(57)【要約】  複数のサイズのチップパッケージ基板（４０，３３５）（５０，３３７）用の各種ソケット（２０，３２０）が開示される。一態様では、第１の半導体チップパッケージ基板（４０，３３５）または第２の半導体チップパッケージ基板（５０，３３７）を収容するために適合された内部空間（１４０，３５０）を画定する周縁壁（１２０，３４０）を有するソケット（２０，３２０）を備える装置が提供される。前記第１の半導体チップパッケージ基板（４０，３３５）は第１のサイズおよび第１の複数の構造的特徴（１６０ａ，４２０ａ）を有し、前記第２の半導体チップパッケージ基板（５０，３３７）は前記第１のサイズとは異なる第２のサイズおよび第２の複数の構造的特徴（１８０ａ，４９０ａ）を有する。前記ソケット（２０，３２０）は前記第１の半導体チップパッケージ基板（４０，３３５）を前記内部空間（１４０，３５０）内の第１の予め選択された位置に配置させるか、前記第２の半導体チップパッケージ基板（５０，３３７）を前記内部空間（１４０，３５０）内の第２の予め選択された位置に配置させるかを選択的に可能とするために、いずれかの半導体チップパッケージ基板の前記特徴と係合するように動作可能な第３の複数の構造的特徴（１３０ａ，１３０ｂ，３９０ａ）を有する。
2011504646.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の半導体チップパッケージ基板（４０，３３５）または第２の半導体チップパッケージ基板（５０，３３７）を収容するために適合された内部空間（１４０，３５０）を画定する周縁壁（１２０，３４０）を有するソケット（２０，３２０）を形成するステップであって、前記第１の半導体チップパッケージ基板（４０，３３５）は、第１のサイズおよび第１の複数の構造的特徴（１６０ａ，４２０ａ）を有し、前記第２の半導体チップパッケージ基板（５０，３３７）は、前記第１のサイズとは異なる第２のサイズ、および第２の複数の構造的特徴（１８０ａ，４９０ａ）を有するステップと、
前記第１の半導体チップパッケージ基板（４０，３３５）を前記内部空間（１４０，３５０）内の第１の予め選択された位置に配置させるか、前記第２の半導体チップパッケージ基板（５０，３３７）を前記内部空間（１４０，３５０）内の第２の予め選択された位置に配置させるかを選択的に可能とするために、前記第１の半導体チップパッケージ基板（４０，３３５）の前記第１の複数の構造的特徴（１６０ａ，４２０ａ）または前記第２の半導体チップパッケージ基板（５０，３３７）の前記第２の複数の特徴のいずれかと係合するように動作可能な、前記ソケット（２０，３２０）のための第３の複数の構造的特徴（１３０ａ，１３０ｂ，３９０ａ）を形成するステップと含む、製造方法。
【請求項２】
前記ソケットをコンピューティングシステム（６１０）に配置するステップを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第１の複数の構造的特徴は第１の複数のノッチ（１６０ａ，４２０ａ）を、前記第２の複数の構造的特徴は第２の複数のノッチ（１８０ａ，４９０ａ）をそれぞれ有し、前記第３の複数の構造的特徴を形成するステップは、前記内部空間（１４０，３５０）内に突出する複数の部材（１３０ａ，１３０ｂ，３９０ａ）を形成するステップを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記第１の複数の構造的特徴は、前記第１の半導体チップパッケージ基板（３３５）の外に突出する複数の部材（４２０ａ）を有し、前記第２の複数の構造的特徴は、前記第２の半導体チップパッケージ基板（３３７）の外に突出する複数の部材（４９０ａ）を有し、前記第３の複数の構造的特徴を形成するステップは、前記周縁壁（３４０）に複数のノッチ（３９０ａ）を形成するステップを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
