０のＰＶＤコーティング上にレーザエッチングされる。文字５６２は、次に、ステップ５１４によって、エンボス加工ポケット５５２内においてエンボス加工される。この面積のチタンの相対的な薄さにより、エンボス加工を、容易に実行することができる。次に、接着剤５６４が、インセット充填パネル５６０をステップ５１６によってエンボス加工ポケット５５２内に接着できるように、典型的には、熱間鍛造された、エンボス加工ポケット５５２内に適用される。エンボス加工された文字のチップ部分は、チタンを露出させるために、ステップ５１８によって研磨される。これにより、文字が、チタン取引カードの表面の黒色ＰＶＤコーティングに対し、対照的な金属色相を取ることができる。
【００７９】
磁気ストライプ５７２をコード化し、取引カードのアカウント番号を署名欄５７０に印刷してもよい。最後に、ステップ５２２によってエッジおよび文字が仕上げ磨きされる。
【００８０】
図１２は、図１１に図示されるチタン取引カード５５０の断面図を示す。具体的には、チタン取引カード５５０は、エンボス加工ポケット５５２内において接着剤５６４上に配置されるインセット充填パネル５６０を含む。インセット充填パネル５６０の接着前に、エンボス加工ポケット５５２によって、文字５６２がエンボス加工される。さらに、署名欄５７０および磁気ストライプ５７２は、それぞれ、接着層５６６、５６８によってチタンに接着されるものとして図示されている。図示されるように、署名欄５７０および磁気ストライプ５７２は、カードの表面と同一平面上にある。
【００８１】
図８〜１２に図示される本発明の上記の実施形態は、エンボス加工ポケット３５２、署名ポケット３５６および磁気ストライプポケット３５８のみを示すが、他の任意のポケットを、取引カードの特徴の位置を提供するために、圧延、切り取りまたは金属を含有する取引カードの１つ以上の表面に配置してもよい。例えば、取引カードの特徴は、前述のように、署名欄、磁気ストライプ、マイクロチップ、ホログラフィックイメージ、またはその上のまたはその内部の情報および／またはセキュリティを提供する他の任意の特徴を含んでもよい。本発明は、図８〜１２について本明細書中に記載される内容に、制限すべきではない。
【００８２】
種々の実施形態では、本発明は、カード本体およびバックパネルを含んでもよい金属の取引カードを含む。種々の実施形態では、本発明は、カード本体、マイクロチップおよびバックパネルを含んでもよい金属の取引カードを製造する方法を含む。図１３Ａ〜１３Ｂおよび図１４Ａ〜１４Ｃは、金属の取引カードおよびこうした金属の取引カードの一実施形態を作製する方法を示す。
【００８３】
カード本体は、いずれかの金属または合成物を含んでもよい。カード本体は、標準の取引カード寸法を含んでもよく、または非標準の寸法を含んでもよい。カード本体は、さらに、ＰＶＣ、ＰＶＢ、またはポリカーボネートを含むプラスチックを含んでもよい。カード本体は、単一の金属層のみまたは複数の金属層を含んでもよい。本明細書で使用されるように、カード本体を構成するために使用される金属は、いずれかの金属または金属合金であってもよい。例えば、カード本体を構成するために、チタン、ステンレススチール、その合金およびその組み合わせを使用してもよい。カード本体は、本明細書に記載のいずれかの方法によって、作製されてもよい１３０１、１３０５。カード本体は、金属のシートから、切り取る、穿孔する、または成形してもよい１３０２、１３０６。金属のシートから第１の部分を切り取るために、本明細書で開示される金属を切り取るいずれかの方法を使用してもよい。当業者に理解されるように、カード製造プロセスで使用されるいくつかのデバイス（例えばホッパ）は、エンボス加工ステップを含む、種々のステップによって、個々のカードを保持および移動するために、吸引に依存する。金属を含有するカード本体は、金属を含有するカード本体は柔軟性がない場合があるため、従来の吸引デバイスと適合しない可能性がある。種々の実施形態では、金属を含有するカードを保持および移動できるデバイスを使用してもよい。カード本体は、バックパネルを受け入れるためのポケットを含んでもよい。カード本体は、マイクロチップを受け入れるためにポケットを有してよい。ポケットは、圧延、ドリル、レーザ加工されてもよく、またはカード本体に作製されてもよい。例えば、カード本体１４０７は、バックパネル１４０６を受け入れるために圧延されるポケット１４０１を有する。さらなる実施例として、カード本体１４０７は、マイクロチップ１４０３を受け入れるために圧延されたポケット１４１０を有する。さらなる実施例として、カード本体１４０７は、署名欄を受け入れるために圧延されたポケット１４０２を有する。圧延によってこのポケットを作製するための手順を、カード作製プロセス１３０８に関し、以下に記載する。
