(57)【要約】  本発明の実施例は線を印刷する方法に向けられている。当該方法は、材料を複数のノズルから基板上に堆積させて、当該材料を１回の走査で少なくとも２つの層に分注することにより所望の断面積または所望の高さを有する多層の線を形成するステップを含み得る。各々の層は、異なるノズルによって印刷され得る。線における層の数は所望の断面積または高さに基づいて決定される。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
線を印刷する方法であって、
１回の走査で材料を少なくとも２つの層に分注することにより、所望の断面積または所望の高さを有する多層の線を形成するよう複数のノズルから基板に材料を堆積させるステップを含み、各々の層は異なるノズルによって印刷され、線における層の数は、所望の断面積または高さに基づいて決定される、方法。
【請求項２】
断面積は線の長さ寸法に対して垂直である、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
線は走査方向に形成され、ノズルは走査方向に配置される、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
ノズルが群をなして配置され、前記群の各々が前記層のうちの１つを形成する、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
線が走査方向に形成され、群が走査方向に配置される、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記群の各々は前記ノズルのうちの１つを含む、請求項４に記載の方法。
【請求項７】
連続した層を施す前に、層の各々の固化を可能にするよう基板のうち少なくとも一部を加熱するステップを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
加熱するステップにより、材料から揮発成分を蒸発させる、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記線の前記層のうち少なくとも１つの内部においては、前記材料の液滴が部分的に重なる、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
部分的に重なる量は、線の幅寸法を最小限にするよう予め定められる、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
材料は導電性であり、基板は半導体ウェハである、請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
材料は導電性または熱伝導性である、請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
ノズルは単一の印刷ユニットの一部である、請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
複数の印刷ユニットによって複数の線を印刷するステップを含み、線の各々には、印刷ユニットのそれぞれのユニットによって１回の走査で少なくとも２つの層が印刷される、請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
線を印刷する非接触堆積方法であって、
複数のノズルから層ごとに基板上に材料を堆積させて、所望の高さの線を形成するステップと、
連続した層を施す前に各層の材料を固化するステップと、
線が基板から分離できなくなるように、線が印刷された基板を５００°Ｃを上回る温度に加熱するステップとを含む、方法。
【請求項１６】
固化するステップは、材料を光硬化させること、材料の温度を相変化点よりも下げること、または材料から揮発成分を蒸発させることによって行なわれる、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
固化された材料は導電性または熱伝導性である、請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
基板が半導体ウェハまたは誘電材料である、請求項１５に記載の方法。
【請求項１９】
印刷ユニットのノズルによって線を印刷する非接触堆積方法であって、
基板上にわたって第２の材料が広がるのを防ぐために、基板上に第１の材料を堆積させて、所望の高さの線が印刷されることとなる区域に隣接している区域に障壁を形成するステップと、
障壁内の区域において基板上に層ごとに第２の材料を堆積させて線を形成するステップとを含む、方法。
【請求項２０】
