(57)【要約】【課題】本願発明は、信頼できる電気的接続を可能にする絶縁材料もしくはプロキシ（９ａ、９ｂ）を有する改良されたシールド接触器に関する。【課題を解決するための手段】組み立てられた接触器の長さは、導電材料により完全に囲まれており、それによりシールド要素を提供する。結果的に本願発明は、信号伝達時におけるインピーダンスのミスマッチを取り除くことができる。
2011506925.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号ピン（１’）と、上側プレート（３’）と、下側プレート（４’）と中央プレート（９’）とを有し、三つのプレートを有する接触器であって、上側プレート（３’）および下側プレート（４’）は、長手方向に伸びさらに横方向に対面する前記プレート（３’、４’）の間に横幅をそれぞれ有し、前記接触器は、導電材料を有する改善されたシールド要素を有する接触器。
【請求項２】
前記非導電材料は、上側表面および下側表面の間に伸びる複数の絶縁材料（９ａ、９ｂ）を含むＥＣＯ接触器。
【請求項３】
前記絶縁材料がエポキシ（９ａ、９ｂ）を含んでも良いがこれに限定されない請求項２に記載のＥＣＯ接触器。
【請求項４】
前記絶縁材料（９ａ、９ｂ）は、長手方向に伸びさらに横方向に対面する前記プレート（３、４）の間に横幅をそれぞれ有する前記上側プレート（３）および下側プレート（４）にそれぞれ収められている請求項３に記載のＥＣＯ接触器。
【請求項５】
前記上側および下側プレート（３、４）は、金もしくは銅を含むがそれに限定されない金属材料が塗布されたプラスチック材料またはアルミニウムを含む導電材料（９）から形成されている請求項４に記載のＥＣＯ接触器。
【請求項６】
前記絶縁材料もしくはエポキシ（９ａ、９ｂ）が、接着効果を有する容器の形に成形される柔軟性を持つ請求項４に記載のＥＣＯ接触器。
【請求項７】
内部エアーギャップ（５ａ）を有する上側プレートを有し、さらに内部エアーギャップ（５ｂ）を有する下側プレートを有するＥＣＯ接触器。
【請求項８】
前記接触器がシングルエンドもしくはダブルエンドプローブピンとして使用される請求項７に記載の接触器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、テストを行うべき装置に接続される接触器に関し、より詳しくは、絶縁性材料を有するシールドされた接触器、もしくはより詳しくは、それに安定した電気的接続を行うための構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、様々な接触器を使用することができ、例えば従来のプラスチックの接触器および／または部分的にシールドされた接触器が市場で広く使われているものの一つである。
【０００３】
これらのシールディング装置の多くは、金属製の比較的薄い柔軟なシートで作られ、さらに種々のシールディング配列でのアース接続を可能にする複数箇所での電気的接続を行うためにバネ接触器を利用する。
【０００４】
シールドは、同軸理論に基づいている、グランドピンをハウジングに短絡させることにより、実質的なアース接地平面が信号ピンの周りに形成され、これにより接触器の性能を決定する主要な要因であるインピーダンスに対する良好な制御が可能になる。
【０００５】
部分的シールド接触器として知られる商業用の一接触器は、３つのプレートからなる。導電材から作られている中央プレートは、グラウンドピンに短絡されており、したがって一定のインピーダンスにおいてシグナルピンをシールドする実質的なアース接地平面を形成する。工業プラスチック材料から作られている上側プレートおよび下側プレートは、ピンを所定位置に保持し、アース接地に短絡するのを防ぐ。部分的にシールドされた接触器のインピーダンスを良好に制御するためには、接触器の機械的構造を犠牲にしない限りにおいて、プラスチック材料のプレートを減らすことによりシールド割合を最大限にする。
【０００６】
１００％のシールドを達成できるのであれば、接触パッドと位置合わせされるものが特に望ましい。しかしながら、今日利用可能な接触器の問題点は、機械的限界にプラスチックプレートの厚さが完全に依存しているために１００％のシールド要因を達成できないことと、ソケットが必要であることである。
【０００７】
また、ダメージをより受けにくい接触器も望まれる。１００％のシールド要因を達成するためには、ハウジングが完全に導電材で作られていなければならない。
【０００８】
このようにすることで、信号ピンがハウジングにショートするのを防ぐ工程および処置が施される。信号ピンがハウジングにショートすると、不適切なセットアップと欠陥商品に繋がりかねない。
【０００９】
したがって、本発明の目的は、前述の問題を解決し、さらに１００％のシールド要因を達成するエポキシシールド接触器を提供することである。そして、信号ピンがグラウンドに短絡するのを防ぐために絶縁材料を接触器に挿入する。そのようにすることで、部分的にシールドされた接触器において制限される機械的限界は、解消される。
【００１０】
また、同時に、エポキシの性質として、収納器の形に自身が成型し、さらに接着効果を有する点は、信頼できる接触器の構造を提供するのに役立つ。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
