(57)【要約】  本発明は、二芯ケーブルを印刷回路基板に固定する際に利用するためのペアケーブルに関する。一組のチャネルを含んでいるペアマネジャーは、略ブロック状部分を備えている。一体化されたフランジと一組の一体化されたフィンガーとが、ブロック状部分の前面から垂直に延在している。フランジは前面の中心から延在しており、フィンガーは前面の両端から延在している。フィンガーとフランジとが、導体ペアそれぞれの周囲を部分的に遮蔽するキャビティとして機能している。この設計によって、二芯ケーブルを印刷回路基板に接続する場合に、良好なインピーダンス整合を維持することが補助される。
2011525293.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
二芯ケーブルを印刷回路基板に固定する際に利用するためのペアマネジャーであって、
一組のチャネルを含んでいるブロック状部分であって、前記チャネルが前記ブロック状部分の前面から前記ブロック状部分の後面に延在している、前記ブロック状部分と、
前記ブロック状部分と一体化されている頂部側フランジであって、前記前面の中心近傍において前記前面から垂直方向に延在している前記頂部側フランジと、
前記ブロック状部分と一体化されていると共に前記ブロック状部分の前記前面から垂直方向に延在している第１のフィンガー及び第２のフィンガーであって、前記第１のフィンガーが、前記前面の第１の縁部の近傍に配置されており、前記第２のフィンガーが、前記前面の第２の縁部の近傍に配置されており、前記第１の縁部が、前記第２の縁部の反対側に配置されている前記第１のフィンガー及び前記第２のフィンガーと、
を備えていることを特徴とするペアマネジャー。   
【請求項２】
前記ペアマネジャーが、前記ブロック状部分と一体化されていると共に前記前面から延在している底部側フランジを備えており、
これにより前記印刷回路基板が、前記頂部側フランジと前記底部側フランジとの間に固定可能とされることを特徴とする請求項１に記載のペアマネジャー。
【請求項３】
前記底部側フランジが、前記前面から前記前面の底縁部に沿って垂直方向に延在していることを特徴とする請求項２に記載のペアマネジャー。
【請求項４】
前記底部側フランジが、前記底縁部の略全長に亘って前記底縁部から延在していることを特徴とする請求項３に記載のペアマネジャー。
【請求項５】
前記底部側フランジが、一組のスロットを備えており、
前記スロットが、前記チャネルと位置合わせされていることを特徴とする請求項４に記載のペアマネジャー。
【請求項６】
前記前面の近傍の頂面に取り付けられ且つ前記チャネルと位置合わせされているブロック状部分と一体化されている一組のボスを備えていることを特徴とする請求項１に記載のペアマネジャー。
【請求項７】
前記頂部側フランジ及び前記フィンガーの高さが、前記前面から離隔するに従って小さくなることを特徴とする請求項１に記載のペアマネジャー。
【請求項８】
前記頂部側フランジ及び前記フィンガーの厚さが、前記前面から離隔するに従って薄くなることを特徴とする請求項７に記載のペアマネジャー。
【請求項９】
前記ブロック状部分と前記頂部側フランジとフィンガーとが、一組のキャビティを形成しており、
前記キャビティが、第１の幅寸法と第２の幅寸法と高さ寸法とを有しており、
前記高さ寸法が、前記前面の近位且つ前記前面の第１の縁部に対して平行な寸法であり、
前記第１の幅寸法が、前記前面から遠位の前記頂部側フランジの端部と前記フィンガーの端部との間における、前記前面の前記底縁部に対して平行な寸法であり、
前記第２の幅寸法が、前記前面の近位の前記頂部側フランジの端部と前記フィンガーの端部との間における、前記前面の前記底縁部に対して平行な寸法であり、
前記キャビティが、４．４ミリメートルの第１の幅と、３．５ミリメートルの第２の幅と、１．３ミリメートルの高さを有していることを特徴とする請求項８に記載のペアマネジャー。
【請求項１０】
前記ペアマネジャーが、第２の金属から成る層によって鍍金された第１の金属から成り、
前記第２の金属の導電率が、前記第１の金属の導電率よりも高いことを特徴とする請求項１に記載のペアマネジャー。
【請求項１１】
前記第１の金属が亜鉛であり、
前記第２の金属が銅、錫、及びニッケルのうち少なくとも１つの金属であることを特徴とする請求項１０に記載のペアマネジャー。
【請求項１２】
前記第１の金属がアルミニウムであり、