第１の材料は、第２の材料によって非湿潤性にされることを特徴とする、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
第１の材料が、ろうベースである、請求項１９に記載の方法。
【請求項２２】
第１の材料がジメチルシロキサン、ジメチルシランまたはその任意の誘導体である、請求項１９に記載の方法。
【請求項２３】
第２の材料が導電性または熱伝導性である、請求項１９に記載の方法。
【請求項２４】
基板が半導体ウェハまたは誘電材料である、請求項１９に記載の方法。
【請求項２５】
基板上および線の下にコーティング層として第１の材料を堆積させるステップを含む、請求項２０に記載の方法。
【請求項２６】
第１の材料は太陽放射に対して透過的である、請求項１９に記載の方法。
【請求項２７】
線が印刷された基板を５００°Ｃを上回る温度に加熱するステップをさらに含み、加熱するステップにより、基板から第１の材料が除去される、請求項１９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
太陽電池、フラットパネルディスプレイ、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）またはプリント回路の製造時にインクジェット印刷またはエアロゾル吐出などの非接触堆積技術を導入することにより、１０μｍ以下の幅を有する薄い導電性接点を製造することが可能になり得る。しかしながら、導電線の幅を狭くすることにより、結果として導電性が低下する可能性がある。所望の導電性を維持するために、この線の断面積は一定でなければならず、このため、幅寸法を小さくすると、高さ寸法を大きくすることによってこれを補償しなければならないが、この場合、結果として導電線のアスペクト比がより高くなってしまう。大量生産時に、高品質で細い金属被覆線を高いアスペクト比で製造することは技術的課題とされている。
【０００２】
本発明のものと見なされる主題を、特に、明細書の結論部分において指摘し、明確に主張する。しかしながら、構成および動作方法の両方について、本発明は、その目的、特徴および利点とともに、添付の図面に関連付けて読まれると、以下の詳細な説明を参照することによって最もよく理解されるだろう。
【図面の簡単な説明】
【０００３】
【図１】本発明の実施例に従った具体的な印刷システムを示す図である。
【図２Ａ】本発明の実施例に従った具体的な印刷構成を示す図である。
【図２Ｂ】本発明の実施例に従った具体的な印刷構成を示す図である。
【図３】本発明の実施例に従って線を印刷する方法を説明する具体的な図である。
【図４】本発明の具体的な実施例に従って線を印刷する方法を説明する時間線の図である。
【発明を実施するための形態】
【０００４】
例示を単純かつ明確にするために、図中に示される要素が必ずしも縮尺どおりには描かれていないことが認識されるだろう。たとえば、要素のうちのいくつかの寸法は、明確にするために他の要素と比べて誇張されている可能性がある。さらに、適切であるとみなされた場合、対応する要素または類似の要素を示すために、参照番号を図中で繰り返す可能性がある。
【０００５】
以下の詳細な説明においては、本発明の十分な理解を助けるよう多数の具体的な詳細が述べられる。しかしながら、当業者であれば、本発明がこれらの具体的な詳細なしでも実施され得ることを理解するだろう。他の例においては、周知の方法、手順、構成要素、モジュール、ユニットおよび／または回路は、本発明を曖昧にするのを避けるために、詳細には記載されていない。
【０００６】
本発明の実施例は、さまざまな印刷システムおよび方法に適用可能であり得る。明確かつ単純にするために、非接触材料堆積システムの具体的な実施例および引用は、主として、インクジェットシステムを用いた超小型電子技術、フラットパネルディスプレイおよび太陽電池のための導電性金属線の製造に適用されるためのものであるだろう。しかしながら、本発明の範囲はこのような具体的な実施例によって限定されるものではなく、エアロゾルジェット堆積システムまたはディスペンサなどの他の堆積システムに適用されてもよく、また、任意の好適なインクまたは分注材料を用いてグラフィックス、プレス、マスメディア、パッケージング、電気機器などの他の用途に適用されてもよい。
【０００７】
