(57)【要約】  第１の電気コネクタを第２の電気コネクタに固定する装置であって、ブラケット本体と、このブラケット本体から第２の電気コネクタへと延在し、かつ第２の電気コネクタの部分に連結する、少なくとも１つの係合部と、を含む、装置。１つの電気コネクタを別の電気コネクタに固定する方法、並びに、第１のコネクタ、第２のコネクタ、第３のコネクタ、及び係合装置を含む、相互接続システムをも、提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電気コネクタを第２の電気コネクタに固定する装置であって、前記第１の電気コネクタを少なくとも部分的に包囲するブラケット本体と、該ブラケット本体から前記第２の電気コネクタへと延在し、かつ該第２の電気コネクタの部分に連結する、少なくとも１つの係合部と、を含む、装置。
【請求項２】
ブラケット本体が、該ブラケット本体の２箇所から延在し、かつ前記第２の電気コネクタの２つ以上の部分に連結する、２つ以上の係合部を有する、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
中間電気コネクタをプリント回路基板上の電気コネクタに固定する装置であって、
前記中間電気コネクタを少なくとも部分的に包囲するブラケット本体と、
前記ブラケット本体から前記プリント回路基板上の前記電気コネクタへと延在し、かつ前記プリント回路基板上の前記電気コネクタの部分に連結する、少なくとも１つの係合部と、を含む、装置。
【請求項４】
前記ブラケット本体が、該ブラケット本体の２箇所から延在し、かつ前記プリント回路基板上の電気コネクタの２つ以上の部分に連結する、２つ以上の係合部を有する、請求項３に記載の装置。
【請求項５】
１つの電気コネクタを別の電気コネクタに固定する方法であって、
第１の電気コネクタを第２のコネクタに連結することと、
前記第１の電気コネクタを前記第２の電気コネクタに固定する装置であって、該装置が、ブラケット本体、及び該ブラケット本体から延在する係合部であって、前記装置が前記第１のコネクタに嵌合した時に前記ブラケット本体が前記第１のコネクタを少なくとも部分的に包囲しかつ前記係合部が前記第２の電気コネクタへと延在し、かつ該第２の電気コネクタの部分に連結するように、延在する、少なくとも１つの係合部を含む、装置を用いることと、を含む、方法。
【請求項６】
第１のコネクタ、第２のコネクタ、第３のコネクタ、及び係合装置を含む、相互接続システムであって、
前記第１のコネクタが前記第２のコネクタに該第２のコネクタの第１の端部で嵌合し、前記第３のコネクタが前記第２のコネクタに該第２のコネクタの第２の端部で嵌合し、前記係合装置が前記第２のコネクタを前記第３のコネクタに固定し、
前記係合装置が、ブラケット本体と、該ブラケット本体から延在する係合部であって、前記係合装置が前記第２のコネクタに嵌合した時に前記ブラケット本体が前記第２のコネクタを少なくとも部分的に包囲しかつ前記係合部が前記第３の電気コネクタへと延在し、かつ該第３の電気コネクタの部分に連結するように、延在する、少なくとも１つの係合部と、を更に含む、システム。
【請求項７】
前記第３のコネクタが、該第３のコネクタの少なくとも１つの面上に少なくとも１つの突出部を更に含み、前記係合装置の前記係合部が、少なくとも１つの貫通孔を更に含み、前記係合装置が前記第２のコネクタを前記第３のコネクタに固定する位置にある時に、該第３のコネクタの前記突出部が、前記係合装置の前記係合部の前記貫通孔に連結する、請求項６に記載の相互接続システム。
【請求項８】
前記第２のコネクタが、結合装置により前記第３のコネクタに結合され、かつ前記係合装置の前記係合部が、前記第２のコネクタが前記第３のコネクタに結合する箇所で前記第３のコネクタに連結する、請求項６に記載の相互接続システム。
【請求項９】