第１の半導体チップパッケージ基板（４０，３３５）または第２の半導体チップパッケージ基板（５０，３３７）を収容するために適合された内部空間（１４０，３５０）を画定する周縁壁（１２０，３４０）を有するソケット（２０，３２０）を提供するステップであって、前記第１の半導体チップパッケージ基板（４０，３３５）は、第１のサイズおよび第１の複数の構造的特徴（１６０ａ，４２０ａ）を有し、前記第２の半導体チップパッケージ基板（５０，３３７）は、前記第１のサイズとは異なる第２のサイズ、および第２の複数の構造的特徴（１８０ａ，４９０ａ）を有し、前記ソケット（２０，３２０）は、前記第１の半導体チップパッケージ基板（４０，３３５）を前記内部空間内の第１の予め選択された位置に配置させるか、前記第２の半導体チップパッケージ基板（５０，３３７）を前記内部空間内の第２の予め選択された位置に配置させるかを選択的に可能とするために、前記第１の半導体チップパッケージ基板の前記第１の複数の構造的特徴（１６０ａ，４２０ａ）または前記第２の半導体チップパッケージ基板の前記第２の複数の特徴（１８０ａ，４９０ａ）と係合するように動作可能な第３の複数の構造的特徴（１３０ａ，１３０ｂ，３９０ａ）を有するステップと、
前記ソケット（２０，３２０）をプリント回路基板（３０，３３０）に結合するステップと、
前記第１の半導体チップパッケージ基板（４０，３３５）または前記第２の半導体チップパッケージ基板（５０，３３７）を前記ソケット（２０，３２０）に取り付けるステップとを含む、製造方法。
【請求項６】
前記第１の複数の構造的特徴は第１の複数のノッチ（１６０ａ，４２０ａ）を、前記第２の複数の構造的特徴は第２の複数のノッチ（１８０ａ，４９０ａ）をそれぞれ有し、前記第３の複数の構造的特徴を有するソケットを提供するステップは、前記内部空間内に突出する複数の部材（１３０ａ，１３０ｂ，３９０ａ）を有するソケットを提供するステップを含む、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記第１の複数の構造的特徴は、前記第１の半導体チップパッケージ基板の外に突出する複数の部材（４２０ａ）を有し、前記第２の複数の構造的特徴は、前記第２の半導体チップパッケージ基板の外に突出する複数の部材（４９０ａ）を有し、前記第３の複数の構造的特徴を有するソケットを提供するステップは、前記周縁壁に複数のノッチ（３９０ａ）を有するソケットを提供するステップを含む、請求項５に記載の方法。
【請求項８】
第１の半導体チップパッケージ基板（４０，３３５）または第２の半導体チップパッケージ基板（５０，３３７）を収容するために適合された内部空間（１４０，３５０）を画定する周縁壁（１２０，３４０）を有するソケット（２０，３２０）であって、
前記第１の半導体チップパッケージ基板は、第１のサイズおよび第１の複数の構造的特徴（１６０ａ，４２０ａ）を有し、前記第２の半導体チップパッケージ基板は、前記第１のサイズとは異なる第２のサイズおよび第２の複数の構造的特徴（１８０ａ，４９０ａ）を有し、
前記第１の半導体チップパッケージ基板を前記内部空間（１４０，３５０）内の第１の予め選択された位置に配置させるか、前記第２の半導体チップパッケージ基板を前記内部空間内の第２の予め選択された位置に配置させるかを選択的に可能とするために、前記第１の半導体チップパッケージ基板の前記第１の複数の構造的特徴または前記第２の半導体チップパッケージ基板の前記第２の複数の特徴と係合するように動作可能な第３の複数の構造的特徴（１３０ａ，１３０ｂ，３９０ａ）を有するソケットを備える、装置。
【請求項９】
前記ソケット（２０，３２０）はコンピューティングシステム（６１０）の一部を含む、請求項８に記載の装置。
【請求項１０】
前記第１の複数の構造的特徴は第１の複数のノッチ（１６０ａ，４２０ａ）を、前記第２の複数の構造的特徴は第２の複数のノッチ（１８０ａ，４９０ａ）をそれぞれ有し、前記第３の複数の構造的特徴は前記内部空間内に突出する複数の部材（１３０ａ，１３０ｂ，３９０ａ）を有する、請求項８に記載の装置。