本発明の実施例は、非接触堆積方法によって線、たとえば導電線、を印刷する方法に向けられる。たとえば、当該方法は、複数のインクジェットノズルから半導体ウェハなどの基板上に銀などの材料を堆積させて導電性接触線を印刷するステップを含み得る。線は、導電性の要件を満たし得る所望の断面積を有するように設計され得る。断面積は、線の長さ寸法に対して垂直な面内にある。たとえば、光電池の前面側用の金属被覆パターンなどのいくつかの応用例の場合、接触線の幅を可能な限り狭くし、代わりに線の高さを大きくし、アスペクト比をより高くすることによって導電性の低下を補償することが有利であり得る。いくつかの実施例に従うと、所望の断面積および／または所望の高さを有する多層の線が、少なくとも２層に材料を分注することによって印刷され得る。これらの層は、１回の走査で印刷されてもよく、各々の層は、１つ以上のノズルの対応する群によって印刷され、線における層の数は、所望の高さまたは断面積に基づいて決定される。いくつかの実施例においては、一列または一群のノズルが単一の印刷ヘッドに関連付けられてもよいが、この明細書中で詳述されるように他の構成も実現可能であり得る。
【０００８】
本発明の実施例に従うと、ノズルの群は走査方向に配置され得る。Ｘ方向と指定される走査方向は、材料が印刷ユニットのノズルから印刷媒体上に選択的に分注されている印刷プロセス中における印刷ユニット（印刷ヘッド）と印刷媒体（基板）との間の相対運動の方向を指している。相対運動は、印刷媒体を担持するトレイが静止したままである間に印刷ヘッドを移動させることによって達成され得るか、または、静止している印刷ヘッドによる印刷中に印刷媒体を担持しているコンベヤを移動させることによって達成され得るか、または、印刷ヘッドおよび印刷媒体の両方を移動させることによって達成され得る。説明を容易にするために、以下の記載は、印刷ヘッドが静止しており、印刷媒体がコンベヤ上で走査方向に移動する場合のシステムおよび方法を例示しているが、当業者であれば、本発明の実施例が印刷ヘッドと印刷媒体との間の相対運動の他の態様にも同様に適用可能であることを理解するはずである。
【０００９】
ここで、本発明の実施例に従ったインクジェット印刷システムのハイレベル図を示す図１を参照する。システム１００と示される例示的なシステムは、インクジェット印刷またはエアロゾルデポジションなどの材料堆積印刷技術を利用し得る。印刷システム１００は、印刷装置１０５および印刷テーブルまたはプラットフォーム１１０を含み得る。印刷プラットフォーム１１０は、たとえば半導体ウェハなどの基板を担持するための水平面を含み得る。印刷装置１０５は、たとえば、１列以上に配置された複数の分注ノズル１１６を備えたインクジェット印刷ユニットまたは印刷ヘッド１１４を含み得る。印刷ヘッドは、これらの列が走査方向Ｘに対して平行になるように印刷テーブル１１０に対して配置され得る。印刷テーブル１１０は、印刷装置１０５が静止している間、基板または媒体１２５を走査方向に沿って移動させ得るコンベヤを含み得る。他の実施例に従うと、印刷装置１０５は、走査方向、クロスした走査方向（Ｙ）、またはＸおよびＹの両方の方向に移動し得る。
【００１０】
システム１００は、印刷プロセスを制御するためのマイクロプロセッサなどのコントローラ１１５をさらに含み得る。たとえば、コントローラ１１５は、所望の高さを有する１本以上の線が１回の走査で形成されるように、コントローラに記憶された印刷ファイル中の情報に従って、印刷ユニット１０５におけるノズルに、媒体１２５上への材料の堆積を行なわせることもできる。コントローラ１１５は、印刷プロセスのための命令が記憶された記憶媒体を含み得る。
【００１１】
本発明の実施例に従うと、システム１００は、印刷済みの媒体を加熱するための加熱ユニット１３５を含み得る。たとえば、加熱ユニット１３５を据え付けるかまたは印刷テーブル１１０内に配置することにより、印刷済みの媒体を下方から加熱して、印刷済みの層を固化することもできる。コントローラ１１５は加熱ユニット１３５を制御し得る。
【００１２】
図２Ａに図示のとおり、印刷ユニット、たとえばユニット２０２、２０３、２０４は、単一の印刷ユニットの一部をなすノズルが対応する線を印刷し得るように、走査方向に沿って配置されてもよい。たとえば、線２５２は印刷ユニット２０２によって３つの層で印刷され得るが、この場合、第１の層には第１のノズル２２１、第２の層には第２のノズル２２２、および第３の層には第３のノズル２２３が用いられ得る。各々の印刷ユニットが何百ものノズルを含んでもよく、線の各層が２つ以上のノズルによって印刷され得ることが認識されるだろう。他の実施例に従うと、図２Ｂによって図示されるように、ユニット２０２、２０３、２０４は走査方向に対して垂直に配置されてもよい。したがって、線を走査方向に印刷するよう割り当てられる各ノズル群は、２つ以上の印刷ユニットからのノズルを含む。たとえば、線２５４は３層に印刷されてもよく、この場合、第１の層が印刷ユニット２０４のノズル２４１によって印刷され、第２の層が印刷ユニット２０３のノズル２３１によって印刷され、第３の層がユニット２０４のノズル２２１によって印刷されてもよい。他の印刷構成も同様に、本発明の範囲から逸脱することなく適用可能である。
【００１３】
