(57)【要約】  ディスクドライブ試験システム（５）の試験用スロット（１０）を試験するためのディスクドライブエミュレーター（１００）は、エミュレーター筐体（１１０）と、このエミュレーター筐体の中に収容された試験回路（２００）と、このエミュレーター筐体の上に配置されかつこの試験回路と電気通信しているインターフェースコネクタ（１２０）とを具える。このディスクドライブエミュレーターは、この試験回路と電気通信している少なくとも１つのセンサ（３１０、３１０Ｂ、３１０Ｍ、３１０Ｔ、３２０、３３０）を具える。この少なくとも１つのセンサは、温度センサ（３１０、３１０Ｂ、３１０Ｍ、３１０Ｔ）、振動センサ（３２０）、および湿度センサ（３３０）からなる群から選択される。この試験回路は、試験用スロットからディスクドライブエミュレーターへの電力供給を試験し、上記少なくとも１つのセンサをモニターし、試験用スロットとディスクドライブエミュレーターとの間のコネクタ抵抗をモニターするように構成されている。
2011520210.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスクドライブ試験システム（５）の試験用スロット（１０）を試験するためのディスクドライブエミュレーター（１００）であって、前記ディスクドライブエミュレーター（１００）は
エミュレーター筐体（１１０）と、
前記エミュレーター筐体（１１０）の中に収容された試験回路（２００）と、
前記エミュレーター筐体（１１０）の上に配置されかつ前記試験回路（２００）と電気通信しているインターフェースコネクタ（１２０）と、
前記試験回路（２００）と電気通信している少なくとも１つのセンサ（３１０、３１０Ｂ、３１０Ｍ、３１０Ｔ、３２０、３３０）であって、前記少なくとも１つのセンサ（３１０、３１０Ｂ、３１０Ｍ、３１０Ｔ、３２０、３３０）は、温度センサ（３１０、３１０Ｂ、３１０Ｍ、３１０Ｔ）、振動センサ（３２０）、および湿度センサ（３３０）からなる群から選択される、少なくとも１つのセンサ（３１０、３１０Ｂ、３１０Ｍ、３１０Ｔ、３２０、３３０）と、
前記試験回路（２００）と電気通信している少なくとも１つの電気負荷要素（４００）と
を具え、前記試験回路（２００）は、前記試験用スロット（１０）から前記ディスクドライブエミュレーター（１００）への電力供給を試験し、前記少なくとも１つのセンサ（３１０、３１０Ｂ、３１０Ｍ、３１０Ｔ、３２０、３３０）をモニターし、前記試験用スロット（１０）と前記ディスクドライブエミュレーター（１００）との間のコネクタの信頼性をモニターするように構成されている、ディスクドライブエミュレーター（１００）。
【請求項２】
前記エミュレーター筐体（１１０）は、約７０ｍｍの幅および約９．５ｍｍ〜約１９ｍｍの高さを有する、請求項１に記載のディスクドライブエミュレーター（１００）。
【請求項３】
前記エミュレーター筐体（１１０）は、上側および底側の幅広い表面（１１２、１１４）を有する実質的に長方形であり、温度センサ（３１０Ｔ）は前記上側の幅広い表面（１１２）の各隅部の近くに配置されており、温度センサ（３１０Ｂ）は前記底側の幅広い表面（１１４）の各隅部の近くに配置されている、請求項１または請求項２に記載のディスクドライブエミュレーター（１００）。
【請求項４】
前記エミュレーター筐体（１１０）は電子機器領域（１３０）、モーター領域（１４０）、およびヘッド領域（１５０）を画定し、温度センサ（３１０、３１０Ｂ、３１０Ｔ）は各領域（１３０、１４０、１５０）の中に配置されている、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のディスクドライブエミュレーター（１００）。
【請求項５】
前記インターフェースコネクタ（１２０）は汎用非同期送受信機コネクタを具える、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のディスクドライブエミュレーター（１００）。
【請求項６】
前記電気負荷要素（４００）は熱源またはモーターを具える、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のディスクドライブエミュレーター（１００）。