【請求項１１】
前記第１の複数の構造的特徴は前記第１の半導体チップパッケージ基板の外に突出する複数の部材（４２０ａ）を有し、前記第２の複数の構造的特徴は前記第２の半導体チップパッケージ基板の外に突出する複数の部材（４９０ａ）を有し、前記第３の複数の構造的特徴は前記周縁壁（３４０）に複数のノッチ（３９０ａ）を有する、請求項８に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に半導体の処理に関し、より詳細には、半導体チップソケットとその製作方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多くのタイプの従来の半導体チップは、半導体ウェハ上に複数のダイとして形成される。ウェハの処理が完全に終了したのちに、ダイシング処理が行われ、ダイが分離される。あるタイプの半導体ダイは、パッケージが不要で回路基板に直接置かれる。しかし、特にプロセッサチップなどの別のタイプは、ある種のパッケージに封入される。
【０００３】
半導体チップパッケージの従来の変形として、ベース基板からなり、半導体チップまたは複数のチップがこの基板に搭載されるものが挙げられる。また、従来の設計の一部はリッドからなり、このリッドが半導体チップの上に置かれて、接着剤によって基板に固定される。従来の半導体チップパッケージのパッケージ基板は、例えば、ある種のプリント回路基板に接続されたソケットと電気的にインターフェースするように設計されている。
【０００４】
１つの従来のパッケージングされたチップボードソケットは、周縁壁を有する本体からなり、この周縁壁が、１つのサイズのチップパッケージ基板を差し込むことができる内部空間を画定している。換言すれば、特定のソケット設計は、特定のサイズのチップパッケージ基板の形状に制限されている。半導体チップと、これに対応する半導体チップパッケージ基板のサイズとは膨大な数存在する。このため、マザーボードやその他のカードの製造業者は、無数のチップパッケージのサイズに対応するために、膨大な数のサイズのソケットを製造しなければならない。仮にソケットが、複数のサイズのチップパッケージ基板を収容することができれば、ある程度の製造の効率性が得られ、カードやボードの供給業者が設計し製造しなければならないソケットの種類を大幅に減らすことができると考えられる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記の問題の１つ以上の影響を解決するか軽減することを対象としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様によれば、第１の半導体チップパッケージ基板または第２の半導体チップパッケージ基板を収容するために適合された内部空間を画定する周縁壁を有するソケットを形成するステップを含む、製造方法が提供される。前記第１の半導体チップパッケージ基板は、第１のサイズおよび第１の複数の構造的特徴を有し、前記第２の半導体チップパッケージ基板は、前記第１のサイズとは異なる第２のサイズ、および第２の複数の構造的特徴を有する。前記ソケットのための第３の複数の構造的特徴が形成される。前記第３の複数の構造的特徴は、前記第１の半導体チップパッケージ基板を前記内部空間内の第１の予め選択された位置に配置させるか、前記第２の半導体チップパッケージ基板を前記内部空間内の第２の予め選択された位置に配置させるかを選択的に可能とするために、前記第１の半導体チップパッケージ基板の前記第１の複数の構造的特徴か、前記第２の半導体チップパッケージ基板の前記第２の複数の特徴かのいずれかと係合するように動作可能である。
【０００７】