ここで、本発明の実施例に従って線を印刷する方法を説明する図を示す図３を参照する。媒体３２０は走査方向Ｘに動かされてもよい。１回の走査中に、３つの層が、たとえばノズル３１１、３１２および３１３を用いて形成され得る。第１の層３４１がノズル３１１によって媒体３２０上に堆積され得る。たとえば、液滴３４５がノズル３１１によって分注されて、層３４１の一部を形成し得る。当業者によって認識され得るように、ノズル３１１または他のノズルから堆積させられた付加的な液滴が実線を形成し得る。同様に、ノズル３１２が層３４１上に第２の層３４２を堆積させ、ノズル３１３が層３４２上に第３の層３４３を堆積させ得る。
【００１４】
ノズル３１１による所与の位置への材料の堆積と、ノズル３１２による同じ箇所または位置への材料の堆積との間の時間は、第１の層を乾燥させることができるような長さに決められてもよい。このような期間は、媒体３２０が動かされている速度によって制御されてもよい。たとえば、このような速度は、ノズル３１１によって堆積させられた材料が、ノズル３１２による材料の堆積達成までに本質的に乾燥するように、たとえばコントローラ１１５からコンベヤ１１０へのコマンドによって制御されてもよい。同様に、ノズル３１２によって堆積させられた材料は、ノズル３１３の下に配置される時までに十分に乾燥し得るので、ノズル３１３による付加的な材料の適切な堆積が可能になり得る。いくつかの実施例に従うと、材料が堆積させられる媒体は、堆積した材料の乾燥または硬化を促進するために加熱され、これにより、次の層を堆積させることができるようになる。媒体表面をさらに加熱することにより、堆積した材料の液状成分を蒸発させる割合を高め、表面上に堆積した材料が拡散する量を減らし得る。さらに、ノズル間の間隔または距離は、所望の乾燥時間を可能にするよう構成されてもよく、たとえば、ノズル３１１と３１２とをさらに離して配置することにより、ノズル３１２によって付加的な材料が堆積させられる前にノズル３１１によって堆積させられる材料についてより長い乾燥時間が可能になり得る。
【００１５】
さらに、本発明の実施例に従って３つの層を有する線の印刷を説明する具体的な図を示す図４を参照する。この図は、時間ｔ1で始まる印刷プロセスの時間線を示す。時間ｔ1では、第１の層に属する単一の液滴Ｄ1は、媒体３２０などの印刷媒体に堆積させられた。時間ｔ2では、媒体が走査方向Ｘに進んだ後、第１の層はノズル３１１から分注された２つの液滴をともに含み、さらに、第２の層は、ノズル３１２からの液滴Ｄ2を液滴Ｄ1に堆積させることによって印刷されている。ここで詳述されるように、液滴Ｄ2を堆積させる前に、液滴Ｄ1の材料を固化させる。いくつかの実施例に従うと、材料が堆積させられている媒体は、堆積した材料の乾燥または硬化を促進するために加熱され、これにより、次の層を堆積させることができるようになる。
【００１６】
時間ｔ3では、媒体が走査方向Ｘにさらに進んだ後、第１の層は、すべてがノズル３１１から分注された３つの液滴を含んでおり、第２の層は、ノズル３１２から分注された２つの液滴を含み、さらに、第３の層は、ノズル３１３からの液滴Ｄ3を液滴Ｄ2に堆積させることにより印刷されている。このプロセスは時間ｔ7までには始まり得る。ここで、第３の層に属する液滴Ｄ4は、３つの層を含む線を形成するようノズル３１３によって堆積させられた。
【００１７】
光電池のための金属被覆パターンを製造する具体的な実施例を再び参照すると、導電線が印刷されるシリコン層は、たとえば窒化ケイ素または酸化チタンからなる反射防止コーティングで覆われてもよい。このコーティング層はまた、パッシベーション層と称されてもよい。堆積した材料は、導電性成分、基板の上面におけるパッシベーション層に浸透する表面浸透成分、および結合成分を含み得る。たとえば、堆積した材料は、導電性成分としての銀粒子、および、銀が反射防止コーティングに浸透するのを助け得る小さなガラス粒子またはガラスフリットを含み得る。
【００１８】
結合成分は、５００〜９００°Ｃの高温で、表面、たとえば窒化ケイ素、と化学的に反応し得る鉛、ビスマス、アンチモンなどの添加剤を含み得る。化学反応により、光電池のうち下層にあるシリコン層と導電性材料とが十分に接触し得る。本発明の実施例に従うと、導電線が印刷されている基板を５００°Ｃを上回る高温に加熱することにより、導電線を基板に結合させて、この線が基板から分離できないようにし得る。
【００１９】