【請求項７】
前記電気負荷要素は（４００）可変である、請求項６に記載のディスクドライブエミュレーター（１００）。
【請求項８】
前記試験回路（２００）は、前記少なくとも１つのセンサ（３１０、３１０Ｂ、３１０Ｍ、３１０Ｔ、３２０、３３０）および前記少なくとも１つの電気負荷要素（４００）と電気通信しているコントローラ（２１０）を具える、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のディスクドライブエミュレーター（１００）。
【請求項９】
ディスクドライブ試験システム（５）の試験用スロット（１０）を検証する方法であって、
ディスクドライブエミュレーター（１００）と前記試験用スロット（１０）との間の電気通信を確立する工程と、
前記試験用スロット（１０）上で診断試験を実施する工程であって、前記診断試験は、
前記ディスクドライブエミュレーター（１００）と前記試験用スロット（１０）との間の接続性を試験する工程と、
前記試験用スロット（１０）から前記ディスクドライブエミュレーター（１００）への電力供給を試験する工程と、
前記ディスクドライブエミュレーター（１００）の少なくとも１つの領域（１３０、１４０、１５０）の温度レベルをモニターする工程と、
前記ディスクドライブエミュレーター（１００）の少なくとも１つの領域（１３０、１４０、１５０）の振動レベルをモニターする工程と
を含む工程と
を含む、方法。
【請求項１０】
前記試験用スロット（１０）上で診断試験を実施する工程は、前記ディスクドライブエミュレーター（１００）の湿度レベルをモニターする工程をさらに含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記ディスクドライブエミュレーター（１００）と前記試験用スロット（１０）との間の接続性を試験する工程は、前記試験用スロット（１０）の中に配置された汎用非同期送受信機コネクタ（１４）を試験する工程、および／または前記ディスクドライブエミュレーター（１００）と前記試験用スロット（１０）との間の接続抵抗を測定する工程を含む、請求項９または請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記試験用スロット（１０）から前記ディスクドライブエミュレーター（１００）への電力供給を試験する工程は、
前記試験用スロット（１０）の電圧ソースレベルを試験する工程と、
前記試験用スロット（１０）の電流ソースレベルを試験する工程と、
前記試験用スロット（１０）の電流制限容量を試験する工程と
を含む、請求項９から請求項１１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１３】
前記ディスクドライブエミュレーター（１００）の少なくとも１つの領域（１３０、１４０、１５０）の温度レベルをモニターする工程は、電子機器領域（１３０）、モーター領域（１４０）、および／またはヘッド領域（１５０）の温度レベルをモニターする工程を含む、請求項９から請求項１２のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１４】
前記ディスクドライブエミュレーター（１００）の少なくとも１つの領域（１３０、１４０、１５０）の振動レベルをモニターする工程は、ヘッド領域の振動レベルをモニターする工程を含む、請求項９から請求項１３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１５】
前記ディスクドライブエミュレーター（１００）は、
エミュレーター筐体（１１０）と、
前記エミュレーター筐体（１１０）の中に収容された試験回路（２００）と、
前記エミュレーター筐体（１１０）の上に配置されかつ前記試験回路（２００）と電気通信しているインターフェースコネクタ（１２０）と、