本発明の別の態様によれば、第１の半導体チップパッケージ基板または第２の半導体チップパッケージ基板を収容するために適合された内部空間を画定する周縁壁を有するソケットを提供するステップを含む、製造方法が提供される。前記第１の半導体チップパッケージ基板は、第１のサイズおよび第１の複数の構造的特徴を有し、前記第２の半導体チップパッケージ基板は、前記第１のサイズとは異なる第２のサイズ、および第２の複数の構造的特徴を有する。前記ソケットは、前記第１の半導体チップパッケージ基板を前記内部空間内の第１の予め選択された位置に配置させるか、前記第２の半導体チップパッケージ基板を前記内部空間内の第２の予め選択された位置に配置させるかを選択的に可能とするために、前記第１の半導体チップパッケージ基板の前記第１の複数の構造的特徴または前記第２の半導体チップパッケージ基板の前記第２の複数の特徴と係合するように動作可能な、前記ソケットのための第３の複数の構造的特徴を有する。前記ソケットはプリント回路基板に結合され、前記第１の半導体チップパッケージ基板か前記第２の半導体チップパッケージ基板のいずれか一方が前記ソケットに取り付けられる。
【０００８】
本発明の別の態様によれば、第１の半導体チップパッケージ基板または第２の半導体チップパッケージ基板を収容するために適合された内部空間を画定する周縁壁を有するソケットを備える、装置が提供される。前記第１の半導体チップパッケージ基板は、第１のサイズおよび第１の複数の構造的特徴を有し、前記第２の半導体チップパッケージ基板は、前記第１のサイズとは異なる第２のサイズ、および第２の複数の構造的特徴を有する。前記ソケットは、前記第１の半導体チップパッケージ基板を前記内部空間内の第１の予め選択された位置に配置させるか、前記第２の半導体チップパッケージ基板を前記内部空間内の第２の予め選択された位置に配置させるかを選択的に可能とするために、前記第１の半導体チップパッケージ基板の前記第１の複数の構造的特徴または前記第２の半導体チップパッケージ基板の前記第２の複数の特徴と係合するように動作可能な第３の複数の構造的特徴を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】プリント回路基板に結合されたソケットを備えたコンピューティングデバイスの例示的な実施形態の分解斜視図。
【図２】図１の断面２−２における断面図。
【図３】図１に示したソケットおよびプリント回路基板の上面図。
【図４】ソケットおよびプリント回路基板の例示的な代替実施形態の上面図。
【図５】クランプ機構を有する例示的なソケット、プリント回路基板およびコンピューティングシステムの斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下の詳細な説明を読み、添付図面を参照することにより、本発明の前述の利点と他の利点が明らかになるであろう。
【００１１】
以下で説明する図面において、同じ要素が複数の図面で使用される場合、通常は、同じ参照番号が繰り返し用いられる。次に、図面、詳細には図１を参照すると、プリント回路基板３０に結合されたソケット２０を備えるコンピューティングデバイス１０の例示的な実施形態の分解斜視図が示されている。ソケット２０は、複数のサイズの半導体チップパッケージを収容するように構成されており、このような半導体チップパッケージの２つが、ソケット２０から外れた状態で図示されており、それぞれ符号４０と５０が付されている。ソケット２０は、破線５３，５５で示すように、パッケージ４０と５０の一方をソケット２０に取り付けることができるように構成されている。プリント回路基板３０は、マザーボード、ドーターボード、カードまたは他のタイプの基板など、電子システムに使用される各種のプリント回路基板であれば、どのようなものであってもよい。プリント回路基板３０は、セラミック、充填材を含むエポキシ、プラスチックなどから構成されうる。電力と信号が、符号５７で一括して示す３本の例示的なトレースなどの複数の導体によって、プリント回路基板３０内で伝達される。プリント回路基板３０上のおよび／またはその内部にこのような導体が多数設けられうる。図１には、プリント回路基板３０の一部しか図示されていない点を理解すべきである。
【００１２】