前記第２の金属が銀及びニッケルのうち少なくとも１つの金属であることを特徴とする請求項１０に記載のペアマネジャー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［関連出願の相互参照］
本出願は、２００８年６月２０日出願の米国仮特許出願第６１／０７４，４４０号、及び２００８年６月２０日出願の米国仮特許出願第６１／０７４，４２２号に基づく優先権を主張するものである。これら出願の主題のすべてが、参照によって本明細書に組み込まれている。
【０００２】
本発明は、概略的にはコネクタに関し、より具体的には改善されたプラグ着脱可能なケーブルコネクタの構造に関する。
【背景技術】
【０００３】
ネットワークハードウェアベンダーとしては、Ｃｉｓｃｏ、Ｅｘｔｒｅｍｅ  Ｎｅｔｗｏｒｋｓ、Ａｒｉｓｔｒａや他のベンダーが挙げられる。これらベンダーは、ファイバーチャネル・オーバー・イーサネット（ＦＣＯＥ）を利用したユニファイド・ネットワーク・ファブリックのためのプロトコルを利用することによって、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）とストレージエリアネットワーク（ＳＡＮ）とを統合する転送速度が１０Ｇｂ／秒であるスイッチのファミリーを提供している。例えば、Ｃｉｓｃｏは、ファイバーチャネル（ＳＡＮ用）やイーサネット／ＩＰ（登録商標）（ＬＡＮ用）のような非対称通信用プロトコルとシームレスに通信する、Ｎｅｘｕｓファミリー（Ｎｅｘｕｓ５０００及びＮｅｘｕｓ７０００）を導入している。
【０００４】
二芯ケーブル（twin-ax cable）は、一のリンク当たりのコストが光ファイバーよりも著しく低いので、比較的短い（２０メートル未満）デジタルリンクにとって好ましい伝送媒体である。二芯ケーブルの導体は、一般にＳＦＰ＋（プラグ着脱可能なスモールフォームファクター）コネクタに、特にプラグ着脱可能なＳＦＰ＋コネクタのパドルボードやＰＣＢ（プリント回路基板）に終端されている。高速信号（例えば１０Ｇｂ／秒）の反射は、ケーブル終端インターフェースにおいて最大になる。ＳＦＰ＋ケーブルアセンブリは、典型的にはラックの頂部に設置されたＮｅｘｕｓ５０００スイッチ（又はこれに類するスイッチ）と、同一のラック又は隣接するラックに設置された他のスイッチと、を相互接続するために利用される。レシーブ・イコライゼーション（receive equalization）及びトランスミッタ・プリエンファシス（transmit pre-emphasis）のためにコネクタのＰＣＢを補償する必要がないので、このような接続の典型的な長さは１メートル、３メートル、及び５メートルである。１０メートル〜２０メートルの長さに到達可能であり、この場合には、コネクタのＰＣＢ上に配設されたプリエンファシス・ドライバ・ＡＳＩＣを必要とする場合がある。
【０００５】
しかしながら、高速二芯ケーブルをファイバーチャネル・オーバー・イーサネット（ＦＣＯＥ）の設備で利用されるＳＦＰ＋ケーブルアセンブリのパドルカードに終端することは困難である。ＰＣＢに取り付けて収容するためにシールドが剥ぎ取られるか、又は折り曲げられるので、二芯ケーブルの導体がパドルカードの接地パッドに半田付け（溶着）されている結合部分では、高速信号（１０Ｇｂ／秒）の反射が最大になり易い。取付方法（半田付け、抵抗溶接、導電性エポキシ樹脂による接着等）を改善することによって、インピーダンス整合について最低限度の改善がなされる。さらに、製造し易くするために二組の二芯ケーブル間の間隔を一定に保つことが必要とされる。ＳＦＰ＋ケーブルアセンブリにおいては、歪みを解放することによって、半田付け又は溶着されたケーブルとパドルカードとの接続部を保護するが望ましい。
【０００６】
さらに、プラグ着脱可能なコネクタをスイッチポートにラッチし、プラグ着脱可能なコネクタをスイッチポートからラッチ解除するための機構は、堅牢性及び高信頼性を有していることが必要とされる。
【０００７】
二芯のメディアをホストシステムに取り付けるための、迅速且つ高信頼性を有している方法が求められている。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】プラグ着脱可能なケーブルコネクタの斜視図である。
【図２】プラグ着脱可能なケーブルコネクタの斜視図である。
【図３】プラグ着脱可能なケーブルコネクタの分解図である。
【図４】コネクタに終端するために準備中の二芯ケーブルである。
【図５】コネクタに終端するために準備中の二芯ケーブルである。