前記試験回路（２００）と電気通信している少なくとも１つのセンサ（３１０、３１０Ｂ、３１０Ｍ、３１０Ｔ、３２０、３３０）であって、前記少なくとも１つのセンサ（３１０、３１０Ｂ、３１０Ｍ、３１０Ｔ、３２０、３３０）は、温度センサ（３１０、３１０Ｂ、３１０Ｍ、３１０Ｔ）、振動センサ（３２０）、および湿度センサ（３３０）からなる群から選択される、少なくとも１つのセンサ（３１０、３１０Ｂ、３１０Ｍ、３１０Ｔ、３２０、３３０）と、
前記試験回路（２００）と電気通信している少なくとも１つの電気負荷要素（４００）と
を具え、前記試験回路（２００）は、前記試験用スロット（１０）から前記ディスクドライブエミュレーター（１００）への電力供給を試験し、前記少なくとも１つのセンサ（３１０、３１０Ｂ、３１０Ｍ、３１０Ｔ、３２０、３３０）をモニターし、前記試験用スロット（１０）と前記ディスクドライブエミュレーター（１００）との間のコネクタの信頼性をモニターするように構成されている、請求項９から請求項１４のいずれか１項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、ディスクドライブエミュレーターに、およびディスクドライブ試験システムの試験用スロットを試験する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスクドライブ製造業者は、典型的には、一まとまりの必要条件の遵守について、製造されたディスクドライブを試験する。大量のディスクドライブを連続的にまたは並行して試験するための試験装置および技法が存在する。製造業者は、大量のディスクドライブを同時にバッチ式で試験する傾向がある。ディスクドライブ試験システムは、典型的には、試験のためにディスクドライブを受ける複数の試験用スロットを有する１以上の架台を具える。
【０００３】
そのディスクドライブのすぐ周りの試験環境は厳密に調節される。その試験環境の中の最小の温度変動が、正確な試験条件およびそのディスクドライブの安全性にとって非常に重要である。最新世代のディスクドライブはより高容量、より速い回転速度およびより小さいヘッドクリアランスを有するので、それらは振動により敏感である。過剰の振動は、試験結果の信頼性および電気的接続の完全性に影響を及ぼす可能性がある。試験条件下では、ドライブ自体が、支持構造体または隣接するユニットへの治具を通して振動を伝搬させる可能性がある。この振動の「クロストーキング」は、振動の外部供給源と一緒に、バンプエラー（ｂｕｍｐ  ｅｒｒｏｒｓ）、ヘッドスラップ（ｈｅａｄ  ｓｌａｐ）および回転非同期振れ（ｎｏｎ−ｒｅｐｅｔｉｔｉｖｅ  ｒｕｎ−ｏｕｔ、ＮＲＲＯ）に寄与し、これはより低い歩留まりおよび製造原価の上昇を生じる可能性がある。
【０００４】
ディスクドライブ試験システムの試験用スロットには、その試験用スロットが適正に機能し遂行しているということを保証するための日常的な検証および診断試験が必要である。一般に、「ゴールドドライブ（ｇｏｌｄ  ｄｒｉｖｅ）」は、適正に機能し遂行しているとしてすでに独立に検証されたディスクドライブである。このゴールドドライブが、試験用スロットの機能性および性能を試験するために使用されてもよい。ゴールドドライブの正確さを検証し、そしてその確認を維持することは、煩わしくかつ費用がかかる。さらには、試験データは限られている。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
１つの態様では、ディスクドライブ試験システムの試験用スロットを試験するためのディスクドライブエミュレーターは、エミュレーター筐体と、このエミュレーター筐体の中に収容された試験回路と、このエミュレーター筐体の上に配置されかつこの試験回路と電気通信しているインターフェースコネクタとを具える。このディスクドライブエミュレーターは、この試験回路と電気通信している少なくとも１つのセンサを具える。この少なくとも１つのセンサは、温度センサ、振動センサ、および湿度センサからなる群から選択される。この試験回路は、試験用スロットの、ディスクドライブエミュレーターへの電力供給を試験し、上記少なくとも１つのセンサをモニターし、試験用スロットとディスクドライブエミュレーターとの間の（例えばコネクタ抵抗をモニターすることにより）コネクタの信頼性をモニターするように構成されている。