半導体チップパッケージ４０は、ベース基板６０と、ベース基板６０に装着された集積回路７０とを有する。パッケージ４０は、基板６０から分解して示されている任意選択のリッド８０を有してもよい。半導体チップパッケージ５０も、同様に、ベース基板９０を有し、その上に集積回路１００が結合されており、基板９０から分解されて図示されている任意選択のリッド１１０を有してもよい。基板６０と９０は、セラミックでも有機材料でもよい。基板６０と９０は、有機物質の場合、必要に応じて、標準的なコア、シンコア、コアレスのいずれでもよい。半導体チップ７０と１００は、例えば、マイクロプロセッサ、グラフィックスプロセッサ、特定用途向けＩＣ、メモリデバイスなど、電子機器で用いられる多数のさまざまなタイプの回路デバイスのいずれであってもよく、シングルコアでもまたはマルチコアでもよい。任意選択で、複数のチップが基板６０，９０のそれぞれに結合されてもよい。半導体チップ７０，１００は、シリコン、ゲルマニウムまたは他の半導体材料を使用して作製されうる。必要に応じて、チップ７０と１００が、半導体オンインシュレータ基板として作製されてもよい。任意選択のリッド８０と１１０は、バスタブ、トップハットまたは他の設計を有し、プラスチック、金属またはセラミックから作製されうる。例示的な一実施形態では、リッド８０と１１０は、ニッケル被覆銅コアから構成されうる。
【００１３】
ソケット２０は周縁壁１２０を有し、周縁壁１２０は、壁１２０によって囲まれた内部空間１４０の内側に突出している複数の構造的特徴または部材１３０ａ，１３０ｂ，１３０ｃ，１３０ｄ，１３０ｅを有する。壁１２０は、反対方向に突出している対応する複数の構造的特徴または部材１５０ａ，１５０ｂ，１５０ｃ，１５０ｄ，１５０ｅを有し、これらは、内部空間１４０の中に突出している。部材１３０ａ，１３０ｂ，１３０ｃ，１３０ｄ，１３０ｅおよび部材１５０ａ，１５０ｂ，１５０ｃ，１５０ｄ，１５０ｅは、パッケージ４０のパッケージ基板６０に設けられた、対応する構造的特徴またはノッチの組１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃ，１６０ｄ，１６０ｅおよび１７０ａ，１７０ｂ，１７０ｃ，１７０ｄ，１７０ｅとそれぞれ係合するように設計されている。また、部材１３０ｂ，１３０ｃ，１３０ｄおよび部材１５０ｂ，１５０ｃ，１５０ｄは、集積回路パッケージ５０の基板９０の、２組の対応する複数の構造的特徴またはノッチ１８０ａ，１８０ｂ，１８０ｃおよび１９０ａ，１９０ｂ，１９０ｃとそれぞれ係合するようなサイズおよび間隔を有する。このようにして、ソケット１２０は、パッケージ４０とパッケージ５０のいずれかを収容することができる。
【００１４】
ソケット２０は１つ以上の開口が設けられてもよく、そのうちの３つが、図面に符号２００，２１０，２２０によって示されている。開口２００，２１０，２２０は、プリント回路基板３０の回路構造（不図示）を収容するか、その他の電子的なニーズのために設けられうる。ソケット２０は、さまざまな方法でパッケージ基板６０，９０と電気的に相互接続するように構成されうる。ランドグリッドアレイ、ピングリッドアレイ、ボールグリッドアレイまたは他の種類の相互接続方式を使用することができる。図１に示す例示的な実施形態では、ソケット２０は、ランドグリッドアレイとして構成され、上方に突出する複数の導体ピンを有し、簡潔を期すためにそのうちの一部のみが図に示され、符号２３０で一括して示されている。ピン２３０は、金、銀、銅、白金、ニッケル、またはこれらの混合物などの導体材料から形成されうる。例示的な一実施形態では、ピン２３０は、金めっきされた銅から形成される。
【００１５】