前記係合装置がラッチ装置であり、前記係合装置の前記係合部が突出部であり、前記係合部が前記第３のコネクタに連結する前記第３のコネクタの箇所に貫通孔があり、かつ前記係合装置が前記第２のコネクタを前記第３のコネクタに固定する位置にある時に、前記突出部が前記貫通孔内に嵌合して前記ラッチ装置に係合する、請求項８に記載の相互接続システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は装置、特に、１つの電気コネクタを別の電気コネクタに固定する装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、デジタルデータコンテンツを使用中のラップトップ、デスクトップコンピュータ、サーバー及び他の電子デバイスに保存するために使用されている。
【０００３】
各ＨＤＤインターフェースは、コンピュータ入力／出力（Ｉ／Ｏ）バスを介してコンピュータの残りの部分と通信する。インターフェースは、それを介してデータとしてのデータフローがＨＤＤから読み出される又はＨＤＤに書き込まれる通信チャネルである。多くのタイプのＨＤＤインターフェースがあり、それらにはＩＤＥ（Integrated Drive Electronics）、ＡＴＡ（Advanced Technology Attachment）、ＳＣＳＩ（Small Computer System Interface）、シリアル（Serial）ＡＴＡ（ＳＡＴＡ）、ＳＡＳ（Serial Attached SCSI）、及びファイバーチャンネルなどが挙げられる。この項で記載されたＨＤＤインターフェースのリストは完全ではなく、ＨＤＤ及びそれらのインターフェースの仕様を指示する、刻々と変化する電子デバイスの要求に対応するために常に増加している。
【０００４】
ＳＡＴＡインターフェース及びＳＡＳインターフェースの２つはＨＤＤ生産業界において今日最も普通に用いられているインターフェースである。ＳＡＴＡヘッダは、しばしばラップトップ及びデスクトップコンピュータに適したＨＤＤ上で使用され、その一方で、ＳＡＳヘッダは企業のサーバーシステムに適したＨＤＤ上で使用される。
【０００５】
今日、ＨＤＤの販売開始前にＨＤＤの信頼性を試験する用途に特化した生産試験装置が市販されている。しかしながら、これらの試験装置の大半は、特定のタイプのインターフェースを有するＨＤＤ用に設計されたものである。
【０００６】
ＨＤＤ上のヘッダをＨＤＤ生産試験装置上のソケットに嵌合させ、また離脱させることを繰り返すことで、ＨＤＤ生産試験装置上のソケットは、その生産試験装置上のソケットの仕様に応じた所定のサイクル数の後、摩耗してしまう。このＨＤＤ生産試験装置上のソケットの交換は面倒で時間がかかることが多く、ＨＤＤ生産を休止させる結果となる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ここに述べた２つの問題を解決するために、中間コネクタ（以下、犠牲的コネクタと称する）を使用し、ＨＤＤ上のヘッダを犠牲的コネクタのソケット端に嵌合させかつＨＤＤ生産試験装置上のソケットを犠牲的コネクタのヘッダ端に嵌合させることにより、ＨＤＤ上のヘッダをＨＤＤ生産試験装置上のソケットに連結する。これにより、ＨＤＤのＨＤＤ生産試験装置に対する接続及び断絶が犠牲的コネクタを介して行われることとなるため、嵌合と離脱行為の繰り返しによるいかなる摩損も、ＨＤＤ生産試験装置上のソケットではなく犠牲的コネクタ上で生じることになる。
【０００８】
この解決策では、ＨＤＤを犠牲的コネクタを介してＨＤＤ生産試験装置に嵌合させまた同装置から離脱させる際に、犠牲的コネクタをＨＤＤ生産試験装置上のソケットに固定しておくことが必要となる。
【０００９】