【０００６】
本開示のこの態様の実施態様は以下の特徴のうちの１以上を含んでもよい。いくつかの実施態様では、このエミュレーター筐体は、約７０ｍｍの幅および約９．５ｍｍ〜約１９ｍｍの高さを有する。エミュレーター筐体は、上側および底側の幅広い表面を有する実質的に長方形である。温度センサが上側および底側の幅広い表面の各隅部の近くに配置される。いくつかの実施態様では、エミュレーター筐体は電子機器領域、モーター領域、およびヘッド領域を画定する。温度センサは各領域の中に配置される。いくつかの例では、インターフェースコネクタは、汎用非同期送受信機コネクタを具える。電気負荷要素は熱源であってもよく、いくつかの例ではこれは可変である。１つの例では、この電気負荷要素はモーターであるが、しかしながら、圧電素子などの他の熱および／または振動生成要素が使用されてもよい。
【０００７】
いくつかの例では、当該試験回路は、上記少なくとも１つの温度センサ、少なくとも１つの振動センサ、および少なくとも１つの電気負荷要素と電気通信しているコントローラを具える。ディスクドライブエミュレーターはこの試験回路と電気通信している湿度センサを具えてもよく、これは試験用スロットの湿度レベルをモニターするように構成されている。
【０００８】
別の態様では、ディスクドライブ試験システムの試験用スロットを検証する方法は、ディスクドライブエミュレーターと試験用スロットとの間の電気通信を確立する工程と、この試験用スロット上で診断試験を実施する工程とを含む。この診断試験は、ディスクドライブエミュレーターと試験用スロットとの間の接続性を試験する工程と、試験用スロットからディスクドライブエミュレーターへの電力供給を試験する工程と、ディスクドライブエミュレーターの少なくとも１つの領域の温度レベルをモニターする工程と、当該ディスクドライブエミュレーターの少なくとも１つの領域の振動レベルをモニターする工程とを含む。
【０００９】
本開示のこの態様の実施態様は、以下の特徴のうちの１以上を含んでもよい。いくつかの実施態様では、この試験用スロット上で診断試験を実施する工程は、ディスクドライブエミュレーターの湿度レベルをモニターする工程をさらに含む。いくつかの例では、ディスクドライブエミュレーターと試験用スロットとの間の接続性を試験する工程は、試験用スロットの中に配置された汎用非同期送受信機コネクタを試験する工程を含む。ディスクドライブエミュレーターと試験用スロットとの間の接続性を試験する工程は、ディスクドライブエミュレーターと試験用スロットとの間の接続抵抗を測定する工程を含んでもよい。いくつかの実施態様では、試験用スロットからディスクドライブエミュレーターへの電力供給を試験する工程は、試験用スロットの電圧ソースレベルを試験する工程と、試験用スロットの電流ソースレベルを試験する工程と、試験用スロットの電流制限容量（ｃｕｒｒｅｎｔ  ｌｉｍｉｔｉｎｇ  ｃａｐａｃｉｔｙ）を試験する工程とを含む。
【００１０】
いくつかの実施態様では、ディスクドライブエミュレーターの少なくとも１つの領域の温度レベルをモニターする工程は、電子機器領域、モーター領域、および／またはヘッド領域の温度レベルをモニターする工程を含む。ディスクドライブエミュレーターの少なくとも１つの領域の振動レベルをモニターする工程は、このヘッド領域の振動レベルをモニターする工程を含む。
【００１１】
当該ディスクドライブエミュレーターは、いくつかの例では、エミュレーター筐体と、このエミュレーター筐体の中に収容された試験回路と、このエミュレーター筐体の上に配置されかつこの試験回路と電気通信しているインターフェースコネクタとを具える。当該ディスクドライブエミュレーターは、この試験回路と電気通信している少なくとも１つのセンサを具える。この少なくとも１つのセンサは、温度センサ、振動センサ、および湿度センサからなる群から選択される。この試験回路は、試験用スロットの、ディスクドライブエミュレーターへの電力供給を試験し、少なくとも１つのセンサをモニターし、試験用スロットとディスクドライブエミュレーターとの間の（例えばコネクタ抵抗をモニターすることにより）コネクタの信頼性をモニターするように構成されている。