【図６】ペアマネジャーの斜視図であると共に、ペアマネジャー内にワイヤを準備するステップとペアマネジャーをＰＣＢに接続するステップとを表わす。
【図７】ペアマネジャーの斜視図であると共に、ペアマネジャー内にワイヤを準備するステップとペアマネジャーをＰＣＢに接続するステップとを表わす。
【図８】ペアマネジャーの斜視図であると共に、ペアマネジャー内にワイヤを準備するステップとペアマネジャーをＰＣＢに接続するステップとを表わす。
【図９】ペアマネジャーの斜視図であると共に、ペアマネジャー内にワイヤを準備するステップとペアマネジャーをＰＣＢに接続するステップとを表わす。
【図１０】ペアマネジャーの斜視図であると共に、ペアマネジャー内にワイヤを準備するステップとペアマネジャーをＰＣＢに接続するステップとを表わす。
【図１１】ペアマネジャーの斜視図であると共に、ペアマネジャー内にワイヤを準備するステップとペアマネジャーをＰＣＢに接続するステップとを表わす。
【図１２】ペアマネジャーの斜視図であると共に、ペアマネジャー内にワイヤを準備するステップとペアマネジャーをＰＣＢに接続するステップとを表わす。
【図１３】ＰＣＢに終端されている二芯ケーブルのワイヤを表わす。
【図１４】ＰＣＢに終端されている二芯ケーブルのワイヤを表わす。
【図１５】二芯ケーブルをプラグ脱着可能なケーブルコネクタとさらなるコネクタアセンブリとに終端するステップを表わす斜視図である。
【図１６】二芯ケーブルをプラグ脱着可能なケーブルコネクタとさらなるコネクタアセンブリとに終端するステップを表わす斜視図である。
【図１７】二芯ケーブルをプラグ脱着可能なケーブルコネクタとさらなるコネクタアセンブリとに終端するステップを表わす斜視図である。
【図１８】二芯ケーブルをプラグ脱着可能なケーブルコネクタとさらなるコネクタアセンブリとに終端するステップを表わす斜視図である。
【図１９】二芯ケーブルをプラグ脱着可能なケーブルコネクタとさらなるコネクタアセンブリとに終端するステップを表わす斜視図である。
【図２０】二芯ケーブルをプラグ脱着可能なケーブルコネクタとさらなるコネクタアセンブリとに終端するステップを表わす斜視図である。
【図２１】二芯ケーブルをプラグ脱着可能なケーブルコネクタとさらなるコネクタアセンブリとに終端するステップを表わす斜視図である。
【図２２】二芯ケーブルをプラグ脱着可能なケーブルコネクタとさらなるコネクタアセンブリとに終端するステップを表わす斜視図である。
【図２３】二芯ケーブルをプラグ脱着可能なケーブルコネクタとさらなるコネクタアセンブリとに終端するステップを表わす斜視図である。
【図２４】ラッチ解除機構の構成部品とラッチ機構の動作とを表わす斜視図である。
【図２５】ラッチ解除機構の構成部品とラッチ機構の動作とを表わす斜視図である。
【図２６】ラッチ解除機構の構成部品とラッチ機構の動作とを表わす斜視図である。
【図２７】ラッチ解除機構の構成部品とラッチ機構の動作とを表わす斜視図である。
【図２８Ａ】ＰＣＢのレイヤーにおける電気配線の平面図である。
【図２８Ｂ】ＰＣＢのレイヤーにおける電気配線の平面図である。
【図２９Ａ】ＰＣＢのレイヤーにおける電気配線の平面図である。
【図２９Ｂ】ＰＣＢのレイヤーにおける電気配線の平面図である。
【図３０】ペアマネジャーの代替的な実施例の分解斜視図である。
【図３１】ペアマネジャーの代替的な実施例の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１〜図３は、本発明の一の実施例におけるプラグ着脱可能なケーブルコネクタ１００の（組立状態及び分解状態における）斜視図である。好ましくは、ケーブルコネクタ１００は、２００７年７月１６日に制定された“Improved Pluggable Form-Factor-Revision 5.0”のＳＦＦ−８４３２仕様書の物理的要件に合致する、プラグ着脱可能なスモールフォームファクター（ＳＦＰ）であるケーブルアセンブリの一部分として構成されている。ケーブルコネクタ１００は、ケーブル１０２を終端しており、底部側シェル１０６と頂部側シェル１０８とを備えているシェル１０４を含んでいる（図３を参照）。好ましくは、底部側シェル１０６と頂部側シェル１０８とが、前方のインターロックによって共に組み付けられていると共に一体化されたリベットを形成している、亜鉛ダイキャスト製のハウジングとされる。
【００１０】