１つのコネクタを別のコネクタに容易に固定するために使用し得る装置を提供することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一実施形態によれば、第１の電気コネクタを第２の電気コネクタに固定する装置であって、第１の電気コネクタを少なくとも部分的に包囲するブラケット本体と、このブラケット本体から第２の電気コネクタへと延在し、かつ第２の電気コネクタの部分に連結する、少なくとも１つの係合部と、を含む、装置が提供される。
【００１１】
本発明の別の実施形態によれば、中間電気コネクタをプリント回路基板上の電気コネクタに固定する装置であって、中間電気コネクタを少なくとも部分的に包囲するブラケット本体と、このブラケット本体からプリント回路基板上の電気コネクタへと延在し、かつプリント回路基板上の電気コネクタの部分に連結する、少なくとも１つの係合部と、を含む、装置が提供される。
【００１２】
本発明の別の実施形態によれば、１つの電気コネクタを別の電気コネクタに固定する方法であって、第１の電気コネクタを第２のコネクタに連結することと、第１の電気コネクタを第２の電気コネクタに固定する装置であって、この装置が、ブラケット本体、及びこのブラケット本体から延在する係合部であって、装置が第１のコネクタに嵌合した時にブラケット本体が第１のコネクタを少なくとも部分的に包囲し、かつ係合部が第２の電気コネクタへと延在して第２の電気コネクタの部分に連結するように、延在する、少なくとも１つの係合部を含む、装置を用いることと、を含む、方法が提供される。
【００１３】
本発明の別の実施形態によれば、第１のコネクタ、第２のコネクタ、第３のコネクタ、及び係合装置を含む、相互接続システムであって、第１のコネクタが第２のコネクタに第２のコネクタの第１の端部で嵌合し、第３のコネクタが第２のコネクタに第２のコネクタの第２の端部で嵌合し、係合装置が第２のコネクタを第３のコネクタに固定し、係合装置が、ブラケット本体と、このブラケット本体から延在する係合部であって、係合装置が第２のコネクタに嵌合した時にブラケット本体が第２のコネクタを少なくとも部分的に包囲しかつ係合部が第３のコネクタへと延在して第３のコネクタの部分に連結するように、延在する、少なくとも１つの係合部と、を更に含む、システムが提供される。
【００１４】
本発明は更に、本明細書に記載されるか又は添付図面に示される部品又は特性の、あらゆる代替的な組み合わせにおいても記述され得る。明示的には記載されていない、これらの部品又は特性の既知の同等物も、やはり含まれると見なされる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
本発明の例示の形態は、これより添付の図面を参照して記載される。
【図１】犠牲的コネクタを、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）生産試験装置のバックプレーンプリント回路基板（ＰＣＢ）に連結することが意図される第１の相補的コネクタと、更にＨＤＤに連結される別のプリント回路基板（ＰＣＢ）に連結することが意図される第２の相補的コネクタとの関係において示す。
【図２】犠牲的コネクタを、第１の相補的コネクタとの関係において示す。
【図３】別の犠牲的コネクタを、別の第１の相補的コネクタとの関係において示す。
【図４】犠牲的コネクタ及び第１の相補的コネクタとともに係合位置にあるハウジング突出部の垂直断面の部分拡大図を示す。
【図５】犠牲的コネクタに嵌合した第１の相補的コネクタとともに係合前の位置にある本発明の代表的な係合装置の斜視図。
【図６Ａ】本発明の係合装置、犠牲的コネクタ、及び第１の相補的コネクタとともに係合位置にあるハウジング突出部の垂直断面の拡大斜視図を示す。
【図６Ｂ】本発明の係合装置、犠牲的コネクタ、及び第１の相補的コネクタとともに係合位置にあるハウジング突出部の水平断面の拡大上面図を示す。