本発明の実施例に従うと、線を層ごとに１回の走査または代替的には複数回の走査によって印刷した後、印刷された基板が５００°Ｃを上回る温度に加熱され、これにより、印刷された線が基板の表面に結合され、基板から分離できなくなるようにされる。他の実施例に従うと、表面は６００°Ｃを上回る温度に加熱されてもよい。実施例に従うと、各層の材料は、たとえば、材料を光硬化すること、材料の温度を相変化点よりも下げるかまたは材料を加熱すること、および材料から揮発成分を蒸発させることを利用して、連続した層を施す前に固化される。この文脈においては、固化されたという語はまた、金属粒子同士が互いに結合された実線を得ることを含み得る。５００°Ｃまたは６００°Ｃを上回る温度にまで加熱すると、ガラスフリットが溶解し、パッシベーション層に浸透し、これにより、堆積した材料内の金属粒子が下層にあるシリコン基板に固く接合され得る。さらに、加熱により、金属粒子同士が互いに溶け込み、ほぼ滑らかな固体の金属線が形成され得る。当業者によって認識され得るように、バルクの銀の融点はたとえば１０００°Ｃを上回っているものの、ナノ銀粒子は、粒子のサイズに応じて５００°Ｃ未満では互いに溶け込む可能性がある。
【００２０】
本発明のいくつかの実施例に従うと、線を層ごとに１回の走査または代替的には複数回の走査により印刷する方法は、第１の材料を分注して導電線を作製する前に、線が印刷され得る（線の両側における）区域に隣接する区域に障壁としての第２の材料を基板に堆積させるステップを含んでいてもよく、これにより、第１の材料が基板上にわたって広がるのを防ぎ得る。障壁材料は、ろうベースの材料であってもよく、線が印刷されることとなる区域に堆積させられてもよい。これらの実施例は、太陽電池の製造中にシリコンウェハ上に導電線を印刷するために利用されてもよい。
【００２１】
本発明の他の実施例に従うと、障壁材料は、導電線を印刷する前にウェハ（基板）の上面全体に薄膜として印刷されてもよい。コーティング材料は、導電線の材料のための非湿潤材料としての役割を果たし得る材料であってもよい。さらに、コーティング材料は太陽放射に対して透過的であり得るか、または代替的には、５００°Ｃよりも高い温度で蒸発し得るかもしくは燃え得るものであり、こうして、太陽電池の使用中に日光を遮らないようにし得る。このようなコーティング層は、ほんのわずかな分子を含み得る薄層で覆うことによって透過的になり得る。障壁コーティング材料の非限定的な例として、ジメチルシロキサンまたはシラン誘導体のほぼ単一の層が挙げられる。
【００２２】
この発明のいくつかの実施例は、プロセッサベースのシステムによって実行されるソフトウェアで実現されてもよい。たとえば、本発明の実施例は、コードで実現されてもよく、命令を実行するようシステムをプログラムするのに用いることができる命令が記憶された記憶媒体に記憶されてもよい。記憶媒体は、フロッピー（登録商標）ディスク、光ディスク、コンパクトディスク読出し専用メモリ（ＣＤ−ＲＯＭ）、書換可能コンパクトディスク（ＣＤ−ＲＷ）および光磁気ディスク、半導体素子、たとえば、読出し専用メモリ（ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、たとえばダイナミックＲＡＭ（ＤＲＡＭ）、消去可能プログラマブル読出し専用メモリ（ＥＰＲＯＭ）、フラッシュメモリ、電気的消去可能プログラマブル読出し専用メモリ（ＥＥＰＲＯＭ）、磁気もしくは光カードなどを含む任意のタイプのディスク、または、プログラム可能な記憶装置を含み電子命令を記憶するのに好適な任意のタイプの媒体、を含み得るがこれらに限定されない。
【００２３】
このようなシステムは、複数の中央処理装置（ＣＰＵ）または他の任意の好適な多目的または専用のプロセッサまたはコントローラ、複数の入力ユニット、複数の出力ユニット、複数のメモリユニットおよび複数の記憶ユニットなどの構成要素を含み得るが、これらに限定されない。このようなシステムは、他の好適なハードウェアコンポーネントおよび／またはソフトウエアコンポーネントを付加的に含み得る。
【００２４】
本発明の実施例は、命令、たとえばプロセッサまたはコントローラによって実行されるとこの明細書中に開示される方法を実行するコンピュータ実行可能な命令、を符号化するか含むかまたは記憶するコンピュータもしくはプロセッサ読取可能媒体、またはコンピュータもしくはプロセッサ記憶媒体、たとえばメモリ、ディスクドライブまたはＵＳＢフラッシュメモリなどの要素を含み得る。
【００２５】
明確に規定されていない限り、この明細書中に記載される方法の実施例は、特定の順序またはシーケンスには限定されない。加えて、記載された方法の実施例またはその要素のうちのいくつかは、同じ時点または部分的に重なる時点において起こり得るかまたは実行され得る。当該技術において公知であるように、機能、タスク、サブタスクまたはプログラムなどの実行可能なコードセグメントの実行は、機能、プログラムまたは他の構成要素の実行と称されてもよい。
【００２６】