【００８４】
バックパネルは、いずれかの金属層であってもよい。バックパネルは、いずれかのプラスチックの層であってもよい。バックパネルを構成するために使用される金属は、いずれかの金属または金属合金にしてもよい。例えば、バックパネルを構成するためにチタン、ステンレススチール、その合金およびその組み合わせを使用してもよい。バックパネルは、本明細書に記載されるいずれかの方法によって、作製されてもよい１３０１、１３０５。バックパネルは、金属のシートから切り取られてもよい１３０３、１３０７。金属のシートからバックパネルを切り取るために、本明細書で開示される金属を切り取るいずれかの方法を使用してもよい。バックパネルは、標準の取引カードの寸法を有してもよい。一実施形態において、バックパネルは、（以下に詳述されるように）カード本体よりも小さい１つ以上の寸法を含んでもよい。
【００８５】
カード本体は、表面内または表面上に配置されるインディシアを有してもよい。インディシアには、法律上の記載事項、法規制の遵守を示す文言、電話番号、ＵＲＬ、電子メールアドレス、商標、画像、グラフィック、バーコード、または他の任意の判読可能または理解可能な記号を含む。インディシアは、カード本体の材料に好適ないずれかの方法で配置されてもよい。例えば、インディシアは、カード本体に印刷されてもよい。印刷は、金属またはプラスチックに結合するいずれかの好適な種類のインクで行われてもよい。さらに、例えば、インディシアは、カード本体にエッチング加工されてもよい。エッチング加工は、レーザによって実行されてもよい。エッチング加工は、化学的に、または圧延、研削、加圧成形、スタンプ、エンボス加工、またはスクラッチ加工によって実行されてもよい。例えば、インディシア１４０４は、カード本体１４０７に加圧成形またはエンボス加工されてもよい。さらに、例えば、インディシア１４０８は、カード本体１４０７上にレーザエッチングされてもよい。さらなる実施例として、インディシア１４０９をカード本体１４０７に印刷してもよい。カード本体へのインディシアの加圧成形またはエンボス加工を容易にするために、カード本体の１つの表面にポケットを圧延してもよい。圧延は、面積におけるカード本体材料の除去を含んでもよい。
【００８６】
ポケットが作製された後、インディシアを作製するために、加圧成形、スタンプまたはエンボス加工プロセスを使用してもよい。文字のエンボス加工を、宛名印刷機等のポケット内のチタンの表面に適用してもよい。取引カードの全体の厚さより厚いチタンまたは他の金属の一部においてエンボス加工を行うことができるように、ポケット内において加圧成形、スタンプまたはエンボス加工を行ってもよい。より薄いチタン内のインディシアの加圧成形、スタンプ、またはエンボス加工は、より容易であってもよく、文字またはカード本体自体が歪んだり反ったりせずに、金属表面の他の側でより明瞭かつより見やすい文字を提供してもよい。加圧成形またはエンボス加工によって作製されるインディシアは、ポケットの反対側の表面で、盛り上がっていてもよい。また、盛り上がったインディシアを作製するための金属の加圧成形、スタンプまたはエンボス加工によって、鋭いまたは取引カードで使用するのに不便なインディシアが作製されることがある。このため、盛り上がったインディシアに、さらに、圧延、仕上げ磨き、研削を行うか、厚さを薄くしてもよい。
【００８７】