【図７Ａ】犠牲的コネクタに嵌合した別のプリント回路基板（ＰＣＢ）に連結した別の第１の相補的コネクタとともに係合前の位置にある、本発明の別の代表的な係合装置の斜視図。
【図７Ｂ】犠牲的コネクタ及び第１の相補的コネクタに係合した係合装置を示す。
【図７Ｃ】犠牲的コネクタ及び第１の相補的コネクタに係合し、更に複数の固定装置により固定された係合装置を示す。
【図８Ａ】犠牲的コネクタに嵌合した別のプリント回路基板（ＰＣＢ）に連結した別の第１の相補的コネクタとともに係合前の位置にある、本発明の別の代表的な係合装置の斜視図。
【図８Ｂ】犠牲的コネクタ及び第１の相補的コネクタに係合した係合装置を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図１は、犠牲的コネクタ１０を、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）生産試験装置（図示せず）のバックプレーンプリント回路基板（ＰＣＢ）４０に連結することが意図される第１の相補的コネクタ２０と、更にＨＤＤ（図示せず）に連結されるＰＣＢ  ４５に連結することが意図される第２の相補的コネクタ３０との関係において示す。これはシンガポール特許出願第２００７０１７２８−８「Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ  Ａｐｐａｒａｔｕｓ」に開示されている。図２は、犠牲的コネクタ１０を第１の相補的コネクタ２０との関係において示す。例示の目的のため、図１及び図２のいずれにおいても、第１の相補的コネクタ２０はソケットとして、また第２の相補的コネクタ３０はヘッダとして表している。
【００１７】
犠牲的コネクタ１０がなければ、ＨＤＤ生産試験装置上におけるいずれの試験手順を接続されたＨＤＤ上で実行するにも、その前に、ＰＣＢ  ４５を介してＨＤＤに連結する第２の相補的コネクタ３０を、ＰＣＢ  ４０を介してＨＤＤ生産試験装置に連結する第１の相補的コネクタ２０に、直接差し込まなければならない。その後、試験手順が完了した後で、第２の相補的コネクタ３０を第１の相補的コネクタ２０から抜き取る。第２の相補的コネクタ３０を第１の相補的コネクタ２０に差し込んでまた第１の相補的コネクタ２０から抜き取ることは各々、嵌合サイクルとして知られている。
【００１８】
ＰＣＢ  ４０上における第１の相補的コネクタ２０の性能は、嵌合サイクルの増大とともに低下する。ＰＣＢ  ４０上の第１の相補的コネクタ２０は、嵌合サイクルが第１の相補的コネクタ２０の製造者によって特定された数に達した時点で、遅滞なく交換される。ＰＣＢ  ４０上の第１の相補的コネクタ２０を交換するには、ＨＤＤを試験のためにＨＤＤ生産試験装置に連結する前に、ＰＣＢ  ４０から第１の相補的コネクタ２０の半田を外し、次いで新たなコネクタをＰＣＢ  ４０に再度半田付けしなければならい。これには時間がかかり、またコネクタ２０のＰＣＢ  ４０に対する半田外し及び再度の半田付けを繰り返すことにより、ＰＣＢ  ４０を損傷することにもなりかねない。
【００１９】
第１の相補的コネクタ２０と第２の相補的コネクタ３０との間に、犠牲的コネクタ１０がインターフェースとして介在することにより、第１の相補的コネクタ２０の有効寿命が引き延ばされる。これにより第２の相補的コネクタ３０の嵌合及び離脱が犠牲的コネクタ１０との間で行われるため、嵌合及び離脱の繰り返しによるいかなる摩損も、ＨＤＤ生産試験装置のＰＣＢ  ４０上の第１の相補的コネクタ２０ではなく、犠牲的コネクタ上で生じることになる。この解決策では、犠牲的コネクタ１０をＨＤＤ生産試験装置のＰＣＢ  ４０上の第１の相補的コネクタ２０に固定して、第２の相補的コネクタ３０を犠牲的コネクタ１０に係合させまた同コネクタから分離させる際に犠牲的コネクタ１０の第１の相補的コネクタ２０への係合が外れるのを防ぐことが必要となる。犠牲的コネクタ１０は、少なくとも４ニュートン（Ｎ）の分離力に耐える程度に、第１の相補的コネクタ２０に固定できることが好ましい。ここで、分離力とは、犠牲的コネクタ１０を第１の相補的コネクタ２０から分離するために必要な力を指す。