ＥＭＩガスケット１１０が、ＥＭＩ（電磁干渉）効果から保護するために設けられている場合がある。プルタブ１１２は、引張力がプルタブ１１２に作用している状態でラッチ歯１７２を押し下げることによって、（バネ１２２によって付勢されている）ラッチ１１６がケーブルコネクタ１００をホストレセプタクル（図示しない）から解放されるように、ラッチリリース１１４に作用する。代替的な実施例では、プルタブ１１２は、ラッチリリース１１４と一体に成形されている。
【００１１】
図３に表わすように、好ましくは少なくとも金属製の壁を有しているペアマネジャー１１８が、望ましくない反射及び他の潜在的な悪影響を低減させることを目的として整然とした態様でケーブル１０２をＰＣＢ（プリント回路基板）１２０と接続するように、シェル１０４の内側に配置されている。ペアマネジャー１１８は、ＰＣＢ１２０に対して一組の電気接地を実施可能であり、露出した対線ペアを遮蔽し、ＰＣＢ１２０に組み付ける際において対線ペアの位置決めを補助する。クリンプ１２４は、ケーブル１０２をケーブルコネクタ１００に固定することを補助する。曲げ半径調整機構１６０（図２２参照）が、ケーブル１０２がケーブルコネクタ１００に挿入される際における曲げ半径の調整を補助するために設けられている場合がある。この外部に設けられたクリンプ／歪み解放機構によって、組立作業及び圧着作業が容易になり、ケーブルコネクタのシェル１０４を短くすることができる。
【００１２】
ケーブル終端インターフェースにおけるインピーダンス整合が、二芯対線ペアの差分インピーダンスと取り除かれた又は折り曲げられた金属シールドの差分インピーダンスとを一致させるように構成されている部分的な空洞として、ペアマネジャー１１８の金属壁を利用することによって実現されている（図４及び図５参照）。また、ペアマネジャー１１８は、二芯対線ペアのドレイン線が半田付けされている電気接地システムを備えている（図６〜図１４参照）。ペアマネジャー１１８は、ＰＣＢ１２０の両面において電気接地されていると共にＰＣＢ１２０に機械的に堅固に接続されている接地パッドに半田付けされるように構成されている、金属製フランジ（例えば図６の参照符号１３６，１４８を参照）を有している。ペアマネジャー１１８の他の有用な特徴は、ペアマネジャーが二芯ケーブルペア１３４を一定距離離間した状態で位置決めするように機能し、少なくとも半自動的な終端処理を実施可能なことである。
【００１３】
図４及び図５は、標準的な金属製（例えば銅製）の二芯ケーブルが終端されている実施例においてコネクタ１００に終端するための、ケーブル１０２の端部の準備工程を表わす。外側ジャケット１２６を取り除いた後に、編組線１２８が外側ジャケット１２６を覆うように折り返される。箔状のシールド１３０が、絶縁された二芯対線ペア１３４から取り除かれた後に、絶縁体１３２が、ＰＣＢ１２０上のパッドに取り付けるように適合された対線ペア１３４の端部から所定長さだけ取り除かれる。クリンプ１２４は、外側ジャケット１２６の端部近傍において編組線１２８を覆うように、ケーブル１０２に螺合されている。
【００１４】
図６〜図１４は、ペアマネジャー１１８の詳細図である。ペアマネジャーは、ＰＣＢ１２０との良好なインピーダンス整合を提供している。ペアマネジャー１１８がＰＣＢ１２０上のマイクロストリップ線路に半田付けされているペア導体それぞれの周囲に形成された、部分的なシールドキャビティとして機能するように、該ペアマネジャーの奥行き及び高さ、並びに頂部側フランジ１４８とフィンガー１４９との間隔を調整する（size）ことによって、このことは実現される。幾つかの実施例では、ペアマネジャー１１８が、金属母材（base metal）の導電率よりも高い導電率を有している金属層によって鍍金処理されている場合がある。一の実施例では、ペアマネジャーの母材が亜鉛から成る場合に、ペアマネジャーは、銅、錫、又はニッケルによって鍍金処理されている場合がある。アルミニウムがペアマネジャーの金属母材として利用される場合には、ペアマネジャーが、例えば銀やニッケルのような他の金属によって鍍金処理されている。頂部側フランジ１４８の寸法とフィンガー１４９の寸法とが、図６に表わすように、ａ，ｂ，ｃとしてパラメータ化されている。３０ＡＷＧの二芯ケーブルと共に利用するための本発明の一の実施例では、フィンガーと頂部側フランジとの間隔ａが、約４．４ｍｍであり、フィンガーの基部におけるフィンガーとフィンガーとの間隔ｂが、約３．５ｍｍであり、フィンガーの高さｃが、約１．３ｍｍである。
【００１５】