バックパネルは、表面に配置されるインディシアを有してもよい。インディシアには、法律上の記載事項、法規制に遵守することを示す文言、電話番号、ＵＲＬ、電子メールアドレス、商標、画像、グラフィック、バーコード、または他の任意の判読可能または理解可能な記号を含む。インディシアは、バックパネルの材料に好適ないずれかの方法で配置されてもよい。例えば、インディシアは、バックパネルに印刷されてもよい。印刷は、金属またはプラスチックに結合するいずれかの好適な種類のインクで行ってもよい。さらに、例えば、インディシアは、バックパネルにエッチング加工されてもよい。エッチング加工は、レーザによって実行されてもよい。エッチング加工は、化学的に、または圧延、研削、加圧成形、エンボス加工、またはスクラッチ加工によって実行してもよい。例えば、インディシア１４０５は、バックパネル１４０６に印刷してもよい。多くの法的手続き（ｊｕｒｉｓｄｉｃｔｉｏｎｓ）では、特定の情報を表示するために取引カードが必要となる。その上に配置されるインディシアを有するバックパネルは、異なる領域の特定の要件を満たすための１つのアプローチである。バックパネルにインディシアを配置することで、１つのカード本体を製造し、適切なバックパネルと組み合わせてもよい。これにより、取引カード発行者が適用可能な規定に準拠することを可能にしつつ、製造コストを低下させる。
【００８８】
バックパネルを、カード本体に結合してもよい。バックパネルおよびカード本体を結合させ、好適な温度および圧力との組み合わせを受けて、結合１３０４、１３０９を実行してもよい。結合に好適な任意の圧力を使用してもよい。結合は、結合が効果的になる程度に十分高いいずれかの圧力で行ってもよい。結合は、カード本体またはバックパネルのいずれかを許容不可能なほど変形させることのないほど低いいずれかの圧力で行ってもよい。結合に好適な、任意の好適な温度を使用してもよい。例えば、結合は、約華氏２７５度（摂氏１３５度）で行ってもよい。さらに、結合は、結合が効果的になる程度に十分高いいずれかの温度で行ってもよい。結合は、カード本体またはバックパネルのいずれかを溶解させるまたは許容不可能なほど変形させることのない程度に低いいずれかの温度で行ってよい。結合は、いずれかの好適な長さの時間、実行してもよい。結合時間は、使用する温度および圧力に依存してもよい。例えば、結合は、１５秒間、行ってもよい。結合は、接着剤なしで行われてもよい。結合は、カード本体およびバックパネルの間に配置される接着剤によって行われてもよい。多くの接着剤が、これらのプロセスに好適な当該技術において公知である。例えば、ＡＢＬＥＢＯＮＤ  ９３１−１Ｔ１Ｎ１を使用してもよい。
【００８９】
カード本体は、この上に配置されるマイクロチップを有してもよい。カード上のマイクロチップの位置は、業界の慣行（例えば、ＩＳＯ７８１６）により、標準化されてもよい。多くの法的手続き（ｊｕｒｉｓｄｉｃｔｉｏｎｓ）は、取引カードにおけるマイクロチップを必要とする場合がある。接合プロセスに関連付けられてもよい高い温度および圧力は、カード本体上または本体内に配置されるいずれかのマイクロチップまたは他の半導体を損傷する可能性がある。このリスクを最小限にするために、バックパネルを、結合プロセスの高い温度および圧力がマイクロチップを損傷しないように、カード本体に配置してもよい。署名欄の下のバックパネルの配置によって、圧延プロセス中のマイクロチップの損傷を回避してもよい。例えば、バックパネルは、３．０５６インチ×０．８２９インチのサイズを有してもよい。バックパネルは、カード本体の下部からバックパネルの下部までの距離が０．１３インチになるように、カード本体に結合してもよい。バックパネルは、カード本体の下部からバックパネルの下部までの距離が、０．１３インチ未満になるように、カード本体に結合してもよい。バックパネルは、カード本体の上部からバックパネルの上部への距離が１．１７１インチになるように、カード本体に結合してもよい。バックパネルは、カード本体の上部からバックパネルの上部への距離が１．１７１インチ未満になるように、カード本体に結合してもよい。バックパネルは、カード本体の各側からバックパネルの各側への距離が０．１５９インチになるように、カード本体に結合してもよい。バックパネルは、カード本体の各側からバックパネルの各側への距離が０．１５９インチ未満または０．１５９より大きくなるように、カード本体に結合してもよい