前述の背景技術を考慮し、本願発明の目的は、１００％のシールド要因が可能な接触器の信頼できる構造を提供することであるが、同時に、本願発明はまた、信号伝達時にインピーダンスミスマッチを排除することも目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前述の課題、およびその他の課題は、以下に示す構造の形成により達成される。本願発明は、６つの形態から作られている。本願発明に係る一形態は、少なくとも６つの構造により形成される。接触器は、第一接触手段（上側プローブピン）と、第二接触手段（下側プローブピン）とを有し、これらは、ＤＵＴと接続するために、前記第一および第二接続手段の表面の上と下に伸びており、さらに上側プレートと下側プレートとを有し、これらはエポキシに限定されない絶縁材料でシールドされている。該プレートは、プローブピンのハウジングとして機能し、導電材でできている。
【００１３】
ハウジングをグラウンドピンに短絡させて作られた実質的なアース接地平面は、信号ピンのためのシールドを提供し、さらにシグナル経路に沿ったインピーダンスの一定の制御を可能にする。接触器の内部では、例えばエポキシ、しかしながら、これには限定されない絶縁材料が、信号ピンを保持するだけでなく、ハウジングに短絡するのを防ぐ役割を果たしている。
【００１４】
信号伝達時において、隣接するピンによる干渉が起きると、結果として雑音および歪んだ信号の伝達を引き起こす。あるピンから隣接ピンへの信号干渉のこれらの現象は、一般的にクロストークとして知られている。
【００１５】
本願発明では、信号ピンは１００％シールドされ、従って、従来のプラスチック製および／または部分的にシールドされた接触器と比較して最も望ましいクロストーク性能を提供する。
【００１６】
シールドの方法により得られるインピーダンスに対する優良なコントロールは、伝達ラインに沿ったインピーダンスのミスマッチの問題点をより少なくする。ミスマッチが小さければ反射ロスが良くなる。
【００１７】
従来のプラスチックおよび部分的にシールドされた接触器に存在するプラスチック材料の割合は、本願発明と比較すると著しく多い。該割合が少なければ少ないほど、信号ピンの接触挿入ロスの性能に寄与する誘電正接がより少なくなる。したがって、本願発明では、従来のプラスチックおよび部分的にシールドされた接触器では伝達時に引き起こされるロスが、著しく低減される。
【００１８】
ループインダクタンスは、１００％のシールド要因が達成されると著しく向上する。短い反射経路と高い相互インダクタンスがこの著しい向上に貢献している。
【００１９】
このように、本願発明は、複数の課題および有利な点を達成し、これらのうちいくつかは、効果的なシールド接触を得るためそして維持するために少ない力で電気機器装置の電磁的およびラジオ周波的な干渉に対するシールドの向上を提供するものとして要約されている。本願発明は、少ない力でさらに致命的な永久変性を伴わないシールディング配置を持つ接触器の完全な偏向（ｄｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）を達成する。
【００２０】
本願発明のさらなる課題は、長期間の安定的且つ密接なシールド接触を提供することであり、そして効果的なシールド接触をダメにする永久的な変形に抵抗できるようにすることである。
【００２１】
効果的なシールド接触のために接触器と周囲の構造との非常に局所的な接触を確実にすることも本願発明の目的である。
【００２２】
異なる発信源から来る偽の電気的信号に由来する電気的干渉からシールドされた接触器を提供することも本願発明の課題である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、プローブ接触器のための従来の３プレート型デザインの断面図を示す。
【図２】図２は、本発明の正面の断面図を示す。
【図３】図３は、本発明の平面図を示す。
【図４】図４は、本発明の透視図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明の種々の実施形態の作製および使用について、以下に記載しているが、本願発明は、種々の特定の状況において実施可能な発明的概念を提供しているものであると理解されたい。ここに記載する特定の実施形態は、本願発明を作製しようする特定の方法を単に例示しているだけであり、本願発明はこれに限定されるものではない。
【００２５】
図面に図示する本願発明の好ましい実施形態を説明するにあたり、明確にする目的で特定の用語を使用する。しかしながら、本願発明は、そのように選択された特定の用語に限定されるわけではなく、各特定の用語は、類似の目的を達成するために類似の方法で機能する技術的に同等なすべてのものを含むものであることを理解されたい。
【００２６】
図１に記載する配置では、半導体テストのためのプローブ接触器の従来の３プレートデザインは、信号ピン（１’）と、上側プレート（３’）と、下側プレート（４’）とを有し、これらプレートは、エアーギャップ（１０’）を持つ導電材（９’）の層と共に、導電する信号ピン（１’）を保持する。この部分的にシールドされた従来の接触器は、３つのプレートからなる。導電材（９’）は、グランドピン（図示していない）に短絡されており、そのため一定のインピーダンスで信号ピン（１’）をシールドする実質的なアース接地平面を作る。信号ピンを囲むのは、材料のないエアーギャップ（１０’）である。このエアギャップ（１０’）は、信号ピン（１’）には接続していない。上側プレート（３’）および下側プレート（４’）