本発明の実施例はこの点に関しては限定されていないが、たとえば、「処理する（processing）」、「演算する（computing）」、「計算する（calculating）」、「決定する（determining）」、「確立する（establishing）」、「分析する（analyzing）」、「チェックする（checking）」などの用語を用いた説明は、動作および／またはプロセスを実行するための命令を記憶し得るコンピュータのレジスタおよび／もしくはメモリまたは他の情報記憶媒体内の物理量として同様に表わされる他のデータになるよう、コンピュータのレジスタおよび／またはメモリ内の物理的な（例えば、電子的な）量として表わされるデータを操作および／または変換するコンピュータ、演算プラットフォーム、演算システム、または他の電子演算デバイスの動作および／またはプロセスを指し得る。
【００２７】
本発明の実施例はこの点に関しては限定されていないが、この明細書中で用いられる「複数（“plurality”および“a plurality”）」という語は、たとえば「多数（multiple）」または「２つ以上（two or more）」を含み得る。「複数（“plurality”または“a plurality”）」という語は、明細書全体を通じて、２つ以上の構成要素、装置、要素、ユニット、パラメータなどを記載するのに用いられてもよい。
【００２８】
この明細書において、本発明のいくつかの特徴を例示および記載してきたが、当業者であれば、多くの変形例、代替例、変更例および同等例を想到し得るだろう。したがって、添付の特許請求の範囲は、本発明の真の精神の範囲内にあるこのような変形例および変更例をすべて包含するよう意図されたものであることが理解されるはずである。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【手続補正書】
【提出日】平成23年2月25日(2011.2.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
線を印刷する方法であって、
１回の走査で導電性材料を少なくとも２つの層に分注することにより、所望の断面積または所望の高さを有する多層の線を形成するよう複数のノズルから半導体ウェハに導電性材料を堆積させるステップを含み、各々の層は異なるノズルによって印刷され、線における層の数は、所望の断面積または高さに基づいて決定される、方法。
【請求項２】
断面積は線の長さ寸法に対して垂直である、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
線は走査方向に形成され、ノズルは走査方向に配置される、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
ノズルが群をなして配置され、前記群の各々が前記層のうちの１つを形成する、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
線が走査方向に形成され、群が走査方向に配置される、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記群の各々は前記ノズルのうちの１つを含む、請求項４に記載の方法。
【請求項７】
連続した層を施す前に、層の各々の固化を可能にするよう半導体ウェハのうち少なくとも一部を加熱するステップを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
加熱するステップにより、材料から揮発成分を蒸発させる、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記線の前記層のうち少なくとも１つの内部においては、前記材料の液滴が部分的に重なる、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
部分的に重なる量は、線の幅寸法を最小限にするよう予め定められる、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
ノズルは単一の印刷ユニットの一部である、請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
複数の印刷ユニットによって複数の線を印刷するステップを含み、線の各々には、印刷ユニットのそれぞれのユニットによって１回の走査で少なくとも２つの層が印刷される、請求項１に記載の方法。
【国際調査報告】
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2011525716.tif 000009
2011525716.tif 000010
2011525716.tif 000011
2011525716.tif 000012