【００１２】
本開示の１以上の実施態様の詳細は、添付の図面および以下の説明で示される。他の特徴、対象、および利点は、説明および図面から、ならびに特許請求の範囲から明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】ディスクドライブ試験システムの試験用スロットの中へと挿入されているディスクドライブエミュレーターの斜視図である。
【図２】試験用スロットの斜視図である。
【図３】ディスクドライブエミュレーターの斜視図である。
【図４】試験回路を有するディスクドライブエミュレーターの概略図である。
【図５】負荷回路の概略図である。
【図６】エミュレーター筐体内での温度センサおよび振動センサの例示的な配置を図示する、ディスクドライブエミュレーター筐体の略側面図である。
【図７】エミュレーター筐体内での温度センサおよび振動センサの例示的な配置を図示する、図６に示されるディスクドライブエミュレーター筐体の略上面図である。
【００１４】
種々の図面における同じ参照記号は、同じ要素を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
ディスクドライブエミュレーター１００は、実際のディスクドライブを物理的に（例えばサイズ、外観、放射熱および／または振動の量において）模倣または模擬するが、ディスクドライブ試験システム５の試験用スロット１０を検証するための診断および試験用ツールとして動作する。図１に示される例では、試験用スロット１０は架台２０に取り付けられる。ディスクドライブ運搬装置３０はディスクドライブエミュレーター１００を運び、そして試験用スロット１０の置き場１２の中への挿入のためにユーザまたはロボットアームによって操作されてもよい。ディスクドライブエミュレーター１００は、図２に示される試験用スロットコネクタ１４と係合される試験位置に置かれる。
【００１６】
図３を参照すると、ディスクドライブエミュレーター１００は、エミュレーター筐体１１０と、エミュレーター筐体１１０内に収容された試験回路２００（エミュレーター筐体１１０の切取り部分を通して示される）と、エミュレーター筐体１１０の上に配置されかつ試験回路２００と電気通信しているインターフェースコネクタ１２０とを具える。いくつかの実施態様では、エミュレーター筐体１１０は、約７０ｍｍの幅および約９．５ｍｍ〜約１９ｍｍの高さを有する。インターフェースコネクタ１２０は、試験用スロットコネクタ１４と嵌合するように構成されており、これは汎用非同期送受信機コネクタであってもよい。試験用スロット１０は、Ｐａｒａｌｌｅｌ  ＡＴ  Ａｔｔａｃｈｍｅｎｔ（ＩＤＥ、ＡＴＡ、ＡＴＡＰＩ、ＵＤＭＡおよびＰＡＴＡとしても知られるハードディスクインターフェース）、ＳＡＴＡ、ＳＡＳ（シリアル接続ＳＣＳＩ）および／またはシリアル通信を介してディスクドライブエミュレーター１００と通信する。試験用スロット１０はまた、インターフェースコネクタ１２０を通してディスクドライブエミュレーター１００へと電源（例えば＋５Ｖおよび＋１２Ｖ）および接地を供給する。
【００１７】
ディスクドライブエミュレーター１００は、試験用スロット１０を検証し、試験用スロット１０の健全性に関連する項目を診断するように構成される。ディスクドライブエミュレーター１００は、試験用スロット１０の電力供給および接地、試験用スロットコネクタ１４を通しての通信、ならびに温度、湿度、および振動を調節する試験用スロット１０の環境制御システムを試験する。
【００１８】
図４にあるディスクドライブエミュレーター１００の概略図を参照すると、試験回路２００は、試験用スロット１０の、ディスクドライブエミュレーター１００への電力供給、試験用スロット１０の温度レベルおよび振動レベル、および（例えばコネクタ抵抗をモニターすることにより）試験用スロット１０とディスクドライブエミュレーター１００との間のコネクタの信頼性を試験するように構成される。試験回路２００は、シリアル通信回路２０２（これは、インターフェースコネクタ１２０のシリアル通信部分１２２と電気通信している）と電気通信しているコントローラ２１０を具える。コントローラ２１０は、少なくとも１つの温度センサ３１０および少なくとも１つの振動センサ３２０を具えるセンサシステム３００と電気通信している。いくつかの例では、センサシステム３００はまた、コントローラ２１０と電気通信している湿度センサ３３０と、試験用スロット１０へと与えられている空気の量を検出して示すための空気の流れセンサ３４０とを具える。