マイクロチップを、種々の方法でカード本体に配置してもよい。カード本体は、マイクロチップを収納するための面積において除去された材料を有してもよい。例えば、ポケットは、カード本体に圧延してもよい。ポケットは、マイクロチップがカード本体の表面と同一平面状になるように、圧延されてもよい。接着剤は、カード本体内のポケットにマイクロチップを配置する前に、ポケットまたはマイクロチップに配置してもよい。また、いずれかの好適な接着剤を使用してもよい。例えば、この目的でＡＢＬＥＢＯＮＤ  ９３１−１Ｔ１Ｎ１を使用してもよい。さらに、種々の実施形態では、マイクロチップおよびカード本体を電気的に絶縁するように、絶縁材を、マイクロチップおよびカード本体の間に位置されるカード本体ポケットに配置してもよい。接着剤は、絶縁材として作用してもよい。この目的で、いずれかの絶縁体を使用してもよい。絶縁性質は、カード本体が金属製である場合に、カード本体およびいくつかの種類のマイクロチップの間の接触により電気的な故障を生じる可能性があるため、有利である場合がある。
【００９０】
なお、本明細書に記載される現在好適な実施形態への種々の変更および修正は、当業者に明らかであることを留意されたい。本発明の精神および範囲から逸脱することなく、また、その付随する利点を損なうことなく、こうした変更および修正を行ってもよい。したがって、こうした変更および修正は、添付の特許請求の範囲の範疇に含まれるように意図されている。
【００９１】
特定の実施形態に関連して、利益、他の利点、および問題の解決法を本明細書に記載した。しかし、利益、利点、問題の解決法、さらに利益、利点、または問題の解決法を生じさせるまたはより顕著なものにさせることが可能ないずれかの要素を、本発明の重大な、必須の、または本質的な特徴あるいは要素として解釈するべきではない。したがって、本発明の範囲は添付の特許請求の範囲以外は、いかようにも制限されるべきではなく、単数の要素の言及は、明示的に記載されていない限り、「１つ、かつ１つのみ」を意味するのではなく、「１つ以上の」を意味することを意図されている。加えて、「Ａ、Ｂ、およびＣのうちの少なくとも１つ」に類似するフレーズが特許請求の範囲で使用される場合、そのフレーズは、一実施形態においてＡのみが存在する可能性がある、一実施形態においてＢのみが存在する可能性がある、一実施形態においてＣのみが存在する可能性がある、または一実施形態において要素Ａ、ＢおよびＣのいずれかの組み合わせ、例えば、ＡおよびＢ、ＡおよびＣ、ＢおよびＣ、またはＡおよびＢおよびＣ、が存在する可能性があることを意味するように解釈されることが意図されている。本発明は方法として記載されているが、磁気または光学メモリあるいは磁気または光ディスク等の有形のコンピュータで読み込み可能なキャリア上のコンピュータプログラム命令として実現可能であることが考えられる。当業者に公知の上記に記載された例示的な実施形態の要素に対する、全ての構造的、化学的、および機能的な同等物は、参照することによって本明細書に組み込まれ、かつ本特許請求の範囲に包含されることが意図されている。加えて、デバイスまたは方法は、本発明によって解決するために検討されるそれぞれの問題を解決することが必要ではなく、これが本特許請求の範囲に含まれる必要はない。さらに、本開示の要素、コンポーネント、または方法ステップは、いずれも、要素、コンポーネント、または方法ステップが、特許請求の範囲において明示的に述べられているかどうかに関係なく、公開されることは意図されていない。要素が、「を意味する」というフレーズを用いて明示的に述べられているのでない限り、本明細書中の特許請求の範囲の要素は、３５  Ｕ．Ｓ．Ｃ．１１２、第６節の規定によって解釈されるべきではない。本明細書で使用されるように、「〜を含む」という用語またはいずれかのその他の変形語は、要素のリストを含むプロセス、方法、物品、または装置は、これらの要素のみを含むのではなく、こうしたプロセス、方法、物品、または装置に明示的にリストされないまたはこれらに特有ではない他の要素を含むことができるように、排他的でない含有をその範囲とするように意図されている。
【図１Ａ】
2011521377.tif 000003
【図１Ｂ】
2011521377.tif 000004
【図２Ａ】
2011521377.tif 000005
【図２Ｂ】
2011521377.tif 000006
【図２Ｃ】