図７〜図１２は、対線ペア１３４をペアマネジャー１１８及びＰＣＢ１２０と接続するための２つの代替的な手法を表わす。図７は第１の手法を表わし、図８〜図１２は第２の手法を表わす。各手法におけるＰＣＢ１２０（本発明が属する技術分野では、“パドルカード”と呼称される場合がある）は、それぞれが関連する接地パッドを有している制御サイド及び通信サイドを含んでいる。ペアマネジャー１１８は、各手法において同一のものとすることができるが、必ずしも同一である必要はない。ＰＣＢ１２０及びペアマネジャー１１８の構成は、対線ペア１３４のために利用される各ワイヤゲージのサイズに合わせてカスタマイズされることが望ましい。好ましい実施例では、ペアマネジャー１１８は、底部側フランジ１３６と頂部側フランジ１４８とを含んでおり、底部側フランジと頂部側フランジとの間には、ＰＣＢ１２０が受容されている。接地スロット１４０は、第１の手法によって接地線１７４を終端するために、底部側フランジ１３６に形成されている。代替的には、及び／又は付加的には、接地用ボス構造体１４２が、第２の手法によって接地線１７４を終端するために、ペアマネジャー１１８の頂部に形成されている。ペアマネジャー１１８は、良好な導電性を有している金属（例えば、銅、アルミニウム、亜鉛など）から全体的に又は部分的に構成されていることが望ましい。歪み解放を実現するために、オーバーモールドされた対線ペアのための歪み解放機構１５２（図１６参照）が設けられている場合がある。オーバーモールドされた対線ペアのための歪み解放機構１５２が、箔状のシールド１３０及び絶縁体１３２が対線ペア１３４から取り除かれた地点と、対線１３４がペアマネジャー１１８に挿入される地点との間において、対線１３４を覆うように設けられている。
【００１６】
第１の手法では、二芯対線ペア１３４が、図７に表わすように、関連する接地線１７４をペアマネジャー１１８の（底部側フランジ１３６に近接している）底部に有しているように位置決めされている。対線ペア１３４は、各対線の絶縁体１３２がペアマネジャー１１８の前面１３８と面一になるまで、ペアマネジャー１１８の穴（好ましくは独立した２つの穴）に螺合されている。その後に、接地線１７４は、底部側フランジ１３６の接地スロット１４０を通じて引き込まれる。ペアマネジャー１１８はＰＣＢ１２０に押圧される。その後に、接地線１７４は、ＰＣＢ１２０の下面のＰＣＢ接地パッド１４４に半田付けされる（さもなければ、電気的に接続される）（図１２及び図１３参照）。
【００１７】
第２の手法では、ペアマネジャー１１８が、図８〜図１２に表わすように、例えばリフロー半田付け、圧着、又は抵抗溶着を利用することによって、最初にＰＣＢ１２０に組み付けられる。二芯対線ペア１３４は、関連する接地線１７４をペアマネジャー１１８の（頂部側フランジ１４８に近接している）頂部に有しているように位置決めされている。対線ペア１３４は、各対線の絶縁体１３２がペアマネジャー１１８の前面１３８と面一になるまで、ペアマネジャー１１８に螺合されている。その後に、接地線１７４が、ペアマネジャー１１８の頂部に形成された接地用ボス構造体１４２上に位置決めされている。接地用ボス構造体１４２それぞれが、接地線１７４が通過する際に貫通する（図示の）スロット又は穴を含んでいることが望ましい。その後に、接地線１７４は、例えば半田付け又は圧着によってペアマネジャー１１８に接続される。接地線１７４が接続されているペアマネジャー１１８の箇所には、ＰＣＢ１２０の通信サイドに設けられたＰＣＢの接地用パッド１４４に対する１つ以上の電気的接続部が設けられている。
【００１８】
図１３及び図１４に表わすように、二芯対線ペア１３４とＰＣＢ１２０とを電気的に接続するために、対線ペア１３４が、ＰＣＢ１２０上の信号ペアに半田付けされている。ＰＣＢ１２０上の信号ペアは、（例えば分布キャパシタス若しくは集中キャパシタス、及び／又はＰＣＢ１２０上の導電性配線若しくは個別部品を通じたインダクタンスを導入することによって）調整されたインピーダンス整合を実現するために利用され、例えばネットワークスイッチの一部分とされるホストレセプタクルに電気的に接続するために利用される。
【００１９】
高速信号が、ホストシステムからコネクタを通じてＰＣＢに送信される。ＰＣＢでは、高速信号が、マイクロストリップ伝送線路に沿ってＰＣＢ／二芯インターフェースに伝送される。マイクロストリップ伝送線路は、マイクロストリップ伝送線路の長さに沿ってインダクタンス特性及びキャパシタンス特性を維持することによって、適切な特性インピーダンスを確保するように構成されている。このことは、接地面上における導体の幅、間隔、及び高さと、配線と接地面との間に配置された誘電体とを調整することによって実現される。インピーダンス整合手法は、一般に既知であり、例えばワイヤゲージのような特定の利用分野やコネクタ１００が利用される特定の利用分野のための構成に固有のものである。