【００２０】
例示の目的のため、図２に示した犠牲的コネクタ１０は、細長い絶縁性のハウジング２であって、長手方向のベース４と、ハウジング２内に受容された複数の接点とを備えたハウジングを含む。ハウジング２は、第１の嵌合面６及び第２の嵌合面８を形成する。第１の相補的コネクタ２０はその嵌合面においてソケットであり、第２の相補的コネクタ３０はその嵌合面においてヘッダであるため、犠牲的コネクタ１０は、その第１の嵌合面６にヘッダ、及び第２の嵌合面８にソケットを有する。
【００２１】
犠牲的コネクタ１０の各端部には、結合装置１４が設けられている。結合装置１４は、各嵌合サイクル中に、第２の相補的コネクタ３０を第２の嵌合面８において電気コネクタ１０に差し込み、また電気コネクタ１０から抜き取る際に、第１の嵌合面６において第１の相補的コネクタ２０に関して所定の位置に犠牲的コネクタ１０を一時的に保持することができる任意のデバイスであってよい。
【００２２】
結合装置１４は、図２に例示するように、ラッチ解除部１２と、第１の嵌合面６の方向に延在するラッチ部材１６と、ラッチ部材１６内の孔１８とを有するラッチ装置である。第１の嵌合面６で犠牲的コネクタ１０が第１の相補的コネクタ２０と嵌合する時、ラッチ部材１６が突出部２２の傾斜の上に乗り上げる時に、第１の相補的コネクタ２０上の端壁に連結された突出部２２はラッチ部材１６を第１の相補的コネクタ２０の端壁から離れるように外側に押す。ラッチ部材１６が突出部２２の頂部を通過すると同時に、ラッチ部材１６内の孔１８は、ラッチ部材１６をその本来の水平位置に戻しながら、第１の相補的コネクタ１６の突出部２２と係合する。これはラッチ装置のロックされた位置であり、コネクタ１０は第１の相補的コネクタ２０に係合する。犠牲的コネクタ１０を第１の相補的コネクタ２０から分離するには、ラッチ解除部１２をコネクタ２０のハウジング２に向けて内側に押す。そうすることで、ラッチ部材１６内の孔１８が第１の相補的コネクタ２０上の突出部２２から分離し、２つのコネクタ１０、２０は、犠牲的コネクタ１０を第１の相補的コネクタ２０から離れる方向に引くことにより容易に分離させことができる。
【００２３】
犠牲的コネクタ１０に連結した結合装置１４がない場合、及び／又は、犠牲的コネクタ１０上の結合装置１４に係合して、第２の相補的コネクタ３０を犠牲的コネクタ１０から離脱させる際に犠牲的コネクタ１０を第１の相補的コネクタ２０に固定するための、対応する装置が第１の相補的コネクタ２０上にない場合には、犠牲的コネクタ１０を第１の相補的コネクタ２０に固定するための、別個の係合装置が必要となる。
【００２４】
図３は、別の犠牲的コネクタ１００を別の第１の相補的コネクタ２００との関係において示す。犠牲的コネクタ１００は、細長い絶縁性のハウジング１１０で、長手方向のベース１０３と、ハウジング１１０内に受容された複数の接点とを備えたハウジングを含む。ハウジング１１０は、第１の嵌合面１０６及び第２の嵌合面１０８を形成する。
【００２５】
犠牲的コネクタ１００のハウジング１１０の１端にはハウジング拡張部１２０が設けられ、更にこのハウジング拡張部１２０は、第２の嵌合面１０８から最も遠いハウジング拡張部１２０の１端にフック１２３を含む。犠牲的コネクタ１００のハウジング１１０の各端ごとに１つのハウジング拡張部１２０を設けることが好ましい。
【００２６】