パッケージ基板９０に関する更なる詳細は、次に図２を参照することで理解できるであろう。図２は、断面２−２における図１の断面図である。断面２−２の位置のため、図２には回路パッケージ５０のみが図示されており、基板９０は断面で示されが、リッド１１０は断面で示されていない。更に、ノッチ１８０ａ，１９０ａも図示されている。上で説明したように、この例示的な実施形態は、図１に示すソケット２０が上方に突出する複数の導体ピン２３０を有するようにランドグリッドアレイとして構成されている。ピン２３０に接続するために、基板９０に複数のソケットが設けられており、そのうちの一組に符号２４０が付されている。ソケット２４０の数および構成は、回路パッケージ５０の要件と、ソケット２０の導体ピン２３０の本数および構成によって決まる。
【００１６】
ソケット２０とパッケージ４０，５０の更に詳細は、次に図３を参照することにより理解できるであろう。図３は、ソケット２０の上面図であり、プリント回路基板３０とパッケージ４０，５０の一部が図示され、パッケージ４０，５０は、ソケットに装着されずに、ソケットの隣に図示されている。開口２００，２１０，２２０は、ソケット壁１２０によって画定されている空間１４０内に分散している。ソケット２０の部材１３０ａ，１３０ｂ，１３０ｃ，１３０ｄ，１３０ｅ，１５０ａ，１５０ｂ，１５０ｃ，１５０ｄ，１５０ｅは、多くの異なる構成をとることができる。この例示的な実施形態では、部材１３０ｂ，１３０ｃ，１３０ｄは、基板６０の半円形のノッチ１６０ｂ，１６０ｃ，１６０ｄ、および基板９０の半円形のノッチ１８０ａ，１８０ｂ，１８０ｃと等サイズの、対応する半円形の突起として構成されている。部材１５０ｂ，１５０ｃ，１５０ｄは、同様に、パッケージ基板６０の半円形のノッチ１７０ｂ，１７０ｃ，１７０ｄ、およびパッケージ基板９０の半円形のノッチ１９０ａ，１９０ｂ，１９０ｃと等サイズの、対応する半円形の突起として構成されている。実際、突起１３０ｂと１３０ｃの間隔は間隔Ｘ１、突起１３０ｃと１３０ｄの間隔は間隔Ｘ２−Ｘ１、突起１３０ｂと１３０ｄの間隔は間隔Ｘ２である。ノッチ１６０ｂ，１６０ｃ，１６０ｄとノッチ１８０ａ，１８０ｂ，１８０ｃは、同じ間隔Ｘ１、Ｘ２およびＸ２−Ｘ１を空けて有利に形成されている。突起１５０ｂ，１５０ｃ，１５０ｄは、パッケージ６０のノッチ１７０ｂ，１７０ｃ，１７０ｄとパッケージ９０のノッチ１９０ａ，１９０ｂ，１９０ｃの間隔と等しい同様の間隔で設けられうる。しかし、当業者は、突起１５０ｂ，１５０ｃ，１５０ｄの間隔が、基板６０のノッチ１７０ｂ，１７０ｃ，１７０ｄおよび基板９０のノッチ１９０ａ，１９０ｂ，１９０ｃの間隔と等しければ、突起１５０ｂ，１５０ｃ，１５０ｄ間の離間間隔が、突起１３０ｂ，１３０ｃ，１３０ｄの離間間隔と等しい必要はないことを認めるであろう。
【００１７】
部材１３０ａと１３０ｅは、それぞれ平面２５０ａ，２５０ｅを有する、一部丸みを帯びているか他の形状の構造として構成されうる。突起１５０ａと１５０ｅも同様に、対向する平面２６０ａ，２６０ｅを有する、半円の構造として構成されうる。パッケージ基板９０がソケット２０に取り付けられたときに、平面２５０ａ，２６０ａはパッケージ基板９０の縁２７０と係合するように設計され、表面２５０ｅ，２６０ｅはパッケージ基板９０の反対側の縁２８０と係合するように設計されている。
【００１８】
大きいほうのパッケージ基板６０を収容するために、部材１３０ａと１５０ａの縁２５０ａと２６０ａは、パッケージ６０のノッチ１６０ａ，１７０ａの対応する縁３００ａ，３１０ａとそれぞれ係合するように設計され、部材１３０ｅと１７０ｅの縁２５０ｅと２６０ｅは、対向する、ノッチ１６０ｅ，１７０ｅの縁３２０ｅ，３３０ｅとそれぞれ係合するように設計されている。部材１３０ａ，１３０ｂ，１３０ｃ，１３０ｄ，１３０ｅ，１５０ａ，１５０ｂ，１５０ｃ，１５０ｄ，１５０ｅの一部または全てが、別個に形成され、周縁壁１２０と一体化されていなくてもよいことを理解すべきである。このような別個の部材３３２は、図３のソケットで破線の構造として示されている。
【００１９】