【００２０】
次に、アセンブリは、必要であれば、電気的性能に関する要件に適合していることを確認するために検査される。その後に、好ましい実施例においては、コネクタ１００の様々な構成部品が、図１５〜図２５に表わすように組み付けられる。最初に、ラッチ１１６が底部側シェル１０６の開口部に挿入される。ＰＣＢ１２０とペアマネジャー１１８とケーブル１０２とクリンプ１２４とを備えているアセンブリは、底部側シェル１０６の支持レールの上方に載置される。逆向きに組み立てられることを防止するために、互いからオフセットされている位置決めピン１５０ａ，１５０ｂが、ＰＣＢ１２０の対応するようにオフセットされたＰＣＢスロット１４６ａ，１４６ｂと位置合わせされる。クリンプ１２４は、底部側シェルの開口部１５４の上方に配置され、所定位置に押し込まれる。バネ１２２は、ラッチ１１６の（底部側シェル１０６から離隔している）上面に配置されているラッチのバネポケット１５６に装填される。頂部側シェル１０８の前端が、底部側シェル１０６の前端の下方に挿入される。その後に、頂部側シェル１０８が、頂部側シェル１０８の側壁と底部側シェル１０６の側壁とが位置合わせされるように、且つ、頂部側シェル１０８が底部側シェル１０６に設けられた底部側シェルのボス１５８の上方に位置合わせされるように回転されることによって、底部側シェル１０６の上方まで下降される。底部側シェルのボス１５８は、シェル１０４を形成するように底部側シェル１０６と底部側シェル１０８とを永続的に組み付けるためにフレア状になっている場合がある。シェル１０４の組立を完了させるために、他の手法（例えば超音波溶着や締結等）が利用される場合もある。
【００２１】
その後に、ケーブル１０２が、クリンプ１２４を利用することによって圧着され、曲げ半径調整機構１６０が、クリンプ１２４及びケーブルを囲むように成形される。（プルタブ１１２が取り付けられた）ラッチリリース１１４が、シェル１０４の後面のスロットに挿入される。最後に、図２８及び図２９に表わすように、ＥＭＩガスケット１１０が、例えば接着剤や嵌め込みを利用することによってシェル１０４に取り付けられる。
【００２２】
図２３〜図２７は、ラッチリリース１１４及びその動作に関するさらなる詳細図である。ラッチリリース１１４の側面それぞれが、好ましくはラッチカム１６２とラッチリリーススナップ１６４とを含んでいる。ラッチカム１６２がラッチカム面１７０（図２４参照）を含んでおり、ラッチリリーススナップ１６４がスナップ屈曲スロット１６６を含んでいる（図２５参照）。
【００２３】
ラッチリリース１１４がシェル１０４に挿入され、頂部側シェルのポケット１６８内に向かって上方に引き戻された場合には、ラッチリリーススナップ１６４が、（自身のスナップ屈曲スロット１６６に向かって）下方に屈曲する。このことは、その後のラッチリリース１１４の移動を制限し、ラッチリリース１１４が引き出されることを防止する。ラッチリリーススナップ１６４の頂部は、頂部側シェルのポケット１６８の上側表面（すなわちストッパ面）に接触していることが望ましい。
【００２４】
プルタブ１１２が引っ張られた場合に、ラッチリリース１１４のラッチカム面１７０が、上向きの力をラッチ１１６のラッチカム機構１７６に作用させる（すなわち、ラッチカム機構１７６が傾斜しているラッチカム面１７０に乗り上げることによって、ラッチ１１６が（頂部側シェル１０８に向かって）上方に移動する）ので、これによりバネ１２２が圧縮される。次に、これによって、ラッチ歯１７２が底部側シェル１０６内部に後退するので、ケーブルコネクタ１００がホストレセプタクルから取り外される。このような移行が、図２６（引っ張る前のラッチ解放位置）及び図２７（引っ張った後のラッチ解放位置）に表わされる。最終的にバネが装填されたラッチは、（ａ）好ましくはコネクタのキャビティ内に完全に収容され、（ｂ）ラッチを解除するために後退される。ラッチリリースを引っ張る動作がラッチを内向きに引っ張る動作に変換されることによって、ラッチが解除される。
【００２５】
本発明の幾つかの実施例におけるペアマネジャーが、二芯対線ペアを囲んでいる箔状のシールドが取り除かれているか又は折り畳まれている状態において、導電性を有している二芯対線ペアの差分インピーダンスを維持する。好ましくは、伝送線のインピーダンスが、信号経路の大部分に沿って維持される。ペアマネジャーが信号用接地と二芯ケーブルとを効果的に静電結合するので、同相モードの復帰経路（return path）が良好にバランスし、これにより信号の信頼率が保証される。幾つかの実施例では、ペアマネジャーに設けられている接地が、ＤＣドメイン内のコネクタシェルの筐体の接地経路から絶縁されている。