第１の相補的コネクタ２００は、ハウジング２１０であって、このハウジング２１０の１端にハウジング突出部２２０が設けられたハウジングを含む。第１の相補的コネクタ２００のハウジング２１０の各端ごとに１つのハウジング突出部２２０を設けることが好ましい。ハウジング突出部２２０は更に、犠牲的コネクタ１００のハウジング拡張部１２０に合わせて配置した水平貫通孔２４０、及び垂直トンネル２３０を含む。トンネル２３０は貫通孔２４０に垂直に製作されることが好ましいが、必ずしもそうでなくてもよい。トンネル２３０は、ハウジング突出部２２０の第１の表面２３１からハウジング突出部２２０の第２の表面２３２へと延在することが好ましい。
【００２７】
図４は、犠牲的コネクタ１００及び第１の相補的コネクタ２００とともに係合位置にあるハウジング突出部２２０の垂直断面の部分拡大図を示す。犠牲的コネクタ１００のハウジング拡張部１２０と、第１の相補的コネクタ２００のハウジング突出部２２０の貫通孔２４０との間の接触領域には摩擦抵抗が存在するものの、この摩擦抵抗は、第２の相補的コネクタ（図示せず）を犠牲的コネクタ１００から離脱させる際に、犠牲的コネクタ１００が第１の相補的コネクタ２００から分離するのを防ぐには、とりわけ、分離力が４ニュートン（Ｎ）より大きい場合には、不十分である恐れがある。ここで、分離力とは、犠牲的コネクタ１００を第１の相補的コネクタ２００から分離するために必要な力を指す。
【００２８】
図５は、犠牲的コネクタ１００に嵌合した第１の相補的コネクタ２００とともに係合前の位置にある本発明の代表的な係合装置３００の斜視図である。係合装置３００は、係合時に犠牲的コネクタ１００を少なくとも部分的に包囲するブラケット本体３１０と、このブラケット本体３１０から第１の相補的コネクタ２００へと延在しかつ第１の相補的コネクタ２００の部分に連結する、少なくとも１つの係合部３２０とを含む。
【００２９】
図６Ａは、係合装置３００、犠牲的コネクタ１００、及び第１の相補的コネクタ２００とともに係合位置にあるハウジング突出部２２０の垂直断面の拡大斜視図を示す。図６Ｂは、係合装置３００、犠牲的コネクタ１００、及び第１の相補的コネクタ２００とともに係合位置にあるハウジング突出部２２０の水平断面の拡大斜視図を示す。係合位置において、係合装置３００の係合部３２０は、図６Ａに示すようにハウジング突出部２２０のトンネル２３０内に嵌合する。係合装置３００がなければ、第２の相補的コネクタ（図示せず）を犠牲的コネクタ１００から離脱させる際、分離力（通常は４ニュートンより大きい）が犠牲的コネクタ１００に加わり、これによって犠牲的コネクタ１００が第１の相補的コネクタ２００から分離してしまう恐れがある。しかしながら、係合装置３００が犠牲的コネクタ１００及び第１の相補的コネクタ２００と係合し、係合装置３００の係合部３２０がフック１２３の動きを妨げることにより、犠牲的コネクタ１００のハウジング拡張部１２０が動くのを防ぎ、これによって犠牲的コネクタ１００が第１の相補的コネクタ２００から分離するのを防ぐ。
【００３０】
図７Ａは、別のプリント回路基板（ＰＣＢ）４０に連結した別の第１の相補的コネクタ２５０に係合している犠牲的コネクタ１０に係合する前の位置にある、本発明の別の代表的な係合装置４００の斜視図である。図７Ａに示したように、犠牲的コネクタ１０は、犠牲的コネクタ１０の各端に連結した結合装置１４を有する。第１の相補的コネクタ２５０はハウジング２５５、ハウジング２５５の両端に連結したハウジング突出部２６０、及びハウジング２５５から延在する少なくとも１つのノブ２７０を含む。第１の相補的コネクタ２５０上には、犠牲的コネクタ１０上の結合装置１４と係合するための、対応する装置がないために、第２の相補的コネクタ（図示せず）を犠牲的コネクタ１０から離脱させる際、犠牲的コネクタ１０が第１の相補的コネクタ２５０から分離してしまう恐れがある。
【００３１】