2011521377.tif 000007
【図２Ｄ】
2011521377.tif 000008
【図２Ｅ】
2011521377.tif 000009
【図３】
2011521377.tif 000010
【図４】
2011521377.tif 000011
【図５】
2011521377.tif 000012
【図６】
2011521377.tif 000013
【図７】
2011521377.tif 000014
【図８】
2011521377.tif 000015
【図９】
2011521377.tif 000016
【図１０】
2011521377.tif 000017
【図１１】
2011521377.tif 000018
【図１２】
2011521377.tif 000019
【図１３Ａ】
2011521377.tif 000020
【図１３Ｂ】
2011521377.tif 000021
【図１４Ａ】
2011521377.tif 000022
【図１４Ｂ】
2011521377.tif 000023
【図１４Ｃ】
2011521377.tif 000024
【手続補正書】
【提出日】平成23年1月21日(2011.1.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード本体を生成するために第１の金属のシートを切り取ることと、
バックパネルを生成するために第２の金属のシートを切り取ることと、
接着剤を該バックパネルに適用することと、
該バックパネルを該カード本体に接合することと
を含む、取引カードを作製する方法。
【請求項２】
ポケットを前記カード本体に圧延することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
マイクロチップを前記ポケットに配置することをさらに含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
絶縁材が前記マイクロチップを前記カード本体から電気的に絶縁するように、前記ポケットに該絶縁材を配置することをさらに含む、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記マイクロチップは、前記カード本体の第１の表面と実質的に同一平面で配置される、請求項３に記載の方法。
【請求項６】
前記接着剤は、前記マイクロチップを前記カード本体から電気的に絶縁する、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記取引カードは、接触スマートカードである、請求項３に記載の方法。
【請求項８】
前記カード本体内でポケットを圧延することと、該ポケットを介してインディシアをエンボス加工することとをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記取引カードが販売場所における取引を容易にすることが可能であるように、該取引カード上の前記マイクロチップの反対側に磁気ストライプを配置することをさらに含む、請求項３に記載の方法。
【請求項１０】
前記接合することは、華氏約２７５度で生じる、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記第１の金属のシートは、チタンで構成される、請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記第２の金属のシートは、チタンで構成される、請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記バックパネルを受け入れるように、前記第１の部分にポケットを圧延することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
前記接合することは、前記カード本体と前記バックパネルとの間に接着剤を配置することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
取引カードであって、
第１の表面と、該取引カードの領域全体にわたって連続している第２の表面とを有する、金属カード本体と、
バックパネルと