【００２６】
コネクタ１００と対応するペアマネジャー１１８とが、二芯ケーブルの異なるゲージのために構成可能とされる。
【００２７】
ＰＣＢ１２０上の接地用パッド１４４が、ペアマネジャーのタブ（フィンガー１４９）に半田付けされている場合がある。
【００２８】
例えば亜鉛やアルミニウムのような軟金属をペアマネジャーのために選定することによって、二芯対線ペアをＰＣＢ１２０に終端するための領域にオーバーモールドすることによって歪みを緩和する必要がなく、且つ、ＳＦＰ＋ケーブルアセンブリの製造における一の工程ステップを不要とすることができるので、ペアマネジャーのタブ（フィンガー１４９）を容易に圧着することができる。終端するための領域をオーバーモールドする必要がないので、先行技術に基づくコネクタと比較した場合に、熱膨張係数の不一致に起因するＰＣＢ１２０の層間剥離が発生する可能性が最小限度に抑えられる。さらに、ケーブルアセンブリの動作寿命の間において、湿気が終端領域内に吸収される可能性が低くなる。
【００２９】
様々な実施例では、ペアマネジャー１１８が、単にＰＣＢ１２０に圧着されているか、ＰＣＢ１２０にクリンプされた後にＰＣＢ１２０に半田付けされるか、又は単にＰＣＢ１２０に圧着されている。
【００３０】
二芯ケーブルと本発明の一の実施例におけるＳＦＰ＋コネクタの構成部材との接続に関する概要は、以下の通りである。
二芯ケーブルの外側シールド１２８は、クリンプ１２４を介して、ＳＦＰ＋コネクタのシェル１０４に接続されている。
導電性を有している二芯対線ペアの箔状のシールドペア１３２とドレイン線１７４とは、半田付け及び／又は圧着によって、ペアマネジャー１１８に接続されている。
ペアマネジャー１１８は、同様に、半田付け及び／又は圧着によって、ＰＣＢ１２０の頂部及び底部に設けられた接地用パッド１４４を介して、ＰＣＢ１２０の信号接地に接続されている。
ＰＣＢ１２０の内側接地面８０が、図２８Ａ〜図２９Ｂに表わすように、バイアス６４を通じて、コネクタの信号接地Ｉ／Ｏに接続されている。
さらに、二芯ケーブルの導電信号ペアは、ＰＣＢ１２０上のトランスに半田付けされることによって終端されている。
【００３１】
上述の導電接続に加えて、ドレイン線を含むすべてのシールドと、パドルカードの接地面とが、ＡＣドメイン内の容量リアクタンスによって互いに結合されている。
【００３２】
信号接地が、ＤＣドメイン内において、コネクタの（外側シールド１２８、シェル１０４、及びクリンプ１２４によって形成されている）筐体接地から絶縁されている。信号接地は、ＰＣＢ及びペアマネジャーセンブリによって形成されている。ペアマネジャーセンブリは、ＳＦＰホストポートと結合した後に、スイッチ又はホストサーバー内のバックプレーンＰＣＢの信号接地に接続される。このＤＣアイソレーションは、差分信号を機能させるために重要である。幾つかの実施例では、ＤＣアイソレーションが存在しない場合には、ホストポートが信号の論理状態を識別することができないために、通信障害を発生させてしまうからである。
【００３３】
本発明の幾つかの実施例におけるペアマネジャー１１８が、２つ以上の部品に設けられている場合がある。
【００３４】
本発明の一の実施例では、ＰＣＢ１２０は４つの導電層を有している。図２８Ａ、図２８Ｂ、図２９Ａ、及び図２９Ｂは、ＰＣＢ１２０の層を表わす。図２８Ａ及び図２８Ｂはそれぞれ、ＰＣＢ１２０の内側底部サイド（制御サイド）層５０と、頂部（通信サイド）導電層６０を表わす。図２８Ａは、内側底部サイド層５０の接地用パッド１４４を表わし、図２８Ｂは、頂部導電層６０の接地用パッド１８を表わす。
【００３５】
図２９Ａ及び図２９Ｂはそれぞれ、内側底部サイド層５０の上方に配設された内側接地面７０と、頂部導電層６０の下方に配設された内側接地面８０とを表わす。レジスタ及びキャパシタそれぞれがＲ及びＣとして表示されており、Ｕ１がマイクロコントローラを示している。図２８Ａに表わす接地用パッド１４４は、バイアス（図示しない）を通じて、図９Ａに表わす内側接地面７０に接続されている。また、図２８Ｂに表わす接地用パッド１４４は、図２９Ａに表わす内側接地面７０に接続されている。
【００３６】