は、工業的なプラスチック材料で形成されており、該ピンを特定の位置に保持するハウジングとして機能し、アース接地に短絡するのを防ぐ。部分的にシールドされた接触器のインピーダンスに対する良好な制御を得るためには、上側（３’）および下側（４’）プレートの両方でプラスチック材料を減らしてシールド割合を最大限にする必要がある。
【００２７】
本は積み絵の目的および有利な点、また他の目的および有利な点は、本発明により達成され、これは、図２に図示する本実施形態においてシールド接触器の改良として説明することができる。図２は、正面図を図示する（Ｚ軸（８）が上にあり、Ｙ軸（７）が右にあるＸ軸（６）を参照）。この発明は、内部エアーギャップ（５ａ）を有する上側プレート（３）と、内部エアーギャップ（５ｂ）を有する下側プレート（４）を有し、この上側プレート（３）および下側プレート（４）は、金、銅等の金属材料またはアルミニウムが塗布されたプラスチック材料を含む導電材を有しているが、導電材はこれらに限定されるわけではない。
【００２８】
図２では、信号ピン（１）のハウジングとして機能するプレート（３、４）を有する接触器が図示されており、前記プレートは、長手方向に伸びる導電材から構成されており、さらに横方向にそれぞれ対面する前記プレート（３、４）の間に横方向の幅を有している。該導電材は、金、銅等の金属材料が塗布されたプラスチック材料またはアルミニウムを含んでもよい。したがって、組み立てられた接触器の長さは、導電材により完全に囲まれており、それによりシールド要素を提供する。信号ピン（１）のシールドを提供するためにハウジングに短絡させることによりつくられる実質的なアース接地平面は、信号経路に沿ったインピーダンスの良好な制御を達成するために他の信号ピンとして有効に利用することができる。
【００２９】
例えば、ＩＣパッケージとプリント回路基板の間に複数の電気的接続を作るための本願発明の接触器の好ましい実施形態において、前記接触器は、非導電性基板もしくは絶縁材料、好ましくはエポキシだがこれに限定されるわけではない、を含む。本願発明によると、その上側および下側の表面に伸びる複数の絶縁材料（９ａ、９ｂ）は、ハウジング、上側プレート（３）および下側プレート（４）に信号ピン（１）が短絡しないように配置されている。他の役割として、エポキシ（９ａ、９ｂ）は、上側プレート（３）および下側プレート（４）と共に信号ピン（１）を保持するための固定として使われている。エポキシから成る絶縁材料は、接着効果を有する容器の形に成形される柔軟性を有してもよい。
【００３０】
図３は、本願発明の平面図を示している（Ｘ軸（６）が下にあり、Ｙ軸（７）が右にあるＺ軸（８）を参照）。上側プローブピン（１）を内部に形成されている絶縁材料（９ａ）は、部分的にシールドされた接触器で生じる特定の機械的問題点を解決するために使われている。前記絶縁材料（９ａ）は、接触器の内部に挿入され、ピン（１）を特定の位置に保持するように導電材料の上に作られている。
【００３１】
上側プレート（３）および下側プレート（４）であるハウジングがグラウンドに短絡されているため、信号ピン（１）は、グラウンドに短絡することを防ぐためにこのような材料（９ａ、９ｂ）が必要である。したがって、このような構成は、１００％シールド要因を提供する。同軸理論に基づき、このような割合は、接触器の最も効果的且つ望ましいＲＦ性能を提供する。内部エアーギャップ（５ａ）は、挿入ロスを改良するのを助けるために信号ピン（１）の周囲に存在している。空気が最も低い誘電正接値を有していることから、挿入および信号伝達の時に起こるロスを改良する。
【００３２】
図４は、本願発明の透視図を示す（Ｚ軸（８）、Ｘ軸（６）、Ｙ軸（７）が図示されている）。上側プレートおよび下側プレート（３、４）であるハウジングと共にエアーギャップ（５ａ、５ｂ）の間で信号ピン（１）を保持する絶縁材料（９ａ、９ｂ）の位置を明確に示している。
【００３３】
図４は、１００％シールド要素を達成するためにグラウンドピン（２）から絶縁された信号ピン（１）の位置を示しており、これはアース接地平面が、図１（従来技術）で示すプラスチック製接触器および図１に示す部分シールド接触器の上側プレートおよび下側プレート（３、４）とは異なる。
【００３４】
上述の本発明の好ましい実施形態は、例示として提供されただけであることを理解されたい。本発明の真意および範囲を逸脱しない限りにおいて、種々のデザイン、構成の変形があってもよく、これは添付の特許請求の範囲にも示す通りである。
【図１】
2011506925.tif 000003
【図２】
2011506925.tif 000004
【図３】
2011506925.tif 000005
【図４】
2011506925.tif 000006
【国際調査報告】
2011506925.tif 000007
2011506925.tif 000008
2011506925.tif 000009