【００１９】
試験回路２００は、インターフェースコネクタ１２０の電源部分１２４と電気通信している電力供給回路２０４を具える。電力供給回路２０４は、電圧レギュレータ回路２２０と、各々がそれぞれの負荷回路４００およびそれぞれのアナログ−デジタル変換機（図示せず）との電気通信を制御する第１および第２のスイッチ２２２、２２４とを具える。スイッチ２２２、２２４はコントローラ２１０によって制御される。図５は、それぞれ抵抗４１０およびモーター４２０への電流の供給を制御する第１および第２のスイッチ４０２、４０４を具える負荷回路４００の例を提供する。コントローラ２１０は、抵抗４１０およびモーター４２０の関連付けられたスイッチ４０２、４０４を介して抵抗４１０およびモーター４２０の動作を制御する。負荷回路４００は、そのそれぞれの電力供給（例えば＋５Ｖまたは＋１２Ｖ）について較正される。負荷回路４００は、インターフェースコネクタ１２０の電源部分１２４を介してアクセスされる外部電源が適正に機能していることを試験するために使用される。外部電源が適正に機能していることを試験するために、負荷回路４００または第２の組の負荷回路（図示せず）を、その外部電源の回路遮断機を始動させるために使用することができる。
【００２０】
ディスクドライブエミュレーター１００は、負荷回路４００の少なくとも１つをその対応するスイッチ２２２、２２４を介して起動し、それぞれのスイッチ４０２および４０４によって制御される抵抗４１０および／またはモーター４２０へと電流を配給することによって、実際のディスクドライブの熱消散を模擬するための熱を生成する。負荷回路４００は、一定または可変の熱生成を提供するように動作されてもよい。ディスクドライブエミュレーター１００は、負荷回路４００の少なくとも１つを起動し、スイッチ４０４を介してモーター４２０へ電流を配給することにより、実際のディスクドライブの振動特性を模擬するための振動を生成する。いくつかの例では、モーター４２０は、振動を生成または倍加させるための、モーター４２０のドライブシャフト４２２に対して中心を外れて結合されたカム４２４を具える。負荷回路４００は、筐体１１０の電子機器領域１３０、モーター領域１４０、および／またはヘッド領域１５０（図６〜図７を参照）の中などの、実際のディスクドライブが典型的に熱および／または振動を生成する場所で、筐体１１０の中に配置される。
【００２１】
試験回路２００は、インターフェースコネクタ１２０の対応する高速通信部分１２６（例えばＰＡＴＡ、ＳＡＴＡ、ＳＡＳ）と電気通信している高速通信回路２０６を具える。高速通信回路２０６は、コントローラ２１０と電気通信しているフィールドプログラマブルゲートアレイ（ｆｉｅｌｄ−ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  ｇａｔｅ  ａｒｒａｙ、ＦＰＧＡ）２３０と電気通信している。
【００２２】
温度センサ３１０および振動センサ３２０は筐体１１０に、実際のディスクドライブがそれぞれ熱および振動を典型的に生成および経験する場所に配置される。図６〜図７に図示される例では、筐体１１０は、内側上面および底面１１２、１１４、インターフェースコネクタ１２０を支持する内側前面１１６、内側背面１１８、および内側左側表面および内側右側表面１１７および１１９を有する。図６〜図７は、筐体１１０内部での温度センサ３１０および振動センサ３２０の例示的な配置を図示する。２つの温度センサ３１０Ｔは内側上筐体表面１１２上に、内側前筐体表面１１６に隣接して各隅部の近くに配置される。同様に、２つの温度センサ３１０Ｂは、内側底筐体表面１１４上に、内側前筐体表面１１６に隣接して各隅部の近くに配置される。