同じソケットに複数のサイズのパッケージ基板を収容するために、さまざまに異なる構成の突起およびノッチを使用することができる。例えば、４つの部材１３０ｂ，１３０ｃ，１５０ｂ，１５０ｃのグループと、２つの突起１３０ｄ，１５０ｄのみのグループを形成することによって、わずかに非対称の構成とすることの１つの利点として、このような構成により、ソケット２０に対してパッケージ基板６０が正しい向きに配置されていることを迅速に識別できるようになり、取付け作業者が、取付け時に、基板６０または基板９０を、ソケット２０に対して迅速かつ正しく配置できるようになる点が挙げられる。各種の突起１３０ａ，１３０ｂ，１３０ｃ，１３０ｄ，１３０ｅ，１５０ａ，１５０ｂ，１５０ｃ，１５０ｄ，１５０ｅによる別の機能として、ソケット２０に下向きに挿入する場合のように、基板６０または９０を、容易に上下に移動可能とする簡潔な位置合わせ機構を提供することが挙げられる。このため、部材１３０ａ，１３０ｂ，１３０ｃ，１３０ｄ，１３０ｅ，１５０ａ，１５０ｂ，１５０ｃ，１５０ｄ，１５０ｅにより、基板６０，９０を、ソケット２０内の予め選択された位置にそれぞれ配置することが可能となる。
【００２０】
ソケット２０は、液晶ポリマー、ガラス繊維樹脂材料、公知のプラスチックなどの各種の電気絶縁材料から形成されうる。ソケット２０は、プラスチック材料から形成される場合、押出鋳込、マシニングまたは他の公知の材料成形技術によって形成されうる。周縁壁１２０と部材１３０ａ，１３０ｂ，１３０ｃ，１３０ｄ，１３０ｅ，１５０ａ，１５０ｂ，１５０ｃ，１５０ｄ，１５０ｅを含むソケット２０全体を、ユニットとして一体的に形成することができる。任意選択で、各種の部材および周縁壁１２０を別個に形成して、取り付けてもよい。
【００２１】
上に開示した例示的な実施形態では、ソケット２０に複数の部材または突起１３０ａ，１３０ｂ，１３０ｃ，１３０ｄ，１３０ｅ，１５０ａ，１５０ｂ，１５０ｃ，１５０ｄ，１５０ｅが設けられ、パッケージ４０にノッチ１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃ，１６０ｄ，１６０ｅ，１７０ａ，１７０ｂ，１７０ｃ，１７０ｄ，１７０ｅが設けられ、パッケージ５０にノッチ１８０ａ，１８０ｂ，１８０ｃ，１９０ａ，１９０ｂ，１９０ｃが設けられている。しかし、ソケット側に複数の構造的特徴またはノッチを設け、パッケージ側に、対応する複数の外に突出する構造的特徴または部材を設けても、ソケットに複数のサイズのパッケージ基板を収容できる、同様の位置合わせ整合機能を得ることができることを、当業者は理解するであろう。このような代替実施形態の例が図４に示されており、この図は、プリント回路基板３３０に配置された例示的なソケット３２０を示す上面である。説明を簡潔にするために、プリント回路基板３３０の一部のみを図示している。２つの例示的なチップパッケージ３３５，３３７が、ソケット３２０の隣に示されている。ソケット３２０は、内部空間３５０を囲む周縁壁３４０を備える。ソケット３２０に、図１，３に示した開口２００，２１０，２２０と同様に構成されうる複数の開口３６０，３７０，３８０が設けられうる。ソケット３２０の周縁壁３４０には、複数のノッチ３９０ａ，３９０ｂ，３９０ｃ，３９０ｄ，３９０ｅ，３９０ｆと、対向する位置の複数のノッチ４００ａ，４００ｂ，４００ｃ，４００ｄ，４００ｅ，４００ｆとが設けられうる。パッケージ３３５のパッケージ基板４１０には、ソケット３２０のノッチ３９０ａ，３９０ｂ，３９０ｃ，３９０ｅ，３９０ｆと係合するように設計された対応する複数の突起または部材４２０ａ，４２０ｂ，４２０ｃ，４２０ｅ，４２０ｆと、ノッチ４００ａ，４００ｂ，４００ｃ，４００ｅ，４００ｆと係合するように設計された別の複数の突起４３０ａ，４３０ｂ，４３０ｃ，４３０ｅ，４３０ｆとが設けられうる。また、任意選択のリッド４５０も、パッケージ基板４１０の上に図示されている。半導体チップパッケージ３３７は、パッケージ基板４７０を有し、任意選択のリッド４８０もソケット３２０に差し込まれてもよい。これに関して、パッケージ基板４７０には、ソケット３２０のノッチ３９０ａ，３