を備え、該バックパネルは、該第２の表面に接合され、該バックパネルは金属を含む、取引カード。
【請求項１６】
前記第１の表面に配置されるポケットと、
該ポケットに配置されるマイクロチップと
をさらに備える、請求項１５に記載の取引カード。
【請求項１７】
前記第２の表面内に圧延される第２のポケットをさらに備え、該第２のポケットは、該第２の表面を介して配置されたエンボス加工された文字を有し、該エンボス加工された文字は、前記第１の表面から突出する、請求項１６に記載の取引カード。
【請求項１８】
絶縁材が前記マイクロチップを前記カード本体から電気的に絶縁するように、前記ポケット内に配置される該絶縁材をさらに備える、請求項１６に記載の取引カード。
【請求項１９】
前記マイクロチップは、前記第１の表面と実質的に同一平面に配置される、請求項１６に記載の取引カード。
【請求項２０】
前記バックパネルは、前記カード本体の寸法よりも小さい、少なくとも１つの寸法を有する、請求項１５に記載の取引カード。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
本発明のさらなる特徴および利点は、現在好適な実施形態の発明を実施するための形態および図面に記載されており、これらから明らかになるであろう。
例えば、本発明は以下の項目を提供する。
（項目１）
カード本体を生成するために第１の金属のシートを切り取ることと、
バックパネルを生成するために第２の金属のシートを切り取ることと、
接着剤を該バックパネルに適用することと、
該バックパネルを該カード本体に接合することと
を含む、取引カードを作製する方法。
（項目２）
ポケットを上記カード本体に圧延することをさらに含む、項目１に記載の方法。
（項目３）
マイクロチップを上記ポケットに配置することをさらに含む、項目２に記載の方法。
（項目４）
絶縁材が上記マイクロチップを上記カード本体から電気的に絶縁するように、上記ポケットに該絶縁材を配置することをさらに含む、項目３に記載の方法。
（項目５）
接着剤を上記ポケットに配置することをさらに含む、項目３に記載の方法。
（項目６）
上記接着剤は、上記マイクロチップを上記カード本体から電気的に絶縁する、項目５に記載の方法。
（項目７）
上記バックパネル上にインディシアを印刷することをさらに含む、項目１に記載の方法。
（項目８）
上記カード本体上にインディシアをエンボス加工することをさらに含む、項目１に記載の方法。
（項目９）
上記取引カードが販売場所における取引を容易にすることが可能であるように、該取引カード上に磁気ストライプを配置することをさらに含む、項目１に記載の方法。
（項目１０）
上記接合することは、華氏約２７５度で生じる、項目１に記載の方法。
（項目１１）
上記第１の金属のシートは、チタンで構成される、項目１に記載の方法。
（項目１２）
上記第２の金属のシートは、チタンで構成される、項目１に記載の方法。
（項目１３）
上記バックパネルを受け入れるように、上記第１の部分にポケットを圧延することをさらに含む、項目１に記載の方法。
（項目１４）
上記接合することは、上記カード本体と上記バックパネルとの間に接着剤を配置することをさらに含む、項目１に記載の方法。
（項目１５）
取引カードであって、
第１の表面と、該取引カードの領域全体にわたって連続している第２の表面とを有する、カード本体と、
バックパネルと
を備え、該バックパネルは、該第２の表面に接合される、取引カード。
（項目１６）
上記第１の表面に配置されるポケットと、
該ポケットに配置されるマイクロチップと
をさらに備える、項目１５に記載の取引カード。
（項目１７）
上記ポケットに配置される接着剤をさらに備える、項目１６に記載の取引カード。
（項目１８）
絶縁材が上記マイクロチップを上記カード本体から電気的に絶縁するように、上記ポケットに配置される該絶縁材をさらに備える、項目１６に記載の取引カード。
（項目１９）
販売場所における取引を容易にするように構成される磁気ストライプをさらに備える、項目１５に記載の取引カード。
（項目２０）
上記バックパネルは、上記カード本体の寸法よりも小さい、少なくとも１つの寸法を有する、項目１５に記載の取引カード。
【国際調査報告】
2011521377.tif 000025