係合装置４００は、図７Ａに示すように、係合時に犠牲的コネクタ１０を少なくとも部分的に包囲するブラケット本体４１０と、このブラケット本体４１０から第１の相補的コネクタ２５０へと延在する、少なくとも１つの係合部４２０とを含む。係合装置４００は更に、第１の相補的コネクタ２５０のハウジング２５５上の少なくとも１つのノブ２７０に従って配置され、係合装置４００の犠牲的コネクタ１０及び第１の相補的コネクタ２５０への係合時にハウジング２５５上の少なくとも１つのノブ２７０に連結する、少なくとも１つの孔４２５を係合部４２０上に含む。ハウジング２５５から複数のノブ２７０が延在し、係合装置４００の係合部４２０上に複数の孔４２５があることが好ましい。図７Ｂは犠牲的コネクタ１０及び第１の相補的コネクタ２５０に係合した係合装置４００を示す。図７Ｃは、少なくとも１つの固定装置２７５（例えばねじが挙げられるがこれに限定はされない）によって、第１の相補的コネクタ２５０に更に固定された係合装置４００を示す。図７Ａ，７Ｂ，７Ｃでは、犠牲的コネクタ１０の２端に連結した結合装置１４があることを示しているが、この例では、第１の相補的コネクタ２５０上には、結合装置１４と係合する、対応する装置がないことから、結合装置１４をなくすことも可能である。
【００３２】
図８Ａは、別のプリント回路基板（ＰＣＢ）４０に連結した別の第１の相補的コネクタ２８０に係合した犠牲的コネクタ１０に係合する前の位置にある、本発明の別の代表的な係合装置５００の斜視図である。係合装置５００は、係合時に犠牲的コネクタ１０を少なくとも部分的に包囲するブラケット本体５１０と、このブラケット本体５１０から第１の相補的コネクタ２８０へと延在する、少なくとも１つの係合部５２０とを含む。係合装置５００は更に、係合装置５００が犠牲的コネクタ１０及び第１の相補的コネクタ２８０に係合した時に第１の相補的コネクタ２８０の少なくとも一部分に引っかかる少なくとも１つの係合リップ５３０を、係合部５２０の端に含む。図８Ｂは犠牲的コネクタ１０及び第１の相補的コネクタ２８０に係合した係合装置５００を示す。図８Ａ及び８Ｂでは、犠牲的コネクタ１０の２端に連結した結合装置１４があることを示しているが、この例では、第１の相補的コネクタ２８０上には、結合装置１４と係合する、対応する装置がないことから、結合装置１４をなくすことも可能である。
【００３３】
本発明の好ましい実施形態の前述の説明は、例示及び説明の目的で提示してきたものである。以上の教示を考慮すれば、多くの修正形態及び変形形態が可能であるため、それは、包括的であることも、開示されたまさにその形態に本発明を限定することも意図していない。かかる修正形態及び変形形態のすべてが、本発明の範囲内である。本明細書に記載の実施形態は、本発明の原理及びその実際的な用途の最良の説明を提供し、それによって当業者が本発明を様々な実施形態で、また企図される特定の用途に適するように様々な修正を行って利用できるように、選択され説明された。合法的に、公正に権利を与えられる範囲に従って解釈される時、本発明の範囲は、本明細書に添付される請求項により定義されると意図される。
【図１】
2011523176.tif 000003
【図２】
2011523176.tif 000004
【図３】
2011523176.tif 000005
【図４】
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【図５】
2011523176.tif 000007
【図６Ａ】
2011523176.tif 000008
【図６Ｂ】
2011523176.tif 000009
【図７Ａ】
2011523176.tif 000010
【図７Ｂ】
2011523176.tif 000011
【図７Ｃ】
2011523176.tif 000012
【図８Ａ】
2011523176.tif 000013
【図８Ｂ】
2011523176.tif 000014
【国際調査報告】
2011523176.tif 000015
2011523176.tif 000016