１つの温度センサ３１０Ｂは、（例えばすぐ近くの電子機器の温度を感知するために）電子機器領域１３０の中の内側底筐体表面１１４の上に配置される。１つの温度センサ３１０Ｔは、モーター領域１４０の中の内側上筐体表面１１２の上に配置される。１つの温度センサ３１０Ｂは、ヘッド領域１５０の中の内側底筐体表面１１４の上に配置される。１つの温度センサ３１０Ｍは、ヘッド領域１５０の近くで内側背面筐体表面１１８の上に配置される。１以上の温度センサ３１０Ｔは、内側上筐体表面１１２の隅部の近くに配置されてもよい。１以上の温度センサ３１０Ｂは、内側底筐体表面１１４の隅部の近くに配置されてもよい。振動センサ３２０は、ヘッド領域１５０の中の内側底筐体表面１１４の上に配置される。
【００２３】
ディスクドライブ試験システム５の試験用スロット１０を検証する方法は、ディスクドライブエミュレーター１００と試験用スロット１０との間の電気通信を確立する工程と、（例えば上記のディスクドライブエミュレーター１００の試験回路２００を介して）この試験用スロット１０上で診断試験を実施する工程とを含む。この診断試験は、ディスクドライブエミュレーター１００と試験用スロット１０との間の接続性を試験する工程と、試験用スロット１０からディスクドライブエミュレーター１００への電力供給を試験する工程と、ディスクドライブエミュレーター１００の少なくとも１つの領域の温度レベルをモニターする工程と、ディスクドライブエミュレーター１００の少なくとも１つの領域の振動レベルをモニターする工程とを含む。いくつかの実施態様では、試験用スロット１０上で診断試験を実施する工程はまた、ディスクドライブエミュレーター１００の湿度レベルをモニターする工程をも含む。
【００２４】
いくつかの実施態様では、ディスクドライブエミュレーター１００と試験用スロット１０との間の接続性を試験する工程は、試験用スロット１０の中に配置された汎用非同期送受信機コネクタ１４を試験する工程を含む。さらなる実施態様では、ディスクドライブエミュレーター１００と試験用スロット１０との間の接続性を試験する工程は、ディスクドライブエミュレーター１００と試験用スロット１０との間の（例えば、試験用スロットコネクタ１４とディスクドライブエミュレーター１００のインターフェースコネクタ１２０との間の）接続抵抗を測定する工程を含む。
【００２５】
いくつかの例では、試験用スロット１０からディスクドライブエミュレーター１００への電力供給を試験する工程は、試験用スロット１０の電圧ソースレベル、電流ソースレベル、および電流制限容量を試験する工程を含む。例えば、（インターフェースコネクタ１２０を介して）接続された試験回路２００は、試験用スロットコネクタ１４（図２を参照）の電源ピンを通して試験用スロット１０の電圧ソースレベル、電流ソースレベル、および電流制限容量を評価および／またはモニターする。
【００２６】
試験用スロット１０上で診断試験を実施する間、当該方法は、電子機器領域１３０、モーター領域１４０、および／またはヘッド領域１５０の温度レベルをモニターする工程を含んでもよい。ヘッド領域１５０はまた、振動レベルについてモニターされてもよい。試験回路２００は、センサシステム３００の関連付けられた温度センサ３１０、振動センサ（１つまたは複数）３２０、および湿度センサ（１つまたは複数）３３０を通して温度レベルおよび振動レベル、および任意に湿度レベルをモニターする。
【００２７】
いくつかの実施態様が記載された。しかしながら、本開示の技術思想および範囲から逸脱することなく種々の改変がなされてもよいということを理解されたい。従って、他の実施態様は添付の特許請求の範囲の範囲内にある。
【図１】
2011520210.tif 000003
【図２】
2011520210.tif 000004
【図３】
2011520210.tif 000005
【図４】
2011520210.tif 000006
【図５】
2011520210.tif 000007
【図６】
2011520210.tif 000008
【図７】
2011520210.tif 000009
【国際調査報告】
2011520210.tif 000010
2011520210.tif 000011