９０ｂ，３９０ｃ，３９０ｄと係合するサイズと間隔を有する複数の突起４９０ａ，４９０ｂ，４９０ｃ，４９０ｄと、ノッチ４００ａ，４００ｂ，４００ｃ，４００ｄと係合するサイズと間隔を有する、対向する位置の突起の組５００ａ，５００ｂ，５００ｃ，５００ｄとが設けられうる。開示した他の実施形態と同様に、ソケット３２０のノッチ３９０ａ，３９０ｂ，３９０ｃ，３９０ｄ，３９０ｅ，３９０ｆ，４００ａ，４００ｂ，４００ｃ，４００ｄ，４００ｅ，４００ｆ、パッケージ３３５の各種部材４２０ａ，４２０ｂ，４２０ｃ，４２０，４２０ｅ，４２０ｆ，４３０ａ，４３０ｂ，４３０ｃ，４３０ｅ，４３０ｆ、ならびにパッケージ３３７の部材４９０ａ，４９０ｂ，４９０ｃ，４９０ｄ，５００ａ，５００ｂ，５００ｃ，５００ｄのサイズ、個数および構成は、さまざまに変更することができる。
【００２２】
ここに開示した半導体チップパッケージのいずれも、さまざまな方法により、ここに開示のソケットに堅固に固定することができる。ここで、複数サイズ対応ソケットの実施形態２０に半導体チップパッケージを保持する機構の例示的な実施形態は、図５を参照すれば理解できるであろう。この図は、プリント回路基板３０に配置されたソケット２０の斜視図である。この図においても、説明を簡潔にするために、プリント回路基板３０の一部のみを図示している。枢軸ピン５３０により、ソケット２０またはプリント回路基板３０に枢着された旋回可能なフレーム５２０がソケット２０に設けられている。フレーム５２０は、枢軸ピン５３０を中心に旋回し、図４に示す開位置から閉位置に、円弧５４０を描いて旋回するように動作可能であり、この閉位置では、フレーム５２０が、ソケット２０の周縁壁１２０と、チップパッケージ（図１，３に示すパッケージ４０または５０のいずれかなど）の一部分とに載置される。一対のブロック５６０，５７０により、レバー５５０がソケット１２０またはプリント回路基板３０に枢着されており、円弧５７５を描いて旋回するように動作可能である。レバー５５０は、フレーム５２０がソケット２０に載置され、レバー５５０が、プリント回路基板３０の方に下向きに旋回されて、クリップ６００によって適切な位置に保持されたときに、補強材フレーム５２０のリップ５９０と係合するように設計された部材５８０を有する。
【００２３】
開示したソケットの実施形態のいずれも、コンピューティングシステムに配置することができる。図５に、例示的なコンピューティングシステム６１０が示されており、コンピューティングシステム６１０は、パーソナルコンピュータ、サーバ、モバイルコンピューティングデバイスまたは他の何らかのコンピューティングシステムから構成されうる。
【００２４】
基板および／またはソケットに設けた、協働するノッチおよび部材は、さまざまな形状をとることができることを当業者は理解するであろう。次に図６を参照すると、図６は、部材６２５を有する部分６２０と、半円形のノッチ６３５を有する部分６２０との上面図である。部分６２０の部材６２５は、部分６３０のノッチ６３５と係合される。部分６２０がパッケージ基板またはソケットであっても、この逆であっても、すなわち、部分６３０がソケットまたはパッケージ基板でもよい。半円形のノッチの構成は、例えば、１枚の複数のパッケージ基板に丸穴を穿設可能な穿孔具を使用して簡単に作製できる。穴を穿孔したあとに、穴の中央で板を切断して、ノッチ６３５を形成することができる。
【００２５】
本発明は、種々の変形および代替形態を取りうるが、その特定の実施形態が、図面に例として図示され、ここに詳細に記載されているに過ぎない。しかし、本発明が、開示された特定の形態に限定されることを意図するものではないことを理解すべきである。そうではなく、本発明は、添付の特許請求の範囲によって規定される本発明の趣旨ならびに範囲に含まれる全ての変形例、均等物および代替例を含む。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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