図２８Ｂに表わすバイアス６２は、図２９Ｂに表わす内部接地面８０に接続されている。内部接地面８０は、同様に（３つのバイアスによって）バイアス６４を通じて信号接地Ｉ／Ｏに接続されている。
【００３７】
図３０及び図３１は、頂部側半体２０２及び底部側半体２０４を備えている、ペアマネジャー２００の代替的な実施例を表わす。分割式ペアマネジャー２００の頂部側半体は、図３１に表わすように、頂部側半体２０２及び底部側半体２０４が共に組み付けられ且つ頂部側開口部半体２０６が下方側開口部半体２０７の上方に配置された場合に形成される穴内において、より堅固に所定位置に二芯対線ペアを保持するように機能するリブ２０８が形成されている頂部開口部半体２０６を有している。図３１に表わすように、頂部側半体２０２は、底部側半体２０４に形成されたリベット２１２を受容するリベット穴２１０を備えている。
【００３８】
ワイヤの多数のゲージがＰＣＢ１２０に終端されている状況においては、異なるペアマネジャーが利用される。これらペアマネジャーが二分割式である場合には、リベット２１２とリベット穴２１０とが、適切な半体同士を結合させるためのキー機構を備えているように、適切な大きさとされるか、及び／又は離隔されている。付加的なキー穴２１４が、底部側半体２０４に形成されたキー機構２１６と結合するためにＰＣＢ１２０に形成されている場合があり、これにより特定のワイヤゲージを利用するための適切なＰＣＢが適切なペアマネジャーと確実に結合することが補助される。
【００３９】
本発明の特定の実施例及び用途を図示及び説明したが、本発明が、本明細書に開示される精密な構成及び構成部材に限定される訳ではないこと、及び様々な改良、変化、及び変更が本発明の技術的思想及び技術的範囲から逸脱することなく上述の説明から明らかであることに留意すべきである。
【符号の説明】
【００４０】
５０  内側底部サイド（制御サイド）層
６０  頂部（通信サイド）導電層
７０  内側接地面
８０  内側接地面
１００  ケーブルコネクタ
１０２  ケーブル
１０４  シェル
１０６  底部側シェル
１０８  頂部側シェル
１１０  ＥＭＩガスケット
１１２  プルタブ
１１４  ラッチリリース
１１６  ラッチ
１１８  ペアマネジャー
１２０  ＰＣＢ（プリント回路基板）
１２２  バネ
１２４  クリンプ
１２６  外側ジャケット
１２８  編組線
１３０  シールド
１３２  絶縁体（シールドペア）
１３４  二芯対線ペア
１３６  底部側フランジ
１３８  前面
１４０  接地スロット
１４２  接地用ボス構造体
１４４  接地パッド
１４６ａ  ＰＣＢスロット
１４６ｂ  ＰＣＢスロット
１４８  頂部側フランジ
１４９  フィンガー
１５０ａ  位置決めピン
１５０ｂ  位置決めピン
１５２  歪み解放機構
１５４  開口部
１５６  バネポケット
１５８  ボス
１６０  曲げ半径調整機構
１６２  ラッチカム
１６４  ラッチリリーススナップ
１６６  スナップ屈曲スロット
１６８  ポケット
１７０  ラッチカム面１７０
１７２  ラッチ歯
１７４  接地線（ドレイン線）
１７６  ラッチカム機構
２００  分割式ペアマネジャー
２０２  頂部側半体
２０４  底部側半体
２０６  頂部側開口部半体
２０７  下方側開口部半体
２０８  リブ
２１０  リベット穴
２１２  リベット
２１４  付加的なキー穴
２１６  キー機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８Ａ】
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【図２８Ｂ】
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【図２９Ａ】
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【図２９Ｂ】
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【図３０】
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【図３１】
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【図９】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【国際調査報告】
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